(57)【要約】    【課題】  周波数が異なる第１，第２の弾性表面波フィルタを用いた弾性表面波分波器であって、第１，第２の弾性表面波フィルタの双方の特性を良好なものとすることができる弾性表面波分波器を提供する。    【解決手段】  第１の弾性表面波フィルタ８と、第１の弾性表面波フィルタ８よりも高い中心周波数を有する第２の弾性表面波フィルタ１５とを備える弾性表面波分波器であって、第１の弾性表面波フィルタ８が構成されている第１の圧電基板２０と、第２の弾性表面波フィルタ１５が構成されている第２の圧電基板２２とが異なる圧電材料により構成され、かつ第１の弾性表面波フィルタ１５の入力端に直列に接続されており、かつ第１の弾性表面波フィルタ１５の阻止域付近に反共振周波数を有する１端子対弾性表面波共振子９をさらに備える、弾性表面波分波器３。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端及び出力端を有する第１の弾性表面波フィルタと、第１の弾性表面波フィルタよりも高い中心周波数を有し、かつ入力端及び出力端を有する第２の弾性表面波フィルタとを備える弾性表面波分波器において、
前記第１の弾性表面波フィルタが構成されている第１の圧電基板と、第２の弾性表面波フィルタが構成されている第２の圧電基板とが、異なる圧電材料からなり、
かつ前記第１の弾性表面波フィルタの入力端に直列に接続されており、かつ第１の弾性表面波フィルタの阻止域付近に反共振周波数を有する１端子対弾性表面波共振子とを備えることを特徴とする、弾性表面波分波器。
【請求項２】
前記第１の圧電基板の電気機械結合係数よりも、前記１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数が大きいことを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波分波器。
【請求項３】
前記第２の圧電基板の電気機械結合係数と、前記１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数とが同じであることを特徴とする、請求項１または２に記載の弾性表面波分波器。
【請求項４】
前記第２の弾性表面波フィルタと、前記１端子対弾性表面波共振子とが、単一の同じ圧電基板上に構成されていることを特徴とする、請求項３に記載の弾性表面波分波器。
【請求項５】
パッケージをさらに備え、前記パッケージ内に、第１の弾性表面波フィルタを構成している第１のチップ部品と、第２の弾性表面波フィルタ及び１端子対弾性表面波共振子を構成している第２のチップ部品とが搭載されていることを特徴とする、請求項４に記載の弾性表面波分波器。
【請求項６】
前記第１の弾性表面波フィルタと、１端子対弾性表面波共振子とが、単一の圧電基板を用いて１つのチップ部品として構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波分波器。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の弾性表面波分波器を用いたことを特徴とする、弾性表面波分波器モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話機などにおいて分波器として用いられる弾性表面波装置に関し、より詳細には、共振周波数が異なる第１，第２の弾性表面波フィルタと、一方の弾性表面波フィルタに１端子対弾性表面波共振子からなるトラップが接続されている構成を備えた弾性表面波分波器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機などの通信機器の小型化が進んでいる。このような小型の通信機器において用いられる分波器として、小型化を図る上で有利であるため、弾性表面波フィルタを用いた弾性表面波分波器が種々提案されている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、図８に平面図で示す弾性表面波分波器１０１が開示されている。弾性表面波分波器１０１では、パッケージ１０２内に、共振周波数が異なる第１の弾性表面波フィルタチップ１０３と、第２の弾性表面波フィルタチップ１０４とが搭載されている。ここでは、弾性表面波フィルタチップ１０３の中心周波数が、弾性表面波フィルタチップ１０４の中心周波数よりも低くされている。そして、各弾性表面波フィルタチップ１０３，１０４は、いずれもＬｉＴａＯ3基板を用いて構成されている。
