(57)【要約】【目的】熱硬化性接着剤をスライダ側に付着させた状態で、容易にスライダをフレキシャから剥がすことが可能なスライダ剥離方法を提供する。【構成】電気磁気変換素子１３を一体に備えるスライダ１１と、このスライダを熱硬化性接着剤１５、１６で接着した可撓性のフレキシャ２１とを備える磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダ１１が特性不良であった場合、予め熱硬化性接着剤１５、１６を、フレキシャ２１側から加熱すると共にスライダ側１１から冷却した後に、スライダ１１をフレキシャ２１から剥がす。これにより、熱硬化性接着剤１５、１６及びフレキシャ２１の接着がはずれ、熱硬化性接着剤１５、１６はスライダ１１と一緒に剥がれる。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気磁気変換素子を一体に備えるスライダと、このスライダを熱硬化性接着剤で接着した可撓性のフレキシャとを備える磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記スライダが特性不良であった場合に前記フレキシャから該スライダを剥がす方法であって、
前記スライダを前記フレキシャから剥がす際に、
前記熱硬化性接着剤を、前記フレキシャ側から加熱すると共に前記スライダ側から冷却する工程を有することを特徴とするスライダ剥離方法。
【請求項２】
請求項１記載のスライダ剥離方法において、前記熱硬化性接着剤は、加熱により網状構造を呈する樹脂材料を主体としたものであるスライダ剥離方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載のスライダ剥離方法において、摂氏０℃以上の冷風を前記スライダに向けて供給することで、前記スライダ側を冷却するスライダ剥離方法。
【請求項４】
請求項３記載のスライダ剥離方法において、前記スライダに供給する冷風は、ボルテックスチューブを用いて発生させるスライダ剥離方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載のスライダ剥離方法において、前記熱硬化性接着剤の硬化温度よりも高温で前記フレキシャ側を加熱するスライダ剥離方法。
【請求項６】
請求項５記載のスライダ剥離方法において、前記フレキシャの表面の一部には、前記電気磁気変換素子に電気的に接続するフレキシブル配線基板が接着されていて、このフレキシブル配線基板を劣化させる温度よりも低温で前記フレキシャ側を加熱するスライダ剥離方法。
【請求項７】
請求項６記載のスライダ剥離方法において、前記熱硬化性接着剤の硬化温度は、摂氏１５０℃以上摂氏１８０℃以下であるスライダ剥離方法。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか一項に記載のスライダ剥離方法において、前記フレキシャ側の加熱には、ヒーターを用いるスライダ剥離方法。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれか一項に記載のスライダ剥離方法において、前記熱硬化性接着剤には、前記スライダと前記フレキシャとを電気的に接続する導電性の熱硬化性接着剤が含まれているスライダ剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダが特性不良であった場合に部材再利用のため実行されるスライダ剥離方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用されるいわゆる磁気ヘッドアッセンブリは、例えば図７に示すように、ロードビーム２０３に例えばスポット溶接により固定された、可撓性を有する金属薄板からなるフレキシャ２０２を備え、このフレキシャ２０２の先端部に、磁気抵抗効果素子が一体形成されたスライダ２０１を接着して、ロードビーム２０３の弾性力と、スライダ２０１と回転するハード磁気ディスクとの間に発生する流体力とのバランスで、スライダ２０１のＡＢＳ（Ａｉｒ  Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ）面とハード磁気ディスクとの間隔を保っている。フレキシャ２０２の表面には、スライダ２０１（電気磁気変換素子）とこの磁気ヘッドアッセンブリが装着される装置の回路系とを接続するフレキシブル配線基板２０４（図８）が装着されている。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリは、出荷前に、動的な特性検査が行われる。