(57)【要約】【課題】  映像センサ表面を保護するとともに、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供し、併せて、こうした映像センサの実装時に使用が可能な、熱収縮性が高く、適正な粘着力を有し、かつ、テープ全体が優れた視認性を有する保護用粘着テープを提供すること。【解決手段】  固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部に、ポリエチレンナフタレートを基材とし、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープを貼り合せることを特徴とする。ここで、前記粘着テープに用いる基材の１５０℃における熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部に、ポリエチレンナフタレートを基材とし、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープを貼り合せることを特徴とする映像センサの実装方法。
【請求項２】
前記粘着テープにおいて、前記映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことを特徴とする請求項１記載の映像センサの実装方法。
【請求項３】
前記粘着テープに用いる基材の１５０℃における熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする請求項１または２記載の映像センサの実装方法。
【請求項４】
１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項５】
１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの粘着力が、０．１〜８．０Ｎ／１９ｍｍ幅であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項６】
前記粘着テープの光透過率が、５０％以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の映像センサの実装方法。
【請求項７】
ポリエチレンナフタレートを基材とし、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープであって、請求項１〜６のいずれかに記載の映像センサの実装方法に用いることを特徴とする粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、固体撮像デバイスの製造工程において、実装および製造工程における映像センサ表面へのゴミの付着、傷つきを防止するために、映像センサの受光部側に対して粘着層を有する表面保護フィルムを貼り合せる手法が取られている。
【０００３】
このとき、部品実装工程は、映像センサの端子部と実装基板を位置合わせした状態で半田リフロー炉へ投入することで一度に接続実装する方法が用いられることが多くなり、半田付け等の高温領域での工程が含まれるため、保護フィルムおよび粘着層には、耐熱性が要求される。しかし、現状の表面保護粘着テープの多くは、上記工程に相当する耐熱性を有さないため、部品の実装工程の際に一度表面保護粘着テープが剥され、部品実装工程後に、再度、別途表面保護粘着テープを貼り合せることになる。
【０００４】
また、ポリイミドを主成分とした高耐熱性を有するフィルムを用いた表面保護用粘着テープを用いる手法も採用されているが、ポリイミドフィルムが茶褐色の色相を有するために、視認性が悪く、部品実装後の光学検査を行う際の全光線透過率が低い。そのため、テープ貼付形態での光学検査は困難である。
【０００５】
さらに、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という。）のような透明性に秀でたフィルムを使用する手法も取られているが、１８０℃といった高温条件では、フィルムの熱収縮よって粘着テープが剥離してしまうため、粘着テープの持つ粘着力を高くする必要がある。しかし、この方法では、加熱後冷却された粘着テープの被着体である映像センサ受光部のガラス表面への粘着力が上昇するため、粘着テープの粘着層の破壊が生じ、被着体表面に粘着層を残してしまい不具合となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明は、固体撮像デバイスの製造工程において、映像センサの受光側に粘着テープを貼りあわせたままの状態で半田リフローのための加熱工程を経ることで、半田リフロー工程前後での粘着テープの貼り替え作業を必要としないことを可能とすることが重要な課題であり、映像センサ表面を異物による汚染、傷つきから保護するとともに、半田付け等の加熱条件下での部品実装工程および部品実装後の内部検査工程においてもテープの剥離を行わずに作業が可能な、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することを目的とする。併せて、こうした映像センサの実装時に使用が可能な、熱収縮性が高く、適正な粘着力を有し、かつ、テープ全体が優れた視認性を有する保護用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す実装方法あるいは粘着テープの使用により前記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、映像センサの実装方法であって、固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部に、ポリエチレンナフタレートを基材とし、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープを貼り合せることを特徴とする。
