(57)【要約】【課題】  硬化した接着剤１５ｂが素子基板２０の能動面２１から突出して配置されることのない、有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。【解決手段】  タイリングにより大型の有機ＥＬ装置を製造する方法であって、（ａ）嫌気性を有する光硬化型の接着剤１５を塗布する工程と、（ｂ）その接着剤１５を介して、複数の素子基板２０を大型の支持基板１０上に整列配置する工程と、（ｃ）透明な支持基板１０の裏側から光１８を照射して、接着剤１５を硬化させる工程と、（ｄ）各素子基板２０を洗浄して、各素子基板２０の能動面２１に溢れ出した未硬化の接着剤を除去する工程と、を有する。【選択図】        図４
2005331572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子を形成すべき複数の素子基板の側面同士を接着して、大型の有機ＥＬ装置を製造する方法であって、
前記各素子基板の側面同士を、嫌気性接着剤によって接着する工程を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記接着工程の後に、前記各素子基板を洗浄して未硬化の前記嫌気性接着剤を除去する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記接着剤および前記素子基板は、可視光透過性を有する材料によって構成され、
前記接着剤の屈折率は、前記素子基板の屈折率と略同等であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記接着工程の後に、前記各素子基板の能動面に液滴吐出法により機能層を形成する工程を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着工程の後に、前記各素子基板の能動面に前記有機ＥＬ素子の共通電極を形成することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置の製造方法を使用して製造したことを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項７】
請求項６の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、軽量、薄型で、自発光タイプで明瞭な表示の可能な表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と表記する）を用いた表示パネルが有望視されている。しかし、有機ＥＬ素子の駆動には比較的大きな電流が必要であり、その駆動には低温ポリシリコンプロセスによる薄膜トランジスタ等、高性能の素子を用いる必要がある。低温ポリシリコンプロセスには、レーザーによる結晶化工程等、基板の大型化に対応することが難しい工程があり、大型パネルを得ることが難しいと言う問題がある。そこで、複数の小型パネルを並列に配置して大型パネルを製造する方法（タイリング）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、タイリングによって製造された有機ＥＬ装置の断面構成図である。まず、有機ＥＬ素子２００の駆動用ＴＦＴおよび画素電極（いずれも不図示）を備えた複数の素子基板２０を形成する。次に、大型の支持基板１０の表面に光硬化型接着剤１５を塗布し、その表面に各素子基板２０を整列配置する。そして、支持基板１０の裏側から光を照射して、光硬化型接着剤１５を硬化させることにより、各素子基板２０を支持基板１０に接着するとともに、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの側面同士を相互に接着する。
【０００４】
その後、各素子基板２０における画素電極（不図示）の表面に、正孔注入／輸送層７０や有機発光層６０、陰極５０等を成膜して、複数の有機ＥＬ素子２００を形成する。また、各素子基板２０の上方に封止基板（不図示）を配置して、すべての有機ＥＬ素子２００を密閉封止する。以上により、大型の有機ＥＬ装置１が完成する。
【特許文献１】特開２００１−１００６６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７は、各素子基板を支持基板に接着する工程の説明図である。図７（ａ）に示すように、各素子基板２０の接着工程では、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間からその能動面２１に接着剤１５ｃが溢れ出してしまう。そこで、図７（ｂ）に示すように、各素子基板２０の能動面２１に保護シート（マスキングテープ）２４を貼り付けた状態で、各素子基板２０を接着している。この場合、保護シート２４上に接着剤１５ｃが溢れ出して硬化するが、保護シート２４を除去することにより、各素子基板２０の能動面２１を露出させることができる。
【０００６】
しかしながら、保護シート２４を除去しても、図７（ｃ）に示すように、素子基板２０の能動面から接着剤１５ｂの上端面が突出した状態となり、段差５１が出現するという問題がある。そして、図８に示すように、各素子基板２０の能動面２１に陰極５０を形成すると、接着剤１５ｂの段差５１において陰極５０の段切れが発生する。これにより、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓに形成された陰極５０ｒ、５０ｓを導電接続することが不可能になる。
