(57)【要約】【課題】本発明はワックス、シリコーンオイルあるいはｔ−ブタノール以外の新規な固定剤およびそれを用いた冷凍チャック法を提供するものである。【解決手段】本発明はエチレンカーボネ―ト等を単独でまたは主成分とした固定剤として用いる冷凍チャック法である。本発明はワークと機械加工テーブルの間に緩衝材を用いた冷凍チャック法でウェハーを機械加工テーブルに固定することを特徴とするウェハーのダイシング方法である。本発明はワークと機械加工テーブルの間に緩衝材を用いた冷凍チャック法でウェハーを機械加工テーブルに固定することを特徴とするウェハーのダイシング方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
α−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールのいずれかを固定剤として用いる冷凍チャック法。
【請求項２】
α−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールのいずれかを主成分とした冷凍チャック用固定剤。
【請求項３】
ペーストである請求項２の固定剤。
【請求項４】
請求項２または請求項３の固定剤を用いた冷凍チャック法。
【請求項５】
ワークと機械加工テーブルの間に緩衝材を用いた請求項４の冷凍チャック法。
【請求項６】
請求項１、請求項４または請求項５のいずれか一の冷凍チャック法を用いたウェハーのダイシング方法。
【請求項７】
ワークと機械加工テーブルの間に緩衝材を用いた冷凍チャック法でウェハーを機械加工テーブルに固定することを特徴とするウェハーのダイシング方法。
【請求項８】
ウェハーがＩＣウェハーである、請求項６または請求項７のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は冷凍チャック用固定剤およびそれを用いた冷凍チャック法に関する。本発明はＩＣウェハー等のダイシングに好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
ワーク（加工物）を研削加工、研磨加工、切断加工、ダイシング加工などの機械加工するには、加工機械テーブルに固定する必要がある。
それには、マグネットチャックや真空チャックなどの手段がある。マグネットチャックはＩＣウェハー等の非磁性体には使えない。
ワークが薄かったり、壊れやすかったり、複雑な形状である場合には、ワックス固定法がある。ワックスのかわりに水を使う冷凍チャック法がある。冷凍チャック法は、ワークと加工機械テーブル面の間の水を凍結し、ワークをテーブルに固定する方法である。テーブルにペルチェ素子を用いると、凍結、融解が容易にできる。水のかわりにシリコーンオイルまたはこれを主成分とする高分子系凝固剤が提案されている。ｔ−ブタノール単独またはそれを主成分とする凍結剤が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２７７３５５号
【特許文献２】特開２００３−１１９４５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はワックス、シリコーンオイルあるいはｔ−ブタノール以外の新規な固定剤およびそれを用いた冷凍チャック法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明はα−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールのいずれかを固定剤として用いる冷凍チャック法である。
本発明はα−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールのいずれかを主成分とした冷凍チャック用固定剤である。
本発明はワークと機械加工テーブルの間に緩衝材を用いた冷凍チャック法でウェハーを機械加工テーブルに固定することを特徴とするウェハーのダイシング方法である。
【発明の効果】
【０００６】
固定剤として室温で液状であり、水と比較して凝固温度の高いエチレンカーボネ―ト等を用いるため固定剤として用いるため液状でワークと冷却用治具との間に介在させることができ、機械加工テーブルを高くとも２０℃より低い温度で冷却することにより固定剤が凝固してワークを固定でき、しかも加工後の脱着は加温する事で容易である。シロキサンフリーであるので、特に半導体関連の部材の切断や研磨等の用途に適する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（冷凍チャック法）
冷凍チャック法とはペルチェ素子等を利用して温度を上げたり下げたりする機能を有する機械加工テーブルと加工物であるワークの間に固定剤を介在させ、機械加工テーブルの温度を固定剤の凝固点以下にすることにより、ワークを機械加工テーブルに固定する方法である。本願発明では固定剤として凝固点が水よりも高いものが用いられる。そのため固定剤の凝固点より機械加工テーブルの温度を低くし、高くする手段であれば機械加工テーブルの温度をコントロールする方法はペルチェ素子に限定されない。例えば冷却、加熱した熱媒体を機械加工テーブルに通すことによって、固定剤の温度をコントロールすることができる。
【０００８】
（ワーク）
