(57)【要約】【課題】製造を容易としつつＥＳＬを低減した３端子貫通型コンデンサを得る。【解決手段】誘電体素体内において、長方形の短手側の二辺Ｍに対してそれぞれ隙間を有して上下間で延びる形で、内部電極２０が配置される。誘電体素体内において、セラミック層１２Ａを隔てた内部電極２０の下方に、長方形の長手側の二辺Ｎに対してそれぞれ隙間を有して左右間で延びる形で、内部電極２１が配置される。この内部電極２１の両端部に、内部電極２１の幅寸法Ｌ０の１／２〜１／３倍の幅寸法Ｌ１となる細幅で引き出される引出部２１Ａがそれぞれ設けられる。誘電体素体内において、内部電極２１の下方に、内部電極２２、内部電極２３及び内部電極２４が順次配置される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層が積層されて直方体状に形成され且つ、誘電体層の積層方向に対して直交する平面が長方形とされるコンデンサ本体と、
長方形の長手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形で誘電体層間に配置される信号用内部電極と、
長方形の短手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形で誘電体層間に配置される接地用内部電極と、
長方形の短手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置され且つ、信号用内部電極に接続されると共に外部の信号ラインに接続され得る信号用外部端子と、
長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置され且つ、接地用内部電極に接続されると共に外部のグランドに接続され得る接地用外部端子と、を有することを特徴とする３端子貫通型コンデンサ。
【請求項２】
信号用外部端子に接続される引出部が信号用内部電極の端部に設けられ、この引出部の幅が信号用内部電極の幅の１／２〜１／３倍の大きさとされることを特徴とする請求項１記載の３端子貫通型コンデンサ。
【請求項３】
接地用外部端子が、長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面全体を覆う形に、形成されることを特徴とする請求項１記載の３端子貫通型コンデンサ。
【請求項４】
信号用内部電極と接地用内部電極とを交互に誘電体層間に配置し且つ、最外層の内部電極を接地用内部電極としたことを特徴とする請求項１記載の３端子貫通型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低減した３端子貫通型コンデンサに係り、特に高周波用のバイパスコンデンサとして好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の大半の情報処理機器や通信機器はディジタル化され、さらに情報処理能力の高速化よってこれらの機器で取り扱われるディジタル信号の高周波数化が進んでいる。従って、これらの機器から発生するノイズも同様に高周波数域で増大する傾向にあり、多くの機器には、ノイズ対策をして電磁波障害の防止や不要な電圧変動の抑止を図る為の電子部品が使用されている。そして、このノイズ対策の為の電子部品として、３端子貫通型コンデンサが採用される場合がある。
【０００３】
この３端子貫通型コンデンサ１１０を図７から図９に示し、以下に従来の技術を具体的に説明する。
この３端子貫通型コンデンサ１１０は、図８に示すように相互に対向する二側面に引き出された第１内部電極１１２を配置した誘電体シート１２２及び、この二側面と異なる二側面に引き出された第２内部電極１１４を配置した誘電体シート１２４が、それぞれ積層された図７に示す積層体１２０を主要部としたような構造になっている。
【０００４】
さらに、図９に示すように、この３端子貫通型コンデンサ１１０では、第１内部電極１１２と繋がる端子電極１３２を信号ライン用ランド１４２に接続し得るように積層体１２０の短い側面１２０Ａに形成し、第２内部電極１１４と繋がる端子電極１３４をグランド用ランド１４４に接続し得るように積層体１２０の長い側面１２０Ｂに形成している。
【０００５】
この一方、例えば内部電極の構造に関する発明を開示している特開２０００−５８３７６号公報では、３端子貫通型コンデンサの寄生成分であるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を少なくして高周波数域のノイズ除去効果をより高める為に、二種類の内部電極の幅の比を具体的に規定している。
【０００６】
つまり、図８に示す一方の種類の内部電極の端子電極間の長さＬと他方の種類の内部電極の端子電極間の長さＷとの間の比であるＬ／Ｗ比が、この公報では規定されている。そして、従来の構造の３端子貫通コンデンサで低ＥＳＬ化を図るには、この公報に示されるようにＬ／Ｗ比の値を大きくしたような形で内部電極の大きさを限定するしか、対応することができなかった。
【０００７】
また、従来の３端子貫通コンデンサは、一般的にＣ２０１２，Ｃ３２１６，Ｃ３２１２等の形状のものがこれまで多く、これらは比較的大きな形状であったので、Ｌ／Ｗ比を変えることが容易であった。ここで、Ｃ２０１２とは、外形寸法を縦が２．０ｍｍで横が１．２ｍｍとされたものであり、Ｃ３２１６とは、外形寸法を縦が３．２ｍｍで横が１．６ｍｍとされたものであり、Ｃ３２１２とは、外形寸法を縦が３．２ｍｍで横が１．２ｍｍとされたものである。
