(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構造により端子間のショートを防止できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】相隣合う出力用バンプ間を絶縁材２６で埋めることとしたので、例えばその出力用バンプ２５ａと電極用端子とをＡＣＦで電気的に接続する場合にその導電粒子が相隣合う出力用バンプ間に進入することがなく、その出力用バンプ間に導電粒子が詰まりショートすることを確実に防止できる。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面に第１の端子群を有する電子部品と、
前記第１の端子群の相隣合う端子間を埋める絶縁材と、
前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群を表面に有し、前記電子部品が実装される実装基材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
実装面に第１の端子群を有する電子部品と、
前記第１の端子群の相隣合う端子間に設けられ、その端子との間に隙間を有する絶縁材と、
前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群を表面に有し、前記電子部品が実装される実装基材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
前記第１の端子群と前記第２の端子群とは、導電粒子を備えた接着剤により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記第１の端子群は、その端子間のピッチが第１のピッチを有する第３の端子群と、前記第１のピッチより大きい第２のピッチを有する第４の端子群とを有し、
前記絶縁材は、前記第３及び第４の端子群のうち、第３の端子群の相隣合う端子間に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記第１の端子群は、複数の入力端子と、複数の出力端子とを有し、
前記絶縁材は、前記複数の出力端子の相隣り合う端子間に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記絶縁材は、前記相隣合う端子の硬さより軟らかいことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記絶縁材は、前記実装面からの高さが前記第１の端子群の該実装面からの高さと略同じ、若しくは前記第１の端子群よりも前記導電粒子の粒径の長さの範囲内の長さで高いことを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項８】
前記相隣り合う端子は、前記相隣り合う端子の配列方向の軸を境に向かい合う第１及び第２の端部を有する一方の端子と、
前記軸を境に、前記第１の端部と同じ側の第３の端部と、前記第２の端部と同じ側の第４の端部を有する他方の端子とを有し、
前記絶縁材は、前記第１の端部と第３の端部とを結ぶ第１の線分と、前記第２の端部と第４の端部とを結ぶ第２の線分との間の少なくとも全幅に渡って設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項９】
前記第１の端子群と前記第２の端子群とは、導電粒子を備えた接着剤により電気的に接続されており、前記隙間の長さは前記導電粒子の粒径の長さよりも短いことを特徴とする請求項２に記載の実装構造体。
【請求項１０】
実装面に第１の端子群を有する電子部品と、
前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群を表面に有し、前記電子部品が実装される実装基材と、
前記第２の端子群の相隣合う端子間を埋める絶縁材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の実装構造体を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、
前記第１の基板上に実装され、その実装面に第１の端子群を有する電子部品と、
前記第１の端子群の相隣合う端子間を埋める絶縁材と、
前記第１の基板上に設けられ、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１３】
電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、
前記第１の基板上に実装され、その実装面に第１の端子群を有する電子部品と、
前記第１の端子群の相隣合う端子間に設けられ、その端子との間に隙間を有する絶縁材と、
前記第１の基板上に設けられ、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群とを具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１４】
請求項１１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機に用いられる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置が広く用いられており、その配線等の精細化により例えば液晶駆動用ＩＣ等の電子部品をガラス基板等に実装し、その基板上の配線パターンと電気的接続を図るフリップチップ実装が用いられている。
【０００３】
しかし、フリップチップ実装はその製造工程が複雑であるなどの問題もあり、それを解決するものとして無電解メッキによって電子部品のバンプを形成する等の方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）  。
【特許文献１】特開２００３−２０３９４０号公報（段落[０００８]から[００４５]、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の方法により例えば液晶パネルや液晶パネルに接続された回路基板等に実装された電子部品の実装工程の問題が改善されたが、その電子部品側の端子であるバンプと実装基材である液晶パネルや回路基板側の端子との電気的な接続に例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）を用いると、そのＡＣＦ中の導電粒子が狭いバンプ間等に詰まりショートを生じさせる等の問題が生じた。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、簡単な構造により端子間のショートを防止できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、実装面に第１の端子群を有する電子部品と、前記第１の端子群の相隣合う端子間を埋める絶縁材と、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群を表面に有し、前記電子部品が実装される実装基材とを具備することを特徴とする。
【０００７】
