(57)【要約】【課題】マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するマザーボードカバー層の形成を１回で完了させ、多層配線板の製造において工程数を増加しないこと。【解決手段】マザーボードプリント配線板１１のカバー層１５の開口部１７の外形を片面配線回路付き樹脂基材２１の外形よりも小さくし、樹脂基材２１の層間接着層２４の外郭全周を開口部１７の周りのカバー層１５とオバーラップさせる。【選択図】      図１
2005228946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードプリント配線板に当該マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するカバー層が設けられ、前記カバー層に設けられた開口部に、予め外形加工がなされ１以上の層間導通部を備えた片面配線回路付き樹脂基材が配置され、当該樹脂基材が当該樹脂基材の貼り合わせ面側に設けられた層間接着層によってマザーボードプリント配線板の配線層上に貼り合わせられている多層配線板において、
前記マザーボードプリント配線板の前記カバー層の開口部の外形が前記片面配線回路付き樹脂基材の外形よりも小さく、前記層間接着層の外郭全周が前記開口部の周りの前記カバー層とオバーラップしていることを特徴とする多層配線板。
【請求項２】
前記マザーボードプリント配線板に貼り合わされる前記片面配線回路付き樹脂基材の前記層間接着層の厚さが前記マザーボードプリント配線板の前記カバー層の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の多層配線板。
【請求項３】
前記マザーボードプリント配線板の前記カバー層と前記片面配線回路付き樹脂基材の前記層間接着層とが同種材料で構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の多層配線板。
【請求項４】
貼り合わせ面側に層間接着層を設けられ１以上の層間導通部を備えた外形加工がなされた片面配線回路付き樹脂基材を作成する工程と、
マザーボードプリント配線板の多層化領域に前記片面配線回路付き樹脂基材の外形よりも小さい外形の開口部を有し、マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するカバー層をマザーボードプリント配線板に形成する工程と、
前記カバー層に設けられた開口部に、前記片面配線回路付き樹脂基材を配置し、当該樹脂基材の前記層間接着層の外郭全周が前記開口部の周りの前記カバー層とオバーラップする形態で前記層間接着層によって前記片面配線回路付き樹脂基材をマザーボードプリント配線板の配線層上に貼り合わせる工程と、
を含む多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板およびその製造方法に関し、特に、部分的に多層部を有するプリント配線板およびその製造方法の製法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求される。これらの要求に応えるプリント配線板として、信号伝送の高速性、機器内への設置自由度の優れるリジッドフレックスプリント配線板がある（たとえば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、このようなリジッドフレックス基板の場合、リジッド部とフレックス部の外形を同時に打ち抜いて（外形加工して）製造するため、製造過程で、リジッド部に余分な多層化領域が存在することになり、材料コストに無駄があり、省資源化、省廃棄物化に反する。また、多層領域の位置に制限が設けられ、配線の自由度が損なわれる。
【０００４】
この問題を克服すべく、本出願人と同一の出願人は、マザーボードプリント配線板上に、予め外形加工がなされた片面配線回路付き樹脂基材が複数枚貼り合わせされ、それらが、インナービアホールによって電気的に接続されている部分多層配線板、さらには、マザーボードプリント配線板上に、当該マザーボードプリント配線板の外形よりも小さい外形で、当該マザーボードプリント配線板と一致する外形のない島状の片面配線回路付き樹脂基材が複数枚貼り合わせされ、それらが、インナービアホールによって電気的に接続されている部分多層配線板を提案している（特願２００３−１１６３５）。
【０００５】
