(57)【要約】【課題】消費電力の小さな高性能のサーマルヘッド並びにサーマルプリンタを提供すること。【解決手段】発熱素子３と、該発熱素子３に電気的に接続される電極配線４と、該電極配線４上に設けられる電極パッド５とを備えたサーマルヘッドにおいて、前記電極パッド５の直下領域における前記電極配線４の厚みを他の領域の電極配線４よりも薄くし、前記電極パッド５の側面の一部を前記電極配線４に接触させるとともに、該接触する電極パッド５の側面に複数の凹凸部５ａを設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子と、該発熱素子に電気的に接続される電極配線と、該電極配線上に設けられる電極パッドとを備えたサーマルヘッドにおいて、
前記電極パッドの直下領域における前記電極配線の厚みを他の領域の電極配線よりも薄くして段差部を形成し、この段差部に対して前記電極パッドの側面の一部を接触させるとともに、前記電極配線が接触する電極パッドの側面に凹凸部を設けたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記凹凸部の凹部が６個／ｍｍ〜２４個／ｍｍの密度で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電極パッドの凹凸部より露出した電極配線の表面を保護膜で被覆したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記電極配線は複数の発熱素子に共通に接続される共通電極配線と、各発熱素子に個別に接続される個別電極配線とを含んで構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記共通電極配線上の電極パッドにのみ前記凹凸部を設けたことを特徴とする請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記共通電極配線と前記基板との間で、且つ前記電極パッドの直下領域外に補強電極を介在させ、該補強電極の一端を前記電極パッド近傍まで延在させたことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記凹凸部における凸部と凹部との段差が２０μｍ〜１７０μｍに設定されていることを特徴とする請求項６に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のサーマルヘッドと、サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱素子の熱を利用して記録動作を行うサーマルヘッド、並びにサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマルヘッドは、図９や図１０に示す如く、基板２１上に、直線状に配列された複数の発熱素子２３と、該発熱素子２３の両端に接続されるＡｌ（アルミニウム）等からなる電極配線２４と、を備えた構造のものが知られている。
【０００３】
かかるサーマルヘッドは、記録動作時、発熱素子２３上に感熱紙等の記録媒体を搬送しながら、発熱素子２３を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させ、その熱を記録媒体に伝達させることで所定の印画を形成する。
【０００４】
このようなサーマルヘッドは、発熱素子２３に接続される電極配線２４の一端が基板端部まで導出され、該導出部に電極パッド２５が設けられている。この電極パッド２５は、フレキシブル印刷配線板等の外部配線基板２７の配線導体２８に対して半田やボンディングワイヤ等の導電材２６を介して電気的に接続されており、これによって外部配線基板２７から供給される電力がサーマルヘッド上の発熱素子２３に供給される。電極パッド２５は、導電材２６が半田である場合、半田ぬれ性が良好なＮｉ（ニッケル）等が好適に使用される。
【０００５】
また電極パッド２５は、例えば、従来周知の薄膜形成技術を採用することにより電極配線２４を所定パターンに被着させた後、大気中の酸素等との接触により電極配線２４の表面に形成された酸化膜をエッチング等により除去し、しかる後、電極配線２４を形成するＡｌの一部を従来周知の置換メッキ法にてＺｎ（亜鉛）で置換し、このＺｎを触媒とした無電解メッキを行うことにより形成される。
【０００６】
