(57)【要約】    【課題】  基板の電極への接合部と、上記基板の電極と上記接合部とを互いに接合するための接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部とを有する部品を、上記基板の電極と上記接合部との間に上記接合材料を介在させて、上記基板に接合する際に、上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生を防止しながら、上記接合材料の加熱溶融を行う。    【解決手段】  載置部材に接触された基板を加熱することでもって、接合材料を加熱しながら、弱耐熱部若しくはその近傍に冷却部材を接触させて、上記基板を介して上記弱耐熱部に伝達される熱量を、上記冷却部材に伝達させることでもって減少させて、上記弱耐熱部の熱的な損傷の発生を防止しながら、上記接合材料の溶融を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の電極への接合部と、上記基板の電極と上記接合部とを互いに接合するための接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部とを有する部品が、上記基板の電極と上記接合部との間に上記接合材料を介在させて装着された上記基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触される上記基板を加熱し、上記接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記加熱装置より上記基板を介して上記弱耐熱部に伝達される熱量を減少させて、上記弱耐熱部への熱的な損傷を防止するように、上記弱耐熱部若しくはその近傍を冷却する弱耐熱部冷却装置とを備え、
上記弱耐熱部冷却装置により上記冷却を行いながら、上記加熱装置により上記接合材料を溶融させて、固化させることにより、当該接合材料を介材させて上記部品を上記基板に接合することを特徴とする部品接合装置。
【請求項２】
上記弱耐熱部冷却装置は、上記弱耐熱部若しくはその近傍において接触されることにより、上記部品から上記熱量を伝達させることでもって上記冷却を行う冷却部材を備える請求項１に記載の部品接合装置。
【請求項３】
上記冷却部材による冷却は、上記加熱装置による上記接合材料の溶融の際に、上記弱耐熱部の温度が、その耐熱温度以下となるように行なわれる請求項２に記載の部品接合装置。
【請求項４】
上記弱耐熱部は、上記部品の内部に配置されており、上記冷却部材は、上記弱耐熱部の近傍を介して、間接的に上記弱耐熱部に接触される請求項２又は３に記載の部品接合装置。
【請求項５】
上記冷却部材は、上記基板を介して上記弱耐熱部と間接的に接触される請求項２又は３に記載の部品接合装置。
【請求項６】
上記載置部材は、上記基板の上記電極の形成位置の近傍にて、上記基板の一部に接触して、上記基板が載置される載置面を有する請求項２から５のいずれか１つに記載の部品接合装置。
【請求項７】
上記載置部材に接続され、上記基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置をさらに備える請求項２から６のいずれか１つに記載の部品接合装置。
【請求項８】
上記冷却部材は、その内部に冷却流体が通過可能な冷却流体用通路を有し、当該冷却流体用通路に上記冷却流体を通過させることにより、上記部品より上記冷却部材に伝達される熱量を除去可能である請求項２から７のいずれか１つに記載の部品接合装置。
【請求項９】
上記弱耐熱部冷却装置は、上記冷却部材の上記接触の位置と当該接触を解除可能な位置との間で、上記冷却部材を移動させる冷却部材移動装置を、さらに備える請求項２から８のいずれか１つに記載の部品接合装置。
【請求項１０】
上記弱耐熱部冷却装置は、上記冷却部材を上記載置部材に対向して備え、上記冷却部材移動装置により上記冷却部材を上記接触の位置に位置させることにより、上記部品が装着された上記基板の上記載置部材への載置位置を保持する請求項９に記載の部品接合装置。
【請求項１１】
上記冷却部材は、上記部品の形成材料よりも、熱伝導率が高い材料で形成されている請求項２から１０のいずれか１つに記載の部品接合装置。
【請求項１２】
上記加熱装置による上記載置部材の温度を一定の温度に制御可能であって、上記一定の温度に制御された上記載置部材と上記基板との接触時間と、上記冷却部材と上記部品との接触時間とを、夫々制御することでもって、上記接合材料の加熱温度のプロファイルと、上記弱耐熱部の温度のプロファイルとを制御する制御装置をさらに備える請求項２から１１のいずれか１つに記載の部品接合装置。
【請求項１３】
上記基板に上記接合材料を介在させて上記部品を装着する部品装着装置と、
請求項１から１２のいずれか１つに記載の部品接合装置とを備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項１４】
基板の電極への接合部と、上記基板の電極と上記接合部とを互いに接合するための接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部とを有する部品が、上記基板の電極と上記接合部との間に上記接合材料を介在させて装着された上記基板を載置部材上に載置し、
上記載置部材に接触された上記基板を加熱することでもって、上記接合材料を加熱しながら、上記弱耐熱部若しくはその近傍に冷却部材を接触させて、上記基板を介して上記弱耐熱部に伝達される熱量を、上記冷却部材に伝達させることでもって減少させて、上記弱耐熱部の温度をその耐熱温度以下に保ちながら、上記接合材料を溶融させて、
その後、固化させることにより、上記接合材料を介在させて上記部品を上記基板に接合することを特徴とする部品接合方法。
【請求項１５】
上記弱耐熱部は、上記部品の内部に配置されており、上記冷却部材は、上記弱耐熱部の近傍を介して、間接的に上記弱耐熱部に接触される請求項１４に記載の部品接合方法。
【請求項１６】
上記基板の加熱により上記接合材料の温度がその融点以上の温度に保持されて当該接合材料の溶融が完了するまでに、上記弱耐熱部の温度が上記耐熱温度以下の温度となるように、当該弱耐熱部の温度上昇が抑えられている請求項１４又は１５に記載の部品接合方法。
【請求項１７】
上記載置部材は一定の加熱温度に保持されており、当該載置部材と上記基板との接触時間と、上記冷却部材と上記部品との接触時間とを夫々制御することでもって、上記接合材料の加熱温度のプロファイルと、上記弱耐熱部の温度のプロファイルとを制御する請求項１４から１６のいずれか１つに記載の部品接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱装置により部品を基板に接合する部品接合装置及び方法、並びに上記部品接合装置を備える部品実装装置に関し、特に、上記部品の一部にその耐熱性が低い弱耐熱部を有するような小型、薄型の部品を基板に接合するための部品接合装置及び方法、並びに部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の部品実装において、回路基板（基板）に実装される電子部品（部品）は、回路基板の電極部への接合部分である接合電極部と、その電子部品としての機能を担う部品本体部とを有している。このような電子部品においては、回路基板の電極部と電子部品の接合電極部との間に、接合材料である半田等により半田部を形成して配置し、当該半田部を介して、電子部品を回路基板に装着させた後、半田部を加熱溶融させて、その後、冷却固化させることにより、回路基板への電子部品の実装が行われている。
【０００３】
しかしながら、一般的に、電子部品の部品本体部は、上記接合電極部よりもその耐熱性が低いものが多く、上記半田部の加熱溶融の際の熱が、部品本体部にも伝達されて、当該部品本体部の温度がその耐熱温度以上とされるような場合にあっては、当該部品本体部が熱的な損傷を受けて、電子部品が熱的に損傷してしまうこととなる。
【０００４】
このような問題の発生を防止するため、従来の部品実装においては、例えば、電子部品の接合電極部及びその近傍に熱風ノズルにより熱風を吹き付けて、半田部を加熱溶融させながら、同時に、当該電子部品の部品本体部及びその近傍に冷風ノズルにより冷風を吹き付けることにより、上記伝達される熱を取り除いて、当該部品本体部の温度上昇を抑制するようなものが考え出されている（例えば、特許文献１から特許文献４参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−５１１３３号公報
【特許文献２】特開平６−１５１０３２号公報
【特許文献３】特開平９−２８３９１３号公報
【特許文献４】特開２００２−１６３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
部品実装が施される部品の多種多様化、高機能化、及び微小化・薄型化が益々図られている現状においては、電子部品の形成材料の開発進歩により部品本体部全体としての耐熱性を向上させることを可能としながら、その一方で、多種多様化や高機能化された機能を実現するために、部品本体部の中の一部に特殊な材料が用いられ、当該部分がさらに耐熱性の低い弱耐熱部であるというような場合も存在する。例えば、このような電子部品としては、ＣＣＤを内蔵した電子部品があり、上記弱耐熱部としては、上記内蔵されたＣＣＤ上に配置されたカラーフィルタ等がある。
【０００７】
しかしながら、このような弱耐熱部は、上記接合電極部に近接されて配置されているような場合もあり、このような場合にあっては、従来のような方法では、部品本体部全体としては略冷却することができても、加熱される上記接合電極部の近傍に位置される上記弱耐熱部を、十分に冷却することができないような場合もある。このような場合にあっては、上記弱耐熱部に熱的なダメージを与えてしまい、電子部品として機能することができなくなるという問題がある。また、このような問題は、電子部品の微小化や薄型化が進むに連れて、顕著となる傾向がある。
