(57)【要約】【課題】  小型化に適し、生産性の良好な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、枠体１内に取り付けられた回路基板３と、この回路基板３に搭載されたカバー付電子部品５と、回路基板５に貫通した状態で取り付けられた複数個の線状の端子９とを備え、端子９は、複数個が互いに間隔を持って少なくとも一列に配置された第１，第２の端子群７ａ、７ｂを有し、第１，第２の端子群７ａ、７ｂは、一列状態で、回路基板３の一辺の近傍に配置されると共に、第１，第２の端子群７ａ、７ｂ間には、空隙部１０が設けられ、カバー付電子部品５が空隙部１０に位置した状態で回路基板３に配設されたため、カバー付電子部品５の配置のスペースファクタが良く、従って、回路基板３の幅方向の寸法を小さくできて、小型のものが得られる。【選択図】        図４
2005085863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなる箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられた回路基板と、この回路基板に搭載されたカバー付電子部品と、前記回路基板に貫通した状態で取り付けられた複数個の線状の端子とを備え、前記端子は、複数個が互いに間隔を持って少なくとも一列に配置された第１，第２の端子群を有し、前記第１，第２の端子群は、一列状態で、前記回路基板の一辺の近傍に配置されると共に、前記第１，第２の端子群間には、空隙部が設けられ、前記カバー付電子部品が前記空隙部に位置した状態で前記回路基板に配設されたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記カバー付電子部品は水晶発振器で構成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
絶縁材からなる支持体を有し、前記端子は、一端側が前記支持体で支持されると共に、前記支持体と前記カバー付電子部品は、前記回路基板の同一面側に配置されたことを特徴とする請求項２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記支持体は、前記第１，第２の端子群のそれぞれで一体化されたことを特徴とする請求項３記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記枠体内は、シールド板によって複数の区画室に区画されると共に、受信したテレビジョン信号を中間周波信号に周波数変換するチューナ回路部と、前記中間周波信号を検波して映像信号と音声信号とを出力する復調回路部とが前記シールド板を挟んで隣り合う前記区画室に配置され、前記チューナ回路部に設けられたＰＬＬ用ＩＣと、前記復調回路部に設けられた復調用ＩＣが前記水晶発振器に接続されたことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記水晶発振器が前記チューナ回路部と前記復調回路部との間に設けられた前記シールド板の隣りに位置する前記チューナ回路部側の前記区画室に収納されたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテレビチューナ等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図７は従来の電子回路ユニットを示す分解斜視図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図７に基づいて説明すると、金属板からなる箱形（ロ字状）の枠体５１は、両側に設けられた開放部５１ａ、５１ｂと、ロ字状のそれぞれの四辺に設けられた舌片５１ｃと、４角の近傍から下方に突出する複数個の取付足５１ｄを有する。
【０００４】
金属板からなるシールド板５２は、枠体５１内に配置されて、枠体５１内が複数個の区画室に区画される。
【０００５】
絶縁基板からなる回路基板５３は、外周縁に複数個の切り欠き部５３ａを有すると共に、表裏の両面には、配線用の導電パターン（図示せず）が設けられ、この回路基板５３には、カバー付電子部品５４や、コイル等の電子部品５５が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００６】
複数個の線状の端子５６は、回路基板５３の一辺の近傍で、回路基板５３に貫通して配置され、導電パターンに半田付け（図示せず）されて取り付けられている。
この複数個の端子５６は、一列状態で等間隔に配設され、回路基板５３の下方から突出する部分が端子部５６ａとなると共に、回路基板５３の上方から突出する部分が抜け止め部５６ｂとなっている。
【０００７】
そして、回路基板５３は、枠体５１内に収納され、舌片５１ｃが切り欠き部５３ａ側に折り曲げられ、導電パターンと舌片５１ｃが半田付けされて、回路基板５３が枠体５１に取り付けられる。
