(57)【要約】【課題】高圧の液体噴流を噴出ノズルから吹き付けることにより切断されたセラミック積層体が、切断面に前記セラミック積層体と異なる組成の砥粒が混入しない切断方法を提供する。【解決手段】複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体に対して、研磨材として前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有した高圧の液体噴流を、噴出ノズルから吹き付けることにより前記セラミック積層体を切断する。【選択図】図１
2005067069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体に対して、研磨材として前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有した高圧の液体噴流を、噴出ノズルから吹き付けることにより前記セラミック積層体を切断することを特徴とするセラミック積層体の切断方法。
【請求項２】
前記セラミック粒子からなる砥粒の平均粒径が１０〜５００μｍであることを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の切断方法。
【請求項３】
前記液体噴流の液体として、電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍ以下の液体を用いることを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の切断方法。
【請求項４】
前記噴出ノズルから前記セラミック積層体までの距離が０．１〜３．０ｍｍであるか、又は前記液体噴流の噴出圧力が１００〜４００ＭＰａであるか、若しくは前記噴出ノズルから供給される前記セラミック粒子の量が１００〜４００ｇ／分であることを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の切断方法。
【請求項５】
前記噴出ノズルを複数設置し、複数のラインの同時切断を可能としたことを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の切断方法。
【請求項６】
前記セラミック積層体を切断時に載置する研削盤が格子状の排水溝を有することを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック積層体の切断の際に、前記セラミック積層体内への不純物混入を抑制し、連続して高精度な切断を可能としたセラミック積層体の切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電セラミックは電圧を印加すると伸縮する逆圧電効果を有している。この際、各々の圧電セラミック板の伸縮量（変位量）は微量であることから、従来、高い変位量を得るために複数層を積層して形成したセラミック積層体を利用して、積層型アクチュエータ等が形成されてきた。前記積層型アクチュエータ等に用いられる前記セラミック積層体は、一般的に、１０〜９００枚のグリーンシートを積層してなる構造を有している。ここで、前記セラミック積層体を製造する際に利用される切断方法としては、ダイシング、カッティング、又はウォータージェットを用いた方法がある。
【０００３】
ダイシングは、随時切削されるセラミック積層体から研削粉の粉塵が発生し、前記粉塵が切削に使用される高温のカッターに付着することによって、切断面に摩擦変形が発生し、前記切断面に微小な凹凸が生じていた。また、カッティングは、高温の刃を用いるため、切断面の沈み込みを引き起こし、切断面に好ましくない変形が生じていた。
【０００４】
これに対してウォータージェットは、細い噴出ノズルから高圧の水噴流を被加工体に吹き付けて切断するので、前記ダイシングのような熱による作用を抑制することができるため、切断面の変質や歪み、及び研削による粉塵を生じることなく切断が可能であり、樹脂や布、及び紙などの軟質材料の切断に好適であった。さらに、前記水噴流にある程度の硬度を有する砥粒を含有させると、研削加工能力が向上するため、セラミック積層体などの硬質材料を容易に切断することも可能であった（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１５８３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているようなウォータージェットを用いたセラミック積層体の従来の切断方法は、高圧で噴流する水の中にガーネットからなる砥粒が含有しているため、切断した前記セラミック積層体の切断面に前記ガーネット砥粒が混入することにより、前記セラミック積層体の内部に前記ガーネット砥粒が残留していた。