(57)【要約】【課題】基板集積システムにおいて、基板集積セットをスタックトレイ上に落下させる際に整列状態が崩れないようにする。【解決手段】基板集積システムは、集積セットの後端を揃えるタンパ装置１１００を有する。タンパ装置１１００は、ケーブルを介してアクチュエータによって駆動されるクランプ部材１３３１を有する。基板集積セットをスタックトレイ４４０上に落下させる前に、クランプ部材１３３１により、基板集積セットの後端がクランプされる。次に、落下した基板集積セットの先端がクランプされ、基板集積セットの後端が開放される。【選択図】図５
2005179062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータと、
前記アクチュエータを介してカイドされるケーブルと、
前記ケーブルに接続されるタンパ装置と、
を有し、
前記タンパ装置は、基板集積セットの後端をタンパし、
前記アクチュエータは、前記ケーブルを操作して、前記タンパ装置に前記集積セットの後端をクランプさせ又は解放させる、
ことを特徴とする基板集積システム。
【請求項２】
アクチュエータと、
前記アクチュエータに接続されたタンパ装置と、
を有し、
前記アクチュエータは、前記タンパ装置を伸展位置に動かし、集積セットの後端をクランプさせ、
前記アクチュエータは、前記タンパ装置を格納位置に動かし、集積セットの後端を解放させる、
ことを特徴とする基板集積システム。
【請求項３】
基板集積セットをクランプ及び運搬する方法であって、
クランプアセンブリを格納位置から伸展位置へ動かし、前記集積セットの端部をクランプし、
前記クランプアセンブリを動かし、前記集積セットの他の端部を落下させ、
前記クランプアセンブリを伸展位置から格納位置へ動かし、前記集積セットの端部を解放する、
ことを特徴とする方法。
【請求項４】
基板集積セットをクランプおよび運搬する方法であって、
クランプアセンブリを格納位置から伸展位置へ動かし、前記集積セットの端部をクランプし、
前記クランプアセンブリを伸展位置から格納位置へ動かし、前記集積セットの端部を解放する、
ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積した基板(compiled substrates）をクランプ及び運搬するシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙シート、プラスチック等を含む複数の可撓性（フレキシブル）基板を集積または収集することが、個人的使用、出版、画像形成等を含む多様な製造分野において、望まれている。複数の基板を適切に整列、つまり見当合わせすることが、基板に望ましくない折り目をつけたり基板をバラバラにすることなく運べる、キチンと整って積上げられた集積物を作るために望まれる。
【０００３】
紙シート等の複数の基板を集積して運搬する従来のシステムおよび方法は、複写機やプリンタといった画像形成装置、または、複数の基板を集積したいそれ以外の任意の装置等との関係で用いられる。複数の基板は、様々な種類の装置、分離器、保持器等を用いて分類され、および／または、丁合いされる。そのようなシステムが以下の特許文献１−９に記載されている。
【０００４】
これらの従来のシステムでは、通常、集積されたセット（集積セット）の各々を集積プラットフォームから、１個以上の集積セットを保持および／または積上げるスタックトレイに運ばなければならない。通常、各集積セットを集積プラットフォームから落下させ、押し出し、および／または、引っ張り出すことによって、当該集積セットがスタックトレイに運ばれる。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第４，０１７，０６６号明細書
【特許文献２】米国特許第４，５８９，６４５号明細書
【特許文献３】米国特許第４，６３７，５９８号明細書
【特許文献４】米国特許第４，９３４，６８３号明細書
【特許文献５】米国特許第５，０２６，０３４号明細書
【特許文献６】米国特許第５，０８８，７１４号明細書
【特許文献７】米国特許第５，１６９，１３５号明細書
【特許文献８】米国特許第５，９１５，６８８号明細書
【特許文献９】米国特許第５，６４９，６９５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、画像形成装置では、集積セットの先端を最初に落下させて当該集積セットを保持領域に運ぶので、当該集積セットの後端は、当該セットの底基板（最下基板）の下から支持されているだけになる。したがって、集積セットの基板後端が様々な方向に向いてしまい、整列していない状態になってしまう。集積セットの基板先端が、ホチキス、接着剤、ファスナー等で綴じられていなければ、不整列の状態がより大きくなる可能性がある。
【０００７】
