(57)【要約】【課題】  本発明者らは、インジウムイオンと錫イオンとを含有する原水溶液に含有される錫イオンのうち、２価の錫イオンが全錫イオンのうちの５０％以上である場合において、この原水溶液から製造されたＩＴＯ焼結体の密度が高くなることを見出していた。本発明の目的は、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液から、前記原水溶液を簡便に製造する方法を提供することにある。【解決手段】  インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液に、金属インジウムを溶解させることを特徴とするインジウムイオンと２価錫イオンとを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液の製造方法。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液に、金属インジウムを溶解させることを特徴とするインジウムイオンと２価錫イオンとを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液の製造方法。
【請求項２】
金属インジウムを溶解させて金属錫を析出させ、さらに金属錫を溶解させる請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
溶解に用いる金属インジウムの量が、酸性水溶液中の４価錫イオンの０．５倍モル以上１．５倍モル以下である請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記酸性水溶液が、インジウムと錫と酸素とを含有する化合物を酸に溶解して得られる酸性水溶液である請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記酸性水溶液が、ＩＴＯ焼結体を塩酸に溶解して得られる酸性水溶液である請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インジウムイオンと２価錫イオンとを含有する水溶液の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インジウムイオンと錫イオンとを含有する水溶液は酸化インジウム−酸化錫固溶体（以下「ＩＴＯ」と称することがある。）の焼結体の製造用に用いられている。ＩＴＯ焼結体はＩＴＯ薄膜をスパッタ法により製造するためのターゲットとして用いられ、ＩＴＯ薄膜は、高い導電性と優れた透明性を有するために、液晶ディスプレイ用の透明導電膜として用いられている。
【０００３】
ＩＴＯ焼結体をスパッタ法用のターゲットとして使用すると、スパッタを行うに従ってＩＴＯ焼結体は均一に消耗していくのではなく、局所的に消耗していく。消耗が進むとＩＴＯ焼結体を貫通する穴が形成されるので、その前にＩＴＯ焼結体は新品と交換される。そして、相当の残存部分のあるＩＴＯ焼結体を、そのまま廃棄するのではなく、リサイクルすることが提案されており、従来から、ＩＴＯ焼結体を酸で溶解し、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有する酸性水溶液を得て、それをＩＴＯ焼結体の原料として用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
このＩＴＯ焼結体を酸で溶解することにより得られ、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液からＩＴＯ焼結体を製造するために、該酸性水溶液にアンモニア水等のアルカリ水溶液を加えて沈澱を生成させ、得られた水酸化物の沈澱を焼成してＩＴＯ粉末とし、そのＩＴＯ粉末をプレス成形し、得られた成形体を焼結してＩＴＯ焼結体を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、前記酸性水溶液を用いてＩＴＯ焼結体を製造すると、焼結体密度が十分高くないという問題点があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２４７１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、本発明者らは、インジウムイオンと錫イオンとを含有する水溶液に含有される錫イオンのうち、２価の錫イオンが全錫イオンのうちの５０％以上である場合において、この水溶液から前記のようにして製造されたＩＴＯ焼結体の密度が高くなることを見出していた（特願２００３−３１９４３９）。