(57)【要約】【課題】  成形品や半導体封止用成形材料等の着色用に用いられるカーボンブラックなどの炭素材粉末において、炭素材自体の導電性による配線回路の短絡等の障害を解決する。【解決手段】  表面がポリイミドにより被覆された炭素材粉末。その粒径は、１０μ以下であることが望ましい。また、その製造方法は、テトラカルボン酸二無水物(I)、ジアミン(II)を、炭素粉末(III)の共存下、有機溶媒(IV)中で反応させた溶液を、ポリアミド酸を溶解しない溶媒(V)中へ液滴の形で排出して、炭素粉末のポリアミド酸被覆物を得た上で、これを加熱し、ポリイミド化する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面がポリイミドにより被覆された炭素材粉末。
【請求項２】
粒径が１０μ以下である請求項１記載の炭素材粉末。
【請求項３】
テトラカルボン酸二無水物(I)、ジアミン(II)を、炭素粉末(III)の共存下、有機溶媒(IV)中で反応させた溶液を、ポリアミド酸を溶解しない溶媒(V)中へ液滴の形で排出して、炭
素粉末のポリアミド酸被覆物を得た上で、これを加熱し、ポリイミド化するポリイミド被覆炭素材粉末の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体や電気・電子用成形材料の着色用炭素材粉末の被覆に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気、電子用途成形品や半導体封止用成形材料は、カーボンブラックやアセチレンブラックなどと、呼ばれる炭素材粉末により黒色に着色されているが、パターンの細線化が進む半導体封止材料分野や、細線フレキシブルプリント回路への実装などでは、カーボンブラックの凝集塊が配線ピッチ間を短絡する事故が顕在化しており、緊急な対策が求められている。
具体的にいえば、カーボンブラック一次粒子径は10〜数10ｎｍの非常に微細な粒子であって、通常は単独粒子のままでなく、鎖状や塊状に凝集した状態である。このような炭素粉末の一次凝集物は、それ自体、飛散しやすく凝集しやすいというハンドリング状の難点を持った素材であって、樹脂への混練分散時には、飛散を起こさないように注意をしてハンドリングする一方、不均一状態を改善する為や、凝集を防止する為に種々の分散処理の対応がなされる。この分散処理は主要には、原料の混合条件や混練条件の適正化によって為されるが、困難な処理であり、又、一旦分散されたカーボンブラックも、溶融硬化時に再度凝集するといった事態があって、結果として、フリップチップ、ウエハーレベルＣＳＰ等の突起状電極部が配設された半導体素子に使用した場合、配線ピッチ間にカーボンブラックが凝集して短絡事故を起こす問題、アンダーフィル材として使用する場合は、半導体素子と配線基板との短絡を起こすなどの問題が深刻になりつつある。現在、短いもので突起状電極間の距離は数１０μｍレベルであり将来は１０μｍをきろうとしている。また、フリップチップと配線基板とのギャップも現在５０〜１００μｍから、将来は２０μｍをきると予想されている。現状では５０μｍ以上のカーボンブラック凝集粒子が硬化後に存在し、各種の前処理で分散径を小さくする工夫はなされるが、完全な解決に至っていない。
【０００３】
基本的にカーボンブラックは導電性を持つ炭素材であって、均一な絶縁性を要求される成形材料中に導電性粒子である炭素粒子が点在分散しているという状況に変わりはない。半導体の配線スケールはミクロンサイズから、サブミクロンを目指すとされており、この場合は、導電性粒子であるカーボンブラックは、如何に好適に処理を得たとしても、２点の電極間に同時に接触した場合、短絡の為の接点となることは、回避不能な問題である。カーボンブラックの替わりに黒色の無機酸化物を用いる例などが報告されているが、これらの無機酸化物は絶縁レベルが不十分であるばかりでなく、イオン性不純物の発生源でもあって、技術的に必要十分な要件を満たしていない。
【０００４】
カーボンブラックなど着色用炭素材粉末の凝集物による細線間短絡事故は、例えばソフトＸ線による内部の異物検査でも検出する事ができず、現在のところ、実用印加電圧での通電試験しか検出方法がない。代替検査の方法についても出願がなされている（例えば、特許文献１参照。）が、完璧とは言えず、当然ながら不良品の発生防止ができるわけではない。為に、凝集物を生じないような着色原料の配合方法が検討されている（例えば、特許文献２、３参照。）が、決定的な対策に至っているとは言いがたい。
このような背景に基づき、カーボンブラックなど着色用炭素材粉末を、安定した樹脂膜によって絶縁処理するための手法開発が必要とされていた。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−０２７６３７号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】特開２００１−００２８９５号公報（第２〜４頁）
