(57)【要約】【課題】複数の発熱抵抗部の抵抗値の調整作業の容易化を図るとともに、印字ドットの濃度むらを少なくし、質の高い画像をプリント可能にする。【解決手段】基板１上に主走査方向に並ぶ複数の発熱抵抗部３と、発熱抵抗部３に対して副走査方向に間隔を隔てて主走査方向に延びるコモン配線部４と、各発熱抵抗部３をコモン配線部４と制御用の駆動ＩＣ５に繋ぐ複数ずつの第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂとを有するサーマルプリントヘッドＡであって、コモン配線部４は、主走査方向に並ぶ複数のブロックＢＬに区分され、かつ複数のブロックＢＬの各々の主走査方向両端に電圧が印加される構成とされ、複数の発熱抵抗部３は、コモン配線部４の複数のブロックＢＬに対応した複数のブロックＢＬ’に区分され、かつ複数のブロックＢＬ’ごとに、主走査方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなるように構成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に並ぶようにして基板上に設けられた複数の発熱抵抗部と、
少なくとも一部分が上記複数の発熱抵抗部に対して副走査方向に間隔を隔てて主走査方向に延びるように設けられたコモン配線部と、
上記複数の発熱抵抗部を上記コモン配線部および通電制御用の駆動ＩＣに繋ぐための複数ずつの第１および第２のリード配線部と、
を有している、サーマルプリントヘッドであって、
上記コモン配線部は、主走査方向に並ぶ複数のブロックに区分され、かつこれら複数のブロックのそれぞれの主走査方向の両端に電圧印加がなされる構成とされており、
上記複数の発熱抵抗部は、上記コモン配線部の複数のブロックに対応した複数のブロックに区分され、かつこれら複数のブロックごとに、主走査方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなるように構成されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
上記複数の第１のリード配線部どうし、および上記複数の第２のリード配線部どうしは、抵抗値が略同一に揃えられている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
上記複数ずつの第１および第２のリード配線部は、長さが不均一であり、かつそれらのうち、長さが長いものほど、少なくともその一部分が幅広に形成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
上記駆動ＩＣは、複数設けられており、これら複数の駆動ＩＣと上記発熱抵抗部の複数のブロックとは個々に対応している、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
上記複数の発熱抵抗部の主走査方向において隣り合う一対ずつを繋ぐ複数の第３のリード配線部をさらに備えているとともに、
上記駆動ＩＣは、副走査方向において上記複数の発熱抵抗部よりも上記コモン配線部寄りに設けられており、
上記複数ずつの第１および第２のリード配線部は、主走査方向に交互に並んで上記複数の発熱抵抗部の各対に繋がり、かつ上記複数の発熱抵抗部から上記コモン配線部に向けて延びている、請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタの構成部品として用いられるサーマルプリントヘッド、さらに詳しくは、記録媒体に印字される複数の印字ドットの濃度の均一化を好適に図ることが可能なサーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサーマルプリントヘッドの一例を、図６（ａ）に模式的に示す。図示されたサーマルプリントヘッドＢは、基板９０上に、主走査方向（同図の左右方向）に並んだ複数の発熱抵抗部９１と、主走査方向に延びた直線部９２ａを有するコモン配線部９２とが設けられた構成を有している。各発熱抵抗部９１の一端は、第１のリード配線部９３Ａを介してコモン配線部９２に接続されている。また、各発熱抵抗部９１の他端は、第２のリード配線部９３ＢおよびワイヤＷを介して駆動ＩＣ９４に接続されている。コモン配線部９２の両端部９２ｂには、電圧が印加されており、駆動ＩＣ９４のスイッチング制御により、複数の発熱抵抗部９１の選択されたものには通電がなされ、発熱するようになっている。この発熱により、たとえば感熱タイプの記録紙に所望の画像がプリントされる。
