(57)【要約】      （修正有）【課題】集合部品本体を分割することによって複数個の積層型セラミック電子部品のための部品本体を取り出すようにした、積層型セラミック電子部品の製造方法において、外部端子用ビアホール導体を生の状態の集合部品本体に形成しておき、これを分割することによってその各一部を内面上に露出させるための分割用穴を設けたとき、生の状態の集合部品が変形したり、分割用穴の近傍でひびが入ったりすることのない製造方法を提供する。【解決手段】生の状態の集合部品本体を得るためのセラミックグリーンシート２２において、外部端子用ビアホール導体２５および２６を分割するための分割用穴となる貫通孔３４および３５を設けた後、これら貫通孔３４および３５に、焼成により消失する物質を主成分として含む流動物３７を充填して補強しておく。【選択図】        図９
2005044886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の分割線に沿って分割されることによって、複数個の積層型セラミック電子部品のための生の状態の部品本体を取り出すことができるものであって、積層された複数枚のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシートに関連して設けられた配線導体と、前記分割線を跨がるように位置しかつ特定の前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通するように形成された外部端子用ビアホール導体とを備えるとともに、前記外部端子用ビアホール導体を分割することによって前記外部端子用ビアホール導体の各一部をその内面上に露出させるための分割用穴が前記分割線上に設けられ、前記分割用穴には、焼成により消失する物質を主成分として含む流動物が充填されている、生の状態の集合部品本体を作製する、集合部品本体作製工程と、
前記集合部品本体を焼成する、焼成工程と、
焼成後の前記集合部品本体を前記分割線に沿って分割する、分割工程と
を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記分割用穴は、前記集合部品本体を貫通する貫通孔として設けられる、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記集合部品本体作製工程は、前記セラミックグリーンシートの各々に前記分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、各前記セラミックグリーンシートの前記貫通孔に前記流動物をそれぞれ充填する工程と、前記流動物が充填された前記貫通孔をそれぞれ有する複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層して前記集合部品本体を得る工程とを備える、請求項２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記集合部品本体作製工程は、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体に前記分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、前記一連の貫通孔に前記流動物を充填する工程とを備える、請求項２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記集合部品本体作製工程は、複数枚の前記セラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各前記グループについて、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体に前記分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、前記一連の貫通孔に前記流動物を充填する工程とを備え、さらに、各前記グループの前記積層体を積層して前記集合部品本体を得る工程を備える、請求項２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記分割用穴は、前記集合部品本体を貫通しない凹部として設けられる、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記集合部品本体作製工程は、複数枚の第１グループの前記セラミックグリーンシートの各々に前記分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、前記第１グループの各前記セラミックグリーンシートの前記貫通孔に前記流動物をそれぞれ充填する工程と、前記第１グループのセラミックグリーンシートおよび前記貫通孔が設けられない第２グループの前記セラミックグリーンシートを積層して前記集合部品本体を得る工程とを備える、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記集合部品本体作製工程は、複数枚の第１グループの前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体に前記分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、前記一連の貫通孔に前記流動物を充填する工程と、前記積層体および前記貫通孔が設けられない第２グループの前記セラミックグリーンシートを積層して前記集合部品本体を得る工程とを備える、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記集合部品本体作製工程は、複数枚の第１グループの前記セラミックグリーンシートを複数の小グループにさらに分け、各前記小グループについて、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体に前記分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、前記一連の貫通孔に前記流動物を充填する工程とを備え、さらに、各前記小グループの前記積層体を積層するとともに前記貫通孔が設けられない第２グループの前記セラミックグリーンシートを積層して前記集合部品本体を得る工程を備える、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記セラミックグリーンシートの第１主面側にキャリアフィルムが配置されていて、前記集合部品本体作製工程は、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを貫通するように前記外部端子用ビアホール導体を形成するためのビアホール用貫通孔を設ける工程と、前記キャリアフィルム側から前記ビアホール用貫通孔内に導電