(57)【要約】      （修正有）【課題】  フィルム状の配線板に実装した半導体チップをトランスファモールドで封止した後、ゲート部，ランナ部，及びカル部を除去するときに、配線板に擦り傷がついたり、折り曲げ跡が残ったりするのを防ぐ。【解決手段】  半導体チップを封止する前に、絶縁基板２のランナ部と重なる領域に、半導体チップを実装した面からその裏面に貫通する開口部２Ｃを形成しておく。  樹脂封止後、絶縁基板の実装面側からモールド部７Ａに荷重をかけるとともに、絶縁基板の裏面側から、前記開口部２Ｃに充填されたランナ部７Ｃに荷重をかけて、絶縁基板のモールド部７Ａと重なる領域と、ゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃと重なる領域とのなす角を、あらかじめ定められた角度にして前記ゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを絶縁基板２から剥がす。【選択図】        図３
2005228769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板上に実装された半導体チップを、成形金型を用いたトランスファモールドで封止した後、前記成形金型のゲート，ランナ，及びカルの内部で硬化したモールド材料（以下、それぞれゲート部，ランナ部，及びカル部という）を、前記半導体チップを封止するモールド材料（以下、モールド部という）から分離して除去するモールド方法であって、
前記半導体チップを封止する前に、前記絶縁基板の前記ランナ部と重なる領域に、前記半導体チップを実装した面（以下、第１主面という）からその裏面（以下、第２主面という）に貫通する開口部を形成しておき、
前記半導体チップを封止した後、前記絶縁基板の第１主面側から前記モールド部に荷重をかけるとともに、前記絶縁基板の第２主面側から前記開口部に充填された前記ランナ部に荷重をかけて、
前記絶縁基板の前記モールド部と重なる領域と、前記ゲート部及びランナ部と重なる領域とのなす角を、あらかじめ定められた角度にして前記ゲート部及び前記ランナ部を前記絶縁基板から剥がすことを特徴とするモールド方法。
【請求項２】
フィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板上に実装された半導体チップを成形金型を用いたトランスファモールドで封止する封止手段と、前記封止手段で封止した後、前記成形金型のゲート，ランナ，及びカルの内部で硬化したモールド材料（以下、それぞれゲート部，ランナ部，及びカル部という）を、前記半導体チップを封止するモールド材料（以下、モールド部という）から分離して除去する除去手段とを備えるモールド装置であって、
前記除去手段は、前記絶縁基板の半導体チップを実装した面（以下、第１主面という）から前記モールド部に荷重をかけるモールド部荷重部材と、前記絶縁基板の前記第１主面の裏面（以下、第２主面という）から前記ランナ部に荷重をかけるランナ部荷重部材と、前記カル部を把持する把持機構とを備え、
前記封止手段で前記半導体チップを封止する前に、前記絶縁基板の前記ランナ部と重なる領域に、前記第１主面から第２主面に貫通する開口部を形成しておき、
前記ランナ部荷重部材は、前記絶縁基板の開口部に充填されたランナ部に荷重をかけて、前記絶縁基板の前記モールド部と重なる領域と、前記ゲート部及びランナ部と重なる領域とのなす角を、あらかじめ定められた角度にして前記ゲート部及び前記ランナ部を前記絶縁基板から剥がすことを特徴とするモールド装置。
【請求項３】
前記モールド部荷重部材の、前記ゲート部により前記ランナ部と連続しているモールド部に荷重をかける荷重面は、前記モールド部をあらかじめ定められた角度にする傾斜部または段差を備えることを特徴とする請求項２に記載のモールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド方法及びモールド装置に関し、特に、トランスファモールドによりフィルム状の配線板に実装した半導体チップをモールドする方法に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームや絶縁基板に導体パターンを形成した配線板上に半導体チップが実装された半導体装置には、前記半導体チップの周囲が絶縁性の樹脂材料（モールド材料）でモールドされた半導体装置（以下、樹脂封止型半導体装置という）がある。前記樹脂封止型半導体装置は、前記モールド材料で前記半導体チップを封止することで、前記半導体チップや、前記配線板の導体パターンと前記半導体チップの接続部の保護をしている。
