(57)【要約】  【課題】  ＩＣカードに電気泳動表示デバイスを搭載する際に、電気泳動表示デバイスの防湿処理とＩＣカードの表面の平坦化を図ることができるＩＣカードの製造方法等を提案する。  【解決手段】  電気泳動表示デバイス１０を搭載したＩＣカードＫの製造方法において、電気泳動表示デバイス１０が配置されたインレット７０上に電気泳動表示デバイス７０を収容する開口部６１ｂを備える基材６１を配置する工程と、電気泳動表示デバイス１０の上方及び外周側面を取り囲むように開口部６１ｂに透明防湿性樹脂２１を充填して防湿部２０を形成する工程とを有する。  【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気泳動表示デバイスを搭載したＩＣカードの製造方法において、
前記電気泳動表示デバイスが配置されたインレット上に、前記電気泳動表示デバイスを収容する開口部を備える基材を配置する工程と、
前記電気泳動表示デバイスの上方及び外周側面を取り囲むように前記開口部に透明防湿性樹脂を充填して防湿部を形成する工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記透明防湿性樹脂は、前記基材の表面と略同一高さに充填されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記防湿部を形成する工程は、前記透明防湿性樹脂を前記基材上に配置する工程と、
スキージを用いて前記透明防湿性樹脂を前記開口部に充填する工程と、
を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
少なくとも１つ以上のデバイスが実装されたインレットと、前記インレットを保護する基材及び保護フィルムとからなるＩＣカードであって、
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示デバイスを搭載したＩＣカード（スマートカード）に関し、特にＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード（スマートカード）は、ＩＣ（集積回路）チップを搭載したカードであり、磁気ストライプカードと比較して、高情報容量化、セキュリティ性向上（偽変造、不正使用の防止）、複数のアプリケーションに対応可能、ホスト負荷軽減（オフライン処理が可能）等の特徴を有する。このため、クレジットカードやキャッシュカードの他、電子マネー、電子商取引、医療保健分野、鉄道・バスなどの交通分野やビルの入退出管理等への展開が盛んに行われ始めている。
そして、ＩＣカード内に記憶した情報を表示させるために、ＩＣカードの表面に画像を書き換え可能なリライト層を設ける技術や液晶表示装置を設ける技術が提案されている。更に、マイクロカプセル型電気泳動表示デバイスを設ける技術（特許文献１）が提案されている。
マイクロカプセル型電気泳動表示デバイスを用いた場合には、表示デバイスが柔軟性を有するため、カードの折り曲げ等に対する耐久性に優れている。更に、電力供給が失われた際に、メモリ効果によって継続して画像を表示させることができる、という点で有利である。
【特許文献１】特開２００３−２７１９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ＩＣカードは、国際標準規格ＩＳＯ／ＩＥＣにより、仕様の標準化等が規定されており、その表面を平坦にすることが必要とされている。
しかしながら、電気泳動表示デバイス等の厚みにばらつきがあるため、ＩＣカードに電気泳動表示デバイス等を搭載する際に、電気泳動表示デバイスの表面とＩＣカードの表面とを一致させることが困難である。したがって、ＩＣカードの表面に凸凹が形成されてしまうという問題がある。
また、電気泳動表示デバイスは、湿度により表示性能が劣化したり、寿命が短くなったりするので、ＩＣカードの搭載した際にも電気泳動表示デバイスの防湿処理を施す必要がある。
