(57)【要約】【課題】  微細な線幅で安定して塗布可能な欠陥修正装置を提供すること。【解決手段】  導電パターンの欠陥部を修正するための欠陥修正装置において，欠陥部に導電性のペースト１４を吐出口から吐出させるディスペンサと，欠陥部にペースト１４を塗布する前に，ディスペンサに予備吐出させる予備吐出手段とを設ける。ディスペンサは，ペースト１４が充填されたシリンジ１０と，その下端に突設され，先端が吐出口を構成するノズル１２とを有する。予備吐出手段は，長手形状のテープ２０と，テープ２０が巻かれた引き出し側テープリール２２および巻き取り側テープリール２４と，ローラ２６ａ，２６ｂと，を有し，テープ２０の上にペースト１４が予備吐出され，予備吐出の度にテープ２０は長手方向に移送されるよう構成されている。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンの欠陥部を修正するための欠陥修正装置であって，
導電性のペーストを吐出口から吐出するペースト吐出手段と，
前記欠陥部に前記ペーストを塗布する前に，前記欠陥修正装置内で前記ペースト吐出手段に予備吐出させる予備吐出手段と，を有することを特徴とする欠陥修正装置。
【請求項２】
前記予備吐出手段は，長手形状のテープの上に前記ペーストが予備吐出され，予備吐出の度に前記テープは長手方向に移送されるよう構成されていることを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
前記予備吐出手段は，前記吐出口に略垂直な平面内で２次元に移動するステージ上に置かれた板状部材の上に前記ペーストを吐出するよう構成されていることを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項４】
前記吐出口近傍に溶剤を供給しながら前記吐出口を減圧吸引する吐出口クリーニング手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
前記吐出口を軟質部材に挿入する吐出口クリーニング手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項６】
前記吐出口に挿入される針状のつまり防止手段を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項７】
前記吐出口と修正対象物との距離を設定するオートフォーカス機構を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項８】
前記吐出口と修正対象物との接触を検知する検知手段を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項９】
前記吐出口と修正対象物との接触後に，前記吐出口に所定大きさ以上の力がかかった場合，前記吐出口が前記修正対象物と逆方向に移動するよう構成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，欠陥修正装置に関し，より詳しくは，プラズマディスプレイ等の断線欠陥等を修正するのに好適な欠陥修正装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイの電極を構成する導電パターンは，例えばスクリーン印刷により銀ペーストを線幅５０〜１００μｍ程度に整形して形成される。製造工程において，この微細な導電パターンが断線して欠陥が生じることがあり，その場合，欠陥部に導電性ペーストを塗布，焼成することにより電気伝導を回復させる技術が知られている（例えば特許文献１，特許文献２参照。）。
【０００３】
このような微細な線幅を一定に保ってペーストを塗布する方法としては，ニードルを用いる方法と，ディスペンサを用いる方法が知られている。ニードルを用いる方法では，容器に入ったペーストに針状の棒を接触させてペーストを付着させた後，修正対象物の基板に針先を接触させることにより，ペーストを塗布する。ディスペンサを用いる方法では，シリンジと呼ばれる注射器状の容器にペーストを充填し，加圧することによりシリンジ先端に設けられたノズルからペーストを吐出して塗布する。いずれの場合も，基板もしくは塗布装置をステージに載せて移動させながら処理することにより，線状の塗布が可能になる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２７０８４３号公報
