(57)【要約】【課題】金型等への付着による破れ・クラックの発生を抑制でき、取り扱いの容易な樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート並びにその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂フィルム１の一方の主面に、無機粉末と少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシート３を形成してなる樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５において、前記セラミックグリーンシートの樹脂フィルム側主面３ａの表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシート他方側の主面３ｂの表面１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とする。【選択図】図１
2005067050.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムの一方の主面に、無機粉末と少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシートを形成してなる樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートにおいて、前記セラミックグリーンシートの樹脂フィルム側主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシート他方側の主面の表面１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とする樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート。
【請求項２】
樹脂のガラス転移点が−２０〜０℃であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート。
【請求項３】
セラミックグリーンシートの可塑剤量が、０．５質量％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート。
【請求項４】
樹脂が、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルであることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート。
【請求項５】
樹脂フィルムがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート。
【請求項６】
樹脂フィルムのセラミックグリーンシートと接する側の主面の表面粗さが、Ｒａ：０．８μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれかに記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート。
【請求項７】
無機粉末と、少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシートにおいて、少なくとも片方の主面の表面粗さが、Ｒａ：０．８μｍ以下であり、前記セラミックグリーンシートの一方の主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシートの他方の主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とするセラミックグリーンシート。
【請求項８】
樹脂のガラス転移点が−２０〜０℃であることを特徴とする請求項７に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項９】
セラミックグリーンシートの可塑剤量が、０．５質量％以下であることを特徴とする請求項７又は８に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項１０】
樹脂が、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルであることを特徴とする請求項７乃至９のうちいずれかに記載のセラミックグリーンシート。
【請求項１１】
少なくとも無機粉末と、ガラス転移点が−２０〜０℃の樹脂と、溶剤とを混合してスラリーを作製するスラリー作製工程と、前記スラリーを樹脂フィルムの一方の主面に形成し、前記スラリーの溶剤を揮発させるセラミックグリーンシートを形成する工程とを具備することを特徴とする樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１２】
