(57)【要約】【課題】  切断工程において、素子が傷つけられることなく、なおかつ、素子表面の洗浄度を維持することができる素子基板の製造方法および素子基板保護カバーを提供する。【解決手段】  素子基板の製造方法は、素子８の少なくとも一部が主表面に形成されたマザー基板１に、素子８の少なくとも一部の周りを密閉するように形成された保護カバー７を、切断線３０を避けてマザー基板１に貼り付ける保護カバー取付工程と、保護カバー取付工程の後に切断線３０でマザー基板１を切断する切断工程と、マザー基板１を切断する切断工程の後に、保護カバー７をマザー基板１から取外す保護カバー取外し工程とを含む。【選択図】        図５
2005039095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子の少なくとも一部が主表面に形成されたマザー基板に、前記素子の少なくとも一部の周りを密閉するように形成された素子基板保護カバーを、切断線を避けて前記マザー基板に貼り付ける保護カバー取付工程と、
前記保護カバー取付工程の後に前記切断線で前記マザー基板を切断する切断工程と、
前記マザー基板を切断する切断工程の後に、前記素子基板保護カバーを前記マザー基板から取外す保護カバー取外し工程と
を含む、素子基板の製造方法。
【請求項２】
前記素子基板保護カバーとして、枠形のスペーサと、
前記スペーサの開口を一の端部で閉塞するように形成されたカバー部と
を備えるものを用い、
前記保護カバー取付工程は、前記一の端部と反対側の端部に、第１接着剤を配置して、前記反対側の端部を前記マザー基板に貼り付ける工程を含む、請求項１に記載の素子基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１接着剤として、加熱または紫外線照射を行なうことによって粘着力が低下する樹脂を用い、
前記保護カバー取外し工程は、前記第１接着剤に対して、加熱または紫外線照射を行なう工程を含む、請求項２に記載の素子基板の製造方法。
【請求項４】
前記素子基板保護カバーとして、面密着性を有する枠形のスペーサと、
前記スペーサの開口を一の端部で閉塞するように形成されたカバー部と
を互いに接着固定したものを用い、
前記保護カバー取付工程は、前記一の端部の反対側の端部を、前記マザー基板に貼り付ける工程を含む、請求項１に記載の素子基板の製造方法。
【請求項５】
前記素子基板保護カバーとして、内側に吸湿剤を配置したものを用いる、請求項１から４のいずれかに記載の素子基板の製造方法。
【請求項６】
環状の接着面と、
前記接着面に囲まれるように形成された凹部と
を備え、
前記凹部は、素子の少なくとも一部との接触を避けるように形成された、素子基板保護カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザー基板の表面に素子が形成された素子基板の製造方法およびこの製造方法に使用する素子基板保護カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
素子基板の製造方法には、生産性の向上の観点から、１枚のマザー基板に対して素子を複数個形成した後に、１つ１つの素子基板を分離するいわゆる多面取りを行なう場合がある。このような製造方法においては、素子がマザー基板に形成された状態でマザー基板を切断する工程が含まれる。マザー基板は、一般的にスクライブ装置などでマザー基板の表面に溝を形成して切断される。
【０００３】
マザー基板を切断する工程において、素子が形成されている側のマザー基板の主表面に溝を形成する際に、マザー基板の切削屑やダストが周囲に飛散して、素子が形成されている部分に付着してしまうという問題があった。素子が形成されている面と反対側の面から溝を形成する場合には、スクライブ装置のステージに素子が形成されている主表面が強く押し当てられるために、素子の損傷やパーティクルの付着による汚染が発生するという問題があった。
【０００４】
このような問題に対応するために、マザー基板の主表面のうち、素子が形成されている主表面に、予め防護膜を形成した状態で切断するという技術が開示されている。
【０００５】
たとえば特開平９−３３０９４０号公報においては、基板の主表面に形成された素子を保護するために、この素子の上面に保護フィルムを貼る技術が開示されている。この製造方法は、素子領域が形成された基板の表面に樹脂製の薄膜を形成し、紫外線照射硬化型の接着剤が付けられた熱収縮性フィルムから成る保護フィルムを所定の接着力で薄膜の上に貼り付ける工程と、保護フィルムの上から基板を切断してチップ状の素子部材に分割した後、保護フィルムに紫外線を照射して硬化させる工程と、保護フィルムを加熱して熱収縮性フィルムを収縮させ素子部材から自己剥離させる工程とを含んでいる。この製造方法は、素子領域の上に樹脂製の薄膜がある場合であっても、最適な接着力で保護フィルムを貼り付けていることから、処理中には保護フィルムが剥がれず確実に素子領域をダストや傷から保護し、処理後は熱収縮によって確実に自己剥離させることができると開示されている。（以下、この製造方法を「開示製法１」という。）
