(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの形状の小型化に伴う不所望な飛び出しを確実に回避できること。【解決手段】  メモリカードＭＣがイジェクト部材２０により収容部１４から排出されるとき、イジェクト部材２０の制動部３６の突起部３６Ｐが、カバー部材１０に設けられるイジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂに突き当たることにより、メモリカードＭＣの排出速度が減速するのでメモリカードＭＣの不所望な飛び出しが回避されるもの。【選択図】  図１
2005301983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードを選択的に収容する収容部、および、該ＩＣカードに電気的に接続されるコンタクト端子を有するハウジング部材と、
前記ＩＣカードを選択的に前記ハウジング部材の収容部から外部に排出するイジェクト機構と、
前記イジェクト機構により前記ＩＣカードが前記ハウジング部材の収容部から排出される状態のとき、該ＩＣカードの排出動作を制動させる複数の制動片と、を備え、
前記イジェクト機構により前記ＩＣカードが排出される場合、前記複数の制動片のうち少なくとも一つの制動片の一端が、前記イジェクト機構の可動部に一旦突き当たった後、待避することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
前記イジェクト機構の可動部は、前記ＩＣカードが前記ハウジング部材から排出されるとき、該ＩＣカードを支持するイジェクタ部材の制動部であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
前記ＩＣカードが前記ハウジングから排出されるとき、前記制動片における弾性を有する端部が前記イジェクタ部材の制動部の斜面部に摺接するとともに、該イジェクタ部材を前記ＩＣカードの排出方向に付勢することを特徴とする請求項２記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項４】
前記複数の制動片は、前記ハウジング部材におけるカバー部材に設けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項５】
ＩＣカードを選択的に収容する収容部、および、該ＩＣカードに電気的に接続されるコンタクト端子を有するハウジング部材と、
前記ＩＣカードを選択的に前記ハウジング部材の収容部から外部に排出するイジェクト機構と、
前記イジェクト機構により前記ＩＣカードが前記ハウジング部材の収容部から排出される状態のとき、該ＩＣカードの排出動作を制動させる複数の制動片と、
前記ＩＣカードの挿入状態が正規の挿入状態とは異なる状態で該ＩＣカードが前記収容部に挿入される場合、該ＩＣカードの挿入操作を規制する誤挿入規制手段とを備え、
前記イジェクト機構により前記ＩＣカードが排出される場合、前記複数の制動片のうち少なくとも一つの制動片の一端が、前記イジェクト機構の可動部に一旦突き当たった後、待避することを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項６】
前記誤挿入規制手段は、前記ハウジング部材に設けられる誤挿入規制片と、該誤挿入規制片の一端に対応して前記イジェクト部材に設けられ、該誤挿入規制片の一端が選択的に係合される凹部と、を含んでなることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イジェクト機構により排出されるＩＣカードの排出動作を制動させるブレーキ片を有するＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、縦長のＩＣカードの収容部にＩＣカードの着脱を行うイジェクト機構を備えている。
【０００３】
また、ＩＣカード用コネクタに備えられるイジェクト機構においては、特許文献２にも示されるように、上述の特許文献１に開示されるようなイジェクト部材の代わりに、縦長のＩＣカード自体が着脱方向に沿ってコイルスプリングの付勢力に抗して押圧操作されることによってＩＣカードが、イジェクト部材により収容部内に保持され、一方、その装着されたＩＣカードがさらに同一の方向に押圧操作されるとき、そのイジェクタ部材が、コイルスプリングの復元力により、カード排出方向に移動せしめられることによってＩＣカードを収容部から排出する構成も実用に供されている。
【０００４】
このようなイジェクト機構においては、例えば、イジェクタ部材と、そのイジェクタ部材を選択的に保持または解放する動作を制御するイジェクタ部材制御部と、カード収容部を形成する側壁とイジェクタ部材との間に配されイジェクタ部材をＩＣカードの排出方向に付勢するコイルスプリングとを主な要素として含んで構成されている。
【０００５】
このような構成において、ＩＣカードがイジェクト機構により排出される場合、ＩＣカードの排出速度は、そのコイルスプリングの弾性力（ばね定数）に応じたものとなる。
【０００６】
従って、操作者がＩＣカードを収容部から取り出す場合、操作者がＩＣカードをさらに同一方向に押圧操作した直後、その指をＩＣカードの端部から瞬時に離したとき、ＩＣカードがコイルスプリングの弾性力によりカード収容部から急峻に飛び出す虞がある。
【０００７】
斯かる場合、そのような不所望な飛び出しを回避するために例えば、特許文献１にも示されるように、弾性変位可能なブレーキ片の先端をＩＣカードの下面に当接させて生じる摩擦力により、飛び出しを回避する方法が提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第３３０６３９５号公報
【特許文献２】特許第３４２９２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、ＩＣカードの排出速度がコイルスプリングの弾性力（ばね定数）に応じたものとなるＩＣカード用コネクタにおいては、ＩＣカード用コネクタに装着されるＩＣカードの形状の小型化に伴い、そのようなＩＣカード排出時の不所望な飛び出しを回避するために上述のようなブレーキ片を設けるとともに、コイルスプリングのばね定数をより小さくする設計変更が要求されることとなる。
【００１０】