なお、電極パッド２５の直下領域では上述した酸化膜の除去等により電極配線２４の厚みが薄くなっていることから、電極配線２４には段差部２４ｄが形成される。
【特許文献１】特開２００３−１０３８１７号公報
【特許文献２】特開平８−８０６３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この段差部２４ｄの近傍における電極配線２４には比較的多くの電流が流れるものの、段差部２４ｄの近傍では電極配線２４の厚みが薄くなっているため、段差部２４ｄにおける電極配線２４の断面積（ここでいう断面は電極配線２４の導出方向に直交する断面をいう）が小さくなる。それ故、外部配線板２７から電極パッド２５を介して電極配線２４に供給される電力が電極配線２４の段差部２４ｄで大きく損失され、サーマルヘッドの消費電力が大きくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑み案出されたものであり、その目的は消費電力の小さな高性能のサーマルヘッド並びにサーマルプリンタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のサーマルヘッドは、発熱素子と、該発熱素子に電気的に接続される電極配線と、該電極配線上に設けられる電極パッドとを備えたサーマルヘッドにおいて、前記電極パッドの直下領域における前記電極配線の厚みを他の領域の電極配線よりも薄くして段差部を形成し、この段差部に対して前記電極パッドの側面の一部を接触させるとともに、前記電極配線が接触する電極パッドの側面に凹凸部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
また本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて、前記凹凸部の凹部が６個／ｍｍ〜２４個／ｍｍの密度で形成されていることを特徴とする。
【００１１】
更に本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて、前記電極パッドの凹凸部より露出した電極配線の表面を保護膜で被覆したことを特徴とする。
【００１２】
また更に本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて、前記電極配線が複数の発熱素子に共通に接続される共通電極配線と、各発熱素子に個別に接続される個別電極配線とを含んで構成されていることを特徴とする。
【００１３】
更にまた本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて、前記共通電極配線上の電極パッドにのみ前記凹凸部を設けたことを特徴とする。
【００１４】
また本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて、前記共通電極配線と前記基板との間で、且つ前記電極パッドの直下領域外に補強電極を介在させ、該補強電極の一端を前記電極パッド近傍まで延在させたことを特徴とする。
【００１５】
更に本発明のサーマルヘッドは、上記サーマルヘッドにおいて、前記凹凸部における凸部と凹部との段差が２０μｍ〜１７０μｍに設定されていることを特徴とする。
【００１６】
そして本発明のサーマルプリンタは、上記サーマルヘッドと、サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発熱素子と、該発熱素子に電気的に接続される電極配線と、該電極配線上に設けられる電極パッドとを備えたサーマルヘッドにおいて、前記電極パッドの直下領域における前記電極配線の厚みを他の領域の電極配線よりも薄くして段差部を形成し、この段差部に対して前記電極パッドの側面の一部を接触させるとともに、該接触する電極パッドの側面に凹凸部を設けたことから、電極配線の段差部が凹凸部に沿って配されることとなり、電極配線と電極パッドとの境界部における断面積を大きくすることができる。その結果、電極配線の段差部で生じる電圧降下を小さくすることができ、消費電力の小さなサーマルヘッド並びにサーマルプリンタを実現できる。
【００１８】
また本発明において、前記凹凸部から露出する電極配線の表面を保護膜で被覆することにより、電極配線の酸化腐食が良好に防止される。
【００１９】
