(57)【要約】【課題】  チップスケールパッケージ製造のための薄型印刷回路基板を提供する。【解決手段】  半導体チップが付着される回路パターン及び回路パターンを取り囲む基板よりなる単位印刷回路基板が、水平方向に複数個並んで配置されるチップスケールパッケージを製造するための薄型印刷回路基板である。この薄型印刷回路基板は、単位印刷回路基板のそれぞれの基板上の回路パターンから離隔されるように形成されて薄型印刷回路基板のエッジに沿ってリング状に配置される支持用モールディング部を含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが付着される回路パターン及び前記回路パターンを取り囲む基板を含む少なくとも１つの単位印刷回路基板により構成され、チップスケールパッケージを製造するための薄型印刷回路基板において、
前記少なくとも１つの単位印刷回路基板のそれぞれの基板上の前記回路パターンから離隔されるように形成されており、かつ前記薄型印刷回路基板のエッジに沿ってリング状に配置される支持用モールディング部を含むことを特徴とする薄型印刷回路基板。
【請求項２】
前記支持用モールディング部は、エポキシモールディング化合物および樹脂のいずれか一方であることを特徴とする請求項１に記載の薄型印刷回路基板。
【請求項３】
前記支持用モールディング部は、金型を利用して作られることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の薄型印刷回路基板。
【請求項４】
前記単位印刷回路基板間の境界には、境界線方向に長く形成されて歪みを防止するための少なくとも一つの歪抑制ホールが形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の薄型印刷回路基板。
【請求項５】
前記単位印刷回路基板は、一列に配列されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の薄型印刷回路基板。
【請求項６】
半導体チップが付着される回路パターン及び前記回路パターンを取り囲む基板を含む少なくとも１つの単位印刷回路基板により構成され、チップスケールパッケージを製造するための薄型印刷回路基板において、
前記単位印刷回路基板間の境界には境界線方向に長く形成される少なくとも一つのスロットが形成され、前記境界部分の境界線方向両端部で前記回路パターンと離隔しつつ、前記境界線方向と交差する方向に長く配置される支持用モールディング部を含むことを特徴とする薄型印刷回路基板。
【請求項７】
前記支持用モールディング部は、エポキシモールディング化合物および樹脂のいずれか一方であることを特徴とする請求項６に記載の薄型印刷回路基板。
【請求項８】
前記支持用モールディング部は、金型を利用して作られることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の薄型印刷回路基板。
【請求項９】
前記単位印刷回路基板は、一列に配列されることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の薄型印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージ製造のための印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）に係り、特に、チップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＣＳＰ）の製造のための薄型ＰＣＢに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、個人用コンピュータ、携帯電話、個人情報端末機のような各種携帯用情報通信機器をはじめとするほとんどの電子製品が小型化、軽量化及び高機能化しつつデータ処理容量が大きく増加する方向に進んでいる。このような趨勢により、半導体パッケージの場合にも、パッケージのサイズを半導体チップサイズに合せたＣＳＰが大きく脚光を浴びている。このようなＣＳＰは、その製造方法によって多様に分類されることができるが、種々な製造方法のうち一つとして薄型ＰＣＢを利用して製造する方法がある。この方法は半導体チップを薄型ＰＣＢに結合させた状態で製造工程を行う方法である。しかし、一般的に、ＣＳＰ製造に使われる薄型ＰＣＢは、通常の半導体パッケージ製造に使われるＰＣＢに比べて相対的に非常に薄い。一例として、通常の半導体パッケージ製造に使われるＰＣＢの厚さは約３ｍｍほどであるが、ＣＳＰ製造に使われる薄型ＰＣＢの場合には、約０．１７ｍｍ以下の厚さである。
