(57)【要約】【課題】本発明は部品／ユニットの再利用に必要な情報を当該部品／ユニットに搭載する素子に書き込んで再利用性を向上させる画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置は、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップ部１１と非接触型ＩＣチップ部１２を混在させたハイブリッドＩＣカード１０を搭載し、ハイブリッドＩＣカード１０の搭載されている部品／ユニットを特定する発送情報、流通過程の情報を示す流通経路情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置１での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、ハイブリッドＩＣカード１０の接触型ＩＣチップ部１１と非接触型ＩＣチップ部１２とに適宜振り分けて記憶させる。したがって、接触方式で多数のハイブリッドＩＣカード１０に必要な情報を正確に書き込み、再利用時にそれぞれ部品／ユニット毎の寿命算出に必要な情報のみを容易に取得することができる。【選択図】          図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させたハイブリッド混在素子を搭載する画像形成装置であって、当該ハイブリッド混在素子の搭載されている前記部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの前記画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、前記ハイブリッド混在素子の前記接触型ＩＣチップと前記非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させるとともに当該接触型ＩＣチップと当該非接触型ＩＣチップが相互に情報の通信が可能なコンビ結合型素子を搭載する画像形成装置であって、当該コンビ結合型素子の搭載されている前記部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの前記画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、前記コンビ結合型素子の前記接触型ＩＣチップと前記非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させることを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
前記画像形成装置は、前記稼動情報として、前記ハイブリッド混在素子または前記コンビ結合型素子の搭載されている前記部品／ユニットの寿命に関する情報をも書き込むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画像形成装置に関し、詳細には、部品／ユニットの再利用に必要な情報を当該部品／ユニットに搭載する素子に書き込んで再利用性を向上させる画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２００２−４９２８３号公報
【特許文献２】
特開２００３−５５８９号公報
従来から、ファクシミリ装置、複写装置等の画像形成装置においては、トナーカートリッジ、現像ユニット、定着ユニット等の各種部品が交換部品となっている。この交換部品の管理を適切に行うために、従来から、交換部品の交換時期情報や使用状況情報等の管理情報を不揮発メモリ等に記録して、非接触で画像形成装置と更新することで、交換部品の適切な管理を図っており、また、この管理情報のメモリへの書き込みや読み出しを非接触で行うものも知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、画像形成装置においては、近時、環境保全の見地から、部品やユニットのリサイクルが行われており、リサイクルを適切に行うためには、部品の可動履歴情報等の管理情報を記録して、当該管理情報に基づいてリサイクル処理することが重要である。
【０００４】
そこで、本出願人は、先に、個々の部品／ユニットにその稼動履歴を示す稼動情報を記憶するための非接触型のＩＣチップを設け、前記ＩＣチップに、個々の部品／ユニットの稼動情報を書き込む画像形成装置を提案している（特許文献２参照）。
【０００５】
すなわち、この従来技術は、稼動情報を非接触型のＩＣチップに書き込んで、使用している部品／ユニットの稼動履歴を精度良く把握し、ユーザから製品を回収して再生する場合に、当該製品に使用している部品やユニットの再使用、再利用、再資源化の判定を行えるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術にあっては、稼動情報を非接触型のＩＣチップに書き込んでいるので、複数の部品やユニットに非接触型ＩＣチップを設けて稼動情報の管理を行うと、同時に複数の非接触型ＩＣチップへのアクセスが発生して、通信に失敗する可能性が高く、適切な部品やユニットの管理を行う上で、改良の必要があった。