【０００９】
上記方法によれば、従来の機能である部品搬送時における異物による汚染や傷からガラス面を保護する性能を有するとともに、ＰＥＴが有する耐熱性によって、従前のような部品実装前のテープ剥しを行う必要をなくすことができる。また、基材の収縮率が小さいために、粘着テープの熱収縮による剥離を防ぐことができるとともに、従来のテープよりも低い粘着力でのテープ設計が可能となり、部品実装後のテープの剥離の際に、被着体表面に粘着剤を残存させることがなく作業効率が上昇する。
【００１０】
さらに、テープの透過率が高いために、部品実装後の内部検査を行う際にも、テープの剥離を伴うことなく検査を行うことができる。従って、固体撮像デバイスの部品実装後の検査工程において、粘着テープによる透過率の減衰による検査工程への障害が軽減され、粘着テープを貼り合せた状態での検査が可能となる。その結果、検査後粘着テープの再貼り付け等の工程が不要となる。また、検査後搬送等の工程においても、粘着テープを貼り合わせた状態での出荷が可能となることで、安全性が確保される。さらに、粘着テープを貼り合わせた状態での一貫工程が可能となることで、生産性の向上が実現できる。
【００１１】
本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープにおいて、前記映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、映像センサの保護用粘着テープに関し、基材および粘着層を工夫することで粘着テープを貼り合わせた状態での一貫工程を図るものであり、さらに、当該粘着テープの受光部に対応する部分に粘着層を設けないことにより、部品実装後のテープ剥離の際に被着体表面に粘着剤を残存することがなく作業効率が上昇することを案出したものである。つまり、映像センサの実装工程において、映像センサの受光部側に少なくとも耐熱性のあるフィルムを基材構成材料として用い、かつ受光部分には粘着層を設けない構成の粘着テープを貼りあわせた状態で、１７０℃以上の加熱工程を経ることによって、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。
【００１３】
また、本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープに用いる基材の１５０℃における熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする。
【００１４】
つまり、上記のように、粘着テープの熱収縮による剥離を防ぐには基材の収縮率が小さいことが好ましく、映像センサの実装においては基材の収縮率を上記の範囲にすることが好適であるとの知見を得たもので、これによって、従来のテープよりも低い粘着力でのテープ設計が可能となり、部品実装後のテープの剥離の際に、被着体表面に粘着剤を残存させることがなく作業効率が上昇する。
【００１５】
さらに、本発明は、上記映像センサの実装方法であって、１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの熱収縮率が、１．０％以下であることを特徴とする。
【００１６】
つまり、上記のように、映像センサの実装においては基材の収縮率が小さいことが好ましく、特に半田付け等の高温領域での工程を含むことから、高温条件下での基材の収縮率を上記の範囲にすることが好適であるとの知見を得たもので、こうした付加的条件を明確にすることで、さらに作業効率が上昇する。
【００１７】
また、本発明は、上記映像センサの実装方法であって、１８０℃の加熱を１時間実施した後の前記粘着テープの粘着力が、０．１〜８．０Ｎ／１９ｍｍ幅であることを特徴とする。
【００１８】
つまり、粘着テープの剥離を防ぐには、所定以上の粘着力が必要である一方、被着体からテープを剥離した後の粘着層の残存を防ぐには、所定以下の粘着力とする必要がある。特に、高温領域での実装工程を含む場合にあっては、加熱条件下での粘着テープの粘着力を上記の範囲にすることが好適であるとの知見を得たもので、これによって、粘着テープの機能を損なわず、かつ、部品実装後のテープの剥離の際に、被着体表面に粘着剤を残存させることがなく作業効率が上昇する。
【００１９】
また、本発明は、上記映像センサの実装方法であって、前記粘着テープの光透過率が、５０％以上であることを特徴とする。
【００２０】
上記のように、映像センサの実装においては、部品実装後の内部を光学検査する際にも、粘着テープの剥離を伴うことなく検査を行うことが好ましい。つまり、粘着テープの光透過率を所定値以上確保することで、光学検査する際にも、こうした機能を保持することができる。その結果、検査後粘着テープの再貼り付け等の工程が不要となり、検査後搬送等の工程にも粘着テープを貼り合わせた状態での出荷が可能となることで、安全性が確保される。また、粘着テープを貼り合わせた状態での一貫工程が可能となることで、生産性の向上が実現できる。
【００２１】
