(57)【要約】【課題】ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるボールランド面の状態とし、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープを提供すること。【解決手段】配線面にはめっき層３が形成され、反対面のボールランド面にはめっき層が形成されていないこと。配線面の配線の材料が銅であり、めっき層３がニッケル／金めっきであること。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープであって、配線面にはめっき層が形成され、反対面のボールランド面にはめっき層が形成されていないことを特徴とするフィルムキャリアテープ。
【請求項２】
前記配線面の配線の材料が銅であり、めっき層がニッケル／金めっきであることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムキャリアテープに係るものであり、特に、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した状態とし、ＴＣＰ製品に用いた際に信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）製品に用いられるフィルムキャリアテープは、その配線面とボールランド面に同一のめっきが施されている。図１は、ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープの一例の断面図である。図１に示すフィルムキャリアテープは、図１中、フィルムキャリアテープの上面が配線面を示し、下面がボールランド面を示している。配線（１）と樹脂フィルム（５）は、接着剤（４）を介し一体となっている。
【０００３】
配線面では、銅箔をエッチングしてパターン形成された配線（１）にニッケル／金めっきが施され、配線（１）の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）が形成されている。また、ボールランド面では、樹脂フィルム（５）をパンチングして形成されたビア（２）に露出した配線（１）の下面に、ニッケル／金めっきが施されニッケル／金めっき層（３）が形成されている。配線面とボールランド面のニッケル／金めっき層（３）は、同時にめっきされた同一のものである。
【０００４】
尚、説明上、図１において、配線面の断面は、フィルムキャリアテープの小片のソルダレジスト層が設けられていない、小片周縁部の配線断面を、また、ボールランド面の断面は、ビアが設けられている部分の樹脂フィルム断面を表している。
【０００５】
この一例に示すフィルムキャリアテープの製造方法は、例えば、次のようなものである。すなわち、表１、及び図２に示すように、
１．パンチングにより樹脂フィルム（５）にビア（２）を形成し、
２．〜３．ビアが形成された樹脂フィルムに銅箔（１１）を接着剤（４）を介しラミネートし、ラミネートキュアを行い（図２（ａ））、
４．〜８．化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターン（６）を形成し、裏止め（７）を行い（図２（ｂ））、
９．エッチングにより銅箔を配線（１）として形成し、
１０．レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させ、（図２（ｃ））、
１１．〜１２．配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行い、
１３．配線面及びボールランド面の両方に同時にニッケル／金めっきを施し、配線面及びボールランド面にニッケル／金めっき層（３）を形成する（図２（ｄ））、といった製造方法である。
【０００６】
【表１】
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図１に示すフィルムキャリアテープをＴ−ＣＳＰ（Ｔａｐｅ−Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）製品に用いる場合、配線面にはワイヤボンディングを行うために硬度が必要となり、ニッケル／金めっきを施すのが一般的である。
【０００７】
これに対し、ボールランド面は共晶半田ボールを使用した場合には、ニッケル／金めっ
き層のない方が接合強度が強いと言われている。すなわち、配線の材料である銅の方が、寧ろ接合強度が強いと言われている。
【０００８】
従来の技術では、上記フィルムキャリアテープのように、配線面とボールランド面に同一のめっきしかできなかったために、共晶半田ボールの接合強度を妥協して、配線面とボールランド面に同一のニッケル／金めっき層を形成している。  しかし、共晶半田ボールの接合強度に関する信頼性の問題から、ボールランド面は配線面とは異なった状態であるようにといった要望が高まってきている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記要望に鑑みてなされたものであり、ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるボールランド面の状態とし、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープであって、配線面にはめっき層が形成され、反対面のボールランド面にはめっき層が形成されていないことを特徴とするフィルムキャリアテープである。
【００１１】
また、本発明は、上記発明によるフィルムキャリアテープにおいて、前記配線面の配線の材料が銅であり、めっき層がニッケル／金めっきであることを特徴とするフィルムキャリアテープである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によるフィルムキャリアテープは、配線の材料が銅であり、配線面にはニッケル／金めっき層が形成され、反対面のボールランド面にはめっき層が形成されていないので、配線面はワイヤボンディングを行うための硬度は十分である。また、ボールランド面に共晶半田ボールを使用した場合、共晶半田ボールの接合強度は強いものとなり、共晶半田ボールの接合強度に関する信頼性が向上し、信頼性の高いＴ−ＣＳＰ製品となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
