(57)【要約】【課題】製造プロセスでの早い段階において、品質改善を図る検査装置、検査システム及び検査方法を提供する。【解決手段】  本発明の実装部品検査装置は、画像を取込む画像取込み手段と、画像取込み装置からの部品画像の基準位置からのズレを検出する検出手段と、検出手段からのズレ量に応じて良品／警告／不良を含む少なくとも３種類のズレ量を判断する第１の判定手段と、第１の判定手段から出力結果を表示するデータ表示手段と、を有し、不良になる前にオペレータに通知する。【選択図】  図２
2005228949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、プリント基板に部品を載置した画像、又はプリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込み手段と、
前記画像取込み手段から取り込んだ画像における、ハンダペーストの印刷位置、部品の載置位置又は部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出手段と、
前記検出手段からのズレ量に応じて、良品と、不良品と、不良品の可能性があるか又は不良品ではないがもう少しずれると不良品になる可能性が高いことを示す警告と、を含む少なくとも３種類のズレ量判定結果を出力する第１の判定手段と、
前記ズレ量判定結果を表示するデータ表示手段と、
を有することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置であって、その画像取り込み手段が、プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、又はプリント基板に部品を載置した画像を取込む画像取込み手段であって、その検出手段が、ハンダペーストの印刷位置、又は部品の載置位置の目標位置からのズレ量を検出する検出手段である第１の検査装置と、
請求項１に記載の検査装置であって、その画像取り込み手段が、プリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込み手段であって、その検出手段が、部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出手段である第２の検査装置と、
有線若しくは無線による通信あるいは媒体により、少なくとも、前記第２の検査装置から前記第１の検査装置に、前記第２の検査装置のズレ量判定結果に基づいて導出された情報を伝送する通信経路と、
を有し、
前記第１の検査装置は、前記第２の検査装置のズレ量判定結果に基づいて導出された情報に基づいて、前記第１の判定手段がズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する補正処理手段を更に有し、前記第１の判定手段は前記補正処理手段によって可変された閾値に基づいて前記ズレ量判定結果を出力する、
ことを特徴とする検査システム。
【請求項３】
前記第１の検査装置又は前記第２の検査装置は、
前記第２の検査装置の前記第１の判定手段の判定結果及び判定結果に付随するデータを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段からのデータに基づき、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数以上連続して発生したこと、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の検査回数において所定の閾値回数以上累積して発生したこと、及び不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数より少ない検査回数において所定の回数以上累積して発生したこと、の少なくともいずれかの情報を含む第２の判定結果を出力する第２の判定手段と、
を更に有し、
前記第１の検査装置の前記補正処理手段は、前記第２の判定結果に基づいて、前記第１の判定手段がズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する、
ことを特徴とする請求項２に記載の検査システム。
【請求項４】
前記第１の検査装置又は前記第２の検査装置の前記データ表示手段は、前記第２の判定結果を表示することを特徴とする請求項３に記載の検査システム。
【請求項５】
プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、プリント基板に部品を載置した画像、又はプリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込みステップと、