【特許文献３】特開２００２−３６３３７９号公報（第２〜４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、成形品や半導体封止用成形材料等の着色用に用いられるカーボンブラックなどの炭素材粉末において、炭素材自体の導電性による配線回路の短絡等の障害を解決する事を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、下記（１）〜（３）記載の本発明により達成される。
（１）表面がポリイミドにより被覆された炭素材粉末。
（２）粒径が１０μ以下である（１）の炭素材粉末
（３）テトラカルボン酸二無水物(I)、ジアミン(II)を、炭素粉末(III)の共存下、有機溶媒(IV)中で反応させた溶液を、ポリアミド酸を溶解しない溶媒(V)中へ液滴の形で排出し
て、炭素粉末のポリアミド酸被覆物を得た上で、これを加熱し、ポリイミド化するポリイミド被覆炭素材粉末の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、従来の機能を損なわずに、短絡等の障害を生じない半導体や電気・電子用途の成形材料を着色するための炭素粉末を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明を実施するための最良の形態は、着色用炭素材粉末が，隣接する粒子との間で，完全に絶縁されている事である。このような粉末の絶縁性を表現する手段としては、圧縮成形して，絶縁性を測定すると、炭素材粒子が含まれているにも関わらず、導電性を示す事が無い。同様に，充填材として配合した場合にも、導電性の配合率依存性が見られない。粒子はこのように導電性を発現しない状態まで被覆されている必要がある。
更に、粒子の大きさは着色剤本来の粒径と同等である事が理想である。カーボンブラックは数ナノ〜数１０ナノメートルの一次粒子が，鎖状に結合したものや、凝集したものであって配合以前の粒子凝集サイズは、１００μ〜数１００μに及ぶ。着色剤としての効果は、この凝集粒子が解けて、より小さい凝集サイズで分散することにより、発揮される。このような凝集粒径が、顕微鏡レベルで視認されるのは１０μサイズであって、それ以下の粒径であれば，均一な着色が行われていると考えられる。
更に、縮小するデバイスのピン間距離より、粒径が充分に小さいので、仮に、ポリイミドコート炭素材粉末の粒子が凝集してピン間に接触しても、隣り合う粒子間では絶縁されている為に、短絡事故の可能性がない。
このような状態の被覆炭素材粉末を得る為には、次のような方法が必要となる。即ち、カーボンブラックなど炭素材粉末(III)を、ポリアミド酸（例えば、テトラカルボン酸二
無水物(I)とジアミン(II)の混合物）の溶液中にあらかじめ分散しておき、この混合溶液
を、ポリアミド酸を溶解しない溶媒(V)中へ液滴の形で排出して、炭素粉末のポリアミド
酸被覆物を得て、これを加熱して、ポリイミド化することにより、ポリイミド被覆炭素粉末を得ることができる。この様にして有られたポリイミドコートカーボンブラックは，空気篩分などによって、適切な粒度に調整する事ができ、このケースでは、１０μ以上の粒子を除去する事が良い。
【００１０】
以下、本発明のポリイミドにより絶縁被覆された炭素材粉末の生産方法について詳細説明する。
カーボンブラックは、製法や原料によって、アセチレンブラックと呼ばれたり、ファーネスブラックと呼ばれたりするが、化学構造で分類すると、黒鉛構造が発達したものか、未発達のもののどちらかである。これは原料としてピッチや化石燃料などの易黒鉛化原料
を用いるか、樹脂などの難黒鉛化原料を用いるかの違いや、焼成温度が２８００℃以上か以下であるかなどの、製造条件の違いに由来する。
難黒鉛化原料を用いた場合、或いは易黒鉛化原料であるピッチコークスを用いた場合であっても、焼成温度が２８００℃以下の、いわゆるグラッシーカーボンと呼ばれる不定形ガラス状態の炭素材では、黒鉛構造の前駆体であるカーボン六員環は完成しているので、基本的な電気伝導性に差はなく、したがって、カーボンブラックと総称される微粒子の炭素材料については、化学構造的に見た結晶化，即ち黒鉛化が進んでいるかいないかを問わずに、導電性を有していて、短絡の原因となりうる。
最終的なカーボンとしての構造より分類すると、黒鉛化構造が発達した黒鉛化カーボンブラック、及び、黒鉛構造が形成されないで、不定形のまま炭素化した不定形炭素カーボンブラックの２極にその典型構造があり、この２極の中間に、任意の比率で不定形炭素構造と黒鉛構造が分配した、混合物としてのカーボンブラックが存在しているという事ができる。黒鉛化構造が発達すればするほど、導電性に異方性が発現するようになり、不定形炭素では等方性が強くなる。カーボンブラックは一次粒子としては、10ｎｍサイズのものから市販されているが、強い疎水性と微粒子表面の影響から、数μｍから数ｍｍサイズに凝集した状態となっており、凝集粒子としてハンドリングされ、顔料や充填材など各種の工業原料として使用されている。
