(57)【要約】【課題】  導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、かつ大面積化及び薄型化が容易な電極基板の製造方法を提供する。【解決手段】  第一コア径の第一コアガラス部分３３及び第一コアガラス部分３３の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分３５を含むファイバ状の第一ガラス部材３７と、第一コア径と異なる第二コア径の第二コアガラス部分１３３及び第二コアガラス部分１３３の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分１３５を含むファイバ状の第二ガラス部材１３７と、を束ね加熱溶着して束状のガラス部材を形成し、この束状のガラス部材を所望の厚みに切断して板状のガラス部材を形成し、板状のガラス部材から第一コアガラス部分３３と第二コアガラス部分１３３とを除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を複数形成し、貫通孔に導電性部材を形成する。【選択図】  図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一コア径の第一コアガラス部分及び前記第一コアガラス部分の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分を含むファイバ状の第一ガラス部材と、前記第一コア径と異なる大きさの第二コア径の第二コアガラス部分を含むファイバ状の第二ガラス部材と、を少なくとも一本ずつ使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより前記第一ガラス部材及び前記第二ガラス部材を一体化させて束状のガラス部材を形成する束状ガラス部材形成工程と、
前記束状のガラス部材を所望の厚みに切断して板状のガラス部材を形成する板状ガラス部材形成工程と、
前記板状のガラス部材から前記第一コアガラス部分と前記第二コアガラス部分とを除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を複数形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に、前記板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材を形成する導電部材形成工程と、
を含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項２】
前記第二ガラス部材は、さらに、前記第二コアガラス部分の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電極基板の製造方法。
【請求項３】
前記束状ガラス部材形成工程において、
前記第一ガラス部材及び前記第二ガラス部材に加えて、ファイバ状の第三ガラス部材をさらに少なくとも一本使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより前記第一ガラス部材及び前記第二ガラス部材及び前記第三ガラス部材を一体化させて前記束状のガラス部材を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電極基板の製造方法。
【請求項４】
前記束状ガラス部材形成工程において、
前記第一ガラス部材と前記第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第一マルチファイバ部材を形成し、前記第一マルチファイバ部材を複数本束ねて加熱溶着することにより前記束状のガラス部材を形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項５】
前記束状ガラス部材形成工程において、前記第一ガラス部材と前記第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて前記第一マルチファイバ部材とは異なる配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第二マルチファイバ部材を形成し、
前記第一マルチファイバ部材と前記第二マルチファイバとを少なくとも一つづつ使用して束ね、次いで、加熱溶着させることにより前記束状のガラス部材を形成することを特徴とする、請求項４に記載の電極基板の製造方法。
【請求項６】
前記束状ガラス部材形成工程において、所定の型により、前記第一ガラス部材と前記第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて、前記配列となるように整列するのに加えて、さらに前記第一ガラス部材又は前記第二ガラス部材の中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列することを特徴とする請求項４又は５に記載の電極基板の製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔形成工程において、前記板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、前記マスクを介して前記第一コアガラス部分、及び、前記第二コアガラス部分の少なくとも一方を除去することを特徴とする請求項１〜６の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項８】
第一コア径の第一コアガラス部分及び前記第一コアガラス部分の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分を含むファイバ状の第一ガラス部材と、ファイバ状の第四ガラス部材を複数本束ねた集合体と、を少なくとも一ずつ使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより前記第一ガラス部材及び前記第四ガラス部材の集合体とを一体化させて束状のガラス部材を形成する束状ガラス部材形成工程と、
前記束状のガラス部材を所望の厚みに切断して板状のガラス部材を形成する板状ガラス部材形成工程と、
前記板状のガラス部材から前記第一コアガラス部分と前記第四ガラス部材の部分とを除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を複数形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に、前記板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材を形成する導電部材形成工程と、
を含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項９】
前記束状ガラス部材形成工程は、
前記第一ガラス部材を複数本束ねて整列し、整列した状態で線引きして第三マルチファイバ部材を形成する第三マルチファイバ部材形成工程と、
前記第四ガラス部材を複数本束ねて整列し、整列した状態で線引きして第四マルチファイバ部材を形成する第四マルチファイバ部材形成工程と、
前記第三マルチファイバ部材と前記第四マルチファイバ部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ね、次いで、加熱融着させることにより前記束状のガラス部材を形成する束形成工程と、
を含むことを特徴とする請求項８に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第三マルチファイバ部材形成工程において、前記第一ガラス部材に加えて、前記第一コア径と異なる大きさの第二コア径の第二コアガラス部分を含むファイバ状の第二ガラス部材をさらに少なくとも一本使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きして前記第三マルチファイバ部材を形成し、
前記貫通孔形成工程では、さらに、前記第二コアガラス部分を除去することを特徴とする、請求項９に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第一ガラス部材と前記第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて前記第三マルチファイバ部材とは異なる配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第五マルチファイバ部材を形成する第五マルチファイバ部材形成工程を含み、
前記束形成工程において、前記第三マルチファイバ部材と前記第四マルチファイバと前記第五マルチファイバ部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて加熱溶着させることにより前記束状のガラス部材を形成することを特徴とする、請求項１０に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第二ガラス部材は、さらに、前記第二コアガラス部分の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分を含むことを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第三マルチファイバ部材形成工程において、前記第一ガラス部材に加えて、ファイバ状の第三ガラス部材をさらに少なくとも一本使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きして前記第三マルチファイバ部材を形成することを特徴とする、請求項９に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第三マルチファイバ部材形成工程において、所定の型により、前記第一ガラス部材の中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列し、
