(57)【要約】【課題】基板上のエネルギー発生素子を余すところなく使用し、かつ、バラツキのあるエネルギー発生素子を使用したヘッドが装着されたインクジェットプリンタにおいても、美麗な印字・印画能力を最大限に引き出すことができるようにする。【解決手段】インク液室と、インクにエネルギーを付与する発熱抵抗体１３と、発熱抵抗体１３に駆動電力を供給する電源回路３０と、インク液室内のインクを吐出するノズルとを備え、発熱抵抗体１３の駆動により、インクをノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドに対し、電源回路３０に、発熱抵抗体１３に供給される駆動電力を揃える補正手段２０を接続した。【選択図】図８
2005074929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出すべき液体を収容する液室と、
前記液室中の液体にエネルギーを付与するエネルギー発生素子と、
前記エネルギー発生素子に駆動電力を供給する電源回路と、
前記液室内の液体を吐出するノズルとを備え、
前記エネルギー発生素子の駆動により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記電源回路に、前記エネルギー発生素子に供給される駆動電力を揃える補正手段が接続されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記補正手段は、前記エネルギー発生素子の抵抗値の不揃いを是正する補正抵抗からなる
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項３】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記補正手段は、前記エネルギー発生素子に流れる電流値の不揃いを是正する補正電流を供給する手段である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
基板上に前記エネルギー発生素子が複数配置され、
前記補正手段は、各前記エネルギー発生素子に供給される駆動電力を相互に揃える手段である
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項５】
吐出すべき液体を収容する液室と、
前記液室中の液体にエネルギーを付与するエネルギー発生素子と、
前記エネルギー発生素子に駆動電力を供給する電源回路と、
前記エネルギー発生素子に供給される駆動電力を揃える補正手段と、
前記液室内の液体を吐出するノズルとを備え、
前記エネルギー発生素子の駆動により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドの吐出調整方法であって、
前記エネルギー発生素子の抵抗値を求める工程と、
求めた抵抗値に基づいて前記エネルギー発生素子をランク分けする工程と、
ランクに応じた前記補正手段を前記電源回路に接続する工程とからなる
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの吐出調整方法。
【請求項６】
請求項５に記載の液体吐出ヘッドの吐出調整方法において、
前記エネルギー発生素子の抵抗値を求める工程が、前記エネルギー発生素子の厚さを測定し、厚さから抵抗値を換算する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの吐出調整方法。
【請求項７】
請求項５に記載の液体吐出ヘッドの吐出調整方法において、
前記エネルギー発生素子をランク分けする工程が、前記補正手段による補正度合いが大きいランクほど細かく分ける
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの吐出調整方法。
【請求項８】
請求項５に記載の液体吐出ヘッドの吐出調整方法において、
前記補正手段が、抵抗値の異なる複数の補正抵抗からなり、
前記補正手段を前記電源回路に接続する工程が、ランクに応じた前記補正抵抗の切替えである
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの吐出調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの吐出調整方法に関する。詳しくは、エネルギー発生素子の駆動により、液室内の液体をノズルから液滴として吐出するに際し、エネルギー発生素子に供給される駆動電力を揃え、液滴の吐出のバラツキを調整した液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの吐出調整方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置の１つであるインクジェットプリンタにおいては、通常、液体吐出ヘッドとして、ノズルが直線状に並べられたインクジェットヘッド（以下、単に「ヘッド」という。）を備えている。そして、このヘッドの各ノズルから、ノズル面に対向して配置された印画紙等の被記録媒体に向けて微小なインクの液滴を順次吐出することにより、略円形のドットを縦横に形成し、点画として画像や文字を表現している。
【０００３】
ここで、インクの吐出方式の１つとして、熱エネルギーを用いてインクを吐出させるサーマル方式が知られている。
このサーマル方式のインク吐出装置は、液体としてのインクを収容するインク液室と、インク液室内に設けられたエネルギー発生素子としての発熱抵抗体と、インクを液滴として吐出するノズルとを備えている。そして、インクを発熱抵抗体で急速に加熱し、発熱抵抗体上のインクに気泡を発生させ、気泡発生時のエネルギーによって、インクの液滴をノズルから吐出させている。
【０００４】
また、インクの吐出方式として、静電吐出方式も知られている。
静電吐出方式は、エネルギー発生素子として、サーマル方式の発熱抵抗体に代えて、振動板と、この振動板の下側に、空気層を介した２つの電極を設けたものである。そして、両電極間に電圧を印加し、振動板を下側にたわませ、その後、電圧を０Ｖにして静電気力を開放する。すると、このときに振動板が元の状態に戻るので、その際の弾性力を利用することで、インクの液滴を吐出させている。