【０００３】
図３〜図５は、従来の薄型ＰＣＢの問題点を説明するために示す図面である。
【０００４】
従来の薄型ＰＣＢ１０は、図３に示されるように、複数の単位ＰＣＢ１０ａ，１０ｂ，１０ｃが並んで連結された構造を有する。図面上には例示的に３個の単位ＰＣＢ１０ａ，１０ｂ，１０ｃだけを表したが、さらに多くの単位ＰＣＢを含むこともある。それぞれの単位ＰＣＢ１０ａ，１０ｂおよび１０ｃ内には回路パターン１１ａ，１１ｂおよび１１ｃが配置され、この回路パターン１１ａ，１１ｂおよび１１ｃ内には複数の外部取出し用ホール（図示せず）が形成される。各単位ＰＣＢ１０ａ，１０ｂおよび１０ｃ間の境界面には歪みを最大限抑制するためのホールまたはスロットである歪抑制ホール１２が垂直方向に長く配置される。薄型ＰＣＢ１０の上部及び下部にはそれぞれ複数のＰＣＢ認識ホール１３および１４が配置されるが、このＰＣＢ認識ホール１３および１４はパッケージ製造設備での認識マークとして使われ、移動時に整列のために使われることもある。
【０００５】
このような薄型ＰＣＢ１０が非常に薄いという前述の事実は、その結果、薄型ＰＣＢ１０がよく曲がり、パッケージの製造において多くの困難を伴う。このような問題を解決するための一つの方法に、図４に示されるようなキャリア２０を薄型ＰＣＢ１０に結合させた状態でパッケージ製造工程を進める方法がある。この方法によれば、薄型ＰＣＢ１０がキャリア２０によって支持されるので、パッケージ製造工程が進められる過程でもあまり曲がらない。前記キャリア２０は、曲がり難い材質、例えば、ＳＵＳ材質よりなりうる。キャリア２０の中央は、薄型ＰＣＢ１０の背面を露出させうる空き空間２３である。キャリア２０は、この空き空間２３を取り囲む一種のフレームであり、両端部及び隅部にはそれぞれキャリア認識ホール２１及びマーク２２が形成される。このキャリア認識ホール２１及びマーク２２は、パッケージ製造設備での認識マークとして使われ、移動時に整列手段として使われることもある。
【０００６】
図５に示されるように、薄型ＰＣＢ１０とキャリア２０との結合のためには、まず、キャリア２０上に薄型ＰＣＢ１０を載置させる。この時、薄型ＰＣＢ１０の上下面だけがキャリア２０の上下部面の一部とそれぞれ重畳されつつ支持され、薄型ＰＣＢ１０の残りの部分はキャリア２０と重畳されていない。次いで、接着剤３１を使用して薄型ＰＣＢ１０をキャリア２０に固定させる。接着剤３１は、薄型ＰＣＢ１０の上下部面とキャリア２０の上下部面とに付着される。
【０００７】
以上、前述したように、従来の薄型ＰＣＢ１０の場合、薄いためにパッケージ製造工程過程ではキャリア２０のような支持手段に付着された状態で使用しなければならないという制約がある。したがって、パッケージ製造工程を進める前に付随的に薄型ＰＣＢ１０とキャリア２０との整列段階及び付着段階がさらに要求され、また、パッケージ完成後にはキャリア２０を再使用するためにキャリア２０の接着剤３１を除去する段階もさらに要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする技術的課題は、薄くても別途の支持手段を要求せずにパッケージ製造過程での歪みが防止される構造の薄型ＰＣＢを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を達成するために本発明の一実施形態による薄型ＰＣＢは、半導体チップが付着される回路パターン及び前記回路パターンを取り囲む基板よりなる単位ＰＣＢが、水平方向に並んで配置されるＣＳＰを製造するための薄型ＰＣＢにおいて、前記単位ＰＣＢのそれぞれの基板上の前記回路パターンから離隔されるように形成されており、かつ前記薄型ＰＣＢのエッジに沿ってリング状に配置される支持用モールディング部を含むことを特徴とする。
