(57)【要約】【課題】  表面平坦性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、応力緩和剤として有用な樹脂膜を形成することのできる樹脂組成物の製造方法と、その樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄを含有してなる樹脂組成物の製造方法であって、熱可塑性樹脂Ａは、室温で極性溶媒Ｄに可溶であり、記熱可塑性樹脂Ｂは、室温で極性溶媒Ｄに不溶であるが、加熱することにより可溶であり、フィラーＣは、平均粒径が０．１〜６μｍ、粒径分布が０．０１〜１５μｍであって、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌することにより、樹脂組成物を製造する。この樹脂組成物を半導体素子表面に印刷、加熱乾燥し、樹脂膜を形成する。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄを含有してなる樹脂組成物の製造方法であって、
上記熱可塑性樹脂Ａは、室温で極性溶媒Ｄに可溶であり、
上記熱可塑性樹脂Ｂは、室温で極性溶媒Ｄに不溶であるが、加熱することにより可溶であり、
上記フィラーＣは、平均粒径が０．１〜６μｍ、粒径分布が０．０１〜１５μｍであって、
熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌した後、得られた混合物を撹拌しながら室温まで放冷する請求項１記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
上記の放冷後、得られた混合物を３００〜３０００メッシュのフィルターでろ過することによりろ過ケーキを除去する工程を含む請求項２記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及び極性溶媒Ｄを混合してから８０℃以上の温度で加熱攪拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解させ、
得られた溶液を８０℃以上の温度で加熱攪拌しながらフィラーＣを投入し、
得られた混合物を８０℃以上の温度で撹拌することを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】
熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄを混合してから８０℃以上の温度で加熱攪拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解することを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
８０℃以上の極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ａを加熱攪拌して溶解し、
得られた溶液を８０℃以上の温度で加熱攪拌しながら熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを投入し、
得られた混合物を８０℃以上の温度で撹拌することを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項７】
８０℃以上の極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ｂを加熱攪拌して溶解し、
得られた溶液を８０℃以上の温度で加熱攪拌しながら熱可塑性樹脂Ａ及びフィラーＣを投入し、
得られた混合物を８０℃以上の温度で撹拌することを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項８】
上記熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂが、各々、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はこれらの前駆体である請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
フィラーＣが表面を化学修飾したものである請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項１０】
フィラーＣが表面をエポキシ基で化学修飾したものである請求項９記載の樹脂組成物の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０いずれかに記載の樹脂組成物の製造方法で得られた樹脂組成物を加熱乾燥して得られる樹脂膜を有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面平坦性、密着性、耐熱性及び可とう性に優れた樹脂膜を形成することのできる樹脂組成物の製造方法に関する。また、本発明は、本発明の方法によって得られた樹脂組成物を用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂は、耐熱性及び機械的性質に優れていることから、エレクトロニクスの分野で半導体素子の表面保護膜や層間絶縁膜としてすでに広く使われている。最近、これら表面保護膜用や層間絶縁膜用、応力緩和材用等のポリイミド系樹脂膜の像形成方法として露光、現像あるいはエッチングなどの繁雑な工程を必要としないスクリーン印刷法が着目されている。
【０００３】
スクリーン印刷法には、ベース樹脂、フィラー及び溶剤を構成成分とし、チキソトロピー性を持つ耐熱性樹脂ペーストが使用される。これまでに開発された耐熱性樹脂ペーストのほとんどは、チキソトロピー性を付与するためのフィラーとしてシリカ微粒子や非溶解性ポリイミド微粒子を用いているため、加熱乾燥時にフィラー界面に多数の空隙や気泡が残留し、膜強度が低い、電気絶縁性に劣るといった問題が指摘されている。
【０００４】
そこでこれらの問題が無く、加熱乾燥時にフィラーがまず溶解し、ベース樹脂に相溶して成膜化する特殊な有機フィラー（可溶型フィラー）・ベース樹脂・溶剤の組合せとすることによって、特性に優れたポリイミドパターンを形成できる耐熱性樹脂ペーストが開示されている（例えば、特許文献１参照）。また、上記ペーストに低弾性化等の特性を付与させるため、その他に低弾性フィラーや液状ゴム等を添加する技術もある（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
