(57)【要約】【課題】  一定の幅にて連続的に生産される長尺状ポリイミドフィルムを用いた金属積層体において、幅方向のいかなる位置を用いてもねじれが発生しない、ＴＡＢやＦＰＣ用ベースフィルム等に好適なポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】  幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産されるポリイミドフィルムであり、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験を行った場合、全幅においてずれ率が一定の値以下となるようなポリイミドフィルムの製造方法により得られるポリイミドフィルムを提供する。また本発明にかかるポリイミドフィルムはスリット工程のトラブル回避、高速化にも寄与しうるものである。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産されるポリイミドフィルムであって、全幅において、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後の、下記（式１）で定義されるずれ率αが２０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
α＝Ｗ／Ｌ×１００（％）  ・・・（式１）
式１中、ＷおよびＬは以下のものを示す。
Ｌ：ＪＩＳ  ７１２８（Ａ法）における引き裂き長さ（７５ｍｍ）
Ｗ：引き裂き終了端の、引き裂き開始端に対するずれ幅（単位：ｍｍ）
【請求項２】
前記ずれ率αが１０％以下であることを特徴とする請求項１記載のポリイミドフィルム。
【請求項３】
前記ポリイミドフィルムは、少なくとも下記の
（１）ポリアミド酸を含む有機溶媒溶液を、支持体上にキャストし、自己支持性を有するまで部分的に硬化及び／または乾燥されたフィルムを得る工程
（２）該フィルムを引き剥がした後、その幅方向両端を固定しながら加熱する工程
を含む製造方法により製造されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のポリイミドフィルム。
【請求項４】
前記ポリイミドフィルムは、脱水剤およびイミド化触媒を含有する化学的イミド化剤を、ポリアミド酸の有機溶媒溶液に作用させて得られることを特徴とする請求項３記載のポリイミドフィルム。
【請求項５】
前記化学的イミド化剤が、前記ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対し１．０〜３．５当量の脱水剤および、０．１〜２．５当量のイミド化触媒を混合されてなることを特徴とする請求項４記載のポリイミドフィルム。
【請求項６】
前記自己支持性を有する部分的に硬化及び／または乾燥されたフィルムの残揮発成分率が１５％〜２００％であるように制御されて得られることを特徴とする請求項３乃至５記載のポリイミドフィルム。
【請求項７】
前記ポリアミド酸が主として芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの縮合反応により得られ、ピロメリット酸二無水物を全芳香族テトラカルボン酸成分中、３０モル％以上用いてなることを特徴とする請求項３乃至６記載のポリイミドフィルム。
【請求項８】
少なくともポリイミドフィルムと金属層とを有する積層体の製造方法であって、前記ポリイミドフィルムと前記金属層とを接着剤を介して張り合わせる工程とを含み、前記ポリイミドフィルムは、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後の、上記（式１）で定義されるずれ率αが２０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム／金属積層体の製造方法。
【請求項９】
少なくともポリイミドフィルムと金属層とを有する積層体の製造方法であって、前記ポリイミドフィルムに金属層を直接設ける工程とを含み、前記ポリイミドフィルムは、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後の、上記（式１）で定義されるずれ率αが２０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム／金属積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連続生産されるポリイミドフィルムであって、これに金属層を設けた場合の、積層前後の熱や吸水、吸湿などによるカールの発生の少ないポリイミドフィルムおよびこれを用いた積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミドフィルム、中でも芳香族ポリイミドフィルムはその優れた耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、耐溶剤性等から、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）やＦＰＣ用カバーレイフィルム、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用フィルムキャリアテープ（ＦＣテープ）、電力ケーブルやワイヤ或いは超伝導コイルの絶縁被覆材といった電気・電子部材の絶縁材料として広範に用いられている。広範な用途に用いられる故、用途によりポリイミドフィルムに求められる特性は多種多様である。
【０００３】
例えば、ＦＰＣ用途では、その配線パターンが益々細密化し、金属導体層と同等の熱膨張特性と、ハンドリング性とフレキシビリティーを両立する適度な弾性率が要求される。さらに、電子部品としてのチップをＦＰＣ上へ実装するＣＯＦ（ＣＨＩＰ  ｏｎ  ＦＰＣ）方式により、実装密度が一層高まりつつある。また一連の自動化装置内で多くの加工工程を経るＦＣテープ用ポリイミドフィルムとしては、応力に対する良好な寸法特性すなわち高い弾性率が要求される。また、熱融着層を設けテーピング機などで電線などに被覆される絶縁被覆用途では、充分な柔軟性・可撓性が必要であり、逆に弾性率が高すぎると使用できない。