前記第四マルチファイバ部材形成工程において、所定の型により、前記第四ガラス部材の中心軸方向から見て前記形状となるように整列することを特徴とする、請求項９に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１５】
前記貫通孔形成工程において、前記板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、前記マスクを介して前記第一コアガラス部分、及び、前記第四ガラス部材の部分の少なくとも一方を除去することを特徴とする請求項８〜１４の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１６】
前記板状ガラス部材形成工程において、前記束状のガラス部材をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断することを特徴とする請求項１〜１５の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１７】
前記板状のガラス部材を形成する工程において、前記束状のガラス部材を加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断することを特徴とする請求項１〜１６の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１８】
前記導電性部材を設ける工程の前に、前記貫通孔を複数形成した板状のガラス部材を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材を強化ガラス化する工程を更に有することを特徴とする請求項１〜１７の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１９】
前記導電性部材を設ける工程において、当該導電性部材を前記貫通孔の内壁と当該貫通孔の開口部外周とにわたって設けることを特徴とする請求項１〜１８の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２０】
前記導電性部材を設ける工程において、前記板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、前記マスクを介して前記板状のガラス部材に導電性金属層を形成し、前記マスクを除去して、前記導電性部材を設けることを特徴とする請求項１〜１９の内の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２１】
前記所望パターンにおける前記導電性部材が設けられる貫通孔に対応する部分の開口面積は、前記貫通孔の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項２０に記載の電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無機絶縁性物質からなる基板（例えば、ガラス基板）に、その厚さ方向の上面から下面に達する微細孔と、この微細孔に柱状の導電性部材（導電体層）とを設けた電極基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平３−２０３３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、基板を厚さ方向に貫通し、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することは困難であり、容易に実現できるものではなかった。
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易な電極基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電極基板の製造方法は、第一コア径の第一コアガラス部分及び第一コアガラス部分の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分を含むファイバ状の第一ガラス部材と、第一コア径と異なる大きさの第二コア径の第二コアガラス部分を含むファイバ状の第二ガラス部材と、を少なくとも一本ずつ使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより第一ガラス部材及び第二ガラス部材を一体化させて束状のガラス部材を形成する束状ガラス部材形成工程と、束状のガラス部材を所望の厚みに切断して、板状のガラス部材を形成する板状ガラス部材形成工程と、板状のガラス部材から第一コアガラス部分と第二コアガラス部分とを除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を複数形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に、板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材を形成する導電部材形成工程と、を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る電極基板の製造方法では、ファイバ状の第一ガラス部材と第二ガラス部材とが束ねられて形成された束状のガラス部材が所望の厚みに切断され、第一コアガラス部分及び第二コアガラス部分が除去されることにより、板状のガラス部材に複数の貫通孔が設けられることとなる。この結果、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。
【０００７】
また、第一コア径と第二コア径とが異なるようにされているので、電極基板に径の異なる貫通孔が形成される。このため、基板設計の自由度が向上する。そして、孔径が大きい貫通孔に導電性部材を設けた場合には、導電性部材における抵抗損失を低減することができ、また、孔径が大きい貫通孔内に電気配線等や基板固定用の治具等を挿通することも容易となる。
【０００８】
ここで、第二ガラス部材は、さらに、第二コアガラス部分の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分を含むことが好ましい。
【０００９】
これによれば、第二コアガラス部分の形状及び大きさに対応した貫通孔を好適に形成できる。
【００１０】
また、束状ガラス部材形成工程において、第一ガラス部材及び第二ガラス部材に加えて、ファイバ状の第三ガラス部材をさらに少なくとも一本使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより第一ガラス部材及び第二ガラス部材及び第三ガラス部材を一体化させて束状のガラス部材を形成することが好ましい。
【００１１】
これによれば、貫通孔形成工程で第三ガラス部材が除去されずに残るので、電極基板において貫通孔が形成されない部分を所望の位置に設定することができる。このため、所望の配列で貫通孔が形成された電極基板をより好適に製造できる。
【００１２】
また、束状ガラス部材形成工程において、第一ガラス部材と第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第一マルチファイバ部材を形成し、第一マルチファイバ部材を複数本束ねて加熱溶着することにより束状のガラス部材を形成することが好ましい。
【００１３】
これによれば、極めて細径且つ多数の第一ガラス部材及び第二ガラス部材及びによって束状のガラス部材を容易に形成することができる。また、第一マルチファイバ形成工程で、第一ガラス部材と第二ガラス部材とを所望に配列して第一マルチファイバ部材を形成しこれを束ねて加熱溶着することにより、所望の配列で第一ガラス部材と第二ガラス部材とが配列された束状のガラス部材を容易に構成することができる。これによって、所望の配列で、異なる径の貫通孔が複数形成された電極基板を好適に製造できる。
【００１４】
また、束状ガラス部材形成工程においては、第一ガラス部材と第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて第一マルチファイバ部材とは異なる配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第二マルチファイバ部材を形成し、第一マルチファイバ部材と第二マルチファイバとを少なくとも一つづつ使用して束ね、次いで、加熱溶着させることにより束状のガラス部材を形成することが好ましい。
【００１５】
これによれば、配列の互いに異なる第一マルチファイバ部材と第二マルチファイバ部材とを形成し、これらを束ねて束状ガラス部材を形成しているので、所望の貫通孔の配列を有する電極基板をより好適に製造できる。
【００１６】
また、束状ガラス部材形成工程において、所定の型により、第一ガラス部材と第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて、上述の配列となるように整列するのに加えて、さらに第一ガラス部材又は第二ガラス部材の中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列することが好ましい。
