(57)【要約】【課題】  陰極において所定の機能を発揮する有機添加物が添加された電解銅めっき液と陽極としての銅板とを用い、陰極としてのめっき対象物に従来よりも長時間の安定した電解銅めっきを施すことのできる電解銅めっき方法を提供する。【解決手段】  めっき槽１４内の電解銅めっき液１６に浸漬した基板１０を陰極とすると共に、電解銅めっき液に浸漬した銅板１２を陽極として、基板１０に電解銅めっきを施す際に、該電解銅めっき液として、下記化６に示すＳＰＳを含有する電解銅めっき液１６を用い、めっき槽１４を陰極室２２と陽極室２０とに、電解銅めっき液１６に対して耐久性を有する繊維によって形成された布帛から成る電解隔膜によって隔し、陽極室２０内の電解銅めっき液１６中のＳＰＳを酸化分解処理して除去することを特徴とする。  【化６】2005179736.tif 000008【選択図】        図１
2005179736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき槽内の電解銅めっき液に浸漬しためっき対象物を陰極とすると共に、前記電解銅めっき液に浸漬した銅部材を陽極として、前記めっき対象物に電解銅めっきを施す際に、
該電解銅めっき液として、前記陰極において所定の機能を発揮する有機添加物が添加された電解銅めっき液を用い、
前記めっき槽を、陰極としてのめっき対象物が挿入された陰極室と陽極としての銅部材が挿入された陽極室とに、前記めっき対象物と銅部材との間の通電状態を維持でき且つ前記電解銅めっき液中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、その通過抵抗により前記陰極室と陽極室との電解銅めっき液の迅速な混合を阻害し得る電解隔膜によって隔し、
前記陽極室内の電解銅めっき液に含まれている有機添加物を酸化分解処理して除去することを特徴とする電解銅めっき方法。
【請求項２】
有機添加物として、下記化１で表される有機添加物を添加する請求項１記載の電解銅めっき方法。
【化１】
2005179736.tif 000006
【請求項３】
陽極として、含リン銅から成る銅板又は銅ボールを用いる請求項１又は請求項２記載の電解銅めっき方法。
【請求項４】
電解隔膜として、イオン交換膜、電解銅めっき液に対して耐久性を有する繊維から成る布帛又は多孔質セラミック体を用いる請求項１〜３のいずれか一項記載の電解銅めっき方法。
【請求項５】
陽極室内の電解銅めっき液に含まれている有機添加物の酸化分解処理を、前記陽極室からめっき槽の外部に抜き出した電解銅めっき液に酸化剤を添加して施し、前記酸化分解処理を施した電解銅めっき液を陽極室に戻す請求項１〜４のいずれか一項記載の電解銅めっき方法。
【請求項６】
陽極室内の電解銅めっき液に含まれている有機添加物の酸化分解処理を、前記陽極室内の電解銅めっき液に酸化剤を直接添加して施す請求項１〜４のいずれか一項記載の電解銅めっき方法。
【請求項７】
酸化剤として、気体状酸化剤を用いる請求項１〜６のいずれか一項記載の電解銅めっき方法。
【請求項８】
気体状酸化剤として、オゾン及び／又は酸素を用いる請求項７記載の電解銅めっき方法。
【請求項９】
めっき対象物として、ヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝が形成された基板を用い、前記ヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝の内部に銅を充填するように、前記基板に電解銅めっきを施す請求項１〜８のいずれか一項記載の電解銅めっき方法。
【請求項１０】
めっき槽内の電解銅めっき液に浸漬しためっき対象物を陰極とすると共に、前記電解銅めっき液に浸漬した銅部材を陽極とし、且つ前記電解銅めっき液として、前記陰極において所定の機能を発揮する有機添加物が添加された電解銅めっき液を用い、前記めっき対象物に電解銅めっきを施す電解銅めっき装置であって、
前記めっき槽には、陰極としてのめっき対象物が挿入された陰極室と陽極としての銅部材が挿入された陽極室との間に、前記めっき対象物と銅部材との間の通電状態を維持でき且つ前記電解銅めっき液中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、その通過抵抗によって前記陰極室と陽極室との電解銅めっき液の迅速な混合を阻害し得る電解隔膜が設けられ、
前記陽極室の電解銅めっき液に含有されている有機添加物を酸化分解処理して除去する酸化分解処理手段が設けられていることを特徴とする電解銅めっき装置。
