(57)【要約】【課題】リード部材間のピッチ精度を向上することができ、しかもリード部材が傾き難いケース入りコンデンサを提供する。【解決手段】両端面１、１にリード部材２、２が接続されたコンデンサ素子３をケース４に収納して樹脂を充填したケース入りコンデンサである。ケース４内に、開口部１０近傍において、突隆部２１、２１を有する基板１１を配置する。突隆部２１、２１に、コンデンサ素子３のリード部材２、２をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔２０、２０を設ける。ケース内面１８に、基板１１を係合支持する係合部Ｋを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面（１）（１）にリード部材（２）（２）が接続されたコンデンサ素子（３）をケース（４）に収納して樹脂を充填したケース入りコンデンサであって、上記ケース（４）内に、その開口部（１０）近傍において、突隆部（２１）（２１）を有する基板（１１）を配置すると共に、この突隆部（２１）（２１）に、上記コンデンサ素子（３）のリード部材（２）（２）をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔（２０）（２０）を設け、さらに、上記ケース内面（１８）に、上記基板（１１）を係合支持する係合部（Ｋ）を設けたことを特徴とするケース入りコンデンサ。
【請求項２】
上記コンデンサ素子（３）の端面（１）に対向するケース内面（１８）に、上記係合部（Ｋ）を構成する凹部（２４）を設けると共に、上記基板（１１）にこの凹部（２４）に係合する係合片部（２２）を形成したことを特徴とする請求項１のケース入りコンデンサ。
【請求項３】
上記リード部材（２）の上記コンデンサ素子（３）の端面（１）への接続部（３７）を、上記コンデンサ素子（３）の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２のケース入りコンデンサ。
【請求項４】
上記基板（１１）に、ケース（４）に収納されたコンデンサ素子（３）を押える押え片部（１６）を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかのケース入りコンデンサ。
【請求項５】
上記ガイド用貫通孔（２０）の長さ寸法を、上記リード部材（２）の外径以上にしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかのケース入りコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケース入りコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図６に示すように、ケース入りコンデンサは、コンデンサ素子５１をケース５２に収納して樹脂を充填したものである。なお、コンデンサ素子５１の両端面５３、５３は、亜鉛等のメタリコン金属を溶射してなるメタリコン電極である。また、両端面５３、５３に、リード線や撚線、金属端子等より成るリード部材５４、５４をスポット溶接やはんだ付で接続している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、リード部材５４、５４はその端面５３、５３との接続部のみで固定されるので、このリード部材５４、５４としてＣＰ線（銅覆鋼線）等の単線を用いた場合、リード部材５４、５４間のピッチを精度良く設定することが困難であった。そのため、例えば、ケース５２の底壁等に貫通孔を設け、この貫通孔にリード部材５４、５４を挿通することによって、リード部材５４、５４間のピッチを精度良く維持するようにする場合もあった。ところが、このような貫通孔を使用しても、リード部材５４、５４が傾くおそれがあった。
【０００４】
