(57)【要約】【課題】簡単に製造組立可能であり且つ準ミリ波帯で良好なシールド効果を有する電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法を提供する。【解決手段】約０．１ｍｍ以下の板厚を有する薄いリン青銅板をエッチング加工により線幅Ｗが約０．５ｍｍ、ピッチＰが約４ｍｍのジグザグ状の電磁波シールド装置１０を得る。この電磁波シールド装置１０は、電子機器２０の金属ケースを形成する導体２１、２２の空洞３０ａ〜３０ｎ形成する隔壁２４の接合面に配置し、ねじ２３により締め付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に高周波数で動作する電子回路を収容するための空洞を形成する第１導体および第２導体の接合部に配置され、前記接合部を介して前記空洞の外部へ漏れ又は外部の輻射電磁波の侵入をシールドする電磁波シールド装置において、
波形のジグザグ状の弾性および導電性を有する薄い金属板状部材により形成されることを特徴とする電磁波シールド装置。
【請求項２】
前記金属板状部材の板厚は、０．０５乃至０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド装置。
【請求項３】
前記ジグザグ状の金属板状部材の幅は、約０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールド装置。
【請求項４】
前記ジグザグ状の金属板状部材の前記波形のピッチは、約４ｍｍであることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の電磁波シールド装置。
【請求項５】
前記ジグザグ状の金属板状部材として、薄いリン青銅板等を使用することを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の電磁波シールド装置。
【請求項６】
前記ジグザグ状の金属板状部材は、板厚が約０．１ｍｍ以下のリン青銅板等をエッチング加工して形成されることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の電磁波シールド装置。
【請求項７】
板厚が約０．１ｍｍ以下の弾性を有する導電性金属板を用意することと、該導電性金属板をジグザグ状にエッチングすることと、該ジグザグ状にエッチングされた導電性金属板を内部に空洞を形成する第１導体および第２導体の接合部に配置して締め付けることとよりなることを特徴とする電磁波シールド方法。
【請求項８】
前記ジグザグ状にエッチングされた導電性金属板の幅を約０．５ｍｍおよび前記ジグザグのピッチを約４ｍｍに選定することを特徴とする請求項７に記載の電磁波シールド方法。
【請求項９】
前記空洞を形成する第１導体および第２導体は、接合面に前記ジグザグ状の導電性金属板を介して複数のねじ等により相互に締め付けられることを特徴とする請求項７又は８に記載の電磁波シールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法に関し、特に高周波で動作する電子回路素子等を使用した電子機器の電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信機器、高周波電子計測機器およびコンピュータ等の情報処理装置は、高周波数（又は無線周波数）で動作する多数の電子回路素子（電子デバイス）を使用するのが一般的である。斯かる電子機器又は電子応用機器にあっては、複数の機器を相互に隣接して配置して使用することも多く、また電磁波に対して極めて敏感な機器の近傍で使用される場合もある。
【０００３】
１つの電子機器から輻射する電磁波がノイズとして他の電子機器に侵入し、誤動作を生じさせ、又は動作性能を劣化することがある。また、斯かる電子機器が輻射する電磁波の人体に対する悪影響も大きな関心を集めている。そこで、ＦＣＣ（Federal Communications Commission:連邦通信委員会）は、電子機器の輻射する電磁波に対する規制を益々強化する傾向にあり、高周波で動作する電子機器が輻射する電磁波を極力低減又は減衰することが要求される。
【０００４】
例えば、通信機の心臓部である発振回路の技術に関しては、携帯電話の基地局装置に代表されるように、小型化と高周波による使用周波数帯域が狭められている。そして、電磁波のシールドも複雑になると共に十分なシールド効果を有する電磁波シールドが益々困難になっている。そこで、使用する周波数に合わせて、その時点で規格に合致する最も安価な電磁波シールド技術を模索し評価および実施しているのが実情である。
【０００５】
斯かる通信機器および／又は電子機器の電磁波シールド技術に関する多数の従来技術が提案および開示されている。伸縮性のある芯材を伸ばした状態で導電性布を取り付け、この芯材が元の状態に縮んだ状態で電磁波遮蔽用ガスケットが開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、導電性の細い線材を複数本で１束にした編線により網目状に編んだ編物の表面に波形の凹凸を形成した電磁シールド用ワイヤメッシュが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３-３４７７８４号公報（第２-３頁、第１図）
