(57)【要約】【課題】  複数のＩＣカードのＩＣインレットを封入したロールシートを所定寸法のラミネートシートに切断させるカット工程が高品質で効率良くできるようにする。【解決手段】  枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置し第２の基体シートを長尺のまま接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートしたロールシートを、第１の基体シート毎の所定寸法に再度カットし、枚葉のＩＣカード中間体としてのラミネートシートを製造する装置であって、カット手段に隣接する上流側のロールシートのＢ搬送手段はそれよりも上流側のロールシートのＡ搬送手段に対して、また、前記カット手段に隣接する下流側のロールシートのＣ搬送手段は前記Ｂ搬送手段に対して、それぞれ微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取り切断されたラミネートシートは直ちに微増速されるように駆動されるようにする。【選択図】        図１２
2005074936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段に隣接する上流側のロールシートのＢ搬送手段は、それよりも上流側のロールシートのＡ搬送手段に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取ると共に、前記カット手段に隣接する下流側のロールシートのＣ搬送手段は、前記カット手段に隣接する上流側のロールシートのＢ搬送手段に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取りロールシート切断後直ちに微増速されるように駆動されることを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項２】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記ロールシートの前記カット手段は、第１の基体シートの先端部を構成する基準エッジを前記標識として、これを光電センサで検出することにより、該基準エッジに対してそれと一定距離離れた位置で且つ先行する第１の基体シートに係らない位置で、第２の基体シートを通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断し、且つ、第１の基体シートが供給されずに欠除されている場合には、第２の基体シートの通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項３】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記ロールシートの前記カット手段は、第１の基体シートの所定位置に前記標識として基準マークを設け、該基準マークを画像センサで検出することにより、該基準マークに対してそれと一定距離離れた位置で且つ先行する第１の基体シートに係らない位置で、第２の基体シートを通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断し、且つ、第１の基体シートが供給されずに欠除されている場合には、第２の基体シートの通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項４】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、且つ、ロールシート搬送手段及び枚葉シート搬送手段のドライブ力によって前記カット手段のユニットが引っ張られて移動することにより第１の基体シート毎に完全同期をとりながらロールシートを切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項５】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、且つロールシートの搬送速度をエンコーダで読取ることによって電気的な同期を取りながらカット手段をシリンダで移動させロールシートを切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項６】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、且つロールシートの搬送速度をロールシートの搬送によって回転する接触子の回転速度によって検出し、その回転速度を歯車、ベルト駆動、チェーン駆動又はカム駆動などを介してカット手段の基台に伝達させて移動させて、機械的な同期を取りながらロールシートを切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項７】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段の切断刃は、刃幅が１〜２ｍｍのナイフ刃でシート幅方向に移動する機構を有するもの、又は刃幅が０．５〜１ｍｍの回転刃でシート幅方向に移動する機構および刃を回転させる機構を有するもの、又は刃幅が０．５〜１ｍｍのギロチン刃であるもの、又は押切り刃であることを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項８】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、該カット手段の刃とロールシートのクランプ位置との距離及び、該刃と枚葉シートのクランプ位置との距離がそれぞれ０〜５ｍｍであることを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【請求項９】
枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記不良品回収手段における前記不良品シートの回収は、枚葉シート搬送手段のパスラインを切替えることによって不良品のラミネートシートを回収ボックスに案内することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ又はそれにアンテナ等を有するＩＣモジュールのインレットを内臓するＩＣカードの製造途次におけるＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内蔵し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造手段としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法に基づく手段が知られており、例えば接着剤で貼合わせる手段では、予め接着剤層を形成しておいた上下の長尺ウェブ状または枚葉シート状の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを載置して貼り合せ、この後熱及び圧力を付与して接着剤を介してＩＣインレットを埋設し、その後貼り合せ品を打ち抜いてＩＣカードにすることが行なわれる。
