(57)【要約】【課題】携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関し、小型・薄型化を図り易いと共に、電極部や端子端面で反射する雑音光を入射し難くすることができるものを提供することを目的とするものである。【解決手段】絶縁樹脂製のケース１１の開口部１１Ａ近傍の下面からこの下面上を延出する導電金属板製の端子１２がケース１１下面に表面を露出させて埋められると共に、開口部１１Ａ側面に露出しないように成型基板を構成するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する絶縁樹脂製のケースと、上記ケースの開口部近傍の下面からこの下面上を延出する導電金属板製の端子からなり、上記端子が上記ケース下面に表面を露出させて埋められると共に、上記開口部側面に露出しない成型基板。
【請求項２】
ケースの開口部側面に上方から下方に向けて広がる傾斜部を設けた請求項１記載の成型基板。
【請求項３】
帯状の導電金属板に、中心部で連結されている放射状に延出する複数の端子を連続して加工し、中心部の周辺に絶縁樹脂をインサート或いはアウトサート成型してケースの開口を形成した後、上記開口に露出している端子を切断し、再度これらの端子端面を覆うように絶縁樹脂をインサート或いはアウトサート成型する請求項１記載の成型基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の成型基板の開口部下方に撮像素子を配置すると共に、上方にレンズを配置したカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話の高機能化に伴い、携帯電話に、音声を送受信するためのスピーカやマイクに加えて、画像を送受信するためのカメラモジュールを搭載したものが増えてきている。
【０００３】
このような従来のカメラモジュールについて、図１３を用いて説明する。
【０００４】
図１３は従来のカメラモジュールの断面図であり、同図において、１はレンズ、２は上面に開口を有するレンズカバー、３は入射光の中から赤外線をカットする光学フィルターである。
【０００５】
そして、４はこれらのレンズ１、レンズカバー２、光学フィルター３を保持・固定すると共に、これらの下方に開口部を有するホルダーである。
【０００６】
また、５は撮像素子のベアチップで、上面に受光部５Ａを有し、この受光部５Ａを囲む周縁部には複数の電極部５Ｂが形成されている。
【０００７】
そして、６はベアチップ５を実装するベアチップ実装基板で、ベアチップ５が載置されて固定されると共に、ベアチップ５の複数の電極部５Ｂがベアチップ実装基板６の上面周縁部の複数の接続部６Ａにワイヤボンディングにより電気的に接続されている。
【０００８】
また、これらの接続部６Ａが側面の複数の接続部６Ｂに接続され、これらの接続部６Ｂが上下面に複数の配線パターン（図示せず）が形成された配線基板７の所定の箇所に半田付け等で電気的に接続されて、カメラモジュールが構成されている。
【０００９】
更に、このカメラモジュールは、配線基板７の配線パターンを介して、携帯電話本体の電子回路（図示せず）に接続されている。
【００１０】
以上の構成において、撮像時にはレンズカバー２の開口から入射した光がレンズ１で屈折し、光学フィルター３を通過して撮像素子のベアチップ５の受光部５Ａで受光される。
【００１１】
そして、受光部５Ａで光電変換によって電気信号に変換され、この電気信号が電極部５Ｂからベアチップ実装基板６の接続部６Ａ，６Ｂを介して配線基板７の配線パターンに伝達され、更にこの配線パターンを介して携帯電話本体の電子回路に伝達されるものであった。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１３１１１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら上記従来のカメラモジュールにおいては、ベアチップ５の電極部５Ｂからの電気信号を配線基板７の配線パターンに伝達するために、ベアチップ５と配線基板７の間にベアチップ実装基板６を設ける構成となっており、この分、カメラモジュールが大きくなると共に、ホルダー４の開口部近傍の下面とベアチップ５の上面に隙間が生じる構成となっているため、レンズ１に入射した光がレンズ１表面に付着した水滴等により光路が変化し、電極部５Ｂで乱反射した、所謂、雑音光が受光部５Ａに入射し易いという課題があった。
