(57)【要約】【課題】  回路基板を複雑な形状とせずに構造部材に対して効率良く配置することができる電子機器を提供する。【解決手段】  一部を残して所定の形状に切り抜いて形成され、この表面に導電パターン（３ｄ、３ｃ）が設けられた切り抜き部（３ｅ）を有する回路基板（３）と、機器本体の一部を構成する構造部材（４）とを備え、構造部材の一部（４ｂ）が、回路基板のうち切り抜き部を折り曲げることによって形成された開口部を貫通して配置されているとともに、折り曲げられた切り抜き部が、導電パターンを介して構造部材の一部に設けられた電気素子（５）および他の回路基板（６）のうち少なくとも一方に接続されている。【選択図】  図２
2005064348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一部を残して所定の形状に切り抜いて形成され、この表面に導電パターンが設けられた切り抜き部を有する回路基板と、
機器本体の一部を構成する構造部材とを備え、
前記構造部材の一部が、前記回路基板のうち前記切り抜き部を折り曲げることによって形成された開口部を貫通して配置されているとともに、折り曲げられた前記切り抜き部が、前記導電パターンを介して前記構造部材の一部に設けられた電気素子および他の回路基板のうち少なくとも一方に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
互いに接続された前記切り抜き部および前記他の回路基板が、前記電気素子に設けられた端子と当接する穴部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
可撓性を有する回路基板（以下、フレキ基板と称す）の配置面内に、電子機器内に配置される反射傘等の構造部材が位置している構造においては、フレキ基板に構造部材を貫通させるための開口部を設けることで構造部材を逃がした構成としている。そして、フレキ基板の外周端に凸状の腕部を形成し、この腕部を介して電気部品や他の回路基板との接続を行っている。
【０００３】
また、フレキ基板および回路基板を接続する際に、フレキ基板および回路基板を仮固定するための部材を別途設けているものがある。
【０００４】
一方、回路基板に電気的に接続されたフレキ基板が、反射傘を回避するように配置されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２５８３７４号公報（段落番号００１２、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フレキ基板に反射傘等の構造部材を逃がす開口部を設けると、フレキ基板に無駄なスペースが形成され、配線の自由度が減少してしまう。また、フレキ基板に腕部を形成して、電気部品や他の回路基板と接続する構造では、フレキ基板の外形が複雑な形状となるため、フレキ基板を作成する際の材取効率が悪いという問題がある。
【０００６】
また、フレキ基板および回路基板を仮固定するための部材を設ければ、部品点数の増加によりコストアップしたり、組み立て工数の増加により組立作業性が悪くなったりするという問題がある。
【０００７】
さらに、特許文献１に開示されているカメラでは、フレキ基板を反射傘の外周に沿って配置するためのスペースが必要になるため、カメラが大型化してしまうというおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述した問題点に鑑み、フレキ基板に無駄なスペースを形成することなく、反射傘等の構造部材を逃がし、電気部品や他の回路基板との接続を容易にさせる電子機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子機器は、一部を残して所定の形状に切り抜いて形成され、この表面に導電パターンが設けられた切り抜き部を有する回路基板と、機器本体の一部を構成する構造部材とを備え、構造部材の一部が、回路基板のうち切り抜き部を折り曲げることによって形成された開口部を貫通して配置されているとともに、折り曲げられた切り抜き部が、導電パターンを介して構造部材の一部に設けられた電気素子および他の回路基板のうち少なくとも一方に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路基板の切り抜き部を折り曲げることによって構造部材の一部を貫通させる開口部を形成しているため、回路基板を構造部材の外周に沿って配置する場合（従来例）に比べて回路基板を効率良く配置することができ、電子機器を小型化することができる。