【特許文献２】特開平６-３０２９８５号公報（第３頁、第１図-第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の高周波電子機器用シールド方法には電子回路素子を搭載したプリント基板を内蔵した金属製カバーと金属製ケース等をねじにより締め付けるものであり、ねじ締め付けのピッチ間は波長に応じ、λ／２〜λ／４間で締め付けることが重要である。
【０００８】
一方、ケース類設計の制約条件が年々厳しさを増していることと締め付けスペースが取れないこともあり、理論上の締め付けピッチを取ることが現実的ではないため、その代替手段として金属カバーとケース間に薄い金属シートを挟み込み、準ミリ波帯以上の高周波の漏れを防ぐのが通常手段であった。上述の如き金属シート等を用いる従来方法では、ケースの形状（外形、内側の仕切り壁）がさまざまであり、小ロットではコストが高く、量産時は専用の金型が必要となり、更にシールドの評価によっては形状変更やシールド部位の追加等、シールド効果の安定までには電気評価と機構評価が繰り返されるのがミリ波帯以上の高周波電子機器の宿命であった。
【０００９】
本発明は従来技術の上述した課題に鑑みてなされたものであり、簡単且つ安価に製造可能であり、準ミリ波帯以上の高周波で電磁波を効果的に低減可能な電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述の課題を解決するため、本発明による電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法は、次のような特徴的な構成を採用している。
【００１１】
（１）内部に高周波数で動作する電子回路を収容するための空洞を形成する第１導体および第２導体の接合部に配置され、前記接合部を介して前記空洞の外部へ漏れ又は外部の輻射電磁波の侵入をシールドする電磁波シールド装置において、波形のジグザグ状の弾性および導電性を有する薄い金属板状部材により形成される電磁波シールド装置。
【００１２】
（２）前記金属板状部材の板厚は、０．０５乃至０．１ｍｍである（１）の電磁波シールド装置。
【００１３】
（３）前記ジグザグ状の金属板状部材の幅は、約０．５ｍｍである（１）又は（２）の電磁波シールド装置。
【００１４】
（４）前記ジグザグ状の金属板状部材の前記波形のピッチは、約４ｍｍである（１）、（２）又は（３）の電磁波シールド装置。
【００１５】
（５）前記ジグザグ状の金属板状部材として、薄いリン青銅板等を使用する（１）、（２）、（３）又は（４）の電磁波シールド装置。
【００１６】
（６）前記ジグザグ状の金属板状部材は、板厚が約０．１ｍｍ以下のリン青銅板等をエッチング加工して形成される（１）乃至（５）の何れかの電磁波シールド装置。
【００１７】
（７）板厚が約０．１ｍｍ以下の弾性を有する導電性金属板を用意することと、該導電性金属板をジグザグ状にエッチングすることと、該ジグザグ状にエッチングされた導電性金属板を内部に空洞を形成する第１導体および第２導体の接合部に配置して締め付けることとよりなる電磁波シールド方法。
【００１８】
（８）前記ジグザグ状にエッチングされた導電性金属板の幅を約０．５ｍｍおよび前記ジグザグのピッチを約４ｍｍに選定する（７）の電磁波シールド方法。
【００１９】
（９）前記空洞を形成する第１導体および第２導体は、接合面に前記ジグザグ状の導電性金属板を介して複数のねじ等により相互に締め付けられる（７）又は（８）の電磁波シールド方法。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法によると、次の如き実用上の顕著な効果が得られる。即ち、本発明の電磁波シールド装置は、既存のエッチング装置を使用して非常に簡単且つ安価に製造可能である。また、金属ケースを構成する第１および第２導体の接合面の寸法に応じて適当な長さに切断して簡単に取り付けられるので作業性が良好である。更に、第１導体および第２導体の接合面の加工精度が比較的低くても、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【実施例１】
【００２１】
以下、本発明による電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法の好適実施例の構成および動作を、添付図を参照して詳細に説明する。
【００２２】
先ず、図１は、本発明による電磁波シールド装置およびそれを使用する電磁波シールド方法を実施する電磁波シールドされた電子機器の好適実施例を示す。図１において、（Ａ）は電磁波シールド装置（電磁波シールド部材又はシムともいう）１０の好適実施例の平面図を示し、（Ｂ）は電磁波シールド装置１０の側面図を示し、（Ｃ）は電磁波シールド装置を使用する電磁波シールドされた電子機器２０の部分側断面図を示す。
【００２３】
図１（Ａ）に最もよく示す如く、本発明による電磁波シールド装置１０は、薄い弾性および導電性を有する金属板状部材により、波形又はジグザグ状に形成されている。好適実施例では、板厚ｔが０．１ｍｍ以下、好ましくは０．０５〜０．１ｍｍのリン青銅板を、実用上は使用することが好ましく、周知のエッチングにより製造される。
