(57)【要約】      （修正有）【課題】  静電チャックにより吸着され、その後剥離される際に、静電気障害によるデバイス破壊等の問題を生じない静電チャックを提供する。【解決手段】  シリコンウェハ１８０やガラスなどの板状基板を保持する静電チャックにおいて、静電チャックの表面に、板状基板と接触する複数の導電領域１４０を形成し、かつ導電領域それぞれは、導電配線１５０により電気的に導通していることとした。また、導電領域１４０の厚みは、１００μｍ以下であることとした。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウェハやガラスなどの板状基板を保持する静電チャックにおいて、前記静電チャックの表面に、前記板状基板と接触する複数の導電領域を形成し、かつ該導電領域それぞれは、導電配線により電気的に導通していることを特徴とする静電チャック。
【請求項２】
前記導電配線は、接地されていることを特徴とする請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記導電領域は、導電性フッ素樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記導電領域の厚みは、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用シリコンウェハや液晶用ガラスなどの板状基板を静電吸着力により吸着・保持する静電チャックに関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電チャックとしては、導電性の異物による吸着力の劣化や、被吸着物である板状基板への異物付着を防止する目的で、吸着面に複数の導電領域を分散して設けることが提案されている。（例えば、特許文献１参照）
これにより、導電性の異物による吸着力の劣化や、被吸着物である板状基板への異物付着を防止することが実現できている。
【特許文献１】特開平１１−２５１４１７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
また、シリコンウェハなどに形成される配線の微細化が年々進んでおり、静電チャックにより吸着され、その後剥離される際に発生する静電気、所謂静電気障害により、シリコンウェハ上のデバイスが破壊するなどの問題が発生してきた。
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、本発明の課題は、静電チャックにより吸着され、その後剥離される際に、静電気障害によるデバイス破壊等の問題を生じない静電チャックを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために本発明は、シリコンウェハやガラスなどの板状基板を保持する静電チャックにおいて、前記静電チャックの表面に、前記板状基板と接触する複数の導電領域を分散して形成し、かつ該導電領域それぞれは、導電配線により電気的に導通していることを特徴とする。
これにより吸着剥離時に発生する静電気を抑制することが出来る。
【０００５】
本発明の好ましい態様として、前記導電配線は、接地されていることを特徴とする。
これにより吸着剥離時に発生する静電気を更に抑制することが出来る。
【０００６】
本発明の好ましい態様として、前記導電領域は、導電性フッ素樹脂からなることを特徴とする。
これにより吸着剥離時に発生する静電気を更に抑制することが出来る。
【０００７】
本発明の好ましい態様として、前記導電領域の厚みは、１００μｍ以下であることを特徴とする。
これにより吸着力の低減を最小限にし、かつ吸着剥離時に発生する静電気を抑制することが出来る。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、静電チャックにより吸着剥離された際に発生する静電気、所謂静電気障害により、シリコンウェハ上のデバイスが破壊するなどの問題を抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１に本発明にかかる実施例１の平面図を、図２に断面図を示す。本実施例は、所謂双極型静電チャックに関するもので、２枚の内部電極１２０は、ビアホール１３０を介して直流電源に接続される。誘電体層１１０上には導電領域１４０が分散して設けられ、それぞれの導電領域１４０は、導電配線１５０により電気的に接続された状態になっている。
【００１０】
一般的に吸着面に凸凹形状を設け吸着力の殆どが凹部に起因する静電チャックにおいては、今回の発明に示すように導電領域、すなわち凸部の部位では吸着力が発生しないことから、導電領域の合計の面積は静電チャック吸着面全体の面積に対して１０％以下にすることが好ましい。より好ましくは、導電領域と導電配線の合計が１０％以下とすることが好ましい。また、導電領域の厚み、すなわち凸部の高さが１００μｍを越えてくると、吸着力の著しい低下が起こるため、凸部の高さは１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは５０μｍ以下がよい。
具体的には、導電領域１４０を０．５ｍｍ×０．５ｍｍの大きさとして導電領域１４０のピッチ間距離を１０ｍｍとして分散して配した。また、静電チャック外周には１ｍｍ幅の導電性外周リングを配し、各導電性領域１４０と導電性外周リングを高さ３０μｍとし、高さ１０μｍから２０μｍの導電配線１５０で接続し電気的に導通するようにした。
【００１１】
また、誘電体層の材質としては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、電極およびビアホールはタングステン、モリブデン等の金属を用いることができる。
【００１２】
また、導電領域および導電配線の材質としては、炭化珪素、炭化チタン、窒化チタン等の導電性セラミックス、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｓｉ、ＡＬ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、W、Ｍｏなどの金属、導電性フッ素樹脂などの導電性材料を用いることができる。
【００１３】
導電領域および導電配線の形成方法としては、最も好適なのはスクリーン印刷法である。１０μｍから２０μｍの導電配線１５０を印刷した後、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの大きさとして導電領域１４０のピッチ間距離を１０ｍｍとして印刷する。
また、導電領域および導電配線の形成方法の別の例としては、静電チャック表面の導電領域および導電配線を必要としない部分をレジストマスクや、メタルマスク、テープマスクなどの方法でマスキングしておき、上記導電性材料を、材質に応じた製膜方法、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ディッピング、フローコート、スプレーコートなどにより製膜する。
【００１４】
導電配線と導電領域は同じ高さであってもかまわないが、導電性の異物による吸着力の劣化や、被吸着物である板状基板への異物付着を防止するのであれば、導電配線は導電領域よりも低くするのが望ましく、その場合は、研削などの機械加工やエッチングなどの化学加工により、導電配線が低くなるように加工する。
【００１５】
図３に本発明にかかる実施例２の平面図を、図４に断面図を示す。本実施例は、所謂単極型静電チャックに関するもので、１枚の内部電極１２０は、ビアホール１３０を介して直流電源に接続される。誘電体層１１０上には導電領域１４０が分散して設けられ、それぞれの導電領域１４０は、導電配線１５０により電気的に導通した状態になっている。それぞれの材質、製法は実施例１と同じである。
【００１６】
図５に本発明にかかる実施例３の断面図を示す。本実施例では、それぞれの導電領域１４０が導電配線１５０により電気的に導通され、静電チャック外周の一端から接地１７０されている。
【００１７】
図６は、本発明にかかる実施例３において、実際に被吸着物であるシリコンウェハ１８０を吸着したときの断面図である。
【００１８】
図７に本発明にかかる実施例４の断面図を示す。本実施例では、誘電体層１１０の表面にあらかじめ研削加工やサンドブラスト加工等の機械加工により凸凹加工が施されており、その凸部に導電領域１４０が形成されたものである。それぞれの導電領域１４０は導電配線１５０により導通している。また、それぞれの材質、製法は実施例１と同じである。
ここで、サンドブラスト加工等後の凸部の高さは２０μｍとし、その上に導電領域を１０μｍの厚みでスクリーン印刷し、導電領域の高さが３０μｍになるようにした。
【００１９】
図８に本発明にかかる実施例５の平面図を示す。本実施例のように、所謂櫛歯型静電チャックにも適応可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明は、大気中または真空中で使用される静電チャックのみならず、真空中では静電チャックとして、大気中では真空チャックとして利用できるハイブリッドチャックにも利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例２を示す平面図である。
【図４】本発明の実施例２を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例３を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例４を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例５を示す平面図である。
【図９】従来技術を示す平面図である。
【図１０】従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１１０…誘電体層
１２０…内部電極
１３０…ビアホール
１４０…導電領域
１５０…導電配線
１６０…凹部
１７０…接地
１８０…シリコンウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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