係る部分多層配線板では、マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するカバー層に、外形加工済み片面配線回路付き樹脂基材の外形より少し大きい外形の開口部（カバー層が存在しない領域）を設け、この部分の配線層上に外形加工済みの片面配線回路付き樹脂基材を位置決め配置し、当該樹脂基材を配線層上に貼り合わせることが行われる。
【０００６】
このため、片面回路付き樹脂基材とカバー層との間に枠状の隙間ができ、マザーボードプリント配線板の配線層の外部露出を防止するために、この隙間を埋めるべく、再度、カバー層を形成することが行われる。このため、カバー層の形成は、マザーボードプリント配線板の配線層上に開口部を有するカバー層の形成と、隙間を埋める２回の実施になり、工程数が増加する。
【特許文献１】特開２００２−１５８４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するマザーボードカバー層の形成を１回で完了させることができ、多層配線板の製造において工程数を増加しないことである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明による多層配線板は、マザーボードプリント配線板に当該マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するカバー層が設けられ、前記カバー層に設けられた開口部に、予め外形加工がなされ１以上の層間導通部を備えた片面配線回路付き樹脂基材が配置され、当該樹脂基材が当該樹脂基材の貼り合わせ面側に設けられた層間接着層によってマザーボードプリント配線板の配線層上に貼り合わせられている多層配線板において、前記マザーボードプリント配線板の前記カバー層の開口部の外形が前記片面配線回路付き樹脂基材の外形よりも小さく、前記層間接着層の外郭全周が前記開口部の周りの前記カバー層とオバーラップ（重畳すること）している。
【０００９】
この発明による多層配線板は、好ましくは、前記マザーボードプリント配線板に貼り合わされる前記片面配線回路付き樹脂基材の前記層間接着層の厚さが前記マザーボードプリント配線板の前記カバー層の厚さよりも厚く、さらに好ましくは、前記マザーボードプリント配線板の前記カバー層と前記片面配線回路付き樹脂基材の前記層間接着層とが同種材料で構成されている。
【００１０】
この発明による多層配線板の製造方法は、貼り合わせ面側に層間接着層を設けられ１以上の層間導通部を備えた外形加工がなされた片面配線回路付き樹脂基材を作成する工程と、マザーボードプリント配線板の多層化領域に前記片面配線回路付き樹脂基材の外形よりも小さい外形の開口部を有し、マザーボードプリント配線板の配線層を絶縁保護被覆するカバー層をマザーボードプリント配線板に形成する工程と、前記カバー層に設けられた開口部に、前記片面配線回路付き樹脂基材を配置し、当該樹脂基材の前記層間接着層の外郭全周が前記開口部の周りの前記カバー層とオバーラップする形態で前記層間接着層によって前記片面配線回路付き樹脂基材をマザーボードプリント配線板の配線層上に貼り合わせる工程とを含む。
【００１１】
なお、ここで云うマザーボードプリント配線板は、リジッドフレックスプリント配線板では、フレックスプリント配線板に相当し、ベース基板、コア基板とも呼ばれる配線基板である。
【発明の効果】
【００１２】
この発明による多層配線板は、マザーボードプリント配線板に設けられたカバー層の開口部の外形が片面配線回路付き樹脂基材の外形よりも小さく、片面配線回路付き樹脂基材の層間接着層の外郭全周がカバー層開口部の周りのカバー層とオバーラップしているから、片面回路付き樹脂基材とカバー層との間に隙間ができることがなく、マザーボードカバー層の形成を１回で完了させることができ、そのマザーボードカバー層によってマザーボードプリント配線板の配線層を完全に絶縁保護することができる。
【００１３】
マザーボードプリント配線板に貼り合わされる前記片面配線回路付き樹脂基材の前記層間接着層の厚さがマザーボードプリント配線板のカバー層の厚さよりも厚いことにより、マザーボード上のカバー層を層間接着層中に埋め込むことが可能となり、多層化部分の平滑性の確保、多層化部分とマザーボードプリント配線板との間の気泡の巻き込みを防止することが可能となる。
【００１４】
また、マザーボードプリント配線板上のカバー層は、当該マザーボードプリント配線板に貼り付けられる片面配線回路付き樹脂基材の層間接着層と同種材料であることにより、カバー層と層間接着層とを容易に一体化でき、カバー層と層間接着層との間の密着強度を大きくすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施形態１）
