(57)【要約】【課題】  特定の機能を付与することを所望する箇所に対して容易に転写をすることが可能であり、かつ転写作業の最後において転写箔の基材部分が文字通り綺麗に剥離することを可能とする転写箔を提供する。【解決手段】  半導体製造時に用いられる、少なくとも粘着層を有するダイシングテープを基材とし、該ダイシングテープの該粘着層の表面に、少なくとも、特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した機能性層と、接着層と、をこの順に積層してなる構成を有しており、さらに前記粘着層として、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、或いは電子線硬化性樹脂のいずれか若しくは複数の樹脂からなる粘着剤を使用した転写箔とした。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの表面に、
少なくとも、
特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した機能性層と、
接着層と、
をこの順に積層してなる転写箔であって、
前記基材フィルムが、
樹脂フィルムの表面に、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、その他の硬化樹脂、又は発泡性樹脂、のいずれか若しくは複数であって、かつ粘着性を有した樹脂により粘着層が形成されており、かつ該粘着層を硬化若しくは発泡させることにより前記粘着性を喪失する、という特徴を有する樹脂を主成分とする塗材を塗布して粘着層を形成してなるもの、であること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項２】
請求項１に記載の転写箔において、
前記基材フィルムが、前記粘着層を備えた、半導体ウェハ固定用粘着テープとして知られるダイシングテープであること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の転写箔において、
前記粘着層として、
熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、或いは電子線硬化性樹脂のいずれか若しくは複数の樹脂からなる粘着剤を使用してなること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の転写箔において、
前記熱硬化性樹脂、前記紫外線硬化性樹脂、或いは前記電子線硬化性樹脂は、
ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、又はアクリル系樹脂のいずれか、もしくは複数であること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の転写箔において、
前記発泡性樹脂は、
発泡ウレタン系樹脂であること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の転写箔において、
前記機能性層とは、
反射防止機能を有する層、透明導電機能を有する層、ガスバリア機能を有する層、ハードコート層、高反射層、又は電磁波吸収層、その他の光学的機能層、その他の物理的機能層、のいずれかもしくは複数の層であること、
を特徴とする、転写箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は転写箔に関するものであって、より具体的には、半導体製造時に用いられる切断分離（ダイシング）用のテープ（以下、単に「ダイシングテープ」と言う。）の表面に、特定の機能を有する機能性層と接着層とを積層した転写箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特定の機能を所望する箇所に付与する時には、その所望の箇所に対して直接特定機能を付与するように何らかの処理を施している。例えば各種ディスプレイなどの表示装置表面に外光が映り込んだり、反射したりして表示品質が低下することを防止するために、表示装置の最表面に対して反射防止機能を有する塗料を塗布したり、真空蒸着などの物理的蒸着法（ＰＶＤ）や、スパッタリング、化学的蒸着法（ＣＶＤ）等により反射防止機能を付与する反射防止処理を施すことが行なわれている。
【０００３】
しかし、直接塗布することが困難であったり、また特定機能を所望する箇所に直接付与する作業が困難である場合、これに代わって転写箔を用いることがよく行なわれている。
【０００４】
上述した例であれば、最表面に塗液を塗布する場合、形成された塗膜の均一性に問題が生じることがあるが、予め膜厚の均一な機能性層を離型性を有したプラスチックフィルム基材表面に設けておき、また機能性層のさらに表面に接着層を設けておけば、特定機能を付与することを所望する箇所に対して接着層が接するように転写箔を貼着し、その後プラスチックフィルム基材を剥離すれば、所望する箇所に特定機能を付与することができる。この転写箔については従来様々な形態のものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。  
