(57)【要約】      （修正有）【課題】  高品質な半導体装置を高速且つ効率的に製造する半導体製造装置を提供する。【解決手段】  ワークを複数の区画に切断するためのブレード１１０と、前記ブレードを冷却すると共に前記ブレードを洗浄するための切削水を前記ブレードに噴射する第１のノズル２２０が設けられた第１のカバー部２１２と、前記第１のカバー部に対して開閉可能な第２のカバー部２１４とから構成され、前記第２のカバー部には前記ブレードを収納すると共に前記ワークから発生する切屑から前記ブレードを保護する保護部２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃと、前記ワークから発生する切屑を飛ばす水及びエアを噴射するノズルとを有することを特徴とする。【選択図】          図１Ａ
2005052933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを複数の区画に切断するためのブレードと、
前記ブレードを冷却すると共に前記ブレードを洗浄するための切削水を前記ブレードに噴射する第１のノズルが設けられた第１のカバー部と、前記第１のカバー部に対して開閉可能な第２のカバー部とから構成され、前記第２のカバー部には前記ブレードを収納すると共に前記ワークから発生する切屑から前記ブレードを保護する保護部と、
前記ワークから発生する切屑を飛ばす水及びエアを噴射するノズルとを有することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
前記カバー部に設けられたノズルが噴射する水及びエアの角度を調整する角度調整機構を更に有することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、半導体製造装置に係り、特に、高速回転するブレードによってワークを多数の個片に切削又は切溝加工するダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、半導体製造装置は、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置をますます効率的且つ高速で製造しなければならなくなってきている。半導体製造プロセスの組立工程（後工程）では、ウェハ処理工程（前工程）が完了したワーク（例えば、ウェハやモールドした基板）を（チップなどの素子に相当する）多数の領域に区画するダイシングを施す。ダイシングでは、ワークをインデックステーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、インデックステーブルをＹ方向に移動しながら回転するブレードでワークを切断し、多数の領域に区画する（個片化）。インデックステーブルは回転可能に構成され、ブレードによってワークの一方向の切断が終了すると、９０度回転して直交する方向の切断を行う。このため、個片化された領域は通常は矩形形状となる。
【０００３】
従来のダイシング装置は、ブレードの切削部を除く部分をカバーで覆っていた。また、カバーには一対のノズルを設け、かかるノズルからワークを切断中のブレード（即ち、回転中のブレード）の両面に向けて切削水を噴射させている。これは、ブレードを冷却すると共に、ワークを個片化する際に発生する切屑を切削部近傍から除去して、かかる切屑の巻き込み及び飛ばし残しによるブレードの破損を防止するためである。換言すれば、カバー及びカバーに設けたノズルは、ワークの切断中に飛び散る切屑からブレードを保護している（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【特許文献１】特許第２９５５９３６号公報
【特許文献２】特許第３１８０２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ダイシングでは、高速生産の観点から、特に、切断用のブレードの回転速度は高速化しており、切屑を高速で巻き込むようになってきた。そのため、従来のダイシング装置におけるカバー及びカバーに設けられたノズルではブレードを切屑から保護しきれず、必ずしもブレードの破損を防止することができなかった。ブレードが破損すれば、必然的にメンテナンスに時間を割かれ、効率的な半導体装置の生産を達成することができない。
【０００５】
また、特許文献２においては除去部材（２０、２２）を設けて切屑を除去することが記載されている。しかし、前記（２０、２２）の除去部材で除去された切屑はワーク上に散乱し、隣接する切断予定ラインを切断する際にワークと共に切屑をも切断することとなり、ワーク及びブレードに悪影響をおよぼす。また、特許文献２においてはブレード交換の際に固定された除去部材（２０、２２）をその都度外すことになり効率的ではない。
【０００６】
