(57)【要約】  【課題】従来方法の切削加工などでは加工困難な微細加工の必要な溝などを簡易に形成することのできる、研磨パッド製造方法および研磨パッドを提供する。  【解決手段】研磨用定盤１の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物４の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッド３の製造方法において、マイクロモールディング法を用いて表面に微細加工を施した研磨パッド３を製造する。  【選択図】  図３
2005074614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨用定盤の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッドの製造方法において、
マイクロモールディング法を用いて表面に微細加工を施した研磨パッドを製造することを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨パッドの製造方法において、
微細構造が表面に形成されたマスター成形型を予め準備し、
マスター成形型から樹脂成形によって前記微細構造を転写した研磨パッド用成形型を作製する工程と、
この研磨パッド用成形型から樹脂成形によって研磨パッドを作製する工程とを、
含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項３】
研磨用定盤の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッドの製造方法において、
マイクロエンボッシング法を用いて表面に微細加工を施した研磨パッドを製造することを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の研磨パッドの製造方法において、
微細な凹み型を外周面に多数備えたロールを回転させながら、各凹み型に未硬化樹脂材を充填する工程と、
予め準備した研磨パッドの基体に前記ロールを押し付けるようにして、前記各凹み型から流動性樹脂材を基体上に移し替える工程と、
前記基体上の未硬化樹脂材を硬化処理して、前記微細な凹み型に応じた微細構造が表面に形成された研磨パッドを作製する工程とを、
含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
研磨用定盤の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッドの製造方法において、
予め準備した研磨パッドの基体上に、微細な印刷パターンを有するスクリーン印刷版を介して未硬化樹脂材を印刷して未硬化樹脂成形体を作製する工程と、
印刷により作製された未硬化樹脂成形体を硬化処理して、前記印刷パターンに応じた微細構造が表面に形成された研磨パッドを作製する工程とを、
含むことを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の研磨パッドの製造方法において、
未硬化樹脂材には、研磨材が混合されていることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法によって製造されたことを特徴とする研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造、ＬＣＤガラス、光学製品、ハードディスクあるいは磁気ヘッド製造工程等に使用される研磨パッドの製造方法および研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高集積化を図るため、シリコン基板上に回路を積み上げる多層形成技術が導入されている。多層形成では、基板上の回路形成面となる絶縁層の上面に凹凸が生じやすく、その凹凸によりフォトリソグラフィ工程において光の焦点が結びにくくなるため、回路形成面を平坦化する必要がある。この平坦化するためにＣＭＰ法による基板の表面研磨処理が提案されている。ＣＭＰ法はスラリー（研磨剤の水性分散体）によって基板の表面を化学的および機械的に研磨し、形成面の平坦化を図る技術である。
【０００３】
図１０に代表的なＣＭＰ装置の概略を一部破断斜視図として示す。このＣＭＰ装置は、水平方向に回転可能な研磨用定盤としての下部研磨定盤１と、この定盤１上に回転可能に配置される上部研磨定盤２とを有し、該下部研磨定盤１上には研磨パッド３が貼着などにより張り付けられた状態で配置され、該上部研磨定盤２の下面にウェハ４を保持するための機構５（本明細書中でウェハキャリアと呼ぶ）が配置されている。
