(57)【要約】【課題】  回路基板の基材としてプリプレグシートを使用しながら、導電性ペーストが充填された貫通孔であるビアホール間の絶縁信頼性が高く、歩留まり向上に優れた回路基板を実現することができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  厚みが０．０６ｍｍ以下である織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシート７の両面にフィルム１を張り合わせ、前記プリプレグシート７に貫通孔３を設け、前記貫通孔３に導電性ペースト４を充填し、前記プリプレグシート７からフィルム１を剥離し、前記フィルム１を剥離した面に金属箔５を張り合わせ、前記金属箔５を張り合わせたプリプレグシート７を加圧加熱し、前記金属箔５をパターンニングする。これにより、隣り合う貫通孔３に充填した導電ペースト４間の絶縁は大幅に改善でき、高信頼性の回路基板８を提供することができる。【選択図】    図１
2005044988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程と、前記プリプレグシートに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグシートからフィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせたプリプレグシートを加圧加熱する工程と、前記金属箔をパターンニングする工程とを有する回路基板の製造方法。
【請求項２】
プリプレグシートが耐熱性有機繊維あるいは無機繊維の少なくとも一方を主成分とする織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした複合剤であることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の材料であることを特徴とする請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
プリプレグシートに含浸する熱硬化性樹脂にはフィラーが添加されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
プリプレグシートが多孔質であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
プリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程時に前記プリプレグシートを複数枚重ねて張り合わせることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
プリプレグシートを複数枚重ねて張り合わせる工程時に厚みの違うプリプレグシートを用いることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
プリプレグシートを複数枚重ねて張り合わせる工程時に、異なった樹脂を含浸したプリプレグシートを用いることを特徴とする請求項６または７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
プリプレグシートの貫通孔ピッチが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型、軽量化および高機能化に伴い、多層の回路基板に対して、小型、軽量化および高速信号処理化、さらには高密度実装への対応が要求されている。このような要求に対して、回路基板に関する技術として、高多層化、ビアホールの小径化および狭ピッチ化、回路パターンのファイン化技術等を急速に進展させる必要性がある。しかし、従来のスルーホール構造によって層間の電気接続がなされる多層回路基板では、もはやこれらの要求を満足させることは極めて困難である。そのために新しい構造を備えた多層回路基板やその製造方法が開発された。
【０００３】
その代表例の一つに多層回路基板の層間接続の主流となっていた従来のスルーホール構造に代わって、導電性ペーストにより層間の電気接続を確保した完全ＩＶＨ（Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｌ  インナービアホール）構造を有する回路基板が開発された（特許文献１）。この回路基板の製造方法において、導電性ペーストからなるビアホールを形成するための工程がある。この工程は、プラスチックフィルムを表裏に備えたプリプレグシートの所定の位置にレーザ等で貫通孔を形成し、その貫通孔に印刷等の方法で導電性ペースト充填するものである。この工程において、プラスチックフィルムは導電性ペーストの充填時に貫通孔以外の絶縁部分に導電性ペーストの付着を防ぐ役割と搬送時の汚染防止等の役割とを担っている。そして導電性ペーストの充填後は、このプラスチックフィルムをプリプレグシートから剥離し、導電性ペーストが充填されたビアホールを有するプリプレグシートを得ることができ、さらにこれを用いて従来の銅張積層板あるいは多層回路基板の工法と同一の方法で回路のパターニングを行うことで、完全ＩＶＨ構造の多層回路基板を提供できる。
