(57)【要約】【課題】  紫外線硬化性の樹脂層を形成する際に外周端近傍における盛り上がりを簡単な工程で除去できるスピンコート法を提供する。また、光透過層等の樹脂層の外周端近傍における盛り上がり等の影響を排除できるディスク状記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】  このスピンコート法は、ディスク状基体１１の樹脂被形成面において紫外線硬化性樹脂１３のスピンコートを行い、紫外線硬化性樹脂がスピンコートされた樹脂被形成面に対しその外周端１３ｂの近傍を除いて紫外線を照射し、樹脂被形成面の外周端近傍に溶剤を適用し紫外線硬化性樹脂の未硬化部分を除去する。【選択図】  図２
2005085402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状体の樹脂被形成面においてエネルギ線硬化性樹脂のスピンコートを行う工程と、
前記エネルギ線硬化性樹脂がスピンコートされた前記樹脂被形成面に対しその外周端近傍を除いてエネルギ線を照射する工程と、
前記樹脂被形成面の外周端近傍に溶剤を適用し前記エネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を除去する工程と、を含むことを特徴とするスピンコート法。
【請求項２】
前記未硬化部分の除去工程の後に前記エネルギ線硬化性樹脂が硬化して形成された樹脂層上に膜を形成してから更にスピンコートを行い別の樹脂層を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のスピンコート法。
【請求項３】
記録面を有する樹脂層をディスク状基体上に形成する工程と、
前記ディスク状基体の前記樹脂層の外周端近傍に凹部を形成する工程と、
前記樹脂層の上に記録膜を形成し、その記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項４】
ディスク状基体上に形成された第１記録面上に第１記録膜を形成してから、前記第１記録膜と転写面を有するスタンパ部材とを対向させた状態で前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させる工程と、
前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間の前記エネルギ線硬化性樹脂に対し前記ディスク状基体の外周端近傍を除いてエネルギ線を照射する工程と、
前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間の外周端面側から溶剤を適用し前記エネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を除去する工程と、
前記エネルギ線硬化性樹脂から前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間に形成されたスペーサ層が露出するように前記スタンパ部材を前記ディスク状基体から剥離する工程と、
前記スタンパ部材の転写面から転写された前記スペーサ層の第２記録面上に第２記録膜を形成してから、前記第２記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記剥離工程の後に前記ディスク状基体の前記スペーサ層の外周端近傍に溶剤を適用し前記エネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を更に除去する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記ディスク状基体の外周端近傍において前記未硬化部分に対応して前記スペーサ層のない凹部を形成することを特徴とする請求項４または５に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項７】
ディスク状基体上に形成された第１記録面上に第１記録膜を形成してから、前記第１記録膜と転写面を有するスタンパ部材とを対向させた状態で前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させる工程と、
前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間の前記エネルギ線硬化性樹脂に対しエネルギ線を照射する工程と、
前記エネルギ線硬化性樹脂から前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間に形成されたスペーサ層が露出するように前記スタンパ部材を前記ディスク状基体から剥離する工程と、
前記スペーサ層の外周端部に回転ローラを押し付けながら前記外周端部の外方に移動させることで前記外周端部を押し潰す工程と、
前記スタンパ部材の転写面から転写された前記スペーサ層の第２記録面上に第２記録膜を形成してから、前記第２記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項８】
ディスク状基体上に形成された第１記録面上に第１記録膜を形成してから、前記第１記録膜と転写面を有するスタンパ部材とを対向させた状態で前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させる工程と、
