(57)【要約】【課題】  高摺動性及び低磨耗性を実現しつつ、より電圧ロスの低減を図り、かつ、好整流状態を実現できるブラシ及びブラシの製造方法を提供する。【解決手段】  本発明のブラシ１０は、中央部に他の部位よりも導電性が低い高抵抗層１１を配した３層からなる積層体をなして構成されている。高抵抗層１１の両側に配設された低抵抗層１２を形成する基材１２ａは、二次造粒子１５と、この二次造粒子間に配設される二次銅粉粒子１６とから構成されている。二次造粒子１５は、粒径１０μｍ前後の黒鉛粒子１３及び銅粒子１４の混合物からなり、粒径１００μｍ前後に形成されている。二次銅粉粒子１６は、粒径１０μｍ前後の銅粒子からなる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータの整流子と摺接するブラシであって、
該ブラシの少なくとも一部は、二次粒子の粒子間に銅粒子が配設された基材からなり、
前記二次粒子は、１００μｍ以上３００μｍ以下の粒径を有し、かつ黒鉛粒子と銅粒子との混合物から形成され、
前記黒鉛粒子及び前記銅粒子は、いずれも１０μｍ以上３０μｍ以下の粒径を有してなることを特徴とするブラシ。
【請求項２】
モータの整流子と摺接するブラシであって、
該ブラシは、該ブラシと前記整流子との摺動方向に積層された複数の層を備え、
該複数の層は、二次粒子の粒子間に銅粒子が配設された第１基材の層と、該第１基材よりも抵抗値の大きい第２基材の層とを有し、
前記二次粒子は、１００μｍ以上３００μｍ以下の粒径を有し、かつ黒鉛粒子と銅粒子との混合物から形成され、
前記黒鉛粒子及び前記銅粒子は、いずれも１０μｍ以上３０μｍ以下の粒径を有してなることを特徴とするブラシ。
【請求項３】
前記複数の層は、前記第２基材の層を挟んで両側に前記第１基材の層が積層された３層からなることを特徴とする請求項２に記載のブラシ。
【請求項４】
前記二次粒子は、前記黒鉛粒子と前記銅粒子とが接合溶剤を用いて略均一に混合されてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のブラシ。
【請求項５】
モータの整流子と摺接するブラシの製造方法であって、
粒径１０μｍ以上３０μｍ以下の黒鉛粒子及び銅粒子を接合溶剤を用いて略均一に混合し、乾燥し、粉砕して粒径１００μｍ以上３００μｍ以下の二次粒子を形成する造粒工程と、
前記二次粒子と前記銅粒子との混合物を圧縮成形して圧縮成形物を形成する成形工程と、
前記圧縮成形物を焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とするブラシの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型モータに使用されるブラシ及びブラシの製造方法に係り、特に微細銅粉粒子と黒鉛粒子とを圧縮成形して製造されたブラシ及びブラシの製造方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型モータに使用される整流部分のブラシにおいては、ブラシと整流子の接触部分で抵抗値の上昇に伴う電圧降下が発生する。この電圧降下はブラシの構成材料である銅粒子の表面に発生する酸化膜が原因とされる。この電圧降下を除去するためには、抵抗となる酸化銅皮膜を部分的に剥離させ、銅の通電を確実にする必要がある。そこで、酸化銅皮膜が剥離しやすいように例えば銅の粒子を予め３０μｍ以下に微粒子化し、その微粒子を集めて圧縮成形して得られたブラシがある（例えば、特許文献１）。
このブラシは、粒径３０μｍ以下の黒鉛粒子と粒径３０μｍ以下の銅粒子とを接合溶剤に混入して均一に混合し、その混合物を乾燥し、その乾燥した混合物を粒径１００μｍ以上の二次粒子に粉砕し、その二次粒子にブラシ本体に給電するピッグテール一端部を挿入しながらブラシ形状に圧縮成形し、その圧縮成形物を焼成することにより接合溶剤を完全燃焼させて除去した後、切削加工することにより製造される。
【０００３】
