(57)【要約】【課題】不良発生の可能性を内在している製品が販売され市場に出回ってしまった場合に、その製品を特定して、回収や点検・修理・部品交換などの対応を容易に行えるようにする。【解決手段】製品の製造工場１において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段（ＲＥ−ＩＤリーダー１１）と、これらの情報を保存するデータサーバー３と、製品の不良要因情報を保存するデータサーバー４と、製品出荷後の市場２において製品不良発生時に不良製品の識別情報を読み取る手段（ＲＥ−ＩＤリーダー２１）を設け、前記製品の識別情報から読み出した各製造段階における製造条件と前記不良現象情報とから不良発生原因候補を抽出するように構成する。【選択図】図１
2005100284.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品の不良要因情報を保存するデータサーバーと、製品出荷後の市場において製品不良発生時に不良製品の識別情報を読み取る手段と、その読み取った製品の識別情報及び不良現象情報を前記データサーバーへ送信する手段と、前記製品の識別情報から読み出した各製造段階における製造条件と発生した不良現象情報とから不良発生原因候補を抽出する手段とを備えていることを特徴とする製品の不良解析システム。
【請求項２】
製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品出荷後の市場において製品を購入した顧客の情報を製品識別情報と関連付けて保存するデータサーバーと、市場不良発生時の真因情報を基に不良発生の可能性がある製品を抽出する手段と、その抽出した製品の識別情報から不良発生の可能性がある製品を購入した顧客を割り出す手段とを備えていることを特徴とする製品の不良解析システム。
【請求項３】
製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品出荷後の市場において製品を購入した顧客の情報を製品識別情報と関連付けて保存するデータサーバーと、入手した不良発生の誘因に関する情報を基に、不良発生の可能性がある製品の識別情報を抽出する手段と、抽出した製品の識別情報から不良発生の可能性がある製品を購入した顧客を割り出す手段とを備えていることを特徴とする製品の不良解析システム。
【請求項４】
製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品の不良要因情報を保存するデータサーバーと、前記製造条件情報を、前記製品の不良要因情報を保存するデータサーバーへ照会する手段とを備えていることを特徴とする製品の不良解析システム。
【請求項５】
前記製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段として、コードＩＤシステムまたはＲＦ−ＩＤシステムが用いられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の製品の不良解析システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品の識別情報及び製造条件情報を管理することにより、市場不良発生時の対策及び市場不良発生予防を行う製品の不良解析システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、製品の製造において、その製造品質を維持／管理する様々な手法が提案され実用化されてきた。特に、進展が著しい情報技術を利用した新品質情報システムについて様々な提案がなされている。
【０００３】
製品製造工場内における情報技術を利用した品質情報システムの例として、品質不良の発生原因となり得る原因工程の検索、品質不良の原因となり得る部品の検索、その部品の品質履歴の検索を行った上で、その前後に同一の工程を通過した製品の対応する品質履歴の検索を併せて行うシステムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１記載の技術では、工程における品質の推移を容易に認識することが可能であり、原因工程となり得る製造工程や、関連する部品などを容易に特定することができる。
【０００４】
また、市場における情報技術を利用した品質情報システムの一例として、販売店がインターネットを介して参照要求し、これを受信した参照許可サーバーの検索サーバーが本社などのホストコンピューターのデータベース管理ソフトを起動させ、さらに不具合事象に対して行われた対策内容・処置方法を格納した対策内容データベースを検索させ、その結果を販売店へ返信するシステムが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この特許文献２記載の技術を採用すると、販売店において迅速かつ均一で正確な不具合対策を行うことができる。
【０００５】
一方、製品製造工場等において、製造される製品の製造情報収集や製造情報管理の手段として、製品に識別子を付す手法は広く採られている。ここで、識別子とは、バーコードや２次元コードなどのコードＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、あるいは非接触ＩＣを用いたＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）などを指す。