【０００４】
このようなＩＣカードには、例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷が採用されるが、このような印刷を貼り合せ品を打ち抜いたＩＣカードに施すと、印刷が特別な偽造変造防止に用いられる精緻な印刷であるだけに、印刷の不良品が生じ易くなる。印刷の不良が生じると、多くの工程を経て作り上げてきたＩＣカード全体を破棄することになり、コストが嵩む等の問題がある。
【０００５】
そのためそのような精細な印刷は、特許文献１に示すように、一方の第１の基体シートに予め正確に施しておき、その上に接着剤を塗布してＩＣインレットを正しく載置して他方の第２の基体シートをラミネートし、ラミネート終了後に第２の基体シート上に定形の印刷を施した後、各カードに打ち抜く手段が取られていた。
【０００６】
これにより印刷不良による収率の低下はかなり少なくすることができた。
【０００７】
更に、同じく特許文献１に示すように、第１の基体シートを枚葉のシートにし、その上に複数のＩＣカードに対応する複数のＩＣインレットを載置し、その上に接着剤により第２の基体シートをロール状の長巻きシートを用いてラミネートすると、枚葉の第２の基体シートを用いるときよりも取り扱い易い面があり、製造効率が上がる利点があるが、両シートの搬送時の速度バランスの乱れなどがあり、ラミネート時の貼りズレや、それによるシワの発生等があり、必ずしも安定した高品質のＩＣカードの生産が成されなかった。
【０００８】
また、第１の基体シートに複数のＩＣインレットを封入して長巻きの第２の基体シートをラミネートしたものを再度第１の基体シート毎に切断させるカット手段が品質的にも生産速度上でも必ずしも満足のおけるものでなく、後工程のＩＣカードの生産の収率を低くさせることもあった。
【特許文献１】特開２００３−３０６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上述のような従来技術の問題点や欠点を排除し、効率よく生産できるようにすると共に、第１の基体シート、第２の基体シート間のズレやシワが生ずることなく、且つ第１の基体シート毎にラミネートシートを切断させるカット工程を改良して高品質のＩＣカードが効率良く生産できるようにして、複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造装置を安定効率化させることを課題目的にする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的は次の技術手段（１）〜（９）の何れかによって達成される。
【００１１】
（１）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段に隣接する上流側のロールシートのＢ搬送手段は、それよりも上流側のロールシートのＡ搬送手段に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取ると共に、前記カット手段に隣接する下流側のロールシートのＣ搬送手段は、前記カット手段に隣接する上流側のロールシートのＢ搬送手段に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取りロールシート切断後直ちに微増速されるように駆動されることを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１２】
（２）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記ロールシートの前記カット手段は、第１の基体シートの先端部を構成する基準エッジを前記標識として、これを光電センサで検出することにより、該基準エッジに対してそれと一定距離離れた位置で且つ先行する第１の基体シートに係らない位置で、第２の基体シートを通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断し、且つ、第１の基体シートが供給されずに欠除されている場合には、第２の基体シートの通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１３】
（３）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記ロールシートの前記カット手段は、第１の基体シートの所定位置に前記標識として基準マークを設け、該基準マークを画像センサで検出することにより、該基準マークに対してそれと一定距離離れた位置で且つ先行する第１の基体シートに係らない位置で、第２の基体シートを通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断し、且つ、第１の基体シートが供給されずに欠除されている場合には、第２の基体シートの通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１４】
（４）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、且つ、ロールシート搬送手段及び枚葉シート搬送手段のドライブ力によって前記カット手段のユニットが引っ張られて移動することにより第１の基体シート毎に完全同期をとりながらロールシートを切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１５】
（５）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、且つロールシートの搬送速度をエンコーダで読取ることによって電気的な同期を取りながらカット手段をシリンダで移動させロールシートを切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１６】
