(57)【要約】【課題】簡易な構成でパネル上に装着された半導体装置の位置ずれを測定できる半導体装置とパネルの装着位置測定方法を得る。【解決手段】等間隔で直線状に配置される測定用バンプ３２ｘを有する半導体装置と、測定用バンプ３２ｘのうち基準となるバンプ３２ａの中心軸Ｐ１が装着される位置に基準となるマーク１１ａを設け、このマーク１１ａから所定の規則にしたがってアライメントマーク１１ｘを配置したパネルと、を有し、半導体装置をパネルに装着して、半導体装置のパネルの装着面内における位置ずれを測定する半導体装置とパネルの装着位置測定方法であって、中心軸Ｐ１にマーク１１ａの中心軸Ｐ２が一致したバンプにおけるマークと、基準となるマーク１１ａと、の間に存在するアライメントマーク１１ｘの数によって、基準となるバンプ３２ａの基準となるマーク１１ａからのずれを算出する。【選択図】        図４−１
2005106977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
等間隔で直線状に配置されるバンプを有する半導体装置と、
前記バンプのうち基準となるバンプの所定の部分が装着される位置に基準となるアライメントマークを設け、このアライメントマークから所定の規則にしたがってアライメントマークを配置した電気光学装置用基板と、
を有し、前記半導体装置を前記電気光学装置用基板に装着して、前記半導体装置の前記電気光学装置用基板の装着面内における位置ずれを測定する半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、
前記所定の部分にアライメントマークが一致したバンプにおけるアライメントマークと、前記基準となるアライメントマークと、の間に存在するアライメントマークの数によって、前記基準となるバンプの前記基準となるアライメントマークからのずれを算出することを特徴とする半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項２】
前記アライメントマークは、前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた配置間隔で前記バンプの配置方向に配置されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項３】
前記アライメントマークは、前記バンプの配置方向と直交する方向へ前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた距離だけずらして配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項４】
前記アライメントマークは、所定の位置に矩形状の形状を有し、該矩形状の前記バンプの配置方向の幅が前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記アライメントマークを前記バンプと同じ配置間隔で前記バンプの配置方向に配置することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項５】
前記アライメントマークは、前記矩形状の前記バンプの配置方向と直行する方向の幅が前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記アライメントマークを前記バンプの配置方向と直行する方向に前記バンプと同じ配置間隔で配置することを特徴とする請求項４に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項６】
所定の規則にしたがって配置されるバンプを有する半導体装置と、
前記バンプのうち基準となるバンプの所定の部分が装着される位置に基準となるアライメントマークを設け、このアライメントマークから等間隔で直線状に配置されるアライメントマークを有する電気光学装置用基板と、
を有し、前記半導体装置を前記電気光学装置用基板に装着して、前記半導体装置の前記電気光学装置用基板の装着面内における位置ずれを測定する半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、
前記アライメントマークのうちいずれかのアライメントマークの前記所定の部分に一致するバンプと、前記基準となるバンプと、の間に存在するバンプの数によって、前記基準となるアライメントマークの前記基準となるバンプからのずれを算出することを特徴とする半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項７】
前記バンプは、前記基準となるバンプからの距離に応じた配置間隔で前記アライメントマークの配置方向に配置されることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項８】
前記バンプは、前記アライメントマークの配置方向と直交する方向へ前記基準となるバンプからの距離に応じた距離だけずらして配置されることを特徴とする請求項６または７に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項９】
前記バンプは、所定の位置に矩形状の形状を有し、該矩形状の前記アライメントマークの配置方向の幅が前記基準となるバンプからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記バンプを前記アライメントマークと同じ配置間隔で前記アライメントマークの配置方向に配置することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項１０】
前記バンプは、前記矩形状の前記アライメントマークの配置方向と直行する方向の幅が前記基準となるバンプからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記バンプを前記アライメントマークの配置方向と直行する方向に前記アライメントマークと同じ配置間隔で配置することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項１１】
前記バンプと前記アライメントマークの装着平面内の距離を複数箇所検出することによって前記半導体装置との装着平面内の装着回転角度の精度を検出することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１つに記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法。
【請求項１２】
等間隔で直線状に配置されるバンプを有する半導体装置を装着する電気光学装置用基板において、
前記バンプのうち基準となるバンプの装着位置の位置ずれを測定するための、前記バンプの配置方向に所定の規則に従って配置されるアライメントマークを有することを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項１３】
前記請求項１２に記載の電気光学装置用基板を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１４】
前記請求項１３に記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
等間隔で直線状に配置されるアライメントマークを有する電気光学装置用基板に装着される半導体装置において、
前記アライメントマークのうち基準となるアライメントマークの装着位置の位置ずれを測定するための、前記アライメントマークの配置方向に所定の規則に従って配置されるバンプを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
半導体装置と該半導体装置を装着する電気光学装置用基板とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記半導体装置に等間隔で直線状にバンプを形成するステップと、
前記電気光学装置用基板に、前記バンプのうち基準となるバンプの装着位置の位置ずれを測定するための、前記バンプの配置方向に所定の規則に従ってアライメントマークを形成するステップと、
前記半導体装置と前記電気光学装置用基板を装着するステップと、
前記半導体装置に形成されたバンプと前記電気光学装置用基板に形成されたアライメントマークの位置ずれを測定することによって前記半導体装置と前記電気光学装置用基板の
装着位置を測定するステップと、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１７】
半導体装置と該半導体装置を装着する電気光学装置用基板とを有する電気光学装置の製造方法において、
前記電気光学装置用基板に等間隔で直線状にアライメントマークを配置するステップと、
前記半導体装置に、前記アライメントマークのうち基準となるアライメントマークの装着位置の位置ずれを測定するための、前記アライメントマークの配置方向に所定の規則に従ってバンプを配置するステップと、
前記半導体装置に形成されたバンプと前記電気光学装置用基板に形成されたアライメントマークの位置ずれを測定することによって前記半導体装置と前記電気光学装置用基板の
