(57)【要約】【課題】  外部からの衝撃に強く、かつパッケージを小型化するのに有利な構造の圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】  パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容した圧電デバイス３０であって、前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部３１に対して、固定されており、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部６１が設けられている。【選択図】  図２
2005065189.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、
前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、
前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
前記衝撃吸収部を形成する材料が、前記絶縁基体に設けられる電極部と同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記衝撃吸収部が、低融点ガラスにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記衝撃吸収部を形成する材料が、印刷により形成可能な材料であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動片が、音叉型の圧電振動片であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記圧電振動片が、枠付きの音叉型の圧電振動片であることを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
パッケージを構成するための絶縁基体に電極部を形成する電極形成工程と、
前記絶縁基体の電極部に、圧電振動片を接合する工程と、
前記圧電振動片の接合後に前記パッケージを蓋体により封止する工程と、
前記蓋体による封止後に、前記絶縁基体または前記蓋体に設けられた貫通孔を介して脱ガスするアニール工程と、
前記貫通孔を気密に封止する孔封止工程と
を含んでおり、
前記絶縁基体によりパッケージを形成する際に、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、パッケージ側の前記自由端と当接する個所に、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により衝撃吸収部を形成する工程を有している
ことを特徴とする、圧電デバイスの製造方法。
【請求項９】
パッケージを構成するための絶縁基体に電極部を形成する電極形成工程と、
前記絶縁基体の電極部に、圧電振動片を接合する工程と、
前記圧電振動片の接合後に前記パッケージを蓋体により封止する工程と、
前記蓋体による封止後に、前記絶縁基体または前記蓋体に設けられた貫通孔を介して脱ガスするアニール工程と
前記貫通孔を気密に封止する孔封止工程と
を含んでおり、
前記絶縁基体によりパッケージを形成する際に、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記自由端と当接する個所に、前記絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する無機材料により衝撃吸収部を形成する工程を有している
ことを特徴とする、圧電デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁基体に、前記電極部を形成する際に、この電極部と同じ材料により、電極部の形成と同時に前記衝撃吸収部が形成されることを特徴とする、請求項８または９のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁基体に、前記蓋体を接合するための低融点ガラスでなる封止材を形成する際に、この封止材と同じ材料により、同時に前記衝撃吸収部が形成されることを特徴とする、請求項８または９のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１２】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、
前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項１３】
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、
前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスおよびその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、例えば、図１６に示すように構成されている（特許文献１参照）。
図において、圧電デバイス１は、パッケージ２の内部の底面に形成した電極部８に圧電振動片３を接合し、例えば、ガラス製の蓋体６により気密封止することによって構成されている。
パッケージ２の電極部８は、このパッケージ２の下面の図示しない実装端子と接続されている。
【０００３】
パッケージ２の電極部８上には、導電性接着剤７が塗布され、この導電性接着剤７の上に圧電振動片３の基部４を載置して、導電性接着剤７を硬化させることにより、圧電振動片３の図示しない電極と、パッケージ２側の電極部８とが電気的に接続されて、固定されている。
【０００４】
パッケージ２に圧電振動片３を接合した後で、封止材９を用いて、蓋体６によりパッケージ２を封止する。
