(57)【要約】      （修正有）【課題】金属配線トレンチ形成の工程時に発生するポリマーの量を減少させる。【解決手段】金属配線１２が埋め込まれた第１層間絶縁膜１０の上部に第１エッチング停止膜１４、第２層間絶縁膜１６、第２エッチング停止膜２０及び第３層間絶縁膜２２を形成する。この上にフォトレジストパターンを形成し、これをマスクとして第１エッチング停止膜までエッチングしてビアホールＶＨを形成する。第１フォトレジストを除去後、ＢＡＲＣ膜２４と第２フォトレジストパターンＰＲ２を形成し、これをマスクとして第２エッチング停止膜までエッチングして金属配線トレンチを形成した後、前記第２フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を第１ウェットエッチング工程によって除去し、第２層間絶縁膜をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜を第２ウェットエッチング工程によってエッチングし、前記結果物の全面を第３ウェットエッチング工程によって洗浄する。【選択図】図４
2005039180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属配線が埋め込まれた第１層間絶縁膜の上部に第１エッチング停止膜、第２層間絶縁膜、第２エッチング停止膜及び第３層間絶縁膜を順次形成する段階と、
前記第３層間絶縁膜の所定の領域に、ビアホールを定義する第１フォトレジストパターンを形成する段階と、
前記第１フォトレジストパターンをエッチングマスクとして第１エッチング停止膜までエッチングしてビアホールを形成した後、前記第１フォトレジストパターンを除去する段階と、
前記段階を経た結果物上にＢＡＲＣ膜を形成し、前記ＢＡＲＣ膜の他の所定領域に、金属配線を定義する第２フォトレジストパターンを形成する段階と、
前記第２フォトレジストパターンをエッチングマスクとして第２エッチング停止膜までエッチングして金属配線トレンチを形成した後、前記第２フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を第１ウェットエッチング工程によって除去する段階と、
前記第２層間絶縁膜をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜を第２ウェットエッチング工程によってエッチングする段階と、
前記段階を経た結果物の全面を第３ウェットエッチング工程によって洗浄する段階とを含む半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項２】
前記第１ウェットエッチング工程は、硫酸Ｈ２ＳＯ４と過水Ｈ２Ｏ２が２：１、４：１または６：１の割合で混合された水溶液を用いて１００〜１４０℃程度のバス温度で２〜１０分間行うことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項３】
前記第２ウェットエッチング工程は、ＨＮＯ３が６０〜９０％混合された水溶液を用いて１４０〜１８０℃程度のバス温度で１０〜６０分間行うことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項４】
前記第３ウェットエッチング工程は、ＨＦとＤＩウォータが２００：１、１９：１、５００：１または６００：１の割合で混合されたエッチング液を用いて常温のバス温度で１０〜６０分間行うことを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項５】
金属配線が埋め込まれた第１層間絶縁膜の上部に第１エッチング停止膜、第２層間絶縁膜及びＢＡＲＣ膜を順次形成する段階と、
前記ＢＡＲＣ膜の所定の領域に、トレンチを定義するフォトレジストパターンを形成する段階と、
前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして第２層間絶縁膜までエッチングしてトレンチを形成する段階と、
前記フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を第１ウェットエッチング工程によって除去する段階と、
前記第２層間絶縁膜をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜を第２ウェットエッチング工程によってエッチングする段階と、
前記段階を経た結果物の全面を第３ウェットエッチング工程によって洗浄する段階とを含む半導体素子の金属配線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の金属配線の形成方法に係り、さらに詳しくは、半導体素子の形成においてダマシン工程による金属配線の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体素子が段々高集積化及び高密度化されるにつれて、ダマシン工程によって形成する金属配線には低抵抗の銅を使用している。
【０００３】
従来の技術によって金属配線を形成するダマシン工程を説明すると、銅配線金属が埋め込まれた層間絶縁膜の上部にエッチング停止膜、層間絶縁膜を少なくとも１回以上積層した構造にＢＡＲＣ(Bottom anti reflective coating)膜を形成した後、前記ＢＡＲＣ膜の所定の領域に金属配線トレンチのパターン、すなわちフォトレジストパターンを形成し、これをエッチングマスクとしてエッチング工程を行って金属配線トレンチを形成する。
【０００４】
