(57)【要約】【課題】従来における、パッケージ収容治具、並びに、独立されたダイサー機構及びハンドラ機構を設けた基板の切断装置にて、多品種小量生産に対応することが困難であると共に、前記した切断装置全体の稼動状況を著しく低下させる問題があった。【解決手段】本発明における基板の切断装置を用いて、成形済基板１から切断された個々のパッケージ２を、パッケージ収容治具（ネスト２１・ネストカバー２２）におけるネストカバー２２に設けた弾性押圧手段４１にて、接触状態で個々のパッケージ２を弾性押圧して収容する工程、さらに加えて、弾性押圧手段４１にて接触状態で弾性押圧して収容された個々のパッケージ２を、パッケージ保持部３３にて非接触状態で保持する工程、とにおける二段階の工程によって、個々のパッケージ２をパッケージ収容治具２１・２２間で確実に収容して保持することができる。【選択図】図５
2005085790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の切断装置に設けたダイサー機構にて成形済基板を切断して個々のパッケージを形成する工程と、前記装置に設けたハンドラ機構にて前記した成形済基板及び個々のパッケージを搬送する工程とを実施すると共に、前記装置に設けたパッケージ収容治具を構成する前記した個々のパッケージを収容するネストと前記ネストの上に載置してパッケージを保持するネストカバーとを用いて、前記各工程を実施する基板の切断方法であって、
前記した個々のパッケージを弾性押圧して前記パッケージ収容治具に収容する工程と、前記した弾性押圧された個々のパッケージを前記パッケージ収容治具に保持する工程と、を実施することを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
成形済基板を切断して個々のパッケージを形成するダイサー機構と、前記した成形済基板及び個々のパッケージを搬送するハンドラ機構と、前記したダイサー機構とハンドラ機構とで用いられる、前記した個々のパッケージを収容するネストと前記ネストの上に載置してパッケージを保持するネストカバーとで構成されるパッケージ収容治具と、を含む基板の切断装置であって、
前記したネストカバーには、一個以上のパッケージに対応して、前記ネストに前記パッケージを弾性押圧して収容する弾性押圧手段を設けたことを特徴とする基板の切断装置。
【請求項３】
成形済基板を切断して個々のパッケージを形成するダイサー機構と、前記した成形済基板及び個々のパッケージを搬送するハンドラ機構と、前記したダイサー機構とハンドラ機構とを独立して制御する各別に設けた各制御機構と、を含む基板の切断装置であって、
前記した成形済基板の様々な品種に対応して、前記した一方の制御機構に設定した品種情報を前記した他方の制御機構に自動的に提供することを特徴とする基板の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の切断装置に設けたダイサー機構にて成形済基板を切断して個々のパッケージを形成する工程と、前記装置に設けたハンドラ機構にて前記した成形済基板及び個々のパッケージを搬送する工程と、にパッケージ収容治具を用いて実施する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数個の電子部品を一括で樹脂成形された成形済基板を切断して、切断された個々のパッケージを搬送するのには、成形済基板を切断するダイサー機構と、成形済基板及び個々のパッケージ（ダイ）を搬送するハンドラ機構と、を少なくとも設けた基板の切断装置が使用されている。
【０００３】
その切断装置におけるダイサー機構及びハンドラ機構は、例えば、格子状の保持壁である収容部分に切断された個々のパッケージを収容するネストと、パッケージを収容したネストの上に置く上カバーとで構成されたパッケージ収容治具を用いて実施されてきた。
【０００４】
前述したパッケージ収容治具を用いて、ダイサー機構では、ネストと真空ブロック台とを併用して、真空ブロック台のペデスタル（吸着部）にネストを嵌装した状態で、且つ、成形済基板をペデスタル上面に吸着固定した状態で、成形済基板を切断することが行われる。また、成形済基板を個々のパッケージに切断完了後に、ハンドラ機構では、まず、切断された個々のパッケージとネストとの上に上カバーが待機され、次に、上カバーとネストとが合致したパッケージ収容治具が真空ブロック台から持ち上げられると共に、切断されたパッケージを上カバーが下向きに押して保持することが行われる。このとき、切断された個々のパッケージは、ネストの保持壁内における収容部分に水平状態で収容することになる。なお、この上カバーには、切断された個々のパッケージを下向きに押しやるために、例えば、複数の接触ポストを有しており、この接触ポストが、切断されたパッケージの所定場所である四隅と接触し、上カバーの重さにより、各パッケージを下向きに押さえつけることができるように構成されている。
【０００５】
また、前述した切断装置におけるダイサー機構とハンドラ機構とには、独立した各制御機構を設けており、その各制御機構でダイサー機構及びハンドラ機構とを各別に制御するように構成されており、様々な成形済基板の品種に対応して、品種交換作業を実施するのには、作業者が独立した各制御機構に品種情報を各別に設定するように構成されている。