【０００５】
【特許文献１】特開昭５５−１６６２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この特許文献１に記載されたような転写箔を用いる場合、確かに箔離れ性を向上させてはいるものの、それでも完璧に所望する通り美麗に剥離させることはできなかった。即ち、依然としてプラスチックフィルム基材が綺麗に剥離しない、又は機能性層がプラスチックフィルム基材に部分的に貼着したままで剥離されていた、即ち部分的に機能性層が断裂してしまう、剥がれてしまう、あたかも塗布ムラが生じたような状態となる、という事態は生じやすく、所望する箇所に対して薄膜に亀裂等の損傷が無く、均一に部分的な剥がれもなく機能性層が設けられる、ということが容易ではなく、問題であった。
【０００７】
そしてこの問題を解消する為に、プラスチックフィルム基材の剥離性を向上させるために様々な手法や構成が提案されていたが、いずれも完璧に好ましいものとはなりえていなかった。例えば離型性を向上させすぎてしまうと、転写箔を製造するときにプラスチックフィルム基材に機能性層を層剥離させること無く積層出来ない、という事態が生じたりして問題であった。
【０００８】
そこで本発明はこのような問題点に鑑みて為されたものであり、その目的は、特定の機能を付与することを所望する箇所に対して容易に転写をすることが可能であり、かつ転写作業の最後において転写箔の基材部分が文字通り綺麗に剥離することを可能とする転写箔を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本願発明の請求項１に記載の発明は、基材フィルムの表面に、少なくとも、特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した機能性層と、接着層と、をこの順に積層してなる転写箔であって、前記基材フィルムが、樹脂フィルムの表面に、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、その他の硬化樹脂、又は発泡性樹脂、のいずれか若しくは複数であって、かつ粘着性を有した樹脂により粘着層が形成されており、かつ該粘着層を硬化若しくは発泡させることにより前記粘着性を喪失する、という特徴を有する樹脂を主成分とする塗材を塗布して粘着層を形成してなるもの、であること、を特徴とする。
【００１０】
本願発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写箔において、前記基材フィルムが、前記粘着層を備えた、半導体ウェハ固定用粘着テープとして知られるダイシングテープであること、を特徴とする。
【００１１】
本願発明の請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の転写箔において、前記粘着層として、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、或いは電子線硬化性樹脂のいずれか若しくは複数の樹脂からなる粘着剤を使用してなること、を特徴とする。
【００１２】
本願発明の請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の転写箔において、前記熱硬化性樹脂、前記紫外線硬化性樹脂、或いは前記電子線硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、又はアクリル系樹脂のいずれか、もしくは複数であること、を特徴とする。
【００１３】
本願発明の請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の転写箔において、前記発泡性樹脂は、発泡ウレタン系樹脂であること、を特徴とする。
【００１４】
本願発明の請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の転写箔において、前記機能性層とは、反射防止機能を有する層、透明導電機能を有する層、ガスバリア機能を有する層、ハードコート層、高反射層、又は電磁波吸収層、その他の光学的機能層、その他の物理的機能層、のいずれかもしくは複数の層であること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本願発明にかかる転写箔によれば、基材フィルムにダイシングテープを用いていることにより、転写作業の最終工程である基材フィルムの剥離が非常に簡潔にかつ美麗に行なう事が出来るようになり、その結果転写作業の作業効率も向上し、転写の結果も美麗なものとできるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本願発明の実施の形態について説明する。尚、ここで示す実施の形態はあくまでも一例であって、必ずもこの実施の形態に限定されるものではない。  （実施の形態１）  本願発明にかかる転写箔について、第１の実施の形態として説明する。
