(57)【要約】【課題】  回路基板上で発生したノイズを確実に回路基板外部へ流出させ、ノイズによる電子機器の誤動作を防止しつつ、回路基板が安定した状態で電子機器に固定されることが可能な回路基板及び当該回路基板を備えた電子機器を提供することにある。【解決手段】  本発明の回路基板は、固定接続部１３１を含み、回路パターンのグラウンド用パターン部１３１ａが固定接続部１３１に形成される回路基板において、グラウンド用パターン部１３１ａの形状は放射状に形成されることを特徴とする。これにより、グラウンド用パターン部１３１ａは十分に接地されるので、当該回路基板上で発生したノイズを確実に回路基板外部へ流出させ、ノイズによる電子機器の誤動作を防止することができる。並びに、該回路基板をがたつくことなく安定した状態で電子機器に固定することができる。【選択図】  図８  
2005228950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定接続部を含み、
該固定接続部が電子機器に固定接続される回路基板であって、
当該回路基板に形成される回路パターンのグラウンド用パターン部が前記固定接続部に形成される回路基板において、
前記グラウンド用パターン部の形状は放射状に形成されることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記グラウンド用パターン部にはんだ付けがされることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
放射状に形成される前記グラウンド用パターン部は、少なくとも中央付近の円環部と、前記円環部より外側に伸びる伸長部より構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記伸長部は、８つの伸長部分より構成されることを特徴とする請求項１乃至３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記伸長部は、前記固定接続部の四隅に伸長する伸長部分が、前記固定接続部の各辺に伸長する伸長部分より長いことを特徴とする請求項１乃至４に記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の回路基板を備える、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に設けられ、各種の電子部品が実装される回路基板及び該回路基板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリンタ等に代表される電子機器は、各種の電子部品を含み、当該電子部品は回路基板に実装されている。回路基板には、導電体で形成される回路パターンが設けられ、各電子部品はこの回路パターンに接続されている。当該回路パターンは、回路基板の固定接続部に形成されるグラウンド用パターン部を含み、このグラウンド用パターン部が電子機器のグラウンド部に接続され、各電子部品の接地がなされている。
【０００３】
具体的には、例えば、図４（ａ）の符号３１に示すように、回路基板の裏面側の四隅と長辺の中間付近に、回路基板の固定接続部を設け、当該固定接続部に形成されたグラウンド用パターン部を電子機器のグラウンド部に接続する方法が行われている。従来より、回路基板は、フローはんだ付け処理により当該グラウンド用パターン部にはんだ付けを行なった後（図４（ｃ）参照）、電子機器に固定接続される。各電子部品が回路パターン、グラウンド用パターン部、当該はんだ付け部を介して、グラウンドに接続され、各電子部品の接地がなされる。
【０００４】
また、特許文献１には、回路基板の表面に回路パターン、裏面にアースパターンがそれぞれ形成された回路基板の表面にはんだ付け用のランドパターンが形成された実施形態が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−６８８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した、従来の回路基板では、回路パターンのグラウンド用パターン部はベタ状に形成され（図４（ａ）、（ｂ）参照）、また、特許文献１の図１（ａ）に示されるはんだ付け用のランドパターン（１ｅ〜１ｈ）もベタ状に形成されている。回路基板のフローはんだ付け処理により、当該グラウンド用パターン部には、多量にはんだ付けがされ（図４（ｃ）参照）、このはんだ付け部は、確実に接触できる平滑な形状ではなく、略山型の隆起形状となってしまう。これにより、当該はんだ付け部と電子機器のグラウンド部の接地が不十分となり、回路基板上で発生したノイズを円滑に回路基板外部へ流出させることができない。また、回路基板をネジ止め等の方法により電子機器に固定した際に、その固定は不安定である。