【００１１】
しかも、開口部が形成された領域に相当する切り抜き部を用いて構造部材の一部に設けられた電気素子や他の回路基板との接続を行っているため、回路基板に単に開口部を形成する場合に比べて、回路基板に余分なスペースを形成しなくてもよい。また、回路基板のうち一部の領域を切り抜くだけであるため、回路基板の外形を複雑な形状に成形する必要はなく、回路基板を成形する際の材取効率を高めることができる。
【００１２】
ここで、互いに接続された切り抜き部および他の回路基板に、電気素子に設けられた端子と当接する穴部を設ければ、端子を穴部に挿入することによって切り抜き部（回路基板）および他の回路基板を位置決めし、両者の浮きを防止した状態で固定することができる。これにより、切り抜き部および他の回路基板を位置決めするための部材を別途設ける必要がなくなるため、電子機器の小型化および低コスト化を図ることができる。しかも、端子を穴部に当接させるだけであるため、組立作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１４】
本発明の実施例１である撮像装置（電子機器）について説明する。図１は、本実施例である撮像装置の外観図（正面図）である。
【００１５】
同図において、１は撮像装置であり、この内部には撮影を可能とするための各種の部材、具体的には、撮影レンズ、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子、露光時間を制御するシャッタ、像面に入射する被写体光の光量を調節する絞り等が配置されている。
【００１６】
２は被写体に対して照明光を照射する発光ユニットの窓部である。この発光ユニットは、例えば、ＡＦ補助光、赤目緩和のための照明光、セルフタイマーによる撮影のタイミングを知らせるための照明光を照射する。７はレリーズボタンであり、撮影準備動作（焦点調節動作および測光動作等）および撮影動作（上記の撮像素子による撮像）を開始させるために撮影者によって操作される。
【００１７】
図４は、撮像装置１内に配置され、可撓性を有する回路基板（フレキ基板）の展開図である。まず、図４を用いて本実施例におけるフレキ基板の構造について説明する。
【００１８】
同図において、３はフレキ基板であり、撮像装置１内に配置される不図示のモータや、各種スイッチ等の不図示の電気部品が実装されている。フレキ基板３には、切り欠き部３ａが形成されており、この切り欠き部３ａによって接続領域部（切り抜き部）３ｅが形成されている。接続領域部３ｅの先端には、接続ランド３ｃ、３ｄが形成されている。
【００１９】
また、接続領域部３ｅは、この基端部３ｂにおいて折り曲げることが可能となっており、接続領域部３ｅを折り曲げることにより、フレキ基板３に切り欠き部３ａの形状に沿った開口部が形成される。
【００２０】
図２および図３は、フレキ基板３を撮像装置１内に組み込んだときの図である。具体的には、図２は、本実施例の撮像装置のうち発光ユニットを含む周辺の構造を示した外観斜視図であり、図３は発光ユニットを含む周辺の構造における断面図である。
【００２１】
これらの図において、４は撮像装置１内に固定される固定部材（構造部材）であり、凸状に形成された腕部４ｂを有し、この腕部４ｂの先端には凹状の反射傘４ａが設けられている。反射傘４ａの表面には、光を反射させるための処理が施されている。
【００２２】
５は発光ユニットの光源となるランプ（電気素子）であり、固定部材４に圧入等によって保持され、反射傘４ａの略中央に位置している。このランプ５は、フレキ基板３と電気的に接続されるリード端子５ａを有する。
【００２３】
ランプ５から照射された光のうち撮像装置１の前面（図３の左側）に向かう光は、窓部２から装置外に射出する。一方、ランプ５から照射された光のうち撮像装置１の後方（図３の右側）に向かう光は、反射傘４ａで反射された後、窓部２から射出する。
【００２４】
６はフレキ基板３と電気的に接続される回路基板であり、この回路基板６には不図示の電源系回路等が実装されている。回路基板６には、フレキ基板３と電気的に接続される接続ランド６ａが設けられており、回路基板６は、ランプ５の照射光の光軸（図３の左右方向に延びる光線）に対して略直交する面内に配置されている。
【００２５】
