(57)【要約】【課題】絶縁フィルムに折り曲げ等の加工用の貫通孔部を設け、その貫通孔部を樹脂充填したタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの良好な耐折性能を維持して、且つ、貫通孔部に位置する銅箔層の良好なエッチングが可能な製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びスプロケットホールを備えた絶縁フィルムの一面側に接着剤を用いて銅箔テープを張り合わせた銅張り積層テープを用い、前記貫通孔内に樹脂充填を行った後、スペーサーテープを重ねて同時にリール巻芯に巻き込んだリールとし、このリールを加熱してキュアリングし、回路形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、前記リールを回転させつつキュアリングを行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法等を採用する。【選択図】  図１
2005228832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びスプロケットホールを備えた絶縁フィルムの一面側に接着剤を用いて銅箔テープを張り合わせた銅張り積層テープを用い、前記貫通孔内に樹脂充填を行った後、スペーサーテープを重ねてリールに巻回し、この巻回されたリールを加熱してキュアリングし、回路形成を行い電子部品実装用フィルムキャリアテープを得る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記リールを回転させつつキュアリングを行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
キュアリング温度は、１００℃〜１７０℃である請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
少なくとも折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びスプロケットホールを備えた絶縁フィルムの一面側に銅箔テープを張り合わせた銅張り積層テープを用い、前記貫通孔内に樹脂充填を行った後、当該電子部品実装用フィルムキャリアテープとスペーサーテープとを重ねてリールに巻回し、この巻回されたリールを高温加熱してキュアリングし、回路形成を行い電子部品実装用フィルムキャリアテープを得る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
キュアリングのプロセスは、低温キュアリング工程と高温キュアリング工程との二段キュアリングを採用することを特徴とした電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
高温キュアリングのキュアリング温度は、１００℃〜１７０℃である請求項３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
リールの回転速度は、０．１ｒｐｍ〜２０ｒｐｍである請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
リール巻芯は、２５０ｍｍ口径以上の大口径管を用いるものである請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
リール巻芯は、その表面に弾性材を備えるものである請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
リール巻芯への巻回は、リール巻芯側に埋設樹脂層及び絶縁フィルム層を向けて巻回するものである請求項１〜請求項７のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれかに記載のキュアリング方法を用いて得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
リードピッチが６５μｍ以下であり、リード幅がリードピッチの４５％以上の回路を備える電子部品実装用フィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのキュアリング方法に関する。特に、液晶ディスプレイ等のドライバとして用いる際に、折り曲げ加工に適したスリット部を備えた電子部品実装用フィルムキャリアテープのキュアリング方法として最適な方法を提供する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）製品やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）等の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、液晶ディスプレイ（以下、単に「ＬＣＤ」と称する。）の周囲に配され、回路基板とＬＣＤとを繋いで表示電流を供給するＬＣＤドライバとして広く用いられてきた。また、近年では、ＬＣＤのみならず、プラズマディスプレイパネル（以下、単に「ＰＤＰ」と称する。）のドライバ用途としても拡大してきている。