【特許文献１】特開平１１−３３０００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、近年の傾向として、一枚の基板上に装着される電子部品の数量も多くなり基板自体が大きくなったり、基板や電子部品自体の厚みも薄くなったり、成形済基板から切断されたパッケージの大きさ（幅）も非常に薄小することから、前工程である樹脂成形工程にて、一度に大量の電子部品を樹脂成形する成形済基板が成形されるために、成形済基板を切断して形成された個々のパッケージを前述したパッケージ収容治具、並びに、独立されたダイサー機構及びハンドラ機構を設けた基板の切断装置にて、多品種小量生産に対応することが求められている。
【０００７】
しかしながら、大量の電子部品を一括で樹脂成形された成形済基板は、湾曲した状態で成形されることがあり、前述した基板の切断装置を用いて、この湾曲状態の成形済基板を切断すると、切断されたパッケージは、若干なりとも真空ブロックのペデスタル天面部分における所定位置よりも、ずれた状態でパッケージを吸着することなる。ずれた状態で吸着されたパッケージを、真空ブロック台からネストを持ち上げると、ネストの収容部分を形成する保持壁の天面部分にパッケージが乗り上げる。このパッケージが乗り上げた状態で上カバーが置かれると、上カバーに備えた接触ポストによって、通常のパッケージを押さえつける所定場所とは異なる場所を押さえつけることになる。
さらに、大量の電子部品を一度に樹脂成形させるためには、基板上に各電子部品間を狭い間隔で装着することが行われている。この狭ピッチ間隔で装着された基板であると、真空ブロックのペデスタル天面部分における所定位置よりもずれた状態でパッケージを吸着される頻度が多くなるので、ネストの収容部分にある保持壁の天面部分に多量のパッケージが乗り上げることがあった。
従って、ネストの収容部分である保持壁天面と上カバーとの間で、パッケージが傾斜した状態のままで、パッケージをパッケージ収容治具で押圧して挟み込んでしまうので、パッケージにストレスやダメージを与えたり、或いは、パッケージ収容治具からパッケージが飛散したり、つまりは、ネストの収容部分にパッケージを確実に収容することができないという問題があった。
また、上カバーの重さや接触ポストだけで、傾斜されたパッケージを押さえて、ネストの収容部分である保持壁内にうまくパッケージを傾斜状態から水平状態にガイドして収容することができずに、ネストと上カバーとがうまく合致しないので、その都度、切断装置全体を停止させて、作業者がパッケージを水平状態になるようにネストへ収容して、ネストと上カバーとを合致させる非常に手間のかかる作業が発生していた。
【０００８】
また、前述した切断装置を用いて、多品種小量生産に対応して、作業者が交換作業を実施するのには、独立された各制御機構を各別に設定する必要があるので、交換作業時間を短縮するのにも限界があった。
また、作業者が各制御機構に異なった品種情報を設定して切断装置を稼動することも考えられ、切断装置における各手段・各機構等が衝突したりするので、成形済基板及びパッケージ自体の不良を多量に発生させる問題があった。
【０００９】
従って、解決しようとする問題点は、従来における、パッケージ収容治具、並びに、独立されたダイサー機構及びハンドラ機構を設けた基板の切断装置では、多品種小量生産に対応することが困難であると共に、前記した切断装置全体の稼動状況を著しく低下させるという点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けたダイサー機構６にて成形済基板１を切断して個々のパッケージ２を形成する工程と、前記装置に設けたハンドラ機構７にて前記した成形済基板１及び個々のパッケージ２を搬送する工程とを実施すると共に、前記装置に設けたパッケージ収容治具２１・２２を構成する前記した個々のパッケージ２を収容するネスト２１と前記ネスト２１の上に載置してパッケージ２を保持するネストカバー２２とを用いて、前記各工程を実施する基板の切断方法であって、前記した個々のパッケージ２を弾性押圧して前記パッケージ収容治具２１・２２に収容する工程と、前記した弾性押圧された個々のパッケージ２を前記パッケージ収容治具２１・２２に保持する工程と、を実施すること最も主要な特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、成形済基板１を切断して個々のパッケージ２を形成するダイサー機構６と、前記した成形済基板１及び個々のパッケージ２を搬送するハンドラ機構７と、前記したダイサー機構６とハンドラ機構７とで用いられる、前記した個々のパッケージ２を収容するネスト２１と前記ネスト２１の上に載置してパッケージ２を保持するネストカバー２２とで構成されるパッケージ収容治具２１・２２と、を含む基板の切断装置であって、前記したネストカバー２２には、一個以上のパッケージ２に対応して、前記ネスト２１に前記パッケージ２を弾性押圧して収容する弾性押圧手段４１を設けたことを最も主要な特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