(57)【要約】【課題】プリント配線板製造工程の検査工程でカードを、導電ゴムを使用して行う電気検査でソルダーレジストの合わせずれ検査を行い、極めて正確に、且つ効率よく検査することのできるプリント配線板の検査方法を提供すること。【解決手段】導電ゴム１０及び変換ボード１１から成る電気検査治具１００を用いてプリント配線板２の同一面に位置して、検査用パッド３とソルダーレジスト９が充填された導通検査用パッド３１との間の導通抵抗を測定して導通電気検査を行い、ソルダーレジスト９の合わせずれを判定する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化ソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板のソルダーレジストのずれを、プリント配線板に設けられた検査用パッドに導電ゴムを接触させて行う導通測定により判定することを特徴とするプリント配線板の検査方法。
【請求項２】
プリント配線板の両面に設けられた検査用パッドが内層部で導通していることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の検査方法。
【請求項３】
検査用パッドとして、ソルダーレジストを塗布したパッドと、ソルダーレジストを塗布していないパッドとを、少なくともそれぞれ１個設けたことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の検査方法に関し、特に高感度プリント配線板のソルダーレジストの位置ずれを正確に検査することのできるプリント配線板の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント配線板の検査方法においては、プリント配線板のソルダーレジストのずれを、プリント配線板製造工程の最終段階で、拡大鏡を用いて作業者の肉眼で検査し、良否を判定している。
しかしながら、最近では、プリント配線板の高密度化が進み、プリント配線板のソルダーレジストの位置ずれの許容量も小さい値（例えば、５０μｍ以下）が要求されるようになり、従来の拡大鏡を用いた肉眼検査では判定が困難となってきている。
このため、顕微鏡を用いた検査が行われているが、顕微鏡を用いた検査は作業時間が長くなり、検査方法の改善が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
肉眼による検査方法に替えて提案されている検査方法は、一例として特開平７−１７５２２７号公報に記載されているように、プリント配線板の外形エリアに検査用スルーホールを穿設し、このプリント配線板の全面に感光性ソルダーレジストを塗布し、指触乾燥させた後、マスクフィルムで覆って露光させる際、上記プリント配線板の検査用スルーホールに対応し、且つソルダーレジストの位置ずれ公差をランド径に加味した導電性検査用スルーホールを有するマスクフィルムによる位置合わせを行った後に電気検査を行う方法がある。
この検査方法は、ソルダーレジストが指触乾燥段階にある時にプリント配線板の電気検査を行うので、ソルダーレジスト膜が半硬化状態であるから、電気検査時のプリント配線板の取扱操作によりソルダーレジスト膜を傷つけ、導体部を露出させ、部品搭載時の半田付作業でショートを発生させる恐れがあるという問題があった。
また同時に、プリント配線板の外形に設けられた３〜４個の位置ずれ検査用スルーホールでソルダーレジストの位置合わせを行い、プリント配線板全体のずれを検査することが開示されている。
【０００４】
しかしながら最近では、電子製品の小型化に伴い、部品が搭載される単位プリント配線板（以後、カードと称する）の小型化が進み、前述のプリント配線板には複数のカードが面付けされている。
また近来、プリント配線板の高密度化の要求に応えて、ビルドアッププリント配線板が採用されている。
一般にビルドアッププリント配線板は、ガラス布補強樹脂をコア材に使用し、その上下に樹脂層、導体層をそれぞれ形成したものを順次積み重ね、多層化積層を行って製造する。
上記ビルドアッププリント配線板の多層化に用いる樹脂と導体部との熱膨張率の差、並びに多層化積層時の熱履歴の差により、プリント配線板全体が均一に伸縮するのではなく、中心部と周縁部などの部位によって寸法変化率が異なることになり、面付けされた各カードの伸縮率が異なってくるため、ソルダーレジストの指触乾燥段階でのプリント配線板全体でのずれ検査よりも、出荷段階のカードでのソルダーレジストのずれ検査を行う必要が生じてきている。
