(57)【要約】【課題】  本発明によれば、シール材の塗布量を容易に認識し、封止不良のない有機ＥＬ表示装置を提供することができる。【解決手段】  本発明にかかる有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子を備える素子基板１０と、素子基板１０と対向する対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０の間に、有機ＥＬ素子からなる表示領域を囲むように形成された封止用シール材２３と、前記素子基板又は前記対向基板における前記封止用シール材の接着面に、封止状態を確認するために形成された目印と、が備えられたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子を備える素子基板と、
前記素子基板と対向する対向基板と、
前記有機ＥＬ素子を含む表示領域を囲むように形成された封止用シール材と、
前記素子基板及び／又は前記対向基板における前記封止用シール材の接着面に形成された目印と、
が備えられた有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記目印は、前記素子基板と前記対向基板とのギャップを測定する目印である、請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記素子基板及び前記対向基板のいずれか一方は、前記表示領域を囲むように形成された凸部を備え、
前記封止用シール材は、前記凸部の上面と前記凸部に対向する対向部との間に形成され、
前記目印は前記対向部に形成されている、
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
前記目印は、十字型の目印である、請求項１、２又は３に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
有機ＥＬ素子を備える素子基板と、
前記素子基板と対向する対向基板と、
前記素子基板と前記対向基板との間に形成されたシール材と、
前記素子基板における前記シール材と重なる位置に形成された前記シール材の幅を測定する目盛りと、
が備えられた有機ＥＬ表示パネル基板。
【請求項６】
前記有機ＥＬ表示パネル基板は、前記有機ＥＬ素子を含む表示領域を囲むように形成された封止用シール材と、前記封止用シール材とは別に前記表示領域の外側に形成された測定用シール材とを備え、
前記目盛りは、前記測定用シール材の接着面に形成されている、
請求項５に記載の有機ＥＬ表示パネル基板。
【請求項７】
前記有機ＥＬ表示パネル基板は、前記有機ＥＬ素子からなる複数の表示領域と、
前記複数の表示領域のそれぞれを囲むように形成された封止用シール材と、
前記封止用シール材は別に、前記複数の表示領域の外側に形成された測定用シール材と、を備え、
前記目盛りは、前記測定用シール材の接着面に形成されている、
請求項５に記載の有機ＥＬ表示パネル基板。
【請求項８】
前記素子基板又は前記対向基板における前記封止用シール材の接着面に形成された目印をさらに備える、請求項５から７のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル基板。
【請求項９】
前記素子基板は、前記有機ＥＬ素子に信号を供給する補助配線をさらに有し、
前記目印は、前記補助配線と同じ部材である、請求項１、２、３又は４に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項１０】
前記素子基板は、前記有機ＥＬ素子に信号を供給する補助配線をさらに有し、
前記目盛りは、前記補助配線と同じ部材である、請求項５から８いずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル基板。
【請求項１１】
有機ＥＬ素子を備える素子基板と前記素子基板と対向する対向基板からなる一対の基板を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記素子基板と前記対向基板との間にシール材を形成するステップと、
前記素子基板又は前記対向基板における前記シール材の接着面に形成された目印を検出するステップと、
前記目印と対向する基板の面を検出するステップと、
前記検出された目印と前記対向面との間のギャップを決定するステップと、
を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１２】
有機ＥＬ素子を備える素子基板と前記素子基板と対向する対向基板からなる一対の基板を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記素子基板もしくは前記対向基板に目盛りを形成するステップと、
前記素子基板と前記対向基板との間にシール材を形成するステップと、
前記シール材と重なる位置に形成された前記スケールを検出するステップと、
前記検出された目盛りによって前記シール材の幅を決定するステップと、
を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記素子基板又は前記対向基板における前記シール材の接着面に形成された目印を検出するステップと、
前記目印と対向する基板の面を検出するステップと、
前記検出された目印と前記対向面との間のギャップを決定するステップと、
