(57)【要約】      （修正有）【課題】商品が封入された袋とディスプレイストリップとを確実に取り付けることができるとともに、効率よく短時間で商品が封入された袋とディスプレイストリップとを取り付けることができる商品展示体の製造方法を提供する。【解決手段】商品が封入された複数の袋がディスプレイストリップＳに取り付けられた商品展示体の製造方法であって、前記商品を一端部が開放された筒状フィルムに充填し、前記筒状フィルムの一端部をヒートシールにより封止して前記商品が封入された袋Ｂを作製する製袋包装工程と、前記商品が封入された袋の一端部を、前記製袋包装工程のヒートシール時の余熱を前記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、前記ディスプレイストリップにヒートシールにより取り付けて商品展示体を作製する袋取り付け工程とを有する商品展示体の製造方法。【選択図】図２
2005239257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
商品が封入された複数の袋がディスプレイストリップに取り付けられた商品展示体の製造方法であって、
前記商品を一端部が開放された筒状フィルムに充填し、前記筒状フィルムの一端部をヒートシールにより封止して前記商品が封入された袋を作製する製袋包装工程と、前記商品が封入された袋の一端部を、前記製袋包装工程のヒートシール時の余熱を前記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、前記ディスプレイストリップにヒートシールにより取り付けて商品展示体を作製する袋取り付け工程とを有する
ことを特徴とする商品展示体の製造方法。
【請求項２】
商品が封入された袋の一端部を、７０℃以上に保った状態でディスプレイストリップにヒートシールにより取り付けることを特徴とする請求項１に記載の商品展示体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品が封入された袋とディスプレイストリップとが結合されている商品展示体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スナック菓子等の商品は、通常、ピロー包装（縦ピロー、横ピロー）で袋に包装された形で販売される。このように商品を封入した袋は、袋を製造しながら袋の内部に商品を充填して製袋包装する製袋包装機により製造されている。
例えば、ピロー包装機と呼ばれる縦型の製袋包装機では、シート状のフィルムをフォーマー及びチューブによって筒状に成形し、縦シール機構により筒状フィルムの重ねられた縦の縁をヒートシール（熱溶着）する。そして、最終的に袋となる筒状フィルムの内部にチューブから商品を充填して、チューブ下方に配置された横シール機構の一対のシールジョーによって筒状フィルムの上端部と後続の袋の下端部とにまたがってヒートシールした後、そのヒートシール部分（横シール部分）の中央をカッターで切断することで、商品が封入された袋を製造する。
【０００３】
ところで、このように商品が封入された袋は、商店の陳列棚に並べて販売されることが多い。しかし、この方法だと陳列棚に人手により１袋づつ陳列する必要があり、また、所定の陳列棚にしか展示して販売できないという場所的制限を受けていた。
【０００４】
これに対して、ストリップバック展示と呼ばれる、陳列棚を必要としない商品の展示方法が知られている。ストリップバック展示とは、図３に示したように、所定巾のテープ材（ディスプレイストリップＳ）に複数の商品Ｂを取り付けて吊り下げるという展示形態である。この展示形態であれば、陳列棚を必要とせず、商店のレジ横やホテルのフロント等のあらゆる場所において展示販売が可能である。
【０００５】
従来、ディスプレイストリップとしては、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め穴あけ加工を施しておき、裏面から粘着テープを貼り付けることによって、穴を通じて商品を封入した袋を粘着テープ貼り付けるものが用いられていた。また、その他にも、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め樹脂製のフックを取り付けておき、商品が封入された袋側にホールパンチを開けることにより、その位置に商品を引っ掛けて取り付けるというものも用いられていた。しかし、これらのディスプレイストリップでは、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を機械を用いて自動化するのが困難であるという問題があったことから、ストリップバック展示が広く用いられるに至っていなかった。
【０００６】
これに対して、片面にヒートシール層を設けることにより、商品が封入された袋を直接ヒートシールして接着することができるディスプレイストリップが提案されている。このディスプレイストリップを用いれば、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を、商品を袋に封入する一連の工程と連続して自動化することが極めて容易である。例えば、特許文献１には、横シール機構による袋の上下端部のヒートシールと同時に袋が展示用担持帯に固着される装置が開示されている。
【０００７】
