(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型で、集合体から個片体にする時の切断品質がよく、安価な高放熱型プラスチックパッケージを提供する。【解決手段】複数個が隣接して配列する集合体１１からそれぞれの矩形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージ１０において、集合体１１を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板１２からなり、これに接合された個片体のための樹脂基材１３の中央部に、キャビティ部１５用の切り欠き部１６が穿設されて有すると共に、樹脂基材１３の表面に導体配線パターン１７（１７ａ）を有し、金属板１２のそれぞれの個片体のコーナー部となる部分に、穿孔されてなる第１の貫通孔を有し、しかも、金属板１２の第１の貫通孔から個片体に分割されるところに沿って延長する位置に、第１の貫通孔と不連続となるスリット状の第２の貫通孔を有する。【選択図】図１
2005064327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個が隣接して配列する集合体からそれぞれの矩形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージにおいて、
前記集合体を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板からなり、該金属板に接合された前記個片体のための樹脂基材の平面視して実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、前記樹脂基材の表面に導体配線パターンを有し、前記金属板のそれぞれの前記個片体のコーナー部となる部分に、穿孔されてなる第１の貫通孔を有し、しかも、前記金属板の前記第１の貫通孔から前記個片体に分割されるところに沿って延長する位置に、前記第１の貫通孔と不連続となるスリット状の第２の貫通孔を有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
【請求項２】
複数個が隣接して配列する集合体からそれぞれの矩形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージにおいて、
前記集合体を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板からなり、該金属板に接合された前記個片体のための樹脂基材の平面視して実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、前記樹脂基材の表面に導体配線パターンを有し、前記金属板に前記個片体に分割されるところに沿って連続する溝を有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の高放熱型プラスチックパッケージにおいて、前記樹脂基材が前記金属板の両面に接合され、前記個片体のための前記樹脂基材の平面視して一方の面の実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、それぞれの前記樹脂基材の表面に導体配線パターンと、それぞれの該導体配線パターン間を電気的に導通させるためのビアを有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載の高放熱型プラスチックパッケージにおいて、前記樹脂基材がＣｕ箔に予め接着用樹脂を接合して形成されるＣｕ箔付き樹脂フィルムからなり、該Ｃｕ箔付き樹脂フィルムと前記金属板が前記接着用樹脂で直接接合されており、しかも、前記Ｃｕ箔から形成される前記導体配線パターンを有することを特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子搭載用の高放熱型プラスチックパッケージに関し、より詳細には、半導体素子を搭載するためのキャビティ部の底面が高放熱基材の金属板からなる高放熱型プラスチックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子を搭載するためのプラスチックパッケージは、半導体素子の高性能化、小型化にともない、半導体素子からの発熱量の増大、外部と接続するための端子の多端子化、半導体素子の実装性、低コスト化、低インピーダンス化等の観点から、熱伝導性のよい金属板からなる放熱板を取り付けた高放熱構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ等の高放熱型プラスチックパッケージが多く用いられている。
