(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートを積層するときに、積層体内に積層ずれが発生しにくい積層セラミック電子部品の製造方法を得る。【解決手段】底板１６と側壁１８とで構成される金型１２内に、複数のセラミックグリーンシート１０を収容して、積層体２０を形成する。底板１６の内表面からの側壁１８の高さａを、積層体２０の高さｂの１．８〜１７．１倍の範囲となるように設定する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と側壁とからなる金型を準備する工程、および
前記金型内に複数のセラミックグリーンシートを収容して積層することにより積層体を得る工程を含み、
前記金型の前記底板の内表面からの前記側壁の高さが前記積層体の高さの１．８〜１７．１倍の範囲にあることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関し、特にたとえば、複数のセラミックグリーンシートを積層した積層体を用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するには、セラミック材料を用いてセラミックグリーンシートが作製される。このセラミックグリーンシート上に、導電性ペーストが印刷され、積層セラミック電子部品の内部電極用パターンが形成される。内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシート１は、図５に示すように、底板２と側壁３とで構成される金型４の内部に収容される。複数枚のセラミックグリーンシート１が金型４内に収容されて積層体が形成され、この積層体が仮圧着される。仮圧着された積層体が金型から取り出され、本圧着、切断、焼成などの工程を経て、積層セラミック電子部品用のセラミック素体が形成される。このセラミック素体の端面に、外部電極を形成することにより、積層セラミック電子部品が形成される。
【０００３】
積層体を作製する際、セラミックグリーンシート１が１枚ずつ保持用治具５で吸引保持され、金型４の上部に移送される。そして、保持用治具５から空気が噴出することにより、セラミックグリーンシート１が金型４内に落とされる。所定の枚数のセラミックグリーンシート１が金型４内に収容されて、プレスされることにより、積層体が得られる。ここで、積層体内においてセラミックグリーンシート１に積層ずれが発生しないようにするため、金型４の底板２の内表面からの側壁３の高さは、積層体の高さと同等か、積層体より若干高くなるように設定されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１０６１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、積層セラミック電子部品の小型化にともなって、セラミックグリーンシート１が薄層化すると、積層体内においてセラミックグリーンシート１の積層ずれが発生するようになった。この原因として、セラミックグリーンシート１が金型４に入るときに、図６に矢印で示すように、金型４内の空気がセラミックグリーンシート１をめくりあげるようにして外部に抜けるため、薄いセラミックグリーンシート１に湾曲やめくれが発生することが考えられる。このようなセラミックグリーンシート１の湾曲やめくれが残ったままでセラミックグリーンシート１が積み重ねられると、積層体内に積層ずれが発生する。また、側壁３の高さが低い場合、保持用治具５から噴出する空気によっても、セラミックグリーンシート１が変形しやすく、積層ずれの原因となる。このように積層体内に積層ずれが発生すると、積層セラミック電子部品の内部電極が設計通りの位置関係にならず、所定の特性を有する積層セラミック電子部品を得ることができない。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、セラミックグリーンシートを積層するときに、積層体内に積層ずれが発生しにくい積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、底板と側壁とからなる金型を準備する工程と、金型内に複数のセラミックグリーンシートを収容して積層することにより積層体を得る工程とを含み、金型の底板の内表面からの側壁の高さが積層体の高さの１．８〜１７．１倍の範囲にあることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。
【０００８】
金型の側壁の高さと積層体の高さとの関係を調べたところ、金型の底板の内表面からの側壁の高さが積層体の高さの１．８〜１７．１倍の範囲にあるときに、金型内の空気や保持用治具から噴出する空気の影響を受けにくく、積層体内に積層ずれなどが発生しにくいことを見出した。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、金型の側壁の高さを上述のような範囲に設定することにより、セラミックグリーンシートを金型に収容するときに、セラミックグリーンシートが変形せず、積層体内に積層ずれが発生しにくい。そのため、得られた積層体から作製される積層セラミック電子部品の内部電極は設計通りの位置関係にあり、所望の特性を有する積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００１０】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
