(57)【要約】【課題】電気的接続のための部材が光損失の増大を招くことがないものとする。【解決手段】光回路を備えるとともに電気的素子が実装されている光導波路板１と、この光導波路板１を内部に収めたパッケージ６と、パッケージ６内に充填された封止材７とからなる。電気的素子に接続された電極パッド２が光導波路板１の表面に設けられ、パッケージ６を貫通する端子ピン５の一端が上記電極パッド２に接続されている。電気的接続用の端子ピンで５光導波路板１をパッケージ６内に保持したものである。【選択図】図１
2005156885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光回路を備えるとともに電気的素子が実装されている光導波路板と、この光導波路板を内部に収めたパッケージと、パッケージ内に充填された封止材とからなる光導波路モジュールであって、電気的素子に接続された電極パッドが光導波路板の表面に設けられているとともにパッケージを貫通する端子ピンの一端が上記電極パッドに接続されていることを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２】
端子ピンは光導波路板の側面に添って配置され、上記側面寄りに配された電極パッドと光導波路板の表面に突き出す端子ピンの一端とが接続されていることを特徴とする請求項１記載の光導波路モジュール。
【請求項３】
端子ピンは光導波路板を貫通して一端が電極パッドに設けられたピンホール内に位置していることを特徴とする請求項１記載の光導波路モジュール。
【請求項４】
光導波路板は端子ピンによってパッケージ内面から浮いている中央に配されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかの項に記載の光導波路モジュール。
【請求項５】
パッケージは封止材と略同一の熱膨張率を材質で形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光導波路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路モジュール、殊に光導波路板上に電気的素子が実装されるとともに該電気的素子と外部との電気的接続のために光導波路板上に電極パッドが設けられている光導波路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から光導波路板をパッケージ内に封入することは特開平５−２７１３９号公報などにも示されているように行われているが、電気的素子が光導波路板上に実装されていて、この電気的素子とパッケージ外との電気的接続が必要な場合、パッケージ側に端子を設けておき、光導波路板上に設けられた電極パッドや電気的素子と端子との間をワイヤボンディングで接続していた（たとえば特開２００１−３２８２８３号公報参照）。
【０００３】
しかし、封止のためにパッケージ内に封止材を充填する時、ワイヤボンディングのワイヤで支えられているだけであるために、封止材の圧力で光導波路板がずれ動いてしまうものであり、この時、光導波路板に接続された光ファイバが屈曲してしまって光損失を増大してしまうことがあった。
【０００４】
また封止材が熱負荷を受けた時の熱膨張による応力が光導波路板に加わって光導波路板に歪みが生じることも問題となる。
【特許文献１】特開平５−２７１３９号公報
【特許文献２】特開２００１−３２８２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記の従来の問題点に鑑みて発明したものであって、その目的とするところは電気的接続のための部材が光損失の増大を招くことがない光導波路モジュールを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明に係る光導波路モジュールは、光回路を備えるとともに電気的素子が実装されている光導波路板と、この光導波路板を内部に収めたパッケージと、パッケージ内に充填された封止材とからなり、電気的素子に接続された電極パッドが光導波路板の表面に設けられているとともにパッケージを貫通する端子ピンの一端が上記電極パッドに接続されていることに特徴を有している。電気的接続用の端子ピンで光導波路板をパッケージ内に保持したものである。
【０００７】
上記端子ピンは光導波路板の側面に添って配置し、上記側面寄りに配された電極パッドと光導波路板の表面に突き出す端子ピンの一端とを接続すると、端子ピンと光導波路板との位置関係を所定の状態に保つことが容易となる。
【０００８】
また、端子ピンが光導波路板を貫通して電極パッドに設けられたピンホール内に一端を位置させていると、端子ピンの位置ずれが生じることがない。
【０００９】
また、光導波路板は端子ピンによってパッケージ内面から浮いている中央に配されていることも好ましい。封止材が熱膨張した時の圧力は光導波路板に均一にかかるために、光導波路板に歪みが生じにくくなる。