装着位置を測定するステップと、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バンプを備えた半導体装置を電気光学装置用基板に装着させた際の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置の精度を測定する半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法、電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器、半導体装置および電気光学装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気製品等の小型化に伴い、電気製品等に内蔵される部品の小型化が進んでいる。例えば、液晶表示パネルにおいては、液晶を搭載するパネルに液晶ドライバ等の液晶以外の部品を搭載することによって液晶表示する部分以外を小型化している。したがって、液晶パネル自体を小型化するためには液晶ドライバ等の周辺部品を小型化してパネルに搭載する必要がある。このため、小型化された液晶ドライバ等をパネルに装着する際の位置合わせを精度良く行わなければならない。
【０００３】
従来、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）では液晶を搭載する透明のガラスパネルと液晶ドライバ等の半導体装置の位置合わせの精度を測定するため、ガラスパネルの装着面と液晶ドライバの装着面の両方にドット状のアライメントマークを形成していた。そして、液晶ドライバをガラスパネルに装着した後、ガラスパネルの裏側から２つのアライメントマークの距離を距離測定用の装置で測定していた。
【０００４】
しかし、ガラスパネルと液晶ドライバの位置合わせの精度を測定するために、距離測定用の装置を用いて２つのアライメントマークの距離を測定することは労力と時間を要するといった問題があった。また、透明でないフレキシブルプリント配線板上に位置精度良くＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を実装する方法として、フレキシブルプリント配線上のＩＣ実装位置周辺に認識マークを配置する方法がある。この方法では、予めＩＣ実装位置と認識マークの相対距離を測定しておき、認識マークの位置を画像認識装置によって検出することによってＩＣ実装位置を算出している。したがって、フレキシブルプリント配線板上に位置精度良くＩＣを実装するためには、認識マークを精度良く検出する必要がある。
【０００５】
特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板は、銅箔上にポリイミドを形成し、銅箔に形成する認識マークの上部にあるポリイミドを認識マークより大きい形状で削除している。その後、銅箔に認識マークを形成し、必要なカバーレイ等を施すことによってフレキシブルプリント配線板を製造している。これによって、フレキシブルプリント配線板の表面と裏面の両側から銅箔が露出することとなり、フレキシブルプリント配線板の表面と裏面の両側から認識マークを検出できるようにしている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１８５１０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来技術では、ポリイミドを削除する工程が必要となるうえに、認識マークの位置を画像認識装置によって検出しなければならないといった問題があった。また、フレキシブルプリント配線板にＩＣを実装する際の認識マークは検出できるが、フレキシブルプリント配線板にＩＣを実装した後の位置合わせ精度は測定できないといった問題があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、認識マークの位置を検出するための画像認識装置を用いることなく、簡易な構成で電気光学装置用基板上に装着された半導体装置の位置ずれを測定できる半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法、電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器、半導体装置および電気光学装置の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、等間隔で直線状に配置されるバンプを有する半導体装置と、前記バンプのうち基準となるバンプの所定の部分が装着される位置に基準となるアライメントマークを設け、このアライメントマークから所定の規則にしたがってアライメントマークを配置した電気光学装置用基板と、を有し、前記半導体装置を前記電気光学装置用基板に装着して、前記半導体装置の前記電気光学装置用基板の装着面内における位置ずれを測定する半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記所定の部分にアライメントマークが一致したバンプにおけるアライメントマークと、前記基準となるアライメントマークと、の間に存在するアライメントマークの数によって、前記基準となるバンプの前記基準となるアライメントマークからのずれを算出することを特徴とする。これにより、アライメントマークが所定の規則に従って配置され、バンプが等間隔で配置されているので、基準となるアライメントマークと基準となるバンプの一致する装着位置に基づいて基準となるバンプと基準となるアライメントマークの位置ずれ検出するだけで電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１０】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記アライメントマークは、前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた配置間隔で前記バンプの配置方向に配置されることを特徴とする。これにより、アライメントマークを、基準となるアライメントマークからの距離に応じた配置間隔でバンプの配置方向に配置するので、バンプの配置方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１１】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記アライメントマークは、前記バンプの配置方向と直交する方向へ前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた距離だけずらして配置されることを特徴とする。これにより、アライメントマークを、バンプの配置方向と直交する方向へ基準となるアライメントマークからの距離に応じた距離だけずらして配置するので、バンプの配置方向と直行する方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１２】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記アライメントマークは、所定の位置に矩形状の形状を有し、該矩形状の前記バンプの配置方向の幅が前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記アライメントマークを前記バンプと同じ配置間隔で前記バンプの配置方向に配置することを特徴とする。これにより、バンプの配置方向における矩形状の幅が基準となるアライメントマークからの距離に応じた長さに形成されているので、バンプの配置方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記アライメントマークは、前記矩形状の前記バンプの配置方向と直行する方向の辺の寸法幅が前記基準となるアライメントマークからの距離に応じて形成されるとともに、前記アライメントマークを前記バンプの配置方向と直行する方向に前記バンプと同じ配置間隔で配置することを特徴とする。これにより、バンプの配置方向と直行する方向における矩形状の幅が前記基準となるアライメントマークからの距離に応じた長さに形成されているので、バンプの配置方向と直行する方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、所定の規則にしたがって配置されるバンプを有する半導体装置と、前記バンプのうち基準となるバンプの所定の部分が装着される位置に基準となるアライメントマークを設け、このアライメントマークから等間隔で直線状に配置されるアライメントマークを有する電気光学装置用基板と、を有し、前記半導体装置を前記電気光学装置用基板に装着して、前記半導体装置の前記電気光学装置用基板の装着面内における位置ずれを測定する半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記アライメントマークのうちいずれかのアライメントマークの前記所定の部分に一致するバンプと、前記基準となるバンプと、の間に存在するバンプの数によって、前記基準となるアライメントマークの前記基準となるバンプからのずれを算出することを特徴とする。これにより、バンプが所定の規則に従って配置され、アライメントマークが等間隔で配置されているので、基準となるアライメントマークと基準となるバンプの一致する装着位置に基づいて基準となるバンプと基準となるアライメントマークの位置ずれ検出するだけで電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記バンプは、前記基準となるバンプからの距離に応じた配置間隔で前記アライメントマークの配置方向に配置されることを特徴とする。