【０００８】
金属板からなる第１のカバー（上カバー）５７と第２のカバー（下カバー）５８のそれぞれは、枠体５１の開放部５１ａ、５１ｂを覆った状態で、枠体５１に取り付けられる。
この時、端子５６の端子部５６ａは、第２のカバー５８の孔５８ａから下方に突出した状態となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００９】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、複数個の端子５６が一列状態で配置されると共に、カバー付電子部品５４が端子５６列外に配置されるため、回路基板５３は、幅方向に大きくなる。
また、複数個の端子５６は、それぞれ個々に取り付けせねばならず、作業性が悪くなる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−９４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来の電子回路ユニットは、複数個の端子５６が一列状態で配置されると共に、カバー付電子部品５４が端子５６列外に配置されるため、回路基板５３は、幅方向に大きくなり、大型になるという問題がある。
また、複数個の端子５６は、それぞれ個々に取り付けせねばならず、作業性が悪くなり、生産性が悪いという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は小型化に適し、生産性の良好な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、金属板からなる箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられた回路基板と、この回路基板に搭載されたカバー付電子部品と、前記回路基板に貫通した状態で取り付けられた複数個の線状の端子とを備え、前記端子は、複数個が互いに間隔を持って少なくとも一列に配置された第１，第２の端子群を有し、前記第１，第２の端子群は、一列状態で、前記回路基板の一辺の近傍に配置されると共に、前記第１，第２の端子群間には、空隙部が設けられ、前記カバー付電子部品が前記空隙部に位置した状態で前記回路基板に配設された構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記カバー付電子部品は水晶発振器で構成された。
また、第３の解決手段として、絶縁材からなる支持体を有し、前記端子は、一端側が前記支持体で支持されると共に、前記支持体と前記カバー付電子部品は、前記回路基板の同一面側に配置された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記支持体は、前記第１，第２の端子群のそれぞれで一体化された構成とした。
【００１５】
また、第５の解決手段として、前記枠体内は、シールド板によって複数の区画室に区画されると共に、受信したテレビジョン信号を中間周波信号に周波数変換するチューナ回路部と、前記中間周波信号を検波して映像信号と音声信号とを出力する復調回路部とが前記シールド板を挟んで隣り合う前記区画室に配置され、前記チューナ回路部に設けられたＰＬＬ用ＩＣと、前記復調回路部に設けられた復調用ＩＣが前記水晶発振器に接続された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記水晶発振器が前記チューナ回路部と前記復調回路部との間に設けられた前記シールド板の隣りに位置する前記チューナ回路部側の前記区画室に収納された構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子回路ユニットは、金属板からなる箱形の枠体と、この枠体内に取り付けられた回路基板と、この回路基板に搭載されたカバー付電子部品と、回路基板に貫通した状態で取り付けられた複数個の線状の端子とを備え、端子は、複数個が互いに間隔を持って少なくとも一列に配置された第１，第２の端子群を有し、第１，第２の端子群は、一列状態で、回路基板の一辺の近傍に配置されると共に、第１，第２の端子群間には、空隙部が設けられ、カバー付電子部品が空隙部に位置した状態で回路基板に配設されたため、カバー付電子部品の配置のスペースファクタが良く、従って、回路基板の幅方向の寸法を小さくできて、小型のものが得られる。
【００１７】
また、カバー付電子部品は水晶発振器で構成されたため、特に、テレビチューナに使用して好適となる。
【００１８】
また、絶縁材からなる支持体を有し、端子は、一端側が支持体で支持されると共に、支持体とカバー付電子部品は、回路基板の同一面側に配置されたため、カバー付電子部品のカバーと端子との間の絶縁性を高めることが出来る。
【００１９】
