(57)【要約】【課題】  確実に層間接続を達成でき、かつ信頼性が高く、層間接続することができる接続方法と、それを用いたプリント配線板を提供すること。【解決手段】  少なくとも１つの導体ポストを有する回路基板１２０と、少なくとも片側に前記導体ポストと接続するための導体パッドを有する回路基板２２０とが、はんだまたは金属により接合された構造を有し、前記接合が、フィレットを形成することで電気的に接続された構造を有することを特徴とする回路基板。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの導体ポストを有する回路基板１２０と、少なくとも片側に前記導体ポストと接続するための導体パッドを有する回路基板２２０とが、はんだまたは金属により接合された構造を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記接合が、フィレットを形成することで電気的に接続された構造を有する請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路基板１２０は、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された前記導体ポストとを有し、前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の、前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されてなる請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記フィレットは、フラックス機能付き接着剤を介して、電気的に接続されている請求項１ないし３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記導体ポストは、銅で構成され、前記絶縁基材の面より２μｍ以上５０μｍ以下突出しており、前記金属被覆層ははんだまたは低融点金属からなり、厚さが３μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし４に記載の回路基板。
【請求項６】
フラックス機能付接着剤を前記回路基板１２０の導体ポスト側に設ける工程と、前記回路基板２２０の導体回路の所定部位が、前記フラックス機能付き接着剤を介して近接または接触する位置まで加圧する工程と、回路基板１２０と回路基板２２０を前記フラックス機能付接着剤で成形する工程と、前記金属被覆層を、融点を超える第一の温度に加熱し、はんだまたは金属により接合する工程と、前記接合がフィレットを形成する工程と、はんだまたは金属の融点を超えない第二の温度で前記接着剤を硬化させる工程とを含むことを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項７】
フラックス機能付接着剤を前記回路基板２２０の導体ポストと接続するための導体バッドを有する側に設ける工程と、前記回路基板１２０の導体ポストの所定部位が、前記フラックス機能付き接着剤を介して近接または接触する位置まで加圧する工程と、回路基板２２０と回路基板１２０を前記フラックス機能付接着剤で成形する工程と、前記金属被覆層を、融点を超える第一の温度に加熱し、はんだまたは金属により接合する工程と、前記接合がフィレットを形成する工程と、はんだまたは金属の融点を超えない第二の温度で前記接着剤を硬化させる工程とを含むことを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の工程において、前記接着剤を５０℃以上前記第二の温度以下の加熱により粘度が２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下とし、かつ圧力が０．０１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下で前記導体ポストを回路基板２２０の導体パッドの接合する位置まで加圧成形し、かつ前記導体パッド側の導体回路を同時に前記フラックス機能付接着剤で被覆成形することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項９】
前記はんだまたは金属接合し、かつはんだまたは金属フィレットを形成する工程において、成形圧力が０．０００１ＭＰａ以上０．２ＭＰａ以下であり、かつ前記第一の温度以上で成形し、導体ポストと導体ポストと接続するための導体パッドの間には接合に使用する、はんだまたは低融点金属が存在することを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項１０】
請求項６ないし９のいずれかに記載の接続方法により製造されたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の部品として用いられる、回路基板及び回路基板の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブルプリント配線板、リジッドフレックスプリント配線板の層間の接続方法は、多層リジット配線板の層間接続方法と類似している。すなわち、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用めっきを施し層間接続する方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランドおよび貫通孔を明ける従来の技術では、配線密度が不足し、部品の搭載にも問題を生じるようになっている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジット配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する方法場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００６】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で穴埋めし、この導電性接着剤のより電気的に接続を得る方法（例えば特許文献１  特開平８−３１６５９８号公報）ではビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができる。しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分でない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。
