(57)【要約】【課題】焼成収縮が少なく寸法精度が高い多層セラミック基板の製造方法およびこれにより得られた多層セラミック基板を提供する。【解決手段】焼成後の基板本体ｈの表面および裏面となるグリーンシートｓ１〜ｓ３の表面１，１０に金属粉末を含む導電性ペーストからなる電極２，８を形成する工程と、電極２，８の全側面とグリーンシートｓ１，ｓ３の表面１，１０との間に絶縁材１２を形成する工程と、グリーンシートｓ１〜ｓ３を積層して積層体Ｓを形成する工程と、積層体Ｓの表面１および裏面１０にグリーンシートｓ１〜ｓ３の焼成温度よりも高い焼成温度の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を積層して複合積層体ＦＳを形成する工程と、複合積層体ＦＳをグリーンシートｓ１〜ｓ３の焼成温度で焼成する工程と、焼成後の複合積層体ＦＳから未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を除去する工程と、を含む、多層セラミック基板の製造方法。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のグリーンシートのうち焼成後の基板本体の表面および裏面となるグリーンシートの表面に金属粉末を含む導電性ペーストからなる電極を形成する工程と、
上記導電性ペーストからなる電極の全側面と上記グリーンシートの表面との間に絶縁材を形成する工程と、
上記複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
上記積層体の表面および裏面に上記グリーンシートの焼成温度よりも高い焼成温度の焼成収縮抑制グリーンシートを積層して複合積層体を形成する工程と、
上記複合積層体を上記グリーンシートの焼成温度で焼成する工程と、
焼成後の上記複合積層体から未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートを除去する工程と、
を含む、ことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁材を形成する工程において、かかる絶縁材は、導電性ペーストからなる前記電極の傾斜した曲面を含む側面と前記グリーンシートの厚み方向に沿った平面視において重複している、
ことを特徴とする請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁材を形成する工程において、かかる絶縁材は、導電性ペーストからなり且つ隣接する複数の前記電極における対向する一対の側面と前記グリーンシートの表面との隙間に充填して形成される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかの製造方法により形成され、
前記複数のグリーンシートを焼成した複数のセラミック絶縁層からなる基板本体と、
上記基板本体の表面および裏面に形成され且つ前記導電性ペーストを焼結した電極と、
上記電極の全側面と上記表面または裏面との間に形成され且つ前記絶縁材を焼成した表面絶縁部と、を含む、
ことを特徴とする多層セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成収縮が少なく寸法精度に優れた多層セラミック基板の製造方法およびこれにより得られた多層セラミック基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
グリーンシートを焼成してセラミック基板を得るに際し、焼結に伴う焼成収縮を抑制し寸法精度の良いセラミック基板を製造する方法が種々提案されている。
例えば、複数枚のガラスセラミック・グリーンシートを積層したガラスセラミック・グリーンシート積層体の両面に、拘束グリーンシートをそれぞれ積層し、これらを焼成した後に未焼成の拘束シートを除去するプロセスにより、ガラスセラミック基板を製造する方法が提案されている(例えば、特許文献１参照)。
上記拘束グリーンシートに含まれるガラス成分は、焼成時におけるガラスセラミック・グリーンシートと当該拘束グリーンシートとの結合力を高め、且つかかる拘束グリーンシートの焼成収縮を抑制可能な含有量とすることで、焼成後において寸法精度の高いガラスセラミック基板を製造可能としている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１５８６７０号公報(第１〜７頁、図１)
【０００４】
