(57)【要約】【課題】可撓性の基材に支持された凸部からなる多数の書込電極において、凸部を高くしつつ配線間の絶縁を簡単にかつ確実に行い、しかも書込ヘッドの生産性を向上する。【解決手段】可撓性の基材用絶縁材２１の上に接合した電極用導電材２２をエッチングで部分的に除去し、残った電極用導電材２２で配線パターンを作製する。次に、フォトレジスト２５を基材用絶縁材２１および配線パターンの部分に塗布した後、凸部の形成位置のフォトレジスト２５部分を除去し、電極用導電材２２のむき出し部を作る。次に、電極用導電材２２のむき出し部分に金属めっき２７で凸部を形成する。最後に、凸部が突出しかつ配線パターンが被覆されるように、フォトレジスト２５を一定厚までエッチングで除去することで書込ヘッド３が製造される。【選択図】    図４
2005053054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電潜像を書き込む複数の書込電極と、該書込電極に接続された複数の配線からなる配線パターンと、これらの複数の書込電極および複数の配線パターンを一方向に整列して支持する可撓性の基材と、前記複数の書込電極を除いて前記複数の配線パターンを被覆するようにして前記基材上に設けられた絶縁膜とを備えた書込ヘッドの製造方法において、
前記基材上に前記配線パターンを形成した後、前記基材上に前記配線パターンを被覆するように前記絶縁膜を塗布し、次いで前記複数の書込電極に形成位置の前記絶縁膜を除去して前記配線をむき出した後、この絶縁膜の除去部のむき出した配線部分に金属めっきを施し、最後に前記絶縁膜を一定厚さまで除去して前記金属めっきを突出させて凸部からなる書込電極を形成することを特徴とする書込ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記複数の書込電極に形成位置の前記絶縁膜を除去して前記配線をむき出しする際に、前記ドライバＩＣ等の電子部品を実装する位置の前記絶縁膜も除去して前記配線をむき出しにすることを特徴とする請求項１記載の書込ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁膜は感光性樹脂により形成されることを特徴とする請求項１または２記載の書込ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１記載の書込ヘッドの製造方法により製造された書込ヘッドであって、
絶縁膜の膜厚（前記配線の上面からの厚み）は、前記凸部の高さ（前記配線の上面からの頂面までの高さ）の０.５〜０.９６倍であり、特に好ましくは、０.９〜０.９５倍であることを特徴とする書込ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性の基材に一方向に整列されかつ支持されて静電潜像を書き込む多数の書込電極を有する書込ヘッドの製造方法およびこの製造方法により製造される書込ヘッドの技術分野に関し、特に、多数の書込電極が凸部から形成されるとともにこれらの凸部にそれぞれ接続された配線からなる配線パターンを有するが接続された書込ヘッドの製造方法およびこの製造方法により製造される書込ヘッドの技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、静電複写機やプリンタ等の画像形成装置においては、像担持体の誘電体層上に静電潜像を書き込む凸部（バンプ部）からなる多数の書込電極とこれらの書込電極を支持する可撓性の基材と各書込電極をドライバＩＣに電気的に接続する配線パターンと有する書込ヘッドを備え、多数の書込電極が像担持体に当接して静電潜像を書き込む画像形成装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