【０００７】
又、配線パターン上に金属からなる突起物を形成し、積層により絶縁層をこの突起物が貫通し、厚み方向に隣り合った層の配線パターンと接触させ、層間接続する方法もある（例えば特許文献２  特開平８−１２５３４４号公報参照）。しかし、この方法では、層間接続が物理的接触のみであり、その接触を維持する手段がなく、熱による材料の膨張等に対する信頼性が低い。
【０００８】
また、多層フレキシブル配線板は層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているが、これまでの技術では単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もある（例えば特許文献３  特開平１１−５４９３４号公報参照）が、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低い。
【０００９】
そこで、信頼性の改善策として、金属突起物上に絶縁樹脂の硬化温度より高い熔融温度を有する、はんだ層を形成し、積層により半田熔融温度より低い温度で未硬化の絶縁層を金属突起物が貫通し金属突起物を圧接し接着剤を硬化させ、更に半田層を熔融・冷却することで半田接合を形成する方法もある（例えば特許文献4  特開平８−１９５５６０号公報参照）。
【００１０】
しかし、突起先端の半田層と導電体回路層の間にある接着剤を完全に排除できないことと、表導体回路表面が十分に清浄化、即ち表面酸化物の除去や還元がされていないと半田が濡れ広がることができないことと既に半田を熔融させる前に接着剤を硬化させているため突起先端の半田層と導電体回路層の間にある接着剤が硬化により排除できず半田接合を阻害することが考えられ、この方法でも信頼性が低い。
【特許文献１】特開平８−３１６５９８号公報
【特許文献２】特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献３】特開平１１−５４９３４号公報
【特許文献４】特開平８−１９５５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記の問題を解決させるため、層間接続に半田接合又は、金属接合させ、かつ半田フィレット又は金属フィレットを形成させることにより、確実に、かつ信頼性が高い層間接続ができ、また低圧で成形、積層することにより接着剤などのシミ出しも抑制でき良好な外観が得られるプリント配線板の層間接続方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１）少なくとも１つの導体ポストを有する回路基板１２０と、少なくとも片側に前記導体ポストと接続するための導体パッドを有する回路基板２２０とが、はんだまたは金属により接合された構造を有することを特徴とする回路基板。
【００１３】
（２）前記接合が、フィレットを形成することで電気的に接続された構造を有する請求項１に記載の回路基板。
【００１４】
（３）前記回路基板１２０は、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、前記導体回路に電気的に接続された前記導体ポストとを有し、前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の、前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されてなる上記（１）または（２）に記載の回路基板。
【００１５】
（４）前記フィレットは、フラックス機能付き接着剤を介して、電気的に接続されている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路基板。
【００１６】
（５）前記導体ポストは、銅で構成され、前記絶縁基材の面より２μｍ以上５０μｍ以下突出しており、前記金属被覆層ははんだまたは低融点金属からなり、厚さが３μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする上記（１）ないし（４）に記載の回路基板。
【００１７】
（６）フラックス機能付接着剤を前記回路基板１２０の導体ポスト側に設ける工程と、前記回路基板２２０の導体回路の所定部位が、前記フラックス機能付き接着剤を介して近接または接触する位置まで加圧する工程と、回路基板１２０と回路基板２２０を前記フラックス機能付接着剤で成形する工程と、前記金属被覆層を、融点を超える第一の温度に加熱し、はんだまたは金属により接合する工程と、前記接合がフィレットを形成する工程と、はんだまたは金属の融点を超えない第二の温度で前記接着剤を硬化させる工程とを含むことを特徴とする回路基板の接続方法。
【００１８】
（７）フラックス機能付接着剤を前記回路基板２２０の導体ポストと接続するための導体バッドを有する側に設ける工程と、前記回路基板１２０の導体ポストの所定部位が、前記フラックス機能付き接着剤を介して近接または接触する位置まで加圧する工程と、回路基板２２０と回路基板１２０を前記フラックス機能付接着剤で成形する工程と、前記金属被覆層を、融点を超える第一の温度に加熱し、はんだまたは金属により接合する工程と、前記接合がフィレットを形成する工程と、はんだまたは金属の融点を超えない第二の温度で前記接着剤を硬化させる工程とを含むことを特徴とする回路基板の接続方法。
【００１９】
（８）上記（６）または（７）に記載の工程において、前記接着剤を５０℃以上前記第二の温度以下の加熱により粘度が２０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下とし、かつ圧力が０．０１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下で前記導体ポストを回路基板２２０の導体パッドの接合する位置まで加圧成形し、かつ前記導体パッド側の導体回路を同時に前記フラックス機能付接着剤で被覆成形することを特徴とする回路基板の接続方法。
【００２０】
（９）前記はんだまたは金属接合し、かつはんだまたは金属フィレットを形成する工程において、成形圧力が０．０００１ＭＰａ以上０．２ＭＰａ以下であり、かつ前記第一の温度以上で成形し、導体ポストと導体ポストと接続するための導体パッドの間には接合に使用する、はんだまたは低融点金属が存在することを特徴とする回路基板の接続方法。
