(57)【要約】【課題】本発明はソケット基盤とは別部品にて用意したピンコネクタをソケット基盤に高精度に組み付け、測定用ＩＣソケットが容易に形成できるようにした。【解決手段】上面において開放せるＩＣ収容部２を有すると共に、同下面において開放され且つ上記ＩＣ収容部２と同心に配されたピンコネクタ収容部３を有するソケット本体１を形成し、他方多数の加圧接触ピン５を保有せるピンコネクタ４を形成し、該ピンコネクタ４を上記ピンコネクタ収容部３に収容して該ピンコネクタ４の周縁部上面をピンコネクタ収容部３の上底面２０に当接し、上記ソケット本体１に設けた位置決めピン６を上記ピンコネクタ４の位置決め孔７に挿入し、該ピンコネクタ４を螺子によって上記ピンコネクタ収容部３の上底面２０に締結し、上記ピンコネクタ４が保有する加圧接触ピン５を上記ＩＣ収容部２に収容されたＩＣ９下面の電極１０に加圧接触せしめる構成とした測定用ＩＣソケット。【選択図】        図４  
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面において開放せるＩＣ収容部を有すると共に、同下面において開放され且つ上記ＩＣ収容部と同心に配されたピンコネクタ収容部を有するソケット本体を形成し、他方多数の加圧接触ピンを保有せるピンコネクタを形成し、該ピンコネクタを上記ピンコネクタ収容部に収容して該ピンコネクタの周縁部上面をピンコネクタ収容部の上底面に当接し、上記ソケット本体にピンコネクタ収容部内へ突出する位置決めピンを垂設し、該位置決めピンを上記ピンコネクタ収容部内に収容せるピンコネクタに設けた位置決め孔に挿入し、該ピンコネクタを螺子によって上記ピンコネクタ収容部の上底面に締結し、上記ピンコネクタが保有する加圧接触ピンを上記ＩＣ収容部に収容されたＩＣ下面の電極に加圧接触せしめる構成としたことを特徴とする測定用ＩＣソケット。
【請求項２】
上面において開放せるＩＣ収容部を有すると共に、同下面において開放され且つ上記ＩＣ収容部と同心に配されたピンコネクタ収容部を有するソケット本体を形成し、他方多数の加圧接触ピンを保有せるピンコネクタを形成し、該ピンコネクタを上記ピンコネクタ収容部に収容して該ピンコネクタの周縁部上面をピンコネクタ収容部の上底面に当接し、上記ソケット本体にピンコネクタ収容部内へ突出する位置決めピンを垂設し、該位置決めピンを上記ピンコネクタ収容部内に収容せるピンコネクタに設けた位置決め孔に挿入し、該ピンコネクタを螺子によって上記ピンコネクタ収容部の上底面に締結し、上記ピンコネクタが保有する加圧接触ピンを上記ＩＣ収容部に収容されたＩＣ下面の電極に加圧接触せしめる構成とし、更に上記ピンコネクタ収容部の下部開口面を上記加圧接触ピンと加圧接触する接触ピッチ拡大用配線板で覆い、該接触ピッチ拡大用配線板を上記ソケット本体の下面に螺子によって締結し、上記加圧接触ピンとＩＣの電極との接触ピッチを接触ピッチ拡大用配線板のリードパターンによって拡大する構成としたことを特徴とする測定用ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣとの接触手段としてピンコネクタを付設せる測定用ＩＣソケットに係る。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はその図２乃至図４において、本発明と対比される加圧接触ピン、殊に軸線方向へ進退するピストンロッド形の加圧接触ピンを用いた同種の測定用ＩＣソケットを示している。
