(57)【要約】【課題】 射出成形装置によって成形された樹脂板状体を、プレス装置の金型に配設された転写板により加圧して、微細なパターンを転写して樹脂成形品を成形するに際して、射出成形装置に取付けられる金型構造の簡略化によるコスト低減、成形サイクル向上、および成形バリエーション増加を実現する。【解決手段】 射出成形装置１によって成形された樹脂板状体Ａ２をプレス装置３の相対向する金型１７，２０の間に移送し、樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１，Ｂ２に対して前記金型１７，２０の少なくとも一方に配設された転写板１５を当接・加圧して、微細なパターンを転写する樹脂成形品の成形方法において、樹脂板状体Ａ２が、被転写面Ｂ１に樹脂流動痕Ｅを有する。【選択図】 図１
2005074700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形装置によって成形された樹脂板状体をプレス装置の相対向する金型の間に移送し、
前記樹脂板状体の被転写面に対して前記金型の少なくとも一方に配設された転写板を当接・加圧して、
微細なパターンを転写する樹脂成形品の成形方法において、
前記樹脂板状体は、
被転写面に樹脂流動痕を有するものであることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項２】
前記樹脂流動痕は、ゲート痕であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の成形方法。
【請求項３】
前記樹脂流動痕は、ウエルドマークであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の成形方法。
【請求項４】
樹脂板状体を成形する射出成形装置と、
該樹脂板状体をプレス装置に移送する移送装置と、
前記樹脂板状体の被転写面に対して転写板を当接・加圧して、微細なパターンを転写するプレス装置と、
からなる樹脂成形品の成形装置において、
前記射出成形装置は被転写面に樹脂流動痕を有する樹脂板状体が成形される金型が配設されており、
前記移送装置は樹脂板状体の被転写面を前記プレス装置の転写板に向けて移送することを特徴とする樹脂成形品の成形装置。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形装置によって成形された樹脂板状体を、プレス装置の金型に配設された転写板により加圧して、微細なパターンを転写する樹脂成形品の成形方法および成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、１次成形された樹脂板状体を、プレス装置の金型に配設された転写板により加圧して、微細なパターンを転写する樹脂成形品の成形装置としては、特許文献１、特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献１は、樹脂シート１Ａを樹脂成形機により圧縮加圧して導光板を得ることが記載されている。前記特許文献１には樹脂シート１Ａの成形方法は明記されていないが、一般的に樹脂シート１Ａは押出機によって成形され、切断装置によって一定寸法に切断された樹脂シート１Ａが使用される。しかし押出機によって成形された樹脂シート１Ａは、押出機のスクリュの応力が残存したまま押出機のダイから樹脂シート１Ａが押出されるために、冷却後の樹脂シート１Ａには、僅かに波状の撓みが発生する。そしてこの波状の撓みは樹脂シート１Ａが大面積になるほど顕著になる。よって前記樹脂シート１Ａに対して、後工程の樹脂成形機により、微細な凹凸等を転写しようとしても、均一に転写が行なえないという問題があった。また押出機による樹脂シート１Ａの成形は、引取装置や切断装置等の周辺装置が必要であり、大掛りな設備が必要となるものであった。
【０００３】
上記問題を解決するものとして、特許文献２には、射出成形機により１次成形された樹脂板Ａを、プレス成形装置１により２次成形して光学製品を得る光学製品のプレス成形装置が記載されている。前記特許文献２によれば、１次成形された樹脂板Ａは、射出成形機により成形されるため、前記した押出機により成形された樹脂板のように波状の撓みはない。そして従来射出成形機により樹脂板Ａを成形する場合は、光学製品の光学特性に影響を及ぼさないように、樹脂板Ａの被転写面に樹脂流動痕の残らない一点サイドゲート金型により、樹脂板の成形が行なわれていた。しかし一点サイドゲート金型を用いて１次成形される樹脂板Ａを成形することは、ダイレクトゲート金型による成形と比較すると、樹脂流通路が長く必要であり、ホットランナの設置等により金型構造が複雑になり、金型のコストやランニングコストの面において不利であるという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−１９１３４８号公報（請求項１、図２、図４）
