(57)【要約】      （修正有）【課題】有機フィルムにコンデンサ素子等の受動素子を形成したシート状基板を、回路基板あるいは電子部品に接着する際、シートの移動による実装不良を防止できるシート状基板および電子部品を提供する。【解決手段】シート状基板１０は、ポリイミドフィルム１５に、コンデンサ素子２０に接続された電極端子２２、２４、２６が列状に形成され、その列状の電極端子間２２、２４、２６間に貫通孔５０が開けられている。回路基板とポリイミドフィルム１５の電極端子２２、２４、２６を半田付けすると、半田フラックス等からのガスが発生するが、そのガスを、貫通孔５０から外部へ逃がす構造とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機フィルムの表面に複数列所定の間隔を有して形成された電気回路と、
前記表面に形成された前記電気回路から導出され外部機器に接続するための電極端子と、
前記複数列の列間で前記複数列の前記電極端子間に位置する貫通孔を備えた前記有機フィルムと
を有するシート状基板。
【請求項２】
前記電気回路はコンデンサ素子、抵抗素子およびインダクタ素子から選択された一つ以上の受動素子を含み、前記電極端子は前記電気回路の各列で前記有機フィルムの両端部と中央部に形成される請求項１記載のシート状基板。
【請求項３】
前記有機フィルムは少なくとも前記電気回路の各列の中央部の電極端子間に貫通孔を有する請求項２記載のシート状基板。
【請求項４】
対向する側面部または底面の周縁部からＬ字形状に突出した複数の端子ピンおよび前記底面の一端から他端まで貫通する貫通溝または前記底面からその対向する対向面まで貫通する貫通孔を備えた表面実装型コネクタと、
前記底面に接着する接着面に対向する表面に形成された電気回路と、前記電気回路から導出され外部機器に接続するための複数の電極端子とを備え、前記電極端子と前記端子ピンとが同じ平面上に配置されるように前記端子ピンと前記底面とで形成される領域に接着固定される有機フィルムよりなるシート状基板と
を有する電子部品。
【請求項５】
前記電気回路は前記表面実装型コネクタのノイズ防止を行うノイズ防止回路である請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
前記電気回路は前記有機フィルムの表面に複数列所定の間隔を有して形成され、前記複数列の列間かつ前記複数列の前記電極端子間の前記有機フィルムに備えた貫通孔が前記表面実装型コネクタの貫通溝または貫通孔と接続された請求項４記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状基板および電子部品に関し、特にシート状基板の接着に関する。
【背景技術】
【０００２】
シート状基板を回路基板、あるいはシート状基板を表面実装型コネクタ（以降、コネクタと記す）に半田付けや接着剤で接着する際、半田付けの場合はフラックスからのガスや、溶融半田が半田付け面に流入する際の巻き込み空気、接着剤の場合は溶剤から揮発ガスが発生していた。そして、それらのガスにより、シート状基板が移動し、本来と異なる位置に実装される実装不良を起こす場合があった。
【０００３】
そこで、接着剤を接合面にドット状に塗布し、接着時に発生するガスの放出を容易にする方法（例えば特許文献１参照）が提案されている。
【特許文献１】特開昭６２−２６８８号公報（第７頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シート状基板は密度が約１．３ｇ／ｃｍ3の有機フィルムよりなり、厚さが０．１ｍｍ程度、大きさが数ｍｍ角以上で、面積に比べ厚さが非常に薄い基板である。従って、この基板は単位面積当たり約０．１３ｍｇ／ｍｍ2の重量しかない。また、シート状基板は基板全面を接着する必要はないが、長さ１ｍｍ当たり複数箇所の接着部位が必要というように、接着面積が微小なものの、基板全面に数多くの接着部位、即ちガスの発生源を有している。このように、低重量の基板で基板全面からガスが発生すると、シート状基板は簡単に移動してしまい、実装不良を起こす。従って、接合面をシート状基板にドット状としても、シート状基板が移動して実装不良を起こすという課題があった。
