(57)【要約】      （修正有）【課題】微細なワイヤーと端子を、接合用複合テープを用いて接合する微細接合方法であって、ワイヤーと端子間の充分な導通を達成でき、かつ回路間の短絡の問題を発生させることのない微細接合方法、及びこの方法に用いられる接合用複合テープを提供する。【解決手段】端子１上にワイヤー６を配置し、該ワイヤー上に、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）を有する接合用複合テープ７を、該ハンダ層（Ｂ）が該ワイヤー側になるように配置し、加熱ヘッドにより、該接合用複合テープ及び該ワイヤーを、導電性金属基材層（Ａ）側より押圧し、該ワイヤーの断面形状を変形せしめた後、通電して該ハンダ層（Ｂ）を溶融し該ワイヤーと該端子を接合する微細接合方法、及びこの方法に用いられる接合用複合テープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子上にワイヤーを配置し、該ワイヤー上に、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）を有し、該ハンダ層（Ｂ）の厚みが０．１〜２μｍである接合用複合テープを、該ハンダ層（Ｂ）が該ワイヤー側になるように配置し、加熱ヘッドにより、該接合用複合テープ及び該ワイヤーを、導電性金属基材層（Ａ）側より押圧し、該ワイヤーの押圧方向の径が短縮するように該ワイヤーの断面形状を変形せしめた後、該加熱ヘッドに通電して該ハンダ層（Ｂ）を溶融し、溶融されたハンダにより該ワイヤーと該端子を接合することを特徴とする微細接合方法。
【請求項２】
端子が、表面導電層を有し、体積弾性率が１０８〜１０９Ｐａのプラスチック層を有することを特徴とする請求項１に記載の微細接合方法。
【請求項３】
該ワイヤーの断面形状を、押圧後の押圧方向の径が、押圧前の押圧方向の径の０．６〜０．８倍となるように変形せしめることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の微細接合方法。
【請求項４】
該ワイヤーが、芯部の線状金属とそれを覆う絶縁被膜からなり、該絶縁被膜が、溶融されたハンダによる加熱により、分解、除去されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の微細接合方法。
【請求項５】
接合用複合テープが、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）との間に、耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の微細接合方法。
【請求項６】
耐熱性樹脂層（Ｃ）の材質が、ポリイミドを主成分とすることを特徴とする請求項５に記載の微細接合方法。
【請求項７】
ワイヤーと端子を接合した後、該接合部分を樹脂で覆うことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の微細接合方法。
【請求項８】
導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）を有し、該ハンダ層（Ｂ）の厚みが０．１〜２μｍである接合用複合テープ。
【請求項９】
導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）との間に、耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の接合用複合テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ接合分野における回路形成に必要な、端子とワイヤーの接合に適用される微細接合方法、及びこの方法などに好適に用いられる接合用複合テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ接合分野においては、回路形成に必要な、端子とワイヤーの接合に電気抵抗溶接が使用されている。特開平１１−３３３５６１号公報（特許文献１）は、微細接合装置を用いた電気抵抗溶接の一例を開示している。該微細接合装置は、基台、向き合った２つの電極からなる加熱ヘッド、ヘッド駆動部及び制御部などからなり、該電極の表面をなぜるように通過するテープ状抵抗発熱体を用いて、コイル端末のワイヤーを端子（スズ、ニッケルや金などでメッキされているコイルモジュールの入出力端子）に接合している。
