(57)【要約】【課題】  ワイヤハーネスを用いることなく複数の基板を相互に接続することのできる遊技機を提供する。【解決手段】  それぞれ集約手段１０ａ〜１０ｄを備える複数の基板１１〜１４を含む本体と、それぞれ集約手段２０ａ，２０ｂを備える複数の基板２１、２２を含む遊技盤と、前記本体の基板１１と前記遊技盤の基板２１を接続する中継基板３０とを備える遊技機である。前記本体の複数の基板は前記集約手段により基板１１に集約され、前記遊技盤の複数の基板は前記集約手段により基板２１に集約され、前記中継基板３０は、前記本体で集約された基板と前記遊技盤で集約された基板を接続する。これによりワイヤハーネスを不要にした。【選択図】        図１
2005052625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブロック化された複数の基板を含む本体及び遊技盤と、前記本体のいずれかの基板と前記遊技盤のいずれかの基板を接続する接続手段とを備える遊技機であって、
前記基板と、前記基板を収納するケースと、前記基板同士の電気的な接続を行うコネクタとを含むブロックを備え、前記コネクタ同士が直接嵌合することにより、前記ブロック同士がワイヤハーネスを介することなく直接電気的に接続されることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記ケースは、凸形状、凹形状、Ｌ字型を含む予め定められた形状であり、その突出部又は切り欠き部に前記コネクタが設けられるとともに、当該部分同士が嵌合することにより前記ブロック同士が機械的に接続されることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記コネクタに使用されていない予備の接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項４】
前記ブロック内に、前記基板と前記コネクタを接続するワイヤハーネスを備えることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項５】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
前記結合手段は、相手のブロックのケースに嵌合する突起部又は相手のブロックのケースの突起部を受ける凹部の少なくともいずれかを備え、前記突起部は、戻り止めネジやピンを含む封印手段により相手のブロックの前記凹部に取り付けられ、これにより前記ケース同士が機械的に結合され、前記基板の接続を解除するとき、前記基板の結合に係る部分が破壊されて前記ケース同士の機械的結合が解消されることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項６】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
隣接するブロック同士は互いに表裏反対に配置されて前記コネクタ同士及び前記結合手段同士が直接嵌合することを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項７】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
前記結合手段は、戻り止めネジやピンを含む封印手段により互いに相手の基板又はケースに取り付けられ、これにより前記ブロック同士が機械的に結合され、前記ブロックの集約を解除するとき、前記基板又は前記ケースの結合に係る部分が破壊されて前記基板同士の機械的結合が解消されることを特徴とする請求項５記載の遊技機。
【請求項８】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
前記ブロックの接続の際に、前記コネクタ同士が直接嵌合し、戻り止めネジやピンを含む封印手段により前記結合部材を双方のブロックに取り付けることにより前記ブロック同士が機械的に結合され、前記ブロックの接続を解除するとき、前記ブロックの結合に係る部分が破壊されて前記ブロック同士の機械的結合が解消されることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項９】
それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む本体と、それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む遊技盤と、前記本体のいずれかの基板と前記遊技盤のいずれかの基板を接続する接続手段とを備える遊技機であって、前記本体の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記遊技盤の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記接続手段を、前記本体で集約された基板と前記遊技盤で集約された基板を接続する中継基板としたことを特徴とする遊技機。
【請求項１０】
それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む本体と、それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む遊技盤と、前記本体のいずれかの基板と前記遊技盤のいずれかの基板を接続する中継用ワイヤハーネスとを備える遊技機であって、前記本体の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記遊技盤の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記中継用ワイヤハーネスは、隠蔽又は封印されていることを特徴とする遊技機。
【請求項１１】
前記本体の基板又は前記遊技盤の基板の少なくとも一部は、その表面を覆うケースを備え、当該基板の集約手段は、当該基板に設けられて基板同士の電気的な接続を行うコネクタと、前記ケースに設けられてケース同士の機械的な結合を行う結合手段を含み、前記基板の集約の際に、前記コネクタ同士及び前記結合手段同士が直接嵌合することを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の遊技機。