図６（ａ）ないし（ｃ）に示すように、この画像形成装置における書込ヘッド３の各書込電極３ａはそれぞれ像担持体に向かって突出する凸部（バンプ部）からなり、これらの凸部（バンプ部）が可撓性の基材３ｂによる比較的弱い弾性力で像担持体に軽く圧接し、像担持体の独立電極と書込電極３ａとの間で電荷が移動することにより、像担持体上に静電潜像が書き込まれるようになっている。
【０００３】
また、特許文献１には、このような書込ヘッド３を製造する方法が開示されている。特許文献１の図７に示されているように、この製造方法は、まず、弾性的に可撓性の基材３ｂ用絶縁材の上にＣｕ等の電極用導電材を接合し、次いでフォトレジストを電極用導電材にコーティングする。このフォトレジストのコーティングは、ドライフィルムを電極用導電材にラミネートするか、あるいは液状フォトレジストを電極用導電材にディップコートする。次に、配線パターン３ｃに対応したマスクパターンをフォトレジストに被せた後、露光する。次いで、フォトレジストの非感光部分をエッチングして除去するとともに、マスクパターンを除去する。その後で、フォトレジストが除去されて露出された、電極用導電材の部分を酸（硫酸等）によりエッチングして除去するとともに、残留するフォトレジスト（エッチングされない部分のフォトレジスト）を除去する。次に、フォトレジストを基材３ｂ用絶縁材および残留する電極用導電材の部分に前述と同様にコーティングする。次いで、残留する電極用導電材の部分の、書込電極３ａのための凸部を形成したい位置に対応するフォトレジスト部分を感光するマスクパターンをフォトレジストに被せた後、露光する。次に、に示すようにフォトレジストの感光部分、つまり凸部を形成したいフォトレジストの部分をエッチングして除去し、電極用導電材の対応する部分をむき出しにする。次に、電極用導電材のむき出し部分に電解めっきを施して、直方体または立方体の凸部を形成する。最後に、残留する最表層のフォトレジストをエッチングし除去することで、配線パターン３ｃとその配線の一端部に形成された直方体たは立方体の凸部からなる書込電極３ａとが基材３ｂに複数列形成された書込ヘッド３が作成される。書込電極３ａの凸部は、像担持体２との摺擦等により摩耗することを考慮するとある程度高くすることが求められるが、この製造方法によれば、この凸部を比較的高く形成することができる。
【０００４】
また、凸部に形成されない多数の書込電極を有し、これらの書込電極に対応する部分を除いて、配線パターン３ｃに絶縁層が形成されることで、配線パターン３ｃの各配線間の絶縁が行われている書込ヘッド３を備えた画像形成装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１７８５５４号公報。
【特許文献２】特開２００２−１１６６１１号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図６（ａ）に示すように凸部（バンプ部）からなる書込電極３ａを有する書込ヘッド３の配線パターン３ｃに、前述の特許文献２に示す書込ヘッドの配線パターンの場合と同様に絶縁層を形成して、配線パターン３ｃの各配線間の絶縁を行うことが考えられる。このようにする場合、凸部（バンプ部）からなる書込電極３ａ以外の部分を絶縁膜で被覆する必要がある。そのためには、絶縁膜を基材３ｂ上に書込電極３ａおよび配線パターン３ｃを被覆するように塗布（コーティング）し、その後書込電極３ａ部分のみの絶縁膜をエッチング等の適宜の方法で除去しなければならない。
【０００６】
しかし、この絶縁膜の形成方法では、書込電極３ａの凸部（バンプ部）があまりにも高すぎると、絶縁膜を塗布した際に、凸部（バンプ部）の高さがあるがゆえに、絶縁膜と配線パターンの配線部との間に隙間が生じ、絶縁が確実に行われなくなる。このため、凸部（バンプ部）の高さをあまり高くすることはできないという問題がある。
