(57)【要約】【課題】  ＩＣモジュールの着色した底面が、ＩＣカード裏面に透けて見えないようにした外観性が優れ、および製造時に機械貼り性の良いＩＣカードとそれに使用するコアシート用基材を提供する。【解決手段】  本発明のＩＣカードは、ＪＩＳＸ６３０１が規定する厚みを満たすカード厚からなり、カード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部５内にＩＣモジュール３を装着したＩＣカード１において、カードの中心層の白色コアシート１１，１２に、３層共押し出しＰＥＴ−Ｇシートであって、当該コアシートの中層１２ｃの酸化チタン含有量が、表裏層の酸化チタン含有量よりも低含有量にされているコアシートを使用したことを特徴とする。白色コアシートは、厚みを０．３０ｍｍ程度の３層構成として、２枚積層して使用することもできる。  本発明のＩＣカード用コアシート用基材は、３層共押し出しであって、上記酸化チタン配分からなることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳＸ６３０１が規定する０．７６±０．０８ｍｍの厚みを満たすカード厚からなり、カード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを装着したＩＣカードにおいて、カードの中心層のコアシートに、３層共押し出しＰＥＴ−Ｇシートであって、当該コアシートの中層の酸化チタン含有量が、表裏層の酸化チタン含有量よりも低含有量にされているコアシートを使用したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
コアシートに、前記３層共押し出しＰＥＴ−Ｇシートを２枚積層して使用したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
中層の酸化チタン含有量が、７〜８重量％、表裏層の酸化チタン含有量が、１４〜１５重量％である、ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】
中層および表裏層が、それぞれ０．１０±０．０１ｍｍの厚みを有し、中層の酸化チタン含有量が、７〜８重量％、表裏層の酸化チタン含有量が、１４〜１５重量％である、ことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項５】
コアシートの表裏に、０．１ｍｍ厚の透明ＰＥＴ−Ｇシートを積層して使用したことを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカード。
【請求項６】
ＩＣモジュールをカード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部内に装着するＩＣカードに使用するＩＣカード用コアシート基材であって、３層共押し出しＰＥＴ−Ｇシートの、中層の酸化チタン含有量が、表裏層の酸化チタン含有量よも低含有量にされていることを特徴とするＩＣカード用コアシート基材。
【請求項７】
中層の酸化チタン含有量が、７〜８重量％、表裏層の酸化チタン含有量が、１４〜１５重量％である、ことを特徴とする請求項６記載のＩＣカード用コアシート基材。
【請求項８】
中層および表裏層が、それぞれ０．１０±０．０１ｍｍの厚みを有し、中層の酸化チタン含有量が、７〜８重量％、表裏層の酸化チタン含有量が、１４〜１５重量％である、ことを特徴とする請求項６記載のＩＣカード用コアシート基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣカードとＩＣカード用コアシート基材に関する。詳しくは、ＪＩＳに規定する所定のカード厚みの条件を満たすカード厚からなり、カード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを装着したＩＣカードであって、ＩＣモジュール裏面の着色が、白色のカード裏面に表れず、かつ、量産性の優れたＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用コアシート基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
札入れサイズのカードの厚みは、磁気カード、ＩＣカードを問わず、ＪＩＳＸ６３０１において規定されており、０．７６±０．０８ｍｍとされている。
【０００３】