る基板の切断装置は、成形済基板１を切断して個々のパッケージ２を形成するダイサー機構６と、前記した成形済基板１及び個々のパッケージ２を搬送するハンドラ機構７と、前記したダイサー機構６とハンドラ機構７とを独立して制御する各別に設けた各制御機構８・９と、を含む基板の切断装置であって、前記した成形済基板１の様々な品種に対応して、前記した一方の制御機構に設定した品種情報を前記した他方の制御機構に自動的に提供することを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明における基板の切断装置は、多品種小量生産に対応可能であると共に、パッケージ２（製品）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明における基板の切断装置を用いて、成形済基板１から切断された個々のパッケージ２を、パッケージ収容治具（ネスト２１・ネストカバー２２）におけるネストカバー２２に設けた弾性押圧手段４１にて、接触状態で個々のパッケージ２を弾性押圧して収容する工程と、さらに加えて、弾性押圧手段４１にて接触状態で弾性押圧された個々のパッケージ２を、ネストカバー２２に設けたパッケージ保持部３３にて非接触状態で保持する工程と、における二段階の工程によって、個々のパッケージ２をパッケージ収容治具２１・２２間で確実に収容して保持することができる。
【実施例】
【００１５】
図１は、本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図である。
【００１６】
即ち、図１に示す基板の切断装置には、少なくとも、成形済基板１（成形品）を切断して個々のパッケージ２を形成するダイサー機構６と、ダイサー機構６から個々のパッケージ２を搬送するハンドラ機構７と、各機構６・７を各別に独立して制御する各制御機構８・９と、が設けられて構成されている。
【００１７】
ダイサー機構６については、ハンドラ機構７のネスト装填部１４から移送された成形済基板１を切断する基板切断部１０と、基板切断部１０内で切断完了後のネスト２１に収容された個々のパッケージ２の上に、ネストカバー２２を装填するネストカバー装填部１１と、が設けられて構成されている。
このネストカバー装填部１１については、基板切断部１０内の基板固定位置２３ａとほぼ同じ場所に設けられて構成されている。
また、基板切断部１０には、基板切断部１０内を往復移動する適宜な往復台２４と、往復台２４を、基板切断部１０内における基板固定位置２３ａと基板切断位置２３ｂとの間に往復移動させる適宜な往復移動手段（図示なし）と、が設けられて構成されている。
【００１８】
ハンドラ機構７については、装置本体に装填する基板装填部１２と、基板装填部１２から移送された成形済基板１を整列する基板整列部１３と、基板整列部１３から移送された成形済基板１をネスト２１に装填するネスト装填部１４と、ダイサー機構６の基板切断部１０から切断され、且つ、ネスト２１とネストカバー２２とに収容して保持された個々のパッケージ２を洗浄乾燥するパッケージ洗浄乾燥部１５と、パッケージ洗浄乾燥部１５から洗浄乾燥済パッケージ２の上に装填するネストカバー２２を除去したり、すべての洗浄乾燥済パッケージ２をパッケージ検査部１７へ移送してネスト２１を除去したりするパッケージ収容治具除去部１６と、パッケージ収容治具除去部１６から移送された洗浄乾燥済パッケージ２を検査するパッケージ検査部１７と、パッケージ検査部１７から検査済パッケージ２をパッケージ収容用のトレイ２５に収容するパッケージ収容部１８と、が設けられて構成されている。
【００１９】
なお、成形済基板１及びパッケージ２、或いは、パッケージ収容治具（ネスト２１・ネストカバー２２）、トレイ２５、或いは、その他の適宜な治具・部材等は、図示していないが、適宜な移送・移載手段によって、前記した切断装置における各機構間・各部間を適宜に移動できるように構成されている。
【００２０】
即ち、図１で示すように、前記した切断装置において、まず、基板装填部１２から基板整列部１３に成形済基板１を移送して整列し、次に、基板整列部１３からネスト装填部１４に整列した成形済基板１を移送してネスト２１に装填し、次に、ネスト装填部１４から基板切断部１０内の基板固定位置２３ａに、ネスト２１に装填された成形済基板１を移送すると共に、基板固定位置２３ａにある往復台２４の所定位置に成形済基板１を装着固定し、次に、基板切断部１０内における基板固定位置２３ａから基板切断位置２３ｂに、往復台２４により成形済基板１を移送し、次に、基板切断位置２３ｂにおいて、往復台２４の所定位置に装着固定された成形済基板１を切断して個々のパッケージ２に分離形成し、次に、基板切断部１０内における基板切断位置２３ｂから基板固定位置２３ａに、往復台２４により切断された個々のパッケージ２を移動し、次に、基板固定位置２３ａとほぼ同じ場所にあるネストカバー装填部１１で、ネストカバー２２が個々のパッケージ２の上に装填されることになる。
次に、ネストカバー装填部１１からパッケージ洗浄乾燥部１５に、パッケージ収容治具２１・２２間に収容して保持された個々のパッケージ２が移送して、適宜な洗浄・乾燥手段（図示しない）で、洗浄乾燥することになる。
