(57)【要約】【課題】特に、溶融温度の高い鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であっても、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層効果的に抑制し得る構造を有する多層プリント配線板における部品実装用のランド部を提供する。【解決手段】部品を実装するために多層プリント配線板１０の最表面に設けられた本発明の多層プリント配線板のランド部２０には、バイアホール部２１、及び、部品挿入用のスルーホール部２２が設けられている。【選択図】  図１
2005044990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を実装するために多層プリント配線板の最表面に設けられたランド部であって、
バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部が設けられていることを特徴とする多層プリント配線板のランド部。
【請求項２】
前記バイアホール部は、ランド部の剥離現象及び／又はリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項３】
前記バイアホール部は、多層プリント配線板の最表面に形成されたソルダマスクの延在部によって充填されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項４】
前記バイアホール部は、ランド部を覆うはんだ層によって充填されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項５】
複数のバイアホール部が設けられており、各バイアホール部の断面形状は円形であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項６】
各バイアホール部の直径は５×１０-5ｍ以上であり、各バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項７】
前記バイアホール部の断面形状は、スルーホール部を取り囲む環状の形状であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項８】
バイアホール部の幅は５×１０-5ｍ以上であり、バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板のランド部。
【請求項９】
（Ａ）多層プリント基板の最表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）多層プリント基板の最表面にソルダマスクを形成し、多層プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ａ）において、ランド部に、バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記バイアホール部は、ランド部の剥離現象及び／又はリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されていることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（Ｂ）において、前記バイアホール部をソルダマスクの延在部によって充填することを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
複数のバイアホール部が設けられており、各バイアホール部の断面形状は円形であることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
各バイアホール部の直径は５×１０-5ｍ以上であり、各バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることを特徴とする請求項１２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記バイアホール部の断面形状は、スルーホール部を取り囲む環状の形状であることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
バイアホール部の幅は５×１０-5ｍ以上であり、バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることを特徴とする請求項１４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
（Ａ）多層プリント基板の最表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）多層プリント基板の最表面にソルダマスクを形成し、多層プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）鉛フリーはんだを用いて部品の取付部をランド部に固定し、以て、部品を多層プリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ａ）において、ランド部に、バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板実装方法。
【請求項１７】
前記バイアホール部は、ランド部の剥離現象及び／又はリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の多層プリント配線板実装方法。
【請求項１８】
前記工程（Ｂ）において、前記バイアホール部をソルダマスクの延在部によって充填することを特徴とする請求項１６に記載の多層プリント配線板実装方法。
【請求項１９】
前記工程（Ｃ）において、前記バイアホール部を鉛フリーはんだによって充填することを特徴とする請求項１６に記載の多層プリント配線板実装方法。
【請求項２０】
複数のバイアホール部が設けられており、各バイアホール部の断面形状は円形であることを特徴とする請求項１６に記載の多層プリント配線板実装方法。
【請求項２１】
各バイアホール部の直径は５×１０-5ｍ以上であり、各バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることを特徴とする請求項２０に記載の多層プリント配線板実装方法。
【請求項２２】
前記バイアホール部の断面形状は、スルーホール部を取り囲む環状の形状であることを特徴とする請求項１６に記載の多層プリント配線板実装方法。
【請求項２３】