【０００６】
また、近年になり、識別子が利用される領域が広がりを見せている。特にＲＦ−ＩＤの利用に関しては、製品製造工場内での管理に止まらず、製品出荷後のライフサイクル管理までを行えるようになってきている。
【０００７】
例えば、製品の個々に識別子と記憶媒体を付与し、ライフサイクル管理のための種々の情報を各拠点において、製品に付与した記憶媒体に記憶させ、また各拠点において、さらに詳細な情報をデータベースに記憶しておくことで、どこからでも製品の識別情報によりデータベースにアクセスすることが可能な管理方法及びシステムが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。この特許文献３記載の技術では、製品の製造から廃棄及びリサイクルまでの全体的なライフサイクルを管理し、その製品あるいは部品をリサイクルしたり廃棄したりする場合の判断や処置手順を合理化することができる。
【０００８】
また、別の例として、データ書み込み及び読み出し可能なデータキャリアを商品に取り付け、商品の生産から廃棄までの複数段階で商品管理に必要とされるデータを、商品に取り付けたデータキャリア内に蓄積しかつ読み取ることができるようにしたライフサイクルマネージメント方法が提案されている（例えば、特許文献４参照。）。この特許文献４記載の技術では、物流の個々の段階だけでなく、使用後の廃棄やその部品の再利用化までを意識したデータキャリア及びこれを用いた商品ライフサイクルマネージメントを提供することができる。
【０００９】
さらに、別の例として、種々のデータの記憶／管理を行うデータベースサーバを備えたデータ管理センターを設置し、無線タグが付された商品の状態や使用者などのデータを、無線タグから出力される連番と対応つけて、ユーザ端末からインターネットなどを介してデータ管理センターに与えて記憶する方式の商品の追跡管理システムが提案されている（例えば、特許文献５参照。）。この特許文献５記載の技術では、商品の納品から廃棄までを一貫して追跡・所在管理することができる。
【特許文献１】特開２００２−３１８６１２号公報
【特許文献２】特開２００２−３６６６８９号公報
【特許文献３】特開２０００−４８０６６号公報
【特許文献４】特開２０００−２８５１７０号公報
【特許文献５】特開２００２−１６９８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、上述した従来の技術においては次のような課題がある。
【００１１】
まず、従来の技術では、製造製品の品質がばらつく要因が多岐に至る場合が多いことである。すなわち、製品製造工場における各工程での製造設備の条件のばらつき、製品製造に使用する材料や部品のばらつき、作業者の作業内容のばらつきなどが互いに関連し合うため、製品の製造品質がばらついて不良発生に至る。
【００１２】
こうした場合、例えば対策内容データベースを検索して対応する方法では、不良発生原因の絞込みが充分なされるとは限らず、原因を究明しその対策を行うに当たって多大な時間を要する場合がある。
【００１３】
このため、不良発生原因の絞込みをするには、発生した不良現象情報と過去の発生不良データベースだけでは不足であり、不良が発生した製品の製品製造工場における各工程での製造設備の条件情報や、製品製造に使用する材料や部品のロット情報、作業者情報などを含めて判断する必要がある。
【００１４】
さらには、例えば不良の発生原因が製造設備の条件のばらつきや、使用する材料のロット不良などで、不良発生条件に該当する製品が複数台存在するにもかかわらず、対象製品の全てに不良発生することが無い場合がある。これは、不良発生条件が許容値の境界領域であり、確率的に不良が発生しているためである。このような場合、たとえ不良が発生していない製品であったとしても、経時的な変化で将来的に不良となるものが相当数存在している可能性がある。
【００１５】
ところが、現状ではこのような不良発生の可能性を内在している製品が販売され市場に出回ってしまった場合、これらの製品を特定し、回収や点検・修理・部品交換などの対応を行うことは非常な困難を伴う。
【００１６】
また、製品が販売され市場に出回ってしまった後で、例えば使用している部品の製造メーカーが品質不具合情報を発信した場合などにおいても、上記と同様に、不良発生の可能性を内在している製品を特定し、回収や点検・修理・部品交換などの対応を行うことは困難である。
【００１７】
以上のような課題を解決する手段として、製造製品に識別子を付して個別製品を識別するという手法を利用することは有効であると考えられる。しかしながら、識別子を利用したこれまでの製品情報管理システムとしては、製品ライフサイクル管理を目的としたものが殆どであり、市場での製品不良への対策を有効に対策するためのシステムに関しては提案されていない。
【００１８】
