(57)【要約】【課題】電磁波の影響を受けて誤作動を起こす恐れのある電子部品又は電子部品が実装された回路基板を、電磁波の影響を受けないよう簡単な方式で保護するための電磁波シールド被覆材を提供する。更にはそれによって被覆された電子部品の被覆構造と電磁波シールド方法を提供する。【解決手段】電磁波シールド性を有する部材に絶縁性を有する粘着層を設けてなることを特徴とする電子部品の電磁波シールド被覆材。この電磁波シールド被覆材によって、その絶縁性粘着層側を電子部品に接面させて被覆されてなることを特徴とする電子部品の電磁波シールド被覆構造。電子部品又は電子部品が実装された回路基板に絶縁性を有する粘着剤を塗布した後、電磁波シールド性部材を貼着することを特徴とする電子部品の電磁波シールド方法。【選択図】  なし                 【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド性を有する部材に、絶縁性を有する粘着層を設けてなることを特徴とする電子部品の電磁波シールド被覆材。
【請求項２】
電磁波シールド性を有する部材が、可撓性を有する厚みが５〜２００μｍの金属箔又は黒鉛シートであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド被覆材。
【請求項３】
金属箔がアルミニウム箔又はアルミニウム合金箔であることを特徴とする請求項２記載の電磁波シールド被覆材。
【請求項４】
絶縁性を有する粘着層は、エラストマーからなる粘着成分と、機能付与成分とから構成されていることを特徴とする請求項１〜３記載のいずれかの電磁波シールド被覆材。
【請求項５】
機能付与成分が、軟磁性粉末、熱伝導性粉末及び絶縁性粉末からから選ばれた一種又は二種以上であることを特徴とする請求項４記載の電磁波シールド被覆材。
【請求項６】
絶縁性を有する粘着層が、使用時に剥離される保護フィルムによって覆われていることを特徴とする請求項１〜５記載のいずれかの電磁波シールド被覆材。
【請求項７】
請求項１〜６記載のいずれかの電磁波シールド被覆材によって、その絶縁性を有する粘着層側を電子部品に接面させて被覆されていることを特徴とする電子部品の電磁波シールド被覆構造。
【請求項８】
電子部品が回路基板に実装され、しかも電磁波シールド被覆材の電磁波シールド性を有する部材と上記回路基板のグランド電極とが接続されている電子機器であって、この接続部も請求項１〜６記載のいずれかの電磁波シールド被覆材によって被覆されていることを特徴とする請求項７記載の電子部品の電磁波シールド被覆構造。
【請求項９】
電子部品又は電子部品が実装された回路基板に絶縁性を有する粘着剤を塗布した後、電磁波シールド性を有する部材を貼着することを特徴とする電子部品の電磁波シールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の電磁波シールド被覆材、電磁波シールド被覆構造及び電磁波シールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話のように電磁波の影響を受けやすい電子部品や、半導体素子等の発熱性電子部品、更にはコンデンサー、コイル等の各種電子部品、又はこれらの電子部品を回路基板に実装された電子機器においては、電磁波によるノイズの影響を軽減するため、電子部品又は電子部品が実装された回路基板をアルミニウムなどの金属板でネジ止めして覆うことが提案されている（特許文献１）。しかし、この方式では、更なる電子機器の小型化・薄肉化ないしは電子部品の高密度実装化は困難であるとともに、ネジ止め等の煩雑な作業が必要となる。一方、金属粉の充填された熱可塑性樹脂を電子機器のケースとする電磁波シールド構造もあるが（特許文献２）、この方式では、回路基板間で発生するノイズをシールドすることができない。
【特許文献１】特開２００２−６４２９３号公報
【特許文献２】特開２００１−４４６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、電磁波の影響を受けて誤作動を起こす恐れのある電子部品又は電子部品が実装された回路基板を、電磁波の影響を受けないよう簡単な方式で保護するための電磁波シールド被覆材を提供することであり、更にはそれによって被覆された電子部品の被覆構造と電磁波シールド方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