【０００３】
このＩＣソケットにおいては上記ＩＣに接触すべき多数の加圧接触ピンをソケット本体に保有せしめる基本構成を採っている。換言すると絶縁材にて一体成形したソケット基盤に上下に貫通せる多数の加圧接触ピン収容孔を設け、該収容孔に上記加圧接触ピンを収容する構成を有している。
【０００４】
他方上記ソケット本体にはその上面に上下動可に弾持したＩＣ搭載板を配し、加圧接触ピンの上端を該ＩＣ搭載板で整列しつつ、該ＩＣ搭載板に設けたＩＣ収容部内のＩＣに加圧接触する構成としている。
【０００５】
又ソケット本体の下面の凹所に収容した整列板で上記ソケット基盤に保有せしめた加圧接触ピンの下端を整列しつつ、検査用の配線回路板に加圧接触せしめる構成としている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２３００３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の通り、上記特許文献１においてはソケット本体を構成するソケット基盤によってピンコネクタが構成されている。
【０００８】
ソケット本体はＩＣ押さえカバーやカバーの閉合を維持するロック部材等を付設する関係から比較的大形となり、ソケット基盤の一体成形による反りや肉引けが比較的顕著に表れ、上記加圧接触ピンの収容孔を有する基板部の反りや肉引けを生じて加圧接触ピンのピッチを高精度に維持し難い問題点を有している。
【０００９】
又上記特許文献１のＩＣソケットの構造においては、専門のメーカーによって製造された加圧接触ピンを、ソケット本体のメーカーにおいてソケット本体にアッセンブリする方法を採らざるを得ず、ソケット本体と加圧接触ピンとのアッセンブリによる寸法誤差が過度に生ずる恐れがあり、極小ピッチ化しているＩＣの電極配置には対応し難くなる問題を有している。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は別部品にてピンコネクタを用意し、該ピンコネクタをソケット本体の下面で開放するピンコネクタ収容部に収容して該ピンコネクタの周縁部上面をピンコネクタ収容部の上底面に当接すると共に、上記ソケット本体からピンコネクタ収容部内へ突出する位置決めピンに上記ピンコネクタ収容部内に収容せるピンコネクタを挿入して位置決めを図る構成を採りつつ、該ピンコネクタを螺子によって上記ピンコネクタ収容部の上底面に締結し、上記ピンコネクタが保有する加圧接触ピンを上記ＩＣ収容部に収容されたＩＣ下面の電極に加圧接触せしめる構成としたものである。
【００１１】
更に上記ピンコネクタ収容部の下部開口面を上記加圧接触ピンと加圧接触する接触ピッチ拡大用配線板で覆い、該接触ピッチ拡大用配線板を上記ソケット本体の下面に螺子によって締結し、上記加圧接触ピンとＩＣの電極との接触ピッチを接触ピッチ拡大用配線板のリードパターンによって拡大する構成としたものである。
【発明の効果】
【００１２】
上記ピンコネクタはピンコネクタ収容部の上底面への当接構造と、位置決めピンのピンコネクタへの挿入と、螺子によるピンコネクタ収容部の上記上底面への締結によってソケット本体に対する高精度の定位置取り付けが図れる。
【００１３】
又ソケット本体とは別部品にて形成されたピンコネクタは必要最小の部品で足り、成形に伴う反りや肉引けを最少限に抑制して加圧接触ピンを高精度に保有せしめ、上記ソケット本体へのアッセンブリによってＩＣの極小ピッチの電極との健全なる接触を図る。
【００１４】