【０００８】
【特許文献１】
特開昭５５−８０３１３号公報
【特許文献２】
実開平０６−２６２４１号
【特許文献３】
特開平１０−１２４９０号公報
【特許文献４】
特開平０９−１４８１７４号公報
【特許文献５】
特開２０００−５８３７６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
他方、より小型の例えばＣ１６０８形状（縦が１．６ｍｍで横が０．８ｍｍ）のＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルターが近年使用されるようになった。しかし、上記のようにＬ／Ｗ比の値を大きくした形のＥＭＩフィルターを基板に実装する際に、グランド用ランドの部分にスルホールが設けられた構造の基板では、ＥＭＩフィルターの小型化及びＬ／Ｗ比に対応して、そのスルホールの径を必然的に小さくしなければならなかった。
【００１０】
つまり、小型のＥＭＩフィルターでＬ／Ｗ比の値が大きい場合には、基板側のインダクタンスが増大して実装時においてＥＭＩフィルターとしての効果が十分に発揮されない虞があった。
本発明は上記事実を考慮し、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をより低減した３端子貫通型コンデンサを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１による３端子貫通型コンデンサは、誘電体層が積層されて直方体状に形成され且つ、誘電体層の積層方向に対して直交する平面が長方形とされるコンデンサ本体と、
長方形の長手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形で誘電体層間に配置される信号用内部電極と、
長方形の短手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形で誘電体層間に配置される接地用内部電極と、
長方形の短手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置され且つ、信号用内部電極に接続されると共に外部の信号ラインに接続され得る信号用外部端子と、
長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置され且つ、接地用内部電極に接続されると共に外部のグランドに接続され得る接地用外部端子と、を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項１に係る３端子貫通型コンデンサによれば、誘電体層が積層されて直方体状にコンデンサ本体が形成されており、この誘電体層の積層方向に対して直交するコンデンサ本体の平面が長方形とされている。また、長方形の長手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形で、信号用内部電極が誘電体層間に配置され、長方形の短手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置される信号用外部端子が、この信号用内部電極に接続されると共に外部の信号ラインに接続され得るようになっている。
【００１３】
他方、長方形の短手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形で、接地用内部電極が誘電体層間に配置され、長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置される接地用外部端子が、この接地用内部電極に接続されると共に外部のグランドに接続され得るようになっている。
【００１４】
従って、長方形の短手側の二辺に対してそれぞれ隙間を有した形でこの短手側の辺に沿って接地用内部電極が延びて、この接地用内部電極と接地用外部端子が接続されているので、この接地用外部端子が長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面に配置される形になり、この結果として、接地用外部端子を従来技術より大きくできる。
【００１５】
この為、接地用外部端子が大きくなるのに伴い、本請求項の３端子貫通型コンデンサが実装される基板に形成されてこの接地用外部端子と電気的に接続されるスルホールを可能な限り大きくでき、インダクタンスが増加する要因を無くせるようになった。これに伴って、接地用内部電極に引出部を無くして直線的な形状にすることで、接地用内部電極自体のインダクタンスを下げることも可能となった。
【００１６】
以上より、本請求項に係る３端子貫通型コンデンサによれば、従来技術に比較して大きく製造工程を変える必要もないので製造が容易であるだけでなく、基板側のインダクタンスを含めてＥＳＬを大幅に低減できることになった。
【００１７】
請求項２に係る３端子貫通型コンデンサによれば、請求項１の３端子貫通型コンデンサと同様の構成の他に、信号用外部端子に接続される引出部が信号用内部電極の端部に設けられ、この引出部の幅が信号用内部電極の幅の１／２〜１／３倍の大きさとされるという構成を有している。
