(57)【要約】【課題】  絶縁樹脂層の吸水率および誘電正接が小さく高周波用途に好適であり、かつ良好な難燃性を有するハロゲンフリーの配線基板を提供すること。【解決手段】  変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に、架橋剤１〜１０質量部と、可撓性を付与するエラストマーを１０〜４０質量部と、ホスファゼン化合物からなる難燃剤１０〜５０質量部と、金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラーを３０〜１００質量部とを添加混合した熱硬化性樹脂組成物２を繊維基材１に含浸させた。【選択図】  図１
2005179397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に、架橋剤１〜１０質量部と、可撓性を付与するエラストマー１０〜４０質量部と、ホスファゼン化合物らなる難燃剤１０〜５０質量部と、金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラー３０〜１００質量部とを添加混合した熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸させて成ることを特徴とする絶縁樹脂シート。
【請求項２】
請求項１記載の絶縁樹脂シートの前記熱硬化性樹脂組成物が熱硬化してなる絶縁樹脂層と金属箔からなる配線導体とが交互に複数層積層されているとともに前記絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士が前記絶縁樹脂層に設けられた貫通導体により電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板を製作するために用いられる絶縁樹脂シートおよびこれを用いて製作された配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させてなる絶縁樹脂層と銅箔からなる配線導体とが交互に複数層積層されているとともに、絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層に設けられた金属粉末および熱硬化性樹脂を含有する導電性材料からなる貫通導体により電気的に接続された多層配線基板が知られている。このような多層配線基板は、ガラス繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させた絶縁樹脂層用の絶縁樹脂シートにレーザで貫通導体形成用の貫通孔を形成した後、この貫通孔内に金属粉末および未硬化の熱硬化性樹脂組成物から成る貫通導体用の導体ペーストをスクリーン印刷法により充填する一方、耐熱性樹脂から成る支持フィルムの表面に銅箔を被着させるとともにその銅箔を所定のパターンにエッチングして支持フィルム上に銅箔から成る配線導体が形成された転写シートを用意し、しかる後、導体ペーストが充填された絶縁樹脂シートの表面に転写シートの配線導体を圧接して埋入させるとともに配線導体と貫通導体用の導体ペーストとを接続させ、次に、絶縁樹脂シートから支持フィルムを剥ぎ取った後、配線導体が埋入された複数層の絶縁樹脂シートを積層するとともに加熱装置を備えたプレス機により上下から加熱しながら加圧することにより絶縁樹脂シートおよび導体ペースト中の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させることにより製作される。
【０００３】
なお、このような配線基板においては、絶縁樹脂シートの表面に転写シートの配線導体を埋入させる際に、絶縁樹脂シートに含有される熱硬化性樹脂組成物の過剰な流動や変形により貫通導体や配線導体に位置ずれが生じないようにするために、絶縁樹脂層用の熱硬化性樹脂としては、加熱加圧時における流動や変形が少ない変性ポリフェニレンエーテル樹脂が好適に使用されている。
【０００４】
また、この変性ポリフェニレンエーテル樹脂は可燃性であるため、絶縁樹脂層中には難燃剤が添加されている。従来、絶縁樹脂層用の難燃剤としては芳香族臭素化合物や臭素化エポキシ等のハロゲン元素を含有するハロゲン系の難燃剤が一般的に広く用いられてきた。しかしながら、ハロゲン系の難燃剤は燃焼時に毒性の極めて高いダイオキシンが発生する危険性が高いことから、近時はハロゲン元素を含有しない、いわゆるハロゲンフリーの化合物を用いて絶縁樹脂層に難燃性を付与しようとする検討が進められている。このようなハロゲンフリーの化合物としては、例えばリン酸エステルやポリリン酸メラミン等のリン化合物が最も一般的に検討されてきた。
