(57)【要約】【課題】厚膜抵抗体に静電気等のような小さいサージ電圧が負荷された場合においても、抵抗値が大きく変化することはなく、サージに強く、かつ抵抗値精度に優れた厚膜抵抗器を製造することができる厚膜抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】シート状の基板１３の上面にスクリーン印刷法により上面電極１４を形成する工程と、前記上面電極１４と電気的に接続されるように前記シート状の基板１３の上面にスクリーン印刷法により厚膜抵抗体１５を形成する工程とを備え、前記厚膜抵抗体１５を形成した後、この厚膜抵抗体１５に高電圧サージを印加し、その後、厚膜抵抗体１５にトリミングを行って、上面電極１４間の厚膜抵抗体１５の抵抗値を所望の値に調整するようにしたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基板の上面にスクリーン印刷法により上面電極を形成する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面にスクリーン印刷法により厚膜抵抗体を形成する工程とを備え、前記厚膜抵抗体を形成した後、この厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体にトリミングを行って、上面電極間の厚膜抵抗体の抵抗値を所望の値に調整するようにした厚膜抵抗器の製造方法。
【請求項２】
厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加する手段として、コンデンサの放電を用いた請求項１記載の厚膜抵抗器の製造方法。
【請求項３】
厚膜抵抗体に過負荷電圧を複数回印加するようにした請求項１記載の厚膜抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に微小の厚膜抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の厚膜抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図５（ａ）〜（ｃ）および図６（ａ）〜（ｄ）は従来の厚膜抵抗器の製造工程図を示したもので、この図５（ａ）〜（ｃ）および図６（ａ）〜（ｄ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。
【０００４】
まず、図５（ａ）に示すように、１次分割溝１と２次分割溝２をあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板３を用意し、そしてこの絶縁基板３の上面に、前記１次分割溝１を跨ぐように複数の上面電極４をスクリーン印刷法で形成する。
【０００５】
次に、図５（ｂ）に示すように、複数の上面電極４に一部が重なるように前記シート状の絶縁基板３の上面に厚膜抵抗体５をスクリーン印刷法で形成する。
【０００６】
次に、図５（ｃ）に示すように、厚膜抵抗体５における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により厚膜抵抗体５にトリミング溝６を施す。
【０００７】
次に、図６（ａ）に示すように、少なくとも厚膜抵抗体５の全体を覆うように保護膜７をスクリーン印刷法で形成する。
【０００８】
次に、図６（ａ）に示す１次分割溝１の部分で分割することにより、図６（ｂ）に示すような短冊状の基板３ａを構成するとともに、短冊状の基板３ａの両端面に、上面電極４と電気的に接続されるように端面電極８を塗着形成する。
【０００９】
次に、図６（ｂ）に示す短冊状の基板３ａにおける２次分割溝２の部分で分割することにより、図６（ｃ）に示すような個片状の基板３ｂを構成する。
【００１０】
最後に、図６（ｄ）に示すように、上面電極４および端面電極８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施してめっき層９を形成することにより、従来の厚膜抵抗器を製造していた。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平７−８６００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記した従来の厚膜抵抗器は、絶縁基板３の上面に抵抗ペーストをスクリーン印刷し、そして焼成することにより、厚膜抵抗体５を形成するようにしているが、この厚膜抵抗体５はその材料特性から、大きな電位差（単位長さ当たりの電圧）が負荷された場合、抵抗値が大幅に低下するもので、特に、微小の厚膜抵抗器、例えば、抵抗器本体の大きさが０．６ｍｍ×０．３ｍｍのものにおいては、厚膜抵抗体５の長さが約０．２ｍｍという具合に非常に短いため、厚膜抵抗体５に静電気等によって、小さい過負荷電圧（例えば２００Ｖ程度）が負荷された場合においても、電位差（単位長さ当たりの電圧）は、例えば２００Ｖのとき１０００ｋＶ／ｍという具合に非常に大きくなり、抵抗値が大きく変化するという課題を有していた。