また、ダイシングでは、一般に、ワークの切断前にワークに設けられたマークを図示しないキャリブレーションカメラによって検出してワークの位置合わせを行っている。しかし、ブレードの回転速度が高速化すると、ワークの切断時にブレードに噴射する切削水からミストが発生し、かかるミストがキャリブレーションカメラに付着しワークの位置合わせに悪影響を与えてしまう。そのため、ワークの切断位置がずれ、高品位の半導体装置を大量に製造することができない。
【０００７】
そこで、本発明は、高品質な半導体装置を高速且つ効率的に製造する半導体製造装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体製造装置は、ワークを複数の区画に切断するためのブレードと、前記ブレードを冷却すると共に前記ブレードを洗浄するための切削水を前記ブレードに噴射する第１のノズルが設けられた第１のカバー部と、前記第１のカバー部に対して開閉可能な第２のカバー部とから構成され、前記第２のカバー部には前記ブレードを収納すると共に前記ワークから発生する切屑から前記ブレードを保護する保護部と、前記ワークから発生する切屑を飛ばす水及びエアを噴射するノズルとを有することを特徴とする。かかる半導体製造装置によれば、ノズルから噴射される水及びエアによって切屑からブレードを保護し、ブレードの破損を防止することができる。前記カバー部に設けられたノズルが噴射する水及びエアの角度を調整する角度調整機構を更に有してもよい。これにより、水及びエアを噴射するノズルを最適に角度調整することができる。また、カバー部内を排気する排気機構を更に有してもよい。排気機構がカバー部内を排気することにより、例えば、ワークの切断時に発生するミストを排気し、かかるミストが与える悪影響を取り除くことができる。前記ノズルは、中心から前記水を、前記中心の周囲から前記エアを噴射してもよい。前記ノズルは、スプレーノズルであってもよい。これにより、高圧力で水及びエアを噴射して切屑を飛ばすことができる。
【０００９】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高品質な半導体装置を高速且つ効率的に製造する半導体製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としてのダイシング装置について説明する。なお、各図において同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１Ａは、本発明の半導体製造装置の一例としてのダイシング装置１の部分透過側面図である。図１Ｂは、図１に示す第１のカバー部が開いた状態のダイシング装置１の側面図である。図２は、図１に示すダイシング装置１において、α方向からの切削機構１００を示す部分透過拡大図である。図３は、図１に示すダイシング装置１の部分透過上方視図である。図４は、図１に示すダイシング装置１の部分透過下方視図である。
【００１２】
図１乃至図４を参照するに、ダイシング装置１は、ウェハやモールドした基板などのワークを多数のチップに切断及び区画する装置であり、図示しないインデックステーブルと、切削機構１００と、ブレード保護機構２００と、排気機構３００とを有する。
【００１３】
図示しないインデックステーブルは、例えば、円盤形状を有し、中央付近に配置された吸引孔を介してワークＰを固定及び位置決めする。インデックステーブルは、後述するブレード１１０と協同してワークを個片化する機能を有する。インデックステーブルは、回転機構によって少なくとも９０度回転可能に構成されると共に並進機構によってＹ方向に並進可能に構成されている。
【００１４】
切削機構１００は、インデックステーブルに固定及び位置決めされたワークＰに対して切削又は切溝加工を施す機能を有し、ブレード１１０と、スピンドル１２０と、ブレード移動機構１３０とを有する。
【００１５】
ブレード１１０は、一部１１２が露出するように後述するカバー２１０に収納されている。ブレード１１０は、スピンドル１２０の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸１１４を中心として高速回転することで、インデックステーブルに固定及び位置決めされたワークＰを切断する機能を有する。ブレード１１０は、本実施形態では、ワークＰをＸＹ方向に切断することが可能であり、図示しないインデックステーブルがＸ方向に切断されたワークＰをＹ方向に移動させたり、９０度回転させたりすることでワークＰを複数の区画に切断する。
【００１６】
スピンドル１２０は、回転運動を生成するモーター部と、モーター部の回転運動をブレード１１０の回転軸１１４に伝達するスピンドルシャフトと、ブレード１１０の刃先の位置の基準となるスラストベアリングと、モーター部、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、ブレード１１０に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。
