(57)【要約】【課題】受動素子形成用の開口部をレーザー加工で形成する際レーザー加工時間を短縮し、生産性の向上を図った受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法において、少なくとも回路基板５０の所定位置に受動素子用下部電極３１ａを形成する工程と、受動素子用下部電極３１ａ上に耐アルカリ性の弱い樹脂層５１を設ける工程と、絶縁層６１を形成する工程と、受動素子用下部電極３１ａ上の絶縁層６１を穴開け加工して開口部６２を形成する工程と、開口部６２に誘電体層７１を形成する工程と、誘電体層７１上に受動素子用上部電極８１を形成し、受動素子８０を形成する工程とを備えていることを特徴とする受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法である。【選択図】図１
2005045000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法において、少なくとも以下の工程を備えていることを特徴とする受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）回路基板（５０）の所定位置に受動素子用下部電極（３１ａ）を形成する工程。
（ｂ）受動素子用下部電極（３１ａ）上に耐アルカリ性の弱い樹脂層（５１）を形成する工程。
（ｃ）絶縁層（６１）を形成する工程。
（ｄ）受動素子用下部電極（３１ａ）上の絶縁層（６１）を穴開け加工して開口部（６２）を形成する工程。
（ｅ）開口部（６２）に誘電体層（７１）を形成する工程。
（ｆ）誘電体層（７１）上に受動素子用上部電極（８１）を形成し、受動素子（８０）を形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に用いられるプリント配線板もしくはインターポーザーからなる多層プリント配線板の製造方法に係わり、さらに詳しくは、受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近のプリント配線板もしくはインターポーザーの薄型化、高密度化に伴い、受動素子をプリント配線板に内蔵した受動素子内蔵多層プリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法について以下に説明する。
【０００４】
受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法の一例を図２（ａ）〜（ｅ）に示す。
【０００５】
まず、回路基板１１０の所定位置に受動素子用下部電極１２１を形成する（図２（ａ）参照）。
【０００６】
次に、絶縁性樹脂シートをラミネートする等の方法で絶縁層１３１を形成する（図２（ｂ）参照）。
【０００７】
次に、受動素子用下部電極１２１上の絶縁層１３１を炭酸ガスレーザー等により穴開け加工し、開口部１３２を形成し、過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で残査処理する（図２（ｃ）参照）。
【０００８】
次に、受動素子用下部電極１２１上の開口部１３２内に誘電体ペーストもしくは抵抗ペーストをスクリーン印刷またはディスペンサー等で埋め込み、加熱硬化し、表面を研磨処理して受動素子層１４１を形成する（図２（ｄ）参照）。
【０００９】
次に、受動素子層１４１上にセミアディティブ法等のプロセスで受動素子用上部電極１２２を形成し、キャパシタ素子もしくは抵抗素子等からなる受動素子１４０を形成し、受動素子内蔵プリント配線板を得る（図２（ｅ）参照）。
【００１０】
上記のような受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法では、絶縁層１３１を炭酸ガスレーザーにより穴開け加工し、数百μｍから数ｍｍ角の面積の開口部を形成する際、レーザービームを重ね照射して加工部の残渣樹脂を減少させるようにしているため、加工時間が長く生産性に欠けると言った問題がある。
【００１１】
例えば、２４０μｍφの炭酸ガスレーザービームを５００ショット／秒で加工する際、レーザービームの送りピッチはビーム径２４０μｍの１／３の８０μｍに設定する必要があり、４ｍｍ角の開口部を形成した場合加工時間は約５秒となり、３００ｍｍ角のプリント配線板に約３００個の４ｍｍ角の開口部を形成した場合加工時間は約１５００秒になる。ＵＶーＹＡＧレーザーの場合はその約１０倍以上の１５０００秒以上となる。
【特許文献１】特開２００３−１００５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、受動素子形成用の開口部をレーザー加工で形成する際レーザー加工時間を短縮し、生産性の向上を図った受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に於いて上記課題を達成するために、受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法において、少なくとも以下の工程を備えていることを特徴とする受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）回路基板５０の所定位置に受動素子用下部電極３１ａを形成する工程。
（ｂ）受動素子用下部電極３１ａ上に耐アルカリ性の弱い樹脂層５１を設ける工程。
（ｃ）絶縁層６１を形成する工程。
（ｄ）受動素子用下部電極３１ａ上の絶縁層６１を穴開け加工して開口部６２を形成する工程。
（ｅ）開口部６２に誘電体層７１を形成する工程。
（ｆ）誘電体層７１上に受動素子用上部電極８１を形成し、受動素子８０を形成する工程。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造法では、受動素子を形成するための開口部を形成する際、受動素子用下部電極上に耐アルカリ性に弱い樹脂層が形成されているため、レーザービームによるピッチ送りを従来の３倍に、加工時間として従来の１／９まで短縮でき、受動素子内蔵多層プリント配線板の生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
【００１６】
図１（ａ）〜（ｆ）に、本発明の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法の一実施例を示す。
【００１７】
以下本発明の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【００１８】
ここで言う多層プリント配線板とはプリント配線板及びインターポーザー基板を総称して用いており、インターポーザー基板はＩＣチップや半導体素子とプリント配線板との仲立ちをするもので、ＢＧＡ基板、ＭＣＭ基板、ＳＣＭ基板等が含まれる。
【００１９】
まず、絶縁基材１１の両面に第１配線層２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを形成し、さらに絶縁層１２を介して第２配線層３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ及び受動素子用下部電極３１ａを形成して、４層の回路基板５０を作製する（図１（ａ）参照）。