すなわち、本発明は、電磁波シールド性を有する部材（以下、「電磁波シールド性部材」ともいう。）に絶縁性を有する粘着層（以下、「絶縁性粘着層」ともいう。）を設けてなることを特徴とする電子部品の電磁波シールド被覆材である。この場合において、電磁波シールド性部材が、可撓性を有する厚みが５〜２００μｍの金属箔又は黒鉛シートであること、特にアルミニウム箔又はアルミニウム合金箔であることが好ましい。また、絶縁性粘着層はエラストマーからなる粘着成分と機能付与成分とから構成されていることが好ましく、特にこの機能付与成分が、軟磁性粉末、熱伝導性粉末及び絶縁性粉末からから選ばれた一種又は二種以上であることが好ましい。更には、電磁波シールド被覆材が使用されるまでの間は、絶縁性粘着層が塵埃等で汚染されないように、保護フィルムで覆われていることが好ましい。
【０００５】
また、本発明は、上記いずれかの電磁波シールド被覆材によって、その絶縁性粘着層側を電子部品に接面させて被覆されてなることを特徴とする電子部品の電磁波シールド被覆構造である。この場合において、電子部品が回路基板に実装されており、しかも電磁波シールド被覆材を構成している電磁波シールド性部材と、回路基板のグランド電極とが接続されている接続部を有する電子機器にあっては、その接続部をも上記いずれかの電磁波シールド被覆材によって被覆されていることが好ましい。
【０００６】
更に、本発明は、電子部品又は電子部品が実装された回路基板（以下、電子部品又は電子部品が実装された回路基板を「電子部品等」ともいう。）に絶縁性を有する粘着剤を塗布した後、電磁波シールド性部材を貼着することを特徴とする電子部品の電磁波シールド方法である。この場合において、電子部品が回路基板に実装されている構造においては、電子部品と回路基板の全体に絶縁性を有する粘着剤を塗布した後、電磁波シールド性部材を貼着することが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、上記目的を達成することができる。すなわち、電磁波の影響を受けて誤作動を起こす恐れのある電子部品等を、簡単な方式でノイズをシールドすることができる電磁波シールド被覆材、それによって被覆された電子部品の被覆構造及び電磁波シールド方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明で使用される電磁波シールド性部材とは、導電性を有する部材のことであり、例えば各種金属（例えば金、銀、銅、アルミニウム、鉄、スズ等）、黒鉛、更には紙、ガラス繊維、樹脂繊維等の非導電性材料に各種金属、黒鉛等の導電性物質を蒸着、メッキ等によって被覆したものなどを例示することができる。その形状は、シート状、網状等が使用される。中でも、可撓性すなわち屈曲に対し破断などの破損を生じず容易に折れ曲がる性質、を有するものが好ましい。可撓性を有しない電磁波シールド性部材では、電子部品等を平面的に被覆されるが、可撓性を有するものでは電子部品等の形状に追随して被覆することができるため、シールド効果が高まる。本発明に特に好適な電磁波シールド性部材は、厚みが５〜２００μｍ、特に１０〜１００μｍの金属箔又は黒鉛シートであり、錆などの耐候性、価格、切断や曲げなどの加工の容易性などから、アルミニウム箔又はアルミニウム合金箔が特に好ましい。電磁波シールド性部材の形状は、何もシートである必要はなく、図２に示されるように容器であってもよく、更には管などであってもよい。
【０００９】
本発明で使用される絶縁性粘着層とは、電気的絶縁性にして、しかも電子部品等に密着して電子部品等との空隙を少なくすることができる（完全に空隙を埋める場合も含む）層のことであり、通常はエラストマーから構成される。本発明においては、絶縁性粘着層には更に各種の機能を付与させておくことが好ましく、それには各種の機能付与成分を更に含有させる。絶縁性粘着層の厚みと形状については特に制約はないが、一例をあげると、厚みが５０〜２００μｍ、形状は矩形、円形、楕円形、星形、格子状等である。絶縁性粘着層は電磁波シールド性部材の全面に形成させてもよく、ある一面例えば表面の部分に形成させてもよい。
【００１０】
絶縁性粘着層の必須成分であるエラストマーからなる粘着成分を例示すると、ジエン系ゴム（Ａ１）、オレフィン系ゴム（Ａ２）、アクリル系ゴム（Ａ３）、特殊ゴム（Ａ４）等である。これらは一種又は二種以上が使用される。好ましいエラストマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、２０℃以下、特に０℃以下である。
【００１１】