【００１４】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、小型・薄型化を図り易い成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁樹脂製のケースの開口部近傍の下面からこの下面上を延出する導電金属板製の端子がケース下面に表面を露出させて埋められると共に、開口部側面に露出しないように成型基板を構成したものであり、例えば、この成型基板を用いてカメラモジュールを製作する場合、ベアチップの電極部からの電気信号を配線基板の配線パターンに伝達するためには、ベアチップ実装基板を用いなくても、直接、このベアチップの電極部を上方の成型基板の開口部近傍の下面の端子に接続した後、この端子を配線基板の配線パターンに接続することで実現できるため、小型・薄型化を図り易い成型基板を得ることができると共に、開口部近傍の下面とベアチップの上面に隙間がほとんど生じないばかりでなく、成型基板の開口部近傍の下面の端子が開口部側面に露出しないため、ベアチップの上面の電極部や成型基板の端子の開口部側面側の端面で反射する雑音光を入射し難くすることができるという作用を有する。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、ケースの開口部側面に上方から下方に向けて広がる傾斜部を設けたものであり、例えば、この成型基板を用いたカメラモジュールのレンズに入射した光がレンズ表面に付着した水滴等により光路が変化し、開口部側面で乱反射した雑音光を、開口部側面に傾斜のないものに比べて、受光部に入射し難くすることができるという作用を有する。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、帯状の導電金属板に、中心部で連結されている放射状に延出する複数の端子を連続して加工し、中心部の周辺に絶縁樹脂をインサート或いはアウトサート成型してケースの開口を形成した後、この開口に露出している端子を切断し、再度これらの端子端面を覆うように絶縁樹脂をインサート或いはアウトサート成型する成型基板の製造方法としたものであり、小型・薄型化を図り易いと共に、ベアチップの電極部や成型基板の端子の開口部側面側の端面で反射する雑音光を入射し難くすることができる成型基板を実現できるという作用を有する。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、請求項１記載の成型基板の開口部下方に撮像素子を配置すると共に、上方にレンズを配置してカメラモジュールを構成したものであり、小型・薄型化を図り易いカメラモジュールを得ることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によれば、小型・薄型化を図り易いと共に、電極部や端子端面で反射する雑音光を入射し難くすることができる成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを得ることができるという有利な効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１２を用いて説明する。
【００２２】
なお、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２３】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による成型基板の断面図、図２は同下方視の平面図であり、同図において、１１は略方形の中央に開口部１１Ａを有する絶縁樹脂製のケースで、開口部１１Ａ近傍の下面の外周に枠状に突出した凸部１１Ｂを有すると共に、開口部１１Ａ近傍の上面に略円筒状に突出した突出部１１Ｃを有している。
【００２４】
そして、１２はこのケース１１にインサート成型された導電金属板製の複数の端子で、ケース１１開口部１１Ａ近傍の下面からこの下面上を放射状に凸部１１Ｂ外周端まで延出し、この外周端で凸部１１Ｂの外周に沿って屈曲して凸部１１Ｂ内周端近傍まで延出して、成型基板が構成されている。
【００２５】
次に、このように構成された成型基板の製造方法について、図３〜図７の断面図及び下方視の平面図を用いて説明する。
【００２６】
先ず、図３（ａ）の断面図及び図３（ｂ）の下方視平面図に示すように、帯状の導電金属板１３の中央部１４と、これに接続され上下左右に延出する複数の中央接点部１２Ａと、中央接点部１２Ａの端部から放射状に延出する複数の中間部１２Ｂと、中間部１２Ｂの端部から上下左右に延出する複数の周辺部１２Ｃを、連続して打抜き加工する。
【００２７】
また、それと同時に、上下左右の周辺部１２Ｃの間から中央部１４に向けて延出するつなぎ桟１５を連続して打抜き加工する。
【００２８】
次に、図４に示すように、複数の端子１２の一部に絶縁樹脂をアウトサート成型して、下面に枠状の凸部１１Ｂの一部の凸部１１Ｂ１を、上面に略円筒状の突出部１１Ｃの一部の突出部１１Ｃ１を形成して、ケース１１の一部を形成する。
【００２９】
なお、この時、端子１２の中央接点部１２Ａ及び中間部１２Ｂは表面を露出させてケース１１下面に埋められている。
【００３０】
そして、この後、図５に示すように、中央接点部１２Ａとこの内側の中央部１４との連結部１２Ｅを打抜き加工によって切断して、中央部１４を除去し、開口を設ける。
【００３１】
