(57)【要約】【課題】  本発明の第１の目的は、ディスクを選択的に左右に払い出す場合において、そのディスクの払い出しを検知するセンサが一個であるディスク案内装置のディスク検知装置を提供することである。  本発明の第２の目的は、ディスクを選択的に左右に払い出す場合において、ディスクの検知が容易であるディスク案内装置のディスク検知装置を提供することである。  本発明の第３の目的は、ディスクの直径が変更された場合でもディスクのガイド通路の長さを調整する必要のない、ディスク案内装置のディスク検知装置を提供することを目的とする。【解決手段】  ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路、前記ガイド通路に並列している振分通路、前記振分通路の下方に位置する第１通路及び第２通路、前記ガイド通路から前記振分通路へ前記ディスクを移動させる逸らせ装置を含むディスク案内装置において、前記逸らせ装置によって前記振分通路へ移動されたディスクを検知する検知装置を設けたディスク検知装置である。【選択図】図６
2005074098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク(104)を一列に並べて誘導するガイド通路(124)、前記ガイド通路に並列している振分通路(130)、前記振分通路の下方に位置する第１通路(132)及び第２通路(134)、前記ガイド通路から前記振分通路へ前記ディスクを移動させる逸らせ装置(128)を含むディスク案内装置において、前記逸らせ装置(128)によって前記振分通路へ移動されたディスクを検知する検知装置(138)を設けたディスク検知装置。
【請求項２】
前記検知装置（138）は、前記逸らせ装置（128）の側方に配置されている請求項１のディスク案内装置のディスク検知装置。
【請求項３】
前記検知装置（138）は、前記逸らせ装置（128）に隣接して前記振分通路（130）に位置する被動体（282）と、前記被動体の移動を検知するセンサ（284）を含む請求項２のディスク案内装置のディスク検知装置。
【請求項４】
前記被動体（282）は、前記逸らせ装置（128）によって逸らされたディスク（104）と面接触する請求項３のディスク案内装置のディスク検知装置。
【請求項５】
前記被動体（282）は、押し出されたディスク（104）によって押されたとき、弾性的に停止される請求項３のディスク案内装置のディスク検知装置。
【請求項６】
ディスク（104）を一列に並べて誘導するガイド通路（124）、前記ガイド通路に並列している振分通路（130）、前記振分通路（130）の下流に位置する第１通路（132）及び第２通路（134）、前記ガイド通路（124）から前記振分通路（130）へ前記ディスクを移動させる逸らせ装置（128）を含むディスク案内装置において、前記逸らせ装置（128）によって前記振分通路（130）へ移動されたディスク（104）によってピボット運動される被動体（282）、および、前記被動体を検知するセンサ（284）、を含むディスク検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周縁が接触した状態で一列に整列したディスクを、選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
なお、本明細書で使用する「ディスク」は、通貨であるコイン、ゲーム機のメダルやトークン等の代用貨幣、及び、それらと類似のものを包含する。
【背景技術】
【０００２】
従来装置として、ディスクを一列に並べて案内する通路手段と、この通路手段上方の開口に配置したディスクを押し出す開閉手段と、前記開口から押し出されたディスクを通路手段の左右何れかにガイドするための振分手段、とを備えているものが知られている。
この従来技術において、ディスクは、通路手段を押し上げられて開口に到達する。
このディスクは、開口において開閉手段により押されて通路手段から振分手段へ逸らされる。
逸らされたディスクは、振分手段により通路手段に対し選択的に左右に振り分けられる。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特許第3216043号（図1-５、第２―３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この従来装置において、ディスクが排出されたことを検知するセンサは、開口を確実に通過したことを検知するため、振分手段の下流の通路に配置されていた。
すなわち、ディスク排出センサを左右それぞれ１個、合計2個採用していたので、高価であった。
また、センサがディスク振分手段の下流にある場合、進行するディスクの姿勢によってディスクの速度が変わる。
