(57)【要約】【課題】  黒点やフローマーク等の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることが可能な光ディスク用基板の製造方法を提供する。【解決手段】  固定側および可動側の少なくとも一方にスタンパを具備する金型のキャビィティー内に、射出シリンダのノズルを通じ溶融した樹脂を射出して成形する光ディスク用基板の製造方法であって、  少なくとも、前記ノズルと前記樹脂とが接触する樹脂接触面が、無機系被膜で被覆されていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法である。【選択図】  図１
2005053226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側および可動側の少なくとも一方にスタンパを具備する金型のキャビィティー内に、射出シリンダのノズルを通じ溶融した樹脂を射出して成形する光ディスク用基板の製造方法であって、
少なくとも、前記ノズルと前記樹脂とが接触する樹脂接触面が、無機系被膜で被覆されていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法
【請求項２】
固定側および可動側の少なくとも一方にスタンパを具備する金型のキャビィティー内に、射出シリンダのノズルを通じ、溶融した樹脂を射出して成形する光ディスク用基板の製造方法であって、
少なくとも、前記ノズルと、前記固定側金型における前記ノズルが密着するスプルー部の樹脂注入口と、の間に断熱材が設けられていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク用基板の製造方法に関し、特にＣＤやＤＶＤ等の光ディスクに使用される光ディスク用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、記録密度の向上に対する要求が高まるに伴って、レーザ光の径を細くすること等が行われるようになっている。レーザ光の径が細くなると、成形品（基板）への異物混入が大きな問題となる。かかる異物としては、樹脂が焼けることによって発生する黒点等がある。
【０００３】
樹脂の焼け（黒点）については、成形時の樹脂温度だけでなく、樹脂が接触する部分の材質（鉄系材料）が触媒となって酸化していることがわかってきている。
また、ノズルの温度（２８０〜３６０℃）と金型の温度（５０〜１４０℃）との温度差が大きい状態でノズルを金型に組み込むと、ノズルが設定温度より低くなってしまう。このため、ノズル部のヒータがＯＮの状態のままになり、ヒータ部のみが温度上昇して焼けが発生したり、ノズルの温度が低くなりすぎてフローマークが発生することがある。
【０００４】
黒点等が一度発生すると、パージ作業（樹脂の空打ち）、シリンダ内の掃除、ノズルの交換等が必要となり、生産効率が大きく低下する。また、成形品の品質は成形時の樹脂温度にも大きく影響され、特にノズル部の樹脂温度の影響が大きい。
【０００５】
従来の技術では、基板の熱歪を小さくするための射出成型用金型の検討（例えば、特許文献１参照）等は行われても、上記黒点やフローマークの発生を抑制して生産効率を向上させようとする検討については、ほとんどなされていない。
また、黒点やフローマークの抑制について検討がなされていても（例えば、特許文献２参照）、成形機や金型などを含めた総合的な検討については、ほとんどなされていない。
【特許文献１】特開２０００−１５８５０２号公報
【特許文献２】特開２００２−２２２５４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上から、本発明は上記従来の課題を解決することを目的とする。すなわち、本発明は、黒点やフローマーク等の発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることが可能な光ディスク用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため鋭意検討した結果、本発明者は、下記本発明により当該目的を達成できることを見出した。
すなわち、本発明は、固定側および可動側の少なくとも一方にスタンパを具備する金型のキャビィティー内に、射出シリンダのノズルを通じ溶融した樹脂を射出して成形する光ディスク用基板の製造方法であって、
少なくとも、前記ノズルと前記樹脂とが接触する樹脂接触面が、無機系被膜で被覆されていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法である。
【０００８】