しかも、絶縁膜の塗布後、書込電極３ａ部分のみの絶縁膜を除去して書込電極３ａをむき出しにするためには、機械的な位置合わせ等の書込電極３ａ部分のみの絶縁膜除去作用に高精度が要求され、現在の技術水準できわめて難しい。このため、書込ヘッド３の生産性が良好ではないという問題もある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、可撓性の基材に整列されて支持された凸部からなる多数の書込電極において、凸部をある程度高くしつつ配線間の絶縁を簡単にかつ確実に行うようにし、しかも書込ヘッドの生産性を向上することのできる書込ヘッドの製造方法およびこの製造方法による書込ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決するために、請求項１の発明の書込ヘッドの製造方法は、静電潜像を書き込む複数の書込電極と、該書込電極に接続された複数の配線からなる配線パターンと、これらの複数の書込電極および複数の配線パターンを一方向に整列して支持する可撓性の基材と、前記複数の書込電極を除いて前記複数の配線パターンを被覆するようにして前記基材上に設けられた絶縁膜とを備えた書込ヘッドの製造方法において、前記基材上に前記配線パターンを形成した後、前記基材上に前記配線パターンを被覆するように前記絶縁膜を塗布し、次いで前記複数の書込電極に形成位置の前記絶縁膜を除去して前記配線をむき出した後、この絶縁膜の除去部のむき出した配線部分に金属めっきを施し、最後に前記絶縁膜を一定厚さまで除去して前記金属めっきを突出させて凸部からなる書込電極を形成することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明の書込ヘッドの製造方法は、前記複数の書込電極に形成位置の前記絶縁膜を除去して前記配線をむき出しする際に、前記ドライバＩＣ等の電子部品を実装する位置の前記絶縁膜も除去して前記配線をむき出しにすることを特徴とする。
更に、請求項３の発明の書込ヘッドの製造方法は、前記絶縁膜が感光性樹脂により形成されることを特徴とする。
更に、請求項４の発明の書込ヘッドは、請求項１ないし３のいずれか１記載の書込ヘッドの製造方法により製造された書込ヘッドであって、絶縁膜の膜厚（前記配線の上面からの厚み）は、前記凸部の高さ（前記配線の上面からの頂面までの高さ）の０.５〜０.９６倍であり、特に好ましくは、０.９〜０.９５倍であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
このように構成された請求項１ないし３の発明に係る書込ヘッドの製造方法、および請求項４の発明に係る書込ヘッドによれば、配線パターンおよび絶縁膜を形成した後に、書込電極の凸部（バンプ部）が作製される。したがって、凸部（バンプ部）の高さを、従来の書込ヘッドつまり特許文献１に開示の書込ヘッドに特許文献２の絶縁膜を単に適用して得られる書込ヘッドにおける書込電極の凸部（バンプ部）より高くすることができる。これにより、像担持体との摺擦で書込電極の凸部（バンプ部）が摩耗しても、従来より長期間使用することが可能となり、書込ヘッドの寿命を長く延ばすことが可能となる。しかも、絶縁膜と配線パターンの配線部との間に隙間の発生を防止できる。このようにして、書込電極の凸部（バンプ部）をある程度高くしつつ配線間の絶縁を簡単にかつ確実に行うことができるようになる。
【００１１】
また、配線パターンが形成された基材上に塗布された絶縁膜の、書込電極の凸部（バンプ部）部分の絶縁膜を除去し、その除去部分にめっきをして凸部（バンプ部）を形成しているため、機械的な位置合わせ等の凸部（バンプ部）部分の絶縁膜除去作用にあまり高い精度は必要なくなる。したがって、現在の技術水準でも書込ヘッドの製造は容易になり、書込ヘッドの生産性が向上する。