【特許文献２】特開２００３−１７０５号公報（０００２、００１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで本発明は、射出成形装置によって成形された樹脂板状体を、プレス装置の金型に配設された転写板により加圧して、微細なパターンを転写して樹脂成形品を成形するに際して、射出成形装置に取付けられる金型構造の簡略化によるコスト低減、成形サイクル向上、および成形バリエーション増加を実現した樹脂成形品の成形方法および成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に記載の樹脂成形品の成形方法は、射出成形装置によって成形された樹脂板状体をプレス装置の相対向する金型の間に移送し、樹脂板状体の被転写面に対して金型の少なくとも一方に配設された転写板を当接・加圧して、微細なパターンを転写する樹脂成形品の成形方法において、前記樹脂板状体が、被転写面に樹脂流動痕を有するものであることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に記載の樹脂成形品の成形方法は、請求項１において、樹脂流動痕がゲート痕であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に記載の樹脂成形品の成形方法は、請求項１において、樹脂流動痕がウエルドマークであることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に記載の樹脂成形品の成形装置は、樹脂板状体を成形する射出成形装置と、該樹脂板状体をプレス装置に移送する移送装置と、樹脂板状体の被転写面に対して転写板を当接・加圧して、微細なパターンを転写するプレス装置と、からなる樹脂成形品の成形装置において、射出成形装置は被転写面に樹脂流動痕を有する樹脂板状体が成形される金型が配設されており、移送装置は樹脂板状体の被転写面をプレス装置の転写板に向けて移送するものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂成形品の成形方法および成形装置は、射出成形装置によって成形された樹脂板状体を、プレス装置の金型に配設された転写板により加圧して、微細なパターンを転写して樹脂成形品を成形するに際して、射出成形装置によって成形される樹脂板状体に、被転写面に樹脂流動痕を有するものを使用することにより、射出成形装置に取付けられる金型構造の簡略化によるコスト低減、成形サイクル向上、および成形バリエーション増加を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。図１は樹脂成形品である導光板の成形方法および成形装置を示す概略図である。図２は、プレス装置の断面図である。図３は、多点ゲート金型を用いて射出成形された樹脂板状体を示す図である。
【００１１】
図１により本実施形態の樹脂成形品である導光板の成形装置の概略について説明する。１は射出成形装置であって、固定盤４と可動盤５には、型合わせした際にキャビティ６が形成される固定金型７と可動金型８がそれぞれ配設されている。本実施形態において射出成形装置１に取付けられた金型は、固定金型７のキャビティ形成面６ａの略中央にゲート９が形成され、図示しないスプルブッシュにより射出装置１０に向けて溶融樹脂通路１１が形成されたダイレクトゲート金型と呼ばれるものである。固定金型７のキャビティ形成面６ａは、キャビティ６内で成形される導光板用のスプル付樹脂板状体Ａ１（以下単に樹脂板状体Ａ１と略す）の被転写面Ｂ１を形成する部分であり、スタンパ等は配設されておらず、特殊な鏡面加工もなされていない。また本実施形態では、可動金型８のキャビティ形成面６ｂについても樹脂板状体Ａ１の被転写面Ｂ２を形成する部分となっている。また可動金型８には図示しないエジェクタ装置が配設されている。
【００１２】