【特許文献１】特開２００２−１２９００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、絶縁樹脂層用の難燃剤としてリン酸エステルやポリリン酸メラミン等のリン化合物を用いると、絶縁樹脂層に充分な難燃性を付与することはできるものの、これらのリン化合物から成る難燃剤は吸湿率が高く、そのため絶縁樹脂層内に多量の水分が吸着しやすくなる。絶縁樹脂層内に多量の水分が吸着すると、吸着された水分により絶縁樹脂層の誘電正接が上昇してしまい、配線基板を高周波用途に用いることが困難となるという問題点を有していた。また、配線基板が湿度の高い雰囲気中に長時間放置された後に、電子部品を半田実装する等の高温条件下に曝されると、絶縁樹脂層内に多量に吸着された水分が急速に膨張し絶縁樹脂層と配線導体との間で膨れて絶縁樹脂層と配線導体との間に剥離を発生させてしまうという問題点を有していた。
【０００６】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、絶縁樹脂層内に水分が吸着されにくく、それにより絶縁樹脂層における水分による誘電正接の上昇が極めて少なく、かつ湿度の高い雰囲気中に長時間放置された後に高温条件下に曝されたとしても、絶縁樹脂層と配線導体との間で剥離が発生することのない高周波用途に好適な高信頼性のハロゲンフリーの配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の絶縁樹脂シートは、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に、架橋剤１〜１０質量部と、可撓性を付与するエラストマー１０〜４０質量部と、ホスファゼン化合物からなる難燃剤１０〜５０質量部と、金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラー３０〜１００質量部とを添加混合した熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸させて成ることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の配線基板は、上記の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物が硬化してなる絶縁樹脂層と金属箔からなる配線導体とが交互に複数層積層されているとともに絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層に設けられた貫通導体により電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の絶縁樹脂シートは、繊維基材に含浸された熱硬化性樹脂組成物が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に、架橋剤１〜１０質量部と、可撓性を付与するエラストマー１０〜４０質量部と、ホスファゼン化合物からなる難燃剤１０〜５０質量部と、金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラー３０〜１００質量部とを添加混合させてなることから、この熱硬化性樹脂組成物を硬化させて絶縁樹脂層を形成した場合に、ホスファゼン化合物からなる難燃剤および金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラーにより絶縁樹脂層に良好な難燃性が付与されるとともに、ホスファゼン化合物からなる難燃剤は吸湿率が低いので、絶縁樹脂層中に多量の水分が吸着されることはない。したがって、本発明の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物を硬化させて形成した絶縁樹脂層と金属箔からなる配線導体とが交互に積層されているとともに絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層に設けられた貫通導体により電気的に接続された配線基板を製作した場合に、絶縁樹脂層中に吸着された水分により絶縁樹脂層の誘電正接が上昇することがなく、また配線基板が湿度の高い雰囲気中に長時間放置された後に高温条件下に曝されたとしても絶縁樹脂層に吸着された水分の急激な膨張によって絶縁樹脂層と配線導体との間で剥離が発生することのない、高周波用途に好適でかつ高信頼性の配線基板を提供することができる。
【００１０】
