(57)【要約】【課題】非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、接続信頼性に優れるＢＶＨを有するプリント配線板とその製造方法の提供。【解決手段】ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に、ブラインドバイアホールのめっきが充填されているプリント配線板；ブラインドバイアホールの底部側に形成されている抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理してめっきを析出した後、通常のめっき液で処理してめっきを析出するプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールのめっきが、当該ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、上層の所望とする位置にレーザを照射し、下層の導体層に達する非貫通孔を穿孔する工程と、デスミア処理及び、無電解めっき処理を行った後、電解めっき処理を行う工程とを含んでなり、当該電解めっき処理が、少なくとも当該非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理し、次いで、通常のめっき液で処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板とその製造方法に関し、特に接続信頼性に優れるブラインドバイアホールを有するプリント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の層間接続手段として、小型・高密度実装化等の観点から、表裏を貫通するスルーホールに代わって、所望とする層間で接続する形態のブラインドバイアホールが主流になっている。
【０００３】
ブラインドバイアホール（以降これを、「ＢＶＨ」と呼ぶことにする）の形成方法を、図２に示したビルドアップ多層プリント配線板の概略断面製造工程図を用いて簡単に説明する。
【０００４】
まず、図２（ａ）に示したように、下層の配線パターン１３が形成された内層基板１１上に、層間絶縁層１２と金属箔２とを順次積層し、ＢＶＨ１０の形成予定部に位置する金属箔２をエッチング除去して、当該ＢＶＨ１０の径よりも若干大きめの開口部４を形成する（図２（ｂ）参照）。次に、当該開口部４から露出した層間絶縁層１２に、当該開口部４の径よりも若干小さい径のレーザを照射し、下層の配線パターン１３に達する非貫通孔５を穿孔する（図２（ｃ）参照）。次に、デスミア処理を行った後、図示しない無電解めっきを析出させ、次いで、通常の（即ち、スルーホールめっき用の）電解めっき液によるめっき（以降、これを通常めっき９と呼ぶことにする）を全面に形成する（図２（ｄ）参照）。そして最後に、一般的なフォトエッチングプロセスにより回路形成を行うことによって、図２（ｅ）に示したＢＶＨ１０を有するビルドアップ多層プリント配線板ＢＵを得るというものである。
【０００５】
しかし、上記従来のＢＶＨ形成には、以下のような不具合があった。
【０００６】
即ち、図２（ｃ）に示したように、下層の配線パターン１３の表面が、光沢のある凹凸面６ａを有している場合、レーザが当該凹凸面６ａで乱反射することによって、非貫通孔５の底部に抉れ部７が発生し、この状態で通常の電解めっき液によるめっき処理を行った場合、当該抉れ部７のめっき厚が著しく薄くなり、接続信頼性が得られないというものであった。
【０００７】
このような不具合を解消する手段として、図３に示した如き構成の非貫通孔加工方法が既に知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
即ち、図３（ａ）に示したように、下層の配線パターン１３の表面に黒化膜１４を形成することでレーザの乱反射をなくし、非貫通孔５の底部に抉れ部７が形成されるのを防止するというものである（図３（ｂ）参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３００４８７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記手段は、例示したビルドアップ多層プリント配線板や、絶縁基材に黒化膜を有する金属箔を積層した材料を用いる場合においては可能であるものの、予め絶縁基材に金属箔が積層された金属箔張り積層板に対しては不可能な方法であった。
【００１１】
つまり、当該金属箔張り積層板には、当該絶縁基材と接着する側の金属箔にアンカー用のマット面が施されているため、レーザ加工を行った場合、上記従来技術と同様、非貫通孔底部に抉れ部が発生してしまうというものであった。
【００１２】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、接続信頼性に優れるＢＶＨを有するプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１に係る本発明は、層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールのめっきが、当該ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に充填されていることを特徴とする。
