(57)【要約】【課題】低コスト化および小型化が促進しやすい電子回路ユニットとその製造方法を提供すること。【解決手段】電子回路ユニット３０は、平面視方形状の基板３１の片面（部品搭載面）に回路部品３２が実装され、回路部品３２を覆うシールドケース３３が基板３１に取り付けられている。シールドケース３３の相対向する一対の側壁部３３ａは部品搭載面との間に隙間Ｇを保って基板３１の側面３１ａと略同一平面内に配置されており、シールドケース３３の相対向する残り一対の側壁部３３ｂは基板３１の側面３１ｂよりも内側に配置されて該基板３１に固定されている。かかる電子回路ユニット３０を大判基板４０から多数個取りする製造工程において、大判基板４０を部品搭載面とは逆側の面からダイシングブレード２１にて切断することにより、側壁部３３ａとの干渉が回避できる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視方形状の基板と、該基板の片面に実装された回路部品と、該回路部品を覆って前記基板に取り付けられた金属板製のシールドケースとを備え、
前記シールドケースが前記基板の片面に対向する方形状の天板部の四辺からそれぞれ該基板側へ延在する側壁部を有し、このうち相対向する一対の側壁部は前記基板の片面との間に隙間を保って該基板の側面と略同一平面内に配置されており、かつ、相対向する残り一対の側壁部は前記基板の側面よりも内側に配置されて該基板に固定されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記シールドケースの前記一対の側壁部と略同一平面内に位置する前記基板の前記側面に、凹溝内に樹脂を充填してなる樹脂充填部が設けられていると共に、該凹溝の内壁面に前記回路部品用の側面電極が設けられていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
片面に格子状の境界線によって区分された多数の部品実装領域を有する大判基板の該部品実装領域にそれぞれ回路部品を実装する回路部品実装工程と、
前記回路部品実装工程後に、前記各部品実装領域ごとに前記回路部品を平面視方形状の金属板製のシールドケースで覆って各シールドケースを前記大判基板に固定するシールドケース取付工程と、
前記シールドケース取付工程後に、前記大判基板を前記境界線に沿ってダイシングブレードで切断することにより個々の電子回路ユニットを多数個取りする切断工程とを備え、
前記シールドケース取付工程で、前記シールドケースの相対向する一対の側壁部が前記大判基板の前記片面との間に隙間を保って近傍の前記境界線と略同一平面内に配置されると共に、該シールドケースの相対向する残り一対の側壁部が近傍の前記境界線よりも内側で前記大判基板に固定されるようにし、
かつ、前記切断工程で、前記シールドケースの前記一対の側壁部と略同一平面内に位置する前記境界線に沿って前記大判基板を切断する際に、該大判基板を前記片面とは逆側の面から前記ダイシングブレードにて切断するようにしたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記切断工程では、予め前記各シールドケースの天面に粘着テープを貼付して切断後も連結状態が保持されるようにしておくことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上の各種回路部品がシールドケースによって覆われている小型の電子回路ユニットと、この種の電子回路ユニットを効率よく製造するために大判基板を格子状に分割して多数個取りを可能にした電子回路ユニットの製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、大判基板を格子状の境界線によって多数の部品実装領域に区分しておき、各部品実装領域ごとに種々の回路部品を実装してシールドケースを取り付けた後、大判基板を境界線に沿ってダイシングブレードにて切断することにより、個々の完成品を多数個取りするという電子回路ユニットの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図９はかかる従来技術における大判基板切断工程を示す説明図、図１０はかかる従来技術によって製造された電子回路ユニットの斜視図である。以下、これらの図を参照して従来技術を説明する。
【０００４】
