(57)【要約】      （修正有）【課題】スクラッチ動作の際に削取られた電極材料で半導体装置を汚染することがなく、また、繰返しスクラッチ動作を行っても磨耗によってスクラッチマークの大きさが大きく変化することがなく、また、スクラッチマークの大きさを変更するに際して、半導体装置に過度の機械的ストレスを与えるおそれが少ないスクラッチマーカを提供する。【解決手段】本発明のスクラッチマーカ１０１は、少なくとも、先端に丸み部１０２を有し、丸み部１０２に巻掛けたワイヤ１０３を外れないように支持するワイヤガイド本体１０５と、丸み部１０２に沿って摺動動作するループ状のワイヤ１０３と、ワイヤガイド本体１０５を昇降動作させる昇降機構と、ワイヤ１０３を丸み部１０２に沿って摺動動作させるワイヤ駆動機構１０６とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置に電気特性検査あるいは外観検査の良否判定結果を表すスクラッチマークを付けるスクラッチマーカであって、
少なくとも、
先端に丸み部を有し、前記丸み部に巻掛けたワイヤを前記丸み部から外れないように支持するワイヤガイド本体と、
前記丸み部に巻掛けられ、前記丸み部に沿って摺動動作する前記ワイヤと、
前記ワイヤガイド本体を昇降動作させて、前記丸み部に巻掛けた前記ワイヤを前記半導体装置に当接させたり離間させたりする昇降機構と、
前記ワイヤを前記丸み部に沿って摺動動作させるワイヤ駆動機構とを備えたことを特徴とするスクラッチマーカ。
【請求項２】
前記ワイヤ駆動機構は、前記ワイヤガイド本体の後方に連設され、ループ状に形成された前記ワイヤを前記丸み部との間で掛架する回転自在のプーリ部と、前記プーリ部を回転させる回転モータとで構成され、前記回転モータの回転力によってループ状の前記ワイヤが前記丸み部と前記プーリ部との間を回動することを特徴とする請求項１に記載のスクラッチマーカ。
【請求項３】
前記丸み部の曲率の異なる何種類かの前記ワイヤガイド本体を準備し、交換することでスクラッチマークの大きさを可変とすることを特徴とする請求項１、または、請求項２に記載のスクラッチマーカ。
【請求項４】
直径の異なる何種類かの前記ワイヤを準備し、交換することでスクラッチマークの大きさを可変とすることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のスクラッチマーカ。
【請求項５】
前記ワイヤは、金属ワイヤであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のスクラッチマーカ。
【請求項６】
前記ワイヤは、樹脂ワイヤであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のスクラッチマーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に電気特性検査あるいは外観検査の良否判定結果を表すスクラッチマークを付けるスクラッチマーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のスクラッチマーカの一例の断面図を図４に示す。
【０００３】
スクラッチマーカ１は、図４（ａ）に示すように、シリンダ部２に支持されたスクラッチ棒３と、駆動時にスクラッチ棒３を前方に押出す動きをする鉄心で作られた駆動棒４と、駆動棒４に電磁力による駆動力を与える駆動用コイル部５と、スクラッチ棒３を駆動棒４方向に押付けているスプリング６とがフレーム部７に組み込まれて構成されている。
【０００４】
また、スクラッチ動作を行っていない状態では、図４（ａ）に示すように、駆動用コイル部５に電流を流していないため、スクラッチ棒３がスプリング６の反発力により駆動棒４方向に押付けられシリンダ部２に引っ込んだ状態となっている。
【０００５】
これに対して、スクラッチ動作を行っている状態では、図４（ｂ）に示すように、駆動用コイル部５に電流を流すことで駆動棒４にスプリング６の反発力よりも大きな電磁力が加わり、スクラッチ棒３がシリンダ部２から押出された状態となる。
【０００６】
ここで、スクラッチ棒３は半導体装置（図示せず）のアルミ電極８に対して一定の傾斜角で配置されており、押出されたスクラッチ棒３先端部がアルミ電極８に突き当り、さらに、その上を滑りながら電極材料を削取って行くことでスクラッチマーク９を付ける。
【０００７】
尚、このときスクラッチ棒３先端部にはスクラッチ動作の際に削取られた電極材料の一部が不所望な付着物１０として付着することは避けられなかった。
【０００８】