特に、請求項４の発明に係る書込ヘッドによれば、絶縁膜の膜厚が、前記凸部の高さの０.５〜０.９６倍に設定されることで、絶縁膜による凸部の保護効果が良好になり、像担持体から受ける振動の絶縁膜による吸収効果を十分に得ることができる。したがって、凸部（バンプ部）は折損しなく、書込ヘッドの耐久性が良好にできる。特に、絶縁膜の膜厚が、前記凸部の高さの０.９〜０.９５倍に設定されることで、絶縁膜による凸部の保護効果を更に良好にでき、凸部（バンプ部）が更に一層折損し難くなるので、書込ヘッドの耐久性を最適にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を用いて本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明の書込ヘッドを実施するための画像形成装置の最良の形態を模式的に示し、（ａ）はその模式図、（ｂ）はその斜視図、図２は図１に示す書込ヘッドの像担持体への当接部分周辺を部分的に拡大して示す部分拡大図である。なお、前述の従来の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付すことで、その詳細な説明は省略する。
【００１３】
図１（ａ）,（ｂ）および図２に示すように、この画像形成装置１は、アルミニウム等の導電性材料からなるとともに接地されている基材２ａの外周に設けられた絶縁性の誘電体層（絶縁体層）２ｂを有する像担持体２と、像担持体２の誘電体層２ｂ上に静電潜像を書き込む凸部（バンプ部）からなる所定数の書込電極３ａとこれらの書込電極３ａを支持する可撓性の基材３ｂと各書込電極３ａをドライバＩＣ９に電気的に接続する配線パターン３ｃと有する書込ヘッド３と、現像剤担持体である現像ローラ５ａおよび現像ローラ５ａ上の現像剤（トナー）の層厚を規制する現像剤層厚規制部材５ｂを有する現像装置５と、転写ローラ６ａを有する転写装置６とを少なくとも備えている。
【００１４】
図２に示すように、像担持体２の誘電体層２ｂには、静電潜像が書き込まれる独立フローティング電極部２ｃが誘電体層２ｂの表面から径方向内側に向いかつ誘電体層２ｂの全周にわたって設けられている。この独立フローティング電極部２ｃは、誘電体層２ｂ中に互いに電気的に独立して分散された多数の導電性微粒子２ｃ1を有している。これらの導電性微粒子２ｃ1の一部の微粒子２ｃ1は誘電体層２ｂの表面に露出した海島構造に配置されて、独立フローティング電極を構成している。
【００１５】
誘電体層２ｂの材料としては、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルホン、ポリフェニレンオキシド、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキド樹脂、ホスファゼン樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、シリコ−ン樹脂等の誘電体としての特性を持つ材料が用いられる。
【００１６】
また、導電性微粒子２ｃ1の材料としては、
(1) Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃ、Ｍｏ、Ｗ等の金属微粒子、
(2) ＺｎＯ（酸化亜鉛）、酸化錫、酸化アンチモン、酸化チタン等を導電性処理した微粒子（例えば、アンチモン、インジウム等をドーピングして導電化処理したもの等）、
(3) ポリアセチレン、ポリチオフィン、ポリピロール等にヨウ素をドーピングして、高分子錯体にした導電性微粒子
が用いられる。
【００１７】
書込ヘッド３において、書込電極３ａを支持する基材３ｂは、例えばＦＰＣ（Flexible Print Circuit の略、以下ＦＰＣと称す）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートの略、以下ＰＥＴと称す）あるいはシリコンＳｉ等の電気絶縁性が高くかつ比較的柔らかく弾性のある可撓性材料から構成されている。そして、この基材３ｂは装置本体に、その一端部が装置本体の固定部８に固定され、他端が自由端である片持ちで取り付けられている。
【００１８】
