(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート上の導体パターンとその周囲に形成されるセラミックパターンの間の凹凸を抑制できるセラミックペーストと、それを用いて形成される積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、長辺方向に縦列配置された矩形状の導体パターンと、該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる電子部品本体成形体を形成し焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記セラミックパターンの形成にセラミック成分と、バインダ成分としてエチルセルロースとアルキッド樹脂の混合物とを含むセラミックペーストを用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック成分と、バインダ成分としてエチルセルロースとアルキッド樹脂の混合物とを含むことを特徴とするセラミックペースト。
【請求項２】
セラミック成分１００質量部に対して、それぞれ、エチルセルロースの含有量が５〜１５質量部、アルキッド樹脂の含有量が０．１〜１０質量部であることを特徴とする請求項１記載のセラミックペースト。
【請求項３】
アルキッド樹脂のガラス転移点が−２０〜＋２０℃であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックペースト。
【請求項４】
セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、長辺方向に縦列配置された矩形状の導体パターンと、該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる電子部品本体成形体を形成し焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記セラミックパターンの形成に請求項１乃至３のうちいずれか記載のセラミックペーストを用いることを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項５】
セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≦１．５の関係を満足することを特徴とする請求項４に記載の積層型電子部品の製法。
【請求項６】
導体パターンの厚みが２μｍ以下であることを特徴とする請求項４または５に記載の積層型電子部品の製法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ以下であることを特徴とする請求項４乃至６のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項８】
導体パターンおよびセラミックパターンの端部が傾斜面で接していることを特徴とする請求項４乃至７のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項９】
積層数が１００層以上であることを特徴とする請求項４乃至８のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項１０】
電子部品本体成形体が、少なくとも、
(ａ)セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成し、次いで、前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成するか、または、セラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成し、次いで、前記セラミックパターンの非形成領域に導体ペーストを印刷して導体パターンを形成するいずれかの工程と、
（ｂ）前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートの複数枚を一括積層する工程とを経て作製されることを特徴とする請求項４乃至９のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【請求項１１】
電子部品本体成形体が、少なくとも、
（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、
（ｂ）該セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成し、次いで、前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成するか、または、セラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成し、次いで、前記セラミックパターンの非形成領域に導体ペーストを印刷して導体パターンを形成するいずれかの工程と、
（ｃ）前記導体パターンおよびセラミックパターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｄ）（ｂ）乃至（ｃ）工程を繰り返す工程とを具備して作製されることを特徴とする請求項４乃至１０のうちいずれか記載の積層型電子部品の製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックペーストおよび積層型電子部品の製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層圧電体、多層配線基板等の積層型電子部品の製法に関するもので、特に、セラミックグリーンシート上に導体パターンとともに、その非形成領域に形成するセラミックパターンに好適に用いられるセラミックペーストと、それを用いて形成される母体積層体を作製するための積層型電子部品の製法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、例えば、積層セラミックコンデンサでは小型高容量化が求められ、このため誘電体層や内部電極層の薄層化および多層化が進められている。
