(57)【要約】  【課題】無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制させ、接合の信頼性を確保するとともに、細径化が容易であり、冷間塑性加工のみによる容易な製造方法により得ることができ、コストパフォーマンスの優れた複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線を得る。  【解決手段】銅導体(1)の母材(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)を電析により被覆した後、更にその外周に、はんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い銅皮膜(3)を電析により被覆して成る２層構造を形成して複合被覆銅線母材(5a)となし、該銅線母材(5a)に冷間塑性加工を施すことにより細径化して複合被覆銅線(5)を製造する。  【選択図】図１
2005085590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅または銅合金からなる導体(1)の母材(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)を電析により被覆した後、更にその外周に、はんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い単一金属皮膜(3)を電析により被覆して成る２層構造を形成して複合被覆銅線母材(5a)となし、該銅線母材(5a)に冷間塑性加工を施すことにより細径化したことを特徴とする複合被覆銅線(5)。
【請求項２】
前記単一金属皮膜(3)が銅、金、銀、または錫であることを特徴とする請求項１記載の複合被覆銅線(5)。
【請求項３】
前記複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さt(μm)が0.7＜t＜1.6の範囲内にあることを構造上の特徴とする請求項１または２記載の複合被覆銅線(5)。
【請求項４】
請求項１、２または３記載の複合被覆銅線(5)の外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル皮膜(6)を塗布焼付けしたことを特徴とする複合被覆エナメル銅線(10)。
【請求項５】
請求項４記載の複合被覆エナメル銅線(10)の外周に、融着エナメル皮膜(７)を塗布焼付けしたことを特徴とする複合被覆融着エナメル銅線(20)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられるコイル用線材に関し、更に詳しくは、はんだ付け作業の際に引起こされる、はんだ細り現象を抑制させた複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
環境負荷物質の代表的存在に鉛（Pb）があるのは周知のことであり、この鉛は電子機器などのプリント基板や各種コイル部品等と配線材等を接続する、はんだの中に含有されている物質である。近年、電子機器・部品メーカーの各社は、はんだの中に含有する鉛を無くす方向、すなわち無鉛化の方向で動いている。反面、はんだの中に鉛を含有させることによって、特に錫（Sn）と鉛からなる共晶はんだ（Sn64-Pb36）などは融点が180℃と錫単体での融点よりも低い作業温度条件で行えることに加え、鉛はSn-Cu相互拡散を抑制する金属であり、作業性および接合の信頼性には欠かせない存在となっていた。なお、無鉛化を実現したはんだ合金（以下、無鉛はんだ合金と略記する）は、微小添加物として、Ag、Bi、Cu、Znなどの2元系あるいは3元系合金として既に上市されている。
然しながら、上述した無鉛はんだ合金には従来の鉛の有する機能が具備されておらず、コイル線材と基板などを接続する際、Sn-Cuの相互拡散が進行し、いわゆる“銅の溶食（銅のはんだ細り）”現象が如実に現れてしまうため工程内の歩留まりが悪化し、最悪の場合には溶断、接合強度の不安定化を招発するという問題点があった。なお、その対策方法としては、下記特許文献１〜４にも記載されている。
【特許文献１】特開平０１−０１７８９２
【特許文献２】特開平０６−１１９８１５
【特許文献３】特開平０７−１７６２１４
【特許文献４】特開２００３−０９２０２９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
然しながら、上記特許文献１には、金属芯材外周に展延性のある靭軟な高純度鉄の電着鉄めっき層を形成させた鉄被覆複合材およびこれらの製造方法について記載されており、当該鉄めっき層が、銅のはんだ細りに有効ないわゆるバリア効果があることを提案している。しかしながら、鉄めっき層のそれ自体は、後処理として熱処理を施すことによって展延性が改善されるものであって、熱処理条件如何によっては細径化が困難であるという問題点があった。
また、特許文献２，３には、銅導線の外周にそれぞれニオブ、テルルを真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーディング法によって被覆形成させ、銅のはんだ細りを抑制させる記述がなされているが、乾式プロセスに於いては、該被覆の膜厚を所望の厚さに析出させるにはかなりの長時間を要すため、コストを引き上げる要因となり、銅線のそれと比較し数十倍に達するため実用レベルでは使用困難であるという問題点があった。