前記画像取込みステップにおいて取り込んだ画像における、ハンダペーストの印刷位置、部品の載置位置又は部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出ステップと、
前記検出ステップにおけるズレ量に応じて、良品と、不良品と、不良品の可能性があるか又は不良品ではないがもう少しずれると不良品になる可能性が高いことを示す警告と、を含む少なくとも３種類のズレ量判定結果を出力する第１の判定ステップと、
前記ズレ量判定結果を表示するデータ表示ステップと、
を有することを特徴とする検査方法。
【請求項６】
請求項５に記載の検査方法であって、その画像取り込みステップが、プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、又はプリント基板に部品を載置した画像を取込む画像取込みステップであって、その検出ステップが、ハンダペーストの印刷位置、又は部品の載置位置の目標位置からのズレ量を検出する検出ステップである第１の検査方法と、
請求項５に記載の検査方法であって、その画像取り込みステップが、プリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込みステップであって、その検出ステップが、部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出ステップである第２の検査方法と、
を有し、
前記第１の検査方法は、前記第２の検査方法のズレ量判定結果に基づいて導出された情報に基づいて、前記第１の判定ステップがズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する補正処理ステップを更に有し、前記第１の判定ステップは前記補正処理ステップによって可変された閾値に基づいて前記ズレ量判定結果を出力する、
ことを特徴とする検査方法。
【請求項７】
前記第２の検査方法の前記第１の判定ステップの判定結果及び判定結果に付随するデータを記憶する記憶ステップと、
前記記憶ステップで記憶したデータに基づき、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数以上連続して発生したこと、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の検査回数において所定の閾値回数以上累積して発生したこと、及び不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数より少ない検査回数において所定の回数以上累積して発生したこと、の少なくともいずれかの情報を含む第２の判定結果を出力する第２の判定ステップと、
を更に有し、
前記第１の検査方法の前記補正処理ステップは、前記第２の判定結果に基づいて、前記第１の判定ステップがズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する、
ことを特徴とする請求項６に記載の検査方法。
【請求項８】
前記第１の検査方法又は前記第２の検査方法の前記データ表示ステップは、前記第２の判定結果を表示することを特徴とする請求項６に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置、検査システム及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の携帯電話やモバイル端末などに用いるプリント基板の部品実装において、部品実装装置には、より高機能化及び高速化が求められている。しかし、部品実装の製造工程で実装不良が発生し、品質問題になっている。その要因の一つとして、最近の高密度実装及び高速実装の流れに伴い、微少な電子部品、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍの電子部品を多くプリント基板に実装する製品が増えたこと、及び実装装置がそれらの部品を高速にプリント基板に実装することがあげられる。また一方でそれを検査する手法が明確に確立されていないことがあげられる。
【０００３】
図６は従来例１の実装システムの構成図（検査装置を含む実装工程編成図）である。図６において、１０１はプリント基板にハンダペーストを印刷する印刷装置、１０２は印刷装置１０１の印刷状態を検査する第１の検査装置、１０３は微少電子部品をプリント基板に専用に高速実装する第１の実装装置、１０５は異形の電子部品などをプリント基板に実装する第２の実装装置、１０６はハンダペーストを溶融するリフロー炉、１０７は実装された各部品の端子がハンダ付けされた状態を検査する第３の検査装置である。
【０００４】