図１０に示す電子回路ユニット１０は例えばＶＣＯ（電圧制御発振器）であり、この電子回路ユニット１０は、ガラス入りエポキシ樹脂等からなる平面視方形状の基板１１と、この基板１１の片面に実装されたチップ抵抗やチップコンデンサ等の複数個の回路部品１２（図９参照）と、これら回路部品１２を覆って基板１１に取り付けられたシールドケース１３とを備えている。基板１１の片面（部品搭載面）には図示せぬ配線パターンが形成されており、この配線パターンから導出された入出力端子等の側面電極が基板１１の側面の四隅に位置する凹溝１４の内壁面に形成されている。また、基板１１の側面の複数箇所には、シールドケース１３の脚片１３ａを挿入して半田付けするための凹溝１５が形成されている。シールドケース１３は金属板を箱形に折り曲げ加工したもので、基板１１の部品実装領域に対向する方形状の天板部の四辺からそれぞれ基板１１側へ延在する側壁部１３ｂを有しており、各側壁部１３ｂの先端に前記脚片１３ａが突設されている。後述するように、基板１１は大判基板をダイシングブレードにて切断したものであり、この切断工程でダイシングブレードとシールドケース１３の側壁部１３ｂとの間には干渉を避けるためのクリアランスが必要なので、各側壁部１３ｂは基板１１の側面よりも内側に配置されている。
【０００５】
このように構成された電子回路ユニット１０を製造する際には、図９に示すように、大判基板２０の片面に多数ユニット分の回路部品１２およびシールドケース１３を配設した後、ダイシングブレード２１にて大判基板２０を図示上方から切断することにより、完成品である個々の電子回路ユニット１０を多数個取りする。
【０００６】
かかる製造方法について詳しく説明すると、ガラス入りエポキシ樹脂等からなる大判基板２０の片面（部品搭載面）は縦横に延びる境界線によって多数の部品実装領域に区分されており、各境界線上には前記凹溝１４，１５にそれぞれ対応するスルーホールが形成されている。そして、各部品実装領域に形成されている前記配線パターンのランド部にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田上に種々の回路部品１２を搭載した後、大判基板２０をリフロー炉へ搬送して回路部品１２を半田付けする。次に、大判基板２０の底面側から凹溝１５に対応するスルーホール内にクリーム半田を塗布した後、各部品実装領域ごとに、回路部品１２を覆うように配置したシールドケース１３の脚片１３ａを該スルーホール内へ挿入し、この状態で大判基板２０をリフロー炉へ搬送して該脚片１３ａを半田付けすることにより、各シールドケース１３を図示せぬ接地パターンに導通させた状態で大判基板２０に固定する。
【０００７】
次に、図９に示すように、大判基板２０の底面に粘着テープ２２を貼り付けた後、前記境界線に沿って大判基板２０をダイシングブレード２１にて切断することにより、大判基板２０を各部品実装領域に対応する個々の基板１１に細かく分割し、個々の電子回路ユニット１０を電気的に独立した状態にする。ただし、この切断工程でダイシングブレード２１は粘着テープ２２を切断しないように制御されるので、個々の基板１１がばらばらになることはない。それゆえ、切断工程後に各電子回路ユニット１０のシールドケース１３の天面に別の粘着テープを貼り付けてから、前記粘着テープ２２を取り除いて入出力端子等の外部端子を露出させることにより、個々の基板１１に対して周波数調整や性能確認等を効率よく行うことができる。しかる後、各シールドケース１３から粘着テープを取り除いて、個々の電子回路ユニット１０の完成品を多数個取りする。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−０１３０７８号公報（第６−８頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来技術において、大判基板２０の切断工程でダイシングブレード２１とシールドケース１３の側壁部１３ｂとの間には干渉を回避するため０．１ｍｍ以上のクリアランスが必要であり、かつダイシングブレード２１の刃の厚みは０．１５ｍｍ程度なので、大判基板２０上で隣接するシールドケース１３どうしの間隔Ｄは０．３５ｍｍ以上必要となる。しかるに、一辺が数ｍｍと極めて小さな電子回路ユニット１０を大判基板２０から多数個取りうえで、隣接するシールドケース１３間にすべて間隔Ｄを確保すると、利用されない無駄なスペースが増えて取り個数が低減してしまうため、電子回路ユニット１０の低コスト化を妨げる要因となっていた。また、同様の理由で電子回路ユニット１０は、シールドケース１３の各側壁部１３ｂを基板１１の側面よりも０．１ｍｍ以上内側に配置する構成にしなければならないため、小型化を促進するうえで障害となっていた。