(57)【要約】【課題】層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供する。【解決手段】層間接続突起Ｂを介して層間で接続された層間接続構造の形成方法であって、前記層間接続突起Ｂが形成された被積層体Ｌの表面に感光性樹脂を含有する樹脂層２６を形成する工程、その樹脂層２６を露光・現像して前記層間接続突起Ｂの上面の樹脂２６ａを除去する工程、樹脂２６ａを除去した被積層体Ｌに金属箔３を積層一体化する工程、金属箔３を部分的に除去して層間接続突起Ｂを露出させる工程、及び露出した層間接続突起Ｂと周囲の金属箔３とを電気的に接続する工程を含む。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造の形成方法であって、
（１ａ）前記層間接続突起が形成された被積層体の表面に感光性樹脂を含有する樹脂層を形成する工程、
（１ｂ）その樹脂層を露光・現像して前記層間接続突起の上面の樹脂を除去する工程、
（１ｃ）樹脂を除去した被積層体に金属箔を積層一体化する工程、
（１ｄ）前記金属箔を部分的に除去して前記層間接続突起を露出させる工程、及び
（１ｅ）露出した層間接続突起と周囲の金属箔とを電気的に接続する工程
を含む層間接続構造の形成方法。
【請求項２】
前記（１ｃ）工程は、プレス面と前記金属箔との間に凹状変形を許容するシート材を介在させて、加熱プレスにより前記層間接続突起に対応する位置の金属箔に凸部を形成するものであり、
前記（１ｄ）工程は、この金属箔の凸部を物理的に除去して層間接続突起を露出させるものである請求項１記載の層間接続構造の形成方法。
【請求項３】
前記（１ａ）工程で、少なくとも層間接続突起の上面が前記金属箔と異なる金属で被覆された被積層体を使用すると共に、
前記（１ｄ）工程は、前記金属箔を部分的にエッチングして被覆された層間接続突起の上面を露出させる工程を含むものである請求項１記載の層間接続構造の形成方法。
【請求項４】
前記（１ｄ）工程は、更に、層間接続突起に被覆された金属を選択的にエッチングしてその金属が除去された層間接続突起を露出させる工程を含む請求項３記載の層間接続構造の形成方法。
【請求項５】
前記樹脂層が光重合性機能と熱硬化性機能を有するものである請求項１〜４いずれかに記載の層間接続構造の形成方法。
【請求項６】
前記（１ｅ）は、少なくとも露出した層間接続突起と周囲の金属箔とに金属のメッキを行うものである請求項１〜５いずれかに記載の層間接続構造の形成方法。
【請求項７】
絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造の形成方法であって、
（２ａ）前記層間接続突起が形成された被積層体の表面に感光性樹脂を含有する樹脂層を形成する工程、
（２ｂ）その樹脂層を露光・現像して前記層間接続突起の上面の樹脂を除去する工程、及び
（２ｃ）少なくとも露出した層間接続突起を含む領域に金属のメッキを行う工程を含む層間接続構造の形成方法。
【請求項８】
前記樹脂層が光重合性機能と熱硬化性機能を有するものであり、前記（２ｂ）工程と前記（２ｃ）工程との間に、前記樹脂層を加熱プレスにより熱硬化させつつ平坦化する工程を含む請求項７記載の層間接続構造の形成方法。
【請求項９】
請求項１〜８いずれかに記載の層間接続構造の形成方法により形成された層間接続構造を何れかの層間に備える多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線基板などに配線層間の導電接続構造や層間の放熱構造を形成するための層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器等の小形化や高機能化に伴い、電子部品を実装するための配線基板に対しても、多層化、薄層化、ファインパターン化等の要求が高まっている。このため、多層配線基板を構成する絶縁層や配線層も、薄層化する傾向にある。また、高周波信号に対応して特性インピーダンスを制御する場合など、絶縁層や配線層の厚み制御を高精度で行う必要がある。
【０００３】
このような多層配線基板を製造する際、絶縁層上に金属層や配線パターンを形成する工程が必要となるが、これらの方法として、樹脂付き銅箔をラミネートする方法や、当該方法で形成した金属層をエッチングしてパターン形成する方法などが一般的であった。
【０００４】
一方、多層配線基板には、配線層間を導電接続するための構造が必要であり、絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造が幾つか提案されている。中でも、下層の配線層に予め層間接続用の金属柱を形成した後、絶縁層と上層の配線層を形成する方法が、層間接続の信頼性が良好なことなどから注目されている。
【０００５】
例えば、柱状金属体を構成する金属のエッチング時に耐性を示す別の金属を、下層の配線層の非パターン部を含めた全面に被覆して保護金属層を形成し、その保護金属層の全面に前記柱状金属体を構成する金属のメッキ層を電解メッキにより形成した後、そのメッキ層の表面部分にマスク層を形成してメッキ層をエッチングして柱状金属体を形成した後、保護金属層のエッチング等を行った後、絶縁性樹脂を全面に塗布して平坦化し、更に上層の配線層を形成することで、配線層間を導電接続する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかし、絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する方法では、塗布、硬化、表面研磨といった一連の工程が煩雑になると共に、研磨後の絶縁層の厚み精度（平坦化度）を維持するのが困難になり易い。
【０００７】
一方、配線層間接続用の金属体突起（柱状金属体を含む）を形成した配線層上に、熱接着性の樹脂シートや樹脂付き銅箔をラミネートすることで、絶縁層を形成する方法も幾つか知られている。特に、樹脂付き銅箔をラミネートする場合、同時に銅箔が積層されるため、これをエッチングすることで上層の配線層を形成できるという利点がある。
【０００８】
しかし、このようにして形成される導電接続構造では、金属体突起と銅箔は圧接しているだけであり、また、両者の間に樹脂が介在し易く、面同士が均一に接触しにくいなど、配線層間の導電接続の信頼性は十分とは言えなかった。
【０００９】
そこで、下層の配線層に予め層間接続用の金属柱を形成した後、樹脂付き銅箔をラミネートし、金属柱の上方の銅箔をエッチングした後に介在する樹脂を除去し、次いで金属柱の上面を含む領域にメッキを行う層間接続構造の形成方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１０】
