(57)【要約】 【課題】  端子が狭ピッチで配置されている接続対象物に対しても、比較的低い荷重を加えるだけで、接続対象物の端子に導通路が良好な接触状態で接触した導通状態を形成し得る異方導電性フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁性樹脂よりなるフィルム基材２中に、複数の導通路１が互いに絶縁されて、該フィルム基材２を厚み方向に貫通し、かつ、千鳥配列で配置されている、異方導電性フィルムであって、導通路列（１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・）内の導通路間距離Ｄ１よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離Ｄ２が小さいことを特徴とする、異方導電性フィルム。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂よりなるフィルム基材中に、複数の導通路が、互いに絶縁されて、該フィルム基材を厚み方向に貫通し、かつ、千鳥配列で配置されている、異方導電性フィルムであって、
導通路列内の導通路間距離よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離が小さいことを特徴とする、異方導電性フィルム。
【請求項２】
フィルム主面内の複数の導通路列が互いに平行に並ぶ一方の方向と、該一方の方向と直交する他方の方向の両方において、導通路列内の導通路間距離よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離が小さいことを特徴とする、請求項１記載の異方導電性フィルム。
【請求項３】
導通路の外径が１０〜６０μｍ、導通路列内の導通路間距離が３０〜２００μｍであり、隣り合う導通路列間での導通路間距離が導通路列内の導通路間距離の４／５以下である、請求項１または２記載の異方導電性フィルム。
【請求項４】
複数の導通路は、その軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜してフィルム基材を貫通している、請求項１〜３のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項５】
導通路の少なくとも一方の端部がフィルム基材の主面から突出している、請求項１〜４のいずれかに記載の異方導電性フィルム。
【請求項６】
導通路の両端部がフィルム基材の主面から突出している、請求項５記載の異方導電性フィルム。
【請求項７】
請求項１記載の異方導電性フィルムを製造する方法であって、
芯材に対して、一枚の絶縁性樹脂フィルムをロール状に巻き、さらに該ロール状に巻いた絶縁性樹脂フィルムの外周に、導体線の外周に絶縁性樹脂の被覆層を設けてなる線材を一定ピッチでコイル状に巻きつける作業を繰り返し行って、絶縁性樹脂フィルムと線材の巻線層とが交互に積重した多層構造物を形成する第１工程と、前記第１工程で得られた多層構造物を加熱及び加圧し、当該多層構造物中の少なくとも絶縁性樹脂フィルムを溶融させて当該多層構造物をブロック化する第２工程と、前記第２工程で得られたブロック化された多層構造物をその内部の導体線と角度をなして交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断する第３工程とを含み、
前記第１工程において、前記絶縁性樹脂フィルムに、その厚みが巻線層中の隣接する線材の軸心間の間隔（ピッチ）の０．８倍以下の絶縁性樹脂フィルムを使用する一方、芯材側から数えて奇数番目の巻線層中の隣接する線材の軸心間の中点と、偶数番目の巻線層中の線材の軸心とが同一の仮想直線上に並ぶように、芯材側から数えて奇数番目の巻線層を形成する作業と偶数番目の巻線層を形成する作業間で線材の巻き位置を芯材長手方向にずらせることを特徴とする、異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項８】
第２工程において、絶縁性樹脂フィルムと線材の巻線層とが交互に積重した多層構造物を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にしてから多層構造物を加熱及び加圧してブロック化することを特徴とする、請求項７記載の異方導電性フィルムの製造方法。
【請求項９】
第２工程で得られたブロック化された多層構造物を複数のブロックに切断し、該複数のブロックを接合一体化して、線材の断面が表出する面を拡大させた広幅のブロックを作成した後、当該広幅のブロックに対して第３工程を行うことを特徴とする、請求項７または８記載の異方導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は異方導電性フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子（ＩＣチップ）等の電子部品と回路基板間を電気的に接続するために異方導電性フィルムが広く使用されている。異方導電性フィルムは、従来、絶縁性樹脂フィルム中に導電性微粒子を分散させて形成したものが知られていたが、この異方導電性フィルムは、構造上、ファインピッチ化した接続対象物との接続が難しいという問題や、接続対象物の端子、例えば、半導体素子の電極等を凸状（バンプ状）にしなければならないという問題がある。そこで、かかる問題を解消できるもの、すなわち、ファインピッチかつバンプレス化に対応し得る異方導電性フィルムとして、本件出願人は、絶縁性材料からなるフィルム基材中に複数の導通路を互いに絶縁して該フィルム基材の厚み方向に貫通させた異方導電性フィルムを提案している（特許文献１）。
【０００３】
ところで、異方導電性フィルムは大きく分けて次の二つの用途で使用されている。一つは、半導体素子等の電子部品を回路基板上に実装する際に、電子部品と回路基板間に異方導電性フィルムを介在させて電子部品と回路基板間を熱圧着することで、電子部品と回路基板間を電気的かつ機械的に接続する、所謂、実装用コネクタとしての用途である。もう一つは、半導体素子等の電子部品の機能検査において、異方導電性フィルムを電子部品と回路基板間に挿入してこれら両者に圧接し、電子部品と回路基板を検査可能に導通させる、所謂、検査用コネクタとしての用途である。
【０００４】
なお、異方導電性フィルムを検査用コネクタとして使用するのは、電子部品の機能検査を、電子部品を回路基板に実装した後に行っていたのでは、電子部品が不良であった場合に、良品である回路基板も共に処分されることとなり、回路基板の歩留まりが低下し、金額的な損失も大きくなってしまうためである。
【０００５】
異方導電性フィルムを検査用コネクタに使用する場合、検査作業の効率向上や電子部品および回路基板の端子の損傷や変形防止の点から、電子部品及び回路基板に対して低圧の荷重で押接してこれらの間を検査可能に導通させ得るものが好ましく、そのために異方導電性フィルムには電子部品や回路基板の表面形状に追従し得る柔軟性が要求される。一方、実装用コネクタとして使用する異方導電性フィルムには、電子部品や回路基板等の接続対象物の端子への導通路の接触性だけでなく、接続対象物に対して十分な接着力で接着し得る接着性が要求される。