ここで、パッケージ２は、第１の基板２ａと、第２の基板２ｂと、第３の基板２ｃを積層して形成されており、第１の基板２ａと、第２の基板２ｂには、パッケージ２内と外部とを連通する貫通孔５ａが形成されている。そして、蓋体６の封止後において、パッケージ２を真空雰囲気内で加熱することで、貫通孔２ａを介して、パッケージ２内の気体、例えば、パッケージ２内の水分等の蒸発気体や、導電性接着剤７の硬化の際に生成されるガス成分などを排気し、パッケージ２内の必要な真空度を確保する。
【０００５】
その後、貫通孔５ａに、金属封止材５ｂを配置して、この金属封止材５ｂにレーザ光を照射し、金属封止材５ｂを溶融させることにより、貫通孔５ａを気密に封止するようにしている（孔封止）。
【０００６】
このような構造の圧電デバイス１においては、圧電振動片３が、パッケージ側の電極部８に対して、片持ち式に固定されているので、パッケージ２の外部から衝撃が加えられると、圧電振動片３の自由端が矢印Ｄ１に示すように振れて、該自由端がパッケージ２の内側底面に衝突し、損傷する虞がある。圧電振動片３の自由端が損傷して欠けたりすると、周波数に変化を生じ、性能を損なう。
このため、圧電振動片３の自由端側に対応して、第２の基板２ｂの一部を除去し、凹部２ｄを形成することにより、圧電振動片３の自由端の衝突を回避するようにしている。
しかしながら、このような凹部２ｄを設けるためには、パッケージ２を形成するために何層もの基板を積層する必要があるため、パッケージの厚み方向の寸法を大きくしてしまう欠点がある。
【０００７】
そこで、図１７に示すような構造も提案されている（特許文献２参照）。
図において、圧電デバイス１０は、パッケージ１１の電極部１４に、導電性接着剤１５を塗布して、圧電振動片１３の基部１３ａを接合し、蓋体１２により、パッケージ１１を封止した構造である。
圧電振動片１３の自由端１３ｂが、その厚み方向に矢印Ｄ２に示す方向に振れた場合に、当接する領域に対応して、蓋体１２の内側とパッケージ１１の内側底面には、それぞれ、導電性接着剤１５と同じ材料により、衝撃吸収部１７，１６がそれぞれ設けられている。
これにより、圧電振動片１３の自由端が矢印Ｄ２方向に振れて、蓋体１２側、あるいはパッケージ１１の内側底面側に衝突しても、そこには衝撃吸収部１７，１６があるので、衝突による衝撃が吸収され、圧電振動片１３の自由端の損傷が防止されるようになっている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３２９５２
【特許文献２】特開２００３−６０４７５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、図１７の構造では、各衝撃吸収部１７，１６が、比較的柔らかい材料で形成されているため、圧電振動片１３の自由端の損傷を防止するには適しているが、これらは導電性接着剤１５と同じ材料で形成するようにしたために、バインダー等の成分を含有し、パッケージ１１の内部でガスが生成される原因となる。すなわち、パッケージ１１内は、所定の真空度となるように蓋体１２により気密に封止される必要があり、パッケージ１１内の真空度の低下は、圧電振動片１３の振動性能を悪化させてしまう。
この点、図１６で説明した構造のように、孔封止工程を採用して、生成されたガスの脱ガスをできるかぎり行うようにしても、圧電振動片の実装時におけるリフロー工程等のように、高温の環境下では、なおガスが生成されるおそれがあり、圧電振動片１３の接合部以外に、ガスが生成される個所を必要以上に設けることは好ましくない。
【００１０】
また、本発明者の研究によれば、次のことが判明した。
例えば、図１６の構造の圧電デバイスであって、パッケージに凹部を形成していないものについて、１００ｇ（グラム）の重量を負荷して、高さ１５０ｃｍから、図１６のＸ，Ｙ，Ｚの向きで、それぞれ１０回づつの落下試験を行った。
この場合、圧電デバイスの周波数に数１０ないし１００ｐｐｍ程度の周波数シフトが認められた。
【００１１】
そして、試験後の圧電デバイスのパッケージを開けて、圧電振動片を取り出したところ、圧電振動片の自由端部の稜線に沿って、図１８に示すような打痕ないしカケが観察された。
図１８（ａ）には、圧電振動片の自由端の稜線に形成されたカケが現れており、図１８（ｂ）には、圧電振動片の自由端部の打痕が現れている。これらの図は、電子顕微鏡による圧電振動片の先端部(自由端部)の拡大写真であり、図１８（ａ）は１０００倍、図１８（ｂ）は４０００倍で撮影したものである。
これらの打痕ないしカケは、丸みを帯びており、計測すると、その形状は、アルミナ粒子の粒径（最大１０μｍ程度）と対応している。
そして、圧電振動片の自由端部のガラス製の蓋体と対向する稜線には、このような打痕ないしカケは観察されなかった。
ここで、パッケージを形成するセラミック（アルミナ）の硬度（モース硬度、以下、硬度はすべて「モース硬度」）は、９であり、水晶の硬度は７、蓋体を構成する一般のガラスは硬度約５．５である。
これらの知見に基づいて、パッケージの小型化をはかりつつ、衝撃に強い圧電デバイスを得る必要がある。
【００１２】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、外部からの衝撃に強く、かつパッケージを小型化するのに有利な構造の圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている圧電デバイスにより、達成される。
第１の発明の構成によれば、前記衝撃吸収部が、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成されている。このため、圧電振動片が、この衝撃吸収部に瞬間的に衝突した場合においては、衝撃吸収部側が損傷し、圧電振動片側が損傷することがない。ここで、衝撃吸収部を無機材料で構成したのは、高い温度環境となっても、できるだけガスの生成を抑制するためである。
