(57)【要約】【課題】加工時間を短縮できるとともに設備コストを安価にでき、さらにはビアホール径の細径化を可能にして電子部品の小型化に対応できるセラミックグリーンシートの加工方法を提供する。【解決手段】ベース部材７上に形成されたセラミックグリーンシート２に貫通孔２ｂもしくは切欠きを形成する場合に、上記貫通孔２ｂもしくは切欠きに対応するようにパターン形成された剥離開口４ｂを有するマスク部材４を上記セラミックグリーンシート２上に当接させ、上記マスク部材４の剥離開口４ｂを介して上記セラミックグリーンシート２の上記剥離開口部分２ａを上記ベース部材７から剥離する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材上に形成されたセラミックグリーンシートに、該セラミックグリーンシートの両主面を貫通する貫通孔もしくは切欠きを形成するようにしたセラミックグリーンシートの加工方法において、上記貫通孔もしくは切欠きに対応するようにパターン形成された剥離開口を有するマスク部材を上記セラミックグリーンシート上に当接させるマスク当接工程と、上記マスク部材の剥離開口を介して上記セラミックグリーンシートの上記剥離開口に対応する部分を上記ベース部材から剥離するシート剥離工程とを備えたことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項２】
請求項１において、上記シート剥離工程は、粘着面を有する粘着部材を上記マスク部材上に当接させるとともに、上記粘着面を上記マスク部材の剥離開口を通して上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分に貼着させた後、上記粘着部材とセラミックグリーンシートとを相対的に離間させることにより上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分を上記ベース部材から剥離することを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項３】
請求項２において、上記粘着部材にスキージを押し当てて該スキージを移動させることにより、上記粘着面が上記マスク部材の剥離開口を通して上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分に貼着されることを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項４】
請求項３において、上記ベース部材は台板上に位置決め固定されており、該ベース部材を位置決め保持した状態で上記粘着部材をスキージにより押圧することを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項５】
請求項２において、上記マスク部材は搬送機構により一方向に搬送されており、該マスク部材の一主面側に上記セラミックグリーンシートを、他主面側に上記粘着部材をそれぞれ供給しつつ上，下一対の押圧ローラにより押圧するように構成されていることを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項６】
請求項２ないし５の何れかにおいて、上記マスク部材の上記粘着部材が当接する表面には粗面化処理が施されていることを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項７】
請求項１において、上記シート剥離工程は、真空吸引機構の吸引口を上記マスク部材の剥離開口に連通するように設け、該真空吸引機構により上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分を吸引することにより剥離することを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項８】
請求項１ないし７の何れかにおいて、上記マスク部材の剥離開口は、上記セラミックグリーンシートに当接する側の開口面積より反対側の開口面積が大きくなるようにテーパ状に形成されていることを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項９】
請求項１ないし８の何れかにおいて、上記マスク部材の剥離開口縁にはセラミックグリーンシートに食い込むエッジが形成されていることを特徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９の何れかに記載のセラミックグリーンシートの加工方法により得られたセラミックグリーンシートの貫通孔もしくは切欠きに導電性ペーストを充填して内部導体を形成した後、各セラミックグリーンシートを積層したことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０において、上記貫通孔は、積層方向に重なる内部導体同士を電気的に接続するためのビアホールであることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１において、上記貫通孔の開口形状が正円または正方形を除く形状であることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし９の何れかに記載のセラミックグリーンシートの加工方法により得られた第１セラミックグリーンシートと、内部導体がパターン形成された第２セラミックグリーンシートとを、該内部導体が上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔もしくは切欠き内に位置するように積層することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートに貫通孔もしくは切欠きを形成するようにしたセラミックグリーンシートの加工方法及び該加工方法によるセラミックグリーンシートを用いた積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、積層型インダクタ等の電子部品では、セラミックグリーンシートと内部導体とを交互に位置するように積層するとともに、各セラミックグリーンシートに形成された貫通孔に導体を充填してなるビアホールを介して上記内部導体同士を電気的に接続する構造が一般的である。
【０００３】
このようなセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する方法としては、従来、セラミックグリーンシートにレーザ光を照射し、該照射部分のセラミックグリーンシートを蒸発させて形成するレーザ加工方法（例えば、特許文献１参照）、あるいはセラミックグリーンシートに穴あけ具を押し込んで形成する打ち抜き加工方法が一般的に採用されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−２４２６１７号公報
【特許文献２】特開平１−１２８４９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のレーザ加工による方法では、加工に時間がかかるとともに、設備費が上昇するという問題がある。
【０００５】
また上記従来の打ち抜き加工による方法では、ビアホール径を小さくするには限界があり、ひいては電子部品の小型化に対応できないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、加工時間を短縮できるとともに設備コストを安価にでき、さらにはビアホール径の細径化を可能にして電子部品の小型化に対応できるセラミックグリーンシートの加工方法及び積層型電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、ベース部材上に形成されたセラミックグリーンシートに、該セラミックグリーンシートの両主面を貫通する貫通孔もしくは切欠きを形成するようにしたセラミックグリーンシートの加工方法において、上記貫通孔もしくは切欠きに対応するようにパターン形成された剥離開口を有するマスク部材を上記セラミックグリーンシート上に当接させるマスク当接工程と、上記マスク部材の剥離開口を介して上記セラミックグリーンシートの上記剥離開口に対応する部分を上記ベース部材から剥離するシート剥離工程とを備えたことを特徴としている。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１において、上記シート剥離工程は、粘着面を有する粘着部材を上記マスク部材上に当接させるとともに、上記粘着面を上記マスク部材の剥離開口を通して上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分に貼着させた後、上記粘着部材とセラミックグリーンシートとを相対的に離間させることにより上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分を上記ベース部材から剥離することを特徴としている。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２において、上記粘着部材にスキージを押し当てて該スキージを移動させることにより、上記粘着面が上記マスク部材の剥離開口を通して上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分に貼着されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項３において、上記ベース部材は台板上に位置決め固定されており、該ベース部材を位置決め保持した状態で上記粘着部材をスキージにより押圧することを特徴としている。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項２において、上記マスク部材は搬送機構により一方向に搬送されており、該マスク部材の一主面側に上記セラミックグリーンシートを、他主面側に上記粘着部材をそれぞれ供給しつつ上，下一対の押圧ローラにより押圧するように構成されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項２ないし５の何れかにおいて、上記マスク部材の上記粘着部材が当接する表面には粗面化処理が施されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１において、上記シート剥離工程は、真空吸引機構の吸引口を上記マスク部材の剥離開口に連通するように設け、該真空吸引機構により上記セラミックグリーンシートの剥離開口部分を吸引することにより剥離することを特徴としている。