【０００４】
これらの用途において、ポリイミドフィルムは、接着剤層、金属層、熱融着層が積層されることが多い。そして、この積層前後の熱や吸水、吸湿などの外的要因、あるいは積層物との特性（剛性や熱膨張性）の差に起因する、反りの発生が少ないことが要求される。ＦＰＣ用途を例にとると、接着剤の組成、硬化条件や金属箔との貼り合わせ条件を設定することによって、カールの発生を抑えることが検討されているが、ポリイミドフィルムの側からも、積層後の反りやカールの低減のアプローチを行う必要がある。また、ポリイミドフィルムは、概してテープ状または所望の幅にスリットされロールトゥロール或いはリールトゥリールで用いられる。ＦＰＣやＦＰＣ用カバーレイフィルムの場合、製膜工程で得られる例えば１０００〜２０００ｍｍ幅のフィルムは、５００ｍｍ程度の幅にスリット（裁断）して銅などの金属導体層あるいは接着剤層を積層する工程へ進む。また、ＴＡＢ用ＦＣテープ材の場合、広幅フィルムを例えば３５ｍｍや７０ｍｍ幅の比較的細い、いわゆるテープ状に一度に裁断（スリット）される。従って、ポリイミドフィルムは、その幅方向のどの位置をスリットして使用したとしても、すなわち全幅にわたって反り特性に差が少ないほうが好ましいことも当然である。
【０００５】
しかし、一般的に工業的に生産されている広幅のポリイミドフィルムは、特に幅方向でカールや反り特性に差が生じやすい。従って、上述の、接着剤の組成、硬化条件や金属箔との貼り合わせ条件などを設定するという方法のみでは、スリットした位置ごとに変更する必要が生じ、実用的ではない。
ところで、食品や雑貨の包装フィルムでは、実用上充分な引き裂き伝播抵抗値と引き裂き直進性を具備する樹脂フィルムおよびその製造方法が知られているが（例えば特許文献１〜３参照）、ここに開示されているフィルムは、主としてチューブラー方式により製造されるフィルムであり、しかもナイロンなどのポリアミド系樹脂であることから、本発明のポリイミドフィルムとは異なる。また、食品や雑貨などの包装に用いることを目的としており、その目的も、開封するときの易引き裂き性と強度の両立であり、電気・電子材料の絶縁部材として用いることについて開示されていない。一方、ポリイミドフィルムに関し、ゲルフィルムの残揮発成分およびイミド化率を特定の範囲に設定することでカールの少ないポリイミドフィルムを得る方法が知られているが（特許文献４参照）、厚み５０μｍ以上のポリイミドフィルムにしか適用し得ないばかりか、トラウザー引き裂き試験によるずれ率と、反りとの関係については開示がなく、幅方向のカール特性差を小さくする方法は何ら示されていない。また、ポリイミドフィルムの任意の場所における、引き裂き伝搬抵抗の測定値Ｒおよび高温高湿下に曝した後の保持率を限定したポリイミドフィルムが知られているが（特許文献５）、この文献にも、トラウザー引き裂き試験によるずれ率と、反りの関係については開示がない。
【特許文献１】特開平６−１０６６１８
【特許文献２】特開平９−１５７４１０
【特許文献３】特開平１０−２３０５４０
【特許文献４】特開平１０−７７３５３
【特許文献５】特開２００２−３２２２９８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、接着剤層あるいは金属薄膜層を積層した場合の、反りの発生の少ないポリイミドフィルムを提供すること、反りの発生の少ないポリイミドフィルム／金属積層体を製造する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下の新規なポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／金属積層体の製造方法によって上記課題を解決しうる。
１）幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産されるポリイミドフィルムであって、全幅において、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後の、下記（式１）で定義されるずれ率αが２０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
α＝Ｗ／Ｌ×１００（％）  ・・・（式１）
式１中、ＷおよびＬは以下のものを示す。
Ｌ：ＪＩＳ  ７１２８（Ａ法）における引き裂き長さ（７５ｍｍ）
Ｗ：引き裂き終了端の、引き裂き開始端に対するずれ幅（単位：ｍｍ）
２）前記ずれ率αが１０％以下であることを特徴とする１）記載のポリイミドフィルム。
３）前記ポリイミドフィルムは、少なくとも下記の
（１）ポリアミド酸を含む有機溶媒溶液を、支持体上にキャストし、自己支持性を有するまで部分的に硬化及び／または乾燥されたフィルムを得る工程
（２）該フィルムを引き剥がした後、その幅方向両端を固定しながら加熱する工程
を含む製造方法により製造されることを特徴とする１）または２）記載のポリイミドフィルム。
４）前記ポリイミドフィルムは、脱水剤およびイミド化触媒を含有する化学的イミド化剤を、ポリアミド酸の有機溶媒溶液に作用させて得られることを特徴とする３）記載のポリイミドフィルム。
５）前記化学的イミド化剤が、前記ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対し１．０〜３．５当量の脱水剤および、０．１〜２．５当量のイミド化触媒を混合されてなることを特徴とする４）記載のポリイミドフィルム。
６）前記自己支持性を有する部分的に硬化及び／または乾燥されたフィルムの残揮発成分率が１５％〜２００％であるように制御されて得られることを特徴とする３）乃至５）記載のポリイミドフィルム。
７）前記ポリアミド酸が主として芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの縮合反応により得られ、ピロメリット酸二無水物を全芳香族テトラカルボン酸成分中、３０モル％以上用いてなることを特徴とする３）乃至６）記載のポリイミドフィルム。
