(57)【要約】【課題】耐久信頼性の高い熱交換器を提供する。【解決手段】表面３０ａに低温流体を流通する流通領域３２を有する低温流体層３と、表面２０ａに高温流体を流通する流通領域２２を有する高温流体層２と、を積層することにより構成した熱交換器１において、隣り合う層間を、少なくとも積層面の外周部２１、３１に沿って拡散接合により接合し、流通領域２２、３２の少なくとも一部の領域を非接合とする。例えば、低温流体を流通する流通領域３２を拡散接合、高温流体を流通する流通領域２２を非接合に構成する。【選択図】      図１
2005180806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に低温流体が流通する流通領域を有する低温流体層と、
表面に高温流体が流通する流通領域を有する高温流体層と、を積層することにより構成した熱交換器において、
少なくとも前記流通領域の外周部において隣り合う層に拡散接合し、かつ、前記低温流体層および前記高温流体層の流通領域の少なくとも一部の領域を非接合とすることを特徴とする熱交換器。
【請求項２】
前記低温流体層の流通領域を、隣り合う層に接合された接合領域とし、
前記高温流体層の流通領域を非接合領域とする請求項１に記載の熱交換器。
【請求項３】
前記低温流体層の流通領域を、溝状の流路と隔壁から構成し、
かつ、少なくともその一部が、前記隔壁の幅ｂ1と前記流路の溝幅ｂ2との関係がｂ1≧ｂ2、前記隔壁と隣り合う層との距離ｄ1と、前記流路の深さｄ2との関係が０＜ｄ1≦ｄ2である非接合領域となるように構成する請求項１に記載の熱交換器。
【請求項４】
前記流通領域に、拡散接合により隣り合う層に接合される接合領域と、非接合領域と、を積層方向に重なるように構成する請求項１に記載の熱交換器。
【請求項５】
前記低温流体層および前記高温流体層の流通領域に、ロウ付けまたは拡散接合により隣り合う層に接合される接合領域と、非接合領域と、を有する請求項１に記載の熱交換器。
【請求項６】
請求項１に記載の熱交換器の製造方法であって、
前記高温流体層および前記低温流体層の流通領域のうち、一方を拡散接合により隣り合う層に接合される接合領域、もう一方を非接合領域とし、
前記接合領域の接合時には、非接合領域とした流通領域を液圧または気圧で膨張させることにより、前記接合領域に積層方向の荷重を加える熱交換器の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の熱交換器の製造方法であって、
各層を、隣り合う層と同種の基材で形成し、かつ、その表面の非接合領域となる部分に異種の膜を形成し、
非選択エッチングにて前記流通領域の成形を行ってから、積層した各層間を拡散接合し、その後、選択エッチングにより前記異種材の膜を除去することにより形成する熱交換器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱交換器に関する。特に、高温流体を流通する層と、低温流体を流通する層とを積層してなる熱交換器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の熱交換器として、必要に応じてプレートとフィンのロウ付けフィレット部の形状を変形することにより、亀裂の発生を有効に防止し、耐久信頼性の向上を図ったものが知られている (例えば、特許文献１、参照。)。
【０００３】
また、各層の接合にロウ付けを用いず、拡散接合を用いたものとしては、穴開け加工されたステンレス鋼板を積層して相互に接合し、ステンレス鋼板に開けられた穴またはそれらの連結された空間を流体の流路となし、積層されたステンレス鋼板を、固相拡散接合または液相拡散接合により相互に接合したものが知られている（例えば、特許文献２、参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２３５９９５号公報
【特許文献２】特開平８−２７１１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特開２００２−２３５９９５号公報に記載の熱交換器のように、ロウ付けにより接合している場合には、高温状況下、且つ熱交換させる高温側と低温側との温度差が大きい等の場合には、高温強度およびクリープ特性という観点から亀裂が生じ易いという問題があった。
【０００５】
また、特開平８−２７１１７５号公報に記載の熱交換器においても、流体間で温度差が大きい場合など、大きな温度勾配およびそれに伴い高い熱応力が生じ、厳しい使用環境下では、耐久信頼性の確保が問題となっていた。
