(57)【要約】【課題】セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行うことができ、セミアディティブ法による回路形成を良好に行えること。【解決手段】支持体１１の一方の面の互いに異なる領域にめっきレジスト材部分１２とめっき電流給電用の導電材部分１３とを各々層状に形成されためっきレジスト用ドライフィルム１０を用いる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっきレジスト材部分と導電材部分とを有するめっきレジスト用ドライフィルム。
【請求項２】
支持体の一方の面の異なる領域に前記めっきレジスト材部分と前記導電材部分とが各々層状に形成されている請求項１記載のめっきレジスト用ドライフィルム。
【請求項３】
前記導電材部分の厚さは、前記めっきレジスト材部分の厚さと同じ或いはそれより厚い請求項１または２記載のめっきレジスト用ドライフィルム。
【請求項４】
前記導電材部分が導電性樹脂組成物により構成されている請求項１〜３の何れか１項記載のめっきレジスト用ドライフィルム。
【請求項５】
前記導電材部分が金属箔により構成されている請求項１〜３の何れか１項記載のめっきレジスト用ドライフィルム。
【請求項６】
絶縁基材の一方の面に導電性シード層を形成された基板の前記導電性シード層に、請求項１〜５の何れか１項記載のめっきレジスト用ドライフィルムを貼り合わせ、前記めっきレジスト用ドライフィルムのめっきレジスト材部分に回路形成用パターンを形成し、前記めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分にめっき電流の給電を行い、めっきレジスト材部分の回路形成用パターンに従った回路形成を行うプリント基板の回路形成方法。
【請求項７】
長尺帯状のめっきレジスト用ドライフィルムを使用し、ロールによって前記めっきレジスト用ドライフィルムをめっき槽に連続供給し、連続めっきを行うものにおいて、
給電ロールを用い、当該給電ロールを前記めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分に接触させ、前記給電ロールによって前記導電材部分にめっき電流の給電を行う請求項６記載のプリント基板の回路形成方法。
【請求項８】
前記導電性樹脂組成物は、プラスチック材料に導電性物質を混合してなる請求項４に記載のフィルム。
【請求項９】
前記導電性物質は、金属又はカーボンを含む請求項８のフィルム。
【請求項１０】
前記プラスチック材料は、プリント基板のシード層との密着性が高く、密着時の接触抵抗が安定するものである請求項４に記載のフィルム。
【請求項１１】
前記プラスチックは感光性を有する請求項４に記載のフィルム。
【請求項１２】
絶縁基材の一方の面に形成した導電性シード層に、レジスト材部分及び導電性部分を形成する工程と、前記レジスト材部分に回路形成用パターンを形成する工程と、前記導電材部分にめっき電流の給電を行い、前記回路形成用パターンに従ったメッキ部を形成する工程と、前記レジスト材を除去すると共に、前記メッキ部と絶縁基材との間のシード層を除くシード層を除去する工程を有するプリント基板の回路形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、めっきレジスト用ドライフィルムおよびプリント基板の回路形成方法に関し、特に、セミアディティブ法によって回路形成を行うプリント基板で使用するめっきレジスト用ドライフィルムおよびプリント基板の回路形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板の回路形成方法の一つにセミアディティブ法がある（例えば、特許文献１）。セミアディティブ法は、絶縁基材の一方の面に導電性シード層を形成された基板を用い、その基板の導電性シード層上にめっきレジストを層状に形成し、フォトリソグラフィー法によってめっきレジストに回路形成用のパターンを形成する。
【０００３】
そして、導電性シード層を一方の電極とした電解めっきによってめっきレジストの回路形成用パターンに従った回路形成を導電性シード層上に行う。最後に、めっきレジストを除去し、めっきレジスト除去により現れる回路間の不要な導電性シード層部分を除去し、回路を完成する。
【０００４】
セミアディティブ法に用いるめっきレジストは、パターンニングされためっきレジストの開口部に電解めっきによって回路を形成するから、回路厚さ以上のレジスト厚さを必要とする。セミアディティブ法では、一般的に、めっきレジストとしてフィルム状の感光性ドライフィルムが用いられる（例えば、特許文献２）。感光性ドライフィルムは、ポリエステル等による透明なキャリアフィルム（支持体）上に感光性樹脂組成物を塗布し、所要厚さの感光性樹脂組成物層を形成したものである。
【０００５】