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１ないし７の何れかにおいて、上記マスク部材の剥離開口は、上記セラミックグリーンシートに当接する側の開口面積より反対側の開口面積が大きくなるようにテーパ状に形成されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項１ないし８の何れかにおいて、上記マスク部材の剥離開口縁にはセラミックグリーンシートに食い込むエッジが形成されていることを特徴としている。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項１ないし９の何れかに記載のセラミックグリーンシートの加工方法により得られたセラミックグリーンシートの貫通孔もしくは切欠きに導電性ペーストを充填して内部導体を形成した後、各セラミックグリーンシートを積層したことを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
【００１７】
請求項１１の発明は、請求項１０において、上記貫通孔は、積層方向に重なる内部導体同士を電気的に接続するためのビアホールであることを特徴としている。
【００１８】
請求項１２の発明は、請求項１０又は１１において、上記貫通孔の開口形状が正円または正方形を除く形状であることを特徴としている。
【００１９】
請求項１３の発明は、請求項１ないし９の何れかに記載のセラミックグリーンシートの加工方法により得られた第１セラミックグリーンシートと、内部導体がパターン形成された第２セラミックグリーンシートとを、該内部導体が上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔もしくは切欠き内に位置するように積層することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明に係る加工方法によれば、貫通孔もしくは切欠きに対応するように形成された剥離開口を有するマスク部材をセラミックグリーンシート上に配置し、該マスク部材の剥離開口を介してセラミックグリーンシートの剥離開口部分をベース部材から剥離したので、セラミックグリーンシートの剥離開口部分を剥離するという簡単でかつ容易な方法でもって貫通孔，切欠きを形成することができ、従来のレーザ光により形成する場合に比べて加工時間を短縮できるとともに、設備コストを低減できる。
【００２１】
また、マスク部材の剥離開口の孔径に応じた大きさの貫通孔，切欠きを形成することができ、従来の穴あけ具では困難であった小径化が可能となり、電子部品の小型化に貢献できる。
【００２２】
さらに本発明は、セラミックグリーンシートの一部を剥離することにより貫通孔，切欠きを形成するという加工方法であるので、貫通孔等の加工形状に対する自由度を向上でき、従来のレーザ加工，打ち抜き加工では困難であった例えば長孔，湾曲孔，等の異形状の加工が可能となる。
【００２３】
請求項２の発明では、粘着部材の粘着面をマスク部材の剥離開口を介してセラミックグリーンシートの剥離開口部分に貼着し、粘着部材をマスク部材から離間させることによりセラミックグリーンシートの剥離開口部分を剥離したので、粘着部材をマスク部材から剥ぎ取るという簡単な作業で貫通孔，切欠きを形成することができる。
【００２４】
請求項３の発明では、粘着部材にスキージを押し当てて移動させることにより粘着面をセラミックグリーンシートの剥離開口部分に貼着したので、粘着面をセラミックグリーンシートの剥離開口部分に確実に貼着させることができ、精度の良い貫通孔，切欠きを形成することができる。
【００２５】
請求項４の発明では、ベース部材を台板上に位置決め保持した状態でスキージにより粘着部材をマスク部材を介してセラミックグリーンシートに押圧したので、マスク部材の剥離開口とセラミックグリーンシートの剥離開口部分との位置精度を高めることができ、かつ粘着面をセラミックグリーンシートの剥離開口部分に確実に貼着させることができ、貫通孔，切欠きの位置精度及び寸法精度を向上できる。
【００２６】
請求項５の発明では、一方向に搬送されるマスク部材の一主面側にセラミックグリーンシートを、他主面側に粘着部材を供給しつつ上，下一対の押圧ロールにより押圧したので、貫通孔，切欠きの加工を連続して行なうことができ、生産性を向上できる。
【００２７】
請求項６の発明では、マスク部材の表面に粗面化処理を施したので、粘着部材をマスク部材から剥離し易くなる。
【００２８】
請求項７の発明では、真空吸引機構の吸引口をマスク部材の剥離開口に連通させ、セラミックグリーンシートの剥離開口部分を吸引することによりベース部材から剥離したので、簡単な方法で精度のよい貫通孔，切欠きを形成することができる。
【００２９】
請求項８の発明では、マスク部材の剥離開口をセラミックグリーンシート当接側より反対側が大きくなるようにテーパ状に形成したので、セラミックグリーンシートを剥離する際の逃げとなることから剥離を容易に行なうことができ、また粘着面をセラミックグリーンシートに押し付け易くなる。