少なくとも無機粉末と、ガラス転移点が−２０〜０℃の樹脂と、溶剤と、０．５質量％以下の可塑剤とを混合してスラリーを作製するスラリー作製工程を具備することを特徴とする請求項１１に記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法により作製された樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートから樹脂フィルムを剥離する工程を具備することを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート並びにその製造方法に関し、特に、寸法精度に優れ、取り扱いの容易なセラミック多層回路基板の絶縁層形成に用いられる樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート並びにその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子などの電気素子を搭載するセラミック多層基板やセラミックパッケージとして用いられるセラミックグリーンシートは、ドクターブレード法や押出し成形法等のいわゆるテープ成形法により、紙製のキャリアシート上にテープ状に形成されてきた。
【０００３】
この紙製のキャリアシートは、キャリアシートの表面の粗さが大きいため、キャリアシートからセラミックグリーンシートを容易に剥離することができ、また、キャリアシートの強度が大きいため、セラミックグリーンシートを強固に保持することができるため、剥離したセラミックグリーンシートの寸法精度が高くなる。
【０００４】
このような剥離したセラミックグリーンシートのキャリアシートと接していた側の表面は、キャリアシートの表面状態を反映するため、粗くなり、その結果、セラミックグリーンシートは、接触する加工用金型やテーブル等と付着することもなく、取扱いが容易であるという特徴を有している。
【０００５】
しかしながら、近年、半導体素子の高集積化、高機能・小型化に伴い、セラミックグリーンシートの薄層化が行われて、例えば、２００μｍ以下、特に１２０μｍ以下の薄いセラミックグリーンシートを形成することが必要となっている。
【０００６】
このような薄層のセラミックグリーンシートを紙製キャリアシート上に形成しようとすると、厚みのバラツキが大きくなるという問題が発生する。そこで、厚み精度を改善するため、キャリアシートとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用い、このＰＥＴフィルム上に薄層のセラミックグリーンシートを形成した後、所望の形状に打抜き、配線形成、加圧積層することが行われている。
【０００７】
しかし、ＰＥＴフィルムを用いて作製した薄層のセラミックグリーンシートは、添加物として樹脂と可塑剤を含んでおり、樹脂からなるＰＥＴフィルムとの付着力が高く、セラミックグリーンシートをＰＥＴフィルムから剥離する際に変形しやすく、基板寸法や配線寸法の精度が悪化するばかりか、セラミックグリーンシートが破けるなどして、破損するという問題があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
そこで、シリコーン離型層をキャリアシートであるＰＥＴフィルム表面に形成することによって、セラミックグリーンシートがキャリアシートから剥離する際の剥離強度が低減され、剥離時に発生する上記の問題を改善することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平４−２２１８８９号公報
【特許文献２】特開２０００−２５１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２に記載されたセラミックグリーンシートは、シリコーン離型層の効果により、キャリアシートから容易に剥離できるものの、セラミックグリーンシートそのものの付着力の高さは、未だ、改善されておらず、その後の打抜き加工工程、配線形成工程及び加圧積層工程等において、樹脂フィルムに接していた側のセラミックグリーンシート主面が金型に付着するなどして、セラミックグリーンシートが伸びてしまい、基板寸法や配線寸法精度が低くなり、また破れやクラックが発生するなどするため、取扱いが容易ではないという問題があった。
【００１０】
本発明者らは、従来のＰＥＴフィルム付きセラミックグリーンシートにおいて、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側の主面と、他方の主面とで、樹脂の存在量が著しく異なり、具体的には、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側主面の樹脂量が、他方の主面よりも過剰となっており、そのために、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側の主面が過剰な付着力を有していることを見出した。また、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側主面の樹脂量及び、他方の主面の樹脂量は、変動しやすく、セラミックグリーンシートのＰＥＴフィルム側の主面のみならず、他方の主面においても過剰な付着力を有することがあった。
【００１１】