図７は従来例１の検査装置（第３の検査装置１０７）の構成を示すブロック図である。図７において、第３の検査装置１０７は、計測対象物を撮影するカメラを含み、プリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込み部２０１、画像の中から計測対象物を抽出し、部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出部２０２、ズレ量をもとにソフトウェアで良品又は不良品の判定結果を出力する判定部７０３、判定結果を画像表示するデータ表示部７０６、判定結果とズレ量のデータとを記憶する記憶部７０７を有する。
図６及び図７に示す従来例１の実装システム、及び特許文献１に記載の従来例２の電子部品実装システムにおいては、単なる良品又は不良品の判定のみを行っていた。
【０００５】
【特許文献１】特開平２００２−１３４９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来例１の実装システムにおいて、最終検査を行う第３の検査装置１０７は完成したプリント基板の良品又は不良品の判別装置としての役割しか果たしていなかった。完成したプリント基板が不良品である場合、その原因の多くが前工程での製造不良にある。しかし、従来例１の実装システムは、各工程に配置された装置の状態変化を的確に捕捉できず、製造過程で発生している不良品の真の原因を分析する検査機能を有していなかった。ハンダペーストを印刷され、部品を実装されたプリント基板がリフロー炉１０６を通過する時、溶融したハンダの表面張力等により、すでに実装されている実装部品の実装状態が変化する故に、最終検査を行う第３の検査装置１０７の検査結果のみから製造過程で発生している不良品の真の原因を分析することは非常に困難であった。そのために製造工程に配置された各装置の稼動状態に応じて完成したプリント基板の品質が左右され、不良品が発生する根本的な原因究明が図れていなかった。
【０００７】
本発明は、微少電子部品を実装した後すぐに、実装された部品の状態を確認し、前工程に配置された装置の稼動状況や状態変化を管理し、製造プロセスでの早い段階において、品質改善を図る検査装置、検査システム及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１に関わる発明は、プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、プリント基板に部品を載置した画像、又はプリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込み手段と、前記画像取込み手段から取り込んだ画像における、ハンダペーストの印刷位置、部品の載置位置又は部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出手段と、前記検出手段からのズレ量に応じて、良品と、不良品と、不良品の可能性があるか又は不良品ではないがもう少しずれると不良品になる可能性が高いことを示す警告と、を含む少なくとも３種類のズレ量判定結果を出力する第１の判定手段と、前記ズレ量判定結果を表示するデータ表示手段と、を有することを特徴とする検査装置である。
【０００９】
本発明の請求項２に関わる発明は、請求項１に記載の検査装置であって、その画像取り込み手段が、プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、又はプリント基板に部品を載置した画像を取込む画像取込み手段であって、その検出手段が、ハンダペーストの印刷位置、又は部品の載置位置の目標位置からのズレ量を検出する検出手段である第１の検査装置と、請求項１に記載の検査装置であって、その画像取り込み手段が、プリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込み手段であって、その検出手段が、部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出手段である第２の検査装置と、有線若しくは無線による通信あるいは媒体により、少なくとも、前記第２の検査装置から前記第１の検査装置に、前記第２の検査装置のズレ量判定結果に基づいて導出された情報を伝送する通信経路と、を有し、前記第１の検査装置は、前記第２の検査装置のズレ量判定結果に基づいて導出された情報に基づいて、前記第１の判定手段がズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する補正処理手段を更に有し、前記第１の判定手段は前記補正処理手段によって可変された閾値に基づいて前記ズレ量判定結果を出力する、ことを特徴とする検査システムである。
【００１０】
