(57)【要約】【課題】汎用の撮像素子を使って、高画質の撮影が可能としても、厚さが厚くなってしまうことのない撮像素子ユニット及びカメラを提供する。【解決手段】撮像素子３の被写体側表面とは反対側の裏面に直接又は間接的に密着して撮像素子３へのノイズを軽減するシールド板１と、撮像素子３のパッケージサイズよりも大きな撮像素子逃げ貫通孔２ｂを実装基板２に設け、この撮像素子逃げ貫通孔２ｂ内に撮像素子３が位置するように実装基板２を配置する。【選択図】図１
2005039691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子と、
前記撮像素子の被写体側表面とは反対側の裏面に直接又は間接的に密着して前記撮像素子へのノイズを軽減するシールド板と、
前記撮像素子のパッケージサイズよりも大きな貫通孔を有し、前記貫通孔内に前記撮像素子が位置するように配置された第１の実装基板と、
を備える撮像素子ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像素子ユニットにおいて、
前記第１の実装基板は、前記シールド板の前記撮像素子の裏面が密着している面と略同一面上に配置されていること、
を特徴とする撮像素子ユニット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の撮像素子ユニットにおいて、
前記撮像素子は、前記第１の実装基板に実装されていること、
を特徴とする撮像素子ユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の撮像素子ユニットにおいて、
前記撮像素子は、その接続端子が前記シールド板に設けられた接続端子用貫通孔を通して前記シールド板の前記撮像素子の裏面が密着している面とは反対側の面に突出し、この突出した接続端子により前記第１の実装基板とは異なる第２の実装基板に実装されていること、
を特徴とする撮像素子ユニット。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の撮像素子ユニットにおいて、
前記シールド板には、前記撮像素子上に被写体像を結像するレンズ鏡筒を直接又は間接的に位置決めする位置決め部が設けられていること、
を特徴とする撮像素子ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の撮像素子ユニットと、
前記シールド板に設けられた前記位置決め部を用いて前記シールド板に対して位置決めされて固定されたレンズ鏡筒と、
を備えるカメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ等の撮像素子ユニット及びカメラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のデジタルスチルカメラの撮像素子ユニットまわりを示す図である。
図４に示す従来の撮像素子ユニットは、シールド板１０１，実装基板１０２，撮像素子１０３，レンズ鏡筒１０４，ビス１０９，電気素子１１０，ゴム１１２等を有している。
図５は、従来のデジタルスチルカメラの撮像素子ユニットまわりをより判りやすく説明する図である。
図５（ａ）は、シールド板１０１，実装基板１０２を被写体方向から見た状態を示しており、図５（ｂ）は、レンズ鏡筒１０４を浮かせて図４と同様に示している。
【０００３】
従来の撮像素子ユニットでは、シールド板１０１上に撮像素子１０３が載せられ、シールド板１０１の撮像素子１０３とは反対側の面に実装基板１０２が設けられていた。また、実装基板１０２の図４における下側の面には、電気素子１１０が設けられている場合が多かった。
しかし、デジタルスチルカメラ等の小型化の流れから、撮像素子ユニットの小型化も要求されており、図４に示す厚さＣを小さくすることが必要となっている。
【０００４】
なお、この厚さＣは、これを構成する撮像素子１０３、ベース板１０１、実装基板１０２及びレンズ鏡筒１０４の各厚み寸法を足し合わせたものである。したがって、カメラを薄型化するには各構成部品の厚み寸法を小さくする必要があるが、現状では、撮像素子１０３、実装基板１０２、レンズ鏡筒１０４の薄型化にも限度があった。
【０００５】
一方、カメラ機能を有する携帯電話等に用いられる撮像素子ユニットでは、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、撮像面よりも実装基板を被写体側に設け、実装基板に設けられた孔を通して撮影を行うようにし、さらに、レンズ鏡筒自体を撮像素子ユニットの一部として、撮像素子ユニットに必要な保護ガラス部分を省略し、全体の小型化を図っているものがある。
【０００６】