このような方法を採用することにより、銅と黒鉛の微粒子を用いたブラシを製造する際に、微粒子の流動性が帯電によって悪化され、その結果、不均一に混合されたブラシが出来上がってしまうということがなく、良好な品質のブラシを製造することが可能となっていた。そして、微粒子化された状態で銅粒子を含有させることにより、銅の含有量の比率を上げずに導電性を向上させて電圧ロスを減少させることができるブラシが得られていた。また、金属含有量の比率が低いためブラシ本体の摩擦係数が低くなり、摺動性が良く磨耗性が低いブラシが得られていた。
【特許文献１】特開２００１−２９８９１３号公報（第２−３頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ブラシにおける電圧ロスは極力低くされるのが好ましく、ブラシの電圧ロスの問題にはさらなる改善が望まれていた。
また、通常、ブラシは整流子の外周に形成された複数の整流子片間をまたぐように構成されている。回転子が回転するとき、その回転に伴って、整流子とコイルを流れる電流の向きが逆向きに変化される整流作用がなされるが、このとき、ブラシと整流子片が相対的に逆方向に移動されると、整流子片間が短絡されて短絡電流が流れる。そして、整流子片とブラシの接触が離れるときに急激な電流変化が起き、火花が発生されることがある。
ブラシの導電性が向上されて抵抗値が低下すると、電圧ロスが改善される一方で、この短絡電流が減殺されなくなり、後述する図７（アーマチャの回転に伴って整流子片間に流れる電流の変化を示したグラフ）の実線Ｃに示すような電流変化となり、特に整流区間の始めと終わりにおいて急激な電流変化が生じて整流が悪化されることになる。その結果、火花が発生して摺動面が劣化され、磨耗が促進されるという問題点があった。上記特許文献１のブラシでは、この問題点に対する改善が望まれていた。
本発明の目的は、上記問題に鑑み、高摺動性及び低磨耗性を実現しつつ、より電圧ロスの低減を図り、かつ、好整流状態を実現できるブラシ及びブラシの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題は、請求項１に記載のブラシによれば、モータの整流子と摺接するブラシであって、該ブラシの少なくとも一部は、二次粒子の粒子間に銅粒子が配設された基材からなり、前記二次粒子は、１００μｍ以上３００μｍ以下の粒径を有し、かつ黒鉛粒子と銅粒子との混合物から形成され、前記黒鉛粒子及び前記銅粒子は、いずれも１０μｍ以上３０μｍ以下の粒径を有してなること、により解決される。
【０００６】
このように、請求項１に記載のブラシの基材は、銅粒子と黒鉛粒子との混合物からなる二次粒子の粒子間に銅粒子が配設されているので、銅粒子間に、二次粒子を介して連続した導電路が形成され、確実に電気的に導通がなされる。また、このような基材がブラシの摺動面に使用されると、摺動面に銅粒子が多数存在されるため、電流の起点が多数となる。従って、ブラシの接触抵抗が小さくなり、電圧降下が抑制される。その結果、電圧ロスが低減される。
【０００７】
また、このような構成において、黒鉛粒子と銅粒子は、粒径が小さいほど摩擦係数が小さくなり、ブラシの摺動性が向上されるが、それぞれの粒径が３０μｍ以下になると、それほど摩擦係数は下がらず、特に、粒径が１０μｍよりも小さくなると、ほぼ一定になるというデータが得られている。また、銅粒子は、粒径が小さいほど粒径表面の酸化皮膜の層が薄くなるので、弱いブラシ圧で酸化皮膜を突き破ることができるようになる。その結果、銅粒子の表面の酸化銅皮膜が剥離しやすくなり、通電が確実になるというデータが得られている。一方、黒鉛粒子と銅粒子の粒径が１０μｍよりも小さくなると、粉塵が舞ったり、粒子の電気的結合により凝集してしまい、取扱いが難しくなる。以上の理由により、黒鉛粒子と銅粒子の粒径は１０μｍ以上３０μｍ以下とされるのが好ましい。
【０００８】
そして、このような黒鉛粒子と銅粒子とを、予め混合させ、粒径１００μｍ以上の二次粒子を形成する。その結果、取扱いが容易となり、公知の粉体圧縮成形方法によってブラシ形状に成形できるため、製造工程が容易化され、製造時間が短縮される。一方、あまり粒径を大きくすると、小型モータ用ブラシの大きさに比して粗すぎる粒子となり、粒径が３００μｍを越えると、小型モータ用ブラシとして成形できなくなる。以上の理由により、二次粒子の粒径は１００μｍ以上３００μｍ以下とされるのが好ましい。