また、特開２００１−１０２３３０号公報においては、マザーボードの表面に水溶性の保護膜を形成する製造方法が開示されている。この製造方法は、マザーボードの表面に水溶性の第１の保護膜を形成し、次いで水溶性の第１の保護膜の上に難水溶性の第２の保護膜を形成し、第１，第２の保護膜が形成されたマザーボードを切断して複数の基板を切り出し、切断された基板を溶剤にて洗浄して第２の保護膜を除去し、次いで水にて洗浄して第１の保護膜を除去する、という方法である。この製造方法を採用することにより、面取り、切断、分離時における切り屑やダストの付着のない基板が得られると開示されている。（以下、この製造方法を「開示製法２」という。）
【特許文献１】特開平９−３３０９４０号公報（第２−５頁、第１−３図）
【特許文献２】特開２００１−１０２３３０号公報（第２−４頁、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献１に開示された製造方法（開示製法１）は、基板が切断された後に、保護フィルムを加熱して剥離させることによって、保護フィルムを取除くという製造方法である。この製造方法においては、保護フィルムの貼り付けに使用した接着剤の一部が、素子領域が形成された部分の表面に残ってしまい、素子の表面の清浄度を保てないという問題があった。また、この接着剤の残留物を除去するための洗浄が必要になるという問題があった。特許文献２に開示された製造方法（開示製法２）についても、同様に水溶性の保護膜を完全に除去することが困難であり、結果的に素子表面の清浄度が保てないという問題があった。このように、従来の技術においては、デバイス界面の有機汚染の問題まで配慮されていなかった。
【０００７】
さらに、素子表面が汚染されてしまうために、素子を途中まで形成したところで、マザー基板の切断を行なって、その後に素子の形成を再開するという製造方法を採用することができなかった。すなわち、素子基板の切断は、主表面に形成される素子の製造が完了した後にしか行なうことができなかった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、素子基板の切断において、素子が傷つけられることなく、なおかつ、素子表面の清浄度を維持することができる素子基板の製造方法および素子基板保護カバーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に基づく素子基板の製造方法は、素子の少なくとも一部が主表面に形成されたマザー基板に、上記素子の少なくとも一部の周りを密閉するように形成された素子基板保護カバーを、切断線を避けて上記マザー基板に貼り付ける保護カバー取付工程と、上記保護カバー取付工程の後に上記切断線で上記マザー基板を切断する切断工程と、上記マザー基板を切断する切断工程の後に、上記素子基板保護カバーを上記マザー基板から取外す保護カバー取外し工程とを含む。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に基づく素子基板保護カバーは、環状の接着面と、上記接着面に囲まれるように形成された凹部とを備え、上記凹部は、素子の少なくとも一部との接触を避けるように形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、素子基板の切断において、素子が傷つけられることなく、なおかつ、素子表面の清浄度を維持することができる素子基板の製造方法および素子基板保護カバーを提供することをができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
図１から図９を参照して本発明に基づく実施の形態１における素子基板の製造方法および素子基板保護カバーについて説明する。
【００１３】
図１は、素子基板保護カバーの構成および素子基板保護カバーの取付け方の説明図であり、（ａ）が断面図、（ｂ）が平面図である。マザー基板は、その主表面に素子が形成されるための基板であり、本明細書においては、マザー基板の表面に少なくとも一部の素子が形成されているものを「素子基板」という。また、以下は、素子基板保護カバーのことを、単に「保護カバー」という。
【００１４】
本実施の形態における保護カバー７は、枠形をしたスペーサ４と、カバー部として形成されているカバー基材５とを備え、保護カバー７がマザー基板１に第１接着剤２を介して固定されている。板状の部材であるカバー基材５は、スペーサ４の開口を一の端部で閉塞するように形成されている。カバー基材５は、スペーサ４の一の端部に第２接着剤３を介して固定されている。また、カバー基材５とスペーサ４との間に隙間が生じないように接着固定されている。スペーサ４の厚さは、マザー基板１の主表面に形成されている素子８の厚さより厚くなるように形成されている。図１（ｂ）に示すように、本実施の形態における素子８は、平面形状が正方形になるように形成されており、保護カバー７の平面形状も素子８の形状に合わせて正方形になるように形成されている。
【００１５】
このように、本実施の形態における保護カバー７は、一方の面が開口した箱型の形状をしている。この一方の端面（第２接着剤３が配置されている面と反対側の端面）には、第１接着剤２が配置され、保護カバー７がマザー基板１に接着固定される。保護カバー７は、素子８全体を覆うことができるように形成されており、保護カバー７とマザー基板１とに囲まれる空間の内部に素子８が完全に収容されるように形成されている。すなわち、図１における保護カバー７は、素子から距離をあけて周りを覆うように形成されている。