【０００３】
また、前記モールド材料で半導体チップを封止するときには、一般に、成形金型を用いたトランスファモールドで封止している。前記トランスファモールドでは、前記半導体チップが実装されたリードフレームや配線板を前記成形金型で挟み、例えば、プランジャを用いて溶融したモールド材料（絶縁樹脂）を、前記成形金型のカルからランナ，ランナからゲート，ゲートからキャビティへと加圧移動させ、前記キャビティ内にある半導体チップを封止する。そのため、前記半導体チップを封止した後、前記配線板には、前記成形金型のゲート，ランナ，及びカルの内部で硬化したモールド材料（以下、ゲート部，ランナ部，及びカル部という）が残っている。そこで、前記トランスファモールドで封止する装置には、一般に、封止後に、前記ゲート部，ランナ部，カル部を除去する除去手段が備わっている。なお、前記カルは、樹脂注入の際にランナに充填されずにプランジャの下面において樹脂が残存する成形金型の領域であり、前記ランナは、前記成形金型でキャビティに溶融材料を流し込む経路のうち前記カルからゲートまでの領域であり、前記ゲートは、前記成形金型において溶融樹脂がキャビティに注入される注入口であって、ランナからキャビティまでの所定領域からなる経路である。
【０００４】
前記半導体チップがリードフレーム上に実装されている場合、前記除去手段は、例えば、前記リードフレームを叩くなどの衝撃を与えて前記ゲート部，ランナ部，及びカル部を落とすような手段が用いられる。しかしながら、このような方法は、前記リードフレームのように、剛性が高い場合にのみ有効であり、インターポーザのようなフィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板に実装された半導体チップを封止した場合には適用できない。
【０００５】
前記半導体チップが、前記フィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板に実装されている場合は、例えば、前記配線板を固定した状態で前記カル部及びランナ部を回動し、前記ランナ部及びゲート部を前記絶縁基板から引きはがすようにして除去する方法がある。また、その逆で、前記カル部を固定した状態で、前記配線板を回動し、前記ランナ部及びゲート部を前記絶縁基板から引きはがすようにして除去する方法もある。また、その他にも、例えば、前記絶縁基板の前記半導体チップが実装された面（以下、第１主面という）の裏面（以下、第２主面）からローラを押し当てて前記絶縁基板を折り曲げて前記ランナ部及びゲート部を除去する方法がある（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特許第３３３９７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術のうち、前記半導体チップが前記フィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板に実装されている場合に、前記ゲート部，ランナ部，及びカル部を除去する方法では、ツールやローラを、前記絶縁基板に直接接触させて折り曲げている。そのため、前記絶縁基板に擦り傷がつきやすいという問題がある。
【０００７】
また、前記従来の方法では、前記絶縁基板を折り曲げたときに、折り曲げ角度が大きく、前記絶縁基板の塑性限界角度より大きな曲げが加わることがある。そのため、前記絶縁基板に折り曲げ跡が残り、その後の搬送作業に支障をきたすという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、フィルム状の配線板に実装した半導体チップをトランスファモールドで封止した後、前記ゲート部，ランナ部，及びカル部を除去するときに、前記配線板（絶縁基板）に擦り傷がついたり、折り曲げ跡が残ったりするのを防ぐことが可能な技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明の概略を説明すれば、以下の通りである。
【００１１】