この発明による多層配線板の実施形態１を、図１を参照して説明する。
【００１６】
実施形態１の多層配線板１０は、ベース基板をなす可撓性のマザーボードプリント配線板１１を有する。マザーボードプリント配線板１１は、絶縁層１２と、絶縁層１２の表裏両面に形成された配線層１３、１４と、配線層１３を絶縁保護被覆する樹脂製のカバー層１５と、配線層１４を絶縁保護被覆する樹脂製のカバー層１６とを有する。
【００１７】
カバー層１５には多層化のための開口部１７が設けられている。開口部１７とは、配線層１３上にカバー層１５が設けられておらず、配線層１３がマザーボードプリント配線板１１の上面に露呈する領域である。
【００１８】
カバー層１５に設けられた開口部１７には、予め外形加工がなされた複数枚の片面配線回路付き樹脂基材２１が積層状態で位置決め配置されている。
【００１９】
片面配線回路付き樹脂基材２１は、各々、絶縁層２２と、絶縁層２２の一方の面に形成された配線層（配線回路）２３と、絶縁層２２の他方の面（貼り合わせ面側）に形成された層間接着層２４と、絶縁層２２と層間接着層２４とを貫通して設けられたインナビアホール２５による層間導通部２６とを有する。
【００２０】
複数枚の片面配線回路付き樹脂基材２１は、層間接着層２４によって隣接するもの同士で貼り合わせられ、最下層のものが層間接着層２４によってマザーボードプリント配線板１１の配線層１３上に貼り合わせられ、層間導通部２６によって配線層１３と電気的に接続されている。
【００２１】
ここで、重要なことは、マザーボードプリント配線板１１のカバー層１５の開口部１７の外形寸法Ａが片面配線回路付き樹脂基材２１の外形寸法Ｂよりも小さく、マザーボードプリント配線板１１に貼り合わされる最下層の片面配線回路付き樹脂基材２１の層間接着層２４の厚さがマザーボードプリント配線板１１のカバー層１５の厚さよりも厚く、マザーボードプリント配線板１１のカバー層１５を層間接着層２４中に埋め込んだ状態で、層間接着層２４の外郭全周が開口部１７の周りのカバー層１５とオバーラップしている。
【００２２】
このオバーラップ部を符号Ｒで示している。オバーラップ部Ｒのオバーラップ幅は１００μｍ以上であることが好ましい。また、カバー層１５の厚さが１０〜４０μｍであれば、最下層の片面配線回路付き樹脂基材２１の層間接着層２４の厚さは２０〜５０μｍ程度であることが好ましい。
【００２３】
上述したように、マザーボードプリント配線板１１に設けられたカバー層１５の開口部１７の外形が片面配線回路付き樹脂基材２１の外形よりも小さく、片面配線回路付き樹脂基材２１の層間接着層２４の外郭全周がカバー層開口部１７の周りのカバー層１５とオバーラップしているから、片面回路付き樹脂基材２１とカバー層１５との間に隙間ができることがなく、マザーボードカバー層の形成を１回で完了させることができ、カバー層１５によってマザーボードプリント配線板１１の配線層１３を完全に絶縁保護することができる。
【００２４】
また、マザーボードプリント配線板１１に貼り合わされる最下層の片面配線回路付き樹脂基材２１の層間接着層２４の厚さがマザーボードプリント配線板１１のカバー層１５の厚さよりも厚いことにより、マザーボードプリント配線板１１のカバー層１５をその層間接着層２４中に埋め込むことが可能となり、多層化部分の平滑性の確保、多層化部分とマザーボードプリント配線板１１との間の気泡の巻き込みを防止することができる。
【００２５】
つぎに、実施形態１による多層配線板の製造方法の一つの実施形態を、図２〜図４を参照して説明する。
【００２６】
図２（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム（絶縁層）１０１の片面に銅箔層１０２を有する片面銅箔付きポリイミド基材１００を出発材料とし、図２（ｂ）に示されているように、サブトラクティブ法によって銅箔層１０１をエッチングすることで導体回路（配線層）１０３を形成し、回路形成済みプリント基板（回路形成済み樹脂基材）１０４を得た。回路形成済みプリント基板１０４は、銅箔のないポリイミド基材を出発材料として、アディティブ法、セミアディティブ法によっても得ることができる。
【００２７】
ついで、図２（ｃ）に示されているように、回路形成済みプリント基板１０４の、導体回路１０３とは反対側の面に層間接着層１０５を形成する。
【００２８】