しかしながら、コイルスプリングのばね定数がより小さくなるように設計変更された場合、ＩＣカードの排出不良が発生する虞があるとともに、コイルスプリングの個体間のばらつきを考慮し、コイルスプリングのばね定数を生産上厳密に管理することも容易でないので従来の方法は、ＩＣカードの形状の小型化に伴う不所望な飛び出しを回避するとともに、ＩＣカードを円滑に排出する方法としてより確実な方法とはいえない。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明に係るイジェクト機構により排出されるＩＣカードの排出動作を制動させるブレーキ片を有するＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカードの形状の小型化に伴う不所望な飛び出しを確実に回避できるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、ＩＣカードを選択的に収容する収容部、および、ＩＣカードに電気的に接続されるコンタクト端子を有するハウジング部材と、ＩＣカードを選択的にハウジング部材の収容部から外部に排出するイジェクト機構と、イジェクト機構によりＩＣカードがハウジング部材の収容部から排出される状態のとき、ＩＣカードの排出動作を制動させる複数の制動片と、を備え、イジェクト機構によりＩＣカードが排出される場合、複数の制動片のうち少なくとも一つの制動片の一端が、イジェクト機構の可動部に一旦突き当たった後、待避することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、ＩＣカードの排出動作を制動させる複数の制動片が設けられるもとで、イジェクト機構によりＩＣカードが排出される場合、複数の制動片のうち少なくとも一つの制動片の一端が、イジェクト機構の可動部に一旦突き当たった後、待避することにより、ＩＣカードの排出速度が確実に減速されるのでＩＣカードの形状の小型化に伴う不所望な飛び出しを確実に回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図２および図３は、それぞれ、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す。
【００１５】
ＩＣカード用コネクタは、所定の電子機器、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の内部に配されるものとされる。
【００１６】
図２に示されるＩＣカード用コネクタは、例えば、その収納部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収納されるＩＣカードとしてのメモリカードＭＣ、例えば、ｍｉｎｉＳＤカード（商標）の電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。板状のメモリカードＭＣは、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数の電極パッドが一方の表面部に形成されている。また、その両側部には、それぞれ、後述する切欠部ｍｃａ，切欠部ｍｃｂが形成されている。
【００１７】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＭＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してメモリカードＭＣの収容部を形成するカバー部材１０とを含んで構成されている。
【００１８】
門形状断面形状を有するカバー部材１０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１０の一方の側面部には、図２および図３に示されるように、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１０ａ，１０ｂ，および１０ｃがその爪部に対応して形成されている。カバー部材１０の他方の側面部には、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔１０ｄ，１０ｅ，および１０ｆが形成されている。
【００１９】
その係合孔１０ｂ、１０ｃ、および、１０ｄの近傍の位置には、それぞれ、例えば、配線基板に半田付固定されるフランジ部が一体に設けられている。
【００２０】
従って、カバー部材１０は、その各係合孔１０ａ〜１０ｆと、ベース部材１２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１２に対し固定されることとなる。
【００２１】
また、図３に示されるように、カバー部材１０の他方の側面部における係合孔１０ｄと係合孔１０ｅとの間には、後述するイジェクト機構におけるカムレバーを移動可能に支持する押えバネ１０Ｌが設けられている。弾性を有する押えバネ１０Ｌの基端部は、カバー部材１０に一体に形成されている。
【００２２】
カバー部材１０の他方の側面部における係合孔１０ａと係合孔１０ｂとの間には、図２に示されるように、上述の収容部の内部と外部とを連通させる開口部１０Ｅが形成されている。
【００２３】
カバー部材１０における両側面部を連結する上面には、図２に示されるように、後述するコンタクト端子群に対応して複数のスリット１０Ｓｉおよび孔１０Ｈが形成されている。また、その上面におけるスリット１０Ｓｉに隣接してイジェクタ部材制御片１０ＩＳが設けられている。
【００２４】
弾性を有するイジェクタ部材制御片１０ＩＳの基端部は、図１に拡大されて示されるように、カバー部材１０に一体に形成されている。イジェクタ部材制御片１０ＩＳは、例えば、カバー部材１０の一部がプレス加工によりその内側に向けて打ち抜かれて形成されている。従って、カバー部材１０におけるイジェクタ部材制御片１０ＩＳに対応する部分には、開口が形成されている。イジェクタ部材制御片１０ＩＳは、その先端に後述するイジェクタ部材に選択的に摺接する折曲部１０ｓｂを有している。その開口に向かって弾性変位可能な折曲部１０ｓｂの先端は、例えば、ベース部材１２の底面に平行な線に対して角度α（α＝約４５°±３０°）をもって交差している。折曲部１０ｓｂの先端の形状は、斯かる例に限られることなく、例えば、略円弧状等の他の形状であってもよい。
【００２５】
イジェクタ部材制御片１０ＩＳに隣接した部分には、図２に示されるように、後述するイジェクタ部材２０のガイドピンが挿入され移動せしめられる細溝１０ＧがメモリカードＭＣの着脱方向に沿って延在するように形成されている。細溝１０Ｇの幅は、カードスロット側に向かうにつれて漸増するように形成されている。
【００２６】
そのカバー部材１０の上面において、開口１０Ｅに隣接して第１のブレーキ片１０ＣＳが係合孔１０ｂおよび係合孔１０ｃとの間に設けられている。第１のブレーキ片１０ＣＳは、図７に拡大されて示されるように、弾性変位可能な湾曲部１０ｒを有している。湾曲部１０ｒは、内側に向けて突出し、収容部に挿入されたメモリカードＭＣの切欠部ｍｃｂに選択的に係合するものとされる。
【００２７】
さらに、その上面におけるイジェクタ部材制御片１０ＩＳ側には、図２に示されるように、第２のブレーキ片１０ＤＳが設けられている。第２のブレーキ片１０ＤＳの基端は、カバー部材１０に一体に形成されている。第２のブレーキ片１０ＤＳは、例えば、カバー部材１０の一部がプレス加工により内側に向けて打ち抜かれて形成されている。従って、カバー部材１０における第２のブレーキ片１０ＤＳに対応する部分には、開口が形成されている。第２のブレーキ片１０ＤＳは、その先端にメモリカードＭＣの表面に選択的に摺接する折曲部を有している。
【００２８】
ベース部材１２における収容部１４は、図５に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１０によりベース部材１２が覆われることにより、収容部１４の一方の端部にメモリカードＭＣが挿入されるカードスロットが形成されることとなる。