【０００４】
以下、従来の多層回路基板の製造方法について図１３を用いて簡単に説明する。
図１３（ａ）〜（ｉ）はそれぞれ従来の回路基板の製造工程を示す断面図である。まず、ＰＥＴフィルム１が接着された厚みｔ１のアラミド−エポキシシート２（図１３（ａ）参照）の所定箇所に、図１３（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３を形成する。
【０００５】
次に、図１３（ｃ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキシシート２を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト４を直接ＰＥＴフィルム１の上から印刷充填する。このとき、上面のＰＥＴフィルム１は、印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２の表面を汚染防止する役割とを果たしている。
【０００６】
次に、図１３（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート２の両面からＰＥＴフィルム１を剥離する。
次に、図１３（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート２の両面に銅などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１３（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート２が圧縮されて元の厚みｔ１よりその厚みｔ２が小さくされる（ｔ１＞ｔ２）とともに、アラミド−エポキシシート２と金属箔５とが接着される。この時、アラミド−エポキシシート２は樹脂成分が加熱によって硬化する。
【０００７】
そして、表裏の金属箔５の両側にレジスト（図示せず）をラミネートした後、外周部に設けられたアライメントマーク（図示せず）と露光マスクのアライントマーク（図示せず）との位置を合わせて露光した後にレジストの現像およびエッチングすることにより、回路パターンが形成されて両面の回路基板６（図１３（ｇ）参照）が得られる。
【０００８】
多層回路基板を作製する場合は、両面の回路基板６の両側に上記と同様に図１３（ｄ）までの工程により作製したアラミド−エポキシシート２同士を、それぞれ外周部に設けられたアライメントマークの位置を合わせて積層配置し、さらにその両側に銅などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１３（ｈ）に示すように、アラミド−エポキシシート２と両面の回路基板６と金属箔５とを接着し、そして、表裏の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することにより、４層の回路基板（図１３（ｉ）参照）を得る。
【０００９】
６層以上の多層回路基板を作製する場合は、上記工程を繰り返して所望の多層回路基板を作製する（詳細省略）。
【特許文献１】特許第２６０１１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来の回路基板の製造方法では次のような課題を有していた。
現在、導電性ペースト４が充填される貫通孔３であるビアホールの孔径は２００μｍ、ランドは４００μｍ以上、接続用のビアホールピッチは０．５ｍｍ以上のものが量産されている。しかし、回路基板の小型化、さらに配線密度の向上が進んでおり、今後、ビアホールの孔径およびランド径は小径化へと小さくなっていく。また、ビアホールのピッチも当然ながら狭くなっていく。
【００１１】
この場合に、各層の接続は、貫通孔３としてのビアホールに導電性ペースト４を充填することで行っているため、ビアホールのピッチが狭くなれば、当然の如く、隣り合うビアホールとの絶縁が保てない場合を生じ、回路基板としては致命傷となる。ガラスクロスなどの織布を材料の出発点にして熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグシートの場合、織布の厚みが厚いと、含浸する熱硬化性樹脂がクロス内部に届かず、気泡などの空洞となってしまう。そのため、このようなプリプレグシートを使用して回路基板を作成した場合、ビアホールのピッチが狭いと、充填したペーストが織布に沿ってにじみ出し、隣り合うビアホール同士がショートしてしまう。
【００１２】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、回路基板の基材としてプリプレグシートを使用しながら、導電性ペーストが充填された貫通孔であるビアホール間の絶縁信頼性が高く、歩留まり向上に優れた回路基板を実現することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明は、厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程と、前記プリプレグシートに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグシートからフィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせたプリプレグシートを加圧加熱する工程と、前記金属箔をパターンニングする工程とを有する回路基板の製造方法であることを特徴とし、この方法により、回路基板の基材としてプリプレグシートを使用しながら、貫通孔であるインナービアホール間の絶縁信頼性が高く、歩留まり向上に優れた回路基板を実現することができる。
