(57)【要約】【課題】  光ディスク用成形基板を成形する成形金型であって、光ディスクに悪影響を与えるバリ等の発生を抑え、その成形基板で構成した光ディスクの厚さ精度を向上できるようにした成形金型を提供する。また、厚さ精度を向上できるようにした光ディスク用基板を提供する。更に、厚さ精度が向上した光ディスクを提供することを目的とする。【解決手段】  この成形金型は、光ディスク用成形基板を成形するためのキャビティを構成し、金型に成形基板に微細構造を転写するために装着されたスタンパ２３の最内周部の近傍がキャビティ側に凸となるように装着されるとともに、成形基板３０の内周部３１を構成する金型部材で形成される面と微細構造が転写された情報領域面３３とがほぼ等しい高さとなるように構成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスク用成形基板を成形するためのキャビティを構成する金型であって、
前記金型に前記成形基板に微細構造を転写するために装着されたスタンパの最内周部の近傍が前記キャビティ側に凸となるように装着されるとともに、前記成形基板の内周部を構成する金型部材で形成される面と前記微細構造が転写された情報領域面とがほぼ等しい高さとなるように構成されたことを特徴とする成形金型。
【請求項２】
フォトポリマー法に適用され、被転写面に微細構造を転写するために用いる樹脂製スタンパを成形するためのキャビティを構成する金型であって、
前記金型に前記樹脂製スタンパに微細構造を転写するために装着されたスタンパの最内周部の近傍が前記キャビティ側に凸となるように装着されるとともに、前記樹脂製スタンパの内周部を構成する金型部材で形成される面と前記微細構造が転写された情報領域面とがほぼ等しい高さとなるように構成されたことを特徴とする成形金型。
【請求項３】
前記キャビティ側に凸となる前記スタンパの最内周部の近傍が前記スタンパの最内周から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項１または２に記載の成形金型。
【請求項４】
金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が転写された情報領域を含む情報領域面と、を有するディスク状の光ディスク用基板であって、
前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面との間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されていることを特徴とする光ディスク用基板。
【請求項５】
前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の光ディスク用基板。
【請求項６】
前記凹部が、前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項５に記載の光ディスク用基板。
【請求項７】
金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有し、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面との間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されている光ディスク用基板と、
前記光ディスク用基板上に形成された樹脂層と、を少なくとも備えることを特徴とする光ディスク。
【請求項８】
前記樹脂層が光透過層であることを特徴とする請求項７に記載の光ディスク。
【請求項９】
前記光ディスク用基板には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることを特徴とする請求項７に記載の光ディスク。
【請求項１０】
前記凹部が前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項７または９に記載の光ディスク。
【請求項１１】
金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有し、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面との間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されている光ディスク用基板と、
前記光ディスク用基板上に形成されかつ表面側に微細構造が形成された情報領域面を有する樹脂層と、を少なくとも備えることを特徴とする光ディスク。
【請求項１２】
前記光ディスク用基板には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることを特徴とする請求項１１に記載の光ディスク。
【請求項１３】
前記凹部が前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項１１または１２に記載の光ディスク。
【請求項１４】
少なくとも前記樹脂層の表面側に形成された光透過層を更に備えることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の光ディスク。
【請求項１５】
光ディスク用基板と、前記光ディスク用基板上に形成される樹脂層と、を少なくとも備える光ディスクであって、
前記樹脂層の前記基板側とは反対側の面が、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有する樹脂製スタンパに対応して形成され、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面の間に凸部が形成されることを特徴とする光ディスク。
【請求項１６】
前記樹脂層には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凸部が、凸部最高部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることを特徴とする請求項１５に記載の光ディスク。
【請求項１７】
前記凸部が前記内周面から凸になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項１５または１６に記載の光ディスク。
【請求項１８】