しかし、樹脂膜に残る異物、低弾性フィラー等の非溶解性フィラーの凝集物や、肥大化し溶け残った有機フィラーにより表面に凹凸が残り、樹脂膜形成後に行われる配線形成等のめっき異常や断線等が発生し易いので、樹脂膜に残る異物、非溶解性フィラーの凝集物や、肥大化し不溶化したフィラーを除去するため、耐熱性樹脂ペースト製造の最終工程でろ過が行われている。
【０００６】
これまでに加圧ろ過器や濃し器を用いたろ過が行われたが、ある一定の粒径分布を持つ低弾性フィラーを使用した場合、ろ過工程後に低弾性率フィラーどうしの二次凝集が起こることによって、樹脂膜形成後に行われる配線形成等のめっき異常や断線等が発生し問題となっている。
【０００７】
【特許文献１】特開平２−２８９６４６号公報
【０００８】
【特許文献２】ＷＯ０１−０６６６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、表面平坦性、密着性、耐熱性及び可とう性に優れた樹脂膜を形成することのできる樹脂組成物の製造方法を提供することにある。また、更に、本発明の目的は、この製造方法によって得られた樹脂組成物を用いた半導体装置であって、配線形成時等のめっき異常や断線等が生じにくい半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
即ち、本発明は、以下の樹脂組成物の製造方法及び半導体装置を提供するものである。
（１）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄを含有してなる樹脂組成物の製造方法であって、
上記熱可塑性樹脂Ａは、室温で極性溶媒Ｄに可溶であり、
上記熱可塑性樹脂Ｂは、室温で極性溶媒Ｄに不溶であるが、加熱することにより可溶であり、
上記フィラーＣは、平均粒径が０．１〜６μｍ、粒径分布が０．０１〜１５μｍであって、
熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【００１１】
（２）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌した後、得られた混合物を撹拌しながら室温まで放冷する上記の樹脂組成物の製造方法。
（３）上記の放冷後、得られた混合物を３００〜３０００メッシュのフィルターでろ過することによりろ過ケーキを除去する工程を含む上記の樹脂組成物の製造方法。
（４）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及び極性溶媒Ｄを混合してから８０℃以上の温度で加熱撹拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解させ、
得られた溶液を８０℃以上の温度で加熱撹拌しながらフィラーＣを投入し、
得られた混合物を８０℃以上の温度で撹拌することを特徴とする上記の樹脂組成物の製造方法。
【００１２】
（５）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄを混合してから８０℃以上の温度で加熱撹拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解することを特徴とする上記の樹脂組成物の製造方法。
（６）８０℃以上の極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ａを加熱撹拌して溶解し、
得られた溶液を８０℃以上の温度で加熱撹拌しながら熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを投入し、
得られた混合物を８０℃以上の温度で撹拌することを特徴とする上記の樹脂組成物の製造方法。
（７）８０℃以上の極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ｂを加熱撹拌して溶解し、
得られた溶液を８０℃以上の温度で加熱撹拌しながら熱可塑性樹脂Ａ及びフィラーＣを投入し、
得られた混合物を８０℃以上の温度で撹拌することを特徴とする上記の樹脂組成物の製造方法。
【００１３】
（８）上記熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂが、各々、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はこれらの前駆体である上記の樹脂組成物の製造方法。
（９）フィラーＣが表面を化学修飾したものである上記の樹脂組成物の製造方法。
（１０）フィラーＣが表面をエポキシ基で化学修飾したものである上記の樹脂組成物の製造方法。
（１１）上記の樹脂組成物の製造方法で得られた樹脂組成物を加熱乾燥して得られる樹脂膜を有する半導体装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の樹脂組成物の製造方法によれば、極性溶媒Ｄに室温では不溶であるが、加熱することにより可溶な可溶型フィラーである熱可塑性樹脂Ｂにより、樹脂組成物に室温におけるチキソトロピーが付与され、得られる樹脂組成物は、スクリーン印刷、ディスペンス塗布等で、精密パターンを形成することができる。また、本発明の方法によれば、可溶型フィラーとなる熱可塑性樹脂Ｂ及び不溶型フィラーであるフィラーＣの凝集物の生成を抑制できる。従って、得られる樹脂組成物を用いることにより、表面平坦性に優れ、密着性、耐熱性及び可撓性に優れる樹脂膜を形成することができる。また、この樹脂組成物を用いて形成された樹脂膜を層間絶縁膜、表面保護膜、応力緩和膜等として有する半導体装置は、これら膜上へのめっき異常、配線の断線などのない良好な特性を示すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の樹脂組成物の製造方法に用いられる熱可塑性樹脂Ａは、室温で極性溶媒Ｄに可溶であり、熱可塑性樹脂Ｂは室温では極性溶媒Ｄに不溶であるが、加熱することによって可溶なものである。溶媒に対する溶解性は分子構造や置換基等によって変化することはよく知られているから、上記熱可塑性樹脂Ａ及びＢは上記特性を有するように適宜選択することができるが、耐熱性等を考慮すると、各々、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂又はポリアミド酸等のこれらの前駆体であることが好ましい。
【００１６】