バイアホール部の幅は５×１０-5ｍ以上であり、バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることを特徴とする請求項２２に記載の多層プリント配線板実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板実装方法に関し、より詳しくは、例えば鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の使用に適した多層プリント配線板のランド部及び多層プリント配線板の製造方法、並びに、鉛フリーはんだを使用した多層プリント配線板実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板のはんだ付けに使用されているはんだは、錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）の共晶はんだである。はんだ中の鉛は、融点を低下させ、流動性を促し、表面張力を低下させるといった役割を担っている。しかしながら、鉛の毒性に関しては、以前から人体への影響が問題となっている。また、鉛による環境汚染も問題となっている。それ故、近年、鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の開発、使用が進められている。鉛フリーはんだの成分は、例えば、錫が９３〜９８重量％であり、残りは、銀、銅、アンチモンで構成され、ビスマス、カドミウム、ニッケル、硫黄、砒素、亜鉛を微量に混入したものもある。鉛フリーはんだの溶融温度は２１０〜２３０゜Ｃであり、錫−鉛の共晶はんだの溶融温度（約１８３゜Ｃ）よりも高い。
【０００３】
プリント配線板に設けられた従来のランド部の一例を、模式的に、図１４の（Ａ）の部分的な平面図、及び、図１４の（Ｂ）の部分的な端面図に示す。プリント配線板は、例えば、両面に銅箔３１３が積層されたガラスエポキシ銅張り積層板から成るプリント基板３１０を用いて、プリント基板３１０の穴開け加工、スルーホールメッキ加工によるスルーホール部３２２の形成、メッキ層３１４及び銅箔３１３のエッチング加工による配線（図示せず）及びランド部３２１（３２１Ａ，３２１Ｂ）の形成、ソルダマスク３３０の形成を経て、製造することができる。尚、図１４の（Ａ）においては、ランド部３２１及びソルダマスク３３０を明示するために、これらに、左上から右下に向かう斜線、及び、右上から左下に向かう斜線を付した。
【０００４】
図１５に示すようにスルーホール部３２２に部品の取付部であるリード部３４０をはんだ付けする場合、リード部３４０を部品実装面側からスルーホール部３２２に挿入し、部品実装面とは反対側のはんだ付け面側に露出したリード部３４０の先端部分を、はんだを用いて、フィレット３５１が形成されるようにはんだ付け面側のランド部３２１Ｂにはんだ付けする。はんだは、スルーホール部３２２とリード部３４０との間の隙間を浸入、充填し、スルーホール部３２２を通過したはんだは、部品実装面側のランド部３２１Ａ上でフィレットを形成する。これによって、部品実装面側のリード部３４０の部分がランド部３２１Ａにはんだ付けされる。
【０００５】
このような溶融温度の高い鉛フリーはんだを部品実装に使用した場合、図１５に模式的な一部端面図を示すように、鉛フリーはんだ３５０のフィレット３５１がランド部３２１から剥離するリフトオフ（ソルダ剥離）現象が発生したり、ランド部３２１がプリント基板３１０を構成する基材３１０Ａの表面から剥離するランド剥離現象が発生する。尚、図１５のランド部の左側にはリフトオフ（ソルダ剥離）現象が発生した状態を模式的に示し、図１５のランド部の右側にはランド剥離現象が発生した状態を模式的に示す。特に、ランド剥離現象の発生は、部品実装後のプリント配線板にとって致命的な欠陥となる。
【０００６】
リフトオフ現象やランド剥離現象は、従来の有鉛はんだを用いた場合には余り発生せず、鉛フリーはんだを用いた場合に多く発生する現象である。そして、はんだ付け法の如何に拘わらず、即ち、例えば、フローはんだ付け法であっても、こてはんだ付け法であっても、同じように発生する。また、これらの現象が発生する部位についても、はんだ付け法との相関は認められない。はんだこてを使用してランド部から部品を除去する場合にも、これらの現象が発生することがある。これらの現象は、鉛フリーはんだの熱収縮、凝固収縮に起因して発生すると推定される。
【０００７】
これらの現象の発生を抑制あるいは防止する技術が、例えば、特開２００１−２４４６１４、特開２００１−３３２８５１に開示されている。また、はんだ接合時やはんだ接合後、導体パッドが剥離し難い多層プリント配線板が、特開平６−１２０６７２から周知である。
【０００８】
特開平６−１２０６７２に開示された多層プリント配線板にあっては、多層プリント配線板の最外層に設けられた導体パッドに、最外層と内層を電気的に接続する非貫通バイアホールが設けられている。
【０００９】
また、特開２００１−２４４６１４に開示されたプリント基板においては、部品のリードが挿入されるスルーホールの周囲に形成され、部品の半田付け時に表面が半田のフィレットで覆われるランドが備えられており、このランドには半田が没入する開口が形成されている。
【００１０】
更には、特開２００１−３３２８５１に開示されたプリント配線板にあっては、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板の表面に設けられたランド部の外周部分は、プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって被覆されている。
【００１１】
【特許文献１】特開平６−１２０６７２
【特許文献２】特開２００１−２４４６１４
【特許文献３】特開２００１−３３２８５１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特開平６−１２０６７２には、部品挿入用のスルーホール部が設けられたランド部に関しては何ら言及がなされてはいない。また、特開２００１−２４４６１４及び特開２００１−３３２８５１に開示されたプリント配線板にあっては、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生防止に効果があろうものの、一層確実にこれらの現象を抑制するための方策が強く要望されている。
【００１３】
従って、本発明の目的は、特に、溶融温度の高い鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であっても、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層効果的に防止、抑制し得る構造を有する多層プリント配線板における部品実装用のランド部、係るランド部を備えた多層プリント配線板の製造方法、及び、係る多層プリント配線板を用いた多層プリント配線板実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するための本発明の多層プリント配線板のランド部は、部品を実装するために多層プリント配線板の最表面に設けられたランド部であって、バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
上記の目的を達成するための本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