【０００３】
プリント画像の質を高めるには、複数の発熱抵抗部９１によって印字される印字ドットの濃度むらを少なくする必要がある。このための手段としては、各発熱抵抗部９１にトリミング加工を施すことにより、複数の発熱抵抗部９１のそれぞれの抵抗値を略同一に揃える手段がある。ところが、コモン配線部９２の直線部９２ａの寸法は比較的長く、この直線部９２ａにおいて電圧降下が生じる。この電圧降下量は直線部９２ａの長手方向中央部およびその近傍部分において多くなる。したがって、この電圧降下に起因して複数の発熱抵抗部９１のそれぞれに供給される電力量が相違することとなって、印字ドットの濃度むらが生じてしまう。
【０００４】
そこで、従来においては、特許文献１に記載された手段がある。この手段は、複数の発熱抵抗部９１の抵抗値を同一に揃えるのではなく、図６（ｂ）に示すように、複数の発熱抵抗部９１のそれぞれの抵抗値が、主走査方向の中央寄りになるほど小さくなるように調整する手段である。このような手段によれば、コモン配線部９２の電圧降下量が大きくなる部分ほど発熱抵抗部９１の抵抗値が小さくなるため、複数の発熱抵抗部９１に供給される電力量を略均一に揃えることが可能となる。
【０００５】
しかしながら、上記従来技術においては、次のように未だ改善の余地があった。
【０００６】
すなわち、複数の発熱抵抗部９１の主走査方向の中央に位置するものと端部に位置するものとの抵抗値の差Ｒは、コモン配線部９２の直線部９２ａにおける電圧降下の最大値に対応したものとなっており、その値は大きい。とくに、コモン配線部９２が小断面積とされてその抵抗値が大きい場合や、サーマルプリントヘッドＢの大型化を図るべくコモン配線部９２の長寸法化が図られているような場合には、上記した抵抗値の差Ｒは、より大きいものとなる。このため、複数の発熱抵抗部９１のそれぞれの抵抗値の調整幅も大きくなっていた。したがって、上記従来技術においては、たとえばトリミングにより抵抗値調整を行なう場合にそのトリミング量を大きくする必要があり、その作業は長時間を要することとなって、効率が悪いものとなっていた。
【０００７】
また、印字ドットの階調やサイズなどの均一化を図り、プリント画像の質を高める観点からすると、複数の発熱抵抗部９１のそれぞれの構成および発熱条件をできる限り同一に揃えることが要請される。カラー印字を行なう場合には、モノクロ印字の場合よりも高画質が要求されるために、とくにそのような要請が強い。ところが、上記従来技術においては、複数の発熱抵抗部９１の抵抗値に大きなばらつきを生じるように抵抗値調整を行なうために、上記した要望に的確に応えておらず、プリント画像の質を高める上で、未だ改善の余地がある。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−７１９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、複数の発熱抵抗部の抵抗値の調整作業の容易化を図るとともに、印字ドットの濃度むらを少なくし、質の高い画像をプリントすることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、主走査方向に並ぶようにして基板上に設けられた複数の発熱抵抗部と、少なくとも一部分が上記複数の発熱抵抗部に対して副走査方向に間隔を隔てて主走査方向に延びるように設けられたコモン配線部と、上記複数の発熱抵抗部を上記コモン配線部および通電制御用の駆動ＩＣに繋ぐための複数ずつの第１および第２のリード配線部と、を有している、サーマルプリントヘッドであって、上記コモン配線部は、主走査方向に並ぶ複数のブロックに区分され、かつこれら複数のブロックのそれぞれの主走査方向の両端に電圧印加がなされる構成とされており、上記複数の発熱抵抗部は、上記コモン配線部の複数のブロックに対応した複数のブロックに区分され、かつこれら複数のブロックごとに、主走査方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなるように構成されていることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、コモン配線部が複数のブロックに区分されており、それぞれのブロックにおいて電圧印加がなされているために、コモン配線部における電圧降下は、従来技術とは異なり、このコモン配線部の各ブロック単位において生じることとなり、その電圧降下量は少ないものとなる。