【０００８】
従って、このような電子部品の回路基板への実装においては、上記弱耐熱部への熱的なダメージを防止するため、作業者による手作業による半田付けにて、当該電子部品を回路基板に実装しているというのが実情である。当然にこのような手段では、効率的な部品実装を行うことができず、また、その自動化も困難であるという問題がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、基板の電極への接合部と、上記基板の電極と上記接合部とを互いに接合するための接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部とを有する部品を、上記基板の電極と上記接合部との間に上記接合材料を介在させて、上記基板に接合する際に、上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生を防止しながら、上記接合材料の加熱溶融を行い、確実に上記部品を基板に接合することができる部品接合装置及び方法、並びに部品実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、基板の電極への接合部と、上記基板の電極と上き接合部とを互いに接合するための接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部（特に、上記接合部の近傍に配置されているような上記弱耐熱部）とを有する部品が、上記基板の電極と上記接合部との間に上記接合材料を介在させて装着された上記基板を載置する載置部材と、
上記載置部材を加熱して上記載置部材に接触される上記基板を加熱し、上記接合材料を溶融させる加熱装置と、
上記加熱装置より上記基板（上記載置部材、上記接合部）を介して上記弱耐熱部に伝達される熱量を減少させて、上記弱耐熱部への熱的な影響を防止するように、上記弱耐熱部若しくはその近傍を冷却する弱耐熱部冷却装置とを備え、
上記弱耐熱部冷却装置により上記冷却を行いながら、上記加熱装置により上記接合材料を溶融させて、固化させることにより、当該接合材料を介材させて上記部品を上記基板に接合することを特徴とする部品接合装置を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、上記弱耐熱部冷却装置は、上記弱耐熱部若しくはその近傍において接触されることにより、上記部品から上記熱量を伝達させることでもって上記冷却を行う冷却部材を備える第１態様に記載の部品接合装置を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、上記冷却部材による冷却は、上記加熱装置による上記接合材料の溶融の際に、上記弱耐熱部の温度が、その耐熱温度以下となるように行なわれる第２態様に記載の部品接合装置を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、上記弱耐熱部は、上記部品の内部に配置されており、上記冷却部材は、上記弱耐熱部の近傍（における上記部品の外面）を介して、間接的に上記弱耐熱部に接触される第２態様又は第３態様に記載の部品接合装置を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、上記冷却部材は、上記基板を介して上記弱耐熱部と間接的に接触される第２態様又は第３態様に記載の部品接合装置を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、上記載置部材は、上記基板の上記電極の形成位置の近傍にて（すなわち、上記基板の一の面における上記電極の形成位置（領域）に対応する他の面の位置（領域）にて）、上記基板の一部に接触して、上記基板が載置される載置面を有する第２態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品接合装置を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、上記載置部材に接続され、上記基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置をさらに備える第２態様から第６態様のいずれか１つに記載の部品接合装置を提供する。
【００１８】
本発明の第８態様によれば、上記冷却部材は、その内部に冷却流体が通過可能な冷却流体用通路を有し、当該冷却流体用通路に上記冷却流体を通過させることにより、上記部品より上記冷却部材に伝達される熱量を除去可能である第２態様から第７態様のいずれか１つに記載の部品接合装置を提供する。
【００１９】
本発明の第９態様によれば、上記弱耐熱部冷却装置は、上記冷却部材の上記接触の位置と当該接触を解除可能な位置との間で、上記冷却部材を移動させる冷却部材移動装置を、さらに備える第２態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品接合装置を提供する。
【００２０】
本発明の第１０態様によれば、上記弱耐熱部冷却装置は、上記冷却部材を上記載置部材に対向して備え、上記冷却部材移動装置により上記冷却部材を上記接触の位置に位置させることにより、上記部品が装着された上記基板の上記載置部材への載置位置を保持する第９態様に記載の部品接合装置を提供する。
【００２１】
本発明の第１１態様によれば、上記冷却部材は、上記部品の形成材料よりも、熱伝導率が高い材料で形成されている第２態様から第１０態様のいずれか１つに記載の部品接合装置を提供する。
【００２２】
本発明の第１２態様によれば、上記加熱装置による上記載置部材の温度を一定の温度に制御可能であって、上記一定の温度に制御された上記載置部材と上記基板との接触時間と、上記冷却部材と上記部品との接触時間とを、夫々制御することでもって、上記接合材料の加熱温度のプロファイルと、上記弱耐熱部の温度のプロファイルとを制御する制御装置をさらに備える第２態様から第１１態様のいずれか１つに記載の部品接合装置を提供する。
【００２３】
本発明の第１３態様によれば、上記基板に上記接合材料を介在させて上記部品を装着する部品装着装置と、
第１態様から第１２態様のいずれか１つに記載の部品接合装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００２４】
本発明の第１４態様によれば、基板の電極への接合部と、上記基板の電極と上記接合部とを互いに接合するための接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部（特に、上記接合部に近接して配置されているような上記弱耐熱部）とを有する部品が、上記基板の電極と上記接合部との間に上記接合材料を介在させて装着された上記基板を、載置部材上に載置し、
上記載置部材に接触された上記基板を加熱することでもって、上記接合材料を加熱しながら、上記弱耐熱部若しくはその近傍に冷却部材を接触させて、上記基板（上記載置部材、上記接合部）を介して上記弱耐熱部に伝達される熱量を、上記冷却部材に伝達させることでもって減少させて、上記弱耐熱部の温度をその耐熱温度以下に保ちながら、上記接合材料を溶融させて、
その後、上記接合材料を固化させることにより、上記接合材料を介在させて上記部品を上記基板に接合することを特徴とする部品接合方法を提供する。
【００２５】
本発明の第１５態様によれば、上記弱耐熱部は、上記部品の内部に配置されており、上記冷却部材は、上記弱耐熱部の近傍を介して、間接的に上記弱耐熱部に接触される第１４態様に記載の部品接合方法を提供する。
【００２６】
本発明の第１６態様によれば、上記基板の加熱により上記接合材料の温度がその融点以上の温度に保持されて当該接合材料の溶融が完了するまでに、上記弱耐熱部の温度が上記耐熱温度以下の温度となるように、当該弱耐熱部の温度上昇が抑えられている第１４態様又は第１５態様に記載の部品接合方法を提供する。
【００２７】
本発明の第１７態様によれば、上記載置部材は一定の加熱温度に保持されており、当該載置部材と上記基板との接触時間と、上記冷却部材と上記部品との接触時間とを夫々制御することでもって、上記接合材料の加熱温度のプロファイルと、上記弱耐熱部の温度のプロファイルとを制御する第１４態様から第１６態様のいずれか１つに記載の部品接合方法を提供する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の上記第１態様によれば、基板の電極への接合部と、接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部とを有する部品が、上記接合材料を介在させて装着された上記基板を載置部材に載置させて、加熱装置により当該載置部材を加熱して、上記載置部材に接触されている上記基板を加熱することでもって、上記接合材料を溶融する際に、当該加熱により上記弱耐熱部に伝達される熱量を減少させて上記弱耐熱部への熱的な損傷を防止するように、弱耐熱部冷却装置でもって上記弱耐熱部若しくはその近傍を冷却することができる。従って、上記接合材料の加熱による確実な溶融を行ないながら、当該加熱による上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生を未然に防止することができる。
【００２９】
例えば、上記部品において、上記接合材料の加熱により上記接合部等を介して伝達される熱量が、上記弱耐熱部の耐熱性（すなわち、上記接合材料の融点よりもその耐熱温度が低いという耐熱性）により当該弱耐熱部に熱的な損傷を与える程度に、上記弱耐熱部が上記接合部に近接して配置されているような場合にあっては、従来のリフロー装置（部品接合装置）においては、上記接合材料を加熱しながら上記弱耐熱部を冷却すると、上記近接な配置により夫々の加熱又は冷却の影響を他方に与えてしまうこととなり、上記接合材料の確実な加熱溶融と上記弱耐熱部の保護とを両立することが困難であった。