図３は、本発明によるフィルムキャリアテープの一実施例の断面図である。図３に示すフィルムキャリアテープは、図３中、フィルムキャリアテープの上面が配線面を示し、下面がボールランド面を示している。配線（１）と樹脂フィルム（５）は、接着剤（４）を介し一体となっている。
【００１５】
配線面では、銅箔をエッチングしてパターン形成された配線（１）にニッケル／金めっきが施され、配線（１）の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）が形成されている。また、ボールランド面では、樹脂フィルム（５）をパンチングして形成されたビア（２）内に露出した配線（１）の下面には、めっきが施されておらず、配線の材料である銅が露出したままである。
【００１６】
尚、説明上、図３においては、図１と同様に、配線面の断面は、フィルムキャリアテープの小片のソルダレジスト層が設けられていない、小片周縁部の配線断面を、また、ボー
ルランド面の断面は、ビアが設けられている部分の樹脂フィルム断面を表している。
【００１７】
従って、図３に示すフィルムキャリアテープをＴ−ＣＳＰ製品に用いた際には、配線面にはニッケル／金めっきが施されているので、ワイヤボンディングを行うための硬度は十分である。また、ボールランド面に共晶半田ボールを使用した場合、配線の材料である銅が露出しているので、共晶半田ボールの接合強度は強いものとなり、共晶半田ボールの接合強度に関する信頼性が向上し、信頼性の高いＴ−ＣＳＰ製品となる。
【００１８】
特に、機械的な振動、加速、衝撃などに対して極めて有効である。尚、図３に示すフィルムキャリアテープにおいては、ボールランド面の配線の材料である銅が露出したままであるので、半田ボールによる実装前には酸性クリーナーを用いて酸化膜を除去することが好ましい。酸化膜を除去しないで実装した場合は、高温放置試験後の接合強度の低下が早くなってしまう。
【００１９】
図４は、図３に示すフィルムキャリアテープの製造方法の一例の断面図である。また、表２は製造工程である。図４（ａ）に示す断面図は、表２に示す（１２．）ソルダレジストキュアが行われた後の状態を表している。すなわち、
まづ、１．パンチングにより樹脂フィルムにビアを形成し、２．〜３．ビアが形成された樹脂フィルムに銅箔を接着剤を介しラミネートし、ラミネートキュアを行い、４．〜８．化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターンを形成し、裏止めを行い、９．エッチングにより銅箔を配線として形成し、１０．レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させ、１１．〜１２．配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行った段階である。  
【００２０】
次に、１３．ボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルム（８）にて被覆し、１４．配線面へのニッケル／金めっきを施し、配線の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）を設け（図４（ｂ））、
続いて、１５．絶縁性粘着フィルムを剥離し、フィルムキャリアテープを製造する（図４（ｃ））、といった方法である。
【００２１】
【表２】
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【実施例１】
【００２２】
以下に、本発明を実施例１によって詳細に説明を行なう。
【００２３】
樹脂フィルムとして、宇部興産（株）製：ユーピレックスＳ／７５μｍ厚を用い、パンチングにより樹脂フィルムにビアを形成した。銅箔として、三井金属鉱業（株）製：３ＥＣ−ＶＬＰ／２５μｍ厚を用い、このビアが形成された樹脂フィルムと銅箔を接着剤としての（株）巴川製紙所製：エレファンＦＣ−Ｘ／１２μｍ厚を介しラミネートし、ラミネートキュアを行った。
【００２４】
次に、化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターンを形成し、裏止めを行い、エッチングにより銅箔を配線として形成した。次に、レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させた。
【００２５】
次に、配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行った（図４（ａ））。尚、ソルダレジストには、（株）アサヒ化学研究所製：ＣＣＲ−２４０ＧＳを用いた。
【００２６】
ソルダレジストキュアの後に、剥離可能な絶縁性粘着フィルムとして、パナック（株）製：再剥離粘着フィルム／ＳＴ３８ＫＡ−１７を用い、ボールランド面にラミネートし、ニッケル／金めっきを行った後（図４（ｂ））、絶縁性粘着フィルムを剥離し、図３に示すフィルムキャリアテープを作製した（図４（ｃ））。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープの一例の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示すフィルムキャリアテープの製造方法の説明図である。
【図３】本発明によるフィルムキャリアテープの一実施例の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図３に示すフィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１・・・配線
２・・・ビア
３・・・ニッケル／金めっき層
４・・・接着剤
５・・・樹脂フィルム
６・・・レジストパターン
７・・・裏止め
１１・・・銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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