(57)【要約】【課題】  本発明では、半田による基板への電子部品の着脱を容易に行うことができる電子部品着脱装置を提供することを課題とする。【解決手段】  電子部品着脱装置１は、電子部品Ｅを覆うカバー２と、カバー２内の気体を加熱するヒータ３及びファン４と、を有している。そして、カバー２の周壁２１には、その内部を透視可能にするガラスＧが設けられている。【選択図】      図１
2005039062.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を半田付けし、又は、基板に半田付けされている電子部品を取り外すための電子部品着脱装置であって、
前記電子部品を覆うカバーと、
前記カバー内の気体を加熱する加熱手段と、を有し、
前記カバーの周壁の少なくとも一部に、その内部を透視可能な部材が設けられていることを特徴とする電子部品着脱装置。
【請求項２】
基板に半田付けされた電子部品を下側に向けて取り外すための請求項１に記載の電子部品着脱装置であって、
前記カバーの内部には、
前記電子部品に取り付けられる錘部材と、
この錘部材と上下に摺動自在に係合すると共に、前記錘部材を支持する支持部材とが設けられていることを特徴とする電子部品着脱装置。
【請求項３】
電子部品を下側から取り外したときに基板に残留する半田を除去するための電子部品着脱装置であって、
前記半田を覆うカバーと、
前記カバー内の気体を加熱する加熱手段と、
前記基板の実装面に下側から当接し、かつ、前記実装面に沿って移動する除去スキージと、を備えることを特徴とする電子部品着脱装置。
【請求項４】
基板に電子部品を半田付けするための電子部品着脱装置であって、
前記電子部品がクリーム半田により仮止めされている前記基板を反転自在に支持する反転支持機構と、
少なくとも前記電子部品を覆うカバーと、
前記カバー内の気体を加熱する加熱手段と、を備え、
前記反転支持機構により前記電子部品が下向きに反転された後、前記電子部品の周囲が前記加熱手段により加熱されるように構成されていることを特徴とする電子部品着脱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を半田付けし、又は、基板に半田付けされている電子部品を取り外すための電子部品着脱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品を基板に接合する場合には、半田付け技術が広く採用されている。このような半田付け技術においては、基板に接合された複数の電子部品の中から一つの電子部品のみを交換する際には、この電子部品と基板との間の半田を熱で溶融して取り外し、その場所に再び新しい電子部品を半田付けする必要がある。この問題に対して、従来、基板に接合されている一つの電子部品をカバーで覆い、このカバー内に高温ガスを供給することで、一つの電子部品のみを取り外す電子部品着脱装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９６７３５号公報（段落番号〔００２７〕，〔００２８〕、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記電子部品着脱装置では、電子部品をカバーで覆うため、その内部が見えず、半田の溶融状態を知ることができなかった。そのため、電子部品を余分に加熱する問題や、半田が完全に溶けきる前に電子部品を引っ張ることにより電子部品や基板に過剰なストレスを与えるという問題があった。これらの問題は、作業者がカバーのセット及び取り外しを繰り返し行って半田の溶融状態を注意深く監視していれば解決できるが、この作業は極めて煩雑であった。
【０００５】
また、一般に基板から電子部品を取り外す際には、基板上の電子部品を上に向かせた状態で上方から引っ張って取り外すため、基板上に半田が残ることがあった。この残留した半田は次に搭載する新たな電子部品を取り付ける際に邪魔になるため、削り取る必要があるが、従来のように上から電子部品を取り外す場合は、その残った半田を削った後、吸い取る必要があり、その作業が煩雑であった。さらに、基板に電子部品を実装する際には、電子部品がクリーム半田で仮止めされた基板をこの電子部品が上向きとなるようにセットした状態で加熱すると、電子部品が実装される面の温度分布が不均一になるという問題があった。このような問題が生じた場合は、クリーム半田全体を同時に溶融することができないので、電子部品の取付作業が時間の掛かる煩雑な作業となっていた。