（１）  フィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板上に実装された半導体チップを、成形金型を用いたトランスファモールドで封止した後、前記成形金型のゲート，ランナ，及びカルの内部で硬化したモールド材料（以下、それぞれゲート部，ランナ部，及びカル部という）を、前記半導体チップを封止するモールド材料（以下、モールド部という）から分離して除去するモールド方法であって、前記半導体チップを封止する前に、前記絶縁基板の前記ランナ部と重なる領域に、前記半導体チップを実装した面（以下、第１主面という）からその裏面（以下、第２主面という）に貫通する開口部を形成しておき、前記半導体チップを封止した後、前記絶縁基板の第１主面側から前記モールド部に荷重をかけるとともに、前記絶縁基板の第２主面側から、前記開口部に充填された前記ランナ部に荷重をかけて、前記絶縁基板の前記モールド部と重なる領域と、前記ゲート部及びランナ部と重なる領域とのなす角を、あらかじめ定められた角度にして前記ゲート部及び前記ランナ部を前記絶縁基板から剥がすモールド方法である。
【００１２】
（２）  フィルム状の絶縁基板に導体パターンを形成した配線板上に実装された半導体チップを成形金型を用いたトランスファモールドで封止する封止手段と、前記封止手段で封止した後、前記成形金型のゲート，ランナ，及びカルの内部で硬化したモールド材料（以下、それぞれゲート部，ランナ部，及びカル部という）を、前記半導体チップを封止するモールド材料（以下、モールド部という）から分離して除去する除去手段とを備えるモールド装置であって、前記除去手段は、前記絶縁基板の半導体チップを実装した面（以下、第１主面という）から前記モールド部に荷重をかけるモールド部荷重部材と、前記絶縁基板の前記第１主面の裏面（以下、第２主面という）から前記ランナ部に荷重をかけるランナ部荷重部材と、前記カル部を把持する把持機構とを備え、前記封止手段で前記半導体チップを封止する前に、前記絶縁基板の前記ランナ部と重なる領域に、前記第１主面から第２主面に貫通する開口部を形成しておき、前記ランナ部荷重手段は、前記絶縁基板の開口部に充填されたランナ部に荷重をかけて、前記絶縁基板の前記モールド部と重なる領域と、前記ゲート部及びランナ部と重なる領域とのなす角を、あらかじめ定められた角度にして前記ゲート部及び前記ランナ部を前記絶縁基板から剥がすモールド装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のモールド方法は、前記（１）の手段のように、前記絶縁基板の第１主面側から前記モールド部に荷重をかけるとともに、前記絶縁基板の第２主面側から、前記開口部に充填された前記ランナ部に荷重をかけて、前記ゲート部及び前記ランナ部を前記絶縁基板から剥がす。このとき、前記絶縁基板の第１主面側からかかる荷重と前記第２主面側からかかる荷重は、向きが反対であり、かつ、前記絶縁基板上の異なる位置にかかる。そのため、前記絶縁基板のモールド部と重なる部分が前記ゲート部及びランナ部と重なる部分に対して傾き、前記モールド部とゲート部の境界に応力が集中しクラックが生じる。その後、荷重を続ければ、前記絶縁基板にかかる荷重の向きと前記ランナ部及びゲート部にかかる荷重の向きが反対方向なので、前記ランナ部及びゲート部が前記絶縁基板から剥がれる。このとき、荷重は、前記モールド部及び前記絶縁基板の開口部に充填されたランナ部にかかるので、前記絶縁基板に擦り傷がつくのを防げる。また、前記絶縁基板のモールド部と重なる部分の前記ゲート部及びランナ部と重なる部分に対する傾きは、前記モールド部とゲート部の境界にクラックが生じればよいので、数度程度傾けばよい。そのため、前記絶縁基板に折り曲げ跡が残ることも防げる。
【００１４】
また、前記（１）の手段のような方法で前記ゲート部及びランナ部を絶縁基板から剥がすときには、モールド装置に、例えば、前記（２）の手段のような除去手段を設ければよい。このとき、前記モールド部荷重部材の、前記ゲート部により前記ランナ部と連続しているモールド部に荷重をかける荷重面が、前記モールド部をあらかじめ定められた角度にする傾斜部または段差を備えていれば、前記絶縁基板のモールド部と重なる部分と前記ゲート部及びランナ部と重なる部分とのなす角を容易に制御でき、前記絶縁基板に折り曲げ跡が残ったり、絶縁基板が切れたりすることを防げる。
【００１５】
以下、本発明について、図面を参照して実施の形態（実施例）とともに詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のモールド方法では、フィルム状の配線板に実装した半導体チップをトランスファモールドで封止するときに、前記配線板（絶縁基板）のランナと重なる位置に開口部を形成しておき、前記封止する半導体チップが実装された面（第１主面）の裏面（第２主面）にモールド材料のランナ部を露出させておく。そして、前記半導体チップを封止した後、前記モールド材料の半導体チップを封止している部分（モールド部）と前記ランナ部に、向きが反対の荷重をかけることで、荷重をかけるツール（荷重手段）を前記絶縁基板に接触させることなく、前記モールド材料の不要な部分を除去する。
