(57)【要約】【課題】  導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで形成することが容易な電極基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】  電極基板１は、両端が開口した中空状のガラス部材１１が複数互いに融着されて一体形成されている。ガラス部材１１は、電極基板１の主面に垂直な方向から見て４角形状の外形であると共に貫通孔７を有しさらに金属酸化物を含む材料からなる第一ガラス管部材１１ａと、第一ガラス管部材１１ａの金属酸化物の還元により貫通孔７の内面に生じた金属膜７と、を有している。貫通孔７の金属膜７上には導電性部材１３を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属酸化物を含むガラス材料からなる管状の第一ガラス管部を有するガラス部材が複数束ねられ一体に融着されることにより複数の貫通孔が形成され、
前記貫通孔の内面には前記第一ガラス管部の金属酸化物の還元により生じた金属膜を有し、
前記貫通孔内の金属膜上には前記キャピラリー基板の両主面間を電気的に導通する導電性部材を有する電極基板。
【請求項２】
前記ガラス部材は、さらに、前記第一ガラス管部の外周を取り囲み前記第一ガラス管部よりも金属酸化物の含有量が少ないガラス材料からなる第二ガラス管部を有する請求項１に記載の電極基板。
【請求項３】
前記貫通孔は、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように形成されている請求項１又は２に記載の電極基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、少なくとも一方の主面側の開口部が当該主面に対してその開口軸を傾斜されて形成されている請求項３に記載の電極基板。
【請求項５】
前記貫通孔は、当該貫通孔の開口部の間隔が一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の電極基板。
【請求項６】
前記導電性部材は、前記貫通孔の内壁に形成される第１の電極部分と、前記主面における前記貫通孔の開口部外周に形成される第２の電極部分とを含む請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電極基板。
【請求項７】
前記導電性部材は、所望の貫通孔にのみ設けられている請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電極基板。
【請求項８】
前記ガラス部材は、加熱、冷却されることにより強化ガラス化されている請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電極基板。
【請求項９】
前記貫通孔は、その開口部が４角形状を呈しており、前記主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の電極基板。
【請求項１０】
前記貫通孔は、その開口部が円形状を呈しており、前記主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の電極基板。
【請求項１１】
前記複数の貫通孔のうちいずれかは、その孔径が他の貫通孔と異なる請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載の電極基板。
【請求項１２】
前記貫通孔が所定のピッチで並設された列が隣接して複数列設けられており、
前記貫通孔の複数列において、一方の列が隣接する他方の列に対して前記貫通孔の半ピッチずれて配置され、前記一方の列の前記貫通孔の間に前記隣接する他方の列の前記貫通孔が配置されている請求項１〜１１の何れか一項に記載の電極基板。
【請求項１３】
前記金属酸化物は、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ，Ａｓの酸化物からなる群から選ばれる少なくとも一つである請求項１〜１２の何れか一項に記載の電極基板。
【請求項１４】
前記ガラス部材が複数束ねられ、前記主面に垂直な方向から見て３角形状、４各形状及び６角形状の内の何れかの形状を呈するように一体化されたマルチチャネル部材を複数備え、前記マルチチャネル部材が複数２次元状に配置されて一体形成されてなる請求項１〜１３の何れか一項に記載の電極基板。
【請求項１５】
コアガラス部分と当該コアガラス部分の周囲に設けられ金属酸化物を含むガラス材料からなる第一被覆ガラス部分を含むファイバ状のガラス部材を複数束ねて、束状のガラス部材を形成する工程と、
前記束状のガラス部材を所望の厚みに切断して、板状のガラス部材を形成する工程と、
前記板状のガラス部材から前記コアガラス部分を除去して当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記第一被覆ガラス部分を還元して前記貫通孔内に金属膜を形成する工程と、
前記貫通孔の前記金属膜上に、前記板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材を設ける工程と、
を有する電極基板の製造方法。
【請求項１６】
前記導電性部材を設ける工程の前に、前記板状のガラス部材の両主面を研磨する工程を含む請求項１５に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１７】
前記ガラス部材は、さらに、前記第一被覆ガラス部分の周囲に設けられ前記第一被覆ガラス部分よりも金属酸化物の含有量が少ないガラス材料からなる第二被覆ガラス部分を有する請求項１５記載の電極基板の製造方法。
【請求項１８】
前記束状のガラス部材を形成する工程において、前記ファイバ状のガラス部材を複数本束ねて所定の型に整列し、整列した状態で前記ファイバ状のガラス部材を線引きし、線引きした前記ファイバ状のガラス部材を所定のガラス管内に複数本納め、前記ファイバ状のガラス部材同士を加熱融着して、前記束状のガラス部材を形成する請求項１５〜１７の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１９】
前記束状のガラス部材を形成する工程において、前記所定の型により、前記ファイバ状のガラス部材をその中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列する請求項１８に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２０】
前記板状のガラス部材を形成する工程において、前記束状のガラス部材をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断する請求項１５〜１９の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２１】
前記板状のガラス部材を形成する工程において、前記束状のガラス部材を加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断する請求項１５〜１９の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２２】
前記貫通孔を複数形成した板状のガラス部材を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材を強化ガラス化する工程を更に有する請求項１５〜２１の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２３】
前記導電性部材を設ける工程において、無電解メッキにより前記貫通孔の金属膜上に導電性部材を設ける、請求項１５〜２２の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２４】