次に、パッケージ洗浄乾燥部１５からパッケージ収容治具除去部１６に、パッケージ収容治具２１・２２間に収容して保持された洗浄乾燥済のパッケージ２を移送する。
次に、パッケージ収容治具除去部１６において、ネストカバー２２を除去すると共に、ネストカバー２２自体は、ネストカバー装填部１１へ移動して戻る。
次に、パッケージ収容治具除去部１６において、このネストカバー２２が除去後に、ネスト２１に収容された個々のパッケージ２を後述するパッケージ検査部２３へ全て移送したのとほぼ同時に、ネスト２１自体は、ネスト装填部１４へ移動して戻る。
次に、パッケージ収容治具除去部１６からパッケージ検査部１７に、前述したネストカバー２２が除去後のネスト２１に収容された個々のパッケージ２をパッケージ検査部１７に移送して、個々のパッケージ２を適宜な検査手段（図示しない）で検査することにより、個々のパッケージ２を合格品と不合格品とに選別することになる。
更に、パッケージ検査部１７から合格品のパッケージ２をパッケージ収容部１８におけるトレイ２５に移載すると共に、不合格品のパッケージ２を適宜な保管部材（図示なし）に移載保管することになる。
従って、基板の切断装置にて成形済基板１を個々のパッケージ２に切断分離する（洗浄、乾燥、検査を含む）ことができるように構成されている。
【００２１】
ここで、図２・図３は、前記した図１で示す切断装置におけるダイサー機構６の基板切断部１０を概略斜視図で示したものであり、本発明で用いられる、成形済基板１、パッケージ収容治具（ネスト２１・ネストカバー２２）、並びに、パッケージ収容治具２１・２２と組み合わせて使用される、その他の構成要素について、以下に詳述する。
【００２２】
成形済基板１については、図２で示すように、基板３と、基板３に装着した複数個の電子部品を樹脂材料で一括して樹脂成形した樹脂成形体４とから構成されている。この成形済基板１の所要個所には、所要の切断部位（図例では想定切断線５）が設定されて構成されると共に、所要の切断部位に沿って切断することにより、成形済基板１を個々のパッケージ２に分離形成することができるように構成されている。
【００２３】
ネスト２１については、図２・図３で示すように、ネスト外周枠２８と、ネスト外周枠２８内に設けられた格子状の保持壁２６と、保持壁２６で囲まれたパッケージ収容用の収容空間部２７とが設けられていると共に、保持壁２６の天面部分とネスト外周枠２８上面（ネスト外周枠２８基板載置側の面）とは同一平面上に構成されている。この保持壁２６の根元には、個々のパッケージ２を係止させると共に、保持壁２６により水平方向に大きく移動しないようにして保持させる棚部２９が設けられている。なお、棚部２９について、図２・図３では省略されているが、図４乃至図６を用いて後述する。
【００２４】
ネストカバー２２については、図３で示すように、ネスト２１を覆うとともに個々のパッケージ２の大きな移動を抑制する部材であって、ネストカバー外枠３０と、このネストカバー外枠３０に着脱自在に取付け・取外しができ、且つ、個々のパッケージ２の上方に相当する部分に備えたパッケージ保持部材３１とが設けられている。このネストカバー外枠３０の四隅には、ネスト外周枠２８と合致するネスト合致部３２が設けられていると共に、パッケージ保持部材３１には、格子状のリブからなり、且つ、パッケージ２の天面（電子部品非装着面）の四隅の上方に突出したパッケージ２を保持するパッケージ保持部３３が設けられている。このネストカバー外枠３０は、個々のパッケージ２の上方に相当する部分は完全に貫通し、且つ、ネスト合致部３２がパッケージ保持部３３よりも下方まで突出するように設けられている。なお、パッケージ保持部材３１に下向きに突出したパッケージ保持部３３について、図３では省略されているが、図５・図６を用いて後述する。
【００２５】
さらに、図３に示すように、ネストカバー２２のパッケージ保持部材３１には、所要個のパッケージ２天面のほぼ中央部分を弾性押圧し、且つ、パッケージ保持部材３１から着脱自在に取付け・取外しができ、且つ、図における垂直方向にパッケージ保持部材３１を貫通した、少なくとも一個以上、図例では全てのパッケージ２天面の上方に、弾性押圧手段４１を設けられて構成されている。
この弾性押圧手段４１は、パッケージ２天面を弾性押圧してパッケ−ジ２をガイドして水平状態に収容すると共に、パッケージ２を常に弾性押圧し且つ水平状態で、ネスト２１の収容空間部２７における棚部２９に収容することができるように構成されている。
なお、パッケージ２を弾性押圧する弾性押圧手段４１には、パッケージ２を損傷することのないように、例えば、パッケージ２と当接する適宜な樹脂製の先端部材４２と、この先端部材４２でパッケージ２を弾性支受するための適宜なの弾性力を有するスプリング等の弾性部材４３と、で少なくとも構成されている。
さらに、この弾性押圧手段４１の実施方法については、図５・図６を用いて後述する。
【００２６】
また、パッケージ収容治具２１・２２と組み合わせて使用されるその他の構成要素として、図１乃至図３に示すように、前述した往復台２４には、ネスト２１に装填された成形済基板１を吸着固定するプラットホーム３４と、プラットホーム３４を載置した状態で回転するターンテーブル３５とが設けられて構成されている。