また、本発明の配線基板は、上記の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物が硬化してなる絶縁樹脂層と金属箔からなる配線導体とが交互に複数層積層されているとともに絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層に設けられた貫通導体により電気的に接続されていることから、ホスファゼン化合物から成る難燃剤および金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラーにより絶縁樹脂層に良好な難燃性が付与されるとともに、ホスファゼン化合物から成る難燃剤は吸湿率が低いので、絶縁樹脂層が多量の水分を吸着することはない。したがって、絶縁樹脂層に吸着された水分により絶縁樹脂層の誘電正接が上昇することがなく高周波用途に好適であるとともに、湿度の高い雰囲気中に長時間放置された後に高温条件下に曝されたとしても、絶縁樹脂層に吸着された水分の急激な膨張によって絶縁樹脂層と配線導体との間で剥離が発生することのない高信頼性の配線基板となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の絶縁樹脂シートおよびこれを用いて製作された配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の絶縁樹脂シートを実施するための最良の形態例を示す断面図であり、図中、１は繊維基材、２は熱硬化性樹脂組成物である。また、図２は図１に示す絶縁樹脂シートを用いて製作された本発明の配線基板を実施するための最良の形態例を示す断面図であり、図中、３は本発明の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物２が硬化されることにより形成された絶縁樹脂層、４は配線導体、５は貫通導体である。
【００１２】
図１に示す本発明の絶縁樹脂シートは、繊維基材１に未硬化の熱硬化性樹脂組成物２が含浸されており、本発明の配線基板における絶縁樹脂層３を形成するためのものである。
【００１３】
絶縁樹脂シートを構成する繊維基材１は、絶縁樹脂シート中に熱硬化性樹脂組成物２を良好に保持するとともに絶縁樹脂シートやこれを用いて形成される絶縁樹脂層３に機械的な強度および適度な熱膨張係数を付与する機能を有し、例えば直径が数μｍのガラス繊維を数十本まとめた繊維束を平織りや格子織りや綾織り等に織ったガラス繊維の織布から成り、その繊維の間に熱硬化性樹脂組成物２が含浸されている。なお、繊維基材１は、ガラス織布から成る場合、絶縁樹脂シートにおけるガラス繊維の分布をできるだけ均一化するために、一般的には開繊処理が施されていることが好ましい。
【００１４】
また、繊維基材１に含浸された熱硬化性樹脂組成物２は、後述するように、本発明の絶縁樹脂シートを用いて本発明の配線基板を製作する際に、絶縁樹脂層３の表面に配線導体４を良好に埋入させるとともに絶縁樹脂層３と配線導体４および絶縁樹脂層３同士を強固に接着するための接着剤として機能し、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して、架橋剤を１〜１０質量部と、可撓性を付与するエラストマーを１０〜４０質量部と、ホスファゼン化合物からなる難燃剤を１０〜５０質量部と、金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラーを１０〜４０重量部とが添加混合されて成る。
【００１５】
熱硬化性樹脂組成物２に含有される変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、熱硬化性樹脂組成物２における主剤として機能し、分子量が１００００〜５０００００であり、熱硬化可能なように側鎖にアリル基やアクリル基やビニル基を有している。この変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、加熱加圧時に流動や変形が少ない性質を有しており、そのため、後述するように本発明の絶縁樹脂シートを用いて本発明の配線基板を製作する際に、配線導体４や貫通導体５に熱硬化性樹脂組成物２の加熱加圧時の流動や変形に起因する位置ずれが発生することが良好に防止される。
【００１６】
また、熱硬化性樹脂組成物２に含有される架橋剤は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂に熱硬化時の架橋反応を起こさせるためのものであり、例えば、トリアリルイソシアヌレートやトリアリルシアヌレートやトリアクリルシアヌレート等のトリアジン化合物が用いられ、その含有率が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部である。架橋剤の含有率が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１質量部より少ないと熱硬化性樹脂組成物２を熱硬化させて絶縁樹脂層３を形成したときに絶縁樹脂層３における熱硬化性樹脂組成物２の架橋密度が低くなり、そのため絶縁樹脂層３の吸湿率が高くなってしまい、他方、１０質量部より多いと熱硬化性樹脂組成物２を熱硬化させて絶縁樹脂層３を形成したときに絶縁樹脂層３が脆くなり絶縁樹脂層３にクラックが発生し易くなる。したがって、熱硬化性樹脂組成物２に含有される架橋剤の含有率は変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部の範囲に特定される。