【０００４】
ウェハ４は表面を下向きにしてウェハキャリア５に保持され、下部研磨定盤１へ均一に荷重がかけられる。下部研磨定盤１とウェハキャリア５はそれぞれ垂直な軸心Ｐ１，Ｐ２周りで相対的に回転移動され、同時にウェハキャリア５の近傍位置に配置されたノズル６より下部研磨定盤１上にスラリー７を流すことによって、研磨パッド３による機械的要因と化学的要因でウェハ４の表面が平坦に研磨される。また、良好な研磨が可能な状態に研磨パッド３を維持するためのコンデショニングを行うダイヤモンド砥石８を設けている。
【０００５】
スラリー７は、化学機械研磨工程中、被研磨物の表面に化学的な反応を起こす化学液や、機械的な力を被研磨物に伝達し、機械的に研磨する作用を有する研磨粒子などで構成されている。そして、被研磨物の被研磨面が均一に研磨除去されるためには、被研磨面へのスラリーの均一な流動が必要になる。スラリーの均一な流動によって被研磨物の表面に均一な化学反応を誘発することになる。なお、スラリー中の粒子も均一に分散されていると、被研磨物に対して均一な圧力を付与し、機械的な除去作用が働くことになる。
【０００６】
そのスラリーの研磨面への均一な流動を図るため、研磨パッドの表面にいろいろな形態の溝（グルーブ）を加工している（特許文献１参照）。また、研磨作業を行う場合、被研磨物の種類などについてその研磨条件およびスラリーの種類などを適切に設定選択する必要がある。
【特許文献１】特開２００２−１６４７号公報（第４頁、図４、図５、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、基板などにおける配線の微細化などの進展により、その配線を形成する銅（Ｃｕ）や、低誘電率材料などが微細化されて形成しているものに対して、研磨パッドでの研磨除去量が被研磨物の被研磨面全体にわたって均一になるよう、スラリー量などを緻密に調整することが要求されている。
【０００８】
そのような緻密な調整を行うには、研磨パッドの表面の溝の寸法精度などを非常に微細に制御して形成する必要があるが、従来においては、溝を切削加工して形成するものであったので、その溝幅や溝の深さなどの寸法の微細化に対して限界があった。したがって、より微細な溝を研磨パッドに形成することが研磨機能を高める上で要望されてきているが、このような要望を達成することが従来方法による溝加工では不可能な段階まで高まってきている。
【０００９】
本発明は、従来方法の切削加工などでは加工困難な微細加工の必要な溝などを簡易に形成することのできる、研磨パッド製造方法および研磨パッドを提供することを解決しようとする課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本願の第１の発明は、研磨用定盤の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッドの製造方法において、マイクロモールディング法を用いて表面に微細加工を施した研磨パッドを製造することを特徴とする。
【００１１】
ここで、マイクロモールディング法は、微細形状を成形加工するプロセスである。マイクロモールディング法による微細加工は、その加工寸法として、例えば溝を形成する場合、溝幅寸法は、２〜５００μｍ程度の範囲であり、溝深さ寸法は、２〜５００μｍ程度の範囲となる加工を行い、研磨用突起部としての横幅寸法としては、２〜５００μｍ程度の範囲である加工を行うものである。
【００１２】
この第１の発明によれば、マイクロモールディング法による成形を行うことにより、従来におけるカッターなどによる切削加工では形成することが困難であった微小溝などを所望形状に形成することが可能となった。これにより、その製造方法によって作成された研磨パッドは、近年要望が高まってきている微細配線などの研磨にも十分対応することができるよう、全体的に均質な形状の研磨突起などを形成し、それらの研磨突起間に微小な溝が形成されたものとして作製できる。したがって、その作製された研磨パッドによる研磨では、被研磨物の被研磨面の全体的に均一な研磨除去が行えることになり、ディッシングなどの研磨不良の発生が抑制されるものとなった。
【００１３】
さらに、第１の発明によれば、微細構造の溝の形成とともに、研磨用突起も微細構造として形成されるものであり、そのような微細構造は同一構造を均一に多数配置したものにできるから、被研磨物の被研磨面の全体に対して均一性高く研磨圧力を与えながら均一な研磨が可能となる。研磨パッド表面が発泡構造の場合、研磨屑などが表面の泡構造部分に詰まるとコンデショニング工程が必要であるが、本発明では、微細構造の研磨用突起を発泡構造として形成しなくても得られるものであるから、コンデショニング工程を不要にできる。