本発明は、集積セットにおける基板不整列の問題を減少又は解消できる基板集積セット運搬システムおよび方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、その実施形態において、仕上げ装置（フィニッシング装置）において用いられる空間の効率の最大化を図るために、必要な設置面積または必要な側面空間を軽減できる、クランプ（clamping）及び運搬（transferring）システムを提供できる。仕上げ装置は、特に多数の排出パスを有しても有さなくてもよい大量仕上げ用途において、事前に丁合されたセット、集積されたセット、綴じられたセット等を提供できるような装置である。
【０００９】
本発明は、その実施形態において、多様な物質、重量、寸法の基板を取り扱うことができるクランプ及び運搬システムを提供する。
【００１０】
本発明は、その実施形態において、タンパ（tamper）装置（突き揃えあるいは整列を行う装置）の重量を軽減し、特に高速用途において、集積セットを構成する基板群を整える際の効率を上げることを促進できるクランプ及び運搬システムを提供する。
【００１１】
本発明は、その実施形態において、集積セットの基板をクランプするケーブルに力を与えるクランプ及び運搬システムアプローチを提供する。
【００１２】
本発明は、その実施形態において、集積セットの基板がバラバラになることを減らすために、基板の集積セットをクランプするシステム及び方法を提供する。
【００１３】
本発明は、その実施形態において、各集積セットの基板が常に制御された状態にあることを確実にするために基板集積セットをクランプするシステム及び方法を提供する。つまり、集積位置から、スタック、スタッキングトレイ、プラットフォーム等へ落下および／または運ぶ間において、集積セットの後端をクランプし、つまり積極的に制御することで、集積セットを構成する基板群がバラバラになることを減らすものである。
【００１４】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態では、集積セットの基板をクランプしながら運ぶことができる。
【００１５】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態では、集積セットの基板を制御された方法でスタックトレイへ運ぶことができる。
【００１６】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態では、クランプアクチュエータシステムが、アクチュエータ（作動器）と、ケーブルと、タンパ装置と、を有する。タンパ装置はプラットフォームとクランプ機構とを有してもよい。クランプ機構は、基板支持装置と、集積セットの基板群がバラバラになることを減らすために集積セットの後端をクランプするクランプアセンブリと、を有してもよい。クランプ機構が軽量であってタンパ装置の重量を軽減し、基板群を整列させる際の効率を上げる助けになるものであることが好適である。
【００１７】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態では、クランプアセンブリは格納及び伸展が自在である。例えば、クランプアセンブリが格納されて基板のセットを集積し、次に伸展して当該集積セットに作用を及ぼすことができる。
【００１８】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態では、アクチュエータは、集積セットの基板をクランプするようにケーブルに力を加える。例えば、アクチュエータがケーブルに力を加え、好適には、クランプアセンブリが格納位置から伸展位置まで移動すると、クランプアセンブリは実質的に一定量の力を、クランプされた集積セットに加える。
【００１９】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態では、集積セットの基板を、制御された方法でスタックトレイまで運ぶことができる。
【００２０】
本発明の上記の利点及びそれら以外の利点を、本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態に関する以下の詳細な記述において説明する。あるいは、そのような利点はこの記述から明白である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係るシステム及び方法の多様な例示的実施形態によれば、画像形成システムや基板集積システム等において、可撓性基板をクランプおよび運搬することができ、クランプアクチュエータシステムの利用により可撓性基板が前進する。本発明に係るクランプアクチュエータシステムにおいて使用される機構および技術は、タンピング（tamping）、クランピング（clamping）、及び、トランスポーティング（transporting）の組み合わせを提供する。
