(57)【要約】【課題】フォトレジスト露光方法において、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりの低下を防止できる、フォトレジスト露光方法を提供する。【解決手段】露光装置は、表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を間欠的に搬送するフィルム搬送手段１５、そのフィルム搬送手段で搬送するフォトレジストを露光する露光手段１６、フィルム搬送手段による絶縁フィルム基材の間欠的な搬送に合わせて段階的に露光手段による露光時間を変更する制御手段１７ａ、入力手段１８、出力手段１９などを備える。そして、露光時、表面に導電層を有する絶縁フィルム基材を搬送しながら、その導電層上のフォトレジストを露光する際、フォトレジストの各部で、その部分の現像までの時間に応じてその部分に対する積算光量を変更する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導電層を有する絶縁フィルム基材を搬送しながら、その導電層上のフォトレジストを露光するフォトレジスト露光方法において、
前記フォトレジストの各部で、その部分の現像までの時間に応じてその部分に対する積算光量を変更することを特徴とする、フォトレジスト露光方法。
【請求項２】
前記絶縁フィルム基材を間欠的に搬送し、その間欠搬送に合わせて段階的に露光時間を変えることにより、前記フォトレジストの各部に対する積算光量を変更することを特徴とする、請求項１に記載のフォトレジスト露光方法。
【請求項３】
前記絶縁フィルム基材の搬送に合わせて露光光量を変えることにより、前記フォトレジストの各部に対する積算光量を変更することを特徴とする、請求項１に記載のフォトレジスト露光方法。
【請求項４】
前記絶縁フィルム基材を連続的に搬送し、時間の経過に合わせて搬送速度を変えることにより、前記フォトレジストの各部に対する積算光量を変更することを特徴とする、請求項１に記載のフォトレジスト露光方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１に記載のフォトレジスト露光方法を用いて露光を行って後、現像を行いレジストパターンを形成することを特徴とする、レジストパターン形成方法。
【請求項６】
請求項５に記載のレジストパターン形成方法を用いてレジストパターンを形成して後、エッチングを行ってから、フォトレジストを除去して前記導電層で回路パターンを形成することを特徴とする、テープキャリアの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１に記載の方法を用いて形成することを特徴とする、テープキャリア。
【請求項８】
表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を間欠的に搬送するフィルム搬送手段と、
そのフィルム搬送手段で搬送する前記フォトレジストを露光する露光手段と、
前記フィルム搬送手段による前記絶縁フィルム基材の間欠的な搬送に合わせて段階的に前記露光手段による露光時間を変更する制御手段と、
を備えることを特徴とする、露光装置。
【請求項９】
表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を搬送するフィルム搬送手段と、
そのフィルム搬送手段で搬送する前記フォトレジストを露光する露光手段と、
前記フィルム搬送手段による前記絶縁フィルム基材の搬送に合わせて前記露光手段による露光光量を徐々に変更する制御手段と、
を備えることを特徴とする、露光装置。
【請求項１０】
表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を連続的に搬送するフィルム搬送手段と、
そのフィルム搬送手段で搬送する前記フォトレジストを露光する露光手段と、
時間の経過に合わせて、前記フィルム搬送手段の搬送速度を徐々に変更する制御手段と、
を備えることを特徴とする、露光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性を有する例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアなどのテープキャリア、およびテープキャリアの製造方法に関する。そのようなテープキャリアを製造する際に用いる、レジストパターン形成方法に関する。ならびに、そのようなレジストパターンを形成する際に用いるフォトレジスト露光方法、および露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばＴＡＢ用テープキャリアにおける製造工程の一例を説明する。テープ状をした絶縁フィルム基材の表面に導電層を備えるものを用意してから、先ず、それらの絶縁フィルム基材および導電層に、スプロケットホールなどをあける。次に、絶縁フィルム基材上にレジストパターンを形成してからエッチングを行い導電層で回路パターンを形成して後、保護層などを設け、メッキなどの表面加工を施して、ＴＡＢ用テープキャリアを得ていた。
【０００３】