【００２１】
（１０）上記（６）ないし（９）のいずれかに記載の接続方法により製造されたことを特徴とする回路基板。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に従うと、２層ポストと導体パッドとがフラックス機能付接着剤を介することにより、積層の時に、２層ポストの半田又は低融点金属の融点より高い温度で加熱することで半田接合、又は金属接合による半田フィレット、又は金属フィレットを形成し、信頼性高く層間を接続することができる接続方法であり、この技術を使うことにより、高信頼性の多層のプリント配線板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下は図面に基づき本発明の実施形態の一つとして多層フレキシブル配線板の配線層が４層あるものについて説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【００２４】
図１〜図３は、本発明の実施形態である多層フレキシブル配線板の接続方法の例を説明する図であり、図３（ｂ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ、本発明で得られる多層フレキシブル配線板３１０の接続構造を示す断面図である。
【００２５】
本発明の多層フレキシブル配線板の接続方法として、先ず、ステップＡ（図１）として、導体ポスト１０４５を有する片面外層配線板を１２０形成する。続いて、ステップＢ（図２）としてパッド２０４を有する内層配線板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３）として、内層配線板２２０のパッド２０４と片面外層配線板１２０の導体ポスト１０４５をフラックス機能付き接着剤層１１１の機能により金属結合を形成し、電気的接続を形成する。以上、３ステップに分けることができる。
【００２６】
ステップＡの外層片面配線板１２０を加工する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を準備する (図１(ａ))。この際、支持基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と支持基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。支持基材１０２側の面から、銅箔１０１が露出するまで、支持基材開口部１０３を形成する (図１（ｂ）)。
【００２７】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、支持基材開口部１０３内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００２８】
この支持基材開口部１０３内に導体ポスト１０４５が支持基材１０２の面から突出するまで形成する（図１（ｄ））。導体ポスト１０４５の形成方法としてはメッキ法で、銅ポスト１０４を形成後（図１（ｃ））、半田又は低融点金属にて被覆する。低融点金属としては錫からなり、半田としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅等から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成されるものである。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。銅ポスト１０４の高さは支持基材１０２の配線パターン１０６のない側表面からの高さが２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。また、半田又は低融点金属１０５の厚みとしては、３μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００２９】
次いで、支持基材１０２の片面にある銅箔１０１をエッチングにより配線パターン１０６を形成し(図１(ｅ))、配線パターンに表面被覆１０７を施す(図１(ｆ))。この表面被覆１０７は絶縁樹脂に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接支持基材に印刷する方法などがある。この表面被覆１０７にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部１０８を設けてもよい。表面被覆開口部１０８の表面にも前記同様の半田又は金属や合金、金、銀、ニッケル等により表面処理１０９をしてもよい。
【００３０】
次に、支持基材１０２の導体ポスト１０４５が突出した面にフラックス機能付き接着剤層１１１を形成するが、このフラックス機能付き接着剤層はポストと接続するためのパッドを有する内層フレキシブル配線板２２０（図２（ｅ））に形成しても差し支えない。この場合、配線パターン２０４（図２（ｃ））の酸化防止の効果が得られる。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材１０２に塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を支持基材１０２にラミネートする方法が簡便である。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層片面配線板１２０が数個面付けされたシート又は個片の外層片面配線板１２０を得る(図１(ｇ))。
【００３１】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂と、前記樹脂の硬化剤を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３２】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００３３】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を越えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがあり好ましくない。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００３４】