（Ａ）多層プリント基板の最表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）多層プリント基板の最表面にソルダマスクを形成し、多層プリント配線板を得る工程、
を具備し、
前記工程（Ａ）において、ランド部に、バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
上記の目的を達成するための本発明の多層プリント配線板実装方法は、
（Ａ）多層プリント基板の最表面に、配線及びランド部を形成する工程と、
（Ｂ）多層プリント基板の最表面にソルダマスクを形成し、多層プリント配線板を得る工程と、
（Ｃ）鉛フリーはんだを用いて部品の取付部をランド部に固定し、以て、部品を多層プリント配線板に実装する工程、
を具備し、
前記工程（Ａ）において、ランド部に、バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板実装方法（以下、これらを総称して、単に、本発明と呼ぶ場合がある）において、スルーホール部とは、少なくとも、多層プリント配線板の２つの最表面に設けられたランド部の貫通接続を行うために、側面（内面）に金属を析出させた孔であり、部品挿入用に（例えば、部品のリード部を挿入するために）設けられている。一方、バイアホール部（ビヤホール部とも呼ばれる）は、部品の取り付けや部品の挿入には用いられず、多層プリント配線板の最表面に設けられた本発明におけるランド部と、内層（好ましくは、最表面の直下に位置する内層の部分。言い換えれば、Ｎ層の多層プリント配線板において、好ましくは第２層目及び第（Ｎ−１）層目の内層）に形成された内層ランド部若しくは内層配線とを接続するために、側面（内面）に金属を析出させた孔であり、ブラインドバイアホール（多層プリント配線板の一方の最表面にのみ開口し、２つの最表面を貫通してはいないバイアホール）である。尚、スルーホール部と内層ランド部あるいは内層配線とは、直接、接していてもよいし、接していなくともよい。
【００１８】
本発明において、バイアホール部は、ランド部の剥離現象の発生防止又は抑制のために形成されており、あるいは又、ランド部のリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されており、あるいは又、ランド部の剥離現象及び／又はリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されている。
【００１９】
本発明の多層プリント配線板のランド部において、バイアホール部は、多層プリント配線板の最表面に形成されたソルダマスクの延在部によって充填されている構成とすることができるし、あるいは又、バイアホール部は、ランド部を覆うはんだ層によって充填されている構成とすることができる。あるいは又、バイアホール部は、多層プリント配線板の最表面に形成されたソルダマスクの延在部によって充填され、且つ、係るバイアホール部とは異なるバイアホール部は、ランド部を覆うはんだ層によって充填されている構成とすることもできる。また、本発明の多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｂ）において、バイアホール部をソルダマスクの延在部によって充填する構成とすることができる。また、代替的に、本発明の多層プリント配線板実装方法にあっては、前記工程（Ｃ）において、バイアホール部を鉛フリーはんだによって充填する構成とすることができる。あるいは又、前記工程（Ｂ）において、バイアホール部をソルダマスクの延在部によって充填し、前記工程（Ｃ）において、係るバイアホール部とは異なるバイアホール部を鉛フリーはんだによって充填する構成とすることができる。このように、バイアホール部を多層プリント配線板の表面に形成されたソルダマスクの延在部によって充填することで、ソルダマスクによる所謂アンカー効果が働く結果、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生、特に、はんだこて等を使用した手作業での部品脱着によるランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止することができる。あるいは又、ランド部を覆うはんだ層によってバイアホール部を充填することで、はんだ層による所謂アンカー効果が働く結果、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層確実に抑制・防止することができる。
【００２０】
尚、バイアホール部が多層プリント配線板の最表面に形成されたソルダマスクの延在部によって充填されている構成にあっては、ランド部の外周部分がソルダマスクの延在部によって被覆される。このような構成にあっては、ソルダマスクの延在部によって被覆されていないランド部の部分の面積は、部品実装を確実に行い得る限りにおいて任意であり、ランド部に実装すべき部品の大きさや形状等を考慮して決定すればよいが、ランド部の外周部分は、ランド部の外縁から５×１０-5ｍ以上、ソルダマスクの延在部によって被覆されていることが好ましい。尚、場合によっては、ランド部のほぼ全てがソルダマスクの延在部によって被覆されていてもよい。即ち、概ねスルーホール部のみが露出した状態となっていてもよい。
【００２１】
本発明においては、複数（例えば、２個、３個、４個）のバイアホール部が設けられており、各バイアホール部の断面形状は円形である構成とすることができる。ここで、バイアホール部の断面形状とは、多層プリント配線板の厚さ方向に垂直な仮想平面で多層プリント配線板を切断したときに得られるバイアホール部の形状を指し、バイアホール部の断面形状が円形であるとは、円形の孔からバイアホール部が構成されていることを意味する。そして、この場合、各バイアホール部の直径は５×１０-5ｍ以上であり、各バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることが好ましい。また、ランド部の外縁が描く図形の面積をＳL0とし、ランド部の面積をＳL1、バイアホール部の断面形状が描く図形の総面積をＳVとし、スルーホール部の断面形状（多層プリント配線板の厚さ方向に垂直な仮想平面で多層プリント配線板を切断したときに得られるスルーホール部の形状）が描く図形の面積をＳTとしたとき、以下の式（１）の関係が成り立つが、この場合、ＳL1とＳVとは、以下の式（２）の関係にあることが好ましい。
【００２２】
ＳL0＝ＳL1＋ＳV＋ＳT    （１）
１×１０-3ＳL1≦ＳV≦５×１０-1ＳL1    （２）
【００２３】
あるいは又、本発明において、バイアホール部の断面形状は、スルーホール部を取り囲む環状の形状である構成とすることができる。環状のバイアホール部は、連続状であっても、不連続状であってもよい。そして、この場合、バイアホール部の幅は５×１０-5ｍ以上であり、バイアホール部の外周部とランド部の外縁との間の最短距離は５×１０-5ｍ以上であることが好ましい。また、ランド部の外縁が描く図形の面積をＳL0とし、ランド部の面積をＳL1、バイアホール部の断面形状が描く図形の総面積をＳVとし、スルーホール部の断面形状が描く図形の面積をＳTとしたとき、上記の式（１）の関係が成り立つが、この場合、ＳL1とＳVとは、下記の式（３）の関係にあることが好ましい。