少なくとも前記樹脂層を複数備えることを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれか１項に記載の光ディスク。
【請求項１９】
少なくとも前記樹脂層の表面側に形成された光透過層を更に備えることを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれか１項に記載の光ディスク。
【請求項２０】
金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有し、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面の間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されている光ディスク用基板と、前記光ディスク用基板上に形成される樹脂層と、を少なくとも備える光ディスクであって、
前記樹脂層の前記基板側とは反対側の面が、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有する樹脂製スタンパに対応して形成され、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面の間に凸部が形成されることを特徴とする光ディスク。
【請求項２１】
前記光ディスク用基板には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることを特徴とする請求項２０に記載の光ディスク。
【請求項２２】
前記凹部が前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項２０または２１に記載の光ディスク。
【請求項２３】
前記樹脂層には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凸部が、凸部最高部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることを特徴とする請求項２０に記載の光ディスク。
【請求項２４】
前記凸部が、前記内周面から凸になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することを特徴とする請求項２０または２３に記載の光ディスク。
【請求項２５】
少なくとも前記樹脂層を複数備えることを特徴とする請求項２０、２３または２４に記載の光ディスク。
【請求項２６】
少なくとも前記樹脂層の表面側に形成された光透過層を更に備えることを特徴とする請求項２０乃至２５のいずれか１項に記載の光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクを製造するための光ディスク用成形基板を成形するための成形金型、光ディスク用基板及び光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクを成形するための従来の成形金型では、微細な信号ピットが形成されたスタンパをその内周部で成形金型内に保持する場合、図１１（ａ）のように、スタンパ内径より大径の鍔部Ｈ１を有するホルダＨを用いてスタンパＳの内周部Ｓ１を押さえ付けて保持している。また、図１２（ａ）のようにスタンパ内径と略同径のガイド部Ｈ２を有するホルダＨ’を用いてスタンパＳの裏面内周部から真空吸引することでスタンパＳを保持している。
【０００３】
ところが、図１１（ａ）の構造では、ホルダの鍔部Ｈ１が金型キャビティ内に突出するため、図１１（ｂ）のように、成形基板Ａに凹部Ａ１が形成され、特にこの成形基板上にスピン塗布法で各種機能層を形成する場合、この大きな凹部Ａ１（深さ０．２〜０．３ｍｍ）は機能層を形成する材料の広がりを大きく阻害し、塗布むらや塗布すじ等の不具合を招く。また、図１２（ａ）の構造では、真空吸引のみでスタンパＳを固定しているため、成形時にスタンパＳとホルダＨ’のガイド部Ｈ２との間の隙間ｇに成形樹脂が入り込んでしまい、図１２（ｂ）のように、成形基板ＢにバリＢ１が形成されてしまう。このバリＢ１も上述と同様のスピン塗布法を用いた機能層の形成に不具合を生じるとともに、そのバリの形成された面に他の基板等を貼り合わせる場合にも不具合を生じる。
【０００４】
例えば、現在、次世代高密度記録媒体として期待されているブルーレイディスクのような光ディスクの製造において例えば光透過層をスピン塗布方式で形成する場合、成形基板に上述の凹部Ａ１（特に外周寄りの段差が大きく、壁の傾斜が急峻であるほど）があったり、また、バリＢ１があると、上述のようにスピン塗布性が低下し、塗布スジや厚みむらの発生原因となり問題である。
【０００５】
また、スタンパ表面と、スタンパ中心孔内でキャビティを構成する金型、例えばホルダの表面との段差関係を調整することで成形基板の凹部を無くし、平坦に形成することが可能であるが、どうしても前記バリの発生を抑えることができない。これはスタンパの中心孔がスタンパ表面側からポンチなどで打ち抜かれた場合は特にバリの発生が顕著である。また、段差関係を凸形状にすることは可能であるが、例えば２層以上のディスクのスぺーサ層を２Ｐ法で製作する場合、このスペーサ層の厚さ以下に段差を調整する必要があり、更に厚さ精度に対する要求も厳しくなることから問題がある。
【０００６】
例えば、下記特許文献１は、スタンパをその内周部でスタンパの保持部材に平坦な状態で嵌合させて保持することを開示するが、このように嵌合状態にしても平坦面にバリが発生することがある。
【特許文献１】特開２００３−１１１６９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題に鑑み、光ディスク用成形基板を成形する成形金型であって、光ディスクに悪影響を与えるバリ等の発生を抑え、その成形基板で構成した光ディスクの厚さ精度を向上できるようにした成形金型を提供することを目的とする。
【０００８】
また、厚さ精度を向上できるようにした光ディスク用基板を提供することを目的とする。更に、厚さ精度が向上した光ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明による成形金型は、光ディスク用成形基板を成形するためのキャビティを構成する金型であって、前記金型に前記成形基板に微細構造を転写するために装着されたスタンパの最内周部の近傍が前記キャビティ側に凸となるように装着されるとともに、前記成形基板の内周部を構成する金型部材で形成される面と前記微細構造が転写された情報領域面とがほぼ等しい高さとなるように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
