(57)【要約】【課題】  水平方向の大きさをできる限り小さくしつつ、パッケージ本体を封止する蓋体が損傷しにくいようにした電子部品用パッケージと、これを用いた圧電デバイスとその製造方法等を提供すること。【解決手段】  電子部品を収容するための内部空間Ｓ１を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体３７と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体３９とを有する電子部品用パッケージであって、前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側に、高さ方向に突出する保護部６１，６１を設けた。【選択図】  図２
2005065056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するための内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有する電子部品用パッケージであって、
前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、
前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側に、高さ方向に突出する保護部を設けた
ことを特徴とする、電子部品用パッケージ。
【請求項２】
前記保護部が少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有するパッケージ本体の前記内部空間に、圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、
前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側に、高さ方向に突出する保護部を設けた
ことを特徴とする、圧電デバイス。
【請求項４】
前記保護部が少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有することを特徴とする請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記パッケージ本体がほぼ長方形であり、前記保護部が、互いに対向する短辺に設けられていることを特徴とする請求項３または４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記蓋体が脆性材料により形成されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記蓋体が透明なガラスにより形成されており、前記パッケージ本体と前記蓋体とが低融点ガラスを用いた封止材により接合されていることを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記保護部が、前記パッケージ本体の前記開口周縁にメタライズによって形成されていることを特徴とする請求項３ないし７のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記保護部が、前記パッケージ本体の前記開口周縁に合成樹脂材料によって形成されていることを特徴とする請求項３ないし７のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
絶縁材料によりパッケージ本体を形成する工程と、
前記パッケージ本体の形成工程の途中において、前記絶縁材料に電極部を形成する電極形成工程と、
前記絶縁材料の電極部に、圧電振動片を接合する工程と、
前記圧電振動片の接合後に前記パッケージ本体を蓋体により封止する工程と
を含んでおり、
前記パッケージ本体の形成工程において、上方が開口されたほぼ矩形のパッケージ本体を形成するとともに、前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺に、少なくとも前記開口を塞ぐための前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を前記絶縁材料により形成するようにした
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記保護部が、前記電極形成工程において、絶縁材料にメタライズを塗布して電極部を形成する際に、前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺に、同時にメタライズを塗布することにより形成されることを特徴とする請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記保護部が、前記圧電振動片の接合工程に際して、電極部に導電性接着剤を塗布する際に、前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺に、同時に前記導電性接着剤と同じ接着剤を塗布することにより形成されることを特徴とする請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１３】
内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有するパッケージ本体の前記内部空間に、圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、