【００２２】
本発明に係る基板クランプアクチュエーターシステム及び方法の様々な例示的実施形態についての以下に示す詳細な説明は、それを明確かつ良く理解できるようにするために、基板として特定の１種類であるコピーシートについて説明するものとする。さらに、それを明確かつ良く理解できるようにするために、本発明は、基板集積装置の１つの特定の種類、即ち複写機またはプリンタに言及するものとする。しかし、以下において概説および説明する本発明の原理は、ここで具体的に説明するコピーシートや複写機の他に、任意の周知または今後開発される基板および／または基板集積装置、または任意のその他のシート状基板ハンドリング装置にも同様に適用できる。
【００２３】
図１は、基板を見当合わせして運ぶことが可能な基板集積システム１００の１つの例示的実施形態を示すブロック図である。図１に示すように、基板集積システム１００は、基板供給モジュール２００と、基板処理モジュール３００と、フィニッシング（仕上げ）モジュール４００と、を有する。
【００２４】
基板供給モジュール２００、基板処理モジュール３００、および、フィニッシングモジュール４００は、図１では基板集積システム１００の構成物として示しているが、必ずしも１つのシステムの構成物でなくてもよい。これらの要素の任意の１個以上の機能および／または動作は、分離した別個の装置、構造体、および／またはシステムによって実行されてもよい。さらに、追加的な装置、構造体、および／またはシステムを、例えば基板準備モジュール等の基板集積システム１００に含めてもよい。
【００２５】
図２は、フィニッシングモジュール４００の１つの例示的実施形態を示す。図２に示すように、フィニッシングモジュール４００は、基板投入口４０２と、主運搬パス４０４と、運搬ニップローラ４０６と、迂回パス４０８と、上部迂回トレイ４１０と、切換（脇そらし）ゲート（diverter gates）４１２と、１組の格納式集積シャッタ４１４（２つのシャッタが同じ水平面に配置されるので、ここでは１個のシャッタのみを示す）と、処理装置４１６と、先端排出装置４１７と、先端システム４１８と、クランプアクチュエータシステム１０００と、出力ユニット４３０と、駆動ローラ４３１と、出力トレイ４３２と、基板の集積セットを受け取るスタックトレイ４４０と、を有する。多数組の運搬ニップローラ４０６によって基板を主運搬パス４０４および／または迂回パス４０８に沿って移動させる。
【００２６】
処理装置４１６は、ホチキス止め、綴じ、穴開け、ステッチ、ミシン目等といった（但し、これらに限定されない）方法で、基板または基板のセットを巧みに処理できる任意の装置でもよい。処理装置４１６は、フィニッシングモジュール４００における別個の構成物でもよく、処理装置４１６の位置および／または性能は設計的な選択事項であってそれは当業者に明白な事項である。
【００２７】
処理装置４１６は、図２ではフィニッシングモジュール４００の構成物として示されているが、必ずしも１つのシステムの構成物でなくてもよい。処理装置４１６の機能および／または動作は、任意の数の分離した別個の装置、構造体、および／または、システムによって実行されてもよい。
【００２８】
動作において、基板が基板処理モジュール３００から基板投入口４０２を通って挿入される。基板は１個以上の組の運搬ニップローラ４０６によって主運搬パス４０４に沿って運ばれる。集積セットにする対象でない基板は迂回パス４０８に沿って上部迂回トレイ４１０に送ることができる。更に、集積セットにされない基板を、主運搬パス４０４に沿い、ガイドバッフル４１３および出力ユニット４３０の駆動ローラ４３１を介して出力トレイ４３２に送ることもできる。そうでない場合には、基板を運搬ニップローラ４０６によって主運搬パス４０４に沿って運び、切換ゲート４１２の１つによって順次脇にそらして格納式集積シャッタ４１４に送る。切換ゲート４１２は、基板を順次、格納式集積シャッタ４１４の上面に送る。脇にそらすために使用する切換ゲート４１２の適切な１つが、基板の寸法に基づいて決定することができる。
【００２９】
集積セットスタックトレイ４４０は、集積セットをクランプして運んだ後にこれを保持できる任意のプラットフォーム、表面等とすることができる。
【００３０】
図３〜図７は、フィニッシングモジュール４００の動作の様々な例示的段階を示す。
【００３１】