ここで、「実装構造体」とは、例えば液晶装置で基板等の上に電子部品が実装されたものをいい、「電子部品」とは例えば液晶駆動用ＩＣ等のことであり、「第１の端子群」とは例えばその液晶駆動用ＩＣに電気的に接続された端子であるバンプ等をいう。
【０００８】
本発明は、第１の端子群の相隣合う端子間を絶縁材で埋めることとしたので、例えばその第１の端子群と第２の端子群とをＡＣＦで電気的に接続する場合にその導電粒子が第１の端子群の相隣合う端子間に進入することがなく、その端子間に導電粒子が詰まりショートすることを確実に防止できる。
【０００９】
また、例えばＡＣＦを用いて第１の端子群と第２の端子群とを電気的に接続する場合に、その第１の端子群の端子間距離を大きくすることにより、その端子間での導電粒子の詰まりを防ぐことができるが、最近はその端子間距離がより小さく設計されるようになって来ている。その様な端子間距離が小さい場合でも、その端子間に絶縁材を埋めることにより確実に端子間のショートを防止できる。
【００１０】
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、実装面に第１の端子群を有する電子部品と、前記第１の端子群の相隣合う端子間に設けられ、その端子との間に隙間を有する絶縁材と、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群を表面に有し、前記電子部品が実装される実装基材とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、絶縁材が第１の端子群の相隣合う端子間に設けられ、その端子との間に隙間を有することとしたので、端子間の絶縁材によりＡＣＦ中の導電粒子が端子間に侵入することを防ぎ端子間のショートを防止することができる。また、その隙間によりＡＣＦ中の樹脂の端子間での流通を可能とし樹脂の分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減し接着強度の低下を防ぐことができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群と前記第２の端子群とは、導電粒子を備えた接着剤により電気的に接続されていることを特徴とする。これにより、第１の端子群と第２の端子群との間で単一方向の導電性を持たせることができると共に、両端子を接続し固定できる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群は、その端子間のピッチが第１のピッチを有する第３の端子群と、前記第１のピッチより大きい第２のピッチを有する第４の端子群とを有し、前記絶縁材は、前記第３及び第４の端子群のうち、第３の端子群の相隣合う端子間に設けられていることを特徴とする。これにより、第１の端子群と第２の端子群とを例えばＡＣＦで電気的に接続するときに、接着剤でもある樹脂は相隣合う端子間に絶縁材が設けられていない第４の端子群の端子間を流通するので、樹脂の分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減し接着強度の低下を防ぐことができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群は、複数の入力端子と、複数の出力端子とを有し、前記絶縁材は、前記複数の出力端子の相隣り合う端子間に設けられていることを特徴とする。これにより、第１の端子群と第２の端子群とを例えばＡＣＦで電気的に接続するときに、接着剤でもある樹脂は相隣合う端子間に絶縁材が設けられていない入力端子の端子間を流通するので、樹脂の分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減し接着強度の低下を防ぐことができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記絶縁材は、前記相隣合う端子の硬さより軟らかいことを特徴とする。これにより、熱圧着で第１の端子群を第２の端子群に例えばＡＣＦを介して電気的に接続するときに、両隣の絶縁材がその圧着の妨げとなることを防止できる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記絶縁材は、前記実装面からの高さが前記第１の端子群の該実装面からの高さと略同じ、若しくは前記第１の端子群よりも前記導電粒子の粒径の長さの範囲内の長さで高いことを特徴とする。これにより、熱圧着で第１の端子群を第２の端子群に導電粒子を介して電気的に接続するときに、両隣の絶縁材が導電粒子による電気的接続の妨げとなることを防止できる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記相隣り合う端子は、前記相隣り合う端子の配列方向の軸を境に向かい合う第１及び第２の端部を有する一方の端子と、前記軸を境に、前記第１の端部と同じ側の第３の端部と、前記第２の端部と同じ側の第４の端部を有する他方の端子とを有し、前記絶縁材は、前記第１の端部と第３の端部とを結ぶ第１の線分と、前記第２の端部と第４の端部とを結ぶ第２の線分との間の少なくとも全幅に渡って設けられていることを特徴とする。これにより、例えばＡＣＦの導電粒子が隣り合う端子の間に溜まることがなく、導電粒子の詰まりによる端子間のショートを防ぐことができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記第１の端子群と前記第２の端子群とは、導電粒子を備えた接着剤により電気的に接続されており、前記隙間の長さは前記導電粒子の粒径の長さよりも短いことを特徴とする。これにより、隙間にも接着剤の樹脂の流れが生じ樹脂の偏りを減少させ硬化時の内部応力を低減できると共に、隙間に導電粒子が入り込み端子間にその導電粒子が溜まることによる樹脂の流動性の悪化を防止できるので、樹脂の偏りを防止できる。
【００１９】
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、実装面に第１の端子群を有する電子部品と、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群を表面に有し、前記電子部品が実装される実装基材と、前記第２の端子群の相隣合う端子間を埋める絶縁材とを具備することを特徴とする。
【００２０】
本発明は、第２の端子群を表面に有する実装基材側の当該第２の端子群の相隣合う端子間を絶縁材で埋めることとしたので、実装基材側の端子間に導電粒子が入り込むことを防ぎ、その端子間のショートを確実に防止できる。
【００２１】
本発明の他の観点にかかる電子光学装置は、上述の実装構造体を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明は、端子間での導電粒子の詰まりによるショートを簡単かつ確実に防ぐことができる実装構造体を有するので、その製造コストの低減と品質の高い電気光学装置を提供することができる。
【００２３】
本発明の他の観点にかかる電子光学装置は、電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、前記第１の基板上に実装され、その実装面に第１の端子群を有する電子部品と、前記第１の端子群の相隣合う端子間を埋める絶縁材と、前記第１の基板上に設けられ、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群とを具備することを特徴とする。