本発明はそのような実情に鑑みてなされたもので、製品の識別情報及び製造条件情報を管理することにより、市場不良発生時の対策及び市場不良発生予防を行うことが可能な製品の不良解析システムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の製品の不良解析システムは、製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品の不良要因情報を保存するデータサーバーと、製品出荷後の市場において製品不良発生時に不良製品の識別情報を読み取る手段と、その読み取った製品の識別情報及び不良現象情報を前記データサーバーへ送信する手段と、前記製品の識別情報から読み出した各製造段階における製造条件と発生した不良現象情報とから不良発生原因候補を抽出する手段とを備えていることによって特徴づけられる。
【００２０】
この発明の製品の不良解析システムによれば、市場不良が発生した場合において、その真因を速やかに特定でき、製造工場での不良対策処置を迅速に行うことができる。
【００２１】
本発明の製品の不良解析システムは、製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品出荷後の市場において製品を購入した顧客の情報を製品識別情報と関連付けて保存するデータサーバーと、市場不良発生時の真因情報を基に不良発生の可能性がある製品を抽出する手段と、その抽出した製品の識別情報から不良発生の可能性がある製品を購入した顧客を割り出す手段とを備えていることによって特徴づけられる。
【００２２】
この発明の製品の不良解析システムによれば、不良の可能性がある製品を購入した顧客を速やかに特定することができ、顧客が所有する製品の回収や点検、修理、部品交換などの対応を迅速に行うことができる。
【００２３】
本発明の製品の不良解析システムは、製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品出荷後の市場において製品を購入した顧客の情報を製品識別情報と関連付けて保存するデータサーバーと、入手した不良発生の誘因に関する情報を基に、不良発生の可能性がある製品の識別情報を抽出する手段と、抽出した製品の識別情報から不良発生の可能性がある製品を購入した顧客を割り出す手段とを備えていることによって特徴づけられる。
【００２４】
この発明の製品の不良解析システムによれば、例えば、使用している部品の製造メーカーが品質不具合情報を発信した場合など、製品の不良発生の誘因に関する情報を入手した場合においても、不良の可能性がある製品を購入した顧客を速やかに特定することができ、顧客が所有する製品の回収や点検、修理、部品交換などの対応を迅速に行うことができる。
【００２５】
本発明の製品の不良解析システムは、製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段と、これらの情報を保存するデータサーバーと、製品の不良要因情報を保存するデータサーバーと、前記製造条件情報を、前記製品の不良要因情報を保存するデータサーバーへ照会する手段とを備えていることによって特徴づけられる。
【００２６】
この発明の製品の不良解析システムによれば、製造工場内において、例えば、製造装置の条件ばらつきが許容値を超えた場合などに、速やかに工場内での処置を行うことができる。
【００２７】
なお、以上の各発明において、製品の製造工場において各製造段階における製造条件を製品識別情報と関連付けて読み取る手段としては、コードＩＤシステムあるいはＲＦ−ＩＤシステムなどを利用できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、市場不良が発生した場合において、その真因を速やかに特定できる。また、不良の可能性がある製品を購入した顧客を速やかに特定できるので、市場不良発生時の対策及び市場不良発生予防を行うことができる。さらに、例えば使用している部品の製造メーカーが品質不具合情報を発信した場合など、製品の不良発生の誘因に関する情報を入手した場合においても、不良の可能性がある製品を購入した顧客を速やかに特定することができるので、市場不良発生時の対策及び市場不良発生予防を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
以下の実施形態では、識別子としてＲＦ−ＩＤを利用した例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されることはなく、識別子としてバーコードや２次元コードなどのコードＩＤを利用した構成であっても構わない。
【００３１】
＜実施形態１＞
図１は本発明の製品不良解析システムの実施形態の構成を示すブロック図である。
【００３２】
製品の製造工場１には、ＲＦ−ＩＤリーダー１１、情報処理装置１２及び情報処理装置１３が設置されている。情報処理装置１２はインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３に接続されている。また、情報処理装置１３はインターネット６３を介して不良要因情報データサーバー４に接続されている。なお、製造条件情報データサーバー３は不良要因情報データサーバー４に接続されている。
【００３３】
市場２には、ＲＦ−ＩＤリーダー２１及び情報処理装置２２が設置されている。情報処理装置２２はインターネット６２を介して製造条件情報データサーバー３に接続されている。
【００３４】