ジエン系ゴム（Ａ１）としては、例えば天然ゴム、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン等の共役ジエン、例えば１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，５，−ヘプタジエン、５−メチレン−２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−イソプロペニル−２−ノルボルネン、２，５−ノルボルナジエン、１，６−シクロオクタジエン、２−エチレン−２，５−ノルボルナジエン、２−イソプロペニル−２，５−ノルボルナジエン、ジシクロペンタジエン、１，６−オクタジエン、１，７−オクタジエン、トリシクロペンタジエン及びジヒドロジシクロペンタジエニルオキシエチレン等の非共役ジエンを必須成分とする（共）重合体などを用いることができる。ジエン系ゴム（Ａ１）の具体例をあげれば、ポリブタジエン、スチレン／ブタジエンランダム共重合体、スチレン／イソプレンランダム共重合体、ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、ポリイソプレン、クロロプレンゴム等である。
【００１２】
上記共役ジエン及び／又は非共役ジエンを必須成分とする共重合体に使用できる単量体を例示すれば、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ジメチルスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ビニルナフタレン、ブロモスチレンジビニルベンゼン等の芳香族ビニル単量体、例えばメチルメタクリレート、エチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−メチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、グリシジルアクリレート等のアクリル酸エステル、例えばアクリロニトリル、メタアクリロニトリル、フマロニトリル等のニトリル系単量体、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸等の不飽和カルボン酸、例えばフマル酸ジメチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の不飽和ジカルボン酸エステル、例えばマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体、更には、例えばビニルピロリドン、酢酸ビニル、ビニルアルコールなどである。中でも、アクリロニトリル、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸が特に好ましい。これらの共重合体はランダム共重合体でも、ブロック共重合体でもよく、更には（部分）水添されたものでもよい。
【００１３】
オレフィン系ゴム（Ａ２）としては、炭素数が２乃至２０個、より好ましくは２乃至８個、更に好ましくは２乃至６個のα−オレフィンを必須成分とする（共）重合体などを用いることができる。これらは、チーグラー型触媒（担持又は非担持ハロゲン含有チタン化合物と有機アルミニウム化合物の組合せに基づくもの）、フィリップス型触媒（担持酸化クロム（Ｃｒ６＋）に基づくもの）、カミンスキー型触媒（担持又は非担持メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物、特にアルモキサンの組み合わせに基づくもの）、ラジカル重合触媒、カチオン重合触媒等で共重合、共重合体の鹸化、押出機で反応させることなどにより、製造することができる。オレフィン系ゴム（Ａ２）の具体例をあげれば、ブチルゴム、エチレン／プロピレンゴム共重合体、エチレン／プロピレン／ジエンゴム共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／ｎ−ブチルアクリレート共重合体、やこれら共重合体の（部分）加水分解ゴム等である。
【００１４】
上記α−オレフィンを必須成分とする共重合体に使用することができる単量体としては、ジエン系ゴム（Ａ１）で例示した芳香族ビニル単量体、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、ニトリル系単量体、不飽和カルボン酸、不飽和ジカルボン酸エステル、マレイミド系単量体、ビニルピロリドン、酢酸ビニル、ビニルアルコール等である。中でも、スチレン、アクリロニトリル、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が好ましい。
【００１５】
