(57)【要約】      （修正有）【課題】抜き加工における抜き溝深度調整を非熟練者であっても、簡便、かつ迅速に行うことができる深度確認用の型抜き刃を備えた抜き型を提供するとともに、その抜き型により施した抜き溝を用いることにより、製品に対して破壊検査をすることなく、剥離品質を検査する方法を提供する。【解決手段】台紙に粘着剤により粘着シールを貼付したシール材に、型抜き加工に使用する抜き型に、製品に抜き溝を施す型抜き刃とは別に、製品に抜き溝を施す型抜き刃と同じ高さの刃を少なくとも一つ含む複数でかつそれぞれ高さの異なる深度確認用の型抜き刃群を同一台座に付与することを特徴とする。【選択図】図３
2005074570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
台紙と粘着シールとからなるシール材に、ハーフカット抜き加工する抜き型であって、シール材に抜き溝を施す型抜き刃と、前記型抜き刃とは異なる位置に、抜き溝深度の基準となる抜き溝を施すための深度確認用型抜き刃とを同一の台座に備えたことを特徴とする抜き型。
【請求項２】
前記深度確認用型抜き刃は、前記シール材に抜き溝を施す型抜き刃と同じ刃高であることを特徴とする請求項１記載の抜き型。
【請求項３】
前記深度確認用型抜き刃は、刃高の基準となる刃を前記シール材に抜き溝を施す型抜き刃と同じ刃高とし、前記刃高の基準となる刃より刃高が高い刃と、前記刃高の基準となる刃より刃高が低い刃とを少なくとも一つずつ備え、それぞれの刃高の差が一定量であることを特徴とする請求項１記載の抜き型。
【請求項４】
シール材の抜き加工において、請求項１乃至３記載の深度確認用型抜き刃により施された抜き溝の状態を確認することにより、加工条件を把握し、前記シール材に抜き溝を施す型抜き刃により施した抜き溝の状態を保証することを特徴とするシール材へのハーフカット抜き加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、台紙と粘着シールからなるシール材の粘着シールに、抜き溝を施すハーフカット抜き加工において使用する抜き型及びその抜き型を使用した型抜き方法に関してなされたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、シール材の粘着シール部のみに抜き溝を施すハーフカット抜き加工において、抜き溝で閉領域を構成した製品部位の粘着シールを台紙から剥離させる場合、製品部位の抜き溝が粘着シールを完全に分断していなければ、製品部位外側の粘着シールまでもはぎ取ってしまうことがしばしば生じる。また、抜き溝が粘着シールのみならず台紙の深部まで達している場合には、シール材に一定の引っ張り力が作用した場合に、台紙を含むシール材自体に分断や破損が発生する可能性がある。このため、製品部位の粘着シールのみを台紙から完全かつ容易に剥離させることを目的としたハーフカット抜き加工を行うにあたっては、粘着シールのみを抜き溝で完全に分断し、かつ台紙には深く刃先が達しない程度に抜き溝の深度を調整することを必要とするのは明らかである。
【０００３】
他方、シール材を構成する材料である台紙並びに粘着シールの厚さや材質は、ユーザのニーズに合わせて多種多様に存在するため、これらのシール材に対して抜き溝をシール材のみに常時均等に施すには、シール材に適した抜き型を使用することはもちろんであるが、そのシール材に応じて抜き溝の深度調整を正確に行わなければならないことはいうまでもない。
【０００４】
円筒形のダイシリンダ（打ち抜き胴）とアンビルシリンダ（刃受け胴）で構成されたロータリーダイカッタ方式の型抜き装置を使用する場合、ダイシリンダに抜き型を取り付け、粘着シール及び粘着剤の最下部まで達する抜き溝を施すためには、ダイシリンダとアンビルシリンダの最小クリアランスＨｍｉｎと最大クリアランスＨｍａｘは製品対象部位の抜き型の刃高Ｈ２、台紙厚さＴ（０．１０〜０．０８ｍｍ）とすると一般に以下の数式のようになる。
