(57)【要約】【課題】 ＩＣカード等を生産する際に、接着剤層がブロッキングを起こさず、ＩＣカード作製の際のハンドリング性に優れ、しかも、作業性良くオーバーシートとＩＣモジュールをボンディングした基材層との貼り合わせ加工に好適に使用でき、良好な表面平滑性が得られる多層シートを提供すること。【解決手段】 多層シートが、プラスチックフィルムの両面に特定の軟化温度を持ち、且つ、加熱により溶融して被着体に対して接着性能を示す接着層を有することを特徴とする多層シート。【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの両面に、ＪＩＳ  Ｋ２５３１により定められた当該樹脂の所定の方法により測定した軟化点温度が１２０℃から１５０℃の範囲にあり、かつ厚みが５〜１００μの範囲にある接着層を有し、さらに該接着層の少なくとも一方の面上に離型樹脂層を有することを特徴とする多層シート。
【請求項２】
ＩＣカード生産に工程シートとして使用する請求項１に記載の多層シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード等の生産に最適な多層シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
クレジットカード、キャッシュカード、プリペイドカード等において、従来の磁気カードに代わるものとして、記録容量が大きくセキュリティにも優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカードが開発されてきている。
【０００３】
ＩＣカードには、記録媒体の読みとり方法により接触型のものと非接触型の２種類に分けられるが、接触型方式では端末と通信する際にカードとリーダーとが接触するために、その接点が汚れたり壊されやすいという欠点がある。また、リーダーの保守にも工数を要する。一方で、非接触型方式では記録媒体とリーダーが接点を持たないため、リーダーの保守作業を含めたこれらの欠点は改善されているが、セキュリティのシステム化が万全でなく、未だに広く展開されるには至っていなかったが、一部に非接触式のＩＣカードにおいて、定期券等での実用化の動きも出始めた。
【０００４】
これらのＩＣカードを製造する方法としては、従来、ＩＣモジュールの埋設穴をザグリ加工したり、スペーサーを挟むことで埋設スペースを確保し、この上にオーバーシートを積層／熱プレスして埋設する方法が取られてきた。しかしながら、基材シートへのザグリ加工は製造工数及び、コスト高になるという問題があった。スペーサーにより埋設スペースを設ける方法でも、スペーサーの位置合わせやその形状加工が必要であるため、工程が煩雑となっている。
【０００５】
特許文献１には、射出成形機によりカード化する提案がなされているが、これはＩＣモジュールを固定する土台を射出成形法により成形し、ＩＣモジュールを土台に設置固定した後に再び射出成形しカード化する方法であるが、カード化するのに２回の射出成形工程を必要とするため生産効率上好ましくない。また、射出成形時の熱や圧力によりモジュールが壊れていたり、出来上がったカードが反ったりすることがあるので、ＩＣカードの製造において適切でない場合がある。
【０００６】
特許文献２では、ＩＣモジュールを実装した基材層、ホットメルト樹脂、オーバーシートを順次積層したＩＣカードの開示がある。ホットメルト樹脂の粘度を規定して塗布加工し、オーバーシートをラミネートして熱プレスすることでＩＣモジュールを埋設する方法であるが、通常、ＩＣモジュールを埋設するためにはＩＣチップの厚みよりも厚く形成しなければカード表面は平坦とはならない。一般的にその厚みは数十〜数百ミクロン必要であるため、塗布方式では繰り返しの加工が必要となり、多大の工数を必要とする問題があった。
【０００７】
特許文献３には、２枚のプラスチックシートの間にこれらの軟化点より低い軟化点を有するＩＣチップ等の流動／埋設用のポリマー層を設けてＩＣモジュールを埋設する方法の開示がある。該発明によると、基材上にボンディングされるＩＣチップ等の各種モジュールの厚みを考慮し、少なくともＩＣチップ等の厚さの１．１倍程度のポリマー層が必要とされているが、流動ポリマー層が厚く必要とされる為にポリマー層の流れが大きくなって浸み出しが発生し、プレス用の熱盤を汚すことがあり生産効率が優れない。