前記導電性部材を設ける工程において、前記金属膜を電極とする電解メッキにより前記貫通孔の金属膜上に導電性部材を設ける、請求項１５〜２２何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２５】
前記導電性部材を設ける工程において、前記貫通孔を複数形成した板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、前記マスクを介して前記板状のガラス部材に導電性金属膜を形成し、前記マスクを除去して、前記導電性部材を設ける請求項１５〜２４の何れか一項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２６】
前記所望パターンにおける前記貫通孔に対応する部分の開口面積は、前記貫通孔の開口面積よりも大きく設定されている請求項２５に記載の電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無機絶縁性物質からなる基板（例えば、ガラス基板）に、その厚さ方向の上面から下面に達する微細孔と、この微細孔に柱状の導電性部材（導電体層）とを設けた電極基板が知られている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平３−２０３３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、基板を厚さ方向に貫通し、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成することは困難であり、容易に実現できるものではなかった。
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成することを容易に行うことが可能な電極基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電極基板は、金属酸化物を含むガラス材料からなる管状の第一ガラス管部を有するガラス部材が複数束ねられて一体に融着されることにより複数の貫通孔が形成され、前記貫通孔の内面には前記第一ガラス管部の金属酸化物の還元により生じた金属膜を有し、前記貫通孔内の金属膜上に前記キャピラリー基板の両主面間を電気的に導通する導電性部材を有する。
【０００６】
本発明に係る電極基板によれば、管状のガラス部材が複数束ねられて互いに融着されて一体形成されることにより、電極基板に複数の貫通孔が設けられることとなる。この結果、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成することを容易に行うことができる。また、貫通孔の内面に、第一ガラス管部を還元することにより析出された金属膜が形成されており、この金属膜を無電解メッキの触媒核として用いたり、金属膜を電解メッキの電極として用いたりすることにより貫通孔内に導電性部材が好適に形成される。
【０００７】
ここで、前記ガラス部材は、さらに、前記第一ガラス管部の外周を取り囲み前記第一ガラス管部よりも金属酸化物の含有量が少ないガラス材料からなる第二ガラス管部を有することが好ましい。
【０００８】
これによれば、第一ガラス管部が還元されて第一ガラス管部の表面において金属酸化膜の還元により金属膜が形成される場合に、第一ガラス管部よりも金属酸化物濃度が低い第二ガラス管部の表面には金属膜が析出しにくい。このため、各貫通孔の金属膜同士が第二ガラス管部によって容易に電気的に絶縁される。
【０００９】
また、貫通孔は、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように形成されていることが好ましい。このように構成した場合には、Ｘ線等のエネルギー線が貫通孔を一方の主面側から他方の主面側に通過してしまうのを確実に防ぐことができる。
【００１０】
また、貫通孔は、少なくとも一方の主面側の開口部が当該主面に対してその開口軸を傾斜されて形成されていることが好ましい。このように構成した場合には、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せ得ない貫通孔の構成を、簡易に実現することができる。
【００１１】
また、貫通孔は、当該貫通孔の開口部の間隔が一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されていることが好ましい。このように構成した場合、貫通孔に設けた導電性部材のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。
【００１２】
また、導電性部材は、貫通孔の内壁に形成される第１の電極部分と、主面における貫通孔の開口部外周に形成される第２の電極部分とを含むことが好ましい。このように構成した場合、導電性部材として、第２の電極部分が主面における貫通孔の開口部外周に形成されるので、導電性部材が電極基板から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００１３】
また、導電性部材は、所望の貫通孔にのみ設けられていることが好ましい。
【００１４】
また、電極基板は、加熱、冷却されることにより強化ガラス化されていることが好ましい。このように構成した場合、複数の貫通孔が形成された電極基板の強度を高めることができ、当該電極基板の破損等を防ぐことができる。
【００１５】
また、貫通孔は、その開口部が４角形状を呈しており、主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されていることが好ましい。このように構成した場合、貫通孔に設けた導電性部材と、電極基板に電気的に接続される電子デバイスの回路パターンとを容易に整合させることができる。
【００１６】
また、貫通孔は、その開口部が円形状を呈しており、主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されていることが好ましい。このように構成した場合、貫通孔に設けた導電性部材と、電極基板に電気的に接続される電子デバイスの回路パターンとを容易に整合させることができる。
【００１７】
また、複数の貫通孔のうちいずれかは、その孔径が他の貫通孔と異なることが好ましい。このように構成した場合、孔径が大きい貫通孔に設けられた導電性部材における抵抗損失を低減することができる。また、孔径が大きい貫通孔内に電気配線等を挿通することも可能となる。
【００１８】
また、貫通孔が所定のピッチで並設された列が隣接して複数列設けられており、貫通孔の複数列において、一方の列が隣接する他方の列に対して貫通孔の半ピッチずれて配置され、一方の列の貫通孔の間に隣接する他方の列の貫通孔が配置されていることが好ましい。このように構成した場合、貫通孔に設けられる導電性部材同士を隣接する列を跨いで電気的に接続する際に、直線状の配線によって当該導電性部材同士を容易に接続することができる。
【００１９】
また、前記金属酸化物は、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ，Ａｓの酸化物からなる群から選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。これによって、水素等による還元によって金属膜が好適に形成される。
【００２０】
また、前記ガラス部材が複数束ねられ前記主面に垂直な方向から見て３角形状、４各形状及び６角形状の内の何れかの形状を呈するように一体化されたマルチチャネル部材を複数備え、上記電極基板は、前記マルチチャネル部材が複数２次元状に配置されて一体形成されてなることが好ましい。
【００２１】