【００１７】
この場合、所定の形状に整列した状態で線引きされたマルチファイバ部材同士を密に束ねることができ、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【００１８】
また、貫通孔形成工程において、板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、マスクを介して第一コアガラス部分、及び、第二コアガラス部分の少なくとも一方を除去することが好ましい。
【００１９】
これによれば、導電性部材を設ける必要がない部分等に貫通孔を形成させずにすむので、電極基板の強度をより高くできる。
【００２０】
本発明に係る他の電極基板の製造方法は、第一コア径の第一コアガラス部分及び第一コアガラス部分の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分を含むファイバ状の第一ガラス部材と、ファイバ状の第四ガラス部材を複数本束ねた集合体と、を少なくとも一ずつ使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより第一ガラス部材及び第四ガラス部材の集合体とを一体化させて束状のガラス部材を形成する束状ガラス部材形成工程と、束状のガラス部材を所望の厚みに切断して板状のガラス部材を形成する板状ガラス部材形成工程と、板状のガラス部材から第一コアガラス部分と第四ガラス部材の部分とを除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を複数形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に、板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材を形成する導電部材形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る電極基板の製造方法によれば、ファイバ状の第一ガラス部材と、第四ガラス部材が束ねられた集合体とが束ねられて束状のガラス部材とされ、これが所望の厚みに切断され、第一コアガラス部分及び第四ガラス部材の部分が除去されることにより、板状のガラス部材に複数の貫通孔が設けられることとなる。この結果、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。
【００２２】
また、第四ガラス部材の部分を除去することにより形成される貫通孔の径は、集合体における第四ガラス部材の数等に応じて変わるので、この第四ガラス部材の部分を除去することにより形成される貫通孔の径を、第一コアガラス部分を除去することにより得られる貫通孔の径と異なるようにすることが容易にできる。このため、異なる径の貫通孔が容易に形成できるとともに基板設計の自由度が向上する。そして、孔径が大きい貫通孔に導電性部材を設けた場合には、導電性部材における抵抗損失を低減することができ、また、孔径が大きい貫通孔内に電気配線等や基板固定用の治具等を挿通することも容易となる。
【００２３】
ここで、束状ガラス部材形成工程は、第一ガラス部材を複数本束ねて整列し、整列した状態で線引きして第三マルチファイバ部材を形成する第三マルチファイバ部材形成工程と、第四ガラス部材を複数本束ねて整列し、整列した状態で線引きして第四マルチファイバ部材を形成する第四マルチファイバ部材形成工程と、第三マルチファイバ部材と第四マルチファイバ部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ね、次いで、加熱融着させることにより束状のガラス部材を形成する束形成工程と、を含むことが好ましい。
【００２４】
これによれば、極めて細径且つ多数の第一ガラス部材及び第四ガラス部材及びによって束状のガラス部材を容易に形成することができる。また、所望の配列で、異なる径の貫通孔が複数形成された電極基板を好適に製造できる。
【００２５】
ここで、第三マルチファイバ部材形成工程において、第一ガラス部材に加えて、第一コア径と異なる大きさの第二コア径の第二コアガラス部分を含むファイバ状の第二ガラス部材をさらに少なくとも一本使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第三マルチファイバ部材を形成し、貫通孔形成工程では、さらに、第二コアガラス部分を除去することが好ましい。
【００２６】
これによれば、電極基板に第一コア径と異なる第二コア径の貫通孔が好適に形成される。
【００２７】
また、第一ガラス部材と第二ガラス部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて第三マルチファイバ部材とは異なる配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第五マルチファイバ部材を形成する第五マルチファイバ部材形成工程を含み、束状ガラス形成工程において、第三マルチファイバ部材と第四マルチファイバと第五マルチファイバ部材とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて加熱溶着させることにより束状のガラス部材を形成することが好ましい。
【００２８】
これによれば、配列の互いに異なる第一マルチファイバ部材と第二マルチファイバ部材とを形成し、これらを束ねて束状ガラス部材を形成しているので、所望の貫通孔の配列を有する電極基板をより好適に製造できる。
【００２９】
また、第二ガラス部材は、さらに、第二コアガラス部分の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分を含むことが好ましい。
【００３０】
これによれば、第二コアガラス部分の形状及び大きさに対応した貫通孔を好適に形成できる。
【００３１】
また、第三マルチファイバ部材形成工程において、第一ガラス部材に加えて、ファイバ状の第三ガラス部材をさらに少なくとも一本使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きして第三マルチファイバ部材を形成することが好ましい。
【００３２】
これによれば、貫通孔形成工程で第三ガラス部材が除去されずに残るので、電極基板において貫通孔が形成されない部分を所望の位置に設定することができる。このため、所望の配列で貫通孔が形成された電極基板をより好適に製造できる。
【００３３】
また、第三マルチファイバ部材形成工程において、所定の型により、第一ガラス部材の中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列し、第四マルチファイバ部材形成工程において、所定の型により、第四ガラス部材の中心軸方向から見て上記形状となるように整列することが好ましい。
【００３４】
この場合、整列した状態で線引きされたマルチファイバ部材同士を密に束ねることができ、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【００３５】
また、貫通孔形成工程において、板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、マスクを介して第一コアガラス部分、及び、第四ガラス部材の部分の少なくとも一方を除去することが好ましい。
【００３６】
これによれば、導電性部材を設ける必要がない部分等に貫通孔を形成させずにすむので、電極基板の強度をより高くできる。
【００３７】
また、板状ガラス部材形成工程において、束状のガラス部材をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断することが好ましい。
【００３８】
この場合、貫通孔の開口部の開口軸を板状のガラス部材の主面に対して傾斜して形成することが極めて容易に行える。
【００３９】
また、板状のガラス部材を形成する工程において、束状のガラス部材を加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断することが好ましい。
【００４０】
この場合、貫通孔はその開口部の間隔が板状のガラス部材の一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されることとなり、貫通孔に設けた導電性部材のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。
【００４１】
また、導電性部材を設ける工程の前に、貫通孔を複数形成した板状のガラス部材を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材を強化ガラス化する工程を更に有することが好ましい。
この場合、複数の貫通孔が形成された板状のガラス部材の強度を高めることができ、当該板状のガラス部材の破損等を防ぐことができる。
【００４２】
また、導電性部材を設ける工程において、当該導電性部材を貫通孔の内壁と当該貫通孔の開口部外周とにわたって設けることが好ましい。
【００４３】
この場合、当該導電性部材が板状のガラス部材から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００４４】
また、導電性部材を設ける工程において、板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、マスクを介して板状のガラス部材に導電性金属層を形成し、マスクを除去して、導電性部材を設けることが好ましい。
【００４５】
この場合、導電性部材を所望の貫通孔に確実且つ容易に設けることができる。