また、前記ガーネット砥粒は、前記セラミック積層体の切断面の洗浄によって除去不能であった。このような不純物を含有した前記セラミック積層体を焼成すると、該セラミック積層体を構成しているセラミック粒子とガーネット粒子の密度の違いによって、焼成時に前記セラミック積層体の収縮度合いに差が生じ、焼成後のセラミック積層体にクラックや剥離が発生した。また、前記セラミック積層体を用いた積層型アクチュエータは、実用化に必要とする高い変位量を有することができないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、高圧の液体を噴流してセラミック積層体を切断する方法において、液体中に含有している砥粒が、前記セラミック積層体の内部に残留した場合でも、焼成後のセラミック積層体のクラックや剥離を抑制することができるセラミック積層体の切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のセラミック積層体の切断方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体の切断に対して、研磨材として前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有した高圧の液体噴流を、噴出ノズルから吹き付けることにより前記セラミック積層体を切断することを特徴とする
また、本発明のセラミック積層体の切断方法は、前記セラミック粒子からなる砥粒の平均粒径が１０〜５００μｍであることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明のセラミック積層体の切断方法は、前記液体噴流の液体として、電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍ以下の液体を用いることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のセラミック積層体の切断方法は、前記噴出ノズルから前記セラミック積層体までの距離が０．１〜３．０ｍｍであるか、又は前記液体噴流の噴出圧力が１００〜４００ＭＰａであるか、若しくは前記噴出ノズルから供給される前記セラミック粒子の量が１００〜４００ｇ／分であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のセラミック積層体の切断方法は、前記噴出ノズルを複数設置し、複数のラインの同時切断を可能としたことを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明のセラミック積層体の切断方法は、前記セラミック積層体を切断時に載置する研削盤が格子状の排水溝を有することを特徴とする。
【００１２】
このようなセラミック積層体の切断方法は、切断されるセラミック積層体の内部に、異質セラミック粒子の混入を抑制するため、前記セラミック積層体の加工性が向上するとともに、焼成後のセラミック積層体のクラックや剥離を抑制することが可能であり、また、前記焼成後のセラミック積層体を用いた積層型アクチュエータは、実用化に必要な高い変位量を有することができる。
【発明の効果】
【００１３】
このように、本発明のセラミック積層体の切断方法によれば、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体に対して、研磨剤として前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有した高圧の液体噴流を、噴出ノズルから吹き付けることにより、切断されたセラミック積層体は、切断面に前記セラミック積層体と異なる組成の砥粒が混入しないため、焼成後のセラミック積層体のクラックやデラミを抑制することが可能であり、また、本発明の切断方法を利用したセラミック積層体由来の積層型アクチュエータは実用化に必要とする高い変位量を有することができる。
【００１４】
さらに、前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒の平均粒径が１０〜５００μｍであれば、噴出ノズルから吹き付けられる液体噴流の研削力、及び流速が低下することなく高精度に切断することができる。
【００１５】
さらに、液体噴流の液体の電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍ以下であれば、不純物として多量の電解質がセラミック積層体の切断面に混入しないため、焼成後のセラミック積層体のクラックやデラミを抑制することができる。
【００１６】