動的な特性検査は、ロードビーム２０３に固定されたフレキシャ２０２にスライダ２０１を接着した状態でスピンスタンド等に装着され、ハード磁気ディスクを回転させた状態で行われる。この動的な特性検査は最終的な検査であるから、特性が基準を満足しなければ不良と判断される。このとき、動的特性不良と判断された磁気ヘッドアッセンブリすべてを破棄すると、歩留まりが低下し、好ましくない。そこで従来では、不良の原因がスライダ２０１に存在する場合は、フレキシャ２０２からスライダ２０１を剥離して、フレキシャ２０２及びロードビーム２０３を再利用することにしている。スライダ２０１とフレキシャ２０２を固定する接着剤には、一般的に熱硬化性接着剤が用いられている。ロードビーム２０３に固定した状態のフレキシャ２０２からスライダ２０１を剥離しようとすると、フレキシャ２０２はロードビーム２０３に比して非常に薄く脆弱であるために容易に変形しやすく、また、フレキシャ２０２の表面に装着されたフレキシブル配線基板がスライダ２０１と一緒に剥がれてしまう虞があるので、例えば加熱により上記熱硬化性接着剤の強度を弱めてから、スライダ２０１をフレキシャ２０２から剥離することが好ましい。
【０００４】
しかしながら、上述の従来方法では、スライダ２０１と熱硬化性接着剤とを一緒に剥離したいという意図に反して、熱硬化性接着剤（図８ではハッチング部分）がフレキシャ２０２側に残ってしまうことがあった（図８参照）。熱硬化性接着剤がフレキシャ２０２側に必要以上に残っていると、新たな（代替）スライダを搭載しづらく、フレキシャ２０２及びロードビーム２０３を再利用することが難しい。このため、フレキシャ２０２上の熱硬化性接着剤を除去する剥離工程が必要であるが、剥離工程では溶剤などを用いて強制的に熱硬化性接着剤を除去するので、２次的な弊害を起こしてしまう虞があり、好ましくなかった。
【０００５】
【発明の目的】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、熱硬化性接着剤をスライダ側に付着させた状態で、容易にスライダをフレキシャから剥がすことが可能なスライダ剥離方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【発明の概要】
本発明は、スライダとフレキシャの間に介在する熱硬化性接着剤がフレキシャ側よりもスライダ側で強く接着していれば、スライダをフレキシャから剥がしたときに、熱硬化性接着剤がスライダ側に付着して該スライダと一緒に剥離されやすくなることに着目したものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、電気磁気変換素子を一体に備えるスライダと、このスライダを熱硬化性接着剤で接着した可撓性のフレキシャとを備える磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダが特性不良であった場合にフレキシャから該スライダを剥がす方法であって、スライダをフレキシャから剥がす際に、熱硬化性接着剤を、フレキシャ側から加熱すると共にスライダ側から冷却する工程を有することを特徴としている。
【０００８】
この態様によれば、熱硬化性接着剤は、スライダ側が加熱によるダメージを受けずに済み、フレキシャ側のみが加熱によるダメージを受けて脆くなる。すなわち、フレキシャ側よりもスライダ側で接着強度が大きくなる。すると、スライダをフレキシャから剥がしたとき、熱硬化性接着剤及びフレキシャ間の接着が離れて熱硬化性接着剤はスライダと一緒に剥がれる。この結果、スライダを剥がした後のフレキシャ上には熱硬化性接着剤がほとんど残ることがなく、溶剤を用いて熱硬化性接着剤を強制的に除去する樹脂除去工程が不要になるか、あるいは樹脂除去工程の工程数を減らすことができる。また、熱硬化性接着剤のフレキシャ側の接着強度が予め弱められていると、フレキシャへ加わる応力が抑えられることから、フレキシャが変形してしまうこともない。よって、スライダが動的な特性検査において不良と判断された場合であっても、上記態様のようにスライダを剥離することで、フレキシャ（フレキシブル配線基板やロードビームを含む）を再利用することができ、歩留まりが改善される。
【０００９】