【０００３】
この微細接合装置を用いて電気抵抗溶接を行うためには、コイル端末を端子に乗せ、この位置に加熱ヘッドを合わせ、テープ状抵抗発熱体を押圧すると同時に２つの電極間に通電して該テープ状抵抗発熱体の該押圧箇所を発熱させる。この発熱により、コイル端末の絶縁被膜が熱分解などにより除去されるとともにハンダ層のスズが溶融され、コイル芯線と入出力端子の接合が形成される。接合終了後、テープ状抵抗発熱体は、異物除去手段を経由してリールに巻き取られる。
【０００４】
このようにすることにより、接合部分で発生するフラックスなどの異物や絶縁被膜の除去かすなどが、電極の近傍から排除され、常に電極の近傍を清潔に保つことができる。そして、テープ状抵抗発熱体を少しずつずらしながら、常に新しい部分を用いて接続をくり返すことができる。
【０００５】
ＷＯ０２／４５８９７Ａ１公報（特許文献２）には、上記と同様な微細接合装置を用い、ワイヤーを端子に接合する微細接合方法が記載されている。同文献には、テープ状抵抗発熱体として、導電性テープ（導電性金属基材層）とロウ材テープが一体に構成されている接合用複合テープを用いる例が開示されている（請求の範囲、請求項９）。このような接合用複合テープを用いることにより接合作業が容易に行われ、上記の利点とともに、加熱箇所を狭い範囲に限定しその部分のロウ材のみを溶融させることができるので、余分なロウ材を消費する無駄がなくなる、端子の接合部分周辺に余分なロウ材がなく仕上がりがきれいで接合部分の品質が向上するなどの利点が得られる（第１３頁第５〜１２行）。
【０００６】
しかし、近年の電気器具の小型化にともなって、デバイスのますます高密度の実装が要請されるようになり、より微細な回路形成が求められるようになっている。このようなより微細な回路形成の場合は、上記の接合用複合テープを用いる微細接合方法によっても、なお、回路間の短絡などの問題が発生する場合がある。又コイルモジュールが小さい場合は、上記の方法では、接続されたコイルモジュールの充分で安定した導通（電気的な接続）が達成できない場合もある。そこで、接合用複合テープを用いる微細接合方法であって、コイルモジュールの充分な導通を達成できるとともに、近年要請されているようなより微細な回路を形成する場合であっても、回路間の短絡などの問題を発生させない微細接合方法、及び該微細接合方法に用いられる接合用複合テープの開発が求められていた。
【特許文献１】特開平１１−３３３５６１号公報（図２）
【特許文献２】ＷＯ０２／４５８９７Ａ１公報（請求の範囲、第１３頁第５〜１２行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、微細なワイヤーと端子を、接合用複合テープを用いて接合する微細接合方法であって、近年のより微細な回路形成に用いられる場合であっても、ワイヤーと端子間の充分な導通を達成でき、かつ回路間の短絡の問題を発生させることのない微細接合方法を提供することを課題とする。又、本発明はこのような微細接合方法に好適に用いられる接合用複合テープを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、導電性金属基材層とハンダ層を有し、該ハンダ層の厚みが所定の範囲内である接合用複合テープを用いるとともに、ワイヤーが接合される端子に、弾性変形が可能な材質からなるものを用い、ワイヤーを端子側に押圧することにより、該ワイヤーの断面形状を変形させながら該ワイヤーと該端子を密着させた後、該接合用複合テープを加熱してハンダ付けを行えば、回路間の短絡の問題を防ぐことができるとともに、ワイヤーと端子間の充分な導通をも達成されることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
本発明は、請求項１として、端子上にワイヤーを配置し、該ワイヤー上に、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）を有し、該ハンダ層（Ｂ）の厚みが０．１〜２μｍである接合用複合テープを、該ハンダ層（Ｂ）が該ワイヤー側になるように配置し、加熱ヘッドにより、該接合用複合テープ及び該ワイヤーを、導電性金属基材層（Ａ）側より押圧し、該ワイヤーの押圧方向の径が短縮するように該ワイヤーの断面形状を変形せしめた後、該加熱ヘッドに通電して該ハンダ層（Ｂ）を溶融し、溶融されたハンダにより該ワイヤーと該端子を接合することを特徴とする微細接合方法を提供する。