前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間の前記エネルギ線硬化性樹脂に対しエネルギ線を照射する工程と、
前記エネルギ線硬化性樹脂から前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間に形成されたスペーサ層が露出するように前記スタンパ部材を前記ディスク状基体から剥離する工程と、
前記スペーサ層の外周端部にレーザ光を照射することで前記外周端部をトリミングする工程と、
前記スタンパ部材の転写面から転写された前記スペーサ層の第２記録面上に第２記録膜を形成してから、前記第２記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とするディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項９】
前記エネルギ線硬化性樹脂の介在工程を、前記ディスク状基体上の第１記録面の内周側にエネルギ線硬化性樹脂を塗布してから前記ディスク状基体と前記スタンパ部材とを対向させ、前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間にあるエネルギ線硬化性樹脂についてスピンコートを行うことで実行することを特徴とする請求項４乃至８のいずれか１項に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記スタンパ部材は、前記エネルギ線硬化性樹脂に対し剥離容易性がありかつエネルギ線透過性のあるオレフィン樹脂から構成されていることを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エネルギ線硬化性樹脂をディスク状体に塗布するスピンコート法及びスピンコート法を用いるディスク状記録媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、下記特許文献１のように、大記憶容量化のために多層光ディスクが開発されており、例えば、ブルーレイディスクの片面２層タイプでは、最外層の光透過層の形成時にスピンコート法を適用したとき、光透過層の外周に盛り上がり部が形成されると、その盛り上がり部の高さは規格で１０μｍまでしか許されていないので、その盛り上がり部を低く形成し規格を満足させることが要求されている。
【特許文献１】特開２００３−６７９９０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、エネルギ線硬化性の樹脂層を形成する際に外周端近傍における盛り上がりを簡単な工程で除去できるようにしたスピンコート法を提供することを目的とする。
【０００４】
また、光透過層等の樹脂層の外周端近傍における盛り上がり等の影響を排除できるようにしたディスク状記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明によるスピンコート法は、ディスク状体の樹脂被形成面においてエネルギ線硬化性樹脂のスピンコートを行う工程と、前記エネルギ線硬化性樹脂がスピンコートされた前記樹脂被形成面に対しその外周端近傍を除いてエネルギ線を照射する工程と、前記樹脂被形成面の外周端近傍に溶剤を適用し前記エネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
このスピンコート法によれば、スピンコートで樹脂被形成面に形成したエネルギ線硬化性樹脂面にエネルギ線を照射するとき、樹脂被形成面の外周端近傍を除いてエネルギ線照射を行うので、その後、外周端近傍におけるエネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を溶剤で簡単に除去することができる。従って、スピンコートの際に外周端近傍で盛り上がり部が形成されても、その盛り上がり部を除去し、盛り上がり部の影響を排除することができる。
【０００７】
また、前記未硬化部分の除去工程の後に前記エネルギ線硬化性樹脂が硬化して形成された樹脂層上に膜（ディスク状記録媒体を製造する場合は、記録・再生のための記録膜など）を形成してから更にスピンコートを行い別の樹脂層を形成する工程を更に含むことで、別の樹脂層のスピンコートで外周端近傍に盛り上がり部が形成されても、最初に形成された樹脂層の外周端近傍における盛り上がり部が上述のように除去されているので、別の樹脂層の外周端近傍における盛り上がり部の高さを吸収することが可能となる。
【０００８】
本発明による第１のディスク状記録媒体の製造方法は、記録面を有する樹脂層をディスク状基体上に形成する工程と、前記ディスク状基体の前記樹脂層の外周端近傍に凹部を形成する工程と、前記樹脂層の上に記録膜を形成し、その記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
記録面を有する樹脂層をディスク状基体上に形成する工程と、前記ディスク状基体の前記樹脂層の外周端近傍に凹部を形成する工程と、前記樹脂層の上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