【００３０】
このような場合であっても、上記第１態様によれば、上記加熱装置により上記載置部材を加熱することでもって、上記加熱装置に接触している上記基板を加熱して、上記基板の電極上に配置されている上記接合材料の加熱溶融を可能としていることより、上記部品の本体に伝達される熱量自体を低減させることができる。また、上記弱耐熱部冷却装置による冷却は、上記弱耐熱部若しくはその近傍というように局所的に行なうことができるため、当該冷却により上記弱耐熱部に伝達される熱量を確実に低減させることを可能としながら、当該冷却による上記加熱への影響を最小限に抑えることができる。従って、上記接合材料の確実な加熱溶融と上記弱耐熱部の保護とを両立することができる部品接合装置を提供することができる。
【００３１】
本発明の上記第２態様によれば、上記弱耐熱部冷却装置が、上記弱耐熱部若しくはその近傍において接触されることにより、上記熱量を上記部品から伝達させる冷却部材を備えていることにより、当該冷却部材による上記部品への接触でもっての上記弱耐熱部の局所的な冷却を実現することができる。また、上記加熱及び上記冷却が共に、接触でもって行なわれることにより、夫々の接触部分以外へ与える熱的な影響をより低減することができる。従って、互いに近接配置されているような場合であっても、上記接合材料の確実な加熱溶融と上記弱耐熱部の保護とを確実に両立することができる。
【００３２】
本発明の上記第３態様によれば、上記冷却部材による冷却が、上記加熱装置による上記載置部材及び上記基板を介しての上記接合材料の溶融の際に、上記弱耐熱部の温度が、その耐熱温度以下となるように行なわれることにより、上記加熱による上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生を未然に防止することができる。
【００３３】
本発明の上記第４態様によれば、上記弱耐熱部が上記部品の内部に配置されているような場合であっても、上記冷却部材が、上記弱耐熱部の近傍の上記部品外周を介して、間接的に上記弱耐熱部に接触されることにより、上記弱耐熱部の局所的かつ確実な冷却を行なうことができる。特に、このように上記弱耐熱部が上記部品の外面に露出することなく、その内部に配置されているような場合にあっては、例えば、従来のように、単に上記部品本体に冷風を吹き付けるだけでは、上記内部に配置されている上記弱耐熱部の局所的かつ確実な冷却は困難な場合があり、このような場合にあっては、上記弱耐熱部に熱的な損傷が発生する可能性も高くなるという問題があるが、上記第３態様により、このような問題の発生を解決することができる。
【００３４】
本発明の上記第５態様によれば、上記冷却部材が上記部品の外面を介して上記弱耐熱部に間接的に接触される場合だけでなく、上記基板を介して上記弱耐熱部に間接的に接触されるような場合であって、上記弱耐熱部の局所的かつ確実な冷却を行なうことができる。
【００３５】
本発明の上記第６態様によれば、上記載置部材が、上記基板における上記電極の形成位置の近傍にて、上記基板と部分的に接触するように上記基板が載置される載置面を有していることにより、当該載置面と上記基板との接触部分にて上記基板を局所的に加熱することができ、上記接合材料の加熱溶融のための上記基板への加熱の熱量を必要最小限のものとすることができ、効率的な加熱溶融を可能としながら、上記弱耐熱部に伝達される熱量を低減させることができる。
【００３６】
本発明の上記第７態様によれば、上記載置部材に接続され、上記基板を上記載置部材に吸着保持させる吸引装置がさらに備えられていることにより、上記載置部材に載置された上記基板を、上記載置部材に密着させることができる。よって、上記載置部材から上記基板への熱伝導性を向上させることができ効率的な加熱を行なうことを可能とし、上記接合材料の溶融のための上記加熱に要する時間を短縮化して、上記加熱により上記弱耐熱部に熱量の積算量を低減させることができ、上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生をより確実に防止することができる。
【００３７】
本発明の上記第８態様によれば、上記冷却部材が、その内部に冷却流体が通過可能な冷却流体用通路を有し、当該冷却流体用通路に上記冷却流体を通過させることにより、上記部品より上記冷却部材に伝達される熱量を除去可能であることにより、上記冷却部材による上記接触による上記弱耐熱部の冷却を継続的に安定して行なうことができる。
【００３８】
本発明の上記第９態様によれば、上記弱耐熱部冷却装置が、上記冷却部材の上記接触の位置と当該接触を解除可能な位置との間で、上記冷却部材を移動させる冷却部材移動装置をさらに備えていることにより、上記冷却の必要性に応じて、上記冷却を行なうことができる。
【００３９】
本発明の上記第１０態様によれば、上記弱耐熱部冷却装置が、上記冷却部材を上記載置部材に対向して備え、上記冷却部材移動装置により上記冷却部材を上記接触の位置に位置させることにより、上記部品が装着された上記基板の上記載置部材への載置位置を保持することにより、上記基板を上記載置部材に密着させることができ、上記加熱効率を向上させて、上記加熱に要する時間を短縮化することができる。
【００４０】
本発明の上記第１１態様によれば、上記冷却部材が、上記部品の形成材料よりも、熱伝導率が高い材料で形成されていることにより、上記弱耐熱部若しくはその近傍に伝達された熱量をより効率的に上記冷却部材に伝達させることができ、確実かつ効率的な冷却を実現することができる。
【００４１】
本発明の上記第１２態様によれば、上記接合材料の加熱溶融のための必要な上記温度プロファイルと、上記弱耐熱部の熱的な損傷を防止するための上記温度プロファイルとを、上記基板と上記載置部材との接触時間と、上記冷却部材と上記部品との接触時間の制御で行うことができるため、制御装置の構成を簡単なものとすることを可能としながら、上記弱耐熱部の熱的な損傷の発生の未然防止と、上記接合材料の確実な溶融とを両立して実現することができる。
【００４２】
本発明の上記第１３態様によれば、部品装着装置と一体された構成を採ることにより、上記夫々の態様による効果を得ることができる部品実装装置を提供することができる。
【００４３】
本発明の上記第１４態様によれば、基板の電極への接合部と、接合材料の融点よりもその耐熱温度が低い弱耐熱部とを有する部品が、上記接合材料を介在させて装着された上記基板を載置部材に載置させて、加熱装置により当該載置部材を加熱して、上記載置部材に接触されている上記基板を加熱することでもって、上記接合材料を溶融しながら、上記弱耐熱部若しくはその近傍に冷却部材を接触させて、当該加熱により上記弱耐熱部に伝達される熱量を上記冷却部材に伝達させて減少させることができる。また、当該冷却部材への熱量の伝達により、上記弱耐熱部の温度がその耐熱温度以下に保たれるため、上記弱耐熱部に熱的な損傷を発生させることもない。従って、上記接合材料の加熱による確実な溶融を行ないながら、当該加熱による上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生を未然に防止することができる部品接合方法を提供することができる。
【００４４】
また、本発明のその他の態様によれば、上記基板の加熱により上記接合材料の温度がその融点以上の温度に保持されて当該接合材料の溶融が完了するまでに、上記弱耐熱部の温度が上記耐熱温度以下の温度となるように、当該弱耐熱部の温度上昇が抑えられていることにより、上記加熱による上記弱耐熱部の熱的な損傷の発生を確実に防止を図りながら、上記接合材料の確実な溶融を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４６】
（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる部品接合装置の一例である電子部品接合装置１０１の模式的な外観斜視図を図１に示す。
【００４７】
図１に示すように、電子部品接合装置１０１は、基板の一例であるフレキシブル回路基板（以降、ＦＰＣとする）３の上面に接合材料を介在させて装着された部品を、当該接合材料を加熱溶融（すなわち、リフロー）させることにより、ＦＰＣ３に接合（すなわち実装）させる装置である。この電子部品接合装置１０１の具体的な構成を説明するに先立って、このような電子部品接合装置１０１で取り扱われるＦＰＣ及び上記部品の構造について、上記部品が装着された状態のＦＰＣ３の模式断面図である図２を用いて以下に説明する。
【００４８】
（ＣＣＤ内蔵部品、ＦＰＣの構造）
図２に示すように、ＦＰＣ３の上面には、上記部品として、その内部にＣＣＤ（Charge Coupled Device）２を内蔵する電子部品の一例であるＣＣＤ内蔵部品１が装着されている。ＣＣＤ内蔵部品１は、略直方体状の外形を有する有低体であるパッケージ部４と、パッケージ部４の上部の開口部と合致して、パッケージ部４の内部空間を密閉する蓋部である水晶カバー部５とを備えている。また、パッケージ部４の内側の内底部には、ＣＣＤ２が配置されており、当該ＣＣＤ２は接着材料で形成された接着部６でもって、当該配置が固定されている。また、パッケージ部４の内側には、その内周面に沿って、２つの段部である下側段部４ｂと上側段部４ｃとが形成されている。下側段部４ｂには、ＣＣＤ２と電気的に接続されるＣＣＤ用電極部７が形成されており、リード線８を介して、ＣＣＤ２とＣＣＤ用電極部７とが電気的に接続されている。また、上側段部４ｃの上面には、水晶カバー部５の下面側の周部が、接着材料で形成された接着部９を介して接着されている。また、ＣＣＤ２の上面には、カラーフィルタ１０が配置されている。また、ＣＣＤ２が配置されているパッケージ部４の内側の空間は、ＣＣＤ２やカラーフィルタ１０の機能的な特性により、気密性が要求されることから、パッケージ部４の上側段部４ｃと水晶カバー部５との間に配置されている接着部９は、柔軟性を有する接着材料が用いられている。