【０００５】
【数１】
2005074570.tif 000003
【０００６】
【数２】
2005074570.tif 000004
【０００７】
この式から明らかなようにハーフカット可能なクリアランスは台紙厚さによっては広範囲におよぶが、台紙に抜き溝を施さないようできる限りＨｍａｘに近い数値で剥離可能な間隙に調整すべきであるのはいうまでもない。また、抜き溝の深度は両シリンダの偏心や抜き型の刃の加工精度や形状、クリアランスの再現性等によって大きく左右されるため、おおまかなクリアランスの調整を行ったあとにも製品の剥離状態に応じたクリアランスの微調整を行う必要がある。
【０００８】
また、従来の抜き溝の深度の微調整は、製品部位の粘着シールが台紙から完全に剥離するか否かを製品部位をつまんで実際に剥離するかの確認を行ったのち、その剥離状態を確認して抜き溝深度を推定し、その推定をもって刃の深度を徐々に調整する手法が一般的であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、剥離確認は製品部位の破壊検査であり、剥離自在のシール材であっても剥離後の粘着シールを台紙に狂いなく再び貼り付けることは困難であることから、剥離確認を行ったシール材は破棄するのが通例である。よってこの剥離確認にあたって経済性を損なっていることは明らかである。またその刃深度調整は、目視と触感に頼った人の経験と勘に基づく部分が大であり、職人的手法を必要とするものであった。
【００１０】
破壊検査を行わない場合、シール材をはさんで構成されたロータリーダイカッタ方式の型抜き装置のダイシリンダとアンビルシリンダの間隙を光学センサーによって測定する方法が考えられるが、このシール材を挟んだダイシリンダとアンビルシリンダの間隙を測定して剥離確認を判定する装置を付加すると、装置自体が複雑で高価な機構となってしまうという不都合な点があった。また、これらの測定装置が実際に測定しているものは、ほとんどの場合、実際には抜き溝深さやシールの剥離状態を測定しているのではなく、単に測定センサー間の間隙のみを測定しているのであって、抜き刃高さはあらかじめ測定入力した数値をもって演算を行い抜き溝深度とするものであり、連続運転を想定した場合シール材厚さの変動や刃の磨耗等を考慮するならばその測定結果は必ずしも正確であるとはいえないのが実情である。
【００１１】
そこで本発明は上記課題を解決すべく、閉領域で構成された本来の製品対象部位の抜き溝を施す刃に加えて、同一の台座に深度判定を行うことに適した刃を別に備えた抜き型を提供するものである。
【００１２】
本発明では、製品対象部位に対して抜き溝を施す刃とは別に、余白部に抜き溝深度の目安となる抜き溝を施す刃を抜き型作製時にエッチングあるいは切削加工によって同一台座に付与するものである。この抜き型がシール材余白部に施した抜き溝の状態から、現在の抜き溝深度の確認と最適抜き溝深度までの目安を得ることが容易となる。同時に、前記調整によって最適抜き溝深度に調整が終了したのちには、製品対象部位と同一の高さの刃が施した抜き溝の検査を実施することで、製品対象部位の破壊検査による剥離確認を実施することなく、剥離品質の保証をすることが可能なシール材へのハーフカット抜き加工方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
以上のような課題を解決するために、本発明は以下のように構成される。
【００１４】
本発明は、台紙と粘着シールとからなるシール材に、ハーフカット抜き加工する抜き型であって、シール材に抜き溝を施す型抜き刃と、前記型抜き刃とは異なる位置に、抜き溝深度の基準となる抜き溝を施すための深度確認用型抜き刃とを同一の台座に備えたことを特徴とした抜き型である。
【００１５】