【特許文献２】特開平１０−２９７１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら，上述のように導電パターンの線幅は約５０〜１００μｍと微細であり，この微細なパターンをディスペンサによる塗布で形成するには，ノズル先端の状態を良好に管理する必要がある。特に，塗布休止時には，ノズル先端の乾湿状態が変化し，ペーストの粘性の変化や吐出圧の変化が生じやすい。ノズル先端の状態が良好でないまま塗布を再開すると，ペーストの塗布が不安定になり，塗布開始位置が遅れる，または塗布が行われないという問題が発生する。
【０００６】
また，ディスペンサを用いて塗布する方法では，ノズルの吐出口の径がパターンの線幅程度である必要がある。したがって，線幅５０〜１００μｍの導電パターンを形成するためには，吐出口の径は５０〜１００μｍとなる。このような微細な径の吐出口はペーストの乾燥等によりつまりやすく，吐出口がつまると塗布が正常に行われないという問題が発生する。銀ペーストは通常平均粒径が数μｍあるが，このような粒径の小さい金属ペーストを使用する場合，塗布状態が不安定になると焼成後の膜厚が確保できず，導電性の信頼度が低下するという問題が起こる。
【０００７】
本発明は，このような問題に鑑みてなされたものであり，その目的とするところは，微細な線幅で安定して塗布可能な，新規かつ改良された欠陥修正装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，導電パターンの欠陥部を修正するための欠陥修正装置であって，導電性のペーストを吐出口から吐出するペースト吐出手段と，欠陥部にペーストを塗布する前に，欠陥修正装置内でペースト吐出手段に予備吐出させる予備吐出手段と，を有することを特徴とする欠陥修正装置が提供される。かかる構成によれば，予備吐出を行うことにより，吐出口を良好な状態にでき，安定した塗布を常に実現できる。
【０００９】
予備吐出手段は，長手形状のテープの上にペーストが予備吐出され，予備吐出の度に前記テープは長手方向に移送されるよう構成してもよい。かかる構成によれば，ペーストの付着していないテープ部分に毎回予備吐出させることができるので，吐出口からのペーストの離脱が容易になり，吐出口を良好な状態にできる。予備吐出手段は，吐出口に略垂直な平面内で２次元に移動するステージ上に置かれた板状部材，例えばガラス板の上にペーストを吐出するように構成してもよい。かかる構成によれば，ガラス面を移動させながらペーストを吐出できるので，ペーストの付着していないきれいな面上に予備吐出することができる。
【００１０】
ペーストを吐出した場合，吐出口先端には必ずペーストが残る。それが乾燥すると吐出口先端の形状が変わり，以降の塗布状態が変わってしまう。それを避けるため，塗布ごとに吐出口先端をクリーニングする必要がある。そのために，上記記載の欠陥修正装置は，吐出口クリーニング手段を備えることが好ましい。クリーニング手段は，吐出口先端を真空吸引部に挿入し，挿入口近傍に溶剤を供給しながら減圧吸引するように構成してもよい。または，吐出口先端をスポンジ等の軟質部材に挿入して吐出口先端についたペーストを除去するクリーニング手段を採用してもよい。この際，溶剤ポットを設けて，一旦吐出口を溶剤ポットにつけ，吐出口先端のペーストの粘度を下げた上で軟質部材に挿入することもできる。
【００１１】
また，上記記載の欠陥修正装置は，吐出口に挿入される針状のつまり防止手段を有することが好ましい。かかる構成によれば，針状の防止手段を挿入することで，吐出口の乾燥を防止し，吐出口のつまりを防止して，安定した塗布に貢献できる。
【００１２】
さらに，上記記載の欠陥修正装置は，吐出口と修正対象物との距離を設定するオートフォーカス機構を有することが好ましい。ペースト塗布時には吐出口と修正対象物との距離を数十μｍにする必要があるが，修正対象物のしなりなどにより塗布対象面の高さは場所により変わる。塗布に先立ちオートフォーカス機構により塗布対象面の高さを検出しておくことにより吐出口と修正対象物との距離を一定にすることができる。
【００１３】
またさらに，上記記載の欠陥修正装置は，吐出口と修正対象物との接触を検知する検知手段を有することが好ましい。ペースト交換などによりペーストの入ったシリンジを装置から外すと吐出口の高さも変わってしまう。シリンジ側に吐出口と塗布対象物との接触を検知する検知手段を設ければ，オートフォーカスで検知した塗布対象物の高さと吐出口との相関づけが簡単にできるようになる。
【００１４】
