(57)【要約】【課題】  エレクトレットコンデンサマイクロホン及びその製造方法を提供する。【解決手段】  マイクロホンは、ハウジング、及びハウジング内に配置されているダイアフラムアセンブリ、スペーサ、裏板アセンブリ、ボディアセンブリ、及び印刷回路基板を含む。ダイアフラムアセンブリ及び裏板アセンブリが、音響ポートを通して結合される音圧レベル変化に応答する可変コンデンサを構成する。裏板アセンブリは突起を有するディスク状であり、裏板アセンブリの外側の縁と中空ボディアセンブリの内側周縁との間に音響通路が形成されるようにボディアセンブリに結合される。ボディアセンブリは、裏板アセンブリを回路基板の第１の表面に電気的に結合するための導電性マウントを含む。回路基板の第２の表面は、クリンピング、はんだ付け、溶接、または接着のような機械的締付けによって、ハウジングの接続用表面に接触するように保持される。【選択図】      図１
2005130437.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトレットマイクロホンであって、
１つの壁に形成されている音響ポートを有するハウジングと、
導電性であって上記ハウジングに電気的に接続され、上記壁に接して位置決めされているダイアフラムアセンブリと、
上記音響ポートとは反対の上記ダイアフラムの側において上記ダイアフラムに接して配置されている絶縁用スペーサと、
外側周縁から半径方向に伸びている突起を有し、上記絶縁用スペーサと接触している裏板アセンブリと、
プラスチックでモールドされていて上記ハウジング内に挿入されるようになっており、中空部分及び第１の端及び第２の端を有し、上記中空部分の内側周縁が上記裏板アセンブリを受入れるようになっているボディアセンブリと、
を含み、上記ボディアセンブリは、
上記ボディアセンブリ内に配置されて上記ボディアセンブリの外側周縁によって上記ハウジングから電気的に絶縁され、上記ボディアセンブリの上記中空部分内に配置されて上記裏板アセンブリと電気的に結合されている第１の端と、上記ボディアセンブリの上記第２の端まで伸びている第２の端とを有する導電性マウントを更に含み、
上記エレクトレットマイクロホンは更に、上記ボディアセンブリの上記第２の端に結合されていて上記導電性マウントの上記第２の端に電気的に結合されている第１の表面と、上記ハウジングに結合されている第２の表面とを有する印刷回路基板を含み、上記ボディアセンブリの内側周縁と上記裏板アセンブリの外側周縁との間の上記突起の両側に音響通路が形成され、上記音響通路は上記音響ポートに結合される音響エネルギに応答する上記ダイアフラムの運動によって生じた空気の流れを許容することを特徴とするエレクトレットマイクロホン。
【請求項２】
上記ハウジングは、第１の位置及び第２の位置を有する接続用表面を含み、上記接続用表面は上記第２の位置において上記印刷回路基板を機械的に保持することを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項３】
上記ハウジングは、第１の位置及び第２の位置を有する接続用表面を含み、上記接続用表面は上記第２の位置において上記印刷回路基板の第２の表面と電気的に接触することを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項４】
上記導電性マウントの第１の端は、上記ボディアセンブリの第１の端に対して上記裏板アセンブリの厚みに等しい距離に配置され、上記ダイアフラムに面する上記裏板アセンブリの側は上記ボディアセンブリの第１の端と同一の面をなしていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項５】
上記導電性マウントの第１の端は、上記突起において上記裏板アセンブリに結合されていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項６】
上記ダイアフラムアセンブリは、支持リングを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項７】