一方、金属配線トレンチを形成した後、フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を除去するが、これはドライエッチングによって行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、このドライエッチングによって前記フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を除去すると、エッチングの際に発生するポリマーの量が増加するという問題点がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、金属配線トレンチ形成のための工程時に発生するポリマーの量を減少させることが可能な半導体素子の金属配線の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の思想は、金属配線が埋め込まれた第１層間絶縁膜の上部に第１エッチング停止膜、第２層間絶縁膜、第２エッチング停止膜及び第３層間絶縁膜を順次形成する段階と、前記第３層間絶縁膜の所定の領域に、ビアホールを定義するフォトレジストパターンを形成する段階と、前記第１フォトレジストパターンをエッチングマスクとして第１エッチング停止膜までエッチングしてビアホールを形成した後、前記第１フォトレジストパターンを除去する段階と、前記段階を経た結果物上にＢＡＲＣ膜を形成し、前記ＢＡＲＣ膜の他の所定領域に、金属配線を定義する第２フォトレジストパターンを形成する段階と、前記第２フォトレジストパターンをエッチングマスクとして第２エッチング停止膜までエッチングして金属配線トレンチを形成した後、前記第２フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を第１ウェットエッチング工程によて除去する段階と、前記第２層間絶縁膜をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜を第２ウェットエッチング工程によってエッチングする段階と、前記結果物の全面を第３ウェットエッチング工程によって洗浄する段階とを含む、半導体素子の金属配線の形成方法を提供する。
【０００８】
前記第１ウェットエッチング工程は、硫酸Ｈ２ＳＯ４と過水が２：１、４：１または６：１の割合で混合された水溶液を用いて１００〜１４０℃程度のバス(bath)温度で２〜１０分程度行うことが好ましい。
【０００９】
前記第２ウェットエッチング工程は、ＨＮＯ３が６０〜９０％混合された水溶液を用いて１４０〜１８０℃程度のバス温度で１０〜６０分程度行うことが好ましい。
【００１０】
前記第３ウェットエッチング工程は、ＨＦとＤＩウォータが２００：１、１９：１、５００：１または６００：１の割合で混合されたエッチング液を用いて１０〜６０分程度常温のバス温度で行うことが好ましい。
【００１１】
本発明の他の思想は、金属配線が埋め込まれた第１層間絶縁膜の上部に第１エッチング停止膜、第２層間絶縁膜及びＢＡＲＣ膜を順次形成する段階と、前記ＢＡＲＣ膜の所定の領域に、トレンチを定義するフォトレジストパターンを形成する段階と、前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして第２層間絶縁膜までエッチングしてトレンチを形成する段階と、前記フォトレジストパターン及びＢＡＲＣ膜を第１ウェットエッチング工程によって除去する段階と、前記第２層間絶縁膜をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜を第２ウェットエッチング工程によってエッチングする段階と、前記結果物の全面を第３ウェットエッチング工程によって洗浄する段階とを含む、半導体素子の金属配線の形成方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フォトレジストパターン、ＢＡＲＣ膜及びエッチング停止膜をウェットエッチング工程によって除去することにより、ビアホール及び金属配線トレンチを形成するための工程時に発生するポリマーの量を減少させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
【実施例１】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明に係る実施例を詳細に説明する。ところが、本発明の実施例は、様々な変形実施が可能であるが、本発明は、下記の実施例に限定されるものと解釈されてはならない。これらの実施例は当技術分野で通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における膜の厚さなどはより明確な説明を強調するために誇張されたもので、図面上において同一の符号で表示された要素は同一の要素を意味する。また、ある膜が他の膜又は半導体基板の「上」にある或いは接触していると記載される場合、前記ある膜は前記他の膜又は半導体基板に直接接触して存在することができ、あるいはその間に第３の膜が介在されることもできる。
【００１５】
図１〜図３は本発明の好適な実施例１に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するための断面図である。
【００１６】
図１を参照すると、銅金属配線１２が埋め込まれた第１層間絶縁膜１０上に第１エッチング停止膜１４、第２層間絶縁膜１６及び第１ＢＡＲＣ膜１８を順次形成する。前記ＢＡＲＣ膜１８の所定の領域にフォトレジストパターンＰＲを形成した後、これをエッチングマスクとしてＢＡＲＣ膜１８及び第２層間絶縁膜１６までエッチング工程を行い、ビアホールＶＨを形成する。
【００１７】
図２を参照すると、このビアホールＶＨの形成後に残された第１フォトレジストパターンＰＲ１及び第１ＢＡＲＣ膜１８を除去し、ビアホールの形成工程時に発生した残留物を除去するための第１ウェットエッチング工程を行う。この第１ウェットエッチング工程は硫酸Ｈ２ＳＯ４と過水Ｈ２Ｏ２が所定の割合で混合された水溶液を用いて行う。この際、硫酸：過水が２：１又は４：１又は６：１の割合で混合されることが好ましい。また、第１ウェットエッチング工程は１００〜１４０℃程度のバス温度で２〜１０分間行うことが好ましい。
【００１８】
パターニングされた第２層間絶縁膜１６をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜１４をエッチングする第２ウェットエッチング工程を行う。この第２ウェットエッチング工程はＨＮＯ３が６０〜９０％混合された水溶液を用いて行う。また、第２ウェットエッチング工程は１４０〜１８０℃程度のバス温度で１０〜６０分間程度行うことが好ましい。
【００１９】