【００１０】
本発明の微細接合方法においては、先ず、端子上にワイヤーが配置される。ここで、端子とは、コイルモジュールなどにある、回路などの形成のためにワイヤーが接合される部分である。従って、導電性を有する必要がある。本発明の微細接合方法では、ワイヤーが押圧されることにより、該ワイヤーの断面形状は、押圧方向の径が短縮するように、すなわち扁平状になるように変形されるが、その際、端子にも陥没が形成されれば、ワイヤーと端子との接触部分がより大きくなり、より充分な接合が達成できるので好ましい。従って、該端子としては、陥没が形成されやすく、一方ワイヤーの断面形状が変形するように押圧時にワイヤーに反力を与えることができる適度な弾性率を有する材質からなるものが好ましく、中でも弾性率が１０８〜１０９Ｐａのものが好ましく用いられる。請求項２はこの好ましい態様に該当し、前記の微細接合方法であって、端子が、表面導電層を有し、体積弾性率が１０８〜１０９Ｐａのプラスチック層を有することを特徴とする微細接合方法を提供するものである。
【００１１】
ワイヤーとは、コイル端末などであって、回路などの形成のために、コイルモジュールなどに接合される微小な線状金属を言う。ワイヤーが、エナメルなどの絶縁被膜などで覆われている場合は、該絶縁被膜なども含めたものもワイヤーと言う。
【００１２】
ワイヤーを構成する金属としては、Ｃｕ、Ａｌなどが例示されるがこれらに限定されるものではなく、他の金属からなるものも用いられる。又２種以上の金属からなるもの、例えば、Ｃｕで被覆されたＡｌ線なども用いられる。
【００１３】
用いられるワイヤーの直径は特に限定されないが、微細な回路を形成するため、通常は５０μｍ以下、好ましくは３５μｍ以下のものが用いられる。Ｃｕワイヤーの場合は、３０μｍ以下の場合、従来技術に対する本発明の効果、すなわち、充分な導通を達成できかつ回路間の短絡も発生しないとの効果が、特に顕著になる。
【００１４】
端子上にワイヤーが配置し、該ワイヤー上に、接合用複合テープが配置された後、該接合用複合テープは、加熱ヘッドにより、上から、すなわち該端子や該ワイヤー側とは反対側から押圧される。その結果、ワイヤーも端子側に押圧され、該ワイヤーの断面形状は、押圧方向の径が短縮するように、すなわち扁平状になるように変形される。その結果、該ワイヤーの下部は、該端子と広い面積で接触するようになり、後述するようにこの接触部分がハンダにより接合された場合、接合強度が向上し、優れた導通が達成される。特に、ワイヤーの断面形状の変形とともに、端子が弾性変形して、該ワイヤーによる陥没が該端子上面に形成されることにより、ワイヤーと端子との接触部分がより大きくなり、より充分な接合が達成できるので好ましい。なお、端子の陥没は、弾性変形であるので、接合後押圧が解除されるとほとんど消滅するが、すでにハンダの固化により充分な接合が達成された後に押圧の解除がされれば、接合強度が影響されることはない。
【００１５】
ワイヤーの断面形状の変形の大きさとしては、押圧後の押圧方向の径が、押圧前の押圧方向の径の０．６〜０．８倍となるような範囲が好ましい。請求項３はこの好ましい態様に該当し、前記の微細接合方法であって、該ワイヤーの断面形状を、押圧後の押圧方向の径が、押圧前の押圧方向の径の０．６〜０．８倍となるように変形せしめることを特徴とする微細接合方法を提供するものである。
【００１６】
本発明の微細接合方法に用いられる接合用複合テープは、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）を有する。導電性金属基材層（Ａ）は、加熱ヘッドの電極により通電され該通電部分が発熱する層である。ハンダ層（Ｂ）は、融点４５０℃未満のロウ材からなる層であって、加熱により溶融しその固化により部材間を導電接合する機能を有する。
【００１７】
加熱ヘッドにより、接合用複合テープ及びワイヤーを押圧して、該ワイヤーの断面形状を扁平状に変形せしめた後、該加熱ヘッドに通電してハンダ層（Ｂ）を溶融する。加熱ヘッドは、微小な隙間を隔てて配置されている一対の電極を有し、かつ該電極により接合用複合テープ及び該ワイヤーの押圧が可能な構造を有する。例えば、一対の電極が互いにＶ字を形成するように配置されているものでもよいが、該ワイヤーの断面形状を変形しやすくするためには、ワイヤーなどの押圧が容易である、一対の電極が互いに平行に配置されているものが好ましい。