上記ハウジングの表面上に配置されているダストガードを更に含み、上記ダストガードは上記音響ポートをカバーしていることを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項８】
上記導電性マウントの第２の端は、位置決め用突起部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項９】
上記裏板アセンブリは、導電性裏板と、上記導電性裏板の１つの表面をカバーしている誘電体とを含むことを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項１０】
上記裏板アセンブリの導電性裏板には孔が存在していないことを特徴とする請求項１に記載のエレクトレットマイクロホン。
【請求項１１】
エレクトレットマイクロホンを組立てる方法であって、
ハウジングを準備するステップと、
ダイアフラムアセンブリを上記ハウジング内へ挿入するステップと、
絶縁用スペーサを上記ハウジング内へ挿入するステップと、
ディスク形状を有する裏板アセンブリを上記ハウジング内へ挿入するステップと、
上記裏板アセンブリを、中空プラスチックモールディング内に配置されている導電性マウントを含むボディアセンブリに結合し、上記裏板アセンブリの縁と上記中空プラスチックモールディングの表面との間に音響通路を形成するステップと、
回路基板を上記導電性マウント及び上記ハウジングに結合し、上記回路基板上の第１の接点、上記導電性マウント、上記ダイアフラムアセンブリ及び上記裏板アセンブリによって形成されたコンデンサ、上記ハウジング、及び上記回路基板上の第２の接点の間に電気回路を形成するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１２】
ダイアフラム及び支持リングを組合わせて上記ダイアフラムアセンブリを形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
導電性裏板及び誘電体を組合わせて上記裏板アセンブリを形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
上記印刷回路と接触させるように上記ハウジングの自由端を形成し、上記回路基板を上記ハウジングに電気的に結合するステップを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
上記印刷回路と接触させるように上記ハウジングの自由端を形成する上記ステップは、上記回路基板を上記ハウジングに機械的に捕捉するステップを更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
上記導電性マウントの端を上記ボディアセンブリの端に対して上記裏板アセンブリの厚みに等しく配置し、上記ダイアフラムに面する上記裏板の側を上記ボディアセンブリのトップ端と同一平面にするステップを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
コンデンサマイクロホンであって、
導電性ハウジングと、
上記導電性ハウジング内に取り付けられ、音圧レベル変化に応答する可変コンデンサと、
を含み、上記可変コンデンサは、
上記音圧レベル変化に応答する可動ダイアフラムと、
中空プラスチックボディ内に取り付けられている固定裏板とからなり、
上記固定裏板の周縁と上記中空プラスチックボディの周縁との間に音響通路が形成されていることを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項１８】
上記導電性ハウジングと上記可変コンデンサとの間に結合され、上記音圧レベル変化を電気インピーダンスに変換するための印刷回路基板を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項１９】
上記固定裏板は、上記ダイアフラムに面する上記固定裏板の側上に配置されている誘電性材料を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項２０】