前記第１エッチング停止膜の下部、すなわち銅金属配線１２の上部表面が前記エッチング工程中に酸化することを防止するために前記結果物に第３ウェットエッチング工程を行う。前記第３ウェットエッチング工程は、ＨＦとＤＩ(De-ioned)ウォータが所定の割合で混合されたウェットエッチング液を用いて行う。この際、ＨＦとＤＩウォータは２００：１又は１９：１又は５００：１又は６００：１の割合で混合されることが好ましい。また、前記第３ウェットエッチング工程は常温のバス温度で１０〜６０分間行うことが好ましい。
【００２０】
図３を参照すると、第３ウェットエッチング工程済みのビアホールＶＨに銅シード層を形成した後、電気メッキ方式によって、銅金属が埋め込まれたビアＶを形成して本工程を完了する。
【実施例２】
【００２１】
図４〜図６は本発明の好適な実施例２に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するための断面図である。
【００２２】
図４を参照すると、銅金属配線１２が埋め込まれた第１層間絶縁膜１０上に第１エッチング停止膜１４、第２層間絶縁膜１６、第２エッチング停止膜２０及び第３層間絶縁膜２２を順次形成する。第３層間絶縁膜２２の所定の領域に第２フォトレジストパターン（図示せず）を形成した後、これをエッチングマスクとして第１エッチング停止膜１４までエッチング工程を行ってビアホールＶＨを形成する。
【００２３】
第２フォトレジストパターン（図示せず）を除去した後、前記結果物上に第２ＢＡＲＣ膜２４を形成し、この第２ＢＡＲＣ膜２４の所定の領域に第３フォトレジストパターンＰＲ２を形成した後、これをエッチングマスクとして第２エッチング停止膜２０までエッチング工程を行って金属配線トレンチＭＴを形成する。この際、第２ＢＡＲＣ膜２４はビアホールの底部にのみ残存している。
【００２４】
図５を参照すると、このビアホールＶＨ及び金属配線トレンチＭＴの形成後に残された第３フォトレジストパターンＰＲ２及び第２ＢＡＲＣ膜２４を除去し、ビアホールＶＨ及び金属配線トレンチＭＴの形成工程の際に発生した残留物を除去するための第１ウェットエッチング工程を行う。この第１ウェットエッチング工程は硫酸Ｈ２ＳＯ４と過水Ｈ２Ｏ２が所定の割合で混合された水溶液を用いて行う。この際、硫酸：過水が２：１又は４：１又は６：１の割合で混合されることが好ましい。また、第１ウェットエッチング工程は１００〜１４０℃程度のバス温度で２〜１０分間行うことが好ましい。
【００２５】
パターニングされた第３層間絶縁膜２２をエッチングマスクとして第１エッチング停止膜１４をエッチングする第２ウェットエッチング工程を行う。この第２ウェットエッチング工程はＨＮＯ３が６０〜９０％混合された水溶液で用いて行う。また、第２ウェットエッチング工程は１４０〜１８０℃程度のバス温度で１０〜６０分間行うことが好ましい。
【００２６】
前記第１エッチング停止膜１４の下部、すなわち銅金属配線１２の上部表面が前記エッチング工程中に酸化することを防止するために前記結果物に第３ウェットエッチング工程を行う。前記第３ウェットエッチング工程をＨＦとＤＩウォータが所定の割合で混合されたウェットエッチング液を用いて行う。この際、ＨＦとＤＩウォータは２００：１又は１９：１又は５００：１又は６００：１の割合で混合されることが好ましい。また、前記第３ウェットエッチング工程は常温のバス温度で１０〜６０分間行うことが好ましい。
【００２７】
図６を参照すると、第３ウェットエッチング工程済みのパターニングされたビアホールＶＨ及び金属配線トレンチＭＴに銅シード層を形成した後、電気メッキ法式によって、銅金属が埋め込まれたビアＶ及び金属配線Ｍを形成することにより、本工程を完了する。
【００２８】
本発明によれば、フォトレジストパターン、ＢＡＲＣ膜及びエッチング停止膜をウェットエッチング工程によって除去することにより、前記工程の際に発生するポリマーの量を減少させることができる。
【００２９】
本発明は、具体的な実施例についてのみ詳細に説明したが、本発明の技術的思想の範囲から逸脱することなく変形または変更が可能なのは、当該分野で通常の知識を有する者には明らかなことであり、このような変形または変更は本発明の特許請求の範囲に属するものと理解すべきである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、半導体素子の金属配線をダマシン工程により形成する際に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の好適な実施例１に係る半導体素子の金属配線の形成方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の好適な実施例１に係る半導体素子の金属配線の形成方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の好適な実施例１に係る半導体素子の金属配線の形成方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の好適な実施例２に係る半導体素子の金属配線の形成方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の好適な実施例２に係る半導体素子の金属配線の形成方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の好適な実施例２に係る半導体素子の金属配線の形成方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０    第１層間絶縁膜
１２    銅金属配線
１４    第１エッチング停止膜
１６    第２層間絶縁膜
１８    第１ＢＡＲＣ膜
２０    第２エッチング停止膜
２２    第３層間絶縁膜
２４    第２ＢＡＲＣ膜
【図１】
2005039180.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005039180.tif 000007
【図６】
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