この第１のディスク状記録媒体の製造方法によれば、ディスク状基体上の樹脂層の外周端近傍における凹部により光透過層の外周端近傍で盛り上がり部を吸収できるので、光透過層の外周端近傍における高さを制限できる。なお、凹部の形成工程は、下記のように、樹脂層の外周端でエネルギ線未硬化部分を洗浄する方法、回転ローラで樹脂層の外周端部を押し潰す方法、レーザ光照射で樹脂層の外周端部をトリミングする方法等により行うことができる。
【００１０】
本発明による第２のディスク状記録媒体の製造方法は、ディスク状基体上に形成された第１記録面上に第１記録膜を形成してから、前記第１記録膜と転写面を有するスタンパ部材とを対向させた状態で前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させる工程と、前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間の前記エネルギ線硬化性樹脂に対し前記ディスク状基体の外周端近傍を除いてエネルギ線を照射する工程と、前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間の外周端面側から溶剤を適用し前記エネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を除去する工程と、前記エネルギ線硬化性樹脂から前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間に形成されたスペーサ層が露出するように前記スタンパ部材を前記ディスク状基体から剥離する工程と、前記スタンパ部材の転写面から転写された前記スペーサ層の第２記録面上に第２記録膜を形成してから、前記第２記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
この第２のディスク状記録媒体の製造方法によれば、ディスク状基体とスタンパ部材との間のエネルギ線硬化性樹脂に硬化のためエネルギ線を照射するとき、ディスク状基体の外周端近傍を除いてエネルギ線照射を行うので、スペーサ層の外周端近傍におけるエネルギ線硬化性樹脂は硬化しない。従って、次にスピンコートでスペーサ層の上に光透過層が更に形成され、光透過層の外周端部に盛り上がり部が形成されたとき、光透過層の盛り上がり部の影響を排除でき、光透過層の外周端部における盛り上がり部の高さを制限することが可能となる。
【００１２】
なお、前記ディスク状基体の外周端近傍及び／又は前記スペーサ層の外周端近傍に凹形状部を予め形成しておくことで、上記溶剤による除去洗浄が行い易くなる。また、スタンパ部材の外径をディスク状基体よりも大きくすることで剥離工程が実行し易くなる。
【００１３】
上記ディスク状記録媒体の製造方法において前記剥離工程の後に前記ディスク状基体の前記スペーサ層の外周端近傍に溶剤を適用し前記エネルギ線硬化性樹脂の未硬化部分を更に除去する工程を含むことが好ましい。これにより、外周端近傍の未硬化部分を簡単かつ確実に除去できる。
【００１４】
上述の各除去工程により、前記ディスク状基体の外周端近傍において前記未硬化部分に対応して前記スペーサ層のない凹部を形成する。このようにして形成された外周端近傍における凹部により光透過層の外周端近傍において盛り上がり部を吸収できるので、光透過層の外周端近傍での高さを制限できる。
【００１５】
本発明による第３のディスク状記録媒体の製造方法は、ディスク状基体上に形成された第１記録面上に第１記録膜を形成してから、前記第１記録膜と転写面を有するスタンパ部材とを対向させた状態で前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させる工程と、前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間の前記エネルギ線硬化性樹脂に対しエネルギ線を照射する工程と、前記エネルギ線硬化性樹脂から前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間に形成されたスペーサ層が露出するように前記スタンパ部材を前記ディスク状基体から剥離する工程と、前記スペーサ層の外周端部に回転ローラを押し付けながら前記外周端部の外方に移動させることで前記外周端部を押し潰す工程と、前記スタンパ部材の転写面から転写された前記スペーサ層の第２記録面上に第２記録膜を形成してから、前記第２記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
この第３のディスク状記録媒体の製造方法によれば、ディスク状基体とスタンパ部材との間のエネルギ線硬化性樹脂をエネルギ線照射で硬化した後に、そのエネルギ線硬化性樹脂で形成されたスペーサ層の外周端部を押し潰すことで、次にスピンコートでスペーサ層の上に光透過層が更に形成され、光透過層の外周端部に盛り上がり部が形成されたとき、光透過層の盛り上がり部の影響を排除でき、光透過層の外周端部における盛り上がり部の高さを制限することが可能となる。また、回転ローラを押し付けながらスペーサ層の外周端部の外方に移動させて外周端部を押し潰すので、削りかすやスペーサ層の表面側にバリ等が発生することはない。
【００１７】
