(57)【要約】【課題】同一収納箱で、良品と不良品の分類を行い、不良解析時間の大幅な短縮と不良カテゴリ毎に解析密度の高いデータを取得できるようにすること。【解決手段】試験を行うためのデバイスを搭載するトレー２０と、前記トレー２０のデバイスの複数項目の試験を行い、該試験後、同じトレー２０に戻す自動試験装置を備え、前記自動試験装置での試験で不良発生時に不良項目毎に前記トレー２０内でデバイスの分類を行う。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験を行うためのデバイスを搭載するトレーと、
前記トレー内のデバイスの複数項目の試験を行い、該試験後、同じトレーに戻す自動試験装置を備え、
前記自動試験装置での試験で不良発生時に不良項目毎に前記トレー内でデバイスの分類を行うことを特徴とした不良デバイス解析方法。
【請求項２】
前記自動試験装置での試験で不良発生時に、不良解析のための詳細な試験を行うことを特徴とした請求項１記載の不良デバイス解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験するためのＩＣ等のデバイス（電子部品）が搭載されるトレーに不良項目毎に分類して不良デバイスを搭載できるようにして、不良デバイスの解析が容易にできるようにした不良デバイス解析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
（１）：従来の自動試験装置（ハンドラー）の説明
図３は従来の自動試験装置（自動機）の説明図である。図３において、自動試験装置には、未試験部１、試験部２、ソケット部３、不良箱４、試験済み部５が設けてある。
【０００３】
未試験部１は、試験を行っていない未試験のデバイスを搭載したトレーが収納される場所である。試験部２は、試験を行うデバイスを搭載したトレーが置かれる場所である。ソケット部３は、デバイスと接続して試験を行うソケットが設けられる場所である。不良箱４は、デバイスの試験の結果、不良品が収納される箱である。試験済み部５は、デバイスの試験の結果、良品を搭載したトレーを収納する場所である。
【０００４】
（２）：従来のトレーの説明
図４は従来のトレーの説明図である。図４において、トレーには、デバイスであるＩＣをＮＯ.1〜ＮＯ.100（１００個のＩＣ）まで搭載することができる。また、未試験部１や試験済み部５の収納部には、トレー枚数が最大１０枚まで収納可能である。このため、一度に最大試験可能なＩＣは１０００個となる。
【０００５】
（３）：従来の自動機（ハンドラー）の動作の説明
以下、図３、図４に基づき従来の自動機の動作を説明する
(1) 自動機は、ＩＣが搭載されたトレー（１００個のＩＣを搭載）を、未試験部１から試験部２へ搬送する。
【０００６】
(2) 自動機は、ハンドで試験部２にあるトレーからＩＣを１個のみ、ソケット部３へ移動する。
【０００７】
(3) 自動機は、ソケット部３でＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドで試験部２にあるトレーの元の位置へＩＣを戻し、不良品の場合はハンドで不良箱４へＩＣを入れる。
【０００８】
(4) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験を行うまで、前記(2) 〜(3) を繰り返す。
【０００９】
(5) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験完了した場合、試験済み部５へトレーを搬送する。
【００１０】
このように、トレーに搭載しているＩＣは、ＮＯ.1からＮＯ.100まで順番に試験を行う。全ての試験が終了した後、技術者は不良箱４に入っているＩＣを取り出し、ソケット３にセットした後、ＦＡＩＬ（不良）データログなどを取得し不良解析を実施していた。
【００１１】
（４）：不良ＩＣチップの分類の説明
従来、デバイスの測定を行い、不良が発生した場合、自動で不良箱の該当する不良分類箇所に不良デバイスを収納する不良デバイスの分類収納機構があった（特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平５−９４７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記従来の自動機で、ＩＣ（メモリ等）試験を行う上で、次のような課題があった。
【００１３】
（１）：不良が発生すると、不良箱へ入れ、すべての試験が終わった後、自動機を停止した後、技術者がマニアルで、１個づつ不良解析を行っていたため、解析時間に多大な時間が掛かっていた。また、不良解析を行う専門の技術者が必要なものであった。
