(57)【要約】【課題】  加熱処理により容易に剥離でき、しかも剥離後の被着体表面の汚染を水洗により容易に低減することを可能にすることができる加熱剥離型粘着シートを提供する。【解決手段】  加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に熱膨張性粘着層が形成された構成を有している加熱剥離型粘着シートであって、界面活性剤が、粘着面となる熱膨張性粘着層中に、または熱膨張性粘着層上に形成され且つ粘着面となる非熱膨張性粘着層中に含有されていることを特徴とする。半導体ウエハの加工の際に用いられる加熱剥離型粘着シートであってもよい。界面活性剤として、ＨＬＢが１０以上の界面活性剤が少なくとも１種含有されていることが好ましい。【選択図】      図１
2005179496.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に熱膨張性粘着層が形成された構成を有している加熱剥離型粘着シートであって、界面活性剤が、粘着面となる熱膨張性粘着層中に、または熱膨張性粘着層上に形成され且つ粘着面となる非熱膨張性粘着層中に含有されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
【請求項２】
半導体ウエハの加工の際に用いられる加熱剥離型粘着シートである請求項１記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項３】
半導体ウエハに貼り付けた際に、半導体ウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらに半導体ウエハを水洗した後の、ＸＰＳによる半導体ウエハの表面における炭素元素比率ＲC1（％）が、以下の関係式（１）を満足する請求項１又は２記載の加熱剥離型粘着シート。
ＲC1≦５０＋ＲC2        （１）
［関係式（１）において、ＲC2は、加熱剥離型粘着シートに貼付される前の、ＸＰＳによる半導体ウエハの表面における炭素元素比率（％）を示す。］
【請求項４】
半導体ウエハに貼り付けた際に、半導体ウエハがシリコンウエハであり、且つ、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率ＲC1Siが、以下の関係式（２）を満足する請求項１〜３の何れかの項に記載の加熱剥離型粘着シート。
ＲC1Si≦２．５ＲSi        （２）
［関係式（２）において、ＲSiは、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面におけるケイ素元素比率（％）を示す。］
【請求項５】
界面活性剤として、ＨＬＢが１０以上の界面活性剤が少なくとも１種含有されている請求項１〜４の何れかの項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの加工に際して用いられる粘着シートして好適な接着力を有しており、また、加熱処理により容易に剥離することができ、しかも、剥離後の半導体ウエハ表面の汚染を水洗により低減することができる加熱剥離型粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材上に熱膨張性微小球などの発泡剤又は膨張剤を含む粘着剤層を設けた加熱剥離型粘着シートが知られている（特許文献１〜特許文献５参照）。この加熱剥離型粘着シートは、接着性と使用後の剥離性とを両立させた粘着シートであり、具体的には、被着体の接着目的を達成した後、熱膨張性微小球などの発泡剤又は膨張剤を含む粘着剤層を加熱することで、該粘着層が発泡若しくは膨張し、粘着層表面が凹凸状に変化し、被着体との接着面積の減少により接着力が低減し、これにより、被着体を容易に分離することができるようにしたものである。そのため、電子部品やその材料等の加工時における固定（仮固定など）や、搬送等の物流時の固定（仮固定など）などの他種多様な目的で用いられている。
【０００３】
しかしながら、このような従来の加熱剥離型粘着シートを、半導体ウエハ（シリコンウエハなど）のダイシングや裏面研磨等に用いた場合、加熱処理して粘着シートを剥離した半導体ウエハの表面には、肉眼では視認できない程度の極微細な汚染（特に、有機汚染）が多数残存する汚染問題が生じ、しかも製造された電子部品は実用に適さない場合もあり、大きな問題となっていた。
【０００４】
【特許文献１】特公昭５０−１３８７８号公報
【特許文献２】特公昭５１−２４５３４号公報
【特許文献３】特開昭５６−６１４６８号公報
【特許文献４】特開昭５６−６１４６９号公報
【特許文献５】特開昭６０−２５２６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明の目的は、加熱処理により粘着シートを容易に剥離することができ、しかも剥離後の被着体表面の汚染を水洗により容易に低減することを可能にすることができる加熱剥離型粘着シートを提供することにある。
本発明の他の目的は、半導体ウエハの裏面研削工程で用いられた場合、加熱処理により剥離した後、洗浄工程を設けなくても、ダイシング工程で用いられる冷却用水や洗浄用水による水洗で、半導体ウエハ表面の汚染を容易に低減することを可能にすることができる加熱剥離型粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討した結果、半導体ウエハを仮固定する際に用いられる加熱剥離型粘着シートとして、粘着面になる粘着剤層中に特定の成分を含有させると、加熱剥離後に、半導体ウエハの表面が汚染されていても、水洗により容易に浄化することができることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は、基材の少なくとも一方の面に熱膨張性粘着層が形成された構成を有している加熱剥離型粘着シートであって、界面活性剤が、粘着面となる熱膨張性粘着層中に、または熱膨張性粘着層上に形成され且つ粘着面となる非熱膨張性粘着層中に含有されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シートである。
【０００８】
前記加熱剥離型粘着シートは、半導体ウエハの加工の際に用いられる加熱剥離型粘着シートとして好適に用いることができる。
【０００９】
本発明では、半導体ウエハに貼り付けた際に、半導体ウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらに半導体ウエハを水洗した後の、ＸＰＳによる半導体ウエハの表面における炭素元素比率ＲC1（％）が、以下の関係式（１）を満足することが好ましい。
ＲC1≦５０＋ＲC2        （１）
［関係式（１）において、ＲC2は、加熱剥離型粘着シートに貼付される前の、ＸＰＳによる半導体ウエハの表面における炭素元素比率（％）を示す。］
【００１０】
また、半導体ウエハに貼り付けた際に、半導体ウエハがシリコンウエハであり、且つ、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率ＲC1Siが、以下の関係式（２）を満足することが好ましい。
ＲC1Si≦２．５ＲSi        （２）
［関係式（２）において、ＲSiは、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面におけるケイ素元素比率（％）を示す。］
【００１１】
なお、界面活性剤としては、ＨＬＢが１０以上の界面活性剤が少なくとも１種含有されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の加熱剥離型粘着シートによれば、加熱処理により粘着シートを容易に剥離することができ、しかも剥離後の被着体表面の汚染を水洗により容易に低減することを可能にすることができる。特に、半導体ウエハの裏面研削工程で用いられた場合、加熱処理により剥離した後、洗浄工程を設けなくても、ダイシング工程で用いられる冷却用水や洗浄用水による水洗で、半導体ウエハ表面の汚染を容易に低減することを可能にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部分などには同一の符号を付している場合がある。
本発明の加熱剥離型粘着シートとしては、図１や図２に示されるように、界面活性剤を含有する熱膨張性粘着層（「界面活性剤含有熱膨張性粘着層」と称する場合がある）、または熱膨張性粘着層上に形成され、且つ界面活性剤を含有する非熱膨張性粘着層（「界面活性剤含有粘着層」と称する場合がある）を有している。図１及び図２は、それぞれ、本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。図１において、１は加熱剥離型粘着シート、２は基材（支持基材）、３は界面活性剤含有熱膨張性粘着層、４はセパレータ（剥離ライナー）である。また、図２において、５は加熱剥離型粘着シート、６は基材（支持基材）、７は熱膨張性粘着層、８は界面活性剤含有粘着層、９はセパレータ（剥離ライナー）である。
【００１４】
図１で示される加熱剥離型粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の面に形成された界面活性剤含有熱膨張性粘着層３と、該界面活性剤含有熱膨張性粘着層３の表面を保護するセパレータ４とで構成されている。また、図２で示される加熱剥離型粘着シート５は、基材６と、該基材６の一方の面に形成された熱膨張性粘着層７と、該熱膨張性粘着層７上に形成された界面活性剤含有粘着層８と、該界面活性剤含有粘着層８の表面を保護するセパレータ９とで構成されている。
【００１５】
このように、本発明の加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に熱膨張性粘着層が形成された構成を有し、且つ界面活性剤が、少なくとも、粘着面となる粘着層（熱膨張性粘着層や、該熱膨張性粘着層上に形成された非熱膨張性粘着層など）中に含有された構成を有している。
【００１６】
［基材］
