(57)【要約】      （修正有）【課題】  貼り付けやすく、剥がれ難いＩＣラベルとその製造方法を提供する。【解決手段】  １枚のシートにより印刷部２２とＩＣ保持部２３とを設け、ＩＣ保持部２３を印刷部２２に隣接させるとともに、印刷部２２の面積をＩＣ保持部２３の面積より大きく構成し、ＩＣ保持部２３が印刷部２２より突出した形状とし、タック紙４１に孔４２を空け、該タック紙４１の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙４１上にＩＣチップ２４を載置し、両面テープの上面に保護フィルム３２を貼る。【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とＩＣチップを保持するＩＣ保持部とにより構成され、該ＩＣチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ＩＣチップが保護フィルムにより覆われていることを特徴とするＩＣラベル。
【請求項２】
１枚のシートにより印刷部とＩＣ保持部とを設け、ＩＣ保持部を印刷部に隣接させるとともに、印刷部の面積をＩＣ保持部の面積より大きく構成し、ＩＣ保持部が印刷部より突出した形状となっていることを特徴とするＩＣラベル。
【請求項３】
タック紙に孔を空け、
該タック紙の上面に開口部を有する両面テープを貼り、
該両面テープの開口部内側であってタック紙上にＩＣチップを載置し、
両面テープの上面に保護フィルムを貼り、
該保護フィルムによりＩＣチップを被装することを特徴とするＩＣラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを有するＩＣラベルに関するものである。より詳しくは、曲面にも貼りやすく剥がれにくいＩＣラベルおよびその製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣラベルは、表面を印刷可能とするとともに、印刷可能表面の下層にＩＣチップの保護層や粘着層を配置し、ＩＣチップを挟み込んで配置した構成となっている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載されたＩＣラベルは、印刷可能な紙と、ＩＣモジュールと、接着層とにより構成されている。
また、印刷可能な表面上には発色剤が塗布されるものであり、接着層はＩＣモジュールをさけて構成する必要がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−９３８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示す技術および、従来のＩＣラベルにおいて、印刷可能な紙とＩＣチップを保持する構成とを積層させるため、ラベルが厚くなる。このため、ラベルの柔軟性が低下するものであり、曲面などにＩＣラベルを貼り付けた場合には、ラベルが浮いてはがれやすくなる。さらに、ＩＣラベルに印刷を行う場合には、ＩＣラベルの厚みが通常のラベルの厚みと異なるとともに、下層にＩＣチップが配設されるので、ＩＣチップを破損しないように印刷を行う必要がある。このため、汎用の印刷装置ではＩＣラベルの印刷が困難となり、従来の印刷設備を利用できない場合が多く、設備にかかる費用が多くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ＩＣラベルにおいてラベルの印刷部にＩＣ保持部をタグのように取付けた状態にすることにより、また、印刷部よりＩＣタグの保持部を突出させた形状とすることにより、屈曲性にとんだＩＣラベルを構成するとともに、容易に製造可能とするものである。
すなわち、請求項１に記載のごとく、ＩＣチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とＩＣチップを保持するＩＣ保持部とにより構成され、該ＩＣチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ＩＣチップが保護フィルムにより覆われているＩＣラベルとする。
【０００６】
請求項２に記載のごとく、１枚のシートにより印刷部とＩＣ保持部とを設け、ＩＣ保持部を印刷部に隣接させるとともに、印刷部の面積をＩＣ保持部の面積より大きく構成し、ＩＣ保持部が印刷部より突出した形状とする。
【０００７】
請求項３に記載のごとく、タック紙に孔を空け、該タック紙の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙上にＩＣチップを載置し、両面テープの上面に保護フィルムを貼り、該保護フィルムによりＩＣチップを被装する。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載のごとく、ＩＣチップを有するラベルであって、印刷可能な印刷部とＩＣチップを保持するＩＣ保持部とにより構成され、該ＩＣチップが印刷面より上に載置されるとともに、該ＩＣチップが保護フィルムにより覆われているＩＣラベルとするので、簡便な構成により、ＩＣラベルが構成可能であるとともに、印刷面を薄く構成可能となる。これにより、ラベル印刷面の屈曲性を維持でき、曲面にも容易に貼れ、剥がれにくいＩＣラベルとなる。