【０００８】
また、開発が進んでいる金融系のカードの中にはセキュリティーの面からＩＣチップを内蔵するだけでなく、従来から広く用いられている磁気ストライプも併用した接触式リーダライタにより読みとりされるタイプのものがある。さらには、感熱式のリライト記録媒体をカード表面に塗布加工することもあり、ＩＣカードの表面平滑性に対する要求は高まっている。
【０００９】
これらの課題を解決するために、例えば、プラスチックシートの一方の面に接着性樹脂をコーティングや重ね合わせて熱プレスすることで積層シートを得て、各種ＩＣモジュールを配置した基材を挟み込んで加熱、加圧することで貼り合わせする方法が知られているが、この方法では、プラスチックシートや接着性樹脂がその融点やガラス転移温度等の熱的特性から、常温においても粘着性の高い材料であれば、得られた積層シートをロール巻きとしたり、一定寸法にカット版として重ねた場合には、ブロッキングや滑りの悪さから作業効率を損なうという場合があった。
【００１０】
また、これを解決する方法として特許文献４には、プラスチックフィルム／接着層で構成される積層シートの少なくともどちらか一方の面に離型フィルムを設けることを特徴とした発明の開示がある。該発明では積層シートは既に製膜を終えたプラスチックフィルムに接着層を既に公知の塗布加工や押し出しコーティングにより形成され、さらには、これも既に製膜されたポリエステルフィルムや離型材を塗布加工された紙を離型フィルムとして付与するものであるが、積層シートを得るために何度となく押し出し工程を繰り返すことが必要であり、工程が煩雑となる傾向がある。
【００１１】
これらの状況から、基材層のＩＣモジュールにより生じる凹凸を解消しつつ、特殊な印刷機能等を有するオーバーシートの接着をも可能にした中間基材層として好適に使用できる多層シートの開発は未だになされていない。              
【００１２】
【特許文献１】特開平３−２４０００号公報
【特許文献２】特開平１０−１４７０８７号公報
【特許文献３】特開平１１−３３８９９０号公報
【特許文献４】特開平１１−３２８３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記の問題点を解決するためのものである。即ち、本発明は、出来上がったＩＣカードの反りやヒケの発生を防ぎ、ブロッキングを起こさずに製造時の取り扱い性に優れ、カードを構成する最表面の層（オーバーレイ）とＩＣモジュールをボンディングしたコアとなる層を熱融着するための素材として好適に使用でき、また、接触式、非接触式を問わずにＩＣカード等に好適に使用できる表面平滑性を実現できる多層シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、
（１）プラスチックフィルムの両面に、ＪＩＳ  Ｋ２５３１により定められた当該樹脂の所定の方法により測定した軟化点温度が１２０℃から１５０℃の範囲にあり、その厚みが５〜１００μの範囲にある接着層を有し、さらに該接着層の少なくとも一方の面上に離型樹脂層を有することを特徴とする多層シート、
（２）ＩＣカード生産に工程シートとして使用する（１）項に記載の多層シート、
である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接着層の樹脂が溶融し、流動化してＩＣチップ等の周囲に流れ込み凹凸を埋めるので平滑でカールのないＩＣカードを作製することができる。本発明の離型樹脂層を有する多層シートを用いてＩＣカードを作製すると、多層シート同士のブロッキングもなく連続的に多層シートを走行させることができ、表面平滑性が良好な状態で積層できる。また、本発明の最大の特徴は、多層シートのプラスチックフィルムの両面に接着層を設けている為、プラスチックフィルムを適宜選択できる。