性ペーストを付与する工程と、前記セラミックグリーンシートの前記第１主面に対向する第２主面上に保護フィルムを付与する工程と、前記保護フィルムならびに前記セラミックグリーンシートおよび前記外部端子用ビアホール導体を貫通するように、前記分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、前記保護フィルム側から前記貫通孔に前記流動物を充填する工程とを備える、請求項１ないし９のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記集合部品本体には、前記分割線に沿っての分割を容易にするためのブレーク用溝が設けられている、請求項１ないし１０のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記配線導体は、特定の前記セラミックグリーンシートの主面に沿って形成された面内配線導体を備える、請求項１ないし１１のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記配線導体は、特定の前記セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通するように形成された内部配線用ビアホール導体を備える、請求項１ないし１２のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数個の積層型セラミック電子部品を取り出すことができる集合部品本体を分割することによって現れた分割面上に外部端子が形成されている、積層型セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この発明にとって興味ある従来技術として、以下のようなものがある（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
この従来技術では、積層型セラミック電子部品を製造するため、基本的に、複数個の積層型セラミック電子部品を取り出すことができる集合部品本体をまず作製し、これを所定の分割線に沿って分割することによって複数個の積層型セラミック電子部品を取り出すようにしている。
【０００４】
より詳細には、外部端子用ビアホール導体を形成している複数枚のセラミックグリーンシートを積層して、生の状態の集合部品本体を作製し、この集合部品本体における外部端子用ビアホール導体が位置する部分に、集合部品本体を貫通する分割用穴を設け、それによって、外部端子用ビアホール導体を分割するとともに、外部端子用ビアホール導体の各一部を分割用穴の内面上に露出させる。
【０００５】
次に、生の状態の集合部品本体を焼成した後、集合部品本体を、分割用穴を通る分割線に沿って分割することによって、分割用穴の内面上に露出した外部端子用ビアホール導体の一部をもって外部端子が与えられている積層型セラミック電子部品を取り出すことが行なわれる。
【０００６】
この従来技術によれば、外部端子の配置ピッチが細かくなっても、これを容易に形成することができ、また、製造途中の焼成後の集合部品本体の状態で、個々の積層型セラミック電子部品の特性測定を行なうことができる。
【０００７】
上述の従来技術に関連するものとして、複数個の外部端子用ビアホール導体の配列方向に延びる長手の分割用穴を設け、１個の分割用穴の内面上に複数個の外部端子用ビアホール導体の各一部を露出させるようにしたものもある（たとえば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−３７２５１号公報
【特許文献２】
特開２００２−１４１２４８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献１に記載の技術が多層セラミック基板の製造に適用される場合、生の状態の集合部品本体の厚みは、薄いものでも０．７ｍｍであり、厚いものでは１．６ｍｍにもなる。このように比較的厚い生の集合部品本体に、ここを貫通する分割用穴が設けられると、この分割用穴の存在のために、生の集合部品本体が不所望にも部分的に伸びたり歪んだりすることがある。
【００１０】
また、複数個の分割用穴が配列されて設けられる場合において、隣り合う分割用穴間の間隔が狭いと、その部分にひびが入ることがあり、より深刻には、分割用穴同士がつながってしまうこともある。この傾向は、生の集合部品本体がより厚くなるほど顕著になる。
【００１１】
また、特許文献２に記載の技術では、分割用穴が複数個の外部端子用ビアホール導体に跨って一連に設けられるため、分割用穴がより大きくなる。そのため、上述したような傾向は、この特許文献２に記載の技術の場合において、より顕著になる。
【００１２】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る積層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法は、上述した技術的課題を解決するため、次のような工程が実施されることを特徴としている。
【００１４】
まず、所定の分割線に沿って分割されることによって、複数個の積層型セラミック電子部品のための生の状態の部品本体を取り出すことができる、生の状態の集合部品本体を作製する、集合部品本体作製工程が実施される。
【００１５】
上記生の状態の集合部品本体は、積層された複数枚のセラミックグリーンシートと、特定のセラミックグリーンシートに関連して設けられた配線導体と、分割線を跨るように位置しかつ特定のセラミックグリーンシートを厚み方向に貫通するように形成された外部端子用ビアホール導体とを備えている。
【００１６】
また、生の状態の集合部品本体は、上記外部端子用ビアホール導体を分割することによって外部端子用ビアホール導体の各一部をその内面上に露出させるための分割用穴が分割線上に設けられ、分割用穴には、焼成により消失する物質を主成分として含む流動物が充填されていることを特徴としている。分割用穴に流動物が充填されることにより、分割用穴が補強されるので、分割用穴の存在に関わらず、生の状態の集合部品本体の不所望な変形を生じさせにくくすることができる。
【００１７】
次に、集合部品本体を焼成する、焼成工程が実施される。これによって、集合部品本体が焼結するとともに、分割用穴に充填されていた流動物が消失する。
【００１８】
次に、焼成後の集合部品本体を分割線に沿って分割する、分割工程が実施される。これによって、個々の積層型セラミック電子部品のための複数個の部品本体が取り出される。
【００１９】
この発明において、分割用穴は、集合部品本体を貫通する貫通孔として設けられても、集合部品本体を貫通しない凹部として設けられてもよい。
【００２０】