ワークは冷凍チャック法を用いて、機械加工テーブルに固定できるものであれば、その形状、材質には特に限定されない。好ましくは、機械加工テーブルとの接触面積が多いものである。ワークを機械加工テーブルに固定することが容易だからである。板、ウェハー、ＩＣウェハーはワークとして好ましいものである。ＩＣウェハーを冷凍チャック法により機械加工テーブルに固定し、ダイシングを容易に行うことができる。
【０００９】
（固定剤）
固定剤としてはα−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールのいずれかを単独で用いることができる。なかでもエチレンカーボネートが好ましい。α−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールのいずれかを主成分として用いることもできる。目的に応じ適宜、増粘剤、粘着剤、流動性改良剤、分散剤、充填材その他添加物を併用することができる。充填材、増粘剤等を添加し適度な粘度に調整したものを使うこともできる。ペースト状のものは好ましいものの一つである。
【００１０】
（使用方法）
本発明の固定剤は、２０℃から６０℃の凝固点を有する非シリコーン系の媒体である。この媒体の凝固温度より高温で液状にし、ついでワークと機械加工テーブル（固定用治具）表面の間に液状の固定剤を介在させ、この状態で固定剤の凝固温度よりも機械加工テーブルの表面を低くすると固定剤が凝固して、ワークを機械加工テーブルに固定することができる。
【００１１】
いずれの固定剤も機械加工する際の加工水に対しても安定的に固定でき、かつ加工後は特別の洗浄装置を要しないで通常の水により容易に洗浄できる。非シリコーン系なのでシロキサンがワークに残ることがない。ＩＣウエハーをダイシングする際には好適である。
エチレンカーボネートは固体状態での弾性率が大きく、有害性の指標であるＬＤ５０値が１０ｇと毒性が低く、環境側面から見ても好ましい。
【００１２】
ワークとしてＩＣウェハーのダイシングにおいて、ワークを完全に切断する必要があるとき、ワークと機械加工テーブルの間にペースト状の固定剤を厚めに塗布するとよい。あるいは緩衝材を挟んでも良い。緩衝材としては機械加工に影響を与えず、かつまたワークをしっかり機械加工テーブルに固定できるものが好ましい。例えば紙、不織布、プラスチックの発泡体等がある。
【実施例】
【００１３】
実施例１（せん断強度測定）
５０℃に加温して液状にしたエチレンカーボネートを、＃２８０サンドペーパーで研磨した厚さ１ｍｍの２枚のＳＵＳ板の間に、接着面積が７．５ｃｍ２（３０ｍｍ×２５ｍｍ）となる様に塗布した。５℃の冷蔵庫にて１５分間保管して冷却固着させて試料を調製した。環境温度別に測定できる東洋精機製ストログラフを用いて、各試験温度（０℃、１０℃、２０℃、３０℃）で試料を２０分養生した後、試験速度１ｍｍ／分でせん断強度をＮ＝３で測定した。結果を表−１に示す。単位はＫｇｆ／ｃｍ２。
【００１４】
比較例１
実施例１において、エチレンカーボネートの代わりに、オクタメチルテトラシクロシロキサンを用いた以外は全く同様の試験を行った。その結果も表−１に示す。
【００１５】
比較例２
実施例１においてエチレンカーボネートの代わりにｔ−ブタノールを用いた以外はすべて同様の試験を行った。その結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
2005279901.tif 000002
【００１７】
実施例２
本発明により、厚さ２５０μの６吋シリコンウェハーのダイシング加工を行った。
２０℃の室温において、＃２８０サンドペーパーで研磨した厚さ１ｍｍのＳＵＳ板上に、５０℃に加温して液状にしたエチレンカーボネートを約１０μの厚さに塗布し、上記のワークを貼り合わせた。冷蔵庫に１５分間保管して冷却固着させた。
ダイシング装置にて、３ｍｍ角のチップに切断した。チップ飛びは無かった。切断したチップのチッピング（側面の欠け度合い）も良好であった。
【００１８】
実施例３
エチレンカーボネートに合成スメクタイト（コープケミカル社製ＳＰＮ）の粉をペースト状になるまで加えて固定剤とした。冷凍チャックの機械加工テーブルにペーストを０．５ｍｍの厚さに塗布した。その上にＩＣウェハーを圧着した。機械加工テーブルの温度を０℃としたところ、ＩＣウェハーは機械加工テーブルにしっかり固定された。ＩＣウェハーをダイシングしたところ、きれいにダイシングでき、しかも機械加工テーブル表面の損傷もなかった。
【００１９】
実施例４
機械加工テーブル表面にエチレンカーボネートを塗布し、緩衝材として紙をその上に置いた。紙の表面にさらにエチレンカーボネートを塗布し、その上からＩＣウエハーを圧着した。機械加工テーブルの温度を０℃としたところ、ＩＣウェハーは機械加工テーブルにしっかり固定された。ＩＣウェハーをダイシングしたところ、きれいにダイシングでき、しかも機械加工テーブル表面の損傷もなかった。
【００２０】
固定剤としてα−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−キシレノール、グアヤコールを用いて前記実施例と同様にしたところいずれもＩＣウェハーをしっかり固定できた。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本願発明の固定剤は凍結チャック法に使用できる。特にＩＣウェハーのダイシングに好適に使用できる。