そのＴＡＢ用テープキャリアが備える回路パターンは、構成単位の回路を、テープ状の絶縁フィルム基材表面の長さ方向に１列に複数備えていた。
【０００４】
そのＴＡＢ用テープキャリアは、その後、電子部品などを取り付けて後、テープ状のものから、構成単位の回路毎に打ち抜いてフレキシブルプリント基板パッケージ（製品）を得ていた。
【０００５】
そのようなＴＡＢ用テープキャリアの製造において、絶縁フィルム基材上にレジストパターンを形成するには、先ず、絶縁フィルム基材の表面に導電層を介してフォトレジストを一様に塗布して、絶縁フィルム基材と導電層とフォトレジストとでフィルム材１を構成してから、図９（Ａ）に示すように、リール２を回転駆動してフィルム材１を介してリール３を従動回転し、リール３よりフィルム材１を送り出して最初の回路側から露光装置４に入れて、一定の露光光量、および一定の露光時間により、マスク（レチクル）を介して光源から光を照射してフォトレジストの各部に一定の積算光量で露光を行って後、リール２で巻き取って、図９（Ｂ）に示すようにする。
【０００６】
次に、図９（Ｃ）に示すように、リール３を回転駆動してフィルム材１を介してリール２を従動回転し、リール２よりフィルム材１を送り出して今度は最後の回路側から現像装置５に入れて、所望の回路パターンに対応したフォトレジストを残して現像を行って後、リール３で巻き取って、図９（Ｄ）に示すようにする。このようにして、絶縁フィルム基材上にレジストパターンを形成していた。
【０００７】
ところで、この種のテープキャリアにおいて、従来、回路パターンのリード幅のバラツキを所定の範囲内に収めるため、以下のような技術があった。
【０００８】
【特許文献１】特開平５−２６７１５２号公報
特許文献１には、露光を行ってから現像を行うまでの時間をパラメータとして、そのパラメータに対応して現像液に浸漬する現像時間などを変化させて現像を行ってレジストパターンを形成し、そのレジストパターンを用いて回路パターンを形成して、回路パターンにおけるリード幅のバラツキを所定の範囲内に収める技術が記載されている。
【０００９】
【特許文献２】特開２００１−３０７９９５号公報
特許文献２には、フォトレジストを常温で保管を始めたときからフォトレジストを塗布するまでの時間に対応して、露光光量を変化させて露光を行って後、現像を行ってレジストパターンを形成し、そのレジストパターンを用いて回路パターンを形成して、回路パターンにおけるリード幅のバラツキを所定の範囲内に収める技術が記載されている。
【００１０】
【特許文献３】特開２００１−３３８８６５号公報
特許文献３には、フォトレジストの塗布から露光までの時間を基に露光光量を調節して露光を行って後、現像を行ってレジストパターンを形成し、そのレジストパターンを用いて回路パターンを形成して、回路パターンにおけるリード幅を所定の範囲内に収める技術が記載されている。
【００１１】
さて、近年、同一品質のフレキシブルプリント回路基板パッケージを大量に製造する必要から、長尺、例えば１ロールの長さが１００ｍぐらいのテープキャリアを製造し、そのテープキャリアから打ち抜いてフレキシブル回路基板パッケージを得ていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、長尺のテープキャリアを製造する際、図９（Ａ）および（Ｂ）に示すようにして、例えば１００ｍの長さの絶縁フィルム基材について、最初の回路から最後の回路まで露光を行うには、およそ１０時間がかかった。
【００１３】
次に、図９（Ｃ）および図９（Ｄ）に示すようにして、１００ｍの長さの絶縁フィルム基材について、最後の回路から最初の回路まで現像を行うには、およそ３時間がかかった。
【００１４】
よって、図１０に示すように、最初の回路では、露光を行ってから現像を行うまでにおよそ１３時間かかるのに対して、最後の回路では、露光を行ってからただちに現像を行うこととなる。
【００１５】
このため、最初の回路側では、光を照射して分解したフォトレジストが、露光を行ってから現像を行うまでの間、逆反応である重合反応によって再び硬化してしまう。そのように硬化すると、現像後のレジストパターンの幅が太くなってしまった。例えば、前述した１００ｍの長さのテープキャリアを製造する際、レジストパターンの幅が設計値よりもおよそ３μｍ広くなってしまった。
【００１６】
そのようなレジストパターンを用いて回路パターンを形成すると、回路パターンのリード幅が太くなる一方、リードとリードとの間のギャップが狭くなり、フレキシブル回路基板パッケージ（製品）の使用時、狭くなったギャップでショートが発生して、フレキシブル回路基板パッケージの歩留まりが低下する問題があった。その問題は、長尺テープ状の絶縁フィルム基材を用いてテープキャリアを製造する際、最初の回路と最後の回路とにおいて、露光を行って後、現像を行うまでの放置時間が異なることに起因するため、前述した特許文献１から３に記載された技術を用いても解決することができなかった。
【００１７】
また、その問題を解決するため、露光後、すなわち、図９（Ｂ）の後、リール２からリール３へと巻き直しを行って後、最初の回路側から現像を行うことにより、放置時間の差を少なくすることも可能である。
【００１８】