【００１６】
第１接着剤が配置されているスペーサ４の端面は環状をしている。保護カバー７はこの環状の接着面に囲まれるように凹部が形成された構造を有する。この保護カバーを採用することによって、素子基板の切断において、素子が傷つけられることなく、素子表面の清浄度を維持できる保護カバーを提供することができる。
【００１７】
本実施の形態においては、保護カバー７をスペーサ４とカバー部としてのカバー基材５とから形成したが、特にこの構成に限られず、スペーサとカバー部とを一体的に形成してもよい。カバー部としては平板状のものに限られず、スペーサの開口を一の端部で閉塞できるものであればよい。また、保護カバーとして、箱型のものを形成したが、このような形態に限られず、たとえば、半球状の保護カバーを形成してもよい。
【００１８】
また、本実施の形態においては、保護カバー７は、素子から距離をあけて周りを覆うように形成されているが、素子の主表面のうち保護すべき部分を覆っていれば必ずしも素子の外縁から距離をあける必要はなく、素子を完全に被覆しなくてもよい。換言すれば、素子の少なくとも一部の周りを密閉するように保護カバーが形成されていればよい。たとえば、図２の断面図に示すように、素子８に駆動回路素子部１９が含まれていて、駆動回路素子部１９の真上に保護カバー７が接着固定されて、駆動回路素子部１９の一部が保護カバー７の外に配置されていてもよい。さらには、ＣＣＤエリアセンサ、ＣＣＤリニアセンサ、アクティブマトリクス型液晶表示素子、または有機ＥＬ表示素子のような素子の主要部の一部のみを保護する場合には、素子の真上に主要部を覆うように保護カバーを配置してもよい。すなわち、素子の主要部のみを保護カバーで覆ってもよい。
【００１９】
また、本実施の形態においては、保護カバーとマザー基板との接触面となるべき面に第１接着剤を配置したが、保護カバーの端部のうち、スペーサの側面に第１接着剤を配置して、保護カバーとマザー基板を接着固定してもよい。
【００２０】
図３から図９を参照して、本実施の形態における素子基板の製造方法を説明する。本実施の形態における製造方法は、保護カバーとして上述の図１に示した保護カバーを用いた製造方法である。
【００２１】
図３に示すように、はじめにマザー基板１の主表面に素子８を形成する。多面取りなどのために素子８を複数個形成する場合には、後の工程におけるマザー基板１の切断を考慮して、所定の間隔をあけて素子８を配置する。保護カバーは、予め準備しておき、マザー基板に貼り付けるための第１接着剤を塗布しておく。
【００２２】
図８および図９に本実施の形態における保護カバーの製造方法の説明図を示す。図８は、スペーサに第１接着剤および第２接着剤を塗布した状態の説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線に関する矢視断面図である。初めに枠形に加工したスペーサ４を準備する。本実施の形態においては、その内側および外側の形状がともに正方形の枠形をしたスペーサ４を用いる。枠形のうち、接着面となるべき２つの端面にそれぞれ、第１接着剤２または第２接着剤３を塗布する。一方で、枠形のスペーサの外形形状と同じ大きさになるように形成した平板状のカバー基材５を準備する。
【００２３】
図９は、カバー基材５にスペーサ４を貼り付ける工程の説明図である。図９に示すように、カバー基材５の一の主表面にスペーサ４を互いの外形形状が合うように接着して保護カバーを形成する。この際に、カバー基材５とスペーサ４との間に隙間が形成されないように接着固定する。
【００２４】
次に、図４に示すように素子８の上方から、製造した保護カバー７を、素子８を覆うようにマザー基板１に貼り付ける。後の切断工程において、保護カバー７が切断機器の邪魔にならないように、少なくとも切断線を避けて貼り付ける。この保護カバー取付工程においては、第１接着剤２を介して保護カバー７を接着固定する。第１接着剤２としては、加熱、紫外線照射または水膨潤などの処理を行なうことによって粘着力が十分に低下する接着剤を用いる。保護カバー７の接着固定においては、スペーサ４とマザー基板１との間に隙間が生じないように固定する。本実施の形態における保護カバー取付工程においては、１つの素子８に対して保護カバー７を１つ覆っているが、後のマザー基板１の切断に影響を与えない場合には、複数の素子８に対して１つの保護カバーを被せてもよい。
【００２５】
次に、図５に示すように、切断線３０に沿ってマザー基板１を切断する。本実施の形態においては、スクライブカッター１５をマザー基板１に押し当てることによって、マザー基板１を切断する。このように、保護カバー７同士の間に切断機器を通してマザー基板１を切断する。必要な切断線すべてについて切断を繰返して、図６に示すように１つのマザー基板１の主表面に１つの素子８が形成された素子基板を得る。
【００２６】