【００１４】
（２）：不良箱の該当する不良分類箇所に不良デバイスを収納する分類収納機構は、良品と不良品とを同一収納箱で分類するものではなかった。
【００１５】
本発明は、上記従来の課題を解決し、同一収納箱で、良品と不良品の分類を行い、不良解析時間の大幅な短縮と不良カテゴリ毎に解析密度の高いデータを取得できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
図２は本発明のトレーの説明図である。図２中、２０はトレー、２１は良品置場、２２は不良品置場、２３は高温不良置場、２４は低温不良置場である。
【００１７】
本発明は、上記の課題を解決するため次のように構成した。
【００１８】
（１）：試験を行うためのデバイスを搭載するトレー２０と、前記トレー２０内のデバイスの複数項目の試験を行い、該試験後、同じトレー２０に戻す自動試験装置を備え、前記自動試験装置での試験で不良発生時に不良項目毎に前記トレー２０内でデバイスの分類を行う。このため、同一収納箱であるトレーで、良品と不良品の分類を行うことができ、不良解析時間の大幅な短縮と不良カテゴリ毎に解析密度の高いデータを取得できる。
【００１９】
（２）：前記（１）の不良デバイス解析方法において、前記自動試験装置での試験で不良発生時に、不良解析のための詳細な試験を行う。このため、不良解析を行うための詳しいデータを自動で取得することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば次のような効果がある。
【００２１】
（１）：自動試験装置での試験で不良発生時に不良項目毎にトレー内でデバイスの分類を行うため、同一収納箱であるトレーで、良品と不良品の分類を行うことができ、不良解析時間の大幅な短縮と不良カテゴリ毎に解析密度の高いデータを取得できる。
【００２２】
（２）：自動試験装置での試験で不良発生時に、不良解析のための詳細な試験を行うため、不良解析を行うための詳しいデータを自動で取得することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（１）：自動機（ハンドラー）の説明
本発明の自動試験装置（自動機）は従来の装置（図３）と同じ構成（但し、不良箱４は不要となる）であり、自動試験装置には、未試験部１、試験部２、ソケット部３、試験済み部５が設けてある。
【００２４】
図１は本発明の自動試験装置の主要部の説明図である。図１において、ＩＣ（集積回路）であるメモリの自動試験を行う自動試験装置の主要部には、ソケット部３、トレー部１１、ハンドラコントロール部１２、ハンドラハンド部１３、ソケット押え板部１４、メモリテスターコントロール部１５、メモリテスタードライバー部１６、メモリテスターコンパレータ部１７が設けてある。
【００２５】
ソケット部３は、試験を行うデバイスであるＩＣ（ここではメモリ）と接続して試験を行うソケットが設けられる場所である。トレー部１１は、試験を行うＩＣが搭載されたトレー２０が置かれるところ（試験部２）である。ハンドラコントロール部１２は、ハンドラハンド部１３の制御を行うものである。ハンドラハンド部１３は、ハンドラコントロール部１２の制御によりトレー部１１のＩＣをハンドでソケット部３に移動し、試験の終わった正常（良品）なＩＣをハンドでトレー部１１に戻すものである。ソケット押え板部１４は、ソケット押え板を上下に移動して試験を行うＩＣをソケットと電気的に接続するものである。メモリテスターコントロール部１５は、メモリテスターの制御を行うものである。メモリテスタードライバー部１６は、メモリテスターコントロール部１５の制御によりＩＣであるメモリの試験を行うためメモリの駆動を行うものである。メモリテスターコンパレータ部１７は、メモリ（ＩＣ）試験の結果を設定値と比較し、不良品か良品か等の判別をするものである。
【００２６】
（２）：トレーの説明
図２は本発明のトレーの説明図である。図２において、トレー２０には、上部に試験を行うデバイスであるＩＣを搭載するＩＣ搭載部２１（試験後は良品置場）と下部の不良品置場２２が設けてある（従って、上部半分をＩＣ搭載部２１とした場合は、試験前は下部半分は空き領域となる）。上部のＩＣ搭載部２１は、試験後は良品置場となる。不良品置場２２には、高温不良置場２３と低温不良置場２４が設けてある。高温不良置場２３には、高温かつカテゴリー１（ＣＡＴ１Ｈ）〜高温かつカテゴリー３（ＣＡＴ３Ｈ）が設けてある。低温不良置場２４には、低温かつカテゴリー１（ＣＡＴ１Ｌ）〜低温かつカテゴリー３（ＣＡＴ３Ｌ）が設けてある。そして、各カテゴリーには、３個までの不良品を置くことができる（例えば、高温かつカテゴリー１にはＣＡＴ１１Ｈ〜ＣＡＴ１３Ｈの３個のＩＣ置場がある）。
