(57)【要約】【課題】  絶縁特性が良好であり、剥離後に被着体に粘着剤が残存せず、さらに気泡のない外観性に優れるテープ状絶縁材を提供すること。また、テープ状絶縁材が貼合されている絶縁物品を提供すること。また、基材の片面または両面に水分散型粘着剤層を設けた感圧性粘着テープを提供すること。【解決手段】  絶縁基材の片面または両面に粘着剤層を設けたテープ状絶縁材であって、  前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、前記絶縁基材と前記粘着剤層との間に、オキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなる下塗り剤により形成された下塗り層が設けられており、かつ前記下塗り層と接触する前記絶縁基材表面の算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍ以下であることを特徴とするテープ状絶縁材。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の片面または両面に粘着剤層を設けたテープ状絶縁材であって、  前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、
前記絶縁基材と前記粘着剤層との間に、オキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなる下塗り剤により形成された下塗り層が設けられており、かつ前記下塗り層と接触する前記絶縁基材表面の算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍ以下であることを特徴とするテープ状絶縁材。
【請求項２】
前記下塗り剤がオキサゾリン基を含有するアクリル系エマルションである請求項１記載のテープ状絶縁材。
【請求項３】
前記下塗り層の厚みが０．０３〜４．０μｍである請求項１又は２記載のテープ状絶縁材。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のテープ状絶縁材が貼合されている絶縁物品。
【請求項５】
基材の片面または両面に粘着剤層を設けた感圧性接着テープであって、
前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、
前記基材と前記粘着剤層との間に、オキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなる下塗り剤により形成された下塗り層が設けられており、かつ前記下塗り層と接触する前記基材表面の算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍ以下であることを特徴とする感圧性接着テープ。
【請求項６】
前記下塗り剤がオキサゾリン基を含有するアクリル系エマルションである請求項５記載の感圧性接着テープ。
【請求項７】
前記下塗り層の厚みが０．０３〜４．０μｍである請求項５又は６記載の感圧性接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水分散型アクリル系粘着剤を用いたテープ状絶縁材および当該テープ状絶縁材が貼合されている絶縁物品に関する。本発明のテープ状絶縁材は、トランス、コイル等の電気部品、電子部品等の層間絶縁や外面絶縁に使用され、これら物品を絶縁物品とする。また本発明は、前記粘着剤を用いた感圧性接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、テープ状絶縁材に使用される粘着剤としては、絶縁特性に優れるアクリル系またはゴム系の溶剤型粘着剤が使用されていた。かかるテープ状絶縁材に使用される粘着剤にも、一般の粘着剤の場合と同様に、環境保護、省資源、安全衛生等に対する社会的な要請と規制強化から、脱溶剤が重要な課題となっており、溶剤型粘着剤に代わるものが要望されている。前記溶剤型粘着剤に代わる粘着剤としては、汎用性や応用展開の可能性から、ホットメルト型や硬化型の粘着剤よりも、水分散型粘着剤が優位であると考えられている。
【０００３】
アクリル系の水分散性粘着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体を乳化剤存在下に重合して得られる重合体エマルションを含むものである。アクリル系の水分散型粘着剤をフィルム基材に塗工するには、投錨性の点で塗工面に予めコロナ処理などをしておく必要がある。溶剤型のアクリル系粘着剤は、一般にコロナ処理をしなくても投錨性は良好である。
【０００４】
しかしながら、アクリル系の水分散型粘着剤の場合、公知のコロナ処理などの方法では十分な投錨性が得られず、ロール状のテープを巻き戻した場合に、背面に粘着剤が転写したり、また被着体との接着強度が大きい場合、テープを剥がすと被着体に糊が残るなどの問題点があった。このような場合に、溶剤型の下塗り剤を使用すると、良好な投錨性が得られるが、粘着剤として水分散型アクリル系粘着剤を使用するという環境に配慮した設計思想に反することになる。