図７は、マザー基板を切断する切断工程の後の保護カバー取外し工程の説明図である。切断工程が終了したら、図７に示すように、保護カバー７をマザー基板１から取り外す。本実施の形態における第１接着剤２としては、加熱、紫外線照射または水膨潤などの処理を行なうことによって粘着力が低下する接着剤を用いており、保護カバー取外し工程において第１接着剤に対して加熱、紫外線照射または水膨潤などの処理を行なうことによって、容易に保護カバーの取り外しを行なうことができる。
【００２７】
切断工程において、素子の少なくとも一部の周りを密閉するように形成された保護カバーをマザー基板に貼り付けた状態で切断を行なうことによって、素子の主表面に樹脂などの他の物質が全く密着しないため、素子表面の清浄度を高く保ったまま切断を行なうことができる。また、マザー基板の切断屑の飛散によって素子が傷付けられたり、素子の表面にマザー基板のダストなどが付着して汚染されたりすることを防止できる。また、分離した素子基板を得た後に、素子基板の表面を洗浄する必要はなく製造時間の短縮を図ることができる。素子の主表面の全てを覆う必要がない場合には、図２に示したように、素子８の必要な部分のみを保護カバーで覆って、その他の部分は、保護カバーの外側に露出するように保護カバーを配置することができる。
【００２８】
本実施の形態のように、枠型のスペーサとスペーサの開口を閉塞するように形成されたカバー部とを用いて、保護カバーを形成することによって、様々な形状の素子に対して、適切な大きさおよび形状の保護カバーを容易に形成することができる。
【００２９】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、実施の形態１におけるスペーサ４として、有機樹脂で形成されたものを用い、カバー基材５としてガラス基板を用いる。また、保護カバー７をマザー基板に接着するための第１接着剤２として、発泡性を有し、加熱することにより粘着力が低下する接着剤を用いる。また、カバー基材５とスペーサ４とを接着固定する第２接着剤３として、加熱されても粘着力が低下しない接着剤を用いる。
【００３０】
第１接着剤２の加熱に際しては、ホットプレートやオーブンを用いることができる。ホットプレートやオーブンの設定温度としては、第１接着剤２の粘着力が十分に低下する温度、たとえば９０℃から１３０℃になるように設定することが好ましい。このように、第１接着剤として加熱により粘着力が低下する樹脂を用いることによって、容易に保護カバーを取り外すことができる。
【００３１】
本発明に基づく、素子基板の製造方法の効果を確認するため、従来の技術に基づく製造方法との比較試験を行なった。以下に本発明における効果のうち、素子表面の清浄度について試験を行なった結果を示す。
【００３２】
従来の技術に基づく製造方法は、前述の開示製法１および開示製法２に基づく製造方法を選択して、本発明の製造方法に対する比較の対象にした。試験の対象とする素子は、表面がクロム膜で覆われているものを選定して、この素子がマザー基板としてのガラス基板の主表面に形成されたものを使用した。
【００３３】
素子基板をそれぞれの方法で切断したときの試験結果を表１に示す。素子表面の清浄度については、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ法（Time-of-Flight-SIMS：飛行時間型２次イオン質量分析法）において、それぞれの保護方法で用いた有機材料に起因するイオン分子の検出カウント数の相対値で比較した。すなわち、有機分子イオンのカウント数の相対値が小さければ小さいほど、素子の表面の清浄度が高いことを示す。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
【化１】
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【００３６】
【化２】
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【００３７】
【化３】
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【００３８】
表１に示すように、本発明に基づく製造方法によって製造された素子基板は、開示製法１および開示製法２に基づいて製造された素子基板のように、素子基板の保護に用いた材料に起因する有機分子イオンが検出されなかった。また、他の汚染物に起因すると考えられるイオンピークも検出されなかった。
【００３９】
この結果は、従来の技術による製造方法によって形成された場合、素子表面のクロム膜が、微量な有機物によって汚染されていることを示している。これに対して、本発明に基づく製造方法によって製造された素子基板は汚染がないことを示している。このように、本発明に基づく製造方法においては、素子の損傷や切断屑、ダストの付着を防止するのみでなく、微少の有機物などによる素子表面の汚染を起こすことなく、素子基板の切断を行なうことができる。
【００４０】