【０００３】
そして、近年の省スペース化の流れを受け、ブラウン管のモニターから薄型のＬＣＤ及びＰＤＰのモニターへと移行する動きが顕著となっている。このような動きが有る限り、ＬＣＤ及びＰＤＰには、耐久性、安全性はもちろん、「世界最軽量」、「世界最薄型」、「長寿命」、「低消費電力」と言うようなキャッチフレーズで販売する傾向が強く、モニターの形態には大画面化、軽量化、薄型化が求められるようになっている。
【０００４】
従って、ＬＣＤ及びＰＤＰは大画面化しているが、商品の設計段階で実装するスペースが決定されているケースが多く、限られた設計空間内で出来る限り広いモニタパネルを配置できるようにモニターの額縁部（フレーム部）の使用面積を極力減らすように努力がなされてきた。そのため、ＬＣＤ及びＰＤＰドライバとして使用する電子部品実装用フィルムキャリアテープも、予定した額縁部のスペースにあった部品が採用されるようになり、特許文献１にある折り曲げ加工して配置できるフレックスＴＡＢの要求が高まってきていた。
【０００５】
このフレックスＴＡＢとは、図９に模式図として例示したものである。図９（ａ）には電子部品実装用フィルムキャリアがテープ状態として配列したものを示し、図９（ｂ）に一つの製品単位の断面（Ａ−Ｂ間）を拡大して示している。これらから明瞭に見て取れるように、図９では電子部品実装用フィルムキャリアテープ１の中に、部品実装に用いるデバイスホール２と折り曲げ加工に用いる２つのスリット状の貫通孔（以下、第１貫通孔５ａ、第２貫通孔５ｂと称する。）を設けたものを例示している。そして、図９（ｂ）から分かるように、このデバイスホール２３と第１貫通孔５ａと第２貫通孔５ｂとの部位のリード２４の下には、絶縁フィルム３が存在しない。その代わり、第１貫通孔３ａと第２貫通孔３ｂとに樹脂充填が行われ、埋設樹脂層７’が設けられる。そして、この電子部品実装用フィルムキャリアは、所定の加工工程を経てインナーリード２０の部位にＩＣチップ等の部品実装がされ、第１貫通孔５ａ及び第２貫通孔５ｂで９０°の折り曲げ加工がなされ、アウターリード２１の一旦側がモニター端子等と接続され、他端側がマザーボード等と接続されることになる。このような構成のフレックスＴＡＢは、スリット部における耐折特性に優れるものであり、特許文献２で本件出願人等が提唱してきた。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−５６６２号公報
【特許文献２】特開平５−２２６４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に開示のフィルムキャリアの製造方法で得られる貫通孔部を樹脂充填したタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープには、品質的安定性に欠ける現象が発生していた。貫通孔部に位置する銅箔層のエッチング加工が困難となり、回路幅の安定性が得られず、しかも回路間のギャップ部のエッチングが良好に行えない場合もあり、所謂エッチング不足の時に見られるアンダーエッチング現象が発生し、銅箔接着面の足のこり（以下、「エッチング残」と称する。）が発生し、最悪の場合には回路間ショートの原因となるのである。
【０００８】
このようなエッチング残が目に見えて確認できる不良品である場合には、不良製品を選別除去すれば足りると考えることも出来る。しかも、光学顕微鏡等で観察しても、確認出来ないレベルのエッチング残も現実には存在しており、目に見えなくともＥＰＭＡ等の微少領域の定性分析装置で金属成分が確認できる場合もあり、係る場合には製造当初には何ら問題は発生しなくとも、最終的にデバイスされた製品を長期間に渡り使用している際の通電マイグレーションの起点となることも予想できる。従って、長寿命で有ることを前面に押し出しているＬＣＤ用のドライバとしてのフィルムキャリアにも、長期間の使用が可能であることが求められるのは当然であり、１個の電子部品実装用フィルムキャリアテープの中でも銅エッチングレベルにバラツキが生ずることは許容されないこととなる。
【０００９】
