(57)【要約】【課題】  小型かつ薄型コイルの実装時の不良低減を、生産性を保ったまま実現し、これらコイルを使用した電子機器の信頼性を向上することを目的とする。【解決手段】  電子部品の実装時あるいは実装後のいずれか、あるいは両方に、電子部品の外周壁と基板の間に生じる隙間、あるいは電子部品の実装基板に対面する基板の間に絶縁物を配置する。また、実装基板上に設けられた電極甲と前記実装基板に実装される部品が有する電極で、前記実装基板平面に対して平行でない電極乙との接続において、電極甲と電極乙の間に絶縁物からなる角度緩和層を配置し、その絶縁物と接する部分に、電極甲および電極乙の間を接続する配線材料を配置する。これにより、小型かつ薄型コイルの実装時の不良低減を生産性を保ったまま実現し、これらコイルを使用した電子機器の信頼性を向上する効果が得られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と対面する面に、前記基板の平面に対して凹凸を有する電子部品を実装する際に、実装時或いは実装後の少なくとも一方で、前記電子部品の外周壁と前記基板の間に生じる隙間に絶縁物を配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
基板上に予め絶縁材を設置し、電子部品を実装すると同時に、前記絶縁材を押しつぶすことにより、前記電子部品の外周端あるいは外周端の外側まで前記絶縁材を拡がらせることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
基板上に予め絶縁材を設置し、電子部品を実装すると同時に、前記絶縁材を押しつぶすことにより、前記電子部品の外周端あるいは外周端の外側まで前記絶縁材を拡がらせる電子部品の実装方法において、前記絶縁材と、前記基板上の絶縁材が覆うべきでない電極との間に溝を設けることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項４】
実装基板上にあらかじめ絶縁材を設置し、電子部品を実装すると同時に、前記絶縁材を押しつぶすことにより、前記電子部品の外周端あるいは外周端の外側まで拡がらせる実装方法において、前記絶縁材と、前記基板上の絶縁材が覆うべきでない電極との間に凸状の山を設けることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
基板上に設けられた第１の電極と前記基板に実装される部品が有する電極で、前記実装基板平面に対して平行でない第２の電極との接続において、第１の電極と第２の電極との間に絶縁物からなる角度緩和層を配置し、その絶縁物と接する部分に、第１の電極および第２の電極を接続する配線材料を配置したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】
実装される電子部品が、前記電子部品の少なくとも外周壁面と下面に電極を有することを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
実装される電子部品が、基板と対面する面に前記基板の平面に対して凹凸を持つことを特徴とした請求項１から６の何れか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
実装される電子部品が、導体材料からなる巻き芯と、その周りに配置されたスパイラル状の導体配線からなる電子部品であることを特徴とする、請求項１から７の何れか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
実装される電子部品が、少なくとも１層の導体層と、少なくとも１層の絶縁層からなる多層フィルムを巻回、あるいは積層する工程と、所定の形状に切断する工程と、切断面の短絡を除去する断面処理工程を含むことを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１０】
請求項１から９の何れか一項に記載の基板を使用したことを特徴とする平面モータ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の平面モータを使用したことを特徴とする振動モータ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の振動モータを使用したことを特徴とする携帯端末。
【請求項１３】