本実施の形態においては、カバー基材としてガラス製のものを使用し、スペーサとして樹脂から形成されたものを使用したが、特にこの形態に限られず、任意の材料を使用することができる。カバー基材としては、ガラス製の平板のほかに金属製の平板などを用いることができる。または、樹脂で形成することができる。カバー基材またはスペーサに用いる樹脂としては、ポリエステルの他に、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオレフィン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニール（ＰＶ）、ポリビニールアルコール（ＰＶＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスチレン、エポキシ、ポリイミドまたはこれらを主剤とする類似樹脂などを用いることができる。このように、カバー基材またはスペーサのいずれかの材料として、樹脂を用いることによって、容易に加工を行なうことができる。
【００４１】
第１接着剤としては、加熱することによって膨張して粘着力が低下する接着剤のほか、加熱することによって硬化して粘着力が低下する接着剤を用いてもよい。第２接着剤としては、保護カバー取外し工程において加熱する場合には、耐熱温度が高くて脱ガスが少ない材料を用いることが好ましい。また、加熱されても粘着力が低下しないような材料が好ましい。第２接着剤としては、たとえば、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはエポキシ系樹脂などから構成される接着剤が好ましい。
【００４２】
（実施の形態３）
実施の形態２においては、保護カバー７をマザー基板１に接着するための第１接着剤として、熱発泡性を有する接着剤を用いた。本実施の形態においては、第１接着剤として、熱発泡性接着剤の代わりに紫外線照射によって硬化して粘着力が低下する接着剤を使用する。この場合には、カバー基材とスペーサを接着固定する第２接着剤３として、紫外線照射によっても粘着力が低下しないものを用いる。スペーサには有機樹脂から形成されているものを用いて、カバー基材にはＰＥＴから形成されているものを用いている。
【００４３】
本実施の形態における保護カバー７を製造する工程（図８および図９参照）において、第１接着剤２として紫外線硬化性樹脂を含む接着剤を用いる。この保護カバーを図４に示すようにマザー基板１に貼り付けて固定する。図５および図６に示すようにマザー基板１を切断した後に、保護カバー取外し工程において、紫外線を第１接着剤２に照射して第１接着剤２を硬化させる。照射する紫外線の強さなどについての制限は特になく、たとえば、照度を１００ｍｍＪ／ｃｍ2以上として、光量を７０ｍＷ以上にする。このように紫外線照射により第１接着剤２を硬化させることによって、保護カバー７をマザー基板１から容易に取外すことができる。
【００４４】
第１接着剤２としては、紫外線照射によって粘着力が低下する材料、たとえばアクリル系樹脂を主剤とした紫外線硬化樹脂を含む接着剤を用いる。第２接着剤としては、紫外線照射によっても粘着力が低下しない材料、たとえば、アクリル系、ポリオレフィン系、シリコン系、ポリビニール系、ポリスチレン系、またはエポキシ系樹脂から構成される接着剤を用いる。
【００４５】
この製造方法を採用することによって、素子やマザー基板が耐熱性の低い材料から形成されている素子基板に対しても、本発明を適用することができる。また、短時間で保護カバーを取り外すことができる。
【００４６】
その他の製造方法や効果などについては、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を繰返さない。
【００４７】
（実施の形態４）
図１０を参照して、本発明に基づく本実施の形態４における素子基板の製造方法と保護カバーについて説明する。
【００４８】
図１０は、素子が形成されているマザー基板に、保護カバーが貼りつけられた状態を示す断面図である。マザー基板１の主表面に素子８が形成され、素子８を覆うように、ひとつの面が開口した箱型の保護カバー７が形成されていることは、実施の形態２と同様である。第１接着剤２を用いて、スペーサ４の端面とマザー基板１の主表面とが接着固定されていることも実施の形態２と同様である。
【００４９】
本実施の形態においては、スペーサ４がポリエステルで形成されていることに加えて、カバー基材としての樹脂カバー基材１４は樹脂から形成されている。樹脂カバー基材１４は、第２接着剤３を用いてスペーサ４と接着固定されている。
【００５０】
樹脂カバー基材１４の材料としては、ＰＥＴの他に、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリオレフィン、ＰＰ、ＰＶ、ＰＶＡ、ＰＥ、ポリスチレン、ポリイミド、エポキシまたはこれらの類似樹脂などの樹脂を用いることができる。これらの材質の樹脂シートまたは樹脂フィルムなどを加工して容易に形成することができる。
【００５１】
樹脂カバー基材１４の帯電量が大きくなると、素子と放電して素子を損傷する恐れがある。また、樹脂カバー基材１４が帯電することによって、周辺雰囲気に浮遊しているダストを引き寄せて、保護カバーを取り付ける際に、素子にダストを付着させてしまう恐れがある。このため、樹脂カバー基材１４としては、帯電防止処理が施されているか、または、材料そのものに導電性があって帯電し難いものが好ましい。
【００５２】