この転写箔は、半導体製造時に用いられる、少なくとも粘着層を有するダイシングテープを基材とし、該ダイシングテープの該粘着層の表面に、少なくとも、特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した機能性層と、接着層と、をこの順に積層してなる構成を有しており、さらに前記粘着層として、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、或いは電子線硬化性樹脂のいずれか若しくは複数の樹脂からなる粘着剤を使用している。
【００１７】
以下、本転写箔を構成する各部材について簡単に説明する。
半導体製造時に用いられるダイシングテープとは、例えばシリコン製半導体ウェハなどの各種基盤などを１つ１つのパターン毎に切断し、半導体素子として分割する際のダイシング工程時に用いられるテープのことであって、シリコン半導体用、化合物半導体用、半導体パッケージ用、ガラス基盤用、等、切断分離加工を施す対象により様々な種類のダイシングテープが存在するのである。本発明においては特定種類のダイシングテープに限定するものではなく、上述したような様々なダイシングテープであって構わず、ダイシングテープの粘着層上にさらに機能性層を積層できるものであればよい。即ち、基材フィルムの片面に粘着剤層を形成した粘着フィルム、という基本構成を有しており、上述のような目的に用いられるテープであれば良い。
【００１８】
本実施の形態におけるダイシングテープは、少なくとも基材フィルム／粘着層
という構成を有しているが、ここで基材フィルムは特に限定するものではなく、ごく一般的に用いられている公知のフィルム、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、等であって構わない。
【００１９】
本実施の形態におけるダイシングテープの粘着層は、熱硬化性樹脂あるいは紫外線硬化性樹脂よりなるものであって、例えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、又はアクリル系樹脂のいずれか、もしくは複数であること、が好ましい。
【００２０】
このように硬化性樹脂を利用することにより、本発明に係る転写箔を後述のように使用した時に、機能性層を剥離しやすくなるのである。つまり、転写作業工程において、被転写物に本実施の形態に係る転写箔を貼着した後、例えば紫外線を照射すれば、紫外線硬化性樹脂は硬化し、その結果粘着層が粘着性を失い、その結果機能性層と粘着層が容易に分離しやすくなり、何らの損傷も無く美麗な剥離を容易に実現出来るのである。
【００２１】
同様に熱硬化性樹脂であれば加熱することにより粘着層が粘着性を失い何らの損傷もなく美麗な剥離が容易に実現できるし、ここでは特に詳述しないが、これら以外の硬化性樹脂であって、ダイシングテープの粘着層として用いることが出来る樹脂であれば自由に利用して構わない。
【００２２】
次に粘着層の表面に設けられる機能性層とは、特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した層である。例えば各種ディスプレイ表面に外光反射を防止するための反射防止機能を付与しようとする時であれば、ディスプレイ表面に反射防止作用を付与するのであるが、その為に必要な反射防止機能を有した層である反射防止層が機能性層である。その他、例えば帯電防止機能を有する帯電防止層、表面に耐擦傷性を付与するハードコート層など、が機能性層である。
【００２３】
本実施の形態では具体的に機能性層を特定するものではなく、従来の転写箔において用いられていた層であれば何であっても構わないので、ここではその詳述は略する。
【００２４】
次に機能性層の表面に接着層が設けられるのであるが、この接着層については従来の転写箔同様、特定機能を付与することを所望する箇所に転写箔を貼着させるために用いられるものであって、従来公知のものであれば何であっても構わない。例えばアクリル系樹脂を用いた接着層である。
【００２５】
このような部材で構成される転写箔の利用について、特定機能、ここでは反射防止機能とする、をディスプレイ表面に付与する場合を例に説明する。
【００２６】
この場合の転写箔の構成は、ダイシングテープ／反射防止層／接着層、となる。さらにダイシングテープは少なくとも基材フィルム／粘着層、という構成を有しているので、転写箔の構成はさらに詳細には、基材フィルム／粘着層／反射防止層／接着層、となる。ここで粘着層は紫外線硬化性樹脂を用いたものであるとする。
【００２７】
この転写箔をディスプレイ表面に貼着する。そして貼着した状態で基材フィルム側から紫外線を照射する。紫外線を照射されたダイシングテープでは、紫外線硬化性樹脂からなる粘着層が硬化を始める。そして硬化が進むと粘着層の硬化が進行し、やがて粘着層の粘着性が消失する。そして粘着層から粘着性が消失しているので、そのままダイシングテープ全体を剥離すれば、反射防止層は接着層を介してディスプレイ表面に貼着した状態のままで、即ち美麗に剥離が完了し、反射防止層のディスプレイ表面への転写が完了したことになる。
【００２８】
このように本実施の形態に係る転写箔であれば、この箔を貼着した後に紫外線を照射する、又は加熱する、等の粘着層に応じた硬化処理を施すだけで容易に基材となるダイシングテープが剥離でき、即ち簡潔にしてかつ美麗な転写が出来るようになる。
【００２９】
