(57)【要約】【課題】  製造装置を床に容易に固定し、また容易に床から取り外せるようにする。【解決手段】  製造装置１０本体と、製造装置１０本体を床上に支持する足部２０と、足部２０の底面に設けられた凹部２４ａと、外部に設けられた排気手段と凹部２４ａを接続するための排気流路部とを具備する。製造装置１０は、凹部２４ａが排気されることにより床１ａに固定される。足部２０の底面に、凹部２４ａを囲むように、弾性材料からなるリング状部材を設けてもよい。また足部２０の底面と床１ａの間に、弾性を有し且つ床との間の摩擦係数が高い材料からなるシート材を敷設してもよい。【選択図】      図２
2005331021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造装置本体と、
前記製造装置本体を床上に支持する足部と、
前記足部の底面に設けられた凹部と、
外部に設けられた排気手段と前記凹部を接続するための排気流路部と
を具備し、
前記凹部が排気されることにより床に固定される製造装置。
【請求項２】
前記製造装置は半導体装置の製造ラインを構成する装置である請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
前記足部の底面に、前記凹部を囲むように設けられ、弾性材料からなるリング状部材をさらに具備する請求項１又は２に記載の製造装置。
【請求項４】
前記排気流路部は、前記足部の内部に設けられた管状の中空部であり、
前記足部の上端部またはその近傍に、前記中空部に連通し、排気手段に繋がる配管を接続するための中空の配管接続部をさらに備える請求項１乃至３のいずれか一項に記載の製造装置。
【請求項５】
前記足部の前記底部は、前記足部の上部より広がっており、周縁部が下方に突出していることにより前記凹部を形成している請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造装置。
【請求項６】
製造装置の足部の底面に凹部を設け、該凹部を排気することにより前記製造装置を床に固定する製造装置の固定方法。
【請求項７】
弾性を有し且つ床との間の摩擦係数が高い材料からなるシート材を前記床に敷き、
製造装置の足部の底面に凹部を設け、前記シート材の上に前記製造装置の足部を載置し、前記凹部を排気することにより前記シート材を介して前記製造装置を床に固定する製造装置の固定方法。
【請求項８】
前記製造装置は半導体装置の製造ラインを構成する装置であり、
前記凹部は、前記製造ラインを構成するいずれかの製造装置を排気する排気手段により排気されている請求項６又は７に記載の製造装置の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造装置及びその固定方法に関する。特に本発明は、床への固定及び床からの取り外しを簡単に行うことができる製造装置及びその固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する製造ラインは、複数の製造装置により構成されている。これらの製造装置は、地震への対策として工場の床に固定される必要がある。
【０００３】
図６（Ａ）は、製造装置を床に固定する従来の方法を示す側面概略図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図６（Ａ）に示すように製造装置１００は足部１０３にアジャスタボルト１０３ａを有している。アジャスタボルト１０３ａは足部１０３の底部材１０３ｂ上に立設しており、上部が製造装置１００の本体の底フレーム１０２に設けられたネジ孔にねじ込まれている。
【０００４】
図６（Ｂ）に示すように製造装置１００は、以下のようにして固定金具１１４を用いて床に固定されている。  固定金具１１４は一端に切欠１１４ａが設けられており、この切欠１１４ａにアジャスタボルト１０３ａが差し込まれることにより固定金具１１４はアジャスタボルト１０３ａに組みつけられている。
また図６（Ａ）に示すように固定金具１１４の他端は鉄板からなる床１０１に固定されている。詳細には、固定金具１１４の他端には孔１１４ｂが設けられており、この孔１１４ｂにボルト１１０が挿入されている。ボルト１１０は孔１１４ｂを挿通した後、さらに床１０１に設けられた孔を挿通している。そしてボルト１１０の開放端側にはナット１１２が床１０１の裏面からねじ込まれている。このようにして固定金具１１４の他端は床１０１に固定されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した方法で製造装置を床に固定するためには、固定金具を製造装置の足部のアジャスタボルトに組み付けると共に、床に孔を開け、この孔及び固定金具にボルトを差込み、さらに床の裏面側からボルトにナットをねじ込む必要があった。従って製造装置の固定に時間及びコストがかかっていた。