【００１７】
ブレード移動機構１３０は、例えば、スピンドル１２０のモーター部を搭載するキャリッジをＸ方向に移動自在にガイドするＸ方向に延伸したガイドレール、かかるキャリッジをＸ方向に移動させるリニアモーターなどから構成され、ブレード１１０をＸ方向に移動させる機能を有する。
【００１８】
ブレード保護機構２００は、切削機構１００がワークＰに対して切削又は切溝加工を施すことで発生する切屑によってブレード１１０が破損することを防止する機能を有し、カバー２１０と、第１のノズル２２０と、第２のノズル２３０と、第３のノズル２４０とを有する。
【００１９】
カバー２１０は、ブレード１１０の一部１１２を露出してブレード１１０を収納すると共にブレード１１０がワークＰを切断する際に発生する切屑からブレード１１０を保護する。カバー２１０は、第１のカバー部２１２と、第２のカバー部２１４とで構成される。
【００２０】
第１のカバー部２１２は、ブレード１１０を覆うように配置され、切屑からブレード１１０を保護すると共に、後述する第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０に水を供給する水配管２３６及び排気機構３００などを保持する機能を有し、保護部２１２ａと、保持部２１２ｂとスプリング２１２ｄと、接続部２１２ｅとを有する。
【００２１】
保護部２１２ａは、ブレード１１０の直径よりも大きい長さの一辺を有する略正方形形状であり、ブレード１１０の一部１１２が露出するように配置されてブレード１１０をワークＰを切断する際に発生する切屑から保護し（例えば、切屑の巻き込み）、ブレード１１０の破損を防止する。但し、保護部２１２ａは、略正方形形状に限定されず、これと同様の作用及び効果を有するのであれば、どのような形状であってもよい。
【００２２】
保持部２１２ｂは、保護部２１２ａの下方（ブレード１１０の一部１１２側）の一端に設けられ、第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０を固定及び保持する。より、詳細には、保持部２１２ｂは、図４に示すように、ブレード１１０を挟み込むように一対の第２のノズル２３０を固定及び保持し、一対の第２のノズル２３０の間（即ち、Ｙ方向においてブレード１１０と同じ位置）に第１のノズル２２０を保持する。かかる配置によって、第１のノズル２２０が噴射した切削水によってブレード１１０の側面に流された切屑及び切削水が洗浄し残した切屑を第２のノズル２３０及び第３のノズル２４０が噴射する水及びエアによって飛ばすことが可能となり、切屑からブレード１１０を保護することができる。
【００２３】
保持部２１２ｃは、保護部２１２ａの下方の一端、且つ、保持部２１２ｂと対向して設けられ、後述する排気機構３００を保持する。換言すれば、保持部２１２ｃは、第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０及び第３のノズル２４０が噴射する切削水又は水及びエアの噴射方向に排気機構３００が設置できるように配置される。
【００２４】
接続部２１２ｅは、ヒンジ用ボルトなどを用いて第２のカバー部２１４を第１のカバー部２１２に対して開閉可能に接続し、保持部２１２ｂと対向する側の保護部２１２ａの中央側面に設けられている。即ち、接続部２１２ｅは、第２のカバー２１４が保持及び固定する第３のノズル２４０を第１のカバー部２１２の保持部２１２ｂが保持及び固定する第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０と対向する位置に設け、且つ、ブレード１１０の第１のカバー部２１２と第２のカバー部２１４とで切屑が通過できない間隙で挟む構成とする。このことにより、切屑の巻き込みを防止することができる。
【００２５】
第２のカバー部２１４は、接続部２１２ｅを介して、図５及び図６に示すように、第１のカバー部２１２に対して矢印Ａ方向に開閉可能に接続され、切屑からブレード１１０を保護すると共に、後述する第３のノズル２４０、水用ニップル２３４ａ及びエア用ニップル２３４ｂなどを保持する機能を有し、保護部２１４ａと、保持部２１４ｂ及び２１４ｃとを有する。このような構成により、第２のカバー部２１４を横に開き、次に第１のカバー部２１２を上方に開くことでブレード１１０を交換することができる。ここで、図５は、図１に示すダイシング装置１の第２のカバー部２１４が開いた状態を示す部分透過上方視図である。このとき第１のカバー部２１２は図１（ｂ）に示すように、上方に開きスプリング２１２ｄにより仮固定されている。図６は、図１に示すダイシング装置１の第２のカバー部２１４が開いた状態を示す部分透過下方視図である。
【００２６】
本実施形態では、保護部２１４ａは、ブレード１１０の極狭い範囲しか覆っていないが、保護部２１４ａがブレード１１０全体を覆うように構成してもよいことはいうまでもない。
