(57)【要約】【課題】半導体ウェーハを支持基板からダイシングフレームに移し替える場合において、移し替えを容易かつ効率良く行う。【解決手段】磁着可能な金属で形成された支持基板に固定された状態で裏面が研削された半導体ウェーハを、ダイシングフレームが貼着されたダイシングテープに貼着してダイシングフレームと一体とし、半導体ウェーハの表面から支持基板を取り外して半導体ウェーハをダイシングフレームに移し替える半導体ウェーハの移し替え装置において、保持手段２５に隣接して配設されダイシングテープに貼着された半導体ウェーハの表面から支持基板を取り外す支持基板取り外し手段２６を備え、支持基板取り外し手段２６は、磁着により支持基板を半導体ウェーハの表面から剥離させる。【選択図】図１
2005039114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁着可能な金属で形成された支持基板の上面に粘着剤を介して表面が固定された状態で裏面が研削された半導体ウェーハをダイシングテープに貼着してダイシングフレームと一体とし、該半導体ウェーハの表面から該支持基板を取り外して該半導体ウェーハをダイシングフレームに移し替える半導体ウェーハの移し替え装置であって、
ダイシングフレームを保持するフレーム保持部と、該ダイシングフレームに貼着されたダイシングテープを保持する保持面を有するチャックテーブルとを備えた保持手段と、
該保持手段に隣接して配設され、該ダイシングテープに貼着された半導体ウェーハの表面から該支持基板を取り外す支持基板取り外し手段とを含み、
該支持基板取り外し手段は、該支持基板を磁着する磁石部と、該磁石部が装着され磁着した支持基板を半導体ウェーハの表面から剥離させる方向に回動する回動アームと、該回動アームを回動自在に支持する支点部とを少なくとも備えた半導体ウェーハ移し替え装置。
【請求項２】
回動アームは、支点部からチャックテーブルに保持された半導体ウェーハの直径方向に向けて延び、
磁石部は、半導体ウェーハに貼着された支持基板の支点部から遠い側の外周部を磁着するように、該回動アームの先端部に装着される請求項１に記載の半導体ウェーハ移し替え装置。
【請求項３】
支点部は、チャックテーブルの保持面より低い位置に配設される請求項１または２に記載の半導体ウェーハ移し替え装置。
【請求項４】
ダイシングフレームとダイシングテープとを貼着するダイシングテープ貼着手段と、支持基板に支持された半導体ウェーハの裏面を該ダイシングテープに貼着して該半導体ウェーハを該ダイシングフレームと一体とする半導体ウェーハ貼着手段とを備えた請求項１、２または３に記載の半導体ウェーハ移し替え装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面が支持基板に固定された状態で裏面の研削が行われた半導体ウェーハをダイシングテープと一体となったダイシングフレームに移し替える半導体ウェーハの移し替え装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に回路が複数形成された半導体ウェーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置によってダイシングされて個々の回路ごとの半導体チップに分割され、各種電子機器に用いられる。
【０００３】
研削により薄く形成された後の半導体ウェーハは、剛性が著しく低くなっているため、そのままの状態では後のダイシング工程への搬送等に不都合が生じることがある。
【０００４】
そこで、半導体ウェーハを剛性の高い金属等で形成された支持基板に固定した状態で研削を行い、その後ダイシングフレームと一体となったダイシングテープに貼り替えることも試みられている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−７７８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、支持基板に固定された半導体ウェーハをダイシングフレームに移し替える装置は開発されておらず、現状ではかかる移し替えを手作業にて行っており、生産性が著しく低いという問題がある。また、厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下というように研削により極めて薄くなった半導体ウェーハについては、手作業による移し替えでは取り扱いが容易でなく、破損しやすいという問題もある。