【０００５】
アクリル系重合体を基材としアクリル系粘着剤を粘着層とする粘着テープにプライマー層を形成させる技術（特許文献１）や、粘着シート（接着シート）を圧着させる被着体にプライマー層を形成させるコーティング組成物（特許文献２）は知られているが、種々の基材に水分散型アクリル系粘着剤を塗工した粘着テープに適した下塗り剤については知られていない。
【０００６】
一方、アクリル系の水分散型粘着剤をフィルム基材に塗工する場合には、塗膜と基材との間に空気をかみ込みやすく、乾燥後に基材と粘着剤層との界面に気泡が発生するという問題も有していた。気泡が発生すると、外観不良、絶縁特性の低下、及び投錨性の低下などを引き起こすため好ましくない。
【特許文献１】特開平７−１３３４６７号公報
【特許文献２】特開２０００−１０９７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、絶縁特性が良好であり、剥離後に被着体に粘着剤が残存せず、さらに気泡のない外観性に優れるテープ状絶縁材を提供することを目的とする。また本発明は、テープ状絶縁材が貼合されている絶縁物品を提供することを目的とする。また本発明は、基材の片面または両面に水分散型粘着剤からなる粘着剤層を設けた感圧性粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、下塗り剤として以下に示すものを用い、かつ下塗り層と接触する絶縁基材の表面粗さを特定範囲にすることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、絶縁基材の片面または両面に粘着剤層を設けたテープ状絶縁材であって、
前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、
前記絶縁基材と前記粘着剤層との間に、オキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなる下塗り剤により形成された下塗り層が設けられており、かつ前記下塗り層と接触する前記絶縁基材表面の算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍ以下であることを特徴とするテープ状絶縁材に関する。
【００１０】
本発明のテープ状絶縁材は、水分散型粘着剤として前記水分散型アクリル系粘着剤を用いており、天然ゴムラテックスまたは合成ゴムラテックス粘着剤のようにイオン性乳化剤を多量に含有することによる絶縁特性の低下がない。また、絶縁基材と粘着剤層との間に前述のような下塗り層を有することにより、絶縁基材と粘着剤層との密着性が向上し、剥離後に粘着剤層が被着体に残存しないという効果を発現するテープ状絶縁材である。さらに、下塗り層と接触する絶縁基材表面の算術平均高さを２．０μｍ以下にすることにより、塗膜の絶縁基材に対する濡れ性を向上でき、空気のかみ込みを効果的に抑制することができる。そのため、形成された下塗り層には気泡が発生しない。さらに、下塗り層の形成材料として用いられるオキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなる下塗り剤は、水分散型アクリル系粘着剤との濡れ性が良好であるため、下塗り層と水分散型アクリル系粘着剤からなる塗膜との間に空気をかみ込みにくく、空気をかみ込んだ場合でも容易に外に排出することができる。そのため、形成された粘着剤層には気泡が発生せず、絶縁特性、外観性、及び投錨性に優れるテープ状絶縁材が得られる。
【００１１】
前記下塗り剤は、オキサゾリン基を含有するアクリル系エマルションであることが好ましい。当該エマルションを選択することにより、絶縁基材に下塗り剤を塗工する際の投錨性がさらに良好になり、粘着特性も良好に維持することができる。また、水分散型アクリル系粘着剤との濡れ性がさらに良好になるため、気泡の発生をさらに抑制することができる。
【００１２】
前記下塗り層の厚みは、０．０３〜４．０μｍであることが好ましく、０．０５〜２．０μｍであることがより好ましい。かかる範囲の厚みであれば、気泡の発生を抑制でき、投錨性や密着性を十分発揮することができる。
【００１３】
また、本発明は、前記テープ状絶縁材が貼合されている絶縁物品に関する。
【００１４】
一方、別の本発明は、基材の片面または両面に粘着剤層を設けた感圧性接着テープであって、
前記粘着剤層が、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分を、乳化剤の存在下で乳化重合して得られた共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成されたものであり、
前記基材と前記粘着剤層との間に、オキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなる下塗り剤により形成された下塗り層が設けられており、かつ前記下塗り層と接触する前記基材表面の算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍ以下であることを特徴とする感圧性接着テープに関する。