【００１４】
このようにして形成される研磨用突起の形状としては、円柱状、三角柱状、四角柱状などの柱状体や、四角や三角などの角錐体状であってもよく、研磨作業上の目的に応じて各種形状のものを設定可能である。また、これらの研磨用突起の被研磨物の被研磨面と接触する面積比率は、１〜１０％であり、研磨用突起の平面視での最大長さは２０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【００１５】
本願の第１の発明において、微細構造が表面に形成されたマスター成形型を予め準備し、マスター成形型から樹脂成形によって前記微細構造を転写した研磨パッド用成形型を作製する工程と、この研磨パッド用成形型から樹脂成形によって研磨パッドを作製する工程とを含むことが好ましい。
【００１６】
ここで、微細構造とは、研磨パッドの研磨面となる表面側が本発明による製造方法によって転写形成された際に、スラリーなどを流動させることができる溝や、研磨パッドの研磨面上に突起状に形成される研磨用突起部である。
【００１７】
この場合、樹脂成形型に樹脂材を転写する状態に成形することになり、その転写によって従来におけるカッターなどによる切削加工では形成することが困難であった微小溝などを所望形状に形成することが可能となった。
【００１８】
本願の第２の発明は、研磨用定盤の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッドの製造方法において、マイクロエンボッシング法を用いて表面に微細加工を施した研磨パッドを製造することを特徴とする。
【００１９】
ここで、マイクロエンボッシング法は、微細形状を浮き出し加工、または浮き彫り加工するプロセスである。マイクロエンボッシングプロセスによる微細加工は、その加工寸法として、例えば溝を形成する場合、溝幅寸法は、２〜５００μｍ程度の範囲であり、溝深さ寸法は、２〜５００μｍ程度の範囲となる加工を行い、研磨用突起部としての横幅寸法としては、２〜５００μｍ程度の範囲である加工を行うものである。
【００２０】
この第２の発明によれば、マイクロエンボッシング法による研磨用突起部の浮き出しや浮き彫りによる形成を行うことにより、従来におけるカッターなどによる切削加工では形成することが困難であった微小溝や微小構造の研磨用突起などを所望形状に形成することが可能となった。これにより、その製造方法によって作成された研磨パッドは、近年要望が高まってきている微細配線などの研磨にも十分対応することができるよう、全体的に均質な形状の研磨突起などを形成し、それらの研磨突起間に微小な溝が形成されたものとして作製できる。したがって、その作製された研磨パッドによる研磨では、被研磨物の被研磨面の全体的に均一な研磨除去が行えることになり、ディッシングなどの研磨不良の発生が抑制されるものとなった。
【００２１】
さらに、第２の発明によれば、微細構造の溝の形成とともに、研磨用突起も微細構造として形成されるものであり、そのような微細構造は同一構造を均一に多数配置したものにできるから、被研磨物の被研磨面の全体に対して均一性高く研磨圧力を与えながら均一な研磨が可能となる。研磨パッド表面が発泡構造の場合、研磨屑などが表面の泡構造部分に詰まるとコンデショニング工程が必要であるが、本発明では、微細構造の研磨用突起を発泡構造として形成しなくても得られるものであるから、コンデショニング工程を不要にできる。
【００２２】
このようにして形成される研磨用突起の形状としては、円柱状、三角柱状、四角柱状などの柱状体や、四角や三角などの角錐体状であってもよく、研磨作業上の目的に応じて各種形状のものを設定可能である。また、これらの研磨用突起の被研磨物の被研磨面と接触する面積比率は、１〜１０％であり、研磨用突起の平面視での最大長さは２０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【００２３】
本願の第２の発明において、微細な凹み型を外周面に多数備えたロールを回転させながら、各凹み型に未硬化樹脂材を充填する工程と、予め準備した研磨パッドの基体に前記ロールを押し付けるようにして、前記各凹み型から流動性樹脂材を基体上に移し替える工程と、前記基体上の未硬化樹脂材を硬化処理して、前記微細な凹み型に応じた微細構造が表面に形成された研磨パッドを作製する工程とを含むことが好ましい。
【００２４】
ここで、凹み型とは、ロールの外周面に所定形状に凹み形成された樹脂成形用の型である。
