(57)【要約】  【課題】  ハウジング底部に基板挿嵌孔を設けていたため、小型化が困難である問題や、ハウジング周囲を半田付け等によって基板に固定するため、基板上に半田付けのスペースが必要となり高密度実装ができない等の課題があった。  【解決手段】  上面１２ａが開口されるとともに、内部にプラグ差込凹部１２ｃが設けられ、プラグ差込凹部１２ｃにはモジュールプラグ１６が嵌合されるハウジング１２と、プラグ差込凹部１２ｃに設置され、ハウジング１２に嵌合されるモジュールプラグ１６方向に付勢するばね力を有するコンタクト１４とからなるコネクタ１１において、コネクタ１１には基板１５の一端部がコンタクト１４と対向設置され、モジュールプラグ１６がプラグ差込凹部１２ｃに嵌合されることでコンタクト１４のばね力によりモジュールプラグ１６の電極１６ｅと基板１５とが電気的に接続されることを特徴とする基板内蔵型モジュールコネクタ１１。【選択図】  図５
2005228567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ。
【請求項２】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がハウジングの開口部から内側面に沿って挿入されてコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ。
【請求項３】
開口部及び電子接続体挿入口が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がハウジングの電子接続体挿入口から挿入されてコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ。
【請求項４】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、且つ内側面に凹部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がハウジングの凹部に沿って挿入されてコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ。
【請求項５】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、ばね部を複数個設ける電子接続体の一端部がコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることで電子接続体のばね部のばね力及びコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ。
【請求項６】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、一端がハウジングの空間部に複数個設けられるとともに他端がハウジングの外部に設けられ、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
電子接続体の一端部をコンタクトの一端と対向設置し、モジュールプラグをハウジングの空間部に嵌合することでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とを電気的に接続状態とする、
或いは、ハウジングの外部に設置される電子接続体にコンタクトの他端を接触させて固定し、且つモジュールプラグをハウジングの空間部に嵌合してコンタクトの一端と接触させることで、モジュールプラグと電子接続体とを電気的に接続状態とすることを適宜選択可能であることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）と、携帯機器用カメラモジュール等のモジュールとを接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）と、携帯機器用カメラモジュール等のモジュールとを接続する従来のコネクタは、従来技術１のコネクタの中央断面図を表す図９、従来技術２のコネクタの中央断面図を表す図１０に図示されるコネクタが知られている。
【０００３】
図９に表す従来技術１のコネクタ１０１は、筐体からなるハウジング１０２及びハウジング１０２内に設けられるコンタクト１０３からなり、基板１０４に設置される。ハウジング１０２は、筐体からなり、上面に開口部１０２ａが設けられ、内部に空間部１０２ｂを有する。コンタクト１０３は、接触不良防止のためにメッキ処理された板状体からなり、先端部を折り曲げてばね部１０３ａが形成される。コンタクト１０３の基端部には、端子部１０３ｂが設けられる。コンタクト１０３は、ハウジング１０２の底面１０２ｃに予め設けられた挿嵌孔に挿嵌される。この状態では、ばね部１０３ａは底面１０２ｃ上に突設される。端子部１０３ｂは、ハウジング１０２の下面１０２ｄに設けられる。基板１０４は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）からなり、上面１０４ａにはコンタクト１０３の端子部１０３ｂと同数の端子部が設けられる。