アクリル系ゴム（Ａ３）は、アルキル基の炭素数が２〜２０のアクリル酸アルキルエステルを必須成分とする共重合体である。例示すれば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル等である。共重合することができる単量体としては、ジエン系ゴム（Ａ１）で例示した、共役ジエン、非共役ジエン、芳香族ビニル単量体、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、ニトリル系単量体、不飽和カルボン酸、不飽和ジカルボン酸エステル、マレイミド系単量体、ビニルピロリドン、酢酸ビニル、ビニルアルコールの他、アクリルアマイド、メタクリルアマイド、Ｎ−メチロールアクリルアマイド、Ｎ−メチロールメタクリルアマイド等のアマイド系単量体、ジメチルアミノエチルアクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等のアミン系単量体等をあげることができる。必要とされる粘着性に応じて、好ましい組成と分子量が選択され、これらのアクリル系ゴムの市販品もある。
【００１６】
特殊ゴム（Ａ４）としては、例えばウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、クロプレンゴム、塩素化ポリオレフィン、クロロスルホン化ポリエチレン、エピクロルヒドリンゴム、多硫化ゴムなどを用いることができる。
【００１７】
絶縁性粘着層の任意成分である機能付与成分としては、軟化剤、滑剤、粘着付与剤（タッキファイヤー）、老化防止剤、有機系難燃化剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、抗黴剤、軟磁性粉末、熱伝導性粉末、絶縁性粉末、等を使用することができる。中でも、軟磁性粉末、熱伝導性粉末及び絶縁性粉末から選ばれた一種又は二種以上を用いることが好ましい。これらは慣用品を用いることができ、それらを例示すれば次のとおりである。
【００１８】
軟化剤としては、例えば流動パラフィン、パラフィン系、ナフテン系、アロマ系等のプロセスオイル、液状ポリイソプレン等の液状ゴム、エステル系可塑剤、植物性油、液状ポリブテン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなど、滑剤としては、例えば脂肪酸エステルなど、粘着付与剤としては、例えば石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂など、老化防止剤としては、芳香族第二級アミン系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系、ベンツイミダゾール系、亜リン酸系などの老化防止剤などを使用することができる。
【００１９】
軟磁性粉末は、磁場によるノイズの影響を低減させる機能を有する粉末であり、それを例示すると、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ）、電磁ステンレス鋼（Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ）等である。これらは一種又は二種以上が使用される。軟磁性粉末は電気的絶縁性を確保するため、表面酸化処理、シリカ等の絶縁性物質による表面被覆処理、チタネート系、アルミネート系、シリコーン系カップリング剤、反応性変性シリコーンオイルなどの有機物による表面被覆処理等から選ばれた１又は２以上の処理が施されていることが好ましい。
【００２０】
熱伝導性粉末は、電子部品等から発生した熱を系外に伝熱させる機能を有する粉末であり、それを例示すると、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素などの粉末である。これらは一種又は二種以上が使用される。
【００２１】
絶縁性粉末は、電子部品等の電気的絶縁を高める機能を有する粉末であり、それを例示すると、例えば酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素等の金属酸化物、例えば窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の金属窒化物、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、例えば炭酸カルシウム等の金属炭酸塩などの粉末である。これらは一種又は二種以上が使用される。
【００２２】
