(57)【要約】【課題】簡易な工程で所望する溝形状を精度よく、短時間で形成することができる圧電振動子の製造方法を提供する。【解決手段】水晶からなる基板に、板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片を形成する振動片形成工程（Ｓ００１）と、腕部の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、溝を、その溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程（Ｓ００２）と、振動片上に駆動電極を形成する電極形成工程（Ｓ００３）と、を有する。【選択図】      図１
2005130105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、
前記腕部の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、
圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、
前記振動片形成工程で形成された前記振動片の前記腕部の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、
前記溝が形成された前記振動片に前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を形成する電極形成工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、
圧電材料からなる基板の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有し且つ前記基板の両面で対向する位置に、形成するレーザ光照射工程と、
前記溝が形成された前記基板に少なくとも一つの前記振動片を、前記溝が前記腕部の一方の面及び他方の面に位置するとともに、前記振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、
前記振動片に前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を形成する電極形成工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記電極形成工程は、前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記導電膜にレーザ光を、所定のパターン形状を残すように、照射して前記導電膜のレーザ光照射部を除去し、駆動電極を配線する電極配線工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、
圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、
前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記腕部の一方の面及び他方の面に、前記導電膜上からレーザ光を照射してそのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、
前記溝が形成された前記振動片の前記導電膜を所定のパターン形状を残して除去し、前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を配線する電極配線工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、
圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、
前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記導電膜を所定のパターン形状を残して除去し、前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を配線する電極配線工程と、
前記駆動電極が配線された前記振動片の前記腕部の一方の面及び他方の面に、レーザ光を照射してそのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記電極配線工程では、レーザ光を前記導電膜に、前記所定のパターン形状を残すように、照射して前記導電膜のレーザ光照射部を除去し、前記駆動電極を配線することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項８】
請求項２乃至７のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記振動片形成工程では、レーザ光を前記圧電材料からなる基板に前記振動片の外形に沿って照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記振動片を形成することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記所定形状は、前記腕部の幅方向にわたって溝深さが略一定となる形状であることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記レーザ光は、マスクパターンにより所定の投射形状で照射されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記レーザ光は、集光素子により集光されて照射されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記レーザ光は、マスクパターンにより所定の投射形状に形成され、且つ集光素子により像が結ばれて照射されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記集光素子は、凸レンズであることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記レーザ光は、回折光学素子により投射面積における強度が均一化されて照射されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記回折光学素子は、位相格子であることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記圧電材料は、水晶であり、
前記レーザ光は、Ｆ２エキシマレーザ光であることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１７】
請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記圧電材料は、水晶であり、
前記レーザ光は、超短パルスレーザ光であることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の製造方法に関し、特に、基部から延びる腕部に微細な溝が形成されてなる圧電振動子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化にともない、電子機器に搭載される電子部品のさらなる小型化の要請が高まってきている。
【０００３】