【０００５】
さらに、インクの吐出方式として、ピエゾ方式も知られている。
ピエゾ方式のエネルギー発生素子は、両面に電極を有するピエゾ素子と、振動板との積層体を用いたものである。そして、ピエゾ素子の両面の電極に電圧を印加すると、圧電効果によって振動板に曲げモーメントが発生し、その結果振動板がたわみ、変形する。したがって、この変形を利用することで、インクの液滴を吐出させている。
【０００６】
一方、ヘッド構造の観点からは、ヘッドを被記録媒体の幅方向に移動させて印画を行うシリアル方式と、多数のヘッドを被記録媒体の幅方向に並べて配置し、印画幅分のラインヘッドを形成したライン方式とが挙げられる。
【０００７】
ライン方式においては、被記録媒体の全幅にわたるヘッドを、シリコンウエハやガラス等で一体に形成することは、製造方法、歩留まり問題、発熱問題、コスト問題等、様々な問題があって、現実的ではない。
このため、小さなヘッド（これにも様々な制約があり、大きくてもノズルの並び方向の長さが１インチ以下程度が実用的な限界である。）を、端部同士が繋がるように複数並設して、それぞれのヘッドに適当な信号処理を行うことにより、被記録媒体に印画する段階で、被記録媒体の全幅にわたる記録を行うようにしている。
【０００８】
ところで、前述したような各種のインク吐出方式で、ライン方式やシリアル方式のヘッドにおけるエネルギー発生素子は、半導体や電子デバイス製造技術用の微細加工技術を使用しながら、Ｓｉ・ガラス・セラミックス等の基板上に形成される。
例えば、エネルギー発生素子として発熱抵抗体を用いる場合、半導体プロセスを用いて所定の回路素子等を形成し、その後、発熱抵抗体となる材料をプラズマによるスパッタリング法によって成膜する。そして、発熱抵抗体が形成された基板から小片のサイズに切り出したもの（以下、これを「チップ」という。）を用い、これに対し、ノズルと発熱抵抗体との位置が合うように、ノズルを形成したニッケル製のシートを貼り合わせる。
【０００９】
すると、基板に配置された発熱抵抗体の上方に、バリア層を介してノズルを形成したシートが位置することとなり、基板及び発熱抵抗体がインク液室の底壁を構成し、バリア層がインク液室の側壁を構成し、シートがインク液室の天壁を構成するヘッドが得られる。そして、電源回路から発熱抵抗体に対して一定の電圧を印加すると、発熱抵抗体の抵抗値に応じた電流が流れ、この電力が発熱抵抗体上のインクに気泡を発生させ、インクの液滴をノズルから吐出させることとなる。
【００１０】
この場合、１つのノズルに対して個別に駆動可能な複数の発熱抵抗体を、１つのノズルに対応したインク液室内の異なる位置に設けたヘッドが知られている。
このようなヘッドによれば、複数の発熱抵抗体の中で、駆動すべき発熱抵抗体を変えたり、発熱抵抗体の駆動力を変えたりすることと等により、印画紙等の被記録媒体に対するインクの液滴の着弾位置を変えることができるという特徴を有する（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−２４０２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述したヘッドは、複数の発熱抵抗体によって液滴の着弾位置を制御することが可能であるが、正確な制御のためには、複数の発熱抵抗体のそれぞれが同一の特性を持っていなければならない。
また、１つのノズルに対して１つの発熱抵抗体しかないヘッドにおいても、各発熱抵抗体の特性が均一でなければ、直線状に並べられた各ノズルから液滴を吐出しても、着弾位置が直線状にならない場合がある。
さらに、エネルギー発生素子として、サーマル方式の発熱抵抗体に代えて振動板を用いた静電吐出方式や、ピエゾ素子を用いたピエゾ方式であっても、エネルギー発生素子の特性が均一でなければ、同様の問題が発生する。
【００１２】
ところが、エネルギー発生素子の特性を均一にすることは容易ではない。
例えば、エネルギー発生素子が発熱抵抗体である場合、発熱抵抗体は、前述した通り、抵抗体となる材料をプラズマによるスパッタリング法によって基板上に成膜して形成するが、一般的に図６に示すように、基板の中央部の膜厚が厚くなり周辺部が薄くなる分布となる。このような分布は、どのような材料を使用しても必ず生じるものであり、製造上避けられないものであって、膜厚として１０％〜２０％程度のバラツキとなる。
【００１３】
そして、膜厚が厚いと抵抗値が下がり、膜厚が薄いと抵抗値が下がるため、膜厚にバラツキのあるものを用いて発熱抵抗体を形成すると、基板の中心部から基板の外周側に向かって発熱抵抗体の抵抗値が高くなってしまう。そのため、基板から切り出したチップにおける発熱抵抗体の抵抗値には高低があることとなる。
ここで、発熱抵抗体に印加する電圧が一定の場合、抵抗値が高いと発熱抵抗体に与えるエネルギー量が少なくなってしまい、短時間で発熱抵抗体を昇温させることができないため、吐出速度が低下してしまう。
一方、抵抗値が低いと余剰の電流が流れ、発熱抵抗体の寿命を劣化させてしまう。
【００１４】
したがって、所望の抵抗値の規格から外れる部分のチップを製品に使用してしまうと、吐出速度の相違や吐出の有無により、チップ間の濃度ムラが生じることがあった。また、このような濃度ムラは、エネルギー発生素子に供給される駆動電力が不揃いになる点は同様であることから、発熱抵抗体以外のエネルギー発生素子を使用した場合でも生じることがあった。
そして特に、前述した特許文献１に開示されたヘッドのように、複数の発熱抵抗体を個別に制御し、吐出時に液滴の飛翔方向を制御して着弾位置を補正する技術では、発熱抵抗体の電流量に差を与えるため、発熱抵抗体の抵抗値が設計値と異なると、飛翔方向の制御に誤差が生じてしまう。
【００１５】
そのため、従来は、所望の抵抗値の規格から外れる部分のチップは使用しておらず、その分が不良となり、経済性に問題が生じていた。また、抵抗値が規格の許容範囲内であっても、高画質化のためには、個々の抵抗値をできるだけ揃えることが望ましい。
つまり、抵抗値としては規格から外れるが、機能としては問題の無いチップを利用する技術、抵抗値のバラツキを相殺する技術が望まれていたのである。