請求項１０に記載の平面モータを記録媒体の回転手段として使用したことを特徴とする磁気記録、あるいは相変化記録、あるいは光磁気記録用ドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の品質を向上させるための電子部品の実装方法およびそれを使用した電子機器に関するもので、特に小型・薄型コイルを使用した小型モータ及び、それを使用した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄型の平面対向モータは、駆動コイルとマグネットが対向して配置され、電磁的な相互作用によってトルクを発生させている。このコイルの製造方法のひとつとしては、絶縁層付導体箔を芯材に巻回した後に所定の厚みに切断するという方法がある。
【０００３】
以下、従来例として図２〜６を用いて説明する。
【０００４】
図２（Ａ）において、１４は芯材、１５は導体層、１６は絶縁層である。１５と１６は接着されており２層からなるフィルムを形成している。芯材１４は導体層１５と電気的導通を確保した上で接合され、テンションをかけながら前記２層フィルムを巻きつける。
【０００５】
次に、図２（Ｂ）に示すように、所定回数巻回された巻回体１７を所定の厚さに切断する。切断の具体的な方法としては、ダイシングソー、ワイヤソー、放電加工等の方法が用いられてきた。このような方法によって得られたコイルの断面は導体配線部１８と絶縁部１９が交互に重なり合い、一般的に図２（Ｃ）に示すように導体配線部分１８が露出している。この断面において、切断時に生じる導体層の伸びによって層間ショートを生じる。ショートしている部分を除去するために、薬液等を用いたエッチング処理が行われてきた。このとき、導体層配線部１８のエッチングがコイル断面においてわずかに不均一に進行することで、図３に示すように断面に凹凸が生じる。
【０００６】
また、芯材１４にエッチングされにくい材料を用いた場合は、コイル断面において図４に示すように芯材部が突出することで凹凸が生じる。これらのコイルを実装基板に実装する時、コイルの外周部に設けた電極と、実装基板上のランド間の配線において、例えばハンダ等による配線を行うと、図５に示すように実装基板とコイル断面の間に生じる隙間に配線材料３が流れ込んで配線間ショートを生じる。これらの問題を解決するために、例えば特許文献１に開示されるように、断面の導体露出部に樹脂等の絶縁部の被膜を形成する工程を加えて、断面品質の向上を図るという対策がとられてきた。この方法によればコイル断面における配線間ショートの発生を低減させることが可能であるとされる。
【特許文献１】特開昭６３−２１３３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の技術の断面の導体露出部に樹脂等の絶縁物の被膜を形成する工程を加えるという方法では、工程を増やすことにより生産性が低下するという問題があった。また、従来はコイルの直径が数十ｍｍから数ｍｍ程度の比較的大きなサイズであったが、近年、製品の小型化に伴って直径が１ｍｍ程度の微小なコイルが必要となっている。
【０００８】
更に、高占積率の実現のために、層間絶縁部の厚みも薄くなっている。このような、直径が５ｍｍ程度より小さい微小コイルでは、絶縁膜を塗布しようとすると逆に配線をショートさせる等の問題があり、非常に困難であった。また実装後に、実装基板とコイル断面との間に生じる隙間を埋めきれずに、図６に示すように、コイルの損傷を生じる可能性があり、耐環境性や耐振動性に劣る恐れがあった。
【０００９】
また、コイルの外周部に設けた電極と、実装基板上のランド間の配線を行う場合、前記２つの電極の平面が角度を有する場合、例えば図６に示すように電子部品の有する電極２０が接続すべき基板上の電極８となす角が９０°であった場合、角部におけるハンダの厚みが薄くなり信頼性が低下する問題がある。
【００１０】
更に、実装基板とコイル断面との間に隙間がある場合は、配線が空中に配置される部分が生じて、さらに信頼性が低下する。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決し、小型かつ薄型コイルの実装時の不良低減を、生産性を保ったまま実現し、これらコイルを使用した電子機器の信頼性を向上させることができる電子部品の実装方法およびそれを使用した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記の課題を解決するために、基板と対面する面に、前記基板の平面に対して凹凸を有する電子部品を実装する際に実装時或いは実装後の前記電子部品の外周壁と前記基板の間に生じる隙間に絶縁物を配置することを特徴とする。これにより、小型かつ薄型コイルの実装時の不良低減を、生産性を保ったまま実現し、これらコイルを使用した電子機器の信頼性を向上することができる。
【００１３】