上記導電性ハウジングは上記回路基板の縁上に機械的に折り曲げられて、上記印刷回路基板と上記導電性ハウジングとが結合されることを特徴とする請求項１７に記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマイクロホンに関し、より特定的には、通信デバイス、オーディオデバイス等に使用される高性能エレクトレットマイクロホン、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、移動通信技術が急速に進歩してきている。消費者は、セルラーホン、ウェブイネーブルドセルラー電話機、パーソナルディジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ハンドヘルドコンピュータ、ラップトップ、タブレット、及び公衆または専用通信回路網を通して通信することができる他のデバイスのような移動通信デバイスを益々使用しつつある。セルラー回路網の拡張及び移動通信技術の進歩によって、より多くの消費者が移動通信デバイスを使用するようになった。通信デバイスに対する要望の増加が、製造プロセス、電力消費、受信、組立て、及び移動通信デバイス内に組込まれるオーディオ成分の小型化の改善を促している。移動通信デバイスの製造業者間の競争的圧力が、より小さい、より安価な、そしてより良好に動作する小型コンデンサマクロホンに対する要望を増加させている。
【０００３】
一般的に言えば、いろいろなエレクトレットコンデンサマイクロホン（“ＥＣＭ”）が通信デバイスに使用されてきた。従来技術のＥＣＭは、ダストガード、音響ポートを有するハウジング、振動ダイアフラム、スペーサ、絶縁用ボディ、裏板アセンブリ、導電性リング、及び印刷回路基板（“ＰＣＢ”）からなっている。ダイアフラムアセンブリ及び裏板アセンブリが可変コンデンサ部分を構成し、スペーサの厚みに対応するこのコンデンサ部分が音響ポートを通して結合される音圧レベル変化に応答する。
【０００４】
ＥＣＭのサイズが小さくなるにつれて、絶縁用ボディ及び導電性リングを受入れるために使用可能な空間が制限され、コンデンサ部分とＰＣＢとの間の干渉が増加するようになる。小型化の遂行以外にも、衝撃及び振動が繰り返されると、時間の経過に伴ってＥＣＭの音響性能を劣化させる効果を発生し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明はさまざまな変更及び代替形状を考案し得るが、添付図面には若干の実施の形態を例として示し、以下にこれらの実施の形態について詳細に説明する。しかしながら、本明細書が本発明を以下に説明する特定の形状に限定するものではなく、反対に、特許請求の範囲に記載の本発明の思想及び範囲が、全ての変更、代替、及び等価をカバーすることを意図するものであることを理解されたい。
【０００６】
図１は、セルラーホン、ウェブイネーブルドセルラー電話機、パーソナルディジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ハンドヘルドコンピュータ、１またはそれ以上の公衆または専用通信回路網を通して通信することができる他の型のポータブル計算及びインターネットアクセス機器及びデバイス等のような実質的に如何なる型の通信デバイスにも使用することができるコンデンサマイクロホン１００の分解図である。マイクロホン１００は、上側表面部分１１０及び側壁部分１１２を有するカップ状ハウジング１０８を含むことができる。代替実施の形態においては、ハウジング１０８は、他のいろいろな形状（例えば、矩形、Ｄ字形、または台形）であることができ、また複数の異なるサイズを有することができる。ハウジングの側壁部分１１２は、開口１１６を限定する接続用表面１１４において終端している。接続用表面１１４は、ハウジング１０８内に他の成分を配置できるようにするために、当初は外向きのフレアとして形成することができる。
【０００７】