【００４９】
また、パッケージ部４の下部端部には、ＦＰＣ３の上面に形成された電極の一例である複数の電極部３ａと接合される接合部の一例である複数の接合電極部１１が形成されている。また、ＦＰＣ３の夫々の電極部３ａと、ＣＣＤ内蔵部品１の夫々の接合電極部１１とは、互いに個別に対応するように夫々の配置が決定されており、夫々の接合電極部１１と夫々の電極部３ａとの間に配置された接合材料の一例である半田部１２を介在して、ＣＣＤ内蔵部品１がＦＰＣ３の上面に装着されている。なお、図２に示すように、このような装着状態において、パッケージ部４の底部がＦＰＣ３の上面に密着されるような状態とされている。これにより、ＦＰＣ３の上面の略全体によりＣＣＤ内蔵部品１が支持された状態とされ、ＣＣＤ内蔵部品１を安定した状態でＦＰＣ３に実装することが可能となっている。
【００５０】
また、本実施形態においては、水晶カバー部５の接着部９、カラーフィルタ１０、及びＣＣＤ２の接着部６が、半田部１２、あるいは接合電極部１１やパッケージ部４よりも、その耐熱性が低い弱耐熱部の一例となっている。例えば、接着部９の耐熱温度（条件）は、２００℃以下であり、カラーフィルタ１０の耐熱温度（条件）は、１８０℃以下であり、接着部６の耐熱温度（条件）は、１８０℃以下である。また、半田部１２の融点は２０６℃である。
【００５１】
また、ＣＣＤ内蔵部品１において、上記夫々の弱耐熱部である接着部９、接着部６、及びカラーフィルタ１０は、夫々の半田部１２を介してＦＰＣ３の夫々の電極部３ａに接合される夫々の接合電極部１２に近接して配置されている。ここでこの「近接して配置」とは、夫々の接合電極部１１と電極部３ａとの夫々の半田部１２を介在させた接合の際に、夫々の半田部１２の溶融のための熱量が夫々の接合電極部１１にも伝達されることとなるが、このような熱量が上記夫々の弱耐熱部にも伝達されて、当該伝達により上記夫々の弱耐熱部が熱的な損傷を受けるような距離で配置されていることをいう。このような距離は、接合電極部１１と上記夫々の弱耐熱部との間に介在する部位の構成材料や夫々の半田部１２の加熱温度に影響されることとなる。
【００５２】
また、ＦＰＣ３は、可撓性を有する薄型のフィルム状のフレキシブル基板である。なお、電子部品接合装置１０１に供給されるＦＰＣ３は、既にその上面にＣＣＤ内蔵部品１が装着された状態であり、このような装着は、例えば、電子部品接合装置１０１に隣接して設置された、あるいは、別の場所に設置された電子部品装着装置等において行なわれる。
【００５３】
（電子部品接合装置の構成）
また、図１に示すように、電子部品接合装置１０１は、３枚のＦＰＣ３を一組としてその上面に配置して保持する搬送用の支持部材である搬送パレット１３を、図示右向きであるパレット搬送方向Ａに沿って搬送する搬送装置１４と、当該搬送装置１４によって電子部品接合装置１０１の略中央付近に搬送された搬送パレット１３に保持されている夫々のＦＰＣ３がその上面に載置されて、夫々のＦＰＣ３の加熱が行なわれる載置部材の一例であるステージ１６を備えている。また、このステージ１６上に夫々のＦＰＣ３が載置されることにより、後述において説明するＣＣＤ内蔵部品１とＦＰＣ３との接合が行なわれる。なお、搬送装置１４は、電子部品接合装置１０１に供給されるＦＰＣ３（搬送パレット１３に保持された夫々のＦＰＣ３）を、ステージ１６に載置可能に搬送して供給するとともに、ステージ１６にて上記実装動作が行われた夫々のＦＰＣ３を、搬送パレット１３に保持させたままの状態で、パレット搬送方向Ａに沿って搬送し、電子部品接合装置１０１から排出することが可能となっている。また、搬送パレット１３は、例えば、ＦＰＣ３の外形よりも僅かに小さく形成され、かつ、保持される夫々のＦＰＣ３に個別に対応する開口部１３ａを有しており、例えば、図２に示すように、ＦＰＣ３の下面に端部を開口部１３ａに端部にて支持することで、夫々のＦＰＣ３を保持することが可能となっている。すなわち、図２に示すように、搬送パレット１３に保持された状態で、夫々のＦＰＣ３は、その下面側の端部を除いては、搬送パレット１３に接触されることなく、上記夫々の開口部１３ａにおいて露出された状態となっている。なお、搬送パレット１３の開口部１３ａが、ＦＰＣ３の外形よりも僅かに小さく形成されるような場合に代えて、逆に大きく形成されるような場合であってもよい。ただし、このような場合にあっては、搬送パレット１３によりＦＰＣ３を確実に保持する手段（機構等）を設ける必要がある。
【００５４】
次に、電子部品接合装置１０１におけるＣＣＤ内蔵部品１のＦＰＣ３への実装動作（接合動作、以下同じ）が行なわれるステージ１６付近の構造について、図３に示す模式断面説明図を用いて説明する。
【００５５】
図３に示すように、電子部品接合装置１０１は、上述したＦＰＣ３を載置するステージ１６と、このステージ１６の下面に接触されて設置され、ステージ１６を加熱することでもって、ステージ１６に接触されているＦＰＣ３を加熱する加熱装置１８を備える。
【００５６】
ステージ１６は、ＦＰＣ３を載置し保持する機能と、ＦＰＣ３に熱を伝達する機能とを併せ持ち、各種の基板に対応可能なように加熱装置１８に対して容易に交換可能となっている。また、ステージ１６は、アルミニウム、銅、マグネシウム、セラミック等の熱伝導性の良い材料にてなるものが好ましい。特に、アルミニウム材を用いると、安価で均熱性も図られて好適である。ここで、「均熱性」とは、例えば、物体に接触伝熱により熱量が付加された場合に、当該接触部分における物体の表面温度分布の均一性のことである。また、図４の模式斜視図に示すように、ステージ１６は、大略コ字状の平面形状を有している。
【００５７】
また、図３及び図４に示すように、ＦＰＣ３の裏面が接するステージ１６の上面である載置面１６ａには、ＦＰＣ３を吸着するための複数の吸着穴２０が開口されて形成されている。本実施形態においては、ステージ１６の夫々の載置面１６ａが、載置されるＦＰＣ３の夫々の電極部３ａに対応するように配置されている。なお、吸着穴２０の数及び形成位置は、載置されるＦＰＣ３に対応して決定することができる。
【００５８】
また、夫々の吸着穴２０は、ステージ１６の下方端部へ貫通するように形成されており、ステージ１６の外部に設けられた図示しない真空吸引装置に当該貫通部分が接続されて、上記真空吸引装置を稼動させることで、夫々の吸着穴２０でもって、ＦＰＣ３を吸着することが可能となっている。また、上記真空吸引装置又は上記真空吸引装置と上記貫通部分との間の経路には、その吸引圧力を測定する図示しない圧力計が設けられており、夫々の吸着穴２０による吸着圧力を制御的あるいは人為的に確認することが可能となっており、確実な吸着動作が担保されている。
【００５９】
また、加熱装置１８は、例えば、いわゆるセラミックヒータにてなり、当該セラミックヒータがステージ１６の下面に密着されて配置されている。このようなセラミックヒータは、その制御応答性が１秒以下というものも可能であるため、様々な温度プロファイルに対応することができる。セラミックヒータ以外の、いわゆるコンスタントヒートのヒータの場合では、昇温、降温に対する応答性が数十秒から数分を要し，このように昇温、降温が要求される使用形態では、その生産性が低下することとなるが、上記昇温、降温をほとんど伴わないような使用形態、すなわち、ヒータの温度を一定に保つような使用形態では、比較的安価なヒータとして用いることができる。
【００６０】
また、加熱装置１８は、図示しない電源部や温度センサを備えており、電源部から上記セラミックヒータへの電流の供給量が、上記温度センサにより検出される温度に基づいて制御されて、その加熱温度を所望の温度に制御することが可能となっている。なお、加熱装置１８におけるステージ１６への接触面以外の表面は、図示しない断熱材により覆われている。これにより、上記接触面以外の表面からの放熱を抑制して、加熱装置１８の熱を、効率的にステージ１６に伝達することが可能となっている。
【００６１】
さらに、図１に示すように、電子部品接合装置１０１には、搬送装置１４によりステージ１６の上方に位置されたＦＰＣ３の下面に、夫々の載置面１６ａが接触する位置と、当該接触を解除可能な位置との間で、ステージ１６と加熱装置１８との一体的な昇降動作を駆動する載置部材昇降装置の一例であるステージリフタ１７が備えられている。これにより、その上方に配置されたＦＰＣ３を確実に載置することができるとともに、その下降動作により当該載置を解除して、搬送装置１４によりステージ１６の上方からＦＰＣ３を搬送して排出することができる。
【００６２】
また、図３及び図４に示すように、電子部品接合装置１０１には、ＣＣＤ内蔵部品１内の上記夫々の弱耐熱部を冷却するための弱耐熱部冷却装置２２が備えられている。弱耐熱部冷却装置２２は、ＣＣＤ内蔵部品１の上部である水晶カバー部５の上面に接触することでもって、熱伝達により上記弱耐熱部を冷却可能な冷却部材の一例である上方側ヒートシンク２４と、ＦＰＣ３におけるＣＣＤ内蔵部品１の装着部分をＦＰＣ３の下方側より接触することでもって、熱伝達により上記弱耐熱部を冷却可能な冷却部材の一例である下方側ヒートシンク２６とを備えている。
【００６３】
図３及び図５に示すように、上方側ヒートシンク２４は、その下面側における互いに対向する端部が凸状に隆起された形状を有しており、夫々の凸状の部分の下方側先端面が、ＣＣＤ内蔵部品１の水晶カバー部５の上面と接触される接触部２４ａとなっている。また、上方側ヒートシンク２４の下方側の外形は、水晶カバー部５の外形と略同じ大きさとなるように形成されており、夫々の接触部２４ａが、水晶カバー部５の互いに対向する端部に接触可能とされている。このように上方側ヒートシンク２４が形成されていることにより、少なくとも、略四角形状の平面形状を有する水晶カバー部５の４つの隅部分が、いずれかの接触部２４ａに確実に接触されるようになっている。
【００６４】