【００２５】
ここで、未硬化樹脂材とは、液状の樹脂材や、粘性の高い液状すなわち半流動性を有する樹脂材を含み、樹脂成形型に例えば注型したりするときに流動性良く型へ流して供給できる性質を有する樹脂材のことをいう。この未硬化樹脂材は、例えば加熱や光照射などにより硬化（固化）するものであり、成形後の工程においてその硬化処理を行うことになる。
【００２６】
この場合、各凹み型に未硬化樹脂材を充填し、その充填された未硬化樹脂材は、例えばフィルムなどの基体にロールを押し付けることによって、凹み型から取り出されて基体上に移し替えられることによって、基体上には、凹み型に応じた微細構造が設けられたものが得られる。その後、基体上の未硬化樹脂材を硬化させる処理を行うことによって、基体上に所定形状の多数の研磨用突起部が配置された研磨パッドを得ることができる。これら所定形状の研磨用突起部同士の間には、スラリー供給用の溝が形成されることになる。したがって、全体的に均質な形状の研磨突起などを形成し、それらの研磨突起間に微小な溝が形成されたものとして作製できる。その作製された研磨パッドによる研磨では、被研磨物の被研磨面の全体的に均一な研磨除去が行えることになり、ディッシングなどの研磨不良の発生が抑制されるものとなった。
【００２７】
本願の第３の発明は、研磨用定盤の表面に設けられるとともに、その研磨面に対して摺接可能に配置した被研磨物の表面を化学機械研磨法により研磨する研磨パッドの製造方法において、予め準備した研磨パッドの基体上に、微細な印刷パターンを有するスクリーン印刷版を介して未硬化樹脂材を印刷して未硬化樹脂成形体を作製する工程と、印刷により作製された未硬化樹脂成形体を硬化処理して、前記印刷パターンに応じた微細構造が表面に形成された研磨パッドを作製する工程とを含むことを特徴とする。
【００２８】
ここで、スクリーン印刷版を介して印刷して作製される樹脂成形体の個別構造の大きさとしては、例えば溝を形成する場合、溝幅寸法は、２〜５００μｍ程度の範囲であり、溝深さ寸法は、２〜５００μｍ程度の範囲となる加工を行い、研磨用突起部としての横幅寸法としては、２〜５００μｍ程度の範囲である加工を行うものである。
【００２９】
本願の第３の発明に係る研磨パッドの製造方法によれば、スクリーン印刷版を介して基体上に微細構造を成す所望の樹脂成形体が作製されることによって、樹脂成形体同士の間には所望の微細構造の溝が形成されることになり、硬化処理後の樹脂成形体については、基体とともに研磨パッドとして用いることができるものとなる。その作製された研磨パッドによる研磨では、被研磨物の被研磨面の全体的に均一な研磨除去が行えることになり、ディッシングなどの研磨不良の発生が抑制されるものとなった。
【００３０】
また、第３の発明に係る研磨パッドの製造方法において、未硬化樹脂材には、研磨材が混合されていることが好ましい。この場合、研磨パッドに含有されている研磨材による研磨が可能であり、供給する研磨スラリーの量を少なくすることも可能となる。さらに、被研磨物の被研磨面を研磨しているときには、その被研磨面の全体において均一に研磨材がいきわたった状態で研磨することができ、例えば被研磨面の中央側領域が周辺側領域よりも研磨除去量が少なくなるような研磨不良を解消することができる。
【００３１】
本願の発明に係る研磨パッドは、上記第１から第３の発明に係る研磨パッドの製造方法により製造された研磨パッドである。
【００３２】
本願の発明に係る研磨パッドは、その表面に形成される溝が寸法的にきわめて微小なものとすることが可能であるから、被研磨物の被研磨面の全体での均一な研磨スラリーの供給が可能となるとともに、近年要望されてきている微小配線などに対する必要な研磨性能に十分備え得るものとなる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明に係る研磨パッドの製造方法によれば、近年要望が高まってきている微細配線などの研磨にも十分対応することができる。さらに、全体的に均質な形状の研磨突起などを形成し、それらの研磨突起間に微小な溝が形成されたものとして研磨パッドを作製できるので、その作製された研磨パッドによる研磨では、被研磨物の被研磨面の全体的に均一な研磨除去が行えることになり、ディッシングなどの研磨不良の発生が抑制されるものとなった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明に係る研磨パッドの製造方法の実施の形態を図１ないし図４に示して説明する。図１は、研磨装置の概略を示す一部破断斜視図、図２は、第１の発明における研磨パッドの製作工程を順に示す説明図、図３は、図２に引き続き第１の発明における研磨パッドの製作工程を順に示す説明図、図４は、図３に引き続き第１の発明における研磨パッドの製作工程を順に示す説明図である。
