(57)【要約】【課題】気泡等の発生を防ぎ適正に貼り合せることができるディスク基板の貼り合せ方法および載置装置を提供する。【解決手段】上ディスク基板Ｄ２  と下ディスク基板Ｄ１  にそれぞれ接着剤を塗布して下ディスク基板Ｄ１  に上ディスク基板Ｄ２  を載置し、両ディスク基板間に介在する接着剤を回転力により延展するディスク基板の貼り合せ方法。下ディスク基板Ｄ１  に上ディスク基板Ｄ２  を載置する際、前記上ディスク基板Ｄ２  に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に配置した電極１６と前記下ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に離間配置した複数の点電極２２に直流電圧を印加する。上ディスク基板側の電極１６および下ディスク基板側の電極２２のいずれか一方を接地し、他方の電極を正電位または負電位に設定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上ディスク基板と下ディスク基板にそれぞれ接着剤を円周状に塗布して前記下ディスク基板に前記上ディスク基板を載置し、両ディスク基板間に介在する前記接着剤を回転力により延展するディスク基板の貼り合せ方法において、
前記下ディスク基板に前記上ディスク基板を載置する際、前記上ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に配置した電極と前記下ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極に直流電圧を印加することを特徴とするディスク基板の貼り合せ方法。
【請求項２】
前記上ディスク基板側の電極および前記下ディスク基板側の電極のいずれか一方を接地し、他方の電極を正電位または負電位に設定することを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の貼り合せ方法。
【請求項３】
接着剤が円周状に塗布された下ディスク基板に接着剤が円周状に塗布された上ディスク基板を載置するためのディスク基板の載置装置において、
前記上ディスク基板を吸引保持可能に構成されたピックアップヘッドと前記下ディスク基板を吸引保持可能に構成された受け台とを備え、前記ピックアップヘッドには前記上ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に、円周状に電極を配設し、前記受け台には前記下ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に、円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極を配設し、これらの電極に直流電圧を印加するようにしたことを特徴とするディスク基板の載置装置。
【請求項４】
間隔をおいて配置した複数の前記点電極は、尖端を有する金属棒状体により構成されることを特徴とする請求項３に記載のディスク基板の載置装置。
【請求項５】
間隔をおいて配置した前記複数の点電極は、各点電極とも受け台に絶縁体を介して設けられていることを特徴とする請求項４に記載のディスク基板の載置装置。
【請求項６】
前記ピックアップヘッドには上ディスク基板の中央部と平面的に接するためのサポート面、及び前記受け台には下ディスク基板の中央部と平面的に接するための受け面が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のディスク基板の載置装置。
【請求項７】
前記ピックアップヘッドの電極及び受け台の複数の点電極は前記上ディスク基板および前記下ディスク基板に直接接触しないように、ピックアップヘッド及び受け台に設けられていることを特徴とする請求項３のいずれか１項に記載のディスク基板の載置装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク基板を貼り合せ方法およびその方法に使用するディスク基板の載置装置に関し、更に詳しくは、特にＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等のディスクを製造する際、記録板（下ディスク）とダミー板（上ディスク）の間に紫外線硬化型樹脂（例えばＵＶ樹脂液）を一定厚さに延展してディスク基板を貼り合せ方法およびその方法に使用するディスク基板の載置装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＤＶＤ等の製品は、記録板である下ディスク基板と上ディスク基板とを相互に貼り合せることにより製造される（なお、両ディスク基板に記録情報を印加する場合、一方をダミー板とする場合がある。）。
かかるＤＶＤの製造において、従来行なわれているディスク基板の貼り合せ方法の一例を説明する。