このように上方側ヒートシンク２４が形成されているのは、水晶カバー部５の下面側周部に配置されている接着部９が上記弱耐熱部であることより、ＦＰＣ３、半田部１２、接合電極部１１、及びパッケージ部４を通じて、接着部９に伝達される加熱装置１８による加熱に伴う熱量を、接着部９の近傍にて、水晶カバー部５を介して、夫々の接触部２４ａに伝達させることにより、当該熱量を減少させることを目的としているからである。また、このようにして接着部９伝達される上記熱量は、実験的にも、水晶カバー部５の４つの隅部に配置されている夫々の接着部９に集中するように伝達されやすいという特徴を有していることから、少なくとも、このような４つの隅部分の接着部９の近傍に接触部２４ａを接触させることでもって、確実に上記４つの隅部分の温度上昇を抑制させることができる。また、上方側ヒートシンク２４のこのような機能を効率的に達成可能とするために、上方側ヒートシンク２４は、例えば、高い熱伝導率を有するアルミニウム（熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ）等で形成されている。
【００６５】
また、図６の模式説明図に示すように、弱耐熱部冷却装置２２は、ＣＣＤ内蔵部品１への上方側ヒートシンク２４の上記接触の高さ位置と、当該接触を解除可能な高さ位置との間で、上方側ヒートシンク２４の昇降動作を駆動する冷却部材移動装置の一例である上方側ヒートシンク昇降装置２８を備えている。この上方側ヒートシンク昇降装置２８は、例えば、上方側ヒートシンク２４を、ＦＰＣ３の大略表面に沿って回転することを防止する機能が備えられた回転防止機能付きエアシリンダ等を用いることができる。
【００６６】
また、図３及び図４に示すように、下方側ヒートシンク２６は、略直方体状の形状を有しており、その上面が、ステージ１６に載置された状態のＦＰＣ３の下面略中央部に接触される接触部２６ａとなっている。また、この接触面２６ａには、ステージ１６の吸着穴２０と同様な機能を有する吸着穴３０が形成されており、この吸着穴３０により吸引してＦＰＣ３の上記下面を接触面２６ａに密着させることが可能となっている。なお、この吸着穴３０は、上述の図示しない真空吸引装置に接続されている。
【００６７】
また、下方側ヒートシンク２６の接触面２６ａの平面的な外形は、ＣＣＤ２の平面的な外形と略同じとなっており、ＣＣＤ内蔵部品１におけるＣＣＤ２の配置位置に対応するように、下方側ヒートシンク２６の接触面２６ａがＦＰＣ３に接触可能となっている。
【００６８】
このように下方側ヒートシンク２６が形成されているのは、ＣＣＤ２をパケージ部４の内底部４ａに固定している接着部６、及びＣＣＤ２の上面に配置されているカラーフィルタ１０が上記弱耐熱部であることより、ＦＰＣ３及びパッケージ部４等を通じて、接着部６及びカラーフィルタ１０伝達される加熱装置１８による加熱に伴う熱量を、接着部６及びカラーフィルタ１０の近傍にて、ＦＰＣ３を介して、接触部２６ａに伝達させることにより、当該熱量を減少させることを目的としているからである。また、下方側ヒートシンク２６は、吸着穴３０による吸引によって、ＦＰＣ３の下面に密着されているため、このような熱伝達の効率を向上させて、効率的な熱伝達をおこなうことができる。従って、接着部６及びカラーフィルタ１０の温度上昇を効率的にかつ確実に抑制することができる。また、下方側ヒートシンク２６のこのような機能を効率的に達成可能とするために、下方側ヒートシンク２６は、上方側ヒートシンク２４と同様に、例えば、熱伝導率の高いアルミニウム等で形成されている。
【００６９】
また、図３に示すように、下方側ヒートシンク２６の内部には、冷却流体の一例である冷却用空気が通過可能な複数の冷風通路３２（冷却流体用通路の一例である）が形成されている。また、この冷風通路３２は、図示しない冷風供給装置に接続されており、夫々の冷風通路３２内に冷風を供給することで、下方側ヒートシンク２６に伝達された上記熱量を冷風にて取り除くことが可能となっている。従って、上記熱量が下方側ヒートシンク２６に伝達されても、上記冷風にて当該熱量を取り除くことができるため、下方側ヒート辛苦２６の温度の上昇を抑えることができ、上記熱伝達を効率的な状態で維持することができる。
【００７０】
また、図４に示すように、弱耐熱部冷却装置２２は、ＦＰＣ３の下面の略中央部分と下方側ヒートシンク２６との上記接触の位置と、当該接触の位置よりも図示手前側の位置であって、当該接触を解除可能でありかつステージ１６の内側より離脱された位置との間で、下方側ヒートシンク２６の移動動作を駆動する移動装置の一例である下方側ヒートシンク移動装置３２を備えている。この下方側ヒートシンク移動装置３２により、下方側ヒートシンク２６をステージ１６の内側に挿入させるように移動させることで、上記接触可能な位置に位置させることができ、逆に、ステージ１６の内側から離脱するように抜き出して移動させることで、ステージ１６の熱の影響を受けない位置に位置させることができる。このような離脱された位置に移動されることで、ＦＰＣ３との接触により伝達されて蓄積された熱量を、効果的に放熱することができ、次回のＦＰＣ３との接触による伝熱に備えることができる。
【００７１】
また、このような下方側ヒートシンク２６及び下方側ヒートシンク移動装置３２は、ステージ１６及び加熱装置１８とともに一体的に、ステージリフタ１７により昇降可能となっており、ステージ１６の内側に位置された下方側ヒートシンク２６は、ステージ１６の夫々の載置面１６ａへのＦＰＣ３の下面の載置とともに、当該ＦＰＣ３の下面に接触されることになる。すなわち、ステージ１６の夫々の載置面１６ａと下方側ヒートシンク２６の接触面２６ａとは、互いに略同じ高さとなるように形成されている。
【００７２】
また、図１に示すように、電子部品接合装置１０１は、上述の夫々の構成部の動作の制御を行う制御装置９０を備えている。この制御装置９０は、搬送装置１４による夫々の搬送パレット１３の搬送動作、加熱装置１８によるステージ１６の加熱動作、ステージリフタ１７によるステージ１６等の昇降動作、上方側ヒートシンク昇降装置２８による上方側ヒートシンク２４の昇降動作、及び下方側ヒートシンク移動装置３２による下方側ヒートシンク２６の移動動作等の夫々の動作を、互いの動作を関連付けながら統括的な制御を行うことが可能となっている。
【００７３】
また、制御装置９０は、加熱装置１８によるステージ１６の加熱温度を、予め入力されて設定されている加熱温度のプロファイルのデータに基づいて制御する機能を有している。さらに、このような加熱温度のプロファイルのデータに基づいて、夫々のＦＰＣ３とステージ１６との接触時間、上方側ヒートシンク２４とＣＣＤ内蔵部品１との接触のタイミング及び接触時間、下方側ヒートシンク２６とＦＰＣ３との接触時間等を、総合的に制御することでもって、上記予め設定された加熱温度のプロファイルに合致させた半田部の１２の加熱溶融を行うことが可能となっている。
【００７４】
（部品接合動作）
次に、上述のような構成及び機能を有する電子部品接合装置１０１において、ＣＣＤ内蔵部品１が装着された状態のＦＰＣ３に対して、夫々の半田部１２の加熱溶融を施し、その後、冷却固化させることでもって、ＣＣＤ内蔵部品１をＦＰＣ３に実装する具体的な動作について、図７に示す模式説明図を用いて以下に説明する。なお、以降において説明する夫々の動作は、電子部品接合装置１０１の制御装置９０により、互いの動作が関連付けられながら統括的に制御されることにより行なわれる。
【００７５】
図７（Ａ）に示すように、搬送パレット１３には、３枚のＦＰＣ３が保持されており、当該搬送パレット１３が搬送装置１４によりパレット搬送方向Ａに沿って搬送されて、その内の１枚のＦＰＣ３（図示右端に位置されているＦＰＣ３）が、ステージ１６の上方に位置された状態で、当該搬送が停止される。その後、搬送パレット１３が位置規制ピン１５ａ及びストッパ１５ｂにより当該位置に固定される。なお、加熱装置１８によりステージ１６は、予め設定された温度に加熱されて保持された状態とされている。また、それとともに、下方側ヒートシンク移動装置３２によりステージ１６から離間された位置に位置された状態の下方側ヒートシンク２６が、ステージ１６の内側に挿入されるように移動される。
【００７６】
その後、図７（Ｂ）に示すように、ステージリフタ１７によりステージ１６とともに、加熱装置１８及び下方側ヒートシンク２６が一体的に上昇されて、ＦＰＣ３の下面に、ステージ１６の載置面１６ａと下方側ヒートシンク２６の接触部２６ａが接触される。また、この接触とともに、夫々の吸着穴２０及び３０によりＦＰＣ３の下面の吸着が行なわれる。それとともに、上方側ヒートシンク昇降装置２８により、上記接触の解除位置に位置されている状態の上方側ヒートシンク２４が、上記接触の位置にまで下降されて、その接触面２４ａがＣＣＤ内蔵部品１の水晶カバー部５の上面に接触される。なお、ステージリフタ１７によるステージ１６の上昇移動と同期させて、図７（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ３の上面端部を押さえて保持するＦＰＣ押え部材１６ｂが下降されるような場合であってもよい。このような場合にあっては、可撓性を有するフィルム状の基板であるＦＰＣ３を、その下面側からの吸着によりステージ１６に保持するような場合よりも、さらに確実に保持することができるという利点がある。
【００７７】
図７（Ｃ）に示すように、ステージ１６の載置面１６ａとＦＰＣ３との接触によって、加熱装置１８により加熱されている状態のステージ１６から、ＦＰＣ３を介して夫々の半田部１２に熱量が伝達され、夫々の半田部１２の加熱が開始されることとなる。このとき、加熱装置１８によるステージ１６の加熱温度は、上記予め設定された一定の温度とされ、ステージ１６の載置面１６ａとＦＰＣ３との接触時間を制御（すなわち、上記接触されてから当該接触が解除されるまでの時間を制御）することにより、夫々の半田部１２の昇温状態の制御が行なわれる。