更に、上述の電極配線が複数の発熱素子に共通に接続される共通電極配線と、各発熱素子に個別に接続される個別電極配線とを含んで構成されている場合、通電量が多い共通電極配線上の電極パッドにのみ凹凸部を設けることにより、電力消費の低減効果を十分に得ることができる上に、多数存在する個別電極配線上の電極パッドに対して凹凸部を形成する必要がなくなり、凹凸部の形成に使用されるマスク等のパターンを簡素にすることができる。
【００２０】
なお、前記凹凸部における凹部と凸部との段差を２０μｍ〜１７０μｍに設定しておけば、共通電極と基板との間で、且つ電極パッドの直下領域外に補強電極を介在させ、該補強電極の一端を電極パッド近傍まで延在させる場合に、凹凸部が形成された電極パッド側面と補強電極の延在部との間の間隔を小さくすることができる。それ故、補強電極の存在しない領域が小さくなり、共通電極配線での電圧降下を更に小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図、図２は図１のサーマルヘッドのＡ−Ａ’線断面図、図３は図１のサーマルヘッドのＢ−Ｂ’線断面図、図４は図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ’線断面図、図５は図１のサーマルヘッドのＹ−Ｙ’線断面図であり、かかるサーマルヘッドは、大略的に、ヘッド基板１と、フレキシブル配線板８とで構成されている。
【００２２】
ヘッド基板１は、グレーズドアルミナセラミックス等から成る矩形状のベースプレート２上に、複数の発熱素子３、電極配線４、電極パッド５等を取着させた構造を有している。
【００２３】
ベースプレート２は、その上面で発熱素子３や電極配線４、電極パッド５等を支持するための支持母材として機能するものであり、グレーズドアルミナセラミックスから成る場合、まずアルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤を添加・混合する等してセラミックグリーンシートを形成するとともに、該シートを所定形状に打ち抜いて高温で焼結させることによってアルミナ基板を形成し、得られたアルミナ基板の上面に従来周知のスクリーン印刷等によってガラスペーストを印刷・塗布し、これを高温で焼き付けグレーズ層を形成することによって製作される。
【００２４】
尚、上述したグレーズドアルミナセラミックス基板のグレーズ層は、印画に際して後述する発熱素子３の発する熱の一部を蓄積し、発熱素子３の温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させるための蓄熱層として機能するものであり、かかる機能を有するものであれば、グレーズ層の形状は、断面山状を成す帯状であっても良いし、厚みが略均一な層状であっても良いし、層状グレーズに帯状グレーズを被着させたものであっても良い。
【００２５】
またベースプレート２上の複数の発熱素子３は、例えば６００ｄｐｉ（dot per inch）の密度でベースプレート２の一方長辺に沿って主走査方向に直線状に被着・配列されており、その各々がＴａＳｉＯやＴｉＳｉＯ，ＴｉＣＳｉＯ等の電気抵抗材料からなる抵抗体膜から成っているため、電極配線４や電極パッド５、後述するフレキシブル配線板８の配線導体９等を介して電源電力が供給されるとジュール発熱を起こし、感熱紙等の記録媒体に印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
【００２６】
また発熱素子３の両端に接続される電極配線４は、外部からの電源電力等を発熱素子３に供給するための給電配線、或いは、図示しないドライバーＩＣに印画信号等を供給するための信号配線として機能するものであり、例えばＡｌ（アルミニウム）やＣｕ（銅）等の加工性の良好な金属によってベースプレート２の上面に所定パターンをなすように形成される。
【００２７】
この電極配線４は、大略的には、複数の発熱素子３の一端側で共通に接続される共通電極配線４ａと、各発熱素子３の他端側で個別に接続される個別電極配線４ｂとを含んで構成されている。かかる共通電極配線４ａ及び個別電極配線４ｂの端部はベースプレート２の他方長辺まで導出され、該導出部４ｃの厚みが他の領域よりも薄くなっており、これによって電極配線４に段差部４ｄが形成されている。ちなみに、電極配線４の厚みが導出部４ｃで０．２μｍ〜０．６μｍに、その他の領域で０．７μｍ〜１．２μｍに設定される場合、前記段差部４ｄには０．１μｍ〜１．０μｍの段差が生じている。
【００２８】