【請求項１２】
前記本体で集約された基板と前記遊技盤で集約された基板の少なくとも一部には、他の基板の信号線を前記中継基板又は中継用ワイヤハーネスに導くための中継用配線が設けられていることを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾球遊技機や回胴式遊技機などの遊技機に関し、特にその基板間を接続するための構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
弾球式遊技機や回胴式遊技機などの遊技機は、その内部にＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどの制御用の各種電子機器を内蔵している。これら電子機器は複数の印刷配線基板（以下、基板という）に組み込まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
複数の基板間を電気的に接続するために、従来は組み電線（wire harness。以下、ワイヤハーネスという）が用いられてきた。ワイヤハーネスとは複数の電線を束ねたもので、その両端にはコネクタが設けられている。ワイヤハーネスのコネクタの一方がある基板に取り付けられ、他方が別の基板に取り付けられ、これにより双方の基板同士が電気的に接続されるのである。
【０００４】
ワイヤハーネスを使用して基板間の電気信号の受け渡しを行う場合、ワイヤハーネスの本数が増えるとその取り付けが煩雑になり、しかもコストが増えるという問題がある。さらに、通常用いられるワイヤハーネスの電線には何ら保護がなされていないために電線の被覆を剥いて内部の導体を露出させ、ここに不正な電子装置を取り付けるなどの細工が可能であるという問題があった。
【０００５】
この発明は上記課題を解決するためになされたもので、縦横無尽に配設される無防備なワイヤハーネスを用いることなく複数の基板を相互に接続することのできる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、ブロック化された複数の基板を含む本体及び遊技盤と、前記本体のいずれかの基板と前記遊技盤のいずれかの基板を接続する接続手段とを備える遊技機であって、前記基板と、前記基板を収納するケースと、前記基板同士の電気的な接続を行うコネクタとを含むブロックを備え、前記コネクタ同士が直接嵌合することにより、前記ブロック同士がワイヤハーネスを介することなく直接電気的に接続されるものである。
ワイヤーハーネスとは、基板内に設けられる所定の回路装置にて生成される所定の情報を他の基板内に設けられる所定の回路装置へと送信可能にする、又は他の基板からの所定の情報を受信可能とする電気的な線状の伝達手段であり、その線状の伝達手段は１本でもよいし複数本纏まっていてもよい。
【０００７】
前記ケースは、好ましくは、凸形状、凹形状、Ｌ字型を含む予め定められた形状であり、その突出部又は切り欠き部に前記コネクタが設けられるとともに、当該部分同士が嵌合することにより前記ブロック同士が機械的に接続されるものである。
【０００８】
前記コネクタに使用されていない予備の接続端子が設けられてもよい。
【０００９】
好ましくは、前記ブロック内に、前記基板と前記コネクタを接続するワイヤハーネスを備える。
【００１０】
好ましくは、前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
前記結合手段は、相手のブロックのケースに嵌合する突起部又は相手のブロックのケースの突起部を受ける凹部の少なくともいずれかを備え、前記突起部は、戻り止めネジやピンを含む封印手段により相手のブロックの前記凹部に取り付けられ、これにより前記ケース同士が機械的に結合され、前記基板の接続を解除するとき、前記基板の結合に係る部分が破壊されて前記ケース同士の機械的結合が解消される。なお、前記基板の結合に係る部分とは、前記封印手段又は前記突起部の少なくとも何れかを含むものである。
【００１１】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
隣接するブロック同士は互いに表裏反対に配置されて前記コネクタ同士及び前記結合手段同士が直接嵌合する。
【００１２】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
前記結合手段は、戻り止めネジやピンを含む封印手段により互いに相手の基板又はケースに取り付けられ、これにより前記ブロック同士が機械的に結合され、前記ブロックの集約を解除するとき、前記基板又は前記ケースの結合に係る部分が破壊されて前記基板同士の機械的結合が解消される。
【００１３】
前記ブロックは、前記ケースに設けられてその機械的な結合を行う結合手段を備え、
前記ブロックの接続の際に、前記コネクタ同士が直接嵌合し、戻り止めネジやピンを含む封印手段により前記結合部材を双方のブロックに取り付けることにより前記ブロック同士が機械的に結合され、前記ブロックの接続を解除するとき、前記ブロックの結合に係る部分が破壊されて前記ブロック同士の機械的結合が解消される。
【００１４】
この発明に係る遊技機は、それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む本体と、それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む遊技盤と、前記本体のいずれかの基板と前記遊技盤のいずれかの基板を接続する接続手段とを備える遊技機であって、前記本体の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記遊技盤の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記接続手段を、前記本体で集約された基板と前記遊技盤で集約された基板を接続する中継基板としたものである。これによりワイヤハーネスを不要にし得る。