回路形成のための電解めっきは、回路材料、例えば、銅を溶解した電解浴に、パターンニングされためっきレジストを形成されている基板を浸漬させ、基板の導電性シード層を一方の電極とし、電解浴中に別途用意した電極と導電性シード層との間に電流を流すことで、導電性シード層上にめっきを行う。
【０００６】
導電性シード層に対する給電は、クリップ状の治具で導電性シード層を掴む方法や、リードフレームのような枠状の治具を用い、これと導電性シード層とを接触させ、リードフレームをクリップ状の接続治具で掴む方法によって行われる。
【０００７】
また、ポリイミドフィルム等の可撓性樹脂フィルムを絶縁基材とするフレキシブルプリント基板のような薄基板に対して、効率のよいめっき、めっき厚さのばらつきを抑えた高精度なめっきを行うめっき法として、長尺帯状の基板をロール巻きしてロール・ツー・ロールによって連続めっきを行うロール・ツー・ロール連続めっき法（ＲＴＲ連続めっき法）がある。
【０００８】
ロール・ツー・ロール連続めっき法による全面めっきの場合には、電解めっき槽の入口部、出口部に給電ロールを配置し、給電ロールを基板の導電性を有するめっき面（導電性シード層の表面）に接触させ、給電ロールによって導電性シード層に全面給電を行うことができる。
【０００９】
しかし、セミアディティブ法に於いては、パターンめっきを行うために、回路を形成する部分の導電性シード層が露出しているのみで、導電性シード層の大部分はめっきレジストにより覆われている。このため、給電ロールによる給電が行うことができない。
【００１０】
セミアディティブ法では、図１１に示されているように、両端近傍が大径になっている給電ロール１００を用い、めっきを行う長尺帯状の基板１１０の両端領域（耳部）１１１にはめっきレジスト１１２を形成せず、導電性シード層１１３が露呈している両端領域１１１に給電ロール１００の大径部１０１を接触させて給電を行う方法が一般的である。
【００１１】
また、給電ロールを用いない方法としては、電極ブラシを用い、電極ブラシによってめっきレジストを覆わない部分を擦ることで、給電する方法もある。
【００１２】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７４４号公報
【特許文献２】
特開２０００−３２１７６７号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
セミアディティブ法では、電解めっきによって回路を形成した後に、回路間の不要な導電性シード層をエッチング除去する必要があるために、導電性シード層の厚さを薄くしている。このため、電気抵抗が大きく、めっき電流供給用の給電部を導電性シード層に対して広い面積をもって接触させる必要がある。
【００１４】
クリップ状の治具を用いて電極と導通接続する場合、セミアディティブ法では、導電性シード層が薄く、クリップで導電性シード層を掴むと、導電性シード層が傷つく等の問題があり、また、接続が安定しない。
【００１５】
リードフレームの様な枠状の治具を用いて、これと導電性シード層とを接触させ、リードフレームをクリップ状の接続治具で掴む方法では、導電性シード層を傷付けることなく接続可能である。しかし、導電性シード層が薄いために、リードフレームが歪んでいると、接続面積が一定とならず、接触抵抗が変化するため、めっきの状態がばらつく原因になる。
【００１６】
また、ＲＴＲ連続めっき法において、図１１に示されているような給電ロール１００を用いた場合には、給電ロール１００と基板１１０の導電性シード層１１３との接触面積が小さいため、安定的な給電が行えない。また、ロール・ツー・ロールのテンションコントロールが難しくなり、基板シートの折れ、皺が生じ易くなる。電極ブラシによる給電では、テンションコントロールが難しくなるようなことはないが、電極ブラシで導電性シード層を擦ることによって給電するため、摩擦による塵粉が発生する問題がある。
【００１７】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行えるようにするめっきレジスト用ドライフィルム、および、そのめっきレジスト用ドライフィルムを用いたプリント基板の回路形成方法を提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムは、めっきレジスト材部分と導電材部分とを有する。支持対を用いるめっきレジスト用ドライフィルムでは、支持対の一方の面の異なる領域に前記めっきレジスト材部分と前記導電材部分とが各々層状に形成されている。
【００１９】
この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムは、通常のめっきレジスト材部分以外に、導電材部分を有しているから、セミアディティブ法による回路形成において、めっきレジスト用ドライフィルムが基板の導電性シード層上にラミメートされることにより、めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分が基板の導電性シード層に導通接触し、めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分を用いてめっき電流の給電を行うことができる。