【特許文献１】
国際公開ＷＯ００／５２９７７号公報（図１〜図４）
【特許文献２】
特開２００３−１０１２３１号公報（第２頁、図１〜図４）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２の方法において、エッチングした開口部の樹脂を選択的に除去するには、サンドブラストなどの処理が必要なため、工程に時間がかかり、また、層間接続突起の小径化に対応しにくいと言う問題があった。更に、開口部の樹脂の厚みが各々の開口部ごとに異なる場合（不均一な場合）、これを確実に除去するのが、困難となる場合があった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、層間接続の信頼性を高めることができる層間接続構造の形成方法、並びに当該方法で形成された層間接続構造を有する多層配線基板を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。
即ち、本発明の層間接続構造の形成方法は、絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造の形成方法であって、（１ａ）前記層間接続突起が形成された被積層体の表面に感光性樹脂を含有する樹脂層を形成する工程、（１ｂ）その樹脂層を露光・現像して前記層間接続突起の上面の樹脂を除去する工程、（１ｃ）樹脂を除去した被積層体に金属箔を積層一体化する工程、（１ｄ）前記金属箔を部分的に除去して前記層間接続突起を露出させる工程、及び（１ｅ）露出した層間接続突起と周囲の金属箔とを電気的に接続する工程を含むことを特徴とする。
【００１４】
本発明によると、絶縁層となる樹脂層が感光性樹脂を含有するため、これを露光・現像することで、層間接続突起の上面の樹脂をより確実に除去することができる。また、当該樹脂を除去した後、金属箔の積層一体化、金属箔の部分的除去、露出した層間接続突起への電気的接続を行うため、層間接続の信頼性を高めることができる。
【００１５】
上記において、前記（１ｃ）工程は、プレス面と前記金属箔との間に凹状変形を許容するシート材を介在させて、加熱プレスにより前記層間接続突起に対応する位置の金属箔に凸部を形成するものであり、前記（１ｄ）工程は、この金属箔の凸部を物理的に除去して層間接続突起を露出させるものであることが好ましい。これによると、層間接続突起に対応する位置の金属箔に凸部を形成することで、凸部を物理的に除去して層間接続突起をより容易に露出させることができる。
【００１６】
あるいは、前記（１ａ）工程で、少なくとも層間接続突起の上面が前記金属箔と異なる金属で被覆された被積層体を使用すると共に、前記（１ｄ）工程は、前記金属箔を部分的にエッチングして被覆された層間接続突起の上面を露出させる工程を含むものであることが好ましい。これによると、層間接続突起の上面が異なる金属で被覆されているため、金属箔を選択的にエッチングすることができ、層間接続突起と金属箔とが同じ金属であっても、層間接続突起が浸食されない。また、エッチングにより確実に層間接続突起の上面を露出させることができる。
【００１７】
その際、前記（１ｄ）工程は、更に、層間接続突起に被覆された金属を選択的にエッチングしてその金属が除去された層間接続突起を露出させる工程を含むことが好ましい。これによって、異なる金属を介在させずに層間接続突起の上面と金属層を接合することができる。
【００１８】
また、前記樹脂層が光重合性機能と熱硬化性機能を有するものであることが好ましい。光重合性機能を有することで、樹脂層を露光・現像して光重合した部分を選択的に残存させることができる。更に、熱硬化性機能を有することで、光重合した部分が加熱プレスにより硬化して、絶縁層として十分な耐久性、耐熱性、強度等を有するものになる。
【００１９】
更に、前記（１ｅ）は、少なくとも露出した層間接続突起と周囲の金属箔とに金属のメッキを行うものであることが好ましい。これにより、層間接続突起の上面にメッキ接合された金属層を形成することができ、層間接続の信頼性をより高めることができる。
【００２０】
別発明の層間接続構造の形成方法は、絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造の形成方法であって、（２ａ）前記層間接続突起が形成された被積層体の表面に感光性樹脂を含有する樹脂層を形成する工程、（２ｂ）その樹脂層を露光・現像して前記層間接続突起の上面の樹脂を除去する工程、及び（２ｃ）少なくとも露出した層間接続突起を含む領域に金属のメッキを行う工程を含むことを特徴とする。
【００２１】
この発明によると、絶縁層となる樹脂層が感光性樹脂を含有するため、これを露光・現像することで、層間接続突起の上面の樹脂をより確実に除去することができる。また、当該樹脂を除去した後、層間接続突起を含む領域に金属のメッキを行うため、メッキ接合により層間接続の信頼性を高めることができる。
【００２２】
上記において、前記樹脂層が光重合性機能と熱硬化性機能を有するものであり、前記（２ｂ）工程と前記（２ｃ）工程との間に、前記樹脂層を加熱プレスにより熱硬化させつつ平坦化する工程を含むことが好ましい。樹脂層が光重合性機能を有することで、樹脂層を露光・現像して光重合した部分を選択的に残存させることができる。更に、熱硬化性機能を有することで、光重合した部分が加熱プレスにより硬化して、絶縁層として十分な耐久性、耐熱性、強度等を有するものになる。また、加熱プレスにより表面をより平坦化させることができ、後の工程をより好適に行うことができる。
【００２３】
一方、本発明の多層配線基板は、上記いずれかに記載の層間接続構造の形成方法により形成された層間接続構造を何れかの層間に備えることを特徴とする。本発明の多層配線基板によると、層間接続構造が何れかの層間に存在するため、層間接続突起の上面の樹脂を確実に除去することができ、導電接続の信頼性の高い層間接続構造を有する多層配線基板となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図４は、本発明の層間接続構造の形成方法の第１実施形態を示す工程図であり、図５〜図８は、本発明の層間接続構造の形成方法の第２実施形態を示す工程図である。また、図９〜図１０は、別発明の層間接続構造の形成方法を示す工程図である。
【００２５】
（第１実施形態）
本発明の層間接続構造の形成方法は、絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造を形成する方法である。本実施形態では、図１〜図３に示すように、コア基板の両面に形成された配線層２２と、樹脂層２６を介してその上層に形成された金属層２７とを、層間接続突起Ｂを介して層間で接続する層間接続構造を形成する例を示す。