また、特許文献４には、下地銅線にFe、Ni、またはFe30±2％Niの何れかをめっきによって形成してめっき金属層を設け、銅のはんだ細りを抑制させた効果が記述されているが、該めっき金属層が最外表面層にある場合、一般的には卑な電位を有する金属であるため大気中に暴露された場合には、酸化によってはんだ濡れ性を阻害してしまうという問題点があった。また、前記めっき金属層を設けた銅線を用いてマグネットワイヤを製造する場合、エナメル被覆を形成させる工程中に塗料のはじき現象を招き、この箇所がピンホール等の有害欠陥となってしまうという問題点があった。また、上記Fe、Ni等の金属は炭化物生成反応の標準自由エネルギーが高いため、ダイヤモンドで作られているダイによって冷間塑性加工を施す際、ダイ孔が簡単に磨耗し、線引き加工中の断線、仕上がり外径変動、線材の外形変形等のトラブルを引き起こす要因となってしまうという問題点があった。更には、めっき金属層の厚さと、はんだ細りに対する効果が明瞭に記載されてないため、必ずしもその条件で、はんだ溶食効果を見出せるものとは考え難いものである。
【０００４】
本発明は、上記各種問題点を解決するために著者らが鋭意研究し成されたものであって、特に近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制させ、接合の信頼性を確保するとともに、細径化が容易であり、冷間塑性加工のみによる容易な製造方法により得ることができ、コストパフォーマンスの優れた複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線を実現させることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の観点として本発明は、銅または銅合金からなる導体(1)の母材（以下、導体母材と略記する）(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)を電析により被覆した後、更にその外周に、はんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い単一金属皮膜（以下、単一金属皮膜と略記する）(3)を電析により被覆して成る２層構造を形成して複合被覆銅線母材(5a)となし、該銅線母材(5a)に冷間塑性加工を施すことにより細径化したことを特徴とする複合被覆銅線(5)にある。
上記第１観点の複合被覆銅線(5)は、導体母材(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)と、はんだ付け可能単一金属皮膜(3)を、それぞれ電析により被覆して２層構造の複合被覆銅線母材(5a)となし、該銅線母材(5a)に冷間塑性加工を施すことにより細径化して得られたものであるので、無鉛はんだでの接合によるはんだ細り現象を抑制（以下、はんだ溶食効果ともいう）させ、接合の信頼性を確保することができる。また複合被覆銅線母材(5a)は細径化が容易であるので、冷間塑性加工のみにより複合被覆銅線(5)を製造することができ、コストを上げることなく安価に製造することができるので、コストパフォーマンスの優れた複合被覆銅線が得られる。
なお上記複合被覆銅線(5)において、ニッケル皮膜(2)は、電着応力の少ない展延性に富んだスルファミン酸ニッケルめっき浴を用い電析により被覆するのが好ましい。また電析条件として、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温４５〜５５℃、ｐH４．０、陰極電流密度１０〜３０A/ｄｍ２の範囲内で電析することによって、熱処理を施さなくても容易に冷間塑性加工できる展延性に富んだニッケル皮膜を得ることが可能となる。そのため、製造工程中にノウハウを有する作業が無く、歩留まり向上等の改善が図られコストを極力押さえることが可能となる。なお、前記電流密度１０〜３０A/ｄｍ２の範囲内で電析するのが好ましい理由は、この範囲で電析した場合、ニッケル皮膜の硬さ（ビッカース硬さ）が１４０Hvと柔らかくなるためである。一方、電流密度が１０A/ｄｍ２未満の場合は、ニッケル皮膜の硬さが２５０Hvと硬くなるので好ましくなく、また電流密度が３０A/ｄｍ２を超える場合は、ニッケル皮膜の硬さが２００Hvと硬くなるので好ましくない。
【０００６】
第２の観点として本発明は、前記単一金属皮膜(3)が銅、金、銀、または錫であることを特徴とする複合被覆銅線(5)にある。
上記第２観点の複合被覆銅線(5)では、前記単一金属皮膜(3)として、銅、金、銀、または錫を好ましく用いることができる。更に好ましくは、銅がよい。これらの単一金属皮膜(3)は冷間塑性加工が容易にできる。なお、ニッケルは炭素との親和力が高く、
３Ｎｉ＋Ｃ＝Ｎｉ３Ｃ  で表される炭化物が生成され、炭化物生成の標準エネルギーΔＧ°の値は下記に示すようであり、
ΔＧ°＝８（０℃）〜６（１１００℃）Ｋｃａｌ/ｍｏｌ
と高く、ダイヤモンドで構成されている塑性加工用のダイの磨耗が激しい。
【０００７】
第３の観点として本発明は、前記複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さt(μm)が0.7＜t＜1.6の範囲内にあることを構造上の特徴とする複合被覆銅線(5)にある。