また、本発明は、固定側および可動側の少なくとも一方にスタンパを具備する金型のキャビィティー内に、射出シリンダのノズルを通じ、溶融した樹脂を射出して成形する光ディスク用基板の製造方法であって、
少なくとも、前記ノズルと、前記固定側金型における前記ノズルが密着するスプルー部の樹脂注入口と、の間に断熱材が設けられていることを特徴とする光ディスク用基板の製造方法である。
【０００９】
上記本発明はいずれの場合も、固定側の金型（以下、「固定側金型」ということがある）および可動側の金型（以下、「可動側金型」ということがある）のうち、可動側金型に前記スタンパが設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
以上、本発明の光ディスク用基板の製造方法によれば、黒点やフローマークの発生を抑えて、生産効率、特に得率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
［光ディスク用基板の製造方法］
本発明の光ディスク基板は、一般的に使用されている射出成型機における射出シリンダの少なくともノズルの樹脂接触面を無機系被膜で被覆するか、または、ノズルと固定側金型のスプルー部における樹脂注入口との間に断熱材を設けて、製造するものである。
以下、本発明の光ディスク用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００１２】
（第１の製造方法）
図１に、本発明の光ディスク用基板の第１の製造方法に適用できる射出成型機の一部および金型（以下、「射出成型機等」ということがある）を例示する。なお、当該図面（図１および図２）は、理解を容易にするため多少誇張して表現されている。
【００１３】
図１に示す射出成型機等は、可動側金型３０、固定側金型１０および射出シリンダ２０を有し、可動側金型３０と固定側金型１０とによりキャビティー５０が形成されている。
可動側金型３０のキャビティー５０側には、不図示のスタンパ固定手段により固定されたスタンパ４０が設けられている。なお、当該スタンパ４０は、固定側金型１０に設けられていてもよい（後述する第２の製造方法も同様）。
【００１４】
射出シリンダ２０は、溶融した樹脂を内部に有し、固定側金型１０に対し接近または離隔可能に配置されている。そして、射出シリンダ２０のノズル２２が、固定側金型１０のスプルー部１２の樹脂注入口１４に密着している。
ここで、「ノズル」とは、射出シリンダの先端に結合しており、成形時には固定側金型のスプルー部の樹脂注入口に密着して、溶融した樹脂の流路を形成する部分である。従って、図１の場合、射出シリンダ２０内の樹脂は、ノズル２２を通じてキャビィティー５０内に射出されることになる。
【００１５】
ここで本発明の第１の製造方法では、少なくとも、ノズル２２の樹脂接触面を無機系被膜２２ａで被覆する。無機系被膜２２ａとしては、ＴｉＮ、ＢＣ（ボロンカーバイド）、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）を使用することが好ましい。
無機系被膜２２ａの厚さは、１〜１０μｍとすることが好ましく、１〜５μｍとすることがより好ましい。無機系被膜２２ａは、ＰＶＤ（物理蒸着）、ＣＶＤ（化学蒸着）等により形成することができる。
【００１６】
従来のノズルでは、溶融した樹脂の接触面が、鉄もしくは鉄系の材料で構成されていた。当該鉄が樹脂接触面に露出すると、この鉄が触媒となって触媒反応が起こり、樹脂の酸化が促進されることが知られている。
しかし、本発明の第１の製造方法では、少なくともノズル２２の樹脂接触面に鉄系材料を被覆する無機系被膜が形成されているため、上記触媒反応の進行を抑えることができる。その結果、酸化に起因する黒点等の不良が成形後の基板に生じることがなく、得率等の生産効率を向上させることができる。
上記無機系被膜は耐熱性等にも優れるため、かかる被膜を形成することで、ノズル２２の耐久性を向上させることができる。かかる観点からも、上記被膜の形成は有効である。
【００１７】
無機系被膜を形成する箇所は、既述のように樹脂接触面に形成することを必須とするが、触媒反応の抑制および耐久性を考慮して、射出シリンダ２０内面の一部や全体にまで設けてもよい。
【００１８】
樹脂としては、従来の光ディスクの基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。
具体的には、ポリカーボネート；ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。
上記材料の中では、耐湿性、寸法安定性および低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネートが好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。また、基板の厚さは、０．５〜１．２ｍｍとすることが好ましく、０．６〜１．１ｍｍとすることがより好ましい。
