(57)【要約】【課題】プラスチックフィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電気光学装置の製造方法は、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に接着材料２で仮接着する仮接着工程Ｓ１と、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に接着した状態のままで、プラスチックフィルム基板３に対して、ＥＬ基板の製造工程を行なうＥＬ基板製造工程Ｓ２と、プラスチックフィルム基板３を基体にしてＥＬ基板を製造した後に、ガラス基板１からプラスチックフィルム基板３を剥離する剥離工程Ｓ３とを備えている。【選択図】        図１−２
2005100895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、
前記プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着する仮接着工程と、
前記ガラス基板に仮接着された前記プラスチックフィルム基板に膜形成を行う膜形成工程と、
前記膜形成工程で膜形成された前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記仮接着工程では、紫外線照射により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、
前記剥離工程では、前記接着材料に紫外線を照射してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記仮接着工程では、加熱により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、
前記剥離工程では、前記接着材料を加熱してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス装置であり、
前記膜形成工程は、インクジェット法を使用して、正孔注入／輸送層および発光層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法を使用して製造されたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
液滴吐出ヘッドから液滴を吐出して、基板に膜形成を行う液滴吐出装置において、
ガラス基板に仮接着されたプラスチックフィルム基板に膜形成を行うことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置に関し、詳細には、プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着し、ガラス基板に仮接着されたプラスチックフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型コンピュータや携帯電話機などの電子機器に搭載される電気光学装置では、可能な限り、安価性・軽量性・耐衝撃性・耐変形性が求められている。そこで、近時、電気光学装置では、プラスチックフィルムを用いた基板が使用されている。例えば、特許文献１では、ポリカーボネートやポリエーテルスルホンなどのプラスチック（高分子）フィルムを透明基板として用い、かかる透明基板上に、アノードとなる透明電極、有機機能層、カソードの金属電極が順次積層されて構成された有機エレクトロルミネッセンス表示装置が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５５４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プラスチックフィルム基板は、撓みやそりが生じその平坦性を確保することが難しいため、ガラス基板のように面内を均一に成膜したり基板処理することが困難であるという問題がある。また、プラスチックフィルム基板は、薄くて軽量であるため、その取り扱い性が悪いという問題がある。とりわけ、インクジェット装置では、液滴をプラスチックフィルム基板に印字する構成であるので、高精度に印字するためにはプラスチックフィルム基板の平坦性が特に要求される。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、プラスチックフィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器、および液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、プラスチックフィルム基板に膜形成を行う電気光学装置の製造方法において、前記プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着する仮接着工程と、前記ガラス基板に仮接着された前記プラスチックフィルム基板に膜形成を行う膜形成工程と、前記膜形成工程で膜形成された前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
これにより、プラスチックフィルム基板をガラス基板に仮接着した状態で、プラスチックフィルム基板に膜形成を行うことができ、プラスチックフィルム基板の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。この結果、プラスチックフィルム基板に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【０００８】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記仮接着工程では、紫外線照射により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、前記剥離工程では、前記接着材料に紫外線を照射してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することが望ましい。これにより、プラスチックフィルム基板をガラス基板から容易に剥離することができる。