【００３５】
図１に、本発明による製造方法で製造された研磨パッドを使用する研磨装置としてのＣＭＰ装置を概略的に示している。このＣＭＰ装置は、垂直な軸心Ｐ１周りで水平方向で回転可能な下部研磨定盤１と、この定盤１上に垂直な軸心Ｐ２周りで回転可能に配置される上部研磨定盤２とを有し、該下部研磨定盤１の上面には研磨パッド３が貼着により張設された状態で配置され、該上部研磨定盤２の下面に被研磨物としてのウェハ４を保持するためのウェハキャリア５が配置されている。
【００３６】
シリコンなどのウェハ４は表面を下向きにしてウェハキャリア５に保持され、下部研磨定盤１へ向けて下向きの荷重が均一にかけられる。下部研磨定盤１とウェハキャリア５はそれぞれ相対的に回転移動され、同時にウェハキャリア５の近傍位置に配置されたノズル６より研磨パッド３上にスラリー７を流すことによって、機械的要因と化学的要因で基板４の表面が平坦に研磨される。
【００３７】
次に、本発明の研磨パッドの製造方法に係る第１の発明の実施形態について、図２〜図４を参照して説明する。
【００３８】
例えばアルミニウム、ステンレスなどの金属製の金型からなるマスター型９が用意される（図２（ａ）参照）。このマスター型９は、例えば平面視矩形状または円形などの適宜形状を成し適宜厚みの基板部１０を有する。この基板部１０の上面には、金属加工を施して形成された平面視矩形状の突起部１１が縦横に並設された状態で設けられている。隣り合う突起部１１間には溝１２が形成された状態となっている。縦方向および横方向にそれぞれ複数本の溝１２が形成されていることによって、各突起部１１は平面視で格子状に並設された構成となっている。この場合、各突起部１１は平面視正方形をなしており、この例では、辺の長さが，例えば、２００μｍであり、溝１２の間隔は、例えば、５０μｍに設定している。なお、溝１２の深さ、すなわち突起部１１の高さは、例えば、１５０μｍに設定している。
【００３９】
このマスター型９に対して、周囲に流れ止め用の仕切り（図示せず）を設けた状態にして、ワニス状のシリコンゴム１３を注型する（図２（ｂ）参照）。
【００４０】
次いで、この注型したものを減圧脱泡装置１４において脱泡処理する（図２（ｃ）参照）とともに、その後、オーブン１５にて熱硬化させる（図２（ｃ）参照）。次いで、マスター型９から転写成形されたシリコンゴム１３の樹脂成形体は、マスター型９から取り外され、研磨パッド作製用の樹脂成形型１６が得られる（図２（ｄ）参照）。この樹脂成形型１６の上面側には、マスター型９の各突起部１１から転写形成された凹部ａが設けられているとともに、各凹部ａを仕切る仕切り壁部分ｂがマスター型９の溝１２から転写成形されて設けられている。ここまでが、研磨パッドを製造するうえでの準備段階である。なお、図８（ａ）には、樹脂成形型１６の斜め方向視による顕微鏡写真を示しているとともに、図８（ｂ）には、樹脂成形型１６の平面視による顕微鏡写真を示している。
【００４１】
次に、研磨パッド３を作製するための原料の液状の未硬化樹脂材料となる、ＰＥＧ（ポリエチレングリコール）、ＰＥＧＭＡ（ポリエチレングリコールモノメタクリレート）、ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート）、ウレタンなどを所定混合比率となるように容器１７内に投入し、それを攪拌しながら混合する（図３（ｅ）参照）。
【００４２】
次に、先の容器１７内に混合されて得られた未硬化樹脂材料にさらに、架橋剤１８を投入して、攪拌しながら混合して、注型用の液状の樹脂材１９を得る（図３（ｆ）参照）。架橋剤１８は、後工程において樹脂材１９を硬化させるためのものであって、例えば、ＵＶ硬化材Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxideなどがある。なお、この研磨パッド用の原料となる未硬化樹脂材を後工程での硬化処理が可能となるように作製する工程は、このような未硬化樹脂材を自ら作製しないで購入したりする場合などにおいては排除されてもよい。
【００４３】
次に、先に作製されている樹脂成形型１６の各凹部ａに樹脂材１９を注いで充填する（図３（ｇ）参照）。
【００４４】
次に、樹脂材１９を充填した樹脂成形型１６を減圧脱泡装置２０に収納して、液状のままの樹脂材１９から脱泡処理を行う（図３（ｈ）参照）。
【００４５】