【００２４】
５×１０-2ＳL1≦ＳV≦５×１０-1ＳL1    （３）
【００２５】
本発明において、ランド部の大きさやスルーホール部の径は、本質的には任意であり、多層プリント配線板に要求される仕様、実装すべき部品の寸法等に基づき決定すればよい。また、ランド部の平面形状（外縁が描く形状）も、本質的には任意であり、円形、楕円形、正方形や長方形を含む矩形、丸みを帯びた矩形、多角形、丸みを帯びた多角形とすることができる。ランド部の平面形状を円形とする場合であって、ソルダマスクの延在部によってランド部の一部が被覆されている場合、ランド部の外縁の形状と、ランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部の形状は、実質的に相似形であることが好ましい。即ち、ソルダマスクの形成精度に依存してばらつくことがあるにしても、ランド部の外縁からランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部までの距離は、ランド部の外縁の位置の如何を問わず、実質的に等しいことが望ましい。ランド部の平面形状が円形以外の形状である場合、ランド部を被覆するソルダマスクの延在部の縁部の形状は、円形であることが好ましい。多くの場合、ランド部から１本あるいは複数本の配線が延びているが、配線の幅や厚さ等も、多層プリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
【００２６】
本発明の多層プリント配線板実装方法において使用される鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）の組成や特性は、本質的には任意であり、例えば、その成分が、錫（Ｓｎ）が９３〜９８重量％であり、残りは、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アンチモン（Ｓｂ）で構成され、ビスマス（Ｂｉ）、カドミウム（Ｃｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、硫黄（Ｓ）、砒素（Ａｓ）、亜鉛（Ｚｎ）、コバルト（Ｃｏ）、リン（Ｐ）、インジウム（Ｉｎ）を微量に混入したものを使用することができ、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕを例示することができる。尚、実装する部品、実装方法、はんだ付け方法によっては、上記の成分を有する鉛フリークリームはんだ（ソルダペースト）を用いることもできる。本発明の多層プリント配線板のランド部あるいは多層プリント配線板の製造方法において使用されるはんだは、上述の鉛フリーはんだの他、従来の鉛を含有するはんだ（有鉛はんだ）とすることもできる。
【００２７】
本発明において、ソルダマスク（ソルダレジストとも呼ばれる）として、熱硬化性樹脂被膜、紫外線硬化性樹脂被膜、感光性樹脂被膜、所謂ドライフィルムを挙げることができる。ソルダマスクを熱硬化性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法にて熱硬化性樹脂を多層プリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に印刷した後、熱処理を行えばよい。ソルダマスクを紫外線硬化性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法にて紫外線硬化性樹脂を多層プリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に印刷した後、紫外線照射を行えばよく、所望に応じて、更に熱処理を行ってもよい。ソルダマスクを感光性樹脂被膜から構成する場合には、スクリーン印刷法、スプレー法、カーテンコーティング法、スピンコーティング法等によって感光性樹脂層を多層プリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に形成した後、露光、現像、キュアー処理を行えばよい。ソルダマスクをドライフィルムから構成する場合には、ドライフィルムを多層プリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上にラミネートした後、露光、現像、キュアー処理を行えばよい。あるいは又、フィルムに接着剤層を形成したものとすることもできる。この場合には、ランド部に対応するフィルムの部分に穴開け加工をドリル加工、パンチング加工、レーザ加工等によって施し、かかるフィルムを多層プリント基板の表面（部品実装面、はんだ付け面）上に積層した後、キュアー処理を行えばよい。
【００２８】
本発明における多層プリント配線板として、ＪＩＳ  Ｃ  ５０１４に規定された多層プリント配線板（所謂、リジッド多層プリント配線板）だけでなく、多層フレキシブルプリント配線板、多層フレックスリジッドプリント配線板、多層メタルコアプリント配線板、多層メタルベースプリント配線板、ビルドアップ多層プリント配線板、多層セラミックス配線板を挙げることができる。これらの多層プリント配線板の積層方法等は従来の方法とすればよく、例えばリジッド多層プリント配線板を製造する方法として、マスラミネーション方式、ピンラミネーション方式、シーケンシャルラミネーション方式を挙げることができる。また、ランド部や、スルーホール部、バイアホール部、配線の形成は、パネルメッキ法及びパターンメッキ法を含む所謂サブトラクティブ方式であっても、セミアディティブ方式及びフルアディティブ方式といったアディティブ方式であってもよい。多層プリント配線板における内層部の層数は、少なくとも１層であればよく、何層であってもよい。
【００２９】
多層プリント配線板の各層を構成する絶縁材料（例えば、内層材や外層材を構成する絶縁材料やプリプレグ材料）は、製造すべき多層プリント配線板に仕様に基づき決定すればよく、例えば、リジッド多層プリント配線板の場合、ガラス布とエポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布と変性ポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布とエポキシ変性ポリイミド樹脂の組合せ、ガラス布とビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂の組合せ、ガラス布とフッ素系樹脂の組合せ、ガラス布とＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）樹脂やＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂の組合せ、ポリイミド樹脂膜あるいはポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂膜あるいはエポキシ樹脂フィルムを例示することができる。また、多層フレキシブルプリント配線板の各層を構成する絶縁材料として、ポリイミドフィルム等の耐熱性を有するフィルムと各種接着剤（例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、ポリイミド樹脂）の組合せ、ポリイミド樹脂膜あるいはポリイミド樹脂フィルム、エポキシ樹脂膜あるいはエポキシ樹脂フィルムを例示することができる。配線（回路）やランド部は、例えば、銅箔（あるいは銅メッキされた銅箔）のエッチング加工によって形成されるが、かかる銅箔の厚さは、配線やランド部に要求される仕様に基づき決定すればよく、７０μｍ厚、３５μｍ厚、１８μｍ厚、１２μｍ厚、９μｍ厚を例示することができる。メッキ層の厚さも多層プリント配線板に要求される仕様に基づき決定すればよい。