【００２７】
保持部２１４ｂは、保護部２１４ａの下方（ブレード１１０の一部１１２側）に設けられ、第３のノズル２４０を保持する。より、詳細には、保持部２１４ｂは、第１のカバー部２１２が保持する第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０と対向し、ブレード１１０の一部１１２の斜め上方から水及びエアを噴射できる位置に第３のノズル２４０を保持する。かかる配置によって、第１のカバー部２１２に設けられた第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０が飛ばし損ねた切屑を第２のカバー部２１４に設けられた第３のノズル２４０が飛ばすことが可能となり、ブレード１１０が切屑を巻き込むことを防止することができる。
【００２８】
保持部２１４ｃは、保護部２１４ａの上方（ブレード１１０の一部１１２の反対側）に設けられ、第３のノズル２４０に水を供給する図示しない水配管及びエア配管を接続する水用ニップル２３４ａ及びエア用ニップル２３４ｂを保持及び固定する。本実施形態では、エア用ニップル２３４ｂが切欠に配置されているが、かかる配置は例示的であり、水用ニップル２３４ａを切欠に配置してもよい。
【００２９】
第１のノズル２２０は、第１のカバー部２１２の保持部２１２ｂに設けられ、ブレード１１０の一部１１２に切削水を噴射する。ブレード１１０への切削水の噴射は、ワークＰを切断する際に生じるブレード１１０の熱を冷却すると共にブレード１１０に付着する切屑を洗浄するために行われる。従って、第１のノズル２２０は、ブレード１１０の一部１１２（即ち、ワークＰの切断位置）全体に切削水が導入できる位置に配置される。
【００３０】
ここで、図７を参照して、第２のノズル２３０の水及びエアの噴射方向について、ワークＰをインデックステーブルに固定する構成を含めて説明する。図７（ａ）は、図示しないインデックステーブルに固定される取付部材５００とワークＰとの関係を示す平面図である。図７（ｂ）は、取付部材５００の部分拡大断面図である。図７を参照するに、ワークＰは、取付部材５００によって図示しないインデックステーブルに固定されている。
【００３１】
取付部材５００は、図７に示すように、（切断）治具５１０と、基板搭載用の弾性部材５２０と、治具固定ブロック５３０とを有する。治具５１０は、その下面においてシールパッキン５１２を介して治具固定ブロック５３０に固定されている。治具固定ブロック５３０は図示しないネジを介してインデックステーブルに固定される。治具５１０の上面には弾性部材５２０が接着されている。
【００３２】
治具固定ブロック５３０は板状部材で、治具固定ブロック５３０にはインデックステーブルの吸引孔に対応し、ほぼ半円の大きさ有する吸引孔５３２が中央に形成されている。治具５１０の裏面は、ワークＰが載置される領域をカバーする部分に窪み５１２を有する。窪み５１２は、吸引孔５３２に連通している。治具５１０と治具固定ブロック５３０が固定されることにより、窪み５１２は吸引空間を形成する。また、治具５１０は、切断された各チップＣを切断後も保持するための吸引孔５１４がチップＣに対応して多数形成されており、吸引孔５１４は、窪み５１２に連通している。弾性部材５２０は、ワークＰを載置し、吸引孔５１４に対応する吸引孔５２４も形成されている。この結果、インデックステーブルの吸引孔を介して吸引孔５３２が吸引されると、ワークＰが吸引孔５２４毎に吸引される。
【００３３】
ワークＰを図７（ａ）に示すチップＣ毎に区画するために切断していくが、その際、上述したように、切屑が発生するため、かかる切屑を回収するための回収部５４０を、例えば、図７（ａ）に示すように設ける必要がある。切屑は他のワークＰを傷つける可能性があるため、第３のノズル２４０が噴射する水及びエアの方向は、回収部５４０の方向となる。
【００３４】
第３のノズル２４０の噴射面２４２には、図６に示すように、水を噴射する噴射口２４２ａが中心に、かかる中心の周囲に（即ち、噴射口２４２ａを取り囲むように）エアを噴射する噴射口２４２ｂが配置されている。図６の構成にすることによりエアと水との相乗効果により、見かけ上の水圧が上がる。また、中心からエア、周囲から水を噴射することもできる。第３のノズル２４０は、例えば、スプレーノズルによって構成される。これにより、高圧力で噴射口２４２ａ及び２４２ｂから水及びエアを噴射することができ、切屑を飛ばす力を大きくすることが可能となる。
【００３５】
第３のノズル２４０の噴射面２４２に配置された噴射口２４２ａ及び２４２ｂには、水用ニップル２３４ａ及びエア用ニップル２３４ｂを介して、図示しない水配管及びエア配管より噴射する水及びエアが供給される。
【００３６】
第２のノズル２３０は、ブレード１１０を挟み込むように一対設けられる。これにより、ブレード１１０の一部１１２側面に発生する切屑を飛ばして、切屑の巻き込みを防止することができる。また、ブレード１１０に付着した切屑であって、第１のノズル２２０が噴射して切削水によって洗浄することができなかった切屑を飛ばすことができる。