【０００７】
ところで、正孔注入／輸送層７０や有機発光層６０等の機能層は、液滴吐出法によって形成することが望ましい。液滴吐出法は、機能層の形成材料を含む液状体を液滴吐出ヘッドから吐出して機能層を形成する方法であり、所定厚さの機能層を所定位置に正確に形成することができる。しかしながら、吐出する液体の着弾の精度を高めるためには、液滴吐出ヘッドと素子基板との間隔を非常に狭くする必要がある。素子基板２０の能動面２１から硬化した接着剤１５ｂが突出していると、その接着剤１５ｂに対して移動中の液滴吐出ヘッドが衝突し、この方法を用いての形成が適用出来なくなる。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、硬化した接着剤が素子基板の能動面から突出して配置されることのない有機ＥＬ装置の製造方法の提供を目的とする。
また本発明は、信頼性に優れた有機ＥＬ装置および電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、有機ＥＬ素子を形成すべき複数の素子基板の側面同士を接着して、大型の有機ＥＬ装置を製造する方法であって、前記各素子基板の側面同士を、嫌気性接着剤によって接着する工程を有することを特徴とする。
この構成によれば、各素子基板の能動面に溢れ出した接着剤を除去することができる。したがって、硬化した接着剤が素子基板の能動面から突出して配置されることはない。
【００１０】
また、前記接着工程の後に、前記各素子基板を洗浄して未硬化の前記嫌気性接着剤を除去する工程を有することが望ましい。
この構成によれば、余剰の接着剤を基板洗浄により簡単に除去することができる。すなわち、余分な工程を付加すること無く、接合部での接着剤の段差の無い大型基板を作製することが可能となる。したがって、有機ＥＬ装置の製造コストを低減することができる。
【００１１】
また、前記接着剤および前記素子基板は、可視光透過性を有する材料によって構成され、前記接着剤の屈折率は、前記素子基板の屈折率と略同等であることが望ましい。
前記接着剤に、前記素子基板の屈折率に近い屈折率を有するものを用いることにより、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合に、素子基板と接着剤との界面における光の反射及び散乱を低減することが可能になり、接合部分の表示への影響を低減することができる。
【００１２】
また、前記接着工程の後に、前記各素子基板の能動面に液滴吐出法により機能層を形成する工程を有することが望ましい。
液滴吐出法は、液滴吐出ヘッドを移動させながら各画素に順次機能層を吐出形成して行く方法であり、基板を大型化した場合でも液滴吐出ヘッドの移動範囲を変更するだけで対応することができる。このため、接合後の大型基板に対して、効率良く機能層を形成することが出来る。
そして、前記構成によれば、硬化した接着剤が素子基板の能動面から突出して配置されることがないので、突出した接着剤に対して移動中の液滴吐出ヘッドが衝突することもない。したがって、安全かつ正確に機能層を形成することができる。
【００１３】
また、前記接着工程の後に、前記各素子基板の能動面に前記有機ＥＬ素子の共通電極を形成することが望ましい。
前記構成によれば、硬化した接着剤が素子基板の能動面から突出して配置されることがないので、その能動面に前記有機ＥＬ素子の共通電極を形成することにより、共通電極の段切れを防止することができる。
【００１４】
一方、本発明の有機ＥＬ装置は、上述した有機ＥＬ装置の製造方法を使用して製造したことを特徴とする。
上述した有機ＥＬ装置の製造方法によれば、硬化した接着剤が素子基板の能動面から突出して配置されることがないので、素子基板の能動面に共通電極を段切れなく連続して形成することができる。したがって、信頼性に優れた有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００１５】
一方、本発明の電子機器は、上述した有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、信頼性に優れ、大型の表示画面を備えた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。なお、以下で参照する各図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などを適宜異ならせて示している。
【００１７】
［有機ＥＬ装置］
（回路構成）
図１は、実施形態に係る有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）の配線構造を示す回路構成図である。この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１‥と、各走査線１０１に対して直交する方向に延びる複数の信号線１０２‥と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３‥とからなる配線構成を有し、走査線１０１と信号線１０２との各交点付近に画素領域Ｘを形成したものである。信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチ等を備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタ等を備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００１８】
さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から供給される画素信号を保持する保持容量１１３と、保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極２３と、この画素電極２３と陰極（対向電極）５０との間に挟み込まれた機能層１１０とが設けられている。その機能層１１０として少なくとも有機発光層を備えることにより、有機ＥＬ素子が構成されている。
【００１９】
上記構成を備えた有機ＥＬ装置１において、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して電源線１０３から画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。すると、機能層１１０は、自身に流れる電流量に応じて発光するようになっている。
【００２０】
（平面構成）
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な構造につき、図２及び図３を参照して説明する。
図２は、実施形態に係る有機ＥＬ装置の平面構成を模式的に示す図である。本実施形態の有機ＥＬ装置１は、大型の支持基板１０の表面に、複数の小型の素子基板２０を整列配置したものである。図２では４枚の素子基板２０を２行×２列に配置しているが、素子基板２０の枚数はこれに限られず、少なくとも２枚以上であればよい。有機ＥＬ装置１の中央部には、素子形成領域４が設けられている。この素子形成領域４には、有機ＥＬ素子２００が平面視マトリクス状に規則的に配置されている。また、素子形成領域４の周縁部には後述する離間部材３５が形成され、その離間部材３５の外側には複数の外部接続用端子２２が設けられている。
【００２１】
（断面構成）
図３は、実施形態に係る有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す図であり、図２のＡ−Ａ線に沿う側面断面図である。図３に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、大型の支持基板１０の表面に、複数の小型の素子基板２０が接着剤１５により固着されている。各素子基板２０は、基板本体２０Ａと、その基板本体２０Ａの表面に配置された回路部１１とを主として構成されている。その回路部１１の表面には、複数の有機ＥＬ素子２００が形成されている。その有機ＥＬ素子を覆うように接着層３３が形成され、さらに封止基板３０により密閉封止されて、有機ＥＬ装置１が構成されている。
【００２２】
いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、封止基板３０側から表示光を取り出すので、基板本体２０Ａとして透明基板及び不透明基板のいずれを用いてもよい。不透明基板として、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものが利用可能であり、また耐衝撃性や軽量化を考慮して熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム（プラスチックフィルム）などを用いることも可能である。一方、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、基板本体２０Ａ側から表示光を取り出すので、基板本体２０Ａとして透明基板を用いる必要がある。その透明基板として、例えばガラスや石英等を利用することが可能である。
【００２３】
その基板本体２０Ａ上には、駆動用ＴＦＴ１２３等を含む回路部１１が形成されている。この駆動用ＴＦＴ１２３等は、図１に示すデータ線駆動回路１００及び走査線駆動回路８０等に接続されている。一方、図２に示す回路部１１の表面には、複数の画素電極２３がマトリクス状に配列形成されている。この画素電極２３への通電は、前記駆動用ＴＦＴ１２３等によって制御されるようになっている。また、回路部１１の表面における画素電極２３の周囲には、隔壁構造体（バンク）２２１が配設されている。この隔壁構造体２２１は、有機材料（例えば、ポリイミド）等の電気絶縁性材料からなり、画素電極２３の形成領域に開口部２２１ａを有している。
【００２４】
そして、その開口部２２１ａの内側であって、陽極として機能する画素電極２３の表面に、この画素電極２３からの正孔を注入／輸送する正孔注入／輸送層７０と、電気光学物質の一つである有機ＥＬ物質を備える有機発光層６０と、陰極５０とが順に積層形成されて、有機ＥＬ素子２００が構成されている。このような構成のもと、正孔注入／輸送層７０から注入された正孔と、陰極５０からの供給された電子とが、有機発光層６０において結合することにより、有機ＥＬ素子２００が発光するようになっている。なお有機ＥＬ素子２００は、上述した各層の他に、電子注入／輸送層、正孔阻止層（ホールブロック層）、電子阻止層（エレクトロンブロック層）等を備えるものであってもよい。