本発明の請求項３に関わる発明は、前記第１の検査装置又は前記第２の検査装置は、前記第２の検査装置の前記第１の判定手段の判定結果及び判定結果に付随するデータを記憶する記憶手段と、前記記憶手段からのデータに基づき、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数以上連続して発生したこと、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の検査回数において所定の閾値回数以上累積して発生したこと、及び不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数より少ない検査回数において所定の回数以上累積して発生したこと、の少なくともいずれかの情報を含む第２の判定結果を出力する第２の判定手段と、を更に有し、前記第１の検査装置の前記補正処理手段は、前記第２の判定結果に基づいて、前記第１の判定手段がズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する、ことを特徴とする請求項２に記載の検査システムである。
【００１１】
本発明の請求項４に関わる発明は、前記第１の検査装置又は前記第２の検査装置の前記データ表示手段は、前記第２の判定結果を表示することを特徴とする請求項３に記載の検査システムである。
【００１２】
本発明の請求項５に関わる発明は、プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、プリント基板に部品を載置した画像、又はプリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込みステップと、前記画像取込みステップにおいて取り込んだ画像における、ハンダペーストの印刷位置、部品の載置位置又は部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出ステップと、前記検出ステップにおけるズレ量に応じて、良品と、不良品と、不良品の可能性があるか又は不良品ではないがもう少しずれると不良品になる可能性が高いことを示す警告と、を含む少なくとも３種類のズレ量判定結果を出力する第１の判定ステップと、前記ズレ量判定結果を表示するデータ表示ステップと、を有することを特徴とする検査方法である。
【００１３】
本発明の請求項６に関わる発明は、請求項５に記載の検査方法であって、その画像取り込みステップが、プリント基板にハンダペーストを印刷した画像、又はプリント基板に部品を載置した画像を取込む画像取込みステップであって、その検出ステップが、ハンダペーストの印刷位置、又は部品の載置位置の目標位置からのズレ量を検出する検出ステップである第１の検査方法と、請求項５に記載の検査方法であって、その画像取り込みステップが、プリント基板に部品をハンダ付けした画像を取込む画像取込みステップであって、その検出ステップが、部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出する検出ステップである第２の検査方法と、を有し、前記第１の検査方法は、前記第２の検査方法のズレ量判定結果に基づいて導出された情報に基づいて、前記第１の判定ステップがズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する補正処理ステップを更に有し、前記第１の判定ステップは前記補正処理ステップによって可変された閾値に基づいて前記ズレ量判定結果を出力する、ことを特徴とする検査方法である。
【００１４】
本発明の請求項７に関わる発明は、前記第２の検査方法の前記第１の判定ステップの判定結果及び判定結果に付随するデータを記憶する記憶ステップと、前記記憶ステップで記憶したデータに基づき、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数以上連続して発生したこと、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の検査回数において所定の閾値回数以上累積して発生したこと、及び不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数より少ない検査回数において所定の回数以上累積して発生したこと、の少なくともいずれかの情報を含む第２の判定結果を出力する第２の判定ステップと、を更に有し、前記第１の検査方法の前記補正処理ステップは、前記第２の判定結果に基づいて、前記第１の判定ステップがズレ量判定結果を生成するための閾値を補正する、ことを特徴とする請求項６に記載の検査方法である。
【００１５】