【００１５】
この発明に係る遊技機は、それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む本体と、それぞれ集約手段を備える複数の基板を含む遊技盤と、前記本体のいずれかの基板と前記遊技盤のいずれかの基板を接続する中継用ワイヤハーネスとを備える遊技機であって、前記本体の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記遊技盤の複数の基板は前記集約手段によりいずれかの基板に集約され、前記中継用ワイヤハーネスは、隠蔽又は封印されているものである。
【００１６】
前記本体の基板又は前記遊技盤の基板の少なくとも一部は、その表面を覆うケースを備え、当該基板の集約手段は、当該基板に設けられて基板同士の電気的な接続を行うコネクタと、前記ケースに設けられてケース同士の機械的な結合を行う結合手段を含み、前記基板の集約の際に、前記コネクタ同士及び前記結合手段同士が直接嵌合するようにしてもよい。
【００１７】
前記本体で集約された基板と前記遊技盤で集約された基板の少なくとも一部に、他の基板の信号線を前記中継基板又は中継用ワイヤハーネスに導くための中継用配線を設けるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、この発明によれば、遊技機を作動させる際に機能させる種別毎に分けた制御手段となる基板をブロック状に構成し、それらについて電気接続を直接行うようにしたので、縦横無尽に配設される無防備なワイヤハーネスを用いることなく基板を接続することができる。しかも、これら基板内で生成される情報のやり取りが外部から干渉されることなく行えるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
発明の実施の形態１．
発明の実施の形態１に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図１はこの遊技機のブロック図である。同図は複数の基板の集約の状態を示す。なお、図１の各基板は弾球遊技機の場合の例を示す。図２は弾球遊技機の斜視図である。図３は発明の実施の形態１に係る遊技機の説明図である。図示した遊技機は本体１と遊技盤２を備える。従来の遊技機は本体１と遊技盤２を電気的に接続するためにワイヤハーネスを用いていた。
【００２０】
まず、図１を参照して本発明の実施の形態１に係る遊技機について説明する。
図１において、１１は払出制御基板、１２は音声制御基板、１３はランプ制御基板、１４は発射制御基板である（各基板の概要は後に説明する）。これらは遊技機の本体側の所定位置に適宜配設される基板である。音声制御基板１２〜発射制御基板１４は集約手段１０ｂ〜１０ｄにより払出制御基板１１に集約されている。集約手段１０は基板相互を電気的に接続するためのコネクタと機械的に接続するための結合手段を含む。集約手段１０の詳細については後述する。音声制御基板１２〜発射制御基板１４の電源線Ｐ（図１において実線で示されている）及び信号線Ｓ（同じく点線で示されている）は集約手段１０ｂ〜１０ｄによりまとめられ、払出制御基板１１の電源線Ｐと信号線Ｓと一緒になって集約手段１０ａの箇所に集められる。集約手段１０ａには遊技機の本体１側の全ての電源線Ｐ及び信号線Ｓがまとめられている。
【００２１】
２１はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを含む主基板、２２は画像表示基板２２ａ、ランプ基板２２ｂ、音響基板２２ｃを含む副基板である（各基板の概要は後に説明する）。これらは遊技機の遊技盤２側の遊技領域とは反対の裏面に配設される基板である。図１では画像表示基板２２ａ〜音響基板２２ｃが１枚にまとめられた例を示すが、これら基板が独立したものであってもよい。副基板２２は集約手段２０ｂにより主基板２１に集約されている。本体側の場合と同様に主基板２１の集約手段２０ａには遊技機の遊技盤２側の全ての電源線Ｐ及び信号線Ｓがまとめられている。
【００２２】
３０はそれぞれ集約された本体１側の線と遊技盤２側の線を接続する中継基板である。中継基板３０は本体１側の集約手段１０ａと遊技盤２側の集約手段２０ａと嵌合するように構成されている。中継基板３０により本体１側の信号線Ｓと遊技盤２側の信号線Ｓは電気的に接続されるのである。したがって従来必要であったワイヤハーネスは不要になる。中継基板３０により中継される電源線Ｐ及び信号線Ｓは次のようなものである。
・電源系（１本）
・コマンド系（２本）
・スイッチ系（１本）
・音声（２本）
・ランプ（１本）
【００２３】
図１の例では中継基板の電源線Ｐに図示しない電源からの線が接続される。これにより遊技盤２と本体１の両方に電源を供給することが可能である。電源からの線を遊技盤２あるいは本体１のいずれかあるいは両方に接続するようにしてもよい。
【００２４】
払出制御基板１１に、音声制御基板１２及びランプ制御基板１３からの信号を中継するための配線Ｓ１，Ｓ２を設けてもよい。これは従来のワイヤハーネスに代わるものである。なお、配線Ｓ１，Ｓ２はワイヤハーネスで実現してもよい（後述の実施例４参照）。
【００２５】
次に各基板の概要について説明する。
払出制御基板１１は、遊技領域に打出された遊技球が入賞口へと入る入賞条件の達成により遊技利益として所定数の遊技球を払出す（以下、賞球と称す）駆動源を備えた遊技球払出装置を制御するためのものである。払出制御基板１１は、入賞条件の達成に基づいて主基板２１にて生成した処理情報を受信することにより、図示しない遊技球払出装置にて所定数の賞球を払出す制御を行う、又は貸球信号制御装置を介したボタン操作により、カードリーダーユニットに読込ませたブリペイドカードに格納したデータ情報を参照して所定数の貸球を払出す制御を行う。払出制御基板１１は、賞球及び貸球の払出し個数を計数して管理をする装置でもある。
【００２６】
音声制御基板１２は、主基板２１にて生成した処理情報に基づいて音響基板２２ｃからの音声情報を受信することにより、サウンドプロセッサを介してスピーカから音声を発生させる制御をする装置である。
【００２７】