また、支持体は、第１，第２の端子群のそれぞれで一体化されたため、回路基板への端子の取付が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【００２０】
また、枠体内は、シールド板によって複数の区画室に区画されると共に、受信したテレビジョン信号を中間周波信号に周波数変換するチューナ回路部と、中間周波信号を検波して映像信号と音声信号とを出力する復調回路部とがシールド板を挟んで隣り合う区画室に配置され、チューナ回路部に設けられたＰＬＬ用ＩＣと、復調回路部に設けられた復調用ＩＣが水晶発振器に接続されたため、一つの水晶発振器をチューナ回路部と復調回路部に兼用できて、コンパクトなものが得られる。
【００２１】
また、水晶発振器がチューナ回路部と復調回路部との間に設けられたシールド板の隣りに位置するチューナ回路部側の区画室に収納されたため、水晶発振器がＰＬＬ用ＩＣと復調用ＩＣに短い状態で接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットを示す正面図、図２は本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り去った状態の平面図、図３は本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り去った状態の下面図である。
【００２３】
また、図４は本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り去った状態で一部を切り欠いた斜視図、図５は本発明の電子回路ユニットの要部の拡大断面図、図６は本発明の電子回路ユニットに係り、端子部材を裏返した状態の斜視図である。
【００２４】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図６に基づいて説明すると、
金属板からなる箱形（ロ字状）の枠体１は、両側に設けられた開放部１ａ、１ｂと、４角の近傍から下方に突出する複数個の取付足１ｃを有する。
【００２５】
金属板からなるシールド板２は、枠体１内に配置されて、枠体１内が複数個の区画室Ｓ１，Ｓ２に区画される。
【００２６】
セラミック基板等からなる四角形の回路基板３は、その表裏の両面に、配線用の導電パターン４が設けられ、この回路基板３には、水晶発振器等からなり、金属製カバー等が設けられたカバー付電子部品５、ＰＬＬ用ＩＣＰ１，復調用ＩＣＰ２や、コイル、チップ抵抗等の電子部品６が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２７】
即ち、回路基板５には、受信したテレビジョン信号を中間周波信号に周波数変換するチューナ回路部Ｋ１と、中間周波信号を検波して映像信号と音声信号とを出力する復調回路部Ｋ２とが設けられると共に、シールド板２を挟んで隣り合う区画室Ｓ１には、チューナ回路部Ｋ１が配置され、また、区画室Ｓ２には、復調回路部Ｋ２が配置されている。
【００２８】
また、チューナ回路部Ｋ１には、ＰＬＬ用ＩＣＰ１が設けられると共に、復調回路部Ｋ２には、復調用ＩＣＰ２が設けられ、水晶発振器であるカバー付電子部品５は、ＰＬＬ用ＩＣＰ１と復調用ＩＣＰ２に接続されている。
【００２９】
そして、水晶発振器であるカバー付電子部品５がチューナ回路部Ｋ１と復調回路部Ｋ２との間に設けられたシールド板２の隣りに位置するチューナ回路部Ｋ１側の区画室Ｓ１に収納されたため、カバー付電子部品５がＰＬＬ用ＩＣＰ１と復調用ＩＣＰ２に短い状態で接続することができる。
【００３０】
端子部材７は、特に、図５，図６に示すように、セラミック材等の絶縁材からなる複数個の支持体８と、金属線（線状）からなる複数個の端子９とで構成されている。
そして、複数個の支持体８は、一列状態で一体化されると共に、複数個の端子９は、一端部９ａがそれぞれが支持体８の下部中央部に埋設されて支持され、他端部の端子部９ｂが下方に突出した状態となっている。
【００３１】
また、それぞれの支持体８は、下部側において、それぞれの端子９の周囲に設けられた十字状の空洞部８ａと、空洞部８ａを形成するための下方に突出した突部８ｂと、隣り合う支持部８間の外周部に設けられた切り溝８ｃを有する。
【００３２】
なお、この実施例の空洞部８ａは、十字状で形成されているが、円形状や矩形状等でも良い。
【００３３】
また、端子部材７は、複数個の支持体８（ここでは５個）と、それぞれの支持体８に取り付けられた複数個の端子９（ここでは５個）によって構成される第１，第２の端子群７ａ、７ｂを有している。
【００３４】
この第１，第２の端子群７ａ、７ｂは、多数の端子９が一列状に埋設（取付）され、且つ、多数の支持体８が一列状に一体化された状態で、支持体８が所望の個数の箇所の切り溝８ｃに沿って切断することによって、製造されるようになっている。
【００３５】