本発明の請求項８に関わる発明は、前記第１の検査方法又は前記第２の検査方法の前記データ表示ステップは、前記第２の判定結果を表示することを特徴とする請求項６に記載の検査方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、製造された物の良否のみならず、製造された物が不良品の可能性があるか又は不良品ではないがもう少しずれると不良品になる可能性が高いことを示す警告をを出力し、これにより前工程の実装装置の実装位置の目標値を調整し、又は前工程の検査装置の検査閾値を補正することを可能とする検査装置及び検査方法を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、微少電子部品を実装した後すぐに、実装された部品の状態を確認し、実装装置の稼動状況や実装装置の動作の変化点を管理し、製造プロセスの前工程の実装装置の実装位置の目標値を調整し、又は前工程の検査装置の検査閾値を補正し、もって製造品質及び製造歩留まりを向上させることを可能とする検査装置、検査システム及び検査方法を実現できるという有利な効果が得られる。
【００１７】
本発明によれば、従来装置の良品又は不良品の判別機能に、警告という機能を追加することによって、電子部品の有無や縦方向、横方向のズレ量を測定して実装装置の変化点を計測し、さらに特定した電子部品のズレ量の発生度合いや、連続的に生じる警告内容の傾向を、部品ごとに設定することにより実装装置の稼動状態の傾向を、不良を作り出す前に予想あるいは認知することができ、事前にトラブル対策を実施する検査装置、検査システム及び検査方法を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、良品、警告、不良の縦方向と横方向に許容寸法値を決める過程で、検査装置から外部通信を経由して検査結果を得ることで、補正を行い検査装置の判定基準の決定時間の効率化を図る検査装置、検査システム及び検査方法を実現できるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施の形態について、図面とともに記載する。
【００１９】
《実施の形態》
はじめに、実施の形態の検査システムについて説明する。図１は本発明の実施の形態の検査システムの構成図（検査装置を含む実装工程編成図）である。図１において、１０１はプリント基板にハンダペーストを印刷する印刷装置、１０２は印刷装置１０１の印刷状態を検査し、ハンダペーストの印刷位置の目標位置からのズレ量を検出し、良否等を判定する第１の検査装置、１０３は微少電子部品を専用に高速実装する第１の実装装置、１０４は第１の実装装置の実装状態を検査し、部品の載置位置の目標位置からのズレ量を検出し、良否等を判定する第２の検査装置、１０５は異形の電子部品などを実装する第２の実装装置、１０６はハンダペーストを溶融して部品をプリント基板に接続するリフロー炉、１０７はプリント基板に全ての部品をハンダ付けした状態を検査し、部品のハンダ付け位置の目標位置からのズレ量を検出し、良否等を判定する第３の検査装置、１０８は通信経路である。
【００２０】
第１〜第３の検査装置１０２、１０４、１０７及び印刷装置１０１、第１の実装装置１０３、第２の実装装置１０５は、通信経路１０８を介して相互にデータを送受信する。実施の形態の検査システムの構成図（図１）が従来例１の実装システムの構成図（図６）と異なる点は、第１の実装装置１０３の後工程に第２の検査装置１０４を追加配置したこと、及び第１〜第３の検査装置１０２、１０４、１０７が後述する追加の機能を有すること、及びこれらの検査装置及び実装装置等が相互に通信経路１０８で接続されていることである。
【００２１】
図２は本発明の実施の形態の検査装置（第１〜第３の検査装置１０２、１０４、１０７）の構成を示すブロック図である。第１〜第３の検査装置１０２、１０４、１０７は、図２に示す共通のブロック図を有する。第２の検査装置１０４を例に説明する。図２において、第２の検査装置１０４は、計測対象物を撮影するカメラを含み、計測対象物の画像を取り込む画像取込み部２０１、画像の中から計測対象物（プリント基板に載置した部品）を抽出し、部品の載置位置の目標位置からのズレ量を検出する検出部２０２、検出したズレ量をもとにソフトウェアで良品、警告、及び不良品の３種類のズレ量判定結果を出力する第１の判定部２０３、ズレ量判定結果の中から警告及び不良品だけを取出してソフトウェアで処理する警告処理部２０４、補正処理部２０５、画像を表示するデータ表示部２０６、記憶部２０７、第２の判定部２０８、外部からの情報を授受するイーサネット（登録商標）などのインターフェイスで構成されるデータインターフェイス２０９を有する。
【００２２】
第２の検査装置１０４において、画像取込み部２０１は、プリント基板に部品を載置した画像を取り込む。検出部２０２は、微少な電子部品を高速且つ正確に認識するため、検査する部品の形状をテンプレートとして登録したライブラリーを有し、画像取込み部２０１が取り込んだ部品画像と登録された部品の形状とのパターンマッチングを行い、画像の中から部品を抽出する。検出部２０２は、プリント基板製造用のＣＡＤデータを使い、ＣＡＤデータにおける部品の目標中心位置（基準座標）とパターンマッチングで認識した実際の部品の中心座標とを比較し、その差分をズレ量として演算する。検出部２０２は、検出した部品の載置位置が目標位置からずれている距離を意味するズレ量を検出する。