このため、センサに検知されるタイミングが異なるため、ディスクの検知方法が複雑になり、結果として高価であるという問題がある。
【０００５】
これらの問題を解決するため、開閉手段がディスクに押されて移動した後、ディスクを押出したことにより復帰する動きを検知することが考えられる。
この場合、ディスクの直径に対し通路手段の長さが適切な関係に無い場合、開閉手段がディスクに押された状態で停止することがある。
この場合、開閉手段の動きを検知するセンサが検知状態を継続するため、ディスクが押し出されたときの検知が出来ない。
そのため、直径の異なるディスクに変更された場合、通路手段の長さの調整が必要であるという問題があった。、
【０００６】
本発明の第１の目的は、ディスクを選択的に左右に払い出す場合において、そのディスクの払い出しを検知するセンサが一個であるディスク案内装置のディスク検知装置を提供することである。
本発明の第２の目的は、ディスクを選択的に左右に払い出す場合において、ディスクの検知が容易であるディスク案内装置のディスク検知装置を提供することである。
本発明の第３の目的は、ディスクの直径が変更された場合でもディスクのガイド通路の長さを調整する必要のない、ディスク案内装置のディスク検知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため、発明にかかるディスク案内装置のディスク検知装置は以下のように構成される。
ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路、前記ガイド通路に並列している振分通路、前記振分通路の下方に位置する第１通路及び第２通路、前記ガイド通路から前記振分通路へ前記ディスクを移動させる逸らせ装置を含むディスク案内装置において、前記逸らせ装置によって前記振分通路へ移動されたディスクを検知する検知装置を設けたディスク検知装置である。
【発明の効果】
【０００８】
この構成において、ガイド通路を進行してきたディスクは、逸らせ装置によって振分通路に押しやられる。
振り分け通路に押しやられたディスクは、検知装置によって検知される。
検知装置によって検知されたディスクは、振り分け通路の下流に位置する第１通路及び第２通路に選択的に振り分けられ、払い出される。
【０００９】
このため、逸らせ装置によって逸らされ、第１通路または第２通路へ選択的に振り分けられる前にディスクを検知装置によって検知するので、センサは一個で良い。
センサが一個であるので、装置を小型化できると共に安価である。
【００１０】
本発明において、前記検知装置は、前記逸らせ装置の側方に配置されていることが好ましい。
この構成において、逸らせ装置によって、押しやられたディスクが逸らせ装置の側方に位置する検知装置によって検知される。
換言すれば、ディスクが勢いよく押し出されて進行する方向の前方に、検知装置が位置する。
したがって、検知装置の位置は、逸らせ装置のすぐ下流であり、かつ、押し出された勢いで進行しているディスクを検知するので、ディスクが検知装置に到達するまでの時間バラツキが極めて小さい。
よって、すべてのディスクを同一の検知タイミングで検知できるので、検知のための調整をする必要がない利点を有する。
【００１１】
本発明において、前記検知装置は、前記逸らせ装置に隣接して前記振分通路に位置する被動体と、前記被動体の移動を検知するセンサを含むことが好ましい。  
この構成において、ディスクによって移動される被動体をセンサで検知することにより、ディスクの払出を検知する。
したがって、被動体を複数のディスクのサイズに適応するよう構成できるので、ディスクのサイズ変更があっても、何ら変更することなくディスクを検知することができる利点がある。
【００１２】
本発明において、前記被動体は、前記逸らせ装置によって逸らされたディスクと面接触することが好ましい。
この構成において、ディスクの姿勢が傾いても被動体は面であるので、ディスクによって移動されることがきる。
よって、ディスク検知が確実に行える効果がある。
【００１３】
本発明において、前記被動体は、弾き出されたディスクによって押されたとき、弾性的に停止されることが好ましい。
この構成において、被動体は、ディスクによる移動を弾性的に受け止め、弾性的に停止する。
したがって、被動体が固定部に衝突して跳ね返って微振動することがないので、センサが被動体のチャタリングを検出しない。
よって、ディスクの払出を確実に検知できる効果がある。
【００１４】