図１で示される基材２や、図２で示される基材６などの基材は、熱膨張性粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層３、熱膨張性粘着層７など）や、非熱膨張性粘着層（界面活性剤含有粘着層８など）等の各種粘着層などの支持母体として用いることができる。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。
【００１７】
基材としては、例えば、紙などの紙系基材；織布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体（特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（又はシート）同士の積層体など）等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、熱膨張性粘着層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性などの点より好ましい。基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック系基材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００１８】
なお、基材として、プラスチック系基材が用いられている場合は、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御していてもよい。また、基材としては、熱膨張性粘着層などに放射線硬化性の物質を使用する際は、放射線の透過を阻害しないものを使用することが好ましい。
【００１９】
基材の厚さは、強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択することができ、例えば、一般的には１０００μｍ以下（例えば、１〜１０００μｍ）、好ましくは１〜５００μｍ、さらに好ましくは３〜３００μｍ、特に５〜２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。
【００２０】
基材の表面は、基材上に形成される各種粘着層（界面活性剤含有又は非含有の熱膨張性粘着層や、界面活性剤含有又は非含有の非熱膨張性粘着層等の各種粘着層）などとの密着性を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよく、下塗り剤によるコーティング処理等が施されていてもよい。また、基材上に形成される各種粘着層との剥離性を付与するために、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤などによるコーティング処理が施されていてもよい。
【００２１】
なお、本発明では、図１や図２に示されているように、基材の少なくとも一方の面（片面または両面）に、熱膨張性粘着層（界面活性剤を含有する熱膨張性粘着層や、界面活性剤を含有しない熱膨張性粘着層などの各種熱膨張性粘着層）を設けることができ、基材を、各種熱膨張性粘着層の内部に埋設した形態などとすることもできる。
【００２２】
［熱膨張性粘着層］
図１で示される界面活性剤含有熱膨張性粘着層３や、図２で示される熱膨張性粘着層７などの熱膨張性粘着層は、少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤と、熱膨張性を付与するための発泡剤［特に、熱膨張性微小球（マイクロカプセル）］とを含んでいる。そのため、加熱剥離型粘着シートを、例えば、半導体ウエハ等の被着体に貼着した後、任意なときに熱膨張性粘着層を加熱して、熱膨張性微小球等の発泡剤を発泡及び／又は膨張処理させることにより、熱膨張性粘着層が膨張し、この膨張により、熱膨張性粘着層と被着体（半導体ウエハなど）との接着面積が減少し、熱膨張性粘着層による接着力が減少して、加熱剥離型粘着シートを容易に被着体から剥離させることができる。なお、界面活性剤含有熱膨張性粘着層は、通常、被着体に貼付する熱膨張性粘着層として用いられている。一方、熱膨張性粘着層（界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層）は、該熱膨張性粘着層上に形成され且つ被着体に貼付するための界面活性剤含有粘着層による接着力を低減させるために用いられている。
【００２３】
（発泡剤）
発泡剤としては、熱膨張性微小球を好適に用いることができる。このような熱膨張性微小球としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。熱膨張性微小球としては、混合操作が容易である点などから、マイクロカプセル化されている発泡剤を好適に用いることができる。このような熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球などが挙げられる。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、商品名「マツモトマイクロスフェア」［松本油脂製薬（株）製］などの市販品もある。
【００２４】
加熱処理により、熱膨張性粘着層の接着力を効率よく且つ安定して低下させるため、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する熱膨張性微小球が好ましい。
【００２５】
熱膨張性微小球の配合量は、接着力を低下させる程度に応じて適宜決定することができる。具体的には、熱膨張性微小球の配合量は、例えば、熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して１〜１００重量部（好ましくは５〜８０重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部）の範囲から選択することができる。
【００２６】
熱膨張性微小球の粒径（平均粒子径）としては、熱膨張性粘着層の厚みなどに応じて適宜選択することができる。熱膨張性微小球の平均粒子径としては、例えば、１００μｍ以下（好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは１〜５０μｍ、特に１〜３０μｍ）の範囲から選択することができる。なお、熱膨張性微小球の粒径の調整は、熱膨張性微小球の生成過程で行われていてもよく、生成後、分級などの手段により行われてもよい。
【００２７】
なお、本発明では、熱膨張性微小球とともに、もしくは熱膨張性微小球の代わりに、熱膨張性微小球以外の発泡剤を用いることもできる。このような発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤など各種発泡剤を適宜選択して使用することができる。無機系発泡剤の代表的な例としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類などが挙げられる。また、有機系発泡剤の代表的な例としては、例えば、水；トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン系化合物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３´−ジスルホニルヒドラジド、４，４´−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジン系化合物；ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４´−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）などのセミカルバジド系化合物；５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ´−ジニトロソペンタメチレンテロラミン、Ｎ，Ｎ´−ジニトロソテレフタルアミドなどのＮ−ニトロソ系化合物などが挙げられる。
【００２８】
（粘着剤）
界面活性剤を含有する熱膨張性粘着層や、界面活性剤を含有しない熱膨張性粘着層などの各種熱膨張性粘着層において用いられている粘着剤としては、加熱時に発泡剤（特に、熱膨張性微小球）の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないようなものが好ましい。該粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（又はエネルギー線硬化型粘着剤）を用いることもできる。これらの粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２９】
なお、加熱処理前の適度な接着力と加熱処理後の接着力の低下性のバランスの点から、より好ましい粘着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において０．５〜１００（Ｐａ）［５万〜１，０００万（ｄｙｎ／ｃｍ2）］の範囲にあるポリマーをベースとした粘着剤である。
【００３０】
熱膨張性粘着層を形成する粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）等のポリマー成分などのほかに、粘着剤の種類等に応じて、架橋剤、粘着付与樹脂（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体あるいは液状のもの）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。なお、ベースポリマーとして、官能基が導入されたポリマーを用い、且つ架橋剤を添加して架橋された構成の熱膨張性粘着層は、凝集力があり、熱膨張性粘着層に起因する汚染を低減することができる。しかし、低汚染性が望まれる場合のように、添加剤の被着体への転写が問題となる用途では、粘着付与樹脂や可塑剤などの添加剤を配合しない組成の粘着剤とすることも可能である。なお、前記架橋剤としては、特に制限されないが、例えば、トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤；アルキルエーテル化メラミン化合物等のメラミン系架橋剤；金属塩系架橋剤；金属キレート系架橋剤；アミノ系架橋剤；過酸化物系架橋剤；シランカップリング剤等のカップリング剤系架橋剤などが挙げられる。