【００２３】
第１の判定部２０３は、検出部２０２が検出したズレ量と、ズレ量の閾値（判定基準）とを比較し、良品（ＯＫ）、警告（ＷＡＲ）及び不良品（ＮＧ）の３種類のズレ量判定結果を出力する。警告とは、製造された物が不良品の可能性があるか又は不良品ではないがもう少しずれると不良品になる可能性が高いことを示す。
図３は、第１の判定部２０３が良品、警告及び不良品と判定をするそれぞれの領域３０２、３０３、３０４と、隣接する領域の境界である閾値と、を模式的に示す図である。従来の検査装置は、部品の中心位置を基準（目標位置）３０１にして、良品領域と不良領域だけを設定し、良品又は不良品と判定した。本発明の第１の判定部２０３は、良品領域３０２と不良品領域３０４との間に警告領域３０３を設けることにより、良品領域から不良領域へのズレ量の時系列的変化量を定量的に把握できるようにしている。
【００２４】
次に、第１の判定部２０３の各領域の横軸方向の判定の算出式を下記に示す。補正値については、後に説明する。縦方向についても、同様の式を用いる。
０≦良品領域≦ズレ量Ａ＝第１の実装装置１０３の実装精度＋第２の検査装置１０４の認識誤差
ズレ量Ａ＜警告領域≦ズレ量（Ａ＋Ｂ）＝ズレ量Ａ＋ズレ量許容値＋補正値  
ズレ量（Ａ＋Ｂ）＜不良品領域≦ズレ量（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）＝ズレ量検出範囲＋補正値  
第１の判定部２０３は、縦のズレ量検出範囲及び横のズレ量検出範囲をそれぞれ独立に異なる値に設定できる。これにより、電子部品の形状やフィレットの大きさに個別に対応したズレ量検出範囲を設定できる。
【００２５】
例えば部品のズレ量が不良品領域に入り、第１の判定部２０３が不良品と判定した場合、警告処理部２０４は、不良個所を表示したプリント基板全体の画像と、不良箇所の拡大画面とを並置した合成画像を生成し、データ表示部２０６に送る。ディスプレイであるデータ表示部２０６は、合成画像を表示する。ユーザは、合成画面と登録されたテンプレートとを目視で比較することができ、人為的判定によって良品か不良品か判定することができる。その際に、ユーザは、部品の形状や大きさに応じて、縦方向及び横方向の判定の閾値を、ライブラリー内の値を変えることで設定できる。このようなライン編成を構成し、検査に警告処理を設けることで、実装装置による実装不良が生じた事後に対応するのではなく、事前に実装装置の動作の傾向を分析及び予測して、対処できる情報をオペレータに提供することができる。
【００２６】
記憶部２０７は、第１の判定部２０３のズレ量判定結果及びズレ量のデータを記憶する。記憶部２０７は、更に、発生時刻、件数、画像、その他詳細内容を含む情報を記憶しても良い。記憶部２０７に保存するデータの内容はオペレータが得ようとする結果に応じて任意に設定することが可能である。
【００２７】
第２の判定部２０８は、記憶部２０７からのデータに基づき、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数以上連続して発生したこと、又は不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の検査回数において所定の閾値回数以上累積して発生したことの情報を含む第２の判定結果を出力する。これに代えて又はこれに加えて、第２の判定部２０８は、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数より少ない検査回数において所定の回数以上累積して発生したことの情報を出力しても良い。第２の判定部２０８は、単発的な不良品及び警告を除いて、不良品及び警告の傾向を検出する。
【００２８】
データインターフェイス２０９は、第２の判定部２０８の判定結果及びズレ量のデータを通信経路１０８に出力する。第２の検査装置の第２の判定部２０８が、一定方向にズレ量が大きい部品配置が連続しているという判定結果を出力した場合、その情報を通信経路１０８を介して受信した第１の実装装置１０３は、自動的に部品を載置する目標位置をズレ量が小さくなる方向に補正する。第２の判定部２０８が警告レベルの判定結果を出力し、第１の実装装置１０３がこれに応じて部品の載置位置を補正することにより、不良品を発生するに至る前に、第１の実装装置１０３の設定が適切に補正される。
【００２９】