（６）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、且つロールシートの搬送速度をロールシートの搬送によって回転する接触子の回転速度によって検出し、その回転速度を歯車、ベルト駆動、チェーン駆動又はカム駆動などを介してカット手段の基台に伝達させて移動させて、機械的な同期を取りながらロールシートを切断することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１７】
（７）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段の切断刃は、刃幅が１〜２ｍｍのナイフ刃でシート幅方向に移動する機構を有するもの、又は刃幅が０．５〜１ｍｍの回転刃でシート幅方向に移動する機構および刃を回転させる機構を有するもの、又は刃幅が０．５〜１ｍｍのギロチン刃であるもの、又は押切り刃であることを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１８】
（８）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記カット手段にはシートクランプ機構が内蔵され、該カット手段の刃とロールシートのクランプ位置との距離及び、該刃と枚葉シートのクランプ位置との距離がそれぞれ０〜５ｍｍであることを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【００１９】
（９）枚葉の第１の基体シート上に接着剤を塗布して複数のＩＣモジュールのインレットを所定位置に載置しながら半固定する載置固定手段と、更に長尺ロールから供給される第２の基体シートを長尺のまま前記接着剤を介して前記第１の基体シート上にラミネートするラミネート手段と、前記ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたロール状のラミネートシートであるロールシートを搬送するロールシート搬送手段と、連続的に搬送されるロールシートの切断位置を決定するための標識を検出する検出手段と、連続的に搬送されるロールシートの前記標識の検出信号を基に搬送速度と同期を取りながらロールシートを第１の基体シート毎の所定寸法に切断するカット手段と、枚葉となったラミネートシートを搬送する枚葉シート搬送手段と、前工程からの不良情報を基に不良品のラミネートシートを回収する不良品回収手段とを有するＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置であって、
前記不良品回収手段における前記不良品シートの回収は、枚葉シート搬送手段のパスラインを切替えることによって不良品のラミネートシートを回収ボックスに案内することを特徴とするＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置。
【発明の効果】
【００２０】
本発明における第１の発明によって、ロールシートは常に緩むことなく、また搬送手段との間に滑りを生ずることなく適度な張力を保って搬送されながら一定長さのラミネートシートに切断され、且つ切断後はシート間の間隔を十分離して搬送されるので、良品の集積や不良品の排除が円滑に行われ、ＩＣ中間体としてのラミネートシートが安定して生産され、後工程におけるＩＣカードが収率良く安定して生産できるようになった。
【００２１】
本発明における第２、第３の発明によって、ロールシートの切断基準の決定と検出が容易に正確に安定して行われ計尺切断が正確になる。
【００２２】
本発明における第４、第５、第６の発明によって、カット手段がそのクランプ機構によってロールシートを十分保持して、且つ、該ロールシートの搬送速度と同速で移動しながら該ロールシートを連続搬送したまま切断することができるので、生産速度を上げても切断精度が低下することなく、ＩＣ中間体としてのラミネートシートが安定して生産され、後工程におけるＩＣカードが収率良く安定して生産できるようになった。
【００２３】
本発明における第７の発明として、カット手段のカッタにナイフをロールシートの幅方向に進ませる手段を採る場合は刃厚をやや厚くし、回転刃を同じくロールシートの幅方向に進ませる手段を採る場合は刃厚を薄くして作動させることが、ロールシートを波打たせること無く直線状に円滑且つ正確に切断することを可能にした。また、下刃に対してギロチン刃を上刃に用いるときはその上刃の刃厚を薄くし、下刃を用いない押し切り刃を用いるときは厚い刃にすることによって直線状の正しい切断が行われることを確認できた。
【００２４】
本発明における第８の発明として、カット手段におけるロールシートのクランプ位置とカット位置間の距離を５ｍｍ以下にすることにより、ロールシートのカット位置近傍の平面性が安定して確保され切断がより正確に行われるようになった。
【００２５】
本発明における第９の発明として、枚葉シート搬送手段のパスラインを上下に切替えるだけで簡単に不良品のラミネートシートを回収ボックスに案内することが可能になり、不良品の回収ボックスのスペースを大きく取ることが全く無くなり効率的な工程配置が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明である複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【００２７】
まず、図１はＩＣカードが打ち抜かれる予定の輪郭線も書き入れて示した第１の基体シートの平面図であり、図５は複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造装置により製造されるラミネートシートの平面図であり、図５には各ＩＣインレットが封入されたＩＣカードの輪郭線も書き入れて示されている。また、図２〜４は前記ラミネートシートから次工程で造られる完成品のＩＣカードを示し、図２はＩＣカードの平面図、図３はＩＣカードの断面図、図４はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【００２８】
ＩＣカードは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造される。
【００２９】
第１の基体シート１は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μｍであり、カード表面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００３０】