上記第３観点の複合被覆銅線(5)では、ニッケル皮膜(2)の厚さt(μm)を0.7＜t＜1.6の範囲内とすることが好ましい。なお、ニッケル皮膜(2)の厚さtが0.7μm以下の場合は、はんだ溶食効果が少なく、はんだ細り現象を引き起こし易いので不適である。また、ニッケル皮膜(2)の厚さtが1.6μm以上の場合は、耐はんだ溶食線としての効果は向上されるものの、銅および銅導体とニッケル被覆層との機械的強度の相違が如実に現れるため、屈曲などの機械的特性が阻害され易いので好ましくない。また、冷間塑性加工も同様の現象によって、断線等の問題を誘発させる要因となる。
なお、複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さtを上記のように限定する場合は、冷間塑性加工する前の段階、すなわち導体母材(1a)の外周に、ニッケル皮膜(2)を電析により被覆する段階で、冷間塑性加工後のニッケル被覆厚さから逆算して決めておく必要がある。
また、上記第１〜第３観点の何れかに記載の複合被覆銅線(5)の切断強度(N)は、前記導体母材(1)のそれより1.1＜N＜1.3倍の範囲内になるという利点がある。
【０００８】
第４の観点として本発明は、前記複合被覆銅線(5)の外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル皮膜(6)を塗布焼付けしたことを特徴とする複合被覆エナメル銅線(10)にある。
前記はんだ付け可能な絶縁エナメル皮膜(6)には、汎用ポリウレタン、ポリウレタンナイロンなどを使用することが好ましい。
上記第４観点の複合被覆エナメル銅線(10)では、上記第１〜第３観点の複合被覆銅線(5)の作用・効果に加え、上記前記複合被覆銅線(5)の外周にはんだ付け可能な絶縁エナメル皮膜(6)を塗布焼付けしたことにより皮膜を剥離せずにはんだ付けが可能となる。
【０００９】
第５の観点として本発明は、前記複合被覆エナメル銅線(10)の外周に融着エナメル皮膜(７)を塗布焼付けしたことを特徴とする複合被覆融着エナメル銅線(20)にある。
上記第５観点の複合被覆融着エナメル銅線(20)では、上記第１〜第３観点の複合被覆銅線(5)の作用・効果および第４観点の複合被覆エナメル銅線(10)の作用・効果に加え、融着エナメル皮膜(７)が、溶剤、通電、或は熱風により融着可溶であり、自己支持型コイルが容易に製造できるので電子機器部品等のコイル用線材として好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の複合被覆銅線によれば、はんだ（特に無鉛はんだ）での接合によるはんだ細りを抑制させ接合の信頼性を確保するとともに、冷間塑性加工のみによる容易な製造方法により得ることができ、優れたコストパフォーマンスを実現させることができるようになった。そのことによって、電子機器部品等のコイル用線材として近年の無鉛化に対応可能な線材、すなわち、環境に配慮した線材となった。また本発明の複合被覆エナメル銅線では、上記複合被覆銅線の効果に加え、皮膜を剥離せずにはんだ付けが可能となった。更に本発明の複合被覆融着エナメル銅線では、上記複合被覆銅線および複合被覆エナメル銅線の効果に加え、溶剤、通電等により融着可溶であり、自己支持型コイルが容易に製造できるので電子機器部品等のコイル用線材として好適となった。従って、本発明は産業上に寄与する効果が極めて大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の内容を、図に示す実施の形態により更に詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
図１は、本発明の複合被覆銅線の実施形態の一例を示す略図である（複合被覆銅線母材も示す）。図２は、本発明の複合被覆エナメル銅線の実施形態の一例を示す略図である。図３は、本発明の複合被覆融着エナメル銅線の実施形態の一例を示す略図である。また図４は、はんだ溶食試験結果を示すグラフ図であり、同図(a)は実施例２の複合被覆エナメル銅線と比較例１のエナメル銅線、同図(b)は実施例６の複合被覆エナメル銅線と比較例２のエナメル銅線である。
これらの図において、１は銅または銅合金からなる導体、1aは導体母材、２はニッケル皮膜（電析ニッケル皮膜）、３ははんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い単一金属皮膜（電析銅皮膜、電析金皮膜、電析銀皮膜）、５は複合被覆銅線、5aは複合被覆銅線母材、６ははんだ付け可能な絶縁エナメル皮膜(ポリウレタン絶縁皮膜)、７は融着エナメル皮膜（ナイロン融着皮膜）、10は複合被覆エナメル銅線（複合被覆ポリウレタン銅線）、また20は複合被覆融着エナメル銅線（複合被覆融着ポリウレタン銅線）である。
【実施例１】
【００１２】
本発明の複合被覆銅線の第１実施例について図１を用いて説明する。