をさらに有する請求項１２に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１４】
有機ＥＬ素子を備える素子基板と、前記素子基板と対向する対向基板とを備えた有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を含む表示領域の周辺であって、前記素子基板及び／又は前記対向基板の面上に、シール材を塗布する第１のステップと、
前記素子基板と前記対向基板とを前記シール材を介して、重ねあわせる第２のステップと、
前記素子基板と前記対向基板とが所定のギャップを形成した後に前記シール材を硬化させる第３のステップとを、備え、
前記第２のステップにおいて、
前記シール材に開口部をあらかじめ設け、前記素子基板と前記対向基板間への圧力の印加を終了した時点で、前記シール材の広がりによって、前記開口部が塞がるようにする、
有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記素子基板又は前記対向基板の基板面に略平行な面に、目盛りをあらかじめ設け、
第２のステップにおいて、シール材の広がりの度合いを前記目盛りで測定し、
その測定値又は測定値に基づいて計算した結果によって、
前記素子基板と前記対向基板間への圧力の印加を終了する、請求項１３に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置、有機ＥＬ表示パネル基板及び有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子の封止には、例えば、エポキシ系紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂のシール材が用いられる。対向基板の捕水材を設けた面に、有機ＥＬ素子と対向する領域の外周を描くようにディスペンサを用いてシール材を塗布し、二枚の基板を貼り合わせた後、紫外線を照射してシール材を硬化させる。
【０００４】
この封止不良を防止するために、素子基板または対向基板に貫通孔を設け、貼り合わせた後、貫通孔を別のシール材により塞ぐ方法や、所定の圧力に減圧した状態で、二枚の基板を貼り合わせる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、開口（脱気口）を有するようにシール材を塗布し、貼り合わせた際に、シール材が押しつぶされ、開口を塞ぐ方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、この方法では、シール材の塗布量が少ないと、基板のギャップを所定の値となるように貼り合わせても、開口が塞がらずに素子が外気と触れてしまったり、シール材の塗布量が多いと、基板のギャップが所定の値になる前に、開口が塞がってしまうため、前述と同様に、シールパンクがおき、素子が外気と触れてしまう。したがって、シール材を適切な塗布量で塗布する必要があるが、従来は、シール材の適切な塗布量を予め把握することが困難であり、素子の封止不良が発生しやすいという問題があった。
【０００６】
さらに、シール材を対向基板の凸型の土手の上に塗布する場合には、素子を封止した後では、シール材が土手の両側に漏れてしまい、シール材の塗布量を正確に測定することができないという問題もあった。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３６３８４号公報
【特許文献２】特開２００２−２５７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、従来の有機ＥＬ表示装置の製造方法では、シール材の適切な塗布量を予め把握するのが困難であり、素子の封止不良が発生しやすいという問題点があった。さらに、素子を封止した後に、シール材の塗布量を正確に測定することができないという問題もあった。
【０００９】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、本発明の一つの目的は、シール材の適切な塗布量を予め把握し、封止不良を防止することである。本発明の他の目的は、素子を封止した後に、シール材の塗布量を簡易な構成で正確に測定することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子を備える素子基板と、前記素子基板と対向する対向基板と、前記有機ＥＬ素子を含む表示領域を囲むように形成された封止用シール材と、前記素子基板及び／又は前記対向基板における前記封止用シール材の接着面に形成された目印と、が備えられたものである。これによって、シール材の状態を測定することができる。前記目印は、前記素子基板と前記対向基板とのギャップを測定する目印であることができる。
【００１１】
前記素子基板及び前記対向基板のいずれか一方は、前記表示領域を囲むように形成された凸部を備え、前記封止用シール材は、前記凸部の上面と前記凸部に対向する対向部との間に形成され、前記目印は前記対向部に形成されていることが好ましい。これによって、ギャップを効果的に測定することができる。前記目印は、十字型の目印であってもよい。
【００１２】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子を備える素子基板と、前記素子基板と対向する対向基板と、前記素子基板と前記対向基板との間に形成されたシール材と、前記素子基板における前記シール材と重なる位置に形成された前記シール材の幅を測定する目盛りと、が備えられたものである。これによって、シール材の幅を容易に測定することができる。