【０００７】
従って、半導体ウェーハを支持基板からダイシングフレームに移し替える場合においては、移し替えを容易かつ効率良く行うことに課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、磁着可能な金属で形成された支持基板の上面に粘着剤を介して表面が固定された状態で裏面が研削された半導体ウェーハをダイシングテープに貼着してダイシングフレームと一体とし、半導体ウェーハの表面から該支持基板を取り外して該半導体ウェーハをダイシングフレームに移し替える半導体ウェーハの移し替え装置であって、ダイシングフレームを保持するフレーム保持部と、ダイシングフレームに貼着されたダイシングテープを保持する保持面を有するチャックテーブルとを備えた保持手段と、保持手段に隣接して配設され、ダイシングテープに貼着された半導体ウェーハの表面から支持基板を取り外す支持基板取り外し手段とを含み、支持基板取り外し手段は、支持基板を磁着する磁石部と、磁石部が装着され磁着した支持基板を半導体ウェーハの表面から剥離させる方向に回動する回動アームと、該回動アームを回動自在に支持する支点部とを少なくとも備えた半導体ウェーハ移し替え装置を提供する。
【０００９】
そしてこの半導体ウェーハ移し替え装置は、回動アームが、支点部からチャックテーブルに保持された半導体ウェーハの直径方向に向けて延び、磁石部は、半導体ウェーハに貼着された支持基板の支点部から遠い側の外周部を磁着するように、回動アームの先端部に装着されること、支点部が、チャックテーブルの保持面より低い位置に配設されること、ダイシングフレームとダイシングテープとを貼着するダイシングテープ貼着手段と、支持基板に支持された半導体ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着して半導体ウェーハをダイシングフレームと一体とする半導体ウェーハ貼着手段とを備えたことを付加的要件とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、支持基板が金属で形成され、支持基板取り外し手段に磁石部を備えたことにより、磁着により支持基板を半導体ウェーハから取り外すことができるため、半導体ウェーハの支持基板からダイシングフレームへの移し替えを容易かつ効率的に行うことができ、研削により薄くなった半導体ウェーハでも破損させることなく確実に移し替えることができる。
【００１１】
また、支持基板のうち、支点部から最も離れた外周部を磁着することができるため、支持基板の取り外しが確実かつ円滑に行われる。
【００１２】
更に、回動アームの回動の支点となる支点部が、ダイシングテープを保持するチャックテーブルの保持面より低い位置にあることにより、支持基板の磁着を確実に行うことができる。
【００１３】
また、ダイシングフレームとダイシングテープとを貼着するダイシングテープ貼着手段と、支持基板に支持された半導体ウェーハの裏面をダイシングテープに貼着して半導体ウェーハをダイシングフレームと一体とする半導体ウェーハ貼着手段とを備えたことにより、ダイシングフレームへのダイシングテープの貼着、半導体ウェーハのダイシングフレームへの一体化も自動的に行うことができるため、半導体ウェーハの移し替えに伴うすべての作業を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態として、図１に示す半導体ウェーハ移し替え装置１０について、適宜他の図面を参照しながら説明する。この半導体ウェーハ移し替え装置１０においては、図２に示すダイシングフレーム１０１がフレーム収容手段１００に複数収容され、フレーム収容手段載置領域１１に載置される。このダイシングフレーム１０１は、剛性の高い部材によりリング状に形成され、中央部には開口部１０２が形成されている。
【００１５】
図１に示したフレーム収容手段載置領域１１は、基台１２に対して昇降することによってフレーム収容手段１００を適宜の高さに位置付けることができる。
【００１６】