ＩＣカードでは、ＩＣモジュールを埋め込むための凹部（ＩＣモジュール装着用凹部）の深さを、０．６２〜０．６４ｍｍ程度の凹部に形成する必要があるため、表裏に厚み、０．１ｍｍの透明オーバーシートを使用し、中心層に、厚み０．６２ｍｍの白色コアシートを使用するのが一般的である。
【０００４】
しかし、この通常のカード構成では、カードの裏面から、通常は黒色であるＩＣモジュールの底面が透けて見えてしまい、外観を損ねるという問題を生じる。
【０００５】
ＩＣモジュールの厚みを薄くできれば、ＩＣモジュール装着用凹部を浅くできるが、現状では限界に近くなってきている。また、モールド樹脂を着色すると、着色のバラツキが生じることがある。また、白色にする考えもあるが、コスト的に問題があると考えられ、従来から白色のモールド樹脂は実現していない。
【０００６】
図４は、上記従来構成によるＩＣカードのＩＣモジュール装着部を示す断面図である。図４のように、カード基体１０の層構成は、中心層に、厚み０．３１ｍｍ厚の白色コアシート１１，１２の２枚を使用し、コアシートの表裏に厚み、０．１ｍｍの透明オーバーシート１３，１４を積層した構成になっている。
【０００７】
ＩＣモジュール装着用凹部５は、カード基体１０表面からの深さ、０．６２〜０．６４ｍｍに掘削すると、ＩＣモジュール装着用凹部５の底面のカード基体残肉部Δｔは、厚み、０．１８〜０．１６ｍｍ（プレス後）となる。特に白色のコアシート１２の残り厚みは、６０〜８０μｍ程度のものとなってしまうため、ＩＣモジュール３底面のモールド樹脂部３ｍの着色を隠蔽するには不十分となる。
【０００８】
これを解決するため、ＩＣカードでは、カード総厚のセンター値を０．８０ｍｍ程度とすることが一般的に行われており、しかも、ＩＣモジュール装着用凹部５底面の貫通およびＩＣモジュール３裏面の透けを防ぐために、表裏に０．０５ｍｍ厚の透明オーバーシートを使用し、中心層に、０．７２ｍｍ厚の白色コアシートを使用するという層構成が採用されている。この場合、材料総厚は、０．８２ｍｍであるがプレスにより、０．８０ｍｍとなる。
【０００９】
しかし、０．０５ｍｍ厚のオーバーシートは、薄肉であって柔軟なため（いわゆる「コシがない」状態）、機械貼りできないことから手貼りとなり、カード製造上の量産適性に劣るという問題があった。
【００１０】
さらに、カード総厚のセンター値を０．８２ｍｍとし、オーバーシートを各０．１０ｍｍ、中心層のコアシートを０．３１ｍｍ厚シートを２枚貼り合わせした構成についても検討されている。
【００１１】
この場合、コアシートの隠蔽性を向上させて、「ＩＣモジュールのカード裏面の透け」を完全に防止するためには、白色顔料である酸化チタン（ＴｉＯ2 ）添加量を、１５重量％以上まで増加させる必要があることが確認された。しかし、１５重量％を超える量まで、酸化チタンを増量すると、ＩＣカードとして必要な物理強度、具体的には「割れ」の問題、を満足させられないことも判明している。特に、割れはＩＣモジュール装着用凹部の底面角部からひび割れする現象として発生することが多い。
【００１２】
一方、ＩＣモジュールの底面の着色を隠蔽するための先行文献としては、特許文献１が検出されるが、当該技術は、白色コアシートに対して金属光沢隠蔽層と、白色隠蔽層とを積層した構成とすることを要件としている。しかし、金属光沢層等を印刷するのは、工程の増加とコスト高を招く問題がある。
【００１３】
また、カード裏面に銀または金色に着色するカードは特許文献１のように隠蔽層を設けることができるが、裏面が白色であることが求められるＩＣカードは、上記のようにＩＣモジュールの「透け」の問題を解決できない。
【特許文献１】特開２００２−２５９９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで、本願発明者は、ＩＣモジュールをカード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部内に装着した裏面白色のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール底面の「カード裏面の透け」を防止できるカードの層構成を、特別の製造工程を増加させることなく、かつ量産性（機械貼り適性）を損なわずに達成することを研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するための本発明の要旨の１は、ＪＩＳＸ６３０１が規定する０．７６±０．０８ｍｍの厚みを満たすカード厚からなり、カード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部内にＩＣモジュールを装着したＩＣカードにおいて、カードの中心層のコアシートに、３層共押し出しＰＥＴ−Ｇシートであって、当該コアシートの中層の酸化チタン含有量が、表裏層の酸化チタン含有量よも低含有量にされているコアシートを使用したことを特徴とするＩＣカード、にある。