【０００６】
そこで本発明は、上記の問題を鑑みて、より耐久信頼性の高い熱交換器およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面に低温流体が流通する流通領域を有する低温流体層と、表面に高温流体が流通する流通領域を有する高温流体層と、を積層することにより構成した熱交換器において、少なくとも前記流通領域の外周部において隣り合う層に拡散接合し、かつ、前記低温流体層と前記高温流体層の流通領域の少なくとも一部の領域を非接合とする。
【０００８】
また、請求項１に記載の熱交換器の製造方法であって、前記高温流体層および前記低温流体層の流通領域のうち、一方を拡散接合により隣り合う層に接合される接合領域、もう一方を非接合領域とし、前記接合領域の接合時には、非接合領域とした流通領域を液圧または気圧で膨張させることにより、前記接合領域に積層方向の荷重を加える。
【０００９】
また、請求項１に記載の熱交換器の製造方法であって、各層を、隣り合う層と同種の基材で形成し、かつ、その表面の非接合領域となる部分に異種の膜を形成し、非選択エッチングにて前記流通領域の成形を行ってから、積層した各層間を拡散接合し、その後、選択エッチングにより前記異種材の膜を除去することにより形成する。
【発明の効果】
【００１０】
このように、外周部を隣り合う層に拡散接合することにより、低温流体および高温流体の混合・漏洩を抑制することができる。また、流通領域の少なくとも一部を非接合とすることにより、全体の熱応力を抑制することができ、耐久信頼性の高い熱交換器を構成することができる。
【００１１】
また、接合領域の接合時には、非接合領域とした流通領域を液圧または気圧で膨張させることにより、接合領域に積層方向の荷重を加えることで、流通領域の一部のみを拡散接合によって接合した、耐久信頼性の高い熱交換器を製造することができる。
【００１２】
また、各層を、隣り合う層と同種の基材で形成し、かつ、その表面の非接合領域となる部分に異種の膜を形成し、非選択エッチングにて流通領域の成形を行ってから、積層した各層間を拡散接合し、その後、選択エッチングにより異種材の膜を除去することにより、流通領域に拡散接合による接合領域と非接合領域とを混在させた、耐久信頼性の高い熱交換器を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
第１の実施形態について説明する。熱交換器１の断面の一部を図１に示す。ここでは、熱交換器１として、例えば高温流体として気体を、低温流体として液体を用いるものについて説明する。
【００１４】
熱交換器１を、高温流体を流通する複数の高温流体層２と、低温流体を流通する複数の低温流体層３とを積層することにより構成する。ここでは、高温流体層２と低温流体層３を交互に積層しているが、この限りではない。例えば、一つの低温流体層３と二つの高温流体層２とを交互に積層する等、の構成とすることができる。高温流体層２、低温流体層３それぞれを、熱伝導率の優れた板状の基材２０、３０により構成する。基材２０、３０としては、同種の材料を用いる。
【００１５】
高温流体層２を構成する基材２０の表面２０ａには、外周部２１と、流通領域２２を設ける。流通領域２２には、複数の溝により形成した高温流体の流通する高温流体流路２３と、高温流体流路２３間に形成された流路隔壁２４を設ける。また、低温流体層３を構成する基材３０の表面３０ａには、外周部３１と、流通領域３２を設ける。流通領域３２には、複数の溝により形成した低温流体の流通する低温流体流路３３と、低温流体流路３３間に形成された流路隔壁３４を設ける。なお、ここでは高温流体流路２３、低温流体流路３３を複数の流路により形成したがこの限りではない。このような高温流体層２の表面２０ａと低温流体層３の裏面３０ｂ、低温流体層３の表面３０ａと高温流体層２の裏面２０ｂとが接触するように高温流体層２および低温流体層３を積層することにより、熱交換器１を構成する。
【００１６】
ここで、高温流体層と低温流体層とを積層して構成した熱交換器において、積層面の全領域について接触する部分を接合した場合には、高温流体層と低温流体層との温度差から生じる熱膨張率の差から、接合部分にせん断応力が生じて亀裂が生じる可能性がある。このとき、特に外周部に亀裂が生じると、熱交換器の外部に高温流体、低温流体が漏洩してしまうという不具合が生じる。
【００１７】