【０００４】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードに電気泳動表示デバイスを搭載する際に、電気泳動表示デバイスの防湿処理とＩＣカードの表面の平坦化を図ることができるＩＣカードの製造方法等を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードでは、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、電気泳動表示デバイスを搭載したＩＣカードの製造方法において、電気泳動表示デバイスが配置されたインレット上に電気泳動表示デバイスを収容する開口部を備える基材を配置する工程と、電気泳動表示デバイスの上方及び外周側面を取り囲むように開口部に透明防湿性樹脂を充填して防湿部を形成する工程とを有するようにした。
この発明によれば、電気泳動表示デバイスを透明防湿性樹脂で覆うことができるので、電気泳動表示デバイスの表示性能の劣化を防止すると共に長寿命化を図ることができる。
【０００６】
また、透明防湿性樹脂が、基材の表面と略同一高さに充填されるものでは、製造されるＩＣカードの表面を平坦にすることができる。
また、防湿部を形成する工程が、透明防湿性樹脂を基材上に配置する工程と、スキージを用いて透明防湿性樹脂を開口部に充填する工程とを有するものでは、開口部に充填されて電気泳動表示デバイスを覆う透明防湿性樹脂の表面を、容易に基材の表面と略同一高さに形成するとともに、平坦に形成することができる。更に、複数のＩＣカードを同時に製造する際に、効率よく透明防湿性樹脂の充填作業を行うことができる。
【０００７】
第２の発明は、少なくとも１つ以上のデバイスが実装されたインレットと、インレットを保護する基材及び保護フィルムとからなるＩＣカードであって、第１の発明の製造方法により製造されるようにした。
この発明によれば、インレットに実装されたデバイスと基材との高さが一致しない場合であっても、容易にＩＣカードの表面を平坦にすることができる。また、実装されるデバイスの防湿処理も同時に施すことができ、ＩＣカードの性能劣化防止と長寿命化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明のＩＣカードの実施形態について図を参照して説明する。
図１は、ＩＣカードＫを示す分解斜視図である。
ＩＣカードＫは、プラスチック等の基材６１，６２，６３，６４からなる基板６０と、ＩＣチップ（集積回路）４０及び電気泳動表示デバイス１０とを備えたインレット７０とを、重ね合わせることにより形成される。なお、基材６１には、ＩＣチップ４０及び電気泳動表示デバイス１０が収容される開口部６１ａ，６１ｂが設けられる。基材６２には、インレット７０が収容される開口部６２ａが設けられる。更に、基材６３には、ＩＣチップ４０が収容される開口部６３ａが設けられる。
ＩＣチップ４０は、各種演算を行うＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、メモリ等を備える。そして、ＣＰＵからの指令に基づいて、電気泳動表示デバイス１０に所望の文字、数字或いは記号を表示させる。
インレット７０は、配線電極をカバーフィルムで挟んで形成されるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板であって、各種配線の他、カード端末等の外部装置（不図示）との情報交換を行うインターフェイスとして外部装置と直接接触する接触用ＩＣ端子５１及び外部装置と一定周波数の電波を受信・送信する非接触型ＩＣ用アンテナ５２を備えていても良い。接触用ＩＣ端子５１は、ＩＣチップ４０の上面に、基板６０の上面に露出するように形成される。一方、非接触型ＩＣ用アンテナ５２は、インレット７０上にコイル状に形成される。
【０００９】
ＩＣカードＫは、更に、基材６１，６４の露出面側に、透明な保護フィルム６５，６６が貼り付けられる。基材６１,６４としては有色または無色透明なプラスチック、例えばポリビニルカーボネート（ＰＶＣ）や耐熱性ＰＶＣ、非結晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が使用できる。更に、基材６１，６４の露出面側に印刷を行っても良い。透明な保護フィルム６５，６６としては、基材６１，６４で用いる様な材料で透明なプラスチックで有ればよく、反射防止や防湿、耐引っ掻き性等の機能を付与しても良い。なお、保護フィルム６５には、接触用ＩＣ端子５１を露出させるために、開口部６５ａが設けられる。
