(57)【要約】  【課題】包装用途、工業用途に使用する際に、生産性、離型性、寸法安定性、耐熱性に優れ、目的に応じて所望の剛性を付与できるとともに工程非汚染性に優れた積層フィルムを提供する。特に、プリント配線基板製造用の離型フィルムとして使用する際に、生産性と離型性を両立させ、かつ回路基板の加熱プレス時にプレス体にシワなどを発生させず、離型フィルム起因の汚染を発生させないように、プリント配線基板の各製造プロセスに応じて所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与できる積層フィルムを提供する。  【解決手段】二軸延伸された樹脂の基層（Ａ層）の少なくとも片面に二軸延伸されていないポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）が積層された積層フィルムとする。  【選択図】なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
二軸延伸された樹脂の基層（Ａ層）の少なくとも片面に二軸延伸されていないポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）が積層されてなることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
Ａ層がポリプロピレン系樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
Ａ層とＢ層の間に少なくとも一層の易接着層（Ｃ層）が積層されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
Ｃ層がポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、およびポリブテン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有してなることを特徴とする請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項５】
Ｂ層が一軸延伸されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の積層フィルム。
【請求項６】
Ｂ層が少なくとも１種以上の延伸助剤を含有してなることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の積層フィルム。
【請求項７】
延伸助剤が石油樹脂および／またはテルペン樹脂であることを特徴とする請求項６記載の積層フィルム。
【請求項８】
Ｂ層が溶融押出により積層されたことを特徴とする請求項１〜７いずれか記載の積層フィルム。
【請求項９】
Ｂ層の積層厚みが１μｍ以上、かつフィルムの全厚みの２／３以下であることを特徴とする請求項８記載の積層フィルム。
【請求項１０】
Ｂ層が気相成長法により積層されたことを特徴する請求項１〜４いずれか記載の積層フィルム。
【請求項１１】
Ｂ層の片面当たりの積層厚みが１０ｎｍ以上であることを特徴する請求項１０記載の積層フィルム。
【請求項１２】
多層プリント配線基板製造用離型フィルムであることを特徴とする請求項１〜１１いずれか記載の積層フィルム。
【請求項１３】
フレキシブルプリント配線基板製造用離型フィルムであることを特徴とする請求項１〜１１いずれか記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産性、離型性、寸法安定性、耐熱性に優れ、目的に応じて所望の剛性を付与できるとともに、工程非汚染性に優れた積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の急速な進歩に伴い、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化が要求され、プリント配線基板が多用されている。このプリント配線基板としては、各種多層プリント配線基板、フレキシブルプリント配線板などが実用化されている。
【０００３】
こうしたプリント配線基板を製造する際の下記に示すような加熱プレス工程において、加熱圧着する各構成体以外の構成体同士の接着を防止したり、プリプレグや接着剤などの流出などによる工程汚染を防止するために、フッ素系フィルム、ポリメチルペンテン系フィルム、ポリプロピレンフィルム、シリコンコートフィルム、ポリエステルフィルムなどに代表される種々の離型フィルムが用いられる。これら離型フィルムに要求される特性は、下記のように各プロセスに応じて異なる。
【０００４】
多層プリント配線基板は、例えば一対の片面銅張積層板または一対の両面銅張積層板を両面外装として、その内側に一層または二層以上の内層回路板をプリプレグ（エポキシ樹脂など）を介して交互に積み重ね、これらを治具で挟持するとともにクッション材を介してプレス熱板で熱プレスして、プリプレグを硬化させて強固に一体化させた後、該積層体に穴開け、スルーホールメッキなどの処理を行い、表面をエッチングすることで形成される。この際、銅貼積層板と治具との間で両者が接着しないように離型フィルムが用いられる。
【０００５】
該離型フィルムの剛性が低かったり、寸法安定性に劣ると、上記加熱プレス工程において離型フィルムが軟化もしくは収縮し、シワが入ってしまうため、銅貼積層板に悪影響を及ぼすことがあった。
【０００６】
また、該銅貼積層板の銅箔には、プリプレグとの接着性を高めるために表面を酸化して粗らした、いわゆる黒化処理銅箔が用いられることが多い。この際、上記したような離型フィルムを用いると軟化による剛性不足により、加熱プレス工程でフィルムの表面が黒化処理銅箔面の凹凸に食い込み、離型フィルムが剥離できなくなるという問題が起こることがあった。
【０００７】
こうした問題点を解決するため、例えば一軸延伸して、剛性を高めたポリメチルペンテン系フィルム（例えば、特許文献１など参照）や、中間層にポリエチレンもしくはポリプロピレンからなる層を適宜易接着層を介して積層し、製膜安定性を改良した、一軸あるいは二軸延伸ポリメチルペンテン系フィルム（例えば、特許文献２など参照）などが提案されている。
【０００８】
一方、フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミドやポリエステルなどからなるベースフィルムと銅箔とを必要に応じて熱硬化型の接着剤を用いて貼り合わせた銅貼積層板を用い、銅箔側にエッチングして回路を形成し、回路保護のためにその上に接着剤を塗布したポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどをカバーレイとして加熱プレスし、接着させて製造される。この際、カバーレイとプレス熱板との間で両者が接着しないように、例えば上記したような離型フィルムが使用される。
【０００９】
該基板上に形成された電気回路（銅箔）面はプリント部と非プリント部ではその高さが異なる。該回路面をカバーレイで被覆する際、上記したような離型フィルムを用いると回路面の凹凸への追従性不足により、非プリント部に空隙が形成され、封入された残存空気が経時とともに銅回路を酸化し、電気回路の寿命を著しく低下させるという問題点があった。また、他の部品との電気的接続のための端子部分には、カバーレイの被覆を行わず、接続部分の銅回路が露出した状態となっているが、上記したような離型フィルムを用いると回路面の凹凸への追従性不足により、加熱プレス工程でカバーレイに塗布された接着剤が露出部分の銅回路表面上に溶融・流出し、基板の電気的接続不良を引き起こすという問題があった。
【００１０】
こうした問題点を解決するため、例えば特定の軟質ポリオレフィン層を中心層とし、その両面にポリメチルペンテン系樹脂層を積層した離型フィルム（例えば、特許文献３など参照）などが提案されている。
【特許文献１】特許２７９０３３０号公報（第２頁第４段落第１０〜１７行、第３頁第５段落第４３行〜第６段落第２行など）
【特許文献２】特開２００２―２２５２０７号公報（第４頁第６段落第３４〜４２行、第７頁第１２段落第９行〜第１８頁など）
【特許文献３】特許２６１９０３４号公報（第２頁第４段落第１１〜４７行など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年、高品質のプリント配線基板に対する要求が益々高まりつつあるなか、その製造工程で使用する上記に例示した離型フィルムは必ずしも十分な品質を有するものではなかった。
【００１２】
ポリメチルペンテン系樹脂は、延伸（特に二軸延伸）すると、延伸が安定せず製膜中に破れが多発したり、延伸ムラが発生することがある。特許文献１のフィルムでは、一軸延伸が安定せず、生産性に劣るとともに、黒化処理銅箔面からの離型性が不十分だった。また、特許文献２のフィルムでは、延伸性は改良されているものの不十分であり、製膜中に破れが散発するために生産性に劣っていた。
【００１３】
特許文献３のフィルムは、加熱プレス時にクッション性は良好で回路面の凹凸への追従性には優れるものの、例示されたフィルムの中心層が二軸延伸されていないためか、加熱プレス時に該中心層の軟質ポリオレフィンが溶融・流出することがあった。
【００１４】
本発明の目的は、上記課題を解消すべくなされたものであり、離型性に優れるのはもちろんのこと、生産性に優れ、目的に応じて所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与することが可能であり、フィルムの溶融・流出により工程を汚染することがなく、特に上記したようなプリント配線基板製造用の離型フィルムとして、いずれの製造プロセスにも適応可能である積層フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、離型性、生産性、寸法安定性などに優れるとともに、目的に応じてフィルムの剛性、寸法安定性、耐熱性を制御でき、工程を汚染することなく、例えば、多様化するプリント配線基板製造プロセスに対して、いずれにも適用可能な積層フィルムを鋭意検討した結果、主として、以下の構成により上記課題を解決できることを見出した。
【００１６】
すなわち、本発明の積層フィルムは、主として、二軸延伸された樹脂の基層（Ａ層）の少なくとも片面に二軸延伸されていないポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）が積層されたことを特徴とする。
【００１７】
また、好ましい態様として、Ａ層がポリプロピレン樹脂を主成分とすること、Ａ層とＢ層の間に少なくとも一層の易接着層（Ｃ層）が積層されていること、Ｃ層がポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含むこと、Ｂ層が一軸延伸されていること、Ｂ層に延伸助剤が１種以上含有していること、延伸助剤が石油樹脂および／またはテルペン樹脂であること、Ｂ層が溶融押出または気層成長法により積層されたこと、Ｂ層が溶融押出により積層されている場合、該Ｂ層の積層厚みが１μｍ以上、かつ全厚みの２／３以下であること、Ｂ層が気相成長法により積層されている場合、Ｂ層の積層厚みが１０ｎｍ以上であること、多層プリント配線基板製造用離型フィルム、またはフレキシブルプリント配線基板製造用離型フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の積層フィルムは、優れた離型性、生産性、寸法安定性などを有するとともに、目的に応じてフィルムの剛性、寸法安定性、耐熱性を制御でき、工程を汚染することがないことから、特にプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であり、多様化するプリント配線基板製造プロセスに応じて、Ｂ層の積層方法、延伸条件、Ａ層の樹脂、二軸延伸条件などを制御することにより、積層フィルムに所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与できる。