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、リード部材間のピッチ精度を向上することができ、しかもリード部材が傾き難いケース入りコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで請求項１のケース入りコンデンサは、両端面１、１にリード部材２、２が接続されたコンデンサ素子３をケース４に収納して樹脂を充填したケース入りコンデンサであって、上記ケース４内に、その開口部１０近傍において、突隆部２１、２１を有する基板１１を配置すると共に、この突隆部２１、２１に、上記コンデンサ素子３のリード部材２、２をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔２０、２０を設け、さらに、上記ケース内面１８に、上記基板１１を係合支持する係合部Ｋを設けたことを特徴としている。
【０００６】
上記請求項１のケース入りコンデンサでは、基板１１に突隆部２１、２１を設け、この突隆部２１、２１にコンデンサ素子３のリード部材２、２をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔２０、２０を設けたので、このガイド用貫通孔２０、２０の長さ寸法が、基板の厚さ寸法（突隆部を含まない部分の厚さ寸法）よりも長くなり、リード部材２、２をこのガイド用貫通孔２０、２０の軸心方向に沿って安定してケース外へ引き出すことができる。しかも、ガイド用貫通孔２０、２０を有する基板１１を配置しているので、リード部材２、２間のピッチ精度を向上することができる。さらに、ケース内面に、上記基板１１を係合支持する係合部Ｋを設けたので、基板１１をケース４内に安定して支持することができる。
【０００７】
請求項２のケース入りコンデンサは、上記コンデンサ素子３の端面１に対向するケース内面１８に、上記係合部Ｋを構成する凹部２４を設けると共に、上記基板１１にこの凹部２４に係合する係合片部２２を形成したことを特徴としている。
【０００８】
上記請求項２のケース入りコンデンサでは、上記コンデンサ素子３の端面１に対向するケース内面１８に、上記係合部Ｋを構成する凹部２４を設けたので、この凹部２４に基板１１の係合片部２２を係合させることによって、基板１１をケース４内に確実に支持することができる。
【０００９】
請求項３のケース入りコンデンサは、上記リード部材２の上記コンデンサ素子３の端面１への接続部３７を、上記コンデンサ素子３の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたことを特徴としている。
【００１０】
上記請求項３のケース入りコンデンサでは、リード部材２の上記コンデンサ素子３の端面１への接続部３７を、上記コンデンサ素子３の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたので、この接続部３７は、ガイド用貫通孔２０より比較的大きく離れることになる。
【００１１】
請求項４のケース入りコンデンサは、上記基板１１に、ケース４に収納されたコンデンサ素子３を押える押え片部１６を形成したことを特徴としている。
【００１２】
上記請求項４のケース入りコンデンサでは、ケース４に収納されたコンデンサ素子３を押える押え片部１６を形成したので、コンデンサ素子３をこの基板１１にて押えた状態で支持することができる。
【００１３】
請求項５のケース入りコンデンサは、上記ガイド用貫通孔２０の長さ寸法を、上記リード部材２の外径以上にしたことを特徴としている。
【００１４】
上記請求項５のケース入りコンデンサでは、ガイド用貫通孔２０の長さ寸法を、上記リード部材２の外径以上にしたので、ガイド用貫通孔２０としてその長さ寸法が大となって、リード部材２をガイド用貫通孔２０の軸心方向に沿って安定して確実に引き出すことができる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１のケース入りコンデンサによれば、ガイド用貫通孔の長さ寸法が、基板の厚さ寸法（突隆部を含まない部分の厚さ寸法）よりも長くなり、リード部材をこのガイド用貫通孔の軸心方向に沿って安定してケース外へ引き出すことができる。これによって、リード部材における屈曲部の形成を難くして、リード部材が傾くのを防止することができる。また、リード部材間のピッチ精度を向上することができ、このコンデンサの他の部材へのリード部材の接続作業を精度良く行うことができる。さらに、ケース内面に、上記基板を係合支持する係合部を設けたので、基板をケース内に安定して支持することができる。これによって、このコンデンサの組立作業性の向上を図ることが可能である。
【００１６】