また、印刷面を薄く構成できるので、従来の印刷装置を利用可能となり、印刷によりＩＣチップが破損し難い。
【０００９】
請求項２に記載のごとく、１枚のシートにより印刷部とＩＣ保持部とを設け、ＩＣ保持部を印刷部に隣接させるとともに、印刷部の面積をＩＣ保持部の面積より大きく構成し、ＩＣ保持部が印刷部より突出した形状とするので、厚みのあるＩＣ保持部がＩＣラベルの貼り付けにより屈曲されることなく、保持部においてＩＣを確実に保持可能であり、ＩＣ保持部が剥がれても、印刷部に影響が及びにくく、ＩＣラベル全体として剥がれ難いものを構成できる。
【００１０】
請求項３に記載のごとく、タック紙に孔を空け、該タック紙の上面に開口部を有する両面テープを貼り、該両面テープの開口部内側であってタック紙上にＩＣチップを載置し、両面テープの上面に保護フィルムを貼り、該保護フィルムによりＩＣチップを被装するので、容易な構成でＩＣラベルを製造可能であるとともに、一般的に用いられるタック紙を容易にかつ連続的にＩＣラベルとすることができる。貼り付けやすく、剥がれ難いＩＣラベルを構成するとともに、その製造方法を簡便に構成することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、ＩＣチップ付きラベルにおいて、曲面に貼り付けてもはがれ難いという目的を、ＩＣチップをラベルの縁部に保持させることにより実現した。
【実施例１】
【００１２】
次に、本発明について、図を用いて説明する。
図１はアンプルに貼付されたＩＣラベルを示す斜視図、図２はアンプルに貼付されたＩＣラベルを示す断面図である。
アンプル等の曲面に貼付されるＩＣラベルを用いて、ＩＣラベルの構成について説明する。ＩＣラベル２１はＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｌｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグであり、アンプル２０の胴部には、ＩＣラベル２１が貼付されている。ＩＣラベル２１にはＩＣ保持部２３が構成されており、このＩＣ保持部２３にＩＣチップを保持して非接触でＩＣチップと情報の送受信を可能とするものである
【００１３】
ＩＣラベル２１は、主に紙などの表面基材に粘着剤を塗工したタック紙により構成されるものであり、下面に粘着剤を有する。そして、ＩＣラベル２１は、下面の粘着剤により被貼付物であるアンプル２０に貼付されるものである。上面には印刷等が行われ文字、数字、記号やバーコードなどが記載されるものである。これにより、目視などによりＩＣラベル２１の表示を認識可能であるとともに、ＩＣラベル２１に保持されたＩＣチップよりさらに多くの情報を得ることができるものである。
また、ＩＣラベル２１を構成するタック紙として、改ざん防止シールに用いられるものを利用することができる。これによりＩＣラベルの貼りかえを防止できる。
【００１４】
ＩＣラベル２１の主な部分は、前述のごとくタック紙により構成されており、ＩＣラベル２１の主要部分を薄く構成できるものである。そして、小型で曲率の大きいアンプル２０の胴部にも容易に貼付可能となるものである。ＩＣラベル２１の主要部分が曲面部にも確実に貼着可能であるため、アンプル２０にＩＣラベル２１が確実に保持されるものである。
ＩＣラベル２１において、主要部より突出した部位にＩＣ保持部２３設け、このＩＣ保持部２３にＩＣチップを配設するので、ＩＣ保持部２３の厚みに関係なく、曲面部にもＩＣラベルを確実に貼ることができる。
【００１５】
次に、ＩＣラベル２１の構成について図３から図５を用いて詳しく説明する。
図３はＩＣラベルの正面図であり、図４はＩＣ保持部の側面断面図であり、図５はＩＣチップの保持構造を示す図である。
ＩＣラベル２１は印刷部２２とＩＣ保持部２３とにより構成され、ＩＣ保持部２３にＩＣチップ２４が保持されているものである。ＩＣラベル２１は一様なシート上にＩＣチップ２４を載置して構成されるものであり、ＩＣチップ２４は保護フィルムにより被装されるものである。
図３においてＩＣラベル２１は長方形状のシートにより構成される印刷部２２と印刷部２２より側方に突出したＩＣ保持部２３とにより構成されている。印刷部２２の面積はＩＣ保持部２３の面積より大きく構成されており、ＩＣ保持部２３において十分な貼着がなされない場合においても印刷部２２下面の接着剤によりＩＣラベル２１が確実に貼り付けられるものである。