しかし、そのように一度巻き直しを行うと、フォトレジストが柔軟性を備えていないため、フォトレジストにクラックが発生したり、はがれたりして、フレキシブル回路基板パッケージ（製品）の歩留まりが低下する問題があった。また、通常、現像時間に対して露光時間が長いため、仮に、巻き直しを行ったとしても、１巻きのテープキャリアの各部において放置時間をほぼ均一とすることが困難であるから、前述した問題を解決することができなかった。
【００１９】
そこで、この発明の第１の目的は、フォトレジスト露光方法において、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりの低下を防止できる、フォトレジスト露光方法を提供することにある。
【００２０】
この発明の第２の目的は、第１の目的を容易に達成できる、フォトレジスト露光方法を提供することにある。
【００２１】
この発明の第３の目的は、前述した目的を達成したフォトレジスト露光方法を用いる、レジストパターン形成方法を提供することにある。
【００２２】
この発明の第４の目的は、前述した目的を達成したレジストパターン形成方法を用いる、テープキャリアの製造方法を提供することにある。
【００２３】
この発明の第５の目的は、テープキャリアにおいて、そのテープキャリアから打ち抜いて形成したフレキシブル回路基板パッケージの使用時にショートが発生することを防止して、フレキシブル回路基板パッケージの歩留まりが低下することを防止することにある。
【００２４】
この発明の第６の目的は、露光装置において、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりが低下することを防止することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に係る発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
表面に導電層を有する絶縁フィルム基材を搬送しながら、その導電層上のフォトレジストを露光するフォトレジスト露光方法において、
フォトレジストの各部で、その部分の現像までの時間に応じてその部分に対する積算光量を変更することを特徴とする。
【００２６】
請求項２に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフォトレジスト露光方法において、
絶縁フィルム基材を間欠的に搬送し、その間欠搬送に合わせて段階的に露光時間を変えることにより、フォトレジストの各部に対する積算光量を変更することを特徴とする。
【００２７】
請求項３に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフォトレジスト露光方法において、
絶縁フィルム基材の搬送に合わせて露光光量を変えることにより、フォトレジストの各部に対する積算光量を変更することを特徴とする。
【００２８】
請求項４に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフォトレジスト露光方法において、
絶縁フィルム基材を連続的に搬送し、時間の経過に合わせて搬送速度を変えることにより、フォトレジストの各部に対する積算光量を変更することを特徴とする。
【００２９】
請求項５に係る発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
レジストパターン形成方法において、
請求項１ないし４のいずれか１に記載のフォトレジスト露光方法を用いて露光を行って後、現像を行いレジストパターンを形成することを特徴とする。
【００３０】
請求項６に係る発明は、上述した第４の目的を達成すべく、
テープキャリアの製造方法において、
請求項５に記載のレジストパターン形成方法を用いてレジストパターンを形成して後、エッチングを行ってから、フォトレジストを除去して導電層で回路パターンを形成することを特徴とする。
【００３１】
請求項７に係る発明は、上述した第５の目的を達成すべく、
テープキャリアにおいて、
請求項１ないし６のいずれか１に記載の方法を用いて形成することを特徴とする。
【００３２】
請求項８に係る発明は、上述した第６の目的を達成すべく、
露光装置において、
表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を間欠的に搬送するフィルム搬送手段と、
そのフィルム搬送手段で搬送するフォトレジストを露光する露光手段と、
フィルム搬送手段による絶縁フィルム基材の間欠的な搬送に合わせて段階的に露光手段による露光時間を変更する制御手段と、
を備えることを特徴とする。
【００３３】
請求項９に係る発明は、上述した第６の目的を達成すべく、
露光装置において、
表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を搬送するフィルム搬送手段と、
そのフィルム搬送手段で搬送するフォトレジストを露光する露光手段と、
フィルム搬送手段による絶縁フィルム基材の搬送に合わせて露光手段による露光光量を徐々に変更する制御手段と、
を備えることを特徴とする。
【００３４】
請求項１０に係る発明は、上述した第６の目的を達成すべく、