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、半田による基板への電子部品の着脱を容易に行うことができる電子部品着脱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決した本発明のうちの請求項１に記載の発明は、基板に電子部品を半田付けし、又は、基板に半田付けされている電子部品を取り外すための電子部品着脱装置であって、前記電子部品を覆うカバーと、前記カバー内の気体を加熱する加熱手段と、を有し、前記カバーの周壁の少なくとも一部に、その内部を透視可能な部材が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、「透視可能な部材」とは、カバー内を外部から視認可能にする部材をいい、例えばガラス等の透明な部材やＸ線を通すカーボン等の部材をいう。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、カバー内の半田の溶融状態を外部から視認できるので、カバーを繰り返し外して半田の溶融状態を確認する必要がなくなり、半田付けした電子部品を基板から容易に取り外すことができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、基板に半田付けされた電子部品を下側に向けて取り外すための請求項１に記載の電子部品着脱装置であって、前記カバーの内部には、前記電子部品に取り付けられる錘部材と、この錘部材と上下に摺動自在に係合すると共に、前記錘部材を支持する支持部材とが設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、半田全体が完全に溶けるまでの間、電子部品を支持部材で支持することで、半田全体が溶ける前に電子部品が錘部材によって引っ張られないので、電子部品等に過剰なストレスを与えるのを防止できる。また、電子部品に錘部材が取り付けられるので、電子部品を確実に落下させることができる。さらに、錘部材と支持部材とが上下に摺動自在となるので、半田全体が完全に溶けた後支持部材を下げると、その後錘部材が支持部材に沿った方向に落下する。すなわち、電子部品全体に均一に力が加わるので、電子部品が溶融した半田の粘性によって基板に対して傾いて落ちることがなく、電子部品をきれいに基板から剥がすことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、電子部品を下側から取り外したときに基板に残留する半田を除去するための電子部品着脱装置であって、前記半田を覆うカバーと、前記カバー内の気体を加熱する加熱手段と、前記基板の実装面に下側から当接し、かつ前記実装面に沿って移動する除去スキージとを備えることを特徴とする。
【００１３】
ここで、「実装面」とは、基板の面のうち電子部品が実装される側の面をいう。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、基板に残留した半田を加熱した後に、除去スキージを基板の実装面に沿って移動させるだけで半田が剥がれて落下するので、半田を吸引する必要がなくなり、基板から半田を容易に取り除くことができる。また、これによりその後の新たな電子部品の取り付け作業が容易となる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、基板に電子部品を半田付けするための電子部品着脱装置であって、前記電子部品がクリーム半田により仮止めされている前記基板を反転自在に支持する反転支持機構と、少なくとも前記電子部品を覆うカバーと、前記カバー内の気体を加熱する加熱手段と、を備え、前記反転支持機構により前記電子部品が下向きに反転された後、前記電子部品の周囲が前記加熱手段により加熱されるように構成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、電子部品が下向きになるように基板をセットした状態で加熱するだけで実装面の温度分布が均一となるので、クリーム半田全体が同時に溶融されることとなり、その取付作業を時間の掛からない容易な作業とすることができる。なお、このことは実験により確認されている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、カバー内の半田の溶融状態を外部から視認できるので、半田付けした電子部品を基板から容易に取り外すことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、半田全体が溶ける前に電子部品が錘部材で引っ張られないので、電子部品等に過剰なストレスを与えるのを防止できる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、除去スキージによって半田が剥がれて落下するので、半田を吸引する必要がなくなり、半田を容易に取り除くことができる。