そして電極配線４の導出部４ｃ上には電極パッド５が被着されており、一方、共通電極配線４ａとベースプレート２との間で、且つ電極パッド５の直下領域外には補強電極１２が介在されている。
【００２９】
電極パッド５は、ヘッド基板１の電極配線４と後述するフレキシブル印刷配線板８の配線導体９とを半田やボンディングワイヤ等の導電材６を介して電気的に接続するための接続端子として機能するものであり、２．０μｍ〜３．０μｍの厚みで被着されている。
【００３０】
電極パッド５は、本実施形態のように導電材６が半田から成る場合、半田ぬれ性が良好な金属層、例えばＺｎ（亜鉛）及びＮｉ（ニッケル）を順次積層したもの、Ｎｉ（ニッケル）及びＡｕ（金）を順次積層したもの、Ｚｎ（亜鉛）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）を順次積層したもの、Ｐｄ（パラジウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）を順次積層したもの等、Ｎｉを含んだ金属層が好適に採用される。
【００３１】
また電極パッド５は、その下部領域の側面が電極配線４の段差部４ｄに対して接触した状態にあり、該接触する電極パッド５の側面には凹凸部５ａが複数形成されている。
【００３２】
かかる電極パッド５の凹凸部５ａは、凹部と凸部との間の段差が２０μｍ〜１７０μｍに、凹凸部５ａの凹部の形成密度が６個／ｍｍ〜２４個／ｍｍにそれぞれ設定されており、かかる凹凸部５ａに沿って電極配線４の段差部４ｄと接触している。
【００３３】
このため、電極配線４の段差部４ｄが凹凸部５ａに沿って配されることとなり、電極配線４と電極パッド５との境界部における断面積（ここでの断面は電極配線４の導出方向に直交する断面をいう）を大きくすることができる。その結果、電極配線４の段差部４ｄで生じる電圧降下を小さくすることができ、消費電力の小さなサーマルヘッド並びにサーマルプリンタを実現できる。
【００３４】
一方、共通電極配線４ａとベースプレート２との間に介在される補強電極１２は、共通電極配線４ａの電流容量を補強することで共通電極配線４ａに生じる電圧降下を小さくするためのものであり、例えばＣｕやＡｌ等の金属材料により２０μｍ〜５０μｍの厚みに形成される。
【００３５】
この補強電極１２は、その一端が電極パッド５の近傍まで延在されており、該延在部が電極パッド５の凹凸部５ａと電極配線４を挟んで対向している。
【００３６】
ここで、かかる凹凸部５ａは、先に述べたように、凹部と凸部との間の段差が２０μｍ〜１７０μｍに設定されているため、凹凸部５ａが形成された電極パッド側面と補強電極１２の延在部との間の間隔を小さくして補強電極１２の不存在領域を小さくすることができる。その結果、共通電極配線４ａでの電圧降下をより一層小さくできる。
【００３７】
ここで、凹凸部５ａにおける凹部と凸部との間の段差が１７０μｍよりも大きいと、補強電極１２の延在部と凹凸部５ａのある電極パッド側面との間の距離が大きくなり、補強電極１２の不存在領域が大きくなる。その結果、この領域で大きな電圧降下が生じ、サーマルヘッドやサーマルプリンタの消費電力が大きくなるおそれがある。一方、上記段差が２０μｍよりも小さいと、凹凸部５ａの形成による消費電力の低減効果を顕著に高めることは難しくなる傾向にある。従って、凹部と凸部との間の段差を２０μｍ〜１７０μｍに設定することが好ましい。
【００３８】
尚、上述した発熱素子３及び電極配線４は、前述の補強電極１２の形成後、例えばＴａＳｉＯ等の電気抵抗材料とＡｌ等の金属材料を従来周知のスパッタリングや蒸着法等によってベースプレート２上に所定厚みに順次被着させ、これを従来周知のフォトリソグラフィー及びエッチング技術を採用し、所定パターンに加工することによって形成される。
【００３９】
また電極パッド５は、Ｚｎ，Ｎｉの２層構造である場合、例えば、電極パッド５の被着予定領域外をマスキングした状態で従来周知のエッチング技術を用いて電極配線４の表面に形成された酸化膜を除去する。このとき酸化膜は電極パッド５のパターン形状に対応するパターンに除去される。次に、従来周知の置換めっき法を採用し、酸化膜の除去部を硫酸亜鉛溶液に所定時間、浸漬することによって電極配線４を形成するＡｌの一部をＺｎで置換し、しかる後、このＺｎを触媒とした無電解Ｎｉめっきを行うことによって形成される。
【００４０】