導体母材(1a)として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌから構成される硫酸銅めっき浴によって、浴温４０℃、陰極電流密度１０A/ｄｍ２の電析条件によって５分間ディップ電着処理し、１１μｍ厚さの電析銅皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９７０ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、更に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を製造した。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.3μｍである。
【実施例２】
【００１３】
本発明の複合被覆銅線の第２実施例（複合被覆エナメル銅線の第１実施例）について図１、２を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌから構成される硫酸銅めっき浴によって、浴温４０℃、陰極電流密度１０A/ｄｍ２の電析条件によって５分間ディップ電着処理し、１１μｍ厚さの電析銅皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９７０ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、更に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.3μｍである。
続いて図２に示すように、前記φ０．０５ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして１０μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設け、複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造した。
【実施例３】
【００１４】
本発明の複合被覆銅線の第３実施例（複合被覆エナメル銅線の第２実施例）について図１、２を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いた銀入り銅合金導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌから構成される硫酸銅めっき浴によって、浴温４０℃、陰極電流密度１０A/ｄｍ２の電析条件によって５分間ディップ電着処理し、１１μｍ厚さの電析銅皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９７０ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、更に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.3μｍである。
続いて図２に示すように、前記φ０．０５ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして１０μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設け、複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造した。
【実施例４】
【００１５】
本発明の複合被覆銅線の第４実施例（複合被覆エナメル銅線の第３実施例）について図１、２を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いた無酸素銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌから構成される硫酸銅めっき浴によって、浴温４０℃、陰極電流密度１０A/ｄｍ２の電析条件によって５分間ディップ電着処理し、１１μｍ厚さの電析銅皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９７０ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、更に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.3μｍである。
続いて図２に示すように、前記φ０．０５ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして１０μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設け、複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造した。
【実施例５】
【００１６】
本発明の複合被覆銅線の第５実施例（複合被覆エナメル銅線の第４実施例）について図１、２を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌから構成される硫酸銅めっき浴によって、浴温４０℃、陰極電流密度１０A/ｄｍ２の電析条件によって５分間ディップ電着処理し、１１μｍ厚さの電析銅皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９７０ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、次に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍに、更に、φ０．０５ｍｍからφ０．０２５ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、0.7μｍである。