このように電極基板が構成されることにより、電極基板を大面積化及び薄型化することが容易となる。
【００２２】
また、マルチチャンネル部材は、主面に垂直な方向から見て、４角形状を呈していると共に、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されていることが好ましい。また、マルチチャンネル部材は、主面に垂直な方向から見て４角形状を呈し、マルチチャンネル部材が所定の方向に並設された列が隣接して複数列設けられており、マルチチャンネル部材の複数列において、一方の列が隣接する他方の列に対して所定の方向にずれて配置されていることが好ましい。
【００２３】
一方、本発明に係る電極基板の製造方法は、コアガラス部分と当該コアガラス部分の周囲に設けられ金属酸化物を含むガラス材料からなる第一被覆ガラス部分とを含むファイバ状のガラス部材を束ねて束状のガラス部材を形成する工程と、束状のガラス部材を所望の厚みに切断して板状のガラス部材を形成する工程と、板状のガラス部材からコアガラス部分を除去して当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を複数形成する工程と、第一被覆ガラス部分を還元して貫通孔の表面に金属膜を形成する工程と、貫通孔の金属膜上に板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材を設ける工程と、を含むことを特徴としている。
【００２４】
本発明に係る電極基板の製造方法では、ファイバ状のガラス部材が束ねられて形成された束状のガラス部材が所望の厚みに切断され、そして、上記コアガラス部分が除去されることにより、板状のガラス部材に複数の貫通孔が設けられることとなる。この結果、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。
【００２５】
また、第一被覆ガラス部分は金属酸化物を含み、還元工程によって還元されることにより貫通孔内に金属膜が形成される。このため、この金属膜を利用してメッキ等によって貫通孔内に導電性部材を容易に形成できる。
【００２６】
ここで、還元工程においては、第一被覆ガラス部分で板状のガラス部材の主表面を構成する部分にも金属膜が形成される。そこで、前記導電性部材を設ける工程の前に、前記板状のガラス部材の両主面を研磨する工程を含むことが好ましい。
【００２７】
これにより、板状のガラス部材の両主表面において貫通孔間同士を電気的に接続する金属膜が除去されるので、各貫通孔の金属膜同士が電気的に容易に絶縁させることができる。
【００２８】
また、前記ガラス部材は、さらに、前記第一被覆ガラス部分の周囲に設けられ前記第一被覆ガラス部分よりも金属酸化物の含有量が少ないガラス材料からなる第二被覆ガラス部分を有することが好ましい。
【００２９】
これによれば、第一被覆ガラス部分を還元する還元工程により第一被覆ガラス部分の表面に金属膜が形成される場合に、第一被覆ガラス部分よりも金属酸化物濃度が低い第二被覆ガラス部分の表面には金属膜が析出しにくくなる。このため、各第一被覆ガラス部分の金属膜同士が第二被覆ガラス部分によって電気的に絶縁され、研磨工程を省くことができる。
【００３０】
また、束状のガラス部材を形成する工程において、ファイバ状のガラス部材を複数本束ねて所定の型に整列し、整列した状態でファイバ状のガラス部材を線引きし、線引きしたファイバ状のガラス部材を所定のガラス管内に複数本納め、ファイバ状のガラス部材同士を加熱融着して、束状のガラス部材を形成することが好ましい。この場合、極めて細径且つ多数のファイバ状のガラス部材にて束状のガラス部材を容易に構成することができる。
【００３１】
また、束状のガラス部材を形成する工程において、所定の型により、ファイバ状のガラス部材をその中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列することが好ましい。この場合、整列した状態で線引きされたファイバ状のガラス部材を所定のガラス管内に密に納めることができ、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【００３２】
また、板状のガラス部材を形成する工程において、束状のガラス部材をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断することが好ましい。この場合、貫通孔の開口部の開口軸を板状のガラス部材の主面に対して傾斜して形成することが極めて容易に行える。
【００３３】
また、板状のガラス部材を形成する工程において、束状のガラス部材を加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断することが好ましい。この場合、貫通孔はその開口部の間隔が板状のガラス部材の一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されることとなり、貫通孔に設けた導電性部材のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。
【００３４】
また、導電性部材を設ける工程の前に、貫通孔を複数形成した板状のガラス部材を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材を強化ガラス化する工程を更に有することが好ましい。この場合、複数の貫通孔が形成された板状のガラス部材の強度を高めることができ、当該板状のガラス部材の破損等を防ぐことができる。
【００３５】
そして、前記導電性部材を設ける工程においては、無電解メッキにより前記貫通孔の金属膜上に好適に導電性部材を設けることができる。また、前記導電性部材を設ける工程において、前記金属膜を電極とする電解メッキによっても前記貫通孔に導電性部材を好適に設けることができる。
【００３６】
また、導電性部材を設ける工程において、当該導電性部材を貫通孔の内壁と当該貫通孔の開口部外周とにわたって設けることが好ましい。この場合、当該導電性部材が板状のガラス部材から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００３７】
また、導電性部材を設ける工程において、貫通孔を複数形成した板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、マスクを介して板状のガラス部材に導電性金属膜を形成し、マスクを除去して、導電性部材を設けることが好ましい。この場合、導電性部材を所望の貫通孔に確実且つ容易に設けることができる。
【００３８】
また、所望パターンにおける貫通孔に対応する部分の開口面積は、貫通孔の開口面積よりも大きく設定されていることが好ましい。この場合、この場合、導電性部材が貫通孔の開口部外周にも設けられることとなり、当該導電性部材が板状のガラス部材から外れてしまうのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成することが容易な電極基板及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、図面を参照しながら本発明による電極基板及びその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００４１】
まずは、図１〜図３に基づいて、電極基板の構成を説明する。図１（ａ）は電極基板の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は電極基板に含まれるマルチチャンネル部材の構成を示す平面図であり、図１（ｃ）はマルチチャンネル部材に含まれるガラス部材の構成を示す斜視図である。図２はマルチチャンネル部材の要部拡大平面図であり、図３は電極基板の断面構成を説明するための図である。なお、図１（ａ）〜（ｃ）は、導電性部材の図示を説明のため省略している。