そこで本実施形態においては、積層面の外周部２１、３１については、隣り合う層に拡散接合することにより、外部への流体の漏洩を防止する。また、流体領域２２、３２については、その一部を非接合とすることにより、熱交換器１全体の熱応力を抑制する。
【００１８】
図１に示すように、高温流体層２については、外周部２１について拡散接合し、流通領域２２全体を非接合とする。ここでは、外周部２１に対して流路隔壁２４の頂面２４ａが基材２０の内部側に位置するように形成する。つまり、流路隔壁２４の頂面２４ａと隣り合う低温流体層３の裏面３０ｂとの間に隙間が形成されるように構成する。
【００１９】
一方、低温流体層３については、外周部３１および流通領域３２全領域について、隣り合う高温流体層２に接合する。ここでは、それぞれの接合を拡散接合により行う。つまり、外周部３１と流路隔壁３４の頂面３４ａを、隣り合う高温流体層２に拡散接合する。このとき、外周部３１と流路隔壁３４の頂面３４ａは、同じ平面内に形成される。
【００２０】
このように、高温流体層２と低温流体層３を積層することにより形成した熱交換器１において、外周部２１、３１について拡散接合することにより、熱交換器１の外部への流体漏れを防ぐことができる。また、流通領域２２、３２については、高温流体層２側を非接合、低温流体層３側を拡散接合とする。これにより、熱交換器１全体の熱応力が抑制されることが、研究者により実験的に確認されている。これは、高温流体層２と低温流体層３とを接合することで、高温流体層２における膨張方向の応力と低温流体層３の縮小方向の応力とが互いに打ち消し合うためと考えられる。
【００２１】
なお、ここでは、高温流体層２の流通領域２２全体を非接合としたが、この限りではなく、流通領域２２の一部の領域についてのみ非接合として、その他の領域については拡散接合としてもよい。同様に、低温流体層３全体を拡散接合としたが、この限りではなく、流通領域３２の一部の領域についてのみ拡散接合として、その他の領域については非接合としてもよい。
【００２２】
次に、このような熱交換器１の製造方法について説明する。
【００２３】
隣り合う層２、３の間を拡散接合するには、高温環境下で積層方向に大きな圧力かける必要がある。このとき、積層方向に均一に拡散接合に必要な力を伝えるのは難しく、積層された位置や積層面内の位置によっては、拡散接合が為されないという可能性が生じる。特にここでは、積層方向に、拡散接合される流路隔壁３４と、非接合の流路隔壁２４とが積層方向に混在するので、高温流体層２、低温流体層３を積層して加圧するだけでは所望の拡散接合を得るのが難しい。
【００２４】
そこで、流通領域３２の拡散接合時には、図２に示すように、非接合領域とした高温流体層２の流通領域２２内の圧力を上昇させる。例えば、流通領域２２内の気圧を上昇させる。または、高圧状態の液体を供給する。これにより、高温流体流路２３および流路隔壁２４の頂面２４ａと低温流体層２の裏面２０ｂ間の隙間が積層方向に膨張し、低温流体層３に積層方向の圧力がかかる。ここでは、高温流体層２と低温流体層３とを交互に積層しているので、低温流体層３は積層方向両側から圧力がかかる。このような状態で、高温流体層２と低温流体横３を積層して構成した積層体に、さらに積層方向に荷重をかける。
【００２５】
その結果、低温流体層３の流路隔壁３４は高温流体層２の裏面２０ｂに拡散接合し、高温流体層２の流路隔壁２４は低温流体層３の裏面３０ｂに非接合とすることができる。つまり、拡散接合と非接合とが積層方向に重なって存在するように構成することができる。なお、各流路２３、３３の成形はエッチング加工や機械加工等、いずれの方法を用いても良い。
【００２６】
または、熱交換器１を図３に示すように製造してもよい。
【００２７】
図３(ａ)に示すように、非接合領域を有する高温流体層２の基材２０として、SUSの表面２０ａにＣｕをクラッドさせてＣｕ膜４０を形成する。Ｃｕ膜４０は、非接合領域、ここでは流通領域２２を被覆するように形成する。なお、材料の組み合わせはこの限りではない。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、この基材をエッチングにより高温流体流路２３に相当する溝を形成する。まず、SUS、Ｃｕの両方を腐食させることができるエッチング液を用いて、エッチング加工を実施する。この加工により、図３（ｃ）に示すように、流路隔壁２４の頂面２４ａがＣｕで覆われて、外周部２１と同じ平面上に形成される基材２０を得られる。
【００２９】