【０００６】
従って、検査用コネクタとして使用する場合のフィルムの柔軟性、実装用コネクタとして使用する場合の接続対象物への接着性を高めるには、異方導電性フィルムにおける樹脂部分の占める割合を大きくするのが好ましい。しかし、特許文献１に提案した異方導電性フィルムは、芯材に絶縁導線（絶縁性樹脂層で被覆した金属線）を多重に巻線し、被覆層同士を結合させた巻線ブロックを、各絶縁導線（金属線）に対して角度を成す面を切断面として、所望のフィルム厚みにスライス（切断）して製造するため、フィルム中の樹脂部分の占める割合を増やすことが困難であった。すなわち、絶縁導線における絶縁性樹脂層の厚みを大きくするには限界があり、そのため、異方導電性フィルム中の樹脂部分の占める割合を十分に拡大することができなかった。そこで、本願出願人は、樹脂部分の占める割合が十分に拡大した異方導電性フィルムを製造できる方法として、芯材に対して、絶縁導線による巻線層と絶縁性樹脂フィルムとを交互に巻き付けて得られる多層構造物のブロックからフィルムを切り出す方法を提案した（特許文献２）。
【０００７】
しかしながら、特許文献２に開示する異方導電性フィルムは、フィルム中の樹脂部分の占める割合を高めることのみを目的としていたため、異方導電性フィルム内の隣接する導通路間の間隔（絶縁領域の割合）が大きくなりすぎ、接続対象物（電子部品、回路基板）の端子の狭ピッチ化に十分に対応できないという問題を生じた。また、電子部品には、端子が狭ピッチで配置されているだけでなく、狭ピッチで配置された端子の表面が部品の本体表面よりも奥まった位置にあるものがあり、このような表面構造の電子部品に対しても低圧の荷重で押接して機能検査を実施できる異方導電性フィルムが求められている。
【特許文献１】国際公開公報ＷＯ９８／０７２１６
【特許文献２】特開２００２−４２９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記事情に鑑み、本発明の課題は、端子が狭ピッチで配置されている接続対象物に対しても、比較的低い荷重を加えるだけで、接続対象物の端子に導通路が良好な接触状態で接触した導通状態を形成し得る異方導電性フィルム及びその製造方法を提供することである。
特に、端子が狭ピッチで配置され、かつ、端子の表面が部品表面よりも奥まった位置にある電子部品の機能検査において、電子部品と回路基板間に挟んで比較的低い荷重を加えるだけで電子部品と回路基板回路間を検査可能に導通させ得る異方導電性フィルム及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、導通路を千鳥配列状に配置し、かつ、導通路列内の導通路間距離よりも、導通路列間での導通路間距離を小さくした配列とすることで、導通路が高密度に存在しながらも、比較的高い柔軟性を示す異方導電性フィルムが得られること、さらにかかる特定の千鳥配列で配置した導通路をフィルム基材の主面から突出させ、好ましくはその軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜させることで、端子表面が部品表面よりも奥まった位置に在る形態の電子部品に対しても、比較的低い荷重で押接されることによって検査可能な導通状態を形成し得る異方導電性フィルムを実現できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）絶縁性樹脂よりなるフィルム基材中に、複数の導通路が、互いに絶縁されて、該フィルム基材を厚み方向に貫通し、かつ、千鳥配列で配置されている、異方導電性フィルムであって、
導通路列内の導通路間距離よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離が小さいことを特徴とする、異方導電性フィルム、
（２）フィルム主面内の複数の導通路列が互いに平行に並ぶ一方の方向と、該一方の方向と直交する他方の方向の両方において、導通路列内の導通路間距離よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離が小さいことを特徴とする、上記（１）記載の異方導電性フィルム、
（３）導通路の外径が１０〜６０μｍ、導通路列内の導通路間距離が３０〜２００μｍであり、隣り合う導通路列間での導通路間距離が導通路列内の導通路間距離の４／５以下である、上記（１）または（２）記載の異方導電性フィルム、
（４）複数の導通路は、その軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜してフィルム基材を貫通している、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の異方導電性フィルム、
（５）導通路の少なくとも一方の端部がフィルム基材の主面から突出している、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の異方導電性フィルム、
（６）導通路の両端部がフィルム基材の主面から突出している、上記（５）記載の異方導電性フィルム、
（７）上記（１）記載の異方導電性フィルムを製造する方法であって、
芯材に対して、一枚の絶縁性樹脂フィルムをロール状に巻き、さらに該ロール状に巻いた絶縁性樹脂フィルムの外周に、導体線の外周に絶縁性樹脂の被覆層を設けてなる線材を一定ピッチでコイル状に巻きつける作業を繰り返し行って、絶縁性樹脂フィルムと線材の巻線層とが交互に積重した多層構造物を形成する第１工程と、前記第１工程で得られた多層構造物を加熱及び加圧し、当該多層構造物中の少なくとも絶縁性樹脂フィルムを溶融させて当該多層構造物をブロック化する第２工程と、前記第２工程で得られたブロック化された多層構造物をその内部の導体線と角度をなして交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断する第３工程とを含み、
前記第１工程において、前記絶縁性樹脂フィルムに、その厚みが巻線層中の隣接する線材の軸心間の間隔（ピッチ）の０．８倍以下の絶縁性樹脂フィルムを使用する一方、芯材側から数えて奇数番目の巻線層中の隣接する線材の軸心間の中点と、偶数番目の巻線層中の線材の軸心とが同一の仮想直線上に並ぶように、芯材側から数えて奇数番目の巻線層を形成する作業と偶数番目の巻線層を形成する作業間で線材の巻き位置を芯材長手方向にずらせることを特徴とする、異方導電性フィルムの製造方法、
（８）第２工程において、絶縁性樹脂フィルムと線材の巻線層とが交互に積重した多層構造物を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にしてから多層構造物を加熱及び加圧してブロック化することを特徴とする、上記（７）記載の異方導電性フィルムの製造方法、及び
（９）第２工程で得られたブロック化された多層構造物を複数のブロックに切断し、該複数のブロックを接合一体化して、線材の断面が表出する面を拡大させた広幅のブロックを作成した後、当該広幅のブロックに対して第３工程を行うことを特徴とする、上記（７）または（８）記載の異方導電性フィルムの製造方法、
に関する。