【００２４】
本発明は、第１の端子群の相隣合う端子間を絶縁材で埋めることとしたので、例えばその第１の端子群と第２の端子群とをＡＣＦで電気的に接続する場合にその導電粒子が第１の端子群の相隣合う端子間に進入することがなく、その端子間に導電粒子が詰まりショートすることを確実に防止できる電気光学装置を提供できる。
【００２５】
本発明の他の観点にかかる電子光学装置は、電気光学材料を狭持する第１及び第２の基板と、前記第１の基板上に実装され、その実装面に第１の端子群を有する電子部品と、前記第１の端子群の相隣合う端子間に設けられ、その端子との間に隙間を有する絶縁材と、前記第１の基板上に設けられ、前記第１の端子群と電気的に接続される第２の端子群とを具備することを特徴とする。
【００２６】
本発明は、絶縁材が第１の端子群の相隣合う端子間に設けられ、その端子との間に隙間を有することとしたので、端子間の絶縁材により例えばＡＣＦ中の導電粒子が端子間に侵入することを防ぎ端子間のショートを防止することができる。また、その隙間によりＡＣＦ中の樹脂の端子間での流通を可能とし樹脂の分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減し接着強度の低下を防ぐことができる。
【００２７】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明は、端子間での導電粒子の詰まりによるショートを簡単かつ確実に防ぐことができる電気光学装置を備えるので、その製造コストの低減と品質の高い電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００３０】
（第１の実施形態）
【００３１】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図（液晶駆動用ＩＣは切断していない）、図３は図２の液晶駆動用ＩＣ付近の部分拡大図、図４は液晶駆動用ＩＣの実装面の概略説明図、図５はバンプと絶縁材との関係の説明図、図６は円柱のバンプと絶縁材との関係の説明図、図７は図４のバンプと絶縁材との構造の部分斜視図及び図８は絶縁材がバンプより大きい場合の部分斜視図である。
【００３２】
（液晶装置の構成）
【００３３】
液晶装置１は、例えば図１に示すように一部が実装構造体でもある液晶パネル２と、当該液晶パネル２に接続された回路基板３とを有する。ここで、液晶装置１には、回路基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３４】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた一対の基板である第１の基板５及び第２の基板６と、両基板の間隙に封入された電気光学材料例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７とを有する。
【００３５】
第１の基板５には、例えば図２に示すようにその液晶７側表面に、複数のセグメント電極８が所定のパターンで形成されている。
【００３６】
また、そのセグメント電極８の上にはオーバーコート層９が形成されており、更にその上に配向膜１０が形成されている。また、第１の基板５の外側（液晶７と反対側）には偏光板１１等が配置されている。
【００３７】
一方第２の基板６には、例えば図２に示すようにその液晶７側表面に複数のコモン電極１２が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極１２の上にはオーバーコート層１３が形成され、更にその上に配向膜１４が形成されている。また、第２の基板６の外側（液晶７と反対側）には偏光板１５等が配置されている。
【００３８】
なお、第１の基板５及び第２の基板６のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等を形成する。
【００３９】
ここで、第１の基板５及び第２の基板６は、図１及び図２に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第１の基板５は他方の基板に対し外側へ突出した張り出し領域（以下「張り出し部」という）１６を有している。この張り出し部１６が電気光学装置である液晶装置１の実装構造体の一つとなる。
【００４０】
セグメント電極８は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の透明導電材料により形成されており、図１及び図２に示すように一方向（図中のＹ軸方向）で平行になるようにストライプ形状で複数形成されている。
【００４１】
また、コモン電極１２はセグメント電極８と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に複数形成されているが、図１及び図２に示すようにセグメント電極８と交差するように図中のＸ軸方向に形成されている。これらのセグメント電極８及びコモン電極１２が交差する所が像を表示する画素となる。
【００４２】
尚、図１及び図２ではセグメント電極８及びコモン電極１２等を判り易くために各電極等の間隔を実際より広く模式的に表しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。
【００４３】
また、オーバーコート層９，１３は例えば酸化ケイ素、酸化チタン又はこれらの混合物により形成され、配向膜１０，１４は例えばポリイミド系樹脂により形成されている。
【００４４】
次に、張り出し部１６は図１、図２及び図３に示すようにセグメント電極８及びコモン電極１２がシール材４で囲まれる領域（以下「液晶領域」という。）から当該張り出し部１６に延びている電極部分であるセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する電子部品である液晶駆動用ＩＣ１９等を有する。従って、張り出し部１６である第１の基板５は実装基材でもある。
【００４５】
また、張り出し部１６は液晶駆動用ＩＣ１９の実装面に対応する第１の基板５上の実装領域内に設けられた第２の端子群である複数の電極用端子２０、更に回路基板３からの電流を液晶駆動用ＩＣ１９に入力する複数の入力用端子２１を有する。この電極用端子２０はセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８に夫々電気的に接続されている。
【００４６】
更に張り出し部１６は、回路基板３からの電流を受け取る外部用端子２２、その外部からの電流を入力用端子２１に供給する入力用配線２３等を有する。
【００４７】
なお、セグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８は例えばセグメント電極８及びコモン電極１２と同様ＩＴＯ等の透明導電材料で形成されている。
【００４８】
液晶駆動用ＩＣ１９は、例えば回路基板３及び入力用配線２３を介して表示画像等に関わる各種の信号を受信すると、この信号に応じた駆動信号を生成するものであり、その駆動信号はセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８に供給される。
