(57)【要約】【課題】非接触データキャリアを形成する際のアンテナコイル内の空気の滞留を防ぎ、外観不良等を少なくする。【解決手段】非接触データキャリアは、ＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に接続され情報を電波として送受信するアンテナコイル２と、アンテナコイル２が形成された樹脂フィルム１と、樹脂シート４とを備え、樹脂フィルム１の第１の面に形成されたアンテナコイル２が少なくとも１つ以上の不連続箇所を有し、樹脂フィルム１の第２の面に形成されたアンテナコイル２’を介し導通させて構成する。樹脂フィルム１の第１の面に形成されたアンテナコイル２のコーナー部のパターンを樹脂フィルム１の第２の面に構成する。カード製造時、アンテナコイル２に妨げられた空気はパターンが形成されていないコーナー部より外部へ抜けることができる。パターンが形成されていない部分は、空気が抜けやすいように最内周パターンから最外周パターンまで直線状に並んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報の処理や記憶を行う電子回路を構成するＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続され前記情報を電波として送受信するアンテナコイルと、前記アンテナコイルが形成された樹脂フィルムとを有する非接触データキャリアであって、
前記樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルが少なくとも１つ以上の不連続箇所を有し、前記樹脂フィルムの第２の面に形成されたアンテナコイルを介し導通させたことを特徴とする非接触データキャリア。
【請求項２】
前記樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルの不連続箇所が、前記アンテナコイルの最内周パターンから最外周パターンまで直線状に並んでいることを特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルの不連続箇所の幅が、アンテナコイルの最内周パターンが広く、最外周パターンに向け徐々に狭くなっていることを特徴とする請求項１または２記載の非接触データキャリア。
【請求項４】
前記樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルの不連続箇所の幅が、アンテナコイルパターンの厚みよりも広いことを特徴とする請求項１または２記載の非接触データキャリア。
【請求項５】
前記樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルと、前記樹脂フィルムの第２の面に形成されたアンテナコイルとをスルーホールを介し導通させたことを特徴とする請求項１または２記載の非接触データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末装置との間で電波を介して情報の授受が可能な非接触データキャリアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触データキャリアは、電波を介して情報の送受信を行うものである。端末装置と接続することなく情報の授受が行えるために、データキャリアを端末装置のスロットに挿入する手間が不要になることによる利便性の向上や、データキャリア表面に傷および汚れが生じた場合においても通信可能な状態を維持する信頼性の向上等の特徴を有する。また、非接触データキャリアはその内部に各種情報を記憶する集積回路を有しており、高度なセキュリティ機能を備えている。
【０００３】
以下、図面を参照してカード形状の非接触データキャリアの構造について説明する。図４に示すように、非接触データキャリアは、内部にデータを記憶するメモリを有し、受信した情報の処理を行うＩＣチップ３と、このＩＣチップ３に接続され、非接触データキャリアを駆動するエネルギーを受け取るとともに、端末装置との間で電波を介して情報を送受信するためのアンテナコイル２と、アンテナコイル２が形成された樹脂フィルム１と、非接触データキャリアを構成する樹脂シート４から構成される。前記アンテナコイル２は、樹脂フィルム１上にエッチングなどにより形成され、前記ＩＣチップ３はその回路面に形成された金バンプとＡＣＦ（異方性導電接着剤）等の接合材によりアンテナコイル２に接続される。
【０００４】
また、カード形状の非接触データキャリアの製造は、通常樹脂フィルム１の両面からカードを形成する樹脂シート４を熱プレスにより樹脂を加熱・溶着することにより行われる。従来の構造としては、特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平８−２８７２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなカード形状の非接触データキャリアの製造過程において、アンテナコイルが形成された樹脂フィルムの両面から、カードを形成する樹脂シートを熱プレスにより加熱・溶着する際、外部へ抜けようとするアンテナコイル内の空気がアンテナコイルに妨げられ十分に抜け切ることができず、その結果、図５，図６に示すようなカード内に空気溜まりが発生するという課題を有し、このカード内に空気溜まりがある場合、カードの外観不良やカード表面の印刷不良が発生し工程の歩留まりを落としてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、前記従来技術の問題を解決することに指向するものであり、非接触データキャリアを形成する際に、アンテナコイル内の空気の滞留を防ぎ、外観不良等の少ない非接触データキャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために、本発明に係る非接触データキャリアは、情報の処理や記憶を行う電子回路を構成するＩＣチップと、ＩＣチップに接続され情報を電波として送受信するアンテナコイルと、アンテナコイルが形成された樹脂フィルムとを有する非接触データキャリアであって、樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルが少なくとも１つ以上の不連続箇所を有し、樹脂フィルムの第２の面に形成されたアンテナコイルを介し導通させたことを特徴とする。