【００１５】
上記構成を有する感圧性接着テープの特性等は、上記テープ状絶縁材の特性等とほぼ同様である。
【００１６】
前記下塗り剤は、オキサゾリン基を含有するアクリル系エマルションであることが好ましい。その理由は上記と同様である。
【００１７】
また、前記下塗り層の厚みは、０．０３〜４．０μｍであることが好ましく、０．０５〜２．０μｍであることがより好ましい。その理由は上記と同様である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明のテープ状絶縁材において粘着剤層を形成する水分散型アクリル系粘着剤は、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、かつカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分を、乳化剤の存在下に乳化重合することにより得られる共重合体エマルションを含有する。
【００１９】
アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸またはメタクリル酸と炭素数が４〜１２のアルコールとのエステルであって、具体的には、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボロニルなどがあげられ、これらの中からその１種または２種以上が用いられる。これら（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単量体の主成分として単量体成分中に５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、さらに好ましくは９０〜９９．５重量％の割合で用いられる。前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合が少ないと、良好な接着性の粘着剤が得られにくい傾向にある。
【００２０】
前記単量体成分は、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルのほかに、被着体への接着力を向上させるために、または得られる共重合体を後架橋するための架橋点を導入するために、さらには粘着剤の凝集力を高めるために、また中和によって機械的安定性を向上させるために、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な官能基含有単量体として、カルボキシル基含有単量体を含有している。カルボキシル基含有単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、クロトン酸などがあげられる。カルボキシル基含有単量体は、前記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの合計で単量体成分として合計１００重量％になるように通常用いられる。カルボキシル基含有単量体は、好ましくは５０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは０．５〜１０重量％の割合で用いられる。
【００２１】
また、被着体への接着力を向上させるために、または得られる共重合体を後架橋するための架橋点を導入するために、さらには粘着剤の凝集力を高めるために、上記成分と共重合可能な前記以外の他の官能基含有単量体や改質用単量体を適量使用してもよい。なお、これら他の官能基含有単量体等は、前記アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、前記カルボキシル基含有単量体が前記割合を満足し、かつこれら単量体との合計で単量体成分として合計１００重量％になるように用いられる。これらは通常５０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、さらに好ましくは０．５〜１０重量％の割合で用いられる。
【００２２】
他の官能基含有単量体としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチルなどの水酸基含有単量体、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有単量体、（メタ）アクリル酸２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）エチルなどのアミノ基含有単量体、（メタ）アクリル酸グリシジルなどのグリシジル基含有単量体、（メタ）アクリル酸プロピルトリメトキシシラン、（メタ）アクリル酸プロピルジメトキシシラン、（メタ）アクリル酸プロピルトリエトキシシランなどの多官能アルコキシシラン、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどがあげられる。これら官能基含有単量体はその１種を単独でまたは２種以上を混合して使用できる。
