(57)【要約】【課題】  ２枚の基板を効率よく貼り合せる基板貼合せ方法およびその装置を提供する。【解決手段】  表面に接着シートが貼り付けられた状態で保持テーブル７に載置保持されたウエハと近接対向するように中央および側部係止爪８，９によって保持された補強用基板の表面に、貼合せローラを転動移動させながら貼り合せてゆく。この貼合せローラが転動移動するのに伴って、両係止爪８，９がローラ側に搖動降下および係止爪自体が降下し、補強基板の撓みを略一定に保つとともに、貼合せローラが係止爪８，９に近づくと後退移動する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、
所定姿勢に保持された第１の基板に対向して第２の基板を保持手段によって複数箇所で保持し、貼合せローラを第２の基板の表面に移動させることで、両基板のいずれか一方に予め貼付けられた接着シートを介して両基板を貼り合せてゆくとともに、前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を適時に貼合せローラの進路から後退移動させることを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板貼合せ方法において、
前記第１または第２の基板の少なくとも一方が半導体ウエハであることを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項３】
２枚の基板を貼り合わせる基板貼合せ装置において、
第１の基板を載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上の第１の基板に対向させて第２の基板を複数箇所で保持する基板保持手段と、
前記いずれか一方の基板に接着シートが貼り付けられた状態で第２の基板の表面に移動させて第１の基板と第２の基板を貼り合わせる貼合せローラと、
前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を貼合せローラの進路から後退移動させる駆動手段と
を備えたことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板貼合せ装置において、
前記駆動手段を、さらに前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を昇降させるように構成したことを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の基板貼合せ装置において、
前記基板保持手段を、第２の基板の周縁におけるローラ進行方向の中央端縁を係止する中央係止爪と、第２の基板の周縁におけるローラ進行方向に対する左右両側の端縁を係止する一対の側部係止爪とで構成し、
前記中央係止爪および側部係止爪の少なくとも一方を、ローラ進行方向と直交する横向き支点を中心として揺動可能に構成してあることを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板貼合せ装置において、
前記中央および側部係止爪の回動に適度の抵抗を付与してあることを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項７】
請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記貼合せローラを、貼合せ前進移動速度と同一の周速度で駆動するよう構成してあることを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項８】
請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記保持テーブルに加熱手段が組み込まれていることを特徴とする基板貼合せ装置。
【請求項９】
請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、
前記保持テーブル、基板保持手段、および貼合せローラを減圧室に収容してあることを特徴とする基板貼合せ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法とその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）はウエハ上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。しかし、近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さが１００μｍから５０μｍ、更には２５μｍ程度にまで薄くする傾向にある。
【０００３】
このように薄くバックグラインドされたウエハは脆いのみならず、歪みが生じていることが多く、取扱い性が極めて悪くなっている。