【００１６】
上記課題を解決するための本発明の要旨の２は、ＩＣモジュールをカード表面から掘削して形成したＩＣモジュール装着用凹部内に装着するＩＣカードに使用するＩＣカード用コアシート基材であって、３層共押し出しＰＥＴ−Ｇシートの、中層の酸化チタン含有量が、表裏層の酸化チタン含有量よりも低含有量にされていることを特徴とするＩＣカード用コアシート基材、にある。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＩＣカードは、十分な隠蔽性を有するので、裏面が白色のカードであっても、ＩＣモジュール底面の着色がカード裏面から透けて見えることがなく、外観性の優れたものとなる。
【００１８】
本発明のＩＣカードの層構成であれば、オーバーシートに、０．１ｍｍ厚のシートを使用できるので、十分な「コシ」があって、機械貼り適性を有し、量産性に優れる。
【００１９】
本発明のＩＣカード用コアシート基材は、隠蔽性が高く、割れ耐久性も備えるので、白色ＩＣカード用基材として好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のＩＣカードおよびＩＣカード用コアシート基材について図面を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣカードの断面構成の例を示す図、図２は、図１の場合のカード基材の積層状態を示す図、図３は、本発明のＩＣカードの断面構成の他の例を示す図、である。なお、理解の容易のため、各図ともに厚み方向の縮尺は幅方向に対して拡大図示されている。
【００２１】
本発明のＩＣカード１のカード基体１０は、例として、図１のように、中心層に２枚の白色コアシート１１，１２を用い、その表裏両面に、透明オーバーシート１３，１４を積層した構成からなっている。
【００２２】
カードの厚さは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０に準拠するＪＩＳＸ６３０１に、０．７６±０．０８ｍｍであることが規定されているが、隠蔽性を高めるためには、白色コアシート１１，１２の合計厚みを０．６０〜０．６２ｍｍ程度にする必要がある。
【００２３】
また、ＩＣカードの製造工程における機械適性を良好なものとするためには、透明オーバーシート１３，１４の厚みが、０．１ｍｍに近いものが好ましい。
【００２４】
本発明で使用するＩＣカード１のコアシート１１，１２は、３層を共押し出ししたＰＥＴ−Ｇ樹脂からなり、当該３層の層構成の中層と表裏層では、白色顔料である酸化チタン（ＴｉＯ2 ）の添加量と、フィラー（充填剤）、衝撃改良剤、固有粘度（ＩＶ）保持剤、の添加量をそれぞれ異なるようにしている特徴がある。
【００２５】
カード基材の他の特性については、後に詳述するが、ここでは、酸化チタン添加量について着目して説明することとする。図１に図示したコアシート１１，１２において、斜線のハッチングを施した部分１１ｕ，１１ｄ，１２ｕ，１２ｄは、酸化チタン添加量の多い高隠蔽層であり、ポツポツ状のハッチングを施した部分１１ｃ，１２ｃは、酸化チタン添加量の少ない低隠蔽層である。図１のＩＣカード基体１０は、このような３層構成の白色コアシートを２枚積層して使用している。
【００２６】
本発明のＩＣカード１の特徴は、ＩＣモジュール装着用凹部５の底部（最深部）が、丁度、高隠蔽層１２ｄの部分にかかるように掘削されていて、透明オーバーシート１４との間に、数十μｍ厚の高隠蔽層１２ｄが残るようにされていることにある。
【００２７】
従来、このコアシート１２の全体を、酸化チタンが１５重量％を超える添加量の高隠蔽層にすると、カード基体が脆くなり、前記のように装着用凹部５の角部分から割れが生じる問題があった。しかし、中層１２ｃを７〜８重量％の低隠蔽の層構成にし、表裏層１２ｕ，１２ｄを１４〜１５重量％の高隠蔽の層構成にすることで、割れを防止して、かつＩＣモジュール３のモールド樹脂部３ｍの着色が透けて見えることを防止できる効果を生じる。
【００２８】
