(57)【要約】【課題】  少ない部品構成で安価な表面実装型圧電振動子を提供する。  【解決手段】  平板状の底板１の上面には、該底板１の周囲に沿って枠状の半田５が所定の高さで形成されており、この枠状の半田５の上面に、底板１に略平行に平板状の蓋４が配置されている。底板１と蓋４とは、枠状の半田５により所定間隔（高さ）離間した状態で接合されており、これら底板１、蓋４、および半田５により形成される気密空間に平板状の水晶片２が配置されている。【選択図】  図１
2005065104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部の気密空間に水晶片を配置してなる表面実装型圧電振動子において、
前記筐体は、平板状の底板と、該底板に略平行に配置された平板状の蓋と、該蓋の下面と前記底板の上面との間を所定の高さで枠状に接合する接合手段とを備え、
前記底板と、前記蓋と、前記接合手段とにより前記気密空間を形成することを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項２】
前記接合手段は半田である請求項１に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項３】
前記底板がセラミック基板からなり、該セラミック基板は少なくとも一方の面に厚膜印刷により形成される印刷抵抗を備える請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項４】
前記底板のセラミック基板は、所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された底板内層電極を備える請求項３に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項５】
前記底板がガラスエポキシ基板からなり、該ガラスエポキシ基板は所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された底板内層電極を備える請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項６】
前記底板の上下面の少なくとも一方に、チップ部品が搭載されている請求項１〜６のいずれかに記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項７】
前記底板の下面に搭載されたチップ部品の端子電極を外部接続用端子電極とする請求項６に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項８】
前記底板の下面のチップ部品搭載電極に形成された半田バンプを外部接続用端子電極とする請求項６または請求項７に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項９】
前記底板は、上下面の少なくとも一方に形成された底板表面パターン電極と、
上下面の底板表面パターン電極を導通する、または上下面の底板表面パターン電極の少なくとも一方と前記底板内層電極とを導通するスルーホールと、を備えた請求項１〜８のいずれかに記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１０】
前記蓋がセラミック基板からなり、該セラミック基板は少なくとも一方の面に厚膜印刷により形成される印刷抵抗を備える請求項１〜９のいずれかに記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１１】
前記蓋のセラミック基板は、所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された蓋内層電極を備える請求項１０に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１２】
前記蓋がガラスエポキシ基板からなり、該ガラスエポキシ基板は所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された蓋内層電極を備える請求項１〜９のいずれかに記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１３】
前記蓋の上面には、チップ部品が搭載されている請求項１〜１２のいずれかに記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１４】
前記蓋は、上下面の少なくとも一方に形成された蓋表面パターン電極と、
上下面の蓋表面パターン電極を導通する、または上下面の蓋表面パターン電極の少なくとも一方と前記蓋内層電極とを導通するスルーホールと、を備えた請求項１０〜１３のいずれかに記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１５】
前記蓋表面パターン電極と前記底板表面パターン電極とを導通する導通手段を備えた請求項１４に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１６】
前記導通手段は、前記蓋の下面に形成された蓋表面パターン電極と、前記底板の上面に形成された底板表面パターン電極とを接続する半田バンプである請求項１５に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項１７】
請求項２に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
前記半田に半田ペーストを用い、
前記底板上面に枠状に前記半田ペーストを塗布する工程と、
塗布された半田ペーストを加熱・溶融させた後に固化する工程と、
該固化された半田ペーストが形成された底板を洗浄する工程と、
洗浄後に前記底板上面の半田枠内に導電性接着剤を塗布した後、水晶片を搭載する工程と、
水晶片が搭載された底板上に、枠状の半田の上面に接するように前記蓋を配置し、加熱することで前記蓋と前記枠状の半田とを接合する工程と、を含む表面実装型圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面実装型圧電振動子、特に、筐体内部の気密空間に水晶片を配置してなる表面実装型圧電振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から各種電子機器の周波数制御素子として水晶片を利用した圧電振動子が広く利用されている。特に、近年は電子機器の小型化、高密度化に伴い、プリント基板等の表面に実装することができる表面実装型圧電振動子が広く利用されている。
【０００３】
このような従来の表面実装型圧電振動子の構造について図２６〜２９を参照して説明する。
【０００４】
図２６は従来の表面実装型圧電振動子の第１例の側面断面図である。
図２６に示す表面実装型圧電振動子は、周辺部に側壁を有する凹形状に形成されたセラミックパッケージ１０１の内部に水晶片１０２を配置し、セラミックパッケージ１０１の上面から平板状の蓋１０４を配置した構造である。セラミックパッケージ１０１の下面には外部電極（図示せず）が形成され、凹形状の底面には水晶片接続電極（図示せず）が形成されている。さらに、外部電極と水晶片接続電極とを導通するスルーホールが底板に設けられている。水晶片１０２は導電性接着剤１０３により前記水晶片接続電極に固定されている。また、蓋１０４はセラミックパッケージ１０１の側壁上面にシーム溶接、ビーム溶接、または半田付け等により接合されている。この構造により、水晶片１０２を気密封止して固定している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、従来の表面実装型圧電振動子の他の構造としては、図２７に示すようなものもある。
図２７は、従来の表面実装型圧電振動子の第２例の側面断面図である。
