(57)【要約】【課題】カード型記憶媒体の接続装置における小型化、薄型化を図り、電子機器への面装着を実現すること。【解決手段】本発明は、薄板状の外装１１を備えるカード型記憶媒体１０を収容保持して電気的接続を得る接続装置１において、カード型記憶媒体１０の外装１１における主面の外形とほぼ同じ開口を備えるとともに外装１１の厚さとほぼ等しい深さを有する収容部２と、収容部２の内側底面に設けられる端子Ｐと、収容部２の内側側面に設けられるバネ部３とを備えており、収容部２にカード型記憶媒体１０を外装１０の主面と略垂直な方向に沿ってはめ込むことで収容し、この収容した状態でカード型記憶媒体１０の電極Ｓと端子Ｐとを接触させるとともに、バネ部３のバネ性によってカード型記憶媒体１０の外装１１を収容部２内で保持固定するものである。また、この接続装置１を備える電子機器でもある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の外装を備えるカード型記憶媒体を収容保持して電気的接続を得る接続装置において、
前記カード型記憶媒体の外装における主面の外形とほぼ同じ開口を備えるとともに前記外装の厚さとほぼ等しい深さを有する収容部と、
前記収容部の内側底面に設けられる端子と、
前記収容部の内側側面に設けられるバネ部とを備えており、
前記収容部に前記カード型記憶媒体を前記外装の主面と略垂直な方向に沿ってはめ込むことで収容し、この収容した状態で前記カード型記憶媒体の電極と前記端子とを接触させるとともに、前記バネ部のバネ性によって前記カード型記憶媒体の外装を前記収容部内で保持固定する
ことを特徴とする接続装置。
【請求項２】
前記収容部には、イジェクトボタンの押下によって前記収容部の内側底面から開口側へ浮き上がる可動片が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
前記端子の周辺に配置される端子カバーを備えており、
前記カード型記憶媒体が前記収容部に収容されていない状態では前記端子カバーが前記端子よりも高く配置され、前記カード型記憶媒体が前記収容部に収容される際には前記外装によって前記端子カバーが押圧されて前記端子よりも低く配置される
ことを特徴とする請求項１記載の接続装置。
【請求項４】
前記端子は複数本設けられており、前記端子で取り扱う信号の種類によって前記端子の先端高さに差が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の接続装置。
【請求項５】
薄板状の外装を備えるカード型記憶媒体を収容保持して電気的接続を得る接続装置を備える電子機器において、
前記接続装置は、
本体筐体の表面に設けられ、前記カード型記憶媒体の外装における主面の外形とほぼ同じ開口を備えるとともに前記外装の厚さとほぼ等しい深さを有する収容部と、
前記収容部の内側底面に設けられる端子と、
前記収容部の内側側面に設けられるバネ部とを備えており、
前記収容部に対して前記カード型記憶媒体を前記外装の主面と略垂直な方向に沿ってはめ込むことで収容し、この収容した状態で前記カード型記憶媒体の電極と前記端子とが接触するとともに、前記バネ部のバネ性によって前記カード型記憶媒体の外装を前記収容部内で保持固定する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記収容部には、イジェクトボタンの押下によって前記収容部の内側底面から開口側へ浮き上がる可動片が設けられている
ことを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
前記端子の周辺に配置される端子カバーを備えており、
前記カード型記憶媒体が前記収容部に収容されていない状態では前記端子カバーが前記端子よりも高く配置され、前記カード型記憶媒体が前記収容部に収容される際には前記外装によって前記端子カバーが押圧されて前記端子よりも低く配置される
ことを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項８】
前記端子は複数本設けられており、前記端子で取り扱う信号の種類によって前記端子の先端高さに差が設けられている