【００１１】
本発明において、「複数の導通路が千鳥配列で配置している」とは、各種用途の電気・電子コネクタ等において、端子やピンの配列状態を示す用語として使用されている「千鳥配列」と同義である。すなわち、図１は本発明の異方導電性フィルムの典型例を示すが、この例に示されるように、フィルム主面内の一方向に互いに平行に並ぶ（例えば、図１のＹ方向に互いに平行に並ぶ）、導通路１が一定ピッチで整列した導通路列（１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・・）のうちの、フィルムの一端側から数えて奇数番目の導通路列（１０Ａ−１、１０Ａ−３・・・・）を構成する各導通路１の位置が、偶数番目の導通路列（１０Ａ−２、１０Ａ−４・・・・）を構成する各導通路１の位置よりも導通路列における導通路１の整列方向（図１中のＸ方向）に略１／２ピッチずれている配列を意味する。
【００１２】
また、本発明における「導通路列内の導通路間距離」とは、導通路列を構成する一定ピッチで整列する導通路の隣り合う導通路の軸心間の間隔（例えば、図１中のＤ１，Ｄ３）を意味し、「隣り合う導通路列間での導通路間距離」とは、任意の導通路列中の任意の１個の導通路をみたときに、当該導通路とそれに最短距離で近接する隣り合う導通路列中の導通路との間の間隔（例えば、図１中のＤ２、Ｄ４）を意味している。
【００１３】
なお、本明細書において、「フィルム（フィルム基材）の主面」とはフィルム（フィルム基材）の厚み方向終端の端面を意味する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の異方導電性フィルムによれば、複数の導通路を、導通路列内の導通路間距離よりも導通路列間での導通路間距離が小さい千鳥配列状に配置した構成であることから、比較的高い密度で導通路が存在しながら、柔軟性も確保される異方導電性フィルム達成でき、特に検査用コネクタとして使用した場合に、比較的低圧の荷重をかけるだけで接続対象物（電子部品、回路基板）の狭ピッチで配置された端子にも導通路を確実に接触させることができる。また、実装用コネクタとして使用する場合には、電子部品および回路基板に対する接着力も確保でき、狭ピッチで端子が配置された電子部品を回路基板上に電気的且つ機械的に良好な接続状態で実装できる。
【００１５】
また、本発明の異方導電性フィルムにおいては、前記特定の千鳥配列で配置する導通路の端部をフィルム基材の両主面から突出させるのが好ましく、それによってより低圧の荷重で導通路を接続対象物の端子に接触させることができる。
【００１６】
また、本発明の異方導電性フィルムにおいては、前記フィルム基材の主面から突出させた導通路の端部をメッキで被覆した構成が好ましく、該構成とすることで、導通路の端子への接触抵抗の低減や導通路の耐食性向上を図ることができる。
【００１７】
また、本発明の異方導電性フィルムにおいては、前記特定の千鳥配列で配置する導通路を、その軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜させてフィルム基材を貫通させ、かつ、その端部をフィルム基材の主面から突出させた構成が好ましく、そのような構成とすることで、狭ピッチで配置された端子の表面が部品の本体表面よりも奥まった位置にある電子部品の端子に対して、導通路を、低圧（低荷重）で、確実に接触させることができる。
【００１８】
また、本発明の異方導電性フィルムの製造方法によれば、導体線の外周に絶縁性樹脂の被覆層を設けた線材による巻線層と絶縁性樹脂フィルムとが交互に積重した多層構造物のブロックを所定のフィルム厚さに切断する方法であることから、絶縁性樹脂フィルムの厚みによって異方導電性フィルムにおける導通路列間の離間距離を精度よく調整でき、本発明の特定の千鳥配列状に導通路が配置された異方導電性フィルムを効率良く製造することができる。
【００１９】
また、本発明の異方導電性フィルムの製造方法においては、線材による巻線層と絶縁性樹脂フィルムとが交互に積重した多層構造物を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にしてから、多層構造物を加熱及び加圧して多層構造物をブロック化するようにすることで、導通路の整列性に優れた異方導電性フィルムを製造することができる。
【００２０】
また、本発明の異方導電性フィルムの製造方法においては、多層構造物のブロックを複数のブロックに切断し、該複数のブロックを接合一体化して、線材の断面が表出する面を拡大させた広幅のブロックを形成後、当該広幅ブロックを切断して異方導電性フィルムを得る態様とすることで、比較的大きな面積の本発明の異方導電性フィルムを効率良く製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を図面を参照しながら詳しく説明する。
図１は本発明の異方導電性フィルムの第１例を簡略化して示した図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図である。
【００２２】
本発明の異方導電性フィルムは、当該図１の例の異方導電性フィルム１００に示されるように、絶縁性樹脂よりなるフィルム基材２中に、複数の導通路１が、互いに絶縁されて、該フィルム基材２を厚み方向に貫通し、かつ、千鳥配列で配置されている異方導電性フィルムであって、複数の導通路１が、導通路列（１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・・・）内の導通路間距離（ピッチ）（Ｄ１）よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離（Ｄ２）が小さくなるように配置されたものである。
【００２３】
すなわち、本発明の異方導電性フィルムにおいては、複数の導通路列における任意の導通路列内の任意の一個の導通路（例えば、図１（ａ）中の導通路列１０Ａ−１中の導通路１ａ）と、該導通路列と隣り合う導通路列内の前記任意の導通路と最短距離で近接する２個の導通路（例えば、図１（ａ）中の導通路列１０Ａ−２中の導通路１ｂ、１ｃ）を頂点として形成される三角形が、頂角が６０°より大きい二等辺三角形を形成するような千鳥配列状に、導通路が配列している。
【００２４】
上記の隣り合う導通路列間における導通路の特定の配置関係は、フィルム主面内の一方の方向（第１方向）に互いに平行に並ぶ複数の導通路列（例えば、図１中のＹ方向に平行に並ぶ複数の導通路列１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・・・）の間で実現されているだけでなく、フィルム主面内の前記一方の方向と直交する他方の方向（第２方向）に互いに平行に並ぶ複数の導通路列（例えば、図１中のＸ方向に平行に並ぶ複数の導通路列１０Ｂ−１、１０Ｂ−２、１０Ｂ−３、１０Ｂ−４・・・・・）においても実現されているのが好ましく、図１の例の異方導電性フィルムはそのような異方導電性フィルムを示している。
【００２５】
本発明の異方導電性フィルムは、このような特定の千鳥配列で導通路が配置された構造であることから、導通路が高密度に存在しながらも、フィルム全体は一様に高い柔軟性を示す。