以上のことから、絶縁フィルムに加工用の貫通孔部を設け、その貫通孔部を樹脂充填したタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープの良好な耐折性能を維持して、且つ、貫通孔部に位置する銅箔層の良好なエッチング可能な製造方法が望まれてきたのである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究した結果、以下のような手段を採用することで、貫通孔部に位置する銅箔層の良好なエッチングが可能となることに想到したのである。ここで、本件発明の理解を容易にするため、従来の方法で発生している現象を説明しその欠点に触れつつ、本件の発明内容に言及することとする。なお、キュアリング方法は、１回のキュアリング工程の場合、２回以上のキュアリング工程を備える場合とがあるため、以下２つに大別して説明する。
【００１１】
＜製造方法１＞
本件発明におけるキュアリングの基本的な考え方は、「少なくとも折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びスプロケットホールを備えた絶縁フィルムの一面側に接着剤を用いて銅箔テープを張り合わせた銅張り積層テープを用い、前記貫通孔内に樹脂充填を行った後、スペーサーテープを重ねてリールに巻回し、この巻回されたリールを加熱してキュアリングし、回路形成を行い電子部品実装用フィルムキャリアテープを得る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記リールを回転させつつキュアリングを行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。」と表現することが出来る。
【００１２】
本件発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープを得るための基本的製造フローは、図１に示すとおりである。即ち、接着剤層２を備える絶縁フィルム３である接着剤付絶縁フィルム４を用いて、これにスプロケットホール（図９中に符号２２として例示）、スリット等の貫通孔５ａ，５ｂ、デバイスホール（図９中に符号２３として例示）等を金型でパンチング加工するのである。そして、接着剤層２上に銅箔６をラミネート加工して張り合わせる。その後、一面側に銅箔６が張られ、ブラインド状になった貫通孔部５ａ，５ｂに樹脂充填を行い埋設樹脂層７を形成し、キュアリングを行い硬化させるのである（以下、硬化後の埋設樹脂層は、「埋設樹脂層７’」として標記し、硬化前と区別することとする。）その後は、定法に従い、張り合わせた銅箔テープの表面に銅エッチングレジストをコートして、エッチングレジスト層８の形成を行い（以下、「エッチングレジストコート」と称する。）、エッチングパターンを露光し、現像し、銅エッチングを施すことで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの回路形状が完成するのである。
【００１３】
上述した工程の中で、ブラインド状になった貫通孔部５ａ，５ｂに樹脂充填を行い埋設樹脂層７を形成し、キュアリングを行い硬化させる際には、樹脂充填後の電子部品実装用フィルムキャリアテープとスペーサーテープとを重ねて同時にリール巻芯に巻き込んだリールとし、このリールを高温加熱できる炉内に入れキュアリングするのが一般的である。このリールの側面から見たイメージを図２に示している。従来のリールは、符号１０の領域を拡大して示した図から分かるように、リール巻芯９を中心に、銅箔層６がリール巻芯側に向いた状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープとスペーサーテープ１１とを重ねて同時にリール巻芯に巻き込んだものである（図面中では、単に円形状としてに示している。）。このリールの側面形状は、理想的に破線で示したように理想円に近い形（以下、「理想リール」と称し、符号１２を用いる。）に維持されていることが好ましい。ところが、リール自体の自重によって、図２に実線で極端な示したように楕円状に変形した形（以下、「変形リール」と称し、符号１３を用いる。）となっているのが現実である。このような変形リール１３の状態に於いては、自重による影響が符号１４で示した矢印位置で起こり、加圧されることとなる。
【００１４】
本件発明者等は、以上に述べた状態変形リールを詳細に検討する事により、変形リール１３に於いて不均一な加圧が起こることにより、次に述べる現象が発生していることを見いだしたのである。この現象に関して、図３を用いて説明する。図３には樹脂充填後の電子部品実装用フィルムキャリアテープとスペーサーテープとを重ねて同時にリール巻芯に巻き込んだときの積層構造を抽出して模式的に示している。この図３（ａ）から分かるように、樹脂充填後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１とスペーサーテープ１１とが積層した状態となる。このとき、図３（ａ）の状態で加圧されたと考えると、図３（ｂ）の拡大図（中央部分）に示すようにスペーサーの凹凸形状の部分が、樹脂充填された貫通孔部５ａ，５ｂを押すことになり、貫通孔部５ａ，５ｂに位置する銅箔層６が変形して押し込まれることとなる。貫通孔５ａ，５ｂへの樹脂充填は、スペーサーテープへの樹脂付着を防止し、樹脂使用量を削減して製造コストを削減し、且つ、折り曲げ加工が容易となるように、貫通孔５ａ，５ｂが完全に埋設するまでの樹脂充填は行わず、ある程度の空隙が生ずる程度の樹脂充填が行われるのが一般的である。特に、キュアリングさせようと高温加熱すると、貫通孔部に充填した熱硬化性樹脂は一旦軟化するか再流動化する傾向にあり、このときに加圧されると貫通孔部５ａ，５ｂに位置する銅箔層６の変形が著しくなることを見いだしたのである。
