(57)【要約】【課題】  無線通信装置の高さを低くすると共に見やすい１番ピン・マークを低コストで実現し得る無線通信装置を提供する。【解決手段】  配線基板である回路基板５１上に形成された無線通信回路部５２をシールドケース５３で覆ってなる無線通信装置において、無線通信回路部５２を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品であるバラン付きバンドパスフィルタ９を、シールドケース５３に形成した切欠き部５７より外方へ臨ませる。バラン付きバンドパスフィルタ９は、シールドケース５３に形成した切欠き部５７によってシールドケース５３の外側に配置し、シールドケース５３の高さを低くして、無線通信装置全体の高さを小さくする。また、このシールドケース５３の外側に配置されたバラン付きバンドパスフィルタ９を、モジュール実装時の向き及び方向の目印としてのマークに使用する。【選択図】  図１
2005039642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に形成された無線通信回路部をシールドケースで覆ってなる無線通信装置において、
前記無線通信回路部を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品を、前記シールドケースに形成した切欠き部より外方へ臨ませた
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
請求項１に記載の無線通信装置において、
前記切欠き部を前記シールドケースの外側縁部に形成し、前記最も背の高いチップ部品を前記シールドケースの外側に配置した
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項３】
請求項１に記載の無線通信装置において、
前記切欠き部を前記シールドケースの天面に形成し、前記最も背の高いチップ部品を前記切欠き部を介して外方へ臨ませた
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項４】
請求項１に記載の無線通信装置において、
前記最も背の高いチップ部品を、前記無線通信回路部の方向性を示すマークとして用いる
ことを特徴とする無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば近距離無線通信（Bluetoothなど)に使用される無線通信装置に関する。詳しくは、無線通信装置の高さを低くすると共に、見やすい１番ピン・マークを低コストに実現可能としたものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、近距離無線通信装置における無線通信回路部（無線通信モジュール）は、電磁シールドを図るために、回路基板上に取り付けられたシールドケース（シールド金属蓋）で覆われている。このシールドケースは、全ての無線通信回路部を覆って、漏洩電磁波の放出を防止すると共に、外部からの電磁波の流入も防止する。
【０００３】
また、この他、受信部及び送信部をそれぞれローパスフィルタとアイソレーショントランスで構成し、受信部のローパスフィルタと送信部のローパスフィルタをそれぞれシールドケースで覆ったインターフェイスモジュールも知られている（例えば、特許文献１など参照）。
【０００４】
さらに、基板上にインダクタンス共振素子及び受動素子を実装することによってフィルタを構成し、それらをシールドケースで覆ったフィルタも知られている（例えば、特許文献２など参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１３５８６４号公報（第３頁、図１）
【０００６】
【特許文献２】特開２０００−０１３１６７号公報（第７頁、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、無線通信回路部を構成する全てのチップ部品をシールドケースで覆った場合、モジュールの高さが、最も背の高いチップ部品（実装部品）の高さに加えて、シールドケースの板厚と該シールドケースと該チップ部品との間の隙間を加算した分だけ高くなってしまう。
【０００８】
また、シールドケースの表面に、モジュールの向きを表すために１番ピン・マークを付けなくてはならないが、レーザーマーキングでマークを付ける場合には、光の向きによっては見えなくなってしまうし、インクジェット印刷でマークを付ける場合には、インクの目詰まりなどで保守コストが高価になってしまう。
【０００９】
そこで、本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、無線通信装置の高さを低くすると共に見やすい１番ピン・マークを低コストで実現し得る無線通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、回路基板上に形成された無線通信回路部をシールドケースで覆ってなる無線通信装置において、無線通信回路部を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品を、シールドケースに形成した切欠き部より外方へ臨ませた構造とする。
【００１１】
本発明によれば、無線通信回路部を構成する最も背の高いチップ部品を、シールドケースに形成した切欠き部より外方に臨ませれば、シールドケースの高さを低くすることができ、結果として無線通信装置全体の高さを抑えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】
「無線通信装置の構成」
図１は、本実施の形態の無線通信装置の斜視図であり、図２は、シールドケースを破断して示す無線通信装置の側面図である。
【００１４】