【０００３】
図７および図８は、従来のディスク基板の貼り合せ方法における主要工程を示している。
以下、この方法を工程順に説明する。
図７（Ａ）において、回転テーブル１００の上に下ディスク基板Ｄ１を供給する。この場合、下ディスク基板Ｄ１は移載アーム１０１によって、図示しない供給部から移載・供給される。
図７（Ｂ）において、回転する下ディスク基板Ｄ１に対して、ディスペンサーのノズル１０２からＵＶ樹脂液が吐出する。
これにより下ディスク基板Ｄ１の上面にはＵＶ樹脂液が円周状に連続的に塗布される。
【０００４】
図７（Ｃ）において、下ディスク基板Ｄ１に対して上ディスク基板Ｄ２を重ね合せる。この場合、上ディスク基板Ｄ２は移載アーム１０１によって、図示しない供給部から移載・供給される。
図７（Ｄ）において、回転テーブル１００を高速回転させることで（例えば５０００ｒ．ｐ．ｍ程度）、その遠心力によりＵＶ樹脂液を飛散させ一定膜厚にする。
この場合、カップ１０３（収容容器）の下部から強制排気される。
【０００５】
つぎに図８（Ａ）において、カップ１０３からＵＶ照射テーブル１０４に移載されたディスクＤに対して、その上方からＵＶランプ１０５によって紫外線を照射する。
この紫外線照射により下ディスク基板Ｄ１および上ディスク基板Ｄ２間のＵＶ樹脂液が硬化する。
図８（Ｂ）において、検査テーブル１０６に移載されたディスクＤに対して、レーザーセンサ１０７によって欠陥の有無を検査する。
図８（Ｃ）において、良品ディスクＤがスピンドル型の専用治具１０８に積載され、次工程へ取り出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来のディスク基板の貼り合せ方法において、下ディスク基板Ｄ１に上ディスク基板Ｄ２を重ね合せる際、下ディスク基板Ｄ１上に円周状に塗布されたＵＶ樹脂液は、塗布直後にはハッキリした山形（断面形状）をしているが、その後自重によって山裾部分が広がるように平坦化していく傾向にある。
極端な場合には図９（Ａ）に示すように山谷を持つ凹凸形状になり、このような状態で上ディスク基板Ｄ２を重ねると、図９（Ｂ）に示すように、下ディスク基板のＵＶ樹脂液と上ディスク基板の表面との間に空気が封じ込まれて、ＵＶ樹脂液中に気泡Ａが発生する。
この気泡Ａは、その後のスピン工程でも排出することができず、下ディスク基板Ｄ１および上ディスク基板Ｄ２間に残存することとなり、製品となるディスクＤの品質を低下させる原因となる。
【０００７】
また、ＵＶ樹脂液が上ディスク基板Ｄ２に対してなじみ難いと、図１０（Ａ）のような凹凸形状をつくり易くなり、この場合にも気泡の発生原因になる。
さらに、下ディスク基板Ｄ１にノズル１０２でＵＶ樹脂液を円周状に塗布する際、下ディスク基板Ｄ１を回転させると、回転スピードはさほど速くはないが、このときの遠心力が作用してＵＶ樹脂液の山形が崩れる。
つまり図１０（Ｂ）のように特に外側が引っ張られて、山形が片崩れして形を保つことができなくなる。
この場合も、当然、下ディスク基板Ｄ１および上ディスク基板Ｄ２間に気泡が発生する原因となる。
【０００８】
このような障害を取り除くために、例えば、特許文献１（特開２００１−６７７３８号公報）に示されているように、上下の両ディスク基板に接着剤を塗布して、更に重ね合わせ時に両ディスク基板間に電圧を印加する方法が開発されている。
これは、具体的には、下側のディスク基板に円周状に、且つ上側のディスク基板には仮想円状に点線状に接着剤を塗布して、それら各ディスク基板を保持する両電極に電圧を印加するものである。
しかし、ディスク基板に接着剤を塗布する場合は、通常のディスペンサーを使用すると塗布効率が悪く、また効率を高くしようとすると特殊なディスペンサーが必要である。
本発明はかかる実情に鑑み、気泡等の発生を防ぎ適正に且つ効率良く貼り合せることができるディスク基板の貼り合せ方法および載置装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−６７７３８号公報
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、一方のディスク基板を保持する台に特別な印加電極を設けることによって、各ディスク基板に接着剤を円周状に連続的に塗布したとしても接着剤が点当りで接触し始めることができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
【００１１】
すなわち、本発明は、（１）、上ディスク基板と下ディスク基板にそれぞれ接着剤を円周状に塗布して前記下ディスク基板に前記上ディスク基板を載置し、両ディスク基板間に介在する前記接着剤を回転力により延展するディスク基板の貼り合せ方法において、前記下ディスク基板に前記上ディスク基板を載置する際、前記上ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に配置した電極と前記下ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極に直流電圧を印加するディスク基板の貼り合せ方法に存する。