上記のポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体を得る方法としては、例えば、芳香族、脂肪族あるいは脂環式ジアミン化合物とジカルボン酸又はその反応性酸誘導体及び／又はトリカルボン酸又はその反応性酸誘導体及び／又はテトラカルボン酸二無水物との反応による方法が挙げられ、それぞれの原料物質の反応性等により適宜選択することができる。反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で行うことができる。反応温度は、２５℃〜２５０℃とすることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件などにより適宜選択することができる。
【００１７】
熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを製造するときの有機溶媒としては特に制限は無く、例えば、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン等の含硫黄系溶媒、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソルブ等のエステル系溶媒、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアセド、１，３−ジメチル−３，４，５，６−テトラヒドロ−２−（１Ｈ）−ピリミジノン等の含窒素系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用することができる。生成する樹脂を溶解する溶媒を選択して使用するのが好ましい。
【００１８】
また、それぞれポリイミド樹脂前駆体又はポリアミドイミド樹脂前駆体を脱水閉環してポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂とする方法も特に制限は無く、一般的な方法を使用することができる。例えば、常圧あるいは減圧下において加熱によって脱水閉環する熱閉環法、触媒の存在下あるいは非存在下、無水酢酸等の脱水剤を使用する化学閉環法等を使用することができる。熱閉環法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。このとき８０〜４００℃、好ましくは１００〜２５０℃に反応液を加熱することにより行う。この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等のような水と共沸するような溶剤を併用し、水を共沸除去してもよい。
【００１９】
化学閉環法の場合、化学的脱水剤の存在下、０〜１２０℃、好ましくは１０〜８０℃で反応させる。化学的脱水剤としては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水安息香酸等の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いるのが好ましい。このとき、ピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の環化反応を促進する物質を併用することが好ましい。化学的脱水剤はジアミン化合物の総量に対して９０〜６００モル％、環化反応を促進する物質はジアミン化合物の総量に対して４０〜３００モル％使用される。また、トリフェニルホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト、トリフェニルホスフェート、リン酸、五酸化リン等のリン化合物、ホウ酸、無水ホウ酸等のホウ素化合物等の脱水触媒を用いてもよい。
【００２０】
脱水反応によりイミド化を終了した反応液を、メタノール等の低級アルコール、水又はこれらの混合物等の上記有機溶媒と相溶性であって、かつ樹脂に対して貧溶媒である大過剰の溶媒に注ぎ、樹脂の沈殿物を得て、これをろ別し、溶媒を乾燥することによって、ポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂を得る。
【００２１】
残存するイオン性不純物の低減化等を考慮すると、前述の熱閉環法が好ましい。
【００２２】
上記の方法により得られた熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの配合は特に制限されず、任意の配合量でよい。好ましくは、熱可塑性樹脂Ａの総量１００重量部に対して、熱可塑性樹脂Ｂ１０〜３００重量部であり、より好ましくは１０〜２００重量部である。熱可塑性樹脂Ｂの使用量が１０重量部より少ないと、得られる樹脂組成物のチキソトロピー性が低下する傾向があり、３００重量部より多いと、得られる膜物性が低下する傾向がある。
【００２３】
本発明におけるフィラーＣとしては、通常、室温、樹脂組成物製造時の加熱温度及び樹脂組成物を塗布後乾燥して樹脂膜を形成する際の加熱温度のいずれにおいても極性溶媒Ｄに不溶なものが用いられる。本発明において使用可能なフィラーＣの例としては、例えば、アクリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム等の弾性体のフィラーやこれらの液状ゴム等のゴム弾性を有するフィラーが挙げられ、中でも、樹脂組成物の耐熱性を考慮してシリコーンゴムが好ましい。
【００２４】
また、フィラーの表面は、化学修飾されていることが好ましい。例えば、表面がエポキシ基で化学的に修飾されたものが好ましい。上記のエポキシ基の代わりにアミノ基、アクリル基、ビニル基、フェニル基等の官能基で修飾されたものも使用することができる。これらの低弾性フィラーを耐熱性を有する熱可塑性樹脂に添加することにより、耐熱性及び密着性を損なうことなく、低弾性にすること、また、弾性率をコントロールすることが可能となる。
【００２５】
本発明で使用するフィラーＣの平均粒径は０．１〜６μｍであるがり、好ましくは０．２〜５μｍであり、さらに好ましくは０．３〜４μｍである。形状は特に制限はないものの、球形又は不定形に微粒子化したものが好ましい。平均粒径が０．１μｍ未満では、粒子が充分分散することが難しく、粒子間の凝集が起きやすい傾向がある。また、６μｍを超えると、ろ過時にメッシュの目詰まりが起こるためろ過工程を導入することが困難となり、得られる塗膜の表面平坦性が低下する傾向がある。
【００２６】