【００１９】
以上のことから、本発明の積層フィルムは、包装用途、工業用途など、特にプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好ましく用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の積層フィルムの基層（Ａ層）は、二軸延伸されている。Ａ層に積層されるポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）の延伸・無延伸の如何に関わらず、Ａ層は二軸延伸されていればよく、Ａ層樹脂および二軸延伸条件を適宜選択できるので、積層フィルムに所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与でき、さらには特別な設備投資を必要としないことから生産性にも優れる。また、本発明の積層フィルムをプリント配線基板製造用の離型フィルムとして用いる場合、Ａ層樹脂および二軸延伸条件を適宜選択し、Ａ層が二軸延伸されていることにより、加熱プレス時のＡ層の流出（はみ出し）を抑制できる。
【００２１】
本発明の積層フィルムのＡ層に用いる樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられるが、本発明の効果を奏する限り特に限定されず、本発明の積層フィルムに所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与するために適宜選択すればよい。要するに、本発明の積層フィルムのＡ層に用いる樹脂は、目的に応じて適宜選択されればよく、二種類以上の樹脂から構成されてもよい。
【００２２】
さらに、二種類以上の互いに非相溶である樹脂から構成される樹脂組成をシート状に溶融押出し、少なくとも一成分が他成分内に球状または繊維状または層状に分散した未延伸シートを作製し、該シートを二軸延伸することにより、空洞を形成させた、クッション性に優れる、いわゆる空洞含有フィルムとすることもできる。
【００２３】
上記ポリオレフィン系樹脂を構成する単量体成分としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、５−エチル−１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、 ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられ、これらの単独重合体や上記単量体成分から選ばれる少なくとも２種以上の共重合体、およびこれら単独重合体や共重合体のブレンド物などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。上記の単量体成分以外にも、例えば、ビニルアルコール、無水マレイン酸、アクリル酸系化合物などを共重合、グラフト重合しても構わないが、これらに限定されるわけではない。
【００２４】
上記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ジカルボン酸成分とグリコール成分を主たる構成成分とするポリエステルなどが挙げられるが、これに限定されるわけではない。
【００２５】
かかるジカルボン酸成分としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸などを用いることができる。芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、４，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４′−ジフェニルスルホンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、フェニルエンダンジカルボン酸などが挙げられる。脂肪族ジカルボン酸成分としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸、ダイマー酸、エイコサンジオン酸などが挙げられる。また、脂環族ジカルボン酸成分としては、例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等などが挙げられる。これらの酸成分は１種のみ用いてもよく、２種以上併用してもよく、さらにはヒドロキシ安息香酸等のオキシ酸等を一部共重合してもよい。
【００２６】
また、グリコール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２′ビス（４′−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンなどを用いることができる。中でもエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールが好ましく用いられる。これらのグリコール成分は１種のみ用いてもよく、２種以上併用してもよい。
【００２７】
また、本発明の効果を阻害しない範囲で、フィルムの成形性、取扱い性の向上を目的として、上記ポリエステルに、トリメリット酸、トリメシン酸、ペンタエリストール、トリメチロールプロパン、グリセリンなどの多官能化合物やｐ−オキシ安息香酸等のオキシジカルボン酸などを共重合してもよい。
【００２８】
上記ポリエステル系樹脂としては、好ましくはポリエチレンテレフタレート、エチレンテレフタレートとエチレンイソフタレートとの共重合体、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ブチレンテレフタレートとエチレンテレフタレートとの共重合体、ブチレンテレフタレートとヘキサメチレンテレフタレートとの共重合体、ヘキサメチレンテレフタレートと１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートとの共重合体、エチレンテレフタレートとエチレン−２，６−ナフタレートとの共重合体およびこれらのブレンド物などを用いることができるが、これらに限定されるわけではない。
【００２９】
上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ポリエチレンイソフタラミド、ポリメタキシレンアジパミド、ポリ（ヘキサメチレンイソフタラミド／テレフタラミド）、ポリ（ヘキサメチレンテレフタラミド／モノメチルテレフタラミド）、ヘキサメチレンイソフタラミド／テレフタラミドとε−カプロラクタムとの共重合体、ヘキサメチレンテレフタラミドとヘキサメチレンアジパミドとの共重合体、およびこれらから選ばれる少なくとも２種以上のブレンド物などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。
【００３０】
上記ポリフェニレンスルフィド系樹脂としては、例えば、繰返し単位の７０モル％以上、より好ましくは８５モル％以上がチオ−１，４−フェニレンからなる（共）重合体などが挙げられるが、これに限定されるわけではない。該樹脂は、硫化アルカリ金属とパラジハロベンゼンを極性溶媒中で高温下にて反応させることにより得られる。より好ましくは硫化ナトリウムとパラジクロロベンゼンを、Ｎ−メチル−ピロリドンなどのアミド系高沸点溶媒中で２３０〜２８０℃にて、必要に応じて重合度を調整するために苛性アルカリやカルボン酸アルカリ金属塩などの重合助剤を添加し、反応させることにより得られる。
【００３１】
上記ポリイミド系樹脂は、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルなどに例示される芳香族ジアミン化合物から選ばれる一種以上の化合物とピロメリット酸２無水物などに例示される芳香族テトラカルボン酸類化合物から選ばれる一種類以上の化合物を重合することにより得られるポリアミド酸化合物を化学閉環または熱閉環した後、乾燥させて得られる。
【００３２】
本発明の積層フィルムのＡ層に用いる樹脂には、目的に応じて、公知の難燃剤、熱安定剤、耐候材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤、結晶核剤、顔料、可塑剤、末端封鎖剤、有機滑剤、消泡剤などを、本発明の効果を奏する限り配合しても構わない。
【００３３】
これらのうち、例えば下記に示すようにポリプロピレン系樹脂をＡ層に用いる場合、結晶核剤としては、ソルビトール系、有機リン酸エステル金属塩系、有機カルボン酸金属塩系、ロジン系結晶核剤などを０．５重量％以下、熱安定剤としては２、６−ジ−第３−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）などを０．５重量％以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメート））ブタン（Ｉｒｇａｎｏｘ  １０１０）などを０．５重量％以下の範囲で添加してもよい。
【００３４】
また、本発明の積層フィルムのＡ層に用いる樹脂には、経済性などの観点から、本発明の特性を損なわない範囲で、本発明の積層フィルムを製造する際に生じた屑フィルムや、他のフィルムを製造する際に生じた屑フィルムをブレンド使用してもかまわない。
【００３５】
本発明の積層フィルムのＡ層に用いる樹脂としては、耐熱性、成形性、生産コストなどの観点から、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。また、下記に示す易接着層（Ｃ層）が積層されない場合は、耐熱性、成形性、生産コストに加えて、二軸延伸されていないポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）との接着性などの観点から、そしてＢ層がＡ層の片面に積層される場合は、耐熱性、成形性、生産コストに加えてＡ層の離型性などの観点から、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
さらに、耐熱性、成形性、生産コスト、剛性の制御などの観点から、ポリオレフィン系樹脂のなかでもポリプロピレン系樹脂を用いることがより好ましい。また、Ｃ層が積層されない場合は、耐熱性、成形性、生産コスト、剛性の制御に加えて、Ｂ層との接着性などの観点から、そしてＢ層がＡ層の片面に積層される場合は、耐熱性、成形性、生産コスト、剛性の制御に加えてＡ層の離型性などの観点から、ポリプロピレン系樹脂を用いることがより好ましい。
【００３７】
上記ポリプロピレン系樹脂は、主としてプロピレンの単独重合体からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でプロピレンと他の不飽和炭化水素の単量体成分が共重合された重合体であってもよいし、プロピレンとプロピレン以外の単量体成分が共重合された重合体がブレンドされてもよいし、プロピレン以外の不飽和炭化水素の単量体成分の（共）重合体がブレンドされてもよいし、これら以外の重合体がブレンドされてもよい。このような共重合成分やブレンド物を構成する単量体成分として、例えば、エチレン、プロピレン（共重合されたブレンド物の場合）、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、５−エチル−１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、 ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどが挙げられる。
【００３８】
