(57)【要約】【課題】  隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッドおよびバンプを配置する数を増大させることのできる実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】  素子基板１０の第１のＩＣ実装領域６０には、Ｘ方向に配列された２つのバッド群６１、６２がＹ方向で隣接する領域に配置され、かつ、第１のパッド群６１に属する第１のパッド６１０と、第２のパッド群６２０に属する第２のパッド６２０は、Ｙ方向で重なる位置に整列しているが、第２のパッド６２０に接続する配線パターン８２は各々、第１のパッド６１０の各間を通って第２のパッド６２０まで斜めに延びている。【選択図】    図３
2005099310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面上の交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、Ｙ方向に延びる複数の配線パターンに接続する多数のパッドが形成されたＩＣ実装領域にＩＣが実装された実装構造体において、
前記ＩＣ実装領域には、Ｙ方向のうち、前記配線パターンが延びてくる側でＸ方向に配列された第１のパッド群と、該第１のパッド群に対してＹ方向の前記配線パターンが延びてくる方向と反対側でＸ方向に配列された第２のパッド群とが形成され、
前記第１のパッド群に属する第１のパッドと、前記第２のパッド群に属する第２のパッドは、Ｙ方向で重なる位置に整列し、
前記複数の配線パターンのうち、前記第２のパッドに接続する配線パターンは各々、前記第１のパッドの各間を通って前記第２のパッドまで延びていることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
請求項１において、前記第１のパッドの各間には、前記第２のパッドに接続する前記配線パターンが１本ずつ通っていることを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
請求項１または２において、前記第２のパッドに接続する前記配線パターンはいずれも、前記第１のパッドの各間から前記第２のパッドまで斜めに直線的に延びていることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記ＩＣのバンプは、異方性導電材によって前記パッドに接続されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記第１のパッド、および前記第２のパッドは、前記ＩＣから信号が出力されるパッドであることを特徴とする実装構造体。
【請求項６】
基板面に対する実装面上の交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたときに、前記実装面には、Ｘ方向に配列する第１のバンプ群と、該第１のバンプ群に対してＹ方向で隣接する位置でＸ方向に配列する第２のバンプ群とが形成され、
前記第１のバンプ群に属する第１のバンプと、前記第２のバンプ群に属する第２のバンプは、Ｙ方向で重なる位置に整列していることを特徴とするＩＣ。
【請求項７】
請求項６において、前記第１のバンプ、および前記第２のバンプは、信号出力用のバンプであることを特徴とするＩＣ。
【請求項８】
請求項１ないし５のいずれかに規定する実装構造体を備えた電気光学装置であって、前記基板は、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板であり、
前記配線パターンは、マトリクス状に配置された各画素を駆動するための信号を供給するための信号線であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８において、前記電気光学装置用基板は、該電気光学装置用基板と対向配置された別の基板との間に前記電気光学物質としての液晶を保持していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項８において、前記電気光学装置用基板は、エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機エレクトロルミネッセンス材料を保持していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項８ないし１０のいずれかに規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にＩＣがＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装あるいはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス型液晶装置や、有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの電気光学装置では、多数のデータ線と多数の走査線との各交点に相当する位置に画素が形成されており、データ線および走査線を介して各画素に所定の信号を供給して各画素の駆動を行う。このため、電気光学装置では、電気光学物質を保持する基板上に駆動用のＩＣをＣＯＧ実装し、このＩＣからデータ線および走査線に信号を出力する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＩＣの実装を行うには、図９（Ａ）に示すように、基板上の交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、Ｙ方向の側からＩＣ実装領域６０Ａに対して複数の配線パターン８Ａが延びており、その端部によって構成された多数のパッド６００がＩＣ実装領域６０ＡでＸ方向に配列されている。このため、図９（Ｂ）に示すように、ここに実装されるＩＣ４Ａ（ＩＣチップ）の基板面に対する実装面４０Ａ上の交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたときに、このＩＣ４Ａの実装面４０Ａでは、Ｘ方向に多数の出力バンプ４００が配列されている。