【００２５】
トップエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、画素電極２３は透明である必要がなく、金属材料等の適宜な導電性材料によって形成される。また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、画素電極２３はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等の透明導電性材料によって形成される。
正孔注入／輸送層７０の形成材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等が好適に用いられる。
【００２６】
有機発光層６０の形成材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。
また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
なお、上述した高分子材料に代えて、従来公知の低分子材料を用いることもできる。
また、必要に応じて、このような有機発光層６０の上にカルシウムやマグネシウム、リチウム、ナトリウム、ストロンチウム、バリウム、セシウムを主成分とした金属又は金属化合物からなる電子注入層を形成してもよい。
【００２７】
陰極５０は、有機発光層６０および隔壁構造体２２１の表面を覆うように配設されている。トップエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、陰極５０の形成材料として、ＩＴＯ等の透明導電性材料が用いられる。また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、陰極５０の形成材料として、金属材料等の適宜の導電性材料が用いられる。この場合、仕事関数の小さいカルシウム（Ｃａ）等の金属材料により陰極５０を構成することが望ましい。さらに、陰極５０のキャップ層として、導電性の高いアルミニウム（Ａｌ）等の被膜を形成することが望ましい。
【００２８】
その陰極５０は、素子基板２０の周縁部に形成された陰極用配線２０２に接続されている。この陰極用配線２０２は、他の配線とともに外部接続用端子２２に導電接続されている。これにより、陰極５０は、図示しない駆動ＩＣ（駆動回路）に接続可能となっている。
【００２９】
（タイリング）
図３に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、大型の支持基板１０の表面に、複数の小型の素子基板２０を整列配置したものである。支持基板１０の表面と素子基板２０の裏面との間（例えば、隙間３０μｍ程度）、および隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの間（例えば、隙間１６０μｍ程度）には、接着剤１５が配設されて固着されている。この接着剤１５として、空気との接触により硬化速度が低下する嫌気性接着剤が採用されている。例えば、株式会社アーデル製のベネフィックスＳ１０５（製品名）は、嫌気性を備えた光硬化型接着剤であり、空気界面から厚さ約０．２ｍｍの範囲がほとんど硬化しない性質を有する。なお、嫌気性接着剤として光硬化型接着剤を採用する場合には、支持基板１０として光透過性基板を採用することが望ましい。
【００３０】
隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間に配設された接着剤１５ｂは、各素子基板２０ｒ、２０ｓの能動面２１と同等の高さまで充填されている。したがって、その接着剤１５ｂの上端面および各素子基板２０ｒ、２０ｓの能動面２１に配設された陰極５０は、段切れなく連続して形成されている。これにより、各素子基板２０ｒ、２０ｓに形成された陰極５０ｒ、５０ｓは相互に導通可能とされている。
【００３１】
このように整列配置された素子基板群の周縁部には、アクリル樹脂等の有機材料やシリコン酸化物等の無機材料等からなる離間部材３５が立設されている。またその離間部材３５の上端面には、封止基板３０が配置されている。そして、離間部材３５および封止基板３０によって囲まれた空間に、接着層３３が充填されている。この接着層３３は、例えばウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリオレフィン系などの樹脂材料からなり、封止基板３０を接着する機能に加え、有機ＥＬ素子２００への酸素や水分等の浸入を防止する機能を有している。
【００３２】
なお、トップエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、接着層３３および封止基板３０は光透過性を有する必要がある。そのため封止基板３０は、ガラスや石英等の透明材料によって構成されている。また接着層３３は、樹脂材料の材質や膜厚を適宜に調整することにより、可視光領域における光透過率を８０％以上とすることが望ましい。