図１に示したフレーム収容手段１００に収納されたダイシングフレーム１０１は、Ｘ軸方向に移動可能なフレーム搬出入手段１３が＋Ｘ方向に移動してフレーム収容手段１００に近づき、その先端に形成された挟持部１３ａがダイシングフレーム１０１を挟持し、そのままの状態で−Ｘ方向に移動することにより搬出される。そして、フレーム載置領域１４において挟持状態を解除することにより、ダイシングフレーム１０１がフレーム載置領域１４に載置される。
【００１７】
フレーム載置領域１４には、基台１２から上方に突出してＹ軸方向に移動可能な一対の位置調整手段１５が対峙して配設されており、一対の位置調整手段１５が互いに近づく方向に移動することにより、ダイシングフレーム１０１が一定の位置に位置合わせされる。
【００１８】
こうして位置合わせされたダイシングフレーム１０１は、フレーム搬送手段１６を構成するフレーム吸着部１６ａに吸着されて保持される。このフレーム搬送手段１６は、ダイシングフレーム１０１を保持するフレーム吸着部１６ａと、Ｘ軸方向に架設されたレール１６ｂと、レール１６ｂにガイドされてＸ軸方向に水平移動する水平移動部１６ｃと、水平移動部１６ｃに連結されフレーム吸着部１６ａを昇降させる昇降駆動部１６ｄとから構成される。
【００１９】
昇降駆動部１６ｄに駆動されてフレーム吸着部１６ａが下降してダイシングフレーム１０１を吸着保持すると、フレーム吸着部１６ａが上昇した後に水平移動部１６ｃが−Ｘ方向に移動し、ダイシングフレーム１０１をダイシングテープ貼着手段２４の直上に位置付けて停止する。そして、フレーム吸着部１６ａが下降し、吸着を解除することにより、ダイシングテープ貼着手段２４を構成するフレーム保持テーブル２４ａにダイシングフレーム１０１が載置され、保持される。
【００２０】
一方、裏面研削後の半導体ウェーハＷは、図３に示すように、支持基板１０３の上面に固定されており、図４に示すように、支持基板１０３と半導体ウェーハＷとの間には粘着剤１０６が介在している。支持基板１０３は、厚さ０．３〜１．０ｍｍの鉄、ステンレス等の磁着可能な金属により形成され、厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下というように薄く形成された半導体ウェーハでも安定的に支持することができる。
【００２１】
こうして半導体ウェーハＷが固着された基板１０３は、図１に示す基板収容手段２００に収容されており、この基板収容手段２００は、基台１２に対して昇降可能な基板収容手段載置領域２０に載置されている。そして、支持基板１０３に固定された半導体ウェーハＷは、基板搬出入手段２１によって搬出される。
【００２２】
基板搬出入手段２１は、上下動及び屈曲可能なアーム部２１ａと、アーム部２１ａの先端に対して垂直方向に回動可能な保持部２１ｂとから構成され、保持部２１ｂは、基板収容手段２００に進入して支持基板１０３の裏面１０３ａ（図４参照）を吸着して搬出し、基板位置調整手段２２に搬送する。この搬送の途中では、保持部２１ｂが垂直方向に１８０度回転することにより、半導体ウェーハＷ及び支持基板１０３の表裏を反転させ、図５に示すように、基板１０３の裏面１０３ａが上を向き、半導体ウェーハＷの裏面が下を向いた状態とする。
【００２３】
図１を参照して説明を続けると、基板位置調整手段２２は、半導体ウェーハＷ及び基板１０３が載置される載置部２２ａと、載置部２２ａにおいて載置された半導体ウェーハＷ及び基板１０３の外周側に複数配設され載置部２２ａの中心に接近する方向または当該中心から離反する方向に移動可能な複数の突起状の位置合わせ部材２２ｂとから構成され、載置部２２ａにおいて保持され半導体ウェーハＷが固定された基板１０３は、すべての位置合わせ部材２２ｂが接近する方向に同じだけ移動することにより一定の位置に位置合わせされる。
【００２４】
基板位置調整手段２２の近傍には、昇降及び回動可能なアーム部２３ａと、アーム部２３ａの先端部において支持基板１０３を吸着して保持する保持部２３ｂとから構成される半導体ウェーハ貼着手段２３が配設されており、保持部２３ｂにおいて基板１０３を保持してアーム部２３ａが昇降及び回転することにより、基板位置調整手段２２によって位置合わせされた半導体ウェーハＷ及び支持基板１０３をダイシングテープ貼着手段２４に搬送する。
【００２５】