しかしながら、このような連続工程で商品が封入された袋を作製し、該袋を通常のシール条件でディスプレイストリップへ取り付けた場合、商品展示体の運搬中の振動等によって袋が容易に外れてしまうことがあった。一方、袋が容易に外れないように袋とディスプレイストリップとのヒートシール条件を通常よりも高温長時間とすると、生産効率が悪くなることに加え、商品を購入する際に袋をディスプレイストリップから外すことができなくなったり、無理に袋を引っ張ると袋自体が損傷したり、再開口したりしてしまうことがあった。
【０００８】
【特許文献１】特表平９−５０８８７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記現状に鑑み、商品が封入された袋とディスプレイストリップとを確実に取り付けることができるとともに、効率よく短時間で商品が封入された袋とディスプレイストリップとを取り付けることができる商品展示体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、商品が封入された複数の袋がディスプレイストリップに取り付けられた商品展示体の製造方法であって、前記商品を一端部が開放された筒状フィルムに充填し、前記筒状フィルムの一端部をヒートシールにより封止して前記商品が封入された袋を作製する製袋包装工程と、前記商品が封入された袋の一端部を、前記製袋包装工程のヒートシール時の余熱を前記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、前記ディスプレイストリップにヒートシールにより取り付けて商品展示体を作製する袋取り付け工程とを有する商品展示体の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【００１１】
本発明者らは、連続工程で商品が封入された袋を作製し、該袋をディスプレイストリップへ取り付けた場合、袋が容易に外れてしまう原因について鋭意検討した結果、商品が封入された袋をヒートシールにより作製した際に、該ヒートシール部分に形成される凹凸（セレーション）が問題であることが判った。
上記袋のヒートシール部分に形成されるセレーションは、商品が封入された袋を作製する際に使用する一対のシールジョーの互いに当接する面に形成された凹凸が転写されたものであり、商品が封入された袋のヒートシール部分の密封性を向上させる目的で形成されている。このようなヒートシール部分にセレーションが形成された商品が封入された袋では、通常、上記ヒートシール部分の再開口を防止するために一旦冷却してヒートシール部分を硬化させた後、ディスプレイストリップに取り付けるヒートシールを行っていた。
【００１２】
ところが、本発明者らの研究によると、上記セレーションが形成された袋のヒートシール部分をディスプレイストリップにヒートシールすると、ディスプレイストリップと袋とがセレーションの凸部分のみで接触する点接触となって、充分なシール強度を得ることができず、また、仮にシール強度を高くできた場合であっても、袋とディスプレイストリップとの接触面積が小さいため、店頭で展示する際に商品の自重により自然に落下してしまったり、輸送中に外れてしまったりすることが判明した。
更に、商品が封入された袋をセレーションが潰れる程強固にディスプレイストリップにヒートシールすると、シール強度が高くなるため自重により自然に落下したり、輸送中に外れたりすることはないが、ディスプレイストリップから商品が封入された袋を取り外す際に、袋の表面層が破壊されることにより、印刷面を損傷して商品の見栄が悪くなってしまったり、最悪の場合にはシール部分以外のところまで伝播して剥離してしまったりし、商品の品質を維持するための袋に傷や穴を空けてしまったりすることが判明した。
そこで、本発明者らは、商品が封入された袋を作製する工程と、該袋をディスプレイストリップへ取り付ける工程とを連続的に行う場合において、上記セレーションが形成された袋をディスプレイストリップにヒートシールにより取り付ける際に、最初のヒートシールの余熱により充分にセレーションが形成された部分が柔らかい状態で次のヒートシールを行うことにより、充分に密着させることができることを見出し、本発明を完成させた。
【００１３】
本発明の商品展示体の製造方法では、まず、商品を一端部が開放された筒状フィルムに充填し、上記筒状フィルムの一端部をヒートシールにより封止して上記商品が封入された袋を作製する製袋包装工程を行う。
【００１４】
本発明の商品展示体の製造方法において、上記製袋包装工程では、従来公知の製袋包装機を使用することができる。
図１は、本発明の商品展示体の製造方法の製袋包装工程において使用する製袋包装機の一例を示す概略図である。
図１に示すように、製袋包装機１０は、主に、シート状で送られてくるフィルムＦを筒状に成形する成形機構１１と、筒状となったフィルムＦ（以下、筒状フィルムという）を下方に搬送するプルダウンベルト機構１２と、筒状フィルターを横にシールすることで商品Ｃが封入された袋Ｂの上下の端部を封止する横シール機構１４とから構成されている。
【００１５】
このような製袋包装機１０で商品が封入された袋を製造するには、まず、シート状のフィルムＦを成形機構１１へ送る。
成形機構（フォーマ）１１は、上下が開口した円筒状のチューブ１１ｂとチューブ１１ｂを取り囲むように配置されているショルダー１１ａとから構成されており、シート状のフィルムＦをショルダー１１ａとチューブ１１ｂとの間を通すことによって筒状フィルムを作製する。
【００１６】