【特許文献１】特開２００３−６６４８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電気光学装置において画像面の高精細化を図るには、画素数を増やす必要があり、そのためには、データ線や走査線などの信号線も増やす必要がある。その結果、Ｘ方向の所定領域内に並ぶパッド６００の数、および出力バンプ４００の数が増大することになる。
【０００５】
しかしながら、パッド６００や出力バンプ４００のサイズをそのままにしてパッド６００や出力バンプ４００のピッチを狭めると、隣接するパッド６００や出力バンプ４００の間で短絡が発生しやすくなるという問題点がある。また、パッド６００や出力バンプ４００のサイズを小さくしてパッド６００や出力バンプ４００のピッチを狭めると、電気的な接続部分の信頼性が低下するという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッドおよびバンプを配置する数を増大させることのできる実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置、およびこの電気光学装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、基板面上の交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、Ｙ方向に延びる複数の配線パターンに接続する多数のパッドが形成されたＩＣ実装領域にＩＣを実装するための実装構造体において、前記ＩＣ実装領域には、Ｙ方向のうち、前記配線パターンが延びてくる側でＸ方向に配列された第１のパッド群と、該第１のパッド群に対してＹ方向の前記配線パターンが延びてくる方向と反対側でＸ方向に配列された第２のパッド群とが形成され、前記第１のパッド群に属する第１のパッドと、前記第２のパッド群に属する第２のパッドは、Ｙ方向で重なる位置に整列し、前記複数の配線パターンのうち、前記第２のパッドに接続する配線パターンは各々、前記第１のパッドの各間を通って前記第２のパッドまで延びていることを特徴とする。
【０００８】
本発明において、前記第１のパッドの各間には、前記第２のパッドに接続する前記配線パターンが１本ずつ通っていることが好ましい。
【０００９】
本発明において、前記第２のパッドに接続する前記配線パターンは、例えば、前記第１のパッドの各間から前記第２のパッドまで斜めに直線的に延びている。
【００１０】
本発明において、前記ＩＣのバンプは、例えば、異方性導電材（ＡＣＦ）によって前記パッドに接続される。
【００１１】
本発明において、前記第１のパッド、および前記第２のパッドは、例えば、前記ＩＣから信号が出力されるパッドである。電気光学装置において駆動用ＩＣに用いられるＩＣは、ＩＣへの入力用のパッドよりも、ＩＣから出力用のパッドの方が数が多いので、出力用のパッドに本発明を適用した方が効果的である。
【００１２】
本発明に使用されるＩＣでは、基板面に対する実装面上の交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたときに、前記実装面には、Ｘ方向に配列する第１のバンプ群と、該第１のバンプ群に対してＹ方向で隣接する位置でＸ方向に配列する第２のバンプ群とが形成され、前記第１のバンプ群に属する第１のバンプと、前記第２のバンプ群に属する第２のバンプは、Ｙ方向で重なる位置に整列していることを特徴とする。
【００１３】
本発明において、前記第１のバンプ、および前記第２のバンプは、例えば、信号出力用のバンプである。電気光学装置において駆動用ＩＣに用いられるＩＣは、入力バンプよりも、出力バンプの方が数が多いので、出力バンプに本発明を適用した方が効果的である。
【００１４】
本発明を適用した実装構造体は、電気光学装置などに適用できる。この場合、前記基板は、電気光学物質を保持する電気光学装置用基板であり、前記配線パターンは、マトリクス状に配置された各画素を駆動するための信号を供給するための信号線である。
【００１５】
本発明において、前記電気光学装置用基板は、液晶装置に用いることができる。この場合、前記電気光学装置用基板は、該電気光学装置用基板と対向配置された別の基板との間に前記電気光学物質としての液晶を保持する。
【００１６】
本発明において、前記電気光学装置用基板は、エレクトロルミネッセンス表示装置に用いることができる。この場合、前記電気光学装置用基板は、エレクトロルミネッセンス素子を構成する有機エレクトロルミネッセンス材料を保持する。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機やモバイルコンピュータなどといった電子機器に用いられる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明において、ＩＣ実装領域では、Ｘ方向に配列された２つのバッド群（第１および第２のパッド群）がＹ方向で隣接する領域に配置され、かつ、第１のパッド群に属する第１のパッドと、前記第２のパッド群に属する第２のパッドは、Ｙ方向で重なる位置に整列しているが、第２のパッドに接続する配線パターンは各々、第１のパッドの各間を通って第２のパッドまで延びている。このため、パッドを２列に配置した分、隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッドおよびバンプを配置する数を増大させることができる。また、第１のパッド群に属する第１のパッドと、第２のパッド群に属する第２のパッドは、Ｙ方向で重なる位置に整列しているため、異方性導電粒子含有フィルムや異方性導電粒子含有ペーストを用いてＩＣを実装する際、余計な樹脂分などがＹ方向にスムーズに流出するため、余計な異方性導電粒子が局部的に溜まってしまうことがないので、ＩＣを高い信頼性をもって実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