しかし、上記ガラスセラミック基板の製造方法では、焼成の後で、前記拘束グリーンシートを除去する際に、それに含まれていたガラス成分の結合力が強過ぎるため、当該拘束グリーンシートのみをきれいに除去できず、ガラスセラミック基板の表面および裏面を損傷することがある、という問題があった。
一方、ガラスを含む未焼成セラミック体の両面にセラミック固体層を積層し、且つ焼成した後に得られる焼成セラミック体から未焼成の上記セラミック固体層を除去する製造方法であって、上記焼成に際し上記焼成セラミック体からセラミック固体層へのガラス成分の浸透深さを５０μｍ以下としたセラミック体の製造方法も提案されている(例えば、特許文献２参照)。
しかしながら、上記セラミック体の製造方法では、上記セラミック体からセラミック固体層へのガラス成分の浸透深さが５０μｍ以下と極く少量であるため、焼成時におけるセラミック固体層の拘束力が弱く、焼成収縮の抑制が不十分になることがある、という問題があった。
【０００５】
【特許文献２】特開平４−２４３９７８号公報(第１〜１３頁、図１〜６)
【０００６】
更に、前記セラミック体の製造方法において、図１２に示すように、ガラスを含む未焼成セラミック体２０，２２，２４の表面２１，２３に導電性ペーストからなる電極２６，２８を形成した後、表面２１，２３にセラミック固体層２５，２７を積層する場合がある。この場合、図１２中の一点鎖線部分Ｙを拡大した図１３で例示するように、電極２６の周囲の表面２１上にセラミック固体層２５が充填されず、断面ほぼ３角形の隙間２９が形成される。このため、前記焼成時におけるセラミック固体層２５，２７の拘束力が弱くなり、焼成後のセラミック体における焼成収縮の抑制が不十分になることがある、という問題もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前述した背景技術における問題点を解決し、焼成収縮が少なく寸法精度が高い多層セラミック基板の製造方法およびこれにより得られた多層セラミック基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、複数のグリーンシートを積層した積層体の表面および裏面に形成する電極の周囲において、前記隙間を形成しないようにする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多層セラミック基板の製造方法(請求項１)は、複数のグリーンシートのうち焼成後の基板本体の表面および裏面となるグリーンシートの表面に金属粉末を含む導電性ペーストからなる電極を形成する工程と、かかる導電性ペーストからなる電極の全側面と上記グリーンシートの表面との間に絶縁材を形成する工程と、上記複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、かかる積層体の表面および裏面に上記グリーンシートの焼成温度よりも高い焼成温度の焼成収縮抑制グリーンシートを積層して複合積層体を形成する工程と、かかる複合積層体を上記グリーンシートの焼成温度で焼成する工程と、焼成後の上記複合積層体から未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートを除去する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、複数のグリーンシートの表面、あるいはこれらを積層した積層体の表面および裏面に形成され且つ導電性ペーストからなる電極の周囲(側面)に沿って絶縁材が形成される。このため、焼成収縮抑制グリーンシートを積層して複合積層体を形成した際に、上記導電性ペーストからなる電極の周囲に隙間が形成されないか、極く微小な隙間に抑制することができる。従って、積層体の表面および裏面と焼成収縮抑制グリーンシートとの接触面積が向上するため、焼成工程においてグリーンシートの平面(Ｘ−Ｙ)方向の焼成収縮を確実に低減できるので、寸法精度の高い多層セラミック基板を提供することが可能となる。
【００１０】
付言すれば、前記絶縁材は、セラミック粉末および樹脂、もしくはセラミック粉末とガラス粉末との混合物からなる絶縁性ペーストまたは柔軟な絶縁性シートである、多層セラミック基板の製造方法を本発明に含まれ得る。これによる場合、導電性ペーストからなる電極の全側面および積層体の表面または裏面と焼成収縮抑制グリーンシートとの間に隙間を形成することなく、絶縁材を容易に形成することが可能となる。
尚、前記導電性ペーストからなる電極は、グリーンシートの厚み方向に沿った平面視において正方形または長方形の矩形を呈する形態の他、例えば円形や楕円形、あるいは一部に曲線を含む形状も含まれ、これらの場合、前記側面は、曲面を含む周面となる。また、前記全側面とは、グリーンシートの厚み方向に沿った平面視における電極の周辺を指すと共に、かかる電極の厚み方向における頂部寄りの位置を除いたグリーンシートの表面寄りの位置も含まれる。