以上説明したように、請求項１に記載の構成により、ブラシの製造工程が容易化され、製造時間が短縮されるとともに、高摺動性及び低磨耗性を実現し、かつ、より電圧ロスの低減が可能なブラシを得ることができる。
【０００９】
そして、請求項２に記載のように、モータの整流子と摺接するブラシであって、該ブラシは、該ブラシと前記整流子との摺動方向に積層された複数の層を備え、該複数の層は、二次粒子の粒子間に銅粒子が配設された第１基材の層と、該第１基材よりも抵抗値の大きい第２基材の層とを有し、前記二次粒子は、１００μｍ以上３００μｍ以下の粒径を有し、かつ黒鉛粒子と銅粒子との混合物から形成され、前記黒鉛粒子及び前記銅粒子は、いずれも１０μｍ以上３０μｍ以下の粒径を有してなるように構成してもよい。
【００１０】
このように構成すると、整流子との摺動方向に沿ってブラシの抵抗値が変化されているため、整流区間においてブラシの抵抗値が段階的に変化されることになる。その結果、急激な電位変化が抑制され、整流を改善することが可能となる。
そして、第１基材の層は、請求項１のブラシの基材について説明したとおり、銅粒子間に、二次粒子を介して連続した導電路が形成されている。また、粒径１０μｍ以上３０μｍ以下の黒鉛粒子と銅粒子とを混合させ、粒径１００μｍ以上の二次粒子を形成して、圧縮成形の原料としている。従って、整流を改善すると共に、製造工程の容易化及び製造時間の短縮化を図ることができ、かつ、高摺動性及び低磨耗性を実現し、より電圧ロスを低減させることが可能なブラシを得ることができる。
【００１１】
このとき、請求項３に記載のように、前記複数の層は、前記第２基材の層を挟んで両側に前記第１基材の層が積層された３層からなるように構成されると好適である。このように構成されたブラシは、抵抗値の高い中央の層によって、整流子との摺動方向の下流側と上流側とが電気的に導通され難くなる。その結果、短絡電流が抑制され、整流を改善することができる。
【００１２】
そして、請求項４に記載のように、前記二次粒子は、前記黒鉛粒子と前記銅粒子とが接合溶剤を用いて略均一に混合されてなるように構成されると好適である。
このように、黒鉛粒子と銅粒子とを均一に混合させることにより、銅粒子が凝集されて大きな結合体になってしまうことがない。従って、銅粒子の表面に形成される酸化銅皮膜の層が厚くならず、弱いブラシ圧でも酸化銅皮膜を突き破ることができ、通電が確実になる。その結果、電圧降下が抑制され、電圧ロスが低減される。
また、黒鉛粒子と銅粒子とを混合させると、粒径が小さいほど粒子が帯電しやすいために粒子間の電気的結合力が強くなり、二次粒子中の黒鉛粒子と銅粒子の分布が不均一になりやすい。そこで、黒鉛粒子と銅粒子とを接合溶剤と共に混合させると、帯電した電荷が溶剤中に放出されて粒子相互間の結合力は弱くなり、均一に混合されやすく、製造時間が短縮される。
【００１３】
また、請求項５に記載のように、モータの整流子と摺接するブラシの製造方法は、粒径１０μｍ以上３０μｍ以下の黒鉛粒子及び銅粒子を接合溶剤を用いて略均一に混合し、乾燥し、粉砕して粒径１００μｍ以上３００μｍ以下の二次粒子を形成する造粒工程と、前記二次粒子と前記銅粒子との混合物を圧縮成形して圧縮成形物を形成する成形工程と、前記圧縮成形物を焼結する焼結工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
このような工程を備えた製造方法では、粒径１０μｍ以上３０μｍ以下の微細な黒鉛粒子と銅粒子を接合溶剤と共に混合させることにより、粒子が帯電してもその電荷が接合溶剤中に放出されやすくなり、粒子相互間の結合力が弱くされる。その結果、混合物が均一化されやすく、製造時間の遅延が防止される。また、この混合物を乾燥し粉砕して１００μｍ程度の大きさの二次粒子を形成し、この二次粒子を圧縮成形するので、二次粒子はまとめて大量に製造しておくことができる。そして、ブラシの成形は、従来の粉体圧縮成型方法によって金型を使用して行うことができる。更に、圧縮成形されたブラシ原料を焼成することにより、接合溶剤を昇華もしくは蒸発もしくは完全燃焼させて、黒鉛粒子と銅粒子内部に残り難くし、電気抵抗となるのを防止することができる。