また、基板切断部１０の所定位置には、基板切断位置２３ｂにある往復台２４のプラットホーム３４に吸着固定された成形済基板１を切断するブレード３６（回転切断刃）等の適宜な切断手段が設けられて構成されている。
また、プラットホーム３４におけるパッケージ２を吸着させる吸着固定面（基板載置面）には、成形済基板１の想定切断線５に対応したブレード３６の逃げ溝３７が設けられると共に、逃げ溝３７にてパッケージ２の平面的形状に対応した吸着部３８が区画されて構成され、吸着部３８にはパッケージ吸着用パッド３９（凹部）を備えた吸引孔４０が設けられて構成されている。
また、図２・図３に示すように、ターンテーブル３５と往復部本体２４とには適宜な真空引き機構（図示なし）と連通接続する真空パイプ等の適宜な真空経路（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、図２・図３にも示すように、パッケージ２として形成されず、且つ、成形済基板１の外周部分として切断して廃棄される部分においても、ネスト２１の収容空間部２７の外周部分に開口部４４、プラットホーム３４には、この開口部４４に対応して、吸着部３８の外周部分にパッド３９（吸引孔４０）を形成しない固定部４５とを設けられていると共に、この開口部４４と固定部４５との組み合わせにより、前記した吸着部３８と収容空間部２７と同様に、成形済基板１における外周部分を装着固定することができるように構成されている。
即ち、真空引き機構を作動させて、吸引孔４０（パッド３９）から真空経路２６を通して、プラットホーム３４の吸着固定面（パッド３９側）から強制的にエアを吸引排出することができるように構成されている。
従って、前述したように、プラットホーム３４の吸着部３８に成形済基板１或いは個々のパッケージ２を吸着固定することができるように構成されると共に、プラットホーム３４の吸着部３８に成形済基板１或いは個々のパッケージ２を吸着固定した状態で、往復部２４が基板固定位置２３ａと基板切断位置２３ｂとの間を往復動することができるように構成され、基板切断位置２３ｂにてブレード３６で成形済基板１を吸着固定した状態で切断することができるように構成されている。
このとき、ブレード３６の下端位置は、成形済基板１の下面を下方向に超えて逃げ溝３７内に位置することになり、成形済基板１をフルダイシングすることができるように構成されている。
【００２７】
さらに、パッケージ収容治具（ネスト２１・ネストカバー２２）、特に、ネストカバー２２に設けた弾性押圧手段４１について、図４乃至図６を用いて以下に詳述する。
なお、ダイサー機構６の基板切断部１０（基板切断位置２３ａ、基板固定位置２３ｂ、ネストカバー装填部１１）において、図４は、成形済基板１を個々のパッケージ２に切断する工程と、図５は、切断された個々のパッケージ２にネストカバー２２を装填する工程と、を前記した図１乃至図３に対応する切断装置の拡大部分断面図で示している。
また、ハンドラ機構７のパッケージ収容治具除去部１６において、図６は、ネスト２１とネストカバー２２とで構成されたパッケージ収容治具２１・２２間に収容されて保持されたパッケージ２からネストカバー２２を除去する工程を、前記した図１乃至図３に対応する切断装置の拡大部分断面図で示している。
【００２８】
即ち、図４（Ａ）に示すように、まず、ハンドラ機構７のネスト装填部１４からダイサー機構６の基板固定位置２３ａに、ネスト２１における保持壁２６の天面部分に樹脂成形体４側を下方に向けた成形済基板１を装填したネスト２１が移動する。次に、往復台３５上にあるターンテーブル３５に載置されたプラットホーム３４の吸着部３８の所定位置である上方に、成形済基板１を装填したネスト２１が下方に移動する。
このとき、成形済基板１をネスト２１に装填させるのには、例えば、ネスト２１のネスト外周枠２８の天面部分に、適宜な位置決め手段（図示しない）を設けることにより、成形済基板１を確実にネスト２１に装填することができるような構成で実施してもよい。また、成形済基板１の樹脂成形体４側を上方に向けて、ネスト２１の天面部分に装填して実施してもよい。
【００２９】
次に、図４（Ｂ）に示すように、成形済基板１を装填したネスト２１が下方に移動して、ターンテーブル３５の上面とネスト外周枠２８の下面とが当接されると共に、ネスト２１の収容空間部２７・開口部４４に、プラットホーム３４の吸着部３８・固定部４５が嵌装されて、吸着部３８・固定部４５の天面部分が、収容空間部２７・開口部４４の天面部分よりも上方に突出する、並びに、ネストの保持壁２６が、プラットホーム３４の逃げ溝３７に載置されて嵌装されることになる。
これにより、成形済基板１は、ネスト２１の天面部分よりも突出したプラットホーム３４の固定部４５の天面部分に装着固定されるとほぼ同時に、プラットホーム３４の吸着部３８の天面部分にパッケージ２をパッド３９（吸引孔４０）を介して吸着固定した状態で、ブレード３６により成形済基板１における仮想切断線５に沿って切断分離すると共に、ブレード３６の下方位置はブレード３６の逃げ溝３７に位置して、逃げ溝３７に嵌装された保持壁２６の天面部分に衝突しないように成形済基板１を切断する。