【００２３】
その他の改質用単量体としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソプロピルなどのアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどのアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルトルエンなどがあげられる。また、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の二つ以上の重合性官能基を有するものがあげられる。これら改質用単量体もその１種を単独でまたは２種以上を混合して使用できる。
【００２４】
乳化剤としては、乳化重合において用いられるアニオン系乳化剤やノニオン系乳化剤を特に制限なく使用できる。たとえば、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリウムなどのアニオン系乳化剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルなどのノニオン系乳化剤などがあげられる。
【００２５】
前記乳化剤の使用量は、特に制限されないが、イオン性乳化剤を多量に含有することによる絶縁特性の低下を抑えるため、前記単量体成分１００重量部に対して、０．３〜５重量部程度とするのが好ましい。乳化剤の使用量が多くなると、得られる共重合体エマルションを含有する水分散型アクリル系粘着剤により形成される粘着剤層中の水溶性成分量が多くなり、絶縁特性が低下する傾向がある。そのため、乳化剤の使用量は、３重量部以下、さらには２重量部以下とするのが好ましい。乳化剤の使用量は、好ましくは０．５〜３重量部、より好ましくは０．７〜２重量部である。
【００２６】
前記単量体成分の乳化重合は、前記乳化剤の存在下、適宜の重合開始剤を用いて、常法により行い、アクリル系重合体の水分散液を調製する。乳化重合は、一般的な一括重合、連続滴下重合、分割滴下重合などにより行う。重合温度は３０〜９０℃程度で行うことができる。
【００２７】
重合開始剤としては、たとえば、2 ，2 ′−アゾビスイソブチロニトリル、2 ，2 ′−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，2 ′−アゾビス（Ｎ，Ｎ′−ジメチレンイソブチルアミジン）などのアゾ系、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパ−オキサイドなどの過酸化物系や、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムなどのレドツクス系開始剤などがあげられる。また、乳化重合にあたっては、得られる共重合体の分子量の調整のために、必要に応じて、メルカプタン類などに代表される適宜の連鎖移動剤を使用してもよい。
【００２８】
本発明で用いられる水分散型アクリル系粘着剤は、上記重合体エマルションを主剤成分とし、これに必要により架橋剤を含有させることができる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤などの一般に用いられているものを使用できる。これら架橋剤は、官能基含有単量体を用いることにより重合体中に導入した官能基と反応して架橋する効果以外に、重合体エマルションまたは共重合体エマルションに含まれるホモポリマー等（たとえば、官能基含有単量体としてカルボキシル基含有単量体を用いた場合には、乳化重合時に、乳化剤のミセル中でカルボキシル基含有単量体が共重合し難く、水中でカルボキシル基含有単量体のホモポリマーまたはホモポリマーに近い共重合ポリマーが得られる）と反応することで水溶性成分の減少効果があり、使用するのが好ましい。これにより、水抽出成分量の減少効果がある。
【００２９】
架橋剤の使用量は、特に制限されないが、通常、共重合体中に導入した官能基：架橋剤の官能基の当量比で、１：０．５程度、好ましくは１：０．００１〜０．３の範囲になるようにするのが好ましい。
【００３０】
さらに、本発明で用いられる水分散型アクリル系粘着剤には、粘着付与成分やその他の各種の添加剤を配合できる。粘着付与成分としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、キシレン系樹脂、エラストマーなどがあげられる。
【００３１】
本発明のテープ状絶縁材は、絶縁基材の片面または両面に、前記水分散型アクリル系粘着剤により、粘着剤層を形成したものである。粘着剤層は水抽出成分量が３重量％以下になるように調整するのが好ましい。水分散型アクリル系粘着剤の調製にあたっては、単量体の主成分であるアルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの他に、カルボキシル基含有単量体や、他の官能基含有単量体や改質用単量体の種類や添加量、乳化剤の種類や添加量、さらには得られる共重合体に加える架橋剤の種類や添加量を適切に調整する。
