(57)【要約】      （修正有）【課題】微小な流路を有して、小さな可動弁体や固定弁体を有するスライド式マイクロバルブに於けるシール性と摺動性を向上させるスライド式バルブ装置を提供することである。【解決手段】このスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材及び第２の部材を有している。上記第１の部材若しくは上記第２の部材の少なくも一方の部材１６０には、流体が移動可能に形成された流路としての貫通孔１６２が形成されており、この貫通孔１６２に接続された開口部が形成されている。そして、上記貫通孔１６２が形成された箇所を除く部材１６０の全面に、所定の表面処理が施された表面処理部１６１が形成されている。【選択図】      図１８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対的に変位可能に配設された第１の部材及び第２の部材と、
上記第１の部材若しくは上記第２の部材の少なくも一方の部材に流体が移動可能に形成された流路と、
上記流路に接続された開口部と、
を備えるスライド式バルブであって、
上記第１の部材若しくは上記第２の部材の所定の部位に所定の表面処理が施されていることを特徴とするスライド式バルブ装置。
【請求項２】
上記第１の部材若しくは上記第２の部材は、同一の部材より形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３】
上記第１の部材若しくは上記第２の部材の少なくとも一方の相対的な変位を規制するガイド部材を更に具備することを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４】
上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材のうち何れか２つは同一の部材から分離されて形成されたものであることを特徴とする請求項３に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項５】
変位する上記第１の部材若しくは上記第２の部材と対向する面を有し、上記流路と接続する流路を有する第３の部材を更に具備することを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項６】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材と上記第２の部材が対向する、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面を含むことを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項７】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材と上記第２の部材との間隙が、所定の値以下の面を含むことを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項８】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材と上記第２の部材が相対的に移動する範囲を含む部位であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項９】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記流体と接触しない面を含むことを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１０】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材に設けられた上記流路を構成する壁面を含むことを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１１】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記流体と接触する面を含むことを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１２】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面上に於いて上記開口部の周囲を除く部位であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１３】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面上に於いて上記開口部の周囲のみであることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１４】
上記表面処理は、所定の部位に表面特性の分布が生じるよう不連続に施されていることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１５】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材のうち上記ガイド部材に変位を規制されていない方の部位の表面の一部であることを特徴とする請求項５に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１６】
上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第３の部材の表面、または上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面であって上記第３の部材と対向する面であることを特徴とする請求項５に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１７】
上記表面処理は、撥水処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１８】
上記表面処理は、親水処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項１９】
上記表面処理は、撥油処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２０】
上記表面処理は、流体が流れる部位の表面エネルギーを高める所為であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２１】
上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の上記流体と接触しない面に対する当該流体の接触角が、上記流体と接触する面に対する当該流体の接触角より大きくなるような処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２２】
上記表面処理は、上記表面処理された部位が、上記表面処理されていない部位より、低い摩擦係数を有するような処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２３】
上記表面処理は、化学的、物理的、若しくは機械的処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２４】
上記表面処理は、基板の表面形状を変化させる処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２５】
上記基板の表面に微細な凹凸を形成することで、基板の表面形状を変化させる処理であることを特徴とする請求項２４に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２６】
上記基板の表面に微細孔を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする請求項２５に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２７】
上記基板の表面に微粒子を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする請求項２５に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２８】
上記基板の表面に、微粒子、微小繊維、微小フィラ等の微細な添加物を含有する樹脂膜を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする請求項２５に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項２９】
上記基板の表面に微小突起を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする請求項２５に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３０】
上記表面処理は、基板自体の表面を変性させる処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３１】
上記表面処理は、基板表面に膜を形成する処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３２】
上記基板表面に形成された膜は、炭素系材料を含むものであることを特徴とする請求項３０に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３３】
上記基板表面に形成された膜は、フッ素系材料を含むものであることを特徴とする請求項２９に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３４】
上記フッ素系材料を含む膜がＰＴＦＥであることを特徴とする請求項３３に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３５】
上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の材質に応じた処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３６】
上記表面処理は、流体の特性に応じた処理であることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３７】
上記表面処理は、接する流体の特性により、その特性が変化するものであることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３８】
上記表面処理は、外部環境により、その特性が変化するものであることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項３９】
上記表面処理は、上記第１の部材と第２の部材とが組み立てられる前に行われることを特徴とする請求項１に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４０】
上記表面処理は、上記第１の部材と第２の部材とが分離された後に行われることを特徴とする請求項２に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４１】
上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材とが分離される前に行われることを特徴とする請求項２に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４２】
上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材が組み立てられる前に行われることを特徴とする請求項３若しくは４に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４３】
上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材が分離された後に行われることを特徴とする請求項４に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４４】
上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材が分離される前に行われることを特徴とする請求項４に記載のスライド式バルブ装置。
【請求項４５】
上記表面処理は、最終工程で行われることを特徴とする請求項２乃至４の何れかに記載のスライド式バルブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対的に変位可能に配設された第１の部材及び第２の部材と、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の少なくも一方の部材に流体が移動可能に形成された流路と、上記流路に接続された開口部とを備え、上記第１の部材と第２の部材とを相対移動させることで、流体の流れを制御するスライド式バルブ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
医療用サンプリングバルブや薬液用バルブに用いられるスライド式バルブは、２枚の弁体を互いに当接した状態で相対摺動させることによって、各弁体に形成した流体通路の開閉を行っている。可動弁体と固定弁体は、溶液通路の開閉のために擦り合わされるが、摺動性とシール性は相反する部分がある。シール性を高めるためには摺動面を極めて平滑な面としたほうが良いが、そうすると可動弁体と固定弁体とが凝着して摺動しなくなる、という問題が発生する。
【０００３】
この解決方法としては、摺動面に樹脂やオイル等の潤滑剤を含浸させたものがあるが、潤滑剤の劣化や流出により摺動悪化を引き起こしやすいし、ゴミの付着等も起こしやすい。このような問題を解決する手段として、摺動面の表面粗さに於ける加工仕上げ精度を厳しく規定することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−４４８６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、微小な流路内を流れる流体を制御するマイクロバルブに於いては、一般に可動弁体及び固定弁体が小さくなるため、上述した公報に記載されているような研磨による表面加工処理は困難になる。加えて、研磨後、微小流路内に入った研磨粒子の除去等の洗浄が極めて難しいものであった。
【０００５】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、微小な流路を有して、小さな可動弁体や固定弁体を有するスライド式マイクロバルブに於けるシール性と摺動性を向上させるスライド式バルブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、請求項１に記載の発明は、相対的に変位可能に配設された第１の部材及び第２の部材と、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の少なくも一方の部材に流体が移動可能に形成された流路と、上記流路に接続された開口部と、を備えるスライド式バルブであって、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の所定の部位に所定の表面処理が施されていることを特徴とする。
【０００７】
このように構成されることにより、所定の部位に所定の表面処理を施すことで、高性能なスライド式バルブ装置を提供することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記第１の部材若しくは上記第２の部材は、同一の部材より形成されたものであることを特徴とする。
【０００９】
このように構成されることにより、一体的に第１の部材と第２の部材を形成可能となるので、高性能で安価なバルブ装置を提供することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の少なくとも一方の相対的な変位を規制するガイド部材を更に具備することを特徴とする。
【００１１】
このように構成されることにより、小型で安価なバルブ装置を提供することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明に於いて、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材のうち何れか２つは同一の部材から分離されて形成されたものであることを特徴とする。
【００１３】
このように構成されることにより、一体的に変位方向のガイド部材及び変位の規制部を組み付けることが可能となるので、高性能で安価なバルブ装置を提供することが可能となる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、変位する上記第１の部材若しくは上記第２の部材と対向する面を有し、上記流路と接続する流路を有する第３の部材を更に具備することを特徴とする。
【００１５】
このように構成されることにより、高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材と上記第２の部材が対向する、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面を含むことを特徴とする。
【００１７】
このように構成されることにより、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材と上記第２の部材との間隙が、所定の値以下の面を含むことを特徴とする。