【発明の効果】
【００１４】
この方法によれば、厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布を用いることで、隣り合う貫通孔に充填した導電ペースト間の絶縁は大幅に改善でき、高信頼性の回路基板を提供することができる。
【００１５】
また、プリプレグシートの厚みが同一または、違う厚みのプリプレグシートを組み合わせることで任意の層間厚みの制御が簡単にできる。
さらに複数のプリプレグシートを使用する場合、含浸樹脂種類を任意に選択することで、誘電率等の制御が簡単にでき、高周波回路用基板にも対応できるものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、厚みが０．０６ｍｍ以下である織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程と、前記プリプレグシートに貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記プリプレグシートからフィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせたプリプレグシートを加圧加熱する工程と、前記金属箔をパターンニングする工程とを有する回路基板の製造方法であることを特徴とする。
【００１７】
ここで、前記プリプレグシートは、厚みが０．０６ｍｍ以下である耐熱性の有機繊維あるいは無機繊維の少なくとも一方を主成分とする織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした複合剤であることを特徴とし、また、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の材料である。
【００１８】
なお、前記プリプレグシートが多孔質であることが望ましく、前記プリプレグシートに含浸する熱硬化性樹脂にはフィラーを添加してもよい。
なお、厚さの薄いプリプレグシートを製造工程で扱うのは困難であるため、前記プリプレグシートの両面にフィルムを張り合わせる工程時に前記プリプレグシートを複数枚、すなわち２枚以上重ねて張り合わせてもよい。
【００１９】
また、前記プリプレグシートを複数枚、すなわち２枚以上重ねて張り合わせる工程時に、厚みの違うプリプレグシートを用い所望の厚み調整を行ったり、異なった樹脂を含浸したプリプレグシートを用いたりしてもよい。
【００２０】
前記プリプレグシートの貫通孔ピッチが０．５ｍｍ以下である場合は特に効果が大きい。
この製造方法によれば、一枚のプリプレグシートにおける織布または不織布の厚みが６０μｍ以下のものを用いることで、含浸する熱硬化性樹脂が織布または不織布の内部に届いて、気泡などの空洞を生じることを減少できて、貫通孔のピッチが狭い場合でも、隣接した貫通孔にそれぞれ充填した導電性ペースト同士が織布または不織布に沿ってにじみ出してショートしてしまうことを防止でき、絶縁不良の発生を防止することができる。
【００２１】
以下、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法について説明する。
この回路基板における、貫通孔としての接続用ビアの孔径は１５０μｍ、金属箔からなるランドの直径は３００μｍとし、接続用ビアのピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００２２】
まず、回路基板の基材として、ガラスの織布にフィラーを混入したエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシのプリプレグシートを用いた。このとき、ガラス織布の厚みは１００μｍ、８０μｍ、６０μｍ、３０μｍのものを用い、ガラス織布への含浸樹脂量は４０〜８５ｗｔ％のものを使用した。
【００２３】
まず、プリプレグシートの表裏にフィルムをラミネート機などによって加熱加圧工程にて張り合わせる。次に、フィルムを表裏に備えたプリプレグシートの所定位置にレーザ加工機などで１５０μｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に印刷方式で導電性ペーストを充填する。この工程において使用するフィルムは、導電性ペーストの充填時に貫通孔以外の絶縁部分に導電性ペーストの付着を防ぐ役割と搬送時の汚染防止等の役割を担っている。そして導電性ペーストの充填後は、このフィルムをプリプレグシートから剥離し、導電性ペーストが充填されたビアホールを有するプリプレグシートを得ることができ、さらにこれを用いて従来の銅張積層板あるいは多層回路基板の工法と回路のパターニングとで完全ＩＶＨ構造の多層回路基板を提供できる。