【００２６】
本発明の異方導電性フィルムにおいて、導通路１の外径（太さ）は、６０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。また、導通路列内の導通路間距離（導通路の軸心間の距離）（図１（ａ）中のＤ１及びＤ３）は２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。
【００２７】
このような好ましい導通路の外径（太さ）と、好ましい導通路列内の導通路間距離を有することで、本発明の異方導電性フィルムは、端子間の間隔（隣接する端子間の絶縁領域の幅）が２００μｍ以下（さらには１００μｍ以下）の狭ピッチで端子が配置された接続対象物の端子に対してもその導通路を確実に接触させることができる。
【００２８】
なお、導通路列内の導通路間距離（導通路の軸心間距離）が余り小さく成りすぎると、異方導電性フィルムの剛直性が増し、フィルムが加圧によって変形しにくいものとなるため、導通路列内の導通路間距離（導通路の軸心間の距離）は３０μｍ以上が好ましい。また、導通路の外径（太さ）が余り小さく成りすぎると、繰り返し使用されたときに、導通路に対するダメージが大きくなり、異方導電性フィルムの耐久性が低下するため、導通路の外径（太さ）は１０μｍ以上が好ましい。
【００２９】
本発明の異方導電性フィルムにおいては、低圧の荷重によって、導通路が狭ピッチで配置された端子に確実に接触するものとするため、千鳥配列した導通路における導通路列内の導通路間距離（図１（ａ）中のＤ１、Ｄ３）よりも、隣り合う導通路列間での導通路間距離（図１（ａ）中のＤ２（Ｄ１に対して）、Ｄ４（Ｄ３に対して））が小さいことが重要であり、当該隣り合う導通路列間での導通路間距離（Ｄ２およびＤ４）は、導通路列内の導通路間距離（Ｄ１、Ｄ３）の４／５以下が好ましく、７／１０以下が特に好ましい。しかし、隣り合う導通路列間での導通路間距離が余り小さくなり過ぎると、異方導電性フィルムの柔軟性が損なわれる虞があるため、隣り合う導通路列間での導通路間距離（Ｄ２およびＤ４）は導通路列内の導通路間距離（Ｄ１、Ｄ３）の１／２以上であるのが好ましい。
【００３０】
なお、フィルム主面内の一方の方向（第１方向）に互いに平行に並ぶ複数の導通路列（例えば、図１中のＹ方向に平行に並ぶ複数の導通路列１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・・・）と、フィルム主面内の前記一方の方向と直交する他方の方向（第２方向）に互いに平行に並ぶ複数の導通路列（例えば、図１中のＸ方向に平行に並ぶ複数の導通路列１０Ｂ−１、１０Ｂ−２、１０Ｂ−３、１０Ｂ−４・・・・・）との間で、導通路列内の導通路間距離Ｄ１とＤ３は、Ｄ１＝Ｄ３であっても、Ｄ１≠Ｄ３であってもよい。また、隣り合う導通路列間での導通路間距離Ｄ２とＤ４も、Ｄ２＝Ｄ４であっても、Ｄ２≠Ｄ４であってもよい。
【００３１】
本発明の異方導電性フィルムの厚みは異方導電性フィルムの用途によって適宜決定されるが、検査用コネクタとして使用する場合には、特に検査対象となる部品の反りや端子の凹凸への追従性等の観点から、異方導電性フィルムの厚みは３０〜１０００μｍ程度が好ましく、特に好ましくは５０〜５００μｍ程度である。また、実装用コネクタとして使用する場合、接着性や接続信頼性の観点から、異方導電性フィルムの厚みは１０〜１００μｍ程度が好ましく、特に好ましくは３０〜８０μｍ程度である。なお、本発明における異方導電性フィルムの厚みとは、フィルム基材２の厚み（図１（ｂ）中のＤ５）である。
【００３２】
本発明において、導通路１を形成する材料としては、公知の導電性材料が挙げられるが、電気伝導性の点から銅、金、アルミニウム、ニッケルなどの金属材料が好ましく、なかでも銅、金がより好ましい。また、導通路の断面形状は円形、多角形またはその他の形状でもよく、特に制限されないが、接続対象物の端子との接続信頼性の点から円形が好適である。なお、前記した導通路の外径（太さ）とは、断面形状が円形の導通路の場合は該断面の直径であり、導通路の断面形状が多角形等の円形以外の形状である場合は、その断面の面積に等しい円を想定した時の当該円の直径である。
【００３３】
図２は本発明の異方導電性フィルムの第２の例の要部断面を模式的に示した図である。かかる第２の例の異方導電性フィルム１０１に示されるように、本発明の異方導電性フィルムにおいては、前述の特定の千鳥配列で配置される複数の導通路１における軸線方向の端部１Ａ、１Ｂのうちの少なくとも一方をフィルム基材２の主面（２ａ、２ｂ）から突出させた構成とするのが好ましく、導通路１の端部１Ａ、１Ｂをフィルム基材２の両主面２ａ、２ｂ（すなわち、電子部品に対向させる側の主面と回路基板に対向させる側の主面の両方で）からそれぞれ突出させるのがより好ましい。このような構成とすることで、異方導電性フィルムの導通路が接続対象物の端子により接触しやすくなり、検査用コネクタとして使用する場合、接触に要する荷重をより低く設定できる。また、回路基板上に異方導電性フィルムを固定しやすくなり、検査作業の作業性も向上する。
【００３４】
本発明において、導通路１の端部１Ａ、１Ｂのフィルム基材２の主面２ａ、２ｂからの突出高さｈ１、ｈ２は、５〜４０μｍの範囲から選択するのが好ましく、５〜３０μｍの範囲から選択するのがより好ましい。なお、本発明においてフィルムの一主面において複数の導通路の端部の突出高さは基本点に同一となるように設定する。
【００３５】
また、図２においては、導通路１の端部１Ａ、１Ｂのフィルム基材２の主面からの突出高さｈ１、ｈ２をフィルム基材２の一方の主面２ａ側と他方の主面２ｂ側で同じにしているが、突出高さをフィルム基材２の一方の主面２ａ側と他方の主面２ｂ側で異ならせてもよく、その場合、電子部品（半導体素子等）と対向させる主面側の突出高さを回路基板側と対向させる主面側の突出高さよりも大きくするのが好ましい。
【００３６】
このような電子部品（半導体素子等）と対向させる主面側の導通路端部の突出高さを回路基板側と対向させる主面側の導通路端部の突出高さよりも大きくする場合には、具体的には、電子部品と対向させる主面側における導通路端部の突出高さは１０〜４０μｍ（好ましくは１０〜３０μｍ）の範囲内とし、回路基板に対向させる主面側の導通路端部の突出高さは５〜２０μｍ（好ましくは５〜１０μｍ）の範囲内とし、両者の差が５〜３５（好ましくは５〜２０）μｍの範囲内とするのが好ましい。
【００３７】
電子部品と対向させる主面側の導通路端部の突出高さが１０μｍ未満であると、端子表面が部品表面よりも窪んだ部品の端子への接触性が低下する虞があり、４０μｍを超えると、検査作業の際に導通路の端部（突出部）が変形してしまう虞があるため好ましくない。また回路基板側に対向させる主面側の導通路端部の突出高さが５μｍ未満であると、異方導電性フィルムを繰り返し使用していると、回路基板（回路）への接触性が低下する虞があるため好ましくなく、２０μｍを超えると、繰り返し使用によって変形してしまうため好ましくない。
【００３８】