【０００４】
そこで、ウエハにガラス板などを接着シートを介して貼り合せることでウエハを補強する手段が提案・実施されている。
【０００５】
具体的には、上面に粘着テープが予め貼付けられたウエハを保持台に載置固定し、このウエハの上方において、ガラス板などからなる基台（本発明における基板）を基台支持部の上端に傾斜姿勢で係止保持し、プレスローラを傾斜保持された基台の表面に移動させるとともに、その移動に応じて基台支持部を下降させることで、基台を半導体ウエハに貼り付けるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３４９１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来の基板貼合せ装置では、補強用の基台をウエハを囲繞する円筒状の基台支持部の上端で係止保持する構造を採用しているために、補強用の基台がウエハよりも大径のものにならざるを得ず、基台を貼り合せて補強したウエハの外周に基台の外周部が少しはみ出ることになり、この基台のはみ出しがウエハの以後の処理に邪魔になるとともに、装置が大型化するといった問題があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハなどの基板に、それと同径あるいはそれより小径の補強用基板を貼り合せることができ、装置を小型化できる基板貼合せ方法およびその装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の本発明は、接着シートを介在させて２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、所定姿勢に保持された第１の基板に対向して第２の基板を保持手段によって複数箇所で保持し、貼合せローラを第２の基板の表面に移動させることで、両基板のいずれか一方に予め貼付けられた接着シートを介して両基板を貼り合せてゆくとともに、前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を適時に貼合せローラの進路から後退移動させることを特徴とするものである。
【００１０】
（作用・効果）  上記方法によると、貼合せ移動する貼合せローラが第２の基板の保持箇所に近づくとその保持手段を貼合せローラの進路から後退移動させることで、保持手段に邪魔されることなく貼合せローラを引き続き移動させることができ、最終的には全ての保持箇所における保持手段が貼合せローラの進路から後退移動する。したがって、第１の基板と同径、あるいは、第１の基板よりも小径の第２の基板を保持して貼り合せることが可能となり、第２の基板を第１の基板からはみ出すことなく貼り合せることができ、はみ出しのない状態で以降の処理を行うことができる。また、装置の小型化を図ることができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の基板貼合せ方法において、前記第１または第２の基板の少なくとも一方が半導体ウエハであることを特徴とするものである。
【００１２】
（作用・効果）  上記方法を適用するのにバックグラインドにより薄型加工される半導体ウエハに適用するのに好ましい。つまり、バックグラインド前の半導体ウエハに補強用基板を貼り合せるの好適である。
【００１３】
また、請求項３に記載の本発明は、２枚の基板を貼り合わせる基板貼合せ装置において、第１の基板を載置保持する保持テーブルと、前記保持テーブル上の第１の基板に対向させて第２の基板を周方向複数箇所で保持する基板保持手段と、前記いずれか一方の基板に接着シートが貼り付けられた状態で第２の基板の表面に移動させて第１の基板と第２の基板を貼り合わせる貼合せローラと、前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を貼合せローラの進路から後退移動させる駆動手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
（作用・効果）  上記構成によると、貼合せローラが第２の基板の表面上を移動するに連れて、第２の基板はその一端から撓ませられながら第１の基板上に貼り合わされてゆく。この場合、貼合せローラが第２の基板の保持箇所に近づくとその部位の保持手段が貼合せローラの進路から後退移動されることで、保持手段に邪魔されることなく貼合せローラは引き続き移動することができる。最終的には全ての保持箇所における保持手段が貼合せローラの進路から後退移動されることになる。しがたって、請求項１に記載の方法を好適に実現することができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載の基板貼合せ装置において、前記駆動手段を、さらに前記貼合せローラの移動に伴って前記保持手段を昇降させるように構成したことを特徴とするものである。