前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側には、少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を設けた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項１４】
内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有するパッケージ本体の前記内部空間に、圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、
前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側には、少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を設けた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用パッケージと、これを用いた圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
このような、圧電デバイスは絶縁材料で形成した電子部品用のパッケージ本体内に圧電振動片や発振回路等の電子部品を収容して形成されている。
図８は、従来の電子部品用パッケージ本体に圧電振動片を収容した電子部品としての圧電デバイスを示す概略断面図である（特許文献１参照）。
【０００３】
図において、圧電デバイス１は、上方に開口したパッケージ本体２の内部空間Ｓの底面に形成した電極部３，３に圧電振動片４を接合し、金属製の蓋体５により気密封止することによって構成されている。
パッケージ本体２の電極部３，３は、このパッケージ本体２の下面の実装端子６，６と接続されている。
【０００４】
パッケージ本体２の上端には、段部７を全周にわたって形成し、この段部７に蓋体５を収容するとともに、蓋体５の外周は、周壁８により全周にわたって包囲されるようにしている。そして、段部７には、封止材２ａを適用し、蓋体５による密封を確実に行うようにしている。
したがって、圧電デバイス１においては、蓋体５を金属製としたことで、その厚みを小さくしても強い構造となるようにし、しかも蓋体５の厚みを周壁８で吸収することで、パッケージ本体の高さ方向の寸法をコンパクトにすることができるものである。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３７１９７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、図８のような構造では、周壁８が蓋体５の全周を取り巻くように設けられているため、パッケージ本体２の図において水平方向の大きさが必要以上に大きくなってしまう欠点がある。
特に、図８のような表面実装型の電子部品においては、水平方向の大きさが大きいとその分実装スペースを必要とし、高密度実装に不向きな電子部品となってしまう。
【０００７】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、水平方向の大きさをできる限り小さくしつつ、パッケージ本体を封止する蓋体が損傷しにくいようにした電子部品用パッケージと、これを用いた圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、電子部品を収容するための内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有する電子部品用パッケージであって、前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側に、高さ方向に突出する保護部を設けた、電子部品用パッケージにより、達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、パッケージ本体が開口を有した矩形の形態であり、この開口は蓋体により塞がれるようになっている。そして、このパッケージ本体の互いに対向する一対の辺には、蓋体により前記開口を塞いだ際の蓋体よりも外側に、高さ方向に突出する保護部を有している。これにより、蓋体の側縁は、その保護部により覆われるので、損傷しにくくなる。すなわち、蓋体がその全体をパッケージ本体から露出されている状態で固定されていると、外部にあつ物が当接することで、割れやカケが生じる場合がある。あるいは、当接によりその衝撃で蓋体の接合が破壊される場合がある。これによりパッケージ内部の気密状態が破壊されてしまうが、本発明では、保護部により蓋体の側縁が保護されることで、蓋体の接合部への横方向の衝撃を受けにくくすることで、このような不都合を防止できる。
しかも、保護部は対向する一対の辺に設けられ、蓋体の外側全周に形成しないようにしている。これにより、パッケージ本体の水平方向の大きさを必要以上に大きくすることがないので、実装スペースも極端に大きくならない。
かくして、本発明によれば、水平方向の大きさをできる限り小さくしつつ、パッケージ本体を封止する蓋体が損傷しにくいようにした電子部品用パッケージを提供することができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記保護部が少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記保護部が前記蓋体の厚みと同等、もしくはそれ以上の高さを有している場合には、蓋体の側面は完全に保護部により覆われるので、蓋体がより損傷しにくい。
【００１１】