フレキ基板３を図３に示すように固定部材４に組み込むときには、まず、図４に示す状態にあるフレキ基板３のうち基端部３ｂを軸にして接続領域部３ｅを折り曲げる。そして、接続領域部３ｅを折り曲げることによって形成された開口部に固定部材４の腕部４ｂを通す。このとき、接続領域部３ｅは、図３に示すように、固定部材４の腕部４ｂの壁面に沿って配置される。
【００２６】
次に、接続ランド３ｃおよび回路基板６の接続ランド６ａを位置決めした状態で半田付け又は不図示の接続用コネクタ等によって電気的および機械的に接続する。同時に、ランプ５のリード端子５ａを半田付け等によって接続ランド３ｄに電気的および機械的に接続する。これにより、フレキ基板３が固定部材４に組み込まれる。
【００２７】
本実施例によれば、フレキ基板３の一部を切り抜いて形成された接続領域部３ｅを折り曲げることによって開口部を形成し、この開口部から固定部材４の腕部４ｂを突出させることにより、腕部４ｂの外周に沿ってフレキ基板を配置する場合に比べてフレキ基板３をスペース効率良く配置することができ、撮像装置の小型化を図ることができる。
【００２８】
しかも、上記の開口部に相当する領域である接続領域部３ｅを用いてランプ５のリード端子５ａおよび回路基板６との接続を行っているため、フレキ基板３に単に開口部を形成する場合に比べて無駄なスペースを回路基板に設けることが無くなる。また、従来例のようにフレキ基板の外形を複雑な形状とすることもないため、１枚のフレキ基板から複数のフレキ基板を作成する際の材取効率を高めることができる。
【００２９】
図７は本実施例の変形例を示したものであり、発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。
【００３０】
本変形例では、フレキ基板３の接続ランド３ｄ内に貫通孔部３ｇが形成されているとともに、回路基板６に貫通孔部６ｂが形成されている。ここで、貫通孔部３ｇおよび貫通孔部６ｂは、フレキ基板３の接続ランド３ｃおよび回路基板６の接続ランド６ａの位置を合わせたときに、同じ位置となるように形成されている。
【００３１】
上記の構成において、リード線５ａを貫通孔部３ｇ、６ｂに通すことで、回路基板６およびフレキ基板３の位置決めして、浮きを防止することができる。この状態において、半田付け等によってリード線５ａおよびフレキ基板３の接続ランド３ｄと、フレキ基板３の接続ランド３ｃおよび回路基板６の接続ランド６ａを接続することができる。
【００３２】
本変形例によれば、ランプ５のリード線５ａを貫通孔部３ｇ、６ｂに通すことによって回路基板６およびフレキ基板３を簡単に位置決めでき、これらの浮きを防止することができる。これにより、回路基板６およびフレキ基板３を仮固定するための別部材が不要となるため、フレキ基板３を組み込むときの組立作業を容易にすることができる。
【実施例２】
【００３３】
本発明の実施例２である撮像装置（電子機器）について説明する。本実施例の撮像装置は、上記の図１に示す外観構造と同様の構造となっている。
【００３４】
図５は、本実施例の撮像装置のうち発光ユニットを含む周辺の構造を示した外観斜視図である。図６は、発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。なお、これらの図において、実施例１で説明した部材と同一の機能をもつ部材については同一符号を用いて説明する。
【００３５】
回路基板６は、ランプ５の照射光の光軸（図６の左右方向に延びる光線）に対して略水平方向に配置されている。
【００３６】
フレキ基板３は、固定部材４に対して圧入等によって保持されており、固定部材４のうち互いに直交する面４ｃ、４ｄに沿って配置されている。また、フレキ基板３の接続領域部３ｅは、この基端部３ｂで折り曲げられているとともに、先端側で折り曲げられており、先端部が回路基板６に沿って配置されている。
【００３７】
接続領域部３ｅを折り曲げることによってフレキ基板３に形成された開口部からは固定部材４の腕部４ｂが突出している。この腕部４ｂの先端には、反射傘４ａが形成されており、反射傘４ａの中央にはランプ５が配置されている。
【００３８】
ランプ５のリード端子５ａは、接続領域部３ｅの一方の面に形成された接続ランド３ｄに電気的および機械的に接続されている。また、接続領域部３ｅに形成された接続ランド３ｃは、回路基板６に形成された接続ランド６ａに電気的および機械的に接続されている。
【００３９】
フレキ基板３を、図５および図６に示すように固定部材４に組み込むときには、まず、フレキ基板３の接続領域部３ｅを基端部３ｂで折り曲げるとともに、接続領域部３ｅの先端側で折り曲げる。そして、接続領域部３ｅを折り曲げることによってフレキ基板３に形成された開口部から固定部材４の腕部４ｂを突出させる。