【０００７】
本発明は、上述した事情からなされたものであり、本発明の目的は、回路基板上で発生したノイズを確実に回路基板外部へ流出させ、ノイズによる電子機器の誤動作を防止し、且つ、回路基板ががたつくことなく安定した状態で電子機器に固定されることが可能な回路基板、及び当該回路基板を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的達成のため、本発明の回路基板は、固定接続部を含み、該固定接続部が電子機器に固定接続される回路基板であって、当該回路基板に形成される回路パターンのグラウンド用パターン部が前記固定接続部に形成される回路基板において、前記グラウンド用パターン部の形状は放射状に形成されることを特徴としている。これにより、回路パターンの前記グラウンド用パターン部は十分に接地されるので、前記回路基板上で発生したノイズを確実に回路基板外部へ流出させ、ノイズによる前記電子機器の誤動作を防止することができる。並びに、前記回路基板をがたつくことなく安定した状態で電子機器に固定することができる。
また、本発明の回路基板は、前記グラウンド用パターン部にはんだ付けがされることを特徴としている。これにより、前記回路基板がはんだ付けされる場合でも、前記回路基板の接地を十分に確保し、前記回路基板を安定した状態で前記電子機器に固定することができる。
また、本発明の回路基板は、放射状に形成される前記グラウンド用パターン部は、少なくとも中央付近の円環部と、前記円環部より外側に伸びる伸長部より構成されることを特徴としている。これにより、前記グラウンド用パターン部の接地効果を向上させることができる。
【０００９】
また、本発明の回路基板は、前記伸長部は、８つの伸長部分より構成されることを特徴としている。これにより、特に前記回路基板がはんだ付けされる場合には、はんだ付けの状態を向上させることができ、その結果、前記回路基板の接地を更に向上させ、前記回路基板はより安定した状態で前記電子機器に固定することができる。
【００１０】
また、本発明の回路基板は、前記伸長部は、前記固定接続部のコーナーに伸長する伸長部分が、前記固定接続部の辺に伸長する伸長部分より長いことを特徴としている。これにより、前記グラウンド用パターン部の接地効果を更に向上させ、前記回路基板の固定もより強固とすることができる。
【００１１】
更に、本発明の電子機器は、前記回路基板を備えることを特徴としている。これにより、回路パターンの前記グラウンド用パターン部は十分に接地されるので、前記回路基板上で発生したノイズを確実に回路基板外部へ流出させ、ノイズによる誤動作を防止することができる。また、前記回路基板をがたつくことなく安定した状態で固定することができる電子機器を提供し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る「電子機器」の一例としてインパクトプリンタ（以下、「記録装置１０」と言う）を取り上げて、本発明の第１、第２、第３の実施形態について、図１乃至図１０を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に使用される記録装置１０の外観を示す正面斜視図である。図1に示す記録装置１０は、上部カバー１２、上部ハウジング１３、及び、下部ハウジング１４を有し、前面には、開口した挿入口１８が設けられている。この挿入口１８へ被記録物１００が挿入されると、記録装置１０により被記録物１００に記録が行われ、被記録物１００が挿入口１８から排出される。
【００１４】
被記録物１００が詰まった場合の処置等のために、上部カバー１２は取り外すことができるようになっている。ここで、被記録物１００は、所定の長さに裁断された単票紙、フィルム、複数枚の用紙が重ね合わされた複写紙、通帳などである。以下、被記録物１００の一例として、複数の記録用紙が綴じられ、記録用紙の記録面を開いた場合の底面に磁気ストライプ１１０が設けられた通帳を用いて記録装置１０を説明する。
【００１５】