そして、このような構成を有する第１，第２の端子群７ａ、７ｂは、一列状態で、回路基板３の一辺の近傍に配置されると共に、第１，第２の端子群７ａ、７ｂ間には、空隙部１０が形成された状態となる。
【００３６】
この時、支持体８の突部８ｂは、回路基板３の上面に当接すると共に、端子部９ｂが回路基板３の孔３ａを貫通して下方に突出した状態となる。
また、突部８ｂが回路基板３の上面に当接した際、回路基板３の上面に位置する端子９の周囲には、空洞部８ａが存在した状態となる。
【００３７】
そして、端子９の端子部９ｂは、回路基板３の下面に設けられた導電パターン４に半田１１付けして接続、固定される。
また、この半田１１付け方法は、先ず、回路基板３の下面の導電パターン４上にクリーム半田（図示せず）を塗布した状態で、第１，第２の端子群７ａ、７ｂの端子９を、回路基板３の上面側から孔３ａに貫通する。
【００３８】
次に、この状態で、リフロー炉内に搬送し、クリーム半田を溶融して、半田１１付が行われるが、この時、溶融された半田１１は、毛細管現象により孔３ａを通って回路基板３の上面側に流出する。
そして、回路基板３の上面に流出した半田１１は、空洞部８ａ内に位置するため、上面に流出した半田１１によって、支持体８が上方に持ち上げ（浮き状態）られることが無くなり、精度の良い、端子部材７の取付が出来る。
【００３９】
なお、この実施例では、複数個の支持体８が一体化されたもので説明したが、個々の支持体８が複数個一列状に配列さたものでも良い。
【００４０】
また、前述のカバー付電子部品５は、本体部を覆う鍔付のカバー５ａと、本体部から下方に突出する引出部（端子）５ｂを有し、このカバー付電子部品５は、第１，第２の端子群７ａ、７ｂ間の空隙部１０内にカバー５ａを配置した状態で、引出部５ｂが孔３ａを貫通して、引出部５ｂが回路基板３の下面に設けられた導電パターン４に半田付けされる。
【００４１】
そして、このカバー付電子部品５の半田付方法は、前述した端子部材７の半田付方法と同様であり、カバー付電子部品５と端子部材７の半田付は、リフロー炉に搬送されて、同時に行われるものである。
【００４２】
このように、カバー付電子部品５が空隙部１０内に配設されることによって、回路基板３の幅方向の寸法を小さくできると共に、カバー５ａの近傍には、端子部材７の絶縁材の支持体８が位置することによって、カバー５ａと端子９との間の絶縁性を高めることが出来る。
【００４３】
そして、回路基板３は、枠体１内に収納され、適宜手段によって、枠体１内に取り付けられる。
この時、この実施例では、第１の端子群７ａの大部分が復調回路部Ｋ２を設けた区画室Ｓ２側に配置され、第２の端子群７ｂの全体がチューナ回路部Ｋ１を設けた区画室Ｓ１に配置された状態となっていると共に、カバー付電子部品５が第１，第２の端子群７ａ、７ｂ間の位置で、チューナ回路部Ｋ１を設けた区画室Ｓ１に収納された状態となっている。
【００４４】
金属板からなる第１のカバー（上カバー）１２と第２のカバー（下カバー）１３のそれぞれは、枠体１の開放部１ａ、１ｂを覆った状態で、枠体１に取り付けられる。
この時、端子９の端子部９ｂは、ここでは図示しないが、第２のカバー１３の孔から下方に突出した状態となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の電子回路ユニットを示す正面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り去った状態の平面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り去った状態の下面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り去った状態で一部を切り欠いた斜視図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの要部の拡大断面図。
【図６】本発明の電子回路ユニットに係り、端子部材を裏返した状態の斜視図。
【図７】従来の電子回路ユニットを示す分解斜視図。本発明の
【符号の説明】
【００４６】
１：枠体
１ａ：開放部
１ｂ：開放部
１ｃ：取付足
２：シールド板
３：回路基板
３ａ：孔
４：導電パターン
５：カバー付電子部品
５ａ：カバー
５ｂ：引出部
６：電子部品
７：端子部材
８：支持体
８ａ：空洞部
８ｂ：突部
８ｃ：切り溝
９：端子
９ａ：一端部
９ｂ：端子部
１０：空隙部
１１：半田
１２：第１のカバー（上カバー）
１３：  第２のカバー（下カバー）
Ｓ１：  区画室
Ｓ２：  区画室
Ｋ１：  チューナ回路部
Ｋ２：  復調回路部
Ｐ１：  ＰＬＬ用ＩＣ
Ｐ２：  復調用ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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