【００１１】
ポリイミドは、その優れた耐熱性から、例えば、半導体用のフォトレジストや組立工程での接着剤、或いはフレキシブルプリント回路板のベースフィルムなど、高信頼性が要求される各種の用途に用いられる。ポリイミド自体の熱変形温度は、一般的なエポキシやフェノールなどの熱硬化性樹脂成形材料の成形温度より遥かに高温域にあるため、例えば、カーボンブラックを一旦ポリイミドでコートすると、成形材料が熔融流動する成形温度域においても、この表面コートは流出することが無い。即ち、カーボンブラックの表面が露出して、短絡する恐れが無い。
【００１２】
本発明のポリイミドによりコートされたカーボンブラックの一生産方法について述べる。
例えば、ＮＭＰ（ノルマル２−メチルピロリドン）／キシレン混合溶媒等の有機溶媒(IV)中に、ジアミン(II)を溶解し、カーボンブラックを添加して、サスペンジョン状態にする。還流を行いつつ、テトラカルボン酸二無水物(I)を添加すると、ポリアミド酸化の反
応が進行すると共に、生成したポリアミド酸とカーボンブラックとの混合が進行する。ジアミン(II)と、テトラカルボン酸二無水物(I)の溶解と添加の順番は、特に制限を持たな
いが、最初に溶解する原料側にカーボンブラックを添加してサスペンジョンを作成するので、この場合の粘度が高くならないように、溶液粘度が低い側を先に溶解する側とすれば良い。
この混合液を液滴微粒化の処置を取りながら、ポリアミド酸を溶解しない溶媒(V)、例
えば水中へ、滴下すると、ポリアミド酸が析出する際に、カーボンブラックの粒子は、疎水性と溶媒に対する親和性の差によりポリアミド酸液滴内に分散された状態となり、あたかも、カーボンブラック或いはその凝集物をポリアミド酸コートしたような状態の複合液滴が析出する。
この時、例えば超音波振動や、攪拌や衝突などの機構例えばホモジナイザーなど利用して微粒化操作を行えば、ポリアミド酸カーボンブラックの混合液滴粒径は、アンダーミクロンサイズにすることも可能である。
析出回収された、ポリアミド酸カーボンブラック混合物は、例えば流動槽などを利用して動的に加熱乾燥すると、ポリアミド酸は脱水縮合反応によりイミド化し、ポリイミドコートカーボンブラックを得ることができる。
【００１３】
この様にして得られた，コーティング膜状態のポリイミドはポリスチレン換算のＧＰＣ測定による重量平均分子量測定で、高分子量化を確認することができ、例えば、重量平均
分子量が１０万を超えるレベルになると、その軟化点は３５０℃以上になる。
したがって、この様にして作られた、ポリイミドコートカーボンブラックの表面層ポリイミドは、成形材料のプロセスにおける製造温度や、成形時の温度より高い領域の軟化点を保有する為に、成形段階でカーボンブラックの表面が露出する事はなく、絶縁性が保たれたままで、粒子の外観の黒さは保たれることより、通常のカーボンブラックと同様にして成形材料の着色剤に用いることができる。
【００１４】
[成形材料化]
本発明で製造されたポリイミドコートカーボンブラックは、熱硬化性や熱可塑性の成形材料やアンダーフィル材などの着色剤として、従来のカーボンブラックと同様にして用いることができる。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂や、フェノール樹脂或いは、ジアリルフタレート樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂であればよく、必要に応じてそれらを混合して用いても良く、熱可塑性樹脂ではＰＥＴやＰＢＴなど、熱変形温度が、ポリイミド以下のものであれば特に限定無く使用する事ができる。
例えば、エポキシ樹脂においては、常温で固形状を呈するものでも液状を呈するものでもよく、各種のビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アリル化ビスフェノール型エポキシ多官能エポキシ樹脂等があげられる。硬化剤は、特に限定されるものではなく各種のフェノール樹脂、酸無水物、アミン類、フタル酸類等を用いることができ、これらは単独であるいは２種以上併せて用いられる。又，フェノール樹脂としては、ノボラック樹脂や、レゾール型樹脂が必要に応じて用いられ、必要に応じて、硬化剤としてのヘキサメチレンテトラミンや硬化促進剤を用いる。その他の熱硬化性樹脂についても，特に限定されるものではなく、成形材料や接着剤など絶縁保護の用途に用いられる樹脂であれば、有効に用いることができる。    
【実施例】
