(57)【要約】 【課題】  板状の被照射体の平面度を向上させる。【解決手段】   ホルダー本体１の凹部２に設けられたプレート７０上の三箇所にピンホルダーを取付け、ピン１１０，１２０，１３０がプレート７０に接触しないよう、それぞれ、各ピンホルダーで保持する。プレート７０を下げて、ホルダー本体１の山部３ａ，３ｂに取り付けられた上面規制板４，５，６と各対向位置にあるピンホルダー１１０，１２０，１３０間にガラス乾板１５を挿入し、プレート７０を上げて、該各上面規制板とピンで狭持する。各ピンホルダーには位置調整用ネジ２４Ａ，２４Ｂが螺合されており、各ピンをホルダー本体凹部２の底面に平行に移動出来るように成してある。【選択図】   図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側部一方向から板状の被照射物の出し入れが可能な凹部が設けられたホルダー本体、該凹部底面に平行な状態を保って該底面に垂直な方向に移動可能に該底面に設けられたプレート、被照射物を下面から押し上げるために、該プレート上の三箇所に設けられた押上体、及び、前記各押上体とで被照射物を上下両面から挟み込んで支持するために前記ホルダー本体に取り付けられた３個の上面規制板を具備し、前記プレートを底面に近づける様に移動させて前記各押上体と各対向する上面規制板の間に被照射物を出し入れ出来る様にし、前記プレートを底面から遠ざける方向に移動させて前記各押上体と各対向する上面規制板の間に被照射物を狭持させる様に成した被照射物保持機構において、前記押上体が底面に平行に移動出来るように前記プレートに保持される様に成した被照射物保持機構。
【請求項２】
前記押上体と上面規制板の被照射物と接触する部分は球面状に形成されている請求項１記載の被照射物保持機構。
【請求項３】
前記押上体はプレートに対して独立して凹部底面に平行に移動出来るように、プレートに取り付けられた押上体ホルダーにより保持されており、且つ、押上体ホルダーには、押上体を凹部底面に平行に移動させるための位置調整機構が設けられている請求項１記載の被照射物保持機構。
【請求項４】
位置調整機構は押上体ホルダーに螺合されたネジから成る請求項３記載の被照射物保持機構。
【請求項５】
押上体は中空部を有し、プレートの該中空部に対向する部分に孔を開け、該孔を介して中空部と凹部底面間にスプリングを挿入した請求項３記載の被照射物保持機構。
【請求項６】
押上体は鍔部を有し、押上体ホルダーは、該鍔部の上面規制板側に接触することにより該押上体を保持すると共に、該ホルダーに設けられた押圧体により鍔部の先端面が押圧出来るように成した請求項３記載の被照射物保持機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパターンが描かれる、或いは、ＩＣパターンが描かれたウエハ、或いはガラス基板の如きマスク板等の被照射物を保持する機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子製作装置では、レジストが塗布されたシリコンウエハ若しくはガラス基板の如き被照射物上の所定位置に電子ビームの如き荷電粒子ビーム若しくはレーザービーム等のビーム照射して、被照射物上にＩＣパターンを描いている。
【０００３】
一方、半導体素子検査装置では、既にＩＣパターンが描かれたシリコンウエハ若しくはガラス基板の如き被照射物上を荷電粒子ビーム若しくはレーザービーム等のビームで走査し、該走査により、被照射物上より得られた反射光若しくは二次電子に基づいてパターンの分析検査を行っている。
【０００４】
これらの半導体素子製作装置や半導体素子検査装置においては、何れも、被照射物をホルダーにセットし、そのホルダーを描画室の如きチャンバー内に設けられているステージ上にセットした状態で、荷電粒子ビーム或いはレーザービーム等のビームを照射する様にしている。
【０００５】
さて、この所、半導体素子の高密度化はめまぐるしいものがあり、益々、パターン描画やパターン検査の精度向上が望まれている。
【０００６】
従って、パターン描画される材料やパターン検査される試料を保持するホルダーに対して、歪みが極めて少ない状態で（即ち、極めて高い平面度で）保持することが要求されている。
【０００７】