図３に示すように、基板１０を運搬ニップローラ４０６によって運び、切換ゲート４１２の１つによって順次脇にそらして基板の集積セットを作る。基板１０を切換ゲート４１２の１つによって脇にそらした後、格納式集積シャッタ４１４で、基板支持装置１３１０を介して後端タンパ装置１１００で、及び、先端プラットフォーム４１９を介して先端ガイド４１８で、一時的にこれを支持する。更に、集積セットの基板１０を上記の処理によって支持し、および／または、当該セットを別の基板の上に置いた後に、基板１０を後端タンパ装置１１００および側部タンパ（図示せず）によって整える。基板１０を整えるまたはタンパするために、後端タンパ装置１１００が図３の初期位置からスタートする。次に、後端タンパ装置１１００を、ムービング後端プラットフォーム１２００と共に矢印１３３３の方向に移動させて基板フラッシュを最初の見当合わせ面４１５に押しつける。次に、ムービング後端プラットフォーム１２００を初期位置に戻す。上記の処理を集積セットの各基板１０に対して、基板のセット全体が適切に積み上げられて整列した集積セットになるまで行う。
【００３２】
次に、基板集積セットの各々を、先端プラットフォーム４１９の領域に置かれた処理装置４１６によってホチキス止め、綴じ、穴開け、ステッチ、ミシン目開け等を行う。セットを集積し、選択的に処理した後、当該セットを排出する処理を開始する。
【００３３】
図４および図５は、基板集積セットを排出する様子を示す。図４に示すように、先端排出装置４１７によって、集積セットの先端を最初の見当合わせ面４１５から、先端プラットフォーム４１９が集積セットの先端を支持しなくなる位置まで、矢印４１３の方向に遠くに押し出す。集積セットの先端が先端排出装置４１７によって押されるので、後端タンパ装置１１００は、ムービング後端プラットフォーム１２００と共に、矢印１３３４の方向に移動し、クランプ部材１３３１が矢印１３３５の方向に回転し（後端クランプの実行）、格納式集積シャッタ４１４が互いに離れる方向に移動する。
【００３４】
次に、図５に示すように、集積セットの先端を、下にある集積セットスタックトレイ４４０に向けて落下させる。集積セットの先端が先端プラットフォーム４１９から離れた後、格納式集積シャッタ４１４は集積セットの端部の支持を外す位置まで十分に離れるように移動し、後端タンパ装置１１００は矢印１３３４の方向（図４）への移動を停止する。集積セットの先端が先端プラットフォームから離れる間、または、集積セットの端部の支持を外す間、複数のクランプ部材１３３１が矢印１３３５の方向に十分に伸びて（伸展して）集積セットを基板支持装置１３１０に向けてクランプし、集積セットの先端が、下にある集積セットスタックトレイ４４０に向かって矢印４２１の方向に落下する間、当該集積セットの後端が基板支持装置１３１０から滑り落ちないように維持する。集積シャッタ４１４を集積セットの端部の支持を完全に外す位置に移動する前に、クランプ部材１３３１が十分に伸展した状態になる。
【００３５】
図６において、集積セットの先端は、先端システム４１８によってクランプされて下に押され込まれ、先行して積み上げられた集積セットの上に置かれる。これにより、集積セットの後端を後端タンパ装置１１００から落下させて先端システム４１８の上に着地させた後において、当該集積セットが望ましくない動きをすることを防止または軽減できる。
【００３６】
より詳しく説明すると、先端システム４１８は、軸１３３２（図３参照）を中心として回転するクランプ部材４２０を有する。図６に示すように、クランプ部材４２０が回転し、そのクランプ部材４２０によって、集積セットの先端がクランプされる。図６には、クランプ部材１３３１によるクランプとクランプ部材４２０によるクランプとが同時に行われている状態が示されている。集積セットの先端がクランプされた後に、次の図７に示すように、集積セットの後端のクランプを解除すれば、集積セットの整列状態を維持できる。
【００３７】
図７は、集積セットの後端が、下にある集積セットスタックトレイ４４０に向かって落下する様子を示す。集積セットの先端を先端システム４１８によってクランプした後、後端タンパ装置１１００は、ムービング後端プラットフォーム１２００と共に矢印１３３６の方向に移動し始める。後端タンパ装置１１００がムービング後端プラットフォーム１２００と共に移し始める間、クランプ部材１３３１が同時に矢印１３３７の方向に回転して集積セットの後端を解放すると、集積セットの後端が、下にある集積セットスタックトレイ４４０に向かって矢印１３３８の方向に落下する。最後に後端タンパ装置１１００が初期位置に戻り、図３〜７に関して上述した動作を繰り返して次の基板のセットを集積して、別の集積セットを作る。
【００３８】
スタックトレイは、集積セットをクランプして運んだ後に当該集積基板セットを保持できる任意プラットフォームや表面等であってもよいことがわかる。アクチュエータは、集積セットをスタックトレイ、プラットフォーム、表面等まで移動させる間に、クランプ機構が集積基板セットをクランプできるようにするために、ケーブルに力を加えるモータアセンブリ、手動レバー等の任意の装置でもよい。
【００３９】
