(57)【要約】    【課題】  構成を複雑にすることなく、若しくは電子部品の基板上の配置を制限することなく、電子部品組付け体の基板上の結露を防止すること。    【解決手段】  電子部品が組付けられた基板２０と、基板２０に組付けられ、外部装置６０と電子部品との電気的接続を構成するコネクタ３０と、基板２０の幅と略同一の幅を備える開口４０ａと、開口４０ａから奥に向って基板２０の幅方向における両端をガイドするガイド溝４１を備え、基板２０を収容するケース４０と、コネクタ開口５０ａを備え、コネクタ３０をコネクタ開口５０ａを介してケース４０外に露出させつつ開口４０ａを塞ぐ様に、ケース４０と組合わされるカバー５０と、を備えた電子部品組付け体１０であって、コネクタ３０に固定ピン３１が固定され、固定ピン３１を基板２０に形成された組付け孔２０ａに挿通し、かつ固定ピン３１が基板２０に対して半田付けされることによりコネクタ３０が基板２０に組付けられている構成としたこと。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が組付けられた基板と、
該基板に組付けられ、外部装置と前記電子部品との電気的接続を構成するコネクタと、
前記基板の幅と略同一の幅を備える開口と、該開口から奥に向って前記基板の幅方向における両端をガイドするガイド部を備え、前記基板を収容するケースと、
コネクタ開口を備え、前記コネクタを前記コネクタ開口を介して前記ケース外に露出させつつ前記開口を塞ぐ様に、前記ケースと組合わされるカバーと、
を備えた電子部品組付け体であって、
前記コネクタに固定ピンが固定され、
該固定ピンを前記基板に形成された組付け孔に挿通し、かつ前記固定ピンが前記基板に対して半田付けされることにより前記コネクタが前記基板に組付けられていることを特徴とする電子部品組付け体。
【請求項２】
前記固定ピンが、前記コネクタが備える連結孔に対して圧入されることにより、前記コネクタに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組付け体。
【請求項３】
前記固定ピンの表面に、軸方向に延在する複数の溝が形成されていることを特徴とする請求項１若しくは請求項２の何れかに記載の電子部品組付け体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を組付けた基板をケースの中に収容した電子部品組付け体に関し、特に、基板に配設されたコネクタを露出させつつケースの開口を塞ぐ様にケースに組合わされるカバーを備える電子部品組付け体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車等における電子制御装置は、軽重量化が図られてきており、多くの回路は高密度な状態で集積化されてきている。
【０００３】
このような回路の高密度化が進むと、回路を構成する基板上の配線パターン間での短絡（ショート）が起きる恐れがある。そして、配線パターンを短絡させる要因の一つとして、例えば、マイグレーションによる短絡がある。
【０００４】
ここで、マイグレーションについて説明する。例えば、図１０に示す様に、基板７５のランド７５ａに対して、半田７３にて接続されている導体７１、７２が、残留物等による電解質を含んだ水分が介在した状態にてバッテリ７４により電圧が印加されると、電気分解反応が起こる。そして、陽極側の導体７１から溶出した金属が陰極側の導体７２上にてデントライド状に析出する（７９）。このような現象をマイグレーションという。このような反応が進行すると、導体７１と導体７２との間の絶縁性が低下する恐れがある。
【０００５】
そこで、マイグレーションの要因となる基板の表面に生じる結露を防止するための手段として、例えば、後掲の特許文献１に記載の技術が公知となっている。
【０００６】
この特許文献１に記載の電子部品組付け体では、ケースの内部天井面から基板の上面に向かって、結露防止板を垂下させている。この結露防止板は、電子部品に吹き付けられる外気の流路を遮断する構成となっている。そして、外気が結露防止板に当たった際には、その外気に含まれた水蒸気によって結露防止板に結露を生じるため、その後の外気の湿度が低くなる。従って、一旦結露防止板に当たった外気が基板に当たったとしても、基板上には結露が出来難くなる。
【特許文献１】特開平０９−１０２６７９号公報（第２頁から第３頁、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、通常、電子部品組付け体には、外部装置と電子部品とを電気的に接続するために、基板にコネクタが組付けられている。そして、そのコネクタを電子部品組付け体のケース外に露出させるために、ケースに組付けられるカバーにコネクタ用の開口を設ける構造が一般的となっている。