Ａ層に用いる上記ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ230℃）は、ＪＩＳ  Ｋ６７５８に従って２．１６ｋｇの荷重下で２３０℃にて測定され、１〜３０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲ230℃が上記範囲未満であると、Ａ層製膜の際、溶融押出時に濾圧が上昇したり、押出原料の置換に長時間を要する、均一な厚みのフィルムを形成することが困難になる、製膜性が悪化するなどの問題点を生じることがある。ＭＦＲ230℃が上記範囲を超えると、Ａ層の厚み斑が大きくなったり、例えば本発明のフィルムをプリント配線基板製造用の離型フィルムとして用いる場合、熱プレス時にＡ層樹脂が溶融して流出しやすくなることがある。ＭＦＲ230℃は、より好ましくは１〜２０ｇ／１０分である。
【００３９】
Ａ層に用いる上記ポリプロピレン系樹脂の融点（Ｔｍ）は、１２５〜１７０℃であることが好ましく、所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与するために適宜選択すればよい。Ａ層に用いる上記ポリプロピレン系樹脂のＴｍが上記範囲未満であると、積層フィルムの剛性、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性などが著しく悪化したり、例えば本発明のフィルムをプリント配線基板製造用の離型フィルムとして用いる場合、熱プレス時にＡ層樹脂が溶融して流出しやすくなることがある。また、Ａ層製膜時に加熱したロール群を用いて延伸する場合には、Ａ層がロールに粘着して製膜性が悪化することがある。また、Ｔｍが高くなるほど、剛性、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性などが向上する傾向にあるが、上記範囲を超えると、Ａ層製膜時の製膜性が悪化することがある。Ｔｍは、より好ましくは１３０〜１７０℃、さらに好ましくは１３５〜１６９℃、最も好ましくは１４０〜１６９℃である。また、複数の融解ピークが観測される場合には、いずれのピークのＴｍも上記範囲を満足することが好ましい。
【００４０】
Ａ層に用いる上記ポリプロピレン系樹脂の融解熱量（ΔＨ）は、２０〜１２０ｍＪ／ｍｇであることが好ましく、所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与するために適宜選択すればよい。複数の融解ピークが観測される場合には、全融解ピークの面積の和をΔＨとする。Ａ層に用いる上記ポリプロピレン系樹脂のΔＨが上記範囲未満であると、積層フィルムの剛性、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性などが著しく悪化したり、例えば本発明のフィルムをプリント配線基板製造用の離型フィルムとして用いる場合、熱プレス時にＡ層樹脂が溶融して流出しやすくなることがある。また、Ａ層製膜時に加熱したロール群を用いて延伸する場合には、Ａ層がロールに粘着して製膜性が悪化することがある。また、ΔＨが高くなるほど剛性、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性が向上する傾向にあるが、上記範囲を超えると、Ａ層製膜時の製膜性が悪化することがある。ΔＨは、より好ましくは２５〜１１５ｍＪ／ｍｇ、さらに好ましくは３０〜１１０ｍＪ／ｍｇ、最も好ましくは４０〜１１０ｍＪ／ｍｇである。
【００４１】
Ａ層に用いる上記ポリプロピレン系樹脂のアイソタクチックインデックス（ＩＩ）は、７０〜９９．５％であることが好ましく、所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与するために適宜選択すればよい。ＩＩが上記範囲未満であると、積層フィルムの剛性、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性などが著しく悪化したり、例えば本発明のフィルムをプリント配線基板製造用の離型フィルムとして用いる場合、熱プレス時にＡ層樹脂が溶融して流出しやすくなることがある。ＩＩが高くなるほど剛性、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性が向上する傾向にあるが、上記範囲を超えると、Ａ層製膜時の製膜性が悪化することがある。ＩＩは、より好ましくは７２〜９９％、さらに好ましくは７５〜９８％、最も好ましくは７７〜９７％である。
【００４２】
Ａ層の二軸延伸は、上記したような樹脂を用い、環状ダイを用いたチューブラー法、Ｔダイを用いたテンター法などの公知の二軸延伸法を用いることにより達成される。本発明では、Ａ層を二軸延伸するためには生産性、厚みの均一性、製膜プロセスの拡張性などの観点から同時二軸延伸、逐次二軸延伸に代表されるテンター法が好ましく用いられる。
【００４３】
次に、本発明の積層フィルムのＡ層には、優れた離型性を付与するために、少なくとも片面に二軸延伸されていないポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）が積層される。
【００４４】
本発明の積層フィルムのＢ層は、二軸延伸されていない。すなわち、Ｂ層は一軸延伸されているか、もしくは無延伸であることが必要である。
【００４５】
ポリメチルペンテン系樹脂は、二軸延伸、特に逐次二軸延伸した場合に、延伸が安定せず製膜中に破れが多発することがあった。このため、該ポリメチルペンテン系樹脂を用い、本発明の積層フィルムの基本構成である樹脂の基層（Ａ層）／ポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）もしくはＢ層／Ａ層／Ｂ層の構成として共押出後、二軸延伸すると、特に面積倍率が１０倍を越えるような高倍率二軸延伸時には、製膜安定性が著しく悪化することがあった。本発明の積層フィルムでは、上記構成のポリメチルペンテン系樹脂層を、二軸延伸せず、一軸延伸するか無延伸とすることにより、優れた離型性を有する積層フィルムを安定に製造できる。また、上記したＡ層・Ｂ層ともに二軸延伸する場合に比較して、工程安定化により生産コストを低減できる。
【００４６】
本発明の積層フィルムのＢ層は、ポリメチルペンテン系樹脂からなる。かかるポリメチルペンテン系樹脂とは、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体であってもよいし、４−メチル−１−ペンテンと、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテン−１、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどに代表される、４−メチル−１−ペンテン以外の炭素原子数２〜２０のα−オレフィンなどとの共重合体であってもよいし、これら単独重合体、共重合体やその他の樹脂のブレンド物であってもよく、従来公知の方法で製造することができる。上記において、炭素原子数２〜２０のα−オレフィンと共重合する場合は、より好ましくは炭素原子数７〜２０、さらに好ましくは炭素原子数８〜２０、さらにより好ましくは炭素原子数１０〜２０のα−オレフィンと共重合することが耐薬品性、成形性、剛性などの観点から好ましい。
【００４７】
また、ポリメチルペンテン系樹脂として上記のような共重合体を用いる場合、共重合成分の繰返し単位を７重量％以下、好ましくは３〜７重量％、より好ましくは４〜６重量％の範囲で含有することが耐薬品性、成形性、剛性などの観点から好ましい。
【００４８】
さらに、Ｂ層を一軸延伸する場合には、ポリメチルペンテン系樹脂として上記共重合体や上記単独重合体と上記共重合体のブレンド物などを用いることが好ましい。
【００４９】
一方、Ｂ層を真空プラズマ重合法などの気相成長法で形成する場合には、原料としてメチルペンテン系のモノマーまたはダイマーを用いると加熱蒸発させ易いのでよい。
【００５０】
また、Ａ層に上記ポリオレフィン系樹脂を用いる場合、Ｂ層のポリメチルペンテン系樹脂中に上記したポリオレフィン系樹脂を含有させると、Ｃ層が積層されない場合にはＡ層との接着性が向上することがあり、Ｃ層が積層される場合には下記に示すＣ層との接着性が向上することがあるので好ましい。この際、Ｂ層に添加するポリオレフィン系樹脂の添加量は、本発明の積層フィルムのＢ層が優れた離型性を奏する限り特に制限されないが、Ｂ層の全構成成分に対して５〜３０重量％であることが好ましい。添加量を上記範囲とすることで、Ｂ層の優れた離型性を保持しつつ、Ａ層との接着性に優れた積層フィルムとすることができる。添加量は、より好ましくは、５〜２０重量％、さらに好ましくは５〜１０重量％である。また、厳密な離型性が要求される場合には添加しない方が好ましい。
【００５１】
Ｂ層を溶融押出により積層する場合、ポリメチルペンテン系樹脂の２６０℃のメルトフローレート（ＭＦＲ260℃）は、ＡＳＴＭ  Ｄ １２３８に従って５.０ｋｇの荷重下で２６０℃にて測定され、０.５〜２５０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲ260℃が上記範囲未満であると、Ｂ層積層の際、溶融押出時に濾圧が上昇したり、押出原料の置換に長時間を要する、均一な厚みでＢ層を積層することが困難になる、などの問題点を生じることがある。ＭＦＲ260℃が上記範囲を超えると、Ｂ層積層の際、溶融押出時のネックダウンが大きくなる、Ｂ層の積層厚み斑が大きくなる、などの問題点を生じることがある。ＭＦＲ260℃は、より好ましくは１〜１５０ｇ／１０分である。
【００５２】
かかるポリメチルペンテン系樹脂の具体例としては、例えば三井化学（株）社製“ＴＰＸ”などが挙げられる。
【００５３】
また、本発明の積層フィルムのＢ層を一軸延伸する場合には、上記ポリメチルペンテン系樹脂には、延伸性向上の観点から延伸助剤を添加してもよい。ここでいう延伸助剤とは、本発明の積層フィルムのＢ層に用いるポリメチルペンテン系樹脂に添加することにより、未添加の場合に比較して、安定でより高倍率の延伸を可能にする添加剤をいう。かかる延伸助剤を添加することにより、Ｂ層の延伸性をさらに向上させることができる。
【００５４】
かかる延伸助剤としては、石油樹脂および／またはテルペン樹脂の１種以上が、延伸性向上の観点から好ましく用いられる。
【００５５】
ここで、上記石油樹脂は、極性基を実質的に含まないことが好ましい。かかる極性基を実質的に含まない石油樹脂とは、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン基、スルホン基またはそれらの変成体などからなる極性基を有さない石油樹脂であり、具体的には石油系不飽和炭化水素を原料とするシクロペンタジエン系、あるいは高級オレフィン系炭化水素を主原料とする樹脂である。
【００５６】
上記石油樹脂に水素を添加し、その水素添加率を９０％以上、好ましくは９９％以上とした水素添加（以下、水添と略称することがある）石油樹脂は、ポリメチルペンテン系樹脂との相溶性向上の観点から特に好ましく用いられる。代表的な水添石油樹脂としては、例えば、Ｔｇが７０℃以上で水添率９９％以上のポリジシクロペンタジエンなどの脂環族石油樹脂を挙げることができる。
【００５７】
また、上記テルペン樹脂は、極性基を実質的に含まないことが好ましい。かかる極性基を実質的に含まないテルペン樹脂とは、水酸基、アルデヒド基、ケトン基、カルボキシル基、ハロゲン基、スルホン基またはそれらの変成体などからなる極性基を有さないテルペン樹脂、すなわち（Ｃ5Ｈ8）ｎの組成の炭化水素およびこれから導かれる変性化合物である。ここで、ｎは２〜２０程度の自然数である。テルペン樹脂はテルペノイドと呼ばれることもあり、代表的な化合物としては、ピネン、ジペンテン、カレン、ミルセン、オシメン、リモネン、テレピノレン、テルピネン、サビネン、トリシクレン、ビサボレン、ジンギペレン、サンタレン、カンホレン、ミレン、トタレンなどがあり、水素を添加し、その水素添加率を９０％以上、好ましくは９９％以上としたテルペン樹脂は、ポリメチルペンテン系樹脂との相溶性向上の観点から特に好ましく用いられる。代表的な水添テルペン樹脂としては、例えば、水添β−ピネン、水添β−ジペンテンなどを挙げることができる。
【００５８】
該石油樹脂またはテルペン樹脂の臭素価としては、１０以下が好ましく、さらに好ましくは５以下、特に好ましくは１以下が好ましい。