上述のフィニッシングモジュール４００を含む基板集積システム１００の動作は、メモリ（図示せず）に保管されたプログラムにしたがって、および／または任意の所望または必要なセンサ（図示せず）からのフィードバックに応じて、コントローラの制御下で行われる。これは当業者に理解される通りである。
【００４０】
メモリは、変更可能な揮発性または非揮発性、または変更不可能つまり固定されたメモリの任意の組み合わせを用いて実現できる。揮発性または非揮発性のいずれであっても変更可能なメモリの場合、任意の１個以上のスタティックまたはダイナミックＲＡＭ、フレキシブルディスクおよびディスクドライブ、書き込みまたは再書き込み可能な光学ディスクおよびディスクドライブ、ハードドライブ、フラッシュメモリ等を用いて実現することができる。同様に、変更不可能または固定されたメモリは、任意の１個以上のＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭと、ＣＤ―ＲＯＭまたはＤＶＤ―ＲＯＭディスク等の光学ＲＯＭディスクにおけるギャップおよびディスクドライブ等を用いて実現できる。
【００４１】
図８は、クランプアクチュエータシステム１０００の１つの例示的実施形態を更に詳細に図示する。図８に示すように、クランプアクチュエータシステム１０００は後端タンパ装置１１００と、支持フレームガイド部材１４００〜１４０３と、アクチュエータ１５００と、ケーブル１６００とを有する。後端タンパ装置１１００は、後端プラットフォーム１２００と、後端クランプ機構１３００とを有する。更に、後端クランプ機構１３００は、基板支持装置１３１０と、クランプ部材１３３１を支持するハウジング１３２０とを有する。図８では、アクチュエータ１５００は稼働しておらず、クランプ部材１３３１が格納位置にある状態を示す。
【００４２】
図８に示すように、アクチュエータ１５００は、ガイドブラケット１５１０と、アクチュエータデバイス１５２０とを有する。ガイドブラケット１５１０は、固定ブラケット１５１１と可動ブラケット１５１５とを有する２片のブラケットを有する。固定ブラケット１５１１は、集積装置の支持フレーム（図示せず）に固定され、ガイド部材１５１２、１５１３と、少なくとも１つ（好適には１組）の平行係合ポスト１５１４とを有する。可動ブラケット１５１５は、ガイド部材１５１６と、固定ブラケット１５１１の一対の平行係合ポスト１５１４に嵌合する１組の係合貫通穴１５１７とを有する。ガイド部材１５１２、１５１３、１５１６は、支持フレームに固定されたガイド部材１４００、１４０１と同様に、ケーブル１６００をガイドするガイド部材である。
【００４３】
図８に示すように、アクチュエータデバイス１５２０は、外部シリンダ１５２１と、入れ子式シャフト１５２４とを有する。外部シリンダ１５２１は、支持ブラケット１５２２によって支持フレームに固定される。更に、外部シリンダ１５２１は、入れ子式シャフト１５２４の１端が挿入される固定カラー１５２３を有する。入れ子式シャフト１５２４の他端は固定カラー１５２５を有し、可動ブラケット１５１５に接続されてケーブル１６００を巧みに操作する。
【００４４】
ケーブル１６００をクランプアクチュエータシステム１０００を介してガイドする方法を、図８〜図１３について詳細に説明する。但し、クランプアクチュエータシステム１０００を介してケーブル１６００をガイドすることは、以下に説明する順番に限定されない。例えば、ケーブルが後端クランプ機構１３００から出発してここで終端する限り、ケーブルをクランプアクチュエータシステム１０００を介して反対方向にガイドすることができる。
【００４５】
ケーブル１６００の１端１６１０を後端プラットフォーム１２００に固定する。ケーブル１６００を、支持フレームガイド部材１４００、１４０１を通して、固定ブラケット１５１１のガイド部材１５１３の上、可動ブラケット１５１５のガイド部材１５１６の下、固定ブラケット１５１１のガイド部材１５１２の上、支持フレームガイド部材１４０２、１４０３、および後端タンパ装置１１００を通るようにガイドする。ケーブル１６００の他端は後端クランプ機構１３００に固定される。これについて、以下で詳細に説明する。ケーブル１６００をクランプアクチュエータシステム１０００を介してガイドするので、アクチュエータデバイス１５２０を稼働させてケーブル１６００を操作すると、ケーブル１６００は次に、後端タンパ装置１１００を操作して、クランプ部材１３３１を動作させる。
【００４６】
ケーブル１６００は、好適には、軽量の編んだまたは撚ったスチールケーブルであるが、ケーブル１６００が可撓性を有してサポート張力負荷を支持できる限りにおいては、１本のワイヤ、ロープ等であっても、またこれらを含んでもよいし、および／または任意の所望の物質またはその組合せでもよい。更に、ガイドは、プーリ、溝、および／またはケーブルをガイドできる任意の表面または装置でもよいことが分かる。アクチュエータは、集積セットをスタックトレイ、プラットフォーム、表面等に運ぶ間にクランプ機構が当該集積基板セットをクランプできるようにするために、ケーブルに力を加える任意の装置でもよいことが分かる。例えば、ソレノイドアセンブリ、油圧シリンダ、ねじ式伸長装置（threadedly extensible device）等である。更に、アクチュエータは、いくつかの要素の組み合わせとして図示してはいるが、任意の所望または必要な数の要素でもよい。