この成形金型によれば、成形基板の内周部を構成する金型部材で形成される面とスタンパの微細構造が転写された情報領域面とがほぼ等しい高さに構成されるとともにスタンパの最内周部の近傍がキャビティ側へ突き出るように配置されるので、スタンパと金型部材との間で形成されるバリが小さくなるとともに、成形基板においてスピン塗布の際に障害とならずにスタンパの最内周部の近傍に対応する凹み部に向けて樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善され、その成形基板で構成した光ディスクの厚さ精度を向上できる。
【００１１】
本発明による別の成形金型は、フォトポリマー法（２Ｐ法）に適用され、被転写面に微細構造を転写するために用いる樹脂製スタンパを成形するためのキャビティを構成する金型であって、前記金型に前記樹脂製スタンパに微細構造を転写するために装着されたスタンパの最内周部の近傍が前記キャビティ側に凸となるように装着されるとともに、前記樹脂製スタンパの内周部を構成する金型部材で形成される面と前記微細構造が転写された情報領域面とがほぼ等しい高さとなるように構成されたことを特徴とする。
【００１２】
この成形金型によれば、２Ｐ法に用いる樹脂製スタンパの内周部を構成する金型部材で形成される面とスタンパの微細構造が転写された情報領域面とがほぼ等しい高さに構成されるとともにスタンパの最内周部の近傍がキャビティ側へ突き出るように配置されるので、スタンパと金型部材との間で形成されるバリが小さくなるとともに、成形基板においてスピン塗布の際に障害とならずにスタンパの最内周部の近傍に対応する樹脂製スタンパ凹み部に向けて樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善され、その成形基板で構成した光ディスクの厚さ精度を向上できる。
【００１３】
上記各成形金型において前記キャビティ側に凸となる前記スタンパの最内周部の近傍が前記スタンパの最内周から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００１４】
なお、スタンパは内周部に中心孔を有し、その中心孔が金型部材に嵌合するように配置されることが好ましい。
【００１５】
本発明による光ディスク用基板は、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が転写された情報領域を含む情報領域面と、を有するディスク状の光ディスク用基板であって、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面との間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されていることを特徴とする。
【００１６】
この光ディスク用基板によれば、内周面と情報領域面とがほぼ等しい高さであり、内周面と情報記録面との間が凹になるので、スピン塗布において樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善され、この光ディスク用基板で構成した光ディスクの厚さ精度を向上できる。
【００１７】
上記光ディスク用基板において前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることが好ましい。
【００１８】
また、前記凹部が、前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００１９】
本発明による光ディスクは、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有し、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面との間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されている光ディスク用基板と、前記光ディスク用基板上に形成された樹脂層と、を少なくとも備えることを特徴とする。
【００２０】
この光ディスクによれば、光ディスク用基板において内周面と情報領域面とがほぼ等しい高さであり、内周面と情報記録面との間が凹になるので、スピン塗布において樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善されるので、光ディスク用基板及び光ディスクの厚さ精度を向上できる。
【００２１】
上記光ディスクにおいて前記樹脂層を光透過層とすることができる。これにより、情報層が１層の光ディスクを構成できる。
【００２２】
また、前記光ディスク用基板には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることが好ましい。
【００２３】
また、前記凹部が前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００２４】
本発明による別の光ディスクは、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有し、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面との間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されている光ディスク用基板と、前記光ディスク用基板上に形成されかつ表面側に微細構造が形成された情報領域面を有する樹脂層と、を少なくとも備えることを特徴とする。
【００２５】
この光ディスクによれば、光ディスク用基板において内周面と情報領域面とがほぼ等しい高さであり、内周面と情報記録面との間が凹になるので、２Ｐ法におけるスピン塗布において樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善されるので、光ディスク用基板及び光ディスクの厚さ精度を向上できる。この光ディスクでは、樹脂層がスペーサ層として形成される。
【００２６】
上記光ディスクにおいて前記光ディスク用基板には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることが好ましい。