一方、複数の発熱抵抗部は、コモン配線部の複数のブロックにそれぞれ対応した複数のブロックに区分されており、この発熱抵抗部のブロックごとに、主走査方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなっているために、コモン配線部の各ブロックにおいて生じる電圧降下に起因する印字ドットの濃度むらを無くし、または少なくすることができる。本発明によれば、コモン配線部における電圧降下量が少ないために、複数の発熱抵抗部の抵抗値の差を小さくすることができる。したがって、複数の発熱抵抗部のそれぞれの発熱条件を従来技術よりも同一に揃えることができ、プリント画像の質を高めるのに好適となる。また、複数の発熱抵抗部の抵抗値を調整する作業も容易化される。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１のリード配線部どうし、および上記複数の第２のリード配線部どうしは、抵抗値が略同一に揃えられている。このような構成によれば、第１および第２のリード配線部の抵抗値のばらつきに起因して、複数の発熱抵抗部に供給される電力にばらつきが生じることが抑制され、プリント画像の質を高めるのにより好適となる。また、複数の発熱抵抗部の抵抗値の調整作業は、より容易となる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数ずつの第１および第２のリード配線部は、長さが不均一であり、かつそれらのうち、長さが長いものほど、少なくともその一部分が幅広に形成されている。このような構成によれば、複数の第１のリード配線部どうし、および上記複数の第２のリード配線部どうしの抵抗値を略同一に揃えることが、簡易な手段により達成される。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記駆動ＩＣは、複数設けられており、これら複数の駆動ＩＣと上記発熱抵抗部の複数のブロックとは個々に対応している。このような構成によれば、各発熱抵抗部の抵抗値の調整または設定の容易化が図られる。すなわち、第１および第２のリード配線部については、複数の駆動ＩＣおよび発熱抵抗部の複数のブロックの個々に対応するようにして一定のパターンが繰り返された形状に形成することができる。これと同様に、複数の発熱抵抗部の抵抗値についても、一定の態様で繰り返された内容のものに単純化することが可能となる。したがって、その調整または設定が容易となる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の発熱抵抗部の主走査方向において隣り合う一対ずつを繋ぐ複数の第３のリード配線部をさらに備えているとともに、上記駆動ＩＣは、副走査方向において上記複数の発熱抵抗部よりも上記コモン配線部寄りに設けられており、上記複数ずつの第１および第２のリード配線部は、主走査方向に交互に並んで上記複数の発熱抵抗部の各対に繋がり、かつ上記複数の発熱抵抗部から上記コモン配線部に向けて延びている。このような構成によれば、コモン配線部、第１および第２のリード配線部、ならびに駆動ＩＣは、複数の発熱抵抗部の副走査方向における一側方領域に纏めて設けられることとなり、電力供給や信号の入出力用の端子などを集約して配置するのに便利となる。また、複数の発熱抵抗部の副走査方向における他側方領域には、大きなスペースを設ける必要はなく、たとえば複数の発熱抵抗部を基板のエッジまたはエッジ近傍に設けることもできる。
【００１６】
本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００１８】
図１〜図４は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施形態を示している。図１および図２によく表われているように、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡは、ヘッド基板１、プリント基板２、複数の発熱抵抗部３、コモン配線部４、第１ないし第３のリード配線部６Ａ〜６Ｃ、および複数の駆動ＩＣ５を備えている。
【００１９】
ヘッド基板１およびプリント基板２は、ともに絶縁性を有する平面視長矩形の平板状であり、ヘッド基板１はたとえばアルミナセラミック製である。プリント基板２はたとえばガラスエポキシ樹脂製である。これらは、図３に示すように、金属製の支持部材２７に支持され、かつそれらの短手方向（副走査方向に相当する）に並べられている。