また、上述の目的は、第３の発明によれば、内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有するパッケージ本体の前記内部空間に、圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側に、高さ方向に突出する保護部を設けた圧電デバイスにより、達成される。
第３の発明の構成によれば、第１の発明の場合と同様の理由により、圧電デバイスのパッケージ本体を封止する蓋体が損傷しにくく、しかも、パッケージの水平方向の大きさを必要以上に大きくしないで、実装のスペース効率のよい圧電デバイスを得ることができる。
【００１２】
第４の発明は、第３の発明の構成において、前記保護部が少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有することを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記保護部が前記蓋体の厚みと同等、もしくはそれ以上の高さを有している場合には、蓋体の側面は完全に保護部により覆われるので、蓋体がより損傷しにくい。
【００１３】
第５の発明は、第３または第４の発明の構成において、前記パッケージ本体がほぼ長方形であり、前記保護部が、互いに対向する短辺に設けられていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージ本体の長辺方向は、これに収容される圧電振動片の長さ方向と対応しており、圧電振動片の長さは、一般に、従来と比べると技術開発に伴い、短縮化が進められてきた経緯がある。このため、現在の製品は、従来よりも長辺方向が格段に短くなっているので、保護部を設ける寸法程度の実装スペースの余裕を得やすい。このため、保護部をパッケージ本体の互いに対向する短辺に設けるようにしても、実装スペース点で実害が出ない製品を得ることができる。
【００１４】
第６の発明は、第３ないし第５の発明の構成において、前記蓋体が脆性材料により形成されていることを特徴とする。
第６の発明によれば、蓋体が脆性材料、特に、セラミックスやガラス材料で形成される場合には、パッケージの絶縁性を確保しやすく、さらに、損傷されやすい蓋体の損傷を保護部により有効に防止することができる。
【００１５】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記蓋体が透明なガラスにより形成されており、前記パッケージ本体と前記蓋体とが低融点ガラスを用いた封止材により接合されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、蓋体を透明なガラスにより形成すると、蓋体により、パッケージ本体を封止した後においても、外部から蓋体を透過させるようにレーザ光を照射して、パッケージ内部の圧電振動片の周波数を調整することができる。この場合、蓋体は、パッケージ本体に対して、低融点ガラスで接合することで固定できる。そして、前記保護部を形成した互いに対向する辺の内側に、蓋体を封止するための封止材を適用する際に、この封止材として前記低融点ガラスを使用すると、きわめて狭隘な塗布領域に対して、例えば、スクリーン印刷などの手法を用いて、適切に塗布することができるので、有利である。
【００１６】
第８の発明は、第３ないし第７の発明の構成において、前記保護部が、前記パッケージ本体の前記開口周縁にメタライズによって形成されていることを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、前記保護部をパッケージ本体を構成する絶縁材料そのものではく、メタライズの塗布によって形成してもよく、この場合、保護部の形成材料としてメタライズを使用すると、パッケージ本体に電極部を形成する材料と共通化できて有利である。
【００１７】
第９の発明は、第３ないし第７の発明の構成において、前記保護部が、前記パッケージ本体の前記開口周縁に合成樹脂材料によって形成されていることを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、前記保護部をパッケージ本体を構成する絶縁材料そのものではく、合成樹脂材料を適用することで形成してもよく、この場合、材料として合成樹脂材料を選択すると、圧電振動片をパッケージ本体に接合するための接着剤と共通化できて有利である。
【００１８】
また、上述の目的は、第１０の発明によれば、絶縁材料によりパッケージ本体を形成する工程と、前記パッケージ本体の形成工程の途中において、前記絶縁材料に電極部を形成する電極形成工程と、前記絶縁材料の電極部に、圧電振動片を接合する工程と、前記圧電振動片の接合後に前記パッケージ本体を蓋体により封止する工程とを含んでおり、前記パッケージ本体の形成工程において、上方が開口されたほぼ矩形のパッケージ本体を形成するとともに、前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺に、少なくとも前記開口を塞ぐための前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を前記絶縁材料により形成するようにした圧電デバイスの製造方法により、達成される。
第１０の発明の構成によれば、圧電デバイスを製造するために必要とされる基本的な工程のひとつであるパッケージ本体の形成工程を利用して、絶縁材料により、前記開口を塞ぐための前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を成形すれば、製造工程や、製造に要する時間を増やしたり、極端に複雑化することなく、パッケージ本体に容易に前記保護部を形成することができる。
【００１９】