【００１９】
本発明の製造方法により製造される光ディスク用基板を、例えば、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒ等の記録可能な光ディスクに使用する場合、成形後の基板には、トラッキング用の案内溝またはアドレス信号等の情報を表わす凹凸（プリグルーブ）が、スタンパ４０により形成される。
ＤＶＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲＷの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、３００〜９００ｎｍの範囲とすることが好ましく、３５０〜８５０ｎｍとすることがより好ましく、４００〜８００ｎｍとすることがさらに好ましい。
３００ｎｍ未満では、プリグルーブを正確に形成することが困難になる上、クロストークの問題が発生することがあり、９００ｎｍを超えると、記録密度が低下する問題が生ずることがある。
また、プリグルーブの深さ（溝深さ）は、１００〜１６０ｎｍの範囲とすることが好ましく、１２０〜１５０ｎｍとすることがより好ましく、１３０〜１４０ｎｍとすることがさらに好ましい。
１００ｎｍ未満では、十分な記録変調度が得られないことがあり、１６０ｎｍを超えると、反射率が大幅に低下することがある。
さらに、プリグルーブの半値幅は、２００〜４００ｎｍの範囲とすることが好ましく、２３０〜３８０ｎｍとすることがより好ましく、２５０〜３５０ｎｍとすることがさらに好ましい。
２００ｎｍ未満では、成形時に溝が十分に転写されなかったり、記録のエラーレートが高くなったりすることがあり、４００ｎｍを超えると、記録時に形成されるピットが広がってしまい、クロストークの原因となったり、十分な変調度が得られないことがある。
【００２０】
ＣＤ−ＲまたはＣＤ−ＲＷの場合は、プリグルーブのトラックピッチは、１．２〜２．０μｍの範囲とすることが好ましく、１．４〜１．８μｍとすることがより好ましく、１．５５〜１．６５μｍとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの深さ（溝深さ）は、１００〜２５０ｎｍの範囲とすることが好ましく、１５０〜２３０ｎｍとすることがより好ましく、１７０〜２１０ｎｍとすることがさらに好ましい。
プリグルーブの半値幅は、４００〜６５０ｎｍの範囲とすることが好ましく、４８０〜６００ｎｍとすることがより好ましく、５００〜５８０ｎｍとすることがさらに好ましい。
なお、上記プリグルーブの数値範囲の臨界的意義については、前記ＤＶＤ−ＲまたはＤＶＤ−ＲＷの場合と同様である。
【００２１】
ノズル２２を通じてキャビィティー５０内に樹脂を充填した後は、一般的な成形方法と同じ条件で、型締め力（例えば、１４０〜４００ｋＮ）を付与し、室温まで冷却し、可動側金型３０を開き成形された基板を取り出せばよい。成形後の基板には、黒点等の不良がなく、スタンパ４０に形成されたピットもしくはグルーブが良好に転写されている。
【００２２】
（第２の製造方法）
図２に、本発明の光ディスク用基板の第２の製造方法に適用できる射出成型機等を例示する。
当該射出成型機等は、ノズル２２の樹脂接触面に無機系被膜を形成したものではなく、ノズル２２と、固定型金型１０のスプルー部１２における樹脂注入口１４との間に断熱材６０が設けられた構成となっている。
【００２３】
基板を成形する際に、金型の温度（５０〜１４０℃）と、射出シリンダ内の溶融した樹脂の温度（ノズル部の温度で２８０〜３６０℃）との間には大きな温度差がある。このように温度差が大きい状態で、高温のノズルが低温の金型接触すると、ノズルの熱が金型に吸収され、ノズルの温度が下がり、ノズル内に滞留する樹脂の温度が下がる。その結果、樹脂の流動性が悪くなりフローマーク等の不良が生じる。
これに対し、本発明の第２の製造方法では、ノズル２２と固定側金型１０の樹脂注入口１４との間（接触部）に断熱材を設けているので、急激な温度変化をなくしてフローマーク等の不良の発生を防ぎ、得率等の生産効率を向上させることができる。
【００２４】
断熱材としては、一般的な断熱材を使用することが可能で、具体的には、ベークライト、ポリイミド樹脂のような耐熱性の樹脂等を使用することができる。
断熱材を設ける箇所としては、少なくとも、ノズル２２の外側で樹脂注入口１４と接触する箇所、または、樹脂注入口１４におけるノズル２２との接触部分に設けることが好ましい。
【００２５】