本発明は、ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路、前記ガイド通路に並列している振分通路、前記振分通路の下流に位置する第１通路及び第２通路、前記ガイド通路から前記振分通路へ前記ディスクを移動させる逸らせ装置を含むディスク案内装置において、前記逸らせ装置によって前記振分通路へ移動されたディスクによってピボット運動される被動体、および、前記被動体を検知するセンサ、を含むディスク検知装置であることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、ガイド通路を進行してきたディスクは、逸らせ装置によって振分通路に押しやられる。
振り分け通路に押しやられたディスクは、被動体に衝突する。
被動体は、この衝突によりピボット運動し、センサによって検知される。
センサは、ディスクの検出信号を出力する。
被動体に衝突したディスクは、振り分け通路の下流に位置する第１通路及び第２通路に選択的に振り分けられ、払い出される。
【００１６】
このため、逸らせ装置によって逸らされ、第１通路または第２通路へ選択的に振り分けられる前にディスクを検知装置によって検知するので、センサは一個で良い。
センサが一個であるので、装置を小型化できると共に安価である。
被動体の位置は、逸らせ装置のすぐ下流であり、かつ、押し出された勢いで進行しているディスクを検知するので、ディスクが被動体に到達するまでの時間バラツキが極めて小さい。
【００１７】
よって、すべてのディスクを同一の検知タイミングで検知できるので、検知のための調整をする必要がない利点を有する。
また、被動レバーは、開口から振分通路に押し出されたディスクによって移動されるので、センサが検知状態を継続することがない。
そのため、ディスクの直径が変わってもガイド通路の長さを調整する必要がない利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本実施例は、ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路、前記ガイド通路に並列している振分通路、前記振分通路の下流に位置する第１通路及び第２通路、前記ガイド通路から前記振分通路へ前記ディスクを移動させる逸らせ装置を含むディスク案内装置において、前記逸らせ装置によって前記振分通路へ移動されたディスクによってピボット運動される被動レバー、および、前記被動レバーを検知する透過式光電センサ、を含むディスク検知装置である。
【実施例】
【００１９】
図１は、本発明の実施例を装着したホッパの全体斜視図である。
図２は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の正面上方から見た斜視図である。
図３は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の後方上方から見た斜視図である。
図４は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の右側面図である。
図５は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の背面図である。
図６は図５におけるA―A線断面図である。
【００２０】
図１において、ホッパ100はフレーム102と、フレーム102に固定され、かつ、ディスク104を貯留する筒形のボウル106と、ボウル106の底部で回転するディスク104の送り出し用の回転ディスク108を有する。
【００２１】
このホッパ100は、例えば特開平6-150102号に開示されたものである。
上方に延びるエスカレータ110がフレーム102に固定してある。
エスカレータ110は、縦長矩形のベース112と、ディスク104の厚みよりも僅かに厚い一対の細長板形のスペーサ(図示せず)と、それらスペーサにあてがった一対のサポート板114、116を有する。
【００２２】
前記一対のスペーサの間隔は、ディスク104の直径よりも僅かに大きい。
サポート板114、116の間隔は、スペーサの間隔よりも狭い。
サポート板114、116びスペーサーを貫通するスクリュウ118をベース112にねじ込むことにより、それらを一体化してある。
これらベース112、スペーサ、サポート板114、116で囲まれた断面矩形の上下方向に延びる空間がエスカレーターガイド通路120である。
【００２３】
振分装置122が、エスカレータ110の上端部に取り付けてある。
次に、振分装置122を、図2から図6を参照して説明する。
振分装置122は、エスカレーターガイド通路120に案内されてきたディスク104を選択的にその左右に振り分けて払い出す機能を有している。
振分装置122は、ガイド通路124、開口126、逸らせ装置128、振分通路130、第１通路132、第２通路134、通路選択装置136及びディスク検知装置138を含んでいる。