又ソケット本体のピンコネクタ収容部にピンコネクタを入れ込み螺子締めするのみで上記効果が得られる測定用ソケットを容易に提供でき、アッセンブリ作業の簡素化を図り得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明を実施するための最良の形態を図１乃至図９に基づき説明する。
【００１６】
図１乃至図８に示すように、上面において開放せるＩＣ収容部２を有すると共に、同下面において開放され且つ上記ＩＣ収容部２と同心に配されたピンコネクタ収容部３を有するソケット本体１を形成する。
【００１７】
他方多数の加圧接触ピン５を保有せるピンコネクタ４、即ち加圧接触ピン５が軸線上において進退するピストン形のピンコネクタユニットを形成し、該ピンコネクタ４を上記ピンコネクタ収容部３に収容して該ピンコネクタ４の周縁部上面をピンコネクタ収容部３の上底面２０に当接し、上記ソケット本体１にピンコネクタ収容部３内へ突出する位置決めピン６を垂設し、該位置決めピン６を上記ピンコネクタ収容部３内に収容せるピンコネクタ４に設けた位置決め孔７に挿入し、該ピンコネクタ４を螺子８によって上記ピンコネクタ収容部３の上底面２０に締結し、上記ピンコネクタ４が保有する加圧接触ピン５を上記ＩＣ収容部２に収容されたＩＣ９下面の電極１０に加圧接触せしめる構成とする。
【００１８】
再述すると図１乃至図８に示すように、ソケット本体１を形成する一体構造にしたソケット基盤１′に上面において開放せる方形のＩＣ収容部２を設けると共に、同下面において開放せる方形のピンコネクタ収容部３を設け、該ピンコネクタ収容部３をＩＣ収容部２よりも大口径にして且つ同心に連通せしめる。
【００１９】
他方ピンコネクタ４を形成するコネクタ基盤４′に多数の加圧接触ピン５を保有せしめ、該ピンコネクタ４を上記ピンコネクタ収容部３に収容してコネクタ基盤４′の周縁部上面を上記ＩＣ収容部２とピンコネクタ収容部３の口径差によって形成されたＩＣ収容部画成壁１３の下面（ピンコネクタ収容部３の上底面２０）に当接し、上記ソケット基盤１′のＩＣ収容部画成壁１３からピンコネクタ収容部３内へ突出する位置決めピン６を垂設し、該位置決めピン６を上記ピンコネクタ収容部３内に収容せるピンコネクタ４のコネクタ基盤４′に設けた位置決め孔７に挿入し、該ピンコネクタ４のコネクタ基盤４′を螺子８によって上記ＩＣ収容部画成壁１３の下面に締結し、上記ピンコネクタ４が保有する加圧接触ピン５を上記ＩＣ収容部３に収容されたＩＣ９下面の電極１０に加圧接触せしめる構成とする。
【００２０】
上記コネクタ基盤４′の両端には上記螺子８の軸を貫挿する取り付け孔３５を設け、上記ＩＣ収容部画成壁１３には雌ねじ孔３６を上記取り付け孔３５と同心に設け、螺子８を該雌ねじ孔３６に螺合して上記締結を図る。
【００２１】
上記位置決めピン６は金属製の丸ピンであり、該ピン６の基端を上記ＩＣ収容部画成壁１３に一体に埋め込み、下端をピンコネクタ収容部３の上底面２０からピンコネクタ収容部３内へ突出する。
【００２２】
更に図１乃至図４に示す測定用ＩＣソケットの具体例として、上記ピンコネクタ４をばね収容板１４と上部ピンガイド板１５と下部ピンガイド板１６の三層構造にて形成する。
【００２３】
三者１４，１５，１６は互いに同じ方形の外形と大きさを有し、三者１４，１５，１６を重ね合わせて上記ピンコネクタ４のコネクタ基盤４′を構成する。
【００２４】