上記シート状のフィルムＦとしては特に限定されず、商品を封入する袋に通常用いられるフィルムを使用することができるが、なかでも、作製する袋のヒートシール性を容易に調整できることから、基材層（Ａ）とシーラント層（Ａ）とを有する複合フィルムが好ましい。また、このような複合フィルムを用いる場合、上記基材層（Ａ）が表面側となり、上記シーラント層（Ａ）が裏面側となるようにして上記筒状フィルムを作製することが好ましい。
【００１７】
上記基材層（Ａ）としては、高い強度を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ヒートシール性を有する二軸延伸フィルムが好適である。二軸延伸フィルムは強度に優れたものであり、このような二軸延伸フィルムを袋の最表面とすることで、製造した商品展示体から袋を取り外す際に、袋側の表面を破壊されにくくすることができる。
【００１８】
上記ヒートシール性を有する二軸延伸フィルムとしては特に限定されないが、例えば、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルム又はヒートシーラブル二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム等が好適である。
なお、本明細書においてヒートシーラブルとは、ヒートシール性を付与する加工が施されていることを意味し、このような加工としては、例えば、フィルムの表面にプロピレン−エチレン−ブテン３元共重合体等のヒートシール性を有する樹脂やホットメルトポリマーからなるごく薄いターポリマー層を設ける方法等が挙げられる。このようなターポリマー層を設けたフィルムは、とりわけ欧米において袋材に多く採用されている。また、上記基材層（Ａ）の表面に、マット処理、セミマット処理又はコロナ放電処理を施すことも考えられる。このような表面処理を施すことにより、後述するディスプレイストリップの表面が溶融したときに、上記基材層（Ａ）の表面と高い密着性が得られ、ヒートシールが可能となる。
【００１９】
上記基材層（Ａ）の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は４０μｍである。１０μｍ未満であると、充分な強度が得られないことがあり、４０μｍを超えると、製造する袋全体の厚さが必要以上に厚くなることがある。
【００２０】
上記シーラント層（Ａ）としては、ヒートシール性のあるポリマー層であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン（メタロセン触媒で重合した直鎖低密度ポリエチレン等のポリエチレンを含む）、ポリプロピレン；プロピレンとエチレン、ブテン等との共重合体；エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸エステル共重合体等からなるものが挙げられる。なかでも、無延伸ポリプロピレンフィルムが好適である。また、上記シーラント層（Ａ）は、単層であってもよいし、複数の層からなる多層構造を有していてもよい。
【００２１】
上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ａ）とは接着剤を介して積層されていてもよく、中間層を介して積層され、該中間層と基材層（Ａ）とが接着剤を介して積層されていてもよい。
上記接着剤としては、例えば、ポリエーテル／ポリウレタン系を主成分とする２液溶液型、芳香族ポリエーテル系、芳香族ポリエステル系、脂肪族ポリエステル系、脂肪族ポリウレタン系、脂肪族ポリエーテル系等の従来公知の接着剤を用いることができる。また、上記接着剤には、サーマルラミネート法に用いられる、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体等の溶剤を用いない熱溶融型の接着剤も含まれる。更に、基材層（Ａ）と中間層とを積層する場合の接着剤としては、例えば、ポリイソシアネート／ポリエステル系２液硬化型接着剤等の従来公知のアンカーコート剤も用いることができる。
上記中間層としては特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルムが好適である。
【００２２】
上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ａ）との剥離強度は０．３Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。０．３Ｎ／１５ｍｍ未満であると、上記複合フィルムを用いて商品展示体を製造し、商品が封入された袋をディスプレイストリップから取り外す際に、袋の表面の基材層（Ａ）とシーラント層（Ａ）との間で剥離（デラミネーション）が生じてしまうことがある。その結果、袋の最表層が擬似的に単層となって破壊されやすくなり、印刷面を損傷して商品の見栄えが悪くなってしまったり、最悪の場合にはシール部分以外のところまで伝播して剥離してしまい、商品の品質を維持するための袋に傷や穴をあけてしまったりする。より好ましくは０．５Ｎ／１５ｍｍ以上である。
【００２３】
上記複合フィルムは、上記基材層（Ａ）とシーラント層（Ａ）との間に、更に、他の機能を担保する層を有していてもよい。このような層としては、例えば、印刷層やアルミニウム蒸着層等が挙げられる。
【００２４】
次に、プルダウンベルト機構１２で筒状フィルムを下方へ搬送し、縦シール機構１３で筒状フィルムの重なり部分をチューブ１１ｂに一定の圧力で押し付けながら加熱してシールする。
【００２５】
プルダウンベルト機構１２は、チューブ１１ｂに巻き付いた筒状フィルムを吸着しながら下方に搬送する機構であり、図１に示すように、チューブ１１ｂを挟んで左右方向にそれぞれ設けられている。