ダイシングテープ貼着手段２４は、ダイシングフレーム１０１を保持するフレーム保持テーブル２４ａと、貼着しようとするダイシングテープ１０４を送り出すテープ送り部２４ｂと、ダイシングテープ１０４を巻き取るテープ巻き取り部２４ｃと、回動及びＸ軸方向に移動可能な押圧ローラー２４ｄと、ダイシングテープ１０４をダイシングフレーム１０１の外周に沿ってカットするテープカッター２４ｅとから構成される。
【００２６】
帯状のダイシングテープ１０４は、フレーム保持テーブル２４ａの上方において、粘着面が上を向いた状態でテープ送り部２４ｂからテープ巻き取り部２４ｃに架設されており、フレーム搬送手段１６によって搬送されてきたダイシングフレーム１０１は、フレーム吸着部１６ａが下降することによって、図６（Ａ）に示すようにダイシングテープ１０４の上に載置され、ダイシングテープ１０４を介してダイシングフレーム１０１が保持される。
【００２７】
一方、半導体ウェーハ貼着手段２３によって基板位置調整手段２２から搬送されてきた半導体ウェーハＷ及び支持基板１０３は、半導体ウェーハＷの裏面が下を向いた状態で、図６（Ｂ）に示すように、ダイシングフレーム１０１の開口部１０２においてダイシングテープ１０４の上に載置される。
【００２８】
そして、図６（Ｃ）に示すように、押圧ローラー２４ｄが回動及びＸ軸方向の移動を伴って下方に向けて押圧力を加えることにより、半導体ウェーハＷの裏面がダイシングテープ１０４の粘着面に貼着されると共に、ダイシングフレーム１０１も粘着面に貼着され、テープカッター２４ｅがダイシングフレーム１０１の外周に沿って作用して円形に切断し、帯状のダイシングテープ１０４から分離され、図７に示すように、半導体ウェーハＷ、基板１０３、及びダイシングフレーム１０１が円形に切断されたダイシングテープ１０４を介して一体となる。こうして一体となったものを、以降ではウェーハユニット１０５と呼ぶ。
【００２９】
図１を参照して説明を続けると、次にウェーハユニット１０５は、フレーム吸着部１６ａによって保持され、フレーム吸着部１６ａが−Ｘ方向に移動することにより保持手段２５の直上に位置付けられる。保持手段２５は、ダイシングフレーム１０１を保持する複数のフレーム保持部２５ａと、ダイシングフレーム１０１に貼着されたダイシングテープ１０４を保持する保持面２５ｂを有するチャックテーブル２５ｃとを備えており、フレーム吸着部１６ａが下降してウェーハユニット１０５の保持が解除されると、図８（Ａ）に示すように、半導体ウェーハＷ及び支持基板１０３がチャックテーブル２５ｃの保持面２５ｂに載置されて保持されると共に、ダイシングフレーム１０１がフレーム保持部２５ａによって保持される。
【００３０】
保持手段２５に隣接する位置には、ダイシングテープ１０４に貼着された半導体ウェーハＷの表面から支持基板１０３を取り外す支持基板取り外し手段２６が配設されている。支持基板取り外し手段２６は、支持基板１０３を磁着する磁石部２６ａと、磁石部２６ａが先端部に装着され回動により磁着した支持基板１０３を半導体ウェーハＷの表面から剥離させる回動アーム２６ｂと、回動アーム２６ｂを水平方向及び垂直方向に回動自在に支持する支点部２６ｃとを備えている。
【００３１】
回動アーム２６ｂは、支点部２６ｃからチャックテーブル２５ｃに保持される半導体ウェーハＷの直径方向に向けて延び、磁石部２６ａは、半導体ウェーハＷに貼着された支持基板１０３のうち、支点部２６ｃから遠い側の外周部を磁着するように、回動アーム２６ｂの先端部に装着される。磁石部２６ａは、電磁石や永久磁石により構成され、電磁石を使用した場合には磁力の作用／非作用を自在に制御することができる。磁石部２６ａは、磁着する支持基板１０３の外周に沿うように円弧状に形成されていることが望ましい。また、支点部２６ｃは、チャックテーブル２５ｃの保持面２５ｂより低い位置に配設されていることが望ましい。図示の例では、磁石部２６ａの下部に向けてエアーを吹き付けるエアー噴出ノズル２６ｄも備えている。
【００３２】
なお、図示の例では、支持基板取り外し手段２６の近傍には、外的刺激付与手段２７が配設されている。この外的刺激付与手段２７は、半導体ウェーハＷと支持基板１０３との間に介在する粘着剤に作用する作用部２７ａと、作用部２７ａを所定角度回動させて作用位置と非作用位置とに位置付ける駆動部２７ｂとから構成されている。
【００３３】