全ての成分をハウジング１０８内の最終的な、即ち閉じた位置に配置した後に、接続用表面１１４を開口１１６の中心に向かって半径方向に折り曲げる、即ち再形成する。この形成動作により、ＰＣＢ１６４の背面１６８が接続用表面１１４によって機械的に捕捉されて他の成分を定位置にロックし、同時にＰＣＢ１６４の背面１６８が電気的に接続される。ハウジング１０８は、少なくとも１つの層を有するように図示されている。しかしながら、ハウジング１０８は、導電性材料と非導電性材料との交互層として製造することも、または非導電性基体の内側に導電性被膜を塗布してダイアフラムアセンブリ１２０とＰＣＢ１６４の背面１６８とを電気的に接続できるようにすることもできる。一実施の形態においては、ハウジング１０８はアルミニウム製である。
【０００８】
少なくとも１つの開口、即ち音響ポート１１８がハウジング１０８の上側表面１１０内に設けられていて、音響波をダイアフラムアセンブリ１２０へ伝送できるようになっている。音響ポート１１８は、錐もみ、穴抜き、またはモールディングのような如何なる適当な手法で形成しても差し支えない。音響ポート１１８は、音圧レベル変化に対応する音響エネルギがハウジング１０８内へ進入できるようにする。
【０００９】
ダストガード１０２はハウジング１０８に対応する形状であるが、必ずしもハウジングの形状に対応させる必要はなく、いろいろな形状にすることができ、また多くの異なるサイズを有することができる。一実施の形態においては、ダストガード１０２は、ハウジング１０８の円形形状に対応する円形形状を有しているように図示されている。ダストガードは、第１の表面１０４及び第２の表面１０６を有する布またはフェルト製であることができる。ダストガード１０２の第２の表面１０６は接着剤によってハウジング１０８に貼り付けられ、切屑がマイクロホン１００内に進入してハウジング１０８内に配置されている電子成分１７０を破壊するのを阻止する。ダストガード１０２はまた、周波数レスポンスを改善し、遅延を生じさせ、そして指向性レスポンスを与える。
【００１０】
マイクロホン１００は、ダイアフラムアセンブリ１２０を更に含む。ダイアフラムアセンブリ１２０は、支持リング１２２と、支持リング１２２に取り付けられているダイアフラム１２４とを含む。ダイアフラムアセンブリ１２０は全体的にハウジング１０８に対応する形状を有しているが、異なる実施の形態においては、種々の形状とすることができ、また多くの異なるサイズを有することができる。支持リング１２２は、ステンレス鋼のような導電性材料で製造することができるが、如何なる導電性材料、または黄銅または錫を含む導電性被膜を含む材料も使用することができる。支持リング１２２は、第１の表面１２６及び第２の表面１２８を有している。支持リング１２２の第１の表面１２６は上側表面部分１１０と接触するように保持され、第２の表面１２８はスペーサ１３４と接触するように保持される。ダイアフラム１２４は、音響波に応答して振動することができる導電性材料で作られる。このような材料の１つは、一般に商品名マイラーとして入手可能なポリエチレンテレフタラートフィルムである。ダイアフラム１２４は、第１の表面１３０及び第２の表面１３２を有している。ダイアフラム１２４の第１の表面１３０は、例えば接着剤を用いて支持リング１２２の第２の表面１２８に取り付けられる。しかしながら、当業者ならば、この取り付けが縁の圧縮または機械的取り付け等を含む如何なる形状でも差し支えないことが理解されよう。ダイアフラム１２４の第２の表面１３２はクロムのような導電性材料の層で被膜され、一般に可動電極と称される電気的活性部分を形成してスペーサ１３４と接触するように保持される。
【００１１】
マイクロホン１００は、スペーサ１３４を更に含む。スペーサ１３４は、中空区分１３５、及び第１の表面１３６及び第２の表面１３８を有し、ダイアフラムアセンブリ１２０をハウジング１０８内の他の成分から電気的に絶縁する。スペーサ１３４は、ダイアフラムアセンブリ１２０と裏板アセンブリ１４０との間を離間させている厚みを有する200ゲージマイラープラスチックのような電気絶縁性材料で作られる。スペーサ１３４は、ダイアフラム１２４が裏板アセンブリ１４０に向かって撓むことができるようにしている。スペーサ１３４は、必ずしもハウジングの形状に対応させる必要はなく、いろいろな形状を有することができ、また多くの異なるサイズを有することができる。一実施の形態におけるスペーサ１３４は、ハウジング１０８の形状に対応する円形形状を有するように図示されている。スペーサ１３４はダイアフラムアセンブリ１２０と裏板アセンブリ１４０との間に配置され、接続用表面１１４がＰＣＢ１６４上に折り曲げられて閉じた後に、該表面１１４によって加えられる機械的圧力によって定位置に保持される。スペーサ１３４の第１の表面１３６は、ダイアフラム１２４の第２の表面１３２と接触するように保持される。スペーサ１３４の第２の表面１３８は、裏板アセンブリ１４０と接触するように保持され、ダイアフラムアセンブリ１２０を裏板アセンブリ１４０から分離させる。