さらに、噴出ノズルからセラミック積層体までの距離が０．１〜３．０ｍｍであれば、液体噴流の拡散を抑制することができるため、液体噴流が有する研削力を低下することなくセラミック積層体を切断することができる。
【００１７】
あるいは、液体噴流の噴出圧力が１００〜４００ＭＰａであれば、セラミック積層体を切断する際に必要とする研削力を有し、かつ発生する研削粉によって切断を妨げられることなく滑らかな切断面を有したセラミック積層体にすることができる。
【００１８】
あるいは、噴出ノズルから供給される前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒の量が１００〜４００ｇ／分であれば、セラミック積層体を切断する際に必要とする研削力を有し、かつ液体噴流の直進性を保持することができるため、高精度にセラミック積層体を切断することができる。
【００１９】
さらに、噴出ノズルを複数設置し、複数のラインを同時に切断することによって、短時間でセラミック積層体の切断をすることができる。
【００２０】
さらに、セラミック積層体を切断時に載置する研削盤が格子状の排水溝を有することによって、噴出ノズルから吹き付けられる液体噴流が、セラミック積層体を切断した後、研削盤に衝突して反射することなく格子状の排水溝に流出するため、反射した液体噴流と後続の液体噴流との衝突による液体噴流７の直進性の低下を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
【００２２】
図１は本発明のセラミック積層体の切断方法を示すための斜視図、図２は側面図である。複数のセラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層したセラミック積層体１を複数の排水溝２を有し、かつ図１に設定されたｘ軸方向に移動するためのサーボモーターを具備した研削盤３に載置する。さらに、セラミック積層体１の上面に設置された切断マーク４を画像認識カメラ５で認識させ、図１に設定されたｙ、ｚ軸方向に移動するためのサーボモーターを具備した噴出ノズル６を、セラミック積層体１の切断開始箇所に設置する。
【００２３】
次に、液体タンク１０から供給された液体を、増圧機１１によって加圧し、砥粒タンク１２からポンプ１３を介して砥粒を加圧した液体に混入させ液体噴流７を作製する。
【００２４】
次に、液体噴流７をステンレス等で形成された噴出ノズル６から高圧で噴出し、セラミック積層体１の上面に設置された切断マーク４に吹き付け、対向する切断マーク４のラインに沿ってセラミック積層体１を切断する。さらにセラミック積層体１を切断する場合には、研削盤３を旋回することによりセラミック積層体１を任意の位置に設置した後に切断する。
【００２５】
また、図面には記載していないが、切断終了後の液体噴流７は、研削盤３に設置された格子状の排水溝２に流出した後に、液体と砥粒に分離され、液体タンク１０及び砥粒タンク１２にそれぞれ回収されることによって再利用される。
【００２６】
そして、本発明のセラミック積層体の切断方法では、噴出ノズル６から吹き付けられるセラミック積層体１を形成しているセラミックと同質のセラミック粒子からなる砥粒を研磨材として含有する高圧の液体噴流７を使用することによって、セラミック積層体１を切断しなければならない。これは、研磨材として、被加工体を構成するセラミックスと異質のセラミック粒子からなる砥粒を使用すると、切断されるセラミック積層体１の切断面に前記砥粒が混入し、セラミック積層体１の内部に前記砥粒が残留する。このようなセラミック積層体１を焼成すると、セラミック積層体１を構成しているセラミックスと該セラミックスと異質な粒子の密度の違いによって、焼成時にセラミック積層体１の収縮度合いに差が生じ、焼成後のセラミック積層体にクラックや剥離が発生する、また、前記セラミック積層体を用いた積層型アクチュエータは、実用化に必要とする高い変位量を有することができない。
【００２７】
これに対して、セラミック積層体１と同質のセラミック粒子からなる砥粒を研磨材として含有する高圧の液体噴流７を使用することによって、セラミック積層体１を切断すると、この切断面にセラミック積層体１と同質のセラミック粒子が混入しても、セラミック積層体１を構成している組成に変化は生じないため、よって、焼成後のセラミック積層体にクラックや剥離が発生しない。ここで、セラミック積層体１と同質のセラミック粒子からなる砥粒とは、セラミック積層体１を構成しているセラミックスと主成分が同等であるもののことを言う。特に、セラミック積層体１を構成しているセラミックスと同一組成の砥粒を研磨剤として含有する液体噴流７を使用して、セラミック積層体１を切断することが好ましい。
【００２８】
また、この切断方法で作製されたセラミック積層体を用いた積層型アクチュエータは、実用化に必要とする高い変位量を有することができる。