【００３０】
本発明の多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法、あるいは、多層プリント配線板実装方法における部品として、炭素皮膜抵抗器や円筒セラミックコンデンサ、ダイオード等のアキシャルリード部品、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、トランジスタ等のラジアルリード部品、ＳＩＰ（Single Inline Package）やＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）に代表されるＩＣ部品、各種コネクターを例示することができる。尚、これらの部品を、便宜上、リード部付き部品と呼ぶ場合がある。
【００３１】
本発明において、鉛を含有するはんだ（有鉛はんだ）あるいは鉛フリーはんだを用いて部品を実装する具体的な方法として、こてはんだ付け法；各種のディップはんだ付け法；ウェーブ式、二重ウェーブ式、フローディップ式、片流れフロー式、電磁式、不活性雰囲気内式、プラズマ式、超音波噴流式といった各種のフローはんだ付け法；赤外線加熱式、熱風加熱式、飽和蒸気加熱式、熱盤加熱式、レーザ加熱式、液体加熱式、不活性雰囲気内式といった各種のリフローはんだ付け法を挙げることができる。
【００３２】
多層プリント配線板への部品実装においては、多層プリント配線板の片面にリード部付き部品を実装するケース、多層プリント配線板の片面に表面実装用部品及びリード部付き部品を実装するケース、多層プリント配線板の両面に表面実装用部品を実装し、しかも、片面にリード部付き部品を実装するケース等、各種のケースがある。そして、これらの各ケースにおいて、本発明を適宜使い分ければよい。
【発明の効果】
【００３３】
本発明においては、ランド部には、バイアホール部、及び、部品挿入用のスルーホール部が設けられている。従って、スルーホール部に部品を挿入し、例えば鉛フリーはんだを使用して部品をランド部に固定する際、バイアホール部が一種のアンカーとして機能する結果、ランド部の剥離現象及び／又はリフトオフ現象の発生防止又は抑制を確実に行うことができる。それ故、高い信頼性を有する多層プリント配線板を、製造コストの特段の増加無しに、製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して実施例に基づき本発明を説明するが、ランド部にバイアホール部を設けるといった簡素な構成であるにも拘わらず、ランド部の剥離現象及び／又はリフトオフ現象の一層確実なる発生防止又は抑制を実現することができ、しかも、多層プリント配線板の製造工程の増加は無い。
【実施例１】
【００３５】
実施例１は、本発明の多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板実装方法に関する。実施例１における多層プリント配線板の模式的な一部断面図を図１に示し、模式的な一部平面図を図２に示し、部品を実装した状態の実施例１における多層プリント配線板の模式的な一部端面図を図３に示す。尚、図２においては、はんだ層、鉛フリーはんだ、フィレットの図示を省略している。
【００３６】
実施例１の多層プリント配線板のランド部は、部品を実装するために多層プリント配線板１０の最表面に設けられたランド部２０Ａ，２０Ｂであって、バイアホール部２１、及び、部品挿入用のスルーホール部２２が設けられている。尚、バイアホール部２１は、ランド部２０Ａ，２０Ｂの剥離現象の発生防止又は抑制のために形成されており、あるいは又、ランド部２０Ａ，２０Ｂのリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されており、あるいは又、ランド部２０Ａ，２０Ｂの剥離現象及び／又はリフトオフ現象の発生防止又は抑制のために形成されている。
【００３７】
そして、実施例１において、バイアホール部２１は、ランド部２０Ａ，２０Ｂを覆うはんだ層５０Ａによって充填されている（図３参照）。
【００３８】
実施例１において、ランド部２０Ａ，２０Ｂの平面形状（外縁が描く形状）は、直径ＤL＝２．０ｍｍの円形である。そして、ランド部２０Ａ，２０Ｂから１本の配線２３が延びている。また、実施例１においては、複数（具体的には、４つ）のバイアホール部２１が設けられており、各バイアホール部２１の断面形状が描く図形は、直径ＤV＝５×１０-5ｍ以上（より具体的には、直径ＤV＝０．１ｍｍ）の円形である。更には、各バイアホール部２１の外周部とランド部２０Ａ，２０Ｂの外縁との間の最短距離Ｌは５×１０-5ｍ以上（より具体的には、０．１ｍｍ）である。また、スルーホール部２２の断面形状が描く図形は、直径ＤT＝１．０ｍｍの円形である。そして、ランド部２０Ａ，２０Ｂの外縁が描く図形の面積をＳL0とし、ランド部２０Ａ，２０Ｂの面積をＳL1、バイアホール部２１の断面形状が描く図形の総面積をＳVとし、スルーホール部２２の断面形状（多層プリント配線板の厚さ方向に垂直な仮想平面で多層プリント配線板を切断したときに得られるスルーホール部２２の形状）が描く図形の面積をＳTとしたとき、これらの値は、以下のとおりである。尚、ＳL0，ＳL1，ＳV及びＳTは、上記の式（１）及び式（２）を満足している。
【００３９】
ＳL0＝１．００πｍｍ2
ＳL1＝０．７４πｍｍ2
ＳV ＝０．０１πｍｍ2
ＳT ＝０．２５πｍｍ2
【００４０】