また，上記記載の欠陥修正装置では，吐出口と修正対象物との接触後に，吐出口に所定大きさ以上の力がかかった場合，吐出口が修正対象物と逆方向に移動するよう構成されていることが好ましい。かかる構成によれば，吐出口と修正対象物との接触後に，吐出口に必要以上の力がかかることを防止でき，吐出口の破損を防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上詳述したように本発明によれば，微細な線幅のパターンを形成する場合でも，塗布開始位置の遅れがほとんどなく，安定して塗布可能な欠陥修正装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１７】
図１は，本発明の実施の形態に係る欠陥修正装置の全体構成図である。欠陥修正装置は，導電パターンの断線，欠損等の欠陥部に導電性ペーストを塗布して焼成することで修正を行う装置であり，主要部として，塗布を行う塗布機構部１００を有する。図１に示すように，修正対象物である塗布基板１１０はチャックテーブル１２０上に載置され，チャックテーブル１２０はステージ１３０上に配置されている。ステージ１３０は塗布基板１１０表面に平行な面内での移動が可能である。ステージ１３０の移動に伴い，チャックテーブル１２０，塗布基板１１０も一体的に移動する。
【００１８】
塗布基板１１０の上方には，塗布機構部１００と，塗布基板１１０を観察するための顕微鏡１４０とが設置されている。顕微鏡１４０の頂部にはＣＣＤカメラ１５０が装着されている。顕微鏡１４０により観察される塗布基板１１０の表面をＣＣＤカメラ１５０は撮像し，その画像は装置上部のモニタ１６０に表示される。顕微鏡１４０は，チャックテーブル１２０に垂直に移動するＺステージ（不図示）上に載せられており，オートフォーカス機構１７０の信号により，焦点が合った合焦位置に移動する。
【００１９】
以下に図２を参照しながら，塗布機構部１００について説明する。図２は，塗布機構部１００の構成を示す図である。塗布機構部１００は，ペースト吐出手段としてのディスペンサと，予備吐出手段と，吐出口クリーニング手段（以下，クリーニング手段という）と，つまり防止手段とを有する。ディスペンサは，注射器状の容器のシリンジ１０と，シリンジ１０の下端部から垂直下方に突設されたノズル１２とを有する。シリンジ１０には，導電性のペースト１４が充填されている。ノズル１２の先端は細く形成され，ペースト１４を吐出させる吐出口を構成している。吐出口は，ステージ１３０上の塗布基板１１０の表面に略垂直になるよう構成されている。不図示の加圧手段によりシリンジ１０内部を加圧することにより，ノズル１２先端からペースト１４が吐出される。シリンジ１０は，ディスペンサ保持部１６により保持されており，ディスペンサ保持部１６上方の上下駆動用モータ１８により上下方向に移動可能である。ノズル１２の先端からペースト１４を吐出しながら，ステージ１３０を移動させて塗布基板１１０を移動させることにより，塗布基板１１０への線状の塗布が可能になる。
【００２０】
予備吐出手段は，欠陥部にペースト１４を塗布する前に，塗布機構部１００内でディスペンサにペースト１４を予備吐出させるものである。本実施形態における予備吐出手段は，長手形状のテープ２０の上にペースト１４が予備吐出され，予備吐出の度にテープ２０は長手方向に移送されるよう構成されている。予備吐出手段は，テープ２０と，テープ２０がロール状に巻かれた引き出し側テープリール２２および巻き取り側テープリール２４と，ローラ２６ａ，２６ｂと，不図示の駆動手段とを有する。
【００２１】
引き出し側テープリール２２と巻き取り側テープリール２４は，それぞれシリンジ１０の両側に配置され，これらは駆動手段により駆動されて，テープ２０を引き出し側テープリール２２から巻き取り側テープリール２４へ移送する。移送経路中の所定位置にはローラ２６ａ，２６ｂが配置され，テープ２０を送る。ローラ２６ａ，２６ｂ間のテープ２０上にノズル１２先端から吐出されるペースト１４が載るように構成されている。なお，図２ではテープ２０上のペースト１４は，実際より大きく誇張して描かれている。
【００２２】
予備吐出に関する塗布機構部１００の動作について説明する。塗布機構部１００では，塗布基板１１０に塗布を行う前に，シリンジ１０を加圧してテープ２０上にペースト１４を予備吐出する。この予備吐出中に，引き出し側テープリール２２と巻き取り側テープリール２４が駆動し，ローラ２６ａ，２６ｂが回転し，テープ２０が移送される。予備吐出を行うことにより，ノズル先端の吐出口を良好な状態にでき，安定した塗布を実現できる。また，長手形状のテープ２０を用い，予備吐出の度にテープ２０を移送させることにより，ペーストの付着していないテープ部分に毎回予備吐出させることができるので，吐出口からのペーストの離脱が容易になり，吐出口を良好な状態にできる。