なお本実施形態の射出成形装置１は、パーティング面同士が当接されるように固定的に型締される固定金型７と可動金型８が取付けられ、樹脂板状体Ａ１の成形を行なうタイプのものである。しかし射出成形装置１は、射出後に可動金型を移動させてキャビティ内の溶融樹脂の圧縮を行なう射出圧縮成形装置、または射出プレス成形装置を用いることを否定するものではない。
【００１３】
図１において２は、移送装置であって、前記射出成形装置１により成形された樹脂板状体Ａ１を後工程のプレス装置３に移送する。移送装置２は、樹脂板状体Ａ１を吸着把持する把持部１２、アーム部１３、およびゲートカット機構１４等からなり、それぞれが図示しないアクチュエータやエア吸引手段等により作動される。なお本実施形態では移送装置２に、射出成形装置１において成形された樹脂板状体Ａ１を取出す機能、ゲートカット機能、プレス装置３へゲートカットされた樹脂板状体Ａ２（以下単に樹脂板状体Ａ２と略すが、樹脂板状体Ａ２が射出成形装置によって成形された樹脂板状体に該当することは言うまでもない）を搬入する機能が、備えられている。しかし移送装置２の前記機能は、それぞれが独立して配設、または射出成形装置１とプレス装置３にそれぞれ別れて付設されたものでもよい。例えば射出成形装置１がゲートカット機能を有し、可動金型８の型開きと同時に樹脂板状体Ａ１がゲートカットされるものでもよい。
【００１４】
図１において３は、プレス装置であって、移送装置２により移送された樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１，Ｂ２に転写板１５を当接・加圧して微細な凹凸パターンを転写する。プレス装置３について図２を参照して詳述すると、プレス装置３は、ベッド１６に載置された下型１７に対して、可動盤１９に取付けられた上型２０が、相対向して取付けられている。そして可動盤１９には、加圧機構である加圧シリンダのラム１８が固着され、ラム１８が昇降されることにより、上型２０が下型１７に対して昇降自在に設けられている。なおプレス装置３の加圧機構については、前記ラム１８によるものに限定されず、電動機等の他の機構のものでもよい。
【００１５】
下型１７は、冷却盤２１、樹脂板状体Ａ２に転写を行なう転写板１５、および前記転写板１５を冷却盤２１に当接および離隔移動させる転写板移動機構等からなっている。下型１７の各部について詳述すると、ベッド１６上に取付けられた冷却盤２１は、その内部に複数の温調用媒体通路２２が形成され、所定の温度に制御される。またベッド１６上において、冷却盤２１の近傍には、後述する転写板１５が冷却盤２１から一定以上離隔するのを防止するため、ホルダ２３がそれぞれ取付けられている。またベッド１６上における前記ホルダ２３の内側近傍には、転写板１５を冷却盤２１に当接および離隔移動させる転写板移動機構としてのバネ２４の一端がそれぞれ取付けられ、バネ２４の他端には前記ホルダ２３に当接して転写板１５を保持する保持部２５が固着されている。なお転写板移動機構としては、バネ２４以外にシリンダ等のアクチュエータを用いたものでもよい。
【００１６】
前記保持部２５にはそれぞれ複数の電極が固着されるとともに、電極はそれぞれ端子２６に接続されている。そして前記保持部２５，２５には、転写板１５が固着されている。本実施形態において転写板１５は、厚さが３ｍｍのステンレス板２７の裏面に、絶縁体であって弾性体であるゴムシート２８が貼付られた板からなる。そしてステンレス板２７の表面は、樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１に微細な凹凸パターンを転写するための微細な凹凸を有する転写面１５ａとなっている。また転写板１５の裏面となるゴムシート２８の裏面は、前記冷却盤２１の表面との当接面となっている。そして転写板１５のステンレス板２７は、厚さが薄いので、冷却盤２１と比較すると熱容量が小さくなっている。また転写板１５のステンレス板２７は、前記端子２６および保持部２５の電極とともに加熱機構を構成し、図示しない電源から前記端子２６および保持部２５の電極を介して通電がなされると抵抗発熱される。
【００１７】
なお転写板１５については、本実施形態以外に、ステンレス板２７の表面に、別途０．１ｍｍ程度の厚さのスタンパを貼付けたものでもよく、ゴムシート２８の裏面側にも別の金属板が配設されたものでもよい。そして転写板１５の微細な凹凸としては、導光板の出光面等となるドットやグルーブ等各種の微細なパターンを転写するものが取付可能である。また加熱機構についても、誘導加熱等の他の方法であってもよい。
【００１８】