【００２６】
先ず、図１（１）に示すように、基材２１の両面に配線層２２がパターン形成され、更にその配線層２２に層間接続突起Ｂが形成された被積層体Ｌを準備する。その際、配線層２２のパターン形成の方法はいずれでもよく、例えば、エッチングレジストを使用する方法や、パターンメッキ用レジストを使用する方法等で作製したもの用いることができる。配線層２２を構成する金属としては、通常、銅、ニッケル、錫等が使用されるが、銅が好ましい。基材２１としては、ガラス繊維とポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の各種反応硬化性樹脂とからなる基材を用いることができる。配線層２２の厚みは、例えば５〜５０μｍ程度である。また、配線層２２等に対して、樹脂層２６（絶縁層）との密着性を高めるべく、黒化処理や粗面化処理等を施してもよい。
【００２７】
配線層２２上に層間接続突起Ｂの形成する方法は、配線層２２と層間接続突起Ｂとが導電接続可能な方法であれば何れでもよく、例えば金属層のエッチングにより形成する方法、金属のメッキにより形成する方法、導電性ペーストにより形成する方法などが挙げられる。
【００２８】
金属層のエッチングにより形成する方法はＷＯ００／５２９７７号公報とＷＯ００／３０４２０号公報に、その形成方法の詳細が開示されている。金属のメッキにより形成する方法は特開平６−３１４８７８号公報などにその形成方法の詳細が開示されている。
【００２９】
本実施形態では、ＷＯ００／５２９７７号公報に記載の形成方法により、層間接続突起Ｂが配線層２２の上に形成された例について説明する。当該形成方法によると、層間接続突起Ｂは、下地導電層１０と保護金属層１１とメッキ層２４とで構成される。
【００３０】
具体的には、層間接続突起Ｂの形成方法は、柱状金属体を構成する金属のエッチング時に耐性を示す別の金属を、下層の配線層２２の非パターン部を含めた略全面に被覆して保護金属層１１を形成する工程、その保護金属層１１の略全面に、柱状金属体を構成する金属のメッキ層２４を電解メッキにより形成する工程、そのメッキ層２４の前記柱状金属体を形成する表面部分に、マスク層を形成する工程、前記メッキ層２４のエッチングを行う工程、及び少なくとも前記保護金属層１１の浸食が可能なエッチングを行って、少なくとも前記非パターン部を被覆する保護金属層１１を除去する工程を含む。その際、予めパターン形成した下層の配線層２２の非パターン部を含めた全面に無電解メッキを行って下地導電層１０を形成した後、更に略全面に電解メッキを行って保護金属層１１を形成している。
【００３１】
本発明では、層間接続突起Ｂの上面の樹脂２６ａを、露光・現像により確実に除去することができるため、層間接続突起Ｂの上面の面積が不均一な場合（面積１ｍｍ２  以上を含む場合）に特に有効となる。なぜなら、層間接続突起Ｂが導電接続でなく放熱を目的とする場合、面積１〜１００ｍｍ２  となるが、従来法では、その上面を樹脂を確実に除去するのは困難であったが、本発明ではこれが可能となったからである。
【００３２】
本発明の（１ａ）工程は、図１（２）に示すように、層間接続突起Ｂが形成された被積層体Ｌの表面に感光性樹脂を含有する樹脂層２６を形成するものである。樹脂層２６は、感光機能、好ましくは光重合機能を有しておればよく、より好ましくは、更に熱硬化機能を有するものである。このような樹脂層２６としては、光重合性樹脂と熱硬化性樹脂の混合物や光・熱硬化性樹脂などが好ましい。
【００３３】
感光性樹脂とは光により光分解、光架橋、又は光重合を起こすような、低分子量及び／又は高分子量の成分を含む樹脂組成物を指す（ポジ型でもネガ型でもよい）。光重合性樹脂は、可視光や紫外線などの光を照射することによって、重合するモノマー又は低分子量成分を含む組成物であり、自身が光重合性のモノマー等や、ラジカル重合性のモノマー等にラジカルを発生する光反応開始剤や反応を促進させる増感剤を添加したものが使用される。また、光硬化性樹脂は、可視光や紫外線などの光を照射することによって、架橋・硬化する樹脂であり、一般的には樹脂成分としてラジカル重合性の（メタ）アクリレート系樹脂を用い、これにラジカルを発生して光反応を進行させる光反応開始剤や反応を促進させる増感剤を添加したものが使用される。また、カチオン重合性の光硬化性樹脂も知られている。
【００３４】
熱硬化性樹脂は、加熱により架橋・硬化する樹脂であり、一般的にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが知られている。これらは、必要に応じて、触媒、硬化剤、架橋剤などが併用される。
【００３５】
その他、樹脂層２６には、シリカ粒子、シリコーンゴム、硫酸バリウムなどのフィラーや、ガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維等の補強繊維、酸化防止剤などを含有していてもよい。
【００３６】
本発明では、光重合性樹脂としてアクリル酸やそのオリゴマーを含有すると共に、熱硬化性樹脂として２官能以上のエポキシ化合物又はエポキシポリマーを含有するものが好ましい。また、エポキシアクリレート系の光・熱硬化性樹脂などを使用するのが好ましい。このような樹脂層２６であると、露光・現像により光重合したポリマーが、加熱によって硬化する架橋反応を好適に行うことができる。
【００３７】
本発明では、樹脂層２６と金属層との密着性を高めるために、上記の樹脂としてゴム変性した共重合体を使用したり、脱落・除去し易い粒子成分等を併用してもよい。
【００３８】
樹脂層２６を形成する方法としては、液状の樹脂組成物を塗布・乾燥させる方法や、一旦ドライフィルム化したものをラミネートする方法等が利用できる。樹脂組成物の塗布は、カーテンコータ、ブレードコータ、ロールコータ等の各種コーターを用いて行うことができる。ドライフィルムのラミネートは、加熱圧着ロール等を有するドライフィルムラミネータや、減圧機能を有する真空ラミネータなどが使用することができる。
【００３９】
樹脂層２６の厚みは、例えば層間接続突起Ｂの上面の高さの±３０μｍの範囲に設定することができる。本実施形態のように、加熱プレスにより層間接続突起Ｂに対応する位置の金属箔３に凸部を形成する場合（図３（７）参照）、乾燥後の厚みが、層間接続突起Ｂの上面よりおよそ金属箔３の厚み分だけ低くなるように形成するのが好ましい。
【００４０】