次に、脱泡処理した後の樹脂成形型１６上にポリカーボネイトなどのフィルム２１をローラ２２によって圧力をある程度与えながら敷設していき、このフィルム２１と樹脂材１９とが接着する状態にする（図４（ｉ）参照）。
【００４６】
次に、紫外線照射装置２３によって、樹脂成形型１６に充填された各樹脂材１９に対して、透光性を有するフィルム２１を通して紫外線照射する（図４（ｊ）参照）。この紫外線が照射されることにより、各樹脂材１９は硬化されフィルム２１に接着固定されたものとなる。
【００４７】
次に、シリコンゴムから成り、ある程度の可撓性を有する樹脂成形型１６をフィルム２１から取り外すと、フィルム２１と硬化した樹脂材１９とが接着した状態の研磨パッド３が得られる。この得られた研磨パッド３は、樹脂材１９からなる突起部２５は、マスター型９の突起部１１とほぼ同一形状のものとなっており、突起部２５同士の間の溝２４は、マスター型９の溝１２とほぼ同一形状のものとなっている。図８（ｃ）には、この得られた研磨パッド３の表面側を斜め方向視で見た顕微鏡写真を示している。
【００４８】
このように比較的微小で均一な形状を成す多数の突起部２５が縦横に整列配置され、それら突起部２５の間に形成される溝２４も研磨パッド３の一方の外周縁から他方の外周縁に至るまで貫かれる状態で縦方向と横方向とのそれぞれにおいて形成されているから、その溝２４を通して研磨スラリーが研磨面の至る箇所においても比較的円滑に供給されるものとなっている。
【００４９】
したがって、この研磨パッド３を用いることにより、研磨作業時においては、基板などの被研磨物の被研磨面における中央側領域にも十分研磨スラリーが供給されるものとなっており、例えば、被研磨面の周辺側領域と中央側領域との間で研磨除去量が異なるような不具合も解消できる。
【００５０】
次に、本発明に係る第２の研磨パッドの製造方法の実施の形態について、図５を参照して説明する。
【００５１】
熱硬化性樹脂２６が流動性の高い状態、すなわち未硬化樹枝材として樹脂貯留槽２７内に貯留されている。この熱硬化性樹脂２６としては、例えば熱硬化材Benzoyl peroxideがある。
【００５２】
樹脂貯留槽２７の熱硬化性樹脂２６に下部側を浸した状態で第１ローラ２８が設けられている。この第１ローラ２８は、一定方向に回転駆動される。その回転駆動時において、円柱状をなす第１ローラ２８の外周面に所定厚みで熱硬化性樹脂２６の層が形成された状態で持ち上げられる。第１ローラ２８の回転が下向きとなる箇所において、第２ローラ２９が第１ローラ２８と対向するように配置されている。この第２ローラ２９も第１ローラ２８と外周での回転速度がほぼ一致するように一定速度で回転している。ただし、この第２ローラ２９は、第１ローラ２８の回転向きとは逆向きに設定されている。さらに、第２ローラ２９の外周面には、所定間隔おきに多数の凹み部３０が、ローラ２９の軸方向（紙面に垂直の方向）に沿って形成されるとともに、円周方向においても所定間隔おきに多数形成されている。すなわち、第２ローラ２９は、第１の実施の形態と同様に、凹み部３０が格子状に形成されている。この第２ローラ２９に、エッジナイフ３１により切り取り案内されて熱硬化性樹脂２６が凹み部３０に充填された状態で移し替えられる。
【００５３】
この第２ローラ２９の回転において上方に向かうところでは、この第２ローラ２９と対向する状態で円柱状の第３ローラ３２が配置されている。この第３ローラ３２は、第２ローラ２９とは同じ周速度で回転しているものであって、第２ローラ２９と逆向きに回転している。さらに、第２ローラ２９と第３ローラ３２との下方には、研磨パッドの基体としてのシートフィルム３３が巻回されたロール３４が配置されている。このロール３４から上方に引き出されたシートフィルム３３は、第２ローラ２９と第３ローラ３２とにより挟み込まれた状態で上方に繰り出され、第３ローラ３２によって水平方向に沿うように案内され、後述するロール３５に巻き取られる。シートフィルム３３が第２ローラ２９と第３ローラ３２とに挟み込まれて上方へ繰り出されていく過程において、第２ローラ２９の凹み部３０に充填されている熱硬化性樹脂２６をシートフィルム３３に接着するように第２ローラ２９はシートフィルム３３に押し付ける状態となっており、この第２ローラ２９の凹み部３０から熱硬化性樹脂２６をシートフィルム３３上に移し替えることになる。すなわち、シートフィルム３３は、第２ローラ２９と第３ローラ３２とに挟み込まれている個所では両ローラ２９，３２によって押圧されており、凹み部３０がその押圧箇所にくると、凹み部３０に充填されている熱硬化性樹脂２６はシートフィルム３３側に押された状態となり、シートフィルム３３に熱硬化性樹脂２６が圧着され、シートフィルム３３と熱硬化性樹脂２６との間の接着性により、熱硬化性樹脂２６はシートフィルム３３に接着されることになる。これにより、支持体としてのシートフィルム３３に各熱硬化性樹脂２６は裏打ちされた状態で支持された状態となる。