【００２９】
ベース部材１２は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ベース部材１２は、メモリカードＭＣが着脱可能に収納される収容部１４の両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、コンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜１１）が配されるコンタクト端子固定壁部１２ＷＦとを含んで構成されている。
【００３０】
側壁１２ＷＲ、および、側壁１２ＷＬの外面には、図２および図３に示されるように、それぞれ、爪部１２Ｒａ、１２Ｒｂおよび１２Ｒｃ、１２Ｒｄ，１２Ｒｅ，および、１２Ｒｆが形成されている。
【００３１】
側壁１２ＷＲおよび１２ＷＬに連なる底部には、図１５に示されるように、略中央に開口部１２Ｈが形成されている。
【００３２】
ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＦには、複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜１１）が設けられている。例えば、１１本のコンタクト端子１６ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００３３】
コンタクト端子１６ａｉは、弾性を有しメモリカードＭＣのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１６ａｉの固定部は、図示が省略されるが、コンタクト端子固定壁部１２ＷＦに形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１２ＷＦに形成される透孔を通じてメモリカードＭＣの挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。
【００３４】
側壁１２ＷＲの内側部分には、メモリカードＭＣを収容部１４に保持するとともに、選択的に収容部１４から排出するイジェクト機構が設けられている。
【００３５】
イジェクト機構は、図５および図１５に示されるように、ベース部材１２に対し相対的に移動されつつその幅方向に揺動可能に支持されるイジェクタ部材２０と、ベース部材１２の内周部およびイジェクタ部材２０相互間に介装され、イジェクタ部材２０をメモリカードＭＣの排出方向に付勢するコイルスプリング２２と、メモリカードＭＣの着脱操作に応じてイジェクタ部材２０を選択的にベース部材１２に対し保持または解放する制御を行うイジェクト部材制御部２４と、を含んで構成されている。
【００３６】
ニッケルメッキ処理されているコイルスプリング２２の一端は、図１５に示されるように、ベース部材１２の内周部に支持され、コイルスプリング２２の他端は、イジェクタ部材２０内の凹部２２Ｓに連結されている。
【００３７】
イジェクタ部材２０は、例えば、樹脂材料で成形され、ベース部材１２上にメモリカードＭＣの着脱方向に沿って摺動可能に支持されており、イジェクタ部材２０におけるカバー部材１０に対向する部分に、カバー部材１０の細溝１０Ｇに挿入されるピン２０Ｐを有している。
【００３８】
また、イジェクタ部材２０は、挿入されたメモリカードＭＣに係合される被係合部を収容部１４側に対向して有している。その被係合部は、メモリカードＭＣの先端部における角および側面部を支持するカード受け部２０Ｒと、カード受け部２０Ｒに連なりその斜面部を支持する斜面部２０Ｉとを含んで構成されている。斜面部２０Ｉに連なる先端には、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに係合する爪部２０Ｎが形成されている。
【００３９】
これにより、メモリカードＭＣが収容部１４に挿入されるとき、図１０および図１５に示されるように、イジェクタ部材２０のピン２０Ｐが細溝１０Ｇに沿って移動されることによってその爪部２０ＮがメモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに係合せしめられる。一方、メモリカードＭＣが収容部１４から排出されるとき、イジェクタ部材２０のピン２０Ｐが細溝１０Ｇに沿って移動されることによってその爪部２０ＮがメモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに対し離隔可能とされ、メモリカードＭＣがイジェクト部材２０から強制的に引き抜かれることにより、メモリカードＭＣが取り出されることとなる。
【００４０】
イジェクト部材制御部２４は、図１に拡大されて示されるように、イジェクタ部材２０における側壁１２ＷＲ側に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）３０と、ハートカム３０の周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝３２と、図５に示されるように、一方の端部が側壁１２ＷＲの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝３２に沿って摺動せしめられるホチキス針形状のカムレバー３４と、上述のカバー部材１０の押えバネ１０Ｌ（図３参照）とを含んで構成されている。
【００４１】
押えバネ１０Ｌは、カムレバー３４の屈曲された先端をレバー案内溝３２の案内面に対し摺接するように付勢するものとされる。
【００４２】
樹脂で成形されるハートカム３０は、図１に示されるように、イジェクト部材２０の爪部２０Ｎに対向する部分に、カムレバー３４の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面３０ａを有している。
【００４３】
レバー案内溝３２は、図６に示されるように、ハートカム３０の一方の傍を側壁１２ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝３２Ｇ１と、ハートカム３０の他方の傍を第１の案内溝３２Ｇ１の途中から分岐するように側壁１２ＷＲに向って斜めに延びた後、第１の案内溝３２Ｇ１に対し平行に延びる第２の案内溝３２Ｇ２と、カム面３０ａに対向する第１の案内溝３２Ｇ１の一端と第２の案内溝３２Ｇ２の一端との間であってカム面３０ａに対向する部分を連結する第３の案内溝３２Ｇ３とから形成されている。
【００４４】
第１の案内溝３２Ｇ１の平均的深さは、第２の案内溝３２Ｇ２の平均的深さに比して大に設定されている。第１の案内溝３２Ｇ１における第２の案内溝３２Ｇ２の一端との交差部分の深さは、最も深く設定されている。従って、第１の案内溝３２Ｇ１における第２の案内溝３２Ｇ２の一端との交差部分には、段差部分が形成されている。
【００４５】
また、第３の案内溝３２Ｇ３における第１の案内溝３２Ｇ１の一端側の端部と案内溝３２Ｇ１の一端との間においては、案内溝３２Ｇ３の一端の深さが、第１の案内溝３２Ｇ１の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝３２Ｇ３における第１の案内溝３２Ｇ１の一端側の端部と案内溝３２Ｇ３の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００４６】