【００４９】
液晶駆動用ＩＣ１９は、例えば図１に示すようにＸ軸方向に長辺が来るように略長方形の外形を有し、その張り出し部１６への実装面２４である裏面には電極用端子２０と入力用端子２１とに電気的に接続するための第１の端子群である複数のバンプ２５及びそのバンプ２５の一部のバンプ間を埋める絶縁材２６を有する。この電気的接続には電極用端子２０及び入力用端子２１とバンプ２５（２５ａ，２５ｂ）との間にＡＣＦ２７を介して行われている。
【００５０】
ここでバンプ２５は、例えば電極用端子２０にＡＣＦ２７を介して電気的に接続された第３の端子群であると共に出力端子でもある出力用バンプ２５ａと、入力用端子２１にＡＣＦ２７を介して電気的に接続された第４の端子群であると共に入力端子でもある入力用バンプ２５ｂとを有する。出力用バンプ２５ａは例えば図４に示すように第１のピッチである端子間のピッチ（図４及び図５中のＢ）で図１の液晶領域（図４の上方）に近い長辺側周縁と左右短辺側周縁とに夫々略一列に配列されている。
【００５１】
ここで、出力用バンプ２５ａは例えば図４に示すように長辺側周縁の端の出力用バンプ２５ａと左右短辺側周縁の端の出力用バンプ２５ａとの間は絶縁材２６等で繋がっておらず、隙間ができるように形成されている。これにより、出力用バンプ２５ａに対応する電極用端子２０と電気的に接続する夫々のセグメント電極用配線及びコモン電極用配線の引き回しの自由度を確保すると共に、その隙間から図４中の矢印ＥのようにＡＣＦ中の樹脂が流通し樹脂の分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減しＡＣＦの接着強度の低下を防ぐことができる。
【００５２】
また、入力用バンプ２５ｂは例えば図４に示すように第１のピッチである出力用バンプ２５ａ間のピッチ（図４及び図５中のＢ）より大きい第２のピッチである入力用バンプ２５ｂ間のピッチ（図４及び図５中のＣ）で、図１の回路基板（図４の下方）に近い長辺側周縁に略一列に配列されている。なお、図４及び図５ではバンプ２５（２５ａ，２５ｂ）を略直方体に表しているがこれに限定されるものではなく、円柱形状等であってもよく例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。
【００５３】
更にＡＣＦ２７は、例えば図２及び図３に示すように球状の樹脂コアの周りにＮｉ／Ａｕメッキされた導電粒子２７ａを厚さ１０〜５０μｍのエポキシまたはアクリルを主成分とするフィルム状の樹脂２７ｂ中に分散させた構造を有しており、樹脂２７ｂは例えば液晶駆動用ＩＣ１９を張り出し部１６の所定の実装領域に接合させる接着剤として作用し、導電粒子２７ａは例えば図３に示すように液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ２５を電極用端子２０及び入力用端子２１に夫々電気的に接続させる導電性部材として作用する。
【００５４】
次に絶縁材２６は、例えば図４に示すように第３の端子群であると共に出力端子でもある出力用バンプ２５ａの相隣合うバンプ間を埋めるように形成されている。ただし、絶縁材２６は例えば図４に示すように同じ一列に配列された端子間にのみ埋められており、長辺側の配列の両端と左右短辺側端の端子との間には埋められていない。
【００５５】
また、絶縁材２６は例えば図４図５及び図７に示すように両隣の出力用バンプ２５ａの当該絶縁材２６と接していないバンプ側面（図４の長辺側出力用バンプ２５ａでは下向き側面及び上向き側面であり、短辺側出力用バンプ２５ａでは左向き側面及び右向き側面）２８と同方向の絶縁材２６の絶縁材側面２９とが連続するように形成されている。
【００５６】
この点を図５で詳細に説明する。例えば図５に示すように長辺側の複数の出力用バンプ２５ａは一列に配列しており、その配列方向は図５のＤ軸方向である。そして、夫々の出力用バンプ２５ａはこのＤ軸を境に向かい合う端部、例えば出力用バンプ２５ａの一つ第１の端子（相隣り合う端子の内の一方の端子）３７であれば第１及び第２の端部３９，４０を有している。同様に、その第１の端子３７に隣り合う第２の端子（一方の端子に対する他方の端子）３８であれば端部３９と同じ側に第３の端部４１、端部４０と同じ側に第４の端部４２を有している。
【００５７】
そして絶縁材２６は、当該第１の端部３９と第３の端部４１とを結ぶ線分を第１の線分４３とすると反対側の第２の端部４０と第４の端部４２とを結ぶ線分を第２の線分４４として、該第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図５中のＦ）に渡って設けられており（第１の線分４３と第２の線分４４との間は説明の都合上斜線で示していないが絶縁材２６が埋められている）、その側壁が絶縁材側面２９となる。
【００５８】
勿論、絶縁材２６は後述するように導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で全幅より長かったり、短かったりしてもよい。導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内であればそれにより導電粒子２７ａが溜まることもなくバンプ間でショートすることを防げる。ただし、好ましくは少なくとも該第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図５中のＦ）に渡って絶縁材２６が埋められていることがよく、より好ましくは図４及び図５に示すように該第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図５中のＦ）に渡って絶縁材２６が埋められていることがよい。これにより、導電粒子２７ａは絶縁材側面２９を滑らかに移動し溜まることも無いのでバンプ間でショートすることをより防げる。
【００５９】
なお、絶縁材側面２９に窪みがあっても導電粒子２７ａが列状に並ばない程度の窪みであれば効果としては問題ない。
【００６０】
また、上述したように出力用バンプ２５ａは直方体に限られるわけではなく例えば図６に示すように円柱形でもよい。この場合の第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅に渡って絶縁材２６が設けられているとは、例えば図６に示すように隣り合う円とその接線で囲まれる領域の全てが絶縁材２６で埋められている（図６の斜線で示す部分）状態である。
【００６１】
次に、絶縁材２６は図７に示すように当該出力用バンプ２５ａの液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４からの高さ（図７中のＧ）と略同じ高さに形成されている。これにより、ＡＣＦ２７を介して電極用端子２０に熱圧着するときに絶縁材２６の方にその圧力がかかり、出力用バンプ２５ａに必要な圧力がかからなくなるのを防止できる。
【００６２】
勿論、絶縁材２６は後述するように導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内でＧより高かったり、低かったりしてもよい。粒径より高くなると出力用バンプ２５ａと電極用端子２０との間の導電粒子２７ａが十分圧着されず電気的接続が不安定となるし、逆に粒径より低くなると出力用バンプ２５ａの相隣合うバンプ間に導電粒子２７ａが進入してしまい、バンプ間でショートが生じてしまうおそれがあるからである。