以上のシステムにおいて、製造工場１で製造される製品には、その１つ１つにＲＦ−ＩＤが付与されており、製造される製品を１つ１つ識別することができる。そして、製品を製造する各段階での工程において、ＲＦ−ＩＤリーダー１１にて、現在処理している製品の識別情報を読み取る。同時に、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を取得し、情報処理装置１２において製品の識別情報と関連付ける。
【００３５】
ここで、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報とは、それぞれの工程の現在における、製造装置識別番号、製造装置の製造条件管理数値データ、使用する材料や部品の管理情報、検査結果情報、処理開始時間、処理終了時間、作業者名、環境温度、環境湿度などの製造品質に関連する情報を指す。
【００３６】
また、上記工程の製造条件情報として言及している、製造装置識別番号とは、例えば、ある一つの工程において、複数の号機のいずれかで製造する場合、どの号機で製造しているかを示す情報のことである。
【００３７】
さらに、製造装置の製造条件管理数値データとは、例えば、表面実装部品の基板はんだ付け製造工場内におけるリフロー工程であれば、現在実行している製造条件プログラムの識別情報、リフロー炉内に設置している複数の温度監視センサーの現在値、コンベアーの搬送速度監視センサーの現在値、リフロー炉内の酸素濃度監視センサーの現在値、使用している搬送パレットの識別情報、ヒーター電源を入力してからの経過時間などであり、それぞれの工程において、どのような製造条件管理数値が製造品質と関連するかを判断して決定する。
【００３８】
また、使用する材料や部品の管理情報とは、例えば、表面実装部品の基板はんだ付け製造工場内におけるはんだペースト印刷工程であれば、使用するはんだペーストに関する情報、例えば、製造業者情報、ロット管理番号情報、製造日情報、工場への入荷日情報、保管用の冷蔵庫から取り出した時点からの経過時間情報、印刷機内に供給してからの経過時間情報などであり、それぞれの材料や部品において、どのような管理情報が製造品質と関連するかを判断して決定する。
【００３９】
このようにして、製品の識別情報と関連付けた、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を、情報処理装置１２からインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３へ転送する。
【００４０】
一方、市場２において、製造工場１から出荷され顧客あるいは販売店などにて所有されている製品が不良現象を発生した場合に、その不良製品の識別情報をＲＦ−ＩＤリーダー２１にて読み取る。さらに、該当不良製品の不良現象情報を記録し、該当不良製品の識別情報と関連付けて、情報処理装置２２からインターネット６２を介して製造条件情報データサーバー３へ転送する。ここで、情報処理装置２２は、例えば修理サービス担当者に所持させた携帯型の情報端末などであってもよい。
【００４１】
製造条件情報データサーバー３は、前記した該当不良製品の識別情報と関連付けられた不良現象情報を受け取ると、製品の製造工場１内での製造時に、製品製造の各段階での工程において予め記憶しておいた該当不良製品の製造条件情報を呼び出し、その呼び出した製造条件情報を該当不良製品の識別情報及び不良現象情報とともに、不良要因情報データサーバー４へ転送する。
【００４２】
不良要因情報データサーバー４には、過去の品質／不良問題の経験や、理論的な推論などから導き出された、製品の発生し得る不良現象のリストと、それぞれの不良現象において考え得る不良発生原因のリストとが情報として記憶されている。
【００４３】
そして、不良要因情報データサーバー４は、前記した該当不良製品の識別情報及び不良現象情報と製造条件情報を受け取ると、その受け取った不良現象情報を基に該当不良の考え得る発生原因を全て抽出する。この抽出した発生原因を、受け取った製造条件情報と照合することにより、製品製造時の製造条件起因の可能性があるものをさらに抽出し、この情報をリストにして、インターネット６３及び情報処理装置１３を介して製造工場１へ通知する。
【００４４】
製造工場１は、受け取った製品製造時の製造条件起因となる不良発生原因候補の情報を基に、製造工場１内に保存している詳細な製造記録の確認や、あるいは過去に受け取った不良発生原因候補情報の傾向性の分析による推定などによって該当不良製品の不良発生真因を解析する。
【００４５】
以上の不良解析処理により、製造工場１において、解析結果から得られた不良発生真因に基づいた不良対策、例えば、製造条件がばらつくために製品不良を発生させる製造設備の修理、ロット毎のばらつきのために製品不良を発生させる使用材料や部品の納入仕様見直しなどを迅速かつ効率的に行うことが可能になる。
【００４６】
次に、以上説明した製品の不良解析システムの具体的なプロセスを図２のフローチャートを参照しながら説明する。
【００４７】
まず、市場２において市場不良が発生した場合（ステップＳ１１）、ＲＦ−ＩＤリーダー２１で読み取った製品識別情報と不良現象情報とを製造条件情報データサーバー３へ転送する（ステップＳ１２）。製造条件情報データサーバー３では、転送された製品識別情報から製造工場１における製造条件情報を呼び出す（ステップＳ１３）。この呼び出した製造条件情報と不良現象情報とを不良要因情報データサーバー４へ転送する（ステップＳ１４）。不良要因情報データサーバー４では、製造条件情報データサーバー３から転送された製造条件情報と不良現象情報とから不良原因の候補を抽出し（ステップＳ１５）、製造工場１へ連絡する（ステップＳ１６）。製造工場１において、連絡された不良原因候補情報に基づいて不良の真因を解析し、迅速かつ効果的に不良対策を実施する（ステップＳ１８）。