【００２０】
めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分を用いためっき電流の給電では、導電材部分と導電性シード層とを大きい面積をもって接続でき、また、導電材部分と給電部材との接続も大きい面積で行うことができる。これらのことにより、めっき電流給電の接続抵抗を小さくでき、安定しためっきを行うことができる。
【００２１】
この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムは、前記めっきレジスト材部分の厚さは、前記導電材部分の厚さと同じか又はそれより薄いことが好ましい。これにより、ストレートな給電ロールを用いて給電を行うことができる。
【００２２】
この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムにおける前記導電材部分は、導電性樹脂組成物、あるいは金属箔により構成することができる。
【００２３】
また、上述の目的を達成するために、この発明によるプリント基板の回路形成方法は、絶縁基材の一方の面に導電性シード層を形成された基板の前記導電性シード層に、上述の発明によるめっきレジスト用ドライフィルムを貼り合わせ、前記めっきレジスト用ドライフィルムのめっきレジスト材部分に回路形成用パターンを形成し、前記めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分にめっき電流の給電を行い、セミアディティブ法によってめっきレジスト材部分の回路形成用パターンに従った回路形成を行う。
【００２４】
この発明によるプリント基板の回路形成方法は、長尺帯状のめっきレジスト用ドライフィルムを使用し、ロールによって前記めっきレジスト用ドライフィルムをめっき槽に連続供給し、連続めっきを行うものにおいて、給電ロールを用い、当該給電ロールを前記めっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分に接触させ、前記給電ロールによって前記導電材部分にめっき電流の給電を行う。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明によるめっきレジスト用ドライフィルムの一つの実施形態を示している。めっきレジスト用ドライフィルム１０は、透明な支持体（キャリアフィルム）１１の一方の面の互いに異なる領域にめっきレジスト材部分１２と導電材部分１３とが各々層状に形成されている。支持体１１は、厚さが１５〜２５μｍ程度のポリエステルフィルム等により構成される。
【００２６】
図２に示されているように、Ｙ方向に長尺の帯状のめっきレジスト用ドライフィルム１０において、めっきレジスト材部分１２は、幅方向（Ｘ方向）の大部分１０Ａ（横幅１２ｔ＝５００ｍｍ程度）を占め、めっきレジスト材部分１２の両側（耳部）に各々導電材部分１３が所定幅１３ｔ（１０ｍｍ程度）をもって長尺方向に連続して細帯状に延びている。
【００２７】
めっきレジスト材部分１２と導電材部分１３とは、同じ層厚ｄで、めっきレジスト材部分１２の表面１２Ａと導電材部分１３の表面１３Ａとが段差のない面一になっている。層厚ｄは、セミアディティブ法により回路形成される回路部の厚さ以上に設定される。
【００２８】
めっきレジスト材部分１２および導電材部分１３の支持体１１とは反対の側の表面１２Ｂ、１３Ｂには、保護のための剥離シート１４が剥離可能に貼り合わせられている。剥離シート１４は、厚さが２０〜３０μｍ程度のポリエチレンフィルム等により構成される。
【００２９】
めっきレジスト材部分１２は、通常のフォトリソグラフィー法によって回路形成用パターンを形成することができる感光性レジスト材料により構成されている。感光性レジスト材料としては、カルボキシル基含有ポリマー、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤、及び可塑剤、密着剤等の添加剤を、メチルエチルケトンやインプロピルアルコール溶媒で混ぜ合わせたものがある。この溶液状の感光性レジスト材料を支持体１１上に塗布し、乾燥成膜させることにより、層状のめっきレジスト材部分１２を形成することができる。
【００３０】
導電材部分１３は、上述した感光性レジスト材料に、銅、銀等の導電性フィラを混入したもの、エポキシ樹脂等、接着性を有する樹脂に銅、銀、カーボン等の導電性フィラを混入したもの等、導電性樹脂組成物により構成できる。導電材部分１３を感光性レジスト材料で構成することにより、導電性部分の位置及び大きさを、フォトリソグラフィにより容易に調整することができる。なお、前記レジスト材料を構成するプラスチック材料は、プリント基板のシード層との密着性が高く、密着時の接触抵抗が安定化するものであるのが好ましい。
【００３１】