【００１８】
加熱ヘッドに通電すると、導電性金属基材層（Ａ）の、該加熱ヘッドの一対の電極と接触している部分が通電され、発熱する。その結果、導電性金属基材層（Ａ）の該通電部分と接しているハンダ層（Ｂ）が加熱され溶融する。加熱ヘッドの一対の電極と接触している通電部分は、該加熱ヘッドにより押圧されている部分であり、従って、該通電部分と接しているハンダ層（Ｂ）の部分は、ワイヤーを押圧し該ワイヤーの断面形状を変形している部分である。従って、溶融したハンダは、接合用複合テープから、ワイヤーの変形部分と端子との間（接合部分）に移動し、その冷却、固化により、接合部分のワイヤーと端子を接合し、導通する。
【００１９】
なお、コイル端末などのワイヤーは、通常、エナメルなどの絶縁被膜により覆われているが、接合の際の加熱により、ワイヤーの絶縁被膜は熱分解、昇華などにより除去される。請求項４はこの好ましい態様に該当し、前記の微細接合方法であって、該ワイヤーが、芯部（コイル芯線）の線状金属とそれを覆う絶縁被膜からなり、該絶縁被膜が、溶融されたハンダによる加熱により、分解、除去されることを特徴とする微細接合方法を提供するものである。
【００２０】
本発明の微細接合方法に用いられる接合用複合テープは、該ハンダ層（Ｂ）の厚みが０．１〜２μｍであることを特徴とする。厚みが２μｍを越えると、モジュールやセンサー部分のような微細な回路形成の場合、回路間の短絡などの問題が発生しやすくなる。一方、厚みが０．１μｍ未満の場合、ワイヤーと端子の充分な導通が得られにくくなる。また、ワイヤーと端子との間の接合不良も生じやすくなる。
【００２１】
ハンダ層（Ｂ）は、導電性金属基材層（Ａ）上に、また後記のように耐熱性樹脂層（Ｃ）が形成される場合はこの上に、メッキや蒸着などにより形成することができる。特にスパッタリングによる形成が好ましい。
【００２２】
本発明の微細接合方法に用いられる接合用複合テープは、好ましくは、導電性金属基材層（Ａ）及びハンダ層（Ｂ）の他に、テープを補強しかつ接合時においてハンダの接合部分への移着がより充分に行われるために、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）の間に耐熱性樹脂層（Ｃ）を有する。すなわち、耐熱性樹脂層（Ｃ）は、導電性金属基材層（Ａ）をテープとして補強する機能、接合時にハンダの大部分をテープから接合部分に移着させる機能を有する。
【００２３】
本発明の請求項５は、この好ましい態様に該当し、上記の微細接合方法であって、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）との間に、耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに有する接合用複合テープを用いることを特徴とする微細接合方法を提供するものである。
【００２４】
導電性金属基材層（Ａ）上に耐熱性樹脂層（Ｃ）を形成する方法としては、別途形成した耐熱性樹脂のフィルムを、導電性金属基材層（Ａ）を形成するフィルムへ接着する方法、耐熱性樹脂を有機溶剤で溶解して得られた樹脂溶液やエナメルワニスなどを、導電性金属基材層（Ａ）を形成するフィルムに塗布し、硬化または溶剤の除去を行う方法などが例示される。
【００２５】
また、耐熱性樹脂層（Ｃ）の形成には、耐熱性樹脂層（Ｃ）と導電性金属基材層（Ａ）が一体構造のフレキシブルプリント基材用素材などを使用することもできる。この場合は、該フレキシブルプリント基材用素材などの該耐熱性樹脂層（Ｃ）側に、ハンダ層（Ｂ）が形成される。
【００２６】
耐熱性樹脂層（Ｃ）を構成する耐熱性樹脂は、ハンダ層（Ｂ）が溶融する温度において分解しないまたは分解しにくい樹脂で、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルスルホンなどの耐熱性エナメルワニスに使用される材料が好ましく使用できるが、中でもポリイミドを主成分する場合が好適である。本発明の請求項６は、この好ましい態様に該当し、上記耐熱性樹脂層（Ｃ）の材質が、ポリイミドを主成分とすることを特徴とする微細接合方法を提供するものである。
【００２７】