【００７８】
一方、上記ＦＰＣ３を介しての夫々の半田部１２への加熱のために伝達される熱量は、ＣＣＤ内蔵部品１内の接着部６及び９とカラーフィルタ１０にも伝達されることとなる。しかしながら、上方側ヒートシンク２４の夫々の接触部２４ａと水晶カバー部５の端部との接触により、接着部９に伝達される熱量の一部あるいはそのほとんどが、水晶カバー部５を通して夫々の接触部２４ａに伝達される。同様に、下方側ヒートシンク２６の接触部２６ａとＦＰＣ３の下面との接触により、接着部６及びカラーフィルタ１０に伝達される熱量の一部あるいはそのほとんどが、パッケージ部４の内底部４ａの近傍を通して接触部２６ａに伝達される。このような上記夫々の伝達される熱量の一部あるいはそのほとんどを、上方側ヒートシンク２４又は下方側ヒートシンク２６に伝達させることができることにより、接着部６、接着部９、及びカラーフィルタ１０の温度上昇を抑制することができる。
【００７９】
その後、図７（Ｄ）に示すように、夫々の半田部１２がその融点、例えば、２１５℃以上の温度まで昇温されて、当該温度にて予め設定された所定の時間だけ保持された後、ステージリフタ１７により、ステージ１６、下方側ヒートシンク２６、及び加熱装置１８を一体的に下降させて、ステージ１６及び下方側ヒートシンク２６とＦＰＣ３との接触を解除する。また、この下降動作とともに、夫々のＦＰＣ押え部材１６ｂも上昇されて、ステージ１６へのＦＰＣ３の保持が解除される。さらに、これらの動作とともに、上方側ヒートシンク昇降装置２８により上方側ヒートシンク２４を上昇させて、上方側ヒートシンク２４と水晶カバー部５との接触を解除する。
【００８０】
さらに、その後、下方側ヒートシンク移動装置３２により、下方側ヒートシンク２６をステージ１６の内側より離脱させる位置にまで移動させて、下方側ヒートシンク２６に伝達されて蓄積された熱量を、次の作業に備えて放熱する。なお、このように下方側ヒートシンク移動装置３２による下方側ヒートシンク２６の上記離脱させる位置への移動が行なわれるような場合に代えて、当該移動が行われないような場合であってもよい。このような移動の要否は、下方側ヒートシンク２６内に形成されている夫々の冷風通路３２による冷却能力や、次のＦＰＣ３への加熱までの待機時間等に基づいて決定することができる。なお、加熱装置１８における加熱温度は、上記一定の温度に保持されたままの状態とされ、次のＦＰＣ３への加熱に対して迅速に対応できるように備えられる。
【００８１】
その後、図７（Ｅ）に示すように、搬送パレット１３を位置決めしている夫々の位置決めピン１５ａ及びストッパ１５ｂが下降されて、当該位置決めが解除される。当該解除の後、隣接して配置されている次のＦＰＣ３が、ステージ１６の上方に位置されるように、搬送装置１４により搬送パレット１３がパレット搬送方向Ａに沿って搬送される。
【００８２】
なお、上記動作手順の説明においては、加熱装置１８による加熱温度が一定に保たれるような場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、ステージ１６とＦＰＣ３とが接触されている間に、加熱装置１８によるステージ１６の加熱温度を、予め設定された条件に従って昇温するような場合であってもよい。また、例えば、ステージ１６とＦＰＣ３との接触が解除された後、加熱装置１８によるステージ１６の加熱温度を降温するような場合であってもよい。このような場合にあっては、必要な時に必要な加熱だけを行うことができるため、加熱装置１８の消費電力を低減させることができる。なお、この場合には、次のＦＰＣ３がステージ１６の上方に移動されて位置されるまでに、所定の条件に基づいて加熱装置１８の加熱温度が再び昇温された状態とされる。
【００８３】
なお、上述のように説明した上方側ヒートシンク２４の形状は、図５に示すような形状のみに限定されるものではなく、様々な形状を用いることができる。例えば、図８（Ａ）に示すように、上方側ヒートシンク２４の下面全体をフラットな状態として、ＣＣＤ内蔵部品１の水晶カバー部５の上面全体に密着するように、接触部２４ａを形成するような形態を採り得る。このような形態にあっては、上方側ヒートシンク２４の製作加工を簡単なものとすることができる。
【００８４】
また、図８（Ｂ）に示すように、上方側ヒートシンク２４の接触部２４ａをロ字状に形成するような場合であってもよい。このような場合にあっては、熱量を取り除く必要がある接着部９の近傍のみに、接触部２４ａを接触させることができるため、効果的に熱伝達により熱量を逃がすことができ、接着部９の冷却を行なうことができる。
【００８５】
また、図８（Ｃ）に示すように、上方側ヒートシンク２４の下面の４つの隅部分の夫々に接触部２４ａを形成するような場合であってもよい。このような場合にあっては、上述したように、比較的にその温度が上昇され易い接着部９の４隅部分の近傍に接触部２４ａを接触させることができるため、より効果的な熱伝達による冷却を行うことができる。なお、夫々の接触部２４ａは、例えば、略正方形状の平面を有するように形成され、その一辺の寸法ｄは、上方側ヒートシンク２４の下面平面の一辺の寸法の略１／３となるように形成される。
【００８６】
また、図８（Ｄ）に示すように、図５の形態と図８（Ｃ）の形態とを合わせたような形態とすることもできる。
【００８７】
なお、上方側ヒートシンク２４における凸状の形状を有する夫々の接触部２４ａの形成材料と、上方側ヒートシンク２４の本体の形成材料とが、互いに同じ材料で形成されるような場合に代えて、互いに異なる材料にて形成されるような場合であってもよい。このような場合にあっては、接触部２４ａにより熱伝導性の高い材料を用いて、水晶カバー部５よりの熱の伝達性を向上させることができる。また、このような熱伝導性の高い材料は、比較的に高価な材料である場合も多いが、このような場合であっても、当該材料は接触部２４ａにのみ用いられるので、上方側ヒートシンク２４の製作コストの上昇を抑えることができる。なお、上記別材料で接触部２４ａが形成される場合には、夫々の接触部２４ａを上方側ヒートシンク２４の下面にろう付け等により接着することで形成することができる。
【００８８】
また、図９に示すように、上方側ヒートシンク２４の内部に、下方側ヒートシンク２６に形成されている冷風通路３２と同様な冷風通路３４（冷却流体用通路の一例である）が形成されるような場合であってもよい。例えば、上方側ヒートシンク２４の図示上面に冷風供給穴３４ａを形成して、図示夫々の側面に冷風排出穴３４ｂを形成し、冷風供給穴３４ａから夫々の冷風排出穴３４ｂに通じるように冷風通路３４を形成する。さらに、図示しない冷風供給装置を冷風供給穴３４ａに接続して、当該供給される冷風を冷風通路３４内を通過させて、この通過により上方側ヒートシンク２４に蓄積された熱量を取り除いて、夫々の冷風排出穴３４ｂより冷風を排出させることができる。このとき、夫々の冷風排出穴３４ｂは、上方側ヒートシンク２４の夫々の側面に設けられているため、排出される冷風がＣＣＤ内蔵部品１に向かって吹き付けられることはなく、夫々の半田部１２の加熱溶融を阻害することもない。
【００８９】
また、図１０に示すように、上方側ヒートシンク２４に倣い機構を設けるような場合であってもよい。このような場合にあっては、精密な部品であるＣＣＤ内蔵部品１の水晶カバー部５に、上方側ヒートシンク２４の接触面２４ａを接触させる際に、当該接触時の衝撃を和らげることができるとともに、接触面２４ａと水晶カバー部５の上面とが互いに完全に平行となっておらず、僅かに傾斜されているような場合であっても、接触面２４ａ側を水晶カバー部５に合わせるようにして、互いを密着させることができ、効率的な熱伝達を行うことができる。
【００９０】
具体的には、図１０に示すように、上方側ヒートシンク２４には、上方側ヒートシンク２４を支持する支持部３８ａを有し、上方側ヒートシンク２４をその内面に沿って上下方向に摺動可能に案内するガイド部３８と、上方側ヒートシンク２４の上面に設置された弾性体の一例であるばね部４０と、当該ばね部４０を介して上方側ヒートシンク２４を下方側へ常時付勢する付勢部材３６とが、備えられている。このような構成により、上方側ヒートシンク２４の接触面２４ａと水晶カバー部５とが接触しても、上方側ヒートシンク２４がばね部４０を干渉材としてその衝撃を緩和することができる。また、接触面２４ａも多少の角度であれば自由に傾斜されることが可能となる。なお、図１０に示すように、付勢部材３６内に冷却通路３６ａを設けて、上方側ヒートシンク２４を冷却するような場合であってもよい。また、上記弾性体としてばね部４０を用いるような場合に代えて、緩衝ゴム等のゴム系の部材が用いられるような場合であってもよい。
【００９１】
また、このような倣い機構を設けることによるその他の効果としては、例えば、上方側ヒートシンク２４が、その下面に複数の接触面２４ａを有するような場合にあっては、夫々の接触面２４ａと水晶カバー部５との接触における互いの当接力（押圧力）を略均一な状態とすることができるということがある。従って、このような場合にあっては、夫々の熱伝達の状態を略均一な状態とすることができ、良好な熱伝達を行うことができる。
【００９２】
また、本第１実施形態においては、弱耐熱部冷却装置２２に、上方側ヒートシンク２４及び下方側ヒートシンク２６の両方が備えられているような場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではない。上方側ヒートシンク２４と下方側ヒートシンク２６のうちのいずれか一方のみが備えられているような場合であってもよい。例えば、上方側ヒートシンク２４のみによる冷却で、接着部６及びカラーフィルタ１０に伝達される熱量をも取り除くことができるような場合にあっては、下方側ヒートシンク２６を設ける必要を無くすことができる。また、その逆の場合もあり得る。その他、接着部６、接着部９、及びカラーフィルタ１０の夫々に用いられる材料の耐熱性によっても、夫々のヒートシンクの要否を選択的に決定することもできる。