これにより、バンプを、基準となるバンプからの距離に応じた配置間隔でアライメントマークの配置方向に配置するので、アライメントマークの配置方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１６】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記バンプは、前記アライメントマークの配置方向と直交する方向へ前記基準となるバンプからの距離に応じた距離だけずらして配置されることを特徴とする。これにより、バンプをアライメントマークの配置方向と直交する方向へ基準となるバンプからの距離に応じた距離だけずらして配置するので、アライメントマークの配置方向と直行する方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１７】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記バンプは、所定の位置に矩形状の形状を有し、該矩形状の前記アライメントマークの配置方向の幅が前記基準となるバンプからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記バンプを前記アライメントマークと同じ配置間隔で前記アライメントマークの配置方向に配置することを特徴とする。これにより、アライメントマークの配置方向における矩形状の幅が基準となるバンプからの距離に応じた長さに形成されているので、アライメントマークの配置方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記バンプは、前記矩形状の前記アライメントマークの配置方向と直行する方向の幅が前記基準となるバンプからの距離に応じた長さに形成されるとともに、前記バンプを前記アライメントマークの配置方向と直行する方向に前記アライメントマークと同じ配置間隔で配置することを特徴とする。これにより、アライメントマークの配置方向と直行する方向における矩形状の幅が前記基準となるバンプからの距離に応じた長さに形成されているので、アライメントマークの配置方向と直行する方向における電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法は、先に記載の半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法であって、前記バンプと前記アライメントマークの装着平面内の距離を複数箇所検出することによって前記半導体装置との装着平面内の装着回転角度の精度を検出することを特徴とする。これにより、バンプとアライメントマークとの装着平面内における電気光学装置用基板と半導体装置の装着回転角度の精度を測定することが可能となる。
【００２０】
また、本発明は、等間隔で直線状に配置されるバンプを有する半導体装置を装着する電気光学装置用基板において、前記バンプのうち基準となるバンプの装着位置の位置ずれを測定するための、前記バンプの配置方向に所定の規則に従って配置されるアライメントマークを有することを特徴とする。これにより、基準となるバンプの装着位置の位置ずれを測定するための、バンプの配置方向に所定の規則に従って配置されるアライメントマークを有するので、電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００２１】
また、本発明の電気光学装置は、先に記載の電気光学装置用基板を有することを特徴とする。これにより、電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置の位置ずれが抑制された電気光学装置が提供され、電気光学装置の表示品質を向上させることができる。
【００２２】
また、本発明の電子機器は、先に記載の電気光学装置を有することを特徴とする。これにより、電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置の位置ずれが抑制された電子機器が提供され、電子機器の表示品質を向上させることができる。
【００２３】
また、本発明は、等間隔で直線状に配置されるアライメントマークを有する電気光学装置用基板に装着される半導体装置において、前記アライメントマークのうち基準となるアライメントマークの装着位置の位置ずれを測定するための、前記アライメントマークの配置方向に所定の規則に従って配置されるバンプを有することを特徴とする。これにより、基準となるアライメントマークの装着位置の位置ずれを測定するための、アライメントマークの配置方向に所定の規則に従って配置されるバンプを有するので、電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００２４】
また、本発明は、半導体装置と該半導体装置を装着する電気光学装置用基板とを有する電気光学装置の製造方法において、前記半導体装置に等間隔で直線状にバンプを形成するステップと、前記電気光学装置用基板に、前記バンプのうち基準となるバンプの装着位置の位置ずれを測定するための、前記バンプの配置方向に所定の規則に従ってアライメントマークを形成するステップと、前記半導体装置と前記電気光学装置用基板を装着するステップと、前記半導体装置に形成されたバンプと前記電気光学装置用基板に形成されたアライメントマークの位置ずれを測定することによって前記半導体装置と前記電気光学装置用基板の装着位置を測定するステップと、を含むことを特徴とする。これにより、基準となるバンプの装着位置の位置ずれを測定するための、バンプの配置方向に所定の規則に従って配置されるアライメントマークを有するので、電気光学装置の製造過程において電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【００２５】
また、本発明は、半導体装置と該半導体装置を装着する電気光学装置用基板とを有する電気光学装置の製造方法において、前記電気光学装置用基板に等間隔で直線状にアライメントマークを配置するステップと、前記半導体装置に、前記アライメントマークのうち基準となるアライメントマークの装着位置の位置ずれを測定するための、前記アライメントマークの配置方向に所定の規則に従ってバンプを配置するステップと、前記半導体装置に形成されたバンプと前記電気光学装置用基板に形成されたアライメントマークの位置ずれを測定することによって前記半導体装置と前記電気光学装置用基板の装着位置を測定するステップと、を含むことを特徴とする。これにより、基準となるアライメントマークの装着位置の位置ずれを測定するための、アライメントマークの配置方向に所定の規則に従って配置されるバンプを有するので、電気光学装置の製造過程において電気光学装置用基板と半導体装置の装着位置を測定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明に係る半導体装置の装着用パネルの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本実施例１に係るパネルの構成を説明するための断面図である。図１において、ドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）３０は液晶表示パネル（以下、パネルという）１０上に装着されている。
【００２８】
パネル１０は、液晶表示装置などの電気光学装置に組み込まれる電気光学装置用基板であり、この液晶表示装置などはパーソナルコンピュータなどの電子機器に搭載されるものである。パネル１０は、第１基板５１、第２基板５２、第１基板５１の基板外周部に沿って第１基板と第２基板の間に形成されたシール材５３、第１基板５１、第２基板５２、シール材５３によって囲まれた電気光学物質である液晶５０で構成されるものである。第２基板５２は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等に用いられる透明のガラス基板等であり、第１基板等が装着される領域以外の張出領域５４にドライバＩＣ３０を装着している。液晶５０は、パネル１０のメタル配線を介して送られるドライバＩＣ３０からの出力信号によって駆動され画像等をマトリクス表示する。
【００２９】
ドライバＩＣ３０は、パネル１０を制御して液晶５０を駆動するための半導体装置であり、ドライバＩＣ３０の表面であってパネル１０に装着される側の面には複数の出力側バンプ３１と複数の入力側バンプ３５が形成されている。なお、図１には１つずつの出力側バンプ３１と入力側バンプ３５のみを示している。
【００３０】
出力側バンプ３１は、ドライバＩＣ３０からの出力信号を出力する端子であり、金等の材料を用いて蒸着法やメッキ法によってドライバＩＣ３０に形成されている。なお、出力側バンプ３１は液晶５０との電気的な接続をするための配線をしやすくするため、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された時に入力側バンプ３５より液晶５０に近くなるような位置に形成されている。
【００３１】