【０００４】
弾性表面波分波器１０１では、第１，第２の弾性表面波フィルタ１０３，１０４が、それぞれ、例えば携帯電話機の分波器として用いられる場合、送信側帯域フィルタ及び受信側帯域フィルタとして用いられる。
【特許文献１】特許第３２２４１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の弾性表面波分波器では、第１，第２の弾性表面波フィルタチップ１０３，１０４が、いずれもＬｉＴａＯ3基板を用いて構成されていた。
【０００６】
他方、弾性表面波分波器では、送信側の弾性表面波フィルタと、受信側の弾性表面波フィルタとでは、求められる特性が異なっている。これらの互いに特性の異なる弾性表面波フィルタを有する弾性表面波分波器では、特性の異なる弾性表面波フィルタの特性が互いに大きく影響しあう。
【０００７】
特に、ＰＤＣ（Personal  Digital  Cellular）のような送受信の通過帯域が大きく離れている通信システムにおいては、送信側の弾性表面波フィルタと受信側の弾性表面波フィルタに、同じ圧電材料からなる圧電基板を使用すると十分な性能が得られない場合がある。
【０００８】
従って、特許文献１に記載のように、受信側及び送信側を構成する第１，第２の弾性表面波フィルタを、同じ圧電材料からなる圧電基板を用いて構成した場合には、一方の弾性表面波フィルタの特性を良好とすることが困難であった。
【０００９】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、第１，第２の弾性表面波フィルタの双方の特性を良好なものとすることができる、弾性表面波分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の弾性表面波分波器は、入力端及び出力端を有する第１の弾性表面波フィルタと、第１の弾性表面波フィルタよりも高い中心周波数を有し、かつ入力端及び出力端を有する第２の弾性表面波フィルタとを備える弾性表面波分波器において、前記第１の弾性表面波フィルタが構成されている第１の圧電基板と、第２の弾性表面波フィルタが構成されている第２の圧電基板とが、異なる圧電材料により構成されており、第１の弾性表面波フィルタの入力端に直列に接続されており、かつ第１の弾性表面波フィルタの阻止域付近に反共振周波数を有する１端子対弾性表面波共振子とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の特定の局面では、前記第１の圧電基板の電気機械結合係数よりも、前記１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数が大きくされている。
【００１２】
また、本発明の他の特定の局面では、前記第２の圧電基板の電気機械結合係数と、前記１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数とが同じである。
【００１３】