【０００７】
なお、この場合、同時アクセスを回避する方法も開発されているが、同時アクセスを回避するためには、特殊な装置や制御が必要となり、コストが高くなるという問題がある。
【０００８】
そこで、請求項１記載の発明は、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させたハイブリッド混在素子を搭載し、当該ハイブリッド混在素子の搭載されている部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、ハイブリッド混在素子の接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させることにより、接触方式で多数のハイブリッド混在素子に必要な情報を正確に書き込むとともに、書き込むデータ量を減らして、再利用（リサイクル）時にそれぞれ部品／ユニット毎の寿命算出に必要な情報のみを容易に取得し、サービスマンによるメンテナンス時またはリサイクル工場でのリサイクル工程時に非接触で部品／ユニットの情報を読み取って、部品／ユニットの管理を容易に行って、リサイクル性を向上させることのできる画像形成装置を提供することを目的としている。
【０００９】
請求項２記載の発明は、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させるとともに当該接触型ＩＣチップと当該非接触型ＩＣチップが相互に情報の通信が可能なコンビ結合型素子を搭載し、当該コンビ結合型素子の搭載されている部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、コンビ結合型素子の接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させることにより、接触方式で多数のハイブリッド混在素子に必要な情報を正確に書き込むとともに、リサイクル時に接触端子にコネクタを接続して、稼動情報等を読み込むことなく、非接触の読取装置で可動情報等を読み込むことができるようにし、リサイクル作業の作業能率をより一層向上させて、部品／ユニットの管理をより一層容易に行って、リサイクル性を向上させることのできる画像形成装置を提供することを目的としている。
【００１０】
請求項３記載の発明は、稼動情報として、ハイブリッド混在素子またはコンビ結合型素子の搭載されている部品／ユニットの寿命に関する情報をも書き込むことにより、部品／ユニットのより一層詳細な残寿命計算を行い、リサイクル率をより一層向上させることのできる画像形成装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明の画像形成装置は、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させたハイブリッド混在素子を搭載する画像形成装置であって、当該ハイブリッド混在素子の搭載されている前記部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの前記画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、前記ハイブリッド混在素子の前記接触型ＩＣチップと前記非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させることにより、上記目的を達成している。
【００１２】
上記構成によれば、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させたハイブリッド混在素子を搭載し、当該ハイブリッド混在素子の搭載されている部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、ハイブリッド混在素子の接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させるので、接触方式で多数のハイブリッド混在素子に必要な情報を正確に書き込むことができるとともに、書き込むデータ量を減らして、再利用（リサイクル）時にそれぞれ部品／ユニット毎の寿命算出に必要な情報のみを容易に取得することができ、サービスマンによるメンテナンス時またはリサイクル工場でのリサイクル工程時に非接触で部品／ユニットの情報を読み取って、部品／ユニットの管理を容易に行って、リサイクル性を向上させることができる。
【００１３】
請求項２記載の発明の画像形成装置は、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させるとともに当該接触型ＩＣチップと当該非接触型ＩＣチップが相互に情報の通信が可能なコンビ結合型素子を搭載する画像形成装置であって、当該コンビ結合型素子の搭載されている前記部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの前記画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、前記コンビ結合型素子の前記接触型ＩＣチップと前記非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させることにより、上記目的を達成している。