【００２３】
予備吐出終了後は，予備吐出手段のみ図２の紙面に垂直な方向に移動する。そして，上下駆動用モータ１８により，ディスペンサは下方に移動し，塗布基板１１０への塗布が行われる。なお，ディスペンサ保持部１６およびその周辺については後で詳述する。
【００２４】
図２に示す予備吐出手段を用いた場合の実験結果について，図３（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は全て，ノズルの吐出口の径が直径１００μｍ，塗布速度が１０００μｍの条件で塗布を行った結果を示す図である。図３（ａ）は，比較のために従来のように予備吐出手段を用いずに塗布した場合の実験結果の写真を示し，図３（ｂ）は，図２に示す予備吐出手段を用いて塗布した場合の実験結果の写真を示す。図３（ｃ），（ｄ）はそれぞれ，図３（ａ），（ｂ）を見やすくするためトレースして図面化したものである。
【００２５】
図３（ａ），（ｃ）では塗布による４本のパターンが示されているが，これらは全て描き出し位置の目標位置は同一に設定して，図の右から左方向に塗布したものである。図３（ａ），（ｃ）において，一番上のパターンは，塗布を所定時間休止してノズルを放置した後に塗布を再開したときのパターンであり，その下の３本のパターンは，塗布を休止せずに連続的に塗布（連続塗布）した場合のパターンである。図３（ａ），（ｃ）を見てわかるように，連続塗布した３本の描き出し位置は変わらないが，一番上の放置後のパターンは描き出し位置が大幅に遅れており，その差は約３８５μｍとなっている。
【００２６】
図３（ｂ），（ｄ）では塗布による５本のパターンが示されているが，これらは全て描き出し位置の目標位置は同一に設定して，図の右から左方向に塗布したものである。図３（ｂ），（ｄ）において，一番上のパターンは，塗布を所定時間休止してノズルを放置し，予備吐出した直後に塗布を再開したときのパターンであり，その下の４本のパターンは，連続塗布した場合のパターンである。図３（ｂ），（ｄ）に示す例では，一番上のパターンと連続塗布したパターンとの描き出し位置の差は約６５μｍとなり，ほとんど無いと言えるレベルである。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｄ）からわかるように，連続塗布時と休止後塗布再開時との描き出し位置の差は，予備吐出した場合の方が予備吐出しない場合に比べて，顕著に短くなっている。以上より，予備吐出することにより塗布開始位置の遅れが非常に少なくなり，安定した塗布が可能なことがわかる。
【００２８】
なお，予備吐出手段は，上記例に限定されず，ステージ１３０上に置かれた板状部材，例えばガラス板（不図示）の上にペーストを吐出するように構成してもよい。この場合には，ガラス面を移動させながらペーストを吐出できるので，ペーストの付着していないきれいな面上に予備吐出することができる。
【００２９】
ペーストを吐出した場合，ノズル１２先端には必ずペースト１４が残る。それが乾燥するとノズル１２先端の形状が変わり，以降の塗布状態が変わってしまう。それを避けるため，塗布ごとにノズル１２先端をクリーニングする必要がある。そのために，本実施形態における欠陥修正装置は，クリーニング手段を備えている。
【００３０】
次に図４を参照しながら，ノズル１２のクリーニング手段について説明する。図４に示すクリーニング手段は，ノズル１２の先端の吐出口近傍に溶剤を供給しながら吐出口を減圧吸引するように構成されている。このクリーニング手段は，減圧吸引する減圧吸引部３０と，溶剤を供給する溶剤供給部４０とを有する。減圧吸引部３０は，ノズル１２先端の吐出口が挿入可能な差し込み口３２を有し，差し込み口３２は減圧経路３４を介して真空ポンプ３６と接続されている。溶剤供給部４０は，溶剤４２を貯留する貯留部４４と貯留部４４に接続され，ノズル１２先端近傍まで延設されたチューブ４６を有する。
【００３１】
図４に示すクリーニング手段では，ノズル１２先端を差し込み口３２に挿入した状態で，不図示の加圧手段により貯留部４４に圧を加えてチューブ４６からノズル１２の吐出口近傍に溶剤４２を供給させる。溶剤４２の供給と共に，真空ポンプ３６により減圧を行う。なお，減圧吸引部３０と，真空ポンプ３６との間には，減圧経路３４の流通性を低下させる恐れのある固形物等を排除するフィルターや，溶剤４２およびペースト１４を貯留するリザーバータンク等を設けることが好ましい。