詳述すると、ばね収容板１４には上下に貫通する大径のばね収容孔１７をドリルにて多数且つ等ピッチで貫設する。即ちばね収容板１４は合成樹脂にて成形し、成形後上記ドリル加工にてばね収容孔１７を貫設し、該ばね収容孔１７内にコイルばね１８を同一軸芯に収容する。
【００２５】
又上下ピンガイド板１５，１６には上下に貫通する小径のピン整列孔１９を貫設し、上記ばね収容板１４の上下面に重畳し、大径のばね収容孔１７と小径のピン整列孔１９を同心に連通せしめる。
【００２６】
上記ピン整列孔１９はピンガイド板１５，１６の成形時に一体成形によって形成する。即ちばね収容孔１７はドリル加工孔であり、ピン整列孔１９は成形孔である。
【００２７】
ばね収容孔１７はドリル加工によって高精度化と狭小ピッチ化が容易に図れ、このドリル加工のばね収容孔１７内に下記の加圧接触ピン５，５ａ，５ｂのヘッド部５ｃを収容し、同ヘッド部５ｃをばね収容孔１７の内周面で規制することにより、加圧接触ピン５，５ａ，５ｂの精度出しを保証する。
【００２８】
ばね収容孔１７の内部に収容するコイルばね１８の直径は製作上且つばね設計上限度がある。従ってこれに対応する相当の直径を有するばね収容孔１７を設ける必要がある。然しながらばね収容孔１７の直径を大径にすると必然的にばね収容孔１７間の隔壁の肉厚が極薄となり、樹脂成形加工による製作は困難になる。
【００２９】
一方上記ドリル加工は極薄の隔壁を健全に残存させつつ、上記比較的大径のばね収容孔１７を極小ピッチで健全に且つ精度高く加工できる。
【００３０】
他方加圧接触ピン５を丸ピンから成る上部加圧接触ピン５ａと下部加圧接触ピン５ｂにて形成し、上部加圧接触ピン５ａの下端に設けた大径の円柱形ヘッド部５ｃを上記ばね収容孔１７の上端に収容すると共に、下部加圧接触ピン５ｂの上端に設けた大径のヘッド部５ｃを上記ばね収容孔１７の下端に収容し、両ヘッド部５ｃ間にばね収容孔１７に収容したコイルばね１８を介在し、該コイルばね１８にて上下加圧接触ピン５ａ，５ｂを互いに逆方向（上下方向）に弾発する。
【００３１】
上下加圧接触ピン５ａ，５ｂはヘッド部５ｃを円筒形のピン整列孔１９と同ばね収容孔１７との径差により形成されたピン整列孔１９の周縁部下面に当接し飛び出しを防止する。
【００３２】
上記三者１４，１５，１６の重畳体を上記ピンコネクタ収容部３に収容しつつ位置決めピン６を位置決め孔７に挿入する。よって重畳体をピンコネクタ収容部３の上底面２０（ＩＣ収容部画成壁１３の下面）に当接し、即ち上部ピンガイド板１５の周縁部上面をピンコネクタ収容部３の周縁部上底面２０に当接する。
【００３３】
更に図２Ｂに示すように、三者１４，１５，１６に螺子８を貫挿し、該螺子８の先端をコネクタ収容部上底面２０、即ちＩＣ収容部画成壁１３に螺入し締結する。
【００３４】
即ち上記取り付け孔３５を三者１４，１５，１６に同心に且つ上下方向に貫設し、該取り付け孔３５に螺子８の軸を貫挿しつつ上記雌ねじ孔３６に螺合し、三者１４，１５，１６を締結すると共に、ピンコネクタ４をソケット本体１、即ちソケット基盤１′と一体に締結する。
【００３５】
上記螺子８はピンコネクタ４の下面側から挿入、即ちソケット基盤１′の下面側から挿入し、螺軸をＩＣ収容部画成壁１３に下面側から螺入し、螺子ヘッドを取り付け孔３５の下端に形成し下部ピンガイド板１６の下面に開口せしめた凹所３４に収容しその底面に当接する。
【００３６】
三者１４，１５，１６の重畳体の下面、即ち下部ピンガイド板１６の下面はピンコネクタ収容部３の開口面と同一レベルか、開口面より内部へ僅かに没入するレベルに設定し、測定用配線回路基板２１の表面への重ね置きが支障無く行えるようにすると共に、ソケット全体の低背化を図る。