ランプ制御基板１３は、主基板２１にて生成した処理情報に基づいてランプ基板２２ｂからの点灯情報を受信することにより、当該情報に従って、開口枠扉に設けられた電飾（演出報知ランプ，払出しランプ，トラブルランプを含む）や遊技領域内に設けられた演出用表示ランプ、又は特定保留数表示ランプ、通過保留数表示ランプ等を点灯制御する装置である。
【００２８】
発射制御基板１４は、回動式操作ハンドルを介して貯留皿に貯留させた遊技球を遊技盤面に設けられた遊技領域へと打出し制御を行う装置である。発射制御基板１４は、遊技球を打出すための駆動源を備えた発射駆動装置を制御する。発射制御基板１４は、回動式操作ハンドルを介して遊技球を遊技領域へと打出すための操作が行われた場合に、発射作動間隔（例えば、1分間に100球を発射させるようにする）の制御と該回動式操作ハンドルの回動量に応じた発射強度の調整を行う装置である。
【００２９】
主基板２１は、遊技盤２又は遊技盤２の裏面に備え付けられる入賞球回収通路を有する支持部材などを介して設けられ、電気的な遊技制御の処理を行い入賞達成に基づく当否抽選など主要な処理情報を生成する装置である。主基板２１は、中央命令処理部（CPU：Central Processing Unit）、予め定められた制御プログラムを格納するROM（Read Only Memory，書換不可記憶装置）、生成された処理情報の一時記憶及び該記憶の削除を行うRAM（Random Access Memory，書換可能記憶装置）、周期的な信号を発生させる周波数発生回路部など、にて構成され、遊技機における主要な情報処理を行うとともに、副基板２２に対する処理命令情報を生成する装置である。なお、主基板には、図示していないが入賞口に設けられた入賞検知センサによる検知信号を受信すべく、入賞検知センサと電気的に接続されている。
【００３０】
副基板２２は、遊技盤２又は遊技盤２の裏面に備え付けられる入賞球回収通路を有する支持部材などを介して設けられ、主基板２１にて生成した処理命令情報を得ることにより所定の出力態様処理をさせる制御を行う装置である。副基板２２は、中央命令処理部（CPU）、予め定められた制御プログラムを格納するROM、生成された処理情報の一時記憶及び該記憶の削除を行うRAM、周期的な信号を発生させる周波数発生回路部など、にて構成され前記主制御装置にて生成した処理命令情報に基づいた制御プログラムをROMより読み出して所定の出力態様処理を本体側の各基板１２〜１４に対して行わせる装置である。
【００３１】
図１において副制御基板２２内に設けられた画像表示基板２２ａは、所定条件の成立（例えば、予め定められた入賞ロヘの遊技球の入賞）に基づく電子的な当否抽選の結果に応じて、可変表示装置に表示している識別表示情報を可変表示させた後に停止表示を行う制御プログラムを読み出して制御させる表示制御装置である。なお、可変表示装置には、液晶表示装置（Liquid Crystal Display）、ドラム式表示装置、ドットマトリクス表示装置、7セグ表示装置、EL（Electro Luminescence）表示装置、などを含むこととする。
【００３２】
同じくランプ基板２２ｂは副基板２２内に設けられ、例えば、前記特定入賞ロヘの入賞後の可変表示開始に係る保留状態を点灯又は消灯により報知する特定保留数表示ランプ、前記通過ロヘの通過達成後の可変表示開始に係る保留状態を点灯又は消灯により報知する通過保留数表示ランプ電飾などの点灯制御を含み、電源投入後の遊技状態の変化に応じて多彩な点灯態様とする制御プログラムを読み出して制御させる演出用表示装置である。
【００３３】
同様に副基板２２内に設けられる音響基板２２ｃはアンプ及びスピーカ等を介して、音声や効果音等を発生する制御プログラムを読み出して制御させる演出用音声装置である。
【００３４】
本体１は、遊技機設置営業店に設けられた設置場所（島設備など）へと固定させるための縦長方形状からなる木製の外枠の内部に備えられ、ヒンジ部を介して外枠に回動自在に装着された縦長方形状の遊技機基軸体となる部材である。この本体１は、枠状に形成されその内側に空間部を有している。
【００３５】
遊技盤２は、盤面に遊技領域を有し、本体１の空間部に臨むように固定部材を用いて着脱自在に装着されている。遊技盤の本体部材への装着後は、遊技領域を開口部より観察することができる。遊技領域は、遊技球を滑走させるガイドレールと遊技球規制レールにて略円形状となるように区画形成され、打出された遊技球の移動範囲を規制する領域でであり、この領域内に複数の釘と入賞口と可変表示装置などを配設してなるものである。前記ガイドレールに遊技球規制レールが続くように設けられ、全体として螺旋をなして遊技盤面に配設されているものである。
【００３６】
本発明の実施の形態において、本体側の基板で遊技盤の基板と接続する必要のある電気信号を本体側の特定の集約基板（図１の例では払出制御基板１１）にまとめるとともに、遊技盤側の基板で本体側の基板と接続する必要のある電気信号を遊技盤側の特定の集約基板（同、主基板２１）に集約する。同時に電源線についても集約される。そして、本体側と遊技盤側の集約基板同士を中継基板で接続する。集約するための手段としてコネクタ等を利用する。さらに、集約した基板同士をカシメ等で封印することにより不正行為を防止することができる。これにより遊技機においてワイヤハーネスを使用しなくてすむようになる。ワイヤハーネスを用いる場合でも、その数を減少させることができる。これにより組み立ての際の手間を省くとともにコストダウンが可能になる。
【００３７】
次に図２を参照して遊技機の構造の概略を説明する。
この遊技機は、外部的構造としてその前面側に、遊技盤２、貯留皿５０、回動式操作ハンドル５１、貸球信号制御装置５２などを備えている。遊技機は、その内部的構造として、回動式操作ハンドル５１から信号を受けて発射制御基板１４により制御される発射駆動装置５３などを備えている。
【００３８】
遊技盤２の上方及び側方に電飾５４、スピーカ５５、などが取付けられている。遊技盤２は、盤面に遊技領域Ａを有し、本体１に所定の固定部材を用いて着脱自在に装着されている。遊技盤２の本体１への装着後は、遊技領域Ａを開口部より観察することができる。
【００３９】