【００１９】
このように構成されることにより、流体を漏らすことなく、変位する部材が容易に変位可能となるため、変位させるための駆動力が小さくて済むので、小型で安価なバルブ装置を提供することができる。
【００２０】
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材と上記第２の部材が相対的に移動する範囲を含む部位であることを特徴とする。
【００２１】
このように構成されることにより、小型で安価なバルブ装置を提供することができる。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記流体と接触しない面を含むことを特徴とする。
【００２３】
このように構成されることにより、流体が流路以外を流れにくくなるので、漏れが低減するため、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材に設けられた上記流路を構成する壁面を含むことを特徴とする。
【００２５】
このように構成されることにより、容易に表面処理が可能となるので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００２６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記流体と接触する面を含むことを特徴とする。
【００２７】
このように構成されることにより、流路内を親水処理すれば、水は流路内を流れやすくなるので、高性能なバルブ装置を提供することが可能である。
【００２８】
請求項１２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面上に於いて上記開口部の周囲を除く部位であることを特徴とする。
【００２９】
このように構成されることにより、開口部に向かって流体が流れやすくなるので、高性能なバルブ装置を提供することが可能である。
【００３０】
請求項１３に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面上に於いて上記開口部の周囲のみであることを特徴とする。
【００３１】
このように構成されることにより、表面処理が簡単であり、安価で高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００３２】
請求項１４に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、所定の部位にパターン状に施されていることを特徴とする。
【００３３】
このように構成されることにより、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能のバルブ装置を提供することが可能である。
【００３４】
請求項１５に記載の発明は、請求項５に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材のうち上記ガイド部材に変位を規制されていない方の部位の表面の一部であることを特徴とする。
【００３５】
このように構成されることにより、表面処理が容易になるため、安価で高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００３６】
請求項１６に記載の発明は、請求項５に記載の発明に於いて、上記所定の表面処理が施されている部位は、上記第３の部材の表面、または上記第１の部材若しくは上記第２の部材の表面であって上記第３の部材と対向する面であることを特徴とする。
【００３７】
このように構成されることにより、化学処理等を行う流路に流体が入りやすくなるので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００３８】
請求項１７に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、撥水処理であることを特徴とする。
【００３９】
このように構成されることにより、撥水部には水は流れにくいので、水を流したくない部位に本処理を施せば、所定の部位にのみ水を流すことが可能となり、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００４０】
請求項１８に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、親水処理であることを特徴とする。
【００４１】
このように構成されることにより、親水部には水が流れやすいため、水を流したい部位に本処理を施すことで容易に水が流れるので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００４２】
請求項１９に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、撥油処理であることを特徴とする。
【００４３】
このように構成されることにより、撥油部には油脂は流れにくいので、流体が油脂である場合に油脂を流したくない部位に本処理を施せば、所定の部位にのみ流体を流すことが可能となり、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００４４】
請求項２０に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、流体が流れる部位の表面エネルギーを高める所為であることを特徴とする。
【００４５】
このように構成されることにより、親水性になるため、所定の部位にのみ水を流すことが可能となるので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００４６】
請求項２１に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の上記流体と接触しない面に対する当該流体の接触角が、上記流体と接触する面に対する当該流体の接触角より大きくなるような処理であることを特徴とする。
【００４７】
このように構成されることにより、流体を流したい部位の流体に対する濡れ性が相対的に向上するので、本処理を施すことで容易に流体が流れ、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００４８】
請求項２２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記表面処理された部位が、上記表面処理されていない部位より、低い摩擦係数を有するような処理であることを特徴とする。
【００４９】
このように構成されることにより、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上するので、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００５０】
請求項２３に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、化学的、物理的、若しくは機械的処理であることを特徴とする。
【００５１】
このように構成されることにより、化学的、物理的、若しくは機械的処理により、表面処理を行うことで、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００５２】
請求項２４に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、基板の表面形状を変化させる処理であることを特徴とする。
【００５３】
このように構成されることにより、基板の表面形状を変化させることで、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００５４】
請求項２５に記載の発明は、請求項２４に記載の発明に於いて、上記基板の表面に微細な凹凸を形成することで、基板の表面形状を変化させる処理であることを特徴とする。
【００５５】
このように構成されることにより、微細な凹凸等を形成することで、基板の表面形状を変化させることができる。
【００５６】
請求項２６に記載の発明は、請求項２５に記載の発明に於いて、上記基板の表面に微細孔を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする。
【００５７】
このように構成されることにより、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となるため、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００５８】
請求項２７に記載の発明は、請求項２５に記載の発明に於いて、上記基板の表面に微粒子を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする。
【００５９】
このように構成されることにより、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となり、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００６０】
請求項２８に記載の発明は、請求項２５に記載の発明に於いて、上記基板の表面に、微粒子、微小繊維、微小フィラ等の微細な添加物を含有する樹脂膜を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする。
【００６１】
このように構成されることにより、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となり、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００６２】
請求項２９に記載の発明は、請求項２５に記載の発明に於いて、上記基板の表面に微小突起を形成することで、上記微細な凹凸を形成することを特徴とする。
【００６３】
このように構成されることにより、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となり、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００６４】
請求項３０に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、基板自体の表面を変性させる処理であることを特徴とする。
【００６５】
このように構成されることにより、基板自体の表面を変性させることで、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００６６】
請求項３１に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、基板表面に膜を形成する処理であることを特徴とする。
【００６７】
このように構成されることにより、基板表面に膜を形成することで、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００６８】
請求項３２に記載の発明は、請求項３０に記載の発明に於いて、上記基板表面に形成された膜は、炭素系材料を含むものであることを特徴とする。
【００６９】
このように構成されることにより、ＰＴＦＥ等の炭素を含む材料により、低摩擦の膜を形成することができる。
【００７０】
請求項３３に記載の発明は、請求項３０に記載の発明に於いて、上記基板表面に形成された膜は、フッ素系材料を含むものであることを特徴とする。
【００７１】
このように構成されることにより、ＰＴＦＥ、フッ素系樹脂、フッ素系高分子等のフッ素を含む材料により、撥水性の膜を形成することができる。
【００７２】
請求項３４に記載の発明は、請求項３３に記載の発明に於いて、上記フッ素系材料を含む膜がＰＴＦＥであることを特徴とする。
【００７３】
このように構成されることにより、撥水性と摺動性を兼ね備えた膜を形成することができる。
【００７４】
請求項３５に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材の材質に応じた処理であることを特徴とする。
【００７５】
このように構成されることにより、部材の材質に応じた適切な表面処理を行うことで、より高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００７６】
請求項３６に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、流体の特性に応じた処理であることを特徴とする。
【００７７】
このように構成されることにより、流体の特性に応じた適切な表面処理を行うことで、より高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【００７８】
請求項３７に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、接する流体の特性により、その特性が変化するものであることを特徴とする。
【００７９】
このように構成されることにより、接する流体の特性によって異なる特性の表面状態となるので、上記流体の特性に基づいて流体を識別することが可能となるため、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００８０】
請求項３８に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、外部環境により、その特性が変化するものであることを特徴とする。
【００８１】
このように構成されることにより、外部環境によって異なる特性の表面状態となるので、上記外部環境に基づいて流体を識別することが可能となるため、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【００８２】
請求項３９に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材と第２の部材とが組み立てられる前に行われることを特徴とする。
【００８３】
このように構成されることにより、所定の部位に容易に表面処理が可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００８４】
請求項４０に記載の発明は、請求項２に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材と第２の部材とが分離された後に行われることを特徴とする。
【００８５】
このように構成されることにより、所定の部位に容易に表面処理が可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００８６】
請求項４１に記載の発明は、請求項２に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材とが分離される前に行われることを特徴とする。
【００８７】
このように構成されることにより、まとめて表面処理を行うことが可能となるので、工程を減らすことができ、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００８８】
請求項４２に記載の発明は、請求項３若しくは４に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材が組み立てられる前に行われることを特徴とする。
【００８９】
このように構成されることにより、所定の部位に容易に表面処理を行うことが可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００９０】
請求項４３に記載の発明は、請求項４に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材が分離された後に行われることを特徴とする。
【００９１】
このように構成されることにより、所定の部位に容易に表面処理を行うことが可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００９２】
請求項４４に記載の発明は、請求項４に記載の発明に於いて、上記表面処理は、上記第１の部材若しくは上記第２の部材または上記ガイド部材が分離される前に行われることを特徴とする。
【００９３】
このように構成されることにより、まとめて表面処理を行うことが可能となるので、工程を減らすことができ、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【００９４】
請求項４５に記載の発明は、請求項２乃至４の何れかに記載の発明に於いて、上記表面処理は、最終工程で行われることを特徴とする。
【００９５】
このように構成されることにより、まとめて表面処理を行うことが可能となるので、工程を減らすことができ、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００９６】
本発明によれば、所定の部位に所定の表面処理を施すことで、高性能なスライド式バルブ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９７】
以下、図面を参照して、本発明に係るスライド式バルブ装置の実施形態を詳細に説明する。
【００９８】
（第１の実施形態）
初めに、図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００９９】
図１は本発明の第１の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した図、図２は該スライド式バルブ装置の製作工程を示した図である。