層間接着層１０５を構成する接着剤としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものを使用したが、これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性樹脂によるものや、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂によるものでも構わない。
【００２９】
ただし、層間接着層付きの回路形成済みプリント基板１０４の構成は、表裏非対称なものであり、層間接着層１０５を形成した状態で、後の工程で不具合となるような反りが発生しないことが好ましい。このことから、層間接着層１０５を構成する接着剤は、ガラス転移温度が１１０℃以下、常温弾性率が１３００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００３０】
ついで、図２（ｄ）に示されているように、ＵＶ・ＹＡＧレーザーによって層間接着層１０５とポリイミドフィルム１０１を貫通する貫通孔（インナビアホール）１０６の穴明け加工を施し、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行う。そして、この貫通孔１０６に銀ペーストを充填することで、ＩＶＨ構造の層間導通部１０７を形成する。これにより、層間導通部付きの一枚の片面配線回路付きプリント基板（基材）１０８が完成する。
【００３１】
穴明け加工のレーザーは、ＵＶ・ＹＡＧレーザーのほかにも、炭酸ガスレーザーや、エキシマレーザー等によって、現状では、より高速で加工ができる。また、デスミアの方法としては、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアも、ごく一般的である。
【００３２】
また、ＩＶＨに充填する導電性ペーストとしては、銀ペーストのほかにも、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００３３】
ついで、図３（ｅ）に示されているように、同様の工法で作製した２枚の片面配線回路付きプリント基板１０８と、最下層用の回路形成済みの銅箔付きポリイミド基材１０９を、層間導通部１０７によって各々の導体回路同士が電気的導通可能となるように、重ね合わせ、これを加熱加圧して貼り合わせることで、図３（ｆ）に示されているような多層の樹脂基材１１０を得た。
【００３４】
なお、銅箔付きポリイミド基材１０９は、絶縁層をなすポリイミドフィルム１１１の片面に銅箔による導体回路（配線層）１１２を有するものである。
【００３５】
ついで、図３（ｇ）に示されているように、樹脂基材１１０の導体回路（銅箔）露出部とは反対側の面、つまり、貼り合わせ面側に、層間接着層１１３を形成した。
【００３６】
層間接着層１１３を構成する接着剤としては、前述の層間接着層１０５と同様、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものを使用したが、これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性樹脂によるものや、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂によるものでも構わない。
【００３７】
ただし、この層間接着層１１３は、後の工程で、マザーボード配線板１５０と接合するためのものであり、マザーボード配線板１５０のカバー層１５４の厚さよりも厚い構成とする必要がある。このため、層間接着層１１３の厚さは、層間接着層１０５より厚い５０μｍにした。
【００３８】
ついで、図３（ｈ）に示されているように、ＵＶ・ＹＡＧレーザーによって層間接着層１１３とポリイミドフィルム１１１を貫通する貫通孔（インナビアホール）１１４の穴明け加工を施し、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行う。そして、この貫通孔１１４に銀ペーストを充填することで、ＩＶＨ構造の層間導通部１１５を形成する。
【００３９】
この穴明け加工のレーザーも、ＵＶ・ＹＡＧレーザーのほかにも、炭酸ガスレーザーや、エキシマレーザー等によって、現状では、より高速で加工ができる。
【００４０】
また、ＩＶＨに充填する導電性ペーストとしては、銀ペーストのほかにも、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００４１】
ついで、図４（ｉ）に点線Ｌで示されている如く外形加工し、不要部を除去することで、図４（ｊ）に示されているように、外形加工がなされた片面配線回路付き樹脂基材による島状多層化部材１２０を複数個得た。