分割用穴が貫通孔として設けられる場合、第１の実施態様では、集合部品本体作製工程は、セラミックグリーンシートの各々に分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、各セラミックグリーンシートの貫通孔に流動物をそれぞれ充填する工程と、流動物が充填された貫通孔をそれぞれ有する複数枚のセラミックグリーンシートを積層して集合部品本体を得る工程とを備える。
【００２１】
第２の実施態様では、集合部品本体作製工程は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、積層体に分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、この一連の貫通孔に流動物を充填する工程とを備える。
【００２２】
第３の実施態様では、集合部品本体作製工程は、複数枚のセラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループについて、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、積層体に分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、この一連の貫通孔に流動物を充填する工程とを備え、さらに、各グループの積層体を積層して集合部品本体を得る工程を備える。
【００２３】
他方、分割用穴が凹部として設けられる場合、第１の実施態様では、集合部品本体作製工程は、複数枚の第１グループのセラミックグリーンシートの各々に分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、第１グループの各セラミックグリーンシートの貫通孔に流動物をそれぞれ充填する工程と、第１グループのセラミックグリーンシートおよび貫通孔が設けられない第２グループのセラミックグリーンシートを積層して集合部品本体を得る工程とを備える。
【００２４】
第２の実施態様では、集合部品本体作製工程は、複数枚の第１グループのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、積層体に分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、この一連の貫通孔に流動物を充填する工程と、この積層体および貫通孔が設けられない第２グループのセラミックグリーンシートを積層して集合部品本体を得る工程とを備える。
【００２５】
第３の実施態様では、集合部品本体作製工程は、複数枚の第１グループのセラミックグリーンシートを複数の小グループにさらに分け、各小グループについて、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、積層体に分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、この一連の貫通孔に流動物を充填する工程とを備え、さらに、各小グループの積層体を積層するとともに貫通孔が設けられない第２グループのセラミックグリーンシートを積層して集合部品本体を得る工程を備える。
【００２６】
この発明において、外部端子用ビアホール導体の形成および流動物の付与は、次のような方法によって行なわれることが好ましい。
【００２７】
すなわち、セラミックグリーンシートの第１主面側にキャリアフィルムが配置されていて、集合部品本体作製工程において、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを貫通するように外部端子用ビアホール導体を形成するためのビアホール用貫通孔を設ける工程と、キャリアフィルム側からビアホール用貫通孔内に導電性ペーストを付与する工程と、セラミックグリーンシートの第１主面に対向する第２主面上に保護フィルムを付与する工程と、保護フィルムならびにセラミックグリーンシートおよび外部端子用ビアホール導体を貫通するように、分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、保護フィルム側から貫通孔内に流動物を充填する工程とが実施される。
【００２８】
この発明において、集合部品本体には、分割線に沿っての分割を容易にするためのブレーク用溝が設けられていることが好ましい。
【００２９】
また、生の状態の集合部品本体に設けられた配線導体は、より具体的には、特定のセラミックグリーンシートの主面に沿って形成された面内配線導体および／または特定のセラミックグリーンシートを厚み方向に貫通するように形成された内部配線用ビアホール導体を備えている。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図１ないし図１３は、この発明の第１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１は、第１の実施形態による製造方法を実施して得られた積層型セラミック電子部品１の外観を示す斜視図である。図２ないし図１３は、図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される典型的な工程を示している。
【００３１】
図１を参照して、積層型セラミック電子部品１は、たとえば多層セラミック基板を構成するもので、部品本体２を備えている。部品本体２は、互いに対向する第１および第２の主面３および４と、互いに対向する第１および第２の側面５および６と、互いに対向する第１および第２の端面７および８とを有している。
【００３２】
部品本体２の端面７および８の各々には、１個の切欠き９が設けられ、切欠き９内には、外部端子１０が設けられている。部品本体２の側面５および６の各々には、５個の切欠き１１が並んで設けられ、各切欠き１１内には、外部端子１２が設けられている。
【００３３】
この実施形態では、外部端子１０および１２は、第１の主面３から第２の主面４にまで貫通するように設けられた導体の側面に露出した部分からなり、第１および第２の主面３および４の各一部上にも露出している。
【００３４】
なお、外部端子１０および１２のうちのいくつかは、入出力端子等としての電気的接続を担わず、単に補強用の接合パッドとして用いられる場合もある。
【００３５】
部品本体２の第１の主面３上には、いくつかの面内配線導体１３が形成されている。図１では図示されないが、部品本体２の第２の主面４上にも、面内配線導体１３が形成されてもよい。これら面内配線導体１３は、図示しないが、搭載部品が主面３および／または４上に搭載されるとき、搭載部品との間で電気的接続を図るように用いられる。また、これら搭載部品を覆うように、主面３または４上にはキャップが被せられることもある。
【００３６】
図１では図示されないが、部品本体２は、積層された複数のセラミック層２２ａ（図１３参照）からなる積層構造を有している。そして、部品本体２の内部には、図示しないが、特定のセラミック層２２ａの主面に沿っていくつかの面内配線導体１３（図１３参照）が形成され、また、特定のセラミック層２２ａを厚み方向に貫通するようにいくつかの内部配線用ビアホール導体１４（図１３参照）が形成されている。