一方、ＩＴＯ焼結体を酸で溶解することにより得られる酸性水溶液に含有される錫イオンは主に４価であるので、この４価の錫イオンの少なくとも一部を２価の錫イオンとして、前記酸性水溶液から、インジウムイオンと主に２価である錫イオンとを含有する水溶液を製造する方法が課題であった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液から、インジウムイオンと２価錫イオンを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液を簡便に製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、前記課題について鋭意検討した結果、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価の錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液に、金属インジウムを溶解させることによって、簡便に、インジウムイオンと２価錫イオンを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液に、金属インジウムを溶解させることを特徴とするインジウムイオンと２価錫イオンとを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液の製造方法を提供する。また本発明は、金属インジウムを溶解させて金属錫を析出させ、さらに金属錫を溶解させる前記記載の製造方法を提供する。また本発明は、溶解に用いる金属インジウムの量が、酸性水溶液中の４価錫イオンの０．５倍モル以上１．５倍モル以下である前記いずれかに記載の製造方法を提供する。また本発明は、前記酸性水溶液が、インジウムと錫と酸素とを含有する化合物を酸に溶解して得られる酸性水溶液である前記いずれかに記載の製造方法を提供する。さらに本発明は、前記酸性水溶液が、ＩＴＯ焼結体を塩酸に溶解して得られる酸性水溶液である前記いずれかに記載の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の製造方法によるインジウムイオンと２価錫イオンとを含有する水溶液は、４価錫イオン含有量が少なく、ＩＴＯ焼結体製造用のＩＴＯ粉末を製造するための出発原料として使用した場合、高い密度のＩＴＯ焼結体を得ることができるので、本発明は工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の製造方法においては、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液（以下、単に「酸性水溶液」ということがある。）に、金属インジウムを溶解させることにより、インジウムイオンと２価錫イオンとを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液を製造する。
【００１２】
まず、酸性水溶液に金属インジウムを溶解させる。金属インジウムの溶解を行う前の酸性水溶液の水素イオン濃度は、通常は０．５モル／Ｌ以上６モル／Ｌ以下の範囲である。本発明で用いる金属インジウムとしては、数ｍｍ以下程度の粒状のものや板状のものを用いることができるが、好ましくは酸性水溶液中に存在する４価の錫イオン１ｇに対して金属インジウムの表面積が２ｃｍ2以上、好ましくは３ｃｍ2となるものを用いる。溶解に用いる金属インジウムの量としては、酸性水溶液中の４価錫イオンの０．５倍モル以上１．５倍モル以下の範囲が好ましく、０．６倍モル以上１．０倍モル以下の範囲がさらに好ましい。なお、４価錫イオンをすべて２価錫イオンにするために必要な金属インジウムの理論量は２／３倍モルである。
【００１３】
酸性水溶液に金属インジウムを溶解させると、金属インジウムが３価のインジウムイオンとなる。ここで、酸性水溶液の温度により錫イオンの挙動が異なり、酸性水溶液の温度が４０℃以下の場合は、金属インジウムの溶解に伴って金属錫が析出し、酸性水溶液の温度が４０℃を超える温度であると、金属錫の析出量が少なくなる。