めっきレジスト材部分１２と導電材部分１３とは、キャスティング法（溶液流延法）によって同時にキャスト成形することができる。この同時キャスト成形法によるめっきレジスト用ドライフィルム１０の製造方法を図３を参照して説明する。
【００３２】
図３において、２１は感光性レジスト材料を支持体１１に塗布してめっきレジスト材部分１２をキャスティングするレジスト材キャスティング装置を、２２は導電性樹脂組成物を支持体１１に塗布して導電材部分１３をキャスティングする導電材キャスティング装置２２を各々示している。
【００３３】
レジスト材キャスティング装置２１はめっきレジスト材部分１２の横幅１２ｔと同等の横幅を有している。導電材用キャスティング装置２２は、レジスト材キャスティング装置２１の両側に２個あり、各々導電材部分１３の横幅１３ｔと同等の横幅を有している。
【００３４】
レジスト材キャスティング装置２１と導電材用キャスティング装置２２を用い、支持体１１を矢印Ａ方向に一定速度で走行させることにより、めっきレジスト材部分１２と導電材部分１３とを、同じ層厚ｄに、同時にキャスト成形することができる。
【００３５】
このキャスト成形後に、図３で見てめっきレジスト材部分１２、導電材部分１３の上面（１２Ｂ、１３Ｂ）に剥離シート１４がラミネートされる。
【００３６】
次に、図４（ａ）〜（ｅ）を参照してこの発明によるプリント基板の回路形成方法の一つの実施形態を説明する。
【００３７】
（１）めっきレジスト用ドライフィルム１０を図１に示されている状態より上下反転し、支持体１１を上側にし、剥離シート１４を剥離しながら、図４（ａ）に示されているように、剥離シート１４の側の表面１２Ｂ、１３Ｂを基板３０の導電性シード層３２上にラミネートする。
【００３８】
支持体１１は、酸素遮断の役割があり、露光終了まで貼り合わせておく必要がある。従って、めっきレジスト用ドライフィルム１０を基板３０と密着させる面は、剥離シート１４の剥離面（表面１２Ｂ、１３Ｂ）である。
【００３９】
基板３０は、セミアディティブ法によって回路形成するプリント基板の出発材であり、ポリイミドフィルム等のよる絶縁樹脂フィルム（絶縁基材）３１の一方の面に銅等による導電性シード層３２を形成されている。
【００４０】
基板３０の導電性シード層３２上にめっきレジスト用ドライフィルム１０が密着貼り合わせされることにより、導電性シード層３２とめっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３とが面接触し、導電性シード層３２がめっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３と導通接続される。
【００４１】
（２）つぎに、レジストパターンニング用マスク（図示省略）をめっきレジスト用ドライフィルム１０上に位置合わせ配置して紫外線を照射し、露光する。そして支持体１１を剥離し、現像し、未硬化（未露光）レジストを除去し、図４（ｂ）に示されているように、めっきレジスト用ドライフィルム１０のめっきレジスト材部分１２に回路形成用パターン部１５を形成する。
【００４２】
（３）つぎに、図４（ｃ）に示されているように、めっき槽４１のめっき浴４２中に、基板３０とめっきレジスト用ドライフィルム１０とのラミネート体３４を浸漬し、めっき用電源４３の一方の電極をリード線４４によってめっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３に導通接続する。めっき用電源４３の他方の電極をリード線４５によってめっき浴４２中の電極板４６に導通接続する。
【００４３】
これにより、めっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３によって基板３０の導電性シード層３２に給電が行われ、電極板４６と導電性シード層３２との間にめっき電流が流れ、回路形成用パターン部１５に倣ってめっきレジスト非残留部、すなわち、導電性シード層露呈部分１６にめっきが行われ、導体回路部（めっき部）３３が形成される。
【００４４】
（４）つぎに、図４（ｄ）に示されているように、剥離液の吹き付け等によって、めっきレジスト材部分１２、導電材部分１３を全て除去する。
【００４５】
（５）つぎに、図４（ｅ）に示されているように、導体回路部（めっき部）３３間の導電性シード層３２をエッチングによって除去する。これにより、一枚のプリント基板３５が完成する。
【００４６】
上述したプリント基板の回路形成方法では、めっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３にリード線４４を接続して電解めっきを行うことができ、導電材部分１３を用いためっき電流の給電では、導電材部分１３と導電性シード層３２とを大きい面積をもって接続できる。これにより、めっき電流給電の接続抵抗を小さくでき、安定しためっきを行うことができる。また、めっきレジスト用ドライフィルム１０の一部分を導電性とすることで、感光性の任意の部分を導電体とすることができ、この部分にめっきを行うことで、めっき電流密度を均一化でき、めっき厚さの均一化を図ることができる。