【００５９】
上記延伸助剤の添加量は、その効果が発揮される量であれば特に限定されないが、Ｂ層の全構成成分に対し、前記石油樹脂およびテルペン樹脂の混合量を合わせて１〜３０重量％であることが好ましい。該樹脂の混合量を上記範囲とすることで、該樹脂がＢ層表面にブリードアウトして工程汚れやブロッキング、滑り性の悪化などの問題を生じさせることなく、延伸性を向上させることができる。該樹脂の添加量は石油樹脂およびテルペン樹脂の添加量を合わせて、より好ましくは２〜２５重量％であり、さらに好ましくは３〜２０重量％である。
【００６０】
かかる延伸助剤の具体例としては、例えばトーネックス（株）社製“エスコレッツ”、ヤスハラケミカル（株）社製“クリアロン”、荒川化学工業（株）社製“アルコン”などが挙げられる。
【００６１】
また、本発明の積層フィルムのＢ層に用いるポリメチルペンテン系樹脂には、上記した以外にも目的に応じて、公知の難燃剤、熱安定剤、耐候材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤、結晶核剤、顔料、可塑剤、末端封鎖剤、有機滑剤、消泡剤、塩素捕捉剤、滑剤などを、本発明の効果を阻害しない限り配合しても構わない。
【００６２】
上記酸化防止剤の具体例を以下に挙げるが、これらに限定されるわけではない。
【００６３】
フェノール系酸化防止剤としては、例えば２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ステアリル（３，３−ジメチル−４−ヒドロキシベンジル）チオグリコレートなどのフェノール類および４，４’−ブチリデンビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェノール）の炭酸オリゴエステル（例えば重合度２〜１０のものなど）などの多価フェノール炭酸オリゴエステル類などが挙げられる。
【００６４】
イオウ系酸化防止剤としては、例えばジアルキルチオジプロピオネートなどが挙げられる。
【００６５】
リン系酸化防止剤としては、例えばトリフェニルホスファイトなどが挙げられる。
【００６６】
また、塩素捕捉剤剤としては、例えば一般式  ＭxＡｌy（ＯＨ）2x+3y-z（Ａ）z・ａＨ2Ｏ（式中、ＭはＭｇ、ＣａまたはＺｎを示し、Ａは水酸基以外のアニオンを示し、ｘ、ｙおよびｚは正数であり、ａは０または正数である）で示される複化合物などが挙げられる。
【００６７】
また、光安定剤の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００６８】
滑剤の具体例としては、例えばパラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ステアリン酸カルシウムなどが挙げられる。
【００６９】
このような添加剤は、ポリメチルペンテン系樹脂１００重量部に対して、通常０.０００１〜１０重量部の範囲で添加でき、適宜最適な添加量を選択すればよい。
【００７０】
本発明の積層フィルムのＢ層は、二軸延伸されていなければ、その積層方法は特に限定されないが、例えば、（１）Ａ層を逐次二軸延伸させる工程中において、縦延伸工程で一軸延伸させたＡ層の少なくとも片面にＢ層を押出ラミネートし、該ラミネート体を引き続き横延伸工程で共延伸することにより、二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面に一軸延伸させたＢ層を積層する方法、（２）二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面にＢ層を押出ラミネートすることにより、二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面に無延伸のＢ層を積層する方法、（３）二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面に別途一軸延伸させるかもしくは無延伸のまま採取したＢ層を後記する易接着層（Ｃ層）を介してラミネートすることにより、二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面に一軸延伸もしくは無延伸のＢ層を積層する方法、（４）二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面にＢ層を真空プラズマ重合法などの気相成長法により積層する方法、（５）上記（１）〜（４）の方法を組み合わせることにより、二軸延伸させたＡ層の少なくとも片面に一軸延伸もしくは無延伸のＢ層を積層する方法などが挙げられる。本発明では、上記した方法およびここに挙げた以外の方法も含めて適宜最適な方法を選択すればよいが、Ａ層−Ｂ層間の接着性向上の観点から（１）および／または（２）および／または（４）の方法を用いることが好ましい。Ｂ層を一軸延伸する場合には、（１）の方法でＡ層と積層共延伸すると、Ｂ層単独で延伸する場合に比べて製膜安定性がさらに向上する。
【００７１】
本発明の積層フィルムのＢ層を溶融押出により積層する場合、Ｂ層の積層積みは、１μｍ以上であり、かつフィルムの全厚みの２／３以下であることが好ましい。なお、ここでいうＢ層の積層厚みとは、Ｂ層をＡ層の両面に積層している場合には、両Ｂ層の積層厚みの和であり、フィルムの全厚みとは、Ａ層の厚みとＢ層の積層厚みとの和である。Ｂ層の積層厚みが上記範囲未満であると、例えばＢ層を押出ラミネートする際に、膜切れなどにより均一な厚みでＢ層を積層することが困難になることがある。また、Ｂ層の積層厚みが上記範囲を越えると、例えばＢ層を積層フィルムの横方向に一軸延伸させて積層する場合、該積層フィルムを巻き出すもしくは巻き取る際にフィルムが切れしまい、ハンドリング性が不十分となることがあり、Ｂ層の原料費がＡ層に比較して高い場合には、製造コストの上昇につながることがある。Ｂ層の積層厚みは、より好ましくは５μｍ以上、かつフィルムの全厚みの３／５以下であり、さらに好ましくは８μｍ以上、かつフィルムの全厚みの１／２以下である。
【００７２】
また、本発明の積層フィルムのＢ層を真空プラズマ重合法などの気相成長法により積層する場合、Ｂ層の片面当たりの積層厚みは、１０ｎｍ以上であることが好ましい。なお、ここでいうＢ相の片面当たりの積層厚みとは、Ｂ層をＡ層の両面に積層している場合には、それぞれの面のＢ層の厚みのことである。Ｂ層の片面当たりの積層厚みが１０ｎｍ未満であると、Ｂ層を真空プラズマ重合法などの気相成長法により積層する際に、部分的にピンホールや島状の不完全な層が形成される場合があり、好ましくないことがある。また、Ｂ層を気相成長法により積層する場合、Ｂ層の積層厚みには特に上限を設けないが、表面が粗くなりやすく、それ以上離型性が向上しない傾向にあるばかりでなく、Ｂ層の原料費がＡ層に比較して高い場合には、製造コストの上昇につながる場合があるので、例えば、５００ｎｍ以下であることが好ましい。Ｂ層の積層厚みは、より好ましくは１０〜３００ｎｍ、さらに好ましくは１２〜１００ｎｍ、最も好ましくは１５〜８０ｎｍである。
【００７３】
次に、本発明のＡ層とＢ層の間には少なくとも一層の易接着層（Ｃ層）が積層されていることが好ましい。ここでいう易接着層とは、本発明の積層フィルムのＡ層とＢ層の間に積層されることにより、積層しない場合に比べてＡ層−Ｂ層間の接着力を向上させることができる樹脂層をいう。
【００７４】
かかるＣ層に用いる樹脂としては、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、アクリル系化合物やウレタン系化合物に代表される接着剤、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のうちＡ層−Ｂ層の接着力を向上させることができる樹脂であれば特に制限されない。
【００７５】
特に、Ａ層にポリプロピレン系樹脂を用いる場合には、Ｃ層に用いる樹脂はポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。Ｃ層にこのような樹脂を用いることにより、Ａ層およびＢ層を強固に接着せしめることができ、層間接着力を向上させることができる。このような場合、本発明の特性を損なわない範囲で、該積層フィルムを製造する際に生じた屑フィルムを該積層フィルムのＣ層に用いる樹脂として適量回収再使用することが生産コスト低減の観点から好ましい。
【００７６】
該ポリメチルペンテン系樹脂、該ポリプロピレン系樹脂は、上記した定義に準ずる。
【００７７】
該ポリブテン系樹脂とは、１−ブテンの単独重合体であってもよいし、１−ブテンと、例えば、エチレン、プロピレン、１−ペンテン、３−メチルペンテン−１、３−メチルブテン−１、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネンなどに代表される、１−ブテン以外の炭素原子数２〜２０のα−オレフィンなどとの共重合体であってもよいし、これら単独重合体、共重合体やその他の重合体などのブレンド物であってもよく、従来公知の方法で製造することができる。上記において、炭素原子数２〜２０のα−オレフィンと共重合する場合は、層間接着力付与などの観点から共重合成分はエチレン、プロピレンであることが好ましい。また、ポリブテン系樹脂として上記のような共重合体を用いる場合、共重合成分の繰返し単位を７重量％以下、好ましくは３〜７重量％、より好ましくは４〜６重量％の範囲で含有することが層間接着力などの観点から好ましい。
【００７８】
層間接着力向上の観点からは、Ｃ層に用いる樹脂はポリブテン系樹脂を含むことがより好ましく、その添加量はＣ層の全構成成分に対して２０〜１００重量％であることが好ましい。添加量が上記範囲未満であると、該樹脂添加による層間接着力向上の効果がみられない場合がある。さらに、本発明の積層フィルムの製造工程においてＣ層が延伸される場合には、ポリブテン系樹脂として上記共重合体や上記単独重合体と上記共重合体のブレンド物などを用いることが好ましい。
【００７９】
本発明の積層フィルムのＣ層の積層方法は、Ｃ層に用いる樹脂に応じて共押出、コーティング、押出ラミネート、真空プラズマ重合などの気相成長法などの公知の方法から適宜選択すればよく、特に限定されないが、例えば、上記したようにＡ層にポリプロピレン系樹脂、Ｃ層にポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を用いる場合には、下記の方法が挙げられる。なお、この際Ｃ層がＡ層−Ｂ層間に積層されることは勿論のことである。すなわち、（１）Ａ層にＣ層を共押出積層する方法、（２）Ａ層の少なくとも片面にＢ層を積層する際、Ｂ層にＣ層を共押出積層する方法、（３）Ａ層にＣ層を真空プラズマ重合などの気相成長法により積層する方法、（４）別途採取したＡ層、Ｂ層の間にＣ層を溶融押出してラミネートする方法などが挙げられ、Ａ層−Ｂ層間にＣ層を２層以上積層する場合には上記した（１）〜（４）の方法を組み合わせることもできる。本発明では、上記した方法およびここに挙げた以外の方法も含めて適宜最適な方法を用いればよいが、層間接着力向上の観点から（１）、（２）または（３）の方法が好ましい。
【００８０】
本発明の積層フィルムのＣ層の積層厚みは、Ａ層−Ｂ層間の層間接着力向上の効果が得られる限り特に制限されないが、例えば、Ｂ層を溶融押出により積層する場合、０．１〜１００μｍであることが好ましく、Ｂ層を真空プラズマ重合法などの気相成長法で積層する場合には、１０〜５００ｎｍであることが好ましい。いずれの場合もＣ層の積層厚みが上記範囲未満であると、層間接着力を十分向上できない場合がある。いずれの場合もＣ層の積層厚みが上記範囲を超えると、例えば本発明の積層フィルムをプリント配線基盤の離型フィルムとして用いる場合、Ｃ層が溶融、剥離して工程を汚してしまう場合がある。Ｃ層の積層厚みは、Ｂ層を溶融押出により積層する場合、より好ましくは、０．２〜７０μｍ、さらに好ましくは０．５〜５０μｍであり、Ｂ層を真空プラズマ重合法などの気相成長法で積層する場合は、より好ましくは５０〜３００ｎｍ、さらに好ましくは１００〜３００ｎｍである。