フィラーＣの粒径分布は０．０１〜１５μｍであり、好ましくは０，０２〜１５μｍであり、さらに好ましくは０．０３〜１５μｍである。０．０１μｍ未満では、粒子が充分分散することが難しく、粒子間の凝集が起きやすい傾向がある。また、１５μｍを超えるものが存在すると、ろ過工程を導入することが困難となり、得られる塗膜の表面平坦性が低下する傾向がある。
【００２７】
本発明の樹脂組成物において、フィラーＣの配合量は、上記熱可塑性樹脂Ａ及びＢの全総量１００重量部に対して、５〜９００重量部使用することが好ましく、５〜８００重量部使用することがより好ましい。
【００２８】
本発明に用いられる極性溶媒Ｄとは、有極性分子から構成される溶媒であれば特に制限は無いが、具体的には例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセドアミド、ジメチルホルムアミド等の含窒素化合物、スルホラン、ジメチルスルホキシド等の含硫黄化合物、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−ヘプタラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジプロピルエーテル、テトラエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル類等が挙げられる。
【００２９】
また、本発明における室温とは、特に温度の指定や調節を行わないで処理する場合や試料や物質を室内に放置しておいたような場合の温度条件を示し、特に制限されないが、０〜５０℃の範囲内の温度が好ましく、より好ましくは１０〜４０℃の範囲である。
本発明の樹脂組成物の製造方法においては、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌するが、この加熱撹拌によって、熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解させ、フィラーＣを熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂの極性溶媒Ｄ中の溶液中に分散させる。熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄで混合する際に、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中に添加する順序は特に制限はない。熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌する際の加熱温度は、熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄ中に溶解させる温度であって、極性溶媒Ｄが蒸発しない温度であれば、特に制限はないが、通常、８０℃以上に昇温することが好ましく、より好ましくは８０℃〜２００℃、さらに好ましくは１００〜１８０℃である。加熱温度が８０℃未満だとフィラーＣ、特に低弾性フィラーの分散が十分でなく、得られる塗膜の表面平坦性が低下する傾向がある。
【００３０】
本発明において、極性溶媒Ｄは、熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの総量１００重量部に対して、極性溶媒Ｄ１００〜３５００重量部を使用することが好ましく、１５０〜１０００重量部使用することがより好ましい。
なお、本発明の製造方法は、窒素ガス等の不活性雰囲気で実施することが好ましい。
【００３１】
本発明による樹脂組成物の製造方法は、熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱撹拌することを特徴としており、その配合順等に特に制限は無い。
【００３２】
具体的には、次のような方法が挙げられる。
（１）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及び極性溶媒Ｄを混合してから加熱撹拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解させ、得られた溶液に加熱撹拌しながらフィラーＣを投入し、加熱撹拌する方法；
（２）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄの全てを混合してから加熱撹拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解する方法；
（３）極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ｂを加熱撹拌して溶解し、得られた溶液を加熱撹拌しながら熱可塑性樹脂Ａ及びフィラーＣを投入し、得られた混合物を加熱撹拌する方法。；（４）極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ａを加熱撹拌して溶解し、得られた溶液を加熱撹拌しながら熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを投入し、得られた混合物を加熱撹拌する方法。
上記の方法（１）〜（４）において、加熱撹拌における加熱温度は、上記のとおりである。ただし、方法（４）において熱可塑性樹脂Ａのみを極性溶媒Ｄ中で加熱撹拌して溶解させる際には、加熱せずに室温で加熱撹拌してもよいが、未溶解部分を残さず、かつ、迅速に溶解させるためには、加熱することが好ましい。
【００３３】
上記製造方法の中でも、（１）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及び極性溶媒Ｄを混合してから加熱撹拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解させ、得られた溶液に加熱撹拌しながらフィラーＣを投入し、加熱撹拌する方法は、樹脂成膜後の表面平坦性により優れる点で好ましい。
また作業性の観点からは、（２）熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ、フィラーＣ及び極性溶媒Ｄの全てを混合してから加熱撹拌して熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂを極性溶媒Ｄに溶解する方法が好ましく、（３）極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ｂを加熱撹拌して溶解し、得られた溶液を加熱撹拌しながら熱可塑性樹脂Ａ及びフィラーＣを投入し、得られた混合物を加熱撹拌する方法がより好ましく、極性溶媒Ｄ中で熱可塑性樹脂Ａを加熱撹拌して溶解し、得られた溶液を加熱撹拌しながら熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを投入し、得られた混合物を加熱撹拌する方法が特に好ましい。