【００１２】
マイクロホン１００は、裏板アセンブリ１４０を更に含む。裏板アセンブリ１４０は、少なくとも１つの突起１４２と、少なくとも１つの逃げ部分１４４とを有している。しかしながら、裏板アセンブリは、複数の突起１４２ａ−ｄ、及び複数の逃げ部分１４４ａ−ｄを含むことができ、このような実施の形態に関しては後に詳述する。裏板アセンブリ１４０は、上述したように接続用表面１１４の機械的圧力によってスペーサ１３４の第２の表面１３８とボディアセンブリ１５０との間に保持される。
【００１３】
マイクロホン１００は、ボディアセンブリ１５０を更に有している。ボディアセンブリ１５０は、中空区分１５２、及び第１の（即ち、上側の）表面１５４及び第２の（即ち、下側の）表面１５６を有している。ボディアセンブリ１５０は、ハウジング１０８内に配置される。ボディアセンブリ１５０は、応用上の要望に応じていろいろな形状及びサイズにモールドすることができる。一実施の形態におけるボディアセンブリ１５０は円筒形状であり、モールドされたポリエチレンプラスチックのような電気絶縁性材料で作られている。組立てられた時のボディアセンブリ１５０の第１の表面１５４は、上述したように接続用表面の機械的圧力によってスペーサ１３４の第２の表面１３８と接触するように保持される。ボディアセンブリ１５０の第２の表面１５６は、位置決め用突起部材１６０を有するように形成されている。位置決め用突起部材１６０は、ＰＣＢ１６４を受入れた時に裏板アセンブリ１４０とＰＣＢ１６４とを機械的には絶縁するが、電気的に接続するように設計されている。従って、裏板アセンブリ１４０とダイアフラムアセンブリ１２０との間の間隙は、ハウジング１０８内の変形による影響を受けない。一実施の形態における位置決め用突起部材１６０は、ステンレス鋼のような導電性材料で作られているが、如何なる導電性材料、または導線性被膜を含む材料を使用することもできる。
【００１４】
マイクロホン１００は、ハウジング１０８内に配置される印刷回路基板（ＰＣＢ）１６４を更に含む。ＰＣＢ１６４は、ハウジング１０８と同軸状に位置合わせすることができる。ＰＣＢ１６４は、前面１６６及び背面１６８を有している。ＰＣＢ１６４は、ハウジングに対応するいろいろな形状及びサイズに、または特定の応用に応じて形成することができる。ＰＣＢ１６４の前面１６６は、印刷された配線トレース、及び接合型電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）のような複数の電子成分１７０、及びダイアフラムアセンブリ１２０と裏板アセンブリ１４０とによって生成された電気的容量の変化を電気インピーダンスに変換するための少なくとも１つのコンデンサを有することができる。ＰＣＢ１６４の前面１６６は位置決め用突起部材１６０と接触するように保持され、導電性マウント１５８を介して裏板アセンブリ１４０に電気的に接続される。背面１６８は印刷された配線トレースを有し、接続用表面１１４を介してハウジング１０８に電気的に接続される。ＰＣＢ１６４は、はんだ付けプロセスによって導電性マウント１５８に取り付けることができるが、如何なる形状の電気的接続でも差し支えない。
【００１５】
次いで、ボディアセンブリ１５０がハウジング１０８内に圧入され、スペーサ１３４と接触するように保持される。ボディアセンブリ１５０を圧入することによって基本成分が拘束され、製造中に発生し得る移動及び破壊が減少する。更に、ボディアセンブリ１５０によって、位置決め用突起部材１６０を変形させることなく裏板アセンブリ１４０及びダイアフラムアセンブリ１２０をＰＣＢ１６４に電気的に接続することが可能になる。
【００１６】