【００１７】
図１乃至図５は、本発明のモールド方法の原理を説明するための模式図であり、図１はモールド装置の概略構成を示す図、図２（ａ）はモールド手段でモールドした直後の配線板の状態を示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の下面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図、図３（ａ），図３（ｂ），図４（ａ），及び図４（ｂ）はゲート部及びランナ部を絶縁基板から剥がす動作を説明するための図、図５は変形例を示す図である。
図１において、１Ａ，１Ｂはリール、２は配線板、３はローダー部、４はモールド部、４Ａはモールド手段、４Ｂは不要樹脂除去手段、４０１，４０２は成形金型、４０３はモールド部荷重部材、４０４はランナ部荷重部材、４０５は不要樹脂回収手段、４０６は張力調節ローラ、５はアンローダー部である。また、図２（ａ），図２（ｂ），及び図２（ｃ）において、２Ａは配線板の第１主面、２Ｂは配線板の第２主面、２Ｃは配線板の開口部、６は半導体チップ、７Ａはモールド部、７Ｂはゲート部、７Ｃはランナ部、７Ｄはカル部である。また、図３（ａ），図３（ｂ），図４（ａ），及び図４（ｂ）において、４０３Ａ，４０３Ｂ，４０３Ｃは荷重面である、４０４Ａは荷重ピン、４０４Ｂは荷重ピン固定プレートである。
【００１８】
本発明のモールド方法は、フィルム状の配線板に実装された半導体チップを、成形金型を用いたトランスファモールドで封止する方法である。このとき、封止に用いるモールド装置は、例えば、図１に示すように、リール１Ａに巻き取られている、前記半導体チップが実装されたフィルム状の配線板２を引き出すローダー部３と、前記引き出された配線板２の半導体チップをモールド材料で封止する封止手段（モールド手段）４Ａ及び封止後にモールド材料（樹脂）の不要な部分を除去する不要樹脂除去手段４Ｂを備えるモールド部４と、前記モールド部４で半導体チップを封止した配線板２をリールに巻き取るアンローダー部５からなる。
【００１９】
また、前記モールド手段４Ａは、トランスファモールドで前記半導体チップを封止する手段であり一組の成形金型４０１，４０２を備える。また、前記不要樹脂除去手段４Ｂは、前記成形金型４０１，４０２のゲート，ランナ，及びカルで硬化したモールド材料（以下、ゲート部，ランナ部，及びカル部という）を前記配線板２から除去する手段であり、前記半導体チップを封止しているモールド材料（以下、モールド部という）に荷重をかけるモールド部荷重部材４０３と、前記ランナ部に荷重をかけるランナ部荷重手段４０４と、除去したゲート部，ランナ部，及びカル部を回収する不要樹脂回収手段４０５を備える。また、前記モールド部４は、前記各手段に加え、搬送する前記配線板（絶縁基板）にかかる張力を調節する張力調節ローラ４０６を備える。
【００２０】
図１に示したようなモールド装置を用いて、前記配線板に実装された半導体チップを封止するときには、まず、前記ローダー部３で、前記リール１Ａに巻き取られている前記半導体チップが実装された配線板２を引き出し、前記モールド部４に搬送する。このとき、前記配線板は、エンボステープを重ね合わせてリール１Ａに巻き取られているので、前記ローダー部３では、前記配線板２を引き出して搬送する一方で、前記エンボステープを別のリールに巻き取り、回収する。
【００２１】
前記リール１Ａから引き出されて前記モールド部４に搬送された配線板２は、前記モールド手段４Ａにおいて、前記配線板２に実装された半導体チップがモールド材料で封止される。このとき、前記モールド手段４は、トランスファモールドで前記半導体チップを封止し、まず、前記半導体チップが実装された配線板２を前記成形金型４０１，４０２で挟み、固定する。そして、加熱して溶融させたモールド材料（絶縁樹脂）を、図示しないプランジャにより前記成形金型４０１，４０２のカルからランナ，ランナからゲート，ゲートからキャビティへと流し込み、前記キャビティ内にある半導体チップを封止する。
【００２２】