なお、本実施形態では、接触用ＩＣ端子と非接触型ＩＣ用アンテナとを備えるコンビカード（デュアルインターフェイス）について説明するが、接触用ＩＣ端子のみを備える場合（ＩＳＯ７８１６参照）や、非接触型ＩＣ用アンテナのみを備える場合（ＩＳＯ１４４４３等参照）、或いは、接触用ＩＣチップと非接触用ＩＣチップを備えるハイブリッドカードであってもよい。
【００１０】
図２は、電気泳動表示デバイス１０の断面を示す図である。
プラスチック等の可撓性を有する基材１１ｅ上に、電極フィルム１１ｄ、電気泳動表示層１１ｃ、電極フィルム１１ｂ及びこの表示部を保護する表面保護層１１ａが積層されている。なお、表面保護層１１ａは省略することも可能である。
電極フィルム１１ｂは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド等の寸法安定性の優れた透明なプラスチックフィルムに電極が形成されているものである。電極フィルム１１ｄも同様な基材の電極が形成されてなるものであるが、必ずしも透明性は要求されない。なお、電極フィルム１１ｂと電極フィルム１１ｄとは、上下動通電極１１ｆにより導通される。
電極フィルム１１ｂは、全面に同一の電位がかかる共通電極となり、一方、電極フィルム１１ｄにはアクティブマトリックス電極或いはセグメント電極等が形成されて駆動電極となる。
【００１１】
電気泳動表示層１１ｃを形成するマイクロカプセル１１は、アラビアガム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、尿素樹脂等をカプセル殻とし、カプセル殻の作製方法としては、界面重合法、ｉｎ−ｓｉｔｕ重合法、相分離法、界面沈殿法、スプレードライング法、等の公知のマイクロカプセル化手法を採用することができる。内部には泳動粒子と分散媒が封入される。泳動粒子としては有機あるいは無機の粒子（高分子あるいはコロイド）が用いられる。たとえば、アニリンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料、モノアゾ、ジイスアゾン、ポリアゾ等のアゾ系顔料、イソインドリノン、黄鉛、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、チタンイエロー、アンチモン等の黄色顔料、モノアゾ、ジスアゾ、ポリアゾ等のアゾ系顔料、キナクリドンレッド、クロムバーミリオン等の赤色顔料、フタロシアニンブルー、インダスレンブルー、アントラキノン系染料、紺青、群青、コバルトブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の１種又は２種以上を用いることができる。分散媒としては無色または染料により染色された水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブ等のアルコール系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等の各種エステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ぺンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素、シクロへキサン、メチルシクロへキサン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼン等の長鎖アルキル基を有するベンゼン類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独又はこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
【００１２】