また、本発明の前記深度確認用型抜き刃は、前記シール材に抜き溝を施す型抜き刃と同じ刃高であることを特徴とした抜き型である。
【００１６】
また、本発明の前記深度確認用型抜き刃は、刃高の基準となる刃を前記シール材に抜き溝を施す型抜き刃と同じ刃高とし、前記刃高の基準となる刃より刃高が高い刃と、前記刃高の基準となる刃より刃高が低い刃とを少なくとも一つずつ備え、それぞれの刃高の差が一定量であることを特徴とした抜き型である。
【００１７】
また、本発明の抜き型を用いて、シール材に抜き加工を施した後、前記型抜き刃と同じ高さを持つ前記溝深度確認用型抜き刃により施された抜き溝を、シール材下面から押し上げて開閉状態を確認することにより、前記型抜き刃により施された抜き溝の剥離状態を判定することを特徴としたシール材にハーフカット抜き加工する方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の抜き型を用いれば、製品余白部に施した剥離確認用マークの開閉状態を確認することで、高価な光学的変位測定器や熟練を要する複雑な測定方法を使用することなく、適正な抜き溝深度を設定するための調整量が、簡便かつ迅速に把握することができる。
【００１９】
さらに、本発明の抜き型を用いれば、適正な抜き溝深度設定後、連続稼働中に製品対象部を剥離する破壊検査を行うことなく、深度確認用マークの開閉状態によって、製品部位が適正な抜き溝深度であること保証することが可能となり、経済的損失が軽減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
シール材へのハーフカット型抜き加工工程を簡単に説明すると、抜き型を加工装置に取り付け、抜き型と刃受け台座の間に台紙と粘着シールからなるシール材を通し、抜き型の型抜き刃により、シール材に施された抜き溝の状態により、抜き型と刃受け台座のクリアランス調整を行い、製品部位の粘着シールのみを台紙から完全かつ容易に剥離させる。このハーフカット型抜き加工において、抜き型と刃受け台座のクリアランス調整を容易にするために、製品部位の刃高を基準に高低複数の深度確認用型抜き刃を、抜き型の製品部位以外の余白部に設けておき、この深度確認用型抜き刃により施された抜き溝の状態により、抜き型と刃受け台座のクリアランス調整量が即座に把握でき、さらにクリアランス調整後は深度確認用型抜き刃により施された抜き溝の剥離状態により、製品部位の抜き溝の状態を保証することができる。
【００２１】
なお、深度確認用型抜き刃の抜き形状は、円形、矩形、十字形、Ｖ字形、Ｕ字形等、形状を問うものではないが、円形、矩形などその形状が閉領域となるものは、後に説明する確認用型抜き刃により施した抜き溝の開閉状態を確認する際に、当該部分の粘着シールが台紙から分離してしまう恐れがある。また、刃高の高い確認用型抜き刃では、全抜きしてしまう恐れもある。閉領域をもたない十字形、Ｖ字形、Ｕ字形であれば抜き溝の開閉状態を確認した後も、粘着シールが台紙から分離しないため、これらの形が望ましい。特に、十字形やＶ字形等の交点を有する形状は、この交点部分を切り掛けとして、抜けの状態を確認することが容易となるため、より一層望ましい。
【実施例１】
【００２２】
この発明の抜き型構造の実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の抜き型の斜視図であり、図２は図１においてＸ方向から見た図である。この抜き型は図３に示すとおり型抜き加工を行った場合に、シール製品となる閉領域の長方形を形つくる型抜き刃１と、型抜き刃１と同じ高さの刃を含む順次、刃の高さの異なる複数の十字型をなす深度確認用型抜き刃（以下「確認用型抜き刃」という。）群３および確認用型抜き刃群３’とが同一の台座に構成・配置されている。図３はロータリーダイカッタ方式の型抜き装置に請求項１記載のステンレス鋼の抜き型を磁力によって剥離自在にセットした状態の側面図を示している。図３において、５は抜き型であり、この抜き型５をセットしたダイシリンダ６ａとアンビルシリンダ７ａの間にシール材８を通し、ダイシリンダ６ａとアンビルシリンダ７ａの間隙を微妙に調整することで、抜き型５がシール材８を切り抜く抜き溝の深度を決定する。このシール材の上面にある粘着シール９の粘着剤を含む厚さは約０．１０ｍｍであり、下面の台紙１０は同様に０．１０ｍｍである。