従って、本発明は、破れや伸びの無い取り扱いの容易な樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート及びセラミックグリーンシート並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、樹脂フィルムの一方の主面に、無機粉末と少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシートを形成してなる樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートにおいて、前記セラミックグリーンシートの樹脂フィルム側主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシート他方側の主面の表面１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の樹脂付きセラミックグリーンシートは、樹脂のガラス転移点が−２０〜０℃であることが望ましい。
【００１４】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートの可塑剤量が、０．５質量％以下である事が望ましい。
【００１５】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、樹脂が、アクリル酸エステス又はメタクリ酸エステルである事が望ましい。
【００１６】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートにおいては、樹脂フィルムがＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムであることが望ましい。
【００１７】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、樹脂フィルムのセラミックグリーンシートと接する側の主面の表面粗さが、Ｒａ：０．８μｍ以下であることが望ましい。
【００１８】
このような樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートが金型に付着するようなことがなく、しかも、薄いセラミックグリーンシートであっても樹脂フィルムにより支持されているため取り扱い性に優れるものである。
【００１９】
本発明のセラミックグリーンシートは、無機粉末と、少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシートにおいて、少なくとも片方の主面の表面粗さがＲａ：０．８μｍ以下であり、前記セラミックグリーンシートの一方の主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシート他方の側の主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、樹脂のガラス転移点が−２０〜０℃であることが望ましい。
【００２１】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートの可塑剤量が、０．５質量％以下である事が望ましい。
【００２２】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、樹脂が、アクリル酸エステス又はメタクリ酸エステルである事が望ましい。
【００２３】
このようなセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートが金型に付着するようなことがなく、取り扱い性に優れるものである。
【００２４】
本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法は、少なくとも無機粉末と、ガラス転移点が−２０〜０℃の樹脂と、溶剤とを混合してスラリーを作製するスラリー作製工程と、前記スラリーを樹脂フィルムの一方の主面に形成し、前記スラリーの溶剤を揮発させるセラミックグリーンシートを形成する工程とを具備することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート製造方法は、少なくとも無機粉末と、ガラス転移点が−２０〜０℃の樹脂と、溶剤と、０．５質量％以下の可塑剤とを混合してスラリーを作製するスラリー作製工程を具備することが望ましい。
【００２６】
また、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、以上説明した製法にて作製した樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートから樹脂フィルムを剥離する工程を具備することを特徴とする。
【００２７】
セラミックグリーンシートをこのようにして作製することで、金型等への付着による破れ・クラックの発生を抑制でき、取り扱いの容易なセラミックグリーンシートを容易に作製できる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、樹脂フィルムの一方の主面に、無機粉末と少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシートを形成してなる樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートにおいて、前記セラミックグリーンシートの樹脂フィルム側主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシート他方側の主面の表面１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とする。