また、本発明は上記の課題を解決するために、基板上に設けられた第１の電極と前記基板に実装される部品が有する電極で、前記実装基板平面に対して平行でない第２の電極との接続において、第１の電極と第２の電極との間に絶縁物からなる角度緩和層を配置し、その絶縁物と接する部分に、第１の電極および第２の電極の間を接続する配線材料を配置したことを特徴とする。これにより、小型かつ薄型コイルの実装時の不良低減を、生産性を保ったまま実現し、これらコイルを使用した電子機器の信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、小型かつ薄型コイルの実装時の不良低減を、生産性を保ったまま実現し、これらコイルを使用した電子機器の信頼性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら以下に詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１、図３、図４、図７、図８を用いて説明する。
【００１７】
図１に本発明の一つの実施形態にかかるコイルの実装方法を示す。
【００１８】
図１において１はコイル、２は実装基板、３は外周電極を接続するための配線材料、４は中心電極を接続するための配線材料であり、例えばハンダや導電性ペーストでよい。コイルの製造方法の一例としては、導電層と絶縁層の積層フィルムを巻回し、その巻回体を所望の厚みに切断するという方法がある。このとき、断面の短絡部を除去するために、薬液等によるエッチング処理を行う。エッチング処理によって、実装基板と対面する面に、図３、４に示すような凹凸が生じる。このようなコイルを実装する場合、図１に示すように、中心電極５と基板上のランド６とを接続手段としての、例えばハンダ等で電気的接続を行う。外周部の接続に先立って、コイル１の外周壁と実装基板２の間に絶縁材料７を配置する。絶縁材料７はコイルや実装基板に流れる電気を絶縁できる能力があればよく、例えばエポキシ系樹脂、イミド系樹脂、酸化物、窒化物等を用いればよい。
【００１９】
また、絶縁材７の設置手段は、例えばディスペンサによる供給でよく、例えば熱硬化性樹脂を用いれば、供給後に加熱硬化させることで固着させることができる。その後に接続手段としての、例えばハンダによりコイル外周壁に設けた電極と実装基板上の電極８の電気的接続を行う。このとき、絶縁材料７によりハンダが隙間９に入り込んでコイルを損傷することを防ぐことができ、小型、薄型コイルの実装時における不良低減を実現することができた。上記においては接続手段をハンダ接合とした例について説明を行ったが、この例に限るものではなく、導電粒子を含んだ導電性ペーストによる接続でもよく、中心電極５の接続は金属バンプを利用した圧接接合等でも良い。
【００２０】
また、図７の従来例に示すように、コイル外周壁に設けた電極と、実装基板上のランド８の接続時には角部においてハンダ３の厚みが薄くなり破損するおそれがあった。本発明によれば、例えば図８（Ａ）に示すように絶縁材料７が角度を有する２つの電極間の角度を緩和にする働きをし、これら電極の接続信頼性を向上することができる。
【００２１】
また、上記実装方法で実装される電子部品はコイルに限られるものではなく、実装基板と対面する面に、図３、４に示すような凹凸を有する部品や、図８（Ｂ）に示すように電子部品１０の有する電極が実装基板上の電極９と平行でない場合には有効である。
【００２２】
（実施の形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について、図３、図４、図９を用いて説明する。
【００２３】
図９に本発明の一つの実施形態にかかるコイルの実装方法を示す。
【００２４】
図９において、１はコイル、２は実装基板、３、４は電極接続のためのハンダである。実装後に基板上のコイル配線部が対面する部分に絶縁材料を供給しておくことで、実装後にコイル１と実装基板２との間に生じる隙間９を減少、或いは消滅させることが可能である。例えば絶縁材料に熱硬化樹脂を用いた場合、実装時あるいは実装後に加熱することによりコイル１と実装基板２を接着することができる。これにより、振動等の外力に対する信頼性を向上することができ、電子機器の信頼性を向上することができる。
【００２５】
なお、上記実装方法で実装される電子部品はコイルに限られるものではなく、実装基板と対面する面に、図３、４に示すような凹凸を有する部品の場合には有効である。
【００２６】
（実施の形態３）
次に、本発明の第３の実施の形態について、図１０を用いて説明する。
【００２７】
図１０に本発明の一つの実施形態にかかるコイルの実装方法を示す。
【００２８】