【請求項１１】
電解銅めっき液が、下記化２で表される有機添加物が添加された電解銅めっき液である請求項１０記載の電解銅めっき装置。
【化２】
2005179736.tif 000007
【請求項１２】
陽極が、含リン銅から成る銅板又は銅ボールである請求項１０又は請求項１１記載の電解銅めっき装置。
【請求項１３】
電解隔膜が、イオン交換膜、電解銅めっき液に対して耐久性を有する繊維から成る布帛又は多孔質セラミック体である請求項１０〜１２のいずれか一項記載の電解銅めっき装置。
【請求項１４】
酸化分解処理手段には、陽極室から抜き出した電解銅めっき液に酸化剤を添加して、有機添加物を酸化分解する酸化処理槽と、前記酸化剤を添加する酸化剤添加手段と、前記陽極室内の電解銅めっき液を酸化処理槽に供給し且つ有機添加物が分解処理された電解銅めっき液を前記陽極室内に戻す電解銅めっき液の循環手段とが設けられている請求項１０〜１３のいずれか一項記載の電解銅めっき装置。
【請求項１５】
酸化分解処理手段には、陽極室内の電解銅めっき液に酸化剤を直接添加する酸化剤添加手段が設けられている請求項１０〜１３のいずれか一項記載の電解銅めっき装置。
【請求項１６】
酸化剤が、オゾン及び／又は酸素であって、酸化剤添加手段が、オゾン及び／又は酸素の添加手段である請求項１４又は請求項１５記載の電解銅めっき装置。
【請求項１７】
めっき対象物が、ヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝が形成された基板であって、前記ヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝の内部に銅を充填するように、前記基板に電解銅めっきを施す請求項１０〜１６のいずれか一項記載の電解銅めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置に関し、更に詳細にはめっき槽内の電解銅めっき液に浸漬しためっき対象物を陰極とすると共に、前記電解銅めっき液に浸漬した銅部材を陽極として、前記めっき対象物に電解銅めっきを施す電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置等の分野では、基板に形成されたヴィア用凹部やスルーホール内に銅を充填してヴィアを形成することが試みられている。また、ダマシン法によって、基板に形成された配線形成用溝内に電解銅めっきによって銅を充填して配線を形成することも試みられている。
かかる電解銅めっきには、陰極において機能を発揮する有機添加物として、下記化３に記載されたBis(3-sulfopropyl)disulfidedisodium（以下、単にＳＰＳと称することがある）が添加された電解銅めっき液が用いられている。
【化３】
2005179736.tif 000003
かかるＳＰＳが添加された電解銅めっき液を用い、銅板を陽極とし且つヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝（以下、ヴィア用凹部等と称することがある）が形成された基板を陰極とする電解銅めっきを施すと、建浴直後では、基板に形成されたヴィア用凹部等の内部に電解銅めっきによって充分に銅を充填してヴィアや配線を形成できる。
【０００３】
しかし、陽極としての銅板とＳＰＳを含有する電解銅めっき液とを用い、ヴィア用凹部等が形成された基板に電解銅めっきを継続していると、基板の平坦面には充分な厚さの銅めっき皮膜が形成されるものの、ヴィア用凹部等の内部を銅によって充填できなくなる現象が突然発生する。
かかる現象は、下記特許文献１に記載されている様に、陽極として用いた銅板から溶出した１価の銅イオン（Ｃｕ+）とＳＰＳとが反応して惹起されるものと考えられる。
このため、本発明者等は、下記特許文献１に提案されている図２に示す電解銅めっき装置を用い、ＳＰＳを含有する電解銅めっき液によって、ヴィア用凹部等が形成された基板に電解銅めっきを施し、基板のヴィア用凹部等の内部に銅を充分に充填できる時間を延長できないか試みた。
【特許文献１】特開２００１−１３１７９６号公報（第１〜２欄、第４欄、図１）
【０００４】
図２に示す電解銅めっき装置は、電解銅めっき液を貯留しためっき槽１００が、イオン交換膜１０２が設けられた筒状部材１０４によって陰極室１０６と陽極室１０８とに仕切られており、陰極室１０６には、ヴィア用凹部等が形成された基板１１０が陰極として設けられている。
更に、陽極室１０８には、陽極としての銅板１１２と、不溶性陽極としての白金板１１４が設けられており、攪拌翼１１６によって陽極室１０８内の電解銅めっき液が攪拌される。