【００４６】
また、所望パターンにおける貫通孔に対応する部分の開口面積は、貫通孔の開口面積よりも大きく設定されていることが好ましい。
【００４７】
この場合、この場合、導電性部材が貫通孔の開口部外周にも設けられることとなり、当該導電性部材が板状のガラス部材から外れてしまうのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明によれば、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことが可能な電極基板及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、図面を参照しながら本発明による電極基板の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００５０】
（第一実施形態）
まずは、図１〜図１１に基づいて、本実施形態で製造される電極基板の構成を説明する。図１は電極基板の構成を示す平面図である。
【００５１】
電極基板１００は、図１に示すように、キャピラリー基板３を有している。キャピラリー基板３は、薄板状のマルチチャンネル部材５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを含んでいる。マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄは、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見てほぼ同一の大きさの６角形の板状（たとえば、一片の長さが５００μｍ程度）を各々呈しており、互いに側面同士が密着して全体として蜂の巣形状となるように整列されている。
【００５２】
マルチチャンネル部材５ａは、図２及び図３に示すように、ガラス等からなるベース部材６を有し、このベース部材６にはキャピラリー基板３の主面に直交する複数の貫通孔７が形成されている。
【００５３】
貫通孔７は、その両端の開口部が各々円形状を呈している。貫通孔７の内径は、たとえば６μｍ）程度である。貫通孔７は、図２に示すように、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見てその中心が３角形状となる位置に整列され、互いに６０度で交差する３方向それぞれについて直線状に整列して配置されている。マルチチャンネル部材５ａの境界線は、この３方向に沿って形成されている。
【００５４】
隣接する貫通孔７同士の間隔（ピッチ）は、たとえば１０μｍ程度である。貫通孔７は、図３に示すように、その中心軸がキャピラリー基板３の主面に直交する方向に延びている。
【００５５】
マルチチャンネル部材５ｂは、図４及び図５に示すように、ガラス等からなるベース部材６を有し、マルチチャンネル部材５ａと同様の複数の貫通孔７が形成されている。
【００５６】
マルチチャンネル部材５ｂは、さらに、導電性部材２７を有している。導電性部材２７は貫通孔７の内の一部に選択的に設けられ、各々キャピラリー基板３の両主面間を電気的に導通する。この導電性部材２７は、ニッケル、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、またはそれらの合金からなる。導電性部材２７は、第１の電極部分２７ａと、第２の電極部分２７ｂとを含んでいる。第１の電極部分２７ａは貫通孔７の内面に円筒状に形成され、第２の電極部分２７ｂは第１の電極部分２７ａに連続し、キャピラリー基板３の主面における貫通孔７の各々の開口部外周に形成されている。
【００５７】
マルチチャンネル部材５ｃは、図６及び図７に示すように、ガラス等からなるベース部材６を有し、このベース部材６にはマルチチャンネル部材５ｂと同様の複数の貫通孔７と、同様にキャピラリー基板３の主面に直交し貫通孔７よりも径の大きな貫通孔１５とが形成されている。
【００５８】
貫通孔１５は、その各々の開口部が円形状を呈している。貫通孔１５の内径は、例えば１００μｍ程度である。また、貫通孔１５は、マルチチャンネル部材５ｃにおいて、主表面に垂直な方向からみたときにその中央付近に形成されている。
【００５９】
また、マルチチャンネル部材５ｃは、マルチチャンネル部材５ｂと同様に貫通孔７の内の一部に選択的に設けられた導電性部材２７と、貫通孔１５に設けられた導電性部材２５とを有している。導電性部材２７、２５は、各々キャピラリー基板３の両主面間を電気的に導通する。この導電性部材２５の材料は導電性部材２７と同様である。導電性部材２５は、第１の電極部分２５ａと、第２の電極部分２５ｂとを含んでいる。第１の電極部分２５ａは貫通孔１５の内面に円筒状に形成され、第２の電極部分２５ｂは第１の電極部分２５ａに連続し、キャピラリー基板３の主面における貫通孔１５の各々の開口部外周に形成されている。
【００６０】
マルチチャンネル部材５ｄは、図８及び図９に示すように、ガラス等からなるベース部材６を有し、このベース部材６にはマルチチャンネル部材５ｃと同様の貫通孔１５が形成されている。また、ベース部材６には、選択的に貫通孔７が形成されている。貫通孔７、１５の各々の形態はマルチチャンネル部材５ｃと同様である。
【００６１】
貫通孔７がベース部材６の一部に選択的に配置されているので、貫通孔７の数は、マルチチャンネル部材５ｃの場合よりも少なくなっている。
【００６２】
そして、このようなマルチチャンネル部材５ａ〜５ｄが、図１に示すように、２次元的に蜂の巣状に複数配置されている。ここで、マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄの配置順や枚数等は任意であるが、本実施形態では、例えば、マルチチャンネル部材５ａのみが一列に並んだ列Ａ及び列Ｃの間に、マルチチャンネル部材５ａ、マルチチャンネル部材５ｃ、マルチチャンネル部材５ａ、後述する貫通孔４、マルチチャンネル部材５ａ、マルチチャンネル部材５ｄ、マルチチャンネル部材５ｂ、マルチチャンネル部材５ａがこの順に並んだ列Ｂが挟まれた構成とされている。
【００６３】
そして、電極基板１００は、図１及び図１０に示すように、６つのマルチチャンネル部材５ａに囲まれる部分に、貫通孔４が形成されている。この貫通孔４は、マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄと同様の大きさを有し、電極基板１００の表裏に貫通している。貫通孔４の内周面は、上からみた時に、貫通孔４と隣接するマルチチャンネル部材５ａの最外周の貫通孔７の列に沿う波状形状を呈している。
【００６４】
また、貫通孔４には、図１０及び図１１に示すように、導電性部材２６が設けられている。この導電性部材２６はキャピラリー基板３の両主面間を電気的に導通する。この導電性部材２６は、導電性部材２７と同様の材質である。導電性部材２６は、第１の電極部分２６ａと、第２の電極部分２６ｂとを含んでいる。第１の電極部分２６ａは貫通孔４の内面に筒状に形成されている。第２の電極部分２６ｂは第１の電極部分２６ａに連続し、キャピラリー基板３の主面における貫通孔４の開口部外周に形成されている。貫通孔４の大きさはマルチチャンネル部材とほぼ同程度である。
【００６５】
次に、図１２〜図２３に基づいて、上述の電極基板１００の製造方法について説明する。
【００６６】
ここでは、まず、マルチチャンネル部材５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、及び、貫通孔４に各々対応するファイバ集合体としてのマルチファイバ４１（第三マルチファイバに対応）、マルチファイバ４３（第一マルチファイバ、第三マルチファイバに対応）、マルチファイバ４４（第二マルチファイバ、第三マルチファイバに対応）及びマルチファイバ４５（第四マルチファイバ、集合体に対応）を作成する。
【００６７】
まず、マルチファイバ４１（第三マルチファイバ部材）の作成方法について説明する。図１２（ａ）に示すように、第一コアガラス部分３３と当該第一コアガラス部分３３の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分３５とを含む円柱状の母材３１を用意する。この母材３１は、外径が４０〜４５ｍｍ程度であり、第一コアガラス部分３３の外径は２８ｍｍ〜３１ｍｍである。第一コアガラス部分３３は、酸溶解性ガラスからなり、第一被覆ガラス部分３５は、鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス、コバールガラス、パイレックス（登録商標）ガラス等からなる。
【００６８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、上記母材３１を線引きして、円柱ファイバ状の第一シングルファイバ（第一ガラス部材）３７を作製する。第一シングルファイバ３７の第一被覆ガラス部分３５の外径は、たとえば０．４ｍｍ程度である。また、第一シングルファイバ３７の第一コアガラス部分３３のコア径（第一コア径）は、０．２ｍｍ程度である。
【００６９】
次に、図１２（ｃ）に示すように、上記第一シングルファイバ３７を複数本束ねて所定の型３９内に密に配列するように整列する。ここでは、第一シングルファイバ３７の中心軸方向から見て、６角形状を呈した型３９を用い、百本程度の第一シングルファイバ３７を型積みする。これにより、第一シングルファイバ３７は、図１２（ｄ）に示すように、その中心軸方向から見て６角形状となるように密に整列される。
【００７０】
