(57)【要約】【課題】高周波処理において、装置構成を簡素化し、また装置に自由度を備えさせることで設備の大幅なコストダウンを図り、さらに処理特性および歩留まりの向上を可能とする導電性テープおよび、それを用いた高周波処理方法を提供する事を目的としている。【解決手段】高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部をアースまたは他の高周波シールドに電気的に接続させる導電性テープにおいて前記導電性テープは、端部に少なくともＲ（曲面）部を有することを特徴とする導電性テープ。および高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部を、アースまたは他の高周波シールドに導電性テープを用いて電気的に接続させ、前記高周波を用いて所定の処理を行う高周波処理方法において前記導電性テープとして端部に少なくともＲ（曲面）部を有するものを用いることを特徴とする高周波処理方法。【選択図】      図１
2005002434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部を、アースまたは他の高周波シールドに、電気的に接続させる導電性テープにおいて、
前記導電性テープは、端部に少なくともＲ（曲面）部を有することを特徴とする導電性テープ。
【請求項２】
高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部を、アースまたは他の高周波シールドに、導電性テープを用いて電気的に接続させ、前記高周波を用いて所定の処理を行う高周波処理方法において、
前記導電性テープとして、端部に少なくともＲ（曲面）部を有するものを用いることを特徴とする高周波処理方法。
【請求項３】
前記導電性テープは、高周波が伝送する伝送路側に用いることを特徴とする請求項２に記載の高周波処理方法。
【請求項４】
前記高周波処理方法は、減圧可能な金属および一部が高周波電力を透過可能な誘電体からなる反応容器内に、被処理基体を投入し、該反応容器内に原料ガスを導入し、該原料ガスを前記高周波電力を用いて分解することで、前記被処理基体に所定の処理を行う処理方法であり、
前記高周波シールドの一部は、前記反応容器の金属部の一部であることを特徴とする、請求項２乃至３に記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波のシールドに用いる導電性テープに関する。
【０００２】
さらに、本発明は、堆積膜形成、エッチング等の、半導体デバイス、電子写真用感光体、画像入力用ラインセンサー、撮影デバイス、光起電力デバイス等の形成に用いる高周波処理方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】
高周波を用い、半導体デバイス、電子写真用感光体、画像入力用ラインセンサー、撮影デバイス、光起電力デバイス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子等を作成する際、高周波が所定の空間から漏洩しないようにする必要がある。高周波の漏洩が生じると、所定の処理が実施されない場合が生じたり、あるいは、使用する高周波の周波数によっては、周囲の例えば計測器等に、悪影響（いわゆるノイズ）を及ぼす場合もある。そこで高周波が所定の空間から漏洩するのを防止するために、所定の空間を導電性の筐体、いわゆる高周波シールドで囲い、さらに、その高周波シールドを接地することが行われている。この様に、高周波シールドの形成、高周波シールドの接地を行うための方法が各種提案されている。
【０００４】
例えば、特公平７−９１６４５号公報には、シールドを嵌め合いで押し付けて形成している。
【０００５】
また、特開２００２−２４１９４０号公報には、シールドを溶接やネジ止めで形成している。
【０００６】
高周波の漏洩は、場合によっては僅かな隙間、あるいは、接触不良により生じるため、これらの方法は、加工精度が要求され、その結果、装置コストの上昇を余儀なくされる。さらに、精度良く装置が形成された結果、装置が堅牢となり、装置のフレキシビリティーが小さくなる。
【０００７】
一方、上記の高周波シールドの形成、高周波シールドの接地の方法に比べ、導電性テープを用い、接触部を導通させる方法は、厳密な装置の寸法形状を必要とせず、また接触部の形状に制限がないため、装置コストを抑えることが可能であり、かつ装置の自由度が大きくなるため、有用な方法である。そのため、導電性テープも各種製品化されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の導電性テープおよび、それを用いた高周波処理方法により、装置コストを抑えかつ高品質な処理を実施することが可能となった。