【０００５】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、接着時に発生するガスの影響をなくし、実装不良を引き起こすことのないシート状基板および電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のシート状基板は、有機フィルムの表面に複数列所定の間隔を有して形成された電気回路と、有機フィルムの表面に形成された電気回路から導出され外部機器に接続するための電極端子と、複数列の列間で複数列の電極端子間に位置する貫通孔を備えた有機フィルムとを有するものである。
【０００７】
このように電気回路の各列の電極端子と電極端子との間に貫通孔を設けることにより、電極端子で接着時に発生するガスは貫通孔を通して外部へ放出されるため、そのガスでシート状基板が動くことはなく、本来と異なる位置に接着される実装不良を起こすことはない。
【０００８】
また、本発明のシート状基板の電気回路はコンデンサ素子、抵抗素子およびインダクタ素子から選択された一つ以上の受動素子を含み、電極端子は電気回路の各列で有機フィルムの両端部と中央部に形成されている。
【０００９】
このようなシート状基板に形成される受動素子は、薄膜より構成されその質量は小さく、実装時に位置固定が難しい。また、電極端子はシート状基板の中央部と両端部にあるため、シート状基板の全面から接着時にガスが発生する。従って、このようなシート状基板では特に、貫通孔を有する有機フィルムのガス放出による効果が大きい。
【００１０】
また、本発明のシート状基板の有機フィルムは、少なくとも電気回路の各列の中央部の電極端子間に貫通孔を有するものである。
【００１１】
このように少なくとも電気回路の各列の中央部の電極端子の間に貫通孔を有していると、シート状基板の中央部の電極端子で発生するガスは、電気回路の各列の中央部の電極端子と電極端子との間に設けている貫通孔より外部へ逃げる。また、両端部の電極端子で発生するガスは、一部有機フィルムの中央方向へ流れるものの、大半は有機フィルムの端部から外部へ逃げるため、ガスが有機フィルム近傍に滞留することはない。さらに、電気回路の各列の端部の電極端子間に貫通孔を設けると、発生するガスはより確実に外部へ放出される。
【００１２】
また、本発明の電子部品は、対向する側面部または底面の周縁部からＬ字形状に突出した複数の端子ピンおよび底面の一端から他端まで貫通する貫通溝または底面からその対向する対向面まで貫通する貫通孔を備えた表面実装型コネクタと、底面に接着する接着面に対向する表面に形成された電気回路と、電気回路から導出され外部機器に接続するための複数の電極端子とを備え、電極端子と端子ピンとが同じ平面上に配置されるように端子ピンと底面とで形成される領域に接着固定される有機フィルムよりなるシート状基板とを有するものである。
【００１３】
このような電子部品とすることにより、電子部品とシート状基板を接着する際に発生するガスは、貫通溝または貫通孔から外部へ放出され、シート状基板は動くことがなく、所定位置で電子部品とシート状基板が接着され、実装不良を起こすことがない。
【００１４】
また、本発明の電子部品を構成するシート状基板の電気回路は、表面実装型コネクタのノイズ防止を行うノイズ防止回路である。
【００１５】
このようなノイズ防止回路を構成する受動素子は、薄膜より構成され、その質量は小さく、コネクタに実装時に位置固定が難しいため、コネクタに貫通溝または貫通孔を設ける効果は特に大きい。
【００１６】
また、本発明の電子部品を構成するシート状基板の電気回路は、有機フィルムの表面に複数列所定の間隔を有して形成され、またシート状基板の貫通孔は複数列の列間かつ複数列の電極端子間に備えられ、その貫通孔は表面実装型コネクタの貫通溝または貫通孔と接続されているものである。
【００１７】
このような電子部品を外部機器に接着する際に発生するガスは、貫通孔と貫通溝を通って外部へ放出されるため、発生ガスによる実装不良を起こすことはない。
【００１８】
なお、本発明のシート状基板に形成される受動素子および本発明の表面実装型コネクタに接着されるシート状基板の受動素子は、コンデンサ素子（Ｃ）、抵抗素子（Ｒ）、インダクタ素子（Ｌ）のうち単独でもよく、ＣＲフィルタかＬＣフィルタでもよい。
【００１９】
また、有機フィルムとは、厚さが１００μｍ前後で自由に曲げることのできる樹脂製の基板で、ポリイミドフィルム、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、エポキシ樹脂、ポリベンズチアゾールが例としてあげられる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のシート状基板は、有機フィルムの表面に複数列所定の間隔を有して形成された電気回路と、有機フィルムの表面に形成された電気回路から導出され外部機器に接続するための電極端子と、複数列の列間で複数列の電極端子間に位置する貫通孔を備えた有機フィルムとを有するものである。