従来から、腕部に溝を形成することによって、電気機械結合係数を大きくするとともにクリスタルインピーダンスを小さくして、小型化を図ることができる圧電振動子に関する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、腕部の溝を形成するに際しては、エッチング技術を活用することが考えられるが、水晶が異方性を有する結晶構造であるため、溝を所望する断面形状に形成することが困難であるということが知られている。これに対して、所望する断面形状を得ることができるドライエッチング技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１８５９８７号公報
【特許文献２】特開平８−２４２１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２の従来技術では、ドライエッチングにおけるエッチング速度が遅い上、ドライエッチング前のフォトリソグラフィー工程が多岐にわたっており、加工効率を向上することが困難であるという未解決の課題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、簡易な工程で所望する溝形状を精度よく、短時間で形成することができる圧電振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、前記腕部の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程を有することを特徴とする。
【０００９】
上記によれば、レーザ光を照射するという簡易な工程で、溝を所望する形状に精度よく、短時間に形成することが可能となる。
【００１０】
また、本発明は、板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、前記振動片形成工程で形成された前記振動片の前記腕部の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、前記溝が形成された前記振動片に前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を形成する電極形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
上記によれば、振動片の腕部にレーザ光を照射するという簡易な工程で、溝を所望する形状に精度よく、短時間に形成して圧電振動子を製造することが可能となる。
【００１２】
また、本発明は、板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、圧電材料からなる基板の一方の面及び他方の面にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有し且つ前記基板の両面で対向する位置に、形成するレーザ光照射工程と、前記溝が形成された前記基板に少なくとも一つの前記振動片を、前記溝が前記腕部の一方の面及び他方の面に位置するとともに、前記振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、前記振動片に前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を形成する電極形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
上記によれば、圧電材料からなる基板にレーザ光を照射するという簡易な工程で、溝を所望する形状に精度よく、短時間に形成して圧電振動子を製造することが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、前記電極形成工程は、前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜にレーザ光を、所定のパターン形状を残すように、照射して前記導電膜のレーザ光照射部を除去し、駆動電極を配線する駆動電極配線工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
上記によれば、レーザ光を照射するという簡易な工程で、駆動電極を配線することが可能であり、さらなる効率化が図られる。
【００１６】
また、本発明は、板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記腕部の一方の面及び他方の面に、前記導電膜上からレーザ光を照射してそのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、前記溝が形成された前記振動片の前記導電膜を所定のパターン形状を残して除去し、前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を配線する電極配線工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
上記によれば、導電膜を形成した後に溝を形成するため、レーザ光照射工程においては、溝を形成するに際し、溝を形成する部位に設けられた導電膜をも除去するため、電極配線工程における効率化が図られる。
【００１８】
また、本発明は、板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜を所定のパターン形状を残して除去し、前記圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための駆動電極を配線する電極配線工程と、前記駆動電極が配線された前記振動片の前記腕部の一方の面及び他方の面に、レーザ光を照射してそのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
上記によれば、振動片の溝形成部位に設けられた導電膜が電極配線工程において除去された後に、溝を形成するようになっているため、レーザ光照射工程では、導電膜のレーザ光照射による飛散物が発生せず、その導電膜の飛散物による配線の短絡発生を抑制することができる。
【００２０】
また、本発明は、前記電極配線工程では、レーザ光を前記導電膜に、前記所定のパターン形状を残すように、照射して前記導電膜のレーザ光照射部を除去し、前記駆動電極を配線することを特徴とする。
【００２１】
上記によれば、レーザ光照射工程及び電極配線工程を続けて実施することが可能となり、製造工程の効率化が図られる。
【００２２】
また、本発明は、前記振動片形成工程では、レーザ光を前記圧電材料からなる基板に前記振動片の外形に沿って照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記振動片を形成することを特徴とする。
【００２３】
上記によれば、レーザ光を照射するという簡易な工程で、振動片を所望する形状に精度よく、短時間に形成することが可能となる。
【００２４】
また、本発明は、前記所定形状は、前記腕部の幅方向にわたって溝深さが略一定となる形状であることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明は、前記レーザ光は、マスクパターンにより所定の投射形状で照射されることを特徴とする。
【００２６】
上記によれば、レーザ光を所望する投射形状で照射することが可能となる。
【００２７】
また、本発明は、前記レーザ光は、集光素子により集光されて照射されることを特徴とする。