【００４７】
めっきレジスト用ドライフィルム１０における導電材部分１３の配置は、めっきレジスト材部分１２の両側に限られることはなく、図５（ａ）〜（ｄ）に示されているように、めっきレジスト材部分１２の片側配置、縞状配置、格子状配置、およびこれらの組合せが可能であり、電解めっきの電流密度を安定化させる配置がよい。なお、図５（ｃ）（ｄ）に示すような縞状配置或いは格子状配置の導電材部分１３を有するフィルムは、（図３に示す方法の代わりに、）たとえばスクリーン印刷により制作される。この場合たとえば、最初に導電性部分１３を印刷し、その後レジスト材部分１２を印刷する。なおこの場合、製造工程は連続でなく、間欠動作であっても良い。
【００４８】
次に、図６、図７を参照してこの発明によるプリント基板の回路形成方法に於けるメッキ工程の他の実施形態を説明する。なお、図６、図７において、図４に対応する部分は、図４に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００４９】
この実施形態は、ＲＴＲ連続めっき法によるものであり、繰り出しロール５１と巻き取りロール５２と間に、長尺帯状の基板３０とパターンニング済みのめっきレジスト用ドライフィルム１０とのラミネート体３４を掛け渡す。繰り出しロール５１と巻き取りロール５２と間にはめっき槽４１があり、繰り出しロール５１より巻き取りロール５２への連続走行過程で、ラミネート体３４がめっき槽４１のめっき浴４２中に浸漬する。
【００５０】
繰り出しロール５１側にはストレート形状の２個の給電ロール５３、５４と、一つのバックアップロール５５とがラミネート体３４の走行方向を直角に横切る方向に設けられている。給電ロール５３、５４は、めっき用電源４３の一方の電極に導通接続され、ラミネート体３４の上面、すなわち、パターンニング済みのめっきレジスト用ドライフィルム１０の面一上面（表面１２Ａ、１３Ａ）に押し付けられている。バックアップロール５５は、ラミネート体３４の下面、すなわち、基板３０の絶縁樹脂フィルム３１の裏面３１Ａに押し付けられている。
【００５１】
めっきレジスト用ドライフィルム１０の上面（表面１２Ａ、１３Ａ）が段差がない面一であることにより、ストレート形状の給電ロール５３、５４が可能になる。このストレート形状の給電ロール５３、５４が、パターンニング済みのめっきレジスト用ドライフィルム１０の面一上面（表面１２Ａ、１３Ａ）に押し付けられていることにより、給電ロール５３、５４がめっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３と転動式に接触し、めっき電流の給電が導電材部分１３に連続的に行われる。
【００５２】
これにより、めっきレジスト用ドライフィルム１０の導電材部分１３によって基板３０の導電性シード層３２に給電が行われ、電極板４６と導電性シード層３２との間にめっき電流が流れ、回路形成用パターン部１５に倣ってめっきレジスト非残留部、すなわち、導電性シード層露呈部分１６にめっきが行われ、上述した実施形態と同様に、導体回路部（めっき部）が形成される。
【００５３】
この実施形態では、ストレート形状の給電ロール５３、５４、すなわち、平ロールを用いて安定した給電状態で、ＲＴＲ連続めっき法によって回路形成を行うことができ、ロール・ツー・ロールのテンションコントロールを困難なものにすることがない。これにより、基板シートの折れ、皺が生じ難くなる。また、電極ブラシによる給電における如き摩擦による塵粉の問題を生じることもない。
【００５４】
また、給電ロール５３、５４を用いてめっきに必要な電流を供給することができるので、めっき電流が安定し、めっき特性、特に、めっき厚さのばらつきが小さくなる。また、ロール・ツー・ロールの長尺シートを用いる連続めっきにおいて、給電ロール５３、５４を用いて給電するため、ロール・ツー・ロール全体のテンションを給電ロール５３、５４で受けることが可能で、電解めっき工程で、シートに与えるダメージを抑えることができる。また、めっき用レジストの導電化面積を大きくすることが可能で、めっき電流を大きく設定することができ、めっき生産性が向上する。
【００５５】
図８は、この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムの他の実施形態を示している。なお、図８において、図１に対応する部分は、図１に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００５６】
この実施形態のめっきレジスト用ドライフィルム５０は、図８に示されているように、支持体１１上の導電材部分が銅箔等、導電性を有する金属箔５１によって構成されている。金属箔５１は、めっきレジスト用ドライフィルム５０の使用時、基板との密着性が悪いから、導電性接着剤による接着層５２を、金属箔５１の支持体１１とは反対側（剥離シート１４側）に設ける。