ことを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄板状の外装を備えるカード型記憶媒体を収容保持して電気的接続を得る接続装置およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ、携帯電話機などの電子機器において、取り込んだ画像や種々の情報を格納するための外部記憶媒体として、メモリースティック（ソニー社商標）等のカード型記憶媒体が多く適用されている。
【０００３】
カード型記憶媒体は薄板状の外装を備えており、外装内部に半導体記憶素子を内蔵していることから小型軽量で可搬性に優れており、また電気的な信号入出力のみでデータの書き込み、読み出しを行うことができる。
【０００４】
従来では、このようなカード型記憶媒体を収容する接続装置として、電子機器の本体筐体に設けられた開口（スロット）に差し込むように装着するものが多い。一方、特許文献１、特許文献２では、カード型記憶媒体をスロットに差し込むのではなく、カード型記憶媒体を外装の主面と垂直な方向に挿入するものが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２５６４４４号公報
【特許文献２】特開２００２−２８００９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、カード型記憶媒体をスロットに差し込むタイプの接続装置では電子機器の筐体に開口とともに接続装置を埋め込むためのスペースが必要となり、電子機器の小型化への対応が困難である。また、特許文献１に記載の接続装置では、カード型記憶媒体を外装の主面と垂直な方向に挿入するものの、挿入後に主面方向に沿ってスライドさせる機構によって構造の複雑化を招いている。また、特許文献２に記載の接続装置では、カード型記憶媒体を挿入した後、カバー部材を上から被せることで固定する構造であるため、このカバー部材によって接続装置の薄型化の妨げとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、薄板状の外装を備えるカード型記憶媒体を収容保持して電気的接続を得る接続装置において、カード型記憶媒体の外装における主面の外形とほぼ同じ開口を備えるとともに外装の厚さとほぼ等しい深さを有する収容部と、収容部の内側底面に設けられる端子と、収容部の内側側面に設けられるバネ部とを備えており、収容部にカード型記憶媒体を外装の主面と略垂直な方向に沿ってはめ込むことで収容し、この収容した状態でカード型記憶媒体の電極と端子とを接触させるとともに、バネ部のバネ性によってカード型記憶媒体の外装を収容部内で保持固定するものである。また、この接続装置を備える電子機器でもある。
【０００８】
このような本発明では、カード型記憶媒体の外装における主面の外形とほぼ同じ開口を備える収容部に、カード型記憶媒体を外装の主面と略垂直な方向に沿ってはめ込むことで、収容部の端子とカード型記憶媒体の電極とを接触させる。また、カード型記憶媒体が収容部にはめ込まれた状態で、収容部の内側側面に設けられたバネ部のバネ性を利用してカード型記憶媒体の側面を挟むようにして固定するため、上からカバー等を被せることなく固定できるようになる。
【発明の効果】
【０００９】
したがって、本発明によれば、接続装置の薄型化を図ることが可能となるとともに、電子機器の本体筐体表面にカード型記憶媒体を面接続させてカード型記憶媒体を本体筐体の外形と一体的に収めることが可能となり、電子機器の薄型化、小型化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。図１は、本実施形態に係る接続装置を説明する概略斜視図である。すなわち、この接続装置１は、薄板状の外装１１を備えるカード型記憶媒体１０を収容保持して電気的接続を得るためのもので、カード型記憶媒体１０の外装１１における主面の外形とほぼ同じ開口を備える収容部２と、収容部２の内側底面に設けられる端子Ｐと、収容部２の内側側面に設けられるバネ部３とを主要構成としている。
【００１１】
カード型記憶媒体１０は、外装１１の内部に図示しない半導体記憶素子を有しており、この半導体記憶素子に対する信号の入出力、電源電圧の印加等を行うための電気的端子である電極Ｓが外装１１から露出する状態で設けられている。