【００２３】
図１において、製品の抜き溝となる閉領域の長方形群を構成している型抜き刃１の高さは台座の高さを含めて０．４２ｍｍであり、台座のみの高さは０．２０ｍｍとした。一方、確認用型抜き刃群３を構成する確認用型抜き刃３−ａ〜３−ｅ及び確認用型抜き刃群３’を構成する確認用型抜き刃３’−ａ〜３’−ｅの刃の高さは台座を含めて確認用型抜き刃３−ａ及び確認用型抜き刃３’−ａは０．４０ｍｍ、確認用型抜き刃３−ｂ及び確認用型抜き刃３’−ｂは０．４１ｍｍ、確認用型抜き刃３−ｃ及び確認用型抜き刃３’−ｃは０．４２ｍｍ、確認用型抜き刃３−ｄ及び確認用型抜き刃３’−ｄは０．４３ｍｍ、確認用型抜き刃３−ｅ及び確認用型抜き刃３’−ｅは０．４４ｍｍであり、確認用型抜き刃群３及び確認用型抜き刃群３’の刃高の差は、型抜き刃１の高さ０．４２ｍｍを中心として±０．０２ｍｍの以内の高さとするとともに、この確認用型抜き刃群３’は確認用型抜き刃群３と同一の高さとし、配置は左右対称なレイアウトとした。この高さの差は、ダイシリンダ６ａとアンビルシリンダ７ａ間の最小クリアランス及び使用するセパレータの厚さに応じて設定するものであり、この高さに限定されるものではなく、確認用型抜き刃群３や確認用型抜き刃群３’を構成する刃数についても同様に限定されるものではない。また、確認用型抜き刃群３、確認用型抜き刃群３’の加工方法や基本的なＺ方向の形状は型抜き刃１との剥離の差異が生じるのを避けるために型抜き刃１と同様なものとした。
【００２４】
図４は図３記載のロータリーダイカッタ方式の型抜き装置に図１記載の抜き型をセットした状態で上下シリンダを回転させシール材を挟持回転させながら型抜き加工を行っている作業の概要を示すものである。適当な上下シリンダの鉛直方向のクリアランスを設定することで、シール材を構成するセパレータを打ち抜くことなく、粘着シールと粘着剤のみに抜き溝を施している。また、このロータリーダイカッタ方式の型抜き装置の上下シリンダのクリアランス調整は、幅方向の両サイドで鉛直方向に上下単独自在に行うことができるものを使用している。
【００２５】
両シリンダ間のクリアランスを約０．５２ｍｍに設定し、図４の抜き型の確認用型抜き刃群３及び確認用型抜き刃群３’がシール材に施した剥離確認用マーク（以下「確認用マーク」という。）群２及び確認用マーク２’の抜き溝を確認した。抜き加工を行ったシール材に対して確認用マーク部分をシール材の鉛直方向台紙側から局所的に押し上げると、抜き溝の深度が粘着シールの厚さより深い場合には、十字で構成された確認用マーク群２および確認用マーク２’が抜き溝にそって分断されることで上方向に開放される仕組みとなっている。抜き溝の深度が粘着シールの厚さより浅く、完全に粘着シールを分断していない場合には、確認用マークは開放されない。０．０１ｍｍ以下のクリアランス調整は確認マーク群２及び確認用マーク２’の開閉を観察することでその調整の目安を得ることができる。
【００２６】
