(57)【要約】【課題】自動試験ができるデバイスの個数を多くして、夜間完全無人運転を可能にすること。【解決手段】試験用のデバイスＩＣが搭載される複数の搭載部１０を備えるトレーＴと、前記搭載部１０は試験用のデバイスＩＣを複数重ねて搭載可能であり、前記トレーＴの１箇所のみは前記試験用のデバイスＩＣを搭載しない空きの搭載部１０を設けると共に、自動試験装置により試験の終わった前記デバイスＩＣを前記空きの搭載部に収納する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験用のデバイスが搭載される複数の搭載部を備えるトレーと、
前記搭載部は試験用のデバイスを複数重ねて搭載可能であり、前記トレーの１箇所のみは前記試験用のデバイスを搭載しない空きの搭載部を設けると共に、自動試験装置により試験の終わった前記デバイスを前記空きの搭載部に収納することを特徴としたデバイス試験方法。
【請求項２】
一つのトレーに搭載されたデバイスの高温又は低温の試験が全て終わった後、温度を切り替えて低温又は高温の試験を行うことを特徴とした請求項１記載のデバイス試験方法。
【請求項３】
全てのトレーに搭載されたデバイスの高温又は低温の試験が全て終わった後、温度を切り替えて低温又は高温の試験を行うことを特徴とした請求項１記載のデバイス試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等のデバイス（電子部品）を一回に多数個、自動試験を行えるようにして、夜間完全無人運転を可能にし、低温試験と高温試験の試験工数を少なくするようにしたデバイス試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
（１）：従来の自動機（ハンドラー）の説明
図６は従来の自動試験装置（自動機）の説明図である。図６において、自動試験装置には、未試験部１、試験部２、ソケット部３、不良箱４、試験済み部５が設けてある。
【０００３】
未試験部１は、試験を行っていない未試験のデバイスを搭載したトレーが収納される場所である。試験部２は、試験を行うデバイスを搭載したトレーが置かれる場所である。ソケット部３は、デバイスと接続して試験を行うソケットが設けられる場所である。不良箱４は、デバイスの試験の結果、不良品が収納される箱である。試験済み部５は、デバイスの試験の結果、良品を搭載したトレーを収納する場所である。
【０００４】
（２）：従来のトレーの説明
図７は従来のトレーの説明図である。図７において、トレーには、デバイスであるＩＣをＮＯ.1〜ＮＯ.100（１００個のＩＣ）まで搭載することができる。また、未試験部１や試験済み部５の収納部には、トレー枚数が最大１０枚まで収納可能である。このため、一度に最大試験可能なＩＣは１０００個となる。
【０００５】
（３）：従来の自動機（ハンドラー）の動作の説明
以下、図６、図７に基づき従来の自動機の動作を説明する
(1) 自動機は、ＩＣが搭載されたトレー（１００個のＩＣ）を、未試験部１から試験部２へ搬送する。
【０００６】
(2) 自動機は、ハンドで試験部２にあるトレーからＩＣを１個のみ、ソケット部３へ移動する。
【０００７】
(3) 自動機は、ソケット部３でＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドで試験部２にあるトレーの元の位置へＩＣを戻し、不良品の場合はハンドで不良箱４へＩＣを入れる。
【０００８】
(4) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験を行うまで、前記(2) 〜(3) を繰り返す。
【０００９】
(5) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験完了した場合、試験済み部５へトレーを搬送する。
【００１０】
（４）：ＩＣチップの外観検査装置の説明
従来、不良品チップの見落とし等の官能検査の問題点がなく、しかも外観検査に必要な時間を短縮することができるＩＣチップ外観検査装置を提供することを目的として、ＩＣチップを収納するトレイを移動させるトレイ移動系と、トレイに収納されたままの状態でＩＣチップの外観検査を行う外観検査部と、外観検査結果に応じて良品チップと不良品チップとを別個のトレイに分別するチップ分別部と、分別後のトレイを収納するトレイ収納部とを有しているものがあった（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−１５２４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記従来の自動機や外観検査装置で、ＩＣ（メモリ等）試験を行う上で、次のような課題があった。
【００１２】
（１）：自動機では、トレーに試験サンプルをセット後、ソケット部で試験を実施しているが、収納部のトレー枚数が最大１０枚のため、大量の試験（１０００個以上）が一度に実施できず、夜間試験時すべての試験が完了したため、自動機の停止が起こったり、作業者が頻繁に、未試験部および試験済み部のトレーを交換する必要があった。