【００２０】
請求項４に記載の発明によれば、実装面の温度分布が均一となるので、その取付作業を時間の掛からない容易な作業とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
〔第１の実施形態〕
以下、図面を参照して、本発明に係る電子部品着脱装置の第１の実施形態について詳細に説明する。図１に示すように、電子部品着脱装置１は、基板Ｂに電子部品Ｅを半田付けし、又は、基板Ｂに半田付けされている電子部品Ｅを取り外すために用いられる装置である。この電子部品着脱装置１は、電子部品Ｅを覆うカバー２と、窒素ガス（気体）を加熱するヒータ（加熱手段）３と、このヒータ３により加熱された窒素ガスをカバー２内へ送るファン（加熱手段）４とを主に有している。また、電子部品着脱装置１は、図示はしないが、電子部品Ｅが下側を向くように基板Ｂを支持する支持機構も備えている。
【００２２】
カバー２は、上方に開口する略直方体の箱状に形成され、その四つの周壁２１，・・・に透明なガラス（内部を透視可能な部材）Ｇ，・・・が設けられている。また、カバー２の底壁２２には、このカバー２内に高温の窒素ガスを供給するためにカバー２内に連通する供給配管２３が一体に接合されている。なお、本実施形態では、四つの周壁２１，・・・にガラスＧを設けたが、本発明はこれに限定されず、例えば一つの周壁２１にガラスＧが設けてあればよい。
【００２３】
また、カバー２の内部には、電子部品Ｅに取り付けられるウェイト付き吸着パッド（錘部材）５と、このウェイト付き吸着パッド５を支持する支持ピン（支持部材）６とが設けられている。ウェイト付き吸着パッド５は、その上部に電子部品Ｅに吸着する吸着パッド部５１を有し、その下部に所定の重さのウェイト部５２を有している。また、このウェイト部５２の下面には、支持ピン６が上下に摺動自在に係合される係合孔５２ａが形成されている。
【００２４】
支持ピン６は、細長い棒が略直角に折り曲げられることで形成され、その一端がウェイト部５２の係合孔５２ａ内に挿入され、その他端がこの支持ピン６を上下方向のみに移動させる図示しない駆動装置に取り付けられている。なお、カバー２の供給配管２３には、この支持ピン６の上下の移動を可能とする長孔（図示せず）が形成され、支持ピン６には前記長孔を塞ぐ蓋（図示せず）が一体に設けられている。
【００２５】
次に、この電子部品着脱装置１を用いて電子部品Ｅを基板Ｂから取り外す方法について説明する。
図２（ａ）に示すように、まず、下側を向いた電子部品Ｅにカバー２を被せると共に、この電子部品Ｅにウェイト付き吸着パッド５を取り付け、これらを支持ピン６で支持する。その後、ヒータ３とファン４により高温の窒素ガスをカバー２内に供給しながら、作業者はガラスＧを介して半田Ｈの溶融状態を監視する。
【００２６】
そして、作業者は半田全体が完全に溶けきったことを確認したら、図２（ｂ）に示すように、高温ガスの供給を止めて、支持ピン６を下方に移動させる。このとき、ウェイト付き吸着パッド５と電子部品Ｅは、粘性を有する液体状の半田Ｈによりすぐには落ちず、所定の間隔（時間）を置いて、図２（ｃ）に示すように、支持ピン６に沿って落下する。
【００２７】
以上によれば、第１の実施形態において次のような効果を得ることができる。
カバー２内の半田Ｈの溶融状態を外部から視認できるので、カバー２を繰り返し外して半田Ｈの溶融状態を確認する必要がなくなり、半田付けした電子部品Ｅを基板Ｂから容易に取り外すことができる。
半田全体が完全に溶けるまでの間、電子部品Ｅを支持ピン６で支持することで、半田全体が溶ける前に電子部品Ｅがウェイト付き吸着パッド５によって引っ張られないので、電子部品Ｅ等に過剰なストレスを与えるのを防止できる。また、電子部品Ｅにウェイト付き吸着パッド５が取り付けられるので、電子部品Ｅを確実に落下させることができる。さらに、ウェイト付きパッド５が支持ピン６に沿った方向に落下するので、電子部品Ｅ全体に均一に力が加わり、電子部品Ｅをきれいに基板Ｂから剥がすことができる。
電子部品Ｅを下向きにして取り外すので、半田Ｈがほとんど電子部品Ｅ側に付着し、基板Ｂに残留する半田Ｈを少なくすることができる。
【００２８】
以上、本発明は前記第１の実施形態に限定されず、様々な形態で実施される。
本実施形態では、電子部品Ｅにウェイト付きパッド５を取り付けたが、本発明はこれに限定されず、電子部品Ｅを自身の重みだけで落下させてもよく、又、支持ピン６の上端に吸着パッド部５１のみを固定させ、これにより電子部品Ｅを引っ張って外してもよい。