積層セラミック電子部品を作製するために、図１に示すように、セラミックグリーンシート１０が準備される。セラミックグリーンシート１０上には、導電性ペーストを印刷することにより、複数の内部電極用パターンが形成される。内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシート１０は、図２に示すように、保持用治具１２によって吸引保持される。保持用治具１２によって保持されたセラミックグリーンシート１０は、積層用の金型１４の位置に移送される。
【００１２】
金型１４は、図３に示すように、底板１６と側壁１８とで構成される。底板１６は、たとえば正方形の平面形状を有し、その一方面側の中央部が突出するように段差部１６ａが形成される。この段差部１６ａに嵌るように、側壁１８が矩形のリング状に形成される。したがって、底板１６と側壁１８とを組み合わせることにより、内部に矩形の空洞部を有する金型１４が形成される。なお、金型１４としては、底板１６と側壁１８とが一体的に形成されたものを用いてもよい。
【００１３】
保持用治具１２によって金型１４上に移送されたセラミックグリーンシート１０は、保持用治具１２から噴出する空気によって、金型１４の空洞部内に落とされる。このような動作が繰り返され、複数枚のセラミックグリーンシート１０が積み重ねられる。このとき、まず内部電極用パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１０が積み重ねられ、次に内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシート１０が積み重ねられ、さらに内部電極用パターンが形成されていないセラミックグリーンシート１０が積み重ねられる。このようにして、図４に示すように、複数のセラミックグリーンシート１０が積層された積層体２０が形成される。
【００１４】
ここで、金型１４の底板１６の内表面から側壁１８までの高さａが、積層体２０の高さｂの１．８〜１７．１倍となるように設定される。金型１４と積層体２０との関係をこのように設定することにより、積層体２０内におけるセラミックグリーンシート１０の積層ずれを防止することができる。つまり、セラミックグリーンシート１０が金型１４内に落ちるときに、金型１４内の空気や保持用治具１２から噴出する空気によって、セラミックグリーンシート１０が変形しにくい。
【００１５】
金型１４内の積層体２０は仮圧着され、金型１４から取り外される。そして、積層体２０が本圧着され、切断、焼成などの工程を経て、セラミック素体が形成される。このセラミック素体の端面に外部電極が形成され、セラミック素体中の内部電極と外部電極とが電気的に接続されることにより、積層セラミック電子部品が形成される。
【００１６】
このようにして得られた積層セラミック電子部品においては、積層体２０内におけるセラミックグリーンシート１０の積層ずれがないため、内部電極が設計通りの位置関係にあり、所定の特性を得ることができる。
【実施例１】
【００１７】
大きさが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍの積層セラミック電子部品を作製するために、厚さ４．３μｍのセラミックグリーンシートを準備した。このセラミックグリーンシート上に、導電性ペーストを印刷して、積層セラミックコンデンサを得るための内部電極用パターンを複数形成した。
【００１８】
また、金型を準備し、内部電極用パターンが形成されたセラミックグリーンシート２６枚の両側に、内部電極用パターンが形成されていないセラミックグリーンシート３３枚ずつを積層し、高さｂ＝０．４１６ｍｍの積層体を作製した。ここで、金型について、底板の内表面からの側壁の高さａを変えて、セラミックグリーンシートを積層し、積層体内におけるセラミックグリーンシートの積層ずれの発生の有無と、セラミックグリーンシートのめくれの発生の有無を調べた。そして、その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
表１からわかるように、金型の側壁の高さａが積層体の高さｂの１．７倍以下の場合、および金型の側壁の高さａが積層体の高さｂの１７．１倍を超えた場合、積層体内におけるセラミックグリーンシートの積層ずれが発生した。また、金型の側壁の高さが積層体の高さの２４倍になると、セラミックグリーンシートのめくれが発生した。それに対して、金型の側壁の高さａが積層体の高さｂの１．８〜１７．１倍の範囲においては、積層体内における積層ずれやめくれが発生しなかった。
【００２１】
このように、金型の側壁の高さを積層体の高さの１．８〜１７．１倍の範囲に設定することにより、積層体内における積層ずれやめくれを防止することができ、所定の特性を有する積層セラミック電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の方法で積層セラミック電子部品を製造するために用いられるセラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図２】図１に示すセラミックグリーンシートを金型内に収容するときの様子を示す図解図である。
【図３】図２に示す金型の分解斜視図である。
【図４】積層体と金型との関係を示す図解図である。
【図５】従来の方法において、セラミックグリーンシートを金型内に収容するときの様子を示す図解図である。
【図６】金型内でセラミックグリーンシートに変形が発生する様子を示す図解図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  セラミックグリーンシート
１２  保持用治具
１４  金型
１６  底板
１８  側壁
２０  積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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