【００２８】
上記によれば、被加工材を除去加工することができない強度のレーザ光を集光することにより除去加工可能な強度で照射することが可能となり、エネルギの低消費化が図られるとともに、レーザ光の投射面積が微細化されることで微小形状の形成が可能となり、振動片形成工程においては、複数の振動片の配置密度を高めることが可能となる。
【００２９】
また、本発明は、前記レーザ光は、マスクパターンにより所定の投射形状に形成され、且つ集光素子により像が結ばれて照射されることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明は、前記集光素子は、凸レンズであることを特徴とする。
【００３１】
また、本発明は、前記レーザ光は、回折光学素子により投射面積における強度が均一化されて照射されることを特徴とする。
【００３２】
上記によれば、レーザ光照射部全体にわたって均一に除去されるため、溝の底面における平滑性を高めることが可能となる。
【００３３】
また、本発明は、前記回折光学素子は、位相格子であることを特徴とする。
【００３４】
また、本発明は、前記圧電材料は、水晶であり、前記レーザ光は、Ｆ2エキシマレーザ光であることを特徴とする。
【００３５】
また、本発明は、前記圧電材料は、水晶であり、前記レーザ光は、超短パルスレーザ光であることを特徴とする。
【００３６】
ここで、超短パルスレーザとは、パルス幅がフェムト秒（１０-15秒）領域にあるレーザ光のことである。
【００３７】
上記によれば、水晶に超短パルスレーザ光を照射することで多光子吸収の原理によって除去加工することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００３９】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を図１〜図４、図１２〜図１４を用いて説明する。
【００４０】
図１２は、第１の実施形態に係る圧電振動子の一方の面を示す概略平面図であり、図１３は、同じく圧電振動子の他方の面を示す概略平面図である。また、図１４は、圧電振動子の図１２中におけるＡ−Ａ断面図である。
【００４１】
第１の実施形態に係る圧電振動子１は、水晶からなる圧電材料で構成され、図１２及び図１３に示すように、板状の基部２と、基部２から側方同一方向に互いに平行に延びる二本の腕部３，４と、を有する振動片５を備える。腕部３，４の一方の面６及び他方の面７には、腕部３，４の長手方向に沿って延びる溝８〜１１が設けられている。振動片５上には、圧電振動子１を駆動させる電圧を与えるための第１の駆動電極１２及び第２の駆動電極１３が設けられている。そして、第１及び第２の駆動電極１２，１３は、図１４に示すように、溝８〜１１の側面１５及び底面１６並びに腕部３，４の側面１７に、振動片５の一方の面６及び他方の面７にまたがって配線されている。また、駆動電極１２，１３の基部２側の各端部１８，１９が、基部２の一方の面６及び他方の面７上にまたがって配置されている。なお、図１２，１３では、駆動電極１２，１３にハッチングを施して示している。
【００４２】
ここで、圧電振動子１の第１及び第２の駆動電極１２，１３の配線について説明する。
【００４３】
図１２及び図１３に示すように、第１及び第２の駆動電極１２，１３は、圧電振動子１の表裏で同様な形状に配線されている。すなわち、腕部３の表裏で対向する一対の電極部１２ａ，１２ｂと、腕部４の側面両側で対向する一対の電極部１２ｃ，１２ｄとは、それぞれ互いに導通するとともに、基部２の端部１８に導通して、第１の駆動電極１２を形成している。また、腕部４の表裏で対向する一対の電極部１３ａ，１３ｂと、腕部３の側面両側で対向する一対の電極部１３ｃ，１３ｄとは、それぞれ互いに導通するとともに、基部２の端部１９に導通して、第２の駆動電極１３を形成している。
【００４４】
次に、振動片５の腕部３，４に設けられた溝８〜１１の形状並びに第１及び第２の駆動電極１２，１３の配置について説明する。
【００４５】
溝８〜１１は、図１４に示すように、溝８〜１１の長手方向と直交する面で切った断面において、溝８〜１１の側面１５が底面１６の両端から略垂直状に延びる形状（所定形状）を有している。すなわち、溝８〜１１は、腕部３，４の幅方向にわたって深さが略一定となる形状を有している。そして、第１及の駆動電極１２は、腕部３の溝８，９の側面１５及び底面１６並びに腕部４の側面１７上に形成され、第２の駆動電極１３は、腕部４の溝１０，１１の側面１５及び底面１６並びに腕部３の側面１７上に形成されている。
【００４６】
次に、この第１の実施形態に係る圧電振動子１の製造方法について説明する。
【００４７】
第１の実施形態は、圧電振動子１を製造する第１の製造方法である。図１は、第１の実施形態に係る第１の製造方法の工程の流れを示す図である。図１に示すように、第１の製造方法は、振動片５を形成する振動片形成工程（Ｓ００１）と、振動片５の腕部３，４に溝８〜１１を形成するレーザ光照射工程（Ｓ００２）と、振動片５上に第１及び第２の駆動電極１２，１３を形成する電極形成工程（Ｓ００３）と、を上記の順序で有している。
【００４８】
図２は、第１の実施形態における振動片形成工程（Ｓ００１）を説明する図である。
【００４９】
図２（ａ）は、圧電材料からなる基板としての水晶からなる基板３１の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＢ−Ｂ断面図であり、図２（ｃ）は、基板３１における図２（ａ）中のＣ部拡大平面図であり、図２（ｄ）は、基板３１に連接された振動片５を示す図である。
【００５０】
先ず、振動片形成工程（Ｓ００１）で、図２（ｂ）に示すように、基板３１にＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射する。そして、図２（ｃ）に示す破線に沿ってレーザ光３２を照射しながらそのレーザ光照射部を除去して振動片５を基板３１に連接部３４を介して連接させて形成する。そして、図２（ｄ）に示すように、複数の振動片５が連接部３４によって基板３１に連接されて形成される。
【００５１】
ここで、レーザ光照射による加工深さは、レーザ光３２の照射強度とショット数（単位時間当たりの照射回数）とから決まり、１ヶ所に基板３１の貫通に必要なショット数ずつレーザ光３２が照射されるようにする。
【００５２】
図３は、第１の実施形態におけるレーザ光照射工程（Ｓ００２）を説明する模式断面図である。
【００５３】
図３（ａ）は、図２（ｄ）中におけるＤ−Ｄ断面図であり、図３（ｂ）は、腕部３，４に溝８〜１１が形成された状態を示す図である。
【００５４】
次に、レーザ光照射工程（Ｓ００２）で、図３（ａ）に示すように、振動片形成工程（Ｓ００１）で形成された振動片５の腕部３，４の一方の面６及び他方の面７に、Ｆ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を、照射する。レーザ光３２の投射形状は、マスクパターン３６によって矩形状とし、さらに凸レンズ３３を介して腕部３（４）の表面に像を結ばせて、そのレーザ光照射部を除去し、図３（ｂ）に示すように、溝８〜１１を形成する。詳しくは、腕部３，４の一方の面６にレーザ光３２を照射して溝８，１０を形成した後、基板３１を反転させてセットし直し、次に腕部３，４の他方の面７にレーザ光３２を照射して溝９，１１を形成する。レーザ光３２のショット数は、必要な溝深さから決める。