【００１３】
（２）：高温および低温試験を行う際、１回（一個のＩＣ）の試験毎に温度切換えを行っていたため、設定温度到達まで時間が掛かり、効率が悪かった。
【００１４】
本発明は、上記従来の課題を解決し、従来一回に最大１０００個の自動試験までしか行えなかったが、本発明により、１０００個以上の試験を実施可能にし、夜間完全無人運転を可能にすること、また、従来より少ない試験工数で低温／高温試験を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
図１は本発明の自動試験装置の説明図である。図１中、１は未試験部、２は試験部、３はソケット部、４は不良箱、５は試験済み部、１０は搭載部、Ｔはトレー、ＩＣはデバイスである。
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するため次のように構成した。
【００１７】
（１）：試験用のデバイスＩＣが搭載される複数の搭載部１０を備えるトレーＴと、前記搭載部１０は試験用のデバイスＩＣを複数重ねて搭載可能であり、前記トレーＴの１箇所のみは前記試験用のデバイスＩＣを搭載しない空きの搭載部１０を設けると共に、自動試験装置により試験の終わった前記デバイスＩＣを前記空きの搭載部に収納する。このため、トレーＴの搭載部１０にデバイスＩＣを複数重ねて搭載でき、従来、最大１０００個の自動試験までしか行えなかったものが１０００個以上の試験が実施可能になり、夜間完全無人運転が可能になる。
【００１８】
（２）：前記（１）のデバイス試験方法において、一つのトレーＴに搭載されたデバイスＩＣの高温又は低温の試験が全て終わった後、温度を切り替えて低温又は高温の試験を行う。このため、従来、低温／高温試験を行う際、別々に実施していたり、測定毎に温度を切り換えていたため、膨大な試験工数が掛かっていたが、従来より少ない工数で試験が可能になる。
【００１９】
（３）：前記（１）のデバイス試験方法において、全てのトレーＴに搭載されたデバイスＩＣの高温又は低温の試験が全て終わった後、温度を切り替えて低温又は高温の試験を行う。このため、従来、低温／高温試験を行う際、別々に実施していたり、測定毎に温度を切り換えていたため、膨大な試験工数が掛かっていたが、従来より少ない工数で試験が可能になる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば次のような効果がある。
【００２１】
（１）：試験用のデバイスを複数重ねて搭載可能なトレーの１箇所のみはデバイスを搭載しない空きの搭載部を設けると共に、自動試験装置により試験の終わった前記デバイスを前記空きの搭載部に収納するため、従来最大１０００個の自動試験までしか行えなかったものが１０００個以上の試験が実施可能になり、夜間完全無人運転が可能になる。
【００２２】
（２）：一つのトレーに搭載されたデバイスの高温又は低温の試験が全て終わった後、温度を切り替えて低温又は高温の試験を行うため、従来、低温／高温試験を行う際、別々に実施していたり、測定毎に温度を切り換えていたため、膨大な試験工数が掛かっていたが、従来より少ない工数で試験が可能になる。
【００２３】
（３）：全てのトレーに搭載されたデバイスの高温又は低温の試験が全て終わった後、温度を切り替えて低温又は高温の試験を行うため、従来、低温／高温試験を行う際、別々に実施していたり、測定毎に温度を切り換えていたため、膨大な試験工数が掛かっていたが、従来より少ない工数で試験が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（１）：自動機（ハンドラー）の説明
図１は本発明の自動試験の説明図であり、図１（ａ）は自動試験装置（自動機）の説明である。この自動試験装置は従来の装置（図６）と同じ構成であり、自動試験装置には、未試験部１、試験部２、ソケット部３、不良箱４、試験済み部５が設けてある。
【００２５】
未試験部１は、試験を行っていない未試験のデバイスを搭載したトレーが収納される場所である。試験部２は、試験を行うデバイスを搭載したトレーが置かれる場所である。ソケット部３は、デバイスと接続して試験を行うソケット（１個又は複数）が設けられる場所である。不良箱４は、デバイスの試験の結果、不良品が収納される箱である。試験済み部５は、デバイスの試験の結果、良品を搭載したトレーを収納する場所である。
【００２６】
（２）：トレーの説明
図１（ｂ）は本発明のトレーの説明である。図１（ｂ）において、トレーＴには、試験を行うデバイスであるＩＣを搭載するＩＣ搭載部１０（ＮＯ.1〜ＮＯ.99 ）と右上隅の一箇所のみＩＣを搭載しない空きの搭載部１０が設けてある。一つのＩＣ搭載部１０には、ＩＣが３枚づつ重ねて置くことができる。したがって、一つのトレーには、ＩＣが２９７個まで搭載することができる。また、未試験部１や試験済み部５の収納部には、例えば、トレー枚数が最大１０枚まで収納可能とすることができる。このため、一度に最大試験可能なＩＣは２９７０（２９７×１０）個となる。
【００２７】