第１１の発明は、第１０の発明の構成において、前記保護部が、前記電極形成工程において、絶縁材料にメタライズを塗布して電極部を形成する際に、前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺に、同時にメタライズを塗布することにより形成されることを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、圧電デバイスを製造するために必要とされる基本的な工程のひとつであるパッケージ本体の形成工程を利用して、その電極形成工程を行う際に、同時に前記保護部を形成することができる。
【００２０】
第１２の発明は、第１０の発明の構成において、前記保護部が、前記圧電振動片の接合工程に際して、電極部に導電性接着剤を塗布する際に、前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺に、同時に前記導電性接着剤と同じ接着剤を塗布することにより形成されることを特徴とする。
第１２の発明の構成によれば、圧電デバイスを製造するために必要とされる基本的な工程のひとつである圧電振動片の接合工程において、導電性接着剤を塗布する際に、同時に前記保護部を形成することができる。
【００２１】
上述の目的は、第１３の発明によれば、内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有するパッケージ本体の前記内部空間に、圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側には、少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を設けた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００２２】
また、上述の目的は、第１４の発明によれば、内部空間を有し、上方が開口された絶縁材料でなるパッケージ本体と、このパッケージ本体の前記開口を塞ぐための蓋体とを有するパッケージ本体の前記内部空間に、圧電振動片を収容した圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記パッケージ本体が、ほぼ矩形に形成されているとともに、少なくとも前記パッケージ本体の前記開口周縁に位置する互いに対向する一対の辺が、前記蓋体の外形よりも大きな外形を有しており、前記対向する一対の辺の前記蓋体の外側には、少なくとも前記蓋体の厚みと同等の高さを有する保護部を設けた圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１及び図２は、本発明の実施の形態に係る電子部品用パッケージに、電子部品としての圧電振動片を収容し、圧電デバイスを構成した例を示しており、図１はその概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
図において、本実施形態の圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示している。この圧電デバイス３０は、パッケージ本体３７内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ本体３７は、例えば、後述するように、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。
【００２４】
すなわち、この実施形態では、パッケージ本体３７は、第１の基板５５と第２の基板５６と第３の基板５７とを積層して形成されており、後述する保護部６１を備えている。このパッケージ本体３７は、第３の基板５７の内側の材料を除去することで、内部空間Ｓ１のスペースを形成しており、図２に示すように、上端が開放されて開口６２となっている。この内部空間Ｓ１が圧電振動片３２を収容するための収容空間であり、開口６２は、蓋体３９により封止されるようになっている。そして、内部空間Ｓ１内では、第２の基板５６に圧電振動片３２を接合している。
ここで、本実施形態では、パッケージ本体３７は、矩形のパッケージを構成しており、好ましくは、図示のＸ方向よりもＹ方向が長くなるように形成された長方形の箱状である。
【００２５】
パッケージ本体３７の内部空間Ｓ１内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ１に露出して内側底部を構成する第２の基板５６には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、それぞれ図２に示す実装端子４１，４２と接続されており、外部から印加される駆動電圧を、圧電振動片３２に供給するものである。
【００２６】
具体的には、この実装端子４１，４２と電極部３１，３１は、パッケージ本体３７外部をメタライズにより引き回したり、あるいは第１の基板５５の焼成前にタングステンメタライズ等を利用して形成した導電スルーホール４８等で接続することで形成できる。
この各電極部３１，３１の上には、導電性接着剤４３が塗布されて、圧電振動片３２の基部５１が後述する引出し電極を介して接合されている。この導電性接着剤４３としては、接合力を発揮する接着剤成分（バインダー成分）としての、例えば、弾性を考慮して、シリコン系の合成樹脂剤に、導電性のフィラー（銀製の細粒等の導電粒子を含む）および、所定の溶剤を含有させたものが使用できる。
【００２７】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ本体３７側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３５，３６を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２８】