次に、図１２（ｅ）に示すように、整列した状態で第一シングルファイバ３７の束を線引きして、マルチファイバ４１を作製する。マルチファイバ４１の外径は、たとえば０．７ｍｍ程度である。以上でマルチファイバ４１の作成が終了する。このマルチファイバ４１は、電極基板１００のマルチチャンネル部材５ａ、５ｂに対応する。
【００７１】
次に、マルチファイバ４３（第一マルチファイバ部材、第三マルチファイバ部材）の作成法について説明する。図１３（ａ）に示すように、第二コアガラス部分１３３と当該第二コアガラス部分１３３の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分１３５とを含む円柱状の母材１３１を用意する。第二コアガラス部分１３３は第一コアガラス部分３３と同様のガラスであり、第二被覆ガラス部分１３５は第一被覆ガラス部分３５と同様のガラスである。この母材１３１は、外径が２０〜５０ｍｍ程度であり、第二コアガラス部分１３３の径は１５ｍｍ〜４５ｍｍである。
【００７２】
次に、図１３（ｂ）に示すように、上記母材１３１を線引きして、円柱ファイバ状の第二シングルファイバ１３７（第二ガラス部材）を作製する。第二シングルファイバ１３７の第二被覆ガラス部分１３５の外径は、たとえば１ｍｍ程度である。また、第二シングルファイバ１３７のコアガラス部分１３３のコア径（第二コア径）は０．７ｍｍ程度であり、第一シングルファイバ３７の第一コアガラス部分３３のコア径とは異なる。また、図１３（ｃ）に示すように、前述のようにして、第一シングルファイバ３７を用意する。
【００７３】
次に、図１３（ｄ）に示すように、上記第二シングルファイバ１３７と、複数の第一シングルファイバ３７とを束ねて所定の型３９に整列する。ここでは、型３９内において第一シングルファイバ３７の中心軸方向から見た中心付近に一本の第二シングルファイバ１３７を配列すると共に、この第二シングルファイバ１３７の周りに百本程度の第一シングルファイバ３７が密に配列するように整列する。これにより、第二シングルファイバ１３７，３７の集合体の束は、図１８（ｅ）に示すように、その中心軸方向から見て６角形状となるように整列される。ここで、マルチファイバ４３の配列、すなわち、第二シングルファイバ１３７や第一シングルファイバ３７の相対位置及び数は任意に選択可能である。
【００７４】
次に、図１３（ｆ）に示すように、整列した状態で第二シングルファイバ１３７，第一シングルファイバ３７を含む束を線引きして、マルチファイバ４３を作製する。マルチファイバ４３の外径は、マルチファイバ４１と同程度である。以上でマルチファイバ４３の作成が終了する。このマルチファイバ４３は、電極基板１００のマルチチャンネル部材５ｃに対応する。
【００７５】
次に、マルチファイバ４４（第二マルチファイバ部材、第三マルチファイバ部材、第五マルチファイバ部材）の作成法について説明する。まず、図１４（ａ）に示すように、第三ガラス部分２３５のみを含む円柱状の母材１３２を用意する。第三ガラス部分２３５の材質は第一被覆ガラス部分３５と同様である。この母材１３２は、外径が２０〜５０ｍｍ程度である。
【００７６】
次に、図１４（ｂ）に示すように、上記母材１３２を線引きして、ファイバ状の第三シングルファイバ（第三ガラス部材）１３９を作製する。第三シングルファイバ１３９の外径は、第一シングルファイバ３７と同程度、たとえば０．４ｍｍ程度である。また、図１４（ｃ）、図１４（ｄ）に示すように、前述の方法で第一シングルファイバ３７、第二シングルファイバ１３７を作成する。
【００７７】
次に、図１４（ｅ）に示すように、上記第三シングルファイバ１３９と、第一シングルファイバ３７と、第二シングルファイバ１３７とを束ねて所定の型３９に整列する。ここでは、型３９内の半径方向の中心付近に一本の第二シングルファイバ１３７が配列すると共に、この第二シングルファイバ１３７の周りに、百本程度の第三シングルファイバ１３９及び十本程度の第一シングルファイバ３７が密に配列するように整列する。
【００７８】
ここで、マルチファイバ４４の配列、すなわち、第二シングルファイバ１３７、第一シングルファイバ３７、第三シングルファイバ１３９の相対位置及び数は任意に選択可能である。本実施形態において、第一シングルファイバ３７の位置は、最終的に貫通孔７が形成される部分に対応する位置に設定される。
【００７９】
このような型積みにより、第二シングルファイバ１３７，第一シングルファイバ３７，第三シングルファイバ１３９を含む束は、図１４（ｆ）に示すように、その中心軸方向から見て６角形状となるように整列される。
【００８０】
次に、図１４（ｇ）に示すように、整列した状態で第二シングルファイバ１３７，第一シングルファイバ３７，第三シングルファイバ１３９の束を線引きして、マルチファイバ４４を作製する。マルチファイバ４４の外径は、マルチファイバ４１と同程度である。以上でマルチファイバ４４の作成が終了する。このマルチファイバ４４は、電極基板１００のマルチチャンネル部材５ｄに対応する。
【００８１】
次に、マルチファイバ４５（第四マルチファイバ部材）の作成法について説明する。図１５（ａ）に示すように、第四ガラス部分２３３のみを有する無垢の円柱状の母材１４７を用意する。第四ガラス部分２３３の材質は第一コアガラス部分３３と同様である。この母材１４７は、外径が２０〜５０ｍｍ程度である。
【００８２】
次に、図１５（ｂ）に示すように、上記母材１４７を線引きして、ファイバ状の第四シングルファイバ１３８（第四ガラス部材）を作製する。第四シングルファイバ１３８の外径は、第一シングルファイバ３７と同様で、たとえば０．４ｍｍ程度である。
【００８３】
次に、図１５（ｃ）に示すように、上記第四シングルファイバ１３８を束ねて所定の型３９に整列する。ここでは、型３９内に百本程度の第四シングルファイバ１３８が密に配列するように整列する。これにより、第四シングルファイバ１３８の束は、図１５（ｄ）に示すように、その中心軸方向から見て６角形状となるように整列される。
【００８４】
次に、図１５（ｅ）に示すように、整列した状態で第四シングルファイバ１３８の束を線引きして、マルチファイバ４５を作製する。マルチファイバ４５の外径は、マルチファイバ４１と同程度である。以上でマルチファイバ４５の作成が終了する。このマルチファイバ４５は、電極基板１００の貫通孔４に対応する。
【００８５】
次に、図１６（ａ）に示すように、線引きしたマルチファイバ４１〜４５を所定のガラス管１４３内に複数本整列して、納める。ガラス管１４３の内径は、１００ｍｍ程度である。本実施形態では、製造すべき電極基板１００のマルチチャンネル部材５ａ、５ｂに対応する部分にマルチファイバ４１を、マルチチャンネル部材５ｃに対応する部分にマルチファイバ４３を、マルチチャンネル部材５ｄに対応する部分にマルチファイバ４４を、貫通孔４に対応する部分にマルチファイバ４５を、各々配置する。なお、製造すべき電極基板のマルチチャンネル部材の配置に応じてマルチファイバ４１〜４５の各々の使用本数とその位置は任意の位置に設定でき、隙間なく充填することが好ましい。
【００８６】
次に、図１６（ｂ）に示すように、ガラス管１４３内に納められたマルチファイバ４１〜４５同士を加熱融着する。これにより、ガラス管１４３内の各々のシングルファイバ同士が融着する。このとき、ガラス管１４３の一方の端部に当該ガラス管より細いガラス管１４５を接続し、ロータリーポンプ等で排気して内部の圧力を低下させる。加熱温度は、たとえば６００℃程度であり、内部の圧力は、０．５Ｐａ程度である。なお、ガラス管１４３の他方の端部は封止されている。
【００８７】
以上の工程により、ガラス管１４３内においてマルチファイバ４１〜４５が融着された状態の束状のガラス部材４７が形成されることとなる。
【００８８】
続いて、ガラス管１４５、及び、封止していた部分を取り除いた後に、図１７（ａ）に示すように、ガラス管１４３の外周を砥石４９等により研磨して、束状のガラス部材４７の整形（外径出し）を行う。束状のガラス部材４７の外径出しは、外周研磨機を用いることができる。
【００８９】
そして、図１７（ｂ）に示すように、束状のガラス部材４７を所望の厚みに切断する。このとき、束状のガラス部材４７をその中心軸に直交する軸ｌに直角に、スライサー５１で切断し、その後、切断面を研磨する。これらの工程により、図１８及び図１９に示すように、板状のガラス部材５３が形成されることとなる。このガラス部材５３は、マルチファイバ４１の薄片である切片４１ａ、マルチファイバ４３の薄片である切片４３ａ、マルチファイバ４４の薄片である切片４４ａ、及び、マルチファイバ４５の薄片である切片４５ａを有している。
【００９０】
続いて、板状のガラス部材５３の各々の切片４１ａ〜４５ａから第一コアガラス部分３３，第二コアガラス部分１３３，第四ガラス部分２３３を除去（芯抜き）する。このとき、ＨＮＯ3あるいはＨＣｌを用い、エッチング技術により第一コアガラス部分３３、第二コアガラス部分１３３，第四ガラス部分２３３を除去する。これにより、図２０に示すように、板状のガラス部材５３を厚み方向に貫通する貫通孔７、貫通孔１５、貫通孔４が各々形成されることとなり、上記キャピラリー基板３が形成される。
【００９１】
次に、図２１に示すように、貫通孔４、７、１５が各々形成された板状のガラス部材５３（キャピラリー基板３）に所望パターンのマスク５５を設ける。上記マスク５５としては、フォトリソグラフィ法により形成したレジスト層を用いるようにしてもよく、また、ニッケル等からなる蒸着マスクを用いるようにしてもよい。ここでは、導電性部材２７が形成されるべき貫通孔７と、導電性部材２５が形成されるべき貫通孔１５と、貫通孔４とを除くようにマスク５５がガラス部材５３の両面に形成される。さらに、マスク５５における導電性部材が形成されるべき貫通孔７，１５，４に対応する部分の開口面積は、その貫通孔７，１５，４の開口面積よりも大きく設定されている。