本発明は、ポリエチレンナフタレートを基材とし、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープであって、上記のいずれかの映像センサの実装方法に用いることを特徴とする。
【００２２】
上記の実装方法には、映像センサ表面を異物による汚染、傷つきから保護するとともに、半田付け等の加熱条件下での部品実装工程および部品実装後の内部検査工程においてもテープの剥離を行わずに作業が可能な粘着テープが要求される。本発明では、ポリエチレンナフタレートを基材とする、優れた熱収縮性、粘着性、かつ視認性を有する表面保護用の粘着テープを提供することによって、こうした要求を満たすことが可能となる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明によれば、固体撮像デバイスの部品などの実装工程あるいは検査工程などにおいて、粘着テープを貼り合わせた状態で一貫工程が可能となることで、映像センサ表面を保護しつつ、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。併せて、こうした映像センサの実装時に使用が可能な、熱収縮性が高く、適正な粘着力を有し、かつ、テープ全体が優れた視認性を有する保護用粘着テープを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の粘着テープは、基本的に、テープ基材および基材の片面に設けられた粘着層から形成されるが、粘着テープの基材に対し離型フィルムを貼り合わせていても良い。つまり、少なくとも１つの面に離型処理を施した離型フィルムを、粘着層を介して粘着テープの基材に貼りつけることで、粘着層を保護し映像センサ表面の保護を図ることができる。
【００２５】
また、粘着テープは、映像センサの受光部に掛かる部分に粘着層を設けないことが好ましい。部品実装後のテープ剥離の際に被着体表面に粘着剤を残存することがなく作業効率が上昇するためである。
【００２６】
具体的には、図１に例示するように、粘着層２を基材１上に形成するに際し、粘着テープの中央の映像センサの受光部に掛かる部分に、幅ａの未塗布部分ができるように、両端に幅ｂの粘着層２を形成し、粘着テープを作製する方法などを挙げることができる。ただし、粘着層２の形状は、基本的に映像センサの受光部に掛かる部分に未塗布部分ができるようになれば、特に限定されるものではなく、例えば、図２に例示するように、（Ａ）円形状、（Ｂ）角状、など任意の形状の刳り抜きを設ける方法や、（Ｃ）基材１の四隅に粘着層２の形成する方法、（Ｄ）所定幅の傾斜状の未塗布部分を形成する方法、など種々の方法を適用することが可能である。図２斜線部は、粘着剤塗布部分を示している。
【００２７】
以上の方法によって、粘着層２を映像センサ表面に対し偏りなく、かつ被着面積を確保するように形成することによって、映像センサ表面への貼り付け強度を十分確保しながら受光部への影響を防止することができる。
【００２８】
粘着テープの基材は、１８０℃の温度条件下での耐熱性を有するフィルムであれば、特に限定されない。例えば、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）フィルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フィルム、ポリサルフォン（ＰＳＦ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フィルム、ポリアリレート（ＰＡＲ）フィルム、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムからなることが好ましい。特に、基材の収縮率、映像センサへの貼り合せを鑑みると、上記耐熱性と、貼り合せの際の視認性を併せ持つポリエチレンナフタレートを主成分とする基材からなることが好ましい。
【００２９】
粘着テープの厚みは、折れや裂けを防止するため少なくとも５μｍ以上が好ましく、さらに、好適なハンドリング性に鑑みると１０〜１００μｍが好ましい。
【００３０】
また、粘着剤については、耐熱性を有するものであれば特に限定されない。具体的にはアクリル系粘着剤、あるいはシリコーン系粘着剤などが挙げられる。特に、シリコーン系粘着剤は耐熱性に優れるばかりでなく、粘着力の調整も容易であることから、最終的に実装が完了した後にテープを剥離する際の粘着力を任意に調整することで、ハンドリングに優れた粘着テープの設計が可能となり、特に適した粘着材料であるといえる。
【００３１】
例えば、アクリル系粘着剤としては、少なくともアルキル（メタ）アクリレートを含むモノマーの共重合から得られたアクリル系共重合体からなる粘着剤である。ここでいうアルキル（メタ）アクリレートの例としては、メチル（メタ）アクリレート，エチル（メタ）アクリレート，ブチル（メタ）アクリレート，イソアミル（メタ）アクリレート，ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート，２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート，イソオクチル（メタ）アクリレート，イソノニル（メタ）アクリレート，デシシル（メタ）アクリレート，ドデシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、これらのアクリル系粘着剤には適宜な架橋剤を含有しうる。例えば一例として、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン系化合物、キレート系架橋剤などである。