ここで、各振動腕３５，３６の主面には、例えば、それぞれ長さ方向に延びる図示しない長溝を形成し、この長溝内に励振電極を形成している。これら励振電極は、基部５１の端部（図１では左端部）の幅方向両端付近に設けた引き出し電極３３，３４と接続されている。各引き出し電極３３，３４は、基部５１の外縁を回り込んで、圧電振動片３２の基部５１の表裏に設けられている。
【００２９】
これにより、引き出し電極３３，３４から、各振動腕３５，３６の図示しない励振電極に駆動電圧が印加されることにより、各振動腕３５，３６内で電界が適切に形成され、振動腕３５，３６の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動する。
尚、圧電振動片としては、図示のような音叉型の圧電振動片に限らず、圧電材料を矩形にカットしたＡＴカット振動片やコンベックスタイプの振動片等の種々の圧電振動片を使用することができる。
また、パッケージ本体３７内には、圧電振動片に限らず、これと発振回路素子とをともに収容することで、圧電発振器を構成したり、あるいは、圧電振動片に限らず、種々の電気部品および／または電子部品を収容することで、圧電デバイス以外の電子部品を構成することができることは言うまでもない。
【００３０】
パッケージ本体３７の開放された上端には、蓋体３９が接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、絶縁性を有するセラミックスや、透明なガラス等の脆性材料により形成されている。この実施形態では、蓋体３９は、好ましくは、パッケージ本体３７に封止固定した後で、図２に示すように、外部からレーザ光ＬＢを圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体３９として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
蓋体３９が、ガラスにより形成される場合には、例えば、低融点ガラス等を利用した封止材３８を利用して、パッケージ本体３７に固定されている。
【００３１】
この実施形態では、図２に示されているように、パッケージ本体３７の底部中央に貫通孔４０が形成されており、金属封止材４６により気密に封止されている。貫通孔４０は、第１の基板５５に形成された第１の孔４０ａと、これと連通するようにして、第２の基板５６に形成された第２の孔４０ｂを備えた段付き孔である。この貫通孔４０は、その孔封止前の段階でパッケージ本体３７の内部空間Ｓ１と外部とを連通することで、後述する製造工程におけるアニール工程において、パッケージ本体３７内のガス（気体成分）を外部に排出する機能を有している。
【００３２】
また、第２の基板５６の圧電振動片３２の自由端付近に対応する領域の材料を除去することで、凹部４４が形成されている。これにより、圧電デバイス３０に外部から衝撃が加えられた際などに、圧電振動片３２の自由端が矢印Ｄに示すように振れても、パッケージ本体３７の内側底面に当接して、損傷することがないようにされている。
【００３３】
さらに、図２に示されているように、パッケージ本体３７のＹ方向の外形である寸法Ｌ２は、蓋体３９の寸法Ｌ１よりも大きく形成されており、このパッケージ本体３７の上端の蓋体３９よりも外側に露出した個所には、上方、すなわち矢印Ｚ方向に突出する保護部６１，６１が設けられている。
具体的には、保護部６１，６１は、図１および図２を参照して理解されるように、長方形でなるパッケージ本体３７の互いに対向する一対の短辺の上端に形成されており、好ましくは、保護部６１の厚みは、図２に符号ｔ１で示すように、蓋体３９の厚みよりも高く（厚く）なるようにされている。
【００３４】
この保護部６１，６１は、蓋体３９に対して、外部からなにかが衝突し、あるいは当接して、蓋体３９を損傷することを防止するために、蓋体３９が外部に対して全て露出しないように覆い、遮蔽する役割を果たすものである。
したがって、保護部６１，６１は、蓋体３９の幅方向の寸法（図１のＸ方向の寸法）と同じか、それ以上の寸法を有するようにした土手状に形成すると、蓋体３９のＸ方向の全体をカバーできるので、好ましい。
また、保護部６１の図２の符号ｔ１の寸法は、必ずしも蓋体３９の厚みを超えなくてもよいが、ｔ１の寸法が蓋体３９の厚みを超える大きさとすると、蓋体３９の端面の厚み方向全体を覆うことができるので、より完全に蓋体３９を保護できる。
【００３５】
また、保護部６１は図１に示されているように、対向する一対の辺にだけ設けられ、蓋体３９の外側全周に形成しないようにしている。これにより、パッケージ本体３７の水平方向の大きさを必要以上に大きくすることがないので、圧電デバイス３０の実装スペースも極端に大きくならない。
このように、本実施形態によれば、水平方向の大きさをできる限り小さくしつつ、パッケージ本体を封止する蓋体が損傷しにくいようにした圧電デバイス３０を提供することができる。
【００３６】
ここで、パッケージ本体３７の長辺方向、すなわち、図１および図２のＹ方向は、パッケージ３７に収容される圧電振動片３２の長さ方向と対応しており、圧電振動片３２の長さは、一般に、従来と比べると技術開発に伴い、短縮化が進められてきた経緯がある。このため、現在の圧電振動片は、従来よりも長辺方向が格段に短くなっているので、保護部６１，６１を設ける寸法程度の実装スペースの余裕を得やすい。このため、保護部６１，６１を、図示のように、パッケージ本体３７の互いに対向する短辺に設けるようにしても、実装スペースの点で実害が出ない製品を得ることができる。