【０００３】
このように薄層化および多層化が要求される積層セラミックコンデンサのような積層型電子部品の製法においては、セラミックグリーンシートの薄層化および多層化に伴い、セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚みが大きく影響するようになり、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との間で導体パターンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デラミネーションが発生しやすくなる。このためセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図られている。
【０００４】
このような積層型電子部品の製法として、例えば、下記の特許文献１に開示されるようなものが知られている。この公報に開示された製法によれば、まず、図５のマザー状態で用意されたセラミックグリーンシート１０１の主面上に導体パターン１０３を複数形成し、次に、この導体パターン１０３の周囲にセラミックペーストを印刷してセラミックパターン１０５を形成する。この後、導体パターン１０３およびセラミックパターン１０５が形成されたセラミックグリーンシート１０１を複数積層して電子部品本体成形体を形成する工法が採られている。
【特許文献１】特開２０００−３１１８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した積層型電子部品の製法は、セラミックグリーンシート１０１上に形成した導体パターン１０３の周囲に、しかもその導体パターン１０３の傾斜面にも重なるくらいに充分にセラミックパターン１０５を形成するものである。このような製法によれば、導体とセラミックのパターン間の微小な合せズレにより、導体パターン上にセラミックパターンが重なり過ぎたところは凸部となり、一方、重なりの少ないところは凹部となりやすく、凹部は密着が弱くなりデラミネーションの原因となり、凸部は信頼性の劣化につながり、焼成後の積層型電子部品である積層セラミックコンデンサにはデラミネーションやショートが多発するという問題があった。
【０００６】
従って、本発明は、セラミックグリーンシート上の導体パターンとその周囲に形成されるセラミックパターンとの間の凹凸を抑制できるセラミックペーストと、それを用いて形成される積層型電子部品の製法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のセラミックペーストは、セラミック成分と、バインダ成分としてエチルセルロースとアルキッド樹脂の混合物とを含むことを特徴とする。上記セラミックペーストでは、セラミック成分１００質量部に対して、それぞれ、エチルセルロースの含有量が５〜１５質量部、アルキッド樹脂の含有量が０．１〜１０質量部であること、アルキッド樹脂のガラス転移点が−２０〜＋２０℃であることが望ましい。
【０００８】
本発明の積層型電子部品の製法は、セラミックグリーンシートが複数積層されたグリーン積層体の内部に、長辺方向に縦列配置された矩形状の導体パターンと、該導体パターンの非形成領域にセラミックパターンとを具備してなる電子部品本体成形体を形成し焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法であって、前記セラミックパターンの形成に請求項１乃至３のうちいずれか記載のセラミックペーストを用いることを特徴とする。
【０００９】
上記積層型電子部品の製法では、セラミックパターンの厚みをｔ１、導体パターンの厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≦１．５の関係を満足すること、導体パターンの厚みが２μｍ以下であること、セラミックグリーンシートの厚みが５μｍ以下であること、導体パターンおよびセラミックパターンの端部が傾斜面で接していること、積層数が１００層以上であることが望ましい。
【００１０】
また、上記積層型電子部品の製法では、電子部品本体成形体が、少なくとも、
(ａ)セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成し、次いで、前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成するか、または、セラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成し、次いで、前記セラミックパターンの非形成領域に導体ペーストを印刷して導体パターンを形成するいずれかの工程と、
（ｂ）前記導体パターンおよび前記セラミックパターンが形成されたセラミックグリーンシートの複数枚を一括積層する工程とを経て作製されること、また、他の電子部品本体成形体としては、少なくとも、
（ａ）支持体上にセラミックグリーンシートを載置する工程と、
（ｂ）該セラミックグリーンシートの主面上に、導体ペーストを印刷して導体パターンを所定間隔をおいて複数形成し、次いで、前記導体パターンの非形成領域にセラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成するか、または、セラミックペーストを印刷してセラミックパターンを形成し、次いで、前記セラミックパターンの非形成領域に導体ペーストを印刷して導体パターンを形成するいずれかの工程と、
（ｃ）前記導体パターンおよびセラミックパターンが形成された前記セラミックグリーンシートの上面に、別のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程と、