このとき、成形済基板１をブレード３６にて切断するのには、単数個のブレード３６ではなく、複数個のブレード３６を用いて切断してもよい。また、ブレード３６等の適宜な切断手段により、成形済基板１を切断する切断順序は、図例に限定されずに、成形済基板の外周部分である吸着固定されない部分から切断するように実施してもよい。
また、図４（Ｂ）に示す状態にあるプラットホーム３４の吸着部３８を固定支持する所要部分においては、完全にネスト２１で覆うようにしているが、ネスト２１自体がプラットホーム３４に載置するような状態で実施してもよい。
また、切断して廃棄されるパッケージ部分においては、プラットホーム３４の固定部４５にも吸着部３８の構成要素であるパッド３９（吸引孔４０）を設けて実施すること、或いは、ネスト２１の開口部４４やプラットホーム３４の固定部４５を設けずに実施してもよい。
【００３０】
次に、図５（Ａ）に示すように、ダイサー機構６の基板切断部１０内における基板切断位置２３ｂから基板固定位置２３ａであるネストカバー装填部１１に、プラットホーム３４の吸着部３８の天面部分で吸着固定されたパッケージ２が、往復台２４で移動して戻ると共に、この吸着部３８に吸着固定されたパッケージ２天面のほぼ中央部分における上方位置に、ネストカバー２２の弾性押圧手段４１における先端部材４２が下方に向けた状態で待機する。
このとき、弾性押圧手段４１のスプリング等を含んだ適宜な弾性部材４３は、先端部材４２を最下方に位置した状態で弾性支受すると共に、この状態におけるネストカバー２２は、パッケージ２の天面に対して、第一にはネストカバー外枠３０のネスト合致部３２下面、第二には弾性押圧手段４１の先端部材４２、第三にはパッケージ保持部材３１のパッケージ保持部３３下面、との順序で下方に突出した状態で待機することになる。
【００３１】
次に、図５（Ｂ）に示すように、ダイサー機構６の基板切断部１０内における基板固定位置２３ａにあるネストカバー装填部１１において、プラットホーム３４の吸着部３８におけるパッド３９（吸引孔４０）を介して吸着固定していた個々のパッケージ２が吸着解除するとほぼ同時（或いは、吸着解除した後）に、ネスト２１を上方に移動する。
次に、さらにネスト２１が上方に移動して、ネスト２１の棚部２９が吸着部３８の天面部分と同じ位置まで上方に移動すると、個々のパッケージ２は、ネスト２１の各収容空間部２７において、棚部２９に一旦係止（収容）されることになる。
さらに、ネスト２１が上方に移動して、棚部２９に一旦係止したパッケージ２に、ネストカバー２２（パッケージ保持部材３１）に設けた弾性押圧手段４１の先端部材４２が当接する。
このとき、ネスト２１のネスト外周枠２８天面とネストカバー２２のネスト合致部３２下面とは離間した状態であり、この状態のままで、ネスト２１とネストカバー２２とが確実に合致することができるように、例えば、ネスト合致部３２下面から下方に突出するか、或いは、ネスト外周枠２８天面から上方に突出するかして、パッケージ収容治具２１・２２の一方側には、突出した位置決めピン等の適宜な位置決め部材（図示しない）を設けて、もう一方側には、この位置決め部材に対応して遊挿する位置決め穴等の適宜な位置決め空間部（図示しない）を適宜に設けることによって、確実にネスト２１とネストカバー２２とが合致するような構成で実施してもよい。
【００３２】
次に、図６（Ａ）に示すように、ダイサー機構６の基板切断部１０内における基板固定位置２３ａにあるネストカバー装填部１１において、図５（Ｂ）の状態にある棚部２９に一旦係止したパッケージ２を収容したネスト２１が上方にさらに移動して、ネスト外周枠２８とネスト合致部３２とが完全に当接して合致することになる。
このことにより、各パッケージ２をネスト２１における収容空間部２７の棚部２９に水平状態となるように、先端部材４２における先端部分の丸み形状を生かして、万が一、傾斜状態にあるパッケージ２でも水平状態にガイドして保持する。そして、すべてのパッケージ２を弾性押圧手段４１にて、各パッケージ２を弾性押圧した状態で、さらに、ネストカバー２２のパッケージ保持部３３がパッケージ２の四隅の上方に所定の間隙をおいて、すべてのパッケージ２が、収容空間部２７の棚部２９から図の垂直方向に大きな移動をしない状態で、確実に保持される。
このとき、ネスト２１とネストカバー２２とが完全に合致した状態にある弾性押圧手段４１のスプリング等を含んだ適宜な弾性部材４３は、先端部材４２を上方に移動させ且つスプリング等が縮んだ状態で弾性支受することになる。
従って、本発明における基板の切断装置を用いて、成形済基板１から切断された個々のパッケージ２を、パッケージ収容治具（ネスト２１・ネストカバー２２）におけるネストカバー２２に設けた弾性押圧手段４１にて、接触状態で個々のパッケージ２を弾性押圧して収容する工程、さらに加えて、弾性押圧手段４１にて接触状態で弾性押圧して収容された個々のパッケージ２を、パッケージ保持部３３にて非接触状態で保持する工程、とにおける二段階の工程で実施するので、個々のパッケージ２をパッケージ収容治具２１・２２間で確実に収容して保持することができる、つまりは、図６（Ａ）で示す状態となるのである。
【００３３】