【００３７】
このような積層型セラミック電子部品１、より特定的には積層型セラミック電子部品１に備える部品本体２を製造するため、次のような工程が実施される。
【００３８】
まず、たとえばＢａＯ−Ａｌ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  −Ｂ２  Ｏ３  系の低温焼結セラミック組成物の微粉末に、分散剤、有機溶剤、有機バインダおよび可塑剤を加えてセラミックスラリーが作製される。
【００３９】
次に、セラミックスラリーは、図２に示すように、キャリアフィルム２１上でシート状に成形され、それによって、キャリアフィルム２１によって裏打ちされたセラミックグリーンシート２２が作製される。セラミックグリーンシート２２は、その成形後において、たとえば１００ｍｍ角に切断され、また、好ましくは、位置合わせのためのマークが付与される。
【００４０】
なお、図２およびそれ以降の図面において、１点鎖線は、後述する分割工程において分割が実施される位置を示す分割線であり、このような分割線としては、互いに平行な複数本の分割線２３とこれらに直交する複数本の分割線２４（たとえば図３（ｂ）参照）とがある。
【００４１】
次に、図３に示すように、外部端子用ビアホール導体２５および２６（たとえば図５（ｂ）参照）のためのビアホール用貫通孔２７および２８が形成される。ここで、図３（ａ）  は、ビアホール用貫通孔２７が設けられた部分での拡大断面図であり、図２とは天地逆に図示している。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）の上面を示した図である。図３（ｂ）において、セラミックグリーンシート２２は、キャリアフィルム２１の一部を破断して図示されている（右下部分）が、キャリアフィルム２１と実質的に同じ平面形状を有している。
【００４２】
ビアホール用貫通孔２７は、分割線２３を跨るように位置し、ビアホール用貫通孔２８は、分割線２４を跨るように位置している。ビアホール用貫通孔２７および２８は、たとえば、金型による機械的打ち抜きまたは光線による熱的打ち抜きによって形成される。
【００４３】
なお、図３（ｂ）に示すように、ビアホール用貫通孔２７および２８は、四角形状の断面形状を有しているが、これらビアホール用貫通孔２７および２８の断面形状は、たとえば円形状等の他の形状に変更することができる。
【００４４】
次に、図４に示すように、セラミックグリーンシート２２が支持台２９上に置かれる。このとき、セラミックグリーンシート２２の、キャリアフィルム２１が配置されている第１主面３０に対向する第２主面３１が支持台２９に接するようにされる。そして、導電性ペースト３２がキャリアフィルム２１上に供給される。次いで、図示しないスキージなどを用いて、導電性ペースト３２は、ビアホール用貫通孔２７および２８内に押し込まれる。なお、図４では、ビアホール用貫通孔２７のみが図示されているが、ビアホール用貫通孔２８についても同様の状態となっている。
【００４５】
このように、導電性ペースト３２をキャリアフィルム２１側からビアホール用貫通孔２７および２８内に付与するようにすれば、キャリアフィルム２１がマスクとして作用し、必要な部分にのみ導電性ペースト３２を供給することができる。
【００４６】
なお、導電性ペースト３２の、ビアホール用貫通孔２７および２８内への導入をより能率的に行なうため、支持台２９に吸引機構を付加し、ビアホール用貫通孔２７および２８内に負圧を与えるようにしてもよい。また、支持台２９とセラミックグリーンシート２２との間での導電性ペースト３２による汚れを防止するため、たとえば、支持台２９とセラミックグリーンシート２２との間に通気性シートを挟むなどの対策が講じられてもよい。
【００４７】
図４に示した工程において、導電性ペースト３２をビアホール用貫通孔２７および２８内に押し込むために用いられたスキージは、キャリアフィルム２１上の余分な導電性ペースト３２を掻き取るようにも作用する。したがって、図４に示した工程を終えたとき、図５（ａ）に示すように、キャリアフィルム２１上には余分な導電性ペースト３２が存在しない状態となっている。図５（ｂ）は、図５（ａ）の上面を示す図である。図５（ｂ）においても、セラミックグリーンシート２２は、キャリアフィルム２１の一部を破断して図示されている（右下部分）が、キャリアフィルム２１と実質的に同じ平面形状を有している。
【００４８】
以上の工程を終えたとき、ビアホール用貫通孔２７および２８において、それぞれ、外部端子用ビアホール導体２５および２６が形成された状態となる。
【００４９】
なお、図示しないが、内部配線用ビアホール導体１４（図１２および図１３参照）についても、外部端子用ビアホール導体２５および２６の場合と同様の方法により形成される。したがって、内部配線用ビアホール導体１４を必要とするセラミックグリーンシート２２については、外部端子用ビアホール導体２５および２６を形成するための工程と同時に、内部配線用ビアホール導体１４を形成するための工程を実施することがより能率的である。
【００５０】
次に、図６に示すように、セラミックグリーンシート２２の第２主面３１上に保護フィルム３３が付与される。保護フィルム３３としては、たとえば粘着フィルムが用いられ、セラミックグリーンシート２２の第２主面３１に貼り付けされる。なお、図６は、図５（ａ）とは天地逆に図示している。
【００５１】
次に、図７に示すように、保護フィルム３３を貫通するとともに、セラミックグリーンシート２２ならびに外部端子用ビアホール導体２５および２６の各々を貫通し、部分的にセラミックグリーンシート２２の厚み方向に沿って削除するように、貫通孔３４および３５が設けられる。ここで、図７（ａ）は、図６に対応する拡大断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の下面を示す図である。図７（ｂ）においても、セラミックグリーンシート２２は、キャリアフィルム２１の一部を破断して図示されている（右下部分）が、キャリアフィルム２１と実質的に同じ平面形状を有している。
【００５２】
貫通孔３４および３５は、図３に示したビアホール用貫通孔２７および２８の場合と同様の方法によって形成されることができる。貫通孔３４は、分割線２３上に設けられ、外部端子用ビアホール導体２５を分割することによって外部端子用ビアホール導体２５の内部をその内面上に厚み方向に沿って露出させる。他方、貫通孔３５は、分割線２４上に設けられ、外部端子用ビアホール導体２６を分割することによって外部端子用ビアホール導体２６の内部をその内面上に厚み方向に沿って露出させる。
【００５３】
貫通孔３４および３５は、図７（ｂ）に示されるように、断面長方形状をなしているが、他の形状に変更されてもよい。