第１の基体シート１のカード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第１の基体シート１の形態は枚葉シート状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報１５Ａを図５の平面図に示すようにバーコード等により付与してある。
【００３１】
第２の基体シート２は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μｍであり、カード表面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基体シート１と同様に、カード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第２の基体シート２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基体シート１の横寸法に合わせるかそれよりも５〜２０ｍｍ短いことが好ましい。
【００３２】
第１の基体シート１と第２の基体シート２の両基体シートとも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００３３】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなり、図３に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｂの両側を不織布３ｃで貼合わせて収納されている。また、図４に示すように、印刷やエッチング等によりアンテナ３ｂの回路を設けたフィルム３ｄ上にＩＣチップ３ａを搭載したものや、さらにそのチップ部や全体を予め樹脂で封止したものも採用できる。
【００３４】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
【００３５】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００３６】
次に、このような複数のＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造装置を図６〜１０に基づいて説明する。図６はＩＣカードの中間体としてのラミネートシートの製造装置１００の工程並びにその下流側に続くＩＣカードの製造工程のフローを示す斜視図、図７は加熱加温の構造を示す図、図８はコンベアで加圧する構造を示す図、図９の（ａ）はロール状のラミネートシートの無塗工部の構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の丸で囲まれた部分の拡大図、図１０はプレートの取付構造を示す図である。
【００３７】
第１の基体シート１の供給工程Ａでは、枚葉シートを積載したものから１枚ずつ分離して取出し供給する。枚葉シートの上面のレベルを検出して一定高さに維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、１枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００３８】
また、積載装置を２式とし、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００３９】
第１の基体シート１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基体シート１上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００４０】
ダイ方式では、接着剤が第１の基体シートに塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度を含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００４１】
また、ポンプ給送量と第１の基体シート速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００４２】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイに給送され、ダイ１０のスリット出口１０ａから吐出される。ホースやダイも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第１の基材１の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト接着剤の場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００４３】
第１の基体シート１は枚葉シートであり、一般にはテーブル上で塗工することが多く行われているが、枚葉シートをロール上に保持して、本発明で用いるように長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第１の基体シート１の保持方法としては、該基体シート１の先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール１１により基体シート全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。１枚毎に送られてくる基体シートを位置決めして一定ピッチでロールにセットし、塗工する。
【００４４】
また、塗工は枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイに給送するポンプをＯＮ／ＯＦＦ、またはダイに設けたバルブをＯＮ／ＯＦＦして、接着剤の吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、ポンプＯＮ／ＯＦＦを併用したり、接着剤を加熱タンクに戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをＯＦＦにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、基材に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをＯＦＦにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。また、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。