図２７に示す表面実装型圧電振動子は、平板状のセラミック基板１０１ａの上面に金属枠１０５が配置され、この枠内部に水晶片１０２が配置され、金属枠１０５の上面に平板状の蓋１０４が配置された構造である。水晶片１０２は図２６に示した表面実装型圧電振動子と同様の構造により固定されている。また、金属枠１０５は、その枠部の上下面をシーム溶接、ビーム溶接、または半田付け等により蓋１０４およびセラミック基板１０１ａに接合されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
また、従来の表面実装型圧電振動子の他の構造としては、図２８、図２９に示すようなものもある。
【０００７】
図２８、図２９は従来の他の表面実装型圧電振動子の第３例および第４例の側面断面図。
【０００８】
図２８、図２９に示す表面実装型圧電振動子は、セラミックの基板１０１ａの上面に、凹形状に形成した金属製の蓋１０６，１０６ａが、凹形状の底板が上方になるように配置され、この凹形状の内部に水晶片１０２が配置された構造である。水晶片１０２は、図２６に示した表面実装型圧電振動子と同様の構造より固定されている。また、金属蓋１０６，１０６ａはその端部で低融点ガラスや接着剤１０７等によりセラミック基板１０１ａに接合されている（例えば特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平９−２４６９０４号公報
【特許文献２】特開平１０−１３１８２号公報
【特許文献３】特開平１１−２７０８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、図２６の凹形状のセラミックパッケージ１０１を用いた従来の表面実装型圧電振動子（第１例）では、凹形状のセラミックパッケージ１０１をセラミック多層構造で凹形状に形成しているため複雑な加工工程を経由する必要があり、製造コストがかかる。このため、凹形状のセラミックパッケージ１０１が高価であるという問題がある。また、凹形状のセラミックパッケージ１０１は、側壁部の幅をある程度確保しなけれならない。これは側壁部を薄くすると、側壁部の熱容量が小さくなり、焼成時に高温になると溶融して変形したり、熱応力・機械衝撃に対して弱く、クラックが入り易くなるからである。このため、表面実装型圧電振動子全体の寸法に対する凹形状の内部空間の体積が小さくなり、内部空間を大きくとりにくく、小型化に不利であるという問題がある。
【００１０】
また、図２７に示した金属枠１０５を用いた従来の表面実装型圧電振動子（第２例）では、金属枠１０５が部材として必要になるため、金属枠１０５分のコストが増加する。また、金属枠１０５はセラミック基板１０１ａと蓋１０４とに接合しなければならず、加工コストも増加する。
【００１１】
図２８に示した凹型の金属蓋１０６を用いた従来の表面実装型圧電振動子（第３例）では、例えば、２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度の小型の金属板を凹形状に加工した後、さらに凹形状の底面に平行な端部を絞り加工等で形成することは非常に難しく、金属蓋１０６を小型に形成することが難しい。また、金属蓋１０６に形成された凹形状の底面に平行な端部をセラミック基板１０１ａに低融点ガラスや接着剤等で接合するため、接合面積が大きくなる。このため、圧電振動子全体に占める接合部の割合が大きくなり、気密空間を広くすることが難しく小型化に適さない。一方、図２９に示した従来の表面実装型圧電振動子（第４例）では、図２８の金属蓋１０６のような底面に平行な接合面をなくしているが、金属蓋１０６ａの開口部を平坦に加工することと、金属蓋１０６ａの側壁を垂直に加工することが難しく、図２８の表面実装型圧電振動子と比較して小型化は可能となるが金属蓋１０６ａが高価になってしまう。
【００１２】
この発明の目的は、少ない部品点数で構成され、安価で小型の表面実装型圧電振動子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、水晶片を筐体の気密空間に配置してなる表面実装型圧電振動子において、筐体を、平板状の底板と、該底板に略平行に配置された平板状の蓋と、該蓋の下面と前記底板の上面との間を所定の高さで枠状に接合する接合手段とで構成し、これら底板と、蓋と、接合手段とにより気密空間を形成することを特徴としている。
【００１４】
この構成では、平板状の底板と蓋とを接合手段により所定高さに接合することにより筐体の側壁を形成するので、表面実装型圧電振動子の構成部品が少なくなる。
【００１５】
また、この発明は、接合手段を半田としたことを特徴としている。
【００１６】
この構成では、通常、部品実装に用いる半田を利用することで、特殊な接合材料を用いることなく、容易に且つ安価に表面実装型圧電振動子が形成される。
【００１７】
また、この発明は、底板をセラミック基板で形成し、該セラミック基板の少なくとも一方の面に厚膜印刷により形成される印刷抵抗を備えることを特徴としている。
【００１８】
この構成では、底板にセラミック基板を用いることで、その表面に厚膜印刷を利用して抵抗等が容易に形成される。また、底板に抵抗が形成されることで、水晶片に設けられた電極に接続する抵抗が一体形成される。
【００１９】
また、この発明は、底板のセラミック基板に、所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された底板内層電極を形成することを特徴としている。
【００２０】
この構成では、底板に用いるセラミック基板を多層基板で形成し、上下面の電極や内層電極で回路パターン電極や接地用電極が形成され、水晶片周辺の回路が一体形成される。
【００２１】
また、この発明は、底板がガラスエポキシ基板からなり、該ガラスエポキシ基板に所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された底板内層電極を形成することを特徴としている。
【００２２】
この構成では、底板がガラスエポキシ基板であるので、多層化が行いやすく、パターン電極や接地電極等の水晶片周辺の回路電極が一体に且つ容易に形成される。また、表面実装型圧電振動子を実装する回路基板が通常ガラスエポキシ基板であるので、表面実装型圧電振動子を実装する際の回路基板と表面実装型圧電振動子との間に発生する熱応力が抑制される。
【００２３】
また、この発明は、底板の上下面の少なくとも一方にチップ部品を搭載することを特徴としている。
【００２４】
この構成では、底板の上下面にチップ部品が搭載されることで、表面実装型圧電振動子に接続する回路部品が一体に形成される。
【００２５】
また、この発明は、底板の下面に搭載されたチップ部品の端子電極を外部接続用端子電極とすることを特徴としている。
【００２６】
この構成では、チップ部品の端子電極を外部接合用端子電極（外部電極）と兼用することで小型化される。
【００２７】
また、この発明は、底板の下面のチップ部品搭載電極に形成された半田バンプを外部接続用端子電極とすることを特徴としている。
【００２８】
この構成では、チップ部品搭載電極（ランド）に半田バンプで外部接合用端子電極（外部電極）が形成されるので、別途専用の外部電極を形成する必要がなくなる。
【００２９】
また、この発明は、底板に、上下面の少なくとも一方に形成された底板表面パターン電極と、上下面の底板表面パターン電極を導通する、または上下面の底板表面パターン電極の少なくとも一方と底板内層電極とを導通するスルーホールとを備えたことを特徴としている。
【００３０】
この構成では、底板の上下面のパターン電極および内層電極を用いて、これらをスルーホールで導通することで、底板全体で回路が形成されるので、各種回路が容易に形成される。
【００３１】
また、この発明は、蓋をセラミック基板で形成し、該セラミック基板の少なくとも一方の面に厚膜印刷により形成される印刷抵抗を備えることを特徴としている。
【００３２】