【００４２】
電極基板１は、図１（ａ）に示されるように、キャピラリー基板３を有している。キャピラリー基板３は、複数の貫通孔７を有するマルチチャンネル部材５を複数含んでいる。マルチチャンネル部材５は、ガラスからなる縁部材９の内側に、２次元状に配置された状態で互いに融着されて一体形成されている。
【００４３】
マルチチャンネル部材５は、図１（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、両端が開口した中空状のガラス部材１１が複数互いに融着されて一体形成されており、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て４角形状（たとえば、１０００μｍ×１０００μｍ程度）を呈している。また、マルチチャンネル部材５は、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている。
【００４４】
ガラス部材１１は、マルチチャンネル部材５内において、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている。各ガラス部材１１は、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て４角形状（たとえば、１０００μｍ×１０００μｍ程度）の外形を有すると共に貫通孔７が形成された第一ガラス管部１１ａと、貫通孔７の内表面に形成された金属膜１１ｃと、を有する。
【００４５】
貫通孔７は、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て円形となるように両主面側で開口し、第一ガラス管部１１ａを貫通している。また、貫通孔７の内径は、たとえば６μｍ程度であり、隣接する貫通孔７との間隔（ピッチ）は、たとえば８μｍ程度である。貫通孔７は、図３に示されるように、その中心軸がキャピラリー基板３の主面に直交する方向に延びている。
【００４６】
第一ガラス管部１１ａは、金属酸化物を所定の濃度含有するガラス材料によって形成されている。また、金属膜１１ｃは、第一ガラス管部１１ａに含まれる金属酸化物が還元されて表面に析出することにより形成されたものである。
【００４７】
ここで、第一ガラス管部１１ａ中の金属酸化物として、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ａｓの酸化物を例示できる。第一ガラス管部１１ａ中の金属酸化物の濃度は、５０〜７０ｗｔ％程度が好ましい。
【００４８】
この第一ガラス管部１１ａのガラス材料として、例えば、ＰｂＯを含む鉛ガラス等が利用できる。具体的には、例えば、ＳｉＯ２が３８．０ｗｔ％、ＰｂＯが５０〜５０．５ｗｔ％、Ｋ２Ｏが４．０ｗｔ％、Ｒｂ２Ｏが１．５ｗｔ％、Ｃｓ２Ｏが１．０ｗｔ％、ＣａＯが１．０ｗｔ％、ＢａＯが２．０ｗｔ％、ＺｒＯ２が０〜０．５ｗｔ％の調合により作成され、転移点が４５５〜４８５℃で、屈服点が５００〜５３０℃で、熱膨張係数が８４×１０−７〜９４×１０−７Ｋ−１であり、金属酸化物の形態としてのＰｂＯを含む鉛ガラス等を使用できる。
【００４９】
また、電極基板１は、図２及び図３に示されるように、導電性部材１３を有している。この導電性部材１３は、貫通孔７の金属膜１１ｃ上に設けられ、キャピラリー基板３の両主面間を電気的に導通する。この導電性部材１３は、ニッケル、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、またはそれらの合金からなり、第１の電極部分１３ａと、第２の電極部分１３ｂとを含んでいる。第１の電極部分１３ａは、貫通孔７の内表面で金属膜１１ｃ上に形成されている。第２の電極部分１３ｂは、第１の電極部分１３ａに連続し、キャピラリー基板３の主面における貫通孔７の開口部外周で、金属膜１１ｃの端面上に形成されている。導電性部材１３は、金属膜１１ｃ上に、無電解メッキや電解メッキにより形成されている。なお、導電性部材１３は、所望の貫通孔７に設けられている。
【００５０】
貫通孔７は、図２に示されるように、主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている。この場合、貫通孔７に設けた導電性部材１３と、キャピラリー基板３に電気的に接続される電子デバイス（図示せず）の回路パターンとを容易に整合させることができる。
【００５１】
このような本実施形態の電極基板１においては、両端が開口した中空状のガラス部材１１が複数互いに融着されて一体形成されることにより、キャピラリー基板３が構成されることとなる。これらの結果、導電性部材１３を設けるための貫通孔７を、より一層微細な孔径及びピッチで基板１に形成することができる。
【００５２】
また、上記キャピラリー基板３は、ガラス部材１１が複数束ねられると共に主面に垂直な方向から見て４角形状を呈するように一体化されたマルチチャネル部材５を複数備え、これらマルチチャネル部材５が複数２次元状に配置されて一体形成されている。このため、電極基板１を大面積化及び薄型化することが容易になる。
【００５３】
また、本実施形態の電極基板１にあっては、複数の貫通孔７が形成されているので、電極基板１自体が、断熱効果を有する部材として機能することとなると共に軽量化が可能となる。また、４角形状を呈したマルチチャンネル部材５が２次元状に配置されているので、このマルチチャンネル部材５の配置に基づいて、電極基板１の方向性を容易に見分けることができる。また、ガラス部材１１が複数互いに融着されてマルチチャンネル部材５が形成され、更に、当該マルチチャンネル部材５が互いに融着されてキャピラリー基板３が形成されているので、電極基板１の機械的強度が高くなり、基板１自体の破損を抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態の電極基板１にあっては、貫通孔７の内面に、第一ガラス管部１１ａを還元することにより析出された金属膜１１ｃが形成されており、この金属膜１１ｃの金属成分を無電解メッキの触媒核として用いたり、金属膜１１ｃを電解メッキの電極として用いることにより貫通孔７内に導電性部材１３が好適に形成されている。
【００５５】
また、本実施形態の電極基板１において、導電性部材１３は、貫通孔７の内壁に形成される第１の電極部分１３ａと、主面における貫通孔７の開口部外周に形成される第２の電極部分１３ｂとを含んでいる。これにより、導電性部材１３として、第２の電極部分１３ｂが主面における貫通孔７の開口部外周に形成されるので、導電性部材１３がキャピラリー基板３から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００５６】
次に、本発明に係る電極基板の他の実施形態について説明する。本実施形態の電極基板１は、図４に示すようなガラス部材１１によって形成されている。
【００５７】
このガラス部材１１は、円形の貫通孔７が形成された円管形状の第一ガラス管部１１ａと、第一ガラス管部１１ａの外側を同軸に取り囲む第二ガラス管部１１ｂとを主として有している。第二ガラス管部１１ｂの外形は、ガラス部材１１を主面に垂直な方向から見て四角形状をしている。第一ガラス管部１１ａの材質は、上述と同様である。
【００５８】
第二ガラス管部１１ｂは、第一ガラス管部１１ａよりも金属酸化物の含有量が低いガラス材料からなる。第二ガラス管部１１ｂのガラス材料としては、例えば、ＳｉＯ２が４０ｗｔ％、ＰｂＯが４７ｗｔ％、Ｌｉ２Ｏが１．０ｗｔ％、Ｋ２Ｏが３．５ｗｔ％、Ｃｓ２Ｏが３．０ｗｔ％、ＣａＯが２．０ｗｔ％、ＢａＯが２．０ｗｔ％、ＺｒＯ２が１．０ｗｔ％、Ｂｉ２Ｏ３が０．５ｗｔ％の調合で製造され、転移点が４４０〜４７０℃、屈服点が５００〜５３０℃、熱膨張係数が８０×１０−７〜９０×１０−７Ｋ−１であり、金属酸化物としてのＰｂＯを含む鉛ガラスを利用できる。また、第二ガラス管部１１ｂの材料として、例えば、ポリシリケイトガラスを例示できる。また、Ｘ線遮蔽ガラスや、放射線遮蔽効果を有する他の金属含有ガラスを使用しても良い。