（電気光学装置の全体構成）
図１は、電気光学装置の電気的構成を示すブロック図である。図２（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を素子基板の側からみた概略斜視図、および対向基板の側からみた概略斜視図である。
【００２１】
図１に示す電気光学装置１ａは、画素スイッチング素子としてＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置であり、交差する２方向をＸ方向およびＹ方向としたとき、複数の走査線５１ａがＸ方向（行方向）に延びており、複数のデータ線５２ａがＹ方向（列方向）に延びている。走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する位置には画素５３ａが形成され、この画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａ（非線形素子）とが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００２２】
このような電気光学装置１ａを構成するにあたっては、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、素子基板１０（電気光学装置用基板）と対向基板２０とをシール材３０によって貼り合わせるとともに、両基板とシール材３０とによって囲まれた領域内に、電気光学物質としての液晶を封入する。シール材３０は、対向基板２０の縁辺に沿って略長方形の枠状に形成されるが、液晶を封入するために一部が開口している。このため、液晶の封入後にその開口部分が封止材３１によって封止される。
【００２３】
実際には、素子基板１０および対向基板２０の外側の表面に、入射光を偏光させるための偏光板や、干渉色を補償するための位相差板などが適宜、貼着されるが、本発明とは直接の関係がないため、その図示および説明を省略する。
【００２４】
素子基板１０および対向基板２０は、ガラスや石英、プラスチックなどの光透過性を有する板状部材である。このうち、素子基板１０の内側（液晶側）表面には、上述した複数のデータ線５２ａ、画素スイッチング用のＴＦＤ素子（図示せず）、および画素電極（図示せず）などが形成される一方、対向基板２０の内側の面上には複数の走査線５１ａが形成されている。また、素子基板１０は、シール材３０の外周縁から一方の側に張り出した張り出し領域１０ａを有しており、この張り出し領域１０ａに向けて、データ線５２ａおよび走査線５１ａに接続する配線パターン８（信号線）が延びている。
【００２５】
本形態において、前記のシール材３０には導電性を有する多数の導通粒子が分散されており、この導通粒子は、例えば金属のメッキが施されたプラスチックの粒子や、導電性を有する樹脂の粒子であり、素子基板１０および対向基板２０の各々に形成された配線パターン同士を導通させる機能と、両基板の間隙（セルギャップ）を一定に保つスペーサとしての機能とを兼ね備える。このため、本形態では、データ線５２ａに対して画像信号を出力する第１のＩＣ４（フェイスダウンボンディングタイプのＩＣチップ）、および走査線５１ａに走査信号を出力する２つの第２のＩＣ５（フェイスダウンボンディングタイプのＩＣチップ）が素子基板１０の張り出し領域１０ａに対してＣＯＧ実装され、かつ、この素子基板１０の張り出し領域１０ａの端縁（基板接続領域７０）に対して可撓性基板７が接続されている。
【００２６】
（実装構造体の構成）
図３（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置に用いた素子基板の第１のＩＣ実装領域のうち、データ線に接続する配線パターンの端部によって形成されたパッドの一部を拡大して示す平面図、およびこのパッドに接続されるＩＣの出力バンプの一部を拡大して示す平面図である。
【００２７】
本形態では、図２に示すように、素子基板１０の張り出し領域１０ａには、基板縁１１に沿う方向における中央領域に、データ線駆動回路を内蔵の第１のＩＣ４がＣＯＧ実装される第１のＩＣ実装領域６０が形成されているとともに、第１の実装領域６０の両側には、走査線駆動回路を内蔵の第２のＩＣ５がＣＯＧ実装される第２のＩＣ実装領域５０が形成されている。また、素子基板１０の張り出し領域１０ａにおいて、ＩＣ実装領域５０、６０よりもさらに基板縁１１の側には、基板縁１１に沿って、可撓性基板７が接続される基板接続領域７０が形成されている。ここで、第１のＩＣ４の駆動電圧は、例えば、５Ｖであり、第２のＩＣ５の駆動電圧は、例えば、３０Ｖである。
【００２８】
第１のＩＣ実装領域５０には、第１のＩＣ４のバンプがＡＣＦ（異方性導電材含有フィルムあるいは異方性導電材含有ペースト）などにより接続される多数のパッドが基板縁１１と平行に配列され、これらのパッドのうち、第１の実装領域６０の基板縁１１から遠い位置（配線パターン８が延びてくる側）には、図３（Ａ）に示すように、データ線５２ａに対して配線パターン８を介して接続する多数の出力パッド６１０、６２０が形成されている。
【００２９】