さらに、第３の案内溝３２Ｇ３における第２の案内溝３２Ｇ２の一端側の端部と案内溝３２Ｇ２の一端との間においては、案内溝３２Ｇ２の一端の深さが、第３の案内溝３２Ｇ３の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝３２Ｇ３における第２の案内溝３２Ｇ２の一端側の端部と案内溝３２Ｇ２の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００４７】
これにより、カムレバー３４の一端部は、イジェクト部材２０の動作に追従して図６に示される矢印の示す方向に沿って第１の案内溝３２Ｇ１、第３の案内溝３２Ｇ３、および第２の案内溝３２Ｇ２を順次、経由して案内されることとなる。
【００４８】
さらに、レバー案内溝３２に隣接した部分には、図１に拡大されて示されるように、可動部としての制動部３６が形成されている。制動部３６は、図５および図６に示されるように、上述したカバー部材１０におけるイジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂが摺接する摺接面３６Ｂを有している。イジェクト部材２０の摺接面３６Ｂにおけるコンタクト端子固定壁部１２ＷＦ側の端部には、メモリカードＭＣの排出のとき、イジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂが一旦突き当たった後、乗り越える突起部３６Ｐが形成されている。突起部３６Ｐにおける摺接面３６Ｂから最上端までの高さは、図１２に二点鎖線で示されるように、イジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂが突き当たるとき、その折曲部１０ｓｂの先端の位置よりも若干低い高さに設定されている。また、突起部３６Ｐは、図１に示されるように、イジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂが突起部３６Ｐを乗り越えた後、摺接する斜面部３６Ｓを有している。斜面部３６Ｓは、イジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂにより、イジェクト部材２０がメモリカードＭＣの排出方向に付勢されるような所定の勾配を有している。
【００４９】
また、側壁１２ＷＬにおけるコンタクト端子固定壁部１２ＷＦ側には、メモリカードＭＣが収容部１４内に装着されたことを検出するカード検出スイッチ部ＣＳが設けられている。
【００５０】
このような構成において、メモリカードＭＣの装着にあたり、先ず、メモリカードＭＣの先端部がカードスロットを通じて収容部１４内に挿入されるとき、図２に示されるように、イジェクト部材２０のピン２０Ｐがカバー部材１０の細溝１０Ｇの拡大部にある状態から図１０、図１１および図１２に示されるように、その縮小部に移動されることにより、メモリカードＭＣはイジェクト部材２０の爪部２０Ｎがその切欠部ｍｃａに係合されるとともにさらに前進せしめられる。その際、第１のブレーキ片１０ＣＳの湾曲部１０ｒは、図８（Ａ）に示されるように、メモリカードＭＣの側面に摺接した状態から図８（Ｂ）に示されるように、切欠部ｍｃｂに係合状態となった後、強制的に非係合状態とされる。
【００５１】
続いて、メモリカードＭＣがさらにイジェクト部材２０とともにコイルスプリング２２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、図１に示されるように、カムレバー３４の一端部は、第１の案内溝３０Ｇ１から離脱し第３の案内溝３０Ｇ３のカム面３０ａに係合される。その際、イジェクト部材２０の爪部２０ＮがメモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに係合される状態は、保持されることとなる。従って、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材２０を保持状態とする。これにより、メモリカードＭＣが、収容部１４内で保持され、かつ、メモリカードＭＣのコンタクトパッドとコンタクト端子１６ａｉとが当接され電気的に接続される。また、装着が完了したメモリカードＭＣの不所望な外部への飛び出しが回避されることとなる。
【００５２】
一方、メモリカードＭＣが収容部１４から取り外される場合、先ず、装填されたメモリカードＭＣが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２０が前進せしめられることにより、カムレバー３４の一端部がカム面３０ａから解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝３０Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材２０のピン２０Ｐが細溝１０Ｇに案内されコイルスプリング２２の付勢力により後退せしめられる。従って、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材２０を解放状態とする。
【００５３】
その際、図１２に二点鎖線で示されるように、イジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂがイジェクト部材２０の制動部３６の突起部３６Ｐに、一旦突き当たった後、図６に示されるように、突起部３６Ｐの頂上部を乗り越え、所定の圧力で斜面部３６Ｓに摺接することとなる。
【００５４】
次に、図１３および図１４に示されるように、イジェクト部材２０のピン２０Ｐが細溝１０Ｇの端に到達したとき、コイルスプリング２２の付勢力に起因した回転モーメントによりイジェクト部材２０の爪部２０Ｎは、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔可能状態とされる。その際、第１のブレーキ片１０ＣＳの湾曲部１０ｒが図８（Ｂ）に示されるように、切欠部ｍｃｂに係合状態とされる。
【００５５】
そして、外部に露出したメモリカードＭＣの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、イジェクト部材２０の爪部２０Ｎが、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔されメモリカードＭＣに干渉しない待機位置に戻される。第１のブレーキ片１０ＣＳの湾曲部１０ｒも切欠部ｍｃｂに対し非係合状態とされる。
【００５６】
メモリカードＭＣが上述のように収容部１４に対し着脱される場合、メモリカードＭＣに作用せしめられる荷重Ｆは、例えば、図９に示される特性線Ｌｆに従い変化することとなる。なお、図９は、縦軸に荷重Ｆをとり、横軸にメモリカードＭＣの一方の端部の着脱方向に沿った位置Ｐをとり、荷重ＦとメモリカードＭＣの一方の端部の位置Ｐとの関係をあらわす特性線Ｌｆを示す。
【００５７】