本実施形態では、上型２０についても下型１７と同様に、冷却盤２１、抵抗発熱される転写板１５、および前記転写板１５を冷却盤２１に当接および離隔移動させる転写板移動機構等が備えられている。なお下型１７または上型２０の一方に微細な凹凸を有する転写板１５を配設し、他の金型については微細な凹凸を有さない鏡面からなる転写板を配設してもよく、他の金型には転写板１５を配設しないようにしてもよい。
【００１９】
次に本実施形態の樹脂成形品である導光板の成形方法について説明する。まず射出成形装置１に透明アクリル樹脂が供給され、導光板用の樹脂板状体Ａ１の成形が行なわれる。ただし導光板用に使用される樹脂材料については、ポリカーボネートやシクロオレフィンポリマー等であってもよい。また前記樹脂材料から成形される樹脂成形品についても、光拡散板やレンズ等の他の光学製品であってもよい。本実施形態で成形される導光板は、厚さが均等な導光板であるので、射出成形装置１によって成形される樹脂板状体Ａ１も厚さが均等なものが成形される。なお楔型導光板を成形する場合は、押出機によって楔型の樹脂板状体を成形することは非常に困難であるので、射出成形装置１により成形された楔型の樹脂板状体が使用される。また射出成形装置１を使用して樹脂板状体Ａ１を成形すると、導光板の周辺部に爪部等の凹凸を自在に形成することが可能である。
【００２０】
射出成形装置１による樹脂板状体Ａ１の成形は、図１の（１）に示されるように、ダイレクトゲート金型である固定金型７と可動金型８の間に形成されたキャビティ６に、射出装置１０から溶融樹脂通路１１を介して溶融樹脂が射出充填される。そして前記溶融樹脂は、キャビティ６内および溶融樹脂通路１１内において冷却され、被転写面Ｂ１の略中央にスプル部Ｃが固着された樹脂板状体Ａ１が成形される。なお本実施形態は、ダイレクトゲート金型を用いることにより、一点サイドゲート金型と比較して、金型構造の簡略化による金型コスト削減が可能となる。またダイレクトゲート金型は、ゲート９からキャビティ６内に溶融樹脂が流動する距離を短縮化することができ、そのため溶融樹脂の温度を低くすることによる成形サイクル向上や、射出速度が遅くてもよいといった効果もある。
【００２１】
樹脂板状体Ａ１の冷却が完了すると型開がなされ、樹脂板状体Ａ１は図示しないエジェクタにより突出される。それと略同時に樹脂板状体Ａ１は、移送装置２の把持部１２により吸着され、射出成形装置１から取出される。本実施形態では通常の突出ピンからなるエジェクタによって樹脂板状体Ａ１の被転写面Ｂ２を突出すので、前記被転写面Ｂ２に突出し痕が形成されるが、前記突出し痕は後述するプレス装置３による成形でなくすことができる。
【００２２】
次に図１の（２）に示されるように、移送装置２によって射出成形装置１から取出された樹脂板状体Ａ１は、移送装置２のゲートカット機構１４によりゲートカットされ、ゲート部Ｄの部分から樹脂板状体Ａ２とスプル部Ｃとに分離される。しかし導光板用の樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１には、樹脂流動痕であるゲート痕Ｅが残り、被転写面Ｂ１全体が完全に均一な面とはならない。（よってダイレクトゲート金型は、被転写面Ｂ１にゲート痕Ｅを有する樹脂板状体Ａ２が成形される金型に該当する。）その後樹脂板状体Ａ２は移送装置２により、プレス装置３の転写板１５に対して、ゲート痕Ｅが残っている被転写面Ｂ１を向けて載置される。図１に示される例では、図１の（２）において、樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１は右側を向いているが、図１の（３）においては、被転写面Ｂ１が下型１７に配設された転写板１５に向けられるように移送される。なお本実施形態では、射出成形装置１によって成形された樹脂板状体Ａ２が移送装置２によって、そのままプレス装置３に移送する例について説明するが、射出成形装置１により成形された樹脂板状体Ａ２を複数枚ストックした上で、プレス装置３で連続成形してもよく、成形する場所についても別の場所であってもよい。
【００２３】