更に、前記絶縁材を形成する工程は、前記積層体を形成する工程の前および後の何れであっても良い。
【００１１】
また、本発明には、前記絶縁材を形成する工程において、かかる絶縁材は、前記導電性ペーストからなる電極の傾斜した曲面を含む側面と前記グリーンシートの厚み方向に沿った平面視において重複している、多層セラミック基板の製造方法(請求項２)も含まれる。
これによれば、絶縁材は、導電性ペーストからなる電極の全側面と平面視にて重複して形成されるため、積層体の表面または裏面と焼成収縮抑制グリーンシートとの間に隙間が形成されにくくなる。しかも、絶縁材は、前記グリーンシートと同じ組成であり、且つ焼成時にかかるグリーンシートと共に焼結するため、上記導電性ペーストが焼結した電極の側面を不用意な外力から保護することも可能となる。
【００１２】
更に、本発明には、前記絶縁材を形成する工程において、かかる絶縁材は、導電性ペーストからなり且つ隣接する複数の前記電極における対向する一対の側面と前記グリーンシートの表面との隙間に充填して形成される、多層セラミック基板の製造方法(請求項３)も含まれる。
これによれば、隣接する複数の電極間とグリーンシートの表面との隙間には、絶縁材が充填されるため、積層体の表面または裏面と焼成収縮抑制グリーンシートとの間に隙間が一層形成されにくくなると共に、焼成工程で上記導電性ペーストを焼結して得られる電極の保護も確実となる。
【００１３】
一方、本発明の多層セラミック基板(請求項４)は、以上の製造方法により形成され、前記複数のグリーンシートを焼成した複数のセラミック絶縁層からなる基板本体と、かかる基板本体の表面および裏面に形成され且つ前記導電性ペーストを焼結した電極と、かかる電極の全側面と上記表面または裏面との間に形成され且つ前記絶縁材を焼成した表面絶縁部と、を含む、ことを特徴とする。
これによれば、前記焼成収縮が少なく寸法精度の高い複数のセラミック絶縁層からなる基板本体の表面および裏面に電極が形成されているため、かかる表面上にハンダなどを介してＩＣチップなどの電子部品の実装や、裏面側の電極によりマザーボードなどの導通を容易に行うことが可能となる。しかも、電極の周囲は、表面絶縁部により囲まれているため、不用意な外力から保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明の多層セラミック基板の製造方法(第１方法)に用いるグリーンシートｓの断面を示す。かかるグリーンシートｓは、ガラス粉末、アルミナ粉末、およびバインダ樹脂などを混合して得たセラミックスラリをドクターブレード法により、約１５０μｍの厚みのシート状に成形したものである。
図２に示すように、３枚のグリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ３を用意すると共に、図２の右側に示すように、プレスによる打ち抜き加工などにより、グリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ３の表面１，５，９と裏面３，７，１０との間を貫通する内径約１５０μｍのスルーホールｈを所定の位置に複数個形成する。
【００１５】
次に、図２の左側および中央に示すように、上記複数のスルーホールｈ内に、図示しないメタルマスクおよびスキージを用いて、Ａｇ粉末などを含む導電性ペーストを充填することにより、ビア導体ｖを個別に形成する。
更に、図３に示すように、グリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ３の表面１，５，９およびグリーンシートｓ３の裏面(表面)１０に、上記同様の導電性ペーストを用い且つ公知のスリーン印刷により、厚さ約１５μｍの電極２，８および所定パターンの配線層４，６を形成する(電極を形成する工程)。
次いで、図４に示すように、ビア導体ｖ、電極２，８および配線層４，６が形成されたグリーンシートｓ１，ｓ２，ｓ３を厚み方向に積層して熱圧着することにより、３層構造の積層体Ｓを形成する(積層体を形成する工程)。
【００１６】
次に、図５で例示するように、電極２，８の全側面とグリーンシートｓ１，ｓ３の表面１または裏面１０との間に絶縁性ペーストからなる絶縁材１２を形成する(絶縁材を形成する工程)。かかる絶縁材１２は、５０〜９０wt％のセラミック粉末もしくはセラミック粉末およびガラス粉末の混合物と、１０〜５０wt％の樹脂との混合物からなる。例えば、平均粒径３μｍのアルミナ粉末および平均粒径３μｍのガラス粉末の混合物：８５wt％と、エチルセルロース：１５wt％との混合物が用いられ、且つグリーンシートｓ１，ｓ３の焼成温度で焼成可能である。