さらに、本発明の弾性表面波分波器は、前記第２の弾性表面波フィルタと、前記１端子対弾性表面波共振子とが、単一の同じ圧電基板上に構成されていることが好ましい。また、パッケージをさらに備え、前記パッケージ内に、第１の弾性表面波フィルタを構成している第１のチップ部品と、第２の弾性表面波フィルタ及び１端子対弾性表面波共振子を構成している第２のチップ部品とが搭載されていることがより好ましい。また、前記第１の弾性表面波フィルタと、１端子対弾性表面波共振子とが、単一の圧電基板を用いて１つのチップ部品として構成されていることも好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明に係る弾性表面波分波器では、入力端及び出力端を有する第１の弾性表面波フィルタと、第１の弾性表面波フィルタよりも高い中心周波数を有し、かつ入力端及び出力端を有する第２の弾性表面波フィルタとを備える弾性表面波分波器において、前記第１の弾性表面波フィルタが構成されている第１の圧電基板と、第２の弾性表面波フィルタが構成されている第２の圧電基板とが、異なる圧電材料により構成されており、第１の弾性表面波フィルタの入力端に直列に接続されており、かつ第１の弾性表面波フィルタの阻止域付近に反共振周波数を有する１端子対弾性表面波共振子とを備える。
【００１５】
従って、第１，第２の弾性表面波フィルタに求められる特性に応じて、第１，第２の圧電基板の圧電材料を選択することができるため、第１，第２の弾性表面波フィルタの圧電基板が同一材料である場合に比べて、より良好な周波数特性を実現することができる。
【００１６】
本発明に係る弾性表面波分波器において、第１の圧電基板の電気機械結合係数よりも、１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数の方が大きい場合には、１端子対弾性表面波共振子における共振周波数と反共振周波数との周波数間隔が十分に広げられる。従って、第１の弾性表面波フィルタの周波数特性において、阻止域、特に第２の弾性表面波フィルタの通過帯域における減衰量をより広い周波数範囲で十分な大きさとすることができる。従って、第１の弾性表面波フィルタの阻止域における第２の弾性表面波フィルタの挿入損失を小さくすることができ、かつアイソレーション特性を改善することが可能となる。
【００１７】
本発明において、第１の圧電基板の電気機械結合係数よりも、１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数の方が大きくする場合、例えば、第１の圧電基板をＬｉＴａＯ3基板により構成し、１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板をＬｉＮｂＯ3基板により構成すればよい。ＬｉＮｂＯ3は、ＬｉＴａＯ3よりも大きな電気機械結合係数を有するため、通過帯域から離れた周波数領域によって大きな減衰量を容易に確保することができる。
【００１８】
本発明に係る弾性表面波分波器において、第２の圧電基板の電気機械結合係数と、１端子対弾性表面波共振子が構成されている圧電基板の電気機械結合係数が同じである場合には、１端子対弾性表面波共振子による減衰極と、第２の弾性表面波フィルタの通過帯域特性の温度特性を等しくすることができる。従って、周囲の温度変化による第２の弾性表面波フィルタの周波数特性における通過帯域内損失の劣化を抑制することができる。また、第２の弾性表面波フィルタの入力端子から、第１の弾性表面波フィルタの出力端への信号の漏洩を抑制でき、アイソレーション特性を改善することができる。
【００１９】
第２の弾性表面波フィルタと１端子対弾性表面波共振子が、単一の同じ圧電基板上に構成されて、１つのチップ部品を構成している場合には、部品点数の低減、弾性表面波装置の小型化及びコスト低減を図ることができる。
【００２０】
第１の弾性表面波フィルタを構成する第１のチップ部品と、第２の弾性表面波フィルタ及び１端子対弾性表面波共振子を構成している第２のチップ部品とが、同一パッケージに搭載されている場合には、本発明に従って小型の弾性表面波分波器を提供することができる。
【００２１】
本発明においては、１端子対弾性表面波共振子は、第１の弾性表面波フィルタと共に単一の圧電基板上に構成されていてもよく、その場合においても、第１，第２の圧電基板が異なる材料で構成されているため、本発明に従って、第１，第２の弾性表面波フィルタの特性を良好なものとすることができる。
【００２２】