【００１３】
前記有機ＥＬ表示パネル基板は、前記有機ＥＬ素子を含む表示領域を囲むように形成された封止用シール材と、前記封止用シール材とは別に前記表示領域の外側に形成された測定用シール材とを備え、前記目盛りは、前記測定用シール材の接着面に形成されている、ことが好ましい。あるいは、前記有機ＥＬ表示パネル基板は、前記有機ＥＬ素子からなる複数の表示領域と、前記複数の表示領域のそれぞれを囲むように形成された封止用シール材と、前記封止用シール材は別に、前記複数の表示領域の外側に形成された測定用シール材とを備え、前記目盛りは、前記測定用シール材の接着面に形成されていることが好ましい。これによって、シール材の幅を効果的に測定することができる。
【００１４】
前記素子基板又は前記対向基板における前記封止用シール材の接着面に形成された目印をさらに備えることが好ましい。これによって、シール材の状態をより正確に測定することができる。あるいは、前記素子基板は、前記有機ＥＬ素子に信号を供給する補助配線をさらに有し、前記目印は、前記補助配線と同じ部材であることが好ましい。これによって、製造効率を向上することができる。
【００１５】
本発明に係る、有機ＥＬ素子を備える素子基板と前記素子基板と対向する対向基板からなる一対の基板を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法は、前記素子基板と前記対向基板との間にシール材を形成するステップと、前記素子基板又は前記対向基板における前記シール材の接着面に形成された目印を検出するステップと、前記目印と対向する基板の面を検出するステップと、前記検出された目印と前記対向面との間のギャップを決定するステップと、を有する。これによって、ギャップ測定を容易に行うことができる。
【００１６】
本発明に係る、有機ＥＬ素子を備える素子基板と前記素子基板と対向する対向基板からなる一対の基板を備える有機ＥＬ表示装置の製造方法は、前記素子基板もしくは前記対向基板に目盛りを形成するステップと、前記素子基板と前記対向基板との間にシール材を形成するステップと、前記シール材重なる位置に形成された前記スケールを検出するステップと、前記検出された目盛りによって前記シール材の幅を決定するステップと、を有する。これによってシール幅測定を容易に行うことができる。
【００１７】
前記素子基板又は前記対向基板における前記シール材の接着面に形成された目印を検出するステップと、前記目印と対向する基板の面を検出するステップと、前記検出された目印と前記対向面との間のギャップを決定するステップと、をさらに有することが好ましい。これによって、シールの状態をより正確に測定することができる。
【００１８】
本発明に係る、有機ＥＬ素子を備える素子基板と、前記素子基板と対向する対向基板とを備えた有機ＥＬ表示装置の製造方法は、前記有機ＥＬ素子を含む表示領域の周辺であって、前記素子基板及び／又は前記対向基板の面上に、シール材を塗布する第１のステップと、前記素子基板と前記対向基板とを前記シール材を介して、重ねあわせる第２のステップと、前記素子基板と前記対向基板とが所定のギャップを形成した後に前記シール材を硬化させる第３のステップとを、備え、前記第２のステップにおいて、前記シール材に開口部をあらかじめ設け、前記素子基板と前記対向基板間への圧力の印加を終了した時点で、前記シール材の広がりによって、前記開口部が塞がるようにするものである。これによって、シール材の開口を効果的に塞ぐことができる。
前記素子基板又は前記対向基板の基板面に略平行な面に、目盛りをあらかじめ設け、第２のステップにおいて、シール材の広がりの度合いを前記目盛りで測定し、その測定値又は測定値に基づいて計算した結果によって、前記素子基板と前記対向基板間への圧力の印加を終了する、ことが好ましい。これによって、シール材の開口をより正確に塞ぐことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、シール材の塗布量を容易に認識し、封止不良のない有機ＥＬ表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明を適用できる実施の形態の説明を行う。以下の説明により、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略をしている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することができる。なお、各図において同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明を省略する。
【００２１】
本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置は、画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ表示パネルを備えている。また、有機ＥＬ表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と有機ＥＬ素子を封止するため素子基板と対向配置された対向基板とを備えている。
【００２２】