図２は、記録装置１０から上部カバー１２、上部ハウジング１３、及び、下部ハウジング１４を取り外した状態を示す斜視図である。図２に示すように、記録装置１０は、挿入口１８から挿入された被記録物１００を搬送する搬送部２１と、磁気情報読書き時に被記録物１００の浮き上がりを上から押える被記録物押え部２２と、被記録物１００に設けられた磁気ストライプ１１０の磁気情報を読み取り又は書き込む磁気データ読取部２３と、被記録物１００を下方から支持するプラテン部２４と、プラテン部２４に対向して配され、リボンカセット２５を用いて被記録物１００に記録を行う記録部２０とを備える。
【００１６】
搬送部２１は、記録部２０よりも手前で本体部１１に支持された図示しないフロント加圧部と、このフロント加圧部の下方に対向して本体部１１に配された図示しないフロント搬送部を有する。また、プラテン部２４が配される本体部１１に対し、記録部２０が配された本体上部１６は開閉することができ、被記録物１００が本体部１１と本体上部１６との間において詰まった場合には、被記録物１００を容易に取り除くことができる。
【００１７】
次に、記録装置１０の動作の概略を説明する。まず、被記録物１００が挿入口１８から挿入されると、搬送部２１のフロント加圧部とフロント搬送部が、被記録物１００を挟んでプラテン部２４の手前まで搬送する。その位置において、被記録物１００の搬送方向の傾きを直すべく、被記録物１００が整列される。被記録物１００が整列された後に、被記録物１００の底面に配された磁気ストライプ１１０が磁気データ読取部２３により読み取られる読み取り位置まで、搬送部２１が被記録物１００を搬送する。
【００１８】
その後、磁気データ読取部２３が、本体前部１７の長手方向（図２における左右方向）に移動して被記録物１００の底面に配された磁気ストライプ１１０から磁気情報を読み取る。さらに、搬送部２１が被記録物１００をプラテン部２４上の記録位置まで搬送する。磁気データ読取部２３により読み取られた磁気情報に基づいて、記録部２０は、被記録物１００上を本体部１１の長手方向（図２における左右方向）に移動しつつ、プラテン部２４上に搬送された被記録物１００へ、リボンカセット２５のインクリボンを介して記録部２０のワイヤを打ち当てることにより、被記録物１００へ文字などの記録を行う。
【００１９】
その後、上記読み取り位置まで、搬送部２１が被記録物１００を搬送する。被記録物１００へ記録した情報に基づいて、磁気データ読取部２３が、本体前部１７の長手方向を再度移動して、磁気ストライプ１１０に磁気情報を書き込む。そして、搬送部２１が被記録物１００を手前側に搬送し、被記録物１００を挿入口１８から排出する。  
図３は、図２からさらに、本体部１１、本体上部１６等を取り外した記録装置１０の底部付近を示す斜視図である。
【００２０】
図３の中央右付近には、ＣＰＵ、ＲＯＭ等の電子部品が実装され、記録装置１０の制御部を構成するメイン回路基板３０（以下、「回路基板３０」と言う）が配設され、回路基板３０の右隣りには、トランス、コンデンサ等の電子部品が実装され、主に記録装置１０の図示しない電源装置を制御する電源回路基板４０が配設されている。なお、回路基板３０、電源回路基板４０には、各種電子部品が実装されているが、図３では、これら電子部品の記載は省略されている。
【００２１】
回路基板３０と電源回路基板４０の周辺には、回路基板３０と電源回路基板４０に実装された各種電子部品を取り囲むようにシールドケースが配設されている。図３には、シールドケースを構成する、右側面シールドプレート４１ａ、後部シールドプレート４１ｂ、下部シールドプレート４１ｃのみが示され、左側面シールドプレート、前部シールドプレート、上部シールドプレートは図示されていない。
【００２２】
シールドケースは、薄肉略箱型の形状をなし、回路基板３０と電源回路基板４０に実装された各種電子部品と隙間が無いように記録装置１０に固定されている。シールドケースは、電子部品から放射される電磁波や、或いは外部から該電子部品に入射される電磁波を遮蔽し、記録装置１０の誤作動防止の効果を果たしている。シールドケースは、導電性を有する板材（シールドプレート）によって形成され、本実施形態においてはアルミニウムが用いられている。しかし、電磁波を遮断する性能（電磁波シールド機能）を有すれば、アルミニウム以外の材料であってもよい。
【００２３】
図４は、はんだ付け処理前の従来の回路基板３０を下方向から見た平明図と、回路基板３０の固定接続部３１付近の断面図である。すなわち、図４（ａ）は、詳細を後述するはんだ付け処理がされる前の従来の回路基板３０の裏面側に設けられた固定接続部３１を示した図である。実際の回路基板３０の裏面には、その中央付近にも回路パターンやスルーホール等が設けられているが、図４（ａ）では、その記載は省略されている。
【００２４】