【０１００】
図１に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、第１の部材１と第２の部材２とを有して構成されている。これら第１の部材１と第２の部材２とがそれぞれの厚み方向に並べられることで積層されている。
【０１０１】
更に、上記第１の部材１または上記第２の部材２の少なくも一方の部材、この場合第２の部材２の所定箇所には、図示されない流体が移動可能な貫通孔３が流路として形成されている。この貫通孔３は、第２の部材２の厚さ方向（図１に於いて上下方向）に形成されているもので、その表面部には開口部３ａが設けられている。
【０１０２】
そして、図１に於いて、第１の部材１の長手方向の長さをａ、この長手方向と直交する方向の長さをｂ、更にこれら２つの方向と直交する厚さ方向の長さをｃとする。同様に、第２の部材２についても、それぞれの長さをａ′、ｂ′、ｃ′とする。また、上記ａ×ｂで得られる面の面積をＳ１、ａ×ｃで得られる面積をＳ２、ｂ×ｃで得られる面積をＳ３とし、上記ａ′×ｂ′で得られる面の面積をＳ１′、ａ′×ｃ′で得られる面積をＳ２′、ｂ′×ｃ′で得られる面積をＳ３′とする。
【０１０３】
すると、これらの長さ及び面積の関係は、第１の部材１ではａ＞ｂ＞ｃ、Ｓ１＞Ｓ２＞Ｓ３、第２の部材２ではａ′＞ｂ′＞ｃ′、Ｓ１′＞Ｓ２′＞Ｓ３′で表される。但し、ここでは便宜上、ａ＞ｂ、ａ′＞ｂ′、Ｓ１＞Ｓ２、Ｓ１′＞Ｓ２′としたが、ａ＝ｂ、ａ′＝ｂ′、Ｓ１＝Ｓ２、Ｓ１′＝Ｓ２′やａ＜ｂ、ａ′＜ｂ′、Ｓ１＜Ｓ２、Ｓ１′＜Ｓ２′の関係であっても良い。
【０１０４】
このような構成に於いて、上記第１の部材１と上記第２の部材２とを相対変位させることによって、流体の移動が制御される。つまり、第１の部材１で第２の部材２の貫通孔３を塞ぐことによって、流路が塞がれて流体の移動が制御されるようになっている。
【０１０５】
次に、図２を参照して、このように構成されるスライド式バルブ装置を製作する半導体製造工程について説明する。
【０１０６】
先ず、図２（ａ１）に示されるように、可動部及びガイド部を構成する第２の部材１５として、Ｓｉ、ガラス、ＳＵＳ、セラミック基板、樹脂基板等の薄膜基板が準備される。
【０１０７】
次に、図２（ｂ１）に示されるように、上記第２の部材１５の一部が両面からエッチングされる等により、薄膜化部１５ａが形成される。この時、両面での薄膜化量が概ね同等になるように注意する。
【０１０８】
更に、図２（ｃ１）に示されるように、上記薄膜化部１５ａ上の所定位置に、撥水、溌油、低摩擦の特性を有する膜１６が形成される。この膜１６は、例えば、旭ガラス（株）製サイトップ（登録商標）等のフッ素系樹脂膜等が、スピンコート法により形成されるようにしても良いし、窒化シリコン膜がＣＶＤ法により形成されるようにしても良い。
【０１０９】
撥水、溌油性の膜を形成するのは、バルブ完成後、可動部とこれに対抗する固定基板との間への流体リークを減らすためである。また、低摩擦の膜を形成するのは、可動部と固定基板との摩擦力を減らすことにより、可動部の駆動力を小さくし、装置を小型化するためである。
【０１１０】
一方、図２（ａ２）に示されるように、固定基板となる第１の部材１１として、Ｓｉ、ガラス、ＳＵＳ、セラミック基板、樹脂基板等の薄膜基板が準備される。
【０１１１】
次いで、図２（ｂ２）に示されるように、上記第１の部材１１に第１の貫通孔１２が形成される。この貫通孔１２の形成は、例えば、薬液やガスによるエッチング、サンドブラスト、超音波、レーザ加工、ドリル等の機械加工等を用いることができる。
【０１１２】
次に、図２（ｃ２）に示されるように、上記第１の部材１１の上面、すなわち、上記第２の部材に於いて後に可動部となる部位に対向する箇所に、犠牲層１３が形成される。犠牲層１３の材質としては、例えば、レジスト、ＰＳＧ、ＳＯＧ等、Ｓｉやガラス基板よりもエッチング除去されやすい膜が形成される。
【０１１３】
ここで、図２（ｄ）に示されるように、図２（ｃ１）に示される工程にて形成された第２の部材（薄膜基板）１５と、図２（ｃ２）に示される工程にて形成された第１の部材（薄膜基板）１１とが接合される。このとき、第１の部材１１に形成された貫通孔１２と、第２の部材１５の所定位置に重なるように位置合わせが行われて接合される。接合方法としては、例えば、陽極接合や拡散接合、接着層を形成してこれを介しての接合等がある。尚、この時、犠牲層１３と第２の部材１５の膜１６とが接着するように、犠牲層材質と接合方法を選択する必要がある。
【０１１４】
そして、図２（ｅ）に示されるように、第２の部材１５の薄膜化部１５ａに第２の貫通孔１７が形成されると共に、可動部とガイド部とに分離される。また、図示されないが、可動部を外部駆動装置と接続させるための開口となる挿入部が、この時ガイド部に形成されるようにしても良い。
【０１１５】
また、図２（ａ３）及び（ｂ３）に示される工程にて、上述した図２（ａ２）及び（ｂ２）に示される工程と同様にして、第３の部材２０が加工されて第３の貫通孔２１が形成される。
【０１１６】
次いで、図２（ｆ）に示されるように、上記第２の部材１５と、この第２の部材１５を接合したものの第２の部材側に、更に第３の部材２０が位置合わせされて接合される。
【０１１７】
最後に、図２（ｇ）に示されるように、犠牲層１３が除去されることで、可動部が第２の部材１５から切り離される。犠牲層１３の除去には、例えば、犠牲層１３としてレジストを用いた場合にはアセトン等の薬液が使用可能であるし、膜１６が窒化シリコン膜のような無機膜であれば、ＣＦ4 と酸素の混合ガスによるプラズマ処理等による犠牲層除去も用いることが可能である。
【０１１８】
以上により、本構成のスライド式バルブ装置が完成する。
【０１１９】
このように、第１の実施形態によれば、半導体製造に使用される微細加工技術を用いて薄板状の基板を加工することで作製できるので、極めて微細な開口部の形成や高精度の位置合わせが容易に可能となる。
【０１２０】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。
【０１２１】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、基本的に図１に示されたものと同様であり、上述した第１の実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付してその図示及び詳細な説明は省略する。
【０１２２】
図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した図である。
【０１２３】
図３（ａ）に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１と第２の部材２とを有して構成されている。そして、第１の部材１の所定箇所及び第２の部材２の所定箇所には、貫通孔５及び貫通孔３が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。更に、貫通孔５及び貫通孔３が形成されている第１の部材及び第２の部材の表面部には、それぞれ開口部５ａ及び開口部３ａが設けられている。
【０１２４】
そして、上記第１の部材１と上記第２の部材２とは、互いに交差する異なる２方向に相対変位可能に配設されている。この場合、第１の部材１が第２の部材の開口部３ａが設けられた面上を、直交する２方向に移動可能とされている。
【０１２５】
これにより、貫通孔５と貫通孔３とが連通した位置で流体が移動し、第１の部材が図示矢印方向に移動して貫通孔５と貫通孔３の位置がずれると、流体の移動が制御されることになる。
【０１２６】
図３（ｂ）は、第２の実施形態に於ける他の例を示した図である。
【０１２７】
図３（ｂ）に於いて、第１の部材１は、第２の部材２上の一方向と図示円方向に移動可能である。
【０１２８】
このように第１の部材の移動方向を変えても、流体の移動を制御することが可能である。
【０１２９】
尚、第２の実施形態に於いては、貫通孔の数をそれぞれの部材に対して１つとして説明したが、これに限られるものではなく、複数設けても良い。
【０１３０】
第２の実施形態によれば、複数個の貫通孔の配置の自由度が増すため、より複雑な流体制御を行うことが可能となる。
【０１３１】
（第３の実施形態）
図４は本発明の第３の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の第１の部材を取り除いて示した平面図である。
【０１３２】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、基本的に図１に示されたものと同様であり、上述した第１の実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付してその図示及び詳細な説明は省略する。
【０１３３】
本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１と第２の部材２とを有して構成されている。そして、第１の部材１の所定箇所及び第２の部材２の所定箇所には、貫通孔５及び貫通孔３が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。更に、貫通孔５及び貫通孔３が形成されている第１の部材及び第２の部材の表面部には、それぞれ開口部５ａ及び開口部３ａが設けられている。
【０１３４】
上記第２の部材２の周囲には、この第２の部材の変位を規制する、流路を有さないガイド部材２５が配設されている。このガイド部材２５には、該ガイド部材２５に対して第２の部材２の変位する方向を規制するための接触部２６が複数個、この場合４個形成されている。加えて、第２の部材２の変位する方向のガイド部材２５には、該第２の部材２を位置決めするための位置決め部２７が複数個、この場合３個形成されている。
【０１３５】
尚、上記ガイド部材２５は、該ガイド部材２５により変位を規制する上記第２の部材２には連結されていない。
【０１３６】
また、上記ガイド部材２５に形成された接触部２６及び位置決め部２７は、変位する第２の部材２とは点接触または線接触するものである。
【０１３７】
尚、上記ガイド部材２５は、上記第２の部材２と同一母材から形成される。
【０１３８】
このような構成に於いて、第１の部材１に対して変位する第２の部材２は、接触部２６に接触しながら位置決め部２７に当接する位置まで移動する。これによって、貫通孔５と貫通孔３が連通する位置で流体の移動が可能となる。また、第２の部材２が一次元方向に変位することによって、２つの貫通孔５と貫通孔３がずれて、流量が制御されるようになっている。
【０１３９】
このような構成にすることにより、変位する部材の変位量がガイド部材により規制されるので、変位する部材の変位の大きさや変位の最大量を規制することが可能となる。
【０１４０】
また、上述した実施形態では、上記ガイド部材２５は第２の部材２と同一母材から形成されるとしたが、これに限られるものではなく、第１の部材１と同一母材から形成されるもの、または第１の部材１若しくは第２の部材２またはガイド部材のうち何れか２つが同一母材から分離して形成されるものであっても良い。
【０１４１】
更に、本実施の形態では変位する部材の変位方向を一次元方向として説明したが、これに限られずに、例えば円周方向に変位するものであっても良い。
【０１４２】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【０１４３】
図５（ａ）は、本発明の第４の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した側断面図である。
【０１４４】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、基本的に図１に示されたものと同様であり、上述した第１の実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付してその図示及び詳細な説明は省略する。
【０１４５】
図５（ａ）に於いて、第１の部材１には貫通孔５が形成されており、この第１の部材１の下面側には貫通孔３が形成された第２の部材２が配設されている。また、この第２の部材２の周囲には、該第２の部材２を変位可能に支持するガイド部材２５が配設されている。
【０１４６】
そして、第２の部材２と第１の部材１との間隔ｄは、ガイド部材２５と第１の部材１との間隔ｅよりも大きくなるように設定されている。
【０１４７】
このような構成にすることにより、変位する第２の部材２部材が容易に変位可能となるため、変位させるための駆動力が小さくて済む。
【０１４８】
また、図５（ｂ）は、本第４の実施形態の変形例を示す図である。
【０１４９】
図５（ｂ）に於いて、第１の部材１には貫通孔５が形成されており、この第１の部材１の下面側には貫通孔３２が形成された第２の部材３１が配設されている。この第２の部材３２は、外側部分に対して貫通孔３２が形成されている部分が凹型形状に形成されている。また、この第２の部材３１の周囲には、該第２の部材３１を変位可能に支持するガイド部材２５が配設されている。
【０１５０】
そして、第２の部材３１の貫通孔３２が形成されている部分と第１の部材１との間隔をｄ、第２の部材３１の外側部と第１の部材１との間隔をｆ、ガイド部材２５と第１の部材１との間隔をｅとすると、次のような関係が成り立つ。  
ｄ＞ｅ、且つ、ｆ≧ｅ
このような構成にすることにより、変位する第２の部材の貫通孔の形成されている部分と第１の部材との間隔が、上記第２の部材の周囲と第１の部材との間隔よりも大きく設定されているので、部材同士の摩擦により貫通孔を破損する危険性が低くなる。
【０１５１】
図６は、本第４の実施形態の更なる変形例を示す図である。
【０１５２】
図６に於いて、第１の部材１には貫通孔５が形成されており、この第１の部材１の下面側には貫通孔３２が形成された第２の部材３１が配設されている。この第２の部材３２は、外側部分に対して貫通孔３２が形成されている部分が凹型形状に形成されている。また、この第２の部材３１の周囲には、該第２の部材３１を変位可能に支持するガイド部材２５が配設されている。
【０１５３】
そして、図６に示される例に於いては、上記間隔ｄ、ｅ、ｆの間で次の関係が成り立つ。  
ｄ＞ｅ、且つ、ｆ＜ｅ
このような構成にしても、変位する第２の部材の貫通孔の形成されている部分と第１の部材との間隔が、上記第２の部材の周囲と第１の部材との間隔よりも大きく設定されているので、貫通孔を破損する危険性が低くなる。
【０１５４】
また、図５及び図６に示される変形例等を含む第４の実施形態に於いて、図７に示されるように、変位する第２の部材３１の貫通孔３２が形成されている面と、この面と対向する第１の部材の面との間隙ｄは、１０μｍ以下に規制することもできる。
【０１５５】
対抗する面の間隙が１０μｍ以上あると、流体は容易に間隙部に入り込むため、バルブ装置内で流体がリークしてしまうが、１０μｍ以下であれば高圧力で流体を導入しないと間隔部に流体が入り込むことはない。
【０１５６】
この間隙量の数値は、以下に述べる実験により決定された。
【０１５７】
図８は、上述した間隙量を１０μｍ以下にした根拠を示す実験に使用された実験系を示した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
【０１５８】
（ｉ）基板３３に間隙部となる深さ３、５、１０、１５μｍの凹部３４を形成（（ａ）の斜線部）する。  
（ii）この凹部３４内に流体の導入出口となる貫通穴を形成し、凹部３４を形成した側に透明な基板を接合する。  
(iii）最後に流体導入出口にチューブを接続して、実験用チップを完成させた。  
（iv）この流体導入口に圧力センサ３５を介して流体（水）を導入させ、各間隙量に対して、流体導入圧がいくらの時に間隙部に流体がリークして流れ出すかを評価した。
【０１５９】
この評価結果は、以下の通りである（図９参照）。  
１）間隙量１５μｍ、１０μｍでは、流体導入圧１ｋＰａ以下で流体が間隙部にリークした。  
２）間隙量５μｍでは、流体リークの発生する圧カは約１３０ｋＰａであった。  
３）間隙量３μｍでの流体リークの発生する圧力は約１７０ｋＰａであった。  
以上の結果から、間隙量を１０μｍ以下にすれば、高圧力で流体を導入しないと間隙部にはリークしなくなる。
【０１６０】
尚、この結果は、間隙部に撥水表面処理を行わずに行ったものである。間隙部を撥水表面処理することにより、更に高圧で流体を導入しないと間隙部へのリークが起こらないことは既に確認済みである。
【０１６１】
以上が、間隙量を１０μｍ以下にした根拠である。
【０１６２】
尚、実験結果に示すように、間隙壁は小さければ小さいほどリークが少なくなって望ましいが、スライド部が可動するためには間隙がある程度必要となる。作製工程の安定性を考慮すると、間隙量の最小は１μｍ程度と考えられる。したがって、リーク及び可動性の両方を考慮すると、間隙量は望ましくは１〜５μｍである。
【０１６３】
（第５の実施形態）
次に、図１０及び図１１を参照して、本発明の第５の実施形態を説明する。
【０１６４】
図１０は本発明の第５の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す斜視図であり、図１１（ａ）は第５の実施形態によるスライド式バルブ装置の第１の状態を示した断面図、（ｂ）は第５の実施形態によるスライド式バルブ装置の第２の状態を示した断面図である。
【０１６５】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０１６６】