ＩＣラベル２１を２つの大きさの異なる形状を隣接させた形状のシートにより構成し、小さい側をＩＣ保持部２３とし、大きい側を印刷部２２とするものである。これにより薄く構成できる印刷部２２を貼り付けることにより付着力を獲得でき、ＩＣ保持部２３の張り付き状態に関係なく、ＩＣラベル２１を被貼着物に保持できる。
【００１６】
ＩＣラベル２１において、印刷部２２およびＩＣ保持部２３表面基材に接着剤を塗布したタック紙等のシートにより構成されるものであり、表面基材としては上質紙、色上質紙、コート紙、アート紙、サーマル紙、フォイル紙、ポリエステルや樹脂を配合した紙などを用いることができるものである。
印刷部２２は表面基材に接着剤を塗布したものにより構成されるので、その厚みを小さくできる。このため、曲面にも張りやすくはがれにくくなるものである。特に曲率の高い小径のアンプル瓶ややわらかい点滴パックなどにもＩＣラベル２１を確実に張ることができるものである。
また、印刷部２２を貼り付けるので、印刷部２２を構成するシートを伸びるものとして、曲面に対応させやすく、この場合においてもＩＣ保持部２３に影響を与えにくくできる。
【００１７】
ＩＣ保持部２３上には、両面テープ３１が貼られ、ＩＣチップ２４が載置され、保護フィルム３２が両面テープ３１上に貼られるものである。両面テープ３１には開口部が設けられており、両面テープ３１がスペーサーとなってＩＣチップ２４をＩＣ保持部２３と保護フィルム３２との間に保持するものである。
両面テープ３１はＩＣ保持部２３のＩＣチップ２４を取り囲むものであり、ラベルの表面基材と保護フィルムとの間においてスペーサーになるとともに、緩衝材となりうるものである。なお、両面テーム３１は、ＩＣチップ２３を囲むスペーサーとなり表面基材と保護フィルムの間に位置できるものであればよい。
【００１８】
ＩＣラベル２１において、ＩＣチップ２３の下方を印刷部２２と同じシートにより、側方を両面テープ３１により、上方を保護フィルム３２により構成するので、ＩＣチップ２４の保持を簡便な構成とすることができる。保護フィルムとしては、ＰＥＴフィルムを用いることが可能である。そして、保護フィルムを透明の構成とすることにより、ＩＣラベル２１におけるＩＣチップ２３の検査を容易に行うことができるものである。
また、両面テープ３１の開口部に空気を貯めて、ＩＣ保持部２３、両面テープ３１および保護フィルム３２によりエアーパックを構成し、このエアーパック内にＩＣチップ２４を保持し、ＩＣチップ２４を荷重や負荷より保護することも可能である。
【００１９】
次に、ＩＣラベルの製造工程について、一例をあげて説明する。
図６はＩＣラベル製造工程の全体図であり、図７はタック紙への孔あけ工程を示す図であり、図８は両面テープ貼り工程を示す図であり、図９はＩＣチップ載置工程を示す図であり、図１０は保護フィルムを貼る工程を示す図であり、図１１は型抜きを行う工程を示す図であり、図１２はカス上げ工程を示す図である。
ＩＣラベルの製造工程は、主に、ラベル巻き出し部、両面テープ貼り付け部、チップ載せ部、保護フィルム貼り付け部、型抜き部、ラベル巻取り部により構成される。
ラベル巻き出し部は、ラベル４１を両面テープ貼り部に送るものであり、本実施例においてはロール状にラベル４１を巻き取ったラベルリール１よりラベル４１を取出して両面テープ貼り部に送るものである。図６に示す構成においては、ラベル巻き出し部のラベル排出側に孔空け部２を配置して、ラベルリール１より送り出されるラベル４１に一定間隔で孔空けを行うものである。これにより、ラベル４１の両側端部においてラベル４１の搬送方向に沿って、孔４２・４２・・をあけるものである。この孔４２によりラベル４１を確実に送ることができるとともに、高い送りの精度を得ることができるものである。
【００２０】
両面テープ貼り部はラベルの上面に両面テープを貼り付けるものである。図６においては、リール３に巻かれた両面テープは両面テープの下面側の剥離紙４を取り除いた状態で貼り付けられる。剥離紙４は両面テープの取出しに伴い巻き取られるものである。そして、両面テープが貼りつけられたラベルはチップ載せ部に搬送される。なお、両面テープの上面側の剥離紙５はチップ載せ部の上流側もしくは下流側において巻取り可能である。
図６においては、チップ載せ部の前において剥離紙５の巻取りをおこなっている。両面テープのリール３と剥離紙５の巻取りを近い位置において行うことにより、両面テープの排出と剥離紙の巻取りを効率的に行うことができるものである。また、チップ載せ部の下流側において剥離紙を両面テープより剥がし、巻き取る場合には、チップ載せ部において両面テープの粘着面を保護することができるものである。
両面テープ３１はラベル４１の搬送方向に平行に貼り付けられるものであり、両側部に設けた孔４２・４２間に配設されるものである。
【００２１】
両面テープ３１には予め、ＩＣチップ２４を配設するための孔３１ａが空けられており、下面の剥離紙を剥がすことにより、孔３１ａのあいた両面テープ３１をラベル４１に貼り付けできる。両面テープ３１は両面テープの孔３１ａの位置と、ラベル４１の孔４２の位置との位置関係が一定になるように貼り付けられるものである。両面テープの孔３１ａと、ラベル４１の孔４２とにより、孔４２に対して両面テープの孔３１ａの位置合わせを精度良く行うことができるものである。