【００３１】
粘着剤としては、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤（特に、アクリル系粘着剤）を好適に用いることができる。ゴム系粘着剤は、具体的には、天然ゴムや合成ゴムをベースポリマーとしている。前記合成ゴムとしては、例えば、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン・イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンや、これらの変性体などが挙げられる。
【００３２】
また、アクリル系粘着剤は、具体的には、アクリル系重合体をベースポリマーとしている。前記アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを単量体の主成分として含有し、必要に応じて共重合性単量体を共重合成分として含有している。アクリル系重合体は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。単量体主成分としての（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸Ｃ1-20アルキルエステルを好適に用いることができる。このような（メタ）アクリル酸Ｃ1-20アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなど挙げられる。（メタ）アクリル酸Ｃ1-20アルキルエステルは単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３３】
また、アクリル系重合体中に含有される共重合性成分としての共重合性単量体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの種類などに応じて適宜選択される。共重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの（メタ）アクリル酸脂環式炭化水素エステル；（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのカルボキシル基含有単量体又はその無水物；ビニルスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸基含有単量体；スチレン、置換スチレンなどの芳香族ビニル化合物；アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン又はジエン類；酢酸ビニルなどのビニルエステル類；ビニルアルキルエーテルなどのビニルエーテル類；塩化ビニル；アクリルアミド、メタアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有単量体；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルや（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルや、グリセリンジメタクリレートなどの水酸基含有単量体；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリロイルモルホリンなどのアミノ基含有単量体；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有単量体；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有単量体；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有単量体などが挙げられる。また、共重合性単量体としては、例えば、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼンなどの多官能性の共重合性単量体（多官能モノマー）が用いられていてもよい。共重合性単量体は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３４】
なお、熱膨張性粘着層が粘着面となる界面活性剤含有熱膨張性粘着層である場合、界面活性剤含有熱膨張性粘着層を形成する粘着剤は、低汚染性を有する粘着剤が好適である。このような低汚染性を有する粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などの粘着剤の場合は、重量平均分子量が１０万以下の低分子ポリマー成分を全ポリマー成分に対して１５重量％以下（好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に１重量％以下）の割合で含有している粘着剤などが挙げられる。また、放射線硬化型粘着剤の場合は、硬化後、重量平均分子量が１０万以下の低分子ポリマー成分の割合が、全ポリマー成分に対して１５重量％以下（好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に１重量％以下）となるように硬化する放射線硬化型粘着剤などが挙げられる。
【００３５】
（界面活性剤）
熱膨張性粘着層において、界面活性剤含有熱膨張性粘着層は、さらに、界面活性剤を含有している。界面活性剤としては、各種界面活性剤（例えば、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤など）を用いることができる。界面活性剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３６】
界面活性剤としては、ノニオン性界面活性剤を好適に用いることができる。ノニオン性界面活性剤（非イオン性界面活性剤）としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル（ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテルなど）、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテルなど）、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー等のエーテル型ノニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコール脂肪酸エステル（ポリエチレングリコールオレイン酸エステルなど）、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル（ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミチン酸エステルなど）等のエステルエーテル型ノニオン性界面活性剤；グリセリン脂肪酸エステル（グリセリンモノステアリン酸エステルなど）、ソルビタン脂肪酸エステル（ソルビタンモノステアリン酸エステルなど）、ショ糖脂肪酸エステル（ショ糖ステアリン酸エステルなど）等のエステル型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミド（ラウリン酸ジエタノールアミドなど）等のアルカノールアミド型ノニオン性界面活性剤などが挙げられる。好ましいノニオン系界面活性剤には、エーテル型ノニオン性界面活性剤（なかでも、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル）が含まれる。
【００３７】
なお、アニオン性界面活性剤としては、例えば、リン酸エステル系アニオン性界面活性剤、硫酸エステル系アニオン性界面活性剤、スルホン酸系アニオン性界面活性剤、カルボン酸系アニオン性界面活性剤などの各種アニオン性界面活性剤を用いることができる。また、カチオン性界面活性剤としては、例えば、アミン塩系カチオン性界面活性剤、第４級アンモニウム塩系カチオン性界面活性剤などの各種カチオン性界面活性剤を用いることができる。さらにまた、両性界面活性剤としては、例えば、カルボキシベタイン系両性界面活性剤、グリシン系両性界面活性剤などの各種両性界面活性剤を用いることができる。
【００３８】
また、界面活性剤としては、ＨＬＢ（Ｈｙｄｒｏｐｈｉｌｅ−Ｌｉｐｏｐｈｉｌｅ−Ｂｌａｎｃｅ）が１０以上（好ましくは１３以上）の界面活性剤を好適に用いることができる。界面活性剤のＨＬＢが１０以上であると、界面活性剤を粘着層中から被着体表面に効率よくブリードさせることができる。
【００３９】
従って、界面活性剤含有熱膨張性粘着層における界面活性剤としては、ＨＬＢが１０以上（好ましくは１３以上）のノニオン性界面活性剤が好適である。
【００４０】
界面活性剤の添加量としては、例えば、界面活性剤含有熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して０．０１〜１０重量部（好ましくは０．０５〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜２重量部）の範囲から選択することができる。
【００４１】
熱膨張性粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤非含有熱膨張性粘着層）は、例えば、粘着剤と、発泡剤（特に、熱膨張性微小球）と、必要に応じて界面活性剤、溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法により形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤、熱膨張性微小球等の発泡剤、および必要に応じて界面活性剤、溶媒やその他の添加剤の混合物を、基材や、後述するゴム状有機弾性層上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記混合物を塗布して熱膨張性粘着層を形成し、これを基材又はゴム状有機弾性層上に転写（移着）する方法などにより、界面活性剤含有または非含有の熱膨張性粘着層を形成することができる。