【００５９】
なお、第二ガラス管部１１ｂの材料として、ソーダ石灰ガラスを用いる場合は、さらに、電極基板１の強度が高まり、後述する還元時のソリの発生等が抑制される。
【００６０】
そして、第一ガラス管部１１ａの貫通孔７の内面と、第一ガラス管部１１ａで電極基板１の各主表面を構成する面と、には、第一ガラス管部１１ａに含まれる金属酸化物が還元されて表面に析出してなる金属膜１１ｃが形成されている。この金属膜１１ｃは、具体的には、電極基板１の主面を形成する鍔部１１ｄ、１１ｄと、鍔部１１ｄ、１１ｄ間を貫通孔７内に沿って接続する円筒部１１ｅとを有し、ボビン形状を成している。
【００６１】
そして、上述の実施形態と同様に（図１（ａ）、（ｂ）参照）と同様に、このようなガラス部材１１が複数融着されてマルチチャンネル部材５が形成され、このマルチチャンネル部材５が複数融着され、図５に示すような、電極基板１が形成されている。
【００６２】
このような電極基板１によれば、上述の電極基板と同様の作用効果を得ることができる。さらに、本実施形態に係る電極基板によれば、第一ガラス管部１１ａが還元され第一ガラス管部１１ａの表面において金属酸化膜の還元により金属膜１１ｃが形成される場合に、第一ガラス管部１１ａよりも金属酸化物濃度が低い第二ガラス管部１１ｂの表面には金属膜がほとんど析出しない。このため、各貫通孔７の金属膜１１ｃ同士が第二ガラス管部によって容易に電気的に絶縁される。
これによって、キャピラリ基板３の両主表面の研磨等をすることなく電気的に孤立されつつ金属膜１１ｃを有する複数の貫通孔７を容易に形成することができる。
【００６３】
なお、貫通孔７は、図６に示されるように、キャピラリー基板３の一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように形成してもよい。図６においては、貫通孔７は、一方の主面側の開口部が当該主面に対してその開口軸を傾斜されて形成されており、一方の主面側の開口部と他方の主面側の開口部とは貫通孔７のピッチより大きくオフセットして設けられている。
【００６４】
なお、貫通孔７は、少なくとも一方の主面側の開口部が当該主面に対してその開口軸を傾斜されて形成されていればよい。たとえば、図７に示されるように、貫通孔７を、湾曲させて形成してもよく、また、他方の主面側の開口部の開口軸が当該主面に対して直交して形成してもよい。
【００６５】
これらの実施形態の電極基板１において、貫通孔７は、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように形成されている。これにより、Ｘ線等のエネルギー線が貫通孔７を一方の主面側から他方の主面側に通過してしまうのを確実に防ぐことができる。特に、キャピラリー基板３をＸ線等のエネルギー線を遮蔽する材料で構成している場合、遮蔽効果を確実なものとすることができる。
【００６６】
また、上記貫通孔７は、少なくとも一方の主面側の開口部が当該主面に対してその開口軸を傾斜されて形成されている。これにより、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せ得ない貫通孔７の構成を、簡易に実現することができる。
【００６７】
続いて、図８〜図１８に基づいて、本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を説明する。
【００６８】
図８は、電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図８に示された電極基板１においては、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て４角形状を呈したマルチチャンネル部材５が所定の方向に並設された列が隣接して複数列設けられており、上記マルチチャンネル部材５の複数列において、一方の列が隣接する他方の列に対して上記所定の方向にずれて配置されている。
【００６９】
図９は、電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図９に示された電極基板１においては、外形が４角の縁部材１５の内側に、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て、４角形状を呈したマルチチャンネル部材５が互いに直交する２方向（図９における、左右方向及び上下方向）それぞれについて直線状に整列して配置されている。
【００７０】
図１０（ａ）は電極基板の変形例の構成を示す平面図であり、図１０（ｂ）は電極基板に含まれるマルチチャンネル部材の構成を示す平面図である。図１１はマルチチャンネル部材の要部拡大平面図である。図１２は電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図１０〜図１２に示された電極基板１においては、マルチチャンネル部材５が、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て３角形状（一辺の長さが、たとえば、１０００μｍ程度）を呈している。このマルチチャンネル部材５は、図１０（ｂ）に示されるように、その外形がキャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て円形状（直径が、たとえば６μｍ程度）とされたガラス部材１７が、密に配置されている。たとえば、一辺に１４１体のガラス部材１７があるとすると、一つのマルチチャンネル部材５内に、１００１１体のガラス部材１７が配置されていることとなる。ガラス部材１７は、外形が円形状である以外は上述のガラス部材１１と同様の構成である。
【００７１】
図１３は、電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図１３に示された電極基板１においては、キャピラリー基板３の主面に垂直な方向から見て６角形状を呈したマルチチャンネル部材５が、２次元状に配置された状態で互いに融着されて一体形成されている。
【００７２】
図１４は、電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図１４に示された電極基板１においては、貫通孔７が所定のピッチで並設された列が隣接して複数列設けられており、貫通孔７の複数列において、一方の列が隣接する他方の列に対して貫通孔７の半ピッチずれて配置され、一方の列の貫通孔７の間に隣接する他方の列の貫通孔７が配置されている。この場合、図１４中において一点鎖線で示すように、貫通孔７に設けられる導電性部材１３（１３ｂ）同士を隣接する列を跨いで電気的に接続する際に、直線状の配線１９によって当該導電性部材１３同士を容易に接続することができる。
【００７３】
図１５は、電極基板の変形例の構成を示す平面図であり、図１６は、電極基板の変形例における断面構成を示す図である。図１５及び図１６に示された電極基板１においては、複数の貫通孔のうちいずれかの貫通孔７ａについて、その孔径が他の貫通孔７ｂの孔径と異なる。この場合、孔径が大きい貫通孔７ａに設けられた導電性部材１３における抵抗損失を低減することができる。また、孔径が大きい貫通孔７ａ内に電気配線等を挿通することも可能となる。
【００７４】
図１７は、電極基板の変形例における断面構成を示す図である。図１７に示された電極基板１においては、貫通孔７は、隣接する貫通孔７の開口部との間隔が一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されている。この場合、貫通孔７に設ける導電性部材（図示せず）のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。また、貫通孔７は、一方の主面側における開口部の孔径と他方の主面側における開口部の孔径とが異なっており、テーパ状に形成されている。