本実施形態では、透視可能な部材としてガラスＧを採用したが、例えばＸ線を通すカーボン等の部材を採用してもよい。ただし、この場合は、Ｘ線の通り道となるカバー周壁の二個所をカーボン等の部材にする必要がある。
本実施形態では、作業者がガラスＧを介してカバー２内を直接監視することとしたが、例えば図３に示すように、対向する二つのガラスＧに光路を変換するプリズムＰを取り付け、その一方のプリズムＰ側に光源Ｌを設け、他方のプリズムＰにカメラ（撮像装置）Ｃを設けることで、カバー２内での半田Ｈの溶融状態を作業者がモニタ（表示装置）Ｍで監視するようにしてもよい。これによれば、作業者はモニタＭを見やすい位置に配置できるので、その監視作業が楽になる。
【００２９】
〔第２の実施形態〕
以下に、本発明に係る電子部品着脱装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態は第１の実施形態の電子部品着脱装置を一部変更したものなので、第１の実施形態と同様の構成要素については同一符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
図４に示すように、電子部品着脱装置７は、実装面Ｂ１を下向きにして配設された基板Ｂに残留した半田Ｈを除去する装置であり、主に前記したカバー２、ヒータ３、及びファン４の他に、残留半田除去装置８を備えている。残留半田除去装置８は、主に、基板Ｂの実装面Ｂ１に下側から当接する除去スキージ８１と、この除去スキージ８１を昇降させる昇降装置８２と、これらを基板Ｂの実装面Ｂ１に沿った方向に移動させる移動装置８３と、基板Ｂの裏面Ｂ２を押える押えピン８４とで構成されている。
【００３１】
除去スキージ８１は、直方体の一面を斜めに切り取った形状となっており、その尖った上端８１ａが下向きとなる実装面Ｂ１に当接可能に配設されている。また、除去スキージ８１の傾斜した上面８１ｂには、上端８１ａで削ぎ落とした半田Ｈを収納するためのポット８１ｃが上方に開口するように形成されている。
【００３２】
昇降装置８２は、主にシリンダ８２ａ、ピストン８２ｂ、及び回動支持部材８２ｃで構成されている。シリンダ８２ａは、その内部に封入された気体や液体が圧縮・膨張することによりピストン８２ｂを上下に移動させるものである。ピストン８２ｂは、その基端がシリンダ８２ａに嵌合されると共に、その先端が回動支持部材８２ｃの下面に固定されている。回動支持部材８２ｃは、移動装置８３の移動方向に平行な軸周りに除去スキージ８１を回動自在に支持している。なお、回動支持部材８２ｃとしては、円筒と円柱の組み合わせからなるものであってもよいし、蝶番のようなものであってもよい。
【００３３】
移動装置８３は、主にレール８３ａ、移動台８３ｂ、及び駆動装置（図示せず）で構成されている。レール８３ａは、基板Ｂの実装面Ｂ１に対して平行に形成されている。移動台８３ｂは、レール８３ａ上に設けられ、前記駆動装置によってこのレール８３ａ上を移動自在となっている。また、この移動台８３ｂ上には、シリンダ８２ａが固定されている。押えピン８４は、基板Ｂの裏面Ｂ２上に複数バランス良く配設されることで、除去スキージ８１が基板Ｂに当接する際における基板Ｂの上方への逃げや基板Ｂの傾きを防止している。
【００３４】
次に、この電子部品着脱装置７を用いて基板Ｂに残留した半田Ｈを除去する方法について説明する。
図４に示すように、まず、基板Ｂに残留した半田Ｈに下側からカバー２を被せ、ヒータ３及びファン４によって半田Ｈを加熱し、ガラスＧを介して半田Ｈの溶融状態を監視する。そして、半田Ｈが剥離可能な程度に溶融したことを確認したら、カバー２を１０ｍｍ程度下げ、水平方向に逃がすと共に、昇降装置８２を駆動させて除去スキージ８１の上端８１ａを基板Ｂの実装面Ｂ１に当接させる。
【００３５】
このとき、除去スキージ８１が回動支持部材８２ｃの回動方向に基板Ｂに対して傾いている場合は、その上端８１ａの一部が基板Ｂの実装面Ｂ１に当接した後、回動支持部材８２ｃにより除去スキージ８１が回動し、その上端８１ａ全体が基板Ｂの実装面Ｂ１に完全に密接することとなる。その後、移動装置８３により除去スキージ８１を残留した半田Ｈに向けて（Ａ方向）移動させると、図５に示すように、除去スキージ８１の上端８１ａで削ぎ落とされた半田Ｈが自重落下によりポット８１ｃ内に収まることとなる。
【００３６】
以上によれば、第２の実施形態において次のような効果を得ることができる。
残留した半田Ｈを加熱した後に、除去スキージ８１を下向きとなる実装面Ｂ１に沿って移動させるだけで半田Ｈが剥がれて落下するので、従来のように半田Ｈを吸引する必要がなくなり、基板Ｂから半田Ｈを容易に取り除くことができる。