図３（ｄ）に示すように、このような基材２０と、一方の表面にエッチングにより低温流体流路３３に相当する溝を形成し、全体がSUSで構成された基材３０とを積層し、高温環境下で積層方向に圧力をかけることにより拡散接合を行う。ここで、Ｃｕ膜４０により、流通領域２２、３２において積層方向に圧力が伝わり易くなるので、流通領域３２を確実に拡散接合することができる。なお、このときには、外周部２１、３１、流通領域２２、３２の全領域が、それぞれ隣り合う層に拡散接合される。
【００３０】
次に、流通領域２２、３２の非接合領域を選択的にエッチングする。ここでは、流路隔壁２４の頂面２４ａを覆うＣｕ膜４０を腐食することにより、高温流体層２の流通領域２２を非接合に構成する。その結果、図３（ｅ）に示すような、本実施形態の熱交換器１を製造することができる。
【００３１】
つまり、非接合領域に基材２０、３０とは異なる材料を用いて膜（Ｃｕ膜４０）を形成し、流通領域２２、３２全体を拡散接合したのちに、異種材により形成した膜（Ｃｕ膜４０）を選択的にエッチングする。これにより、非接合領域と拡散接合領域との形成位置を自由に設定することができる。
【００３２】
なお、高温流体層２、低温流体層３それぞれの形状はこの限りではない。例えば、図４に示すように、高温流体層２側に流路隔壁２４を設けず、流通領域２２全体を高温流体流路２３としてもよい。この場合にも外周部２１、３１を拡散接合により接合する。また、低温流体層３の流路隔壁３４についても、隣り合う層に拡散接合する。このとき、高温流体層２の流通領域２２は非接合領域となり、低温流体層３の流通領域３２は拡散接合領域となる。
【００３３】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【００３４】
表面３０ａに低温流体が流通する流通領域３２を有する低温流体層３と、表面２０ａに高温流体が流通する流通領域２２を有する高温流体層２と、を積層することにより構成した熱交換器１において、少なくとも流通領域２２、３２の外周部２１、３１を隣り合う層に拡散接合し、かつ、高温流体層２と低温流体層３の流通領域２２、３２の少なくとも一部の領域を非接合とする。このように、一部を非接合とすることで、各部に発生する熱による伸縮を吸収し、積層体全体に発生する熱応力を低減して、耐久信頼性を向上することができる。また、外周部２１、３１を拡散接合とすることで、高温流体と低温流体の混合・漏洩といった熱交換器１の機能に大きく左右する機能に対する信頼性を確保することができる。
【００３５】
ここでは、流通領域２２、３２に流体を流通する複数の流路２３、３３と、流路隔壁２４、３４を設け、流路隔壁２４の頂面２４ａまたは流路隔壁３４の頂面３４ａの少なくとも一方が、少なくとも一部の領域で隣り合う層に非接合となるように構成する。これにより、流通領域２２、３２全体を接合するのを避けることができ、局所的な伸縮による亀裂の発生を抑制することができる。
【００３６】
また、低温流体層３の流通領域３２を、隣り合う層に接合された接合領域とし、高温流体層２の流通領域２２を非接合領域とする。これにより、熱交換器１全体の熱応力をさらに抑制することができ、耐久信頼性を向上することができる。
【００３７】
また、高温流体層２および低温流体層３の流通領域２２、３２のうち、一方を非接合領域、もう一方を拡散接合により隣り合う層に接合される接合領域とする。ここでは高温流体層２を非接合領域、低温流体層３を接合領域とする。接合領域の接続時には、非接合領域とした流通領域２２を液圧または気圧で膨張させることにより、接合領域である流通領域３２に積層方向の荷重を加える。これにより、接合領域における拡散接合が促進され、積層方向に接合領域と非接合領域とが混在する場合にも、拡散接合による接合を行うことができる。
【００３８】
または、各層を、隣り合う層と同種の基材（SUS）で形成し、かつ、その表面の非接合領域となる部分に異種材（Ｃｕ）の膜（Ｃｕ膜４０）を形成し、非選択エッチングにて流通領域２２、３２の成形を行う。ここでは、溝状の高温流体流路２３および低温流体流路３３を形成する。その後、積層した各層間を拡散接合してから、選択エッチングにより異種材（Ｃｕ）の膜（Ｃｕ膜４０）を除去することにより形成する。これにより、流通領域２２、３２の一部に拡散接合領域を、その他の部分に非接合領域を形成することができる。特に、一つの流通領域２２または３２内で、拡散接合領域と非拡散接合領域を混在させることができる。
【００３９】
次に、第２の実施形態について説明する。熱交換器１の断面の一部を図５に示す。