【００６３】
ただし、絶縁材２６は好ましくは上述のように実装面２４からの高さ（図７中のＧ）と略同じ高さ若しくは図８に示すように出力用バンプ２５ａより導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で高いことが望ましい。これにより、絶縁効果が高まる。
【００６４】
また、絶縁材２６は例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂等により形成されている。
【００６５】
一方、入力用バンプ２５ｂ間には図４に示すように絶縁材２６は形成されていない。入力用バンプ２５ｂ間は比較的広く形成できるのでＡＣＦ２７中の導電粒子２７ａが滞留して詰まりショートすることがないからである。これにより、図４中の矢印Ｅに示すようにその入力用バンプ２５ｂ間の隙間からＡＣＦ２７中の樹脂２７ｂが流通し樹脂２７ｂの分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減しＡＣＦの接着強度の低下を防ぐことができる。
【００６６】
次に、回路基板３には図２に示すようにベース基材３０の上に配線パターン３１等が形成、実装されている。
【００６７】
ここで、ベース基材３０は可撓性を有するフィルム状の部材であり、配線パターン３１は例えば銅等から形成されていて、張り出し部側の端に接続用端子（図示しない）が形成されている。その接続用端子は外部用端子２２に外部接続用ＡＣＦ３２を介して電気的に接続されている。なお、外部接続用ＡＣＦ３２はＡＣＦ２７とほとんど同様の構成であるが、必要に応じて導電粒子の大きさ等を変えてある。
【００６８】
なお、図８に示すように絶縁材２６は導電粒子２７ａの粒径の範囲内で実装面２４からの出力用バンプ２５ａの高さ（図８中のＧ）より高くてもよい。すなわち、図８中のＨが導電粒子２７ａの粒径の範囲内であれば出力用バンプ２５ａと電極用端子２０との間の導電粒子２７ａが十分圧着され電気的接続が安定する。
【００６９】
また、同図に示すように絶縁材２６は導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で両隣の出力用バンプ２５ａの配列方向の軸を境に向かい合う夫々の端部間の第１及び第２の線分の間の全幅より長くてもよい。例えば図８中のＪが導電粒子２７ａの粒径の長さの半分の範囲内であればそれにより導電粒子２７ａが溜まることもなくバンプ間でショートすることを防げる。
【００７０】
（液晶装置の製造方法）
【００７１】
次に、液晶装置１の製造方法を簡単に説明する。
【００７２】
まず、第１の基板５上にセグメント電極８の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図１及び図２のようにＹ軸方向でストライプ状に、セグメント電極８を形成する。また、その上にオーバーコート層９を形成し、更にその上に配向膜１０を形成し、ラビング処理を施して第１の基板側を形成する。尚、このセグメント電極８を形成する際に、張り出し部１６のセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８、入力用配線２３等を同時に形成してもよい。
【００７３】
次に、第２の基板６上に同様にしてコモン電極１２を図１及び図２のようにＸ軸方向にストライプ状に形成し、更にオーバーコート層１３及び配向膜１４を形成し、第２の基板側を形成する。
【００７４】
また、第２の基板６上にギャップ材３３をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材４の開口部から液晶７を注入し、シール材４の開口部を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する。更に、偏光板１１，１５等を第１の基板５及び第２の基板６の各外面に貼着等の方法により取り付ける。
【００７５】
次に、液晶駆動用ＩＣ１９の内部に形成された集積回路の電極であるパッド（図示せず）上にそのパッドと電気的に接続したバンプ２５を無電解メッキ等により所定の形に形成する。そして、例えばスクリーン印刷等の方法により出力用バンプ２５ａ同士の間を完全に埋めるように絶縁材２６を形成する。更にエチングやフォトリソグラフィ法等を用いて絶縁材２６を、出力用バンプ２５ａの高さや幅等に合わせて不要部分等を除去し、液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４に図４及び図７に示すように絶縁材２６を形成する。
【００７６】
すなわち、絶縁材２６を液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４からの出力用バンプ２５ａの高さ（図７中のＧ）と略同じ高さに形成する。また、絶縁材２６は図４及び図５に示すように両隣の出力用バンプ２５ａの当該絶縁材２６と接していないバンプ側面（図４の長辺側出力用バンプ２５ａでは下向き側面及び上向き側面であり、短辺側出力用バンプ２５ａでは左向き側面及び右向き側面）２８と同方向の絶縁材２６の絶縁材側面２９とが連続し、かつ、隣り合う出力用バンプ２５ａの端部間を結ぶ第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図５中のＦ）に渡って埋まるように形成する。
【００７７】
更にＡＣＦ２７を例えば図２及び図３に示すように張り出し部１６の液晶駆動用ＩＣ１９の実装領域に電極用端子２０及び入力用端子２１等を覆うように配置し、貼着する。
【００７８】
そして、そのＡＣＦ２７の上に該電極用端子等に対応してバンプ２５が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９を配置し、該液晶駆動用ＩＣ１９を押圧しＡＣＦ２７を加熱する。すると、例えば図３に示すようにバンプ２５と電極用端子２０及び入力用端子２１との間に導電粒子２７ａが挟まれ、単一方向の導電性を持ち、出力用バンプ２５ａ及び入力用バンプ２５ｂと電極用端子２０及び入力用端子２１とが夫々電気的に接続される。
【００７９】
また、加圧されたときにＡＣＦ２７中の樹脂２７ｂは図４及び図７の矢印Ｅのように流れ、例えば実装面２４に偏りなく分布し硬化時の内部応力を低減することができる。なお、この際導電粒子２７ａも図７中の矢印Ｅの樹脂２７ｂの流れの圧力により流されるので、出力用バンプ２５ａのバンプ側面２８や絶縁材２６の絶縁材側面２９に導電粒子２７ａが滞留して出力用バンプ２５ａ間でショートが生じることはない。
【００８０】
更に回路基板３上に必要な電子部品等を実装し、回路基板３の配線パターン３１に電気的に接続された接続用端子を例えば図２に示すように外部接続用ＡＣＦ３２を介して外部用端子２２に電気的に接続させる。
【００８１】
そして最後に、その他の照明装置やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１が完成する。
【００８２】
このように本実施形態によれば、相隣合う出力用バンプ間を絶縁材２６で埋めることとしたので、例えばその出力用バンプ２５ａと電極用端子２０とをＡＣＦ２７で電気的に接続する場合にその導電粒子２７ａが相隣合う出力用バンプ間に進入することがなく、その出力用バンプ間に導電粒子２７ａが詰まりショートすることを確実に防止できる。