なお、上記回転ローラは、その回転軸をスペーサ層表面に対し傾斜させて外周端部の斜め外方にスライドするようにして移動させ、スペーサ層の外周端部に傾斜状に凹部を形成することができる。
【００１８】
本発明による第４のディスク状記録媒体の製造方法は、ディスク状基体上に形成された第１記録面上に第１記録膜を形成してから、前記第１記録膜と転写面を有するスタンパ部材とを対向させた状態で前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させる工程と、前記ディスク状基体の前記第１記録膜と前記スタンパ部材との間の前記エネルギ線硬化性樹脂に対しエネルギ線を照射する工程と、前記エネルギ線硬化性樹脂から前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間に形成されたスペーサ層が露出するように前記スタンパ部材を前記ディスク状基体から剥離する工程と、前記スペーサ層の外周端部にレーザ光を照射することで前記外周端部をトリミングする工程と、前記スタンパ部材の転写面から転写された前記スペーサ層の第２記録面上に第２記録膜を形成してから、前記第２記録膜上にスピンコートにより光透過層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１９】
この第４のディスク状記録媒体の製造方法によれば、ディスク状基体とスタンパ部材との間のエネルギ線硬化性樹脂をエネルギ線照射で硬化した後に、そのエネルギ線硬化性樹脂で形成されたスペーサ層の外周端部をレーザ光照射でトリミングすることで、次にスピンコートでスペーサ層の上に光透過層が更に形成され、光透過層の外周端部に盛り上がり部が形成されたとき、光透過層の盛り上がり部の影響を排除でき、光透過層の外周端部における盛り上がり部の高さを制限することが可能となる。また、レーザ光の照射によりトリミングを行うので、削りかすやバリ等が発生することはない。
【００２０】
なお、レーザ光の照射はスペーサ層表面に対し傾斜して外周端部の斜め方向に行うことで、スペーサ層の外周端部に傾斜状に凹部を形成することができる。
【００２１】
上記第２乃至第４のディスク状記録媒体の製造方法において、前記エネルギ線硬化性樹脂の介在工程を、前記ディスク状基体上の第１記録面の内周側にエネルギ線硬化性樹脂を塗布してから前記ディスク状基体と前記スタンパ部材とを対向させ、前記ディスク状基体と前記スタンパ部材との間にあるエネルギ線硬化性樹脂についてスピンコートを行うことで実行することができる。
【００２２】
なお、前記エネルギ線硬化性樹脂の介在工程は、ディスク状基体とスタンパ部材との間にエネルギ線硬化性樹脂を介在させた状態で両者を相対的に押し付けることで行うようにしてもよい。この場合、スペーサ層の外周端近傍にひけ等の欠陥が形成されても簡単な工程で除去できるので、後の工程における悪影響を排除できる。
【００２３】
また、前記スタンパ部材は前記エネルギ線硬化性樹脂に対し剥離容易性がありかつエネルギ線透過性のあるオレフィン樹脂から構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のスピンコート法によれば、エネルギ線硬化性の樹脂層を形成する際に外周端近傍における盛り上がりを簡単な工程で除去できるので、後の工程における悪影響を排除できる。
【００２５】
また、本発明のディスク状記録媒体の製造方法によれば、光透過層等の樹脂層の外周端近傍におけるスピンコートによる盛り上がりや欠陥等の影響を排除できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。
【００２７】
〈第１の実施の形態〉
【００２８】
図１は第１の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。図２は図１の工程（ｃ）の次に行われる２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。図３は図２の工程（ｃ）の次に行われる２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図であり、図３（ｄ）は光ディスクの外周端近傍の拡大側断面図である。
【００２９】
第１の実施の形態は片面２層タイプの光ディスクを製造する方法である。即ち、図１（ａ）に示すように、スピンコートのためのステージ２は回転軸１を介してモータ（図示省略）により回転されるように構成され、ステージ２の上面の中心にはディスク状基体１１を保持するために弾性変形可能な材料からなる弾性変形保持部材３が固定されている。また、ディスク状基体１１は記録・再生のための凹凸１１ａの形成された記録面１２上に記録膜が成膜されており、また、中心孔１１ｂを有する。なお、記録膜は、反射層、誘電体層、合金層等からなる。
【００３０】
図１（ａ）のように、ディスク状基体１１の中心孔１１ｂを弾性変形保持部材３に差し込んでから、弾性変形保持部材３を加圧して押しつぶして変形させてディスク状基体１１を中心孔１１ｂで弾性変形保持部材３により密着し保持することでステージ２に固定する。
【００３１】
次に、図１（ｂ）のように、ステージ２を回転軸１を介してモータ（図示省略）で回転させながら、ディスク状基体１１の中心孔１１ｂと弾性変形保持部材３との境界近傍に紫外線硬化性樹脂をノズル４から吐出し、ディスク状基体１１の内周近傍に紫外線硬化性樹脂１３を塗布する。