【００２１】
このように電気回路の各列の電極端子と電極端子との間に貫通孔を設けることにより、電極端子で接着時に発生するガスは貫通孔を通して外部へ放出されるため、そのガスでシート状基板が動くことはなく、本来と異なる位置に接着される実装不良を起こすことはない。
【００２２】
また、本発明の電子部品は、対向する側面部または底面の周縁部からＬ字形状に突出した複数の端子ピンおよび底面の一端から他端まで貫通する貫通溝または底面からその対向する対向面まで貫通する貫通孔を備えた表面実装型コネクタと、底面に接着する接着面に対向する表面に形成された電気回路と、電気回路から導出され外部機器に接続するための複数の電極端子とを備え、電極端子と端子ピンとが同じ平面上に配置されるように端子ピンと底面とで形成される領域に接着固定される有機フィルムよりなるシート状基板とを有するものである。
【００２３】
このような電子部品とすることにより、表面実装型コネクタとシート状基板を接着する際に発生するガスは、貫通溝または貫通孔から外部へ放出され、シート状基板は動くことがなく、所定位置で表面実装型コネクタとシート状基板が接着され、実装不良を起こすことがない。
【００２４】
従って本発明は、接着時に発生するガスの影響をなくし、実装不良を引き起こすことがないシート状基板および電子部品を提供できるという大きな効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２６】
本発明の実施の形態では、コンデンサ素子が備えられ高周波ノイズ防止を行うノイズ防止回路が構成されたシート状基板、電子部品として電子機器の基板間の接続に使われるコネクタに上述のシート状基板を接着するものを例に説明する。
【００２７】
図１は本発明のシート状基板およびコネクタを実装したときの断面構成図の一例である。回路基板４０とシート状基板１０、コネクタ７０で構成され、回路基板４０とシート状基板１０、回路基板４０とコネクタ７０がそれぞれ電気的に接合されている。ここで、回路基板４０は図示しない半導体部品や一般電子部品からなる回路部品がプリント配線板に搭載されたものである。これに、電源ライン等のノイズを防止するノイズ防止回路を有するシート状基板１０と、他の回路基板あるいはメカニカル部を接続するコネクタ７０とで電子機器が構成されている。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１の実施の形態のシート状基板を回路基板に接着したときの断面構成図である。シート状基板１０は、厚さが１００μｍ程度のポリイミドフィルム１５に、上層電極膜３０と電極端子２４とが形成され、ポリイミドフィルム１５を貫通する貫通孔５０が開けられている。回路基板４０は図示しない多層配線が形成され、その表面には電極パッド４２が設けられ、電極端子２４と電極パッド４２は半田４４で電気的に接合されている。
【００２９】
図３は図２の本発明の第１の実施の形態のシート状基板を、コンデンサ素子が形成されたＸ−Ｘ方向から見た平面図である。シート状基板１０は、ポリイミドフィルム１５に、コンデンサ素子２０を含む電気回路が形成されている。そして、電気回路から導出され、回路基板等の外部機器に接続するための両端部の電極端子２２、２６と中央部の電極端子２４が一列に、そしてそれらが所定の間隔を有して複数列配置されている。また、各列それぞれの両端部の電極端子２２、２６と中央部の電極端子２４との間に貫通孔５０が形成されている。ここで貫通孔５０は、レーザで孔径が５０〜１００μｍに開けられている。
【００３０】
次に図４は図３のＹ−Ｙ断面図で、本発明の第１の実施の形態のシート状基板に構成されたコンデンサ素子を含む電気回路の構成を示す図である。ポリイミドフィルム１５に下層電極膜３２、誘電体膜３４、上層電極膜３０が順次積層されている。さらに、絶縁膜３６を積層し、下層電極膜３２に電極端子２２、２６を、上層電極膜３０に電極端子２４を形成した構成となっている。このようにしてコンデンサ素子２０は、下層電極膜３２と上層電極膜３０の電極膜の間に誘電体膜３４を形成し、絶縁膜３６で被覆して、数μｍの厚さで形成されている。そして、このコンデンサ素子２０と電極端子２２、２４、２６とでノイズ防止回路２８が構成されている。