所定数の書込電極３ａは、それぞれ例えばＣｕ等の電極用導電材から形成されている。これらの書込電極３ａは基材３ｂの自由端部に主走査方向（本発明の一方向に相当）に整列して配置されかつ支持されている。図１（ｂ）および図３（ａ）,（ｂ）に示すように、各書込電極３ａは、それぞれ基材３ｂ上に設けられた配線パターン３ｃを介して、同じく基材３ｂ上に設けられたドライバＩＣ９に接続されている。潜像を書き込むための電圧がこのドライバＩＣ９を介して各書込電極３ａに印加されるようになっている。
【００１９】
更に、図３（ａ）,（ｂ）に示すように、基材３ｂ上には、絶縁膜４が各書込電極３ａおよびドライバＩＣ９を除き、配線パターン３ｃの各配線を覆うようにして設けられている。
そして、各書込電極３ａはそれぞれ基材３ｂの撓みによる弱い弾性復元力で像担持体２の誘電体層２ｂ上に軽く押圧されて接触し、かつ各書込電極３ａに書込電圧が印加されることで、この誘電体層２ｂにおける独立フローティング電極部２ｃの、表面に露出している導電性微粒子２ｃ1からなる独立フローティング電極に静電潜像を書き込むようになっている。
【００２０】
次に、このように構成された書込ヘッド３の製造方法について説明する。
図４（ａ）ないし（ｉ）は、書込ヘッド３の製造方法を説明する図である。
この書込電極３ｂの製造方法は、まず、図４（ａ）に示すようにポリイミド樹脂等からなり弾性的に可撓性の基材用絶縁材２１の上にＣｕ等の電極用導電材２２を接合し、次いで図４（ｂ）に示すようにフォトレジスト２３を電極用導電材２２にコーティングする。このフォトレジスト２３のコーティングは、ドライフィルムを電極用導電材２２にラミネートするか、あるいは液状フォトレジストを電極用導電材２２にディップコートする。
【００２１】
次に、図４（ｃ）に示すように後述する配線パターン３ｃに対応したマスクパターン２４をフォトレジスト２３に被せた後、露光する。次いで、図４（ｄ）に示すようにフォトレジスト２３の非感光部分をエッチングして除去するとともに、マスクパターン２４を除去する。その後で、図４（ｅ）に示すようにフォトレジスト２３が除去されて露出された、電極用導電材２２の部分を酸（硫酸等）によりエッチングして除去するとともに、残留するフォトレジスト（エッチングされない部分のフォトレジスト）２３を除去する。これにより、配線パターン３ｃが完成する。
【００２２】
次に、図４（ｆ）に示すように液状樹脂のフォトレジスト（感光性樹脂）２５を基材用絶縁材２１および残留する電極用導電材２２の部分にコーティングする。その場合、電極用導電材２２の隙間部もフォトレジスト２５で埋めて平坦化する。このとき、電極用導電材２２の高さ（厚み）が凸部（バンプ部）の高さに比べてはるかに低いので、フォトレジスト２５は電極用導電材２２の隙間部を確実に埋めるようになる。次いで、残留する電極用導電材２２の部分の電極のための凸部を形成したい位置のフォトレジスト２５部分を感光するマスクパターン２６を、このフォトレジスト２５部分に被せた後、露光する。次に、図４（ｇ）に示すようにフォトレジスト２５の感光部分、つまり凸部を形成したいフォトレジスト２５の部分をエッチングして除去し、電極用導電材２２の対応する部分をむき出しにする。
【００２３】
次に、図４（ｈ）に示すように電極用導電材２２のむき出し部分に金属（Ｃｕ）の電解めっき２７を施して、直方体または立方体の凸部を形成する。最後に、図４（ｉ）に示すように残留する最表層のフォトレジスト２５をエッチングする。その場合、電解めっき２７による凸部が突出しかつ配線パターン３ｃが被覆されるように、フォトレジスト２５を一定厚までエッチングする。このエッチング方法は、ドライエッチングまたは溶剤エッチングで行う。こうして、図３に示すような配線部３ｃとその一端部に形成された直方体または立方体の凸部からなる書込電極３ａとが基材３ｂに複数列形成され、更に絶縁膜４が基材３ｂに書込電極３ａを除いて配線パターン３ｃを覆うように形成された書込ヘッド３が製造される。
【００２４】
なお、前述の書込ヘッド３の製造方法の説明においては、ドライバＩＣ９が設置される部分についての説明が省略されているが、ドライバＩＣ９の設置部分については、図４（ａ）ないし（ｇ）の製造工程で、凸部にしたいフォトレジスト２５の部分をエッチングして除去して電極用導電材２２の対応する部分をむき出しする場合と同様にして、ドライバＩＣ９を設置したいフォトレジスト２５の部分をエッチングして除去し、電極用導電材２２の対応する部分をむき出しにすればよい。