【０００９】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記仮接着工程では、加熱により接着強度が低下する接着材料で前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板に仮接着し、前記剥離工程では、前記接着材料を加熱してその接着強度を低下させた状態で、前記プラスチックフィルム基板を前記ガラス基板から剥離することが望ましい。これにより、プラスチックフィルム基板をガラス基板から容易に剥離することができる。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記電気光学装置は、有機エレクトロルミネッセンス装置であり、前記膜形成工程は、インクジェット法を使用して、正孔注入／輸送層および発光層を形成する工程を含むことが望ましい。これにより、有機エレクトロルミネッセンス装置の正孔注入／輸送層および発光層をプラスチックフィルム基板に形成する場合に、その成膜性を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、電気光学装置は、本発明の電気光学装置の製造方法を使用して製造されることが望ましい。これにより、高精度に成膜されたプラスチックフィルム基板を備えた電気光学装置を提供することができる。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様によれば、電子機器は、本発明の電気光学装置を搭載することが望ましい。これにより、高精度に成膜されたプラスチックフィルム基板を備えた電子機器を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様によれば、吐出ヘッドから液滴を吐出して、基板に膜形成を行う液滴吐出装置において、ガラス基板に仮接着されたプラスチックフィルム基板に膜形成を行うことが望ましい。これにより、液滴吐出装置で、高精度にプラスチックフィルム基板に膜形成を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、電気光学装置として、有機エレクトロルミネッセンス装置を例示して説明するが、本発明の電気光学装置はこれに限られるものではない。
【実施例】
【００１５】
［有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法］
本発明の実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を図１〜図２を参照して説明する。図１−１は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するためのフロー図、図１−２は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するための工程図である。まず、図１に示すように、プラスチックフィルム基板３の下面の全面を、ガラス基板１の上面に接着材料２で仮接着する（仮接着工程Ｓ１）。ここで、接着面をプラスチックフィルム基板３の全面としているのは、十分な平坦性を確保するためのである。つぎに、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に接着した状態のままで、プラスチックフィルム基板３に対して、膜形成を行ってＥＬ基板の製造工程を行なう（ＥＬ基板製造工程Ｓ２）。このようにしてプラスチックフィルム基板３を基体にしてＥＬ基板を製造した後は、ガラス基板１からプラスチックフィルム基板３を剥離する（剥離工程Ｓ３）。
【００１６】
このように、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着して、プラスチックフィルム基板３に対してＥＬ基板の製造工程を実行することにより、プラスチックフィルム基板３の撓みやそりを防止して平坦性を確保することができ、ガラス基板１と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。
【００１７】
上記仮接着工程Ｓ１では、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させる接着材料２として、紫外線照射により接着強度が低下するような接着材料を用いてもよい。たとえば、清水化成製の商品名「セルファ」などを使用することができる。この場合には、剥離工程Ｓ３では、接着材料に所定時間、紫外線を照射することにより接着強度を低下させた状態でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する。なお、紫外線以外の波長帯域の光で接着強度が低下する接着材料を使用することにしても良い。
【００１８】
上記仮接着工程Ｓ１では、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させる接着材料２として、加熱により接着強度が低下する接着材料を用いてもよい。たとえば、日東電工社製の商品名「リバアルファ」などを使用することができる。この場合には、剥離工程Ｓ３では、接着材料３を所定温度で所定時間加熱することにより接着強度を低下させた状態でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する。
【００１９】
上記仮接着工程Ｓ１では、ガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させる接着材料として、水溶性の接着材料を用いてもよい。例えば、スリーボンド社製の商品名「スリーボンド３０４６」などを用いることができる。この場合は、所定温度の水に所定時間浸漬させることにより接着強度を低下させた状態で、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する。
【００２０】
また、プラスチックフィルム基板３としては、熱可塑性樹脂製のフィルムまたは熱硬化性樹脂製のフィルムのいずれでもよく、たとえば、ポリエチレン、ポロプロピレン、エチレン−プレピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等からなるフィルムを用いることができる。また、プラスチックフィルム基板３は、これらの樹脂材料のうちの１種または２種以上を組み合わせて、たとえば多層構造の積層フィルムとして構成されることもある。