しかし、特許文献１及び特許文献２に記載されている手法では、レンズ鏡筒自体を撮像素子ユニットの一部としているため、汎用の撮像素子を利用することができず、かえって高価になってしまうという問題があった。
また、保護ガラス部分を省略してレンズ鏡筒を保護ガラス代わりにしていることから、レンズ鏡筒も単純な形態である必要があり、ズーム機能などを備えた複雑なレンズ鏡筒には適さないという問題があった。
【０００７】
さらに、特許文献１及び特許文献２に記載されているものには、シールド板が設けられていないが、シールド板をこれらに追加すると、薄くなる量は、保護ガラスの厚さ分だけであり、殆ど利用価値がない。また、シールド板を廃止してしまうと、携帯電話などの低画質な用途では十分であっても、より高画質な画像を要求されるカメラでは、使い物にならなくなってしまうという問題があった。
【特許文献１】特開平９−５５４８７号公報
【特許文献２】特開２００１−７８０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
解決しようとする問題点は、汎用の撮像素子を使って、高画質の撮影が可能とすると、厚さが厚くなってしまう点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、撮像素子（３，２０３）と、前記撮像素子の被写体側表面とは反対側の裏面に直接又は間接的に密着して前記撮像素子へのノイズを軽減するシールド板（１）と、前記撮像素子のパッケージサイズよりも大きな貫通孔（２ｂ）を有し、前記貫通孔内に前記撮像素子が位置するように配置された第１の実装基板（２）と、を備える撮像素子ユニットである。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の撮像素子ユニットにおいて、前記第１の実装基板（２）は、前記シールド板（１）の前記撮像素子の裏面が密着している面と略同一面上に配置されていること、を特徴とする撮像素子ユニットである。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の撮像素子ユニットにおいて、前記撮像素子（３）は、前記第１の実装基板（２）に実装されていること、を特徴とする撮像素子ユニットである。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載の撮像素子ユニットにおいて、前記撮像素子（２０３）は、その接続端子が前記シールド板に設けられた接続端子用貫通孔（１ｃ）を通して前記シールド板（１）の前記撮像素子の裏面が密着している面とは反対側の面に突出し、この突出した接続端子により前記第１の実装基板（２）とは異なる第２の実装基板（７）に実装されていること、を特徴とする撮像素子ユニットである。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の撮像素子ユニットにおいて、前記シールド板（１）には、前記撮像素子（３，２０３）上に被写体像を結像するレンズ鏡筒（４）を直接又は間接的に位置決めする位置決め部（１ａ）が設けられていること、を特徴とする撮像素子ユニットである。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項５に記載の撮像素子ユニットと、前記シールド板（１）に設けられた前記位置決め部（１ａ）を用いて前記シールド板に対して位置決めされて固定されたレンズ鏡筒（４）と、を備えるカメラである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、撮像素子のパッケージサイズよりも大きな貫通孔を有し、貫通孔内に撮像素子が位置するように第１の実装基板を配置したので、汎用の撮像素子を使い、シールド板も設けて高画質の撮影が可能な撮像素子ユニット及びカメラを薄型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
全体の厚さを薄型化するという目的を、汎用の撮像素子を使い、シールド板も省略することなく実現した。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明によるデジタルスチルカメラの撮像素子ユニットまわりの実施例１を示す図である。
なお、以下の説明において、各部材の被写体側となる側（図１における上方）を表、その反対側（図１における下方）を裏として説明を行う。
本実施例における撮像素子ユニットは、シールド板１，実装基板２，撮像素子３，レンズ鏡筒４，ビス９，電気素子１０，ゴム１２などを有している。
図２は、実施例１の撮像素子ユニットまわりをより判りやすく説明する図である。
