(57)【要約】      （修正有）【課題】  固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光側に粘着テープを貼り合せたままの状態で半田リフローを可能とし、かつ半田リフロー中も映像センサの受光側を保護しておくことが可能となる映像センサの実装方法およびそれに用いる保護用粘着テープを提供すること。【解決手段】  映像センサの受光部側に、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用い、片面に粘着層を有し、他の面に帯電防止剤を塗布する粘着テープを貼り合せた状態で、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローすることを特徴とする。また、前記粘着テープの粘着剤構成材として、少なくともシリコーン系材料を用いることを特徴とする。【選択図】図１
2005341524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用い、片面に粘着層を有し、他の面に帯電防止剤を塗布する粘着テープを貼り合せた状態で、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローすることを特徴とする映像センサの実装方法。
【請求項２】
前記粘着テープの粘着剤構成材として、少なくともシリコーン系材料を用いることを特徴とする請求項１記載の映像センサの実装方法。
【請求項３】
前記帯電防止剤が、４級アンモニウム塩を主剤とすることを特徴とする請求項１または２記載の映像センサの実装方法。
【請求項４】
前記粘着テープにおいて、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項５】
前記粘着テープが、映像センサの受光部全体を被覆するとともに、その外周部の少なくとも一部が映像センサの端面から中心側に所定の距離を有するように、前記受光部に貼り合せることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項６】
前記粘着テープが、映像センサの端面と平行し、前記突起部の末底と繋がる辺部を有するとともに、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項７】
前記粘着テープにおいて、前記映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項８】
１７０℃における前記基材の熱伝導率が、５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下であることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項９】
１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする請求項１〜８いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項１０】
１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの粘着力が、０．１〜８．０Ｎ／１９ｍｍ幅であることを特徴とする請求項１〜９いずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項１１】
ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用い、片面に粘着層を有し、他の面に帯電防止剤を塗布する粘着テープであって、請求項１〜１０のいずれかに記載の映像センサの実装方法に用いることを特徴とする粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像デバイスを用いた映像センサは、近年デジタルカメラやビデオカメラ等に広く用いられている。これら映像センサの基板側実装をはじめとした製造工程において、映像センサ表面の傷つきやゴミの付着は撮像に直接影響する可能性が高い。そこで、粘着テープを表面保護テープとして用い、映像センサの受光部側に貼り合せることで、実装および製造工程における傷つきやゴミの付着を避ける手法が採られる。
【０００３】
一方、映像センサを基板などに実装する場合、これまでは半田ゴテを用いてその端子部を一箇所ずつ半田接続実装する手法が用いられてきた。近年、映像センサの高画質および高機能化に伴い、端子数も飛躍的に増えてきたため、端子一箇所ずつ半田ゴテを用いて半田接続実装していくことは、時間も著しく要することになり現実的でない。そこで、映像センサの端子部と実装基板を位置あわせした状態で半田リフロー炉へ投入することで一度に接続実装する方法が用いられることが多くなった。
【０００４】
しかしながら、半田リフロー炉は少なくとも半田の融点以上の高温に加熱する必要がある。上記の保護を目的とした粘着テープを貼り合せたまま加熱リフローを実施すると、粘着テープ基材の熱変形収縮による位置ズレや剥れ、あるいは粘着テープ材料の熱劣化による劣化物が映像センサの表面を逆に汚染する原因にさえなりうる。また、固体撮像デバイスの内部で用いられているカラーフィルタは熱により変性あるいは破損の可能性もあるため、特に１７０℃以上の高温でのリフロー処理そのものが困難である。
【０００５】