【００９２】
次に、図２２に示すように、上記マスク５５を介して板状のガラス部材５３に導電性金属層（たとえば、ニッケル、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、またはそれらの合金からなる）５７を形成する。導電性金属層５７は、蒸着（物理蒸着（ＰＶＤ）法、化学蒸着（ＣＶＤ）法）、めっき等により形成することができる。そして、図２３に示すように、マスク５５を除去する。これらの工程により、板状のガラス部材５３の両主面間を電気的に導通する導電性部材２７，２５，２６が設けられることとなる。なお、導電性部材２７，２５，２６は、図２３に示すように、貫通孔１５，４，７の内壁と当該貫通孔１５，４，７の開口部外周とにわたって設けられる。
【００９３】
これらの工程により、上述した構成の電極基板１００が製造されることとなる。
【００９４】
以上のように、上述した製造方法によれば、第一コア径の第一コアガラス部分３３と第一被覆ガラス部分３５とを有するシングルファイバ（第一ガラス部材）３７と、第一コア径と異なる第二コア径の第二コアガラス部分１３３を含む第二シングルファイバ（第二ガラス部材）１３７とを少なくとも一本ずつ使用して束ね、次いで加熱融着することにより第一シングルファイバ３７及び第二シングルファイバ１３７を一体化させて束状のガラス部材４７を形成し、これを所望の厚みに切断し、第一コアガラス部分３３、第二コアガラス部分１３３を除去している。このため、板状のガラス部材５３に複数の貫通孔７、１５を設けることができる。
【００９５】
この結果、導電性部材２７，２５を設けるための貫通孔７、１５を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。
【００９６】
また、第一コア径と第二コア径とが異なるようにされているので、電極基板１００に径の異なる貫通孔７，１５が形成され、基板設計の自由度が向上する。また、孔径が大きい貫通孔１５に導電性部材２５を設けることにより、導電性部材２５における抵抗損失を低減することができる。また、孔径が大きい貫通孔１５内に電気配線等やボルト等の基板固定用の治具等を挿通することも容易となる。
【００９７】
また、第二シングルファイバ１３７は、第二コアガラス部分１３３の周りに第二被覆ガラス部分１３５を備えているので、第二コアガラス部分１３３の形状及び大きさに対応した貫通孔１５が好適に形成されている。
【００９８】
また、第一シングルファイバ３７及び第二シングルファイバ１３７に加えて、ファイバ状の第三シングルファイバ１３９をさらに少なくとも一本使用して束ね、次いで加熱溶着させることにより第一シングルファイバ３７及び第二シングルファイバ１３７及び第三シングルファイバ１３９を一体化させて束状のガラス部材４７を形成している。
【００９９】
このため、貫通孔形成後に第三シングルファイバ１３９の第三ガラス部分２３５が除去されずに残るので、電極基板２００において貫通孔７、１５が形成されない部分を所望の位置に設定することができる。このため、所望の配列で貫通孔７，１５等が形成された電極基板２００をより好適に製造できる。
【０１００】
また、上述した製造方法において、第一シングルファイバ３７と第二シングルファイバ１３７とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４３，４４を形成し、これらを複数本束ねて加熱溶着することにより束状のガラス部材４７を形成している。
【０１０１】
これにより、極めて細径且つ多数の第一シングルファイバ３７、第二シングルファイバ１３７によって、所望の配列の束状のガラス部材４７を容易に構成することができる。また、第一シングルファイバ３７と第二シングルファイバ１３７とを所望に配列してマルチファイバ４３、４４を形成しこれを束ねることにより、所望の配列で第一シングルファイバ３７と第二シングルファイバ１３７とが配列された束状のガラス部材４７を容易に構成することができる。これによって、所望の配列で、異なる径の貫通孔７、１５が複数形成された電極基板１００を好適に製造できる。
【０１０２】
また、上述の製造方法において、第一シングルファイバ３７と第二シングルファイバ１３７とを少なくとも一本ずつ使用して束ねてマルチファイバ４３とは異なる配列となるように整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４４を形成し、マルチファイバ４３とマルチファイバ４４とを少なくとも一つづつ使用して束ね、次いで、加熱溶着させることにより束状のガラス部材４７を形成している。
【０１０３】
このため、配列の互いに異なるマルチファイバ４３とマルチファイバ４４によって、所望の貫通孔７、１５の配列を有する電極基板１００をより好適に製造できる。
【０１０４】
ここで、マルチファイバ４４としては、本実施形態以外に、例えば、マルチファイバ４３と同じ数の第一シングルファイバ３７及び第二シングルファイバ１３７を有しそれらの配列（配置）がマルチファイバ４３と異なるもの（例えば、第二シングルファイバ１３７が上から見て中心から外れた位置にあるもの）や、第一シングルファイバ３７及び第二シングルファイバ１３７の数がマルチファイバ４３と異なるもの等が考えられる。
【０１０５】
また、所定の型３９により、第一シングルファイバ３７と第二シングルファイバ１３７とを少なくとも一本ずつ使用して束ねて、所定の配列となるように整列するのに加えて、さらにシングルファイバ３７等の中心軸方向から見て６角形状となるように整列している。
【０１０６】
このため、所定の形状に整列した状態で線引きされたマルチファイバ４３，４４等同士を密に束ねることができ、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【０１０７】
また、上述した製造方法において、束状のガラス部材４７を形成する工程では、第一シングルファイバ３７と、第四シングルファイバ１３８の集合体としてのマルチファイバ４５と、を束ねて束状のガラス部材４７を形成し、加熱溶着後に、第一コアガラス部分３３と第四ガラス部分２３３とを除去している。このため、導電性部材２７，２６を設けるための貫通孔７，４を、より一層微細な孔径及びピッチで電極基板１００に形成し、しかも当該電極基板１００を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる
また、第四シングルファイバ１３８の第四ガラス部分２３３を除去することにより形成される貫通孔４の径は、マルチファイバ４５において束ねる第四シングルファイバ１３８の数等に応じて変わるので、この第四ガラス部分２３３を除去することにより形成される貫通孔４の径を第一コアガラス部分３３を除去することにより得られる貫通孔７の径と異なるようにすることが容易にできる。このため、異なる径の貫通孔７，４が容易に形成できるとともに基板設計の自由度が向上する。そして、孔径が大きい貫通孔４に導電性部材２６を設けた場合には、導電性部材２６における抵抗損失を低減することができ、また、孔径が大きい貫通孔４内に電気配線等や基板固定用の治具等を挿通することも容易となる。
【０１０８】
ここで、第一シングルファイバ３７を複数本束ねて整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４１，４３，４４を形成すると共に、第四シングルファイバ１３８を複数本束ねて整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４５を形成し、マルチファイバ４１，４３，４４とマルチファイバ４５とを少なくとも一本ずつ使用して束ね、次いで、加熱融着させることにより束状のガラス部材４７を形成している。
【０１０９】
これによれば、極めて細径且つ多数の第一シングルファイバ３７及び第四シングルファイバ１３８の集合体によって束状のガラス部材４７を容易に形成することができる。また、所望の配列で、異なる径の貫通孔４，７が複数形成された電極基板１００を好適に製造できる。
【０１１０】
また、第一シングルファイバ３７に加えて、第二シングルファイバ１３７をさらに少なくとも一本使用して束ね所定の配列となるように整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４３，４４を形成し、貫通孔を形成する際に、さらに、第二コアガラス部分１３３を除去している。
【０１１１】
このため、電極基板１００に貫通孔７と、この貫通孔７と異なる径の貫通孔１５が好適に形成されている。
【０１１２】
また、第二シングルファイバ１３７は、さらに、第二コアガラス部分１３３の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分１３５を含んでいる。
【０１１３】
このため、第二コアガラス部分１３３の形状及び大きさに対応した貫通孔１５が好適に形成されている。
【０１１４】
また、第一シングルファイバ３７と第二シングルファイバ１３７とを少なくとも一本ずつ使用して束ねマルチファイバ４３とは異なる配列となるように整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４４を形成しており、マルチファイバ４３とマルチファイバ４４とマルチファイバ４５とを束ねて加熱溶着して束状のガラス部材４７を形成している。
【０１１５】
これによれば、配列の互いに異なるマルチファイバ４３とマルチファイバ４４とを形成し、これらを束ねて束状ガラス部材４７を形成しているので、所望の貫通孔７，１５及び貫通孔４の配列を有する電極基板１００をより好適に製造できている。