熱硬化性接着剤には、加熱により網状構造を呈する樹脂材料を主体とするものを使用する。この主体となる樹脂は、例えばエポキシ系、フェノール系、ウレタン系などであり、その硬化温度を超えて過度に加熱することにより接着強度が弱まることが知られている。また熱硬化性接着剤としては、熱硬化とＵＶ（紫外線）硬化の両方の性質を有する接着剤を用いてもよい。熱硬化とＵＶ硬化の両性質を有する接着剤は、光重合性を有し、且つ、加熱により網状構造を呈する性質を有するプレポリマー又はオリゴマーを主体とするものであり、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステルなどが使用される。
【００１０】
スライダ側の冷却は、摂氏０℃以上の冷風をスライダに向けて供給することで行なうことが実際的である。ここで、冷風の温度を摂氏０℃以上と限定したのは、スライダ及びスライダ付近に結露が生じてしまわないようにするためである。結露は、スライダ及びスライダ付近に設けられた電子部品や配線の腐食及び故障を引き起こしてしまう。冷風の温度上限は２０℃程度とする。
【００１１】
スライダに供給する冷風は、ボルテックスチューブを用いて発生させることが好ましい。スライダの剥離作業は、通常、手作業で行なわれるため、ボルテックスチューブのような小型・軽量の冷却装置を用いるほうが操作性及び利便性に優れている。なお、通常の冷却装置を用いると、冷却対象であるスライダに対して冷却装置が大きくなりすぎてしまい、実際的でない。
【００１２】
フレキシャ側の加熱は、熱硬化性接着剤のフレキシャ側の接着強度を弱めるため、該熱硬化性接着剤の硬化温度よりも高温で加熱することが好ましい。
【００１３】
フレキシャの表面には、電気磁気変換素子に電気的に接続するフレキシブル配線基板が装着されていることが実際的である。よって、フレキシャ側の加熱は、フレキシブル配線基板を劣化させないようにする必要がある。すなわち、該熱硬化性接着剤の硬化温度よりも高温で、且つ、フレキシブル配線基板を劣化させる温度よりも低温でフレキシャ側を加熱することが好ましい。具体的に加熱温度は、摂氏１５０℃以上摂氏１８０℃以下とする。摂氏１８０℃を超えると、フレキシャが加熱によるダメージを受ける虞もある。フレキシャ側の加熱には、例えばヒーターを用いることができる。
【００１４】
熱硬化性接着剤には、スライダとフレキシャを電気的に接続する導電性の熱硬化性接着剤が含まれていることが実際的である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示している。磁気ヘッドアッセンブリ１は、電気磁気変換素子（磁気ヘッド）１３が組み込まれたスライダ１１と、このスライダ１１の背面を第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６（図２、図４〜図６）で接着したフレキシャ２１を備えている。
【００１６】
第１熱硬化性接着剤１５は、加熱により網状構造を呈する樹脂材料を主体としたものであり、この主体となる樹脂は例えばエポキシ系、フェノール系、ウレタン系などである。この第１熱硬化性接着剤１５は、熱硬化とＵＶ（紫外線）硬化の両方の性質を有していてもよい。熱硬化とＵＶ硬化の両性質を有する接着剤は、光重合性を有し、且つ、加熱により網状構造を呈する性質を有するプレポリマー又はオリゴマーを主体とするものであり、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステルなどが使用される。本実施形態で用いる第１熱硬化性接着剤１５の硬化温度は、１２０℃程度である。
【００１７】
第２熱硬化性接着剤１６は、スライダ１１とフレキシャ２１を電気的にも接続する導電性の熱硬化性接着剤である。この第２熱硬化性接着剤１６は、上記第１熱硬化性接着剤１５と同様の熱硬化性を有するバインダー樹脂材料に、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの導電材料を混入して形成されている。本実施形態で用いる第２熱硬化性接着剤１６の硬化温度は、１２０℃程度である。
【００１８】
フレキシャ２１は、板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、ロードビーム３１の先端部に、ロードビーム３１に対してスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されている。フレキシャ２１の表面には、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）２２、２３が接着剤による貼り付け等により固定されている。
【００１９】