【００３２】
絶縁基材は、特に限定されず、例えばポリエステル、ポリプロピレンなどのプラスチックフィルム、紙、不織布などの他、耐熱性のあるポリイミド、ポリアミド、ポリアセテートなどの単体またはこれらの複合基材、また場合によりこれらの基材にエポキシ樹脂などを含浸させたものなどがあげられる。
【００３３】
絶縁基材の片面または両面には、無機顔料とバインダーで構成された組成物を印刷して着色してもよい。
【００３４】
本発明においては、下塗り層と接触する絶縁基材表面の算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍ以下である絶縁基材を使用する。好ましくは算術平均高さ（Ｒａ）が１．０μｍ以下のものを使用する。下塗り層と接触する絶縁基材表面の算術平均高さを上記範囲内にすることにより、塗膜（下塗り剤）の絶縁基材に対する濡れ性を向上させることができる。そのため、塗膜と絶縁基材との間にある空気が容易かつ短時間で外に排出され、また空気をかみ込み難くなる。その結果、乾燥後の下塗り層に気泡が発生しないと考えられる。前記算術平均高さ（Ｒａ）が２．０μｍを超える場合には、濡れ性が十分に得られないため空気が排出されなかったり、または空気をかみ込みやすくなり、乾燥後の下塗り層に気泡が発生しやすくなる。
【００３５】
本発明のテープ状絶縁材は、前記絶縁基材と前記粘着剤層との間に下塗り層を有することを特徴とする。
【００３６】
下塗り層を形成するために用いられる下塗り剤は、オキサゾリン基を含有する水溶性ポリマーまたは水系エマルションからなるものである。前記ポリマーとしては、オキサゾリン基を側鎖に含有するアクリルポリマー、オキサゾリン基を側鎖に含有するポリスチレン−アクリロニトリル共重合体などのアクリル系ポリマーを初めとする公知のものを制限なく用いることができる。かかるポリマーの水溶性タイプまたは水系エマルションタイプは市販されており、具体的には、水溶性ポリマーとしては、日本触媒社製の商品名「エポクロスＷＳ−５００」、及び「エポクロスＷＳ−７００」があげられ、水系エマルションとしては、日本触媒社製の商品名「エポクロスＫ−１０００」シリーズ、及び「エポクロスＫ−２０００」シリーズがあげられる。なかでも、下塗りして乾燥させた後の下塗り層の耐水性を向上させる点で、アクリル系エマルションが好ましい。下塗り層の耐水性が良好であると、水分散性アクリル系粘着剤の粘着特性がさらに向上するからである。
【００３７】
前記下塗り剤を用いて、前記絶縁基剤の片面または両面に直接塗布し、乾燥させることにより下塗り層を形成することができる。
【００３８】
乾燥後の下塗り層の厚みは、０．０３〜４．０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜２．０μｍである。
【００３９】
前記粘着剤層の形成は、前記水分散型アクリル系粘着剤を、前記下塗り層の表面に直接塗布し乾燥させることにより形成することができる。あるいは、セパレータ上に前記同様に形成した粘着剤層を、前記下塗り層を有する絶縁基材上に転写してもよい。
【００４０】
乾燥後の粘着剤層の厚みは、通常１０〜５０μｍであり、２０〜４０μｍであることが好ましい。かかる範囲の厚みであれば粘着性と絶縁性を兼ね備えた粘着層としての機能を発揮することができる。
【００４１】
本発明のテープ状絶縁材は、絶縁基材の片面または両面に下塗り層を介して粘着剤層をそれぞれ単層または複数層設けて、シート状やテープ状の形態として得られる。
【００４２】
本発明のテープ状絶縁材は、各種電子部品用に好適に用いられ、電子部品類に接着されて電子部品類を構成する。本発明の絶縁物品は、かかる電子部品類を含むものである。その具体例は特に限定されないが、例えば、トランスの層間絶縁、外装絶縁などがあげられる。
【００４３】
また、本発明の感圧性接着テープは、一般的なテープの用途にも使用することができる。前記感圧性接着テープは、前記絶縁基材の代わりに一般的な基材を用いる以外は前記テープ状絶縁材と同様の材料及び方法により製造することができる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。部は重量部を意味する。また、算術平均高さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準拠して測定した。
【００４５】
実施例１
冷却管、窒素導入管、温度計および撹拌装置を備えた反応容器に、水３０部および過硫酸アンモニウム０．３部を仕込み、撹拌下に１時間窒素置換した。ここにアクリル酸２−エチルヘキシル９５部、アクリル酸５部および乳化剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸アンモニウム（第一工業製薬（株）の商品名「ハイテノールＬＡ−１６」）１．０部（固形分換算）を水７０部で乳化したものを８０℃で３時間かけて滴下し、さらに８０℃で２時間熟成を行った。その後、室温まで冷却し、１０重量％アンモニア水によりｐＨ８に調整して、共重合体エマルションを得た。この共重合体エマルションに、その固形分（水分散系共重合体）１００部に対し、オキサゾリン基を含有する水溶性架橋剤として（株）日本触媒の商品名「エポクロスＷＳ−７００」（オキサゾリン基当量：２２０ｇ・ｓｏｌｉｄ／ｅｑ．）0 ．１部（固形分換算）を混合して、水分散型アクリル系粘着剤とした。