これにより、パッケージ内の真空度を悪化させるガスが生成されることが十分に抑制されるので、圧電振動片の振動性能に悪影響が出ることが防止される。
かくして、衝撃吸収部の機能により、圧電振動片が損傷しないので、外部からの衝撃に強く、かつパッケージ内に、衝突を防止するための凹部を形成する必要もないので、パッケージを小型化するのに有利な構造の圧電デバイスを提供することができる。
【００１４】
上述の目的は、第２の発明によれば、 パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている圧電デバイスにより、達成される。
【００１５】
第２の発明の構成によれば、前記衝撃吸収部が、前記絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する無機材料により形成されている。このため、圧電振動片が、この衝撃吸収部に瞬間的に衝突した場合においては、衝撃吸収部側が損傷し、圧電振動片側が損傷することがない。ここで、衝撃吸収部を無機材料で構成したのは、高い温度環境となっても、極力ガスの生成を抑制するためである。
これにより、パッケージ内の真空度を悪化させるガスが生成されることが十分に抑制されるので、圧電振動片の振動性能に悪影響が出ることが防止される。
かくして、衝撃吸収部の機能により、圧電振動片が損傷しないので、外部からの衝撃に強く、かつパッケージ内に、衝突を防止するための凹部を形成する必要もないので、パッケージを小型化するのに有利な構造の圧電デバイスを提供することができる。
【００１６】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記衝撃吸収部を形成する材料が、前記絶縁基体に設けられる電極部と同じ材料により形成されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記衝撃吸収部が、絶縁基体に設けられる電極部と同じ材料で形成されている場合には、電極部の材料は導電金属であり、無機材料であることから、加熱によりガスの生成が殆んど無く、パッケージの真空度を悪化させないものである。しかも金属材料であるから、パッケージ材料に用いられるセラミックス等と比較すると、表面粗さに関して、より細かい。このため圧電振動片の先端が衝突した場合においても、従来と比較して、圧電振動片側を損傷させることがほとんどなく、衝撃吸収部として好適に機能する。しかもパッケージの形成の際に、絶縁基体に電極部を形成する際に、同時に衝撃吸収部を同じ材料で形成すれば、製造工程に余分な工程を増やさないで済むことになる。
【００１７】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記衝撃吸収部が、低融点ガラスにより形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記衝撃吸収部が、低融点ガラスにより形成されている場合には、ガラスは無機材料であることから、接着剤などと比較すると、加熱によりガスの生成がきわめて少なく、パッケージの真空度を悪化させないものである。しかもガラスは、水晶などの圧電材料よりも、硬度が低い。このため圧電振動片の先端が衝突した場合においても、圧電振動片側を損傷させることがなく、衝撃吸収部として好適に機能する。しかもパッケージの形成の際に、絶縁基体の蓋体との接合面に封止材として低融点金属を形成する際に、同時に衝撃吸収部を同じ材料で形成すれば、製造工程に余分な工程を増やさないで済むことになる。
【００１８】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記衝撃吸収部を形成する材料が、印刷により形成可能な材料であることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、衝撃吸収部が、従来の合成樹脂を利用した接着剤等の場合には、塗布厚が厚くなり、パッケージ内の限られたスペースである圧電振動片の収容空間を必要以上に制限してしまう。また、合成樹脂製の接着剤は、スクリーン印刷等の印刷による塗布も困難であることに対して、金属メタライズや低融点ガラス等の印刷可能な材料を利用することにより、小型のパッケージ内の限られたスペースに均一な塗布厚で形成可能となる利点がある。
【００１９】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記圧電振動片が、音叉型の圧電振動片であることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、音叉型の圧電振動片の場合には、構造的に片持ち支持が必要となるので、本発明の衝撃吸収部を設ける必要性が高い。
【００２０】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記圧電振動片が、枠付きの音叉型の圧電振動片であることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、枠付きの音叉型の圧電振動片の場合には、構造的に電極部と固定されない自由端が必要となるので、本発明の衝撃吸収部を設ける必要性が高い。
【００２１】
また、上述の目的は、第８の発明によれば、パッケージを構成するための絶縁基体に電極部を形成する電極形成工程と、前記絶縁基体の電極部に、圧電振動片を接合する工程と、前記圧電振動片の接合後に前記パッケージを蓋体により封止する工程と、前記蓋体による封止後に、前記絶縁基体または前記蓋体に設けられた貫通孔を介して脱ガスするアニール工程と、前記貫通孔を気密に封止する孔封止工程とを含んでおり、前記絶縁基体によりパッケージを形成する際に、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、パッケージ側の前記自由端と当接する個所に、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により衝撃吸収部を形成する工程を有している圧電デバイスの製造方法により、達成される。