【００３７】
上部加圧接触ピン５ａの上端は上底面２０（上部ピンガイド板１５の上面）より僅かにＩＣ収容部２内に突出しており、同様に下部加圧接触ピン５ｂの下端は下部ピンガイド板１６の下面（ソケット基盤１′の下面）、即ちピンコネクタ収容部３の開口面より下方へ僅かに突出して加圧接触に備える。
【００３８】
図２，図４に示すように、上記上部加圧接触ピン５ａはコイルばね１８の弾発力にてＩＣ収容部２に収容されたＩＣ９の電極１０に加圧接触し、下部加圧接触ピン５ｂはコイルばね１８の弾発力にて測定用配線回路基板２１に加圧接触せしめる。前記のように、ピンコネクタ４はソケット本体１を形成するソケット基盤１′に螺子８にて締結されており、上記コイルばね１８による加圧接触力を該螺子８にて受圧する。
【００３９】
図５乃至図９は上記測定用ＩＣソケットの他例を示し、このＩＣソケットは上記ピンコネクタ収容部３の下部開口面を覆う方形の接触ピッチ拡大用配線板１１を組み付け、該接触ピッチ拡大用配線板１１に上記加圧接触ピン５を加圧接触せしめ、該接触ピッチ拡大用配線板１１を上記ソケット本体１の下面に螺子１２によって締結し、上記加圧接触ピン５とＩＣ９の電極１０との接触ピッチを接触ピッチ拡大用配線板１１のリードパターン２９によって拡大する構成とする。
【００４０】
上記ピンコネクタ４の具体例として、該コネクタ４をばね収容板１４と上部ピンガイド板１５の二層構造にする。
【００４１】
両者１４，１５は互いに同じ方形の外形と大きさを有し、両者１４，１５を重ね合わせて上記ピンコネクタ４のコネクタ基盤４′を構成する。
【００４２】
詳述すると前記と同様、ばね収容板１４には上下に貫通する大径のばね収容孔１７をドリルにて多数且つ等ピッチで貫設する。即ちばね収容板１４は合成樹脂にて一体成形し、成形後上記ドリル加工にてばね収容孔１７を貫設し、該ばね収容孔１７内にコイルばね１８を同一軸芯に収容する。
【００４３】
又上部ピンガイド板１５には上下に貫通する小径のピン整列孔１９を貫設し、上記ばね収容板１４の上面に重畳し、大径のばね収容孔１７と小径のピン整列孔１９を同心に連通せしめる。
【００４４】
上記ピン整列孔１９はピンガイド板１５の成形時に一体成形によって形成する。即ちばね収容孔１７はドリル加工孔であり、ピン整列孔１９は成形孔である。
【００４５】
前記と同様、ばね収容孔１７はドリル加工によって高精度化と狭小ピッチ化が容易に図れ、このドリル加工のばね収容孔１７内に加圧接触ピン５のヘッド部５ｃを収容し、同ヘッド部５ｃをばね収容孔１７の内周面で規制することにより、加圧接触ピン５の精度出しを保証する。
【００４６】
ばね収容孔１７の内部に収容するコイルばね１８の直径は製作上且つばね設計上限度がある。従ってこれに対応する相当の直径を有するばね収容孔１７を設ける必要がある。然しながらばね収容孔１７の直径を大径にすると必然的にばね収容孔１７間の隔壁の肉厚が極薄となり、上記ドリル加工は極薄の隔壁を健全に残存させつつ、上記比較的大径のばね収容孔１７を極小ピッチで健全に且つ精度高く加工できる。
【００４７】
他方丸ピンから成る単一の加圧接触ピン５を用い、該加圧接触ピン５の下端に設けた大径の円柱形ヘッド部５ｃを上記ばね収容孔１７の上端に収容すると共に、該ヘッド部５ｃをばね収容孔１７に収容したコイルばね１８にて加圧接触ピン５を上方へ弾発する。
【００４８】