【００１７】
さらに、熱硬化性樹脂組成物２に含有されるエラストマーは、熱硬化性樹脂組成物２を熱硬化させて絶縁樹脂層３を形成したときに熱硬化した熱可塑性樹脂組成物２に適度な弾性を付与するためのものであり、例えば、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）やスチレン−エチレン−プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）等の熱可塑性エラストマーや、水素添加のニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）等が用いられ、その含有率は変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０〜４０質量部である。熱硬化性樹脂組成物２に含有されるエラストマーの含有率が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０質量部より少ないと絶縁樹脂層３が脆くなり絶縁樹脂層３にクラックが発生し易くなり、他方、４０質量部より多いと絶縁樹脂層３の剛性が低下して絶縁樹脂層３に反りが発生し易くなる。したがって、熱硬化性樹脂組成物２に含有されるエラストマーの含有率は変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０〜４０質量部の範囲に特定される。
【００１８】
さらに、熱硬化性樹脂組成物２に含有される金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラーは、熱硬化性樹脂組成物２を熱硬化させて絶縁樹脂層３を形成したときに、絶縁樹脂層３の難燃性を向上させるとともに熱膨張係数を下げる機能があり、例えば水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムや水酸化カルシウム等が用いられ、その含有率は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して３０〜１００質量部である。熱硬化性樹脂組成物２に含有される無機絶縁性フィラーの含有率が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して３０質量部より少ないと、絶縁樹脂層３における厚み方向の熱膨張係数が高くなり絶縁樹脂層３に熱履歴が長期にわたり繰返し加えられるとクラックが発生してしまいやすくなり、他方、１００質量部より多いと、後述するように、本発明の絶縁樹脂シートを形成する際に、熱硬化性樹脂組成物２を繊維基材１に良好に含浸させることができなくなる。したがって、熱硬化性樹脂組成物２に含有される無機絶縁性フィラーの含有率は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して３０〜１００重量部の範囲に特定される。
【００１９】
そして本発明の絶縁樹脂シートにおいては、難燃剤として、ハロゲンフリー化合物であるホスファゼン化合物が用いられており、そのことが重要である。ホスファゼン化合物は、リン−窒素（−Ｐ＝Ｎ−）結合が直鎖状又は環状に連結した主鎖構造で、側鎖にフェニル基やアルキル基等を有しており、ジフェニレンホスファゼンやジメチルホスファゼンやジエチルホスファゼン等がある。その分子量が数平均分子量で５００〜２０００程度であり、難燃性に優れるとともに吸湿率が低い。その結果、熱硬化性樹脂組成物２を硬化させて絶縁樹脂層３を形成した場合に、ホスファゼン化合物からなる難燃剤により絶縁樹脂層３に良好な難燃性が付与されるとともに、絶縁樹脂層３中に多量の水分が吸着されることはない。したがって、本発明の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物２を硬化させて形成した絶縁樹脂層３と金属箔から成る配線導体４とが交互に積層されてなるとともに絶縁樹脂層３を挟んで上下に位置する配線導体４同士が絶縁樹脂層３に設けられた貫通導体５により電気的に接続された配線基板を製作した場合に、絶縁樹脂層３中に吸着された水分により絶縁樹脂層３の誘電正接が上昇することがなく、また配線基板が湿度の高い雰囲気中に長時間放置された後に高温条件下に曝されたとしても絶縁樹脂層３に吸着された水分の急激な膨張によって絶縁樹脂層３と配線導体４との間で剥離が発生することのない高周波用途に好適でかつ高信頼性の配線基板を提供することができる。
【００２０】