【００１４】
これにより、ＢＶＨの接続信頼性を確保することができる。
【００１５】
また、請求項２に係る本発明は、層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、上層の所望とする位置にレーザを照射し、下層の導体層に達する非貫通孔を穿孔する工程と、デスミア処理及び、無電解めっき処理を行った後、電解めっき処理を行う工程とを含んでなり、当該電解めっき処理が、少なくとも、当該非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理し、次いで、通常のめっき液で処理することを特徴とする。
【００１６】
これにより、接続信頼性に優れるＢＶＨを容易に得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を、図１を用いて簡単に説明する。尚、従来例と共通する部位に関しては、同じ符号を付すようにした。
【００１８】
まず、図１（ａ）に示したように、絶縁基材１（例えば、０．１ｍｍ）の表裏に金属箔２（例えば、１２μｍ）が積層された両面金属箔張り積層板３（例えば、両面銅張り積層板）を用意し、ＢＶＨ１０の形成予定部に位置する一方の金属箔２をエッチング除去して、当該ＢＶＨ１０の径よりも若干大きめの開口部４（例えば、φ３００μｍ）を形成する（図１（ｂ）参照）。次に、当該開口部４から露出した絶縁基板１に、当該開口部４の径よりも若干小さい径のレーザを照射し（例えば、ショット径φ２００μｍの炭酸ガスレーザを７ショット照射する）、他方の金属箔２に達する非貫通孔５を穿孔する（図１（ｃ）参照）。次に、過マンガン酸系等のデスミア処理を行った後、図示しない無電解めっき（例えば、無電解銅めっき）を析出させ、次いで、電解めっき処理（例えば、電解銅めっき処理）にて厚着けめっきを行う。
【００１９】
ここで、レーザの受け側となる他方の金属箔２には、絶縁基材１とのアンカー効果を得るためにマット面６が形成されており、当該マット面６にてレーザが乱反射することによって、非貫通孔５の底部には抉れ部７が形成される（図１（ｃ）参照）。このような状態で、無電解めっきの後に行う厚着けめっきとして、通常めっき９を析出させた場合、当該抉れ部７でのめっき厚が著しく薄くなり、ＢＶＨ１０の接続信頼性が非常に低くなってしまう。従って、当該電解めっき処理としては、少なくとも、当該抉れ部７が埋るまでは、表層よりも孔内にめっきが析出され易いフィルドビア用のめっき液でビアフィルめっき８（例えば、表層析出厚の下限として、５μｍ設定で行う）を析出させるようにする（図１（ｄ）参照）。
【００２０】
次に、図１（ｅ）に示したように、ビアフィルめっき８を形成した後、通常めっき９（例えば、ＢＶＨ内壁厚の下限として、２０μｍ設定で行う）を析出させ、次いで、一般的なフォトエッチングプロセスにて回路形成を行うことによって、図１（ｆ）に示したＢＶＨ１０を有する両面プリント配線板Ｐを得る。
【００２１】
本発明は、ＢＶＨ形成工程における無電解めっき処理後の電解めっき処理として、少なくとも、非貫通孔底部に形成される抉れ部が埋るまでは、表層よりも孔内にめっきが析出され易いフィルドビア用のめっき液で処理し、その後、通常のめっき液でめっき処理するようにしたことを特徴としている。
【００２２】
これにより、非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、当該抉れ部にめっきを充填することができ、また、ビアフィルめっきでは薄くなりがちな非貫通孔開口縁部に十分な厚さのめっきを形成することができるため、接続信頼性に優れるＢＶＨを容易に得ることができる。
【００２３】
また、本発明を説明するにあたって、両面金属箔張り積層板を加工する例を用いて説明したが、片面金属張り積層板の絶縁基材側からレーザ加工をする場合、或いは、従来技術（図２）で示したようなビルドアップ多層プリント配線板を加工する場合においても同様の効果が得られる。
【００２４】
更に、貫通スルーホールを有するビルドアップ多層プリント配線板においては、フィルドビア用のめっき液で、非貫通孔を完全にめっきで充填する場合と比較して、表層に析出されるめっき厚を抑制することができるため、上記作用に加え、表層へのファインパターン形成を容易に行うことができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明により、接続信頼性に優れるＢＶＨを有するプリント配線板を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明プリント配線板を得るための概略断面工程説明図。
【図２】従来の不具合を説明するための概略断面工程説明図。
【図３】従来の不具合の解決手段を説明するための概略断面説明図。
【符号の説明】
１：絶縁基材
２：金属箔
３：両面金属箔張り積層板
４：開口部
５：非貫通孔
６：マット面
６ａ：凹凸面
７：抉れ部
８：ビアフィルめっき
９：通常めっき
１０：ＢＶＨ
１１：内層基板
１２：層間絶縁層
１３：配線パターン
１４：黒化膜
Ｐ：両面プリント配線板
ＢＵ：ビルドアップ多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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