【００２１】
つぎに、上記ＥＬ基板製造工程Ｓ３を図２を参照して詳細に説明する。上記ＥＬ基板の製造工程Ｓ３は、（１）隔壁形成工程と、（２）プラズマ処理工程と、（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）表面改質工程と、（５）発光層形成工程と、（６）陰極形成工程と、（７）封止工程とから構成される。
【００２２】
（１）隔壁形成工程
図２−１に示すように、隔壁形成工程では、必要に応じてＴＦＴ等（図示せず）が予め設けられているプラスチックフィルム基板３に形成されたＩＴＯ等からなる透明電極１１上に、無機物バンク層１２ａと有機物バンク層１２ｂを順次積層することにより、各画素領域を隔てるバンク部（隔壁）１２を形成する。
【００２３】
無機物バンク層１２ａは、例えばＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等によってプラスチックフィルム基板３および透明電極１１の全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2、ＳｉＮ等の無機物膜を形成し、次にこの無機物膜をエッチング等によりパターニングして、透明電極１１上の画素領域に開口部１３ａを設けることにより形成する。
【００２４】
次に、プラスチックフィルム基板３、透明電極１１、無機物バンク層１２ａの全面に、有機物バンク層１２ｂを形成する。また、有機物バンク層１２ｂは、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂を溶媒に溶かしたものを、スピンコート、ディップコート等により塗布して形成する。そして、有機物バンク層１２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりエッチングして開口部１３ｂを設ける。この有機物バンク層１２ｂの開口部１３ｂは、図２−１に示すように、無機物バンク層１２ａの開口部１３ａよりやや広く形成することが好ましい。これにより、透明電極１１上に、無機物バンク層１２ａおよび有機物バンク層１２ｂを貫通する開口部１３が形成される。
【００２５】
（２）プラズマ処理工程
次にプラズマ処理工程では、バンク部１２の表面に、撥インク性を示す領域を形成する。このプラズマ処理工程は、有機物バンク層１２ｂを撥インク性にする撥インク化工程である。
【００２６】
撥インク化工程では、大気雰囲気中でテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）を反応ガスとするプラズマ処理（ＣＦ4プラズマ処理）を行う。具体的には、バンク部１２を含むプラスチックフィルム基板３は試料ステージ上に載置され、これにプラズマ状態のテトラフルオロメタン（四フッ化炭素）が照射される。ＣＦ4プラズマ処理の条件は、例えば、プラズマパワー１００〜１０００Ｗ、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）ガス流量５０〜２００ＳＣＣＭ、基板温度４０〜５０℃、真空度１ｍｍＴｏｒｒ、の条件で行われる。なお、試料ステージによる加熱は、主として予備加熱されたプラスチックフィルム基板３の保温のために行われる。なお、処理ガスは、テトラフルオロメタン（四フッ化炭素）に限らず、他のフルオロカーボン系のガスを用いることができる。ＣＦ4プラズマ処理により、有機物バンク層１２ｂにフッ素基が導入されて撥インク性が付与される。有機物バンク層１２ｂを構成するアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機物は、プラズマ状態のフルオロカーボンを照射することで容易に水酸基がフッ素基で置換され、撥インク化させることができるものである。一方、透明電極１１および無機物バンク層１２ａの露出面もこのＣＦ4プラズマ処理の影響を多少受けるが、親和性に影響を与えることはない。次に、冷却工程として、プラズマ処理のために加熱されたプラスチックフィルム基板３を室温まで冷却する。
【００２７】
上記のプラズマ処理工程では、材質が異なる有機物バンク層１２ｂおよび無機物バンク層１２ａに対して、Ｏ2プラズマ処理とＣＦ4プラズマ処理とを順次行うことにより、バンク層１２に親インク性の領域と撥インク性の領域を容易に設けることができる。
【００２８】
（３）正孔注入／輸送層形成工程
正孔注入／輸送層形成工程では、液滴吐出装置でインクジェット法により、正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１５を透明電極１１上の開口部１３に吐出した後に乾燥処理および熱処理を行い、正孔注入／輸送層１６を形成する。なお、この正孔注入／輸送層形成工程以降は、水分、酸素の無い、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。図２−２に示すように、液滴吐出ヘッド１４に正孔注入／輸送層材料を含むインク組成物１５を充填し、液滴吐出ヘッド１４の吐出ノズルを開口部１３に対向させ、液滴吐出ヘッド１４とプラスチックフィルム基板３とを相対移動させながら、液滴吐出ヘッド１４から１滴当たりの液量が制御されたインク組成物１５を透明電極１１上に吐出する。
【００２９】
ここで用いるインク組成物１５としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等の混合物を、極性溶媒に溶解させたインク組成物を用いることができる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン（ＤＭＩ）およびその誘導体、カルビト−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。尚、インク組成物の粘度は２〜２０Ｐｓ程度が好ましく、特に７〜１０ｃＰｓ程度が良い。上記のインク組成物を用いることにより、液滴吐出ヘッド１４の吐出ノズルに詰まりが生じることがなく安定吐出できる。なお、正孔注入／輸送層１６の材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層に対して同じ材料を用いても良く、各発光層毎に変えても良い。