【００４２】
なお、熱膨張性粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤非含有熱膨張性粘着層）は、単層、複層の何れの形態を有していてもよい。
【００４３】
熱膨張性粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤非含有熱膨張性粘着層）の厚さは、接着力の低減性などにより適宜に選択することができ、例えば、５００μｍ以下（好ましくは５〜２００μｍ）程度である。厚さが過大であると、加熱処理後の剥離時に、熱膨張性粘着層に凝集破壊が生じて、粘着剤が半導体ウエハに残存し、半導体ウエハが過度に汚染されやすくなる。一方、熱膨張性粘着層の厚さが過小であると、加熱処理による熱膨張性粘着層の変形度が小さく、接着力が円滑に低下しにくくなったり、添加する熱膨張性微小球の粒径を過度に小さくする必要が生じる。
【００４４】
［界面活性剤含有粘着層］
図２で示される界面活性剤含有粘着層８などの界面活性剤を含有する非熱膨張性粘着層は、発泡剤（熱膨張性微小球など）を含有しておらず、熱膨張性を有していない粘着層（非熱膨張性の粘着層）である。このような界面活性剤含有粘着層は、少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤と、界面活性剤とを含んでいる。従って、界面活性剤含有粘着層は、前記界面活性剤含有熱膨張性粘着層から発泡剤（熱膨張性微小球など）を取り除いたものに相当している。なお、界面活性剤含有粘着層は、被着体に貼付する粘着層として用いられている。また、界面活性剤含有粘着層は、加熱による接着力の低減処理時に、熱膨張性粘着層による被着体に対する汚染（特に、ミクロな汚染）の増大を防止することも目的として用いられている。このような界面活性剤含有粘着層は、熱膨張性粘着層（界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層）の膨張により、被着体に対する接着力を低減させ、これにより、加熱剥離型粘着シートを被着体より容易に剥離させることができる。
【００４５】
界面活性剤含有粘着層において用いられている粘着剤としては、前記界面活性剤含有熱膨張性粘着層において用いられる粘着剤と同様の粘着剤（例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など）等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。該粘着剤は、１種のみ用いられていてもよく、又は２種以上組み合わせられて用いられていてもよい。
【００４６】
前記粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）等のポリマー成分などのほかに、粘着剤の種類等に応じて、架橋剤、粘着付与樹脂（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体あるいは液状のもの）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。なお、ベースポリマーとして、官能基が導入されたポリマーを用い、且つ架橋剤を添加して架橋された構成の粘着層は、凝集力があり、粘着層に起因する汚染を低減することができる。しかし、低汚染性が望まれる場合のように、添加剤の被着体への転写が問題となる用途では、粘着付与樹脂や可塑剤などの添加剤を配合しない組成の粘着剤とすることも可能である。なお、前記架橋剤としては、特に制限されないが、例えば、トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパントリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等のイソシアネート系架橋剤；ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤；アルキルエーテル化メラミン化合物等のメラミン系架橋剤；金属塩系架橋剤；金属キレート系架橋剤；アミノ系架橋剤；過酸化物系架橋剤；シランカップリング剤等のカップリング剤系架橋剤などが挙げられる。
【００４７】
なお、粘着剤としては、熱膨張性粘着層の場合と同様に、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤（特に、アクリル系粘着剤）を好適に用いることができる。ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤におけるベースポリマー等の具体例としては、前記と同様である。
【００４８】
界面活性剤含有粘着層を形成する粘着剤としては、界面活性剤含有熱膨張性粘着層を形成する粘着剤と同様に、低汚染性を有する粘着剤が好適である。このような低汚染性を有する粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などの粘着剤の場合は、重量平均分子量が１０万以下の低分子ポリマー成分を全ポリマー成分に対して１５重量％以下（好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に１重量％以下）の割合で含有している粘着剤などが挙げられる。また、放射線硬化型粘着剤の場合は、硬化後、重量平均分子量が１０万以下の低分子ポリマー成分の割合が、全ポリマー成分に対して１５重量％以下（好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下、特に１重量％以下）となるように硬化する放射線硬化型粘着剤などが挙げられる。
【００４９】
また、界面活性剤含有粘着層において用いられている界面活性剤としては、前記界面活性剤含有熱膨張性粘着層において用いられている界面活性剤と同様の界面活性剤（例えば、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤など）を用いることができ、なかでも、ノニオン性界面活性剤を好適に用いることができる。このようなノニオン性界面活性剤としては、前記と同様のノニオン性界面活性剤を用いることができる。具体的には、ノニオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル（ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルフェニルエーテルなど）、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル（ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテルなど）、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー等のエーテル型ノニオン性界面活性剤；ポリエチレングリコール脂肪酸エステル（ポリエチレングリコールオレイン酸エステルなど）、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル（ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミチン酸エステルなど）等のエステルエーテル型ノニオン性界面活性剤；グリセリン脂肪酸エステル（グリセリンモノステアリン酸エステルなど）、ソルビタン脂肪酸エステル（ソルビタンモノステアリン酸エステルなど）、ショ糖脂肪酸エステル（ショ糖ステアリン酸エステルなど）等のエステル型ノニオン性界面活性剤；脂肪酸アルカノールアミド（ラウリン酸ジエタノールアミドなど）等のアルカノールアミド型ノニオン性界面活性剤などが挙げられる。ノニオン系界面活性剤としては、エーテル型ノニオン性界面活性剤（なかでも、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル）が好適である。
【００５０】
なお、アニオン性界面活性剤としては、例えば、リン酸エステル系アニオン性界面活性剤、硫酸エステル系アニオン性界面活性剤、スルホン酸系アニオン性界面活性剤、カルボン酸系アニオン性界面活性剤などの各種アニオン性界面活性剤を用いることができる。また、カチオン性界面活性剤としては、例えば、アミン塩系カチオン性界面活性剤、第４級アンモニウム塩系カチオン性界面活性剤などの各種カチオン性界面活性剤を用いることができる。さらにまた、両性界面活性剤としては、例えば、カルボキシベタイン系両性界面活性剤、グリシン系両性界面活性剤などの各種両性界面活性剤を用いることができる。
【００５１】
また、界面活性剤としては、前記と同様に、界面活性剤を粘着層中から被着体表面に効率よくブリードさせるために、ＨＬＢが１０以上（好ましくは１３以上）の界面活性剤を好適に用いることができる。
【００５２】
従って、界面活性剤含有粘着層における界面活性剤としては、ＨＬＢが１０以上（好ましくは１３以上）のノニオン性界面活性剤が好適である。
【００５３】
界面活性剤の添加量としては、例えば、界面活性剤含有粘着層を形成する粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して０．０１〜１０重量部（好ましくは０．０５〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜２重量部）の範囲から選択することができる。
【００５４】
界面活性剤含有粘着層は、例えば、粘着剤と、界面活性剤と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法により形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤、界面活性剤、および必要に応じて溶媒やその他の添加剤の混合物を、熱膨張性粘着層上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記混合物を塗布して界面活性剤含有粘着層を形成し、これを熱膨張性粘着層上に転写（移着）する方法などにより、界面活性剤含有粘着層を形成することができる。