樹脂を充填した後は、本発明の第１の製造方法と同様にして所望の型締め力を付与等して光ディスク用基板を作製する。なお、光ディスク用基板の原料となる樹脂等は第１の製造方法の場合と同様である。
【００２６】
以上、本発明の光ディスク用基板の製造方法を図面を参照して説明したが、当該図面は例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明の製造方法の最も好ましい態様としては、既述の第１の製造方法および第２の製造方法を組み合わせたものを挙げることができる。
すなわち、ノズルの樹脂接触面に無機系被膜を被覆し、ノズルと固定側金型の樹脂注入口との間に断熱材を設けて、光ディスク用基板を製造する態様である。かかる方法によれば、黒点やフローマーク等の不良の発生をより確実に抑えることが可能となり、生産効率、特に得率をより向上させることができる。
【００２７】
［光ディスクの製造方法］
以上のようにして作製された光ディスク用基板は、レーザ光により情報の記録および再生が可能な記録層を有する光ディスクや、レーザ光により再生可能な情報が記録された記録部（ピット）を有する光ディスクに適用することができる。
なお、前者はＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の情報の書き込みが可能な追記型もしくは書き換え可能型の光ディスクであり、後者はＣＤ、ＤＶＤ等のあらかじめ情報が書きこまれた光ディスクである。
【００２８】
例えば、記録層を有する光ディスクの構成としては、本発明により製造された基板上に、記録層、光反射層、保護層が順次形成された構成、または、当該基板上に、少なくとも、記録層、光反射層、接着層、保護基板（ダミー基板）が順次形成された構成が挙げられる。
以下、上記各層について説明する。なお、層構成や材料等は、単なる例示である。
【００２９】
（記録層）
ＣＤ−ＲまたはＤＶＤ−Ｒの場合、記録層は、記録物質である色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶融して塗布液を調製し、次いでこの塗布液をスピンコート法により基板のプリグルーブが形成された面に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。
スピンコート法を適用する際の温度は、２３℃以上とすることが好ましく、２
５℃以上とすることがより好ましい。温度の上限は特にないが、溶剤の引火点より低い温度とする必要があり、好ましく３５℃とする。
２３℃未満とすると、溶剤の乾燥が遅くなり、目的とする色素膜厚（記録層の厚み）が得られない場合や塗布乾燥時間が長くなり、生産性が低下することがある。
【００３０】
当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、なかでも、フタロシアニン色素が好ましい。
また、特開平４−７４６９０号公報、特開平８−１２７１７４号公報、同１１−５３７５８号公報、同１１−３３４２０４号公報、同１１−３３４２０５号公報、同１１−３３４２０６号公報、同１１−３３４２０７号公報、特開２０００−４３４２３号公報、同２０００−１０８５１３号公報、および同２０００−１５８８１８号公報等に記載されている色素も好適に用いられる。
【００３１】
塗布液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、２−メトキシエチルアセテート等のエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミド等のアミド；メチルシクロヘキサン等の炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル；エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコール等のアルコール；２，２，３，３−テトラフルオロプロパノール等のフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；等を挙げることができる。
上記溶剤は使用する記録物質の溶解性を考慮して単独で、あるいは二種以上を組み合わせて使用することができる。塗布液中にはさらに酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、潤滑剤等各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
【００３２】