【００８３】
また、バンプ２５は、バンプ間のピッチが例えばＢである出力用バンプ２５ａと、そのピッチより大きいピッチＣを有する入力用バンプ２５ｂとを有し、絶縁材２６は出力用バンプ２５ａ及び入力用バンプ２５ｂのうち、出力用バンプ２５ａの相隣合うバンプ間を埋めるものであるとしたので、そのバンプ２５と電極用端子２０及び入力用端子２１とをＡＣＦ２７で電気的に接続するときに、樹脂２７ｂが相隣合うバンプ間が絶縁材２６で埋められていない入力用バンプ２５ｂのバンプ間等を流通し、樹脂２７ｂの分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減し接着強度の低下を防ぐことができる。
【００８４】
更に相隣合うバンプ間を埋める絶縁材２６は、その相隣合うバンプの硬さより軟らかいので、熱圧着でバンプ２５を電極用端子２０及び入力用端子２１にＡＣＦ２７を介して電気的に接続するときに、バンプ２５の上端面に圧力が掛かることとなり両隣の絶縁材２６がその圧着の妨げとなることを防止できる。
【００８５】
また、絶縁材２６を実装面２４からの高さがバンプ２５の該実装面２４からの高さと略同じ、若しくは導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内の長さで高いものとしたので、熱圧着でバンプ２５を電極用端子２０に導電粒子２７ａを介して電気的に接続するときに、両隣の絶縁材２６が導電粒子２７ａによる電気的接続の妨げとなることを防止できる。
【００８６】
更に絶縁材２６が両隣の出力用バンプ２５ａの配列方向の軸Ｄを境に向かい合う夫々の端部間の第１及び第２の線分４３，４４の間の全幅に渡って形成されているので、例えばＡＣＦ２７の導電粒子２７ａが絶縁材２６の側壁に溜まることがなく、導電粒子２７ａの詰まりによるバンプ間のショートを防ぐことができる。
【００８７】
（第２の実施形態）
【００８８】
次に、本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、絶縁材の形状が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００８９】
図９は本発明の第２の実施形態にかかる液晶装置の液晶駆動用ＩＣの実装面の概略説明図、図１０はバンプと絶縁材との関係の説明図、図１１はバンプと絶縁材との構造を示す部分拡大斜視図及び図１２は絶縁材がバンプより大きい場合の部分斜視図である。
【００９０】
（液晶装置の構成）
【００９１】
図９、図１０及び図１１に示すように絶縁材３４は、相隣り合う出力用バンプ２５ａ間に設けられ、その両隣の出力用バンプ２５ａとの間には隙間が形成されている。
【００９２】
具体的には、液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４の液晶領域側長辺（図９で上側の長辺）及び左右の短辺の周縁に複数の出力用バンプ２５ａが、例えば入力用バンプ２５ｂのピッチ（図９中のＣ）より小さい等ピッチ（図９中のＢ）で並設されている。そして、その出力用バンプ２５ａ間の略真ん中に絶縁材３４が形成されており、その両隣の出力用バンプ２５ａと直接には接しないように隙間３５が形成されている。ここで、この隙間３５の長さ（図１０、図１１及び図１２中のＬ）は例えばＡＣＦ２７の導電粒子２７ａの粒径より小さく形成されている。これにより、図１１に示すように矢印ＥのＡＣＦ２７の樹脂２７ｂの流れがなくならない程度の樹脂２７ｂの流れが矢印Ｋとして当該隙間３５にも生じ、より樹脂２７ｂの偏りを減少させ硬化時の内部応力を低減できることとなる。また、その隙間３５を中心として導電粒子２７ａが溜まることを防止できる。
【００９３】
更に例えば図１０に示すように長辺側の複数の出力用バンプ２５ａは一列に配列しており、その配列方向は図１０のＤ軸方向である。そして、夫々の出力用バンプ２５ａはこのＤ軸を境に向かい合う端部、例えば出力用バンプ２５ａの一つ第１の端子（相隣り合う端子の内の一方の端子）３７であれば第１及び第２の端部３９，４０を有している。同様に、その第１の端子３７に隣り合う第２の端子（一方の端子に対する他方の端子）３８であれば端部３９と同じ側に第３の端部４１、端部４０と同じ側に第４の端部４２を有している。
【００９４】
そして絶縁材３４は、当該第１の端部３９と第３の端部４１とを結ぶ線分を第１の線分４３とすると反対側の第２の端部４０と第４の端部４２とを結ぶ線分を第２の線分４４として、該第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図１０中のＦ）に渡って設けられており（第１の線分４３と第２の線分４４との間は説明の都合上斜線で示していないが、絶縁材３４が出力用バンプ２５ａとの間に隙間３５を有するように設けられている。）、その側壁が絶縁材側面３６となる。
【００９５】
勿論、絶縁材３４は後述するように導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で全幅より長かったり、短かったりしてもよい。導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内であればそれにより導電粒子２７ａが溜まることもなくバンプ間でショートすることを防げる。ただし、好ましくは少なくとも該第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図１０中のＦ）に渡って絶縁材３４が設けられていることがよく、より好ましくは図９、図１０及び図１１に示すように該第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図１０中のＦ）に渡って絶縁材３４が設けられていることがよい（勿論、出力用バンプ２５ａとの間には隙間３５を有している。）。
【００９６】
なお、絶縁材側面３６に窪みがあっても導電粒子２７ａが列状に並ばない程度の窪みであれば効果としては問題ない。
【００９７】
また、上述したように出力用バンプ２５ａは直方体に限られるわけではなく例えば円柱形等でもよい。
【００９８】
次に、絶縁材３４は図１１に示すように当該出力用バンプ２５ａの液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４からの高さ（図１１中のＧ）と略同じ高さに形成されている。これにより、ＡＣＦ２７を介して電極用端子２０に熱圧着するときに絶縁材３４の方にその圧力がかかり、出力用バンプ２５ａに必要な圧力がかからなくなるのを防止できる。
【００９９】
勿論、絶縁材３４は後述するように導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内でＧより高かったり、低かったりしてもよい。粒径より高くなると出力用バンプ２５ａと電極用端子２０との間の導電粒子２７ａが十分圧着されず電気的接続が不安定となるし、逆に粒径より低くなると出力用バンプ２５ａの相隣合うバンプ間に導電粒子２７ａが進入してしまい、バンプ間でショートが生じてしまうおそれがあるからである。
【０１００】