また、前記成形金型４０１，４０２を用いたトランスファモールドの場合、前記成形金型４０１，４０２から取り出した配線板２、すなわち、前記半導体チップを封止した直後の前記配線板２には、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、半導体チップ６の周囲を封止するモールド部７Ａの他に、前記成形金型４０１，４０２のゲート，ランナ，及びカルの内部で硬化したゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄが残っている。特に、前記カル部７Ｄは、前記配線板２の外部にあるので、そのままではリールに巻き取れない。そこで、前記成形金型４０１，４０２から取り出した後、前記不要樹脂除去手段４Ｂにおいて、前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄの不要な樹脂を除去する。
【００２３】
また、本発明のモールド方法では、前記不要樹脂除去手段４Ｂを用いて前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄの不要な樹脂を除去するにあたって、前記配線板２には、図２（ａ），図２（ｂ），及び図２（ｃ）に示すように、前記半導体チップ６が実装された面（以下、第１主面という）２Ａからその裏面（以下、第２主面という）２Ｂに貫通した開口部２Ｃを形成しておく。このとき、前記配線板２に前記開口部２Ｃが形成されていると、前記モールド手段４Ａで半導体チップ６を封止したときに、図２（ｃ）に示すように、前記ランナ部７Ｃが前記開口部２Ｃにも存在し、前記配線板２の第２主面２Ｂから露出した状態になっている。
【００２４】
本発明のモールド装置における前記不要樹脂除去手段４Ｂは、例えば、前記配線板２のモールド部７Ａに荷重をかけるモールド部荷重部材４０３と、前記ランナ部７Ｃに荷重をかけるランナ部荷重部材４０４からなる。このとき、前記ランナ部荷重部材４０４は、例えば、図３（ａ）に示すように、前記配線板２の第２主面２Ｂ側にあり、前記配線板２の開口部２Ｃの内部にあるランナ部７Ｃと接触して荷重をかけるピン状の部材（以下、突き上げピンという）４０４Ａと、前記突き上げピン４０４Ａを一体的に保持する保持プレート４０４Ｂとを備える。
【００２５】
また、前記モールド部荷重部材４０３は、例えば、図３（ａ）に示すように、前記突き上げピン４０４Ａが接触しているランナ部７Ｃとゲート７Ｂを介して連続しているモールド部７Ａ上に、前記配線板２の搬送方向と平行な荷重面４０３Ａ及びあらかじめ定められた角度に傾斜した荷重面４０３Ｂが設けられている。また、例えば、前記ランナ部７Ｃから見て、前記ゲート７Ｂの突出方向と反対の方向にあるモールド部７Ａ上には、前記配線板２の搬送方向と平行であり、例えば、前記配線板２の第１主面２Ａ等の基準面からの距離が、前記荷重面４０３Ａよりも離れている荷重面４０３Ｃが設けられている。
【００２６】
以下の説明では、前記荷重面４０３Ａ，４０３Ｂで荷重をかけるモールド部７Ａと、前記荷重面４０３Ｃで荷重をかけるモールド部７Ａを区別するために、前記配線板２の搬送方向を、図３（ａ）に示したように、紙面左から右の方向とし、前記荷重面４０３Ａ，４０３Ｂで荷重をかけるモールド部７Ａを上流側のモールド部７Ａ（１）、前記荷重面４０３Ｃで荷重をかけるモールド部７Ａを下流側のモールド部７Ａ（２）という。
【００２７】
ここで、例えば、前記ランナ部荷重部材４０４を固定した状態で、前記モールド部荷重部材４０３により荷重をかけると、前記配線板２のうち、前記突き上げピン４０４Ａと接触しているランナ部７Ｃの周辺は拘束されるので、前記荷重面４０３Ａから荷重を受けている上流側のモールド部７Ａ（１）は回動し、図３（ｂ）に示すように、前記上流側のモールド部７Ａ（１）は荷重面４０３Ｂと接触した状態になる。そして、荷重を続けると、前記下流側のモールド部７Ａ（２）と荷重面４０３Ｃも接触する。
【００２８】
このとき、前記上流側のモールド部７Ａ（１）は、前記荷重面４０３Ｂと接触しており、前記配線板２の搬送方向に対してあらかじめ定められた角度だけ傾斜している。そのため、前記上流側のモールド部７Ａ（１）とゲート部７Ｂの境界付近で、例えば、図４（ａ）に示すように、前記配線板２に反りが生じ、モールド部７Ａ（１）とゲート部７Ｂには、それぞれ逆方向の応力がかかる。その結果、前記モールド部７Ａ（１）とゲート部７Ｂの境界付近でクラック８が生じる。
【００２９】
このとき、前記配線板２の搬送方向と前記上流側のモールド部７Ａ（１）と重なる領域のなす角θは、例えば、２度から１０度程度であればよく、その程度の折り曲げであれば、前記配線板２（絶縁基板）の弾性限界内であり、塑性変形による折り曲げ跡がつくことを防げる。