【００２９】
さらに、液体噴流７が含有するセラミック積層体１と同質のセラミック粒子からなる砥粒の平均粒径を１０〜５００μｍとすることが望ましい。これは、前記砥粒の平均粒径が１０μｍ未満では、液体噴流７中の前記砥粒のセラミック積層体１と接する部位が狭くなるため、液体噴流７の研削力が低下し、セラミック積層体１を切断できなくなる。また、前記砥粒の平均粒径が５００μｍを超えると、噴出ノズル６から吹き付けられる液体噴流７の流速が低下し、液体噴流７の直進性を保持できなくなるため、高精度にセラミック積層体１を切断できなくなる。
【００３０】
さらに、液体噴流７の液体の電気伝導率を１．０μＳ／ｃｍ以下とすることが望ましい。これは、電気伝導率が大きな液体は電解質を多量に含有しているため、前記電解質がセラミック積層体１を切断する際に、不純物として切断面に混入するため、セラミック積層体１を構成しているセラミック粒子と前記不純物の密度の違いによって、焼成時にセラミック積層体１の収縮度合いに差が生じ、焼成後のセラミック積層体にクラックや剥離が発生する。また、この切断方法で作製されたセラミック積層体１を用いた積層型アクチュエータは、実用化する際に必要とする高い変位量を有することができなくなる。
【００３１】
さらに、噴出ノズル６からセラミック積層体１までの距離ｔを０．１〜３．０ｍｍとすることが望ましい。これは、距離ｔが０．１ｍｍ未満では、セラミック積層体１の成形時の技術的要因で生じる厚みバラツキがセラミック積層体１の積層面に発生するため、セラミック積層体１の積層面の厚みバラツキにより生じる凸部が噴出ノズル６に接触し、液体噴出７の吹き付けを妨げるからである。また、距離ｔが３．０ｍｍを超えると、噴出された液体噴流７の拡散が、セラミック積層体１に到達するまでに増大し、併せて、研削力が低下するため、セラミック積層体１上面の切断幅は広くなり、また、セラミック積層体１下面は切断が困難になる。
【００３２】
あるいは、液体噴出７の噴出圧力を１００〜４００ＭＰａとすることが望ましい。これは、セラミック積層体１と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有する液体噴流７を用いて切断するので、噴出圧力が１００ＭＰａ未満では切断が困難になる。また、噴出圧力が４００ＭＰａを超えると、液体噴流７の研削力が強大になることによって、研削される際に発生するセラミック積層体１の研削粉の粒径が大きくなり、その前記研削粉が混入した液体噴流７でセラミック積層体１を切断すると、切断面に凹凸が生じるため、液体噴流７の切断精度が落ちてしまう。
【００３３】
あるいは、噴出ノズル６から供給される前記セラミック粒子からなる砥粒の量を１００〜４００ｇ／分とすることが望ましい。これは、前記砥粒の量が１００ｇ／分未満では、液体噴流７中の前記砥粒のセラミック積層体１と接する部位が狭くなるため、液体噴流７の研削力が低下し、セラミック積層体１を切断できなくなる。また、前記砥粒の量が４００ｇ／分を超えると、噴出ノズル６から吹き付けられる液体噴流７の流速が低下し、液体噴流７の直進性を保持できなくなるため、高精度にセラミック積層体１を切断できなくなる。
【００３４】
さらに、噴出ノズル６を複数設置し、複数のラインを同時切断することが好ましい。これは、同時に複数箇所の切断を可能にし、短時間で効率良いセラミック積層体１の切断加工を可能にする。
【００３５】
さらに、セラミック積層体１を切断時に載置する研削盤３格子状の排水溝２を有することが好ましい。これは、研削盤３が格子状の排水溝２を有してない場合、噴出ノズル６から吹き付けられる液体噴流７が、セラミック積層体１を切断した後、研削盤３に衝突して反射する。そのため、その反射した液体噴流７が後続の液体噴流７と衝突することによって、後続の液体噴流７の液体噴流７の直進性を低下させ、高精度な切断を妨げていた。これに対し、研削盤３が格子状の排水溝２を有していると、セラミック積層体１を切断した後の液体噴流７は格子状の排水溝２に流出するため、研削盤３に衝突して反射することによって液体噴流７の研削力が低下することなく、セラミック積層体１の高精度な切断加工を可能にする。
【００３６】
また排水溝２の配置は格子状に限られるものではなく、セラミック積層体１を切断した後の液体噴流７が流出可能な位置であればよい。
【００３７】
セラミック積層体１を構成しているセラミック層は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を主成分とする圧電セラミック材料等が使用されるが、圧電性を有するセラミックであれば何れでもよく、また、内部電極は銀‐パラジウム合金等を主成分とする導電性ペーストで形成されている。
【００３８】
