(57)【要約】【課題】  圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させると共に、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器等を提供すること。【解決手段】  第２のパッケージ６０に第１のパッケージ３５を重ねて固定した圧電発振器であって、第２のパッケージは、発振回路素子６１と導通線６２により接続された第１のリードフレームの端部を外部端子部３７と対向するように配置した複数の接続端子部４１ａ，４２ａと、第２のリードフレームの端部を前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置した実装端子部５１ａ，５２ａとを備え、さらに、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材６４を有しており、複数の接続端子部４１ａ，４２ａのそれぞれには、略同じ長さを有する凸部４６が外部端子部３７側に形成され、かつ、溶融した導電材料６６により外部端子部３７と接続されている。【選択図】    図２
2005341501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動片を収容し、外部に複数の外部端子部を有する第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と、
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部と
を備え、
さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、
前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、略同じ長さを有する凸部が前記第１のパッケージの前記外部端子部側に形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記凸部は、前記第２のリードフレームの前記発振回路素子側と外側とを隔てるように壁となっている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記凸部は、前記接続端子部の前記発振回路素子側の領域に形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
内部に圧電振動片を収容し、外部に複数の外部端子部を有する第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、
前記第２のパッケージは、
第１及び第２のリードフレームを含んでおり、
前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と
前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部と
を備え、
さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、
前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、厚み方向に貫通した貫通孔が形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
前記外部端子部は、その側端面が前記第１のパッケージの側面に露出しており、前記接続端子部は、前記外部端子部の前記側端面より外側に延長されている、ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片と発振回路素子をパッケージに内蔵した圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０および図１１は従来の圧電発振器の図面であり、図１０は製造途中における平面図、図１１は図１０のＣ−Ｃ線に相当する部分における断面図である（例えば、特許文献１参照）。
圧電発振器１００は、リードフレーム１２０の下側に圧電振動子１０２が、上側に発振回路素子であるＩＣ１１０がそれぞれ配置され、樹脂１０１で封止されている。
【０００３】
リードフレーム１２０は、平面的な一枚のフレームからなり、実装基板に実装するための実装端子部１２２と、ＩＣ１１０と圧電振動子１０２とを電気的に接続するための接続端子部１２４とを形成するようになっている。
圧電振動子１０２は、シリンダ１０４内に圧電振動片（図示せず）を収容し、この圧電振動片と導通する外部端子部１０６がシリンダ外部に引き出され、この外部端子部１０６が接続端子部１２４と電気的に接続されている。
ＩＣ１１０は、発振回路を構成する集積回路素子等が使用され、中央部に設けられたダイパッド１０８上に配置されている。このＩＣ１１０は、実装端子部１２２及び接続端子部１２４とボンディングワイヤ１３０により電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】実公平５−１６７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の圧電発振器１００において、リードフレーム１２０は平面的であるため、実装端子部１２２や接続端子部１２４は水平方向に並んで配置されている。このため、従来の圧電発振器１００の構造において、圧電発振器の水平方向のサイズを小さくしようとすると、実装端子部１２２や接続端子部１２４のサイズも小さくせざるを得ず、その接合強度が確保できなくなることから、圧電発振器の小型化に限界が生じていた。
【０００６】
そこで、圧電発振器の縦断面図である図１２に示されるように、本願出願人は、特願２００３−３３４６１６に係る発明を提案している。
