(57)【要約】【課題】プリント基板により電源回路を構成しかつ、この基板上に電源トランスを組み込んで構成した電源ユニットの小型化を図る。【解決手段】プリント基板に電源トランスの鉄心挿入用切欠きを形成し、この切欠きを有する複数枚のプリント基板にプリント導体により電源回路の配線を構成する配線パターンおよび電源トランスの巻線を構成する巻線パターンを分割して形成し、複数枚のプリント基板を積層してプリント基板組体を構成し、各層のプリント基板間のパターン間の接続のために内部に導電層を形成したスルーホールを設け、プリント基板組体の鉄心挿入用切欠きに鉄心を挿入して電源トランスを組み立てるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その厚さ方向に貫通して設けられた、電源トランスの鉄心挿入用切欠きと、その表面にプリント導体により形成された所要の電源回路を構成する配線パターンまたは電源トランスの巻線パターンの何れか一方あるいは両方を備えたプリント基板を所要数枚重ね合わせて一体に接合してプリント基板組体を形成し、このプリント基板組体の前記鉄心挿入用切欠きに電源トランスの鉄心を挿入し固定することにより、プリント基板組体の中のトランスの巻線パターンとこの鉄心とで電源トランスを構成し、さらに前記プリント基板組体の表裏両面または何れか一方の面に電源回路を構成する電気回路素子を取り付け前記配線パターンに接続して電源回路を構成したことを特徴とする電源ユニット。
【請求項２】
請求項１記載の電源ユニットにおいて、前記プリント基板にそれぞれプリント導体によりその配線パターンまたは巻線パターンに連続して他の層のプリント基板の配線パターンまたは巻線パターンと電気的に接続するためのスルーホールランドを設け、この各プリント基板のスルーホールランドを、このスルーホールランドの接続相手の他の層のプリント基板のスルーホールランドと互いに上下に方向に重なる位置に配置し、前記プリント基板組体内のスルーホールランドの設けられた部分の全てにプリント基板組体を上下に貫通するスルーホールを設け、このスルーホールの内部に導電処理を施すことによりて各プリント基板に形成された接続の必要な配線パターンおよび巻線パターン相互を電気的に接続することを特徴とする電源ユニット。
【請求項３】
複数枚のプリント基板にそれぞれに、プリント導体により、電源回路の配線を構成する配線パターンまたは電源トランスの巻線を構成する巻線パターンの何れか一方あるいは両方を分割して形成するとともに、これらのパターンを他の層のプリント基板の配線パターンまたは巻線パターンに電気的接続することが必要なものについてはこれらのパターンから連続して、接続相手のプリント基板のものと互いに上下方向に重なり合う位置に引き出してスルーホールランドを形成する工程、
前記の各プリント基板に前記配線パターンまたは巻線パターンないしはスルーホールランドを形成する前または後に電源トランスの鉄心挿入用切抜きを形成する工程、
前記複数枚のプリント基板を互いに重ね合わせて一体に接合して1つのプリント基板組体を形成する工程、
前記プリント基板組体の前記スルーホールランドの設けられた全ての部分にそれぞれこの部分を通して前記プリント基板組体を上下に貫通するスルーホールを形成する工程、
このスルーホールの内部に導電層を形成して接続の必要なスルーホールランドを相互に電気的に接続する工程、
前記鉄心挿入用切抜きに電源トランスの鉄心を挿入固定してトランスを形成する工程、
前記プリント基板組体の表裏両面または何れか一方の面に必要な電気回路素子を取り付け配線パターンに接続して電源回路を形成する工程
を備えたことを特徴とする電源ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、各種の小形の電気機器に一体的に組み込んで使用するプリント基板で構成した電源ユニットおよびその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電源ユニットは、プリント導体により配線パターンを形成したプリント基板に、トランスをはじめ各種の電気回路素子を取り付けて所望の電源回路を構成するのが一般的である。このような電源ユニットをはじめ各種の電子機器において、もっとも要求されていることは、装置を薄形化あるいは小形化することである。ところが、トランスは、鉄心を有するため薄形化あるいは小形化することが困難なため、半導体素子等の他の電気回路素子に比べると大形となる。