【００１２】
そして、（２）、前記上ディスク基板側の電極および前記下ディスク基板側の電極のいずれか一方を接地し、他方の電極を正電位または負電位に設定するディスク基板の貼り合せ方法に存する。
【００１３】
そしてまた、（３）、接着剤が円周状に塗布された下ディスク基板に接着剤が円周状に塗布された上ディスク基板を載置するためのディスク基板の載置装置において、前記上ディスク基板を吸引保持可能に構成されたピックアップヘッドと前記下ディスク基板を吸引保持可能に構成された受け台とを備え、前記ピックアップヘッドには前記上ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に、円周状に電極を配設し、前記受け台には前記下ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に、円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極を配設し、これらの電極に直流電圧を印加するようにしたディスク基板の載置装置に存する。
【００１４】
そしてまた、（４）、間隔をおいて配置した複数の前記点電極は、尖端を有する金属棒状体により構成されるディスク基板の載置装置に存する。
【００１５】
そしてまた、（５）、間隔をおいて配置した前記複数の点電極は、各点電極とも受け台に絶縁体を介して設けられているディスク基板の載置装置に存する。
【００１６】
そしてまた、（６）、前記ピックアップヘッドには上ディスク基板の中央部と平面的に接するためのサポート面、及び前記受け台には下ディスク基板の中央部と平面的に接するための受け面が形成されているディスク基板の載置装置に存する。
【００１７】
そしてまた、（７）、前記ピックアップヘッドの電極及び受け台の複数の点電極は前記上ディスク基板および前記下ディスク基板に直接接触しないように、ピックアップヘッド及び受け台に設けられているディスク基板の載置装置に存する。
【００１８】
本発明は、上記のような（１）〜（７）の２つ以上の組み合わせを採用することも当然可能である。
【００１９】
本発明によれば、下ディスク基板に前記上ディスク基板を載置する際、前記上ディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に配置した電極と前記下ディスク基板に塗布された接着剤に対応した円周状に位置に間隔をおいて配置した複数の点電極に直流電圧を印加する。
これにより下ディスク基板および上ディスク基板間で接着剤が点当りで接触し始め、気泡等の発生を有効に防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき、本発明によるディスク基板の貼り合せ方法および載置装置の好適な実施の形態を説明する。
図１は、この実施形態におけるディスク載置装置の全体概略構成例を示している。
この装置は、一連のディスク製造工程ラインにおけるディスク基板載置工程に設置され、それぞれ接着剤Ｒが塗布された下ディスク基板Ｄ１に上ディスク基板Ｄ２を載置するためのものである。
なお、接着剤Ｒとしては、後の工程で紫外線照射により硬化させることが多いために、「ＵＶ樹脂液」が使用される。
【００２１】
本発明装置は、上ディスク基板Ｄ２を吸引保持可能に構成されたピックアップヘッド１０と下ディスク基板Ｄ１を吸引保持可能に構成された受け台１１とを備える。
下ディスク基板Ｄ１および上ディスク基板Ｄ２にはそれぞれ、別工程で既に接着剤が円周状に塗布されている。
【００２２】
ピックアップヘッド１０は、接着剤塗布面を下向きにして上ディスク基板Ｄ２を吸引保持する。
また、受け台１１は、接着剤塗布面を上向きにして下ディスク基板Ｄ２を吸引保持する。
【００２３】
図２は、ピックアップヘッド１０まわりの構成例を示している。
ピックアップヘッド１０は移載アーム１２によって支持され、所定ストロークＳ１  だけ上下動するようになっている。
ピックアップヘッド１０の下面側には、上方から見て円周状の位置に複数のパッド１３（例えば４個）が間隔を置いて配設されている。
バキューム経路１４を経て負圧吸引することで、パッド１３は、上ディスク基板Ｄ２を吸引保持することができる。
【００２４】
ピックアップヘッドには、上ディスク基板Ｄ２の中央領域と平面的に接するためのサポート面１５Ａが形成されており、このピックアップヘッド１０のサポート面１５Ａによって上ディスク基板Ｄ２の中央領域を平面的に位置決め保持することができる。
このように上ディスク基板Ｄ２の中央領域が平面的に支持されることから、上ディスク基板自体は全体として平面化される。
【００２５】