【００２９】
セラミックグリーンシートの樹脂フィルム側主面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率を、前記セラミックグリーンシート他方側の主面の表面１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下とすることで、樹脂フィルムとセラミックグリーンの剥離強度を低減する事が出来るとともに、セラミックグリーンシートの表裏面の樹脂量の変動を低減でき、セラミックグリーンシートの表裏面の付着力の変動を低減出来ることで、樹脂フィルム及び金型との離型性を高くすることができ、樹脂フィルムに接していたセラミックグリーンシートの金型等への付着による破れ・クラックの発生を抑制できる。また、樹脂フィルムにセラミックグリーンシートを保持する事で、仮にセラミックグリーンシートが単体では取り扱い困難な程薄い場合でも、取り扱い性に優れるセラミックグリーンシートを提供できる。
【００３０】
また、本発明の樹脂付きセラミックグリーンシートは、樹脂のガラス転移点が−２０〜０℃であることが望ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）は樹脂の軟化点を表すものであり、ガラス転移点（Ｔｇ）が大きくなると、シートが硬くなり、加工時の打抜きクラック等の問題が発生する。又、小さくなると、セラミックグリーンシートが柔らかくなり、金型付着等の問題が発生する。そこで、樹脂のガラス転移点を−２０℃以上とする事で、樹脂の粘着性が低くなり、セラミックグリーンシートの付着力も低減でき、樹脂樹脂や金型への付着によるセラミックグリーンシートの破損が低減する。また、０℃以下にする事で、セラミックグリーンシートに充分な柔軟性を付与でき、打抜き等の加工時のクラックを低減できる。
【００３１】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートの可塑剤量が、０．５質量％以下である事が望ましい。樹脂に付着力を付与する能力の大きい可塑剤量を０．５質量％以下とすることで、セラミックグリーンシートの表裏面の付着力を適正な範囲に制御することができ、セラミックグリーンシートの剥離性を向上させることができ、金型付着の発生を抑制することができる。
【００３２】
上述の可塑剤は、スラリー又セラミックグリーンシートの可塑性を高め、セラミックグリーンシートの打抜きや配線パターンを形成する際のセラミックグリーンシートの割れや変形を抑制する機能を有するものであり、特に代表的なものとしては、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）等を例示できる。
【００３３】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、樹脂が、アクリル酸エステス又はメタクリ酸エステルである事が望ましい。樹脂として、非酸化性雰囲気で、脱バインダーから磁器の焼結までを一連の連続した工程で完了させるためには、一般的に用いられるブチラール樹脂等では、残留炭素の影響で充分な磁器特性を得ることができず、磁器の膨れ・割れが発生するが、樹脂として、アクリル酸エステス及び／又はメタクリ酸エステルを用いる事により、焼成時における樹脂の良好な熱分解性を確保でき、残留炭素の影響を排除できるため膨れ・割れの無い磁器を得ることができ、例えば、配線基板を作製する場合には、残留炭素の影響を排除できるため、外観に優れ、電気的特性の変動の少ない焼結体を提供できる。
【００３４】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートにおいては、樹脂フィルムがＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムであることが望ましい。
【００３５】
その他の樹脂フィルムとしては、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレン−２−６−ナフタレート）やＰＭＴ（ポリエチレンテレフテレフタレート）などが例示できる。
【００３６】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、樹脂フィルムのセラミックグリーンシートと接する側の主面の表面粗さが、Ｒａ：０．８μｍ以下であることが望ましい。
【００３７】
このように樹脂フィルムの表面粗さを０．８μｍ以下にする事によって、セラミックグリーンシートの樹脂フィルム側の主面の表面粗さを０．８μｍ以下にすることができ、例えば、セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストなどにより、配線を形成する場合には、配線の輪郭をシャープに形状を形成でき、導体ペーストのにじみを抑制できるため、微細な配線を形成できるとともに、配線間の間隔を小さくでき、配線密度の高い配線基板を提供することができる。また、配線の輪郭がシャープに形成できるために、微細な配線を形成した場合でも、配線の断線を効果的に防止できる。
