(57)【要約】    【課題】    本発明は、基材のハーフカット工程によるセパレータの裂けが生じることを有効に防止し得るフィルム粘着シートを提供することにある。    【解決手段】    前記課題は、セパレータと該セパレータ上に設けられた粘着層と該粘着層上に設けられた基材とを備えるフィルム粘着シートであって、前記セパレータは、非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムと該非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムを補強するための支持体フィルムとを備え、前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムが前記粘着層に接するように配されていることを特徴とするフィルム粘着シートを用いることで解決できる。【選択図】  図1
2005239759.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータと該セパレータ上に設けられた粘着層と該粘着層上に設けられた基材とを備えるフィルム粘着シートであって、
前記セパレータは、非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムと該非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムを補強するための支持体フィルムとを備え、前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムが前記粘着層に接するように配されていることを特徴とするフィルム粘着シート。
【請求項２】
前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムが、非延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1記載のフィルム粘着シート。
【請求項３】
前記支持体フィルムが、延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム粘着シート。                                                                                
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セパレータと該セパレータ上に設けられた粘着層と該粘着層上に設けられた基材とを備えるフィルム粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、位置精度や寸法精度などの加工精度が必要とされるフィルム状の被加工体の加工、例えば、銅張り積層フィルム（以下CCLという）を用いてフレキシブルプリント配線板（以下FPCという）に加工する工程などにおいて、被加工体の補強などの目的のためフィルム粘着シートが用いられている。
【０００３】
フィルム粘着シートを用いてＣＣＬの補強に使用する場合を例示すると、図２のごとく、基材１と粘着層２とセパレータ３とをそなえるフィルム粘着シートはトムソン刃型などにより基材１側より所望の形状に切り込み４が入れられ、必要部分５と不要部分６とに分けられる。このとき、必要部分５は、切り込み４がフィルム粘着シートの裏面にまで貫通することなく、粘着層２またはセパレータ３の一部に達する深さとなるよう、ハーフカットと呼ばれる加工がなされることで、フィルム粘着シートから単離されることなく、依然とセパレータ３にて担持された状態を保つことができる。
その後、必要部分５をＣＣＬに貼着する場合には、図３に示すように不要部分６は除去されて、ラベラーなどの一般的な貼着装置にてＣＣＬの基材、すなわち、銅とポリイミドフィルムとの２層ＣＣＬ７であればポリイミドフィルム７ｂに貼着され、銅箔７ａのエッチング加工時などの補強材として使用される。
【０００４】
ここで、前記貼着工程では粘着層が容易にセパレータより剥離されることが望ましく、これまではポリエステル（例えばＰＥＴ）フィルムにシリコン剥離剤処理を施すなどして、剥離性を高めたフィルムがセパレータとして用いられてきた（例えば、下記の特許文献１の発明の実施の形態にはセパレータの剥離剤としてフッ素変性シリコーンが使用されている記載がある）。近年、ＦＰＣがパソコンなどの精密電子機器等に用いられるようになって、剥離剤処理に用いられているシリコン系材料から低分子シリコン化合物が移行し、精密電子機器等に障害を与える問題が生じ、シリコン剥離剤処理されたポリエステルフィルムに代わり、２軸延伸ポリプロピレン（以下ＯＰＰという）がセパレータとして用いられるようになってきた。
しかし、ＯＰＰフィルムはポリエステルフィルムに比べ裂けやすく、前記ハーフカットにおいてセパレータとして用いたＯＰＰフィルムに切り込みが到達した場合、テンションをかけた状態でフィルム粘着シートを保持したり、巻き取ったりする際に、セパレータに到達した切り込みを起点としてセパレータが裂けてしまう問題点があった。
このような、フィルム粘着シートのセパレータが裂ける問題は、例示したＣＣＬの補強に使用する場合のみにとどまらず、ハーフカットを行うフィルム粘着シートに共通する問題点であった。
【特許文献１】特開2000−256861号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、上記問題点に鑑み、基材のハーフカット工程によるセパレータの裂けが生じることを有効に防止し得るフィルム粘着シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり、セパレータと該セパレータ上に設けられた粘着層と該粘着層上に設けられた基材とを備えるフィルム粘着シートであって、前記セパレータは、非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムと該非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムを補強するための支持体フィルムとを備え、前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムが前記粘着層に接するように配されていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明のフィルム粘着シートは、好ましくは、前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムが非延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の前記フィルム粘着シートは、好ましくは前記支持体フィルムが、延伸ポリプロピレン樹脂フィルムであることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材のハーフカット工程によるセパレータの裂けが生じることを有効に防止し得るフィルム粘着シートを提供することができる。即ち、ハーフカットによるセパレータへの切り込みの形成を前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムまでで止められることにより、非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムの切り込みが起点となり支持体フィルムまで裂けるおそれがほとんどなく、セパレータが裂けるおそれが低減するのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１に本発明の一実施形態を示す。本実施形態のフィルム粘着シートは、セパレータ３と該セパレータ３上に設けられた粘着層２と該粘着層２上に設けられた基材１とを備えている。