図２に、裏板アセンブリ１４０の一実施の形態を示す。裏板アセンブリ１４０は、少なくとも１つの突起１４２及び少なくとも１つの逃げ部分１４４を有するディスク形状に打ち抜かれている。図示の実施の形態においては、裏板アセンブリ１４０は、複数の突起１４２ａ−ｄ及び複数の逃げ部分１４４ａ−ｄを含む。裏板アセンブリ１４０はステンレス鋼のような導電性材料で作られているが、如何なる導電性材料、または導電性被膜を含む材料も使用することができる。裏板アセンブリ１４０は、第１の表面１４６及び第２の表面１４８を有している。裏板アセンブリ１４０の第１の表面１４６は、分極した誘電性フィルムまたはテフロン（登録商標）のようなエレクトレット材料で被膜、またはカバーすることができる。動作中、裏板は固定電極になり、例えば360Ｖのような所定の表面電荷まで静電的に充電される。第２の表面１４８は、ステンレス鋼のような導電性材料で作られている。このように形成すると、裏板アセンブリ１４０は、ダイアフラム１２４の中心領域、即ち最も運動できる領域の下の面積を増加させ、それによってマイクロホン１００の電気・音響性能を向上させるという利点が得られる。以上に説明した本発明の概念に従って製造されたデバイスは、総合サイズが縮小しているにも拘わらず、感度、雑音、安定度、緻密さ、頑丈さ、及び電磁干渉（“ＥＭＩ”）、及び衝撃及び切屑を含む他の外部及び環境状態に対する不感応性に関して良好な電気・音響性能を維持するという長所を有している。
【００１７】
図３に示す一実施の形態におけるボディアセンブリ１５０は、中空区分１５２を有する円筒形状にプレス、またはモールドされている。ボディアセンブリ１５０は、モールドされたポリエチレンプラスチックのような電気絶縁性材料で作られ、第１の（即ち、上側の）表面１５４及び第２の（即ち、下側の）表面１５６を有している。位置決め用突起部材１６０はステンレス鋼のような導電性材料で作られ、ボディアセンブリ１５０の第２の表面内にモールドすることも、または圧入することもできる。上側端１５８ａ−ｄは打ち抜くか、またはボディアセンブリ１５０の内側周縁部分に取り付けたり、またはモールドすることができる。導電性マウント１５８及び位置決め用突起部材１６０は同一のストックから形成することができ、１つのユニットとしてボディアセンブリ１５０にモールドすることも、または圧入することもできる。ボディアセンブリ１５０を使用することにより、デバイスの総合サイズが縮小されるにも拘わらず、良好な電気・音響性能を維持するという長所が得られる。別の実施の形態における裏板アセンブリ１４０は、突起１４２ａ−ｄを用いずに丸めることができる。必要な音響通路１７２を設けるために、裏板アセンブリ１４０の外側の縁の少なくとも一部分に逃げが得られるようにボディアセンブリを形成することができる。
【００１８】
図４及び５を参照してボディアセンブリ１５０及び裏板アセンブリ１４０を説明する。ボディアセンブリ１５０の内側周縁部分には、複数の上側端１５８ａ、１５８ｂ、１５８ｃ、１５８ｄを有する導電性マウント１５８が形成されている。一例においては、導電性マウント１５８はステンレス鋼のような導電性材料で作られているが、如何なる導電性材料、または導電性被膜を含む材料も使用することができる。導電性マウント１５８は、溶接またははんだ付けによって位置決め用突起部材１６０に電気的に接続される。代替として、導電性マウント１５８及び位置決め用突起部材１６０は、同一のストック片から形成することができる。導電性マウント１５８は、裏板アセンブリ１４０の第２の表面１４８を受入れるように配置されている。裏板アセンブリ１４０上の各突起１４２ａ−ｄは、導電性マウント１５８の上側端１５８ａ−ｄによって形成されている対応取り付け点に取り付けられる。この取り付けは、接着剤を用いた結合によって行われる。結合の代替形状は、圧縮、機械的取り付け等を含むことができる。裏板アセンブリ１４０は、ハウジング１０８内に取り付ける前にボディアセンブリ１５０に結合することも、またはマイクロホン１００の最終組立て中にボディアセンブリ１５０に結合することもできる。
【００１９】