この構成では、前述の底板と同様に、蓋をセラミック基板にすることで、その表面に厚膜印刷を利用して抵抗等が容易に形成される。また、底板と蓋とがともに同材料のセラミック基板であれば、表面実装型圧電振動子を回路基板に実装する際に、枠状半田に生じる熱応力が抑制される。
【００３３】
また、この発明は、セラミック基板の蓋に、所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された蓋内層電極を備えることを特徴としている。
【００３４】
この構成では、前述の底板と同様に、蓋に用いるセラミック基板を多層基板で形成し、上下面の電極や内層電極で回路パターン電極や接地用電極が形成され、水晶片周辺の回路が一体形成される。
【００３５】
また、この発明は、蓋をガラスエポキシ基板で形成し、該ガラスエポキシ基板に所定形状のパターン電極または接地用電極が形成された蓋内層電極を備えることを特徴としている。
【００３６】
この構成では、前述の底板と同様に、底板がガラスエポキシ基板であるので、多層化が行いやすく、パターン電極や接地電極等の水晶片周辺の回路電極が一体に且つ容易に形成される。また、底板と蓋とがともに同じガラスエポキシ基板であれば、表面実装型圧電振動子を回路基板に実装する際に、枠状半田に生じる熱応力が抑制される。
【００３７】
また、この発明は、蓋の上面にチップ部品が搭載されていることを特徴としている。
【００３８】
この構成では、前述の底板と同様に、蓋の上下面にチップ部品が搭載されることで、表面実装型圧電振動子に接続する回路部品が一体に形成される。
【００３９】
また、この発明は、蓋に、上下面の少なくとも一方に形成された蓋表面パターン電極と、上下面の蓋表面パターン電極を導通する、または上下面の蓋表面パターン電極の少なくとも一方と蓋内層電極とを導通するスルーホールとを備えたことを特徴としている。
【００４０】
この構成では、蓋の上下面のパターン電極および内層電極を用いて、これらをスルーホールで導通することで、蓋全体で回路が形成されるので、各種回路が容易に形成される。
【００４１】
また、この発明は、蓋表面パターン電極と底板表面パターン電極とを導通する導通手段を備えたことを特徴としている。
【００４２】
この構成では、蓋の表面パターン電極と底板の表面パターン電極とが導通手段で導通することで、表面実装型圧電振動子の筐体全体で回路が形成され、各種回路が容易に形成される。
【００４３】
また、この発明は、導通手段を、蓋の下面に形成された蓋表面パターン電極と、底板の上面に形成された底板表面パターン電極とを接続する半田バンプで形成したことを特徴としている。
【００４４】
この構成では、蓋と底板との導通手段に半田バンプを用いることで、半田バンプの塗布および加熱という容易な方法で、蓋の電極と底板の電極を導通させられる。また、蓋と底板とが半田接合されるので、接合強度が増加する。
【００４５】
また、この発明は、枠状半田を側壁とする表面実装型圧電振動子の製造方法であって、この半田に半田ペーストを用い、底板上面に枠状に半田ペーストを塗布する工程と、塗布された半田ペーストを加熱・溶融させた後に固化する工程と、固化された半田ペーストが形成された底板を洗浄する工程と、洗浄後に底板上面の半田枠内に導電性接着剤を塗布した後、水晶片を搭載する工程と、水晶片が搭載された底板上に、枠状の半田の上面に接するように蓋を配置し、加熱することで蓋と枠状の半田とを接合する工程と、を含むことを特徴としている。
【００４６】
この製造方法では、半田ペーストを用いることで、通常の実装工程と略同じフローで表面実装型圧電振動子が製造される。また、枠状半田を一旦形成して、洗浄した後に、水晶片を搭載することで、半田に含まれるフラックス等の添加成分の影響が抑制される。
【発明の効果】
【００４７】
この発明によれば、平板状の底板および蓋を使用することにより、これらの部材の材料コストを抑えることができる。また、底板および蓋が簡素な構造であるため、いずれかを凹型に形成した構造と比較して小型化に形成することができる。また、底板と蓋とを接合する導電性接着材料（半田）が表面実装型圧電振動子の側壁となるので、側壁となる部材を必要とせず、構成部材の少ない表面実装型圧電振動子を安価に構成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
第１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１〜４を参照して説明する。  図１（ａ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図であり、図１（ｂ）はその裏面図であり、図１（ｃ）は表面実装型圧電振動子の蓋４を取り外した状態での上面図である。
また、図２（ａ）は図１に示した表面実装型圧電振動子の分解斜視図、図２（ｂ）は表面実装型圧電振動子の蓋の下面（封止面）を示す下面図である。
【００４９】
図１、図２に示すように、平板状の底板１の上面には、該底板１の外周に沿って枠状の半田５（本発明の「接合手段」に対応する。）が所定の高さに盛り上がって形成されており、この枠状の半田５の上面に、底板１に略平行に平板状の蓋４が配置されている。底板１と蓋４とは、枠状の半田５により所定間隔（高さ）離間した状態で接合されることで、半田５を側壁として、内部に気密空間を有する筐体が形成される。そして、これら底板１、蓋４、および半田５により形成される気密空間に平板状の水晶片２が配置されている。
【００５０】
底板１はアルミナ基板（セラミック基板）により形成されており、その上面に２つの水晶片接続電極１２ａ，１２ｂと、水晶保持用凸部１３（枕）が形成されている。水晶片接続電極１２ａ，１２ｂは厚膜印刷により所定の厚みに形成されており、導電性電極材料の印刷回数を調整したり、ガラス系絶縁材料を印刷した後に導電性電極材料を印刷することにより厚みを調整している。一方、水晶保持用凸部１３はガラス系絶縁材料または導電性電極材料で形成されている。
【００５１】
また、底板１の上面には、本発明の「底板表面パターン電極」に対応する、配線パターン９、および印刷抵抗８ｃが形成されており、水晶片接続電極１２ｂが配線パターン９を介して印刷抵抗８ｃに接続されるとともに、スルーホール７ｂに接続されている。また、印刷抵抗８ｃは、配線パターン９を介してスルーホール７ｃに接続されている。また、底板１の上面には、外周に沿って所定幅の枠状に厚膜印刷により半田用電極１０が形成されている。この半田用電極１０を形成することで、半田５が底板１に接合する際に、電極形成範囲での半田濡れ性を向上するとともに、この電極よりも中央側に半田５が濡れ広がることを防止することができる。
【００５２】
また、底板１の下面（裏面）には、この底板１の四隅から内側に所定量離間した位置に、本発明の「外部接続用端子」に対応する外部電極１５ａ〜１５ｄが形成されており、対角位置に形成された外部電極１５ｂ、１５ｄが、本発明の「底板表面パターン電極」に対応する配線パターン９及び印刷抵抗８ａ，８ｂを介して接続されている。そして、外部電極１５ａ〜１５ｄ表面を除く全面に絶縁膜（図示せず）が形成されている。
【００５３】
また、底板１には、表裏面を導通するスルーホール７ａ，７ｂ，７ｃが形成されており、該スルーホール７ａ，７ｂ，７ｃの孔内にはスルーホールの形成材料と同じ導電性材料が充填されている。そして、スルーホール７ａは水晶片接続電極１２ａと外部電極１５ａとを導通するように形成され、スルーホール７ｂは水晶片接続電極１２ｂと外部電極１５ｃとを配線パターン９を介して導通するように形成されている。また、スルーホール７ｃは印刷抵抗８ｃと外部電極１５ｄとを配線パターン９を介して導通するように形成されている。このように、底板１の上下面に印刷抵抗や配線パターンを設け、スルーホールを用いて接続することで、圧電振動子を構成する水晶片周囲の回路を圧電振動子内に容易に形成することができる。
【００５４】