この結果、ＩＣカードの使用上の特性に応じて耐熱性、剛性、耐屈曲性、透明性等を選択し付与でき、接着材の厚みをＩＣモジュールをボンディングした基材若しくは、表面層に各々最適値に合わせて調節が可能である為、プレス時に発生する接着材のはみ出しも少なくすることができるのでプレス板等の汚れが少なく、効率よくＩＣカードを作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のＩＣカード用多層シートは、プラスチックフィルムとその両面に施された接着層および離型樹脂層の少なくとも４層以上で構成される。接着層はプラスチックフィルムの両面に設けられており、接着層はＪＩＳ  Ｋ２５３１に定める方法により測定された軟化点温度が１２０℃から１５０℃の範囲にあり、熱溶融によりプラスチックフィルム等の被着体に対して接着性能を有する。離型樹脂層は、接着層の少なくとも一層の面上に設けられる。  
【００１７】
本発明において、プラスチックフィルムはＩＣカードとして実際に使用される際に十分な機械的性質、加工性等を有するものであれば、特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等から製造されるフィルムが挙げられ、使用目的に応じてこれらの共重合体やブレンド物を使用しても何ら差し支えない。
【００１８】
本発明においてプラスチックフィルムの厚さは特に制限されるわけではないが、一般的なカードの総厚みから勘案すると、例えば５０〜５００μｍであることが好ましい。
【００１９】
本発明において、ＩＣチップ等が埋設される接着層は加熱されて溶融し被着体に対して接着性能を示す樹脂であれば特に制限はないが、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂若しくは、酢酸ビニル系樹脂であることが好ましく、さらにはＪＩＳ  Ｋ２５３１に定める当該の樹脂の所定の方法により測定された軟化点温度が１２０℃から１５０℃の範囲にあることがより好ましい。        
軟化点温度が１２０℃よりも低いと、ＩＣカードを生産する際、接着剤層のブロッキングが起こる危険性や、実際の熱盤の設定温度がより高く設定された場合には、粘度低下によりシミ出しが発生し、プレス用の熱盤等の汚れの原因となることがあり、好ましくない。一方、軟化点温度が１５０℃を超えると熱融着温度をより高く設定する必要があり、ＩＣチップの埋設の際に、樹脂のまわり込みが十分に行なえないことがあり好ましくない。
ここでポリエステル樹脂は非晶性でも結晶性でもよい。例えば基材となる樹脂層がポリエステル系フィルムである場合には共重合ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、変成ポリエチレン系樹脂等が好ましく、基材となる樹脂層がＰＶＣや塩素化ＰＶＣ等のＰＶＣ系フィルムである場合には酢酸ビニル系樹脂等を用いることが好ましい。また、接着強度を上げる目的で熱硬化性樹脂を処方しても構わない。例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂が好適に処方できる。
【００２０】
本発明において接着層の厚さは、ＩＣチップ等が熱融着により十分埋設されて表面の凹凸を解消できる厚さであれば特に規定するものではないが、近年のＩＣチップの小型・薄肉化により５〜1００μがより好適に使用できる。但し、５μよりも薄いとＩＣチップ等の埋設がうまくいかず段差を解消できずに表面平滑性が出ない。１００μより薄いと接着材の流れ出しが大きくなり、熱盤等を接着材で汚す。
【００２１】
本発明において、離型樹脂層に用いられる樹脂は、プラスチックフィルムや接着層に対して離型機能を有するものであれば特に制限はないが、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂が好適に使用できる。
【００２２】
本発明において、離型樹脂層の厚さについては特に制限はなく、保存方法等により適宜決定される。例えばロール状に巻いて保存する場合には、薄い方が好ましく、積み重ねて保存する場合にはある程度の厚さがあった方が好ましいと考えられる。また、プラスチックフィルムの両面に施された接着層のどちらの面上にも離型樹脂層を配する場合には、両面で離型樹脂層の厚さが同じであっても異なっても良い。
【００２３】