【００３２】
なお，クリーニング手段は，上記例に限定されず，図５に示すような，ノズル１２の吐出口を軟質部材４８に挿入して吐出口先端についたペースト１４を除去するような構成を採用してもよい。軟質部材４８としては例えばスポンジを用いることができる。この際，溶剤４２の入った溶剤ポット４９を設けて，一旦ノズル１２を溶剤ポットにつけ，吐出口先端に付着したペースト１４の粘度を下げた後，軟質部材４８に挿入することもできる。
【００３３】
次に図６を参照しながら，ノズル１２の吐出口のつまり防止手段について説明する。ここでは，つまり防止手段として，吐出口に挿入される針状のキャップ針５０を用いている。図６は，ノズル１２の吐出口にキャップ針５０を挿入した状態での要部拡大図である。塗布を行わない時は図６に示すようにノズル１２の吐出口にキャップ針５０を挿入して，ノズル１２の吐出口の乾燥を防ぎ，これによりノズル１２のつまりを防止する。
【００３４】
次に図７を参照しながら，ディスペンサ保持部１６およびその周辺の構成について説明する。図７は，ディスペンサ保持部１６およびその周辺の構成を示す図である。ディスペンサ保持部１６は，ディスペンサを保持し，ノズル１２先端が塗布基板１１０との衝突により破損するのを防止する機構を有する。図７に示すように，ステージベース板６０にリニアガイド６２が固定されており，リニアガイド６２に沿って上下方向に移動可能なようにシリンジ保持ベース板６４が設けられている。ステージベース板６０は，上下駆動用モータ１８に直結されており，ディスペンサ保持部１６が一体となって上下する。シリンジ保持ベース板６４にはシリンジ１０を固定するためのシリンジ押さえ６６が固着され，シリンジ押さえ６６はシリンジ１０を保持している。
【００３５】
ステージベース板６０からシリンジ保持ベース板６４に渡るように，先端圧力調整バネ６８が設けられている。シリンジ保持ベース板６４の下端部およびステージベース板６０下方にはそれぞれ，接触検知部材７０ａ，７０ｂが互いに対向するよう設けられている。接触検知部材７０ａ，７０ｂは，シリンジ保持ベース板６４の上下移動により接触あるいは非接触状態となり，ノズル１２の吐出口と塗布基板１１０との接触を検知する検知手段として機能する。接触検知部材７０ａ，７０ｂの接触あるいは非接触は，不図示の伝達手段により，不図示の制御システムに伝達される。接触検知部材７０ａ，７０ｂは，例えば後述のように，オートフォーカス機構１７０で検知した塗布基板１１０の高さと吐出口との相関づけの際にも活用される。
【００３６】
ディスペンサ保持部１６およびその周辺の動作について説明する。シリンジ保持ベース板６４は，ステージベース板６０に対して，上下移動可能であり，通常は自重により，接触検知部材７０ａ，７０ｂが接触するまで下降した位置で保持されている。予備吐出後，塗布作業が開始されるが，何らかのトラブルでノズル１２先端が塗布基板１１０に接触すると，接触検知部材７０ａ，７０ｂが非接触となる。これが制御システムに伝達されて，制御システムはステージの駆動，静止等各部の動作を制御する。ノズル１２の吐出口が塗布基板１１０に接触した後，吐出口に所定大きさ以上の力がかかると，リニアガイド６２に沿ってシリンジ保持ベース板６４が上方へ移動して，吐出口は塗布基板１１０と逆方向に移動することになる，このような逃げ機構により，ノズル１２先端に必要以上に力がかかってノズル１２が破損するのを防ぐ。ノズル１２先端が塗布基板１１０に接触しているときの圧力は，先端圧力調整バネ６８により調整される。
【００３７】
次に，オートフォーカス機構１７０の動作も交えて，ノズル１２先端と塗布対象物の距離の設定について述べる。オートフォーカス機構１７０は，吐出口と塗布基板１１０との距離を設定するためのものである。ペースト塗布時には吐出口と塗布基板１１０との距離を数十μｍにする必要があるが，塗布基板１１０のしなりなどにより塗布対象面の高さは場所により変わる。塗布に先立ちオートフォーカス機構１７０により塗布対象面の高さを検出しておくことにより，吐出口と塗布基板１１０との距離を一定にすることができる。また，ペースト１４の交換などによりペースト１４の入ったシリンジ１０を装置から外すと吐出口の高さも変わってしまう。このように，シリンジ１０の交換を行ったときなどに，ノズル１２先端の位置と顕微鏡１４０の合焦位置との相関付けを行う。
【００３８】