【００８１】
本発明の積層フィルムの全厚みは、１０〜５００μｍであることが好ましい。積層フィルムの全厚みが上記範囲未満であると、例えば本発明のフィルムをプリント配線基板用の離型フィルムとして用いる場合、クッション性不足などを補うためにフィルムを２枚以上積み重ねて使用する場合があるため、ハンドリング性に劣ることがある。また、全厚みが上記範囲を超えると、例えば本発明の積層フィルムを枚葉に断裁して用いる際に、カット不良が発生することがある。本発明の積層フィルムの全厚みは、より好ましくは１５〜４００μｍ、さらに好ましくは２０〜３００μｍ、最も好ましくは２５〜２５０μｍである。
【００８２】
次に、本発明の積層フィルムの製造方法の一例について説明するが、本発明の積層フィルムの製造方法が下記に限定されるわけではない。なお、ここではＡ層にポリプロピレン系樹脂、Ｃ層にポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を用いた場合について、（１）Ｂ層が一軸延伸される場合、（２）Ｂ層が無延伸である場合を例として示す。
【００８３】
（１）Ｂ層が一軸延伸される場合
Ａ層樹脂として用いる上記ポリプロピレン系樹脂、ならびにＡ層−Ｂ層間の易接着層としてＣ層を共押出積層する場合には、Ｃ層樹脂として上記ポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、より好ましくはポリブテン系樹脂を含む樹脂を各々必要に応じて準備する。これらの樹脂を別々の押出機に供給して２００〜２９０℃の温度で（Ｃ層樹脂は２００〜３２０℃の温度で）溶融させ、濾過フィルターを経た後、（Ｃ層を共押出積層する場合は、短管あるいは口金内で目的とするそれぞれの積層厚みとなるように合流せしめ）スリット状口金から押出し、冷却用ドラムに巻き付けてシート状に冷却固化せしめ未延伸（積層）フィルムとする。冷却用ドラムの温度は２０〜１００℃とし、フィルムを適度に結晶化させることが該未延伸（積層）フィルムの冷却用ドラムへのキャスト性、および二軸延伸性向上の観点から好ましい。また、冷却ドラムへの密着方法としては静電印可法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、本発明では厚み制御性が良好なエアーナイフ法が好ましい。
【００８４】
次に、得られた未延伸（積層）フィルムを、逐次二軸延伸する。まず、未延伸フィルムを１００〜１５０℃の温度に保たれたロールに通して予熱し、引き続きそのフィルムを１００〜１５０℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に４〜１０倍に延伸して直ちに室温に冷却する。縦延伸温度および倍率は、安定製膜性、厚みムラ抑制などの観点から、適宜最適な条件を選択すればよい。この際、縦延伸を少なくとも２段階以上に分けて行うことは、Ａ層（Ｃ層）の表面欠点抑制などの観点から好ましいことがある。また、縦延伸後の冷却過程において、フィルムの厚みムラが悪化しない程度に縦方向に弛緩を与えることは、縦方向の寸法安定性の観点から好ましい。
【００８５】
さらに、縦延伸後のフィルムにＢ層樹脂としてポリメチルペンテン系樹脂を押出ラミネートする。Ｂ層樹脂として用いる上記ポリメチルペンテン系樹脂、ならびにＡ層−Ｂ層間の易接着層としてＣ層を共押出積層する場合には、Ｃ層樹脂として上記ポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、より好ましくはポリブテン系樹脂を含む樹脂を各々必要に応じて準備する。これらの樹脂を別々の押出機に供給して２８０〜３２０℃の温度で（Ｃ層樹脂は２００〜３２０℃の温度で）溶融させ、濾過フィルターを経た後、（積層体とする場合は、短管あるいは口金内で目的とするそれぞれの積層厚みとなるように合流せしめ）スリット状口金から押出し、上記縦延伸フィルムの少なくとも片面に押出ラミネートする。この際、Ｂ層樹脂温度が過度に低下しないうちに積層せしめることが層間接着力向上の観点から好ましく、具体的には口金リップ−Ｂ層着地点間の距離を極力小さくすることが好ましい。
【００８６】
また、Ｃ層をコーティングにより積層する場合は、Ｂ層の押出ラミネート前に所望のＣ層樹脂をコーティングにより積層すればよい。この際のコーティング法は、リバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアードクターコーター、あるいはこれら以外の公知の方法から適宜選択すればよい。
【００８７】
引き続き、この無延伸層／縦延伸層積層フィルムをテンター式延伸機に導いて、各々１４０〜１８０の温度で予熱し、横方向に５〜１５倍に延伸する。横延伸温度および倍率は、安定製膜性、厚みムラなどの観点から適宜最適な条件を選択すればよい。横方向に延伸した後、さらに横方向の寸法安定性の観点から横方向に１％以上の弛緩を与えつつ１４０〜１８０℃で熱固定し、冷却後巻き取る。
【００８８】
かくして、Ａ層の少なくとも片面に一軸延伸されたＢ層が積層された（必要に応じてＡ層−Ｂ層間にＣ層を積層した）本発明の積層フィルムが得られる。
【００８９】
（２）Ｂ層が無延伸である場合
Ａ層樹脂として用いる上記ポリプロピレン系樹脂、ならびにＡ層−Ｂ層間の易接着層としてＣ層を共押出積層する場合には、Ｃ層樹脂として上記ポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、より好ましくはポリブテン系樹脂を含む樹脂を各々必要に応じて準備する。これらの樹脂を別々の押出機に供給して２００〜２９０℃の温度で（Ｃ層樹脂は２００〜３２０℃の温度で）溶融させ、濾過フィルターを経た後、（Ｃ層を共押出積層する場合は、短管あるいは口金内で目的とするそれぞれの積層厚みとなるように合流せしめ）スリット状口金から押出し、冷却用ドラムに巻き付けてシート状に冷却固化せしめ未延伸（積層）フィルムとする。冷却用ドラムの温度は２０〜１００℃とし、フィルムを適度に結晶化させることが該未延伸（積層）フィルムの冷却用ドラムへのキャスト性、および二軸延伸性向上の観点から好ましい。また、冷却ドラムへの密着方法としては静電印可法、水の表面張力を利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよいが、本発明では厚み制御性が良好なエアーナイフ法が好ましい。
【００９０】
次に、得られた未延伸（積層）フィルムを、二軸延伸する。下記には、逐次二軸延伸法を用いた例を示すが、同時二軸延伸法を用いてもよい。
【００９１】
まず、未延伸フィルムを１００〜１５０℃の温度に保たれたロールに通して予熱し、引き続きそのフィルムを１００〜１５０℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に４〜１０倍に延伸して直ちに室温に冷却する。縦延伸温度および倍率は、安定製膜性、厚みムラ抑制などの観点から、適宜最適な条件を選択すればよい。この際、縦延伸を少なくとも２段階以上に分けて行うことは、Ａ層（Ｃ層）の表面欠点抑制などの観点から好ましいことがある。また、縦延伸後の冷却過程において、フィルムの厚みムラが悪化しない程度に縦方向に弛緩を与えることは、縦方向の寸法安定性の観点から好ましい。
【００９２】
引き続き、この縦延伸（積層）フィルムをテンター式延伸機に導いて、各々１４０〜１８０の温度で予熱し、横方向に５〜１５倍に延伸する。横延伸温度および倍率は、安定製膜性、厚みムラなどの観点から適宜最適な条件を選択すればよい。横方向に延伸した後、さらに横方向の寸法安定性の観点から横方向に１％以上の弛緩を与えつつ１４０〜１８０℃で熱固定し、冷却後巻き取る。
【００９３】
さらに、該二軸延伸フィルム（Ａ層）にＢ層樹脂としてポリメチルペンテン系樹脂を押出ラミネートする。Ｂ層樹脂として用いる上記ポリメチルペンテン系樹脂、およびＣ層樹脂として上記ポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂、より好ましくはポリブテン系樹脂を含む樹脂を各々必要に応じて準備する。これらの樹脂を別々の押出機に供給して２８０〜３２０℃の温度で（Ｃ層樹脂は２００〜３２０℃の温度で）溶融させ、濾過フィルターを経た後、（積層体とする場合は、短管あるいは口金内で目的とするそれぞれの積層厚みとなるように合流せしめ）スリット状口金から押出し、上記二軸延伸フィルムの少なくとも片面に押出ラミネートする。この際、Ｂ層樹脂温度が低下しないうちに積層せしめることが層間接着力向上の観点から好ましく、具体的には口金リップ−Ｂ層着地点間の距離を極力小さくすることが好ましい。
【００９４】
また、Ｃ層をコーティングにより積層する場合は、上記Ａ層の二軸延伸工程中（キャスト後、縦延伸後、横延伸後のいずれか）もしくはＢ層樹脂の押出ラミネート前に所望のＣ層樹脂をコーティングにより積層すればよい。この際のコーティング法は、リバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアードクターコーター、あるいはこれら以外の公知の方法から適宜選択すればよい。
【００９５】
一方、Ｂ層を真空プラズマ重合法で積層する場合には、二軸延伸されたＡ層フィルムロールを巻き取り式真空プラズマ重合装置に装填し、該Ａ層フィルムを真空中で巻き返しながらその表面にＢ層を形成する。Ｂ層はポリメチルペンテン系の樹脂またはモノマーあるいはダイマーなどをルツボに装填し、加熱蒸発させる。このとき、ルツボに装填する材料としてモノマーやダイマーを用いると蒸発させ易いのでよい。また、蒸発させた蒸気をプラズマ状態にすると、重合反応が促進され、良好なＢ層を形成し易いのでよい。なお、Ｂ層を形成する前に真空プラズマ重合法によりＣ層を同様に形成してもよい。この場合、Ａ層フィルム搬送方向に対してＣ蒸発源ルツボを上流側、Ｂ層蒸発源ルツボを下流側に配置することにより、一度の巻き返しによりＡ層／Ｃ層／Ｂ層の構成を実現できる。なお、この場合、Ｃ層蒸発源からの蒸気とＢ層蒸発源からの蒸気を一部混合させることにより、Ｃ層とＢ層の界面を故意に組成傾斜させるとＣ層に対してＢ層の密着力を高められるのでよい。
【００９６】
Ｂ層またはＣ層の厚みを制御するための要素としては、巻き取り速度、ルツボ温度、ルツボ面積およびフィルムが蒸発蒸気にさらされる開口面積などが挙げられる。このうち、ルツボ温度を変えると蒸発蒸気の分子量分布が変わり、蒸着膜の膜質が変わってしまうので好ましくない。従って、蒸着膜の厚みは巻き取り速度で制御するのが好ましい。Ｂ層とＣ層の厚みの比を調整する場合にはルツボ面積またはフィルムが蒸発蒸気にさらされる開口面積をＢ層とＣ層とでそれぞれ所望の条件に設定するのが好ましい。さらに、巻き取り幅方向の厚みは、ルツボ面積またはフィルムが蒸発蒸気にさらされる開口面積を巻き取り幅方向に調整することで制御可能である。
【００９７】
かくして、Ａ層の少なくとも片面に無延伸のＢ層が積層された（必要に応じてＡ層−Ｂ層間にＣ層を積層）積層フィルムが得られる。
【００９８】
本発明の積層フィルムは、ポリメチルペンテン系樹脂層（Ｂ層）が積層されることにより離型性に優れ、かつＢ層が二軸延伸されないことにより、積層フィルムを製膜する際の製膜安定性に優れる。また、Ｂ層の延伸条件（一軸延伸、無延伸）によりその剛性を樹脂の基層（Ａ層）とは独立して制御できるため、Ｂ層に所望の離型性を付与できる。
【００９９】
さらに、Ｂ層の延伸条件に関わらず、樹脂の基層（Ａ層）が二軸延伸されており、樹脂、二軸延伸条件を制御することにより、積層フィルムに所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与できる。
【０１００】