図示した実施例１における多層プリント配線板１０は、６層の多層プリント配線板であるが、多層プリント配線板の層数は６層に限定されない。この多層プリント配線板１０は、絶縁材１１1，１１2，１１3及び内層材１２1，１２2から構成されている。内層材１２1と内層材１２2との間には絶縁材１１2が配置されている。絶縁材１１1の一方の面には、第１層目（最外層）の配線（回路）、実施例１のランド部２０Ａ等を構成するパターニングされた銅箔１３1が存在する。内層材１２1の一方の面には、第２層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３2が存在し、内層材１２1の他方の面には、第３層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３3が存在する。また、内層材１２2の一方の面には、第４層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３4が存在し、内層材１２2の他方の面には、第５層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３5が存在する。絶縁材１１3の他方の面には、第６層目（最外層）の配線（回路）、実施例１のランド部２０Ｂ等を構成するパターニングされた銅箔１３6が存在する。絶縁材１１1の他方の面は内層材１２1の一方の面と接し、絶縁材１１3の一方の面は内層材１２2の他方の面と接している。尚、参照番号１４はメッキ層を指し、参照番号３０はソルダマスク、参照番号５０は鉛フリーはんだ、参照番号５１はフィレットを指す。
【００４１】
以下、実施例１のリジッド多層プリント配線板の製造方法、実施例１の多層プリント配線板実装方法を、図１、図３、図４の（Ａ）及び（Ｂ）、並びに、図５の（Ａ）及び（Ｂ）を参照して説明する。
【００４２】
［工程−１００］
例えば、両面銅張り積層板に形成された銅箔をパターニングして得られた第２層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３2、及び、第３層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３3を有する内層板１２1を周知の方法で製造する。また、両面銅張り積層板に形成された銅箔をパターニングして得られた第４層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３4、及び、第５層目の配線（回路）、内層ランド部等を構成するパターニングされた銅箔１３5を有する内層板１２2を周知の方法で製造する。
【００４３】
［工程−１１０］
そして、絶縁材１１1，１１2，１１3を構成するプリプレグ１１Ａ1，１１Ａ2，１１Ａ3と、内層材１２1，１２2と、第１層目（最外層）の配線（回路）、実施例１のランド部２０Ａ等を形成するための銅箔１３Ａ1、第６層目（最外層）の配線（回路）、実施例１のランド部２０Ｂ等を形成するための銅箔１３Ａ6を積層し（図４の（Ａ）参照）、熱処理を行うことでプリプレグ１１Ａ1，１１Ａ2，１１Ａ3を硬化させ、絶縁材１１1，１１2，１１3を介して積層された積層材を得る（図４の（Ｂ）参照）。
【００４４】
［工程−１２０］
その後、スルーホール部、バイアホール部を形成するための穴開け加工を行う。穴開け加工は、例えば、レーザを使用する方法、ドリルを使用する方法、アルカリ溶液及び酸溶液を用いたエッチング法、プラズマを用いた穴開け法等によって、絶縁材１１1，１１3に穴を設ける方法に基づき行うことができる（図５の（Ａ）参照）。
【００４５】
［工程−１３０］
次いで、バイアホールメッキ加工を含むスルーホールメッキ加工を行い、メッキ層１４を形成することで、バイアホール部２１及びスルーホール部２２を形成することができる（図５の（Ｂ）参照）。
【００４６】
［工程−１４０］
その後、メッキされた銅箔１３Ａ1，１３Ａ6のエッチング加工を行うことで、第１層目及び第６層（最外層）の配線（回路）、実施例１のランド部２０Ａ，２０Ｂ等を構成するパターニングされた銅箔１３1，１３6を得ることができる。
【００４７】
［工程−１５０］
その後、多層プリント基板の最表面にソルダマスク３０を周知の方法にて形成することで、図１に示した多層プリント配線板１０を得ることができる。尚、実施例１にあっては、ソルダマスク３０は、ランド部２０Ａ，２０Ｂの外周部分と接していない。
【００４８】
［工程−１６０］
そして、このようにして製造されたリジッド多層プリント配線板１０のランド部２０Ａに、鉛フリーはんだ５０を用いて部品（図示せず）の取付部（リード部４０）を固定し、部品を多層プリント配線板１０に実装することができる（図３参照）。具体的には、スルーホール部２２に部品の取付部であるリード部４０をはんだ付けする場合、リード部４０を部品実装面側からスルーホール部２２に挿入し、部品実装面とは反対側のはんだ付け面側に露出したリード部４０の先端部分を、鉛フリーはんだ５０を用いて、フィレット５１が形成されるようにはんだ付け面側のランド部２０Ｂにはんだ付けする。鉛フリーはんだ５０は、スルーホール部２２とリード部４０との間の隙間を浸入、充填し、スルーホール部２２を通過した鉛フリーはんだ５０は、部品実装面側のランド部２０Ａ上でフィレット５１を形成する。これによって、部品実装面側のリード部４０の部分がランド部２０Ａにはんだ付けされる。
【００４９】
より具体的には、例えば、Ｓｎ−２．５％Ａｇ−１％Ｂｉ−０．５％Ｃｕを成分とする鉛フリーはんだを用いて、例えば、二重ウェーブ式のフローはんだ付け法にて、Ｓｎ−１０Ｐｂメッキ層が形成されたリード部付き部品の取付部（リード部）を、部品実装面側からスルーホール部２２に挿入し、鉛フリーはんだを用いて取付部（リード部）をランド部２０Ａ，２０Ｂに固定し、以て、部品を多層プリント配線板に実装することができる。
【００５０】
このとき、バイアホール部２１は、ランド部２０Ａ，２０Ｂを覆う鉛フリーはんだから成るはんだ層５０Ａによって充填される（図３参照）。このように、バイアホール部２１が、はんだ層５０Ａと共に一種のアンカーとして機能するが故に、ランド部２０Ａ，２０Ｂの剥離現象及び／又はリフトオフ現象の確実なる発生防止又は抑制を達成することができる。
【００５１】
図１に示した多層プリント配線板１０においては、バイアホール部２１の底部に接する内層ランド部がスルーホール部２２と直接、接する構造としたが、内層ランド部はこのような構造に限定されない。図６に模式的な一部断面図を示すように、多層プリント配線板１０Ａにあっては、バイアホール部２１の底部に接する内層ランド部あるいは内層配線は、スルーホール部２２と直接、接してはいない。尚、このような構造を、以下に説明する各実施例における多層プリント配線板に適用することもできる。
【００５２】
また、［工程−１５０］において、ソルダマスク３０がランド部２０Ａ，２０Ｂの外周部分を覆うように、ソルダマスク３０を形成してもよい。このような多層プリント配線板１０Ｂの模式的な一部断面図を、図７に示す。尚、このような構造を、以下に説明する実施例２における多層プリント配線板に適用することもできる。
【実施例２】
【００５３】
実施例２は、実施例１の変形である。実施例１においては、複数のバイアホール部が設けられており、各バイアホール部の断面形状を円形とした。一方、実施例２の多層プリント配線板１０Ｃにおいては、模式的な一部平面図を図８に示すように、バイアホール部２１Ｃの断面形状は、スルーホール部２２を取り囲む環状（より具体的には円環状）の形状である。この点を除き、実施例２の多層プリント配線板１０Ｃの構造、製造方法は、実質的に、実施例１にて説明した多層プリント配線板１０の構造、製造方法と同じであるし、実施例２の多層プリント配線板実装方法も、実施例１の多層プリント配線板実装方法と同じである。更には、実施例２の多層プリント配線板１０Ｃの模式的な一部断面図は、実質的に図１に示したと同様である。尚、図８においては、はんだ層、鉛フリーはんだ、フィレットの図示を省略している。
