(57)【要約】【課題】部品装着前のプリント基板に容易にＩＣタグを取り付けられるようにする。【解決手段】基板上に配線パターンと同時にアンテナパターン２を形成し、その円芯部に密着させてＩＣタグ３を配置する。アンテナパターン２とＩＣタグ３は電磁誘導により非接触でデータ伝送と電力伝送を行うのでアンテナパターン２にＩＣタグ３を密着させればよく、直接接続する必要はない。アンテナパターン２は、配線パターンと同じ方法で銅箔を印刷あるいはエッチングして作製する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装前のプリント基板製造工程において、
基板上に配線パターンと同時にアンテナパターンを形成するパターニング工程と、
このアンテナパターンにＩＣタグを密着させて固定する取り付け工程と、
を設けていることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス繊維をエポキシ系樹脂で固めたＰＣＢ基板やフレキシブルなＦＰＣ基板に配線パターンをプリントしてＩＣやコネクタなどの電子部品を装着するプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＤの識別を非接触で行うＩＣタグは、従来のバーコードと異なり、表面が汚れたり、液晶ガラス基板のように表面に何層もの膜がかかっても読み取りができるので、ＦＡなどの分野を中心に広く適用が進んでいる。
このＩＣタグをプリント基板に取り付けると、配線パターンの検査から表面実装部品、機械挿入部品、手挿入部品などの組み込みやクリームはんだ印刷、リフローソルダリング、フローソルダリングなどのはんだ付けに至る製造工程における管理業務を自動化できる。
また、このＩＣタグを活用してプリント基板の流通、在庫、販売、廃棄に至る履歴情報をデータベースに蓄積してさまざまな検索や照会機能を付加すると、トレーサビリティを実現するための仕組みが出来上がる。
【０００３】
しかしながら、近年プリント基板の高密度実装化に伴いＩＣタグを貼り付けるスペースを確保するのが困難になってきている。
また、ＩＣタグを金属に密着させるとその影響で電波の周波数がずれたり、反射を受けて通信ができなくなったり、通信距離が極端に短くなったりすることがある。
そのため、取り付け位置が限られるので、ＩＣタグを後付けでプリント基板に取り付けるのは非常に難しい作業になる。
部品装着後のプリント基板にＩＣタグを貼り付けるのはＩＣのパッケージに貼り付けるなどして容易であるが、それでは製造工程の後の履歴管理はできるが、製造工程の管理ができなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、スペースや配置の問題でＩＣタグを後付けで部品装着前のプリント基板に取り付けるのが難しい点であり、本発明は、部品装着前のプリント基板に容易にＩＣタグを取り付けられるようにすることを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント基板の製造方法は、電子部品実装前のプリント基板製造工程において、基板上に配線パターンと同時にアンテナパターンを形成し、このアンテナパターンにＩＣタグを密着させて固定することを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、プリント基板の設計段階においてアンテナスペースを考慮した設計を行い、製造工程の初期段階において配線パターンにアンテナパターンを組み込むものである。
そのため、通常の電子部品を搭載するのと同じやり方でアンテナにＩＣタグを取り付けることができ、製造工程の初期段階から非接触、無電源でＩＤを読み取れるようになる。
また、プリント基板の製品ＮＯを刻印する必要もなくなる。
そのため、コンピュータと連動して仕向け先別に少しずつ異なる部品や工程の管理を容易に行うことができ、工程途中での追加・変更にも柔軟に対応できるようになる。
また、出荷時のセレクトや管理項目の確認も容易に行えるようになる。
その結果、多品種少量生産の多いプリント基板の生産効率が大幅に向上する。
さらに、在庫管理、出荷管理、販売管理、リサイクルを含むメンテナンス管理も容易になり、一連の管理をリアルタイムに行えるので、トレーサビリティが向上する。
また、当然のことながらセキュリティ機能を付加することもできるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１に、本発明を実施したプリント基板の平面図を示す。