図１２に示す圧電発振器２００は、第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とを備え、第１のパッケージ２１０は圧電振動片２１２を収容し、この圧電振動片２１２と電気的に接続された外部端子部２１４を有している。また、第２のパッケージ２２０は、ＩＣ２２２を収容し、このＩＣ２２２とボンディングワイヤ２２４により、それぞれ電気的に接続された接続端子部２２６と実装端子部２２８とを有している。
【０００７】
ここで、第２のパッケージ２２０は、概ね次のように形成することで、接続端子部２２６と実装端子部２２８とが平面的に見て重なるように配置している。
すなわち、第１のリードフレーム２３４と第２のリードフレーム２３５の２枚のリードフレームを用意し、第１のリードフレーム２３４の端部を外部端子部２１４と対向するように配置して接続端子部２２６を形成し、また、第２のリードフレーム２３５の端部を接続端子部２２６と平面的に見て重なるように配置して実装端子部２２８を形成する。
そして、接続端子部２２６の上に半田２３２を配置し、この半田２３２上に外部端子部２１４を載せるようにして、第２のパッケージ２２０の上に第１のパッケージ２１０を重ねる。次いで、リフロー炉等で半田２３２を溶融させて、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを接続し、その後、実装端子部２２８の実装面を残すようにして、全体を樹脂等の絶縁部材２３０で封止しつつ、この絶縁部材２３０で第１のパッケージ２１０と第２のパッケージ２２０とを接合固定している。
【０００８】
このように、圧電発振器２００は、接続端子部２２６と実装端子部２２８とを平面的に見て重なるように配置しているため、圧電発振器２００の水平方向のサイズを小さくしても、実装端子部２２８や接続端子部２２６の水平方向の面積を大きくとることができる。したがって、圧電発振器２００を小型にしても、実装端子部２２８の実装基板への接合強度や、接続端子部２２６の外部端子部２１４への接合強度が向上される。
【０００９】
しかし、この圧電発振器２００は、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを半田２３２で接続してから、絶縁部材２３０で全体を封止するようにしているため、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを半田２３２で接続する際は、ＩＣ２２２やボンディングワイヤ２２４は樹脂封止されていないことになる。そして、このような状態で、接続端子部２２６と外部端子部２１４とを接続する際の溶融した半田２３２がＩＣ２２２側に流れ出すと、ボンディングワイヤ２２４を通じてＩＣ２２２に半田２３２が付着して、短絡してしまう場合がある。さらに、ボンディングワイヤ２２４に溶融した半田２３２が付着すると、半田２３２が冷却して固まる際に、ボンディングワイヤ２２４を切断してしまう恐れが生じる。そして、この半田２３２が冷却する際のボンディングワイヤ２２４の切断は、圧電発振器２００をリフロー炉に入れて実装基板に実装する際にも発生する恐れがある。
【００１０】
そこで、このような電気回路のショートやボンディングワイヤの切断を回避するため、本願出願人は、特願２００３−４０５８４１に係る発明も提案している。
図１３は特願２００３−４０５８４１の圧電発振器３００の要部を示している。すなわち、図１３が図１２と異なる点は接続端子部２２６の部分であり、接続端子部２２６にはＩＣ側と反対側の領域に凹部２４０が形成されている。このため、溶融した半田２３２は凹部２４０があるＩＣ側と反対側の領域に溜まろうとして、半田２３２がＩＣ側へ流れることを抑制できるようになっている。
【００１１】
ところが、半田２３２の塗布量は、圧電発振器の小型化に伴って微量であるため、塗布量を制御することは極めて困難になっている。このため、各接続端子部２２６へ塗布する半田の量がばらついて、半田の高さが各接続端子部２２６毎に異なって、例えば図１３に示すように第１のパッケージ２１０が傾いて接続端子部２２６の上に載置されてしまう虞がある。そうすると、半田２３２の上に重ねた第１のパッケージ２１０が、溶融した半田２３２をＩＣ側（図１３の矢印の方向）に押して、溶融した半田２３２がＩＣ側に流れ出てしまう可能性がある。したがって、特願２００３−３３４６１６の発明の構成によっても、半田２３２の塗布量によっては、半田２３２がボンディングワイヤ２２４およびＩＣに付着して、結局、上述した電気回路のショートやボンディングワイヤ２２４の切断という問題が生ずる虞がある。
【００１２】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させるとともに、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の目的は、第１の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、外部に複数の外部端子部を有する第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と、前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部とを備え、さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、略同じ長さを有する凸部が前記第１のパッケージの前記外部端子部側に形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている圧電発振器により達成される。
【００１４】
第１の発明の構成によれば、圧電発振器の第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、第１のリードフレームの端部が外部端子部と対向するように配置されて接続端子部とされ、第２のリードフレームの端部が接続端子部と平面的に見て重なるように配置されて実装端子部とされている。このため、圧電発振器の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、接続端子部と実装端子部の水平方向のサイズを小さくしなくてもよく、接合面積が必要なだけ確保できるから、各端子部における接合強度を向上することができる。