図２はＩＣ搭載部の説明図であり、図２（ａ）はＴＳＯＰタイプのＩＣ搭載の説明、図２（ｂ）はＢＧＡタイプのＩＣ搭載の説明である。図２（ａ）において、ＩＣ搭載部１０には、ＴＳＯＰ（thin small outline package）タイプのＩＣが３枚重ねて搭載されている。このタイプのＩＣは、入出力端子となるリードがパッケージの側面からムカデの足のように出ている表面実装用のものである。図２（ａ）の右側が試験前の状態であり、左側が試験後（ＩＣ1A〜ＩＣ1Cが良品）の状態である（上下が逆になる）。
【００２８】
図２（ｂ）において、ＩＣ搭載部１０には、ＢＧＡ（ball grid arrey ）タイプのＩＣが３枚重ねて搭載されている。このタイプのＩＣは、パッケージの下面に入出力端子となるハンダのボールがマトリックス（格子）上に配置されているものである。図２（ｂ）の右側が試験前の状態であり、左側が試験後（ＩＣ1A〜ＩＣ1Cが良品）の状態である（上下が逆になる）。このように、ＩＣの種類は限定されるものではない。
【００２９】
図３は本発明の自動試験装置の主要部の説明図である。図３において、メモリの自動試験を行う自動試験装置の主要部には、ソケット部３、トレー部１１、ハンドラコントロール部１２、ハンドラハンド部１３、ソケット押え板部１４、メモリテスターコントロール部１５、メモリテスタードライバー部１６、メモリテスターコンパレータ部１７が設けてある。
【００３０】
ソケット部３は、試験を行うデバイスであるＩＣ（ここではメモリ）と接続して試験を行うソケットが設けられる場所である。トレー部１１は、試験を行うＩＣが搭載されたトレーが置かれるところである。ハンドラコントロール部１２は、ハンドラハンド部１３の制御を行うものである。ハンドラハンド部１３は、ハンドラコントロール部１２の制御によりトレー部１１のＩＣをソケット部３に移動し、試験の終わった正常（良品）なＩＣをトレー部１１に戻すものである。ソケット押え板部１４は、ソケット押え板を上下に移動して試験を行うＩＣをソケットと電気的に接続するものである。メモリテスターコントロール部１５は、メモリテスターの制御を行うものである。メモリテスタードライバー部１６は、メモリテスターコントロール部１５の制御によりＩＣであるメモリの試験を行うためメモリの駆動を行うものである。メモリテスターコンパレータ部１７は、メモリ（ＩＣ）試験の結果を設定値と比較し、不良品か良品か等の判別をするものである。
【００３１】
（３）：自動機の動作の説明
以下、自動機の動作を説明する。
【００３２】
(1) 自動機は、ＩＣが搭載されたトレー（２９７個のＩＣ）を、未試験部１から試験部２へ搬送する。
【００３３】
(2) 自動機は、ハンドで試験部２にあるトレーからＩＣを１個のみ、ソケット部３へ移動する。
【００３４】
(3) 自動機は、ソケット部３でＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドで試験部２にあるトレーの空きの位置へＩＣを戻し、不良品の場合はハンドで不良箱４へＩＣを入れる。
【００３５】
(4) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験を行うまで、前記(2) 〜(3) を繰り返す。一つのＩＣ搭載部には、ＩＣが３枚づつ重ねて収納されていて上から順に試験を行うので、試験が終わったＩＣ搭載部のＩＣは、上下が逆転して重ねて収納されることになる。
【００３６】
(5) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験完了した場合、試験済み部５へトレーを搬送する。
【００３７】
（図面による動作の説明）
図４は試験順序の説明図である。図４の符号Ｓ１〜Ｓ７にしたがって試験順序を説明する。なお、図４ではＩＣ搭載部のＩＣは、分かりやすくするため左右に並べたものが示されているが、実際は上下（ＩＣ搭載部の深さ方向）に重ねて収容されるものである。
【００３８】
Ｓ１：自動機の試験を行う前の状態であり、トレーには、試験を行うＩＣを搭載したＩＣ搭載部ＮＯ.1（ＩＣ1A〜ＩＣ1C）、ＮＯ.2（ＩＣ2A〜ＩＣ2C）と上部の一箇所のＩＣを搭載しない空きの搭載部が設けられている。
【００３９】
Ｓ２：自動機では、ソケット部３でＩＣ搭載部ＮＯ.1のＩＣ1AのＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドでトレーの空きの位置へＩＣを戻す。
【００４０】
Ｓ３：自動機では、ソケット部３でＩＣ搭載部ＮＯ.1のＩＣ1BのＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドでトレーの空きの位置へＩＣを戻す。
【００４１】
Ｓ４：自動機では、ソケット部３でＩＣ搭載部ＮＯ.1のＩＣ1CのＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドでトレーの空きの位置へＩＣを戻す。これで、ＩＣ搭載部ＮＯ.1が空になる。
【００４２】
Ｓ５：自動機では、ソケット部３でＩＣ搭載部ＮＯ.2のＩＣ2AのＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドでトレーの空きの位置へＩＣを戻す。