【００５５】
図４は、第１の実施形態における電極形成工程（Ｓ００３）を説明する模式断面図である。
【００５６】
次に、電極形成工程（Ｓ００３）で、図４（ａ）に示すように、Ａｕ、Ａｇなどの導電性を有する金属からなる膜（導電膜）３８を、スパッタリング技術などにより成膜する。なお、この場合、振動片５上に、Ａｕ及びＡｇ並びに水晶との密着性が高いＣｒ膜（図示しない）を介して、Ａｕ、Ａｇなどの金属からなる膜３８を成膜するのが好ましい。そして、図４（ｂ）に示すように、膜３８に凸レンズ３３により集光されたＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を、所望する配線形状（所定のパターン形状）を残すように照射し、そのレーザ光照射部を除去して第１及び第２の駆動電極１２，１３を配線する。この工程を終了して振動片５を基板３１に連接している連接部３４から切り離すと、図１２、図１３及び図１４に示す圧電振動子１が完成する。
【００５７】
上記により、レーザ光照射工程（Ｓ００２）では、振動片５の腕部３及び４に溝８〜１１を形成するに際し、ドライエッチング技術における多岐にわたる複雑な工程を必要とせずに、短時間で、微細で、且つ所望する断面形状に溝８〜１１を形成することが可能となる。なお、第１の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００１）及び電極形成工程（Ｓ００３）の配線において、レーザ光３２による除去加工技術を用いたが、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を活用してもよい。
【００５８】
また、振動片形成工程（Ｓ００１）をレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００２）の前に実施するようにしたので、振動片形成工程（Ｓ００１）に続けて効率よくレーザ光照射工程（Ｓ００２）を実施することが可能となる。
【００５９】
なお、第１の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００１）において、レーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射するようにしたが、レーザ光３２をマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像を結ばせて照射すると、振動片形成工程（Ｓ００１）に続けてレーザ光照射工程（Ｓ００２）を実施することが可能となる。すなわち、レーザ光３２の投射幅を溝８〜１１の幅に合わせ、共通のマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して結ばせた共通の像で振動片形成と溝形成とを行う。この場合、振動片形成と溝形成とでは、レーザ光３２の照射強度を同一とし、レーザ光３２のショット数又は照射時間を変更することでそれぞれに必要な深さを得ることが可能となる。従って、振動片形成工程（Ｓ００１）とレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００２）とを共通のレーザ光照射工程で一度に実施することができ、製造工程のさらなる効率化が図られる。
【００６０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態を図４〜図７、図１２〜図１４を用いて説明する。なお、第２の実施形態は、圧電振動子１を製造する第２の製造方法である。なお、第２の実施形態に係る製造方法により製造される圧電振動子１は、第１の実施形態における圧電振動子１と構造及び外観が同様であるため、説明を省略する。
【００６１】
図５は、第２の実施形態に係る第２の製造方法の工程の流れを示す図である。
【００６２】
図５に示すように、第２の製造方法は、水晶からなる基板３１に溝８〜１１を形成するレーザ光照射工程（Ｓ００４）と、振動片５を形成する振動片形成工程（Ｓ００５）と、振動片５上に第１及び第２の駆動電極１２，１３を形成する電極形成工程（Ｓ００６）と、を上記の順序で有している。
【００６３】
図６は、第２の実施形態におけるレーザ光照射工程（Ｓ００４）を説明する図である。
【００６４】
図６（ａ）は、圧電材料からなる基板としての水晶からなる基板３１の平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）中におけるＥ−Ｅ断面図である。
【００６５】
先ず、レーザ光照射工程（Ｓ００４）で、図６（ｂ）に示すように、基板３１の一方の面６及び他方の面７にＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を、そのレーザ光３２をマスクパターン３６によって投射形状を矩形状とし、さらに凸レンズ３３を介して像を結ばせて、照射してそのレーザ光照射部を除去し、溝８〜１１を形成する。
【００６６】
図７は、第２の実施形態における振動片形成工程（Ｓ００５）を説明する図である。
【００６７】
図７（ａ）は、溝８〜１１が形成された基板３１の図６（ａ）中におけるＥ−Ｅ断面図であり、図７（ｂ）は、溝８〜１１が形成された基板３１の図６（ａ）中におけるＦ部拡大平面図であり、図７（ｃ）は、基板３１に連接された振動片５を示す平面図である。
【００６８】
次に、振動片形成工程（Ｓ００５）で、図７（ａ）に示すように、溝８〜１１が形成された基板３１にＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射する。そして、図７（ｂ）に示す破線に沿ってレーザ光３２を照射しながらそのレーザ光照射部を除去して振動片５を基板３１に連接部３４を介して連接させて形成する。そして、図７（ｃ）に示すように、複数の振動片５が連接部３４によって基板３１に連接されて形成される。
【００６９】
次に、電極形成工程（Ｓ００６）で、第１の実施形態と同様に、図４（ａ）に示すように、Ａｕ、Ａｇなどの導電性を有する金属からなる膜（導電膜）３８を、スパッタリング技術などにより成膜する。なお、この場合、振動片５上に、Ａｕ及びＡｇ並びに水晶との密着性が高いＣｒ膜（図示しない）を介して、Ａｕ、Ａｇなどの金属からなる膜３８を成膜するのが好ましい。そして、図４（ｂ）に示すように、膜３８に凸レンズ３３により集光されたＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を、所望する配線形状を残すように、照射し、そのレーザ光照射部を除去して第１及び第２の駆動電極１２，１３を配線する。この工程を終了して振動片５を基板３１に連接している連接部３４から切り離すと、図１２、図１３及び図１４に示す圧電振動子１が完成する。
【００７０】
上記により、レーザ光照射工程（Ｓ００４）では、基板３１に溝８〜１１を形成するに際し、ドライエッチング技術における多岐にわたる複雑な工程を必要とせずに、短時間で、微細で、且つ所望する断面形状に溝８〜１１を形成することが可能となる。なお、第２の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００５）及び電極形成工程（Ｓ００６）の配線において、レーザ光３２による除去加工技術を用いたが、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を活用してもよい。