【００４７】
図９は、アクチュエータ１５００を稼働してクランプ部材１３３１をクランプ位置に配置した場合における図８のクランプアクチュエータシステム１０００の例示的な実施形態を示す。この例では、アクチュエータデバイス１５２０はソレノイドであると仮定する。アクチュエータデバイス１５２０を稼働すると、入れ子式シャフト１５２４と外部シリンダ１５２１との間に磁場が形成される。その結果、シャフト１５２４が外部シリンダ１５２１内に入れ子式に挿入され、可動ブラケット１５１５を外部シリンダ１５２１に向けて引っ張る。これによってケーブル１６００に新たな張力が生じる。これは、バネ１３５０（図１０）の力を克服し、クランプ部材１３３１をクランプ位置に向けて回転させる。これについて以下で詳細に説明する。
【００４８】
図１０は、図８および９の後端タンパ装置１１００をより詳細に示す分解図である。図１０に示すように、後端タンパ装置１１００は、後端プラットフォーム１２００と、後端クランプ機構１３００とを有する。後端クランプ機構１３００は、基板支持装置１３１０と、ハウジング１３２０と、１個以上のクランプ部材１３３１を有する把持アセンブリ１３３０とを有する。後端タンパ装置１１００の幾つかの構成物について、以下で詳細に説明する。
【００４９】
図１０に示すように、後端プラットフォーム１２００は、前面１２１０と、対向する後面１２３０と、溝１２６０と、切り欠き部（opening）１２７０とを有する。前面１２１０は、ハウジング１３２０を後端プラットフォームに対して整列および／または接続させるための２つの突起１２２０を有する。後面１２３０は、ガイド１２５０に嵌合してケーブル１６００をガイドするための突起１２４０を有する。後面１２３０は更に溝１２６０を有する。この溝１２６０は、ケーブル１６００を内部に通し、切り欠き部１２７０を通って後端クランプ機構１３００のハウジング１３２０（図１２）内にガイドする。
【００５０】
ケーブル１６００を後端プラットフォーム１２００を通してガイドする方法を次に詳細に説明する。ケーブル１６００は、支持フレームガイド部材１４０２、１４０３を通してガイドされ、矢印１６２０の方向に後端プラットフォーム１２００に挿入される。ケーブル１６００はガイド１２５０によって溝１２６０の中にガイドされる。ケーブル１６００は溝１２６０によって切り欠き部１２７０の中にガイドされる。ケーブル１６００は切り欠き部１２７０を通って受け取られて、矢印１６３０の方向に後端クランプ機構１３００の中に挿入される。
【００５１】
図１１は、図８〜図１０の後端クランプ機構１３００の１つの例示的実施形態を示す。図１１に示すように、後端クランプ機構１３００は、基板支持装置１３１０と、ハウジング１３２０と、クランプアセンブリ１３３０とを有する。基板支持装置１３１０は、実質的に水平であることが好適なシート支持面１３１１を含む。シート支持面１３１１はハウジング１３２０の底面より上に位置し、基板が後端プラットフォーム１２００の移動を妨害しないように集積セットの基板の後端を支持する。基板支持装置１３１０は更に、実質的に垂直であることが好適なタンパプレート１３１２を含む。タンパプレート１３１２は、集積セットの基板後端に当接してこれをタンパする（押さえ込んで揃える）前面を有する。タンパプレート１３１２は、後面上に、基板支持装置１３１０をハウジング１３２０に接続するための突起１３１３、１３１４も有する。更に、タンパプレート１３１２は、その中央部に、１個以上の孔１３１５を有する。この孔１３１５には、クランプ部材１３３１が挿入され、当該クランプ部材１３３１を伸展位置と格納位置との間で移動できるようにする。
【００５２】
図１１に示すように、ハウジング１３２０は、前面穴１３２１、１３２２と、１個以上の孔１３２５と、側面穴１３２３、１３２４とを有する。ハウジング１３２０は更に、ハウジング１３２０の底に配置されたガイド１３２６を有する。ガイド１３２６は、ケーブル１６００が後端プラットフォーム１２００の切り欠き部１２７０から挿入される際に当該ケーブル１６００を受け止める。前面穴１３２１、１３２２はハウジング１３２０の前面部上に位置し、基板支持装置１３１０の突起１３１３、１３１４が挿入されて、基板支持装置１３１０をハウジング１３２０に接続する。更に、孔１３２５はハウジング１３２０の前部に位置し、基板支持装置１３１０の孔１３１５と整列してクランプ部材１３３１を受け止め、当該クランプ部材１３３１が伸展位置と格納位置との間で移動できるようにする。側面穴１３２３、１３２４はハウジング１３２０の側部に位置し、クランプアセンブリ１３３０を回転可能に支持するので、クランプ部材１３３１は伸展位置と格納位置との間で移動できる。