【００５４】
実施例２において、ランド部２０Ａ，２０Ｂの平面形状（外縁が描く形状）は直径ＤL＝２．０ｍｍの円形である。そして、ランド部２０Ａ，２０Ｂから１本の配線２３が延びている。また、実施例２においては、バイアホール部２１Ｃの幅ＷVは５×１０-5ｍ以上（具体的には、０．１ｍｍ）であり、バイアホール部２１Ｃの外周部とランド部２０Ａ，２０Ｂの外縁との間の最短距離Ｌは５×１０-5ｍ以上（より具体的には、０．１ｍｍ）である。更には、スルーホール部２２の断面形状が描く図形は、直径ＤT＝１．０ｍｍの円形である。そして、ランド部２０Ａ，２０Ｂの外縁が描く図形の面積をＳL0とし、ランド部２０Ａ，２０Ｂの面積をＳL1、バイアホール部２１Ｃの断面形状が描く図形の総面積をＳVとし、スルーホール部２２の断面形状が描く図形の面積をＳTとしたとき、これらの値は、以下のとおりである。尚、ＳL0，ＳL1，ＳV及びＳTは、上記の式（１）及び式（３）を満足している。
【００５５】
ＳL0＝１．００πｍｍ2
ＳL1＝０．５８πｍｍ2
ＳV ＝０．１７πｍｍ2
ＳT ＝０．２５πｍｍ2
【００５６】
実施例２においては、バイアホール部２１Ｃが、はんだ層５０Ａと共に一種のアンカーとして、実施例１と比較してより一層強力に機能するが故に、ランド部２０Ａ，２０Ｂの剥離現象及び／又はリフトオフ現象の一層確実なる発生防止又は抑制を達成することができる。
【実施例３】
【００５７】
実施例３も、実施例１の変形である。実施例１においては、バイアホール部２１は、ランド部２０Ａ，２０Ｂを覆うはんだ層５０Ａによって充填されている。一方、実施例３の多層プリント配線板１１０においては、その模式的な一部断面図を図９に示し、模式的な一部平面図を図１０に示し、部品を実装した多層プリント配線板の模式的な一部端面図を図１１に示すように、バイアホール部１２１は、多層プリント配線板１１０の最表面に形成されたソルダマスク１３０の延在部によって充填されている。この点を除き、実施例３の多層プリント配線板１１０の構造は、実質的に、実施例１にて説明した多層プリント配線板１０の構造と同じである。尚、図１０においては、はんだ層、鉛フリーはんだ、フィレットの図示を省略している。
【００５８】
実施例３において、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの平面形状（外縁が描く形状）は直径ＤL＝２．０ｍｍの円形である。そして、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂから１本の配線１２３が延びている。また、実施例３においては、複数（具体的には、４つ）のバイアホール部１２１が設けられており、各バイアホール部１２１の断面形状は、直径ＤV＝５×１０-5ｍ以上（より具体的には、直径ＤV＝０．１ｍｍ）の円形である。更には、各バイアホール部１２１の外周部とランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外縁との間の最短距離Ｌは５×１０-5ｍ以上（より具体的には、０．１ｍｍ）であり、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外周部分は、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外縁から５×１０-5ｍ以上（より具体的には、Ｌ’＝０．３ｍｍ）、ソルダマスク１３０の延在部によって被覆されている。また、スルーホール部１２２の断面形状が描く図形は、直径ＤT＝１．０ｍｍの円形である。そして、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外縁が描く図形の面積をＳL0とし、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの面積をＳL1、バイアホール部１２１の断面形状が描く図形の総面積をＳVとし、スルーホール部１２２の断面形状（多層プリント配線板の厚さ方向に垂直な仮想平面で多層プリント配線板を切断したときに得られるスルーホール部１２２の形状）が描く図形の面積をＳTとしたとき、これらの値は、以下のとおりである。尚、ＳL0，ＳL1，ＳV及びＳTは、上記の式（１）及び式（２）を満足している。
【００５９】
ＳL0＝１．００πｍｍ2
ＳL1＝０．７４πｍｍ2
ＳV ＝０．０１πｍｍ2
ＳT ＝０．２５πｍｍ2
【００６０】
実施例３のリジッド多層プリント配線板の製造方法は、実施例１の［工程−１５０］と同様の工程において、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外周部分をソルダマスク１３０の延在部で被覆し、且つ、バイアホール部１２１をソルダマスク１３０の延在部によって充填する点を除き、実質的に、実施例１にて説明したリジッド多層プリント配線板と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。また、実施例３の多層プリント配線板実装方法も、実質的に、実施例１の多層プリント配線板実装方法と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
【００６１】
実施例３にあっては、バイアホール部１２１は、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外周部分を覆うソルダマスク１３０によって充填されているので、バイアホール部１２１が、ソルダマスク１３０と共に一種のアンカーとして機能し、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの剥離現象及び／又はリフトオフ現象の確実なる発生防止又は抑制を達成することができる。
【実施例４】
【００６２】
実施例４は、実施例３の変形である。実施例３においては、複数のバイアホール部が設けられており、各バイアホール部の断面形状を円形とした。一方、実施例４の多層プリント配線板１１０Ａにおいては、模式的な一部平面図を図１２に示すように、バイアホール部１２１Ａの断面形状は、スルーホール部１２２を取り囲む環状（より具体的には円環状）の形状である。この点を除き、実施例４の多層プリント配線板１１０Ａの構造、製造方法は、実質的に、実施例３にて説明した多層プリント配線板１１０の構造、製造方法と同じであるし、実施例４の多層プリント配線板１１０Ａの模式的な一部断面図は、実質的に図９に示したと同様である。尚、図１２においては、はんだ層、鉛フリーはんだ、フィレットの図示を省略している。
【００６３】