【０００９】
しかし、上記のように、導電性テープを用いる場合、高周波処理の安定性、再現性に関し、改良の余地がある。
【００１０】
例えば、電子写真感光体の生産においては、比較的膜厚が厚いため、成膜時間が長時間に及ぶ場合がある。また、電子写真感光体の高性能化のため、処理条件の異なる層を多数積層する場合がある。この場合、導電性テープの用いられている高周波シールドの温度が、異なる処理条件毎に変化し、その結果、僅かでは有るが、導電性テープが剥離し、高周波処理の安定性、再現性に影響を及ぼす場合があり、電子写真感光体の歩留まりに大きく影響するのである。
【００１１】
（発明の目的）
本発明は上記課題の解決を目的とするものである。
【００１２】
すなわち、高周波処理において、装置構成を簡素化し、また、装置に自由度を備えさせることで、設備の大幅なコストダウンを図り、さらに、処理特性および歩留まりの向上を可能とする導電性テープおよび、それを用いた高周波処理方法を提供する事を目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性テープおよびそれを用いた高周波処理方法は、上記課題を解決するため、高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部を、アースまたは他の高周波シールドに、電気的に接続させる導電性テープにおいて、前記導電性テープは、端部に少なくともＲ（曲面）部を有することを特徴とする導電性テープである。
【００１４】
また、高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部を、アースまたは他の高周波シールドに、導電性テープを用いて電気的に接続させ、前記高周波を用いて所定の処理を行う高周波処理方法において、前記導電性テープとして、端部に少なくともＲ（曲面）部を有するものを用いることを特徴とする高周波処理方法である。
【００１５】
さらに、前記導電性テープは、高周波が伝送する伝送路側に用いるほうが好ましい。
【００１６】
さらに、前記高周波処理方法は、減圧可能な金属および一部が高周波電力を透過可能な誘電体からなる反応容器内に、被処理基体を投入し、該反応容器内に原料ガスを導入し、該原料ガスを前記高周波電力を用いて分解することで、前記被処理基体に所定の処理を行う処理方法であり、
前記高周波シールドの一部は、前記反応容器の金属部の一部であるほうが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明者らは上記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、
高周波が所定の空間から外部に漏洩するのを防止する高周波シールドの一部を、アースまたは他の高周波シールドに、導電性テープを用いて電気的に接続させ、前記高周波を用いて所定の処理を行う高周波処理方法において、前記導電性テープとして、端部に少なくともＲ（曲面）部を有するものを用いることで、装置構成を簡素化し、また、装置に自由度を備えさせることで、設備の大幅なコストダウンを図り、さらに、処理特性および歩留まりの向上を可能とした。
【００１８】
このような本発明の実施の形態について、以下に詳述する。
【００１９】
図１（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の導電性テープの一例を示す模式図である。
【００２０】
１００は、導電性テープである。表面は、導電性布（ポリエステル繊維に金属メッキ等）、導電性金属箔（銅、アルミニウム等）等からなる。裏面は導電性粘着材、あるいは感圧性接着剤が塗布してある。
【００２１】
また、接着材側に、突起部を設け、被着体と導電性金属箔とが直接接触させる加工がされていてもよい。
【００２２】
１０１は、導電性テープ１００の端部で、本発明の特徴であるところのＲ（曲面）部が、形成されている。
【００２３】
Ｒ（曲面）部の形成方法に関しては、特に制限はない。型抜き加工でもよいし、カッターや、はさみ等を用い、図２に示される、従来の導電性テープの端部の矩形部を加工しても良い。
【００２４】
Ｒ（曲面）部の大きさに関しても、特に制限はなく、図１（Ａ）のように、端部全体がＲ（曲面）部形状でもよいし、図１（Ｂ）の様に、端部の両角がＲ（曲面）部形状でもよい。また、図１（Ｃ）の様に、導電性テープ全体がＲ（曲面）部形状でもよい。
【００２５】