【００９３】
また、本第１実施形態においては、ＣＣＤ内蔵部品１の下面に形成された夫々の接合電極部１１が、ＦＰＣ３の上面に形成された夫々の電極部３ａと、夫々の半田部１２を介して接合された状態で、パッケージ部４の下面全体がＦＰＣ３の上面に密接するように、夫々の接合電極部１１が形成されている場合について説明したが、夫々の接合電極部１１の形態はこのような場合にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、ＣＣＤ内蔵部品１の夫々の接合電極部１１がリード線であって、当該夫々のリード線が夫々の半田部１２を介して夫々の電極部３ａと接合されるような場合であってもよい。このような上記リード線はパッケージ部４の下面より突出されているため、上記接合された状態においては、パッケージ部４の下面とＦＰＣ３の上面との間には空隙が生ずることとなり、当該空隙を有することにより接着部６やカラーフィルタ１０へ伝達される熱量を低減させることも可能となる。
【００９４】
また、上方側ヒートシンク昇降装置２８により上方側ヒートシンク２４を、ＣＣＤ内蔵部品１との接触の高さ位置に位置させることにより、ＣＣＤ内蔵部品１が装着された状態のＦＰＣ３のステージ１６への載置位置を保持させることができる。このような機能を用いることにより、例えば、ステージ１６における吸着機能を不要とすることもできる。
【００９５】
また、上述の機能及び構成を有する電子部品接合装置１０１が単独の装置として構成されているような場合に代えて、例えば、ＣＣＤ内蔵部品１をＦＰＣ３に装着する部品装着装置の一例である電子部品装着装置とを、１台の装置にまとめて電子部品実装装置を構成するような場合であってもよい。
【００９６】
上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【００９７】
まず、電子部品接合装置１０１において、ＦＰＣ３を加熱するために載置するステージ１６が、ＦＰＣ３の下面全面を支持するのではなく、加熱溶融が必要な夫々の半田部１２の配置位置に対応させて、部分的に載置面１６ａが設けられていることにより、加熱装置１８によりステージ１６の夫々の載置面１６ａを介して必要な部分のみの局所的な加熱を行うことができる。従って、夫々の半田部１２への効率的な加熱を実現可能とするとともに、当該加熱が要求されない部分、例えば、弱耐熱部である接着部６、接着部９、及びカラーフィルタ１０へ伝達される熱量を低減することができ、上記弱耐熱部への熱損傷の発生可能性を低減することができる。
【００９８】
また、ステージ１６の夫々の載置面１６ａには、吸着穴２０が設けられていることにより、ステージ１６に載置されたＦＰＣ３の下面を夫々の吸着穴２０によって吸着し、夫々の載置面１６ａにＦＰＣ３を密着させることができる。よって、夫々の載置面１６ａからＦＰＣ３への熱伝達効率を向上させることができ、効率的な加熱を行うことができる。
【００９９】
また、このような方式で夫々の半田部１２への加熱が行なわれるような場合には、夫々の半田部１２へ伝達された熱量の一部が、ＦＰＣ３、夫々の接合電極部１１、パッケージ部４等を通じて、上記弱耐熱部である接着部６、接着部９、及びカラーフィルタ１０に伝達されることとなるが、上方側ヒートシンク２４の夫々の接触面２４ａが水晶カバー部５の上面に接触されていること、及び、下方側ヒートシンク２６の接触面２６ａがＦＰＣ３の下面に接触されていることにより、当該伝達される熱量を夫々のヒートシンクに逃がすように伝達させることができる。従って、夫々の半田部１２の加熱中における上記弱耐熱部の温度上昇を抑制することができ、上記弱耐熱部の温度上昇による熱損傷の発生を抑制することができる。よって、ＣＣＤ内蔵部品１のような弱耐熱部をその内部に有する部品を、上記弱耐熱部への熱損傷の発生を防止しながら、ＦＰＣ３に確実に実装することができる。
【０１００】
また、上方側ヒートシンク２４の夫々の接触面２４ａの配置が、少なくとも水晶カバー部５の４隅部分の夫々と接触可能な配置とされていることにより、上記熱量の伝達によりその温度が上昇され易い上記４隅部分を接着している接着部９に伝達される熱量を、より効果的に上方側ヒートシンク２４に逃がすことができる。従って、接着部９の熱損傷の発生を確実に防止することができる。
【０１０１】
また、下方側ヒートシンク２６の接触面２６ａの形状及び配置が、ＣＣＤ内蔵部品１におけるパッケージ部４に対するＣＣＤ２の形状及び配置と略対応されていることより、ＣＣＤ２をパッケージ部４の内底部４ａに接着している接着部６、及びカラーフィルタ１０に伝達される上記熱量を、より効果的に下方側ヒートシンク２６に逃がすことができる。従って、接着部６及びカラーフィルタ１０の熱損傷の発生を確実に防止することができる。
【０１０２】
また、上方側ヒートシンク２４と下方側ヒートシンク２６との夫々が、ＣＣＤ内蔵部品１における上記弱耐熱部の近傍に局所的に接触されていることにより、夫々のヒートシンクに上記熱量が逃がされるように伝達されて、当該接触部分及びその近傍が冷却されても、確実な加熱が要求される夫々の半田部１２への加熱には影響を与えることはない。よって、必要な部分への局所的な加熱と、必要な部分への局所的な冷却とを両立することを可能とすることができる。
【０１０３】
（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２実施形態にかかる電子部品接合装置は、上記第１実施形態の電子部品接合装置１０１と異なる構成の弱耐熱部冷却装置１２２を備えている。この弱耐熱部冷却装置１２２の模式的な構成を示す模式断面図を図１１に示す。なお、以降の説明においては、上記第１実施形態と同様な構成を有する部分については、その説明の理解を容易なものとするため、同じ符号を用いるものとする。
【０１０４】
図１１に示すように、弱耐熱部冷却装置１２２は、上記第１実施形態の弱耐熱部冷却装置２２と同様に、下方側ヒートシンク２６を備えているものの、上方側ヒートシンク２４に代えて、ＣＣＤ内蔵部品１にその上方より冷風を吹き付けることが可能な冷風供給ノズル１２４を備えている。
【０１０５】
このような冷風供給ノズル１２４は、主にＣＣＤ内蔵部品１の水晶カバー部５の上面に向けて冷風を吹き付けることが可能となっており、特に、少なくとも、水晶カバー部５の４つの夫々の隅部分に冷風を吹き付けることが可能とされている。また、冷風供給ノズル１２４はその形成幅は、ＣＣＤ内蔵部品１の形成幅よりも小さくなるように形成されている。これは、冷風供給ノズル１２４より供給される冷風が、直接的に夫々の半田部１２へ吹付けられることを防止するためであり、夫々の半田部１２の加熱溶融を阻害しないようにされている。なお、夫々の半田部１２への直接的な冷風の吹き付けが防止されていれば、冷風供給ノズル１２４の配置は、上述のような配置に限られるものではない。
【０１０６】
このように冷風供給ノズル１２４から供給される冷風が、水晶カバー部５に吹き付けられることにより、接着部９に伝達される熱量を、水晶カバー部５の表面から冷風により取り除くことができ、接着部９の温度上昇を抑制することができる。
【０１０７】
なお、冷風供給ノズル１２４による冷風の供給動作の制御は、制御装置９０により他の夫々の動作と関連付けられながら統括的な制御として行なわれる。
【０１０８】
このような構成を有する電子部品接合装置において行なわれるＣＣＤ内蔵部品１のＦＰＣ３への実装動作の手順について、図１２に示す模式説明図を用いて具体的に説明する。なお、以降において説明する夫々の動作は、制御装置９０により、互いの動作が関連付けられながら統括的に制御されることにより行なわれる。
【０１０９】
図１２（Ａ）に示すように、搬送パレット１３には、３枚のＦＰＣ３が保持されており、当該搬送パレット１３が搬送装置１４によりパレット搬送方向Ａ（図示左向きの方向）に沿って搬送されて、その内の１枚のＦＰＣ３（図示左端に位置されているＦＰＣ３）が、ステージ１６の上方に位置された状態で、当該搬送が停止される。その後、搬送パレット１３が位置規制ピン１５ａ及びストッパ１５ｂにより当該位置に固定される。なお、加熱装置１８によりステージ１６は、予め設定された温度に加熱されて保持された状態とされている。また、それとともに、下方側ヒートシンク移動装置３２によりステージ１６から離間された位置に位置された状態の下方側ヒートシンク２６が、ステージ１６の内側に挿入されるように移動される。
【０１１０】
その後、図１２（Ｂ）に示すように、ステージリフタ１７によりステージ１６とともに、加熱装置１８及び下方側ヒートシンク２６が一体的に上昇されて、ＦＰＣ３の下面に、ステージ１６の載置面１６ａと下方側ヒートシンク２６の接触部２６ａが接触される。また、この接触とともに、夫々の吸着穴２０及び３０によりＦＰＣ３の下面の吸着が行なわれる。また、それとともに、冷風供給ノズル１２４からＣＣＤ内蔵部品１の上面へ向けての冷風の供給が開始される。なお、ステージリフタ１７によるステージ１６の上昇移動と同期させて、図１２（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ３の上面端部を押さえて保持するＦＰＣ押え部材１６ｂが下降されるような場合であってもよい。
【０１１１】
図１２（Ｃ）に示すように、ステージ１６の載置面１６ａとＦＰＣ３との接触によって、加熱装置１８により加熱されている状態のステージ１６から、ＦＰＣ３を介して夫々の半田部１２に熱量が伝達され、夫々の半田部１２の加熱が開始されることとなる。このとき、加熱装置１８によるステージ１６の加熱温度は、上記予め設定された一定の温度とされ、ステージ１６の載置面１６ａとＦＰＣ３との接触時間を制御することにより、夫々の半田部１２の昇温状態の制御が行なわれる。
【０１１２】