【００１２】
本実施形態の接続装置１は、このようなカード型記憶媒体１０を外装１１の主面と略垂直な方向に沿って収容部２にはめ込むようにして、カード型記憶媒体１０の電極Ｓと接続装置１の端子Ｐとの接触およびカード型記憶媒体１０の保持を行うようにしている。
【００１３】
カード型記憶媒体１０の接続装置１に対する位置合わせは収容部２を構成する内枠２１によって行われる。すなわち収容部２の内枠２２はカード型記憶媒体１０の外装１１の外形に合わせた大きさで形成されており、またカード型記憶媒体１０の外装１１における偶部に設けられた切り欠き１１ａに対応して内枠２２の偶部に肉盛り部２１ａが設けられている。
【００１４】
したがって、カード型記憶媒体１０の電極Ｓを下面として切り欠き１１ａを肉盛り部２１ａに合わせるようにはめ込むことで、カード型記憶媒体１０の逆挿入を防止して正確な位置に装着できることになる。
【００１５】
また、収容部２の内枠２１内にカード型記憶媒体１０を装着した状態で、内枠２１に設けられたバネ部３のバネ性を利用してカード型記憶媒体１０の外装１１を幅方向で挟み込むように保持固定できるようになる。つまり、本実施形態の接続装置１では、カード型記憶媒体１０を外装１１の主面と略垂直な方向で装着（以下、「面装着」と言う。）できるとともに、特別なカバーを用いることなくバネ部３のバネ性を利用して簡単な構成でカード型記憶媒体１０を保持できるようになる。
【００１６】
また、収容部２の内側底面には可動片５が設けられている。この可動片５はイジェクトレバーＥと連動するようになっており、イジェクトレバーＥを押下することで収容部２の内側底面から開口側（図中上方）へ浮き上がるようになる。したがって、収容部２にカード型記憶媒体１０が面装着された状態でイジェクトレバーＥを押下すると、可動片５によってカード型記憶媒体１０を上方に押し上げることができ、カード型記憶媒体１０を収容部２から取り出すことが可能となる。
【００１７】
また、端子Ｐの周辺には、絶縁性の材料から成る端子カバー４が設けられている。すなわち、端子Ｐは所定のピッチで複数本配置されており、面装着されるカード型記憶媒体１０の電極Ｓと確実に接触させるため収容部２の内側底面から上方に延出して設けられている。この端子Ｐを保護するため、櫛歯状の端子カバー４が設けられており、各隙間に対応して端子Ｐが配置される。
【００１８】
端子カバー４は、カード型記憶媒体１０が面装着されていない状態では端子Ｐよりも高く配置され、カード型記憶媒体１０が面装着される際には外装１１によって押圧されて端子Ｐよりも低く配置される。これにより、カード型記憶媒体１０の未装着時に端子Ｐが外力で曲げられたり、隣接する端子Ｐとの接触による短絡を防止できる。
【００１９】
次に、本実施形態に係る接続装置１の構成および特徴部分を詳細に説明する。図２は、本実施形態の接続装置の構成を説明する概略斜視図で、（ａ）は上方斜視図、（ｂ）は下方斜視図である。カード型記憶媒体の収容部２は、内枠２１、外枠２２および底面カバー２３によって構成される。内枠２１はカード型記憶媒体の外装の外形に合わせて成型されている。また、外枠２２は、内枠２１の長辺の外側に略平行に設けられており、内枠２２との間に僅かな隙間が設けられている。この隙間によって内枠２１の一部がバネ部３として構成される。
【００２０】
端子Ｐはフレキシブル基板ＦＰＣの導体パターンと接続される。フレキシブル基板ＦＰＣは底面カバー２３の下側から端子Ｐの下端まで挿入されており、各端子Ｐと各導体パターンとが半田付け等によって接続されている。また、フレキシブル基板ＦＰＣの補強のため、底面カバー２３の下側には補助板５０が設けられており、底面カバー２３と補助板５０との間でフレキシブル基板ＦＰＣを挟み込むようにしている。これにより、フレキシブル基板ＦＰＣと端子Ｐとの接続部分の折れ曲がりを防止し、接続部分の信頼性向上を図ることができる。
【００２１】
図３は、本実施形態の接続装置の構成を説明する分解斜視図である。収容部２は、プラスチック製の内枠２１と、この内枠２１の長辺の外側に隙間を開けて設けられるプラスチック製の外枠２２と、枠の底を構成するプラスチック製の底面カバー２３とから成る。外枠２２は、内枠２１の外側偶部から片持ち状で延出しており、内枠２１と一体成形されている。