【００４２】
島状多層化部材１２０とは、外形が後述のマザーボード配線板１５０の外形より小さく、且つ、外辺（外縁）が基材成層方向で見てマザーボード配線板１５０の外辺（外縁）と一致する部位を含まないものである。
【００４３】
ついで、図４（ｋ）に示されているように、絶縁層をなすポリイミドフィルム１５１の表裏両面に、導体回路１５２、１５３が形成済みであり、かつ、積層予定部分に開口部１５６を開口させた絶縁保護用のカバー層１５４、１５５が表面に形成されているマザーボード配線板１５０を作成した。カバー層１５４、１５５の厚さは２５μｍで、開口部１５６の外形は島状多層化部材１２０の外形より１００μｍ程度小さくした。
【００４４】
そして、マザーボード配線板１５０の開口部１５６に島状多層化部材１２０を位置合わせして重ね合わせ、真空熱プレス機により、真空度ｌｋＰａ以下の元で、加熱、加圧し、図４（ｌ）に示されているように、層間導通部１１５によって島状多層化部材１２０とマザーボード配線板１５０の導体回路１５２とが導通接続された多層配線板１６０を得た。
【００４５】
位置合わせには、ピンアライメント方式をとっても構わないが、ピン用の穴を明けるスペースが必要になるため、好ましいとは云えない。従って、画像認識による位置合わせを実施した。
【００４６】
上述したように、マザーボード配線板１５０に設けられたカバー層１５４の開口部１５６の外形が島状多層化部材１２０の外形よりも小さく、島状多層化部材１２０の層間接着層１１３の外郭全周が開口部１５６の周りのカバー層１５４とオバーラップしているから、島状多層化部材１２０とカバー層１５４との間に隙間ができることがなく、マザーボード配線板１５０におけるカバー層の形成を１回で完了させることができ、カバー層１５４によってマザーボード配線板１５０の配線層１５２を完全に絶縁保護することができる。
【００４７】
また、マザーボード配線板１５０に貼り合わされる島状多層化部材１２０の最下層の層間接着層１１３の厚さがマザーボード配線板１５０のカバー層１５４の厚さよりも厚いことにより、マザーボード配線板１５０のカバー層１５４を層間接着層１１３中に埋め込むことが可能となり、多層化部分の平滑性の確保、多層化部分とマザーボード配線板１５０との間の気泡の巻き込みを防止することができる。
【００４８】
（実施形態２）
この発明による多層配線板の実施形態２を、図５を参照して説明する。
【００４９】
実施形態２の多層配線板５０は、ベース基板をなす可撓性のマザーボードプリント配線板５１を有する。マザーボードプリント配線板５１は、絶縁層５２と、絶縁層５２の表裏両面に形成された配線層５３、５４と、配線層５３を絶縁保護被覆する樹脂製のカバー層５５と、配線層５４を絶縁保護被覆する樹脂製のカバー層５６とを有する。
【００５０】
カバー層５５には多層化のための開口部５７が設けられている。開口部５７とは、配線層５３上にカバー層５５が設けられておらず、配線層５３がマザーボードプリント配線板５１の上面に露呈する領域である。
【００５１】
カバー層５５に設けられた開口部５７には、予め外形加工がなされた複数枚の片面配線回路付き樹脂基材７１が積層状態で位置決め配置されている。
【００５２】
片面配線回路付き樹脂基材７１は、各々、絶縁層７２と、絶縁層７２の一方の面に形成された配線層（配線回路）７３と、絶縁層７２の他方の面（貼り合わせ面側）に形成された層間接着層７４と、絶縁層７２と層間接着層７４とを貫通して設けられたインナビアホール７５による層間導通部７６とを有する。
【００５３】
複数枚の片面配線回路付き樹脂基材７１は、層間接着層７４によって隣接するもの同士で貼り合わせられ、最下層のものが層間接着層７４によってマザーボードプリント配線板５１の配線層５３上に貼り合わせられ、層間導通部７６によって配線層５３と電気的に接続されている。
【００５４】
ここで、重要なことは、実施形態１と同様に、マザーボードプリント配線板５１のカバー層５５の開口部５７の外形寸法Ａが片面配線回路付き樹脂基材７１の外形寸法Ｂよりも小さく、マザーボードプリント配線板５１に貼り合わされる最下層の片面配線回路付き樹脂基材７１の層間接着層７４の厚さがマザーボードプリント配線板５１のカバー層５５の厚さよりも厚く、しかも、カバー層５５と層間接着層７４とが、同種材料、例えば、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミドにより構成され、マザーボードプリント配線板５１のカバー層５５を層間接着層７４中に埋め込んだ状態で、層間接着層７４の外郭全周が開口部５７の周りのカバー層５５とオバーラップしている。