【００５７】
このめっきレジスト用ドライフィルム５０は、剥離シート１４を剥離し、めっきレジスト材部分１２の表面１２Ｂと接着層５２の表面５２Ａ側を基板の導電性シード層の表面に貼り合わせて使用する。このめっきレジスト用ドライフィルム５０でも、前述の実施形態のめっきレジスト用ドライフィルム１０と同等の作用、効果が得られる。
【００５８】
めっきレジスト用ドライフィルム５０の製造は、図９に示されているように、支持体１１の両側に、金属箔５１をラミネートされ、その上に、導電性接着剤を塗布して接着層５２を形成したものを、矢印Ａ方向に一定速度で走行させ、レジスト材キャスティング装置２１を用いてめっきレジスト材部分１２をキャスト成形する。めっきレジスト材部分１２の層厚ｄは、金属箔５１と接着層５２との合計厚さに等しいか、多少厚いのが好ましい。なお、レジスト材部分１２は、スクリーン印刷により製造する事もできる。
【００５９】
金属箔５１上の接着層５２は、必ずしも金属箔５１の長尺方向全体に連続して設ける必要はなく、図１０に示されているように、必要に接着強度に合わせて金属箔５１の長尺方向に間欠的に設けられてもよい。この場合には、金属箔５１が接着層５２間において基板の導電性シード層に直接接触するから、接着層５２は導電性を有していないものでもよい。
なお、前記実施形態においては、レジスト材部分と導電性材部分とを有するドライフィルムを張り合わせることにより導電性シード３２上にレジスト材部分と導電性材部分とを形成したが、これに限られることなく、導電性シード３２上に直接、レジスト材料と導電性材料を塗布することにより、導電性シード３２上にレジスト材部分と導電性材部分とを形成することもできる。
【００６０】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムおよびプリント基板の回路形成方法によれば、セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行うことができ、セミアディティブ法による回路形成を良好に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムの一つの実施形態を示し、図２の１−１線に沿う断面図である。
【図２】この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムの一つの実施形態を示す平面図である。
【図３】一つの実施形態によるめっきレジスト用ドライフィルムの製造方法の一例を示す斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）はこの発明によるプリント基板の回路形成方法の一つの実施形態を示す工程図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は各々一つの実施形態によるめっきレジスト用ドライフィルムの導電材部分の配置例を示す平面図である。
【図６】この発明によるプリント基板の回路形成方法の他の実施形態を示す平面図である。
【図７】この発明によるプリント基板の回路形成方法の他の実施形態を示し、図６の７−７線に沿う断面図である。
【図８】この発明によるめっきレジスト用ドライフィルムの他の実施形態を示す断面図である。
【図９】他の実施形態によるめっきレジスト用ドライフィルムの製造方法の一例を示す斜視図である。
【図１０】他の実施形態によるめっきレジスト用ドライフィルムの変形例を示す平面図である。
【図１１】プリント基板の回路形成方法の一つであるセミアディティブ法の説明図である。
【符号の説明】
１０  めっきレジスト用ドライフィルム
１１  支持体
１２  めっきレジスト材部分
１３  導電材部分
１４  剥離シート
１５  回路形成用パターン部
１６  導電性シード層露呈部分
２１  レジスト材キャスティング装置
２２  導電材用キャスティング装置
３０  基板
３１  絶縁樹脂フィルム
３２  導電性シード層
３３  導体回路部
３４  ラミネート体
３５  プリント基板
４１  めっき層
４２  めっき浴
４３  めっき用電源
４４、４５  リード線
４６  電極板
５０  めっきレジスト用ドライフィルム
５１  金属箔
５２  接着層
【図１】
2005044928.tif 000003
【図２】
2005044928.tif 000004
【図３】
2005044928.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005044928.tif 000007
【図６】
2005044928.tif 000008
【図７】
2005044928.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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