露光装置において、
表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を連続的に搬送するフィルム搬送手段と、
そのフィルム搬送手段で搬送する前記フォトレジストを露光する露光手段と、
時間の経過に合わせて、フィルム搬送手段の搬送速度を徐々に変更する制御手段と、
を備えることを特徴とする。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。図１には、この発明に係るテープキャリアの製造方法を工程の順番に示す。準備として、テープ状で、長尺の絶縁フィルム基材の表面に導電層を備えるものを用意する。
【００３６】
絶縁フィルム基材には、絶縁性および可撓性を有する例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂または液晶ポリマなどを用いる。一方、導電層には、例えば銅などの金属を用いる。
【００３７】
先ず、それらのような絶縁フィルム基材および導電層を、例えば金型を用いて打ち抜き、スプロケットホールをあける。
【００３８】
次に、絶縁フィルム基材の表面の導電層で、回路パターンを形成する。その回路パターンを形成するには、図１（Ａ）に示すように、絶縁フィルム基材１０上の導電層１１の表面にフォトレジスト１２を一様に塗布して、絶縁フィルム基材１０と導電層１１とフォトレジスト１２とでフィルム材１４を構成してから、フォトレジスト１２を硬化して後、図１（Ｂ）に示すように、フィルム材１４の表面側からマスク（レチクル）１３を介して例えば光を照射して、光が当たった個所のフォトレジスト１２を分解して露光を行ってから、現像液に浸漬して分解した部分を除去して現像を行い、図１（Ｃ）に示すように、所望の回路パターンに対応するフォトレジスト１２を残して、フォトレジスト１２でレジストパターンを形成する。
【００３９】
または、絶縁フィルム基材１０上の導電層１１の表面にフォトレジスト１２を一様に塗布してフィルム材１４を構成して後、絶縁フィルム基材１０の表面側から不図示のマスクを介して光を照射して、光が当たった個所のフォトレジスト１２を硬化して露光を行ってから、現像液に浸漬して硬化していないフォトレジスト１２を除去し、図１（Ｃ）に示すように、所望の回路パターンに対応するフォトレジスト１２を残して、フォトレジスト１２でレジストパターンを形成する。
【００４０】
その後、塩化第二鉄などのエッチング溶液に浸漬して、フォトレジスト１２がない個所の導電層１１を溶出してエッチングを行って、図１（Ｄ）に示すものを得てから、例えば苛性ソーダなどの薬液でフォトレジスト１２を膨潤することにより、そのフォトレジスト１２を除去し、図１（Ｅ）に示すように、絶縁フィルム基材１０の表面に備える導電層１１で回路パターンを形成する。
【００４１】
その回路パターンは、構成単位の回路を、テープ状の絶縁フィルム基材１０表面の例えば長さ方向に所定間隔で１列に複数形成する。
【００４２】
次いで、回路パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、回路パターンを保護する不図示のソルダレジスト層（保護層）を設けてから、メッキなどの表面加工を施してＴＡＢ用テープキャリアなどのテープキャリアを形成していた。
【００４３】
このようにして得たＴＡＢ用テープキャリアは、その後、回路パターンを形成した導電層１１を介して、絶縁フィルム基材１０の表面に、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を回路毎にそれぞれ取り付ける。
【００４４】
そして、テープ状のものから回路毎にそれぞれ打ち抜いて、フレキシブルプリント回路基板パッケージ（製品）を形成する。
【００４５】
そのようにして形成したフレキシブルプリント回路基板パッケージは、例えば不図示の他の回路基板に実装して用いる。
【００４６】
次に、上述したフォトレジスト１２に露光を行う際のフォトレジスト露光方法を具体的に説明する。図２には、その露光方法に用いる露光装置の全体概略図を、図３には、その露光装置のブロック図を、図４には、フォトレジスト１２の各部で行う１回の露光のフロー図をそれぞれ示す。
【００４７】
その露光装置は、露光装置本体１００の側面に４本のアームＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄを備える。
【００４８】
アームＡの先端には、回転自在なフィルム送出リール２２を、アームＢの先端には、回転自在なフィルム巻取リール２３を、アームＣの先端には、回転自在なスペーサ巻取リール３６を、アームＤの先端には、回転自在なスペーサ送出リール３７をそれぞれ設ける。
【００４９】
また、露光装置本体１００の上部側には、露光手段１６を設ける一方、露光装置本体１００の下部側には、不図示のモータ、回転自在な４つのローラ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄなどを設ける。
【００５０】
露光手段１６は、光源収納部２７の内部に設ける例えば水銀ランプなどの光源２８、第１集光レンズ２９、不図示のシャッタ、マスク（レクチル）１３、第２集光レンズ３１などを備える。