【０００８】
そのコネクタの近傍の基板上には、電気雑音対策用のコンデンサが多数配置されることが多い。そして、このコンデンサが、近年使用されるチップコンデンサである場合には、その電極間距離が短いため、特にマイグレーションを起こし易いものとなっている。
【０００９】
この様な不具合に対しては、前掲の特許文献１の技術は効果的ではない。つまり、結露に弱い上記のチップコンデンサが基板上に多数配設されていると、それら全てのチップコンデンサを外気から遮断する様に（外気が直接当たらない様に）結露防止板を設けることは、ケースの構造が複雑となるか、若しくは、チップコンデンサの基板上の配置を制限することとなる。
【００１０】
そこで、本発明では、構成を複雑にすることなく、若しくは電子部品の基板上の配置を制限することなく、電子部品組付け体の基板上の結露を防止することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明にて講じた技術的手段は、請求項１に記載した様に、電子部品が組付けられた基板と、該基板に組付けられ、外部装置と前記電子部品との電気的接続を構成するコネクタと、前記基板の幅と略同一の幅を備える開口と、該開口から奥に向って前記基板の幅方向における両端をガイドするガイド部を備え、前記基板を収容するケースと、コネクタ開口を備え、前記コネクタを前記コネクタ開口を介して前記ケース外に露出させつつ前記開口を塞ぐ様に、前記ケースと組合わされるカバーと、備えた電子部品組付け体であって、前記コネクタに固定ピンが固定され、該固定ピンを前記基板に形成された組付け孔に挿通し、かつ前記固定ピンが前記基板に対して半田付けされることにより前記コネクタが前記基板に組付けられている構成としたことである。
【００１２】
好ましくは、請求項２に記載した様に、前記固定ピンが、前記コネクタが備える連結孔に対して圧入されることにより、前記コネクタに固定されている構成とすると良い。
【００１３】
好ましくは、請求項３に記載した様に、前記固定ピンの表面に、軸方向に延在する複数の溝が形成されている構成とすると良い。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１にかかる発明によれば、まず、コネクタに固定ピンが固定された状態にて、固定ピンを基板に形成された組付け孔に挿通させる。つまり、固定ピンが固定されたコネクタを、基板の一面上に配置すると同時に固定ピンを組付け孔に挿通させる。そして、基板の他面側から、固定ピンが突出する組付け孔に半田を通すことにより、固定ピンが基板に対して半田付けされ、コネクタが基板に組付けられることとなる。
【００１５】
つまり、コネクタを基板に組付ける手順は、コネクタを基板上に配置した状態で半田付けするのみで済むため、組付けの際に、コネクタおよび基板に対して不必要な応力が掛からないものとなっている。
【００１６】
従って、コネクタおよび基板の組付け時における、不必要な応力による、コネクタと基板との間の位置ずれが小さく抑えることができる。
【００１７】
尚、コネクタが組付けられた基板をケースに収容させた後には、コネクタ開口からコネクタを露出させつつ開口を塞ぐように、カバーがケースに組合わされるが、本発明では、コネクタおよび基板間の位置ずれが小さく抑えられているため、コネクタに対するコネクタ開口の大きさを、タイトに（ぴったりと）設計することができる。つまり、コネクタ開口とコネクタとの間の隙間を小さくすることができる。
【００１８】
その結果、ケース内に流入する外気の量自体を抑えることができ、電子部品組付け体の基板上への結露を防止することができる。つまり、本発明の電子部品組付け体は、前掲の特許文献１に記載の技術のようにケース内に外気が入り込むことを前提とした上で結露を防ぐものではない。つまり、ケース内への外気の流入自体を抑える思想に基づいたものである。したがって、ケース内に結露防止板を設ける様な必要がなく構成が簡易なものとなり、また、電子部品の基板上の組付け位置も制限されないものとなっている。
【００１９】
請求項２にかかる発明によれば、固定ピンが、コネクタが備える連結孔に対して圧入されることにより、コネクタに固定されている。つまり、固定ピンとコネクタとの相対位置は、固定ピンが連結孔に対して圧入されることにより、一義的に決まるものとなっている。従って、固定ピンとコネクタとの間における位置ずれが小さく抑えることができる。ひいては、コネクタと基板との間の位置ずれが小さく抑えることができる。その結果、上記の様に、ケース内に流入する外気の量自体を抑えることができ、電子部品組付け体の基板上への結露を防止することができる。
【００２０】