なお、白色コアシートは、単層でも構わないが、表面側印刷と背面側印刷を異なるシートに印刷した後に、熱プレスして一体にする工程により製造するのが印刷工程のロスを少なくできることから、２枚のコアシートを積層して使用することが行われている。
【００２９】
１枚のコアシートの場合は、０．６０ｍｍ程度の厚みとなるが、２枚のコアシートを使用する場合は、１枚のコアシートの厚みは、０．３０ｍｍ前後程度のものとなる。
【００３０】
図３は、本発明のＩＣカードの断面構成の他の例であって、コアシートを単層とした場合である。この場合も、ＩＣモジュール装着用凹部５の底部（最深部）が、白色コアシート１１の高隠蔽層１１ｄに達するようにされ、高隠蔽層１１ｄの掘削残部の厚みは、図１の場合と同等にされる。中層１１ｃの厚みは、任意に設定できる。
【００３１】
図１図示のＩＣカードの製造は、図２のように、２枚の白色コアシート１１，１２に絵柄印刷を行った後（裏面印刷は、個々のカードサイズに裁断した後に行う場合もある。）、コアシート１１，１２の２枚を中心層にし、その両面に透明オーバーシート１３，１４を積層する。このシートの集合体をプレス機に導入して、熱圧プレスして一体のカード基体１０を製造する。
【００３２】
ここまでの工程は、１０〜３０枚のカードが多面付けされた状態で行う。また、近年、裁断したシートを手作業で積み重ねるのではなく、シートを機械的に引き出し、切断して積み重ね、プレスする自動化工程（いわゆる「機械貼り」を意味する。）で行うことが多くなってきている。
【００３３】
カードを個々のサイズに截断した後は、ＩＣモジュール装着用凹部５をカード表面から掘削して、ＩＣモジュール３を装着する。ＩＣモジュール装着用凹部５は、ＩＣモジュール３の端子基板４が収まる大きさと深さの第１凹部と、ＩＣモジュール３のＩＣチップ２やワイヤ部を保護するモールド樹脂部３ｍが収まる深さと大きさの第２凹部と、に掘削する。通常、第１凹部の深さは、カード表面から１５０μｍ程度とし、大きさは、ＩＣモジュールの接触端子板のサイズであり、１３．０×１２．０ｍｍ程度のことが多い。
【００３４】
第２凹部は第１凹部よりさらに４７０〜４９０μｍ程度深くするので、カード基体表面からの深さは、６２０〜６４０μｍ程度となる。この深さに掘削した場合に、第２凹部の底面が、コアシート１２の高隠蔽層１２ｄの中間に達することになる。また、この深さで、ＩＣモジュール３のモールド樹脂部３ｍの頂部が、ほぼ、第２凹部の底面に接する程度となる。
【００３５】
ただし、掘削深さは±２０μｍ程度の誤差は生じ得るので、最深部が６４０〜６６０μｍ程度となっても隠蔽性に影響しないことを考慮する必要がある。
【００３６】
ＩＣモジュールの装填は、ＩＣモジュール３の表面側の金属端子基板４面に、当該金属端子基板と同程度の大きさの加熱面を有するヒーターブロックをあてがって、ヒーターブロック内の熱源により加熱しかつ加圧することにより、ホットメルト型の接着フィルムを溶融させ、その後、室温まで冷却して固定する方法を採用する。これにより、ＩＣモジュール３を第１凹部表面に物理的に固定できる。
【００３７】
次に、本発明のＩＣカード用コアシート基材について説明する。
【００３８】
本発明のＩＣカード用コアシート基材は、図２に図示した、白色コアシート１１，１２の層構成を有する。また、表１は、例として、厚み０．３１ｍｍのコアシート基材を試作した場合の酸化チタン等の配合量を示す表である。
【００３９】
図２のように、本発明のＩＣカード用コアシート基材は、高隠蔽層からなる表裏層１２ｕ，１２ｄと低隠蔽層からなる中層１２ｃとから構成されている。白色コアシートを単層とする場合のコアシート基材の全体厚みは、０．６ｍｍ前後にできるが、コアシートを２層とする場合は、１枚の厚みは、０．３ｍｍ前後に形成する。
【００４０】
表１の場合、中層を０．１１ｍｍとし、表裏層（表１では双方を表層として表示している。）を、それぞれ０．１０ｍｍとしたので、全体厚みは、０．３１ｍｍとなっている。      
【００４１】
中層を表裏層よりも、０．０１ｍｍ厚くしているのは、このような厚み構成とした場合に、前記のようにＩＣモジュール装着用凹部５の底面が表層（図１において、コアシート１２ｄの層）の中間に達するからである。ただし、中層を０．１０ｍｍ、表裏層を０．１ｍｍ＋０．００５〜０．０１ｍｍとしても目的を達成することはできる。
【００４２】
凹部５の底面位置は、ザグリ加工のばらつきにより上下方向（カードの厚み方向）に変動する。従って、多少変動しても、配合の同一な表層内にかならず凹部底面が位置するように設定する必要がある。