図３は本発明の異方導電性フィルムの第３の例の要部断面を模式的に示した図である。該異方導電性フィルム１０２に示されるように、本発明の異方導電性フィルムにおいては、前述の特定の千鳥配列で配置される複数の導通路１を、その軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜してフィルム基材２を貫通させた構成にするのが好ましく、このような構成とすることで、導通路が端子に接触した際に導通路がしなり、端子に加わる圧力がより減少する。
【００３９】
ここで、導通路１の軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２と成す角度（α）を５〜４５°の範囲にするのは、５°未満では接続対象物（電子部品、回路基板等）の端子に対する導通路の接触圧の減少効果が十分に得られず、また、４５°を超える場合は、電気的に接続させる２つの接続対象物（例えば、電子部品および回路基板）間での、異方導電性フィルムの導通路の端部と接続対象物の端子との位置調整（オフセット）が必要になり、異方導電性フィルムの取扱い性が低下してしまうためである。当該角度（α）は好ましくは１０〜４０°である。
【００４０】
図４は本発明の異方導電性フィルムの第４例の要部断面を模式的に示した図である。該異方導電性フィルム１０３に示されるように、本発明の異方導電性フィルムにおいては、前述の特定の千鳥配列で配置される複数の導通路１を、その軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜してフィルム基材２を貫通させ、かつ、複数の導通路１の端部１Ａ、１Ｂをフィルム基材２の両主面２ａ、２ｂからそれぞれ突出させた構成とするのが最も好ましい態様である。
【００４１】
このような導通路１がその軸心Ｌ１がフィルム基材２の主面の垂線Ｌ２に対して５〜４５°の角度を成すように傾斜してフィルム基材２を貫通し、かつ、導通路１の端部１Ａ、１Ｂをフィルム基材２の両主面２ａ、２ｂからそれぞれ突出させた構成とすることで、前述の端子間の間隔（隣接する端子間の絶縁領域の幅）が２００μｍ以下（さらには１００μｍ以下）の狭ピッチで端子が配置され、かつ、端子表面が部品表面よりも奥まった位置に在る表面構造の電子部品等の接続対象物に対しても、低圧の荷重によって電子部品と回路基板間を検査可能に導通させることができる。なお、ここで、端子表面が部品の表面よりも奥まった位置に在る表面構造の電子部品とは、概ね部品表面から端子表面までの深さが５〜２０μｍ程度の電子部品である。
【００４２】
また、このような態様の異方導電性フィルムにおいて、導通路１の端部１Ａ、１Ｂのフィルム基材２の両主面２ａ、２ｂからの突出高さは、前記で説明した範囲内で設定するのが好ましい。また、前記と同様に、電子部品（半導体素子等）と対向させる主面側の突出高さを回路基板側と対向させる主面側の突出高さよりも大きくするのが好ましく、その場合のそれぞれの好ましい突出高さおよび両者間の好ましい突出高さの差も前記で説明した範囲内で設定するのが好ましい。
【００４３】
本発明の異方導電性フィルムにおいては、フィルム基材の主面から突出した導通路の端部の表面を、導電性の高い金属や耐食性金属によるメッキでさらに被覆してもよい。メッキによる被覆層の厚みは２〜１０μｍ程度が好適である。かかる被覆層の好適な例としては、例えば、無電解メッキによるＮｉ層／Ａｕ層が挙げられる。無電解メッキによるＮｉ／Ａｕ層を設けることで、接続対象物（電子部品、回路基板等）の端子との接触抵抗を低く抑えることができる。なお、導通路の端部の表面にメッキによる被覆層を設けた場合、本発明における「導通路の端部のフィルム基材の主面からの突出高さ」とは、フィルム基材の主面からメッキによる被覆層の表面まで高さである。
【００４４】
本発明において、機能検査の対象となる半導体素子等の電子部品おける端子（電極）は、フラットなパッドや、半田バンプが形成されたもの、パッドの周縁がパッシベーション膜等で覆われて、パッドの表面がパッシベーション膜の表面よりも奥まった位置にあるもの（すなわち、端子（電極）の表面が部品表面よりも奥まった位置にあるもの）等、様々な態様であってよい。また、回路基板は、電子部品を実装すべき製品としての回路基板であってもよく、またそれをモデルとして製作した検査治具としての回路基板であってもよい。
【００４５】
本発明の異方導電性フィルムにおいて、フィルム基材２には従来から異方導電性フィルムのフィルム基板に用いられている公知の絶縁性樹脂材料が使用される。例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性または熱硬化性の各種樹脂が使用させる。また、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーも使用でき、本発明において、「絶縁性樹脂材料」とは熱可塑性エラストマーも含む概念である。熱可塑性エラストマーは異方導電性フィルムの柔軟性を高める上で好ましい材料である。また、絶縁性樹脂材料には、各種の充填剤、可塑剤、ゴム材料等をさらに添加してもよい。充填剤としては、例えば、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、可塑剤としては、例えばＴＣＰ（リン酸トリクレシル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ゴム材料としては、例えばＮＢＳ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ＳＢＳ（ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレン）等が挙げられる。
【００４６】
本発明の異方導電性フィルムは、例えば、以下の方法によって製造することができる。
【００４７】
第１工程：図５に示すように、芯材２０に対して、一枚の絶縁性樹脂フィルム２１をロール状に巻き、さらに該ロール状に巻いた絶縁性樹脂フィルム２１の外周に、導体線２２ａの外周に絶縁性樹脂の被覆層２２ｂを設けた線材２２を所定のピッチでコイル状に巻きつける作業（図５（ａ）、（ｂ））を繰り返し行う。線材２２の巻線は例えば横型整列巻線機等の公知の巻線装置で行うことができる。かかる繰り返しの作業によって、絶縁性樹脂フィルム２１と線材２２の巻線層２２Ａとが交互に積重した多層構造物２３が形成される（図６）。図６は多層構造物２３を芯材２０の軸心を含む切断面による断面図であり、この図６に示されるように、芯材２０側から数えて奇数番目の巻線層（２２Ａ−１、２２Ａ−３・・・）中の隣接する線材２２の軸心Ｃ１間の中点Ｍと、偶数番目の巻線層（２２Ａ−２，２２Ａ−４・・・）中の線材２２の軸心Ｃ２とが同一直線（仮想線）Ｌ３上に並ぶように、芯材２０側から数えて奇数番目の巻線層（２２Ａ−１、２２Ａ−３・・・）を形成する作業と、偶数番目の巻線層を形成する作業（２２Ａ−２、２２Ａ−４・・・）間で線材２２の巻き位置を芯材２０の長手方向（図６中のＺ方向）にずらせる。
【００４８】