【００２４】
最初に、ガイド通路124を説明する。
ガイド通路124は、エスカレーターガイド通路120によって案内されてきたディスク104を所定方向に案内する機能を有する。
図６に示すように、下端部をクランク形に形成された矩形のベースプレート140がほぼ垂直に配置される。
ベースプレート140の表側(図６において右側)に、スペーサ142、144が垂直方向において平行に配置されている。(図５参照)。
【００２５】
スペーサ142、144は、縦長矩形である。
スペーサ142と144の間隔は、ディスク104の直径よりも僅かに大きい。
ディスク104の大きさが変更された場合、ベースプレート140を交換してスペーサ142と144の間隔をディスク104の直径に適合するよう変更する。
【００２６】
ベースプレート140の背面に、スペーサ146があてがわれ、スポット溶接等でベースプレート140に固定されている。
スペーサ146に、縦長の楕円孔148が開口126に相対して形成されている。
図２に示すように、矩形の保持プレート152、スペーサ142を貫通するスクリュウ154をベースプレート140にねじ込み、それらを一体化してしてある。
保持プレート152、スペーサ144を貫通するスクリュウ156をベースプレート140にねじ込み、それらを一体化してある。
【００２７】
したがって、ベースプレート140、スペーサ142、144及び保持プレート152により、断面が矩形であって、上下方向に延びるガイド通路124が形成される。
このガイド通路124は、幅がディスク104の直径よりも僅かに大きく、かつ、厚みがディスク104の厚みよりも僅かに大きい。
【００２８】
振分装置122は、ベースプレート140とスペーサ142、144の下端部に形成される縦長空間160(図６参照)にエスカレータ110のベース112の上端部を挿入し、スクリュウ162によって固定してある。
すなわち、スクリュウ162は、保持プレート152、スペーサ142、144、ベース112及びベースプレート140を貫通し、後述の第１ガイドプレート164にねじ込んである。
【００２９】
振分装置122がエスカレータ110の先端に固定されたとき、スペーサ142、144は、エスカレータ5のスペーサ(図示せず)の延長上に位置する。
したがって、ガイド通路124は、エスカレーターガイド通路120の延長上に位置する。
【００３０】
次に開口126を説明する。
開口126は、ガイド通路124に案内されてきたディスク104を振分通路130に通過させる機能を有する。
図２及び３に示すように、ベースプレート140の上端部中央に、縦長楕円形の開口126が形成されている。
したがって、開口126は、反円状の下縁166を有する。
【００３１】
開口126は、ガイド通路124の延長方向に沿って縦長に形成されている。
この開口126の幅は、使用される最大ディスク104の直径よりも僅かに大きい。
また、開口126の高さは、ディスク104がオーバーランしても引っかからないようガイド通路124の伸長方向において、ディスク104の直径の1.5倍から2倍のサイズである。
しかし、開口126は、U形の溝にすることができる。
【００３２】
次に逸らせ装置128を主に図2および図6を参照して説明する。
逸らせ装置128は、ガイド通路124に位置するディスク104を開口126および楕円孔148を通過させて振分通路130へ移動させる機能を有する。
【００３３】
保持プレート152の中央に縦長の長孔170が穿孔されている。
長孔170の両側に保持プレート152から軸受172、174が突出されている。
支軸176の端部は、軸受172、174にそれぞれ支持されている。
支軸176は、ほぼ水平に取り付けられている。
【００３４】
縦長のレバー178の中間の軸受179が支軸176に回転自在に支持されている。
レバー178はプレートをチャンネル形に折り曲げて棒状に形成されている。
レバー178の上端部に、保持プレート152と平行に横方向へ突出するストッパ180、182が形成されている。
【００３５】
これらストッパ180、182は、どちらか一方設ければ良い。
レバー178の軸受172、174とストッパ180、182との間から保持プレート152側へ突出する半円形の押出片184が形成されている（レバー178はチャンネル形であるので、押出片184は二つである）。
押出片184の下側縁185は、ディスク104の直線運動により押出片184を効率的にその直線運動に対し直交方向へ移動させることができるよう、斜面に形成されている。
すなわち、下側縁185は、ガイド通路124に対し45度から30度の範囲で傾斜している。
なお、これら押出片184は、どちらか一方設ければ良い。