なお、熱硬化性樹脂組成物２に含有されるホスファゼン化合物からなる難燃剤の含有率が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０質量部より少ないと、熱硬化性樹脂組成物２を熱硬化させて絶縁樹脂層３を形成したときに、絶縁樹脂層３の難燃性が低下し、火災に対する安全性を十分に確保できない。他方、５０質量部より多いとホスファゼン化合物は熱硬化性樹脂組成物への相溶性が低いので、絶縁樹脂層３中に良好に分散させることができなくなる。したがって、熱硬化性樹脂組成物２に含有されるホスファゼン化合物からなる難燃剤の含有率は、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部の範囲に特定される。
【００２１】
このような絶縁樹脂シートは、次のようにして製作される。先ず、例えばガラス繊維の織布から成る繊維基材１を準備するとともに、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に、架橋剤１〜１０質量部と、可撓性を付与するエラストマー１０〜４０質量部と、ホスファゼン化合物らなる難燃剤１０〜５０質量部と、金属水酸化物からなる無機絶縁性フィラー３０〜１００質量部および適当な量の有機溶剤とを添加混合した熱硬化性樹脂組成物２用のペーストを準備する。次に、繊維基材１の上下面に熱硬化性樹脂組成物２用のペーストを塗布する。このような塗布はスクリーン印刷法によって行なってもよいし、繊維基材１を熱硬化性樹脂組成物２用のペースト中に浸漬した後、引き上げることによって塗布してもよい。次に８０〜１２０℃の温度で数分〜数十分間熱処理を施すことによって余分な有機溶剤を除去するとともに塗布された熱硬化性樹脂組成物２を繊維基材１の中に浸透させることにより繊維基材１に熱硬化性樹脂組成物２が含浸された絶縁樹脂シートが得られる。
【００２２】
なお、絶縁樹脂シートにおける熱硬化性樹脂組成物２の含有量が１００質量部の繊維基材１に対して６０質量部より少ないと、絶縁樹脂シートを製作する際に、熱硬化性樹脂組成物２を繊維基材１に良好に含浸させることができずに絶縁樹脂シートの表面に凹凸が発生してしまいやすくなり、他方、１７０質量部より多いと、その絶縁樹脂シートを用いて配線基板を製作する際に、熱硬化性樹脂組成物２が繊維基材１により良好に拘束されずに配線導体４や貫通導体５に熱硬化性樹脂組成物２の加熱加圧時の流動や変形に起因する位置ずれが発生する危険がある。したがって、絶縁樹脂シートにおける熱硬化性樹脂組成物２の含有量は、１００質量部の繊維基材１に対して６０〜１７０質量部であることが好ましい。
【００２３】
次に、上述した本発明の絶縁樹脂シートを用いて製作した本発明の配線基板について説明する。本発明の配線基板は、図２に示すように、本発明の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物２が硬化されて形成された絶縁樹脂層３と金属箔からなる配線導体４とが交互に複数積層されているとともに絶縁樹脂層３を挟んで上下に位置する配線導体４同士が絶縁樹脂層３に設けられた貫通導体５により電気的に接続されている。さらに、この例では最表層の絶縁樹脂層３の表面に、シリカやタルク等の無機絶縁性フィラーを含有する熱硬化性樹脂からなるソルダーレジスト層６が配線導体４の一部を露出させる開口部を有するように被着された例を示している。
【００２４】
絶縁樹脂層３は、上述した本発明の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物２が硬化されて形成されており、その厚みが５０〜１５０μｍであり、配線導体４を支持するとともに上下に位置する配線導体４間の絶縁を保持する機能を有する。このように、本発明の配線基板においては、上述した本発明の絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物が硬化されて絶樹脂層３が形成されていることから、絶縁樹脂層３中に難燃剤としてホスファゼン化合物が含有されている。ホスファゼン化合物は、リン−窒素（−Ｐ＝Ｎ−）結合が直鎖状又は環状に連結した主鎖構造で、側鎖にフェニル基やアルキル基等を有しており、その分子量が数平均分子量で５００〜２０００程度であり、難燃性に優れるとともに吸水率が低い。そのため絶縁樹脂層３に良好な難燃性が付与されるとともに、絶縁樹脂層３中に多量の水分が吸着されることはない。したがって、本発明の配線基板によれば、絶縁樹脂層３中に吸着された水分により絶縁樹脂層３の誘電正接が上昇することがなく、高周波用途に好適であるとともに湿度の高い雰囲気中に長時間放置された後に高温条件下に曝されたとしても、絶縁樹脂層３に吸着された水分の急激な膨張によって絶縁樹脂層３と配線導体４との間で剥離が発生することのない高信頼性の配線基板となる。
【００２５】
また、絶縁樹脂層３には、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０〜４０質量部のエラストマーが含有されていることから、絶縁樹脂層３に適度な弾性が付与され、絶縁樹脂層３にクラックが発生したり、配線基板に反りが発生したりすることが有効に防止される。
【００２６】