【００３０】
その後、前記モールド部荷重部材４０３による荷重を続けた場合、前記上流側のモールド部７Ａ（１）及び下流側のモールド部７Ａ（２）はそれぞれ、前記配線板２の第１主面２Ａから第２主面２Ｂの方向（紙面下向き）の外力を受ける。一方、固定されている前記突き上げピン４０４Ａと接触しているランナ部７Ｃは、前記突き上げピン４０４Ａから、前記配線板２の第２主面２Ｂから第１主面２Ａの方向（紙面上向き）の外力を受ける。その結果、図４（ｂ）に示すように、前記ランナ部７Ｃ及びゲート部７Ｂが前記配線板２から剥がれる。そして、図示は省略するが、前記剥がれたランナ部７Ｃ及びゲート部７Ｂを、前記カル部７Ｄとともに回収（除去）した後、前記モールド部荷重部材４０３を元の位置に戻すと、前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄの除去が完了する。そしてその後は、前記配線板２をあらかじめ定められた距離だけ搬送し、前記動作を繰り返す。
【００３１】
このように、前記モールド部荷重部材４０３で前記モールド部７Ａに荷重をかけるとともに、前記配線板（絶縁基板）の開口部２Ｃに充填されたランナ部７Ｃに、前記モールド部７Ａとは反対方向の荷重をかけることで、前記各荷重手段４０３，４０４Ａを前記配線板２（絶縁基板）に接触させることなく、前記ゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを前記配線板２から剥がすことができる。そのため、前記配線板（絶縁基板）に擦り傷がつくのを防げる。
【００３２】
そして、前記手順により前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄの除去が完了した後は、順次搬送して、前記アンローダー部５において、エンボステープを重ね合わせてリール１Ｂに巻き取る。
【００３３】
また、ここまでの説明では、前記ゲート７Ｂと連続したモールド部７Ａに荷重をかける荷重面は、前記図３（ａ）に示したように、搬送方向と平行な荷重面４０３Ａと傾斜した荷重面４０３Ｂからなっているが、これに限らず、例えば、図５に示すように、前記ゲート部７Ｂと連続したモールド部７Ａの、前記ゲート部７Ｂから遠い位置で荷重をかける荷重面４０３Ａと、前記ゲート部７Ｂに近い位置で荷重をかける第２荷重面４０３Ｄの独立した２つの荷重面からなり、前記第１荷重面４０３Ａと第２荷重部４０３Ｄの間に、前記モールド部７Ａをあらかじめ定められた角度に傾斜させるだけの段差ｄを設けても良い。
【実施例】
【００３４】
図６乃至図１３は、本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、図６は不要樹脂除去手段の全体的な構成を示す図、図７は封止直後の配線板の構成を示す平面図、図８は配線板の支持方法を説明する図、図９乃至図１３は不要樹脂を除去する動作を説明するための図である。
【００３５】
本実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法は、１回の動作で、４箇所のゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを剥がして除去する方法であり、前記不要樹脂除去手段は、前記ランナ部荷重部材４０４の突き上げピン４０４Ａは、図７に示すように、前記配線板２の搬送方向に沿って、４箇所のランナ部７Ｃと対応する位置に設けられている。
【００３６】
また、前記モールド部荷重部材４０３は、前記突き上げピン４０４Ａと接触する各ランナ部７Ｃとゲート部７Ｂで連続している各モールド部７Ａ上に、図５に示した第１荷重面４０３Ａ及び第２荷重面４０３Ｄと同様の構成の荷重面４０３Ａ，４０３Ｄが設けられている。このとき、各モールド部７Ａ上の第１荷重面４０３Ａと第２荷重面４０３Ｄの間には、前記モールド部７Ａをあらかじめ定められた角度に傾斜させるだけの段差ｄ１が設けられているとする。また、隣り合うモールド部７Ａ上の第１荷重面４０３Ａ同士の間には、あらかじめ定められた距離の段差ｄ２が設けられているとする。このとき、前記配線板２の搬送方向は、図６に示したように、紙面左から右の方向とし、前記ゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを剥がすモールド部７Ａは、上流側（紙面左側）から順に、第１モールド部７Ａ（１），第２モールド部７Ａ（２），第３モールド部７Ａ（３），及び第４モールド部７Ａ（４）と呼び、区別する。