ここで、出力パッド６１０（第１のパッド）は、Ｙ方向のうち、配線パターン８が延びてくる側でＸ方向に配列されて第１のパッド群６１を構成している。また、出力パッド６２０（第２のパッド）は、Ｙ方向のうち、第１のパッド群６１に対して、配線パターン８が延びてくる側と反対側でＸ方向に配列されて第２のパッド群６２を構成している。
【００３０】
また、第１のパッド群６１に属する第１のパッド６１０と、第２のパッド群６２に属する第２のパッド６２０は、Ｙ方向で重なる位置に整列している。
【００３１】
このため、複数の配線パターン８のうち、第１のパッド６１０に接続する配線パターン８１は、データ線５２ａの側からそのまま延びて第１のパッド６１０まで延びている。これに対して、第２のパッド６２０に接続する配線パターン８２は、データ線５２ａの側から、第１のパッド６１０の間を通るように延びた後、第１のパッド６１０の各間から第２のパッド６２０まで斜めに直線的に延びている。ここで、第１のパッド６２０の各間には、配線パターン８２が１本ずつ通っており、配線パターン８２の斜め部分８２０は、いずれも同一方向に傾いている。
【００３２】
このような第１のＩＣ実装領域６０の構成に対応して、図３（Ｂ）に示すように、第１のＩＣ４の実装面４０には、Ｘ方向に配列する第１のバンプ群４１と、この第１のバンプ群４１に対してＹ方向で隣接する位置でＸ方向に配列する第２のバンプ群４２とが形成され、第１のバンプ群４１に属する第１のバンプ４１０と、第２のバンプ群４２に属する第２のバンプ４２は、Ｙ方向で重なる位置に整列している。
【００３３】
このため、図３（Ａ）を参照して説明した第１の実装領域６０に対してＡＣＦを配置した後、このＡＣＦ上に、図３（Ｂ）を参照して説明した第１のＩＣ４を配置し、圧着装置のヘッド（図示せず）で第１のＩＣ４を加熱しながら加圧すると、第１のバンプ群４１に属する第１のバンプ４１０は、第１のパッド群６１に属する第１のパッド６１０にＡＣＦを介して電気的に接続し、第２のバンプ群４２に属する第１のバンプ４２は、第２のパッド群６２に属する第２のパッド６２０にＡＣＦを介して電気的に接続する。
【００３４】
このため、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように電気光学装置１ａを製作した状態で、可撓性基板７を介して信号や電源電位などを供給すると、第１のＩＣ４の出力バンプ４１０、４２０から画像信号が出力され、この画像信号は、パッド６１０、６２０および配線パターン８（配線パターン８１、８２）を介してデータ線５２ａに出力される。また、実装構造についての説明は省略したが、第２のＩＣ５の出力バンプからは走査信号が出力され、この走査信号は、配線パターン８を介して走査線５１ａに出力される。
【００３５】
（本形態の効果）
このように本形態では、第１のＩＣ４の実装面４０では、Ｘ方向に配列された２つのバンプ群４１、４２がＹ方向で隣接する領域に配置され、かつ、第１のバンプ群４１に属する第１のバンプ４１０と、第２のバンプ群４２０に属する第２のバンプ４２０は、Ｙ方向で重なる位置に整列している。また、素子基板１０の第１のＩＣ４に対する実装領域６０では、Ｘ方向に配列された２つのバッド群６１、６２がＹ方向で隣接する領域に配置され、かつ、第１のパッド群６１に属する第１のパッド６１０と、第２のパッド群６２０に属する第２のパッド６２０は、Ｙ方向で重なる位置に整列しているが、第２のパッド６２０に接続する配線パターン８２は各々、第１のパッド６１０の各間を通って第２のパッド６２０まで斜めに延びている。このため、本形態では、パッド６１０、６２０を２列に配置した分、隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッド６１０、６２０、およびバンプ４１０、４２０を配置する数を増大させることができる。
【００３６】
また、第１のパッド群６１に属する第１のパッド６２０と、第２のパッド群６２に属する第２のパッド６２０は、Ｙ方向で重なる位置に整列しているため、ＡＣＦを用いて第１のＩＣ４を実装する際、余計な樹脂分などがＹ方向にスムーズに流出するため、余計な異方性導電粒子が局部的に溜まってしまうことがない。それ故、以下に説明する参考例と比較して、第１のＩＣ４を高い信頼性をもって実装することができる。
【００３７】
すなわち、図４（Ａ）に示す参考例に係る実装領域では、Ｘ方向に配列された２つのバッド群６１、６２がＹ方向で隣接する領域に配置されているが、本形態と違って、第１のパッド群６１に属する第１のパッド６１０と、第２のパッド群６２に属する第２のパッド６２０は、Ｘ方向に向けて半ピッチ分、ずれており、Ｙ方向で重なる位置に整列していない。また、図４（Ｂ）に示す参考例に係るＩＣ４の実装面４０では、Ｘ方本向に配列された２つのバンプ群４１、４２がＹ方向で隣接する領域に配置されているが、本形態と違って、第１のバンプ群４１に属する第１のパッド４１０と、第２のバンプ群４２に属する第２のバンプ４２０は、Ｘ方向に向けて半ピッチ分、ずれており、Ｙ方向で重なる位置に整列していない。このような構成の場合、ＡＣＦを用いて第１のＩＣ４を実装する際に、余計な樹脂分がＹ方向に流出しようとしたとき、パッド６１０、６２０やバンプ４１０、４２０によって妨げられてしまう。しかるに本形態では、このような現象が発生しないので、本形態によれば、参考例と比較して、第１のＩＣ４を高い信頼性をもって実装することができる。
【００３８】
［その他の実施の形態］
