(57)【要約】【課題】ストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかを有する発振器の発振周波数を、迅速且つ高精度に自動調整する。【解決手段】ストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかを有する被検査物１０のラインのパターン形状を認識する映像センサ１１と、被検査物１０の発振周波数が設定周波数と異なり、且つ映像センサ１１で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、被検査物１０のラインを補正するパターン形状補正手段とを備える。【選択図】      図３
2005065212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを有する発振器の発振周波数を測定する周波数測定手段を備え、該周波数測定手段で測定した発振周波数を設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整装置において、
前記調整ラインのパターン形状を認識する映像認識手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するパターン形状補正手段とを備えていることを特徴とする発振周波数の検査調整装置。
【請求項２】
ストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを有する発振器の発振周波数を測定する周波数測定手段を備え、該周波数測定手段で測定した発振周波数を設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整装置において、
前記調整ラインのパターン形状を認識する映像認識手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインを補正するパターン形状補正手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と一致するとき、前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するパラメータ変更手段とを備えていることを特徴とする発振周波数の検査調整装置。
【請求項３】
ストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを形成した基板を有する発振器の発振周波数を測定する周波数測定手段を備え、該周波数測定手段で測定した発振周波数を設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整装置において、
前記調整ラインのパターン形状を認識する映像認識手段と、前記基板の厚みを検出する厚み検出手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインを補正するパターン形状補正手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と一致するとき、前記厚み検出手段で検出した基板厚みに基づいて前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するパラメータ変更手段とを備えていることを特徴とする発振周波数の検査調整装置。
【請求項４】
前記パターン形状補正手段は、前記調整ラインを構成する導体性液状材料を塗布してライン形状補正を行う印刷補正手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の発振周波数の検査調整装置。
【請求項５】
前記パターン形状補正手段は、前記調整ラインを切削してライン形状補正を行う切削補正手段を備えていることを特徴とする請求項４に記載の発振周波数の検査調整装置。
【請求項６】
前記パラメータ変更手段は、前記調整ラインを構成する導体性液状材料を塗布してライン補正を行う印刷補正手段を備えていることを特徴とする請求項２又は３に記載の発振周波数の検査調整装置。
【請求項７】
前記パラメータ変更手段は、前記調整ラインを切削してライン補正を行う切削補正手段を備えていることを特徴とする請求項６に記載の発振周波数の検査調整装置。
【請求項８】
周波数測定手段で測定したストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを有する発振器の発振周波数を設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整方法において、
映像認識手段で前記調整ラインのパターン形状を認識し、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識した前記調整ラインのパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するステップを備えていることを特徴とする発振周波数の検査調整方法。
【請求項９】
周波数測定手段で測定したストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを有する発振器の発振周波数を、設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整方法において、