続いて図２に示すように、前記φ０．０２５ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして５μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設け、複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造した。
【実施例６】
【００１７】
本発明の複合被覆銅線の第６実施例（複合被覆エナメル銅線の第５実施例）について図１、２を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌから構成される硫酸銅めっき浴によって、浴温４０℃、陰極電流密度１０A/ｄｍ２の電析条件によって５分間ディップ電着処理し、１１μｍ厚さの電析銅皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９７０ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、次に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍに、更に、φ０．０５ｍｍからφ０．０４ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.１μｍである。
続いて図２に示すように、前記φ０．０４ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして８μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設け、複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造した。
【実施例７】
【００１８】
本発明の複合被覆銅線の第７実施例（複合被覆エナメル銅線の第６実施例）について図１、２を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、シアン化金カリウム１２ｇ/Ｌ、シアン化カリウム７ｇ/Ｌから構成される金めっき浴によって、浴温６０℃、陰極電流密度１A/ｄｍ２の電析条件によって１５分間ディップ電着処理し、１０μｍ厚さの電析金皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９６８ｍｍの２層構造を持った複合被覆電線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、次に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍに、更に、φ０．０５ｍｍからφ０．０４ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.１μｍである。
続いて図２に示すように、前記φ０．０４ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして８μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設け、複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造した。
【実施例８】
【００１９】
本発明の複合被覆銅線の第８実施例（複合被覆融着エナメル銅線の第１実施例）について図１、３を用いて説明する。
先ず図１に示すように、導体母材(1a)として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍの外周に、脱脂、酸洗いを施した後、スルファミン酸ニッケル６００ｇ/L、塩化ニッケル１０ｇ/L、ホウ酸４０ｇ/Lから構成された浴液によって、浴温５０℃、ｐH４．０、陰極電流密度１５A/ｄｍ２の電析条件によって8分間ディップ電着処理し、２４μｍ厚さの電析ニッケル皮膜(2)を設け、φ０．９４８ｍｍの外径に整えた。続いて、シアン化銀５０ｇ/Ｌ、シアン化カリウム１００ｇ/Ｌ、炭酸カリウム１０ｇ/Ｌから構成される銀めっき浴によって、浴温３０℃、陰極電流密度１A/ｄｍ２の電析条件によって１５分間ディップ電着処理し、１０μｍ厚さの電析銀皮膜(3)を設け、仕上がり外径φ０．９６８ｍｍの２層構造を持った複合被覆銅線母材(5a)を得た。続いて、該複合被覆銅線母材(5a)を、冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、次に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍに、更に、φ０．０５ｍｍからφ０．０４ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施し、複合被覆銅線(5)を得た。この複合被覆銅線(5)のニッケル皮膜(2)の厚さは、1.１μｍである。