【００５５】
なお、界面活性剤含有粘着層は、単層、複層の何れの形態を有していてもよい。
【００５６】
界面活性剤含有粘着層の厚さとしては、特に制限されず、加熱剥離型粘着シートの使用目的や加熱による接着力の低減性などに応じて適宜選択することができる。一般的に、界面活性剤含有粘着層の厚さが薄すぎると、接着力の不足や、加熱による熱膨張性粘着層の凹凸変形時における凝集破壊が生じやすくなる。一方、界面活性剤含有粘着層の厚さが厚すぎると、加熱による熱膨張性粘着層の凹凸変形に追従変形し難くなる。そのため、加熱変形時の凝集破壊の防止性（ひいては、半導体ウエハ等の被着体の表面における汚染物の増大の防止性）、熱膨張性粘着層の凹凸変形への追従性（ひいては、半導体ウエハ等の被着体に対する接着力の低下ないし喪失性）などの点より、界面活性剤含有粘着層の厚さとしては、例えば、２０μｍ以下（好ましくは０．１〜１０μｍ、さらに好ましくは１〜５μｍ）程度とすることが望ましい。
【００５７】
加熱剥離型粘着シートは、界面活性剤含有熱膨張性粘着層を有している場合、基材の少なくとも一方の面に、界面活性剤含有熱膨張性粘着層が形成されていればよく、例えば、（１ａ）基材の片面に界面活性剤含有熱膨張性粘着層が形成された形態の加熱剥離型粘着シート、（１ｂ）基材の両面に界面活性剤含有熱膨張性粘着層が形成された形態の加熱剥離型粘着シート、（１ｃ）基材の一方の面に界面活性剤含有熱膨張性粘着層が形成され且つ他方の面に、粘着面となる粘着層として、界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層または界面活性剤非含有の非熱膨張性粘着層が形成された形態の加熱剥離型粘着シートなどが挙げられる。
【００５８】
一方、加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層を有している場合、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層がこの順で形成されていればよく、例えば、（２ａ）基材の片面に熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層がこの順で形成された形態の加熱剥離型粘着シート、（２ｂ）基材の両面に熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層がこの順で形成された形態の加熱剥離型粘着シート、（２ｃ）基材の一方の面に熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層がこの順で形成され且つ他方の面に、粘着面となる粘着層として、界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層または界面活性剤非含有の非熱膨張性粘着層が形成された形態の加熱剥離型粘着シートなどが挙げられる。
【００５９】
このような加熱剥離型粘着シートにおいて、基材の一方の面に、粘着面となる粘着層として界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層が形成され、且つ他方の面にも、粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層、界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層、または界面活性剤非含有の非熱膨張性粘着層）が形成された構成を有している場合［例えば、前記（１ｂ）、（１ｃ）、（２ｂ）や（２ｃ）の構成の加熱剥離型粘着シートの場合］、基材の他方の面側の粘着層は、例えば、支持体に貼付するための粘着層（支持体用粘着層）として用いることができる。
【００６０】
なお、加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、基材と、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層との間に、１層又は２層以上の中間層（ゴム状有機弾性層など）を有していてもよい。
【００６１】
［支持体用粘着層］
加熱剥離型粘着シートとしては、前述のように、支持体用粘着層が形成されていてもよい。すなわち、支持体用粘着層は任意に設けることができる。なお、支持体用粘着層を貼付する支持体としては、例えば、半導体ウエハの加工の際の支持台座などが挙げられる。従って、支持体用粘着層は、支持台座用粘着層であってもよい。このように、支持台座用粘着層が具備されていると、例えば、該支持台座用粘着層を利用して半導体ウエハを支持台座により支持させることができ、半導体ウエハの加工をより一層容易に行うことができる。
【００６２】
支持体用粘着層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、前記熱膨張性粘着層や界面活性剤含有粘着層において用いられる粘着剤として例示された粘着剤（例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など）等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。該粘着剤は、１種のみ用いられていてもよく、又は２種以上組み合わせられて用いられていてもよい。支持体用粘着層を形成するための粘着剤には、例えば、架橋剤、粘着性付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、界面活性剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。
【００６３】
なお、支持体用粘着層が、半導体ウエハの加工時における支持台座用粘着層である場合、該支持台座用粘着層は、半導体ウエハの貼付には用いられないので、低汚染性を有していなくてもよい。
【００６４】
支持体用粘着層の厚さとしては、例えば、３００μｍ以下（例えば、１〜３００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ）であってもよい。なお、支持体用粘着層の形成方法としては、前記熱膨張性粘着層や界面活性剤含有粘着層と同様の方法（例えば、基材上に塗布する方法、セパレータ上に塗布して粘着層を形成した後、これを基材上に転写する方法など）を利用することができる。なお、支持体用粘着層は単層、複層の何れであってもよい。
【００６５】
［中間層］
加熱剥離型粘着シートとしては、前述のように、基材と、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層との間に、１層又は２層以上の中間層が設けられていてもよい。該中間層は、剥離性の付与を目的とした剥離剤のコーティング層や、密着力の向上を目的とした下塗り剤のコーティング層などが挙げられる。なお、剥離剤のコーティング層や下塗り剤のコーティング層以外の中間層としては、例えば、良好な変形性の付与を目的とした層、半導体ウエハへの接着面積の増大を目的とした層、接着力の向上を目的とした層、半導体ウエハの表面形状に良好に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低減の処理性の向上を目的とした層、加熱後の半導体ウエハよりの剥離性の向上を目的とした層などが挙げられる。
【００６６】
特に、加熱剥離型粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性の向上などの点より、基材と、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層との間の中間層として、ゴム状有機弾性層が設けられていることが好ましい。このように、ゴム状有機弾性層を設けることにより、加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハに接着する際に、前記加熱剥離型粘着シートの表面（界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層の表面）を半導体ウエハの表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすることができ、また、前記加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハから加熱剥離する際に、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層の加熱膨張を高度に（精度よく）コントロールし、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させることができる。さらにまた、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層に含まれる熱膨張性微小球の粒径が多少大きくても、それに起因する凹凸がゴム状有機弾性層により吸収されるので、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層の表面粗さを小さくなるように調整することができる。なお、ゴム状有機弾性層は、必要に応じて設けられる層であり、必ずしも設けられていなくてもよい。
【００６７】
ゴム状有機弾性層は、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層の基材側の面に、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層に重畳させた形態で設けることが好ましい。なお、基材と、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または熱膨張性粘着層との間の中間層以外の層としても設けることができる。ゴム状有機弾性層は、基材の片面又は両面に介在させることができる。