本実施の形態の無線通信装置は、図１及び図２に示すように、配線基板である回路基板５１と、この回路基板５１上に形成される無線通信回路部５２と、この無線通信回路部５２を覆って形成されたシールドケース５３とから構成されている。
【００１５】
回路基板５１は、例えばガラスエポキシ基板であるＦＲ−４等の樹脂基板、或いはアルミナやＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）などのセラミック基板からなる。この回路基板５１の表面５１ａには、無線通信回路部５２が実装されている。また、回路基板５１の裏面５１ｂには、複数の外部端子が形成されており、その外部端子にそれぞれランド５４が形成されている。
【００１６】
シールドケース５３は、無線通信回路部５２から外部へ放射される不要な輻射（電磁波）、及び、外部からの電磁波を遮蔽する機能をするもので、一部のチップ部品を除いた無線通信回路部５２の全てを覆っている。このシールドケース５３は、下方を開放した蓋形状として板金加工されている。そして特に、このシールドケース５３には、後述する理由で無線通信回路部５２を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品であるバラン付きバンドパスフィルタ９を外方へ臨ませる切欠き部５７が形成されている。切欠き部５７は、バラン付きバンドパスフィルタ９が回路基板５１上に実装される部分に対応する位置に形成されており、この実施の形態では、矩形状をなす４隅のうち一部の角部のみを切り欠いて形成されている。
【００１７】
無線通信回路部５２は、抵抗、コンデンサ、コイル、水晶振動子、その他の受動部品（フィルタ、バラン）、ダイオード、トランジスタ、ＩＣなどのチップ部品から構成されている。図２には、バラン付きバンドパスフィルタ９、受動部品５５、ＩＣ５６のみを図示してある。
【００１８】
この無線通信回路部５２の具体的な構成は、図３に示すブロック構成図の通りである。かかる無線通信回路部５２は、２．４GHz ISM（Industrial Scientific Medical）バンド用の近距離無線通信システム（例えばBluetooth）の典型例である。
【００１９】
この近距離無線通信システムは、ガウシアン型ＦＩＲ（Finite Impulse Response：有限インパルス応答）フィルタ１、ＰＬＬ（Phase Locked Loop：位相同期）回路２、ループフィルタ３、水晶振動子４、ＤＡＣ（Digital-Analog Converter：デジタル／アナログ変換器）５、ＬＰＦ（Low Pass Filter：ローパスフィルタ）６、ＶＣＯ（Voltage Controlled Oscilattor：電圧制御発振器）７、ＰＡ（Power Amplifier：電力増幅器）８、バラン付きバンドパスフィルタ９、ＬＮＡ（Low Noise Amplifier：低ノイズ増幅器）１０、ミキサ１１、ＢＰＦ（Band Pass Filter：バンドパスフィルタ）１２、増幅器１３、ＡＤＣ（Analog-Digital Converter：アナログ／デジタル変換器）１４、及びデモジュレータ１５を主な部品として備え、バラン付きバンドパスフィルタ９はバラン１６及びＢＰＦ１７を備えている。
【００２０】
このような構成を有する近距離無線通信システムでは、ＲＦ入出力端子に最も近い部品は、セラミック積層タイプのチップフィルタにより構成されるバラン付きバンドパスフィルタ９である。このバラン付きバンドパスフィルタ９の底面積及び最大高さは、それぞれ２．５ｍｍ×２ｍｍ及び１．２ｍｍ程である。そして、このバラン付きバンドパスフィルタ９は、近距離無線通信システム（無線通信回路部５２）内のチップ部品の中で最も背が高いチップ部品である。なお、バラン付きバンドパスフィルタ９の次に背が高いチップ部品は、１．０ｍｍの高さを有するＲＦ  ＩＣと水晶振動子４である。
【００２１】
一般に、フィルタ、バラン、デュプレクサ、ダイプレクサ等のＬＣ共振を利用した受動素子（受動部品）は、物理的にその高さを低くすることができないことから、無線通信モジュールの中でも最も背が高い部品になる。これは、良好な周波数選択性と低損失を実現するために、Ｑ値（Quality Factor）を高くする必要性があるためである。
【００２２】
ここで、共振回路の高さとＱ値の関係について具体的に説明すると、共振回路のＱ値のうち、内部Ｑ値は、数式：（共振角周波数）×（共振回路の蓄積エネルギー）／（１秒間に共振回路内で失われるエネルギー）により記述され、共振回路の蓄積エネルギーに比例する。また、共振回路に蓄積される蓄積エネルギーは、共振回路の占める体積が大きい程大きくなる。従って、Ｑ値を高くする場合は共振回路の占める体積を大きくしなければならず、逆に共振回路の高さを低くする場合にはＱ値を小さくしなければならず、高いＱ値を実現することと共振回路の低背化及び小型化とはトレードオフの関係にある。
【００２３】
したがって、本実施の形態では、無線通信回路部５２を構成するチップ部品の内、最も背の高いチップ部品であるバラン付きバンドパスフィルタ９を、シールドケース５３に形成した切欠き部５７に臨ませて、当該シールドケース５３の外側に設けるようにした。これにより、シールドケース５３の高さを低くすることができ、結果として無線通信装置全体の高さを抑えることができる。
【００２４】
図４（ａ）は、本実施の形態の無線通信装置の一例であり、図４（ｂ）は、最も背の高いバラン付きバンドパスフィルタ９を含む全てのチップ部品を含む無線通信回路部５２をシールドケース５３内の収納させた無線通信装置の一例である。
【００２５】