一方、補強電極１２は、発熱素子３や電極配線４、電極パッド５の形成に先立って、ベースプレート２上に所定の導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用することによって所定パターンに塗布し、しかる後、これを６００℃〜７００℃の高温で焼き付けることにより形成される。
【００４１】
そして上述した発熱素子３や電極配線４上には窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）や酸化珪素（ＳｉＯ２）、サイアロン（Ｓｉ-Ａｌ-Ｏ-Ｎ）等の耐磨耗性に優れた無機質材料から成る保護膜７が被着されており、該保護膜７によって発熱素子３や電極配線４が共通に被覆されている。
【００４２】
保護膜７は、発熱素子３や電極配線４等を記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護するためのものであり、その一部が凹凸部５ａから露出する電極配線４を良好に被覆している。このため、凹凸部５ａから露出した電極配線４の酸化腐食が良好に防止される。
【００４３】
尚、保護膜７は、従来周知の薄膜形成技術、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法やスパッタリング等を採用し、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）や酸化珪素（ＳｉＯ２）、サイアロン（Ｓｉ-Ａｌ-Ｏ-Ｎ）等の無機質材料を発熱素子３や電極配線４等の上面に５μｍ〜１０μｍの厚みに被着させることにより形成される。
【００４４】
一方、ヘッド基板１に対して接続されるフレキシブル配線板８は、ヘッド基板１上の電極配線４等に電気的に接続される複数個の配線導体９を有し、これをポリイミド樹脂等から成るフィルム８ａで両側より挟持した構造を成しており、該フィルム８ａの一部を切り欠いて露出された配線導体９の露出部をヘッド基板１上の電極配線４に対して電気的に接続される接続部としている。
【００４５】
このフレキシブル配線板８は、記録動作時、外部からの電力や電気信号を、配線導体９を介してヘッド基板１上の発熱素子３に供給するためのものであり、サーマルヘッドをプリンタ本体に組み込む際、配線導体９をフレキシブル配線板８の一端に取着される図示しないコネクタ部材を介してプリンタ本体に接続させておくことにより、外部からの電力や電気信号がサーマルヘッドに供給可能な状態となる。
【００４６】
尚、フレキシブル配線板８は、例えばポリイミド樹脂製のフィルム８ａに銅箔を貼り付けた上、この銅箔を従来周知のフォトリソグラフィー及びエッチング技術にて所定パターンに加工することで複数個の配線導体９を形成し、しかる後、フィルム８ａを貼り付けて配線導体９の接続部以外の領域をフィルム８ａで被覆することによって製作される。
【００４７】
またフレキシブル配線板８とヘッド基板１との接続は、例えば、導電材６が半田からなる場合、配線導体９の接続部が設けられているフレキシブル配線板８の一端部を、配線導体９の接続部が電極パッド５と対向するようにしてヘッド基板１の一部上面に重畳させ、しかる後、電極パッド５と配線導体９の接続部との間に介在させた半田をヒーターバー等を用いて加熱・溶融させ、両者を半田接合することによって行なわれる。
【００４８】
かくして上述したサーマルヘッドは、ヘッド基板１の発熱素子３上に感熱紙等の記録媒体を搬送しながら、複数の発熱素子３を外部からの画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、該熱を記録媒体に伝達させ、所定の印画を形成することによってサーマルヘッドとして機能する。 
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図６に示す如く、プラテンローラ１０と、搬送ローラ１１と、駆動手段Ｃとが配設される。
【００４９】
プラテンローラ１０は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱素子３上に回転可能に支持されている。
【００５０】
かかるプラテンローラ１０は、記録媒体をサーマルヘッドＴに対して押圧し、発熱素子３からの熱を感熱紙やインクリボン等の記録媒体に対して伝導しやすくするとともに、記録媒体を発熱素子３の配列と直交する方向（図中の矢印方向）に搬送するようにしている。
【００５１】