【００３４】
上記のいずれの態様においても、最終的には熱可塑性樹脂Ａ、熱可塑性樹脂Ｂ及びフィラーＣを極性溶媒Ｄ中で混合した状態で加熱しながら撹拌することになるが、その後、得られた混合物を撹拌しながら室温まで放冷することが好ましい。混合物が室温に冷却する際にも撹拌を続けることにより、析出する熱可塑性樹脂Ｂの粒径を均質化することができ、また、その熱可塑性樹脂Ｂの粒子の凝集やフィラーＣの凝集も防止することができる。
撹拌の程度は、例えば、柴田科学(株)製ＰＲＯＭＩＸ  ＰＲ−３００型の撹拌機を用いる場合、２５〜３００ｒｐｍの回転速度で撹拌することが好ましい。
更に、上記の放冷後、必要に応じて、得られた混合物を３００〜３０００メッシュのフィルターでろ過することによりろ過ケーキを除去してもよい。このろ過により、大きすぎたり凝集したりした未溶解の熱可塑性樹脂Ｂの粒子や、凝集したフィラーＣの粒子があった場合にも、このろ過により、除去することができる。
【００３５】
本発明において、着色剤、カップリング剤等の添加剤、樹脂改質剤を添加してもよい。着色剤としては、カーボンブラック、染料、顔料等が挙げられる
【００３６】
カップリング剤としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などが挙げられるが、シラン系カップリング剤が最も好ましい。
【００３７】
シラン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ‐フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリアミノプロピル−トリメトキシシラン、３−４，５−ジヒドロイミダゾール−１−イル−プロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、３−メルカプトプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−メチルジメトキシシラン、３−クロロプロピル−ジメトキシシラン、３−シアノプロピル−トリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリクロロシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、アミルトリクロロシラン、オクチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリ（メタクリロイルオキエトキシ）シラン、メチルトリ（グリシジルオキシ）シラン、Ｎ−β（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルジメチル〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−クロロプロピルメチルジクロロシラン、γ−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、エトキシシランイソシアネートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００３８】
チタン系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアエチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタンチリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート、テトラメチルオルソチタネート、テトラエチルオルソチタネート、テタラプロピルオルソチタネート、テトライソブチルオルソチタネート、ステアリルチタネート、クレシルチタネートモノマー、クレシルチタネートポリマー、ジイソプロポキシ−ビス（２，４−ペンタジオネート）チタニウム（ＩＶ）、ジイソプロピル−ビス−トリエタノールアミノチタネート、オクチレングリコールチタネート、テトラ−ｎ−ブトキシチタンポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートポリマー、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００３９】
アルミニウム系カップリング剤としては、特に制限は無く、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトイス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウム＝モノイソプロポキシモノオレオキシエチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−ｎ−ブトキシド−モノ−エチルアセトアセテート、アルミニウム−ジ−イソ−プロポキシド−モノ−エチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウム−ｓｅｃ−ブチレート、アルミニウムエチレート等のアルミニウムアルコレートなどを使用することができ、これらの１種又は２種以上を併用することもできる。
【００４０】
上記の添加剤は熱可塑性樹脂Ａ及び熱可塑性樹脂Ｂの全総量１００重量部に対して、添加剤総量で５０重量部以下の配合量にすることが好ましい。上記添加剤の添加量が５０重量部より多いと、得られる塗膜物性が低下する傾向がある。
【００４１】
本発明によって得られる樹脂組成物においては、極性溶媒Ｄに室温では不溶であるが、加熱することにより可溶な熱可塑性樹脂Ｂが樹脂組成物にチキソトロピーを付与し、スクリーン印刷、ディスペンス塗布等により、精密パターンを形成することが可能となる。樹脂組成物の２５℃における粘度は１〜１０００Ｐａ・ｓが好ましい。１Ｐａ・ｓ未満の場合、印刷時に樹脂組成物の形状保持が困難となる傾向があり、また、樹脂組成物の糸引きが激しく、印刷が困難となる傾向がある。一方、１０００Ｐａ・ｓを超えると樹脂組成物が固くなり、印刷時の取り扱いが非常に困難になり精密パターンの形成が困難になる傾向がある。また、本発明の製造方法によって得られる樹脂組成物の２５℃におけるチキソトロピー係数は１．２〜２０の範囲が好ましく、１．５〜１５の範囲がより好ましい。チキソトロピー係数が１．２未満の場合、精密パターンを形成しても形状が崩れてしまい、精密パターンの形成が難しい傾向がある。