本発明の積層フィルムは、優れた離型性、生産性を有することから、特にプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であり、多様化する製造プロセスに応じて、Ｂ層の延伸条件、Ａ層の樹脂、二軸延伸条件を制御することにより、積層フィルムに所望の剛性、寸法安定性、耐熱性を付与できる。
【０１０１】
以上のことから、本発明の積層フィルムは、包装用途、工業用途など、特にプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好ましく用いることができる。
【０１０２】
［特性値の測定法］
本発明で用いられている用語および測定法を以下にまとめて説明する。
【０１０３】
（１）フィルムを構成する各層の厚み
（Ａ）Ｂ層を溶融押出により積層する場合
フィルムをミクロトームを用いて切断し、断面を形成させ、電解放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いてフィルム断面構成観察を行い、各積層厚み（μｍ）を測定した。
【０１０４】
（Ｂ）Ｂ層を気相成長法により積層する場合
まず、上記（Ａ）の方法により、Ａ層の厚みを測定し、気相成長法により積層したＢ層（Ｃ層）の厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、ＲｕＯ4染色超薄切片法により観察を行い、積層厚みを測定した。
【０１０５】
（２）ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ230℃）
ＪＩＳ  Ｋ６７５８に示されるポリプロピレン試験方法（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）に従って測定した（単位：ｇ／１０分）。
【０１０６】
（３）ポリプロピレン系樹脂の融点（Ｔｍ）、融解熱量（ΔＨ）
ポリプロピレン系樹脂（重量５ｍｇ）をアルミニウムパンに封入して装填し、Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製熱分析装置ＲＤＣ２２０型に、窒素雰囲気下、２０℃／分の速度で２８０℃まで昇温させ、５分間保持した後２０℃／分の冷却速度で２０℃まで冷却し、５分間保持した後再び２８０℃まで昇温した。得られた熱量曲線を、同社製熱分析システムＳＳＣ５２００Ｈの内蔵プログラムを用いて、融解に起因する吸熱ピークのピーク温度を融点（Ｔｍ、単位：℃）とし、該ピークの融解開始温度位置から終了温度位置までを直線で結び、このピーク面積を融解熱量（ΔＨ、単位：ｍＪ／ｍｇ）とした。なお、複数の融解ピークが観測される場合も同様にして解析した。また、融解ピークが重複する場合は、各ピークのＴｍを解析し、ΔＨは全体の面積を算出した。各データは異なるサンプルについて複数回測定し、平均値を求めることによって、信頼性を上げることができる。また、測定に当たっては適宜ベースラインスロープ較正を行い、温度較正、感度較正は標準物質としてインジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）を用いて行った。
【０１０７】
（４）ポリプロピレン系樹脂のアイソタクチックインデックス（ＩＩ）
ポリプロピレン系樹脂を６０℃以下の温度のｎ−ヘプタンで２時間抽出し、樹脂中の添加物を除去する。その後１３０℃で２時間真空乾燥する。これから重量Ｗ（ｍｇ）の試料を取り、ソックスレー抽出器に入れ沸騰ｎ−ヘプタンで１２時間抽出する。次に、この試料を取り出し、アセトンで十分洗浄した後、１３０℃で６時間真空乾燥し、その後常温まで冷却し、重量Ｗ’（ｍｇ）を測定し、次式で求めた。
ＩＩ＝（Ｗ’／Ｗ）×１００（％）。
【０１０８】
（５）ポリメチルペンテン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ260℃）
ＡＳＴＭ  Ｄ １２３８に従って、２６０℃、５.０ｋｇｆの条件下で測定した（単位：ｇ／１０分）。
【０１０９】
（６）ガラス転移点温度（Ｔｇ）
Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製熱分析装置ＲＤＣ２２０型に、サンプル重量５ｍｇとしてアルミニウムパンに封入して装填し、２０℃／分の速度で３０℃から２８０℃まで昇温し、得られた熱量曲線から同社製熱分析システムＳＳＣ５２００Ｈの内蔵プログラムを用い、ガラス転移の開始点をガラス転移温度（Ｔｇ）として求めた（単位：℃）。
【０１１０】
（７）臭素価
ＪＩＳ  Ｋ−２５４３−１９７９に準じて測定した。試料油１００ｇ中の不飽和成分に付加される臭素のｇ数で表される。
【０１１１】
（８）実効延伸倍率
スリット状口金から押し出し、金属ドラムに巻き付けてシート上に冷却固化せしめた未延伸フィルムに、長さ１ｃｍ四方の升目をそれぞれの辺がフィルムの長手方向、幅方向に平行になるように刻印した後、延伸・巻取りを行い、得られたフィルムの升目の長さ（ｃｍ）を測定し、これを縦・横方向の実効延伸倍率とした。
【０１１２】
（９）Ｂ層の製膜性
本発明の積層フィルムのＢ層が延伸される際の製膜性を評価した。延伸条件によって、下記のいずれかに従って評価した。
【０１１３】
ア．Ｂ層をロールまたはテンターで延伸する場合
本発明の積層フィルムを所定の条件で巻取速度１０ｍ／分で１２時間製膜した際に、下記の基準で判定した。
【０１１４】
Ａ級：破れが０〜１回発生。
【０１１５】
Ｂ級：破れが２〜４回発生。
【０１１６】
Ｃ級：破れが５〜８回発生。
【０１１７】
Ｄ級：破れが９回以上発生。
【０１１８】
イ．Ｂ層を枚葉にカットし、バッチ延伸する場合
本発明の積層フィルムの未延伸シートを縦・横それぞれ１０×１０ｃｍに切り出し、（株）東洋精機製作所製のパンタグラフ式二軸延伸装置を用いて所定の条件で延伸速度２０００％／分でバッチ延伸した際に、
下記の基準で判定した。
【０１１９】
ａ級：１０枚中破れが０〜１回発生。
【０１２０】
ｂ級：１０枚中破れが２〜３回発生。
【０１２１】
ｃ級：１０枚中破れが４〜６回発生。
【０１２２】
ｄ級：１０枚中破れが７回以上発生。
工業的に実用に供することができるのは、ア．ではＡ級、Ｂ級、イ．ではａ級、ｂ級である。
【０１２３】
（１０）プリント配線基板製造用離型フィルムとしての適応性
プリント配線基板製造用の離型フィルムとしての適応性を評価するため、多層プリント配線基板およびフレキシブルプリント配線基板の製造プロセスを想定した以下の２種類の評価のうち、いずれかに供した。
【０１２４】
ア．多層プリント配線基板製造プロセス適応性
（Ａ）銅箔に対する離型性
厚さ３０μｍ、純度９９．９％以上の圧延銅箔を１５×１５ｃｍに切り出し、この両面に同じ寸法に切り出した本発明の積層フィルムを積層し、その両面を２０×２０ｃｍのステンレス板ではさみ、さらにステンレス板の両面をクッション板として厚さ２５０μｍ、２０×２０ｃｍのクラフト紙ではさみ、（株）ゴンノ水圧機製作所製２７ｔ加熱プレス機に挿入した。
【０１２５】
（Ｂ）黒化銅箔に対する離型性
また、上記圧延銅箔を亜塩素酸ソーダにて黒化処理した以外は同様の構成で（株）ゴンノ水圧機製作所製２７ｔ加熱プレス機に挿入した。
【０１２６】
上記（Ａ）、（Ｂ）に示した構成体を、プレス温度１９０℃、プレス圧力２０ｋｇ／ｃｍ2、プレス時間３０分の条件で加熱プレスし、得られたプレス体について、該プレス体から本発明の積層フィルムを剥離した際に、銅箔および黒化処理銅箔からの離型性を目視、顕微鏡により観察して下記の基準で評価した。
【０１２７】
すなわち、本発明の積層フィルムが銅箔および黒化処理銅箔から面積分率で１００％完全に剥離可能であったものを○とし、フィルムが一部箔面に残った（離型残り）もののうち、○には当てはまらず９０％以上剥離可能であったものを△、○および△には当てはまらず９０％未満しか剥離できなかったものを×とした。工業的に実用に供することができるのは、○、△のものである。
【０１２８】
イ．フレキシブルプリント配線基板製造プロセス適応性
東レ（株）製銅張ポリイミドフィルム“Ｆタイプ”（片面銅張品、各厚み：銅箔／接着剤／ポリイミドフィルム＝１２／１０／２５μｍ）を１５×１５ｃｍに切り出し、この銅箔面の半分に、７．５×１０ｃｍに切り出した東レ（株）製カバーレイフィルム“Ｔタイプ”（各厚み：接着剤／ポリイミドフィルム＝２５／２５μｍ）を積層し、該カバーレイフィルム上に１５×１５ｃｍの本発明の積層フィルムを、銅張りフィルム上に厚さ２００μｍ、１５×１５ｃｍのテフロン（登録商標）シートを、それぞれ離型フィルムとして積層した。該構成体の両面を２０×２０ｃｍのステンレス板ではさみ、さらにステンレス板の両面をクッション板として厚さ２５０μｍ、２０×２０ｃｍのクラフト紙ではさみ、（株）ゴンノ水圧機製作所製２７ｔ加熱プレス機に挿入した。
【０１２９】
上記構成体を、プレス温度１６０℃、プレス圧力５０ｋｇ／ｃｍ2、プレス時間５０分の条件でカバーレイフィルムを銅張ポリイミドフィルムに加熱プレスし、接着剤を硬化させた後、得られたプレス体について、該プレス体から本発明の積層フィルムを剥離した際に、該基板からの離型性ならびに該基板のプレス状態を目視、顕微鏡により観察して以下の３点から評価した。
【０１３０】
（Ａ）離型残り
本発明の積層フィルムが銅張ポリイミドフィルムの銅箔面から完全に剥離可能であったものを○、フィルムが一部箔面に残った（離型残り）もののうち、○に当てはまらず９０％以上剥離可能であったものを△、○および△には当てはまらず９０％未満しか剥離できなかったものを×とした。工業的に実用に供することができるのは、○、△のものである。
【０１３１】
（Ｂ）接着剤流出
銅張ポリイミドフィルム上のカバーレイフィルム端面からの接着剤の流出が０．１ｍｍ以下であるものを○、接着剤の流出が０．１〜０．５ｍｍのものを△、０．５ｍｍを越えるものを×とした。工業的に実用に供することができるのは、○、△のものである。
【０１３２】
（１１）１９０℃でのメルトフローレイト（ＭＦＲ190℃）
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件４に従って、１９０℃、２．１６ｋｇｆの条件下で測定した（単位：ｇ／１０分）。
【０１３３】
（１２）ポリカーボネートの３００℃でのメルトフローレイト（ＭＦＲ300℃）
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件９９に従って、３００℃、１．２ｋｇｆの条件下で測定した（単位：ｇ／１０分）。
【実施例】
【０１３４】
本発明を実施例に基づいて説明する。
【０１３５】
（実施例１）
Ａ層樹脂として、メルトフローレート（ＭＦＲ230℃）：２．３ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）：１６１℃、融解熱量（ΔＨ）：８９ｍＪ／ｍｇ、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）：９６％の公知のホモポリプロピレンを一軸押出機に供給して２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後にスリット状口金から押出し、表面温度２５℃の金属ドラムにエアナイフを用いて巻き付けて密着冷却固化し、シート状に成形した。
【０１３６】
この未延伸シートを１３５℃に保たれたロールに通して予熱し、１４０℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。引き続き、この縦延伸フィルムをテンターに導入して１６５℃で予熱し、１６０℃で横方向に９倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６０℃で熱固定をした後、冷却して巻き取った厚さ７０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（Ａ層）を得た。
【０１３７】
