(57)【要約】【課題】ベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナが升目状に複数配列されて形成されてなるアンテナシートにおいて、ベースシートにアンテナが形成された際に反ってしまうことを抑制する。【解決手段】  コイル状のアンテナ１２及びＩＣチップ１１からなるインレット１０が升目状に複数配列されてなるインレットシート１１０の、複数のインレット１０間及び複数のインレット１０の配列状態における最外周に沿ってアンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１５を形成するとともに、インレットシート１１０の外周に沿って、アンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１６を形成する。【選択図】図３ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナが升目状に複数配列されて形成されてなるアンテナシートにおいて、
前記アンテナと同一の導電性材料からなり、前記複数のアンテナ間に沿うパターンと前記複数のアンテナの配列状態における最外周に沿うパターンとからなる第１のパターンが前記ベースシート上に形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナシートにおいて、
前記アンテナシートの外周に沿って、前記アンテナと同一の導電性材料からなる第２のパターンが前記ベースシート上に形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【請求項３】
請求項２に記載のアンテナシートにおいて、
前記第１のパターンと前記第２のパターンとは、前記ベースシートの異なる面に形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のアンテナシートにおいて、
前記第１のパターンは、前記ベースシートの両面に形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態で情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア等に用いられ、ベース基材を構成するベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナが升目状に複数配列されて構成されてなるアンテナシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【０００５】
図５は、電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例は図５に示すように、ベース基材５１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ５１２が形成されるとともに、アンテナ５１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ５１１が搭載され、また、ベース基材５１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ５１７が形成されたインレット５１０が、接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。なお、アンテナ５１２の一端は、接点５１３を介してＩＣチップ５１１と接続されており、また、アンテナ５１２の他端は、ベース基材５１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部（不図示）を介してブリッジ５１７の一端と接続されており、また、ブリッジ５１７の他端は、ベース基材５１４に同様に形成される表裏導通部（不図示）を介してＩＣチップ５１１と接続されている。また、アンテナ５１２においては、インレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着された後に表面層５３０ａ，５３０ｂにエンボス加工が施された場合に、アンテナ５１２が断線しないようにその一部の幅が他の部分の幅に比べて広くなっている。また、このようにアンテナ５１２の一部の幅を広く形成することにより、アンテナ５１２全体の抵抗を下げ、それにより、非接触型ＩＣカード５０１の通信距離を延ばしている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード５０１の製造方法について説明する。
【０００９】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣカード５０１の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００１０】
まず、複数のインレット５１０が配列されてなるインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する２つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する２つの接着シートを介して重ね合わせる（ステップＳ１０１）。
【００１１】
次に、インレットシートを挟むように重ね合わされた表面シート及び接着シートを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ１０２）。ここで、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する接着シートは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【００１２】