図９において、初期位置Ｐ１において、挿入されたメモリカードＭＣの先端がイジェクト部材２０の被係合部に係合された後、荷重Ｆは、コイルスプリング２２のばね定数に応じた所定の勾配で直線的に増大した後、メモリカードＭＣの装着位置Ｐ２で最大値ｆｐとなる。次に、メモリカードＭＣがさらに一旦押圧され、イジェクタ部材２０が解放状態とされるとき、イジェクタ部材２０が押し込み位置Ｐ２から若干離隔しつつ、荷重Ｆが所定量、急峻に減少し値ｆｅとなった後、メモリカードＭＣが排出し始める。この値ｆｅの力が、メモリカードＭＣの収容部１４からの飛び出し力として利用されることとなる。なお、上述のイジェクタ部材２０が押し込み位置Ｐ２からの若干の変位量は、特性線Ｌｆにあらわれない程度の比較的小さい量とされる。
【００５８】
続いて、イジェクタ部材２０がメモリカードＭＣの排出方向にさらにコイルスプリング２２の付勢力（復元力）により所定の勾配の力で移動せしめられるとき、イジェクタ部材２０の制動部３６の突起部３６Ｐがイジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂに突き当たる位置Ｐ３において、荷重Ｆが過渡的に所定量、減少した後、所定の勾配で引き続き減少することとなる。
【００５９】
従って、イジェクタ部材２０およびメモリカードＭＣの排出速度が、位置Ｐ３において減速された後、メモリカードＭＣは、図１５に示される状態に保持されることとなるので不所望なメモリカードＭＣの急峻な飛び出しが確実に回避されることとなる。
【００６０】
図１６および図１７は、それぞれ、本発明に係るＩＣカード用コネクタの他の一例の外観を示す。
【００６１】
図２に示される例においては、メモリカードＭＣの排出のとき、カバー部材１０におけるイジェクタ部材制御片１０ＩＳの折曲部１０ｓｂが、イジェクタ部材２０における制動部３６の突起部３６Ｐに一旦、突き当たることにより、メモリカードＭＣの急峻な飛び出しが回避されるものである。一方、図１６および図１７に示される例においては、そのような構成と同様な構成を備えるとともに、加えて、メモリカードＭＣの誤挿入の回避とともに、その誤挿入の場合におけるメモリカードＭＣの急峻な飛び出しが回避すべく、後述するようなメモリカードＭＣの誤挿入規制手段を備えるものとされる。
【００６２】
なお、図１６および図１７に示される例においては、図２に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明が省略される。
【００６３】
図１６に示されるＩＣカード用コネクタは、例えば、その収納部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収納されるメモリカードＭＣの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００６４】
ＩＣカード用コネクタは、収容されるメモリカードＭＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材４２と、ベース部材４２と協働してメモリカードＭＣの収容部を形成するカバー部材４０とを含んで構成されている。
【００６５】
門形状断面形状を有するカバー部材４０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材４０の一方の側面部には、図１８および図１９に示されるように、後述するベース部材４２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔４０ａ，４０ｂ，および４０ｃがその爪部に対応して形成されている。カバー部材４０の他方の側面部には、図１６に示されるように、後述するベース部材４２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔４０ｄ，４０ｅ，４０ｆおよび４０ｇが形成されている。
【００６６】
その係合孔４０ａ、４０ｅ、および、４０ｇの近傍の位置には、それぞれ、例えば、配線基板に半田付固定されるフランジ部が一体に設けられている。
【００６７】
従って、カバー部材４０は、その各係合孔４０ａ〜４０ｇと、ベース部材４２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材４２に対し固定されることとなる。
【００６８】
また、図１８および図２０に示されるように、カバー部材４０の一方の側面部における係合孔４０ａと係合孔４０ｂとの間には、後述するイジェクト機構におけるイジェクト部材５０の爪部５０Ｎを収容部内に挿入されるメモリカードＭＣに向かって回動可能に付勢する押えバネ４０ＩＰが設けられている。弾性を有する押えバネ４０ＩＰの基端部は、カバー部材４０に一体に形成されている。また、カバー部材４０の側面部における押えバネ４０ＩＰの周囲には、開口が形成されている。
【００６９】
また、図１８に示されるように、押えバネ４０ＩＰに隣接して誤挿入規制片４０ＲＭの基端がカバー部材４０に一体に形成されている。誤挿入規制片４０ＲＭは、図２０に拡大されて示されるように、誤挿入規制片４０ＲＭの先端は、その収容部に向けてＬ字状に折り曲げられており、後述するイジェクト部材５０の凹部５０Ｇに、図２４に示されるように、選択的に係合される。これにより、誤挿入規制手段が、誤挿入規制片４０ＲＭとイジェクト部材５０の凹部５０Ｇとにより形成される。
【００７０】
誤挿入規制片４０ＲＭの先端における折り曲げ長さは、図２３においてイジェクト部材５０がその側面部に対し略平行となるとき、その先端の位置が上述の押えバネ４０ＩＰの先端を含むその側面部に対し略平行な平面上にあるように設定される。誤挿入規制片４０ＲＭの周囲には、開口が形成されている。
【００７１】
カバー部材４０の他方の側面部における係合孔４０ｄと係合孔４０ｅとの間には、図１６に示されるように、上述の収容部の内部と外部とを連通させる開口部４０Ｅが形成されている。
【００７２】
カバー部材４０における両側面部を連結する上面には、図１６に示されるように、後述するコンタクト端子群に対応して複数のスリット４０Ｓｉおよび孔４０Ｈが形成されている。また、その上面におけるスリット４０Ｓｉに隣接してイジェクタ部材制御片４０ＩＳが設けられている。
【００７３】
弾性を有するイジェクタ部材制御片４０ＩＳの基端部は、図１６に示されるように、カバー部材４０に一体に形成されている。イジェクタ部材制御片４０ＩＳは、例えば、カバー部材４０の一部がプレス加工によりその内側に向けて打ち抜かれて形成されている。従って、カバー部材４０におけるイジェクタ部材制御片４０ＩＳに対応する部分には、開口が形成されている。イジェクタ部材制御片４０ＩＳは、その先端に後述するイジェクタ部材に選択的に摺接する折曲部４０ｓｂを有している。その開口に向かって弾性変位可能な折曲部４０ｓｂの先端は、例えば、ベース部材４２の底面に平行な線に対して角度α（α＝約４５°±３０°）をもって交差している。折曲部４０ｓｂの先端の形状は、斯かる例に限られることなく、例えば、略円弧状等の他の形状であってもよい。
【００７４】