【００１５】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例１  
ＮＭＰ２００ｇに対しキシレン５０ｇを添加した混合溶媒に対しジアミン（４，４‘ジアミノジフェニルエーテル：ＤＰＥ）１．９５ｇを添加し、６０℃に加熱しつつ溶解した。この溶液に対し、カーボンブラック（電気化学工業製  デンカブラック）１００ｇを添加し、攪拌によりカーボンブラックが均一分散したスラリーを作成した。
このスラリーに対し、テトラカルボン酸二無水物（オキシジフタル酸無水物：ＯＤＰＡ）３．０５ｇを添加しつつ、攪拌してポリアミド酸溶液中に、カーボンブラックが分散した状態のスラリーを得て、キシレンの還流温度で１時間還流させた。
ついで、このスラリーを超音波ノズルにより、８℃の冷水中に放出すると、ポリアミド酸スラリーの液滴が析出したので濾過により回収し、遠心脱水処理を行った。
脱水回収した粒子を、熱風流動乾燥炉により、窒素ガス雰囲気下で２５０℃まで加熱した。
得られたポリイミドコートカーボンブラックを空篩により１０μ以上の粒分を除去して、サンプルＡを得た。
【００１６】
実施例２
ＮＭＰ２００ｇに対しキシレン５０ｇを添加した混合溶媒に対しジアミン（４，４‘ジアミノジフェニルエーテル：ＤＰＥ）１１．６９ｇを添加し、６０℃に加熱しつつ溶解した。この溶液に対し、カーボンブラック（電気化学工業製  デンカブラック）１００ｇを添加し、攪拌によりカーボンブラックが均一分散したスラリーを作成した。
このスラリーに対し、テトラカルボン酸二無水物（オキシジフタル酸無水物：ＯＤＰＡ）１８．３１ｇを添加しつつ、攪拌してポリアミド酸溶液中に、カーボンブラックが分散した状態のスラリーを得て、キシレンの還流温度で１時間還流させた。
ついで、このスラリーを超音波ノズルにより、８℃の冷水中に放出すると、ポリアミド
酸スラリーの液滴が析出したので濾過により回収し、遠心脱水処理を行った。
脱水回収した粒子を、熱風流動乾燥炉により、窒素ガス雰囲気下で２５０℃まで加熱した。
得られたポリイミドコートカーボンブラックを空篩により１０μ以上の粒分を除去して、サンプルＢを得た。
【００１７】
実施例３
ＮＭＰ２００ｇに対しキシレン５０ｇを添加した混合溶媒に対しジアミン（３，３‘ジアミノベンゾフェノン）１１．８０ｇを添加し、６０℃に加熱しつつ溶解した。この溶液に対し、カーボンブラック（電気化学工業製  デンカブラック）１００ｇを添加し、攪拌によりカーボンブラックが均一分散したスラリーを作成した。
このスラリーに対し、テトラカルボン酸二無水物（ベンゾフェノン-３，４，３'，４'
テトラカルボン酸二無水物：ＢＴＤＡ）１８．２０ｇを添加しつつ、攪拌してポリアミド酸溶液中に、カーボンブラックが分散した状態のスラリーを得て、キシレンの還流温度で１時間還流させた。
ついで、このスラリーを超音波ノズルにより、８℃の冷水中に放出すると、ポリアミド酸スラリーの液滴が析出したので濾過により回収し、遠心脱水処理を行った。
脱水回収した粒子を、熱風流動乾燥炉により、窒素ガス雰囲気下で２５０℃まで加熱した。
得られたポリイミドコートカーボンブラックを空篩により１０μ以上の粒分を除去してサンプルＣを得た。  
【００１８】
参考例１  
実施例１と同様に、作成したポリイミドコートカーボンブラックに対して、空篩による１０μ以上の粒分除去を行わない方法によりサンプルＤを得た。
【００１９】
比較例１  
実施例１と同様に、ＮＭＰ２００ｇに対しキシレン５０ｇを添加した混合溶媒に対しジアミン（４，４‘ジアミノジフェニルエーテル：ＤＰＥ）１．９５ｇを添加し、６０℃に加熱しつつ溶解した。この溶液に対し、カーボンブラック（電気化学工業製  デンカブラック）１００ｇを添加し、攪拌によりカーボンブラックが均一分散したスラリーを作成した。
このスラリーに対し、テトラカルボン酸二無水物（オキシジフタル酸無水物：ＯＤＰＡ）３．０５ｇを添加しつつ、攪拌してポリアミド酸溶液中に、カーボンブラックが分散した状態のスラリーを得て、キシレンの還流温度で１時間還流させた。
ついで、このスラリーをスプレードライヤーによって、直接ポリイミドコートカーボンブラックの作成を試行したが、ＮＭＰの高沸点の為に、十分な乾燥が行えず、粒子は融着して凝集してしまった。（サンプルＥ）
【００２０】
得られた、サンプルＡ，Ｂ，ＣとＤの粒径を表−１に比較して示す。
【００２１】
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパン・エポキシ・レジン（株）製、ＹＸ４０００Ｈ、
融点１０５℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）                  ６１．６４重量部
フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