【０００４】
このように構成されたコネクタ１０１は、端子部１０３ｂと基板１０４の端子部とが接触した状態で、端子部１０３ｂ及びハウジング１０２の周囲を異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、半田Ｈ等によって基板１０４に固定される。
モジュールプラグ１０５は、下面１０５ａに電極部が設けられる。そして、モジュールプラグ１０５は、下面１０５ａに設けられた電極部とコンタクト１０３のばね部１０３ａとが接触した状態でハウジング１０２の空間部１０２ｂに嵌合される（特許文献１参照。）。
【０００５】
図１０に表す従来技術２のコネクタ２０１は、筐体からなるハウジング２０２及びハウジング２０２内に設けられるコンタクト２０３、２０４からなり、プリント配線基板２０５に設置される。ハウジング２０２は、筐体からなり、上面に開口部２０２ａが設けられ、内部に空間部２０２ｂを有する。更に、ハウジング２０２は、底部２０２ｃの一外側面から開口部２０２ａの下部に渡って穿設された基板挿嵌孔２０２ｄが設けられる。
コンタクト２０３、２０４は、接触不良防止のためにメッキ処理された板状体からなり、先端部を折り曲げてばね部２０３ａ、２０４ａが形成される。コンタクト２０３、２０４の基端部は折り曲げてばね部２０３ｂ、２０４ｂが形成される。コンタクト２０３、２０４は、ハウジング２０２の底部２０２ｃに予め設けられた挿嵌孔に挿嵌される。この状態では、ばね部２０３ａは底面２０２ｅ上に突設される。ばね部２０３ｂは基板挿嵌孔２０２ｄ内の上面に突設される。そして、コンタクト２０４のばね部２０４ａは、底面２０２ｅ上に突設される。ばね部２０４ｂは、ばね部２０３ｂと相対する基板挿嵌孔２０２ｄ内の下面に突設される。
【０００６】
このように構成されたコネクタ２０１は、ハウジング２０２の周囲を異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）、半田Ｈ等によってプリント配線基板２０５に固定される。コネクタ２０１の基板挿嵌孔２０２ｄ内には、フレキシブルプリント配線基板２０６が挿嵌される。ＦＰＣ基板２０６は、両面に端子部が設けられ、ばね部２０３ｂ、２０４ｂのばね力によって基板挿嵌孔２０２ｄ内に固定される。
モジュールプラグ２０７は、下面２０７ａに電極部が設けられる。そして、モジュールプラグ２０７は、下面２０７ａに設けられた電極部とばね部２０３ａ、２０４ａとが接触した状態でハウジング２０２の空間部２０２ｂ内に嵌合される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−９２１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のコネクタでは、ハウジング底部に基板が挿嵌される基板挿嵌孔が設けられていたため、ハウジングが大きくなり小型化が困難である問題を有した。
また、コネクタのハウジング周囲を半田付け等によって基板に固定していたため、基板上に半田付けのスペースが必要となり電子部品等の高密度実装ができない問題を有した。
更に、コネクタのコンタクトは、モジュールプラグの電極部及び基板の端子部との接触不良防止にメッキ処理が施されるため、製造時間及びコストがかかる問題を有した。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ及び、
【００１０】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がハウジングの開口部から内側面に沿って挿入されてコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ及び、
【００１１】
開口部及び電子接続体挿入口が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がハウジングの電子接続体挿入口から挿入されてコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ及び、
【００１２】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、且つ内側面に凹部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、電子接続体の一端部がハウジングの凹部に沿って挿入されてコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ及び、