従って、従来は、半田リフロー炉へ投入する直前に一旦保護テープを剥離し、１６０℃程度で半田リフローを実施し、終了後にあらためて保護テープを貼り直していた。このように、粘着テープを貼り合せたままの状態で半田リフローのための高い加熱工程を経ることは困難であった。
【０００６】
また、表面保護用に粘着テープを用いる工法は、貼り付けや剥離の工程が簡便である利点がある反面、粘着テープを貼り付けた際に発生する電荷の移動により、粘着テープならびに被着体が帯電し、剥離の際に放電を伴う。昨今、電子デバイスの小型化、高集積化に伴い、回路の精密化が測られる一方、電子デバイスの放電に対する耐性が低下し、テープ剥離時の放電により、電子デバイスの破壊が生じるといった現象が起きている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光側に粘着テープを貼り合せたままの状態で半田リフローを可能とし、かつ半田リフロー中も映像センサの受光側を保護しておくことが可能となる映像センサの実装方法およびそれに用いる保護用粘着テープを提供することにある。
【０００８】
また、映像センサからの粘着テープの剥離工程において、剥離に伴う静電気の発生、およびそれに起因する放電によるデバイスの破壊を防ぐ効果を持つ表面保護粘着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す実装方法あるいは粘着テープの使用により前記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
本発明は、映像センサの実装方法であって、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用い、片面に粘着層を有し、他の面に帯電防止剤を塗布する粘着テープを貼り合せた状態で、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローすることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、ポリイミドの高い耐熱性により、半田リフローでの高温工程における粘着テープの著しい熱変形や収縮を抑えることが可能となるばかりでなく、ポリイミドフィルム特有の高い遮光性と低い熱伝導度により、固体撮像デバイス中に用いられているカラーフィルタへの熱の伝導を抑制することが可能となる。従って、ポリイミド基材による単なる耐熱保護テープとしての作用効果だけでなく、固体撮像デバイス内部のカラーフィルタの熱劣化を抑制する特定の作用効果も合わせ持つため、１７０℃以上の十分な高温での加熱工程を実施することが可能となる。
【００１２】
また、帯電防止剤の塗布により、生産性を向上させる機能の他に帯電によるテープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。特に、基材背面に塗布することにより、帯電防止剤の被着体への付着、汚染を軽減することができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００１３】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープの粘着剤構成材として、少なくともシリコーン系材料を用いることを特徴とする。
【００１４】
こうした構成によって、耐熱性を高めるとともに、剥離粘着力のコントロールを施しやすくすることができる。
【００１５】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記帯電防止剤が４級アンモニウム塩を主剤とすることを特徴とする。
【００１６】
上記のように、映像センサの実装工程における静電気の発生防止は非常に重要であり、特に高温通過後の帯電防止効果が要求される。本発明者は、一般的な帯電防止効果に加えて、実装工程において特に要求される耐熱性や作業性など種々の条件から、４級アンモニウム塩を主剤とする帯電防止剤が、本発明の目的に非常に適した帯電防止剤であることを見出したものである。これによって、テープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。
【００１７】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープにおいて、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することを特徴とする。
【００１８】
粘着テープの貼り付けおよび剥離は、映像センサの実装において重要な工程を形成しており、確実かつ後に付着物などの発生しないことを要求される。本発明においては、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することによって、検査などの製作工程終了後あるいは使用直前において、非常に容易にテープを剥すことができる。このとき、映像センサの実装状態において、粘着テープが隣接する部品の実装あるいは半田付けなどに支障とならないことが好ましい。
【００１９】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープが、映像センサの受光部全体を被覆するとともに、その外周部の少なくとも一部が映像センサの端面から中心側に所定の距離を有するように、前記受光部に貼り合せることを特徴とする。