【００２５】
この例の書込ヘッド３の製造方法によれば、配線パターン３ｃおよび絶縁膜４を形成した後に、書込電極３ａの凸部（バンプ部）を作製しているため、凸部（バンプ部）の高さを、従来の書込ヘッドつまり特許文献１に開示の書込ヘッドに特許文献２の絶縁膜を単に適用して得られる書込ヘッドにおける書込電極３ａの凸部（バンプ部）より高くすることができる。これにより、像担持体２との摺擦で書込電極３ａの凸部（バンプ部）が摩耗しても、従来より長期間使用することが可能となり、書込ヘッド３の寿命つまりは画像形成装置１の寿命を長く延ばすことが可能となる。しかも、絶縁膜と配線パターンの配線部との間に隙間の発生を防止できる。このようにして、書込電極３ａの凸部（バンプ部）をある程度高くしつつ配線間の絶縁を簡単にかつ確実に行うことができるようになる。
【００２６】
また、配線パターンが形成された基材上に塗布された絶縁膜の、書込電極３ａの凸部（バンプ部）部分の絶縁膜を除去し、その除去部分にめっきをして凸部（バンプ部）を形成しているため、機械的な位置合わせ等の凸部（バンプ部）部分の絶縁膜除去作用にあまり高い精度は必要なくなる。したがって、現在の技術水準でも書込ヘッドの製造は容易になり、書込ヘッドの生産性が向上する。
【００２７】
図５（ａ）および（ｂ）は書込ヘッドの他の例を示す図である。なお、前述の例の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付すことで、その詳細な説明は省略する。
前述の各例の書込ヘッド３は、いずれも、所定数の書込電極３ａが基材３ｂの自由端部側に副走査方向に１列にかつ主走査方向に整列して配置されているが、この例の書込ヘッド３は、図５（ａ）および（ｂ）に示すように所定数の書込電極３ａが可撓性の基材３ｂの中央部に副走査方向に２列にかつ主走査方向に整列して配置されている。その場合、１列目の書込電極３ａと２列目の書込電極３ａは、互いに千鳥状に配置されている。この例では、各列の書込電極３ａ毎に配線パターン３ｃが設けられているとともに、書込電極３ａの各列に対応してドライバＩＣ９がそれぞれ基材３ｂの両端部に設けられている。
また、各書込電極３ａの凸部（バンプ部）および各ドライバＩＣ９設置部を除く、基材３ｂ上に絶縁膜４が形成されている。
【００２８】
そして、前述の各例の書込ヘッド３は、可撓性の基材３ｂがいずれも片持ち支持で装置本体に固定されているが、この例の書込ヘッド３は、図示しないが可撓性の基材３ｂが両端支持で装置本体に固定され、２列の書込電極３ａともに像担持体２に同時に当接するようになっている。
図５（ａ）および（ｂ）に示す例の書込ヘッド３の他の作用効果は、それぞれ、図３に示す例の書込ヘッド３と同じである。
【００２９】
ところで、本発明の書込ヘッド３の製造方法により製造された凸部（バンプ部）からなる書込電極３ａを有する書込ヘッドについて印字試験を行った。この印字試験で使用した書込ヘッド、画像形成装置（印字装置）、および試験条件は次の通りである。
１. 書込ヘッド３
印字試験に用いた書込ヘッド３は、図３に示す書込ヘッド。試験片としての書込ヘッドは、凸部（バンプ部）の平面形状の寸法と配線幅との組合せ４種類と凸部（バンプ部）高さ９種類の計３６片を作製した。それらの詳細は、次の通りである。
【００３０】
(a) 書込電極３ａ
材質…Ｃｕ、
凸部（バンプ部）…
形状：正方形
寸法（縦×横；μｍ2）：３５×３５,３８×３８,４２×４２,４５×４５、
高さ（μｍ）：５,１０,１５,２０,４０,７０,８０,１００,１１０、
なお、高さは配線パターンの配線の上面からの凸部の頂面までの高さである、
(b) 基材３ｂ
材質…ポリイミド樹脂、
形状：シート状
厚み（μｍ）…すべて２５、
(c) 配線（配線パターン３ｃ部）