以下では，塗布基板１１０表面に平行な方向をＸＹ方向と呼ぶ。また，塗布基板１１０表面に垂直な方向，すなわち，Ｚステージの移動方向をＺ方向と呼ぶ。まず，テスト基板などを顕微鏡１４０の下に置く。オートフォーカス機構１７０を動作させ，顕微鏡１４０が載っているＺステージを動かせて焦点を合わせ，合焦位置でのＺ方向の顕微鏡ステージの座標（顕微鏡基準位置）を記憶する。そして，ノズル１２先端検出作業を行う。この作業では，顕微鏡１４０の位置とディスペンサの位置とのＸＹ方向におけるオフセット量だけステージ１３０を移動させ，先に顕微鏡１４０で焦点を合わせた部位がディスペンサの下にくるようにする。ここで，上下駆動用モータ１８によりディスペンサ保持部１６を下げる。接触検知部７０ａ，７０ｂが非接触になったところで上下駆動用モータ１８を止めてそのときのＺ方向の座標（ディスペンサ基準位置）を記憶する。実際に塗布する場合は，オートフォーカス機構１７０により合焦位置を検出し，前述の顕微鏡基準位置との差違（顕微鏡変位量）を求める。ついで，顕微鏡１４０の位置とディスペンサの位置とのＸＹ方向におけるオフセット量だけステージ１３０を移動させ，上下駆動用モータ１８の座標を（ディスペンサ基準位置＋顕微鏡変位量−ノズル先端：塗布基板間距離）に設定する。ここで，ＺステージのＺ方向の座標は下側を正方向とした。
【００３９】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は，プラズマディスプレイ等の断線欠陥等を修正するための欠陥修正装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態に係る欠陥修正装置の全体構成図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る予備吐出手段の構成図である。
【図３】図３（ａ），（ｃ）は従来の装置による実験結果を示す図であり，図３（ｂ），（ｄ）は本発明の実施の形態に係る欠陥修正装置による実験結果を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るクリーニング手段の構成図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る別のクリーニング手段の構成図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るつまり防止手段の要部拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る欠陥修正装置の要部構成図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０        シリンジ
１２        ノズル
１４        ペースト
１６        ディスペンサ保持部
１８        上下駆動用モータ
２０        テープ
２２        引き出し側テープリール
２４        巻き取り側テープリール
２６ａ，２６ｂ        ローラ
３０        減圧吸引部
３２        差し込み口
３４        減圧経路
３６        真空ポンプ
４０        溶剤供給部
４２        溶剤
４４        貯留部
４６        チューブ
４８        軟質部材
４９        溶剤ポット
５０        キャップ針
６０        ステージベース板
６２        リニアガイド
６４        シリンジ保持ベース板
６６        シリンジ押さえ
６８        先端圧力調整バネ
７０ａ，７０ｂ        接触検知部材
１００        塗布機構部
１１０        塗布基板
１２０        チャックテーブル
１３０        ステージ
１４０        顕微鏡
１５０        ＣＣＤカメラ
１６０        モニタ
１７０        オートフォーカス機構
【図１】
2005039154.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2005039154.tif 000007
【図６】
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【図７】
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