【０００５】
本発明は、プリント配線板製造工程の最終工程である検査工程で出荷単位のカード（単位プリント配線板）を、導電ゴムを使用して行う電気検査でソルダーレジストのずれ検査を行うことで、極めて正確に、且つ効率よく検査することのできるプリント配線板の検査方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、請求項１において、硬化ソルダーレジスト膜を形成したプリント配線板のソルダーレジストのずれを、プリント配線板に設けられた検査用パッドに導電ゴムを接触させて行う導通測定により判定するものである。
即ち検査用パッド上でソルダーレジストが１０μｍ以上ずれて、検査用パッドの銅が露出する銅見えが発生すると、導電ゴムと検査用パッドとが接触して絶縁抵抗値の低下が検出されるものである。
したがって、従来の目視による外観検査に代えて導電ゴムを用いた導通判定により行うので、正確に、且つ効率良く検査を行うことができるとともに、プリント配線板カードの断線、ショートの有無を検査する電気検査時にソルダーレジストのずれ検査も同時に行えるので、新たな検査工程を設ける必要がない。
よって、次工程での部品搭載時におけるソルダーレジストの合わせずれに起因する導体部の露出による半田付着、ショート発生、部品位置ずれ等の発生を未然に防止できる。
【０００７】
請求項２は、プリント配線板に設けられた検査用パッドが、導体パターンにより、内層部で導通しているものである。
検査用パッドを外層部で導体パターンにより導通させた場合、ソルダーレジストの合わせずれが発生すると、導体パターンの一部が露出し、導電ゴムを用いた導通検査で導通が発生し、不良判定を生じる恐れがあるので、内層部に形成した導体パターンで検査用パッドを導通させ、ソルダーレジストの合わせずれによる導体パターン露出の発生が無いようにすることにより、導電ゴムを用いたソルダーレジストの合わせずれの検査をより正確に行うことができる。
【０００８】
請求項３は、検査用パッドとして、ソルダーレジストを塗布したパッドと、ソルダーレジストを塗布していないパッドとを、少なくともそれぞれ１個設けたものである。
導電ゴムを用いる導通検査では、ソルダーレジストの合わせがずれて、検査用パッドが１０μｍ以上露出すると、抵抗値が低下し、導通が生じてソルダーレジストのずれを判定できる。
一方ソルダーレジストのずれが少なく、検査用パッドの露出が１０μｍ未満の場合は、抵抗値が高く、導通は検出されないから、ソルダーレジストのずれ無しと判定する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例について図を参照して説明する。
図４において、プリント配線板１に、複数のカード（単位プリント配線板）２が面付けされており、面付けされた各カード２には、ソルダーレジストの合わせズレ（位置ズレ）を検査するための検査用パッド３が２個以上（本実施例では２個）配設されている。
【００１０】
本実施例では、４層ビルドアッププリント配線板をカード（単位プリント配線板）２として用いたものについて説明する。
図２において、カード２は、絶縁材であるコア材７と、コア材７の上下に形成された内層導体パターン６，６と、コア材７の上下で内層導体パターン６，６を覆う絶縁層８，８とを備え、内層導体パターン６と絶縁層８の外面とを導通させる２個以上の導通ビア５が穿設されている。
【００１１】
導通ビア５のコア材７と反対側の開口周縁、底面及び周壁面にメッキを施して開口周縁のメッキ層でランド４を形成し、２個以上の導通ビア５を検査用パッド３としている。
２個以上の検査用パッド３は、導体パターン６により互いに導通されている。
１例として、検査用パッド３のランド４の直径を１．０ｍｍ、導通ビア５の直径を０．１ｍｍ、コア材７を板厚０．２ｍｍのガラス布エポキシ樹脂、絶縁層８を厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂で形成する。
【００１２】
図３において、同一外層即ち同一絶縁層８の同側に位置する２個の検査用パッド３、３の一方を導通検査用パッド３１として、ランド４の直径と同じ直径にソルダーレジストを塗布する。
この導通検査用パッド３１の導通ビア５内にソルダーレジストを充填する。
