(57)【要約】【課題】本発明は、小型電子部品又は電気部品、特にリレーにおいて、気密性が良好で、特に金属端子との密着性に優れ、かつ、剥離強度の改良された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、コアシェル型アクリル樹脂１〜１５重量部および（Ｄ）アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の硫酸塩、炭酸塩、またはタルクから選ばれる少なくとも１種を必須成分として含有する一液型液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより気密性が良好で、特に金属端子との密着性に優れ、かつ、剥離強度が改善される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止するエポキシ樹脂組成物であって、以下に示す（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）潜在性硬化剤
（Ｃ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、コアシェル型アクリル樹脂１〜１５重量部
（Ｄ）アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の硫酸塩、炭酸塩、またはタルクから選ばれる少なくとも１種
【請求項２】
（Ｄ）アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の硫酸塩、炭酸塩、またはタルクから選ばれる少なくとも１種が炭酸カルシウムおよび／またはタルクであることを特徴とする請求項１記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型電子部品又は電気部品さらに詳しくは、リレーの気密封止や絶縁封止用の一液型エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
小型電子部品又は電気部品特にリレーは、エレクトニクス産業の発展とともに、その生産量も順調に伸びてきており、通信機器、ＯＡ機器、家電機器、自販器等使用される分野も多岐にわたっている。特にプリント配線基盤に搭載されるリレーが増加しつつある。その必要特性として、半田フラックスの侵入防止、部品の溶剤洗浄が可能であること等が挙げられ、樹脂等による完全気密封止型のリレーが多くなってきており、その信頼性要求は、ますます厳しくなっている。
【０００３】
この様に、リレーとしての信頼性要求を満たすためにその気密性が強く求められるため、優れた封止材料が必要とされており、従来から、この様な目的のための封止樹脂として、エポキシ樹脂が用いられていた。
【０００４】
エポキシ樹脂組成物は金属等に対する接着力、せん断強度、引張強度等に優れるものの、エポキシ樹脂としての可とう性が不十分であり、剥離強度や耐衝撃強度が非常に低く、そのため亀裂、剥離等が発生しやすいという問題があり、これまで種々の改良がなされてきた。エポキシ樹脂組成物としては、ポリアミドアミン、脂肪族アミン等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使用直前に混合して使ういわゆる二液型エポキシ樹脂組成物と、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド等を予め混合しておく一液型エポキシ樹脂組成物があるが、二液型エポキシ樹脂組成物は、配合時の計量ミスによる硬化不良やポットライフが短い等の欠点を有している。  また、二液型エポキシ樹脂組成物において硬化剤にポリアミドアミン、脂肪族アミン等を用いた場合、硬化物の耐熱性が低く、封止後半田槽を通過後に気密不良が生じることが多い。
【０００５】
従って、最近では材料ロスの少なく生産性の高い一液型エポキシ樹脂組成物の使用へと移行している。しかし、近年はリレーに要求される性能として、気密性に加えて金属端子との密着性も強く要求されており、これら従来の一液型エポキシ樹脂では、金属端子との密着性が十分ではなく、改良が求められていた。  一液型エポキシ樹脂組成物の改良の方法としては、従来より、未硬化のエポキシ樹脂に、（１）可溶性エラストマー単量体を添加し両者を同時に重合する方法、（２）相溶性のエラストマー重合体を添加する方法、（３）微粒子状の重合体を分散させる方法などが知られている。さらに近年では、(4) コアシェル型アクリル樹脂を添加する方法が開示されている。（特許文献１、２）しかし、コアシェル型アクリル樹脂を添加した場合、組成物の粘度が高くなるという欠点があり、小型電子部品又は電気部品さらに詳しくは、リレーの気密封止や絶縁封止用に使用するためには、エポキシ樹脂１００重量部に対してコアシェル型アクリル樹脂の添加量は１５重量部以下に少なくする必要があるが、（４）に記載された組成物においてエポキシ樹脂  １００重量部に対してコアシェル型アクリル樹脂  １５重量部以下とした場合には、剥離強度が十分とはいえず、更なる改良が必要であった。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２１４３１０号公報
【０００７】
【特許文献２】特開平８−１００１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、小型電子部品又は電気部品、特にリレーにおいて、気密性が良好で、特に金属端子との密着性に優れ、かつ、剥離強度の改良された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題について、種々の配合組成物について鋭意検討の結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）潜在性硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、コアシェル型アクリル樹脂１〜１５重量部および（Ｄ）アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の硫酸塩、炭酸塩、またはタルクから選ばれる少なくとも１種を必須成分として含有する一液型液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより気密性が良好で、特に金属端子との密着性に優れ、かつ、剥離強度が改善されることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、従来から一液型エポキシ樹脂組成物、好ましくはリレー封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているエポキシ化合物であれば、特に限定なく使用することができる。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂単独あるいは混合で使用しても差し支えない。これらのエポキシ樹脂は、常温で液体でも固体でも使用できるが、好ましくは、常温で液体のものが使用される。
【００１１】