【００１５】
このようにして貫通孔部５ａ，５ｂに位置する銅箔層６の変形が起こると、エッチングレジストコートしたときに問題が生じることが判明してきたのである。即ち、図４（ａ）に示すように、変形のない銅箔層６の表面に形成されるエッチングレジスト厚さをｈ１とすると、銅箔層６の変形箇所のエッチングレジスト厚さはｈ２となり、ｈ２の方が厚くなってしますのである。このようにエッチングレジスト層の厚さが厚くなり、正常部と同じ露光条件を採用すると、露光焦点がずれるため露光ボケを起こし、現像しても設計通りのレジスト幅は得られなくなる。しかも、図４（ｂ）に示したように、正常部と比べて、エッチングレジスト層と銅箔層との合計高さが大きくなり、銅箔層の底部までのエッチング液回りが悪化しエッチング残の発生が起こりやすくなるのである。
【００１６】
図５及び図６に、発生したエッチング残を光学顕微鏡で観察した写真を示している。この図５は、低倍率（７５倍）で反射光で観察したものであり、エッチング残の発生した箇所（写真中に矢印で指示した部位）が、貫通孔直上の回路を横断するように帯状に発生している。そして、図６には、更に拡大観察（４００倍）した写真を掲載しているが、写真中のエッチング残の発生箇所の数カ所を矢印で示しているが、回路間ギャップに明瞭に残る銅成分が確認できるのである。このレベルのエッチング残は、極めて深刻なレベルの不良であり、回路間ショートを引き起こすレベルのものと言えるのである。このような、エッチング残を解消するためには、オーバーエッチングタイムを長くすることで解消可能と考えることもできる。しかし、通常のリジット系のプリント配線板と比べて、極めて微細な回路ピッチを持つ電子部品実装用フィルムキャリアテープでの回路エッチングには、エッチング時間等の条件を高度に管理する必要があり、オーバーエッチング時間を設ける幅も小さくなり、このような現象には工程条件の変更では対処することが困難である。
【００１７】
そこで、本件発明者等は、まず前記リールを回転させつつキュアリングを行うことで、加熱時にリールの自重が一箇所に集中して負荷しないようにするキュアリング方法を採用したのである。この結果、貫通孔部５ａ，５ｂの部位の銅箔層６が、スペーサーテープ１１の凹凸により、埋設樹脂層７の硬化が終了するまで連続して押されることが無くなり、銅箔の変形が著しく減少し、エッチングレジストコートしたときの問題も大幅に改善されることになったのである。
【００１８】
本件発明で言う「少なくとも折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びスプロケットホールを備えた絶縁フィルムの一面側に銅箔テープを張り合わせた銅張り積層テープ」とは、以下の如き概念を含むものである。絶縁フィルムとして使用するのは、一般的にポリイミド樹脂フィルムであり、種類も複数存在するが、いずれかに限定される者ではなく、その他ポリイミド樹脂の代わりに用いられる樹脂フィルムの全てを包含するものとして記載している。そして、この絶縁フィルムには、折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びテープ状で各工程で位置決めしながら搬送するためのスプロケットホールを最低限備え、その他必要に応じたデバイスホール、位置合わせ用のガイドホール等を備えるのである。これらは打ち抜き加工等の物理的加工手段により形成されるのが一般的であるが、その手法に限定はない。例えば、ポリイミドエッチング等の化学的手段を用いることも可能である。また、この絶縁フィルムの一面側には銅箔層が存在するが、この銅箔層は絶縁フィルムの表面に接着剤層を設け銅箔テープを張り合わせたものである。
【００１９】
そして、前記貫通孔内に樹脂充填を行う際に用いる樹脂には、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、メラミン樹脂、アルキッド系樹脂等を用いることが可能である。中でも、ソルダーレジスト成分として用いられるウレタン系樹脂を用いると、折り曲げ加工を行う貫通孔部の回路部に余分な部品実装時の半田成分の誤った付着を防止でき、好ましいものとなる。また、樹脂充填を行う場合の方法は、スクリーン印刷法、ロールコータ法等の任意の方法を採用することが可能であり、特に手法に関する限定はない。
【００２０】