さらに、絶縁樹脂層３には、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して３０〜１００質量部の無機絶縁性フィラーが含有されていることから、絶縁樹脂層３の難燃性が向上するとともに絶縁樹脂層３の熱膨張係数が小さいものとなる。
【００２７】
なお、絶縁樹脂層３の厚みが５０μｍ未満であると、配線基板の剛性が低下して配線基板が撓みやすくなる傾向があり、１５０μｍを超えると絶縁樹脂層３の厚みが不要に厚いものとなり配線基板の軽量化が困難となる傾向がある。したがって、絶縁樹脂層３は、その厚みが５０〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２８】
また、配線導体４は、厚みが５〜５０μｍの銅やアルミニウム、ニッケル、銀、金等の金属箔からなり、絶縁樹脂層３の表面に埋入された状態となっている。この配線導体４は、配線基板に搭載される電子部品の各電極を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、上面側のソルダーレジスト層６の開口部から露出した配線導体４の一部が電子部品（図示せず）の各電極に導体バンプ７を介して接合される電子部品接続用の接続パッド４ａを形成し、下面側のソルダーレジスト層６の開口部から露出した配線導体４の一部が外部電気回路基板（図示せず）の各電極に導体バンプ８を介して接続される外部接続用の接続パッド４ｂを形成している。そして、電子部品接続用の接続パッド４ａには電子部品の電極が半田バンプ７を介して電気的に接続され、外部接続用の接続パッド４ｂが外部電気回路基板の配線導体に半田バンプ８を介して電気的に接続される。なお、配線導体４の厚みが５μｍ未満になると配線導体４の強度が低下し変形や断線が発生しやすくなる傾向があり、５０μｍを超えると絶縁樹脂層３への埋入が困難となる傾向がある。したがって、配線導体４は、その厚みが５〜５０μｍであることが好ましい。さらに、加工性および安価という観点からは銅箔からなることが好ましい。また、電子部品接続用の接続パッド４ａと電子部品の電極との半田バンプ７を介した電気的な接続や外部接続用の接続パッド４ｂと外部電気回路基板との半田バンプ８を介した電気的な接続を容易なものとするためには、接続パッド４ａ、４ｂに半田バンプ７、８を予め溶着させておくことが好ましい。
【００２９】
さらに、各絶縁樹脂層３に設けられた貫通導体５は、絶縁樹脂層３を挟んで上下に位置する配線導体４同士の間を電気的に接続するための接続導体して機能し、例えば錫を７０〜９０質量％含有する錫−銀−ビスマス−銅の合金からなる金属粉末およびトリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌレート、トリスエポキシプロピルイソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン系の熱硬化性樹脂組成物を含有する導電性材料からなり、その直径が３０〜２００μｍである。なお、貫通導体５が錫−銀−ビスマス−銅の合金からなる金属粉末およびトリアジン系の熱硬化性樹脂組成物を含有する導電性材料からなる場合、導電性材料中の金属粉末の含有量は８０〜９５質量％が好ましい。導電性材料中の金属粉末の含有量が８０質量％より少ないと、トリアジン系熱硬化性樹脂組成物により金属粉末同士の電気的な接続が妨げられて貫通導体５の電気抵抗が上昇してしまう傾向があり、９５質量％を超えると貫通導体５と絶縁樹脂層３との接合強度が低くなり、両者の間で剥離が発生する危険性が大きくなる。したがって、貫通導体５を構成する導電性材料中に含有される金属粉末の含有量は８０〜９５質量％が好ましい。また、貫通導体５を構成する導電性材料中に含有される金属粉末の平均粒径が５μｍより小さいと、後述するように、貫通導体５用の導体ペーストを絶縁樹脂シートに形成された貫通導体５形成用の貫通孔内に埋め込む際に、導体ペーストの粘度が上がり過ぎて良好に埋め込むことが困難となり、１０μｍより大きいと導電性材料中における金属粉末の充填密度が低くなって貫通導体５の電気抵抗が高くなってしまう傾向がある。したがって、貫通導体５を構成する導電性材料に含有される金属粉末の平均粒径は５〜１０μｍが好ましい。
【００３０】
さらに、ソルダーレジスト層６は、最表層の配線導体４同士の電気的な絶縁を良好に保つための保護層として機能し、例えば３０〜７０質量％のシリカやタルク等の無機絶縁性フィラーを含有する厚みが１０〜５０μｍのアクリル変性エポキシ樹脂から成る。
【００３１】