また製造工程を変更したり製造装置を入れ替えたりする場合などには、製造ラインを構成する製造装置を移動させる必要がある。上記した方法により製造装置を床に固定した場合、製造装置を床から取り外すためには、ボルト、固定金具、及び床の裏面にあるナットを取り外す必要があった。このため製造装置の移動には時間及びコストがかかっていた。
【０００６】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、床への固定及び床からの取り外しを容易に行える製造装置及びその固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明にかかる製造装置は、
製造装置本体と、
前記製造装置本体を床上に支持する足部と、
前記足部の底面に設けられた凹部と、
外部に設けられた排気手段と前記凹部を接続するための排気流路部と
を具備し、
前記凹部が排気されることにより床に固定される。
【０００８】
この製造装置によれば、床に孔をあけることなく、且つボルト及びナットを用いることなく、製造装置を床に固定することができる。また凹部を大気に開放することにより製造装置を床から取り外すことができる。従って製造装置を容易に床に固定し、また床から取り外すことができる。
【０００９】
この製造装置は、例えば半導体装置の製造ラインを構成する装置である。
また足部の底面に、凹部を囲むように設けられ、弾性材料からなるリング状部材をさらに具備してもよい。この場合は、足部の底面は床に密着しやすくなるため、製造装置を床に固定する力を上げることができる。
【００１０】
排気流路部は、足部の内部に設けられた管状の中空部であり、足部の上端部またはその近傍に、中空部に連通し、排気手段に繋がる配管を接続するための中空の配管接続部をさらに備えていてもよい。この場合、配管を簡単に排気流路部に接続することができる。
足部の底部は、足部の上部より広がっており、縁を除いて凹むことにより凹部を形成していてもよい。この場合製造装置を床に固定する力を上げることができる。
【００１１】
本発明に係る製造装置の固定方法は、製造装置の足部の底面に凹部を設け、該凹部を排気することにより前記製造装置を床に固定するものである。
【００１２】
本発明に係る他の製造装置の固定方法は、
弾性を有し且つ床との間の摩擦係数が高い材料からなるシート材を前記床に敷き、
製造装置の足部の底面に凹部を設け、前記シート材の上に前記製造装置の足部を載置し、前記凹部を排気することにより前記シート材を介して前記製造装置を床に固定するものである。
【００１３】
上記した製造装置の固定方法において、製造装置が半導体装置の製造ラインを構成する装置である場合、凹部は、製造ラインを構成するいずれかの製造装置を排気する排気手段により排気されていてもよい。この場合排気手段を新たに設ける必要がないため、製造装置の固定するためのコストを低くすることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る製造装置を用いた工場を側面から見た概略図である。この工場は半導体装置を製造する工場であり、上階１はクリーンルームが設けられている。クリーンルームの中には製造ラインを構成する複数の製造装置１０が設置されている。製造装置１０は、例えばシリコン基板の表面を酸化する熱酸化装置、半導体基板上にポリシリコンや酸化シリコンなどを成膜するＣＶＤ装置、配線となる金属膜を成膜するスパッタリング装置等であり、上階１の床１ａに固定されている。床１ａは例えば鉄板である。また下階２には排気ポンプ５が設置されている。排気ポンプ５は図示しない配管により複数の製造装置１０（例えばＣＶＤ装置やスパッタリング装置）に接続しており、これら製造装置１０の処理槽の内部を排気している。排気ポンプ５と製造装置１０を接続している配管は上階１の床１ａと下階２の天井２ａの間に設けられた配設スペース３において引き回されている。
なお本実施例において排気ポンプ５は下階２に配置されているが、工場本体に隣接している棟４,４ａのいずれかに配置されてもよい。
【００１５】