【０００３】
図４に示すように、従来の典型的な高放熱型プラスチックパッケージ５０は、片面又は両面にＣｕ箔（図示せず）を接合して形成した導体層を備えたＢＴ樹脂（ビスマイレイミドトリアジンを主成分にした樹脂）や、ポリイミド樹脂等からなる１層又は多層の高耐熱性の樹脂基板５１と、熱伝導率の高いＣｕ等の金属板からなる放熱板５２をプリプレグ等の接着材５３を介して接合して形成されている。樹脂基板５１には、平面視して実質的中央部に、半導体素子５４を搭載させるためのキャビティ部５５用の切り欠き部５６を有している。半導体素子５４は、キャビティ部５５の底面となり、樹脂基板５１の切り欠き部５６を開口部として露出している放熱板５２上に搭載されている。そして、半導体素子５４と、樹脂基板５１の上面のＣｕ箔から形成された導体配線パターン（図示せず）は、ボンディングワイヤ５７で接続し電気的に接続している。半導体素子５４と、ボンディングワイヤ５７等は、外部環境から保護するために、エポキシ樹脂等の封止樹脂５８で気密に封止されている。樹脂基板５１の上面の導体配線パターン上には、導体配線パターンと電気的に接続し、外部接続端子５９を接合させるための外部接続端子パッド（図示せず）を開口部から露出するソルダーレジスト膜６０が形成されている。半田ボール等からなる外部接続端子５９は、外部接続端子パッドに接合されることで、導体配線パターン及びボンディングワイヤ５７を介して半導体素子５４と電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。この高放熱型プラスチックパッケージ５０は、半導体素子が放熱板５２に直接接して搭載されているので、半導体素子５４からの発熱を放熱板５２を介して外部に効率よく放熱させることができる。
【０００４】
図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、従来の高放熱型プラスチックパッケージ５０の製造方法を説明する。図５（Ａ）に示すように、従来の高放熱型プラスチックパッケージ５０を形成するための放熱板５２は、これと同基材からなる短冊状のキャリヤフレーム６１に複数個のそれぞれの矩形状の放熱板５２をそれぞれ一列に配置させた集合状態に形成している。キャリヤフレーム６１と接続する集合状態のそれぞれの放熱板５２には、その外周となる部分にエッチング等でくり抜かれたスリット６２が設けられ、矩形状のそれぞれの放熱板５２の各頂点部に形成されるブリッジ状のタイバー６３でキャリヤフレーム６１と接続しているように作製されている。そして、図５（Ｂ）に示すように、集合状態からなるそれぞれの放熱板５２の上面には、上面又は両面に導体配線パターンが形成された個片からなる樹脂基板５１がプリプレグ等の接着材５３を介して加熱圧着して接合されている。接合後、図５（Ｃ）に示すように、集合状態からなる高放熱型プラスチックパッケージ５０は、それぞれの放熱板５２のタイバー６３で切断することで、個片体からなる高放熱型プラスチックパッケージ５０に形成している。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。この切断では、放熱板５２の各頂点部の外部に露出するタイバー６３を打ち抜きプレス等の剪断方式で切断するので、切断面にバリ等の不具合を発生させることなく個片体にできる。
【０００５】
高放熱型プラスチックパッケージには、金属板からなるコアの片面に感光性の誘電体層を形成し、この誘電体層にフォトリソグラフィ法で半導体素子の搭載部となるキャビティ部が形成されるものがある。また、この金属板からなるコアを用いた高放熱型プラスチックパッケージには、複数の高放熱型プラスチックパッケージのシート状の集合体からそれぞれの個片体の高放熱型プラスチックパッケージを切断して形成するものがある（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平７−３２１２５０号公報
【特許文献２】特開平１０−３０８４６７号公報
【特許文献３】特許第３２９７８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述したような従来の高放熱型プラスチックパッケージには、次のような問題がある。