【００１６】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、従来と同様に形成された基板上のエネルギー発生素子を余すところなく使用し、かつ、バラツキのあるエネルギー発生素子を使用したヘッドが装着されたインクジェットプリンタにおいても、美麗な印字・印画能力を最大限に引き出すことができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１に記載の発明は、吐出すべき液体を収容する液室と、前記液室中の液体にエネルギーを付与するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に駆動電力を供給する電源回路と、前記液室内の液体を吐出するノズルとを備え、前記エネルギー発生素子の駆動により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドであって、前記電源回路に、前記エネルギー発生素子に供給される駆動電力を揃える補正手段が接続されていることを特徴とする。
【００１８】
上記の発明においては、補正手段によってエネルギー発生素子に供給される駆動電力が揃えられる。したがって、エネルギー発生素子の抵抗値等にバラツキがあっても、エネルギー発生素子に与えるエネルギー量は均一になり、その結果、濃度ムラ等の発生が防止される。なお、補正手段としては、エネルギー発生素子の抵抗値の不揃いを是正する補正抵抗や、エネルギー発生素子に流れる電流値の不揃いを是正する補正電流が好適である。
【００１９】
また、本発明の他の１つである請求項５に記載の発明は、吐出すべき液体を収容する液室と、前記液室中の液体にエネルギーを付与するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子に駆動電力を供給する電源回路と、前記エネルギー発生素子に供給される駆動電力を揃える補正手段と、前記液室内の液体を吐出するノズルとを備え、前記エネルギー発生素子の駆動により、前記液室内の液体を前記ノズルから液滴として吐出する液体吐出ヘッドの吐出調整方法であって、前記エネルギー発生素子の抵抗値を求める工程と、求めた抵抗値に基づいて前記エネルギー発生素子をランク分けする工程と、ランクに応じた前記補正手段を前記電源回路に接続する工程とからなることを特徴とする。
【００２０】
上記の発明においては、エネルギー発生素子の抵抗値のバラツキに応じた補正手段を接続することで、抵抗値を簡単に均一に調整することができる。したがって、インクジェットプリンタに装着されたヘッドに調整を施すことにより、美麗な印字・印画能力が最大限に引き出されることとなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の液体吐出ヘッドによれば、エネルギー発生素子に駆動電力を供給する電源回路に駆動電力を揃える補正手段が接続されているので、エネルギー発生素子の特性にバラツキがあっても、エネルギー発生素子に供給される駆動電力が均一になる。
また、本発明の液体吐出ヘッドの吐出調整方法によれば、エネルギー発生素子の抵抗値を求める工程と、求めた抵抗値に基づいてエネルギー発生素子をランク分けする工程と、ランクに応じた補正手段を電源回路に接続する工程とからなるので、エネルギー発生素子の特性にバラツキがあっても、エネルギー発生素子に供給される駆動電力を簡単に均一に調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
なお、本発明における液体吐出ヘッドは、下記実施形態のインクジェットプリンタ用のヘッド１１又はラインヘッド１０に相当する。また、液体としてインクを使用し、インクを収容する液室がインク液室１２で、ノズル１８から吐出される微少量（例えば数ピコリットル）のインクがインク液滴である。さらに、エネルギー発生素子として発熱抵抗体１３を使用しており、この発熱抵抗体１３はインク液室１２の一面（底壁部分）をも構成している。そして、発熱抵抗体１３によってインク液室１２中のインクが急速に加熱され、気泡が発生し、インク液滴を吐出する。
【００２３】
さらに、本明細書において、１つの液室と、この液室内に配置されたエネルギー発生素子と、このエネルギー発生素子の上部に配置されて液滴の吐出口となるノズルとを含む部分を、「液体吐出部」と称する。すなわち、液体吐出ヘッドは、複数の液体吐出部を並設したものといえる。
なお、本発明に係る液体吐出ヘッドは、下記実施形態に限定されるものでないことはいうまでもない。
【００２４】
図１は、本発明のヘッド１１を示す部分斜視図であり、図２は、図１におけるノズル１８の列中心を通る垂直面の断面図である。
図１及び図２に示すヘッド１１において、基板１４は、シリコン、ガラス、セラミックス等からなる半導体基板であり、その一方の面には、半導体プロセスを用いて析出形成された微細な発熱抵抗体１３を備えている。この発熱抵抗体１３は、エネルギー発生素子であってインクに気泡を生じさせるものであり、シリコン等の基板１４の上に、半導体や電子デバイス製造技術用の微細加工技術を使用しながら作り込まれ、基板１４上に形成された導体部（図示せず）を介して外部の電源回路と電気的に接続されている。
【００２５】
ここで、密着性向上層１５は、基板１４の発熱抵抗体１３が形成された側の面に設けられたものである。この密着性向上層１５は、基板１４とバリア層１６との剥離を防止するものであり、両者の密着性が確保されている場合には省略しても良い。
また、バリア層１６は、密着性向上層１５の上に設けられたものであるが、密着性向上層１５が省略された場合には、基板１４の上に直接設けられることとなる。
【００２６】
ノズルシート１７は、複数のノズル１８が設けられたものであり、例えばニッケルによる電鋳技術により形成されている。そして、ノズル１８の位置が発熱抵抗体１３の位置と合うように、すなわち、ノズル１８が発熱抵抗体１３に対向するように精密に位置決めがなされ、ノズルシート１７とバリア層１６とが貼り合わされる。
【００２７】
インク液室１２は、発熱抵抗体１３を囲むように、基板１４、密着性向上層１５、バリア層１６及びノズルシート１７から構成されている。すなわち、基板１４及び発熱抵抗体１３は、インク液室１２の底壁を構成し、密着性向上層１５及びバリア層１６は、インク液室１２の側壁を構成し、ノズルシート１７は、インク液室１２の天壁を構成する。これにより、インク液室１２は、図１中、左下方面に開口領域を有することとなり、この開口領域とインク流路（図示せず）とが連通される。