【００２４】
以下、回路基板の製造方法について、図１（ａ）〜（ｉ）を用いて、より具体的に説明する。ここで、図１（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ本実施の形態に係る回路基板の製造方法における各工程の断面図である。
【００２５】
まず、図１（ａ）に示すように、フィルムの一例としてのＰＥＴフィルム１が両面に接着されたプリプレグシート７の所定箇所に、図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３を形成する。
【００２６】
次に、図１（ｃ）に示すように、貫通孔３に導電性ペースト４を充填する。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するプリプレグシート７を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト４を直接ＰＥＴフィルム１の上から印刷充填する。このとき、上面のＰＥＴフィルム１は、印刷マスクの役割と、プリプレグシート７の表面を汚染防止する役割とを果たしている。
【００２７】
次に、図１（ｄ）に示すように、プリプレグシート７の両面からＰＥＴフィルム１を剥離する。
次に、図１（ｅ）に示すように、プリプレグシート７の両面に銅箔などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１（ｆ）に示すように、プリプレグシート７と金属箔５とが接着される。この時、プリプレグシート７は樹脂成分が加熱によって硬化する。
【００２８】
そして、表裏の金属箔５の両側にレジスト（図示せず）をラミネートした後、外周部に設けられたアライメントマーク（図示せず）と露光マスクのアライメントマーク（図示せず）とを位置合わせして露光した後にレジストの現像およびエッチングすることにより、回路パターンが形成されて両面の回路基板８（図１（ｇ）参照）が得られる。
【００２９】
４層の回路基板９を作製する場合は、両面の回路基板８の両側に上記と同様に図１（ｄ）までの工程により作成したプリプレグシート７同士を、それぞれ外周部に設けられたアライメントマークの位置を合わせて積層配置し、さらにその両側に銅などの金属箔５を張り付ける。この状態で熱プレスにより真空加熱加圧することで、図１（ｈ）に示すように、プリプレグシート７と両面の回路基板８と金属箔５とが接着される。
【００３０】
そして、表裏の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することにより、４層の回路基板９（図１（ｉ）参照）が得られる。
また、図２、図３に示すように、２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂを重ねたものを用いて回路基板１０、１６を製造してもよい。すなわち、図２に示すように、まず、それぞれ厚さ０．０６ｍｍの２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂを重ねて供給部１１上にセットし、これら２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂを第１の加熱ロール１２間に投入する。そして、ＰＥＴフィルム１を両側から巻き込んだ後、これらを第２の加熱ロール１３間を通過させて取り出し部１４まで流す。このとき、第１の加熱ロール１２の温度を１１０℃とし、第２の加熱ロール１３の温度を１４０℃とする。これにより、第１の加熱ロール１３によって各プリプレグシート７ａ，７ｂと各ＰＥＴフィルム１とが接着されて一体化され、また、第２の加熱ロール１３によってプリプレグシート７ａ，７ｂ同士が接着される。なお、図２における１５は、ＰＥＴフィルム１を供給する供給ロールである。
【００３１】
このようにして、２枚のプリプレグシート７ａ，７ｂからなるプリプレグシート７の両面に、ＰＥＴフィルム１を貼り合わせ、このプリプレグシート７を用いて、上記した図１（ａ）〜（ｉ）に示す工程と同様な工程を、図３（ａ）〜（ｉ）に示すように経て、両面の回路基板１０や、４層の回路基板１６を得る。
【００３２】
また、同様の製造工程により、厚さの異なるプリプレグシート７ａ，７ｂを重ねたプリプレグシート７を用いて回路基板１０、１６を製造することもできる。さらに、プリプレグシート７ａ，７ｂとして、各プリプレグシート７ａ，７ｂの誘電率εが同じ材料のものを用いたり、誘電率εが互いに異なるものを用いたりすることもできる。また、さらに、３枚以上のプリプレグシートを重ねてなるプリプレグシート７を用いて回路基板を製造することもできる。
【００３３】
このような工程で下記のスペックの回路基板９を各６０セット作製した。ただし、これらの回路基板９の貫通孔径は１５０μｍ、ランド径は３００μｍで固定した。