【００１８】
従って、本請求項によれば、信号用内部電極の端部に設けられた引出部の幅を狭くすることで信号用外部端子の大きさを小さくでき、これに伴い相対的により大きな接地用外部端子をコンデンサ本体の側面に配置できるので、請求項１と同様の作用効果をより確実に達成できるようになった。
【００１９】
請求項３に係る３端子貫通型コンデンサによれば、請求項１の３端子貫通型コンデンサと同様の構成の他に、接地用外部端子が、長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面全体を覆う形に、形成されるという構成を有している。
【００２０】
従って、本請求項によれば、長方形の長手側の辺に対応するコンデンサ本体の側面全体を覆う形に接地用外部端子が形成されているので、この３端子貫通型コンデンサを実装する際に用いられる基板に形成されたグランド用スルホールを可能な限りより大きくすることができ、請求項１の作用効果をより確実に達成できるようになった。
【００２１】
請求項４に係る３端子貫通型コンデンサによれば、請求項１の３端子貫通型コンデンサと同様の構成の他に、信号用内部電極と接地用内部電極とを交互に誘電体層間に配置し且つ、最外層の内部電極を接地用内部電極としたという構成を有している。
【００２２】
従って、本請求項によれば、最外層の内部電極を接地用内部電極としたことで、外部の電界等が接地用内部電極により遮られるシールド効果が発生するのに伴って、フィルター特性が向上した３端子貫通型コンデンサが得られ、例えばＥＭＩフィルターとしてより適切な特性を有した３端子貫通型コンデンサとなる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る３端子貫通型コンデンサの一実施の形態を図面に基づき説明する。
図２から図４に示すように、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を焼成することで得られた直方体状の焼結体である誘電体素体１２を主要部として、本発明の一実施の形態に係る電子部品である３端子貫通型コンデンサ１０が構成されている。そして、この誘電体層の積層方向（矢印Ｚ方向）に対して直交する誘電体素体１２の断面となる平面が、図１に示すようにそれぞれ長方形とされている。
【００２４】
図３に示すこの誘電体素体１２内の所定の高さ位置には、図１（Ｂ）に示す上記の長方形の短手側の二辺Ｍに対してそれぞれ隙間を有して図１（Ｂ）の上下間で延びる形で、内部電極２０が配置されている。
【００２５】
また、図３に示す誘電体素体１２内において、セラミックグリーンシートが焼結されたものであるセラミック層１２Ａを隔てた内部電極２０の下方には、図１（Ａ）に示す上記の長方形の長手側の二辺Ｎに対してそれぞれ隙間を有して図１（Ａ）の左右間で延びる形で、内部電極２１が配置されている。但し、この内部電極２１の両端部には、この内部電極２１の幅寸法Ｌ０の１／２〜１／３倍の幅寸法Ｌ１となる細幅で引き出される引出部２１Ａがそれぞれ設けられている。
【００２６】
さらに、図３に示すように、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部電極２１の下方には、内部電極２０と同様に図１（Ｂ）の上下間で延びる内部電極２２が、配置されている。また、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部電極２２の下方には、内部電極２１と同様に図１（Ａ）の左右間で延びる内部電極２３が、配置されている。そして、この内部電極２３にも内部電極２１の引出部２１Ａと同様の引出部２３Ａが設けられている。さらに、誘電体素体１２内においてセラミック層１２Ａを隔てた内部電極２３の下方には、内部電極２２と同様に図１（Ｂ）の上下間で延びる内部電極２４が、配置されている。
【００２７】
この為、図３及び図４に示すように、これら内部電極２０から内部電極２４までの内部電極が誘電体素体１２内において誘電体層とされるセラミック層１２Ａで隔てられつつ相互に対向して配置されることになる。つまり、これら内部電極２０から内部電極２４までの間に少なくとも一枚のセラミック層１２Ａがそれぞれ挟まれつつ、これらセラミック層１２Ａを複数枚積層してコンデンサ本体である誘電体素体１２が形成されている。
【００２８】
これに伴い、信号用内部電極である内部電極２１、２３で信号を伝達する経路を構成すると共に、これら内部電極２１、２３に対して相互に交差する方向に延びる接地用内部電極である内部電極２０、２２、２４でグランドに電流を逃がす経路を構成し、さらにこれら内部電極２０〜２４でコンデンサを構成する形とされている。
【００２９】
そして、上記より本実施の形態では、信号用内部電極と接地用内部電極とが交互にセラミック層１２Ａ間に配置されているだけでなく、最外層の内部電極２０、２４がそれぞれ接地用内部電極になっている。尚、これら内部電極は単に５層だけでなく、さらに多数層配置しても良く、また、これら内部電極の材質としては、例えばニッケル、ニッケル合金、銅或いは、銅合金が考えられる。
【００３０】