【００３０】
吐出されたインク組成物１５は、開口部１３の親インク処理された透明電極１１および無機物バンク層１２ａに広がる。そして、インク組成物１５が所定の吐出位置からはずれて有機物バンク層１２ｂ上に吐出されたとしても、有機物バンク層１２ｂがインク組成物１５で濡れることがなく、はじかれたインク組成物１５が開口部１３内に転がり込む。
【００３１】
インク組成物１５の吐出量は、開口部１３の大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層の厚さ、インク組成物中１５の正孔注入／輸送層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１５は１回のみならず、数回に分けて同一の開口部１３に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク組成物１５の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に同一の開口部１３内の同一箇所のみならず、各回毎に開口部１３内の異なる箇所にインク組成物１５を吐出しても良い。
【００３２】
次に、図２−３に示すように、吐出後のインク組成物１５を乾燥処理してインク組成物１５に含まれる極性溶媒を蒸発させることにより、正孔注入／輸送層１６を形成する。この乾燥処理は、例えば窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度にして行う。圧力が低すぎるとインク組成物１５が突沸してしまうので好ましくない。また、インク組成物１５はバンク部１２の周壁面にも若干残留して付着するが、温度が室温を越えると、極性溶媒の蒸発速度が高まり、この残留付着量が過剰になってしまう。したがって、乾燥処理の温度は室温以下とすることが好ましい。乾燥処理後は、好ましくは真空中（１３.３３ｍＰａ（１０-4Ｔｏｒｒ）以下）で室温〜５０℃、７２時間以上加熱する熱処理を行うことで、正孔注入／輸送層１６内に残存する極性溶媒や水を除去することが好ましい。ただし、加熱により接着強度が低下する接着材料を用いる場合には、真空中、室温での乾燥を行う。
【００３３】
上記の正孔注入／輸送層形成工程では、吐出されたインク組成物１５が、親インク性の透明電極１１および無機物バンク層１２ａの露出面部になじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１５が有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１５がはじかれて透明電極１１および無機物バンク層１２ａの露出面部に転がり込む。これにより、透明画素電極電極１１上に正孔注入／輸送層１６を確実に形成することができる。
【００３４】
（４）表面改質工程
次に、発光層形成工程に先立ち表面改質工程を行う。すなわち、発光層形成工程では、正孔注入／輸送層１６の再溶解を防止するために、発光層形成の際に用いるインク組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層１６に対して不溶な非極性溶媒を用いる。他方、正孔注入／輸送層１６は、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む発光層のインク組成物を正孔注入／輸送層１６上に吐出しても、正孔注入／輸送層１６によりインク組成物がはじかれ、正孔注入／輸送層１６と発光層とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層を均一に塗布できないおそれがある。そこで、非極性溶媒に対する正孔注入／輸送層１６の表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【００３５】
表面改質工程は、発光層形成の際に用いるインク組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質用溶媒を、インクジェット法、スピンコート法またはディップ法により正孔注入／輸送層１６上に塗布した後に乾燥することにより行う。インクジェット法による塗布は、インクジェットヘッドに表面改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドの吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、インクジェットヘッドとプラスチックフィルム基板３とを相対移動させながら、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１６上に吐出することにより行う。また、スピンコート法による塗布は、プラスチックフィルム基板３を例えば回転ステージ上に載せ、上方から表面改質用溶媒をプラスチックフィルム基板３上に滴下した後、プラスチックフィルム基板３を回転させて表面改質用溶媒をプラスチックフィルム基板３上の正孔注入／輸送層１６の全体に広げることにより行う。なお、表面改質用溶媒は撥インク処理された有機物バンク層１２ｂ上にも一時的に広がるが、回転による遠心力で飛ばされてしまい、正孔注入／輸送層１６上のみに塗布される。更にディップ法による塗布は、プラスチックフィルム基板３を例えば表面改質用溶媒に浸積させた後に引き上げて、表面改質用溶媒を正孔注入／輸送層１６の全体に広げることにより行う。この場合も表面改質用溶媒が撥インク処理された有機物バンク層１２ｂ上に一時的に広がるが、引き上げの際に表面改質用溶媒が有機物バンク層１２ｂからはじかれて正孔注入／輸送層１６のみに塗布される。
【００３６】
ここで用いる表面改質用溶媒としては、インク組成物の非極性溶媒と同一なものとして例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を例示でき、インク組成物の非極性溶媒に類するものとして例えば、トルエン、キシレン等を例示できる。特に、インクジェット法により塗布する場合には、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、またはこれらの混合物、特にインク組成物と同じ溶媒混合物等を用いることが好ましく、スピンコート法またはディップ法による場合は、トルエン、キシレン等が好ましい。