入力側バンプ３５は、ドライバＩＣ３０への入力信号を入力する端子であり、金等の材料を用いて蒸着法やメッキ法によって形成されている。パネル１０の表面であって液晶５０やドライバＩＣ３０の装着される側の表面近傍にはメタル配線（図示せず）等が形成されている。そして、このメタル配線を介して液晶５０とドライバＩＣ３０は電気的に接続されている。また、パネル１０のメタル配線が形成される側の面であって、ドライバＩＣ３０の出力側バンプ３１が装着される部分にはドライバＩＣ３０とパネル１０の装着位置合わせ精度を測定するためのアライメントマーク１１ｘが形成されている。
【００３２】
アライメントマーク１１ｘは、リソグラフィー技術等を用いて形成されるものであり、パネル１０のメタル配線を形成する際の、メタルを形成する工程、コンタクトホールを形成する工程、ビアホールを形成する工程と同時に作成するようにしてもよいし、別個独立の工程によって作成するようにしてもよい。
【００３３】
そして、出力側バンプ３１がアライメントマーク１１ｘに重なるよう、ドライバＩＣ３０はパネル１０に装着され、出力側バンプ３１とアライメントマーク１１ｘの重なる位置をパネル１０のドライバＩＣ３０と装着される側とは反対側の面であるパネル１０の裏側から検出することによってドライバＩＣ３０とパネル１０の装着平面内におけるドライバＩＣ３０の横方向の装着位置合わせ精度を測定する。
【００３４】
図２は、ドライバＩＣをパネルに装着した時の位置関係を説明するための図である。ドライバＩＣ３０には複数の入力側バンプ３５と複数の出力側バンプ３１が所定の規則に従って配置されている。出力側バンプ３１は、矩形状をしており例えば各出力側バンプ３１がドライバＩＣ３０の横方向において直線状に並ぶよう配置されている。なお、出力側バンプ３１には、液晶５０を駆動するためのものに加えて、ダミーとして配置されているものが含まれる場合もある。
【００３５】
表示素子として液晶５０が封入されるパネル１０の張出領域５４にドライバＩＣ装着位置４０がある。さらに、パネル１０にはドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された際に、ドライバＩＣ３０とパネル１０の装着位置合わせ精度を測定するためのアライメントマーク１１ｘが形成されている。
【００３６】
ドライバＩＣ装着位置４０においては、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された場合にドライバＩＣ３０の入力側バンプ３５と接続される位置に入力側バンプ装着位置４１を示している。また、ドライバＩＣ装着位置４０において、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された場合にドライバＩＣ３０の出力側バンプ３１と接続される部分に出力側バンプ装着位置４２を示している。
【００３７】
ドライバＩＣ３０のパネル１０への装着は、パネル１０の出力側バンプ装着位置４２にドライバＩＣ３０の出力側バンプ３１が重なるように行われる。そして、パネル１０のアライメントマーク１１ｘと出力側バンプ３１の重なる位置からドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定する。このとき、パネル１０はガラス基板等の透明材料であるため、パネル１０のドライバＩＣ３０が装着される側と反対側の面からアライメントマーク１１ｘと出力側バンプ３１の重なる位置を見ることができる。
【００３８】
図３は、アライメントマークと出力側バンプの構成を説明するための図である。図３は、パネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。測定用バンプ３２ｘは、出力側バンプ３１のうちアライメントマーク１１ｘとの重なる位置を検出することによってドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の位置ずれを検出し、装着位置合わせ精度を測定するためのものである。測定用バンプ３２ｘは、例えば横方向の１辺５μｍと縦方向の１辺１０μｍの矩形状をしており、各測定用バンプ３２ｘがドライバＩＣ３０の横方向に向かって等間隔で直線状に並ぶよう配置していく。
【００３９】
測定用バンプ３２ｘは例えば７個のバンプで構成され、測定用バンプ３２ｘのうち中心に位置するものがバンプ３２ａである。中心に位置するバンプ３２ａを基準として、その１つ右隣のものがバンプ３２ｂ１、さらに１つ右隣のものがバンプ３２ｃ１、さらに１つ右隣のものがバンプ３２ｄ１である。バンプ３２ａの１つ左隣のものがバンプ３２ｂ２、さらに１つ左隣のものがバンプ３２ｃ２、さらに１つ左隣のものがバンプ３２ｄ２である。各測定用バンプ３２ｘは、例えば各測定用バンプ３２ｘ同士の配置間隔が２０μｍとなるように等定間隔で配置していく。
【００４０】
アライメントマーク１１ｘは、測定用バンプ３２ｘとの重なる位置を検出することによってドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定するためのものである。アライメントマーク１１ｘは例えば横方向の１辺１μｍと縦方向の１辺２０μｍの矩形状をしており、各アライメントマーク１１ｘは、測定用バンプ３２ｘの配置方向であるドライバＩＣ３０の横方向に向かって直線状に並ぶよう配置されている。
【００４１】
アライメントマーク１１ｘは測定用バンプ３２ｘと同数の７個のマークで構成され、アライメントマーク１１ｘのうち中心に位置するものがマーク１１ａである。中心に位置する１１ａを基準として、その１つ右隣のものがマーク１１ｂ１、さらに１つ右隣のものがマーク１１ｃ１、さらに１つ右隣のものがマーク１１ｄ１である。マーク１１ａの１つ左隣のものがマーク１１ｂ２、さらに１つ左隣のものがマーク１１ｃ２、さらに１つ左隣のものがマーク１１ｄ２である。
【００４２】
中心に位置するマーク１１ａを基準として、その他のマーク１１ｂ１，１１ｂ２，１１ｃ１，１１ｃ２，１１ｄ１，１１ｄ２を基準となるマーク１１ａから遠く離れるに従って隣り合うマーク同士の配置間隔が広くなるよう配置していく。例えば、中心に位置するマーク１１ａから１つ左右に隣のマーク１１ｂ１，１１ｂ２は、マーク１１ａから２１μｍの距離を離して配置する。次に、マーク１１ａより２つ左右に隣のマーク１１ｃ１，１１ｃ２は、マーク１１ｂ１，１１ｂ２から２２μｍの距離を離して配置する。さらに、マーク１１ａより３つ左右に隣のマーク１１ｄ１，１１ｄ２は、マーク１１ｃ１，１１ｃ２から２３μｍの距離を離して配置する。このように、中心に位置するマーク１１ａから離れるに従ってマーク同士の配置間隔を所定の距離ずつ長くして配置していく。
【００４３】
ここでは、アライメントマーク１１ｘの配置の基準としたマーク１１ａを装着位置の基準とし、測定用バンプ３２ｘの配置の基準としたバンプ３２ａを装着位置の基準とする。そして、ドライバＩＣ３０の測定用バンプ３２ｘとパネル１０のアライメントマーク１１ｘは、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着されたとき、アライメントマーク１１ｘの装着位置の基準としたマーク１１ａの横方向の辺の中心と測定用バンプ３２ｘの装着位置の基準としたバンプ３２ａの横方向の辺の中心とが互いに一致して装着されるよう設計しておく。
【００４４】
なお、装着位置の基準となるマークやバンプには配置の基準としたマークやバンプと同じものを用いる必要はなく、装着位置の基準となるマークやバンプに配置の基準としたマークやバンプと異なるマークやバンプを用いてもよい。さらに、装着位置の基準をマークやバンプの横方向の辺の中心としたが、マークやバンプの縦方向の辺を装着位置の基準としてもよい。
【００４５】
そして、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１１ｘの重なる位置をパネル１０の裏面から光学顕微鏡等で確認することによって、後述するようにドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定することが可能となる。なお、出力側バンプ３１には、液晶５０の駆動用として用いられるものとダミーとして配置されているものがあるが、測定用バンプ３２ｘとしては液晶５０の駆動用として用いられるものを用いてもよいし、ダミーとして配置されているものを用いてもよい。そして、液晶５０の駆動用として用いられる測定用バンプ３２ｘを用いる場合は、アライメントマーク１１ｘがパネル１０のメタル配線に影響を及ぼさないような構成とすればよい。
【００４６】
さらに、７個からなる測定用バンプ３２ｘはドライバＩＣ３０の左端、中央付近、右端等どこに配置してもよい。７個からなる測定用バンプ３２ｘをドライバＩＣ３０の左端や右端近傍に配置する場合は、右端近傍にバンプ３２ｄ１，３２ｃ１，３２ｂ１，３２ａを配置し、左端近傍にバンプ３２ｄ２，３２ｃ２，３２ｂ２，３２ａを配置するように分割して配置してもよい。さらに、７個からなる測定用バンプ３２ｘをドライバＩＣ３０に複数組配置する構成としてもよい。つぎに、ドライバＩＣ３０とパネル１０の装着位置合わせ精度を測定する方法について説明する。
【００４７】
図４−１は、測定用バンプとアライメントマークが横方向にずれることなく重なっている状態を示す図である。図４−１は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。図４−１においては、マーク１１ａの横方向の辺の中心を通る縦の中心軸Ｐ１がバンプ３２ａの縦の中心軸Ｐ２を通るように重なっている。また、マーク１１ｂ１，１１ｂ２の縦の中心軸（図示せず）はバンプ３２ｂ１，３２ｂ２の縦の中心軸（図示せず）より１μｍずつずれて重なっている。さらに、マーク１１ｃ１，１１ｃ２の縦の中心軸（図示せず）はバンプ３２ｃ１，３２ｃ２の縦の中心軸（図示せず）より２μｍずれて重なり、マーク１１ｄ１，１１ｄ２の縦の中心軸（図示せず）はバンプ３２ｄ１，３２ｄ２の縦の中心軸（図示せず）より３μｍずれて重なっている。