【００３２】
次に、図１（ｃ）のように、記録・再生のための凹凸１４ａの形成された転写面１５を有する透光性のあるスタンパ部材１４をディスク状基体１１の中心孔１１ｂに合わせて弾性変形保持部材３に貫通させるようにしてディスク状基体１１と重ね合わせる。
【００３３】
スタンパ部材１４は、紫外線透過性がありかつ紫外線硬化性樹脂材料に対し剥離容易なオレフィン樹脂から形成され、ディスク状基体１１よりも外径が若干大きく外周端１４ｃが突き出ており、その転写面１５がディスク状基体１１の記録面１２に対向するように配置される。なお、スタンパ部材１４は、ディスク状基体１１と同径でもよいが、剥離し易さを考慮すると、掴む部分を確保できるようにディスク状基体１１よりも大径の方が好ましい。
【００３４】
次に、回転軸１とともにステージ２を高速回転させることで、図２（ａ）のように、ディスク状基体１１及びスタンパ部材１４を高速回転させ、記録面１２と転写面１５との間で紫外線硬化性樹脂１３を遠心力で外周側に向けさせ外周端から振り切り、必要な膜厚になるまでスピンコートする。
【００３５】
次に、図２（ｂ）のように、ステージ２でディスク状基体１１を回転させながら、スタンパ部材１４の上面１４ｂに向けて紫外線光源５から紫外線５ａ（図の破線で示す）を所定時間照射する。この紫外線照射により、ディスク状基体１１の記録面１２とスタンパ部材１４の転写面１５との間に介在する紫外線硬化性樹脂１３を硬化させることでスぺーサ層１３ａを形成する。この紫外線照射のとき、紫外線光源５からスタンパ部材１４の上面１４ｂまでの最短距離を調整することにより紫外線５ａの紫外線硬化性樹脂１３に対する照射範囲を最外周部１３ｂが未照射になるように設定することで、最外周部１３ｂは未硬化のままにしておく。なお、紫外線５ａの照射範囲は、記録・再生のために形成すべき記録領域と外周端近傍で凹形状にしたい領域とのバランスで決めればよい。
【００３６】
次に、図２（ｃ）のように、ステージ２を低速で回転させながら、スタンパ部材１４の外周端１４ｃの突き出し部分からディスク状基体１１の外周端にかけての両者の境界部分に溶剤７を吐出し、最外周部１３ｂから未硬化状態の紫外線硬化性樹脂を洗い流す。なお、ディスク状基体１１の外周端近傍及びスペーサ層１３ａの外周端近傍の少なくとも一方に凹形状部を予め形成しておくことで溶剤による除去洗浄が行い易くなる。また、溶剤は、紫外線硬化性樹脂を溶解可能でありかつディスク状基体１１を溶解させないものを選択する。
【００３７】
上述のように、溶剤７により未硬化状態の紫外線硬化性樹脂を洗浄することで、未硬化部分の紫外線硬化性樹脂のみが洗い流され、スぺーサ層１３ａの最外周部１３ｂにおいてディスク状基体１１とスタンパ部材１４との間に隙間が生じ、その結果、スタンパ部材１４が剥離し易くなる。
【００３８】
即ち、図３（ａ）のように、スタンパ部材１４を外周端１４ｃの近傍で図の上方に持ち上げるようにしてディスク状基体１１側にスペーサ層１３ａを残したままで剥離する。この剥離は、スタンパ部材１４が紫外線硬化性樹脂に対し剥離容易であるので容易に実行できる。
【００３９】
上記スタンパ部材１４の剥離により、図３（ｂ）のように、スペーサ層１３ａの表面にスタンパ部材１４の転写面１５の凹凸１４ａが転写された記録面１３ｃが露出するが、このとき、スぺーサ層１３ａの最外周部１３ｂがディスク状基体１１の外周端近傍で凹形状となった凹部１３ｂとして現れる。
【００４０】
なお、スタンパ部材１４を剥離した後に、スぺーサ層１３ａの最外周部１３ｂに溶剤７を適用し、最外周部１３ｂの未硬化状態の紫外線硬化性樹脂を洗浄するようにしてもよい。
【００４１】
次に、スぺーサ層１３ａの記録面１３ｃ上に２層目の記録膜を成膜した後、図１，図２と同様に、樹脂材料をスペーサ層１３ａの内周近傍に滴下してディスク状基体１１を高速回転することで、図３（ｃ）のように、光透過層１６をスピンコート法で所定厚さにスぺーサ層１３ａ上に形成する。なお、記録膜は、誘電体層、合金層、Ｓｉ層等からなる。
【００４２】
上記光透過層１６のスピンコートによる形成時に、スペーサ層１３ａの最外周部に凹部１３ｂがあるため、スピンコートの際に最外周部に生じ易い盛り上がりを凹部１３ｂで吸収することができ、その結果、図３（ｃ）のように、光透過層１６は内周から最外周部１６ａまで盛り上がりを抑えて形成される。
【００４３】
以上のようにして、図３（ｃ）のように、ディスク状基体１１とスぺーサ層１３ａとの間に記録面１２が形成され、スぺーサ層１３ａと光透過層１６との間に別の記録面１３ｃが形成されることで、上片面２層タイプの光ディスクを製造することができる。
【００４４】
かかる光ディスクにおいて、スピンコート法でスペーサ層１３ａの上に光透過層１６を形成すると、従来までは図３（ｄ）の破線で示すように光透過層１６の外周端部に盛り上がり部１６ｂが形成されたのであるが、この第１の実施の形態では、その盛り上がり部１６ｂは凹部１３ｂに吸収されるので、図３（ｄ）のように光透過層１６の最外周部１６ａは盛り上がらずに光透過層１６の盛り上がり部の影響を排除でき、光透過層１６の最外周部１６ａにおける盛り上がり部の高さを制限することができる。従って、盛り上がり部の高さ規格を満足できる。
【００４５】
〈第２の実施の形態〉