【００４０】
第１の実施形態と同様に、外周部２１、３１を拡散接合により構成する。また、流通領域２２、３２については、その一部を非接合とし、その他の部分をロウ付けにより接合する。ここでは、高温流体層２の流通領域２２については非接合とし、低温流体層３の流通領域３２についてはロウ付けにより接合する。つまり、流路隔壁３４の頂面３４ａと高温流体層２の裏面２０ｂとをロウ付けにより接合する。
【００４１】
なお、ロウ付けの際には、積層方向に大きな圧力をかける必要はなく、任意の位置を接合することができる。そのため、高温流体層２の流通領域２２を非接合、低温流体層３の流通領域３２を接合とするに限らず、熱応力の発生分布に応じて自由に接合領域・非接合領域を設定することができる。
【００４２】
このとき、流通領域３２内の接合をロウ付けにより行うため、拡散接合を行う場合よりその強度は低減してしまう。ただし、外周部３１は拡散接合を行うため、各層２、３の伸縮により生じるせん断応力により、ロウ付けによる接合部分に亀裂が生じても、低温流体は流通領域３２内に収容された状態を維持するので、低温流体が漏洩したり、高温流体と低温流体が混合するのを防ぐことができる。
【００４３】
なお、外周部２１、３１を拡散接合する際には、その設定温度についてはロウ付けの温度に近いものとし、拡散接合を行う時間を長めに設定するのが好ましい。
【００４４】
このように、本実施形態においては、高温流体層２と低温流体層３の流通領域２２、３２に、ロウ付けにより隣り合う層に接合される接合領域と、非接合領域とを有する。ロウ付けを用いる場合には、接合時に積層方向に大きな圧力を伝える必要はなく、これにより、接合領域、非接合領域のレイアウト自由度が増し、その使い分けを所望の位置に対して自由に行うことができる。
【００４５】
次に、第３の実施形態について説明する。熱交換器１の断面の一部を図６に示す。以下、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４６】
図５に示すように、外周部２１、３１を拡散接合で接合する。一方、高温流体層２の流通領域２２および低温流体層３の流通領域３２については、全体を非接合とする。
【００４７】
つまり、外周部２１に対して流路隔壁２４の頂面２４ａが基材２０の内部に位置するように構成する。また、外周部３１に対して流路隔壁３４の頂面３４ａが基材３０の内部に位置するように構成する。低温流体層２と高温流体層３を積層した際に、流路隔壁２４と高温流体層３の裏面３０ｂとの間に、また、流路隔壁３４と低温流体層２の裏面２０ｂとの間に隙間が形成されるように構成する。このような熱交換器１においては、拡散接合時には、外周部２１、３１に積層方向に圧力をかける。このとき、拡散接合領域が積層方向に重なって構成されるので、積層方向に力を伝え易く、比較的容易に拡散接合を形成することができる。
【００４８】
ここでは低温流体として、液体を用いる。そこで、低温流体層３の面３０ａに形成した流路隔壁３４の幅をｂ1、溝状の低温流体流路３３の幅をｂ2とした場合、ｂ1≧ｂ2となるように構成する。また、流路隔壁３４の頂面３４ａと高温流体層２の裏面２０ａとの隙間の幅ｄ1と、低温流体流路３３を構成する溝深さｄ2との関係が、ｄ1≦ｄ2となるように形成する。つまり、流路隔壁３４の頂面３４ａと高温流体層２との間に、薄い液体（低温流体）の層が形成されるように構成する。このように構成することにより、熱交換性能を向上することができる。特に、熱交換器１に低温の液体を流通させることにより、液体温度を上昇、または、液体を蒸発させる場合には、薄い液層を形成することにより、液体が得る熱量を増大することができる。
【００４９】
次に、本実施形態の効果について説明する。ここでは、第１の実施形態と異なる効果のみを説明する。
【００５０】
外周部２１、３１を拡散接合により接合し、流通領域２２、３２を非接合とする。これにより、積層方向に拡散接合領域と非接合領域とが混在しないので、比較的容易に製造することができる。
【００５１】
また、低温流体層３の流通領域３２を、溝状の低温流体流路３３と流路隔壁３４とから構成し、かつ、少なくともその一部の領域が、流路隔壁３４の幅ｂ1と低温流体流路３３の溝幅ｂ2との関係がｂ1≧ｂ2、流路隔壁３４と隣り合う層との距離ｄ1と、低温流体流路３３の深さｄ2との関係が０＜ｄ1≦ｄ2である非接合領域となるように構成する。これにより、伝熱面積も確保され、流通領域３３内の広範囲で薄い層が形成されるため、良好な熱交換性能が得られる。
【００５２】