第８の発明の構成によれば、衝撃吸収部を形成する工程を有していて、特に、この衝撃吸収部は、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成するようにされている。ここで、衝撃吸収部を無機材料で形成するようにしたのは、この工程よりも後の工程で熱が作用した際に、ガスが生成されないようにするためである。また、無機材料は、熱が作用してもガスを生成しにくい点では衝撃吸収部を形成する材料として適してはいるが、むしろ衝撃吸収能力の点で、相応しい材料を探すことが困難である。この発明では特に、圧電振動片側の衝撃吸収部と当接する箇所に着目し、当該箇所よりも硬度の低い材料を用いることにより、当接した際に、圧電振動片側を傷つけないものを選ぶようにしている。
【００２２】
また、上述の目的は、第９の発明によれば、パッケージを構成するための絶縁基体に電極部を形成する電極形成工程と、前記絶縁基体の電極部に、圧電振動片を接合する工程と、前記圧電振動片の接合後に前記パッケージを蓋体により封止する工程と、前記蓋体による封止後に、前記絶縁基体または前記蓋体に設けられた貫通孔を介して脱ガスするアニール工程と前記貫通孔を気密に封止する孔封止工程とを含んでおり、前記絶縁基体によりパッケージを形成する際に、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記自由端と当接する個所に、前記絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する無機材料により衝撃吸収部を形成する工程を有している、圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【００２３】
第９の発明の構成によれば、衝撃吸収部を形成する工程を有していて、特に、この衝撃吸収部は、前記絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する無機材料により形成するようにされている。ここで、衝撃吸収部を無機材料で形成するようにしたのは、この工程よりも後の工程で熱が作用した際に、ガスが生成されないようにするためである。また、無機材料は、熱が作用してもガスを生成しにくい点では衝撃吸収部を形成する材料として適してはいるが、むしろ衝撃吸収能力の点で、相応しい材料を探すことが困難である。この発明では特に、これまで、圧電振動片と当接することで、損傷を与えていた箇所の表面粗さに着目し、絶縁基体の内側底面の表面粗さよりも、微細な表面粗さを有する材料を用いることにより、当接した際に、圧電振動片側を傷つけないものを選ぶようにしている。
【００２４】
第１０の発明は、第８または第９の発明のいずれかの構成において、 前記絶縁基体に、前記電極部を形成する際に、この電極部と同じ材料により、電極部の形成と同時に前記衝撃吸収部が形成されることを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、前記絶縁基体に、前記電極部を形成する際に、この電極部と同じ材料により、電極部の形成と同時に前記衝撃吸収部が形成されるようにしている。このため、製造工程に衝撃吸収部を設けるために、余分な工程を増やさないで済む。
【００２５】
第１１の発明は、第８または第９の発明のいずれかの構成において、前記絶縁基体に、前記蓋体を接合するための低融点ガラスでなる封止材を形成する際に、この封止材と同じ材料により、同時に前記衝撃吸収部が形成されることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、前記絶縁基体に、前記蓋体を接合するための低融点ガラスでなる封止材を形成する際に、この封止材と同じ材料により、同時に前記衝撃吸収部が形成されるようにしている。このため、蓋体として低融点ガラスで接合される材料を選択した場合には、製造工程に衝撃吸収部を設けるために、余分な工程を増やさないで済む。
【００２６】
また、上述の目的は、第１２の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００２７】
また、上述の目的は、第１３の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記圧電振動片の一部が、パッケージ内の絶縁基体に設けた電極部に対して、固定されており、前記圧電振動片の固定されていない自由端が、前記圧電振動片の厚み方向に振れた際に、前記パッケージ側の前記自由端と当接する個所には、前記圧電振動片の当接部よりも硬度の低い無機材料により形成された衝撃吸収部が設けられている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図３はその概略底面図である。
図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３７は、例えば、後述するように、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。
【００２９】
すなわち、この実施形態では、パッケージ３７は、第１の基板５５と第２の基板５６と第３の基板５７とを積層して形成されており、第３の基板５７の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓのスペースを形成している。この内部空間Ｓが圧電振動片３２を収容するための収容空間である。そして、第２の基板５６が絶縁基体に相当し、この第２の基板５６に圧電振動片３２を接合している。