なお、このように、複数の端子１２の一部に絶縁樹脂をアウトサート成型してから中央部１４を打抜き除去しているため、この除去後に複数の端子１２が不安定となることはない。
【００３２】
また、この後、図６に示すように、更に複数の端子１２とつなぎ桟１５の一部に絶縁樹脂をアウトサート成型して、下面に枠状の凸部１１Ｂの残部の凸部１１Ｂ２を、上面に略円筒状の突出部１１Ｃの残部の突出部１１Ｃ２を形成し、端子１２の端面を覆う。
【００３３】
なお、この時、突出部１１Ｃの内周又は外周にレンズを光軸方向に調整できる機構に対応する螺子を形成しても良い。
【００３４】
そして、この後、図７に示すように、周辺部１２Ｃとこの外側の導電金属板１３との連結部１２Ｄを打抜き加工によって切断し、周辺部１２Ｃを凸部１１Ｂに沿って折曲げ加工した後、つなぎ桟１５を切断する等して除去し、ケース１１の開口部１１Ａ近傍の下面からこの下面上を延出する端子１２がケース１１下面に表面を露出させて埋められると共に、開口部１１Ａ側面に露出しない成型基板が完成する。
【００３５】
次に、この成型基板を用いたカメラモジュールについて、図８の断面図及び図９の斜視図を用いて説明する。
【００３６】
同図において、１はレンズ、２は上面に開口を有するレンズカバー、３は入射光の中から赤外線をカットする光学フィルターで、これらのレンズ１、レンズカバー２、光学フィルター３はケース１１の開口部１１Ａ近傍の上面に略円筒状に突出した突出部１１Ｃの所定の箇所で保持・固定されている。
【００３７】
そして、５はＣＣＤ撮像素子やＣＭＯＳ撮像素子などの撮像素子のベアチップで、上面に受光部５Ａを有し、この受光部５Ａを囲む周縁部には金やアルミニウム等からなる複数の電極部５Ｂが形成されている。
【００３８】
また、このベアチップ５は、これらの電極部５Ｂが成型基板の開口部１１Ａ近傍の下面の中央接点部１２Ａに、フリップチップ実装等の実装によって、電気的に接続されると共に固定されている。
【００３９】
そして、これらの中央接点部１２Ａが中間部１２Ｂを介して周辺部１２Ｃに接続され、これらの周辺部１２Ｃが上下面に複数の配線パターン１７Ａが形成された配線基板１７の所定の箇所に半田付け等で電気的に接続されて、カメラモジュールが構成されている。
【００４０】
つまり、このカメラモジュールは、背景技術の項で説明したベアチップ実装基板６を用いなくても、ベアチップ５の電極部５Ｂが成型基板の端子１２を介して、配線基板１７の配線パターン１７Ａに直に接続可能に構成されている。
【００４１】
また、このカメラモジュールは、配線基板１７の配線パターン１７Ａを介して、携帯電話本体の電子回路（図示せず）に接続されている。
【００４２】
以上の構成において、撮像時にはレンズカバー２の開口から入射した光がレンズ１で屈折し、光学フィルター３を通過して撮像素子のベアチップ５の受光部５Ａで受光される。
【００４３】
そして、受光部５Ａで光電変換によって電気信号に変換され、この電気信号が電極部５Ｂから成型基板の端子１２を介して配線基板１７の配線パターンに伝達され、更にこの配線パターンを介して携帯電話本体の電子回路に伝達される。
【００４４】
なお、この際、開口部１１Ａ側面には上方から下方に向けて広がる傾斜部が形成されているため、レンズ１に入射した光がレンズ１表面に付着した水滴等により光路が変化し、開口部側面で乱反射して受光部５Ａに達する雑音光の量は、開口部側面が上方から下方に向けて真直ぐ下方に伸びる場合に比べて、軽減する。
【００４５】
このように本実施の形態によれば、絶縁樹脂製のケース１１の開口部１１Ａ近傍の下面からこの下面上を延出する導電金属板製の端子１２がケース１１下面に表面を露出させて埋められると共に、開口部１１Ａ側面に露出しないように成型基板を構成することによって、例えば、この成型基板を用いてカメラモジュールを製作する場合、ベアチップの電極部５Ｂからの電気信号を配線基板１７の配線パターンに伝達するためには、ベアチップ実装基板６を用いなくても、直接、このベアチップの電極部５Ｂを上方の成型基板の開口部１１Ａ近傍の端子１２に接続した後、この端子１２を配線基板１７の配線パターンに接続することで実現できるため、小型・薄型化を図り易い成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを得ることができると共に、開口部１１Ａ近傍の下面とベアチップ５の上面に隙間がほとんど生じないばかりでなく、成型基板の開口部１１Ａ近傍の下面の端子１２が開口部１１Ａ側面に露出しないため、ベアチップ５の上面の電極部５Ｂや成型基板の端子１２の開口部１１Ａ側面側の端面で反射する雑音光を入射し難くすることができるものである。
【００４６】
また、開口部１１Ａ側面に上方から下方に向けて広がる傾斜部を設けることによって、例えば、この成型基板を用いたカメラモジュールのレンズ１に入射した光が、レンズ１表面に付着した水滴等により光路が変化し、開口部１１Ａ側面で乱反射した雑音光を、開口部１１Ａ側面に傾斜のないものに比べて、受光部５Ａに入射し難くすることができる。