図４（ａ）に示すように、回路基板３０（裏面）の四隅と長辺の中点付近に、固定接続部３１、３１、３１、３１、３１、３１が配設されている。各固定接続部３１は、略矩形の形状をしており、その中心付近には、回路基板３０を記録装置１０に固定するためのネジ止め孔３２を有している。各固定接続部３１には、回路パターンのグラウンド用パターン部３１ａが形成され、従来の回路基板３０では、グラウンド用パターン部３１ａは固定接続部３１にベタ状に形成されていた。すなわち、従来のグラウンド用パターン部３１ａの形状は固定接続部３１の形状と同一であった。
【００２５】
図４（ｂ）は、図４（ａ）のＸ−Ｘ線矢視図であって、はんだ付け処理前の従来の回路基板３０の固定接続部３１付近の断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＸ−Ｘ線矢視図であって、はんだ付け処理後の従来の回路基板３０の固定接続部３１付近の断面図である。なお、図４（ｂ）、（ｃ）では、回路基板３０の裏面が上、回路基板３０の表面が下に示されている。
【００２６】
回路基板３０は、非導電性の基板部３０ａ上に回路パターンが形成された後、回路基板３０（裏面側）の表面にソルダーレジスト３３が被せられている。図４（ｂ）、（ｃ）には、基板部３０ａ、回路パターン（グラウンド用パターン部３１ａ）、ソルダーレジスト３３が層状に重なっている状態が示されている。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、グラウンド用パターン部３１ａは、ソルダーレジスト３３で覆われていない。
【００２７】
図４（ａ）、（ｂ）に示す従来の回路基板３０を、後述するはんだフロー処理を行うと、ソルダーレジスト３３に覆われていないグラウンド用パターン部３１ａには、図４（ｃ）に示すようにはんだ３４が略山型に盛られる。このように、従来の回路基板３０では、はんだ３４が平滑な形状ではなく、略山型の隆起形状となってしまうことにより、回路基板３０と電子機器のグラウンド部の接地が不十分となり、回路基板３０上で発生したノイズを円滑に回路基板外部へ流出させることができない場合があった。また、回路基板３０をネジ止めにより電子機器に固定させる際、回路基板３０ががたつき、固定が不安定となってしまう場合も生じた。
【００２８】
図５は、図３から、回路基板３０、電源回路基板４０を取り外した記録装置１０の底部４２付近を示す斜視図である。図５の中央付近は、前述した下部シールドプレート４１ｃで覆われており、下部シールドプレート４１ｃは、記録装置１０の底部４２に固定されている。
【００２９】
下部シールドプレート４１ｃの右半分には、回路基板３０に設けられた六つの固定接続部３１、３１、３１、３１、３１、３１に対応する、六つの回路基板用固定接続受け部３５、３５、３５、３５、３５、３５が設けられている。はんだ付けされた回路基板３０を記録装置１０に固定接続する際、回路基板３０の表面側を上（裏面側を下）にした状態で、回路基板３０の各固定接続部３１と対応する下部シールドプレート４１ｃの各回路基板用固定接続受け部３５が互いに向き合い、十分に接触された状態でネジにより固定される。
【００３０】
これにより、回路基板３０は記録装置１０に固定され、接地がなされるが、前述したようにグラウンド用パターン部３１ａに盛られたはんだ３４が、略山型の隆起形状であれば、はんだ３４と回路基板用固定接続受け部３５の接触が不十分となり、回路基板３０上で発生したノイズを円滑に回路基板外部へ流出させることができない場合がある。また、回路基板３０は回路基板用固定接続受け部３５にネジにより固定されるが、回路基板３０ががたつき、固定が不安定となってしまう場合も生じる。
【００３１】
図５に示す下部シールドプレート４１ｃの左半分には、電源回路基板４０を固定する、六つの電源回路基板用固定接続受け部３６が設けられている。電源回路基板４０も、回路基板３０と同様に、固定接続部（図示せず）を有し、当該固定接続部にも回路パターンのグラウンド用パターン部（図示せず）が形成されているが、電源回路基板４０の固定接続部とグラウンド用パターン部の構成と目的は、回路基板３０のグラウンド用固定接続部３１とグラウンド用パターン部３１ａの構成と目的と基本的に同じであるので、その説明は省略する。
【００３２】
次に、回路基板３０のはんだ付け処理について、図６及び図７を参照して説明する。図６は回路基板３０の表面側のはんだ付け処理を示すフローチャートで、図７は回路基板３０の裏面側のはんだ付け処理を示すフローチャートである。
【００３３】