以上のようにして、前記貫通孔内に樹脂充填を行った後、充填した樹脂を一定レベルに乾燥させ、スペーサーテープを重ねて同時にリール巻芯に巻き込んでリール状態とし、加熱炉内でキュアリングを行うのである。このときのリールの回転速度は、０．１ｒｐｍ〜２０．０ｒｐｍを採用する事が好ましい。０．１ｒｐｍ未満の回転速度の場合には、リール自重が一箇所に集中する時間が長くなり、回転させることにより得られる銅箔層６の変形防止効果が失われるのである。そして、リールの回転速度を大きくするほど、貫通孔部の銅箔の変形を防止しやすいものとなるが、２０ｒｐｍを超える回転速度を採用しても銅箔の変形防止効果が、それ以上に向上しないのである。そこで、リールの回転速度に０．１ｒｐｍ〜２０ｒｐｍを採用し、より好ましくは０．５ｒｐｍ〜５．０ｒｐｍを採用することがより好ましいのである。０．５ｒｐｍ以上のリールの回転速度を採用した場合に、銅箔の厚さによらず確実に銅箔の変形防止効果を得ることが出来る。そして、５．０ｒｐｍを超えた場合にも銅箔の変形防止効果は２０ｒｐｍまで向上するが、その向上レベルは僅かであり、回転速度を速めるほど、遠心力の作用により巻き取ったリールとリール巻芯との巻きズレを生じやすくなり好ましくないのである。更に、リールを一方向のみに回転させるのではなく、周期的に回転方向を反転させることも有効である。リールに巻回した製品の締まり過ぎ又は緩み等の是正が可能となるのである。
【００２１】
キュアリング温度は、１００℃〜１７０℃の温度を採用することが好ましいのである。１００℃未満の温度の場合には、上述の充填樹脂の硬化を工業的に満足する速度で行うことは不可能であり、１７０℃を超える温度での加熱を行うと銅箔層の軟化が著しくなり、僅かの押し圧で変形が起きやすくなるためである。なお、ここでのキュアリング温度は、最終的な到達温度を意味しており、数十℃の温度雰囲気から徐々に加熱温度を上昇させていくことが好ましいのである。樹脂中に含まれる溶媒をバブリングさせることなく除去して、滑らかで良好な硬化樹脂表面を得るためである。
【００２２】
また、フィルムキャリアの巻き取りに用いるリール巻芯は、その断面口径も非常に重要となる。上述の原因によるエッチング残不良が発生しやすいのが、巻芯側である。このことから、フィルムキャリアの長さは一定として、巻芯側でのフィルムキャリアとスペーサーテープとの自重の影響をより軽減するため、巻芯の径を大きくして、フィルムキャリアテープの巻回層の厚さを薄くして負荷される自重を小さく軽減する事としたのである。このイメージを示したのが、図７である。この結果、更にエッチング残不良を減少させることが可能となるのである。
【００２３】
従来のリール巻芯には、断面口径が２００ｍｍ以下のものを用いていた。これに対し、本件発明に於いては、断面口径が２５０ｍｍ以上の大口径管を用いることが好ましいのである。ここで、断面口径を２５０ｍｍ以上として、その上限を特に設けていないが、設備的制約を受け無い限り、口径が大きなリール巻芯を用いることが自重制御、変形量制御の点から好ましいのであり、特に上限を設ける必要はないと考えられるのである。また、リール巻芯の材質に関しても、特に限定はなく、高温加熱に十分耐えうる材質を選択的に使用すれば良いのである。また、大口径の巻芯が入手できない場合も、巻芯に予めスペーサーテープのみを巻き付けて大口径化して、その後製品を巻回すれば良いのである。
【００２４】
更に、リール巻芯は、その外周壁表面に弾性材を備えるものを用いることが、より好ましいのである。本件発明では、リール巻芯の外周壁表面に弾性材を備えるものとすることで、キュアリング中にリールを回転させても、回転中にリール巻芯と巻き付けた物とのズレの発生を有効に防止できるものとなり、回転駆動時のクッションとしての役割を果たすのである。
【００２５】
更に、図７の符号１０’の領域を拡大して示した図から分かるように、大口径のリール巻芯９’を中心に、リール巻芯９’側に埋設樹脂層７及び絶縁フィルム層３を向けリール巻芯に巻き込むのである。このようにする事で、スペーサーテープ１１の凹凸による貫通孔部５ａ，５ｂの銅箔層６の変形を更に軽減することが可能となるのである。
【００２６】
以上に述べてきた種々の方法を採用することで、図７の理想リール１２のような形状が維持できず、現実には変形リール１３の状態であっても、エッチング残のない電子部品実装用フィルムキャリアテープが得られるのである。
【００２７】
＜製造方法２＞
ここでは、キュアリング工程を２回に分けて行う、キュアリング方法に関して説明する。