３４．２４重量部
トリフェニルホスフィン                                        １．３７重量部
カルナバワックス                                              ２．７４重量部
を９０℃のミキサーにて１分間混合し、直ちに取り出して冷却した上で粉砕し、マスターバッチを作成した。
このマスターバッチと、ポリイミドコートカーボンブラック試作品（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ
）それぞれをポリイミドコートカーボンブラック試作品：マスターバッチの重量部比
７０．０重量部：３０．０重量部
６０．０重量部：４０．０重量部
５０．０重量部：５０．０重量部
の比率で混合し９０℃のミキサーにて３分間混練したうえで冷却粉砕し、成形材料を得た。
この成形材料を用いて、１７５℃２分のコンプレッション成形によりＪＩＳ  Ｋ-６９
１１該当の電気抵抗測定用の円板を成形し、電気抵抗率を測定した。
【００２２】
参考例２    
上記同様に、レジンのマスターバッチを作ったうえで、シリカを配合して成形し、絶縁性を測定した。
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパン・エポキシ・レジン（株）製、ＹＸ４０００Ｈ、
融点１０５℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）                  ６１．６４重量部
フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
３４．２４重量部
トリフェニルホスフィン                                        １．３７重量部
カルナバワックス                                              ２．７４重量部
を９０℃のミキサーにて１分間混合して、直ちに取り出し冷却した上で粉砕し、マスターバッチを作成した。
このマスターバッチと、電気化学工業製シリカを、
シリカ：マスターバッチの重量部比
７０．０重量部：３０．０重量部
６０．０重量部：４０．０重量部
５０．０重量部：５０．０重量部
の比率で混合し９０℃のミキサーにて３分間混練して冷却粉砕し、成形材料を得た。
この成形材料を用いて、１７５℃２分のコンプレッション成形によりＪＩＳ  Ｋ-６９
１１該当の電気抵抗測定用の円板を成形し、電気抵抗率を測定した。
【００２３】
比較例２
ポリイミドコートカーボンブラック試作品の絶縁性評価と同様に、レジンのマスターバッチを作ったうえで、カーボンブラックを配合して成形し、導電率を測定した。
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパン・エポキシ・レジン（株）製、ＹＸ４０００Ｈ、
融点１０５℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）                  ６１．６４重量部
フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
３４．２４重量部
トリフェニルホスフィン                                        １．３７重量部
カルナバワックス                                              ２．７４重量部
を９０℃のミキサーにて１分間混合して、直ちに取り出し冷却した上で粉砕し、マスターバッチを作成した。
このマスターバッチと、カーボンブラック（電気化学工業製デンカブラック）を、
カーボンブラック：マスターバッチの重量部比
７０．０重量部：３０．０重量部
６０．０重量部：４０．０重量部
５０．０重量部：５０．０重量部
の比率で混合し９０℃のミキサーにて３分間混練して冷却粉砕し、成形材料を得た。
この成形材料を用いて、１７５℃２分のコンプレッション成形によりＪＩＳ  Ｋ-６９
１１該当の電気抵抗測定用の円板を成形し、電気抵抗率を測定した。
【００２４】
これらの絶縁性の比較データを表−２に示す。
グラッシーカーボン、又は黒鉛の体積抵抗率は、ほぼ１×１０ｍΩ・ｃｍである。カーボンブラックは、グラッシーカーボンと黒鉛の混合物であって、同様な電気導電率を示す為に、カーボンブラックの配合率を上げて、成形材料化し成形すると、カーボンブラック配合率の増加に従って導電性を示すようになる。又、絶縁物であるシリカ，及び本発明のポリイミドコートカーボンブラックを用いた例では、表−２に示すように、エポキシ樹脂本来の抵抗率である１×１０１６Ω・ｃｍ以上の抵抗率を示すだけで、配合率の増加にともなっての導電性の増加傾向が観察されなかった。すなわち、本来，導電性のカーボンブラックは、ポリイミドコートされることにより、絶縁物として用いる事ができる状態になった。