図１を用いて、本実施形態にかかる有機ＥＬ素子の封止方法について説明する。図１は、素子基板と対向基板を貼り合わせる前と後の有機ＥＬ表示パネルを模式的に示している。図１（ａ−１）は、基板を貼り合わせる前の有機ＥＬ表示パネルの側面図である。図１（ａ−２）は、図１（ａ−１）における対向基板の平面図である。図１（ｂ−１）は、基板を貼り合わせた後の有機ＥＬ表示パネルの側面図である。図１（ｂ−２）は、図１（ｂ−１）における対向基板の平面図である。図１において、１０は素子基板、２０は対向基板、２１は捕水材収納部、２３は封止用シール材、２３ａは脱気口、４０はステージである。
【００２３】
まず、図１（ａ−２）に示すように、対向基板２０の素子基板１０と対向する面に、封止用シール材２３を塗布する。封止用シール材２３は、ディスペンサを図の矢印のように移動し、所定の幅で塗布する。対向基板２０には、対向する素子基板１０の表示領域を囲むように、後述する土手が設けられており、封止用シール材２３は、この土手の上を脱気口２３ａを有するように塗布される。また、対向基板２０は、貼り合わせる前に、捕水材収納部２１に捕水材が設けられている。
【００２４】
図１（ａ−１）に示すように、ステージ４０上に素子基板１０を載せ、素子基板１０と対向する位置に対向基板２０の位置を合わせ配置する。また、素子基板１０上には、貼り合わせる前に、陽極、有機ＥＬ層及び陰極等が形成されている。
【００２５】
図１（ｂ−１）に示すように、窒素雰囲気中で、ステージ４０の下方から押圧し、素子基板１０と対向基板２０を貼り合わせる。これによって、有機ＥＬ表示パネル基板が形成される。素子基板１０と対向基板２０は、所定のギャップとなるまで圧着されると、圧力により封止用シール材２３の幅が広がる。そして、図１（ｂ−２）に示すように、窒素ガスが脱気口より外へ押し出されながら脱気口２３ａが塞がり、封止用シール材２３に囲われた部分が外気と遮断される。この状態で、封止用シール材２３にＵＶを照射し硬化させ、封止が完了する。
【００２６】
図２は、図１の方法で貼り合わせた状態を示す説明図である。図２（ａ−１）は、基板を貼り合わせる前の有機ＥＬ表示パネルにおける土手２５のある部分の断面図である。図２（ａ−２）は、図２（ａ−１）の基板を貼り合わせた場合の断面図である。図２（ｂ−１）は、基板を貼り合わせる前の有機ＥＬ表示パネルにおける土手２５のない部分の断面図である。図２（ｂ−２）は、図２（ｂ−１）の基板を貼り合わせた場合の断面図である。
【００２７】
土手２５は、素子基板１０と対向基板２０のギャップを確保するために、素子基板１０の表示領域を囲むように形成されるものであり、有機ＥＬ表示パネルを形成しない部分には、土手２５は形成されない。なお、土手２５は、素子基板１０に形成されていてもよいし、対向基板２０に形成されてもよい。土手２５は、例えば、エッチング等により捕水材収納部２１とともに形成される。
【００２８】
図２（ａ−１）に示すように、対向基板２０には、素子基板１０の表示領域を囲むように凸型の土手２５が形成され、土手２５の内部が捕水材収納部２１となる。この土手２５の上に封止用シール材２３が塗布される。封止用シール材２３を塗布すると、その断面は半円形状となる。そして、基板を貼り合わせると、図２（ａ−２）に示すように、素子基板１０の対向基板２０と対向する面によって封止用シール材２３が押しつぶされ、押しつぶされたシール材が土手２５の両側面に漏れる。本実施形態では、この状態の基板のギャップを容易に測定するために、素子基板１０の対向基板２０と対向する面における、封止用シール材２３の接着する部分に、後述するギャップ測定目印１４（図４（ａ）参照）を設ける。
【００２９】
また、このようにシール材が土手２５の両側面に漏れた状態では、シール材の広がる幅を容易に測定するのが困難なため、シール材の塗布量を把握することができない。このため、図２（ｂ−１）に示すように、対向基板２０の面における土手２５のない平坦な部分に、封止用シール材２３を塗布する。そして、図２（ｂ−２）に示すように、基板を貼り合わせると、封止用シール材２３が押しつぶされ、押しつぶされた分のシール材が封止用シール材２３の幅方向へ広がる。この状態では、シール材が漏れないため、封止用シール材２３の幅の広がりを測ることができる。
【００３０】
本実施形態では、この状態の封止用シール材２３のシール幅を容易に測定するために、素子基板１０の対向基板２０と対向する面における、封止用シール材２３の接着する部分に、後述するシール幅測定目盛り１５（図４（ｂ）参照）を設ける。素子の封止後の状態において、基板のギャップとシール幅を測定することにより、封止用シール材２３の断面積を算出することができる。
【００３１】
また、封止を行う前に予め封止用シール材２３を塗布したときの断面積を測定しておくことにより、貼り合わせたときの封止用シール材２３の幅の広がりを予測することもできる。封止用シール材２３の断面積と、基板のギャップから、そのギャップにおける封止用シール材２３の幅の広がりを算出し、この広がりを脱気口２３ａの幅とすることにより、脱気口２３ａを適切に塞ぐことができる。
【００３２】
図３を用いて、本実施形態にかかる素子基板の構成について説明する。図３は、素子基板１０の有機ＥＬ素子等が形成される面の平面図である。図において、１１は、表示領域、１２は補助配線、１３は検査用表示領域、１４はギャップ測定目盛り１５はシール幅測定マークである。
【００３３】