【００３７】
以上、本発明は前記第２の実施形態に限定されず、様々な形態で実施される。
除去スキージ８１の形状は基板Ｂから半田Ｈを削ぎ落とすことが可能な形状であれば、どのような形状でもよく、例えば図６に示すように、除去スキージ８１の上部を山型にしてもよい。この場合、その両方の斜面８１ｄ，８１ｄに、上方へ開口するポット８１ｅ，８１ｅを形成し、これらのポット８１ｅ，８１ｅを内部で互いに連通させた構造とするのが望ましい。これによれば、除去スキージ８１を基板Ｂの実装面Ｂ１に沿って往復動させることで、より確実に基板Ｂから半田Ｈを除去することができる。また、本実施形態では、第１の実施形態と同様なカバー２を用いることとしたが、従来のような周壁が不透明であるカバーを用いてもよい。ただし、周壁の一部が透明となるカバー２を用いた場合は、半田Ｈの溶融状態が良好になった瞬間にカバー２を外して除去作業に移れるので、無駄な電力消費等を抑えることができる。
【００３８】
〔第３の実施形態〕
以下に、本発明に係る電子部品着脱装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態は第１の実施形態の電子部品着脱装置を一部変更したものなので、第１の実施形態と同様の構成要素については同一符号を付し、説明を省略する。
【００３９】
図７に示すように、電子部品着脱装置９は、前記したヒータ３及びファン４を内部に備えるリフロー炉９１や、反転支持機構９２を主に備えている。リフロー炉９１は、電子部品Ｅ及び基板Ｂを共に収容できる大きさに形成されている。また、このリフロー炉９１には、その略中央部に配設された基板Ｂの上側にヒータ３及びファン４が設けられ、基板Ｂの下側に加熱手段であるＩＲ（Infrared Rays：赤外線）コートハロゲンランプＨＬが設けられている。なお、基板Ｂの両面Ｂ１，Ｂ２に与える熱量の割合は任意に設定可能であるが、本実施形態では一例として基板Ｂ全体に与える熱量を１とし、この熱量のうち８割の熱量を常時上方から供給し、２割の熱量を常時下方から供給した形態について説明する。ちなみに、図８に示すように基板Ｂの実装面Ｂ１の温度を時間経過に伴って所定の曲線（フラックス蒸発時に約１５０度、半田溶融時に約２３０度となるようなプロファイルＰｆ１）で変化させるために、ヒータ３の温度とＩＲコートハロゲンランプＨＬの温度を、時間経過と共に所定の曲線（プロファイルＰｆ２，Ｐｆ３）で変化させている。
【００４０】
図７に示すように、反転支持機構９２は、基板Ｂの両端部を把持するチャックアーム９２ａ，９２ａと、これらのうち一方のチャックアーム９２ａを回動自在に支持する回動支持部材９２ｂと、他方のチャックアーム９２ａを１８０°ずつ回動させるステッピングモータ９２ｃとで主に構成されている。なお、この反転支持機構９２による基板Ｂの反転は、例えば前記除去スキージ８１で半田Ｈを完全に削ぎ落とした後や、基板Ｂに新たな電子部品Ｅをクリーム半田（半田粉末にフラックスを加えたペースト状のもの）により仮止めした後に行われる。なお、反転支持機構９２は、搬送装置等に固定されることでリフロー炉９１内を移動するように構成してもよいし、また、基板Ｂを反転した後搬送装置に供給するように構成してもよい。
【００４１】
次に、この電子部品着脱装置９によって基板Ｂに電子部品Ｅを半田付けする際において、基板Ｂの実装面Ｂ１の温度分布が均一となっているか否かを調べた実験結果について説明する。
図９に示すように、まず、基板Ｂの実装面Ｂ１の適所に四つの温度センサＴ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４を配設しておく。具体的には、温度センサＴ１は電子部品Ｅが搭載されない部分に配設され、温度センサＴ２，Ｔ３は大きめの電子部品Ｅを搭載する予定の部分Ｐａ１の近傍に配設され、温度センサＴ４は小さめの電子部品Ｅを搭載する予定の部分Ｐａ２の近傍に配設される。
【００４２】
そして、図７に示すように、反転支持機構９２によって基板Ｂを実装面Ｂ１が上向きになるように支持させ、この実装面Ｂ１にクリーム半田を塗布した後、そのクリーム半田上に電子部品Ｅを上方から載置して仮止めする。その後、反転支持機構９２により、電子部品Ｅが下向きになるように基板Ｂを反転させる。なお、このとき電子部品Ｅは、近年の開発により小サイズ、軽量化がなされているため、その自重により落下しようとしてもクリーム半田中のフラックスの粘性力や半田の凝集力により確実に保持される。
【００４３】