【００３１】
ここで、下層電極膜３２、誘電体膜３４、上層電極膜３０は、例えばスパッタ法等の薄膜プロセスで、絶縁膜３６は印刷プロセスで、電極端子２２、２６と電極端子２４はメッキプロセスで形成する。
【００３２】
また上層電極膜３０、下層電極膜３２の材料としては、低抵抗で密着性のよいアルミニウム（Ａｌ）が好適である。誘電体膜３４の材料としては、比誘電率が大きく、その温度係数の小さい二酸化シリコン（ＳｉＯ2）やチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）、酸化チタン（ＴｉＯ2）があげられ、絶縁膜３６は紫外線硬化型樹脂が用いられる。電極端子２２、２４、２６としては、半田付け性に優れた銅（Ｃｕ）が用いられる。
【００３３】
次に本発明の第１の実施の形態における作用を説明する。回路基板４０とポリイミドフィルム１５をリフロー半田槽に入れ、ポリイミドフィルム１５の各列の電極端子２２、２４、２６を半田付けすると、半田付け時に半田フラックス等のガスが発生する。しかし、このとき発生したガスは貫通孔５０から外部へ逃げる。従って、ポリイミドフィルム１５と回路基板４０との間に半田付け時に発生するガスは、速やかに外部へ放出され、そのガスでシート状基板１０が移動することはなく、実装不良を起こすことはない。
【００３４】
図５は、本発明の第１の実施の形態のシート状基板の他の例を示す平面図で、コンデンサ素子が形成された面から、シート状基板１２を見た場合を示す。シート状基板１２は、図３と同様にポリイミドフィルム１５に、コンデンサ素子２０、両端部の電極端子２２、２６と中央部の電極端子２４が一列に、そしてそれらが所定の間隔を有して複数列配置されている。そして、ポリイミドフィルム１５には、各列の中央部の電極端子２４と電極端子２４の間にのみ貫通孔５２が開けられている。
【００３５】
電極端子２４の半田付け時に発生するガスは、貫通孔５２から外部へ逃げ、端部の電極端子２２、２６の半田付け時に発生するガスは、一部はポリイミドフィルム１５の中央方向へ流れるものの、大半はポリイミドフィルム１５の端部から外部へ逃げる。このように、ポリイミドフィルムでは薄くて柔軟なため、非常に小さい孔であっても、ガスが抜けるための抵抗は小さく、ガスがスムーズに抜ける。そのため、少なくとも各列の中央部の電極端子２４と電極端子２４との間に貫通孔５２を備えることで、ポリイミドフィルム１５と回路基板４０との間には半田付け時に発生するガスが滞留することはほとんどなく、そのガスにより実装不良を起こすことはない。
【００３６】
さらに図６は、本発明の第１の実施の形態のシート状基板の他の例を示す平面図で、同様にコンデンサ素子が形成された面からシート状基板１４を見た場合を示す。シート状基板１４は、ポリイミドフィルム１５に、コンデンサ素子２０、両端部の電極端子２２、２６と中央部の電極端子２４が、第１の実施の形態と同様に配置されている。異なる点は、ポリイミドフィルム１５には、各列の電極端子２２、２４、２６と電極端子２２、２４、２６の間に矩形状の貫通孔５４が開けられていることである。
【００３７】
このような半田付けをする電極端子２２、２４、２６に沿って開けられた貫通孔５４とすることで、半田付け時に発生するガスは容易に放出される。また、このような矩形状の貫通孔はダイシングソーで作製でき、レーザで貫通孔を作製したときに発生する炭化痕もなくなり、後の工程への影響はより少なくなる。
【００３８】
なお、本発明の第１の実施の形態では、ポリイミドフィルム１５の電極端子２２、２４、２６と、回路基板４０の電極パッド４２とを電気的に接合する接着材料として、半田で説明したが、銀（Ａｇ）等の電気的導電性を有する金属材料が含まれた導電性接着剤でもよい。半田としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系が、また導電性接着剤としては銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電フィラーをエポキシ樹脂のバインダーに分散させたものが適している。
【００３９】
（第２の実施の形態）
図７（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態の電子部品であるシート状基板をコネクタに接着したときの断面構成図である。第１の実施の形態と同様の方法で、シート状基板１６はコンデンサ素子２０と電極端子２２、２４、２６で構成されるノイズ防止回路２８がポリイミドフィルム１５に形成されている。