【０１１６】
また、第一シングルファイバ３７に加えて、第三シングルファイバ１３９をさらに少なくとも一本使用して束ね所定の配列となるように六角柱状に整列し、整列した状態で線引きしてマルチファイバ４４を形成している。
【０１１７】
これによれば、貫通孔形成後に第三シングルファイバ１３９の第三ガラス部分２３５が除去されずに残るので、電極基板１００において貫通孔７，１５等が形成されない部分を所望の位置に設定することができる。このため、所望の配列で貫通孔７，１５が形成された電極基板１００をより好適に製造できる。
【０１１８】
また、マルチファイバ４１〜４５において、各シングルファイバ３７〜４５が、所定の型３９により、その中心軸方向から見て６角形状となるようにその外形が整列されている。これにより、当該マルチファイバ４１〜４５を２次元状に配置した状態で互いに融着して一体形成することが可能となり、これによって、キャピラリー基板３が構成されることとなる。これにより、第一シングルファイバ３７等が整列した状態で線引きされて作製されたマルチファイバ４１等を所定のガラス管１４３内に密に納めることができ、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【０１１９】
また、上述した製造方法において、導電性部材２５，２６，２７を設ける工程では、当該導電性部材２５，２６，２７を貫通孔１５，４，７の内壁と当該貫通孔１５，４，７の開口部外周とにわたって設けている。これにより、当該導電性部材２５，２６，２７がキャピラリー基板３（貫通孔７等が形成された板状のガラス部材５３）から外れてしまうのを防ぐことができる。
【０１２０】
また、上述した製造方法において、導電性部材２７を設ける工程では、貫通孔７を複数形成した板状のガラス部材５３に所望パターンのマスク５５を設け、マスク５５を介して板状のガラス部材５３に導電性金属層５７を形成し、マスク５５を除去して、導電性部材２７を設けている。これにより、導電性部材２７を所望の貫通孔７に確実且つ容易に設けることができる。
【０１２１】
また、上述した製造方法では、マスク５５の所望パターンにおける貫通孔７等に対応する部分の開口面積は、貫通孔７等の開口面積よりも大きく設定されている。これにより、導電性部材２７等が貫通孔７等の開口部外周にも設けられることとなり、当該導電性部材２７等が板状のガラス部材５３から外れてしまうのを防ぐことができる。
【０１２２】
ここで、導電性部材２７等を設ける工程の前に、貫通孔７を複数形成した板状のガラス部材５３を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材５３を強化ガラス化する工程を更に有していてもよい。この場合、複数の貫通孔７が形成された板状のガラス部材５３の強度を高めることができ、当該板状のガラス部材５３の破損等を防ぐことができる。
【０１２３】
（第二実施形態）
次に、第二実施形態に係る電極基板２００の製造方法について説明する。本実施形態で作成する電極基板２００が、第１実施形態の電極基板１００と異なる点は、図２４に示すように、ベース部材６内にマルチファイバ４１，４３，４４に由来する第一コアガラス部分３３が残存していることである。
【０１２４】
このような電極基板２００は、第１実施形態と同様にして、図１９に示すようなガラス部材５３を作成した後、図２５に示すように、複数の第一コアガラス部分３３の内の一部の第一コアガラス部分３３及びその周辺が表面に露出する一方、残りの第一コアガラス部分３３が覆われるように、ガラス部材５３の両面にレジスト層１５５を形成すればよい。そして、第１実施形態と同様に芯抜き工程を行うことにより、図２６に示すように、マルチファイバ４１，４３，４４に由来する第一コアガラス部分３３の内の一部がベース部材６に残存する一方、残りの第一コアガラス部分３３が除去されてこれに対応する貫通孔７が形成され、この後、第１実施形態と同様にしてこの貫通孔７に対して導電性部材２７を形成することにより図２３に示すような電極基板２００を製造することができる。
【０１２５】
なお、本実施形態においては、複数の第一コアガラス部分３３の内の一部をレジスト層（マスク）１５５で覆うようにすることにより、貫通孔７が形成されずに第一コアガラス部分３３が残存する部分を生じさせているが、例えば、第二コアガラス部分１３３、第四ガラス部分２３３を複数有するベース部材６においては、複数の第二コアガラス部分１３３、第四ガラス部分２３３の内の一部をレジスト層１５５で覆うことにより、貫通孔１５，４が形成されずに第二コアガラス部分１３３、第四ガラス部分２３３が残存する部分を生じさせてもよい。
【０１２６】
本実施形態においては、貫通孔形成工程において、板状のガラス部材４７に所望パターンのレジスト層１５５を設け、レジスト層１５５を介して第一コアガラス部分３３、第二コアガラス部分１３３等のうちの少なくとも何れか一つを除去している。また、貫通孔形成工程において、板状のガラス部材４７に所望パターンのレジスト層１５５を設け、レジスト層１５５を介して第一コアガラス部分３３、及び、第四ガラス部分２３３の少なくとも一方を除去している。
【０１２７】
このため、導電性部材２７等を設ける必要がない部分等に貫通孔７等を形成させずにすむので、電極基板２００の強度をより高くできる。その他の作用効果は第一実施形態と同様である。
【０１２８】
（第三実施形態）
次に、第三実施形態に係る電極基板の製造方法について説明する。本実施形態で製造する電極基板３００は、図２７に示すように、貫通孔７，貫通孔１５，貫通孔４の中心軸が、電極基板３００の主面に直交する軸に対して斜めにされている。
【０１２９】
このような電極基板３００は、第１実施形態における板状のガラス部材５３を形成する工程で、図１７（ｂ）に仮想線で示すように、束状のガラス部材４７をその中心軸に直交する軸ｌに対して斜め（角度θ）に切断することにより得られる。これにより、貫通孔７の開口部の開口軸を板状のガラス部材５３の主面に対して傾斜して形成することが極めて容易に行える。これ以外の作用効果は、第１実施形態と同様である。
【０１３０】
なお、貫通孔４，７，１５は、例えば、図４に示すように、キャピラリー基板３の一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように斜めに形成してもよい。これにより、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せ得ない貫通孔７等の構成を、簡易に実現することができる。これにより、Ｘ線等のエネルギー線が貫通孔７を一方の主面側から他方の主面側に通過してしまうのを確実に防ぐことができる。特に、キャピラリー基板３をＸ線等のエネルギー線を遮蔽する材料で構成している場合、遮蔽効果を確実なものとすることができる。
【０１３１】
（第四実施形態）
次に、第四実施形態の電極基板の製造方法について説明する。本実施形態で製造する電極基板４００は、図２８に示すように、貫通孔７，貫通孔１５，貫通孔４の中心軸が、電極基板３００の主面に直交する軸に対して湾曲している。
【０１３２】
このような電極基板４００は、以下のようにして製造することができる。すなわち、第三実施形態と同様に束状のガラス部材４７をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断した後、板状のガラス部材５３を両主面側からホットプレートで挟持して固定する。そして、ホットプレートを加熱（たとえば、５００℃程度）し、板状のガラス部材５３全体が略同じ温度で温まった後に、片側のホットプレートを所定の１軸方向、あるいは、両側のホットプレートを所定の１軸方向に逆方向にずらす。これらの工程により、湾曲した貫通孔７を有する板状のガラス部材５３が形成されることとなる。その後、上述したように導電性部材２５，２６，２７を設けることで、電極基板４００が構成される。本実施形態の作用効果は第三実施形態と同様である。
【０１３３】
（第五実施形態）
次に、第五実施形態に係る電極基板の製造方法について説明する。本実施形態で製造する電極基板５００は、図２９に示すように、貫通孔７等が、隣接する貫通孔７等の開口部との間隔が一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されている。この場合、貫通孔７等に設ける導電性部材２７、２５、２６のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。また、貫通孔７等は、一方の主面側における開口部の孔径と他方の主面側における開口部の孔径とが異なっており、テーパ状に形成されている。
【０１３４】
このような電極基板５００は、板状のガラス部材５３を形成する工程において、図３０（ａ）〜（ｂ）に示すように、束状のガラス部材４７を加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分４７Ｄを切断することにより形成できる。この場合、貫通孔７（第一コアガラス部分３３）はその開口部の間隔が板状のガラス部材５３の一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されることとなり、貫通孔７に設ける導電性部材（図示せず）のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。その他の佐用甲賀は第四実施形態と同様である。
【０１３５】
（第六実施形態）