【００１３】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、厚膜抵抗体に小さい過負荷電圧が負荷された場合においても、抵抗値が大きく変化することはなく、過負荷電圧に強く、かつ抵抗値精度に優れた厚膜抵抗器を製造することができる厚膜抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板の上面にスクリーン印刷法により上面電極を形成する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面にスクリーン印刷法により厚膜抵抗体を形成する工程とを備え、前記厚膜抵抗体を形成した後、この厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体にトリミングを行って、上面電極間の厚膜抵抗体の抵抗値を所望の値に調整するようにしたもので、この製造方法によれば、厚膜抵抗体を形成した後、この厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体にトリミングを行って、上記電極間の厚膜抵抗体の抵抗値を所望の値に調整するようにしているため、一度、過負荷電圧を印加された厚膜抵抗体は、それ以降に、静電気等によって、小さい過負荷電圧が負荷された場合においても、抵抗値が大きく変化するということはなくなり、その結果、過負荷に強く、かつ抵抗値精度に優れた厚膜抵抗器を製造することができるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加する手段として、コンデンサの放電を用いたもので、この製造方法によれば、コンデンサの放電により厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加するようにしているため、過負荷電圧が負荷される時間が長くなりすぎて厚膜抵抗体が破損するということはなくなり、これにより、製品特性の安定化が図れるという作用効果が得られるものである。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、厚膜抵抗体に過負荷電圧を複数回印加するようにしたもので、この製造方法によれば、過負荷電圧を複数回印加するようにしているため、抵抗値の変化率のばらつきを抑制することができ、これにより、歩留まりの向上が図れ、また、厚膜抵抗体に確実に過負荷電圧を印加することができるため、製品特性の安定化が図れるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の厚膜抵抗器の製造方法は、シート状の基板の上面にスクリーン印刷法により上面電極を形成する工程と、前記上面電極と電気的に接続されるように前記シート状の基板の上面にスクリーン印刷法により厚膜抵抗体を形成する工程とを備え、前記厚膜抵抗体を形成した後、この厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体にトリミングを行って、上面電極間の厚膜抵抗体の抵抗値を所望の値に調整するようにしているため、一度、過負荷電圧を印加された厚膜抵抗体は、それ以降に、静電気等によって、小さい過負荷電圧が負荷された場合においても、抵抗値が大きく変化するということはなくなり、その結果、過負荷に強く、かつ抵抗値精度に優れた厚膜抵抗器を製造することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態における厚膜抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施の形態における厚膜抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００２１】
まず、図１（ａ）に示すように、上面に１次分割溝１１と２次分割溝１２をあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１３を用意する。そしてこのシート状の基板１３の上面に、前記１次分割溝１１を跨ぐように厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極１４を形成する。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数の上面電極１４に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極１４と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の厚膜抵抗体１５を前記シート状の基板１３の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、厚膜抵抗体１５を安定な膜とする。この厚膜抵抗体１５のサイズは、長さが約０．２ｍｍで、かつ幅が約０．２ｍｍである。
【００２３】
次に、図１（ｃ）に示すように、複数の上面電極１４における両端の上面電極１４に検針１６を当てて、コンデンサ放電による過負荷電圧を複数の厚膜抵抗体１５に印加する。このようにすれば、複数の厚膜抵抗体１５に一度に過負荷電圧を加えることができるため、工数の削減が図れるものである。また、この過負荷電圧のピーク電圧は、１個の厚膜抵抗体１５で１０００Ｖ程度あり、コンデンサは１００ｐＦ程度にしている。コンデンサの容量や過負荷電圧が小さすぎると、耐過負荷特性があまり向上せず、一方、大きすぎると、厚膜抵抗体１５が焼損して破壊されてしまうため、コンデンサの容量や過負荷電圧は適当な値を選ぶ必要がある。具体的には、製品に負荷されると想定される過負荷電圧よりも大きな電圧でコンデンサを充電し、そして厚膜抵抗体１５が焼損しないようにコンデンサの容量を選ぶようにする。
【００２４】
次に、図２（ａ）に示すように、コンデンサ放電による過負荷電圧が印加された複数の厚膜抵抗体１５の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりトリミングを行い、トリミング溝１７を形成する。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、少なくとも複数の厚膜抵抗体１５の全体を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする保護膜１８を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜１８を安定な膜とする。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示す１次分割溝１１の部分で分割することにより、図２（ｃ）に示すような短冊状の基板１３ａを構成するとともに、短冊状の基板１３ａの両端面に、上面電極１４と電気的に接続されるように端面電極１９を塗着形成する。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示す短冊状の基板１３ａにおける２次分割溝１２の部分で分割することにより、図２（ｄ）に示すような個片状の基板１３ｂを構成する。