【００１４】
まず、酸性水溶液の温度が４０℃以下の場合について説明する。
酸性水溶液の温度が４０℃以下であると、４価錫イオンが還元されて金属錫として析出する。そして、この場合は本発明の製造方法は、酸性水溶液に、金属インジウムを溶解させ、金属錫を析出させ、さらに金属錫を溶解させることによるインジウムイオンと２価錫イオンとを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液の製造方法となる。
【００１５】
金属インジウムを溶解させる温度としては、通常は０℃以上４０℃以下であり、好ましくは５℃以上４０℃以下の温度範囲である。金属錫の析出を行う時間は、通常は１〜５０時間の範囲であり、好ましくは２〜１０時間の範囲である。
【００１６】
金属インジウムの溶解は、生成した２価錫イオンが空気中の酸素により酸化されて再び４価錫イオンにならないよう、Ｎ2、Ａｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましく、さらに好ましくは前記不活性ガス雰囲気中で撹拌しながら行うことが好ましい。
【００１７】
以上の金属インジウムの溶解により、２価錫イオンの量が所定量となった段階では、水溶液中には金属錫が存在し、金属インジウムを過剰に添加した場合は未溶解の金属インジウムが存在する。未溶解の金属インジウムがあれば液から取出して、次の工程である金属錫を溶解する工程に移ってもよいし、また取り出すことなくそのまま金属錫を溶解する工程に移り、未溶解の金属インジウムを金属錫とともに溶解させてもよい。
【００１８】
次いで、金属錫を溶解し、インジウムイオンと錫イオンを含有する水溶液中に残存する４価錫イオンを２価錫イオンに還元する。還元は式（１）に従って生じる。
Ｓｎ4+＋Ｓｎ→２Ｓｎ2+      （１）
ここで用いる金属錫としては、この前の工程で析出したもの（金属インジウムの溶解に伴って析出した金属錫。）をそのまま用いても、また、前の工程で析出した金属錫を除去して、新たに金属錫を用意しても、その両者を併用してもよい。
【００１９】
この金属錫の溶解による２価錫イオンへの還元は、生成した２価錫イオンが空気中の酸素により酸化されて再び４価錫イオンにならないよう、Ｎ2、Ａｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましく、不活性ガス雰囲気中で酸性水溶液を撹拌しながら行うことがさらに好ましい。
【００２０】
金属錫の溶解は、通常は１０℃以上９０℃以下の温度範囲、好ましくは２０℃以上８０℃以下の温度範囲、さらに好ましくは５０℃以上８０℃以下の温度範囲で行うが、温度が高いほど金属錫の溶解による還元が促進されるため好ましい。そして、金属錫の溶解における液の温度は、この前の工程である金属インジウムの溶解における温度より１０℃以上高く設定することが好ましい。また、金属錫の溶解による還元処理の時間は、反応温度や最終的に得ようとするインジウムイオンと２価錫イオンとを含有する水溶液中の２価錫イオンの全錫イオン中の割合にも依存するので必ずしも限定されないが、通常は１時間以上５０時間以内であり、好ましくは２時間以上１０時間以内である。
【００２１】
金属錫の溶解の後には、一部の金属錫は未溶解の状態で残存することもあるが、このような金属錫は水溶液から分離する。
【００２２】
一方、当初の酸性水溶液の温度が４０℃を超える温度であると、金属インジウムの溶解に伴って４価錫イオンが還元されるが、温度が高くなるほど、４価錫イオンの中で、金属錫としては析出せずに、（２）式により２価錫イオンとなる４価錫イオンが増加する。
２Ｉｎ＋３Ｓｎ4+→２Ｉｎ3+＋３Ｓｎ2+      （２）
金属錫が析出した場合は、金属錫は式（１）に従って溶解し、２価錫イオンとなるので、金属錫の析出の有無にかかわらず、インジウムイオンと２価錫イオンを含有する水溶液が生成する。
【００２３】
この金属インジウムの溶解による４価錫イオンの２価錫イオンへの還元は、５０℃以下で行うことが好ましい。５０℃を超える温度で金属インジウムを溶解させると、水素ガスが発生することがあるので好ましくない。
【００２４】