図３は、貼り合わせる前の状態における、素子基板１０を示している。例えば、素子基板１０は、オリフラを有する直径約１５０ｍｍのガラス基板である。素子基板１０には６個の表示領域１１と４個の検査用表示領域を設けている。表示領域１１の大きさは５０ｍｍ×２５ｍｍ、検査用表示領域１３の大きさは１５ｍｍ×１０ｍｍである。素子基板１０は、対向基板２０を貼り合わせて封止した後、有機ＥＬ表示パネル基板は切断され、６個の有機ＥＬ表示パネルと４個の検査用パネルとなる。検査用パネルは、素子特性を測定するためのものである。なお、素子基板１０の形状やサイズ、表示領域の形状やサイズ等の値は、製造される有機ＥＬ表示パネルに応じて任意の値とすることができる。
【００３４】
また、表示領域１１には、陽極、有機ＥＬ層及び陰極等が形成されており、陽極及び陰極は補助配線１２と接続されている。有機ＥＬ層は、例えば、ホール注入輸送層、発光層、電子注入輸送層が積層されている。この陽極と陰極を介して有機ＥＬ層に電流が供給されると、有機ＥＬ層の発光層が自発光する。
【００３５】
図の破線は、対向基板２０を貼り合わせたときに、対向基板２０に塗布された封止用シール材２３が接着する部分である。表示領域１１及び検査用表示領域１３の周辺と、有機ＥＬ表示パネルが形成されないシール幅測定目盛り１５の形成された部分が、接着部分となる。
【００３６】
ギャップ測定目印１４は、表示領域１１周辺の封止用シール材２３が接着する部分に２つ設けられている。図４（ａ）にギャップ測定目印１４の一例を示す。ギャップ測定目印１４は、例えば、２ｍｍの大きさの十字型に形成されており、補助配線１２と同様に金属材料を成膜して形成されている。ギャップ測定目印１４により顕微鏡を用いて、封止された基板間のギャップを測定できる。ギャップの測定は、まず、顕微鏡の焦点をこのギャップ測定目印１４の中心に合わせ、そこから、対向基板２０の土手の上面へと焦点を移動し、この焦点の移動量により基板間のギャップを測定することができる。
【００３７】
このように、ギャップ測定目印１４により、マイクロメータを用いなくても、基板間のギャップを容易に測定することができる。なお、ギャップ測定目印１４は、顕微鏡の焦点があわせることができれば、十字型に限らず、その他の形状でもよい。ギャップ測定目印１４は、表示領域１１周辺の２つに限らず、任意の数設けてもよく、さらに、表示領域１１周辺以外の封止用シール材２３と接着する面に形成されていればよい。例えば、検査用表示領域１３の周辺に設けてもよい。
【００３８】
シール幅測定目盛り１５は、シール材の幅方向に、所定の間隔で形成されたスケールであり、シール材と重なる位置に形成される。図４（ｂ）にシール幅測定目盛り１５の一例を示す。シール幅測定目盛り１５は、例えば、９ｍｍのスケールであり、このスケールの中央にシール材が直行して重なり、シール材の幅を測定する。シール幅測定目盛り１５のスケールの間隔は、例えば、０．１ｍｍである。シール幅測定目盛り１５は、ここでは、表示領域以外の領域に４つ形成されている。シール幅測定目盛り１５は、ギャップ測定目印１４と同様に、金属材料を成膜して形成されている。シール幅測定目盛り１５の目盛りを直接目で測ることにより、封止された状態でシール幅を測定できる。このように、シール幅測定目盛り１５により、メジャーをあてなくてもシールの幅を測定することができる。また、製品として製造される表示パネルとは別に、シール幅測定目盛り１５の形成された領域の基板を保存しておくことができる。なお、シール幅測定目盛り１５は、表示領域以外の領域の４つに限らず、任意の数設けてもよい。
【００３９】
図５を用いて、本実施形態にかかる対向基板の構成について説明する。図５は、対向基板２０のシール材が塗布される面の平面図である。この対向基板２０は、図３に示した素子基板１０と貼り合わせ、素子を封止する基板である。対向基板２０は、素子基板１０の表示領域１１及び検査用表示領域１３と対向する領域に捕水材収納部２１となるように凹部を掘り込んで形成している。シール材が塗布される場所は掘り込まず凸型の土手２５が形成されている。例えば、土手２５の幅は、図中の（ａ）のように２．０ｍｍや、図中の（ｂ）のように１．４ｍｍであり、土手２５の高さは、０．５ｍｍである。図の破線は、封止用シール材２３を塗布する部分である。
【００４０】
封止用シール材２３を塗布する部分は、土手２５の上と、素子基板１０のシール幅測定目盛り１５と対向する部分である。本実施形態では、土手２５の上に、図１で示した脱気口２３ａを有するように封止用シール材２３が塗布される。
【００４１】
図６を用いて、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について詳細に説明する。図６は、有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。まず、有機ＥＬ素子を備える素子基板の製造方法について説明する。素子基板には厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ１０１）。ガラス基板には無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。
【００４２】
このガラス基板上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ１０２）。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ１０３）。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。
【００４３】