また、陰極として用いる基板１１０と、陽極としての銅板１１２及び不溶性陽極としての白金板１１４との間には、直流電源１１８と電流配分調節装置１２０とが各々設けられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２に示すめっき装置を用い、直流電源１１８，１１８から基板１１０と銅板１１２及び白金板１１４とに所定の電流を流して基板１１０に電解銅めっきを施すと、不溶性陽極としての白金板１１４から発生する酸素によって、陽極としての銅板１１２から生成されるＣｕ+が酸化されてＣｕ2+となって、イオン交換膜１０２から陰極室１０６内に水素イオンと共に流出する。
このため、陽極室１０８内のＣｕ+の濃度を低下でき、陽極としての銅板とＳＰＳを含有する電解銅めっき液とを用い、ヴィア用凹部等が形成された基板に電解銅めっきを継続しても、基板のヴィア用凹部等の内部に銅を充填してヴィアや配線を形成できる時間を従来よりも延長できる。
しかしながら、依然として、陽極としての銅板とＳＰＳを含有する電解銅めっき液とを用い、基板のヴィア用凹部等の内部に銅を充填してヴィアや配線を形成できる時間は短時間であるため、基板にヴィアや配線を安定して形成すべく、めっき槽１００内の電解銅めっき液を頻繁と交換することが必要となる。
そこで、本発明の課題は、陰極において所定の機能を発揮する有機添加物が添加された電解銅めっき液と陽極としての銅部材とを用い、陰極としてのめっき対象物に従来よりも長時間の安定した電解銅めっきを施すことのできる電解銅めっき方法及び電解銅めっき装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、前記課題を解決するには、有機添加物としてのＳＰＳは、その機能は陰極において発揮するものであって、陽極においては不要なものであり、且つ陽極に銅板を用いる限り、銅板からはＣｕ+は多少なりとも発生するため、陽極の近傍の電解銅めっき液からＳＰＳを除去することが有効であると考え検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、めっき槽内の電解銅めっき液に浸漬しためっき対象物を陰極とすると共に、前記電解銅めっき液に浸漬した銅部材を陽極として、前記めっき対象物に電解銅めっきを施す際に、該電解銅めっき液として、前記陰極において所定の機能を発揮する有機添加物が添加された電解銅めっき液を用い、前記めっき槽を、陰極としてのめっき対象物が挿入された陰極室と陽極としての銅部材が挿入された陽極室とに、前記めっき対象物と銅部材との間の通電状態を維持でき且つ前記電解銅めっき液中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、その通過抵抗により前記陰極室と陽極室との電解銅めっき液の迅速な混合を阻害し得る電解隔膜によって隔し、前記陽極室内の電解銅めっき液に含まれている有機添加物を酸化分解処理して除去することを特徴とする電解銅めっき方法にある。
【０００７】
また、本発明は、めっき槽内の電解銅めっき液に浸漬しためっき対象物を陰極とすると共に、前記電解銅めっき液に浸漬した銅部材を陽極とし、且つ前記電解銅めっき液として、前記陰極において所定の機能を発揮する有機添加物が添加された電解銅めっき液を用い、前記めっき対象物に電解銅めっきを施す電解銅めっき装置であって、前記めっき槽には、陰極としてのめっき対象物が挿入された陰極室と陽極としての銅部材が挿入された陽極室との間に、前記めっき対象物と銅部材との間の通電状態を維持でき且つ前記電解銅めっき液中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、その通過抵抗によって前記陰極室と陽極室との各電解銅めっき液の迅速な混合を阻害し得る電解隔膜が設けられ、前記陽極室の電解銅めっき液に含有されている有機添加物を酸化分解処理して除去する酸化分解処理手段が設けられていることを特徴とする電解銅めっき装置でもある。
【０００８】
かかる本発明において、有機添加物として、下記化４で表される有機添加物を添加した電解銅めっき液を用い、ヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝が形成された基板に電解銅めっきを施すことによって、基板のヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝の内部に銅を充分に充填できる。
【化４】