本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材３８と第２の部材２とを有して構成されている。そして、第１の部材３８の所定箇所には貫通孔３９及び４０が、また第２の部材２の所定箇所には貫通孔３が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。更に、貫通孔３９及び４０が形成されている第１の部材３８の表面部には開口部３９ａ及び４０ａが設けられている。同様に、貫通孔３が形成されている第２の部材の表面部には開口部３ａが設けられている。
【０１６７】
上記第２の部材２の周囲には、この第２の部材２の変位を規制する、流路を有さないガイド部材２５が配設されている。このガイド部材２５には複数個の接触部２６が形成されると共に、第２の部材２を位置決めするための複数個の位置決め部２７が形成されている。
【０１６８】
尚、上記ガイド部材２５は、該ガイド部材２５により変位を規制する上記第２の部材２には連結されていない。
【０１６９】
また、上記ガイド部材２５に形成された接触部２６及び位置決め部２７は、変位する第２の部材２とは点接触または線接触するものである。
【０１７０】
尚、上記ガイド部材２５は、上記第２の部材２と同一母材から形成される。
【０１７１】
このような構成に於いて、例えば、図１１（ａ）に示されるように、第１の状態では、第１の部材３８に対して変位する第２の部材２は、位置決め部２７に当接する位置に設定されている。このとき、第２の部材の貫通孔３は、第１の部材の貫通孔３９と連通している。
【０１７２】
この後、第２の部材２が変位されて、図１１（ｂ）に示されるように、第２の状態となる。すると、第２の部材２は図１１（ａ）に示される位置決め部材２７とは反対側に設けられた位置決め部材２７に当接している。この第２の状態では、第２の部材の貫通孔３は、貫通孔３９ではなく貫通孔４０と連通している。
【０１７３】
このような構成とすることにより、例えば、第１の状態と第２の状態とで、第２の部材の貫通孔と連通する貫通孔を切換えることができる。したがって、流路を切換え制御することが可能になる。
【０１７４】
このような構成にすることにより、変位する部材の変位方向がガイド部材により規制されるので、変位する部材を所望の位置に制御することが可能となる。
【０１７５】
また、上述した実施形態では、上記ガイド部材２５は第２の部材２と同一母材から形成されるとしたが、これに限られるものではなく、第１の部材１と同一母材から形成されるものであっても良い。
【０１７６】
（第６の実施形態）
次に、図１２を参照して、本発明の第６の実施形態を説明する。
【０１７７】
図１２（ａ）は本発明の第６の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）のスライド式バルブ装置から第１の部材を取り除いた状態を示す上面図である。
【０１７８】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０１７９】
図１２に於いて、第２の部材２から延出されて形成された接続部４３が、外部駆動装置４２に接続されている。上記接続部４３は、ガイド部材２５の一部に切り欠いて形成されている挿入部４４を介して、第２の部材２と外部駆動装置４２とを接続している。
【０１８０】
上記外部駆動装置４２は、ガイド部材２５により変位を規制される第２の部材２を図示矢印方向に駆動するためのものである。
【０１８１】
このような構成にすることにより、変位部材と外部駆動装置とを容易に接続可能となる。
【０１８２】
尚、上記挿入部４４は、接続部４３が通るものであれば、切欠きや溝形状であっても良い。
【０１８３】
（第７の実施形態）
図１３は、本発明の第７の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した図であり、（ａ）は第７の実施形態によるスライド式バルブ装置の第１の状態を示した上面図、（ｂ）は第７の実施形態によるスライド式バルブ装置の第２の状態を示した上面図である。
【０１８４】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０１８５】
図示されない第１の部材に対して変位可能な第２の部材２は、この第２の部材の変位を規制する、流路を有さないガイド部材４５が配設されている。このガイド部材４５には、該ガイド部材４５に対して第２の部材２の変位する方向を規制するための複数個の接触部４６が形成されている。加えて、第２の部材２の変位する方向のガイド部材４５の一方の側には、該第２の部材２を位置決めするための複数個の位置決め部４７が形成されている。そして、上記位置決め部４７の間には、図示されない外部駆動装置によって第２の部材を押し込むための挿入部４８が形成されている。
【０１８６】
一方、上記第２の部材２の変位する方向のガイド部材４５の他方の側には、該第２の部材２を位置決めするための位置決め部５０が形成された付勢部材４９が設けられている。
【０１８７】
また、上記ガイド部材４５に形成された接触部４６及び位置決め部４７、５０は、変位する第２の部材２とは点接触または線接触するものである。
【０１８８】
このような構成に於いて、第２の部材２が外部駆動装置によって図１３（ａ）に於ける図の左方向に押し込まれると、付勢部材４９が変形し、図１３（ｂ）に示されるような第２の状態になる。その後、外部駆動装置からの押し込み力がなくなると、付勢部材４９の弾性によって付勢されるため第２の部材２が移動し、図１３（ａ）に示される第１の状態になる。
【０１８９】
このような構成にすることにより、変位部材を外部駆動装置にて移動させた後、バネの復元力により変位部材を移動前の位置に戻すことが可能となる。
【０１９０】
尚、上述した付勢部材は、ガイド部材と同一部材で構成されるものでなくとも良い。
【０１９１】
（第８の実施形態）
次に、図１４を参照して、本発明の第８の実施形態を説明する。
【０１９２】
図１４は本発明の第８の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）はスライド式バルブ装置から第１の部材を取り除いて示した上面図、（ｂ）は側断面図である。
【０１９３】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０１９４】
図１４に於いて、所定箇所に貫通孔５３が流路として形成された第１の部材には、後述する接続部５７が挿通される挿入部５４が設けられている。この第１の部材５３上には、変位可能な第２の部材５５が設けられている。そして、この第２の部材５５には、所定箇所に貫通孔５６が流路として形成されていると共に接続部５７が設けられている。この接続部５７は、上記挿入部５４を介して外部駆動装置４２に接続されている。
【０１９５】
また、第２の部材２の周囲には、複数個の接触部５９と複数個の位置決め部６０が形成されたガイド部材５８が設けられている。
【０１９６】
尚、上記外部駆動装置４２は、ガイド部材２５により変位を規制される第２の部材２を図示矢印方向に駆動するためのものである。
【０１９７】
このような構成にすることにより、外部駆動装置をバルブ素子の直上若しくは直下に配置することができる。
【０１９８】
尚、上記挿入部５４は、接続部４３が通るものであれば、切欠きや溝形状であっても良い。
【０１９９】
（第９の実施形態）
次に、図１５を参照して、本発明の第９の実施形態を説明する。
【０２００】
図１５は本発明の第９の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。
【０２０１】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２０２】
本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１と第２の部材６３とを有して構成されている。そして、第１の部材１の所定箇所には貫通孔５が、また第２の部材６３の所定箇所には貫通孔６４が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。更に、貫通孔５が形成されている第１の部材１の表面部には開口部５ａが、同様に、貫通孔６４が形成されている第２の部材の表面部には開口部６４ａが設けられている。
【０２０３】
また、第２の部材６３の第１の部材１と対向する面側は、複数個の凸部６７を含んで形成されている。
【０２０４】
上記第２の部材２の周囲には、この第２の部材の変位を規制する、流路を有さないガイド部材２５が配設されている。
【０２０５】
尚、上記ガイド部材２５は、該ガイド部材２５により変位を規制する上記第２の部材２には連結されていない。
【０２０６】
このような構成にすることにより、変位する第２の部材６３と対向する第１の部材１との接触面積が小さくなる。したがって、摩擦力が低減するので、変位部材を変位させるための駆動力が小さくて済む。
【０２０７】
また、本第９の実施形態は、次のような変形が可能である。
【０２０８】
図１６及び図１７は、第９の実施形態の変形例を示した図である。
【０２０９】
例えば、図１６（ａ）に示されるように、初めは第２の部材６３の表面６８ａが粗めの凹凸を含んだ状態であったとする。ここで、図１６（ｂ）に示されるように、表面６８ａ上に、平滑化薄膜６８ｂが形成される。
【０２１０】
これによって、第２の部材の表面は、当初粗めに形成されていたものでも、当該面の表面に薄膜を形成することによって、滑らかな面とすることができる。
【０２１１】
更に、例えば、図１７（ａ）に示されるように、初めは表面６９ａが粗めの凹凸を含んだ状態の第２の部材６３を、図１７（ｂ）に示されるように、平滑化して滑らかな表面６９ｂとすることも可能である。
【０２１２】
このように、粗めの表面を有する第２の部材に対して、当該面の表面に薄膜を形成する等して、所望の大きさの微細な凹凸を有する面を形成するようにして、摩擦力を低減させるようにしても良い。
【０２１３】
（第１０の実施形態）
ここで、上述したような部材の表面処理について、図１８乃至図２１を参照して説明する。
【０２１４】
表面処理が行われる部位について、  
ａ）流体（溶液）が通らない、流体と接触しない箇所  
ｂ）対向する面全面  
ｃ）貫通孔の周囲を除く箇所  
ｄ）貫通孔を囲む箇所  
ｅ）全面または一部に格子状、縞状、水玉状に存在する箇所  
ｆ）流体（溶液）の通る、流体と接触する箇所（親水処理）  
ｇ）部材が相対的に移動する範囲  
等が考えられる。
【０２１５】
例えば、図１８（ａ）に於いて、部材１６０の流体が通る貫通孔１６２以外の部分全面に表面処理が施される（表面処理部１６１）。これは、上記ａ）、ｂ）が相当する。また、この表面処理部１６１の形状は、図１９に示されるような種々の形状が考えられる。
【０２１６】
１つは、図１９（ａ）に示されるような部材１６０の表面に対して、ほぼ直角に切除されて貫通孔１６２の周面から延出された形状である。
【０２１７】
もう１つは、図１９（ｂ）に示されるような、部材１６０に於いて貫通孔１６２の周面から表面処理部１６１の表面にかけてテーパがつけられた形状である。この場合、図１９（ｂ）に於いて、表面処理部１６１の径は、下側（貫通孔１６２とセットする側）が上側よりも小さく形成されている。このようにテーパが設けられたことにより、流体は貫通孔１６２に流れやすくなる。
【０２１８】
更にもう１つは、図１９（ｃ）に示されるような、部材１６０に対して、上述した図１９（ｂ）とは逆方向にテーパがつけられた形状である。つまり、表面処理部１６１の径は、下側（貫通孔１６２とセットする側）が上側よりも大きく形成されている。このようにテーパが設けられたことにより、流体が貫通孔１６２から表面処理部１６１側に漏れにくくなる。
【０２１９】
また、上記のような部材同士が対向する面以外にも、対向する別部材の面との間隙が所定の値以下である面に表面処理を行うようにしても良い。このような面は、液体のリークを防ぐために意図的に間隙が所定の値以下にされた面であるか、設計上対向する面との摩擦が生じやすい面であるため、表面処理を行うことで、リークを低減したり、摩擦力を低減させることができる。
【０２２０】
図１８（ｂ）は、上記ｃ）に相当するもので、部材１６０に於いて、貫通孔１６２の周囲には表面処理が施されず、この周囲を除く部材１６０の全面が表面処理が施された表面処理部１６１となっている。
【０２２１】
更に、図１８（ｃ）は、上記ｄ）に相当するもので、部材１６０に形成された貫通孔１６１から所定間隔おいて、該貫通孔１６２を囲む位置にのみ表面処理が施された表面処理部１６１が形成されている。
【０２２２】
図２０（ａ）〜（ｃ）は、上記ｅ）に相当するもので、（ａ）は部材１６０の全面に格子状の表面処理部１６７が形成された例を示している。また、図２０（ｂ）は部材１６０の全面に縞状の表面処理部１６８が形成された例を示している。更に、図２０（ｃ）は、部材１６０の全面に水玉状に存在する表面処理部１６９が形成された例を示している。
【０２２３】
このように、表面特性の異なる部分が点在するように、すなわち所定の部位に表面特性の分布が生じるよう不連続に表面処理を行っても良い。
【０２２４】
そして、図２０（ｄ）及び図２１は、上記ｆ）に相当するもので、流体の通る貫通孔１６２の周面に表面処理が施された表面処理部１７０が形成された例を示している。これにより、貫通孔１６２に流体が通りやすくなる、いわゆる親水処理が施されたことになる。
【０２２５】
処理方法としては、（１）微細な凹凸の形成、（２）撥水、溌油性、低摩擦性、耐摩耗性の膜形成、（３）基板表面の変性、（４）親水化、（５）親水性、撥水性を切換え、の各処理が行われる。微細な凹凸により、摩擦力が低減し摺動性が増す。また、撥水性も高まり、リークが低減する。
【０２２６】
尚、上述した表面処理は、本発明に於いては、相対的に変位可能な第１の部材若しくは第２の部材の少なくとも一方に施されるものとして説明している。また、相対的に変位可能な第１の部材と第２の部材は、元々１つの部材から切り出されたものであっても良い。
【０２２７】
（１）微細な凹凸の形成  
（Ａ）機械的加工
機械的加工としては、研磨、ブラスト、スパッタエッチング等がある。
【０２２８】
上記研磨は、例えば、図２２に示されるような研磨装置によって行われる。すなわち、研磨常盤１７５上に研磨フィルム（またはスラリ）１７６が敷かれ、その上に基板１７７が載置される。そして、該基板１７７の処理面が加圧装置１７８によって押し付けられながら研磨常盤１７５が回転されることにより研磨される。
【０２２９】
これにより、流路が研磨後に形成されると、流路に研磨剤や研磨かすが入ることがなくなる。
【０２３０】
ブラストは、微細粒状の研削材を圧縮空気や高圧水と共に高速で処理面に吹き付けることにより、表面に凹凸が形成される。研削材の材質やサイズ、吹き付け圧等により処理面の加工状態が制御される。
【０２３１】
このように流路が研磨後に形成されると、流路に研磨剤や研磨かすが入ることがなくなる。
【０２３２】
また、スパッタエッチングは、図２３に示されるようにして行われる。すなわち、グロー放電にて発生されたプラスイオンが電界で加速されて、陽極１８０から陰極１８１に衝突させられてエッチングされる。一般に、Ａｒガス等が用いられる。
【０２３３】
このような処理により、ＰＴＦＥ表面に円錐状の微小突起が形成されることが知られている。
【０２３４】
以上のような処理を行う以外に、次の（Ｂ）乃至（Ｄ）等のような、少なくとも化学的なプロセスを含む過程を経て所望の特性を有する面若しくは層を形成しても良いし、または後述する第１４の実施形態の（２）に代表されるように、これらの特性を有する膜を付加しても良い。
【０２３５】
（Ｂ）微細孔を形成  
微細孔の形成としては、基板を多孔質化、基板に多孔質膜を形成することが考えられる。
【０２３６】
基板を多孔質化するものとして、アルミの陽極酸化による多孔質アルミナが知られている（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】応用物理  第６９巻  第５号  ５５８〜５６２（２０００）  これによれば、アルミを酸性電界液中で陽極酸化処理することで、多孔性アルミナが形成される。そして、図２４（ａ）に示されるように、アルミ基板１８３が、例えば硫酸、シュウ酸、リン酸等の電界液１８４中で電圧数十〜数百Ｖが印加されて処理される。これにより、図２４（ｂ）に示されるように、ハニカム状に微細孔１８５の開いたアルミナ１８６が形成される。
【０２３７】
また、基板を多孔質化するものとして、Ｓｉの陽極酸化による多孔質Ｓｉも知られている。
【０２３８】
これは、Ｓｉ基板をフッ酸水溶液中で電界をかけながら処理すると、基板が陽極酸化された後、フッ酸水溶液にてこの酸化膜が除去されるため、基板が多孔質化する。
【０２３９】
基板に多孔質膜を形成するものとして、上述したアルミの陽極酸化による多孔質アルミナの形成にて、基板にアルミを成膜した後、同様の処理を行うことで、基板表面にハニカム状の微細孔の開いたアルミナ膜を形成することが可能である。
【０２４０】
（Ｃ）微小粒子を形成、或いは微小粒子、微小繊維、微小フィラ含有樹脂を形成
これについては、先ず、金或いは銀の金属ナノ粒子のペーストをスピンコート等により成膜することが考えられる。
【０２４１】
また、フッ素系樹脂等に微小ビーズを配合した膜の形成が考えられる。例えば、フッ素系樹脂として旭ガラス（株）製サイトップに粒径１μｍ程度の微小ビーズを配合し、これを、例えばＳｉ基板上にスピンコート法で成膜する。次に、サイトップ膜上にフォトレジスト膜を成膜し、フォトリソグラフィにてレジストを所望のパターンに形成する。次に、このレジストパターンをマスクとして、酸素プラズマによるＲＩＥ処理を行うことで、サイトップ膜をエッチングし、アセトン溶液に基板を浸すことでレジスト膜を剥離する。その後、再びレジストパターンを形成し、これをマスクとしてＩＣＰエッチングにてＳｉ基板に貫通孔を形成、最後にマスクレジスト膜をアセトンにて剥離することにより、所望の位置に微小ビーズの配合されたサイトップパターンを有する貫通孔形成基板を作製することができる。