図２は床１ａに固定された製造装置１０の構成を示す一部破断の側面概略図であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示すように、製造装置１０は複数の足部２０それぞれに柱状のアジャスタボルト２２を有している。アジャスタボルト２２それぞれは足部２０の底部材２４上に立設しており、上部が製造装置１０の本体の底フレーム３０に設けられたネジ孔３０ａにねじ込まれている。底部材２４の平面形状は例えば円形であり、アジャスタボルト２２の断面積より広くなっている。また底部材２４の底面は、周縁部が下方に突出することにより凹部２４ａを形成している。
また底フレーム３０には複数の車輪４０が設けられているが、製造装置１０が固定されている状態すなわち足部２０が製造装置１０を支持している状態では、すべての車輪４０は床１ａから浮いている。
【００１６】
図３に詳細を示すようにアジャスタボルト２２には、上下に貫通する管状の中空部２２ａが設けられている。中空部２２ａの上端は、アジャスタボルト２２の上端面に設けられた中空の配管接続部２３を介して外部に繋がっており、また下端は凹部２４ａに繋がっている。配管接続部２３には配管６ａが接続している。配管６ａは、図２に示すように床１ａを通る手前で他の配管６ａと一体化して一本の配管６ｂとなる。配管６ｂは製造装置１０一台につき一本設けられており、床１ａを挿通した後配設スペース３内を経由し、図１に示した排気ポンプ５に接続している。
【００１７】
次に製造装置１０の設置方法について説明する。製造装置１０を固定する前は、アジャスタボルト２２はネジ孔３０ａに十分にねじ込まれているため、足部２０の底部材２４は床１ａから浮いており、代わりに車輪４０が床１ａに接地して製造装置１０を支持している。
この状態で、まず製造装置１０を設置したい場所に移動させる。
【００１８】
次いで複数のアジャスタボルト２２それぞれをネジ孔３０ａから出ていく方向に回し、足部２０の底部材２４を床１ａに接地させると共に車輪４０を床１ａから浮かせる。次いで配設スペース３に配管６ｂを引き回す。そして床１ａに配管６ｂを通すための孔を設け、この孔に配管６ｂを通して床１ａ上に引き出す。そして配管６ａと配管６ｂとを接続し、排気ポンプ５（図１に図示）を動作させる。これにより凹部２４ａの内部は排気され、外気圧と凹部２４ａの内気圧の差が生じる。これにより底部材２４の底面は床１ａに吸着し、製造装置１０が床１ａに固定される。
このように排気ポンプ５は、製造装置１０の処理槽の内部を排気するほか、配管６ｂ,６ａ及びアジャスタボルト２２の中空部２２ａを介して底部材２４の凹部２４ａを排気し、製造装置１０を床１ａに真空吸着により固定させる。
【００１９】
なお配管６ｂ又は配管６ａの少なくとも一方にはリークバルブ（図示せず）が設けられている。このため、排気ポンプ５に製造装置１０の処理槽を排気させたまま凹部２４ａを大気に開放することができる。製造装置１０を床１ａから取り外すときは、このリークバルブを用いて凹部２４ａを大気に開放すればよい。そして製造装置１０を移動させるときは、アジャスタボルト２２を底フレーム３０のネジ孔３０ａにねじ込むことにより、底部材２４を床１ａから浮かせると同時に車輪４０を床１ａに接地させればよい。
【００２０】
以上のように第１の実施形態によれば、足部２０の底部材２４の底面に凹部２４ａを設け、この凹部２４ａを排気することにより底部材２４を床１ａに吸着させるようにしたため、固定金具を用いることなく、且つ床１ａに孔をあけてこの孔にボルトを通して床１ａの裏面からナットをねじ込むことなく、製造装置１０を床１ａに固定することができる。従って従来と比べて製造装置１０を短時間で床１ａに固定し、また床１ａから取り外すことができる。
【００２１】
また底部材２４はアジャスタボルト２２よりも広がっているため、凹部２４ａの面積を広くすることができる。従って凹部２４ａの床１ａに対する吸着力を上げ、製造装置１０を強固に床に固定することができる。
また凹部２４ａを、製造装置１０の処理槽を排気する排気ポンプ５に接続し、この排気ポンプ５によって凹部２４ａを排気させるようにしたため、新たに排気ポンプを設置する必要はない。また上記したように製造装置１０の固定に必要な時間は従来と比べて短いため、作業費は安くなる。従って製造装置１０を固定するための費用は安くなる。
【００２２】
次に図４を参照して第２の実施形態について説明する。本実施形態は、足部２０の底部材２４がリング部材２５を備えている点を除けば、工場のレイアウトや製造装置１０の構成を含めて第１の実施形態と同一である。以下、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２３】