【００４６】
図４は第２の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。図６は片面２層タイプの光ディスクの概略的な側断面図（ａ）及び第２の実施の形態で盛り上がり部の形成を抑えた外周端部の拡大側断面図（ｂ）である。
【００４７】
第２の実施の形態は片面２層タイプの光ディスクを製造する方法であり、第１の実施の形態の図１乃至図３に比べてディスク状基体上のスペーサ層の外周端に凹部を形成する方法が異なる以外は、第１の実施の形態と同様の工程で光ディスクを製造するものである。
【００４８】
即ち、図２（ｂ）においてステージ２でディスク状基体１１を回転させながら、スタンパ部材１４の上面１４ｂに向けて紫外線光源５から紫外線５ａを所定時間照射することで、ディスク状基体１１の記録面１２とスタンパ部材１４の転写面１５との間に介在する紫外線硬化性樹脂１３を硬化させることでスぺーサ層１３ａを形成する。この紫外線照射のとき、紫外線光源５からスタンパ部材１４の上面１４ｂまでの最短距離を調整することにより紫外線５ａの紫外線硬化性樹脂１３に対する照射範囲を最外周部１３ｂに至るまでの全面に設定することで、紫外線硬化性樹脂１３は全面が硬化される。
【００４９】
次に、スタンパ部材１４をディスク状基体１１側にスペーサ層１３ａを残したままで剥離する。そして、図４（ａ）のように、回転ローラ８をその回転軸８ａがスペーサ層１３ａの表面に対し傾斜して配置する。ディスク状基体１１は、図１，図２のステージ２上に載置されて回転される。なお、回転ローラ８の材質は、高硬度で樹脂に対し耐性のあるものが好ましく、例えば、ステンレス鋼やガラス等が好ましい。
【００５０】
次に、ステージ２上のディスク状基体１１を回転させながら、図４（ｂ）のように、傾斜した回転ローラ８を回転軸８ａを中心に回転させディスク状基体１１上のスペーサ層１３ａの角部１３ｄに接近させ押し付けながら、図の斜め下方向Ｓにスライドするように移動させる。
【００５１】
上述のような回転ローラ８の角部１３ｄへの押し付け及び斜め下方向Ｓへの移動により、図４（ｃ）のように、スペーサ層１３ａの角部１３ｄを押し潰すことができ、スペーサ層１３ａの角部１３ｄに傾斜状に凹部１３ｅが形成される。この場合、回転ローラ８を角部１３ｄに押し付けながらスペーサ層１３ａの外周端部の外方に移動させるので、削りかすが発生することがなく、また、ディスク状基体１１の外周端面側にバリ１３ｆが発生することがあるが、スペーサ層１３ａの表面側にバリ等が発生しないので、スペーサ層１３ａの結果になることはなく、また、外周端面側にバリ１３ｆが発生してもその後の光透過層の形成に影響はない。
【００５２】
次に、図３（ｂ）と同様にして、樹脂材料をスペーサ層１３ａの内周近傍に滴下してディスク状基体を高速回転することで、図３（ｃ）と同様に光透過層１６をスピンコート法で所定厚さにスぺーサ層１３ａ上に形成する。
【００５３】
上述のようにして図６（ａ）のような片面２層タイプの光ディスクを製造できるが、かかる光ディスクにおいて、スピンコート法でスペーサ層１３ａの上に光透過層１６を形成すると、従来までは図６（ｂ）の破線で示すように光透過層１６の外周端部に盛り上がり部１６ｂが形成され、その高さｈは１０μｍを越える場合もあったのであるが、この第２の実施の形態では、その盛り上がり部１６ｂは凹部１３ｅに吸収されるので、図６（ｂ）のように光透過層１６の最外周部１６ａは盛り上がらずに光透過層１６の盛り上がり部の影響を排除でき、光透過層１６の最外周部１６ａにおける盛り上がり部の高さを制限することができる。従って、盛り上がり部の高さ規格を満足できる。
【００５４】
なお、スペーサ層１３ａの角部１３ｄに傾斜状の凹部１３ｅを機械的に形成するのに、例えば、旋盤等を用いることも考えられるが、旋盤等により削り取られて、かすが発生したり、削り取られた面にバリが発生し、スペーサ層１３ａに付着し欠陥となってしまい易いので、好ましくない。
【００５５】
〈第３の実施の形態〉
【００５６】
図５は第３の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。
【００５７】
第３の実施の形態は片面２層タイプの光ディスクを製造する方法であり、第２の実施の形態と比べてディスク状基体上のスペーサ層の外周端に凹部を形成する方法が異なる以外は、第２の実施の形態と同様の工程で光ディスクを製造するものである。
【００５８】
即ち、図５（ａ）のスペーサ層１３ａの形成されたディスク状基体１１を第２の実施の形態と同様にして得る。そして、図５（ｂ）のように、レーザ光を出射するレーザ装置９をそのレーザ光がディスク状基体１１上のスペーサ層１３ａの角部１３ｄを照射するように配置する。レーザ装置９からレーザ光がスペーサ層１３ａの表面に対し傾斜し図の矢印の斜め方向Ｌに出射する。
【００５９】
ディスク状基体１１を図１，図２のステージ２上に載置し、ディスク状基体１１を回転させながらレーザ装置９からレーザ光を図５（ｂ）のように斜め方向Ｌに出射させてスペーサ層１３ａの角部１３ｄに照射する。このレーザ光照射により角部１３ｄをトリミングすることで、図５（ｃ）のように、スペーサ層１３ａの角部１３ｄの近傍に傾斜状に凹部１３ｅが形成される。この場合、レーザ光照射による角部１３ｄのトリミングであるので、削りかすやバリの発生を抑えることができるので、その後の光透過層の形成に影響はない。