請求項２のケース入りコンデンサによれば、リード部材がケースから安定して引き出されることになって、ピッチ精度の向上及びリード部材の傾き防止を一層図ることができる。
【００１７】
請求項３のケース入りコンデンサによれば、リード部材のコンデンサ素子の端面への接続部は、ガイド用貫通孔より比較的離れることになり、接続部に大きな外力が作用するのを防止することができる。すなわち、接続部がガイド用貫通孔に対して離れている場合と近い場合とを比較すれば、ガイド用貫通孔において同じ量だけリード部材が変位すれば、接続部に作用する力は、離れている場合のほうが近い場合よりも小さくなり、接続部に大きな外力が作用するのを防止することができる。このため、この接続部でのリード部材の端面からの外れ等を防止して、製品として高品質となる。
【００１８】
請求項４のケース入りコンデンサによれば、コンデンサ素子をこの基板にて押えた状態で支持することができ、コンデンサ素子はケース内でがたつかず、安定した樹脂充填作業を行うことができる。
【００１９】
請求項５のケース入りコンデンサによれば、リード部材をガイド用貫通孔の軸心方向に沿って安定して確実に引き出すことができ、リード部材が傾くのを一層確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、ケース入りコンデンサの分解斜視図を示している。このケース入りコンデンサは、端部電極としての両端面１、１にリード部材２、２が接続されたコンデンサ素子３をケース４に収納して樹脂を充填したものである。コンデンサ素子３は、巻芯３ａ（図３参照）の外周部に、金属化フィルムを巻回することによって構成され、巻回体の両端面にメタリコン金属を溶射して端部電極１、１が形成されている。
【００２１】
また、ケース４は、この図１と図２〜４に示すように、前壁５と、後壁６と、前壁５と後壁６とを連続連結する円弧状の底壁７と、左右の側壁８、９とからなり、開口部（上方開口部）１０を有する。そして、このケース４にその上方開口部１０を介してコンデンサ素子３を収納した状態でさらに基板１１がこのケース４内に収納される。なお、底壁７は、収納されるコンデンサ素子３の外形形状に沿うよう円弧状とされる。すなわち、図４に示すように、底壁７の曲率半径を、コンデンサ素子３の外形の曲率半径と略同一、またはコンデンサ素子３の外形の曲率半径よりも僅かに大きく設定する。
【００２２】
基板１１は、前辺部１２と、後辺部１３と、前辺部１２と後辺部１３とを連結する連結辺部１４、１５とを備える。また、一方の連結辺部１４は、前傾斜辺部１４ａと、後傾斜辺部１４ｂと、前傾斜辺部１４ａと後傾斜辺部１４ｂとを連結する連結部１４ｃとからなり、他方の連結辺部１５も、前傾斜辺部１５ａと、後傾斜辺部１５ｂと、前傾斜辺部１５ａと後傾斜辺部１５ｂとを連結する連結部１５ｃとからなる。
【００２３】
また、前辺部１２と後辺部１３とに、それぞれ、一対の押え片部１６、１６が設けられている。各押え片部１６・・は、前辺部１２と後辺部１３とから垂下された平板片からなり、図４に示すように、コンデンサ素子３の外面に嵌合する切欠部１７が設けられている。すなわち、この切欠部１７の切欠面１７ａの曲率半径が、コンデンサ素子３の外面の曲率半径と略同一に設定され、基板１１をケース４に装着した際に、切欠部１７がコンデンサ素子３の外面に嵌合状となってコンデンサ素子３を押えることができる。
【００２４】
そして、基板１１の各連結辺部１４、１５の連結部１４ｃ、１５ｃには、上記コンデンサ素子３のリード部材２、２が挿通されるガイド用貫通孔２０、２０が設けられている。すなわち、この連結部１４ｃ、１５ｃに上方へ突出する突隆部２１、２１を設け、この突隆部２１、２１及び連結部１４ｃ、１５ｃを貫通する孔部を開設して、この孔部をもってガイド用貫通孔２０、２０を形成することができる。この際、ガイド用貫通孔２０の長さ寸法Ｌ（図５参照）としては、リード部材２の直径以上に設定するのが好ましく、特にリード部材２の直径の３倍以上に設定するのが一層好ましい。なお、ガイド用貫通孔２０の長さ寸法Ｌは、基板１１自体の厚さ寸法に、この基板１１から突設される突隆部２１の高さ寸法を加えたものである。また、ガイド用貫通孔２０の内径寸法Ｄ（図５参照）としては、リード部材２の直径よりも僅かに大きい寸法（例えば、１．１〜１．３倍、好ましくは１．２倍程度の寸法）に設定するのが好ましい。