【００１６】
（作用・効果）  上記構成によると、貼合せローラが第２の基板の表面上を移動するに連れて、第２の基板はその一端から撓ませられながら第１の基板上に貼り合わされてゆく過程で、第２の基板の撓みが許容範囲内にあるように第２の基板の保持手段は昇降される。したがって、貼合せる第２の基板を撓ませ過ぎて破損させることなく第１の基板に貼り合せることができる。
【００１７】
また、請求項５に記載の本発明は、請求項３ないし請求項４のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、前記基板保持手段を、第２の基板の周縁におけるローラ進行方向の中央端縁を係止する中央係止爪と、第２の基板の周縁におけるローラ進行方向に対する左右両側の端縁を係止する一対の側部係止爪とで構成し、前記中央係止爪および側部係止爪の少なくとも一方を、ローラ進行方向と直交する横向き支点を中心として揺動可能に構成してあることを特徴とするものである。
【００１８】
（作用・効果）  上記構成によると、貼り合せ前の第２の基板は、中央係止爪と左右の側部係止爪による３点係止状態で、第１の基板に対して所定の間隔をもって対向配備される。貼り合せ作動が開始されると、貼合せローラが第２の基板の一端部を第１の基板の一端部に押し付け、その後、貼合せローラが第２の基板の表面を移動することで、第２の基板はその一端から撓ませられながら第１の基板上に貼り合わされてゆく。
【００１９】
この場合、貼合せローラの移動によって第２の基板は許容範囲内で撓み変形されることで、貼り合せされていない基板部分はローラ進行方向に向けて先上がり姿勢に傾斜することになる。ここで、側部係止爪を基板周方向に大きい幅を持って第２の基板を係止して側部係止爪を揺動可能に構成しておくことで、側部係止爪を基板の傾斜になじむように揺動させることができる。
【００２０】
また、中央係止爪を揺動可能に構成しておくと、貼合せローラが中央係止爪に近づいた際に、側部係止爪を基板の傾斜になじむように揺動させることができる。
【００２１】
すなわち、貼り合せ作動に伴う撓み変形によって傾斜する第２の基板をその傾斜になじんだ姿勢で係止支持することができ、係止保持箇所での基板損傷を防止することができる。
【００２２】
また、請求項６に記載の本発明は、請求項５記載の基板貼合せ装置において、係止爪回動に適度の抵抗を付与してあることを特徴とするものである。
【００２３】
（作用・効果）  上記構成によると、側部係止爪あるいは中央係止爪が第２の基板の傾斜に応じて揺動作動する際、適度の揺動抵抗が付与されることで、慣性等によって必要以上に揺動することを回避することができる。したがって、その揺動が適度の抵抗を伴うものであるので、慣性等によって必要以上に揺動することがなく、第２の基板の支持精度が高いものとなり、ひいては、貼合せ精度の向上に有効となる。
【００２４】
また、請求項７に記載の本発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、前記貼合せローラを、貼合せ前進移動速度と同一の周速度で駆動するよう構成してあることを特徴とするものである。
【００２５】
（作用・効果）  上記構成によると、第２の基板の表面にローラ移動方向への外力を全く作用することなく、貼合せローラを移動させることができる。したがって、両基板の貼り合わせ精度の向上を図ることができる。
【００２６】
また、請求項８に記載の本発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、前記保持テーブルに加熱手段が組み込まれていることを特徴とするものである。
【００２７】
（作用・効果）  上記構成によると、保持テーブルに加熱手段が組み込まれていることにより、基板に貼り付けられた粘着シートの粘着剤を軟化させることができ、効率よく基板を貼り合せてゆくことができる。
【００２８】
また、請求項９に記載の本発明は、請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の基板貼合せ装置において、前記保持テーブル、基板保持手段、および貼合せローラを減圧室に収容してあることを特徴とするものである。
【００２９】
（作用・効果）  上記構成によると、貼り合せ面に気泡をかみ込むことなく第１の基板と第２の基板を貼り合せることができる。したがって、不良品の発生の少ない貼り合わせ処理が可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、貼合せローラを第２の基板の表面に移動させて第１および第２の基板を貼り合せる動作の進行に伴って、第２の基板の保持手段を貼合せローラの進路から後退させることで、第１の基板と同径、あるいは、第１の基板よりも小径の第２の基板を保持して貼り合せることが可能となる。したがって、第２の基板を第１の基板からはみ出すことなく貼り合せることができ、はみ出しのない状態で以降の処理を行うことができるようになった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００３２】