また、縦シール機構１３は、チューブ１１ｂに巻き付いた筒状フィルムの重なり部分を、一定の圧力でチューブ１１ｂに押し付けながら加熱して縦にシールする機構である。
【００２６】
次に、プルダウンベルト機構１２で更に下方へ搬送された縦シール済の筒状フィルムの内部に、チューブ１１ｂの上端開口から商品Ｃを投入することで充填する。なお、上記縦シール済の筒状フィルムの下端は、後述するように以前に商品Ｃが封入された袋Ｂを製造した際にヒートシールされて封止されており、上端部のみが開放されている。
そして、横シール機構１４のヒーターを内蔵する一対のシールジョー（シール部材）１５で、商品Ｃを充填した筒状フィルムの上端の前側及び後側から互いに押し付け合う状態で挟持し、商品Ｃが封入された袋Ｂの上端部と次の袋の下端部となる筒状フィルムの部分に圧力及び熱を加えてシールを施し、シールジョー１５の片方の内部に内蔵されているカッターで、横シール部分の高さ方向の中心位置において、商品Ｃが封入された袋Ｂと後続の縦シール済筒状フィルムとを切り離すことで、商品Ｃが封入された袋Ｂを製造する。
【００２７】
横シール機構１４を構成する一対のシールジョー１５は、その内部に縦シール済の筒状フィルムを横方向にヒートシールするためのヒーターが内蔵されており、一対のシールジョー１５が互いに筒状フィルムの一端部を介して押し付け合う面には、作製する袋の密封性を向上させるために溝状の凹凸が形成されていることが好ましい。このようなシールジョーに挟持されて作製される袋は、ヒートシール部分に上記シールジョーの凹凸が転写され、セレーションが形成されたものとなる。
【００２８】
上記縦シール済の筒状フィルムの縦シール及び横シール時のシール温度としては特に限定されず、使用するフィルムの材質、大きさ及び厚さ等に合わせて適宜決定されるが、好ましい下限は１１０℃、好ましい上限は１６０℃である。１１０℃未満であると、製造する袋のシール強度が不充分ですぐに再開口してしまうことがあり、１６０℃を超えると、上記フィルムが熱により変質したり、製造する袋のシール強度が高くなりすぎて袋を開封することが困難となったりすることがある。
【００２９】
上記筒状フィルムの縦シール及び横シール時に印加する荷重としては特に限定されず、使用するフィルムの材質、大きさ及び厚さ等に合わせて適宜決定されるが、好ましい下限は３００ｋｇ、好ましい上限は７００ｋｇである。３００ｋｇ未満であると、製造する袋のシール強度が不充分ですぐに再開口してしまうことがあり、７００ｋｇを超えると、製造する袋のシール強度が高くなりすぎて袋を開封することが困難になることがある。
【００３０】
上記筒状フィルムの縦シール及び横シールを行う際のシール時間としては特に限定されず、使用するフィルムの材質、大きさ及び厚さ等に合わせて適宜決定されるが、好ましい下限は６０ｍｓ（ミリセカンド）、好ましい上限は２５０ｍｓである。６０ｍｓ未満であると、製造する袋のシール強度が不充分ですぐに再開口してしまうことがあり、２５０ｍｓを超えると、製造する袋のシール強度が高くなりすぎて袋を開封することが困難になることがある。
【００３１】
次に、本発明の商品展示体の製造方法では、上記商品が封入された袋の一端部を、上記製袋包装工程のヒートシール時の余熱を上記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、ディスプレイストリップにヒートシールにより取り付けて商品展示体を作製する袋取り付け工程を行う。
【００３２】
図２は、袋取り付け工程の様子を示す概略図である。
図２に示すように、袋取り付け工程では、上述の製袋包装工程にて作製した商品が封入された袋Ｂを、主にヒーター２２と押圧体２１とから構成される固着機構２０に搬送し、ディスプレイストリップＳにヒートシールにより取り付ける。
【００３３】
押圧体２１は、その先端部分がヒーター２２に当接したり離反したりするように所定角度だけ旋回移動できるようになっており、押圧体２１とヒーター２２との間に、駆動ベルト２３によりディスプレイストリップＳが運ばれるようになっている。また、図示はしないが、押圧体２１には、その押圧面をヒーター２２に押し付け加圧するための加圧機構が接続されている。
【００３４】
このような固着機構２０では、商品が封入された袋Ｂがシールジョー１８内部のカッターで切り離されたポイントＰ１から、ディスプレイストリップＳを介したヒーター２２上のポイントＰ２に運搬され、商品が封入された袋Ｂの上端部が押圧体２１とヒーター２２との間に挟み込まれ、圧力が加えられてディスプレイストリップＳにヒートシールされる。
【００３５】
本袋取り付け工程において、ディスプレイストリップＳにヒートシールされる商品が封入された袋Ｂの一端部は、上述の製袋包装工程においてシールジョーによりヒートシールされた商品が封入された袋のセレーションが形成された上端部分であり、本発明では、このセレーションが形成された上端部分の温度を、上記製袋包装工程のヒートシール時の余熱を上記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、ディスプレイストリップＳにヒートシールにより取り付ける。ここで、上記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度とは、具体的には、上述した基材層（Ａ）を構成する樹脂のガラス転移温度のことを意味する。