【００６０】
次に、図３（ｂ）と同様にして、樹脂材料をスペーサ層１３ａの内周近傍に滴下してディスク状基体を高速回転することで、図３（ｃ）と同様に光透過層１６をスピンコート法で所定厚さにスぺーサ層１３ａ上に形成する。
【００６１】
上述のようにして図６（ａ）のような片面２層タイプの光ディスクを製造できるが、かかる光ディスクにおいて、スピンコート法でスペーサ層１３ａの上に光透過層１６を形成すると、従来までは図６（ｂ）の破線で示すように光透過層１６の外周端部に盛り上がり部１６ｂが形成され、その高さｈは１０μｍを越える場合もあったのであるが、この第３の実施の形態では、その盛り上がり部１６ｂは凹部１３ｅに吸収されるので、図６（ｂ）のように光透過層１６の最外周部１６ａは盛り上がらずに光透過層１６の盛り上がり部の影響を排除でき、光透過層１６の最外周部１６ａにおける盛り上がり部の高さを制限することができる。従って、盛り上がり部の高さ規格を満足できる。
【００６２】
なお、トリミング工程に使用できるレーザ装置９としては、ＣＯ２レーザ等があり、具体的には、株式会社キーエンスから提供されるＣＯ２レーザマーカ（ＭＬ−Ｇ９３００）等を使用できる。
【実施例】
【００６３】
次に、上述の図１乃至図３で説明した第１の実施の形態による片面２層タイプの光ディスクを製造する方法について実施例により更に具体的に説明する。
【００６４】
まず、ディスク状基体１１上に記録層を次のようにして形成した。径１５ｍｍの中心孔を有し、ポリカーボネート製の直径１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのディスク状基体にグルーブ記録方式による微細な凹凸のグルーブを形成した。このグルーブ幅は１６０ｎｍ（トラックピッチが０．３２μｍ）であり、深さは２０ｎｍとした。
【００６５】
そして、ディスク状基体のグルーブ表面にＡ１９８Ｐｄ１Ｃｕ１（原子比）からなる反射層をスパッタリング法により膜厚１００ｎｍに形成し、次に、ＺｎＳ−ＳｉＯ２（８０：２０）をスパッタリング法により膜厚４０ｎｍの第２誘電体層を形成し、次に、第２誘電体層表面に、ＣｕＡ１Ａｕ（６４：２３：１３）からなる合金をスパッタリング法により膜厚５ｎｍに形成し、次に、Ｓｉを用いスパッタリング法により膜厚５ｎｍに形成し、これらの各層により記録膜を得た。次に、記録層の表面上にＺｎＳ−ＳｉＯ２（８０：２０）をスパッタリング法により膜厚２０ｎｍの第１誘電体層を形成した。
【００６６】
次に、記録層を形成したディスク状基体を中心孔でステージに固定してから、第１誘電体層上に紫外線硬化性樹脂を含む樹脂混合物（以下、「２Ｐ樹脂」と略す場合もある。）を膜厚２５μｍになるようにスピンコートした。この２Ｐ樹脂としては、次の混合物を使用した。
【００６７】
・カヤラッドR-167(日本化薬株式会社製)：６０質量部(ECH変性１、６−へキサンジオールジアクリレート)
・アロニックスM-309(東亜合成株式会社製)：３０質量部(トリメチロールプロパントリアクリレート)
・THF-A(共栄社油脂株式会社製)：１０質量部(テトラヒドロフルフリルアクリレート)
・Irugacure184(チバスぺシャルティケミカルズ株式会社製)：３質量部(１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン)
【００６８】
なお、上記２Ｐ樹脂は、粘度が約７００ｍＰａ・ｓ、であり、４０００ｒｐｍ×１０秒の条件でスピンコートした。
【００６９】
次に、直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍであり、微細な凹凸のグルーブをグルーブ幅０．１６μｍ（トラックピッチ０．３２μｍ）、グルーブ深さ２０ｎｍで形成した透明樹脂スタンパ（日本ゼオン株式会社製、ゼオネックス樹脂）を気泡が入らないようにディスク状基体に重ね合わせてから、透明樹脂スタンパを通して紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２の強度で照射し、２Ｐ樹脂を硬化させた。このとき、透明樹脂スタンパに対し紫外線の照射は径１１９ｍｍまでの領域とし、最外周部は未硬化のままにした。
【００７０】
次に、透明樹脂スタンパと貼り合わされたディスク状基体を５００ｒｐｍ程度の低速で４秒間回転させ、その間にディスク状基体とスタンパの境界部分にエタノールを吐出し、未硬化の２Ｐ樹脂を洗い流し、その後、４０００ｒｐｍ程度の高速回転で５秒間スピン乾燥を行った。エタノールの吐出は圧力０．８ｋｇｆ／ｃｍ２で２秒間適用した。これにより、未硬化部分の２Ｐ樹脂のみを洗い流し、ディスク状基体とスタンパの間に隙間を形成してから、透明樹脂スタンパを、硬化した２Ｐ樹脂との界面から剥離することで、２Ｐ樹脂の表面に透明樹脂スタンパが有していたグルーブを転写することで、グルーブを有する２Ｐスぺーサ層を形成した。
【００７１】
次に、２Ｐスぺーサ層のグルーブ表面にＺｎＳ−ＳｉＯ２（８０：２０）をスパッタリング法により膜厚２５ｎｍの第２誘電体層を形成した。次に、第２誘電体層の表面にＣｕＡｌＡｕ（６４：２３：１３）からなる合金をスパッタリング法により膜厚５ｎｍ、次に、Ｓｉを用いスパッタリング法により膜厚５ｎｍに形成し、これらの各層により記録層を得た。次に、記録膜表面上にＴｉＯ２を用いスパッタリング法で膜厚３０ｎｍの第１誘電体層を形成した。