回路基板３０は、二つ以上の工法で同一基板のはんだ付けを行う、いわゆる「混載基板」で、回路基板３０の表面側はリフロー工法により、回路基板３０の裏面側はフロー工法により各面のはんだ付け処理がされる。
【００３４】
リフロー工法は、表面実装タイプの部品のはんだ付けに用いられる工法で、ペースト状のはんだを回路基板３０上に塗布した後、回路基板全体を加熱することによりはんだ付けを行う。フロー工法は、挿入実装タイプの部品のはんだ付けに用いられる工法で、はんだ付け性を良くするフラックスをはんだ面に塗布後、噴流している溶融はんだに回路基板のはんだ面側を触れさせることによりはんだ付けを行う。
【００３５】
図６に示す、回路基板３０の表面側のはんだ処理（ステップＳ１０）について説明する。先ず、はんだ付けを行う回路基板３０の表面にメタルマスクを被せる（ステップＳ１１）。メタルマスクは、例えば、はんだを塗布したい形状に隙間が形成されたアルミニウム箔である。
【００３６】
次に、スクリーン印刷法によって、ペースト状のはんだを回路基板３０の表面に塗布する（ステップＳ１２）。すなわち、ステップＳ１１により、回路基板３０の表面にはメタルマスクが被せられているので、メタルマスクの隙間の形状に沿って、ペースト状のはんだが回路基板３０の表面に塗布される。
【００３７】
次に、表面実装タイプの部品が回路基板３０の表面にマウントされる（ステップＳ１３）。続いて、部品がマウントされた回路基板３０全体を、リフロー設備にて加熱し、ペースト状のはんだを溶かすことにより、回路基板３０の表面側のはんだ付け処理は完了する（ステップＳ１４）。
【００３８】
回路基板３０の表面がリフロー工法によりはんだ付けされた後に、図７に示す回路基板３０の裏面側のはんだ付け処理（ステップＳ２０）が行われる。
【００３９】
図７に示す、回路基板３０の裏面側のはんだ処理（ステップＳ２０）について説明する。先ず、回路基板３０の裏面側（はんだ面）を上に向けた状態で、回路基板３０にチップ部品を接着させる（ステップＳ２１）。チップ部品の接着は、チップ部品用の接着剤を用いて、チップ部品を回路基板３０上に固定する。
【００４０】
次に、回路基板３０のはんだ面（裏面側）が下になるように、回路基板３０を反転させる（ステップＳ２２）。すなわち、回路基板３０の表面側が上を向き、裏面側が下を向いた状態とする。
【００４１】
次に、リード部品（挿入実装タイプの部品）を回路基板３０に実装する（ステップＳ２３）。リード部品の実装は、例えば、リード部品を回路基板３０の表面にマウントし、リード部を回路基板３０に設けられたスルーホールに挿入する。
【００４２】
次に、はんだが噴流するはんだ槽に、部品の実装された回路基板３０を通す（ステップＳ２４）。すなわち、噴流している溶融はんだに、回路基板３０のはんだ面（裏面側）を触れさせることにより、ソルダーレジスト３３に覆われていない、グランド用パターン部３１ａやスルーホール等に所定のはんだ付けが行われる。
【００４３】
次に、本発明の特徴部分について図８を参照して説明する。図８は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板１３０の固定接続部１３１に、放射状に形成されたグラウンド用パターン部１３１ａの形状を示す平面図である。本実施形態に係る回路基板１３０は、その固定接続部１３１に放射状に形成されたグラウンド用パターン部１３１ａの形状以外は、前述した従来の回路基板３０と同じ構成である。回路基板１３０の各部分には、回路基板３０の各部分に対応する符号を同様に振り当て、以下の説明を行う。後述する、第２、第３の実施形態においても同様とする。
【００４４】
図８に示すように、グラウンド用パターン部１３１ａは、中央付近に形成された円環部１３１ｂと、円環部１３１ｂから放射状に伸びる伸長部から構成される。円環部１３１ｂは、ネジ止め孔１３２から所定の間隔を維持し形成され、伸長部は、円環部１３１ｂより図８における上、下、左、右各方向にそれぞれ伸びる第１伸長部１３１ｃ、１３１ｃ、１３１ｃ、１３１ｃと、円環部１３１ｂより固定接続部１３１の四隅の方向に延びる第２伸長部１３１ｄ、１３１ｄ、１３１ｄ、１３１ｄから構成される。互いに隣り合う、第１伸長部１３１ｃと第２伸長部１３１ｄは略４５度の角度を維持し真直ぐに伸び、四隅の方向に延びる第２伸長部１３１ｄは第１伸長部１３１ｃより長手方向に対して長い。
【００４５】