ＩＴＯパターンの上から補助配線材料を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌ、Ａｌ合金、Ａｇ、Ａｇ合金などの低抵抗性の金属材料を用い、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ、Ｍｏ、Ｍｏ合金等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。ここではＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜やＭｏ−Ｎｂ／Ａｌ／Ｍｏ−Ｎｂの積層膜を補助配線材料として成膜する。ＭｏよりもＭｏ合金、例えば、Ｍｏ−Ｗ、Ｍｏ−Ｎｂ、Ｍｏ−Ｖ、Ｍｏ−Ｔａ等を用いると、耐腐食性を向上することができる。また、補助配線材料は、ＤＣスパッタ法のほか、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）、電解めっき、無電解めっき等のめっき法で形成することもできる（ＷＯ０３／０８６０２２公報参照）。
【００４４】
この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターン及びマークを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。補助配線パターンの形成と同時に、ギャップ測定目印１４及びシール幅測定目盛り１５を形成する。
【００４５】
次に開口絶縁膜を形成する（ステップＳ１０６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部を３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度で形成する。
【００４６】
次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。
【００４７】
次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１０８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α―ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてＡｌｑを厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα―ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。
【００４８】
陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることもできる。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。陰極はこの他、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子を形成する。
【００４９】
これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常一枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。そして、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離することにより、一枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルが得られる。この工程については後述する。上述の有機ＥＬ素子基板の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板の製造工程の一例であり、上述の製造工程に限られるものではない。
【００５０】
次に、有機ＥＬ素子を封止するための対向基板の製造工程について説明する。有機ＥＬ素子は空気中の水分により劣化するので、対向基板を用いて封止する。対向基板として厚さ０．７〜１．１ｍｍのガラス基板を使用し（ステップＳ２０１）、素子基板と同様のものを用いることができる。そして、この対向基板を加工して、水分を捕獲する捕水材を配置するための捕水材収納部を設ける（ステップＳ２０２）。捕水材収納部は例えば、エッチングやサンドブラストにより、対向基板の一部を掘り込むことによって形成される。このとき、さらに捕水材収納部を囲むように土手が形成される。この捕水材収納部に捕水材を配置する（ステップＳ２０３）。捕水材には酸化カルシウム粉末や捕水テープなどが用いられる。
【００５１】
そして、対向基板の捕水材収納部を設けた面に、ディスペンサを用いてシール材を塗布する（ステップＳ２０４）。シール材を、捕水材収納部周辺の土手の上に、開口を有するように設ける。封止用シールとしては感光性エポキシ樹脂が好ましい。例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂を用いることができ、素子基板と対向基板を貼り合わせるための接着材として機能する。上記の製造工程により封止基板（対向基板）を製造する。なお、上述の製造工程は典型的な一例であり、これに限られるものではない。
【００５２】
次に素子基板と対向基板を貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止する（ステップＳ１０９）。これ以降の工程について図７及び図８を用いて説明する。図７は基板の封止方法を示す平面図、図８は封止後の基板の構成を示す断面図である。また、ここで説明する素子基板１０は図３で示したものと同様であり、対向基板２０は図５で示したものと同様である。