機能付与成分の粒子形状と粒子径については特に制約を受けない。粒子形状は、破砕状、球状、薄片状、針状などのいずれでもよく、また粒子径は絶縁粘着層の厚みの１／３以下であることが好ましい。
【００２３】
絶縁性粘着層は、エラストマーからなる粘着成分と機能付与成分とを、例えばバンバリーミキサー、コニーダー、単軸押出機、二軸押出機等を用い、混合することによって製造することができる。これを電磁波シールド性部材に設けるには、例えばドクターブレード、ロールなどが用いられる。その際、粘着層形成用混合物は、必要に応じて、ベンゼン、トルエンなどの有機溶剤で希釈して用いることができる。
【００２４】
本発明の電磁波シールド被覆材の絶縁性粘着層は、それが使用されるまでの間は、保護フィルムによって覆われていることが好ましい。これによって、電磁波シールド被覆材の取り扱い性が向上し、また塵埃等の付着などによって粘着力が低下するのを防ぐことができる。保護フィルムとしては、シリコーン系、フッ素系等の処理剤によって表面処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用される。
【００２５】
本発明の電子部品の電磁波シールド被覆構造は、上記した本発明の電磁波シールド被覆材の絶縁性粘着層側を電子部品に接面させて被覆されている構造である。この場合において、電子部品が回路基板に実装されており、しかも電磁波シールド被覆材の電磁波シールド性部材と回路基板のグランド電極とが接続されている電子機器にあっては、この接続部をも本発明の電磁波シールド被覆材によって被覆されていることが好ましい。
【００２６】
本発明の電磁波シールド被覆構造の一例を図１、図２に示した。図１、図２は、電子部品が実装された回路基板の電磁波シールド被覆構造の一例を示す概略断面図であり、１は回路基板、２は電子部品、３は電磁波シールド被覆材、３ａは電磁波シールド被覆材を構成している電磁波シールド性部材、３ｂは電磁波シールド被覆材を構成している絶縁性粘着層である。図１の電磁波シールド性部材はシート状であり、図２のものは容器状である。図示された構造は、電子部品がいずれも回路基板に実装されているが、電子部品は必ずしも回路基板に実装されていなくてもよい。また、電磁波シールド被覆材の電磁波シールド性部材と回路基板のグランド電極との接続部をも本発明の電磁波シールド被覆材によって被覆されていることが好ましいが、これは図示されていない。
【００２７】
このような本発明の電磁波シールド被覆構造をとることによって、電磁波シールド被覆材の絶縁性粘着層は電気的絶縁性であるため電子部品等の配線や回路配線に直接触れても、短絡などの問題が生じない。また、粘着力により電子部品等が装着されるため、ねじ止めなどの機械的保持方法に比べて構造が簡単である。更には、電磁波シールド性部材と回路基板のグランド電極を接続することによって、電磁波被照射によって電磁波シールド性部材に生じた電流をグランドに逃がすことができ、ノイズを低減できる効果が高まる。
【００２８】
本発明の電子部品の電磁波シールド被覆方法は、本発明の電磁波シールド被覆材をあらかじめ作製して用いる代わりに、電磁波シールド被覆材を構成する個々の部材を現場で組み立てて本発明の電磁波シールド被覆構造を実現する方法であり、電子部品等に絶縁性を有する粘着剤を塗布した後、電磁波シールド性部材を貼着する方法である。この場合において、電子部品が回路基板に実装されている構造にあっては、電子部品と回路基板の全体に絶縁性を有する粘着剤を塗布した後、電磁波シールド性部材を貼着することが好ましい。
【実施例】
【００２９】
実施例１
エラストマーからなる粘着成分として、エチレンプロプレンゴム（三井化学社製商品名「タフマー」）５０質量部、粘着付与剤（タッキファイヤー）としてテルペン樹脂（ヤスハラケミカル社製商品名「ＹＳレジン」）３０質量部、軟化剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製「モレスコホワイト」）２０質量部を混合して、絶縁性粘着層用樹脂組成物を製造した。これをトルエンに溶解し、アルミニウム箔（三菱アルミニウム社製：厚み３０μｍ）のおもての全面に塗布した。トルエンを揮散させた後、表面処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムで覆い、５０℃でロールプレスして電磁波シールド被覆材を製造した。絶縁性粘着層の厚みは１００μｍである。
【００３０】
得られた電磁波シールド被覆材について、（１）粘着力をＪＩＳ−Ｚ０２３７の粘着力９０度引きはがし法に準じて測定した、（２）体積固有抵抗をＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて測定した、（３）シールド特性としてループアンテナを用いた透過ノイズレベルを測定した。粘着力と体積固有抵抗値を表１に、透過ノイズレベルを図３に示す。