（１）キャリヤフレームに形成される放熱板を用いた従来の高放熱型プラスチックパッケージは、Ｃｕ板等からなる放熱板の厚さが厚くなり、しかもプリプレグ等からなる後付けの接着材を用いて樹脂基材と接合しているので、接合された後の全体の厚さが厚くなり、軽薄短小化が求められている、例えば、携帯電話やパソコン等の電子機器への利用の妨げとなっている。
（２）コアに金属板を用いた従来の高放熱型プラスチックパッケージは、個片体にする時に、ダイシングソーや、ルーター加工機等の回転方式で切断しているので、特に切断が縦横で交差する部分で金属板にバリ等の不具合が発生しやすく、歩留まりの低下となり高放熱型プラスチックパッケージのコストアップとなっている。
（３）コアに金属板を用いた従来の高放熱型プラスチックパッケージにおいて、キャビティ部を形成するのに、金属板上に形成した絶縁体層にフォトリソグラフィ法で形成する場合には、感光性の絶縁体を必要とし、作製するのに時間と工数が掛かるので、高放熱型プラスチックパッケージのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、薄型で、集合体から個片体にする時の切断品質がよく、安価な高放熱型プラスチックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージは、複数個が隣接して配列する集合体からそれぞれの矩形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージにおいて、集合体を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板からなり、金属板に接合された個片体のための樹脂基材の平面視して実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、樹脂基材の表面に導体配線パターンを有し、金属板のそれぞれの個片体のコーナー部となる部分に、穿孔されてなる第１の貫通孔を有し、しかも、金属板の第１の貫通孔から個片体に分割されるところに沿って延長する位置に、第１の貫通孔と不連続となるスリット状の第２の貫通孔を有する。
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージは、複数個が隣接して配列する集合体からそれぞれの矩形状の個片体に分割して形成される高放熱型プラスチックパッケージにおいて、集合体を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板からなり、金属板に接合された個片体のための樹脂基材の平面視して実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、樹脂基材の表面に導体配線パターンを有し、金属板に個片体に分割されるところに沿って連続する溝を有する。
【０００９】
ここで、前記目的に沿う本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージにおいては、樹脂基材が金属板の両面に接合され、個片体のための樹脂基材の平面視して一方の面の実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、それぞれの樹脂基材の表面に導体配線パターンと、それぞれの導体配線パターン間を電気的に導通させるためのビアを有する。
また、前記目的に沿う本発明に係る高放熱型プラスチックパッケージにおいては、樹脂基材がＣｕ箔に予め接着用樹脂を接合して形成されるＣｕ箔付き樹脂フィルムからなり、Ｃｕ箔付き樹脂フィルムと金属板が接着用樹脂で直接接合されており、しかも、Ｃｕ箔から形成される導体配線パターンを有する。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１及びこれに従属する請求項３又は４記載の高放熱型プラスチックパッケージは、集合体を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板からなり、金属板に接合された個片体のための樹脂基材の中央部に、キャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、表面に導体配線パターンを有し、金属板のそれぞれの個片体のコーナー部となる部分に、穿孔されてなる第１の貫通孔を有し、しかも、金属板の第１の貫通孔から個片体に分割されるところに沿って延長する位置に、第１の貫通孔と不連続となるスリット状の第２の貫通孔を有するので、放熱板である金属板を薄くでき、パッケージの厚さを薄くすることができる。また、第１の貫通孔と第２の貫通孔によって、切断が縦横で交差する部分の金属板にバリ等の不具合の発生を防止して切断面の品質をよくすることができ、歩留まりが向上することでパッケージを安価にすることができる。