【００５１】
そのような露光手段１６を備える露光装置は、不図示のモータ、フィルム送出リール２２、フィルム巻取リール２３、ローラ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄなどでフィルム搬送手段１５を構成する。
【００５２】
そして、このような露光装置を用い、表面に導電層１１を有する絶縁フィルム基材１０を搬送しながら、その導電層１１上のフォトレジスト１２を露光する場合、先ず、フィルム材１４上にスペーサ２１を重ね合せて巻き取り、スペーサ２１でフィルム材１４のフォトレジスト１２を保護する。次に、巻き取ったフィルム材１４およびスペーサ２１をフィルム送出リール２２にセットする。
【００５３】
そのフィルム送出リール２２にセットしたフィルム材１４の前端を、ローラ２４ａ、２４ｂに掛けてから、露光部２６を通過して後、ローラ２４ｃ、２４ｄに掛けてから、フィルム巻取リール２３に巻き付ける。一方、フィルム材１４に重ねていたスペーサ２１の前端は、スペーサ巻取リール３６に巻き付ける。
【００５４】
そして、フィルム巻取リール２３には、スペーサ送出リール３７に巻き付けていたスペーサ３８の前端を巻き付ける。
【００５５】
次いで、入力部１８に、「１巻きの絶縁フィルム基材１０における回路の総数」ならびに「最初の回路および最後の回路におけるフォトレジスト１２のそれぞれの露光時間」をそれぞれ入力する。入力部１８は、それらを、制御ユニット３４ａに報告する。その入力部１８への入力が完了すると、露光手段１６ではシャッタを閉じつつ光源２８を点灯する。
【００５６】
同時に、フィルム搬送手段１５では、不図示のモータが駆動し、それによりフィルム巻取リール２３が回転駆動してフィルム材１４を介してフィルム送出リール２２が従動回転し、フィルム送出リール２２からフィルム材１４を一定量送り出して頭出しする。同時に、スペーサ３８を介して、スペーサ送出リール３７も従動回転し、フィルム巻取リール２３のフィルム材１４の巻き取りに伴いスペーサ３８を送り出す。
【００５７】
また、フィルム巻取リール２３の回転駆動に同期して、スペーサ巻取リール３６が回転駆動し、フィルム送出リール２２から送り出されるスペーサ２１を巻き取る。
【００５８】
その頭出しの後、１巻きの絶縁フィルム基材１０における全体の露光を開始する。すなわち、モータを駆動してフィルム巻取リール２３を回転駆動することにより、図４のＳ１に示すように、フィルム材１４を定ピッチ搬送して、フィルム材１４の最初の回路を露光部２６位置となるようにする。
【００５９】
Ｓ２では、シャッタを開くとともに、第１タイマ３３ａで、フォトレジスト１２の各部で行う１回の露光時間の計測を開始して、露光部２６位置にあるフォトレジスト１２に露光を始める。すなわち、光源２８からの光が第１集光レンズ２９により集められ、その集められた光がマスク１３により遮断または通過し、その通過した光が第２集光レンズ３１により所要の光量となってフォトレジスト１２に当たる。その後、第１タイマ３３ａが露光時間となった場合、Ｓ３に進む。
【００６０】
Ｓ３では、シャッタを閉じてから、Ｓ４に進む。
【００６１】
Ｓ４では、カウンタ３５で露光を行った回路数をカウントし（カウンタを１進め）、そのカウンタ３５が露光した回路数を制御ユニット３４ａに報告して後、Ｓ１に戻る。一方、制御ユニット３４ａは、カウンタ３５の報告に基づいて、第１タイマ３３の露光時間を、露光した回路数、すなわち１つ分短くする。
【００６２】
そして、前述と同様にして、表面の導電層１１上にフォトレジスト１２を塗布した絶縁フィルム基材１０を定ピッチ搬送して、例えば次の回路が露光部２６位置となるようにしてから、絶縁フィルム基材１０の搬送を停止して後、シャッタを開くとともに、第１タイマ３３ａの計測を開始して、露光部２６位置にあるフォトレジスト１２に露光を始め、第１タイマ３３ａが露光時間となった場合、シャッタを閉じてから、カウンタ３５のカウントを１進め、露光を行った回路数を制御ユニット３４ａに報告する。一方、制御ユニット３４ａは、カウンタ３５の報告に基づいて、第１タイマ３３ａの露光時間を、露光を行った回路数に応じて短くする。
【００６３】
以下同様にして、絶縁フィルム基材１０を間欠的に搬送し、その間欠搬送に合わせて露光時間を段階的に短くしつつ露光を行う。やがて、カウンタ３５が、入力手段１８に入力した、１巻きの絶縁フィルム基材１０における回路の総数をカウントした場合、それを制御ユニット３４ａに報告し、制御ユニット３４ａが、出力手段１９に完了報告を表示するように指示する。
【００６４】
そして、そのように露光を行ったときにおいて、フォトレジスト１２の各部で行う１回の露光における積算光量と、１巻きの絶縁フィルム基材１０における最初の回路側よりの露光開始からの経過時間との関係は、図５に示すようになる。図示するように、最初の回路、すなわち、露光開始時、積算光量は１５０ｍＪ／ｃｍ２であったが、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０の搬送とともに積算光量を段階的に低下し、最後の回路、すなわち、露光終了時、積算光量は１００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００６５】