【００３０】
請求項９の発明では、マスク部材の剥離開口縁にエッジを形成したので、該エッジがセラミックグリーンシートに食い込んで剥離する際のガイドとして機能することとなり、精度の良い貫通孔，切欠きを形成できる。
【００３１】
請求項１０の発明では、上述の加工方法によって得られたセラミックグリーンシートの貫通孔，切欠きに導電性ペーストを充填して内部導体を形成し、かつセラミックグリーンシートを積層したので、低コストでかつ精度の良い積層型電子部品を製造することができる。
【００３２】
請求項１１の発明では、セラミックグリーンシートを各貫通孔が積層方向に重なるように積層してビアホールを構成したので、簡単な方法でもって精度の良いビアホールを形成することができる。
【００３３】
請求項１２の発明では、貫通孔の開口形状を正円または正方形を除く形状としたので、例えば、長円形状，楕円形状，長方形状，あるいはこれらを湾曲させた異形状とすることにより、ビアホールを形成する場合の各内部導体同士の電気的接続性を高めることができる。
【００３４】
請求項１３の発明では、貫通孔，切欠きが形成された第１セラミックグリーンシートと、内部導体が形成された第２セラミックグリーンシートとを、内部導体が上記貫通孔もしくは切欠き内に位置するように積層したので、貫通孔，切欠きにより内部導体の電極厚さが吸収されることとなり、セラミックグリーンシートを積層方向に圧縮成形する際の内部導体への応力を低減でき、電気的特性を向上でき、品質に対する信頼性を高めることができる。即ち、セラミックグリーンシートと内部導体とを交互に位置するように積層する場合には、内部導体部分と残りの部分とに厚さに差が生じ、プレス成形する際に内部導体が位置ずれしたり崩れたりするおそれがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００３６】
図１ないし図５は、請求項１，２，３，４，６，８，９の発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの加工方法を説明するための図であり、図１（ａ）〜（ｃ）はセラミックグリーンシートの加工方法の工程図、図２，図３はセラミックグリーンシートの加工装置を示す概略図、図４，図５はマスク部材の断面図である。
【００３７】
図において、１はセラミックグリーンシート２の加工装置を示しており、これは主として台板３，マスク部材４，粘着部材５，スキージ６を備えている。
【００３８】
上記セラミックグリーンシート２はシート厚１０〜２５０μｍのもので、フィルム厚２０〜５０μｍのベース部材（ＰＥＴフィルム）７上に裏打ち形成されている。
【００３９】
上記台板３にはこれの上面３ａに連通する複数の吸引孔３ｂが形成されており、該吸引孔３ｂには不図示の真空吸引装置が接続されている。この各吸引孔３ｂは後述するマスク部材４の剥離開口４ｂと偏位した位置に形成されており、これによりセラミックグリーンシート２の剥離開口部分が吸引されるのを防止している。
【００４０】
上記マスク部材４は厚さ１００μｍ程度の金属板により形成されており、このマスク部材４には１回目のエッチングにより厚さ５０μｍ程度の凹部４ａが形成されており、該凹部４ａには２回目のエッチングにより複数の剥離開口４ｂが貫通形成されている。
【００４１】
この各剥離開口４ｂは、上記セラミックグリーンシート２の貫通孔，切欠きに対応するように予めパターン形成されたものである。上記各剥離開口４ｂはセラミックグリーンシート２に当接する側の開口面積より反対側の開口面積が大きくなるようにテーパ状に形成されている。また上記剥離開口４ｂの開口縁には上記エッチングする際に同時にエッジ４ｃが形成されており、該エッジ４ｃはセラミックグリーンシート２に食い込むようになっている。
【００４２】
また上記マスク部材４の上面には上記エッチングによる粗面化処理が施されており、これによりマスク部材４の表面性状を粗くすることによって粘着部材５の剥離が容易に行なえるようになっている。
【００４３】
上記粘着部材５はスポンジ，ゴム，布，紙等に粘着膜５ａを形成した構造のものであり、この粘着部材５はそれぞれ送り出しロール９，巻き取りロール１０に巻回されている。
【００４４】
次に、上記加工装置１によるセラミックグリーンシート２の加工方法について説明する。
【００４５】
台板３の上面３ａにセラミックグリーンシート２をベース部材７が当接するように載置するとともに、真空吸引して台板３上に位置決め固定する。
【００４６】
上記セラミックグリーンシート２の上面にマスク部材４を配置するとともに、両者２，４の間に隙間が生じないように密着させる。この場合、セラミックグリーンシート２とマスク部材４との間に隙間が生じると、剥離する際にセラミックグリーンシート２の余分な部分も剥離するおそれがある。
【００４７】
上記マスク部材４の上面に粘着部材５を貼着し、該粘着部材５にスキージ６に押し当てて該スキージ６を移動させる。するとスキージ６が粘着部材５を押圧しつつ変形させて該粘着部材５の粘着面５ａを各剥離開口４ｂ内を通して上記セラミックグリーンシート２に貼着させる。
【００４８】