図１は、例えば、パターンが描画されるガラス乾板を保持するためのホルダーの概略を示している（図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ断面図である）。
【０００８】
図中１は、直方体状のホルダー本体であり、中央部にガラス乾板を収容するための直方体状の凹部２が形成されている。この凹部に沿って一方方向に伸びる一方の山部３ａには上面規制板４，５が、他方の山部３ｂには上面規制板６が取り付けられている。
【０００９】
又、凹部２中に、凹部の底面積より少し小さい面積のプレート７が上下方向に移動可能に配置されている。即ち、このプレート７の中央には孔が設けられており、中央に垂直に伸びた円柱棒８が一体化された円板９をプレート７の上面に残し、円柱棒８を孔とホルダー底壁を通す。そして、円板９の下面とホルダー底壁の上面の間に円柱棒８を囲う様にバネ１０を挿入し、円柱棒８をホルダー外部の駆動機構（図示せず）により上下に移動させる事により、円板９によりプレート７を上下に移動させる。
【００１０】
このプレート７の周辺部で、前記の上面規制板４，５，６に対向する部分に、ピン１１，１２，１３（上面規制板４に対向するピン１１は図示されていない）が取り付けられている。これらのピンは、中空になっており、その中空部とホルダー本体底壁の間にバネ１４が挿入されている。
【００１１】
尚、前記上面規制板４，５，６とピン１１，１２，１３はその先端部は球面状に形成されている。  
この様な構成のホルダーにガラス乾板１５をセットする場合には、円柱棒８を駆動機構（図示せず）によりバネ１０の伸びに逆らって下方に移動させて、円板９によりプレート７を下方に移動させる。このプレート７の移動により、このプレートに取り付けられたピン１１，１２，１３もバネ１４の伸びに逆らって下方に移動する。
【００１２】
この状態（各ピン１１，１２，１３と各上面規制板４，５，６のそれぞれ間が大きく空く状態）において、搬送機構（図示せず）のアーム（図示せず）上に正確に位置合わせされて載置されたガラス乾板が、搬送機構（図示せず）により両山部３ａ，３ｂの内壁に沿って所定の距離だけ運ばれ、各ピン１１，１２，１３と各上面規制板４，５，６のそれぞれ間にガラス基板のエッジ部三箇所が位置することになる。
【００１３】
この状態において、円柱棒８を駆動機構（図示せず）により上方に移動させて、バネ１０によりプレート７を上方に移動させる。このプレート７の移動により、このプレートに取り付けられたピン１１，１２，１３もバネ１４により上方に移動し、上面規制板４とピン１１、上面規制板５とピン１２、上面規制板６とピン１３が、それぞれ対向してガラス基板１５の異なったエッジ部に接触する。この結果、ガラス乾板１５はホルダーによって三点支持され、その平面度が精度良く保たれる。
【００１４】
【特許文献１】特開平１０−２９４２６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
さて、前記上面規制板４とピン１１、上面規制板５とピン１２、上面規制板６とピン１３各々について、上面規制板の球面部頂点とピンの球面部頂点が一直線上になく、ずれている場合、そのずれ具合によりセットされたガラス乾板が歪んで平面度が損なわれる。
【００１６】
このガラス乾板の平面度の低下は、実際に、前記の様にしてホルダーにセットされたガラス乾板上にパターンを描画し、その描画されたパターンの描画位置のずれなどにより確認することが出来る。
【００１７】
しかし、この様にガラス乾板の平面度の低下を確認出来たとしても、矯正する事が困難である。例えば、上面規制板、或いは、ピンの位置を調整する方法が考えられるが、上面規制板はホルダー本体の山部に、ピンはプレートにそれぞれ固定されているので、上面規制板、或いは、ピンの位置調整は極めて困難である。
【００１８】