そして、図４に示した半導体ウェーハＷと支持基板１０３との間に介在する粘着剤１０６が、外的刺激により粘着力が低下するタイプのものである場合は、磁石部２６ａを支持基板１０３に磁着させて半導体ウェーハＷから取り外す前に、図８（Ｂ）に示すように、外的刺激付与手段２７を構成する作用部２７ａを基板１０３の直上に移動させ、支持基板１０３の上方から外的刺激を与えることによって、支持基板１０３と半導体ウェーハＷとの間に介在する粘着剤の粘着力を低下させることができる。例えば、図４に示した粘着剤１０６が、熱により粘着力が低下する粘着剤により構成される場合は、外的刺激として作用部２７ａから加熱を行うことによって粘着力を低下させることができる。
【００３４】
また、粘着剤１０６が、溶剤によって溶解して粘着力が低下する粘着剤の場合には、外的刺激は溶剤の供給であり、作用部２７ａから粘着剤１０６に対して溶剤を供給する。この場合は、支持基板１０３の表裏を貫通する細孔を複数設け、その細孔を通って溶剤が粘着剤１０６に供給されるようにする。粘着剤が糊のように水によって粘着力が低下するタイプのものである場合も、作用部２７ａから粘着剤１０６に水を供給するために、支持基板１０３に細孔が形成される。
【００３５】
図８（Ａ）に示したようにウェーハユニット１０５が保持手段２５において保持された後、または、ウェーハユニット１０５が保持手段２５において保持されてから図８（Ｂ）に示したように粘着剤１０６に外的刺激を与えた後には、回動アーム２６ｂの回動によって磁石部２６ａが下降して支持基板１０３を磁着し、図８（Ｃ）に示すように、回動アーム２６ｂの回動によって磁石部２６ａが上昇することにより、支持基板１０３が持ち上げられて半導体ウェーハＷから取り外される。このようにして、半導体ウェーハＷのダイシングフレーム１０１に移し替えが行われる。
【００３６】
支持基板１０３が金属で形成され、磁石部２６ａによる磁着により支持基板１０３を半導体ウェーハＷから取り外すことができるため、半導体ウェーハＷの支持基板１０３からダイシングフレームＦへの移し替えが容易かつ効率的に行われる。また、研削により薄くなった半導体ウェーハでも破損させることなく確実に移し替えることができる。
【００３７】
また、図８（Ｃ）に示したように、回動アーム２６ｂは、支点部２６ｃからチャックテーブル２５ｃに保持された半導体ウェーハＷの直径方向に向けて延び、磁石部２６ａは、半導体ウェーハＷに貼着された支持基板１０３のうち、支点部２６ｃから遠い側の外周部を磁着するため、支持基板１０３の取り外しが確実かつ円滑に行われる。
【００３８】
更に、支点部２６ｃをチャックテーブル２５ｃの保持面２５ｂより低い位置に配設させれば、支持基板１０３の磁着を確実に行うことができる。
【００３９】
支持基板１０３を持ち上げる際には、図８（Ｃ）に示すように、エアー噴出ノズル２６ｄから支持基板１０３と半導体ウェーハＷとの間にエアーを噴射することにより、半導体ウェーハＷからの取り外しをより容易に行うことができる。
【００４０】
図８（Ｃ）の例においては、磁石部２６ａが支持基板１０３の端部を保持しているため、回動アーム２６ｂの垂着方向の回動により支持基板１０３が端部から上昇していき、金属により形成された支持基板１０３が徐々に半導体ウェーハＷから分離していく。支持基板１０３の全面を磁着した場合には支持基板１０３が半導体ウェーハＷから分離しにくいが、磁石部２６ａが支持基板１０３の端部を保持することにより、金属により構成される支持基板１０３が撓りながら徐々に半導体ウェーハＷから剥離されるため、支持基板１０３を円滑に取り外すことができる。
【００４１】
こうして半導体ウェーハＷから取り外され、磁石部２６ａによって保持された支持基板１０３は、回動アーム２６ｂが水平方向に回動し、仮置きテーブル２８の上に位置付けられ、回動アーム２６ｂが垂直方向に回動して磁着を解除することにより、仮置きテーブル２８の上に載置される。
【００４２】
そして、半導体ウェーハ貼着手段２３によって支持基板１０３が基板位置調整手段２２に搬送され、ここで載置部２２ａに載置されると共に位置合わせ部２２ｂによって一定の位置に位置合わせされた後、基板搬出入手段２１によって基板収容手段２００に収容される。こうして基板収容手段２００に収容された支持基板１０３は、後に半導体ウェーハの裏面を研削する際に繰り返し使用することができる。