本発明に係る弾性表面波分波器モジュールは、本発明に従って構成された弾性表面波分波器を用いて構成されているため、第１，第２の弾性表面波フィルタとして求められる特性に応じて第１，第２の圧電基板が選択され得るため、良好な周波数特性を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の具体的な実施形態を、図面を参照しつつ説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２４】
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波分波器を含む通信装置の回路構成を示す図であり、（ｂ）は該弾性表面波分波器の平面図である。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、通信装置１は、アンテナＡＮＴに接続されるスイッチＳＷを有する。このスイッチＳＷに、一点鎖線で示す弾性表面波分波器モジュール２が接続されている。なお、弾性表面波分波器モジュール２内の破線で囲まれた部分が本実施形態の弾性表面波分波器３である。
【００２６】
弾性表面波分波器モジュール２は、第１のアンテナ側端子４と、第２のアンテナ側端子５とを有する。第１のアンテナ側端子４が、スイッチＳＷに接続されている。また、第２のアンテナ側端子５は、インダクタンス６を介してスイッチＳＷに接続されている。さらに、スイッチＳＷとアンテナ側端子５との間においては、インダクタンス６の両端と接地電位との間に、コンデンサ７ａ，７ｂが接続されている。
【００２７】
他方、弾性表面波分波器モジュール２の第１のアンテナ側端子４には、受信側フィルタとしての第１の弾性表面波フィルタ８の入力端が接続されている。第１の弾性表面波フィルタ８は、本実施形態では、受信側弾性表面波フィルタを構成している。また、第１の弾性表面波フィルタ８の入力端と第１のアンテナ側端子４との間には、第１の弾性表面波フィルタ８に直列に１端子対弾性表面波共振子９が接続されている。そして、１端子対弾性表面波共振子９とアンテナ側端子４との間に、インダクタンス１０が接続されている。また、インダクタンス１０とアンテナ側端子４との間の接続点と接地電位との間にインダクタンス１１が接続されている。インダクタンス１０，１１は、弾性表面波フィルタ８のインピーダンス整合を果たすために設けられている。
【００２８】
第１の弾性表面波フィルタ８は、本実施形態では、縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されている。また、第１の弾性表面波フィルタ８の出力端は、弾性表面波分波器モジュール２の受信端子１２に接続されている。第１の弾性表面波フィルタ８と受信端子１２との間の接続点と接地電位との間にインダクタンス１３が接続されている。
【００２９】
他方、第２のアンテナ側端子５と送信端子１４との間に、送信側フィルタとしての第２の弾性表面波フィルタ１５が接続されている。第２の弾性表面波フィルタ１５の中心周波数は、第１の弾性表面波フィルタ８の中心周波数よりも高くされている。また、第２の弾性表面波フィルタ１５に並列に、インダクタンス１６が接続されている。さらに、第２の弾性表面波フィルタ１５と接地電位との間にインダクタンス１７が接続されている。詳細には、第２の弾性表面波フィルタ１５は直列腕共振子と並列腕共振子とを有するラダー型弾性表面波フィルタであり、インダクタンス１６は、直列腕共振子の１つに並列に接続されており、インダクタンス１７が並列腕共振子の１つに直列に接続されている。
【００３０】
図１（ｂ）は、図１（ａ）の弾性表面波分波器モジュールで用いられている弾性表面波分波器３の平面図である。
【００３１】
図１（ｂ）に示すように、弾性表面波分波器３は、パッケージ１８を用いて構成されている。パッケージ１８は、上面に開いた開口部１８ａを有する。この開口部１８ａ内に、第１，第２の弾性表面波フィルタ８，１５が搭載されている。本実施形態では、第１の弾性表面波フィルタ８は、第１のチップ部品８Ａとして構成されており、パッケージ１８の開口部１８ａ内に搭載されている。また、第２の弾性表面波フィルタ１５及び１端子対弾性表面波共振子９が、第２のチップ部品１９として一体に構成されており、かつ開口部１８ａ内に搭載されている。