本発明の様な、端部の両角がＲ（曲面）部形状の導電性テープは、高周波処理中に、テープが剥離し難いことが分かった。この原因に関しては、定かではないが、本発明者らは以下の様に推測している。
【００２６】
例えば、高周波処理中に、高周波シールドの温度が変化した場合、さらには、温度変化により高周波シールドが変形した場合、使用している導電性テープに歪が生じる。この場合、テープの端部から剥がれ易くなる。従来の端部が矩形の場合は、鋭角部に生じた歪は分散されず、鋭角部の先端から剥がれ始めると推測している。一方本発明のように、端部の形状がＲの場合、生じた歪がＲ部全体に分散され、その結果、剥がれ難くなると推測している。
【００２７】
さらに、本発明の様に、端部の両角がＲ（曲面）部形状の導電性テープを使用し、高周波処理を行った場合、処理の安定性、再現性の向上に効果的であることがわかった。
【００２８】
この原因に関しては、以下のように推測している。
高周波処理中に、導電性テープに剥離が生じると、
高周波の閉じ込めが不充分となる。
導電性テープの形状が変化することで、高周波の空間内での電磁界の分布が変化する。
と考えられる。この結果、処理空間に導入される高周波の電力および、高周波の分布が変化するため、処理の安定性、再現性に悪影響が生じる。
【００２９】
本発明の様に、端部の両角がＲ（曲面）部形状の導電性テープを使用し、高周波処理を行った場合、前述のように従来に比べ、剥離がし難いため処理の安定性、再現性の向上すると推測される。
【００３０】
この結果本発明は、例えば、電子写真感光体の作成のように、高周波処理時間が長い場合、または、高周波処理中に、処理条件が変化することで、導電性テープ使用部材の、温度変化が生じる場合に特に、効果的である。
【００３１】
同様に、導電性テープが高周波処理の処理容器の一部に使用されている場合は、特に高周波処理条件の変化がダイレクトに部材の温度、あるいは形状変化に影響を及ぼすので、本発明は極めて処理の安定性、再現性の向上面で効果的となる。
【００３２】
さらに、本発明の導電性テープを高周波電力が伝送する伝送路側に用いる場合、安定性、再現性の向上面で非常に効果的となる。これは、伝送路側は、高周波の電磁界が強いため、上記の２の影響が僅かな導電性テープの形状変化でも、顕著になるためと考えられる。
【００３３】
さらに、本発明の導電性テープは、仮に端部に剥れが発生した場合でも、安定性、再現性の面に悪影響を及ぼし難くなる。この原因に関しては、以下のように推測される。端部に剥れが生じた場合、従来の導電性テープのように、鋭角な部分が存在すると、電磁界が鋭角な部分の先端に集中し、空間内の電磁界の分布を大きく乱すこととなる。本発明に導電性テープは、端部に仮に剥れが生じても、端部がＲ（曲面）部形状のため、鋭角な部分が存在しない。そのため、電磁界の分布を乱すことが抑制されていると考えられる。
【００３４】
次に、本発明の導電性テープを用いた、高周波処理方法の一例を、電子写真感光体の形成方法を例にして示す。
【００３５】
図３はＶＨＦプラズマＣＶＤ法による電子写真感光体の形成装置の一例を示す模式的な構成図である。処理容器部３００は、ＳＵＳ製の円筒状高周波シールド３２２、アルミナセラミックスからなる円筒状の処理容器３０１、  アース電位である処理容器支持台３２３、上蓋３１１、からなる。
【００３６】
処理容器３０１内には、基体加熱用ヒーター３２４、および原料ガス導入管３２５が同心円上に３本設置されている。またＳＵＳ製の棒状の高周波電極３２６は、高周波シールド３２２と処理容器３０１の間に同心円上に等間隔で３本設置されており、高周波マッチィングボックス３２７を介して、高周波電源３２１が接続されている。前述の棒状の高周波電極３２６は絶縁部材３２８により、高周波シールド３２２、処理容器支持台３２３から絶縁されている。
【００３７】
高周波シールド３２２は、円筒状のシールド壁３３０、シールド蓋３３１、シールド内を２分するための円盤部材３３２からなる。円筒状のシールド壁３３０と円盤部材３３２は、ネジ止めされており、また、後述するように、シールド壁３３０とシールド蓋３３１および、上蓋３１１と円盤部材３３２は、導電性テープ３０２で、電気的に接続されている。
【００３８】
３５０は、排気手段で、排気手段３５０には、メイン排気管３０５、メイン排気バルブ３０６、スロー排気ライン３０７、スロー排気バルブ３０８、内圧測定器３０９、反応容器部３００の内部の圧力を調整するために、排気コンダクタンス制御手段３０４が接続されている。