【０２４２】
サイトップ膜はフッ素系樹脂膜であり、元々撥水性であり、摺動性も良い。更に、このように形成することにより、サイトップ膜表面に微小粒子による微細な凹凸が形成されるため、接触面が小さくなり摩擦が低減するので、摺動性は更に良くなるし、微小凹凸の効果により撥水性も高まる。
【０２４３】
尚、微小粒子の代わりに、カーボンナノチューブ等の微小繊維でもよいし、ＴｉＯ2 フィラ等でも良い。
【０２４４】
更に、上記ＰＴＦＥ樹脂にＴｉＯ2 フィラを配合して成膜する技術も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献２】特開平８−２１７９４１号公報    （Ｄ）微小突起を形成  微小突起形成による撥水性向上の実験結果が、記載されている（例えば、非特許文献２参照）。
【非特許文献２】ＩＥＥＥ  Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｄｉｇｅｓｔ  ｐｐ４７９−４８２（２００２）  以上説明した表面処理については、表面処理が施される部材を１つの基板に対してのみ図示したが、上述した第１乃至第９の実施形態、及び以下に述べる実施形態に於いて、第１の部材、第２の部材、第３の部材の何れにも適用可能であるのは言うまでもない。
【０２４５】
図２５は、本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第１の例として、マスク形成した基板をエッチング処理する工程を示した断面図である。
【０２４６】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２４７】
また、以下に述べる表面処理工程に於いては、半導体微細加工技術によって製造されるものである。
【０２４８】
図２５（ａ）に於いて、シリコン基板７０に、例えば酸化シリコン膜が形成され、これがフォトリソグラフィにより所望の位置にパターン形成される。このパターン形成された酸化シリコン膜７１がマスクとされて、シリコン基板７０が、例えばＫＯＨやＴＭＡＨのようなアルカリ水溶液でエッチング処理されれば、図２５（ｂ）に示されるように、側面が結晶平面を持つ錐体状の突起７０ａが形成できる。
【０２４９】
また、フッ硝酸と酢酸の混合溶液が用いられてエッチングされれば、等方的にエッチングが進行するため、側面が曲率を持った錐体状の突起が形成できる。例えば、ＣＦ4 ガスやＳＦ6 ガス等にＯ2 ガスが少量添加されてプラズマ処理されても、等方的にエッチングが進み、側面が曲率を持った錐体状の突起が形成できる。
【０２５０】
このようにして突起７０ａが形成された後、図２５（ｃ）に示されるように、マスクとなる酸化シリコン膜７１が除去される。そして、図２５（ｄ）に示されるように、最後に貫通孔７２が形成されれば、表面に突起を有した貫通孔形成基板を作製することができる。
【０２５１】
このように、基板の表面上に突起が存在すると、対向面に対し点状で接触するため接触面積が極めて小さくなり、摩擦が低減するため、摺動性が向上する。
【０２５２】
このような構成にすることにより、半導体微細加工技術により凹凸を形成可能となるため、規定の位置に凹凸を配することができる。したがって、特性の安定したバルブ装置を提供可能となる。
【０２５３】
図２６は、本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第２の例として、基板にマスク形成して矩形状にＲＩＥ処理した後アルカリ異方性エッチングにより突起形成する工程を示した断面図である。
【０２５４】
図２６（ａ）に於いて、シリコン基板１９０に酸化膜マスク１９１がフォトリソグラフィにより形成され、これをマスクとしてＲＩＥやＩＣＰにて矩形状にシリコン基板１９０がエッチングされる。次いで、図２６（ｂ）に示されるように、矩形状に形成された表面の酸化膜マスク１９１が残された状態で、ＫＯＨやＴＭＡＨ等のアルカリ水溶液にて異方性エッチングが加えられると、図２６（ｃ）に示されるように、矩形パターン１９０ａの側面が結晶面に依存してエッチングされる。
【０２５５】
このため、図２６（ｄ）に示されるように、結果的に錐体状の突起１９０ｂを形成することができる。この方式の方が、表面から異方性エッチングする方式よりも制御性よく錐体状パターンを形成可能である。
【０２５６】
図２７は、本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第３の例として、基板に薄膜を形成して、マスク形成により薄膜をエッチング処理して突起形成する工程を示した断面図である。
【０２５７】
図２７（ａ）に於いて、基板７０上に、例えば酸化シリコン膜７４が形成される。そして、図２７（ｂ）に示されるように、その表面にレジストパターン７５が形成される。これがマスクとされて、フッ酸水溶液にて酸化シリコン膜がエッチング処理される。
【０２５８】
すると、等方的にエッチングは進むのでマスクの下部も次第にエッチングされ、結果的に、図２７（ｃ）に示されるように、錐体状のパターン７４ａが形成される。更に、図２７（ｄ）に示されるように、貫通孔７０が形成される。
【０２５９】
尚、上述したような酸化シリコンでなく、ポリシリコンやアモルファスシリコンを形成し、これをＣＦ4 やＳＦ6 と酸素の混合ガスによりプラズマエッチング処理することで、等方的にエッチングして同様に錐体状の突起を形成しても良い。
【０２６０】
また、等方的でなくＲＩＥやＩＣＰにて垂直に薄膜をエッチングしても、もちろん構わない。
【０２６１】
このようにして、薄膜をエッチング処理して微小突起を形成すると、突起の高さの制御性が向上し、特性が安定する。
【０２６２】
図２８は、本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第４の例として、犠牲酸化による突起形成する工程を示した断面図である。
【０２６３】
図２８（ａ）に於いて、シリコン基板７０の表面上に窒化シリコン膜７６が形成され、フォトリソグラフィにより微小にパターンが形成される。この後、シリコン基板７０が熱酸化処理されると、窒化シリコン膜７６の表面からは酸素が拡散しないので、シリコン基板７０は酸化されないが、窒化シリコン膜７６端部からパターン内部に向かって少しずつ酸化７７が横方向に進行する（図２８（ｂ））。
【０２６４】
図２８（ｃ）に示される酸化終了後、酸化シリコン膜７７がフッ酸水溶液で除去され、窒化シリコン膜７６のパターンがリン酸等で剥離されれば、熱酸化処理によりシリコン基板７０が消費されるので、図２８（ｄ）に示されるように、結果的に突起パターン７８が形成される。この後、貫通孔７２が形成される。
【０２６５】
この方法は、突起高さの制御性が良いことと、基板両面を同時に酸化処理可能なので、工程を簡略化することができる。
【０２６６】
（第１１の実施形態）
次に、図２９を参照して、本発明の第１１の実施形態について説明する。
【０２６７】
図２９は、本発明の第１１の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程を示した断面図である。
【０２６８】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２６９】
また、以下に述べる表面処理工程に於いては、半導体微細加工技術によって製造されるものである。
【０２７０】
図２９（ａ）に於いて、シリコン基板７０上に、例えばアルミニウム等の薄膜８０が形成される。次いで、図２９（ｂ）に示されるように、多孔質薄膜８１が形成される。そして、図２９（ｃ）に示されるように、最後に貫通孔７２が形成される。
【０２７１】
このように、多孔質薄膜を形成することにより、変位する部材と対抗する部材との接触面積が小さくなり、摩擦力が低減するので、変位部材を変位させるための駆動力が小さくて済む。したがって、小型で安価なバルブ装置が提供可能となる。
【０２７２】
（第１２の実施形態）
次に、本発明の第１２の実施形態について説明する。
【０２７３】
図３０は、本発明の第１２の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第１の例を示したもので、マスク無しでブラックシリコン形成される条件によりＲＩＥにてエッチング処理する例を示した断面図である。
【０２７４】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２７５】
また、以下に述べる表面処理工程に於いては、半導体微細加工技術によって製造されるものである。
【０２７６】
先ず、図３０（ａ）に於いて、シリコン基板７０がＳＦ6 ガスとＯ2 ガスの混合ガスでＲＩＥにてエッチング処理される。この際、Ｏ2 ガスの添加量が総ガス量の２０％を超えると、シリコン基板表面に針状化された微小突起８３が多数形成され、黒色化する（図３０（ｂ））。そのため、ブラックシリコンと称されているが、これにより基板表面の撥水性及び摺動性は向上する。
【０２７７】
尚、ブラックシリコンができるのは、Ｏ2 ガス含有量が高まると、シリコンの対酸化膜に対するエッチングレート比が向上するため、放電による基板表面酸化で形成された酸化膜がマスクとなってしまうためと考えられる。
【０２７８】
こうして針状化された微小突起８３が形成されたシリコン基板７０に対して、図３０（ｃ）に示されるように、貫通孔７２が形成される。
【０２７９】
図３１は、本発明の第１２の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第２の例を示した断面図である。
【０２８０】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２８１】
また、以下に述べる表面処理工程に於いては、半導体微細加工技術によって製造されるものである。
【０２８２】
上述した第１の例と同様にして、図３１（ａ）に示されるように、シリコン基板７０がＲＩＥにてエッチング処理される。そして、図３１（ｂ）に示されるように、シリコン基板７０の表面に多孔質化された微小突起８４が形成される。更に、図３１（ｃ）に示されるように、シリコン基板７０に貫通孔７２が形成される。
【０２８３】
このように、第１２の実施形態によれば、多孔質化または針状化することにより、変位する部材と対抗する部材との接触面積が小さくなり、摩擦力が低減するので、変位部材を変位させるための駆動力が小さくて済む。また新たな材料を形成する必要もないので、小型で安価なバルブ装置が提供可能となる。
【０２８４】
（第１３の実施形態）
次に、本発明の第１３の実施形態について説明する。
【０２８５】
図３２は、本発明の第１３の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程を示した図である。
【０２８６】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２８７】
また、以下に述べる表面処理工程に於いては、半導体微細加工技術によって製造されるものである。
【０２８８】
先ず、図３２（ａ）に示されるように、シリコン基板７０の一方の面、この場合上面に、微粒子、微小繊維溶解樹脂が混入された膜８６が形成される。次いで、図３２（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、マスクパターン８７の形成、エッチング、マスクパターンの剥離、貫通孔形成の各工程が行われる。これら図３２（ａ）〜（ｄ）に於いて実行される工程は、上述した図２７（ａ）〜（ｄ）に示される第１０の実施形態の第３の例と同様である。
【０２８９】
また、図３２（ｅ）は、図３２（ｄ）に示されるパターン８６ａを拡大して示した図である。
【０２９０】
このように構成することにより、凹凸を安定して形成できるため、小型で安価なバルブ装置を提供可能となる。
【０２９１】
（第１４の実施形態）
図３３は、本発明の第１４の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した側断面図である。
【０２９２】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０２９３】
図３３に於いて、第１の部材１には貫通孔５が形成されており、この第１の部材１の下面側には貫通孔９２が形成された第２の部材９０が配設されている。更に、この第２の部材９０の、上記第１の部材１と対向する面には、表面処理部９１が施されている。また、上記第２の部材９０の周囲には、該第２の部材９０を変位可能に支持するガイド部材２５が配設されている。
【０２９４】
尚、上記表面処理部９１は、フッ素樹脂、パリレン、窒化珪素膜等の撥水、撥油、または低摩擦材で形成されるものであっても良い。
【０２９５】
このように、撥水、撥油材が第２の部材の表面に形成されることにより、変位する部材と対向する部材との間隔に流体がリーク低減する。また、低摩擦材が形成されることにより、当該部材間の摩擦力が低減するので、変位部材を変位させるための駆動力が小さくて済む。したがって、高性能で小型、且つ安価なバルブ装置が提供可能となる。
【０２９６】
ここで、上述した撥水、溌油性、低摩擦性、耐磨耗性の膜の形成について説明する。
【０２９７】
（２）撥水、溌油性、低摩擦性、耐摩耗性の膜形成  
耐磨耗性膜としては、Ｃ（カーボン）、ｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、ＴｉＮ、ＴｉＣ、Ｓｉ3 Ｎ4 、Ａｌ2 Ｏ3 等が考えられる。
【０２９８】
また、低摩擦性としては、ＰＴＦＥ、Ａｕ、Ａｇ、ＭｏＳ2 、ＷＳ2 、ＴｉＯ2 等が考えられる。
【０２９９】
撥水、溌油としては、ＣＦ系重合膜、ＰＴＦＥ、フッ素系樹脂、シリコーンゴム等が考えられる。
【０３００】
これら各種膜材料のなかでも、ＰＥＴＥ膜は低摩擦で、且つ撥水、撥油機能を持つので、バルブ変移部の駆動力を低減させると共に、リーク量を低減させることも可能となる。したがって、高性能で小型、且つ安価なバルブ装置の提供に好適な膜である。
【０３０１】
そして、成膜法としては、スパッタ、蒸着、ＬＰＣＶＤ（減圧気相成長法）、ＡＰＣＶＤ（常圧気相成長法）、プラズマＣＶＤ（プラズマ誘起気相成長法）、スピンコート、ディップ、スプレーコート、ＬＢ法等がある。
【０３０２】
（３）基板表面の変性
基板表面の変性としては、カップリング剤処理、イオン注入、気体処理等がある。
【０３０３】
カップリング剤処理としては、シラン系、チタン系、有機リン酸系、シリルパーオキサイド系のカップリング剤に基板を浸漬させてオーブンにて乾燥させることによって、カップリング剤と表面の間に化学結合が形成される。また、オーブン中にカップリング剤を置き、蒸発したカップリング剤との気相反応により化学結合を形成することもできる。
【０３０４】
イオン注入としては、基板にイオン注入することにより、撥水、溌油性をましたり、対磨耗性を向上させる。
【０３０５】
更に、気体処理としては、フッ素雰囲気下に基板を放置することにより、基板表面にフッ素を導入し、撥水、溌油性を向上させる。
【０３０６】
（４）親水化
この親水化とは、流体が流れる面の表面エネルギーを高める処理である。
【０３０７】
基材の表面エネルギーと溶液の表面張力とが同等程度になると、ぬれ性が最もよくなる。水の表面張力は７２ｄｙｎ／ｃｍ程度であり、樹脂材料の表面エネルギーは３０〜５０ｄｙｎ／ｃｍ程度である。したがって、基材の表面エネルギーを高めれば、水に対するぬれ性はよくなる。
【０３０８】
この流体が流れる面の表面エネルギーを高める処理は、コロナ放電、グロー放電プラズマ等のプラズマ処理と、ＵＶオゾン処理と、界面活性剤処理がある。
【０３０９】
コロナ放電、グロー放電プラズマ等のプラズマ処理について、例えば、グロー放電プラズマ処理の場合、基板を処理装置に設置し、減圧して残存ガスを取り除いた後、Ｏ2 ガスを１００ｃｃ／分で導入、１００ＷのＲＦ印加により酸素プラズマ処理することにより、基板のぬれ性を向上させている。Ｏ2 ガスの代わりにＣＯガス等も用いられる。
【０３１０】
ＵＶオゾン処理については、樹脂表面にＵＶ照射すると表面の水素原子が引き抜かれ、そこに活性酸素が導入されると表面に酸素原子が結合してＣ−ＯやＣ＝Ｏ結合が生成され、ぬれ性が高まる。
【０３１１】
界面活性剤処理は、界面活性剤の溶液中に基板を浸漬させて、引き上げた後にオーブンで乾燥させることによって薄膜が形成される。樹脂の基材１００に対して３界面活性剤を添加した後にオーブンで５０度１０時間ベークさせると、親水性の表面を得ることができる。
【０３１２】
尚、上述したコロナ放電、グロー放電プラズマ等のプラズマ処理と、ＵＶオゾン処理とは、基板を変性するためのものであり、界面活性剤処理は基板上に形成するためのものである。
【０３１３】
（５）温度やＰＨ等の変化による親水性、撥水性の切換え
温度により親水性と撥水性が切換わる樹脂については、例えば、以下の文献が知られている（例えば、特許文献４参照）。
【特許文献３】特開平７−３１８５５１号公報  この特許文献３によれば、例えば、表面にアミノ基、カルボキシル基、水酸基等を有する担体を、末端にアミノ基、カルボキシル基、水酸基等を有するポリアルキルアクリルアミド、或いはその共重合体で化学修飾することにで達成される。
【０３１４】
以上、第９乃至第１４の実施形態で述べたように、スライド式バルブを構成する部材（基板）の所定部位に、例えば第９の実施形態及び第１０の実施形態等に代表されるように表面形状を変化させる、第１４の実施形態（３）及び（４）等に代表されるように部材の表面自体を変性させる、または第１１の実施形態並びに第１４の実施形態（１）及び（２）等に代表されるように部材表面に成膜する等の所定の表面処理を行うことで、高性能なスライド式バルブ装置を提供することができる。
【０３１５】