遊技盤２には、ガイドレール５６と、遊技球規制レール５７が設けられ、これらにより遊技領域Ａが区画される。遊技領域Ａには落下する打玉を受け入れる入賞口５８が取り付けられている。また、遊技領域の中央やや上側には、演出用表示ランプ５９などの可変表示部をひとつ又は複数有する可変表示装置６０が設けられている。
【００４０】
次に図３を参照して本発明の実施の形態１に係る遊技装置において遊技盤２と本体１の電気的接続に関して説明する。
遊技盤２は、本体１に所定の固定部材を用いて着脱自在に装着されるが、その際に遊技盤２側の基板２１，２２と本体１側の基板１１乃至１４とは中継基板３０により電気的に接続される。遊技盤２を本体１に機械的に組み込むと、同時に集約手段１０ａ，２０ａが互いに嵌め合い、これにより基板２１，２２と中継基板３０と基板１１乃至１４の間で電気的接続が完成する。基板２１，２２、中継基板３０及び基板１１乃至１４の位置は、遊技盤２を本体１に機械的に組み込む際に互いの集約手段が嵌合するように調整されている。遊技盤２を本体１に機械的に組み込むと電気接続も完成するので、従来のようにワイヤハーネスを基板に接続するという作業は不要になるのである。
【００４１】
本発明の実施の形態の要点は、本体側と遊技盤側に設配される複数の基板のそれぞれを集約し、集約したもの同士を中継することにある。具体的には次の通りである。
（１）本体側において、複数の基板を電気的に接続し一つの基板（図１の例では払出制御基板１１）に集約する。
（２）遊技盤側において、複数の基板を電気的に接続し一つの基板（同、主基板２１）に集約する。
（３）中継基板で集約した基板同士を電気的に接続する（同、払出制御基板１１と主基板２１を中継基板３０で接続する）。
（４）集約の際、基板同士を容易に分離できないように結合する。分離した場合はそのことがわかるような機構を用いる（詳細は以下の説明参照）。
【００４２】
以上のように、この発明の実施の形態１によれば、基板に集約手段を設けたので、ワイヤハーネスを用いることなく且つ、接続部を外部から干渉しにくくなるように基板を接続することができる。図３に示すように本体１と遊技機盤２との間に中継基板３０を設けたので、本体に遊技盤を組込む際の接続を容易に行うことができる。しかも、以下に示すように中継基板を含む基板にケースを取り付け、これらの集約の際にカシメ等の封印手段を利用することにより、不正行為を防止することもできる。
【００４３】
次に、集約手段１０の具体例について図面を参照して説明する。以下の集約手段１０は本体側、遊技盤側のいずれの基板についても適用できる。
【００４４】
実施例１．
図４（ａ）は集約手段１０の第１例を示す斜視図であり、同（ｂ）はＡ−Ａ矢視断面図である。図５（ａ）は集約した状態を示す斜視図であり、同（ｂ）は集約した状態を示すＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４５】
図４及び図５において、１００は電子部品を搭載した基板、１０１は基板１００を収容することでその表面を覆うケースである。１０−１は基板１００に設けられて基板同士の電気的な接続を行うコネクタ、１０−２と１０−３はケース１０１に設けられてケース同士の機械的な結合を行う結合手段である。基板の集約手段１０はコネクタ１０−１と結合手段１０−２，１０−３から構成される。基板の集約の際にコネクタ１０−１同士が直接嵌合することに電気的接続が行われ、結合手段１０−２と１０−３が直接嵌合することにより機械的接続が行われる。
【００４６】
図４及び図５の例では、コネクタ１０−１は基板１００の端部に設けられ、その図示しない接触子（コンタクト部分）（コネクタの接触子を含む面を図面において符号Ｔで示す。以下同じ）は基板の側面外側に向けられている。ケース１０１の一部が開放されていて、この部分にケース１０１の内部に収容されたコネクタ１０−１が外部に露出するように設けられている。コネクタ１０−１が設けられている側のケース１０１の左右上端部には結合手段１０−２と１０−３が設けられている。結合手段は、相手の基板のケースに嵌合する突起部１０−２と、相手の基板のケースの突起部を受ける凹部１０−３とからなる。結合時において突起部１０−２は相手の凹部１０−３に隙間無く嵌合するとともに、突起部１０−２に設けられたネジ穴と凹部１０−３に設けられたネジ穴にネジが挿入されて固定される。図４及び図５の例では結合手段が２つ設けられているが、ひとつあるいは３つ以上であってもよい。また、突起部１０−２、凹部１０−３の位置はケース１０１の上面に限定されず、側面に設けられてもよい。また、一方に突起部のみ設け、他方に凹部のみ設けて嵌合させるようにしてもよい。
【００４７】
図５に示すように基板を集約した状態においてコネクタ１０−１は相手のコネクタ１０−１に嵌合し、２つの基板１００が電気的に接続される。突起部１０−２は相手の凹部１０−３に嵌合するとともに、突起部１０−２は、戻り止めネジやピンを含む封印手段（同図の例では戻り止めネジＮ）により凹部１０−３に取り付けられ、これによりケース１０１同士が機械的に結合されるとともに、当該結合が封印される。封印手段とは一度使用して基板を集約すると、封印手段そのものあるいは結合手段を破壊しないかぎり集約を解消できないもの、あるいは集約を解消したときは何らかの痕跡が残るものをいう。例えば、はとめやリベットなどによるカシメ、戻り止めのついた結束具（バインダ）、戻り止めネジなどである。あるいは剥がすとその痕跡が必ず残るシールを用いてもよい。戻り止めネジはネジ山の一方（ネジを締めるときにドライバの先端が当たる側）は通常の形状をしていて締めることはできるが、反対の方は斜めにかき取られていてドライバが滑ってしまい、ネジを緩めることができないという特殊なネジである。
【００４８】
基板の集約の際に封印手段を用いると、集約を解消して基板を別々に切り離すことが困難になる。そこで、遊技機の保守の際などで基板の集約を解消する際には封印手段を破壊する。例えば、基板の集約を解消するとき突起部１０−２を図５に示すｘの部分で破壊する。このため、突起部１０−２には構造的に弱い部分を予め設けておき、破壊の際には当該部分が壊れるが基板１００やケース１０１が破壊しないように構成することが好ましい。例えば、突起部１０−２のｘの部分の表面あるいは裏面に溝を設けたり、あるいは肉厚を薄くしたり、ｘの部分の幅を細くしたり、弱い強度の材料で製作したりする。