映像認識手段で前記調整ラインのパターン形状を認識し、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識した前記調整ラインのパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するステップと、前記調整ラインの形状を補正した後に、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なるとき、前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するステップとを備えていることを特徴とする発振周波数の検査調整方法。
【請求項１０】
周波数測定手段で測定したストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを形成した基板を有する発振器の発振周波数を、設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整方法において、
映像認識手段で前記調整ラインのパターン形状を認識し、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識した前記調整ラインのパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するステップと、前記調整ラインの形状を補正した後に、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なるとき、前記基板の厚みを検出し、検出した基板の厚みに基づいて前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するステップとを備えていることを特徴とする発振周波数の検査調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器の発振周波数を自動的に調整するようにした発振周波数の検査調整装置及び検査調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発振周波数の検査調整装置としては、周波数カウンタによる測定値をモニタしながらドライバを用いてトリマコンデンサの容量を調整することにより、水晶振動子の発振周波数を希望の周波数に設定するというものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、レーザ加工を使用して調整用電極を切削することにより、マイクロストリップラインの長さを変更して共振子の周波数特性を調整するというものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
さらに、検出信号と基準信号との周波数を比較し、検出信号の周波数を基準信号の周波数（希望周波数）に一致させるフィードバック制御により発振周波数の調整を行うというものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平２−１３００２９号公報（第３頁、図３）
【特許文献２】特開平５−３２７３０７号公報（第３頁、図１）
【特許文献３】特開平１０−４１８４５号公報（第４頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の従来例にあっては、作業者がドライバを使用してトリマコンデンサの容量を調整するので、人為的な要素が必要となり、調整工数が多くなると共に、高い周波数を持つ発振器の場合は静電気に弱いため、プリント基板を直接作業者がハンドリングすることによる周波数ずれを引き起こす可能性が高く、精度が悪化するという未解決の課題がある。
【０００５】
また、上記特許文献２に記載の従来例にあっては、レーザ加工による切削のみによりマイクロストリップラインの長さ調整を行うので、塗布による周波数特性の調整ができないという未解決の課題がある。
さらに、上記特許文献３に記載の従来例にあっては、制御信号はデジタル信号であるので、デジタル信号調整の場合にのみ有効であり、デジタル信号以外の調整には適用できないという未解決の課題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、迅速な工程処理により精巧な周波数調整を行うことができる発振周波数の検査調整装置及び検査調整方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１の技術手段は、前記調整ラインのパターン形状を認識する映像認識手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するパターン形状補正手段とを備えていることを特徴としている。
これにより、被検査物の発振周波数と設定発振周波数とを比較し、設定周波数と一致しない場合には、映像センサで被検査物のラインのパターン形状を認識し、このパターン形状を設定パターン形状と一致させるようにラインを自動補正するので、作業者がハンドリングすることによる人体の静電容量に起因する周波数ずれを引き起こすことなく、被検査物の発振周波数を高精度で自動調整することができる。
【０００８】