このため、図１０に示すように、電源回路を構成するプリント基板ＰＬの一面にトランスＴＲを載置し、その端子ＴＴを所望の回路導体ＣＬに接続すると、装置の高さが、このトランスＴＲの高さにプリント基板ＰＬの厚さを加えたものとなり、薄く形成することができなかった。
これを改善して薄形とするため、図１１（ｂ）に示すように、プリント基板ＰＬにトランスＴＲを挿入可能な貫通穴Ｈを形成し、プリント基板ＰＬの裏面側からこの穴ＨにトランスＴＲを挿入し、基板の裏面の回路導体ＣＬにトランスの端子ＴＴ接続し、固定することがすでに提案されている（特許文献１参照）。
このようにすると、トランスＴＲがプリント基板ＰＬの中に入り込んだ分だけ装置の高さを低くすることができる。
【特許文献１】特開２００２−２７０９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記した従来装置において高さを低減できるのは、プリント基板の厚さの分だけで、僅かである。これは、従来装置においては、トランスが、それ自身で完成した個別の独立部品を構成するためである。小形のトランスであっても、個別の部品として構成した場合、巻線に使用する電線を細くするにも製造上の問題からあまり細い電線を使用することができないため、トランスの小形化が制限され、したがってこれを使用する電源装置の薄形化および小形化も限界がある。
この発明は、このような従来装置における事情にかんがみて、より薄形化または小形化することができるようにするため、トランスを電源回路を構成するプリント基板に組み込んで一体化した電源ユニットを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この発明は、上記の課題を解決するために、複数枚のプリント基板のそれぞれに、電源回路を構成するトランスの鉄心を挿入するための切抜きを設けるとともに、プリント導体により電源回路の配線を構成する配線パターンおよびトランスの巻線を構成する巻線パターンの何れか一方または両方を分割して形成し、これらのプリント基板を、互いに重ね合わせて一体に接合することにより１つのプリント基板組体を形成し、このプリント基板組体の前記鉄心を挿入するための切抜きにトランスの鉄心を挿入し固定することにより、この鉄心とプリント基板組体の中に形成されたトランスの巻線パターンとで電源トランスを構成し、さらに前記プリント基板組体の表裏両面または何れか一方の面に所望の電気回路素子を取り付け前記配線パターンに接続することにより電源回路を構成することを特徴とするものである。
前記の発明において、他の層のプリント基板の配線パターンまたは巻線パターンと電気的接続の必要な各層のプリント基板の配線パターンまたは巻線パターンについては、それぞれのパターンに連続してプリント導体によりスルーホールランドを形成し、この各プリント基板のスルーホールランドと接続する相手のプリント基板のスルーホールランドとを互いに上下に方向に重なる位置に配置し、前記プリント基板組体内に形成されたスルーホールランドの全てに、それぞれを個々に通ってプリント基板組体を上下に貫通するスルーホールを設け、このスルーホールの内部全体に前記スルーホールランドに接続される導電層を設けて各プリント基板に形成された接続の必要な配線パターンまたは巻線パターンを相互に電気的に接続することができる。
この発明に従う電源ユニットの製造方法は、複数のプリント基板にそれぞれに、プリント導体により、電源回路の配線を構成する配線パターンまたはトランスの巻線を構成する巻線パターンの何れか一方あるいは両方を分割して形成するとともに、これらのパターンを他の層のプリント基板の配線パターンまたは巻線パターンに電気的接続することが必要なものについてはこれらのパターンから連続して、接続相手のプリント基板のものと互いに上下方向に重なり合う位置に引き出してスルーホールランドを形成する工程、
前記の各プリント基板に前記配線パターンまたは巻線パターンないしはスルーホールランドを形成する前または後に電源トランスの鉄心挿入用切抜きを形成する工程、
前記複数枚のプリント基板を互いに重ね合わせて一体に接合して1つのプリント基板組体を形成する工程、
前記プリント基板組体の前記スルーホールランドの設けられた全ての部分にそれぞれこの部分を通して前記プリント基板組体を上下に貫通するスルーホールを形成する工程、