【００４９】
図４及び図５のように構成すると次のような効果を奏する。
（１）ケース内に収納した基板については、ケースに取り付けた封印手段を破壊・開封しなければ触れることができない。
（２）ケースを一旦封印し遊技機本体に取り付けた場合、封印手段を破壊しない限りケースを遊技機本体から取り出せない。
したがって、不正行為が困難になるとともに、万一不正行為が行われたときは当該行為の発見が容易になる。
【００５０】
実施例２．
図６は集約手段１０の第２例を示す斜視図である。図７（ａ）は集約した状態を示す斜視図であり、同（ｂ）は集約した状態を示すＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００５１】
図６及び図７において、１００は電子部品を搭載した基板、１０１は基板１００の表面を覆って保持するケースである。１０−１は基板１００に設けられて基板同士の電気的な接続を行うコネクタ、１０−４は基板１００に設けられて基板同士の機械的な結合を行う結合手段である。基板の集約手段１０はコネクタ１０−１と結合手段１０−４から構成される。基板の集約の際にコネクタ１０−１同士が直接嵌合することに電気的接続が行われ、結合手段１０−４同士が直接嵌合することにより機械的接続が行われる。
【００５２】
図６及び図７の例では、コネクタ１０−１は基板１００の端部に設けられ、その図示しない接触子（コンタクト部分）Ｔは基板の上側に向けられている。ケース１０１はコネクタ１０−１よりも基板の内側に設けられ、コネクタ１０−１は露出している。コネクタ１０−１が設けられている側の基板１００の端部には結合手段１０−４が設けられている。結合手段１０−４は相手の基板の結合手段１０−４と嵌め合うとともに、結合手段１０−４に設けられたネジ穴にネジが挿入されて２つの結合手段１０−４が互いに相手に固定される。図６及び図７の例では結合手段が２つ設けられているが、ひとつあるいは３つ以上であってもよい。
【００５３】
図６及び図７の例では、基板の集約の際に隣接する基板１００及びケース１０１の位置（図では上下関係）が表裏反対になるように配置されている。基板１００同士は、戻り止めネジやピンを含む封印手段（既に詳しく説明した）により互いに相手基板に取り付けられ、これにより基板１００同士が機械的に結合される。そして、基板１００の集約を解除するとき、基板１００の結合に係る部分、すなわち結合手段１０−４を基板１００に固定している部分（図７のｘを参照）が破壊されて基板１００同士の機械的結合が解消される。
【００５４】
すなわち、図７に示すように基板を集約した状態においてコネクタ１０−１は相手のコネクタ１０−１に嵌合し、２つの基板１００が電気的に接続される。結合手段１０−４は相手の結合手段１０−４に嵌合するとともに、戻り止めネジやピンを含む封印手段（同図の例では戻り止めネジＮ）によりに取り付けられ、当該結合が封印される。
【００５５】
基板の集約の際に封印手段を用いると、集約を解消して基板を別々に切り離すことが困難になる。そこで、遊技機の保守の際などで基板の集約を解消する際には封印手段を破壊する。例えば、基板の集約を解消するとき結合手段１０−４を図７に示すｘの部分で破壊する。このため、基板１００の当該部分には構造的に弱い部分を予め設けておき、破壊の際には当該部分が壊れるが基板１００の他の部分が破壊しないように構成することが好ましい。例えば、基板１００のｘの部分の表面あるいは裏面に溝を設けたり、あるいは肉厚を薄くしたり、ｘの部分の幅を細くしたり、弱い強度の材料で製作したりする。
【００５６】
図６及び図７のように構成すると上記（１）（２）のような効果を奏する。しかも、図６及び図７のようにすれば基板同士が直接集約され封印されるので、ケースの集約を解消するだけでは基板を外すことができず、不正行為はさらに困難になる。さらに、図７において上を向いている基板１００ａを重要な主基板２１とすれば、ケースを外したところで基板上の部品に触れることは難しく、したがって不正なＲＯＭへの交換を効果的に防止できる。この意味で不正行為の対象とされやすい基板を裏返した状態で集約するとよい。
【００５７】
実施例３．
図８（ａ）は集約手段１０の第３例を示す斜視図である。同図（ｂ）は集約した状態を示す斜視図である。
【００５８】
図８において、１００は電子部品を搭載した基板、１０１は基板１００の表面を覆って保持するケースである。１０−１は基板１００に設けられて基板同士の電気的な接続を行うコネクタ、１０−５は基板１００に設けられた穴Ｈに取り付けられて基板同士の機械的な結合を行う結合部材である。基板の集約手段１０はコネクタ１０−１と結合部材１０−５から構成される。基板の集約の際にコネクタ１０−１同士が直接嵌合することに電気的接続が行われ、結合部材１０−５を介在させてネジ等で基板に取り付けられることにより機械的接続が行われる。
【００５９】
図８の例では、コネクタ１０−１は基板１００の端部に設けられ、その図示しない接触子（コンタクト部分）Ｔは基板の側面に向けられている。ケース１０１はコネクタ１０−１よりも基板の内側に設けられ、コネクタ１０−１は露出している。コネクタ１０−１が設けられている側の基板１００の端部には穴Ｈが設けられている。結合部材１０−５は戻り止めネジやピンを含む封印手段（同図の例では戻り止めネジＮ）によりに両方の基板の穴Ｈに取り付けられ、基板同士を固定するとともに封印される。図８の例では結合手段が２つ設けられているが、ひとつあるいは３つ以上であってもよい。
【００６０】
封印された基板１００の集約を解除するとき、基板１００の結合に係る部分、すなわち結合部材１０−５を破壊することにより基板１００同士の機械的結合が解消される。基板の集約の際に封印手段を用いると、集約を解消して基板を別々に切り離すことが困難になるためである。例えば、基板の集約を解消するとき結合部材１０−５を破壊する。このため、結合部材１０−５には構造的に弱い部分を予め設けておくことが好ましい。例えば、結合部材１０−５の表面あるいは裏面に溝を設けたりあるいは肉厚を薄くしたり、一部の幅を細くしたり、弱い強度の材料で製作したりする。