【００５３】
素子基板１０には上述のステップＳ１０１〜Ｓ１０８により形成し有機ＥＬ素子を複数含む表示領域１１と各素子に信号を供給する補助配線１２を備えている。例えば、図３に示すように素子基板１０には６個の有機ＥＬ表示領域１１を設けており、基板を切断分離することにより有機ＥＬ表示パネルを形成する。素子基板１０より若干小さい対向基板２０には各表示領域１１に対して捕水材収納部２１を形成し、捕水材２２を配置している。対向基板２０にはそれぞれの表示領域１１を囲む封止用シール材２３を設ける。
【００５４】
図７において、５０は遮光基板、６０は封止治具である。遮光基板５０は、シール材を硬化する際にＵＶ光がシール材以外の有機ＥＬ素子等に当たるのを防ぐための遮光マスクである。図７（ａ）に示すように、封止治具６０に、素子基板１０、対向基板２０及び遮光基板５０をのせる。封止治具６０は、素子基板１０、対向基板２０及び遮光基板５０の外周の４辺と接する位置に配置され、各基板をのせるための階段状の段を有している。この段に、それぞれ素子基板１０、対向基板２０及び遮光基板５０をのせ、位置合わせをする。
【００５５】
図７（ｂ）に示すように、下方からステージ４０を押圧し、素子基板１０を押し上げる。そして、素子基板１０と対向基板２０が密着し、さらに、対向基板２０と遮光基板６０が密着する。遮光基板６０の上には、さらに、遮光基板６０が押し上げられるのを阻止するための基板が配置され、この基板の上にバネが設けられている。ステージ４０を押圧する力と、このバネの力により、素子基板１０と対向基板２０に圧力を加え、所定のギャップとする。
【００５６】
所定のギャップとなった状態で、上方から遮光基板５０を介してシール材にＵＶ光を照射する。これにより、図８に示すように両基板が接着された構成となる。素子基板１０に設けられたそれぞれの表示領域１１は図３に示すように封止用シール材２３で全周を囲まれる。両基板と封止用シール材２３で囲まれた空間に捕水材２２を配置し、封止された空間に残留または侵入してくる水分等による有機ＥＬ素子の劣化を防止する。素子基板１０と対向基板２０からなる一対の基板で有機ＥＬ素子を封止する。補助配線１２は外部の駆動回路と接続するため、封止用シール材２３の一部は補助配線１２をまたがって接着されるようにする。
【００５７】
また、素子基板１０と対向基板２０の外面、すなわち、素子基板１０の有機ＥＬ素子が設けられた面の反対面及び対向基板２０の捕水材２２を設けた面の反対面を、研磨等することにより、基板を薄型化してもよい。例えば、各基板を薄型化し０．５ｍｍの厚さとすると、総厚１．０ｍｍの有機ＥＬ表示パネルが得られる。
【００５８】
封止された基板を切断してそれぞれの有機ＥＬ表示パネルを分離する（ステップＳ１１０）。例えば、素子基板１０と対向基板２０では切断位置が異なる。対向基板２０は、封止用シール材２３周辺を囲むように切断する。素子基板１０は、封止用シール材２３周辺及び補助配線１２の端部を囲むように切断する。したがって、素子基板１０は封止用シール材２３の外側に設けた補助配線１２の分だけ対向基板２０よりも有機ＥＬ表示領域１１の外側で切断する。これにより、それぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割できる。
【００５９】
次に、駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。素子基板１０には封止用シール材２３で囲まれた領域から外に補助配線１２を延設する。補助配線１２の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ＡＣＦは日立化成製アニソルム７１０６Ｕを用いている。仮圧着温度は８０℃で、圧着圧力は１．０ＭＰａ、圧着時間は５秒である。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。本圧着温度は１７０度で、圧着圧力は２．０ＭＰａ、圧着時間は２０秒である。これにより駆動回路を実装する。この有機ＥＬ表示パネルを筐体に取り付け、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。
【００６０】
このようにして、基板にギャップ測定目印１４及びシール幅測定目盛り１５を設けることにより、封止後であっても、基板のギャップやシール材の幅を容易に測定することができ、有機ＥＬ表示装置の品質管理を効率よく行うことができる。
【００６１】
また、シール材の断面積から予め脱気口の幅を算出しておくことにより、精度よく素子を封止し、封止不良を防止することができる。
【実施例１】
【００６２】
図９乃至図１１を用いて、本発明にかかる実施例について説明する。図９は、基板のギャップとシール幅の関係を示すグラフである。図１０及び図１１は、有機ＥＬ表示パネルの脱気口におけるギャップを示すグラフである。
【００６３】
図９において、横軸は基板のギャップ、縦軸はシール幅の広がりを示している。算出例１及び２は、シール材の断面積とシール幅からギャップにおけるシール幅の算出値であり、測定例１、２及び３は、上述の方法で封止を行ない基板のギャップ及びシール幅の測定値である。
【００６４】