このような配線基板は、上述した本発明の絶縁樹脂シートにレーザで貫通導体５形成用の貫通孔を形成した後、この貫通孔内に金属粉末および未硬化の熱硬化性樹脂組成物からなる貫通導体５用の導体ペーストをスクリーン印刷法により充填しておく一方、耐熱性樹脂からなる支持フィルムの表面に銅箔を被着させるとともにこれを所定のパターンにエッチングして支持フィルム上に配線導体４が形成された転写フィルムを用意しておき、しかる後、導体ペーストが充填された絶縁樹脂シートの表面に転写シートの配線導体４を圧接して埋入させるとともに配線導体４と貫通導体５用の導体ペーストとを接続させ、次に、絶縁樹脂シートから支持フィルムを剥ぎ取った後、配線導体４が埋入された複数層の絶縁樹脂シートを積層するとともに加熱装置を備えたプレス機により上下から加熱しながら加圧することにより絶縁樹脂シート中の熱硬化性樹脂組成物２および導体ペースト中の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させることにより製作される。また、ソルダーレジスト層６を有する場合であれば、さらにその上下面にアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と光開始剤と無機絶縁性フィラーとから成る未硬化樹脂フィルムを積層するとともに接続パッド４ａや４ｂを露出させる開口部を有するように露光、現像した後、紫外線硬化および熱硬化させることにより製作される。
【００３２】
なお、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の形態例では絶縁樹脂層を４層積層した場合を例示したが、３層以下や５層以上であってもかまわない。
【実施例１】
【００３３】
次に、本発明の絶縁樹脂シートおよび配線基板を実施例を挙げて具体的に説明する。まず、変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、架橋剤としてのトリアリルイソシアヌレートと、エラストマーとしてのスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）と、難燃剤としてのホスファゼン化合物と、無機絶縁性フィラーとしての水酸化アルミニウムとからなる熱硬化性樹脂組成物を表１に示す組成比率で混合するとともにトルエンに溶解させた後、これをガラス繊維織布からなる繊維基材に含浸させて乾燥することにより熱硬化性樹脂組成物の組成が異なる２０種類の絶縁樹脂シートをそれぞれ４枚ずつ製作した。次に、各絶縁樹脂シートの所定の位置に炭酸ガスレーザを用いて直径が１００μｍの貫通孔を穿孔するとともに、その貫通孔内に金属粉末および未硬化のトリアジン系熱硬化性樹脂組成物を含有する導体ペーストをスクリーン印刷法（圧入）により充填した。次に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂から成る支持フィルムの表面に銅箔からなる配線導体が所定のパターンに被着形成された転写シートを別途準備するとともに、この転写シートを絶縁シート上に、それぞれ所定の導体ペーストと所定の配線導体とが接続するように重ね合わせ、これらを加熱装置を備えたプレス機を用いて１００〜１５０℃の温度で数分間プレスすることにより配線導体を絶縁シートに埋入させた後、支持フィルムを絶縁樹脂シートから剥ぎ取ることにより各絶縁樹脂シートに所定の配線導体を転写した。次にこれらの配線導体が転写された同一組成の絶縁樹脂シート４枚をそれぞれ所定の導体ペーストと所定の配線導体とが接続するように重ね合わせるとともに、加熱装置を備えたプレス機を用いて１５０〜２００℃の温度で数時間加熱プレスすることにより、絶縁樹脂シートの熱硬化性樹脂組成物が硬化して形成された絶縁樹脂層と銅箔からなる配線導体層とが交互に積層されているとともに各絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士が導体ペーストの熱硬化性樹脂組成物が硬化して形成された導電性材料からなる貫通導体を介して電気的に接続された配線基板を２０種類製作して本発明による試料および比較のための試料を得た。
【００３４】
次に、このようにして得た試料の絶縁樹脂層にプレシャークッカー装置で温度が１２１℃、圧力が２．１気圧、湿度が１００％の条件により吸湿させた後、吸湿により増加した重量を測定することにより各試料における絶縁樹脂層の吸湿率を測定するとともに、高周波共振法により絶縁樹脂層の誘電正接を測定した。また、これらの試料を−６５℃に３０分間、１５０℃に３０分間の条件の温度サイクル試験（ＴＣＴ）に１０００サイクル入れた後、絶縁樹脂層におけるクラックや絶縁樹脂層と配線導体との間での膨れの有無等を観察した。さらに、これらの試料をＵＬ−９４の国際規格で測定することにより、絶縁樹脂層の難燃性を評価した。その結果を表１に示す。なお、表１において、＊印を付した番号の試料（試料Ｎｏ．１、５、６、１０、１１、１５、１６、２０）は本発明の範囲外の比較のための試料である。
【表１】
2005179397.tif 000003
【００３５】