特に、請求項３記載の高放熱型プラスチックパッケージは、樹脂基材が金属板の両面に接合され、個片体のための樹脂基材の一方の面の中央部に、キャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、それぞれの樹脂基材の表面に導体配線パターンと、それぞれの導体配線パターン間を電気的に導通させるためのビアを有するので、両面に導体配線パターンが形成でき、小型で、実装が容易なキャビティアップのＢＧＡ型高放熱型プラスチックパッケージが提供できる。
また、請求項４記載の高放熱型プラスチックパッケージは、樹脂基材がＣｕ箔付き樹脂フィルムからなり、これと金属板が接着用樹脂で直接接合されており、しかも、Ｃｕ箔から形成される導体配線パターンを有するので、樹脂基材と金属板の接合で、後付けの接着材を不要とすることで安価であり、接合精度をよくでき、パッケージの厚さを更に薄くすることができる。
【００１１】
請求項２及びこれに従属する請求項３又は４記載の高放熱型プラスチックパッケージは、集合体を形成する支持体が高放熱基材のシート状の金属板からなり、金属板に接合された個片体のための樹脂基材の中央部に、キャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、樹脂基材の表面に導体配線パターンを有し、金属板に個片体に分割されるところに沿って連続する溝を有するので、放熱板である金属板を薄くでき、パッケージの厚さを薄くすることができる。また、金属板に形成された溝によって、切断が縦横で交差する部分の金属板にバリ等の不具合の発生を防止でき、切断面の品質をよくすることができることで歩留まりが向上し、パッケージを安価にすることができる。
特に、請求項３記載の高放熱型プラスチックパッケージは、樹脂基材が金属板の両面に接合され、個片体のための樹脂基材の一方の面の中央部に、キャビティ部用の切り欠き部が穿設されて有すると共に、それぞれの樹脂基材の表面に導体配線パターンと、それぞれの導体配線パターン間を電気的に導通させるためのビアを有するので、両面に導体配線パターンが形成でき、小型で、実装が容易なキャビティアップのＢＧＡ型高放熱型プラスチックパッケージが提供できる。
また、請求項４記載の高放熱型プラスチックパッケージは、樹脂基材がＣｕ箔付き樹脂フィルムからなり、これと金属板が接着用樹脂で直接接合されており、しかも、Ｃｕ箔から形成される導体配線パターンを有するので、樹脂基材と金属板の接合で、後付けの接着材を不要とすることで安価であり、接合精度をよくでき、パッケージの厚さを更に薄くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの上面側斜視図、下面側斜視図、縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同高放熱型プラスチックパッケージに用いられる金属板の説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型プラスチックパッケージに用いられる他の金属板の説明図である。
【００１３】
図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージ１０は、マトリックス状や、短冊状に隣接して配列する複数個の集合体１１からそれぞれの個片体の高放熱型プラスチックパッケージ１０に分割することで形成されている。この高放熱型プラスチックパッケージ１０の集合体１１を形成する時の支持体には、熱伝導度のよい高放熱基材、例えば、Ｃｕ等からなるシート状の金属板１２が用いられている。この金属板１２の、例えば、両面には、樹脂基材１３が接合されており、この樹脂基材１３のそれぞれの個片体に相当する部分の平面視して一方の面の実質的中央部には、半導体素子１４を搭載させるためのキャビティ部１５用の切り欠き部１６が穿設されて設けられている。そして、それぞれ個片体の樹脂基材１３の両方の面には、導体配線パターン１７、１７ａを有し、更に、この導体配線パターン１７、１７ａの必要部分を開口部から露出するソルダーレジスト膜１８を有している。また、両面に導体配線パターン１７、１７ａを有する場合の上面側の導体配線パターン１７と下面側の導体配線パターン１７ａの間には、貫通孔が設けられた金属板１２に樹脂基材１３を接合させることで貫通孔にも樹脂基材１３を接合させ、貫通孔の壁面に樹脂基材１３を接合させた状態で貫通孔径より小さい孔径のビア用貫通孔を穿設し、このビア用貫通孔の壁面に、導体配線パターン１７、１７ａの部材と同部材で形成されたビア１９を有している。