【００１０】
前記支持用モールディング部は、エポキシモールディング化合物または樹脂であることが望ましい。
【００１１】
前記支持用モールディング部は、金型を利用して作られることが望ましい。
【００１２】
前記単位ＰＣＢ間の境界には歪みを抑制するための少なくとも一つのホールまたはスロットである歪認識ホールが形成されることが望ましい。
【００１３】
前記単位ＰＣＢは、一列に配列されることが望ましい。
【００１４】
前記課題を達成するために本発明の他の実施形態による薄型ＰＣＢは、半導体チップが付着される回路パターン及び前記回路パターンを取り囲む基板よりなる単位ＰＣＢが、水平方向に並んで配置されるＣＳＰを製造するための薄型ＰＣＢにおいて、前記単位ＰＣＢ間の境界には境界線方向に長く形成された少なくとも一つのスロットが形成され、前記境界部分の境界線方向両端部で前記回路パターンとは離隔されつつ、前記境界線方向と交差する方向に長く配置される支持用モールディング部を含むことを特徴とする。
【００１５】
前記支持用モールディング部は、エポキシモールディング化合物または樹脂であることが望ましい。
【００１６】
前記支持用モールディング部は、金型を利用して作られることが望ましい。
【００１７】
前記単位ＰＣＢは、一列に配列されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によるＣＳＰ製造のための薄型ＰＣＢによれば、薄型ＰＣＢのエッジに沿って配置された支持用モールディング部または脆弱な単位ＰＣＢの境界部分に配置された支持用モールディング部により、薄型ＰＣＢの薄い厚さにも拘わらず、工程進行中に曲げられる現象が抑制され、したがって、従来に要求された別途の支持手段が不要になって製造段階が簡素化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本発明の望ましい実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は色々な他の形態に変形され、したがって、本発明の範囲が後述する実施形態に限定されると解釈されてはならない。
【００２０】
図１は、本発明による薄型ＰＣＢの一実施形態を示す図面である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態による薄型ＰＣＢ４００は、複数の単位ＰＣＢ４００ａ，４００ｂ，４００ｃが並んで連結された構造を有する。図面上には例示的に３個の単位ＰＣＢ４００ａ，４００ｂ，４００ｃだけを表したが、さらに多くの単位ＰＣＢを含むこともある。各単位ＰＣＢ４００ａ，４００ｂおよび４００ｃ内には各回路パターン４１０ａ，４１０ｂおよび４１０ｃが配置される。この回路パターン４１０ａ，４１０ｂおよび４１０ｃ内には複数の外部取出し用ホール（図示せず）が形成される。後続工程で半導体チップが前記回路パターン４１０ａ，４１０ｂおよび４１０ｃ上に付着され、前記外部取出し用ホールを通じて半導体チップから信号がパッケージの外部に伝えられる。各単位ＰＣＢ４００ａ，４００ｂ，４００ｃ間の境界面には歪みを最大限抑制するためのホールまたはスロットである歪抑制ホール４２０が垂直方向に長く配置される。薄型ＰＣＢ４００の上部及び下部にはそれぞれ複数のＰＣＢ認識ホール４３０および４４０が配置されるが、このＰＣＢ認識ホール４３０および４４０はパッケージ製造設備での認識マークとして使われ、移動時に整列のために使われることもある。
【００２２】
このような薄型ＰＣＢ４００のエッジには支持用モールディング部４５０が配置される。この支持用モールディング部４５０は、エポキシモールディング化合物または樹脂材質であり、金型を使用して作られる。前記支持用モールディング部４５０は、薄型ＰＣＢ４００のエッジの枠に沿ってリング状に配置されるので、各回路パターン４１０ａ，４１０ｂおよび４１０ｃは離隔される。すなわち、支持用モールディング部４５０の何れの部分も各回路パターン４１０ａ，４１０ｂおよび４１０ｃに接触しない。この支持用モールディング部４５０は、薄型ＰＣＢ４００の周りを支持する機能を有し、これにより、薄型ＰＣＢ４００は、たとえ薄くてもパッケージ製造工程を進める間に曲げられる現象が防止される。