【００７５】
図１８は、電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図１８に示された電極基板１においては、貫通孔７は、その開口部が４角形状を呈しており、主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されている。また、導電性部材１３の第２の電極部分１３ｂの外形も４角形状を呈している。この場合、貫通孔７に設けた導電性部材１３と、キャピラリー基板３に電気的に接続される電子デバイス（図示せず）の回路パターンとを容易に整合させることができる。
【００７６】
図１９は、電極基板の変形例の構成を示す平面図である。図１９に示された電極基板１においては、キャピラリー基板３（マルチチャンネル部材５）の所望の位置に貫通孔７が形成されており、導電性部材１３は、当該貫通孔７に対してのみ設けられている。また、導電性部材１３（第２の電極部分１３ｂ）は、キャピラリー基板３上に形成された配線部分２１にて、電気的に接続されている。
【００７７】
次に、図２０〜図２９に基づいて、本実施形態に係る電極基板の製造方法について説明する。
【００７８】
まず、図２０（ａ）に示されるように、コアガラス部分３３と当該コアガラス部分３３の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分３４を含む母材１３１を用意する。この母材１３１は、外径が４０〜４５ｍｍ程度であり、コアガラス部分３３の外径は２８ｍｍ〜３１ｍｍである。
【００７９】
コアガラス部分３３は、酸溶解性ガラスからなる。例えば、ＢａＯが４８．７ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３が１７．５ｗｔ％、Ｌａ２Ｏ３が１８．７ｗｔ％、ＳｉＯ２が１２．０ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３が３．１ｗｔ％の調合で製造され、転移点が５８５〜６１５℃で、屈服点が６１５〜６４５℃で、熱膨張係数が９８×１０−７〜１０８×１０−７Ｋ−１であるガラスを使用できる。
【００８０】
第一被覆ガラス部分３４は、所定の濃度で金属酸化物を含み、さらに、酸に溶けにくいガラス材料からなる。ここで、第一被覆ガラス部分３４の材料に含まれる金属酸化物として、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ａｓの酸化物を例示できる。第一被覆ガラス部分３４の材料に含まれる金属酸化物の濃度は、５０〜７０ｗｔ％程度が好ましい。この第一被覆ガラス部分３４の材料として、例えば、前述のＰｂＯを含む鉛ガラス等が利用できる。
【００８１】
次に、図２０（ｂ）に示されるように、上記母材１３１を線引きして、ファイバ状のガラス部材（以下、シングルファイバと称する）１３７を作製する。シングルファイバ１３７の外径は、たとえば０．４ｍｍ程度である。
【００８２】
次に、図２０（ｃ）に示されるように、上記シングルファイバ１３７を複数本束ねて所定の型３９に整列する。ここでは、シングルファイバ１３７の中心軸方向から見て、６角形状を呈した型３９を用い、１万本程度のシングルファイバ１３７を型積みする。これにより、シングルファイバ１３７は、図２０（ｄ）に示されるように、その中心軸方向から見て６角形状となるように整列される。なお、シングルファイバ１３７の中心軸方向から見て、３角形状あるいは４角形状を呈した型を用い、シングルファイバ１３７を、その中心軸方向から見て３角形状あるいは４角形状となるように整列してもよい。
【００８３】
次に、図２０（ｅ）に示されるように、整列した状態でシングルファイバ１３７の束を線引きして、マルチファイバ４１を作製する。マルチファイバ４１の外径は、たとえば０．７ｍｍ程度である。
【００８４】
次に、図２１（ａ）に示されるように、線引きしたマルチファイバ４１を所定のガラス管４３内に複数本整列して、納める。ガラス管４３の内径は、１００ｍｍ程度である。
【００８５】
次に、図２１（ｂ）に示されるように、ガラス管４３内に納められたマルチファイバ４１同士を加熱融着する。このとき、ガラス管４３の一方の端部に当該ガラス管より細いガラス管４５を接続し、ロータリーポンプ等で排気して内部の圧力を低下させる。加熱温度は、たとえば６００℃程度であり、内部の圧力は、０．５Ｐａ程度である。なお、ガラス管４３の他方の端部は封止されている。
【００８６】
以上の工程により、図２２（ａ）に示すように、ガラス管４３内において複数のマルチファイバ４１が融着された状態の束状のガラス部材４７が形成されることとなる。
【００８７】
続いて、ガラス管４５、及び、封止していた部分を取り除いた後に、ガラス管４３の外周を砥石４９等により研磨して、束状のガラス部材４７の整形（外径出し）を行う。束状のガラス部材４７の外径出しは、外周研磨機を用いることができる。
【００８８】
そして、図２２（ｂ）に示されるように、束状のガラス部材４７を所望の厚みに切断する。このとき、束状のガラス部材４７をその中心軸に直交する軸ｌに対して斜め（所定の角度θを有する状態）に、スライサー５１で切断し、その後、切断面を研磨する。これらの工程により、図２３及び図２４に示されるように、板状のガラス部材５３が形成されることとなる。図２４に示すように、この板状のガラス部材５３においては、コアガラス部分３３の周りを第一被覆ガラス部分３４が取り囲むような構造となっている。
【００８９】
続いて、図２５に示されるように、板状のガラス部材５３からコアガラス部分３３を除去（芯抜き）する。このとき、ＨＮＯ3あるいはＨＣｌを用い、エッチング技術によりコアガラス部分３３を除去する。これにより、板状のガラス部材５３を厚み方向に貫通する貫通孔７が複数形成されることとなる。
【００９０】
さらに、図２６に示されるように、水素ガス等の還元雰囲気中で板状のガラス部材５３を所定温度に加熱することにより、第一被覆ガラス部分３４中の金属酸化物が、第一被覆ガラス部分３４の表面である、貫通孔７の内面や第一被覆ガラス部分３４で板状のガラス部材５３の両主表面を構成する面に析出し、各々金属膜１１ｃ、金属膜１１ｄが形成される。この金属膜１１ｃ、１１ｄの厚みは、例えば、１μｍ以下程度である。また、金属膜１１ｃが形成された第一被覆ガラス部分３４の表面は、コア抜き工程での影響により粗度の高い物となっていると考えられる。
【００９１】
続いて、図２７に示すように、板状のガラス部材５３の両主表面を研磨して、両主表面上の金属膜１１ｄを除去し、各貫通孔７毎に、金属膜１１ｃを電気的に絶縁して孤立化させる。これによって、キャピラリー基板３が形成されることとなる。ここで、第一被覆ガラス部分３４が第一ガラス管部１１ａに対応する。
【００９２】
次に、図２８に示されるように、貫通孔７が複数形成された板状のガラス部材５３（キャピラリー基板３）に所望パターンのマスク５５を設ける。上記マスク５５としては、フォトリソグラフィ法により形成したレジスト層を用いるようにしてもよく、また、ニッケル等からなる蒸着マスクを用いるようにしてもよい。このマスク５５の貫通孔７の周りの開口面積は、貫通孔７の開口面積よりも大きく設定されている。
【００９３】