【００５５】
このオバーラップ部を符号Ｒで示している。この実施形態でも、オバーラップ部Ｒのオバーラップ幅は１００μｍ以上であることが好ましい。また、カバー層１５の厚さが１０〜４０μｍであれば、最下層の片面配線回路付き樹脂基材２１の層間接着層２４の厚さは２０〜５０μｍ程度であることが好ましい。
【００５６】
上述したように、マザーボードプリント配線板５１に設けられたカバー層５５の開口部５７の外形が片面配線回路付き樹脂基材７１の外形よりも小さく、片面配線回路付き樹脂基材７１の層間接着層７４の外郭全周がカバー層開口部５７の周りのカバー層５５とオバーラップしているから、片面回路付き樹脂基材７１とカバー層５５との間に隙間ができることがなく、マザーボードカバー層の形成を１回で完了させることができ、カバー層５５によってマザーボードプリント配線板５１の配線層５３を完全に絶縁保護することができる。
【００５７】
また、マザーボードプリント配線板５１に貼り合わされる最下層の片面配線回路付き樹脂基材７１の層間接着層７４の厚さがマザーボードプリント配線板５１のカバー層５５の厚さよりも厚いことにより、マザーボードプリント配線板５１のカバー層５５をその層間接着層７４中に埋め込むことが可能となり、多層化部分の平滑性の確保、多層化部分とマザーボードプリント配線板５１との間の気泡の巻き込みを防止することができる。
【００５８】
さらには、マザーボードプリント配線板５１のカバー層５５は、マザーボードプリント配線板５１に貼り付けられる片面配線回路付き樹脂基材７２の層間接着層７４と同種材料であることにより、カバー層５５と層間接着層７４とを境界なく容易に一体化でき、カバー層５５と層間接着層７４との間の密着強度を大きくすることができる。
【００５９】
つぎに、実施形態２による多層配線板の製造方法の一つの実施形態を、図６〜図８を参照して説明する。
【００６０】
図６（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム（絶縁層）２０１の片面に銅箔層２０２を有する片面銅箔付きポリイミド基材２００を出発材料とし、図６（ｂ）に示されているように、サブトラクティブ法によって銅箔層２０１をエッチングすることで導体回路（配線層）２０３を形成し、回路形成済みプリント基板（回路形成済み樹脂基材）２０４を得た。回路形成済みプリント基板２０４は、銅箔のないポリイミド基材を出発材料として、アディティブ法、セミアディティブ法によっても得ることができる。
【００６１】
ついで、図６（ｃ）に示されているように、回路形成済みプリント基板２０４の、導体回路２０３とは反対側の面に層間接着層２０５を形成する。
【００６２】
層間接着層２０５を構成する接着剤としては、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミド接着剤を使用したが、これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性樹脂によるものや、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂によるものでも構わない。
【００６３】
ただし、この場合も、層間接着層付きの回路形成済みプリント基板２０４の構成は、表裏非対称なものであり、層間接着層２０５を形成した状態で、後の工程で不具合となるような反りが発生しないことが好ましい。このことから、層間接着層２０５を構成する接着剤は、ガラス転移温度が１１０℃以下、常温弾性率が１３００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００６４】
ついで、図６（ｄ）に示されているように、ＵＶ・ＹＡＧレーザーによって層間接着層２０５とポリイミドフィルム２０１を貫通する貫通孔（インナビアホール）２０６の穴明け加工を施し、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行う。そして、この貫通孔２０６に銀ペーストを充填することで、ＩＶＨ構造の層間導通部２０７を形成する。これにより、層間導通部付きの一枚の片面配線回路付きプリント基板（基材）２０８が完成する。
【００６５】
穴明け加工のレーザーは、実施形態１と同様に、ＵＶ・ＹＡＧレーザーのほかにも、炭酸ガスレーザーや、エキシマレーザー等によって、現状では、より高速で加工ができる。また、デスミアの方法としては、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアも、ごく一般的である。