なおプレス装置３では樹脂板状体Ａ２が転写板１５に載置される際、転写板１５と冷却盤２１はバネ２４が伸張して離隔した状態にある。そして樹脂板状体Ａ２がプレス装置３の転写板１５の上に載置されると、ラム１８が作動され、上型２０に配設された転写板１５と樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ２（上面）が当接され、上型２０の下降が停止されるが、その際はまだ冷却盤２１と転写板１５とは離隔した状態にある。そして次に転写板１５に通電がなされ、転写板１５が抵抗発熱され、転写板１５は短時間で昇温され、アクリルからなる樹脂板状体Ａ２のガラス転移温度である約１００度より高温になる。本実施形態では転写板１５が、所定温度（成形される樹脂板状体Ａ２によって転写板１５の昇温温度は相違するが１４５℃ないしは１８５℃）となったことが検出されると、図１の（４）に示されるように、ラム１８が再度下降される。そして転写板１５と冷却盤２１が当接されるのと、略同時に転写板１５への通電を停止させ、樹脂板状体Ａ２に対して転写板１５を介して所定加圧力（成形される樹脂板状体Ａ２によって加圧力は相違するが１ＭＰａないしは３ＭＰａ）により加圧を行なう。そして加圧時においては、前記のように転写板１５への通電が停止され、転写板１５と冷却盤２１とが当接されていることから転写板１５の冷却が急速に進行する。そして樹脂板状体Ａ２に対して所定時間（成形される樹脂板状体Ａ２によって加圧時間は相違するが４０秒間ないしは８０秒間）、転写板１５を当接・加圧することにより、樹脂板状体Ａ２に転写が完了し、微細な凹凸パターンが形成された導光板が成形される。なお加圧終了時に転写板１５の温度は、４０℃ないしは６５℃程度である。
【００２４】
よって本実施形態のプレス装置３は、転写板１５を抵抗発熱させることにより短時間で高温とすることができ、転写板１５と当接する樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１，Ｂ２を溶融状態とした上で加圧することができるので、樹脂板状体Ａ２の被転写面Ｂ１，Ｂ２にゲート痕Ｅや突出し痕があったとしても容易になくすことができる。そしてプレス装置３の転写板１５を急速に冷却することにより短時間で離型可能にすることができ、樹脂板状体Ａ２に対して良好な転写を行なうことができる。それに対して特許文献２に示されるプレス成形装置は、スタンパの温度を昇降制御させることができない。よって高温状態のスタンパを用いて所定加圧力以上で加圧を継続すると、離型が困難となるため、樹脂板状体に対して良好な転写を行なうことができず、短時間で樹脂流動痕等をなくすことも困難であった。
【００２５】
なお本実施形態では前記のように、温度を変更制御可能な転写板１５が配設されたプレス装置３を用いて導光板の成形を行なうことについて説明したが、プレス装置３を上記のものに限定するものではない。例えば温度を変更制御不可能な転写板が配設された熱プレス装置を用いても、成形サイクルを長くすればゲート痕Ｅをなくすことは可能であり、また転写ローラ等をプレス装置として使用するものでもよい。
【００２６】
次に図３により多点ゲート金型を用いて射出成形された樹脂板状体をプレス装置３により転写する場合について説明する。一のキャビティに対して複数のゲートを有する多点ゲート金型は、厚さが薄く面積の大きい樹脂板状体等を成形するためには有効な金型であるが、各ゲートから射出された溶融樹脂が衝突する部分にウエルドマークと呼ばれる樹脂流動痕が残る。そのため従来から多点ゲート金型は、導光板用の樹脂板状体の成形には用いられていなかった。そして従来、１４インチ程度以上の導光板を成形するための樹脂板状体は、射出前のキャビティの厚さ方向の間隔を成形される樹脂板状体の厚さよりも広く保ち、一点サイドゲートから前記キャビティ内に溶融樹脂を射出充填後、キャビティ内の溶融樹脂を圧縮するインロー金型が取付けられた射出プレス装置等により成形されていた。しかしながら前記インロー金型や射出プレス装置は、構造も複雑なためコストアップにつながっていた。また３０インチ以上の大型導光板を成形するための樹脂板状体の成形は、前記インロー金型や射出プレス装置を用いても一点サイドゲートからキャビティ内に溶融樹脂を射出充填することが難しかったので、押出機により成形された樹脂板状体に高価なプリズムシートを貼付して製造されるものが多かった。
【００２７】
図３の（１），（２）に示される樹脂板状体Ａ３，Ａ４が成形される多点ゲート金型は、上記問題を解決するものである。図３の（１）に示される樹脂板状体Ａ３は、キャビティの両側にサイドゲートが設けられている多点ゲート金型によって成形される。よって樹脂板状体Ａ３は、両側にランナ部Ｆ１が形成され、樹脂板状体Ａ３の中央部に２０μｍ程度の深さの溝であるウエルドマークＧ１が残っている。また図３の（２）に示される樹脂板状体Ａ４は、キャビティの被転写面を形成する部分に四のゲートが形成された多点ゲート金型によって成形される。よって樹脂板状体Ａ４は、被転写面Ｂ３に四のランナ部Ｆ２が固着され、各ゲートから射出充填された溶融樹脂同士が衝突した部分にウエルドマークＧ２が残っている。（よって多点ゲート金型は、被転写面Ｂ３にウエルドマークＧ１，Ｇ２を有する樹脂板状体Ａ３，Ａ４が成形される金型に該当する。）