水晶片２は所定厚みの平板状で形成されており、その上下面にそれぞれ電極１４ａ、１４ｂが形成されている。そして、この電極１４ａ，１４ｂは、一部が水晶片２の一端まで形成されている。水晶片２の電極１４ａ，１４ｂは底板１の表面に形成された水晶片接続電極１２ａ，１２ｂにそれぞれ導電性接着剤３により電気的機械的に固定されるとともに、水晶片２の電極１４ａ，１４ｂが達していない端部付近の下面が水晶保持用凸部１３に当接している。これにより、水晶片２は底板１に対して所定間隔上方に離間された状態で固定されて、水晶片２の下面側の電極１４ｂが底板１および該底板１に形成された印刷抵抗８および配線パターン９に接触することが防止される。
【００５５】
蓋４はアルミナ製の底板１に熱膨張係数が近い金属で平板状に形成されている。例えば、このような金属として、コバール（２９Ｎｉ／１７Ｃｏ／Ｆｅ合金）などを用いる。蓋４の下面には図２（ｂ）に示すように、蓋４の外周から所定幅（半田接合幅）の範囲を残して全面に半田レジスト６が形成されている。ここで、半田レジスト６には樹脂や半田の塗れ広がりにくい金属のメッキを用いる。なお、半田レジスト６は、図２（ｃ）のような枠形状に形成してもよい。また、図２（ｂ），（ｃ）に示すような半田レジストを設けるのではなく、半田濡れ性の悪い金属で蓋を形成し、外周から所定幅範囲に半田濡れ性のよい金属メッキを行ってもよい。さらには、これら半田濡れ性の異なる金属メッキをともに形成してもよい。
【００５６】
このような半田レジスト６を設けることで、蓋４が半田５に接合する際に、半田５が蓋４の中心に向かい必要以上に濡れ広がることが防止される。
【００５７】
本発明の「接合手段」に対応する半田５は底板１および蓋４の外周に沿った所定幅の枠状で、且つ所定の高さに盛り上がって形成されており、この表面実装型圧電振動子を回路基板に実装する際に用いる半田よりも融点の高い高温半田が用いられている。ここで、半田５の幅は高さと略同等にすることができるので、半田５で枠状の側壁を形成することにより、側壁の幅を狭くすることができる。具体的には、半田５の高さを０．２ｍｍ程度とすれば、幅も０．２ｍｍ程度で形成できる。
【００５８】
次に、この表面実装型圧電振動子の製造方法について、図３、図４を参照して説明する。
【００５９】
図３は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の製造工程を示す側面断面図であり、図４はそのフローチャートである。なお、図３において、外部電極、配線パターン、印刷抵抗、およびスルーホールは省略している。
まず、図３（ａ）に示すように、底板１の上面の外周から内側に所定幅で外周に沿う枠状（環状）の半田ペースト５を半田用電極１０上にスクリーン印刷法等を用いて所定高さに塗布する（Ｓ１）。ここで、枠状の半田ペースト５の印刷高さは、後工程で行われる二回の加熱後に所望の高さになるように設定されている。
【００６０】
次に、図３（ｂ）に示すように、枠状の半田ペースト５が印刷された底板１を加熱（リフロー）して、底板１に半田５を接合する（Ｓ２）。
【００６１】
ここで、半田ペースト５には、接合性および濡れ性を向上させるためにフラックスが含有されており、このフラックスは加熱により半田ペースト５から溶出し、底板１の表面に広がる。このため、半田ペースト５を加熱して底板１に接合させた後、この底板１を洗浄し、フラックス等の溶出した添加成分を除去する（Ｓ３）。
【００６２】
次に、図３（ｃ）に示すように、洗浄済みの底板１の水晶片接続電極１２に導電性接着剤３を塗布し、水晶片２の電極１４を水晶片接続電極１２に接合するように水晶片２を配置し、導電性接着剤３を硬化させる。この時、水晶片２の電極１４が形成されていない側の端部は、水晶保持用凸部１３の上面に接するように配置する（Ｓ４）。
【００６３】
次に、図３（ｄ）に示すように、水晶片２を配置した底板１の枠状半田５の上面に接するように蓋４を配置し（Ｓ５）、再度加熱して半田５を溶融させることで、蓋４と半田５とを接合する（Ｓ６）。なお、この際、蓋４の半田接合部にＡｕメッキ等を行っておけば、蓋４に対する半田５の濡れ性がよくなるので、フラックスが含有していない半田５を接合する場合にも良好な接合状態を得ることができる。
【００６４】
このような構成とすることで、表面実装型圧電振動子の側壁を半田で形成する場合にも、半田に含まれるフラックス等の添加成分が水晶片等に影響を与えることなく、容易に表面実装型圧電振動子を形成することができる。
【００６５】
なお、蓋４の接合を真空中または窒素雰囲気中で行えば、半田の酸化を防ぐことができ、気密空間を真空または窒素雰囲気にして水晶片２の特性の経時変化を抑制することができる。
【００６６】
また、半田ペースト５の代わりに、予め環状に形成された固体状の半田を用いてもよい。この場合には、底板１と環状の半田５との接続に際してフラックスを供給するか、もしくは底板１に形成する半田用電極１０をフラックスが無くても接続できるような高い半田濡れ性を有する材料にしておけばよい。
【００６７】
以上のように、平板状の底板と平板状の蓋とを所定の高さの枠状半田で接合しこの枠状半田を側壁とする筐体を形成することで、この筐体で囲まれる気密空間を形成し、該気密空間内に水晶片を配置することができる。これにより、表面実装型圧電振動子を、少ない部品構成で、容易に形成することができる。
【００６８】
また、平板状の底板および蓋を使用するため、従来の凹型セラミックパッケージや凹型金属蓋を使用する場合と比較し、加工が容易で、材料コストを抑制することができる。
【００６９】
また、平板状の蓋を用い、凹型の金属蓋を用いないので、金属蓋の折り曲げ加工等をする必要がなく、２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度のような小型の表面実装型圧電振動子でも容易に形成することができる。さらに、凹型の金属蓋のように凹部に平行な接合面を形成していないので、この部分により内部空間が狭くなることがなくなり、気密空間を大きくすることができる。
【００７０】
また、金属枠を使用しないため、従来の金属枠を使用する場合と比較して、材料コストを抑制することができる。さらに、半田で直接底板と蓋を接合するため、金属枠を使用する場合のように、金属枠を底板と蓋とのそれぞれに接合する作業が必要なく、製造工程が簡素化できる。
【００７１】
また、表面実装型圧電振動子の側壁が半田で形成されていることにより、側壁の幅を薄く形成することができる。具体的には、凹型セラミックパッケージや金属枠を用いる場合、少なくとも０．３５ｍｍ程度の厚み（幅）が必要であるが、半田を用いる場合には、水晶片が配置できるように設定された高さである０．２ｍｍ程度の幅にすることができる。このように、半田で側壁を形成することで、他の構造と比較して、表面実装型圧電振動子を同じ外形寸法にする場合でも気密空間を大きくすることができる。また、同じ大きさの気密空間を有する表面実装型圧電振動子であれば、より小型に形成することができる。
【００７２】
また、平板状の底板を用いることにより、この底板の上下面に厚膜印刷で印刷抵抗、配線、絶縁膜、および外部電極等を容易に形成することができる。このような構成とすることで、電極付きの水晶片に接続する回路素子や回路パターンを底板の上下面に形成できるので、例えば、ＴＣＸＯの温度補償回路等を表面実装型圧電振動子に一体形成することができる。これにより、別途前記回路を表面実装型圧電振動子を実装する回路基板上に形成しなくてもよく、省スペース化することができる。さらに、厚膜印刷された印刷抵抗はレーザ等を用いて容易にトリミングして抵抗値を調整できるため、気密封止を行った後に底板の下面に形成された印刷抵抗の抵抗値を容易に調整することができる。これにより、この抵抗器を水晶片の電極に接続する構造を用いれば、表面実装型圧電振動子の発振周波数を容易に調整することができる。
【００７３】
また、平板状の底板を用いることにより、所定の厚みを要する水晶片接続電極や、水晶保持用凸部等を厚膜印刷を用いて容易に形成することができる。