一方、搬送ローラ１１は、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドＴに対し記録媒体の搬送方向上流側と下流側に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１１と前述のプラテンローラ１０とで記録媒体の走行を支持している。
【００５２】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。 
例えば上述の実施形態において、凹凸部５ａを共通電極配線４ａの電極パッド５にのみ設けておけば、電力消費の低減効果を十分に得ることができる上に、共通電極配線４ａ上の電極パッド５よりも数多く存在する個別電極配線４ｂ上の電極パッド５に対して個々に凹凸部５ａを形成する必要がなくなり、凹凸部５ａを形成するために用いられるマスクパターンが複雑化することを有効に防止できる。
【００５３】
また上述の実施形態においては、凹凸部５ａから露出する電極配線４を、発熱素子３を被覆する保護膜７で被覆するようにしたが、図７に示す如く、エポキシ樹脂等からなる第２保護膜１３を、保護膜７とは別に被着させ、この第２保護膜１３で凹凸部５ａから露出する電極配線４を被覆するようにしても良い。なお、第２保護膜１３は、エポキシ樹脂等の前駆体をスクリーン印刷法等でベースプレート２の所定箇所に塗布し、これを高温で加熱することによって形成される。
【００５４】
更に上述の実施形態においては、配線基板１に接続される外部配線板としてフレキシブル配線板８を接続されるようにしたが、必ずしも、これに限るものではなく、フレキシブル性に乏しい配線板を接続するようにしても構わない。
【実験例】
【００５５】
次に、表１の条件の下、図１（本発明）と同様の構成を有するサンプル（Ｎｏ．１）と、図９（従来技術）のサーマルヘッドと同様の構成を有するサンプル（Ｎｏ．２）とを作成し、各サンプルについて共通電極配線上の電極パッドと共通電極配線との境界部における抵抗値を測定した。測定箇所は、図８に示す、Ａ１−Ｃ’１〜Ｃ４−Ｃ’４の４箇所であり、これら４箇所における平均抵抗値を抵抗値とした。隣接する測定箇所（例えばＣ１とＣ２）は１００μｍの間隔を空け、またＣ−Ｃ’間の略中心に凹凸部が位置するようにした。なお、電気抵抗値の測定は日置電機製低抵抗測定器製の３５４０ミリオームハイテスタ（定電流１００ｍＡ）を用いて測定した。また発熱素子の数は３５５２個とし、Ｎｏ．１のサンプルにおいて凹凸部は凹部、凸部ともに幅・高さ（深さ）ともに５０μｍのものを複数個設けた。
【表１】
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【００５６】
その結果、本発明のサーマルヘッドサンプル（Ｎｏ．１）では１２．５ｍΩと小さな抵抗値を示したのに対して、従来技術に相当するサーマルヘッドサンプル（Ｎｏ．２）では１８．７５ｍΩと大きな抵抗値を示した。従って、本発明のように、電極配線と接触する電極パッドの側面に凹凸部を設けておけば、サーマルヘッドの消費電力が小さくなることが判る。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドのＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ’線断面図である。
【図５】図１のサーマルヘッドのＹ−Ｙ’線断面図である。
【図６】図１のサーマルヘッドを組み込んで構成されたサーマルプリンタの概略図である。
【図７】本発明の他の実施形態にかかるサーマルヘッドの断面図である。
【図８】電極パッドと共通電極配線との境界部における抵抗値測定方法を説明するための図である。
【図９】従来のサーマルヘッドの平面図（外部配線板不図示）である。
【図１０】図９のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・ヘッド基板
２・・・ベースプレート
３・・・発熱素子
４・・・電極配線
４ａ・・・共通電極配線
４ｂ・・・個別電極配線
４ｃ・・・導出部
４ｄ・・・段差部
５・・・電極パッド
５ａ・・・凹凸部
６・・・導電材
７・・・保護膜
８・・・フレキシブル印刷配線板
９・・・配線導体
１０・・・プラテンローラ
１１・・・搬送ローラ
１２・・・補強電極
１３・・・第２保護膜
Ｔ・・・サーマルヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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