【００３７】
また、前記モールド部荷重部材４０３は、前記４組の荷重面４０３Ａ，４０３Ｄに加え、前記第４モールド部７Ａ（４）の下流側（紙面右側）のモールド部に荷重をかける荷重面４０３Ｃが設けられている。
【００３８】
また、本実施例の不要樹脂除去手段４Ｂを用いる場合、前記成形金型４０１，４０２で前記配線板２に実装された半導体チップ６を封止したときに、前記カル部７Ｄが、図７に示すように、前記配線板２の長手方向の端部２Ｄ，２Ｅから、交互に突出するようにする。そして、前記不要樹脂除去手段４Ｂで前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄを除去するときには、図８に示すように、前記配線板の端部２Ｄ，２Ｅから突出したカル部７Ｄを、把持機構９で挟み、前記配線板２を宙に浮かせた状態で支持しておく。このとき、図７に示したように、前記カル部７Ｂが前記配線板２の両端部２Ｄ，２Ｅから交互に突出していれば、前記配線板２を水平に保てる。
【００３９】
本実施例の不要樹脂除去手段４Ｂを用いて、前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄを除去するときには、図９に示すように、前記ランナ部荷重部材４０４を前記配線板２側に移動させて前記突き上げピン４０４Ａを前記配線板２の開口部２Ｃのランナ部７Ｃと接触させるとともに、前記モールド部荷重部材４０３を前記配線板２側に移動させる。このとき、前記モールド部荷重部材４０３は、例えば、図９に示すように、最も上流側の第１モールド部７Ａ（１）とその上部の荷重面４０３Ａが接触した後、前記第１モールド部７Ａ（１）が搬送方向に対してあらかじめ定められた角度に傾斜し、前記第２モールド部７Ａ（２）とその上部の前記荷重面４０３Ａが接触する。そして、前記第１モールド部７Ａ（１）とゲート部７Ｂの境界付近にクラックが生じる。
【００４０】
その後、前記モールド部荷重部材４０３をさらに前記配線板側に移動させると、図１０に示すように、前記第１モールド部７Ａ（１）と連続していたゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃが前記配線板２から剥がれる。そして、今度は、前記第２モールド部７Ａ（２）が前記搬送方向に対してあらかじめ定められた角度に傾斜し、前記第３モールド部７Ａ（３）とその上部の前記荷重面４０３Ａが接触し、前記第２モールド部７Ａ（２）とゲート部７Ｂの境界付近にクラックが生じる。
【００４１】
その後、繰り返しの説明は省略するが、前記モールド部荷重部材４０３をさらに前記配線板側に移動させていくと、図１１に示すように、前記第４モールド部７Ａ（４）が傾斜し、前記第４モールド部７Ａ（４）の下流側のモールド部７Ａとその上部の荷重面４０３Ｃが接触する。そして、前記第４モールド部７Ａ（４）とゲート部７Ｂの境界付近にクラックが生じる。そして、そのまま前記モールド部荷重部材４０３をさらに前記配線板側に移動させると、図１２に示すように、前記第４モールド部７Ａ（４）と連続していたゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃが前記配線板２から剥がれる。
【００４２】
こうして、前記各モールド部７Ａ（１），７Ａ（２），７Ａ（３），７Ａ（４）と連続していたゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを前記配線板２から剥がしたら、例えば、前記カル部７Ｄを把持している把持機構９を移動させて、前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄからなる不要な樹脂を、前記不要樹脂回収手段４０５で回収する。
【００４３】
前記不要な樹脂を回収したら、図１３に示すように、前記モールド部荷重部材４０３及びランナ部荷重部材４０４を元の位置に戻し、前記配線板２を、モールド部４個分移動させて、前記動作を繰り返す。こうすれば、１回の動作で、４箇所のゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを前記配線板２から剥がし、除去することができる。
【００４４】
以上説明したように、本実施例の不要樹脂除去手段によれば、前記モールド部荷重部材４０３及び前記ランナ部荷重部材４０４を用いることで、前記配線板２（絶縁基板）に触れることなく、前記ゲート部７Ｂ，ランナ部７Ｃ，及びカル部７Ｄを除去することができる。そのため、前記配線板２に不要な擦り傷がつくことを防げる。