【００５４】
また、貫通孔３４および３５は、それぞれ、外部端子用ビアホール導体２５および２６の各１個に対応して１個ずつ設けられたが、たとえば外部端子用ビアホール導体２６のように、分割線によって区画される領域の一辺に沿って配列されて複数個の外部端子用ビアホール導体が設けられる場合には、複数個の外部端子用ビアホール導体を分割する１個の長手の貫通孔が設けられてもよい（特許文献２参照）。図示したように、５個の外部端子用ビアホール導体２６が配列される場合には、５個の外部端子用ビアホール導体２６のすべてを分割するように１個の貫通孔が設けられても、４個の外部端子用ビアホール導体２６を分割する貫通孔と残りの１個の外部端子用ビアホール導体２６を分割する貫通孔とが設けられても、３個の外部端子用ビアホール導体２６を分割する貫通孔と残りの２個の外部端子用ビアホール導体２６を分割する貫通孔とが設けられてもよい。
【００５５】
次に、図８に示すように、支持台３６にキャリアフィルム２１が接するように、保護フィルム３３、セラミックグリーンシート２２およびキャリアフィルム２１を積層した構造物が支持台３６上に置かれる。そして、焼成により消失する物質を主成分として含む流動物３７が、保護フィルム３３上に供給され、図示しないスキージによって、流動物３７が貫通孔３４および３５内に押し込まれる。
【００５６】
上述のように、保護フィルム３３側から貫通孔３４および３５内に流動物３７を充填する工程において、前述した導電性ペースト３２の場合と同様、支持台３６に吸引機構を付加し、それによって、貫通孔３４および３５内に負圧を与え、流動物３７の、貫通孔３４および３５内への導入が能率的に行なわれるようにしてもよい。
【００５７】
上記流動物３７としては、たとえば固形成分としてのポリプロピレンとペースト成分としてのワニスとからなる樹脂ペーストが用いられる。流動物３７は、焼成により消失するものであればよく、そのため、上述の固形成分としてのポリプロピレンは、たとえば、セルロース系樹脂またはアクリル系樹脂などに置き換えられてもよい。流動物３７が上述のように樹脂ペーストからなる場合には、焼成によって、流動物３７が熱分解または燃焼することによって消失することになるが、焼成によって揮発または昇華する材料をもって流動物３７が構成されてもよい。
【００５８】
なお、流動物３７は、焼成により消失する物質を主成分として含んでいればよく、焼成により消失しない物質がわずかに含まれていてもよい。すなわち、焼成の結果、たとえ流動物３７に由来する残渣がわずかに残っていても、問題にならない場合もある。たとえば、流動物３７に由来する残渣は、後の工程で実質的な影響を与えない程度の量であれば、問題にならない場合もあり、あるいは、後の工程で振動を加えるなどの取扱いを行なうことにより、容易に脱落するものであれば、問題にならない場合もある。
【００５９】
図８に示した工程において用いられたスキージは、保護フィルム３３上の余分な流動物３７を掻き取る作用も有している。したがって、図８に示した工程を終えたとき、保護フィルム３３上には、流動物３７が存在していない。
【００６０】
上述のように、流動物３７を保護フィルム３３側から貫通孔３４および３５に充填するのではなく、キャリアフィルム２１側から充填すると、キャリアフィルム２１の外面と面一の外部端子用ビアホール導体２５および２６の端面上にも流動物３７が接することになる。
【００６１】
したがって、スキージによる掻き取りが弱すぎると、外部端子用ビアホール導体２５および２６の端面上に流動物３７が残ってしまう。この残った流動物３７がキャリアフィルム２１の剥離時に除去されない場合には、後述する積層工程において、互いに接するように連なった状態で配置される外部端子用ビアホール導体２５および２６の各々の間で、電気的接続を阻害するボイドを生じさせる原因になることがある。
【００６２】
逆に、スキージによる掻き取りが強すぎると、流動物３７中に、掻き取りによって剥がれた外部端子用ビアホール導体２５および２６を構成する導電性ペースト３２が混入したり、外部端子用ビアホール導体２５および２６を構成する導電性ペースト３２が貫通孔３４および３５の軸線方向に垂れ下がったりするなどの問題が生じる。
【００６３】
このようなことから、スキージによる掻き取り条件が厳格となり、生産の安定性を損なう。
【００６４】
これに対して、この実施形態のように、キャリアフィルム２１とは反対側に保護フィルム３３を配置し、この保護フィルム３３側から流動物３７を貫通孔３４および３５に充填するようにすれば、上述の問題を回避することができる。また、以下に説明するように、次の工程では、保護フィルム３３はセラミックグリーンシート２２から除去されるので、あえて保護フィルム３３上の余分な流動物３７を掻き取る必要はなく、この点においても、上述の問題を回避することができることになる。
【００６５】
次に、図９（ａ）に示すように、保護フィルム３３が、セラミックグリーンシート２２から剥離され、除去される。図９（ｂ）は、図９（ａ）の上面を示す図である。図９（ｂ）においては、キャリアフィルム２１は、セラミックグリーンシート２２の一部を破断して図示されている（右下部分）が、セラミックグリーンシート２２と実質的に同じ平面形状を有している。
【００６６】
次に、図１０に示すように、特定のセラミックグリーンシート２２の主面３１に沿って面内配線導体１３が形成される。この面内配線導体１３の一例が図１に示されている。
【００６７】
面内配線導体１３は、たとえば、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成される。なお、面内配線導体１３の形成のため、たとえば、転写法や電子写真法などが適用されてもよい。また、面内配線導体１３は、たとえば、図５に示した段階でセラミックグリーンシート２２上に形成されてもよい。
【００６８】
次に、図１１に示すように、セラミックグリーンシート２２からキャリアフィルム２１が剥離され、除去される。
【００６９】
次に、図１２に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート２２が積層され、圧着されることによって、生の状態の集合部品本体３８が得られる。以上の工程およびこの積層工程において、貫通孔３４および３５が流動物３７によって充填されているため、貫通孔３４および３５が補強され、セラミックグリーンシート２２の取扱いにおいて不所望な変形を招くことを防止することができる。
【００７０】
上述した積層工程では、積層されるべき複数枚のセラミックグリーンシート２２の位置合わせをするため、たとえば、セラミックグリーンシート２２とほぼ同じ内寸法の枠状金型や、セラミックグリーンシート２２に予め設けられた位置合わせ用貫通孔に挿入されるピンを有する積層台などが用いられる。
【００７１】