【００７１】
また、レーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００４）を振動片形成工程（Ｓ００５）の前に実施するようにしたので、レーザ光照射工程（Ｓ００４）に続けて効率よく振動片形成工程（Ｓ００５）を実施することが可能となる。
【００７２】
なお、第２の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００５）において、レーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射するようにしたが、レーザ光３２をマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像を結ばせて照射すると、レーザ光照射工程（Ｓ００４）に続けて振動片形成工程（Ｓ００５）を実施することが可能となる。すなわち、レーザ光３２の投射幅を溝８〜１１の幅に合わせ、共通のマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して結ばせた共通の像で振動片形成と溝形成とを行う。この場合、振動片形成と溝形成とでは、レーザ光３２の照射強度を同一とし、レーザ光３２のショット数又は照射時間を変更することでそれぞれに必要な深さを得ることが可能となる。従って、振動片形成工程（Ｓ００５）とレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００４）とを共通のレーザ光照射工程で一度に実施することができ、製造工程のさらなる効率化が図られる。
【００７３】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態を図１〜図４、図１５〜図１７を用いて説明する。
【００７４】
図１５は、第３の実施形態に係る圧電振動子の一方の面を示す概略平面図であり、図１６は、同じく圧電振動子の他方の面を示す概略平面図である。また、図１７は、圧電振動子の図１５中におけるＨ−Ｈ断面図である。
【００７５】
第３の実施形態に係る圧電振動子４０は、水晶からなる圧電材料で構成され、図１５及び図１６に示すように、板状の基部２と、基部２から側方同一方向に互いに平行に延びる二本の腕部３，４と、を有する振動片５を備える。腕部３，４の一方の面６及び他方の面７には、腕部３，４の長手方向に沿って延びる溝８〜１１が設けられている。振動片５上には、圧電振動子を駆動させる電圧を与えるための第１の駆動電極４１及び第２の駆動電極４２が設けられている。そして、第１及び第２の駆動電極４１，４２は、溝８〜１１の周辺に、振動片５の一方の面６及び他方の面７にまたがって配線され、基部２の一方の面６上に第１及び第２の駆動電極４１，４２の一方の端部４３，４４を有している。
【００７６】
ここで、圧電振動子４０の第１及び第２の駆動電極４１，４２の配線について説明する。
【００７７】
図１５及び図１６に示すように、第１の駆動電極４１は、腕部３の一方の面６上に電極部４１ａと、腕部４の一方の面６上に電極部４１ｂと、腕部３の他方の面７上に電極部４１ｃと、腕部４の他方の面７上に電極部４１ｄと、をそれぞれ互いに導通するとともに、基部２の一方の面６上に設けられた端部４３に導通して形成されている。また、第２の駆動電極４２は、腕部３の一方の面６上に電極部４２ａと、腕部４の一方の面６上に電極部４２ｂと、腕部３の他方の面７上に電極部４２ｃと、腕部４の他方の面７上に電極部４２ｄと、をそれぞれ互いに導通するとともに、基部２の一方の面６上に設けられた端部４４に導通して形成されている。なお、図１５，１６では、駆動電極４１，４２にハッチングを施して示している。
【００７８】
次に、振動片５の腕部３，４に設けられた溝８〜１１の形状並びに第１及び第２の駆動電極４１，４２の配置について説明する。
【００７９】
溝８〜１１は、図１７に示すように、溝８〜１１の長手方向と直交する面で切った断面において、溝８〜１１の側面１５が底面１６の両端から略垂直状に延びる形状（所定形状）を有している。すなわち、溝８〜１１は、腕部３，４の幅方向にわたって深さが略一定となる形状を有している。そして、第１及び第２の駆動電極４１，４２は、腕部３，４の一方の面６及び他方の面７上に、第１の駆動電極４１の電極部４１ａ〜４１ｄ及び第２の駆動電極４２の電極部４２ａ〜４２ｄのうち４１ａと４２ｃとが、４１ｂと４２ｄとが、４１ｃと４２ａとが、４１ｄと４２ｂとが対向して形成されている。
【００８０】
次に、この第３の実施形態に係る圧電振動子４０の製造方法について説明する。なお、第３の実施形態は、第１の実施形態に係る第１の製造方法によって、圧電振動子４０を製造する製造方法に係るものである。
【００８１】
第３の実施形態に係る圧電振動子４０を製造する製造方法は、第１の実施形態に係る第１の製造方法と同様であり、工程の流れを示す図１に示すように、振動片５を形成する振動片形成工程（Ｓ００１）と、振動片５の腕部３，４に溝８〜１１を形成するレーザ光照射工程（Ｓ００２）と、振動片５上に第１及び第２の駆動電極４１，４２を形成する電極形成工程（Ｓ００３）と、を上記の順序で有している。
【００８２】
また、上記各工程については、第１の実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略し、異なる事項について以下に説明する。
【００８３】
第１の実施形態と同様に、振動片形成工程（Ｓ００１）及びレーザ光照射工程（Ｓ００２）を経る。そして、電極形成工程（Ｓ００３）において、第１及び第２の駆動電極４１，４２を配線するに際し、図１５及び図１６に示す配線形状を残すようにＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を照射して膜（導電膜）３８のレーザ光照射部を除去する。この工程を終了して振動片５を基板３１に連接している連接部３４から切り離すと、図１５、図１６及び図１７に示す圧電振動子４０が完成する。
【００８４】
上記により、レーザ光照射工程（Ｓ００２）では、振動片５の腕部３及び４に溝８〜１１を形成するに際し、ドライエッチング技術における多岐にわたる複雑な工程を必要とせずに、短時間で、微細で、且つ所望する断面形状に溝８〜１１を形成することが可能となる。なお、第１の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００１）及び電極形成工程（Ｓ００３）の配線において、レーザ光３２による除去加工技術を用いたが、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を活用してもよい。
【００８５】
また、振動片形成工程（Ｓ００１）をレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００２）の前に実施するようにしたので、振動片形成工程（Ｓ００１）に続けて効率よくレーザ光照射工程（Ｓ００２）を実施することが可能となる。
【００８６】