一方、上記ＦＰＣ３を介しての夫々の半田部１２への加熱のために伝達される熱量は、ＣＣＤ内蔵部品１内の接着部６及び９とカラーフィルタ１０にも伝達されることとなる。しかしながら、冷風供給ノズル１２４よりの冷風の吹き付けにより、接着部９に伝達される熱量の一部あるいはそのほとんどが、水晶カバー部５を通して当該吹き付けられる冷風に除去される。また、下方側ヒートシンク２６の接触部２６ａとＦＰＣ３の下面との接触により、接着部６及びカラーフィルタ１０に伝達される熱量の一部あるいはそのほとんどが、パッケージ部４の内底部４ａの近傍を通して接触部２６ａに伝達される。このような上記夫々の伝達される熱量の一部あるいはそのほとんどを、上記吹き付けられる冷風又は下方側ヒートシンク２６への伝達により冷却を行うことができることにより、接着部６、接着部９、及びカラーフィルタ１０の温度上昇を抑制することができる。
【０１１３】
その後、図１２（Ｄ）に示すように、夫々の半田部１２がその融点、例えば、２１５℃以上の温度まで昇温されて、当該温度にて予め設定された所定の時間だけ保持された後、ステージリフタ１７により、ステージ１６、下方側ヒートシンク２６、及び加熱装置１８を一体的に下降させて、ステージ１６及び下方側ヒートシンク２６とＦＰＣ３との接触を解除する。また、この下降動作とともに、夫々のＦＰＣ押え部材１６ｂも上昇されて、ステージ１６へのＦＰＣ３の保持が解除される。さらに、これらの動作とともに、冷風供給ノズル１２４による冷風の供給が停止される。
【０１１４】
その後、図１２（Ｅ）に示すように、搬送パレット１３を位置決めしている夫々の位置決めピン１５ａ及びストッパ１５ｂが下降されて、当該位置決めが解除される。当該解除の後、隣接して配置されている次のＦＰＣ３が、ステージ１６の上方に位置されるように、搬送装置１４により搬送パレット１３がパレット搬送方向Ａに沿って搬送される。
【０１１５】
上記第２実施形態によれば、上記第１実施形態における弱耐熱部冷却装置２２の上方側ヒートシンク２４に代えて、冷風供給ノズル１２４を用いることによっても、上記弱耐熱部の局所的な冷却を行うことができ、上記第１実施形態による効果と同様な効果を得ることができる。
【０１１６】
また、ＣＣＤ内蔵部品１に対して接触することなく、上記局所的な冷却を行うことができることより、特に当該接触を行うことが困難な場合に有効なものとなる。例えば、水晶カバー部５の上面が凹凸を有する形状である場合等が考えられる。
【実施例】
【０１１７】
次に、本発明の実施例として、電子部品接合装置１０１により、ＣＣＤ内蔵部品１がＦＰＣ３に実装（接合）される場合における夫々の半田部１２の加熱温度の変化状態、及び接着部９又はＣＣＤ２の表面の温度の変化状態を図１３に示す。
【０１１８】
本実施例においては、加熱装置１８によるステージ１６の加熱条件が、加熱温度３５０℃、加熱時間２０秒となっており、図８（Ａ）に示す形状の上方側ヒートシンク２４と、図３及び図４に示すような形状の下方側ヒートシンク２６とが備えられている。また、夫々の半田部１２の目標加熱温度が２１５℃以上、ＣＣＤ２の上面の温度上限値（すなわち、カラーフィルタ１０の温度上限値）が１８０℃以下、接着部６の温度上限値が２００℃以下となっている。このような上限において、上記接合を行なうことにより、図１３に示すような温度変化状態を検出することができた。なお、図１３においては、縦軸に温度（℃）、横軸に時間（秒）を示し、半田部１２、接着部６、及びＣＣＤ２の表面（以降、カラーフィルタ１０とする）の夫々の温度の変化状態を示している。また、ＦＰＣ３とステージ１６の夫々の載置面１６ａとが接触した時点を基準時間として、時間０秒としている。
【０１１９】
図１３に示すように、上記基準時間である時間０秒以前（すなわち、加熱開始前）においては、半田部１２、接着部６、及びカラーフィルタ１０の夫々の温度は、略２５℃程度となっている。その後、時間０秒以降においては、ＦＰＣ３の加熱が開始されるため、半田部１２、接着部６、及びカラーフィルタ１０の夫々の温度が上昇する。このとき、夫々の載置面１６ａは、夫々の半田部１２に近接するように配置されているため、半田部１２の温度を急速に上昇させることができる。一方、ＣＣＤ２の近傍、すなわち、接着部６及びカラーフィルタ１０の近傍に、下方側ヒートシンク２６がＦＰＣ３を介して接触されていることにより、接着部６及びカラーフィルタ１０に伝達される熱量の一部を下方側ヒートシンク２６に伝達させて除去することができるため、半田部１２の温度上昇に比べて、接着部６及びカラーフィルタ１０の温度上昇の度合いを抑制することができる。
【０１２０】
その後、時間１８秒の時点近傍にて、半田部１２の温度が、上記目標加熱温度である２１５℃を超え（あるいは到達し）、夫々の半田部１２の溶融が開始される。その後、時間１８秒〜時間２０秒の区間において、半田部１２の温度が２１５℃程度あるいはそれ以上に保たれた状態が維持されて、夫々の半田部１２が溶融される。一方、この区間においても、接着部６の温度は１９７℃以下とされており、上記温度上限値である２００℃を超えることはない。同様に、同区間において、カラーフィルタ１０の温度は１７４℃以下とされており、上記温度上限値である１８０℃を超えることはない。
【０１２１】
その後、時間２０秒の時点において、夫々の載置面１６ａとＦＰＣ３との接触が解除されて、さらに、上方側ヒートシンク２４とＣＣＤ内蔵部品１との接触、及び下方側ヒートシンク２６とＦＰＣ３との接触が解除され、ＦＰＣ３の加熱及び上記加熱に伴う接着部６及びカラーフィルタ１０の冷却が停止された状態とされる。その後、夫々の半田部１２、接着部６、及びカラーフィルタ１０の温度が下降されて、溶融状態にあった夫々の半田部１２が固化され、ＣＣＤ内蔵部品１がＦＰＣ３に接合される。
【０１２２】
このような接合方法においては、弱耐熱部である接着部６及びカラーフィルタ１０の温度をその上限値以下に保ちながら、夫々の半田部１２を急速に加熱することができるため、上記弱耐熱部への熱的な損傷の発生を防止し、かつ、上記接合に要する時間を短縮することができる。
【０１２３】
また、図１３に示すような半田部１２の加熱温度のプロファイルと、上記弱耐熱部である接着部６及びカラーフィルタ１０の温度のプロファイルは、ステージ１６とＦＰＣ３との接触時間と、上方側ヒートシンク２４とＣＣＤ内蔵部品１との接触時間と、そして、下方側ヒートシンク２６とＦＰＣ３との接触時間とが、制御装置９０により制御されることにより、実現することが可能となる。
【０１２４】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子部品接合装置の模式的な構成を示す斜視図である。
【図２】図１の電子部品接合装置にて接合が行なわれるＣＣＤ内蔵部品及びＦＰＣの模式的な構成を示す模式断面図である。
【図３】図２のＣＣＤ内蔵部品とＦＰＣに対して、上記接合動作が施されている状態を示す模式断面図である。
【図４】ステージ、加熱装置、及び下方側ヒートシンクの配置関係を示す模式斜視図である。
【図５】上方側ヒートシンクの模式斜視図である。
【図６】上方側ヒートシンク昇降装置の模式斜視図である。
【図７】電子部品接合装置におけるＣＣＤ内蔵部品のＦＰＣへの接合動作の手順を示す模式説明図であり、（Ａ）はＦＰＣがステージの上方に供給された状態であり、（Ｂ）はＦＰＣがステージ上に載置された状態であり、（Ｃ）はＣＣＤ内蔵部品のＦＰＣへの接合動作が行われている状態であり、（Ｄ）はＦＰＣのステージへの載置が解除された状態であり、（Ｅ）は搬送パレットが搬送されている状態を示す。
【図８】上方側ヒートシンクの様々な形態を示す模式斜視図であり、（Ａ）は平板な接触部を有する形態であり、（Ｂ）は大略ロ字形状の接触部を有する形態であり、（Ｃ）は４隅部の夫々に接触部を有する形態であり、（Ｄ）は（Ｃ）の接触部の変形形態である。
【図９】上方側ヒートシンクに形成された冷風通路を示す模式斜視図である。
【図１０】上方側ヒートシンクに備えられた倣い機構の構成を示す模式断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態にかかる電子部品接合装置において、ＣＣＤ内蔵部品とＦＰＣに対して、上記接合動作が施されている状態を示す模式断面図である。
【図１２】電子部品接合装置におけるＣＣＤ内蔵部品のＦＰＣへの接合動作の手順を示す模式説明図であり、（Ａ）はＦＰＣがステージの上方に供給された状態であり、（Ｂ）はＦＰＣがステージ上に載置された状態であり、（Ｃ）はＣＣＤ内蔵部品のＦＰＣへの接合動作が行われている状態であり、（Ｄ）はＦＰＣのステージへの載置が解除された状態であり、（Ｅ）は搬送パレットが搬送されている状態を示す。
【図１３】本発明の実施例にかかる接合方法において、半田部、接着部及びカラーフィルタの温度変化の状態を示す図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１…ＣＣＤ内蔵部品、２…ＣＣＤ、３…ＦＰＣ、３ａ…電極部、４…パッケージ部、４ａ…内底部、４b…下側段部、４ｃ…上側段部、５…水晶カバー部、６…接着部、７…ＣＣＤ用電極部、８…リード線、９…接着部、１０…カラーフィルタ、１１…接合電極部、１２…半田部、１３…搬送パレット、１４…搬送装置、１６…ステージ、１６ａ…載置面、１７…ステージリフタ、１８…加熱装置、２０…吸着穴、２２…弱耐熱部冷却装置、２４…上方側ヒートシンク、２４ａ…接触部、２６…下方側ヒートシンク、２６ａ…接触部、２８…上方側ヒートシンク昇降装置、３０…吸着穴、３２…冷却通路、３４…冷風通路、３４ａ…冷風供給穴、３４ｂ…冷風排出穴、３６…付勢部材、３８…ガイド部、４０…ばね部、９０…制御装置、１０１…電子部品接合装置、１２２…弱耐熱部冷却装置、１２４…冷風供給ノズル、Ａ…パレット搬送方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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