ハンダは、ポリイミド系樹脂などの耐熱性樹脂との接着性が悪いことが多い。そこで、ハンダ層（Ｂ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）との間に、ハンダ層（Ｂ）及び耐熱性樹脂層（Ｃ）の双方に接着する金属膜（Ｄ）を有することが好ましい。
【００２８】
金属膜（Ｄ）は、単層からなるものでもよく、複数層からなるものでもよい。単層からなる金属膜（Ｄ）は、例えば、耐熱性樹脂層（Ｃ）上に金属膜（Ｄ）を構成する金属を、メッキもしくは蒸着することにより形成することができる。金属膜（Ｄ）をメッキにより形成する場合には、一般に用いられる電解メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなどを選択できる。ただし、耐熱性樹脂層（Ｃ）に、金属膜（Ｄ）を電解メッキにより形成する場合は、被着部分が樹脂であるため、該樹脂に導電性を付与すべく、無電解メッキや金属蒸着による導電処理（下地処理）がされる。又、金属膜（Ｄ）を蒸着により形成する場合は、通常の蒸着法も使用できるが、密着性を向上するためにはスパッタリング法が好ましい。イオンプレーティングも使用可能である。
【００２９】
本発明の微細接合方法に用いられる接合用複合テープにおいては、導電性金属基材層（Ａ）上のハンダ層（Ｂ）の逆側に、導電性金属基材層（Ａ）を構成する金属よりも密度が低い金属及び／または導電性金属基材層（Ａ）を構成する金属よりも融点が低い金属からなる金属層（Ｅ）をさらに有することが好ましい。加熱ヘッドの電極と接合用複合テープの接触が不充分であると、通電による導電性金属基材層（Ａ）の発熱が不十分になるなどの問題が発生する場合があるが、金属層（Ｅ）を導電性金属基材層（Ａ）上に設けることにより、金属層（Ｅ）がクッションの役割をして加熱ヘッドの電極と接合用複合テープの接触を充分にし、このような問題を防ぐことができる。金属層（Ｅ）は、導電性金属基材層（Ａ）を覆い空気との接触を遮断するので、さらに、導電性金属基材層（Ａ）の酸化を防ぐ効果も有する。
【００３０】
本発明の微細接合方法により、ワイヤーと端子を接合した後、接合強度をより高めるためには、該接合部分を、光硬化性樹脂などの樹脂で覆うことが好ましい。本発明の請求項７はこの好ましい態様に該当し、上記の微細接合方法であって、ワイヤーと端子を接合した後、接合部分を樹脂で覆うことを特徴とする微細接合方法を提供するものである。
【００３１】
本発明はさらに、前記の微細接合方法に好適に用いられる接合用複合テープを提供する。すなわち、請求項８は、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）を有し、該ハンダ層（Ｂ）の厚みが０．１〜２μｍである接合用複合テープを提供するものである。
【００３２】
前記のように、テープを補強しかつ接合時においてハンダの接合部分への移着がより充分に行われるために、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）の間に耐熱性樹脂層（Ｃ）を有することが好ましい。本発明の請求項９はこの好ましい態様に該当し、上記の接合用複合テープであって、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）との間に、耐熱性樹脂層（Ｃ）をさらに有することを特徴とする接合用複合テープを提供するものである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の微細接合方法によると、ワイヤーと端子により形成される回路が非常に微細な場合であっても、回路間の短絡などの問題が発生せず、しかも、ワイヤーと端子間の確実な接合及び充分な導通も達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
図１は、本発明の微細接合方法の各工程を示す断面概念図である。この図１を用いて、本発明の微細接合方法の一例の各工程を説明するが、本発明の範囲はこの形態に限定されるものではない。
【００３５】
図１（ａ）は、接合の工程前の、接合部分の端子、ワイヤー、接合用複合テープの配置を示す、ワイヤーの長さ方向に垂直な断面概念図である。図１（ａ）に示すように、先ず端子１上に、ワイヤー６が配置され、その上に接合用複合テープ７が配置される。端子１は、体積弾性率が１０８〜１０９Ｐａのプラスチック層からなる弾性層２２とその上の導電性金属層２１からなる。又、ワイヤー６は、Ｃｕ製のコイル芯線４をエナメルからなる絶縁被覆５で被覆して構成されている。又、接合用複合テープ７は、導電性金属基材層（Ａ）とハンダ層（Ｂ）からなり、ハンダ層（Ｂ）はワイヤー側に配置される。該ハンダ層（Ｂ）の厚みは０．１〜２μｍの範囲内である。