カバー部材４０におけるイジェクタ部材制御片４０ＩＳと略同一直線上には、カムレバー３４の一端を移動可能にイジェクタ部材５０の案内溝５４に向けて付勢するカムレバー押さえ片４０ＣＰが設けられている。弾性を有するカムレバー押さえ片４０ＣＰの基端部は、カバー部材４０に一体に形成されている。また、カムレバー押さえ片４０ＣＰの一端は、カムレバー３４に当接している。
【００７５】
さらに、その上面における中央部には、図２に示されるように、第１のブレーキ４０ＣＳおよび第２のブレーキ片４０ＤＳが所定の間隔をもって互いに略平行に設けられている。第１のブレーキ４０ＣＳおよび第２のブレーキ片４０ＤＳの基端は、カバー部材４０に一体に形成されている。第１のブレーキ４０ＣＳおよび第２のブレーキ片４０ＤＳは、例えば、カバー部材４０の一部がプレス加工により内側に向けて打ち抜かれて形成されている。従って、カバー部材４０における第１のブレーキ４０ＣＳおよび第２のブレーキ片４０ＤＳに対応する部分には、開口が形成されている。第１のブレーキ４０ＣＳおよび第２のブレーキ片４０ＤＳは、その先端にメモリカードＭＣの表面に選択的に摺接する折曲部を有している。
【００７６】
ベース部材４２における収容部は、図１６および図２２（Ａ）に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材４０によりベース部材４２が覆われることにより、収容部の一方の端部にメモリカードＭＣが挿入されるカードスロットが形成されることとなる。
【００７７】
ベース部材４２は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ベース部材４２は、図１６、および、図２２（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、メモリカードＭＣが着脱可能に収納される収容部の両側部をそれぞれ形成する側壁４２ＷＲ、４２ＷＬと、コンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜１１）が配されるコンタクト端子固定壁部４２ＷＦとを含んで構成されている。
【００７８】
側壁４２ＷＲ、および、側壁４２ＷＬの外面には、図２および図３に示されるように、それぞれ、爪部４２Ｒａ、４２Ｒｂおよび４２Ｒｃ、４２Ｒｄ，４２Ｒｅ，４２Ｒｆ、および、４２Ｒｇが形成されている。
【００７９】
側壁４２ＷＲおよび４２ＷＬに連なる底部には、図２２（Ａ）に示されるように、略中央に開口部４２Ｈが形成されている。
【００８０】
ベース部材４２のコンタクト端子固定壁部４２ＷＦには、複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜１１）が設けられている。例えば、１１本のコンタクト端子１６ａｉは、所定の相互間隔で側壁４２ＷＲ，４２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００８１】
側壁４２ＷＲの内側部分には、メモリカードＭＣを収容部に保持するとともに、選択的に収容部から排出するイジェクト機構が設けられている。
【００８２】
イジェクト機構は、図２３に示されるように、ベース部材４２に対し相対的に移動されつつその幅方向に揺動可能に支持されるイジェクタ部材５０と、ベース部材４２の内周部およびイジェクタ部材５０相互間に介装され、イジェクタ部材５０をメモリカードＭＣの排出方向に付勢するコイルスプリング２２と、メモリカードＭＣの着脱操作に応じてイジェクタ部材５０を選択的にベース部材４２に対し保持または解放する制御を行うイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。
【００８３】
ニッケルメッキ処理されているコイルスプリング２２の一端は、図１５に示されるように、ベース部材４２の内周部に支持され、コイルスプリング２２の他端は、イジェクタ部材５０内の凹部５０ａの周縁に連結されている。
【００８４】
イジェクタ部材５０は、例えば、樹脂材料で成形され、ベース部材４２上にメモリカードＭＣの着脱方向に沿って摺動可能に支持されており、ベース部材４２の細溝（不図示）に挿入されるピン（不図示）を底面部に有している。
【００８５】
また、イジェクタ部材５０は、図２１に拡大されて示されるように、挿入されたメモリカードＭＣに係合される被係合部を収容部側に対向して有している。その被係合部は、メモリカードＭＣの先端部における角および側面部を支持するカード受け部５０Ｒと、カード受け部５０Ｒに連なりその斜面部を支持する斜面部５０Ｉとを含んで構成されている。斜面部５０Ｉに連なる先端には、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに係合する爪部５０Ｎが形成されている。
【００８６】
これにより、メモリカードＭＣが収容部に挿入されるとき、図２２（Ａ）および図２３に示されるように、イジェクタ部材５０のピン（不図示）が上述の細溝に沿って移動されることによってその爪部５０ＮがメモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに係合せしめられる。一方、メモリカードＭＣが収容部から排出されるとき、イジェクタ部材５０のピンが細溝に沿って移動されることによってその爪部５０ＮがメモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに対し離隔可能とされ、図２４に示されるように、メモリカードＭＣがイジェクト部材５０から強制的に引き抜かれることにより、メモリカードＭＣが取り出されることとなる。
【００８７】
イジェクト部材制御部は、図２１および図２３に示されるように、イジェクタ部材５０における側壁４２ＷＲ側に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）５６と、ハートカム５６の周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝５４と、一方の端部が側壁４２ＷＲの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝５４に沿って摺動せしめられるホチキス針形状のカムレバー３４と、上述のカバー部材４０のカムレバー押え片４０ＣＰ（図１６参照）とを含んで構成されている。
【００８８】
カムレバー押え片４０ＣＰは、カムレバー３４の屈曲された先端をレバー案内溝５４の案内面に対し摺接するように付勢するものとされる。
【００８９】
樹脂で成形されるハートカム５６は、図２１に示されるように、イジェクト部材５０の爪部５０Ｎに対向する部分に、カムレバー３４の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面５４ａを有している。
【００９０】
レバー案内溝５４は、ハートカム５６の一方の傍を側壁４２ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝５４Ｇ１と、ハートカム５６の他方の傍を第１の案内溝５４Ｇ１の途中から分岐するように斜めに延びた後、第１の案内溝５４Ｇ１に対し平行に延びる第２の案内溝５４Ｇ２と、カム面５４ａに対向する第１の案内溝５４Ｇ１の一端と第２の案内溝５４Ｇ２の一端との間であってカム面５４ａに対向する部分を連結する第３の案内溝５４Ｇ３とから形成されている。