このようにして、フォトレジスト１２の各部で、その部分の現像までの時間に応じてその部分に対する積算光量を変更して、その部分の現像までの時間が長い場合は積算光量を増加して露光を強めに行う一方、短い場合は積算光量を減少して露光を弱めに行うので、最初の回路側で、分解したフォトレジスト１２が逆反応によって硬化しても、レジストパターンの幅が太くなることを防止でき、それにより、そのレジストパターンを用いて形成した回路パターンのリード幅が太くなることを防止できるとともに、リード間のギャップが狭くなることを防止できるから、フレキシブル回路基板パッケージの使用時にショートが発生することを防止して、フレキシブル回路基板パッケージの歩留まりが低下することを防止できる。
【００６６】
加えて、絶縁フィルム基材１０を間欠的に搬送し、その間欠搬送に合わせて段階的に露光時間を変えることにより、フォトレジスト１２の各部に対する積算光量を変更するので、前述した効果を容易に得ることができるフォトレジスト露光方法を提供することができる。
【００６７】
なお、前述した露光装置の例では、露光した回路数によって、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０の間欠的な搬送に合わせて段階的に露光手段１６による露光時間を制御手段１７ａで変更するものを説明した。しかし、この発明はそれに限られず、１巻きの絶縁フィルム基材１０における最初の回路より始まる全体の経過時間を計測し、その経過時間に合わせて段階的に露光手段１６による露光時間を制御手段１７ａで変更することによって、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０の間欠的な搬送に合わせて段階的に露光手段１６による露光時間を制御手段１７ａで変更するようにしても良い。
【００６８】
その露光装置のブロック図を図６に示す。なお、図６中、図３に示すものと同一のものには、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６９】
図示する露光装置は、１巻きの絶縁フィルム基材１０における最初の回路より始まる全体の経過時間に合わせて露光手段１６による露光時間を段階的に変更する制御手段１７ｂなどを備える。
【００７０】
その制御手段１７ｂは、フォトレジスト１２の各部で行う１回の露光時間を計測する第１タイマ３３ｂ、第１タイマ３３ｂの露光時間を制御する制御ユニット３４ｂ、１巻きの絶縁フィルム基材１０における最初の回路より始まる全体の経過時間を計測する第２タイマ４０などを備える。
【００７１】
そして、このような露光装置を用い、前述と同様にして、フィルム材１４を搬送しながら第２タイマ４０の計測に基づいて第１タイマ３３ｂの露光時間を段階的に少なくしつつ露光を行う。
【００７２】
ところで、図３または図６に示した露光装置の例では、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０を間欠的に搬送するものを説明した。しかし、この発明はそれに限られず、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０を連続的に搬送しても良い。
【００７３】
その露光装置の場合、表面の導電層１１上にフォトレジスト１２を塗布した絶縁フィルム１０基材を連続的に搬送するフィルム搬送手段、そのフィルム搬送手段で搬送するフォトレジスト１２を露光する露光手段、時間の経過に合わせて、フィルム搬送手段１５の搬送速度を徐々に変更する制御手段などを備える。
【００７４】
そして、露光時、時間の経過に合わせて、制御手段でフィルム搬送手段１５の搬送速度を徐々に速くして、絶縁フィルム基材１０の搬送速度を変え、フォトレジスト１２の各部に対する積算光量を変更するようにすれば、図３のブロック図などに示す露光装置と同様の効果を得ることができる。
【００７５】
ところで、この発明による露光装置の別の例のブロック図を図７に示す。なお、図７中、図３に示すものと同一のものには、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７６】
図示する露光装置は、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０の搬送に合わせて露光手段１６による露光光量を変更する制御手段１７ｃなどを備える。
【００７７】
その制御手段１７ｃは、フォトレジスト１２の各部で行う１回の露光時間を計測する第１タイマ３３ｃ、露光手段１６の光源２８を制御する制御ユニット３４ｃなどを備える。なお、第１タイマ３３ｃの露光時間は、常に一定時間として不変とする。
【００７８】
そして、このような露光装置を用い、図３に示すものと同様にして、フィルム材１４を搬送しながらカウンタ３５の報告に基づいて光源２５の単位時間当たりの光量を徐々に少なくしつつ露光を行う。
【００７９】
よって、フォトレジスト１２の各部で、その部分の現像までの時間に応じてその部分に対する露光光量を変えることによって、その部分に対する積算光量を変更して露光を行うので、図３のブロック図などに示す露光装置と同様の効果を得ることができる。