【００６６】
また、ＩＶＨに充填する導電性ペーストとしては、銀ペーストのほかにも、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００６７】
ついで、図７（ｅ）に示されているように、同様の工法で作製した２枚の片面配線回路付きプリント基板２０８と、最下層用の回路形成済みの銅箔付きポリイミド基材２０９を重ね合わせ、これを加熱加圧して貼り合わせることで、図７（ｆ）に示されているような多層の樹脂基材２１０を得た。
【００６８】
なお、銅箔付きポリイミド基材２０９は、絶縁層をなすポリイミドフィルム２１１の片面に銅箔による導体回路（配線層）２１２を有するものである。
【００６９】
ついで、図７（ｇ）に示されているように、樹脂基材２１０の導体回路（銅箔）露出部とは反対側の面、つまり、貼り合わせ面側に、層間接着層２１３を形成した。
【００７０】
層間接着層２１３を構成する接着剤としては、前述の層間接着層２０５と同様、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミド接着剤を使用したが、これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性樹脂によるものや、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂によるものでも構わない。
【００７１】
ただし、この層間接着層２１３は、後の工程で、マザーボード配線板２５０と接合するためのものであり、マザーボード配線板２５０のカバーコート（カバー層）２５４の厚さよりも厚い構成とする必要がある。このため、層間接着層２１３の厚さは、層間接着層２０５より厚い５０μｍにした。
【００７２】
ついで、図７（ｈ）に示されているように、ＵＶ・ＹＡＧレーザーによって層間接着層２１３とポリイミドフィルム２１１を貫通する貫通孔（インナビアホール）２１４の穴明け加工を施し、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことでデスミアを行う。そして、この貫通孔２１４に銀ペーストを充填することで、ＩＶＨ構造の層間導通部２１５を形成する。
【００７３】
この穴明け加工のレーザーも、ＵＶ・ＹＡＧレーザーのほかにも、炭酸ガスレーザーや、エキシマレーザー等によって、現状では、より高速で加工ができる。
【００７４】
また、ＩＶＨに充填する導電性ペーストとしては、銀ペーストのほかにも、銅ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００７５】
ついで、図８（ｉ）に点線Ｌで示されている如く外形加工し、不要部を除去することで、図８（ｊ）に示されているように、外形加工がなされた片面配線回路付き樹脂基材による島状多層化部材２２０を複数個得た。
【００７６】
ついで、図８（ｋ）に示されているように、絶縁層をなすポリイミドフィルム２５１の表裏両面に、導体回路２５２、２５３が形成済みであり、かつ、積層予定部分に開口部２５６を開口させた絶縁保護用のカバーコート２５４、２５５が表面に形成されているマザーボード配線板２５０を作成した。カバーコート２５４、２５５は、層間接着層２１３と同種材料、たとえば、熱硬化機能を付与された熱可塑性ポリイミドにより構成され、これらカバーコート２５４、２５５の厚さは２５μｍで、開口部２５６の外形は島状多層化部材２２０の外形より１００μｍ程度小さくした。
【００７７】
そして、マザーボード配線板２５０の開口部２５６に島状多層化部材２２０を位置合わせして重ね合わせ、真空熱プレス機により、真空度ｌｋＰａ以下の元で、加熱、加圧し、図８（ｌ）に示されているように、層間導通部２１５によって島状多層化部材２２０とマザーボード配線板２５０の導体回路２５２とが導通接続された多層配線板２６０を得た。
【００７８】
位置合わせには、ピンアライメント方式をとっても構わないが、ピン用の穴を明けるスペースが必要になるため、好ましいとは云えない。従って、画像認識による位置合わせを実施した。
【００７９】
上述したように、マザーボード配線板２５０に設けられたカバーコート２５４の開口部２５６の外形が島状多層化部材２２０の外形よりも小さいから、島状多層化部材２２０の層間接着層２１３の外郭全周が開口部２５６の周りのカバーコート２５４とオバーラップしているから、島状多層化部材２２０とカバーコート２５４との間に隙間ができることがなく、マザーボード配線板２５０におけるカバーコートの形成を１回で完了させることができ、カバーコート２５４によってマザーボード配線板２５０の配線層２５２を完全に絶縁保護することができる。