【００２７】
また、前記凹部が前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００２８】
また、少なくとも前記樹脂層の表面側に形成された光透過層を更に備えることで、情報層が複数の層の光ディスクを構成できる。
【００２９】
本発明による更に別の光ディスクは、光ディスク用基板と、前記光ディスク用基板上に形成される樹脂層と、を少なくとも備える光ディスクであって、前記樹脂層の前記基板側とは反対側の面が、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有する樹脂製スタンパに対応して形成され、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面の間に凸部が形成されることを特徴とする。
【００３０】
この光ディスクによれば、樹脂層の形成において内周面と情報領域面とがほぼ等しい高さであり、樹脂製スタンパの内周面と情報記録面との間が凹になるので、スピン塗布において樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善されるので、樹脂層及び光ディスクの厚さ精度を向上できる。
【００３１】
上記光ディスクにおいて前記樹脂層には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凸部が、凸部最高部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることが好ましい。
【００３２】
また、前記凸部が前記内周面から凸になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００３３】
また、少なくとも前記樹脂層を複数備えることで、情報層が複数の層の光ディスクを構成できる。
【００３４】
また、少なくとも前記樹脂層の表面側に形成された光透過層を更に備えるように構成できる。
【００３５】
本発明による更に別の光ディスクは、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有し、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面の間にスタンパの内周部の近傍により形成された凹部が構成されている光ディスク用基板と、前記光ディスク用基板上に形成される樹脂層と、を少なくとも備える光ディスクであって、前記樹脂層の前記基板側とは反対側の面が、金型部材で構成されることによって形成された内周面と、前記内周面の外周側に微細構造が形成された情報領域を含む情報領域面と、を有する樹脂製スタンパに対応して形成され、前記内周面と前記情報領域面とがほぼ等しい高さに構成され、前記内周面と前記情報記録面の間に凸部が形成されることを特徴とする。
【００３６】
この光ディスクによれば、光ディスク用基板において内周面と情報領域面とがほぼ等しい高さであり、内周面と情報記録面との間が凹になるので、スピン塗布において樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善されるとともに、樹脂層において内周面と情報領域面とがほぼ等しい高さであり、内周面と情報記録面との間が凹になるので、スピン塗布において樹脂が流れ易くなる結果、塗布スジや厚みむらの発生を抑制でき、スピン塗布性が改善されるので、光ディスク用基板、樹脂層及び光ディスクの各厚さ精度を向上できる。
【００３７】
上記光ディスクにおいて前記光ディスク用基板には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凹部が、凹部最深部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることが好ましい。この場合、前記凹部が前記内周面から凹になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００３８】
また、前記樹脂層には、前記情報記録面と前記内周面との間に構成された凸部が、凸部最高部から前記内周面の側へ向かう傾斜面よりも前記情報記録面の側に向かう傾斜面が緩斜面になるように構成されていることが好ましい。この場合、前記凸部が、前記内周面から凸になる位置から半径方向外周側に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲内に位置することが好ましい。
【００３９】
また、少なくとも前記樹脂層を複数備えるようにでき、また、少なくとも前記樹脂層の表面側に形成された光透過層を更に備えるようにできる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、光ディスク用成形基板を成形する成形金型であって、光ディスクに悪影響を与えるバリ等の発生を抑え、その成形基板で構成した光ディスクの厚さ精度を向上できるようにした成形金型を提供できる。
【００４１】
また、厚さ精度を向上できるようにした光ディスク用基板を提供できる。更に、厚さ精度が向上した光ディスクを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。
図１は本実施の形態による成形金型の要部断面図である。この成形金型はＣＤ・ＤＶＤ・ブルーレイディスク等の光ディスク用のプラスチック成形基板を成形するためのものである。
【００４３】
図１に示す成形金型は、固定側金型２１と可動側金型２２とを含み、固定側金型２１は、固定側鏡面部２１ａと、固定側型板２１ｂと、中心近傍に配置されたホルダ部材２７と、ホルダ部材２７の内径側の中心に配置されたスプルブッシュ２４と、を備える。また、可動側金型２２は、可動側鏡面部２２ａと、可動側型板２２ｂと、成形後の離型時に成形品を取り出すために図の上方に駆動される突き出し部材２８と、を備える。
【００４４】
スタンパ２３は、ニッケル等から板状に構成され、キャビティ２０側のスタンパ面２３ａに例えば情報記録のための微細な凹凸構造が形成され、固定側金型２１の固定側鏡面部２１ａに配置されている。
【００４５】
固定側金型２１のスタンパ２３と可動側金型２２の可動側鏡面部２２ａとの間に成形品である成形基板の形状と対応した形状を有するキャビティ２０が形成される。ホルダ部材２７の端面２７ａはキャビティ２０の一部を構成する。