【００４５】
また、前記モールド部７Ａと前記ランナ部７Ｃから、それぞれ反対方向の荷重をかけて、前記モールド部７Ａを搬送方向に対してあらかじめ定められた角度に傾斜させ、前記モールド部７Ａとゲート部７Ｂの境界付近にクラックを生じさせることで、前記ゲート部７Ｂの残存を低減することができる。またこのとき、傾斜させる角度は、数度程度でよいので、前記絶縁基板の弾性限界を超えることはなく、塑性変形により前記配線板２に折り曲げ跡がつくことを防げる。
【００４６】
また、本実施例の不要樹脂除去手段では、１回の動作で、４箇所のゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを前記配線板２から剥がし、除去することができる。そのため、除去作業の効率が良くなる。また、本実施例では、１回の動作で、４箇所のゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを前記配線板２から剥がす例を示したが、これに限らず、さらに多数箇所のゲート部７Ｂ及びランナ部７Ｃを、１回の動作で前記配線板２から剥がし、除去するようにしてもよい。
【００４７】
以上、本発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明のモールド方法の原理を説明するための模式図であり、モールド装置の概略構成を示す図である
【図２】本発明のモールド方法の原理を説明するための模式図であり、図２（ａ）はモールド手段でモールドした直後の配線板の状態を示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の下面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図３】本発明のモールド方法の原理を説明するための模式図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）はゲート部及びランナ部を絶縁基板から剥がす動作を説明するための図である。
【図４】本発明のモールド方法の原理を説明するための模式図であり、図４（ａ）及び図４（ｂ）はゲート部及びランナ部を絶縁基板から剥がす動作を説明するための図である。
【図５】本発明のモールド方法の原理を説明するための模式図であり、モールド部の荷重方法の変形例を示す図である。
【図６】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、不要樹脂除去手段の構成を示す図である。
【図７】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、封止直後の配線板の構成を示す平面図である。
【図８】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、配線板の支持方法を説明する図である。
【図９】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、不要樹脂を除去する動作を説明する図である。
【図１０】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、不要樹脂を除去する動作を説明する図である。
【図１１】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、不要樹脂を除去する動作を説明する図である。
【図１２】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、不要樹脂を除去する動作を説明する図である。
【図１３】本発明による一実施例のモールド方法における不要樹脂の除去方法を説明するための模式図であり、不要樹脂を除去する動作を説明する図である。
【符号の説明】
【００４９】
１Ａ，１Ｂ…リール
２…配線板
３…ローダー部
４…モールド部
４Ａ…モールド手段
４Ｂ…不要樹脂除去手段
４０１，４０２…成形金型
４０３…モールド部荷重部材
４０４…ランナ部荷重部材
４０５…不要樹脂回収手段
４０６…張力調節ローラ
５…アンローダー部
６…半導体チップ
７Ａ…モールド部
７Ｂ…ゲート部
７Ｃ…ランナ部
７Ｄ…カル部
８…クラック
９…把持機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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