また、第２の技術手段は、前記調整ラインのパターン形状を認識する映像認識手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインを補正するパターン形状補正手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と一致するとき、前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するパラメータ変更手段とを備えていることを特徴としている。
【０００９】
これにより、被検査物の発振周波数と設定発振周波数とを比較し、設定周波数と一致しない場合には、映像センサで被検査物のラインのパターン形状を認識し、このパターン形状を設定パターン形状と一致させるようにラインを自動補正した後、発振周波数が設定発振周波数と一致しない場合には、ライン補正を行って基板材料のパラメータを変更するので、ラインのパターン形状の補正のみでは調整できない発振周波数誤差を微調整することができる。
【００１０】
また、第３の技術手段は、ストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを形成した基板を有する発振器の発振周波数を測定する周波数測定手段を備え、該周波数測定手段で測定した発振周波数を設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整装置において、前記調整ラインのパターン形状を認識する映像認識手段と、前記基板の厚みを検出する厚み検出手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインを補正するパターン形状補正手段と、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識したパターン形状が設定パターン形状と一致するとき、前記厚み検出手段で検出した基板厚みに基づいて前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するパラメータ変更手段とを備えていることを特徴としている。
【００１１】
これにより、被検査物の発振周波数と設定発振周波数とを比較し、設定周波数と一致しない場合には、映像センサで被検査物のラインのパターン形状を認識し、このパターン形状を設定パターン形状と一致させるようにラインを自動補正した後、発振周波数が設定発振周波数と一致しない場合には、厚み検出手段で検出した基板厚みに基づいてライン補正を行って基板材料のパラメータを変更するので、ラインのパターン形状の補正のみでは調整できない発振周波数誤差をより正確に微調整することができる。
【００１２】
また、第４の技術手段は、前記パターン形状補正手段は、前記調整ラインを構成する導体性液状材料を塗布してライン形状補正を行う印刷補正手段を備えていることを特徴としている。
これにより、基板を再製作することなくマイクロストリップラインを伸ばして設定パターン形状を実現し、発振周波数を設定周波数に調整することができるので、工程作業時間を短縮することができると共に、製作コストを削減することができる。
【００１３】
また、第５の技術手段は、前記パターン形状補正手段は、前記調整ラインを切削してライン形状補正を行う切削補正手段を備えていることを特徴としている。
これにより、基板を再製作することなくマイクロストリップラインを縮めて設定パターン形状を実現し、発振周波数を設定周波数に調整することができるので、工程作業時間を短縮することができると共に、製作コストを削減することができる。
【００１４】
また、第６の技術手段は、前記パラメータ変更手段は、前記調整ラインを構成する導体性液状材料を塗布してライン補正を行う印刷補正手段を備えていることを特徴としている。
これにより、基板を再製作することなくマイクロストリップラインを伸ばして設定パターン形状を実現し、発振周波数を設定周波数に調整することができるので、工程作業時間を短縮することができると共に、製作コストを削減することができる。
【００１５】
また、第７の技術手段は、前記パラメータ変更手段は、前記調整ラインを切削してライン補正を行う切削補正手段を備えていることを特徴としている。
これにより、基板を再製作することなくマイクロストリップラインを縮めて設定パターン形状を実現し、発振周波数を設定周波数に調整することができるので、工程作業時間を短縮することができると共に、製作コストを削減することができる。
【００１６】
また、第８の技術手段は、映像認識手段で前記調整ラインのパターン形状を認識し、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識した前記調整ラインのパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するステップを備えていることを特徴としている。
これにより、被検査物の発振周波数と設定発振周波数とを比較し、設定周波数と一致しない場合には、映像センサで被検査物のラインのパターン形状を認識し、このパターン形状を設定パターン形状と一致させるようにラインを自動補正するので、作業者がハンドリングすることによる人体の静電容量に起因する周波数ずれを引き起こすことなく、被検査物の発振周波数を高精度で自動調整することができる。
【００１７】