【００４３】
【表１】
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表１のように、中層と、表層には、酸化チタン（ＴｉＯ2 ）の他、フィラー、衝撃改良剤、ＩＶ（固有粘度；Ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ  Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）保持剤、が添加されている。ただし、双方の表層は、同一の配合量となっている。表裏を取り違えて基材を使用しても対称性が維持できるからである。
（１）酸化チタン（ＴｉＯ2 ）配合量は、凹部底面が位置する表層に多く配合するのが好ましい。逆に中層は配合量を減らし、割れ対策とする。ただし、前記のように、酸化チタン量が、１５重量％を超えると基材が脆くなり、ＩＣカードとして必要な物理強度を満足できないことが確認されている。従って、表層の酸化チタン配合量は、１４〜１５重量％が適当となる。酸化チタンは一般的に親水性があり、水分はＰＥＴ−Ｇ樹脂の加水分解による強度低下を招くおそれがあるため、疎水性のルチル型酸化チタンが好ましい。
（２）フィラーは、エンボスカールを低減させるために添加が必要である。添加量が「多すぎるとシート間の融着を阻害する」ことから、中層に多く配合し、表裏層は少なめの配合とする。
（３）衝撃改良剤は割れの対策として、ゴム系成分を添加する。前記のように、凹部の底が割れのきっかけとなりやすいことから、表裏層に多く（８重量％程度）配合するのが好ましい。ただし、「エンボスカールを大きくする」弊害もあるから、中層は少な目（６重量％程度）とするのが好ましい。
【００４４】
そのため、装着用凹部５の底面が、中層に有ると却って割れを生じ易くなるので、表層（裏面層１２ｄ）に達するまで掘削するのが好ましい。
（４）ＩＶ保持剤は、前記のように酸化チタンが親水性であって、酸化チタンと結合した水分がＰＥＴ−Ｇ樹脂の加水分解による強度低下を招くので、分子量低下を抑えるため、表裏層、中層ともに添加するものである。なお、ＩＶは固有粘度を意味するが、分子量の目安として使われる値でもある。
【実施例】
【００４５】
図１、図２を参照して、本発明の実施例を説明する。
＜コアシート用基材の準備＞
白色コアシート用基材１１，１２として、前記した〔表１〕の層構成からなり、厚みが３１０μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂基材シートを３層共押し出しして製造した。
＜ＩＣモジュールの準備＞
表面側に接触端子基板が形成され、接触式ＩＣチップ２が実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１００μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲み黒色のエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
【００４６】
ＩＣモジュール端子基板４の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部３ｍは大きさ８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部３ｍの高さは、４８０μｍとなった。
【００４７】
このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）に、厚み５０μｍのポリエステル系ホットメルト型接着シート８を紙セパレータを剥離して、ＩＣモジュールの第１凹部に接する部分の全体が被覆されるようにラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。
＜カード基体の準備＞                                                              先に準備したコアシート用基材１１，１２を重ねて中心層とし、その両面に厚み１００μｍのＰＥＴ−Ｇ樹脂製透明オーバーシート１３，１４を重ねて積層し、この４枚を仮止めした後、プレス機に導入して熱プレスを行った。
【００４８】
熱プレス条件は、１１０°Ｃ、２．０ＭＰａ、時間２０分、とした。その後、打ち抜き機により、各カードサイズの個片にした。