ここで、本実施形態では、箱状のパッケージ３７を形成して、圧電振動片３２を収容するようにしているが、例えば、絶縁基体として、１枚の基板を用意し、この１枚の基板に、第２の基板５６の電極部と同様の電極部を形成して圧電振動片３２を接合し、厚みの薄い箱状のリッドないしは蓋体をかぶせて封止して、全体として圧電振動片３２を収容するためのパッケージを構成するようにしてもよい。
【００３０】
パッケージ３７の内部空間Ｓ内の図において左端部付近において、内部空間Ｓに露出して内側底部を構成する第２の基板５６には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、それぞれ図２に示す実装端子４１，４２と接続されており、外部から印加される駆動電圧を、圧電振動片３２に供給するものである。具体的には、この実装端子４１，４２と電極部３１，３１は、パッケージ３７外部をメタライズにより引き回したり、あるいは第１の基板５５および第２の基板５６の焼成前にタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール４８等で接続することで形成できる。
この各電極部３１，３１の上には、導電性接着剤４３が塗布されて、圧電振動片３２の基部５１が接合されている。この導電性接着剤４３としては、接合力を発揮する接着剤成分（バインダー成分）としての合成樹脂剤に、導電性のフィラー（銀製の細粒等の導電粒子を含む）および、所定の溶剤を含有させたものが使用できる。
【００３１】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ３７側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００３２】
ここで、各振動腕３５，３６の主面には、それぞれ長さ方向に延びる長溝４４，４５を形成し、この長溝内に励振電極を形成している。すなわち、図１のＢ−Ｂ線切断端面図である図３に示すように、長溝４４と４５は、それぞれ振動腕３５と、振動腕３６の主面である表裏面に形成され、振動腕３５の長溝４４，４４内には励振電極３４，３４がそれぞれ形成されており、振動腕３６の長溝４５，４５内には励振電極３３，３３がそれぞれ形成されている。これらの励振電極３４と励振電極３３は互いに分離された異極の電極である。そして、振動腕３５，３６の側面に長溝内の励振電極と対となる他方の励振電極が形成されている。これにより、励振電極３４，３３に駆動電圧が印可されることによって、駆動時に、各振動腕の内部の電界効率を高めることができる。
【００３３】
また、圧電振動片３２の基部５１の端部（図１では左端部）の幅方向両端付近には、上述したように、パッケージ３７の電極部３１，３１と接続するための電極部として、引き出し電極３３ａ，３４ａが形成されている。各引き出し電極３３ａ，３４ａは、基部５１の外縁を回り込んで、圧電振動片３２の基部５１の表裏に設けられている。これらの各引き出し電極３３ａ，３４ａは、各励振電極３３，３４と接続されている。
【００３４】
これにより、引き出し電極３３ａ，３４ａから、励振電極３３，３４に駆動電圧が印加されることにより、各振動腕３５，３６内で電界が適切に形成され、振動腕３５，３６の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動する。
さらに、圧電振動片３２の基部５１に近接して、各振動腕３５，３６の基端付近には、幅方向の寸法を縮幅することにより形成した切欠き部もしくはくびれ部５３，５３を有している。この切欠き部５３，５３により、各振動腕３５，３６からの振動が、基部５１側に漏れ込むことができるだけ低減されるようになっている。これにより、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値を低く押さえることができる。
尚、圧電振動片としては、図示のような音叉型の圧電振動片に限らず、圧電材料を矩形にカットしたＡＴカット振動片やコンベックスタイプの振動片等の種々の圧電振動片を使用することができる。
【００３５】
パッケージ３７の開放された上端には、蓋体４０が接合されることにより、封止されている。蓋体４０は、好ましくは、パッケージ３７に封止固定した後で、図２に示すように、外部からレーザ光ＬＢを圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体４０として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
蓋体４０が、ガラスにより形成される場合には、例えば、低融点ガラス等を利用した封止材３８を利用して、パッケージ３７に固定される。蓋体４０が、コバール等の金属材料で形成される場合には、蓋体４０はシーム溶接等の手法により、パッケージ３７に対して固定される。
【００３６】
この実施形態では、図２に示されているように、パッケージ３７の底部中央に貫通孔３９が形成されており、金属封止材４６により気密に封止されている。貫通孔３９は、その孔封止前の段階でパッケージ３７の内部空間Ｓと外部とを連通することで、後述する製造工程におけるアニール工程において、パッケージ３７内のガス（気体成分）を外部に排出する機能を有している。
【００３７】
さらに、図２に示されているように、パッケージ３７の内側には、衝撃吸収部６１が形成されている。
具体的には、衝撃吸収部６１は、パッケージ３７の内面において、圧電振動片３２が外部からの衝撃により矢印Ｄ方向に変位した際に、圧電振動片３２の先端部３２ａが当接する領域に設けられている。このような領域としては、例えば、この実施形態では、第２の基板５６の内部空間Ｓに露出した端部（図２では右端部）が適している。
【００３８】
衝撃吸収部６１は、無機材料により形成されていると好ましい。これにより、衝撃吸収部６１を第２の基板５６に設けた後の製造工程において、熱が加えられても、有害なガスを発生しにくいので、パッケージ３７の内部の真空度を阻害しないからである。