請求項３にかかる発明によれば、固定ピンとコネクタ、および固定ピンと半田との接合面積が増え、固定ピンとコネクタとの間、および、固定ピンと半田との間の固定強度が大きなものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施の形態）以下、本発明を実施するため第１の実施の形態を図１から図８を照にして説明する。
【００２２】
本発明の電子部品組付け体１０（電子部品組付け体）は、図６に示す様に、基板２０（基板）と、コネクタ３０（コネクタ）と、ケース４０（ケース）と、カバー５０（カバー）とを備えている。
【００２３】
基板２０は、ガラスエポキシ樹脂からなるものであり、図１に示す様に、略矩形状を呈している。また、基板２０は、その表面（両面）に電子部品としてのＩＣ２１（電子部品）、コンデンサ２２（電子部品）、ダイオード２３（電子部品）、チップコンデンサ２４（電子部品）等が、半田付けにより組付けられている。チップコンデンサ２４は、コネクタ３０の近傍に配設されており、電気雑音対策として用いられるものである。
【００２４】
また、基板２０の表面には、上記の電子部品を電気的に接続するための導体パターン（図示なし）が施されている。つまり、基板２０の表面上には、ＩＣ２１のリード２１ａや導体パターンなどの露出した導体が存在する構成となっている。
【００２５】
また、図１、図５、図６に示す様に、基板２０には、樹脂製からなるコネクタ３０が組付けられている。コネクタ３０の組付け構造の詳細は後述する。コネクタ３０は、そのリードピン３０ａが、上記の導体パターン（図示なし）を介して基板２０上の上記の電子部品と電気的に接続されており、さらに、図示しないコネクタが連結されることにより外部装置６０（図６示）に対しても電気的に接続されている。つまり、コネクタ３０は、上記電子部品と、外部装置６０との電気的接続を構成するものとなっている。
【００２６】
コネクタ３０および、上記の電子部品（ＩＣ２１、コンデンサ２２、ダイオード２３、チップコンデンサ２４等）が組付けられた基板２０は、図５に示す様に、ケース４０に収容されるものとなっている。
【００２７】
ケース４０は、樹脂或いは金属により成るものであって、一方向（図示ｙ方向の反対方向）に開口４０ａ（開口）（図３示）を備えた袋形状となっている。開口４０ａは、基板２０の幅（図示ｘ方向の大きさ）と略同一の幅（図示ｘ方向の大きさ）を備えるものとなっている。
【００２８】
ケース４０には、開口４０ａから奥（図３示紙面鉛直奥行方向・図示ｙ方向）に向って、基板２０の幅方向（図示ｘ方向）の両端をガイドするガイド溝４１（ガイド部）が形成されている。つまり、ケース４０の幅方向に両側に立設される２つの縦壁４０ｂ（図３示）には、その内側に、開口４０ａから奥に向って（開口４０ａから離れる方向に向って）、延在する対のガイド溝４１が形成される構成となっている。そして、基板２０は、このガイド溝４１に沿ってケース４０内に案内されることにより、ケース４０内に収容されるものとなっている。
【００２９】
カバー５０は、樹脂或いは金属により成るものである。そして、図４に示す様に、略矩形状を呈しており、ケース４０の開口４０ａを塞ぐ様に、ケース４０と組合うものとなっている。また、カバー５０は、略矩形のコネクタ開口５０ａ（コネクタ開口）を備えている。図６に示す様に、カバー５０がケースに組合わされた状態では、コネクタ３０が、コネクタ開口５０ａを介してケース４０外に露出するものとなっている。
【００３０】
なお、ケース４０の幅方向に延在する２つの水平壁４０ｃには、開口４０ａの若干奥（カバー５０の板圧範囲内の位置）には、係止孔４０ｄが形成されている。つまり、図３示上側の水平壁４０ｃに２箇所、図３示下側の水平壁４０ｃに２箇所、係止孔４０ｄが形成されている。一方、カバー５０の幅方向に延在する２つの水平辺５０ｂには、係止爪５０ｃが形成されている。つまり、図４示上側の水平辺５０ｂに２箇所、図４示下側の水平辺５０ｂに２箇所、係止爪５０ｃが形成されている。そして、カバー５０とケース４０とが組合わされた場合には、係止爪５０ｃが係止孔４０ｄに係止される構成となっている。
【００３１】
ここで、図６に示す電子部品組付け体１０の組付け手順について説明する。初めに、基板２０上にコネクタ３０を組付ける。この組付けは、固定ピン３１（固定ピン）（図７示）と半田３２（図７示）によってなされる。まず固定ピン３１が、コネクタ３０が備える連結孔３０ｂ（連結孔）に対して圧入されることにより、コネクタ３０に固定される。つまり、コネクタ３０の底壁３０ｃには、肉厚部３０ｄが形成されており、その肉厚部３０ｄに連結孔３０ｂが形成されている。連結孔３０ｂの径は、固定ピン３１の径よりも小さく設定されている。そして、固定ピン３１が、連結孔３０ｂに対して圧入される。