【００３２】
第１のチップ部品８Ａは、第１の圧電基板２０上に、略図的に示されている電極２１を形成することにより構成されている。ここでは、電極２１は、縦結合共振子型弾性表面波フィルタを構成するための電極である。また、第１の圧電基板２０は、ＬｉＴａＯ3基板により構成されている。
【００３３】
他方、第２のチップ部品１９は、第２の圧電基板２２上に、第２の弾性表面波フィルタ１５を構成するための電極２３及び１端子対弾性表面波共振子９を構成するための電極２４を形成した構造を有する。電極２３は、図１（ｂ）では略図的に示されているが、上述のように、第２の弾性表面波フィルタ１５はラダー型弾性表面波フィルタであり、上述したインダクタンス１６は、直列腕共振子の１つに並列に接続されており、インダクタンス１７が並列腕共振子の１つに直列に接続されている。
【００３４】
第２の圧電基板２２は、ＬｉＮｂＯ3基板を用いて構成されている。すなわち、本実施形態では、送信側フィルタを構成する第２の弾性表面波フィルタ１５と、１端子対弾性表面波共振子９とが、単一の圧電基板２２を用いて単一のチップ部品１９として構成されている。
【００３５】
本実施形態の弾性表面波分波器３では、第１の弾性表面波フィルタ８が上記のように縦結合共振子型弾性表面波フィルタにより構成されており、第２の弾性表面波フィルタ１５は、直列腕共振子にインダクタを並列接続し、並列腕共振子にインダクタを直列接続してなるラダー型弾性表面波フィルタにより構成されている。そして、第１の弾性表面波フィルタ８の阻止域付近、すなわち第２の弾性表面波フィルタ１５の通過帯域付近に反共振周波数を有する１端子対弾性表面波共振子９が第１の弾性表面波フィルタ８の入力端に直列に接続されている。そのため、第１の弾性表面波フィルタ８の阻止域における減衰量が高められている。
【００３６】
本実施形態の特徴は、第１の弾性表面波フィルタ８を構成している第１の圧電基板２０が、ＬｉＴａＯ3基板により構成されており、第２の弾性表面波フィルタ１５を構成している第２の圧電基板２２が、第１の圧電基板２０とは異なるＬｉＮｂＯ3基板を用いて構成されていることにある。
【００３７】
一般に、ＬｉＮｂＯ3基板に比べて、ＬｉＴａＯ3基板は、温度変化による周波数の変動が小さい。従って、従来、この種の弾性表面波フィルタを用いた分波器では、受信側及び送信側弾性表面波フィルタのいずれにおいても、圧電基板としてＬｉＴａＯ3基板が用いられていた。
【００３８】
他方、本実施形態では、送信側フィルタを構成する第２の弾性表面波フィルタ１５が、ＬｉＮｂＯ3基板で構成されている。送信側周波数と、受信側周波数が離れている場合、例えば送信側弾性表面波フィルタでは、通過帯域から離れた阻止域において大きな減衰量を得ることが必要である。このような特性を得るには、ラダー型回路構成の弾性表面波フィルタに比べて、共振子型弾性表面波フィルタを用いることが有利である。しかしながら、送信側弾性表面波フィルタでは、高耐電力性が求められるので、耐電力性が低い共振子型弾性表面波フィルタを用いることはできない。そのため、本実施形態では、送信側弾性表面波フィルタとして用いられる第２の弾性表面波フィルタ１５において、ラダー型弾性表面波フィルタが採用されている。さらに、通過帯域から離れた周波数位置において大きな減衰量を得ることができるため、ＬｉＮｂＯ3基板が用いられている。すなわち、本実施形態によれば、ＬｉＴａＯ3基板に比べて電気機械結合係数が大きなＬｉＮｂＯ3基板が用いられているため、第２の弾性表面波フィルタ１５において、阻止域において大きな減衰量を得ることができる。
【００３９】