【００４６】
図１の成形金型によれば、固定側金型２１のスプルブッシュ２４の当接面２６に当接した射出ノズル（図示省略）から溶融した樹脂材料をスプルブッシュ２４の射出部２５を通してキャビティ２０内に射出することで、成形基板を射出成形できる。
【００４７】
次に、図１の成形金型の固定側金型２１におけるスタンパの取付位置について図２，図３を参照して説明する。
【００４８】
図２は、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、図１この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。図３は図１，図２の成形金型で成形基板を成形したときのバリ発生の様子を拡大して示す要部断面図（ａ）及び従来の成形金型（図１２）で成形基板を成形したときのバリ発生の様子を拡大して示す要部断面図（ｂ）である。
【００４９】
図２（ａ）のように、スタンパ２３は、その内周部の中心孔２３ｄがホルダ部材２７に嵌合するようにして保持されるとともに、スタンパ面２３ａの内周部がホルダ部材２７の端面２７ａに対しキャビティ２０側に突き出るように配置されている。
【００５０】
また、更に、図１のホルダ部材２７の端面２７ａにおける凹状部２７ｂの底面を図のようなテーパ面に形成し、凹状部２７ｂに位置するスタンパ２３の最内周近傍部２３ｅをスタンパ面２３ａに向けて低くなるように傾斜したテーパ面に構成している。ここで、スタンパ２３の最内周近傍部２３ｅとは、中心孔２３ｄの端から半径方向に０．３ｍｍ乃至５ｍｍの範囲のドーナツ状領域をいう。
【００５１】
図２（ａ）のように、スタンパ２３の最内周近傍部２３ｅは、ホルダ部材２７の凹状部２７ｂのテーパ面に位置することでそのテーパ面に沿って若干傾斜し、その端（中心孔２３ｄの端）がキャビティ２０側にホルダ部材２７の端面２７ａよりも突き出でた湾曲面や傾斜面（テーパ面）に構成されている。最内周近傍部２３ｅから離れたスタンパ面２３ａは、ホルダ部材２７の端面２７ａとほぼ同じレベル（図２（ａ）の縦方向位置）の平坦面になっている。スタンパ２３は中心孔２３ｄがホルダ部材２７に凹状部２７ｂで嵌合するように配置される。
【００５２】
図１，図２（ａ）の成形金型により成形した成形基板３０には、図２（ｂ）のように、内周面３１と情報領域面３３との間に、最内周近傍部２３ｅに対応して凹んだ凹状部３８が形成される。凹状部３８は、最内周近傍部２３ｅに対応して形成されるので、図２（ｃ）のように、その形状は内周側壁面３２ｂと、底面と外周側壁面の中間的な形状の傾斜状態３２ａが形成されている。
【００５３】
また、ホルダ部材２７とスタンパ２３との間に対応した凹状部３８の内周側壁面３２ｂに形成されるバリは図３（ａ）と同様に比較的小さく、バリの高さは、例えば２０μｍ未満にできる。なお、情報領域面３３または内周面３１から凹状部３８の最深部までの凹み量は５μｍ乃至５０μｍの範囲内が好ましい。
【００５４】
上述のようにして成形して得た成形基板によりブルーレイディスクを製造する工程について図４を参照して説明する。図４は、図１，図２（ａ）の成形金型で成形された図２（ｂ）の成形基板から光ディスクを製造する工程（ａ）乃至（ｃ）を説明するための成形基板等の片側半分を示す断面図である。
【００５５】
まず、図１，図２（ａ）の成形金型によりポリカーボネート樹脂（ＰＣ）で例えば直径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの成形基板１０を成形することで、図４（ａ）のように、成形基板１０には内周面１１、凹状部１８及び情報領域面１３が形成され、情報領域面１３にはスタンパ２３から転写されたグルーブやピットなどの微細な凹凸部１３ａが形成される。
【００５６】
次に、成形基板１０の情報領域面１３に対し記録膜や反射膜などの各種機能膜の成膜（例えばスパッタリング）を行う。図４（ｂ）のように、例えば、再生専用の光ディスクの場合、アルミニウム等からなる反射膜１３ｂをグルーブやピットなどの微細な凹凸部１３ａにスパッタリング等により形成する。なお、追記型や書き換え型などの記録可能なタイプの光ディスクの場合はグルーブやピットなどの微細な凹凸部１３ａに記録膜等の機能膜を各種目的に応じて形成する。
【００５７】
次に、各種機能膜が形成された成形基板１０上に樹脂（例えば紫外線硬化型のアクリル樹脂）層を形成する。この樹脂層は、ＣＤやＤＶＤなどの、前記基板を介して記録再生に用いるレーザー光を照射するタイプの光ディスクの場合は、前記各種機能層を物理的または化学的に保護する役割を担う保護層として形成される。
【００５８】
また、ブルーレイディスクに代表される高ＮＡタイプの光ディスクの場合は、前記基板とは反対側から記録再生に用いるレーザー光を照射するため、前記各種機能層上には光透過層を形成する。光透過層の形成方法は特に限定されないが、スピンコート法により形成する場合や別途準備した樹脂製（ポリカーボネートやアクリル樹脂など）のシートを接着するなどして設けることができる。
【００５９】
スピンコート法の場合、各種機能膜が形成された成形基板１０を比較的低速で回転させながら樹脂を塗布し、回転数や回転時間を制御することにより目的の膜厚の樹脂層を形成する。
【００６０】
紫外線硬化型のアクリル樹脂の場合、次に、紫外線を照射することで、図４（ｃ）のように、情報領域面１３を含めて成形基板１０の表面全体に厚さ０．１ｍｍの樹脂層（光透過層１５）を形成する。
【００６１】
以上のようにして、例えば、波長４０５ｎｍの青色レーザ光を記録再生用レーザー光として用い、開口数（ＮＡ）＝０．８５の対物レンズ群によって構成された光ピックアップを適用した光学系により記録再生が可能なブルーレイディスクを製造することができる。
【００６２】
上述の製造工程において、成形基板１０の表面では樹脂が供給される内周面１１から外周部に向かい、樹脂の流れを阻害する突出物（金型構造上の突出部）が無く、しかも、その凹状部１８の内周側壁面１８ｂの近傍に形成されるバリは小さいので、スピンコートの障害とはならない。このようにして、成形基板１０の表面ではスピン塗布性が良好であるので、塗布スジや厚みむらの発生を抑えることができ、光透過層１５の厚さの精度が向上し、このため、光ディスクの厚さ精度を向上することができる。
【００６３】