樹脂のスペーサ４としては、ポリエステルの他に、ポリカーボネート、ＰＥＴ、ポリオレフィン、ＰＰ、ＰＶ、ＰＶＡ、ＰＥ、ポリスチレン、ポリイミド、エポキシまたはこれらの類似樹脂といった樹脂シートや樹脂フィルムを用いることができるのは、実施の形態２と同様である。
【００５３】
本実施の形態のように、カバー基材およびスペーサの両方に有機樹脂を用いると、カバー基材になるべきシートとスペーサとなるべきシートをラミネートしながら一括型抜き加工が可能となる。これは、公知のシート加工方法であるが、この製造方法を用いることで、連続的な保護カバーの製造を行なうことができる。また、保護カバー形成中にパーティクルなどがシートの間に入り込んだり、保護カバーの表面に付着することを防止できる。さらに、加工を行なうシート加工ラミネート機をクリーンルーム内で使用することによって、保護カバー自体の汚染を防止する効果を大きくすることができる。
【００５４】
このように、カバー基材およびスペーサとして樹脂で形成されたものを使用することによって、保護カバーの清浄度を高く維持することができる。その結果、保護カバーに付着したパーティクルが、素子表面に落下して、素子表面を汚染することを防止できる。また、保護カバーを大量かつ容易に製造することができる。
【００５５】
その他の保護カバーの構成、素子基板の製造方法およびこれらの効果などについては、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を繰返さない。
【００５６】
（実施の形態５）
図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態５における素子基板の製造方法および保護カバーについて説明する。
【００５７】
図１１は、素子が形成されているマザー基板に保護カバーが貼り付けられた状態の断面図である。カバー部が板状に形成され、カバー基材の周辺部にスペーサが接着固定されて、保護カバーが形成されていることは、実施の形態２と同様である。保護カバーの平面形状が正方形であることも実施の形態２と同様である。
【００５８】
本実施の形態における保護カバーは、第１接着剤を介さずに、スペーサが直接マザー基板に貼りつけられている。本実施の形態におけるスペーサは、接着剤を有さずに物理的に平坦な面に密着する材料を用いて形成されている。本実施の形態においては、シリコンを材料として形成されたシリコンスペーサ１３が形成されている。シリコンスペーサ１３のマザー基板１と接触する面は、面密着平面加工が施されている。シリコンスペーサ１３は、実施の形態１における第２接着剤に対応する接着剤１２を介して金属カバー基材１６に接着固定されている。接着剤１２としては、ガスや不純物を発生せずに強力に接着することができる市販の接着剤を用いている。
【００５９】
シリコンスペーサ１３は、マザー基板１に接触する面が平滑になるように形成されているために、大面積で接触してマザー基板１に面密着する。よって、第１接着剤は不要である。または、マザー基板にスペーサを固定するために、鍵のような形状を形成して嵌めこむようなことも不要である。よって、スペーサを特別な形状に加工することも不要である。
【００６０】
本実施の形態におけるカバー部としては、ステンレスやアルミといった金属板から形成された金属カバー基材を用いている。カバー基材としては、表面処理が施されて傷などが付きにくく、なおかつダストを発生し難いものの他に、材料そのものが硬く傷つきにくいものが好ましい。
【００６１】
保護カバーとして、面密着性を有する枠形のスペーサとカバー基材とを互いに接着固定したものを用いることにより、保護カバーの構成を簡単にすることができて安価に保護カバーを形成することができる。さらに、スペーサの材質としてシリコン樹脂から形成されたものを用いることによって、密着面を水洗いすれば再使用することができる。水洗いの際には、同時に、カバー基材に付着しているパーティクルも除去することができる。
【００６２】
その他の製造方法、保護カバーの構成およびこれらの効果などについては、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を繰返さない。
【００６３】
（実施の形態６）
図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態６における素子基板の製造方法および保護カバーについて説明する。
【００６４】
図１２は、素子が形成されているマザー基板に、保護カバーが貼りつけられた断面図である。本実施の形態における保護カバーとして、一体成型カバー１７が形成されている。一体成型カバー１７は、マザー基板１の主表面に形成された素子８の周りを密閉するように、ひとつの面が開口した箱型形状に成型された樹脂であり、実施の形態３におけるスペーサ４とカバー基材５とが一体成型された形状をしている。第１接着剤２は、一体成型カバー１７の開口部の端面に配置される。第１接着剤２を用いてマザー基板１の主表面と一体成型カバー１７とが接着固定されていることは、実施の形態３と同様である。
【００６５】
本実施の形態における一体成型カバー１７は、有機樹脂から形成されているものを用いている。一体成型カバー１７の材料としては、ポリエステルのほかに、ポリカーボネート、ＰＥＴ、ポリオレフィン、ＰＰ、ＰＶ、ＰＶＡ、ＰＥ、ポリスチレン、ポリイミド、エポキシ、またはこれらを主剤とする類似樹脂といった有機樹脂を用いることができる。また、これらの材質の樹脂シートまたは樹脂フィルムを加工して、容易に一体成型カバー１７を形成することができる。