【００２４】
この波形の電磁波シールド装置１０は、例えば幅Ｗが約０．５ｍｍで、波形のピッチ（隣接する山から山又は谷から谷までの寸法）Ｐが約４ｍｍである。この電磁波シールド装置１０は、例えば全長約３００ｍｍで製造され、使用される電子機器等の寸法に応じて適当な長さに切断して使用可能である。
【００２５】
図１（Ｃ）に最もよく示す如く、本発明の電磁波シールド装置１０は、無線通信機等の電子機器を構成する導体による筺体を電磁波シールドするために使用される。即ち、電子機器２０は、導電性のケース２１と導電性のカバー２２を含み、これらケース２１およびカバー２２の内部に形成される１個以上の空洞に高周波で動作する電子デバイスにより構成される発振回路等を収容する。尚、このケース２１およびカバー２２は、実質的に同様形状のケース半体であってもよいので、以下それぞれ第１導体２１および第２導体２２という。
【００２６】
これら第１導体２１および第２導体２２は、一般に連結手段により一体化されるが、相互に接合する接合面（又は端面）が形成される。これら接合面は、いかに精密に加工および組み立てても、加工又は組立寸法誤差により微小な間隙が生じる。この間隙を介して、上述した空洞の内部で発生する電磁波が電子機器２０の外部へ漏れ又は電子機器２０の外部の電子機器等から輻射される電磁波がこの間隙を介して空洞の内部に侵入することとなる。これら不可避的に漏れ又は侵入する電磁波をシールド（又は遮蔽）するために、上述した本発明による電磁波シールド装置１０をこれら第１導体２１および第２導体２２の接合面に配置されて、電磁波シールドする。
【００２７】
即ち、図１（Ｃ）の部分側断面図に示す如く、電磁波シールド装置１０を、第１導体２１および第２導体２２の接合面に配置して、これら第１導体２１および第２導体２２を複数のねじ２３により相互に締め付ける。この電磁波シールド装置１０は、略平坦であるが、製造工程又はその後の取り扱い中に微細な凹凸又は反りが生じ得る。しかし、第１導体２１および第２導体２２の接合面に配置され、ねじ２３等により締め付けられることにより、平坦化し且つこの接合面の形状に応じて変形される。その結果、これら第１導体２１および第２導体２２間の間隙を効果的に塞ぎ、電磁波の漏れ又は侵入を確実に阻止又は大幅に低減することが可能である。
【００２８】
尚、上述の好適実施例の電磁波シールド装置１０は、略三角状の波形又はジグザグ形状であるが、電磁波シールド装置１０の波形形状は、これに限定されず、任意の波形形状となし得ること勿論である。例えば、実質的に正弦波状の波形としてもよい。
【００２９】
次に、図２は、本発明による電磁波シールド装置１０を使用して電磁波シールドされた電子機器の具体例の一部の組立前の平面図である。この具体例において、電子機器２０の導体２１又は２２は、隔壁（又は仕切壁）２４を有する。そして、これら隔壁２４により仕切られた複数の空洞３０ａ〜３０ｎが形成される。これら空洞３０ａ〜３０ｎの内部には、例えば無線通信機の発振回路等が収容される。尚、電子機器２０の金属ケースを構成する導体２１、２２の隔壁２４等の接合面に配置される電磁波シールド装置１０は、これらの導体２１又は２２の接合面に、例えば導電性接着剤等により仮固定して組立するのが好ましい。
【００３０】
図２に示す如く導体２１又は２２の隔壁２４の接合面上には、その全長にわたり実質的に切れ目なく本発明による電磁波シールド装置１０が配置される。そして、隔壁２４の交差部に形成された複数のねじ穴２５に上述した締め付けねじ２３が螺入され、導体２１および２２を締め付け固定する。
【００３１】
上述した電子機器２０の空洞３０ａ〜３０ｎには、例えば無線通信機の発振部（局部発振回路）、周波数変換部、フィルタ部、増幅部、制御部および電源部等を相互に電磁波シールドして収容する。
【００３２】
以上、本発明による電磁波シールド装置およびこれを使用する電磁波シールド方法の好適実施例の構成および動作を詳述した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることは当業者には容易に理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明による電磁波シールド装置の好適実施例およびその応用例を示し、（Ａ）は電磁波シールド装置の好適実施例の平面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は電磁波シールド装置を使用する電磁波シールドされた電子機器の部分側断面図である。
【図２】本発明による電磁波シールド装置を使用する電子機器のケースの部分平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  電磁波シールド装置
２０  電子機器
２１、２２  導体（金属ケース）
２３  締め付けねじ
２４  隔壁
２５  ねじ穴
３０ａ〜３０ｎ  空洞
Ｐ  波形のピッチ
Ｗ  電磁波シールド装置の幅
【図１】
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【図２】
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