グランド用パターン部１３１ａの形状を図８に示す放射状にすることにより、グランド用パターン部１３１ａの面積を小さくすることができる。すなわち、従来のグランド用パターン部３１ａは固定接続部３１にベタ状に形成され、グランド用パターン部１３１ａの形状は固定接続部３１の形状と同一であった（図４（ａ）参照）のに対し、本実施形態に係る回路基板１３０のグランド用パターン部１３１ａは、固定接続部３１に放射状に形成されている。
【００４６】
これにより、回路基板１３０の裏面側を前述したはんだフロー処理（ステップＳ２４）すると、従来の回路基板３０では、グランド用パターン部３１ａに多量のはんだ付けがされていたが、本実施形態に係る回路基板１３０では、グランド用パターン部１３１ａに接地や固定に良好な量のはんだ付けを実現することが可能となる。また、グランド用パターン部１３１ａの第２伸長部１３１ｄ、１３１ｄ、１３１ｄ、１３１ｄは固定接続部３１の四隅の方向に長く伸びているので、固定接続部３１の広い範囲をカバーすることが可能である。すなわち、本実施形態に係る回路基板１３０は、グランド用パターン部１３１ａと記録装置１０の回路基板用固定接続受け部３５（図５参照）の接地を確実にさせ、回路基板１３０上に発生したノイズを円滑に回路基板外部へ流出させることが可能である。また、回路基板１３０をネジにより回路基板用固定接続受け部３５に固定した際、その固定をがたつくことなく安定させることも可能となる。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板２３０の固定接続部２３１に、放射状に形成されたグラウンド用パターン部２３１ａの形状を示す平面図である。
【００４８】
図９に示すように、グラウンド用パターン部２３１ａは、中央付近に形成された円環部２３１ｂと、円環部２３１ｂから放射状に伸びる八つの略Ｌ型の伸長部２３１ｃから構成される。円環部２３１ｂは、ネジ止め孔２３２から所定の間隔を維持し形成され、伸長部２３１ｃは、互いに隣り合う各伸長部２３１ｃが略４５度の角度を維持し形成される。
【００４９】
グラウンド用パターン部２３１ａの形状を、図９に示す放射状にすることにより、第１の実施形態に係る回路パターン１３１と同様に、グラウンド用パターン部２３１ａの面積を小さくすることができる。これにより、回路基板２３０の裏面側を前述したはんだフロー処理（ステップＳ２４）すると、本実施形態に係る回路基板２３０では、グラウンド用パターン部２３１ａに、接地や固定に良好な量のはんだ付けを実現することが可能である。また、グラウンド用パターン部２３１ａの伸長部２３１ｃが略Ｌ型に放射状に形成され、はんだフロー処理（ステップＳ２４）によるはんだ付けをより良好にすることができる。
【００５０】
これにより、第２の実施形態に係る回路基板２３０は、グラウンド用パターン部２３１ａと記録装置１０の回路基板用固定接続受け部３５（図５参照）の接地を確実にさせ、回路基板２３０上で発生したノイズを円滑に回路基板外部へ流出させることが可能である。また、回路基板２３０をネジにより回路基板用固定接続受け部３５に固定した際、その固定をがたつくことなく安定させることも可能となる。
【００５１】
次に、本発明の第３の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る回路基板３３０の固定接続部３３１に、放射状に形成されたグラウンド用パターン部３３１ａの形状を示す平面図である。
【００５２】
図１０に示すように、グラウンド用パターン部３３１ａは、中央付近に形成された円環部３３１ｂと、円環部３３１ｂから放射状に伸びその先端に略円状の島部３３１ｄを有する伸長部から構成される。円環部３３１ｂは、ネジ止め孔３３２から所定の間隔を維持し形成され、伸長部は、島部３３１ｄと、円環部１３１ｂより島部３３１ｄに延びる中間部３３１ｃより構成される。互いに隣り合う、中間部３３１ｃは略４５度の角度を維持し真直ぐに伸び、第１の実施形態に係るグラウンド用パターン部１３１ａの形状と同様に、固定接続部３３１の四隅の方向に延びる中間部３３１は、図１０における上、下、左、右方向に伸びる中間部３３１ｃより長い。
【００５３】
グラウンド用パターン部３３１ａの形状を、図１０に示す放射状にすることにより、第１、第２の実施形態に係るグラウンド用パターン部１３１ａ、２３１ａと同様に、グラウンド用パターン部３３１ａの面積を小さくすることができる。これにより、回路基板３３０の裏面を前述したはんだフロー処理（ステップＳ２４）すると、本実施形態に係る回路基板３３０では、グラウンド用パターン部３３１ａに、接地や固定に良好な量のはんだ付けを実現することが可能である。また、グラウンド用パターン部３３１ａの中間部３３１ｃと島部３３１ｄより構成される伸長部は、放射状に形成され、はんだフロー処理（ステップＳ２４）によるはんだ付けをより良好にすることができる。