【００４６】
つぎに、ポリエステルフィルム（２５μｍ厚）の片面（算術平均高さ：０．１１μｍ）に、オキサゾリン基含有アクリル系エマルション（（株）日本触媒の商品名「エポクロスＫ−２０２０Ｅ」）を乾燥後の厚さが０．０５μｍになるように塗布して、１００℃で１分間乾燥し、下塗り層を形成した絶縁基材を得た。
【００４７】
つぎに、前記水分散型アクリル系粘着剤を、前記絶縁基材の下塗り層の表面に乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗布して、１００℃で３分間乾燥し、テープ状絶縁材を作製した。
【００４８】
実施例２
アクリル酸２−エチルヘキシル９５部およびアクリル酸５部の代わりに、アクリル酸ｎ−ブチル９５部およびメタクリル酸５部を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で水分散型アクリル系粘着剤を調製した。
【００４９】
つぎに、ポリエステルフィルム（２５μｍ厚）の片面にコロナ処理し、青色無機顔料と有機材料バインダーとを含む組成物をコロナ処理面に１μｍ塗工した。塗工面の算術平均高さは０．３２μｍであった。その後、該塗工面にオキサゾリン基含有アクリル系エマルション（（株）日本触媒の商品名「エポクロスＫ−２０１０Ｅ」）を乾燥後の厚さが１．０μｍになるように塗布して、１００℃で１分間乾燥し、下塗り層を形成した絶縁基材を得た。
【００５０】
つぎに、前記水分散型アクリル系粘着剤を、前記絶縁基材の下塗り層の表面に乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗布して、１００℃で３分間乾燥し、テープ状絶縁材を作製した。
【００５１】
実施例３
アクリル酸２−エチルヘキシル９５部およびアクリル酸５部の代わりに、アクリル酸ｎ−ブチル９５部およびメタクリル酸５部を用いたこと以外は実施例１と同様の方法で水分散型アクリル系粘着剤を調製した。
【００５２】
つぎに、ポリエステルフィルム（２５μｍ厚）の片面にコロナ処理し、白色無機顔料と有機材料バインダーとを含む組成物をコロナ処理面に６μｍ塗工した。塗工面の算術平均高さは１．８μｍであった。その後、該塗工面にオキサゾリン基含有アクリル系エマルション（（株）日本触媒の商品名「エポクロスＷＳ−７００」）を乾燥後の厚さが３．９μｍになるように塗布して、１００℃で１分間乾燥し、下塗り層を形成した絶縁基材を得た。
【００５３】
つぎに、前記水分散型アクリル系粘着剤を、前記絶縁基材の下塗り層の表面に乾燥後の厚さが３０μｍになるように塗布して、１００℃で３分間乾燥し、テープ状絶縁材を作製した。
【００５４】
比較例１
実施例１において、下塗り層を設けなかった以外は実施例１と同様にして、テープ状絶縁材を作製した。
【００５５】
比較例２
実施例２において、下塗り層を設けなかった以外は実施例２と同様にして、テープ状絶縁材を作製した。
【００５６】
比較例３
実施例３において、下塗り層を設けなかった以外は実施例３と同様にして、テープ状絶縁材を作製した。
【００５７】
比較例４
実施例１において、下塗り層を形成する面の算術平均高さが２．１μｍであるポリエステルフィルム（２５μｍ厚）を用いた以外は実施例１と同様にして、テープ状絶縁材を作製した。
【００５８】
以上の実施例１〜３および比較例１〜４で得られた各テープ状絶縁材について、下記の方法により気泡の有無、電食係数（絶縁特性）、投錨性および接着力を調べた。これらの結果を表１に示す。
【００５９】
＜気泡の有無＞
粘着剤層に気泡が発生しているかどうかを目視により確認した。
【００６０】
＜電食係数（絶縁特性）＞
電気絶縁用ポリエステルフィルム粘着テープの試験方法が記載されているＪＩＳ  Ｃ−２３３８に準じて電食係数を測定した。
【００６１】
＜投錨性＞
ステンレス板をＮｏ．３６０のサンドペーパーで磨いた後、ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じてステンレス板にテープ状絶縁材を貼合わせ、８０℃で１時間加熱した。室温に冷却した後、剥離速度３０ｍ／分で剥離し、糊残りの面積（％）を測定した。
【００６２】
＜接着力＞
ＪＩＳ  Ｚ−０２３７に準じてステンレス板にテープ状絶縁材を貼合わせ、剥離力（１８０度ピール、剥離速度３００ｍｍ／分）を測定した。
【００６３】
【表１】
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表１に示す通り、実施例のテープ状絶縁材は、粘着剤層に気泡が発生しておらず、外観性や投錨性や接着力に優れる。また、ＪＩＳ  Ｃ−２３３８で規定される電食係数が０．９８以上であり、電食係数が良好で絶縁特性に優れている。