【００２０】
映像センサの保護には、受光部を全面的に覆うテープの形状であることが必要である一方、テープの外周部が映像センサの端面を大きくはみ出る場合には粘着テープが隣接する部品の実装あるいは半田付けなどに支障となる。つまり、粘着テープは受光部を全面的に覆う必要があるとともに、極力最小であることが好ましい。従って、上記突起部以外の粘着テープの外周部は、少なくともその一部、好ましくはその多くの部分が映像センサの端面から中心側に所定の距離を有するように、前記受光部に貼り合せることが好ましい。
【００２１】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープが、映像センサの端面と平行し、前記突起部の末底と繋がる辺部を有するとともに、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することを特徴とする。
【００２２】
上記のように、粘着テープは、検査などの製作工程終了後あるいは使用直前において容易に剥離できることが好ましい。しかしながら、粘着テープの固定には、所定の粘着力を必要とする一方、あまりに粘着力が強いと粘着テープを剥離するときに粘着剤の残留のおそれがあることから、粘着力の条件は特定の範囲に限定される。特に、突起部を設けた粘着テープの剥離においては、突起部を挟み引き上げることとなり、その際に粘着テープの亀裂が生じやすくなることから、本発明においては、突起部の先端から末底に繋がる側部が、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することによって、映像センサからの円滑なテープの剥離が可能となることを見出したものである。
【００２３】
また、映像センサの端面と受光部の外周部との間は、通常非常に短い距離となることから、映像センサの実装においては、粘着テープの貼り付け位置が重要となり、自動的に貼り付けられた場合であっても、貼り付け位置の確認は必要となる。従って、映像センサの端面を構成する辺部と平行する、前記突起部の末底と繋がる辺部を有する粘着テープによって、テープの貼り付け位置を明確にすることができることから、正確かつ効率的な映像センサの実装を確保することができる。
【００２４】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープにおいて、前記映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことを特徴とする。
【００２５】
本発明においては、映像センサの保護用粘着テープに関し、基材および粘着層を工夫することで粘着テープを貼り合わせた状態での一貫工程を図るものであり、さらに、当該粘着テープの受光部に対応する部分に粘着層を設けないことにより、部品実装後のテープ剥離の際に被着体表面に粘着剤を残存することがなく作業効率が上昇することを案出したものである。つまり、映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に少なくとも耐熱性のあるフィルムを基材構成材料として用い、かつ受光部分には粘着層を設けない構成の粘着テープを貼り合わせた状態で、１７０℃以上の加熱工程を経ることによって、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。
【００２６】
さらに、上記映像センサの実装方法であって、１７０℃における前記基材の熱伝導率が、５×１０-4  ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下であることを特徴とする。
【００２７】
固体撮像デバイスとして使用される映像センサにはカラーフィルタを内蔵しているものも多く、実装時の高温に耐えられない場合も多い。本発明の粘着テープの基材を構成するポリイミドフィルムは耐熱性とともに熱伝導率も低く、熱伝導抑制効果を有することから、映像センサ自体の物理的な保護だけではなく、カラーフィルタの保護にも有用である。
【００２８】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする。
【００２９】
つまり、上記のように、映像センサの実装においては基材の収縮率が小さいことが好ましく、特に半田付け等の高温領域での工程を含むことから、高温条件下での基材の収縮率を上記の範囲にすることが好適であるとの知見を得たもので、こうした付加的条件を明確にすることで、さらに作業効率が上昇する。
【００３０】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの粘着力が、０．１〜８．０Ｎ／１９ｍｍ幅であることを特徴とする。
【００３１】
つまり、粘着テープの剥離を防ぐには、所定以上の粘着力が必要である一方、被着体からテープを剥離した後の粘着層の残存を防ぐには、所定以下の粘着力とする必要がある。特に、高温領域での実装工程を含む場合にあっては、加熱条件下での粘着テープの粘着力を上記の範囲にすることが好適であるとの知見を得たもので、これによって、粘着テープの機能を損なわず、かつ、部品実装後のテープの剥離の際に、被着体表面に粘着剤を残存させることがなく作業効率が上昇する。
【００３２】
本発明は、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用い、片面に粘着層を有し、他の面に帯電防止剤を塗布する粘着テープであって、上記のいずれかの映像センサの実装方法に用いることを特徴とする。
