(57)【要約】【課題】液晶パネルなどの電子デバイスにＩＣタグを取り付ける工程を無くし、かつ薄型にＩＣタグを形成できるようにした非接触ＩＣタグ装置を提供すること。【解決手段】電子デバイスが形成されるガラス基板上に非接触式のＩＣタグも形成する。その際、ＩＣタグは電子デバイスの半導体製造プロセスで電子デバイスと同時に形成される。電子デバイスと共に作製されるＩＣタグは、半導体製造プロセスで形成された後それ以降の製造過程を含む電子デバイスの履歴管理（トレーサビリティ）に使用することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスの基板上に非接触式のＩＣタグが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ装置。
【請求項２】
前記ＩＣタグは、電子デバイスの半導体製造プロセスで形成されることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグ装置。
【請求項３】
前記ＩＣタグは、前記半導体製造プロセスで形成された後以降の製造工程を含む電子デバイスのトレーサビリティに使用することを特徴とする請求項２に記載の非接触ＩＣタグ装置。
【請求項４】
液晶パネルの基板上に非接触式のＩＣタグが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ装置。
【請求項５】
前記ＩＣタグは、液晶パネルのＴＦＴ素子製造プロセスで形成されることを特徴とする請求項４に記載の非接触ＩＣタグ装置。
【請求項６】
前記ＩＣタグは、前記ＴＦＴ素子製造プロセスで形成された後以降の製造工程を含む液晶パネルのトレーサビリティに使用することを特徴とする請求項５に記載の非接触ＩＣタグ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、読み取り装置からの電力供給と読み取り装置との間の信号の送受信とを無線によって行なう非接触式のＩＣタグを電子デバイスに組み込み、デバイスの履歴管理（トレーサビリティ）等に使用するのに好適な非接触ＩＣタグ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触で製品情報を記録し、読み取りできる非接触式のＩＣタグ（以下、非接触ＩＣタグ）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利用されるようになってきている。
【０００３】
また、食品や飲料等の分野でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００４】
非接触ＩＣタグは、製品情報を記録するＩＣ（集積回路）チップに、パッケージ部材に外部端子を設けず無線通信用の超小型アンテナを付け、読み取り装置からの電力供給と読み取り装置との間のデータの送受信とを無線によって行なうので、接触式の半導体装置のように外部端子の損壊ということが本質的になく、保存等の取り扱いが容易で長期間の使用に耐えるばかりでなく、データの改ざんが行われにくいことから一層セキュリティ性能に優れるという特徴を有している（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
タグ自体には、識別番号（ＩＤ）など簡単なデータだけを書き込み、詳しい製品情報はセンタのコンピュータに蓄えておいて、タグのデータに対応する情報をネット経由で参照する仕組みが考えられている。
【特許文献１】特開２０００−２９３６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来は、非接触ＩＣタグは単体として製品化されており、少なくともＩＤを書き込んだＩＣタグを製品のどこかに実装するプロセスが必要であった。そのため、実装する技術として、薄くする技術が必要であったり、製品に取り付けるための実装工程が必要であった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、液晶パネルなどの電子デバイスにＩＣタグを取り付ける工程を無くし、かつ薄型にＩＣタグを形成できるようにした非接触ＩＣタグ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による非接触ＩＣタグ装置は、電子デバイスの基板上に非接触式のＩＣタグが形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のこのような構成によれば、ＩＣタグを電子デバイスと一体に薄型に形成することが可能となる。
【００１０】
また、本発明において、前記ＩＣタグは、電子デバイスの半導体製造プロセスで形成されることを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、後の工程でＩＣタグを電子デバイスに取り付ける工程が不要となり、時間的にも作業的にも有利な、電子デバイスに一体化したＩＣタグを作製することが可能となる。
【００１２】
また、本発明において、前記ＩＣタグは、前記半導体製造プロセスで形成された後以降の製造工程を含む電子デバイスのトレーサビリティに使用することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、ＩＣタグが電子デバイスの半導体製造プロセスの途中の段階で形成された後には、それ以後の電子デバイスの製造工程を含む製品管理がＩＣタグにて可能となり、製造プロセスの段階から市場への流通に至るまでの、連続した履歴管理（トレーサビリティ）が可能となる。