加圧接触ピン５はヘッド部５ｃをピン整列孔１９とばね収容孔１７との径差により形成されたピン整列孔１９の周縁部下面に当接し飛び出しを防止する。
【００４９】
上記両者１４，１５の重畳体を上記ピンコネクタ収容部３に収容しつつ位置決めピン６を位置決め孔７に挿入する。よって重畳体をピンコネクタ収容部３の上底面２０（ＩＣ収容部画成壁１３の下面）に当接し、即ち上部ピンガイド板１５の周縁部上面をピンコネクタ収容部３の周縁部上底面２０に当接し、前記と同様、上部ピンガイド板１５とばね収容板１４に上下に貫設した取り付け孔３５に螺子８の軸を貫挿しつつ雌ねじ孔３６螺合し両者１４，１５の締結とソケット基盤１′への締結を図る。
【００５０】
両者１４，１５の重畳体の下面、即ちばね収容板１４の下面はピンコネクタ収容部３の開口面と同一レベルか、開口面より内部へ僅かに没入するレベルに設定する。
【００５１】
そして上記ピンコネクタ収容部３の開口面を接触ピッチ拡大用配線板１１で覆い、該配線板１１に上記加圧接触ピン５を弾持するコイルバネ１８の下端を加圧接触せしめる。前記のように、配線板１１はソケット本体１を形成するソケット基盤１′に螺子１２にて締結されており、上記コイルバネ１８の加圧接触力を該螺子１２にて受圧する。
【００５２】
図８に示すように、ピンコネクタ収容部３の外側において、ソケット基盤１′の下面から突出する複数の位置決めピン３９を設け、他方接触ピッチ拡大用配線板１１にはこれに対応する位置に位置決め孔４０を上下に貫設し、同配線板１１をソケット基盤１′の下面に重ねつつ位置決め孔４０に位置決めピン３９を挿入し、ピンコネクタ４に対する配線板１１の位置を設定する。
【００５３】
又上記接触ピッチ拡大用配線板１１に複数の取り付け孔３７を上下に貫設し、該取り付け孔３７に螺子１２の軸を貫挿し、該螺子１２をソケット基盤１′に上下に同心に貫設した雌ねじ孔３８に螺合し、配線板１１をソケット基盤１′に一体に締結する。
【００５４】
上記螺子１２は配線板１１の下面側から挿入し、螺子ヘッドを取り付け孔３７の下端に設けた凹所３４に収容し、その内底面に当接する。
【００５５】
上記測定用ＩＣソケットは加圧接触ピン５をＩＣ収容部２に収容されたＩＣ９下面の電極１０に加圧接触すると共に、該加圧接触ピン５をコイルバネ１８を介して接触ピッチ拡大用配線板１１に間接的に加圧接触する。又は図２乃至図５に示した下部加圧接触ピン５ｂを接触ピッチ拡大用配線板１１に直接的に加圧接触する。
【００５６】
上記接触ピッチ拡大用配線板１１はソケット本体１、即ちソケット基盤１′の下面に重ね、該配線板１１の対向する二辺の耳部をソケット本体１、即ちソケット基盤１′の対向する二辺より張り出し、該張り出し耳部３０にピッチ拡大された表面実装用の拡大電極パッド３１を設ける。
【００５７】
具体例として上記張り出し耳部３０の側面に平面視弧形の接続溝３２を等ピッチで設け、該接続溝３２の内面に上記表面実装用の拡大電極パッド３１を密着している。
【００５８】
即ち図９に示すように、配線板１１はその中央部に上記加圧接触ピン５（ＩＣ９の電極１０）と一対一の対応を以って配された縮小電極パッド３３を有し、該縮小電極パッド３３と拡大電極パッド３１をリードパターン２９にて接続している。即ち中央部から周縁部へ延在するリードパターン２９の内端に上記縮小電極パッド３３を配し、外端に上記拡大電極パッド３１を設ける。
【００５９】
接触ピッチ拡大用配線板１１は測定用配線回路基板２１の上面に重ね置きし、該回路基板２１の電極パッドと上記拡大電極パッド３１とを半田等の低融点金属４１にて接続する。よって表面実装する。