本発明の接着層上に離型樹脂層を積層した多層シートを用いてＩＣカードを作製する場合、多層シートを貼り合わせる直前に離型樹脂層を除去してから接着層面でＩＣチップ等を挟んで外側のプラスチックフィルム側から加熱することにより、接着層の樹脂を流動化させてＩＣモジュール等を埋め込み、熱融着を行う。多層シートがロール状に巻かれて保存されて貼り合わせのため巻き出される場合でも、貼り合わせ直前に多層シートから離型樹脂層が連続して剥ぎ取られる。また、予め所定のサイズにカットされ枚葉にて使用される場合には、離型樹脂層の剥ぎ取りは貼り合わせの直前であっても、予め剥ぎ取りされていて使用しても差し支えない。
【００２４】
ＩＣチップ等は、本発明の多層シートの接着層面に直接配置されてもよいが、あらかじめＩＣカードのコア材となるプラスチックシートに配線しておいて、これを本発明のＩＣカード用多層シートを用いてその接着層で挟むことにより良好な平滑性が得られる。
【００２５】
また、ＩＣカードを製造するのにロール状に巻いた多層シートを繰り出しながら連続的に製造する方法や、予め特定のサイズにシートを裁断し枚葉で供給する製造方法が用いられる場合がある。かかる方法によれば大量生産できるので生産性がよく、この方法によるＩＣカードの製造が増えている。多層シートをロール状に巻くか、若しくは、特定のサイズに裁断したものを積載する際、離型フィルムが設けられてない積層シートでは積層シート同士がブロッキングを起こし取り扱いが困難になる。ところが本発明のように、接着層上に離型機能を有する離型樹脂層が設けられていれば、多層シートをロール状に巻いても、または特定サイズに裁断したシート状のものを何枚か重ねても、接着層の貼り合わせ面が基板と直接接することはないのでブロッキングが起こらない。
【００２６】
本発明の多層シートの各層は、公知の共押し出し法により積層されることが望ましい。共押し出し法はキャスト法、インフレーション法等の公知の技術を用いることができる。共押し出し法によって各樹脂層を積層することにより、コーティング法等の他の方法に比較して、各層の厚みを任意に設定し、より簡便に製造することができる。
【実施例】
【００２７】
＜実施例１＞
厚さ１００μｍの共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂層の両面に接着層としてＪＩＳ  Ｋ２５３１により定められた樹脂の所定の方法により測定された軟化点温度が１２１℃の厚さ２０μｍのポリエステル樹脂を積層し、さらに接着樹脂層の上に離型樹脂層として厚さ５０μｍのポリエチレン樹脂を公知の共押出法により積層して多層シートを作製した。
【００２８】
得られた多層シートの一方の面にオーバーシートを配し、もう一方の面にＩＣモジュールをボンディングした基材層を貼り合わせてＩＣカードを作製するが、貼り合わせ直前に多層シートから離型樹脂層を剥離し、接着層を向かい合わせにして貼り合わせた。ただし、基材シートには線径０．２０ｍｍの銅線を６周回した５回巻きアンテナ用ループコイルや、５ｍｍ×５ｍｍの大きさで０．２３ｍｍの厚さのＩＣチップ等を配線しており、貼り合わせ温度が１２０℃、貼り合わせ圧力が８．５ｋｇ／ｃｍ2 、貼り合わせ速度が０．５ｍ／分で多層シートとラミネーターで連続的に貼り合わせた。次いで、この貼り合わせたフィルムを裁断、打ち抜きして、アンテナ用ループコイルおよびＩＣチップが包埋されたＩＣカードを得た。
【００２９】
得られたＩＣカードについて、ＩＣチップの埋め込み部分の表面平滑性を目視判定した。その結果、得られたＩＣカードはいずれもカールせず、良好な表面平滑性を示していることが分かった。
【００３０】
なお、アンテナ用ループコイル、ＩＣチップ等をプラスチックシートに配置したものを用いる代わりに、実施例１の多層シートに直接、ＩＣチップ等を配置して貼り合わせたＩＣカードも作成したところ、同様に良好な表面平滑性を示した。
【００３１】
また、得られた多層シートをロール状に巻いて保管し、このロールを用いて上記と同様に貼り合わせた。多層シートをロール状の巻物から巻き出し、貼り合わせ直前に離型樹脂層を剥がして貼り合わせたので、多層シート同士がブロッキングを起こすこともなく、多層シートの走行が正常に行われＩＣカードを連続的に効率よく製造することができた。得られたＩＣカードについて表面平滑性を目視判定したところ、良好な表面平滑性を示した。
