(57)【要約】【課題】  基板処理装置内に付着する０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物を効率良く除去できるクリーニングシートとこれを用いたクリーニング方法を提供する。【解決手段】  平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシート、とくに上記のクリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記クリーニングシート、支持体の片面に平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下であるクリーニング層を有する上記クリーニングシート、クリーニング層の背面側に直接または支持体を介して粘着剤層を設けてなる上記クリーニングシート。また、搬送部材にこれらのクリーニングシートを粘着剤層を介して設けてクリーニング機能付き搬送部材とし、このクリーニング機能付き搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシート。
【請求項２】
クリーニング層は実質的に粘着力を有しない請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
支持体の片面に平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下であるクリーニング層を有する請求項１または２に記載のクリーニングシート。
【請求項４】
クリーニング層の背面側に直接または支持体を介して粘着剤層が設けられている請求項１〜３のいずれかに記載のクリーニングシート。
【請求項５】
搬送部材に請求項４に記載のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられているクリーニング機能付き搬送部材。
【請求項６】
請求項５に記載のクリーニング機能付き搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項７】
請求項６に記載のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置をクリーニングするためのクリーニングシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があり、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【０００３】
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に、クリーニング部材として粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献１参照）や、板状部材を搬送して基板裏面に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。これらの提案方法は、前記の問題を解決する有効な方法であり、とくに前者の粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、後者の方法に比べて、異物の除去性によりすぐれている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体デバイスの微細化に伴い、ウエハ表面のみならずウエハ裏面への異物の付着も問題となっている。洗浄工程でウエハ裏面からウエハ表面への異物の乗り移りが起こり、製品歩留まりを低下させるためである。現在、半導体素子の配線幅は０．１８μｍが主で、これと同じか大きいサイズの異物が付着すると、断線などの不良が起こりやすい。とくに０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物が問題となっているが、前記提案方法では、これらの異物を除去する方法として十分ではなかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に付着する０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物を効率良く除去できるクリーニングシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の目的を達成するために、鋭意検討した結果、クリーニングシートの表面形状を制御し、異物との物理的な接触面積を積極的に増やすことによって、とくに０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物を効率良く除去できるクリーニングシートが得られることを知り、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下であるクリーニング層を有することを特徴とするクリーニングシートに係るものである。とくに、本発明は、上記のクリーニング層が実質的に粘着力を有しない上記構成のクリーニングシート、支持体の片面に平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下であるクリーニング層を有する上記構成のクリーニングシート、クリーニング層の背面側に直接または支持体を介して粘着剤層が設けられている上記構成のクリーニングシートを提供できるものである。
【０００９】
また、本発明は、搬送部材に上記各構成のクリーニングシートが粘着剤層を介して設けられているクリーニング機能付き搬送部材を提供できるものである。さらに、本発明は、上記のクリーニング機能付き搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法を提供できるものである。また、本発明は、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を提供できるものである。
【００１０】
本明細書において、クリーニング層の「平均表面粗さＲａ」および「最大表面粗さＲｍａｘ」は、触針式表面粗さ測定装置（Ｔｅｎｃｏｒ社製の「Ｐ−１１」）にて、先端部の曲率が２μｍのダイヤモンド製触針を用い、針押し付け力５mg、測定スピード１μｍ／秒（測定長さ１００μｍ）、サンプリング周期２００Ｈｚでデータを取り込んで測定した。「平均表面粗さＲａ」はカットオフ値２５〜８０μｍとして算出した。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明は、クリーニング層の表面粗さを小さくして、平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下となるクリーニングシートを用いたことにより、基板処理装置内に付着する、半導体素子の断線などの不良の原因となりやすい０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物を効率良く除去でき、クリーニング効果を大きく向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明におけるクリーニング層は、表面平滑なものほどよく、平均表面粗さＲａを０．０５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以下に設定する。また、最大表面粗さＲｍａｘは０．５μｍ以下であるのが好ましい。このような表面粗さに設定することにより、以下に述べるように、基板処理装置内に付着する０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物を効率良く除去できるという顕著な効果が奏される。