【００２８】
上記の１個のヘッド１１には、通常、１００個単位の規模で、インク液室１２と、各インク液室１２内にそれぞれ配置された発熱抵抗体１３と、各発熱抵抗体１３上に位置するノズル１８とから構成される液体吐出部が複数並設される。そして、プリンタの制御部からの指令によってこれら発熱抵抗体１３のそれぞれを一意に選択することで、発熱抵抗体１３に対応するインク液室１２内のインクを、そのインク液室１２に対向するノズル１８からインク液滴として吐出させることができる。
【００２９】
すなわち、ヘッド１１と結合されたインクタンク（図示せず）からインクが供給され、インク液室１２にインクが満たされる。そして、電源回路（図示せず）から駆動電力が供給され、発熱抵抗体１３に短時間、例えば１〜３μｓｅｃの間だけパルス電流が流れると発熱抵抗体１３が急速に加熱され、その結果、発熱抵抗体１３と接する部分に気相のインク気泡が発生し、そのインク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる（インクが沸騰する）。これによって、ノズル１８に接する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のインクが、インク液滴としてノズル１８から吐出され、被記録媒体である印画紙上に着弾し、ドットが形成される。
【００３０】
さらに、本実施形態では、複数のヘッド１１を被記録媒体の幅方向に並べて、ラインヘッドを形成している。
図３は、ラインヘッド１０の一実施形態を示す平面図である。図３では、４つのヘッド１１（「Ｎ−１」、「Ｎ」、「Ｎ＋１」及び「Ｎ＋２」）のみを図示している。
ラインヘッド１０を形成する場合には、図１中、ヘッド１１からノズルシート１７を除く部分（ヘッドチップ）を複数並設する。そして、これらのヘッドチップの上部であって全てのヘッドチップの各インク液室１２に対応する位置に、ノズル１８が形成された１枚のノズルシート１７を貼り合わせることにより、ラインヘッド１０を形成する。
【００３１】
ここで、各ヘッド１１の配置は、隣接するヘッド１１の各端部にあるノズル１８同士のピッチ、すなわち、図３中のＡ部詳細図における、Ｎ番目のヘッド１１の右端部にあるノズル１８と、Ｎ＋１番目のヘッド１１の左端部にあるノズル１８との間の間隔が、ヘッド１１のノズル１８間の間隔に等しくなるようにしてある。
また、このようなラインヘッド１０を必要数だけノズル１８の並び方向と直交する方向に並べてヘッド列を構成し、ヘッド列ごとに異なる色のインクを供給することで、カラー印画に対応させることもできる。
【００３２】
このようなラインヘッド１０を備えるプリンタでは、シリアル方式のものに対し、ラインヘッド１０を被記録媒体の幅方向に移動させる走査機構が不要となるので、走査時間が必要なくなる。そのため、印画時間の短縮化に大きく寄与することとなり、このラインヘッド１０を搭載したプリンタの付加価値を大きく高めるものとなる。
【００３３】
ところで、多数の液体吐出部を並設した場合には、液体吐出部の吐出特性、例えばインク液滴の吐出方向が液体吐出部ごとに不揃いとなることがある。また、図３に示すラインヘッド１０のように、複数のヘッド１１を並設した場合には、ヘッド１１ごとの液体吐出部の吐出特性が不揃いとなることがある。すると、このような不揃いがインク液滴の着弾位置ずれとなって表れる。
【００３４】
そこで、図２に示すように、１つのインク液室１２内に複数の発熱抵抗体１３を設ければ、複数の発熱抵抗体１３へのエネルギーの供給の仕方を変えることによって、インク液滴の吐出方向を複数の方向に可変とし、インク液滴の着弾位置を調整することができる。すなわち、２つに分割された発熱抵抗体１３を備える場合には、各々の発熱抵抗体１３がインクを沸騰させる温度に到達するまでの時間（気泡発生時間）を同時にしたときには、２つの発熱抵抗体１３上で同時にインクが沸騰し、インクの液滴は、ノズル１８の中心軸方向に吐出される。
【００３５】
これに対し、２つの分割した発熱抵抗体１３の気泡発生時間に時間差を与えれば、２つの発熱抵抗体１３上で同時にインクが沸騰しない。これにより、液滴の吐出方向は、ノズル１８の中心軸方向からずれ、偏向して吐出される。
したがって、偏向なく液滴が吐出されたときの着弾位置からずれた位置に、液滴を着弾させることができる。
【００３６】
図４は、液滴の吐出方向の偏向を説明する図である。
図４において、ノズルシート１７のノズル１８から、インク液滴ｉの吐出面に対して垂直にインク液滴ｉが吐出されると、図４中、真下に向く矢印のように偏向なくインク液滴ｉが吐出される。これに対し、インク液滴ｉの吐出方向が偏向して、吐出角度が垂直位置からθだけずれると（図４中、Ｚ１又はＺ２方向）、吐出面と被記録媒体である印画紙Ｐ面（インク液滴ｉの着弾面）までの間の距離をＨ（Ｈは、ほぼ一定）としたとき、インク液滴ｉの着弾位置は、
ΔＬ＝Ｈ×ｔａｎθ
で求められるΔＬだけずれることとなる。
【００３７】
このように、ヘッドにおける発熱抵抗体は、ノズルからインク液滴を吐出させるだけでなく、吐出方向にも影響を及ぼす重要な部材であることから、ヘッド内の各発熱抵抗体の特性は均一であることが求められる。特に、インク液滴の吐出方向を偏向させる場合にあっては、正確な偏向制御のために、液室ごとの発熱抵抗体の均一性（偏向量の均一性）が重要となる。
【００３８】
そこで次に、基板１４に対する発熱抵抗体の形成について、詳細に説明する。
図５は、基板１４上に、発熱抵抗体となる材料をプラズマによるスパッタリング法によって成膜する原理を示した概念図である。
図５に示すスパッタリング装置によって基板１４上に発熱抵抗体を成膜するには、まず最初に、発熱抵抗体の元材料であるターゲット５１をスパッタチャンバー５２内のカソード５３に取り付ける。このカソード５３は、外部の高圧電源５４に接続されており、カソード５３としては、スパッタレートと膜厚均一性を向上させるため、ターゲット５１の裏面近傍にマグネット（図示せず）を持ったタイプのマグネトロンカソードが好適に使用される。
【００３９】