８）少なくともポリイミドフィルムと金属層とを有する積層体の製造方法であって、前記ポリイミドフィルムと前記金属層とを接着剤を介して張り合わせる工程とを含み、前記ポリイミドフィルムは、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後の、上記（式１）で定義されるずれ率αが２０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム／金属積層体の製造方法。
９）少なくともポリイミドフィルムと金属層とを有する積層体の製造方法であって、前記ポリイミドフィルムに金属層を直接設ける工程とを含み、前記ポリイミドフィルムは、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後の、上記（式１）で定義されるずれ率αが２０％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム／金属積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の、幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産されるポリイミドフィルムであって、全幅において、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後のずれ率αが２０％以下、好ましくは１０％以下であるポリイミドフィルムは、接着剤層や金属層を積層した場合の反りの発生を低減できる。このフィルムは、スリット加工される際、万一スリットトラブルによる破断が発生しても、破断点が斜め進行しにくいため、フィルム切れを回避しやすいという効果も有する。本発明のポリイミドフィルムは、その幅方向のどの位置をスリットして用いたとしてもこれら特性差が極めて少ないため、通常ポリイミドフィルムを所望幅でスリットして用いられる用途として代表的なＦＰＣ用ベースフィルムおよびそのカバーレイフィルム、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ、ケーブルやワイヤ或いは超伝導コイルの絶縁被覆材として好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のポリイミドフィルムは、幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産される、幅方向の任意の位置で、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験後のずれ率αが２０％以下、好ましくは１０％以下となっている。本実施の形態では、ポリイミドフィルムのトラウザー引き裂き試験後のずれ率α、ポリイミドフィルムの製造の順で詳細に説明する。
【００１０】
＜トラウザー引き裂き試験後のずれ率α＞
本発明における、ＭＤ方向のトラウザー引き裂き試験のずれ率α（以下、単にずれ率αということもある）について概説すると、ＪＩＳ  ７１２８（Ａ法）に基づき決定することができる。すなわち、長尺状フィルムから図１の試験片をサンプリングし、把持部１および２を垂直に距離Ｌ（７５ｍｍ）引き裂く。そのとき引き裂き終了端４が開始端３に対しずれた距離Ｗを計測し、次式
α＝Ｗ／Ｌ×１００（％）
によりずれ率αを算出する。αの値が小さいほど、引き裂き直進性に優れていることを意味する。
【００１１】
本発明者らは、ポリイミドフィルムに接着剤を介して金属層を積層したポリイミドフィルム／金属積層体、あるいは直接に金属層を設けたポリイミドフィルム／金属積層体の反りを改善するために、ポリイミドフィルム側からアプローチし、フィルム特性を種々検討した結果、前述のように測定したずれ率と、金属層を設けた場合の積層体の反りが関係することを見出し、前記ずれ率を特定の値に制御することによって、ポリイミドフィルム／金属積層体の反りが低減できることを見出した。この、一見反りとは相関がないと思われるポリイミドフィルムのずれ率は２０％以下であり、さらに好ましくは１０％以下である。フィルム幅方向においてずれ率αが上記範囲を超えると、銅箔が接着剤を介して積層される、或いは接着剤層を介さず直接に積層される銅張積層板、或いはフレキシブルプリント配線板、フィルムキャリアテープの反りやカールが許容範囲を超えるレベルにまで悪化する傾向にある。なお、ずれ率αが上記範囲にあるポリイミドフィルムは、スリット加工時、あるいはロールトゥーロール走行時の安定性が良好になるという効果も有する。
【００１２】
本発明のポリイミドフィルムは幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産されるポリイミドフィルムであって、全幅において、前記ずれ率が２０％以下である。これにより、フィルムをスリットして用いた場合の、幅方向における反りなどの特性差を小さくすることができる。本発明において、フィルムの全幅において、ずれ率が２０％以下であるとは、ずれ率の測定において、フィルムの両端を含めて、等間隔に７点試験片をサンプリングし、そのすべてにおいて、ずれ率が２０％以下を満たすことをいう。
【００１３】
＜ポリイミドフィルムの製造＞
本発明のポリイミドフィルムは、幅１０００ｍｍ以上で連続的に生産されるポリイミドフィルムであり、前述のずれ率が２０％以下となるように製造すればよい。すなわち、全幅においてずれ率が２０％以下であポリイミドフィルムは、ポリイミドを構成するモノマーの選択、重合方法、フィルムの製造方法を適宜選択することによって製造すればよい。
【００１４】
本発明に用いられるポリイミドの前駆体であるポリアミド酸は、基本的に公知のあらゆるポリアミド酸を用いることができる。すなわち通常、少なくとも１種の芳香族酸二無水物と、少なくとも１種の芳香族ジアミンとを実質的等モル量を有機溶媒中で、制御された温度条件下で攪拌しながら縮合反応せしめてポリアミド酸を得ることができる。これらのポリアミド酸は、有機溶媒中に通常１０〜３０重量％の濃度であることが好ましい。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。
【００１５】