図１は本発明に係る基板貼合せ方法を実行する基板貼合せ装置の平面図、図２はその正面図である。
【００３３】
本実施例の基板貼合せ装置は、図４に示すように、第１の基板としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）ｗ1の表面に、ガラス板からなる補強用基板ｗ2を第２の基板として貼り合せるよう構成されたものである。基本的には、図１および図２に示すように、移動用のキャスタ輪２および据付家用のスタンド３を備えたベースフレーム１の上面に台枠４が設けられ、この台枠４の上に貼合せ機構５とこれを収容した開閉可能な減圧室６を設けた構造となっている。
【００３４】
貼合せ機構５は、ウエハｗ1を水平に載置して保持する真空吸着式の保持テーブル７と、補強用基板ｗ２の周縁を３箇所で係止保持する左右一対の側部係止爪８と中央係止爪９と、左右水平に支架されて前後に移動する貼合せローラ１０と、これらの駆動手段とから構成されており、以下に各部の具体的な構造について説明する。
【００３５】
側部係止爪８は、図３に示すように、ホルダ１１に脱着可能にボルト締め連結されており、その先端部に、補強用基板ｗ2の周縁における左右対向箇所を下方から受止め係止する部分円弧状の係止部８ａが段違い状に備えられている。そして、この係止部８ａは、基板中心を通る左右の対角位置から貼合せ始端側（図３では下方側）に周方向所定範囲に亘って形成されている。
【００３６】
ホルダ１１自体は、平面視点において、基板中心を通る水平横軸心ｘ1を支点にして揺動可能に軸受けブラケット１２に軸支されており、かつ、軸受けブラケット１２に支承された支軸１３が、電磁弁１４を介してエアー駆動されるロータリアクチュエータ１５に連結されている。ここで、ホルダ１１は、水平姿勢から前下がり側でのみ揺動可能となっており、電磁弁１４が図示のように中立位置ｎにある状態では、ロータリアクチュエータ１５は自由に回動可能である。また、電磁弁１４が第１位置ｐ１に切換えられると、ロータリアクチュエータ１５がホルダ１１を前上がり方向に駆動することで、ホルダ１１およびこれに取付けられた側部係止爪８が前上がり方向への揺動限界である水平姿勢に強制保持されるようになっている。
【００３７】
図１および図２に戻り、左右の側部係止爪８のホルダ１１を軸支した軸受けブラケット１２およびロータリアクチュエータ１５は支持台１６に装備されるとともに、支持台１６はエアーシリンダあるいはパルスモータでネジ送り駆動される直線横駆動機構１７によって水平に横移動可能に構成されている。つまり、左右の側部係止爪８は、基板保持位置と基板外方に後退した退避位置との間で往復移動できるようになっている。
【００３８】
さらに、直線横駆動機構１７自体は、台枠４上に立設されたレール１８に沿って昇降可能な昇降台１９に装備されており、パルスモータ２０を用いて昇降台１９をネジ送り昇降することで、左右の側部係止爪８をそれぞれ任意に昇降することができるよう構成されている。
【００３９】
また、中央係止爪９も、図３に示すように、ホルダ２１に脱着可能にボルト締め連結されており、その先端部に、補強用基板ｗ２における貼合せ終端側の端縁を周方向所定範囲に亘って下方から受止め係止する部分円弧状の係止部９ａが段違い状に備えられている。
【００４０】
ホルダ２１自体は、平面視点において、水平横軸心ｘ2を支点にして揺動可能に軸受けブラケット２２に軸支されており、かつ、軸受けブラケット２２に支承された支軸２３が、電磁弁２４を介してエアー駆動されるロータリアクチュエータ２５に連結されている。ここで、ホルダ２１は、水平姿勢から前下がり側でのみ揺動可能となっている。また、電磁弁２４が図示のように中立位置ｎにある状態では、ロータリアクチュエータ２５は自由に回動可能であり、電磁弁２４が第１位置ｐ1に切換えられると、ロータリアクチュエータ２５がホルダ２１を前上がり方向に駆動することで、ホルダ２１およびこれに取付けられた中央係止爪９が前上がり方向への揺動限界である水平姿勢に保持されるようになっている。
【００４１】
また、中央係止爪９のホルダ２１を軸支した軸受けブラケット２２およびロータリアクチュエータ２５も支持台２６に装備されるとともに、支持台２６はエアーシリンダあるいはステッピングモータでネジ送り駆動される図示されていない直線前後駆動機構によって前後移動可能に構成されている。つまり、中央係止爪９は、基板保持位置と基板外方に後退した退避位置との間で往復移動できるようになっている。