本発明の商品展示体の製造方法において、上記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度としては特に限定されないが、通常袋に使用される樹脂からすると７０℃以上で充分である。
【００３６】
本発明の商品展示体の製造方法では、上記袋の一端部に形成されたセレーションが硬化することがないため、上記商品が封入された袋の一端部とディスプレイストリップとの接触面積が大きくなり、ヒートシール条件を極端に厳しくしなくても、商品が封入された袋とディスプレイストリップとが充分なシール強度を有する商品展示体を製造することができる。従って、商品展示体を店頭で展示する際に商品が封入された袋が商品の自重により自然に落下したり、輸送中に外れたりすることを防止することができる。また、上記商品が封入された袋の一端部を、上記製袋包装工程のヒートシール時の余熱を上記袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、ディスプレイストリップにヒートシールにより取り付けるため、シール時間を短くすることができ、上記袋や該袋に封入された商品にダメージを与えにくくなるとともに、製造効率の向上を図ることができる。
【００３７】
上記商品が封入された袋とディスプレイストリップとのシール強度としては特に限定されないが、好ましい下限は１Ｎ／３０ｍｍであり、好ましい上限は５０Ｎ／３０ｍｍである。１Ｎ／３０ｍｍ未満であると、商品の重量によっては自重により商品が封入された袋が落下してしまうことがあり、５０Ｎ／３０ｍｍを超えると、吊り下げた状態で商品を封入した袋を引っ張ってもはずれないことがある。より好ましい下限は５Ｎ／３０ｍｍ、より好ましい上限は３０Ｎ／３０ｍｍである。
【００３８】
上記商品が封入された袋をディスプレイストリップにヒートシールする条件としては、使用するディスプレイストリップの材質、大きさ及び厚さ等により適宜決定されるが、シール温度の好ましい下限は７０℃、好ましい上限は２００℃である。７０℃未満であると、上記袋とディスプレイストリップとのシール強度が不充分となり、製造した商品展示体を店頭で展示する際に商品の自重により自然に商品が封入された袋が落下したり、輸送中に外れたりすることがある。２００℃を超えると、袋やディスプレイストリップが熱により変質したり、袋とディスプレイストリップとのシール強度が高くなりすぎて、吊り下げた状態で商品が封入された袋を引っ張ってもはずれなくなったりすることがある。
【００３９】
上記商品が封入された袋をディスプレイストリップにヒートシールする際に印加する荷重としては特に限定されず、使用するディスプレイストリップの材質、大きさ及び厚さ等に合わせて適宜決定されるが、好ましい下限は５ｋｇ、好ましい上限は２０ｋｇである。５ｋｇ未満であると、上記袋とディスプレイストリップとのシール強度が不充分となり、製造した商品展示体を店頭で展示する際に商品の自重により自然に商品が封入された袋が落下したり、輸送中に外れたりすることがある。２０ｋｇを超えると、袋やディスプレイストリップが損傷したり、袋とディスプレイストリップとのシール強度が高くなりすぎて、吊り下げた状態で商品が封入された袋を引っ張ってもはずれなくなったりすることがある。
【００４０】
上記商品が封入された袋をディスプレイストリップにヒートシールする際のシール時間としては特に限定されず、使用するディスプレイストリップの材質、大きさ及び厚さ等に合わせて適宜決定されるが、好ましい下限は１００ｍｓ、好ましい上限は３００ｍｓである。１００ｍｓ未満であると、上記袋とディスプレイストリップとのシール強度が不充分となり、製造した商品展示体を店頭で展示する際に商品の自重により自然に商品が封入された袋が落下したり、輸送中に外れたりすることがある。３００ｍｓを超えると、袋やディスプレイストリップが熱や圧力により変質したり、袋とディスプレイストリップとのシール強度が高くなりすぎて、吊り下げた状態で商品が封入された袋を引っ張ってもはずれなくなったりすることがある。
【００４１】
上記ディスプレイストリップとしては特に限定されないが、少なくとも、基材層（Ｂ）とシーラント層（Ｂ）とを有する構造であることが好ましい。このうちシーラント層（Ｂ）は、上記ディスプレイストリップの上記袋と結合される側の面を形成することが好ましい。
【００４２】
上記シーラント層（Ｂ）は、エチレン酢酸ビニル共重合体からなることが好ましい。
上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、ヒートシール性に優れる樹脂であることから、上記シーラント層（Ｂ）と商品を封入した袋の基材層（Ａ）とはヒートシールにより結合することができる。
また、７０〜１５０℃程度の比較的低温でヒートシール可能であることから、ヒートシール工程の高速化を容易に行うことができることに加え、基材層（Ｂ）の厚さを厚くしても充分にヒートシール可能である。上記ディスプレイストリップを構成する基材層（Ｂ）の厚さを厚くすることにより、ディスプレイストリップ全体の腰を強くすることができ、また、ホールパンチ等により吊り下げ用の穴を開けた場合にも穴の周辺の強度を高くすることができる。
また、この場合、更に、粘着性付与剤が含有されていることが好ましい。
上記粘着性付与剤としては特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂及び芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好適に用いられる。
