(57)【要約】【課題】従来の技術による諸問題を解決するため、ＬＩＧＡ技術による金属写真の製作方法を提供する。【解決手段】金属写真の製作方法は、基板を提供して、それにフォトレジスト膜を塗布し、パターンを有するフィルムをマスクとして露光現像工程を行って、フォトレジスト膜をパターン化して、フィルムに対応するパターンのあるフォトレジストパターンを形成し、基板とフォトレジストパターンにシード膜を形成し、ＬＩＧＡ技術でシード膜に金属膜を形成するステップを含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属写真の製作方法において、
基板を提供して、それにフォトレジスト膜を塗布し、
パターンを有するフィルムをマスクとして露光現像工程を行い、フォトレジスト膜をパターン化して、フィルムに対応するパターンのあるフォトレジストパターンを形成し、
基板とフォトレジストパターンにシード膜を形成し、
ＬＩＧＡ技術でシード膜に金属膜を形成するステップを含むことを特徴とする金属写真の製作方法。
【請求項２】
前記フォトレジスト膜は、ポジティブ型ウェットフォトレジスト、ネガティブ型ウェットフォトレジストまたはドライフィルムフォトレジストであることを特徴とする請求項１記載の金属写真の製作方法。
【請求項３】
前記シード膜は蒸着、スパッタリングまたは無電解鍍金で形成されることを特徴とする請求項１記載の金属写真の製作方法。
【請求項４】
前記ＬＩＧＡ技術は電気鍍金、電鋳または無電解鍍金を含むことを特徴とする請求項１記載の金属写真の製作方法。
【請求項５】
前記露光現像工程で使用される光源は紫外光、赤外光、白色光（neutral light）またはレーザーであることを特徴とする請求項１記載の金属写真の製作方法。
【請求項６】
前記方法は更に、金属写真を基板から取り外す剥離工程を含むことを特徴とする請求項１記載の金属写真の製作方法。
【請求項７】
前記金属写真は射出成形用のインサートモールドとされることを特徴とする請求項１記載の金属写真の製作方法。
【請求項８】
写真の製作方法において、
基板を提供して、それにフォトレジスト膜を塗布し、
パターンを有するフィルムをマスクとして露光現像工程を行い、フォトレジスト膜をパターン化し、
薄膜技術で基板とフォトレジストパターンに、マスクと相応するパターンのある薄膜を形成するステップを含むことを特徴とする写真の製作方法。
【請求項９】
前記フォトレジスト膜は、ポジティブ型ウェットフォトレジスト、ネガティブ型ウェットフォトレジストまたはドライフィルムフォトレジストであることを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【請求項１０】
前記薄膜技術は、物理的気相堆積、化学的気相堆積、電気鍍金、電鋳、無電解鍍金を含むことを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【請求項１１】
前記薄膜が金属膜であることを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【請求項１２】
前記方法は、金属膜を形成する前に、基板とフォトレジスト膜を覆うシード膜を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１１記載の写真の製作方法。
【請求項１３】
前記シード膜は蒸着、スパッタリングまたは無電解鍍金で形成されることを特徴とする請求項１２記載の写真の製作方法。
【請求項１４】
前記露光現像工程で使用される光源は紫外光、赤外光、白色光（neutral light）またはレーザーであることを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【請求項１５】
前記方法は更に、金属写真を基板から取り外す剥離工程を含むことを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【請求項１６】
前記方法は射出成形のステップを含み、薄膜をインサートモールドとして薄膜にあるパターンに対応する写真を大量製作することを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【請求項１７】
前記マスクがフィルムであることを特徴とする請求項８記載の写真の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は金属写真の製作方法に関し、特にＬＩＧＡ技術による金属写真の製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属写真とは、従来の写真紙の代わりに金属薄膜を利用して写真を転写するものをさす。その金属薄膜にはそれぞれ深さが相違した多数のピットがつくられ、そのピットによる光反射で写真が転写される。
従来の金属写真は金属印刷技術でつくられる。金属印刷は一般の印刷と相違なく、印刷版をつくって金属薄膜に押すものである。その印刷版を製作するのに時間とコストが必要となるため、量産ではない場合には不向きである。
【０００３】
そのほか、金属写真を製作できるメタルプリンターも現存している。図１と図２を参照する。図１は金属写真の断面図であり、図２は金属写真の平面図である。図１と図２によれば、プリンターはドリル２（例えばダイヤモンドドリル）を利用して金属薄膜４に複数のピット（図１と図２における６Ａ、６Ｂ、６Ｃなど）をつくり、ピットの深さと大きさの相違よって写真は転写される。プリンターはドライバーによって制御されて画像ファイルを制御信号に変換し、ドリル２を駆動して要求通りに金属薄膜４に複数のピットをつくる。
【０００４】
図３を参照する。図３はプリンターでつくられた金属写真８を表す。ピットの光度のコントラストによって図３のような文字が写される。このようなコントラストを実現するには、画像処理専門のソフトウェアが必要となるだけでなく、プリンターでは、高解像度の写真を製作できない。
以上の通り、金属印刷とメタルプリンターはいずれも改善する余地がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は前述の問題を解決するため、ＬＩＧＡ技術による金属写真の製作方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明による金属写真の製作方法は、基板を提供してそれにフォトレジスト膜を塗布し、パターンを有するフィルムをマスクとして露光現像工程を行ってフォトレジスト膜をパターン化してフィルムに対応するパターンのあるフォトレジストパターンを形成し、基板とフォトレジストパターンにシード膜を形成し、ＬＩＧＡ技術でシード膜に金属膜を形成するステップを含む。