【００４２】
さらに、この直線前後駆動機構自体は、図２に示すように、台枠４上に立設されたレール２７に沿って昇降可能な昇降台２８に装備されており、パルスモータ２９を用いて昇降台２８をネジ送り昇降することで、中央係止爪９を任意に昇降することができるよう構成されている。
【００４３】
減圧室６は、台枠４上に設けられた角筒状の固定周壁３０と、この固定周壁３０に図示しないヒンジを介して上下に揺動開閉可能に装着されたカバーケース３１とから構成されており、図示されていない真空ポンプを作動させることで室内を減圧することが可能となっている。なお、固定周壁３０の上端全周には、閉じられたカバーケース３１の下端全周に密着して室内の機密を保つためのシール３２が装着されている。
【００４４】
貼合せローラ１０は、カバーケース３１の内部に前後移動ならびに昇降可能に装着されている。つまり、カバーケース３１には、４本のガイド軸３３を介して上下スライド自在かつ、エアーシリンダ３４によって駆動昇降される昇降枠３５が装着されている。つまり、貼合せローラ１０は、昇降枠３５に前後水平に支架された左右一対のガイド軸３６に沿って前後移動可能に可動台３７が装着され、この可動台３７の下面に脱着自在にボル締め連結されたホルダ３８に貼合せローラ１０が左右水平に支承されている。
【００４５】
ここで、昇降枠３５の左右には、モータ４０によって回転駆動されるノンスリップ型のベルト４１が前後水平に巻き掛け装備されるとともに、このベルト４１に可動台３７が連結されており、ベルト４１を正逆回動させて可動台３７を前後水平に駆動移動することで、貼合せローラ１０を水平に前後移動させるよう構成されている。
【００４６】
また、貼合せローラ１０のホルダ３８には、この貼合せローラ１０を駆動するモータ４２が装備されており、貼合せローラ１０を前後方向に移動させながら自転駆動するようになっている。
【００４７】
上記構成を有する基板貼合せ装置の貼り合せ作動を図４および図５に基づいて以下に説明する。
【００４８】
（１）先ず、カバーケース３１を上方に持上げて減圧室６を開放し、保持テーブル７の上に裏面研磨前のウエハｗ1を、表面を上向きにした姿勢で位置合せ載置して吸着保持する。ここで、ウエハｗ１の表面には、加熱することで接着力が無くなるような剥離機能性の接着シートがセパレータとともに予め貼付けられており、保持テーブル７への基板装填が終了すると、表面のセパレータを剥がして粘着面を露出させる。
【００４９】
なお、この時点では、貼合せローラ１０は上方おおよび手前の原点位置に待機しているとともに、側部係止爪８および中央係止爪９も所定高さで基板外方に後退した原点高さにおいて水平姿勢で待機している。
【００５０】
（２）次に、側部係止爪８および中央係止爪９を、補強用基板ｗ2の径に応じて予め入力された情報に基づいて決定されている基板中心側の所定位置まで水平移動させ、これら側部係止爪８および中央係止爪９の係止部８ａ，９ａに亘って補強用基板ｗ2を３点支持状態で水平に係止保持する。
【００５１】
（３）以上の基板装填処理が終了すると、カバーケース３１を閉じて減圧室６を密閉した後、排気処理を行って内圧を、例えば、６５ＫＰａ（５００ｍｍＨｇ）以下にまで減圧する。
【００５２】
（４）減圧処理が完了すると貼り合せ開始指令を出し、貼り合せを開始する。
【００５３】
（５）貼り合せ指令が出されると、先ず、側部係止爪８および中央係止爪９が下降されて、図４（ａ）に示すように、係止保持した補強用基板ｗ2は、ウエハｗ1との間隔ｔが所定寸法（例えば１ｍｍ）になるまで下降される。
【００５４】
（６）次に、図４（ｂ）に示すように、貼合せローラ１０が下降されて補強用基板ｗ2の前端をウエハｗ1の前端に接触するまで押し下げる。
【００５５】
（７）その後、図４（ｃ）に示すように、貼合せローラ１０が高さを変えることなく自転駆動しながら補強用基板ｗ2の上を前方に移動することで、補強用基板ｗ2を撓み変形させながらその前端から除々にウエハｗ1に貼り合せてゆく。この場合、自転駆動する貼合せローラ１０の周速度は、ローラ前進移動速度と一致するよう自転駆動速度が制御されており、これによって補強用基板ｗ2に面方向への引きずり力が作用することが回避されている。
【００５６】
また、貼合せローラ１０の前進移動に伴って側部係止爪８および中央係止爪９が予め設定されたプログラムに基づいて除々に下降制御され、補強用基板ｗ２の撓みが許容範囲内に維持される。
【００５７】
（８）また、貼合せ初期においては係止爪姿勢制御用のロータリアクチュエータ１５，２５にはエアーが供給されて、側部係止爪８および中央係止爪９を強制的に揺動限界である水平姿勢に保持しているが、貼合せローラ１０が所定の位置まで前進移動してくると、電磁弁１４，２４を第１位置ｐ1から中立位置ｎに切換えてロータリアクチュエータ１５，２５を自由回動状態にする。この状態では、撓み変形して傾斜する補強用基板ｗ2から側部係止爪８および中央係止爪９に与えられる外力によって側部係止爪８および中央係止爪９は補強用基板ｗ2の傾斜になじむように支点ｘ1，ｘ2周りに揺動し、補強用基板ｗ2の係止箇所に応力が集中して損傷することが回避される。