【００３７】
第３のノズル２４０は、切断後のワークＰに対して噴射面２３２が所定の角度を有するように、第２のカバー部２１４の保持部２１４ｂに設けられる。第３のノズル２４０は、第２のカバー部２１４に配置されているため、第２のカバー部２１４の開閉に伴って第３のノズル２４０も移動する。従って、ブレード１１０を交換する際、第３のノズル２４０が邪魔することがなく、優れたメンテナンス性を維持することができる。
【００３８】
第３のノズル２４０は、ブレード１１０の一部１１２（即ち、ワークＰの切断位置）の斜上上方から、ブレード１１０がワークＰを切断した後の位置に、切屑をブレード１１０から遠ざかる方向に向かって水及びエアを噴射する。これにより、第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０が飛ばした切屑をより遠くへ飛ばすと共に第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０が飛ばし損ねた切屑を飛ばすことができ、ブレード１１０への巻き込みを防止することができる。
【００３９】
第３のノズル２４０は、後述する角度調整機構２４１によって水及びエアの噴射する角度（即ち、噴射面２４２の角度）がＹ方向に調整可能となっている。噴射面２３２の角度調整によって、第１のノズル２２０及び第２のノズル２３０から噴射される水及びエアの角度範囲外に存在する切屑及び／又は飛ばし損ねた切屑を飛ばすことができるため、効率的及び確実に切屑を飛ばすことができる。
【００４０】
なお、第３のノズル２４０の噴射面２４２は、ワークＰに対して垂直からブレード１１０に対して逃げる方向（即ち、噴射する水及びエアがブレード１１０から遠ざかる角度）に調整可能とする。これは、噴射する水及びエアがブレード１１０方向であると飛ばした切屑がブレード１１０に再度付着する場合があるからである。角度を最適に調整することによって、効率的及び確実に切屑を飛ばすことができ、切屑の巻き込みを防いでブレード１１０の破損を防止することができる。
【００４１】
角度調整機構２４１は、本実施形態では、第３のノズル２４０の噴射面２４２をＹ方向に駆動することができる。角度調整機構２４１は、ワークＰを切断中、常に第３のノズル２４０の噴射面２４２の角度を変更させて（スイングさせて）、まんべんなく切屑を飛ばすことも可能である。但し、上述したように、ブレード１１０方向への第３のノズル２４０の噴射面２４２の角度をつけすぎると逆に切屑をブレード１１０に巻き込ませてしまう場合があるので、角度調整機構２４１は、第３のノズル２４０の噴射面２４２をワークＰと垂直になる角度までを調整可能な範囲とすることが好ましい。
【００４２】
特定の箇所に切屑が発生しやすい場合には、図示しない切屑検出手段を設けて、かかる切屑検出手段が検出した特定の箇所に向けて水又はガスを噴射するように第３のノズル２４０の噴射面２４２の角度を調整してもよい。これにより、効率的及び確実に切屑を飛ばすことができ、切屑の巻き込みを防いでブレード１１０の破損を防止することができる。
【００４３】
排気機構３００は、第１のカバー部２１２の保持部２１２ｃに設けられ、カバー２１０内を排気する。換言すれば、排気機構３００は、ワークＰの切断時にカバー２１０内に発生するミストを排気する。かかるミストは、第１のノズル２２０が噴射する切削水及び第３のノズル２４０が噴射する水がブレード１１０の高速回転によって気化することで発生する。従って、排気機構３００は、第１のノズル２２０及び第３のノズル２４０が噴射する切削水又は水及びエアの噴射方向に配置することがミストを効率的に排気することができるので好ましい。上述したように、ミストが図示しない位置合わせ機構（キャリブレーションカメラ等）に付着すると、ワークＰの位置検出に誤差が生じ、本来切断しなければならない位置からずれた位置を切断して高品位な半導体装置を製造することができないばかりか、半導体装置自体を破壊してしまう場合があるが、排気機構３００がミストを除去することにより、位置合わせ機構は正確にワークＰの位置合わせを行うことができ、高品位な半導体装置を効率的に製造することが可能となる。
【００４４】
排気機構３００は、例えば、排気ダクトで構成され、ミストを排気する排気口３１０と、排気口３１０付近に設置された水切板３２０とを有する。
【００４５】
排気口３１０は、図示しない排気ポンプ等に接続され、ワークＰの切断時に発生するミストを排気する開口である。排気口３１０は、発生するミストの量及び位置によって適宜開口形状及び開口位置が設定される。
【００４６】
水切板３２０は、排気口３１０の開口形状に相当する形状を有し、第３のノズル２４０が噴射した水がワークＰで反射し、後方に散乱することを防止している。
【００４７】