本発明において用いられる（Ｂ）潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物、ヒドラジド化合物等が挙げられる。エポキシ樹脂イミダゾールアダクト化合物としては、例えば、味の素テクノファイン社製アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＰＮ−Ｒ等が挙げられ、エポキシ樹脂アミンアダクト化合物としては、例えば、味の素テクノファイン社製アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｒや特開昭５７−１００１２７号公報に示されたアダクト系化合物等が挙げられる。変性脂肪族ポリアミン化合物としては、例えば、富士化成工業社製フジキュアーＦＸＥ−１０００等が挙げられ、ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドやセバシン酸ジヒドラジド等が挙げられる。以上の様な潜在性硬化剤を単独あるいは２種以上を併用することができ、硬化剤の使用量としては、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常、０．５重量部から３０重量部であり、好ましくは３重量部から２０重量部である。
【００１２】
本発明において用いられる（Ｃ）成分であるコアシェル型アクリル樹脂は、低いＴｇを有するゴム状ポリマーからなるコア層をガラス状ポリマーからなるシェル層で被覆したコアシェル構造を有する微粒子状アクリル樹脂である。例えば、メタクリル酸アルキル共重合体、アクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合体、アクリル酸アルキル−アクリロニトリル−スチレン共重合体、ブタジエン−アクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合体、ブタジエン−メタクリル酸アルキル−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸アルキル−スチレン共重合体等が挙げられる。これらのコアシェル型アクリル樹脂を単独あるいは２種以上併用することもできる。エポキシ樹脂１００重量部に対するコアシェル型アクリル樹脂の配合量は、１〜１５重量部であり、好ましくは、３〜１５重量部である。  エポキシ樹脂１００重量部に対するコアシェル型アクリル樹脂の配合量が１重量部より少なければ、良好な効果はみとめられず、１５重量部より多ければ、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり、使用に際し問題となる。
【００１３】
本発明において用いられる（Ｄ）アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の硫酸塩、炭酸塩、またはタルクから選ばれる少なくとも１種としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、マイカ等が挙げられるが、特に炭酸カルシウムあるいはタルクが好ましく、また両者混合して使用することも可能である。
【００１４】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて難燃剤、カップリング剤、着色剤等の添加成分を適宜配合することができる。難燃剤としては、例えば三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐等があげられ、カップリング剤としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられ、着色剤としては、例えばカーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。
【００１５】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様の一般的な撹拌混合装置と混合条件が適用される。使用される装置としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出機等である。混合条件としてはエポキシ樹脂等を溶解および/または低粘度化し、撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために必要に応じて冷却してもよい。撹拌混合の時間は必要により定めればよく、特に制約されることはない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、エポキシ樹脂の可とう性が改良され、金属への接着性特に剥離強度に優れた一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものである。このことにより端子金属への密着性が向上し、リレーの気密性が向上するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、実施例、比較例および参考例により本発明を具体的に説明する。本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００１８】
（Ａ）エポキシ樹脂（Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１Ｊ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカルジャパン社製））  １００重量部、（Ｂ）エポキシ樹脂アミンアダクト化合物（硬化剤Ａ）  ６重量部およびジシアンジアミド  ８重量部、（Ｃ）ゼオンＦ３５１  １７重量部、（Ｄ）タルク  ５重量部、チクソ付与剤としてアエロジル２００  １重量部を混合し、ミキシングロールを使って混練し、一液型エポキシ樹脂組成物を調整した。
【００１９】
得られた一液型エポキシ樹脂組成物について、引張せん断接着強さとＴ形剥離接着強さを以下の方法で測定した。  結果を表１に示す。
引張せん断接着強さの測定方法：1.6Ｘ25Ｘ100ｍｍのSPCC-SBをテストピースとして、塗布面積25Ｘ12.5ｍｍにて、110℃で30分加熱硬化させた後、試験を実施した。引張速度は50ｍｍ/ｍｉｎとした。
Ｔ形剥離接着強さ測定：0.5Ｘ25Ｘ150ｍｍのC1100Pをテストピースとして、塗布面積25Ｘ100ｍｍにて、110℃で30分加熱硬化させた後、試験を実施した。引張速度は100ｍｍ/ｍｉｎとした。
この結果から明らかなように、実施例１で得られた一液型エポキシ樹脂組成物は、T形剥離接着強さが優れている。
【００２０】
（実施例２〜５、比較例１〜４）
表１および表２に示す割合で各材料を混合し、実施例１と同様に一液型エポキシ樹脂組成物を調整したものにつき、実施例１と同様に引張せん断接着強さ、Ｔ形剥離接着強さを測定した。結果を表１および表２に示す。  この結果から明らかなように、実施例２〜５で得られた一液型エポキシ樹脂組成物は、Ｔ形剥離接着強さが優れている。
【００２１】
表１〜２に記載されたジシアンジアミド以外の各成分は以下のとおり。
Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１Ｊ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ダウ・ケミカルジャパン社製）
硬化剤Ａ：ジメチルアミンのエポキシ樹脂アダクト硬化剤（田岡化学工業社製）
ゼオンＦ３５１：コアシェル型アクリル樹脂（日本ゼオン社製）
タルク：ミクロンホワイト５０００Ａ（林化成社製）
炭酸カルシウム：ミクローン２００（米庄石灰工業社製）
シリカ：ＭＩＮ−Ｕ−ＳＩＬ１５（林化成社製）
クレー：サテントン  ホワイトテックス（林化成社製）
水酸化アルミニウム：乾燥水酸化アルミニウムＣ−３０８（住友化学工業社製）
アエロジル２００：微粉末シリカ（日本アエロジル社製）
【００２２】
【表１】
2005239922.tif 000002
【００２３】
【表２】
2005239922.tif 000003