上記形態では、第２のパッド６２０に接続する配線パターン８２が各々、第１のパッド６１０の各間を通って第２のパッド６２０まで延びており、第１のパッド６１０に接続する配線パターン８１は概ね、直線的に延びている構成であったが、例えば、製造工程中に発生する静電気を保護するために、図５（Ａ）に示すように、第１のパッド６１０および第２のパッド６２０のいずれについても、基板縁１１に向けて配線パターン８を延ばしておく場合がある。このような場合には、第１のパッド６１０に接続する配線パターン８１を各々、第２のパッド６２０の各間を通って領域外に引き出せばよい。この場合、図５（Ｂ）に示すように、第１のＩＣ４の構成については、図３（Ｂ）を参照して説明した構成から変更する必要はない。
【００３９】
また、上記形態は、第１のＩＣ４の両側に第２のＩＣ５が実装されている構成であり、そのうちの第１のＩＣ４に本発明を適用したが、第２のＩＣ５に本発明を適用してもよい。
【００４０】
さらに、上記形態では、第１のＩＣ４の出力側に本発明を適用したが、入力側に本発明を適用してもよい。
【００４１】
また、上記形態では、ＩＣ４をＣＯＧ実装する例であったが、電気光学装置としては、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩＣ４ＡをＣＯＦ実装した可撓性基板３を素子基板１０に接続する場合がある。このような場合にも、ＩＣ４Ａのバンプ、あるいは可撓性基板３上におけるＩＣ４Ａの実装領域６０Ａとして、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明した構成を採用すればよい。その他の構成は、上記の実施の形態と同様であるため、対応する部分には同一の付して図示することにして、それらの説明を省略する。
【００４２】
また、上記形態は、ＴＦＤを非線形素子として用いたアクティブマトリクス型液晶装置に本発明を適用した例であるが、以下に示す電気光学装置でも、駆動回路内蔵のＩＣがＣＯＧ実装、あるいはＣＯＦ実装されることがあるので、このような電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００４３】
図７は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図８は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００４４】
図７に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１００ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素電極１０９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ１３０ｂが形成されており、画像信号を供給するデータ線１０６ｂが当該ＴＦＴ１３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線１０６ｂに書き込む画像信号は、データ線駆動回路１０２ｂから供給される。また、ＴＦＴ１３０ｂのゲートには走査線１３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線１３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路１０３ｂから供給される。画素電極１０９ｂは、ＴＦＴ１３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ１３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線１０６ｂから供給される画像信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極１０９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルのサブ画像信号は、対向基板（図省略）に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
【００４５】
ここで、保持されたサブ画像信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素電極１０９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量１７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量１７０ｂによって、画素電極１０９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量１７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線１３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線１３１ｂとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
【００４６】
図８に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネッセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置１００ｐは、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００４７】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線１０３ｐと、この走査線１０３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線１０６ｐと、これらのデータ線１０６ｐに並列する複数の共通給電線１２３ｐと、データ線１０６ｐと走査線１０３ｐとの交差点に対応する画素１１５ｐとが構成されている。データ線１０６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線１０３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。