算出例１では、まず、シール材を対向基板に塗布し、レーザ式の測定器により断面積とシール幅を測定した。シール材はＵＶ硬化樹脂であり、具体的にはスリーボンド製３０Ｙ４３７である。このシール材を、シールディスペンサー（武蔵エンジニアリング製）を用いて塗布し、塗布条件は、樹脂を吐出するニードルの内径を０．５ｍｍ、ニードルの先端と基板間距離を０．１５ｍｍ、シリンジ圧力を０．０５ＭＰａ、塗布速度を６ｍｍ／ｓとした。塗布後のシール材の高さは約０．１ｍｍであった。このときの、シール材の断面積は６５６００μｍ２、シール幅は８３７μｍであった。
【００６５】
ここで、塗布したシール材の断面の形状を長方形と仮定すると、断面積／ギャップの値が、そのギャップにおけるシール幅となる。さらに、（断面積／ギャップ）−（最初のシール幅）が、そのギャップにおけるシール幅の広がりである。算出例１は、（６５６００μｍ２／ギャップ）−８３７μｍの単位をｍｍに換算したものである。基板を貼り合わせたときの目標とするギャップは、０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍである。グラフよりギャップ０．０２ｍｍのときのシール幅の広がりは２．４４ｍｍ、０．０３ｍｍの時１．３５ｍｍである。したがって、１．３５〜２．４４ｍｍの範囲に脱気口の幅を設定しておけば目標とするギャップの範囲内で、脱気口が塞がり正常に貼り合わせを行うことができる。
【００６６】
測定例１は、算出例１と同様の塗布条件とし、算出例１をもとに脱気口を１．９ｍｍとしてシール材を塗布し、貼り合わせ、上述のギャップ測定マーク及びシール幅測定マークを用いて基板のギャップとシール幅を測定した。測定例１は、算出例１に近い値となり、また、この条件で脱気口が正しく塞がった。
【００６７】
算出例２では、算出例１と同様の塗布条件で、塗布速度のみ１２ｍｍ／ｓとした。このときの、シール材の断面積は３３６００μｍ２、シール幅は６０３μｍであった。グラフよりギャップ０．０２ｍｍのときのシール幅の広がりは１．０７ｍｍ、０．０３ｍｍの時０．５１ｍｍである。したがって、０．５１〜１．０７ｍｍの範囲に脱気口の幅を設定しておけば目標とするギャップの範囲内で、脱気口が塞がり正常に貼り合わせを行うことができる。
【００６８】
測定例２及び３は、算出例２と同様の塗布条件で、塗布速度のみ１４ｍｍ／ｓとして、シール材を塗布し、貼り合わせ、上述のギャップ測定マーク及びシール幅測定マークを用いて基板のギャップとシール幅を測定した。なお、測定例２と３では、シリンジ圧力が異なる。測定例２及び３は、算出例２に近い値となった。
【００６９】
図１０及び図１１において、横軸は基板、縦軸はギャップを示しており、Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤは、基板内の表示パネルを示している。図１０では、上述の製造方法により、緑色に発光する有機ＥＬ表示パネルを製造した。シール材の塗布条件、脱気口の幅は、図９の算出例１及び測定例１と同様である。ギャップの測定は、上述のギャップ測定マークを用いて行なった。図１１は、図１０と同様に、青色に発光する有機ＥＬ表示パネルを製造しギャップを測定した。図１０及び図１１では、ギャップは、ほぼ０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍの範囲となった。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の封止方法を示す基板の側面図及び平面図である。
【図２】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の封止方法を示す説明図である。
【図３】本実施形態に係る貼り合わせ前の素子基板を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る貼り合わせ前の対向基板を示す平面図である。
【図５】本実施形態に係るマーク示す模式図である。
【図６】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の封止方法を断面図である。
【図８】本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図９】本実施例に係るギャップとシール幅の関係を示すグラフである。
【図１０】本実施例に係る有機ＥＬ表示装置とギャップの関係を示すグラフである。
【図１１】本実施例に係る有機ＥＬ表示装置とギャップの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００７１】
１０  素子基板
１１  表示領域
１２  補助配線
１３  検査用表示領域
１４  ギャップ測定目印
１５  シール幅測定目盛り
２０  対向基板、
２１  捕水材収納部
２２  捕水材
２３  封止用シール材
２３ａ  脱気口
２５  土手
【図１】
2005228493.tif 000003
【図２】
2005228493.tif 000004
【図３】
2005228493.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2005228493.tif 000008
【図７】
2005228493.tif 000009
【図８】
2005228493.tif 000010
【図９】
2005228493.tif 000011
【図１０】
2005228493.tif 000012
【図１１】
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