【００３３】
上記の実装方法には、映像センサ表面を異物による汚染、傷つきから保護するとともに、半田付け等の加熱条件下での部品実装工程においてもテープの剥離を行わずに作業が可能な粘着テープが要求される。本発明では、ポリイミドフィルムを基材とする、優れた耐熱性、熱収縮性、および粘着性を有する表面保護用の粘着テープを提供することによって、こうした要求を満たすことが可能となる。併せて、テープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００３４】
以上のように、本発明によれば、固体撮像デバイスの部品などの実装工程あるいは検査工程などにおいて、粘着テープを貼り合わせた状態で一貫工程が可能となることで、映像センサ表面を保護しつつ、作業性および生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。また、帯電防止剤の塗布により、生産性を向上させる機能の他に帯電によるテープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。併せて、こうした映像センサの実装時に使用が可能な、熱収縮性が高く、優れた耐熱性を有する保護用粘着テープを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００３６】
本発明の映像センサの実装方法は、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用いた粘着テープを貼り合せた状態で、映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローする。ここでいう固体撮像デバイスを用いた映像センサとは、一般的にＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）あるいはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  ＭＯＳ）と呼ばれる固体撮像デバイスを透明樹脂やガラス材料などを用いてパッケージ化した映像センサである。
【００３７】
また、この映像センサの受光部側とは、映像を受光するセンサの表面側を意味し、一般的な映像センサは撮像デバイスを保護するために透明樹脂やガラスカバーなどがかけられている場合がほとんどであることから、実質的これらの透明樹脂あるいはカバーガラスの表面に粘着テープが貼り合せられることを含む。また面としては少なくとも受光部に相当する部分が保護されていればよいが、保護のためそれ以外の部分を覆ってもよい。
【００３８】
本発明の粘着テープは、基本的に、テープ基材および基材の片面に設けられた粘着層から形成されるが、粘着テープの基材に対し離型フィルムを貼り合わせていてもよい。つまり、少なくとも１つの面に離型処理を施した離型フィルムを、粘着層を介して粘着テープの基材に貼りつけることで、粘着層を保護し映像センサ表面の保護を図ることができる。なお、このようにして実装された映像センサから、粘着テープは任意の段階で剥がして用いられることが望ましい。
【００３９】
また、帯電防止剤の塗布により、生産性を向上させる機能の他に帯電によるテープ剥離時の静電気の発生を抑え、電子デバイスの破壊を防ぐことができる。
【００４０】
本発明に使用される帯電防止剤に関しては、テープ剥離時の静電気の発生を抑制できる効果のあるものであれば特に限定はされない。例えば、４級アンモニウム塩を主剤とするものや、無機塩や金属化合物（例えば、酸化第二スズなど）を水等の分散媒あるいは任意の有機溶剤等を用いて基材に塗布する方法などが挙げられる。特に４級アンモニウム塩を主剤とする帯電防止剤は、溶媒への溶解性、溶媒塗工性などの取り扱いの簡便性より、本発明に使用するに好ましい。
【００４１】
また、本発明の用途上、被着体である固体撮像デバイスへの添加成分の転写・汚染を鑑みると、基材の背面側に処理を施すものの方が好ましい。また、粘着層の表面に設けた場合においては、粘着層と帯電防止剤の相互の特性に影響を及ぼすおそれがあり、好ましくない。
【００４２】
このとき、粘着テープの外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有することが好ましい。具体的には、図１に例示するように映像センサ１の受光部２に粘着テープ３が貼り合された状態において、粘着テープ３の一部に突起部３ａが映像センサ１の端面１ａをはみ出すような形態となっている。こうした形態で、映像センサ１が基板に取り付けられ、高温の半田リフローを通過して実装処理した後、映像センサ１の動作あるいは実装基板の機能を検査される。製作工程終了後あるいは使用直前において、自動的にあるいは手動によって非常に容易に粘着テープ３を剥すことができる。
【００４３】
粘着テープ３の貼り付け位置は、その外周部の一部が映像センサ１の端面と受光部２の中間にあることが好ましい。つまり、粘着テープ３の幅が受光部２の幅よりも大きく、かつ映像センサ１の幅よりも小さいことが好ましい。さらには、図１に示すように、突起部３ａが覆う映像センサ１の辺部１ｂを除く粘着テープ３の全ての外周部において、映像センサ１の端面と受光部２の中間にあることが好ましい。粘着テープ３によって受光部２を全面的に覆うことができるとともに、映像センサ１実装時に、周辺の部材への粘着テープのカバーを防止することができる。ただし、映像センサ１の基板などの実装状態において、基板周囲に他の実装部分がなく半田付けを必要としない空間がある場合には、その外周部の一部が映像センサ１の端面と受光部２の中間にあれば十分であり、必ずしも全周に要求されるものではない。