【００４８】
また、画素１１５ｐの各々には、走査線１０３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ１３１ｐと、この第１のＴＦＴ１３１ｐを介してデータ線１０６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量１３３ｐと、この保持容量１３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ１３２ｐと、第２のＴＦＴ１３２ｐを介して共通給電線１２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線１２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子１４０ｐとが構成されている。
【００４９】
ここで、発光素子１４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極は、データ線１０６ｐなどを跨いで複数の画素１１５ｐにわたって形成されている。
【００５０】
また、上述した実施形態以外にも、電気光学装置として、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００５１】
さらに、上記の電気光学装置は、携帯電話機やモバイルコンピュータなどといった各種の電子機器において表示部として用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明において、ＩＣ実装領域では、Ｘ方向に配列された２つのバッド群（第１および第２のパッド群）がＹ方向で隣接する領域に配置され、かつ、第１のパッド群に属する第１のパッドと、前記第２のパッド群に属する第２のパッドは、Ｙ方向で重なる位置に整列しているが、第２のパッドに接続する配線パターンは各々、第１のパッドの各間を通って第２のパッドまで延びている。このため、パッドを２列に配置した分、隣接するパッドやバンプの短絡、およびパッドとバンプとの接続部分の信頼性を低下させることなく、所定領域内にパッドおよびバンプを配置する数を増大させることができる。逆に言えば、パッドやバンプの数をそのままにして、実装領域やＩＣの寸法を圧縮できる。また、第１のパッド群に属する第１のパッドと、第２のパッド群に属する第２のパッドは、Ｙ方向で重なる位置に整列しているため、異方性導電粒子含有フィルムや異方性導電粒子含有ペーストを用いてＩＣを実装する際、余計な樹脂分などがＹ方向にスムーズに流出するため、余計な異方性導電粒子が局部的に溜まってしまうことがないので、ＩＣを高い信頼性をもって実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、本発明を適用した電気光学装置を素子基板の側からみた概略斜視図、および対向基板の側からみた概略斜視図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置に用いた素子基板の第１のＩＣ実装領域のうち、データ線に接続する配線パターンの端部によって形成されたパッドの一部を拡大して示す平面図、およびこのパッドに接続されるＩＣの出力バンプの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の参考例に係る電気光学装置に用いた素子基板の第１のＩＣ実装領域のうち、データ線に接続する配線パターンの端部によって形成されたパッドの一部を拡大して示す平面図、およびこのパッドに接続されるＩＣの出力バンプの一部を拡大して示す平面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の別の実施の形態に係る電気光学装置に用いた素子基板の第１のＩＣ実装領域のうち、データ線に接続する配線パターンの端部によって形成されたパッドの一部を拡大して示す平面図、およびこのパッドに接続されるＩＣの出力バンプの一部を拡大して示す平面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本発明の別の実施の形態に係る電気光学装置を素子基板の側からみた概略斜視図、および対向基板の側からみた概略斜視図である。
【図７】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図８】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【図９】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、従来のＩＣ実装領域の説明図、および従来のＩＣの実装面の説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１ａ  電気光学装置、４  第１のＩＣ、５  第２のＩＣ、７  可撓性基板、８、８１、８２  配線パターン、１０  素子基板（電気光学装置用基板）、１０ａ  素子基板の張り出し領域、１１  素子基板の基板縁、２０  対向基板、４１  第１のバンプ群、４２  第２のバンプ群、６１  第１のパッド群、６２  第２のパッド群、４１０  第１のバンプ、４２０  第２のバンプ、６１０  第１のパッド、６２０  第２のパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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