＜ＩＣモジュール装着用凹部の掘削＞                                                ＩＣモジュール装着用凹部５を、ザグリ機のＮＣ切削加工により掘削して形成した。
【００４９】
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）４と接着シート８の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部を掘削した。
【００５０】
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは１５０μｍとした。このサイズは実際の端子基板よりも各０．１ｍｍ程度大きい開口であるが、その場合の適合性が良好だからである。
【００５１】
次いで、ＩＣモジュールのモールド樹脂部３ｍを納める第２凹部を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さがカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面から４９０μｍ深くなるように掘削した。この深さで、白色コアシート１２は計算上８０μｍ残ることになる。ただし、プレス後は、６０〜７０μｍ程度となる。
＜ＩＣモジュールの装着＞
埋設用凹部の第１凹部表面に、先に準備した接着シート８をラミネート済みのＩＣモジュール３をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、ヒーターブロックにより熱圧をかけて接着シート８を溶かしてＩＣモジュール３を固定した。ヒーターブロックの条件は、１７０°Ｃ、時間；１秒とした。
（比較例）
白色コアシートに厚み、３１０μｍのもの（酸化チタン１５％）を使用した以外は、実施例と同一の条件で、カード基体１０を製作し、同一の条件でＩＣモジュール３の装着を行った。
【００５２】
上記実施例および比較例により試作したＩＣカードの物性を測定した結果は、以下のとおりである。実施例はＪＩＳが規定する規格値または社内規格値を満足するが、比較例では、隠蔽性、割れ耐久性が劣ることが認められた。
（１）エンボスカール（カードの反り）〔ＪＩＳＸ６３０１  ８．１．１２〕
配布前の４行エンボスされたカードの凸側を上にして定盤に置いたとき、定盤の平面から凸側の表面の中でエンボスされていないあらゆる部分までの最大値が、そのカードの厚みを含めて２．５ｍｍを超えてはならない。
【００５３】
実測値    実施例  １．９８ｍｍ            比較例  １．７ｍｍ
（２）ＩＣモジュール装着用凹部の底部に残った基材厚みが０．１４ｍｍであって（うち０．１０ｍｍは透明オーバーシートの厚み）、赤フィルターを用いた場合の透過濃度が、０．７５以上であること。
【００５４】
実測値    実施例  ０．８０ｍｍ            比較例  ０．７３ｍｍ
（３）割れ耐久性（ＩＣベンディング試験）
試験方法  ＪＩＳＸ６３０３−１９８８
実測値    実施例  １０００回異常なし      比較例  １０００回以内で亀裂発生
（４）割れ耐久性（ＡＴＭ搬送試験）
試験方法；ＡＴＭを１０００回反復通過させる試験
実測値    実施例  １０００回異常なし      比較例  ７５０回以上で亀裂発生
以上の試験結果から、試作のＩＣカード（実施例）は所定の品質特性を備え、外観も良好であることが確認された。なお、実施例の機械貼り適性も良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のＩＣカードの断面構成の例を示す図である。
【図２】図１の場合のカード基材の積層状態を示す図である。
【図３】本発明のＩＣカードの断面構成の他の例を示す図である。
【図４】従来構成によるＩＣカードのＩＣモジュール装着部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    ＩＣカード
３    ＩＣモジュール
４    端子基板
５    ＩＣモジュール装着用凹部
８    接着シート
１０    カード基体
１１，１２    コアシート
１３，１４    オーバーシート
【図１】
2005100202.tif 000004
【図２】
2005100202.tif 000005
【図３】
2005100202.tif 000006
【図４】
2005100202.tif 000007