【００２０】
図４に示すように、ヘッド基板１上には、グレーズ層１１、発熱抵抗体層１２、電極用導電層１３および保護層１４が順次積層して形成されている。グレーズ層１１は、ガラスペーストを用いた印刷・焼成によって形成されており、断面円弧状に膨出した表面を有する隆起部１１ａを有している。この隆起部１１ａは、ヘッド基板１の一側縁部上またはその近傍に位置している。発熱抵抗体層１２は、たとえばＴａＳｉＯ2をＣＶＤ法またはスパッタリング法によって成膜したものである。電極用導電層１３は、たとえばＡｌなどの導電性に優れる金属をスパッタリングによって成膜し、かつその後フォトリソグラフィ法などによってパターニングすることにより、電極としてそれぞれ機能する第１ないし第３のリード配線部６Ａ〜６Ｃとコモン配線部４とを構成している。第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂと第３のリード配線部６Ｃとは、隆起部１１ａの頂部またはその近傍において発熱抵抗体層１２の一部分をそれらの間に露出させるように間隔を隔てている。発熱抵抗体層１２のうち、上記露出部分が発熱抵抗部３である。保護層１４は、たとえばＣＶＤ法あるいはスパッタリング法により成膜されたものであり、その材質はたとえばＴａ2Ｏ5またはＳｉ3Ｎ4である。
【００２１】
図２によく表われているように、複数の発熱抵抗部３は、ヘッド基板１の長手方向（主走査方向）に延びる一側縁部上またはその近傍において主走査方向に一定間隔で並んでいる。コモン配線部４は、ヘッド基板１の他側縁部上またはその近傍において主走査方向に延びる直線部４０を有している。詳細については後述するが、直線部４０は、主走査方向において複数のブロックＢＬに区分されている。また同様に、複数の発熱抵抗部３も、主走査方向において複数のブロックＢＬ’に区分されている。複数のブロックＢＬ，ＢＬ’どうしは、１対１の対応関係である。また、複数のブロックＢＬ’のそれぞれは、複数の駆動ＩＣ５の個々に対応した関係にある。
【００２２】
第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂは、主走査方向に交互に並んでおり、第１のリード配線部６Ａは、発熱抵抗部３をコモン配線部４の直線部４０に導通させている。第２のリード配線部６Ｂは、その一端が発熱抵抗部３に導通し、かつ他端がコモン配線部４に対して離れて位置するようにその近傍に形成されている。この第２のリード配線部６Ｂの他端は、コモン配線部４との間において電気的な短絡を生じないようにワイヤＷを介して駆動ＩＣ５の電極５１に接続されている。駆動ＩＣ５は、外部から送信されてくるプリント用の画像データに基づいて各発熱抵抗部３への通電を制御するためのものであり、プリント基板２上に搭載されている。この駆動ＩＣ５としては、従来既知のものを用いることができる。第３のリード配線部６Ｃは、平面視コ字状であり、複数の発熱抵抗部３の互いに隣り合った一対ずつどうしを電気的に接続している。
【００２３】
複数の第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂは、発熱抵抗部３寄りの一部分の幅は均一化されているのに対し、コモン配線部４寄りの一部分の幅ｄは不均一となっている。この幅ｄの不均一化により、それら第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂのそれぞれの抵抗値が略同一に揃えられている。より具体的には、第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂのコモン配線部４寄りの端部の配列ピッチは、発熱抵抗部３の配列ピッチよりも小さくされており、このため複数の第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂの長さは不均一となっている。図２に示すブロックＢＬ’（ＢＬ’ａ）に対応する第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂを一例に挙げると、これらは図面右方に位置するものほどその長さは長くなっている。これに対し、第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂのコモン配線部４寄りの部分の幅ｄは、図面右方に位置するものほど大きくなっている。このことにより、複数の第１のリード配線部６Ａのそれぞれの抵抗値は略同一に揃えられ、また複数の第２のリード配線部６Ｂのそれぞれの抵抗値も略同一に揃えられている。複数の第３のリード配線部６Ｃは、全て同一形状およびサイズに形成されており、やはりそれらの抵抗値は略同一である。このような構成は、他のブロックＢＬ’についても同様であり、後述するようにプリント画像の質を高めるのに有効である。