【００４８】
＜実施形態２＞
図３は本発明の製品不良解析システムの他の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００４９】
製品の製造工場１には、ＲＦ−ＩＤリーダー１１、情報処理装置１２及び情報処理装置１４が設置されている。情報処理装置１２及び情報処理装置１４はそれぞれインターネット６１，６４を介して製造条件情報データサーバー３に接続されている。
【００５０】
市場２には、ＲＦ−ＩＤリーダー２３及び情報処理装置２４が設置されている。情報処理装置２４はインターネット６５を介して顧客情報データサーバー５に接続されている。また、市場２の販売店舗などはインターネット６６を介して顧客情報データサーバー５に接続されている。なお、製造条件情報データサーバー３は顧客情報データサーバー５に接続されている。
【００５１】
以上のシステムにおいて、製造工場１で製造される製品には、その１つ１つにＲＦ−ＩＤが付与されており、製造される製品を１つ１つ識別することができる。そして、製品を製造する各段階での工程において、ＲＦ−ＩＤリーダー１１にて、現在処理している製品の識別情報を読み取る。同時に、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を取得し、情報処理装置１２において製品の識別情報と関連付ける。なお、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報の内容は、前記した＜実施形態１＞と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００５２】
このようにして、製品の識別情報と関連付けた、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を、情報処理装置１２からインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３へ転送する。
【００５３】
さらに、製造工場１においては、市場不良製品の不良真因解析情報から、不良発生の誘因となる可能性がある製造条件の情報を抽出する。不良発生の誘因となる可能性がある製造条件の情報とは、例えば、表面実装部品の基板はんだ付け製造工場であれば、リフロー炉内の温度条件がある製造時間内で大きくばらついていた、はんだペーストのロット検査結果が限界値に近いものであり、はんだペーストの印刷機内に供給してからの経過時間が規定を超えていた場合などがある。
【００５４】
これら不良発生の誘因となる可能性がある製造条件の情報を、情報処理装置１４からインターネット６４を介して製造条件情報データサーバー３へ転送する。製造条件情報データサーバー３は、受け取った不良発生の誘因となる可能性がある製造条件の情報から、この製造条件で製造された製品の識別情報を検索する。ここで検索された製品の識別情報を顧客情報データサーバー５へ転送する。
【００５５】
一方、市場２において、製造工場１から出荷された製品が販売店舗で顧客へ販売された時点で、その製品の識別情報をＲＦ−ＩＤリーダー２３にて読み取る。さらに、製品を購入した顧客の氏名、住所、製品使用場所などの顧客情報を記録し、製品の識別情報と関連付けて、情報処理装置２４からインターネット６５を介して顧客情報データサーバー５へ転送する。
【００５６】
以上のプロセスが行われることによって、顧客情報データサーバー５は、不良発生の誘因となる可能性がある製造条件で製造された製品の識別情報から、これら不良発生の可能性がある製品を購入した顧客情報を検索することができる。このようにして検索された顧客情報を、インターネット６６を介して販売店舗などの市場２へ通知する。
【００５７】
以上の不良解析処理により、市場２において受け取った顧客情報を基に、不良発生の可能性がある製品を購入した顧客に連絡をすることができ、該当製品の点検・修理、部品交換・回収などの処置を適切・迅速かつ効率的に行うことが可能となる。
【００５８】
次に、以上説明した製品の不良解析システムの具体的なプロセスを図４のフローチャートを参照しながら説明する。
【００５９】
まず、製造工場１において市場不良の真因を解析し（ステップＳ２１）、不良の真因となる製造条件情報を製造条件情報データサーバー３へ転送する（ステップＳ２２）。製造条件情報データサーバー３では、転送された不良発生の可能性がある製造条件で製造された製品の製品識別情報を抽出する（ステップＳ２３）。この抽出した製品識別情報は、顧客情報データサーバー５へ転送される（ステップＳ２４）。顧客情報データサーバー５では、抽出した不良発生の可能性がある製品を購入した顧客情報を抽出し（ステップＳ２５）、製造の点検や修理、回収などの必要な処置を行う（ステップＳ２６）。
【００６０】
＜実施形態３＞
図５は本発明の製品不良解析システムの別の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００６１】