【００４３】
上記ロジン樹脂としては特に限定されず、例えば、ロジン、ロジン誘導体、ロジンエステル、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、２量化ロジン、重合ロジン、天然ロジンのグリセロールエステル、変性ロジンのグリセロールエステル、天然ロジンのペンタエリスリトールエステル、変性ロジンのペンタエリスリトールエステル、淡色ウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、ロジンのフェノール性変性ペンタエリスリトールエステル等が挙げられる。
【００４４】
上記テルペン樹脂としては特に限定されず、例えば、テルペン、フェノール性テルペン、変性テルペン、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン−フェノール共重合体等が挙げられる。
【００４５】
上記脂肪族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、１−ブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等の炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンを主成分とする重合体等が挙げられる。
【００４６】
上記脂環族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、スペントＣ４−Ｃ５留分中のジエン成分を環化２量体化したものを重合させた樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、水素添加ジシクロペンタジエン樹脂、水素添加石油樹脂等が挙げられる。
【００４７】
上記芳香族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、ビニルトルエン、インデン、スチレン重合体、α−メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
【００４８】
また、上記粘着性付与剤としては、例えば、ＵＳＰ６１１７９４５号に記載されたもの等の市販のものも用いることができる。
【００４９】
また、上記シーラント層（Ｂ）は、接着成分と凝集破壊成分とからなるイージーピール性樹脂組成物を含有することが好ましい。上記商品が封入された袋と結合する最表層をこのようなシーラント層（Ｂ）とすることにより、ディスプレイストリップから商品が封入された袋を取り外す際には、ディスプレイストリップのシーラント層（Ｂ）が破壊、又は、ディスプレイストリップのシーラント層（Ｂ）と袋の表面との界面で剥離が起こることから、袋の外観を損ねることがない。
なお、本明細書において、イージーピール性とは、ヒートシールにより取り付けたフィルム等を、被着体からヒトの手を用いて容易にかつ破損しないように剥離できる性質を意味し、イージーピール性樹脂組成物とは、フィルム等と被着体との貼り合わせに用いたときにこのようなイージーピール性を発揮させることができる樹脂組成物を意味する。
【００５０】
上記イージーピール性樹脂組成物における上記接着成分としては、上記シーラント層（Ｂ）に袋の表面とヒートシールできる性質を付与できるものであれば特に限定されないが、現在欧米で用いられる袋の多くが表面にヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）を採用していることに鑑み、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合体等のプロピレンと他のオレフィンとの共重合体、及び、シングルサイト触媒系直鎖状ポリエチレン等の低密度ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種が好適に用いられる。なかでも、ポリプロピレン又はプロピレンと他のオレフィンとの共重合体を主成分とし、融点を下げるために更に低密度ポリエチレンを配合したものがより好適である。ここで、他のオレフィンとしては、例えば、炭素数２〜１２のαオレフィン（炭素数３を除く）が挙げられ、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−ジメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン等が挙げられる。上記プロピレンと他のオレフィンとの共重合体としては、プロピレンとこれらのモノマーとの二元共重合体又は三元共重合体が好ましく用いられる。
上記イージーピール性樹脂組成物における上記凝集破壊成分としては、シーラント層（Ｂ）に相手となる袋の表面層よりも破壊しやすいイージーピール性を付与できるものであれば特に限定されず、例えば、スチレン系ポリマー、ポリブテン−１等が挙げられる。
【００５１】
本明細書において、スチレン系ポリマーとは、スチレン、α―メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレン系モノマーを構成単位として有する樹脂を意味する。より詳細には、スチレン系モノマーの単独重合体及びスチレン系モノマーと他のモノマーとの共重合体とが含まれる。ここで上記共重合体には、グラフト共重合体とブロック共重合体とが含まれる。上記他のモノマーとしては、アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、エチレン、プロピレン、ブチレン等の炭素数２〜１２のαオレフィン；ブタジエン、イソプレン等の炭素数４〜１５の共役ジエン系モノマー等が挙げられる。