【００３６】
次に、加熱ヘッド８により、接合用複合テープ７は、導電性金属基材層（Ａ）側より押圧される。その結果、ワイヤー６も端子１側に押圧される。図１（ｂ）は、押圧時の、接合部分の端子、ワイヤー、接合用複合テープ、加熱ヘッドの配置を示す、ワイヤーの長さ方向の断面概念図である。図１（ｂ）に示すように、端子１上にワイヤー６が押圧されようとしており、押圧により端子１とワイヤー６が密着する。
【００３７】
図１（ｃ）は、押圧、通電後の、接合部分の端子、ワイヤー、接合用複合テープ、加熱ヘッドの配置を示す、ワイヤーの長さ方向に垂直な断面概念図である。図１（ｃ）の断面は、図１（ｂ）の断面とは垂直である。図１（ｃ）に示すように、ワイヤー６は扁平状に変形しており、端子１には、ワイヤー６による陥没１１が形成されている。その後、加熱ヘッド８に通電され、導電性金属基材層（Ａ）が通電、発熱し、ハンダ層（Ｂ）は加熱され溶融して、ハンダがワイヤー６及び陥没１１間に移動する。なお、図１（ｂ）に示すように、加熱ヘッド８は、一対の電極が互い微小な間隔で平行に配置されているものである。
【００３８】
図１（ｄ）は、ハンダがワイヤー６及び陥没１１間に移動して冷却、固化し、その後押圧が解除された後の様子を示す、ワイヤーの長さ方向に垂直な断面概念図である。ワイヤー６の絶縁被膜５は加熱により、熱分解され除去されている。また、陥没１１は、押圧が解除されたので消滅している。この固化されたハンダにより、ワイヤー６のコイル芯線４と端子１間に、接合が形成され、導通が達成される。
【００３９】
次に本発明の微細接合方法に用いられる接合用複合テープについて図を用いて説明する。図２は、該接合用複合テープの一例を示す断面概念図である。導電性金属基材層（Ａ）を構成する金属は、テープにしやすい展延性のよいものであり、かつハンダ層（Ｂ）よりも高い融点を有する金属から選ばれる。融点が１０００℃を越えるものが好ましい。最適な材料としては、展延性に富み比較的安価な素材であるＣｕもしくはＣｕ合金が例示される。
【００４０】
導電性金属基材層（Ａ）の厚みは、微細な作業に使用する目的から、薄いものが好ましく、通常３５μｍ以下が好ましい。より好ましくは、２０μｍ以下であるが、あまり薄いと基材としての機械強度及び電気導体としての特性を損なう。
【００４１】
上記のように、ハンダ層（Ｂ）の厚みは０．１〜２μｍの範囲であるが、より好ましくは、０．２〜１．０μｍ範囲である。また、ハンダ層（Ｂ）を構成するハンダとしは、環境問題の観点から、Ｐｂフリーのハンダが特に好ましい。ＳｎをベースにＡｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｂｉなどを少量加えた種々のＰｂフリーハンダがあるが、用途目的に合わせて選択される。
【００４２】
該ハンダ層（Ｂ）の形成に用いられる方法の中で、メッキとしては電解メッキが可能であり、蒸着としては、通常のスパッタリングなどが用いられる。後に詳述する金属層（Ｅ）を形成しない場合、または金属層（Ｅ）がハンダ層（Ｂ）とは異なる材料により構成される場合は、ハンダ層（Ｂ）の形成のためのメッキは片側メッキであり、電解メッキで行うことができる。
【００４３】
図３は、耐熱性樹脂層（Ｃ）、金属膜（Ｄ）及び金属層（Ｅ）をさらに有する本発明の接合用複合テープの構成を示す断面図である。導電性金属基材層（Ａ）上に耐熱性樹脂層（Ｃ）を形成する方法としては、導電性金属基材層（Ａ）を形成するフィルムに樹脂溶液を塗布し、硬化または溶剤の除去を行う方法が好ましく例示され、この方法により薄い耐熱性樹脂層を形成することができる。
【００４４】
耐熱性樹脂溶液の塗布は、好ましくは連続的に行われる。塗布量は樹脂溶液の濃度により決められるが、通常、目的の厚みが数十μｍ以下であるので溶剤を含んだ状態であっても塗布厚みは数百μｍ以内である。硬化または溶剤の除去の方法は特に限定されず、加熱して焼き付ける、紫外線により硬化した後溶剤を除去するなどの方法が例示される。一般には加熱して焼き付ける方法が用いられることが多いが、耐熱性樹脂としてポリイミドを選択する場合は、溶剤の除去と樹脂の硬化を必要とするので、３００℃以上の高温を必要とする。
【００４５】