この発明は更に写真の製作方法を提供する。当方法は、基板を提供して、それにフォトレジスト膜を塗布し、パターンを有するフィルムをマスクとして露光現像工程を行い、フォトレジスト膜をパターン化し、薄膜技術で基板とフォトレジストパターンにマスクと相応するパターンのある薄膜を形成するステップを含む。
【発明の効果】
【０００７】
この発明による方法は薄膜技術に基づいて、低コストの金属写真または非金属材質の写真を生産できる。なお、金属写真を射出成形のインサートモールドとして、プラスチック材質の写真を量産することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
かかる方法の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図を参照して以下に説明する。
【０００９】
図４から図７を参照する。図４から図７は、この発明による金属写真の製作方法を表す。図４によれば、基板１０にフォトレジスト膜１２を塗布する。基板１０はガラス基板またはその他の絶縁基板であり、フォトレジスト膜１２はウェットフォトレジストまたはドライフィルムフォトレジストである。なお、後続工程で使用されるマスクまたはフィルムにあるパターン、或いはパターンの転写回数にしたがって、ポジティブ型またはネガティブ型のフォトレジスト膜１２が選択可能である。
【００１０】
図５によれば、パターンのあるフィルム１４をマスクとして露光現像工程を行い、基板１０にフィルム１４のパターンに対応するフォトレジストパターン１６を形成する。フォトレジスト膜（図示されない）がポジティブ型であれば、フォトレジストパターン１６はフィルム１４のパターンと同じであり、ネガティブ型であれば、フォトレジストパターン１６はフィルム１４のパターンを反転したパターンである。フィルム１４を２枚のガラス板ではさみ、解像度の要求にしたがって接触露光、近接露光または投影露光などでフォトレジスト膜１６を形成する。露光工程で使用される光源は紫外光、赤外光、白色光（neutral light）またはレーザーなどである。なお、フィルム１４のパターンをマスクに写し、そのマスクで露光現像工程を行うのも可能である。
【００１１】
続いて図６によれば、基板１０とフォトレジストパターン１６に、電鋳または電気鍍金で金属写真を堆積するためのシード膜１８を形成する。シード膜１８は蒸着、スパッタリングまたは無電解鍍金で形成され、その厚さはナノメートル級である。シード膜１８は、ニッケル、銀などの金属またはＩＴＯ、炭素膜などの導電材質からなる。
【００１２】
図７によれば、電気鍍金、無電解鍍金または電鋳法でシード膜１８に金属板２０を形成する。続いて剥離工程を行って金属板２０とシード膜１８をフォトレジストパターン１６と基板１０から取り外す。なお、研磨機で金属板２０のバリをとる平坦化工程を追加実行するのも可能である。金属板２０は製品の硬度または製作コストに関する要求にしたがってシード膜１８と異なる金属材質を使用し、その厚さは要求通りに決められる。例えば、金属写真を製作する場合の金属板２０は薄く、射出成形のインサートモールドを製作する場合の金属板２０は厚いのである。なお、シード膜１８をフォトレジストパターン１６と基板１０から容易に取り外すため、シード膜１８を形成する前に、基板１０とフォトレジストパターン１６にフォトレジストからなる剥離膜（図示されない）を形成することも可能である。
【００１３】
シード膜１８と金属板２０のパターンは金属写真のパターンと同一である。なお、シード膜１８の表面をつや出し、塗装、砂吹きなどの方法で加工し、またはシード膜１８に透明の保護膜を形成して緻密な金属写真を製作することも可能である。のみならず、この発明による金属写真を射出成形用のインサートモールドとして、プラスチック材質の写真などの製品を量産することも可能である。
【００１４】
前述は、シード膜１８を形成してからシード膜１８に金属板２０を形成する方法を掲げるが、実際にシード膜１８なしに単一金属板または複合金属板を直接形成することも可能である。そのほか、非金属材料を利用して、物理的気相堆積または化学的気相堆積で基板とフォトレジストパターンに薄膜を形成して取り外すことによって、非金属材質の写真も製作できる。
【００１５】
以上はこの発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
この発明による方法で、薄膜技術に基づいて、低コストの金属写真または非金属材質の写真を生産できる。なお、金属写真を射出成形のインサートモールドとして、プラスチック材質の写真を量産することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】金属写真の断面図である。
【図２】金属写真の平面図である。
【図３】メタルプリンターでつくられた金属写真を表す説明図である。
【図４】この発明による金属写真の製作方法を表す第一説明図である。
【図５】この発明による金属写真の製作方法を表す第一説明図である。
【図６】この発明による金属写真の製作方法を表す第一説明図である。
【図７】この発明による金属写真の製作方法を表す第一説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
２                 ドリル
４                 金属薄膜
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ   ピット
８                 金属写真
１０               基板
１２               フォトレジスト膜
１４               フィルム
１６               フォトレジストパターン
１８               シード膜
２０               金属板
【図１】
2005301050.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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