さらに、図２及び図３に示す内部電極２１、２３の両端部に配置される引出部２１Ａ、２３Ａにそれぞれ接続されるように、長方形の短手側の二辺Ｍに対応する誘電体素体１２の二側面である左側の側面１２Ｂと右側の側面１２Ｃには、一対の信号用外部端子３１、３２がそれぞれ配置されている。
【００３１】
また、図２及び図３に示す内部電極２０、２２、２４の両端部にそれぞれ接続されるように、長方形の長手側の二辺Ｎに対応する誘電体素体１２の二側面である手前側の側面１２Ｄと奥側の側面１２Ｅには、一対の接地用外部端子３３、３４がそれぞれ配置されている。この際、この接地用外部端子３３、３４は、長方形の長手側の二辺Ｎに対応する誘電体素体１２の二側面１２Ｄ、１２Ｅ全体をそれぞれ覆う形に、形成されている。
【００３２】
図５に示すように、この３端子貫通型コンデンサ１０の信号用外部端子３１、３２は、外部の基板４０上の小型の信号ライン用ランド４１に接続されることになり、また、同じく接地用外部端子３３、３４は、外部の基板４０上の大型のグランド用ランド４２に接続されることになる。そして、少なくともグランド用ランド４２に対応した基板４０の部分には、スルホール４３が設けられている。
【００３３】
以上の結果、本実施の形態では、図２に示すように、３端子貫通型コンデンサ１０の左右の側面１２Ｂ、１２Ｃに信号用外部端子３１、３２がそれぞれ配置され、これらと異なる手前と奥の側面１２Ｄ、１２Ｅに接地用外部端子３３、３４がそれぞれ配置されることで、直方体である六面体形状とされる誘電体素体１２の４つの側面１２Ｂ〜１２Ｅに端子電極である外部端子３１〜３４がそれぞれ配置される構造になっている。
【００３４】
次に、本実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサ１０の作用を説明する。
本実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサ１０によれば、誘電体層であるセラミック層１２Ａが積層されて直方体状に誘電体素体１２が形成されており、このセラミック層１２Ａの積層方向（矢印Ｚ方向）に対して直交する誘電体素体１２の平面が図１に示す長方形とされている。
【００３５】
また、図１（Ａ）に示すように、この長方形の長手側の二辺Ｎに対してそれぞれ隙間を有した形で、内部電極２１、２３がセラミック層１２Ａ間に配置されており、この内部電極２１、２３の両端部に引出部２１Ａ、２３Ａが設けられている。そして、長方形の短手側の二辺Ｍに対応する誘電体素体１２の二側面１２Ｂ、１２Ｃに配置される一対の信号用外部端子３１、３２が、この内部電極２１、２３の引出部２１Ａ、２３Ａにそれぞれ接続されると共に外部の信号ライン用ランド４１にそれぞれ接続され得るようになっている。
【００３６】
他方、図１（Ｂ）に示すように、長方形の短手側の二辺Ｍに対してそれぞれ隙間を有した形で、内部電極２０、２２、２４がセラミック層１２Ａ間に配置されている。また、長方形の長手側の二辺Ｎに対応する誘電体素体１２の二側面１２Ｄ、１２Ｅ全体をそれぞれ覆う形に、この二側面１２Ｄ、１２Ｅに配置された一対の接地用外部端子３３、３４が、これらの内部電極２０、２２、２４にそれぞれ接続されると共に外部のグランド用ランド４２にそれぞれ接続され得るようになっている。
【００３７】
従って、短手側の二辺Ｍに対してそれぞれ隙間を有した形でこの短手側の二辺Ｍに沿って内部電極２０、２２、２４が延びて、これら内部電極２０、２２、２４と接地用外部端子３３、３４が接続されているので、この接地用外部端子３３、３４が長手側の二辺Ｎに対応する誘電体素体１２の二側面１２Ｄ、１２Ｅに配置される形になり、この結果として、一対の接地用外部端子３３、３４を従来技術より大きくできる。
【００３８】
この為、これら接地用外部端子３３、３４が大きくなるのに伴い、本実施の形態の３端子貫通型コンデンサ１０が実装される基板４０に形成されて一対の接地用外部端子３３、３４と電気的に接続されるスルホール４３を可能な限り大きくでき、インダクタンスが増加する要因を無くせるようになった。これに伴って、内部電極２０、２２、２４に引出部を無くして直線的な形状にすることで、内部電極２０、２２、２４自体のインダクタンスを下げることも可能となった。
【００３９】
以上より、本実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサ１０によれば、従来技術に比較して大きく製造工程を変える必要もないので製造が容易で低コストとなるだけでなく、基板４０側のインダクタンスを含めてＥＳＬを大幅に低減できることになる。
【００４０】
一方、本実施の形態では、内部電極２１、２３の両端部に設けられた引出部２１Ａ、２３Ａの幅寸法Ｌ１が内部電極２１、２３の幅寸法Ｌ０の１／２〜１／３倍の大きさとされている。この為、内部電極２１、２３の両端部にそれぞれ設けられた引出部２１Ａ、２３Ａの幅寸法Ｌ１を上記のように狭くすることで、信号用外部端子３１、３２の大きさを小さくできる。これに伴い相対的により大きな接地用外部端子３３、３４を誘電体素体１２の側面１２Ｄ、１２Ｅに配置し、側面１２Ｂ、１２Ｃにおけるこれら接地用外部端子３３、３４の両端部の間に、間隔を隔てて小さな信号用外部端子３１、３２を配置するような構造にできるようになった。
【００４１】