【００４０】
コネクタ７０にはオスのコネクタ（図示していない）が嵌合する中空部７２があり、端子ピン７４を介して回路基板との接続が行われる。端子ピン７４は対向している底面の周縁部からＬ字形状に突出している。また、コネクタ７０の底面から、中空部７２に接するその対向面まで貫通孔６０が開いている。そして電極端子２２、２４、２６と端子ピン７４とが同じ平面上に配置されるように、端子ピン７４ととコネクタ７０の底面とで形成される領域にシート状基板１６が接着固定されている。
【００４１】
図７（Ｂ）は図７（Ａ）の平面図である。コネクタ７０からは複数の端子ピン７４が対向し、突出している。そして、直径が１００μｍ程度の貫通孔６０が紙面横方向に３ケづつ、端子ピン７４の一列おきに形成されている。なお、この貫通孔６０の大きさおよび形成個数は、接着時の発生ガス量およびコネクタ７０の強度から適宜定めればよい。
【００４２】
ここで、コネクタ７０にシート状基板１６のポリイミドフィルム１５を接着剤４６で接着する際、接着剤４６の溶剤から揮発ガスが発生するが、その揮発ガスは貫通孔６０から外部へ放出される。そのため、コネクタ７０とポリイミドフィルム１５の間に揮発ガスが滞留することがなく、実装不良が起きることはない。
【００４３】
図８（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態のシート状基板をコネクタに接着したときの他の例の断面構成図である。シート状基板１６はポリイミドフィルム１５にノイズ防止回路２８が第２の実施の形態と同様の方法で形成されている。また、コネクタ７８もコネクタ７０と同様の形状を有した端子ピン７４と中空部７２を備えている。シート状基板１６がコネクタ７８の底面と端子ピン７４とで形成される領域に接着固定されている点も同じである。異なる点は、コネクタ７８には円形の貫通孔に代えて、底面からその対向面にかけて直方体形状の貫通孔６２が設けられていることである。
【００４４】
図８（Ｂ）は図８（Ａ）の平面図で、コネクタ７８からは複数の端子ピン７４が対向し、突出している。そして、断面が長方形状の貫通孔６２が、端子ピン７４の二列おきに形成されている。この貫通孔６２の大きさおよび形成個数も、接着時の発生ガス量およびコネクタ７８の強度、また発生ガスが均等に放出されるように適宜定めればよい。このような貫通孔６２は断面が長方形状に大きく開けられ、発生ガスの放出もスムーズに行われる。
【００４５】
図９（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態のシート状基板をコネクタに接着したときの他の例の断面構成図である。シート状基板１６は同様の方法でポリイミドフィルム１５にノイズ防止回路２８が形成され、コネクタ８０もコネクタ７０と同様の形状を有した端子ピン７４と中空部７２を備えている。そして、シート状基板１６がコネクタ８０の底面と端子ピン７４とで形成される領域に接着固定されている点も同じである。異なる点は、コネクタ８０の底面に、一端から他端まで断面が半円形の貫通溝５６が開けられていることである。
【００４６】
図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＺ−Ｚ方向からコネクタの底面を見た平面図である。貫通溝５６が延伸するコネクタ８０の底面に開けられ、この貫通溝５６を通って接着剤４６の揮発ガスが外部に放出される。従って、その揮発ガスでシート状基板１６は移動することがなく、実装不良が起きることはない。
【００４７】
また、図９（Ｃ）は本発明の第２の実施の形態のコネクタ底面の他の例の平面図であり、貫通溝５６に直交する貫通溝５８を設け、接着剤４６の揮発ガスを均等に、外部へ放出し易くする構成としている。また、貫通溝５６、貫通溝５８の直径は１００μｍ程度である。
【００４８】
（第３の実施の形態）
図１０（Ａ）は、本発明の第３の実施の形態のシート状基板をコネクタに接着したものを回路基板に接着する際の断面構成図である。また、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のＰ−Ｐ方向からシート状基板とコネクタとを見た平面図である。コネクタ８０は、その底面に貫通溝５６を有し、シート状基板１０は電極端子２２、２４、２６間に貫通孔５０を有している。そして、シート状基板１０の貫通孔５０は、コネクタ８０の貫通溝５６に接続されている。また、シート状基板１０はコネクタ８０に接着剤４８で接着されているが、接着剤４８はシート状基板１０とコネクタ８０の底面が接する所全てに塗布されるのではなく、貫通孔５０と貫通溝５６を埋めないように、これらを除いて塗布されている。