【００２２】
また、内枠２１には長辺の底部左右を跨ぐ状態でベース部２１ｂが設けられている。ベース部２１ｂには複数の溝が設けられ、この溝の１つずつに端子Ｐが組み込まれている。端子Ｐはベース部２１ｂの溝にセットされた状態でカシメによって固定されていたり、加熱によって溶着されていたり、あるいは内枠２１および外枠２２の成形時にインサート成形によって設けられる。
【００２３】
フレキシブル基板ＦＰＣは、内枠２１の下側からベース部２１ｂまで伸びており、ベース部２１ｂから延出する各端子Ｐとフレキシブル基板ＦＰＣの各導体パターンとが半田付けによって接続される（図中接続部分参照）。フレキシブル基板ＦＰＣが端子Ｐと接続された状態で内枠２１の底に底面カバー２３がはめ込まれ、上部開口の収容部２が構成される。
【００２４】
また、収容部２の内部の端子Ｐの周辺には櫛歯状の端子カバー４が配置される。端子カバー４は櫛歯の隙間に各端子Ｐが入るようになっており、内枠２１とはポスト６２に挿入されたスプリング６１を介して組み付けられている。これにより、端子カバー４はスプリング６１の付勢で通常状態で浮き上がった位置に配置され、カード型記憶媒体が面装着される際に押圧されて沈み込み、端子Ｐの先端を露出できることになる。
【００２５】
イジェクトレバーＥは左右のアーム５１ａ、５１ｂの一方端を繋ぐように設けられ、アーム５１ａの他方端に可動片５が設けられている。この構成で左右のアーム５１ａ、５１ｂは内枠２１と外枠２２との隙間の一部に入り込み、各アーム５１ａ、５１ｂの切り込み５２が内枠２１から延出する軸（図示せず）に掛かる状態となる。また、可動片５は内枠２１の下側を回り込んで内枠２１内の底部から延出できるようになっている。
【００２６】
したがって、イジェクトレバーＥを押下することで軸を中心に左右のアーム５１ａ、５１ｂが回転し、アーム５１ａの端部に設けられた可動片５が内枠２１内の底部から浮き上がるように動作する。また、アーム５１ａを支持する軸の回りにはバネ３１が取り付けられており、このバネ３１によってイジェクトレバーＥを上方に戻すよう付勢されている。これにより、イジェクトレバーＥの押圧を止めるとバネ３１の付勢力によってイジェクトレバーＥが元の位置に戻り、可動片５も底面まで下がることになる。
【００２７】
図４は、逆テーパ部を説明する図で、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は内枠部分の概略断面図である。すなわち、逆テーパ部２５は、内枠２１の長辺における内壁上部に設けられている。外枠２２との間の隙間を介して設けられた内枠２１の一部はバネ部３となっており、逆テーパ部２５はこのバネ部３の位置に合わせて設けられている。
【００２８】
逆テーパ部２５は底部側から開口側にかけて出っ張りが大きくなるように設けられており、カード型記憶媒体１０が内枠２１内に面装着された際の戻り防止として機能する。つまり、内枠２１はカード型記憶媒体１０の外形に合わせて形成されているため、カード型記憶媒体１０を面装着する際には左右の逆テーパ部２５を押し広げるようにして挿入される。
【００２９】
逆テーパ部２５はバネ部３に設けられているため、カード型記憶媒体１０を押し込むように挿入すると内枠２１のバネ部３が外側に広がる状態となる。これにより、カード型記憶媒体１０が逆テーパ部２５を乗り越えて奥まで挿入される。そして、カード型記憶媒体１０が一番奥まで押し込まれるとバネ部３のバネ性によって逆テーパ部２５がカード型記憶媒体１０の偶部に掛かる状態となり、カード型記憶媒体１０の戻りを防止できるようになる。
【００３０】
図５は、カード型記憶媒体の装着の様子を説明する概略断面図である。先ず、図５（ａ）に示すように、カード型記憶媒体１０を内枠２１の内側に合わせて配置する。次いで、図５（ｂ）に示すように、カード型記憶媒体１０を押し込むようにすると、逆テーパ部２５が外側に押され、やがて図５（ｃ）に示すようにカード型記憶媒体１０が逆テーパ部２５を乗り越えて奥に入り込む状態となる。
【００３１】