そして、このように電子部品Ｅが下向きになるように反転された基板Ｂの両面Ｂ１，Ｂ２（電子部品Ｅの周囲）を、ヒータ３、ファン４、及びＩＲコートハロゲンランプＨＬによって加熱すると、基板Ｂの実装面Ｂ１に設けた各温度センサＴ１〜Ｔ４により実装面Ｂ１の各位置での温度が検出される。このように検出された実装面Ｂ１の各位置での温度は、図１０に示すように、ほとんど差がないため、基板Ｂの実装面Ｂ１の温度分布が均一となっていることが分かる。ちなみに、図９のように温度センサＴ１〜Ｔ４を配置した基板Ｂを、従来のように実装面Ｂ１を上向きにした状態で加熱する場合は、図１１に示すように、実装面Ｂ１の位置によっては所定値以上の温度差が生じるため、実装面Ｂ１の温度分布が不均一となることが分かる。
【００４４】
以上によれば、第３の実施形態において次のような効果を得ることができる。
電子部品Ｅが下向きになるように基板Ｂをセットした状態で加熱するだけで実装面Ｂ１の温度分布が均一となるので、クリーム半田全体が同時に溶融されることとなり、その取付作業が時間の掛からない容易な作業になる。また、従来のように温度分布を均一にするために電子部品着脱装置を複雑な構造とする必要もないので、その構造が簡単になると共に、電力効率も高めることとなる。
実装面Ｂ１の温度分布が均一となるので、熱を効率良く対象物（クリーム半田）に伝えることができる。
また、基板Ｂの位置や電子部品Ｅの大小による影響を受けずに、各温度の差を小さくすることができる。
電子部品Ｅが下向きの状態で加熱されるので、クリーム半田の溶融時において電子部品Ｅの自重により電子部品Ｅと実装面Ｂ１との間に摩擦が生じず、セルフアライメント効果（電子部品Ｅが基板Ｂに対して自動的に位置合わせされる現象）が生じやすくなる。
【００４５】
以上、本発明は前記第３の実施形態に限定されず、様々な形態で実施される。
本実施形態では、基板Ｂ全体をリフローする全面一括リフローに本発明を適用したが、例えば基板Ｂの一部をリフローするスポットリフローにも適用できる。
本実施形態では、基板Ｂの上側から熱風を当て、下側から赤外線を照射する構造としたが、例えば基板Ｂの両面に熱風を当てる構造や、基板Ｂの両面に赤外線を照射する構造等を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子部品着脱装置を示す分解斜視図である。
【図２】電子部品を下側から取り外す方法について説明する断面図であり、半田の溶融状態を監視する工程を示す断面図（ａ）と、支持ピンを下げる工程を示す断面図（ｂ）と、ウェイト付き吸着パッドが落下する工程を示す断面図（ｃ）である。
【図３】本発明の他の実施形態を示す構成図である。
【図４】第２の実施形態に係る電子部品着脱装置を示す構成図である。
【図５】除去スキージの作用を示す断面図である。
【図６】除去スキージの他の形態を示す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係る電子部品着脱装置を示す断面図である。
【図８】基板の実装面、ヒータ、及びハロゲンランプの温度変化を示すグラフである。
【図９】基板に設ける温度センサを示す斜視図である。
【図１０】実装面を下向きにした場合の各温度センサの温度変化を示すグラフである。
【図１１】実装面を上向きにした場合の各温度センサの温度変化を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４７】
１，７，９  電子部品着脱装置
２      カバー
２１    周壁
３      ヒータ（加熱手段）
４      ファン（加熱手段）
５      ウェイト付き吸着パッド（錘部材）
６      支持ピン（支持部材）
８      残留半田除去装置
８１    除去スキージ
９２    反転支持機構
Ｂ      基板
Ｂ１    実装面
Ｂ２    裏面
Ｈ      半田
Ｅ      電子部品
Ｇ      ガラス（内部を透視可能な部材）
ＨＬ    ＩＲコートハロゲンランプ（加熱手段）
【図１】
2005039062.tif 000003
【図２】
2005039062.tif 000004
【図３】
2005039062.tif 000005
【図４】
2005039062.tif 000006
【図５】
2005039062.tif 000007
【図６】
2005039062.tif 000008
【図７】
2005039062.tif 000009
【図８】
2005039062.tif 000010
【図９】
2005039062.tif 000011
【図１０】
2005039062.tif 000012
【図１１】
2005039062.tif 000013