セラミックグリーンシート２２の積層にあたっては、キャリアフィルム２１が配置されていた主面３０を上にした状態で、順次、下から上へと積層される。この積層の途中で、一部のセラミックグリーンシート２２については、キャリアフィルム２１が配置されていた主面３０を下にした状態で積層されることもある。また、１枚のセラミックグリーンシート２２を積層する毎に、積層方向にプレスしてもよい。いずれにしても、所定枚数のセラミックグリーンシート２２の積層を終えた後、全体的に積層方向にプレスされる。このプレス工程においても、貫通孔３４および３５内の流動物３７は、不所望な変形を防止するような補強作用を営む。
【００７２】
次に、生の状態の集合部品本体３８において、分割線２３および２４に沿うようにブレーク用溝３９が形成される。ブレーク用溝３９は、後述する分割工程において、集合部品本体３８を分割線２３および２４に沿って分割することを容易にするためのものであり、たとえば、集合部品本体３８の厚みが１．５ｍｍである場合、約０．７ｍｍの深さをもって形成される。
【００７３】
次に、生の状態の集合部品本体３８が焼成される。その結果、図１３に示すように、セラミックグリーンシート２２が焼結後のセラミック層２２ａとなり、焼結後の集合部品本体３８ａが得られる。図１３において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００７４】
また、上述の焼成工程の結果、図１３に示すように、流動物３７が消失する。そして、貫通孔３４および３５は、それぞれ、外部端子用ビアホール導体２５および２６の各一部をその内面上に露出させるための分割用穴４０を与える状態となる。この実施形態では、分割用穴４０は、集合部品本体３８ａを厚み方向に貫通する状態で設けられる。
【００７５】
次に、集合部品本体３８ａに対して、必要に応じて、めっき工程、表面実装部品の搭載工程、キャップの装着工程、検査工程などが実施される。
【００７６】
次に、集合部品本体３８ａは、ブレーク用溝３９に沿ってブレークすることにより、分割線２３および２４に沿って分割される。その結果、図１に示すような部品本体２を備える積層型セラミック電子部品１が得られる。
【００７７】
図１および図１３を対比しながら、図１に示したいくつかの要素についての図１３に示した構造物からの由来を説明すると、図１に示した端面７および８は、図１３に示した分割線２３に沿う分割によって現れた面であり、端面７および８に形成される切欠き９は、貫通孔３４の連なりによって形成された分割用穴４０を分割して得られたものであり、切欠き９内の外部端子１０は、外部端子用ビアホール導体２５の一部によって与えられたものである。
【００７８】
また、図１に示した側面５および６は、図１３には図示されないが、分割線２４に沿う分割によって現れた面であり、切欠き１１は、貫通孔３５の連なりによって形成された分割用穴４０を分割して得られたものであり、切欠き１１内の外部端子１２は、外部端子用ビアホール導体２６の一部によって与えられたものである。
【００７９】
以上説明した第１の実施形態の変形例として、次のような実施形態も可能である。
【００８０】
すなわち、生の状態の集合部品本体３８を作製するにあたって、積層されるべき複数枚のセラミックグリーンシート２２を、たとえば下半分のグループおよび上半分のグループというように、複数のグループに分け、各グループについて、複数枚のセラミックグリーンシート２２を積層して積層体を作製し、これら積層体に分割用穴４０となる一連の貫通孔３４および３５を設け、この一連の貫通孔３４および３５に流動物３７を充填した後、各グループの積層体を積層して圧着することによって、生の状態の集合部品本体３８を得る方法を採用することができる。
【００８１】
上記の変形例によれば、貫通孔３４および３５の形成に起因する変形やひびが第１の実施形態に比べて生じやすくなるが、流動物３７の充填工程を減らすことができ、また、分割用穴４０となる貫通孔３４および３５の各々の位置ずれを生じさせにくくすることができるとともに、位置ずれが生じたとしても、これをより小さくすることができるという利点が奏される。
【００８２】
さらなる変形例として、生の状態の集合部品本体３８を作製するにあたって、積層されるべき複数枚のセラミックグリーンシート２２のすべてを積層して積層体を作製し、この積層体に分割用穴４０となる一連の貫通孔３４および３５を設け、この一連の貫通孔３４および３５に流動物３７を充填する方法を採用することもできる。
【００８３】
上記のような後者の変形例によれば、前者の変形例に比べて、流動物３７の充填工程をさらに減らすことができ、貫通孔３４および３５の各々の位置ずれをさらに生じさせにくくすることができる。
【００８４】
図１４は、この発明の第２の実施形態による製造方法を実施して得られた積層型セラミック電子部品１７の外観を示す斜視図である。図１７において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８５】
図１４に示した積層型セラミック電子部品１７では、図１に示した積層型セラミック電子部品１と比較して、側面５および６に設けられる切欠き１１ａが第１および第２の主面３および４間で貫通せず、第１の主面３側に片寄った位置に設けられていることを特徴としている。
【００８６】
このような積層型セラミック電子部品１７のための生の状態の集合部品本体を作製するにあたっては、積層型セラミック電子部品１７の図１４による上半分を構成するため、前述した図９（ｂ）に示したセラミックグリーンシート２２が用いられ、図１４による下半分を構成するため、図１５に示したセラミックグリーンシート４２が用いられ、これらセラミックグリーンシート２２および４２が積層されることによって、生の状態の集合部品本体が得られる。
【００８７】
この実施形態では、一方の貫通孔３４によって与えられる分割用穴については、得られた集合部品本体を貫通するように設けられるが、他方の貫通孔３５によって与えられる分割用穴については、集合部品本体を貫通しない凹部として設けられる。
【００８８】
なお、図１５は、図９（ｂ）に対応する図である。図１５において、図９（ｂ）に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８９】
この第２の実施形態による積層型セラミック電子部品１７によれば、部品本体２の第２の主面４側の領域での配線導体の配置の自由度を高めることができるとともに、第２の主面４上での表面実装部品のための実装可能な領域を広げることができる。
【００９０】
以上説明した第２の実施形態での生の状態の集合部品本体を作製する方法は、外部端子用ビアホール導体２６を分割する貫通孔３５について注目すると、複数枚の第１グループのセラミックグリーンシート２２の各々に貫通孔３５を設ける工程と、第１グループの各セラミックグリーンシート２２の貫通孔３５に流動物３７をそれぞれ充填する工程と、第１グループのセラミックグリーンシート２２および貫通孔３５が設けられない第２グループのセラミックグリーンシート４２を積層して集合部品本体を得る工程とを備えるものであるが、以下のように変形することも可能である。