【００２５】
ところで、基板１１の各連結辺部１４、１５には、外側方へ突出する係合片部２２、２２が設けられ、この係合片部２２、２２がケース４に設けられた係合部Ｋ、Ｋに係合することによって、基板１１はケース４内に収納される。この係合部Ｋ、Ｋは、ケース４内に収納されたコンデンサ素子３の端面１、１に対向するケース内面１８、１８（この場合、側壁８、９の内面）に設けられた凹部２４、２４から構成される。この場合、凹部２４、２４は、側壁８、９の上端中央部を夫々外側方へ突出させて形成する。このため、各凹部２４、２４は、底面２６、２６と、前面２７、２７と、後面２８、２８とを有する。そして、係合片部２２、２２を各凹部２４、２４に係合させた場合に、係合片部２２、２２は、その下面が各凹部２４、２４の底面２６、２６にて受けられると共に、その前端が各凹部２４、２４の前面２７、２７に当接状となり、その後端が各凹部２４、２４の後面２８、２８に当接状となる。これによって、基板１１はがたつくことなく、ケース４内に収納される。このように収納された状態では、上記したように、各押え片部１６・・の切欠部１７・・がコンデンサ素子３の外面に嵌合してコンデンサ素子３を押えることができる。この際、上記突隆部２１、２１は、図３と図４等に示すように、その上端２１ａ、２１ａがケース４の開口端縁３０より突出しない高さ寸法とされている。
【００２６】
また、各凹部２４、２４の内面には係止用突起３１、３１が夫々設けられ、この係止用突起３１にて、基板１１のケース４からの抜けを防止している。すなわち、各係止用突起３１、３１は、図５に示すように、断面三角形状とされ、基板１１の係合片部２２、２２が各凹部２４、２４に係合した際に、その下面３２、３２と各凹部２４、２４の底面２６、２６との間にそれぞれ介装される。このため、下面３２と底面２６との間の寸法Ｈが、基板１１の肉厚Ｔと略同一に設定される。
【００２７】
従って、基板１１をこのケース４に収納する場合、基板１１の係合片部２２、２２を各凹部２４、２４にそれぞれ係合させることになるが、この係合の際には、係合片部２２、２２は各係止用突起３１、３１の傾斜面３３、３３にそれぞれ案内されつつ、ケース４の側壁８、９に上端部が外方へ弾性的に変形して、係合されることになる。そして、係合した際には、基板１１は、その係合片部２２、２２が係止用突起３１、３１と、凹部２４、２４の底面２６、２６とによって挟まれて、基板１１はケース４内に安定して収納される。
【００２８】
また、上記コンデンサ素子３は、その両端面１、１にＣＰ線（銅覆鋼線）等の単線のリード部材２、２が接続されるが、この場合、その接続部３７は、図４に示すように、コンデンサ素子３の軸心よりもケース４の反開口部側のケース底部側に設けられる。すなわち、接続部３７がコンデンサ素子３の軸心に関してガイド用貫通孔２０と反対側に配置されて、リード部材２がケース４内で上下方向（鉛直方向）に沿って配設される。このため、接続部３７がガイド用貫通孔２０から離れた位置に設けられることになっている。なお、ＣＰ線とは、軟鋼（低炭素鋼）を心材としてその外周に銅をめっきしたものである。
【００２９】
このように、コンデンサ素子３と基板１１とが、ケース４内に収納されれば、このケース４内に樹脂が充填されるが、図２に示すように、開口部１０のコーナ部及び中央部には隙間Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５が形成されて、この隙間Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５を介して樹脂が充填される。また、樹脂は、基板１１のケース４の開口端縁３０近傍まで充填される。ところで、ケース４はその底壁７は円弧状とされているので、コンデンサ素子３の外形に沿ったものであり、上記図６で示した矩形状箱型のものに比べて、樹脂の充填量を軽減することができる。また、底壁７を円弧状としたことで、組立時（樹脂モールド時）等に、このケース４を載置部３５に安定させて載置させるために、図４の仮想線で示すように、底壁７の外面に複数の脚３６・・を設けるようにするのが好ましい。
【００３０】