次に、加圧状態を保ちながら、インレットシートを挟むように重ね合わされた表面シート及び接着シートを冷却し（ステップＳ１０３）、溶融した接着シートを硬化させ、それにより、インレットシートと表面シートとを接着する。
【００１３】
その後、接着シートによって互いに接着されたインレットシート及び表面シートを、インレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる（ステップＳ１０４）。
【００１４】
上述したように、インレット５１０が複数配列されてなるインレットシートと、接着シート及び表面シートとを用いて、インレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとの積層を、複数の非接触型ＩＣカード５０１について同時に行い、その後、積層されたシートをインレット５１０毎に断裁し、それにより非接触型ＩＣカード５０１を製造することで製造工程における生産効率を向上させている。
【００１５】
以下に、インレット５１０が複数配列されてなるインレットシートについて説明する。
【００１６】
図７は、図５に示したインレット５１０が複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【００１７】
上述したような非接触型ＩＣカード５０１を製造する際に用いられるインレットシートは図７に示すように、図５に示したような、ベース基材５１４にアンテナ５１２及びブリッジ５１７が形成されるとともにＩＣチップ５１１が搭載されてなるインレット５１０が升目状に複数配列されて構成されており、また、このインレットシート６１０に重ね合わされる接着シート及び表面シートは、インレットシート６１０に含まれる複数のインレット５１０を全て覆うだけの大きさを有するものとなっている。
【００１８】
以下に、上記のように構成されたインレットシート６１０の製造方法について説明する。
【００１９】
図８は、図７に示したインレットシート６１０の製造方法を説明するための図である。
【００２０】
まず、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなり、ベース基材５１４を構成するベースシート６１１の両面に接着剤を塗布することにより接着剤層６１２ａ，６１２ｂを形成し、接着剤層６１２ａ，６１２ｂを介して、アルミニウムや銅等の導電性材料からなる導電シート６１３ａ，６１３ｂをベースシート６１１の両面に積層する（図８（ａ））。
【００２１】
次に、導電シート６１３ａ，６１３ｂ上に、アンテナ５１２及びブリッジ５１７の形状に合わせてレジスト層６１４ａ，６１４ｂをグラビア印刷やシルク印刷によってそれぞれ形成する（図８（ｂ））。
【００２２】
次に、ウェットエッチングによって、ベースシート６１１に積層された導電シート６１３ａ，６１３ｂのうち、レジスト層６１４ａ，６１４ｂが形成されていない領域を除去し（図８（ｃ））、さらに、レジスト洗浄を行うことにより、レジスト層６１４ａ，６１４ｂを除去し、それにより、ベースシート６１１上にコイル状のアンテナ５１２及びブリッジ５１７が複数配置されて形成されたアンテナシート６１５を作製する（図８（ｄ））。なお、エッチングの方法としては、ウェットエッチングに限らずドライエッチングでもよい。
【００２３】
その後、ベースシート６１１のＩＣチップ５１１が搭載される領域に、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）のような熱硬化型接着剤を塗布し、ベースシート６１１上に形成されたアンテナ５１２と接続されるように、ベースシート６１１上にＩＣチップ５１１を搭載し、加熱加圧することにより異方導電性ペーストによってＩＣチップ５１１とアンテナ５１２とを電気的に接続し、複数のインレット５１０が配列されてなるインレットシート６１０が完成する（図８（ｅ））。
【００２４】
ここで、上述したような工程によりインレットシート６１０を作製する場合、エッチング時にて導電シート６１３ａ，６１３ｂに熱が発生し、この熱によって導電シート６１３ａ，６１３ｂが溶融することになるが、導電シート６１３ａ，６１３ｂが溶融し、再度固まる際、導電シート６１３ａ，６１３ｂとベースシート６１１との熱伸縮率の違いによって、アンテナシート６１５が反ってしまう場合がある。特に、本従来例のように、アンテナ５１２の一部の幅が他の領域の幅と比べて広い場合、アンテナ５１２の幅が広い部分が大きく反ってしまう。また、アンテナ５１２を形成する導電シート６１３ａ，６１３ｂの厚さが厚い場合や、導電シート６１３ａ，６１３ｂの厚さがそれほど厚いものではなくても導電シート６１３ａ，６１３ｂとして銅を用いた場合、このアンテナシート６１５を用いて作製された非接触型ＩＣカードも反ってしまう。
【００２５】
ここで、ベースシート６１１の厚さや伸縮率を所定の値に規定することによって、インレットシート６１０と表面シートとが重ね合わされて加熱加圧されることにより非接触型ＩＣカードが反ってしまうことを防止する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１３２３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
しかしながら、上述したように、ベースシートの厚さや伸縮率が所定の値に規定することによって、インレットシートと表面シートとが重ね合わされて加熱加圧されることにより非接触型ＩＣカードが反ってしまうことを防止する技術は、インレットシートと表面シートとが重ね合わされて加熱加圧されることにより非接触型ＩＣカードが反ってしまうことを防止するものであって、上述したように、ベースシート上にアンテナパターンを形成するためにエッチングを行った際に、導電シートとベースシートとの熱伸縮率の違いによってアンテナシートが反ってしまうことや、これによって非接触型ＩＣカードが反ってしまうことを抑制することはできない。