【００２５】
実施例４
試作したポリイミドコートカーボンブラックサンプルＡを用いて、次の配合で成形材料化し、成形して特性評価を行った。
ポリイミドコートカーボンブラック試作品（Ａ）                    ０．４重量部
球状溶融シリカ粉末（電気化学工業製、平均粒径２２μｍ、最大粒径７５μｍ）
８５．０重量部
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパン・エポキシ・レジン（株）製、ＹＸ４０００Ｈ、
融点１０５℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）                      ９．０重量部
フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
５．０重量部
トリフェニルホスフィン                                          ０．２重量部
カルナバワックス                                                ０．４重量部
をミキサーにて混合し、９０℃の加熱ロールにて３分間混練して冷却粉砕し、成形材料を得た。
【００２６】
参考例３
実施例４において、サンプルＡの代わりに参考例１で作成した１０μ以上の粒子を含んだサンプルＤを用いた以外は同様にして成形材料を得た。
【００２７】
比較例３
着色剤として、カーボンブラックを直接原料粉末にブレンドして用いる従来の方法であって、実施例４において、ポリイミドコートカーボンブラック試作品（Ａ）０．４重量部の替わりにカーボンブラック（電気化学工業製、デンカブラック）０．３重量部を用い、球状溶融シリカ粉末の配合量で補正した以外は、実施例４と同様にして成形材料を得た。
カーボンブラック                                              ０．３重量部
球状溶融シリカ粉末（電気化学工業製、平均粒径２２μｍ、最大粒径７５μｍ）
８５．１重量部
ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパン・エポキシ・レジン（株）製、ＹＸ４０００Ｈ、
融点１０５℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）                      ９．０重量部
フェノールノボラック樹脂（軟化点６５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
５．０重量部
トリフェニルホスフィン                                          ０．２重量部
カルナバワックス                                                ０．４重量部
をミキサーにて混合し、９０℃の加熱ロールにて３分間混練して冷却粉砕し、成形材料を得た。
【００２８】
［カーボンブラック凝集物の観察］
凝集物評価：低圧トランスファー成形機で、実施例４、参考例３、比較例３の成形材料
を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、保圧時間１２０秒で１００ｍｍφの円板を成形した。この表面を研磨し研磨面を蛍光顕微鏡（オリンパス製・ＢＸ５１Ｍ−５３ＭＦ）にて２０箇所を観察し、最大径と５０μｍ以上の凝集粒子の個数をカウントした。
ポリイミドコートカーボンブラックを使用した成形材料も、従来どおりのカーボンブラックを用いた場合の成形材料同様に、成形品中に凝集物が観察された。カーボンブラックの凝集物は導電性を持つことが予想されるのに反し、本発明のポリイミドコートカーボンブラックは、凝集しても導電性を発現しないことが確認されており、短絡等の障害に対して安全である。  
【００２９】
［一般物性比較］  
一般物性の比較に関しては，従来のカーボンブラック使用品と、差違が無かった。
【００３０】
【表１】
2005231934.tif 000002
【００３１】
【表２】
2005231934.tif 000003
【００３２】
【表３】
2005231934.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のポリイミドコートにより絶縁処理されたカーボンブラックなどの着色用炭素材は、その凝集時の短絡等の障害を防止する手法であって、カーボンブラックによって生じる短絡等の障害が問題となっている様々な分野、例えば半導体や電気・電子用途の熱硬化性樹脂組成物等への適用原料として有用である。