そして、上記マスク５５を介して板状のガラス部材５３に導電性金属層（たとえば、ニッケル、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、またはそれらの合金からなる）からなる導電性部材１３を形成する。導電性部材１３は、金属膜１１ｃの金属原子を核とする無電解メッキや、金属膜１１ｃを電極とする電解メッキにより好適に形成することができる。特に、このようにして、板状のガラス部材５３の両主面間を電気的に導通する導電性部材１３が設けられることとなる。なお、金属膜１１ｃは、両主表面側に一部露出するので、導電性部材１３は、図２９に示されるように、貫通孔７の内壁と当該貫通孔７の開口部外周とにわたって設けられる。
【００９４】
そして、図２９に示されるように、マスク５５を除去することにより、上述した構成の電極基板１が製造されることとなる。
【００９５】
以上のように、上述した製造方法によれば、シングルファイバ（ファイバ状のガラス部材）３７が束ねられて形成された束状のガラス部材４７が所望の厚みに切断され、そして、上記コアガラス部分３３が除去されることにより、板状のガラス部材５３に複数の貫通孔７が設けられることとなる。この結果、導電性部材１３を設けるための貫通孔７を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成することができる。
【００９６】
また、シングルファイバ３７は、金属酸化物を有する第一コアガラス部分を有しており、コアガラス部分３３が除去された後に第一コアガラス部分を還元することで貫通孔７内にこの金属酸化物が還元されて形成した金属膜１１ｃを形成させている。このため、この金属膜１１ｃによって、貫通孔７内に導電性部材１３を好適にメッキにより形成することができる。
【００９７】
また、上述した製造方法において、束状のガラス部材４７を形成する工程では、シングルファイバ３７を複数本束ねて所定の型３９に整列し、整列した状態でシングルファイバ３７を線引きしてマルチファイバ４１を作製し、マルチファイバ４１を所定のガラス管４３内に複数本納め、マルチファイバ４１同士を加熱融着して、束状のガラス部材４７を形成している。これにより、極めて細径且つ多数のシングルファイバ３７にて束状のガラス部材４７を容易に構成することができ、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。
【００９８】
また、上述した製造方法において、束状のガラス部材４７を形成する工程では、所定の型３９により、シングルファイバ３７をその中心軸方向から見て３角形状、４角形状及び６角形状のうちのいずれかの形状となるように整列している。これにより、シングルファイバ３７が整列した状態で線引きされて作製されたマルチファイバ４１を所定のガラス管４３内に密に納めることができ、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【００９９】
また、還元工程においては、図２６に示すように、第一被覆ガラス部分３４で板状のガラス部材５３の主表面を構成する面にも金属膜１１ｄが形成される。そこで、導電性部材１３を設ける工程の前に、板状のガラス部材５３の両主面を研磨するので、板状のガラス部材５３の両主表面において貫通孔７間同士を電気的に接続する金属膜１１ｄが除去されるので、各貫通孔７の金属膜１１ｃ同士が電気的に容易に絶縁される。
【０１００】
また、上述した製造方法において、板状のガラス部材５３を形成する工程では、束状のガラス部材４７をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断している。これにより、貫通孔７の開口部の開口軸を板状のガラス部材５３の主面に対して傾斜して形成することが極めて容易に行える。ここで、中心軸に直交する軸に対して平行に束上のガラス部材４７を切断すると、貫通孔７の開口軸が板状のガラス部材５３の主面に対して垂直に形成される。
【０１０１】
また、上述した製造方法において、導電性部材１３を設ける工程では、金属膜１１ｃは、両主表面側に露出するので、導電性部材１３が貫通孔７の内壁と当該貫通孔７の開口部外周とにわたって設けられる。これにより、当該導電性部材１３がキャピラリー基板３（貫通孔７が形成された板状のガラス部材５３）から外れてしまうのを防ぐことができる。
【０１０２】
次に、図３０〜図３５に基づいて、電極基板の製造方法の他の例について説明する。
【０１０３】
まず、図３０（ａ）に示されるように、コアガラス部分３３と当該コアガラス部分３３の周囲に設けられた第一被覆ガラス部分３４と第一被覆ガラス部分３４の周囲に設けられた第二被覆ガラス部分３５とを含む母材３１を用意する。この母材３１は、外径が４０〜４５ｍｍ程度であり、コアガラス部分３３の外径は２８ｍｍ〜３１ｍｍである。
【０１０４】
コアガラス部分３３、第一被覆ガラス部分３４の材料は、上述と同様である。
【０１０５】
第二被覆ガラス部分３５は、第一被覆ガラス部分３４よりも金属酸化物の濃度が低いガラス材料からなる。第二ガラス管部１１ｂのガラス材料として、前述の鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス、ポリシリケートガラス等が例示できる。
【０１０６】
次に、図３０（ｂ）〜図３０（ｅ）に示されるように、上記母材３１を上述と同様に線引きしてシングルファイバ３７を作製し、さらに、上述と同様にしてマルチファイバ４１を作製する。さらに、図示は省略するが、上述と同様にして、マルチファイバ４１を束ねて融着して一体形成し、図３１に示す板状のガラス部材５３を形成する。このガラス部材５３は、コアガラス部分３３の周りを第一被覆ガラス部分３４が取り囲み、さらに、第一被覆ガラス部分３４の周りを第二被覆ガラス部分３５が取り囲む構造となっている。
【０１０７】
続いて、図３２に示されるように、上述と同様にして、板状のガラス部材５３からコアガラス部分３３を除去（芯抜き）し、板状のガラス部材５３を厚み方向に貫通する貫通孔７を複数形成する。
【０１０８】
さらに、図３３に示されるように、水素ガス等の還元雰囲気中で板状のガラス部材５３を所定温度に加熱する。これにより、第一被覆ガラス部分３４中の金属酸化物が、第一被覆ガラス部分３４の表面である、貫通孔７の内面や第一被覆ガラス部分３４で板状のガラス部材５３の両主表面を構成する面に析出し、鍔付きのボビン形状の金属膜１１ｃが形成される。これによって、上記キャピラリー基板３が形成されることとなる。ここで、第一被覆ガラス部分３４が第一ガラス管部１１ａに対応し、第二被覆ガラス部分３５が第二ガラス管部１１ｂに対応する。
【０１０９】
この還元過程において、第二被覆ガラス部分３５においては、第一被覆ガラス部分３４に比べて金属酸化物の含有量が少ないので金属の析出がおこらず、各貫通孔７における、金属膜１１ｃは、第二被覆ガラス部分３５によって互いに電気的に絶縁され、孤立することとなる。
【０１１０】
次に、図３４に示されるように、貫通孔７が複数形成された板状のガラス部材５３（キャピラリー基板３）に上述と同様に所望パターンのマスク５５を設け、上記マスク５５を介して上述と同様に板状のガラス部材５３に導電性金属層１３を形成し、図３５に示されるように、マスク５５を除去する。これらの工程により、板状のガラス部材５３の両主面間を電気的に導通する導電性部材１３が設けられることとなる。なお、金属膜１１ｃは、両主表面側の部分に鍔部を有しているので、導電性部材１３は、図３５に示されるように、貫通孔７の内壁と当該貫通孔７の開口部外周とにわたって設けられる。
【０１１１】
これらの工程により、上述した構成の電極基板１が製造されることとなる。
【０１１２】
以上のように、上述した製造方法によれば、前述の製造方法と同様の作用効果が得られるのに加えて、第二被覆ガラス部分３５を有するシングルファイバ３７を用いているので、還元工程において、両主表面側に鍔部を有するボビン形状の金属膜１１ｃが形成され、この金属膜１１ｃは各々第二被覆ガラス部分３５によって絶縁されることとなる。このため、板状のガラス基板５３の両主表面を研磨する工程が省略できる。
【０１１３】