電気泳動は、電気泳動粒子は予め正または負に帯電させられており、また、分散媒と電気泳動粒子とは、互いに異なる着色がなされている。例えば白の粒子である酸化チタンを正電荷に、一方黒の粒子であるカーボンブラックを負電荷にした場合、二つの電極フィルム１１ｂ，１１ｄに電界を印加して、電極フィルム１１ｂが負極、電極フィルム１１ｄが正極になると、正に帯電した白の粒子が電極フィルム１１ｂ側に引かれ、黒の粒子が電極フィルム１１ｄ側に引かれるので、電極フィルム１１ｂを透明電極としておくことにより、電極フィルム１１ｂ側の上方から観察すると、その部分が白く見えるようになる。逆に、電極フィルム１１ｂが正極、電極フィルム１１ｄが負極になった場合には、正に帯電した白の粒子が電極フィルム１１ｄ側に引かれ、黒の粒子が電極フィルム１１ｂ側に引かれるので、電極フィルム１１ｂの上方から観察するとその部分が黒く見える。
電気泳動表示デバイス１０は、上述したマイクロカプセル１１を多数有しているので、電極フィルム１１ｂ，１１ｄの各アドレス電極の電界を制御することで、所望の文字、数字、或いは記号を白と黒の画素で表示させることができる。
なお、マイクロカプセル１１をアクティブマトリックス駆動法で駆動する場合は、電極フィルム１１ｄは画素電極として画素毎に独立してパターニングされ、不図示の薄膜トランジスタ、信号電極、および走査電極を併設し、電極フィルム１１ｂは光透過性基材上に一様に形成された透明な共通電極とする。この場合、電極フィルム１１ｂを共通電極にすると全面同一電位になるので（例えば電位をゼロとする）、電極フィルム１１ｄ側の各アドレス電極の電界を制御（正または負の電位を与える）することで、上述した原理に基づき電極位置のマイクロカプセル１１内の粒子を移動させ、所望の画像を表示させることができる。同様に、電極フィルム１１ｄを共通電極とし、電極フィルム１１ｂ側の各アドレス電極の電界を制御することで、電極位置のマイクロカプセル１１内の粒子を移動させることで所望の画像を表示させるようにしてもよい。
時分割駆動の場合は、電極フィルム１１ｂ、１１ｄは互いに直交するライン状のＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の透明導電体からなる透明電極により構成され、両電極の交わる領域にマイクロカプセル１１を配置する。
駆動方式は上述したものに限定されず、用途に応じて最適なものを選択すればよい。また、マイクロカプセル１１の径は、種々のものを採用することが可能である。
【００１３】
図３は、ＩＣカードＫに断面図である。
インレット７０上の所定位置には、電気泳動表示デバイス１０が配置される。その電気泳動表示デバイス１０の上面及び外周側面の全域には、透明防湿性樹脂により形成される防湿部２０が配置される。防湿部２０は、電気泳動表示デバイス１０の電気泳動表示部１１ｃに対する上面及び側面からの水分（湿気）の侵入を防止するものである。なお、防湿部２０が透明であるのは、電気泳動表示デバイス１０の表示面を覆うためである。
また、防湿部２０は、ＩＣカードＫの表面と略同一高さに形成される。
そして、インレット７０上に配置された電気泳動表示デバイス１０及び防湿部２０を覆うように保護フィルム６５が貼り付けられる。これにより、ＩＣカードＫの内部に実装された電気泳動表示デバイス１０が外部の水分（湿気）から保護される。
また、防湿部２０がＩＣカードＫの表面と略同一高さに形成されているので、ＩＣカードＫの表面が平坦に構成される。
【００１４】
次に、上述したＩＣカードＫの製造方法について説明する。
図４は、ＩＣカードＫの製造方法を説明する図である。
まず、電気泳動表示デバイス１０の駆動電極１１ｄが所定位置に形成されたインレット７０上に電気泳動表示層１１ｃが形成される。具体的には、駆動電極１１ｄ上にマイクロカプセル１１と上下動通電極１１ｆとを塗布し、仮乾燥させる。
そして、電気泳動表示層１１ｃ上に電気泳動表示デバイス１０の共通電極となる電極フィルム１１ｂが貼り付けられる。
これにより、インレット７０上の所定位置に電気泳動表示デバイス１０が形成（配置）される（図４（ａ）参照）。
次に、インレット７０上にＩＣチップ４０や接触用ＩＣ端子５１を配置する。
そして、基材６１、インレット７０、基材６２，６３，６４の順に重ね合わせて圧着する（図４（ｂ）参照）。なお、基材６１，６３，６４の表面には、それぞれ接着層６８が設けられる。
【００１５】
続いて、基材６１の開口部６１ｂに透明防湿性樹脂２１を充填して、防湿部２０を形成する。