製品の製造工場１には、ＲＦ−ＩＤリーダー１１及び情報処理装置１２が設置されている。情報処理装置１２はインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３に接続されている。
【００６２】
市場２には、ＲＦ−ＩＤリーダー２３及び情報処理装置２４が設置されている。情報処理装置２４はインターネット６５を介して顧客情報データサーバー５に接続されている。また、市場２の販売店舗などはインターネット６６を介して顧客情報データサーバー５に接続されている。なお、製造条件情報データサーバー３は顧客情報データサーバー５に接続されている。
【００６３】
以上のシステムにおいて、製造工場１で製造される製品には、その１つ１つにＲＦ−ＩＤが付与されており、製造される製品を１つ１つ識別することができる。そして、製品を製造する各段階での工程において、ＲＦ−ＩＤリーダー１１にて、現在処理している製品の識別情報を読み取る。同時に、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を取得し、情報処理装置１２において製品の識別情報と関連付ける。なお、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報の内容は、前記した＜実施形態１＞と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００６４】
このようにして、製品の識別情報と関連付けた、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を、情報処理装置１２からインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３へ転送する。
【００６５】
ここで、製品の不良発生誘因に関する情報が事後的にしか得られないという問題が発生することがある。このような事後的な情報（不良発生誘因に関する情報）は、製造工場１から得られる場合、あるいは製造工場１以外から得られる場合がある。例えば、製造工場１内の製造装置に組み込まれている製造条件監視センサーの故障が事後的に発覚する場合や、製造に使用している部品の品質問題情報が事後的に部品メーカーから公開される場合などがこれにあたる。
【００６６】
そして、この実施形態では、以上のような不良発生の誘因に関する情報を、製造条件情報データサーバー３へ入力する。製造条件情報データサーバー３は、受け取った不良発生の誘因に関する情報から、この不良発生の可能性がある製品の識別情報を検索し、その検索された製品の識別情報を顧客情報データサーバー５へ転送する。
【００６７】
一方、市場２において、製造工場１から出荷された製品が販売店舗で顧客へ販売された時点で、その製品の識別情報をＲＦ−ＩＤリーダー２３にて読み取る。さらに、製品を購入した顧客の氏名、住所、製品使用場所、などの顧客情報を記録し、それらの情報を製品の識別情報と関連付けて、情報処理装置２４からインターネット６５を介して顧客情報データサーバー５へ転送する。
【００６８】
以上のプロセスが行われることによって、顧客情報データサーバー５は、不良発生の可能性がある製品の識別情報から、これら不良発生の可能性がある製品を購入した顧客情報を検索することができる。このようにして検索された顧客情報をインターネット６６を介して販売店舗などの市場２へ通知する。
【００６９】
以上の不良解析処理により、市場２において受け取った顧客情報を基に、不良発生の可能性がある製品を購入した顧客に連絡をすることができ、該当製品の点検・修理、部品交換・回収などの処置を適切・迅速かつ効率的に行うことが可能となる。
【００７０】
次に、以上説明した製品の不良解析システムの具体的なプロセスを図６のフローチャートを参照しながら説明する。
【００７１】
まず、製品工場１において、市場不良の誘因に関する情報が得られた場合（不良発生の誘因に関する情報の入手）（ステップＳ３１）、不良の誘因に関する製造条件情報を製造条件情報データサーバー３へ転送する（ステップＳ３２）。製造条件情報データサーバー３では、転送された不良発生の可能性がある製造条件で製造された製品の製品識別情報を抽出する（ステップＳ３３）。この抽出した製品識別情報は顧客情報データサーバー５へ転送される（ステップＳ３４）。顧客情報データサーバー５においては、抽出した不良発生の可能性がある製品を購入した顧客情報を抽出し（ステップＳ３５）、製造の点検や修理、回収などの必要な処置を行う（ステップＳ３６）。
【００７２】
＜実施形態４＞
図７は本発明の製品不良解析システムの別の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００７３】
製品の製造工場１には、ＲＦ−ＩＤリーダー１１及び情報処理装置１２が設置されている。情報処理装置１２はインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３に接続されている。また、製造工場１はインターネット６３を介して不良要因情報データサーバー４に接続されている。なお、製造条件情報データサーバー３は不良要因情報データサーバー４に接続されている。
【００７４】