【００６６】
その他の保護カバーの構成、素子基板の製造方法およびこれらの効果などについては、実施の形態１と同様であるのでここでは説明を繰返さない。
【００６７】
（実施の形態７）
図１３を参照して、本発明に基づく実施の形態７における素子基板の製造方法および保護カバーについて説明する。
【００６８】
図１３は、素子が形成されているマザー基板に、保護カバーが貼りつけられた状態を示す断面図である。マザー基板１の主表面に素子８が形成され、素子８を覆うように、ひとつの面が開口した箱型の保護カバー７が形成されていることは、実施の形態１と同様である。第１接着剤２を用いて、スペーサ４の端面とマザー基板１の主表面とが接着固定されていることも実施の形態２と同様である。
【００６９】
本実施の形態における保護カバーのカバー部としては、ガラス製のガラスカバー基材１８が形成されている。ガラスカバー基材１８における主表面のうち保護カバーの内側となる面、すなわち素子８と対向する面に、吸湿剤としてシート状吸湿剤１１が貼りつけられている。本実施の形態における吸湿剤は、ガラスカバー基材１８の形状にあわせて、平面形状が正方形になるように形成されている。吸湿剤としては、一般的なものを用いることができるが、たとえば、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｐ2Ｏ5などの吸湿性物質を樹脂マトリックスに含有するものを用いることができる。
【００７０】
保護カバーの内側の少なくとも一部に、吸湿材を配置することによって、素子への水分混入を低減することができ、水分混入によって劣化する素子に対して、製造工程における劣化を抑制することができる。この結果、素子の動作寿命を長くすることができる。
【００７１】
保護カバーの内側に吸湿剤を形成することは、上記の実施の形態１から６の全ての保護カバーに適用することができる。たとえば、実施の形態３における、カバー基材およびスペーサともに樹脂で形成されている保護カバーの内側に、本実施の形態におけるシート状吸湿剤を形成して使用することができる。また、本実施の形態においては、吸湿剤をガラスカバー基材の内側すなわち保護カバーの天井部分に取り付けたが、保護カバーの天井部分のみでなく、保護カバーの内側の側壁に取り付けてもよい。
【００７２】
その他の製造方法、保護カバーの構成およびこれらの効果などについては、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を繰返さない。
【００７３】
（実施の形態８）
図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態７における素子基板の製造方法および保護カバーについて説明する。
【００７４】
図１４は、素子が形成されているマザー基板に、保護カバーが貼りつけられた状態を示す断面図である。マザー基板１の主表面に素子８が形成され、素子８を覆うように、ひとつの面が開口した箱型の保護カバー７が形成されていることは、実施の形態２と同様である。第１接着剤２を用いて、スペーサ４の端面とマザー基板１の主表面とが接着固定されていることも実施の形態１と同様である。
【００７５】
本実施の形態における保護カバーには、ガラスカバー基材１８における主表面のうち保護カバーの外側となる面、すなわち素子８と対向する面と反対側の面に接着剤１０が形成されている。本実施の形態においては、保護カバーの上面全体に接着剤１０が塗布されている。接着剤１０としては一般的なものが用いることができるが、たとえば、アクリル樹脂を主剤としたものを用いることができる。
【００７６】
素子基板の切断時には、切断屑およびダストが生じる。本実施の形態の保護カバーを採用することによって、保護カバー７の外側の表面に付着する切断屑やダストを保護カバー７の外面に固定することができ、保護カバー７を取り外す際にこれらの切断屑やダストが落下して、素子８の表面に付着することを防止できる。
【００７７】
本実施の形態においては、保護カバー７の外側の上面にのみ接着剤１０を配置したが、さらに保護カバー７の外側の側面に接着剤１０を形成してもよい。この場合、側面に付着する切断屑やダストについても、保護カバー７に固定することができ、上記の効果が大きくなる。ただし、再使用しないで１度の使用で廃棄する保護カバーに対しては、形成が容易かつ安価な、カバー基材の上面のみに接着剤が形成した保護カバーを使用することが好ましい。
【００７８】
本実施の形態における保護カバーの上面に接着剤を配置することは、上記の実施の形態１から７の保護カバーに適用することができる。たとえば、実施の形態５における内側に吸湿剤が形成されている保護カバーの外側に、接着剤を配置して用いることができる。
【００７９】
その他の製造方法、保護カバーの構成およびこれらの効果などについては、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を繰返さない。
【００８０】