【００４４】
また、粘着テープ３の形状を図２に例示する。図２（Ａ）のように略正方形の１辺に突起部３ａが設けられている場合や図２（Ｂ）のような略長方形、あるいは映像センサ１の形状に合わせた形状などが挙げられる。
【００４５】
突起部３ａの形状は、特に限定されるものではないが、自動あるいは手動を問わず挟持可能な形状が好ましい。また、加工が容易な形状が好ましい。例えば、図２（Ａ）や（Ｂ）のような方形を挙げることができるが、半円状あるいは図２（Ｃ）に例示するような台形状や、図２（Ｄ）に例示するような方形と台形の組み合わせなどの形状も可能である。
【００４６】
このとき、突起部３ａの近傍は、図１に示すような映像センサ１の端面１ａ、より正確には端面１ａを構成する辺部１ｂ、と平行するように、突起部３ａの末底に繋がる辺部３ｂを有することが好ましい。明確な貼り付け位置の確保が可能となり粘着の確認が容易となる。また、映像センサ１が図１に例示するような方形でなく、角部のない方形状あるいは長円状や楕円状の場合にあっては、その端面を構成する辺部と平行する相似形状の辺部を有することが好ましい。
【００４７】
さらに、突起部３ａにおいて、その先端３ｄから末底に繋がる側部３ｃが、斜線状、折れ線状、曲線状あるいはこれらの組み合わせのいずれかの形状を有することが好ましい。粘着テープ３を剥離するときに、突起部３ａの中心線に対し最も強い力が働くことから、図２（Ａ）の破線に示すような形状３ｅでは、粘着テープ３の亀裂あるいはそれに伴う受光部２への粘着剤の残存を生じるおそれがある。従って、側部３ｃは剥離時の力の分散を図ることができる形状であることが好適である。具体的な形状は力の分散機能を有していれば特に限定する必要はないが、例えば、図２（Ａ）〜（Ｄ）に示すような側部３ｃの形状を挙げることができる。つまり、側部３ｃの形状を、斜線状（図２（Ｃ））、折れ線状（図２（Ｄ））、曲線状（図２（Ａ）および（Ｂ））あるいはこれらの組み合わせ（図示せず）とすることで、粘着テープ３の剥離時に、側部３ｃを円滑に剥がすことができる。従って、次に突起部３ａ全体を略均等な力で剥がすことができ、さらに受光部２を被覆しているテープの主要部分を、剥離方向Ｘの面内垂直方向に略均等な力で剥がすことができる。なお、斜線や折れ線の傾斜角や、曲線の曲率などは、映像センサ１の形状、粘着テープ３全体や突起部３ａの形状などによって任意に設定することができる。
【００４８】
また、粘着テープは、映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことが好ましい。部品実装後のテープ剥離の際に被着体表面に粘着剤を残存することがなく作業効率が上昇するためである。
【００４９】
具体的には、図３に例示するように、粘着層５を基材４上に形成するに際し、粘着テープの中央の映像センサの受光部に掛かる部分に、幅ａの未塗布部分ができるように、両端に幅ｂの粘着層５を形成し、粘着テープを作製する方法などを挙げることができる。ただし、粘着層５の形状は、基本的に映像センサの受光部に掛かる部分に未塗布部分ができるようになれば、特に限定されるものではなく、例えば、図４に例示するように、（Ａ）円形状、（Ｂ）角状、など任意の形状の刳り抜きを設ける方法や、（Ｃ）基材４の四隅に粘着層５の形成する方法、（Ｄ）所定幅の傾斜状の未塗布部分を形成する方法、など種々の方法を適用することが可能である。図４斜線部は、粘着剤塗布部分を示している。
【００５０】
以上の方法によって、粘着層５を映像センサ表面に対し偏りなく、かつ被着面積を確保するように形成することによって、映像センサ表面への貼り付け強度を十分確保しながら受光部への影響を防止することができる。
【００５１】
これらに貼り合せられる粘着テープとしては、ポリイミドフィルムを基材の構成材料に用いていることが必要である。優れた耐熱性、熱収縮性、および粘着性を有する表面保護用の粘着テープを形成することで、加熱条件下での部品実装工程においてもテープの剥離を行わずに作業が可能となるためである。
【００５２】
ここでいうポリイミドフィルムは、特に限定されないが、テープとしての剛性やポリイミドフィルムが有する褐色の遮光効果を十分に発揮するためには、ある程度の厚さを有することが望ましい。具体的には、厚さ１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上の厚さを有していることがよい。
【００５３】
また、基材はポリイミドフィルム単独でもよいが、少なくともポリイミドフィルム層を１層以上有して積層した基材や、原材料としてポリイミド材料を含有したフィルムであってもよい。また、任意の表面処理、延伸処理、あるいは可塑剤、添加剤を含有するものであってもよい。
【００５４】
ただし、カラーフィルタへの熱伝導抑制の効果を十分に有するためには、基材として例えば１７０℃における熱伝導率が５×１０-4  ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下であることが望ましい。ポリイミドフィルムは耐熱性とともに熱伝導率も低く、映像センサ自体の物理的な保護に加え、実装時の高温に対しカラーフィルタを保護することが可能となる。