さらに好ましくは、衝撃吸収部６１は、無機材料であって、当接する相手部材よりも硬度が高い材料および／または表面粗さがより微細である材料であることが好ましい。すなわち、無機材料は、硬度が高く、表面粗さに関しては、種々の形態をとり得るところ、特にその性質として、このような条件で材料を選択し、形成状態を工夫する必要がある。これにより、衝撃吸収部６１と当接した相手部材に損傷を与えることがなく、衝撃吸収部としての機能を確実に発揮できるものである。
【００３９】
また、さらに好ましくは、衝撃吸収部６１としては、後述するように、電極部３１と同じ材料で同じ表面状態とするか、あるいは、蓋体４０を低融点ガラスによる封止材３８で接合する場合において、封止材３８と同じ低融点ガラスで形成する。
これにより、衝撃吸収部６１を形成するための独立した工程を増やすことなく、電極部３１の形成時や、封止材３８の形成時に同時に衝撃吸収部６１を形成することが可能となる。詳しくは、後述する製造工程で説明する。
【００４０】
本実施形態の圧電デバイス３０は、以上のように構成されており、その衝撃吸収部６１を電極部３１と同じ材料で形成した場合には、衝撃吸収部６１の表面は、図４（ａ）に示すような電極部３１と同じ表面状態となる。これに対して、図４（ｂ）は衝撃吸収部６１を設けない場合のパッケージ３７の内側底面、すなわち、第２の基板５６の表面の状態を示している。
図４（ａ）は図４（ｂ）の状態よりも表面粗さが微細であり、このため、圧電振動片３２の先端部３２ａが図４（ｂ）の状態のパッケージに当接した際に、電極部３１と同じ表面状態である図４（ａ）のような衝撃吸収部６１に当接した場合には、圧電振動片３２の先端部３２ａが欠けることを十分に防止することができる。尚、図４（ａ）、図４（ｂ）は、ともにパッケージの内側底面の該当個所の４０μｍ四方を１０００倍に拡大した図である。
かくして、圧電デバイス３０においては、衝撃吸収部６１の機能により、圧電振動片３２が損傷しないので、外部からの衝撃に強く、かつパッケージ内に、衝突を防止するための凹部を形成する必要もないので、パッケージを小型化するのに有利な構造の圧電デバイスを提供することができる。
【００４１】
（圧電デバイスの製造方法）
次に、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を図５のフローチャートを参照しながら説明する。
先ず、図１および図３で説明した圧電振動片３２と蓋体４０は、別々に形成しておく。圧電振動片３２については、例えば、水晶ウエハをエッチングして、既に説明した形状を形成するとともに、必要な励振電極を形成することで、従来と同様に製造することができるので、詳しい説明は省略する。
また、蓋体４０の構造は上述の通りであり、低融点ガラスで形成したり、金属材料として、例えばコバールなどを用いて、従来と同様の方法で作成することができる。
【００４２】
（パッケージの形成工程）
図５において、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し（ＳＴ１１）、これを所定の長さにカットして（ＳＴ１２）得た、図６に示す所謂グリーンシート５２を用意する。
グリーンシート５２は、上述した第１の基板５５と、第２の基板５６および第３の基板５７とを形成するために共通して使用することができる。
【００４３】
図６のグリーンシート５２を利用して、図７（ａ）に示すように、第１の基板となるシート５５−１を形成する。具体的には、シート５５−１は、この場合、縦横に連続した４つ分の第１の基板を一度に形成する場合を示している。シート５５−１には、上述した電極部３１と実装端子４１，４２とを電気的に接続するための導電スルーホール４８（図２参照）を形成するための貫通孔４８ａと、脱ガスのための貫通孔３９ａ−１を必要な数だけ形成する。この際には、個別の製品に後でカットするための案内となるキャスタレーションも同時に形成する（ＳＴ１３）。
【００４４】
同様にして、図６のグリーンシート５２を利用して、図７（ｂ）に示すように、第２の基板５６となるシート５６−１を形成する。シート５６―１にも上述した電極部３１と実装端子４１，４２とを電気的に接続するための導電スルーホール４８（図２参照）を形成するための貫通孔４８ｂと、脱ガスのための貫通孔３９ｂ−１およびキャスタレーションを必要な数だけ形成する。
図７（ｃ）は、図６のグリーンシート５２を利用して第３の基板５７を形成するためのシート５７−１を形成する様子を示している。この場合、シート５７−１は、これと重ねられるシート５５−１，５６−１と同様に、４つ分の第３の基板を形成するようにしている。シート５７−１は、図２で説明した内部空間Ｓのために内側の材料を除去して、矩形の枠状に成形され、かつ必要なキャスタレーションを形成したものである。
【００４５】
図８は、パッケージの形成工程の次段の工程を示しており、図８（ａ）のシート５５―１はそのままで、図８（ｂ）に示されているように、シート５６−１には、その焼成前に、図２で説明した電極部３１，３１および導電スルーホール４８を形成するためのタングステンメタライズ３１ａ，３１ａを塗布する。この際に、図示は省略するが、貫通孔３９の周縁の金属被覆部、図２の実装端子４１，４２に対応した個所にもタングステンメタライズを塗布する（ＳＴ１４）。
【００４６】
ＳＴ１４において、重要なことは、図１および図２で説明した衝撃吸収部６１に対応して、符号６１ａの箇所を形成することである。衝撃吸収部６１が、電極部３１と同じ材料で形成される場合には、タングステンメタライズ６１ａ，６１ａ，６１ａ，６１ａを塗布する。これにより、シート焼成後、その上に電極と同じメッキを施すことができる。