【００６１】
図８のように構成すると前述の（１）（２）のような効果を奏する。
【００６２】
実施例４．
図９は第４例を示す断面図、図１０は同じく平面図である。これらの図は２つの基板を集約した状態を示す。
【００６３】
図９及び図１０に示すものは基板１００の表裏をケース１０１で完全に覆ってブロック状としたものである。なお、基板１００は、ヒンジ部１０１ａによって開閉自在となるケース１０１内部に設けた突起１０１ｂにビス１０１ｃにより固定される。このようにケース１０１の内部に基板１００を取り付け固定し、さらにケース１０１を閉じた後、図示しない封印手段（シールなど）によってケース１０１は開閉不能に封止される。そして取り付け板１０５にケース１０１及び基板１００が固定される。上記実施例１〜実施例３と異なり、コネクタ１０−１はケース１０１に取り付けられ、コネクタ１０−１と基板１００とはワイヤハーネス１０２で接続されている。各ブロック内のワイヤハーネス１０２は同じ長さであっても、それぞれ異なる長さであってもよい。１０−６はケース１０１の底面に突起状に設けられた結合部材である。結合部材１０−６には取り付け穴が設けられていて、戻り止めネジやピンを含む封印手段によりこの部分でケース１０１を遊技機内部の取り付け板１０５に固定する。この際、コネクタ１０−１同士が直接嵌合することで電気的接続が行われる。なお、信号線の追加の可能性を考えるとコネクタ１０−１をワイヤーハーネス１０２に接続するための接点数はなるべく多いことが望ましい。すなわちワイヤハーネス１０２の信号線数よりもコネクタ１０−１の接点数のほうが多く、いくつかの接点が使用されない状態であってもよい。
【００６４】
封印された基板１００の集約を解除するとき、基板１００の結合に係る部分、すなわち結合部材１０−６を破壊することにより基板１００同士の機械的結合が解消される。なお結合部材として実施例１〜３で説明したものを用いてもよい。
【００６５】
ところで、実施例１〜実施例３において、基板１００の形状に合わせて基板のケース１０１を作成していた。特にコネクタの位置に合わせて切り欠きを設けたり結合手段を設けたりしていた。そのため、基板１００の形状が変わるとケース１０１を設計し直さなければならなかった。
【００６６】
これに対して実施例４によれば基板１００の形状によらず、基板ケース１０１を共通化することができる。これは基板１００よりもケース１０１を大きくし（好ましくは最大の基板を収納できる程度）、ケース１０１にコネクタ１０−１を取り付けるとともに、ワイヤハーネス１０２をケース１０１内に設け、これにより基板１００とコネクタ１０−１を接続したためである。ワイヤハーネス１０２をケース内に隠蔽することにより断線や不正行為を防止するとともに、基板ケース同士を結合しやすくできる。
【００６７】
ケース１０１の共通化を図るために、ケース１０１にコネクタ１０−１の接続口を複数設けることが好ましい。例えば、図１１に示すようにケースの４つの側面にそれぞれ接続口を設ける。接続口の部分の側面に予め開口部を設けたり切り込みを入れておいたり、図１１のように側面の一部１０１ａとこれを支える細い支柱１０ｂをケース１０１と一体成形で構成し、必要に応じて当該部分を折り取って接続口としてもよい。図１１のように構成すれば、図１２に示すように基板１００の任意の面にコネクタを直接設けた場合でもケース１０１を共通化することができる。
【００６８】
ケース１０１の形状は直方体に限定されない。他のケースの平面図を図１３及び図１４に示す。
【００６９】
図１３（ａ）は凸型のケース１０１ａを示し、凸部の先端にコネクタ１０−１が設けられている。同図（ｂ）は凹型のケース１０１ｂを示し、凹部の内面にコネクタ１０−１が設けられている。同図（ｃ）はこれらを接続した状態を示す。凸部と凹部は寸法的に適合している、つまり凸部の先端部分は凹部の内部より少し小さい。凸部が凹部にしっかりと嵌合するとともに、その内部でコネクタ１０−１同士が電気的に接続される。
【００７０】
図１４（ａ）はＬ型のケース１０１を示す。Ｌ型の切り欠きの内部にコネクタ１０−１が設けられている。切り欠き部分の大きさはケース１０１の一辺の長さａのほぼ半分である。図１４（ｂ）はこれらを接続した状態を示す。切り欠き部分同士がしっかりと嵌合するとともに、その内部でコネクタ１０−１同士が電気的に接続される。
【００７１】
図１３や図１４に示すように、ケース同士が隙間無く嵌合することにより不正行為をやりにくくすることができる。
【００７２】
ところでケース１０１内部のワイヤハーネス１０２はひとつに限定されない。例えば図１５に示すようにひとつのコネクタ１０−１に複数（同図では５つ）のワイヤハーネス１０２を接続することができる。この場合、基板１００にはワイヤハーネス１０２の数に対応してコネクタ１０３が設けられる。
【００７３】
あるいは図１６に示すようにケース１０１の内部に複数の基板１００を収納するようにしてもよい。この場合、コネクタ１０−１との間に複数の基板１００を集約する集約基板１０４を設けてもよい。
【００７４】
発明の実施の形態２．
発明の実施の形態１では本体１と遊技盤２の電気的な接続に中継基板３０を用いた。これに代えて、中継用ワイヤハーネスを用いるようにしてもよい。この中継用ワイヤハーネスは隠蔽又は封印されていることが望ましい。
【００７５】
発明の実施の形態２に係る遊技機について図面を参照して説明する。図１７はこの遊技機のブロック図である。
【００７６】
図１７において、１１は払出制御基板、１２は音声制御基板、１３はランプ制御基板、１４は発射制御基板である。音声制御基板１２〜発射制御基板１４は集約手段１０ｂ〜１０ｄにより払出制御基板１１に集約されている。集約手段１０は基板相互を電気的に接続するためのコネクタと機械的に接続するための結合手段を含む。音声制御基板１２〜発射制御基板１４の電源線Ｐ（図１において実線で示されている）及び信号線Ｓ（同じく点線で示されている）は集約手段１０ｂ〜１０ｄによりまとめられ、さらに払出制御基板１１の電源線Ｐと信号線Ｓと一緒になって集約手段１５，１６の箇所でまとめられる。集約手段１５，１６には遊技機の本体１側の全ての電源線Ｐ及び信号線Ｓがまとめられている。