次に、第４の実施形態について説明する。熱交換器１の各層の平面図を図７に示す。図７（ａ）に低温流体層３の平面図を、図７（ｂ）に高温流体層２の平面図を示す。以下、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５３】
低温流体層３の流通領域３２に、突起部４１を構成する。突起部４１としては、その形状を限定するわけではなく、断面が円形状のものやじゃま板等、様々なものを用いることができる。突起部４１は、流通領域３２内の低温流体の流れを乱流として、熱交換性能を向上する役割を担う。
【００５４】
ここでは、流通領域３２の一部領域Ａに突起部４１を設け、その他の領域Ｂには設けない。または、領域Ｂには、突起部４１の頂面４１ａより基材３０の内部側に頂面が形成される突起部、つまり突出高さの比較的小さい突起部を設けてもよい。なお、領域Ａに設けた突起部４１は、その頂面４１ａが、外周部３１と同じ平面上に形成されるように構成する。
【００５５】
また、高温流体層２の流通領域２２にも、突起部４２を構成する。突起部４１と同様に、その形状は限定しない。ただし、突起部４２を、積層方向に突起部４１に重なる領域Ａに設ける。その他の領域Ｂには、突起部を設けない。または、突起部４２より突出高さの小さい突起部を設ける。なお、領域Ａに設けた突起部４２は、その頂面４２ａが外周部２１と同じ平面上に形成されるように構成する。
【００５６】
このような高温流体層２、低温流体層３を積層して接触部分を拡散接合する。つまり、外周部２１、３１と、流通領域２２、３２の領域Ａ内に形成された突起部４１、４２を、隣り合う層に拡散接合する。このとき、突起部４１、４２は、積層方向に重なって形成されるため、拡散接合の際に圧力を各層に適切に伝えることができ、確実に拡散接合を生じることができる。
【００５７】
なお、流通領域２２、３２内の接合領域Ａは、図６に示す位置に限らず、実験等により全体の熱応力が低減されるように設定する。
【００５８】
次に、本実施形態の効果について説明する。ここでは、第１の実施形態と異なる効果のみを説明する。
【００５９】
一部の領域Ａの突出部４１、４２を、隣り合う層に拡散接合し、その他（領域Ｂ）を非接合とする。このように、流通領域２２、３２の一部の領域Ｂを非接合とすることで、熱応力を抑制して耐久信頼性を確保することができる。
【００６０】
流通領域２２、３２に、拡散接合により隣り合う層に接合される接合領域Ａと、非接合領域Ｂと、を積層方向に重なるように構成する。これにより、積層方向に拡散接合に必要な荷重を伝え、接合部の健全性を実現できる。
【００６１】
なお、流通領域２２、３２内の接合領域、非接合領域は、上述した形状に限定されるわけではなく、その少なくとも一部に非接合領域を備えればよい。
【００６２】
このように、本発明は、上記発明を実施するための最良の形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載の技術思想の範囲内で、様々な変更を為し得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、高温流体と低温流体の温度差が大きい熱交換器に適用することができる。例えば、燃料電池システムに用いる、高温の燃焼ガスにより液状燃料を蒸発させる蒸発器等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１の実施形態に用いる熱交換器の断面図である。
【図２】第１の実施形態における熱交換器の製造方法の説明図である。
【図３】第１の実施形態における熱交換器の製造方法の説明図である。
【図４】第１の実施形態に用いる熱交換器の別の断面図である。
【図５】第２の実施形態に用いる熱交換器の断面図である。
【図６】第３の実施形態に用いる熱交換器の断面図である。
【図７】第４の実施形態に用いる熱交換器の流体層の平面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１    熱交換器
２    高温流体層
３    低温流体層
２１  外周部
２２  流通領域
２３  高温流体流路
２４  流路隔壁（隔壁）
３１  外周部
３２  流通領域
３３  低温流体流路
３４  流路隔壁（隔壁）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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