上記スチレン系ポリマーとしては、例えば、スチレン−ブチレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−オレフィンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー等が挙げられる。これらのスチレン系ポリマー、ポリブテン−１は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
上記シーラント層（Ｂ）は単層からなるものであってもよいし、複数の層からなるものであってもよい。上記シーラント層（Ｂ）が単層からなる場合にあっては、上記接着成分と凝集破壊成分との含有量としては特に限定されず、相手方の袋の材質にあわせて適宜選択される。一般に、接着成分の含有量が多いほどヒートシール性が高くなり、凝集破壊成分の含有量が多いほど凝集破壊が起こりやすくなる。また、上記シーラント層（Ｂ）の袋とヒートシールする側の接着成分の含有量が大きくなるように配合してもよい。
【００５３】
上記シーラント層（Ｂ）はディスプレイストリップの実質的全面に形成されていてもよいし、縞模様のように形成されていてもよく、また、商品が封入された袋を取り付ける所定の位置にのみ形成されていてもよい。ディスプレイストリップの実質的全面に形成されている場合には、ディスプレイストリップの任意の位置に袋を取り付けることができ好ましい。なお、ここで実質的にとは、穴あけ加工を施した位置や商品を取り付けることのない周辺部等は含まないという意味である。
【００５４】
上記基材層（Ｂ）としては特に限定されないが、多数の商品が封入された袋を取り付けて吊り下げる用途から充分な強度を有し、かつ、ヒートシール時に溶融したり劣化したりしない耐熱性を有することが好ましく、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔、紙又はこれらの積層物が好適である。
【００５５】
上記ディスプレイストリップは、上記シーラント層（Ｂ）と基材層（Ｂ）との間に、更に、ポリエチレン層を有することが好ましい。ポリエチレンは柔軟で引張伸度が高いことから、上記ポリエチレン層を有することによりディスプレイストリップ全体の強度が向上し、ディスプレイストリップを吊り下げるための穴あけ加工（ホールパンチ）が施された場合、商品が封入された袋を取り外すときに、その部分にかかる荷重に耐えられるようになる。また、上記ポリエチレン層は基材層（Ｂ）とシーラント層（Ｂ）とを貼り合わせる役割をも果たす。ポリエチレンの積層は、基材層（Ｂ）とシーラント層（Ｂ）との間にポリエチレンを押出成形しながら積層することにより行うことができる。なお、ポリエチレンの他、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のアイオノマーを用いてもよい。
【００５６】
また、上記基材層（Ｂ）とシーラント層（Ｂ）とは、公知のドライラミネート法により接着剤を介して積層してもよいし、溶剤を用いないサーマルラミネート法により積層してもよい。
【００５７】
上記ポリエチレン層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５０μｍである。５μｍ未満であると、充分な強度の向上効果が得られないことがあり、５０μｍを超えるとディスプレイストリップ全体の厚さが厚くなってしまい、断熱効果によりヒートシール性が損なわれてしまうことがある。
【００５８】
上記ディスプレイストリップは、上記シーラント層（Ｂ）と基材層（Ｂ）との間に、更に、他の機能を担保する層を有していてもよい。このような層としては、例えば、印刷層等が挙げられる。特に基材層（Ｂ）としてポリマーが用いられる場合には、印刷層は基材層（Ｂ）とシーラント層（Ｂ）との間に設けられることが好ましく、基材層（Ｂ）として紙が用いられる場合には、紙の積層されていない面に印刷を行うことが好ましい。
【００５９】
上記ディスプレイストリップの形態としては特に限定されず、例えば、テープ状、シート状等が挙げられる。また、上記ディスプレイストリップの片端には、製造した商品展示体を吊り下げて展示するためにフックに引っ掛けるための穴あけ加工を施したり、クリップ等を取り付けたりしてもよい。特に、穴あけ加工は一連の自動化工程の中で容易に行えることから好ましい。ただし、ディスプレイストリップに穴を開けてフックに引っ掛ける場合には、穴の部分に力がかかり破れやすいことから、上記基材層を強化したり、上記基材層（Ｂ）と上記シーラント層（Ｂ）との間にポリエチレン層やナイロン層を有するものを用いたりすることが好ましい。
【００６０】
本発明の商品展示体の製造方法では、上述した製袋包装工程と袋取り付け工程とを経て、上記商品が封入された袋をディスプレイストリップに取り付ける作業を所定の回数繰り返すことで、図３に示すような複数の商品が封入された袋がディスプレイストリップに取り付けられた商品展示体を製造することができる。
【発明の効果】
【００６１】