【００２８】
最後に、図２（ｅ）に示すように、上面電極１４および端面電極１９の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきまたはスズめっきを施すことにより、めっき層２０を形成して、厚膜抵抗器を製造する。
【００２９】
図３はコンデンサ放電による過負荷電圧の印加を示す等価回路図である。この図３において、２１は電圧１０００Ｖの電源、２２は１００ｐＦのコンデンサ、１５は厚膜抵抗体、２３は切換えスイッチで、２つの切換え接点Ａ，Ｂを備えている。この等価回路図において、切換えスイッチ２３が切換え接点Ａに接続されているときは、コンデンサ２２の充電が行われる。そして、厚膜抵抗体１５に過負荷電圧を印加する場合は、切換えスイッチ２３を切換え接点Ｂに接続する。これにより、厚膜抵抗体１５にはコンデンサ２２の放電による過負荷電圧が印加される。
【００３０】
図４は本発明の一実施の形態における厚膜抵抗器と従来の厚膜抵抗器の過負荷電圧が印加された時の抵抗値変化率を示したもので、この図４からも明らかなように、従来の厚膜抵抗器においては、５００Ｖの過負荷電圧、１０００Ｖの過負荷電圧が印加された場合における抵抗値変化率は大きいものであったが、本発明の一実施の形態における厚膜抵抗器においては、厚膜抵抗体１５にコンデンサ放電による過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体１５の抵抗値を一定の値に調整するために、トリミングを行ってトリミング溝１７を形成するようにしているため、５００Ｖの過負荷電圧、１０００Ｖの過負荷電圧が印加された場合における抵抗値変化率は小さくなるものである。
【００３１】
上記したように、本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１３の上面にスクリーン印刷法により上面電極１４と電気的に接続されるように厚膜抵抗体１５を形成した後、この厚膜抵抗体１５にコンデンサ２２の放電による過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体１５にレーザトリミング工法によりトリミング溝１７を形成して、上面電極１４間の厚膜抵抗体１５の抵抗値を所望の値に調整するようにしているため、一度、過負荷電圧を印加された厚膜抵抗体１５は、それ以降に、静電気等によって、小さい過負荷電圧が負荷された場合においても、抵抗値が大きく変化するということはなくなり、その結果、過負荷に強く、かつ抵抗値精度に優れた厚膜抵抗器を製造することができるものである。
【００３２】
また、厚膜抵抗体１５に過負荷電圧を印加する手段として、コンデンサ２２の放電を用いているため、過負荷電圧が負荷される時間が長くなりすぎて厚膜抵抗体１５が破損するということはなくなり、これにより、製品特性の安定化が図れるものである。
【００３３】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、厚膜抵抗体１５へのコンデンサ２２の放電による過負荷電圧の印加を１回のみ行うようにしていたが、この過負荷電圧の印加を複数回行うようにすれば、抵抗値の変化率のばらつきを抑制することができるため、歩留まりの向上が図れ、また、厚膜抵抗体１５に確実に過負荷電圧を印加することができるため、製品特性の安定化が図れるものである。また、上記本発明の一実施の形態においては、厚膜抵抗体１５への過負荷電圧の印加をコンデンサ２２の放電により行うようにしていたが、これ以外の例えば、矩形波パルスなどの他の方法により、厚膜抵抗体１５への過負荷電圧を印加するようにした場合でも、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明にかかる厚膜抵抗器の製造方法は、厚膜抵抗体を形成した後、この厚膜抵抗体に過負荷電圧を印加し、その後、厚膜抵抗体にトリミングを行って、上面電極間の厚膜抵抗体の抵抗値を所望の値に調整するようにしているため、一度、過負荷電圧を印加された厚膜抵抗体は、それ以降に、静電気等によって小さい過負荷電圧が負荷された場合においても、抵抗値が大きく変化するということはなくなり、その結果、過負荷に強く、かつ抵抗値精度に優れた厚膜抵抗器を製造することができるという効果を有し、特に微小の厚膜抵抗器に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】コンデンサ放電による高電圧サージの印加を示す等価回路図
【図４】本発明の一実施の形態における厚膜抵抗器と従来の厚膜抵抗器にサージ電圧が印加された時の抵抗値変化率を示す図
【図５】（ａ）〜（ｃ）従来の抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
【００３６】
１３  シート状の基板
１４  上面電極
１５  厚膜抵抗体
１７  トリミング溝
２２  コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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