裏板アセンブリ１４０はボディアセンブリ１５０内へ圧入され、ボディアセンブリ１５０の内側周縁部分内に塗布された接着剤を用いる結合によって導電性マウント１５８に取り付けられる。交互する突起が、複数の音響通路１７２を限定する。音響通路１７２は、ダイアフラムの高易動度中心から離れた裏板の外側縁の逃げ部分１４４ａ−ｄに位置し、ダイアフラム１２４と裏板アセンブリ１４０との間の空間内の空気が（性能を犠牲にすることなく）ＰＣＢ１６４が位置する裏側容積へ自由に流れることを可能にする。
【００２０】
図６の断面図に基づいてマイクロホン１００の組立て方法の実施の形態を説明する。先ず、音響ポート１１８と対向させてダイアフラムアセンブリ１２０をハウジング１０８内に挿入する。次いでスペーサ１３４を、スペーサ１３４の第１の表面１３６がダイアフラムアセンブリ１２０の第２の表面に面するようにハウジング１０８内に挿入する。次に、裏板アセンブリ１４０をボディアセンブリ１５０内に挿入する。ハウジング１０８内に挿入する時、裏板アセンブリ１４０の第１の表面１４６がスペーサ１３４の第２の表面１３８と面するように配向する。複数の突起１４２ａ−ｄと、導電性マウント１５８の複数の上側端１５８ａ−ｄとを位置あわせして接着する。次いで、ボディアセンブリ１５０をハウジング１０８内に挿入する。製造中に発生する振動によって裏板アセンブリ１４０、スペーサ１３４、及びダイアフラムアセンブリ１２０がそれらの定位置から移動することがないように、これらのアセンブリはボディアセンブリ１５０の摩擦嵌めによって拘束される。ボディアセンブリ１５０の第２の表面には、ＰＣＢ１６４に対応する位置に配置された位置決め用突起部材１６０が設けられている。ＰＣＢ１６４は、複数の電子成分１７０を用いて予め組立てられている。ダイアフラムアセンブリ１２０、スペーサ１３４、裏板アセンブリ１４０、及びボディアセンブリ１５０をハウジング１０８内に完全に挿入した後に、例えば機械的な締付け、クリンピング、溶接、または接着によって、ＰＣＢ１６４の背面１６８をハウジング１０８の接続用表面１１４によって捕捉する。この位置において、ダイアフラムアセンブリ１２０及び裏板アセンブリ１４０はＰＣＢ１６４に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】コンデンサマイクロホンの分解図である。
【図２】裏板アセンブリの上面図である。
【図３】ボディアセンブリの上面図である。
【図４】裏板アセンブリ及びボディアセンブリの形態を示す斜視図である。
【図５】図４の裏板アセンブリ及びボディアセンブリの形態の上面図である。
【図６】コンデンサマイクロホンの断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１００  コンデンサマイクロホン
１０２  ダストガード
１０４  ダストガードの第１の表面
１０６  ダストガードの第２の表面
１０８  ハウジング
１１０  ハウジングの上側表面部分
１１２  ハウジングの側壁部分
１１４  接続用表面
１１６  開口
１１８  音響ポート
１２０  ダイアフラムアセンブリ
１２２  支持リング
１２４  ダイアフラム
１２６  支持リングの第１の表面
１２８  支持リングの第２の表面
１３０  ダイアフラムの第１の表面
１３２  ダイアフラムの第２の表面
１３４  スペーサ
１３５  中空区分
１３６  スペーサの第１の表面
１３８  スペーサの第２の表面
１４０  裏板アセンブリ
１４２  突起
１４４  逃げ部分
１４６  裏板アセンブリの第１の表面
１４８  裏板アセンブリの第２の表面
１５０  ボディアセンブリ
１５２  中空区分
１５４  ボディアセンブリの第１の（上側）表面
１５６  ボディアセンブリの第２の（下側）表面
１５８  導電性マウント
１６０  位置決め用突起部材
１６４  印刷回路基板（ＰＣＢ）
１６６  ＰＣＢの前面
１６８  ＰＣＢの背面
１７０  電子成分
１７２  音響通路
【図１】
2005130437.tif 000003
【図２】
2005130437.tif 000004
【図３】
2005130437.tif 000005
【図４】
2005130437.tif 000006
【図５】
2005130437.tif 000007
【図６】
2005130437.tif 000008