本発明の（１ｂ）工程は、図１（３）〜（４）に示すように、その樹脂層２６を露光・現像して前記層間接続突起Ｂの上面の樹脂２６ａを除去するものである。このとき、層間接続突起Ｂの上面の少なくとも一部が露出すればよいが、上面全体を露出させるのが好ましい。
【００４１】
露光は、図１（３）に示すように、フォトマスク用フィルム１５を介在させつつ、露光機を用いて通常、紫外線等により行われる。フォトマスク用フィルム１５は、樹脂層２６が光重合性（ポジ型）の場合、照射部１５ｂと遮蔽部１５ａを有するが、樹脂層２６がネガ型の場合には、これを反転させる。なお、フォトプロッター等による直接露光を行うことも可能である。
【００４２】
図１（３）では、フォトマスク用フィルム１５と樹脂層２６との間に隙間が存在するが、真空下でラミネートして空気の介在を防止して、光重合等を好適に進行させる場合には、両者の間に図のような隙間は存在しないことになる。また、酸素不存在下で露光を行うことによって、光重合等を好適に進行させることも可能である。
【００４３】
現像には、樹脂組成物の種類に応じた現像液等が使用され、例えば有機溶剤現像タイプに対してはトリクロロエタン等、アルカリ水溶液現像タイプに対しては、炭酸ナトリウム等が使用される。
【００４４】
本発明の（１ａ）〜（１ｂ）の工程は、図２（５）に示すように、被積層体Ｌの上面に行われた後、被積層体Ｌを上下反転して他方の面に行われるのが一般的である。但し、ドライフィルムをラミネートする場合や、両面を同時に塗工できるロールコータ等を使用する場合は、（１ａ）工程を上下両面に同時に行うことも可能である。
【００４５】
本発明の（１ｃ）工程は、図２（６）〜図３（７）に示すように、樹脂を除去した被積層体Ｌに金属箔３を積層一体化するものである。本実施形態では、プレス面１と前記金属箔３との間に凹状変形を許容するシート材２を介在させて、加熱プレスにより前記層間接続突起Ｂに対応する位置の金属箔３に凸部を形成する例を示す。
【００４６】
金属層２７となる金属箔３としては、銅、ニッケル、錫等、いずれの金属を用いてもよいが、導電性、エッチングのし易さ、コストなどの観点から、配線パターンに汎用されている銅が最も好ましい。また、金属箔３の樹脂層２６側表面には、樹脂等との接着性を高める目的で黒化処理などを施していてもよい。金属箔３の厚みは、例えば５〜５０μｍ程度である。
【００４７】
シート材２は、加熱プレス時に凹状変形を許容する材料であればよく、クッション紙、ゴムシート、エラストマーシート、不織布、織布、多孔質シート、発泡体シート、金属箔これらの複合体、などが挙げられる。特に、クッション紙、ゴムシート、エラストマーシート、発泡体シート、これらの複合体などの、弾性変形可能なものが好ましい。また、金属箔３が加熱プレス時に凹状変形するのを防止する観点から、金属箔３に凹状変形を許容する別の金属箔を介在させて使用することができる。かかる金属箔としては、銅箔、アルミ箔などの変形し易い金属が好ましい。更に、離型性を有するクッション紙、又は離型性を有するゴムシートを用いるのが好ましい。
【００４８】
シート材２の厚みは、層間接続突起Ｂが樹脂層２６高さの半分より厚いのが好ましく、層間接続突起Ｂの高さより厚いのが好ましい。シート材２の厚みや硬さを調整することによって、加熱プレスによって形成される積層体の凸部５の高さや形状を制御することができる。一般に、シート材２の厚みを小さく、また硬さを硬くすると、形成される積層体の凸部５の高さや体積は小さくなる。
【００４９】
加熱プレスの方法としては、加熱加圧装置（熱ラミネータ、加熱プレス）などを用いて行えばよく、その際、空気の混入を避けるために、雰囲気を真空（真空ラミネータ等）にしてもよい。加熱温度、圧力など条件等は、樹脂層２６の材質や厚みに応じて適宜設定すればよいが、圧力としては、被積層体Ｌに形成された層間接続突起Ｂの総数などに応じて、０．５〜３０ＭＰａの範囲で調整するのが好ましい。これによって、被積層体Ｌの表面形状に応じて樹脂層２６と金属箔３とが変形して、硬化した樹脂層２６と金属層２７が形成される。形成後に、積層体は脱型、冷却などが通常なされる。
【００５０】
本発明の（１ｄ）工程は、図３（８）に示すように、前記金属箔３を部分的に除去して前記層間接続突起Ｂを露出させるものである。本実施形態では、金属箔３の凸部を物理的に除去して層間接続突起Ｂを露出させる例を示す。その際、積層体の金属箔３の上面より層間接続突起Ｂの上面が高くなる分を、同時に除去して平坦化してもよい。
【００５１】
凸部の除去方法としては、研削や研磨による方法が好ましく、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法や、サンダ、ベルトサンダ、グラインダ、平面研削盤、硬質砥粒成形品などを用いる方法などが挙げられる。研削装置を使用すると、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持された配線基板の上面に沿って移動させることによって、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により軽く研磨する方法が挙げられる。本発明のように積層体に凸部が形成されていると、その部分のみを研削するのが容易になり、全体の平坦化がより確実に行える。
【００５２】
本発明の（１ｅ）工程は、図３（９）に示すように、露出した層間接続突起Ｂと周囲の金属箔２７とを電気的に接続するものである。本実施形態では、層間接続突起Ｂの上面を含む金属層２７の略全面に対し、メッキにより導電体層２８を形成する例を示す。これにより、層間接続突起Ｂの上面に接合した導電体層２８を介して、層間接続突起Ｂと金属層２７とが導電接続される。
【００５３】
メッキによる導電体層２８の形成は、無電解メッキ、電解メッキ、又は無電解メッキと電解メッキの組合せ、スパッタリングや蒸着と電解メッキの組合せなどにより行うことができる。但し、導電接続の信頼性を高める上で無電解メッキと電解メッキの組合せで形成するのが好ましい。導電体層２８の厚みは１〜３０μｍが好ましい。
【００５４】
無電解メッキには、通常、銅、ニッケル、錫等のメッキ液が使用されるが、これらの金属は、金属層２７を構成する金属と同一でも異なっていてもよく、銅が好ましい。無電解メッキのメッキ液は、各種金属に対応して周知であり、各種のものが市販されている。一般的には、液組成として、金属イオン源、アルカリ源、還元剤、キレート剤、安定剤などを含有する。なお、無電解メッキに先立って、パラジウム等のメッキ触媒を沈着させてもよい。電解メッキについても、周知の方法で行うことができる。
【００５５】