また、第９の技術手段は、映像認識手段で前記調整ラインのパターン形状を認識し、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識した前記調整ラインのパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するステップと、前記調整ラインの形状を補正した後に、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なるとき、前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するステップとを備えていることを特徴としている。
【００１８】
これにより、被検査物の発振周波数と設定発振周波数とを比較し、設定周波数と一致しない場合には、映像センサで被検査物のラインのパターン形状を認識し、このパターン形状を設定パターン形状と一致させるようにラインを自動補正した後、発振周波数が設定発振周波数と一致しない場合には、ライン補正を行って基板材料のパラメータを変更するので、ラインのパターン形状の補正のみでは調整できない発振周波数誤差を微調整することができる。
【００１９】
また、第１０の技術手段は、周波数測定手段で測定したストリップライン及びマイクロストリップラインの何れかにより構成される調整ラインを形成した基板を有する発振器の発振周波数を、設定周波数と一致するように調整する発振周波数の検査調整方法において、映像認識手段で前記調整ラインのパターン形状を認識し、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なり、且つ前記映像認識手段で認識した前記調整ラインのパターン形状が設定パターン形状と異なるとき、前記調整ラインの形状を補正するステップと、前記調整ラインの形状を補正した後に、前記周波数測定手段で測定した発振周波数が設定周波数と異なるとき、前記基板の厚みを検出し、検出した基板の厚みに基づいて前記発振器の基板パラメータを変更するように前記調整ラインを補正するステップとを備えていることを特徴としている。
【００２０】
これにより、被検査物の発振周波数と設定発振周波数とを比較し、設定周波数と一致しない場合には、映像センサで被検査物のラインのパターン形状を認識し、このパターン形状を設定パターン形状と一致させるようにラインを自動補正した後、発振周波数が設定発振周波数と一致しない場合には、基板厚みに基づいてライン補正を行って基板材料のパラメータを変更するので、ラインのパターン形状の補正のみでは調整できない発振周波数誤差をより正確に微調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の実施形態における発振周波数検査及び調整を行う被検査物１０を示しており、この被検査物１０は、発振回路とフィルタから構成されている発振器である。図中１は増幅器であって、帰還回路２は増幅器１の出力信号を増幅の入力に戻す働きをしている。増幅器１により増幅された信号は、マイクロストリップ線路を用いたフィルタ３を通過して特定の周波数信号のみが出力されるように構成されている。
【００２２】
発振周波数の調整はフィルタ３により行う。マイクロストリップ線路の長さを変化させることによりフィルタの分布定数を調整し、周波数の通過域を変化させる。この分布定数調整即ち線路の長さ調整を行うためには、基本的に線路の切削又は基板の再製作による線路延長を行う必要がある。
しかしながら、本発明では、インクジェット印刷技術又はレーザビーム切削技術を用いることにより、基板の再製作を行うことなく分布定数の調整を行う。
【００２３】
図２は本発明の第１の実施形態を示す概略構成図であり、図１に示す被検査物１０を構成するフィルタ３を通過した信号の周波数を測定する周波数測定手段としての周波数カウンタ４、周波数カウンタ４で測定した周波数ｆnと設定周波数ｆ0とを比較し、測定周波数ｆnが
設定周波数ｆ0に一致するようにフィルタ３のマイクロストリップラインの長さ又は幅を
変化させるためのライン補正値を出力する発振周波数調整コントローラ５を備えている。
【００２４】
また、マイクロストリップラインのパターン形状を認識する映像認識手段としての、例えばＣＣＤカメラ等の映像センサ１１を備えている。この映像センサ１１で認識した画像は発振周波数調整コントローラ５で解析され、マイクロストリップラインのパターン形状が設定パターン形状に一致しているか否かを判定し、測定周波数ｆnが設定周波数ｆ0に一致しない場合で、且つ検出パターン形状が設定パターン形状に一致しない場合には、パターン形状が一致するようにフィルタ３のマイクロストリップラインの長さ又は幅を変化させるためのライン補正値ΔＬを出力するように構成されている。
【００２５】
さらに、発振周波数調整コントローラ５では、測定周波数ｆnが設定周波数ｆ0に一致しない場合で、且つ検出パターン形状が設定パターン形状に一致している場合に、フィルタ３の基板材料のパラメータを変更するためのライン補正値ΔＷを出力するように構成されている。
また、マイクロストリップラインを補正するための印刷補正手段としてのインクジェット印刷機１２、切削補正手段としてのレーザビーム切削加工機１３が備えられ、マイクロストリップラインを伸ばす方向に補正する場合には、インクジェット印刷機１２で基板表面に導体金属（例えば、金、銀、銅等）を含む流動体を吐出してラインのパターンを描画し、マイクロストリップラインを縮める方向に補正する場合にはレーザビーム切削加工機１３でラインを切削するように構成されている。
