(57)【要約】【課題】  アンテナ回路に対してＩＣチップを容易に位置決めして実装することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。【解決手段】  一方の帯状導電体１４ａ上に、非導電体シート２５を供給して積層する。次に、非導電体シート２５上に、一方の面に先端が尖った電極２１を有し、他方の面に平坦状電極２２を有するＩＣチップ２０を、一方の電極２１が非導電体シート２５側を向くよう実装し、非導電体シート２５上に他方の帯状導電体１４ｂを供給して積層する。このようにして先端が尖った電極２１を非導電体シート２５を貫通させて一方の帯状導電体１４ａに接続させ、平坦状電極２２を他方の帯状導電体１４ｂに接続させ、一方の帯状導電体１４ａ、非導電体シート２５、ＩＣチップ２０および他方の帯状導電体１４ｂによりシート体１０を形成する。シート体１０をＩＣチップ２０毎に切断して非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の帯状導電体を供給する工程と、
この一方の帯状導電体上に、非導電体シートを供給して積層する工程と、
非導電体シート上に、一方の面に先端が尖った電極を有し、他方の面に平坦状電極を有するＩＣチップを順次、先端が尖った電極が非導電体シート側を向くよう実装する工程と、
非導電体シート上に他方の帯状導電体を供給して積層し、これら一方の帯状導電体、非導電体シート、ＩＣチップおよび他方の帯状導電体によりシート体を形成する工程と、を備え、
ＩＣチップの先端が尖った電極を非導電体シートを貫通させて一方の帯状導電体に接続させ、平坦状電極を他方の帯状導電体に接続させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
シート体をＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し、一方の帯状導電体および他方の帯状導電体から一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路を形成する工程と、を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
一方の帯状導電体は、一方の基材シートに保持され、一方の帯状導電体は一方の基材シートとともに供給されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
他方の帯状導電体は、他方の基材シートに保持され、他方の帯状導電体は他方の基材シートとともにに供給されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
一方の帯状導電体と他方の帯状導電体は、非導電体シートを挟んで、幅方向に関して互いに重なりあう領域を有し、その領域にＩＣチップを実装することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、非接触ＩＣタグ付シートは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有している。この場合、ＩＣチップはアンテナ回路の所定位置に位置決めされた後、実装される。しかしながらＩＣチップの位置決めは煩雑であり、高精度を必要とするためＩＣチップの実装作業が困難となっているのが実情である。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行なうことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、一方の帯状導電体を供給する工程と、この一方の帯状導電体上に、非導電体シートを供給して積層する工程と、非導電体シート上に、一方の面に先端が尖った電極を有し、他方の面に平坦状電極を有するＩＣチップを順次、先端が尖った電極が非導電体シート側を向くよう実装する工程と、非導電体シート上に他方の帯状導電体を供給して積層し、これら一方の帯状導電体、非導電体シート、ＩＣチップおよび他方の帯状導電体によりシート体を形成する工程と、を備え、ＩＣチップの先端が尖った電極を非導電体シートを貫通させて一方の帯状導電体に接続させ、平坦状電極を他方の帯状導電体に接続させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００６】
本発明は、シート体をＩＣチップ毎に打抜きまたは切断し、一方の帯状導電体および他方の帯状導電体から一方のアンテナ回路および他方のアンテナ回路を形成する工程と、を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、一方の帯状導電体は、一方の基材シートに保持され、一方の帯状導電体は一方の基材シートとともに供給されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、他方の帯状導電体は、他方の基材シートに保持され、他方の帯状導電体は他方の基材シートとともにに供給されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００９】