図５中の一点鎖線部分Ｘを拡大した図６で例示するように、絶縁材１２は、電極２(８)の傾斜した曲面からなる側面２ａ(８ａ)とグリーンシートｓ１(ｓ３)の厚み方向に沿った平面視において重複すると共に、断面全体が変形したほぼ台形またはほぼ菱形を呈する。
【００１７】
また、図７で例示するように、グリーンシートｓ１，ｓ３の表面１や裏面１０において、隣接する電極２，２(８，８)間の距離が短い場合、かかる電極２，２(８，８)の側面２ａ，２ａ(８ａ，８ａ)間と表面１または裏面１０とに囲まれた隙間に、全体の断面がほぼ逆台形の絶縁性ペーストからなる絶縁材１４を充填して形成しても良い。かかる絶縁性材１４の表面は、電極２，２(８，８)の頂面と面一にしても良い。
尚、絶縁性ペーストからなる前記絶縁材１２，１４に替えて、セラミック粉末もしくはセラミック粉末およびガラス粉末の混合物と、アクリル樹脂またはブチラール樹脂とからなる柔軟な絶縁性シートを用いても良い。また、かかる絶縁性シートからなる絶縁材１２，１４も、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３の焼成温度で焼成可能である。
【００１８】
次いで、図８に示すように、積層体Ｓの表面１および裏面１０に焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を積層し且つ熱圧着して複合積層体ＦＳを形成する(複合積層体を形成する工程)。この際、電極２，８の全側面には、絶縁材１２が形成されているため、当該電極２，８の周囲と焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２との間には、前記図１３に示したような隙間が形成されないか、あるいは極く微小な隙間に抑制できる。
尚、上記焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、アルミナを主成分とし且つガラスを含まず、グリーンシートｓ１〜ｓ３の厚みよりも厚肉である。
【００１９】
更に、前記複合積層体ＦＳを図示しない焼成炉に挿入した後、前記グリーンシートｓ１〜ｓ３の焼成温度(約８５０℃)に加熱して約２時間にわたり焼成する(焼成工程)。同時に、焼成に伴って積層体Ｓにおけるグリーンシートｓ１〜ｓ３中のガラス成分の一部が、表面１および裏面１０を介して当該焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２に僅かに浸透する。
この際、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、電極２，８の周囲に前記隙間がないか、極く微小な隙間しか形成されないため、積層体Ｓの表面１および裏面１０を介して積層体Ｓの平面方向に沿った焼成収縮を強固に抑制する。
【００２０】
焼成後において、複合積層体ＦＳのうち、グリーンシートｓ１〜ｓ３は、焼成されてセラミック絶縁層(ｚ１〜ｚ３)になり、絶縁材１２は、焼成されて表面絶縁部１２になると共に、積層体Ｓの表面１および裏面１０には、未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２が残っている。かかる焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、ガラス成分を殆んど含まず且つ未焼成である。
そして、セラミック絶縁層ｚ１〜ｚ３の表面１および裏面１０から、焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を除去する(除去工程)。この際、かかる焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２は、ガラス成分を殆ど含まず且つ未焼成であるため、物理的な引き剥がしや熱的衝撃などにより容易に除去することができる。
その結果、図９に示すように、焼成されたセラミック絶縁層ｚ１〜ｚ３が一体化して積層された焼成済みの基板本体ｈ、周囲を表面絶縁部１２に囲まれた電極２，８、および配線層４，６などを備えた多層セラミック基板Ｋを得ることができる。
【００２１】
図１０は、異なる形態の製造方法の１工程を示す。