【００１４】
上記構成によれば、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させるとともに当該接触型ＩＣチップと当該非接触型ＩＣチップが相互に情報の通信が可能なコンビ結合型素子を搭載し、当該コンビ結合型素子の搭載されている部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、コンビ結合型素子の接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させるので、接触方式で多数のハイブリッド混在素子に必要な情報を正確に書き込むことができるとともに、リサイクル時に接触端子にコネクタを接続して、稼動情報等を読み込むことなく、非接触の読取装置で可動情報等を読み込むことができ、リサイクル作業の作業能率をより一層向上させて、部品／ユニットの管理をより一層容易に行って、リサイクル性を向上させることができる。
【００１５】
上記各場合において、例えば、請求項３に記載するように、前記画像形成装置は、前記稼動情報として、前記ハイブリッド混在素子または前記コンビ結合型素子の搭載されている前記部品／ユニットの寿命に関する情報をも書き込むものであってもよい。
【００１６】
上記構成によれば、稼動情報として、ハイブリッド混在素子またはコンビ結合型素子の搭載されている部品／ユニットの寿命に関する情報をも書き込むので、部品／ユニットのより一層詳細な残寿命計算を行うことができ、リサイクル率をより一層向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１８】
図１〜図３は、本発明の画像形成装置の一実施の形態を示す図であり、図１は、本発明の画像形成装置の一実施の形態を適用したプリンタ等の画像形成装置１の要部ブロック構成図である。
【００１９】
図１において、画像形成装置１は、制御部２を備えているとともに、交換部品や交換ユニットとして、トナーカートリッジ３、定着ユニット４、現像ユニット５及び除湿ヒータ６等を備えており、これらの交換部品の除湿ヒータ６及び交換ユニットのトナーカートリッジ３、定着ユニット４、現像ユニット５は、交換可能に画像形成装置１に装着されていて、予め決められている交換時期や故障等の原因で交換される。
【００２０】
画像形成装置１は、電子写真方式で、図示しない感光体に画像データに基づいて静電潜像を形成して、感光体の静電潜像にトナーカートリッジ３から供給されるトナーを現像ユニット５が供給して現像し、当該感光体上のトナー像を転写ユニットで記録紙に転写して、当該トナー像の転写された記録紙を定着ユニット４に搬送する。画像形成装置１は、トナー像の転写された記録紙を、定着ユニット４で搬送しつつ加熱・加圧して、当該トナー像を記録紙に定着させ、定着の完了した記録紙を排紙トレイ上に排出する。
【００２１】
制御部２は、画像形成装置１の各部を制御して、画像形成装置１としての基本処理を実行するとともに、後述するように、各交換部品や交換ユニット、例えば、上記トナーカートリッジ３、定着ユニット４、現像ユニット５及び除湿ヒータ６の稼動情報の管理を行う。
【００２２】
除湿ヒータ６は、通電されることで、画像形成装置１の本体筐体内、特に、記録紙の給紙部の除湿を行う。
【００２３】
そして、画像形成装置１の各交換部品や交換ユニット、例えば、上記トナーカートリッジ３、定着ユニット４、現像ユニット５及び除湿ヒータ６等は、図２にトナーカートリッジ３について示すように、ハイブリッドＩＣカード（ハイブリッド混在素子）１０を搭載しており、ハイブリッドＩＣカード１０は、図３に示すように、接触ＩＣチップ部１１と非接触ＩＣチップ部１２を備えている。
【００２４】
接触ＩＣチップ部１１は、接触端子１３とＩＣチップ１４等を備えており、非接触ＩＣチップ部１２は、ＩＣチップ１５とアンテナ１６等を備えている。これら接触ＩＣチップ部１１と非接触ＩＣチップ部１２は、それぞれ独立しており、相互の情報交換はできない。
【００２５】
ＩＣチップ１４及びＩＣチップ１５は、それぞれ、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ  ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、変調器、復調器及び電力供給部等を有して、データの送受信を行う。
【００２６】
接触ＩＣチップ部１１は、ハイブリッドＩＣカード１０を搭載する交換部品や交換ユニットが画像形成装置１に装着されたときに、画像形成装置１に設けられている端子に接触端子１３が接触し、制御部２により当該ハイブリッドＩＣカード１０を搭載している交換部品や交換ユニット、例えば、トナーカートリッジ３の稼動情報がＩＣチップ１４に書き込まれる。
【００２７】