【００１３】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、ハウジングの空間部に複数個設置され、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
モジュールコネクタには、ばね部を複数個設ける電子接続体の一端部がコンタクトと対向設置され、モジュールプラグがハウジングの空間部に嵌合されることで電子接続体のばね部のばね力及びコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とが電気的に接続されることを特徴とする電子接続体内蔵型モジュールコネクタ及び、
【００１４】
開口部が設けられるとともに、内部に空間部が設けられ、空間部にはモジュールプラグが嵌合されるハウジングと、一端がハウジングの空間部に複数個設けられるとともに他端がハウジングの外部に設けられ、ハウジングに嵌合されるモジュールプラグ方向に付勢するばね力を有するコンタクトとからなるモジュールコネクタにおいて、
電子接続体の一端部をコンタクトの一端と対向設置し、モジュールプラグをハウジングの空間部に嵌合することでコンタクトのばね力によりモジュールプラグと電子接続体とを電気的に接続状態とする、
或いは、ハウジングの外部に設置される電子接続体にコンタクトの他端を接触させて固定し、且つモジュールプラグをハウジングの空間部に嵌合してコンタクトの一端と接触させることで、モジュールプラグと電子接続体とを電気的に接続状態とすることを適宜選択可能であることを特徴とする内蔵型モジュールコネクタを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、従来技術２のコネクタのようにハウジング底部に基板挿嵌孔を設けずとも、電子接続体の一端部がハウジング内に設置されるため、ハウジングの小型化が可能である。
また、基板の一端部がハウジング内でコンタクトの端子部のばね力によってモジュールプラグと電気的に接続されているため、半田付け等が不要であり、基板に電子部品等の高密度実装が可能である。
更に、この発明のコネクタのコンタクトは、モジュールプラグの電極部と基板の端子部とが直接接触されるため、メッキ処理の必要が無く製造時間短縮及びコスト低減が可能である。
更に、この発明のコネクタは、電子接続体の一端部をコンタクトの接触部と対向設置させ、モジュールプラグをハウジングのプラグ差込凹部に嵌合して使用可能であるとともに、従来技術１のようにハウジングの外部に設置される電子接続体にコンタクトの端子部を接触させてコンタクトの端子部及びハウジングの周囲を半田付け等で固定し、モジュールプラグをハウジングのプラグ差込凹部に嵌合することでコンタクトを介して電子接続体とモジュールプラグとを電気的に接続して使用可能であり、いずれの使用にするかを適宜選択可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、この発明の第１の実施形態のコネクタの正面図を表す図１（ａ）、同コネクタの背面図を表す図１（ｂ）、同コネクタの図１（ａ）の上面図を表す図１（ｃ）、同コネクタの図１（ａ）の下面図を表す図１（ｄ）、同コネクタの図１（ａ）及び図１（ｇ）のＡ−Ａ断面図を表す図１（ｅ）、同コネクタの図１（ａ）及び図１（ｇ）のＢ−Ｂ断面図を表す図１（ｆ）、同コネクタの開口された側面が塞がれた状態の斜視図を表す図１（ｇ）、同コネクタのプラグ係止具のばね部の拡大斜視図を表す図２、同コネクタのコンタクトの斜視図を表す図３、同コネクタのモジュールプラグの正面図を表す図４（ａ）、同コネクタの側面図を表す図４（ｂ）、同コネクタの背面図を表す図４（ｃ）、同コネクタにモジュールプラグを嵌合した状態の側面図を表す図５、同基板の側面図を表す図６（ａ）、同基板にばね部を形成した状態の側面図を表す図６（ｂ）、同基板をエンボス加工した状態の側面図を表す図６（ｃ）に基づいてこの発明の第１の実施形態を説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１（ａ）乃至図１（ｇ）に表す１１は、コネクタである。コネクタ１１は、ハウジング１２、プラグ係止具１３及びコンタクト１４からなる。
ハウジング１２は、図１（ｆ）、（ｇ）に表すように、筐体からなり、上面１２ａ及び４側面の内の１側面である側面１２ｂは開口される。また、ハウジング１２は、図１（ｆ）、（ｇ）に表すように、内部に空間部からなるプラグ差込凹部１２ｃが設けられる。
【００１８】