【００４２】
本発明の製造方法によって得られる樹脂組成物で精密パターンを得る方法としては、特に制限はないが、例えば、スクリーン印刷法、ディスペンス塗布法、ポッティング法、カーテンコート法、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法等が挙げられる。
【００４３】
本発明の半導体装置は、本発明の製造方法で得られた樹脂組成物を加熱乾燥して得られる樹脂膜を有する半導体装置であれば、特に制限はない。
例えば、基板又はリードフレームに本発明の方法によって得られた樹脂組成物を塗布し、加熱乾燥した後、半導体チップを接着して得られるものがある。また、本発明の方法によって得られた樹脂組成物を半導体部品（例えば、半導体基板や半導体チップ）の表面に塗布、加熱乾燥して保護膜を形成したものも含まれる。また、本発明によって得られた樹脂組成物をチップ表面に塗布した後、基板又はリードフレームに接着してもよい。塗布及び加熱乾燥は公知の方法によって行うことができる。
【００４４】
また、本発明の方法によって得られた樹脂組成物を用いた半導体装置は、同一構造の配線が複数形成された半導体基板に、樹脂組成物を塗布・加熱乾燥して樹脂層（層間絶縁膜）を形成する工程、前記樹脂層上に前記半導体基板上の電極と電気的に導通した再配線を形成する工程、前記再配線上に保護層（本発明によって得られた樹脂組成物を塗布・加熱乾燥して形成された保護層であってもよい。）を形成する工程、前記保護層に外部電極端子を形成する工程、次いで、必要に応じてダイシングする工程を行い製造されるものも含まれる。上記半導体基板としては、特に制限されないが、例えば、シリコンウエハ等が挙げられる。上記樹脂層の塗布方法は特に制限はない、スクリーン印刷またはディスペンス塗布が好ましい。
【００４５】
本発明によって得られた樹脂組成物を塗布・加熱乾燥して樹脂層を形成する際の加熱乾燥方法は、公知の方法によって行うことができる。本発明によって得られた樹脂組成物を塗布、乾燥して形成された樹脂膜は表面平坦性が優れるため、樹脂膜形成後に行なわれる配線形成工程等でめっき異常や断線等が生じにくい。従って、本発明の樹脂組成物を用いて製造される半導体装置は歩留まりの向上が期待でき、生産性の向上が可能となる。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）
温度計、撹拌機、窒素導入管、油水分離機付き冷却管を取り付けた０．５リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰとする）４５．９２ｇ（１１２ミリモル）を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰとする）５０ｇを加えて溶解した。次に２０℃を超えない様に冷却しながら無水トリメリット酸クロライド（以下ＴＡＣとする）２３．５７６ｇ（１１２ミリモル）を加えた。室温で１時間撹拌した後、２０℃を超えない様に冷却しながらトリエチルアミン（以下ＴＥＡとする）１３．５７４４ｇ（１３４．４ミリモル）を加えて、室温で３時間反応させてポリアミック酸ワニスを製造した。得られたポリアミック酸ワニスを更に１９０℃で脱水反応を６時間行い、ポリアミドイミド樹脂のワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂のワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、乾燥して極性溶媒（例えば、γ−ブチロラクトン３００重量部及びトリエチレングリコールジメチルエーテル１２９重量部からなる混合溶媒）に室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）を得た。
【００４７】
（合成例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管、油水分離機付き冷却管を取り付けた０．５リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下ＢＡＰＰとする）４５．９２ｇ（１１２ミリモル）を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰとする）５０ｇを加えて溶解した。次に２０℃を超えない様に冷却しながら無水トリメリット酸クロライド（以下ＴＡＣとする）１４．１４５６ｇ（６７．２ミリモル）及び３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡとする）１４．４２５６ｇ（４４．８ミリモル）を加えた。室温で１時間撹拌した後、２０℃を超えない様に冷却しながらトリエチルアミン（以下ＴＥＡとする）８．１４５ｇ（８０．６４ミリモル）を加えて、室温で３時間反応させてポリアミック酸ワニスを製造した。得られたポリアミック酸ワニスを更に１９０℃で脱水反応を６時間行い、ポリアミドイミド樹脂のワニスを製造した。このポリアミドイミド樹脂のワニスを水に注いで得られる沈殿物を分離、粉砕、乾燥して極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を得た。即ち、このポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）は、γ−ブチロラクトン３００重量部及びトリエチレングリコールジメチルエーテル１２９重量部からなる混合溶媒中に、室温では不溶で、１００℃以上に加熱することによって可溶となった。
【００４８】
（実施例１）