これに対して、図１および図２で説明した蓋体４０が、ガラス材料で形成される場合等において、封止材３８として低融点ガラスが用いられる場合には、図８（ｃ）に示すように、シート５７−１の上端に封止材３８を塗布するのと同時に、符号６１ａの箇所にも低融点ガラスを塗布する。
このように、衝撃吸収部６１の形成は、シート５６―１への電極形成のためのタングステンメタライズの塗布工程や、シート５７−１への封止材としての低融点ガラスの塗布工程と共に行うことができる。このため、衝撃吸収部６１を形成するための特別の工程を別途用意する必要がなく、製造工程をより多段階とせずに、従来の工程を利用して容易に実現することができる。
【００４７】
なお、衝撃吸収部６１を形成するために、上述したように、低融点ガラスを使用した場合、その衝撃吸収機能の点では、問題がないが、低融点ガラスは、ペースト状であるため、タングステンメタライズと比べると、塗布しにくい場合がある。また、低融点ガラスは、物性値調整などのためにフィラーが含有されており、これにより、塗布厚を一様にしにくい場合には、予めフィラーを除く作業が必要となる場合等もある。このような点を考慮すると、衝撃吸収部６１は、電極材料で形成する方が好ましい。電極材料で形成する場合には、上述のように、電極形成工程を変更することなく、利用でき、しかも、例えば、タングステンメタライズの上に、ニッケル（Ｎ）、金（Ａｕ）を被覆した場合では、金のモース硬度が、２．５ないし３、ニッケルが３．８程度で、パッケージ内面に相当する材料としてのアルミナ粒子と比べて十分小さく、かつ表面粗さも、セラミック露出面より小さいので、好ましい。
【００４８】
次いで、図９に示すように、シート５５−１の上にシート５６−１，５７−１を順次積層し（ＳＴ１５）、焼成した（ＳＴ１６）後で、タングステンメタライズの上にニッケルメッキおよび金メッキを順次施して、電極や端子および衝撃吸収部を含む金属被覆部を形成する。
そして、キャスタレーションを利用して、図示されている切断線Ｃ１，Ｃ２に沿ってカットし（ＳＴ１７）、個々のパッケージを形成する。
【００４９】
（圧電振動片の接合工程）
図２に示すように、第１の基板５５に形成した電極部３１の上に導電性接着剤４３を塗布し、その上に圧電振動片３２の基部５１を載置し、上方から僅かに加重を与えて、加熱下で、導電性接着剤４３を硬化させる（ＳＴ１８）（マウント工程）。
この際に、導電性接着剤４３の硬化の過程で、パッケージ３７の内部空間Ｓ内には、ガスが生成され、このガスやパッケージ３７内の水分が加熱により蒸発した気体成分が生成される。
【００５０】
圧電振動片３２が電極部３１に接合された状態で、圧電振動片３２に駆動電圧を印加し、周波数をモニタしながら、周波数調整がされる（粗調整）（ＳＴ１９）。
その後、封止材３８を利用して、蓋体４０を固定する(蓋封止)（ＳＴ２０）。
（アニール工程）
図２の構成において、貫通孔３９に金属封止材４６の充填前に、パッケージ(図９で示すパッケージ３７―１)を、気密にしたチャンバー（図示せず）内に収容して、チャンバー内を真空に引き、加熱下で、脱ガスを行う（ＳＴ２２）。
これにより、パッケージ３７内で、上述した導電性接着剤の硬化などに起因するガスが、パッケージの外部に排出される。
【００５１】
（孔封止工程）
次に、たとえば、パッケージ３７を裏返して、底面を上方に向けた状態で、図示しない所定の治具にセットし、バルク状態の金属封止材を貫通孔３９に載せて、レーザ光を照射し、溶融させて、図２の符号４６に示すように貫通孔３９内に充填することで、貫通孔３９を完全に塞ぎ、パッケージを気密状態で封止する（ＳＴ２３）。
この工程は、アニール工程に続いて、真空雰囲気下で行われる。
次いで、図２で説明したように、外部からレーザ光ＬＢを圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部に照射して、質量削減方式により周波数調整を行い（ＳＴ２４）、必要な検査(ＳＴ２５)を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００５２】
図１０および図１１は、上述した実施形態の変形例１を示している。図１０は、変形例１に係る圧電デバイス７０の概略平面図であり、図１１は、図１０のＣ−Ｃ線断面図である。
変形例１の圧電デバイス７０において、上述した圧電デバイス３０と共通する構成には、同一の符号を付して、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００５３】
図１０および図１１の圧電デバイス７０が上述した圧電デバイス３０と相違しているのは、圧電振動片７１の構造の点である。
圧電振動片７１は、ほぼ矩形の枠部７２を有しており、枠部７２の内側に、基部５１が一体に形成されている。基部５１からは一対の振動腕３５，３６が平行に延びており、各振動腕３５，３６は枠部７２と接していない。
このような圧電振動片７１は、その枠部７２を含めて、例えば、水晶などの圧電材料をエッチングして形成することができる。
【００５４】
パッケージ３７の内側底部においては、その長さ方向の両端部に、それぞれ電極部３１―１，３１―２が形成されている。そして、圧電振動片７１においては、枠部７２と一体の基部５１が、一方の電極部３１―１と導電性接着剤４３により接合されていて、枠部７２の基部とは反対の端部７２ａが、他方の電極部３１―２と接続されている。そして、他方の電極部３１―２は、衝撃吸収部６１を兼ねている。
尚、圧電振動片７１の枠部７２と各振動腕３５，３６には、図示しない駆動用の電極（励振電極等）が形成されている。
したがって、圧電デバイス７０においても、外部からの衝撃などにより、各振動腕３５、３６が図２で説明したように、矢印Ｄ方向に振られた場合に、その先端部が衝撃吸収部６１に当接しても、損傷することがないので、上述の実施形態における圧電デバイス３０と同様の作用効果が発揮される。
【００５５】