【００５５】
なお、粘着剤の材質などは特に限定されないが、具体的にはアクリル系粘着剤、あるいはシリコーン系粘着剤などが挙げられる。特に、シリコーン系粘着剤は耐熱性に優れるばかりでなく、粘着力の調整も容易であることから、最終的に実装が完了した後にテープを剥離する際の粘着力を任意に調整することで、ハンドリングに優れた粘着テープの設計が可能となり、特に適した粘着材料であるといえる。
【００５６】
さらに本発明では、１７０℃以上に加熱することで映像センサの端子部を基板側と半田接続リフローすることを特徴としている。これはリフロー炉を用いた半田接合による実装を示し、具体的にはリフロー炉での処理中の最高温度が１７０℃を超えていればよい。
【００５７】
粘着テープの粘着層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下であることが望ましい。粘着層の確保には、基材表面に対して少しでも段差を生じれば有効であるが、１μｍ未満の場合、表面保護テープの撓みによって受光部分へ接触して傷付ける可能性があり、貼付け性も低下する。また、加熱中のフィルムの熱収縮により粘着テープの剥離を生じる可能性がある。１００μｍを超える場合には、テープのスリット加工及び打ち抜き加工時の粘着剤の変形、または、デ一プ貼付け時の加圧、輸送時等のテープへの圧力及び実装時の加熱による粘着剤の変形により受光部分に粘着剤が掛かる可能性がある。
【００５８】
つまり、映像センサの保護のためには、粘着テープとして所定の実装上の強度が要求されるとともに、映像センサとの調和した貼り合せ状態を保持する必要があり、また加工性も需要である。従って、本発明における粘着テープは、実測の結果、上記範囲が最適範囲であることを見出したものである。従って、こうした粘着層の厚みを有する粘着テープによって、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。
【００５９】
さらに、本発明では、１８０℃の加熱を１時間実施した後の粘着テープの熱収縮率が、１．０％以下、より好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．３％以下であることが望まれる。高温条件下での基材の収縮率について付加的条件を明確にすることで、さらに作業効率を上げるためである。ここでいう熱収縮率は、粘着テープ形態にて、ＢＡ板に貼り合せ、１８０℃の温度条件下にて１時間放置した後の値が基準となる。具体的な熱収縮率の測定方法は、粘着テープを２０ｍｍ角にカットし、ＢＡ板に貼付け、１８０℃の温度条件下で加熱し、その加熱前後のテープのサイズを、投影機（ミツトヨ製：ＰＲＯＦＩＬＥ  ＰＲＯＪＥＣＴＯＲ  ＰＪ−Ｈ３０００Ｆ）を用いてＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれもについて測定した。なお、ＢＡ板とは、ＪＩＳ「ＢＡ仕上げ」に準じ、ＢＡ５号に表面仕上げしたＳＵＳ３０４板（日本金属（株）製ＢＡ５号仕上げＳＵＳ３０４）をいう。
【００６０】
また、本発明においては、１８０℃の加熱を１時間実施した後の粘着テープの粘着力が、０．１〜８．０Ｎ／１９ｍｍ幅であることが好ましく、また０．２Ｎ〜５．０Ｎ／１９ｍｍ幅がより好ましく、さらに０．３Ｎ〜４．０Ｎ／１９ｍｍ幅がより一層好ましい。８．０Ｎ／１９ｍｍを超える粘着力では被着体からのテープ剥離が工程上困難かつ、被着体表面に粘着層を残存させる可能性があり、０．１Ｎ／１９ｍｍを下回る加熱中のフィルムの熱収縮により粘着テープの剥離を生じる可能性があるからである。ここでいう粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定した値が基準となる。
【００６１】
また、粘着テープに離型フィルムを使用する場合、離型フィルムは、公知のいずれのものを使用してもよい。具体的には、離型フィルムの基材の粘着層との接合面に離型コート層、例えばシリコーン層が形成されたものを用いることができる。離型フィルムの基材としては、例えば、グラシン紙のような紙材や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等よりなる樹脂フィルムが挙げられる。
【００６２】
また、本粘着テープはその用途、例えば対象とする固体撮像デバイスのサイズに応じて加工されていてもよい。加工方法に関しては、均一な形状が保たれ、かつ、加工断面部に粘着剤を残さない方法であれば、特に限定されないが、生産性を鑑みて打ち抜き加工が好ましい。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。また、実施例等における評価方法は下記のように行った。なお、本発明がかかる実施例、評価方法に限定されるものでないことはいうまでもない。
【００６４】
＜評価方法＞
上記条件によって作製したテープについて、下記の項目について評価を行った。
（１）加熱後のテープの形状
ガラス面に上記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、１８０℃の温度条件下に一時間放置した後のテープの形状。
（２）テープ剥離後のガラス表面の状態
テープ剥離後のガラス表面の状態を目視にて確認した。
（３）放電量