図４（ａ）は上記のようにして製作した回路基板の断面図を示し、図４（ｂ）は同回路基板の平面図を示す。これらの図において、２１は貫通孔３に導電性ペースト４を充填した接続用ビアを示し、２２は接続用ランド、２３は接続用ランド２２を連結するための連結ライン、２４は電圧印可用ライン、２５は絶縁評価用の回路基板である。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、電圧印可形式は２列配列とし、接続用ビア２１は１ｍｍピッチで５０個直列構造とした。また、図４（ｃ）はＰＥＴフィルム１の張り合わせ時に同じ厚みのプリプレグシート７ａ，７ｂを２枚使用した回路基板２５（１６）の断面図であり、図４（ｄ）はＰＥＴフィルム１の張り合わせ時に厚みの違うプリプレグシート７ａ，７ｂを２枚使用した回路基板２５（１６）の断面図である。
【００３４】
今回の回路基板２５は全て４層板で作製し、隣り合う接続用ビア２１の評価数は１５０とした。また、以下に述べるように、７種類の絶縁評価用の回路基板２５を作製して、絶縁評価試験を行った。
【００３５】
第１の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが１００μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００３６】
第２の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが８０μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００３７】
第３の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが６０μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００３８】
第４の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍのプリプレグシート７にＰＥＴフィルム１を張り合わせ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００３９】
第５の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍのプリプレグシート７を２枚重ね合わせＰＥＴフィルム１を張り合わせる工程と同時に一体化させ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００４０】
第６の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍのプリプレグシート７を３枚重ね合わせ、ＰＥＴフィルム１を張り合わせる工程と同時に一体化させ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００４１】
第７の回路基板２５は、ガラス織布の厚みが３０μｍと６０μｍのプリプレグシート７ａ，７ｂを２枚重ね合わせ、ＰＥＴフィルム１を張り合わせる工程と同時に一体化させ、貫通孔３のピッチは７００μｍ、６００μｍ、５００μｍ、４００μｍ、３５０μｍとした。
【００４２】
以下それぞれの回路基板２５の、隣り合う接続用ビア２１間の絶縁試験を行った結果を示す。
絶縁試験の条件は、隣り合う接続用ビア２１間にＤＣ５Ｖを印可し、温度８５℃、湿度８０％の雰囲気に回路基板２５を入れ、２５０時間後、５００時間後、１０００時間後、１５００時間後、２０００時間後に絶縁試験を行い、隣り合う接続用ビア２１の絶縁抵抗値が１Ｅ０８Ω以下となった場合に、不良と判定した。
【００４３】
これらの第１〜第７の回路基板２５の絶縁試験結果を図５〜図１１に示す。
これらの絶縁試験の結果から、ガラス織布の厚みが８０μｍ以上のプリプレグシート７，７ａ，７ｂでは接続用ビア２１のピッチが狭くなるにつれて絶縁不良が多発しているが、ガラス織布の厚みが６０μｍのプリプレグシート７，７ａ，７ｂでは絶縁不良がほとんど発生していないことがわかる。また、６０μｍ以下のプリプレグシート７ａ，７ｂであれば複数枚使用しても絶縁不良は発生しない。
【００４４】
このように、プリプレグシート７，７ａ，７ｂを用いて回路基板２５を製造する場合に、その一枚のプリプレグシート７，７ａ，７ｂにおける織布の厚みが６０μｍ以下のものを用いることで、ガラス織布に含浸する熱硬化性樹脂がクロス内部に届いて、気泡などの空洞を生じることを減少できて、接続用ビア２１のピッチが狭い場合でも、隣接した接続用ビア２１にそれぞれ充填した導電性ペースト４同士が織布に沿ってにじみ出してショートしてしまうことを防止でき、絶縁不良の発生を防止することができる。
【００４５】
また、上記のように、同じ厚みのプリプレグ７ａ，７ｂを用いた場合には、ＰＥＴフィルム１を張り合わせた際の応力が均一化されるため、複数枚のプリプレグ７ａ，７ｂを用いて回路基板を形成する場合に、良好なプリプレグ７を比較的容易に製造することができる利点がある。ただし、安易にプリプレグの枚数を増やした場合には層間の厚みが厚くなったり、基板の重さが重くなったりする場合があるので、この点には留意する必要がある。
【００４６】
また、異なる厚みのプリプレグ７ａ，７ｂを用いた場合には任意の層間厚みの調整が容易となる利点があるが、この場合には、ＰＥＴフィルム１を張り合わせた際の応力が不均一となるので、この点について工夫をしたり、応力の差があまり大きくならないようにしたりする必要がある。