【００２７】
アンテナシートが反った場合、アンテナシートにＩＣチップを搭載する際、ＩＣチップ搭載機とアンテナシートのＩＣチップ搭載領域との距離を特定できなかったり、ＩＣチップの搭載位置がずれてしまったりして、ＩＣチップをアンテナ上に正確に搭載することができなくなる虞れがある。また、非接触型ＩＣカードの外形がくずれてしまう虞れがある。
【００２８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナが升目状に複数配列されて形成されてなるアンテナシートにおいて、ベースシートにアンテナが形成された際に反ってしまうことを抑制することができるアンテナシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記目的を達成するために本発明は、
ベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナが升目状に複数配列されて形成されてなるアンテナシートにおいて、
前記アンテナと同一の導電性材料からなり、前記複数のアンテナ間に沿うパターンと前記複数のアンテナの配列状態における最外周に沿うパターンとからなる第１のパターンが前記ベースシート上に形成されていることを特徴とする。
【００３０】
また、前記アンテナシートの外周に沿って、前記アンテナと同一の導電性材料からなる第２のパターンが前記ベースシート上に形成されていることを特徴とする。
【００３１】
また、前記第１のパターンと前記第２のパターンとは、前記ベースシートの異なる面に形成されていることを特徴とする。
【００３２】
また、前記第１のパターンは、前記ベースシートの両面に形成されていることを特徴とする。
【００３３】
上記のように構成された本発明においては、ベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナを升目状に複数配列して形成するために、ベースシート上に導電シートを積層し、導電シート上にアンテナの形状に合わせてレジスト層を形成してエッチングを行うと、導電シートとベースシートとの熱伸縮率の違いによって、アンテナシートのアンテナが形成された部分が反ってしまうことになるが、ベースシート上において、アンテナと同一の導電性材料からなり、複数のアンテナ間に沿うパターンと複数のアンテナの配列状態における最外周に沿うパターンとからなる第１のパターンが形成されていることにより、この第１のパターンによってアンテナシートの平坦性が保たれることになり、アンテナシートが反ってしまうことが抑制される。
【００３４】
また、アンテナシートの外周に沿って、アンテナと同一の導電性材料からなる第２のパターンがベースシート上に形成されている場合においても、この第２のパターンによってアンテナシートの平坦性が保たれることになり、アンテナシートが反ってしまうことが抑制される。
【００３５】
また、第１のパターンと第２のパターンとが、ベースシートの異なる面に形成されていれば、第１のパターン及び第２のパターンとベースシートとの熱伸縮率の違いによってそれぞれ反る方向に力が作用したとしても、その力が互いに打ち消し合うことになるため、アンテナシートが反ってしまうことをさらに抑制する効果がある。
【００３６】
また、第１のパターンが、ベースシートの両面に形成されている場合においても、第１のパターンとベースシートとの熱伸縮率の違いによってそれぞれ反る方向に力が作用したとしても、その力が互いに打ち消し合うことになるため、アンテナシートが反ってしまうことをさらに抑制する効果がある。
【発明の効果】
【００３７】
上記のように構成された本発明においては、ベースシート上にコイル状の導電性材料からなるアンテナが升目状に複数配列されて形成されてなるアンテナシートにおいて、アンテナと同一の導電性材料からなり、複数のアンテナ間に沿うパターンと複数のアンテナの配列状態における最外周に沿うパターンとからなる第１のパターンが前記ベースシート上に形成されている構成としたため、この第１のパターンによってアンテナシートの平坦性が保たれることになり、ベースシートにアンテナが形成された際にアンテナシートが反ってしまうことを抑制することができる。
【００３８】
また、アンテナシートの外周に沿って、アンテナと同一の導電性材料からなる第２のパターンがベースシート上に形成されている構成としたものにおいては、この第２のパターンによってアンテナシートの平坦性が保たれることになり、ベースシートにアンテナが形成された際にアンテナシートが反ってしまうことを抑制することができる。
【００３９】
また、第１のパターンと第２のパターンとが、ベースシートの異なる面に形成されている構成としたものにおいては、第１のパターン及び第２のパターンとベースシートとの熱伸縮率の違いによってそれぞれ反る方向に力が作用したとしても、その力が互いに打ち消し合うことになるため、アンテナシートが反ってしまうことをさらに抑制する効果がある。
【００４０】
また、第１のパターンが、ベースシートの両面に形成されている構成としたものにおいても、第１のパターンとベースシートとの熱伸縮率の違いによってそれぞれ反る方向に力が作用したとしても、その力が互いに打ち消し合うことになるため、アンテナシートが反ってしまうことをさらに抑制する効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４２】
図１は、本発明のアンテナシートを用いて作製された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００４３】