フレキシブル配線基板２２、２３は、図２に拡大して示すように、フレキシャ２１の先端部に配置された端子部２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂから両側縁部に別れた後に両側縁部に沿って延び、フレキシャ２１の後端縁部からさらに引き出され、中継用フレキシブル配線基板２４を介して一つにまとめられている。磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハード磁気ディスク装置の制御回路（電子部品）には、中継用フレキシブル配線基板２４の端部の各端子が接続される。スライダ１１は、金ボールボンディング（ＧＢＢ）２５によりフレキシブル配線基板２２、２３の各端子部２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂに接合されている。
【００２０】
次に、磁気ヘッドアッセンブリ１の動的な特性検査工程について説明する。
磁気ヘッドアッセンブリ１の動的な特性検査は、フレキシャ２１をロードビーム３１に装着した完成状態の磁気ヘッドアッセンブリ１を、スピンスタンド等の検査機に装着して実施する。動的な特性検査の結果、良品と判定された磁気ヘッドアッセンブリ１は、製品となる。
【００２１】
図３に、動的な特性を検査する検査装置の実施形態を示した。検査装置１００は、ディスク状の磁気記録媒体（以下、磁気ディスクと呼ぶ）１０３に情報を記録したり、この磁気ディスク１０３の情報を再生したりするための磁気ヘッドを、磁気ディスク１０３を回転させて浮上させた状態で特性を検査する装置である。この検査装置１００は、図３にその要部を示すように、磁気ディスク１０３を回転駆動するスピンドルモータ１０１と、磁気ヘッドアッセンブリを固定するアーム１０５と、アーム１０５を精密移動するアクチュエータとしてモータ１０７、運動変換機構部１０９及びクロスローラーテーブル１１１とを有している。なお、これらの部材は、図示しないベースフレーム上に装着されている。
【００２２】
モータ１０７は、ブラケット１１３を介してベース１１５に固定されている。ベース１１５はブラケット１１３との間に空間を形成しており、この空間に運動変換機構部１０９が配置されている。ベース１１５は、ベースフレームに対して必要に応じて位置調整可能に装着されている。モータ１０７は、たとえば直流モータ（ＤＣモータ）、ステッピングモータを使用することができ、アーム１０５に装着された磁気ヘッド（スライダ）を磁気ディスク１０３の直径方向（Ｘ方向）に微動、つまり所定のトラックにトラッキングできる回転精度を有している。運動変換機構部１０９は、クランク機構によって、モータの回転運動をアーム１０５のＸ方向直線運動に変換する構成である。
【００２３】
アーム１０５は、クロスローラーテーブル１１１により、Ｘ方向に沿って、スライド可能に支持されている。アーム１０５の先端部には、コ字形状の、磁気ヘッドアッセンブリを着脱するための取付部１０６ａ、１０６ｂを有している。この取付部１０６ａ、１０６ｂには、２枚の磁気ヘッドアッセンブリをそれぞれ着脱自在に保持することができる。例えば、この実施形態では、ロードビーム３１を取付部１０６ａ、１０６ｂに差し込み、取付部１０６ａ、１０６ｂにねじ１２１ａ、１２１ｂをねじ込むことにより、取付部１０６ａ、１０６ｂに対して着脱自在に固定する。スライダ１１、１１は、所定の間隔をおいて対面している。中継用フレキシブル配線基板２４の端部端子が、書き込み／読み込み部（Ｒ／Ｗ制御部）１３１の入出力端子に接続される。
【００２４】
以上のように磁気ヘッドアッセンブリが検査装置１００に装着された状態で、この検査装置１００により、スライダ１１が磁気ディスク１０３の所定トラックまで駆動され、書き込み／読み込み部１３１により、スライダ１１の磁気ヘッドによる磁気ディスク１０３への書き込み／読み込みが制御される。さらに、スライダ１１の磁気ヘッドで読み込まれた信号からスライダ１１等の特性を解析部１３２で解析し、少なくとも、所定の特性を満足しているか否かの解析結果を検査結果として結果表示部１３３に表示する。なお、結果は、表示するだけでなく、記録媒体に記録し、または印刷してもよい。
【００２５】
この検査装置による検査結果、もしスライダ１１が不良と判定された場合には、スライダ１１をフレキシャ２１から剥がして破棄し、フレキシャ２１及びロードビーム３１はリワーク品として再利用する。
【００２６】
以下に、本発明の特徴部分である、スライダ１１の剥離方法の一実施形態について説明する。
【００２７】
先ず、図４に示すように、スライダ１１の後端側にて、フレキシャ２１をフレキシャ押え２６で固定する。フレキシャ押え２６には、フレキシャ２１を固定するための適度な荷重を与える。