また、ＬｉＴａＯ3基板に比べて、ＬｉＮｂＯ3基板を用いた場合、Ａｌなどからなる電極を形成した場合、電極膜の結晶性が高められ、ＬｉＴａＯ3基板を用いた場合に比べて、ＬｉＮｂＯ3基板を用いることにより、耐電力性を高めることができる。すなわち、第２の弾性表面波フィルタ１５では、ＬｉＮｂＯ3基板を用いることにより、阻止域において大きな減衰量を得ることができるだけでなく、耐電力性を高めることも可能とされている。
【００４０】
また、本実施形態では、第１の弾性表面波フィルタ８に接続されている１端子対弾性表面波共振子９が、第２の弾性表面波フィルタ１５と同様に、ＬｉＮｂＯ3基板を用いて構成されている。従って、第１の弾性表面波フィルタの阻止域と第２の弾性表面波フィルタの通過帯域の温度特性を等しくすることができる。それによって、周囲の温度変化等による第２の弾性表面波フィルタの通過帯域内損失の劣化を小さくすることができ、かつ第２の弾性表面波フィルタ１５の入力端子である送信端子１４から第１の弾性表面波フィルタ８の出力端子である受信端子１２への信号の漏洩を抑制でき、アイソレーション特性を改善することも可能となる。
【００４１】
また、１端子対弾性表面波共振子９が電気機械結合係数の大きなＬｉＮｂＯ3基板を用いて構成されているので、第１の弾性表面波フィルタ８の阻止域のインピーダンスを、広い周波数範囲にわたり開放状態に近い状態とすることができ、送信側弾性表面波フィルタである第２の弾性表面波フィルタ１５のインピーダンス整合を容易に図ることができる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、第２の圧電基板上において１端子対弾性表面波共振子９が構成されていたが、１端子対弾性表面波共振子９は、第２の圧電基板２２とは別の圧電基板であって、ＬｉＮｂＯ3からなる圧電基板を用いて構成されてもよい。すなわち、１端子対弾性表面波共振子は、第２の弾性表面波フィルタ１５を構成するチップ部品とは異なるチップ部品として構成されてもよい。もっとも、上記実施形態のように、第２の弾性表面波フィルタ１５と、１端子対弾性表面波共振子９とを単一のＬｉＮｂＯ3基板を用いて１つのチップ部品として構成することが望ましく、それによって弾性表面波分波器３の小型化及び部品点数の低減を図ることができる。
【００４３】
本実施形態の弾性表面波分波器３において、上記のように、受信側弾性表面波フィルタである第１の弾性表面波フィルタ８の阻止域において十分な減衰量が得られることを、図２を参照して説明する。
【００４４】
図２は、本実施形態に従って構成された弾性表面波分波器３の受信側弾性表面波フィルタの減衰量−周波数特性を示す図である。なお、本実施例では、受信弾性表面波フィルタの通過帯域は約８１０〜８２８ＭＨｚであり、送信側弾性表面波フィルタである第２の弾性表面波フィルタ１５の通過帯域は約９４０〜９５８ＭＨｚとなるように設計を行った。ここでは、ＬｉＮｂＯ3基板上に上記１端子対弾性表面波共振子が構成されているため、矢印Ａで示す阻止域において十分な減衰量の得られていることがわかる。
【００４５】
なお、図２に示した特性を得た弾性表面波分波器３における仕様を以下に示す。本実施例の弾性表面波分波器３は、ＰＤＣ用の弾性表面波分波器であり、第１の弾性表面波フィルタ８は挿入損失が、８１０〜８２８ＭＨｚにおいて約２ｄＢ以下、９４０〜９５８ＭＨｚにおいて約５０ｄＢ以上であることが求められる。また、第２の弾性表面波フィルタ１５は挿入損失が、９４０〜９５８ＭＨｚにおいて約１ｄＢ以下、８１０〜８２８ＭＨｚにおいて約４０ｄＢ以上であることが求められる。
【００４６】
なお、上記実施形態では、１端子対弾性表面波共振子９は、第２の弾性表面波フィルタ１５と同じ圧電基板、すなわち第２の圧電基板２２上に構成されていたが、本発明においては、１端子対弾性表面波共振子９は、ＬｉＴａＯ3基板上に構成されていてもよい。すなわち、第１の弾性表面波フィルタ８を構成する第１の圧電基板２０上に１端子対弾性表面波共振子が構成されていてもよい。このように、第１の圧電基板２０上に１端子対弾性表面波共振子が構成されていることを除いては、上記実施形態と同様にして構成された弾性表面波装置の受信側弾性表面波フィルタの減衰量−周波数特性を図３に示す。