【００４８】
７組の重なり合うバンプとマークの組において、それぞれのバンプの縦の中心軸とマークの縦の中心軸の位置を比べると、バンプ３２ａとマーク１１ａの組が最も互いの中心軸が近付いた状態で重なり合っている。このような状態でアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘが重なっている場合は、装着位置の基準としたマーク１１ａの中心軸がバンプ３２ａの中心軸と重なっており、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０とパネル１０は横方向にずれることなく装着されたものと判断されることとなる。
【００４９】
図４−２は、測定用バンプがアライメントマークより１μｍ右にずれている状態を示す図である。図４−２は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。図４−２においては、マーク１１ｂ１の縦の中心軸Ｑ１がバンプ３２ｂ１の縦の中心軸Ｑ２を通るように重なっている。また、マーク１１ａの縦の中心軸はバンプ３２ａの縦方向の中心軸より１μｍずれて重なっており、マーク１１ｃ１の縦の中心軸もバンプ３２ｃ１の縦の中心軸より１μｍずれて重なっている。さらに、マーク１１ｂ２の縦方向の中心軸はバンプ３２ｂ２の縦方向の中心軸より２μｍずれて重なっており、マーク１１ｄ１の縦方向の中心軸もバンプ３２ｄ１の縦方向の中心軸より２μｍずれて重なっている。さらに、マーク１１ｃ２の縦の中心軸はバンプ３２ｃ２の縦の中心軸より３μｍずれて重なっており、マーク１１ｄ２の縦の中心軸はバンプ３２ｄ２の縦の中心軸より４μｍずれて重なっている。
【００５０】
７組の重なり合うバンプとマークの組において、それぞれのバンプの縦の中心軸とマークの縦の中心軸の位置を比べると、バンプ３２ｂ１とマーク１１ｂ１の組が最も互いの中心軸が近付いた状態で重なり合っている。このような状態でアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘが重なっている場合は、互いの中心軸が最も近付いた状態のバンプ３２ｂ１とマーク１１ｂ１の組と装着位置の基準としたバンプ３２ａの間にマークやバンプが存在しないため、バンプ３２ａがマーク１１ａより右方向に１μｍずれて装着されており、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が右方向に１μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断されることとなる。
【００５１】
図４−３は、測定用バンプがアライメントマークより３μｍ左にずれている状態を示す図である。図４−３は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。図４−３においては、マーク１１ｄ２の縦の中心軸Ｒ１がバンプ３２ｄ２の縦の中心軸Ｒ２を通るように重なっている。また、マーク１１ｃ２の縦の中心軸はバンプ３２ｃ２の縦の中心軸より１μｍずれて重なっており、マーク１１ｂ２の縦の中心軸はバンプ３２ｂ２の縦の中心軸より２μｍずれて重なっている。さらに、マーク１１ａの縦の中心軸はバンプ３２ａの縦の中心軸より３μｍずれて重なっており、マーク１１ｄ１の縦の中心軸はバンプ３２ｂ１の縦の中心軸より４μｍずれて重なっている。さらに、マーク１１ｃ１の縦の中心軸はバンプ３２ｃ１の縦の中心軸より５μｍずれて重なっており、マーク１１ｄ１の縦の中心軸はバンプ３２ｄ１の縦の中心軸より６μｍずれて重なっている。
【００５２】
７組の重なり合うバンプとマークの組において、それぞれのバンプの縦の中心軸とマークの縦の中心軸の位置を比べると、バンプ３２ｄ２とマーク１１ｄ２の組が最も互いの中心軸が近付いた状態で重なり合っている。このような状態でアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘが重なっている場合は、互いの中心軸が最も近付いた状態のバンプ３２ｄ２とマーク１１ｄ２の組と装着位置の基準としたバンプ３２ａの間に２つのマークや２つのバンプが存在するため、バンプ３２ａがマーク１１ａより左方向に３μｍずれて装着されており、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が左方向に３μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断されることとなる。
【００５３】
図４−１〜図４−３で説明したように、マーク１１ａの縦の中心軸がバンプ３２ａの縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０とパネル１０は横方向にずれることなく装着されたものと判断する。
【００５４】
マーク１１ｂ１の縦の中心軸がバンプ３２ｂ１の縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が右方向に１μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断する。マーク１１ｃ１の縦の中心軸がバンプ３２ｃ１の縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が右方向に２μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断する。マーク１１ｄ１の縦の中心軸がバンプ３２ｄ１の縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が右方向に３μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断する。
【００５５】
マーク１１ｂ２の縦の中心軸がバンプ３２ｂ２の縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が左方向に１μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断する。マーク１１ｃ２の縦の中心軸がバンプ３２ｃ２の縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が左方向に２μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断する。マーク１１ｄ２の縦の中心軸がバンプ３２ｄ２の縦の中心軸を通るように重なっている場合は、パネル１０の裏側から見てドライバＩＣ３０が左方向に３μｍずれた状態でパネル１０に装着されたものと判断する。
【００５６】
図５は、ドライバＩＣとパネルの横方向の装着位置合わせ精度の測定手順を示すフローチャートである。第２基板５２上のドライバＩＣ３０が装着される側の表面にメタル配線等を形成するとともに張出領域５４にアライメントマーク１１ｘを形成しておく（ステップＳ１０）。さらに、第２基板５２上のメタル配線等が施された側の表面にシール材５３、液晶５０、第１基板５１を装着してパネル１０を形成する（ステップＳ２０）。パネル１０に装着される側の面であるドライバＩＣ３０の裏面に、測定用バンプ３２ｘを含む出力側バンプ３１と入力側バンプ３５を形成する（ステップＳ３０）。出力側バンプ３１と入力側バンプ３５が形成されたドライバＩＣ３０と、液晶５０等が装着されたパネル１０を、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１１ｘができるだけずれることなく重なるよう装着する（ステップＳ４０）。
【００５７】
パネル１０の裏面から、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１１ｘを観察する。このとき、アライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘの中から、互いの縦の中心軸同士が最も近くなるよう重なっているマークとバンプの組を探し出す。これによってアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘの位置がどれだけずれているかを測定する（ステップＳ５０）。アライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘの位置がどれだけずれているかによって、ドライバＩＣ３０はパネル１０とどれだけずれた状態で装着されたかを検出することが可能となる（ステップＳ６０）。なお、本実施例においてはパネル１０に装着するドライバＩＣ３０を液晶５０より後に装着することとしたが、ドライバＩＣ３０を液晶５０より先にパネル１０に装着するようにしてもよい。また、アライメントマーク１１ｘは、第２基板５２上のドライバＩＣ３０が装着される側と反対側の表面に形成してもよい。
【００５８】