本発明では、更に、導電体層２８と金属層２７とのエッチングを行って金属パターンを形成することができる。導電体層２８と金属層２７とを構成する金属が同じ場合は、同時にエッチングすることができるが、異なる場合には順次エッチングを行えばよい。
【００５６】
一方、本発明の多層配線基板は、上記の層間接続構造を何れかの層間に備えることを特徴とする。図示した例では、第１層と第２層の接続および第３層と第４層の接続に、本発明の層間接続構造が採用されてた４層基板となっている。さらに両側の上層に同様な層間接続構造を形成することにより、更に多層化した多層配線基板を形成することができる。また、コア基板や両面金属箔積層板に対しても、本発明の層間接続構造を形成することができる。
【００５７】
〔本発明の別の実施形態〕
以下、本発明の別の実施形態について説明する。
【００５８】
（１）前記の実施形態では、プレス面とは別体のシート材を配置する例を示したが、予めプレス面にシート材を形成しておいてもよい。このとき、シート材をプレス面に直接形成してもよいが、接着剤や粘着剤を用いてシート材を接着してもよい。また、シート材の表面に離型層を設けてもよく、特に、離型性及び耐熱性に優れるシリコーンゴムシートを使用するのが好ましい。更に、離型シートを併用してもよく、離型シートとしては、フッ素樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、各種の離型紙、繊維補強フッ素樹脂フィルム、繊維補強シリコーン樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００５９】
（２）前記の実施形態では、層間接続突起が形成された配線層に対して、本発明の層間接続構造を形成する方法の例を示したが、配線パターンを形成していない、又は形成する前の金属層に層間接続突起が形成されたものに対しても、前記の実施形態と同様にして本発明の層間接続構造を形成することができる。その場合でも、使用する被積層体が異なる以外、同じ工程で実施することができる。このようにして得られるものは、両面金属箔積層板として使用することも可能であり、上記の金属層と金属箔とを同時にエッチングしてパターン形成することも可能である。また、金属層をパターン形成せずにグランド層や電源層として利用することも可能である。
【００６０】
（３）前記の実施形態では、導電体層の形成をメッキにより行う例を示したが、導電性ペーストの塗布、スパッタ蒸着、真空蒸着などにより行うことも可能である。また、これらと電解メッキ等を組み合わせて導電体層を形成してもよい。
【００６１】
導電性ペーストを塗布する場合、スクリーン印刷、スクイーズ法などで塗布すればよく、導電性ペーストとしては、配線基板に使用されるものが何れも使用できる。
【００６２】
（４）前記の実施形態では、両面に配線層が形成されたコア基板を被積層体とし、両面に層間接続構造を形成すべく、両側のプレス面で加熱プレスを行う例を示したが、基板の片面側だけに層間接続構造を形成してもよい。その場合、加熱のためのプレス面を片側だけに設けてもよい。
（５）前記の実施形態では、（１ｃ）工程においてプレス面と前記金属箔との間に凹状変形を許容するシート材を介在させる例を示したが、プレス面側に予め王部を設けておくことで、加熱プレスにより層間接続突起に対応する位置の金属箔に凸部を形成してもい。
【００６３】
例えば図４（ａ）に示すように、層間接続突起Ｂに対向する位置のプレス面１に凹部１ａを形成するか、又は図４（ｂ）に示すように、当該凹部を形成するためのプレート７を配置する方法が挙げられる。
【００６４】
プレス面１の凹部１ａの開口形状と大きさは、層間接続突起Ｂの形状と大きさに応じて決定することができ、凹部１ａの開口面積は、層間接続突起Ｂの上面面積より大きいことが好ましい。また、凹部１ａの深さは、凹部１ａの容積が、層間接続突起Ｂの体積と略同じ又はそれ以上になるように設定することが好ましく、層間接続突起Ｂの体積と略同じになるように設定することがより好ましい。具体的には、例えば凹部１ａの深さが５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上である。
【００６５】
プレス面の凹部１ａの全体形状としては、円錐台、円柱、四角錘台、四角柱などが挙げられるが、円錐台または四角錘台のように、側壁がテーパー状であることが好ましい。プレス面１に凹部１ａを形成する方法としては、エッチングレジストを用いたハーフエッチング、鋳造、ＮＣ加工などが挙げられる。特に、層間接続突起Ｂを形成する際のパターンを利用して、ハーフエッチングを行うのが、精度及びコストの面から有利である。
【００６６】
プレート７を配置する場合、プレート７には凹部の形成位置に貫通孔７ａが設けられている。プレート７の材質は、金属、樹脂など何れでも良い。貫通孔７ａを形成する方法としては、エッチングレジストを用いたエッチングやハーフエッチング、鋳造、ＮＣ加工、パンチング、ドリリングなどが挙げられる。プレート７は被積層体Ｌに対して適切に位置合わせがなされる。
【００６７】
（６）前記の実施形態では、全ての層間接続突起の上面の樹脂を除去すべく、全ての層間接続突起が露光されないようなフォトマスクを使用する例を示したが、一部の層間接続突起の上面の樹脂を除去すべく、一部の層間接続突起のみが露光されないようなフォトマスクを使用してもよい。例えば、一定以上の面積（例えば０．１ｍｍ２  以上）を有する層間接続突起だけが露光されないように、露光・現像を行ってもよい。これによって、問題となり易い大きな層間接続突起の上面の樹脂を除去しながら、位置合わせの精度（小径の場合に要求される）をラフにすることができ、より実用的な製造方法となる。
【００６８】
（第２実施形態）
第２実施形態では、図５（１）に示すように、本発明の（１ａ）工程において、少なくとも層間接続突起Ｂの上面が前記金属箔３と異なる金属２５で被覆された被積層体Ｌを使用する。この実施形態では、少なくとも層間接続突起Ｂの上面の一部が被覆されていればよく、層間接続突起Ｂの上面全体、層間接続突起Ｂの全面、又は層間接続突起Ｂ及び配線層２２の全体が被覆されていてもよい。好ましくは、層間接続突起Ｂの上面全体だけが金属２５で被覆されている場合である。
【００６９】
金属箔３と異なる金属２５としては、金属箔３のエッチング時に耐性を示す別の金属が使用できる。具体的には、金属箔３が銅である場合、金属２５としては、金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等が使用される。但し、本発明は、これらの金属の組合せに限らず、上記金属のエッチング時に耐性を示す別の金属との組合せが何れも使用可能である。
【００７０】