この金属インジウムの溶解による４価錫イオンの２価錫イオンへの還元も、生成した２価錫イオンが空気中の酸素により酸化されて再び４価錫イオンにならないよう、Ｎ2、Ａｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましく、不活性ガス雰囲気中で酸性水溶液を撹拌しながら行うことがさらに好ましい。
【００２５】
金属インジウムを溶解するときの酸性水溶液の温度が４０℃以上であっても、４０℃以下であっても、結果として、インジウムイオンと２価錫イオンを含有する水溶液が得られる。以上のようにして得られたインジウムイオンと錫イオンを含有する水溶液中の全錫イオンのうちの２価錫イオンの割合は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上である。
【００２６】
また、このようにして得られたインジウムイオンと２価錫イオンとを含有する水溶液のインジウムイオン濃度と錫イオン濃度は、さらに２価錫イオンを含んだ水溶液を加えて、またはインジウムイオンを含有した水溶液を加えて調整してもよい。この際のインジウムイオンの濃度と錫イオンの濃度は、最終的に得ようとするＩＴＯ粉末に含有される錫量に応じて、インジウムイオン濃度との関係で調整すれば良く、酸化物に換算した場合に酸化インジウムと酸化錫の合計量に対する酸化錫の割合が２重量％以上２０重量％以下となるように調整することが好ましい。
【００２７】
得られたインジウムと２価錫イオンとを含有する水溶液を、例えば空気中に放置するなどして酸化性雰囲気に曝露すると、水溶液に含有される２価錫イオンは空気中の酸素等によって容易に酸化され４価の錫イオンに変化する。従って、該水溶液は密栓して、不活性ガス雰囲気中で保存することが好ましい。
【００２８】
本発明の製造方法において、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有する酸性水溶液としては、インジウムと錫と酸素とを含有する化合物を酸に溶解して得られる水溶液が挙げられ、具体的には、ＩＴＯ、水酸化インジウム−水酸化錫混合物等を、酸に溶解させてなり、インジウムイオンと４価の錫イオンを含む水溶液が挙げられ、工業的には、ＩＴＯ粉末の中で品質規格から外れた製品、ＩＴＯ焼結体で品質規格から外れた製品、ＩＴＯ焼結体の研削くず、あるいはスパッタリングに使用した使用済みＩＴＯターゲットから取り出されたＩＴＯ焼結体を塩酸に溶解して得られる水溶液が挙げられる。以下、ＩＴＯの使用済みターゲットを用いた方法に関して例示して説明する。
【００２９】
使用済みＩＴＯターゲットは、ＩＴＯ焼結体が銅製のバッキングプレートにインジウム半田等により貼付された状態で回収されるため、１５０〜２００℃程度に加熱してＩＴＯ焼結体をバッキングプレートから剥離する。剥離して取り出したＩＴＯ焼結体にはバッキングプレートとの接合に使用したインジウム半田等が付着残留している場合がある。インジウム半田にはＣｕ、Ｐｂ等の不純物が含まれている場合があり、また、ＩＴＯ焼結体表面にＳｉ、Ａｌ、Ｆｅ等を含有する異物が付着している場合があるため、酸を用いてＩＴＯ焼結体を洗浄し、インジウム半田や異物等を除去しておくことが好ましい。
【００３０】
本発明の製造方法において用いるＩＴＯ焼結体は、酸へ溶解する速度を向上させるために予め粉砕することが好ましい。粉砕方法としては特に限定されないが、工業的に通常用いられるジョークラッシャー、ロールクラッシャー、ディスクミル、振動ミル等を用いることができ、これら粉砕機の被粉砕物に接触する部分の材質としてはアルミナ、ジルコニア、タングステンカーバイド等のセラミックスが好ましい。粉砕機の材質が金属の場合は、粉砕後のＩＴＯ焼結体にその金属が付着して汚染が生じ、ＩＴＯ焼結体を溶解して作製した溶解液（以下、単に焼結体溶解液ということがある。）から金属不純物を除去することが必要となるので好ましくない。粉砕後のＩＴＯ焼結体の大きさとしては必ずしも限定されないが、好ましくは２０ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下である。
【００３１】
ＩＴＯ焼結体を溶解するための酸としては、塩酸、硫酸、硝酸等が挙げられるが、ＩＴＯの溶解速度が速い塩酸が好ましく、以下塩酸を用いた場合について説明する。溶解方法は特に限定されないが、反応容器に塩酸と粉砕後のＩＴＯ焼結体とを仕込み撹拌する等の方法を例示することができる。