また、平板状の底板を用いることにより、メタルマスク等を利用して半田ペーストや導電接着剤の印刷が容易に行える。また、底板を複数配列してなる集合基板を形成し、該集合基板で半田ペーストや導電性接着剤を印刷することにより、効率的に表面実装型圧電振動子を製造することができる。
【００７４】
なお、本実施形態では、底板に単層のアルミナを用いたが、本発明の「底板内層電極」に対応する内層電極を複数備えるセラミック多層基板を用いてもよい。
【００７５】
次に、第２の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図５を参照して説明する。
図５は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図５に示す表面実装型圧電振動子は、平板状の底板１ｂにガラスエポキシ基板（以下、単に、「ガラエポ基板」という。）を用いた構造であり、他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【００７６】
底板１ｂは平板状を為し、上面に水晶片接続電極１２が形成され、下面に外部電極１５が形成され、さらに、本発明の「底板内層電極」に対応する内層電極１６が形成されている。この内層電極１６は、例えば、底板１ｂの略全面に亘り形成されており、スルーホール７を介して、半田用電極１０と所定の外部電極１５とに接続している。この外部電極１５を接地することで、内層電極１６は接地電極として機能するとともに、半田５からなる側壁も接地される。
【００７７】
このような構成の表面実装型圧電振動子では、第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同様の効果が得られるとともに、内層された接地電極により水晶片で発生する高周波信号が、所定の配線パターン以外で表面実装型圧電振動子から放射されることが抑制される。
また、底板の内層電極に回路パターンを形成することができる。
また、この表面実装型圧電振動子を搭載する回路基板は一般にガラエポ基板を用いるため、底板１ｂにガラエポ基板を用いることで、回路基板と表面実装型圧電振動子の底板との熱膨張係数が同じになる。このため、表面実装型圧電振動子と回路基板との接続部にかかる熱応力が小さくなり、接続部に実装時に生じる熱応力が抑制される。
【００７８】
なお、本実施形態では、内層電極が一層のガラエポ基板を示したが、内層電極が複数層存在する多層基板を用いてもよい。
【００７９】
次に、第３の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図６を参照して説明する。
図６は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図６に示す表面実装型圧電振動子は、蓋４ａを底板１と同じアルミナで形成したものであり、他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。この蓋４ａにも、底板１と同様に、本発明の「蓋表面パターン電極」に対応する所定の印刷抵抗８、配線パターン、外部電極１５、および水晶保持用凸部１３が形成されている。
【００８０】
この構成では、第１の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、次に示す各効果が得られる。
【００８１】
蓋をアルミナで形成することにより、底板同様に、蓋にも厚膜印刷により印刷抵抗、配線パターンを容易に形成することができる。
また、水晶片保持用凸部を蓋側および底板側に形成しているので、水晶片２に形成された電極が蓋および底板の両側に接触することを防止することができる。
また、蓋と底板とがアルミナで形成されているため、蓋と底板との熱膨張係数が同じにあり、側壁を為す半田５に実装加熱時に生じる熱応力を抑制することができる。
また、絶縁性材料であるアルミナを蓋に用いることにより、第１の実施形態のように、蓋下面にレジストを設ける必要がなくなる。
【００８２】
次に、第４の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図７を参照して説明する。
図７は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図７に示す表面実装型圧電振動子は、蓋４ｂをガラエポ基板で形成したものであり、他の構成は図５に示した第２の実施形態に係る表面実装型圧電振動子と同じである。蓋４ｂには、本発明の「蓋内層電極」に対応する、内層電極１６が形成されており、スルーホール７を介して枠状の半田用電極１０に接続している。
【００８３】
この構成では、第２の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、次に示す各効果が得られる。
【００８４】
底板、蓋の両方がガラエポ基板であるため、蓋と底板との熱膨張係数が同じであり、側壁を為す枠状半田に実装加熱時に生じる熱応力を抑制することができる。
【００８５】
また、蓋がガラエポ基板からなることにより、第１の実施形態のように、蓋下面にレジストを設ける必要がなくなる。
また、底板と同様に、蓋にも内層電極を設けることができる。
なお、本実施形態では、内層電極が一層のガラエポ基板を示したが、内層電極が複数層存在する多層基板を用いてもよい。
【００８６】
次に、第５の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図８を参照して説明する。
図８は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図８に示す表面実装型圧電振動子は、蓋４ｃをガラエポ基板で形成したものであり、他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【００８７】
この構成では、第１の実施形態に示した効果と同等の効果が得られるとともに、次に示す各効果が得られる。
【００８８】
第４の実施形態と同様に、蓋がガラエポ基板からなることにより、内層電極や表裏面に形成された電極により回路パターンを形成することができる。
また、第４の実施形態と同様に、蓋がガラエポ基板からなることにより、第１の実施形態のように、蓋下面にレジストを設ける必要がなくなる。
【００８９】
次に、第６の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図９を参照して説明する。
図９は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図９に示す表面実装型圧電振動子は、蓋４ａをアルミナで形成したものであり、他の構成は第２の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。蓋４ａには、本発明の「蓋表面パターン電極」に対応する所定の印刷抵抗８、配線パターン、外部電極１５、および水晶保持用凸部１３が形成されている。
【００９０】
この構成では、第２の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、次に示す効果が得られる。
蓋がアルミナで形成されているので、第１の実施形態のような蓋下面のレジストを設ける必要がなくなる。
【００９１】
次に、第７の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１０を参照して説明する。
図１０（ａ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の外観斜視図であり、（ｂ）はその平面断面図である。また、図１０（ｃ）、（ｄ）は本実施形態の他の構成の平面断面図である。
図１０に示す表面実装型圧電振動子は、底板１の大きさを枠状半田５よりも所定方向に大きくしたものであり、他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