一方、被スパッタ物である基板１４は、スパッタチャンバー５２内の下部電極５５上にセットする。この際、スパッタ成膜しない部分をマスキング（図示せず）したり、下面への回り込みを防止するため、何らかの回り込み防止冶具を使用することもできる。また、基板１４の外周部を保持するため、基板ホルダー５６を使用することもできる。さらに、プロセスの安定化のため、下部電極５５には、スパッタ中の加熱が可能な基板ヒーター（図示せず）や、スパッタ前に表面クリーニングを行うためのスパッタエッチング用機構（図示せず）を使用することもできる。
【００４０】
その後、真空ポンプ５７を使用してスパッタチャンバー５２を真空に引く。真空ポンプ５７としては、残留ガスによる膜質の劣化を考えると、スパッタチャンバー５２内をできるだけ高真空にすべきなので、例えばクライオポンプや、クライオトラップ付きターボ分子ポンプ等の高真空対応ポンプが好適である。また、真空引きする際に、下部電極５５に内蔵された基板ヒーター（図示せず）を使用して基板１４を加熱し、成膜に先んじて、表面に付着している水分が主な残留ガスを排出しておくことが好ましい。さらに、スパッタ成膜の前に、上記のスパッタエッチング用機構（図示せず）によって、基板１４の表面をプラズマクリーニングしておくこともできる。
【００４１】
そして、所望の到達真空度（できるだけ高真空が良い）に達したことを確認してスパッタ成膜を行う。すなわち、ＭＦＣ（ＭａｓｓＦｌｏｗＣｏｎｔｒｏｌｅｒ：ガス流量制御機器、図示せず）で最適な流量を設定した上で、プロセスガス導入管５８からスパッタ用プロセスガスである高純度アルゴンガスをスパッタチャンバー５２内に導入する。この際のガス流量と、スパッタチャンバー５２内のスパッタガス圧力との関係は、スパッタチャンバー５２の大きさや排気コンダクタンス、真空ポンプ５７の排気量等に応じて決定される。
【００４２】
十分にスパッタチャンバー５２内のスパッタガス圧力が安定したところで、高圧電源５４からカソード５３に通電する。この際、最初にターゲット５１の表面を覆うシャッター機構（図示せず）を閉じておき（この状態ではスパッタ成膜は行われない）、ターゲット５１の表面をクリーニングしても良い。そして、上記のシャッター機構を開け、被スパッタ物である基板１４へのスパッタ成膜を開始する。
【００４３】
カソード５３に通電すると、プラズマ中のアルゴンイオンＡｒ＋はマイナス側の高電位をもったカソード５３上のターゲット５１に引き寄せられ、その質量の反動ではじき出されたターゲット材料原子５９ａがターゲット５１に対向する位置にある基板１４上に降り積もり、スパッタ膜が成膜される。なお、スパッタ膜の膜厚管理は、予めテストピース等を使用してスパッタレートを測定しておき、時間で管理しても良いし、成膜モニター等の装置を使用してリアルタイムでモニターし、実膜厚で管理しても良い。
【００４４】
そして、ターゲット材料原子５９ａによって所望の膜厚のスパッタ膜を成膜した後、高圧電源５４を停止した上でスパッタ用プロセスガス（高純度アルゴンガス）を止め、下部電極５５内の基板ヒーター（図示せず）も十分降温させてからスパッタチャンバー５２を大気開放し、基板１４を取り出す。
【００４５】
このようなスパッタリング法による成膜方法は、半導体の製造装置において広く使われているが、成膜されたスパッタ膜の膜厚分布を確認すると、図６（ａ）に示すような分布となる。すなわち、中心部のプラズマ密度が濃いために、中心部の膜厚が厚くなるのである。よって、円形状のウエハーでは、外周部から中心部に向かって膜厚が厚くなる分布となる。
【００４６】
図６（ａ）に示す膜厚分布は、スパッタリング装置の特性上、必然的なものであり、スパッタリング装置にもよるが、中心部と外周部では、一般的に、膜厚の１０％〜２０％程度の差が生じる。この差は、当然ながらゼロになることが望ましいが、現実にはゼロにすることができない。そのため、スパッタリング法を用いて成膜する場合には、このような分布を把握しておく必要がある。
【００４７】
図６（ｂ）は、ターゲットとしてＴａ（タンタル）金属を用い、基板上にＴａ（タンタル）のスパッタ膜を成膜した場合の抵抗値分布を示したものである。ここで、Ｔａ（タンタル）層の膜厚は略８０ｎｍであり、抵抗値が１１０Ωになるように成膜している。
しかしながら、図６（ｂ）に示されている通り、外周部では抵抗値が１３０Ωと高くなっている。これは、外周部のＴａ（タンタル）層の膜厚が薄いため、抵抗値が高くなるからである。
【００４８】
そして、この基板はダイシングされ、適当な大きさに切り分けられる。すなわち、図７に示すように、基板１４をダイサー（図示せず）のステージ上にセットし、切削水４２を適宜流しながら、ダイヤモンドブレード（ダイシングブレード）４１を高速で回転させ、チップ６１のカットラインに沿って基板１４を切断するのである。
そのため、基板１４の中心部から切り出されたチップ６１における発熱抵抗体の抵抗値は１１０Ωに近く、基板１４の外周部から切り出されたチップ６１における発熱抵抗体の抵抗値は１３０Ωに近くなる。
【００４９】
この中心部と外周部とにおける抵抗値の２０Ωの差について説明すると、例えば、電源回路によって発熱抵抗体に駆動電力を供給する際、印加する電圧を１０Ｖに設定しているならば、発熱抵抗体に流れる電流ｉは、
１１０Ωのとき、１０（Ｖ）／１１０（Ω）＝０．０９１（Ａ）、
１３０Ωのとき、１０（Ｖ）／１３０（Ω）＝０．０７７（Ａ）
となる。よって、発熱抵抗体に与える電力は、
１１０Ωのとき、０．０９１（Ａ）×１０（Ｖ）＝０．９１（Ｗ）、
１３０Ωのとき、０．０７７（Ａ）×１０（Ｖ）＝０．７７（Ｗ）
となる。
【００５０】
ここで、発熱抵抗体によってインク液滴を安定的に吐出できる電力の範囲が０．７Ｗ〜１．０Ｗ程度の範囲であれば、インク液滴の吐出特性に何ら問題は生じないが、０．８Ｗ以上で安定吐出領域になる場合は、基板の外周部（抵抗値が１３０Ωに近い部分）の発熱抵抗体を使用すると問題が生じる。
【００５１】
そこで、抵抗値が１３０Ωのときでも、発熱抵抗体に与える電力が０．９Ｗになるように印加電圧を決定すると、
ｉ×Ｖ＝０．９（Ｗ）  、  Ｖ＝ｉ×１３０（Ω）より、
Ｖ＝（０．９（Ｗ）×１３０（Ω））1/2 ＝１０．８（Ｖ）
となる。この場合、発熱抵抗体に流れる電流ｉは、