【００４９】
回路基板４０には、端子ピン７４と電極端子２２、２４、２６の対応する位置を含む所定の位置に電極パッド４２が形成され、電極パッド４２上の端子ピン７４と電極端子２２、２４、２６の対応する位置に半田４４がのせられている。
【００５０】
このようなシート状基板１０を、コネクタ８０に接着剤４８で接着する際に発生するガスは貫通溝５６、または貫通孔５０から外部へ放出される。また、シート状基板１０を接着したコネクタ８０を、回路基板４０に半田４４で接着する際に発生するガスは、シート状基板１０の貫通孔５０から、コネクタ８０の貫通溝５６を通って外部へ放出されるため、半田ガスによる接着不良が生じることもない。
【００５１】
なお、本発明の第２、第３の実施の形態では、ポリイミドフィルム１５とコネクタ７０、７８、８０との接着材料である接着剤は、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系の室温硬化型接着剤が好適である。
【００５２】
また、貫通溝５６、貫通溝５８、貫通孔６０、貫通孔６２は、それぞれコネクタ７０、コネクタ７８、コネクタ８０を加工して作製してもよいが、それぞれのコネクタ製作時に、貫通溝または貫通孔を有する形状に製作すればよい。
【００５３】
また回路基板４０は、材料としてガラスエポキシ樹脂が多く使われ、多層配線が形成された多層基板である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明はシート状基板の使用される小型、軽量の携帯機器、例えば携帯電話、カメラ一体型ＶＴＲや、折り曲げが容易なためウエアブル型のコンピュータ等にも利用することができ、その産業上の利用可能性は非常に広くかつ大きい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のシート状基板およびコネクタを実装したときの断面構成図
【図２】本発明の第１の実施の形態のシート状基板を回路基板に接着したときの断面構成図
【図３】同実施の形態のシート状基板の平面図
【図４】同実施の形態のシート状基板に構成されたノイズ防止回路を示す断面図
【図５】同実施の形態の他の例のシート状基板の平面図
【図６】同実施の形態の他の例のシート状基板の平面図
【図７】（Ａ）本発明の第２の実施の形態のコネクタにシート状基板を接着したときの断面構成図（Ｂ）同実施の形態のコネクタとシート状基板の平面図
【図８】（Ａ）同実施の形態のコネクタにシート状基板を接着したときの他の例の断面構成図（Ｂ）同実施の形態のコネクタとシート状基板の他の例の平面図
【図９】（Ａ）同実施の形態のコネクタにシート状基板を接着したときの他の例の断面構成図（Ｂ）同実施の形態のコネクタの他の例の平面図（Ｃ）同実施の形態のコネクタ底面の他の例の平面図
【図１０】（Ａ）本発明の第３の実施の形態のシート状基板をコネクタに接着したものを回路基板に接着する際の断面構成図（Ｂ）同実施の形態のシート状基板側からコネクタを見たときの平面図
【符号の説明】
【００５６】
１０，１２，１４，１６    シート状基板
１５    ポリイミドフィルム
２０    コンデンサ素子
２２，２４，２６    電極端子
２８    ノイズ防止回路
３０    上層電極膜
３２    下層電極膜
３４    誘電体膜
３６    絶縁膜
４０    回路基板
４２    電極パッド
４４    半田
４６，４８    接着剤
５０，５２，５４，６０，６２    貫通孔
５６，５８    貫通溝
７０，７８，８０    コネクタ
７２    中空部
７４    端子ピン
【図１】
2005039064.tif 000003
【図２】
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【図３】
2005039064.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005039064.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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