図１０（ａ）、（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子は、底板１を水晶片２の幅方向に所定長さ広げたものであり、この広げた方向の両端面に部分的に複数の凹部を設ける。そして、これら凹部の内面に、下面に設けられた各外部電極（図示せず）にそれぞれ接続する複数の側面電極１９を形成している。
【００９２】
また、図１０（ｃ）に示す表面実装型圧電振動子は、底板１を水晶片２の長さ方向に所定長広げたものであり、この広げた方向の両端面に部分的に複数の凹部を設ける。そして、これら凹部の内面に、下面に設けられた各外部電極（図示せず）にそれぞれ接続する側面電極１９を形成している。
【００９３】
また、図１０（ｄ）に示す表面実装型圧電振動子は、底板１を四方に所定長広げたものであり、底板１における水晶片２の幅方向の両端面に部分的に複数の凹部を設ける。そして、これら凹部の内面に、下面に設けられた各外部電極にそれぞれ接続する側面電極１９を形成している。
【００９４】
この構成では、第１の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、次に示す各効果が得られる。
【００９５】
底板が枠状半田よりも広がって形成されているので、枠状半田を接合する際に、底板の側面および下面に半田が濡れ広がることが防止される。また、このような構造とすることで、下面側の外部電極を底板の側面に合わせた位置まで形成できる。さらに、底板の側面に、下面の外部電極に接続する側面電極を形成することができる。このように側面電極を設けることで、表面実装型圧電振動子を回路基板に実装する際に、下面の外部電極と側面の側面電極とで回路基板に接合するので、接合の信頼性が向上する。
【００９６】
次に、第８の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１１を参照して説明する。
図１１（ａ）、（ｂ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図である。  図１１（ａ）に示す表面実装型圧電振動子は、底板１における水晶片２の幅方向の端面に凹部を設け、これに応じて、枠状の半田５にも内部方向に凹む凹部を設けたものであり、底板１の凹部の内面には側面電極１９が形成されている。他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。また、図１１（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子は、底板１の四隅を所定曲率半径を有する形状にし、枠状の半田５および蓋もこの形状に応じて、四隅が所定の曲率半径を有する形状に形成されたものである。他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。このように、側壁を枠状半田で形成することで、直方体形状に限らず、いろいろな形状の表面実装型圧電振動子を形成することができる。
【００９７】
これら構成では、第１の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、次に示す各効果が得られる。
【００９８】
図１１（ａ）に示す表面実装型圧電振動子では、底板１の外形寸法を変えることなく、側面電極を形成することができる。
また、図１１（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子では、四隅が所定の曲率半径を有するので、欠け（チッピング）が発生することを防止できる。また、枠状半田の角がなくなることで、封止の気密性および機械的強度が向上する。
【００９９】
次に、第９の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１２を参照して説明する。
図１２は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図１２に示す表面実装型圧電振動子は、底板１の下面に部品搭載用のランドを設け、チップ部品１８を搭載し、外部電極をチップ端子１７で形成したものであり、他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１００】
これら構成では、第１の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、次に示す各効果が得られる。
【０１０１】
底板の下面に各種のチップ部品（回路素子）を搭載することにより、この表面実装型圧電振動子を用いて、例えば、発振器を形成する際に、表面実装型圧電振動子を実装する回路基板にこれらチップ部品を搭載する必要が無くなり、発振器全体として小型化でき、コストを抑制できる。
【０１０２】
なお、本実施形態では、表面実装型圧電振動子の外部電極をチップ端子１７で形成したが、チップ部品実装用電極（ランド）に所定高さの半田バンプを設けて外部電極としてもよい。
【０１０３】
次に、第１０の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１３、図１４を参照して説明する。
図１３（ａ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図、図１３（ｂ）はその平面断面図である。また、図１４（ａ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図、図１４（ｂ）はその平面断面図である。
【０１０４】
図１３、図１４に示す表面実装型圧電振動子は、底板１を枠状半田５に対して所定方向に大きくし、底板１上の枠状半田５の外部領域に部品搭載用のランドを設け、チップ部品１８を搭載したものであり、他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１０５】
この構成では、第９の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、チップ部品を底板上面に搭載するので、表面実装型圧電振動子を低背化できる。
【０１０６】
次に、第１１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１５を参照して説明する。
図１５は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図１５に示す表面実装型圧電振動子は、底板１を枠状半田５に対して所定方向に大きくし、底板１上の枠状半田５の外部領域に部品搭載用のランドを設け、チップ部品１８を搭載したものであり、他の構成は第９の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１０７】
この構成では、第９の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、さらに多くの回路素子を搭載する表面実装型圧電振動子を形成できる。
【０１０８】
次に、第１２の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１６を参照して説明する。
【０１０９】
図１６（ａ）、（ｂ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図である。図１６（ａ）に示す表面実装型圧電振動子は、水晶片２を底板１と蓋４と枠状半田５とによる気密空間内に二つ配置したものであり、図１６（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子は、水晶片２とチップ部品１８とをともに底板１と蓋４と枠状半田５とによる気密空間内に配置したものである。他の構成は第１の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１１０】