【００２４】
コモン配線部４の直線部４０は、既述したとおり、複数のブロックＢＬに区分されており、それら複数のブロックＢＬのそれぞれの主走査方向の長さは略同一である。プリント基板２上には、主走査方向に間隔を隔てて並んだ複数のパッド部２９が設けられており、これらパッド部２９と直線部４０の各ブロックＢＬの主走査方向両端に相当する箇所（符号ｎ１で示す部分）とは、複数のジャンパ２８を介して接続されている。各ブロックＢＬの主走査方向両端に相当する複数箇所には、複数のパッド部２９を介して電圧を同時に印加できるようになっている。
【００２５】
複数の発熱抵抗部３は、トリミングによる抵抗値調整が行なわれており、それらの抵抗値は、図５に示すように、各ブロックＢＬ’の両端からその中央に向かうに連れて小さくなる二次曲線を描くようにされている。この抵抗値調整を行なう手順の一例を説明すると、次のとおりである。まず、抵抗値調整を行なう前に、複数の発熱抵抗部３を実際に発熱させて、記録紙への画像のプリントを試験的に行なう。次いで、そのプリント画像をスキャナによって読み取ることにより、印字ドットの濃度むらを分析する。たとえば、複数の発熱抵抗部３の抵抗値が略同一である場合には、コモン配線部４の電圧降下の作用により、上記プリント画像の印字ドットの濃度は、各ブロックＢＬ’の主走査方向における両端から中央に向かうに連れて低下する。このような濃度むらは、スキャナで読み取った画像においては、その画像の階調差として把握することが可能であり、この階調差を無くすことができるように、複数の発熱抵抗部３の抵抗値の補正量を決定し、その補正を実現するためのトリミングを施す。プリント画像の階調と発熱抵抗部３の抵抗値とには、一定の対応関係があるために、プリント画像の階調差に基づき発熱抵抗部３の抵抗値の補正量を正確に決定することが可能である。
【００２６】
次に、サーマルプリントヘッドＡの作用について説明する。
【００２７】
記録紙に画像をプリントする場合には、複数のパッド部２９のそれぞれに電圧を印加し、複数の駆動ＩＣ５の制御によって複数の発熱抵抗部３に選択的に通電を行なわせる。この場合、コモン配線部４の直線部４０には、ブロックＢＬ単位で電圧が印加されるために、この直線部４０の電気抵抗に起因する電圧降下もブロックＢＬ単位で発生することとなり、その電圧降下量は各ブロックＢＬの主走査方向中央寄りになるほど大きくなる。これに対し、このサーマルプリントヘッドＡにおいては、複数の発熱抵抗部３は、各ブロックＢＬ’の主走査方向中央寄りになるほど抵抗値が小さくなるように調整されている。したがって、このことによって複数の発熱抵抗部３の発熱量の均一化を図ることが可能となり、印字ドットに大きな濃度むらが生じないようにすることができる。とくに、本実施形態においては、発熱抵抗部３のトリミングは、実際に印字された印字ドットの濃度むらに基づき、この濃度むらを解消し得る抵抗値となるように行なわれているために、印字ドットの濃度むらはより少ないものとなる。
【００２８】
コモン配線部４は、複数のブロックＢＬに区分され、かつそのブロックＢＬごとに電圧印加がなされているために、各ブロックＢＬごとの電圧降下量は少ないものとなる。したがって、図５に示した複数の発熱抵抗部３の最大抵抗値と最小抵抗値との差Ｒ１を小さくすることができる。その結果、複数の発熱抵抗部３のトリミング量は、少なくて済むこととなり、トリミング作業が容易となる。また、複数の発熱抵抗部３の抵抗値のばらつきが小さくなれば、それだけ複数の発熱抵抗部３の発熱条件が均一化されることとなるため、印字ドットの階調のみならず、サイズなどの均一化も図ることができる。したがって、このサーマルプリントヘッドＡによれば、質の高いプリント画像が得られる。
【００２９】