テープの粘着面をガラス面に貼り合せた後、３０分放置後に粘着テープを剥離した際の放電量を測定した。放電量の測定は以下のようにして行った。
（３−１）高速剥離試験機の先端剥離面の上部に同軸ケーブルを接続させ剥離面に対して同速度で動くように設置する。
（３−２）さらに同軸ケーブルをオシロスコープに接続させることにより、剥離時に発生する電磁波の値を測定した。
（３−３）各粘着テープを２０ｍｍ幅にカットし、ガラス面に貼付し、前記の装置にセットする。
（３−４）その後、剥離角度１８０°、剥離速度５ｍｍ／ｍｉｎにより測定した際に観測された電磁波の値を放電値とする。
（３−５）その測定された、電磁波ピークの最大値を放電値と定義する。また、放電の良否の判断は、放電量１００ｍＶを基準とし、１００ｍＶ以下を良、１００ｍＶを超える場合を不良とする。
（４）剥離性
ＣＣＤパッケージの表面ガラスに下記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、これを最高温度１８０℃×５秒（余熱等も含めたリフロー炉の投入時間は約９０秒）の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した後の剥離の容易性。
【００６５】
＜実施例１＞
ポリイミドフィルム（東レデュポン社製カプトン１００Ｈ：厚さ２５μｍ、１７０℃における熱伝導率が約４．１×１０-4  ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）に、シリコーン系粘着剤（東レダウコーニング社製ＳＤ−４５８０）を厚さ１０μｍに塗布した粘着テープを作成し、ＣＣＤパッケージの表面ガラスに貼り合わせた。これを最高温度１８０℃×５秒（予熱等も含めたリフロー炉の投入時間は約９０秒）の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。なお実装完了後テープを剥離した。
その結果、テープ剥離後の表面は傷や付着異物など確認されず、またＣＣＤとしての正常動作が確認された。
【００６６】
＜実施例２＞
厚さが２５μｍのポリイミド（東レデュポン製  カプトン１００Ｈ）からなる基材上に、４級アンモニウム塩（コルコート（株）製  ＮＲ−１２１Ｘ）を粘着テープの基材の背面側に塗布する。その後、その反対面にアクリル系粘着剤の溶液を塗布し、乾燥して、厚さが１０μｍの粘着剤層を形成した粘着テープを作成した。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．５Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１％であった。また、テープの剥離は確認されず、放電量の最大値が５０ｍＶであった。
【００６７】
＜実施例３＞
上述の図２（Ａ）に示すように、粘着テープを１１ｍｍ×１２ｍｍ角の被覆部分から、Ｒ＝２（ｍｍ）の円弧形状の側部を経て、突出長さが４ｍｍの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例１と同様の粘着テープを作製した。このテープをＣＣＤパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例１と同様に１８０℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。
その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、テープが切れることなく突起部から容易に剥離することができた。テープ剥離後のＣＣＤパッケージのガラス表面は傷や付着異物など確認されず、またＣＣＤとしての正常動作が確認された。
【００６８】
＜実施例４＞
上述の図２（Ｃ）に示すように、粘着テープを６ｍｍ×７ｍｍ角の被覆部分から、両端外側に各々１ｍｍ（図２（Ｃ）の３ｂおよび３ｆが１ｍｍとなる）開いたハの字型の傾斜を有する側部を経て、突出長さが２．５ｍｍの突起部を有するテープ形状とした以外は、実施例２と同様の粘着テープを作製した。このテープをＣＣＤパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例１と同様に１８０℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。
その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、テープが切れることなく突起部から容易に剥離することができた。テープ剥離後のＣＣＤパッケージのガラス表面は傷や付着異物など確認されず、またＣＣＤとしての正常動作が確認された。
【００６９】
＜比較例１＞
厚さが２５μｍのナイロンフィルム（東レ社製６ナイロン：熱伝導度約５．５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）に、貯蔵弾性率が２．０×１０3Ｎ／ｃｍ2のゴム系粘着剤を厚さ１０μｍに塗布した粘着テープを用いた以外は、実施例１と同様に行った。
その結果、テープの熱収縮により貼り合せ部分に位置ズレが発生し、また剥離した面には熱劣化した粘着剤が表面に残って汚染していた。また、リフローの温度により、ＣＣＤ内部のカラーフィルタが破損しているためか、ＣＣＤ自体も正常に作動しなかった。
【００７０】
＜比較例２＞