【０００８】
また、樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルの不連続箇所が、アンテナコイルの最内周パターンから最外周パターンまで直線状に並んでいること、樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルの不連続箇所の幅が、アンテナコイルの最内周パターンが広く、最外周パターンに向け徐々に狭くなっていること、樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルの不連続箇所の幅が、アンテナコイルパターンの厚みよりも広いこと樹脂フィルムの第１の面に形成されたアンテナコイルと、樹脂フィルムの第２の面に形成されたアンテナコイルとをスルーホールを介し導通させたことを特徴とする。
【０００９】
前記構成によれば、非接触データキャリアを形成する際に、アンテナコイル内の空気を外部へ逃がすことができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明によれば、非接触データキャリアを形成する際に、アンテナコイル内の空気を外部へ逃がすことができるため、外観不良の少ない非接触データキャリアの提供を実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態における非接触データキャリアの斜視図、また、図２および図３は本実施の形態における非接触データキャリアのアンテナコイルの一例を示す図である。ここで、前記従来例を示す図４において説明した構成部材に対応し実質的に同等の機能を有するものには同一の符号を付してこれを示す。なお、以下の実施の形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術範囲を限定するものではない。
【００１３】
以下、本実施の形態について各図を参照しながら説明する。図１に示すように非接触データキャリアは、情報の処理や記憶を行う電子回路を構成するＩＣチップ３と、このＩＣチップ３に接続され前記情報を電波として送受信するアンテナコイル２と、アンテナコイル２が形成された樹脂フィルム１と、非接触データキャリアを構成する樹脂シート４とを備え、樹脂フィルム１の第１の面に形成されたアンテナコイル２が少なくとも１つ以上の不連続箇所を有し、樹脂フィルム１の第２の面に形成されたアンテナコイル２’を介し導通させて構成したものである。
【００１４】
ＩＣチップ３の接続にあたっては、樹脂フィルム１に形成したアンテナコイル２の所定位置に、あらかじめ金バンプを形成したＩＣチップ３を配置し、ＡＣＦ等の接合材を使用して実装する。ＩＣチップ３の接続においてはワイヤボンディングによる実装でもよい。
【００１５】
本実施の形態では、樹脂フィルム１の第１の面に形成されたアンテナコイル２のコーナー部のパターンを、樹脂フィルム１の第２の面に構成した。これによりカード製造時、アンテナコイル２に妨げられた空気はパターンが形成されていないコーナー部より外部へ抜けることができる。パターンが形成されていない部分は、空気が抜けやすいように最内周パターンから最外周パターンまで直線状に並んでいることが望ましい。
【００１６】
また、樹脂フィルム１の第１の面に形成されたアンテナコイル２の不連続箇所の幅が、アンテナコイル２の最内周のパターンにおいて広く、最外周のパターンに向けて徐々に狭くなるように形成すること、樹脂フィルム１の第１の面に形成されたアンテナコイル２の不連続箇所の幅が、アンテナコイル２のパターンの厚みよりも広く形成することにより、空気を外部へ抜けやすくすることができる。
【００１７】
本実施の形態において、樹脂フィルム１の表面に形成されたアンテナコイル２と裏面に形成されたアンテナコイル２’との導通は、まずスルーホールを形成し、そのスルーホール内に金属メッキを施すことで実現した。
【００１８】
なお、本実施の形態においてはスルーホール内に金属メッキを施すことで表裏面の導通を実現したが、電気的に接続できる導電性の接着剤でスルーホール内を満たすなど他の方法を用いてもよい。
【００１９】
また、本実施の形態において樹脂フィルム１にはＰＥＴ（ポリエステル）樹脂を使用し、銅箔をエッチングすることによりアンテナコイル２を形成した。このアンテナコイル２を形成する方法として、アルミニウム箔をエッチングしたり、銀ペーストを印刷したりするなどの方法を用いても同様な効果が得られることは確認済みである。
【００２０】
さらには、樹脂フィルム１の表面に形成されたアンテナコイル２と裏面に形成されたアンテナコイル２’とでその使用材料が同じでなくても効果は同様である。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明に係る非接触データキャリアは、形成する際に、アンテナコイル内の空気を外部へ逃がして外観不良を少なくでき、端末装置との間で電波を介して情報の授受する非接触データキャリアの製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態における非接触データキャリアを示す斜視図
【図２】本実施の形態における樹脂フィルムの第１の面でアンテナコイルの一例を示す図
【図３】本実施の形態における樹脂フィルムの第２の面でアンテナコイルの一例を示す図
【図４】従来の非接触データキャリアを示す斜視図
【図５】従来の非接触データキャリアの空気溜まりを示す斜視図
【図６】従来の非接触データキャリアの空気溜まりを示す断面図
【符号の説明】
【００２３】
１  樹脂フィルム
２，２’  アンテナコイル
３  ＩＣチップ
４  樹脂シート
５  空気溜まり
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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