【００１３】
シリコンウエハへの異物の付着機構には、分子間力と静電気力が考えられる。チャックテーブル上の異物にウエハが接触した場合、ウエハと異物とが密接に接触すれば分子間力や静電気力（静電気が異符号の場合）が働き、異物がウエハ側へ付着する。そこで、この異物を除去するために、クリーニング層を接触させるが、その際に、クリーニング層の表面粗さを前記のように設定すると、異物との物理的な接触面積が増大し、とくに０．２〜１．０μｍ程度の粒子径をもつ異物を効果的に除去できるようになる。
【００１４】
本発明におけるクリーニング層は、その材質などはとくに限定はないが、紫外線、放射線、熱などの活性エネルギー源によって重合硬化した樹脂層から構成されているのが望ましい。これは、上記の重合硬化により分子構造が三次元網状化して実質的に粘着性がなくなり、搬送時に装置接触部と強く接着することがなく、基板処理装置内を確実に搬送できるクリーニングシートが得られるからである。
上記の重合硬化した樹脂層としては、たとえば、感圧接着性ポリマーに、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）および重合開始剤と、必要により架橋剤などを含ませた硬化型の樹脂組成物を、活性エネルギー源とくに紫外線により硬化したものが挙げられる。
【００１５】
感圧接着性ポリマーとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いたり、合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入してもよい。この導入によりアクリル系ポリマー自体も活性エネルギー源による重合硬化反応に関与させることもできる。
【００１６】
重合性不飽和化合物としては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１０，０００以下の低分子量体であるのがよく、とくに硬化時の三次元網状化が効率良くなされるように、５，０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
このような重合性不飽和化合物には、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどがあり、これらの中から、１種または２種以上が用いられる。
【００１７】
重合開始剤としては、とくに限定されず、公知のものを使用できる。
たとえば、活性エネルギーに熱を用いる場合は、ペンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエチルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
【００１８】
上記のクリーニング層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）が０．２Ｎ／１０mm幅以下、好ましくは０．０１〜０．１Ｎ／１０mm幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とすることにより、搬送時に装置内の被接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こす心配はない。また、上記のクリーニング層の厚さとしては、とくに限定されないが、通常は５〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００１９】
このように構成されるクリーニング層を前記の表面粗さに設定するには、たとえば、鋳型であるシリコンウエハのミラー面に上記の硬化型の樹脂組成物を塗布し乾燥したのち、重合硬化させることにより、平均表面粗さＲａが０．０５μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以下であるクリーニング層を形成できる。また、上記ミラー面を適度にアルカリエッチング処理することで、平均表面粗さＲａを任意に制御することもできる。
【００２０】
本発明において、クリーニングシートは、上記したクリーニング層単独で構成してもよいし、支持体を使用し、この支持体の片面に上記したクリーニング層を設けるようにしてもよい。また、これらのクリーニングシートを、基板処理装置内に搬送する場合、通常、クリーニングシートをシリコンウエハなどの搬送部材に貼り付けて搬送するのが普通である。このため、上記搬送部材への貼り付けを容易にするため、クリーニング層の背面側に直接または支持体を介して粘着剤層が設けておくのが望ましい。
【００２１】
支持体は、とくに限定されない。ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系フィルムや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。
これらの支持体は、その１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。支持体の厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００２２】
クリーニング層の背面側に直接または支持体を介して設けられる粘着剤層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が、０．０１〜１０Ｎ／１０mm幅、好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０mm幅であるのがよい。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを基板などの搬送部材から剥離除去する際に、支持体が裂けるおそれがある。また、この粘着剤層の厚さは、とくに限定されないが、通常は５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度であるのがよい。
【００２３】
このような粘着剤層は、その材料構成について、とくに限定されず、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤がいずれも使用できる。中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたものが、とくに好ましく用いられる。上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとしこれに必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させることにより、合成できるものである。