第２の検査装置１０４のデータインターフェイス２０９は、第３の検査装置１０７から送信された第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８の判定結果及びズレ量のデータを通信経路１０８を経由して受信する。第２の検査装置１０４の第１の判定部２０３が、第１の実装装置１０３が適正に動作している（部品を正しい位置に載置し、良品を生産している）と判定しているとする。しかし、後工程である第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８が、リフローした結果、部品がその位置がずれて半田付けされる傾向が連続しているという判定結果を出力した場合、第２の検査装置１０４の第１の判定部２０３の良品、警告及び不良品の判定の設定値が適切でないと考えられる。補正処理部２０５は、第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８の判定結果に基づいて、第２の検査装置１０４の第１の判定部２０３の良品、警告及び不良品の判定の設定値の補正値を導出する。第１の判定部２０３は、この補正値で補正した設定値に基づき、その後のズレ量判定を行う。
【００３０】
第１の検査装置１０２及び第３の検査装置１０７も、第２の検査装置１０４と同様の構成を有しており、それぞれ、前工程の印刷装置１０１、第２の実装装置１０５等に第２の判定部２０８の判定結果及びズレ量のデータを送信する。前工程の印刷装置１０１、第２の実装装置１０５は、この情報に基づき、設定値（ハンダペーストの印刷位置を決める座標の原点の位置、部品の載置位置等）を自動的に補正する。
【００３１】
第１の検査装置１０２は、第３の検査装置１０７から送信された第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８の判定結果及びズレ量のデータを通信経路１０８を経由して受信する。第１の検査装置１０２の第１の判定部２０３が、印刷装置１０１が適正に動作している（ハンダペーストを正しい位置に印刷し、良品を生産している）と判定しているとする。しかし、後工程である第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８が、リフローした結果、ハンダの位置がずれて適切にハンダ付けされない傾向が連続しているという判定結果を出力した場合、第１の検査装置１０２の第１の判定部２０３の良品、警告及び不良品の判定の設定値が適切でないと考えられる。補正処理部２０５は、第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８の判定結果に基づいて、第１の検査装置１０２の第１の判定部２０３の良品、警告及び不良品の判定の設定値の補正値を導出する。第１の判定部２０３は、この補正値で補正した設定値に基づき、その後のズレ量判定を行う。
【００３２】
次に、実施の形態の検査方法について説明する。図４は本発明の実施の形態の検査装置の第１の判定部２０３のズレ量判定処理方法を示すフローチャートである。第１〜第３の検査装置１０２、１０４、１０７は、図４に示す共通のズレ量判定処理方法を実行する。第２の検査装置１０４のズレ量判定処理方法を例に説明する。図４において、ステップ４０１で判定の閾値の補正処理が必要か否かを判定する。補正処理が必要な場合、ステップ４０２に進み補正処理を行う（詳細は図５において説明する。）。補正処理が不必要な場合、ステップ４０３、４０４に進み各電子部品で設定されている警告範囲用閾値及び不良範囲用閾値をそれぞれ設定する。
【００３３】
ステップ４０５で第１の判定部２０３はズレ量が良品範囲内の値であるか（｜Ｘ｜＜Ｘｏｋ且つ｜Ｙ｜＜Ｙｏｋ）否かを判定する。良品範囲内の場合、ステップ４０６に進み良品処理を行い次の部品計測に進む。良品範囲外の場合、ステップ４０７に進み第１の判定部２０３はズレ量が警告範囲内の値であるか（｜Ｘ｜＜Ｘｗｎｇ且つ｜Ｙ｜＜Ｙｗｎｇ）否かを判定する。警告範囲内の場合、ステップ４０８に進み警告処理を行い次の部品計測に進む。警告範囲外の場合、ステップ４０９に進み不良処理を行い次の部品計測に進む。警告処理（ステップ４０８）、不良処理（ステップ４０９）では、事前に設定しておいた条件に基づいて、時系列手段を利用した画像やそれに付随したデータを判定結果と共に記憶部２０７に保存する。
【００３４】
図５は本発明の実施の形態の検査装置の補正処理部２０５の補正処理方法（ステップ４０２の詳細）を示すフローチャートである。第１〜第３の検査装置１０２、１０４、１０７は、図５に示す共通の補正処理方法を実行する。第２の検査装置１０４の補正処理方法を例に説明する。
第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８は記憶部２０７からの時系列データに基づいて、不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の閾値回数以上連続して発生したこと、又は不良品又は警告のズレ量判定結果が所定の検査回数において所定の閾値回数以上累積して発生したことの情報を含む第２の判定結果を出力する。第３の検査装置１０７は、データインターフェイス２０９を経由して第２の判定結果及びズレ量のデータ等を送信する。