本発明のポリアミド酸に使用される適当な酸無水物は、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物を含み、これらを単独または、任意の割合の混合物が好ましく用い得る。
【００１６】
これらのうち、本発明において用いられるポリアミド酸において最も適当な酸二無水物は、耐熱性や機械強度などの観点から、芳香族酸二無水物が好適であり、とりわけピロメリット酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選択される少なくとも１種が最も好ましく、ピロメリット酸二無水物を全酸二無水物中３０モル％以上用いることがさらに好ましい。またポリイミドフィルムの用途にもよるが、フィルムの腰強度、弾性率、寸法特性をさらに向上するために、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）を、上記ピロメリット酸二無水物の好適な量を逸脱しない範囲で併用するのが好ましい。
【００１７】
また、本発明におけるポリアミド酸において使用し得る適当なジアミンは、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニル―Ｎ−フェニルアミン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼン、及びそれらの類似物を含み、これらを単独または、任意の割合で併用して用い得る。
【００１８】
これらジアミンにおいて、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル及びｐ−フェニレンジアミンが最も好ましく、これらを単独または、任意の割合の混合物が好ましく用い得る。
【００１９】
また、本ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を合成するための好ましい有機溶媒は、アミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミドが特に好ましく用い得る。
【００２０】
上述の方法で得られたポリアミド酸を含む有機溶媒溶液を、金属ドラムあるいは金属ベルトなどの回転する支持体上にスリットダイを用いてキャストし、自己支持性を有するまでに部分的に硬化および／または乾燥されたフィルムを得る工程と、該フィルムを引き剥し、その幅方向両端を固定しながら加熱処理する工程を経て、ポリイミドフィルムを製造する。
【００２１】
ここでポリアミド酸からポリイミドへのイミド化を化学的に促進し生産性を向上させるために、上述の流延塗布工程に先立ちポリアミド酸の有機溶媒溶液に脱水剤とイミド化触媒との混合物を混合添加する、いわゆる化学イミド化法を適用することが好ましい。その場合、用いられる脱水剤の例としては、例えば脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、Ｎ，Ｎ’−ジアルキルカルボジイミド、低級脂肪族ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪族ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪酸無水物、アリールホスホン酸ジハロゲン化物、チオニルハロゲン化物またはそれら２種以上の混合物が挙げられる。それらのうち、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水ラク酸等の脂肪族無水物が好ましく用い得る。脱水剤の添加量としては、ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対して、１．０〜３．５当量が好ましく、さらに好ましくは１．５〜３．０当量、最も好ましくは１．８〜２．５当量の範囲となるよう調製して添加するのが好ましい。この範囲を下回ると、イミド化が充分に進行せず、充分な強度のゲルフィルムが得られない。また、ゲルフィルムの支持体からの剥離が困難となる場合がある。またこの範囲を上回ると、ポリアミド酸のイミド化が過度に速くなり、ゲルフィルムと支持体との適度な密着性が損なわれて支持体下面で剥離するなど、生産性に支障をきたす場合がある。
【００２２】
また、本発明におけるポリイミドフィルムを製造するにあたり化学イミド化法を適用する場合、ポリアミド酸組成物に添加するイミド化触媒は、脂肪族第３級アミン、芳香族第３級アミン、複素環式第３級アミン等が用いられる。そのうち複素環式第３級アミンから選択されるものが好適に用いられる。具体的には、キノリン、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジン等が好ましく用いられる。閉環触媒の量としては、ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対して、０．１〜２．５当量が好ましく、さらに好ましくは０．２〜１．５当量、最も好ましくは０．３〜１．０当量となるよう調製して添加することが好ましい。
【００２３】
この範囲を上回ると、本発明の効果を発揮できないばかりか、ポリアミド酸のイミド化が速くなり、支持体上またはポリアミド酸との混合過程において部分イミド化が発生し、フィルムにゲル状欠陥物が発生し易い、またはゲル状欠陥物がスリットダイに詰まり、スジ状欠陥が発生する傾向にある。また前記添加量を下回ると、支持体上での硬化／乾燥が充分に進まず、強度低下を引き起こす、あるいは最終的に得られるポリイミドフィルムに充分な耐熱性、機械強度を付与できない傾向にある。
【００２４】
このようにして得られたゲルフィルムは、ポリアミド酸からポリイミドへの硬化の中間段階にあり、溶媒等の残揮発成分を含む。揮発成分率は下式
（Ａ−Ｂ）×１００／Ｂ
（式中、Ａ，Ｂは以下のものを表す。）
Ａ：ゲルフィルムの重量
Ｂ：ゲルフィルムを４５０℃で２０分間加熱した後の重量