【００４７】
また、同じ材料のプリプレグ７ａ，７ｂを用いた場合には、熱プレスの条件の設定が比較的簡単であるとともに、プリプレグ７ａ，７ｂ間での応力変化が少ないため、完成した回路基板の発生応力を抑えることができる利点がある。なお、安易にプリプレグの枚数を増やした場合には層間の厚みが厚くなったり、基板の重さが重くなったりする場合があるので、この点には留意する必要がある。
【００４８】
また、絶縁対策以外にも複数枚のプリプレグシート７，７ａ，７ｂを使用することで、高周波特性を重視する回路基板には、含浸する熱硬化性樹脂を自由に選択したり、各層の厚みをコントロールしたり、高周波特性に影響する誘電率εなども任意に選択可能となる。
【００４９】
例えば、図１２は、表層にコプレナー線路を配置した回路基板の断面図である。図１２に示すように、この回路基板３０では、信号線３１を囲むように接地配線３２ａ，３２ｂ，３２ｃを配置している。ここで、信号線３１を形成しているプリプレグシート３３ａには低誘電率εの材料、他のプリプレグシート３３ｂには高誘電率εの材料を用いる。
【００５０】
このような構成にすることにより、高周波信号は信号線３１と接地配線３２ａ，３２ｂとによって安定した電送ができる。また、信号線３１を形成していないプリプレグシート３３として高誘電率εの材料を使うことで、信号線３１を形成しているプリプレグシート３３ａと接地配線３２ａ，３２ｂとの間で容易にコンデンサを回路基板３０に作り込むことができる。
【００５１】
このようにプリプレグシート３３ａ，３３ｂ間の誘電率εを異ならせることで、高周波基板として用いた場合の自由度が増し、さらに、コイルやコンデンサを回路基板内部に設計することが可能になるため、設計自由度が増す利点がある。しかし、この場合には、プレス条件が複雑となったり、完成した基板の残留応力が発生して回路基板のそりが発生したりする可能性があるので、支障をきたさない範囲で用いる必要がある。
【００５２】
なお、上記実施の形態では、プリプレグシート７，７ａ，７ｂとして織布を用いた場合を述べたが、これに限るものではなく、不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にしたプリプレグシートを用いてもよい。また、織布あるいは不織布としては、耐熱性有機繊維あるいは耐熱性無機繊維の少なくとも一方を主成分としたものであればよく、さらに、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂に限るものではなく、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種類以上の材料であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）〜（ｉ）は、それぞれ本発明の実施の形態に係る回路基板の製造方法における各工程の断面図
【図２】本発明の他の実施の形態に係る回路基板の製造装置の概略図
【図３】（ａ）〜（ｉ）は、本発明のそれぞれ他の実施の形態に係る回路基板の製造方法における各工程の断面図
【図４】（ａ）および（ｂ）は同回路基板の断面図および平面図、（ｃ）および（ｄ）はそれぞれ他の実施の形態の回路基板の断面図
【図５】第１の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図６】第２の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図７】第３の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図８】第４の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図９】第５の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図１０】第６の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図１１】第７の回路基板の絶縁試験結果を示す図
【図１２】本発明のその他の実施の形態に係る回路基板の断面図
【図１３】（ａ）〜（ｉ）は、従来の回路基板の製造方法における各工程の断面図
【符号の説明】
【００５４】
１      ＰＥＴフィルム（フィルム）
３      貫通孔
４      導電性ペースト
５      金属箔
７、７ａ，７ｂ、３３ａ，３３ｂ    プリプレグシート
８、９、１０、１６、２５、３０    回路基板
１１    供給部
１２    第１の加熱ロール
１３    第２の加熱ロール
１４    取り出し部
２１    接続用ビア
２２    接続用ランド
２３    連結ライン
２４    電圧印可用ライン
３１    信号線
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ    接地配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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