【００２７】
このように、（例えば、機能試験毎のカテゴリーに分けられた）トレーを見れば、良品、高温不良品、低温不良品および不良カテゴリー等が容易に分かる。また、良品、高温不良品、低温不良品置場毎（カテゴリー毎）にトレーを色分けすることによって、ＩＣ試験後の状態が一目で分かるようにすることもできる。また、カテゴリーの数や不良品置場の数は適当（予想される不良率等により）に増減することができる。さらに、トレーの一部（この例では半分）を不良品置場にしているため、従来のトレーの大きさを変更しないで対応することができる。
【００２８】
（３）：自動機の動作の説明
以下、自動機の動作を図１〜図３を参照して説明する。
【００２９】
(1) 自動機は、ＩＣが搭載されたトレーを、未試験部１から試験部２へ搬送する。
【００３０】
(2) 自動機は、ハンドで試験部２にあるトレーからＩＣを１個のみ、ソケット部３へ移動する。
【００３１】
(3) 自動機は、ソケット部３でＩＣ試験を行い、良品の場合はハンドで試験部２にあるトレーの元の位置へＩＣを戻し、不良品の場合はハンドでトレーの不良品置場２２に入れる（高温試験の場合は高温不良置場２３に低温試験の場合は低温不良置場２４にそれぞれ不良カテゴリーに分けて入れる）。
【００３２】
(4) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験を行うまで、前記(2) 〜(3) を繰り返す。
【００３３】
(5) 自動機は、試験部２にあるトレーに搭載されているＩＣがすべて試験完了（高温および低温試験）完了した場合、必要に応じさらに詳しい不良解析を行う。
【００３４】
（４）：詳しい不良解析の説明
トレーの下部分を不良置場とする。そして、不良置場は、高温と低温不良へ分類し、更に不良テスト項目（カテゴリ分類）毎に分類を行う。このように、上記でも不良解析も行われているが、さらに詳しい解析を行うためには、不良解析用テストプログラムを使用する。
【００３５】
例として、高温かつカテゴリー１（ＣＡＴ１１Ｈ）サンプルの不良解析の場合を説明する。
【００３６】
(1) 試験部のトレーに搭載されているＩＣの試験が終了した時点で、高温不良置場のＣＡＴ１１Ｈにある不良サンプルを、ソケット部３へ移動する。
【００３７】
(2) ＩＣへ高温送風を行う。
【００３８】
(3) 高温かつカテゴリー１（ＣＡＴ１Ｈ）の不良解析用テストプログラム（例、電源電圧の変化させた時のアクセス時間のテスト）を呼び出す。
【００３９】
(4) 不良解析データを取得し、保存する。
【００４０】
(5) ソケット部３から、ＩＣをもとの不良置場（ＣＡＴ１１Ｈ）へ置く。
【００４１】
(6) 他のＣＡＴ１Ｈの不良サンプルがある場合、前記(1) 〜(5) 項を繰り返す。
【００４２】
このようにして、不良置場のサンプルのデバイス試験とは別の更に詳しい不良解析もすべて自動で行うことができる。
【００４３】
このように、本発明によれば、不良デバイスがカテゴリー毎に置かれているので、例えば、高温不良のカテゴリー１のサンプルを解析する場合のように、不良を特化（不要と思われる低温等の他のカテゴリーの解析を省略）して、自動で不良解析を行うことにより、不良解析時間の大幅な短縮（基本的には、技術者の解析作業不要）となり、また、不良カテゴリ毎に、解析密度の高いデータを取得することが可能となる。
【００４４】
なお、上記の例では、トレーの不良置場からソケット部３へ移動して不良解析用テストプログラムを呼び出して詳しい解析をする説明をしたが、最初にソケット部３で不良品と判った時点で（トレーの不良置場に戻さずに）不良解析用テストプログラムを呼び出して詳しい解析を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の自動試験装置の主要部の説明図である。
【図２】本発明のトレーの説明図である。
【図３】従来の自動試験装置の説明図である。
【図４】従来のトレーの説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
２０  トレー
２１  良品置場
２２  不良品置場
２３  高温不良品置場
２４  低温不良品置場
【図１】
2005331425.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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