【００２８】
次に、金ボールボンディング（ＧＢＢ）２５に例えば切込みを形成するなどして、金ボールボンディング（ＧＢＢ）とフレキシブル配線基板２２、２３との接着強度を弱めておく。
【００２９】
続いて、スライダ１１とフレキシャ２１の間に介在する第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６を、フレキシャ２１側から加熱すると共にスライダ１１側から冷却する。より具体的には図５に示すように、ヒーター４０を用いてフレキシャ２１を背面側から加熱し、ボルテックスチューブ（超低温空気発生器）５０を用いて冷風を供給することでスライダ１１を冷却している。加熱温度は、第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６の硬化温度（本実施形態では１２０℃）よりも高温であって、フレキシブル配線基板２２、２３を構成する樹脂材料（例えばポリイミド）が劣化してしまう破壊温度よりも低温であることが好ましく、本実施形態では摂氏１５０℃〜摂氏１８０℃程度としてある。また摂氏１８０℃を超えると、フレキシャ２１が加熱によるダメージを受け、劣化してしまう虞もある。冷却温度（ボルテックスチューブ５０から供給する冷風の温度）は、スライダ１１やフレキシャ２１上での結露を防止しつつ効果的に冷却できるように、摂氏０℃〜摂氏２０℃程度としてある。本実施形態では、加熱及び冷却範囲（スライダ１１付近の面積範囲）が１ｍｍ２程度と非常に狭く、またスライダ１１が熱導電性に優れたアルチックで形成されていることから、加熱及び冷却時間は数秒程度でよい。なお、ヒーター４０及びボルテックスチューブ５０には周知構成の一般的なものを使用しているので、その説明は省略する。
【００３０】
この加熱及び冷却工程により、第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６は、スライダ１１側が加熱によるダメージを受けずに済み、フレキシャ２１側（フレキシャ２１上のフレキシブル配線基板２２、２３側）のみが加熱によるダメージを受けて脆くなる。これにより、第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６は、スライダ１１との接着を良好に維持する反面、フレキシャ２１との接着が弱められ、フレキシャ２１側よりもスライダ１１側で接着強度が大きくなる。
【００３１】
上記加熱及び冷却工程を行なったら、図６に示すように、スライダ１１の側面１１ａを挟んで起立させ、図示矢印方向に衝撃的に力を加えてスライダ１１を引っ張る。すると、フレキシャ２１と第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６との接着がそれぞれ離れ、スライダ１１が第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６と一緒にフレキシャ２１から剥がれる。この結果、フレキシャ２１上には、第１熱硬化性接着剤１５、第２熱硬化性接着剤１６がほとんど残らない。また本実施形態では、予め金ボールボンディング２５とフレキシャ２１との接着強度を弱めてあるので、スライダ１１と一緒に金ボールボンディング２５もフレキシャ２１から容易に剥がれ、フレキシャ２１及びフレキシブル配線基板２２、２３上に金ボールボンディング２５が必要以上に残らない。
【００３２】
以上の本実施形態では、スライダ１１をフレキシャ２１から剥がす際に、第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６をフレキシャ２１側から加熱すると共にスライダ１１側から冷却しているので、第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６の接着強度がフレキシャ２１及びフレキシブル配線基板２２、２３側よりもスライダ１１側で大きくなる。これにより、第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６はスライダ１１と一体に剥がれやすくなり、スライダ１１を剥がした後のフレキシャ２１上には第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６がほとんど残らない。また第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６のフレキシャ２１側の接着強度が予め弱められていると、フレキシャ２１へ加わる応力が抑えられることから、フレキシャ２１が変形してしまうこともない。よって、スライダ１１が動的な特性検査において不良と判断された場合であっても、スライダ１１を剥離することで、フレキシャ２１（フレキシブル配線基板２２、２３を含む）及びロードビーム３１を再利用することができ、歩留まりが改善される。