【００１４】
本発明による非接触ＩＣタグ装置は、液晶パネルの基板上に非接触式のＩＣタグが形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明のこのような構成によれば、ＩＣタグを液晶パネルと一体に薄型に形成することが可能となる。
【００１６】
また、本発明において、前記ＩＣタグは、液晶パネルのＴＦＴ素子製造プロセスで形成されることを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、後の工程でＩＣタグを液晶パネルに取り付ける工程が不要となり、時間的にも作業的にも有利な、液晶パネルに一体化したＩＣタグを作製することが可能となる。
【００１８】
また、本発明において、前記ＩＣタグは、前記ＴＦＴ素子製造プロセスで形成された後以降の製造工程を含む液晶パネルのトレーサビリティに使用することを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、ＩＣタグが液晶パネルのＴＦＴ素子製造プロセスの途中の段階で形成された後には、それ以後の液晶パネルの製造工程を含む製品管理がＩＣタグにて可能となり、製造プロセスの段階から市場への流通に至るまでの、連続した履歴管理（トレーサビリティ）が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
本実施の形態では、電子デバイスが形成される基板上に電子デバイスの形成と共に非接触ＩＣタグも形成するものである。すなわち、ＩＣタグは、電子デバイスの半導体製造プロセスで形成され、そのＩＣタグ形成以降の製造過程において電子デバイスの履歴管理（トレーサビリティ）などに使用して有効である。その管理対象とするところは、電子デバイス１つ１つの品質，部材，製造日時，製造者，製造プロセス条件などである。
【実施例１】
【００２２】
本実施例では、電子デバイスとして液晶パネルを使用し、液晶パネルが形成される基板に、非接触ＩＣタグを作りこむ。
【００２３】
液晶パネルの製造工程は、例えば、アクティブマトリクス液晶パネルの場合は、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ）アレイを素子基板となるガラス基板上に形成する基板作製工程と、対向基板との間に液晶セルを作製するセル作製工程と、液晶セルと液晶セルドライバ，コントロール回路及び電源回路を配置した実装基板とを接続するモジュール作製工程で構成されている。なお、モジュール作製工程は、ＴＦＴにポリシリコン半導体を使用することにより基板作製工程やセル作製工程と同一の工程で行なえ、工程数を削減することが可能となる。
【００２４】
ここで、アクティブマトリクス液晶パネルの基板作製工程において、ガラス基板などの透明基板上にＴＦＴプロセスにてＴＦＴを作製すると同時に、ＲＦタグプロセスを実行しＩＣタグを作製する。
【００２５】
図１は本発明の実施例１の非接触ＩＣタグ装置の製造工程を説明する図であり、図２は図１における非接触ＩＣタグ装置に設けられるＩＣタグとしてのＲＦタグの構成を示す図である。ＲＦは無線周波（電波）による無線式を意味する。
【００２６】
図１において、液晶パネルの製造工程におけるＴＦＴプロセスでは、(1)第１層間絶縁膜の形成、(2)半導体層の形成、(3)ゲート酸化膜の形成、（4)容量電極の形成、(5)走査線・容量線の形成、(6)ソース・ドレイン領域の形成、(7)第２層間絶縁膜の形成、(8)第３層間絶縁膜の形成、(9)データ線の形成、(10)第４層間絶縁膜の形成、(11)画素電極の形成が行なわれる。
【００２７】
そして、本実施例では、ＴＦＴプロセスにおける上記の(1)第１層間絶縁膜の形成〜(8)第３層間絶縁膜の形成までの工程の範囲で同時に、ＲＦタグプロセスにおけるタグ本体１１（図２参照）の形成を行なう。
【００２８】
また、ＴＦＴプロセスにおける(8)データ線形成工程でのデータ線形成と同時に、ＲＦタグプロセスでの第１アンテナ線１２（図２参照）を形成する。
【００２９】
また、ＴＦＴプロセスにおける(9)第４層間絶縁膜形成工程での第４層間絶縁膜形成と同時に、ＲＦタグプロセスでのブリッジ用絶縁層１３（図２参照）を形成する。
【００３０】
さらに、ＴＦＴプロセスにおける(10)画素電極形成工程での画素電極形成と同時に、ＲＦタグプロセスでの第２アンテナ線１４（図２参照）を形成する。
【００３１】
このようにして、液晶パネルにおける製造過程におけるＴＦＴプロセスと同時に、ＲＦタグプロセスが行なわれることによって、液晶パネルが形成されるガラス基板上にＴＦＴ素子の形成と共にＲＦタグを同時に形成することができ、ＲＦタグを実装する特別な工程が不要となる。
【００３２】
以上のように液晶パネルの製造工程におけるＴＦＴプロセス及びＲＦタグプロセスが終了した後、ガラス基板上に形成された複数個の液晶パネルの各々のＲＦタグに個別のＩＤを書き込む。ＲＦタグのタグ本体１１内の記憶部は例えば不揮発性メモリで構成されており、予め決められた所定数ビットに電気的に論理レベル‘１’，‘０’を書き込んで個別ＩＤを記憶させることができる。
【００３３】
そして、その後にさらに、液晶パネルとなる一個一個に対向基板との間で液晶セルを作製するセル作製工程に移行する。
【００３４】