【００３６】
レバー178の下端部と保持プレート152との間にスプリング186が配置してある。
したがって、レバー178はスプリング186によって、図６において反時計方向へ回動される。
通常、レバー178は、ストッパ180、182が保持プレート152によって係止され、静止している。
【００３７】
このとき、押出片184は、ガイド通路124を横断し、開口126、楕円孔148を通って振分通路130へ突出している。
なお、レバー178に、押出片184に代えてローラーを装着し、このローラによってディスク104を移動させるようにしてもよい。
【００３８】
次に図６を参照して振分通路130を説明する。
振分通路130には、ガイド通路124から移動されたディスク104を選択的に左右に離分けるための装置が配置される。
チャンネル形のガイドチャンネル190が開口126に相対してベースプレート140に固定されている。
【００３９】
ガイドチャンネル190は、スペーサ144の側方に位置する右側壁192、スペーサ142の側方に位置し、右側壁192とほぼ並列する左側壁194およびベースプレート140とほぼ平行に伸びる後壁196により、上部をチャンネル形に形成されている。
ガイドチャンネル190の上端部は、スクリュウ198によりベースプレート140に固定し、下端部はスクリュウ200によって後述のガイド202に固定してある。
ガイドチャンネル190の上下方向の中間であって、右側壁192の下方に、振分部ブラケット204が配置されている。
【００４０】
振分部ブラケット204は、右側壁206及びL形のフランジ208により縦方向に伸びるチャンネル形に形成されている。
ベースプレート140に、矩形のスペーサ146が隣接配置されている。
スペーサ146の上部には前記楕円孔148が形成され、楕円孔148の下方の中間部には一部を折り曲げて振分通路130に斜めに突出させたカバー部212が形成されている。
カバー部212は、ベースプレート140側から反ベースプレート140側へ向かって斜め下方に伸び庇状になっている。
【００４１】
スペーサ146の左側端部からほぼ直角に折り曲げられて後壁196に向かう振分左側壁214が左側壁194の下方に位置している。
したがって、逸らせ装置128に隣接して、スペーサ146、右側壁192、左側壁194及び後壁196で囲われ、断面矩形形の上部セクション216と、スペーサ146、右側壁206、左側壁214及び後壁196で囲われ、断面矩形であって上下方向に伸びる下部セクション218が形成されている。
【００４２】
上部セクション216と下部セクション218は水平断面がほぼ同一形状であって、上下方向に重なり、一体をなして振分通路130を構成している。
振分通路130の厚さは、ディスク104の厚さの２倍以上であり、幅はディスク104の直径よりも大きい。
開口126は、上部セクション216の中央部に相対している。
【００４３】
次に第１通路132及び第２通路134を説明する。
振分通路130の下方において、ベースプレート140側から、第１ガイドプレート164、セパレートプレート224、第２ガイドプレート202、後壁196の下端部226の順に配置されている。
そして、下端部226、第２ガイドプレート202及びセパレートプレート224を貫通するスクリュウ200を第１ガイドプレート164にねじ込むことにより一体化してある。
【００４４】
第１ガイドプレート164は、右下がりの第１ガイド面230（図５に右下がりの鎖線で示される）を有し、かつ、ディスク104の厚みよりも僅かに厚い。
セパレートプレート224は、矩形であり、振分通路130側の上端部232が半円形に形成されている(図６参照)。
【００４５】
したがって、スペーサ146、第１ガイドプレート164及びセパレートプレート224により、図５において右端面が第１出口234である第１通路132が画定されている。
第１出口234は、正面から見ると左端面に開口している。
【００４６】
第２ガイドプレート202は、第１ガイドプレート164に対し逆向きをしており、左下がりの第２ガイド面236（図５に左下がりの鎖線で示される）を有し、かつ、ディスク104の厚みよりも僅かに厚い。
したがって、セパレートプレート224、第２ガイドプレート202及び下端部226で図５において左端面が第２出口238である第２通路134が画定されている。
【００４７】
第2出口238は、正面から見ると、右端面に開口している。
なお、第１ガイドプレート164は、同形状のプレートを厚み方向に複数重ねて構成することにより、ディスク104の厚みが変わった場合、そのプレートの一つまたは複数を異なる厚みのものに変更することにより、または、プレートを追加若しくは削除することにより、そのディスク104の厚みに最適の第１通路132の厚みにすることができる。