無線通信回路部５２を全てシールドケース５３で覆った無線通信装置では、バラン付きバンドパスフィルタ９の高さが１．２ｍｍ、バラン付きバンドパスフィルタ９とシールドケース５３との隙間が０．１ｍｍ、シールドケース５３の厚みが０．１ｍｍでトータル１．４ｍｍの厚みとなる。これに対して、バラン付きバンドパスフィルタ９を切欠き部５７に臨ませた無線通信装置では、バラン付きバンドパスフィルタ９の次に背の高いＩＣ５６の高さが１．０ｍｍで、これにＩＣ５６とシールドケース５３との隙間が０．１ｍｍ、シールドケース５３の厚みが０．１ｍｍでトータル１．２ｍｍとなり、無線通信装置を低背化することができる。
【００２６】
また、バラン付きバンドパスフィルタ９は、図３に示したように、無線通信回路部５２のＲＦ入出力端に最も近い位置に設けられることから、このバラン付きバンドパスフィルタ９を無線通信回路部５２の向き及び方向性を示すマーク（目印）として使用することができる。通常、無線通信装置では、ＲＦ入出力端子を外部端子の１番ピンとすることが多いので、本実施の形態では、シールドケース５３の外側に配置されたバラン付きバンドパスフィルタ９を、図５〜図７に示すように、１番ピン端子５８のマークとして用いる。
【００２７】
無線通信回路部５２（モジュール）の向きを表す１番ピン・マークは、通常、シールドケース５３上にレーザーマーキングかインクジェット印刷で付けられている。しかしながら、レーザーマーキングでマークを付ける場合には、光の向きによっては見えなくなってしまうし、インクジェット印刷でマークを付ける場合には、インクの目詰まりなどで保守コストが高価になってしまう。そこで、本実施の形態のように、シールドケース５３の外側に出したバラン付きバンドパスフィルタ９を１番ピン・マークとして使用すれば、見やすく、安価なマークになる。
【００２８】
なお、図１では、最も背の高いバラン付きバンドパスフィルタ９に対応する位置に切欠き部５７を形成し、このバラン付きバンドパスフィルタ９をシールドケース５３の外側に配置させたが、図８に示すように、バラン付きバンドパスフィルタ９と対応するシールドケース５３の天板５３ａに矩形状の切欠き部５９を形成し、その切欠き部５９を介してバラン付きバンドパスフィルタ９を外方に臨ませるようにしても同様の作用効果が得られる。
【００２９】
前記したように、シールドケース５３の外周縁部に切欠き部５７を形成した場合と、シールドケース５３の一部に孔加工を施して切欠き部５９を形成した場合は、それら切欠き部５７、５９がスリットアンテナとして機能し、高周波信号を放射させてしまうおそれがあるが、図９及び図１０に示すように、切欠き部５７の長辺及び切欠き部５９の孔の長辺を、ＲＦキャリアの３倍波のλ／２未満とすることで、切欠き部５７、５９がスリットアンテナとして機能してしまうことを防止することができる。
【００３０】
また、シールドケース５３の外側に出したバラン付きバンドパスフィルタ９からの信号放射については、発振器や増幅器のように能動素子で放射雑音の多い部品ではなく、フィルタ、バラン、デュプレクサ、ダイプレクサのように、ＲＦ信号を扱うのであっても受動素子ならば、インピーダンス整合を取って不要な信号反射を避ければ、放射雑音は最小限に抑えることができる。
【００３１】
以上、本発明を適用した具体的な実施の形態について説明したが、本発明は、上述の実施の形態に制限されることなく種々の変更が可能である。
【００３２】
上述した実施の形態では、Bluetoothモジュールを例にとり説明したが、本発明は、例えば携帯電話などの無線通信回路部分、無線ＬＡＭ、ＵＷＢ、ＴＶチューナー等にも本発明を広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、無線通信回路部から放射される不要な輻射を遮蔽するシールドケースで無線通信回路部を覆った、無線通信装置の低背化技術に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施の形態の無線通信装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態の無線通信装置において、シールドケースを破断して示す無線通信装置の側面図である。
【図３】本実施の形態の無線通信装置における無線通信回路部のブロック構成図である。
【図４】図４（ａ）は、本実施の形態の無線通信装置の高さを示す図であり、図４（ｂ）は、従来の無線通信装置の高さを示す図である。
【図５】本実施の形態の無線通信装置において、バラン付きバンドパスフィルタを１番ピン・マークとして使用する例を示す要部の断面図である。
【図６】本実施の形態の無線通信装置において、バラン付きバンドパスフィルタを１番ピン・マークとして使用する例を示す要部の斜視図である。
【図７】本実施の形態の無線通信装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図である。
【図８】本実施の形態の無線通信装置の他の例を示す斜視図である。
【図９】外周縁部の一部を切り欠いて切欠き部を形成したシールドケースで無線通信回路部を覆ってなる無線通信装置の斜視図である。
【図１０】孔加工を施して切欠き部を形成したシールドケースで無線通信回路部を覆ってなる無線通信装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
９…バラン付きバンドパスフィルタ
５１…回路基板
５２…無線通信回路部
５３…シールドケース
５３ａ…シールドケースの天板
５７、５９…切欠き部
５８…１番ピン端子
【図１】
2005039642.tif 000003
【図２】
2005039642.tif 000004
【図３】
2005039642.tif 000005
【図４】
2005039642.tif 000006
【図５】
2005039642.tif 000007
【図６】
2005039642.tif 000008
【図７】
2005039642.tif 000009
【図８】
2005039642.tif 000010
【図９】
2005039642.tif 000011
【図１０】
2005039642.tif 000012