図１（ｇ）に表すように、プラグ係止具１３は、ハウジング１２よりも薄い厚さの金属板からなり、ハウジング１２の筐体全体の外側面に沿って取り付けられる。ハウジング１２の開口された側面１２ｂには、プラグ係止具１３による基板挿入側面１３ａが形成される。ハウジング１２の外側面に取り付けられたプラグ係止具１３は、図１（ｅ）、（ｇ）に表すように、開口部である上面１２ａ側に取り付けられた端部１３ｂがプラグ差込凹部１２ｃ側で１８０度折り返され、ハウジング１２の上面１２ａ側先端の端縁１２ｄを被覆する。更に、図１（ｅ）、（ｇ）に表すように、基板挿入側面１３ａの対向する側面１２ｅに取り付けられるプラグ係止具１３には、間隔を空けて２箇所に、端部１３ｂからプラグ差込凹部１２ｃ内に延設されたばね部１３ｃがそれぞれ一体形成される。
【００１９】
ばね部１３ｃは、側面１２ｅとの間に空間１２ｆを開けて設けられる。また、ばね部１３ｃは、図１（ａ）、（ｅ）、（ｇ）、図２に表すように、端部１３ｂから先端に渡って切り込み１３ｄを入れて２片に分割される。切り込み１３ｄによって２片に分割されたばね部１３ｃには、図１（ｆ）、（ｇ）に表すように、側面視三角形からなる係止片１３ｅが基板挿入側面１３ａ方向に向けて形成される。係止片１３ｅには、図１（ｆ）に表すように、ばね部１３ｃから底面１２ｇ方向に行くにしたがって基板挿入側面１３ａ方向に傾斜された摺動部１３ｆが形成される。係止片１３ｅの下端には、係止部１３ｇが設けられる。係止部１３ｇは、図１（ｆ）に表すように、摺動部１３ｆの下端からハウジング１２の側面１２ｅ方向に行くしたがって上面１２ａ方向に約６度の傾斜が形成される。
【００２０】
また、図１（ａ）、（ｄ）、（ｇ）に表すように、ハウジング１２の基板挿入側面１３ａには、側面１２ｅ側に設けられたばね部１３ｃと同様に間隔を空けて２箇所にばね部１３ｃがそれぞれ設けられる。ばね部１３ｃは、基板挿入側面１３ａをそれぞれプラグ差込凹部１２ｃ内に切り込んで形成される。ばね部１３ｃには、側面視三角形からなる係止片１３ｅが側面１２ｅ方向に向けて形成される。係止片１３ｅには、図１（ｆ）に表すように、基板挿入側面１３ａから底面１２ｇ方向に行くにしたがって側面１２ｅ方向に傾斜された摺動部１３ｆが形成される。係止片１３ｅの下端には、係止部１３ｇが設けられる。係止部１３ｇは、摺動部１３ｆの下端から基板挿入側面１３ａ方向に行くしたがって上面１２ａ方向に約６度の傾斜が形成される。
【００２１】
コンタクト１４は、図１（ａ）、（ｆ）、（ｇ）に表すように、金属板からなり、ハウジング１２の底面１２ｇに複数個設けられる。コンタクト１４には、図３に表すように、板状からなる底板部１４ａが設けられる。コンタクト１４の底板部１４ａの一端には、ばね部１４ｂが設けられる。コンタクト１４のばね部１４ｂは、底板部１４ａよりも狭い幅で形成されるとともに、中間部で底板部１４ａ方向に１８０度折り返して形成される。１８０度折り返されたばね部１４ｂの先端には、への字状に折り曲げられた接触部１４ｃが形成される。また、コンタクト１４の底板部１４ａの他端には、底板部１４ａの幅よりも狭い幅で形成された端子部１４ｄが設けられる。このように構成されたコンタクト１４は、図１（ｅ）に表すように、予めハウジング１２の底面１２ｇに等間隔で複数個設けられた挿嵌孔にそれぞれ挿嵌される。この状態では、コンタクト１４の接触部１４ｃは、ハウジング１２の底面１２ｇ上に設けられ、開口部である上面１２ａ方向に付勢可能なばね力を有する。また、コンタクト１４の端子部１４ｄは、図１（ｂ）、（ｅ）に表すように、ハウジング１２の下面１２ｈに設けられる。
【００２２】
このように構成されたコネクタ１１には、基板１５及びモジュールプラグ１６が取り付けられる。
モジュールプラグ１６は、図４（ａ）、（ｂ）に表すように、電極取付部１６ａ、鍔部１６ｂ及び電子部品挿入部１６ｃからなる。電極取付部１６ａは、図４（ｂ）、（ｃ）に表すように、板状からなるとともに背面視長方形からなる。電極取付部１６ａの下面１６ｄには、電極１６ｅが間隔を空けて複数個配設される。電極１６ｅは、コンタクト１４の接触部１４ｃに対応して複数個設けられる。鍔部１６ｂは、図４（ａ）、（ｂ）に表すように、電極取付部１６ａよりも大きい長方形からなり、電極取付部１６ａの上面に固定される。鍔部１６ｂの上面四隅には、係止面１６ｆがそれぞれ設けられる。係止面１６ｆは、図５に表すように、プラグ係止具１３に設けられる係止部１３ｇの傾斜角度に合わせて、基板挿入側面１３ａ又は側面１２ｅ方向に行くにしたがって約６度の角度で傾斜される。電子部品挿入部１６ｃは、図４（ａ）、（ｂ）に表すように、内部に空間部が設けられた円柱形からなり、鍔部１６ｂの上面に一体形成される。電子部品挿入部１６ｃの内部には、図示しないカメラレンズが内蔵される。
【００２３】