第２工程：上記第１工程で得られた多層構造物２３に加熱及び加圧を施して、線材２２の絶縁性樹脂の被覆層２２ｂ及び絶縁性樹脂フィルム２１を溶融させることによって多層構造物をブロック化する。この際の加熱温度および加圧力は、線材２２および絶縁性樹脂フィルム２１を構成する材料によっても異なるが、加熱温度は、一般に１２０〜２００℃程度、好ましくは１３０〜１８０℃程度である。また、加圧力は一般に３〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2程度、好ましくは５〜１５ｋｇｆ／ｃｍ2である。なお、多層構造物２３は減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後に、加熱および加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、多層構造物２３内に不要な空隙を残すことなく、多層構造物をブロック化することができ、最終的に製造される異方導電性フィルム中の導通路の整列性が向上する。なお、ここで減圧とは常圧より小さい圧力であり、概ね、（常圧−０．０６ＭＰａ）以下の圧力を意味し、真空とは減圧のうちでも、特に（常圧−０．１ＭＰａ）以下の圧力を意味する。なお、空隙を効率的に除去する観点から、真空下で加熱および加圧を施すのがより好ましい。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、作業性の点からポンプ（真空ポンプ）による吸引が好ましい。
【００４９】
上記減圧または真空状態を形成し得る空間とは、例えば、剛性の箱体（すなわち、減圧または真空状態を形成した時に、それ自体が変形せず、その形状を保持し得る剛性を備えた箱体）の内部空間や、柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間等が挙げられる。剛性の箱体の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、炭素鋼、青銅等の金属、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等が挙げられる。また、柔軟性のフィルムには、アルミニウム等の金属フィルム、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ポリエチレンフィルム等にアルミニウムフィルム等をラミネートしたラミネートフィルム等を使用できる。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が多層構造物２３に密着するので、多層構造物２３内の不要な空隙をより効果的に除去することができる。
【００５０】
また、加熱および加圧における加圧は、上記の空間（減圧または真空状態を形成し得る空間）内に圧縮気体を導入する方法が好適である。この圧縮気体を導入する方法の場合、圧縮気体に窒素ガス等の不活性ガスを使用すれば、導電性線材の酸化を抑制でき、より好ましい。
【００５１】
第３工程：上記第２工程でブロック化した多層構造物２３をその内部の線材２２（導体線２２ａ）と角度をなして交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断する。ここでの、切断は、線材２２を切断し得、かつ、多層構造物をフィルム状の切断できる装置であればよく、例えば、ワイヤーソー、ダイサー等が使用される。
【００５２】
かかる第１〜第３工程を経ることにより、導通路群が千鳥配列で配置した異方導電性フィルムが得られる。すなわち、線材２２（導線２２ａ）が異方導電性フィルムの導通路１となり、一層の巻線層２Ａ中に整列する線材２２（導線２２ａ）が導通路列に充当し、整列する線材２２（導線２２ａ）の軸心間の間隔（ｄ１）が異方導電性フィルムにおける導通路列（１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・・・）内の導通路間距離（Ｄ１）に充当することとなる（図１参照）。また、異方導電性フィルムにおける隣り合う導通路列間での導通路間距離（Ｄ２）は、主に絶縁性樹脂フィルム２１の厚み（ｄ２）によって調整され、絶縁性樹脂フィルム２１の厚み（ｄ２）を上記線材２２（導線２２ａ）の軸心間の間隔（ｄ１）の０．８倍以下（好ましくは０．７倍以下）にすることによって、隣り合う導通路列間での導通路間距離（Ｄ２）が、導通路列内の導通路間距離（Ｄ１）よりも小さい状態に千鳥配列した導通路の配置状態が形成される（図１参照）。なお、絶縁性樹脂フィルム２１の厚み（ｄ２）の厚みが線材２２（導線２２ａ）の軸心間の間隔（ｄ１）の０．１倍より小さくなると、導通路間の間隙を絶縁性樹脂フィルムで埋めることができなくなり、導通路間の絶縁が十分に図れなくなる虞があるので、絶縁性樹脂フィルム２１の厚み（ｄ２）の厚みは線材２２（導線２２ａ）の軸心間の間隔（ｄ１）の０．１倍以上であるのが好ましい。一方、線材２２における絶縁性樹脂の被覆層２２ｂは線材２２の絶縁性樹脂フィルム２１と結合（接着）に必要な厚みであればよく、通常、１〜１０μｍの範囲から選択される。
【００５３】
なお、上記第２工程でブロック化した多層構造物２３から小さいブロックを多数切り出し、かかる多数の小さいブロックを、互いの線材２２（導体線２２ａ）の断面が表出する切断面が同一方向を向くように積み重ねてから、加熱及び加圧を施すことで広幅のブロックを作成し、この広幅のブロックを線材２２（導体線２２ａ）と角度をなして交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断することで、比較的大きな面積の異方導電性フィルムを作製することができる。なお、多数の小さいブロックを一定方向に積み重ねて加熱及び加圧を施す際、ブロックの積重物は減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後に、加熱及び加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、積み重ねたブロック間にある不要な空隙、各ブロック内に僅かながら残存する不要な空隙を無くすことができ、最終的に製造される異方導電性フィルム中の導通路の整列性が向上する。ここでの加熱及び加圧条件は第２工程におけるそれと同様である。積み重ねたブロックの位置ズレを防止する観点からは、一面が開放した耐熱性の箱体内に積重物を入れ、その開放した面側から、加圧するのが好ましく、また、積み重ねたブロックを柔軟性のフィルムからなる袋体内に入れて加圧をすれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が積み重ねたブロックに密着するので、個々のブロック内及びブロック間の不要な空隙をより効果的に除去することができる。なお、上記の箱体や袋体は第２の工程で使用したものと同様のものを使用できる。
【００５４】
本発明において、導通路端部がフィルム基材の主面から突出しているタイプの異方導電性フィルムを製造する場合、上記第１〜第３工程を経て得られた異方導電性フィルムに以下に記載の処理を行う。
【００５５】