上記のように構成されるケース入りコンデンサでは、ケース４内に、コンデンサ素子３のリード部材２、２をケース外へ引き出すためのガイド用貫通孔２０、２０を有する基板１１を配置しているので、リード部材２、２間のピッチ精度を向上することができる。これによって、このコンデンサを安定して種々の機器に接続することができる。また、基板１１の突隆部２１にガイド用貫通孔２０が設けられて、このガイド用貫通孔２０の長さ寸法Ｌが、上記リード部材２の外径以上に設定される。このため、リード部材２をガイド用貫通孔２０の軸心方向に沿ってケース外へ引き出すことができ、屈曲部を構成し難くして、リード部材２が傾くのを防止することができる。これによって、このコンデンサの他の部材へのリード部材２、２の接続作業を精度良く行うことができる。なお、上記ピッチ精度の向上、及びリード部材２の傾き防止効果は、リード部材２にＣＰ線等の単線を使用した際に特に顕著にあらわれる。
【００３１】
さらに、ケース内面１８に、上記基板１１を係合支持する係合部Ｋ、Ｋを設けたので、基板１１をケース２内に安定して支持することができる。これによって、このコンデンサの組立作業性の向上を図ることが可能である。また、リード部材２のコンデンサ素子３の端面２への接続部３７を、コンデンサ素子３の軸心よりも反開口部側のケース底部側に設けたので、この接続部３７は、ガイド用貫通孔２０より比較的離れることになり、接続部３７に大きな外力が作用するのを防止することができる。すなわち、接続部３７がガイド用貫通孔２０に対して離れている場合と近い場合とを比較すれば、ガイド用貫通孔２０において同じ量だけリード部材２が変位すれば、接続部３７に作用する力は、離れている場合のほうが近い場合よりも小さくなり、接続部３７に大きな外力が作用するのを防止することができる。このため、この接続部３７でのリード部材２の端面１からの外れ等を防止して、製品として高品質となる。さらに、基板１１に、ケース４に収納されたコンデンサ素子３を押える押え片部１６を形成したので、コンデンサ素子３をこの基板１１にて支持することができ、安定した樹脂充填作業を行うことができる。しかも、ケース４はその底壁７は円弧状とされているので、コンデンサ素子３の外形に沿ったものとなり、樹脂の充填量を軽減することができる。これによって、コストの低減を図ることができる。
【００３２】
以上にこの発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、係合部Ｋを形成する場合、凹部２４を形成しないものであってもよい。すなわち、ケース内面１８に、基板１１を受ける受片と、この受片にて受けられている基板１１を開口部側から押える押さえ片等にて係合部Ｋを構成することができる。このように凹部２４を設けない場合、基板１１の係合片部２２を省略することができる。また、ガイド用貫通孔２０の長さ寸法Ｌとしても、リード部材２の外径寸法や材質によって相違するが、リード部材２が傾かないような長さの範囲内で種々変更することができる。さらに、ガイド用貫通孔２０の要部を構成する突隆部２１は、上記実施形態では、開口部１０側へ突出していたが、逆に反開口部側に突出するものであってもよい。また、ケース４の底壁７を円弧状に形成しなくてもよく、さらには、押え片部１６を設ける場合、その数は上記実施形態のように４個に限るものではなく、その数の増減は自由である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明のケース入りコンデンサの実施形態の分解斜視図である。
【図２】上記ケース入りコンデンサの平面図である。
【図３】上記ケース入りコンデンサの断面正面図である。
【図４】上記ケース入りコンデンサの断面側面図である。
【図５】上記ケース入りコンデンサの要部拡大断面図である。
【図６】従来のケース入りコンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１・・端面、２・・リード部材、３・・コンデンサ素子、４・・ケース、１０・・開口部、１１・・基板、１６・・押え片部、１８・・ケース内面、２０・・ガイド用貫通孔、２２・・係合片部、２４・・凹部、３７・・接続部、Ｋ・・係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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