【００７２】
次に、紫外線硬化型樹脂（昭和高分子社製のＳＳＰ５０Ｕ１０、２５℃における粘度１，９００ｃＰ）をスピンコート法で約７５μｍになるように塗布し、紫外線を２０００ｍＪ／ｃｍ２の強度で照射することで硬化させ、光透過層を形成し、片面２層の光ディスクのサンプルを作製した。その結果、光ディスクの光透過層の最外周端部における高さは１０μｍ未満であった。
【００７３】
なお、２Ｐ樹脂の硬化のために用いた紫外線光源のＵＶランプは目白プレシジョン社製のＢＨＧ−７５０を用い、照射範囲はディスク状基体と紫外線光源との距離を変えることで調整した。
【００７４】
また、洗浄工程で用いる溶剤は、ディスク状基体及びスタンパを溶解させない溶剤が好ましく、通常、光ディスクではＰＣ（ポリカーボネイト）が多く利用されているため、ＰＣを溶解させない溶剤が好ましい。例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系やへキサン、シクロへキサン等の炭化水素系の溶剤が利用できる。また、これらの溶剤を１種類以上混合して用いても良い。ただし、作業性や安全性の面から、アルコール系溶剤を用いるのが好ましい。
【００７５】
また、溶剤は、スピン後に乾燥することが必要であるから、沸点が６０℃以上１４０℃以下の溶剤が好ましく、スピンコートの適正からは、７０℃以上１２０℃以下のものがより好ましい。
【００７６】
また、洗浄時のステージの回転数は、１００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ以下が好ましく、１００ｒｐｍ以下では溶剤の吐出量が多く必要となるばかりでなく、サイクルも遅くなってしまう。また、１０００ｒｐｍ以上では遠心力の関係で溶剤がディスク状基体とスタンパ部材の間に浸透し難いため、洗浄効果が少なくなってしまう。
【００７７】
更に、洗浄時のステージの回転数は、３００ｒｐｍ以上８００ｒｐｍ以下の範囲が更に好ましい。この範囲にすることで、適度な遠心力がかかり、溶剤はディスク状基体を汚さずに振り切られることができる。また、サイクル的にも充分であり、溶剤の使用量も抑えることができる。
【００７８】
以上のように本発明を実施するための最良の形態及び実施例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、本発明による光ディスクの製造方法を、上記各形態では、片面２層光ディスクの製造に適用したが、３層以上の多層光ディスクに適用してもよい。また、多層光ディスク以外の光ディスクの製造に適用してもよい。
【００７９】
また、本発明によるスピンコート法は光ディスクの製造方法以外にも、スピンコートを行う際に外周側の盛り上がりの影響を排除する場合に適用できることは勿論である。
【００８０】
また、本実施の形態及び実施例では、本発明におけるエネルギ線硬化性樹脂として紫外線硬化性樹脂を例にして説明したが、これに限定されず、電子線硬化性樹脂等であってもよい。これに対応するエネルギ線としては、上述の紫外線以外に電子線等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】第１の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。
【図２】図１の工程（ｃ）の次に行われる２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。
【図３】図２の工程（ｃ）の次に行われる２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図であり、図３（ｄ）は光ディスクの外周端近傍の拡大側断面図である。
【図４】第２の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。
【図５】第３の実施の形態における２層光ディスクの製造工程（ａ）乃至（ｃ）を示す側断面図である。
【図６】第２の実施の形態及び第３の実施の形態における片面２層タイプの光ディスクの概略的な側断面図（ａ）及び第２の実施の形態で盛り上がり部の形成を抑えた外周端部の拡大側断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
【００８２】
２・・・ステージ
３・・・弾性変形保持部材
５・・・紫外線光源
１１・・・ディスク状基体（ディスク状体）
１２・・・記録面（第１記録面）
１３・・・紫外線硬化性樹脂
１３ａ・・・スペーサ層
１３ｂ・・・最外周部（外周端）、凹部
１３ｃ・・・記録面（第２記録面）
１４・・・スタンパ部材
１５・・・転写面
１６・・・光透過層
１６ａ・・・光透過層の最外周部
【図１】
2005085402.tif 000003
【図２】
2005085402.tif 000004
【図３】
2005085402.tif 000005
【図４】
2005085402.tif 000006
【図５】
2005085402.tif 000007
【図６】
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