抜き型がシール材に施した抜き溝の深度を確認するために確認用マーク群２をシール材下面から押し上げたところ、確認用マーク２−ｅ及び２−ｄは押し上げによりマークが抜き溝に沿って開放され、確認用マーク２−ｃ、２−ｂ、２−ａは開放されなかった。２−ｃの刃高さと型抜き刃１の刃高さは同じ０．４０ｍｍであり、最終的に製品となるシール材の閉領域の抜き溝で構成された製品部位抜き溝４群は、現在のダイシリンダ６ａとアンビルシリンダ７ａのクリアランスでは、剥離不可能な状態であることが判明するとともに、当該部位に剥離可能な抜き溝を施すためには、確認用型抜き刃群３が配された側のダイシリンダ６ａとアンビルシリンダ７ａのクリアランスを現在の状態から０．０１ｍｍ以上短くする必要があることが判明した。また、確認用型抜き刃群３’がシール材に施した確認用マーク群２’も押し上げにより開閉の確認をしたところ、確認用マーク２’−ａ、２’−ｂ、については開放されず、確認用マーク２’−ｃ、２’−ｄ、２’−ｅについては開放されたため、確認用型抜き刃群３’が配された側のダイシリンダ６ａとアンビルシリンダ７ａのクリアランスは適当であることが判明した。この結果から、製品部位抜き溝４をすべて均等に剥離可能とするためには刃群３が配された側のみクリアランスを現在の状態から０．０１ｍｍ短くする必要があることが容易に判断でき、その調整の目安を得ることができた。
【００２７】
型抜き刃群１が配された側のみクリアランスを０．０１ｍｍ短く調整を行ったのち、ダイシリンダ６ａ，アンビルシリンダａを回転させシール材を挟持回転させながら型抜き加工を行い、確認用マーク２−ｃおよび確認用マーク２’−ｃを台紙側鉛直方向から水平に押し上げたところ、２−ｃ、２’−ｃの両マークともに開放した。この時点で製品部位抜き溝４に対しても剥離確認を行ったが、すべての位置の閉領域が剥離可能であった。
【００２８】
また、クリアランス調整後の連続型抜きを行うにあたって、図３における製品部位の抜き加工を行う閉領域の型抜き刃１と確認用型抜き刃３−ｃ、確認用型抜き刃３’−ｃの刃の高さは同じ０．４２ｍｍであることから、いずれかの刃の局所的な欠損がない限り、図４におけるシール材に施された製品部位抜き溝４と剥離確認マーク２−ｃおよび確認用マーク２’−ｃの剥離状態は同じであると判断することができる。このことから、一定枚数毎に抜き取り検査を行い、確認用マーク２−ｃおよび確認用マーク２’−ｃを下面から押し上げてマークの開閉状態を確認することによって製品となる製品部位抜き溝４の剥離確認をすることなく剥離可能であることの保証をすることが可能となる。
【００２９】
なお、これまで円筒形のダイシリンダとアンビルシリンダで構成されたロータリーダイカッタ方式の型抜き装置における実施例を説明してきたが、この方式に限定することなく、図５に示すような、平圧式のダイカッタ方式に用いた場合においても、これまで説明した方法により同様の効果を成すものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に関わる抜き型の斜視図である
【図２】本発明に関わる抜き型の、第１図のＸ方向からの正面図である。
【図３】円筒形のダイシリンダとアンビルシリンダを備えたロータリーダイカッタ方式の型抜き装置に抜き型をセットし、シール材に抜き加工を行う概要側面断面図を示す。
【図４】本発明に関わる抜き型を使用し、抜き加工を行っている作業の概要を示す。
【図５】本発明の抜き型を平圧式のダイカッタ方式に用いた場合の正面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１    製品対象の型抜き刃
Ｈ２  製品対象の型抜き刃高
２、２’  剥離確認用マーク
３、３’  深度確認用型抜き刃
４    製品部位抜き溝
５    抜き型
６ａ  ダイシリンダ（打ち抜き胴）
６ｂ  ダイ部（打ち抜き台）
７ａ  アンビルシリンダ（刃受け胴）
７ｂ  アンビル部（刃受け台）
８    シール材
９    粘着シール
１０  台紙
Ｔ    台紙厚さ
【図１】
2005074570.tif 000005
【図２】
2005074570.tif 000006
【図３】
2005074570.tif 000007
【図４】
2005074570.tif 000008
【図５】
2005074570.tif 000009