【００３７】
本実施形態の圧電デバイス３０は、以上のように構成されており、次にその製造方法の一例を説明する。
【００３８】
（圧電デバイスの製造方法）
次に、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を図３のフローチャートを参照しながら説明する。
先ず、図１および図２で説明した圧電振動片３２と蓋体３９は、別々に形成しておく。圧電振動片３２については、例えば、水晶ウエハをエッチングして、既に説明した形状を形成するとともに、必要な励振電極を形成することで、従来と同様に製造することができるので、詳しい説明は省略する。
また、蓋体３９の構造は上述の通りであり、既に説明したガラス材料で形成したり、脆性材料としてのセラミックスを用いて、従来と同様の方法で作成することができる。
【００３９】
（パッケージ本体の形成工程）
図３において、先ず、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し（ＳＴ１１）、これを所定の長さにカットして所謂グリーンシートを用意する。
このグリーンシートは、上述した第１の基板５５と、第２の基板５６および第３の基板５７とを形成するために共通して使用することができる。
【００４０】
すなわち、このグリーンシートを利用して、第１の基板５５となる第１のシート（図示せず）を形成する。具体的には、第１のシートは、この場合、縦横に連続した複数の第１の基板を一度に形成する大きさに上述のグリーンシートを成形し、上述した電極部３１と実装端子４１，４２とを電気的に接続するための導電スルーホール４８（図２参照）を形成するための貫通孔や、脱ガスのための貫通孔４０ａを必要な数だけ形成する。この際には、個別の製品に後でカットするための案内となるキャスタレーションも同時に形成する（ＳＴ１２）。
【００４１】
同様にして、グリーンシートを利用して、第２の基板５６となるシートを形成する。このシートにも上述した電極部３１と実装端子４１，４２とを電気的に接続するための導電スルーホール４８（図２参照）を形成するための貫通孔と、脱ガスのための貫通孔４０ｂおよびキャスタレーション、ならびに凹部４４に対応する貫通孔を必要な数だけ形成する。
また、グリーンシートを利用して第３の基板５７を形成するためのシートを形成する。このシートは、図２で説明した内部空間Ｓ１のために内側の材料を除去して、矩形の枠状に成形され、かつ必要なキャスタレーションを形成したものである。
さらに、グリーンシートを利用して、第３の基板５７の上端の上述した対向する短辺上に重ねる保護部６１，６１となるべき部分を成形する。
【００４２】
これらの各シートは、図２で示されているように、順次積層され（ＳＴ１３）、さらに焼成される（ＳＴ１４）が、この積層と焼成に先立って、第２の基板５６の表面には、図２で説明した電極部３１，３１および導電スルーホール４８、ならびに実装端子４１，４２を形成するためのメタライズを塗布する。メタライズは、導電金属の粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加して混練した金属ペーストであり、タングステン、マンガン、モリブデンなどの高融点金属粉末が使用できる。この実施形態では、タングステンメタライズを上記各箇所に塗布し、焼成後に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）を順次メッキすることにより、各電極部および導電パターンを形成する。
【００４３】
ここで、保護部６１，６１は、この工程を利用して、タングステンメタライズズを第３の基板５７の前記した対向する短辺上に盛るように塗布することで形成するようにしてもよい。
このように、圧電デバイスを製造するために必要とされる基本的な工程のひとつであるパッケージ本体の形成工程を利用して、グリーンシートなどの絶縁材料により、保護部６１を成形すれば、製造工程や、製造に要する時間を増やしたり、極端に複雑化することなく、パッケージ本体３７に容易に保護部を形成することができる。
また、圧電デバイスを製造するために必要とされる基本的な工程のひとつであるパッケージ本体の形成工程中の電極形成工程を行う際に、メタライズを用いて保護部６１，６１を同時に形成することができる。
次いで、図４に示すように、幅方向に複数個連続した状態で焼成されたパッケージ本体３７を、切断線Ｃに沿って、個々の製品の大きさにカット（ＳＴ１５）する。
【００４４】
（圧電振動片の接合工程）
続いて、図２で説明したように、第２の基板５６に形成した電極部３１の上に導電性接着剤４３を塗布し、その上に圧電振動片３２の基部５１を載置し、上方から僅かに加重を与えて、加熱下で、導電性接着剤４３を硬化させる（ＳＴ１６）（マウント工程）。
この際に、導電性接着剤４３の硬化の過程で、パッケージ本体３７の内部空間Ｓ１内には、ガスが生成され、このガスやパッケージ本体３７内の水分が加熱により蒸発した気体成分が生成される。
【００４５】
圧電振動片３２が電極部３１に接合された状態で、圧電振動片３２に駆動電圧を印加し、周波数をモニタしながら、周波数調整がされる（粗調整）（ＳＴ１７）。
その後、封止材３８を利用して、蓋体３９を固定する(蓋封止)（ＳＴ１８）。
この場合、図２で説明した封止材３８により蓋体３９を固定するが、第３の基板５７の上に、保護部６１，６１を形成すると、第３の基板５７上の保護部６１の内側の狭隘なスペースに封止材３８を適用する必要が生じ、その作業が困難となる。
【００４６】