更に、上記表面処理は、バルブの使用目的（流れる流体の特性）に応じた処理であったり、温度、接触している流体のＰＨ等の特性、外部環境等に応じて処理表面の特性が変化するものであっても良い。
【０３１６】
また、上述したような表面処理は、処理される部位、処理へ方法、バルブの製造方法に応じて、第１の部材若しくは第２の部材またはガイド部材が分離される前、分離された後、組み立てられる前、組み立てられた後、製造工程の最初、最後など、適切な工程で行うことができる。
【０３１７】
（第１５の実施形態）
次に、図３４を参照して、本発明の第１５の実施形態を説明する。
【０３１８】
図３４は本発明の第１５の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。
【０３１９】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３２０】
本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１と第２の部材９４とを有して構成されている。そして、第１の部材１の所定箇所には貫通孔５が、また第２の部材９４の所定箇所には貫通孔９５が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。更に、貫通孔５が形成されている第１の部材１の表面部には開口部５ａが、同様に、貫通孔９５が形成されている第２の部材の表面部には開口部９５ａが設けられている。
【０３２１】
そして、第１の部材１と第２の部材９４のそれぞれ対向する面の少なくとも一方側の面、この場合第２の部材９４の第１の部材１と対向する面９７側は、第２の部材９４のガイド部材２５と対向する面９６よりも滑らかな面となっている。
【０３２２】
このように、開口部が設けられている面または当該面に対向する面は、その面荒れが大きすぎると互いの面間隔に流体がリークしやすくなる。一方、当該部材の他の面は流体リークとは関係しないので、加工精度を落として多少荒れていても構わない。したがって、第１５の実施形態の構成により安価なバルブ装置を提供可能となる。
【０３２３】
（第１６の実施形態）
次に、図３５及び図３６を参照して、本発明の第１６の実施形態について説明する。
【０３２４】
図３５は本発明の第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す斜視図であり、図３６（ａ）は第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の第１の状態を示した断面図、（ｂ）は第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の第２の状態を示した断面図、（ｃ）は第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の第３の状態を示した断面図である。
【０３２５】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３２６】
本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１００と、第２の部材１０５と、第３の部材１０９とを有して構成されている。そして、第１の部材１００の所定箇所には複数個、この場合３つの貫通孔１０１、１０２、１０３が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。また第２の部材１０５の所定箇所には、長孔状の貫通孔１０６及びコの字状の貫通孔１０７が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。更に、第３の部材１０９の所定箇所には、例えば第１の部材１００に形成された貫通孔１０１、１１２、１０３に対応した３つの貫通孔１１０、１１１、１１２が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０３２７】
そして、貫通孔１０１、１０２、１０３が形成されている第１の部材１００の表面部には開口部１０１ａ、１０２ａ、１０３ａが設けられている。同様に、貫通孔１０９、１１０、１１１が形成されている第３の部材１０９の表面部には開口部１１０ａ、１１１ａ、１１２ａが設けられている。
【０３２８】
また、上記第２の部材１０５の周囲には、この第２の部材１０５の変位を規制する、流路を有さないガイド部材２５が配設されている。このガイド部材２５には複数個の接触部２６が形成されると共に、第２の部材１０５を位置決めするための複数個の位置決め部２７が形成されている。
【０３２９】
尚、上記ガイド部材２５は、該ガイド部材２５により変位を規制する上記第２の部材１０５には連結されていない。
【０３３０】
また、上記ガイド部材２５に形成された接触部２６及び位置決め部２７は、変位する第２の部材１０５とは点接触または線接触するものである。
【０３３１】
尚、上記ガイド部材２５は、上記第２の部材１０５と同一母材から形成される。
【０３３２】
このような構成に於いて、例えば、図３６（ａ）に示されるように、第１の状態では、第２の部材１０５の貫通孔１０６によって、第１の部材１００の貫通孔１０３と第３の部材１０９の貫通孔１１２とが連通している。これにより、第２の部材１０５の貫通孔１０６内に流体が溜まる。同様に、第２の部材１０５の貫通孔１０７によって、第１の部材１００の貫通孔１０２と第３の部材１０９の貫通孔１１１とが連通している。これにより、第２の部材１０５の貫通孔１０７内に流体が溜まる。
【０３３３】
次に、図３６（ｂ）に示されるように、第２の部材１０５がスライドしてガイド部材２５の一方の側に当接した状態を第２の状態とする。この第２の状態では、第２の部材１０５の貫通孔１０６によって、第１の部材１００の貫通孔１０１と第３の部材１０９の貫通孔１１０とが連通している。これにより、第２の部材１０５の貫通孔１０６内に溜まっていた流体が、第３の部材１０９の貫通孔１１０に導出される。
【０３３４】
一方、図３６（ｃ）に示されるように、第２の部材１０５がスライドしてガイド部材２５の他方の側に当接した状態を第３の状態とする。この第３の状態では、第２の部材１０５の貫通孔１０７によって、第１の部材１００の貫通孔１０１と第３の部材１０９の貫通孔１１０とが連通している。これにより、第２の部材１０５の貫通孔１０７内に溜まっていた流体が、第３の部材１０９の貫通孔１１０に導出される。
【０３３５】
このような構成とすることにより、例えば、第１の状態と、第２の状態及び第３の状態とで、連通する貫通孔を切換えることができる。したがって、流路を切換え制御することが可能になり、異なる容量の流体を所望の流路に導入することができる。
【０３３６】
（第１７の実施形態）
図３７は、本発明の第１７の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のスライド式バルブ装置から第１の部材を取り除いて示した上面図である。
【０３３７】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３３８】
図３７に於いて、所定箇所に貫通孔５が形成された第１の部材１の上面側には、位置検出部１１６として光検出器１２０からの光が照射される部分を除いて、光透過防止膜１１５が形成されている。
【０３３９】
上記第１の部材１の下面側には、所定箇所に上記第１の部材１の貫通孔５と対応する貫通孔１１８が流路として形成された第２の部材１１７が、変位可能に設けられている。この第２の部材１１７には、また、接続部５７が接続されている。更に、第２の部材１１７の上面側には、第１の部材１に対する第２の部材１１７の相対変位を検出するための位置検出手段が設けられている。この場合、位置検出手段は、位置検出されるための位置検出用パターン１１９と、この位置検出用パターン１１９を読取るための読取装置である位置検出器１２０により位置が検出されるための位置検出用パターン１１９が設けられている。
【０３４０】
そして、上記第２の部材１１７の下面側には、所定箇所に貫通孔５３が流路として形成されていると共に接続部５７を挿通するための挿入部５４が形成されている。
【０３４１】
また、第２の部材１１７の周囲には、複数個の接触部２６と複数個の位置決め部２７が形成されたガイド部材２５が設けられている。
【０３４２】
尚、上記外部駆動装置４２は、ガイド部材２５により変位を規制される第２の部材２を図示矢印方向に駆動するためのものである。
【０３４３】
このような構成にすることにより、変位する第２の部材１１７の位置を、外部の位置検出器１２０により検出可能となる。この位置情報を外部駆動装置４２にフィードバックすれば、自由な位置に変位する第２の部材１１７を移動させることが可能となる。
【０３４４】
尚、上記位置検出用パターン１１９は、凹凸、当該パターンが形成されている基板と反射率の異なる膜、貫通孔、不純物拡散層等で構成される。
【０３４５】
また、上記位置検出部１１６は、貫通穴、当該検出部が形成されている部材と光透過率を変えたもの、不純物拡散層等で構成される。
【０３４６】
更に、上記位置検出手段によって検出された位置に基づいて相対変位を制御する位置制御手段を有していても良い。
【０３４７】
（第１８の実施形態）
次に、本発明の第１８の実施形態を説明する。
【０３４８】
図３８（ａ）は、本発明の第１８の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０３４９】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３５０】
本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１２３と第２の部材１２６とを有して構成されている。そして、第１の部材１２３の所定箇所には２つの貫通孔１２４及び１２５が形成されている。また、第２の部材１２６の上面部の所定箇所には、上記貫通孔１２４及び１２５に対向する面上に水平に溝１２７が形成されている。これら貫通孔１２４及び１２５と溝１２７は、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０３５１】
また、上記第２の部材１２６の周囲には、この第２の部材１２６の変位を規制する、流路を有さないガイド部材２５が配設されている。
【０３５２】
尚、上記ガイド部材２５には、上述した実施形態と同様に接触部、位置決め部が形成されているが、説明を簡略化するため、ここでは図示しないものとする。
【０３５３】
このような構成に於いて、例えば、実線で示される第１の状態では、第２の部材１２６に形成された溝１２７が、第１の部材１２３の２つの貫通孔１２４及び１２５と連通する位置に設定されている。そして、第２の部材１２６が図示矢印方向にスライドされて、破線で示される第２の状態の位置に到達すると、貫通孔１２５と溝１２７は連通するものの、貫通孔１２４は溝１２７と連通しない状態となる。
【０３５４】
このように構成することにより、バルブ装置内に流路が構成されるので、この流路を用いて化学操作を行ったり、また他の流路に連結する際、種々の容積の流量を切り取ったりして、オン、オフ制御が可能となる。
【０３５５】
また、図３８（ａ）では、流路としての溝を、第１の部材に対して変位する第２の部材の側に形成していたが、図３８（ｂ）に示されるように、第１の部材側に溝を設けても良い。
【０３５６】
すなわち、スライド式バルブ装置は、相対的に変位可能に配設された第１の部材１２９と第２の部材１３１とを有して構成されている。そして、第２の部材１３１の所定箇所には２つの貫通孔１３２及び１３３が形成されている。また、第１の部材１２９の下面部の所定箇所には、上記貫通孔１３２及び１３３に対向する面上に水平に溝１３０が形成されている。これら貫通孔１３１及び１３２と溝１３０は、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０３５７】
また、上記第２の部材１３１の周囲には、この第２の部材１３１の変位を規制する、流路を有さないガイド部材２５が配設されている。
【０３５８】
尚、上記ガイド部材２５には、上述した実施形態と同様に接触部、位置決め部が形成されているが、説明を簡略化するため、ここでは図示しないものとする。
【０３５９】
このような構成に於いて、例えば、実線で示される第１の状態では、第１の部材１２９に形成された溝１３０が、第２の部材１３１の２つの貫通孔１３２及び１３３と連通する位置に設定されている。そして、第２の部材１３１が図示矢印方向にスライドされて、破線で示される第２の状態の位置に到達すると、貫通孔１３２と溝１３０は連通するものの、貫通孔１３３は溝１３０と連通しない状態となる。
【０３６０】
（第１９の実施形態）
次に、本発明の第１９の実施形態を説明する。
【０３６１】
図３９（ａ）は、本発明の第１９の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０３６２】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３６３】
この第１９の実施形態は、上述した第１８の実施形態に於いて、水平の溝が形成された部材に対向する部材に、電極、拡散層等から構成されるセンサが形成されているものである。
【０３６４】
すなわち、図３９（ａ）に於いて、第１の部材１２３にて、貫通孔１２４と貫通孔１２５の間で、第２の部材の水平の溝１２７と対向する位置にセンサ１３５が設けられている。このセンサ１３５は、電極、拡散層等から構成されるもので、溝１２７に流れる流体の物理的特性、化学的特性を検出するためのものである。
【０３６５】
その他の構成及び動作は、上述した第１５の実施形態と同様であるので、同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３６６】
また、図３９（ｂ）に於いては、第２の部材１３１にて、貫通孔１３２と貫通孔１３３の間で、第１の部材の水平の溝１３０と対向する位置に、溝１３０に流れる流体の物理的特性、化学的特性を検出するためのセンサ１３６が設けられている。
【０３６７】
その他の構成及び動作は、上述した第１８の実施形態と同様であるので、同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３６８】
このように構成することにより、水平の溝に流れる流体の物理的、化学的特性をバルブ内で検出することが可能となるため、高性能のバルブ装置を提供可能である。
【０３６９】
（第２０の実施形態）
図４０は、本発明の第２０の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０３７０】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３７１】
図４０（ａ）に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、第１の部材１４０と、相対的に変位可能に配設された第２の部材１４３とを有して構成されている。この第２の部材１４３の周囲には、ガイド部材２５が配設されている。
【０３７２】
そして、第１の部材１４０の所定箇所には複数個、この場合２つの貫通孔１４１、１４２が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。また、第２の部材１４３の所定箇所には、上記第１の部材１４０との対向面に、上記２つの貫通孔１４１、１４２に連通する溝１４４が、流体が移動するための流路として形成されている。
【０３７３】
更に、図４０（ｂ）に示されるように、上記第１の部材１４０の対向面側で、上記第２の部材１４３が配設されたのと反対側には、第３の部材１４５が配設されている。そして、この第３の部材１４５の所定箇所には、第１の部材の２つの貫通孔１４１、１４２に連通した溝１４６、１４７が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０３７４】
このように構成することにより、２つの貫通孔を介して接続される流路間を流れる流体を制御することが可能になる。
【０３７５】
（第２１の実施形態）
次に、本発明の第２１の実施形態を説明する。
【０３７６】
図４１は、本発明の第２１の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０３７７】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３７８】
図４１に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、第１の部材１と、相対的に変位可能に配設された第２の部材２と、第３の部材１５０及び第４の部材１５４とを有して構成されている。また、上記第２の部材２の周囲には、ガイド部材２５が配設されている。
【０３７９】
上記第１の部材１の所定箇所には、流体が移動するための流路としての貫通孔５が形成されている。また、第２の部材２の所定箇所には、上記第１の部材１の貫通孔５と連通可能な貫通孔３が、流体が移動するための流路として形成されている。
【０３８０】
上記第３の部材１５０は、上記第２の部材２の対向面側で、上記第１の部材１が配設されたのと反対側に配設されている。そして、この第３の部材１５０の所定箇所には、第２の部材２の貫通孔３と連通した貫通孔１５１と、この貫通孔１５１に連通して水平方向に延出した溝（チャンネル流路）１５３と、更にこの溝１５３と連通した貫通孔１５２が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０３８１】
そして、第３の部材１５０の上記第２の部材２との対向面と反対側には、上記溝１５３を覆うようにして第４の部材１５４が配設されている。尚、上記第３の部材１５０と第４の部材１５４とで、マイクロチャンネル構造体を形成している。