【００１０】
パッケージとして、封止材と略同一の熱膨張率の材質で形成したものを用いると、封止材の熱膨張による影響を最少に抑えることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、光導波路板の表面に設けられた電極パッドにパッケージを貫通する端子ピンの一端を接続していることから、電気的接続用の端子ピンが光導波路板のパッケージ内での保持部材としての機能も果たすものであり、このためにパッケージ内に封止材を充填する時に光導波路板がずれ動いて光導波路板に接続された光ファイバが屈曲して光損失を増大させてしまうということがないものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基いて説明すると、図１において、クラッド材とコア材とからなる光導波路板１はその表面に複数個の電極パッド２が設けられている。この電極パッド２は、光導波路板１上に配設された受光素子や発光素子あるいは加熱用素子といった電気的素子（図示せず）に接続されたものであり、この電気的素子は光導波路板１上に接着固定されたキャップ材３にて覆われている。ガラスで形成されている該キャップ材３はその内面側に凹部を有して電気的素子回りの気密状態に保持し、空気中の水分から電気的素子を保護したり、あるいは電気的素子が加熱用素子である場合、断熱を行う。また上記光導波路板１の両端には光ファイバー４の端部が接合されている。
【００１３】
そして上記光導波路板１は、パッケージ６内に収められるとともにパッケージ６内に封止材７が充填されることで封止されているのであるが、上記電極パッド２の外部接続は、端子ピン５を介してなされるものとなっている。ここにおける端子ピン５は、光導波路板１の側面に添わせた状態で光導波路板１の電極パッド２がある上面に突出する上端を、上記電極パッド２に半田付け等によって電気的且つ機械的に接続されているもので、その中程には光導波路板１の下面に当接する段部５０を有し、下端はパッケージ６を貫通してパッケージ６外に突出する。なお、パッケージ６における端子ピン５の貫通部は別途封止材の塗布硬化によってパッケージ６内の密閉性が高められている。
【００１４】
ここで上記段部５０は、光導波路板１と端子ピン５との高さ方向の位置決めを容易にするためであるとともに、光導波路板１をパッケージ６内に浮かしてパッケージ６内の中央部に位置させるために設けたものであり、このようにパッケージ６内の中央部に光導波路板１を位置させる時、封止材７の熱膨張が原因で発生する力がつり合うところに光導波路板１が位置するために、上記熱膨張が原因で光導波路板１に歪みが生じることがなく、歪みに起因する光損失の増大を防ぐことができる。
【００１５】
上記封止材７としては、縦弾性率が０〜１ＭＰａのものを好適に用いることができる。熱膨張による歪みが更に生じにくくなって、光損失を抑えることができる。
【００１６】
封止材７とパッケージ６との熱膨張率をほぼ同一としておくことも好ましい。熱負荷が発生した時でも封止材７の熱膨張はパッケージ６の熱膨張で吸収されることになって、光導波路板１が受ける応力が軽減される。
【００１７】
図２に他例を示す。ここでは光導波路板１を上下逆にすることで、電極パッド２に端子ピン５の上端を接触させて接続を行っている。
【００１８】
図３に示すように、端子ピン５が貫通する孔を光導波路板１に設けるとともに電極パッド２に上記孔に連通するピンホールを設けて、光導波路板１に通した端子ピン５の上端を電極パッド２のピンホール内に位置させて接続を行うようにしてもよい。端子ピン５の位置ずれが生じることがなく、これに伴って光導波路板１の位置がずれ動くようなこともない。
【００１９】
また、光導波路板１に電極パッド２を設けるにあたり、図３に示すように片側にのみ配置して端子ピン５が光導波路板１の片側に並ぶようにすると、端子ピン５による光導波路板１の支持が片持ちとなって光導波路板１は片側だけが拘束される状態となり、封止材７の熱膨張による応力を逃がしやすくなる。
【００２０】
封止材７としてはフロリナート液体を用いてもよい。この場合、熱負荷が生じても応力は均一に発生にすることになり、光導波路板１に及ぼす影響を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すもので、(a)は断面図、(b)は光導波路板と端子ピンの斜視図である。
【図２】同上の他例の断面図である。
【図３】更に他例を示すもので、(a)は断面図、(b)は光導波路板と端子ピンの斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  光導波路板
２  電極パッド
３  キャップ材
４  光ファイバ
５  端子ピン
６  パッケージ
７  封止材
【図１】
2005156885.tif 000003
【図２】
2005156885.tif 000004
【図３】
2005156885.tif 000005