【００５４】
したがって、熱硬化性樹脂２６は所定間隔ごとにシートフィルム３３上に並設された状態となり、次工程へ送られていくことになる。シートフィルム３３がロール３５に巻き取りされる前に、シートフィルム３３は加熱室３６内を通過させられていく。加熱室３６には、ヒータ３７が配置されており、ヒータ３７による加熱制御が行われることにより、加熱室３６を通過する際にシートフィルム３３上の未硬化の熱硬化性樹脂２６は硬化することになる。
【００５５】
硬化した後の熱硬化性樹脂２６は、研磨パッド３の研磨用突起部３８として機能することになり、隣接する研磨作用部３８間には、研磨パッド３においてスラリーの供給案内を行う溝３９が形成された状態となっている。上記製造工程により、この溝３９は微小溝構造として構成できるものであって、構造的には本発明の上述した第１の実施の形態と同様である。また、この研磨用突起部３８の寸法や溝３９の寸法は、第１の実施の形態における突起部２５や溝２４と同様に設定している。なお、比較的微小で均一な形状を成す多数の突起部３８が縦横に整列配置され、それら突起部３８の間に形成される溝３９も形成されるこの第２の発明の研磨パッド３を作製する方法は、マイクロエンボッシング（micro-embossing）法と呼ばれる。
【００５６】
このように比較的微小で均一な形状を成す多数の突起部３８が縦横に整列配置され、それら突起部３８の間に形成される溝３９も研磨パッド３の一方の外周縁から他方の外周縁に至るまで貫かれる状態で縦方向と横方向とのそれぞれにおいて形成されているから、その溝２４を通して研磨スラリーが研磨面の至る箇所においても比較的円滑に供給されるものとなっている。
【００５７】
したがって、この研磨パッド３を用いることにより、研磨作業時においては、基板などの被研磨物の被研磨面における中央側領域にも十分研磨スラリーが供給されるものとなっており、例えば、被研磨面の周辺側領域と中央側領域との間で研磨除去量が異なるような不具合も解消できる。
【００５８】
次に、本発明に係る第３の研磨パッドの製造方法の実施の形態について、図６〜図７を参照して説明する。
【００５９】
研磨パッド３の製造原料として未硬化樹脂成形材４０をまず作製する。未硬化樹脂成形材４０として、ＰＥ３００（ポリエチレン）、ＰＥＧＭＡ（ポリエチレングリコールモノメタクリレート）、ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート）を所定混合比率で混合し攪拌する（図６（ａ）参照）。
【００６０】
次に、混合攪拌された未硬化樹脂成形材４０に所定種類の研磨剤４１（具体的には、例えば、ＣｅＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２など）を混合拡散する（図６（ｂ）参照）。
【００６１】
次に、研磨剤４１を混合した未硬化樹脂成形材４０を分散処理する（図６（ｃ）参照）。
【００６２】
次に、スクリーン印刷装置４２に円板状の基体４３（その材質や構造としては、ポリウレタン発泡層にポリカーボネートフィルムを接着層を介して接着したものなどであり、その基体４３上にスクリーン印刷版４４をセットして、スキージ４５による前記未硬化樹脂成形材４０の梳き込みをスクリーン印刷版４４を介して基体４３上に行うことによって、スクリーン印刷版４４に形成されている微細な所定パターンが基体４３上に印刷される（図７（ｄ）参照）。
【００６３】
この場合、スクリーン印刷版４４に形成されている印刷用の所定パターンは、研磨パッド３の多数の整列形成された研磨用突起部４６と、各研磨用突起部を離間形成するための微細形状の溝４７とを描くものであって、研磨用突起部が未硬化樹脂成形材４０で構成されるように、スクリーン印刷版４４には、溝４７に対応する印刷パターンが形成されている。
【００６４】
このスクリーン印刷については、所定回数重ねて印刷を行うのであって、例えば４回程度繰り返し印刷すると、印刷完了とする。
【００６５】
次に、印刷の完了した基体４３は、紫外線照射装置４８において紫外線照射がなされて、未硬化樹脂成形材４０について硬化処理することになる（図７（ｅ）参照）。
【００６６】
硬化処理された後の研磨パッド３はスクリーン印刷によって形成された比較的微小形状で均一な研磨用突起部４６が平面視正方形を描く部材であって、その研磨用突起部４６が縦横に多数個並列された状態で形成されているものである。また、この研磨用突起部４６の寸法や溝４７の寸法は、上記第１の発明の実施の形態における突起部２５や溝２４と同様に設定している。