【００３８】
本発明のセラミックグリーンシートは、無機粉末と、少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシートにおいて、少なくとも片方の主面の表面粗さがＲａ：０．８μｍ以下であり、前記セラミックグリーンシートの一方の主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率が、前記セラミックグリーンシート他方の側の主面の表面から１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率の１．５倍以下であることを特徴とする。
【００３９】
このようにセラミックグリーンシートの表面粗さを０．８μｍ以下にする事によって、例えば、セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストなどにより、配線を形成する場合には、配線の輪郭をシャープに形状を形成でき、導体ペーストのにじみを抑制できるため、微細な配線を形成できるとともに、配線間の間隔を小さくでき、配線密度の高い配線基板を提供することができる。また、配線の輪郭がシャープに形成できるために、微細な配線を形成した場合でも、配線の断線を効果的に防止できる。
【００４０】
さらに、セラミックグリーンシートの表裏面の樹脂の体積比率を上記の範囲とすることで、セラミックグリーンシートの表裏面の付着力をほぼ同等にできるとともに、適正な付着力に制御することができるため、加工時などに金型などへの過剰な付着を抑制でき、セラミックグリーンシートの破れや変形を抑制できるため、取り扱い性に優れ、寸法精度の優れた配線基板などを提供できるセラミックグリーンシートを提供できる。
【００４１】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、樹脂のガラス転移点が−２０〜０℃であることが望ましい。樹脂のガラス転移点を−２０℃以上とする事で、樹脂の粘着性が低くなり、セラミックグリーンシートの付着力も低減でき、樹脂樹脂や金型への付着によるセラミックグリーンシートの破損が低減する。また、０℃以下にする事で、セラミックグリーンシートに充分な柔軟性を付属でき、打抜き等の加工時にクラックを低減できる。
【００４２】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートの可塑剤量が、０．５質量％以下である事が望ましい。樹脂に付着力を付与する能力の大きい可塑剤量を０．５質量％以下とすることで、セラミックグリーンシートの表裏面の付着力を適正な範囲に制御することができ、セラミックグリーンシートの剥離性を向上させることができ、金型付着の発生を抑制することができ、取り扱い性に優れ、寸法精度の優れた配線基板などを提供できるセラミックグリーンシートを提供できる。
【００４３】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、樹脂が、アクリル酸エステス又はメタクリ酸エステルである事が望ましい。樹脂として、非酸化性雰囲気で、脱バインダーから磁器の焼結までを一連の連続した工程で完了させるためには、一般的に用いられるブチラール樹脂等では、残留炭素の影響で充分な磁器特性を得ることができず、磁器の膨れ・割れが発生するが、樹脂として、アクリル酸エステス及び／又はメタクリ酸エステルを用いる事により、焼成時における樹脂の良好な熱分解性を確保でき、残留炭素ことで磁器の膨れ・割れの無いパッケージを作る事ができる。
【００４４】
本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法は、少なくとも無機粉末と、ガラス転移点が−２０〜０℃の樹脂と、溶剤とを混合してスラリーを作製するスラリー作製工程と、前記スラリーを樹脂フィルムの一方の主面に形成し、前記スラリーの溶剤を揮発させるセラミックグリーンシートを形成する工程とを具備することを特徴とする。樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートをこのようにして作製することで、金型等への付着による破れ・クラックの発生を抑制でき、取り扱いの容易な樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートを容易に作製できる。
【００４５】
また、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート製造方法は、少なくとも無機粉末と、ガラス転移点が−２０〜０℃の樹脂と、溶剤と、０．５質量％以下の可塑剤とを混合してスラリーを作製するスラリー作製工程を具備することが望ましい。このように樹脂のガラス転移点と可塑材料を制御することで、セラミックグリーンシートの表裏面の樹脂量の差が少ない樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートを作製できる。