１１０Ωのとき、１０．８（Ｖ）／１１０（Ω）＝０．０９８（Ａ）、
１３０Ωのとき、１０．８（Ｖ）／１３０（Ω）＝０．０８３（Ａ）
となる。よって、発熱抵抗体に与える電力は、
１１０Ωのとき、０．０９８（Ａ）×１０．８（Ｖ）＝１．０５（Ｗ）、
１３０Ωのとき、０．０８３（Ａ）×１０．８（Ｖ）＝０．９（Ｗ）
となる。
【００５２】
したがって、高い抵抗値（１３０Ω）の発熱抵抗体を有するチップに電源回路の電圧を合わせると、低い抵抗値（１１０Ω）の発熱抵抗体を有するチップは余剰の電力を消費する。また、常に高い電力を消費するということは、発熱抵抗体が常に高い温度状態で使用されることとなり、そのチップの耐久性が低下してしまう。
このことから、通常は１１０Ω〜１２０Ωまでを抵抗値の許容範囲としており、この範囲から外れる抵抗値の発熱抵抗体を有するチップは、従来は不良品として使用しないようにしていた。
【００５３】
それに対して本発明は、許容範囲から外れる抵抗値の発熱抵抗体を有するチップをも使用可能にするものである。
すなわち、図８の等価回路図に示すように、本発明では発熱抵抗体１３と電源回路３０との間に補正手段２０が接続されており、補正手段２０によって抵抗値のバラツキを補正し、発熱抵抗体１３に供給される駆動電力を揃えるようにしている（実施例１）。
【００５４】
実施例１では、１個の発熱抵抗体１３と電源回路３０との間に、抵抗値の異なる３個の補正抵抗２１〜２３、短絡線２４及び切替え部２５からなる補正手段２０を接続したものであり、切替え部２５によって、発熱抵抗体１３と接続される補正抵抗等が決定される。そして、発熱抵抗体１３の抵抗値と所望の抵抗値との差に応じて、補正抵抗２１〜２３及び短絡線２４の中の１つを選択し、発熱抵抗体１３と直列に接続することで、全体的な抵抗値が均一になるように４段階の調整を可能としている。なお、発熱抵抗体１３はスイッチＳによってＯＮ−ＯＦＦされる。
【００５５】
ここで、補正手段２０は、１個の発熱抵抗体ごとにあっても良いし、数個の発熱抵抗体毎のブロック単位でも良い。ただし、発熱抵抗体ごとに設けると大きな配置面積が必要となるので、配置面積に制約がある場合には、ブロック単位に設けることが好ましい。
【００５６】
図９は、図８に示した補正手段２０を具体的な回路で示した図である。すなわち、図８に示した切替え部２５は、スイッチングトランジスタとロジック回路を用いることによって、実際の回路として実現している。なお、図９に示す回路だけでなく、図８に示した等価回路を実現するものであれば何でも良い。
【００５７】
図９に示す回路では、Ｊ１とＪ２の２つの信号線の情報により、スイッチングトランジスタ２６〜２９までのスイッチを制御することが可能である。すなわち、図９中の論理表に示すＪ１及びＪ２の信号形態によってスイッチングトランジスタ２６〜２９が作動し、電源回路に接続されたＢ１と発熱抵抗体１３との間に直列に挿入される補正抵抗２１〜２３又は短絡線２４を決定する。なお、Ｓ１は発熱抵抗体１３の駆動を制御する信号線に接続される。
【００５８】
Ｊ１及びＪ２の信号形態の切替え方法としては、例えば図１０に示すようなものが考えられる。すなわち、図１０（ａ）は記憶回路に記憶させる手段であり、２つの入力信号が別々の記憶回路を通ってＪ１又はＪ２に出力される。また、図１０（ｂ）はチップ内部の配線を物理的に切断する手段であり、電源（Ｖｄ）側が切断されるか接地（ＧＮＤ）側が切断されるかによって、Ｊ１に出力されるＨ又はＬが決定される。さらに、図１０（ｃ）は図１０（ｂ）のような物理的切断ではなく、配線中のヒューズを電流で溶断する手段を採用したものである。なお、図１０に示す各種の手段は、ヘッド内に組み込むこともできるが、外部基板に配置し、外部から入力された信号によって切り替わるようにすることもできる。
【００５９】
また、Ｊ１及びＪ２の信号形態の設定に際しては、最初に、発熱抵抗体１３のみの抵抗値をテスター等で測定しておく。この測定は、Ｊ１及びＪ２の信号をＬとＬに設定したデフォルト状態とし、発熱抵抗体１３を補正抵抗のない短絡線に接続して行う。そして、Ｊ１及びＪ２の信号形態を変更し、スイッチングトランジスタ２６〜２９を順番にオンにして、Ｂ１に流れ込む電流をモニターすることによって抵抗値を測定する。なお、抵抗値を測定するときは、発熱抵抗体１３が溶断しないように、実際の使用時よりも低い電圧で、かつ短時間に測定を終了するようにする。
【００６０】
なお、発熱抵抗体１３の抵抗値を求める工程では、抵抗値を直接テスター等で測定するのではなく、発熱抵抗体１３の厚さを測定し、厚さから抵抗値を換算することもできる。すなわち、図６に示すように、成膜したスパッタ膜の膜厚が薄い場合には抵抗値が高くなり、膜厚が厚い場合には抵抗値が低くなるので、スパッタ膜を形成する金属材料の種類とスパッタ膜の膜厚が判明していれば、測定した厚さから抵抗値を換算できる。
【００６１】
続いて、発熱抵抗体１３の抵抗値を把握した後に、発熱抵抗体１３をランク分けする。例えば、
ランク１は、測定値１１０〜１１４Ω（中心値１１２Ω）のもの、
ランク２は、測定値１１５〜１１９Ω（中心値１１７Ω）のもの、
ランク３は、測定値１２０〜１２４Ω（中心値１２２Ω）のもの、
ランク４は、測定値１２５〜１３０Ω（中心値１２７．５Ω）のもの
とする。そして、Ｂ１に印加する電圧は、最も抵抗値の高いランク４の１２７．５Ωを基準として、電源回路から供給される駆動電力が略０．８Ｗになるように、１０．１Ｖとする。
【００６２】
すると、補正抵抗は、オームの法則から以下の式を導出して求めることができる。すなわち、
補正抵抗Ｒｘ＝１０．１（Ｖ）×（ＲＭ（Ω）／０．８（Ｗ））1/2 −ＲＭ（Ω）
（ＲＭ＝測定した抵抗値の中心値、Ｗ＝発熱抵抗体に与える電力）
より、補正抵抗は、ランク１が７．５Ω、ランク２が５．１Ω、ランク３が２．７Ω、ランク４が補正抵抗なしとなる。
【００６３】
このように補正抵抗を設定すると、例えば、基板の中心部から切り出されたチップにおける発熱抵抗体の抵抗値は１１０Ωであり、ランク１に該当するから、補正抵抗は７．５Ωとなる。すると、この発熱抵抗体を電源回路に接続した場合に印加される電圧は、
１０．１（Ｖ）×１１０（Ω）／（１１０（Ω）＋７．５（Ω））＝９．４５（Ｖ）
となる。また、この発熱抵抗体に流れる電流は、