【００６８】
ゴム状有機弾性層は、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ−２２４０に基づくＤ型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。
【００６９】
前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用できる。また、熱膨張性粘着層を構成する粘着剤等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層の構成材料として好ましく用いることができる。
【００７０】
ゴム状有機弾性層は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂などのゴム状有機弾性層形成材を含むコーティング液を基材上に塗布する方式（コーティング法）、前記ゴム状有機弾性層形成材からなるフィルム、又は予め１層以上の熱膨張性粘着層上に前記ゴム状有機弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルムを基材と接着する方式（ドライラミネート法）、基材の構成材料を含む樹脂組成物と前記ゴム状有機弾性層形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出し法）などの形成方法により形成することができる。
【００７１】
ゴム状有機弾性層の厚さは、一般的には５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ程度である。ゴム状有機弾性層は単層であってもよく、２以上の層で構成してもよい。
【００７２】
また、ゴム状有機弾性層としては、界面活性剤含有熱膨張性粘着層や界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層等の熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層、支持体用粘着層などの粘着層に、放射線硬化性の物質を使用する際は、放射線の透過を阻害しないものを使用することが好ましい。
【００７３】
なお、前記中間層（ゴム状有機弾性層等）は、基材と支持体用粘着層との間などの他の部位に設けることも可能である。
【００７４】
［セパレータ］
なお、図１で示されるセパレータ４や、図２で示されるセパレータ９などのセパレータとしては、慣用の剥離紙などを使用できる。セパレータは界面活性剤含有熱膨張性粘着層や、界面活性剤含有粘着層の他、支持体用粘着層などの粘着面となる粘着層の保護材として用いられており、加熱剥離型粘着シートを被着体（半導体ウエハや支持台座など）に貼着する際に剥がされる。セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。
【００７５】
セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。なお、セパレータは、界面活性剤含有熱膨張性粘着層や、界面活性剤非含有の熱膨張性粘着層等の熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層、支持体用粘着層などの各種粘着層を支持するための基材として用いることも可能である。
【００７６】
なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に制限されない。
【００７７】
本発明では、加熱剥離型粘着シートは、シート状、テープ状などのいずれの形態を有していてもよい。なお、ロール状に巻回された状態又は形態の加熱剥離型粘着シート（テープ）としては、前述のように、粘着面となる粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層などの粘着層）がセパレータにより保護された構成を有していてもよく、基材の一方の面に、粘着面となる粘着層（界面活性剤含有熱膨張性粘着層、界面活性剤含有粘着層などの粘着層）が形成され、他方の面に剥離処理層（背面処理層）が形成された構成を有していてもよい。
【００７８】
［用途］
本発明の加熱剥離型粘着シートは、被着体の接着等の従来の粘着シートに準じた各種用途で用いることができるが、貼付時には強い接着力で接着でき、任意な時に加熱処理することにより接着力を低減して、被着体より容易に分離できる機能を有していることにより、その特長を効果的に発揮させることができる用途（例えば、被着体に所定時間接着させた後、その接着状態を解除することが要求される或いは望まれる用途）で好適に用いることができる。
【００７９】
被着体としては、特に制限はなく、その素材としては、例えば、金属、セラミック、プラスチック、木材、紙などの任意な素材が挙げられる。また、被着体の形状も特に制限されず、任意な形状であってもよい。具体的には、被着体の形状としては、例えば、加熱剥離型粘着シートが接着される接着面（貼付面）が、平面状（板状）、曲面状、繊維状などの任意な形状を有していてもよい。
【００８０】
特に、本発明の加熱剥離型粘着シートは、粘着面となる粘着層（熱膨張性粘着層や非熱膨張性粘着層）中に界面活性剤が含有されているので、加熱処理により被着体から剥離させた後、被着体における加熱剥離型粘着シートが貼付されていた表面（貼付面）が、加熱による接着力低減処理に伴い、粘着層中の粘着成分に由来する成分により汚染されていても、被着体（特に、被着体の貼付面）を水洗することにより、該被着体の貼付面上の汚染物質を容易に除去することができる。具体的には、加熱剥離型粘着シートにおける粘着面となる粘着層（熱膨張性粘着層や非熱膨張性粘着層）中に含有された界面活性剤成分は、接着界面、すなわち、被着体表面にブリードするので、加熱による接着力低減処理後の被着体表面には、粘着成分に由来する成分（汚染物質）と界面活性剤とが残留しており、そのため、被着体表面に残留した粘着成分に由来する成分（汚染物質）は、水洗により容易に除去される。このように、加熱剥離型粘着シートを加熱処理して接着力を低減させた際に、被着体表面が汚染されても、水洗という簡単な方法により、被着体を容易に浄化して、汚染を低減させることができる。そのため、被着体としては、水洗が可能なものを好適に用いることができる。
【００８１】
従って、本発明の加熱剥離型粘着シートは、加工時には、強い接着力で接着することができ、加工後には、その接着状態を解除することができ、しかも、被着体表面における汚染が少ないことが望まれる用途で好適に利用される。このような用途で利用される被着体としては、例えば、半導体ウエハなどが挙げられる。すなわち、半導体ウエハでは、粘着成分に由来する成分が汚染物質として問題になる。
【００８２】
従って、被着体としては、半導体ウエハであってもよい。そのため、加熱剥離型粘着シートは、例えば、半導体ウエハの加工の際に用いられる加熱剥離型粘着シートとして利用することができる。具体的には、被着体が半導体ウエハの場合、半導体ウエハの加工としては、例えば、半導体ウエハの裏面研磨処理加工、ダイシング処理加工、微細加工などの種々の加工が挙げられる。このような加工において、加熱剥離型粘着シートは、加工時の半導体ウエハを保護する機能と固定又は支持する機能とを有している。
【００８３】
なお、半導体ウエハの加工では、半導体ウエハの表面に回路パターンを形成した後、半導体ウエハの回路パターン形成面の汚染や破損を防止するため、半導体ウエハの表面（回路パターン形成面）に保護用粘着フィルムを貼り合わせて、半導体ウエハの裏面を研削処理する。この裏面研削後、保護用粘着フィルムを剥離し、半導体ウエハの表面をダイシング処理するが、通常、この処理の際、表面である回路パターン形成面に、冷却用水や洗浄用水がかけられる。従って、加熱剥離型粘着シートを、半導体ウエハの裏面を研削処理する際の保護用粘着フィルムとして用いた場合、半導体ウエハの裏面に研削処理を行って、加熱処理により加熱剥離型粘着シートを剥離した後、ダイシング処理を行う際に半導体ウエハ表面にかけられる冷却用水や洗浄用水により、半導体ウエハ表面に残留した粘着成分に由来する成分（汚染物質）を水洗により除去することができる。そのため、加熱剥離型粘着シートを、半導体ウエハ研削工程における保護用粘着フィルムとして用いた場合、特別に洗浄工程を設けることなく、研削工程の次工程であるダイシング工程で、半導体ウエハの表面に付着した汚染物質（粘着剤層に起因する汚染物質）を除去することができる。従って、本発明の加熱剥離型粘着シートを利用した場合、半導体ウエハの加工方法としては、従来の設備をそのまま利用しても、半導体ウエハの表面の汚染を低減することができる。そのため、洗浄工程を新たに設けたり、ダイシング工程における冷却用水や洗浄用水として特別なものを用いたりする必要がない。
【００８４】
このような被着体としての半導体ウエハとしては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に制限なく用いることができるが、シリコンウエハを好適に用いることができる。半導体ウエハ以外の被着体の具体例としては、例えば、多層基板、積層セラミック、一括封止モジュールなどが挙げられる。もちろん、これらの半導体ウエハ以外の被着体も、前記加熱剥離型粘着シートを用いて表面保護や固定（仮固定）を行って、各種加工を行うことができる。
【００８５】
なお、加熱剥離型粘着シートは、界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層による粘着面を、加工を施す被着体（半導体ウエハなど）に貼付して用いるが、この際、加熱剥離型粘着シートの他方の面に、被着体をより強固に支持するために、支持体を貼付してもよい。このような支持体としては、加工を施す被着体が半導体ウエハである場合、公知乃至慣用の支持台座を用いることができる。このような支持台座としては、例えば、ステンレス板、ガラス板、ダミーウエハなどが挙げられる。支持台座は、半導体ウエハの種類、半導体ウエハの加工方法などに応じて適宜選択することができる。
【００８６】