図１０に示すように、ビア導体ｖおよび電極２が形成されたグリーンシートｓ１と、ビア導体ｖ、配線層６、および電極８が形成されたグリーンシートｓ３とにおいて、それらの表面１および裏面(表面)１０における電極２，８の全側面に絶縁性ペーストからなる絶縁材１２を形成した工程を示す。かかるグリーンシートｓ１，ｓ３間に、ビア導体ｖおよび配線層４が形成されたグリーンシートｓ２を挟持し且つ熱圧着して前記積層体Ｓを形成し、更に前記複合積層体ＦＳを形成する工程、焼成工程、および複合積層体ＦＳから焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を除去する工程を行うことによっても、前記多層セラミック基板Ｋを製造することができる。尚、電極２，２間や電極８，８間に、絶縁性ペーストまたは絶縁性シートからなる前記絶縁材１４を形成しても良い。
【００２２】
以上のような多層セラミック基板Ｋの製造方法によれば、積層体Ｓの表面１や裏面１０における電極２，８の全側面に絶縁材１２(１４)が形成されているため、かかる積層体Ｓに焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を積層して複合積層体ＦＳを形成した際に、電極２，８の周囲に隙間が形成されにくくなる。この結果、積層体Ｓの表面１および裏面１０と焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２との接触面積が向上するため、焼成時における拘束力が著しく向上する。従って、焼成後の基板本体ｈの平面方向(Ｘ−Ｙ方向)における焼成収縮を可及的に抑制でき、寸法精度に優れた多層セラミック基板Ｋを確実に提供することが可能となる。
【００２３】
また、得られた多層セラミック基板Ｋは、前記製造方法により形成されているため、その基板本体ｈを形成するセラミック絶縁層ｚ１〜ｚ３の焼成収縮が少ないので、寸法精度および平坦性に優れている。更に、基板本体ｈの表面１や裏面１０に形成される多数の電極２，８は、その全側面２ａ，８ａが表面絶縁部１２，１４に覆われているため、外力による不用意な変形や脱落からも十分保護される。加えて、基板本体ｈの表面１および裏面１０に電極２，８が形成されているため、かかる表面１上にハンダなどを介するＩＣチップなどの電子部品の実装や、裏面１０側の電極８によりマザーボードなどとの導通を容易に行うことが可能となる。従って、多層セラミック基板Ｋにおける配線層４，６、ビア導体ｖ、および電極２，８に関連する電気的特性の信頼性が向上する。
【実施例】
【００２４】
ここで、本発明の具体的な実施例について、比較例と併せて説明する。
先ず、グリーンシートｓ１〜ｓ３を得るため、これに用いるガラス粉末を用意した。ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ、およびＺｎＯの各粉末を混合してガラス原料粉末を調合した。得られた原料粉末を加熱して溶解した後、水中に投入して急冷し且つ水砕して、ガラスフリットを得た。かかるガラスフリットをボールミル中で更に粉砕することで、平均粒径３μｍのガラス粉末を得た。
次に、上記ガラス粉末と、平均粒径３μｍで且つ比表面積が１．０ｍ２／ｇのアルミナ粉末とを、重量比１：１で総重量１ｋｇとなるよう秤量して、アルミナ製ポット中に投入した。かかるポット中に、バインダのアクリル樹脂：１２０ｇと、所要のスラリ粘度およびシート強度を得るために必要な量の溶剤(ＭＥＫ)および可塑剤(ＤＯＰ：フタル酸−２−エチルヘキシル)と、を投入し且つ５時間混合することで、セラミックスラリを得た。かかるセラミックスラリをドクターブレード法によって、縦・横が５０ｍｍずつで且つ厚みが０．１５ｍｍのグリーンシートｓ１〜ｓ３を１４組得た。
【００２５】
一方、前記と同じアルミナ粉末を用い且つ前記と同様な方法によって、縦・横が５０ｍｍずつで且つ厚みが０．３０ｍｍの焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を１４組得た。
更に、図１１で例示するように、７組のグリーンシートｓ１，ｓ３の表面１と裏面１０とに、縦・横が５ｍｍずつで且つ厚みを表１に示すように各組ごとに変化させた導電性ペーストからなる電極２，８を、縦・横それぞれ５個ずつ５ｍｍピッチの間隔になるように、スクリーン印刷により形成した。尚、グリーンシートｓ１〜ｓ３には、前記ビア導体ｖや配線層４，６を形成していない。
【００２６】
前記製造方法と同様にして、７組のグリーンシートｓ１〜ｓ３を積層し且つ熱圧着して、７組の積層体Ｓを得た後、図１１で例示するように、各組のグリーンシートｓ１，ｓ３の表面１や裏面１０における電極２，８の全側面２ａ，８ａを覆うように絶縁性ペーストからなる絶縁材１２を形成した。尚、かかる絶縁材１２は、平均粒径３μｍのアルミナ粉末および平均粒径３μｍのガラス粉末の混合物：８５wt％と、エチルセルロース：１５wt％とを混合したものであって、その無機成分は、グリーンシートｓ１〜ｓ３と同じ組成である。