実施例４において、バイアホール部１２１Ａの幅ＷVは５×１０-5ｍ以上（具体的には、０．１ｍｍ）であり、バイアホール部１２１Ａの外周部とランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外縁との間の最短距離Ｌは５×１０-5ｍ以上（より具体的には、０．１ｍｍ）であり、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外周部分は、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外縁から５×１０-5ｍ以上（より具体的には、Ｌ’＝０．３ｍｍ）、ソルダマスク１３０の延在部によって被覆されている。更には、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの外縁が描く図形の面積をＳL0とし、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの面積をＳL1、バイアホール部１２１Ａの断面形状が描く図形の総面積をＳVとし、スルーホール部１２２の断面形状が描く図形の面積をＳTとしたとき、これらの値は、以下のとおりである。尚、ＳL0，ＳL1，ＳV及びＳTは、上記の式（１）及び式（３）を満足している。
【００６４】
ＳL0＝１．００πｍｍ2
ＳL1＝０．５８πｍｍ2
ＳV ＝０．１７πｍｍ2
ＳT ＝０．２５πｍｍ2
【００６５】
実施例４においては、バイアホール部１２１Ａが、ソルダマスク１３０と共に一種のアンカーとして、実施例３と比較してより一層強力に機能するが故に、ランド部１２０Ａ，１２０Ｂの剥離現象及び／又はリフトオフ現象の一層確実なる発生防止又は抑制を達成することができる。
【００６６】
以上、本発明を好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例にて説明した多層プリント配線板の構成や、構造、層数、製造方法や条件、使用材料、部品実装方法や条件、使用した鉛フリーはんだ、部品等は例示であり、適宜変更することができる。従来の有鉛はんだを用いた場合にあっても、部品実装プリント配線板の使用条件が過酷である場合には、ランド部が基材表面から剥離する場合があり得る。このような場合には、たとえ従来の有鉛はんだを用いるにしても、本発明の多層プリント配線板のランド部、多層プリント配線板の製造方法あるいは多層プリント配線板実装方法を適用することが好ましい。
【００６７】
また、例えば、図１３に模式的な一部平面図を示すように、実施例１にて説明した構造の多層プリント配線板と、実施例３にて説明した構造の多層プリント配線板を組み合わせた多層プリント配線板２１０とすることもできる。即ち、バイアホール部２２１Ａは、ランド部２２０Ａを覆うはんだ層によって充填されており、バイアホール部２２１Ｂは、多層プリント配線板２１０の最表面に形成されたソルダマスク２３０の延在部によって充填されている構成とすることもできる。尚、図１３中、参照番号２２２はスルーホール部を指し、参照番号２２３は配線を指す。また、図１３においては、はんだ層、鉛フリーはんだ、フィレットの図示を省略している。更には、実施例１にて説明した構造の多層プリント配線板と、実施例４にて説明した構造の多層プリント配線板を組み合わせた多層プリント配線板とすることもできるし、実施例２にて説明した構造の多層プリント配線板と、実施例３にて説明した構造の多層プリント配線板を組み合わせた多層プリント配線板とすることもできるし、実施例２にて説明した構造の多層プリント配線板と、実施例４にて説明した構造の多層プリント配線板を組み合わせた多層プリント配線板とすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１は、実施例１の多層プリント配線板の模式的な一部断面図である。
【図２】図２は、実施例１の多層プリント配線板の模式的な一部平面図である。
【図３】図３は、部品を実装した状態の実施例１における多層プリント配線板の模式的な一部端面図である。
【図４】図４の（Ａ）及び（Ｂ）は、実施例１の多層プリント配線板の製造方法を説明するための内層材等の模式的な一部端面図である。
【図５】図５の（Ａ）及び（Ｂ）は、図４の（Ｂ）に引き続き、実施例１の多層プリント配線板の製造方法を説明するための内層材等の模式的な一部端面図である。
【図６】図６は、実施例１の多層プリント配線板の変形例の模式的な一部断面図である。
【図７】図７は、実施例１の多層プリント配線板の別の変形例の模式的な一部断面図である。
【図８】図８は、実施例２の多層プリント配線板の模式的な一部平面図である。
【図９】図９は、実施例３の多層プリント配線板の模式的な一部断面図である。
【図１０】図１０は、実施例３の多層プリント配線板の模式的な一部平面図である。
【図１１】図１１は、部品を実装した状態の実施例３における多層プリント配線板の模式的な一部端面図である。
【図１２】図１２は、実施例４の多層プリント配線板の模式的な一部断面図である。
【図１３】図１３は、実施例１と実施例３の多層プリント配線板を組み合わせた多層プリント配線板の模式的な一部断面図である。
【図１４】図１４の（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、従来のプリント配線板の一例における、ランド部を模式的に示す部分的な平面図及び部分的な端面図である。
【図１５】図１５は、従来のプリント配線板において、鉛フリーはんだを使用したときの問題点を説明するためのプリント配線板の模式的な一部端面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１１０，１１０Ａ，２１０・・・多層プリント配線板、１１1，１１2，１１3・・・絶縁材、１２1，１２2・・・内層材、１３1，１３2，１３3，１３4，１３5，１３6・・・パターニングされた銅箔、１４・・・メッキ層、２０Ａ，２０Ｂ，１２０Ａ，１２０Ｂ，２２０Ａ・・・ランド部、２１，２１Ｃ，１２１，１２１Ａ，２２１Ａ，２２１Ｂ・・・バイアホール部、２２，１２２，２２２・・・スルーホール部、２３，１２３，２２３・・・配線、３０，１３０，２３０・・・ソルダマスク、４０・・・リード部、５０Ａ・・・はんだ層、５０・・・鉛フリーはんだ、５１・・・フィレット
【図１】
2005044990.tif 000003
【図２】
2005044990.tif 000004
【図３】
2005044990.tif 000005
【図４】
2005044990.tif 000006
【図５】
2005044990.tif 000007
【図６】
2005044990.tif 000008
【図７】
2005044990.tif 000009
【図８】
2005044990.tif 000010
【図９】
2005044990.tif 000011
【図１０】
2005044990.tif 000012
【図１１】
2005044990.tif 000013
【図１２】
2005044990.tif 000014
【図１３】
2005044990.tif 000015
【図１４】
2005044990.tif 000016
【図１５】
2005044990.tif 000017