導電性金属基材層（Ａ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）の厚みの合計を５０μｍ以下とすると、接合用複合テープとして柔軟性があり、取り扱い時の強度も十分であり、かつ入出力端子の接続時に入出力端子の凹凸への追随性もよいものが得られる。これらの層を構成する材料によるが、通常機械強度的には導電性金属基材層（Ａ）と耐熱性樹脂層（Ｃ）の厚みの合計が３５μｍあれば十分である。
【００４６】
上記のように金属膜（Ｄ）は、単層からなるものでもよく複数層からなるものでもよいが、単層からなる金属膜（Ｄ）を構成する材料としては、ハンダ層（Ｂ）との接着性がよいものが好ましく、特に、耐熱性樹脂層（Ｃ）及びハンダ層（Ｂ）双方に接着性がよいものが好ましく、ＣｕもしくはＣｕ合金、ＦｅもしくはＦｅ合金などが例示される。中でも、モネル合金（Ｃｕ−Ｎｉ）、Ｃｕ単独が好ましい。
【００４７】
また、金属膜（Ｄ）が複数層からなる場合は、ハンダ層（Ｂ）に接する層がハンダと接着性のよい金属からなり、耐熱性樹脂層（Ｃ）に接する層が耐熱性樹脂と接着性のよい金属からなることが好ましい。複数層からなる金属膜（Ｄ）を形成する方法としては、先ず耐熱性樹脂層（Ｂ）の表面に耐熱性樹脂と接着性のよい金属層を形成し、その上にハンダと接着性のよい金属を選んでメッキや蒸着などにより被着させて金属層を形成する方法が好ましく例示される。
【００４８】
耐熱性樹脂と接着性のよい金属層を構成する材料は、耐熱性樹脂層（Ｂ）と接着性のよいアンカー効果の強い金属から種々選択できる。金属膜（Ｄ）の厚みは、それが単層の場合は０．１μｍ程度で十分であり、また、金属膜（Ｄ）が複数層からなる場合であっても各層が０．１μｍ程度で十分である。
【００４９】
金属層（Ｅ）を構成する金属の中で、導電性金属基材層（Ａ）を構成する金属よりも密度が低い金属としては、発泡メタルなどが例示される。また、導電性金属基材層（Ａ）を構成する金属よりも融点が低い金属としては、融点４５０℃未満のハンダが例示される。ハンダの中でも、環境問題の観点から、上記に例示されたようなＰｂフリーのハンダが特に好ましい。とりわけ、融点３５０℃未満のＰｂフリーハンダが好ましい。
【００５０】
金属層（Ｅ）の厚みの好ましい範囲は、電極の形状や、接合部分の状態、さらには接合用複合テープの使用目的により変動するが、通常２μｍ以下の厚みが好ましく、特に好ましくは０．２〜１．０μｍ程度の厚みである。
【００５１】
金属層（Ｅ）は、通常、導電性金属基材層（Ａ）上のハンダ層（Ｂ）の逆側に、金属層（Ｅ）を構成する金属をメッキすることにより形成される。用いられるメッキとしては、溶融メッキ、電解メッキなどが可能である。通常、電解メッキが好ましく用いられる。特に、金属層（Ｅ）を構成する金属としてハンダ層（Ｂ）を構成する材料と同じ金属を用いる場合は、両者のメッキを同時に行うこと、すなわち両面メッキを行うことができるので、製造上も有利であり製造コストの低減も可能である。
【００５２】
本発明の接合用複合テープの、全ての層の合計の厚みは、８０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３５μｍ以下である。
【００５３】
上記の製造方法において導電性金属基材層（Ａ）を形成するために用いられる導電性金属フィルム、例えばＣｕフィルムとしては市販されている幅が数十ｃｍ、長さが数十〜数百ｍのものを用いることができる。以上のようにして、出来上がった導電性金属基材層（Ａ）、ハンダ層（Ｂ）などを有するフィルムを所要の幅に切り出し、接合用複合テープとする。
【００５４】
本発明の微細接合方法を実施するためには、特許文献１の図１、図２に記載されているような装置が好ましく用いられる。この装置を用いることにより、接合部分で発生するフラックスなどの異物や絶縁被膜の除去かすなどが電極の近傍から排除され、常に電極の近傍を清潔に保つことができる。そして、テープ状抵抗発熱体を少しずつずらしながら、常に新しい部分を用いて接続をくり返すことができる。
【００５５】
また前記のように、ワイヤーと端子が接合された後に接合部分を樹脂で覆うことが好ましいが、該樹脂としては光硬化性樹脂、特に紫外線硬化接着剤が好ましく用いられる。
【実施例】
【００５６】
次に本発明を、実施例を用いてより具体的に説明するが、実施例は本発明の範囲を限定するものではない。
【００５７】
実施例１