更に、７組の積層体Ｓの表面１および裏面１０に上記焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を個別に積層し圧着することで、７組の複合積層体ＦＳを得た。
かかる７組の複合積層体ＦＳを８５０℃×２時間で焼成した後、未焼成の焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２を除去して、実施例１〜７の多層セラミック基板Ｋを得た。
【００２７】
一方、残り７組のグリーンシートｓ１，ｓ３の表面１と裏面１０とに、縦・横が５ｍｍずつで且つ厚みを表１に示すように各組ごとに変化させた電極２，８を縦・横それぞれ５個ずつ５ｍｍピッチの間隔になるように、スクリーン印刷により形成し、グリーンシートｓ２を挟んで７組の積層体Ｓを形成した。かかる７組の積層体Ｓでは、電極２，８の周囲に絶縁材１２を形成せず、前記と同じ条件で複合積層体ＦＳを形成する工程、焼成工程、および焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２の除去工程を行って、比較例１〜７の多層セラミック基板を得た。
実施例１〜７および比較例１〜７の多層セラミック基板(Ｋ)における基板本体ｈの平面(Ｘ−Ｙ)方向の焼成収縮率を個別に測定し、その結果を表１に示した。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
表１によれば、前記製造方法により製造した実施例１〜７の多層セラミック基板Ｋは、何れも焼成収縮率が０．２５％以下と微小であった。
一方、比較例１〜７の多層セラミック基板は、焼成収縮率が０．４２％以上と顕著であった。即ち、比較例１〜７の多層セラミック基板では、電極２，８の周囲に絶縁材(表面絶縁部)１２が形成されなかったため、電極２，８の周囲と焼成収縮抑制グリーンシートｙ１，ｙ２との間に、隙間が顕著に形成されたことに起因して、焼成時の焼成収縮率が０．４％を越える値となったものと推定される。
以上のような実施例１〜７の結果により、本願の発明の効果が裏付けられたことが容易に理解することができる。
【００３０】
本発明は、以上において説明した実施の形態および実施例に限定されない。
例えば、前記積層体Ｓや基板本体ｈは、２層のみ、あるいは４層以上のグリーンシートまたはセラミック絶縁層によって形成しても良い。
また、前記積層体Ｓまたは基板本体ｈは、表面１寄りに位置する単数または複数のグリーンシートまたはセラミック絶縁層に上向きに開口するキャビティを有する形態とすることも可能である。
更に、同じ積層体Ｓの表面１および裏面１０における前記電極２，８の全側面(周囲)には、前記絶縁材１２と絶縁性材１４とを併用しても良い。
尚、前記導電性ペーストは、前記Ａｇ粉末のほか、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ粉末、あるいは、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ、Ｃｕ−Ｗ合金の粉末を含んでいても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の製造方法に用いるグリーンシートを示す断面図。
【図２】上記製造方法における１工程を示す概略図。
【図３】図２に続く工程を示す概略図。
【図４】図３に続く工程を示す概略図。
【図５】図４に続く工程を示す概略図。
【図６】図５中の一点鎖線部分Ｘの拡大図。
【図７】異なる形態の絶縁材を示す図６と同様な拡大図。
【図８】図５，６に続く工程を示す概略図。
【図９】図８に続く工程および得られた本発明の多層セラミック基板を示す概略図。
【図１０】異なる製造方法における１工程を示す概略図。
【図１１】実施例のグリーンシートを例示する平面図。
【図１２】従来のセラミック体の製造方法を示す概略図。
【図１３】図１２中の一点鎖線部分Ｙの拡大図。
【符号の説明】
【００３２】
１……………表面
２，８………電極
２ａ(８ａ)…電極の側面
１０…………裏面
１２，１４…絶縁材／表面絶縁部
ｓ１〜ｓ３…グリーンシート
Ｓ……………積層体
ｙ１，ｙ２…焼成収縮抑制グリーンシート
ＦＳ…………複合積層体
ｈ……………基板本体
ｚ１〜ｚ３…セラミック絶縁層
Ｋ……………多層セラミック基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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