【００１５】
また、圧電発振器は、例えば樹脂等の絶縁部材により、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにされている。このため、第１及び第２のリードフレームで形成した接続端子部および実装端子部、並びに発振回路素子等を固定できるとともに、この固定の際に、第１のパッケージと第２のパッケージとの接合もできる。したがって、第１のパッケージと第２のパッケージとを接合するための接着剤を別途に設ける必要がない。また、第１のパッケージと第２のパッケージとを接合固定する前に、第１のパッケージ側の検査と、第２のパッケージ側の検査とを、それぞれ個別に行うことができる。したがって、圧電振動片等あるいは発振回路素子等のいずれか一方のみが不良品であった場合における圧電発振器全体の廃棄が不要となり、製造コストを安価にすることできる。
【００１６】
さらに、本発明において、第２のパッケージの複数の接続端子部のそれぞれには、略同じ長さを有する凸部が外部端子部側に形成され、かつ、溶融した導電材料により複数の外部端子部と接続されている。このため、たとえ導電材料の塗布量が複数の接続端子部毎にばらついても、凸部が第１のパッケージが傾いて載置されることを有効に防止する。これにより、第１のパッケージが溶融した導電材料を発振回路素子側に押しだすような事態を防いで、溶融した導電材料が封止されていない導通線や発振回路素子に付着することを回避して、電気回路のショートや切断を防止できる。
したがって、本発明によれば、圧電発振器を小型にしても、各端子部の接合強度を向上させるとともに、電気回路のショートや切断を防止することができる圧電発振器を提供できるという作用効果を発揮する。
【００１７】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記凸部は、前記第２のリードフレームの前記発振回路素子側と外側とを隔てるように壁となっていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、凸部は、第２のリードフレームの発振回路素子側と外側とを隔てるように壁となっている。このため、上述したように、第１のパッケージが傾いて載置されることを防止してもなお、溶融した導電材料が発振回路素子側へ流れようとしても、この凸部が壁となって、溶融した導電材料の発振回路素子側への流れを堰き止める。したがって、第１の発明に比べて、より溶融した導電材料が封止されていない導通線や発振回路素子に付着することを回避して、電気回路のショートや切断を確実に防止できる。
【００１８】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記凸部は、前記接続端子部の前記発振回路素子側の領域に形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、凸部は接続端子部の発振回路素子側の領域に形成されている。したがって、凸部が中央付近あるいは外側の領域に形成されているのと比べて、より多くの導電材料を接続端子部に塗布して、接続端子部と外部端子部との接合強度を向上させることができる。
【００１９】
また、上述の目的は、第４の発明によれば、内部に圧電振動片を収容し、外部に複数の外部端子部を有する第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記発振回路素子と導通線により接続された前記第１のリードフレームの複数の端部を、前記複数の外部端子部に対してそれぞれ対向させて配置することにより形成された複数の接続端子部と前記発振回路素子と電気的に接続された前記第２のリードフレームの端部を、前記接続端子部と平面的に見て重なるように配置することにより形成された実装端子部とを備え、さらに、前記第１のパッケージと前記第２のパッケージとが接合されるようにして、前記実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにした絶縁部材を有しており、前記第２のパッケージの前記複数の接続端子部のそれぞれには、厚み方向に貫通した貫通孔が形成され、かつ、溶融した導電材料により前記外部端子部と接続されている圧電発振器により達成される。
【００２０】
第４の発明の構成によれば、圧電発振器の第２のパッケージは、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、第１のリードフレームの端部が外部端子部と対向するように配置されて接続端子部とされ、第２のリードフレームの端部が接続端子部と平面的に見て重なるように配置されて実装端子部とされている。したがって、第１の発明と同様に、圧電発振器の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、各端子部における接合強度を向上することができる。
また、圧電発振器は、絶縁部材により、第１のパッケージと第２のパッケージとが接合されるようにして、実装端子部の実装面を除く全体を封止するようにされているため、第１の発明と同様に、製造コストを安価にすることできる。
さらに、第１のパッケージの複数の接続端子部のそれぞれには、厚み方向に貫通した貫通孔が形成され、かつ、溶融した導電材料により複数の外部端子部と接続されている。したがって、溶融した導電材料が第１のパッケージに押され、発振回路側へ流れようとしても、その導電材料を貫通孔内に流れ込ませて、発振回路側へ流れることを抑制できる。