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、低コスト化および小型化が促進しやすい電子回路ユニットを提供することにある。また、本発明の第２の目的は、低コスト化および小型化が促進しやすい電子回路ユニットの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述した第１の目的を達成するため、本発明の電子回路ユニットでは、平面視方形状の基板と、該基板の片面に実装された回路部品と、該回路部品を覆って前記基板に取り付けられた金属板製のシールドケースとを備え、前記シールドケースが前記基板の片面に対向する方形状の天板部の四辺からそれぞれ該基板側へ延在する側壁部を有し、このうち相対向する一対の側壁部は前記基板の片面との間に隙間を保って該基板の側面と略同一平面内に配置されており、かつ、相対向する残り一対の側壁部は前記基板の側面よりも内側に配置されて該基板に固定される構成とした。
【００１２】
このように構成された電子回路ユニットでは、シールドケースの相対向する一対の側壁部が基板の側面と略同一平面内に配置されているので、大判基板からの取り個数が増えて低コスト化および小型化が促進しやすくなり、また、これら一対の側壁部と基板の部品搭載面との間には隙間が確保してあるため、大判基板を部品搭載面側とは逆側からダイシングブレードにて切断すれば該側壁部との干渉を回避できる。
【００１３】
上記の構成において、シールドケースの一対の側壁部と略同一平面内に位置する基板の側面に、凹溝内に樹脂を充填してなる樹脂充填部が設けられていると共に、該凹溝の内壁面に前記回路部品用の側面電極が設けられていると、ダイシングブレードにて切断された側面電極にバリが生じても該バリが基板の部品搭載面へ飛び散る虞がなくなるので、信頼性が高まって好ましい。
【００１４】
また、上述した第２の目的を達成するため、本発明の電子回路ユニットの製造方法では、片面に格子状の境界線によって区分された多数の部品実装領域を有する大判基板の該部品実装領域にそれぞれ回路部品を実装する回路部品実装工程と、前記回路部品実装工程後に、前記各部品実装領域ごとに前記回路部品を平面視方形状の金属板製のシールドケースで覆って各シールドケースを前記大判基板に固定するシールドケース取付工程と、前記シールドケース取付工程後に、前記大判基板を前記境界線に沿ってダイシングブレードで切断することにより個々の電子回路ユニットを多数個取りする切断工程とを備え、前記シールドケース取付工程で、前記シールドケースの相対向する一対の側壁部が前記大判基板の前記片面との間に隙間を保って近傍の前記境界線と略同一平面内に配置されると共に、該シールドケースの相対向する残り一対の側壁部が近傍の前記境界線よりも内側で前記大判基板に固定されるようにし、かつ、前記切断工程で、前記シールドケースの前記一対の側壁部と略同一平面内に位置する前記境界線に沿って前記大判基板を切断する際に、該大判基板を前記片面とは逆側の面から前記ダイシングブレードにて切断するようにした。
【００１５】
このように構成された電子回路ユニットの製造方法では、シールドケースの相対向する一対の側壁部を、大判基板の部品搭載面との間に隙間を保って近傍の境界線と略同一平面内に配置させると共に、該境界線に沿って大判基板を切断する際に該大判基板を部品搭載面とは逆側の面からダイシングブレードにて切断するようにしたので、大判基板上で隣接するシールドケースどうしの間隔を狭めて電子回路ユニットの取り個数を増やしてもダイシングブレードと該側壁部との干渉は回避でき、よって電子回路ユニットの低コスト化および小型化が促進しやすくなる。
【００１６】
また、前記切断工程で、予め各シールドケースの天面に粘着テープを貼付して切断後も連結状態が保持されるようにしておくと、切断後も各電子回路ユニットを基板底面を露出させた状態で連結しておくことができるため、個々の基板に対して周波数調整や性能確認等を効率よく行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの一部破断斜視図、図２は該電子回路ユニットを底面側から見た斜視図、図３〜図８は該電子回路ユニットの製造工程を示す説明図である。
【００１８】
図１および図２に示す電子回路ユニット３０はＶＣＯ（電圧制御発振器）であり、この電子回路ユニット３０は、ガラス入りエポキシ樹脂等からなる平面視長方形状の基板３１と、この基板３１の片面に実装されたチップ抵抗やチップコンデンサ等の複数個の回路部品３２と、これら回路部品３２を覆って基板３１に取り付けられたシールドケース３３とを備えている。