【００４５】
ＩＣインレット供給工程Ｃでは、第１の基体シート１上に載置する前に中間ステーション２０を設け、ここにＩＣインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持した上で移動しながら、接着剤を塗工して一定速度で搬送される第１の基体シート１上に、同期して載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基体シート１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００４６】
中間ステーション２０に配置する際は、図５に示したような第１の基体シート１に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣインレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良ＩＣインレットは、第１の基体シート１に載置する前に除去したり、第１の基体シート１に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００４７】
また、他の手段として、ＩＣインレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられ、シンプルな設備とすることができるが、不良部の供給停止をするためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００４８】
ＩＣインレット３を第１の基体シート１に載置する際は、第１の基体シート１を一旦停止させて行う手段を取ることなく、前述のように、定速搬送する基体シートに同期しながら載置することが必要である。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２１により加熱保温して流動性やタック性を維持することが好ましい。
【００４９】
第１の基体シート１の供給から貼合わせ間の搬送手段としては、サクションコンベア、吸着保持移動手段、トレイ治具移動手段等によるものが考えられる。
【００５０】
第２の基体シート２の供給工程Ｄでは、長尺ウェブをロール状に巻いたものの繰出し、この繰出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００５１】
また繰出し装置を２式としさらにアキュームを設けて、ラインを停止させずに巻の交換及び接合することが好ましい。
【００５２】
第２の基体シート２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基体シート１と同様にダイ方式で、ロール３０に抱かせて保持された第２の基体シート２上にダイ３１により連続又は間欠塗工する。
【００５３】
塗工厚はカード表裏面のアンバランスによるカールが生じないように、第１の基体シート１の塗工厚と同じであることが好ましく、さらには第１の基体シート１と第２の基体シート２や、ＩＣインレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００５４】
第２の基体シート２は、長尺ウェブであり連続塗工とすることも可能だが、枚葉シートである第１の基体シート１に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。
【００５５】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工しＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基体シート１と、接着剤を塗工した第２の基体シート２をロール３０，４０でニップして貼合わせる。このニップロール３０は第２に基体シート２への塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００５６】
ニップロールは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。
【００５７】
従って、第１の基体シート１及び第２の基体シート２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、基材の表面は高温によりダメージを受け易いため、図７に示すように、ホットメルト接着剤側は温度センサＳ１のホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４２により赤外ヒータ等の加熱保温手段４１を駆動して加熱保温する。一方、基体シート側はロール３０内部に温調機４３を介して熱媒を循環させ、温度センサＳ２のロール温度情報と温度センサＳ３の熱媒温度情報に基づき制御部４４により温調機４３を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温することが好ましい。
【００５８】
枚葉シート状である第１の基体シート１を一定ピッチで送り、第２の基体シート２と貼合わせるが、このピッチについては、この後工程のコンベアのピッチとカードのピッチが常に合うように、カードのピッチの整数倍とすることが好ましい。また、貼合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１の基体シート１間に最小限の間隔を設けることが好ましい。
【００５９】
貼合わせ後の第１の基体シート１と第２の基体シート２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基体シート２の張力と、第１の基体シート１のシートの張りを設定することが好ましい。
【００６０】
コンベア加熱加圧工程Ｇでは、貼合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップの凸部の平滑性を整える。
【００６１】
このコンベア加熱加圧は、加圧時間が１０〜６０ｓｅｃ、特に２０〜３０ｓｅｃにすることが好ましく、加圧力は１９．６〜９８ｋＰａ、特に３９．２〜５８．８ｋＰａであることが好ましい。加熱温度は５０〜１００℃、特に５０〜７０℃であることが受像層への悪影響を防止でき好ましいが、接着剤の物性、ＩＣチップの耐圧性、各基体シート表面の耐熱性などにより適宜決めることができる。