即ち、このキュアリング方法２は、「少なくとも折り曲げ加工等を行うための貫通孔及びスプロケットホールを備えた絶縁フィルムの一面側に銅箔テープを張り合わせた銅張り積層テープを用い、前記貫通孔内に樹脂充填を行った後、スペーサーテープと重ねて同時にリール巻芯に巻き込んだリールとし、このリールを高温加熱してキュアリングし、回路形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、キュアリングのプロセスは、低温キュアリング工程と高温キュアリング工程との二段キュアリングを採用することを特徴とした電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。」と言い表すことが出来る。この工程を示したのが図８である。図１の説明の殆どが適用解釈できるため、ここでの図８の詳細な説明は省略する。
【００２８】
上述のキュアリングを、低温キュアリング工程と高温キュアリング工程との二段キュアリングとした点に特徴がある。低温キュアリングは、硬化を行うと言うよりは樹脂中に含まれた溶媒成分を予め除去するための工程であり、通常は１００℃以下の温度が採用される。このような低温キュアリングを行うことで、高温キュアリングしたときの溶媒のバブリングを防止して良好な硬化樹脂表面を形成することを目的とする工程である。そして、高温キュアリングは、１００℃以上の温度で樹脂硬化を目的として行う加熱処理のことである。従って、上述したと同様の理由で、キュアリング温度には、１００℃〜１７０℃の温度を採用することが好ましいのである。
【００２９】
その他に関しては、キュアリング方法１と同様の概念を適用できる。従って、上記内容との重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。
【００３０】
上述してきたキュアリング方法を用いて得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープは、リードピッチが６５μｍ以下であり、リード幅がリードピッチの４５％以上の回路を備える電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に適したものとなる。特に、リード幅がリードピッチの５０％〜８０％の回路形成には極めて優位であるとの結果が得られている。
【発明の効果】
【００３１】
以上に述べた電子部品実装用フィルムキャリアテープのキュアリング方法を採用することで、フレックスＴＡＢの折り曲げ加工等を行うための貫通孔部位に相当する銅箔層のエッチング残を解決することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本件発明を実施するための最良の形態を実施例を通じて説明する。以下では、本件発明の優位性を理解してもらうために、実施例と比較例とを示すこととする。
【実施例】
【００３３】
絶縁フィルムとして、幅４８ｍｍ、厚さ７５μｍのポリイミド樹脂（宇部興産株式会社製  ユーピレックス）として用い、これに厚さ２５μｍ程度のエポキシ系の接着剤層を形成し、スプロケットホールと折り曲げ加工に用いるスリット状の貫通孔部とデバイスホールとを打ち抜き加工により形成した。そして、この絶縁フィルムの接着剤層に公称厚さ１８μｍの銅箔フィルムを張り合わせた。
【００３４】
次に、スリット状の貫通孔部内に、銅箔表面での樹脂膜厚さが２０μｍ厚さとなるように、スクリーン印刷法を用いてウレタン樹脂（味の素ファインテクノ株式会社製  ＡＥ−７０−Ｍ１１）を入れた。
【００３５】
そして、この絶縁フィルムとスペーサーテープとを重ねて同時に芯材に巻き込んだ。このときのリール巻芯には、断面口径が３００ｍｍの大口径ステンレス製リール巻芯を用い、そのリール巻芯の表面には、弾性材としてスペーサーテープを単独で巻き付けリールとした。このときのスペーサーテープには、幅方向の両端部に流れ方向に沿った凹凸状のエンボス加工が施され、それぞれの端部のエンボス形状の凹凸が、約４ｍｍ〜５ｍｍの幅でスリット状の貫通孔部の銅箔上に相当する位置となるものを用いた。
【００３６】
また、リール巻芯への巻き込みに際しては、図７の拡大図に示したように、大口径のリール巻芯９’を中心に、埋設樹脂層７及び樹脂フィルム３を巻芯側に向けた状態とし銅箔層６を外側に向けて巻回することで、銅箔層に引張応力がかかるようにした。
【００３７】
次に、このリールを、キュアリングを行うための加熱炉内に配置した。加熱炉内では第１キュアリング工程として低温で２０分間の加熱処理を行い、その後昇温して高温で９０分間の加熱処理を行った。そして、このキュアリング中は、リールを３ｒｐｍの回転速度で回転させた。
【００３８】
キュアリングが完了すると、配線パターン形成を行った。ここでは、銅箔表面に液体レジストを用いて、銅エッチングレジスト層を形成した。そして、このエッチングレジスト層に露光パターンを焼き付け、現像しレジストパターンを形成した。このときの露光パターンは、貫通孔部にある銅箔層に回路（リード）幅３２μｍ、リードピッチ６０μｍの回路形成を予定したものである。これは、リード幅がリードピッチの５３％に相当する回路である。
【００３９】