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）と、硬化性酸化防止剤（Ｅ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。硬化性酸化防止剤は、酸化防止剤として作用し、かつ硬化剤と反応して硬化できる化合物であり、ベンジリデン構造を有する化合物や３−ヒドロキシ−２−ナフトイック酸、パモイック酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。
【００３５】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、３０重量未満だと十分な硬化物が得られないおそれがあり好ましくない。
上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００３６】
イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤と前記硬化性酸化防止剤となるものの配合量としては、全接着剤中両者を併せ１重量％以上〜２０重量％以下が好ましく、１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり好ましくない。１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがあり好ましくない。また、前記エポキシの硬化剤と前記硬化性酸化防止剤は両方を併用するまたは、片側の成分のみを単独で配合し使用することもできる。
【００３７】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）と硬化性酸化防止剤（Ｅ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００３８】
ステップＢの内層フレキシブル配線板２２０を加工する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる耐熱性樹脂２０２と銅箔２０１からなる両面板２１０を準備する(図２(ａ))。両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と耐熱性樹脂２０２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この両面板２１０にスルーホール２０３にて表裏の電気的導通を形成した（図２（ｂ））後、エッチングにより、配線パターン及び導体ポスト１０４５を受けることができるパッド２０４を形成する(図２(ｃ))。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５にポリイミドなどからなる表面被覆２０６(図２(ｄ))を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。
この内層フレキシブル配線板は、積層前に所望する数個の内層フレキシブル配線板が面付けされたシート又は個片に裁断しても問題はない。
【００３９】
ステップＣの多層フレキシブル配線板３１０を形成する方法としては、個片の片面外層配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０にレイアップする(図３(ａ))。その際の位置合わせは、各層の配線パターンに予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いて、各層を仮接着する。
【００４０】
次いで、０．０１ＭＰａ以上０．２ＭＰａ以下好ましくは、０．０５ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ以下の加圧とフラックス機能付接着剤が軟化する温度においてプレスすることにより、導体ポスト１０４５を接合する導体パッドの直近または、接触する位置まで成形し、かつ内層フレキシブル配線板の回路を同時にフラックス機能付接着剤１１１で埋め込み成形する。
【００４１】
その後、半田又は低融点金属の融点以上に加熱することで、フラックス機能付き接着剤層１１１を活性化させ、０．０００１ＭＰａ以上０．２ＭＰａ以下好ましくは０．０００２ＭＰａ以上０．０５ＭＰａの圧力で加圧することで、導体ポスト１０４５を覆う半田又は低融点金属が熔融し、パッド部分との間でフラックス機能付接着剤を介して、半田接合又は金属接合し、同時に半田フィレット又は金属フィレットを形成する。 (図３(ｂ))。
【００４２】
次いで、フラックス機能付接着剤の硬化させるため接着剤が硬化反応を開始する温度以上、半田又は、低融点金属が熔融しない温度においてオーブン又は、真空乾燥機にて加熱し、フラックス機能付接着剤を硬化させ、多層フレキシブル配線板を得る。
【実施例】
【００４３】
（実施例１）
（外層片面配線板の作製）
厚み５５μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる支持基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面積層板１１０（住友ベークライト製  スミライト  ＬαＺ  ＣＬＢｕ）を、支持基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の支持基材開口部１０３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この支持基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした後、半田メッキ（錫−鉛共晶）厚み１５μｍを施し、導体ポスト１０４５を形成する。次に、片面積層板１１０の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０６を形成し、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被膜１０７を施す。次いで、厚み４０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シート  ＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層１１１を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板１２０を得た。