図５（ｄ）から（ｅ）に示すように、更にカード型記憶媒体１０を押し込むとバネ部３に設けられた逆テーパ部２５が更に広がってカード型記憶媒体１０の挿入が行われる。そして、図５（ｆ）から（ｇ）に示すように、カード型記憶媒体１０の偶部が逆テーパ部２５の出っ張りまで達すると逆テーパ部２５がバネ部３のバネ性によって戻る状態となり、更に押し込むと図５（ｈ）に示すように、逆テーパ部２５がカード型記憶媒体１０の偶部に引っ掛かるようになる。これにより、カード型記憶媒体１０は内枠２１内でバネ部３のバネ性によって左右から挟持されるとともに、テーパ部２５の引っ掛かりによって脱落しないよう保持される。
【００３２】
図６は、端子の状態を説明する概略断面図である。複数本の端子Ｐが配置されている場合、接地に対応した端子、電源に対応した端子、信号入出力に対応した端子といった取り扱う信号に応じたグループに分けることができる。本実施形態では、端子Ｎｏ．１、Ｎｏ．１０が接地、端子Ｎｏ．６が電源、端子Ｎｏ．２〜Ｎｏ．５、Ｎｏ．７〜Ｎｏ．９が信号入出力に対応している。そこで、各グループによって端子の高さに差を設けておく。
【００３３】
すなわち、接地に対応した端子Ｎｏ．１、Ｎｏ．１０を最も高く、次に信号入出力に対応した端子Ｎｏ．２〜Ｎｏ．５、Ｎｏ．７〜Ｎｏ．９、次いで電源に対応した端子Ｎｏ．６の順となる。これにより、カード型記憶媒体１０の電極との接触順が変わることになる。つまり、カード型記憶媒体１０を装着すると、先ず接地に対応した端子Ｎｏ．１、Ｎｏ．１０とカード型記憶媒体１０の対応する電極とが最初に接触し、次に信号入出力に対応した端子Ｎｏ．２〜Ｎｏ．５、Ｎｏ．７〜Ｎｏ．９と対応する電極が接触し、最後に電源に対応した端子Ｎｏ．６と接触することになる。これによって、カード型記憶媒体１０の半導体記憶素子等に対する短絡の可能性を防止して、素子に対する保護を実現できる。
【００３４】
図７は、端子カバーの動作を説明する概略斜視図で、（ａ）はカード型記憶媒体の未装着時の状態、（ｂ）はカード型記憶媒体の装着時の状態を示している。図７（ａ）に示すように、端子カバー４は、カード型記憶媒体の未装着時には先に説明したスプリングの付勢によって浮き上がった状態となっており、端子Ｐよりも上面が高くせり上がっている。これにより、各端子Ｐは端子カバー４の櫛歯の隙間から飛び出ることがなくなり、外力による折れ曲がりや、隣接する端子Ｐとの接触を回避できるようになる。
【００３５】
一方、図７（ｂ）に示すように、カード型記憶媒体が装着された状態では、カード型記憶媒体の押し込み力がスプリングの付勢に打ち勝って、端子カバー４が押し下げられようになる。これによって端子カバー４の櫛歯の間から端子Ｐが突出する状態となり、カード型記憶媒体の電極と接触して導通を得ることが可能となる。
【００３６】
図８は、カード型記憶媒体のイジェクト動作を説明する概略斜視図で、（ａ）はカード型記憶媒体の排出前の状態、（ｂ）はカード型記憶媒体の排出後の状態を示している。図８（ａ）に示すように、カード型記憶媒体の排出前の状態では、イジェクトレバーＥが略水平な位置にあり、可動片５も収容部２の底面と略同一な面に位置している。
【００３７】
この状態から図８（ｂ）に示すようにイジェクトレバーＥを押下すると、イジェクトレバーＥと連動して可動片５が浮き上がる状態となる。これにより、収容部２に面装着されていたカード型記憶媒体は可動片５の浮き上がりで押し上げられ、収容部２から排出されることになる。
【００３８】
図９は、カード型記憶媒体のイジェクト動作を説明する概略断面図で、（ａ）はカード型記憶媒体の排出前の状態、（ｂ）はカード型記憶媒体の排出後の状態を示している。カード型記憶媒体１０が収容部２に面装着されている状態では、図９（ａ）に示すように可動片５はカード型記憶媒体１０によって上から押さえられており、収容部２の底面と略同一の位置となっている。
【００３９】
ここで、可動片５とイジェクトレバーＥとを連結するアーム５１は軸Ｊを中心として回動可能となっており、イジェクトレバーＥとは反対方向へ移動するようになる。したがって、図９（ｂ）に示すように、イジェクトレバーＥを指等によって押し下げるとアーム５１が軸Ｊを中心に回動し、反対端の可動片５が浮き上がる状態となる。この可動片５の浮き上がりによってカード型記憶媒体１０が収容部２の底から押し上げられ、収容部２から取り出すことができるようになる。