図１６（ａ）に示すように、底板１と蓋４と枠状半田５とによる気密空間内に二つの水晶片を配置しても良い。また、図１６（ｂ）に示すように、底板と蓋と枠状半田とによる気密空間内に水晶片とチップ部品とを配置しても良い。
【０１１１】
また、図１６（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子では、第１の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、構成部品の全てを気密封止することができ、外部から機械的、電気的に保護することができる。また、例えば、発振器を構成する全ての部品が気密封止されることで、発振器を機械的、電気的に保護するケースを追加して設ける必要がなくなる。
【０１１２】
次に、第１３の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１７を参照して説明する。
図１７（ａ）、（ｂ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図である。  図１７（ａ）に示す表面実装型圧電振動子は、第１２の実施形態の図１６（ａ）に示した表面実装型圧電振動子の各水晶片２の間に半田枠５ａを設けたものであり、他の構成は、図１６（ａ）に示した表面実装型圧電振動子と同じである。また、図１７（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子は、第１２の実施形態の図１６（ｂ）に示した表面実装型圧電振動子の水晶片２とチップ部品１８との間に半田枠５ａを設けたものであり、他の構成は、図１６（ｂ）に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１１３】
この構成では、第１２の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じ効果が得られるとともに、図１７（ａ）に示す表面実装型圧電振動子では、二つの水晶片が互いに電気的に独立しているので、互いに干渉し合うことを防止できる。また、図１７（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子では、水晶片とチップ部品とが別に気密封止されているので、水晶片から発生する気体にチップ部品がさらされることがなく、影響を受けない。
【０１１４】
次に、第１４の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１８を参照して説明する。
図１８（ａ）は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図であり、図１８（ｂ）はその平面断面図である。
図１８に示す表面実装型圧電振動子は、第３の実施形態に示した表面実装型圧電振動子の気密封止された空間内部に、本発明の「導通手段」に対応する複数の半田バンプ５１を設け、底板１の上面パターン電極と蓋４ａの下面パターン電極を電気的、機械的に接合したものであり、他の構成は同じである。
【０１１５】
この構成では、第３の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、底板に形成した回路と蓋に形成した回路とが接続されることにより、それぞれ個別に回路を形成する場合よりも複雑な回路を形成することができる。
【０１１６】
また、複数の半田バンプが底板と蓋を接合するため、機械的強度が増加する。
【０１１７】
次に、第１５の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図１９を参照して説明する。
図１９は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図である。
図１９に示す表面実装型圧電振動子は、半田バンプ５１を枠状半田５の外部に設けたものであり、他の構成は第１４の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１１８】
この構成では、第１４の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、蓋と枠状半田および半田バンプとを接合する際の、半田含有成分による水晶片への影響を防止することができる。
【０１１９】
次に、第１６の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図２０を参照して説明する。
図２０は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図２０に示す表面実装型圧電振動子は、第３の実施形態に示した表面実装型圧電振動子の底板１を所定方向に広げ、底板１の上面に形成された電極と蓋４の上面に形成された電極とを、本発明の「導通手段」に対応する導電性ワイヤ２０等の導電体で接続するとともに、蓋４の上面に部品実装用電極を形成してチップ部品１８を搭載したものである。他の構成は第３の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１２０】
この構成では、第３の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、導電性ワイヤ等の導電体により底板と蓋とが電気的に接続されるため、底板に形成した回路と蓋に形成した回路とを接続して、個別に回路を形成する場合よりも複雑な回路を形成することができる。また、蓋の上面にチップ部品が搭載されるので、この表面実装型圧電振動子を用いて、例えば、発振器を形成する際に、表面実装型圧電振動子を実装する回路基板にこれらチップ部品を搭載する必要が無くなり、発振器全体として小型化でき、コストを抑制できる。
【０１２１】
次に、第１７の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図２１を参照して説明する。
図２１は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図２１に示す表面実装型圧電振動子は、蓋４の上面に部品実装用電極を形成してチップ部品１８を搭載したものである。他の構成は第１４の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１２２】
この構成では、第１４の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、蓋の上面に実装するチップ部品を利用して、例えば発振回路等を構成することができる。また、蓋の上面にチップ部品が搭載されるので、この表面実装型圧電振動子を用いて、例えば、発振器を形成する際に、表面実装型圧電振動子を実装する回路基板にこれらチップ部品を搭載する必要が無くなり、発振器全体として小型化でき、コストを抑制できる。
【０１２３】
次に、第１８の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図２２を参照して説明する。
図２２は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図２２に示す表面実装型圧電振動子は、底板を所定方向に広くし、底板１の拡大した部分の上面に部品搭載用ランドを設けて、集積型チップ部品３０を実装したものであり、他の構成は第１７の実施形態に示した表面実装型圧電振動子と同じである。
【０１２４】
この構成では、第１７の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、例えば、発振器を構成するチップ部品のなかで、高さの高い部品を底板１上に実装させることができる。これにより、第１７の実施形態の構成を用いた発振器と比較して低背化できる。
【０１２５】
次に、第１９の実施形態に係る表面実装型圧電振動子について、図２３を参照して説明する。