【００２６】
なお、インクジェット印刷機１２で吐出する導体性の液状材料には、加熱処理により硬化する熱硬化型材料や光照射により硬化する光硬化型材料を用い、吐出した液滴に対して材料に応じた硬化処理（例えば、焼成、紫外線照射等）を施して硬化させることによりラインを形成する。
即ち、発振周波数調整コントローラ５から出力されたライン補正値ΔＬ及びΔＷは、ラインを伸ばす場合にはインクジェット印刷機１２、ラインを縮める場合にはレーザビーム切削加工機１３に出力されることにより、フィルタ３のラインを伸縮補正して分布定数の調整を行い、被検査物１０の発振周波数の調整を制御する。
【００２７】
このような処理を同じ生産工程により生産された複数個の被検査物１０に対して順次行い、各被検査物１０の発振周波数を迅速に調整する。
図３は、発振周波数調整コントローラ５で実行される発振周波数調整処理を示すフローチャートであって、先ず、ステップＳ１で、周波数カウンタ４で測定した測定周波数ｆn
を読込む。
【００２８】
次にステップＳ２で、測定周波数ｆnと設定周波数ｆ0とが一致するか否かの判定を行い、ｆn＝ｆ0であるときには発振周波数調整処理を終了し、ｆn≠ｆ0であるときにはステップＳ３に移行する。
ステップＳ３では、前回までに検査及び調整を行った被検査物に対して、マイクロストリップラインのパターン補正が行われたかを判断するパターン補正フラグＦｐが、パターン補正が行われていることを意味する“１”にセットされているか否かを判定する。
【００２９】
このステップＳ３の判定結果が、前回までに検査及び調整を行った被検査物に対してパターン補正が行われており、Ｆｐ＝１であるときには後述するステップＳ８に移行する。
一方、Ｆｐ＝０であるときにはステップＳ３からステップＳ４に移行して、映像センサ１１によりマイクロストリップラインのパターン形状を読込み、次いでステップＳ５で、検出したパターン形状が設定パターン形状と一致しているか否かを判定する。
【００３０】
ステップＳ５の判定結果が、検出パターン形状が設定パターン形状と一致しない場合にはステップＳ６に移行し、検出パターン形状と設定パターン形状との差、即ちラインの長さ及び幅の何れか又は双方を補正するパターン補正値ΔＬを算出する。ここで、ラインのパターン補正値ΔＬは、ラインの長さ又は幅を縮める場合には負の値、ラインの長さ又は幅を伸ばす場合には正の値として算出される。
【００３１】
次にステップＳ７で、パターン補正フラグＦｐを、パターン補正を行ったことを意味する“１”にセットしてステップＳ８に移行する。
ステップＳ８では、前記ステップＳ６で算出したライン補正値ΔＬの符号を判定し、ラインを伸ばす必要がある場合、即ち符号が正である場合にはステップＳ９へ移行し、ラインを縮める必要がある場合、即ち符号が負である場合にはステップＳ１０へ移行する。
【００３２】
ステップＳ９では、インクジェット印刷機１２で該当する導体性の液状材料を吐出してから硬化し、マイクロストリップラインを補正値ΔＬだけ伸ばす方向へ補正する。また、ステップＳ１０では、レーザビーム切削加工機１３で切削して、マイクロストリップラインを補正値ΔＬだけ縮める方向へ補正する。
また、前記ステップＳ５の判定結果が、検出パターン形状が設定パターン形状と一致する場合にはステップＳ１１に移行し、フィルタ３の基板材質のパラメータを変更して発振周波数を微調整するためのライン補正値ΔＷを算出する。
【００３３】
マイクロストリップラインの断面は図４に示すように、誘電体基板２０の上面に伝送線路を構成する導体２１が配設され、下面にグランド（ＧＮＤ）となる全面導体２２が配設された構成を有する。マイクロストリップ線路の実効比誘電率εe及び特性インピーダンスＺ0は、図４に示す比誘電率εr、予め設定された基板の厚さｈ、線路幅Ｗによって決定され、下記（１）及び（２）式で表される。ただし、Ｗ≧ｈである。
【００３４】
εe＝（εr＋１）／２＋（εr−１）／｛２・√（１＋１２ｈ／Ｗ）｝  ………（１）
Ｚ0＝（１２０π／√εe）・［（Ｗ／ｈ）＋１．３９３＋０．６６７ｌｎ｛（Ｗ／ｈ）＋１．４４４｝］-1  ………（２）
ここで、比誘電率εrは物質固有の値であるので、線路幅Ｗを変化させることにより、
基板材質のパラメータを補正することができ、発振周波数の微調整が可能となる。
【００３５】
そこで、ステップＳ１１では、測定周波数ｆnと設定周波数ｆ0との差Δｆ（＝ｆ0−ｆn）を算出し、所定のライン補正値ΔＷを設定してからステップＳ１２に移行する。ここで、所定のライン補正値ΔＷは、周波数の差Δｆに応じてラインを縮める場合には負の値、ラインを伸ばす場合には正の値として設定される。
ステップＳ１２では、前記ステップＳ１１で設定したライン補正値ΔＷの符号を判定し、ラインを伸ばす必要がある場合にはステップＳ１３へ移行し、ラインを縮める必要がある場合にはステップＳ１４へ移行する。
【００３６】
ステップＳ１３では、インクジェット印刷機１２で該当する導体性の液状材料を吐出してから硬化し、マイクロストリップラインの幅を補正値ΔＷだけ伸ばす方向へ補正する。また、ステップＳ１４では、レーザビーム切削加工機１３で切削して、マイクロストリップラインの幅を補正値ΔＷだけ縮める方向へ補正する。