【００６２】
また、加圧は、図８に示すように、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品の上下を挟むプレート５０が循環するコンベア５１により行う。
【００６３】
プレート５０は厚さの制約により剛性が不足するため、受けローラ５２によりバックアップして補うことが好ましい。
【００６４】
プレート５０の間隙は、０とするのが理想であるが、現実には不可能であり、間隔部は加圧できず、凸ができて平滑性が悪いため、この部分がカード製品上にならないように、図９に示すように、プレート５０の搬送方向ピッチをＩＣカードのカード寸法のピッチと同一にすることが好ましい。
【００６５】
さらに、意図的に間隔を設定して余分な接着剤がロスとなる間隔部へ流れ込むようにして、厚み精度を向上することもできる。
【００６６】
また、別の対応策として、図８に示すように、プレート５０が循環するコンベア５１のさらに外側に無端ベルト５３を設けることが考えられる。該無端ベルト５３は後述するＡ搬送手段に相当するものである。
【００６７】
また、加圧の方法は、油圧シリンダ等により一定荷重をかける他に、貼合わせ品を挟む上下のプレートのギャップ（間隙）を固定する方法が考えられるが、この場合、コンベア出口５４ａに対しコンベア入口５４ｂ側を次第に広くするようにして、入口でＩＣチップに大きな圧力がかかるのを防止することが好ましい。
【００６８】
また、プレート５０を循環させるために、コンベア５１のチェーン等に取りつける方法としては、図１０（ａ）、（ｂ）（ｃ）に示すものがある
図１０（ａ）に示すように、プレート５０がプレート支持軸６１によりチェーン６０に固定されていると、加圧しながら循環するプレート５０が、貼合わせ品７０をコンベア入口で挟み始める時と、出口で開放する時は、直線状であるプレート５０が曲線（円弧）状に循環しているために、プレート５０の一部５０ａ，５０ｂが搬送ラインを飛び越えて、貼合わせ品７０に局所的に過大な圧力がかかったり、傷のできる原因となる。曲率を大きくすることにより緩和できるが、影響をなくすことは難しい。
【００６９】
このため、図１０（ｂ）に示すように、プレート５０をチェーン６０に設けたコンベア５１の駆動軸と平行なプレート支持軸６２に対して回転自在に支持することが好ましい。この実施の形態では、加圧しながら循環するプレート５０がプレート支持軸６２を支点に回転して搬送ラインから逃げ、貼合わせ品７０に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。また、挟んでいる部分は受けローラ５２によりバックアップして加圧することができる。
【００７０】
また、図１０（ｃ）に示すように、コンベアを構成する上コンベア５１ａと下コンベア５１ｂが搬送方向にずれて配置されており、コンベアの入口が下流に位置する側の下コンベア５１ｂは、プレート５０の先頭側をプレート支持軸６２に支持され、コンベアの出口が上流に位置する側の上コンベア５１ａは、プレート５０の後尾側をプレート支持軸６２に支持されるようにする。この実施の形態では、加圧しながら循環するプレート５０が少なくとも貼合わせ品７０を挟んでいる間は、プレート５０がその搬送ラインを飛び出ることがなく、貼合わせ品７０に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。
【００７１】
また、加熱方法としては、プレート５０を直接赤外線で輻射加熱したり、ヒーターで伝導加熱する方法もあるが、熱風を送風循環させた雰囲気内にコンベア５１を設ける方法は温度が安定している。
【００７２】
コンベア冷却加圧工程Ｈでは、加熱加圧直後は高温で変形しやすいため、残留応力により時間経過と伴い平滑性が劣化する可能性があるため、冷却することが好ましい。単に冷却エアによる方法もあるが、加熱加圧時と同様にコンベア６１で加圧しながら冷却する方がより好ましい。
【００７３】
加圧は同様の方法により、また冷却は、熱風の代わりに外気または冷風を送風循環させることにより行う。
【００７４】
第１の基体シート１及び第２の基体シート２への接着剤塗工は、接着剤塗工工程Ｂ及び接着剤塗工工程Ｅで行なわれるが、コンベア加熱加圧では、凹凸の平均化はできるが、平均厚が過大のものを修正するのは難しい。このため、図９に示すように、対応策として、塗工時にカード打抜きの輪郭の外側に相当する位置に無塗工部７０を設け、ここに余分な接着剤が流れ込むようにすることが好ましい。
【００７５】
ダイのスリット出口の一部を塞いで接着剤を吐出し、幅手間隔で無塗工部を設けても良いし、ダイから間欠的に接着剤を吐出し、搬送方向に無塗工部を設けても良いし、またそれら両方の無塗工部を設けても良い。無塗工部のピッチはカード１枚分が好ましいが、数枚ごとと間引きしても良い。
【００７６】
さらにはこの無塗工部が貼合わせ品において外気と貫通する空隙とすると、反応性ホットメルトの反応時に発生するガスを逃がすことができるため、より好ましい。
【００７７】
シート切断工程Ｉでは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品は巻き取ることは不適切であるため、これを避け、カット手段８０で第１の基体の単位でシート状に切断する。切断は貼合わせ品をたわませずに行うことが好ましい。そしてロールシート１５を連続的に高い搬送速度で搬送させながら、それに同期してシワやたるみが無い状態で効率よく切断することが必要である。
【００７８】
そのため図６の斜視図及び図１２の斜視図に示すように、前記カット手段８０に隣接する上流側のロールシートのＢ搬送手段７０は、それよりも更に上流側のロールシートのＡ搬送手段である無端ベルト５３に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取ると共に、前記カット手段８０より下流側のロールシートのＣ搬送手段９０は、前記カット手段８０に隣接して上流側にあるロールシートのＢ搬送手段７０に対して微増速トルク制御を行って搬送速度の同期を取り、ロールシート切断後は直ちに枚葉のラミネートシート１６が微増速されて引き離されるように駆動される。即ち、前記Ｂ搬送手段７０は駆動ローラ７１及び従動ローラ７２に無端ベルト７３が巻回されていて前記駆動ローラ７１には同軸上に前記Ａ搬送手段５３に対して微増速に調整されている微増速トルクモータ７８が直結されている。また前記駆動ローラ７１及び従動ローラ７２には前記無端ベルト７３を介して圧着ローラ７５，７６が圧着セットされていて、前記ロールシート１５が搬送駆動される。