【００５３】
上記の穴および孔は、係合要素を受け止めることができる限りにおいては、リセス、孔、開口部等を含んでもよい。クランプ部材１３３１は、２個の部材を有するものとして図示するが、１個または３個以上の部材を有してもよい。孔１３１５、１３２５は、複数の孔として図示するが、把持部材１３３１を受け止めて、当該クランプ部材１３３１が伸展位置と格納位置との間で移動できるようにする限りにおいては、１個以上の孔を有してもよい。
【００５４】
図１１（及び１０図）に示すように、クランプアセンブリ１３３０はクランプ部材１３３１と、支持梁１３３２と、ガイド１３４０と、バネ部材１３５０とを有する。支持梁１３３２は、クランプ部材１３３１と、ガイド１３４０と、バネ部材１３５０とを支持する。更に、支持梁１３３２の端部はハウジング１３２０の側面穴１３２３、１３２４に嵌合してそれらの上で支持梁１３３２を支持し、伸展位置と格納位置との間で把持部材を回転させて、基板の集積セットの後端をそれぞれクランプおよび解放する。バネ部材１３５０は、ハウジング１３２０に係合する１端部と、クランプ部材１３３１の１個、またはクランプ部材１３３１と動作的に接続する幾つかの他の部材と係合する端部とを有する。バネ部材１３５０がクランプ部材に１３３１を力を加えると、その力によって当該クランプ部材１３３１を格納位置に向けて付勢する。
【００５５】
クランプアセンブリ１３３０は、幾つかの要素の組み合わせとして図示はするが、１個または任意の所望の数の要素を含むことができることが分かる。クランプ部材１３３１は、複数の部材として図示はするが、１個または任意の所望の数の部材を含むことができることが分かる。
【００５６】
ケーブル１６００を後端クランプ機構１３００を通してガイドする方法を次に詳細に示す。ケーブル１６００は、後端プラットフォーム１２００の切り欠き部１２７０を通して受け止められた後に矢印１６３０の方向に後端クランプ機構１３００に挿入される。次に、ケーブル１６００を、ハウジング１３２０の底に位置するガイド１２５０（図１０に示す）によって、後端クランプ機構１３００の支持梁１３３２に固定されたガイド１３４０に向けてガイドする。
【００５７】
図１２は、図１１のガイド１３４０の１つの例示的実施形態を示す。図１２に示すように、ガイド１３４０は、ガイド部１３４１と、孔１３４２と、ガイドカバー１３４３とを有する。ケーブル１６００は、ガイド１３４０のガイド部１３４１によって受け止められる。ケーブル１６００は、ガイド１３４０に対してより良い摩擦保持性を呈するように、ガイド部１３４１の周囲に数回巻いてもよい。ケーブルの端部（図示せず）は、ケーブルの端部に装着されたボール、ノット等を介して孔１３４２の中に保持される。孔１３４２はノットまたはボールより少し小さくてもよいし、ケーブル１６００が孔１３４２を通って滑らないようにキッチリ嵌合する狭い部分を有してもよい。巻かれたケーブル１６００がガイド１３４０から滑り落ちないようにするために、ガイドカバー１３４３をガイド１３４０に固定する。
【００５８】
図１３は、基板をクランプして運ぶための１つの例示的な方法を概略するフローチャートを示す。図１３に示すように、当該方法の動作はステップＳ１００から始まり、ステップＳ１１０に続く。Ｓ１１０では、アクチュエータを不稼働状態にする。次に、ステップＳ１２０では、後端クランプアセンブリを格納位置（図８に示す）に移動して、後端クランプアセンブリが現在の基板を取り込めるようにする。次に、ステップＳ１３０では、後端タンパ装置を初期位置に移動して、後端アセンブリが現在の基板を取り込めるようにする。動作は次にステップＳ１４０に続く。
【００５９】
ステップＳ１４０では、現在の基板が後端クランプ機構によって取り込まれる。次に、ステップＳ１５０では、現在のシートを第２の位置に対して近づけたり遠ざけたりして移動することによって後端クランプ機構によってタンパする。第２の位置は、基板の先端が最初の見当合わせ面に接触し、後端クランプ機構が、水平な状態にある基板の後端に接触する位置である。次に、ステップＳ１６０では、現在の基板が、集積中のセットの最後の基板であるかを検出する。最後の基板であれば、動作はステップＳ１７０に続く。そうでなければ、動作はステップＳ１３０に戻る。
【００６０】
ステップＳ１７０では、集積セットの排出を開始する。集積セットを排出するために、先端排出装置を最初の見当合わせ面から少し遠ざけるように移動して、先端プラットフォームが集積セットの先端を支持しなくなるようにする。集積セットの先端が先端排出装置４１７によって押されるので、後端タンパ装置１１００は、移動する後端プラットフォーム１２００と共に同じ距離だけ移動する。次に、動作はステップＳ１８０に続く。