【００４７】
図３の矢印Ｂで示す部分の特性を、図２の矢印Ａで示す部分の特性と比較すれば明らかなように、１端子対弾性表面波共振子が第１の圧電基板上に構成されている場合には、図２に示した特性の場合に比べて、阻止域において十分な減衰量が得られないことがわかる。しかし、第２の弾性表面波フィルタが、ＬｉＴａＯ3基板に比べて電気機械結合係数が大きなＬｉＮｂＯ3基板が用いられているため、第２の弾性表面波フィルタ１５において、阻止域において大きな減衰量を得ることができる。
【００４８】
前述した実施形態では、１端子対弾性表面波共振子９が第２の弾性表面波フィルタを構成する第２の圧電基板上に構成されているため、すなわち、電気機械結合係数がＬｉＴａＯ3に比べて大きなＬｉＮｂＯ3基板上に１端子対弾性表面波共振子が構成されているため、１端子対弾性表面波共振子９の共振周波数と反共振周波数との周波数間隔が大きくなる。そのため、図２に示したように、受信側弾性表面波フィルタの減衰量−周波数特性において、阻止域、特に送信側弾性表面波フィルタである第２の弾性表面波フィルタの通過帯域における減衰量を広い周波数範囲で十分な大きさとすることができる。
【００４９】
従って、本発明においては、好ましくは、図１（ｂ）に示した実施形態のように、電気機械結合係数が大きなＬｉＮｂＯ3からなる第２の圧電基板上に１端子対弾性表面波共振子９を構成することが望ましい。
【００５０】
次に、上記弾性表面波分波器３の具体的な製造方法を説明する。
【００５１】
弾性表面波分波器３を得るにあたっては、まず図４に示すパッケージ１８を用意する。パッケージ１８は、開口部１８ａを有する。開口部１８ａの周囲には、パッケージ１８の枠状の上面１８ｂよりも低く、開口部１８ａの底面よりも高い、中間高さ位置に、段差部１８ｃ，１８ｄが形成されている。
【００５２】
上記開口部１８ａ内に、第１の弾性表面波フィルタ８を構成するチップ部品８Ａと、第２の弾性表面波フィルタ１５及び１端子対弾性表面波共振子９を構成するチップ部品１９が搭載される。
【００５３】
次に、図１（ｂ）に示すように、ボンディングワイヤ３１〜４０を用いて、電気的接続を行う。すなわち、ボンディングワイヤ３１〜３４を用いて、第２の弾性表面波フィルタ１５と段差部１８ｃ，１８ｄ上に形成されているパッケージ側の電極ランド４２ａ，４２ｂ，４２ｅ，４２ｆとが電気的に接続される。また、ボンディングワイヤ３５，３６により、１端子対弾性表面波共振子９が、段差部１８ｃ上の電極ランド４２ｃと、第１の弾性表面波フィルタ８とに電気的に接続される。
【００５４】
さらに、ボンディングワイヤ３７〜４０を用いて、第１の弾性表面波フィルタ８が、段差部１８ｃ上の電極ランド４２ｄと、段差部１８ｄ上の電極ランド４２ｇ〜４２ｉに電気的に接続される。
【００５５】
しかる後、開口部１８ａを閉成するように、枠状の上面１８ｂに蓋材（図示せず）が接合され、パッケージ内が封止される。
【００５６】
なお、特に図示はしないが、パッケージ１８の図示されていない面には、前述した電極ランド４２ａ〜４２ｉのいずれかに電気的に接続されている複数の端子電極が構成されている。
【００５７】
本実施形態の弾性表面波分波器モジュールを構成するにあたっては、図５に示すように、上記のようにして得られた弾性表面波分波器３が、プリント回路基板４３上に実装される。なお、プリント回路基板４３上には、弾性表面波分波器３だけでなく、チップ型インダクタ４４〜４８も実装される。チップ型インダクタ４４，４５は、それぞれ、図１（ａ）に示したインダクタンス１０，１１を構成するために用いられている。また、チップ型インダクタ４６は、図１（ａ）に示したインダクタンス１７を構成するために用いられている。さらに、チップ型インダクタ４７，４８は、それぞれ、図１（ａ）に示したインダクタンス１３及びインダクタンス１６を構成するために用いられている。
【００５８】