【００７９】
同様に前記Ｃ搬送手段９０は駆動ローラ９１及び従動ローラ９２に無端ベルト９３が巻回されていて前記駆動ローラ９１には同軸上に前記Ｂ搬送手段７０に対して微増速に調整されている微増速トルクモータ９８が直結されている。また前記従動ローラ９２には前記無端ベルト７３を介して圧着ローラ９６が圧着セットされていて、無端ベルト７３，９３上の前記ロールシート１５及び切断後のラミネートシート１６が搬送駆動される。
【００８０】
このようにして、ロールシート１５は常に弛むことなく、またＢ搬送手段７０及びＣ搬送手段９０との間に滑りを生ずることなく適度な張力を保って搬送されながら一定長さのラミネートシート１６に切断され、且つ切断後はシート間の間隔を十分離して搬送されるので、良品の集積や不良品の排除が円滑に行われ、ＩＣ中間体としてのラミネートシートが安定して生産され、後工程におけるＩＣカードが収率良く安定して生産できるようになる。
【００８１】
そして図１１（ａ）に示すように、カット手段８０により第１の基体シート１の単位で枚葉のラミネートシート１６に切断する手段として、第１の基体シート１の先端部を構成する基準エッジ１Ａを標識として、これを光電センサ（図示せず）で検出することにより、該基準エッジ１Ａに対してそれと一定距離離れた位置で且つ先行する第１の基体シート１に係らない位置で、第２の基体シート２を通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断する。そして、図１１（ｂ）に示すように、第１の基体シート１が供給されずに欠除されている場合には、第２の基体シート２の通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断してしまう。
【００８２】
そして、前者の良品はそれを前記ロールシートのＣ搬送手段９０に続く集積装置１２０に集積され、後者の不良品は前記ロールシートのＣ搬送手段９０に続いて途中で上下に切り替わるゲート１１１によって不良品回収ボックス１１０に回収される。
【００８３】
前記ロールシートの前記カット手段は、第１の基体シートの所定位置に前記標識として先端部の基準エッジＩＡの代わりに基準マーク１Ｂを設け、該基準マーク１Ｂを画像センサ（図示せず）で検出することにより、該基準マークに対してそれと一定距離離れた位置で且つ先行する第１の基体シートに係らない位置で、第２の基体シートを通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断し、且つ、第１の基体シート１が供給されずに欠除されている場合には、第２の基体シートの通常の切断ピッチ間隔である所定寸法に切断するようにした。この場合の良品、不良品の処理も前述のものと同様に行われる。
【００８４】
ロール状のラミネートシートであるロールシート１５から枚葉のラミネートシート１６を切り出すカット手段８０の斜視図である図１２及びその一部拡大図である図１３に示すように、該カット手段８０は基台８１に上下に移動可能にしたシートクランプ機構８７と、水平幅方向に往復動を可能にしたブロック８４に取り付けられたナイフ刃８３とが内蔵され、その基台８１はシリンダ８６によってガイドレール８２上をロールシート１５の搬送方向に往復動可能にしてある。このとき、該ロールシート１５の搬送速度をエンコーダ７９で読取ることによって電気的な同期を取りながらカット手段８０はシリンダ８６でロールシート１５と同速度で移動されると共に、シートクランプ機構８７の複数のクランプパッド８７Ａが上方及び下方の両方から接近してロールシートを１５をクランプする。これによってロールシート１５は所定の寸法で枚葉のラミネートシート１６に切断される。その切断に際し、図１４に詳細に示すように、ブロック８４に搭載されたナイフ刃８３はシリンダ動力（図示せず）によって２本の案内バー８５上をスライドしてロールシート１５を横断して切り終わると共に速やかに元の位置に復元し、クランプパッド８７Ａもクランプが解除されて復元する。その復元を確認した上で基台８１はシリンダ８６によってガイドレール８２上をスライドして元の位置に戻される。そして次の切断位置信号によって再び上記動作を繰り返す。
【００８５】
また、別の実施の形態として前記カット手段８０におけるエンコーダ７９の代わりに、ロールシート１５の搬送速度をロールシート１５の搬送によって回転する接触子７５Ａの回転速度によって検出する。その回転速度を、図示はしないがクラッチを接続して、歯車、ベルト駆動、チェーン駆動又はカム駆動などを介して、カット手段８０の基台８１に伝達して該基台８１をガイドレール８２に沿って移動させて、機械的な同期を取りながらロールシート１５を前述のナイフ刃８３等で切断し、切断完了後クラッチを解除して基台８１を元の位置に戻すことによって一連のカット動作を完了させることができる。
【００８６】
また、他の実施の形態として前記カット手段８０において、ロールシート１５のＢ搬送手段７０における圧着ローラ７５，７６又は枚葉のラミネートシート１６のＣ搬送手段９０における圧着ローラ９５に直結する一方向クラッチのロールシートによる回転のドライブ力によって、前記カット手段８０の基台８１がガイドレール８２上を駆動されて移動することにより第１の基体シート毎に基台８１と完全同期をとりながらロールシート１５を切断することが可能になる。切断完了した後はその信号を受けてシリンダ等の別動力で基台８１を元の位置に速やかに戻すようにすることができる。前記カット手段８０の基台８１がガイドレール８２上を水平方向に移動する動力は基台８１がかなり重量のあるものであっても移動摩擦を小さくすることにより簡単に小動力で可能になる。尚、前記一方向クラッチの取付位置は図１２におけるエンコーダ７９の位置等が適当である。
【００８７】
前記カット手段８０においてはカッターにナイフ刃８３を用いたが、ナイフ刃８３の代わりにその位置に円盤状の回転刃を取り付けても良い。
【００８８】
また、図示はしないが上下刃を噛み合わせるいわゆるギロチンのカッタユニットにしても良く、また押切り刃を用いても良い。何れも上記カット手段８０に装着されてロールシート１５に対して幅手方向に切断するとき走行するロールシート１５の搬送に同期させることができる。
【００８９】