第２ガイドプレート202についても同様である。
【００４８】
したがって、ガイド通路124、第１通路132及び第２通路134は、それらの厚み方向に並列している。
結果として、振分装置122の厚みを可及的に薄くできる。
第1通路132、第１出口234、第２通路134及び第２出口238の高さは、使用される最大直径のディスク104よりも大きく構成されている。
ディスク104の通路及びその出口は、３以上にすることができる。
その場合、通路選択装置136もその通路数に応じて振り分けできるようにする。
【００４９】
次に通路選択装置136を説明する。
通路選択装置136は、振分通路130を移動するディスク104を第１通路132または第２通路134に選択的に案内する機能を有する。
実施例の通路選択装置136は、通路切換装置240であり、矩形の逸らせ板242と逸らせ駆動装置244を有する。
逸らせ板242は、振分通路130の下部セクション218であって、セパレートプレート224の延長上にその下端部が位置している。
【００５０】
逸らせ板242の下端部から両側方に突出する軸246は、左側壁214と右側壁206にピボット可能に支持されている。
逸らせ板242は、上端部248が狭幅になった凸形に形成され、下部セクション218の全幅に位置している。
【００５１】
上端部248は、図６において時計方向にピボット運動した場合、カバー部212の下方に位置し、カバー部212の下に隠れてディスク104が引っかからないようにしてある。
これは、この位置において逸らせ板242が弱いスプリングによって弾性的に保持されるから、逸らせ板242が僅かに動いた場合であっても、上端部248がカバー部212の陰から外れず、確実に所定の通路に案内するためである。
【００５２】
また、上端部248は、開口126の下方に位置している。
後壁196の内面に所定の厚みを有する平板250を取り付けてある。
逸らせ板242が図６に示すように反時計方向にピボット運動されて後壁196にストップされた場合、上端部248は平板250の下端面の直下に位置するように配置してある。
ディスク104が上端部248に引っかかってスムーズな進行を阻害しないためである。
【００５３】
次に逸らせ駆動装置244を説明する(図４および５参照)。
振分ブラケット204に平行に第２ブラケット252が配置され、ベースプレート140に固定されている。
振分ブラケット204から突出した軸254にクランク256が固定されている。
クランク256の孔（図示せず）に逸らせ板242の軸246の上方から側方に突出するピン258を挿入してある。
これにより、クランク256がピボット運動した場合、ピン258を介して逸らせ板242がピボット運動される。
【００５４】
クランク256の側面に周方向へ突出する突起260が形成されている。
突起260は、第２ブラケット252に形成された扇形孔262に位置している。
扇形孔262の両端部は、突起260のストッパ264、266である。
【００５５】
逸らせ板242、クランク256および突起260は、軽量化のためナイロン等の樹脂で成型するのがよい。
これら部品を軽量化した場合、逸らせ板242の移動を迅速に行うことができる。
さらに、部品が樹脂の場合、僅かに弾力性を有しているので、突起260がストッパ264、266にストップされたときの衝撃を緩和することができ、結果として耐久性が向上する。
【００５６】
また、突起260とストッパ264、266とが線接触(面接触)するように、それぞれ直線状に形成することが好ましい。
この線接触(面接触)により、単位面積当たりの荷重が減少する。
結果として、摩耗が減少し、耐久性が向上する。
【００５７】
スクリュウ268をベースプレート140およびブラケット204を貫通して第２ブラケット252にねじ込むことにより、それらはベースプレート140に固定されている。
ソレノイド270が第２ブラケット252に固定されている。
ソレノイド270のプランジャ272は、その下端部に固定したピン274とソレノイド270との間に配置した圧縮スプリング276によって、常時引き下げられている。
【００５８】
ピン274が、クランク256に一体に形成されたレバー278に形成した長孔（図示せず）に挿入してある。
ソレノイド270は、制御装置(図示せず)によって選択的に励磁或いは消磁される。
ソレノイド270が消磁されているとき、プランジャ272は、スプリング276によって最下の位置にある。
ピン274、長孔およびレバー278を介してクランク256が時計回りに回動され、突起260がストッパ264にストップされている(図４参照)。