排気手段３５０は、ロータリーポンプ、メカニカルブースターポンプ、油拡散ポンプ、ターボ分子ポンプなど、所望の排気速度を得られる排気手段であればいかなるポンプ、あるいはそれらのいかなる組み合わせでも構わない。
【００３９】
３６０は、ガス供給及び流量制御手段である。ガス供給及び流量制御手段３６０は、処理に必要となる複数のガスボンベ、レギュレータ、バルブ類、マスフローコントローラーなどを含んでいることが望ましく、所望のガスを所望の流量、混合比で供給することが出来れば、いかなる構成でも構わない。また、更に好ましくはパージ用のガスボンベ、パージラインを含んでいることが望ましく、このことにより各ガスラインに、他のガスあるいは、外部からの不純物の混入を抑制することが可能となる。処理に必要な原料ガスは、ガス供給及び流量制御手段３６０より、流入バルブ３６１を介し、反応容器３０１内に供給される。
【００４０】
電子写真感光体の作製は、以下のように行った。
【００４１】
まず、図５に示す様に、高周波マッチィングボックス３２７、高周波シールド３２２の一部である、シールド蓋３３１、および高周波電極３２６の一部、および上蓋３１１を外した状態とする。
【００４２】
次に、反応容器３０１内に被処理基体である円筒状基体３２０を搬入する。そして、上蓋３１１を設置し反応容器３０１を密閉する。
【００４３】
スロー排気バルブ３０８を開け、スロー排気ライン３０７を使用し、処理容器部３００内の減圧を開始する。
【００４４】
内圧測定器３０９が任意の値、例えば２６６Ｐａに達したら、スロー排気バルブ３０８を閉じ、メイン排気バルブ３０６を開け、更に処理容器部３００内を減圧にする。
【００４５】
次に、図６の様に、反応容器３０１の上蓋３１１と、シールド壁３３０を接続する円盤部材３３２を、導電性テープ３０２を用い電気的に接続する。このとき、円盤部材と３３２と上蓋３１１間は、全周に渡り導電性テープ３０２を張ることで、円盤部材３３２と上蓋３１１間の隙間を埋めるようにする。
【００４６】
次に、図７のように、高周波電極３２６の一部、シールド蓋３３１を設置する。シールド蓋３３１とシールド壁３３０は、全周に渡り導電性テープ３０２で電気的に接続される。
【００４７】
最後に、図８のように、高周波マッチィングボックス３２７を設置し、同軸ケ―ブルで電源３２１と接続する。
【００４８】
内圧測定器３０９が任意の値、例えば１Ｐａに達したら、
基体加熱用ヒーター３２４を駆動させ、円筒状基体３２０を任意の温度、例えば２３０℃に加熱・制御した。
【００４９】
円筒状基体３２０が所定の温度となったところで、原料ガス導入管３２５を介して、原料ガスを処理容器３０１内に導入する。原料ガスの流量が設定流量となり、また、処理容器３０１内の圧力が安定したのを確認した後、高周波電源３２１よりマッチングボックス３２７を介して高周波電極３２６へ所定の高周波電力を供給する。堆積膜形成中は、モーター３７０を駆動させ円筒状基体３２０を回転させた。
【００５０】
堆積膜形成終了後、円筒状基体３２０の冷却を行い、リークバルブ（図示せず）を開し、処理容器３０１を大気圧力まで戻して、真空処理が済んだ円筒状基体３２０を取り出した。
【００５１】
その後、処理容器３０１内の構成部品を交換し、再度堆積膜形成可能な状態としたところで一連の工程を終了する。
【００５２】
以上、電子写真感光体形成装置を例にとって本発明の説明を行ってきたが、本発明はこれに限ったものではなく、例えばスパッタリング法等の他の高周波処理方法にも用いることができる。
【００５３】
【実施例】
以下実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。
【００５４】
（実施例１）
図３に示した高周波処理装置において、処理容器部３００内に設置した長さ３５８ｍｍ、外径φ８０ｍｍの鏡面加工を施したＡｌ製シリンダー（円筒状基体３２０）上にａ−Ｓｉ膜を、高周波電源３２１の発振周波数を１０５ＭＨｚとして表１に示す条件で前述ように成膜して、電子写真感光体を作製した。
【００５５】
本実施例においては、導電性テープ３０２として、
図１（Ａ）の導電性テープを使用したものを、作成した。
【００５６】
以上の様な電子写真感光体の形成を連続して、１０回実施した。
【００５７】
各成膜毎に、導電性テープの密着状況を確認した。また、作製した電子写真感光体に対し、「帯電能のバラツキ」の評価を以下のように実施した。
【００５８】
「帯電能のバラツキ」
作製した電子写真感光体を実験用に改造したキヤノン製ｉＲ５０００に設置し、帯電器に＋６ｋｖの電圧を印加しコロナ帯電を行い、現像器位置に設置した表面電位計により電子写真感光体の暗部表面電位を測定する。
【００５９】