そして前記カット手段８０の切断刃は、刃幅が１〜２ｍｍのナイフ刃でシート幅方向に移動する機構を有するもの、又は刃幅が０．５〜１ｍｍの回転刃でシート幅方向に移動する機構および刃を回転させる機構を有するもの、又は刃幅が０．５〜１ｍｍのギロチン刃であるもの、又は押切り刃を用いることによって、刃先にびびりを生じて切断線に波打ちを起こすことが無く正しい直線状の切り口で仕上がる切断が可能になる。
【００９０】
また、図示はしないが不良品回収に当たっては、枚葉シート搬送手段のパスラインの下流部の一部にゲート１１１を設けて上下に切替えるだけで簡単に不良品のラミネートシート１６を回収ボックス１１０に案内することが可能になり、不良品の回収ボックスのスペースを大きく取ることが全く無くなり効率的な工程配置にすることができる。
【００９１】
また、図９の断面図に示すように、切断位置は、第１の基体シート１毎に、更には屑がでないように、貼合わせ時に第１の基体シート１同士間に設けた間隔を開けた無塗工部であることが必要である。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。
【００９２】
ラミネートシートの集積装置１２０（集積保管工程Ｊ）では、切断されたシートを所定枚数集積する。第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品である枚葉のラミネートシート１６を１〜１０枚間隔でＳＵＳ等の金属板１３１を挿入し、貼合わせ品自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止することが好ましい。ＳＵＳ等の金属板１３１の集積装置１３０からの供給は、剛性による相違はあるが第１の基体シート１の場合と同様な方法で行うことができる。
【００９３】
また、貼合わせ品であるラミネートシート１６の集積装置１２０、ＳＵＳ等の金属板１３１の供給の集積装置１３０とも２式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。また、ＳＵＳ等の金属板１３１と共に集積されたラミネートシート１６は、反応性ホットメルト接着剤を使用した場合、反応に必要な１週間程度の間、空調した条件下で保管することが好ましい。空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【００９４】
さて、本発明の製造装置の後工程になるカード化工程Ｋでは、第１の基体シート１と第２の基体シート２の貼合わせ品であるラミネートシート１６は、第１の基体シート１の基準エッジ１Ａ又は印刷した基準マーク１Ｂの標識を基準に、１〜４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２の基体シート２側に印刷機１４１で定形印刷を施し、打ち抜き機１４２で、図１及び図５に示した打抜基準マーク１Ｍに基づきＩＣカードに打ち抜く。第２の基体シート２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】ＩＣモジュールのインレットが複数封入されたＩＣカード中間体としてのラミネートシートの平面図である。
【図２】ＩＣカードの平面図である。
【図３】ＩＣカードの断面図である。
【図４】ＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【図５】第１の基体シートに付される不良情報バーコードの位置を示す第１の基体シートの平面図である。
【図６】ＩＣカードの中間体としてのラミネートの製造装置を示す斜視図である。
【図７】加熱加温の構造を示す図である。
【図８】コンベアで加圧する構造を示す図である。
【図９】（ａ）はロール状のラミネートシートの無塗工部の構造を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の丸で囲まれた部分の拡大図でる。
【図１０】プレートの取付構造を示す図である。
【図１１】ロール状のラミネートシートであるロールシートから枚葉のラミネートシートを切り出す位置を示す図である。
【図１２】ロール状のラミネートシートであるロールシートから枚葉のラミネートシートを切り出すカット手段の斜視図である。
【図１３】図１２の一部拡大斜視図である。
【図１４】図１２のクランプ装置を取り除いた一部拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  第１の基体シート
１Ａ  基準エッジ
１Ｂ  基準マーク
２  第２の基体シート
３  ＩＣインレット
４  接着剤
１５  ロールシート
１６  ラミネートシート（枚葉）
５３  無端ベルト（Ａ搬送手段）
７０  Ｂ搬送手段
７１，９１  駆動ローラ
７２，９２  従動ローラ
７３，９３  無端ベルト
７５，７６，９６  圧着ローラ
７５Ａ  接触子
７８，９８  微増速トルクモータ
７９  エンコーダ
８０  カット手段
８１  基台
８２  ガイドレール
８３  ナイフ刃
８４  ブロック
８５  案内バー
８６  シリンダ
８７  クランプ機構
８７Ａ  クランプパッド
９０  Ｃ搬送手段
１００  ＩＣカード中間体としてのラミネートシートの製造装置
１１０  不良品回収ボックス
１１１  ゲート
１２０  ラミネートシート集積装置
１３０  金属板集積装置
Ａ  第１の基体シート１の供給工程
Ｂ  第１の基体シート１への接着剤塗工工程
Ｃ  ＩＣインレット供給工程
Ｄ  第２の基体シート２の供給工程
Ｅ  第２の基体シート２への接着剤塗工工程
Ｆ  貼合わせ工程
Ｇ  コンベア加熱加圧工程
Ｈ  コンベア冷却加圧工程
Ｉ  シート切断工程
Ｊ  集積保管工程
Ｋ  カード化工程
【図１】
2005074936.tif 000003
【図２】
2005074936.tif 000004
【図３】
2005074936.tif 000005
【図４】
2005074936.tif 000006
【図５】
2005074936.tif 000007
【図６】
2005074936.tif 000008
【図７】
2005074936.tif 000009
【図８】
2005074936.tif 000010
【図９】
2005074936.tif 000011
【図１０】
2005074936.tif 000012
【図１１】
2005074936.tif 000013
【図１２】
2005074936.tif 000014
【図１３】
2005074936.tif 000015
【図１４】
2005074936.tif 000016