このスルーホールの内部に導電層を形成して接続の必要なスルーホールランドを相互に電気的に接続する工程、
前記鉄心挿入用切抜きに電源トランスの鉄心を挿入固定してトランスを形成する工程、
前記プリント基板組体の表裏両面または何れか一方の面に必要な電気回路素子を取り付け配線パターンに接続して電源回路を形成する工程
を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００５】
この発明によれば、電源回路を構成するトランスの巻線をプリント基板のプリント導体により形成し、かつトランスを電源回路全体を担持するプリント基板と一体的に構成することができ、かつ、特にプリント導体により極細線の巻線を構成できるので、トランスを薄形化および小形化することができ、電源ユニットの小形化に効果がある。
また、この発明におけるトランスの巻線と電源回路との接続は配線パターンおよびスルーホール内の導電層を介して接続が行われ、プリント基板組体の製造過程で接続作業も行われるのでトランスに特別の接続用端子を設ける必要がないことにより電源ユニットの薄形化および小形化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
この発明の実施の形態を、以下に図に示す実施例について説明する。
【実施例】
【０００７】
図1は、この発明の実施例による電源ユニットの構成図、図２はこの電源ユニットの電気回路図である。図１における（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は、電源ユニットの平面図、正面図および底面図である。
この図１において、ＰＡは、プリント基板ＰＬを複数枚重ね合わせて一体に接合して構成したプリント基板組体である。プリント基板組体ＰＡの中間部に電源トランスＴＲが組み込まれている。また、プリント基板組体ＰＡの表面（（Ａ）図参照）には、プリント導体により図２に示す電源ユニットの電気回路の一部を構成する配線パターン（黒く塗り潰して示すパターン）ＬＰ、トランスの巻線の一部を構成する巻線パターンＣＰ、多数のスルーホールランドＨＬおよびこのスルーホールランドＨＬの中心部を通してプリント基板組体ＰＡを上下に貫通するスルーホールＴＨ（白丸で表示）と各種の電気回路素子Ｓ（コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８、ダイオードＤ１，Ｄ２，Ｄ６、抵抗Ｒ１，Ｒ３、コネクタＣＮ１〜ＣＮ３等は図２に示された電気回路素子の符号と同じ符号が付されている）が設けられ、電気回路素子Ｓはそれぞれ配線パターンＬＰやスルーホールランドＨＬに半田により接続され、所望の回路を構成する。プリント基板組体ＰＡの裏面（（Ｃ）図参照）にも、表面と同様に、表面に形成された図２の電源回路の残りの部分を形成する、配線パターンＬＰ、トランスの巻線パターンＣＰ、電気回路素子Ｓ（制御用ＩＣ素子ＩＣ１、ブリッジ型整流素子ＤＡ１、ダイオードＤ５、コンデンサＣ１，Ｃ５，Ｃ９）、スルーホールランドＨＬおよびスルーホールＴＨ等が設けられている。
なお、図１においては、各要素の代表的なものだけに符号を付している。
この電源ユニットは、図２に示すような電源回路を構成する。図２の回路において、電源入力端子７，８に加えられる商用の交流電圧をブリッジ型整流素子ＤＡ１により整流した直流電圧を制御用ＩＣ素子ＩＣ１によりチョッピングして高周波の交流電圧に変換し、トランスＴＲの一次巻線Ｐ１に加える。トランスＴＲの２次側の巻線Ｓ１、Ｓ２およびＳ３にそれぞれ誘起されるＳ１ボルト、Ｓ２ボルトおよびＳ３ボルトの交流電圧をダイオードＤ３，Ｄ５，Ｄ６により整流して出力端子07,06,03,02,01からそれぞれ直流の＋Ｓ１ボルト、＋Ｓ２ボルトおよび−Ｓ３ボルトの電圧を出力する。補助巻線Ｐ２からダイオードＤ２等を介して制御用ＩＣ素子ＩＣ１にフィードバック電圧が与えられ、出力電圧が一定になるようにＩＣ１が１次巻線Ｐ１の電圧を制御する。ＩＣ１は直流を高周波の交流に変換するとともに電圧を安定にする制御機能を備えている。
この実施例の電源回路の配線を構成する配線パターンＬＰは、プリント基板組体の最上層と最下層の２枚のプリント基板ＰＬに形成することが可能であるが、トランスＴＲは、１次巻線Ｐ１の巻数が100ターン以上あり、またその外に３個の２次巻線と１個の補助巻線を有するので、これらの巻線をこの２枚のプリント基板上にプリント導体により構成することができないので、これらの巻線は複数のプリント基板ＰＬに分割して構成する。