以下、ダイシング装置１の動作について説明する。まず、キャリブレーションカメラ等の位置合わせ機構を用いて、ワークＰを図示しないインデックステーブルの所定の位置に固定する。次に、ブレード１１０をスピンドル１２０を介してブレード移動機構１３０に装着する。この際、初期状態やブレードの交換時には、ブレード１１０の摩耗状態を検知するようにしてもよい。
【００４８】
次に、ブレード１１０をブレード移動機構１３０で操作してワークＰを複数のチップ毎に区画する。具体的には、ブレード１１０をＸ方向に移動させ、ある位置でワークＰを切断し、次いで、並進機構を利用してインデックステーブルをＹ方向に移動し、異なる位置でワークＰを切断する。その後、回転機構によってインデックステーブルを９０度回転させ、同様の作業を繰り返し、ワークＰを複数のチップに切断する。
【００４９】
ワークＰを切断する際には、第１のノズル２２０から切削水を噴射してブレード１１０を冷却すると共に、第２のノズル２３０及び角度調整機構２４１によって噴射面２４２の角度が最適に調整された第３のノズル２４０から水及びエアを噴射してワークＰから発生する切屑を飛ばして、切屑の巻き込みを防止している。また、ブレード１１０は、第１のカバー部２１２及び第２のカバー部２１４から構成されるカバー２１０に覆われており、より切屑を巻き込みにくくなっている。更に、排気機構３００によってワークＰの切断時に発生するミストを排気することにより、キャリブレーションカメラ等の位置合わせ機構にミストが付着せず、高精度にワークＰの位置合わせを行うことができる。
【００５０】
必要があれば、ブレード１１０の摩耗状態を検知し、摩耗時にはブレード１１０の研磨及び交換が行われる。ブレード１１０の交換は、第２のカバー部２１４を第１のカバー部２１２に対して開くことで容易に行うことができる。
【００５１】
以上、ダイシング装置１は、ブレード１１０への切屑の巻き込みを防止して、ブレード１１０の破損を防止することができると共に、ブレード１１０の交換頻度及び交換時間を低減させてスループットの向上を図ることができる。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１Ａ】本発明の半導体製造装置（ダイシング装置）の側面図である。
【図１Ｂ】図１に示す第１のカバー部が開いた状態の半導体製造装置の側面図である。
【図２】図１に示すダイシング装置において、β方向からの切削機構を示す部分透過拡大図である。
【図３】図１に示すダイシング装置の部分透過上方視図である。
【図４】図１に示すダイシング装置の部分透過下方視図である。
【図５】図１に示すダイシング装置の第２のカバー部が開いた状態を示す部分透過上方視図である。
【図６】図１に示すダイシング装置の第２のカバー部が開いた状態を示す部分透過下方視図である。
【図７】インデックステーブルに固定される取付部材とワークとの関係を示す平面図、及び、かかる取付部材の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１                      ダイシング装置
１００                  切削機構
１１０                  ブレード
１２０                  スピンドル
１３０                  ブレード移動機構
２００                  ブレード保護機構
２１０                  カバー
２１２                  第１のカバー部
２１２ａ                保護部
２１２ｂ                保持部
２１２ｄ                スプリング
２１２ｅ                接続部
２１４                  第２のカバー部
２１４ａ                保護部
２１４ｂ及び２１４ｃ    保持部
２２０                  第１のノズル
２３０                  第２のノズル
２３２                  噴射面
２４２ａ及び２４２ｂ    噴射口
２３４ａ                水用ニップル
２３４ｂ                エア用ニップル
２３６                  水配管
２４０                  第３のノズル
３００                  排気機構
３１０                  排気口
３２０                  水切板
Ｐ                      ワーク
Ｃ                      チップ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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