から算出され、その範囲は、１５〜２００％、より好ましくは１５〜１５０％、さらに好ましくは２０〜８０％、最も好ましくは２５〜６０％にある。残揮発成分率がこの範囲であるゲルフィルムを用いることが好適であり、この範囲を下回るべく支持体上で加熱すると、フィルムのイミド化および乾燥のみならず、熱劣化も進行し、得られるポリイミドフィルムが充分な強度を保つことが困難である。また、この範囲を上回ると、後続の加熱工程にてフィルムが破断するなど生産性を損なう。
【００２５】
上記の好適条件を満たすゲルフィルムは、その幅方向の両端部をピンやクリップ等でテンターフレームに固定されて、加熱炉へと搬送される。このとき、図２に示すように、回転する支持体５とテンターフレームにおける固定端６との間に少なくとも1本の駆動するロール７を設けることができる。さらに図３の如く、同一速度で回転する駆動ロールを２本以上設置してゲルフィルムに適度な抱き角１１を与えることが、フィルム搬送性の観点から好ましい。また、該駆動ロール、回転する支持体１の下流側の直後に配置されていても良く、支持体１との間に引剥しガイドロール４等を配置してもよい。
【００２６】
その後、幅方向の両端部をテンターフレームに固定されたゲルフィルムを、その後最終的に、４５０℃〜６００℃、好ましくは５００〜５８０℃の温度で１５〜４００秒間加熱する工程を経て、本発明のポリイミドフィルムの製造方法が構成される。
【００２７】
上記製造方法で得られたポリイミドフィルムは、製造工程で発生した残留応力を除去するため、低張力下で加熱処理を行う応力緩和処理を施すことが好ましい。
【００２８】
また、用途によっては接着性を向上させるため、コロナ放電処理又はプラズマ放電処理等の電気処理を行う工程を加えることができる。
【００２９】
本発明の、全幅において、ずれ率αが２０％以下であるポリイミドフィルムを得る手段の一つとして、フィルムの製造条件を変更する方法が挙げられる。変更しうる製造条件の一例として、
（１）脱水剤とイミド化触媒の配合量を変化させる
（２）ゲルフィルムの残揮発成分量を制御する
（３）ゲルフィルムが回転支持体より引き剥がされてテンターフレームに固定される間に駆動ロールを設け、これらの回転速度を特定の比率に制御する
（４）加熱固定におけるテンターフレームの拡縮を制御する
等が挙げられる。これら諸条件を一つまたは複数組み合わせることにより、フィルムのすれ率を制御することができる。
【００３０】
以下に上記条件の変更例を挙げる。
（１）脱水剤の量は、ポリアミド酸中のアミド酸ユニットに対して少なくとも等量以上であることが好ましいが、１．８〜２．５当量の範囲に制御するほど、ずれ率が小さくなる傾向にある。支持体とキャストされた樹脂膜との適度な密着性が得られ、かつ引剥すために過度の応力がかからないためにあると考えられる。イミド化触媒の量は、上記脱水剤の効果を促進するために用いることができ、実質的触媒量で充分であるが、同じくアミド酸ユニットに対し０．３〜１．０の範囲に制御するほど、ずれ率が小さくなる傾向にある。
（２）ゲルフィルムの残揮発成分量を２０〜６０％の範囲に制御するほど、ずれ率が小さくなる傾向にある。
（３）ゲルフィルムが支持体より引き剥がされてテンターフレームに固定される間の工程について、図２において、回転する支持体５とテンターフレームにおける固定端６との間に少なくとも1本の駆動するロール７を設け、これらの回転速度を特定の比率に制御することにある。ずれ率が小さいポリイミドフィルムを得るには、該回転支持体の回転速度Ｖｓに対する、該駆動ロールのゲルフィルム搬送速度Ｖｒの比Ｖｒ／Ｖｓは、ポリイミドの種類、厚み、および前述の揮発成分率にもよるが、０．９５以上１．１０以下が好ましく、さらには、０．９８以上１．０５以下であることが好ましい。つまり、実質的にゲルフィルムの引剥し速度とテンター加熱炉への搬送速度に差をつけないこと、或いはポリイミドの種類、厚み、残揮発成分率により上記好適な範囲内で搬送速度差をつけても良い。このときＶｒ／Ｖｓ＝１．０以上である。この好適な範囲を下回ると、本発明の効果を発揮し難いばかりでなく、フィルムにたるみが生じ、得られるポリイミドフィルムの走行方向に厚みムラが生じやすい。また、この範囲を上回ると、ポリイミドの種類により、ゲルフィルムが破断するなど生産性を下げる場合がある。
（４）ずれ率が小さいポリイミドフィルムを得るには、加熱炉内でのテンターフレーム拡縮率、すなわち、固定開始幅に対する、加熱炉内でのテンターフレーム幅の比が、−１０％以上＋１０％以下、好ましくは０％以上７％以下、最も好ましくは０％以上５％以下となるようテンターフレーム幅を設定することが好ましい。かかる好適な範囲にあることが重要であるが、上記好適な範囲で、加熱炉内で発生する残留応力、シワ、たるみを除去するために適宜設定すればよい。
【００３１】
このようにして得られたポリイミドフィルムは、幅方向の任意の点において優れた引き裂き直進性を示す。具体的には、フィルムＭＤ方向でのトラウザー引き裂き試験におけるずれ率αが２０％以下、更に好ましくは１０％以下である。かかるポリイミドフィルムの最も特記すべき利点は、幅方向の任意の位置を用いたポリイミドフィルム／金属積層体等において、反りやカールが低減されるのである。従って、ポリイミドフィルム／金属積層体を製造するに際して、ポリイミドフィルムのずれ率が２０％以下であるようなフィルムを選択すれば、得られる積層体の反り（特にねじれ）を改善することができる。前述の引き裂き直進性が、反りやカール特性と相関する機構は依然明らかではないものの、走行性、反り、カールといった二次加工時の課題を克服することができる。
【００３２】
なお、反りの原因として、積層体がカールする場合は、ポリイミドフィルムと接着剤（あるいは銅箔や銅層）とで腰強度や熱膨張・収縮特性が異なることに起因するものであると考えられる。従って、カールが発生する場合には、ポリイミドフィルムの特性を種々変更・選択する、あるいは接着剤の種類や張り合わせ条件を選択することによって、ある程度の反りの改善が期待できる。すなわち、接着剤、熱融着層、銅薄膜層、銅箔等をマッチングさせる、または積層体作製条件を最適化させればよいのである。一方、このようなポリイミドフィルムや接着剤の選定や、積層の諸条件の最適化を行ってもなお、ツイストが発生する場合もある。ツイストが発生した場合、ＴＡＢ用テープやＣＯＦ用テープ、絶縁被覆材用テープとして使用する場合を例にとると、テープの巻きずれや走行不良が顕著になる傾向にある。また、テープのように狭い幅の製品に限らず、ＣＣＬやＦＰＣに反りが発生することにより、例えばエッチング後により銅層が除去される際の寸法精度に狂いが生じるなど、著しく歩留まりを低下させる要因となる。従って、ツイストの発生は特に好ましくない。本発明によれば、ツイストの発生も減少させることが可能である。