なお、第１の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００１）において、レーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射するようにしたが、レーザ光３２をマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像を結ばせて照射すると、振動片形成工程（Ｓ００１）に続けてレーザ光照射工程（Ｓ００２）を実施することが可能となる。すなわち、レーザ光３２の投射幅を溝８〜１１の幅に合わせ、共通のマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して結ばせた共通の像で振動片形成と溝形成とを行う。この場合、振動片形成と溝形成とでは、レーザ光３２の照射強度を同一とし、レーザ光３２のショット数又は照射時間を変更することでそれぞれに必要な深さを得ることが可能となる。従って、振動片形成工程（Ｓ００１）とレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００２）とを共通のレーザ光照射工程で一度に実施することができ、製造工程のさらなる効率化が図られる。
【００８７】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態を図４〜図７、図１５〜図１７を用いて説明する。なお、第４の実施形態は、第２の実施形態に係る第２の製造方法によって、圧電振動子４０を製造する製造方法である。なお、第４の実施形態に係る製造方法により製造される圧電振動子４０は、第３の実施形態における圧電振動子４０と構造及び外観が同様であるため、説明を省略する。
【００８８】
第４の実施形態に係る圧電振動子４０を製造する製造方法は、第２の実施形態に係る第２の製造方法と同様であり、工程の流れを示す図５に示すように、水晶からなる基板３１に溝８〜１１を形成するレーザ光照射工程（Ｓ００４）と、振動片５を形成する振動片形成工程（Ｓ００５）と、振動片５上に第１及び第２の駆動電極４１，４２を形成する電極形成工程（Ｓ００６）と、を上記の順序で有している。
【００８９】
また、上記各工程については、第２の実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略し、異なる事項について以下に説明する。
【００９０】
第２の実施形態と同様に、レーザ光照射工程（Ｓ００４）及び振動片形成工程（Ｓ００５）を経る。そして、電極形成工程（Ｓ００６）において、第１及び第２の駆動電極４１，４２を配線するに際し、図１５及び図１６に示す配線形状を残すようにＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を照射して膜（導電膜）３８のレーザ光照射部を除去する。この工程を終了して振動片５を基板３１に連接している連接部３４から切り離すと、図１５、図１６及び図１７に示す圧電振動子４０が完成する。
【００９１】
上記により、レーザ光照射工程（Ｓ００４）では、基板３１に溝８〜１１を形成するに際し、ドライエッチング技術における多岐にわたる複雑な工程を必要とせずに、短時間で、微細で、且つ所望する断面形状に溝８〜１１を形成することが可能となる。なお、第２の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００５）及び電極形成工程（Ｓ００６）の配線において、レーザ光３２による除去加工技術を用いたが、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を活用してもよい。
【００９２】
また、レーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００４）を振動片形成工程（Ｓ００５）の前に実施するようにしたので、レーザ光照射工程（Ｓ００４）に続けて効率よく振動片形成工程（Ｓ００５）を実施することが可能となる。
【００９３】
なお、第２の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００５）において、レーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射するようにしたが、レーザ光３２をマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像を結ばせて照射すると、レーザ光照射工程（Ｓ００４）に続けて振動片形成工程（Ｓ００５）を実施することが可能となる。すなわち、レーザ光３２の投射幅を溝８〜１１の幅に合わせ、共通のマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して結ばせた共通の像で振動片形成と溝形成とを行う。この場合、振動片形成と溝形成とでは、レーザ光３２の照射強度を同一とし、レーザ光３２のショット数又は照射時間を変更することでそれぞれに必要な深さを得ることが可能となる。従って、振動片形成工程（Ｓ００５）とレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００４）とを共通のレーザ光照射工程で一度に実施することができ、製造工程のさらなる効率化が図られる。
【００９４】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態を図８、図９、図１５〜図１７を用いて説明する。なお、第５の実施形態は、圧電振動子４０を製造する第３の製造方法である。なお、第５の実施形態に係る製造方法により製造される圧電振動子４０は、第３の実施形態における圧電振動子４０と構造及び外観が同様であるため、説明を省略する。
【００９５】
図８は、第５の実施形態に係る第３の製造方法の工程の流れを示す図である。
【００９６】
図８に示すように、第３の製造方法は、振動片５を形成する振動片形成工程（Ｓ００７）と、振動片５に導電性を有する膜（導電膜）３８を形成する導電膜形成工程（Ｓ００８）と、振動片５の腕部３，４に溝８〜１１を形成するレーザ光照射工程（Ｓ００９）と、振動片５上に第１及び第２の駆動電極４１，４２を配線する電極配線工程（Ｓ０１０）と、を上記の順序で有している。
【００９７】
第５の実施形態に係る第３の製造方法における各工程について以下に説明する。
【００９８】
先ず、振動片形成工程（Ｓ００７）で、第１の実施形態における振動片形成工程（Ｓ００１）と同様に、図２に示すように、複数の振動片５を基板３１に連接部３４を介して連接させて形成する。
【００９９】
図９は、第５の実施形態に係る導電膜形成工程（Ｓ００８）及びレーザ光照射工程（Ｓ００９）を説明する模式断面図である。
【０１００】
図９（ａ）は、導電膜形成工程（Ｓ００８）を示し、図９（ｂ），（ｃ）は、レーザ光照射工程（Ｓ００９）を示す。
【０１０１】
次に、導電膜形成工程（Ｓ００８）で、図９（ａ）に示すように、Ａｕ、Ａｇなどの導電性を有する金属からなる膜３８を、スパッタリング技術などにより形成する。なお、この場合、振動片５上に、Ａｕ及びＡｇ並びに水晶との密着性が高いＣｒ膜（図示しない）を介して、Ａｕ、Ａｇなどの金属からなる膜３８を形成するのが好ましい。
【０１０２】
次に、レーザ光照射工程（Ｓ００９）で、図９（ｂ）に示すように、マスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像が結ばれたＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を腕部３及び４上に形成された膜３８に照射する。そして、膜３８のレーザ光照射部を除去するとともに、腕部３及び４の一方の面６及び他方の面７にレーザ光３２を入射してその入射部を除去し、図９（ｃ）に示すように、溝８〜１１を形成する。