【００４７】
そして、帯状の導電金属板１３に、中心部で連結されている放射状に延出する複数の端子１２を連続して加工し、中心部の周辺に絶縁樹脂をインサート或いはアウトサート成型してケース１１の開口を形成した後、この開口に露出している端子１２を切断し、再度これらの端子端面を覆うように絶縁樹脂をインサート或いはアウトサート成型することによって、小型・薄型化を図り易いと共に、端子１２の開口部１１Ａ側面側の端面で反射する雑音光を無くすことができる成型基板を容易に製作できる。
【００４８】
なお、以上の説明では、端子１２やつなぎ桟１５等を打抜き加工によって形成するものとして説明したが、これに代えて、端子１２やつなぎ桟１５等をエッチング加工等によって形成するものとしても、本発明の実施は可能である。
【００４９】
そして、その際、図１０の部分断面図に示すように、端子１２の露出した上面の幅がケース１１に埋められた下面の幅より狭くなるように、端子１２をエッチング加工して形成し、その後、この端子１２の一部に絶縁樹脂をアウトサート成型してケース１１を形成することによって、端子１２の傾斜を有する側面１２Ｆが絶縁樹脂で覆われるため、端子１２を露出面方向へ剥離し難くすることができる。
【００５０】
また、図１１の部分断面図に示すように、端子１２の側面１２Ｆに凹部１２Ｇや凸部１２Ｈを、打抜き加工やエッチング加工により形成することによって、端子１２の側面１２Ｆとケース１１との接触面積が増えるため、ケース１１に端子１２を強固に保持できる。
【００５１】
更に、上記の図１０及び図１１を用いて説明した内容を同時に実施することで、ケース１１に端子１２をより強固に固定することができる。
【００５２】
また、以上の説明では、光学フィルター３を開口部１１Ａの上面側に配置するものとして説明したが、これに代えて、図１２に示すように開口部１１Ａの下面側に配置したり、受光部５Ａ上面に密着させて配置するものとしても良い。
【００５３】
なお、レンズ１に入射した光は受光部５Ａ上面に向けて収束するため、このように光学フィルターを受光部５Ａ上面に近づけて配置するほど、光学フィルターを小さなものにできる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明による成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュールは、小型・薄型化を図り易いと共に、電極部や端子端面で反射する雑音光を入射し難くすることができる成型基板及びこれを用いたカメラモジュールを得ることができるという有利な効果を有し、携帯電話等に用いられる成型基板及びこの製造方法、並びにこれを用いたカメラモジュール等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施の形態による成型基板の断面図
【図２】同成型基板の下方視の平面図
【図３】（ａ）同成型基板の製造方法を示す断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す平面図
【図４】（ａ）同成型基板の製造方法を示す断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す平面図
【図５】（ａ）同成型基板の製造方法を示す断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す平面図
【図６】（ａ）同成型基板の製造方法を示す断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す平面図
【図７】（ａ）同成型基板の製造方法を示す断面図、（ｂ）同成型基板の製造方法を示す平面図
【図８】カメラモジュールの断面図
【図９】同カメラモジュールの斜視図
【図１０】同成型基板の部分断面図
【図１１】同成型基板の部分断面図
【図１２】同カメラモジュールの断面図
【図１３】従来のカメラモジュールの断面図
【符号の説明】
【００５６】
１  レンズ
２  レンズカバー
３  光学フィルター
５  ベアチップ
５Ａ  受光部
５Ｂ  電極部
７，１７  配線基板
１１  ケース
１１Ａ  開口部
１１Ｂ  凸部
１１Ｂ１  凸部の一部
１１Ｂ２  凸部の残部
１１Ｃ  突出部
１１Ｃ１  突出部の一部
１１Ｃ２  突出部の残部
１２  端子
１２Ａ  中央接点部
１２Ｂ  中間部
１２Ｃ  周辺部
１２Ｄ，１２Ｅ  連結部
１２Ｆ  端子の側面
１２Ｇ  端子の側面の凹部
１２Ｈ  端子の側面の凸部
１３  導電金属板
１４  中央部
１５  つなぎ桟
【図１】
2005106915.tif 000003
【図２】
2005106915.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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