【００１４】
このようにして形成されるパッケージは、キャビティアップ型のパッケージとして形成されており、ビア１９は、高放熱型プラスチックパッケージ１０の上面側で、半導体素子１４と上面側の導体配線パターン１７をボンディングワイヤ２０で接合し、下面側で、下面側の導体配線パターン１７ａに、例えば、半田ボール等からなる外部接続端子２１を接合した時に、半導体素子１４と外部接続端子２１を電気的に導通状態とするために用いられている。また、高放熱型プラスチックパッケージ１０の上面側に半導体素子１４が実装された後には、半導体素子１４や、ボンディングワイヤ２０等を覆うように封止樹脂２１が設けられ、半導体素子１４や、ボンディングワイヤ２０等を外気から保護して気密に封止している。そして、半導体素子１４等が実装された高放熱型プラスチックパッケージ１０の集合体１１は、分割線２２で分割されることで、個片体からなる半導体素子１４等が実装された高放熱型プラスチックパッケージ１０を作製している。
【００１５】
ここで、図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、高放熱型プラスチックパッケージ１０の集合体１１からそれぞれの矩形状の個片体に分割するために金属板１２に形成される分割用の貫通孔を説明する。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シート状の金属板１２には、個片体のコーナー部となる部分に、平面視して十字形状に穿孔してなるスリット状の第１の貫通孔２３を有している。更に、シート状の金属板１２には、第１の貫通孔２３の十字形状のそれぞれの先端から個片体に分割されるところの分割線２２に沿って延長する位置に、第１の貫通孔２３とは直接接続しない不連続となる平面視して直線形状のスリット状からなる第２の貫通孔２４を有している。集合体１１として作製されたそれぞれの高放熱型プラスチックパッケージ１０は、第１、及び第２の貫通孔２３、２４のスリット幅より狭い切削幅になるように、例えば、ダイシングソーのブレード刃幅や、ルーター加工機のドリル径等を選択して分割されるところの分割線２２に沿って切断することで個片体の高放熱型プラスチックパッケージ１０を作製している。このシート状の金属板１２には、切断が縦横で交差する部分に金属板１２が存在しないので、特にバリが発生しやすい交差部でのバリ発生を防止することができる。図２（Ｃ）に示すように、個片体のコーナー部となる部分の金属板１２に設ける第１の貫通孔の形状には、前記の十字形状の第１の貫通孔２３以外に、例えば、平面視して、Ｌ字形状からなる第１の貫通孔２３ａ、Ｔ字形状からなる第１の貫通孔２３ｂ、円形状からなる第１の貫通孔２３ｃ、四角形状からなる第１の貫通孔２３ｄ等の多くの形状のものを用いることができる。  
【００１６】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージ１０が金属板１２と形状が異なる他の金属板１２ａを用いて形成されている場合について説明する。前記の場合と同様に、高放熱型プラスチックパッケージ１０は、マトリックス状や、短冊状に隣接して配列する複数個の集合体１１からそれぞれの個片体の高放熱型プラスチックパッケージ１０に分割することで形成されている。この高放熱型プラスチックパッケージ１０の集合体１１を形成する時の支持体には、熱伝導度のよい高放熱基材、例えば、Ｃｕ等からなるシート状の他の金属板１２ａが用いられている。この金属板１２ａの、例えば、両面には、樹脂基材１３が接合されており、それぞれの個片体に相当する部分の一方の面の中央部には、半導体素子１４を搭載させるためのキャビティ部１５用の切り欠き部１６が穿設されて設けられている。そして、それぞれ個片体の樹脂基材１３の両方の面には、導体配線パターン１７、１７ａを有し、この導体配線パターン１７、１７ａの必要部分を開口部から露出するソルダーレジスト膜１８を有している。また、上、下面の導体配線パターン１７、１７ａの間には、貫通孔が設けられた金属板１２ａの貫通孔の壁面、及び上、下面に樹脂基材１３を接合させた状態でこの貫通孔径より小さい孔径のビア用貫通孔を穿設し、このビア用貫通孔の壁面に、ビア１９を有している。