本発明は、この様な問題点を解決する為になされたもので、新規な被照射物保持機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に基づく被照射物保持機構は、側部一方向から板状の被照射物の出し入れが可能な凹部が設けられたホルダー本体、該凹部底面に平行な状態を保って該底面に垂直な方向に移動可能に該底面に設けられたプレート、被照射物を下面から押し上げるために、該プレート上の三箇所に設けられた押上体、及び、前記各押上体とで被照射物を上下両面から挟み込んで支持するために前記ホルダー本体に取り付けられた３個の上面規制板を具備し、前記プレートを底面に近づける様に移動させて前記各押上体と各対向する上面規制板の間に被照射物を出し入れ出来る様にし、前記プレートを底面から遠ざける方向に移動させて前記各押上体と各対向する上面規制板の間に被照射物を狭持させる様に成した被照射物保持機構において、前記押上体が底面に平行に移動出来るように前記プレートに保持される様に成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
被照射物の平面度の矯正が容易に成し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の態様の形態を詳細に説明する。
【００２２】
図２は本発明の被照射物保持機構の概略例を示しており（図２の（ｂ）は図２の（ａ）のＢ−Ｂ断面図である）、前記図１及び図２にて使用した記号と同一記号の付されたものは同一構成要素を示す。
【００２３】
図２で示した被照射物保持機構が図１で示した被照射物保持機構と異なる構成は次の通りである。
【００２４】
上面規制板４，５，６に対向するプレート７０上には孔２１，２２，２３（２１は図示せず）が開けられ、各孔２１，２２，２３の延長線を挟むように、断面がＬ字状のピンホルダー２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂ（２１ａ，２１ｂは図示せず）がプレート７０上に固定されている。
【００２５】
そして、中空に成っており、鍔部を有するピン１１０，１２０，１３０（１１０は図示せず）を各孔２１，２２，２３上に配置する。この配置の際、図３の一部拡大図に示す様に、各孔２１，２２，２３内を介して、各ピンの中空部とホルダー本体底面の間にバネ１４を挿入し、各ピンの鍔部が、前記各ピンホルダー２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂの横部Ｈにひっかかるように成す。
【００２６】
ピン１１０，１２０，１３０の各鍔部の先端面に対向する、各ピンホルダー２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂの縦部Ｖには、位置調整用にビス２４Ａ，２４Ｂが螺合されており、これらの位置調整用ビス２４Ａ，２４Ｂのねじ込み具合を調整することにより、ピンの、ガラス基板１５に平行な面に沿った位置を微調整することが出来る様に成っている。
【００２７】
この様な構成のホルダーにガラス乾板１５をセットする場合には、円柱棒８を駆動機構（図示せず）によりバネ１０の伸びに逆らって下方に移動させて、円板９によりプレート７０を下方に移動させる。このプレート７０の移動により、このプレートに取り付けられたピン１１０，１２０，１３０もピンホルダー２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂを通じてバネ１４の伸びに逆らって下方に移動する。
【００２８】
この状態（各ピン１１０，１２０，１３０と各上面規制板４，５，６のそれぞれ間が大きく空く状態）において、搬送機構（図示せず）のアーム（図示せず）上に正確に位置合わせされて載置されたガラス乾板が、搬送機構（図示せず）により両山部３ａ，３ｂの内壁に沿って所定の距離だけ運ばれ、各ピン１１０，１２０，１３０と各上面規制板４，５，６のそれぞれ間にガラス乾板のエッジ部三箇所が位置することになる。
【００２９】
この状態において、円柱棒８を駆動機構（図示せず）により上方に移動させて、バネ１０によりプレート７０を上方に移動させる。このプレート７０の移動により、このプレートに取り付けられたピン１１０，１２０，１３０もバネ１４により上方に移動し、上面規制板４とピン１１０、上面規制板５とピン１２０、上面規制板６とピン１３０が、それぞれ対向してガラス乾板１５の異なったエッジ部に接触する。この結果、ガラス乾板１５はホルダーによって三点支持され、その平面度が精度良く保たれる。
【００３０】
この様にしてホルダーにセットしたガラス乾板１５を、例えば、電子ビーム描画装置の描画室のステージ上にセットし、ガラス乾板１５上の複数の所定の位置に電子ビームを照射して、例えば、図４に示す様に、十字マークを形成する。