【００９１】
すなわち、生の状態の集合部品本体を作製するにあたって、複数枚の第１グループのセラミックグリーンシート２２を複数の小グループに分け、各小グループについて、複数枚のセラミックグリーンシート２２を積層して積層体を作製し、この積層体に一連の貫通孔３５を設け、この一連の貫通孔３５に流動物３７を充填した後、各小グループの積層体を積層するとともに貫通孔３５が設けられない第２グループのセラミックグリーンシート４２を積層した集合部品本体を得る方法を採用することができる。
【００９２】
また、さらなる変形例として、集合部品本体を作製するにあたって、複数枚の第１グループのセラミックグリーンシート２２を積層して積層体を作製し、この積層体に一連の貫通孔３５を設け、この一連の貫通孔３５に流動物３７を充填し、その後、貫通孔３５が設けられない第２グループのセラミックグリーンシート４２を積層して集合部品本体を得る方法を採用することもできる。
【００９３】
なお、図示は省略するが、この第２の実施形態において、第２グループのセラミックグリーンシート４２に、貫通孔３５だけでなく、貫通孔３４も設けられない場合も考えられる。この場合は、端面７および８における切欠き９も貫通しないことになる。
【００９４】
図１６は、この発明の第３の実施形態による製造方法を実施して得られた積層型セラミック電子部品１８の外観を示す斜視図である。図１６において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９５】
図１６に示した積層型セラミック電子部品１８は、図１に示した積層型セラミック電子部品１と比較して、第１および第２の側面５および６の各幅方向全域にわたって切欠き１１ｂが設けられていることを特徴としている。この積層型セラミック電子部品１８によっても、部品本体２における第２の主面４側の領域での配線導体の配置に関する自由度を高めることができるとともに、第２の主面４上での表面実装部品のための実装可能な領域を広げることができる。
【００９６】
このような積層型セラミック電子部品１８のための生の状態の集合部品本体を作製するにあたっては、積層型セラミック電子部品１８の図１６による上半分を構成するため、図１７に示したセラミックグリーンシート４３が用いられ、図１６による下半分を構成するため、前述した図１５に示したセラミックグリーンシート４２が用いられ、これらセラミックグリーンシート４２および４３が積層されることによって、生の状態の集合部品本体が得られる。
【００９７】
なお、図１７は、図９（ｂ）および図１５に対応する図である。図１７において、図９（ｂ）に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９８】
上述のようにして、得られた生の状態の集合部品本体が焼成された後、焼結後の集合部品本体には、分割線２４に沿って、外部端子用ビアホール導体２６を分割する溝が形成される。たとえば、集合部品本体の厚みが１．５ｍｍである場合、溝は約０．７ｍｍの深さをもって形成される。この溝は、図１６に示した切欠き１１ｂを与えるものである。そして、分割線２３および２４に沿って分割されることにより、積層型セラミック電子部品１８が得られる。
【００９９】
図１６に示すように、側面５および６側に設けられる外部端子１２の高さ方向寸法が、部品本体２の厚み方向寸法に比べて一定以上小さい場合には、貫通する分割用穴を設けることなく、上述のように、単に溝を形成するだけで、外部端子用ビアホール導体２６を分割することができる。
【０１００】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【０１０１】
たとえば、図示の実施形態では、積層型セラミック電子部品は、多層セラミック基板を構成するものであったが、たとえば、積層コンデンサや積層インダクタなどの単独の機能を有する積層型セラミック電子部品を製造する場合にも、この発明を適用することができる。上述のように、積層コンデンサを構成する積層型セラミック電子部品の場合には、集合部品本体には、内部配線用ビアホール導体が設けられないこともある。
【０１０２】
【発明の効果】
この発明によれば、所定の分割線に沿って分割されることによって、複数個の積層型セラミック電子部品のための生の状態の部品本体を取り出すことができる、生の状態の集合部品本体において、外部端子用ビアホール導体を分割することによって外部端子用ビアホール導体の各一部を内面上に露出させるための分割用穴に、流動物が充填されているので、分割用穴が補強され、分割用穴の存在に関わらず、生の状態の集合部品本体の不所望な変形や分割用穴の近傍でのひびを生じさせにくくすることができる。
【０１０３】
したがって、得られた積層型セラミック電子部品において変形がもたらされるという不都合を生じさせにくくすることができる。そのため、積層型セラミック電子部品がたとえば多層セラミック基板である場合には、そこに搭載される部品の実装工程において支障を来すことを防止することができる。また、複数個の外部端子を高密度に配置することが可能になり、積層型セラミック電子部品の小型化に対して有利である。
【０１０４】
また、分割用穴に充填される流動物は、焼成工程において消失する物質を主成分として含むものであるので、これを除去するための特別な工程を必要としない。
【０１０５】
この発明において、分割用穴が、集合部品本体を貫通する貫通孔として設けられる場合には、外部端子を部品本体を厚み方向に貫通する状態で設けることができる。そのため、部品本体の内部に存在する配線導体に対して短い配線経路をもって外部端子と接続することが可能となり、部品本体の内部に形成される配線を簡素化することが可能になる。
【０１０６】
上述のように、分割用穴が貫通孔として設けられる場合において、集合部品本体作製工程が、セラミックグリーンシートの各々に分割用穴となる貫通孔を設ける工程と、各セラミックグリーンシートの貫通孔に流動物をそれぞれ充填する工程と、流動物が充填された貫通孔をそれぞれ有する複数枚のセラミックグリーンシートを積層して集合部品本体を得る工程とを備えていると、前述した変形やひびをより生じさせにくくすることができる。
【０１０７】
他方、集合部品本体作製工程が、複数枚のセラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループについて、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する工程と、積層体に分割用穴となる一連の貫通孔を設ける工程と、一連の貫通孔に流動物を充填する工程とを備え、さらに、各グループの積層体を積層して集合部品本体を得る工程を備えていると、流動物の充填工程を減らすことができるとともに、分割用穴を与える貫通孔間の位置ずれを生じさせにくくすることができる。