このように、本発明のブラシの製造方法によれば、高摺動性及び低磨耗性を実現し、電圧ロスをより低減させたブラシを容易に成形することができ、かつ製造時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明のブラシは、その少なくとも一部が、二次粒子の粒子間に銅粒子が配設された基材からなる。従って、銅粒子間に、二次粒子を介して連続した導電路が形成され、確実に電気的に導通されるので、従来のブラシに比べてより電圧ロスを低減させることができる。そして、この二次粒子の粒径が１００μｍ以上３００μｍ以下とされ、かつ黒鉛粒子と銅粒子の粒径がいずれも１０μｍ以上３０μｍ以下とされることにより、高摺動性と低磨耗性を実現することができる。
また、本発明のブラシは、整流子との摺動方向に複数の層が積層され、二次粒子の粒子間に銅粒子が配設された基材の層と、該基材よりも抵抗値のより高い基材の層を備えた構成とされている。従って、整流区間においてブラシの抵抗値が段階的に変化され、急激な電位変化が抑制される。また、抵抗値の高い層を中間に設けることにより、整流子との摺動方向の下流側と上流側とが電気的に導通され難くなる。その結果、短絡電流が抑制される。従って、整流を改善することができる。
そして、本発明のブラシの製造方法では、黒鉛粒子と銅粒子とを接合溶剤を用いて略均一に混合し、乾燥し、粉砕して二次粒子を形成する。そして、この二次粒子を圧縮成形し、焼成する。従って、黒鉛粒子と銅粒子との混合物が均一化されやすく、製造時間が短縮される。また、成形工程は従来の方法を用いることができ、製造方法が容易化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。また、以下に説明する配置、形状等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
【００１７】
図１は本発明のブラシを備えた回転電機Ｍの側面断面図、図２は本発明のブラシが配設されたブラシホルダの正面図、図３は実施例のブラシの斜視図とブラシ基材中の粒子の配設状態を示す説明図であり、図４は実施例のブラシの基材中の粒子の配設状態を示す拡大図であり、図５は実施例のブラシ及び従来例のブラシの銅の含有量を変化させたときの摩擦係数の変化を示すグラフであり、図６は実施例のブラシ及び従来例のブラシの銅の含有量を変化させたときの抵抗値の変化を示すグラフであり、図７は実施例のブラシ及び従来例のブラシにおける回転子電流の整流時の変化を示すグラフである。
【００１８】
図１に示すように、本発明の実施例に係るブラシ１０を備えた直流式の回転電機Ｍは、
固定子６１と、固定子６１等を収容するヨークハウジング６０と、ブラシケース３０が配設されたブラシ保持装置２０と、巻線が巻回されたコア鉄芯５２及びブラシ１０と摺接する整流子５３を有するアーマチャ５０と、アーマチャ５０に挿着された回転軸５１及びこの回転軸５１を軸支する軸受６２と、軸受６２が配設されたエンドハウジング６３等から構成されている。
【００１９】
図２に示すように、ブラシ１０は、直方体形状のブラシケース３０内に収納されている。ブラシケース３０は、ブラシ保持装置２０のプレート状の基部２１の中央に形成された開口孔２２を挟んで略対称位置に２つ形成されている。開口孔２２には整流子５３が挿通されている。ブラシ１０は、ピッグテール１７に配線接続され、ブラシケース３０内の図示しないコイルスプリングの押圧力により整流子５３方向に常に付勢されており、整流子５３の外周に形成された各整流子片に接触されている。整流子５３は回転軸５１と回転可能に一体化され、回転軸５１には電機子であるコア鉄芯５２が回転可能に一体化されている。コア鉄芯５２には巻線が巻装され、巻線は整流子５３に通電可能に接続されている。そして、コア鉄芯５２の外周には磁界を発生させる固定子６１が設けられている。回転軸５１は２つの軸受６２を介して回転可能に軸支され、軸受６２はエンドハウジングに固定されている。
【００２０】