【００８０】
また、マザーボード配線板２５０に貼り合わされる島状多層化部材２２０の最下層の層間接着層２１３の厚さがマザーボード配線板２５０のカバーコート２５４の厚さよりも厚いことにより、マザーボード配線板２５０のカバーコート２５４を層間接着層２１３中に埋め込むことが可能となり、多層化部分の平滑性の確保、多層化部分とマザーボード配線板２５０との間の気泡の巻き込みを防止することができる。
【００８１】
さらに、カバーコート２５４と層間接着層２１３とが同様の材料であることにより、加熱によって両者を境界なく確実に一体化でき、カバーコート２５４と層間接着層２１４との間の密着強度を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】この発明による多層配線板の実施形態１を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は実施形態１による多層配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【図３】（ｅ）〜（ｈ）は実施形態１による多層配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【図４】（ｉ）〜（ｌ）は実施形態１による多層配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【図５】この発明による多層配線板の実施形態２を模式的に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は実施形態２による多層配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【図７】（ｅ）〜（ｈ）は実施形態２による多層配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【図８】（ｉ）〜（ｌ）は実施形態２による多層配線板の製造方法の工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０  多層配線板
１１  マザーボードプリント配線板
１２  絶縁層
１３、１４  配線層
１５、１６  カバー層
１７  開口部
２１  片面配線回路付き樹脂基材
２３  絶縁層配線層
２４  層間接着層
２５  インナビアホール
２６  層間導通部
１００  片面銅箔付きポリイミド基材
１０１  ポリイミドフィルム
１０２  銅箔層
１０３  導体回路
１０４  回路形成済みプリント基板
１０５  層間接着層
１０６  貫通孔
１０７  層間導通部
１０８  片面配線回路付きプリント基板
１０９  銅箔付きポリイミド基材
１１０  樹脂基材
１１１  ポリイミドフィルム
１１２  導体回路
１１３  層間接着層
１１４  貫通孔
１１５  層間導通部
１２０  島状多層化部材
１５０  マザーボード配線板
１５１  ポリイミドフィルム
１５２、１５３  導体回路
１５４、１５５  カバー層
１５６  開口部
１６０  多層配線板
５０  多層配線板
５１  マザーボードプリント配線板
５２  絶縁層
５３、５４  配線層
５５、５６  カバー層
５７  開口部
７１  片面配線回路付き樹脂基材
７３  絶縁層配線層
７４  層間接着層
７５  インナビアホール
７６  層間導通部
２００  片面銅箔付きポリイミド基材
２０１  ポリイミドフィルム
２０２  銅箔層
２０３  導体回路
２０４  回路形成済みプリント基板
２０５  層間接着層
２０６  貫通孔
２０７  層間導通部
２０８  片面配線回路付きプリント基板
２０９  銅箔付きポリイミド基材
２１０  樹脂基材
２１１  ポリイミドフィルム
２１２  導体回路
２１３  層間接着層
２１４  貫通孔
２１５  層間導通部
２２０  島状多層化部材
２５０  マザーボード配線板
２５１  ポリイミドフィルム
２５２、１５３  導体回路
２５４、２５５  カバーコート
２５６  開口部
２６０  多層配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005228946.tif 000009
【図８】
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