【００３２】
さらに、必要に応じて他の添加剤として、例えば、充填剤、老化防止剤、顔料、染料、シランカップリング剤等の各種添加剤を添加することができる。アクリル系粘着剤は比較的耐熱性も高く、本発明に最も好適な粘着剤である。
【００３３】
粘着テープの粘着層の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましい。粘着層の確保には、基材表面に対して少しでも段差を生じれば有効であるが、１μｍ未満の場合、表面保護テープの撓みによって受光部分へ接触して傷付ける可能性があり、貼付け性も低下する。また、加熱中のフィルムの熱収縮により粘着テープの剥離を生じる可能性がある。５０μｍを超える場合には、テープのスリット加工及び打ち抜き加工時の粘着剤の変形、または、デ一プ貼付け時の加圧、輸送時等のテープへの圧力及び実装時の加熱による粘着剤の変形により受光部分に粘着剤が掛かる可能性がある。また、透過性を考慮すると薄層である方が好ましい。
【００３４】
つまり、映像センサの保護のためには、粘着テープとして所定の実装上の強度が要求されるとともに、映像センサとの調和した貼り合せ状態を保持する必要があり、また加工性も需要である。従って、本発明における粘着テープは、実測の結果、上記範囲が最適範囲であることを見出したものである。従って、こうした粘着層の厚みを有する粘着テープによって、作業性、安全性、生産性の高い映像センサの実装方法を提供することが可能となる。
【００３５】
本発明における粘着テープの基材の熱収縮率は、１５０℃で３０分間加熱した場合の収縮率が１．０％以下であることが好ましく、さらには０．５％以下であることが好ましい。熱収縮による剥離を防ぐためである。ここでいう熱収縮率とは、ＪＩＳ  Ｃ２３１８に準じて測定した値が基準となる。
【００３６】
さらに、本発明では、１８０℃の加熱を１時間実施した後の粘着テープの熱収縮率が、１．０％以下、より好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．３％以下であることが望まれる。高温条件下での基材の収縮率について付加的条件を明確にすることで、さらに作業効率をあげるためである。ここでいう熱収縮率は、粘着テープ形態にて、ＢＡ板に貼り合せ、１８０℃の温度条件下にて１時間放置した後の値が基準となる。具体的な熱収縮率の測定方法は、粘着テープを２０ｍｍ角にカットし、ＢＡ板に貼付け、１８０℃の温度条件下で加熱し、その加熱前後のテープのサイズを、投影機（ミツトヨ製：ＰＲＯＦＩＬＥ  ＰＲＯＪＥＣＴＯＲ  ＰＪ−Ｈ３００Ｆ）を用いてＭＤ方向およびＴＤ方向のいずれもについて測定した。なお、ＢＡ板とは、ＪＩＳ「ＢＡ仕上げ」に準じ、ＢＡ５号に表面仕上げしたＳＵＳ３０４板（日本金属（株）製ＢＡ５号仕上げＳＵＳ３０４）をいう。
【００３７】
また、本発明においては、１８０℃の加熱を１時間実施した後の粘着テープの粘着力が、０．１〜８．０Ｎ／１９ｍｍ幅であることが好ましく、また０．２Ｎ〜５．０Ｎ／１９ｍｍ幅がより好ましく、さらに０．３Ｎ〜４．０Ｎ／１９ｍｍ幅がより一層好ましい。８．０Ｎ／１９ｍｍを超える粘着力では被着体からのテープ剥離が工程上困難かつ、被着体表面に粘着層を残存させる可能性があり、０．１Ｎ／１９ｍｍを下回る加熱中のフィルムの熱収縮により粘着テープの剥離を生じる可能性があるからである。ここでいう粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定した値が基準となる。
【００３８】
本発明における粘着テープの光透過率は、５０％以上であることが好ましく、より好ましくは７０％以上であることが望まれる。部品実装後の内部を光学検査する際にも、粘着テープの光透過率を所定値以上確保することで、粘着テープの剥離を伴うことなく検査を行うことができるためである。ここでいう光透過率とは、可視光領域での光透過性を示しており、波長領域としては４００〜７００ｎｍでの透過率を意味する。本発明においては、この波長領域でのいずれの透過率も５０％以上であることが好ましい。５０％を下回る透過率の場合は、粘着テープを介しての固体撮像デバイスの有する結線工程等の確認が困難になるためである。ここでいう光透過率は以下の測定方法による値が基準となる。
【００３９】
＜光透過率の測定方法＞
（１）測定装置：分光光度計（島津製作所製、ＭＰＳ−２０００）
（２）測定範囲：波長域４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲
（３）サンプルサイズ：測定装置に対し適切な大きさに切断
（４）粘着テープの測定は粘着剤側から測定を行った。なお、基材の測定については、粘着剤が塗布あるいは存在する側から測定を行った。
【００４０】
また、粘着テープに離型フィルムを使用する場合、離型フィルムは、公知のいずれのものを使用してもよい。具体的には、離型フィルムの基材の粘着層との接合面に離型コート層、例えばシリコーン層が形成されたものを用いることができる。離型フィルムの基材としては、例えば、グラシン紙のような紙材や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等よりなる樹脂フィルムが挙げられる。