（ｄ）（ｂ）乃至（ｃ）工程を繰り返す工程とを具備して作製されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセラミックペーストを用いてセラミックパターンを形成すると、このセラミックペースト中に含まれるアルキッド樹脂によりセラミックパターンの可塑性が高まることから、セラミックパターンの合せズレにより凹凸が生じる場合であっても、加圧加熱時に導体パターンに隣接して形成されるセラミックパターンの凹凸を低減でき、導体パターンとセラミックパターンとを面一にすることができる。また、このアルキッド樹脂を含むセラミックペーストが良好な密着性を有するために、デラミネーションが生じにくく、更に、上記のように可塑変形性を有するために、凹凸が累積するのを抑制し、焼成後においても、積層セラミックコンデンサ等に発生するデラミネーションやショートを防止できる。
【００１２】
また、本発明では、セラミックパターンの厚みを導体パターンの厚みに対して厚くする場合においても、ｔ１／ｔ２比を上記の比率に制限することにより、セラミックパターンのにじみや乗り上げを抑制できる。
【００１３】
さらに本発明によれば、セラミックグリーンシートの厚み５μｍ以下、導体パターンが２μｍ以下と薄くなり、導体パターンによる段差が顕著に現れるような場合においても好適であり、また、導体パターンおよびセラミックパターンの端部が傾斜面を有し、両パターンが接している場合においても、本発明のようなセラミックパターンであれば、セラミックペーストのにじみや乗り上げによる凹凸を抑制できるとともに両パターンの密着性をも高めることができる。
【００１４】
また、本発明の製法によれば導体パターンに隣接して充填よくセラミックパターンを形成できることから、１００層以上に高積層化したとしても導体パターンによる段差を抑制できるとともに積層、焼成後のデラミネーションを防止できる。
【００１５】
そして、本発明の製法は、上記のような一括積層および逐次積層により形成される母体積層体あるいは焼成後の積層型電子部品に対して、デラミネーションやショートを防止する改善策として好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（製法１）
本発明の積層型電子部品の製法を積層セラミックコンデンサに適用した例について詳細に説明する。
【００１７】
積層セラミックコンデンサを構成するセラミックグリーンシート１を、図１（ａ）に示すように、まず、キャリアフィルム２上に、ＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック粉末と粘結剤と溶媒とを含むセラミックスラリを塗布して形成する。
【００１８】
このセラミックグリーンシート１の厚みは積層セラミックコンデンサの小型および高容量化という理由から、５μｍ以下、特に４μｍ以下、さらには３μｍ以下が望ましい。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート１の一方主面上に導体ペーストを印刷して導体パターン３を所定間隔をおいて複数形成する。
【００２０】
この場合、導体パターン３の形状は平面的に見て矩形状、特に長方形状であり、しかも長辺方向に縦列配置されている。また、導体パターン３の厚みは、本発明の製法におけるセラミックペーストの印刷時の回り込みやすさにより、その厚みは２μｍ以下、特に、１．５μｍ以下であることがより望ましい。
【００２１】
この後、図１（ｃ）に示すように、この導体パターン３の周囲に、この導体パターン３の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷してセラミックパターン５を形成する。
【００２２】
図３は導体パターンに隣接して形成されたセラミックパターンの断面図である。さらにはこれらの端部が傾斜面（角度θ）を有していることが望ましく、両パターンの端部で接していることが望ましい。そして、これら両パターンは用いるペースト中の粘度特性をチクソトロピック性にすることで対処する。
【００２３】
ここで、本発明のセラミックパターンを形成するためのセラミックペーストは、セラミック成分と、バインダとしてエチルセルロースとアルキッド樹脂の混合物とを含むことが重要である。
【００２４】
セラミック成分としては、セラミックグリーンシート１に用いるセラミック粉末と同組成が好ましい。これによりセラミックグリーンシート１とセラミックパターンとを積層後に同時焼成したときの焼成収縮差を抑制できる。
【００２５】
エチルセルロース（Ｅ）とアルキッド樹脂（Ａ）との混合比は、質量比（Ｅ／Ａ）で４〜５０であることが望ましい。
【００２６】
また、本発明のセラミックペーストは、セラミック成分１００質量部に対して、それぞれ、エチルセルロースの含有量が３〜１５質量部、特に、５〜１０質量部、アルキッド樹脂の含有量は０．０６〜３質量部、特に、０．０７〜２質量部であることが望ましい。また、アルキッド樹脂のガラス転移点は、加圧加熱する温度よりも低い温度が好ましく、−２０〜＋２０℃、特に、−１５〜５℃であることが望ましい。
【００２７】
また、本発明においては、図２のように、セラミックパターン５の厚みをｔ１、導体パターン３の厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２≦１．５の関係を満足することが望ましく、両パターンが実質同一厚み以上であれば、特に、１．３以下、１．１以下であることが望ましい。
【００２８】
次に、図１（ｄ−１）、（ｄ−２）に示すように、導体パターン３およびセラミックパターン５を形成したセラミックグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を作製する。
【００２９】
この母体積層体９は、セラミックグリーンシート１間に、本発明の略矩形状の導体パターン３が孤立して複数介在し、また、その導体パターン３に隣接してセラミックパターン５が形成されている。
【００３０】