＜実施例２＞
【００３２】
接着層として、ＪＩＳ  Ｋ２５３１により定められた樹脂の所定の方法により測定された軟化点温度が１４８℃の厚さ９０μｍのポリウレタン樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、プラスチックフィルムとして２５０μｍのポリカーボネート樹脂、離型樹脂層として５０μｍ厚のポリプロピレン樹脂を接着層の両面に積層した多層シートを作製した。次いで得られた多層シートを用いて実施例１と同様にしてＩＣカードを作製した。
【００３３】
得られたＩＣカードについて実施例１と同様に、ＩＣチップの埋め込み部分の表面平滑性を目視判定した。その結果、得られたＩＣカードはいずれもカールせず良好な表面平滑性を示していることが分かった。なお、実施例１と同様にＩＣチップ等を直接、多層シートに配置して貼り合わせたＩＣカードも作成したところ、良好な表面平滑性を示した。
＜実施例３＞
【００３４】
接着層として、ＪＩＳ  Ｋ２５３１により定められた樹脂の所定の方法により測定された軟化点温度が１２０℃の厚さ５０μｍのポリプロピレン樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして、プラスチックフィルムとして４７０μｍのポリブチレンテレフタレート樹脂、離型樹脂層として７５μｍ厚のポリエチレン樹脂を接着層の両面に積層した多層シートを作製した。次いで得られたシート状の多層シートを用いて実施例１と同様にＩＣカードを作製した。
【００３５】
得られたＩＣカードについて実施例１と同様に、ＩＣチップの埋め込み部分の表面平滑性を目視判定した。その結果、得られたＩＣカードはいずれもカールせず、良好な表面平滑性を示していることが分かった。なお、実施例１と同様にＩＣチップ等を直接、多層シートに配置して貼り合わせたＩＣカードも作成したところ、良好な表面平滑性を示した。
【００３６】
また、実施例１と同様にロール状に巻いた多層シートの巻物２本を用いてＩＣカードを作製したところ、実施例１と同様にブロッキングを起こさず、正常な走行が行われた。なお、得られたＩＣカードは表面平滑性に優れていた。
＜比較例１＞
【００３７】
接着層として、ＪＩＳ  Ｋ２５３１により定められた樹脂の所定の方法により測定された軟化点温度が１５５℃の厚さ２０μｍのポリエステル樹脂を両面に積層した以外は実施例１と同様にしてＩＣカード用多層シートを作製した。得られた多層シートを用いて実施例１と同様にＩＣチップ等を埋め込みＩＣカードをラミネーターで連続的に貼り合わせようと試みた。しかし、得られた多層シートには軟化点温度が高かった為、接着樹脂層がうまくＩＣチップの埋め込みが出来ず、カードの表面の平滑性が得られなかった。
＜比較例２＞
【００３８】
離型層樹脂を積層しなかった以外は実施例２と同様にしてＩＣカード用多層シートを作製した。得られたシート状の多層シートを用い接着層同士を向かい合わせにして実施例２と同様にＩＣモジュール等を埋め込みＩＣカードをラミネーターで連続的に貼り合わせようと試みた。しかし、得られた多層シートには離型樹脂層が設けられていなかったので多層シート同士がブロッキングを起こしフィルムの走行が正常に行われず、多層シートを連続的に貼り合わせることができなかった。
＜比較例３＞
【００３９】
接着層の厚みを２μｍとした以外は実施例２と同様にしてＩＣカード用多層シートを作製した。得られたシート状の多層シートを用いて実施例３と同様にＩＣチップ等を埋め込みＩＣカードをラミネーターで連続的に貼り合わせようと試みた。しかし、得られた多層シートは接着層の厚みが薄かった為、接着層がうまくＩＣチップの埋め込みが出来ず、カードの表面の平滑性が得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
表面凹凸のある基材と、特定の機能を有した表面層を接着する際の中間材料として、表面平滑性が不可欠な用途にも適用できる。例えば、自動車の内装材と鋼板を接着する際や、ラミネート缶の内張り用シートの接着の際に、接着材シートのみでは剛性がなく、また、ブロッキングにより取り扱い性に劣る為、本発明の多層シートを好適に使用できる。