また、このサーマルプリントヘッドＡにおいては、第１ないし第３のリード配線部６Ａ〜６Ｃのそれぞれの抵抗値が略同一に揃えられているために、これらの抵抗値のばらつきに起因して複数の発熱抵抗部３のそれぞれに供給される電力に大きな差が生じることもない。試験的にプリントした画像の階調に基づいて発熱抵抗部３の抵抗値を調整した場合には、第１ないし第３のリード配線部６Ａ〜６Ｃの抵抗値のばらつきをも含んだかたちで発熱抵抗部３の発熱量の均一化を図ることが可能であるが、これら第１ないし第３のリード配線部６Ａ〜６Ｃの抵抗値にばらつきが無いようにしておけば、発熱抵抗部３の抵抗値の調整が容易となる。
【００３０】
図５に示したように、発熱抵抗部３の抵抗値の調整または設定の仕方は、複数のブロックＢＬ’のそれぞれにおいて共通しており、しかも１つのブロックＢＬ’は１つの駆動ＩＣ５と対応している。また、第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂも、１つの駆動ＩＣ５ごとに一定の配線パターンが繰り返されたものとなっている。このようなことにより、発熱抵抗部３と第１および第２のリード配線部６Ａ，６Ｂとのパターンは単純なものとなり、その分だけそれらの形成作業が容易となる。さらに、このサーマルプリントヘッドＡにおいては、複数の発熱抵抗部３がヘッド基板１の一側縁部またはその近傍に設けられたいわゆるニアエッジ構造とされているために、たとえば記録紙を発熱抵抗部３に対して押し付けるためのプラテンローラとして大径のものを用いることが容易になるといった利点も得られる。
【００３１】
本発明は、上記した実施形態の内容に限定されない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々に設計変更自在である。
【００３２】
駆動ＩＣと発熱抵抗部の複数のブロックとは、１対１の対応関係になくてもよく、たとえば１つの駆動ＩＣに複数のブロックが対応した関係とされていてもかまわない。発熱抵抗部は、コモン配線部のブロック分けに対応した複数のブロックに区分されていればよい。コモン配線部については、複数のブロックに区分されていればよく、その具体的な数は種々に変更可能である。ただし、コモン配線部のブロック分けされた領域の寸法を小さくし、コモン配線部において発生する電圧降下量を少なくすることが望ましいため、この観点からすると、コモン配線部の直線部をできる限り多くの数にブロック分けすることが好ましい。また、製造の容易性などを考慮すると、駆動ＩＣと同数にブロック分けすることが好ましい。
【００３３】
本発明は、発熱抵抗部の抵抗値を調整するための具体的な手段は一切問わない。また、発熱抵抗部の抵抗値は、要は、発熱抵抗部の複数のブロックごとに、主走査方向における両端から中央に向かうに連れて抵抗値が小さくなっていればよい。その他、本発明においては、コモン配線部や第１および第２のリード配線部の具体的なパターン形状も限定されない。本発明においては、コモン配線部および第１のリード配線部をいわゆる櫛歯状のコモン電極として形成したタイプのサーマルプリントヘッドとして構成することもできる。さらに、薄膜型や厚膜型といった種類も問うものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施形態を示す要部概略平面図である。
【図２】図１の要部平面図である。
【図３】図１のIII −III 断面図である。
【図４】図１に示すサーマルプリントヘッドの要部断面図である。
【図５】複数の発熱抵抗部の抵抗値を示すグラフである。
【図６】（ａ）は、従来技術の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す従来技術における複数の発熱抵抗部の抵抗値を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ          サーマルプリントヘッド
ＢＬ        ブロック（コモン配線部の）
ＢＬ’        ブロック（発熱抵抗部の）
１          ヘッド基板（基板）
３          発熱抵抗部
４          コモン配線部
５          駆動ＩＣ
６Ａ        第１のリード配線部
６Ｂ        第２のリード配線部
【図１】
2005231169.tif 000003
【図２】
2005231169.tif 000004
【図３】
2005231169.tif 000005
【図４】
2005231169.tif 000006
【図５】
2005231169.tif 000007
【図６】
2005231169.tif 000008