【００３３】
本発明にかかるポリイミドフィルムに接着層、融着層あるいは金属層を積層するにあたり、そのポリイミドフィルムに応じ最も適切な接着剤あるいはラミネート条件、金属層積層条件等を一旦選べば、幅方向においてどの位置を使用してもその反りやカール特性が均一化され、幅収率が向上するのである。なおかつ、二次加工に必須のスリット工程では、高速かつ幅方向へ破断することの少ないポリイミドフィルム得られる。このことにより、二次加工される際に必須となるスリット工程の高速化およびトラブル低減に貢献することができる。従い、本発明にかかるポリイミドフィルムは、高生産性・特性均一化・高収率・低コスト化といった電気・電子品分野のニーズに応え得るものである。
【００３４】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態のみに限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、種々なる改良・変更・修正を加えた態様で実施しうるものである。
【実施例】
【００３５】
以下に実施例に基づいて本発明の内容をいくつか具体的に説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
また、本実施例で用いる各化合物は以下の略号を用いる。
ＤＭＦ：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＴＭＨＱ：ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）
ＯＤＡ：４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
ｐ−ＰＤＡ：ｐ−フェニレンジアミン
（引き裂き伝播抵抗値の評価）
幅方向に７等分する位置で、ＭＤ方向１５０ｍｍＴＤ方向５０ｍｍの長方形に切り出し、端から１〜７の番号を付し、ＪＩＳ  ７１２８（Ａ法）に基づき評価を行い、７点の平均値を求めた。
【００３６】
（３層銅張り積層体の作製）
幅方向に７等分する位置で、ＭＤ方向７０ｍｍ、ＴＤ方向３５ｍｍの短冊状試料片を切り出し、除電ブラシにて除電処理を行い、端から１〜７の番号を付した。表面に剥離剤処理を施した保護用ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという。）フィルム上に接着剤を、乾燥後１１μｍになるように塗布し、１２０℃で２分乾燥後、２７ｍｍ幅にスリットした。 この接着剤に関しては、ポリアミド樹脂（日本リルサン社製プラタボンドＭ１２７６）５０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート８２８）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０重量部、トルエン／イソプロピルアルコール１／１混合溶液１５０重量部を混合した溶液に、ジアミノジフェニルスルホン／ジシアンジアミド４／１  ２０％メチルセロソルブ溶液４５重量部を混合して調製を行った。その後３５ｍｍ幅のポリイミドフィルムの中央部に上記Ｂステージ接着剤付きＰＥＴフィルムを張り合わせ、９０℃で１ｋｇ／ｃｍ2の圧力で圧着し、接着剤付きポリイミドフィルムを得た。
その後、ＰＥＴフィルムを剥がし、銅箔（三井金属製、ＶＬＰ１８μｍ厚み）と、ロールラミネート法で張り合わせた。張り合わせの温度は１２０℃、圧力は２ｋｇ／ｃｍ2である。最後に、６０℃で３時間、８０℃で３時間、１２０℃で３時間、１４０℃で３時間、１６０℃で４時間のステップで加熱後、徐冷して接着剤の硬化を行い、銅張り積層板を得た。その後、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの恒温恒湿条件下で、水平な平板上に２４時間以上静置した。
【００３７】
（２層銅張り積層体の作製）
幅方向に７等分する位置で、ＭＤ方向１２０ｍｍ、ＴＤ方向７０ｍｍの短冊状試料片を切り出し、除電ブラシにて除電処理を行った。ＩＯＮＴＥＣＨ社製イオンガン（型式ＮＰＳ−３０００ＦＳ）を付設したスパッタリング成膜機（昭和真空製  型式ＮＳＰ−６）を用い、先ず前処理として０．０５Ｐａの減圧下、２０ｍＡのフィラメント電流で発生したアルゴンイオンをビーム電圧９００Ｖで２分間照射した。さらに０．２Ｐａの減圧下、ニッケルを毎分１００オングストロームの成膜速度で１分間スパッタ成膜を行った後、銅スパッタ膜を毎分３００オングストロームの成膜速度で１５００オングストロームの厚みで積層した。これら前処理およびスパッタ製膜工程は一貫して１５０℃に維持して行った。さらに、硫酸電気銅メッキ（陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2）によりメッキ銅層を１５μ積層した。得られた２層銅張り積層体を温度２３℃、湿度６０％ＲＨの恒温恒湿条件下で３日間以上静置した。
【００３８】
（反り特性の分類）
上記のとおりにして得られた３層および２層銅張り積層体から、ＴＤ方向３５ｍｍ、ＭＤ方向４０ｍｍの試験片を切り出した。４角の平板からの浮き上がり高さｈ１〜ｈ４を計測した。図４のように４角とも浮き上がる場合、その反りを『カール』と分類する。カールが発生した場合、ｈ１〜ｈ４の平均浮き上がり高さが４ｍｍ以下の場合○、それ以上の場合実用に供し得ない場合があり△と判定した。
【００３９】
一方、４角の浮きが図５の様に
（ｈ１＋ｈ３）／２≫（ｈ２＋ｈ４）／２    或いは
（ｈ２＋ｈ４）／２≫（ｈ１＋ｈ３）／２