次に、図６（Ａ）の状態のままで、ダイサー機構６の基板切断部１０内における基板固定位置２３ａであるネストカバー装填部１１からパッケージ洗浄乾燥部１５に、パッケージ２を収容して保持されたパッケージ収容治具２１・２２が移動する（図１参照）。
次に、図６（Ａ）の状態のままで、洗浄乾燥済パッケージ２をパッケージ洗浄乾燥部１５にて洗浄・乾燥させた後に、この状態のままで、パッケージ収容治具除去部１６に、パッケージ２を収容して保持されたパッケージ収容治具２１・２２が移動して、ネストカバー２２を除去する工程が実施されることなる。
【００３４】
つまり、図６（Ｂ）に示すように、パッケージ収容治具除去部１６において、図６（Ａ）の状態のままで移動されたパッケージ収容治具２１・２２は、ネストカバー２２を移動させずに、パッケージ２をネスト２１の収容空間部２７における棚部２９に収容した状態で、ネスト２１を下方に移動する。そして、前述した図５（Ｂ）と同じ状態になって、各パッケージ２は弾性押圧手段４１で当接したままで、ネスト合致部３２とネスト外周枠２８とが離間した状態となる。
このとき、弾性押圧手段４１のスプリング等を含んだ適宜な弾性部材４３は、先端部材４１を最下方に位置した状態で弾性支受することになる。
【００３５】
次に、図６（Ｃ）に示すように、各パッケージ２に当接していた弾性押圧手段４１の先端部材４２とパッケージ２の天面部分とが離間して、パッケージ２は、ネスト２１の収容空間部２７である棚部２９に水平に収容された状態となると共に、一方、ネストカバー２２自体は、図１を用いて説明したように、ダイサー機構６の基板切断部１０内における基板固定位置とほぼ同じ場所にあるネストカバー装填部１１へ移動する。
このとき、前述した図５（Ａ）で示す状態と同様に、ネストカバー２２は、パッケージ２天面に対して、第一にはネストカバー外枠３０のネスト合致部３２下面、第二には弾性押圧手段４１の先端部材４２、第三にはパッケージ保持部材３１のパッケージ保持部３３下面、との順序で下方に突出した状態に戻って待機することになる。
【００３６】
即ち、パッケージ２が保持壁２６の天面部分に乗り上げた状態で、ネストカバー２２が上に装填されることがあったとしても、ネストカバー２２に設けた弾性押圧手段４１によって、ネスト２１の棚部２９に水平状態にガイドすることができるので、確実にパッケージ２を収容して保持することができる。
さらに、大量の電子部品を一度に樹脂成形される、例えば、狭ピッチ間隔で電子部品を装着された基板３を切断分離された個々のパッケージ２が、プラットホーム３４の吸着部３８の天面における所定位置よりもずれた状態でパッケージ２が吸着されること、或いは、ネスト２１の収容空間部２７にある保持壁２６の天面部分に多量のパッケージ２が乗り上げたりしたとしても、前述したように、弾性押圧手段４１でパッケージ２を水平状態にガイドすることができるので、確実に収容して保持することができる。
従って、ネスト２１の収容空間部２７である保持壁２６天面とネストカバー２２との間で、パッケージ２が傾斜した状態のままで、パッケージ２をパッケージ収容治具２１・２２で押圧して挟み込む問題も効率良く防止すると共に、パッケージ２に極度なストレスやダメージを与えたり、或いは、パッケージ収容治具２１・２２からパッケージ２が飛散したりすることがなく、つまりは、ネスト２１の収容空間部２７にパッケージ２を確実に収容して保持することができる。
また、ネストカバー２２の重さやパッケージ保持部３２だけで、傾斜されたパッケージを押さえるのではなく、弾性押圧手段４１で最初に、ネスト２１の収容空間部２７である保持壁２６内にうまくパッケージ２を傾斜状態から水平状態にガイドして収容して、ネスト２１とネストカバー２２とが円滑に合致することができるので、その都度、切断装置全体を停止させて、作業者がパッケージ２を水平状態になるようにネスト２１へ収容して、ネスト２１とネストカバー２２とを合致させる従来における非常に手間のかかる作業を効率良く防止することができる。
【００３７】
また、図１で示すように、切断される様々な成形済基板１の品種に対応して、ハンドラ機構７の制御機構９には、現状生産している成形済基板１の品種情報を設定することで（図１における上方向から下方向への破線矢印で示す）、この品種情報をダイサー機構６の制御機構８に自動的に提供されて、各制御機構８・９間の品種情報のやりとり（図１で示す左右方向の破線両矢印で示す）を自動的に制御できるように構成されている。
なお、各制御機構の品種情報をダイサー機構６側に設定してハンドラ機構７側に提供するな構成で実施してもよい。
従って、様々な成形済基板１の品種に対応して、ハンドラ機構７の制御機構９へ品種情報を設定するだけで、切断装置全体を制御することができるので、作業者による人的ミスが効率良く防止することができる。さらに、この各機構６・７で異なった品種情報が各制御機構８・９に設定されているような場合においても、各機構６・７が単独で稼動しないような構成となっているので、各機構・各部等の損傷を未然に防ぎ、成形済基板１、及び、パッケージ２の不良を効率良く防止することができる。品種交換作業においても、大幅な時間短縮が実現することができる。
【００３８】