【００２４】
上記のクリーニング層および粘着剤層には、クリーニングシートを使用するまでの間、表面保護のため、保護フィルムを貼り合わせておくのが望ましい。
この保護フィルムには、とくに限定はない。たとえば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理された、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジェン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンからなるフィルムは、剥離処理しなくても離型性を有するため、それ単独を保護フィルムとして使用できる。このような保護フィルムの厚さは、通常１０〜１００μｍであるのがよい。
【００２５】
本発明においては、既述のとおり、クリーニングシートを基板処理装置内に搬送するにあたり、通常、クリーニングシートをその粘着剤層を介して搬送部材に設けることによりクリーニング機能付き搬送部材としておくのがよい。ここで使用する搬送部材は、とくに限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置に応じて、各種の基板が用いられる。具体的には、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
【００２６】
本発明においては、基板処理装置内に上記のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して上記装置内の被洗浄部位に接触移動させることにより、上記装置内に付着している異物を搬送トラブルを生じることなく簡便かつ確実にクリーニング除去する。とくに、上記の搬送部材として、クリーニング層の平均表面粗さＲａが特定値以下に規制された特定のクリーニングシートを貼り合わせたものを用いたことにより、０．２〜１μｍ程度との粒子径をもつ異物を効果的にクリーニング除去することができる。
【００２７】
本発明において、クリーニングが行われる基板処理装置としては、とくに限定されず、たとえば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置などの各種の製造装置や検査装置などが挙げられる。本発明においては、前記のクリーニング方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を提供できるものである。
【００２８】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。
ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００２９】
以下の実施例では、クリーニングシートの評価のため、このシートを搬送部材に設けたクリーニング機能付き搬送部材について、半導体製造用のパターン付きウエハ上異物検査装置（日立ＤＥＣＯ社製の「ＩＳ２５００」）３台（装置Ａ，装置Ｂ，装置Ｃ）を用い、上記部材の搬送前後でのシリコンウエハ鏡面に付着した異物数をレーザー散乱式異物検査装置（日立ＤＥＣＯ製，ＬＳ６５００）で測定して評価した。
上記の検査装置は、プログラムにより各サイズ別の異物数を測定できる。プログラムの原理は、異物サイズを直接測定するのではなく、標準粒子（ポリスチレン）の散乱強度に対応するサイズを求める。異物サイズは０．２μｍ以上１μｍ未満、１μｍ以上２μｍ未満、２μｍ以上３μｍ未満、３μｍ以上の４つに区別できる。
【実施例１】
【００３０】
本実施例では、装置Ａ（異物検査装置）を用いて、クリーニング評価を行った。
実施例１
アクリル酸２−エチルへキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学社製の商品名「ＮＫエステル４Ｇ」）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ社製の商品名「イルガキュアー６５１」）３部を、均一に混合して、紫外線硬化型の樹脂組成物を調製した。
【００３１】
つぎに、この紫外線硬化型の樹脂組成物を、シリコンウエハのミラー面（平均表面粗さＲａ：０．００２μｍ）に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるようにスピンコーターを用いて塗布した。乾燥機中で溶剤を蒸発させたのち、その上に支持体として厚さが２５μｍのポリエステルフィルムを貼り合わせた。その後、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１，０００ｍＪ／cm2 照射して、シリコンウエハ上に重合硬化した樹脂層からなるクリーニング層とその上の支持体を有する積層シートを作製した。
【００３２】
これとは別に、温度計、攪拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合物、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。この粘着剤ポリマー溶液１００部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製の商品名「コロネートＬ」）３部を、均一に混合して、粘着剤溶液を調製した。
【００３３】
この粘着剤溶液を、シリコン処理した保護フィルム上に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し、溶剤を蒸発させて、粘着剤層を形成した。この粘着剤層面を、前記の方法で作製した積層シートの支持体上に貼り合わせたのち、シリコンウエハから積層品を剥離し、露出するクリーニング層に上記と同様の保護フィルムを貼り合わせた。これによりクリーニング層／支持体／粘着剤層の三層構造からなり、その両面に保護フィルムを有するクリーニングシートＡを作製した。
【００３４】
このクリーニングシートＡのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０６Ｎ／１０mmであった。また、このクリーニング層の引張り強さは４４０Ｍｐａであった。ここで、引張り強さは、試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて、測定したものである。
【００３５】
つぎに、このクリーニングシートＡの粘着剤層側の保護フィルムを剥がして、８インチシリコンウエハのミラー面にハンドローラで貼り付けることにより、クリーニング機能付き搬送部材Ａを作製した。このクリーニング機能付き搬送部材Ａは、クリーニング層の平均表面粗さＲａが０．００５μｍであった。このクリーニング機能付き搬送部材Ａについて、以下のように、クリーニング評価を行った。