尚この際、耐電圧及びはんだブリッジ等の問題から、信号用外部端子３１、３２と接地用外部端子３３、３４との間の絶縁ギャップは０．２ｍｍ以上必要であり、この絶縁ギャップの最小限の大きさからも、上記の引出部２１Ａ、２３Ａの幅寸法Ｌ１の範囲が適正なものであることが確認される。
【００４２】
さらに、本実施の形態では、長方形の長手側の二辺Ｎに対応する誘電体素体１２の側面１２Ｄ、１２Ｅ全体を覆う形に、一対の接地用外部端子３３、３４がそれぞれ形成されているので、この３端子貫通型コンデンサ１０を実装する際に用いられる基板４０に形成されたスルホール４３を可能な限りより大きくすることができるようになった。これに伴い３端子貫通コンデンサ１０の真下でもスルホール４３を形成できるので、狭ピッチの基板に対応できるようにもなる。
【００４３】
他方、本実施の形態では、信号用内部電極と接地用内部電極とを交互にセラミック層１２Ａ間に配置しただけでなく、最外層の内部電極２０、２４を接地用内部電極とした。この為、外部の電界等がこれら内部電極２０、２４により遮られるシールド効果が発生するのに伴って、３端子貫通型コンデンサ１０のフィルター特性が向上して、ＥＭＩフィルターとしてより適切な特性となる。
【００４４】
次に、ネットワークアナライザを用いて、以下の各試料の特性を測定し、各試料の減衰特性をそれぞれ求めた。
まず、各試料となるサンプルの内容を説明する。つまり、図７から図９に示す３端子貫通型コンデンサ１１０を従来例とし、図１から図５に示す実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサ１０を実施例とした。
【００４５】
そして、図６のグラフに示すように、従来例の減衰特性を表す特性曲線Ａのデータ及び、実施例の減衰特性を表す特性曲線Ｂのデータから、図６のグラフの横軸上に於ける１００ＭＨｚにおいて、従来例の特性曲線Ａが約−５７デシベルの減衰となるのに対して、実施例の特性曲線Ｂが約−６１デシベルの減衰となった。つまり、１００ＭＨｚにおける減衰特性に関し、従来例と比較して−４ｄＢの減衰が実施例で確保できることが、このグラフより判る。
【００４６】
また、これに伴って、ＥＳＬをそれぞれ測定したところ、従来例が５６ｐＨとなるのに対して実施例は３６ｐＨとなって、実施例が従来例と比較してＥＳＬに関して３０％以上低減されたことが判った。
【００４７】
尚、上記実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサ内には、５層の内部電極が配置されていたが、層数はこれらの数に限定されずさらに多数とし、例えば層数を例えば数十或いは数百としても良い。さらに、上記実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサは、Ｃ２０１２形状（縦が２．０ｍｍで横が１．２ｍｍ）以下の大きさのもので特に効果が発揮されることになる。つまり、Ｃ２０１２以下の形状であれば、スルホールの径を相対的に大きく出来る本発明の効果が特に高まると考えられるからである。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、ＥＳＬをより低減した３端子貫通型コンデンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサの積層方向に対して直交する誘電体素体の断面図であって、（Ａ）は信号用内部電極を示す図であり、（Ｂ）は接地用内部電極を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサを示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサを示す断面図であって、図２の３−３矢視線断面に対応する図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る３端子貫通型コンデンサを基板上に実装した状態の平面図である。
【図６】３端子貫通型コンデンサの減衰特性を表すグラフを示した図である。
【図７】従来例の３端子貫通型コンデンサを示す斜視図を示す斜視図である。
【図８】従来例の３端子貫通型コンデンサの積層構造を示す分解斜視図である。
【図９】従来例の３端子貫通型コンデンサを基板上に実装した状態の平面図である。
【符号の説明】
１０      ３端子貫通型コンデンサ
１２      誘電体素体（コンデンサ本体）
１２Ｂ〜１２Ｅ    側面
２１、２３      内部電極（信号用内部電極）
２１Ａ、２３Ａ    引出部
２０、２２、２４    内部電極（接地用内部電極）
３１、３２      信号用外部端子
３３、３４      接地用外部端子
【図１】
2005044871.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005044871.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005044871.tif 000008
【図７】
2005044871.tif 000009
【図８】
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【図９】
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