【００３７】
乾燥は、インクジェット法で塗布した場合はホットプレート上にプラスチックフィルム基板３を載せて２００℃以下の温度で加熱して表面改質用溶媒を乾燥させることが好ましく、スピンコート法またはディップ法による場合は、プラスチックフィルム基板３に窒素を吹き付けるか、あるいは基板を回転させてプラスチックフィルム基板３の表面に気流を発生させることで乾燥させることが好ましい。
【００３８】
尚、表面改質用溶媒の塗布を、正孔注入／輸送層入層形成工程の乾燥処理の後に行い、塗布後の表面改質用溶媒を乾燥させた後に、正孔注入／輸送層形成工程の熱処理を行っても良い。このような表面改質工程を行うことで、正孔注入／輸送層１６の表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層材料を含むインク組成物を正孔注入／輸送層１６に均一に塗布することができる。
【００３９】
（５）発光層形成工程
次に発光層形成工程では、インクジェット法により、有機エレクトロルミネッセンス材料等の溶質成分と溶媒とからなるインク組成物１７ａ、１７ｂ、１７ｃ（１７ｃは図示を省略）を、後述する順番に従って、表面改質後の正孔注入／輸送層１６上に吐出した後に乾燥処理および熱処理して、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃを順次形成する。
【００４０】
有機エレクトロルミネッセンス材料としては、フルオレン系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、その他ベンゼン誘導体に可溶な低分子有機ＥＬ材料、高分子有機ＥＬ材料等も用いることができる。
【００４１】
非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層１６に対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロへキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることができる。このような非極性溶媒を発光層のインク組成物に用いることにより、正孔注入／輸送層１６を再溶解させることなくインク組成物を塗布できる。なお、溶質成分としては、有機エレクトロルミネッセンス材料の他に、バインダー、界面活性剤、粘度調整剤等が適宜含まれていても差し支えない。
【００４２】
図２−４に示すように、液滴吐出ヘッド１４に、インク組成物１７ａを充填し、液滴吐出ヘッド１４の吐出ノズルを正孔注入／輸送層１６に対向させ、液滴吐出ヘッド１４とプラスチックフィルム基板３とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインク滴として吐出し、インク組成物１７ａを正孔注入／輸送層１６上に吐出する。この場合、吐出されたインク組成物１７ａは、正孔注入／輸送層１６上に広がってなじむ一方で、撥インク処理された有機物バンク層１２ｂにはほとんど付着しないので、インク組成物１７ａが有機物バンク層１２ｂの上に誤って吐出された場合でも、インク組成物１７ａがはじかれて正孔注入／輸送層１６上に転がり込む。これにより、正孔注入／輸送層１６に密着してインク組成物１７ａの層を形成することができる。
【００４３】
インク組成物１７ａの量は、形成しようとする発光層１８ａの厚さ、インク組成物中の発光層材料の濃度等により決定される。また、インク組成物１７ａの滴下は１回のみならず、数回に分けて同一の正孔注入／輸送層１６上に吐出しても良い。この場合、各回におけるインク滴の量は同一でも良く、各回毎にインク量を変えても良い。更に正孔注入／輸送層１６の同一箇所のみならず、各回毎に正孔注入／輸送層１６内の異なる箇所にインク滴を吐出しても良い。
【００４４】
次に、吐出後のインク組成物１７ａを乾燥処理することによりインク組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発させて、図２−５に示すような発光層１８ａが形成される。乾燥条件は、例えば、窒素雰囲気中、室温で圧力を１３３．３Ｐａ（１Ｔｏｒｒ）程度として５〜１０分行う条件としたり、４０℃で窒素の吹き付けを５〜１０分行う条件としたりすることができる。その他の乾燥の手段としては、遠赤外線照射法、高温窒素ガス吹付法等を例示できる。
【００４５】
続けて、図２−６に示すように、インク組成物１７ａの場合と同様にして、インク組成物１７ｂを滴下、乾燥して発光層１８ｂを形成し、最後にインク組成物１７ｃを滴下、乾燥して、発光層１８ｃを形成し、図２−７に示すように、３種類の発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃが形成された基板とする。
【００４６】
（６）陰極形成工程
次に陰極形成工程では、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃおよび有機物バンク層１２ｂの全面に、陰極１９を形成する。陰極１９は、複数の材料を積層して形成しても良い。例えば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料で形成することが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦを薄く形成した方がよい場合もある。また、上部側（封止側）には下部側（発光層側）の陰極層よりも仕事関数が高いものが好ましく、例えばＡｌ膜、Ａｇ膜、Ｍｇ／Ａｇ積層膜等からなることが好ましい。また、その厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、特に２００〜５００ｎｍ程度がよい。がよい。これらの陰極（陰極層）は、例えば蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法で形成することが、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃの熱による損傷を防止できる点で好ましい。また、フッ化リチウムは、発光層１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上のみに形成しても良く、特定の何れかの発光層上のみに形成しても良い。この場合、他の発光層には、カルシウムからなる陰極が接することとなる。また反射層上に、酸化防止のためにＳｉＯ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