【００２３】
図２は、本発明による薄型ＰＣＢの他の実施形態を示す図面である。
【００２４】
図２に示すように、本実施形態による薄型ＰＣＢ５００は、複数の単位ＰＣＢ５００ａ，５００ｂ，５００ｃが並んで連結された構造を有する。図面上には例示的に３個の単位ＰＣＢ５００ａ，５００ｂ，５００ｃだけを表したが、さらに多くの単位ＰＣＢを含むこともある。各単位ＰＣＢ５００ａ，５００ｂおよび５００ｃ内には各回路パターン５１０ａ，５１０ｂおよび５１０ｃが配置される。この回路パターン５１０ａ，５１０ｂおよび５１０ｃ内には複数の外部取出し用ホール（図示せず）が形成される。後続工程で半導体チップが前記回路パターン５１０ａ，５１０ｂおよび５１０ｃ上に付着され、前記外部取出し用ホールを通じて半導体チップから信号がパッケージの外部に伝えられる。各単位ＰＣＢ５００ａ，５００ｂ，５００ｃ間の境界面には歪みを最大限抑制するためのホールまたはスロットである歪抑制ホール５２０が垂直方向に長く配置される。薄型ＰＣＢ５００の上部及び下部にはそれぞれ複数のＰＣＢ認識ホール５３０および５４０が配置されるが、このＰＣＢ認識ホール５３０および５４０はパッケージ製造設備での認識マークとして使われ、移動時に整列のために使われることもある。
【００２５】
このような薄型ＰＣＢ５００は、スロット５２０が配置された部分が最も脆弱である。すなわち、スロット５２０のある部分で最も大きく曲げられる。したがって、本実施形態による薄型ＰＣＢ５００では、単位ＰＣＢ５００ａ，５００ｂ，５００ｃ間の境界面の上部及び下部、すなわちスロット５２０が配置された部分の上部及び下部に支持用モールディング部５５１および５５２がそれぞれ配置される。スロット５２０は縦方向に長く配置されるが、支持用モールディング部５５１および５５２はスロット５２０が配置される方向と交差される横方向に長く配置される。本実施形態でも支持用モールディング部５５１および５５２は各回路パターン５１０ａ，５１０ｂおよび５１０ｃとは接触しない。支持用モールディング部５５１および５５２は、エポキシモールディング化合物または樹脂材質であり、金型を使用して作られる。本実施形態による支持用モールディング部５５１および５５２は、薄型ＰＣＢ５００の最も脆弱な部分である単位ＰＣＢ５００ａ，５００ｂ，５００ｃの境界部分を支持する機能を有し、これにより、薄型ＰＣＢ５００は、たとえ薄くてもパッケージ製造工程を進める間に曲げられる現象が防止される。
【００２６】
以上、本発明を望ましい実施形態を詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の技術的思想内で当業者によって多様な変形が可能である。例えば、本実施形態では薄型ＰＣＢに限定して説明したが、ＣＳＰの製造に使われる他の薄型基板、例えば、ポリイミドテープ基板の場合にも同様に支持用モールディング部を配置させて、パッケージ製造工程過程で基板が曲げられる現象を抑制させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明はＰＣＢを利用して半導体パッケージを製造する分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明による薄型ＰＣＢの一実施形態を示す図面である。
【図２】本発明による薄型ＰＣＢの他の実施形態を示す図面である。
【図３】従来の薄型ＰＣＢの問題点を説明するために示す図面である。
【図４】従来の薄型ＰＣＢの問題点を説明するために示す図面である。
【図５】従来の薄型ＰＣＢの問題点を説明するために示す図面である。
【符号の説明】
【００２９】
４００ａ，４００ｂ，４００ｃ    印刷回路基板、
４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ    回路パターン、
４２０    スロット、
４３０，４４０    ＰＣＢ認識ホール、
４５０    支持用モールディング部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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