基板１５は、電子接続体からなり、この実施の形態ではフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）である。この実施の形態では、電子接続体は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）からなるがプリント配線基板（ＰＷＢ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、及び、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード、スマートメディアカード、メモリースティックカード、ＳＤカード等のメモリカード等でもよく、電気的に接続可能な電極等が配設されていればよい。基板１５は、図６に表すように、基板挿入側面１３ａに間隔を空けて設けられる係止片１３ｄ、１３ｄの間隔よりも狭い幅に形成される。基板１５は、係止片１３ｄ、１３ｄの間隔よりも狭い幅に形成されることで、係止片１３ｄ、１３ｄとの間に設置可能である。基板１５の一端部１５ａの上面１５ｂには、電極１５ｃが間隔を空けて複数個配設される。
【００２４】
従って、第１の実施形態のコネクタ１１には、図１（ａ）に表すように、ハウジング１２よりも厚さの薄いプラグ係止具１３によって基板挿入側面１３ａが形成されるため、空間部１７が設けられる。空間部１７は、図１（ａ）に表すように、係止片１３ｅ、１３ｅの間でモジュールプラグ１６と基板挿入側面１３ａとの間に形成される。空間部１７が設けられることで、基板１５の一端部１５ａを基板挿入側面１３ａに沿ってプラグ差込凹部１２ｃ内に設置させることが可能である。
【００２５】
以下、コネクタ１１に基板１５及びモジュールプラグ１６の取付手順を図５に基づいて説明する。基板１５の上面１５ｂを図中上方向に向けた状態で、コネクタ１１の上面１２ａから基板挿入側面１３ａに沿ってプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入する。すると、基板１５の一端部１５ａは、電極１５ｃが設けられた上面１５ｂを図中上方向に向けて、ハウジング１２の底面１２ｇに設置されたコンタクト１４の接触部１４ｃ上に位置する。
【００２６】
次いで、モジュールプラグ１６を下面１６ｄが図中下方に向いた状態でハウジング１２の上面１２ａからプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入する。モジュールプラグ１６をハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入していくと、鍔部１６ｂの底面１２ｇ側の角が、摺動部１３ｆと接触し、ばね部１３ｃはそれぞれ側面１２ｅ側、基板挿入側面１３ａの外側に押圧される。
【００２７】
更に挿入していくと、モジュールプラグ１６は、係止面１６ｆがプラグ係止部１３ｇの傾斜角度（約６度）に合わせて約６度に形成されているため、係止面１６ｆの角が係止部１３ｇに係止されるとともに、ハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に嵌合されて基板１５及びモジュールプラグ１６の取り付けが完了する。
【００２８】
コネクタ１１に基板１５及びモジュールプラグ１６の取り付けが完了した状態では、基板１５の電極１５ｃが設けられた一端部１５ａは、コンタクト１４とモジュールプラグ１６との間に設置されている。この状態での基板１５は、下面がコンタクト１４の接触部１４ｃに接触しており、接触部１４ｃのばね力によってモジュールプラグ１６方向へ押圧されている。この接触部１４ｃのばね力によって、基板１５の上面１５ｂに設けられた電極１５ｃがモジュールプラグ１６の電極１６ｅに押圧接触されている。よって、コンタクト１４の接触部１４ｃは、ハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内において、基板１５の電極１５ｃとモジュールプラグ１６の電極１６ｅとを安定して電気的に接続させている。
【００２９】
尚、基板１５は、電極１５ｃとモジュールプラグ１６の電極１６ｅとの接触圧を得るために、図６（ｂ）に表すように、基板１５の電極１５ｃ部分に切り込みを入れてばね部１５ｄを形成してもよい。ばね部１５ｄは、モジュールプラグ１６がハウジング１２に嵌合された際に、モジュールプラグ１６の電極１６ｅ方向へ付勢するばね力を有する。また、基板１５は、図６（ｃ）に表すように、エンボス加工によって基板１５の電極１５ｃ部分を図中上方に突出して形成してもよい。
【実施例２】
【００３０】
次に、第２の実施形態のコネクタの断面図を表す図７（ａ）、同コネクタにモジュールプラグを嵌合した状態の側面図を表す図７（ｂ）に基づいて第２の実施形態を説明する。第２の実施形態のコネクタ１１は、第１の実施形態のコネクタ１１と基板挿入口１８が設けられた点が異なる。また、第２の実施形態の基板１５及びモジュールプラグ１６は、第１の実施形態と同様な構成のため説明を省略する。
【００３１】