【００６０】
上記ソケット本体１を形成するソケット基盤１′にはＩＣ押えカバー２２を具備せしめる。例えば該押えカバー２２はその基端をソケット基盤１′の一端に軸２３にて回動可、即ちソケット本体１の上面に対し開閉可に枢支し、該ＩＣ押えカバー２２の中央部にＩＣ９上面を押える押え部材２４を軸２５にて揺動可に設け、ＩＣ押えカバー２２を閉合することによって押え部材２４でＩＣ収容部２に収容されたＩＣ９の上面を下方へ押圧し、上記加圧接触ピン５とＩＣ９との加圧接触を得る。
【００６１】
上記ソケット基盤１′の自由端にはロックレバー２６を軸２７にて回動可に枢支すると共に、該ロックレバー２６をばね２８にて係合方向に弾持し、該ロックレバー２６をＩＣ押えカバー２２の閉合と共にソケット基盤１′の一端の段部に係合して上記閉合状態、即ち加圧接触状態を保持する。この加圧接触力を螺子８，１２にて受圧する。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】測定用ＩＣソケットの平面図。
【図２】Ａは上記ソケット本体にピンコネクタの組み込む前の状態を螺子締め部の線上において断面せる断面図、Ｂは上記ソケット本体へのピンコネクタの組み込み後の状態を螺子締め部の線上において断面せる断面図。
【図３】上記ピンコネクタの要部拡大断面図。
【図４】上記ソケット本体へのピンコネクタ組み込み後の状態を位置決めピン部の線上において断面せる断面図。
【図５】Ａは接触ピッチ拡大用配線板を設けた測定用ＩＣソケットの平面図、Ｂは該接触ピッチ拡大用配線板と測定用配線回路基板との接続部の拡大断面図。
【図６】Ａは上記ソケット本体にピンコネクタと接触ピッチ拡大用配線板の組み込む前の状態を螺子締め部の線上において断面せる断面図、Ｂは上記ソケット本体へのピンコネクタと接触ピッチ拡大用配線板の組み込み後の状態を螺子締め部の線上において断面せる断面図。
【図７】上記ピンコネクタと接触ピッチ拡大用配線板の要部拡大断面図。
【図８】上記ソケット本体へのピンコネクタと接触ピッチ拡大用配線板の組み込み後の状態を位置決めピン部の線上において断面せる断面図。
【図９】接触ピッチ拡大用配線板のリードパターンを概示する平面図。
【符号の説明】
【００６３】
１…ソケット本体、１′…ソケット基盤、２…ＩＣ収容部、３…ピンコネクタ収容部、４…ピンコネクタ、４′…コネクタ基盤、５…加圧接触ピン、５ａ…上部加圧接触ピン、５ｂ…下部加圧接触ピン、５ｃ…ヘッド部、６…位置決めピン、７…位置決め孔、８…螺子、９…ＩＣ、１０…電極、１１…接触ピッチ拡大用配線板、１２…螺子、１３…ＩＣ収容部画成壁、１４…ばね収容板、１５…上部ピンガイド板、１６…下部ピンガイド板、１７…ばね収容孔、１８…コイルばね、１９…ピン整列孔、２０…ピンコネクタ収容部の上底面、２１…測定用配線回路基板、２２…押えカバー、２３…軸、２４…押え部材、２５…軸、２６…ロックレバー、２７…軸、２８…ばね、２９…リードパターン、３０…張り出し耳部、３１…拡大電極パッド、３２…接続溝、３３…縮小電極パッド、３４…凹所、３５…取り付け孔、３６…雌ねじ孔、３７…取り付け孔、３８…雌ねじ孔、３９…位置決めピン、４０…位置決め孔、４１…低融点金属
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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