【００３６】
まず、レーザー散乱式異物検査装置により、新品の８インチシリコンウエハミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、４個であった。
この新品のシリコンウエハを、装置Ａ（異物検査装置）に対し、ミラー面を下側にして搬送したのち、レーザー散乱式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物数を測定した結果、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で９，９４８個、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で６，５８４個、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で２，７８１個、３μｍ以上の範囲で１，４７０個であり、全体で２０，７８３個（異物数１）であった。
【００３７】
つぎに、上記の２０，７８３個の異物が付着していた装置Ａに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ａを搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送したのち、再び、レーザー散乱式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物を測定した結果、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で１，２５４個、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で１，５３４個、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で７９８個、３μｍ以上の範囲で５８７個であり、全体で４，１７３個（異物数２）であった。
【００３８】
上記の異物数２と前記の異物数１とから算出した異物除去率は、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で８７％、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で７７％、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で７１％、３μｍ以上の範囲で６０％であり、全体で８０％であった。
なお、上記の異物除去率は、下記の式により、求めたものである。
異物除去率＝〔１−（異物数２）／（異物数１）〕×１００
【実施例２】
【００３９】
本実施例では、装置Ｂ（異物検査装置）を用いて、クリーニング評価を行った。
実施例２
実施例１におけるクリーニング層とその上の支持体を有する積層シートの作製に際し、シリコンウエハ（ミラー面、平均表面粗さＲａ：０．００２μｍの）に代えて、アルカリエッチング処理したシリコンウエハ（処理時間３分間、平均表面粗さＲａ：０．０４５μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢおよびクリーニング機能付き搬送部材Ｂを作製した。このクリーニング機能付き搬送部材Ｂは、クリーニング層の平均表面粗さＲａが０．０４２μｍであった。このクリーニング機能付き搬送部材Ｂについて、以下のように、クリーニング評価を行った。
【００４０】
まず、レーザー散乱式異物検査装置により、新品の８インチシリコンウエハミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、４個であった。
この新品のシリコンウエハを、装置Ｂ（異物検査装置）に対し、ミラー面を下側にして搬送したのち、レーザー散乱式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物数を測定した結果、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で１０，４５６個、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で７，２３４個、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で２，４８５個、３μｍ以上の範囲で１，３８９個であり、全体で２１，５６４個（異物数１）であった。
【００４１】
つぎに、上記の２１，５６４個の異物が付着していた装置Ｂに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ｂを搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送したのち、再び、レーザー散乱式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物を測定した結果、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で４，５８７個、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で２，７８７個、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で８７９個、３μｍ以上の範囲で４７８個であり、全体で８，７３１個（異物数２）であった。
【００４２】
上記の異物数２と前記の異物数１とから、前記の実施例１の場合と同様にして、異物除去率を算出した。その結果は、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で５６％、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で６１％、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で６５％、３μｍ以上の範囲で６６％であり、全体で６０％であった。
【００４３】
以下の比較例では、装置Ｃ（異物検査装置）を用いて、クリーニング評価を行った。
比較例１
実施例１におけるクリーニング層とその上の支持体を有する積層シートの作製に際し、シリコンウエハ（ミラー面、平均表面粗さＲａ：０．００２μｍの）に代えて、アルカリエッチング処理したシリコンウエハ（処理時間１０分間、平均表面粗さＲａ：０．０９４μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＣおよびクリーニング機能付き搬送部材Ｃを作製した。このクリーニング機能付き搬送部材Ｃは、クリーニング層の平均表面粗さＲａが０．０９１μｍであった。このクリーニング機能付き搬送部材Ｃについて、以下のように、クリーニング評価を行った。
【００４４】
まず、レーザー散乱式異物検査装置により、新品の８インチシリコンウエハミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、４個であった。