各１０回で作製した電子写真感光体を上記のように測定し、その最大値と最小値の差をもって、帯電能のバラツキとする。
【００６０】
（実施例２）
実施例１と同様に、電子写真感光体を作製し、実施例１と同様の評価を行った。
【００６１】
但し、本実施例においては、導電性テープ３０２として、
図１（Ｂ）の導電性テープを使用した。
【００６２】
（実施例３）
実施例１と同様に、電子写真感光体を作製し、実施例１と同様の評価を行った。
【００６３】
但し、本実施例においては、導電性テープ３０２として、
図１（Ｃ）の導電性テープを使用した。
【００６４】
（比較例１）
図２に示す従来の導電性テープ使用以外は実施例１と同様に、電子写真感光体を作製し、実施例１と同様に評価した。
【００６５】
得られた結果を、表２に示す。なお表２において、帯電能のバラツキは、比較例１を「１００」とした、相対評価で示してあり、値が小さいほうが、バラツキが少ない。
【００６６】
以上の結果より、本発明の導電性テープは、特に端部での密着性に優れていることが判った。
【００６７】
さらに、本発明の導電性テープを用いた、高周波処理方法は、処理の安定性、再現性に優れていることが判った。
【００６８】
【表１】
2005002434.tif 000003
【００６９】
【表２】
2005002434.tif 000004
【００７０】
（実施例４）
導電性テープとして、図１（Ａ）を使用し、実施例１と同様に、電子写真感光体を作製し、同様の評価を行った。
【００７１】
但し、本実施例においては、上蓋３１１と円盤部材３３２との接続で使用した導電性テープの１つを、端部で剥がし、剥がした部分を垂直に高さを１ｍｍになるようにした。
【００７２】
（比較例２）
実施例２と同様に、電子写真感光体を作製し、同様の評価を行った。
【００７３】
但し、本比較例においては、上蓋３１１と円盤部材３３２との接続で使用した導電性テープの１つを、図２の従来の導電性テープとし、且つ、端部の１角で剥がし、剥がした部分を垂直に高さを１ｍｍになるようにした。
【００７４】
得られた結果を、表３に示す。なお表３において、帯電能のバラツキは、比較例２を「１００」とした、相対評価で示してあり、値が小さいほうが、バラツキが少ない。
【００７５】
本発明の導電性テープを用いた、高周波処理方法は、仮に、導電性テープ剥がれが生じたとしても、処理の安定性、再現性に優れていることが判った。
【００７６】
【表３】
2005002434.tif 000005
【００７７】
【発明の効果】
以上のように、本発明においては、装置構成を簡素化し、また、装置に自由度を備えさせることで、設備の大幅なコストダウンを図り、さらに、処理特性および歩留まりの向上を可能とする導電性テープおよび、それを用いた高周波処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性テープの一例を示す模式図である。
【図２】従来の導電性テープの一例を示す模式図である。
【図３】電子写真感光体の製造装置の一例を示す模式図である。
【図４】電子写真感光体の製造装置の一例を示す模式図である。
【図５】電子写真感光体の製造装置の一例を示す模式図である。
【図６】電子写真感光体の製造装置の一例を示す模式図である。
【図７】電子写真感光体の製造装置の一例を示す模式図である。
【図８】電子写真感光体の製造装置の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
１００、２００  導電性テープ
１０１、２０１  導電性テープ端部
３００  反応容器部
３０１  反応容器
３０２  導電性テープ
３０５  メイン排気管
３０６  メイン排気バルブ
３０７  スロー排気ライン
３０８  スロー排気バルブ
３０９  内圧測定器
３０４  排気コンダクタンス制御手段
３１１  上蓋
３２０  基体
３２１  高周波電源
３２２  高周波シールド
３２３  処理容器支持台
３２４  基体加熱用ヒーター
３２５  原料ガス導入管
３２６  高周波電極
３２７  高周波整合器
３２８  絶縁体
３５０  排気手段
３６０  ガス供給及び流量制御手段
３７０  モーター
【図１】
2005002434.tif 000006
【図２】
2005002434.tif 000007
【図３】
2005002434.tif 000008
【図４】
2005002434.tif 000009
【図５】
2005002434.tif 000010
【図６】
2005002434.tif 000011
【図７】
2005002434.tif 000012
【図８】
2005002434.tif 000013