【００７７】
２１はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを含む主基板、２２は画像表示基板２２ａ、ランプ基板２２ｂ、音響基板２２ｃを含む副基板である。副基板２２は集約手段２０ｂにより主基板２１に集約されている。本体側の場合と同様に主基板２１の集約手段２３，２４には遊技機の遊技盤２側の全ての電源線Ｐ及び信号線Ｓがまとめられている。
【００７８】
３１、３２はそれぞれ集約された本体１側の信号線と遊技盤２側の信号線を接続する中継用ワイヤハーネスである。３１は束ねられた電線、３２は電線３１及び集約手段１５，２３を隠蔽又は封印するための手段である。手段３２は、例えば樹脂製あるいは金属製のケースである。手段３２の両端あるいは一方の端に図４〜図８に示す結合手段を備えてもよい。なお、手段３２が集約手段１５，２３を隠蔽又は封印しているので、集約手段１５，２３として一般的なコネクタを用いることができる。なお、不正に利益を得ようとする場合に不正な電子機器を取り付ける対象となるのは主に信号線であるので、電源の集約手段１６，２４について隠蔽又は封印するための手段を設ける必要性はあまりない。
【００７９】
以上のように、この発明の実施の形態２によれば、基板に集約手段を設けたので、ワイヤハーネスを用いることなく基板を接続することができるとともに、本体と遊技盤を接続するワイヤハーネスにこれを隠蔽又は封印するための手段を設けたので、本体に遊技盤を組込む際の接続を容易に行うことができ、そして不正行為を防止することもできる。
【００８０】
なお、以上の説明において弾球遊技機を例にとり説明してきたが、本発明は回胴式遊技機や、複数の電子基板を備えるその他の遊技機にも適用できる。
【００８１】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】発明の実施の形態１に係る遊技機のブロック図である。
【図２】弾球遊技機の斜視図である。
【図３】発明の実施の形態１に係る遊技機の説明図である。
【図４】発明の実施の形態に係る集約手段の第１例の説明図である。同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）はＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】発明の実施の形態に係る集約手段の第１例の集約した状態の説明図である。同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は集約した状態を示すＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】発明の実施の形態に係る集約手段の第２例の斜視図である。
【図７】発明の実施の形態に係る集約手段の第２例の集約した状態の説明図である。同図（ａ）は集約した状態を示す斜視図であり、同図（ｂ）は集約した状態を示すＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図８】同図（ａ）は発明の実施の形態に係る集約手段の第３例の斜視図、同図（ｂ）は集約した状態の説明図である。
【図９】発明の実施の形態に係る集約手段の第４例の断面図である。
【図１０】発明の実施の形態に係る集約手段の第４例の平面図である。
【図１１】発明の実施の形態に係る集約手段の第４例のケースの斜視図である。
【図１２】発明の実施の形態に係る集約手段の第４例におけるコネクタ配置の例を示す。
【図１３】発明の実施の形態に係るケースの形状及び結合の例を示す。
【図１４】発明の実施の形態に係るケースの形状及び結合の他の例を示す。
【図１５】発明の実施の形態に係るケース内接続の例を示す。
【図１６】発明の実施の形態に係るケース内接続の他の例を示す。
【図１７】発明の実施の形態２に係る遊技機のブロック図である。
【符号の説明】
【００８３】
１    本体
２    遊技盤
１０ａ〜１０ｄ  集約手段
１０−１  コネクタ
１０−２〜１０−６  結合手段
１１    払出制御基板
１２    音声制御基板
１３    ランプ制御基板
１４    発射制御基板
２０ａ〜２０ｂ  集約手段
２１    主基板
２２    副基板
３０    中継基板
５０    貯留皿
５１    回動式操作ハンドル
５２    貸球信号制御装置
５３    発射駆動装置
５４    電飾
５５    スピーカ
５６    ガイドレール
５７    遊技球規制レール
５８    入賞口
５９    演出用表示ランプ
６０    可変表示装置
１００  基板本体
１０１  ケース
１０１ａ  ヒンジ
１０１ｂ  突起
１０１ｃ  ビス
１０２  ワイヤハーネス
１０３  基板側コネクタ
１０４  集約基板
１０５  取り付け板
Ｎ    戻り止めネジ
Ｈ    ネジ穴
Ｔ    コネクタの端子面
【図１】
2005052625.tif 000003
【図２】
2005052625.tif 000004
【図３】
2005052625.tif 000005
【図４】
2005052625.tif 000006
【図５】
2005052625.tif 000007
【図６】
2005052625.tif 000008
【図７】
2005052625.tif 000009
【図８】
2005052625.tif 000010
【図９】
2005052625.tif 000011
【図１０】
2005052625.tif 000012
【図１１】
2005052625.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2005052625.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2005052625.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
2005052625.tif 000019