本発明の実施例に係るブラシ１０は、図３に示すように、中央部に他の部位よりも導電性が低い高抵抗層１１を配した３層からなる積層体をなして構成されている。高抵抗層１１の両側には、同一のブラシ基材からなる低抵抗層１２が配されている。従って、ブラシ１０の整流子５３との摺動面は、この高抵抗層からなる境界面によって、アーマチャ５０の回転方向に沿って複数の領域に区画されている。
低抵抗層１２を形成するブラシ基材１２ａは、図４に示すように、二次造粒子１５と、この二次造粒子間に配設される二次銅粉粒子１６とから構成されている。二次造粒子１５は、黒塗の丸印で示した粒径１０μｍ前後の黒鉛粒子１３と、斜線の丸印で示した粒径１０μｍ前後の銅粒子１４との混合物からなり、粒径１００μｍ前後に形成されている。二次銅粉粒子１６は、図４において、斜線の丸印で示した粒径１０μｍ前後の銅粒子からなる。このブラシ基材は、これらの二次造粒子１５及び二次銅粉粒子１６を各々所定量混合させて公知の粉体圧縮成形方法により成形されている。二次粒子の製造方法及びブラシの製造方法については、後に説明する。
【００２１】
ブラシ基材１２ａを構成する銅粒子と黒鉛粒子の比率は、銅粒子の含有量が全体の重量の約８０％とされ、また体積では銅粒子が全体の約５０％とされている。銅粒子の含有量（重量％）と、ブラシ基材１２ａの抵抗値との関係を図５の点線Ａのグラフに示す。また、銅粒子の含有量（重量％）と、ブラシ基材１２ａからなるブラシと整流子５３との摩擦係数との関係を図６の点線Ａのグラフに示す。それぞれの図に示した点線Ｂのグラフは、黒鉛粒子と銅粒子とからなる二次造粒子を形成せずに、単に黒鉛粒子と銅粒子とを混合し圧縮成形させた従来技術のブラシにおける抵抗値及び摩擦係数のデータである。
【００２２】
本実施例のブラシ１０は、積層体の少なくとも一層がブラシ基材１２ａの層とされており、ブラシ基材１２ａは、上述のように、黒鉛粒子１３と銅粒子１４とが均一に混合されて結合された粒径１００μｍ前後の二次粒子からなる二次造粒子１５の隙間に、粒径１０μｍ前後の銅粒子からなる二次銅粉粒子１６が配設された構成となっている。
この二次造粒子１５は、いずれも粒径１０μｍ前後の大きさの黒鉛粒子１３と銅粒子１４を集合させて構成されている。このような微細粒子を原料とすることにより、ブラシ１０と整流子５３との摺接面には、絶えず黒鉛の潤滑膜が供給される状態となる。従って、図６に示されるように、同じ銅含有量の従来技術からなるブラシと比較すると、ブラシと整流子との摩擦係数が低下され、摺動性が向上されている。また、二次造粒子１５中の黒鉛粒子と銅粒子は均一に混合されているので、銅粒子が凝集されて大きな結合体を生じていない。従って、銅粒子の表面に形成される酸化銅皮膜の層が厚くならず、弱いブラシ圧でも酸化銅皮膜を突き破ることができ、通電が確実になっている。
【００２３】
そして、本実施例においては、更に、二次造粒子１５の隙間に、粒径１０μｍ前後の銅粒子からなる二次銅粉粒子１６が配設されているため、必然的に二次銅粉粒子１６間は電気的に導通されることとなり、銅粒子間の通電がより確実とされている。このため、図５に示されるように、同じ銅含有量の従来技術のブラシと比較してさらに抵抗値が低く、導電性がより向上されている。
以上のように、このブラシ基材１２ａを使用したブラシ１０は、従来技術のブラシと比較してさらに電圧供給量が高くなり、より電圧ロスが少なくなっている。また、高い摺動性、耐磨耗性が確保されている。
【００２４】
また、本実施例のブラシ１０においては、導電性の良いブラシ基材１２ａからなる低抵抗層１２の間に高抵抗層１１が設けられている。この高抵抗層１１は、例えば、黒鉛粒子の含有量の比率をブラシ基材１２ａよりも大幅に増加させて抵抗値を増加させたものとすることができる。あるいは、絶縁性の樹脂等の素材とすることができる。そして、このような高抵抗層１１を設けることにより、ブラシ１０の摺動面が高抵抗層、あるいは絶縁層によって区画されることになる。
【００２５】