【００５４】
これにより、第３の実施形態に係る回路基板３３０は、グラウンド用パターン部３３１ａと記録装置１０の回路基板用固定接続受け部３５（図５参照）の接地を確実にさせ、回路基板３３０上で発生したノイズを円滑に回路基板外部へ流出させることが可能である。また、回路基板３３０をネジにより回路基板用固定接続部３５に固定した際、その固定をがたつくことなく安定させることも可能となる。
【００５５】
本実施形態においては、記録装置１０ついて説明したが、前述した実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００５６】
また、放射状に形成されたグラウンド用パターン部の具体例として、図８乃至図１０にその形状を示したが、グラウンド用パターン部は上記三つの形状に限定されるものではなく、放射状に形成されていれば他の形状も広く含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
電子機器として記録装置１０を例に説明したが、回路基板に固定接続部を含み、当該固定接続部が電子機器に固定接続される回路基板であって、この回路基板に形成される回路パターンのグラウンド用パターン部が当該固定接続部に形成される回路基板を備えた電子機器であれば、電話機、ファクシミリ等であっても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態に使用される記録装置１０の外観を示す正面斜視図である。
【図２】記録装置１０から上部カバー１２、上部ハウジング１３、及び、下部ハウジング１４を取り外した状態を示す斜視図である。
【図３】図２からさらに、本体部１１、本体上部１６等を取り外した記録装置１０の底部付近を示す斜視図である。
【図４】はんだ付け処理前の従来の回路基板３０を下方向から見た平明図と、回路基板３０の固定接続部３１付近の断面図である。
【図５】図３から、回路基板３０、電源回路基板４０を取り外した記録装置１０の底部４２付近を示す斜視図である。
【図６】回路基板３０の表面側のはんだ付け処理を示すフローチャートである。
【図７】回路基板３０の裏面側のはんだ付け処理を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る回路基板１３０の固定接続部１３１に、放射状に形成されたグラウンド用パターン部１３１ａの形状を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る回路基板２３０の固定接続部２３１に、放射状に形成されたグラウンド用パターン部２３１ａの形状を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る回路基板３３０の固定接続部３３１に、放射状に形成されたグラウンド用パターン部３３１ａの形状を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  記録装置、１１  本体部、１２  上部ハウジング、１３  上部カバー、１４  下部ハウジング、１６  本体上部、１７  本体前部、１８  挿入口、２０  記録部、２１  搬送部、２２  被記録物押え部、２３  磁気データ読取部、２４  プラテン部、２５  リボンカセット、３０  回路基板、３０ａ  基板部、３１  固定接続部、３１ａ  グラウンド用パターン部、３２  ネジ止め孔、３３  ソルダーレジスト、３４  はんだ、３５  回路基板用固定接続受け部、３６  電源回路基板用固定接続受け部、４０  電源回路基板、４１ａ  右側面シールドプレート、４１ｂ  後部シールドプレート、４１ｃ  下部シールドプレート、４２  底部、１００  被記録物、１１０  磁気ストライプ、１３１  固定接続部、１３１ａ  グラウンド用パターン部、１３１ｂ  円環部、１３１ｃ  第１伸長部、１３１ｄ  第２伸長部、１３２  ネジ止め孔、２３１  固定接続部、２３１ａ  グラウンド用パターン部、２３１ｂ  円環部、２３１ｃ  伸長部、２３２  ネジ止め孔、３３１  固定接続部、３３１ａ  グラウンド用パターン部、３３１ｂ  円環部、３３１ｃ  中間部、３３１ｄ  島部、３３２  ネジ止め孔  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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