【００４７】
（７）封止工程
封止工程では、陰極１９上の全面に熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂からなる封止材を塗布し、封止層２０を形成する。さらに、封止層２０上に封止用基板（図示せず）を積層する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、反射層にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が陰極１９に侵入して陰極１９が酸化されるおそれがあるので好ましくない。このようにして、図２−８に示すような有機エレクトロルミネッセンス装置が得られる。
【００４８】
上記ＥＬ基板の製造工程Ｓ３では、ガラス基板１からプラスチックフィルム基板３が剥離しない条件を選択して各工程を実行する。なお、上記実施例では、ＥＬ基板の製造工程Ｓ３の全工程をガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を接着させた状態で実施することとしたが、インクジェット法を用いて行う工程（（３）正孔注入／輸送層形成工程と、（４）表面改質工程と、（５）発光層形成工程）のみをガラス基板１にプラスチックフィルム基板３を仮接着させた状態で行うことにしても良い。
【００４９】
以上説明したように、本実施例によれば、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着する仮接着工程と、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３に膜形成を行うＥＬ基板製造工程（膜形成工程）と、ＥＬ基板製造工程で膜形成されたプラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離する剥離工程とを含むものである。これにより、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着した状態で、プラスチックフィルム基板３に膜形成を行うことができ、プラスチックフィルム基板３の撓みやそりを防止して平坦性を確保でき、ガラス基板１と同様に扱うことが可能となり、ガラス基板１と同様に面内を均一に成膜したり基板処理することができる。この結果、プラスチックフィルム基板３に成膜する場合に、その成膜性を向上させることが可能な電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【００５０】
また、本実施例によれば、仮接着工程では、紫外線照射により接着強度が低下する接着材料でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着し、剥離工程では、接着材料に紫外線を照射してその接着強度を低下させた状態で、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離することとしたので、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から容易に剥離することができる。
【００５１】
また、本実施例によれば、仮接着工程では、加熱により接着強度が低下する接着材料でプラスチックフィルム基板３をガラス基板１に仮接着し、剥離工程では、接着材料を加熱してその接着強度を低下させた状態で、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から剥離することとしたので、プラスチックフィルム基板３をガラス基板１から容易に剥離することができる。
【００５２】
［インクジェット装置の構成］
図３は、本発明に係る液滴吐出装置１００の全体構成を示す概略斜視図である。液滴吐出装置１００は、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３に対して膜形成を行う。液滴吐出装置１００は、図３に示すように、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３の表面に例えば、有機ＥＬ材料等の塗布液（インク組成物）１１１を吐出する液滴吐出ヘッド１４を有する液滴吐出手段１１３と、液滴吐出ヘッド１１４とプラスチックフィルム基板３との位置を相対的に移動させる移動手段１１４と、液滴吐出手段１１３および移動手段１１４を制御する制御手段１１５とを具備してなるものである。
【００５３】
移動手段１１４は、基板ステージ１１６上に載置されるガラス基板１に仮接着されているプラスチックフィルム基板３の上方に、液滴吐出ヘッド１４を下方側に向けて支持すると共に移動自在のステージ１１８によりＸ軸方向に移動自在のヘッド支持部１１７と、上方の液滴吐出ヘッド１４に対して基板ステージ１１６と共に基板をＹ軸方向に移動させるステージ駆動部１１９とから構成されている。
【００５４】
ヘッド支持部１１７は、液滴吐出ヘッド１４をプラスチックフィルム基板３に対してその鉛直軸方向（Ｚ軸）に任意の移動速度で移動可能且つ位置決め可能な例えばリニアモータ等の機構と、鉛直軸を中心に液滴吐出ヘッド１４を回転させることによって下方のプラスチックフィルム基板３に対して任意な角度に設定可能なステッピングモータ等の機構とを備えたものである。
【００５５】
ステージ駆動部１１９は、鉛直軸を中心に基板ステージ１１６を回転させて上方の液滴吐出ヘッド１４に対して任意な角度に設定可能なθ軸ステージ１２０と、基板ステージ１１６とを液滴吐出ヘッド１４に対して水平方向（Ｙ方向）に移動させ且つ位置決めするステージ１２１とを備えている。なお、θ軸ステージ１２０は、ステッピングモータ等から構成され、ステージ１２１はリニアモータ等から構成されている。