【００４０】
次に、接続ランド３ｃおよび回路基板６の接続ランド６ａを位置決めした状態で半田付け又は不図示の接続用コネクタ等によって接続する。同時に、ランプ５のリード端子５ａを半田付け等によって接続ランド３ｄに接続する。これにより、フレキ基板３が固定部材４に組み込まれる。
【００４１】
本実施例においても、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
図８は本実施例の変形例を示したものであり、発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。
【００４３】
本変形例では、フレキ基板３の接続ランド３ｄ内に貫通孔部３ｇが形成されているとともに、回路基板６に貫通孔部６ｂが形成されている。ここで、貫通孔部３ｇおよび貫通孔部６ｂは、フレキ基板３の接続ランド３ｃおよび回路基板６の接続ランド６ａの位置を合わせたときに、同じ位置となるように形成されている。
【００４４】
上記の構成において、リード線５ａを貫通孔部３ｇ、６ｂに通すことで、回路基板６およびフレキ基板３の位置決めして、浮きを防止することができる。この状態において、半田付け等によってリード線５ａおよびフレキ基板３の接続ランド３ｄと、フレキ基板３の接続ランド３ｃおよび回路基板６の接続ランド６ａを接続することができる。
【００４５】
本変形例によれば、ランプ５のリード線５ａを貫通孔部３ｇ、６ｂに通すことによって回路基板６およびフレキ基板３を簡単に位置決めでき、これらの浮きを防止することができる。これにより、回路基板６およびフレキ基板３を仮固定するための別部材が不要となるため、フレキ基板３を組み込むときの組立作業を容易にすることができる。
【００４６】
なお、上述した実施例では、撮像装置内に設けられた発光ユニットの構造について説明したが、これに限るものではない。例えば、撮像装置に内蔵され、被写体に対して照明光を照射するストロボユニットの構造についても適用することができるとともに、撮像装置に限らず他の電子機器にも適用することができる。
【００４７】
また、上述した実施例では、固定部材４の腕部４ｂにランプ（電気素子）が配置された構成について説明したが、電気素子を備えていない部材をフレキ基板３に形成される開口部を貫通させるようにすることもできる。この場合にも、上述したのと同様にフレキ基板のスペース効率良く配置することができる。一方、フレキ基板３をランプ５の端子５ａにだけ接続する構成とすることもできる。
【００４８】
また、フレキ基板３に形成される開口部の形状（接続領域部の形状）は、この開口部を貫通させる部材の形状に応じて適宜変更することができる。また、１つのフレキ基板３に複数の接続領域部３ｅを形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施例１である撮像装置の外観図である。
【図２】実施例１における発光ユニットを含む周辺の構造を示す外観斜視図である。
【図３】実施例１における発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。
【図４】実施例１におけるフレキ基板の展開図である。
【図５】実施例２における発光ユニットを含む周辺の構造を示す外観斜視図である。
【図６】実施例２における発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。
【図７】実施例１の変形例における発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。
【図８】実施例２の変形例における発光ユニットを含む周辺の構造の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１：撮像装置
２：窓部
３：回路基板（フレキ基板）
３ａ：切り欠き部
３ｂ：基端部
３ｃ：接続ランド
３ｄ：接続ランド
３ｅ：接続領域部
３ｇ：貫通孔部
４：固定部材
４ａ：反射傘
４ｂ：面
４ｃ：面
５：ランプ
５ａ：リード端子
６：回路基板
６ａ：接続ランド
６ｂ：貫通孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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