また、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置の場合、硬化後の接着剤１５は光透過性を有する必要がある。ここで、接着剤１５の構成材料の屈折率は、支持基板１０および／または素子基板２０の構成材料の屈折率と同等であることが望ましい。この構成によれば、支持基板１０および／または素子基板２０と接着剤１５との界面における光の反射及び散乱を低減することが可能になり、接合部分の表示への影響を低減することができる。
【００３３】
［有機ＥＬ装置の製造方法］
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法につき、図４および図５を用いて説明する。図４および図５は、実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法の工程図である。なお、図４および図５では、図面を簡略化して理解を容易にするため、素子基板２０における回路部の記載を省略している。
まず、図４（ａ）に示すように、支持基板１０の表面に光硬化性の接着剤１５を塗布する。なお、素子基板の裏面から側面にかけて接着剤を塗布してもよい。
【００３４】
次に、図４（ｂ）に示すように、支持基板１０の表面の所定の位置に各素子基板２０を整列配置する。各素子基板２０は、あらかじめ基板本体上に画素電極を含む回路部及び隔壁構造体（バンク）が形成されているものである。支持基板１０に対して各素子基板２０との間が所定の間隔となる様に指示基板１０を押圧すると、支持基板１０上に塗布されていた接着剤１５は粘度が低いため、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間に押し出されこの隙間を充填する。さらに余剰となった接着剤１５ｂは、素子基板２０ｒ、２０ｓの能動面２１に溢れ出る。
【００３５】
次に、図４（ｃ）に示すように、透明な支持基板１０の裏面から光１８を照射して、接着剤１５を硬化させる。その光１８として、例えば可視光を照射すればよい。本実施形態では、接着剤１５として嫌気性接着剤を採用している。素子基板２０ｒ、２０ｓの能動面に溢れ出した接着剤１５ｃは、空気と接触しているので、光を照射しても硬化しない。一方、支持基板１０と素子基板２０との隙間に配置された接着剤１５ａ、および隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間に充填された接着剤１５ｂは、空気と接触していないので、光の照射により硬化する。
ここで、光１８の強度や照射時間等の照射条件、および接着剤１５の配合を調整することにより、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間に充填された接着剤１５ｂ、および支持基板１０と素子基板２０との間に充填された接着剤１５ａのみを硬化させることが望ましい。すなわち、素子基板２０の能動面２１より低い位置に充填された接着剤１５ｂを硬化させるとともに、能動面２１より高い位置に溢れ出した接着剤１５ｃを未硬化のまま残すようにする。
【００３６】
次に、図４（ｄ）に示すように、素子基板２０の能動面２１を洗浄して、未硬化の接着剤１５ｃを除去する。この洗浄には、一般にパネル洗浄に使用される有機溶剤やアルカリ洗剤等の洗浄液を利用することができる。これにより、素子基板２０の能動面に溢れ出た未硬化の接着剤１５ｃが除去され、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間に充填され硬化した接着剤が残る。以上により、支持基板１０上に各素子基板２０が固着される。
【００３７】
一方、図５（ａ）に示すように、素子基板２０の能動面２１において画素電極（不図示）を取り囲むように、あらかじめ隔壁構造体（バンク）２２１が形成されている。なお、支持基板１０上に各素子基板２０を固着した後に、素子基板２０の能動面２１に隔壁構造体２２１を形成してもよい。特に、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの接合部における接着剤１５ｂの上端面が、素子基板２０の能動面２１より低くなって凹部が形成された場合に、隔壁構造体２２１の形成と同時にその形成材料を凹部に充填すれば、余分な工程を付加することなく接合部を平坦化することができる。
【００３８】
この隔壁構造体２２１の開口部２２１ａの内側における画素電極の表面に、正孔注入／輸送層７０および有機発光層６０を順次形成する。各層の形成には、液滴吐出法を利用することが望ましい。液滴吐出法では、機能層の形成材料を含む微少量の液滴を、液滴吐出ヘッドから隔壁構造体２２１の開口部２２１ａに対して選択的に吐出し、乾燥・焼成することにより機能層を成膜する。このように、液滴吐出ヘッドを移動させながら各画素に順次機能層を吐出形成して行くので、基板を大型化した場合でも液滴吐出ヘッドの移動範囲を変更するだけで対応することができる。このため、接合後の大型基板に対して、効率良く機能層を形成することが出来る。
【００３９】
ところで、液滴吐出法において、吐出する液体の着弾の精度を高めるためには、液滴吐出ヘッドと素子基板との間隔を非常に狭くする必要がある。ここで、素子基板２０の能動面２１から硬化した接着剤１５ｂが突出していると、その接着剤１５ｂに対して移動中の液滴吐出ヘッドが衝突し、液滴吐出法を用いた機能層の形成が採用出来なくなる。