上記の全ての実施の形態に関して、素子として液晶表示素子を形成し、マザー基板として液晶ガラス基板を用いることができる。たとえば、液晶表示素子として、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）をガラス基板の上面に形成する製造方法に本発明を適用することができる。また、素子として有機ＥＬ素子を形成し、マザー基板として有機ＥＬ基板を用いて本発明を適用することができる。または、素子としてイメージセンサ素子を形成し、マザー基板としてイメージセンサ基板を用いて本発明を適用することができる。または、素子として太陽電池素子を形成し、マザー基板として太陽電池基板を用いて本発明を適用することができる。これらの全ての製造工程において、素子の汚染や損傷を防止することができるなどの前述の効果を有する。
【００８１】
本発明に基づく製造方法は、素子の製造工程の途中に素子基板の切断を行なった場合でも、製造途中の素子の中に切断屑やダストを混入させることなく、さらに保護シートの接着剤やコーティング樹脂などの有機物などの残留物による汚染を防止できる。よって、上記の全ての素子基板の製造においては、素子基板の切断を、素子の製造が完了した後のみならず、素子を一部製造した時（素子の製造途中）に行なうことができる。
【００８２】
すなわち、素子第１形成工程として途中まで素子を形成したのちに、本発明に基づいて保護カバーを貼り付けた状態で素子基板の切断を行う。この後に、個々に分離された素子基板ごとに、素子第２形成工程として素子の形成を再開して素子を完成させることができる。よって、大面積に対しても均質な形成が可能な工程まで素子の製造を行なった後に、素子基板の切断を行なって、分離された素子基板ごとに最終工程まで製造を行なうことができる。この製造方法を採用することによって、主表面の面積が大きな基板に対して、可能な工程まで複数の素子を１度に製造することができ、生産性が向上して製造費用の削減に寄与することができる。
【００８３】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態１における第１の保護カバーを、マザー基板に取り付けた状態の説明図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における第２の保護カバーをマザー基板に取り付けた状態の断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における素子基板の製造方法の第１工程の断面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１における素子基板の製造方法の第２工程の断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における素子基板の製造方法の第３工程の断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における素子基板の製造方法の第４工程の断面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における素子基板の製造方法の第５工程の断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、本発明に基づく実施の形態１における保護カバーの製造方法の第１工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１における保護カバーの製造方法の第２工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態４における保護カバーを、マザー基板に取り付けた状態を説明する断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態５における保護カバーの製造方法の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態６における保護カバーを、マザー基板に取り付けた状態を説明する断面図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態７における保護カバーを、マザー基板に取り付けた状態を説明する断面図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態８における保護カバーを、マザー基板に取り付けた状態を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１  マザー基板、２  第１接着剤、３  第２接着剤、４  スペーサ、５  カバー基材、７  保護カバー、８  素子、１０  接着剤、１１  シート状吸湿剤、１２  接着剤、１３  シリコンスペーサ、１４  樹脂カバー基材、１５  スクライブカッター、１６  金属カバー基材、１７  一体成型カバー、１８  ガラスカバー基材、１９  駆動回路素子部、３０  切断線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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