その後、予備乾燥、露光、現像によりソルダーレジストを硬化させ、ソルダーレジスト膜９を形成する。
次に、金メッキ、半田レベラー等の所定の表面仕上げを行い、レータ加工またはプレス加工によりカードサイズのプリント配線板を形成した後、導通電気検査を行う。
【００１３】
図１において、ソルダーレジストの合わせずれを判定する導通電気検査を説明する。
導電ゴム１０及び変換ボード１１から成る電気検査治具１００を用いてプリント配線板２の同一面に位置して、検査用パッド３とソルダーレジスト９が充填された導通検査用パッド３１との間の導通抵抗を測定して導通電気検査を行い、ソルダーレジスト９の合わせずれを判定する。
【００１４】
導通電気検査における導通判別条件は、印可電圧を５０Ｖ以上とした時に、判別抵抗が１ＭΩ以下である場合を「導通あり」と判定し、ソルダーレジスト９の合わせずれを判定する。
なお、電気検査治具１００の変換ボード１１に設けられた導電接触ランド１２の径を、導通検査用パッド３１の径よりも０．６〜１．０ｍｍ以上大きくする。
【００１５】
【実施例】
株式会社ジェイ・エス・アールマイクロテック製の導電ゴム電気検査治具１０を、協栄産業株式会社製のＡＰＣ−８４ＭＯ電気検査機に取付け、印可電圧１００Ｖ、判別抵抗１ＭΩ、変換ボード１１の導電接触ランドの径を２．１ｍｍとして、ソルダーレジスト９の合わせずれ１３を測定し、導通の有無を判定する。
【００１６】
ソルダーレジスト９の合わせずれ１３の量δと、導通検査用パッド３１での導通の有無との測定結果を、以下の表１に示す。
〔表１〕
合わせずれ量δ（μｍ）；  ０    ５    １０    １５    ２０    ４０
導通の有無            ；  無    無      有      有      有      有
【００１７】
表１において、ソルダーレジスト９の合わせずれ１３の量δが１０μｍを越えると、検査用パッド３と導通検査用パッド３１との間の絶縁抵抗が低下して、導通している判定される。
したがって、検査用パッド３と導通検査用パッド３１との間の導通の有無を検出することにより、ソルダーレジスト９の合わせずれ１３の量δを判別することが可能である。
【００１８】
即ちソルダーレジスト９の合わせずれ１３の量δが１０μｍを越えたことを、導電ゴム電気検査で導通の有を検出することで判定することができるから、予め定められているソルダーレジストの合わせずれ規格値に基づいて、導通検査用パッド３１へのソルダーレジスト９の塗布範囲を変更する。
ソルダーレジスト９の塗布範囲としては、導通検査用パッド３１のランド表面及びランド周囲を、〔ソルダーレジストの合わせずれ規格値−１０μｍ〕で算出される数値の範囲とすることで、導通検査により、ソルダーレジストの合わせずれを判別することができることになる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は、上述のとおり構成されているから次に述べる効果を奏する。
導通検査用パッドに導電ゴムを接触させて導通検査を行うことにより、ソルダーレジストの合わせずれの大きさを判別することができるから、拡大鏡、顕微鏡等を使用する従来の外観検査法と較べて、正確に、且つ効率良く検査を行うことができるとともに、次工程での部品搭載時におけるソルダーレジストの合わせずれに起因する導体部の露出による半田付着、ショート発生、部品位置ずれ等の発生を未然に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査方法を示す断面図である。
【図２】本発明を適用するプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図３】図２に続くプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明を適用するプリント配線板のカード面付を示す平面図である。
【符号の説明】
１  プリント配線板、２  カード、３  検査用パッド、４  ランド、５  ビア
６  導体パターン、７  コア絶縁層、８  絶縁層、９  ソルダーレジスト
１０  導電ゴム、１１  変換ボード、１２  導電接触ランド
３１  導通検査用パッド、１００  電気検査治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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