そして、図６に示すように、弾性表面波分波器３、チップ型インダクタ４４〜４８がプリント回路基板４３に実装された後、弾性表面波分波器３を覆うカバー部材４９が半田などの導電性接合剤を用いてプリント回路基板４３に取り付けられる。このようにして、図７に示す弾性表面波分波器モジュール２が得られる。
【００５９】
得られた弾性表面波分波器モジュール２は、図１（ａ）に破線で囲まれた弾性表面波分波器モジュール２の構造を有するものとなり、図１（ａ）に示したように、アンテナ端子ＡＮＴに電気的に接続することにより分波器として動作させることができる。
【００６０】
なお、上記実施形態では、第１の圧電基板がＬｉＴａＯ3基板により、第２の圧電基板がＬｉＮｂＯ3基板により構成されていたが、本発明において、第１，第２の圧電基板は、これらの圧電材料を用いたものに限定されるものではない。
【００６１】
また、上記実施形態では、第１の弾性表面波フィルタを構成するチップ部品及び第２の弾性表面波フィルタを構成するチップ部品と、パッケージとをボンディングワイヤを用いて電気的接続を行ったが、これに限らず、第１の弾性表面波フィルタを構成するチップ部品及び第２の弾性表面波フィルタを構成するチップ部品と、パッケージとをバンプを用いて電気的接続と機械的接続を同時に行なうフリップチップボンディングを用いても良い。
【００６２】
また、上記実施形態では、弾性表面波分波器とチップ型インダクタとをプリント回路基板に実装することで、弾性表面波分波器モジュールを構成したが、これに限らず、弾性表面波分波器のパッケージを多層基板からなるパッケージとして、インダクタをパッケージに内蔵することで、弾性表面波分波器を弾性表面波分波器モジュールと同等の機能を有するものとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波分波器がアンテナに接続されている回路構成を示す回路図及び本発明の一実施形態に係る弾性表面波分波器の蓋材を除去した状態を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る弾性表面波分波器の受信側弾性表面波フィルタである第１の弾性表面波フィルタの減衰量−周波数特性を示す図。
【図３】本発明の変形例に係る弾性表面波分波器の受信側弾性表面波フィルタである第１の弾性表面波フィルタの減衰量−周波数特性を示す図。
【図４】本発明の一実施形態でパッケージに第１の弾性表面波フィルタを構成する第１のチップ部品と、第２の弾性表面波フィルタ及び１端子対弾性表面波共振子を構成する第２のチップ部品とが搭載された状態を示す平面図。
【図５】プリント回路基板上に弾性表面波分波器及びチップ型インダクタが搭載された状態を示す斜視図。
【図６】プリント回路基板上に搭載された弾性表面波分波器を覆うようにカバー部材を接合する工程を示す分解斜視図。
【図７】本発明の一実施形態の弾性表面波分波器モジュールの斜視図。
【図８】従来の弾性表面波分波器の一例を示す平面図。
【符号の説明】
【００６４】
１…通信装置
２…弾性表面波分波器モジュール
３…弾性表面波分波器
４…第１のアンテナ側端子
５…第２のアンテナ側端子
６…インダクタンス
７ａ，７ｂ…コンデンサ
８…第１の弾性表面波フィルタ
８Ａ…第１のチップ部品
９…１端子対弾性表面波共振子
１０…インダクタンス
１１…インダクタンス
１２…受信端子
１３…インダクタンス
１４…送信端子
１５…第２の弾性表面波フィルタ
１６…インダクタンス
１７…インダクタンス
１８…パッケージ
１８ａ…開口部
１８ｂ…枠状の上面
１８ｃ，１８ｄ…段差部
１９…第２のチップ部品
２０…第１の圧電基板
２１…電極
２２…第２の圧電基板
２３，２４…電極
３１〜４０…ボンディングワイヤ
４２ａ〜４２ｉ…電極ランド
４３…プリント回路基板
４４〜４８…チップ型インダクタ
４９…カバー部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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