材質…Ｃｕ、
幅（μｍ）…３８,４２,４５,４８、
厚み（μｍ）…すべて５、
(d) 絶縁膜４
材質…ＰＭＥＲ［東京応化工業（株）製］（フォトレジスト）、
膜厚（μｍ）…すべて、凸部（バンプ部）の高さより４μｍ低い膜厚とした。
【００３１】
２. 印字装置（画像形成装置）１
(a) 書込ヘッド
上記１の通り、
(b) 像担持体２
基材２ａ…φ３０のアルミニウムドラム、
誘電体層２ｂ…
材質…ポリカーボネート樹脂
独立フローティング電極部２ｃ…
導電性微粒子２ｃ1：Ｍｏ（平均粒径：１.５μｍ）、
Ｍｏとポリカーボネート樹脂との混合比（重量比）：０.８：２.５
φ３０のアルミニウムドラムの外周に、厚み２０μｍの誘電体層２ｂ（独立フローティング電極部２ｃを含む）を塗布して像担持体２を形成した。
【００３２】
３. 試験条件
書込ヘッド引加電圧…最大電圧Ｖon＝３００Ｖかつ最少電圧Ｖoff＝０Ｖで、周波数２５                      ０Ｈｚの矩形波（duty比５０％）を印加、
プロセス速度…１００ｍｍ／ｓ、
現像…
現像方式：ＡＣ印加非接触現像、
現像バイアス：Ｖdc＝１００Ｖ、Ｖpp＝７００Ｖ、周波数２ｋＨｚのサイン波を印加                  した。
【００３３】
以上の試験条件で、書込ヘッドで像担持体に静電潜像を書き込み、現像した後、転写ローラでＡ４の普通紙に転写した。転写後、像担持体の残留トナー等の異物はクリーニングブレードで除去し、その後次の静電潜像の書込を行った。なお、転写等の試験条件は、本発明の書込ヘッドにあまり関係しないと考えられるので、省略する。
試験結果を、表１に示す。なお、試験の結果の評価（結論）は、印字枚数が１０００枚以下で凸部（バンプ部）が取れてしまった場合には、不良（×）で、印字枚数が１０００枚を超えても凸部（バンプ部）が取れなかった場合には、良（○）であると評価した。また、表１中において、印字不良枚数は、凸部（バンプ部）が折れて潜像形成ができなくなった時の印字枚数である。
【００３４】
【表１】
2005053054.tif 000003
【００３５】
表１から明らかなように、次のことがわかった。
(1) 凸部（バンプ部）の高さが５μｍである場合、凸部（バンプ部）の平面形状の寸法と  配線幅との組合せの４種類とも、９００枚以下のきわめて少ない枚数で凸部（バンプ    部）がとれて、潜像形成ができなくなった。これにより、凸部（バンプ部）の高さが低  すぎると、凸部（バンプ部）の耐久性がきわめて悪いことがわかった。これについて検  討すると、絶縁膜４の膜厚（配線パターン３ｃの配線の上面からの厚み）がすべて１μ  ｍであり、絶縁膜４の膜厚は凸部（バンプ部）の高さの０.２倍であることから、凸部    （バンプ部）の高さが低い場合には、絶縁膜４の膜厚が小さい。このため、凸部（バン  プ部）と配線とのめっき接合部の、絶縁膜４による保護される部分が小さくなり、像担  持体２から受ける振動の絶縁膜４による吸収効果が十分に得られにくいため、このめっ  き接合部が破壊されやすいとが考えられる。
【００３６】
(2) 凸部（バンプ部）の高さが１１０μｍである場合、凸部（バンプ部）の平面形状の寸  法と配線幅との組合せの４種類とも、凸部（バンプ部）の高さが５μｍである場合と同  様に、９００枚以下のきわめて少ない枚数で凸部（バンプ部）がとれて、潜像形成がで  きなくなった。これにより、凸部（バンプ部）の高さが高すぎても、凸部（バンプ部）  の耐久性がきわめて悪いことがわかった。これについて検討すると、絶縁膜４の膜厚が  すべて１０６μｍであり、絶縁膜４の膜厚は凸部（バンプ部）の高さの０.９６倍である  が、凸部（バンプ部）の高さが高い場合には、絶縁膜４による保護効果が小さくなるば  かりでなく、像担持体の振動や摩擦力によって凸部（バンプ部）が受けるモーメントが  大きくなるため、凸部（バンプ部）と配線とのめっき接合部に応力が集中するものと考  えられ、また、凸部（バンプ部）が取れてしまうことがこの試験を行ったことで経験的  に確認できた。