次に、ステップＳ１５で、再度周波数カウンタ４で測定した測定周波数ｆnを読込み、次いでステップＳ１６に移行して、測定周波数ｆnと設定周波数ｆ0とが一致しているか否かを判定し、ｆn≠ｆ0であるときには前記ステップＳ１１に移行する。一方、ｆn＝ｆ0であるときには発振周波数調整処理を終了する。
【００３７】
図３において、ステップＳ４〜Ｓ１０の処理がパターン形状補正手段に対応し、ステップＳ１１〜Ｓ１４の処理がパラメータ変更手段に対応している。
したがって、今、マイクロストリップラインが設定パターン形状となっておらず、設定周波数ｆ0と異なる周波数ｆnで発振している被検査物Ａに対して、発振周波数の検査及び調整を行うものとする。この場合には、図３の発振周波数調整処理において、ステップＳ２からステップＳ３に移行し、パターン補正フラグＦｐは、パターン補正が行われていないことを意味する“０”にリセットされているのでステップＳ４に移行する。被検査物Ａのパターン形状は設定パターン形状と異なっているので、ステップＳ５からステップＳ６に移行し、被検査物Ａのパターン形状が設定パターン形状に一致するようにマイクロストリップラインのパターン補正値ΔＬを算出してからステップＳ７に移行し、パターン補正フラグＦｐを“１”にセットする。
【００３８】
次にステップＳ８で、前記ステップＳ６で算出したライン補正値ΔＬの符号を判定することにより、マイクロストリップラインを伸ばすか縮めるかを判断し、ラインを伸ばす場合にはステップＳ９に移行してインクジェット印刷機１２により基板表面に該当する導体性の液状材料を吐出してから硬化し、ラインを縮める場合にはステップＳ１０に移行してレーザビーム切削加工機１３により基板表面の導体を切削する。
【００３９】
分布定数回路では、ラインの長さ、配置、組み合わせ等により様々な素子と回路を形成する。例えば、マイクロストリップ回路として、ダイレクト・カップルドフィルタやパラレル・カップルドフィルタがある。
図５（ａ）は、ダイレクト・カップルドフィルタの概略斜視図であり、被検査物Ａのパターン形状が図５（ｂ）に示すように、図５（ｃ）に示す設定パターン形状と異なる場合には、インクジェット印刷機１２により斜線部分に補正値ΔＬ分だけ導体性の液状材料を吐出することにより、ライン間隔Ｓ1をＳとなるように補正する。
【００４０】
また、図６（ａ）は、パラレル・カップルドフィルタの概略斜視図であり、被検査物Ａのパターン形状が図６（ｂ）に示すように、図６（ｃ）に示す設定パターン形状と異なる場合には、レーザビーム切削加工機１３により斜線部分を補正値ΔＬ分だけ導体を削ることにより、ライン間隔Ｓ1をＳとなるように補正する。
このように、インクジェット印刷機１２又はレーザビーム切削加工機１３を用いてマイクロストリップラインのパターン形状を補正するので、基板を再製作することなく設定パターン形状を実現することができると共に、被検査物Ａのラインのパターン形状を映像センサ１１で認識して設定パターン形状と一致させるので、実質的に発振周波数ｆnを設定
周波数ｆ0と一致させることができる。
【００４１】
次にステップＳ１５で、再度周波数カウンタ４から測定周波数ｆnを読込み、ステップ
Ｓ１６で測定周波数ｆnと設定周波数ｆ0とを比較する。マイクロストリップラインのパターン形状を設定パターン形状と一致させても、発振周波数ｆnが設定周波数ｆ0と一致せず、ｆn≠ｆ0であるときにはステップＳ１６からステップＳ１１に移行して、周波数誤差Δｆに基づいて基板材料のパラメータを変更するための所定のライン補正値ΔＷを設定する。そして、ステップＳ１２の判断により、ステップＳ１３又はステップＳ１４でマイクロストリップラインを補正値ΔＷに応じて伸縮補正する。このステップＳ１１からステップＳ１６の処理はｆn＝ｆ0となるまで繰り返され、ｆn＝ｆ0となったときにステップＳ１６の判定により発振周波数調整処理を終了する。
【００４２】
このように、ラインの幅Ｗの伸縮補正により前記（１）及び（２）式に示す基板材料のパラメータを変更するので、ラインを伸ばすことにより、フィルタのゲイン増加及び通過帯域の拡大を実現することができると共に、ラインを縮めることにより、フィルタの通過帯域のクォリティファクタ値を上げることができ、被検査物Ａの発振周波数ｆnを微調整
して設定周波数ｆ0に完全に一致させることが可能となる。
【００４３】
次に、被検査物Ａと同じ生産工程から生産された被検査物Ｂに対して、発振周波数の検査及び調整を行う。測定周波数ｆnと設定周波数ｆ0とは一致していないので、ステップＳ２からステップＳ３に移行し、前回までの処理で被検査物Ａのパターン形状の補正が行われており、パターン補正フラグＦｐは、パターン補正が行われていることを意味する“１”にセットされているのでステップＳ８に移行する。そして、被検査物Ａのパターン形状補正の際に算出したパターン補正値ΔＬに応じて、ステップＳ９又はステップＳ１０でマイクロストリップラインを伸縮補正する。
【００４４】
このように、同じ生産工程から生産された被検査物に対しては、パターン形状はほぼ同じであることを利用し、２個目以降の被検査物に対しては、１個目の被検査物のパターン形状に基づいて算出された補正値ΔＬを用いてパターン形状を補正することで、処理工程を迅速且つ効率良く行うことができる。