１０．１（Ｖ）／（１１０（Ω）＋７．５（Ω））＝０．０８６（Ａ）
となる。したがって、この発熱抵抗体に供給される駆動電力は、
０．０８６（Ａ）×９．４５（Ｖ）＝０．８１（Ｗ）
である。
【００６４】
また、発熱抵抗体の抵抗値が１１４Ωである場合もランク１に該当するから、補正抵抗は７．５Ωとなり、この発熱抵抗体に印加される電圧は同様に、
１０．１（Ｖ）×１１４（Ω）／（１１４（Ω）＋７．５（Ω））＝９．４７７（Ｖ）
となる。また、この発熱抵抗体に流れる電流は、
１０．１（Ｖ）／（１１４（Ω）＋７．５（Ω））＝０．０８３（Ａ）
となる。したがって、この発熱抵抗体に供給される駆動電力は、
０．０８３（Ａ）×９．４７７（Ｖ）＝０．７９（Ｗ）
である。
【００６５】
そのため、ランク１に指定された発熱抵抗体が消費する電力は０．７９Ｗ〜０．８１Ｗの範囲内に収まる。また、ランク２についても同様の計算を行うと、０．７９Ｗ〜０．８１Ｗの範囲内に収まり、ランク３についても０．７９Ｗ〜０．８１Ｗの範囲内に収まり、ランク４についても０．７８Ｗ〜０．８１Ｗの範囲内に収まる。
【００６６】
ところで、補正抵抗に発熱抵抗体と同じ材料を用い、同じスパッタリング法によって成膜して補正抵抗を形成すると、補正抵抗自体も同様に１０％程度のバラツキが生じてしまう。そこで、補正抵抗のバラツキの影響について検討すると、ランク１用の補正抵抗では抵抗値が６．７５Ω〜８．２５Ωとなるが、それでもランク１の発熱抵抗体の消費電力は０．７８Ｗ〜０．８３Ｗであるから大きな差はない。そして、補正抵抗の抵抗値が小さくなるにつれて抵抗値の差も減るため、バラツキの影響はほとんどなくなる。したがって、補正抵抗自体のバラツキは無視できる。
【００６７】
以上のように、基板上の発熱抵抗体に対する駆動電力は、いずれの場合も０．７８Ｗ〜０．８１Ｗ（補正抵抗のバラツキを含めても０．７８Ｗ〜０．８３Ｗ）の範囲内に入り、その結果、基板の中心部から切り出されたチップも基板の外周部から切り出されたチップも無駄なく使用できるようになる。また、補正抵抗を接続しない場合には、発熱抵抗体に対する駆動電力が０．７８Ｗ〜０．９３Ｗの範囲となり、電力を必要以上に多く消費する発熱抵抗体の寿命が短くなることを考えても、本発明の有効性は明らかである。
【００６８】
なお、本実施形態ではランクを４段階に分けたが、さらに細かくランク分けすればランクごとの電力がより一層均一化する。一方、ランク分けが細かくなると、ランク分けする工程や、その後に、ランクに応じた補正抵抗を電源回路に接続する工程が複雑になってしまう。そこで、ランク分けを均等に行うのではなく、補正すべき抵抗値が高い（補正度合いが大きい）部分のランク分けの範囲を狭めると、ランク分けの数と補正精度とのバランスが良くなり好ましい。
【００６９】
また、図１１は、図８に示した発熱抵抗体１３が１個の実施例１に対し、発熱抵抗体１３を２個（１３Ａ，１３Ｂ）とし、液滴の吐出方向の偏向を可能としたものである（実施例２）。
実施例２では、２個の発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂと電源回路３０との間に補正手段２０を接続したものであり、図１１の補正手段２０（Ｂ２部分）は、図９に示す回路と全く同様のものである。したがって、実施例２においても実施例１と同様、発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂに供給される駆動電力の均一化を図ることができる。
【００７０】
次に、実施例２における液滴の吐出方向の偏向について説明する。
図１１において、２個の発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂは直列に接続されており、その中点には吐出方向の制御電流を通すため、着弾位置補正量切替え手段４０及び方向切替え手段５０からなる制御回路が接続されている。この制御回路は、２個の発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂに電流差を与えるために使われるものであり、制御回路によって電流を送り込むと、発熱抵抗体１３Ａの方が発熱抵抗体１３Ｂよりも流入電流が加算されただけ多くの電流が流れる。逆に、制御回路側に電流を引き込むと、発熱抵抗体１３Ａの方が発熱抵抗体１３Ｂよりも電流が少なくなる。
【００７１】
制御回路中の着弾位置補正量切替え手段４０は、制御電流の量を段階的に決定するために使われるものであり、インク液滴の着弾位置の補正量に対応する。
すなわち、図１１に示す例では3 段階の設定が可能であり、この設定によって制御電流の送り込み又は引き込みの程度を決定することができ、補正量が決まる。なお、制御電流量の段階の設定は、これより多くても少なくても良い。
【００７２】
図１２は、図１１に示した着弾位置補正量切替え手段４０を、ロジック回路とスイッチングトランジスタを使って実現したものであり、Ｊ１とＪ２の信号によって、スイッチングトランジスタ４４〜４６を自由に選択することができる。なお、Ｓ１は発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂの駆動を制御する信号線に接続され、２０は図９に示す補正手段２０に接続され、５０は図１１の方向切替え手段５０に接続される。
【００７３】
ここで、抵抗４１〜４３の抵抗値は全て９５０Ωであり、発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂの抵抗値を５５Ωとし、制御電圧を１０Ｖとするならば、Ｊ１及びＪ２の信号形態の切替えによって、制御電流の量を３ｍＡ，６ｍＡ，１０ｍＡの３段階に調整できる。そのため、インク液滴の着弾位置の補正量を３段階に切り替えることができるようになる。
【００７４】
また、方向切替え手段５０は、発熱抵抗体１３Ａ，１３Ｂに対して制御電流を送り込むか、引き込むかの切替えスイッチとなっており、インク液滴の着弾方向を決定するためのものである。なお、図１１に示す例ではＯＦＦの接点も用意してあり、制御電流を使わない場合も考慮しているが、ＯＦＦ接点は省略しても良い。
【００７５】