【０１０８】
上述した効果は、集合部品本体を作製するにあたって、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して部品本体を与える積層体を作製し、この積層体に分割用穴となる一連の貫通孔を設け、この一連の貫通孔に流動物を充填するようにすれば、より顕著に発揮される。
【０１０９】
他方、分割用穴が、集合部品本体を貫通しない凹部として設けられる場合には、外部端子を、部品本体の厚み方向に貫通しない状態で設けることができる。したがって、部品本体の内部での配線導体の配置に対する自由度が増すとともに、部品本体の一方主面上での表面実装部品のための実装可能な領域を広げることができる。
【０１１０】
この発明において、セラミックグリーンシートの第１主面側にキャリアフィルムが配置されていて、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを貫通するように外部端子用ビアホール導体を形成するためのビアホール用貫通孔を設け、キャリアフィルム側からビアホール用貫通孔内に導電性ペーストを付与し、次いで、セラミックグリーンシートの第２主面上に保護フィルムを付与し、この保護フィルムならびにセラミックグリーンシートおよび外部端子用ビアホール導体を貫通するように、分割用穴となる貫通孔を設け、保護フィルム側から貫通孔に流動物を充填するようにすれば、保護フィルムを除去した後には、余分な流動物が残ることがなく、また、流動物の付与によって、外部端子用ビアホール導体のための導電性ペーストの形態に悪影響が及ぼされることはない。したがって、安定した品質をもって、積層型セラミック電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による製造方法を実施して得られた積層型セラミック電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第１の工程によって得られた構造物の一部を拡大して示す断面図である。
【図３】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第２の工程によって得られた構造物を示すもので、（ａ）は、この構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の上面を示す図である。
【図４】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第３の工程を説明するための断面図である。
【図５】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第４の工程によって得られた構造物を示すもので、（ａ）は、この構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の上面を示す図である。
【図６】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第５の工程によって得られた構造物の一部を拡大して示す断面図である。
【図７】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第６の工程によって得られた構造物を示すもので、（ａ）は、この構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の下面を示す図である。
【図８】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第７の工程を説明するための断面図である。
【図９】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第８の工程によって得られた構造物を示すもので、（ａ）は、この構造物の一部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の上面を示す図である。
【図１０】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第９の工程によって得られた構造物の一部を拡大して示す断面図である。
【図１１】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第１０の工程によって得られた構造物の一部を拡大して示す断面図である。
【図１２】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第１１の工程によって得られた構造物の一部を拡大して示す断面図である。
【図１３】図１に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために実施される第１２の工程によって得られた構造物の一部を拡大して示す断面図である。
【図１４】この発明の第２の実施形態による製造方法を実施して得られた積層型セラミック電子部品１７の外観を示す斜視図である。
【図１５】図１４に示した積層型セラミック電子部品１を製造するために用いられるセラミックグリーンシート４２を示す、図９（ｂ）に対応する図である。
【図１６】この発明の第２の実施形態による製造方法を実施して得られた積層型セラミック電子部品１８の外観を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示した積層型セラミック電子部品１８を製造するために用いられるセラミックグリーンシート４３を示す、図９（ｂ）に対応する図である。
【符号の説明】
１，１７，１８  積層型セラミック電子部品
２  部品本体
１０，１２  外部端子
１３  面内配線導体
１４  内部配線用ビアホール導体
２１  キャリアフィルム
２２，４２，４３  セラミックグリーンシート
２３，２４  分割線
２５，２６  外部端子用ビアホール導体
２７，２８  ビアホール用貫通孔
３０  第１主面
３１  第２主面
３２  導電性ペースト
３３  保護フィルム
３４，３５  貫通孔
３７  流動物
３８  生の状態の集合部品本体
３８ａ  焼結後の集合部品本体
３９  ブレーク用溝
４０  分割用穴
【図１】
2005044886.tif 000003
【図２】
2005044886.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005044886.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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