その後、定法に従い銅エッチングを行い、レジストパターンの剥離を行い、十分な水洗を施すことで電子部品実装用フィルムキャリアテープを得たのである。このときの電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング残の有無の評価等は、比較例と一緒に表１に示すこととする。
【比較例】
【００４０】
この比較例では、実施例１のキュアリングを行う際の、断面口径が２００ｍｍのリール巻芯を用い、図３の拡大図のように絶縁フィルムの銅箔層６がリール巻芯側に向いた状態でスペーサーテープ１１を重ねてリール巻芯に巻き込み、更にリールの回転を止めた静止状態でキュアリングの熱処理を行った点が異なるのみである。そこで、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。なお、この比較例で得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング残の有無の評価等は、実施例と一緒に表１に示すこととする。
【００４１】
【表１】
2005228832.tif 000003
【００４２】
＜実施例と比較例との対比＞
表１には、実施例と比較例とで得られた電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング残の評価は、キュアリング時のリール巻芯の中心から製品１０００個分、巻きの中間部分で製品５００個分、巻き外で製品５００個分を評価した結果である。この結果、上記実施例により得られた製品には、いずれの箇所でもエッチング残は見られておらず、巻芯側の貫通孔部のリード幅が平均３０．２μｍ、リードピッチ５８．３μｍ平均とほぼ設計通りの良好な回路が得られている。しかも、リール巻芯の中心、巻きの中間、巻き外に於いても、殆どリード幅及びリードピッチの値が変化していない。
【００４３】
これに対し、比較例の場合には、リール巻芯の中心部では１０００個中の約３６個（不良発生率３．６％）にエッチング残が確認されている。また、エッチング残の発生箇所のリード幅が平均４２．１μｍ、リードピッチが平均６０．２μｍとなり、回路間ギャップが十分に確保できておらず、設計通りの良好な回路が得られていないことが分かるのである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
上述の電子部品実装用フィルムキャリアテープのキュアリング方法を採用することで、フレックスＴＡＢの折り曲げ部におけるエッチング残を解消し、同時に形成するリード形状も良好なものとなる。従って、製品歩留まりを大幅に向上させることができ、高品質で安価な製品を市場に供給することが可能となる。また、特に、本件発明に係るキュアリング方法を採用して得られる電子部品実装用フィルムキャリアテープは、リードピッチが６０μｍ以下であり、リード幅がリードピッチの４５％以上の回路を備える電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に適しており、今後益々拡大して行くであろうＬＣＤやＰＤＰのハイビジョンかに対応したドライバとしての使用を拡大することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】電子部品実装用フィルムキャリアテープの基本的製造フローを示す図。
【図２】従来のリールの巻き取り状態を表す模式側面図。
【図３】スペーサーテープの凹凸による銅箔層の変形を説明するための断面模式図。
【図４】銅箔層が変形した部位のエッチングレジストコート状態を表す断面模式図。
【図５】エッチング残の発生箇所の光学顕微鏡観察写真（低倍率）。
【図６】エッチング残の発生箇所の光学顕微鏡観察写真（高倍率）。
【図７】本件発明に係るリールの巻き取り状態を表す模式側面図。
【図８】電子部品実装用フィルムキャリアテープの基本的製造フローを示す図。
【図９】フレックスＴＡＢの模式概念図。
【符号の説明】
【００４６】
１    電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２    接着剤層
３    絶縁フィルム
４    接着剤付絶縁フィルム
５ａ，５ｂ  貫通孔
６    銅箔
７    埋設樹脂層（硬化前）
７’  埋設樹脂層（硬化後）
８    エッチングレジスト層
９、９’リール巻芯
１１  スペーサーテープ
１２  理想リール
１３  変形リール
２０  インナーリード
２１  アウターリード
２２  スプロケットホール
２３  デバイスホール
２４  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図５】
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【図６】
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