【０１０３】
次に、電極配線工程（Ｓ０１０）で、図９（ｃ）に示すように、膜３８に凸レンズ３３により集光されたＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を、所望する配線形状を残すように、照射し、そのレーザ光照射部を除去して第１及び第２の駆動電極４１，４２を配線する。この工程を終了して振動片５を基板３１に連接している連接部３４から切り離すと、図１５、図１６及び図１７に示す圧電振動子４０が完成する。
【０１０４】
上記により、レーザ光照射工程（Ｓ００９）では、基板３１に溝８〜１１を形成するに際し、ドライエッチング技術における多岐にわたる複雑な工程を必要とせずに、短時間で、微細で、且つ所望する断面形状に溝８〜１１を形成することが可能となる。なお、第３の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ００７）及び電極配線工程（Ｓ０１０）において、レーザ光３２による除去加工技術を用いたが、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を活用してもよい。
【０１０５】
また、電極配線工程（Ｓ０１０）をレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００９）の後に実施するようにしたので、レーザ光照射工程（Ｓ００９）に続けて効率よく電極配線工程（Ｓ０１０）を実施することが可能となる。
【０１０６】
なお、電極配線工程（Ｓ０１０）では、レーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射するようにしたが、レーザ光３２をマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像を結ばせて照射すると、レーザ光照射工程（Ｓ００９）に続けて電極配線工程（Ｓ０１０）を実施することが可能となる。すなわち、レーザ光３２の投射幅を溝８〜１１の幅に合わせ、共通のマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して結ばせた共通の像で電極配線と溝形成とを行う。この場合、電極配線と溝形成とでは、レーザ光３２の照射強度を同一とし、レーザ光３２のショット数又は照射時間を変更することでそれぞれに必要な深さを得ることが可能となる。従って、電極配線工程（Ｓ０１０）とレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ００９）とを共通のレーザ光照射工程で一度に実施することができ、製造工程のさらなる効率化が図られる。
【０１０７】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態を図１０、図１１、図１５〜図１７を用いて説明する。なお、第６の実施形態は、圧電振動子４０を製造する第４の製造方法である。なお、第６の実施形態に係る製造方法により製造される圧電振動子４０は、第３の実施形態における圧電振動子４０と構造及び外観が同様であるため、説明を省略する。
【０１０８】
図１０は、第６の実施形態に係る第４の製造方法の工程の流れを示す図である。
【０１０９】
図１０に示すように、第４の製造方法は、振動片５を形成する振動片形成工程（Ｓ０１１）と、振動片５に導電性を有する膜（導電膜）３８を形成する導電膜形成工程（Ｓ０１２）と、振動片５上に第１及び第２の駆動電極４１，４２を配線する電極配線工程（Ｓ０１３）と、振動片５の腕部３，４に溝８〜１１を形成するレーザ光照射工程（Ｓ０１４）と、を上記の順序で有している。
【０１１０】
第６の実施形態に係る第４の製造方法における各工程について以下に説明する。
【０１１１】
先ず、振動片形成工程（Ｓ０１１）で、第１の実施形態における振動片形成工程（Ｓ００１）と同様に、図２に示すように、複数の振動片５を基板３１に連接部３４を介して連接させて形成する。
【０１１２】
図１１は、第６の実施形態に係る導電膜形成工程（Ｓ０１２）、電極配線工程（Ｓ０１３）及びレーザ光照射工程（Ｓ０１４）を説明する模式断面図である。
【０１１３】
図１１（ａ）は、導電膜形成工程（Ｓ０１２）を示し、図１１（ｂ）は、電極配線工程（Ｓ０１３）を示し、図１１（ｃ）は、レーザ光照射工程（Ｓ０１４）を示す。
【０１１４】
次に、導電膜形成工程（Ｓ０１２）で、図１１（ａ）に示すように、Ａｕ、Ａｇなどの導電性を有する金属からなる膜３８を、スパッタリング技術などにより形成する。なお、この場合、振動片５上に、Ａｕ及びＡｇ並びに水晶との密着性が高いＣｒ膜（図示しない）を介して、Ａｕ、Ａｇなどの金属からなる膜３８を形成するのが好ましい。
【０１１５】
次に、電極配線工程（Ｓ０１３）で、図１１（ｂ）に示すように、膜３８に凸レンズ３３により集光されたＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を、所望する配線形状を残すように、照射し、そのレーザ光照射部を除去して、図１１（ｃ）に示すように、第１及び第２の駆動電極４１，４２を配線する。
【０１１６】
次に、レーザ光照射工程（Ｓ０１４）で、図１１（ｃ）に示すように、マスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像が結ばれたＦ2エキシマレーザ光であるレーザ光３２を腕部３，４の一方の面６及び他方の面７に照射してその照射部を除去し、図１７に示すように、溝８〜１１を形成する。この工程を終了して振動片５を基板３１に連接している連接部３４から切り離すと、図１５、図１６及び図１７に示す圧電振動子４０が完成する。
【０１１７】
上記により、レーザ光照射工程（Ｓ０１４）では、基板３１に溝８〜１１を形成するに際し、ドライエッチング技術における多岐にわたる複雑な工程を必要とせずに、短時間で、微細で、且つ所望する断面形状に溝８〜１１を形成することが可能となる。なお、第４の製造方法では、振動片形成工程（Ｓ０１１）及び電極配線工程（Ｓ０１３）において、レーザ光３２による除去加工技術を用いたが、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を活用してもよい。
【０１１８】
また、電極配線工程（Ｓ０１３）をレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ０１４）の前に実施するようにしたので、電極配線工程（Ｓ０１３）に続けて効率よくレーザ光照射工程（Ｓ０１４）を実施することが可能となる。
【０１１９】
なお、電極配線工程（Ｓ０１３）では、レーザ光３２を凸レンズ３３により集光して照射するようにしたが、レーザ光３２をマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して像を結ばせて照射すると、電極配線工程（Ｓ０１３）に続けてレーザ光照射工程（Ｓ０１４）を実施することが可能となる。すなわち、レーザ光３２の投射幅を溝８〜１１の幅に合わせ、共通のマスクパターン３６及び凸レンズ３３を介して結ばせた共通の像で電極配線と溝形成とを行う。この場合、電極配線と溝形成とでは、レーザ光３２の照射強度を同一とし、レーザ光３２のショット数又は照射時間を変更することでそれぞれに必要な深さを得ることが可能となる。従って、電極配線工程（Ｓ０１３）とレーザ光照射工程（溝形成工程）（Ｓ０１４）とを共通のレーザ光照射工程で一度に実施することができ、製造工程のさらなる効率化が図られる。