市販の電解Ｃｕホイル（長さ２００ｍ、幅６０ｃｍ、厚み１８μｍ、導電性金属基材層（Ａ））にポリイミドワニスを塗布焼き付けした。焼き付け後のポリイミド樹脂層（Ｃ）は１３μｍであった。この複合フィルムのポリイミド樹脂層（Ｃ）側にＣｕ合金を蒸着し、厚み０．１μｍのＣｕ金属膜（Ｄ）を付着させた。その後、Ｃｕ金属膜（Ｄ）側に、ＰｂフリーハンダであるＳｎ(９７％)、Ｃｕ(３％)の組成の電気メッキをしてハンダ層（Ｂ）を形成した。メッキ後のハンダ層（Ｂ）の厚みは０．５μｍであった。出来上がった複合ホイルを幅０．５ｍｍに切り取り、総厚み約３２μｍの接合用複合テープとした。
【００５８】
図４に示す微細接合装置を用い、得られた接合用複合テープを微細接合装置のサプライ側のリール１２に装填した。該微細接合装置の基台に図５に示すモデルデバイス９を載せた。該モデルデバイス９上には、端子幅４００、端子ピッチ４００μｍの大きさの端子１０が２つ互いに５０μｍ離れて形成されている。該端子１０の一方に２５μｍ径Ｃｕ線のワイヤー６（コイル端末）を置き、その上から接合用複合テープ７を加熱ヘッド８により7７００ｇ重の加重で押圧し、同時に電力５０Ｗの条件で、通電時間３０ｍｓ加圧通電した。該端子１０は、厚み３５μｍ、体積弾性率１０９のフレキシブルプリント基板の上に形成された厚み０．１μｍのスズメッキからなる。
【００５９】
通電後、該端子１０とコイル芯線４との接合性を顕微鏡観察した結果、コイル芯線と端子が接触している部分及びその周囲は、連続したＰｂフリーハンダ層により覆われているが、Ｐｂフリーハンダにより覆われている部分は端子内のみであり端子外には広がっていない。従って、隣接する端子と該Ｐｂフリーハンダ層との接触はなく、回路の短絡の問題を生じないことが示された。また端子とワイヤー間の導通を端子とコイル間に通電して調べたが、良好な導通が達成されていることがわかった。
【００６０】
実施例２〜５、比較例
ハンダ層（Ｂ）の厚みを表１に示す厚みに変えた以外は実施例１と同様にして、接合用複合テープを形成し、形成された接合用複合テープを用いて端子とコイル芯線との接合を行い、その接合性を顕微鏡観察し、また導通の状態を実施例１と同様にして調べた。その結果を表１に示す。
【００６１】
なお表１中、「端子ハンダはみだし」については、全ての試料について、Ｐｂフリーハンダにより覆われている部分が端子内のみの場合を○、一部の試料については端子の端より３０μｍ未満の外部まで広がっている場合を△、ほとんど全ての試料について、端子の端の外部まで広がっている場合を×とした。外部への広がり（はみだし）が大きいほど、隣接する端子と該Ｐｂフリーハンダ層が接触し回路の短絡の問題を生じる可能性が大きくなる。また接合状態については、全ての試料について、接合が充分で導通が良好な場合を○、一部の試料については、導通が不良である場合を△とした。
【００６２】
【表１】
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【００６３】
表１の結果は、ハンダ層の厚みが本発明の範囲内であれば、端子に移着されたハンダの端子よりのはみだしがないか、または小さく、一方充分な導通が達成されることを示している。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の微細接合方法の一例の工程を示す断面概念図である。
【図２】本発明の接合用複合テープの、一例を示す断面図である。
【図３】本発明の接合用複合テープの、他の例を示す断面図である。
【図４】実施例で用いられた微細接合装置を示す概略図である。
【図５】実施例で用いられたモデルデバイスの概略を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１０  端子
１１    陥没
１２    リール
２１    導電性金属層
２２    弾性層
４      コイル芯線
５      絶縁被膜
６      ワイヤー
７      接合用複合テープ
８      加熱ヘッド
９      モデルデバイス
（Ａ）  導電性金属基材層
（Ｂ）  ハンダ層
（Ｃ）  耐熱性樹脂層
（Ｄ）  金属膜
（Ｅ）  金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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