結合剤を使用する場合に、該結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子；を挙げることができる。記録層の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、一般に記録物質に対して０．０１倍量〜５０倍量（質量比）の範囲にあり、好ましくは０．１倍量〜５倍量（質量比）の範囲にある。このようにして調製される塗布液中の記録物質の濃度は、一般に０．０１〜１０質量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜５質量％の範囲にある。
【００３３】
塗布方法としては、既述のようにスピンコート法を適用するが、その際に使用する装置等については、従来公知のものを使用することができる。
また、記録層は単層でも重層でもよく、その層厚は、一般に２０〜５００ｎｍの範囲にあり、好ましくは３０〜３００ｎｍの範囲にあり、より好ましくは５０〜１００ｎｍの範囲にある。
【００３４】
記録層には、該記録層の耐光性を向上させるために、種々の褪色防止剤を含有させることができる。
褪色防止剤としては、一般的に一重項酸素クエンチャーが用いられる。一重項酸素クエンチャーとしては、既に公知の特許明細書等の刊行物に記載のものを利用することができる。
その具体例としては、特開昭５８−１７５６９３号公報、同５９−８１１９４号公報、同６０−１８３８７号公報、同６０−１９５８６号公報、同６０−１９５８７号公報、同６０−３５０５４号公報、同６０−３６１９０号公報、同６０−３６１９１号公報、同６０−４４５５４号公報、同６０−４４５５５号公報、同６０−４４３８９号公報、同６０−４４３９０号公報、同６０−５４８９２号公報、同６０−４７０６９号公報、同６３−２０９９９５号公報、特開平４−２５４９２号公報、特公平１−３８６８０号公報、および同６−２６０２８号公報等の各公報、ドイツ特許３５０３９９号明細書、そして日本化学会誌１９９２年１０月号第１１４１頁等に記載のものを挙げることができる。
【００３５】
前記一重項酸素クエンチャー等の褪色防止剤の使用量は、色素の量に対して、通常０．１〜５０質量％の範囲であり、好ましくは、０．５〜４５質量％の範囲、更に好ましくは、３〜４０質量％の範囲、特に好ましくは５〜２５質量％の範囲である。
【００３６】
ＣＤ−ＲＷまたはＤＶＤ−ＲＷの場合、記録層は、結晶状態と非晶状態の少なくとも２つの状態をとり得る少なくともＡｇ、Ａｌ、Ｔｅ、Ｓｂからなる相変化型の光記録材料からなることが好ましい。かかる記録層は、公知の方法で形成することができる。
なお、当該記録層上には、必要に応じて、公知の誘導体層が形成される。
【００３７】
（光反射層）
記録層形成後、該記録層上に光反射性物質を蒸着、スパッタリングまたはイオンプレーティングして光反射層を形成する。光反射層の形成に際しては、通常マスクが使用され、これによって光反射層の形成領域を調節することができる。
【００３８】
光反射層には、レーザ光に対する反射率が高い光反射性物質が用いられる。当該反射率は、７０％以上であることが好ましい。
反射率が高い光反射性物質としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属および半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。これらの光反射性物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上の組合せで、または合金として用いてもよい。これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌおよびステンレス鋼である。特に好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌあるいはこれらの合金であり、最も好ましくは、Ａｕ、Ａｇあるいはこれらの合金である。
光反射層の層厚は、一般的には１０〜３００ｎｍの範囲とし、５０〜２００ｎｍの範囲とすることが好ましい。
【００３９】
（保護層、保護基板）
光反射層を形成した後は、該光反射層上に保護層が形成される。
保護層は、スピンコート法により形成される。スピンコート法を適用することで、記録層にダメージ（色素の溶解、色素と保護層材料との化学反応等）を与えることなく保護層を形成することができる。スピンコートする際の回転数は、均一な層形成および記録層へのダメージの防止の観点から、５０〜８０００ｒｐｍとすることが好ましく、１００〜５０００ｒｐｍとすることがより好ましい。
なお、保護層に紫外線硬化樹脂を使用した場合は、スピンコート法により保護層を形成した後、該保護層上から紫外線照射ランプ（メタルハライドランプ）により紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させる。