ただし、絶縁材３４は好ましくは上述のように実装面２４からの高さ（図１１中のＧ）と略同じ高さ若しくは図１２に示すように出力用バンプ２５ａより導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で高いことが望ましい。これにより、絶縁効果が高まる。
【０１０１】
また絶縁材３４の材料は絶縁材２６と同じ材料により形成されている。
【０１０２】
更に絶縁材３４と出力用バンプ２５ａとの間の隙間３５は、図１１で示すように絶縁材側面３６で見ると実装面２４からその絶縁材３４の上端まで略直方体に形成されているが、これに限られるものではなく例えば実装面２４から絶縁材３４の上端まで往かないところまで隙間３５を形成し、残りは完全に絶縁材３４で塞いでもよい。これにより、その隙間３５を流通する樹脂２７ｂの流量等を調整することができる。
【０１０３】
なお、上述の説明では図９に示すように第１の実施形態と同様入力用バンプ間には絶縁材３４を形成しないものとしたが、これに限られるわけではなく第１の実施形態の場合とは異なり、出力用バンプ２５ａと同様に入力用バンプ間に絶縁材３４を形成してもよい。その場合、入力用バンプ２５ｂと絶縁材３４との間には隙間３５を形成する。これにより、入力用バンプ２５ｂのバンプ間のピッチ（図６中のＣ）が狭い場合であっても、その入力用バンプ２５ｂでのショートを防止できると共に、ＡＣＦ２７の樹脂２７ｂの流通を図り内部応力を低減しＡＣＦ２７の接着強度の低下を防ぐことができる。
【０１０４】
また、図１２に示すように絶縁材３４は導電粒子２７ａの粒径の範囲内で実装面２４からの出力用バンプ２５ａの高さ（図１２中のＧ）より高くてもよい。すなわち、図１２中のＨが導電粒子２７ａの粒径の範囲内であれば出力用バンプ２５ａと電極用端子２０との間の導電粒子２７ａが十分圧着され電気的接続が安定する。
【０１０５】
更に例えば図１２に示すように絶縁材３４は導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で両隣の出力用バンプ２５ａの配列方向の軸を境に向かい合う夫々の端部間の第１及び第２の線分の間の全幅より長くてもよい。例えば図１２中のＪが導電粒子２７ａの粒径の長さの半分の範囲内であればそれにより導電粒子２７ａが溜まることもなくバンプ間でショートすることを防げる。
【０１０６】
（液晶装置の製造方法）
【０１０７】
本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、略第１の実施形態と同様であるが絶縁材の形状が第１の実施形態と異なるのでその点を簡単に説明する。
【０１０８】
液晶駆動用ＩＣ１９の内部に形成された集積回路の電極であるパッド（図示せず）上にそのパッドと電気的に接続したバンプ２５を無電解メッキ等により所定の形に形成する。そして、例えばスクリーン印刷等の方法により出力用バンプ２５ａ同士の間を完全に埋めるように絶縁材３４を形成する。更に絶縁材３４を、エチングやフォトリソグラフィ法等を用いて両隣の出力用バンプ２５ａと高さや幅等を合わせて不要部分等を除去する。
【０１０９】
次に、フォトリソグラフィ法等を用いて絶縁材３４と出力用バンプ２５ａとの間で隙間３５を形成し、液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４に図９及び図１１に示すようにバンプ２５及び絶縁材３４を形成する。すなわち、絶縁材３４を例えば当該出力用バンプ２５ａの液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４からの高さ（図１１中のＧ）と略同じ高さに形成する。
【０１１０】
また、出力用バンプ２５ａの絶縁材３４を例えば図１０に示すように出力用バンプ２５ａとの間に隙間３５を設け、かつ、隣り合う出力用バンプ２５ａの端部間を結ぶ第１の線分４３と第２の線分４４との間の全幅（図１０中のＦ）に渡って形成する。
【０１１１】
このように本実施形態によれば、絶縁材３４が相隣合う第１の端子群であるバンプ間に設けられ、そのバンプ２５との間に隙間を有することとしたので、バンプ間の絶縁材３４によりＡＣＦ２７中の導電粒子２７ａがバンプ間に侵入することを防ぎ、バンプ間のショートを防止することができる。また、その隙間によりＡＣＦ２７中の樹脂２７ｂのバンプ間での流通を可能とし樹脂２７ｂの分布の偏りを少なくすることができ、内部応力を低減し接着強度の低下を防ぐことができる。
【０１１２】
また、出力用バンプ２５ａと絶縁材３４との間の隙間３５の長さを導電粒子２７ａの粒径の長さよりも短いこととしたので、隙間３５にも例えばＡＣＦ２７の樹脂２７ｂの流れが生じ樹脂２７ｂの偏りを減少させ硬化時の内部応力を低減できると共に、隙間３５に導電粒子２７ａが入り込みバンプ間にその導電粒子２７ａが溜まることによるバンプ間のショートを防止できる。
【０１１３】
（第３の実施形態）
【０１１４】
次に、本発明に係る液晶装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態においては、絶縁材が第１の実施形態と異なり基板面の隣り合う端子間に設けられているのでその点を中心に説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１１５】
図１３は本発明の第３の実施形態に係る端子と絶縁材との構造を示す概略斜視図である。
【０１１６】
（液晶装置の構成）
【０１１７】
図２及び図１３に示すように絶縁材４５は、液晶パネル２の張り出し部１６に複数配列している電極用端子同士の間を埋めるように形成されている。
【０１１８】
具体的には第１の実施形態と同様絶縁材４５の第１の基板５からの高さ（図１３中のＭ）は電極用端子２０と略同様であり、その幅（図１３中のＮ）も略電極用端子２０と同様である。勿論、第１の実施形態と同様絶縁材４５は導電粒子２７ａの粒径の範囲内で第１の基板５からの電極用端子２０の高さ（図１３中のＭ）より高くてもよい。
【０１１９】
また、同図に示すように絶縁材４５は導電粒子２７ａの粒径の長さの範囲内で両隣の電極用端子２０の幅（図１３中のＮ）より長く或は短くてもよい。
【０１２０】
更に絶縁材４５が設けられるのは、第１の基板５上の電極用端子同士の間に限られるものではなく例えば同じ第１の基板５上の入力用端子同士の間であってもよい。
【０１２１】
また、絶縁材４５は図１３のように端子間を全て隙間なく埋めるものに限られるものではなく、例えば第２の実施形態のように絶縁材４５と端子との間に導電粒子２７ａの粒径より小さく隙間を設けてもよい。これにより、例えばＡＣＦ２７でバンプ２５と電極用端子２０との電気的接続を図る場合にＡＣＦ２７の樹脂２７ｂがその隙間に流通し、樹脂２７ｂの偏りを減少させ硬化時の内部応力を低減できると共に、隙間３５に導電粒子２７ａが入り込み端子間にその導電粒子２７ａが溜まることによる端子間のショートを防止できる。
【０１２２】
更に絶縁材４５の材料は、絶縁材２６と同じ材料でもよい。
【０１２３】
（液晶装置の製造方法）
【０１２４】
本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、略第１の実施形態と同様であるが絶縁材が基板側の端子間に設けられているのでその点を簡単に説明する。
【０１２５】