次に、本発明のセラミック積層体の製造方法を説明する
本発明のセラミック積層体は、先ず、チタン酸ジルコニウム等の圧電セラミックの仮焼粉末と有機高分子からなるバインダー、及び可塑剤を混合してスラリーを作製し、該スラリーをドクターブレード法、カレンダーロール法、及びスリップキャスティング法等の成形法でセラミックグリーンシートを作製する。
【００３９】
次に、銀‐パラジウム粉末に、バインダー、及び可塑剤を混合して導電性ペーストを作製し、該導電性ペーストを前記各セラミックグリーンシートの上面にスクリーン印刷法等によって所定の厚みになるように印刷する。
【００４０】
そして、上面に前記導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、５０〜２００℃で加熱しながら加圧することによって、積層されたセラミックグリーンシートを一体化し、本発明のセラミック積層体の切断方法を用いて任意の大きさに切断した後、４００〜８００℃で脱バインダーを行い、９００〜１２００℃で焼成してセラミック積層体を作製する。このセラミック積層体は積層型アクチュエータとして用いることができる。
【実施例】
【００４１】
本発明のセラミック積層体を以下のようにして作製した。
【００４２】
まず、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）の仮焼粉末と有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合したスラリーを作製し、スリップキャステイング法により、厚み１５０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。
【００４３】
このグリーンシートの片面に、内部電極２となる銀−パラジウムを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により５μｍの厚みに印刷し、導電性ペーストを乾燥させた後、導電性ペーストが塗布された複数のグリーンシートを４００枚積層し、さらにこの積層体の積層方向の両端部に、導電性ペーストが塗布されていないグリーンシートを１０枚積層することによりセラミック積層体１を作製した。
【００４４】
また、以下に示す本発明の実施例では、実施例３を除いて、液体噴流７の液体として、電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍ以下の純水を使用した。
【００４５】
（実施例１）上記の製法を用いて作製された本発明のセラミック積層体１の切断において、液体噴流７に含有させる砥粒の材質として、セラミック積層体１と同質のセラミック粒子からなるもの用い、切断時に混入する不純物、及び焼成後のセラミック積層体１の切断面の様態を検証した。
【００４６】
また、比較例としては、平均粒径１００μｍのガーネット砥粒を含有する液体噴流７と砥粒を含まない液体噴流７でセラミック積層体１を切断した。
【００４７】
上記のようにして切断したセラミック積層体１の、切断性、不純物の混入、及びクラックと剥離の有無を評価した。ここで切断性とは、セラミック積層体１の下層まで貫通して正確に切断できた試料を○と記載し、切断できなかった試料を×と記載した。また、不純物の混入とは、切断面を双眼顕微鏡で観察し、組成の異なる粒子の有無を確認した。さらに、クラックと剥離については、焼成後のセラミック積層体１の切断面を双眼顕微鏡で観察し、その有無を確認した。結果は表１に示す通りである。
【表１】
2005067069.tif 000003
この表１から、比較例である試料番号２は、ガーネット砥粒を含有した液体噴流７で切断したため、セラミック積層体１の切断面に前記ガーネット砥粒が混入してセラミック層内に残留した。そして、前記ガーネット砥粒残留部位は前記セラミック層と主成分の異なる組成であるため、前記ガーネット砥粒が残留したセラミック積層体１を焼成すると、焼成時に周囲の部材との収縮差が生じ、焼成後のセラミック積層体１の積層面に剥離が発生した。
【００４８】
また、比較例である試料番号３は、砥粒を含有しない液体のみを使用したため、研削力が非常に低く、セラミック積層体１の切断ができなかった。
【００４９】
これらに対して、本発明の実施例である試料番号１では、セラミック積層体１を構成するセラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有した液体噴流７で切断すると、前記セラミック層と主成分の異なる組成の砥粒が混入しないため、焼成後のセラミック積層体１にクラックや剥離が発生しなかった。
【００５０】
（実施例２）上記の製法を用いて作製された本発明のセラミック積層体１の切断において、液体噴流７に含有させる砥粒の粒子径による切断加工性を検証した。