本発明において、特に、上ディスク基板Ｄ２および下ディスク基板Ｄ１にそれぞれ円周状に連続的に塗布された接着剤に対応して、ピックアップヘッド１０および受け台１１に、特殊な配置をした電極を設け、これらの電極に直流電圧を印加することが大きい特徴である。
【００２６】
すなわち、この例ではピックアップヘッド１０においてサポート面１５Ａの外側に円周状（すなわちリング状）の電極１６を設ける。
電極１６はサポート面１５Ａにより絶縁されており、アース線１７を介して接地される。
電極１６の下端はサポート面１５Ａよりも、適度に引っ込んで配置される。
すなわち、電極１６は、パッド１３によって吸引保持された上ディスク基板Ｄ２に直接、接触しないようになっている。
【００２７】
なお、ピックアップヘッド１０の中心部には上ディスク基板Ｄ２  のセンタホールもしくはスピンドル孔の内周縁に係合するチャック爪１８が垂下されていて、該チャック爪１８は駆動部１９によって拡縮作動する。
この場合、受け台１１のボス体１１Ａには、そのチャック爪１８を受け入れるべき放射状の切り欠き溝が形成されており、チャック爪１８は、この切り欠き溝を介して、外方又は内方に拡縮作動することが可能である。
【００２８】
図３及び図４は、受け台１１まわりの構成例を概略的に示したもので、図３は平面図、及び図４は部分断面した側面図である。
受け台１１は、ピックアップヘッド１０の下方で待機し、所定ストロークＳ２  だけ上下動するようになっている。
受け台１１の上面側には、複数の吸引口２０が配設されており、バキューム経路２１を経て負圧吸引することで下ディスク基板Ｄ１を的確に吸引保持することができる。
この場合も受け台１１には、下ディスク基板Ｄ２の中央領域と平面的に接するためのサポート面１５Ｂが形成されており、受け台１１のサポート面１５Ｂによって下ディスク基板Ｄ１の中央領域を平面的に位置決め保持することができる。
【００２９】
また、受け台１１において、上方にあるピックアップヘッド１０の円周状の電極１６に対応する位置に、複数の点電極が配設されている。
すなわち、受け台１１には、下ディスク基板Ｄ１に塗布された円周状に連続した接着剤に対応した位置に、円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極２２が設けられている。
この場合の点電極２２は複数（例えば４個程度）を設ける。
【００３０】
点電極２２は、尖端２２ａを有する金属棒状体により構成され、それぞれ絶縁体２３を介して受け台１１に配設されている。
各点電極２２の尖端２２ａは、受け台１１の受け面（サポート面１５Ｂ）よりも適度に引っ込んで配置される。
すなわち、点電極２２は、吸引保持された下ディスク基板Ｄ１  に直接、接触しないようになっている。
【００３１】
図５は、ピックアップヘッド１０における円周状の電極１６及び、受け台１１における円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極２２の配設形状を示す概略図である。
なお、図５における（Ａ）の一点鎖線は上ディスク基板Ｄ２及び、（Ｂ）の一点鎖線は下ディスク基板Ｄ１を現している。
これから、円周状の電極１６と上ディスク基板Ｄ２、及び複数の点電極２２と下ディスク基板Ｄ１との関係が理解できよう。
【００３２】
さて、今、図１のように、上ディスク基板Ｄ２  を保持しているピックアップヘッド１０を下降させるとともに、下ディスク基板Ｄ１  を保持している受け台１１を上昇させて上ディスク基板Ｄ２及び下ディスク基板Ｄ１を相互に接近させるものとする。
このとき電極１６を接地し、電極２２は正電位に設定し、両電極間に直流電圧（通常、直流高電圧）を印加する。
【００３３】
先述したように、電極１６は、円周状に配置され、点電極２２は、その円周状に対応して複数配置されている。
このように上ディスク基板Ｄ２の上に円周状に塗布された接着剤に対応して配置した電極１６と、下ディスク基板Ｄ１に円周状に塗布された接着剤に対応して配置した複数の点電極２２に、それぞれ直流電圧を印加することで、接着剤同士が点で接触することとなる。
【００３４】
この点について、述べると、図６は、接着剤の塗布形状に沿って見た一部の断面を模式的に示す図である（Ｔ＞Ｔ１＞Ｔ２）。
下ディスク基板Ｄ１  に円周状に接着剤が塗布され、同様に上ディスク基板Ｄ２  に円周状に接着剤が塗布され、両ディスク基板Ｄ１、Ｄ２が隔離された状態から、このような両ディスク基板を相互に近づけた（例えば４ｍｍ程度）状態となったとする〔図６（Ａ）参照〕。
すると、電極１６及び点電極２２の位置に存在する接着剤が静電誘導作用により、両ディスク基板Ｄ１、Ｄ２の接着剤同士が互いに引き合う。
特に、受け台１１の電極は点電極２２であるために、この点電極２２の位置に対応する接着剤は、山状に盛り上がり、点当りで接触し始める〔図６（Ｂ）参照〕。
【００３５】