図２３は本実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図である。
図２３に示す表面実装型圧電振動子は、第１４の実施形態に示した表面実装型圧電振動子の水晶片接続電極１２を蓋４ａの下面に形成したものであり、他の構成は同じである。
【０１２６】
この構成では、第１７の実施形態に示した効果と同様の効果が得られるとともに、高インピーダンスの部分が蓋側に配置されるので、この表面実装型圧電振動子を搭載する回路基板による表面実装型圧電振動子への影響を抑制することができる。
【０１２７】
なお、この他の表面実装型圧電振動子の構成例として、図２４、図２５に示すような各構造を用いてもよい。
【０１２８】
図２４（ａ）〜（ｃ）、図２５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ表面実装型圧電振動子の構成例を示す側面断面図である。
図２４（ａ）に示す表面実装型圧電振動子は、第３の実施形態に示した表面実装型圧電振動子の蓋４ａの上面に部品実装用ランドを形成して、集積型パッケージ部品３１を実装したものである。
図２４（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子は、第３の実施形態に示した表面実装型圧電振動子の蓋４ａの上方に第１の実施形態示した構造を形成し、上層と下層の２つの気密層を形成したものである。
図２４（ｃ）に示す表面実装型圧電振動子は、図２４（ｂ）に示した表面実装型圧電振動子の上層の気密層にチップ部品を実装したものである。
図２５（ａ）に示す表面実装型圧電振動子は、図２４（ａ）に示した表面実装型圧電振動子の蓋４ａの上面に外周に沿って枠状半田５をさらに形成し、この上方から金属製の蓋４を配置したものである。
図２５（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子は、図２４（ｃ）に示した表面実装型圧電振動子の上層と下層とを入れ換えたものである。
図２５（ｃ）に示す表面実装型圧電振動子は、図２５（ａ）に示した表面実装型圧電振動子の上層と下層とを入れ換えたものである。
【０１２９】
ここで、図２４（ｃ）、図２５（ａ）〜（ｃ）に示した表面実装型圧電振動子では、水晶片以外の素子を囲む側壁にも半田を用いているが、これらの側壁には、半田以外の側壁部材（例えば、従来例のような柱状部材）を用いてもよい。
【０１３０】
このように、前述の各実施形態に示した構成を組み合わせることで、さらに複雑な構成を比較的小型に形成することができる。
【０１３１】
なお、前述の各実施形態では、底板と蓋とを接合するとともに、表面実装型圧電振動子の側壁となる接合手段の材料に半田を用いたが、これ以外に導電性接着材料やペースト状ガラス等の絶縁性接着材料を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】第１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図及び裏面図及び蓋を取り出した状態の上面図
【図２】第１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の分解斜視図、および蓋の封止面を示した図
【図３】第１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の製造工程を示す側面断面図
【図４】第１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の製造工程を示すフローチャート
【図５】第２の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図６】第３の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図７】第４の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図８】第５の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図９】第６の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図１０】第７の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の斜視図及び平面断面図
【図１１】第８の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図
【図１２】第９の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図１３】第１０の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図及び平面断面図
【図１４】第１０の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図及び平面断面図
【図１５】第１１の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図１６】第１２の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図
【図１７】第１３の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図
【図１８】第１４の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図及び平面断面図
【図１９】第１５の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の平面断面図
【図２０】第１６の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図２１】第１７の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図２２】第１８の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図２３】第１９の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図２４】その他の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図２５】その他の実施形態に係る表面実装型圧電振動子の側面断面図
【図２６】従来の表面実装型圧電振動子の第１例の側面断面図
【図２７】従来の表面実装型圧電振動子の第２例の側面断面図
【図２８】従来の表面実装型圧電振動子の第３例の側面断面図
【図２９】従来の表面実装型圧電振動子の第４例の側面断面図
【符号の説明】
【０１３３】
１，１ｂ−底板
２，１０２−水晶片
３，１０３−導電性接着剤
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，１０４−蓋
５，５ａ−枠状半田および半田ペースト
５１−半田バンプ
６−半田レジスト
７，７ａ，７ｂ，７ｃ−スルーホール
８−印刷抵抗
９−配線パターン
１０−半田用電極
１２，１２ａ，１２ｂ−水晶片接続電極
１３−水晶保持用凸部
１４ａ，１４ｂ−水晶片の電極
１５，１５ａ〜１５ｄ−外部電極
１６−内層電極
１７−チップ端子
１８−チップ部品
１９−側面電極
２０−導電性ワイヤ
３０−集積型チップ部品
３１−集積型パッケージ部品
１０１−セラミックパッケージ
１０１ａ−セラミック基板
１０５−金属枠
１０６，１０６ａ−金属蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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