この稼動情報は、１元的ではなく、各交換部品や交換ユニット毎に、通電時間、使用温度、通電電流、印刷枚数等の各交換部品や交換ユニットの寿命に関する多岐にわたる情報であり、例えば、画像形成装置１の給紙部に使用される除湿ヒータ６の場合、画像形成装置１のメインスイッチがオフされると、リレーが画像形成装置１の本体電源部から切り換わって通電されるように設計されているため、稼動情報としては、他のユニットと異なって、電源スイッチがオフにされた時間も稼動情報となる。また、稼動情報としては、半導体部品が使用されている交換部品や交換ユニットの場合、トランジスタのオン時間が稼動情報となり、クラッチの場合には、回転数が稼動情報となり、トナーを取り扱う交換部品や交換ユニットであると、書き込み時の画像データにより使用されたトナーの量も稼動情報となる。
【００２８】
非接触ＩＣチップ部１２は、ＩＣチップ１５とアンテナ１６を備えており、アンテナ１６は、非接触ＩＣチップ部１２のＩＣチップ１５に情報を書き込む図示しない制御装置からの電磁波を受信して、当該制御装置から情報と電力の供給を受ける。
【００２９】
ハイブリッドＩＣカード１０を搭載する交換部品や交換ユニットが工場出荷される際に、非接触ＩＣチップ部１２のＲＯＭに、当該交換部品や交換ユニットの品名や生産工場を示す発送情報（固有情報）が書き込まれ、当該交換部品や交換ユニットが工場または発注先へ流通する流通過程において、当該交換部品や交換ユニットを扱うディーラ、運送業者が、非接触ＩＣチップ部１２から発送情報を読み取って、送り先を確認し、また、当該交換部品や交換ユニットを扱ったディーラや運送業者が、自己の業者名等の流通経路情報（流通情報）を非接触ＩＣチップ部１２に書き込んで、当該交換部品や交換ユニットの利用者に届ける。
【００３０】
そして、交換部品や交換ユニットが、利用者のもとで、画像形成装置１に組み込まれると、画像形成装置１の制御部２が、接触ＩＣチップ部１１に当該交換部品や交換ユニットの稼動情報を書き込む。
【００３１】
次に、本実施の形態の作用を説明する。本実施の形態の画像形成装置１は、交換部品や交換ユニット、例えば、上記トナーカートリッジ３、定着ユニット４、現像ユニット５及び除湿ヒータ６等が搭載されており、当該交換部品や交換ユニットには、接触ＩＣチップ部１１と非接触ＩＣチップ部１２からなるハイブリッドＩＣカード１０が搭載されている。
【００３２】
そして、交換部品や交換ユニットは、工場出荷される際に、非接触ＩＣチップ部１２のＲＯＭに、当該交換部品や交換ユニットの品名や生産工場を示す発送情報が書き込まれ、当該交換部品や交換ユニットが工場または発注先へ流通する流通過程において、当該交換部品や交換ユニットを扱うディーラ、運送業者が、非接触ＩＣチップ部１２から発送情報を読み取って、送り先を確認し、また、当該交換部品や交換ユニットを扱ったディーラや運送業者が、自己の業者名等の流通経路情報を非接触ＩＣチップ部１２に書き込んで、当該交換部品や交換ユニットの利用者に届ける。
【００３３】
そして、交換部品や交換ユニットが、利用者のもとで、画像形成装置１に組み込まれると、画像形成装置１の制御部２が、接触ＩＣチップ部１１に当該交換部品や交換ユニットの稼動情報を書き込む。
【００３４】
その後、交換部品や交換ユニットが、使用されて稼動情報が接触ＩＣチップ部１１に記録され、新しい交換部品や交換ユニットと交換されて回収されると、接触ＩＣチップ部１１から制御装置で稼動情報が読み取られ、当該稼動情報によりメンテナンスの程度、または、破棄の選別等のリサイクル処理が行われる。また、非接触ＩＣチップ部１２から発送情報や流通経路情報を読み取って、当該発送情報や流通経路情報に基づいて当該交換部品や交換ユニットの部品管理が行われる。
【００３５】
このように、本実施の形態の画像形成装置１は、各種部品／ユニット、例えば、上記トナーカートリッジ３、定着ユニット４、現像ユニット５及び除湿ヒータ６等に、接触型ＩＣチップ部１１と非接触型ＩＣチップ部１２を混在させたハイブリッドＩＣカード１０を搭載し、当該ハイブリッドＩＣカード１０の搭載されている部品／ユニットを特定する発送情報（固有情報）、流通過程の情報を示す流通経路情報（流通情報）及び当該部品／ユニットの画像形成装置１での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、ハイブリッドＩＣカード１０の接触型ＩＣチップ部１１と非接触型ＩＣチップ部１２とに適宜振り分けて記憶させている。
【００３６】
したがって、接触方式で多数のハイブリッドＩＣカード１０に必要な情報を正確に書き込むことができるとともに、書き込むデータ量を減らして、再利用（リサイクル）時にそれぞれ部品／ユニット毎の寿命算出に必要な情報のみを容易に取得することができ、サービスマンによるメンテナンス時またはリサイクル工場でのリサイクル工程時に非接触で部品／ユニットの情報を読み取って、部品／ユニットの管理を容易に行って、リサイクル性を向上させることができる。
【００３７】
また、本実施の形態の画像形成装置１は、稼動情報として、ハイブリッドＩＣカード１０の搭載されている部品／ユニットの寿命に関する情報をも書き込んでいる。
【００３８】
したがって、部品／ユニットのより一層詳細な残寿命計算を行うことができ、リサイクル率をより一層向上させることができる。