表１から分かるように、変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して架橋剤であるトリアリルイソシアヌレート１〜１０質量部と、エラストマーであるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）１０〜４０質量部と、難燃剤であるホスファゼン化合物１０〜５０質量部と、無機絶縁性フィラーである水酸化アルミニウム３０〜１００質量部とを含有する絶縁樹脂シートから製作された本発明による試料（試料Ｎｏ．２、３、４、７、８、９、１２、１３，１４、１７、１８、１９）は、絶縁樹脂層の吸水率が０．６２％以下と低いとともに誘電正接が０．００６以下と小さいので高周波用途に好適であることが分かる。また、難燃性の規格ＵＬ−９４でＶ０を示し、良好な難燃性を有することが分かる。さらに、温度サイクル試験に１０００サイクル入れた後も絶縁樹脂層におけるクラックや絶縁樹脂層と配線導体との間での膨れが発生することはなく、信頼性に優れることが分かる。さらにまた、反りや難燃剤の分散不足による析出、熱硬化性樹脂組成物の含浸不良等が発生することもなく、形状や外観に優れることが分かる。
【００３６】
これに対して、架橋剤であるトリアリルイソシアヌレートの含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１質量部より少ない絶縁樹脂シートを用いて製作した比較のための試料（試料Ｎｏ．１）は、絶縁樹脂層の吸水率が１．８５％と高く、誘電正接も０．１２と大きいので、高周波用途には不向きであるとともに、温度サイクル試験（ＴＣＴ）に１０００サイクル入れた後に絶縁樹脂層と配線導体との間に膨れが発生してしまった。また、架橋剤であるトリアリルイソシアヌレートの含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０質量部より多い絶縁樹脂シートを用いて製作した比較のための試料（試料Ｎｏ.５）は、温度サイクル試験（ＴＣＴ）に１０００サイクル入れた後に絶縁樹脂層にクラックが発生してしまった。
【００３７】
また、エラストマーであるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）の含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０質量部より少ない絶縁樹脂シートを用いて作成した比較のための試料（試料Ｎｏ.６）は、温度サイクル試験（ＴＣＴ）に１０００サイクル入れた後に絶縁樹脂層にクラックが発生してしまった。また、エラストマーであるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）の含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して４０質量部より多い絶縁樹脂シートを用いて作成した比較のための試料（試料Ｎｏ.１０）は、大きな反りが発生してしまった。
【００３８】
また、難燃剤であるホスファゼン化合物の含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１０質量部より少ない絶縁樹脂シートを用いて作成した比較のための試料（試料Ｎｏ.１１）は、難燃性の規格ＵＬ-９４でＶ1を示し、難燃性が不十分であった。また、難燃剤であるホスファゼン化合物の含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して５０質量部より多い絶縁樹脂シートを用いて作成した比較のための試料（試料Ｎｏ.１５）は、ホスファゼン化合物が絶縁樹脂層中に良好に分散されずに絶縁樹脂層表面へ析出してしまった。
【００３９】
また、無機絶縁性フィラーである水酸化アルミニウムの含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して３０質量部より少ない絶縁樹脂シートを用いて作成した比較のための試料（試料Ｎｏ.１６）は、難燃性の規格ＵＬ-９４でＶ1示し、難燃性が不十分であった。また、無機絶縁性フィラーである水酸化アルミニウムの含有量が変性ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対して１００質量部より多い絶縁樹脂シートを用いて作成した比較のための試料（試料Ｎｏ.２０）は、熱硬化性樹脂組成物が繊維基材に良好に含浸されず、絶縁樹脂層内にボイドが形成された。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の絶縁樹脂シートを実施するための最良の形態の例を示す断面図である。
【図２】本発明の絶縁樹脂シートを用いて製作された配線基板を実施するための最良の形態の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１：繊維基材
２：熱硬化性樹脂組成物
３：絶縁樹脂層
４：配線導体
５：貫通導体
【図１】
2005179397.tif 000004
【図２】
2005179397.tif 000005