【０３８２】
このような構成に於いて、例えば、第１の部材１の貫通孔５より導入される流体（図示せず）は、第２の部材２の貫通孔３を介して、第３の部材１５０に形成された貫通孔１５１、溝１５３を経て貫通孔１５２より導出される。ここで、第２の部材２がスライドすることによって、貫通孔３を流れる流体の量が制御される。つまり、上記貫通孔や溝で構成される流路に流れる流体を制御することができる。勿論、この流体の制御は、貫通孔１５２から貫通孔５に向かって流れる場合にも適用可能である。
【０３８３】
このように構成することにより、第３の部材に於いて水平に延出した溝は第４の部材で覆われているので、上記第１及び第２の部材が第３の部材より小さくても、上記溝の中を流体が流れることが可能である。
【０３８４】
相対的に可動する第１及び第２の部材の作製は手間がかかるため、これらを半導体製造技術を用いて同一基板上で多数作製し切断分離した後に、第３の基板上に接合すれば、安価に高精度の化学操作を行うことのできる、小型で高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【０３８５】
尚、上述した第３の部材と第４の部材は、マイクロチャンネル構造体を形成しているとしたがこれに限られるものではなく、第３の部材と第４の部材の両者が、元々一体に構成されているものであっても良い。
【０３８６】
（第２２の実施形態）
次に、本発明の第２２の実施形態を説明する。
【０３８７】
図４２は、本発明の第２２の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０３８８】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０３８９】
図４２に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、第１の部材１と、相対的に変位可能に配設された第２の部材２と、第３の部材１５５及び第４の部材１５８とを有して構成されている。また、上記第２の部材２の周囲には、ガイド部材２５が配設されている。
【０３９０】
上記第１の部材１の所定箇所には、流体が移動するための流路としての貫通孔５が形成されている。また、第２の部材２の所定箇所には、上記第１の部材１の貫通孔５と連通可能な貫通孔３が、流体が移動するための流路として形成されている。
【０３９１】
上記第３の部材１５５は、上記第２の部材２の対向面側で、上記第１の部材１が配設されたのと反対側に配設されている。そして、この第３の部材１５５の所定箇所には、第２の部材２の貫通孔３と連通した貫通孔１５６と、この貫通孔１５６と離間して設けられた貫通孔１５７が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０３９２】
そして、第３の部材１５５の上記第２の部材２との対向面と反対側には、水平方向に延出された溝（チャンネル流路）１５９が形成された第４の部材１５８が配設されている。上記溝１５９は、上記第３の部材に形成された２つの貫通孔１５６と１５７とを連通するようにしている。
【０３９３】
尚、上記第３の部材１５５と第４の部材１５８とで、マイクロチャンネル構造体を形成している。
【０３９４】
このような構成に於いて、例えば、第１の部材１の貫通孔５より導入される流体（図示せず）は、第２の部材２の貫通孔３、更には第３の部材１５５に形成された貫通孔１５６を介し、第４の部材の溝１５９を経て、第３の部材１５５の貫通孔１５７より導出される。ここで、第２の部材２がスライドすることによって、貫通孔３を流れる流体の量が制御される。つまり、上記貫通孔や溝で構成される流路に流れる流体を制御することができる。勿論、この流体の制御は、貫通孔１５７から貫通孔５に向かって流れる場合にも適用可能である。
【０３９５】
このように構成することにより、第４の部材に水平方向に延出された溝は第３の部材で覆われているので、上記第１及び第２の部材が、溝の形成されている第４の部材より小さくても、上記溝の中を流体が流れることが可能である。
【０３９６】
尚、上述した第３の部材と第４の部材は、マイクロチャンネル構造体を形成しているとしたがこれに限られるものではなく、第３の部材と第４の部材の両者が、元々一体に構成されているものであっても良い。
【０３９７】
（第２３の実施形態）
次に、本発明の第２３の実施形態を説明する。
【０３９８】
図４３は、本発明の第２３の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０３９９】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０４００】
図４３に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、第１の部材１と、この第１の部材１の上面側で相対的に変位可能に配設された第２の部材２と、第３の部材１５０及び第４の部材１５４とを有して構成されている。また、上記第２の部材２の周囲には、ガイド部材２５が配設されている。
【０４０１】
上記第１の部材１の所定箇所には、流体が移動するための流路としての貫通孔５が形成されている。また、第２の部材２の所定箇所には、上記第１の部材１の貫通孔５と連通可能な貫通孔３が、流体が移動するための流路として形成されている。
【０４０２】
上記第３の部材１５０は、上記第１の部材１の対向面側で、上記第２の部材２が配設されたのと反対側に配設されている。そして、この第３の部材１５０の所定箇所には、第１の部材１の貫通孔５と連通した貫通孔１５１と、この貫通孔１５１に連通して水平方向に延出した溝（チャンネル流路）１５３と、更にこの溝１５３と連通した貫通孔１５２が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０４０３】
そして、第３の部材１５０の上記第１の部材１との対向面と反対側には、上記溝１５３を覆うようにして第４の部材１５４が配設されている。尚、上記第３の部材１５０と第４の部材１５４とで、マイクロチャンネル構造体を形成している。
【０４０４】
このような構成に於いて、例えば、第２の部材２の貫通孔３より導入される流体（図示せず）は、第１の部材１の貫通孔５を介して、第３の部材１５０に形成された貫通孔１５１、溝１５３を経て貫通孔１５２より導出される。ここで、第２の部材２がスライドすることによって、上記貫通孔や溝で構成される流路に流れる流体を制御することができる。勿論、この流体の制御は、貫通孔１５２から貫通孔３に向かって流れる場合にも適用可能である。
【０４０５】
このように構成することにより、第３の部材に於いて水平に延出した溝は第４の部材で覆われているので、上記第１及び第２の部材が第３の部材より小さくても、上記溝の中を流体が流れることが可能である。
【０４０６】
相対的に可動する第１及び第２の部材の作製は手間がかかるため、これらを半導体製造技術を用いて同一基板上で多数作製し切断分離した後に、第３の基板上に接合すれば、安価に高精度の化学操作を行うことのできる、小型で高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【０４０７】
尚、上述した第３の部材と第４の部材は、マイクロチャンネル構造体を形成しているとしたがこれに限られるものではなく、第３の部材と第４の部材の両者が、元々一体に構成されているものであっても良い。
【０４０８】
（第２４の実施形態）
次に、本発明の第２４の実施形態を説明する。
【０４０９】
図４４は、本発明の第２４の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【０４１０】
尚、以下に述べる実施形態に於いて、スライド式バルブ装置の構成等について、上述した実施形態と同じ部分には同一の参照番号を付して、その図示及び詳細な説明は省略する。
【０４１１】
図４４に於いて、本実施の形態に於けるスライド式バルブ装置は、第１の部材１と、この第１の部材１の上面側で相対的に変位可能に配設された第２の部材２と、第３の部材１５５及び第４の部材１５８とを有して構成されている。また、上記第２の部材２の周囲には、ガイド部材２５が配設されている。
【０４１２】
上記第１の部材１の所定箇所には、流体が移動するための流路としての貫通孔５が形成されている。また、第２の部材２の所定箇所には、上記第１の部材１の貫通孔５と連通可能な貫通孔３が、流体が移動するための流路として形成されている。
【０４１３】
上記第３の部材１５５は、上記第１の部材１の対向面側で、上記第２の部材２が配設されたのと反対側に配設されている。そして、この第３の部材１５５の所定箇所には、第１の部材１の貫通孔５と連通した貫通孔１５６と、この貫通孔１５６と離間して設けられた貫通孔１５７が、それぞれ流体が移動するための流路として形成されている。
【０４１４】
そして、第３の部材１５５の上記第１の部材１との対向面と反対側には、水平方向に延出された溝（チャンネル流路）１５９が形成された第４の部材１５８が配設されている。上記溝１５９は、上記第３の部材に形成された２つの貫通孔１５６と１５７とを連通するようにしている。
【０４１５】
尚、上記第３の部材１５５と第４の部材１５８とで、マイクロチャンネル構造体を形成している。
【０４１６】
このような構成に於いて、例えば、第２の部材２の貫通孔３より導入される流体（図示せず）は、第１の部材１の貫通孔５、更には第３の部材１５５に形成された貫通孔１５６を介し、第４の部材の溝１５９を経て、第３の部材１５５の貫通孔１５７より導出される。ここで、第２の部材２がスライドすることによって、上記貫通孔や溝で構成される流路に流れる流体を制御することができる。勿論、この流体の制御は、貫通孔１５７から貫通孔３に向かって流れる場合にも適用可能である。
【０４１７】
このように構成することにより、第４の部材に水平方向に延出された溝は第３の部材で覆われているので、上記第１及び第２の部材が、溝の形成されている第４の部材より小さくても、上記溝の中を流体が流れることが可能である。
【０４１８】
尚、上述した第３の部材と第４の部材は、マイクロチャンネル構造体を形成しているとしたがこれに限られるものではなく、第３の部材と第４の部材の両者が、元々一体に構成されているものであっても良い。また、上述したような表面処理が、第２の部材の第３の部材と対向する面や第３の部材にも行われていても良いのは、言うまでもない。
【０４１９】
尚、請求項１に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１に記載の発明によれば、所定の部位に所定の表面処理を施すことで、高性能なスライド式バルブ装置を提供することができる。
【０４２０】
請求項２に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２に記載の発明によれば、一体的に第１の部材と第２の部材を形成可能となるので、高性能で安価なバルブ装置を提供することができる。
【０４２１】
請求項３に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３に記載の発明によれば、小型で安価なバルブ装置を提供することができる。
【０４２２】
請求項４に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４に記載の発明によれば、一体的に変位方向のガイド部材及び変位の規制部を組み付けることが可能となるので、高性能で安価なバルブ装置を提供することが可能となる。
【０４２３】
請求項５に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項５に記載の発明によれば、高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【０４２４】
請求項６に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項６に記載の発明によれば、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【０４２５】
請求項７に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項７に記載の発明によれば、流体を漏らすことなく、変位する部材が容易に変位可能となるため、変位させるための駆動力が小さくて済むので、小型で安価なバルブ装置を提供することができる。
【０４２６】
請求項８に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項８に記載の発明によれば、小型で安価なバルブ装置を提供することができる。
【０４２７】
請求項９に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項９に記載の発明によれば、流体が流路以外を流れにくくなるので、漏れが低減するため、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４２８】
請求項１０に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１０に記載の発明によれば、容易に表面処理が可能となるので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４２９】
請求項１１に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１１に記載の発明によれば、流路内を親水処理すれば、水は流路内を流れやすくなるので、高性能なバルブ装置を提供することが可能である。
【０４３０】
請求項１２に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１２に記載の発明によれば、開口部に向かって流体が流れやすくなるので、高性能なバルブ装置を提供することが可能である。
【０４３１】
請求項１３に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１３に記載の発明によれば、表面処理が簡単であり、安価で高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４３２】
請求項１４に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１４に記載の発明によれば、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能のバルブ装置を提供することが可能である。
【０４３３】
請求項１５に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１５に記載の発明によれば、表面処理が容易になるため、安価で高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４３４】
請求項１６に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１６に記載の発明によれば、化学処理等を行う流路に流体が入りやすくなるので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４３５】
請求項１７に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１７に記載の発明によれば、撥水部には水は流れにくいので、水を流したくない部位に本処理を施せば、所定の部位にのみ水を流すことが可能となり、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４３６】
請求項１８に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１８に記載の発明によれば、親水部には水が流れやすいため、水を流したい部位に本処理を施すことで容易に水が流れるので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４３７】
請求項１９に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項１９に記載の発明によれば、撥油部には油脂は流れにくいので、流体が油脂である場合に油脂を流したくない部位に本処理を施せば、所定の部位にのみ流体を流すことが可能となり、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４３８】
請求項２０に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２０に記載の発明によれば、親水性になるため、所定の部位にのみ水を流すことが可能となるので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４３９】
請求項２１に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２１に記載の発明によれば、流体を流したい部位の流体に対する濡れ性が相対的に向上するので、本処理を施すことで容易に流体が流れ、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４４０】
請求項２２に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２２に記載の発明によれば、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上するので、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４４１】