【００９１】
第１の案内溝５４Ｇ１の平均的深さは、第２の案内溝５４Ｇ２の平均的深さに比して大に設定されている。第１の案内溝５４Ｇ１における第２の案内溝５４Ｇ２の一端との交差部分の深さは、最も深く設定されている。従って、第１の案内溝５４Ｇ１における第２の案内溝５４Ｇ２の一端との交差部分には、段差部分が形成されている。
【００９２】
また、第３の案内溝５４Ｇ３における第１の案内溝５４Ｇ１の一端側の端部と案内溝５４Ｇ１の一端との間においては、案内溝５４Ｇ３の一端の深さが、第１の案内溝５４Ｇ１の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝５４Ｇ３における第１の案内溝５４Ｇ１の一端側の端部と案内溝５４Ｇ３の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００９３】
さらに、第３の案内溝５４Ｇ３における第２の案内溝５４Ｇ２の一端側の端部と案内溝５４Ｇ２の一端との間においては、案内溝５４Ｇ２の一端の深さが、第３の案内溝５４Ｇ３の深さよりも深くなるように設定されている。従って、第３の案内溝５４Ｇ３における第２の案内溝５４Ｇ２の一端側の端部と案内溝５４Ｇ２の一端との境界部分に段差部分が形成されている。
【００９４】
これにより、カムレバー３４の一端部は、イジェクト部材５０の動作に追従して図２３に示される矢印の示す方向に沿って第１の案内溝５４Ｇ１、第３の案内溝５４Ｇ３、および第２の案内溝５４Ｇ２を順次、経由して案内されることとなる。
【００９５】
さらに、レバー案内溝５４に隣接した部分には、図２１に拡大されて示されるように、可動部としての制動部５２が形成されている。制動部５２は、上述したカバー部材４０におけるイジェクタ部材制御片４０ＩＳの折曲部４０ｓｂが摺接する摺接面５２Ｂを有している。イジェクト部材５０の摺接面５２Ｂにおけるコンタクト端子固定壁部４２ＷＦ側の端部には、メモリカードＭＣの排出のとき、イジェクタ部材制御片４０ＩＳの折曲部４０ｓｂが一旦突き当たった後、乗り越える突起部５２Ｐが形成されている。突起部５２Ｐにおける摺接面５２Ｂから最上端までの高さは、イジェクタ部材制御片４０ＩＳの折曲部４０ｓｂが突き当たるとき、その折曲部４０ｓｂの先端の位置よりも若干低い高さに設定されている。また、突起部５２Ｐは、イジェクタ部材制御片４０ＩＳの折曲部４０ｓｂが突起部５２Ｐを乗り越えた後、摺接する斜面部５２Ｓを有している。斜面部５２Ｓは、イジェクタ部材制御片４０ＩＳの折曲部４０ｓｂにより、イジェクト部材５０がメモリカードＭＣの排出方向に付勢されるような所定の勾配を有している。
【００９６】
また、側壁４２ＷＬにおけるコンタクト端子固定壁部４２ＷＦ側には、メモリカードＭＣが収容部内に装着されたことを検出するカード検出スイッチ部が設けられている。
【００９７】
このような構成において、メモリカードＭＣの装着にあたり、先ず、メモリカードＭＣの先端部がカードスロットを通じて収容部内に挿入されるとき、イジェクト部材５０のピン（不図示）がベース部材４２の細溝の拡大部にある状態からその縮小部に移動されることにより、図２４に示されるように、押えバネ４０ＩＰの付勢力に抗して一旦、イジェクト部材５０の爪部５０Ｎが回動された後、図２２（Ａ）に示されるように、メモリカードＭＣはイジェクト部材５０の爪部５０Ｎがその切欠部ｍｃａに係合されるとともにさらに前進せしめられる。その際、イジェクト部材５０の爪部５０Ｎは、押えバネ４０ＩＰの付勢力より押圧されているので爪部５０Ｎが誤って切欠部ｍｃａから離脱する虞もない。
【００９８】
続いて、図２２（Ｂ）に示されるように、メモリカードＭＣがさらにイジェクト部材５０とともにコイルスプリング２２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー３４の一端部は、第１の案内溝５４Ｇ１から離脱し第３の案内溝５４Ｇ３のカム面５４ａに係合される。その際、イジェクト部材５０の爪部５０ＮがメモリカードＭＣの切欠部ｍｃａに係合される状態は、保持されることとなる。
【００９９】
従って、図１８および図２２（Ｂ）に示されるように、イジェクト部材制御部がイジェクタ部材５０を保持状態とする。これにより、メモリカードＭＣが、収容部内で保持され、かつ、メモリカードＭＣのコンタクトパッドとコンタクト端子１６ａｉとが当接され電気的に接続される。また、装着が完了したメモリカードＭＣの不所望な外部への飛び出しが回避されることとなる。
【０１００】
また、図２５に示されるように、メモリカードＭＣが誤ってその後端側から収容部に挿入される場合、その後端により斜面部５０Ｉが押圧されることにより、イジェクト部材５０の爪部５０Ｎが回動され、その凹部５０Ｇ内に誤挿入規制片４０ＲＭの先端が挿入され係合される。これにより、メモリカードＭＣの挿入直後に、メモリカードＭＣのさらなる挿入操作が規制されることとなる。その際、コイルスプリング２２がほとんど圧縮されていないようなメモリカードＭＣの挿入直後なのでメモリカードＭＣの急峻な飛び出しも回避される。なお、メモリカードＭＣが誤ってその電極パッドがベース部材４２に対向する向き（下向き）で挿入される場合においても、同様にメモリカードＭＣの挿入直後に、メモリカードＭＣのさらなる挿入操作が規制されることとなる。
【０１０１】
一方、メモリカードＭＣが収容部から取り外される場合、先ず、装填されたメモリカードＭＣが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材５０が前進せしめられることにより、カムレバー３４の一端部がカム面５４ａから解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝５４Ｇ２に移動せしめられるのでイジェクト部材５０のピンが細溝に案内されコイルスプリング２２の付勢力により後退せしめられる。従って、イジェクト部材制御部がイジェクタ部材５０を解放状態とする。
【０１０２】
その際、イジェクタ部材制御片４０ＩＳの折曲部４０ｓｂがイジェクト部材５０の制動部５２の突起部５２Ｐに、一旦突き当たった後、突起部５２Ｐの頂上部を乗り越え、所定の圧力で斜面部５２Ｓに摺接することとなる。
【０１０３】
次に、イジェクト部材５０のピンが細溝の端に到達したとき、イジェクト部材５０の爪部５０Ｎの端面がベース部材４２の終端面４２Ｅに当接せしめられ、コイルスプリング２２の付勢力に起因した回転モーメントによりイジェクト部材５０の爪部５０Ｎは、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔可能状態とされる。その際、爪部５０Ｎは、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔直前まで押えバネ片４０ＩＰの付勢力により押圧されているので不所望に切欠部ｍｃａから離脱する虞もない。
【０１０４】