2005179736.tif 000004
この電解銅めっきには、陽極として、含リン銅から成る銅板又は銅ボールを好適に用いることができ、電解隔膜として、イオン交換膜、電解銅めっき液に対して耐久性を有する繊維から成る布帛又は多孔質セラミック体を好適に用いることができる。
また、陽極室内の電解銅めっき液に含まれている有機添加物の酸化分解処理を、前記陽極室からめっき槽の外部に抜き出した電解銅めっき液又は前記陽極室内の電解銅めっき液に酸化剤を添加して施し、前記酸化分解処理を施した電解銅めっき液を陽極室に戻すことによって、或いは陽極室内の電解銅めっき液に酸化剤を直接添加することによって、陽極室内の電解銅めっき液中の有機添加物に対して充分な酸化分解処理を容易に施すことができる。
この酸化剤としては、気体状酸化剤、特にオゾン及び／又は酸素を用いることによって、酸化分解処理終了後に電解銅めっき液から酸化剤を容易に除去できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、めっき槽の陰極室と陽極室とを、陰極としてのめっき対象物と陽極としての銅部材との間の通電状態を維持でき且つ電解銅めっき液中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、その通過抵抗によって陰極室と陽極室との電解銅めっき液の迅速な混合を阻害し得る電解隔膜によって隔し、且つ陽極としての銅部材が浸漬された陽極室内の電解銅めっき液に含まれている有機添加物を酸化分解処理して除去する。
しかも、陽極としての銅部材が浸漬されている陽極室内には、陰極室内の電解銅めっき液中の有機添加物は電解隔膜に妨げられて容易に進入できない。このため、陽極室内の電解銅めっき液は、有機添加物が非含有の状態或いは有機添加物が極めて少量であって実質的に非含有の状態を保持できる。
また、陽極室内の電解銅めっき液に存するＣｕ+は、有機添加物の酸化分解処理の際及び電解銅めっき液中の溶存酸素によって容易に酸化されてＣｕ2+とすることができる。
したがって、陰極室内の電解銅めっき液に存する有機添加物は、Ｃｕ+と反応することを防止でき、陰極において、その機能を充分に発揮できる。
【００１０】
更に、陽極室内に発生するスライム量も極めて少ない。この現象については、以下の様に推察される。
つまり、陽極室内に発生するスライムは、陽極としての銅部材が溶解する際に、銅部材から溶出した銅イオンが有機添加物との作用に因り、Ｃｕ2+ではなくＣｕ+となって、有機添加物と結合すること、或いは有機添加物との相互作用でＣｕＯ又はＣｕ2Ｏが発生し易くなっていることが発生の一因とも考えられる。
この点、本発明においては、陽極室内でスライムの発生原因物質となっている有機添加物を陽極室内の電解銅めっき液から除去しているため、陽極室内で発生するスライム量を著しく減少できる。
この様に、陽極室内で発生するスライム量を著しく減少できるため、電解銅めっき液中の有機添加物が陰極において、その機能を充分に発揮できることと相俟って、陰極としてのめっき対象物に従来よりも長時間の安定した電解銅めっきを施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係る電解銅めっき装置の一例を図１に示す。図１に示す電解銅めっき装置には、めっき対象物としてのヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝が形成された基板１０を陰極とすると共に、含リン銅から成る銅板１２を陽極とするめっき槽１４に、基板１０のヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝の内部に電解銅めっきによって銅を充填し得る電解銅めっき液１６が貯留されている。
かかる電解銅めっき液１６には、陰極としての基板１０において所定の機能を発揮する有機添加物として、下記化５で示されるBis(3-sulfopropyl)disulfidedisodium（以下、ＳＰＳと称する）が添加されている。
【化５】
2005179736.tif 000005
【００１２】
このめっき槽１４には、電解隔膜１８によって、陰極としての基板１０が電解銅めっき液１６に浸漬された陰極室２２と、陽極としての銅板１２が電解銅めっき液１６に浸漬された陽極室２０とに隔されている。陽極室２０は、陰極室２２よりも小容量となるように、電解隔膜１８によって仕切ることが好ましい。この陰極室２２には、攪拌機２８が設けられている。