上述したように、基材６１、インレット７０、基材６２，６３，６４の順に重ね合わせて圧着すると、基材６１の開口部６１ｂには、インレット７０に実装された電気泳動表示デバイス１０が収容される。そして、電気泳動表示デバイス１０の周囲には、隙間Ｓが形成されている。これは、基材６１の開口部６１ｂに電気泳動表示デバイス１０を確実に収容するために、開口部６１ｂの大きさを電気泳動表示デバイス１０の大きさよりも、大きめに形成しているからである。
しがたって、開口部６１ｂに充填された透明防湿性樹脂２１は、電気泳動表示デバイス１０の周囲の隙間Ｓに配置される。また、透明防湿性樹脂２１は、電気泳動表示デバイス１０の上面、すなわち表示面上にも配置される。
具体的な透明防湿性樹脂２１の充填方法としては、図４（ｃ）に示すように、スキージ８０による充填方法が用いられる。すなわち、基材６１上に透明防湿性樹脂２１を適量配置し、そして、スキージ８０を基材６１に接触状態で摺り動かすことにより、透明防湿性樹脂２１を基材６１上で移動させ、隙間Ｓ（開口部６１ｂ等）に透明防湿性樹脂２１を充填する。そして、透明防湿性樹脂２１を乾燥等により硬化させて、防湿部２０を形成する。
また、透明防湿性２１に接着性を有する機能を付与した場合、スキージ８０と基材６１との間に、適度な間隔を保持したままスキージ８０を摺り動かすことにより、透明防湿性樹脂２１を隙間Ｓに充填するのと同時に、基材６１上に一定の厚みで塗工する。こうすることにより、透明防湿性樹脂２１は基材６１と保護フィルム６５と間の接着層として機能させることも可能である。
このように、透明防湿性樹脂２１をスキージ８０を用いて充填したので、防湿部２０の高さを基材６１と略同一の高さと略同一に形成することができる（図４（ｄ）参照）。
【００１６】
そして、最後に、基材６１，６４の表面に保護フィルム６５，６６を貼り合わせることにより、ＩＣカードＫの組み立てが完了する（図４（ｅ）参照）。なお、保護フィルム６５，６６の表面には、それぞれ接着層６８が設けられる。また、保護フィルム６５が図２における電気泳動表示デバイス１０の表面保護層１１ａとして機能し、またインレット７０が基材１１ｅとして機能する。
このようにして、表面が略平坦なＩＣカードＫを製造することができる。
【００１７】
なお、上述したＩＣカードＫの製造方法では、１枚のＩＣカードＫを製造する方法について説明したが、大面積の基材６１〜６４に複数枚のインレット７０を並べて配置し、最後に基材６１〜６４を切断して、複数枚のＩＣカードＫを製造するようにしてもよい。この場合には、スキージ８０を用いた透明防湿性樹脂２１の充填方法により、効率よく防湿部２０を形成することができる。
【００１８】
以上、説明したように、本発明のＩＣカードＫの製造方法によれば、電気泳動表示デバイス１０が配置されたインレット７０上に電気泳動表示デバイス１０を収容する開口部６１ｂを備える基材６１を配置する工程と、電気泳動表示デバイス１０の上方及び外周側面を取り囲むように開口部６１ｂに透明防湿性樹脂２１を充填する工程とを有するようにした。
これにより、電気泳動表示デバイス１０を透明防湿性樹脂２１、すなわち防湿部２０で覆うことができるので、電気泳動表示デバイス１０を湿気から保護して、表示性能の劣化を防止すると共に長寿命化を図ることができる。
更に、電気泳動表示デバイス１０の周辺の高さが、基材６１の高さと略同一となるので、ＩＣカードＫの表面が平坦化され、ＩＣカードＫの規格を遵守することができ、商品価値を高めることができる。
【００１９】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＩＣカードＫの構成を示す分解斜視図
【図２】電気泳動表示デバイス１０の構成を示す模式図
【図３】ＩＣカードＫの構成を示す断面図
【図４】ＩＣカードＫの製造方法を説明する図
【符号の説明】
【００２１】
１０…電気泳動表示デバイス、  ２０…防湿部、  ２１…透明防湿性樹脂、  ６１，６２，６３，６４…基材、  ６１ｂ…開口部、  ６５，６６…保護フィルム、  ７０…インレット、  ８０…スキージ、  Ｋ…ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005301795.tif 000005
【図４】
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