金属２５で層間接続突起Ｂの上面を被覆する方法としては、ドライフィルムフォトレジストや感光性樹脂等を用いて、層間接続突起Ｂの上面のみが開口したメッキレジストを形成した後、開口部にニッケル等のメッキを行う方法が好ましい。その後、メッキレジストは除去される。
【００７１】
また、第２実施形態では、図５（２）に示すように、樹脂層２６の乾燥後の厚みが、層間接続突起Ｂの上面と略同じ高さになるように、樹脂層２６を形成するのが好ましい。
【００７２】
（１ｂ）工程は、図５（３）〜図６（５）に示すように、第１実施形態と同様にして行うことができるが、樹脂層２６を露光・現像して層間接続突起Ｂの上面の樹脂２６ａを除去すると、被積層体Ｌの表面は略平坦になる。
【００７３】
（１ｃ）工程では、図６（６）〜図７（７）に示すように、樹脂２６ａを除去した被積層体Ｌに金属箔３を積層一体化するが、平坦なプレス面１を用いて加熱プレスにより積層一体化することができる。その結果、金属箔３の表面は略平坦になる。
【００７４】
（１ｄ）工程では、図７（８）に示すように、金属箔３を部分的にエッチングして被覆された層間接続突起Ｂの上面を露出させる。これによって、層間接続突起Ｂに被覆された金属２５が露出する。このとき、金属層２７のうち少なくとも層間接続突起Ｂの上面と重複する部分をエッチングして開口２７ａを形成すればよい。
【００７５】
エッチングの方法としては、ドライエッチングも可能であるが、ウエットエッチングが好ましく、なかでもドライフィルムレジストなどの感光性樹脂を用いる方法がより好ましい。エッチングでは、金属箔２７の材質に応じたエッチング液を用いて開口２７ａを形成する。金属箔２７が銅の場合、エッチング液としては、市販のアルカリエッチング液、塩化物エッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が挙げられる。
【００７６】
エッチングの終了後、必要に応じてエッチングレジストが除去されるが、薬剤除去、剥離除去など、エッチングレジストの種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、ドライフィルムレジストである場合、例えば有機溶剤現像タイプに対してはメチレンクロライド等、アルカリ水溶液現像タイプに対しては、水酸化ナトリウム等で剥離することができる。
【００７７】
第２実施形態の（１ｄ）工程では、図７（９）に示すように、更に、層間接続突起Ｂに被覆された金属２５を選択的にエッチングしてその金属２５が除去された層間接続突起Ｂを露出させてもよい。このとき、金属箔２７がエッチングレジストとなる。
【００７８】
エッチングの方法としては、金属箔２７のエッチングとは異なるエッチング液を用いたエッチング方法が挙げられるが、塩化物エッチング液を用いると金属系レジスト及び銅の両者が浸食されるため、その他のエッチング液を用いるのが好ましい。具体的には、層間接続突起Ｂと金属箔２７が銅であり、金属２５が前記の金属である場合、はんだ剥離用として市販されている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッチング液等を用いるのが好ましい。
【００７９】
第２実施形態では、次いで図８（１０）に示すように、露出した層間接続突起Ｂの上面から少なくとも開口２７ａの内周面にかけて導電体層２８を形成する。本実施形態では、上面を含む金属箔２７の略全面へメッキにより導電体層２８を形成する例を示す。これにより、上面に接合した導電体層２８ａ、開口２７ａの内周面に接合した導電体層、その周囲の導電体層を介して、層間接続突起Ｂと金属箔２７とが導電接続される。
【００８０】
メッキによる導電体層２９の形成は、無電解メッキ、又は無電解メッキと電解メッキの組合せなどにより行うことができるが、導電接続の信頼性を高める上で無電解メッキと電解メッキの組合せで形成するのが好ましい。その際、導電体層２９の厚みは１〜５０μｍが好ましい。
【００８１】
第２実施形態では、図８（１１）〜図８（１２）に示すように、更に、導電体層２８と金属箔２７とのエッチングを行って金属パターンを形成することができる。導電体層２８と金属箔２７とを構成する金属が同じ場合は、同時にエッチングすることができるが、異なる場合には順次エッチングを行えばよい。
【００８２】
まず、図８（１１）に示すように、ドライフィルムレジストなどがラミネートされ、金属パターンの形状に応じて露光し、現像してエッチングレジスト３０が形成される。
【００８３】
次いで、図８（１２）に示すように、導電体層２８と金属箔２７の材質に応じたエッチング液を用いてエッチングが行われて金属パターン２７ｂが形成される。その後、エッチングレジスト３０が除去される。
【００８４】
（別発明の層間接続構造の形成方法）
別発明の層間接続構造の形成方法は、絶縁層の上下に形成された配線層又は金属層が、層間接続突起を介して層間で接続された層間接続構造の形成方法であって、（２ａ）〜（２ｃ）工程を含むものであり、前述した発明と異なる点は、金属箔を積層せずにメッキ形成する点である。以下、図９〜図１０を参照しながら、相違点を中心に説明する。
【００８５】
（２ａ）工程は、図９（１）〜（２）に示すように、層間接続突起Ｂが形成された被積層体Ｌの表面に感光性樹脂を含有する樹脂層２６を形成するものである。被積層体Ｌや樹脂層２６は前述と同様であり、層間接続突起Ｂの上面は異なる金属で被覆されていてもよい。また、樹脂層２６の乾燥後の厚みが、層間接続突起Ｂの上面と略同じ高さになるように、樹脂層２６を形成するのが好ましい。具体的には、層間接続突起Ｂの上面の±１０μｍが好ましく、±５μｍがより好ましい。これによって、平坦性をより高めることができる。
【００８６】
（２ｂ）工程は、図９（３）〜図１０（５）に示すように、樹脂層２６を露光・現像して前記層間接続突起Ｂの上面の樹脂２６ａを除去するものである。この工程も前述と同様であり、樹脂２６ａを除去すると、被積層体Ｌの表面は略平坦になる。
【００８７】
（２ｃ）工程は、図１０（６）に示すように、少なくとも露出した層間接続突起Ｂを含む領域に金属のメッキを行うものである。本実施形態では、全面にメッキを行う例を示したが、メッキレジストを用いて、パターンメッキにより回路パターンを形成してもよい。全面にメッキを行う場合、エッチングによりパターン形成することができる。（２ｃ）工程は、樹脂層２６が露光により十分な物理特性（強度、耐久性等）が得られる場合には、（２ｂ）工程に引き続いて行うことができる。
【００８８】