【００１１】
前記基材１の材質は被加工体を保護、補強できるものであれば、限定されることはないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルムなどの合成樹脂フィルム及び数種類の合成樹脂フィルムを用いた複合フィルムを例示することができる。また、要すれば、粘着層２との親和性を高めるべく前記合成樹脂フィルムの少なくとも粘着層側には、コロナ放電処理、サンドブラスト処理などの表面粗化処理やプライマー処理、カップリング剤処理などの化学処理が施されていてもよい。本発明に好適に用いられる基材１としては耐熱性、低熱収縮性、適度な曲げ硬さ、引張り強度の点からポリエステル（ＰＥＴ）フィルムが挙げられ、前記基材１に用いるポリエステル（ＰＥＴ）フィルムの厚みとしては好ましくは２５μｍ〜１８８μｍ、さらに好ましくは３８μｍ〜７５μｍである。
【００１２】
前記粘着層２には、アクリル系、ゴム系、ビニル系、ウレタン系粘着剤などが使用でき、本発明の好適な粘着層２は粘着力の調整が容易で、かつ、耐熱性を有する点からアクリル系粘着剤である。
粘着層２の厚みとしては好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは７μｍ〜１０μｍである。
【００１３】
前記セパレータ３は、前記粘着層２に接するように配された非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム３ａと、支持体フィルム３ｂとの２層を備えている。
【００１４】
非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム３ａは、好ましくは、支持体フィルムとのラミネート加工のしやすさ、耐熱性を有する点で非延伸ポリプロピレン樹脂を用いてなる。該非延伸ポリプロピレン樹脂はホモポリマーであってもよく、エチレンやα-オレフィン等とのコポリマーであってもよいが、好ましくはホモポリマーのポリプロピレン樹脂である。また、その厚さは、１０μｍ〜３０μｍが好ましい。
【００１５】
本明細書において非延伸とは、熱溶融された樹脂を押出成型によりフィルム加工する際に、延伸機を使用せずに製造されているものを意味し、フィルムを融点以上で熱プレスして得られるシートと、熱プレス前のフィルムとをＪＩＳ  Ｋ  ７１２８に基づく引裂強度を測定したときに、延伸フィルムは１．５倍以上に異なる値が得られるのに対し、非延伸フィルムではほぼ同じ値が得られることから容易に見分けることができる。
【００１６】
支持体フィルム３ｂは基材１とセパレータとの貼り合せなどのフィルム粘着シートの製造時、あるいは、ラベラーなどで必要部分５を貼着させる場合などフィルム粘着シートの使用時に前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム３ａを補強するものであればよいが、前記製造時における貼り合わせ後のフィルム粘着シートの反りや、前記使用時におけるセパレータの伸びによる位置精度の低下などを防止できるものが好ましい。また、その厚さは２０μｍ〜４０μｍが好ましい。さらに、非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム３ａと同質材料であるほうがマテリアルリサイクルしやすいなどの観点から、材質はポリオレフィンフィルムが好ましい。
【００１７】
前記非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム３ａと前記支持体フィルム３ｂとのラミネート加工はドライラミネーション、ヒートラミネーションなどの一般的なフィルム同士のラミネート加工方法が適用できる。
【実施例】
【００１８】
以下に前記実施の形態に基づく検討の結果を示す。
＜実施例１＞
本実施においては図４に示すとおり実施した。すなわち、
基材１には厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム〔ルミラー Ｓ１０、東レ（株）〕にコロナ処理を施したものを用いた。次いで、前記コロナ処理された面にアクリル系粘着剤を塗布・乾燥し８μｍの粘着層２を形成した。
セパレータ３は支持体フィルム３ｂとして厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム〔ルミラー Ｓ１０、東レ（株）〕と、非延伸ポリオレフィン樹脂フィルムとして厚さ２０μｍのＣＰＰフィルム〔ＣＰ−Ｓ、東セロ（株）〕とをドライラミネーションによってラミネート加工したものを用いた。このとき、支持体フィルム３ｂと非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム３ａとのラミネート加工に使用したラミネート接着剤３ｃは５μｍの厚さとなった。
前記セパレータ３と前記基材１とを、前記支持体フィルム３ｂが前記粘着層２に接するように積層しフィルム粘着シートとした。
評価は、前記フィルム粘着シートを抜き型下板１１の上に置き、基材１側より抜き刃１２を用い、抜き型ギャップ２１すなわち抜き刃１の先端と抜き型下板１１との距離が３０μｍとなるようにハーフカットを行ったものを２０ｍｍ幅のリボン状試料として５００ｇ重の荷重をかけて、目視観察にて裂けの有無を確認した。
【００１９】
＜実施例２＞
粘着層２の厚さが２０μｍ、支持体フィルム３ｂとして２０μｍの厚さのＯＰＰフィルム〔ＯＰ  Ｕ-０、東セロ（株）〕を用いて作成したフィルム粘着シートについて、抜き型ギャップ２１を２５μｍとして評価した以外は実施例１と同一条件である。
【００２０】
＜実施例３＞
支持体フィルム３ｂとして２０μｍの厚さのＯＰＰフィルム〔ＯＰ  Ｕ-０、東セロ（株）〕を用い、抜き型ギャップ２１を２５μｍとして評価した以外は実施例１と同一条件である。
【００２１】
＜比較例＞
セパレータ３として厚さ５０μｍのＯＰＰフィルム〔ＯＰ  Ｕ-１、東セロ（株）〕を用いた以外は実施例１と同一条件である。
【００２２】
表１に評価結果を示す。
【表１】
2005239759.tif 000003
【００２３】
表１から本発明により、基材のハーフカット工程によりセパレータの裂けが生じることを有効に防止し得るフィルム粘着シートが提供できることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】一実施形態のフィルム粘着シートの断面図。
【図２】従来のフィルム粘着シートの断面図。
【図３】フィルム粘着シートの使用例を示す模式図。
【図４】一実施形態のフィルム粘着シートがハーフカットされる状態を示す模式図。
【符号の説明】
【００２５】
１    基材
２    粘着層
３    セパレータ
３ａ  非延伸ポリオレフィン樹脂フィルム
３ｂ  支持体フィルム
【図１】
2005239759.tif 000004
【図２】
2005239759.tif 000005
【図３】
2005239759.tif 000006
【図４】
2005239759.tif 000007