即ち、図７（ａ）、（ｂ）に表すように、第２の実施形態のコネクタ１１のハウジング１２には、孔１２ｉが設けられる。図７（ａ）に表すように、孔１２ｉは、側面１２ｅのばね部１３ｃよりも底面１２ｇ側に、ハウジング１２の底面１２ｇと平行で基板１５の幅よりも大きい幅に形成される。更に、図７（ａ）、（ｂ）に表すように、コネクタ１１のプラグ係止具１３には、プラグ係止具１３をハウジング１２の外側面に取り付けたときに、孔１２ｉに当たる位置に孔１３ｈが設けられる。孔１３ｈは、ハウジング１２に設けられた孔１２ｉと同形に形成される。従って、孔１２ｉと孔１３ｈとは、プラグ係止具１３をハウジング１２の外側面に取り付けたときに互いの位置が一致して、基板挿入口１８として設けられる。基板挿入口１８は、コネクタ１１の外部からプラグ差込凹部１２ｃ内に貫通して形成される。
【００３２】
尚、第２の実施形態の基板１５は、第１の実施形態同様に、電極１５ｃとモジュールプラグ１６の電極１６ｅとの接触圧を得るために、図６（ｂ）に表すように、基板１５の電極１５ｃ部分に切り込みを入れてばね部１５ｄを形成してもよい。または、図６（ｃ）に表すように、エンボス加工によって基板１５の電極１５ｃ部分を上方に突出して形成してもよい。
【００３３】
以下、第２の実施形態のコネクタ１１に基板１５及びモジュールプラグ１６の取付手順を図７（ｂ）に基づいて説明する。
基板１５の一端部１５ａを上面１５ｂが図中上方向に向けた状態で、コネクタ１１の基板挿入口１８からプラグ差込凹部１２ｃ内まで挿入する。すると、基板１５の一端部１５ａは、電極１５ｃが設けられた上面１５ｂを図中上方向に向けて、ハウジング１２の底面１２ｇに設置されたコンタクト１４の接触部１４ｃ上に位置する。
【００３４】
次いで、以下第１の実施形態と同様に、モジュールプラグ１６を下面１６ｄが図中下方に向いた状態でハウジング１２の上面１２ａからプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入する。モジュールプラグ１６をハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入していくと、鍔部１６ｂの底面１２ｇ側の角が、摺動部１３ｆと接触し、ばね部１３ｃはそれぞれ側面１２ｅ側、基板挿入側面１３ａの外側に押圧される。
【００３５】
更に挿入していくと、モジュールプラグ１６は、係止面１６ｆがプラグ係止部１３ｇの傾斜角度（約６度）に合わせて約６度に形成されているため、係止面１６ｆの角が係止部１３ｇに係止されるとともに、ハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に嵌合されて基板１５及びモジュールプラグ１６の取り付けが完了する。
【００３６】
コネクタ１１に基板１５及びモジュールプラグ１６の取り付けが完了した状態では、基板１５の電極１５ｃが設けられた一端部１５ａは、コンタクト１４とモジュールプラグ１６との間に設置されている。この状態での基板１５は、下面がコンタクト１４の接触部１４ｃに接触しており、接触部１４ｃのばね力によってモジュールプラグ１６方向へ押圧されている。この接触部１４ｃのばね力によって、基板１５の上面１５ｂに設けられた電極１５ｃがモジュールプラグ１６の電極１６ｅに押圧接触されている。よって、コンタクト１４の接触部１４ｃは、ハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内において、基板１５の電極１５ｃとモジュールプラグ１６の電極１６ｅとを安定して電気的に接続させている。
【００３７】
従って、第２の実施形態のコネクタ１１は、ハウジング１２の側面に基板挿入口１８が設けられるので、プラグ差込凹部１２ｃ内でコネクタ１１の端子部１４ｄと基板１５の電極１５ｃとを電気的に接続させることが可能である。よって、基板１５の一端部１５ａを上面１２ａからプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入できない構成であるコネクタ１１でも、ハウジング１２の側面に基板挿入口１８を設けることで基板１５の先端１５ａをプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入して設置可能である。
【実施例３】
【００３８】
次に、第３の実施形態のコネクタの正面図を表す図８（ａ）、同コネクタにモジュールプラグを嵌合した状態の側面図を表す図８（ｂ）、同コネクタの１内側面に凹部が設けられた状態の斜視図を表す図８（ｃ）に基づいて第３の実施形態を説明する。第３の実施形態のコネクタ１１は、第１の実施形態とハウジング１２、プラグ係止具１３及び基板１５の構成が異なる。また、第３の実施形態のコンタクト１４及びモジュールプラグ１６は、第１の実施形態と同様な構成のため説明を省略する。
【００３９】