この状態で粘着部材５をマスク部材４から剥ぎ取る。すると粘着面５ａに貼着したセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａが剥離開口４ｂを介してベース部材７から剥離され、これによりセラミックグリーンシート２に貫通孔２ｂが形成されている。ここで、図３に示すように、上記粘着部材５を各ロール９，１０によりテンションをかけた状態でスキージングすることにより、該スキージングと略同時にセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａをベース部材７から剥離することも可能である。
【００４９】
このように本実施形態によれば、剥離開口４ｂを有するマスク部材４をセラミックグリーンシート２上に密着させて配置し、該マスク部材４に粘着部材５を配置するとともに、粘着面５ａをマスク部材４の剥離開口４ｂを介してセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａに貼着し、粘着部材５をマスク部材４から剥ぎ取ることにより該マスク部材４の剥離開口４ｂを介してセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａをベース部材７から剥離したので、粘着部材５を貼着した後、剥ぎ取るという簡単でかつ容易な方法でもってセラミックグリーンシート２に貫通孔２ｂを形成することができ、従来のレーザ光により形成する場合に比べて加工時間を短縮できるとともに、設備コストを低減できる。
【００５０】
また本実施形態では、上記マスク部材４の剥離開口４ｂの孔径に応じた大きさの貫通孔２ｂを形成することができ、従来の穴あけ具では困難であった小径化が可能となり、電子部品の小型化に貢献できる。
【００５１】
さらに上記セラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａを剥離することにより貫通孔２ｂを形成するという加工方法であるので、貫通孔２ｂの形状に対する自由度を向上でき、従来のレーザ加工，打ち抜き加工では困難であった長孔，湾曲孔，等の異形状の加工が可能となる。
【００５２】
本実施形態では、上記粘着部材５にスキージ６を押し当てて移動させることにより粘着面５ａをセラミックグリーンシート２に押圧させて貼着したので、粘着面５ａをセラミックグリーンシート２に確実に貼着させることができ、精度の良い貫通孔２ｂを形成することができる。
【００５３】
本実施形態のようにスキージを用いて粘着面をセラミックグリーンシートに押圧させて粘着させることが好ましいが、本発明は特にこれに限定するものではなく、例えば粘着部材の背後から開口部分に対応した凸部を有する押圧板を押し当てて粘着させるようにしてもよい。
【００５４】
本実施形態では、ベース部材７を台板３上に真空吸引して位置決め保持した状態でスキージ６により粘着部材５をマスク部材４を介してセラミックグリーンシート２に押圧したので、マスク部材４の剥離開口４ｂとセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａとの位置精度を高めることができ、かつ粘着面５ａをセラミックグリーンシート２に確実に貼着させることができ、貫通孔２ｂの位置精度及び寸法精度を向上できる。
【００５５】
本実施形態では、マスク部材４の表面に粗面化処理を施したので、粘着部材５をマスク部材４から剥離し易くなる。                                      また上記マスク部材４の剥離開口４ｂをセラミックグリーンシート当接側より反対側が大きくなるようにテーパ状に形成したので、セラミックグリーンシート２を剥離する際の逃げとなることから剥離を容易に行なうことができ、また粘着面５ａをセラミックグリーンシート２により確実に押圧できる。
【００５６】
上記マスク部材４の剥離開口４ｂ縁にエッジ４ｃを形成したので、該エッジ４ｃがセラミックグリーンシート２に食い込んで剥離する際のガイドとして機能することとなり、精度の良い貫通孔，切欠きを形成できる。
【００５７】
図６及び図７は、請求項１０，１１，１２，１３の発明の一実施形態による積層型電子部品の一製造方法を説明するための図である。
【００５８】
本実施形態の積層型電子部品１５は、上述のセラミックグリーンシート加工方法により製造された概ねＣ字状をなす切欠き１１ａを有する第１セラミックグリーンシート１１と、コイルを構成する概ねＣ字状にパターン形成された内部導体１２を有する第２セラミックグリーンシート１３とを、該内部導体１２が上記第１セラミックグリーンシート１１の切欠き１１ａ内に位置するように多数の第１，第２セラミックグリーンシート１１，１３を交互に積層して積層体を形成し、該積層体を積層方向にプレスにより加圧した後、高温焼成して製造されたものである。
【００５９】
また上記各内部導体１２同士は第１セラミックグリーンシート１１に形成されたビアホール（不図示）を介して電気的に接続されている。このビアホールは第１セラミックグリーンシート１１に形成された長孔状の貫通孔内に導電性ペーストを充填して内部導体を形成し、各内部導体同士を積層方向に電気的に接続して形成されたものである。
【００６０】