【００３１】
この十字マークが形成されたガラス乾板１５をホルダーから取り外し、マークが形成された位置を基準位置（対向する各上面規制板の球面部頂点とピンの球面部頂点が一直線上にある時、即ち、ホルダーにセットされたガラス基板の平面度が理想状態にある時に形成されたマークの位置）と比較する。
【００３２】
先ず、例えば、ガラス乾板１５上の右側に描かれたマークが、図５の（ａ）で、Ｍ１に示す様に、標準位置に描かれるマークＭ０より右側にある場合は、図５の（ｂ）に示す様に、上面規制板の先端Ｕ１に対し、ピンの先端Ｐ１が右側にずれた状態（即ち、ガラス乾板１５の上面が伸びる歪みが発生した状態）でガラス基板１５がホルダーにセットされている場合に相当する。
【００３３】
この様に場合には、ピン１３０のピンホルダー２３ａ，２３ｂに螺合されている位置調整ビス３４Ａ，２４Ｂを調整して、ピン１３０が左へ少量移動させる。尚、この時の移動は、予め実験等で確かめられている、マークの描画位置と標準位置との差分に対する位置調整ビスの調整量に基づいて行われる。
【００３４】
一方、ガラス乾板１５上の右側に描かれたマークが、図５の（ａ）で、Ｍ２に示す様に、標準位置に描かれるマークＭ０より左側にある場合は、図５の（ｃ）に示す様に、上面規制板の先端Ｕ２に対し、ピンの先端Ｐ２が左側にずれた状態、（即ち、ガラス乾板１５の上面が縮む歪みを発生した状態）でガラス乾板１５がホルーにセットされている場合に相当する。
【００３５】
この様に場合には、ピン１３０のピンホルダー２３ａ，２３ｂに螺合されている位置調整ビス３４Ａ，２４Ｂを調整して、ピン１３０が右へ少量移動させる。
【００３６】
次に、例えば、ガラス乾板１５上の左上側に描かれたマークについても同様に、その描画位置と標準位置とを比較し、ピン１１０のピンホルダー２１ａ，２１ｂに螺合されている位置調整ビス２４Ａ，２４Ｂを調整して、ピン１１０を左若しくは右へ少量移動させる。
【００３７】
次に、例えば、ガラス乾板１５上の左下側に描かれたマークについても同様に、その描画位置と標準位置とを比較し、ピン１２０のピンホルダー２２ａ，２２ｂに螺合されている位置調整ビス２４Ａ，２４Ｂを調整して、ピン１２０を左若しくは右へ少量移動させる。
【００３８】
以上の３箇所でのピン１１０，１２０及び１３０の位置調節により、次回以降、セットされるガラス乾板については、理想的な平面度に保たれる。
【００３９】
尚、上記説明では、本発明の被照射物保持機構を、電子ビーム描画装置に使用されるホルダーを例に上げて説明したが、光ビーム描画装置や荷電粒子ビームによる検査装置等に使用される被照射物保持機構についても本発明は応用可能であることはいうまでもない。
【００４０】
又、プレート７０を上下動させる機構、ピンの様な押上体自身の構造、ピンの様な押上体を上面規制板方向に押圧する機構、ピンの様な押上体をホールドする機構、及び、ピンの様な押上体を水平方向に移動させる機構等は前記構成例に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】従来のホルダーの１概略例を示すものである。
【図２】本発明のホルダーの１概略例を示すものである。
【図３】図２の一部拡大図である。
【図４】ホルダーにセットされたガラス乾板の平面度の確認に使用される十字がマーク描画されたガラス乾板である。
【図５】本発明のホルダーに使用されているピンの位置調節の説明に使用した図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…ホルダー本体
２…凹部
３ａ，３ｂ…山部
４，５，６…上面規制板
７，７０…プレート
８…円柱棒
９…円板
１０…バネ
１１，１２，１３…ピン
１４…バネ
１５…ガラス乾板
１１０，１２０，１３０…ピン
２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂ…ピンホルダー
２４Ａ，２４Ｂ…位置調整ネジ
Ｍ０，Ｍ１，Ｍ２…マーク
Ｕ１，Ｕ２…上面規制板先端部
Ｐ１，Ｐ２…ピン先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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