フィルム基材をその主面側から選択的に除去して導通路の端部を突出させる方法が挙げられる。具体的には、有機溶剤によるウエットエッチングや、プラズマエッチング、アルゴンイオンレーザー、ＫｒＦエキシマレーザーなどによるドライエッチング等の手法を単独もしくは併用して採用される。中でも、プラズマエッチングがエッチング量の制御性に優れる点から好ましく、プラズマエッチングのなかでも反応性イオンエッチングが特に好ましい。また、メッキや蒸着による金属の堆積によって突出する端部を形成してもよく、この場合の金属は、導通路を構成する金属と同じでも、異なっていてもよい。好適な例としては、例えば、無電解メッキによるＮｉ層／Ａｕ層が挙げられる。無電解メッキによるＮｉ／Ａｕ層を設けることで、接続対象物（電子部品、回路基板等）の端子との接触抵抗を低く抑えることができる利点がある。
【００５６】
前述したように、本発明の異方導電性フィルムは、半導体素子等の電子部品の検査用コネクタとして好適であり、構造体（異方導電性フィルム）全体としての弾性率が２５〜４０℃において１０〜３０ＭＰａであるのが好ましく、１０〜２０ＭＰａであるのがより好ましい。当該弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＳ２１０、セイコーインスツルメンツ社製）を用いて測定される。測定条件は、異方導電性フィルムのフィルム基材の主面が拡張する方向のうちの一方向に対し、引張りモードで、一定の周波数（１０Ｈｚ）で、温度を５℃／分で昇温させ−３０〜２００℃での測定とする。測定時に入力する試料の厚みは、異方導電性フィルムにおけるフィルム基材の厚みとする。
【００５７】
本発明の異方導電性フィルムは、導通路が比較的高密度に存在しながらも、柔軟性も確保されるため、本発明の異方導電性フィルムを用いて半導体素子等の電子部品の機能検査を行う場合、端子（電極）が狭ピッチで配置され、かつ、端子表面が部品表面より奥まった位置にある電子部品であっても、全ての端子（電極）を回路基板の導体部分と確実に導通させることができる。
【００５８】
具体的には、本発明の異方導電性フィルムを使用すれば、端子（電極）間距離（隣接する端子間の絶縁領域の幅）が２００μｍ以下、さらには１００μｍ以下の狭ピッチで配置されている電子部品の機能検査はもちろんのこと、かかる狭ピッチで端子が配置され、しかも、その端子の端子の表面が部品の表面よりも１０μｍ以上（さらには２０μｍ以上）深い位置に存在する電子部品の機能検査を１０ＭＰａ以下、さらには５ＭＰａ以下の荷重による押接によって行うことができる。
【００５９】
以上の説明は、特に本発明の異方導電性フィルムの検査用コネクタとしての有用性について述べたが、本発明の異方導電性フィルムを実装用コネクタとして使用した場合には、一様に樹脂領域が分散した構造であるため、電子部品および回路基板に対する接着力も確保でき、狭ピッチで端子が配置された電子部品を回路基板上に良好な電気的接続状態を確保しながら、比較的高い接着強固で接着することができる。
【００６０】
また、本発明の異方導電性フィルムを検査用コネクタとして使用する場合、半導体素子等の電子部品の機能検査だけでなく、液晶パネルやＥＬ（エレクトロスミネッセンス）等の回路基板の機能検査にも適用することができる。すなわち、本発明の異方導電性フィルムは、端子や回路（配線）パターンを有し、導通検査が必要な物品（検査対象物）に対し、かかる物品（検査対象物）と検査用回路基板との間に本発明の異方導電性フィルムを挟み込むことで、低圧の荷重にて検査作業を行うことができる。
【実施例】
【００６１】
以下、実施例を記載して、本発明をより詳しく説明する。
（実施例１）
直径３２０ｍｍ、長さ２７０ｍｍのアルミ製円筒形コアを横型整列巻き線機ＨＰＷ−０２型（日特エンジニアリング（株）製）に取付け、該コアの外周に離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻いた後、該フッ素樹脂フィルムの外周にゴム硬度７５度の熱可塑性ポリウレタンエラストマー（エスマーＵＲＳ、日本マタイ（株）製、軟化点６０℃）からなる５０μｍ厚のフィルムを巻き、次いで、該熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルムの外周に２９μｍφの耐熱ポリウレタン被覆銅線（２５μｍφの銅線に耐熱ポリウレタンを２μｍ厚みで被覆したもの）を巻線間隔（ピッチ）1００μｍでコイル状に２５０ｍｍ巻線した。そして、以上と同様の熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルムを巻いた後、耐熱ポリウレタン被覆線を巻線する作業をさらに５４回繰り返し、その際に、コア側から奇数番目の巻線層と偶数番目の巻線層とは線材の巻き始め位置をアルミ製円筒形コアの長手方向に５０μｍずらせた。次に、このようにして得られた熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルムと耐熱ポリウレタン被覆銅線による巻線層とが交互に積層された多層構造物の外周に離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻き、さらにその外周に当て板として１ｍｍ厚のアルミ板をコアの円筒形状に沿って配置した。
【００６２】
１０００ｍｍ×１５３０ｍｍのサイズで、厚みが８０μｍの耐熱性ナイロンフィルム（ＷＬ８４００−００３−６０−１０００−ＳＨＴ９、エアテック社製、軟化点：２２０℃）とシールテープＧＳ２１３（エアテック社製）とによって、真空空間を形成可能な袋体を作成し、この袋体の中に、多層構造物をコア及び当て板と一体にした状態で配置し、フィルム空間部を密閉状態にして、真空ホース（真空ポンプに接続）で吸引し、フィルム空間部を真空状態とした。そして、該真空状態を保ちながらかかるコア、多層構造物及び当て板を収容した袋体を、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入した。該投入後、管内温度が２００℃、コアの温度が１５５℃となるように加熱するとともに、管内の圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧し、コアの温度および管内圧力が目標値に到達した後、管内温度が６０℃になるまで冷却し、その後、圧力を開放した。
【００６３】
この後、オートクレーブから、前記袋体を取出し、該袋体から熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムと耐熱ウレタン被覆銅線による巻線層とが交互に積層した多層構造物が一体化したロール状ブロックを取り出し、付設しているコアを取り外した。
【００６４】
次に、前記ロール状ブロックを縦１２０ｍｍ×横６２ｍｍ×厚み３.２ｍｍの直方体の複数のブロックに分断して、それらを重ね合わせた後、該重ね合わせたブロックをこれとその内側面との隙間が１．５ｍｍとなる大きさのアルミ製の箱に入れた。アルミ製の箱の上部開口（開放部）から１２０ｍｍ×横６２ｍｍサイズのアルミ板を入れ、これを箱内の重ね合わせたブロックの最上面に当て、この状態で箱を前記で使用した耐熱性ナイロンフィルムよりなる袋体に収容し、該袋体をオートクレーブに投入後、管内温度が２００℃、アルミ製の箱の温度が１７５℃となるように加熱するとともに、管内の圧力が１５ｋｇｆ／ｃｍ2となるように窒素ガスにて加圧した。コアの温度および管内圧力が目標値に到達した後、管内温度が６０℃になるまで冷却し、圧力を開放した。そして、箱内から、重ね合わせたブロックが一体化した大サイズのブロックを取り出し、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、該ブロックをその内部の導体線（の軸線）と直交すると平面を断面として切断し、縦６５ｍｍ×横１２０ｍｍ×厚み１００μｍのフィルムを切り出した。