【００３７】
(3) 同じ凸部（バンプ部）の高さであっても、凸部（バンプ部）の平面形状の寸法および  配線幅が大きいほど、凸部（バンプ部）の耐久性が良好であることがわかった。これは  、予測した当然の結果であるが、凸部（バンプ部）の平面形状の寸法が大きいほど、つ  まりめっき接合部の面積が大きいほど、めっき接合部の強度が大きくなると考えられる  ため、凸部（バンプ部）が取れるまでのの印字枚数が大きく、凸部（バンプ部）の耐久  性が高くなると考えられる。
【００３８】
(4) 凸部（バンプ部）の高さには、良好な範囲が存在することがわかった。すなわち、凸  部（バンプ部）の平面形状の寸法と配線幅との組合せの４種類とも、凸部（バンプ部）  の高さが１０〜１００μｍである場合は、絶縁膜４による凸部（バンプ部）の保護効果  が良好になり、像担持体２から受ける振動の絶縁膜４による吸収効果が十分に得られる  。したがって、凸部（バンプ部）は折損しなく、書込ヘッド３の耐久性が良好である。  このとき、絶縁膜４の膜厚が６〜９６μｍであり、絶縁膜４の膜厚は凸部（バンプ部）  の高さの０.６〜０.９６倍である。特に、凸部（バンプ部）の高さが４０〜８０μｍで  ある場合は、絶縁膜４による凸部（バンプ部）の保護効果が最適に得られるようになる  ため、像担持体２から受ける振動の絶縁膜４による吸収効果が更に十分に得られる。し  たがって、凸部（バンプ部）は更に一層折損し難く、書込ヘッドの耐久性が最適となる  。このとき、絶縁膜４の膜厚が３６〜７６μｍであり、絶縁膜４の膜厚は凸部（バンプ  部）の高さの０.９〜０.９５倍である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の書込ヘッドの製造方法およびこの製造方法による書込ヘッドは、電子写真、静電複写機、プリンタ、ファクシミリ等の像担持体に静電潜像を形成する書込ヘッドの製造方法およびこの製造方法による書込ヘッドに好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の書込ヘッドを実施するための画像形成装置の最良の形態を示し、（ａ）はその模式図、（ｂ）はその斜視図である。
【図２】図１に示す書込ヘッドの像担持体への当接部周辺を部分的に拡大して示す部分拡大図である。
【図３】本発明の書込ヘッドの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるIIIB−IIIB線に沿う断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｉ）は本発明の書込ヘッドの製造方法を実施するための最良の形態を説明する図である。
【図５】本発明の書込ヘッドの他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるVB−VB線に沿う断面図である。
【図６】従来の書込ヘッドの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は正面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…画像形成装置、２…像担持体、２ａ…基材、２ｂ…誘電体層、２ｃ…独立フローティング電極部、２ｃ1…導電性微粒子、３…書込ヘッド、３ａ…書込電極、３ｂ…基材、３ｃ…配線パターン、４…絶縁膜、５…現像装置、５ａ…現像ローラ、６…転写装置、６ａ…転写ローラ、８…固定部、９…ドライバＩＣ、２１…基材用絶縁材、２２…電極用導電材、２３…フォトレジスト、２４…マスクパターン、２５…フォトレジスト（感光性樹脂）、２６…マスクパターン、２７…金属（Ｃｕ）の電解めっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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