但し、この発明では、前記樹脂層２６が光重合性樹脂と熱硬化性樹脂を含有するものであり、前記（２ｂ）工程と前記（２ｃ）工程との間に、前記樹脂層２６を加熱プレスにより熱硬化させつつ平坦化する工程を含むことが好ましい。この加熱プレスによって、基板表面をより平坦化することができ、強度、耐久性等の物理特性を更に改善することができる。
【００８９】
加熱プレスの方法としては、加熱加圧装置（熱ラミネータ、加熱プレス）などを用いて行えばよく、その際、空気の混入を避けるために、雰囲気を真空（真空ラミネータ等）にしてもよい。また、樹脂層２６との離型性を高めるために、ペレス面を鏡面仕上げしたり、離型シートを使用するのが好ましい。加熱温度、圧力など条件等は、樹脂層２６の材質や厚みに応じて適宜設定すればよい。
【００９０】
更に、上記の加熱プレスの後に、バフ研磨、スパッタエッチング、プラズマエッチングなどを行ってもよい。これにより、加熱プレスの際に層間接続突起Ｂの上面に樹脂が付着した場合や、前記（２ｂ）工程で樹脂が一部残存した場合などに、当該樹脂を除去することができる。
【００９１】
その他の条件についても、前述の第１実施形態又は第２実施形態に記載した発明内容をいずれも適用することができる。また、樹脂層２６と金属のメッキの密着性を高めるために、粗化成分、フィラーなどを樹脂層２６に含有させるのが好ましい。
【００９２】
（他の好ましい実施形態）
本発明（別発明を含む）では、露光の際に使用するフォトマスクの位置合わせ精度が重要となり、特に層間接続突起が小径化した場合に、その重要度が増す。このため、位置合わせ精度を緩和する方法として次の方法が有効である。
【００９３】
即ち、樹脂層２６を層間接続突起Ｂの高さより厚く（例えば＋５〜＋５０μｍ）形成しておき、図１１（１）に示すように、層間接続突起Ｂの上面の樹脂だけでなく、その周囲の広い面積部分（例えば面積で１２０〜２００％）を露光・現像で除去する。これによって、層間接続突起Ｂの周囲に樹脂層２６の凹部が形成される。
【００９４】
その後、図１１（２）に示すように、加熱プレスを行って、層間接続突起Ｂの高さより厚く形成された樹脂層２６の厚みを低減しつつ平坦化することで、樹脂層２６の凹部を埋めることができる。このような工程によって、樹脂層２６の平坦性を維持しながら、フォトマスクの位置合わせ精度を緩和することができ、より実用的なプロセスとなる。
【００９５】
【実施例】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。
【００９６】
調製例１（光重合性樹脂組成物Ａ−１の合成）
エピコート＃１００４（ジャパンエポキシレジン社製，エポキシ当量９６０ｇ／ｅｑ）９６０重量部、アクリル酸７２重量部、トリエチルアミン３．５重量部、ヒドロキノン０．７重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル５６０重量部に溶解させた後、１１０℃で８時間還流した溶液に無水テトラヒドロフタル酸無水物９１重量部を反応させて固形分量６０％の樹脂組成物（Ａ−１）を得た。
【００９７】
調製例２（エポキシ樹脂組成物Ａ−２の合成）
エピコート＃１００１（ジャパンエポキシレジン社製，エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）２８８重量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル１９２重量部に加熱溶解し、固形分量６０％のエポキシ樹脂組成物（Ａ−２）を得た。
【００９８】
調製例３（混合樹脂組成物の調製）
調製例１で得られた樹脂組成物（Ａ−１）１００重量部に、エポキシ樹脂組成物（Ａ−２）１００重量部、イルガキュアー９０７（チバスペシャリティケミカルズ社製重合開始剤）５重量部、ジシアンジアミド１重量部、カヤキュアＤＥＴＸ（日本化薬社製光重合開始剤）１重量部、ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業）５重量部と若干の添加剤（モンサント社製モダフロー）を３本ロールミルで混合し、目的の組成物（Ｂ−１）を得た。
【００９９】
調製例４
攪拌機を有するフラスコにフェノールノボラック樹脂（フェノライトＫＡ−７０５２、大日本インキ化学工業社製、水酸基当量２１０）１２０重量部と、エピクロルヒドリン１８５重量部、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）１８８重量部、ｎ−ブタノール７４重量部を加えて、攪拌溶解後、２０％水酸化ナトリウム水溶液４４０重量部を８０℃で３時間かけて滴下後、１時間攪拌した。ＭＩＢＫ４００重量部を追加後に静置し、下層の食塩水を廃棄してから水２５０重量部、第一リン酸ソーダ２重量部を添加し中和後に脱水し、ろ過後に溶媒を留去してエポキシ樹脂１３０重量部（エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ）を得た。このエポキシ樹脂１０５重量部とアクリル酸３２．４重量部をカルビトールアセテート１００重量部に溶解し、還流下に反応させてノボラック型エポキシアクリレートを得、ヘキサヒドロ無水フタル酸４６．２重量部を加え、酸価が理論値になるまで還流下で反応させ、固形分６５％の反応性樹脂（Ａ−３）を得た。
【０１００】
ソルベッソ＃１５０（シェル化学社製溶剤）４．５重量部とカルビトールアセテート５．０重量部の混合物に反応性樹脂（Ａ−３）５７重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート４．０重量部、イルガキュアー９０７（チバスペシャリティケミカルズ社製重合開始剤）５重量部、カヤキュアＤＥＴＸ（日本化薬社製光重合開始剤）１重量部を加えて攪拌した。これに水酸化マグネシウム１０重量部、タルク１重量部を加え、モダフロー（モンサント社製レベリング剤）１重量部、フタロシアニンブルー（顔料）０．５重量部を加えた後、ＴＥＰＩＣ−Ｓ（日産化学社製エポキシ樹脂）１０重量部およびジシアンジアミド（硬化促進剤）１重量部を加えて２０分攪拌後、３本ロールミルで混合し、目的の組成物（Ｂ−２）を得た。
【０１０１】
調製例５
エポキシ樹脂（エピクロン８６００、大日本インキ社製、エポキシ当量２６０ｇ／ｅｑ）２６０重量部と、分子末端にエポキシ基を有するブタジエンとアクリロニトリル共重合体（ＨＹＣＡＲＣＴＢＮ１３００×１３  Ｂ．Ｆ．グッドリッチケミカルズ社製）１６０重量部、アクリル酸６５重量部とを反応させて得られたゴム変性ビスフェノールＡ型エポキシビニルエステル樹脂４８５重量部とをテトラヒドロ無水フタル酸１７８重量部をブチルカルビトールアセテート２８４重量部で反応させ、固形分７０％の樹脂（Ａ−４）（酸価９９ｍｇ／ＫＯＨ）を得た。
【０１０２】