【００３２】
ＩＴＯ焼結体を酸により溶解するときの温度、時間は特に限定されず、工業的に有利な温度、時間を選択することができ、温度としては通常は４０℃以上１００℃以下、好ましくは６０℃以上８０℃以下の温度範囲、溶解時間としては通常は１時間以上１００時間以内、好ましくは１時間以上２４時間以内である。
【００３３】
こうして得られた焼結体溶解液には、未溶解のＩＴＯ焼結体破片や粉砕機の部材から混入したセラミックス粒子が残存する場合もあるが、その場合には濾過等の固液分離によりそれらの固体を除去することができる。
【００３４】
また、この焼結体溶解液には不純物として例えば、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ等が含まれる場合があり、この場合にはカチオン交換樹脂、アニオン交換樹脂等のイオン交換樹脂と接触させて、これら不純物を除去する工程を含む製造方法が好ましい。この不純物除去の工程は、４価の錫イオンの２価への還元の後に行っても差し支えはない。
【００３５】
このようにして得られた焼結体溶解液中に含まれる錫イオンの価数は４価であり、塩化インジウムと塩化第２錫を水に溶解させて得られる水溶液と同等のイオン種を含むものである。この焼結体溶解液は、インジウムイオンと４価錫イオンとを含有し、４価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％を超える酸性水溶液であるので、この焼結体溶解液は本発明の製造方法の出発原料として用いることができ、前記と同様にして本発明の製造方法により、インジウムイオンと２価錫イオンとを含有し、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液を製造することができる。
【００３６】
本発明の製造方法により得られ、インジウムイオンと２価錫イオンとを含有する水溶液であって、２価錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液からＩＴＯ焼結体を次のようにして製造することができる。
【００３７】
この水溶液にアンモニア水等を加えて水溶液の水素イオン濃度を少ない側に調整してインジウムと錫を含有する水酸化物を析出させ、その水酸化物を固液分離により取り出し、乾燥し、１０００℃程度の温度で焼成することによりＩＴＯ粉末を製造することができる。
【００３８】
得られたＩＴＯ粉末からＩＴＯ焼結体を製造するには、ＩＴＯ粉末に溶媒と分散剤と有機バインダーを適宜加え、ボールミル等で粉砕、混合しＩＴＯ粉末のスラリーを製造した後、スプレードライヤーにより乾燥および造粒を行い、造粒されたＩＴＯ粉末を成形金型を用いてプレス成形し、次いでＣＩＰ成形（静水圧成プレス成形）を行って、得られた成形体を焼結炉内に設置し、まず成形体を５００℃程度に加熱して成形体に含まれるバインダーを燃焼除去し、続いて成形体を常圧の酸素雰囲気中、１５００〜１６００℃で３〜１０時間保持して焼結することにより、高い密度を有するＩＴＯ焼結体を製造することができる。
【００３９】
このようにして、本発明の製造方法により得られ、２価の錫イオンの含有量が全錫イオンのうちの５０重量％以上である水溶液であってインジウムイオンと２価錫イオンを含有する水溶液から製造したＩＴＯ粉末を用いて製造したＩＴＯ焼結体は、高い密度を有しており、スパッタのターゲットとして用いると高い導電性を有する透明導電膜を得ることができる。
【実施例】
【００４０】
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４１】
なお、実施例記載の測定は下記のとおり行った。
１．水溶液中のインジウムイオンおよび錫イオン濃度
インジウムイオン濃度はＥＤＴＡ滴定法あるいはＩＣＰ発光法によって、全錫イオン濃度（２価錫イオン濃度＋４価錫イオン濃度）および２価錫イオン濃度は、ヨウ素滴定法によって測定した。
【００４２】
２．水素イオン濃度
水溶液１０ｍＬをイオン交換水で１Ｌに希釈してｐＨを測定して、このｐＨ値から算出される水素イオン濃度を１００倍して計算した。
【００４３】
実施例１