【００４４】
（内層フレキシブル配線板の作製）
銅箔２０１が１２μｍ、支持基材２０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板２１０（三井化学製  ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体２層ポスト１０５を受けることができるパッド２０４を形成する。その後、フレキシブル部３３０に相当する部分の配線パターン２０５に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆２０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル配線板２２０を得た。
【００４５】
（多層フレキシブル配線板の作製）
外層片面配線板１２０を内層フレキシブル配線板２２０に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、スポットヒーター２５０℃にて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、真空式プレスにて１００℃、０.１ＭＰａ、６０秒で積層し、導体ポストを導体パッド近傍まで成形することと、導体パッドがある内層フレキシブル配線板２２０の回路を成形埋め込みした。次いで、油圧式プレスで２６０℃、０．００５ＭＰａで６０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層２０７を介して、導体ポスト１０４５が、内層フレキシブル配線板２２０のパッド２０４と半田熔融接合し半田接合及び半田フィレットを形成し、層間を接合した。引き続き、接着剤を硬化させるため温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した多層フレキシブル配線板３１０を得た。
（実施例２）
【００４６】
外層片面板１２０を厚み２５μｍのポリイミドを基材とした１２μの銅箔のついた片面銅張板（宇部興産製  ユピセルＳＥ１３１０）に変更した以外は実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
（実施例３）
【００４７】
外層片面板１２０の導体ポスト１０４５の半田メッキを共晶半田から錫−銀３．５に変更した以外は、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
（比較例１）
【００４８】
外層片面板１２０の導体ポスト１０４５の銅の高さを絶縁基材表面から２０μｍ、半田メッキ厚を２μｍにした以外は実施例１と同様の方法で得られた、多層フレキシブル配線板。
（比較例２）
【００４９】
実施例１の多層フレキシブル配線板の作製において、２６０℃での油圧プレスの圧力を０．５ＭＰａにした以外は実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
（比較例３）
内層フレキシブル配線板２２０のフラックス機能付接着剤２０７をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（積水化学製  タックウェル５５１６Ｂ）に変更した以外は実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００５０】
実施例１〜３の多層フレキシブル配線板は、層間接続部が確実に半田接合されており、かつ半田フィレットが形成されていた。更に、層間接続部である導体ポスト１０４５と導体パッド２０４との間には、半田が厚み３μｍから１０μｍの厚みで存在していた。
【００５１】
また、これらの実施例で得られたサンプルを温度サイクル試験（ホットオイル２６０℃５秒浸漬と常温オイル２０秒浸漬の繰り返し１００回）を行っても、断線不良の発生がなく、半田接合部の状態も良好であり、導通抵抗の上昇も５％以下、線間の絶縁抵抗の低下も５％以下であった。
【００５２】
しかし、比較例１の場合、半田量が少ないため導体ポストと導体パッドとの良好な半田接合が得られず、導通抵抗も高く層間の接続が不十分となった。また、比較例２においては、２６０℃の高温下で圧力を高くしたため、層間接着剤のシミ出しが大きく、３ｍｍ以上あり外観不良となった。さらに比較例３においては、導体ポストと導体パッドとが半田接合をせず、半田フィレットの形成も見られなかったため、物理接触のみによる導通しか得られず、その結果温度サイクル試験において、導通不良が発生した。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
回路基板を重ね合わせる構造をとる多層回路基板の層間接続において、フラックス機能付接着剤を層間に配することにより、導体２層ポストと導体パッドがはんだ、または金属接合し、かつ電気的に接合され、さらにこの接合がフィレットを形成することで、より信頼性の高い接合を有する多層回路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に使用する外層用の片面配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明に使用する内層用フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明の４層構成の多層フレキシブル配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１０１、２０１：銅箔
１０２、２０２：支持基材
１０６、２０５：配線パターン
１０７、２０６：表面被覆
１０８：表面被覆開口部
１０３：支持基材開口部
１０５：金属被覆層
１０４：銅ポスト
１０４５：導体ポスト
１１０：片面積層板
１１１：フラックス機能付き接着剤層
１２０：外層片面配線板
２０３：スルーホール
２０４：パッド
２１０：両面板
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３２０：多層部
３３０：フレキシブル部
【図１】
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【図２】
2005039136.tif 000004
【図３】
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