即ち、図８（ｂ）、（ｃ）に表すように、第３の実施形態のハウジング１２は、筐体からなり、上面１２ａが開口される。また、ハウジング１２は、４側面の内の１側面である側面１２ｂに凹部１２ｊが設けられる。凹部１２ｊは、図８（ａ）、（ｃ）に表すように、側面１２ｂの内側面に設けられるばね部１３ｃ、１３ｃの間で内側面を端縁１２ｄから底面１２ｇ付近まで凹ませて形成される。ハウジング１２の内部には、図８（ｂ）、（ｃ）に表すように、第１の実施形態と同様に、空間部からなるプラグ差込凹部１２ｃが設けられる。
【００４０】
第３の実施形態のプラグ係止具１３は、図８（ａ）、（ｂ）に表すように、ハウジング１２よりも薄い厚さの金属板からなり、ハウジング１２の筐体全体の外側面に沿って取り付けられる。ハウジング１２の外側面に取り付けられたプラグ係止具１３は、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に表すように、ハウジング１２の端縁１２ｄを被覆する。ハウジング１２の側面１２ｅに取り付けられるプラグ係止具１３には、図８（ａ）、（ｂ）に表すように、ばね部１３ｃがそれぞれ一体形成される。側面１２ｅに取り付けられたプラグ係止具１３のばね部１３ｃは、第１の実施形態と同様な構成のため説明を省略する。
【００４１】
また、ハウジング１２の側面１２ｅと対向する側面１２ｂに取り付けられるプラグ係止具１３には、図８（ａ）、（ｃ）に表すように、側面１２ｂの内側面で間隔を空けて２箇所に、ばね部１３ｃが設けられる。ばね部１３ｃは、端部１３ｂからプラグ差込凹部１２ｃ内に延設されてそれぞれプラグ係止具１３と一体形成される。ばね部１３ｃは、図８（ｂ）に表すように、側面１２ｂとの間に空間１２ｆを開けて設けられる。ばね部１３ｃには、図８（ｂ）に表すように、側面視三角形からなる係止片１３ｅが側面１２ｅ方向に向けて形成される。係止片１３ｅには、図８（ｂ）、（ｃ）に表すように、ばね部１３ｃから底面１２ｇ方向に行くにしたがって側面１２ｅ方向に傾斜された摺動部１３ｆが形成される。係止片１３ｅの下端には、係止部１３ｇが設けられる。係止部１３ｇは、図８（ｂ）に表すように、摺動部１３ｆの下端からハウジング１２の側面１２ｂ方向に行くしたがって上面１２ａ方向に約６度の傾斜が形成される。
【００４２】
第３の実施形態の基板１５は、第１の実施形態と同様に、フレキシブルプリント配線基板からなる。基板１５は、側面１２ｂの内側面に間隔を空けて設けられるばね部１３ｃ、１３ｃの間隔よりも狭い幅に形成される。基板１５は、ばね部１３ｃ、１３ｃの間隔よりも狭い幅に形成されることで、凹部１２ｊ内に設置可能である。基板１５の一端部１５ａの上面１５ｂには、電極１５ｃが間隔を空けて複数個配設される。
【００４３】
尚、第３の実施形態の基板１５は、第１及び第２の実施形態と同様に、電極１５ｃとモジュールプラグ１６の電極１６ｅとの接触圧を得るために、図６（ｂ）に表すように、基板１５の電極１５ｃ部分に切り込みを入れてばね部１５ｄを形成してもよい。または、図６（ｃ）に表すように、エンボス加工によって基板１５の電極１５ｃ部分を上方に突出して形成してもよい。
【００４４】
以下、コネクタ１１に基板１５及びモジュールプラグ１６の取付手順を図８（ｂ）に基づいて説明する。基板１５の電極１５ｃが設けられた上面１５ｂを図中上方向に向けた状態で、コネクタ１１の上面１２ａから側面１２ｂの凹部１２ｊに沿ってプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入する。すると、基板１５の一端部１５ａは、電極１５ｃが設けられた上面１５ｂを図中上方向に向けて、ハウジング１２の底面１２ｇに設置されたコンタクト１４の接触部１４ｃ上に位置する。
【００４５】
次いで、モジュールプラグ１６を下面１６ｄが図中下方に向いた状態でハウジング１２の上面１２ａからプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入する。モジュールプラグ１６をハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に挿入していくと、鍔部１６ｂの底面１２ｇ側の角が、摺動部１３ｆと接触し、ばね部１３ｃはそれぞれ側面１２ｅ側、基板挿入側面１３ａの外側に押圧される。
【００４６】
更に挿入していくと、モジュールプラグ１６は、係止面１６ｆがプラグ係止部１３ｇの傾斜角度（約６度）に合わせて約６度に形成されているため、係止面１６ｆの角が係止部１３ｇに係止されるとともに、ハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に嵌合されて基板１５及びモジュールプラグ１６の取り付けが完了する。
【００４７】