図３に、実施例の７層構成のプリント基板組体ＰＡを分解して示す。
図３におけるＰＬ１ないしＰＬ７は、それぞれ同じ位置に電源トランスの鉄心挿入用の３個の切抜きＣＨ１〜ＣＨ３を有し、外形を同じ形状に形成されたプリント基板である。これらの基板には、それぞれその少なくとも一方の面に、電源回路を部分的に構成する配線パターンＬＰや、トランスの巻線を部分的に構成する巻線パターンがプリント導体ＣＰにより形成されている。トランスの巻線パターンＣＰはそれぞれ、各プリント基板ＰＬの中間の鉄心挿入用切抜きＣＨ１の外周を取り囲んで設けられ、相互に挿入された鉄心を介して磁気結合される。
複数枚のプリント基板のそれぞれに分割して配線パターンや巻線パターンを形成するため、他の層のプリント基板の配線パターンや巻線パターンと接続して1つの回路および巻線に構成することが必要である。この発明において重要なことは、このように他の層のプリント基板の配線パターンや巻線パターンとの接続が必要な配線パターンや巻線パターからプリント導体によりスルーホールランドＨＬを引き出して設けることである。そして、このスルーホールランドＨＬのそれぞれと相互に接続される他の層のプリント基板のスルーホールランドＨＬとを、これらのプリント基板を重ね合わせたとき、上下の方向に重なり合う位置に設けることである。
例えば、詳細を図４に示すように１層目のプリント基板ＰＬ１に形成されたトランスの１次巻線Ｐ１の第１分割巻線パターンCP11と、２層目のプリント基板ＰＬ２に構成されたトランスの１次巻線Ｐ１の第２分割巻線パターンCP12とを直列接続するために、プリント基板ＰＬ１には、巻線パターンCP11の終端CP11eからスルーホールランドHL-CP11eが引き出して形成されている。そして２層目のプリント基板ＰＬ２に形成された１次巻線の第２分割巻線を構成する巻線パターンはCP12の始端P12sから１層目のプリント基板ＰＬ１の巻線パターンCP11に接続するためにスルーホールランドHL-CP12sが引き出して形成されている。また、相互に接続することが必要な２層目のプリント基板ＰＬ２の巻線パターンCP12の終端CP12eと３層目のプリント基板ＰＬ３のトランスの１次巻線Ｐ１の第３分割巻線を構成する巻線パターンCP13の始端CP13sから、それぞれスルーホールランドHL-CP12eとHL-CP13sが引き出して形成される。
これらの相互に接続するスルーホールランドHL-CP11eとHL-CP12sおよびHL-CP12eとHL-CP13sは、これらのプリント基板が相互に重ね合わせられたとき互いに上下に重なるように、それぞれ垂直軸線Ｘ１およびＸ２上に位置するように設けられる。以下同様に異なる層のプリント基板に形成された相互に接続の必要な巻線パターンまたは配線パターンには、それぞれのパターンから連続して互いに上下に重なる位置にスルーホールランドが引き出されて設けられる。
このように、それぞれ電源回路の配線を構成する配線パターンまたはトランスの巻線を構成する巻線パターあるいは各パターンを相互に接続するためのスルーホールランドの形成されたプリント基板は所要枚数重ね合わせて一体に接合される。このとき、各プリント基板の両面に配線パターンや巻線パターンが設けられている場合は、重ね合わせられたパターン相互を絶縁するために、各プリント基板間に絶縁シートを挟み込むようにする。
プリント基板ＰＬを所要枚数重ね合わせてプリント基板組体ＰＡを構成したところで、各プリント基板ＰＬに設けられたスルーホールランドＨＬの全てに、図５に示すように、スルーホールランドＨＬの中心部を通ってプリント基板組体ＰＡの全体に上下に貫通するスルーホールＴＨを形成する。このスルーホールＴＨは、互いに接続を必要とするプリント基板においては、スルーホールランドＨＬの中心部を同軸的に貫通し、接続の必要のないプリント基板においては、スルーホールランランドＨＬの設けられていない部分を貫通する。