このように、本発明の加熱剥離型粘着シートを用いて半導体ウエハを加工すると、半導体ウエハの表面における加熱剥離型粘着シートによる汚染を低減することができる。具体的には、本発明の加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハの表面に貼り付けた際に、半導体ウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらに半導体ウエハを水洗した後の、ＸＰＳによる半導体ウエハの表面における炭素元素比率ＲC1（％）として、以下の関係式（１）を満足させることができる。
ＲC1≦５０＋ＲC2        （１）
［関係式（１）において、ＲC2は、加熱剥離型粘着シートに貼付される前で且つ水溶性保護層が設けられる前の、ＸＰＳによる半導体ウエハの表面における炭素元素比率（％）を示す。］
【００８７】
すなわち、加熱剥離型粘着シートの界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層の面が、半導体ウエハ（シリコンウエハ等）の表面に接着するように、半導体ウエハの表面に加熱剥離型粘着シートを貼付し、必要に応じてさらに支持台座により支持させて、例えば、半導体ウエハに所望の加工を行った後、半導体ウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらに半導体ウエハを水洗した後の、半導体ウエハの表面（加熱剥離型粘着シートが貼付していた側の面）におけるＸＰＳによる炭素元素比率ＲC1（％）と、前記加熱剥離型粘着シートが貼付される前の半導体ウエハの表面におけるＸＰＳによる炭素元素比率ＲC2（％）との差［ＲC1−ＲC2］（「ΔＲC1-2」と称する場合がある）を、５０以下とすることができる。
【００８８】
特に、半導体ウエハがシリコンウエハである場合は、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面における炭素元素比率ＲC1Siとして、以下の関係式（２）を満足させることができる。
ＲC1Si≦２．５ＲSi        （２）
［関係式（２）において、ＲSiは、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、ＸＰＳによるシリコンウエハの表面におけるケイ素元素比率（％）を示す。］
【００８９】
すなわち、半導体ウエハがシリコンウエハである場合、加熱剥離型粘着シートの界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層の面が、シリコンウエハの表面に接着するように、シリコンウエハの表面に加熱剥離型粘着シートを貼付し、必要に応じてさらに支持台座により支持させて、例えば、シリコンウエハに所望の加工を行った後、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、シリコンウエハの表面（加熱剥離型粘着シートが貼付していた側の面）におけるＸＰＳによる炭素元素比率ＲC1Si（％）と、加熱剥離型粘着シートの界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層の面が、シリコンウエハの表面に接着するように、シリコンウエハの表面に加熱剥離型粘着シートを貼付し、必要に応じてさらに支持台座により支持させて、例えば、シリコンウエハに所望の加工を行った後、シリコンウエハから加熱剥離型粘着シートを加熱して剥離させ、さらにシリコンウエハを水洗した後の、シリコンウエハの表面（加熱剥離型粘着シートが貼付していた側の面）におけるＸＰＳによるケイ素元素比率ＲSi（％）との比［ＲC1Si／ＲSi］（「ＲC/Si」と称する場合がある）を、２．５以下とすることができる。
【００９０】
本発明では、前記関係式（１）及び（２）のうち少なくとも一方の関係式を満足していることが望ましく、特に、半導体ウエハがシリコンウエハである場合、前記関係式（１）及び（２）の両方を満足していることが好ましい。
【００９１】
なお、ΔＲC1-2としては、５０以下であれば特に制限されないが、例えば、０〜５０［好ましくは３０以下（例えば、０．１〜３０）、さらに好ましくは２０以下（０．５〜２０）、特に５以下（例えば、１〜５）］の範囲から選択することができる。なお、ΔＲC1-2はマイナスの数値であってもよい。ΔＲC1-2が５０を超えると、加熱剥離型粘着シートが接着していた半導体ウエハの表面における汚染度が高くなり、加工して得られる半導体チップ等の部品は不良品となり、実用することできなくなる場合がある。
【００９２】
また、ＲC/Siとしては、２．５以下であれば特に制限されないが、例えば、０〜２．５［好ましくは２．２５以下（例えば、０．０５〜２．２５）、さらに好ましくは１．５以下（例えば、０．１〜１．５）、特に０．５以下（例えば、０．２〜０．５）］の範囲から選択することができる。ＲC/Siが２．５を超えると、加熱剥離型粘着シートが接着していたシリコンウエハの表面における汚染度が高くなり、加工して得られる半導体チップ等の部品は不良品となり、実用することできなくなる場合がある。
【００９３】
このような元素比率［炭素元素比率ＲC1（半導体ウエハがシリコンウエハである場合は、炭素元素比率ＲC1Si）（％）、炭素元素比率ＲC2（％）、ケイ素元素比率ＲSi（％）など］は、ＸＰＳ（Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ；Ｘ線光電子分光分析）により測定される。具体的には、ＸＰＳによる炭素元素比率ＲC1（％）やケイ素元素比率ＲSi（％）は、例えば、加熱剥離型粘着シートを界面活性剤含有熱膨張性粘着層または界面活性剤含有粘着層の面が、半導体ウエハの表面に接触するように、加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハに貼付させた後、１３０℃の熱風乾燥器中で１０分間加熱処理を行い、半導体ウエハから加熱剥離型粘着シートを剥離させ、さらに水洗により、半導体ウエハの表面を洗浄させた後、Ｘ線光電子分光分析装置（アルバックファイ社製のモデル名「５４００」）を用いて、Ｘ線源：ＭｇＫα１５ＫＶ（３００Ｗ）、取りだし角：４５°、測定面積：１×３．５ｍｍの条件で、半導体ウエハにおける加熱剥離型粘着シートが貼付していた側の面のＸ線光電子分光分析を行うことにより、炭素元素比率ＲC1（％）やケイ素元素比率ＲSi（％）を測定することができる。一方、ＸＰＳによる炭素元素比率ＲC2（％）は、例えば、Ｘ線光電子分光分析装置（アルバックファイ社製のモデル名「５４００」）を用いて、Ｘ線源：ＭｇＫα１５ＫＶ（３００Ｗ）、取りだし角：４５°、測定面積：１×３．５ｍｍの条件で［炭素元素比率ＲC1（％）やケイ素元素比率ＲSi（％）の測定と同一装置及び同条件で］、加熱剥離型粘着シートを貼付する前の半導体ウエハの表面のＸ線光電子分光分析を行うことにより、炭素元素比率ＲC2（％）を測定することができる。
【００９４】
なお、加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハより剥離する際の加熱処理は、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、近赤外線ランプ、エアードライヤーなどの適宜な加熱手段を利用して行うことができる。加熱温度は、熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球の発泡開始温度以上であればよいが、加熱処理の条件は、半導体ウエハの表面状態や熱膨張性微粒子の種類等による接着面積の減少性、基材や半導体ウエハの耐熱性、加熱方法（熱容量、加熱手段等）などにより適宜設定できる。一般的な加熱処理条件は、温度１００〜２５０℃で、５〜９０秒間（ホットプレートなど）または５〜１５分間（熱風乾燥機など）である。かかる加熱条件で、通例、熱膨張性粘着層の熱膨張性微小球が膨張及び／又は発泡して熱膨張性粘着層が膨張変形することにより凹凸状変形し、接着力が低下ないし喪失する。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階で行うことができる。また、加熱源としては、赤外線ランプや加熱水を用いることができる場合もある。
【００９５】
また、半導体ウエハの表面を水洗する際の水洗処理は、水を利用した洗浄方法であれば特に制限されないが、例えば、流水洗浄、水中での超音波洗浄（純水超音波洗浄等）などの適当な方法を利用することができる。なお、流水洗浄を行う場合、流量や流速などは特に制限されないが、半導体におけるダイシング工程では、冷却用水又は洗浄用水の流量は、通常、３〜１５Ｌ／ｍｉｎ（好ましくは５〜１５Ｌ／ｍｉｎ）である。
【００９６】
なお、半導体ウエハの加工により、例えば、半導体チップを得ることができる。本発明の加熱剥離型粘着シートを用いて加工された半導体ウエハによる半導体チップは、その表面の汚染性が低いため、この観点からは不良品とはならず、実用に供することができ、電子部品用半導体チップ、回路基板用半導体チップなどとして有用である。
【実施例】
【００９７】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【００９８】
（実施例１）
アクリル系共重合体（エチルアクリレート：７０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート：３０重量部、メチルメタクリレート：５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート：４重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体）１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：１．４重量部と、熱膨張性微小球（商品名「マツモトマイクロスフェアー  Ｆ−５０１Ｄ」松本油脂製薬株式会社製）：３０重量部と、界面活性剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル（商品名「ノイゲンＥＴ１６０」第一工業製薬株式会社製；ＨＬＢ：１６、ノニオン性界面活性剤）：１重量部とを含む樹脂組成物（混合物）を調製し、該混合物を、基材としてのポリエステルフィルム（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥後の厚さが３５μｍとなるように塗布し、加熱乾燥して、「基材／界面活性剤を含有する熱膨張性粘着層（厚さ３５μｍ；粘着面）」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを得た。