すなわち対角する２点が極端に浮き上がる場合、この反りを『ツイスト（ねじれ）』と分類した。このツイスト現象が発生した場合、図５の如くｈ１とｈ３、ｈ２とｈ４のいずれかの組み合わせの対角が大きな浮きあがりが発生する。ツイストが発生し、かつ、対角する２点の平均浮き上がり量が２．５ｍｍ以上の場合は実用に供し得ないものとして×、それ以下の場合は○と判定した。
また、特に反り（ツイスト、カールとも）が発生しない場合は−印を付した。
【００４０】
（実施例１）
ＤＭＡｃ３３６．３ｋｇにＯＤＡ１７．１ｋｇおよびｐ−ＰＤＡ６．２ｋｇを溶解し、２０℃で攪拌させながら、ＴＭＨＱ３９．２ｋｇを少量ずつ添加し３時間攪拌した。続いて、粉末状のＰＭＤＡを１１．８ｋｇ少量ずつ添加し、攪拌した。その後、ＰＭＤＡ６．２ｋｇを８８．７ｋｇのＤＭＡｃに溶解させたＰＭＤＡ／ＤＭＡｃ溶液を少量ずつ添加し、固形分濃度１５％のポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液を得た。このポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液は２３℃で２５００ポイズの粘度であった。このポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液に、無水酢酸、イソキノリンおよびＤＭＡｃからなる化学的イミド化剤を前記ポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液に対し５５ｗｔ．％の割合で冷却しながら混合、攪拌した。このときの化学的イミド化剤は、ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対し、無水酢酸およびイソキノリンがそれぞれ２．０および１．０モル当量となるよう調製した。このポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物をＴ型スリットダイに定量供給し、回転する金属支持体上にキャストした。キャストされた樹脂膜を１５０℃の熱風にて１４０秒間加熱して引剥し、残揮発成分が５５ｗｔ．％、厚み約３５μのゲルフィルムを得た。金属支持体の回転速度Ｖｓに対し、１．０２倍で搬送する駆動ロールを介してゲルフィルムを搬送させ、その幅方向両端をテンターフレームに固定したのち、２００℃、３５０℃、４６０℃、５５０℃の加熱炉へ搬送し、各炉にて４０秒ずつ焼成した。このときのテンターフレーム拡縮率は±０％すなわちストレートとした。端部スリット工程を経て幅１６６０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの原反を両端部を把持することなく、工程中平均張力５ｋｇ／ｍ、３５０℃の条件で応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に、２層銅張り積層体の反り特性を表３に示す。
【００４１】
（実施例２）
ＤＭＦ３９８．４ｋｇ中にＯＤＡ３４．１ｋｇを溶解し、ＰＭＤＡ４６．４ｋｇを少量ずつ加え、１０℃で１時間撹拌し続けて反応させた。さらに、ｐ−ＰＤＡ４．６ｋｇを１６.６ｋｇのＤＭＦに溶解させたｐ−ＰＤＡ／ＤＭＦ溶液２１．２ｋｇを少量ずつ添加し、固形分濃度１７％のポリアミド酸ＤＭＦ溶液を得た。このポリアミド酸溶液は、２３℃で２９９０ポイズの粘度であった。このポリアミド酸ＤＭＦ溶液に、無水酢酸、イソキノリンおよびＤＭＦからなる化学的イミド化剤を前記ポリアミド酸ＤＭＦ溶液に対し５０ｗｔ．％の割合で冷却しながら混合、攪拌した。このときの化学的イミド化剤は、ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対し、無水酢酸およびイソキノリンがそれぞれ３．０および０．８モル当量となるよう調製した。その後実施例１と同様にして残揮発成分が４６ｗｔ．％のゲルフィルムを経由し最終的に、幅１６６０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４２】
（実施例３）
ＤＭＦ３３２ｋｇ中にＯＤＡ３２．５５ｋｇを溶解し、３０℃で撹拌しながら、粉末状のＰＭＤＡ３５．４５ｋｇを少量ずつ添加し、１時間撹拌し続けて、固形分濃度１７％ポリアミド酸ＤＭＦ溶液を得た。この溶液は、２３℃で２８００ポイズの粘度であった。このポリアミド酸ＤＭＦ溶液に、無水酢酸、イソキノリンおよびＤＭＦからなる化学的イミド化剤を前記ポリアミド酸ＤＭＦ溶液に対し５０ｗｔ．％の割合で冷却しながら混合、攪拌した。このときの化学的イミド化剤は、ポリアミド酸のアミド酸ユニットに対し、無水酢酸およびイソキノリンがそれぞれ１．８および０．４モル当量となるよう調製した。その後実施例１と同様にして残揮発成分が４８ｗｔ．％のゲルフィルムを経由し、最終的に幅１６６０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを得た。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４３】
（実施例４）
実施例１と同一のポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物をＴ型スリットダイに定量供給し、回転する金属支持体上にキャストした。キャストされた樹脂膜を１４４℃の熱風にて３００秒間加熱して引剥し、残揮発成分が５１ｗｔ．％、厚み約７２μのゲルフィルムを得た。各加熱炉での加熱時間を８６秒間とする以外は実施例１と同一の方法で幅１０６５ｍｍ、厚み５０μｍのポリイミドフィルム原反を得た。このポリイミドフィルムの原反を両端部を把持することなく、工程中平均張力８ｋｇ／ｍ、３５０℃の条件で応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４４】
（実施例５）
実施例２と同一のポリアミド酸ＤＭＦ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物を用いる以外は実施例４と同一の方法で幅１０６５ｍｍ、厚み５０μｍのポリイミドフィルム原反を得た後、実施例４と同一の応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４５】