【００３１】
実施例２
実施例１で用いたのと同じエチレンプロプレンゴム１５質量部、テルペン樹脂５０質量部、流動パラフィン２５質量部と、滑剤として非イオン性界面活性剤（花王社製商品名「レオドール」）１０質量部をあらかじめ混合して絶縁性粘着層用樹脂組成物を製造した。これの５０体積部に絶縁性粉末として球状酸化ケイ素粉末（平均粒径１０μｍ）５０体積部を混練しトルエンに溶解させた。これを実施例１と同様にしてアルミニウム箔に塗布後ロールプレスし、絶縁性粘着層の厚みが１００μｍである電磁波シールド被覆材を製造した。
【００３２】
実施例３
実施例２で得られた絶縁性粘着層用樹脂組成物５０体積部に軟磁性粉末としてＮｉ−Ｚｎフェライト（戸田工業社製）５０体積部を混合し、以下、実施例２と同様にして絶縁性粘着層の厚みが１００μｍである電磁波シールド被覆材を製造した。
【００３３】
実施例４
実施例２で得られた絶縁性粘着層用樹脂組成物７５体積部に軟磁性粉末として扁平状センダスト（山陽特殊鋼社製）２５体積部を混合し、以下、実施例２と同様にして絶縁性粘着層の厚みが１００μｍである電磁波シールド被覆材を製造した。
【００３４】
実施例５
実施例２で得られた絶縁性粘着層用樹脂組成物５０体積部に熱伝導性粉末として酸化アルミニウム粉末（平均粒径５μｍ）５０体積部を混合し、以下、実施例２と同様にして絶縁性粘着層の厚みが１００μｍである電磁波シールド被覆材を製造した。この電磁波シールド被覆材について、ＡＳＴＭ  Ｄ  ５４７０に準じて熱抵抗を測定したところ、０．４℃／Ｗであり、実施例２の０．９℃／Ｗよりも低下した。
【００３５】
実施例６、７
実施例１で得られた絶縁性粘着層を、厚みが９μｍ（実施例６）又は２０μｍ（実施例７）のアルミニウム箔に塗工したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド被覆材を製造した。図４に実施例６の、図５に実施例７の透過ノイズレベルを示す。
【００３６】
比較例１
アルミニウム箔の代わりにポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして被覆材を製造したが、電磁波シールド特性を示さなかった。
【００３７】
【表１】
2005228937.tif 000002
【００３８】
実施例２で得られた電磁波シールド被覆材を半導体チップの実装された回路基板に貼着し、本発明の電子部品の電磁波シールド被覆構造とした（図１参照）。その結果、短絡や電磁波ノイズなどの現象は認められず正常に動作した。また、実施例２で調製された絶縁性粘着層組成物を半導体チップの実装された回路基板に塗布した後、アルミニウム箔を貼り付けて、本発明の電子部品の電磁波シールド被覆構造とした（図１参照）。この場合も短絡や電磁波ノイズなどの現象は認められず正常に動作した。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明による電子部品の電磁波シールド被覆材、電磁波シールド被覆構造及び電磁波シールド方法は、例えば携帯電話のように電磁波の影響を受けやすい電子部品や、半導体素子等の発熱性電子部品、更にはコンデンサー、コイル等の各種電子部品、又はこれらの電子部品を回路基板に実装された電子機器を、電磁波によるノイズの悪影響を保護し、更に熱伝導性等の諸機能を付与するために用い用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】電磁波シールド被覆構造の一例を示す概略断面図
【図２】電磁波シールド被覆構造の一例を示す概略断面図
【図３】実施例１で製造された電磁波シールド被覆材の透過ノイズレベルのスペクトル図
【図４】実施例６で製造された電磁波シールド被覆材の透過ノイズレベルのスペクトル図
【図５】実施例７で製造された電磁波シールド被覆材の透過ノイズレベルのスペクトル図
【符号の説明】
【００４１】
１    回路基板
２    電子部品
３    電磁波シールド被覆材
３ａ  電磁波シールド性部材
３ｂ  絶縁性粘着層
【図１】
2005228937.tif 000003
【図２】
2005228937.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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