本発明の商品展示体の製造方法では、商品が封入された袋の一端部をディスプレイストリップにヒートシールにより取り付ける際に、上記袋の一端部を、製袋包装工程のヒートシール時の余熱を袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま行うため、上記袋の一端部にセレーションが形成されていても上記袋とディスプレイストリップとの接触面積が大きくなり、充分なシール強度を有する商品展示体を製造することができる。そのため、本発明により製造した商品展示体は、店頭で展示する際に商品の自重により自然に上ディスプレイストリップから落下したり、輸送中に外れたりすることがない。
また、商品が封入された袋の一端部を、製袋包装工程のヒートシール時の余熱を袋の表面を構成する樹脂のガラス転移温度以上に保ったまま、ディスプレイストリップにヒートシールするため、シール時間を短くすることができ、袋や該袋に封入された商品にダメージを与えにくくなるとともに、製造効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００６３】
（実施例１）
（１）袋の作製
厚さ３０μｍのヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルム（二村化学工業社製、ＦＯＨ）の片面に印刷を施した後、この印刷面と厚さ２５μｍのアルミ蒸着無延伸ポリプロピレンフィルム（東セロ社製、ＷＡ−Ｌ）の蒸着面とを、接着剤としてノンソルボンド（大日精化工業社製、主剤のＸＣ−２３１と硬化剤のＸＡ−１２６とを１０：４の割合で配合したもの）を１ｇ／ｍ２の塗布量でドライラミネート方法を用いてラミネートして積層体を得た。
得られた積層体を無延伸ポリプロピレンフィルム面が内側になるように筒状にし、無延伸ポリプロピレンフィルムの相対する端部同士をヒートシールして袋を形成した。
ヒートシール条件としては、１２０℃、４５０ｋｇ、１５０ｍｓとした。
【００６４】
（２）ディスプレイストリップの作製
ポリエチレンテレフタレート層（１２μｍ）／ポリエチレン層（３０μｍ）／イージーピール層（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、アロマーフィルムＴＰＦＸ３：４０μｍ）の構成からなるシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
【００６５】
（３）商品展示体の製造
得られた袋のヒートシール部を１００℃に保った状態でディスプレイストリップに図２に示した方法によりヒートシールにより取り付けた。
ヒートシール条件としては、１８０℃、１５ｋｇ、２７５ｍｓとした。
【００６６】
（実施例２）
袋のヒートシール部の温度を７０℃に保った状態でディスプレイストリップにヒートシールした以外は、実施例１と同様にして商品展示体を製造した。
【００６７】
（比較例１）
袋のヒートシール部の温度を室温に冷却し、その後、ディスプレイストリップにヒートシールした以外は、実施例１と同様にして商品展示体を製造した。
【００６８】
（評価）
（１）袋とディスプレイストリップとのシール強度の評価
実施例１、２及び比較例１で製造した商品展示体から袋を、引張試験機（東洋精機製作所社製、ストログラフＶ１−Ｃ）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度にて剥離し、シール強度を測定した。
結果を表１に示した。
【００６９】
（２）袋の取り外しの状態
袋の取り外し試験を行った袋及びディスプレイストリップの表面を目視にて観察し、破損が生じているか否かを調べた。
【００７０】
【表１】
2005239257.tif 000003
【００７１】
表１に示したように、実施例１及び２で製造した商品展示体は、袋とディスプレイストリップとのシール強度が１０〜３０Ｎ／３５ｍｍと高く、また、取り外した後の袋及びディスプレイストリップのいずれにも破損は全く生じていなかった。
これに対し、比較例１で製造した商品展示体は、取り外した後の袋及びディスプレイストリップのいずれにも破損は生じていなかったが、袋とディスプレイストリップとのシール強度が５Ｎ／３５ｍｍと低く、わずかな衝撃で袋が脱落してしまった。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明によれば、商品が封入された袋とディスプレイストリップとを確実に取り付けることができるとともに、効率よく短時間で商品が封入された袋とディスプレイストリップとを取り付けることができる商品展示体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の商品展示体の製造方法の製袋包装工程において使用する製袋包装機の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の商品展示体の製造方法の袋取り付け工程の様子を示す概略図である。
【図３】ストリップバッグ展示を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０  製袋包装機
１１  成形機構
１１ａ  ショルダー
１１ｂ  チューブ
１２  プルダウンベルト機構
１３  縦シール機構
１４  横シール機構
１５  シールジョー
２０  固着機構
２１  押圧体
２２  ヒーター
２３  駆動ベルト
Ｂ  商品が封入された袋
Ｃ  商品
Ｆ  フィルム
Ｓ  ディスプレイストリップ
【図１】
2005239257.tif 000004
【図２】
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【図３】
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