この新品のシリコンウエハを、装置Ｃ（異物検査装置）に対し、ミラー面を下側にして搬送したのち、レーザー散乱式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物数を測定した結果、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で８，４８５個、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で７，４７２個、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で２，８９０個、３μｍ以上の範囲で１，６０２個であり、全体で２０，４４９個（異物数１）であった。
【００４５】
つぎに、上記の２０，４４９個の異物が付着していた装置Ｃに、前記のクリーニング機能付き搬送部材Ｃを搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチシリコンウエハをミラー面を下側に向けて搬送したのち、再び、レーザー散乱式異物測定装置で０．２μｍ以上の異物を測定した結果、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で６，４８０個、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で４，５６３個、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で１，４２６個、３μｍ以上の範囲で５９８個であり、全体で１３，０６７個（異物数２）であった。
【００４６】
上記の異物数２と前記の異物数１とから、前記の実施例１の場合と同様にして、異物除去率を算出した。その結果は、サイズ別に、０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲で２４％、１μｍ以上２μｍ未満の範囲で３９％、２μｍ以上３μｍ未満の範囲で５１％、３μｍ以上の範囲で６３％であり、全体で３６％であった。この結果から、本比較例では０．２以上３μｍ未満の範囲、とくに０．２以上１μｍ未満の範囲の異物の除去性に劣っており、全体の除去率が大きく低下していることがわかる。
【００４７】
上記の実施例１，２および比較例１のクリーニング評価結果について、下記の表１（異物数１）、表２（異物数２）および表３（異物除去率）に、まとめて示した。
なお、各表中、「Ｙ１」は０．２μｍ以上１μｍ未満の範囲の異物、「Ｙ２」は１μｍ以上２μｍ未満の範囲の異物、「Ｙ３」は２μｍ以上３μｍ未満の範囲の異物、「Ｙ４」は３μｍ以上の範囲の異物であり，「Ｔｏ」は異物全体である。
【００４８】
表１
┌────┬───────┬────────────────────────┐
│        │クリーニング層│                異物数１  （個）                │
│        │の平均表面粗さ├────┬────┬────┬────┬────┤
│        │Ｒａ（μｍ）  │  Ｙ１  │  Ｙ２  │  Ｙ３  │  Ｙ４  │  Ｔｏ  │
├────┼───────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│実施例１│  ０．００５  │  9,948 │  6,584 │  2,781 │  1,470 │ 20,783 │
│実施例２│  ０．０４２  │ 10,456 │  7,234 │  2,485 │  1,389 │ 21,564 │
├────┼───────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│比較例１│  ０．０９１  │  8,485 │  7,472 │  2,890 │  1,602 │ 20,449 │
└────┴───────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【００４９】
表２
┌────┬───────┬────────────────────────┐
│        │クリーニング層│                異物数２  （個）                │
│        │の平均表面粗さ├────┬────┬────┬────┬────┤
│        │Ｒａ（μｍ）  │  Ｙ１  │  Ｙ２  │  Ｙ３  │  Ｙ４  │  Ｔｏ  │
├────┼───────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│実施例１│  ０．００５  │  1,254 │  1,534 │    798 │    587 │  4,173 │
│実施例２│  ０．０４２  │  4,587 │  2,787 │    879 │    478 │  8,731 │
├────┼───────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│比較例１│  ０．０９１  │  6,480 │  4,563 │  1,426 │    598 │ 13,067 │
└────┴───────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【００５０】
表３
┌────┬───────┬────────────────────────┐
│        │クリーニング層│                異物除去率  （％）              │
│        │の平均表面粗さ├────┬────┬────┬────┬────┤
│        │Ｒａ（μｍ）  │  Ｙ１  │  Ｙ２  │  Ｙ３  │  Ｙ４  │  Ｔｏ  │
├────┼───────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│実施例１│  ０．００５  │  ８７  │  ７７  │  ７１  │  ６０  │  ８０  │
│実施例２│  ０．０４２  │  ５６  │  ６１  │  ６５  │  ６６  │  ６０  │
├────┼───────┼────┼────┼────┼────┼────┤
│比較例１│  ０．０９１  │  ２４  │  ３９  │  ５１  │  ６３  │  ３６  │
└────┴───────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【００５１】
上記の結果から、本発明のように、クリーニング層の平均表面粗さＲａを０．０５μｍ以下、とくに０．０１μｍ以下に設定することにより、基板処理装置に付着する０．２〜１μｍ程度の異物を効率良く除去でき、異物除去効果の大きいクリーニングシートおよびクリーニング方法を提供できるものであることがわかる。