【００３３】
また、フレキシャ２１上に第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６が残っていなければ、溶剤を用いて第１熱硬化性接着剤１５及び第２熱硬化性接着剤１６を強制的に除去する樹脂除去工程が不要になる。あるいは、樹脂除去工程の工程数を減らすことができる。これにより、例えば上記溶剤でフレキシャ２１やフレキシブル配線基板２２、２３がダメージを受ける等の樹脂除去工程による２次的な弊害を回避可能である。なお、図８は、スライダ２０１側を冷却せずに、フレキシャ２０２側を加熱のみしてスライダ２０１をフレキシャ２０２から剥離した後のフレキシャ表面を示している。この場合には、フレキシャ２０２上に熱硬化性接着剤（図８のハッチング部分）が必要以上に残ってしまい、該フレキシブル配線基板２０４及びフレキシャ２０２の再利用は不可能であるか、あるいは上述の樹脂除去工程を行なう必要がある。
【００３４】
本実施形態では、金ボールボンディング２５を介してスライダ１１とフレキシブル配線基板２２、２３が接合されているが、スライダ１１とフレキシブル配線基板２２、２３は、第２熱硬化性接着剤１６と同様の導電性樹脂接着剤によって接合されていてもよい。
【００３５】
以上、図示実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明はその範囲を逸脱しない限りにおいて変更可能であり、図示実施形態に限定されるものではない。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のスライダ剥離方法によれば、スライダをフレキシャから剥がす際に、スライダとフレキシャを接着している熱硬化性接着剤をフレキシャ側から加熱すると共にスライダ側から冷却するので、熱硬化性接着剤とフレキシャの接着が弱まり、熱硬化性接着剤の接着強度はフレキシャ側よりもスライダ側で大きくなる。この結果、熱硬化性接着剤をスライダ側に付着させた状態で、容易にスライダをフレキシャから剥がすことができ、フレキシャ（フレキシブル配線基板含む）及びロードビームの再利用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるスライダ剥離方法の実施対象となる、磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のスライダ周辺部を示す拡大平面図である。
【図３】磁気ヘッドアッセンブリの動的な特性検査で使用する、検査装置の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】本発明によるスライダ剥離方法の一工程を示す模式断面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す模式断面図である。
【図６】図５に示す工程の次工程を示す模式図である。
【図７】従来の磁気ヘッドアッセンブリを示す斜視図である。
【図８】従来の剥離方法でスライダを剥がした様子を示す模式断面図である。
【符号の説明】
１    磁気ヘッドアッセンブリ
１１    スライダ
１３    電気磁気変換素子（磁気ヘッド）
１５    第１熱硬化性接着剤
１６    第２熱硬化性接着剤
２１    フレキシャ
２２  ２３  フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）
２２ａ  ２３ａ  ２２ｂ  ２３ｂ  端子部
２４    中継用フレキシブル配線基板
２５    金ボールボンディング（ＧＢＢ）
２６    フレキシャ押え
３１    ロードビーム
４０    ヒーター
５０    ボルテックスチューブ
１００  検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005044399.tif 000006
【図５】
2005044399.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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