【００５１】
平均粒径が５〜７００μｍの範囲で調製した前記セラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒を含有させた液体噴流７でセラミック積層体１を切断した。
【００５２】
上記のようにして切断した試料の切断加工性は、切断面の焼成後の表面粗さ（Ｒａ）を確認し、表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の試料を○と記載し、１μｍを超えた試料は×と記載して評価した。結果は表２に示す通りである。
【表２】
2005067069.tif 000004
この表２から、試料番号１では、砥粒の平均粒径が小さかったために、切断の際に前記砥粒のセラミック積層体１と接する部位が狭くなることによって液体噴流７の研削力が低下し、セラミック積層体１を切断できなかった。
【００５３】
また、試料番号８では、砥粒の平均粒径が大きかったために、噴出ノズル６から吹き付けられた液体噴流７の流速が低下し、液体噴流７の直進性を保持できなくなるため、切断面の表面が粗くなり、高精度にセラミック積層体１を切断することができなかった。
【００５４】
これらに対して、試料番号２〜７の砥粒は、平均粒径を１０〜５００μｍとしたことにより、良好な切断性と滑らかな切断面を有し、セラミック積層体１を高精度に切断できた。よって、セラミック積層体１を構成するセラミック層と同質のセラミック粒子からなる砥粒の平均粒径は１０〜５００μｍであることが望ましい。
【００５５】
（実施例３）上記の製法を用いて作製された本発明のセラミック積層体１において、液体噴流７の液体の電気伝導率と、切断時に混入する不純物、及び焼成後のセラミック積層体１の切断面の様態を検証した。
【００５６】
液体噴流７の液体として、電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍを超える水道水と、電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍ以下の純水を使用した液体噴流７でセラミック積層体１を切断した。
【００５７】
上記のようにして切断したセラミック積層体１の不純物の混入と、焼成後のセラミック積層体１の切断面をそれぞれ双眼顕微鏡で観察し、組成の異なる粒子の有無、及び焼成後の切断面におけるクラックと剥離の有無を確認した。結果は表３に示す通りである。
【表３】
2005067069.tif 000005
この表３から、試料番号１では、電気伝導率が１．０μＳ／ｃｍを超える水道水を使用したため、液体噴流７は電解質を多量に含有しているので、セラミック積層体１を切断すする際に、前記電解質が不純物として切断面に混入し、セラミック積層体１の焼成時の収縮度合いに差が生じ、クラックや剥離が発生した。
【００５８】
これに対して、試料番号２では、電気伝導率１．０μＳ／ｃｍ以下の純水を使用したことにより、不純物として多量の電解質がセラミック積層体１の切断面に混入しなかっため、焼成後のセラミック積層体１にクラックや剥離が発生しなかった。よって、液体噴流７の液体の電気伝導率を１．０μＳ／ｃｍ以下とすることが望ましい。
【００５９】
（実施例４）上記の製法を用いて作製された本発明のセラミック積層体１において、噴出ノズル６からセラミック積層体１までの距離ｔと、液体噴流７の噴出圧力、及び噴出ノズル６から供給される砥粒の量による切断加工性を検証した。以下のようにして切断した試料の切断加工性は、切断面の焼成後の表面粗さ（Ｒａ）を確認し、表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の試料を○と記載し、１μｍを超えた試料は×と記載して評価した。
【００６０】
先ず、噴出ノズル６とセラミック積層体１までの距離ｔを０．１〜４．０ｍｍの範囲で調整し、セラミック積層体１を切断した。結果は表４に示す通りである。
【表４】
2005067069.tif 000006
この表４から、試料番号６では、噴出ノズル６からセラミック積層体１までの距離ｔが大きかったために、液体噴流７の拡散が増大し、併せて、研削力が低下し、セラミック積層体上面の切断幅が広くなることによってセラミック積層体１の下面に切断できない部分が生じた。
【００６１】
また、距離ｔが０．１ｍｍ以下では、セラミック積層体１の成形時の技術的要因で生じる厚みバラツキがセラミック積層体１の積層面に発生するため、セラミック積層体１の積層面の厚みバラツキにより生じる凸部が噴出ノズル６に接触するため、距離ｔを０．１ｍｍ以下にすることができなかった。
【００６２】