【００６５】
上記作成した異方導電性フィルムの導通路の配列状態を実体顕微鏡を用いて観察し、図１（ａ）中のＤ１〜Ｄ４に相当する間隔（距離）を測長顕微鏡で測定したところ、それぞれ、Ｄ１が１００μｍ、Ｄ２が７０μｍ、Ｄ３が１０７μｍ、Ｄ４が７０μｍであった。また、フィルム全体の２５〜４０℃での弾性率は１７〜２０ＭＰａであった。
【００６６】
（実施例２）
ＡＰＳ（アドバンストプラズマ社製、イオン反応性プラズマ装置）を使用し、実施例１で作製した異方導電性フィルムのスライス面（両面）に対し、エッチングスとしてＣＦ４を使用し、２０００Ｗの電力、０．５Ｌ／ｍｉｎのガス流量で３０ｍｉｎ処理して、導通路の端部がフィルム基材の両主面において１５μｍ突出した異方導電性フィルムを作製した。該異方導電性フィルムの２５〜４０℃での弾性率は１６〜１８ＭＰａであった。
【００６７】
（実施例３）
ＡＰＳ（アドバンストプラズマ社製、イオン反応性プラズマ装置）を使用し、実施例１で作製した異方導電性フィルムの一方のスライス面に対し、エッチングガスとしてＣＦ４を使用し、２０００Ｗの電力、０．５Ｌ／ｍｉｎのガス流量で３０ｍｉｎ処理して、導通路の端部をフィルム基材の主面（回路基板に対向させる側の主面）から１５μｍ突出させ、さらに、他方のスライス面に対して、エッチングスとしてＣＦ４を使用し、２０００Ｗの電力、０．５Ｌ／ｍｉｎのガス流量で６０ｍｉｎ処理して、導通路の端部をフィルム基材の主面（電子部品に対向させる側の主面）から３０μｍ突出させて、フィルムの両主面において導通路端部の突出量が異なる異方導電性フィルムを作製した。該異方導電性フィルムの２５〜４０℃での弾性率は１５〜１７ＭＰａであった。
【００６８】
（実施例４）
上記実施例１で作製したブロックをワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、その内部の導体線（の軸線）に対して７５°の角度で交差する平面を断面として切断し、複数の導通路の軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して１５°の角度を成す、縦６５ｍｍ×横１２０ｍｍ×厚み１００μｍのフィルムを切り出した。
【００６９】
上記作成した異方導電性フィルムの主面を実体顕微鏡を用いて観したところ各導通路の切断面（フィルム基材の主面から露出する面）は長円状であり、その中心点を軸心としたときの図１（ａ）中のＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４に相当する軸心間の距離を、測長顕微鏡で測定したところ、それぞれ１００μｍ、７０μｍ、１０７μｍ、７０μｍであった。
【００７０】
次に、上記作製した異方導電性フィルムのスライス面（両面）に対し、エッチングスとしてＣＦ４を使用し、２０００Ｗの電力、０．５Ｌ／ｍｉｎのガス流量で３０ｍｉｎ処理して、導通路の端部がフィルム基材の両主面から１５μｍ突出した異方導電性フィルムを作製した。該異方導電性フィルムの２５〜４０℃での弾性率は１６〜１８ＭＰａであった。
【００７１】
評価試験１
実施例１で作製した異方導電性フィルムを使用し、以下に記載の電子部品と回路基板間の接続試験（導通試験）を行った。
【００７２】
〔評価用電子部品の仕様〕
部品サイズ：縦３.８ｍｍ×横３.８ｍｍ×厚み２ｍｍ
電極サイズ：縦０.３ｍｍ×横０.３ｍｍ
電極数：２０個
電極の存在形態：ペリフェラル
電極の配置間隔（ピッチ）：０.６ｍｍ
【００７３】
〔評価用回路基板の仕様〕
基材：ガラスエポキシ基材（ＦＲ−４）
回路パターンを含む全体厚み：１ｍｍ
回路パターンの回路幅と間隔部分の幅との比：（０.３ｍｍ：０.３ｍｍ）
【００７４】
〔評価方法〕
評価用電子部品と評価用回路基板間に異方導電性フィルムを介在させ、電子部品側より接触荷重を加えて、電子部品の全端子（電極）が回路基板との間で導通するか（すなわち、全点導通するか）をみる。
【００７５】
〔結果〕
全点導通に要した接触荷重は、２.５ＭＰａであった。
【００７６】
評価試験２
実施例２〜４で作製した異方導電性フィルムを使用し、以下に記載の電子部品と回路基板間の接続試験（導通試験）を行った。
【００７７】
〔評価用電子部品の仕様〕
部品サイズ：縦３.８ｍｍ×横３.８ｍｍ×厚み２ｍｍ
電極サイズ：縦０.３ｍｍ×横０.３ｍｍ
電極数：２０個
電極の存在形態：電極表面が部品表面よりも２０μｍ落ち込んだ形態。
電極の配置間隔（ピッチ）：０.６ｍｍ
【００７８】
〔評価用回路基板の仕様〕
基材：ガラスエポキシ基材（ＦＲ−４）
回路パターンを含む全体厚み：１ｍｍ
回路パターンの回路幅と間隔部分の幅との比：（０.３ｍｍ：０.３ｍｍ）
【００７９】
〔評価方法〕
評価用電子部品と評価用回路基板間に異方導電性フィルムを介在させ、電子部品側より接触荷重を加えて、電子部品の全端子（電極）が回路基板との間で導通するか（すなわち、全点導通するか）をみる。
【００８０】
〔結果〕
全点導通に要した接触荷重は、実施例２の異方導電性フィルムを使用した場合、１０ＭＰａ、実施例３の異方導電性フィルムを使用した場合８ＭＰａ、実施例４の異方導電性フィルムを使用した場合、５ＭＰａであった。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１例の異方導電性フィルムを模式的に示した平面図（図１（ａ）と断面図（図１（ｂ））である。
【図２】本発明の第２例の異方導電性フィルムの要部断面を模式的に示した図である。
【図３】本発明の第３例の異方導電性フィルムの要部断面を模式的に示した図である。
【図４】本発明の第４例の異方導電性フィルムの要部断面を模式的に示した図である。
【図５】本発明の異方導電性フィルムの製造方法の第１工程において、芯材に絶縁性樹脂フィルムを巻き付け、さらに導電性線材を巻き付ける作業を簡略化して示した斜視図（図（ａ））と当該作業で得られた多層構造物を簡略化して示した斜視図（図（ｂ））である。
【図６】図５の多層構造物の芯材の長手方向に沿った断面を模式的に示した図である
【符号の説明】
【００８２】
１  導通路
２  絶縁性樹脂よりなるフィルム基材
１０Ａ−１、１０Ａ−２、１０Ａ−３、１０Ａ−４・・・  導通路列
Ｄ１  導通路列内の導通路間距離
Ｄ２  隣り合う導通路列間での導通路間距離
１００  異方導電性フィルム
【図１】
2005085634.tif 000003
【図２】
2005085634.tif 000004
【図３】
2005085634.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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