この導体パターン３は、エンドマージン側辺３ａが積層方向に対して一層毎に交互にずれるように形成されている。即ち、セラミックグリーンシート１を介して対向配置される導体パターン３は、エンドマージン側辺３ａがずれており、積層方向に見ると、エンドマージン側辺３ａが交互にずれている。尚、図１（ｄ−１）はサイドマージン側辺３ｂを、図１（ｄ−２）はエンドマージン側辺３ａを分割する断面図である。
【００３１】
導体パターン３およびセラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシート１の積層数は、脱気性の影響が大きくなる１００層以上の場合に本発明は好適に用いられる。
【００３２】
次に、この母体積層体９を所定個所で切断して電子部品本体成形体を作製する。この電子部品本体成形体の対向する側面には、導体パターン３のエンドマージン側辺３ａが交互に積層方向に一層毎に露出している。この後、所定の雰囲気下、温度条件で焼成して積層セラミックコンデンサが形成される。
【００３３】
以上のような積層型電子部品の製法について具体的な例を挙げて説明する。
【００３４】
まず、キャリアフィルム２上にセラミックスラリを塗布し、スリップキャスト法によりセラミックグリーンシート１が形成される。ここで用いるキャリアフィルム２として、例えば、ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム２が用いられ、薄層化したセラミックグリーンシート１の剥離性を良くするために、その表面にシリコン樹脂をコーティングして離型処理されていることが望ましい。
【００３５】
また、セラミックスラリは、例えば、セラミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなる粘結剤と、この粘結剤を溶解する溶媒として、トルエンとエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられる。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バインダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００３６】
セラミック材料としては、具体的には、ＢａＴｉＯ３−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ２Ｏ３等のセラミック粉末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。また、これにガラス粉末を加えてもよい。
【００３７】
また、スリップキャスト法の具体的な方法としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法およびダイコータ法を用いることができる。
【００３８】
この導体ペーストは、金属粒子と、脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキシ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００３９】
導体ペースト中に含まれる金属粒子としては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用いられる。卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成温度と一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。
【００４０】
卑金属粒子の平均粒径は、金属粉末の分散性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
【００４１】
また、導体ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、導体パターン３の焼結性を抑えるために微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ましく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５〜０．３μｍが望ましい。
【００４２】
（製法２）
次に、本発明の、他の製法について、図３をもとに詳細に説明する。なお、この製法に用いるセラミックスラリ、導体ペーストおよびセラミックペースト、並びに、これらの組成物により形成されるセラミックグリーンシート、導体パターンおよびセラミックパターンは前記した製法１において用いたものに他ならない。
【００４３】
図３（ａ）に示すように、まず、支持体１１上に複数のセラミックグリーンシート１３ａを載置して、積層セラミックコンデンサのマージン部となる所定厚みの無電極部１４ａを形成する。
【００４４】
次に、図３（ｂ）に示すように、積層されたセラミックグリーンシート１３ａの最上層の一方主面上に導体ペーストを印刷して矩形状の導体パターン１５を等間隔に離間して複数形成する。
【００４５】
この後、図４（ｃ）に示すように、この導体パターン１５の周囲に、製法１の図２のように、導体パターン１５の周囲に接しかつこの導体パターン１５の厚みによる段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷してセラミックパターン１７を形成する。
【００４６】
この場合も製法１と同様、セラミックパターン１７は、前記セラミックペーストの印刷方向に縦列配置された導体パターン１５間に形成される。
【００４７】
尚、本発明では、導体パターン１５よりも先にセラミックパターン１７を形成することもできる。この場合には、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂに対して、セラミックパターン１７の色のコントラストをつけていることが必要である。
【００４８】