このため、アーマチャ５０の回転に伴いブラシ１０の摺動面が複数の整流子片間をまたぐように位置されても、短絡電流の経路の途中に高抵抗層、あるいは絶縁層が設けられていることになるため、整流子片間の短絡電流が抑制され、急激な電流変化が抑制されて整流が改善される。上述したように、図７はアーマチャ５０の回転に伴って整流子片間に流れる電流の変化を示したグラフである。図７の実線Ｃは高抵抗層あるいは絶縁層を設けないブラシが使用された場合の電流の変化を示す。一点鎖線Ｄは本実施例の高抵抗層を設けたブラシ１０が使用された場合の電流の変化を示しており、整流区間（図７に示すＴの区間）の始めと終わりにおいて存在した急激な電流変化が緩やかになって直線状の電流の変化となり、整流が改善されていることがわかる。
【００２６】
以下に、本実施例のブラシ１０に用いられるブラシ基材１２ａからなるブラシの製造方法について説明する。まず、原料となる二次造粒子を製造するため、１０μｍの黒鉛粒子と１０μｍの銅粒子と前記２つの粒子を接合させる接合溶剤であるバインダーを準備する。バインダーとしては一般に知られているフェノール系の合成樹脂とアルコールの混合溶液を使用する。これらをそれぞれ所定量計量して１つの容器に混入し攪拌し混練する。十分混練し材料が均一になれば、混練された混合材を乾燥させる。この乾燥により接合溶剤の揮発性のある物質は放出されて、混合材中から無くなる。そして、乾燥した乾燥物質は粉砕され、１００μｍ程度の粒径を有する二次造粒子１５が形成される。
【００２７】
次に、二次造粒子１５と二次銅粉粒子１６とを、ブラシ形状に形成するため混合して金型に充填する。そして、ブラシに給電するピッグテール１７の端部が混合物に挿入された後、金型加圧機で圧縮成形される。二次造粒子１５と二次銅粉粒子１６の混合物からなる圧縮形成物は、ブラシ形状に成形される。この段階では、ブラシを構成する銅粒子表面にわずかに接合溶剤が付着している恐れがある。このわずかな付着はブラシ本体にとって抵抗となるので、接合溶剤を完全に除去する必要がある。そこで、ブラシを焼結する。焼結は接合溶剤が炭化し完全燃焼するような時間と温度で行なう。その後、ブラシの成形時のバラツキを解消し、ブラシがブラシホルダに確実に挿入できるようにブラシの表面を機械加工により切削整形し、完成させる。
【００２８】
なお、本実施例では、導電性の良いブラシ基材１２ａからなる低抵抗層１２の間に高抵抗層１１が設けられた３層の積層構造を備えたブラシを示したが、摺動方向に沿って順にブラシの抵抗値が変化され、整流子片から離れる直前のブラシの抵抗値が最も高くなるような構成としてもよい。このような構成とすることにより、ブラシが整流子と離間する際に急激な電位変化が発生せず、火花の発生を抑制でき、整流が改善される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例のブラシを備えた回転電機Ｍの側面断面図である。
【図２】本発明の実施例のブラシが配設されたブラシホルダの正面図である。
【図３】実施例のブラシの斜視図とブラシ基材中の粒子の配設状態を示す説明図である。
【図４】実施例のブラシの基材中の粒子の配設状態を示す拡大図である。
【図５】実施例のブラシ及び従来例のブラシにおいて銅の含有量を変化させたときの摩擦係数の変化を示すグラフである。
【図６】実施例のブラシ及び従来例のブラシにおいて銅の含有量を変化させたときの抵抗値の変化を示すグラフである。
【図７】実施例のブラシ及び従来例のブラシにおける回転子電流の整流時の変化を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３０】
１０  ブラシ、１１  高抵抗層、１２  低抵抗層、１２ａ  ブラシ基材、１３  黒鉛粒子、１４  銅粒子、１５  二次造粒子、１６  二次銅粉粒子、１７  ピッグテール、２０  ブラシ保持装置、２１  基部、２２  開口孔、３０  ブラシケース、５０  アーマチャ、５１  回転軸、５２  コア鉄芯、５３  整流子、６０  ヨークハウジング、６１  固定子、６２  軸受、６３  エンドハウジング、Ｍ  回転電機
【図１】
2005117789.tif 000003
【図２】
2005117789.tif 000004
【図３】
2005117789.tif 000005
【図４】
2005117789.tif 000006
【図５】
2005117789.tif 000007
【図６】
2005117789.tif 000008
【図７】
2005117789.tif 000009