【００６１】
ステップＳ１８０では、集積セットの先端が落下する前に、アクチュエータを稼働させて後端クランプ機構をクランプ位置まで移動させ、集積セットの後端をクランプアセンブリによってクランプする。次に、ステップＳ１９０では、アクチュエータを不稼働状態にする。次に、ステップＳ２００では、後端クランプ機構を格納位置まで移動し、集積セットの後端から遠ざける。次に、ステップＳ２１０では、他の基板を集積してセットにするか否かを決定する。他の基板を集積してセットにする場合、動作をステップＳ１３０に戻す。そうでない場合、当該方法の動作をステップＳ２２０に進め、当該方法の動作はここで終了する。
【００６２】
上述の記載において、クランプアセンブリの「休み」位置は、アクチュエータを不稼働状態にした場合の位置であると仮定する。しかし、「休み」位置がクランプ位置であれば、「アクチュエータを不稼働状態にする」ステップは、実際には「アクチュエータを稼働させる」ステップであってもよいし、その反対でもよい。
【００６３】
本発明を上記の例示的実施形態との関連で説明したが、本発明の精神および範囲内において、例示的実施形態に対して多くの代替、修正、および／または変形を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係る基板集積システムの１つの例示的実施形態の概略図である。
【図２】フィニッシングモジュールの１つの例示的実施形態を示す図である。
【図３】投入された基板をクランプアクチュエータシステムによって集積およびタンパする状態を示す図であって、基板用の例示的な集積／仕上げ／セット積上げシステムを示す図である。
【図４】図３の集積／仕上げ／セット積上げシステムの次のステップであって、基板を集積してセットし、これを排出し、クランプアクチュエータシステムを稼働するステップを示す図である。
【図５】図４の集積／仕上げ／セット積上げシステムの次のステップであって、集積セットが、その後端をクランプアクチュエータシステムによって完全にクランプされた状態で落下し始めるステップを示す図である。
【図６】図５の集積／仕上げ／セット積上げシステムの次のステップであって、スタックトレイに以前に積み上げられたセットの上に集積セットの先端が落下するステップを示す図である。
【図７】図６の集積／仕上げ／セット積上げシステムの次のステップであって、クランプアクチュエータシステムを不稼働状態にして集積セットの後端を解放し、当該集積セットの後端が、スタックトレイに以前に積み上げられたセットの上に落下するステップを示す図である。
【図８】クランプアクチュエータシステムが格納位置にある、本発明に係るクランプアクチュエータシステムの１つの例示的実施形態を詳細に示す図である。
【図９】クランプアクチュエータシステムが伸展位置にある、図８のクランプアクチュエータシステムの１つの例示的実施形態を詳細に示す図である。
【図１０】図８および図９のクランプアクチュエータシステムの後端タンパ装置の１つの例示的実施形態を詳細に示す分解図である。
【図１１】図８および図９のクランプアクチュエータシステムの後端クランプ装置の１つの例示的実施形態を詳細に示す斜視図である。
【図１２】図１２の後端クランプ機構のガイドの１つの例示的実施形態を詳細に示す斜視図である。
【図１３】クランプアクチュエータシステムを用いて基板の集積セットをクランプおよび運搬するための方法の１つの例示的実施形態を概説するフローチャートである。
【符号の説明】
【００６５】
２００  基板供給モジュール、３００  基板処理モジュール、３１０  基板支持装置、４００  フィニッシングモジュール、４０２  基板投入口、４０４  主運搬パス、４０６  運搬ニップローラ、４０８  迂回パス、４１０  上部迂回トレイ、４１２  切換ゲート、４１４  格納式集積シャッタ、４１６  処理装置、４１７  先端排出装置、４１８  先端システム、４１９  先端プラットフォーム、４３０  出力ユニット、４３１  駆動ローラ、４３２  出力トレイ、４４０  スタックトレイ、１０００  クランプアクチュエータシステム、１１００  後端タンパ装置、１２００  後端プラットフォーム、１３００  後端クランプ機構、１３１０  基板支持装置、１３２０  ハウジング、１３３０  後端クランプ機構、１３３１  クランプ部材、１３４０  ガイド、１４００〜１４０３  支持フレームガイド部材、１５００  アクチュエータ、１５１０  ガイドブラケット、１５２０  アクチュエータデバイス、１６００  ケーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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