図１の液晶パネルの製造工程によって同一のガラス基板上に液晶パネルと共に形成されるＲＦタグ１０は、図２に示すように、回路部に相当するタグ本体１１と、データを非接触で送受するためのアンテナ（１２，１４）とから構成されている。タグ本体１１は、データを記憶する記憶部、無線電波から電力を発生して各部に供給する電源供給部、ＩＣタグ読み取り装置（図４参照）との間で情報を送受信するための通信部を有して構成されている。アンテナ（１２，１４）は、スパイラル状に形成されており、タグ本体１１の一方のアンテナ接続部からもう一方のアンテナ接続部に対して、第１，第２のアンテナ線からなるアンテナ線の両端部が電気的に接続するようになっている。アンテナ線が互いに重なって配置される部分にはブリッジ用絶縁層１３が形成されている。アンテナ（１２，１４）はＩＣタグ読み取り装置との間で電波を送受し、タグ本体１１から液晶パネルの個別情報さとしてタグＩＤを送出する。
【００３５】
なお、ガラス基板の大きさに関しては、それを１個の液晶パネルとほぼ同じ大きさに形成してその表面に液晶パネル１個分の数のＲＦタグ，配線及びＴＦＴ素子を形成することもできるし、あるいは、液晶パネル数個分に相当する面積の大きなガラス基板を用意しておいてその表面に液晶パネル数個分のＲＦタグ，配線及びＴＦＴ素子を同時に形成することもできる。本実施例の製造工程では、後者のように大面積のガラス基板に液晶パネル数個分のＲＦタグ，ＴＦＴ素子等を形成しておいて、最終的にそのガラス基板を適所において切断することによってＲＦタグを備えた液晶パネルを数個に分断するという、いわゆる多数個取りの方法を採る。これによって、多数個取りに形成された液晶パネル基板から、ＲＦタグをそれぞれ備えた複数個の液晶パネル、即ち複数個の非接触ＩＣタグ装置を作製することができる。
【００３６】
図３は多数個取りに形成された液晶パネル基板（素子基板）を示している。ガラス基板１上にシール材によって区画された液晶セル領域（実線にて示す区画）２を含んだ液晶パネル領域（点線にて示す区画、１つの非接触ＩＣタグ装置に対応）３が複数個、碁盤の目のように形成されている。液晶パネル領域３には、ポリシリコン半導体にて液晶パネルを構成する多数の画素（図示せず）ごとにＴＦＴ（図示せず）が形成されるとともに同時にＲＦタグ１０が形成され、かつ前記ポリシリコン半導体にて液晶パネルごとに液晶ドライバ，コントロール回路及び電源回路が前記ＴＦＴ形成及びＲＦタグ形成と同時的に形成されている。即ち、ＴＦＴ基板の中にＲＦタグをモノリシック化している。
【００３７】
以上のように液晶パネルの基板上にＲＦタグが形成された非接触ＩＣタグ装置においては、図示しないＩＣタグ読み取り装置からの電波をＲＦタグ１０のアンテナ（１２，１４）が受信すると、この電波のエネルギーを受けてＲＦタグ１０のタグ本体１１に記憶されている固有のＩＤが読み出されかつこのＩＤをアンテナ（１２，１４）から電波で返してくることによって、ＩＣタグ読み取り装置がこれを受信して読み取ることができる。
【００３８】
図４は、上述した液晶パネルにＲＦタグを同時形成して構成される非接触ＩＣタグ装置による液晶パネルのトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。
【００３９】
トレーサビリティシステム２０では、製造過程や製品出荷後の部材チェックのために、ＩＣタグ読み取り装置２２−１〜２２−ｎが製造ラインや各地の営業所などに複数台設置されており、各ＩＣタグ読み取り装置２２−１〜２２−ｎはネットワーク２５にせつされている。ＩＣ読み取り装置２２−１〜２２−ｎとデータセンタ２３とは、インターネットやＬＡＮなどのネットワーク２５を介して接続されている。ＩＣタグ読み取り装置２２−１〜２２−ｎは液晶パネル等の電子デバイスで構成される非接触ＩＣタグ装置２１のＲＦタグへ無線電波で電力を供給するとともに、非接触ＩＣタグ装置２１から無線にて返信されるＩＤ情報を受信し読み取るようになっている。すなわち、ＩＣタグ読み取り装置２２−１〜２２−ｎは、非接触ＩＣタグ装置２１からＩＣタグを識別するためのタグＩＤを読み取り、該タグＩＤを、データセンタ２３へ送信し、該データセンタ２３から液晶パネルの使用部材や品質に関する情報が返信されてくるようになっている。
【００４０】
データセンタ２３は、ＩＣタグ読み取り装置２２−１〜２２−ｎのいずれかからのタグＩＤに従って、データベース２４から対応する液晶パネルの情報を検索し、ＩＣタグ読み取り装置２２−１〜２２−ｎに返信するようになっている。
【００４１】
以上述べたように本発明によれば、液晶パネルなどの電子デバイスにＩＣタグを取り付ける工程を無くし、かつ薄型にＩＣタグを形成できる非接触ＩＣタグ装置を実現することが可能となる。
【００４２】
本発明は、以上述べた実施の形態に限るものではなく、本発明の要旨を変えない範囲で各実施の形態を適宜変更して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１の非接触ＩＣタグ装置の製造工程を説明する図。
【図２】図１における非接触ＩＣタグ装置に設けられるＩＣタグとしてのＲＦタグの構成を示す図。
【図３】多数個取りに形成された液晶パネル基板を示す図。
【図４】非接触ＩＣタグ装置によるトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００４４】
１０…ＲＦタグ（ＩＣタグ）、１１…タグ本体、１２…第１アンテナ線、１４…第２アンテナ線、１２と１４…アンテナ、２０…トレーサビリティシステム。  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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