なお、本実施例においては、各アライメントマーク１１ｘをマーク１１ａから離れるに従ってマーク同士の配置間隔が所定の距離ずつ遠くなるよう配置したが、所定の距離ずつ遠くなるよう配置する構成に限られず、所定の割合で遠くなるよう配置してもよい。また、本実施例においては、各アライメントマーク１１ｘをマーク１１ａから離れるに従ってマーク同士の配置間隔が所定の距離ずつ遠くなるよう配置したが、所定の距離ずつ遠くなるよう配置する構成に限られず、所定の距離ずつ近くなるよう配置したり、所定の割合で近くなるよう配置してもよい。
【００５９】
さらに、本実施例においては、各測定用バンプ３２ｘの配置間隔が一定間隔となるよう直線状に配置し、各アライメントマーク１１ｘをマーク１１ａから離れるにつれてマーク同士の配置間隔が所定の距離ずつ遠くなるよう配置したが、各アライメントマーク１１ｘの配置間隔が一定間隔となるよう直線状に配置し、各測定用バンプ３２ｘをバンプ３２ａから離れるにつれてマーク同士の配置間隔が所定の距離ずつ遠くなるよう、所定の距離ずつ近くなるよう、所定の割合で遠くなるようまたは所定の割合で近くなるよう配置してもよい。
【００６０】
なお、本実施例においては、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１１ｘをそれぞれ７個のバンプ、７個のマークで構成したが、バンプとマークは７個以外で構成するようにしてもよい。また、本実施例においては、アライメントマーク１１ｘを複数の矩形状からなる構成としたが各アライメントマーク１１ｘの一部または全部が互いに接続された櫛型形状からなる構成としてもよい。
【００６１】
なお、７個からなる測定用バンプ３２ｘをドライバＩＣ３０の縦方向に複数組配置する構成とすれば、パネル１０とドライバＩＣ３０の装着平面内の装着回転角度の精度を測定することも可能となる。この場合、複数の測定用バンプ３２ｘのドライバＩＣ３０上でのそれぞれの位置と、複数箇所に配置された測定用バンプ３２ｘごとのそれぞれの装着位置の測定結果からパネル１０とドライバＩＣ３０の装着平面内の装着回転角度の精度を測定する。
【００６２】
このように実施例１によれば、各測定用バンプ３２ｘを各測定用バンプ３２ｘ同士の横方向の配置間隔が一定間隔となるようドライバＩＣ３０の横方向に向かって直線状に配置し、各アライメントマーク１１ｘをマーク１１ａから離れるにつれてマーク同士の配置距離を横方向に所定の距離ずつ遠くして配置している。このため、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１１ｘの縦の中心軸が互いに最も近くなるよう重なっているバンプとマークの組を探すだけで測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１１ｘの横方向のずれを測定することができる。したがって、ドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定することが可能となる。さらに、ＩＣドライバ３０とパネル１０を有する電気光学装置の製造過程においてもドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定することが可能となる。
【実施例２】
【００６３】
図６および７を用いて、この発明の実施例２について説明する。実施例１においては、パネル１０とドライバＩＣ３０の横方向の装着位置合わせ精度を測定したのに対し、実施例２においては、パネル１０とドライバＩＣ３０の縦方向の装着位置合わせ精度を測定する。なお、実施例２は上記相違点以外の構成は実施例１と同じである。また、図６および７の各構成要素のうち、実施例１の図１〜４に示す各構成要素と同一の機能を達成する構成要素には同一番号を付しており重複する説明は省略する。
【００６４】
図６は、縦方向の装着位置合わせ精度を測定するためのアライメントマークの構成を説明するための図である。図６は、パネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１２ｘを示している。アライメントマーク１２ｘはドライバＩＣ３０とパネル１０の縦方向の装着位置合わせ精度を測定するためのものであり、アライメントマーク１２ｘは７個のマークで構成されている。
【００６５】
各マークは、例えば横方向の１辺が１５μｍと縦方向の１辺が６μｍの矩形状をしており、１辺１５μｍの横方向の辺がそれぞれ例えば１μｍずつ等の所定の距離ずつ測定用バンプの配置方向と直行する方向であるドライバＩＣ３０の縦方向にずれるよう配置されている。さらに、各マークはドライバＩＣ３０の横方向に測定用バンプ３２ｘと同じ配置間隔で並べられている。アライメントマーク１２ｘのうち中心に位置するものがマーク１２ａである。中心に位置する１２ａを基準として、その１つ右隣のものがマーク１２ｂ１、さらに１つ右隣のものがマーク１２ｃ１、さらに１つ右隣のものがマーク１２ｄ１である。マーク１２ａの１つ左隣のものがマーク１２ｂ２、さらに１つ左隣のものがマーク１２ｃ２、さらに１つ左隣のものがマーク１２ｄ２である。なお、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着されたとき、アライメントマーク１１ｘの基準としたマーク１２ａの縦の辺の中心を通る中心線が、実施例１の図３において示した測定用バンプ３２ｘの基準としたバンプ３２ａの縦の辺の中心を通る中心線と重なるよう設計しておく。
【００６６】
図７は、測定用バンプとアライメントマークが縦方向にずれることなく重なっている状態を示す図である。図７は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１２ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。なお、測定用バンプ３２ｘは実施例１の図３で示したものと同じものとする。図７においては、マーク１２ａの横の中心軸Ｓ１がバンプ３２ａの横の中心軸と重なっている。また、マーク１２ｂ１，１２ｂ２の横の中心軸Ｓ２（図示せず）はバンプ３２ｂ１，３２ｂ２の横の中心軸（図示せず）より１μｍずつずれて重なっている。さらに、マーク１２ｃ１，１２ｃ２の横の中心軸（図示せず）はバンプ３２ｃ１，３２ｃ２の横の中心軸（図示せず）より２μｍずれて重なり、マーク１２ｄ１，１２ｄ２の横の中心軸（図示せず）はバンプ３２ｄ１，３２ｄ２の横の中心軸（図示せず）より３μｍずれて重なっている。このような状態でアライメントマーク１１ｘと測定用バンプ３２ｘが重なっている場合は、ドライバＩＣ３０とパネル１０は縦方向にずれることなく装着されたものと判断されることとなる。
【００６７】
なお、７個からなる測定用バンプ３２ｘをドライバＩＣ３０の横方向に複数組配置する構成とすれば、パネル１０とドライバＩＣ３０の装着平面内の装着回転角度の精度を測定することも可能となる。この場合、複数の測定用バンプ３２ｘのドライバＩＣ３０上でのそれぞれの位置と、複数の測定用バンプ３２ｘごとのそれぞれの装着位置の測定結果からパネル１０とドライバＩＣ３０の装着平面内の装着回転角度の精度を測定する。
【００６８】
このように実施例２によれば、各測定用バンプ３２ｘがドライバＩＣ３０の横方向に直線状に並ぶよう配置し、各アライメントマーク１２ｘをアライメントマーク１２ｘの横方向の辺がそれぞれ所定の距離ずつドライバＩＣ３０の縦方向にずれるよう配置している。このため、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１２ｘの横の中心軸が互いに最も近くなるよう重なっているバンプとマークの組を探すだけで測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１２ｘの縦方向のずれを測定することができる。したがって、ドライバＩＣ３０とパネル１０の縦方向の装着位置合わせ精度を測定することが可能となる。さらに、ＩＣドライバ３０とパネル１０を有する電気光学装置の製造過程においてもドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定することが可能となる。
【実施例３】
【００６９】
図８を用いて、この発明の実施例３について説明する。実施例１または実施例２においては、パネル１０とドライバＩＣ３０の横方向の装着位置合わせ精度または縦方向の装着位置合わせ精度を測定したのに対し、実施例３においては、パネル１０とドライバＩＣ３０の横方向の装着位置合わせ精度と縦方向の装着位置合わせ精度を同時に測定する。なお、実施例３は上記相違点以外の構成は実施例１または実施例２と同じである。また、図８の各構成要素のうち、実施例１または実施例２の図１〜４，６，７に示す各構成要素と同一の機能を達成する構成要素には同一番号を付しており重複する説明は省略する。
【００７０】
図８は、縦方向と横方向の装着位置合わせ精度を同時に測定するためのアライメントマークの構成を説明するための図である。図８は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１３ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。アライメントマーク１３ｘはドライバＩＣ３０とパネル１０の縦方向の装着位置合わせ精度と横方向の装着位置合わせ精度を測定するためのものであり、アライメントマーク１３ｘは７個のマークで構成されている。
【００７１】
アライメントマーク１３ｘのうち中心に位置するものがマーク１３ａである。中心に位置する１３ａを基準として、その１つ右隣のものがマーク１３ｂ１、さらに１つ右隣のものがマーク１３ｃ１、さらに１つ右隣のものがマーク１３ｄ１である。マーク１３ａの１つ左隣のものがマーク１３ｂ２、さらに１つ左隣のものがマーク１３ｃ２、さらに１つ左隣のものがマーク１３ｄ２である。