【００２１】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記外部端子部は、その側端面が前記第１のパッケージの側面に露出しており、前記接続端子部は、前記外部端子部の前記側端面より外側に延長されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、接続端子部は、外部端子部の側端面より外側に延長されている。そうすると、接続端子部上の溶融した導電材料は、外部端子部の露出した側端面に付着し、外部端子部の側面にフィレットを形成でき、接続端子部と外部端子部との接合強度を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１及び図２は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略分解斜視図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図２（ｂ）は第１のパッケージと第２のパッケージの境界付近を拡大した部分拡大断面図である。
図において、圧電発振器３０は、内部に圧電振動片３２を収容した第１のパッケージ３５と、この第１のパッケージ３５に重ねて固定され、発振回路素子（以下、「ＩＣ」という。）を収容した第２のパッケージ６０とを備えている。
【００２３】
先ず、第１のパッケージ３５の構造を説明する。
第１のパッケージ３５は、図２に示すように、例えば絶縁材料からなる複数の基板３５ａ，３５ｂを積層して、その内側に所定の内部空間Ｓ２を有するように上端が開口された箱状に形成されている。この内部空間Ｓ２が、例えば、水晶等で形成された音叉型振動片等の圧電振動片３２を収容する空間である。
また、第１のパッケージ３５は、内部空間Ｓ２に露出するように、例えばタングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキでなる電極部３１，３１を有している。電極部３１，３１は、後述する第２のパッケージ６０と電気的に接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。すなわち、電極部３１，３１の上に、例えば接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等を含有させたシリコーン系の導電性接着剤３３，３３が塗布されている。そして、導電性接着剤３３，３３の上に圧電振動片３２が載置されて、導電性接着剤３３，３３が硬化されることで接合されている。
【００２４】
また、電極部３１，３１は、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキされて形成された外部端子部３７と電気的に接続されている。
外部端子部３７は、第１のパッケージ３５の底面の四隅に露出し、本実施形態の場合、図２（ｂ）に示すように、側端面３７ａが第１のパッケージ３５の側面に露出している。なお、外部端子部３７は、図１では作図の関係上その一部を図示していない。また、本実施形態における複数の外部端子部３７は、その全てが電極部３１，３１と接続されておらず、その一つは後述するようにアースとしての役割を果たし、一つはダミー端子である。
【００２５】
具体的には、本実施形態における外部端子部３７と電極部３１とは、第１のパッケージ３５内を引き回されたメタライズ（図示せず）、及び、図１に示す第１のパッケージ３５の四隅に形成された１／４円でなるキャスタレーション部３５ｃの表面に縦方向に延びて形成した導電パターン（煩雑になるため図示せず）を用いて接続されている。
なお、キャスタレーション部３５ｃは、第１のパッケージ３５製作時に、多数の基板をグリーンシートから切断する際の切断線の交差個所に形成した案内となる円形の貫通孔であるキャスタレーションに基づき形成されるものである。
【００２６】
そして、第１のパッケージ３５の上端開口は、図２に示すように、例えばロウ材３８を用いて、蓋体３９が接合されることにより、封止されている。尚、ロウ材３８及び蓋体３９を金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いることにより、蓋体３９をアース接地することで、シールド効果を持たせている。この場合、外部端子部３７の少なくとも一つと蓋体３９を、例えば導電スルーホール３５ｄで電気的に接続し、また第２のパッケージ６０のアースと電気的に接続させる必要がある。
【００２７】
次に、第２のパッケージ６０について説明する。
第２のパッケージ６０は、図２に示すように、ＩＣ６１を収容したパッケージである。
ＩＣ６１は、一つまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用され、少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備え、図２に示すように、中央付近に配置された略長方形でなる素子搭載部５５にダイボンディング等で固定されている。
【００２８】
また、ＩＣ６１は、図２に示すように、Ａｕ線等の導通線６２によるワイヤボンディングで、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ（図１参照）と電気的に接続されている。この実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、実装基板等に実装する際の端子部であり、本実施形態の場合、ＩＣ６１よりも下側であって、実装面が外部に露出するようにして第２のパッケージ６０の四隅に配置されている。
【００２９】
また、ＩＣ６１は、導通線６２によるワイヤボンディングで、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ（図１参照）とも電気的に接続されている。
接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを電気的に接続するための端子部であり、第１のパッケージ３５の各外部端子部３７に対して、それぞれ対向するように四隅に配置されている。
また、図２（ｂ）に示すように、外部端子部３７の側端面３７ａにフィレットが形成でき易いように、外部端子部３７の側端面３７ａよりも外側（図２（ｂ）の左側）に延長されるように配置されている。