そして、外部に露出したメモリカードＭＣの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、図２４に示されるように、イジェクト部材５０の爪部２０Ｎがさらに回動され、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔されメモリカードＭＣに干渉しない待機位置に戻される。その際、イジェクト部材５０の凹部５０Ｇ内に、誤挿入規制片４０ＲＭの先端が挿入される。そして、イジェクト部材５０の爪部２０Ｎは、押えバネ４０ＩＰの付勢力により元の状態に押し戻される。
【０１０５】
なお、上述の例においては、ベース部材４２の終端面４２Ｅは、その側壁面に対し略垂直に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ベース部材４２’における終端面４２’Ｅがその側壁面に対し直交する面に対し所定の角度β、例えば、約８°程度の傾斜を有するものであってもよい。
【０１０６】
このような場合、図２６（Ａ）に示されるように、イジェクト部材５０のピンが細溝の端に到達したとき、図２６（Ａ）において矢印の示す方向に移動せしめられるイジェクト部材５０の爪部５０Ｎの端面がベース部材４２’の終端面４２’Ｅに当接せしめられ、コイルスプリング２２の付勢力に起因した回転モーメントによりイジェクト部材５０の爪部５０Ｎは、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔可能状態とされた後、図２６（Ｂ）に示されるように、外部に露出したメモリカードＭＣの端部がさらにカード排出方向に引かれることによって、略三角形の先細形状であるイジェクト部材５０の爪部２０Ｎの先端面がその終端面４２’Ｅにならうことにより、さらに容易に回動され、メモリカードＭＣの切欠部ｍｃａから離隔されメモリカードＭＣに干渉しない待機位置に戻されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の要部を拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の全体の外観を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の全体の外観を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）は、図２に示される例における側面図である。（Ｂ）は、（Ａ）における部分断面図である。
【図５】図２に示される例において、カバー部材を外した状態でメモリカードと共に示す斜視図である。
【図６】図２に示される例において、動作説明に供される部分断面図である。
【図７】図２に示される例において、カバー部材のブレーキ片を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２に示される例において、動作説明に供される部分断面図である。
【図９】図２に示される例において、着脱されるメモリカードに作用される荷重の特性を示す特性図である。
【図１０】図２に示される例において、動作説明に供される平面図である。
【図１１】図１０に示される例における側面図である。
【図１２】図１０に示される例においてＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って示される部分断面図である。
【図１３】図２に示される例において、動作説明に供される平面図である。
【図１４】図１３に示される例における側面図である。
【図１５】図１３に示される例における断面図である。
【図１６】本発明に係るＩＣカード用コネクタの他の一例の全体の外観を示す斜視図である。
【図１７】図１６に示される例における平面図である。
【図１８】図１６に示される例において全体の外観を異なる方向から示す斜視図である。
【図１９】図１６に示される例において全体の外観を異なる方向から示す斜視図である。
【図２０】図１６に示される例における要部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図２１】図１６に示される例において用いられるイジェクト部材を拡大して示す斜視図である。
【図２２】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１６に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２３】図１６に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２４】図１６に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２５】図１６に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図２６】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１６に示される例に用いられるベース部材の変形例の動作説明に供される部分断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０、４０            カバー部材
１０ＩＳ、４０ＩＳ    イジェクタ部材制御片
１０ｓｂ              折曲部
１０ＣＳ              第１のブレーキ片
２０、５０            イジェクト部材
３６、５２            制動部
３６Ｐ、５２Ｐ        突起部
ＭＣ                  メモリカード
【図１】
2005301983.tif 000003
【図２】
2005301983.tif 000004
【図３】
2005301983.tif 000005
【図４】
2005301983.tif 000006
【図５】
2005301983.tif 000007
【図６】
2005301983.tif 000008
【図７】
2005301983.tif 000009
【図８】
2005301983.tif 000010
【図９】
2005301983.tif 000011
【図１０】
2005301983.tif 000012
【図１１】
2005301983.tif 000013
【図１２】
2005301983.tif 000014
【図１３】
2005301983.tif 000015
【図１４】
2005301983.tif 000016
【図１５】
2005301983.tif 000017
【図１６】
2005301983.tif 000018
【図１７】
2005301983.tif 000019
【図１８】
2005301983.tif 000020
【図１９】
2005301983.tif 000021
【図２０】
2005301983.tif 000022
【図２１】
2005301983.tif 000023
【図２２】
2005301983.tif 000024
【図２３】
2005301983.tif 000025
【図２４】
2005301983.tif 000026
【図２５】
2005301983.tif 000027
【図２６】
2005301983.tif 000028