本発明は、一方の帯状導電体と他方の帯状導電体は、非導電体シートを挟んで、幅方向に関して互いに重なりあう領域を有し、その領域にＩＣチップを実装することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決めおよび実装作業を容易に行なうことができ、これにより非接触ＩＣタグ付シートを容易かつ簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図３は、本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず図２および図３により、非接触ＩＣタグ付シートについて説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は非導電体シート２５と、非導電体シート２５上に実装され両面に各々電極２１，２２を有するＩＣチップ２０とを備えている。非導電体シート２５の下面には一方のアンテナ回路３４ａと一方の基材シート３１ａが順次設けられ、非導電体シート２５の上面には他方のアンテナ回路３４ｂと他方の基材シート３１ｂが順次設けられている。
【００１４】
この場合、一方のアンテナ回路３４ａは非導電体シート２５の幅方向において左端からＩＣチップ２０を越えて延び、他方のアンテナ回路３４ｂは非導電体シート２５の幅方向において右端からＩＣチップ２０を越えて延びている（図２参照）。またＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの下面に設けられた先端の尖った電極２１と、ＩＣチップ本体２０ａの上面に設けられた平坦状電極２２とを有している。そして尖った電極２１は、非導電体シート２５を貫通して一方のアンテナ回路３４ａに達し、この一方のアンテナ回路３４ａに接続され、平坦状電極２２は他方のアンテナ回路３４ｂに接続されている。
【００１５】
このような構成からなる非接触ＩＣタグ付シート１は、通常の非接触ＩＣタグ付シートとして用いることができるが、通常の非接触ＩＣタグ付シートを作製するための非接触ＩＣタグ付シート部材としても用いることができる。
【００１６】
なお、一方のアンテナ回路３４ａに一方の基材シート３１ａを設け、他方のアンテナ回路３４ｂに他方の基材シート３１ｂを設けた例を示したが、後述のように一方の基材シート３１ａおよび他方の基材シート３１ｂは取除くこともできる。
【００１７】
次に図１により非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００１８】
まず、アルミ、銅等の材料からなる一方の帯状導電体１４ａと、この帯状導電体１４ａを接着して保持するポリエステル、紙等の材料からなる一方の帯状シート１１ａとからなる積層体が供給される。なお、図１の供給方向Ｌに向って一方の帯状導電体１４ａは一方の基材シート１１ａの上面において、幅方向の左端から中央部よりわずか右側まで延びている。また、同時に一方の基材シート１１ａおよび一方の帯状導電体シート１４ａ上に、基材シート１１ａの幅と同一幅であるポリエステル、紙等の材料からなる非導電体シート２５が供給され、非導電体シート２５は基材シート１１ａと幅方向を揃えて積層される。
【００１９】
これら一方の基材シート１１ａ、一方の帯状導電体１４ａおよび非導電体シート２５はニップローラ３５を経てニップローラ３６側へ送られる。
【００２０】
ニップローラ３５からニップローラ３６へ供給される非導電体シート２５上面の供給方向Ｌに向かって幅方向略中央に、すなわち非導電体シート２５の下方に配置された帯状導電体１４ａの幅方向における供給方向Ｌに向かって右側端部近傍の上方に、ＩＣチップ２０が尖った電極２１を下面に向けて実装される。この際、ＩＣチップ２０のこの尖った電極２１を非導電体シート２５を貫通させて一方の帯状導電体１４ａに突き刺す。これによって、ＩＣチップ２０の一方の電極２１が一方の帯状導電体１４ａに接続されるとともに、ＩＣチップ２０が非導電体シート２５上に仮固定される。
【００２１】
次に、非導電体シート２５上にアルミ、銅等の材料からなる他方の帯状導電体１４ｂと、この他方の帯状導電体１４ｂを接着して保持し、非導電体シート２５の幅と同一幅を有するポリエステル、紙等の材料からなる他方の基材シート１１ｂとからなる積層体が供給され、この積層体は非導電体シート２５と幅方向を揃えて積層される。
【００２２】