本形態は図１に示すように、ベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、また、ベース基材１４の他方の面に、導電性材料からなるブリッジ１７が形成されたインレット１０が、接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。なお、アンテナ１２の一端は、接点１３を介してＩＣチップ１１と接続されており、また、アンテナ１２の他端は、ベース基材１４を表裏から機械的にかしめることにより形成される表裏導通部（不図示）を介してブリッジ１７の一端と接続されており、また、ブリッジ１７の他端は、ベース基材１４に同様に形成された表裏導通部（不図示）を介してＩＣチップ１１と接続されている。また、アンテナ１２においては、インレット１０が接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに挟まれるように接着された後に表面層３０ａ，３０ｂにエンボス加工が施された場合に、アンテナ１２が断線しないようにその一部の幅が他の部分の幅に比べて広くなっている。また、このようにアンテナ１２の一部の幅を広く形成することにより、アンテナ１２全体の抵抗を下げ、それにより、非接触型ＩＣカード１の通信距離を延ばしている。
【００４４】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４５】
以下に、上述した非接触型ＩＣカード１の製造方法について説明する。
【００４６】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００４７】
まず、複数のインレット１０が配列されてなるインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層３０ａ，３０ｂを構成する２つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層２０ａ，２０ｂを構成する２つの接着シートを介して重ね合わせる（ステップＳ１）。
【００４８】
次に、インレットシートを挟むように重ね合わされた表面シート及び接着シートを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ２）。ここで、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着シートは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【００４９】
次に、加圧状態を保ちながら、インレットシートを挟むように重ね合わされた表面シート及び接着シートを冷却し（ステップＳ３）、溶融した接着シートを硬化させ、それにより、インレットシートと表面シートとを接着する。
【００５０】
その後、接着シートによって互いに接着されたインレットシート及び表面シートを、インレット１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ４）。
【００５１】
上述したように、インレット１０が複数配列されてなるインレットシートと、接着シート及び表面シートとを用いて、インレット１０と表面層３０ａ，３０ｂとの積層を、複数の非接触型ＩＣカード１について同時に行い、その後、積層されたシートをインレット１０毎に断裁し、それにより非接触型ＩＣカード１を製造することで製造工程における生産効率を向上させることができる。
【００５２】
以下に、インレット１０が複数配列されてなるインレットシートについて説明する。
【００５３】
図３は、図１に示したインレット１０が複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【００５４】
上述したような非接触型ＩＣカード１を製造する際に用いられるインレットシートは図３に示すように、図１に示したような、ベース基材１４にアンテナ１２及びブリッジ１７が形成されるとともにＩＣチップ１１が搭載されてなるインレット１０が升目状に複数配列されて構成されており、また、このインレットシート１１０に重ね合わされる接着シート及び表面シートは、インレットシート１１０に含まれる複数のインレット１０を全て覆うだけの大きさを有するものとなっている。さらに、本形態においては、ベース基材１４を構成するベースシート１１１上において、複数のアンテナ１２間に沿ってアンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１５ａが形成されているとともに、複数のアンテナ１２の配列状態における最外周に沿ってアンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１５ｂが形成されている。なお、これらパターン１５ａ，１５ｂから第１のパターンが構成される。このパターン１５ａ，１５ｂは、インレットシート１１０に含まれる複数のインレット１０には含まれない領域に形成されており、後の工程において、インレットシート１１０がインレット１０毎に断裁される際、切り落とされる。また、インレットシート１１０の外周に沿って、アンテナ１２と同一の導電性材料からなる第２のパターン１６が形成されている。
【００５５】
以下に、上記のように構成されたインレットシート１１０の製造方法について説明する。
【００５６】
図４は、図３に示したインレットシート１１０の製造方法を説明するための図である。
【００５７】
まず、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなり、ベース基材１４を構成するベースシート１１１の両面に接着剤を塗布することにより接着剤層１１２ａ，１１２ｂを形成し、接着剤層１１２ａ，１１２ｂを介して、アルミニウムや銅等の導電性材料からなる導電シート１１３ａ，１１３ｂをベースシート１１１の両面に積層する（図４（ａ））。
【００５８】
次に、導電シート１１３ａ，１１３ｂ上に、アンテナ１２、ブリッジ１７及びパターン１５，１６の形状に合わせてレジスト層１１４ａ，１１４ｂをグラビア印刷やシルク印刷によってそれぞれ形成する（図４（ｂ））。