【００１９】
基板３１の片面（部品搭載面）には配線パターン３４が形成されており、この配線パターン３４から基板３１の他面（底面）へ入出力端子等の外部端子３５が導出されている。基板３１の相対向する一対の側面３１ａには複数箇所に凹溝３６が設けられており、各凹溝３６の内壁面に外部端子３５の側面電極が形成されていると共に、各凹溝３６の内部が樹脂を充填してなる樹脂充填部３９となっている。また、基板３１の相対向する残り一対の側面３１ｂの中央部には、シールドケース３３の脚片３３ｃを挿入して位置決めするための凹溝３７が形成されている。
【００２０】
シールドケース３３は金属板を箱形に折り曲げ加工したもので、基板３１の部品実装領域に対向する長方形状の天板部の四辺からそれぞれ基板３１側へ延在する各一対の側壁部３３ａ，３３ｂを有しており、相対向する一対の側壁部３３ｂの先端に前記脚片３３ｃが突設されている。これら一対の側壁部３３ｂは、後述する大判基板を切断する際にダイシングブレードとの干渉を避けるため、基板３１の対応する側面３１ｂよりも内側に配置されている。ただし、シールドケース３３の残り一対の側壁部３３ａは、基板３１の部品搭載面との間に隙間Ｇを保って、対応する側面３１ａと略同一平面内に配置されている。
【００２１】
このように構成される電子回路ユニット３０の製造方法を、図３〜図８を参照しつつ説明すると、まず、ガラス入りエポキシ樹脂等からなる所定の大判基板４０を用意する。この大判基板４０の片面（部品搭載面）は縦横に延びる境界線によって多数の部品実装領域に区分されており、各境界線上には前記凹溝３６，３７にそれぞれ対応する２種類のスルーホール４１，４２が形成されていると共に、スルーホール４１内が樹脂の充填された樹脂充填部３９となっている。そして、各部品実装領域に形成されている前記配線パターン３４のランド部にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田上に種々の回路部品３２を搭載した後、大判基板４０をリフロー炉へ搬送して回路部品３２を半田付けする。
【００２２】
次に、各部品実装領域ごとに、回路部品３２を覆うようにシールドケース３３を配置して、各シールドケース３３の脚片３３ｃを対応するスルーホール４２内へ挿入して位置決めすることにより、大判基板４０に形成されている接地パターン３８（図１参照）上にシールドケース３３の側壁部３３ｂを重ね合わせ、そこにクリーム半田を塗布した後、大判基板４０をリフロー炉へ搬送する。これにより、側壁部３３ｂが接地パターン３８に半田付けされるため、各シールドケース３３は接地パターン３８に接続された状態で大判基板４０上に固定される。また、こうして大判基板４０上に各シールドケース３３を取り付けるときには、図３に示すように、隣接するシールドケース３３の側壁部３３ｂどうしの間隔Ｄ（図示左右方向の隣接間隔）に比して、側壁部３３ａどうしの間隔ｄ（図示上下方向の隣接間隔）を極めて狭く設定しておく。具体的には、間隔Ｄを約０．３５ｍｍに設定し、間隔ｄを約０．１ｍｍに設定しておく。なお、図４は、図３と同じ状態での大判基板４０の底面を示している。
【００２３】
次に、図５や図６に示すように、各シールドケース３３の天面に粘着テープ２２を貼り付けた後、大判基板４０の底面を上にした状態で、前記境界線に沿って大判基板４０をダイシングブレード２１にて上方から切断していく。すなわち、大判基板４０を底面側からダイシングブレード２１にて切断していく。このとき、隣接するシールドケース３３の側壁部３３ｂどうしの間隔Ｄは、図５に示すようにダイシングブレード２１の刃の厚み（約０．１５ｍｍ）よりも十分に広いため、切断時にダイシングブレード２１が側壁部３３ｂと干渉する心配はない。また、隣接するシールドケース３３の側壁部３３ａどうしの間隔ｄはダイシングブレード２１の刃の厚みよりも狭いが、側壁部３３ａの先端と基板３１の部品搭載面との間には隙間Ｇが確保してあるので、図６に示すようにダイシングブレード２１の下端位置を隙間Ｇ内に設定しておくことにより、ダイシングブレード２１が側壁部３３ａと干渉する心配もない。したがって、この間隔ｄは、シールドケース３３の寸法のばらつきを吸収できる範囲内でさらに狭く設定することも可能である。
【００２４】