このようにして、駆動用コイル部５が駆動棒４に与える電磁力とスプリング６の反発力とを利用してスクラッチ棒３を前後に移動させ、順次、スクラッチマーク９を付ける。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平３−２５５６４２号公報（第２頁、第７，８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来のスクラッチマーカ１は、スクラッチ棒３先端部にスクラッチ動作の際に削取られた電極材料の一部が付着し徐々に堆積していき、半導体装置（図示せず）上に落下して汚染するおそれがあった。また、スクラッチ棒３先端部の同一部分が電極８に繰返し当接するため磨耗し、それに伴ってスクラッチマーク９の大きさが変化するという問題があった。
【００１０】
また、上記に加えて従来のスクラッチマーカ１では、視認性向上のためにスクラッチマーク９を大きくしようとした場合、スクラッチ棒３をより強くアルミ電極８に押付けるか、あるいは、より直径の太いスクラッチ棒３を使用すればよいが、その場合、いずれの方法においても、半導体装置（図示せず）に与える機械的ストレスが増大しカケやワレを発生させるおそれがあった。
【００１１】
本発明の目的は、スクラッチ動作の際に削取られた電極材料で半導体装置を汚染することがなく、また、繰返しスクラッチ動作を行っても磨耗によってスクラッチマークの大きさが大きく変化することがなく、また、スクラッチマークの大きさを変更するに際して、半導体装置に過度の機械的ストレスを与えるおそれが少ないスクラッチマーカを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のスクラッチマーカは、
半導体装置に電気特性検査あるいは外観検査の良否判定結果を表すスクラッチマークを付けるスクラッチマーカであって、
少なくとも、
先端に丸み部を有し、丸み部に巻掛けたワイヤを丸み部から外れないように支持するワイヤガイド本体と、
丸み部に巻掛けられ、丸み部に沿って摺動動作するワイヤと、
ワイヤガイド本体を昇降動作させて、丸み部に巻掛けたワイヤを半導体装置に当接させたり離間させたりする昇降機構と、
ワイヤを丸み部に沿って摺動動作させるワイヤ駆動機構とを備えたことを特徴とするスクラッチマーカである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のスクラッチマーカによると、スクラッチ動作の際に削取られた電極材料で半導体装置を汚染することがなく、繰返しスクラッチ動作を行っても磨耗によってスクラッチマークの大きさが大きく変化することがなく、また、スクラッチマークの大きさを変更するに際して、半導体装置に過度の機械的ストレスを与えることなく、より均一な大きさのスクラッチマークを付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
スクラッチ動作の際に削取られた電極材料で半導体装置を汚染することがなく、繰返しスクラッチ動作を行っても磨耗によってスクラッチマークの大きさが大きく変化することがなく、また、スクラッチマークの大きさを変更するに際して、半導体装置に過度の機械的ストレスを与えることなく、より均一な大きさのスクラッチマークを付けるという目的を、ワイヤガイド本体先端の丸み部に巻掛けたワイヤを半導体装置に当接させながら摺動させることで実現した。
【実施例】
【００１５】
本発明のスクラッチマーカの一例を図１、図２に示す。尚、図１はスクラッチマーカの構成を示す斜視図であり、図２はスクラッチ動作を説明する要部側面図である。また、図４と同一部分には同一符号を付す。
【００１６】
スクラッチマーカ１０１は、先端に丸み部１０２を有し、その丸み部１０２に巻掛けたワイヤ１０３を丸み部１０２から外れないように支持するＵ字溝１０４を設けたワイヤガイド本体１０５と、丸み部１０２に巻掛けられ、丸み部１０２に沿って摺動動作するループ状に形成されたワイヤ１０３と、ワイヤガイド本体１０５を昇降動作させて丸み部１０２に巻掛けたワイヤ１０３を半導体装置（図示せず）表面に形成されたアルミ電極８に当接させたり離間させたりする昇降機構（図示せず）と、ワイヤ１０３を丸み部１０２に沿って摺動動作させるワイヤ駆動機構１０６とを備えている。
【００１７】
ここで、ワイヤ駆動機構１０６は、ワイヤガイド本体１０５の後方に連設され、ループ状のワイヤ１０３を丸み部１０２との間で掛架する回転自在のプーリ部１０７と、そのプーリ部１０７を回転させる回転モータ１０８とで構成され、回転モータ１０８の回転力によってループ状のワイヤ１０３が丸み部１０２とプーリ部１０７との間を回動可能となっている。
【００１８】
また、ループ状のワイヤ１０３は、例えばピアノ線で成り、一定のテンションで丸み部１０２とプーリ部１０７間に掛架されている。
【００１９】
また、昇降機構（図示せず）は、一般的なパルスモータ（図示せず）あるいはエアシリンダ（図示せず）などを用いて、ワイヤガイド本体１０５などを昇降動作させる機構である。
【００２０】