【００５９】
したがって、ピン258を介して逸らせ板242は図６において反時計方向へ回動され、その上端部248が平板250の下に位置する。
結果として、図６に鎖線で示すように逸らせ板242は、第１通路132を閉じ、第２通路134は開口している。
【００６０】
ソレノイド230が励磁された場合、プランジャ272が上方へ引き上げられるので、突起260がストッパ266にストップされる。
レバー278は図４の位置から反時計方向へ回動されるので、クランク256が反時計方向へ回動される。
結果として、逸らせ板242は図６の鎖線時位置から反時計方向へ回動され、その上端部248が後壁196に接する。
したがって、第１通路132は開口され、第２通路134は閉口される。
なお、逸らせ板242の位置を確認するためのポジション検知装置280が設けられている。
【００６１】
ポジション検知装置280は、レバー278の位置を検知する透過式のセンサである。
この実施例では、ソレノイド230が消磁している場合、レバー278がセンサによって検知され、ソレノイド230が励磁された場合、レバー278がピボット運動してセンサによって検知されないように設定されている。
しかし、逆のフェーズにすることができる。
このポジション検知装置280は、第２ブラケット252に固定されている。
【００６２】
次にディスク104の検知装置138を説明する。
ディスク検知装置138は、好ましくは、逸らせ装置128に相対して配置される。
なぜなら、振分通路130をディスク104が移動した場合、通路を画定する壁に接触することによりディスク104の速度が影響を受け、所定の条件で検出した場合、検出ミスを生じるからである。
換言すれば、ディスク104が変更された場合、または、ディスク104の進行姿勢が変わった場合であっても、検出条件を変更することなくディスク104を検出するためである。
【００６３】
ディスク検知装置138を逸らせ装置128に相対して配置した場合、逸らせ装置128によってガイド通路124から振分通路130に移動されたディスク104を直接検知するので、ディスク104は前述の影響を受けないので、ディスクが変更されても同一の条件で検出することができる。
【００６４】
本実施例のディスク検知装置138は、被動体282及び被動体282を検出するためのセンサ284を含んでいる。
被動体282は、後壁196にスクリュウ286で固定された第３ブラケット288に固定されたシャフト290にピボット運動可能に中間を支持された被動レバー292である。
換言すれば、被動レバー292は、振分通路130の伸長方向である上下方向に伸び、その中間を水平に配置されたシャフト290にピボット運動可能に取り付けられている。
そのため、被動レバー292は、振分通路130と直交する平面内においてピボット運動できる。
被動レバー292の上端部は、ベースプレート140側にL形に屈曲されて被動部294を構成している。
【００６５】
被動部294は、ベースプレート140とほぼ平行に伸びる面部296を形成し、面部296は、後壁196の矩形開口300を通って振分通路130に位置している。
この開口300は、被動レバー292がディスク104に移動された場合、面部296が後壁196に衝突しないように設定することが好ましい。
面部296の衝突により、被動レバー298が微振動し、センサ284が誤検知する恐れがあるからである。
【００６６】
被動レバー298の下端部はL形に形成し、作用片302を形成してある。
この作用片302を挟んで投光部と受光部を有する透過式光電センサ304が配置してある。
光電センサ304は、第３ブラケット288に固定されている。
なおセンサ284は、作用片302を検出できれば、反射式光電センサ、近接センサ、マイクロスイッチ等使用することができる。
【００６７】
被動レバー292は、第３ブラケット288の係止部306との間に係止されたスプリング308によって図６において時計方向に回動され、その停止部310が後壁196に係合することで待機位置に保持される。
第３ブラケット288の下部から後壁196と平行に折り曲げられた平行部312は、作用片302の反後壁196側に位置し、作用片302を保護している。
【００６８】
次に実施例の作用を説明する。
まず、逸らせ板242が図６に鎖線で示すように、第１通路132を閉口しているときの作動を説明する。
すなわち、ソレノイド230が消磁されてプランジャ272がスプリング276により押し下げられ、結果として第２通路134が開口している状態である。
【００６９】
この状態で回転ディスク108が回転してディスク104をエスカレータガイド通路120に１個ずつ送り出す。
ディスク104は、エスカレータガイド通路120において周面が接触した状態で一列に並ぶ。