【００７２】
各マークは、例えば横方向の１辺が９μｍと縦方向の１辺が６μｍの矩形状をしており、１辺９μｍの横方向の辺がそれぞれ１μｍずつドライバＩＣ３０の縦方向にずれるよう配置されている。さらに、中心に位置するマーク１３ａから１つ左右に隣のマーク１３ｂ１，１３ｂ２は、マーク１３ａから２１μｍの距離を離して配置する。次に、マーク１３ａより２つ左右に隣のマーク１３ｃ１，１３ｃ２は、マーク１３ｂ１，１３ｂ２から２２μｍの距離を離して配置する。さらに、マーク１３ａより３つ左右に隣のマーク１３ｄ１，１３ｄ２は、マーク１３ｃ１，１３ｃ２から２３μｍの距離を離して配置する。このように、中心に位置するマーク１３ａから離れるにつれてマーク同士の距離を所定の距離ずつ遠くして配置していく。なお、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着されたとき、マーク１３ａの中心がバンプ３２ａの中心を通過して重なるよう設計しておく。
【００７３】
図８においては、パネル１０の裏側から見た場合にアライメントマーク１３ｘと測定用バンプ３２ｘが縦方向と横方向においてずれることなく重なっている状態を示している。ここでは、アライメントマーク１３ｘと測定用バンプ３２ｘは、マーク１３ａの縦の中心軸Ｔ１がバンプ３２ａの縦の中心軸Ｔ２と重なっているとともに、マーク１３ａの横の中心軸Ｕ１がバンプ３２ａの横の中心軸Ｕ２と重なっている。
【００７４】
また、マーク１３ｂ１，１３ｂ２の縦の中心軸および横方向の中心軸はそれぞれバンプ３２ｂ１，３２ｂ２の縦の中心軸および横の中心軸より１μｍずつずれて重なっている。
さらに、マーク１３ｃ１，１３ｃ２の縦の中心軸および横の中心軸はそれぞれバンプ３２ｃ１，３２ｃ２の縦の中心軸および横の中心軸より２μｍずつずれて重なっている。さらに、マーク１３ｄ１，１３ｄ２の縦の中心軸および横の中心軸はそれぞれバンプ３２ｄ１，３２ｄ２の縦方向の中心軸および横の中心軸より３μｍずつずれて重なっている。
【００７５】
このように実施例３によれば、各測定用バンプ３２ｘを各測定用バンプ３２ｘ同士の横方向の配置間隔が一定間隔となるようドライバＩＣ３０の横方向に向かって直線状に配置し、各アライメントマーク１３ｘをマーク１１ａから離れるにつれてマーク同士の配置距離をドライバＩＣ３０の横方向に所定の距離ずつ遠くするとともに、アライメントマーク１３ｘの横方向の辺がそれぞれ所定の距離ずつドライバＩＣ３０の縦方向にずれるよう配置している。このため、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１３ｘの縦の中心軸と横の中心軸が互いに最も近くなるよう重なっているバンプとマークの組をそれぞれ探すだけで測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１３ｘの縦方向と横方向のずれを同時に測定することができる。したがって、ドライバＩＣ３０とパネル１０の縦方向と横方向の装着位置合わせ精度を測定することが可能となる。
【実施例４】
【００７６】
図９を用いて、この発明の実施例４について説明する。実施例１〜実施例３においては、パネル１０のアライメントマーク１１ｘ、アライメントマーク１２ｘ、アライメントマーク１３ｘが矩形状をしていたのに対し、実施例４においてはアライメントマークの形状を４つのＬ字型形状からなるマーク（以下、Ｌ字型マークという）を１組のＬ字型マークとして７組のＬ字型マークで構成する。なお、実施例４は上記相違点以外の構成は実施例１形態〜実施例３と同じである。また、図９の各構成要素のうち、実施例１〜実施例３の図１〜４，６，７に示す各構成要素と同一の機能を達成する構成要素には同一番号を付しており重複する説明は省略する。
【００７７】
図９は、矩形以外の形状をしたアライメントマークの一例を説明するための図である。図９は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１４ｘと測定用バンプ３２ｘを示している。アライメントマーク１４ｘは、４つのＬ字型形状からなるマークを１組のＬ字型マークとして７組のＬ字型マークで構成されている。１組のＬ字型マークにおいて、４つの各Ｌ字型形状の外側の角が矩形の４つの角を構成するよう配置している。
【００７８】
アライメントマーク１４ｘのうち中心に位置するものがマーク１４ａである。中心に位置するマーク１４ａを基準として、その１つ右隣のものがマーク１４ｂ１、さらに１つ右隣のものがマーク１４ｃ１、さらに１つ右隣のものがマーク１４ｄ１である。マーク１４ａの１つ左隣のものがマーク１４ｂ２、さらに１つ左隣のものがマーク１４ｃ２、さらに１つ左隣のものがマーク１４ｄ２である。各アライメントマーク１４ｘの左下に位置するＬ字型のマークの外側の頂点部分は、例えばこの各頂点同士の配置間隔が横方向に２０μｍとなるように一定間隔で配置していく。
【００７９】
また、４つのＬ字型マークからなる１組のマークは、マークが右に位置するに従って左に位置するマークよりＬ字型マークの４つ全てが細くなるよう形成する。例えば、一番左端のマーク１４ｄ２を構成する４つのＬ字型マークを幅７μｍで形成し、その右隣のマーク１４ｃ２を構成する４つのＬ字型マークを幅６μｍで形成する。さらに、マーク１４ｃ２の右隣のマーク１４ｂ２を構成する４つのＬ字型マークを幅５μｍで形成し、以下同様に右隣に位置するアライメントマーク１４ｘを左隣に位置するアライメントマーク１４ｘよりも幅が１μｍずつ小さくなるよう形成していき、一番右端のマーク１４ｄ１を構成する４つのＬ字型マークを幅１μｍで形成する。なお、４つのＬ字型マークで矩形を構成する１つマークにおいて、Ｌ字型マークの内側の角で形成される矩形の横方向の長さは測定用バンプ３２ｘの横方向の長さと同じにしておく。そして、ドライバＩＣ３０がパネル１０と横方向にずれることなく装着された際には、マーク１４ａがバンプ３２ａの矩形の４つの辺の１部と４つの頂点を囲うようにして接するようアライメントマーク１４ｘは形成されている。
【００８０】
図９は、パネル１０の裏側から見た場合にアライメントマーク１４ｘと測定用バンプ３２ｘがドライバＩＣ３０の横方向においてずれることなく重なっている状態を示しており、マーク１４ａが構成する矩形の内側にある縦の辺がバンプ３２ａの縦の辺と接している。また、マーク１４ｂ，１４ｂ２が構成する矩形の内側にある縦の辺は、バンプ３２ｂの縦の辺より１μｍずれて重なっている。さらに、マーク１４ｃ１，１４ｃ２が構成する矩形の内側にある縦の辺は、バンプ３２ｃの縦の辺より２μｍずれて重なり、マーク１４ｄ１，１４ｄ２が構成する矩形の内側にある縦の辺は、バンプ３２ｄの縦の辺より３μｍずれて重なっている。
【００８１】
なお、ここでは右に配置されるマークを左に配置されるマークより細くなるよう形成したが、右に配置されるマークを左に配置されるマークより太くなるよう形成してもよい。なお、ここではアライメントマーク１４ｘと測定用バンプ３２ｘの横方向の位置を検出するようアライメントマーク１４ｘを構成したが、縦方向の位置を検出するよう構成したり、縦方向と横方向の位置を同時に検出するよう構成してもよい。ドライバＩＣ３０の縦方向に配置する場合は、上に配置されるマークを下に配置されるマークより細くなるようまたは太くなるよう配置する。
【００８２】
このように実施例４によれば、アライメントマーク１４ｘを４つのＬ字型形状からなるマークを１組のＬ字型マークとして７組のＬ字型マークで構成し、１組のＬ字型マークにおいて、４つの各Ｌ字型形状の角が矩形状の４つの角を構成するよう配置されている。このため、測定用バンプ３２ｘとアライメントマーク１３ｘの縦の中心軸同士の重なりを確認し易くなる。したがって、ドライバＩＣ３０とパネル１０の縦方向と横方向の装着位置合わせ精度を測定することが容易になる。
【実施例５】
【００８３】
図１０を用いて、この発明の実施例５について説明する。実施例４においては、アライメントマークを一定の距離幅で配置するとともにアライメントマークの寸法幅をアライメントマークが右に位置するに従って左に位置するアライメントマークより細くなるよう形成したのに対し、実施例５においてはバンプを一定の距離幅で配置するとともにバンプの寸法幅をバンプが右に位置するに従って左に位置するバンプより細くなるよう形成する。なお、実施例５は上記相違点以外の構成は実施例４と同じである。また、図１０の各構成要素のうち、実施例１〜実施例４の図１〜４，６〜９に示す各構成要素と同一の機能を達成する構成要素には同一番号を付しており重複する説明は省略する。
【００８４】
図１０は、横方向の装着位置合わせ精度を測定するための測定用バンプの構成を説明するための図である。図１０は、ドライバＩＣ３０がパネル１０に装着された状態をパネル１０の裏側から見た場合のアライメントマーク１５ｘと測定用バンプ３３ｘを示している。アライメントマーク１５ｘは、４つのＬ字型形状からなるマークを１組のＬ字型マークとして７組のＬ字型マークで構成されている。１組のＬ字型マークにおいて、４つの各Ｌ字型形状の外側の角が矩形の４つの角を構成するよう配置している。
【００８５】