【００２８】
しかし本発明では上記のようなウエルドマークＧ１，Ｇ２を有する樹脂板状体Ａ３，Ａ４であっても、ランナ部Ｆ１，Ｆ２をゲートカット後に、プレス装置３により転写成形を行なうことにより、ウエルドマークＧ１，Ｇ２やゲートカット後のゲート痕等の樹脂流動痕をなくすことができる。よって多点ゲート金型を用いることにより、射出成形装置１に特殊なコストの高いものを使用しないで、導光板用の樹脂板状体Ａ３，Ａ４を成形することができる。またダイレクトゲート金型の場合と同様に多点ゲート金型は、一点サイドゲート金型と比較して、ゲートからキャビティ内へ溶融樹脂が流動する距離を短縮化することができ、そのため溶融樹脂の温度を低くすることによる成形サイクルの短縮や、射出速度が遅くてもよいといった効果もある。さらに３０インチ以上の大型導光板用の樹脂板状体についても多点ゲート金型により簡単に成形できるようになり、プレス装置３で転写して大型導光板の転写成形が可能となり、成形バリエーションを増加させることができるようになった。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明については、前記実施形態において、透明な樹脂材料を用いて光学製品である導光板を成形する場合について説明してきた。しかしながら本発明は、前記成形に限定されない。例えば、燃料電池のセパレータを樹脂材料から成形する場合においては、樹脂材料はカーボンを多く含み不透明であり、溶融樹脂の流動性に問題がある。しかし本発明を用いれば、流動性に問題がある材料であっても、多点ゲート金型を用いることにより、キャビティ内への樹脂材料の充填を良好にすることができる。例えば燃料電池のセパレータにおいては、表面積を大きくするために、表面に微細な凹凸溝を多数形成する必要があるが、プレス装置３により表面に微細な凹凸溝を形成することができる。
【００３０】
またパソコンの枠体等の薄肉部を有する樹脂成形品（屈曲部や空洞部等のある複雑な形状のものを含む）を射出成形により成形する場合は、ゲートの数に関係なくウエルドマークやヒケ等の樹脂流動痕が発生しやすい。しかし本発明によれば、射出成形後の前記樹脂成形品（樹脂板状体）の表面に、プレス装置３により再度転写成形を行なうことにより、表面にしぼ加工や梨地加工を行ないつつ、ウエルドマークやヒケを目立たなくすることができる。なおこの例では転写板は完全な平面に限定されない。
【００３１】
なお本発明については、一々列挙はしないが、上記したものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】樹脂成形品である導光板の成形方法および成形装置を示す概略図である。
【図２】プレス装置の断面図である。
【図３】多点ゲート金型を用いて射出成形された樹脂板状体を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    射出成形装置
２    移送装置
３    プレス装置
４    固定盤
５，１９    可動盤
６    キャビティ
６ａ，６ｂ   キャビティ形成面
７    固定金型
８    可動金型
９    ゲート
１０  射出装置  
１１  溶融樹脂通路
１２  把持部
１３  アーム部
１４  ゲートカット機構
１５  転写板
１６  ベッド
１７  下型
１８  ラム
２０  上型
２１  冷却盤
２２  温調用媒体通路
２３  ホルダ
２４  バネ
２５  保持部
２６  端子
２７  ステンレス板
２８  ゴムシート
Ａ１  スプル付樹脂板状体
Ａ２  ゲートカットされた樹脂板状体
Ａ３，Ａ４    樹脂板状体
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３   被転写面
Ｃ    スプル部
Ｄ    ゲート部
Ｅ    ゲート痕
Ｆ１，Ｆ２  ランナ部
Ｇ１，Ｇ２  ウエルドマーク
【図１】
2005074700.tif 000003
【図２】
2005074700.tif 000004
【図３】
2005074700.tif 000005