【００５６】
吐出手段１１３は、液滴吐出ヘッド１４とこれにチューブ１２２を介して接続されたタンク１２３とを備えている。タンク１２３は塗布液１１１を貯留し、チューブ１２２を介してこの塗布液１１１を液滴吐出ヘッド１４に供給するものとなっている。塗布液１１１としては、上述した有機ＥＬ材料を用いることができる。このような構成によって液滴吐出手段１１３は、タンク１２３に貯留された塗布液１１１を液滴吐出ヘッド１４から吐出し、これをプラスチックフィルム基板３上に塗布するようにしている。
【００５７】
液滴吐出ヘッド１４は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮し、その圧力で液滴（液状材料）を吐出させるものであり、一列又は複数列に配列された複数のノズル(ノズル孔)を有している。図４を参照して液滴吐出ヘッド１４の構成を詳細に説明する。図４−１は、液滴吐出ヘッド１４の分解斜視図、図４−２は、液滴吐出ヘッド１４の断面図である。図４に示すように、液滴吐出ヘッド１４は、例えばステンレス製のノズルプレート１３１と振動版１３２とを備え、仕切り部材（リザーバプレート）１３３を介して両者を接合した構成である。ノズルプレート１３３と振動板１３２との間には、仕切り部材によって複数の空間１３４と液溜まり１３５とが形成されている。各空間１３４と液溜まり１３５の内部は塗布液(図示せず)で満たされており、各空間１３４と液溜まり１３５とは供給口１３６を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート１３１には、各空間１３４から塗布液１１１を噴射するための微小孔のノズル１３７が形成されている。一方、振動板１３２には、液溜まり１３５に塗布液１１１を供給するための孔１３７ａが形成されている。
【００５８】
振動板１３２の空間に対向する面と反対側の面上には、図４−１、図４−２に示すように、圧電素子（ピエゾ素子）１３８が接合されている。この圧電素子１３８は、図４−１に示すように一対の電極１３９，１３９の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するように撓曲するようになっている。そして、このような構成のもとに圧電素子１３８が接合されている振動板１３２は、圧電素子１３８と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間１３４の内部容積が増大するようになっている。したがって、空間１３４内に増大した容積分に相当する塗布液１１１が液溜まり１３５から供給口１３６を介して流入する。また、このような状態から圧電素子１３８への通電を解除すると、圧電素子１３８と振動板１１３とは共に元の形状に戻る。したがって、空間１３４も元の容積に戻ることから、空間内部の塗布液１１１の圧力が上昇し、ノズル１３７からプラスチックフィルム基板３に向けて塗布液１１１の噴霧状液滴が吐出される。
【００５９】
なお、液滴吐出ヘッド１４の方式としては、上述したような圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、超音波モータ，リニアモータ等により、振動を付与し、またはタンク内に圧力を印加することにより、上記微小穴から塗布液１１１を吐出させるようにしてもよい。
【００６０】
上記制御手段１１５は、装置全体の制御を行うマイクロプロセッサ等のＣＰＵや、各種信号の入出力機能を有するコンピュータ等によって構成されたものであり、図３に示したように、液滴吐出手段１１３および移動手段１１４にそれぞれ電気的に接続されたことにより、液滴吐出手段１１３による吐出動作、および移動手段１１４による移動動作を制御する。そして、このような構成により、液状吐出液の吐出条件を調整し、形成する薄膜の塗布量を制御するようにしている。
【００６１】
すなわち、制御手段１１５は、上記塗布量を制御する機能として、基板に対する液状吐出液の吐出間隔を調整する制御機能と、１ドットあたりの液状吐出液の吐出量を調整する制御機能と、ノズルの配列方向と移動機構による移動方向との角度（θ）を調整する制御機能と、基板上を複数の領域に分けて各領域に吐出条件を設置する制御機能とを備えている。
【００６２】
さらに、制御手段１１５は、上記吐出間隔を調整する制御機能として、プラスチックフィルム基板３と液滴吐出ヘッド１４との相対的な移動の速度を調整して吐出間隔を調整する制御機能と、移動手段１１４における吐出の時間間隔を調整して吐出間隔を調整する制御機能と、複数のノズルのうち同時に塗布液を吐出させるノズルを任意に設定して吐出間隔を調整する制御機能とを備えている。
【００６３】
以上説明したように、本実施例の液滴吐出装置１００は、ガラス基板１に仮接着されたプラスチックフィルム基板３に対して膜形成を行うこととしたので、高精度にプラスチックフィルム基板３に膜形成を行うことができる。
【００６４】
（電気光学装置への適用）
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記有機ＥＬエレクトロルミネッセンス装置の他、各種の電気光学装置の製造に用いることができ、例えば、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、電子ペーパー装置等に広く適用することができる。
【００６５】
（電子機器への適用）
次に、本発明に係る電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図５を参照して説明する。図５−１は、本発明に係る電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）２００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２００は、キーボード２０１を備えた本体部２０２と、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部２０３とを備えている。図５−２は、本発明に係る電気光学装置を携帯電話機３００の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０１のほか、受話口３０２、送話口３０３とともに、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部３０４を備えている。