【００６７】
このように比較的微小で均一な形状を成す多数の突起部４６が縦横に整列配置され、それら突起部４６の間に形成される溝４７も研磨パッド３の一方の外周縁から他方の外周縁に至るまで貫かれる状態で縦方向と横方向とのそれぞれにおいて形成されているから、その溝４７を通して研磨スラリーが研磨面の至る箇所においても比較的円滑に供給されるものとなっている。
【００６８】
したがって、この研磨パッド３を用いることにより、研磨作業時においては、基板などの被研磨物の被研磨面における中央側領域にも十分研磨スラリーが供給されるものとなっており、被研磨面の周辺側領域と中央側領域との間で研磨除去量が異なるような不具合も解消できる。
【００６９】
また、研磨剤が研磨パッドの研磨面を構成する樹脂材中に混合分散されているから、研磨スラリーをあまり必要とすることなく研磨処理することも可能となっている。
【００７０】
上記実施の形態で示した本発明は、一例であって、例えば次のような変形例や応用例も考えられる。
【００７１】
（１）上記実施の形態では、研磨パッドの表面に微小溝部分で仕切られて形成される研磨用突起部として平面視正方形などの四角柱状のものを示したが、円柱状、三角柱状、四角柱状などの柱状体や、四角や三角などの角錐体状であってもよく、研磨作業上の目的に応じて各種形状のものを設定可能である。例えば、図  ９（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照して、研磨用突起部５０としては、平面視円形となる円柱状のものとしてもよいのであって、この場合、そのような円柱状の研磨用突起部５０の間に形成される離隔部分が溝部分５１として形成されてもよい。なお、各研磨用突起部５０は、フィルム状の基材５２上に形成されている。また、この場合の研磨パッドの製造方法も、本発明の第１〜第３の方法のいずれを採用してもよい。
（２）本発明の第３の発明の上述実施の形態において、研磨パッドを形成する原料樹脂材中に研磨剤を混合分散させたものを示したが、本発明の第１の発明や第２の発明の方法においても、研磨パッドを形成する原料樹脂材中に研磨剤を混合分散させてもよい。
（３）本発明の第１ないし第３の発明のいずれの研磨パッドの製造に適した材料としては、上述したポリウレタンなどのほかに、例えば、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、polylatic acidなどがある。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、半導体製造、ＬＣＤガラス、光学製品、ハードディスクあるいは磁気ヘッド製造工程等に使用される研磨パッドの製造方法および研磨パッドに利用可能である。特に、化学機械研磨法として、ＩＬＤ，ＳＴＩ  ＣＭＰ、タングステンＣＭＰ、銅ＣＭＰ、Ｌｏｗ−ｋ  ＣＭＰなどがある。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本願発明に係る作成された研磨パッドを用いる化学機械研磨方法による研磨装置の概略を示す一部破断斜視図
【図２】第１の発明に係る実施の形態の研磨パッドの製作工程を順に示す説明図
【図３】図２に引き続き研磨パッドの製作工程を順に示す説明図
【図４】図３に引き続き研磨パッドの製作工程を順に示す説明図
【図５】第２の発明に係る実施の形態の研磨パッドの製作方法を示す側面図
【図６】第３の発明に係る実施の形態の研磨パッドの製作工程を順に示す説明図
【図７】図６に引き続き研磨パッドの製作工程を順に示す説明図
【図８】第１の発明に係る実施の形態のシリコンゴムからなる樹脂成形型の斜め方向視による顕微鏡写真（ａ）、樹脂成形型１６の平面視による顕微鏡写真（ｂ）、研磨パッドの表面側を斜め方向視で見た顕微鏡写真（ｃ）
【図９】本願の第１ないし第３の発明により作製された研磨パッドの変形例を示すものであって、（ａ）はその研磨パッドの拡大平面図、（ｂ）はその研磨パッドの拡大斜視図、（ｃ）はその研磨パッドの拡大断面図
【図１０】従来における化学機械研磨方法による研磨装置の概略を示す一部破断斜視図
【符号の説明】
【００７４】
１      研磨用定盤
３      研磨パッド
４      ウェハ（被研磨物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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