【００３２】
一方、基板２０には、組付け孔２０ａ（図７示）が形成されている。そして、コネクタ３０に固定ピン３１が固定された状態にて、固定ピン３１を組付け孔２０ａに挿通させる。つまり、固定ピン３１が固定されたコネクタ３０を、基板２０の図７示上面２０ｂ上に配置すると共に、固定ピン３１を組付け孔２０ａに挿通させる。尚、組付け孔２０ａの径は、固定ピン３１の径よりも大きく設定されている。そして、基板２０の図７示下面２０ｃ側から、固定ピン３１が突出している組付け孔２０ａに半田３２を通すことにより、固定ピン３１が基板２０に対して半田付けされる。すなわち、コネクタ３０に固定された固定ピン３１は組付け孔２０ａを挿通する構成となっており、そして固定ピン３１が組付け孔２０ａ内で半田付けされる構成となっている。以上の構成により、コネクタ３０が基板２０に組付けられる。なお、この組付けの際には、固定ピン３１を組付け孔２０ａに挿通させるのと同時に、リードピン３０ａも基板２０に形成された接続孔２０ｄに挿通される。そして、リードピン３０ａも基板２０に対して、半田３２により半田付けされる。
【００３３】
次に、上記の電子部品（ＩＣ２１、コンデンサ２２、ダイオード２３、チップコンデンサ２４等）を、基板２０に対して半田３２により組付ける。尚、コネクタ３０と上記の電子部品との基板２０への組付け順序は逆であっても良い。
【００３４】
そして、コネクタ３０および、上記の電子部品（ＩＣ２１、コンデンサ２２、ダイオード２３、チップコンデンサ２４等）が組付けられた基板２０を、ケース４０内に挿入する。この場合、基板２０を、その幅方向の両端をガイド溝４１の位置に合わせて、開口４０ａから徐々に奥の方向に（図示ｙ方向に）、ガイド溝４１に沿って案内させることにより、基板２０はケース４０内に収容されることとなる。
【００３５】
その後、ケース４０の開口４０ａに、カバー５０が組付けられる。この場合、カバー５０の図４示下側の２つの係止爪５０ｃを、ケース４０の図３示下側の２つの係止孔４０ｄに対して夫々係止させる。そして、図４示上側の２つの係止爪５０ｃ或いはカバー５０全体を、略図示ｙ方向に押圧することによって、図４示上側の２つの係止爪５０ｃを図３示上側の２つの係止孔４０ｄに対して係止させる。
【００３６】
以上説明した様に、コネクタ３０を基板２０に組付ける手順は、コネクタ３０を基板２０上に配置した状態で半田付けするのみで済む。つまり、固定ピン３１がコネクタ３０に予め固定された状態にて、固定ピン３１をより径の大きい組付け孔２０ａに挿通させ、固定ピン３１を基板２０に半田付けするのみで済む。そのため、組付けの際に、コネクタ３０および基板２０に対して不必要な応力が掛からないものとなっている。従って、コネクタ３０および基板２０の組付け時における、不必要な応力による、コネクタ３０と基板２０との間の位置ずれが小さく抑えることができる。
【００３７】
この点に関しての比較の形態を図８を参照として説明する。図８の形態では、コネクタ８０が、基板８１に対して、タッピングスクリュウ８２により組付けられる構成となっている。つまり、この形態では、コネクタ８０を基板８１の図８示上面８１ａに配置した状態にて、図８示下面８１ｂ側から、基板８１に形成された組付け孔８１ｃにタッピングスクリュウ８２を挿通させる。さらに、タッピングスクリュウ８２をコネクタ８０の連結孔８０ａに対してねじ込み、タッピングスクリュウ８２を半田８４にて固定することにより、コネクタ８０が基板８１に対して組付けられる。
【００３８】
しかしながら、図８に示す比較の形態では、タッピングスクリュウ８２とコネクタ８０とが予め固定されているものではなく、コネクタ８０を基板８１に組付ける際に固定されるものとなっている。また、組付けの際には、タッピングスクリュウ８２をコネクタ８０に対してねじ込むため、そのねじ込みの際に、コネクタ８０若しくは基板８１に応力がかかり易いものとなっている。従って、図８に示す比較の形態では、不必要な応力による、コネクタ８０と基板８１との間の位置ずれが起き易いものとなっている。
【００３９】
この点に関して、本発明の電子部品組付け体１０は、上記の様にコネクタ３０と基板２０との間の位置ずれが起き難く、比較の形態よりも好適なものとなっている。
【００４０】
尚、（比較の実施の形態ではなく）本実施の形態では、上記の様に、コネクタ３０が組付けられた基板２０をケース４０に収容させた後には、コネクタ開口５０ａからコネクタ３０を露出させつつ開口４０ａを塞ぐように、カバー５０がケース４０に組合わされる。ここで、本発明の電子部品組付け体１０は、コネクタ３０および基板２０間の位置ずれが小さく抑えられているため、コネクタ３０に対するコネクタ開口５０ａの大きさを、タイトに（ぴったりと）設計することができる。つまり、コネクタ開口５０ａとコネクタ３０との間の隙間を小さくすることができる。