この樹脂（Ａ−４）５０重量部、２，２−ジメトキシ−２−ジフェニルアセトフェノン５重量部、ソルベッソ＃１５０（シェル化学社製溶剤）１５重量部、硫酸バリウム４０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−６７３、大日本インキ社製）１５重量部、ブチルセロソルブアセテート５重量部を３本ロールミルで混合し、目的の組成物（Ｂ−３）を得た。
【０１０３】
実施例１
調製例３で得られた樹脂組成物（Ｂ−１）を層間接合用の金属バンプ（高さ８０μｍ、直径３００μｍ）を有する基板に、バンプ高さより塗工面が２０μｍ低くなるようにカーテンコータで塗工し、乾燥機で８０℃３０分間乾燥後、ＵＶ露光機でバンプ直上を除く樹脂層を光照射した。未照射部分をアルカリ現像機で除去後、銅箔（厚み１８μｍ）を塗工基板に仮着し、鏡面板と銅箔との間にクッションシート（ポリエチレン樹脂表面にアクリル系樹脂を貼り合わせたフィルムシート、厚み５０μｍ）を介在させて、ホットプレス機で１７０℃、１時間圧着した。バンプ直上が凸状になった基板をベルトサンダで研磨し、バンプ直上の銅箔を除去した後、全面に無電解メッキと電解メッキで銅メッキ（厚み１５μｍ）を行った。
【０１０４】
実施例２
調製例３で得られた樹脂組成物（Ｂ−１）を実施例１と同じ基板に、バンプ高さと同じ厚みになるようにカーテンコータで塗工し、乾燥機で８０℃３０分間乾燥後、ＵＶ露光機でバンプ直上を除く樹脂層を光照射した。未照射部分をアルカリ現像機で除去後、ホットプレス機で１７０℃、１時間圧着して表面を平坦化した後、全面に無電解メッキと電解メッキで銅メッキ（厚み２５μｍ）を行った。
【０１０５】
実施例３
調製例３で得られた樹脂組成物（Ｂ−１）を、予め上面をニッケルめっき（厚み５μｍ）で被覆した層間接合用の金属バンプ（高さ８０μｍ、直径３００μｍ）を有する基板に、バンプ高さと同じ厚みになるようにカーテンコータで塗工し、乾燥機で８０℃３０分間乾燥後、ＵＶ露光機でバンプ直上を除く樹脂層を光照射した。未照射部分をアルカリ現像機で除去後、銅箔（厚み１８μｍ）を塗工基板に仮着し、ホットプレス機で１７０℃、１時間圧着した。次いで銅箔の表面をエッチングレジストでマスクし、バンプ直上の銅箔をアルカリエッチングで除去した後、硝酸性はんだ剥離用のエッチング液でニッケルを除去してから、全面に無電解メッキと電解メッキで銅メッキ（厚み１５μｍ）を行った。
【０１０６】
実施例４
調製例３で得られた樹脂組成物（Ｂ−１）を、実施例３と同じ基板に、バンプ高さと同じ厚みになるようにカーテンコータで塗工し、乾燥機で８０℃３０分間乾燥後、ＵＶ露光機でバンプ直上を除く樹脂層を光照射した。未照射部分をアルカリ現像機で除去後、ホットプレス機で１７０℃、１時間圧着して表面を平坦化した後、硝酸性はんだ剥離用のエッチング液でニッケルを除去してから、全面に無電解メッキと電解メッキで銅メッキ（厚み２５μｍ）を行った。
【０１０７】
比較例１
実施例１において、樹脂組成物（Ｂ−１）を露光・現像しなかったこと以外は、実施例１と同様にして銅メッキした基板を作製した。
【０１０８】
評価試験
以上の実施例と比較例で得られた基板を用いて、断面を電子顕微鏡で観察し、バンプ上の絶縁樹脂の有無から層間接合状態を評価した。また、基板の平坦性を厚み計により評価した。その結果を表１に示す。
【０１０９】
【表１】
2005044899.tif 000003
表１の結果が示すように、樹脂組成物を露光・現像しなかった比較例１では、パンプ上に絶縁樹脂が残存する場合があり、層間接続性が十分とは言えなかった。これに対して、本発明の実施例１〜４では、露光・現像によりバンプ上の絶縁樹脂が完全に除去され、層間接続の信頼性が増すことがわかった。
【０１１０】
実施例５
実施例１〜４において、樹脂組成物（Ｂ−１）を樹脂組成物（Ｂ−２）に代えること以外は、実施例１〜４と同様にして、基板を作製した。その結果、実施例１〜４と同様に露光・現像によりバンプ上の絶縁樹脂が完全に除去されていた。
【０１１１】
実施例６
実施例１〜４において、樹脂組成物（Ｂ−１）を樹脂組成物（Ｂ−３）に代えること以外は、実施例１〜４と同様にして、基板を作製した。その結果、実施例１〜４と同様に露光・現像によりバンプ上の絶縁樹脂が完全に除去されていた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の層間接続構造の形成方法の第１実施形態の一例を示す工程図
【図２】本発明の層間接続構造の形成方法の第１実施形態の一例を示す工程図
【図３】本発明の層間接続構造の形成方法の第１実施形態の一例を示す工程図
【図４】本発明の層間接続構造の形成方法の第１実施形態の他の例を示す工程図
【図５】本発明の層間接続構造の形成方法の第２実施形態の一例を示す工程図
【図６】本発明の層間接続構造の形成方法の第２実施形態の一例を示す工程図
【図７】本発明の層間接続構造の形成方法の第２実施形態の一例を示す工程図
【図８】本発明の層間接続構造の形成方法の第２実施形態の一例を示す工程図
【図９】別発明の層間接続構造の形成方法の一例を示す工程図
【図１０】別発明の層間接続構造の形成方法の一例を示す工程図
【図１１】別発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示す工程図
【符号の説明】
１          プレス面
１ａ        プレス面の凹部
２          シート材
３          金属箔
１０          下地導電層
１１          保護金属層
１５          フォトマスク
２１          基材
２２          配線層
２４          メッキ層
２５          被覆した金属層
２６          樹脂層（絶縁層）
２７          金属層（金属箔）
２８          導電体層
Ｂ            層間接続突起
Ｌ            被積層体
【図１】
2005044899.tif 000004
【図２】
2005044899.tif 000005
【図３】
2005044899.tif 000006
【図４】
2005044899.tif 000007
【図５】
2005044899.tif 000008
【図６】
2005044899.tif 000009
【図７】
2005044899.tif 000010
【図８】
2005044899.tif 000011
【図９】
2005044899.tif 000012
【図１０】
2005044899.tif 000013
【図１１】
2005044899.tif 000014