ディスク104は、回転ディスク108から新たに送り出されるディスク104によって順次上方へ押し上げられてガイド通路124に達する。
【００７０】
そして、ガイド通路124において最上位のディスク104が、押出片184を押してレバー178を図６の位置から時計方向へ回動させる。
そして、さらにディスク104は押し上げられる。
この過程で、ディスク104は、その最大直径部が開口126に相対するが、ディスク104の下端部が、ベースプレート140に阻止されて振分通路130へ押し出されない。
【００７１】
ディスク104は、その下端が下縁166をこえたときに、押出片184によって押されて振分通路130へ移動される。
換言すれば、ディスク104は、勢いよく横方向へ押し出され、振分通路130を横断するよう移動する。
移動したディスク104は、その面が面部296に衝突し、被動レバー292を図６において反時計方向にピボット運動させる。
【００７２】
被動レバー292のピボット運動により作用片302がセンサ284の光軸を遮るので、センサ284は検知信号を出力する。
制御装置（図示せず）は、この検知信号をカウントする。
被動レバー292は、このピボット運動において、スプリング308から反力を受けて被動レバー292が後壁196に衝突する前に停止した後、逆方向へピボット運動し、係止部310が後壁196によって停止されて待機位置を継続する。
面部296に衝突して横方向への移動エネルギーを消費したディスク104は、振分通路130を自重で落下し、逸らせ板242により第２通路134へガイドされる。
【００７３】
第２通路134に達したディスク104は、第２ガイド面236上を転がって、第２出口238から払い出される。
前述の作動が継続して行われ、ディスク104のカウント数が所定値になったときに制御装置は回転ディスク108の回転を停止する。
【００７４】
第１出口234からディスク104を払い出す場合、制御装置(図示せず)によってソレノイド230が励磁され、結果として逸らせ板242を図６の実線示位置に移動させ、第２通路134を閉口し、第１通路132を開口する。
前述したように、開口126を通ってディスク104が横方向に押し出されて面部296を面で押して被動レバー292を反時計方向へピボット運動させる。
【００７５】
これにより、センサ284が検知信号を出力する。
検知信号を受けた制御回路は、前述と同様に制御を行う。
その後ディスク104は、自重で落下し、逸らせ板242によって第１通路132へ案内される。
第１通路132に達したディスク104は、第１ガイド面230上を転がって第１出口234から払い出される。
【００７６】
なお、本発明は被動体を設けずに、例えば透過式の光電式センサを逸らせ装置128の側方に配置することができる。
この場合、光電センサは、横方向に移動するディスク104をその直径方向に横断する光軸によって検知するので、検知時間が極めて短い特徴を有する。
この場合、被動レバーを配置する必要がないので、小型かつ安価である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、本発明の実施例を装着したホッパの全体斜視図である。
【図２】図２は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の正面上方から見た斜視図である。
【図３】図３は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の後方上方から見た斜視図である。
【図４】図４は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の右側面図である。
【図５】図５は、実施例のディスク検知装置を装着したディスク案内装置の背面図である。
【図６】図６は図５におけるA―A線断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
104  ディスク
124  ガイド通路
128  逸らせ装置
130  振分通路
132  第１通路
134  第２通路
138  検知装置
282  被動体
284  センサ
【図１】
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【図２】
2005074098.tif 000004
【図３】
2005074098.tif 000005
【図４】
2005074098.tif 000006
【図５】
2005074098.tif 000007
【図６】
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