【００４１】
また、本粘着テープはその用途、例えば対象とする固体撮像デバイスのサイズに応じて加工されていてもよい。加工方法に関しては、均一な形状が保たれ、かつ、加工断面部に粘着剤を残さない方法であれば、特に限定されないが、生産性を鑑みて打ち抜き加工が好ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。また、実施例等における評価方法は下記のように行った。なお、本発明がかかる実施例、評価方法に限定されるものでないことはいうまでもない。
【００４３】
＜評価方法＞
上記条件によって作製したテープについて、下記の項目について評価を行った。
（１）加熱後のテープの形状
ガラス面に上記実施例・比較例のサンプルを貼り合せた後、１８０℃の温度条件下に一時間放置した後のテープの形状
（２）パッケージ形成後形成後の内部の光学検査を想定した視認性
アクリル板にて高さ５ｍｍのボックスを形成し、その内部に結線工程を行った半導体素子を入れる。かつ、アクリル板上部に粘着テープを貼り合わせ、テープ越しにアクリル板内部にある半導体素子の結線の有無の確認を行った。効果の確認は、５人の目視により行った。なお、評価基準については、次の３段階にて類別を行った。
○：結線工程の有無を明確に確認できるもの。
△：結線工程をかろうじて確認できるもの。
×：結線工程を確認できないもの。
【００４４】
＜実施例１＞
厚さが２５μｍのポリエチレンナフタレート（基材の熱収縮率０．４％：１５０℃−３０分）からなる基材上に、アクリル系粘着剤の溶液塗布、乾燥して、厚さが１０μｍの粘着層を形成した粘着テープを作成した。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％、粘着テープの４００〜７００ｎｍでの光透過率はいずれも５０％以上（平均８８．０％）であった。
【００４５】
＜実施例２＞
厚さが２５μｍのポリエチレンナフタレートからなる基材上に、アクリル系粘着剤の溶液を幅１０ｍｍの塗布部と幅１０ｍｍの未塗布部を交互にストライプ状に塗布、乾燥して、厚さが５μｍの粘着層を形成した粘着テープを作製した。この粘着テープを未塗布部分がテープの中央になる様に２０ｍｍ幅でスリットして粘着テープとした。図１におけるａ＝１０ｍｍ、ｂ＝５ｍｍの粘着テープとなる。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると１．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％であった。
【００４６】
＜実施例３＞
厚さが３０μｍの粘着層を形成する以外は、実施例２と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると３．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％であった。
【００４７】
＜比較例１＞
厚さが２５μｍのＰＥＴフィルム（基材の熱収縮率１．５％：１５０℃−３０分）からなる以外は、実施例１と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は１．３％、この粘着テープの４００〜７００ｎｍでの光透過率はいずれも５０％以上（平均は９１．０％）であった。
【００４８】
＜比較例２＞
厚さが２５μｍのポリイミドフィルム（基材の熱収縮率０．２％：１５０℃−３０分）からなる以外は、実施例１と同様な方法にて粘着テープを得た。この粘着テープの光透過率は波長５１０ｎｍ以下の領域では５０％未満の光透過率であった。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１％であった。
【００４９】
＜比較例３＞
アクリル系粘着剤の溶液をストライプ状に塗布しない以外は、実施例２と同様な方法にて作製した粘着テープを得た。この粘着テープを１８０℃の加熱を１時間程実施した後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて粘着力を測定すると２．０Ｎ／１９ｍｍであり、熱収縮率は０．１５％であった。
【００５０】
＜結果＞
（１）加熱後のテープの形状
ポリエチレンナフタレートを基材に使用した実施例１および、ポリイミド基材を使用した比較例２に関しては、テープのガラス面からの浮き・剥離が確認されなかったのに対して、ＰＥＴを使用した比較例１に関しては、テープ端面が熱収縮により剥離していることが確認された。実施例２および実施例３に関しては、テープのガラス面からの浮き・剥離が確認されなかったのに対して、比較例３に関しては、テープ剥離後のガラス表面に粘着剤に由来する異物が確認された。
（２）視認性
表１にパッケージ形成後の内部の視認性について検討を行った結果を記載する。
【００５１】
【表１】
2005341520.tif 000002
（３）まとめ
以上の結果より、耐熱性かつ、視認性に優れたＣＣＤパッケージ成型時に使用される表面保護粘着テープを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例２に係る粘着テープの基本的な構成を示す説明図。
【図２】本発明に実施例２に係る粘着テープの他の構成を示す説明。
【符号の説明】
【００５３】
１    基材
２    粘着層
【図１】
2005341520.tif 000003
【図２】
2005341520.tif 000004