プリント基板１は、基板上に配線パターンと同時にアンテナパターン２を形成し、その円芯部に密着させてＩＣタグ３を配置する構成である。
アンテナパターン２とＩＣタグ３は電磁誘導により非接触でデータ伝送と電力伝送を行うのでアンテナパターン２にＩＣタグ３を密着させればよく、直接接続する必要はない。
アンテナパターン２は、配線パターンと同じ方法で銅箔を印刷あるいはエッチングして作製する。図では渦巻き状の空芯コイルを示しているが、スペースや配置の関係で直線状のダイポールアンテナや円形や方形のループアンテナを採用することも可能である。
【０００８】
図２に、本発明を実施したＩＣタグの構成図を示す。
ＩＣタグ３は、アンテナ３１を一体に組込み、リーダ／ライタ（図示しない）の電波をいったんアンテナパターン２で受けて電界強度を増強し、増強された電波をアンテナ３１で受けて励起電圧を発生し、これを整流器３２で整流して動作電源とする。また、受信した電波を復調器３３で復調してリーダ／ライタのＩＤ読み取り信号を取り出し、制御部３４の制御により自分のＩＤを応答信号として変調器３５で変調して電力増幅することなく再発射する。
【０００９】
図３に、本発明を実施したプリント基板の工程断面図を示す。
本実施例ではサブトタクティブ法による製造工程を例に説明する。
まず、（１）に示すように、絶縁基板１０に例えばスパッタリングによって銅箔２０を成膜し、銅張積層板を形成する。
絶縁基板１０は、ＰＣＢ基板、ＦＰＣ基板のいずれを使用してもよい。
次に、（２）に示すように、銅箔２０の上にレジスト材３０を塗布し、その後、露光を行ってパターンを形成する。
次に、（３）に示すように、エッチングを行ってパターン以外の銅箔２０を溶解除去する。
次に、（４）に示すように、レジスト材３０を剥離除去してパターンを露出させる。
次に、（５）に示すように、絶縁基板１０にＵＶ硬化型接着剤４０を塗布する。
次に、（６）に示すように、ＵＶ硬化型接着剤４０の上にＩＣタグ３を密着させる。
次に、（７）に示すように、ＵＶ加熱してＵＶ感光性接着剤４０を硬化させ、ＩＣタグ３を絶縁基板１０に固定する。
【００１０】
図４に、本発明のプリント基板を用いて配線パターンの検査を自動化したシステムの構成図を示す。
このシステムは、制御用のコンピュータ４、基準画像と検査画像のマッチング処理を行う画像処理装置５、プリント基板１表面を撮影して検査画像を取り込むラインカメラ６、プリント基板１を載置するステージ７、ステージ７を移動するコントローラ８、プリント基板１に取り付けたＩＣタグからＩＤを読み取るリーダ／ライタ９で構成する。
システムは以上のような構成で、まず、リーダ／ライタ９がプリント基板１のＩＤを読み取り、コンピュータ４がそのプリント基板１の配線パターンに対応するあらかじめ用意しておいた基準画像を取り出す。
次に、画像処理装置５が取り出した基準画像とラインカメラ６から取り込んだ検査画像を比較し、配線パターンの欠けや短絡などの不具合を検出する。
検査結果は、コンピュータ４がリーダ／ライタ９を介してＩＣタグに書き込む。
以上により本発明のプリント基板を用いることで、電子部品実装前のプリント基板製造工程において配線パターンの検査を自動化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を実施したプリント基板の平面図である。
【図２】本発明を実施したＩＣタグの構成図である。
【図３】本発明を実施したプリント基板の工程断面図である。
【図４】本発明のプリント基板を用いて配線パターンの検査を自動化したシステムの構成図である。
【符号の説明】
【００１２】
１          プリント基板
２          アンテナパターン
３          ＩＣタグ
４          コンピュータ
５          画像処理装置
６          ラインカメラ
７          ステージ
８          コントローラ
９          リーダ／ライタ
１０        絶縁基板
２０        銅箔
３０        レジスト材
４０        ＵＶ硬化型接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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