更に、ブルレイディスク等の光ディスクの場合、内周面１１が、光ディスクが記録再生装置に設置された場合の基準面（クランプ面）となることがあり、情報領域面３３に対して記録再生を行う為の基準として用いることから、規格によってこの位置関係が決められている場合、勝手に変更することはできない。よってこの両面の高さがほぼ等しい高さの位置関係にあることは、記録再生に際してとても重要であり有効である。
【００６４】
次に、成形金型の全体構造は図１と同様であるが、スタンパの最内周近傍をキャビティ側に突き出るようにした別の例を図５を参照して説明する。図５は、図２と別構成の成形金型の例を示す図であり、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、図１の成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【００６５】
図５（ａ）に示すように、図１の成形金型の固定側金型２１は、固定側鏡面部２１ａの内周側側面とホルダ部材２７の外周側側面との間にスリーブ部材２９が配置されている。スリーブ部材２９は固定側金型２１においてその端面２９ａがスタンパ２３の裏面側で最内周近傍部２３ｅに位置し（図２（ａ）の凹状部２７ｂに相当する）、スタンパ２３の最内周近傍部２３ｅをスタンパ面２３ａに向けて低くなるように傾斜したテーパ面に構成し、最内周近傍部２３ｅを裏面から押し付けるように配置されている。
【００６６】
スタンパ２３の最内周近傍部２３ｅは、スリーブ部材２９の端面２９ａにより押し付けられることで若干傾斜して、その端（中心孔２３ｄの端）がキャビティ２０側にホルダ部材２７の端面２７ａよりも突き出でており、そこから傾斜したテーパ面になっている。最内周近傍部２３ｅから離れたスタンパ面２３ａは、ホルダ部材２７の端面２７ａとほぼ同じレベルの平坦面になっている。
【００６７】
なお、最内周近傍部２３ｅの突き出し量はスリーブ部材２９の高さ位置を変えることで調整できる。
【００６８】
図１，図５（ａ）の成形金型により成形した成形基板３０には、図５（ｂ）のように、ホルダ部材２７の端面２７ａに対応して内周面３１が形成され、またスタンパ面２３ａから微細な凹凸構造が転写され内周面３１とほぼ同じ高さの情報領域面３３が形成される。内周面３１と情報領域面３３との間に最内周近傍部２３ｅに対応して凹んだ凹状部３８が形成される。凹状部３８は、最内周近傍部２３ｅに対応して形成されるので、図２（ｃ）のように、その形状は内周側壁面３２ｂと、底面と外周側壁面の中間的な形状の傾斜状態３２ａが形成されている。
【００６９】
また、ホルダ部材２７とスタンパ２３との間に対応した凹状部３８の内周側壁面３２ｂに形成されるバリは図３（ａ）と同様に比較的小さく、バリの高さは、例えば２０μｍ未満にできる。なお、情報領域面３３または内周面３１から凹状部３８の底面までの凹み量は５μｍ乃至５０μｍの範囲内が好ましい。
【００７０】
次に、上述のような成形金型で得た成形基板により情報層を２層有するブルーレイディスクを製造する工程について図６を参照して説明する。図６は、図１，図２（ａ），図５（ａ）の成形金型で成形された図２（ｂ），図５（ｂ）の成形基板から光ディスクを製造する工程（ａ）乃至（ｇ）を説明するための成形基板等の断面図である。
【００７１】
まず、図６（ａ）のように、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）で例えば直径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの成形基板４０を成形する。この成形基板４０は、スタンパにより情報領域面４３が形成される。
【００７２】
次に、成形基板４０の情報領域面４３に対し記録膜や反射膜などの各種機能膜の成膜（例えばスパッタリング）を行う。例えば、再生専用の光ディスクの場合、アルミニウム等からなる反射膜をグルーブやピットなどの微細な凹凸部４３ａにスパッタリング等により形成する。なお、追記型や書き換え型などの記録可能なタイプの光ディスクの場合はグルーブやピットなどの微細な凹凸部４３ａに記録膜等の機能膜を各種目的に応じて形成する。
【００７３】
一方、図１，図２（ａ），図５（ａ）と同様の成形金型により、オレフィン樹脂で例えば直径１２０ｍｍのオレフィン樹脂製成形基板５０を成形する。図６（ｂ）のように、オレフィン樹脂製成形基板５０には、図２（ｂ），（ｃ）、図５（ｂ）、（ｃ）のような内径部５１、凹状部５８及び情報領域面５３が形成され、情報領域面５３にはスタンパから転写されたグルーブやピットなどの微細な凹凸部５３ａが形成される。
【００７４】
次に、オレフィン樹脂製成形基板５０を比較的低速で回転させながら樹脂を塗布し、回転数や回転時間を制御することにより目的の膜厚の樹脂層を形成する。次に、ＰＣ樹脂製成形基板４０に対して、ＰＣ樹脂製成形基板４０の情報領域面４３とオレフィン樹脂製成形基板の情報領域面５３とが対向するように各成形基板を配置して密接させる。前記塗布した樹脂が紫外線硬化型の樹脂の場合、紫外線を照射することで樹脂を硬化し、図６（ｄ）のように厚さ２５μｍのスペーサ層３４を形成する。
【００７５】
次に、図６（ｅ）のように、スペーサ層３４とオレフィン樹脂製成形基板５０とを剥離して成形基板４０にスペーサ層３４が貼り付いて形成された状態でオレフィン樹脂製成形基板５０を取り去る。かかる剥離は、スペーサ層３４を構成する樹脂とＰＣ樹脂製成形基板側の接着力が強く、スペーサ層３４を構成する樹脂とオレフィン樹脂製成形基板５０との接着力密着性が弱い様に設計すれば比較的容易である。この工程でオレフィン樹脂製成形基板５０を取り去ることで、スペーサ層３４の外面３４ａには、オレフィン樹脂製成形基板５０にあらかじめ形成されているグルーブやピットなどの微細な凹凸部５３ａに対応したグルーブやピットなどの微細な凹凸部３４ｂが形成される。
【００７６】
次に、成形基板４０上のスペーサ層３４の外面３４ａに対し、記録再生に適用されるレーザ光が必要量透過可能な記録膜や反射膜などの各種機能膜の成膜（例えばスパッタリング）を再度行う。図６（ｆ）のように、例えば、再生専用の光ディスクの場合、グルーブやピットなどの微細な凹凸部３４ｂにアルミニウム等からなる反射膜３４ｃをスパッタリング等により形成する。なお、追記型や書き換え型などの記録可能なタイプの光ディスクの場合は凹凸部３４ｂに記録膜等の機能膜を各種目的に応じて形成する。
【００７７】
次に、各種機能膜が形成された成形基板４０上に樹脂（例えば紫外線硬化型のアクリル樹脂）層（光透過層）を形成する。