かかる電解隔膜１８は、電解銅めっき液１６に対して耐久性を有する繊維、例えばＰＴＦＥ（Poly Tetra Fluoro Ethylene）やPP(Poly Propylene)から成る繊維によって形成された布帛を用いており、めっき対象物としての基板１０と陽極としての銅板１２との間の通電状態を維持でき且つ電解銅めっき液１６中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、組成成分が電解隔膜１８を通過する際に、その通過抵抗が大きい。このため、陰極室２２の電解銅めっき液が攪拌器２８によって攪拌されていても、陰極室２２と陽極室２０との各電解銅めっき液の迅速な混合を阻害する。
更に、陽極室２０内の銅板１２は、布袋等のアノードバック２４によって包まれている。このアノードバック２４は、陽極で生じるスライム等を除去するためのものである。
かかる陽極室２０内の電解銅めっき液１６は、めっき槽１４の外部に設けられた酸化分解処理装置３０に循環され、電解銅めっき液１６中のＳＰＳを酸化分解して除去する。
この酸化分解処理装置３０は、電解銅めっき液１６を貯留する処理槽３２と、処理槽３２に陽極室２０の電解銅めっき液１６を供給する供給ポンプ３４と、処理槽３２内の処理液を陽極室２０に戻す送液ポンプ３６と、処理槽３２に貯留された電解めっき液に酸化剤としてのオゾンを吹き込むオゾン発生装置３８とから構成される。
尚、供給ポンプ３４と処理槽３２との間の配管には、フィルター４０が設けられており、陽極室２０から送液される電解銅めっき液１６中のスライム等を除去する。
【００１３】
図１に示す電解銅めっき装置を用い、陰極としての基板１０に電解銅めっきを施して、基板１０に形成されたヴィア用凹部、スルーホール又は配線形成用溝（以下、ヴィア用凹部等と称することがある）の内部に銅を充填する際には、予め、酸化分解処理装置３０の供給ポンプ３４、送液ポンプ３６及びオゾン発生装置３８を駆動し、処理槽３２内に貯留した陽極室２０内の電解銅めっき液１６にオゾンを吹き込んで電解銅めっき液１６中のＳＰＳを酸化分解して除去しつつ、ＳＰＳを除去した電解銅めっき液を陽極室２０に戻す。
かかるオゾンによる酸化分解の際に、電解銅めっき液１６内にＣｕ+が存在していても、オゾンによって容易に酸化されてＣｕ2+となる。
尚、処理槽３２内に吹き込まれたオゾンは、容易に分解されて酸素となって電解銅めっき液中に溶存し或いは槽外に飛散する。
【００１４】
この様にして、陽極室２０内の電解銅めっき液１６中のＳＰＳの酸化分解処理を所定時間実施した後、基板１０と銅板１２とを直流電源２６に電気的に接続して、基板１０の電解銅めっきを開始する。
かかる基板１０は、樹脂から成る基板であって、ヴィア用凹部等が形成されており、ヴィア用凹部等の内壁面を含む基板の全表面には、無電解銅めっきによる銅めっき皮膜が形成されている。
この基板１０を、陰極室２２内のＳＰＳが添加された電解銅めっき液１６に浸漬して電解銅めっきを施すと、陰極においてＳＰＳは、その機能を充分に発揮できる。
また、陽極室２０では、電解銅めっき液中のＳＰＳが除去されているため、陽極としての銅板１２からＣｕ+が生成しても、反応するＳＰＳが実質的に存在せず、電解銅めっき液中の溶存酸素等によって容易に酸化されてＣｕ2+となり、電解隔膜１８から陰極室２２内に供給される。このため、陰極室２２の電解銅めっき液１６中のＳＰＳとＣｕ+との反応を防止でき、陰極室２２でのＳＰＳの機能低下を阻止できる。
したがって、陽極室２０内の陽極としての銅板１２から電解隔膜１８を通過して供給されたＣｕ2+は、基板１０のヴィア用凹部等の内壁面を含む表面に銅金属として析出し、ヴィア用凹部等の内部を銅で充填してヴィアや配線を形成できる。
【００１５】
図１に示す電解隔膜１８は、陽極室２０と陰極室２２との各々に保有されている電解銅めっき液の迅速な混合を阻害しているため、陰極室２２内の電解銅めっき液１６中のＳＰＳは陽極室２０内に進入できず、陽極室２０内はＳＰＳが除去された状態を保持できる。
このため、陽極としての銅板１２とＳＰＳが含有された電解銅めっき液１６とを用いた図１に示す電解銅めっき装置によれば、基板１０に電解銅めっきを継続しても、基板１０に形成したヴィア用凹等の内部を銅によって充填できなくなる現象が突然発生する事態を防止でき、且つ図２に示す電解銅めっき装置を用いた電解銅めっきに比較して、長時間の安定した電解銅めっきを施すことができる。その結果、電解銅めっき液の交換頻度も少なくできる。更に、陽極室２０内に発生するスライム量も著しく少なくできる。
尚、陰極室２２内の電解銅めっき液中のＳＰＳの存在量は定期的に調査し、不足する場合には、ＳＰＳを添加して所定量以上に保持することが好ましい。