これらに対して、試料番号２〜５では、噴出ノズル６からセラミック積層体１までの距離ｔを０．１〜４．０ｍｍとしたことにより、液体噴流７の拡散を抑制することができ、液体噴流７が有する研削力を低下することなくセラミック積層体１を切断することができる。よって、噴出ノズル６からセラミック積層体１までの距離ｔを０．１〜４．０ｍｍであることが望ましい。
【００６３】
次に、液体噴流７の噴出圧力を５０〜５００ＭＰａの範囲で調整し、セラミック積層体１を切断した。結果は表５に示す通りである。
【表５】
2005067069.tif 000007
この表５から、試料番号１では、液体噴流７の噴出圧力が小さかったため、研削力が低く、セラミック積層体１の下面に切断できない部分が生じた。
【００６４】
また、試料番号６では、液体噴流７の噴出圧力が大きかったため、液体噴流７の研削力が強大になることによって、研削される際に発生するセラミック積層体１の研削粉の粒径が大きくなり、その前記研削粉が混入した液体噴流７でセラミック積層体を切断することになるため、切断面に凹凸が生じ、切断面が粗くなり、焼成後にさらなる加工を必要とした。
【００６５】
これらに対して、試料番号２〜５では、液体噴流７の噴出圧力を１００〜４００ＭＰａとしたことにより、セラミック積層体１を切断する際に必要とする研削力を有し、かつ発生する研削粉によって切断を妨げられることなく滑らかな切断面を有したセラミック積層体１を切断できた。よって、液体噴流７の噴出圧力を１００〜４００ＭＰａとすることが望ましい。
【００６６】
次に、噴出ノズル６から供給される砥粒の量を５０〜５００ｇ／分の範囲で調製し、セラミック積層体１を切断した。結果は表６に示す通りである。
【表６】
2005067069.tif 000008
この表６から、試料番号１では、砥粒の量が少なかったため、液体噴流７中の前記砥粒のセラミック積層体と接する部位が狭くなるため、液体噴流７の研削力が低下し、セラミック積層体１の下面に切断できない部分が生じた。
【００６７】
また、試料番号６では、砥粒の量が多かったために、噴出ノズル６から吹き付けられる液体噴流７の流速が低下し、液体噴流７の直進性を保持できなくなるため、切断面の表面が粗くなり、高精度にセラミック積層体１を切断することができなかった。
【００６８】
これらに対して、試料番号２〜５では、噴出ノズル６から供給される砥粒の量を１００〜４００ｇ／分としたことにより、セラミック積層体１を切断する際に必要とする研削力を有し、かつ液体噴流７の直進性を保持することができるため、高精度にセラミック積層体１を切断できた。
【００６９】
（実施例５）上記の製法を用いて作製された本発明のセラミック積層体１において、セラミック積層体１が切断時に載置される研削盤３が有する格子状の排水溝２の有無による切断加工性を検証した。
【００７０】
格子状の排水溝２を有する研削盤３にセラミック積層体１を載置して、セラミック積層体１を切断した。
【００７１】
上記のようにして切断した試料の切断加工性は、切断面の焼成後の表面粗さ（Ｒａ）を確認し、表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の試料を○と記載し、１μｍを超えた試料は×と記載して評価した。結果は表７に示す通りである。
【表７】
2005067069.tif 000009
この表７から、試料番号１では、研削盤３が格子状の排水溝２を有していなかったため、噴出ノズル６から吹き付けられる液体噴流７が、セラミック積層体１を切断した後、研削盤３に衝突して反射し、液体噴流７が後続の液体噴流７と衝突することによって、液体噴流７の直進性を保持できなくなるため、切断面の表面が粗くなり、高精度にセラミック積層体１を切断することができなかった。
【００７２】
これに対して、試料番号２では、研削盤３が格子状の排水溝２を有したことにより、液体噴流７はセラミック積層体１を切断した後、研削盤３に衝突して反射することなく格子状の排水溝２に流出するため、反射した液体噴流７と後続の液体噴流７との衝突による液体噴流７の直進性を保持することができるため、高精度にセラミック積層体１を切断できた。よって、セラミック積層体１が切断の際に載置される研削盤３は格子状の排水溝２を有することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明のセラミック積層体の切断方法を示すための斜視図である。
【図２】本発明のセラミック積層体の切断方法を示すための側面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１・・・セラミック積層体
２・・・排水溝
３・・・研削盤
４・・・切断マーク
５・・・画像認識カメラ
６・・・噴出ノズル
７・・・液体噴流
【図１】
2005067069.tif 000010
【図２】
2005067069.tif 000011