【００１７】
ここで、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シート状の他の金属板１２ａには、集合体１１からそれぞれの矩形状の個片体の高放熱型プラスチックパッケージ１０に分割するために、個片体に分割されるところの縦、及び横の分割線２２に沿って連続する、例えば、断面視して半円形、Ｕ字形、Ｖ字形等の溝２５を有している。集合体１１として作製されたそれぞれの高放熱型プラスチックパッケージ１０は、溝２５の幅より狭い切削幅になるように、例えば、ダイシングソーのブレード刃幅や、ルーター加工機のドリル径等を選択して分割されるところの分割線２２に沿って切断することで個片体の高放熱型プラスチックパッケージ１０を作製している。このシート状の金属板１２ａは、切断が縦横で交差する部分の金属板１２ａの厚さが薄くなっているので、特にバリが発生しやすい交差部でのバリ発生を防止することができる。
【００１８】
なお、上記の高放熱型プラスチックパッケージ１０は、金属板１２の両面に導体配線パターン１７、１７ａを有するキャビティアップ型で説明したが、高放熱型プラスチックパッケージ１０は、片面のみに導体配線パターンを有するキャビティダウン型のものであってもよい。この場合には、ビア１９の形成が不要となり、外部接続端子２１がキャビティ部１５側に形成される。
また、上記の高放熱型プラスチックパッケージ１０を形成するために用いられる樹脂基材１３には、厚さが１０〜２０μｍｍ程度のＣｕ箔に、剛性を高めるために、例えば、アラミド不織布等を骨材として混ぜ込んだ接着用樹脂を予め厚さ５０〜１５０μｍｍ程度塗布してフィルム状に形成したＣｕ箔付き樹脂フィルムが用いられるのがよい。そして、このＣｕ箔付き樹脂フィルムと、金属板１２、又は他の金属板１２ａは、接着用樹脂で直接接合されているのがよい。しかも、Ｃｕ箔付き樹脂フィルムの樹脂フィルムからなる樹脂基材１３の両方の面に形成される導体配線パターン１７、１７ａは、Ｃｕ箔付き樹脂フィルムのＣｕ箔から形成されているのがよい。
【実施例１】
【００１９】
高放熱型プラスチックパッケージを作製するための金属板には、先ず、マトリックス状や、短冊状に隣接して配列する複数個の集合体のパッケージの支持体となり、放熱効果の大きいシート状の厚さ０．２ｍｍのＣｕ製金属板を準備している。この金属板には、ビア用貫通孔、第１のスリット、及び第２のスリットをフォトリソグラフィ法と、エッチングで穿孔して形成した後、表面を黒化処理等で表面処理を行っている。次に、高放熱型プラスチックパッケージを作製するためのＣｕ箔付き樹脂フィルムには、金属板と実質的に同等の大きさからなり厚さ１２μｍｍのＣｕ箔に、アラミド不織布等を骨材として混ぜ込んだ熱硬化型のＢステージ状態の接着用樹脂をドクターブレード法や、ロールコーター法等で８０μｍｍ程度塗布してフィルム状に形成して準備している。なお、Ｃｕ箔は、予め、還元性雰囲気で熱処理を行ったものを用いると、接着用樹脂との接合強度を強固なものにすることができる。高放熱型プラスチックパッケージの一方の面を形成するためのＣｕ箔付き樹脂フィルムには、それぞれ個片体のパッケージとなる実質的中央部に、半導体素子を搭載させるためのキャビティ部用の切り欠き部を打ち抜き加工機や、ルーター加工機等で穿設して設けている。また、高放熱型プラスチックパッケージの他方の面を形成するためのＣｕ箔付き樹脂フィルムには、切り欠き部を設けないで準備している。
【００２０】
次に、金属板と、Ｃｕ箔付き樹脂フィルムは、金属板の両面のそれぞれに、切り欠き部を有するＣｕ箔付き樹脂フィルムと、有さないＣｕ箔付き樹脂フィルムの接着用樹脂側を直接当接させ、真空プレス機等を用いて加熱圧着している。この真空プレス機を用いて加熱圧着する場合には、例えば、真空度を５０ｍｍＨｇ以下とし、温度１７０〜１９０℃、圧力２〜３ＭＰａ、１７５℃以上の温度中を４０分以上加熱及び加圧を保持させて接着用樹脂を硬化させて貼り合わせて樹脂基材を形成している。この貼り合わせによって、金属板に形成されているビア用貫通孔、第１の貫通孔、及び第２の貫通孔には、樹脂基材が充填されている。次に、樹脂基材が充填されたビア用貫通孔には、この貫通孔の径より小さい径のドリルを用いてドリル加工機で孔を穿設して、貫通孔の壁面に樹脂基材を接合させた状態で新たに貫通孔が形成されている。