なお、他方の帯状導電体１４ｂは非導電体シート２５の上面において、供給方向Ｌに向かって幅方向の右端からＩＣチップ２０の配置された中央部よりわずか左側まで延びている。このため、供給方向Ｌに向かって幅方向の左端からＩＣチップ２０の配置された中央部よりわずか右側まで延びている一方の帯状導電体１４ａと、供給方向Ｌに向かって幅方向右端からＩＣチップ２０の配置された中央部よりわずか左側まで延びている他方の帯状導電体１４ｂとによって、非導電体シート２５を挟んで、幅方向中央部において互いに重なりあう領域Ｓを形成している（図２参照）。
【００２３】
このようにして積層された一方の基材シート１１ａと、一方の帯状導電体１４ａと、非導電体シート２５と、他方の帯状導電体１４ｂと、他方の基材シート１１ｂとからなる積層体は、ニップローラ３６により押圧される。この場合、非導電体シート２５と一方の帯状導電体１４ａとの間、および非導電体シート２５と他方の帯状導電体１４ｂとの間が、図示しない接着剤を介して接着される。また、ＩＣチップ２０の平坦状突起２２と他方の帯状導電体１４ａとの間が、導電性接着剤（図示せず）により接着される。これによって、ＩＣチップ２５が一方の帯状導電体１４ａと他方の帯状導電体１４ｂとの間に固定されるとともに、ＩＣチップ２０の平坦状電極２２が他方の帯状導電体１４ｂに接続される。
【００２４】
このようにして一方の基材シート１１ａ、一方の帯状導電体１４ａ、非導電体シート２５、他方の帯状導電体１４ｂ、他方の基材シート１１ｂとからなるシート体１０が得られる。次にシート体１０は、シート体１０の供給方向Ｌに直交する方向にカッタ２７により個々のＩＣチップ毎に切断される。
【００２５】
この場合、シート体１０が切断されて、一方の帯状導電体１４ａおよび他方の帯状導電体１４ｂから各々アンテナ回路３４ａ，３４ｂが形成される。
【００２６】
なお、シート体１０をシート体１０の供給方向Ｌに直交する方向に切断する代わりに、シート体１０をＩＣチップ毎に打ち抜いてもよい。
【００２７】
このようにして基材シート３１ａと、アンテナ回路３４ａと、ＩＣチップ２０が実装された非導電体シート２５と、アンテナ回路３４ｂと、基材シート３１ｂとを有する非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【００２８】
以上のように本実施の形態によれば、一方の基材シート１１ａに保持された一方の帯状導電体１４ａ上に非導電体シート２５を積層し、非導電体シート２５の幅方向における略中央にＩＣチップ２０を実装し、次に非導電体シート２５上に他方の基材シート１１ｂに保持された他方の帯状導電体１４ｂを積層することによりシート体１０を得ることができる。そしてこのシート体１０をＩＣチップ２０毎に切断することにより、容易に非接触ＩＣタグ付シート１を得ることができる。
【００２９】
この場合、非導電体シート２５の中央部であって、一方の帯状導電体１４ａと他方の帯状導電体１４ｂが互いに重なりあう一定領域Ｓ内にＩＣチップ２０を位置決めして配置するだけで、ＩＣチップ２０の両電極２１，２２をそれぞれ対応する帯状導電体１４ａ，１４ｂに接続することができる。このため、ＩＣチップ２０の位置決めを容易かつ簡単に行なうことができ、煩雑で高精度を要する位置決めを必要としない。
【００３０】
またＩＣチップ２０を非導電体シート２５に押し込むだけでＩＣチップ２０の尖った電極２１が非導電体シート２５を貫通して一方の帯状導電体１４ａに突き刺されて仮固定される。このため、一度位置決め配置されたＩＣチップ２０がずれることはなく、ＩＣチップ２０の実装を容易かつ簡単に行うことができる。
【００３１】
なお、上記実施の形態において、一方の帯状導電体１４ａが一方の基材シート１１ａにより保持され、他方の帯状導電体１４ｂが他方の基材シート１１ｂにより保持される例を示したが、これに限らず一方の基材シート１１ａを取除いて一方の帯状導電体１４ａのみを供給するとともに、他方の基材シート１１ｂを取除いて他方の帯状導電体シート１４ｂのみを供給してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態を示す図。
【図２】非接触ＩＣタグ付シートを示す側断面図。
【図３】ＩＣチップを示す側断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１  非接触ＩＣタグ付シート
１１ａ  一方の基材シート
１１ｂ  他方の基材シート
１４ａ  一方の帯状導電体
１４ｂ  他方の帯状導電体
２０  ＩＣチップ
２１  尖った電極
２２  平坦状電極
２５  非導電体シート
２７  カッタ
３１ａ  一方の基材シート
３１ｂ  他方の基材シート
３４ａ  一方のアンテナ回路
３４ｂ  他方のアンテナ回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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