【００３９】
なお、ハイブリッドＩＣカードとしては、上記ハイブリッドＩＣカード１０のように、接触ＩＣチップ部１１と非接触ＩＣチップ部１２がそれぞれ独立していて相互の情報交換ができないものに限るものではなく、図４に示すコンビ結合ＩＣカード２０のように、コンビ結合カード（コンビ結合型素子）であってもよい。
【００４０】
すなわち、この場合、コンビ結合カードであるコンビ結合ＩＣカード２０は、接触ＩＣチップ部２１と非接触ＩＣチップ部２２を備え、接触ＩＣチップ部２１が、接触端子２３とＩＣチップ２４等を備え、非接触ＩＣチップ部２２が、ＩＣチップ２５とアンテナ２６等を備えている。
【００４１】
このコンビ結合ＩＣカード２０は、複合ＩＣカードの１つであり、接触ＩＣチップ部２１と非接触ＩＣチップ部２２が相互にメモリ内の情報を共有することができる。
【００４２】
このようなコンビ結合ＩＣカード２０を交換部品や交換ユニットに搭載して、発送情報、流通経路情報及び稼動情報を記憶させると、交換されて回収した際に、接触ＩＣチップ部２１に記録されている稼動情報を得る際にも、非接触で稼動情報を取得することができ、利用性を向上させることができる。
【００４３】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１記載の発明の画像形成装置によれば、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させたハイブリッド混在素子を搭載し、当該ハイブリッド混在素子の搭載されている部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、ハイブリッド混在素子の接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させるので、接触方式で多数のハイブリッド混在素子に必要な情報を正確に書き込むことができるとともに、書き込むデータ量を減らして、再利用（リサイクル）時にそれぞれ部品／ユニット毎の寿命算出に必要な情報のみを容易に取得することができ、サービスマンによるメンテナンス時またはリサイクル工場でのリサイクル工程時に非接触で部品／ユニットの情報を読み取って、部品／ユニットの管理を容易に行って、リサイクル性を向上させることができる。
【００４５】
請求項２記載の発明の画像形成装置によれば、各種部品／ユニットに、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップを混在させるとともに当該接触型ＩＣチップと当該非接触型ＩＣチップが相互に情報の通信が可能なコンビ結合型素子を搭載し、当該コンビ結合型素子の搭載されている部品／ユニットを特定する固有情報、流通過程の情報を示す流通情報及び当該部品／ユニットの画像形成装置での稼動状況を示す稼動情報等の再利用に必要な各種情報を、コンビ結合型素子の接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとに適宜振り分けて記憶させるので、接触方式で多数のハイブリッド混在素子に必要な情報を正確に書き込むことができるとともに、リサイクル時に接触端子にコネクタを接続して、稼動情報等を読み込むことなく、非接触の読取装置で可動情報等を読み込むことができ、リサイクル作業の作業能率をより一層向上させて、部品／ユニットの管理をより一層容易に行って、リサイクル性を向上させることができる。
【００４６】
請求項３記載の発明の画像形成装置によれば、稼動情報として、ハイブリッド混在素子またはコンビ結合型素子の搭載されている部品／ユニットの寿命に関する情報をも書き込むので、部品／ユニットのより一層詳細な残寿命計算を行うことができ、リサイクル率をより一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の画像形成装置の一実施の形態を適用した画像形成装置の要部ブロック構成図。
【図２】図１のトナーカートリッジのハイブリッドＩＣカードの搭載されている状態の概略斜視図。。
【図３】図２のハイブリッドＩＣカードのブロック構成図。
【図４】接触ＩＣチップ部と非接触ＩＣチップ部が相互に情報交換可能なコンビ結合ＩＣカードのブロック構成図。
【符号の説明】
１  画像形成装置
２  制御部
３  トナーカートリッジ
４  定着ユニット
５  現像ユニット
６  除湿ヒータ
１０  ハイブリッドＩＣカード
１１  接触ＩＣチップ部
１２  非接触ＩＣチップ部
１３  接触端子
１４  ＩＣチップ
１５  ＩＣチップ
１６  アンテナ
２０  コンビ結合ＩＣカード
２１  接触ＩＣチップ部
２２  非接触ＩＣチップ部
２３  接触端子
２４  ＩＣチップ
２５  ＩＣチップ
２６  アンテナ
【図１】
2005039315.tif 000003
【図２】
2005039315.tif 000004
【図３】
2005039315.tif 000005
【図４】
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