しかしながら、本実施形態では、硬化後の接着剤１５ｂが素子基板２０の能動面２１から突出していないので、移動中の液滴吐出ヘッドが接着剤１５ｂと衝突することはない。これにより、液滴吐出法を用いて各層を正確に形成することができる。この場合、硬化後の接着剤１５ｂの上端面は、素子基板２０の能動面２１の高さ以下に配置されていればよい。
【００４０】
さらに、整列配置された素子基板群の能動面全体に陰極５０を形成する。陰極５０の形成には、真空蒸着法、スパッタ法等を用いることが可能である。この陰極５０は、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓの隙間に配設された接着剤１５ｂの上端面にも形成され、有機ＥＬ装置全体の共通電極として機能する。ここで、接着剤１５ｂの上端面は、各素子基板２０の能動面２１と略同一平面となるので、両者の間に段差が形成されることはない。したがって、陰極５０を段切れなく連続して形成することができる。これにより、隣接する素子基板２０ｒ、２０ｓに形成された陰極５０ｒ、５０ｓを相互に導通させることが可能になり、有機ＥＬ装置の共通電極として機能させることができる。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示すように、接着層３３を形成して封止基板３０を装着する。具体的には、陰極５０の表面に液状の光硬化型樹脂を塗布し、その上方に封止基板３０を配置した後に、透明な封止基板３０の上方から光を照射して接着層３３を硬化させ、封止基板３０を接着する。この封止基板３０および接着層３３により、外部からの水分等の浸入を防止することが可能になり、有機ＥＬ素子２００を保護することができる。
以上により、本実施形態の有機ＥＬ装置１が完成する。
【００４２】
以上に詳述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法では、複数の素子基板の側面同士を嫌気性接着剤によって接着する工程を有する構成とした。この構成によれば、隣接する素子基板の隙間に配置された接着剤の硬化速度に比べて、各素子基板の能動面に溢れ出した接着剤の硬化速度が、空気との接触により遅くなる。したがって、硬化した接着剤が素子基板の能動面から突出して配置されることはない。これにより、各素子基板の能動面に機能層を段切れなく連続して形成することが可能になる。また、液滴吐出法によって機能層を形成する場合に、液滴吐出ヘッドが硬化後の接着剤と衝突するのを防止することができる。
【００４３】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法では、各素子基板の能動面を洗浄して未硬化の嫌気性接着剤を除去する工程を有する構成とした。この構成によれば、余剰の嫌気性接着剤を基板洗浄により簡単に除去することができる。これにより、各素子基板の能動面に保護シートを装着しなくても能動面を保護することが可能になる。また、余分な工程を付加すること無く、接合部において接着剤の段差がない大型基板を作製することが可能となり、有機ＥＬ装置の製造コストを低減することができる。
【００４４】
［電子機器］
図６は、本発明に係る電子機器の一構成例である薄型大画面テレビ１２００の斜視構成図である。同図に示す薄型大画面テレビ１２００は、上記実施形態の有機ＥＬ装置からなる表示部１２０１と、筐体１２０２と、スピーカ等の音声出力部１２０３とを主体として構成されている。そして、この薄型大画面テレビでは、上記実施形態の有機ＥＬ装置により表示部の信頼性に優れたものとなっている。
本発明に係る有機ＥＬ装置は、図６に示すテレビの表示部のみならず、種々の電子機器の表示部に適用することができ、例えば、携帯用電子機器、パーソナルコンピュータ等の表示部に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施形態に係る有機ＥＬ装置の回路構成図である。
【図２】実施形態に係る有機ＥＬ装置の平面構成図である。
【図３】実施形態に係る有機ＥＬ装置の断面構成図である。
【図４】実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法の工程図である。
【図５】実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法の工程図である。
【図６】薄型大画面テレビの斜視構成図である。
【図７】各素子基板を支持基板に接着する工程の説明図である。
【図８】タイリングによって製造された有機ＥＬ装置の断面構成図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０‥支持基板  １５、１５ｂ‥接着剤  １８‥光  ２０‥素子基板  ２１‥能動面
【図１】
2005331572.tif 000003
【図２】
2005331572.tif 000004
【図３】
2005331572.tif 000005
【図４】
2005331572.tif 000006
【図５】
2005331572.tif 000007
【図６】
2005331572.tif 000008
【図７】
2005331572.tif 000009
【図８】
2005331572.tif 000010