請求項２３に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２３に記載の発明によれば、化学的、物理的、若しくは機械的処理により、表面処理を行うことで、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４４２】
請求項２４に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２４に記載の発明によれば、基板の表面形状を変化させることで、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４４３】
請求項２５に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２５に記載の発明によれば、微細な凹凸等を形成することで、基板の表面形状を変化させることができる。
【０４４４】
請求項２６に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２６に記載の発明によれば、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となるため、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４４５】
請求項２７に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２７に記載の発明によれば、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となり、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４４６】
請求項２８に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２８に記載の発明によれば、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となり、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４４７】
請求項２９に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項２９に記載の発明によれば、微細な凹凸等を容易に形成可能となるので、撥水性や摺動性を向上させることが可能となり、安価に高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４４８】
請求項３０に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３０に記載の発明によれば、基板自体の費用面を編成させることで、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４４９】
請求項３１に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３１に記載の発明によれば、基板表面に膜を形成することで、変位する部材と対向する部材の間での摺動性が向上したり、漏れ性が低減したりするので、高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４５０】
請求項３２に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３２に記載の発明によれば、ＰＴＦＥ等の炭素を含む材料により、低摩擦の膜を形成することができる。
【０４５１】
請求項３３に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３３に記載の発明によれば、ＰＴＦＥ、フッ素系樹脂、フッ素系高分子等のフッ素を含む材料により、撥水性の膜を形成することができる。
【０４５２】
請求項３４に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３４に記載の発明によれば、低摩擦で、且つ撥水、撥油機能を持つＰＥＴＥ膜を形成することにより、バルブ変移部の駆動力を低減させると共に、リーク量を低減させることも可能となるので、高性能で小型、且つ安価なバルブ装置を提供することが可能となる。
【０４５３】
請求項３５に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３５に記載の発明によれば、部材の材質に応じた適切な表面処理を行うことで、より高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４５４】
請求項３６に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３６に記載の発明によれば、流体の特性に応じた適切な表面処理を行うことで、より高性能のバルブ装置を提供することが可能となる。
【０４５５】
請求項３７に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３７に記載の発明によれば、接する流体の特性によって異なる特性の表面状態となるので、上記流体の特性に基づいて流体を識別することが可能となるため、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４５６】
請求項３８に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３８に記載の発明によれば、外部環境によって異なる特性の表面状態となるので、上記外部環境に基づいて流体を識別することが可能となるため、高性能のバルブ装置を提供することができる。
【０４５７】
請求項３９に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項３９に記載の発明によれば、所定の部位に容易に表面処理が可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４５８】
請求項４０に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４０に記載の発明によれば、所定の部位に容易に表面処理が可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４５９】
請求項４１に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４１に記載の発明によれば、まとめて表面処理を行うことが可能となるので、工程を減らすことができ、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４６０】
請求項４２に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４２に記載の発明によれば、所定の部位に容易に表面処理を行うことが可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４６１】
請求項４３に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４３に記載の発明によれば、所定の部位に容易に表面処理を行うことが可能であり、表面処理方法の選択の自由度が高いので、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４６２】
請求項４４に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４４に記載の発明によれば、まとめて表面処理を行うことが可能となるので、工程を減らすことができ、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【０４６３】
請求項４５に記載の発明に関する実施形態は、第１０乃至第１４の実施形態が対応する。そして、請求項４５に記載の発明によれば、まとめて表面処理を行うことが可能となるので、工程を減らすことができ、安価で高性能なバルブ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０４６４】
【図１】本発明の第１の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した図である。
【図２】図１のスライド式バルブ装置の製作工程を示した図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した図、（ｂ）は第２の実施形態に於ける他の例を示した図である。
【図４】本発明の第３の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の第１の部材を取り除いて示した平面図である。
【図５】（ａ）は本発明の第４の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した側断面図、（ｂ）は本第４の実施形態の変形例を示す図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の更なる変形例を示す図である。
【図７】変位する第２の部材３１の貫通孔３２が形成されている面と、この面と対向する第１の部材の面との間隙ｄについて示す図である。
【図８】図７の間隙ｄの量を１０μｍ以下にした根拠を示す実験に使用された実験系を示した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
【図９】図７の間隙ｄの量を１０μｍ以下にした根拠を示す実験に使用された実験系から得られた特性図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は第５の実施形態によるスライド式バルブ装置の第１の状態を示した断面図、（ｂ）は第５の実施形態によるスライド式バルブ装置の第２の状態を示した断面図である。
【図１２】（ａ）は本発明の第６の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）のスライド式バルブ装置から第１の部材を取り除いた状態を示す上面図である。
【図１３】本発明の第７の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した図であり、（ａ）は第７の実施形態によるスライド式バルブ装置の第１の状態を示した上面図、（ｂ）は第７の実施形態によるスライド式バルブ装置の第２の状態を示した上面図である。
【図１４】本発明の第８の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）はスライド式バルブ装置から第１の部材を取り除いて示した上面図、（ｂ）は側断面図である。
【図１５】本発明の第９の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。
【図１６】第９の実施形態の変形例を示した図である。
【図１７】第９の実施形態の変形例を示した図である。
【図１８】表面処理が行われる箇所を説明するもので、（ａ）は部材の流体が通る貫通孔以外の部分全面に表面処理が施される例を示した図、（ｂ）は部材に於いて貫通孔の周囲には表面処理が施されず、この周囲を除く部材の全面に表面処理が施された例を示した図、（ｃ）は部材に形成された貫通孔から所定間隔おいて、該貫通孔を囲む位置にのみ表面処理が施された例を示した図である。
【図１９】表面処理部の形状の例を示すもので、（ａ）は部材の表面に対して、ほぼ直角に切除されて貫通孔の周面から延出された形状を示す断面図、（ｂ）は部材に於いて貫通孔の周面から表面処理部の表面にかけてテーパがつけられた形状を示す断面図、（ｃ）は部材に対して（ｂ）とは逆方向にテーパがつけられた形状を示す断面図である。
【図２０】表面処理が行われる箇所を示すもので、（ａ）は部材の全面に格子状の表面処理部が形成された例を示した図、（ｂ）は部材の全面に縞状の表面処理部が形成された例を示した図、（ｃ）は、部材の全面に水玉状に存在する表面処理部が形成された例を示した図、（ｄ）は流体の通る貫通孔の周面に表面処理が施された表面処理部が形成された例を示した図である。
【図２１】流体の通る貫通孔の周面に表面処理が施された表面処理部が形成された例を示した断面図である。
【図２２】研磨を行う研磨装置の例を示した図である。
【図２３】スパッタエッチングを行うシステムの例を示した図である。
【図２４】基板の多孔質化を説明するための図である。
【図２５】本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第１の例として、マスク形成した基板をエッチング処理する工程を示した断面図である。
【図２６】本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第２の例として、基板にマスク形成して矩形状にＲＩＥ処理した後アルカリ異方性エッチングにより突起形成する工程を示した断面図である。
【図２７】本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第３の例として、基板に薄膜を形成して、マスク形成により薄膜をエッチング処理して突起形成する工程を示した断面図である。
【図２８】本発明の第１０の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第４の例として、犠牲酸化による突起形成する工程を示した断面図である。
【図２９】本発明の第１１の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程を示した断面図である。
【図３０】本発明の第１２の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第１の例を示したもので、マスク無しでブラックシリコン形成される条件によりＲＩＥにてエッチング処理する例を示した断面図である。
【図３１】本発明の第１２の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程の第２の例を示した断面図である。
【図３２】本発明の第１３の実施形態によるスライド式バルブ装置の製作工程を示した図である。
【図３３】本発明の第１４の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示した側断面図である。
【図３４】本発明の第１５の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。
【図３５】本発明の第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す斜視図である。
【図３６】（ａ）は第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の第１の状態を示した断面図、（ｂ）は第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の第２の状態を示した断面図、（ｃ）は第１６の実施形態によるスライド式バルブ装置の第３の状態を示した断面図である。
【図３７】本発明の第１７の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のスライド式バルブ装置から第１の部材を取り除いて示した上面図である。
【図３８】（ａ）は本発明の第１８の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図、（ｂ）は第１８の実施形態の変形例を示す図である。
【図３９】（ａ）は本発明の第１９の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図、（ｂ）は第１９の実施形態の変形を示す図である。
【図４０】本発明の第２０の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【図４１】本発明の第２１の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【図４２】本発明の第２２の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【図４３】本発明の第２３の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【図４４】本発明の第２４の実施形態によるスライド式バルブ装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０４６５】
１、１１…第１の部材、２、１５…第２の部材、３、５、１２、１７、２１、７２、１６２…貫通孔、３ａ、５ａ…開口部、１３…犠牲層、１５ａ…薄膜化部、１６…膜、２０…第３の部材、２５…ガイド部材、２６…接触部、２７…位置決め部、７０…シリコン基板、７０ａ…突起、７１…酸化シリコン膜、１６０…部材、１６１、１６７、１６８、１６９、１７０…表面処理部。
【図１】
2005106286.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005106286.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2005106286.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2005106286.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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