全部のスルーホールランドにスルーホールが形成されたところで、全部のスルーホールの内面にめっき法などの適当な方法により導電層を形成する導電処理を行う。導電処理により導電層ＣＬが形成されたとき、図５に示すように互いに接続の必要なスルーホールランドＨＬの設けられている、例えばプリント基板ＰＬ１とＰＬ２においては、このスルーホールランドＨＬとスルーホールＴＨの内面の導電層ＣＬとが自動的に接続されようになる。このため、これらのスルーホールランドＨＬおよびスルーホール内導電層ＣＬを介して、プリント基板ＰＬ１に設けられた分割巻線パターンＰ１１とプリント基板ＰＬ２に形成された分割巻線Ｐ１２とが直列接続される。そのほかの層のプリント基板においては、スルーホールランドの設けられていない部分をスルーホールＴＨが貫通するため、導電層ＣＬが設けられていてもそれらの層のプリント基板の配線パターンや巻線パターンには接続されない。相互に接続の必要なものは全てスルーホール内に設けた導電層ＣＬにより相互に接続され、各層のプリント基板に分割して設けられた配線パターンまたは巻線パターンが相互に接続され、図２に示す回路の配線および電源トランスの各巻線を構成することができる。
このように、スルーホールの導電処理を終えたプリント基板組体ＰＡにおいては、図６（Ａ）に示すように、トランスの鉄心を２分割して構成されたＥ型の上下鉄心ＴＣ１およびＴＣ２の３個の鉄心脚を、プリント基板組体ＰＡの上下から組体に形成された鉄心挿入用切抜きＣＨ１〜ＣＨ３に挿入し、図６（Ｂ）に示すように、分割鉄心ＴＣ１とＴＣ２とを互いに接合し、鉄心の外周をバインド帯Ｂにより締め付け一体に結合する。これにより、プリント基板組体ＰＡにトランスの鉄心ＴＣが組み込まれ、この鉄心ＴＣとプリント基板組体ＰＡ内にプリント導体により形成されたトランスの巻線パターンＣＰとによって電源トランスＴＲが構成される。
引き続き、プリント基板組体ＰＡの上下両面の配線パターン上に所要の電気回路素子を取り付け、半田処理を行うことにより電気回路素子をプリント基板組体ＰＡ上の配線パターンに接続し、図２に示すような電源回路が構成され、電源ユニットが完成する（図1参照）。
次に、このような電源ユニットを使用して電子機器の実施例について説明する。
図７に、この実施例による電子機器の構成図を示す。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線の側面断面図である。
図７において、ＰＵは、この発明による電源ユニットを構成するプリント回路板であり、トランスＴＲが一体に組み込まれている。ＰＢ、ＰＣおよびおＰＤは所要の電子機器を構成するプリント回路板である。電子機器を構成するプリント回路板ＰＢ、ＰＣは電源ユニットのプリント回路板ＰＵの両側に垂直に立設され、プリント回路板ＰＤはこのプリント回路板ＰＢとＰＣの上部に橋架されている。
このように構成すると４枚のプリン回路板で取り囲まれた空間ＳＰが形成されるが、この発明による電源ユニットを構成するプリント回路板ＰＵのトランスＴＲが薄形であるため、この空間ＳＰを広く利用することが可能となる。このため、電子機器を構成するプリント回路板ＰＢ，ＰＣの互いに対向する面により多くの電気回路素子を取り付けることができるため、集積密度が上がり、電源ユニットを組み込んだ電子機器全体を小形に仕上げることができる。
次に、このように構成された電源ユニットを、この発明によって製造する方法を説明する。
（１）パターン製作工程
図８Ａに示すように、１枚の広幅のプリント基板のフイルム状の原板ＰＧの片面または両面に、各層に形成する所要の配線パターンＬＰまたは、巻線パターンＣＰおよびこれらのパターンを他の層のプリント基板のパターンと接続するためのこれから連続して引き出されたスルーホールランドＨＬを複数枚、例えば４枚同時に形成する。
【０００８】
このとき、スルーホールランドＨＬは互いに接続される他の層のプリント基板のスルーホールランドと重ね合わせたとき、上下に重なるように同軸となる位置に設ける。
（２）プリント基板の形抜き工程
プリント基板原板ＰＧに所要のパターンが形成されたところで、所定の形状のプリント基板を製作するために、抜き形を使用して、図６Ａに点線で示される外形Ｆおよびトランスの鉄心挿入用の切欠きＣＨ１〜ＣＨ３をプレスにより打ち抜く形抜き作業を行う。これにより、原板ＰＧから所要の配線パターンおよび巻線パターンや、トランスの鉄心挿入用切欠きの形成された各層のプリント基板ＰＬが１枚ずつ分離される（図８Ｂ）参照）。
（３）プリント基板組体製作工程
上記の（１）および（２）工程を重ね合わせる層数分繰り返し行い、所要層数分作成する。１枚ずつに分離されたプリント基板ＰＬを所要層数分、前記実施例の場合は７層構成であるため、図８Ｂに示すように、７枚のプリント基板ＰＬ１〜ＰＬ７を相互に重ね合わせ、接着剤等を用いて一体に接合して、プリント基板組体ＰＡを形成する。このとき、各基板の両面に配線パターン等が形成されている場合は、各層パターンを絶縁するために各プリント基板と同じ形状に形成された絶縁シートを間に挟んで接合する。プリント基板も、絶縁シートも厚さが数十ミクロンしかないので、多数枚重ねてもプリント基板組体ＰＡは大して厚くならない。