【００３５】
図５において、ステップ５０１で第２の検査装置１０４は、第３の検査装置１０７から送信されたデータをデータインターフェイス２０９を経由して受け取る。ステップ５０２で、補正処理部２０５は、第３の検査装置１０７が送信したデータからそこに含まれる部品品種と部品名を抜き出す。ステップ５０３で補正処理部２０５は、その中に、第２の検査装置１０４が検査する部品と同一の部品があるか否かを判定する。同じ部品がない場合、ステップ５０４に進み補正不必要のメッセージを出力する。同じ部品がある場合は、ステップ５０５に進みその部品の計測結果が警告か不良品かを判定する。警告の場合は、ステップ５０６に進み、データ表示部２０６に実装装置確認のメッセージを表示し、ユーザに注意を促す。ステップ５０８で、ユーザは補正処理が必要か否かを判定する。ステップ５０８において、補正処理部２０５が自動的に判断しても良い。補正処理が不必要な場合、このフローチャートを終了する。
【００３６】
ステップ５０５で不良品の場合及びステップ５０８で補正処理が必要な場合、ステップ５０７に進み補正処理部２０５は、警告または不良品の発生経緯が累積しているか連続かを判定する（第３の検査装置１０７の第２の判定部２０８の判定結果を参照する。）。累積の場合、ステップ５１０に進み、データ表示部２０６に発生経緯確認のメッセージを表示し、ユーザに注意を促す。連続の場合、ステップ５０９に進み、補正処理部２０５は、現在の目標位置（０又は補正値）と、後工程である第３の検査装置１０７のズレ量との差分量を算出し、その差分量に応じた補正値を自動的に決め、新たな検査用の閾値（許容範囲）を設定する。
【００３７】
このように、品種別に連続的に発生した場合と累積で発生した場合に分けて、部品のズレ量を時系列的変化量として整理することで、稼動中の第１の実装装置１０３の不良状況が、特定の箇所の実装装置に集中して発生した内容なのか、あるいは複合された要因の元に断続的に発生した内容なのか定量的に把握することができる。例えば、警告判定や不良判定を各部品品種別ごとに連続、又は累積をカウントしてデータ表示部２０６により数値データや画像を使ってオペレータに警告することができる。
【００３８】
従来の検査装置は良品又は不良品の判定しかできなかった。本発明の検査装置は、計測対象物の状態を検査して時系列的に整理・解析することにより、実装装置が動作している過程で変化する状態を把握し、不良を作る前に対処できる検査装置、検査システム及び検査方法を実現する。
本発明は、検査許容範囲を自動で算出することで検査範囲の設定時間を短縮できると共に、認識エラーの統計的結果に基づいて理論上の設定範囲との差異が明確になり、人為的感覚に近い観点での閾値決めが可能となる検査装置、検査システム及び検査方法を実現する。
本発明は、オペレータが表示結果を参照して、第１の実装装置等の異常箇所を容易に特定することができ、効率の良いトラブル対策を実施することが可能となる検査装置、検査システム及び検査方法を実現する。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の検査装置、検査システム及び検査方法は、実装した微少電子部品の状態を検査する検査方法及び装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態の検査装置を含む実装工程編成図
【図２】本発明の実施の形態の検査装置の構成を示すブロック図
【図３】本発明の実施の形態の検査装置の判定領域を模式的に示す図
【図４】本発明の実施の形態の検査装置の判定方法を示すフローチャート
【図５】本発明の実施の形態の検査装置の補正方法を示すフローチャート
【図６】従来例１の検査装置を含む実装工程編成図
【図７】従来例１の検査装置の構成を示すブロック図
【符号の説明】
【００４１】
１０１  印刷装置
１０２  第１の検査装置
１０３  第１の実装装置
１０４  第２の検査装置
１０５  第２の実装装置
１０６  リフロー炉
１０７  第３の検査装置
２０１  画像取込み部
２０２  検出部
２０３  第１の判定部
２０４  警告処理部
２０５  補正処理部
２０６、７０６  データ表示部
２０７、７０７  記憶部
２０８  第２の判定部
２０９  データインターフェイス
３０１  部品の中心位置
３０２  良品領域
３０３  警告領域
３０４  不良領域
７０３  判定部
Ａ    良品領域寸法
Ｂ    警告領域寸法
Ｃ    不良領域寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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