【００４１】
その結果、電子部品組付け体１０が例えば、高温高湿環境下におかれた場合であっても、ケース４０内への、コネクタ３０とコネクタ開口５０ａとの間の隙間からの外気（湿気を含んだ外気）の流入量自体を抑えることができる。従って、ケース４０内部に発生する結露の発生を抑えることができ、マイグレーションの発生を有効に防止することができる。つまり、本発明の電子部品組付け体１０は、ケース４０内への外気の流入自体を抑える思想に基づいたものであり、基板２０上の、ＩＣ２０、コンデンサ２２、ダイオイード２３およびチップコンデンサ２４等の電子部品の組付け位置の自由度も制限されないものとなっている。また、例えば、ケース４０内部に外気が流入した場合に、その流入方向を制御する様な構成（ケース４０内に壁を設ける様な構成）を必要とせず、本発明の電子部品組付け体１０は、簡易な構成となっている。
【００４２】
また、本発明の電子部品組付け体１０では、上記の様に固定ピン３１が、コネクタ３０が備える連結孔３０ｂに対して圧入されることにより、コネクタ３０に固定されている。つまり、固定ピン３１とコネクタ３０との相対位置は、固定ピン３１が連結孔３０ｂに対して圧入されることにより、一義的に決まるものとなっている。従って、固定ピン３１とコネクタ３０との間における位置ずれが小さく抑えることができる。ひいては、コネクタ３０と基板２０との間の位置ずれが小さく抑えることができる。その結果、上記の様に、ケース４０内に流入する外気の量自体を抑えることができ、電子部品組付け体１０の基板２０上への結露を防止することができる。
【００４３】
（第２の実施の形態）以下、第２の実施の形態を図９を参照にして説明する。
【００４４】
本実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、固定ピン３１の形状が異なる。他の構成は共通であるため、説明を省略する。
【００４５】
本実施の形態の固定ピン３１には、その表面に、軸方向（図示ｚ方向）延在する複数の溝３１ａが形成されている。つまり、複数の溝３１ａは、固定ピン３１の周方向に、互いに所定の間隔を挟んで形成されている。換言すると、固定ピン３１はスプライン形状を呈するものとなっている。
【００４６】
本実施の形態の電子部品組付け体１０によれば、固定ピン３１がコネクタ３０に食い込む形状となり、また、固定ピン３１とコネクタ３０、および固定ピン３１と半田３２との接合面積が増える。従って、固定ピン３１とコネクタ３０との間、および、固定ピン３１と半田３２との間の固定強度が大きなものとなる。その結果、コネクタ３０と基板２０との固定強度が大きいものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電子部品組付け体を構成する基板の上面図である（第１の実施の形態）。
【図２】本発明の電子部品組付け体を構成するケースの上面図である（第１の実施の形態）。
【図３】本発明の電子部品組付け体を構成するケースの正面図である（第１の実施の形態）。
【図４】本発明の電子部品組付け体を構成するカバーの正面図である（第１の実施の形態）。
【図５】本発明の電子部品組付け体を構成する基板がケースに収容された状態を示す正面図である（第１の実施の形態）。
【図６】本発明の電子部品組付け体の縦断面図である（第１の実施の形態）。
【図７】本発明の電子部品組付け体のコネクタと基板との組付け構造の詳細を示す縦断面図である（第１の実施の形態）。
【図８】比較の形態のコネクタと基板との組付け構造の詳細を示す縦断面図である（。
【図９】本発明の電子部品組付け体のコネクタと基板との組付け構造の詳細を示す縦断面図である（第２の実施の形態）。
【図１０】マイグレーションを説明するための図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  電子部品組付け体（電子部品組付け体）
２０  基板（基板）
２０ａ  組付け孔（組付け孔）
２１  ＩＣ（電子部品）
２２  コンデンサ（電子部品）
２３  ダイオード（電子部品）
２４  チップコンデンサ（電子部品）
３０  コネクタ（コネクタ）
３０ｂ  連結孔（連結孔）
３１  固定ピン（固定ピン）
３１ａ  溝（溝）
４０  ケース（ケース）
４０ａ  開口（開口）
４１  ガイド溝（ガイド部）
５０  カバー（カバー）
５０ａ  コネクタ開口（コネクタ開口）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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