【００４６】
また、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、以上説明した製法にて作製した樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートから樹脂フィルムを剥離する工程を具備することを特徴とする。
【００４７】
セラミックグリーンシートをこのようにして作製することで、金型等への付着による破れ・クラックの発生を抑制でき、取り扱いの容易なセラミックグリーンシートを容易に作製できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシートは、図１に示すように樹脂フィルム１の一方の主面に、無機粉末と、少なくとも樹脂とを含有するセラミックグリーンシート３を形成してなるもので、セラミックグリーンシート３の樹脂フィルム側主面３ａから１μｍまでの厚みにおける樹脂の体積比率と、セラミックグリーンシート３の他方の主面３ｂの１μｍまでの厚みの樹脂の体積比率の比率を１．５以下に制御し、セラミックグリーンシート３が加工時に金型や装置やテーブルに付着することを防止し、セラミックグリーンシート３にクラックや破損が発生することを抑制したものであり、その結果、焼成して得られる配線基板の寸法精度を改善することができるものである。
【００４９】
本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５に用いられる樹脂フィルム１としては、安価で、平滑性、耐熱性に優れることからＰＥＴフィルムが好適に用いられる。
【００５０】
また、セラミックグリーンシート３の樹脂フィルム側の主面３ａの表面粗さを小さくし、平滑性を高めて、例えば、配線等を精細に形成するために、樹脂フィルム１のセラミックグリーンシート３側の主面の表面粗さは、Ｒａ：０．８μｍ以下が望ましく、さらに０．６μｍ以下、特に、０．５μｍ以下が望ましい。
【００５１】
また、セラミックグリーンシート３の付着力を適正に保つため、セラミックグリーンシート３の可塑材料は０．５質量％以下とすることが望ましく、さらに、０．１質量％以下とすることで、温度の変化があったとしても、適正な付着力を維持することができる。
【００５２】
可塑剤とは、スラリー又はセラミックグリーンシート３の可塑性を高めるためのもので、特に代表的なものとしては、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル  沸点：３４０℃）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル  沸点：３８６℃）が好適に用いられる。
【００５３】
また、本発明では、セラミックグリーンシート３に用いられるバインダーとなる樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が−２０〜０℃の樹脂を用いることが望ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が−２０℃よりも低いと樹脂の粘着性が高くなり、セラミックグリーンシート３の付着力が高くなり過ぎるため、樹脂フィルム１や金型への付着によるセラミックグリーンシート３の破損が増加する。また、０℃よりも高い場合、セラミックグリーンシート３の柔軟性が低下し、硬化するため、打抜き等の加工時にクラックが発生する。離型性と高い加工性とを併せ持ち、寸法精度の高いセラミックグリーンシート３を得るため、樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は−１５〜−５℃であることが、特に望ましい。
【００５４】
このような樹脂は、薄層のセラミックグリーンシート３を作製する場合に、樹脂フィルム１との接触面近傍に偏在する有機成分の量を顕著に低減し、その結果、優れた離型性を示すことが可能となる。
【００５５】
本発明に用いる樹脂は、単量体の重合体、或いは複数種の共重合体であることが好ましい。樹脂が１種の樹脂の単量体の重合体である場合、樹脂が均一である為安定したテープ特性が得られるという効果がある。また、複数種の共重合体である場合、種々のガラス転移点を持つ樹脂を組み合わせることでテープの強度や伸度を任意に調整できるという効果がある。
【００５６】
特に、個々の単量体のガラス転移点（Ｔｇ）が−６０℃から１００℃の範囲に含まれる樹脂を複数選択し、これらの種々のガラス転移点（Ｔｇ）を持つ単量体を共重合させることにより、樹脂全体としてのガラス転移点（Ｔｇ）を−２０〜０℃にすることができる。このような共重合体は、セラミックグリーンシート３の柔軟性を確保するとともに、金型との付着力を効果的に低減することができる。
【００５７】
樹脂は熱分解性に優れるアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルモノマーの重合体又は両者の共重合体であることが良い。非酸化性雰囲気で脱バインダーから磁器の焼結までを一連の連続した工程で完了させるためには、一般的用いられるブチラール樹脂等では残留炭素の影響で、充分な磁器特性を得ることができず、磁器の膨れ、割れが発生する為である。