【００８０】
なお、図７を用いて説明した露光装置の例では、カウンタ３５の報告に基づき露光した回路数のカウントによって、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０の搬送に合わせて露光手段１６による露光光量を制御手段１７ｃで徐々に変更するものを説明した。しかし、この発明は、それに限られず、１巻きの絶縁フィルム基材における最初の回路より始まる全体の経過時間を計測し、その経過時間に合わせて露光手段１６による露光光量を制御手段１７ｃで徐々に変更することによって、フィルム搬送手段１５による絶縁フィルム基材１０の搬送に合わせて露光手段１６による露光光量を制御手段１７ｃで徐々に変更するようにしても良い。
【００８１】
その露光装置のブロック図を図８に示す。なお、図８中、図３に示すものと同一のものには、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８２】
図示する露光装置は、１巻きの絶縁フィルム基材１０における最初の回路より始まる全体の経過時間に合わせて露光手段１６による露光光量を徐々に変更する制御手段１７ｄなどを備える。
【００８３】
その制御手段１７ｄは、フォトレジスト１２の各部で行う１回の露光時間を計測する第１タイマ３３ｄ、露光手段１６の光源２８を制御する制御ユニット３４ｄ、１巻きの絶縁フィルム基材１０において最初の回路より始まる全体の経過時間を計測する第２タイマ４０などを備える。なお、第１タイマ３３ｄの露光時間は、常に一定時間として不変とする。
【００８４】
そして、このような露光装置を用い、図３に示すものと同様にして、フィルム材１４を搬送しながら第２タイマ４０の計測に基づいて光源２８の単位時間当たりの光量を徐々に少なくしつつ露光を行う。
【００８５】
なお、図７または図８に示した露光装置が備えるフィルム搬送手段１５は、フィルム材１４を間欠的に搬送しても良いし連続的に搬送しても良い。
【００８６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項１に係る発明によれば、表面に導電層を有する絶縁フィルム基材を搬送しながら、その導電層上のフォトレジストを露光するフォトレジスト露光方法において、フォトレジストの各部で、その部分の現像までの時間に応じてその部分に対する積算光量を変更するので、その部分の現像までの時間が長い場合は積算光量を増加して露光を強めに行う一方、短い場合は積算光量を減少して露光を弱めに行うから、最初の回路側で分解したフォトレジストが逆反応によって硬化しても、フォトレジストで形成したレジストパターンの幅が太くなることを防止でき、それにより、そのレジストパターンを用いて形成した回路パターンのリード幅が太くなることを防止できるとともに、リード間のギャップが狭くなることを防止できるから、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりが低下することを防止できる、フォトレジスト露光方法を提供することができる。
【００８７】
加えて、そのようなフォトレジスト露光方法を用いるので、長尺の絶縁フィルム基材の最初の回路と最後の回路とにおいて、露光を行って後、現像を行うまでの放置時間が異なっても、製品の歩留まりが低下することを防止できるから、テープキャリアの１巻きの長さを長くすることができ、製品の生産性を向上することができる。
【００８８】
請求項２に係る発明によれば、請求項１に記載のフォトレジスト露光方法にあって、絶縁フィルム基材を間欠的に搬送し、その間欠搬送に合わせて段階的に露光時間を変えることにより、フォトレジストの各部に対する積算光量を変更するので、請求項１に記載の効果を容易に得ることができる、フォトレジスト露光方法を提供することができる。
【００８９】
請求項３に係る発明によれば、請求項１に記載のフォトレジスト露光方法にあって、絶縁フィルム基材の搬送に合わせて露光光量を変えることにより、フォトレジストの各部に対する積算光量を変更するので、請求項１に記載の効果を容易に得ることができる、フォトレジスト露光方法を提供することができる。
【００９０】
請求項４に係る発明によれば、請求項１に記載のフォトレジスト露光方法にあって、絶縁フィルム基材を連続的に搬送し、時間の経過に合わせて搬送速度を変えることにより、フォトレジストの各部に対する積算光量を変更するので、請求項１に記載の効果を容易に得ることができる、フォトレジスト露光方法を提供することができる。
【００９１】
請求項５に係る発明によれば、レジストパターン形成方法にあって、請求項１ないし４のいずれか１に記載のフォトレジスト露光方法を用いて露光を行って後、現像を行いレジストパターンを形成するので、前述した効果を有するフォトレジスト露光方法を用いるレジストパターン形成方法を提供することができる。
【００９２】
請求項６に係る発明によれば、テープキャリアの製造方法にあって、請求項５に記載のレジストパターン形成方法を用いてレジストパターンを形成して後、エッチングを行ってから、フォトレジストを除去して導電層で回路パターンを形成するので、前述した効果を有するレジストパターン形成方法を用いるテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【００９３】