そして、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各々は、電気的機械的に接続することができる導電材料６６が適用されて、各外部端子部３７とそれぞれ接続されている。導電材料６６は、電気的機械的に接続できればよく、半田や図１で示した導電性接着剤３３等を使用できるが、本実施形態においては、濡れ性を考慮して半田を使用している。
【００３０】
ここで、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとは、図１および図２に示すように、平面的に見て、その一部或いは全体が重なるように配置されている。すなわち、第２のパッケージ６０は、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとを、それぞれ別々のリードフレームを用いて形成し、これらのリードフレームを樹脂などで固定することで、平面的に見て重なって配置できるようにしている。
【００３１】
具体的には、第２のパッケージ６０は、第１及び第２のリードフレームを含むようにして、以下のように形成する。
図３（ａ）は、第１及び第２のリードフレームの上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の接続端子部を拡大した斜視図である。図４は第２のリードフレーム５０の平面図であって、第２のリードフレーム５０の各リード部が周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ１により接続された状態を示している。また、図５は第１のリードフレーム４０の平面図であって、第１のリードフレーム４０の各リード部が、周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ２により接続された状態を示している。
【００３２】
これらの図に示されるように、第１のリードフレーム４０の複数の端部（図５の平行斜線で示した部分）の各々を、図２に示すように各外部端子部３７に対してそれぞれ対向するように所定の形状に折り曲げ加工して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを形成する。また、第２のリードフレーム５０の複数の端部（図４の平行斜線で示した部分）の各々を、図３に示すように各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとそれぞれ平面的に見て重なるように所定の形状に折り曲げ加工して、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを形成する。
なお、第１及び第２のリードフレーム４０，５０は、それぞれ、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金等により形成されている。
【００３３】
そして、図２に示すように、第２のリードフレーム５０で形成した素子搭載部５５上にＩＣ６１を固定し、導通線６２によるワイヤボンディングで、ＩＣ６１と接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとを電気的に接続する。同様にして、ＩＣ６１と実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａもワイヤボンディングにより電気的に接続する。
その後、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの各外部端子部３７と対向する面に、半田等の導電材料６６（図２参照）を塗布し、これら導電材料６６の上に各外部端子部３７が配置されるようにして、第１のパッケージ３５を上に載せる。このような状態で、リフロー炉等（図示せず）に入れて導電材料６６を溶融して、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと各外部端子部３７とを接続する。
【００３４】
次いで、第２のパッケージ６０上に第１のパッケージ３５を載せた状態で、実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの実装面を除く全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材６４でインジェクションモールドする。本実施形態では、第１のパッケージ３５の四隅に設けた各キャスタレーション部３５ｃ（図１参照）も覆うようにして、絶縁部材６４でモールドする。これにより、ＩＣ６１や導通線６２を封止すると共に、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ及び実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａの位置を固定し、さらに、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０とを接合する。
そして、樹脂成形後に、第２のリードフレーム５０の図４に示される各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１の箇所でフレーム部分Ｆ１を切り離し、第１のリードフレーム４０の図５に示される各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所でフレーム部分Ｆ２を切り離して、第２のパッケージ６０を完成させる。
【００３５】
次に、第１のリードフレーム４０及び第２のリードフレーム５０について、さらに詳細に説明する。