（実施の形態２）
上述した実施の形態１では、ダイシングテープの粘着層を熱硬化性樹脂若しくは紫外線硬化性樹脂からなるもの、としたが、これを発砲性樹脂からなるものとすることも考えられる。これを第２の実施の形態として説明する。
【００３０】
発泡性樹脂は、加熱処理などを施すことにより発泡する樹脂であり、例えば発泡ウレタン系樹脂などである。
【００３１】
このような樹脂をダイシングテープの粘着層として用いることで、実施の形態１で説明したように本実施の形態に係る転写箔を用いると、発泡処理をすることで粘着層に無数の気泡が生じ、やがてそれらの気泡が破裂することで無数のクラックが生じたのと同様な状態となり、その結果粘着層の粘着性が容易に消失する。即ちダイシングテープと機能性層とが容易にかつ美麗に剥離させることが可能となるのである。
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月30日(2004.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの表面に、
少なくとも、
特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した機能性層と、
接着層と、
をこの順に積層してなる転写箔であって、
前記基材フィルムが、
樹脂フィルムの表面に、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、又は発泡性樹脂、のいずれか若しくは複数であって、かつ粘着性を有した樹脂により粘着層が形成されており、かつ該粘着層を硬化若しくは発泡させることにより前記粘着性を喪失する、という特徴を有する樹脂を主成分とする塗材を塗布して粘着層を形成してなる、半導体ウェハ固定用粘着テープとして知られるダイシングテープであること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項２】
請求項１に記載の転写箔において、
前記熱硬化性樹脂、前記紫外線硬化性樹脂、或いは前記電子線硬化性樹脂は、
ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、又はアクリル系樹脂のいずれか、もしくは複数であること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項３】
請求項１ないし請求項２のいずれかに記載の転写箔において、
前記発泡性樹脂は、
発泡ウレタン系樹脂であること、
を特徴とする、転写箔。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の転写箔において、
前記機能性層とは、
反射防止機能を有する層、透明導電機能を有する層、ガスバリア機能を有する層、ハードコート層、高反射層、又は電磁波吸収層、のいずれかもしくは複数の層であること、
を特徴とする、転写箔。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決するため、本願発明の請求項１に記載の発明は、基材フィルムの表面に、少なくとも、特定の物理的作用を生じさせることが出来る機能を有した機能性層と、接着層と、をこの順に積層してなる転写箔であって、前記基材フィルムが、樹脂フィルムの表面に、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂、又は発泡性樹脂、のいずれか若しくは複数であって、かつ粘着性を有した樹脂により粘着層が形成されており、かつ該粘着層を硬化若しくは発泡させることにより前記粘着性を喪失する、という特徴を有する樹脂を主成分とする塗材を塗布して粘着層を形成してなる、半導体ウェハ固定用粘着テープとして知られるダイシングテープであること、を特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本願発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写箔において、前記熱硬化性樹脂、前記紫外線硬化性樹脂、或いは前記電子線硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、又はアクリル系樹脂のいずれか、もしくは複数であること、を特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本願発明の請求項３に記載の発明は、請求項１ないし請求項２のいずれかに記載の転写箔において、前記発泡性樹脂は、発泡ウレタン系樹脂であること、を特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本願発明の請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の転写箔において、前記機能性層とは、反射防止機能を有する層、透明導電機能を有する層、ガスバリア機能を有する層、ハードコート層、高反射層、又は電磁波吸収層、のいずれかもしくは複数の層であること、を特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】