【００２２】
チップ載せ部はチップ載せ装置６により構成されるものであり、両面テープの孔３１ａの内側であってラベル４１上にＩＣチップ２４を載置するものである。ＩＣチップ２４を載置する場合には、ラベル４１に空けられた孔４２を基準として両面テープの孔の位置を認識することができるものである。両面テープ３１はラベル４１の孔４２を基準にして高い精度でラベル４１に位置決めされるので、ラベル４１に設けられた目印を基準としてＩＣチップ２４の載置を効率的に行うことができるものである。
本実施例においては、ラベル４１の孔４２を基準にしてＩＣチップ２４の配設位置を決定するが、ラベルに４１もしくは両面テープ３１に目印を印刷し、ＩＣチップ２４の配設時における目印としてもよい。
【００２３】
次に、ＩＣチップ２４が載置されたラベル４１は保護フィルム貼り付け部において、保護フィルム３２が貼り付けられるものである。保護フィルム３２は保護フィルムリール７によりロール状に保持されており、ラベル４１の移送に伴い送り出される。そして、ラベル４１上に貼りつけられた両面テープ３１の上面に保護フィルム３２が貼着されるものである。
これにより、ＩＣチップ２４がラベル４１と保護フィルムとの間に保持されることとなる。
【００２４】
そして、保護フィルム３２が貼られたラベル４１は型抜き部に送られる。
型抜き部は型抜き装置８により構成され、ラベル４１の剥離紙より上の部分に所定の形状の切り込み４３を入れるものである。これによりラベル４１のＩＣラベルとしての形状が決定するものである。ラベル４１において、保護フィルム３２を貼り付けた部分がＩＣ保持部２３となり、保護フィルム３２が貼り付けられていない部分が印刷部２２となるものである。
型抜きされたラベル４１は、切り込み４３に沿って剥がされ、印刷部２２とＩＣ保持部２３とを残して、剥離紙より剥がされカス９が巻き取られる構成となっている。そして、印刷部２２とＩＣ保持部２３とにより構成されるＩＣラベルのついた剥離紙は巻取りリール１１により巻き取られる。
【００２５】
巻取りリール１１の前段には検査装置１０が配設され、ＩＣ保持部２２でのＩＣチップ２４の保持状態が確認されるものである。検査装置１０は搬送されるラベル４１の上方に位置しており搬送されるＩＣラベルを連続的に検査するものである。
【実施例２】
【００２６】
次に、第二実施例のＩＣラベルについて、図１３および図１４を用いて説明する。
第二実施例のＩＣラベル２１においては、印刷部２２とＩＣ保持部２３との切り離しを容易にするものである。
図１３は第二実施例のＩＣラベルを示す図であり、図１４はＩＣ保持部をとりはずす状態を示す図である。
ＩＣチップ２４には複数回の情報の書き込みを行えるものがあり、ＩＣチップ２４を再利用することが資源の有効活用の上で望まれる。本実施例において、ＩＣラベル２１には印刷部２２とＩＣ保持部２３との間にミシン目２５が入れられている。このため、ＩＣ保持部２３を、図１４に示すように、ミシン目２５に沿って引きちぎることができるものである。
ＩＣラベル２１の印刷部２２とＩＣ保持部２３との境界線にミシン目２５を設けることにより、ＩＣ保持部２３に保持されるＩＣチップ２４に過剰な荷重を与えることなくＩＣラベル２１より取り外しがおこなえ、ＩＣチップ２４の再利用を効率的に行うことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】アンプルに貼付されたＩＣラベルを示す斜視図。
【図２】アンプルに貼付されたＩＣラベルを示す断面図。
【図３】ＩＣラベルの正面図。
【図４】ＩＣ保持部の側面断面図。
【図５】ＩＣチップの保持構造を示す図。
【図６】ＩＣラベル製造工程の全体図。
【図７】タック紙への孔あけ工程を示す図。
【図８】両面テープ貼り工程を示す図。
【図９】ＩＣチップ載置工程を示す図。
【図１０】保護フィルムを貼る工程を示す図。
【図１１】型抜きを行う工程を示す図。
【図１２】カス上げ工程を示す図。
【図１３】第二実施例のＩＣラベルを示す図。
【図１４】ＩＣ保持部をとりはずす状態を示す図。
【符号の説明】
【００２８】
１  ラベルリール
２  孔空け部
３  リール
４・５  剥離紙
６  チップ載せ装置
７  保護フィルムリール
８  型抜き装置
９  カス
１０  検査装置
１１  巻取りリール
２０  アンプル
２１  ＩＣラベル
２２  印刷部
２３  ＩＣ保持部
２４  ＩＣチップ
３１  両面テープ
３２  保護フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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