即ち、前述したパッケージ収容治具２１・２２、並びに、独立されたダイサー機構６及びハンドラ機構７を設けた基板の切断装置にて、多品種小量生産に対応可能であると共に、前記した切断装置全体の稼動状況を著しく低下させることなく、パッケージ２（製品）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることができる。
【００３９】
なお、他の実施例としては、パッケージ収容治具におけるネストカバー２２に設けた男性押圧手段４１は、すべてのパッケージ２に設けずに、様々な成形済基板１（或いは、パッケージ２）に対応して、適宜な所定場所にのみ所要個の弾性押圧手段４１を設けるようにして実施してもよい。なお、ネストカバー２２のパッケージ保持部材３１には、パッケージ保持部３３のみ、或いは、弾性押圧手段４１のみ、或いは、本実施例のようなパッケージ保持部３３と弾性押圧手段４１との組み合わせたもの等を、様々な成形済基板１（或いは、パッケージ２）に対応して、取捨選択して適宜に設けて実施してもよい。
【００４０】
また、他の実施例としては、図５・図６で示したようなネストカバー２２を移動させずに、ネスト２１のみを上下動させて、ネスト２１とネストカバー２２とを合致する工程、或いは、ネスト２１からネストカバー２２を除去する工程を説明しているが、例えば、図５（Ａ）で示す状態で、ネストカバー２２を最初に下方に移動させて、弾性押圧手段４１の先端部材４２を当接させた状態で、パッケージ２の下方にあるネスト２２を上方に移動させて、ネスト２１とネストカバー２２とを合致させる実施方法であってもよい。つまりは、ネスト２１とネストカバー２２との両方を適宜に上下動させて実施してもよい。
【００４１】
また、他の実施例としては、図１で示したような基板の切断装置（この装置内に設けられた各機構・各部・各部材・各手段等）、及び、様々な成形済基板１（パッケージ２含む）のレイアウトや実施方法に限定されることなく、適宜に取捨選択して実施することができる。また、基板の切断装置におけるダイサー機構６とハンドラ機構７とを完全に離間した状態で、適宜な搬送手段（図示なし）を介して接続するような構成で実施してもよい。
【００４２】
また、他の実施例としては、成形済基板１における樹脂成形体４部分が一個のものを対象として説明しているが、複数個の樹脂成形体４を成形された成形済基板１を採用してもよい。また、基板３自体の形状も四角形でなく、円形や多角形等の適宜な形状をした基板に採用してもよい。さらに、本実施例では、半導体チップ（電子部品）とワイヤとを基板３に装着された成形済基板１を対象として説明しているが、他の成形済基板１としては、例えば、バンプを備えたフリップチップ基板に採用すること、或いは、ウエハーレベルパッケージにも採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係わる基板の切断装置に用いたネスト２１と弾性押圧手段４１を設けたネストカバー２２とで構成されたパッケージ収容治具２１・２２に収容して保持される被成形品が、例えば、ウェハー基板で実施することが可能となる。つまりは、平面形状を有する被成形品を切断分離して製品として形成される他の切断装置にも適用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】基板の切断装置を示す概略平面図である。
【図２】図１の装置における基板と装置要部とを示す概略斜視図である。
【図３】図１の装置におけるパッケージと装置要部を示す概略斜視図である。
【図４】図１の装置における基板切断方法を示す拡大断面図である。
【図５】図１の装置におけるパッケージ収容方法を示す拡大断面図である。
【図６】図１の装置におけるパッケージ収容治具除去方法を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１    成形済基板
２    パッケージ
３    基板
４    樹脂成形体
５    想定切断線
６    ダイサー機構
７    ハンドラ機構
８・９    制御機構
１０    基板切断部
１１    ネストカバー装填部
１２    基板装填部
１３    基板整列部
１４    ネスト装填部
１５    パッケージ洗浄乾燥部
１６    パッケージ収容治具除去部
１７    パッケージ検査部
１８    パッケージ収容部
２１    ネスト
２２    ネストカバー
２３ａ    基板固定位置
２３ｂ    基板切断位置
２４    往復台
２５    トレイ
２６    保持壁
２７    収容空間部
２８    ネスト外周枠
２９    棚部
３０    ネストカバー外枠
３１    パッケージ保持部材
３２    ネスト合致部
３３    パッケージ保持部
３４    プラットホーム
３５    ターンテーブル
３６    ブレード
３７    逃げ溝
３８    吸着部
３９    パッド
４０    吸引孔
４１    弾性押圧手段
４２    先端部材
４３    弾性部材
４４    開口部
４５    固定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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