金属インジウムを濃度３５重量％の塩酸に溶解させた酸性水溶液（インジウムイオン濃度は２３．０重量％）１０４１．４ｇに、塩化第二錫五水和物（ＳｎＣｌ4・５Ｈ2Ｏ）７６．３ｇを添加した水溶液から７０４．７ｇを分採して、これにイオン交換水を１３５．２ｇ添加し、インジウムイオン濃度が１８．４重量％、４価錫イオン濃度が１．９４重量％の水溶液を調整した。この水溶液の水素イオン濃度は１．８モル／Ｌであった。
【００４４】
該水溶液８２０．８ｇに金属インジウム板（厚み２ｍｍ）１２．３ｇを添加して室温（２１℃から２５℃）にて１４時間保持して金属インジウム板を溶解させ、錫を析出させた。次いで水溶液の温度を上げて、６４℃から７１℃で１３時間保持して、前記析出した金属錫を溶解させた。溶解は窒素雰囲気中にて行った。溶解後未溶解金属錫残渣を除去して回収した酸性水溶液のインジウムイオン濃度および錫イオン濃度を測定した結果、インジウムイオン濃度は１９．７重量％、全錫イオン濃度は１．６４重量％であり、２価錫イオン濃度は１．６４重量％であった。この結果から、得られた水溶液中の錫イオン中の２価錫イオンの全錫イオンに対する割合は１００重量％であった。
【００４５】
実施例２
金属インジウムを濃度３５重量％の塩酸に溶解させた酸性水溶液（インジウムイオン濃度は２３．０重量％）１０４１．４ｇに塩化第二錫五水和物（ＳｎＣｌ4・５Ｈ2Ｏ）７６．３ｇを添加した水溶液から６８７．２ｇを分採して、これにイオン交換水を２５３．２ｇ添加し、インジウムイオン濃度が１６．０重量％、４価錫イオン濃度が１．６９重量％である水溶液を調整した。この水溶液の水素イオン濃度は１．７モル／Ｌであった。
【００４６】
該水溶液９２４．８ｇに金属インジウム板（厚み２ｍｍ）１１．２ｇを添加して室温（１９℃から２１℃）にて１３時間保持してインジウムを溶解させ錫を析出させた。次いで水溶液の温度を上げて、７０℃から７１℃で１２時間保持して、前記析出した金属錫を溶解させた。溶解は窒素雰囲気にて行った。未溶解金属錫残渣を除去して得られた水溶液のインジウムイオン濃度および錫イオン濃度を測定した結果、インジウムイオン濃度は１７．１重量％、全錫イオン濃度は１．４４重量％で２価錫イオン濃度は１．３４重量％であった。この結果から、得られた水溶液中の錫イオン中の２価錫イオンの全錫イオンに対する割合は９３重量％であった。
【００４７】
実施例３
使用済みＩＴＯターゲットをジョークラッシャーにて約１〜４ｍｍに粉砕し、濃度３５重量％の塩酸に溶解させて、インジウムイオン濃度が２１．４重量％、４価錫イオン濃度が２．２重量％の酸性水溶液を調整した。この水溶液の水素イオン濃度は２．０モル／Ｌであった。
【００４８】
次いで、該水溶液４６７４ｇに金属インジウム板（厚み２ｍｍ）７３．２ｇを添加して２５〜２７℃にて１４時間保持してインジウムを溶解させ、錫を析出させた。次いで水溶液の温度を上げ、６８〜７３℃で１４時間保持して、前記析出した金属錫を溶解させた。溶解は窒素雰囲気中にて行った。溶解後未溶解金属錫残さを除去して回収した水溶液のインジウムイオンおよび錫イオン濃度を測定した結果、インジウムイオン濃度は２２．９重量％、全錫イオン濃度は１．９５重量％で２価錫イオン濃度は１．７７重量％であった。この結果から、得られた水溶液中の２価錫イオンの全錫イオンに対する割合は９１重量％であった。
【００４９】
実施例４
使用済みＩＴＯターゲットをジョークラッシャーにて約１〜４ｍｍに粉砕し、濃度３５重量％の塩酸にて溶解させた後、イオン交換水で希釈して、インジウムイオン濃度が１３．０重量％、４価錫イオン濃度が１．３重量％の酸性水溶液を調整した。この水溶液の水素イオン濃度は１．０モル／Ｌであった。
【００５０】
次いで、該水溶液６２６．７ｇに金属インジウム板（厚み２ｍｍ）６．０ｇを添加して２３〜２５℃にて１４時間保持して金属インジウム板を溶解させ、錫を析出させた。次いで、水溶液の温度を上げて、７０〜７２℃で１４時間保持して、前記析出した金属錫を溶解させた。溶解は窒素雰囲気中にて行った。溶解後未溶解金属錫残さを除去して回収した水溶液のインジウムイオンおよび錫濃度を測定した結果、インジウムイオン濃度は１４．５重量％（但しこの場合の測定法はＩＣＰ発光分析装置にて実施）、全錫イオン濃度は１．２０重量％で２価錫イオン濃度は１．１６重量％であった。この結果から、得られた水溶液中の２価錫イオンの全錫イオンに対する割合は９７重量％であった。