以上のシステムにおいて、製造工場１で製造される製品には、その１つ１つにＲＦ−ＩＤが付与されており、製造される製品を１つ１つ識別することができる。そして、製品を製造する各段階での工程において、ＲＦ−ＩＤリーダー１１にて、現在処理している製品の識別情報を読み取る。同時に、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を取得し、情報処理装置１２において製品の識別情報と関連付ける。なお、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報の内容は、前記した＜実施形態１＞と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
【００７５】
このようにして、製品の識別情報と関連付けた、現在処理しているそれぞれの工程の製造条件情報を、情報処理装置１２からインターネット６１を介して製造条件情報データサーバー３へ転送する。また、製造条件情報データサーバー３は、受け取った製造条件情報を不良要因情報データサーバー４へ転送する。
【００７６】
不良要因情報データサーバー４は、受け取った製造条件情報を、当該サーバー内に記憶している不良発生原因リストと照合する。その照合の結果、不良発生の誘因となる製造条件がない場合、問題が無い旨の回答を製造条件情報データサーバー３へ返す。一方、照合の結果により、不良発生の誘因となる製造条件が見られた場合には、この製造条件を、対象となる製品の識別情報とともに、インターネット６３を介して製造工場１へ通知する。
【００７７】
以上の不良解析処理により、製造工場１において、通知を受けた不良発生の誘因となる製造条件及び対象となる製品の識別情報に基づいた不良対策、例えば、対象製品の再検査、修理・回収、及び、製造設備の点検・修理、あるいは使用材料や部品の納入仕様見直しなどを迅速かつ効率的に行うことができ、不良発生の拡大防止や市場不良発生の未然に防止することが可能になる。
【００７８】
次に、以上説明した製品の不良解析システムの具体的なプロセスを図８のフローチャートを参照しながら説明する。
【００７９】
まず、製造条件情報データサーバー３に蓄積している製造条件情報（ステップＳ４１）を、不良要因情報データサーバー４へ転送（照会）する（ステップＳ４２）。製造条件情報データサーバー３においては、転送された製造条件の中から不良発生の誘因となる製造条件を発見した場合（ステップＳ４３）、この不良発生の誘因となる製造条件で製造した製品の製品識別情報を抽出し（ステップＳ４４）、その製品識別情報を製造工場１へ通知し（ステップＳ４５）、製造の再検査や修理・回収、及び、設備の点検・修理などの必要な処置を行う（ステップＳ４６）。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の製品の不良解析システムは、製品製造工場等で製造される製品の識別情報及び製造条件情報を管理して、市場不良発生時の対策及び市場不良発生予防を行う際に有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の製品不良解析システムの実施形態の構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示す製品不良解析システムの具体的なプロセスを示すフローチャートである。
【図３】本発明の製品不良解析システムの他の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図４】図３に示す製品不良解析システムの具体的なプロセスを示すフローチャートである。
【図５】本発明の製品不良解析システムの別の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図６】図５に示す製品不良解析システムの具体的なプロセスを示すフローチャートである。図５に示した構成例の概略フローを示したフローチャートである。
【図７】本発明の製品不良解析システムの別の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示す製品不良解析システムの具体的なプロセスを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８２】
１  製品の製造工場
１１  ＲＦ−ＩＤリーダー
１２  情報処理装置
１３  情報処理装置
１４  情報処理装置
２  市場（販売店舗、顧客など）
２１  ＲＦ−ＩＤリーダー
２２  情報処理装置
２３  ＲＦ−ＩＤリーダー
２４  情報処理装置
３  製造条件情報データサーバー
４  不良要因情報サーバー
５  顧客情報データサーバー
６１〜６６  インターネット
【図１】
2005100284.tif 000003
【図２】
2005100284.tif 000004
【図３】
2005100284.tif 000005
【図４】
2005100284.tif 000006
【図５】
2005100284.tif 000007
【図６】
2005100284.tif 000008
【図７】
2005100284.tif 000009
【図８】
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