【００５８】
例えば、上記の樹脂として、単量体としては、ＭＭＡ（メチルメタクリレート）、ＥＡ（エチルアクリレート）、ｎＢＭＡ（ｎ−ブチルメタクリレート、ｉＢＭＡ（ｉ−ブチルメタクリレート）、２ＥＨＭＡ（２−エチルヘキシルメタクリレート）、又は、ＬＭＡ（ラウリルメタクリレート）等を例示できる。重合体としては、上記単量体を用いたアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルの重合体を例示することができる。これらの重合体は、低熱分解という特徴を有し、焼成時の残留カーボンによる磁気特性のバラツキ低減や、積層間の剥離に効果がある。
【００５９】
セラミック粉末は、特に限定されるものではないが、一般に用いられる酸化アルミニウム、絶縁性、熱伝導、強度の点で優れる窒化アルミニウム、窒化珪素、コンデンサ等の機能内蔵に有用なチタン酸塩を主成分とするセラミック粉末であることが好ましい。上記セラミックスを用いることにより、機械特性に優れる配線基板、誘電特性に優れる配線基板の作製が可能となる。
【００６０】
また、ガラス粉末を含む低温焼結性のセラミック粉末であることが好ましい。このようにガラス粉末をセラミックス中に含有させることによって、低温焼成が可能なセラミックスを合成でき、その結果、例えば配線層の低抵抗化の点で有利なガラス粉末を含む低温焼結性の混合粉末等を選択でき、特に配線層を低抵抗化した配線基板を実現できる。
【００６１】
セラミックグリーンシート３は、このようなセラミック粉末が８７〜９２．６質量％、樹脂７．４〜１３質量％とからなることが好ましい。樹脂は結合剤及び可塑剤としての役割を有し、上記の範囲に設定することにより、セラミックグリーンシート３の成形・乾燥時のクラックや配線層の断線を回避すると同時に、セラミック粉末の充填性を向上出来、安定した焼成収縮率を得ることが可能となる。しかも、セラミックグリーンシート３が金型に付着するのを防止することができる。特に、セラミックグリーンシート３に発生するクラックを防止し、配線層の断線を効果的に防止するため、セラミック粉末８８〜９２質量％、樹脂８〜１２質量％が好ましく、更にはセラミック粉末８９〜９１質量％、樹脂９〜１１質量％が好ましい。
【００６２】
次に、本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５の製造方法について、アルミナを例として用いた場合について説明する。
【００６３】
平均粒径１．３μｍのアルミナ粉末８７〜９２．６質量％と樹脂を７．４〜１３質量％からかる混合粉末１００質量部に対し、混合用の溶媒としてトルエンを３０〜５０質量部添加し、ボールミルを用い、粉砕・混錬に用いるメディア量は粉末に対し５０〜２００質量部を充填する。
【００６４】
次いで、上記調合比にてセラミックグリーンシート３成形用のスラリーを作製する。この時、ズリ速度４０ｓ−１におけるスラリー粘度を２〜５Ｐａ・ｓになるようにトルエンにて調整すると良い。
【００６５】
スラリー乾燥後のセラミックグリーンシート３の厚みが２５〜２００μｍになるようにブレードのクリアランスを調整し、スラリーをドクターブレード法にて樹脂フィルム上に塗工する。この樹脂フィルムは表面粗さＲａが０．８μｍ以下であることが重要である。樹脂フィルムの表面粗さＲａを上記の範囲に設定することにより、樹脂フィルムに接するセラミックグリーンシート３の主面の表面粗さＲａを０．１〜０．９μｍに制御することができる。
【００６６】
得られたセラミックグリーンシート３を乾燥する。その後、所望によりセラミックグリーンシート３が樹脂フィルム１に接着したままでセラミックグリーンシート３を所定の寸法に切断し、所望の形状の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５を得ることができる。
【００６７】
また、所望により、樹脂フィルムを支持枠等に固定した後、穴加工を行ってビアを作製する。そして、電極用スラリーを印刷し、ビアにも充填し、電極が形成されたセラミックグリーンシート３として用いることができる。
【００６８】
なお、本発明のセラミックグリーンシート３は、例えば、以上説明した樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５を作製した後、セラミックグリーンシート３を樹脂フィルムから剥離することで容易に作製することができ、表面が平滑で、離型性に優れ、良好な付着力を有するものである。
【００６９】
次に、本発明のセラミックグリーンシート３の製造方法について、アルミナを例として用いた場合について説明する。
【００７０】
平均粒径１．３μｍのアルミナ粉末８７〜９２．６質量％と樹脂を７．４〜１３質量％からかる混合粉末１００質量部に対し、混合用の溶媒としてトルエンを３０〜５０質量部添加し、ボールミルを用い、粉砕・混錬に用いるメディア量は粉末に対し５０〜２００質量部を充填する。
【００７１】
ここで用いる樹脂は、ガラス転移点（Ｔｇ）が−２０〜０℃であることが重要である。
【００７２】
次いで、上記調合比にてセラミックグリーンシート３成形用のスラリーを作製する。この時、ズリ速度４０ｓ−１におけるスラリー粘度を２〜５Ｐａ・ｓになるようにトルエンにて調整すると良い。
