(57)【要約】【課題】解決しようとする課題は、導電性、耐熱性に優れ、導電層の脱落が発生しない導電性耐熱シート及び導電性フィルム状基板生産工程用テープを提供する事にある。【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂とイオン導電性化合物とを含有し、表面抵抗率が１×１０５Ω／□〜１×１０１０Ω／□であることを特徴とする導電性耐熱シート及びそれからなる導電性フィルム状基板生産工程用テープ。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂とイオン導電性化合物とを含有し、表面抵抗率が１×１０５Ω／□〜１×１０１０Ω／□であることを特徴とする導電性耐熱シート。
【請求項２】
請求項１記載の導電性耐熱シートを成形してなる導電性フィルム状基板生産工程用テープ。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性耐熱シート、特に帯電防止性及び耐熱性に優れた導電性フィルム状基板生産工程用テープに用いられるシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム状基板生産用工程テープとしては、例えばテープオートメティドボンディング（以下ＴＡＢという）用スペーステープがある。
ＴＡＢ用スペーステープとしては一般にポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）シートが性能的及びコスト的メリットにより広く用いられている。更にＴＡＢテープを生産する工程において静電気を嫌う工程及び耐熱性が必要な工程があり、ポリイミド樹脂やポリエーテルイミド樹脂からなる基材シートを用いたＴＡＢ用スペーステープに導電性を付与したものがある。
【０００３】
導電性を付与する方法としては、主に導電性付与剤をシート表裏に塗布したタイプと導電性付与剤を樹脂に練りこんだタイプがある。
塗布タイプについては、特許文献１に示したように、導電性付与剤からなる導電層はカーボンブラックと基材シートとの密着力を向上させ更にカーボンブラックの脱落を防止させるバインダー樹脂とからなるもので構成されている。ＴＡＢテープの高密度化に伴いリード配線の間隔が４５〜５０μｍから２０〜２５μｍへと狭くなってきており、従来では回路ショートが起こらず問題視されていなかった導電層の２５μｍ前後の小片ザイズの脱落についても回路ショート不具合が生じ問題視されるようになってきている。導電層の小片がＴＡＢテープの表面に脱落した場合でもＴＡＢテープの生産の洗浄工程で除去できれば問題は生じない。しかしカーボンブラックを用いた導電層では洗浄工程における酸、アルカリ水溶液及び有機溶剤に導電性を有するカーボンブラックが溶解しないため洗浄工程でカーボンブラックを除去することができない問題点があった。
【０００４】
樹脂への練り込みタイプについては、導電性付与剤である界面活性剤が樹脂へ練り込まれるが、経時的に導電性が低下する問題や界面活性剤の耐熱性が低く耐熱性を有する樹脂の押し出し成形温度では熱分解してしまう問題があった。
また、耐熱性を有する樹脂としてはポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の他にポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられるが、ＴＡＢテープの洗浄工程において用いる酸、アルカリ水溶液及び有機溶剤に耐えられない問題があった。
【特許文献１】特開２００２−３４７１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性、耐熱性に優れ、導電層の脱落が発生しない導電性耐熱シート及びフィルム状基板生産工程用テープを提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
（１）ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂とイオン導電性化合物とを含有し、表面抵抗率が１×１０５Ω／□〜１×１０１０Ω／□であることを特徴とする導電性耐熱シート、
（２）（１）項記載の導電性耐熱シートを成形してなる導電性フィルム状基板生産工程用テープ、
である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性耐熱シート及びフィルム状基板生産工程用テープは、導電性、耐熱性及び耐薬品性に優れ、導電層の脱落の発生や経時的な導電性の低下の無い利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド樹脂又はポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物であり、混合比率は必要に応じ任意混合できる。
本発明に用いるイオン導電性化合物としては、アルカリ金属塩、エーテル又はエステル結合を有する化合物及び陰イオン吸着剤の混合物である。
上記アルカリ金属塩としてはリチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム等の金属塩が挙げられるが、リチウム及びナトリウムの金属塩が好ましい。具体的には過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホニルイミドリチウム、トリフルオロメタンスルホニルイミドナトリウム等である。
エーテル又はエステル結合を有する化合物としては、アジペート類、フタレート類、ポリエーテルポリオール類等が挙げられる。
陰イオン吸着材としてはハドロタルサイト等が挙げられる。
【０００９】
ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂に添加するイオン導電性化合物の比率は１重量％〜１０重量％、好ましくは２重量％〜５重量％である。１重量％未満では表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以上となり静電気防止効果が維持出来なくなる。１０重量％を超えるとコストが高くなるだけで表面抵抗率の低下の効果は変わらない。
【００１０】
本発明のシート構成としては、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂とイオン導電性化合物からなる単層シートとは限らず、最外層がポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂とイオン導電性化合物とからなる多層シートも挙げられる。多層シートとしては最外層以外の層についてはポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂又はこれらの混合物からなる熱可塑性樹脂、及び他の熱可塑性樹脂との多層シートでも可能で任意に選択できる。
本発明の導電性耐熱シート作製方法については、Ｔダイ押し出し成形、カレンダー成形、ブロー成形等の方法によって作製する事が出来る。
【実施例】
【００１１】
以下、実施例及び比較例によってさらに詳細に本発明を説明するが、本発明はこれらによって何ら制限されるものではない。
実施例１〜７及び比較例１，２，４，５は、熱可塑性樹脂と導電性化合物を混合しＴダイにより押し出し成形を行い、導電性シートを作成した。
また、比較例３については、熱可塑性樹脂を押出したシートに導電性化合物をグラビアリバース方式により２μの厚みに塗布し導電性シートを作成した。
【００１２】
表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に従い測定した。  
【００１３】
耐酸性、耐アルカリ性は塩酸、水酸化ナトリウム水溶液をシート表面に滴下して室温にて１時間放置後水洗し表面状態を観察し判定した。
○：変化無し  ×：溶解又は表面が荒れる  
【００１４】
耐有機溶剤性はトルエンを含ませた脱脂綿にてシート表面を１０回拭き表面状態を観察し判定した。
・  ：変化無し  ×：溶解又は表面が荒れる
【００１５】
耐熱性は導電性シートをコイル状に巻き１５０℃のオーブンに２時間放置後コイルを巻き出しブロッキングを観察し判定した。
○：ブロッキング無し  ×：ブロッキング有り
【００１６】
実施例、比較例で使用した成分は下記のとおりである。
＜熱可塑性樹脂＞
ａ：ポリエーテルイミド樹脂：  商品名ウルテムＣＲＳ５００１−１０００（ジーイープラスチック社製）  
ｂ：ポリエーテルエーテルケトン樹脂：  商品名ＰＥＥＫ４５０Ｇ（ビクトレックスエムシー社製）      
ｃ：ポリエーテルサルフォン樹脂：  商品名住化エクセル４１００Ｇ（住友化学（株）社製）  
ｄ：ポリエチレンテレフタレート樹脂：  商品名イースターＰＥＴＧ６７６３（イーストマンケミカル社製）
＜導電性化合物＞
ｅ：イオン導電性化合物：  商品名サンコノール０８６２−２０Ｒ（三光化学（株）社製）
ｆ：イオン導電性化合物：  商品名サンコノール０８６２−１８（三光化学（株）社製）
ｇ：カーボン系導電性化合物：  商品名セイカセブンＣＤ−５１（大日精化（株）社製）
【００１７】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００１８】
導電性、耐熱性に優れ、導電層の脱落が発生しない導電性耐熱シート及びそれからなる導電性フィルム状基板生産工程用テープを提供できる。