【００１６】
図１に示す酸化分解処理装置３０は、所定時間連続して駆動し、陽極室２０内の電解銅めっき液１６中のＳＰＳを除去した後、一旦停止してもよいが、基板１０に電解銅めっきを施す際には、陽極としての銅板１２から多少のＣｕ+が生成すると共に、電解隔膜１８を通過して陽極室２０内に進入するＳＰＳも存在するため、酸化分解処理装置３０を継続的又は間欠的に駆動し、進入したＳＰＳ及び銅板１２から発生するＣｕ+を除去することが好ましい。
また、陽極室２０と陰極室２２とを仕切る電解隔膜１８としては、陰極としての基板１０と陽極としての銅板１２との間の通電状態を維持でき且つ電解銅めっき液１６中の銅イオンや有機添加物等の組成成分が通過可能であるものの、その通過抵抗によって陰極室２２と陽極室２０との各電解銅めっき液１６の迅速な混合を阻害し得るものであれば、イオン交換膜や多孔質セラミック体を用いることができる。
更に、電解銅めっき液１６には、ＳＰＳの他に各種有機添加物、例えばヤヌスグリーン等のレベラーやポリエチレングリコール等の界面活性剤等が添加されていてもよい。
【００１７】
図１に示す電解銅めっき装置では、めっき槽１４の陽極室２０から抜き出した電解銅めっき液１６を処理槽３２に一旦貯留してオゾンを添加しているが、陽極室２０との電解銅めっき液１６の循環配管の途中にオゾンを添加してもよく、陽極室２０に直接オゾンを添加してもよい。
更に、陽極室２０の陽極として用いた銅板１２を、アノードバック２４に充填した銅ボールに代えてもよく、オゾンに代えて、他の酸化剤、例えば過酸化水素や酸素或いはオゾンと酸素との混合ガスを用いてもよい。過酸化水素や酸素或いはオゾンと酸素との混合ガスを用いる場合には、専用の添加装置を設ける。
また、陰極室２２の基板１０に代えて、内部に銅を充填する凹部や溝が形成された半導体ウェーハや半導体チップとしてもよい。
【実施例１】
【００１８】
図１に示す電解銅めっき装置に、電解銅めっき液１６として、硫酸濃度２００ｇ／リットル、硫酸銅濃度１５０ｇ／リットル、ポリエチレングリコール４０００（ＰＥＧ４０００）３ｇ／リットル、ＳＰＳ１ｍｇ／リットル及び塩化物イオン（Ｃｌ-）３５ｍｇ／リットルから成る電解銅めっき液を用い、開口径９０μｍのヴィア用凹部が形成されている基板１０を陰極にして、ヴィア用凹部に電解銅めっきによって銅を充填するヴィアフィルめっきを行った。このヴィアフィルめっきでは、電流密度を１Ａ／ｄｍ2とし、酸化分解処理装置３０を半日に１回の割合で駆動した。
かかるヴィアフィルめっきを、基板１０を１４枚／日のペースで１月間行ったところ、ヴィアフィルを良好に行うことができた。
また、陽極室２０内に発生するスライム量は極めて少なかった。
【比較例１】
【００１９】
実施例１において、酸化分解処理装置３０を駆動しなかった他は、実施例１と同様にして基板１０のヴィア用凹部に電解銅めっきによって銅を充填するヴィアフィルめっきを行った。
しかし、電解銅めっきを開始してから２時間で基板１０のヴィア用凹部を銅で充填できなくなった。
【比較例２】
【００２０】
実施例１において、酸化分解処理装置３０のオゾン発生装置３８を、エアー供給装置に変更した他は、実施例１と同様にして基板１０のヴィア用凹部に電解銅めっきによって銅を充填するヴィアフィルめっきを行った。
かかるヴィアフィルめっきでは、電解銅めっきを開始してから１週間で基板１０のヴィア用凹部を銅で充填できなくなった。
また、陽極室２０内で発生するスライム量は、実施例１の１週間目と比較して多くなった。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る電解銅めっき装置を説明するための概略説明図である。
【図２】従来の電解銅めっき装置を説明するための概略説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  基板
１２  銅板
１４  槽
１６  電解銅めっき液
１８  イオン交換膜
２０  陽極室
２２  陰極室
２６  直流電源
２８  攪拌機
３０  酸化分解処理装置
３２  処理槽
３４  供給ポンプ
３６  送液ポンプ
３８  オゾン発生装置
４０  フィルター                                              
【図１】
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【図２】
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