本実施形態では、切欠き１１ａが形成された第１セラミックグリーンシート１１と、内部導体１２が形成された第２セラミックグリーンシート１３とを、内部導体１２が上記切欠き１１ａ内に位置するように積層したので、第１セラミックグリーンシート１１の切欠き１１ａにより内部導体１２の電極厚さが吸収されることとなり、セラミックグリーンシートを積層方向に圧縮成形する際の内部導体への応力を低減でき、電気的特性を向上でき、品質に対する信頼性を高めることができる。即ち、セラミックグリーンシートと内部導体とを交互に位置するように積層する場合には、内部導体部分と残りの部分とに厚さに差が生じ、プレス成形する際に内部導体が位置ずれしたり崩れたりするおそれがある。
【００６１】
また上記ビアホールを長孔状の貫通孔により形成したので、各内部導体同士の電気的接続性を高めることができる。なお、この孔形状としては、楕円形状，長方形状，あるいはこれらを湾曲させた異形状であってもよい。
【００６２】
図８は、請求項５の発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの加工方法を示す図である。
【００６３】
本実施例では、剥離開口（不図示）が形成されたエンドレス状のマスク部材２０を一対の駆動ローラ２１，２１により一方向に搬送し、該マスク部材２０の下面に送り出し，巻き取りローラ２２ａ，２２ｂに巻回されたセラミックグリーンシート２３を供給するとともに、上面に送り出し，巻き取りローラ２４ａ，２４ｂに巻回された粘着部材２５を供給しつつ上，下一対の押圧ローラ２６，２７により押圧した構成となっている。
【００６４】
このように構成することによって、セラミックグリーンシート２３に貫通孔もしくは切欠きを連続加工することができ、生産性を向上できる。
【００６５】
図９（ａ）〜（ｃ）は、請求項７の発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの加工方法を示す図である。
【００６６】
本実施例では、剥離開口３０ａに続いて吸引通路３０ｂが形成された箱状のマスク部材３０上にベース部材７を取り除いたセラミックグリーンシート２を配置し、該セラミックグリーンシート２をポーラス状プレート３２で押圧して固定する。そして各吸引通路３０ｂに接続された真空吸引源により真空吸引することにより、各剥離開口３０ａを介してセラミックグリーンシート２の剥離開口部２ａを剥離する。このようにしてセラミックグリーンシート２に貫通孔２ｂが形成される。
【００６７】
セラミックグリーンシート２からベース部材７を剥離させて、マスク部材３０に押圧するまで（図９（ａ），（ｂ）参照）は、ポーラス状プレート３２を介してセラミックグリーンシート２を吸引したままにしておき、各剥離開口３０ａを介してセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａを剥離するとき（図９（ｃ）参照）には、ポーラス状プレート３２を介するセラミックグリーンシート２への吸引は停止しておく。
【００６８】
このようにマスク部材３０の剥離開口３０ａに吸引口３０ｂを連通接続し、真空吸引源によりセラミックグリーンシート２の剥離開口部分２ａを吸引することにより剥離したので、上記実施形態と略同様に簡単な方法で貫通孔２ｂを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】請求項１，２，３，４，６，８，９の発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの加工方法を説明するための工程図である。
【図２】上記セラミックグリーンシートの加工装置の概略図である。
【図３】上記加工装置の概略図である。
【図４】上記加工装置のマスク部材の断面図である。
【図５】上記マスク部材の断面図である。
【図６】請求項１０，１１，１２，１３の発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を説明するための図である。
【図７】上記積層型電子部品の断面図である。
【図８】請求項５の発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの加工方法を示す図である。
【図９】請求項７の発明の一実施形態によるセラミックグリーンシートの加工方法を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
２，２３    セラミックグリーンシート
２ａ        剥離開口部分
２ｂ        貫通孔
３          台板
４，２０    マスク部材
４ｂ        剥離開口
４ｃ        エッジ
５，２５    粘着部材
５ａ        粘着面
６          スキージ
２６，２７  押圧ローラ
【図１】
2005085843.tif 000003
【図２】
2005085843.tif 000004
【図３】
2005085843.tif 000005
【図４】
2005085843.tif 000006
【図５】
2005085843.tif 000007
【図６】
2005085843.tif 000008
【図７】
2005085843.tif 000009
【図８】
2005085843.tif 000010
【図９】
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