請求項７に係る発明によれば、テープキャリアを、請求項１ないし６のいずれか１に記載の方法を用いて形成するので、テープキャリアから打ち抜いて形成したフレキシブル回路基板パッケージの使用時にショートが発生することを防止して、フレキシブル回路基板パッケージの歩留まりが低下することを防止することができる。
【００９４】
請求項８に係る発明によれば、露光装置が、表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を間欠的に搬送するフィルム搬送手段と、そのフィルム搬送手段で搬送するフォトレジストを露光する露光手段と、フィルム搬送手段による絶縁フィルム基材の間欠的な搬送に合わせて段階的に露光手段による露光時間を変更する制御手段とを備えるので、露光から現像までの時間が長い場合は積算光量を増加して露光を強めに行う一方、短い場合は積算光量を減少して露光を弱めに行うから、最初の回路側で分解したフォトレジストが逆反応によって硬化しても、フォトレジストで形成したレジストパターンの幅が太くなることを防止でき、それにより、そのレジストパターンを用いて形成した回路パターンのリード幅が太くなることを防止できるとともに、リード間のギャップが狭くなることを防止できるので、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりが低下することを防止することができる。
【００９５】
請求項９に係る発明によれば、露光装置が、表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を搬送するフィルム搬送手段と、そのフィルム搬送手段で搬送するフォトレジストを露光する露光手段と、フィルム搬送手段による絶縁フィルム基材の搬送に合わせて露光手段による露光光量を徐々に変更する制御手段とを備えるので、露光から現像までの時間が長い場合は積算光量を増加して露光を強めに行う一方、短い場合は積算光量を減少して露光を弱めに行うから、最初の回路側で分解したフォトレジストが逆反応によって硬化しても、フォトレジストで形成したレジストパターンの幅が太くなることを防止でき、それにより、そのレジストパターンを用いて形成した回路パターンのリード幅が太くなることを防止できるとともに、リード間のギャップが狭くなることを防止できるので、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりが低下することを防止することができる。
【００９６】
請求項１０に係る発明によれば、露光装置が、表面の導電層上にフォトレジストを塗布した絶縁フィルム基材を連続的に搬送するフィルム搬送手段と、そのフィルム搬送手段で搬送する前記フォトレジストを露光する露光手段と、時間の経過に合わせて、フィルム搬送手段の搬送速度を徐々に変更する制御手段とを備えるので、露光から現像までの時間が長い場合は積算光量を増加して露光を強めに行う一方、短い場合は積算光量を減少して露光を弱めに行うから、最初の回路側で分解したフォトレジストが逆反応によって硬化しても、フォトレジストで形成したレジストパターンの幅が太くなることを防止でき、それにより、そのレジストパターンを用いて形成した回路パターンのリード幅が太くなることを防止できるとともに、リード間のギャップが狭くなることを防止できるから、製品の使用時にショートが発生することを防止して、製品の歩留まりが低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）ないし（Ｅ）は、この発明によるテープキャリアの製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図２】そのテープキャリアの製造に用いる露光装置の概略構成図である。
【図３】その露光装置のブロック図の一例である。
【図４】その露光装置において、フォトレジストの各部で行う１回の露光のフロー図である。
【図５】その露光装置において、経過時間と積算光量との関係を示すグラフである。
【図６】その露光装置のブロック図の別の例である。
【図７】その露光装置のブロック図のさらに別の例である。
【図８】その露光装置のブロック図のさらにまた別の例である。
【図９】（Ａ）ないし（Ｄ）は、従来のテープキャリアを製造する場合において、露光・現像を行う際を示す説明図である。
【図１０】従来のテープキャリアを製造する場合、最初の回路と最後の回路とにおいて、露光を行ってから現像を行うまでの放置時間に差が生じることを示す説明図である。
【符号の説明】
１０    絶縁フィルム基材
１１    導電層
１２    フォトレジスト
１５    フィルム搬送手段
１６    露光手段
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ    制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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