（４）スルーホール加工工程
プリント基板組体ＰＡが形成されると、次にこのプリント基板組体ＰＡに上下方向に貫通する貫通孔を加工するスルーホール加工工程へ移る。スルーホールは前記各層のプリント基板に他の層のプリント基板の配線パターンなどに接続するために設けたスルーホールランドの全てに加工する。この加工は、予め、各プリント基板に設けたスルーホールランド位置をコンピュータ制御の加工機に入力しておくことにより、自動で行うことができる。
このスルーホール加工により、互いに接続の必要な各層のプリント基板のスルーホールランドの中心部にそれぞれ共通のスルーホールが設けられる（図５参照）。
（５）スルーホールの導電処理工程
次に、プリント基板組体ＰＡに形成されたスルーホールの全てにめっき法などにより導電処理を行い、スルーホールの内面全体に導電層形成する（図５参照）。スルーホールの内面に導電層が形成されると、スルーホールランドの設けられた部分では、この導電層とスルーホールを取り囲んで残されているランド（導電層）部分とが電気的に接続されるので、このするホールおよびスルーホールランドを介して各層の配線パターン、や巻線パターン間の接続が行われる。
（６）電気回路素子の実装工程
導電処理を終えたところで、プリント基板組体の表面（第１層のプリント基板の表面）または裏面（最終層のプリント基板の裏面）の何れか一方または両方に、所要の電気回路素子を、自動実装機等を用いて所要個所に取り付け、半田処理を行う。これにより配線パターンにそれぞれ電気回路素子が接続され、所望する電源回路が形成され、電源ユニットが完成する。
前記の製造方法おいては、プリント基板原板に配線パターン等を形成した後に個々のプリント基板の外形をおよび鉄心挿入用切欠きを形抜きするようにしているが、プリント胴体による配線パターンや巻線パターンの形勢の前に外形抜きを先に実行することもできる。
この発明のように、トランスの巻線を電源回路配線ととともにプリント導体によりプリント基板に形成し、このトランスの巻線の形成されたプリント基板組体にトランス鉄心が前記巻線と時期的に結合されるようにこの組体に組み込むようにしているので、トランスの巻線を数ミクロンの極細線により形成することができるので、トランスを薄形でかつ小形のにすることができる。そして、トランスの巻線と電源回路との接続がプリント導体により配線パターンや巻線パターンを形成し、スルーホール介して相互の接続を行うので、トランスに特別の接続端子を設ける必要もなく、これによっても、トランスを小形にできる。したがってこの発明によれば、プリント基板で構成される電源ユニットを著しく小形化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施例の電源ユニットを示すもので、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図である。
【図２】この発明の実施例の電源回路を示す電気回路図である。
【図３】この発明の実施例におけるプリント基板組体ＰＡを分解して示す斜視図である。
【図４】この発明におけるスルーホールランドの形成方したプリント基板の部分拡大図である。
【図５】この発明の実施例におけるスルーホール部分の拡大断面図である。
【図６】この発明の実施例におけるプリント基板組体への電源トランスの鉄心の組み込みの説明図である。
【図７】この発明の応用例を示す構成図である。
【図８Ａ】この発明の製造方法の説明図である。
【図８Ｂ】この発明の製造方法の説明図である。
【図９】従来の装置を示す断面図である。
【図１０】従来の装置のトランスの取付け方法の説明図である。
【符号の説明】
【００１０】
ＰＬ，ＰＬ１〜ＰＬ７  ：プリント基板
ＰＡ  ：プリント基板組体
ＬＰ  ：配線パターン
ＣＰ  ：トランスの巻線パターン
ＴＲ  ：電源トランス
ＨＬ  ：スルーホールランド
ＴＨ  ：スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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