【００４３】
一方、支持基板１０３が取り外された後の半導体ウェーハＷをダイシングテープ１０４を介して支持するダイシングフレーム１０１は、フレーム搬送手段１６を構成するフレーム保持手段１６ａによって保持され、＋Ｘ方向に移動してフレーム載置領域１４に搬送され載置された後、フレーム搬出入手段１３によってフレーム収容手段１００に収容される。そして、フレーム収容手段１００は、次のダイシング工程に搬送される。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、表面が支持基板に固定されて裏面が研削された半導体ウェーハをダイシング工程に搬送するにあたり、半導体ウェーハから支持基板を取り外すと共に半導体ウェーハをダイシングテープに貼着してダイシングフレームと一体化させることを容易かつ効率的に行うことができるため、特に研削により薄くなった半導体ウェーハをダイシング工程に搬送する際の貼り替えに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る半導体ウェーハ移し替え装置の一例を示す斜視図である。
【図２】ダイシングフレームを示す斜視図である。
【図３】支持基板に固定された半導体ウェーハを示す斜視図である。
【図４】支持基板と半導体ウェーハとの間に介在する粘着層を示す断面図である。
【図５】半導体ウェーハが固定された支持基板を裏返した状態を示す斜視図である。
【図６】（Ａ）は、ダイシングテープにダイシングフレームが載置された状態を示す略示的断面図であり、（Ｂ）は、支持基板に固定された半導体ウェーハをダイシングテープに載置する様子を示す略示的断面図であり、（Ｃ）は、押圧ローラーを用いて半導体ウェーハ及びダイシングフレームをダイシングテープに押圧する様子を示す略示的断面図である。
【図７】支持基板に固定された半導体ウェーハがダイシングテープを介してダイシングフレームと一体となった状態を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）は、半導体ウェーハが保持手段に保持された状態を示す略示的断面図であり、（Ｂ）は、粘着層に外的刺激を与える様子を示す略示的断面図であり、（Ｃ）は、支持基板を半導体ウェーハから取り外す様子を示す略示的断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０：半導体ウェーハ移し替え装置  １１：フレーム収容手段載置領域  １２：基台  １３：フレーム搬出入手段  １３ａ：挟持部  １４：フレーム載置領域  １５：位置調整手段  １６：フレーム搬送手段  １６ａ：フレーム吸着部  １６ｂ：レール  １６ｃ：水平移動部  １６ｄ：昇降駆動部  
２０：基板収容手段載置領域  ２１：基板搬出入手段  ２１ａ：アーム部  ２１ｂ：保持部  ２２：基板位置調整手段  ２２ａ：載置部  ２２ｂ：位置合わせ部材  ２３：半導体ウェーハ貼着手段  ２３ａ：アーム部  ２３ｂ：保持部  ２４：ダイシングテープ貼着手段  ２４ａ：フレーム保持テーブル  ２４ｂ：テープ送り部  ２４ｃ：テープ巻き取り部  ２４ｄ：押圧ローラー  ２４ｅ：テープカッター  ２５：保持手段  ２５ａ：フレーム保持部  ２５ｂ：保持面  ２５ｃ：チャックテーブル  ２６：支持基板取り外し手段  ２６ａ：磁石部  ２６ｂ：回動アーム  ２６ｃ：支点部  ２６ｄ：エアー噴出ノズル  ２７：外的刺激付与手段  ２７ａ：作用部  ２７ｂ：駆動部  ２８：仮置きテーブル
１００：フレーム収容手段  １０１：ダイシングフレーム  １０２：開口部  １０３：支持基板  １０４：ダイシングテープ  １０５：ウェーハユニット  １０６：粘着剤  ２００：基板収容手段
【図１】
2005039114.tif 000003
【図２】
2005039114.tif 000004
【図３】
2005039114.tif 000005
【図４】
2005039114.tif 000006
【図５】
2005039114.tif 000007
【図６】
2005039114.tif 000008
【図７】
2005039114.tif 000009
【図８】
2005039114.tif 000010