温度計、撹拌機（柴田科学(株)製、ＰＲＯＭＩＸ  ＰＲＯ−３００型）、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ―ブチロラクトン  ３００ｇ及びトリエチレングリコールジメチルエーテル  １２９ｇを加えて撹拌（２００ｒｐｍ、以下同様）しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）及びポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を溶解させた後、加熱撹拌しながらトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）５０ｇを１０分かけて添加した。そのままの温度で３０分間撹拌した後、加熱を停止し、撹拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物を４５０メッシュのフィルターを装着したろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）（以下同様）に充填し、シリコンゴム製ピストンを挿入し、０．２９４ＭＰａ（３．０ｋｇ／ｃｍ2）の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物を得た。ろ過後のフィルター上のろ過ケーキは、ポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）から形成された粒子０．２ｇ及びトレフィルＥ−６０１の凝集粒子０．１ｇであった。
【００４９】
（実施例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、トレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）５０ｇ、γ―ブチロラクトン  ３００ｇ及びトリエチレングリコールジメチルエーテル  １２９ｇを加えて撹拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）及びポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を溶解させた後、加熱を停止し、撹拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物を４５０メッシュのフィルターを装着したろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコーンゴム製ピストンを挿入し、０．２９４ＭＰａ（３．０ｋｇ／ｃｍ2）の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物を得た。ろ過後のフィルター上のろ過ケーキは、ポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）から形成された粒子０．２ｇ及びトレフィルＥ−６０１の凝集粒子０．１ｇであった。
【００５０】
（実施例３）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、γ―ブチロラクトン  ３００ｇ及びトリエチレングリコールジメチルエーテル  １２９ｇを加えて撹拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で３０分間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）を溶解させた後、加熱撹拌しながら合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ及びトレフィルＥ−６０１  ５０ｇを１０分かけて添加した。そのままの温度で３０分間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を溶解させた後、加熱を停止し、撹拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物を４５０メッシュのフィルターを装着したろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリーコンゴム製ピストンを挿入し、０．２９４ＭＰａ（３．０ｋｇ／ｃｍ2）の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物を得た。ろ過後のフィルター上のろ過ケーキは、ポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）から形成された粒子０．２ｇ及びトレフィルＥ−６０１の凝集粒子０．１ｇであった。
【００５１】
（実施例４）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ―ブチロラクトン  ３００ｇ及びトリエチレングリコールジメチルエーテル  １２９ｇを加えて撹拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で１時間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を溶解させた後、加熱撹拌しながら合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ及びトレフィルＥ−６０１  ５０ｇを１０分かけて添加した。そのままの温度で３０分間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）を溶解させた後、加熱を停止し、撹拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物を４５０メッシュのフィルターを装着したろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコーンゴム製ピストンを挿入し、０．２９４ＭＰａ（３．０ｋｇ／ｃｍ2）の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物を得た。ろ過後のフィルター上のろ過ケーキは、ポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）から形成された粒子０．２ｇ及びトレフィルＥ−６０１の凝集粒子０．１ｇであった。
【００５２】
（比較例１）
実施例１において、トレフィルＥ−６０１の代わりにトレフィルＲ−９０２Ａ（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約８μｍ、粒径分布１〜３０μｍ）を用いた以外は実施例１と全く同様の操作を行い、樹脂組成物を得た。ろ過後のフィルター上のろ過ケーキは、ポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）から形成された粒子０．２ｇ及びＲ−９０２Ａの粒子及び凝集粒子１０．０ｇであった。
【００５３】
（比較例２）