次いでステップＳ１５で測定周波数ｆnと設定周波数ｆ0とを比較し、ｆn≠ｆ0であるときにはステップＳ１１に移行して、周波数誤差Δｆに基づいて基板材料のパラメータを変更するためのライン補正値ΔＷを算出する。そして、ステップＳ１２の判断により、ステップＳ１３又はステップＳ１４でマイクロストリップラインを補正値ΔＷに応じて伸縮補正し、発振周波数の調整を行い、ｆn＝ｆ0となったときにステップＳ１６の判定により発振周波数調整処理を終了する。
【００４５】
このように、上記実施形態では、被検査物の測定周波数と設定周波数とを比較し、測定周波数が設定周波数と一致するようにマイクロストリップラインの長さ又は幅を自動補正するので、直接作業者がハンドリングすることに起因する、人体の静電容量による周波数ずれを引き起こすことなく、被検査物の発振周波数を高精度で自動調整することができる。
【００４６】
また、被検査物の測定周波数と設定周波数とが一致しない場合には、インクジェット印刷又はレーザビーム加工によりマイクロストリップラインを伸縮補正するので、基板を再製作することなく設定パターン形状を実現して発振周波数の調整を行うことにより、工程作業時間を短縮することができると共に、製作コストを削減することができる。
さらに、被検査物の測定周波数と設定周波数とが一致しない場合には、先ずマイクロストリップラインのパターン形状を設定パターン形状となるように補正した後、測定周波数と設定周波数とが完全に一致するまで基板材料のパラメータを補正するので、被検査物の発振周波数の微調整を行うことができる。
【００４７】
また、同じ生産工程から生産された被検査物の初期のパターン形状はほぼ同じであることを利用し、２個目以降の被検査物の発振周波数調整に対しては、１個目の被検査物の初期パターン形状に基づいて算出されたパターン形状補正値を用いてパターン形状を補正するので、毎回パターン形状の比較及びパターン形状補正値の算出を行う必要がなく、処理工程を迅速且つ効率良く行うことができる。
【００４８】
なお、上記第１の実施形態においては、周波数誤差Δｆに基づいて基板材料のパラメータを変更するためのライン補正値ΔＷを算出する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、周波数誤差Δｆを一致させるための特性インピーダンスＺ0 をシミュレーションによって算出し、算出した特性インピーダンスＺ0 から前記（２）式にしたがってライン幅Ｗ′を算出し、算出したライン幅Ｗ′と現在のライン幅Ｗとの偏差を算出することによりライン補正値ΔＷを算出するようにしてもよい。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施形態を図７及び図８について説明する。
この第２の実施形態では、マイクロストリップラインを形成した基板の厚みを検出し、検出した厚みに基づいて特性インピーダンスを補正するライン補正値ΔＷを算出するようにしたものである。
すなわち、第２の実施形態では、図７に示すように、被検査物１０として、前述した図４に示すマイクロストリップラインを形成した誘電体基板２０が適用され、この誘電体基板２０の厚みを検出する厚み検出手段としての基板厚みセンサ３０が設けられ、この超音波厚み計３０で検出した基板厚みｈが発振周波数調整コントローラ５に入力され、この発振周波数調整コントローラ５で、図８の発振周波数調整処理を実行することを除いては前述した第１の実施形態における図２と同様の構成を有し、図２との対応部分には同一符号を付し、その詳細説明はこれを省略する。ここで、基板厚みセンサ３０としては、超音波厚み計、Ｘ線、γ線等を使用する放射線厚み計等を適用し得る他、グランド用導体２２を含めた厚みをエアーマイクロメータの厚み計で検出し、別途グランド用導体２２の膜厚を膜厚計で検出して前者の検出値から後者の検出値を減算することにより、基板厚みｈを検出するようにしてもよい。
【００５０】
また、発振周波数調整コントローラ５で実行する発振周波数調整処理は、図８に示すように、前述した第１の実施形態における図３の処理において、ステップＳ１及びＳ２間に基板厚みセンサ３０で検出した基板厚みｈを読込むステップ２１が介挿されていると共に、ステップＳ１１の処理が、ステップＳ２１で読込んだ基板厚みｈとステップＳ４で読込んだパターン形状から算出されるマイクロストリップラインの幅Ｗとをもとに前述した（２）式の演算を行って、マイクロストリップ線路の実効比誘電率εe を算出し、さらに周波数差Δｆ(＝ｆ0−ｆn）に基づいてシミュレーション演算を行うことにより、必要とする特性インピーダンスＺ0 を算出し、算出した特性インピーダンスＺ0 と実効比誘電率εe と基板厚みｈとを前述した（３）式に代入することによりライン幅Ｗ′を算出し、算出したライン幅Ｗ′からパターン形状から算出したライン幅Ｗを減算することにより、ライン補正値ΔＷを算出することを除いては図３と同様の処理を行い、図３と対応するステップには同一ステップ番号を付し、その詳細説明はこれを省略する。
【００５１】