更に、上ディスク基板Ｄ２と下ディスク基板Ｄ１とを接近させる（例えば３ｍｍ程度）ことで、上ディスク基板Ｄ２および下ディスク基板Ｄ１の接着剤は、点当りの接触から接触部が増加して、尾根伝いに伝播するように接触し合っていく〔図６（Ｃ）参照〕。
このように点から線に伝播しながら滑らかに接触範囲が広がっていくので、気泡の混入する余地はない。
【００３６】
そして、更に、両ディスク基板Ｄ２、Ｄ１を接近させることで（例えば２ｍｍ程度）、上下の接着剤が全周に渡って一体化する〔図６（Ｄ）参照〕。
その後は、１〜１．２ｓｅｃ間程度そのまま状態に静止保持することが好ましい。
これらの動きは、ピックアップヘッド１０の下降作動及び受け台１１の上昇作動を制御することで容易に行うことができる。
【００３７】
上記のように下ディスク基板Ｄ１に上ディスク基板Ｄ２を載置する際、それらの電極１６，２２に直流電圧を印加することにより、下ディスク基板Ｄ１および上ディスク基板Ｄ１の接着剤を点当りさせ、その後両者の接近度合いを好適に制御することで気泡を巻き込むのを防ぎ、下ディスク基板Ｄ１および上ディスク基板Ｄ２を適正に貼り合せることができる。
【００３８】
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものでなく、本発明の範囲内で種々の変形等が可能である。
【００３９】
たとえば、受け台１１に設けられる点電極２２の数は、必要に応じて適宜増減できるものである。
また、ピックアップヘッド１０及び受け台１１は、一方のみ上下移動することで対応することも当然可能である。
また、点電極をピックアップヘッド１０に設け、円周状の電極を受け台１１に設けることも可能である。
【００４０】
また、電極１６、点電極２２の極性については、いずれか一方を接地し、他方の電極を正電位または負電位に設定することができ、いずれの場合も上記実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
また、ディスク基板の一方のみに接着剤を塗布する場合には、その塗布したディスク基板を保持する受け台（又はピックアップヘッド）にのみ点電極を設けることで対応することも可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、上下の接着剤を点接触から始めることができる。
この種のディスク基板を貼り合せる際、一方のディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置に円周状に配置した電極と、他方のディスク基板に塗布された接着剤に対応した位置にて円周状に間隔をおいて配置した複数の点電極とに、直流電圧を印加することで、気泡等の発生を有効に防止し、製品となるディスクの高い品質を確保維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるディスク載置装置の全体概略構成例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるピックアップヘッドまわりの構成例を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態における受け台まわりの構成例を概略的に示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における受け台まわりの構成例を概略的に示す部分断面した側面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に電極の配置構成例を示す図である。
【図６】図６は、接着剤の塗布形状に沿って見た一部の断面をそれぞれ模式的に示す図である。
【図７】図７は、従来のディスク貼り合せ方法における主要工程を示す図である。
【図８】図８は、従来のディスク貼り合せ方法における主要工程を示す図である。
【図９】図９は、従来のディスク貼り合せ方法におけるディスク間の接着剤の挙動を示す図である。
【図１０】図１０は、従来のディスク貼り合せ方法におけるディスク間の接着剤の挙動を示す図である。
【符号の説明】
１０…ピックアップヘッド
１１…受け台
１１Ａ…ボス部
１２…移載アーム
１３…パッド
１４…バキューム経路
１５…サポート面
１５Ａ…サポート面（上方）
１５Ｂ…サポート面（下方）
１６…電極
１７…アース線
１８…チャック爪
１９…駆動部
２０…吸引口
２１…経路
２２…電極（点電極）
２２ａ…尖端
２３…絶縁体
１００…回転テーブル
１０１…移載アーム
１０２…ノズル
１０３…カップ（収容容器）
１０４…ＵＶ照射テーブル
１０５…ＵＶランプ
１０６…検査テーブル
１０７…レーザーセンサ
１０８…専用治具
Ｄ１  …下ディスク基板
Ｄ２  …上ディスク基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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