【００６６】
本発明に係る電気光学装置は、上述した携帯電話機やノートパソコン以外にも、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置に搭載されるプラスチックフィルム基板に成膜する場合に広く利用可能である。また、本発明に係る電気光学装置は、有機ＥＬエレクトロルミネッセンス、液晶表示装置、有機ＴＦＴ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、エレクトロミック調光ガラス装置、および電子ペーパー装置の電気光学装置に広く利用可能である。また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１−１】実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するためのフロー図。
【図１−２】実施例に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法の全体工程を説明するための工程図。
【図２−１】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−２】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−３】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−４】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−５】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−６】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−７】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図２−８】実施例に係るＥＬ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図３】実施例に係る液滴吐出装置の全体構成を示す概略斜視図である。
【図４−１】実施例に係る液滴吐出ヘッド分解斜視図。
【図４−２】実施例に係る液滴吐出ヘッドの断面図。
【図５−１】実施例に係る電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。
【図５−２】実施例に係る電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。
【符号の説明】
【００６９】
１  ガラス基板、２  接着材料、３  プラスチックフィルム基板、１１  透明電極、１２  バンク部（隔壁）、１２ａ  無機物バンク層、１２ｂ  有機物バンク層、１３，１３ａ、１３ｂ  開口部、１４  液滴吐出ヘッド、１５  インク組成物、１６  正孔注入／輸送層、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ  インク組成物、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ  発光層、１９  陰極、２０  封止層、１００  液滴吐出装置、１１１  塗布液、１１３  液滴吐出手段、１１４  移動手段、１１５  液滴吐出手段、１１６  基板ステージ、１１７  ヘッド支持部  １１８  ステージ、１１９ステージ駆動部、１２０  θ軸ステージ、１２１  ステージ、１２２  チューブ、１２３タンク、１３１  ノズルプレート、１３２  振動版、１３３  仕切り部材（リザーバプレート）、１３４  空間、１３５  液溜まり、１３６  供給口、ノズル  １３７、１３７ａ  孔、１３８  圧電素子（ピエゾ素子）、１３９  電極、２００  パーソナルコンピュータ、２０１  キーボード、２０２  本体部、２０３  表示部、３００  携帯電話機、３０１  操作ボタン、３０２  受話口、３０３  送話口、３０４  表示部
【図１−１】
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【図１−２】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図２−３】
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【図２−４】
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【図２−５】
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【図２−６】
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【図２−７】
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【図２−８】
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【図３】
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【図４−１】
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【図４−２】
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【図５−１】
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【図５−２】
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