図１２および図１３は、上述した実施形態の変形例２を示している。図１２は、変形例２に係る圧電デバイス８０の概略平面図であり、図１３は、図１２のＥ−Ｅ線断面図である。
変形例２の圧電デバイス８０において、上述した圧電デバイス３０と共通する構成には、同一の符号を付して、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
図１２および図１３の圧電デバイス８０が上述した圧電デバイス３０と相違しているのは、圧電振動片８１の構造の点である。
【００５６】
圧電振動片８１は、基部５１の端部に一体に設けられた支持部８２を備えている。また、基部５１からは一対の振動腕３５，３６が平行に延びており、各振動腕３５，３６は支持部８２と接していない。
支持部８２は、基部５１の一端から、各振動腕３５，３６が延びる方向に沿って、これらと平行に延びる長尺の支持片であり、先端部８２ａは自由端となっている。
このような圧電振動片８１は、支持部８２を含めて、例えば、水晶などの圧電材料をエッチングして形成することができる。
【００５７】
パッケージ３７の内側底部においては、その長さ方向の両端部に、それぞれ電極部３１―１，３１―２が形成されている。そして、圧電振動片８１においては、支持部８２と一体の基部５１が、一方の電極部３１―１と導電性接着剤４３により接合されていて、支持部８２の端部８２ａが、他方の電極部３１―２と接続されている。そして、他方の電極部３２―２は、衝撃吸収部６１を兼ねている。
尚、圧電振動片８１の支持部８２と各振動腕３５，３６には、図示しない駆動用の電極（励振電極等）が形成されている。
したがって、圧電デバイス８０においても、外部からの衝撃などにより、各振動腕３５、３６が図２で説明したように、矢印Ｄ方向に振られた場合に、その先端部が衝撃吸収部６１に当接しても、損傷することがないので、上述の実施形態における圧電デバイス３０と同様の作用効果が発揮される。
【００５８】
図１４は、本実施形態における圧電デバイスについて、図１８で説明したのと同じ条件で落下試験した場合の結果を示しており、従来と同じ条件における本実施形態の圧電振動片の拡大写真で、図１４（ａ）は振動腕３５の先端を、図１４（ｂ）は振動腕３６の先端を写したものである。
これらの写真に示されているように、パッケージの内側底部と圧電振動片の各振動腕の先端部が当接しても、打痕ないしカケは観察されなかった。
【００５９】
図１５は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０等が取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイス３０等は、圧電デバイス３０等単体でなくても、圧電デバイス３０等と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００６０】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００６１】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０その他の変形例の圧電デバイスを利用することができる。この場合、外部から衝撃を受けても、圧電振動片が損傷を受けることがないので、製品の信頼性が向上する。
【００６２】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線切断端面図。
【図４】コンピュータを利用して有限要素法により、電極表面とパッケージ内側底面の表面状態を示した図であり、（ａ）は電極表面を、（ｂ）はセラミック表面を示す３次元図である。
【図５】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【図６】図１の圧電デバイスの製造方法におけるパッケージの製造工程を示す説明図。
【図７】図１の圧電デバイスの製造方法におけるパッケージの製造工程を示す説明図。
【図８】図１の圧電デバイスの製造方法におけるパッケージの製造工程を示す説明図。
【図９】図１の圧電デバイスの製造方法におけるパッケージの製造工程を示す説明図。
【図１０】本発明の実施形態の圧電デバイスの変形例１に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図１１】図１０のＣ―Ｃ線概略断面図。
【図１２】本発明の実施形態の圧電デバイスの変形例２に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図１３】図１２のＥ―Ｅ線概略断面図。
【図１４】本発明の実施形態に係る圧電振動片の振動腕の先端部を拡大して示す顕微鏡写真。
【図１５】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１６】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。
【図１７】従来の圧電デバイスの他の例を示す概略断面図。
【図１８】図１６の構造の圧電振動片の振動腕の先端部を拡大して示す顕微鏡写真。
【符号の説明】
【００６４】
３０，７０，８０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３５，３６・・・振動腕、３１・・・電極部、５５・・・第１の基板、５６・・・第２の基板（絶縁基体）、６１・・・衝撃吸収部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図４】
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【図１４】
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【図１８】
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