この第２の実施形態によると、測定周波数ｆn が設定周波数ｆ0 と一致しない場合で、パターン形状が設定パターン形状と一致しない場合には前述した第1の実施形態と同様にステップＳ５からステップＳ６に移行して、パターン形状を一致させるライン補正処理を行うが、測定周波数ｆn が設定周波数ｆ0 と一致しない場合で、パターン形状が設定パターン形状と一致する場合及びパターン形状を一致させるライン補正処理後に測定周波数ｆn が設定周波数ｆ0 と一致しない場合には、ステップＳ１１に移行して、ステップＳ２１で読込んだ基板厚みセンサ３０で検出した基板厚みｈとパターン形状から算出されるライン幅Ｗとに基づいて（２）式の演算を行って実効比誘電率εeを算出すると共に、測定周波数ｆn と設定周波数ｆ0 との周波数差Δｆを解消するために必要とする特性インピーダンスＺ0 をシミュレーション演算によって算出し、算出した特性インピーダンスＺ0 、実効比誘電率εe及び基板厚みｈを（３）式に代入することにより、必要なライン幅Ｗ′を算出し、算出したライン幅Ｗ′からパターン形状から算出されるライン幅Ｗを減算してライン補正値ΔＷ（＝Ｗ′−Ｗ）を算出する。
【００５２】
次いで、算出したライン補正値ΔＷに基づいて前述した第１の実施形態と同様にライン幅を伸縮調整する。
このように、第２の実施形態においては、基板厚みｈを基板厚みセンサ３０で検出し、この検出した基板厚みｈから実効比誘電率εe を算出すると共に、周波数差Δｆを解消するために必要な特性インピーダンスＺ0 を算出し、算出した特性インピーダンスＺ0 、実効比誘電率εe及び基板厚みｈを（３）式に代入することにより、必要なライン幅Ｗ′を算出し、算出したライン幅Ｗ′からパターン形状から算出されるライン幅Ｗを減算してライン補正値ΔＷを算出するようにしたので、このライン補正値ΔＷに基づいてライン幅の伸縮調整を行うことにより、測定周波数ｆn を設定周波数にｆ0 に一致させるライン幅調整をより正確に行うことができる。
【００５３】
なお、上記第１及び第２の実施形態においては、インクジェット印刷によりマイクロストリップラインを伸ばす場合には、単に吐出する導体の量をライン補正値に応じて調整する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ラインの補正値に応じてインクジェットノズルの径を変更し、吐出導体のドット径を変更するようにしてもよい。これにより、ライン補正値が大きい場合には、大きいインクジェットノズルを用いて吐出する導体の量を多くすることができるので、処理工程をより迅速に行うことができると共に、ライン補正値が小さい場合には、小さいインクジェットノズルを用いて吐出する導体の量を少なくすることができるので、ライン補正をより高精度で行うことができる。
【００５４】
また、上記第１及び第２の実施形態においては、レーザビーム加工によりマイクロストリップラインを切削する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、マイクロストリップラインを切削可能な他の切削加工機を適用してもよい。
さらに、上記第１及び第２の実施形態においては、マイクロストリップラインをインクジェット印刷又はレーザビーム加工により伸縮補正する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、生産時における被検査物の初期パターン形状を、マイクロストリップラインを伸ばす方向だけに補正するように設計し、インクジェット印刷技術のみによりマイクロストリップラインの補正を行うようにしてもよい。
【００５５】
また、上記第１及び第２の実施形態においては、図１に示す被検査物の発振周波数を調整する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ＰＬＬやＩＣに適用してフィルタの回路定数を調整するようにしてもよい。
さらに、上記第１及び第２の実施形態においては、誘電体基板２０にマイクロストリップラインが形成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ストリップラインその他の導体が形成されている場合にも本発明を適用し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１の実施形態における被検査物を示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す概略構成図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における図２の発振周波数調整コントローラ５の発振周波数調整処理を示すフローチャートである。
【図４】マイクロストリップラインの断面図である。
【図５】インクジェットによるマイクロストリップラインの補正例である。
【図６】レーザビームによるマイクロストリップラインの補正例である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示す概略構成図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における図７の発振周波数調整コントローラ５の発振周波数調整処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５７】
１…増幅器、２…帰還回路、３…フィルタ、４…周波数カウンタ、５…発振周波数調整コントローラ、１０…被検査物、１１…映像センサ、１２…インクジェット印刷機、１３…レーザビーム切削加工機、２０…誘電体基板、２１…導体、２２…導体、３０…基板厚みセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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