図４は、第１の実施形態の図３すなわち図２のＡ−Ａ断面に相当する断面を示す図である。リング部材２５はエラストマなど、弾性を有する材料から形成されており、また上面に底部材２４の底面の縁をはめ込むための凹部２５ａが設けられている。ここでリング部材２５を接着剤等により底部材２４に接着するのが好ましい。またリング部材２５を形成する材料は、床１ａとの摩擦係数が高いのが好ましい。
【００２４】
製造装置１０を床１ａに固定する方法及び床１ａから取り外す方法は、第１の実施形態と同一である。このため本実施形態においても第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。また底部材２４のうち床１ａに接する部分に、弾性部材から構成されるリング部材２５を取り付けたため、底部材２４は床１ａと密着しやすくなる。従って製造装置１０を床１ａに固定する力を上げることができる。
【００２５】
次に図５を参照して第３の実施形態について説明する。本実施形態は、足部２０の底部材２４と床１ａの間にシート材２６が敷設されている点を除けば工場のレイアウトや製造装置１０の構成を含めて第１の実施形態と同一である。以下、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。
図５は、第１の実施形態の図３すなわち図２のＡ−Ａ断面に相当する断面を示す図である。シート材２６はエラストマなど、弾性を有し、且つ床１ａとの摩擦係数が高い材料により形成されている。
【００２６】
次に製造装置１０を床１ａに固定する手順について説明する。製造装置１０を固定する前は、第１の実施形態と同様に足部２０の底部材２４は床１ａから浮いており、代わりに車輪４０が床１ａに接地している。
この状態で、まず製造装置１０を設置したい場所に移動させる。
【００２７】
次いで床１ａのうち少なくとも底部材２４の下に位置する部分にシート材２６を敷設する。次いで第１の実施形態と同様の手順により足部２０の底部材２４をシート材２６上に設置させると共に車輪４０を床１ａから浮かせる。次いで第１の実施形態と同様の手順により凹部２４ａの内部を排気させる。これにより、外気圧と凹部２４ａの内気圧の差により底部材２４の底面はシート材２６に吸着する。またシート材２６は製造装置１０の重さにより床１ａに押し付けられているため、床１ａ上で滑らない。
このようにして製造装置１０は、シート材２６を介して床１ａに固定される。
【００２８】
なお製造装置１０を床１ａから取り外すときは、リークバルブを用いて凹部２４ａを大気に開放すればよい。そして製造装置１０を移動させるときは、アジャスタボルト２２を底フレーム３０のネジ孔３０ａにねじ込むことにより、底部材２４をシート材２６から浮かせると同時に車輪４０を床１ａ又はシート材２６に接地させればよい。
本実施形態においても第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。
【００２９】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば上記した各実施形態において、製造装置は半導体装置を製造する装置であったが他の物を製造する装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施形態に係る製造装置を用いた工場を側面から見た概略図。
【図２】床１ａに固定された製造装置１０の構成を示す一部破断の側面概略図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】第２の実施形態に係る製造装置の足部の構成を示す断面図。
【図５】第３の実施形態に係る製造装置の足部の構成を示す断面図。
【図６】（Ａ）は、製造装置を床に固定する従来の方法を示す側面概略図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図。
【符号の説明】
【００３１】
１…上階、１ａ,１０１…床、２…下階、２ａ…天井、３…配設スペース、４,４ａ…棟、５…排気ポンプ、６ａ,６ｂ…配管、１０…製造装置、２０,１０３…足部、２２,１０３ａ…アジャスタボルト、２３…配管接続部、２４,１０３ｂ…底部材、２４ａ…凹部、２５…リング部材、２６…シート材、３０,１０２…底フレーム、３０ａ…ネジ孔、４０…車輪、１００…製造装置、１１４ｂ…孔、１１０…ボルト、１１２…ナット、１１４…固定金具、１１４ａ…切欠
【図１】
2005331021.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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