図１３は、図１１に示した方向切替え手段５０を、ロジック回路とスイッチングトランジスタ５１，５２を使って実現したものであり、Ｓの信号によってインク液滴の吐出方向が切り替わる。したがって、着弾位置補正量切替え手段４０との組み合わせにより、インク液滴の着弾位置を右方向に３段階、左方向に３段階の偏向が可能となっている。なお、Ｖ１及びＶ２は制御回路用の電源の両極に接続され、４０は図１１の着弾位置補正量切替え手段４０に接続される。
【００７６】
最後に、実施例２の発熱抵抗体（２個）と補正手段との組み合わせでヘッドを構成し、印画試験を行った。印画試験では、チップごとに最大の補正を加えて偏向吐出を行い、チップごとの平均値を算出し、その後、偏向量のバラツキを４ランクに分類した。
そして、図１０（ａ）の記憶回路の入力端子に対して信号を与え、  図９に示す回路でスイッチングトランジスタ２６〜２９を作動させ、補正抵抗２１〜２３及び短絡線２４の中の１つを選択し、発熱抵抗体１３に供給される駆動電力を揃えた。すると、チップごとの偏向量をほぼ均一にすることができた。
【００７７】
なお、実施例２において発熱抵抗体を２個としたのは、耐久性を有することが十分に実証されており、かつ回路構成も簡素化できるからである。しかし、これに限らず、１つのインク液室内において３つ以上の発熱抵抗体を並設することもでき、発熱抵抗体が多くなるほど、バラツキを揃える補正手段が必要となる。そして、発熱抵抗体が多くなれば、チップごとの均一化だけでなく、チップ内の発熱抵抗体相互間の均一化も重要となり、上記の補正手段はそのような要請にも応じられるものである。
【００７８】
また、図１１における補正手段２０は、発熱抵抗体１３Ｂと電源回路３０との間ではなく、発熱抵抗体１３Ａと発熱抵抗体の駆動を制御する吐出スイッチＳとの間に接続することもできる。また、発熱抵抗体１３Ｂと電源回路３０との間、発熱抵抗体１３Ａと吐出スイッチＳとの間の両方に接続することもできる。
【００７９】
さらに、実施例２では２個の別々の発熱抵抗体を用いたが、これら複数の発熱抵抗体は必ずしも物理的に分離されている必要はない。すなわち、１つの基体からなる発熱抵抗体であっても、その気泡発生領域（表面領域）のエネルギー分布に差異を設けることができるもの、例えば気泡発生領域の全体が均一に発熱せず、一部の領域と他の一部の領域とでインクを沸騰させるためのエネルギーの発生に差異を設けることができるものであれば、分離されていなくても良い。
【００８０】
このことは、実施例１のように、発熱抵抗体が１個の場合であっても偏向吐出が可能なことを意味する。そして、この場合には、図８に示した補正手段２０によって抵抗値のバラツキを補正し、発熱抵抗体に供給される駆動電力を揃え、インク液滴の偏向量を均一にすることができる。
【００８１】
さらにまた、実施例１及び実施例２では、補正手段として補正抵抗を用い、発熱抵抗体の抵抗値の不揃いを是正していたが、発熱抵抗体に流れる電流値の不揃いを是正する補正電流を用いても、全く同様の作用効果を奏する。すなわち、発熱抵抗体に流れる電流値が均一化されれば、電源回路の電圧が決まっているから、発熱抵抗体に供給される駆動電力を揃えることができるのである。
【００８２】
加えて、実施例１及び実施例２では、サーマル方式の吐出構造として発熱抵抗体を設けたものを例に挙げたが、エネルギー発生素子は発熱抵抗体に限らず、他の発熱素子（抵抗以外のもの）であっても良く、さらに、静電吐出方式やピエゾ方式のものについても適用可能である。また、ライン方式だけでなくシリアル方式にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
液体吐出ヘッドにおいて、液室中の液体にエネルギーを付与するエネルギー発生素子に対し、供給される駆動電力を揃える補正手段が接続されているので、エネルギー発生素子の特性にバラツキがあっても、エネルギー発生素子に供給される駆動電力が均一になり、プリンタのヘッドだけでなく、染め物に対する染料の吐出や、生体試料を検出するためのＤＮＡ含有溶液を吐出するためのヘッド等、種々の液体吐出ヘッドに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の液体吐出ヘッドを示す部分斜視図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドの断面図である。
【図３】ラインヘッドの実施形態を示す平面図である。
【図４】液滴の吐出方向の偏向を説明する図である。
【図５】基板上に、発熱抵抗体となる材料をスパッタリング法によって成膜する原理を示す概念図である。
【図６】スパッタ膜の膜厚分布、及び抵抗値分布を示す図である。
【図７】基板をダイシングする工程を示す説明図である。
【図８】１個の発熱抵抗体に対して、補正手段を接続した等価回路図である。（実施例１）
【図９】図８に示した補正手段の具体的な回路を示す図である。（実施例１）
【図１０】補正手段に対する信号の切替え方法を示す説明図である。
【図１１】２個の発熱抵抗体に対して、補正手段を接続した等価回路図である。（実施例２）
【図１２】図１１における着弾位置補正量切替え手段の回路を示す図である。（実施例２）
【図１３】図１１における方向切替え手段の回路を示す図である。（実施例２）
【符号の説明】
【００８５】
１０  ラインヘッド（液体吐出ヘッド）
１１  ヘッド（液体吐出ヘッド）
１２  インク液室（液室）
１３  発熱抵抗体（エネルギー発生素子）
１８  ノズル
２０  補正手段
３０  電源回路
【図１】
2005074929.tif 000003
【図２】
2005074929.tif 000004
【図３】
2005074929.tif 000005
【図４】
2005074929.tif 000006
【図５】
2005074929.tif 000007
【図６】
2005074929.tif 000008
【図７】
2005074929.tif 000009
【図８】
2005074929.tif 000010
【図９】
2005074929.tif 000011
【図１０】
2005074929.tif 000012
【図１１】
2005074929.tif 000013
【図１２】
2005074929.tif 000014
【図１３】
2005074929.tif 000015