【００９９】
（実施例２）
界面活性剤としてポリオキシエチレンアルキルエーテル（商品名「ノイゲンＥＴ１８７」第一工業製薬株式会社製；ＨＬＢ：１８、ノニオン性界面活性剤）を１重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして、加熱剥離型粘着シートを得た。すなわち、該加熱剥離型粘着シートは、「基材／界面活性剤を含有する熱膨張性粘着層（厚さ３５μｍ；粘着面）」の層構成を有している。
【０１００】
（実施例３）
アクリル系共重合体（エチルアクリレート：７０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート：３０重量部、メチルメタクリレート：５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート：４重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体）１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：１．４重量部と、熱膨張性微小球（商品名「マツモトマイクロスフェアー  Ｆ−５０１Ｄ」松本油脂製薬株式会社製）：３０重量部とを含む樹脂組成物（混合物）を調製し、該混合物を、基材としてのポリエステルフィルム（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥後の厚さが３５μｍとなるように塗布し、加熱乾燥して、熱膨張性粘着層を形成した。
【０１０１】
また、アクリル系共重合体（エチルアクリレート：７０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート：３０重量部、メチルメタクリレート：５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート：４重量部をモノマー成分とするアクリル系共重合体）１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：１．４重量部と、界面活性剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル（商品名「ノイゲンＥＴ１６０」第一工業製薬株式会社製；ＨＬＢ：１６、ノニオン性界面活性剤）：１重量部とを含む樹脂組成物（混合物）を調製し、該混合物を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが３μｍとなるように塗布し、加熱乾燥して、界面活性剤を含有する非熱膨張性粘着層（界面活性剤含有粘着層）を形成した。
【０１０２】
前記ポリエステルフィルム上に形成された熱膨張性粘着層と、前記セパレータ上に形成された界面活性剤含有粘着層とが接触するように重ね合わせて、「基材／熱膨張性粘着層（厚さ３５μｍ）／界面活性剤含有粘着層（厚さ３μｍ；粘着面）」の層構成を有する加熱剥離型粘着シートを得た。
【０１０３】
（比較例１）
界面活性剤を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、加熱剥離型粘着シートを得た。すなわち、該加熱剥離型粘着シートは、「基材／熱膨張性粘着層（厚さ３５μｍ；粘着面）」の層構成を有している。
【０１０４】
（比較例２）
界面活性剤を用いなかったこと以外は、実施例３と同様にして、加熱剥離型粘着シートを得た。すなわち、該加熱剥離型粘着シートは、「基材／熱膨張性粘着層（厚さ３５μｍ）／非熱膨張性粘着層（厚さ３μｍ；界面活性剤を含有していない；粘着面）」の層構成を有している。
【０１０５】
（接着力の評価）
実施例および比較例により得られた加熱剥離型粘着シート（幅２０ｍｍにカット）の粘着面に、厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ−１０」）を、２ｋｇのローラー１往復にて貼着させ、島津オートグラフＡＧＳ−５０Ｄ（島津製作所製）にて、加熱前及び加熱後の１８０°ピール接着力（粘着力）（Ｎ／２０ｍｍ）（剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、温度：２３±２℃、湿度：６５±５％ＲＨ、ポリエステルフィルムを剥離する）を測定した。なお、加熱処理は１３０℃の熱風乾燥機中で３分間行った。評価結果は、表１の「接着力（Ｎ／２０ｍｍ）」欄に示した。
【０１０６】
（パーティクル数の評価）
実施例および比較例により得られた加熱剥離型粘着シートを、クリーンルーム内で鏡面処理した４インチシリコンウエハ（信越半導体株式会社製のシリコンウエハ「ＣＺ−Ｎ  ＰＯＬＩＳＨＥＤ  ＷＡＦＥＲ（４インチ）」）のミラー面に接着して１時間放置後、１３０℃で加熱剥離した場合のシリコンウエハのミラー面上における粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数（個／４インチウエハ）をレーザー表面検査装置「ＬＳ−５０００」［日立電子エンジニアリング（株）製］にて測定した。つぎに前記シリコンウエハをダイシング装置を用いて水をかけながら、シリコンウエハのミラー面上における粒径０．２８μｍ以上のパーティクル数（個／４インチウエハ）を前記と同様のレーザー表面検査装置「ＬＳ−５０００」［日立電子エンジニアリング（株）製］にて同様に測定した。
【０１０７】
（ＸＰＳによる汚染性の評価）
実施例および比較例により得られた加熱剥離型粘着シートを、クリーンルーム内で、鏡面処理した４インチシリコンウエハ（信越半導体株式会社製のシリコンウエハ「ＣＺ−Ｎ  ＰＯＬＩＳＨＥＤ  ＷＡＦＥＲ（４インチ）」）のミラー面に接着して、１時間放置後、１３０℃で、加熱剥離型粘着シートを加熱剥離した場合におけるシリコンウエハを、Ｘ線光電子分光分析装置を用いて、ＸＰＳ（Ｘ−ｒａｙ  Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ；Ｘ線光電子分光分析）により、表面の炭素元素比率ＲC1a（％）を測定し、同時にその時の表面のケイ素元素比率ＲSia（％）も測定する。また、オリジナルの鏡面処理した４インチシリコンウエハ（信越半導体株式会社製のシリコンウエハ「ＣＺ−Ｎ  ＰＯＬＩＳＨＥＤ  ＷＡＦＥＲ（４インチ）」）のミラー面（粘着シートを貼着する前の鏡面処理した４インチシリコンウエハのミラー面）を、前記と同様のＸ線光電子分光分析装置を用いて、ＸＰＳにより同様に、表面の炭素元素比率ＲC2（％）を測定する。
【０１０８】
次に、加熱剥離型粘着シートを加熱剥離したシリコンウエハを、ダイシング装置（「ＤＦＤ６５１」ディスコ社製）を用いて、水をかけながら、１ｃｍ角に切断した後、前記と同様のＸ線光電子分光分析装置を用いて、ＸＰＳにより同様に、表面の炭素元素比率ＲC1b（％）を測定し、同時にその時の表面のケイ素元素比率ＲSib（％）も測定する。
【０１０９】
このようにして測定されたＲC1a、ＲSia、ＲC2、ＲC1b、ＲSibにより、ＲC1aとＲC2との差［ＲC1a−ＲC2（＝ΔＲC1-2a）］、およびＲC1aとＲSia（％）との比［ＲC1a／ＲSia（＝ＲC/Sia）］を求め、且つＲC1bとＲC2との差［ＲC1b−ＲC2（＝ΔＲC1-2b）］、およびＲC1bとＲSib（％）との比［ＲC1b／ＲSib（＝ＲC/Sib）］を求めて、汚染性を評価した。評価結果は、表１のそれぞれの欄に示した。
【０１１０】
なお、ΔＲC1-2a、ＲC/Sia、ΔＲC1-2bおよびＲC/Sibは、その値大きいほど、汚染度が大きいことを意味している。また、加熱前よりも加熱後の方が大きいほど、加熱処理により汚染度が増大していることを意味している。
【０１１１】
なお、Ｘ線光電子分光分析装置としては、アルバックファイ社製のモデル名「５４００」を用い、Ｘ線源：ＭｇＫα１５ＫＶ（３００Ｗ）、取りだし角：４５°、測定面積：１×３．５ｍｍの条件で測定した。
【０１１２】
【表１】
2005179496.tif 000003
【０１１３】
表１より、実施例では、ΔＲC1-2aよりも、ΔＲC1-2bの方が、いずれも顕著に小さくなっている。一方、比較例では、ΔＲC1-2aと、ΔＲC1-2bとは、ほとんど差がないといえる。
【０１１４】
また、実施例では、ＲC/Siaよりも、ＲC/Sibの方が、いずれも顕著に小さくなっている。一方、比較例では、ＲC/Siaと、ＲC/Sibとは、ほとんど差がないといえる。
【０１１５】
従って、本発明の加熱剥離型粘着シートを用いると、加工時には十分な接着力で被着体（半導体ウエハ等）を保持することができ、また、加熱処理により粘着シートを容易に被着体より剥離することができ、しかも、加熱処理による剥離後、水洗により、被着体（半導体ウエハ等）の表面の汚染物質（粘着剤層に起因する汚染物質）を容易に低減することができることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の加熱剥離型粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１  加熱剥離型粘着シート
２  基材（支持基材）
３  界面活性剤含有熱膨張性粘着層
４  セパレータ（剥離ライナー）
５  加熱剥離型粘着シート
６  基材（支持基材）
７  熱膨張性粘着層
８  界面活性剤含有粘着層
９  セパレータ（剥離ライナー）
【図１】
2005179496.tif 000004
【図２】
2005179496.tif 000005