【００７３】
スラリー乾燥後のシート厚みが所望の厚みになるようにブレードのクリアランスを調整し、スラリーをドクターブレード法にて樹脂フィルム上に塗工する。
【００７４】
得られたセラミックグリーンシート３を乾燥する。その後、所望により樹脂フィルムよりセラミックグリーンシート３を剥がし、セラミックグリーンシート３を所定の寸法に切断し、所望の形状のセラミックグリーンシート３を得ることができる。
【実施例】
【００７５】
平均粒径１．３μｍのアルミナ粉末に対して、表１に示したガラス転移点を有する樹脂を、トルエンを溶媒として混合してスラリーを調製した後、ドクターブレード法にて樹脂フィルム１に厚み約１００μｍのセラミックグリーンシート３を形成し、樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５を作製した。
【００７６】
なお、所望により、表１に示す可塑剤を加えた。また、樹脂フィルム１には、表面粗さがＲａ０．６μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
【００７７】
次に、厚み０．５ｍｍのＳＵＳ板とセラミックグリーンシート３の樹脂フィルム１に接していた面３ａとを重ねて、５５℃に加温し、３．４ＭＰａにて５秒間圧着した後、セラミックグリーンシート３を剥離させ、その状態を確認した。次いで、樹脂フィルム１を付着したまま、セラミックグリーンシート３を長さが縦・横それぞれ２００ｍｍになるように切断し、セラミックグリーンシート３の端部より２５ｍｍの位置に直径１ｍｍの基準穴をパンチングによって作製し、樹脂フィルム１より剥がした時の寸法差を確認し、樹脂フィルム１に接していた面３ａ及び他方の面３ｂの表面粗さＲａを測定した。
【００７８】
セラミックグリーンシート３表裏の樹脂体積差の測定は、フーリエ変換赤外吸光分光分析（ＦＴ−ＩＲ）を用いて行った。樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート５から樹脂フィルム１を除去し、セラミックグリーンシート３表面ならびに裏面の吸収ピーク（約１μｍ領域の情報を検出することを利用する）を用いて、樹脂の結合ピークを用い、セラミックグリーンシート３の表面：３ｂと裏面：３ａの樹脂の結合ピークから樹脂の相対比を求めた。
【００７９】
セラミックグリーンシート３の表面粗さＲａは触針式表面粗さ計を用いて測定した。
【００８０】
寸法差は、セラミックグリーンシート３端部から基準穴の長さを樹脂フィルム１より引剥し前を初期とし、樹脂フィルム１より剥がした処理後の穴位置のズレを光学顕微鏡にて測定したもので、結果を表１に示した。
【表１】
2005067050.tif 000003
【００８１】
本発明の範囲外であるセラミックグリーンシート３の表裏面の樹脂量の比が１．５倍を超える試料Ｎｏ．１〜８、１５では、セラミックグリーンシート３の樹脂フィルム１からの剥離時の寸法差が、いずれも０．０００８％以上であり、寸法精度が低いことが判る。また、特に、試料Ｎｏ．１では金型への付着が著しかった。
【００８２】
一方、本発明のセラミックグリーンシート３の表裏面の樹脂量の比が１．５倍以内である試料Ｎｏ．９〜１４、１６〜３５では、樹脂フィルムへの付着が観察されず、付着に伴うクラック発生や変形もなかった。また、セラミックグリーンシート３の樹脂フィルム１からの剥離時の寸法差が、０．０００８％未満であり、寸法精度が高いことが判る。
【００８３】
また、ガラス転移点については、ガラス転移点が−２５℃と低い試料Ｎｏ．１、８、１５、２２、２９では剥離時の寸法差が大きくなる傾向にあり、また、ガラス転移点が５℃と高い試料Ｎｏ．７、１４、２１、２８、３５では、若干、セラミックグリーンシート３の柔軟性が損なわれる傾向にある。
【００８４】
一方、ガラス転移点が−２０〜０℃の範囲の試料Ｎｏ．２〜６、９〜１３、１６〜２０、２３〜２７、３０〜３４では、剥離時の寸法差とセラミックグリーンシート３の柔軟性とが調和する傾向にある。
【００８５】
また、可塑剤量については、本実施例の組み合わせでは０．５質量％以下の添加量としたものが良好な寸法精度を示す傾向にある。
【００８６】
なお、表１には記載しなかったが、得られたセラミックグリーンシート３の表面粗さＲａは、いずれも０．６μｍ前後で良好な値となった。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート並びにセラミックグリーンシートは、例えば、微細な配線を有する配線基板を作製する際の絶縁層、誘電体層として好適に利用される。また、薄層の積層誘電体などにも好適に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート並びにセラミックグリーンシートを説明する断面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１・・・樹脂フィルム
３・・・セラミックグリーンシート
３ａ・・・セラミックグリーンシート３の樹脂フィルム側主面
３ｂ・・・セラミックグリーンシートの他方側の主面
５・・・樹脂フィルム付きセラミックグリーンシート
【図１】
2005067050.tif 000004