【００４３】
Ｓ６：自動機では、ソケット部３でＩＣ搭載部ＮＯ.2のＩＣ2BのＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドでトレーの空きの位置へＩＣを戻す。
【００４４】
Ｓ７：自動機では、ソケット部３でＩＣ搭載部ＮＯ.2のＩＣ2CのＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドでトレーの空きの位置へＩＣを戻す。これで、ＩＣ搭載部ＮＯ.2が空になる。
【００４５】
（４）：低温および高温試験方法の説明
ＩＣは低温および高温の環境で使用されることがあるため、低温および高温の動作試験（例えば、０℃および７０℃）が行われる。このため、ソケット部３の温度を低温から高温（又は高温から低温）に切り換えて試験が行われる。
【００４６】
（試験方法１の説明）
試験方法１は、試験部２のトレーに搭載されているＩＣがすべて高温試験完了後、温度を切り換えて低温試験を行うものである。
【００４７】
(1) 未試験部１のトレーを試験部２へ搬送する。
【００４８】
(2) 試験部２のトレーから、ＩＣをソケット部３へ移動する。
【００４９】
(3) ソケット部３で試験を実施する。
【００５０】
(4) ソケット部３で試験が終了後、ソケット部３から試験部２のトレーへＩＣを移動する。
【００５１】
(5) 前記(2) 〜(4) 項を繰り返す。
【００５２】
(6) 試験部２のトレーに搭載されているＩＣがすべて高温試験完了後、高温送風から低温送風へ切り換える。
【００５３】
(7) 前記(2) 〜(5) 項を繰り返す。
【００５４】
(8) 試験部２のトレーに搭載されているＩＣがすべて低温試験完了後、試験済み部５へトレーを移動する。
【００５５】
（試験方法２の説明）
図５は自動試験装置（自動機）の説明図である。図５において、自動試験装置には、未試験部１、試験部２、ソケット部３、不良箱４、試験済み部５が設けてある。
【００５６】
未試験部１は、試験を行っていない未試験のデバイスを搭載したトレーが収納される場所である。試験部２は、試験を行うデバイスを搭載したトレーが置かれる場所である。ソケット部３は、高温送風（高温試験）／低温送風（低温試験）下でデバイスと接続して試験を行うソケットが設けられる場所である。不良箱４は、デバイスの試験の結果、不良品が収納される箱である。試験済み部５は、デバイスの試験の結果、良品を搭載したトレーを収納する場所である。
【００５７】
(1) 未試験部１のトレーを試験部２へ搬送する。
【００５８】
(2) 試験部２のトレーから、ＩＣをソケット部３へ移動する。
【００５９】
(3) ソケット部３で高温試験を実施する。
【００６０】
(4) ソケット部３で試験が終了後、ソケット部３から試験部２のトレーへＩＣを移動する。
【００６１】
(5) 前記(2) 〜(4) 項を繰り返す。
【００６２】
(6) 試験部２のトレーに搭載されているＩＣがすべて低温試験完了後、試験済み部５へトレーを移動する。
【００６３】
(7) 未試験部１のトレーがすべて無くなるまで、前記(1) 〜(6) 項を繰り返す。
【００６４】
(8) 試験済み部５のトレーをすべて、未試験部１へ移動する。
【００６５】
(9) 前記(3) 項を高温試験から低温試験へ変更し、前記(1) 〜(7) 項を繰り返す。
【００６６】
なお、前記の例では、一つのＩＣ搭載部には、ＩＣが３枚づつ重ねて搭載する説明をしたが、２枚又は４枚以上重ねて収納することもできる。しかし、枚数があまり多いとトレー等の自動機の設計変更が大幅なものになる。
【００６７】
このように、本発明によれば、従来は、一回に最大１０００個の自動試験までしか行えなかったが、本発明の方式により、１０００個以上の試験が実施可能になり、夜間完全無人運転が可能になる。また、従来は、低温／高温試験を行う際、別々に実施していたり、測定毎に温度を切り換えていたため、膨大な試験工数が掛かっていたが、本発明方法を実施することにより、従来の約１／２で試験が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の自動試験の説明図である。
【図２】本発明のＩＣ搭載部の説明図である。
【図３】本発明の自動試験装置の主要部の説明図である。
【図４】本発明の試験順序の説明図である。
【図５】本発明の自動試験装置の説明図である。
【図６】従来の自動試験装置の説明図である。
【図７】従来のトレーの説明図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  未試験部
２  試験部
３  ソケット部
４  不良箱
５  試験済み部
１０  搭載部
ＩＣ  デバイス
Ｔ  トレー
【図１】
2005331424.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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