まず、第１の基板５上にセグメント電極８の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図１及び図２のようにＹ軸方向でストライプ状に、セグメント電極８を形成する。このセグメント電極８を形成する際に、張り出し部１６のセグメント電極用配線１７、コモン電極用配線１８、入力用配線２３、電極用端子２０及び入力用端子２１等を同時に形成する。
【０１２６】
そして、例えばスクリーン印刷等の方法により電極用端子２０同士の間を完全に埋めるように絶縁材４５を形成する。更にエチングやフォトリソグラフィ法等を用いて絶縁材４５を、電極用端子２０の高さや幅等に合わせて不要部分等を除去し、第１の基板５の張り出し部１６上に図１３に示すように絶縁材４５を形成する。なお、隙間を形成する場合はこの不要部分等を除去の再に一緒に除去することができる。
【０１２７】
このように本実施形態によれば、液晶パネル２の張り出し部１６に複数配列している電極用端子同士の間を埋めるように絶縁材４５を形成したので、端子間の絶縁材４５により例えばＡＣＦ２７中の導電粒子２７ａが電極用端子間に侵入することを防ぎ、端子間のショートを確実に防止することができる。
【０１２８】
（第４の実施形態・電子機器）
【０１２９】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第４の実施形態にかかる電子機器について説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１３０】
図１４は本発明の第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０１３１】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１３２】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１３３】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１３４】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１３５】
このように本実施形態によれば、電子機器３００に用いられている液晶装置１は、例えば相隣合うバンプ間を絶縁材２６で埋めることとしたので、そのバンプ２５と電極用端子２０及び入力用端子２１とをＡＣＦ２７で電気的に接続する場合にその導電粒子２７ａが相隣合うバンプ間に進入することがなく、そのバンプ間に導電粒子２７ａが詰まりショートすることを確実に防止できる。
【０１３６】
特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、電気的接続を低コストで確実にできる本発明の意義は大きいといえる。
【０１３７】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１３８】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１３９】
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。
【０１４０】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０１４１】
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置１について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に端子間のショートを防止でき、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
【０１４２】
また、上述の実施形態では実装基材として例えば液晶装置ではガラスや合成樹脂といった光透過性材料を用いたＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の場合を説明したがこれに限られるものではなく、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合のように回路基板等に電子部品を実装する場合にも適用可能である。この場合の基材としてはフレキシブル基板（ベース基材）等であっても良い。更にはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）、リジット基板等であってもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に端子間のショートを防止でき、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図（液晶駆動用ＩＣは切断していない）である。
【図３】図２の液晶駆動用ＩＣ付近の部分拡大図である。
【図４】第１の実施形態に係る液晶駆動用ＩＣの実装面の概略説明図である。
【図５】第１の実施形態に係るバンプと絶縁材との関係の説明図である。
【図６】第１の実施形態に係る円柱のバンプと絶縁材との関係の説明図である。
【図７】図４のバンプと絶縁材との構造の部分拡大図である。
【図８】第１の実施形態に係る絶縁材がバンプより大きい場合の部分斜視図である。
【図９】第２の実施形態に係る液晶駆動用ＩＣの実装面の概略説明図である。
【図１０】第２の実施形態に係るバンプと絶縁材との関係の説明図である。
【図１１】第２の実施形態に係るバンプと絶縁材との構造を示す部分斜視図である。
【図１２】第２の実施形態に係る絶縁材がバンプより大きい場合の部分斜視図である。
【図１３】第３の実施形態に係る端子と絶縁材との構造を示す概略斜視図である。
【図１４】第４の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１４４】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ６  第２の基板、  ７  液晶、  ８  セグメント電極、  ９，１３  オーバーコート層、  １０，１４  配向膜、  １１，１５  偏光板、  １２  コモン電極、  １６  張り出し部、  １７  セグメント電極用配線、  １８  コモン電極用配線、  １９  液晶駆動用ＩＣ、  ２０  電極端子、  ２１  入力用端子、  ２２  外部用端子、  ２３  入力用配線、  ２４  実装面、  ２５  バンプ、  ２５ａ  出力用バンプ、  ２５ｂ  入力用バンプ、  ２６，３４，４５  絶縁材、  ２７  ＡＣＦ、  ２７ａ  導電粒子、  ２７ｂ  樹脂、  ２８  バンプ側面、  ２９，３６  絶縁材側面、  ３０  ベース基材、  ３１  配線パターン、  ３２  外部接続用ＡＣＦ、  ３３  ギャップ材、  ３５  隙間、  ３７  第１の端子、  ３８  第２の端子、  ３９  第１の端部、  ４０  第２の端部、  ４１  第３の端部、  ４２  第４の端部、  ４３  第１の線分、  ４４  第２の線分、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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