図４の第２のリードフレーム５０は、図３に示すように、第２のパッケージ６０内で下に位置し、同じ形状でなる第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４を備えている。第１乃至第４リード部５１，５２，５３，５４は、図３において下方（図２において、第１のパッケージ３５から離間する方向）に位置するように折り曲げられ、実装端子部となる端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ（平行斜線で示した部分）は、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形される。また、第１乃至第４リード部５１，５２，５３，５４の端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の細い形状で示される箇所は、ＩＣ６１と導通線６２により接続される内部端子となる（図２参照）。
【００３６】
図５の第１のリードフレーム４０は、図３に示すように、第２のパッケージ６０内で上に位置し、ほぼ四隅に配置された第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４を備えている。第１乃至第４のリード部４１，４２，４３，４４は、図３において上方（図２における第１のパッケージ３５に近づく方向）に位置するように斜めに折り曲げられ、その端部が残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形されて、各外部端子部３７（図１及び図２参照）と対向するように配置された接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを形成している。
また、図５の第１乃至第４リード部４１，４２，４３，４４の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとなる平行斜線で示した部分より一段低い位置にある（図３で下側に位置する）細い形状で示される箇所は、ＩＣ６１と導通線６２により接続される内部端子４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄとなる（図２参照）。
【００３７】
ここで、図２、図３及び図５に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのそれぞれには、リードフレームを折り曲げ加工して、外部端子部３７側に凸部４６が形成されている。この凸部４６は、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０との距離、すなわち、図２（ｂ）に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａとこれに対向する各外部端子部３７との距離ｈを一定に保つための手段である。すなわち、凸部４６は、図３に示すように、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのすべてに設けられており、さらに、各凸部４６は、外部端子部３７側（図２で上側）に向かった寸法ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４が略同じ長さを有するように形成されている。
【００３８】
このような凸部４６は、第１のパッケージ３５と第２のパッケージ６０との距離が一定に保てればよく、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのいずれの位置に形成されていてもよい。例えば、図６に示すように、金属からなるスペーサーを接続端子部４１ａの略中央付近に接着剤で固定して凸部４６−１を形成したり、図７（ａ）及び図７（ａ）のＢ−Ｂ線切断端面図である図７（ｂ）に示すように、リードフレームをプレス加工して略中央を膨らますようにして凸部４６−２を形成したりしてもよい。
【００３９】
さらに、本実施形態において各凸部４６は、図３に示すように、第２のリードフレーム５０のＩＣ６１側と外側とを隔てるように壁となっている。すなわち、凸部４６は、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ上の溶融した導電材料６６が、導通線６２が接続された内部端子４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄに流れてこないように堰き止める壁を形成している。例えば接続端子部４１ａについて言えば、図３（ｂ）に示すように、リードフレームをＩＣ６１に向かう方向Ｘと直交する方向Ｙに沿って凸状とすることで凸部４６を形成している。なお、その他の接続端子部４２ａ，４３ａ，４４ａも接続端子部４１ａと同様の形状となっている。
【００４０】
また、例えば、図８に示すように接続端子部４１ａの中央付近において、ＩＣ６１に向かう方向Ｘと直交する方向Ｙに沿って折り曲げ加工された凸部４６−３を形成してもよいが、本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、接続端子部４１ａのＩＣ６１側の領域に凸部４６を形成し、より多くの導電材料６６を用いて、接続端子部４１ａと外部端子部３７との接合強度が向上できるようになっている。なお、その他の接続端子部４２ａ，４３ａ，４４ａも接続端子部４１ａと同様の形状となっている。
【００４１】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成されており、圧電発振器３０の第２のパッケージ６０は、２枚のリードフレーム４０，５０を用いて、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと実装端子部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａとを平面的に見て重なるように配置している。したがって、圧電発振器３０の水平方向のサイズを従来と比べて小さくしても、接続端子部４１ａ等と実装端子部５１ａ等の水平方向のサイズを小さくしなくてもよく、各端子部における接合強度を向上することができる。