次に、Ｂ層のポリメチルペンテン系樹脂として、三井化学（株）社製“ＴＰＸ”ＲＴ−１８（ＭＦＲ260℃＝２６ｇ／１０分）を一軸押出機に供給して３００℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後にスリット状口金から押出し、該Ａ層の両面にそれぞれ２５μｍの積層厚さで押出ラミネートした。
【０１３８】
かくして、Ｂ層（無延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｂ層（無延伸）＝２５／７０／２５μｍで構成される積層フィルムを得た。
【０１３９】
得られた積層フィルムは、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムを多層プリント配線基板製造用の離型フィルムとして評価した。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、多層プリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であった。
【０１４０】
（実施例２）
Ａ層樹脂として、メルトフローレート（ＭＦＲ230℃）：２．３ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）：１６１℃、融解熱量（ΔＨ）：８９ｍＪ／ｍｇ、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）：９６％の公知のホモポリプロピレンを一軸押出機に供給して２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後にスリット状口金から押出し、表面温度２５℃の金属ドラムにエアナイフを用いて巻き付けて密着冷却固化し、シート状に成形した。
【０１４１】
この未延伸シートを１３５℃に保たれたロールに通して予熱し、１４０℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。
【０１４２】
次に、Ｂ層のポリメチルペンテン系樹脂としてＭＦＲ260℃が２３ｇ／１０分である、４−メチル−１−ペンテンと三菱化学（株）社製“ダイアレン”１６８（商標名、炭素原子数１６と１８のα−オレフィンの混合物）との共重合体（α−オレフィン合計含量＝６重量％）を準備した。Ｃ層の樹脂として上記Ａ層に用いたポリプロピレン系樹脂を２５重量％、上記Ｂ層に用いたポリメチルペンテン系樹脂を２５重量％、およびポリブテン系樹脂として１９０℃でのＭＦＲ190℃が２．５ｇ／１０分、エチレン含量が５重量％であるエチレン・１−ブテン共重合体を５０重量％混合した樹脂組成を二軸押出機に供給して２８０℃でガット状に押出し、２０℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを準備した。
【０１４３】
これらＢ層樹脂、Ｃ層樹脂をそれぞれ別々の一軸押出機に供給し、それぞれ３００℃、２８０℃で溶融させ、それぞれ２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、口金内で合流せしめ、スリット状口金から押出し、上記縦延伸フィルムの片面（キャスト時に金属ドラムと接触した面）に、Ｃ層がＡ層上に積層されるように押出ラミネートした。
【０１４４】
引き続き、この積層フィルムをテンターに導入して１７０℃で予熱し、１６５℃で横方向に９倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃で熱固定をした後、冷却して巻き取った、Ｂ層（一軸延伸）／Ｃ層（一軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）＝２０／１０／３０μｍの積層フィルムを得た。
【０１４５】
さらに、上記押出ラミネートに用いたＢ層樹脂、Ｃ層樹脂をそれぞれ別々の押出機に供給し、それぞれ３００℃、２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、口金内で合流せしめ、スリット状口金から押出し、得られた上記積層フィルムのＡ層側の面にＣ層がＡ層状に積層されるように押出ラミネートした。
【０１４６】
かくして、Ｂ層（一軸延伸）／Ｃ層（一軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｃ層（無延伸）／Ｂ層（無延伸）＝２０／１０／３０／１０／２０μｍで構成される本発明の積層フィルムを得た。
【０１４７】
得られた積層フィルムは、ポリメチルペンテン系樹脂を一軸延伸しているにも関わらず、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムを多層プリント配線基板製造用の離型フィルムとして評価した。なお、評価に当たっては一軸延伸されたＢ層側の面が銅箔に接するような配置とした。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、多層プリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であった。また、Ｃ層樹脂に、得られた積層フィルムを製造する際に生じた屑フィルムを回収することにより、さらに生産性を向上することができる。この際は、Ｃ層樹脂の濾過精度をさらに上げることが好ましい。
【０１４８】
（実施例３）
Ａ層樹脂として、メルトフローレート（ＭＦＲ230℃）：２．７ｇ／１０分、融点（Ｔｍ）：１５５℃、融解熱量（ΔＨ）：７０ｍＪ／ｍｇ、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）：８９％の公知のホモポリプロピレンを一軸押出機に供給して２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後にスリット状口金から押出し、表面温度２５℃の金属ドラムにエアナイフを用いて巻き付けて密着冷却固化し、シート状に成形した。
【０１４９】
この未延伸シートを１２５℃に保たれたロールに通して予熱し、１３０℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。
【０１５０】
次に、Ｂ層のポリメチルペンテン系樹脂としてＭＦＲ260℃が２３ｇ／１０分である、４−メチル−１−ペンテンと三菱化学（株）社製“ダイアレン”１６８（商標名、炭素原子数１６と１８のα−オレフィンの混合物）との共重合体（α−オレフィン合計含量＝６重量％）９０重量％に、延伸助剤として極性基を実質的に含まない石油樹脂であり、Ｔｇ８０℃、臭素価３ｃｇ／ｇ、水添率９９％であるポリジシクロペンタジエンを１０重量％添加混合した樹脂組成を二軸押出機に供給して３００℃でガット状に押出し、２０℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを準備した。
【０１５１】
該Ｂ層樹脂を一軸押出機に供給し、３００℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、スリット状口金から押出し、上記縦延伸フィルムの両面にそれぞれ押出ラミネートした。
【０１５２】
引き続き、この延伸フィルムをテンターに導入して１７０℃で予熱し、１６５℃で横方向に９倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６５℃で熱固定をした後、冷却して巻き取った。
【０１５３】
かくして、Ｂ層（一軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｂ層（一軸延伸）＝２５／９０／２５μｍで構成される本発明の積層フィルムを得た。
【０１５４】
得られた積層フィルムは、ポリメチルペンテン系樹脂を一軸延伸しているにも関わらず、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムをフレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして評価した。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、カバーレイ−銅張フィルム間の密着性も良好で、接着剤の流出もみられないことから、フレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であった。
【０１５５】
（実施例４）
Ａ層樹脂として、実施例１でＡ層に用いた公知のホモポリプロピレン５０重量％に、２３０℃でのＭＦＲ230℃が３．５ｇ／１０分であるスチレン−ブタジエン共重合体水添ポリマー（ＪＳＲ（株）社製“ダイナロン”ＤＲ１３２０Ｐの滑材未添加品）を５０重量％添加混合した樹脂組成を二軸押出機に供給して２８０℃でガット状に押出し、２０℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを準備した。得られたチップの融点（Ｔｍ）は１６０℃、融解熱量（ΔＨ）は４５ｍＪ／ｍｇであった。該Ａ層樹脂を一軸押出機に供給して２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後にスリット状口金から押出し、表面温度２５℃の金属ドラムにエアナイフを用いて巻き付けて密着冷却固化し、シート状に成形した。この未延伸シートを１２８℃に保たれたロールに通して予熱し、１３２℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。
【０１５６】
次に、Ｂ層のポリメチルペンテン系樹脂としてＭＦＲ260℃が２３ｇ／１０分である、４−メチル−１−ペンテンと三菱化学（株）社製“ダイアレン”１６８（商標名、炭素原子数１６と１８のα−オレフィンの混合物）との共重合体（α−オレフィン合計含量＝６重量％）を、Ｃ層の樹脂として上記Ａ層に用いたポリプロピレン系樹脂を２５重量％、上記Ｂ層に用いたポリメチルペンテン系樹脂を２５重量％、およびポリブテン系樹脂として１９０℃でのＭＦＲ190℃が２．５ｇ／１０分、エチレン含量が５重量％であるエチレン・１−ブテン共重合体を５０重量％混合した樹脂組成を二軸押出機に供給して２８０℃でガット状に押出し、２０℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを準備した。
【０１５７】
これらＢ層樹脂、Ｃ層樹脂をそれぞれ別々の一軸押出機に供給し、それぞれ３００℃、２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、口金内で合流せしめ、スリット状口金から押出し、上記縦延伸フィルムの片面（キャスト時に金属ドラムと接触した面）に押出ラミネートした。
【０１５８】
引き続き、この延伸フィルムをテンターに導入して１７０℃で予熱し、１６５℃で横方向に９倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６０℃で熱固定をした後、冷却して巻き取った、Ｂ層（一軸延伸）／Ｃ層（一軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）＝１５／１０／７０μｍの積層フィルムを得た。
【０１５９】
次に、上記縦延伸後の押出ラミネートに用いたＢ層樹脂、Ｃ層樹脂をそれぞれ別々の押出機に供給し、それぞれ３００℃、２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、口金内で合流せしめ、スリット状口金から押出し、得られた上記積層フィルムのＡ層側の面に押出ラミネートした。
【０１６０】
かくして、Ｂ層（一軸延伸）／Ｃ層（一軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｃ層（無延伸）／Ｂ層（無延伸）＝１５／１０／７０／１０／１５μｍで構成される本発明の積層フィルムを得た。
【０１６１】