【００２０】
ここでは、受動素子を形成するベース基板を４層の回路基板を用いたが、このベース基板についてはいかなる回路基板でも使用でき、別に回路基板の配線層数に限定されるものではない。
【００２１】
次に、受動素子用下部電極３１ａ上に樹脂ペーストをスクリーン印刷で塗布し、加熱、硬化して、所定厚の耐アルカリ性に弱い樹脂層５１を形成する（図１（ｂ）参照）。
【００２２】
耐アルカリ性に弱い樹脂層５１は通常、カルボキシル基含有のアクリル系の樹脂が使用でき、膜厚は２μｍ前後が好適である。
【００２３】
次に、エポキシ樹脂等からなる絶縁性樹脂シートをラミネートして絶縁層６１を形成す
る（図１（ｃ）参照）。
【００２４】
次に、受動素子用下部電極３１ａ上の絶縁層６１を炭酸ガスレーザー等により穴開け加工を行い開口部６２を形成し、開口部６２内を過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で残査処理し、受動素子用下部電極３１ａを露出させる（図１（ｄ）参照）。
【００２５】
ここで、従来のレーザー加工による開口部の形成方法では、４ｍｍ角の開口部を例えば２４０μｍ径のレーザービームを用いてレーザー加工した場合、５００ショット／秒、送りピッチ８０ミクロンで５ｍｍ角の開口部の加工時間は５秒以上となり、３００ｍｍ角のプリント配線板に、約３００個の開口部を形成したとすると加工時間は、約１５００秒となる。
【００２６】
本発明の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法による開口部の形成方法では、開口部を形成する受動素子用下部電極３１ａ上に耐アルカリ性の弱い樹脂層５１が形成されているため、例えば２４０μｍ径のレーザービームを用いてレーザー加工する際レーザービームの送りピッチはレーザービーム径と同じ２４０μｍに設定でき、５００ショット／秒、送りピッチ２４０μｍで加工した場合５ｍｍ角の開口部の加工時間は約０．６秒となり、３００ｍｍ角のプリント配線板に、約３００個の開口部を形成したとすると加工時間は、約１６０秒となる。
【００２７】
このように、本発明の加工方法を適用することにより、開口部の加工時間は、従来の約１／９となり、レーザー加工時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
【００２８】
次に、誘電体ペーストもしくは抵抗ペーストをスクリーン印刷、またはディスペンサー等で開口部に埋め込み、乾燥硬化させて、表面研磨処理を行って、受動素子層７１を形成する（図１（ｅ）参照）。
【００２９】
次に、セミアディティブプロセス等にて受動素子用上部電極８１を形成して、キャパシタ素子もしくは抵抗素子等の受動素子８０を形成し、受動素子内蔵多層プリント配線板１００を得る（図１（ｆ）参照）。
【実施例１】
【００３０】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【００３１】
まず、不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた銅張り積層板をパターニング処理して、第１配線層２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを形成し、さらに、ビルドアッププロセスにて絶縁層１２及び第２配線層３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ及び受動素子用下部電極３１ａを形成して、４層の回路基板５０を作製した（図１（ａ）参照）。
【００３２】
次に、受動素子用下部電極３１ａ上にアクリル系の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、乾燥硬化し、２μｍ厚の耐アルカリ性に弱い樹脂層５１をした（図１（ｂ）参照）。
【００３３】
次に、エポキシ系の絶縁樹脂シートを真空加圧ラミネートし、絶縁層６１を形成した（図１（ｃ）参照）。
【００３４】
次に、受動素子用下部電極３１ａ上の絶縁層６１を２４０μｍφの炭酸ガスレーザービームを用いて２４０μｍピッチで穴開け加工を行い、開口部６２を形成し、開口部６２内を過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で約２０分程残査処理し、受動素子用下部電極３１ａを露出させた（図１（ｄ）参照）。
【００３５】
次に、エポキシ系樹脂にチタン酸バリウム粉等を高充填させた誘電体ペーストをディスぺンサーにて開口部６２内に埋め込み、加熱硬化して、表面研磨処理を行って、誘電体層からなる受動素子層７１を形成した（図１（ｅ）参照）。
【００３６】
次に、絶縁層間の電気的接続用として、炭酸ガスレーザーにより、６０μｍφのビア用孔を形成し、過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で約２０分程度、ビア用孔の残査処理および絶縁層表面の粗面化処理を行い、還元処理を行って、無電解銅めっきにてめっき下地導電層（特に図示せず）を形成した。
【００３７】
次に、下地導電層上に感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行って、めっきレジストパターン（特に図示せず）を形成した。
【００３８】
次に、めっきレジストパターンをマスクにして電解銅めっきを行い、めっきレジストパターンを剥離して、めっきレジストパターン下部にあっためっき下地導電層を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチングすることにより、受動素子用上部電極８１を形成して、キャパシタ素子からなる受動素子８０を形成し、受動素子内蔵多層プリント配線板１００を得た（図１（ｆ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法の一実施例を工程順に示す模式構成部分断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、従来の受動素子内蔵多層プリント配線板の製造方法の一実施例を工程順に示す模式構成部分断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１１……絶縁基材
１２……絶縁層
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ……第１配線層
３１ａ、１２１……受動素子用下部電極
３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ……第２配線層
５０、１１０……回路基板
５１……耐アルカリ性に弱い樹脂層
６１、１３１……絶縁層
６２、１３２……開口部
７１、１４１……受動素子層
８０、１４０……受動素子
８１、１２２……受動素子用上部電極
１００……受動素子内蔵多層プリント配線板
【図１】
2005045000.tif 000003
【図２】
2005045000.tif 000004