アライメントマーク１５ｘのうち中心に位置するものがマーク１５ａである。中心に位置するマーク１５ａを基準として、その１つ右隣のものがマーク１５ｂ１、さらに１つ右隣のものがマーク１５ｃ１、さらに１つ右隣のものがマーク１５ｄ１である。マーク１５ａの１つ左隣のものがマーク１５ｂ２、さらに１つ左隣のものがマーク１５ｃ２、さらに１つ左隣のものがマーク１５ｄ２である。各アライメントマーク１５ｘは、配置間隔が横方向に例えば２０μｍとなるように一定間隔で配置していく。なお、４つのＬ字型マークは全て同じ寸法幅で形成する。
【００８６】
さらに、４つのＬ字型マークで矩形を構成する１つマークにおいて、Ｌ字型マークの内側の角で形成される矩形の横方向の長さは測定用バンプ３２ｘの中心に位置するバンプ３３ａの横方向の長さである１０μｍにしておく。そして、ドライバＩＣ３０がパネル１０と横方向にずれることなく装着された際には、マーク１５ａがバンプ３２ａの矩形の４つの辺の１部と４つの頂点を囲うようにして接するようアライメントマーク１５ｘは形成する。
【００８７】
測定用バンプ３３ｘのうち、中心に位置するものがバンプ３３ａである。中心に位置するバンプ３３ａを基準として、その１つ右隣のものがバンプ３３ｂ１、さらに１つ右隣のものがバンプ３３ｃ１、さらに１つ右隣のものがバンプ３３ｄ１である。バンプ３３ａの１つ左隣のものがバンプ３３ｂ２、さらに１つ左隣のものがバンプ３３ｃ２、さらに１つ左隣のものがバンプ３３ｄ２である。各測定用バンプ３３ｘの左側に位置する縦の辺の配置間隔がアライメントマーク１５ｘと同じ２０μｍになるよう配置していく。
【００８８】
また、測定用バンプ３３ｘは、辺の幅が基準となるバンプのからの距離応じた長さになるよう形成する。ここでは、バンプが右に位置するに従って左に位置するバンプの横方向の辺の長さより短くなるよう形成する。例えば、一番左端のバンプ３３ｄ２の横方向の辺の長さを１３μｍで形成し、その右隣のバンプ３３ｃ２の横方向の辺の長さを１２μｍで形成する。さらに、バンプ３３ｃ２の右隣のバンプ３３ｂ２の横方向の辺の長さを１１μｍで形成し、以下同様に右隣に位置するアライメントマーク１５ｘを左隣に位置するバンプよりも横方向の辺の長さが１μｍずつ短くなるよう形成していき、一番右端のバンプ３３ｄ１の横方向の辺の長さを幅７μｍで形成する。
【００８９】
図１０は、パネル１０の裏側から見た場合にアライメントマーク１５ｘと測定用バンプ３３ｘがドライバＩＣ３０の横方向においてずれることなく重なっている状態を示しており、バンプ３３ａの縦の辺はマーク１５ａが構成する矩形の内側にある縦の辺と接している。また、バンプ３３ｂ１，３３ｂ２の縦の辺はマーク１５ｂ１，１５ｂ２が構成する矩形の内側にある縦の辺よりそれぞれ横方向に１μｍずれている。さらに、バンプ３３ｃ１，３３ｃ２の縦の辺はマーク１５ｃ１，１５ｃ２が構成する矩形の内側にある縦の辺より横方向にそれぞれ２μｍずれており、バンプ３３ｄ１，３３ｄ２の縦の辺はマーク１５ｄ１，１５ｄ２が構成する矩形の内側にある縦の辺より横方向にそれぞれ３μｍずれている。
【００９０】
なお、ここでは右に配置されるバンプを左に配置されるバンプより細くなるよう形成したが、右に配置されるバンプを左に配置されるバンプより太くなるよう形成してもよい。さらに、ここではアライメントマーク１５ｘと測定用バンプ３３ｘの横方向の位置を検出するようバンプ３３ｘを構成したが、縦方向の位置を検出するよう構成したり、縦方向と横方向の位置を同時に検出するよう構成してもよい。ドライバＩＣ３０の縦方向に配置する場合は、上に配置されるバンプの縦方向の辺を下に配置されるバンプの縦方向の辺より短くなるようまたは長くなるよう配置する。
【００９１】
このように実施例５によれば、測定用バンプ３３ｘを、バンプが右に位置するに従って左に位置するバンプの横方向の辺の長さより短くなるよう構成されている。このため、ドライバＩＣ３０の形成工程において測定用バンプ３３ｘの横方向の辺の寸法を種々形成でき、測定用バンプ３３ｘとアライメントマーク１５ｘの縦の中心軸同士の重なりを確認し易くなる。したがって、ドライバＩＣ３０とパネル１０の横方向の装着位置合わせ精度を測定することが容易になる。
【００９２】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施例に示す電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶表示装置であるが、この液晶パネルの代わりに、無機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）装置などの各種電気光学装置用基板を有するものも用いることができる。
【実施例６】
【００９３】
この実施例６では、実施例１〜５で説明したパネルを有する電気光学装置を備える電子機器の具体例について説明する。図１１〜図１３は、それぞれ本発明にかかるパネルを使用した電気光学装置を備える電子機器の例である。図１１は、携帯電話の一例を示す斜視図である。１００は携帯電話本体を示し、そのうち１０１は本発明のパネルを使用した電気光学装置からなる表示部である。図１２は、腕時計型の電子機器の一例を示す斜視図である。１１０は時計機能を内蔵した時計本体を示し、１１１は本発明のパネルを使用した電気光学装置からなる表示部である。そして、図１３は、ワードプロセッサ機やパーソナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の一例を示す斜視図である。この図１３において、１２０は携帯型情報処理装置を示し、１２２はキーボードなどの入力部であり、１２４は演算手段や記憶手段などが格納されている情報処理装置本体部であり、１２６は本発明のパネルを使用した電気光学装置からなる表示部である。
【００９４】
また、このようなパネルを使用した電気光学装置を備える電子機器としては、図１１に示される携帯電話、図１２に示される腕時計型の電子機器、図１３に示される携帯型情報処理装置のほかに、例えば、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機など、電気光学装置を備える電子機器が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
以上のように、本発明に係る電気光学装置用基板は、電気光学装置用基板と半導体装置の装着平面内の装着位置合わせ精度の測定を簡易な構成で精度よく行える半導体装置と電気光学装置用基板の装着位置測定方法に適している。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本実施例に係るパネルの構成を説明するための断面図。
【図２】ドライバＩＣをパネルに装着した時の位置関係を説明するための図。
【図３】アライメントマークと出力側バンプの構成を説明するための図。
【図４−１】バンプとマークが横方向にずれることなく重なる状態を示す図。
【図４−２】バンプがマークより１μｍ右にずれている状態を示す図。
【図４−３】バンプがマークより３μｍ左にずれている状態を示す図。
【図５】ドライバＩＣとパネルの装着位置の測定手順を示すフローチャート。
【図６】縦方向の装着位置を測定するアライメントマークの構成を示す図。
【図７】バンプとマークが縦方向にずれることなく重なっている状態を示す図。
【図８】縦、横方向の装着位置を測定するアライメントマークの構成を示す図。
【図９】他の形状をしたアライメントマークの一例を説明するための図。
【図１０】横方向の装着位置合わせ精度を測定するための測定用バンプの構成図。
【図１１】携帯電話の一例を示す斜視図。
【図１２】腕時計型の電子機器の一例を示す斜視図。
【図１３】携帯型情報処理装置の一例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００９７】
１０  パネル、１１ｘ〜１４ｘ  アライメントマーク、１１ａ〜１４ａ，１１ｂ１〜１４ｂ１，１１ｂ２〜１４ｂ２，１１ｃ１〜１４ｃ１，１１ｃ２〜１４ｃ２，１１ｄ１〜１４ｄ１，１１ｄ２〜１１ｄ２  マーク、３０  ドライバＩＣ、３１  出力側バンプ、３２ａ，３２ｂ１，３２ｃ１，３２ｄ１，３２ｂ２，３２ｃ２，３２ｄ２  バンプ、３２ｘ  測定用バンプ、３５  入力側バンプ、４０  ドライバＩＣ装着位置、４１  入力側バンプ装着位置、４２  出力側バンプ装着位置、５０  液晶、５１  第１基板、５２  第２基板、５３  シール材、５４  張出領域、１００  携帯電話本体、１０１，１１１，１２６  表示部、１１０  時計本体、１２０  携帯型情報処理装置、１２２  入力部、１２４  情報処理装置本体部、Ｐ１〜Ｕ１，Ｐ２〜Ｕ２  中心軸
【図１】
2005106977.tif 000003
【図２】
2005106977.tif 000004
【図３】
2005106977.tif 000005
【図４−１】
2005106977.tif 000006
【図４−２】
2005106977.tif 000007
【図４−３】
2005106977.tif 000008
【図５】
2005106977.tif 000009
【図６】
2005106977.tif 000010
【図７】
2005106977.tif 000011
【図８】
2005106977.tif 000012
【図９】
2005106977.tif 000013
【図１０】
2005106977.tif 000014
【図１１】
2005106977.tif 000015
【図１２】
2005106977.tif 000016
【図１３】
2005106977.tif 000017