【００５９】
次に、ウェットエッチングによって、ベースシート１１１に積層された導電シート１１３ａ，１１３ｂのうち、レジスト層１１４ａ，１１４ｂが形成されていない領域を除去し（図４（ｃ））、さらに、レジスト洗浄を行うことにより、レジスト層１１４ａ，１１４ｂを除去し、それにより、ベースシート１１１上にコイル状のアンテナ１２及びブリッジ１７が複数配置されて形成され、また、パターン１５ａ，１５ｂ，１６が形成されたアンテナシート１１５を作製する（図４（ｄ））。なお、エッチングの方法としては、ウェットエッチングに限らずドライエッチングでもよい。また、レジスト洗浄を行う際に、アンテナ１２及びパターン１５ａ，１５ｂが形成された面については、アンテナ１２にＩＣチップ１１が接続される部分が存在するためレジスト層１１４ａを除去する必要があるが、ブリッジ１７及びパターン１６が形成された面については、レジスト層１１４ｂを除去しない。ここで、上述したように、導電シート１１３ａ，１１３ｂが積層されたアンテナシート１１５に対してエッチングを行うと、導電シート１１３ａ，１１３ｂに発生した熱によって導電シート１１３ａ，１１３ｂが溶融し、再度固まる際、導電シート１１３ａ，１１３ｂとベースシート１１１との熱伸縮率の違いによって、アンテナシート１１５のアンテナ１２が形成された部分が反ってしまうことになるが、本形態においては、ベースシート１１１上において、複数のアンテナ１２間に沿ってアンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１５ａが形成されているとともに、複数のアンテナ１２の配列状態における最外周に沿ってアンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１５ｂが形成されているため、このパターン１５ａ，１５ｂによってアンテナシート１１５の平坦性が保たれることになり、アンテナシート１１５が反ってしまうことが抑制される。なお、パターン１５ａ，１５ｂにおいては、ベースシート１１１の表裏いずれか一方の面に形成されていればよいが、両面に形成されていれば、パターン１５ａ，１５ｂとベースシート１１１との熱伸縮率の違いによって、それぞれ反る方向に力が作用したとしても、その力が互いに打ち消し合うことになるため、アンテナシート１１５が反ってしまうことをさらに抑制する効果がある。さらに、インレットシート１１０の外周に沿って、アンテナ１２と同一の導電性材料からなるパターン１６が形成されているため、このパターン１６によっても、アンテナシート１１５の平坦性が保たれることになり、アンテナシート１１５が反ってしまうことが抑制される。また、図４に示すように、パターン１５ａ，１５ｂとパターン１６とが、ベースシート１１１の互いに異なる面に形成されていれば、パターン１５ａ，１５ｂ，１６とベースシート１１１との熱伸縮率の違いによって、それぞれ反る方向に力が作用したとしても、その力が互いに打ち消し合うことになるため、アンテナシート１１５が反ってしまうことをさらに抑制する効果がある。
【００６０】
その後、ベースシート１１１のＩＣチップ１１が搭載される領域に、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）のような熱硬化型接着剤を塗布し、ベースシート１１１上に形成されたアンテナ１２と接続されるように、ベースシート１１１上にＩＣチップ１１を搭載し、加熱加圧することにより異方導電性ペーストによってＩＣチップ１１とアンテナ１２とを電気的に接続し、複数のインレット１０が配列されてなるインレットシート１１０が完成する（図４（ｅ））。
【００６１】
なお、本形態においては、図１に示したような非接触型ＩＣカードに用いられるアンテナシートを例に挙げて説明したが、コイル状のアンテナのみからなる共振タグについても、本発明によるアンテナシートを用いて作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明のアンテナシートを用いて作製された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示したインレットが複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【図４】図３に示したインレットシートの製造方法を説明するための図である。
【図５】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５に示したインレットが複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【図８】図７に示したインレットシートの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６３】
１    非接触型ＩＣカード
１０    インレット
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３    接点
１４    ベース基材
１５，１６    パターン
１７    ブリッジ
２０ａ，２０ｂ    接着層
３０ａ，３０ｂ    表面層
１１０    インレットシート
１１１    ベースシート
１１２ａ，１１２ｂ    接着剤層
１１３ａ，１１３ｂ    導電シート
１１４ａ，１１４ｂ    レジスト層
１１５    アンテナシート
【図１】
2005044261.tif 000003
【図２】
2005044261.tif 000004
【図３】
2005044261.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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