コネクタ１１に基板１５及びモジュールプラグ１６の取り付けが完了した状態では、基板１５の電極１５ｃが設けられた一端部１５ａは、コンタクト１４とモジュールプラグ１６との間に設置されている。この状態での基板１５は、下面がコンタクト１４の接触部１４ｃに接触しており、接触部１４ｃのばね力によってモジュールプラグ１６方向へ押圧されている。この接触部１４ｃのばね力によって、基板１５の上面１５ｂに設けられた電極１５ｃがモジュールプラグ１６の電極１６ｅに押圧接触されている。よって、コンタクト１４の接触部１４ｃは、ハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内において、基板１５の電極１５ｃとモジュールプラグ１６の電極１６ｅとを安定して電気的に接続させている。
【００４８】
従って、第３の実施形態のコネクタ１１では、ハウジング１２の内側面に凹部１２ｊが設けられているので、プラグ差込凹部１２ｃ内でコネクタ１１の端子部１４ｄと基板１５の電極１５ｃとを電気的に接続させることが可能である。
【００４９】
尚、実施例１、２、３に記載するコネクタ１１は、コンタクト１４の接触部１４ｃがハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃ内に設けられ、コンタクト１４の端子部１４ｄがハウジング１２の外部に設けられているため、図９に表す従来技術１のコネクタと同様にコンタクト１４の端子部１４ｄ及びハウジング１２の周囲を半田付け等で基板１５に固定することも可能である。
従って、モジュールプラグ１６と基板１５とを電気的に接続する際には、コネクタ１１の用途によって、基板１５の一端部１５ａをコンタクト１４の接触部１４ｃと対向設置させ、モジュールプラグ１６をハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃに嵌合して使用可能であるとともに、従来技術１のようにハウジング１２の外部に設置される基板１５の一端部１５ａにコンタクト１４の端子部１４ｄを接触させてコンタクト１４の端子部１４ｄ及びハウジング１２の周囲を半田付け等で基板１５に固定し、モジュールプラグ１６をハウジング１２のプラグ差込凹部１２ｃに嵌合して使用可能であり、いずれの使用にするかを適宜選択可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】（ａ）この発明の第１の実施形態のコネクタの正面図  （ｂ）同コネクタの背面図  （ｃ）同コネクタの図１（ａ）の上面図  （ｄ）同コネクタの図１（ａ）の下面図  （ｅ）同コネクタの図１（ａ）及び（ｇ）のＡ−Ａ断面図  （ｆ）同コネクタの図１（ａ）及び（ｇ）のＢ−Ｂ断面図  （ｇ）同コネクタの開口された側面が塞がれた状態を表す斜視図
【図２】同コネクタのプラグ係止具のばね部の拡大斜視図
【図３】同コネクタのコンタクトの斜視図
【図４】（ａ）同コネクタのモジュールプラグの正面図  （ｂ）同コネクタの側面図  （ｃ）同コネクタの背面図
【図５】同コネクタにモジュールプラグを嵌合した状態を表す側面図
【図６】（ａ）同基板の側面図  （ｂ）同基板にばね部を形成した状態を表す側面図  （ｃ）同基板をエンボス加工した状態を表す側面図
【図７】（ａ）第２の実施形態のコネクタの断面図  （ｂ）同コネクタにモジュールプラグを嵌合した状態を表す側面図
【図８】（ａ）第３の実施形態のコネクタの正面図  （ｂ）同コネクタにモジュールプラグを嵌合した状態を表す側面図  （ｃ）同コネクタの１内側面に凹部が設けられた状態を表す斜視図
【図９】従来技術１のコネクタの中央断面図
【図１０】従来技術２のコネクタの中央断面図
【符号の説明】
【００５１】
１１  コネクタ
１２  ハウジング
１２ａ  上面
１２ｂ  側面
１２ｃ  プラグ差込凹部
１２ｄ  端縁
１２ｅ  側面
１２ｆ  空間
１２ｇ  底面
１２ｈ  下面
１２ｉ  孔
１２ｊ  凹部
１３  プラグ係止具
１３ａ  基板挿入側面
１３ｂ  端部
１３ｃ  ばね部
１３ｄ  切り込み
１３ｅ  係止片
１３ｆ  摺動部
１３ｇ  係止部
１３ｈ  孔
１４  コンタクト
１４ａ  底板部
１４ｂ  ばね部
１４ｃ  接触部
１４ｄ  端子部
１５  基板
１５ａ  一端部
１５ｂ  上面
１５ｃ  電極
１５ｄ  ばね部
１６  モジュールプラグ
１６ａ  電極取付部
１６ｂ  鍔部
１６ｃ  電子部品挿入部
１６ｄ  下面
１６ｅ  電極
１６ｆ  係止面
１７  空間部
１８  基板挿入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005228567.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005228567.tif 000008
【図７】
2005228567.tif 000009
【図８】
2005228567.tif 000010
【図９】
2005228567.tif 000011
【図１０】
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