そこで、図５に示すように、マスクＭを用いて、封止材３８を塗布するようにする。マスクＭのマスク開口Ｍａは、封止材３８の塗布領域に対応して形成されている。マスクＭは、その外側の部分Ｍ１と、マスク開口Ｍａを挟んで、内側の部分Ｍ２とで、厚みを変えてあり、外側の部分Ｍ１よりも内側の部分Ｍ２は、保護部６１の分だけ厚みを厚く形成している。
ここで、蓋体３９がガラス材料で形成されている場合には、封止材３８として低融点ガラスを選択することができる。これにより、図５に示されているように、スクリーン印刷と同様の手法により、スキージＲを矢印方向に移動させることによって、マスクＭ上に配置した封止材３８をマスク開口Ｍａを通過させて、容易に塗布することができる。
【００４７】
（アニール工程）
蓋封止後においては、図２で説明した貫通孔４０に金属封止材４６を充填する前に、パッケージ本体３７を、気密にしたチャンバー（図示せず）内に収容して、チャンバー内を真空に引き、加熱下で、脱ガスを行う（ＳＴ１９）。
これにより、パッケージ本体３７内で、上述した導電性接着剤の硬化などに起因するガスが、パッケージ本体の外部に排出される。
【００４８】
（孔封止工程）
次に、パッケージ本体３７を裏返して、底面を上方に向けた状態で、図示しない所定の治具にセットし、バルク状態の金属封止材を貫通孔４０に載せて、レーザ光を照射し、溶融させて、図２の符号４６に示すように貫通孔４０内に充填することで、貫通孔４０を完全に塞ぎ、パッケージ本体を気密状態で封止する（ＳＴ２０）。
この工程は、アニール工程に続いて、真空雰囲気下で行われる。
【００４９】
次いで、図２で説明したように、外部からレーザ光ＬＢを圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部に照射して、質量削減方式により周波数調整を行い（ＳＴ２１）、必要な検査(ＳＴ２２)を経て、圧電デバイス３０が完成する。
【００５０】
図６は、上述した実施形態の変形例を示している。図６は、変形例１に係る圧電デバイス７０の概略斜視図であり、パッケージ本体内の構造は図１の場合と同じであるから、図示を省略している。
変形例の圧電デバイス７０において、圧電デバイス３０と相違するのは、保護部の構成だけであり、他の構成は共通であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００５１】
この圧電デバイス７０では、保護部６１―１，６１−１が、パッケージ本体３７を構成する各基板と別体で、別の材料により形成されている。
すなわち、保護部６１−１，６１−１をパッケージ本体３７を構成する材料そのものではく、合成樹脂材料を適用することで形成するようにしている。そして、好ましくは、合成樹脂材料として、図２で説明した導電性接着剤４３と同じものを用いるようにすることができる。これにより、上述した製造工程におけるＳＴ１６の接合工程において、導電性接着剤４３を塗布する際に、同時に第３の基板の対応箇所にもこの導電性接着剤４３を塗布することで、工程を増加させることなく、保護部６１―１，６１―１を容易に形成することができる。圧電デバイス７０のその他の作用効果は、圧電デバイス３０と同じである。
【００５２】
図７は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０等が取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイス３０等は、圧電デバイス３０等単体でなくても、圧電デバイス３０等と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００５３】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００５４】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０その他の変形例の圧電デバイスを利用することができる。この場合、外部から衝撃を受けても、蓋体が損傷を受けることがないので、製品の信頼性が向上する。
【００５５】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ本体や箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができ、さらに圧電デバイスに限らず、パッケージ本体に、種々の電気部品および／または電子部品を収容することで、汎用の電子部品用パッケージとして、幅広く使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【図４】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す工程図。
【図５】図１の圧電デバイスの製造工程の一部を示す工程図。
【図６】図１の圧電デバイスの変形例を示す概略斜視図。
【図７】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図８】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００５７】
３０，７０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３５，３６・・・振動腕、３１・・・電極部、５５・・・第１の基板、５６・・・第２の基板、５７・・・第３の基板、６１・・・保護部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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