次に、図３（ｄ）に示すように、上記のように導体パターン１５およびセラミックパターン１７が形成されたセラミックグリーンシート１３ａの上面側に、これら導体パターン１５およびセラミックパターン１７を覆うように、別のセラミックグリーンシート１３ｂを重ね合わせて、導体パターン１５およびセラミックパターン１７とセラミックグリーンシート１３ｂとを密着させる。
【００４９】
この後は、所望の積層数になるように、図３（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返し、最後に、再び、セラミックグリーンシート１３ａを用いて、図３（ａ）工程において形成したと同様の厚みの無電極部１４ｂを形成して母体積層体２３を形成する。
【００５０】
なお、本発明は、上記したように、セラミックグリーンシート１３ａもしくは１３ｂを重ね合わせた後に、逐次、その上面にスクリーン印刷により導体パターン１５やセラミックパターン１７を形成していく工法である。この点、導体パターン１５やセラミックパターン１７を予め形成したセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂを複数準備して一括積層する工法に比較して積層時の位置ずれを含みにくいことから、形成された母体積層体２３中の導体パターン１５およびセラミックパターン１７の位置精度は印刷精度のみの位置ずれだけで済むため、積層精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、サイドマージンやエンドマージンを小さくでき、しいては、積層セラミックコンデンサの小型化にも対応が可能となる。
【００５１】
なお、本発明の製法では、図４に示すように、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂは、キャリアフィルム３０が貼り合わされたものであることがよく、この場合、キャリアフィルム３０のついたセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂを重ね合わせた後に前記キャリアフィルム３０を剥離する。この方法によれば、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂがキャリアフィルム３０によって支持されているために、導体パターン１５やセラミックパターン１７の上面側に重ね合わせた後に加圧加熱して密着させる場合においてもセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの伸びや変形を抑制することもできる。また、この方法ではセラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂ自体を吸着することがないため、セラミックグリーンシート１３ａ、１３ｂの欠陥を防止することができる。
【００５２】
図３（ｅ１）は母体積層体２３のサイドマージン側、図３（ｅ２）はエンドマージン側の断面図である。図３に示すように、この母体積層体２３を点線部Ｃで切断して電子部品本体成形体を形成した後、さらに、この電子部品本体成形体を所定の雰囲気および温度条件下で焼成して、外部導体を形成してセラミック層と内部電極層を具備する積層セラミックコンデンサを形成する。
【００５３】
さらに、この製法によれば、導体パターン１５やセラミックパターン１７の形成精度が良好になり、容量ばらつきを低減できるとともに、積層数を増大しても導体パターン１５の形成精度には影響しないことから、積層型電子部品の高積層化や大型化を実現できる。
【実施例】
【００５４】
セラミック積層体の一つである積層セラミックコンデンサを以下のように作製した。
【００５５】
（製法１：一括積層）
セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ３９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組成物１００モル部に対して、Ｙ２Ｏ３を０．５モル部、ＭｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１００重量部に対して、ガラス成分を１．２重量部、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル１１重量部添加し、３本ロールで混練して調製してセラミックスラリを作成し、ダイコーター法を用いてポリエステルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜した。厚みは３μｍとした。
【００５６】
導体ペーストは、平均粒径０．２μｍのＮｉ粉末４５重量％と、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。
【００５７】
また、セラミックパターン用のセラミックペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉＯ３の粒子径が０．５μｍになるまで粉砕し、この粉末１００質量部に対して、エチルセルロースとガラス転移点が５℃のアルキッド樹脂とを表１に示す割合になるように配合し、これに石油系アルコールを添加して、３本ロールで混練して調製した。
【００５８】
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを有するスクリーン印刷装置を用いて、上記した導体ペーストを図２に示す形状に印刷し、乾燥させ、平均厚み１．４μｍの導体パターンを形成した。銅他パターン側片からの角度θは３０°とした。
【００５９】
さらに、このセラミックグリーンシート上に形成された導体パターンの周囲に１５０ｍｍ角の印刷スクリーンを用いてセラミックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともにセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートを作製した。その際、セラミックパターンの厚みは導体パターンの厚みと実質同一になるように形成した。