【００５８】
ただし、図３に示すように、側部係止爪８および中央係止爪９が基板傾斜になじむ方向に揺動する際のロータリアクチュエータ１５，２５からの排気路中には、ニードル弁を利用した可変絞り４３が組み込まれて適度の排気抵抗が作用するよう構成されている。これによって、電磁弁１４，２４が第１位置ｐ1から中立位置ｎに切換えられた直後にロータリアクチュエータ１５，２５が外力で回動する際の慣性回動が抑制され、側部係止爪８および中央係止爪９が必要以上に揺動して基板係止部位を損傷するような事態が発生することが防止されている。
【００５９】
（９）図５（ｄ）および図６（ｂ）に示すように、貼合せローラ１０が側部係止爪８に接近した所定位置まで移動してくると、側部係止爪８は貼合せローラ１０の移動を妨げない基板外方にまで後退する。
【００６０】
（１０）貼り合せが基板終端近くまで進行してくると、図５（ｆ）に示すように、中央係止爪９も基板外方に後退移動し、貼合せローラ１０の基板終端への移動を可能とし、これによって貼り合せが完了する。
【００６１】
（１１）貼り合せが完了すると、貼合せローラ１０は上昇した後、原点位置まで復帰移動するとともに、減圧室６へ外気が流入されて大気圧まで戻され、その後、カバーケース３１を開放して補強用基板ｗ2が貼り合わされたウエハｗ1を取出す。
【００６２】
以上で１回の貼り合せ処理が完了し、以後、上記作動を繰り返す。
【００６３】
なお、上記貼合せ装置では、基板径が変わると、保持テーブル７、側部係止爪８、中央係止爪９、および、貼合せローラ１０を適正なものに交換することになる。
【００６４】
また、貼合せローラ１０の前進移動速度は常に一定でもよいがローラ移動領域を前後複数に区分し、各領域によって前進移動速度を変えて実施してもよい。
【００６５】
また、上記実施例では、ウエハｗ1に同径の補強用基板ｗ2を貼り合せる場合を例示したが、ウエハｗ1より若干径の小さい補強用基板ｗ2を貼り合せる場合も、上記と同様に作動させればよい。また、ウエハｗ1より大径の補強用基板ｗ2を貼り合せることもできるが、この場合、側部係止爪８および中央係止爪９を基板外方に後退移動させなくても、保持テーブル７の周部近くに形成した切欠き凹部７ａ、７ｂに沈み込むように側部係止爪８および中央係止爪９下降させるだけでよい。
【００６６】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００６７】
（１）  第１の基板ｗ1に貼り合せる補強用基板ｗ2としては、ガラス基板のほかに、ステンレス板など、剛性の高い任意の素材を用いたものでもよい。また、半導体ウエハのみならず、薄型加工される各種ワークを対象に適用することもできる。
【００６８】
（２）  上記実施例では、補強用基板ｗ2を中央および側部係止爪８，９によって保持していたが、この他に補強用基板ｗ2の表面を複数の吸着ノズルによって吸着保持してもよい。この場合、貼合せローラ１０の移動に伴って生じるウエハｗ1の撓みに応じて吸着ノズルを所定位置に間欠または連続的に降下させるとともに、適時に補強用基板ｗ2の上方に退避移動させるようにすればよい。
【００６９】
（３）  上記実施例では、貼合せローラ１０をモータ４２によって自転駆動させていたが、モータ４２による自転駆動なしに補強用基板ｗ2可動台３７の前後水平移動に従動して補強用基板ｗ2の表面を貼合せローラ１０が転動する構成であってもよい。
【００７０】
（４）  接着シートを、貼り合せる補強用基板ｗ2に予め貼り付けて実施することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る基板貼合せ装置の平面図である。
【図２】本発明に係る基板貼合せ装置の正面図である。
【図３】要部の平面図である。
【図４】貼り合せ行程図である。
【図５】貼り合せ行程図である。
【図６】貼り合せ作動と係止爪との関係を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７２】
７  …  保持テーブル
８  …  側部係止爪
９  …  中央係止爪
１０  …  貼合せローラ
ｗ1   …  第１の基板（半導体ウエハ）
ｗ2   …  第２の基板（補強用基板）
【図１】
2005039035.tif 000003
【図２】
2005039035.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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