図２（ａ）は、シールド板１，実装基板２を被写体方向から見た状態を示しており、図２（ｂ）は、レンズ鏡筒４を浮かせて図１と同様に示している。
【００１８】
シールド板１は、撮像素子３へのノイズを軽減するとともに、撮像素子３から発生した熱を放熱する放熱器の役割も持っている。したがって、シールド板１は、撮像素子３に対して直接又は間接的に密着している必要がある。本実施例では、シールド板１は、撮像素子３の裏面に直接密着している。また、シールド板１は、位置決め孔１ａ，ビス孔１ｂ，接続端子用貫通孔１ｃを有している。
【００１９】
本実施例における実装基板２は、硬質基板により形成されており、レンズ鏡筒逃げ貫通孔２ａ，撮像素子逃げ貫通孔２ｂを有した第１の実装基板である。実装基板２の裏面には、電気素子１０が実装されている。
レンズ鏡筒逃げ貫通孔２ａは、レンズ鏡筒４に設けられている基準接触部４ｂの外径を逃げるように開いている穴である。
撮像素子逃げ貫通孔２ｂは、撮像素子３のパッケージサイズよりも大きな貫通孔であり、実装基板２は、撮像素子３がこの撮像素子逃げ貫通孔２ｂ内に位置するように配置されている。
撮像素子３は、ＣＣＤ（チャージ・カップルド・デバイス）等であって、不図示の撮像面よりも被写体側には、保護ガラス３ａを有した、一般的な汎用の撮像素子である。
【００２０】
レンズ鏡筒４は、撮像素子３に被写体像を結像する撮影光学系を備えたレンズ鏡筒であって、２ヵ所の位置決めピン４ａ，４ヵ所の基準接触部４ｂを有している。
先に述べた位置決め孔１ａを位置決め部としてこの２ヵ所の位置決めピン４ａが嵌合して、レンズ鏡筒４の位置をシールド板１に対して決めており、また、レンズ鏡筒逃げ貫通孔２ａは、この４ヵ所の基準接触部４ｂを逃げるようになっている。
レンズ鏡筒４は、２本のビス９によりシールド板１に対して固定されている。なお、レンズ鏡筒４がシールド板１に固定された状態では、基準接触部４ｂの先端部分がシールド板１に接触して、光軸に沿った方向のレンズ鏡筒４の位置を決めており、実装基板２の表面にはレンズ鏡筒４は接触していない。
【００２１】
さらに、レンズ鏡筒４がシールド板１に固定されると、ゴム１２を介して撮像素子３の位置が決められる。
この状態において、撮像素子３の端子は、接続端子用貫通孔１ｃ内にあって、シールド板１に接触しておらず、この接続端子用貫通孔１ｃを利用して、撮像素子３の端子は、実装基板２の裏面に実装される。
本実施例では、撮像素子３が実装基板２の撮像素子逃げ貫通孔２ｂ内に位置しているので、実装基板２の厚みと撮像素子３の厚みとが重なることなく、厚さＣ１をより薄型化することができる。
【実施例２】
【００２２】
実施例２は、撮像素子の実装の形態を変更した点のみが実施例１と異なるので、他の共通する部分の説明は、適宜省略する。
図３は、実施例２における撮像素子ユニットまわりを説明する図である。図３（ａ）は、図１に対応し、図３（ｂ）は、図２（ｂ）に対応した図である。
本実施例における撮像素子２０３は、端子が撮像素子２０３の裏面側に真っ直ぐに延びている点が実施例１における撮像素子３と異なっている。この撮像素子２０３の端子は、接続端子用貫通孔１ｃを通ってシールド板１の裏面側に突出している。この突出した撮像素子２０３の端子は、フレキシブルプリント配線板（第２の実装基板）７に挿入実装されている。
【００２３】
本実施例は、実装基板２の回路構成の都合などにより、実装基板２の裏面に撮像素子の端子用のランドが設けられないような場合に有効な例である。
なお、本実施例における厚さＣ２は、実施例１における厚さＣ１と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明によるデジタルスチルカメラの撮像素子ユニットまわりの実施例１を示す図である。
【図２】実施例１の撮像素子ユニットまわりをより判りやすく説明する図である。
【図３】実施例２における撮像素子ユニットまわりを説明する図である。
【図４】従来のデジタルスチルカメラの撮像素子ユニットまわりを示す図である。
【図５】従来のデジタルスチルカメラの撮像素子ユニットまわりをより判りやすく説明する図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    シールド板
２    実装基板（第１の実装基板）
３，２０３    撮像素子
４    レンズ鏡筒
７    フレキシブルプリント配線板（第２の実装基板）
９    ビス
１０  電気素子
１２  ゴム
【図１】
2005039691.tif 000003
【図２】
2005039691.tif 000004
【図３】
2005039691.tif 000005
【図４】
2005039691.tif 000006
【図５】
2005039691.tif 000007