続いて図３に示すように、前記φ０．０４ｍｍの複合被覆銅線(5)の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして８μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜(6)を設けて複合被覆ポリウレタン銅線(10)を製造し、更にこの外周にナイロン融着塗料を塗布焼付して５μｍ厚さのナイロン融着皮膜(7)を設け、複合被覆融着ポリウレタン銅線(20)を製造した。
上記実施例１〜８の線引き塑性加工においては、ダイ孔は簡単に磨耗せず、線引き加工中の断線、仕上がり外径変動、線材の外形変形等のトラブルがなく、良好に塑性加工を行うことができた。また、上記実施例１〜８のそれぞれの複合被覆銅線(5)の切断強度(N)は、前記導体母材(1)のそれより1.1＜N＜1.3倍の範囲内であった。
【００２０】
(比較例１)
導体母材として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍを冷間伸線機によってダイヤモンドダイスを用いてφ０．２０ｍｍに、更に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施した。続いて前記φ０．０５ｍｍの銅線の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして１０μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜を設け、ポリウレタン銅線を製造した。（汎用のポリウレタン銅線であり、図示しない（比較例２も同））
【００２１】
(比較例２)
導体母材として用いたタフピッチ銅導体φ０．９ｍｍを冷間伸線機によってφ０．２０ｍｍに、次に、φ０．２０ｍｍからφ０．０５ｍｍに、更に、φ０．０５ｍｍからφ０．０４ｍｍまで熱処理を施すことなく線引き塑性加工を施した。
続いて前記φ０．０４ｍｍの銅線の外周にポリウレタン絶縁塗料を塗布焼き付けして１０μｍ厚さのポリウレタン絶縁皮膜を設け、ポリウレタン銅線を製造した。
【００２２】
―特性試験―
上記実施例の複合被覆ポリウレタン銅線と、汎用のポリウレタン銅線のはんだ溶食について比較試験を行った。その結果を図４のグラフ図に示す。なお、同図(a)は実施例２の複合被覆ポリウレタン銅線と比較例１のポリウレタン銅線の比較、同図(b)は実施例６の複合被覆ポリウレタン銅線と比較例２のポリウレタン銅線の比較である。
はんだ溶食試験は、上記実施例２，６の複合被覆ポリウレタン銅線等から所定長の試験片を採取し、千住金属工業ＫＫ製鉛フリーはんだ  商品名：Ｍ705(Sn‐3.0Ag‐0.5Cu)の溶融はんだ（温度380℃）中に所定の時間浸漬させて取り出し、その後各試験片を強アルカリ液に浸漬してはんだを除去し、導体の線径（導体径）をマイクロメーターにて測定し、耐はんだ溶食性を確認したものである。なお、導体径が小さくなっているものほど、はんだにより溶食されている状態である。
図４に示す特性試験結果から明らかなように、本発明の複合被覆ポリウレタン銅線は汎用ポリウレタン銅線と比較して耐はんだ溶食性が優れていることが分かる。また、図示はしないが、本発明の複合被覆銅線と複合被覆融着ポリウレタン銅線についても耐はんだ溶食性が優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線は、特に無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制させ、接合の信頼性を確保することができるもので電子機器部品等のコイル用線材として近年の無鉛化に対応可能な線材、すなわち、環境に配慮した線材として産業上に利用できる。また本発明の複合被覆エナメル銅線では、皮膜を剥離せずにはんだ付けが可能であり、はんだ接続の作業性が向上する。更に本発明の複合被覆融着エナメル銅線では、溶剤、通電等により融着可溶であり、自己支持型コイルが容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の複合被覆銅線の実施形態の一例を示す略図である（複合被覆銅線母材も示す）。
【図２】本発明の複合被覆エナメル銅線の実施形態の一例を示す略図である。
【図３】本発明の複合被覆融着エナメル銅線の実施形態の一例を示す略図である。
【図４】はんだ溶食試験結果を示すグラフ図であり、同図(a)は実施例２の複合被覆エナメル銅線と比較例１のエナメル銅線、同図(b)は実施例６の複合被覆エナメル銅線と比較例２のエナメル銅線である。
【符号の説明】
【００２５】
１    銅または銅合金からなる導体
1a    導体母材
２    ニッケル皮膜（電析ニッケル皮膜）
３    はんだ付けが可能で、塑性加工が容易で、且つ炭素との親和力が極めて低い単一金属（電析銅皮膜、電析金皮膜、電析銀皮膜）
５    複合被覆銅線
5a    複合被覆銅線母材
６    はんだ付け可能な絶縁エナメル皮膜(ポリウレタン絶縁皮膜)
７    融着エナメル皮膜（ナイロン融着皮膜）
10    複合被覆エナメル銅線（複合被覆ポリウレタン銅線）
20    複合被覆融着エナメル銅線（複合被覆融着ポリウレタン銅線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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