【００７８】
この光透過層の形成方法は特に限定されないが、スピンコート法により形成する場合や別途準備した樹脂製（ポリカーボネートやアクリル樹脂など）のシートを接着するなどして設けることができる。
【００７９】
スピンコート法の場合、各種機能膜が形成された成形基板４０を比較的低速で回転させながら樹脂を塗布し、回転数や回転時間を制御することにより目的の膜厚の樹脂層を形成する。
【００８０】
紫外線硬化型のアクリル樹脂の場合、次に、紫外線を照射することで樹脂を硬化し、図６（ｇ）のように、各種機能膜が形成された表面に厚さ７５μｍの光透過層３５を形成する。
【００８１】
以上のようにして、図１３に示すような情報層を２層有するブルーレイディスクを製造することができる。この情報層を２層有するブルーレイディスクは、例えば、波長４０５ｎｍの青色レーザ光を記録再生用レーザ光として用い、開口数（ＮＡ）＝０．８５の対物レンズ群によって構成された光ピックアップを適用した光学系により記録再生が可能であり、図１３の光透過層（カバー層）３５側から青色レーザ光を図１３の一点鎖線で示すように奥側の層４３ｂに集光し記録再生を行い、また、破線で示すように手前側の層３４ｃに集光し記録再生を行うことができる。
【００８２】
上述の図６の光ディスクの製造工程（ｄ）における効果について図７を参照して説明する。図７は、図６（ｄ）のスピンコート法による塗布工程でスペーサ層を形成する様子を示す拡大した要部断面図である。
【００８３】
オレフィン樹脂製成形基板５０にスペーサ層３４をスピンコート法により形成するときに、樹脂が供給される内径部５１から外周部に向かい、樹脂の流れを阻害する突出物（金型構造に起因する突出部）が無いことから塗布が良好に行われ、しかも、図５（ｃ）のように、凹状部５２は内周面壁面から外周に向かっての外周側壁面３２ａが内周側壁面３２ｂよりも緩斜面となっているので樹脂が拡がり易い。また、図７のように凹状部５２近傍に形成されるバリ５２ａは比較的小さいので、スピン塗布コートの障害とはならない。このようにして、オレフィン樹脂製成形基板５０の表面におけるスピンコートによる塗布性が良好であるので、塗布スジや厚みむらの発生を抑えることができ、スペーサ層３４の厚さの精度が向上するとともに光ディスク全体としての厚さ精度を向上することができる。
【００８４】
また、図７のように、オレフィン樹脂製成形基板５０のバリ５２ａの形成される面に、上述のスペーサ層３４が厚さ２５μｍに形成されるが、バリ５２ａの高さは２０μｍ未満と比較的小さく、スペーサ層３４の厚さ未満であるので、スペーサ層３４を厚さ２５μｍに形成することで、バリ３２ａの影響がなくなる。このため、スペーサ層３４を均一に精度よく形成でき、光ディスクの全体の厚さ精度を向上することができる。
【００８５】
これに対し、図８（ａ）に示すように、図１１（ａ）のような従来の成形金型で成形したオレフィン樹脂製成形基板４０Ａでは、内径部と情報領域面との間に比較的大きい凹部Ａ２があるため、スピン塗布性が悪く、スペーサ層３４Ａの塗布性が低下してしまうことから、塗布スジなどの欠陥が発生してしまう。また、オレフィン樹脂製成形基板４０Ａを剥離し除去した後は、スペーサ層３４Ａの表面には凹部Ａ２に対応して凸部が形成されるので、光透過層を形成するときのスピン塗布性が悪くなり、光透過層の厚さ精度が低下してしまう。このように、図１１（ａ）のような従来の成形金型によれば、光ディスクの厚さ精度が低下し易い。
【００８６】
また、図８（ｂ）のように、図１２（ａ）のような従来の成形金型で成形したオレフィン樹脂製成形基板４０Ｂでは、バリＢ１が比較的大きく例えば２０〜４０μｍ程度の高さになるため、オレフィン樹脂製成形基板４０ＢのバリＢ１の形成される面にスペーサ層３４Ｂを厚さ２５μｍに形成すると、バリＢ１がスペーサ層３４Ｂの厚さ以上となることがあるので、スペーサ層３４Ｂを厚さ２５μｍに均一に形成できず、光ディスクの全体の厚さ精度が低下してしまう。
【００８７】
図７のように本実施の形態によれば、上述の図８（ａ）、（ｂ）のような不都合を解消できるので、特に情報層を２層有する光ディスクの厚さ精度を向上できるので有効である。
【００８８】
次に、図２（ａ）、図５（ａ）のスタンパの最内周近傍部をキャビティ側に突き出るようにした変形例を図９、図１０を参照して説明する。
【００８９】
図９は、図２（ａ）の成形金型の変形例を示す図であり、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【００９０】
図９に示す変形例は、図９（ａ）のように、ホルダ部材２７の端面２７ａの外周側に段差を形成し、端面２７ａに平行な凹状部２７ｂを形成している。凹状部２７ｂの平坦面は固定側鏡面部２１ａよりもキャビティ２０側に突き出ており、スタンパ２３の最内周近傍部２３ｅは、ホルダ部材２７の凹状部２７ｂに位置することで若干傾斜し、その端（中心孔２３ｄの端）がキャビティ２０側にホルダ部材２７の端面２７ａよりも突き出でており、そこから傾斜したテーパ面になっている。最内周近傍部２３ｅから離れたスタンパ面２３ａは、ホルダ部材２７の端面２７ａとほぼ同じレベル（図９（ａ）の縦方向位置）の平坦面になっている。なお、最内周近傍部２３ｅの突き出し量は凹状部２７ｂの凹み量を変えることで調整できる。
【００９１】
図１，図９（ａ）の成形金型により成形した成形基板３０には、図９（ｂ）のように、ホルダ部材２７の端面２７ａに対応して内周面３１が形成され、またスタンパ面２３ａから微細な凹凸構造が転写され内周面３１とほぼ同じ高さの情報領域面３３が形成される。内周面３１と情報領域面３３との間に最内周近傍部２３ｅに対応して凹んだ凹状部３７が形成される。凹状部３７は、最内周近傍部２３ｅに対応して形成されるので、図９（ｃ）のように、その形状は内周側壁面３２ｂと、底面と外周側壁面の中間的な形状の傾斜状態３２ａが形成されている。
【００９２】
また、ホルダ部材２７とスタンパ２３との間に対応した凹状部３７の内周側壁面３２ｂに形成されるバリは図３（ａ）と同様に比較的小さく、バリの高さは、例えば２０μｍ未満にできる。なお、情報領域面３３または内周面３１から凹状部３７の底面までの凹み量は５μｍ乃至５０μｍの範囲内が好ましい。
【００９３】
図１０は、図５（ａ）の成形金型の別の変形例を示す図であり、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【００９４】