得られた積層フィルムは、ポリメチルペンテン系樹脂を一軸延伸しているにも関わらず、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムをフレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして評価した。なお、評価に当たっては一軸延伸されたＢ層側の面が銅箔およびカバーレイフィルムに接するような配置とした。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、フレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であった。また、Ｃ層樹脂に、得られた積層フィルムを製造する際に生じた屑フィルムを回収することにより、さらに生産性を向上することができる。この際は、Ｃ層樹脂の濾過精度をさらに上げることが好ましい。
【０１６２】
（実施例５）
実施例４において、Ｂ層のポリメチルペンテン系樹脂として、ＭＦＲ260℃が２３ｇ／１０分である、４−メチル−１−ペンテンと三菱化学（株）社製“ダイアレン”１６８（商標名、炭素原子数１６と１８のα−オレフィンの混合物）との共重合体（α−オレフィン合計含量＝６重量％）と実施例１でＡ層に用いた公知のホモポリプロピレンの重量比１：１の混合物を用い、Ｃ層を積層せずに、Ｂ層を縦延伸フィルムの両面に押出ラミネートした以外は同様の条件で作製した、Ｂ層（一軸延伸）／Ｃ層（二軸延伸）／Ｂ層（一軸延伸）＝１５／５０／１５μｍの積層フィルムを実施例５とした。
【０１６３】
得られた積層フィルムは、ポリメチルペンテン系樹脂を一軸延伸しているにも関わらず、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムをフレキシブルプリント配線基盤製造用の離型フィルムとして評価した。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、フレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であった。
【０１６４】
（実施例６）
Ａ層樹脂として、実施例１でＡ層に用いた公知のホモポリプロピレンとβ晶核剤添加ポリプロピレンであるＳＵＮＯＣＯ（株）社製“Ｂｅｐｏｌ”（タイプ：ＢＩ−４０２０−ＳＰ）の重量比３：１の混合物に、ポリプロピレンに対して非相溶性の熱可塑性樹脂であるポリカーボネート（ＰＣ、ガラス転移温度（Ｔｇ）＝１５０℃、３００℃でのＭＦＲ300℃＝６５ｇ／１０分）をＡ層全構成成分に対して１５重量％添加混合し、二軸押出機に供給して２６０℃でガット状に押出し、２０℃の水槽に通し冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥し、チップを得た。得られたチップの融点（Ｔｍ）は１４９℃、１６２℃（２本の融解ピークを観測）、融解熱量（ΔＨ）は８０ｍＪ／ｍｇであった。
【０１６５】
得られたＡ層樹脂を２６０℃に加熱された一軸押出機に供給し、溶融させ、２００メッシュの単板フィルターを経た後にＴダイ複合口金内に導入した。一方、Ｃ層（Ｃ１層とする）樹脂として、ＭＦＲ230℃が４ｇ／１０分、エチレン含量が１重量％であるエチレン・プロピレンランダム共重合とＭＦＲ190℃が２．５ｇ／１０分、エチレン含量が５重量％であるエチレン・１−ブテン共重合体の重量比１：１の混合物を２７０℃に加熱された一軸押出機に供給し、溶融させ、２００メッシュの単板フィルターを経た後にＴダイ複合口金内に導入した。かくして、Ｃ１層をＡ層の両面に口金内で積層してシート状に共押出し、該シートを表面温度８０℃の金属ドラムにエアナイフを用いて巻き付けて密着冷却固化し、シート状に成形した。
【０１６６】
この未延伸シートを１３２℃に保たれたロールに通して予熱し、１３５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。引き続き、この縦延伸フィルムをテンターに導入して１６５℃で予熱し、１５０℃で横方向に９倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１６０℃で熱固定をした後、冷却して巻き取った、Ｃ１層（二軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｃ１層（二軸延伸）＝３／７０／３μｍで構成される二軸延伸積層ポリプロピレンフィルムを得た。
【０１６７】
さらに、実施例１で用いたＢ層樹脂、実施例２で用いたＣ層樹脂（Ｃ２層とする）をそれぞれ別々の押出機に供給し、それぞれ３００℃、２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、口金内で合流せしめ、スリット状口金から押出し、上記で得られた積層フィルムの両面に押出ラミネートした。
【０１６８】
かくして、Ｂ層（無延伸）／Ｃ２層（無延伸）／Ｃ１層（二軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｃ１層（二軸延伸）／Ｃ２層（無延伸）／Ｂ層（無延伸）＝１０／７／３／７０／３／７／１０μｍで構成される本発明の積層フィルムを得た。
【０１６９】
得られた積層フィルムは、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムをフレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして評価した。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、カバーレイ−銅張フィルム間の密着性も良好で、接着剤の流出もみられないことから、フレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして好適であった。また、Ｃ２層樹脂に、得られた積層フィルムを製造する際に生じた屑フィルムを回収することにより、さらに生産性を向上することができる。この際は、Ｃ２層樹脂の濾過精度をさらに上げることが好ましい。
【０１７０】
（実施例７）
実施例１で得られたＡ層シート状樹脂（幅３００ｍｍ、長さ１０００ｍ）を巻き取り式真空プラズマ重合装置に装填し、抵抗加熱式ルツボにポリメチルペンテン系樹脂、三井化学（株）社製“ＴＰＸ”ＲＴ−１８（ＭＦＲ260℃＝２６ｇ／１０分）を３０ｇ装填した。装置内部を１ｍＰａ以下まで排気するとともに、Ａ層シート状樹脂を保持する冷却ドラムの温度を−１５℃とした。その後ルツボを５０℃まで１０℃／分で昇温し、５分保持した後８０℃まで２０℃／分で再度昇温して蒸気を発生させた。このとき、蒸発源と冷却ドラムの間に設置されたプラズマ生成用電極に１３．５６ＭＨｚ、５ｋＷの高周波電力を投入し、蒸気をプラズマ状態とした。プラズマが安定した時点でＡ層シート状樹脂を１００ｍ／分で巻き返しながらＢ層を形成し、８００ｍ加工した時点でシャッターを閉じ、ルツボの加熱を停止し、シートの巻き取りを停止した。その後、装置内に大気を導入して加工されたシートを取り出した。
【０１７１】
かくして、Ｂ層（無延伸）／Ａ層（二軸延伸）＝２０ｎｍ／７０μｍで構成される積層フィルムを得た。
【０１７２】
得られた積層フィルムは、破れなどの工程不良がなく、生産性に優れていた。該フィルムを多層プリント配線基板製造用、フレキシブルプリント配線基盤製造用の離型フィルムとして評価した。原料組成と評価結果を表１に示す。得られた積層フィルムは、離型性に優れ、多層プリント配線基板製造用、フレキシブルプリント配線基盤製造用の離型フィルムとして好適であった。
【０１７３】
（比較例１）
ポリメチルペンテン系樹脂として、ＭＦＲ260℃が２３ｇ／１０分である、４−メチル−１−ペンテンと三菱化学（株）社製“ダイアレン”１６８（商標名、炭素原子数１６と１８のα−オレフィンの混合物）との共重合体（α−オレフィン合計含量＝９４重量％）を一軸押出機に供給して３００℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後にスリット状口金から押出し、７０℃の金属ドラムに巻き付けてシート状に成形した。
【０１７４】
この未延伸シートを１７０℃に保たれたロールに通して予熱し、１７５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。かくして、厚み６０μｍの一軸延伸単膜フィルムを得た。
【０１７５】
得られた積層フィルムは、多層プリント基板製造用の離型フィルムとして実用に値する離型性を有していたものの、一軸延伸の際に該フィルムがしばしば切れるため、生産性に著しく劣っていた。
【０１７６】
（比較例２）
比較例１において、縦方向の倍率を７倍まで上げた以外は同様にして作製した厚み６０μｍの一軸延伸単膜フィルムを比較例２とした。
【０１７７】
得られた積層フィルムは、縦延伸の際に破れが多発し、工業的に使用できるサンプルは得られなかった。
【０１７８】
（比較例３）
実施例２において、Ｂ層に用いたポリメチルペンテン系樹脂、Ｃ層に用いたポリプロピレン系樹脂２５重量％、ポリメチルペンテン系樹脂２５重量％、ポリブテン系樹脂５０重量％の混合樹脂、Ａ層に用いたポリプロピレン系樹脂をそれぞれ別々の一軸押出機に供給し、それぞれ３００℃、２８０℃、２８０℃で溶融させ、２００メッシュの単板濾過フィルターを経た後、口金内でＢ層／Ｃ層／Ａ層／Ｃ層／Ｂ層の順に積層されるように合流せしめ、スリット状口金から押出し、７０℃の金属ドラムに巻き付けてシート状に成形した。
【０１７９】
この未延伸シートを縦・横それぞれ１０×１０ｃｍに切り出し、（株）東洋精機製作所製パンタグラフ式二軸延伸装置で１８０℃の温度で１２０秒間予熱し、延伸速度２０００％／分で縦方向に２倍、横方向に２倍に同時に定速延伸した後、得られたフィルムを金枠に張り付け、１８０℃に加熱した熱風オーブンを用いて横方向に８％の弛緩を与えつつ６０秒間熱処理し、その後室温に取り出して冷却した。かくして、Ｂ層（二軸延伸）／Ｃ層（二軸延伸）／Ａ層（二軸延伸）／Ｃ層（二軸延伸）／Ｂ層（二軸延伸）＝２０／１０／３０／１０／２０μｍで構成される積層フィルムを得た。
【０１８０】
得られた積層フィルムは、多層プリント基板製造用の離型フィルムとして実用に値する離型性を有していたものの、二軸延伸の際に該フィルムがしばしば破れるため、生産性に著しく劣っていた。
【０１８１】
（比較例４）
比較例３において、縦方向、横方向の延伸倍率をそれぞれ４倍まで上げた以外は同様にして作製した積層フィルムを得た。
【０１８２】
得られた積層フィルムは、二軸延伸の際に破れが多発し、工業的に使用できるサンプルは得られなかった。
【０１８３】
（比較例５）
比較例３において、未延伸シートを１７０℃に保たれたロールに通して予熱し、１７５℃に保ち周速差を設けたロール間に通し、縦方向に５倍延伸して直ちに室温に冷却する。
【０１８４】
引き続きこの縦延伸フィルムをテンターに導入して１７５℃で予熱し、１７０℃で横方向に９倍に延伸し、次いで幅方向に８％の弛緩を与えつつ、１７０℃で熱固定をした後、冷却して巻き取り、積層フィルムを得た。
【０１８５】
得られた積層フィルムは、延伸、特に横延伸の際に破れが多発し、工業的に使用できるサンプルは得られなかった。
【０１８６】
（比較例６）
比較例３において、Ａ層樹脂の代わりに１９０℃でのＭＦＲが１ｇ／１０分、アクリル酸エチル含量が１５重量％であるエチレン・アクリル酸エチル共重合体を用い、未延伸シート作製後、そのまま冷却して巻き取った以外は同様にして作製した、Ｂ層（無延伸）／Ｃ層（無延伸）／Ａ層（無延伸）／Ｃ層（無延伸）／Ｂ層（無延伸）＝２０／１０／３０／１０／２０μｍで構成される積層フィルムを比較例６とした。
【０１８７】
得られた積層フィルムは、破れなどの工程不良はみられなかったが、フレキシブルプリント配線基板製造用の離型フィルムとして評価した際、加熱プレス時にＡ層樹脂が溶融して流出し、カバーレイ、銅張りフィルムが汚染されるため、工業的に使用できないフィルムであった。
【０１８８】
【表１】
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