温度計、撹拌機、窒素導入管及び冷却管を取り付けた１リットルの４つ口フラスコに窒素気流下、合成例１で得られた室温で可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）１１０ｇ、合成例２で得られた極性溶媒に室温では不溶であるが、加熱することにより可溶なポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）３３ｇ、γ―ブチロラクトン  ３００ｇ及びトリエチレングリコールジメチルエーテル  １２９ｇを加えて撹拌しながら１３０℃まで昇温した。１３０℃で２時間撹拌してポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−１）及びポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）を溶解させた後、加熱を停止し、撹拌しながら室温まで放冷し、黄色樹脂組成物を得た。得られた黄色樹脂組成物にトレフィルＥ−６０１（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名、シリコーンゴムパウダー、平均粒径：約２μｍ、粒径分布１〜１０μｍ）５０ｇ添加してプラネタリミキサで混練、分散した後、４５０メッシュのフィルターを装着したろ過器ＫＳＴ−４７（アドバンテック（株）製）に充填し、シリコーンゴム製ピストンを挿入し、０．２９４ＭＰａ（３．０ｋｇ／ｃｍ2）の圧力で加圧ろ過して樹脂組成物を得た。ろ過後のフィルター上のろ過ケーキは、ポリアミドイミド樹脂粉末（ＰＡＩ−２）から形成された粒子０．２ｇ及びトレフィルＥ−６０１の凝集粒子０．２ｇであった。
【００５４】
得られた樹脂組成物について、次のように評価を行った。
（粘度及びチキソトロピー係数）
樹脂組成物の粘度及びチキソトロピー係数（ＴＩ値）は、ＪＩＳ−Ｃ−２１０３に準じ、東機産業（株）製ＲＥ−８０Ｕ型Ｅ型粘度計（３°×Ｒ９．７ローター）を使用して、２５℃で測定した。この際、粘度は０．５ｒｐｍで測定した値、チキソトロピー係数（ＴＩ値）は１ｒｐｍと１０ｒｐｍの比（１ｒｐｍの値／１０ｒｐｍの値）とした。
【００５５】
（印刷性）
また、得られた樹脂組成物をシリコンウエハ上にスクリーン印刷機（ニューロング精密工業社製、アライメント装置付きＬＳ−３４ＧＸ）、ニッケル合金アディティブメッキ製メッシュレスメタル版（メッシュ工業社製、厚み５０μｍ、パタ−ン寸法８ｍｍ×８ｍｍ）及びパーマレックスメタルスキージ（巴工業社輸入）を用いて印刷し、１００℃で１０分間加熱して乾燥し、得られた樹脂膜から印刷性を評価した。
樹脂膜の印刷製の評価は、光学顕微鏡でにじみ及びだれを観察して行なった。
【００５６】
（塗膜平坦性）
上記印刷性を評価したサンプルの樹脂膜表面の平坦性は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に準じて（株）小坂研究所製  サーフコーダＳＥ−３３００型を使用して、表面最大高さ（Ｒｙ）で評価した。なおこの最の走査距離は５ｍｍで、Ｒｙの定義は下記の通りである。
Ｒｙ：粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さ（５ｍｍ）だけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から最も高い山頂までの高さと最も低い谷底までの深さとの和。
【００５７】
（引張り弾性及びガラス転移温度）
さらに、得られた樹脂組成物をテフロン（登録商標）基板上に塗布し、２５０℃で６０分間加熱して、極性溶媒を乾燥させて、膜厚２５μｍの塗膜を形成した。これを動的粘弾性スペクトロメーター（（株）岩本製作所製）により、引張り弾性率（２５℃、１０Ｈｚ）及びガラス転移温度（周波数１０Ｈｚ、昇温速度２℃／ｍｉｎ）を測定した。
【００５８】
（熱分解開始温度）
セイコーインスツルメンツ（株）製５２００型示差熱天秤を使用し、下記条件で測定した際の５％重量減少温度で評価した。
雰囲気：空気
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
サンプル量：１０ｍｇ
【００５９】
（半導体装置の耐ヒートサイクル性）
得られた樹脂組成物を配線が形成された半導体基板にスクリーン印刷で塗布することにより、半導体基板上に樹脂層を複数個塗布し、乾燥した。乾燥した樹脂層上にスパッタ装置を用いてＣｒのスパッタ金属膜を厚み０．５μｍ形成し、スパッタ金属膜上に厚み２０μｍのめっきレジストを塗布し、Ｃｕめっき配線を形成したい部分を露光、現像処理にてめっきレジスト層を形成し、スパッタ金属膜が露出した部分に電界めっきでＣｕ配線を形成し、Ｃｕ配線が１５μｍに達した後めっきレジストを剥離し、さらに金属膜が露出している部分を除去して前記半導体基板上の電極と電気的に導通した再配線を形成する工程を行ない、ダイシングして半導体装置を作製した。
この半導体装置をヒートサイクル試験（−５５℃／３０ｍｉｎ←→１２５℃／３０ｍｉｎ、１０００サイクル）を行い、樹脂層にクラックが発生するかどうか調べた。クラックの発生しなかったものを○、発生したものを×として半導体装置を評価した。
結果を表１に示す。表１中、撹拌時間とは、樹脂組成物の調製過程において加熱温度１３０℃を保持して撹拌した時間を意味し、昇温、降温中の撹拌時間や、何らかの成分を添加中の撹拌時間は含まない。
【００６０】
【表１】
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※）再配線工程で不良発生（めっき異常）
【００６１】
表１より、実施例１〜４はフィラーの分散性が良いので塗膜表面の平坦性に優れることがわかる。また、実施例１は特に塗膜表面の平坦性に優れ、実施例２は撹拌時間が短いので作業性に優れ、実施例４はさらに作業性に優れ、実施例３は特に作業性に優れる。
一方、比較例１は添加するフィラーの粒子径が大きいため塗膜表面の平坦性が劣り、比較例２はフィラー分散が十分でなく、ろ過後に二次凝集が起きて凝集物が発生する影響で塗膜表面の平坦性が劣り、いずれも再配線工程でめっき異常が発生する。
以上のように、本発明の樹脂組成物の製造法により、フィラー、特にゴム弾性を有する低弾性フィラーの凝集物生成を抑制できるので、表面平坦性、密着性、耐熱性及び可とう性に優れた樹脂組成物が得られる。さらにスクリーン印刷やディスペンス塗布等で精密パターンを形成することが可能で、本発明の樹脂組成物を用いることによって、良好な特性を有する半導体装置を製造することができる。