また、形成する保護層の厚みムラを無くすため、樹脂を硬化させる前に一定時間放置する等の処理を適宜行ってもよい。
【００４０】
保護層は、水分の侵入やキズの発生を防止する。保護層を構成する材料としては、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂、熱硬化性樹脂、ニ酸化ケイ素等であることが好ましく、なかでも紫外線硬化樹脂であることが好ましい。該紫外線硬化樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業社製の「ＳＤ−６４０」等の紫外線硬化樹脂を挙げることができる。また、ＳＤ−３４７（大日本インキ化学工業社製）、ＳＤ−６９４（大日本インキ化学工業製）、ＳＫＣＤ１０５１（ＳＫＣ社製）等を使用することができる。保護層の厚さは、１〜２００μｍの範囲が好ましく、５０〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
また、保護層が、レーザー光路として使用される層構成においては、透明性を有することが必要とされる。ここで、「透明性」とは、記録光および再生光に対して、該光を透過する（透過率：９０％以上）ほどに透明であることを意味する。
【００４１】
ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷの場合は、保護層に代わって、紫外線硬化樹脂等からなる接着層および保護基板としての基板（厚さ：０．６ｍｍ程度、材質については前記基板と同様）を積層する。
すなわち、光反射層を形成した後、紫外線硬化樹脂（大日本化学インキ工業（株）製ＳＤ６４０等）をスピンコート法によって、２０〜６０μｍの厚さに塗布して、接着層を形成する。形成した接着層上に、例えば、保護基板としてのポリカーボネート基板（厚さ０．６ｍｍ）を載置し、基板上から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させて貼り合わせる。
【００４２】
以上のようにして、本発明で製造された光ディスク用基板の上に記録層、光反射層、保護層または接着層を介した保護基板（ダミー基板）、等が設けられた積層体からなる光ディスクが作製される。
なお、基板に形成されるプリグルーブのトラックピッチや、記録層を構成する材料等を適宜設定することで、従来のＤＶＤ等よりトラックピッチが狭く、使用されるレーザ光より小さい波長のレーザ光で情報の記録再生を行うことが可能な光ディスクにも適用することができる。
【実施例】
【００４３】
本発明を以下に示す実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
射出成型機（住友重機械工業（株）製）のノズルの樹脂接触面（図１の符号２２に相当）に厚さ３μｍのＴｉＮからなる無機系被膜を形成した。かかる射出成型機を使用して、スパイラル状のグルーブ（溝深さ１５０ｎｍ、溝幅３００ｎｍ、トラックピッチ０．７４μｍ）を有する外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの透明な基板（ポリカーボネート樹脂製）を連続して、１０００枚作製した。
【００４５】
（実施例２）
射出成型機（住友重機械工業（株）製）において、固定側金型の樹脂注入口のノズル接触部分（図２中の符号６０に相当）に厚さ５ｍｍの耐熱性の樹脂（ベークライト）からなる断熱材を設けた。かかる射出成型機等を使用した以外は実施例１と同様にして光ディスク用基板を１０００枚作製した。
【００４６】
（比較例）
無機系被膜を形成しない一般的なノズルを使用した以外は実施例１と同様にして、光ディスク用基板を１０００枚作製した。
【００４７】
実施例１，２および比較例で作製した光ディスク用基板について、黒点の発生またはフローマークの発生を目視にて確認し、不良が発生した基板の数により、不良の発生率を求めた。
【００４８】
比較例では、立ち上げ当初で５０％近く、安定生産域で５％前後であった。これに対し、実施例１，２では、いずれの場合も、１％以下であった。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の製造方法に適用可能な射出成型機等の一部を示す部分断面図である。
【図２】本発明の製造方法に適用可能な他の射出成型機等の一部を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０…固定側金型
１２…スプルー部
１４…樹脂注入口
２０…射出シリンダ
２２…ノズル
２２ａ…無機系被膜
３０…可動側金型
４０…スタンパ
５０…キャビィティー
６０…断熱材
【図１】
2005053226.tif 000003
【図２】
2005053226.tif 000004