粘着テープに４級アンモニウム塩を塗布しないこと以外は、実施例２と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．５Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１％であった。また、テープの剥離は確認されなかったが、４００ｍＶの放電が確認された。
【００７１】
＜比較例３＞
粘着テープの粘着層の背面に４級アンモニウム塩を塗布する以外は、実施例２と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．５Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１％であった。また、テープの剥離は確認されなかったが、３５０ｍＶの放電が確認された。
【００７２】
＜比較例４＞
突起部の側部が、直角状の末底形状（図２（Ａ）の破線に示すような形状３ｅ）を有する以外は、実施例４と同様の粘着テープを作製した。このテープをＣＣＤパッケージの表面ガラスに貼り合わせ、実施例１と同様に１８０℃の半田リフロー炉へ投入して基板へ実装した。
その後、テープの突起部からテープを剥離したところ、突起部末底の角の部分から亀裂が生じテープが切れて、突起部からテープ全体を容易に剥離することができなかった。
【００７３】
＜参考例１−１＞
厚さが２５μｍのポリエチレンナフタレートからなる基材上に、４級アンモニウム塩（コルコート（株）製ＮＲ−１２１Ｘ）を粘着テープの基材の背面側に塗布する。その後、その反対面にアクリル系粘着剤の溶液を塗布し、乾燥して、厚さが１０μｍの粘着剤層を形成した粘着テープを作成した。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％、粘着テープの５００ｎｍでの光透過率は、８６．０％であった。また、テープの剥離は確認されず、放電量の最大値が５０ｍＶであった。
【００７４】
＜参考例１−２＞
粘着テープの粘着層の背面に４級アンモニウム塩を塗布する以外は、参考例１−１と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％、この粘着テープの５００ｎｍでの光透過率は８８．０％であった。また、テープの剥離は確認されなかったが、４００ｍＶの放電が確認された。
【００７５】
＜参考例１−３＞
粘着テープに使用する基材としてポリエチレンテレフタラート（東レ製  ルミラー  Ｓ−１０＃３８）を使用する以外は、参考例１−１と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると１．５Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は１．３％、この粘着テープの５００ｎｍでの光透過率は９０．０％であった。また、放電量の最大値が５０ｍＶであったが、粘着テープの端面の浮きが確認された。
【００７６】
＜参考例２−１＞
厚さが２μｍのポリエチレンナフタレートからなる基材上に、アクリル系粘着剤の溶液を幅１０ｍｍの塗布部と幅１０ｍｍの未塗布部を交互にストライプ状に塗布、乾燥して、厚さが５μｍの粘着層を形成した粘着テープを作製した。この粘着テープを未塗布部分がテープの中央になる様に２０ｍｍ幅でスリットして粘着テープを得た。図１におけるａ＝１０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍの粘着テープとなる。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると１．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％であった。加熱後のテープの形状は、テープのガラス面からの浮き・剥離が確認されなかった。
【００７７】
＜参考例２−２＞
アクリル系粘着剤の溶液をストライプ状に塗布しない以外は、参考例２−１と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。
この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％であった。加熱後のテープは、テープ剥離後のガラス表面に粘着剤に由来する異物が確認された。
【００７８】
＜結果まとめ＞
以上の結果より、剥離時の放電を抑えて、耐熱性、作業性、かつ剥離性に優れたＣＣＤパッケージ成型時に使用される表面保護粘着テープを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明に係る粘着テープの映像センサへの貼り合せ状態を示す説明図。
【図２】本発明に係る粘着テープの形状を例示する説明図。
【図３】本発明の粘着剤不塗布部分を有する粘着テープの基本的な構成を示す説明図。
【図４】本発明に粘着剤不塗布部分を有する粘着テープの他の構成を示す説明図。
【符号の説明】
【００８０】
１    映像センサ
２    受光部
３    粘着テープ
３ａ  突起部
３ｂ  辺部
３ｃ  側部
３ｄ  先端
４    基材
５    粘着層
Ｘ    中心線
【図１】
2005341524.tif 000003
【図２】
2005341524.tif 000004
【図３】
2005341524.tif 000005
【図４】
2005341524.tif 000006