（実施例６）
実施例３と同一のポリアミド酸ＤＭＦ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物を用いる以外は実施例４と同一の方法で幅１０６５ｍｍ、厚み５０μｍのポリイミドフィルム原反を得た後、実施例４と同一の応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４６】
（実施例７）
実施例１と同一のポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物をＴ型スリットダイに定量供給し、回転するエンドレスベルト上にキャストした。キャストされた樹脂膜を１６０℃の熱風にて１２０秒間加熱して引剥し、残揮発成分が３２ｗｔ．％、厚み約１９μのゲルフィルムを得た。各加熱炉での加熱時間を３４秒間とする以外は実施例１と同一の方法で幅２１２５ｍｍ、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム原反を得た。このポリイミドフィルムの原反を両端部を把持することなく、工程中平均張力３ｋｇ／ｍ、２００℃の条件で応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４７】
（実施例８）
実施例２と同一のポリアミド酸ＤＭＦ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物を用いる以外は実施例７と同一の方法で幅２１２５ｍｍ、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム原反を得た後、実施例７と同一の応力緩和処理を行った。
このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４８】
（実施例９）
実施例３と同一のポリアミド酸ＤＭＦ溶液と化学的イミド化剤からなる混合物を用いる以外は実施例７と同一の方法で幅２１２５ｍｍ、厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム原反を得た後、実施例７と同一の応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に示す。
【００４９】
（比較例１）
実施例１と同一のポリアミド酸ＤＭＡｃ溶液を用い、実施例１と同一の方法でキャストされた樹脂膜を１００℃の熱風にて１４０秒間加熱して引剥し、残揮発成分が２２０ｗｔ．％、厚み約３７μのゲルフィルムを得た。その後、実施例１と同一の方法で原反幅１６６０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた３層銅張り積層体の反り特性を表２に、２層銅張り積層体の反り特性を表３に示す。
【００５０】
（比較例２）
テンターフレーム拡縮率を＋１０％とする以外は実施例１と同一の方法で原反幅１７３０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルム原反を得た。この原反を同じく実施例１の方法で応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた層銅張り積層体の反り特性を表２に、２層銅張り積層体の反り特性を表３に示す。
【００５１】
（比較例３）
実施例１と同一のポリアミド酸ＤＭＦ溶液に、無水酢酸およびイソキノリンを、ポリアミド酸ユニットに対しそれぞれ４．０および１．５当量となるよう調製し、実施例１と同様の方法にて残揮発成分が４９％、厚み約３５μのゲルフィルムを得た。それ以外は実施例１と同一の方法で幅１６６０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルム原反を得た。この原反を同じく実施例１の方法で応力緩和処理を行った。このポリイミドフィルムの平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に、２層銅張り積層体の反り特性を表３に示す。
【００５２】
（比較例４）
ベルト回転速度Ｖｓに対し、０．９０倍で搬送する駆動ロールを介してゲルフィルムを搬送させる以外は実施例１と同一の方法で幅１６６０ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフィルム原反を得た。この原反を同じく実施例１の方法で応力緩和処理を行った。平均引き裂き伝播抵抗値および引き裂きずれ率αを表１に示す。また本ポリイミドフィルムを用いた、３層銅張り積層体の反り特性を表２に、２層銅張り積層体の反り特性を表３に示す。
【００５３】
【表１】
2005239747.tif 000002
【００５４】
【表２】
2005239747.tif 000003
【００５５】
【表３】
2005239747.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】トラウザー引き裂き試験を示す図である。
【図２】回転する金属支持体、ロール、およびテンターレールの配置の一例である。
【図３】回転する金属支持体、ロール、およびテンターレールの配置の一例である。
【図４】３層又は２層銅張り積層体の反り特性のうちカールを示す概略図である。
【図５】３層又は２層銅張り積層体の反り特性のうちツイストを示す概略図である。
【符号の説明】
【００５７】
１、２    引き裂き把持部
３    引き裂き開始点
４    引き裂き終了端
５    回転する金属支持体
６    テンターフレーム固定開始端
７、７´    駆動ロール
８    ゲルフィルム
９    加熱炉（テンター第一加熱炉）
１０  引剥しガイドロール
１１  ゲルフィルムに与える抱き角
【図１】
2005239747.tif 000005
【図２】
2005239747.tif 000006
【図３】
2005239747.tif 000007
【図４】
2005239747.tif 000008
【図５】
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