こうして大判基板４０を格子状に切断すると、図７や図８に示すように、大判基板４０は各部品実装領域に対応する個々の基板３１に細かく分割され、スルーホール４１，４２が二分割されて個々の電子回路ユニット３０は電気的に独立した状態となる。ただし、各シールドケース３３に粘着テープ２２（図７では図示省略）が貼り付けてあるので、大判基板４０を切断しても個々の基板３１がばらばらになることはなく、かつ各基板３１の底面には入出力端子等の外部端子３５が露出している。それゆえ、切断工程後に粘着テープ２２の貼り替え等をしなくても、個々の基板１１に対して周波数調整や性能確認等を効率よく行うことができ、シールドケース３３から粘着テープ２２を取り除けば個々の電子回路ユニット３０の完成品を多数個取りすることができる。なお、ダイシングブレード２１によってスルーホール４１が切断されると、前記側面電極にバリが生じる可能性があるが、このスルーホール４１内には予め樹脂が充填してあるので、こうしたバリが基板３１の部品搭載面へ飛び散る心配はない。
【００２５】
このように本実施形態例に係る電子回路ユニット３０では、シールドケース３３の側壁部３３ａを基板３１の側面３１ａに対して内側へ配置させなくてもダイシングブレード２１との干渉が回避でき、基板３１の短辺方向の寸法を極力低減できるため小型化が促進しやすくなっている。また、かかる小型化に伴って大判基板４０からの取り個数が増えるため、この電子回路ユニット３０は低コスト化を期待できる。しかも、本実施形態例では、大判基板４０を切断して電子回路ユニット３０を多数個取りする際に、個々の基板３１がばらばらにならないように事前に各シールドケース３３に粘着テープ２２を貼り付けておくので、切断工程後に粘着テープ２２の貼り替え等をしなくても、個々の基板１１に対して周波数調整や性能確認等を効率よく行うことができ、この点でも低コスト化に有利である。
【００２６】
なお、上述した実施形態例では、基板３１の短辺方向の寸法を低減しやすい電子回路ユニット３０について説明したが、シールドケース３３の長辺側の側壁部３３ａを基板３１に固定して短辺側の側壁部３３ｂを部品搭載面から浮かしておけば、該側壁部３３ｂと基板３１の側面３１ｂとを略同一平面内に配置させることができるため、基板３１の長辺方向の寸法を低減しやすい電子回路ユニットが得られる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２８】
本発明の電子回路ユニットは、シールドケースの相対向する一対の側壁部が基板の側面と略同一平面内に配置されているので、大判基板からの取り個数が増えて低コスト化および小型化が促進しやすくなり、また、これら一対の側壁部と基板の部品搭載面との間には隙間が確保してあるため、大判基板を部品搭載面側とは逆側からダイシングブレードにて切断すれば該側壁部との干渉を回避できる。
【００２９】
また、本発明の電子回路ユニットの製造方法は、シールドケースの相対向する一対の側壁部を、大判基板の部品搭載面との間に隙間を保って近傍の境界線と略同一平面内に配置させると共に、該境界線に沿って大判基板を切断する際に該大判基板を部品搭載面とは逆側の面からダイシングブレードにて切断するようにしたので、大判基板上で隣接するシールドケースどうしの間隔を狭めて電子回路ユニットの取り個数を増やしてもダイシングブレードと該側壁部との干渉は回避でき、よって電子回路ユニットの低コスト化および小型化が促進しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの一部破断斜視図である。
【図２】該電子回路ユニットを底面側から見た斜視図である。
【図３】同実施形態例で大判基板にシールドケースを固定した状態の平面図である。
【図４】図３に示す大判基板の底面図である。
【図５】同実施形態例で大判基板を一方向に沿って切断する工程の説明図である。
【図６】同実施形態例で大判基板を他方向に沿って切断する工程の説明図である。
【図７】同実施形態例で大判基板を格子状に切断した状態の平面図である。
【図８】図７に示す大判基板の底面図である。
【図９】従来技術における大判基板切断工程を示す説明図である。
【図１０】従来技術によって製造された電子回路ユニットの斜視図である。
【符号の説明】
２１  ダイシングブレード
２２  粘着テープ
３０  電子回路ユニット
３１  基板
３１ａ，３１ｂ  （基板の）側面
３２  回路部品
３３  シールドケース
３３ａ，３３ｂ  （シールドケースの）側壁部
３６，３７  凹溝
３９  樹脂充填部
４０  大判基板
Ｇ  隙間
【図１】
2005039012.tif 000003
【図２】
2005039012.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005039012.tif 000012