【０１２０】
実施の形態は、上記によって限定されず、以下の態様で実施することもできる。
【０１２１】
（第１の変形例）
第１〜第６の実施形態では、レーザ光３２を集光したり、像を結ばせたりするために集光素子として凸レンズ３３を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、凹面鏡を用いてもよい。また、集光されたり、像が結ばれたりしなくても、レーザ光３２が被加工材を除去加工することができる強度を有していれば、集光素子を用いる必要はない。しかし、低消費エネルギの観点から、レーザ光３２が被加工材を除去加工することができる強度を有していなくても、集光したり、像を結ばせたりすることにより除去加工を可能とすることができる点で集光素子を用いた方が好ましい。
【０１２２】
（第２の変形例）
第１〜第６の実施形態において、マスクパターン３６及び凸レンズ３３により像が結ばれたレーザ光３２を、さらに回折光学素子である位相光子により投射面積全体における強度を均一化して照射するようにしてもよい。この場合、被加工材が投射面積全体において一様に除去されるため、除去された後の面を平滑に加工することが可能となる。
【０１２３】
（第３の変形例）
第１〜第６の実施形態では、レーザ光３２にＦ2エキシマレーザ光を用いたが、パルス幅がフェムト秒領域にある超短パルスレーザ光を用いて、多光子吸収による除去加工を行うようにしてもよい。
【０１２４】
（第４の変形例）
第１〜第４の実施形態において、振動片形成工程とレーザ光照射工程とを区別したが、これらの工程を一つの工程としてもよい。
【０１２５】
（第５の変形例）
第５及び第６の実施形態において、レーザ光照射工程と電極配線工程とを区別したが、これらの工程を一つの工程としてもよい。
【０１２６】
（第６の変形例）
第１〜第６の実施形態では、圧電材料からなる基板として水晶からなる基板を用いたが、圧電材料であるタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ランガサイトなどからなる基板にも適用できる。
【０１２７】
上記実施形態及び変形例から把握される技術的思想を以下に記載する。
（１）板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、圧電材料からなる基板に、前記振動片の外形に沿ってレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成するとともに、前記振動片の前記腕部となる部位にレーザ光を照射して、そのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【０１２８】
ここで、振動片と溝との形成順序は、限定されるものではなく、どちらが先でも後でもよい。また、振動片形成と溝形成とを交互に少しずつ行うようにしてもよい。
【０１２９】
上記のレーザ光照射工程においては、振動片を形成する場合と溝を形成する場合とで、レーザ光の強度、光学系等を変更せず、ショット数又は照射時間を変更することで、振動片の形成及び溝の形成が可能である。
【０１３０】
上記によれば、複雑な制御を必要とすることなく、振動片の形成及び溝の形成を一つの工程とすることが可能であり、レーザ光照射工程における効率化が図られる。
（２）板状の基部と、この基部から側方に延びる複数の腕部と、を有する振動片の前記腕部に溝を設けてなる圧電振動子の製造方法であって、圧電材料からなる基板に少なくとも一つの前記振動片を、その振動片の一部を前記基板に連接させたまま、形成する振動片形成工程と、前記振動片に導電膜を形成する導電膜形成工程と、レーザ光を前記導電膜に、前記所定のパターン形状を残すように、照射して前記導電膜のレーザ光照射部を除去し、駆動電極を配線するとともに、前記振動片の前記腕部の一方の面及び他方の面に、レーザ光を照射してそのレーザ光照射部を除去し、前記溝を、この溝の長手方向に直交する面で切った断面が所定形状を有するように、形成するレーザ光照射工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【０１３１】
ここで、レーザ光照射工程において、駆動電極の配線と溝の形成との順序は、限定されるものではなく、どちらが先でも後でもよい。また、駆動電極の配線と溝形成とを交互に少しずつ行うようにしてもよい。
【０１３２】
上記のレーザ光照射工程においては、駆動電極を配線する場合と溝を形成する場合とで、レーザ光の強度、光学系等を変更せず、ショット数又は照射時間を変更することで、駆動電極の配線及び溝の形成が可能である。
【０１３３】
上記によれば、複雑な制御を必要とすることなく、駆動電極の配線及び溝の形成を一つの工程とすることが可能であり、レーザ光照射工程における効率化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】第１の実施形態に係る第１の製造方法の工程の流れを示す図。
【図２】第１の実施形態における振動片形成工程を説明する図。
【図３】第１の実施形態におけるレーザ光照射工程を説明する模式断面図。
【図４】第１の実施形態における電極形成工程を説明する模式断面図。
【図５】第２の実施形態に係る第２の製造方法の工程の流れを示す図。
【図６】第２の実施形態におけるレーザ光照射工程を説明する図。
【図７】第２の実施形態における振動片形成工程を説明する図。
【図８】第５の実施形態に係る第３の製造方法の工程の流れを示す図。
【図９】第５の実施形態に係る導電膜形成工程及びレーザ光照射工程を説明する模式断面図。
【図１０】第６の実施形態に係る第４の製造方法の工程の流れを示す図。
【図１１】第６の実施形態に係る導電膜形成工程、電極配線工程及びレーザ光照射工程を説明する模式断面図。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の一方の面を示す概略平面図。
【図１３】本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子の他方の面を示す概略平面図。
【図１４】圧電振動子の図１２中におけるＡ−Ａ断面図。
【図１５】本発明の第３の実施形態に係る圧電振動子の一方の面を示す概略平面図。
【図１６】本発明の第３の実施形態に係る圧電振動子の他方の面を示す概略平面図。
【図１７】圧電振動子の図１５中におけるＨ−Ｈ断面図。
【符号の説明】
【０１３５】
１，４０…圧電振動子、２…基部、３，４…腕部、５…振動片、６…一方の面、７…他方の面、８，９，１０，１１…溝、１２，４１…第１の駆動電極、１３，４２…第２の駆動電極、３１…基板、３２…レーザ光、３３…集光素子としての凸レンズ、３４…連接部、３６…マスクパターン、３８…導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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