なお、板状のガラス部材５３を形成する工程において、図３６（ａ）〜（ｂ）に示されるように、束状のガラス部材４７を加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断するようにしてもよい。この場合、貫通孔７（コアガラス部分３３）はその開口部の間隔が板状のガラス部材５３の一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されることとなり、貫通孔７に設ける導電性部材（図示せず）のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。
【０１１４】
また、導電性部材１３を設ける工程の前に、貫通孔７を複数形成した板状のガラス部材５３を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材５３を強化ガラス化する工程を更に有していてもよい。この場合、複数の貫通孔７が形成された板状のガラス部材５３の強度を高めることができ、当該板状のガラス部材５３の破損等を防ぐことができる。この工程は、束状のガラス部材４７の還元工程において、加熱温度や、加熱速度、冷却速度を所望の値とすることにより、行うこともできる。
【０１１５】
続いて、図７に示された、湾曲した貫通孔７を有する電極基板１の製造方法について説明する。
【０１１６】
束状のガラス部材４７をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断した後、板状のガラス部材５３を両主面側からホットプレートで挟持して固定する。そして、ホットプレートを加熱（たとえば、５００℃程度）し、板状のガラス部材５３全体が略同じ温度で温まった後に、片側のホットプレートを所定の１軸方向、あるいは、両側のホットプレートを所定の１軸方向に逆方向にずらす。これらの工程により、湾曲した貫通孔７を有する板状のガラス部材５３が形成されることとなる。その後、上述したように導電性部材１３を設けることで、電極基板１が構成される。
【０１１７】
また、マルチファイバ４１を形成する際に、シングルファイバ１３７とシングルファイバ３７とを複数束ねてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】図１（ａ）は本実施形態に係る電極基板の構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は本実施形態に係る電極基板に含まれるマルチチャンネル部材の構成を示す平面図であり、図１（ｃ）は本実施形態に係る電極基板に含まれるマルチチャンネル部材に含まれるガラス部材の構成を示す斜視図である。
【図２】図１の電極基板に含まれるマルチチャンネル部材の要部拡大平面図である。
【図３】図１の電極基板の断面構成を説明するための図である。
【図４】本実施形態に係る他の電極基板のガラス部材の構成を示す破断斜視図である。
【図５】図４のガラス部材により形成された電極基板の断面構成を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る他の電極基板の断面構成を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係る他の電極基板の断面構成を説明するための図である。
【図８】本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図９】本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を示す平面図であり、図１０（ｂ）は本実施形態に係る電極基板に含まれるマルチチャンネル部材の構成を示す平面図である。
【図１１】本実施形態に係る電極基板の変形例に含まれるマルチチャンネル部材の要部拡大平面図である。
【図１２】本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図１３】本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図１４】本実施形態に係る電極基板の変形例に含まれるマルチチャンネル部材の要部拡大平面図である。
【図１５】本実施形態に係る電極基板の変形例に含まれるマルチチャンネル部材の要部拡大平面図である。
【図１６】本実施形態に係る電極基板の変形例における断面構成を説明するための図である。
【図１７】本実施形態に係る電極基板の変形例における断面構成を説明するための図である。
【図１８】本実施形態に係る電極基板の変形例に含まれるマルチチャンネル部材の要部拡大平面図である。
【図１９】本実施形態に係る電極基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図２０】図２０（ａ）〜図２０（ｅ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２１】図２１（ａ）及び図２１（ｂ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２２】図２１（ａ）及び図２１（ｂ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２３】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２４】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２５】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２６】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２７】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２８】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図２９】本実施形態に係る電極基板の製造方法の変形例を説明するための図である。
【図３０】図３０（ａ）〜図３０（ｅ）は、本実施形態に係る電極基板の他の製造方法を説明するための図である。
【図３１】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図３２】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図３３】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図３４】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図３５】本実施形態に係る電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図３６】本実施形態に係る電極基板の製造方法の変形例を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１…電極基板、３…キャピラリー基板、５…マルチチャンネル部材、７，７ａ，７ｂ…貫通孔、１１…ガラス部材、１１ａ…第一ガラス管部、１１ｂ…第二ガラス管部、１１ｃ…金属膜、１１ｄ…鍔部、１１ｅ…円筒部、１３…導電性部材、１３ａ…第１の電極部分、１３ｂ…第２の電極部分、１７…ガラス部材、３１…母材、３３…コアガラス部分、３５…被覆ガラス部分、３７…シングルファイバ、３９…型、４１…マルチファイバ、４３…ガラス管、４７…束状のガラス部材、５３…板状のガラス部材、５５…マスク、５７…導電性金属層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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