次に、上記のスクラッチマーカ１０１の動作を説明する。図２（ａ）に示すように、昇降機構（図示せず）を作動させ、待機位置にあるワイヤガイド本体１０５をマーキング予定の半導体装置（図示せず）のアルミ電極８上に下降させていく。尚、このとき、回転モータ１０８は作動させておき、その回転力によってループ状のワイヤ１０３を常時、回動させておく。即ち、ワイヤ１０３を丸み部１０２に沿って摺動動作させておく。
【００２１】
そして、図２（ｂ）に示すように、丸み部１０２に沿って摺動動作しているワイヤ１０３をアルミ電極８に所定の圧力で所定の時間だけ当接させる。このとき、
ワイヤ１０３の断面が曲面であることに加えて、丸み部１０２が有する曲率のためにワイヤ１０３は非常にソフトにアルミ電極８を擦ることになり、半導体装置（図示せず）に大きな機械的ストレスを与えることなくスクラッチマーク９を付けることができる。
【００２２】
また、擦られた電極材料の一部はワイヤ１０３表面に薄く付着するが、ワイヤ１０３曲面は滑らかなため付着量は非常に微量であり問題とならない。また、ループ状のワイヤ１０３は回動しているためスクラッチ動作毎にアルミ電極８と当接する部分は一定とならず、特定の同じ部分が磨耗するということはなく、比較的長い期間、安定したスクラッチマーク９を得ることができる。
【００２３】
そして、所定の圧力で所定の時間だけアルミ電極８を擦った後、昇降機構（図示せず）を作動させ、ワイヤガイド本体１０５を待機位置まで上昇させる。
【００２４】
以上の動作を繰返し、順次、スクラッチマーク９を付ける。
【００２５】
尚、ここでワイヤガイド本体１０５は、アルミ電極８に対して一定の傾斜角で配置してもよいし垂直に配置してもよい。
【００２６】
また、上記では、ループ状のワイヤ１０３を常時、回動させておくことで説明したが、ワイヤガイド本体１０５を下降させ、アルミ電極８に当接した後、所定の時間だけ回動する構成としてもよい。
【００２７】
また、スクラッチマーク９の大きさを変更したい場合は、ワイヤガイド本体１０５をアルミ電極８に当接させる圧力を増大させたり、当接させる時間を長くしてもよいが半導体装置（図示せず）に与える機械的ストレスが増加することが予測されるので、図３（ａ）に示すように、丸み部１０２の曲率の異なる何種類かのワイヤガイド本体１０５を準備しておき、それらを交換し当接面積を変化させることでスクラッチマーク９の大きさを変化させると比較的機械的ストレスの増加を伴わず好適である。
【００２８】
あるいは、図３（ｂ）に示すように、直径の異なる何種類かのワイヤ１０３を準備しておき、それらを交換し当接面積を変化させることでスクラッチマーク９の大きさを変化させてもよい。
【００２９】
また、ワイヤ１０３の材質は、上記ではピアノ線で成る金属ワイヤとしたが、ナイロン系などの樹脂ワイヤであってもよい。金属ワイヤの場合は、耐久性・耐磨耗性に優れており、樹脂ワイヤの場合は、その弾力性のために半導体装置（図示せず）に与える機械的ストレスが少なくてよい。
【００３０】
また、上記では、ワイヤ１０３をループ状としたが、ワイヤ１０３をループ状とせず、ワイヤガイド本体１０５の一方側に配置したワイヤ供給部（図示せず）からワイヤ１０３を丸み部１０２に連続的に供給し、丸み部１０２を摺動通過した後、ワイヤガイド本体１０５の他方側に配置したワイヤ回収部（図示せず）で回収する構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
スクラッチ動作の際に削取られた電極材料で半導体装置を汚染することがなく、繰返しスクラッチ動作を行っても磨耗によってスクラッチマークの大きさが大きく変化することがなく、また、スクラッチマークの大きさを変更するに際して、半導体装置に過度の機械的ストレスを与えることなく、より均一な大きさのスクラッチマークを付けることができるスクラッチマーカに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のスクラッチマーカの一例を示す斜視図
【図２】本発明のスクラッチマーカの動作を説明する要部側面図
【図３】本発明のスクラッチマーカの変形例を示す斜視図
【図４】従来のスクラッチマーカの一例の側面図
【符号の説明】
【００３３】
１  従来のスクラッチマーカ
２  シリンダ部
３  スクラッチ棒
４  駆動棒
５  駆動用コイル
６  スプリング
７  フレーム部
８  アルミ電極
９  スクラッチマーク
１０１  本発明のスクラッチマーカ
１０２  丸み部
１０３  ワイヤ
１０４  Ｕ字溝
１０５  ワイヤガイド本体
１０６  ワイヤ駆動機構
１０７  プーリ部
１０８  回転モータ
【図１】
2005064399.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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