次に、第六実施形態に係る電極基板の製造方法について説明する。本実施形態で製造する電極基板６００、７００は、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄと貫通孔４とが、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て３角形状（一辺の長さが、たとえば、１０００μｍ程度）を呈している。
【０１３６】
このような、電極基板６００、７００は以下のようにして製造できる。すなわち、図３２（ａ）に示すように、第一シングルファイバ３７等の中心軸方向から見て３角形状を呈した型３９内に第二シングルファイバ１３７等を型積みした後線引きし、図３２（ｂ）に示すように、その外形がキャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て３角形状（直径が、例えば６μｍ程度）とされたマルチファイバ４１，４３，４４，４５を作成する。
【０１３７】
そして、これらのマルチファイバ４１〜４５をマルチチャンネル部材５ａ〜５ｄに対応させて、互いに密着するように整列させてガラス管１４３内に配置し、その後第１実施形態と同様の処理をすることにより、電極基板６００、７００を製造できる。図３２（ｃ）には、電極基板６００を作成する場合に作成されるガラス部材４７が示されている。作用効果は第１実施形態と同様である。
【０１３８】
（第七実施形態）
次に、第七実施形態に係る電極基板の製造方法について説明する。本実施形態で製造する電極基板８００は、図３３（ａ）及び図３３（ｂ）に示すように、マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄと貫通孔４とが、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て４角形状（一辺の長さが、たとえば、１０００μｍ程度）を呈している。また、マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄと貫通孔４とは、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている。
【０１３９】
このような、電極基板８００は以下のようにして製造できる。すなわち、図３３（ａ）に示すように、第一シングルファイバ３７等の中心軸方向から見て４角形状を呈した型３９内に第二シングルファイバ１３７等を型積みした後線引きし、図３３（ｃ）に示すように、その外形がキャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て４角形状（直径が、例えば６μｍ程度）とされたマルチファイバ４１，４３，４４，４５を作成する。
【０１４０】
そして、これらのマルチファイバ４１〜４５をマルチチャンネル部材５ａ〜５ｄに対応させて、互いに密着するように整列させてガラス管内に配置し、その後第１実施形態と同様の処理をすることにより、電極基板８００を製造できる。
【０１４１】
また、ガラス管内に、４角形状を呈したマルチファイバ４１〜４５を所定の方向に並設する際に、一方の列が隣接する他方の列に対して所定の方向にずれて配置することにより、図３４に示すように、マルチチャンネル部材５ａ〜５ｄの複数列において、一方の列が隣接する他方の列に対して上記所定の方向にずれて配置された電極基板９００を形成できる。
【０１４２】
さらに、断面矩形枠状のガラス管内に、４角形状のマルチファイバ４１〜４５を配列することにより、図３４（ｂ）に示すような、外形が４角の縁部材５１５の内側に、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て、４角形状を呈したマルチチャンネル部材５ａ〜５ｄが互いに直交する２方向（図３４（ｂ）における、左右方向及び上下方向）それぞれについて直線状に整列して配置された電極基板１０００を形成できる。なお、本実施形態における他の作用効果は第１実施形態と同様である。
【０１４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、コアガラス部分３３、１３３や被覆ガラス部分３５、１３５の軸方向に垂直な断面が各々円形であるシングルファイバ３７、１３７等を用いているが、断面が三角（例えば、図３５（ａ）参照）や四角のシングルファイバ３７，１３７等を用いても構わない。これによれば、断面が三角（例えば、図３５参照）や四角等の貫通孔７，１５等を有するキャピラリー基板３を備えた電極基板を好適に形成できる。
【０１４４】
また、上記実施形態では、第一コアガラス部分３３及び第一被覆ガラス部分３５を有する第一シングルファイバ３７と、第二コアガラス部分１３３及び第二被覆ガラス部分１３５を有する第二シングルファイバ１３７と、を用いて束状のガラス部材４７を形成しているが、第二シングルファイバ１３７として、例えば、第二被覆ガラス部分１３５を有さず第二コアガラス部分１３３のみを有する無垢のシングルファイバを用いても良い。この場合は、無垢のシングルファイバの周りを取り囲むように第一シングルファイバ３７を配置して束状のガラス部材４７を形成すれば、この無垢のシングルファイバに対応する貫通孔が得られる。
【０１４５】
また、上記実施形態では、マルチファイバ４４等を作成し、さらにこれを束ねて加熱溶着しているが、シングルファイバ３７，１３７等を束ねたマルチファイバ４４等を加熱溶着してそのまま電極基板としても良い。また、マルチファイバ４４を整列する形状は、家型の５角形等でも良い。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】第１実施形態に係る電極基板１００の構成を示す平面図である。
【図２】図１中のマルチチャンネル部材５ａの拡大平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視図である。
【図４】図１中のマルチチャンネル部材５ｂの拡大平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ矢視図である。
【図６】図１中のマルチチャンネル部材５ｃの拡大平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ矢視図である。
【図８】図１中のマルチチャンネル部材５ｄの拡大平面図である。
【図９】図９のＩＸ−ＩＸ矢視図である。
【図１０】図１中の貫通孔４及びその近傍の拡大平面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ矢視図である。
【図１２】本実施形態に係る電極基板の製造工程を説明する図である。
【図１３】図１２に続く製造工程を説明する図である。
【図１４】図１３に続く製造工程を説明する図である。
【図１５】図１４に続く製造工程を説明する図である。
【図１６】図１５に続く製造工程を説明する図である。
【図１７】図１６に続く製造工程を説明する図である。
【図１８】図１７に続く製造工程を説明する図である。
【図１９】図１８のＩＸＸ−ＩＸＸ矢視図である。
【図２０】図１８に続く製造工程を説明する図である。
【図２１】図２０に続く製造工程を説明する図である。
【図２２】図２１に続く製造工程を説明する図である。
【図２３】図２２に続く製造工程を説明する図である。
【図２４】第二実施形態に係る電極基板２００を示す断面図である。
【図２５】図２４の電極基板２００の製造工程を説明する断面図である。
【図２６】図２５に続く製造工程を説明する断面図である。
【図２７】第三実施形態に係る電極基板３００を示す断面図である。
【図２８】第四実施形態に係る電極基板４００を示す断面図である。
【図２９】第五実施形態に係る電極基板５００を示す断面図である。
【図３０】図２９の電極基板の製造工程を説明する図である。
【図３１】第六実施形態に係る電極基板６００，７００を示す平面図である。
【図３２】図３１の電極基板の製造工程を説明する図である。
【図３３】第七実施形態に係る電極基板８００及びその製造工程を説明する図である。
【図３４】第八実施形態に係る電極基板９００，１０００を示す平面図である。
【図３５】他の実施形態に係るシングルファイバ及びキャピラリー基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１４７】
３…キャピラリー基板、４，７，１５…貫通孔、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ…マルチチャンネル部材、２５，２６，２７…導電性部材、３３…第１コアガラス部分、３５…第二被覆ガラス部分、３７…第一シングルファイバ（第一ガラス部材）、３９…型、４１…マルチファイバ（第三マルチファイバ部材）、４３…マルチファイバ（第一マルチファイバ部材、第三マルチファイバ部材）、４４…マルチファイバ（第二マルチファイバ部材、第三マルチファイバ部材、第五マルチファイバ部材）、４５…マルチファイバ（第四マルチファイバ部材、集合体）、４７…束状のガラス部材、５３…板状のガラス部材、５５…マスク、５７…導電性金属層、１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００…電極基板、１３３…第二コアガラス部分、１３５…第二被覆ガラス部分、１３７…第二シングルファイバ（第二ガラス部材）、１３８…第四シングルファイバ（第四ガラス部材）、１３９…第三シングルファイバ（第三ガラス部材）、１４３…ガラス管、１５５…レジスト層（マスク）、２３３…第四ガラス部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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