【００４０】
図１０は、イジェクトレバーのバネを説明する概略斜視図である。先に説明したように、イジェクトレバーＥを押し下げると軸Ｊを中心としてアーム５１が回動し、可動片が浮き上がる状態となってカード型記憶媒体を排出できるようになる。カード型記憶媒体を排出した後は、可動片５を上から押し下げるものがなくなるため、このままではイジェクトレバーＥは押し下げられたままとなってしまう。
【００４１】
そこで、図１０に示すように、軸Ｊを中心としてバネ３１を取り付けて、カード型記憶媒体が排出された状態でイジェクトレバーＥを上方に持ち上げるような付勢を行う。これにより、カード型記憶媒体を排出した後、イジェクトレバーＥを元の位置に戻すことが可能となる。
【００４２】
図１１は、本実施形態に係る接続装置を備える電子機器を説明する概略斜視図で、（ａ）はカード型記憶媒体の未装着状態、（ｂ）はカード型記憶媒体の装着状態、（ｃ）はカード型記憶媒体の装着状態を他の角度で示すものである。電子機器１００としては、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話機など、電子データを取り扱うことのできる種々のものが考えられる。
【００４３】
本実施形態の接続装置１は、電子機器１００の本体筐体１０１の表面に取り付けられている。図１１（ａ）に示す未装着状態では、本体筐体１０１の表面に接続装置１が露出している状態となる。この際、接続装置１の端子カバー４が浮き上がった状態となっているため、端子Ｐは端子カバー４によって保護される。
【００４４】
図１１（ｂ）に示すように、接続装置１にカード型記憶媒体１０を面装着すると、カード型記憶媒体１０は電子機器１００の本体筐体１０１の表面と略同一面となって取り付けられる。つまり、接続装置１の収容部の深さがカード型記憶媒体１０の厚さとほぼ等しいため、カード型記憶媒体１０を接続装置１に装着すればカード型記憶媒体１０の表面と本体筐体１０１の表面との高さがほぼ等しくなり、カード型記憶媒体１０と本体筐体１０１との一体性を得ることができる。
【００４５】
図１１（ｃ）に示すように、カード型記憶媒体１０の表面と本体筐体１０１の表面とがほぼ同じ高さとなり、別途のカバーを付けることなく保持されるため、本体筐体１０１からカード型記憶媒体１０が出っ張ることがなく、意匠性の向上を図ることが可能となる。また、イジェクトレバーＥもカード型記憶媒体１０の表面と同じ高さのため、この突出もなく、本体筐体１０１表面の連続性を保つことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本実施形態に係る接続装置を説明する概略斜視図である。
【図２】本実施形態の接続装置の構成を説明する概略斜視図である。
【図３】本実施形態の接続装置の構成を説明する分解斜視図である。
【図４】逆テーパ部を説明する図である。
【図５】カード型記憶媒体の装着の様子を説明する概略断面図である。
【図６】端子の状態を説明する概略断面図である。
【図７】端子カバーの動作を説明する概略斜視図である。
【図８】カード型記憶媒体のイジェクト動作を説明する概略斜視図である。
【図９】カード型記憶媒体のイジェクト動作を説明する概略断面図である。
【図１０】イジェクトレバーのバネを説明する概略斜視図である。
【図１１】本実施形態に係る接続装置を備える電子機器を説明する概略斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…接続装置、２…収容部、３…バネ部、４…端子カバー、５…可動片、１０…カード型記憶媒体、１１…外装、２１…内枠、２２…外枠、２３…底面カバー、２５…逆テーパ部、３１…バネ、５１ａ…アーム、５１ｂ…アーム、Ｐ…端子、Ｓ…電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005100667.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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