【００２１】
次に、樹脂基材、及び外部に露出する金属板の表面には、無電解Ｃｕめっき、及び電解Ｃｕめっきが施され、外部に露出する全ての表面にＣｕ層を形成している。次に、上、下面のそれぞれのＣｕ層面上には、感光性のドライフィルムが展着され、所望とする導体配線パターンと逆パターンからなるマスクを当接し、露光、現像して導体配線パターンと逆パターンが開口部から露出するエッチングレジスト膜を形成した後、開口部をエッチングしている。そして、ドライフィルムを剥離除去して、所望のパターンからなる導体配線パターンを形成している。なお、エッチングは両面を一度に行ってもよく、それぞれの面を別々に分けて行ってもよい。
【００２２】
次に、両面には、導体配線パターンの内の必要部分を開口部から露出させるソルダーレジスト膜を形成するために、ソルダーレジストペーストをスクリーン印刷し、硬化させて形成している。そして、ソルダーレジスト膜の開口部から露出する導体配線パターンには、Ｎｉめっき及びＡｕめっきを施した後、第１の貫通孔、及び第２の貫通孔に沿ってダイシングソーで切断し、それそれの個片体からなる高放熱型プラスチックパッケージを作製している。
【実施例２】
【００２３】
高放熱型プラスチックパッケージを作製するための金属板には、縦横に隣接して配列する複数個の集合体のパッケージのコアとなり、放熱効果の大きいシート状の厚さ０．２ｍｍのＣｕ製金属板を準備している。この金属板には、ビア用貫通孔と縦横方向に連続する溝をフォトリソグラフィ法と、エッチングで穿孔して形成した後、表面を黒化処理等で表面処理を行っている。この後は、実施例１の場合と同様にして高放熱型プラスチックパッケージの集合体を形成し、溝に沿ってダイシングソーで切断し、それそれの個片体からなる高放熱型プラスチックパッケージを作製している。
【００２４】
本発明者は、実施例１、及び実施例２と併せて、比較例１、及び比較例２を作製しそれぞれ個片体に切断した時の、バリ等の不具合の発生状況を観察した。ここで、比較例１は、実施例１の内の、金属板が交差部分に第１の貫通孔を有さないもので集合体からなる高放熱型プラスチックパッケージを作製した。また、比較例２は、実施例２の内の、金属板が交差部分で溝を有さないもので集合体からなる高放熱型プラスチックパッケージを作製した。そして、個片体に切断した後の分割面を観察すると、実施例１及び実施例２には、バリの発生がないことが確認できた。これに反して、比較例１及び比較例２には、金属板のバリが発生していることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の活用例としては、高発熱量を擁する半導体素子からの熱を効率的に放熱させることができ、且つ薄型で、安価なパッケージとすることができるので、半導体素子を搭載する電子機器、例えば、携帯電話や、ノートブック型のコンピューター等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る高放熱型プラスチックパッケージの上面側斜視図、下面側斜視図、縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同高放熱型プラスチックパッケージに用いられる金属板の説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同高放熱型プラスチックパッケージに用いられる他の金属板の説明図である。
【図４】従来の高放熱型プラスチックパッケージの説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の高放熱型プラスチックパッケージの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０：高放熱型プラスチックパッケージ、１１：集合体、１２、１２ａ：金属板、１３：樹脂基材、１４：半導体素子、１５：キャビティ部、１６：切り欠き部、１７、１７ａ：導体配線パターン、１８：ソルダーレジスト膜、１９：ビア、２０：ボンディングワイヤ、２１：外部接続端子、２２：分割線、２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ：第１の貫通孔、２４：第２の貫通孔、２５：溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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