【００４２】
さらに、本発明において、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａと複数の外部端子部３７とは、絶縁部材６４で全体を封止する前に、溶融した導電材料６６により接続されているが、複数の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａのそれぞれには、略同じ高さを有する凸部４６が外部端子部３７側に形成されている。このため、たとえ導電材料６６の塗布量が複数の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ毎に区々であっても、凸部４６が第１のパッケージ３５が傾いて載置されることを有効に防止する。したがって、第１のパッケージ３５が溶融した導電材料６６をＩＣ６１側に押しだすような事態を防いで、溶融した導電材料６６による電気回路のショートや切断を防止できる。
【００４３】
図９は本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器７０であり、図２（ｂ）に対応した部分拡大断面図である。
この図において、図１ないし図８の圧電発振器３０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
圧電発振器７０が第１の実施形態と異なるのは、接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａについてである。なお、各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、それぞれ略同様の構成であるため、以下、接続端子部４１ａについてのみ説明する。
【００４４】
すなわち、圧電発振器７０における第２のパッケージの接続端子部４１ａには、厚み方向に貫通した貫通孔７２が形成されている。この貫通孔７２は、余分な導電材料６６を接続端子部４１ａの裏面（実装端子部５１ａ側の面）に導くための孔である。
具体的には、上述のように接続端子部４１ａの上に導電材料６６を載せ、この導電材料６６の上に外部端子部３７を載置して、導電材料６６を溶融する製造過程において、第１のパッケージ３５の底面が溶融した導電材料６６を接続端子部４１ａ以外の箇所に押し出そうとしたとき、その押し出されようとした余分な導電材料６６を接続端子部４１ａの裏面に回り込ませ、その裏面で濡れ広がるようにさせている。
なお、貫通孔７２は接続端子部４１ａのいずれの位置に設けられてもよく、また、一つあるいは複数設けられてもよい。
【００４５】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、このため、各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａへの導電材料６６の塗布量が異なって、第１のパッケージ３５が傾いて載置され、溶融した導電材料６６が第１のパッケージ３５に押されても、貫通孔７２内に流れ込んで、ＩＣ６１側へ流れることを抑制できる。
【００４６】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電発振器の概略分解斜視図。
【図２】（ａ）は図１の圧電発振器のＡ−Ａ線概略断面図、（ｂ）は（ａ）の第１のパッケージと第２のパッケージの境界付近を拡大した部分拡大断面図。
【図３】（ａ）は図１の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第１のリードフレームと第２のリードフレームの曲折構造を示す概略斜視図、（ｂ）は接続端子部の概略拡大斜視図。
【図４】図１の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第２のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図５】図１の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第１のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図６】凸部の変形例を説明するための接続端子部の概略拡大斜視図。
【図７】（ａ）は凸部の変形例を説明するための接続端子部の概略拡大斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図８】凸部の変形例を説明するための接続端子部の概略拡大斜視図。
【図９】本発明の第２の実施形態であり、図２（ｂ）に対応した部分拡大断面図。
【図１０】従来の圧電発振器について、製造途中における平面図。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ線に相当する部分における断面図。
【図１２】特願２００３−３３４６１６に係る圧電発振器の縦断面。
【図１３】特願２００３−４０５８４１の説明図。
【符号の説明】
【００４８】
３０，７０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・第１のパッケージ、３７・・・外部端子部、４０・・・第１のリードフレーム、４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ・・・接続端子部、４６・・・凸部、５０・・・第２のリードフレーム、５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ・・・実装端子部、６０・・・第２のパッケージ、６１・・・発振回路素子（ＩＣ）、６２・・・導通線、６４・・・絶縁部材、６６・・・導電材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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