【００６０】
次に、このセラミックグリーンシートを３００層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、加圧加熱プレスを行い母体積層体を形成した。プレス条件は、温度１００℃、圧力２０ＭＰａで行った。次に、この母体積層体を格子状に切断して、導体パターンのエンドマージン側端が側面に交互に露出する電子部品本体成形体を得た。
【００６１】
（製法２）
次に、前記製法２である逐次積層の工法を用いて試料を作製した。まず、製法１で得られたセラミックグリーンシートを複数枚支持体上に載置し、その主面状に、スクリーン印刷装置を用いて、本発明の形状を有する導体パターンを印刷し、次に、この導体パターンの周囲にセラミックパターンを形成した。この場合、縦列配置して形成された矩形状の導体パターンの長辺方向にセラミックペーストを印刷した。導体パターンの厚みは１．４μｍとした。セラミックパターンの厚みは導体パターンの厚みと実質同一になるように形成した。
【００６２】
次に、この導体パターンとともに本発明のセラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリーンシートの上面に、再び、セラミックグリーンシートを重ね合わせ、これを３００回繰り返し静電容量を発現する層数を３００層とした。さらにその上に、導体パターンおよびセラミックパターンが形成されていないセラミックグリーンシートを各１０枚積層し、加圧加熱プレスを行い母体積層体を形成した。なお、上記の工程においては、いずれもセラミックグリーンシートを重ね合わせる毎にキャリアフィルムを剥離する工法を用いた。
【００６３】
次に、上記した一括積層および逐次積層の工程で作製したこれらの母体積層体を格子状に切断して電子部品本体成形体を得た。
【００６４】
次に、この積層体成形体を大気中２５０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。この後、１０−７Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０℃で２時間焼成し、さらに、１０−２Ｐａの酸素窒素雰囲気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、積層セラミックコンデンサのコンデンサ本体を得た。
【００６５】
次に、焼成後のコンデンサ本体の端面にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓｎメッキを施し、内部導体と接続する外部導体を形成し積層セラミックコンデンサを得た。
【００６６】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍであった。また内部導体に起因する段差はなく、この内部導体は湾曲することなく平坦であった。
【００６７】
次に、焼成後に得られた１００個の積層セラミックコンデンサについて、端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部導体周縁部のデラミネーションの有無を評価した。また、焼成後の積層セラミックコンデンサ１００個について、３００℃の半田槽に１秒間浸漬した後、引き上げる耐熱衝撃試験を施したものについてもデラミネーションの有無を評価した。静電容量のばらつきは、焼成後の積層セラミックコンデンサ１００個の静電容量の測定値から算出した。これらの結果を表１に記載した。
【表１】
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この表１の結果から、本発明のエチルセルロースとアルキッド樹脂とを混合したバインダを含有するセラミックペーストを用いて形成試料Ｎｏ．２〜６、７〜１５では、焼成後にデラミネーションやショートの発生が１／１００個以下、熱衝撃試験後においても３／１００個以下であった。また、静電容量のばらつきが２．１％以下であった。
【００６８】
特に、エチルセルロース６．５〜１２ｗｔ％、アルキッド樹脂０．２〜３ｗｔ％の範囲に混合された試料Ｎｏ．３〜５、８〜１０、１２、１５では、焼成後のデラミネーションやショートの発生が無く、熱衝撃試験後でも１／１００個であった。また、静電容量のばらつきも１．９％以下であった。
【００６９】
一方、バインダを本発明外の組成で混合したペーストを用いた試料Ｎｏ．１では、焼成後および熱衝撃試験後においてデラミネーションが多発した。また、静電容量のばらつきも３．２％と大きかった。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明のセラミックペーストおよびこれを用いた積層型電子部品の製法は積層セラミックコンデンサなどの前記電子部品に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の積層型電子部品を一括積層で製造するための工程図を示す。
【図２】導体パターンに隣接して形成されたセラミックパターンの断面図である。
【図３】本発明の積層型電子部品を逐次積層で製造するための工程図を示す。
【図４】図３の積層型電子部品の製法において、キャリアフィルムのついたセラミックグリーンシートを用い、重ね合わせ後に剥離する工程を具備する工程図である。
【図５】従来の積層型電子部品の製法を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７２】
１                  セラミックグリーンシート
３、１５            導体パターン
５、１７            セラミックパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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