図１０（ａ）に示すように、図１の成形金型の固定側金型２１は、固定側鏡面部２１ａの内周側側面とホルダ部材２７の外周側側面との間にスリーブ部材２９が配置されている。スリーブ部材２９は固定側金型２１においてその端面２９ｂはフラットであり、固定側鏡面２１ａよりもキャビティ２０側に突き出しており、スタンパ２３の裏面側で最内周近傍部２３ｅに位置し、最内周近傍部２３ｅを裏面から押し付けるように配置されている。
【００９５】
スタンパ２３の最内周近傍部２３ｅは、スリーブ部材２９の端面２９ｂにより押し付けられることで若干傾斜して、その端（中心孔２３ｄの端）がキャビティ２０側にホルダ部材２７の端面２７ａよりも突き出でており、そこから傾斜したテーパ面になっている。最内周近傍部２３ｅから離れたスタンパ面２３ａは、ホルダ部材２７の端面２７ａとほぼ同じレベル（図１０（ａ）の縦方向位置）の平坦面になっている。
【００９６】
なお、最内周近傍部２３ｅの突き出し量はスリーブ部材２９の高さ位置を変えることで調整できる。
【００９７】
図１，図１０（ａ）の成形金型により成形した成形基板３０には、図１０（ｂ）のように、ホルダ部材２７の端面２７ａに対応して内周面３１が形成され、またスタンパ面２３ａから微細な凹凸構造が転写され内周面３１とほぼ同じ高さの情報領域面３３が形成される。内周面３１と情報領域面３３との間に最内周近傍部２３ｅに対応して凹んだ凹状部３９が形成される。凹状部３９は、最内周近傍部２３ｅに対応して形成されるので、図１０（ｃ）のように、その形状は内周側壁面３２ｂと、底面と外周側壁面の中間的な形状の傾斜状態３２ａが形成されている。
【００９８】
以上の図９（ａ）または図１０（ａ）の構成による成形金型で成形した成形基板を図６の製造工程で用いることで、図２，図５と同様の効果を得ることができ、情報層を２層有する光ディスクのスペーサ層の厚さ精度を向上できるとともに、情報層を２層有する光ディスクの全体厚さの精度を向上できる。
【００９９】
以上のように本発明を実施の形態により説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、図４の製造工程では、図２（ａ）の成形金型で成形基板１０を成形したが、図５（ａ）、図９（ａ）または図１０（ａ）の成形金型で成形しても、同様の効果を得ることができる。
【０１００】
また、図４では、ブルーレイディスクを例にして説明したが、本発明はこれに限定されず、ＣＤやＤＶＤ等の各種光ディスクの製造に適用でき、スピンコートによる塗布性を改善し光ディスクの厚さ精度を向上できる。
【０１０１】
また、図６では情報層が２層の光ディスクを例にして説明したが、本発明はこれに限定されず、情報層を３層以上有する３層以上の多層光ディスクであってよい。更に、情報層が２層（スペーサ層を有する）の場合は、本発明をオレフィン樹脂製基板だけでなく、ポリカーボネート基板にも適用すれば、より効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本実施の形態による成形金型の要部断面図である。
【図２】図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【図３】図１，図２の成形金型で成形基板を成形したときのバリ発生の様子を拡大して示す要部断面図（ａ）及び従来の成形金型で成形基板を成形したときのバリ発生の様子を拡大して示す要部断面図（ｂ）である。
【図４】図１，図２（ａ）の成形金型で成形された図２（ｂ）の成形基板から光ディスクを製造する工程（ａ）乃至（ｃ）を説明するための成形基板等の片側半分を示す断面図である
【図５】図２と別構成の成形金型の例を示す図であり、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【図６】図１，図５（ａ）の成形金型で成形された図５（ｂ）の成形基板から光ディスクを製造する工程（ａ）乃至（ｇ）を説明するための成形基板等の断面図である。
【図７】図６（ｄ）のスピン塗布工程でスペーサ層を形成する様子を示す拡大した要部断面図である。
【図８】従来の成形金型で成形した成形基板にスペーサ層を形成する様子を示す拡大した要部断面図（ａ）であり、別の従来の成形金型で成形した成形基板にスペーサ層を形成する様子を示す拡大した要部断面図（ｂ）である。
【図９】図５（ａ）の成形金型の変形例を示す図であり、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【図１０】図５（ａ）の成形金型の別の変形例を示す図であり、図１の固定側金型２１の中心近傍の片側の要部を拡大して示す要部断面図（ａ）、この成形金型で成形された成形基板の要部断面図（ｂ）及びその成形基板の表面の拡大図（ｃ）である。
【図１１】従来の成形金型の要部断面図（ａ）及びその成形基板の要部断面図（ｂ）である。
【図１２】従来の別の成形金型の要部断面図（ａ）及びその成形基板の要部断面図（ｂ）である。
【図１３】図６で製造可能な２層光ディスクの断面構成を片側半分で示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０・・・成形基板
１１，３１・・・内周面
１３，３３・・・情報領域面
１５・・・光透過層
２０・・キャビティ
２１・・・固定側金型
２２・・・可動側金型
２３・・・スタンパ
２３ａ・・・スタンパ面
２４・・・スプル
２７・・・ホルダ部材
２７ａ・・・端面
２９・・・スリーブ部材
２３ｅ・・・スタンパの最内周近傍部
１０，３０，４０，５０・・・成形基板
３７，３８，３９・・・凹状部
３４・・・スペーサ層
【図１】
2005067055.tif 000003
【図２】
2005067055.tif 000004
【図３】
2005067055.tif 000005
【図４】
2005067055.tif 000006
【図５】
2005067055.tif 000007
【図６】
2005067055.tif 000008
【図７】
2005067055.tif 000009
【図８】
2005067055.tif 000010
【図９】
2005067055.tif 000011
【図１０】
2005067055.tif 000012
【図１１】
2005067055.tif 000013
【図１２】
2005067055.tif 000014
【図１３】
2005067055.tif 000015