図１０において、１はコイル７は絶縁材料、２は実装基板である。図１０（Ａ）に示すように、実装基板上にあらかじめハンダ４と、その周囲に絶縁材料７を供給しておく。絶縁材７の供給範囲は基板上のコイル配線部が対面する部分全体である必要は無く、ハンダ４の近傍のみでよい。次にコイル１の中心電極５をハンダ４に押し付ける。このとき絶縁材７に例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を用いれば、変形が容易であり、加圧に従って絶縁材７をコイルの外周側に押し出すことが可能となる。絶縁材が変形することにより、図１０（Ｂ）のように、コイル１と実装基板２の間に生じる隙間に絶縁材を満たし、更にコイル外周端より外側にはみ出させることができる。中心電極５が実装基板２に接するまで加圧を行い、加圧したままで加熱保持することにより電気的接続を取りながら接着硬化することができる。なお、中心電極の接続方法はハンダによる方法に限らず金属バンプを利用した圧接接合でも良い。
【００２９】
また、上記の実技方法で絶縁材７をコイルの外周側にまで押し出すことにより、コイル外周壁に設けた電極と実装基板上のランドの接続時に、ハンダや導電性ペースト等がコイル配線部と実装基板の間に生じる隙間にハンダや導電性ペーストが回り込んで不良を生じることを防ぎ、また、コイルの外周部よりはみ出た絶縁材料が、コイル外周壁に設けた電極と実装基板上のランドの接続時に角度緩和層として機能することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
上記の実装方法によれば、絶縁材７の供給範囲を基板上のコイル配線部が対面する部分全体とする必要が無く、ハンダ４の近傍のみでよいため、小型・薄型コイルの実装時における不良低減を生産性を低下させること無く実現することができる。なお、上記実装方法で実装される電子部品はコイルに限られるものではない。
【００３１】
（実施の形態４）
次に、本発明の第４の実施の形態について、図１１を用いて説明する。
【００３２】
図１１に本発明の一つの実施形態にかかるコイルの実装方法を示す。
【００３３】
図１１において１はコイル、７は絶縁材料、２は実装基板、１１は樹脂流出防止の溝、１２は樹脂流出防止用の突起物である。
【００３４】
実装基板上にあらかじめハンダ４と、その周囲に絶縁材料７を供給しておき、次にコイル１の中心電極５をハンダ４に押し付ける。このとき絶縁材７に例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等の変形の容易な材料を用いれば、加圧に従って絶縁材７をコイルの外周側に押し出すことが可能となる。絶縁材が変形することにより、コイル１と実装基板２の間に生じる隙間には絶縁材が満たされ、さらにコイル外周端より外側にはみ出る。このとき予め実装基板上に供給する絶縁材量を多くし過ぎると、本来被覆してはいけないランド１３にまで樹脂が到達し、不良を生じる恐れがある。この問題を避けるために、本発明では図１１（Ａ）のように樹脂流出防止用の溝１１をコイルと本来被覆してはいけないランド１３の間に設けた。これにより絶縁材供給量のばらつき許容幅が広がり、制御がしやすくなることで生産性を向上させることができる。
【００３５】
また、図１１（Ｂ）に示すように、樹脂流出防止用の突起物１２をコイルと本来被覆してはいけないランド１３の間に設けることによっても同様の作用を得ることができる。
【００３６】
なお、上記実装方法で実装される電子部品はコイルに限られるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の電子部品の実装方法およびそれを使用した電子機器は、電子部品の外周壁と基板の間に生じる隙間に絶縁物を配置し、特に小型・薄型コイルを使用した平面モータ、又振動モータを使用した携帯端末などに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態における実装方法を示す図
【図２】従来例の実装方法を示す図
【図３】従来例におけるコイル表面に生じる凹凸の一例を示す図
【図４】従来例におけるコイル表面に生じる凹凸の一例を示す図
【図５】従来例におけるコイル外周部のショート発生を示す図
【図６】本発明の一実施形態におけるコイル外周電極と実装基板上のランドの角度関係を示す図
【図７】従来例におけるコイルの破損発生を示す図
【図８】本発明の第１の実施形態における、電子部品の外周電極と、実装基板上のランドとの接続の例を示す図
【図９】本発明の第２の実施形態におけるコイルの実装方法を示す図
【図１０】本発明の第３の実施形態におけるコイルの実装方法を示す図
【図１１】本発明の第４の実施形態におけるコイルの実装方法を示す図
【符号の説明】
【００３９】
１  コイル
２  実装基板
３  外周電極を接続するための配線材料
４  中心電極を接続するための配線材料
５  中心電極
６  コイルの中心電極が実装されるランド
７  絶縁材
８  ランド
９  隙間
１０  電子部品
１１  樹脂流出防止用の溝
１２  樹脂流出防止用の突起
１３  被覆してはいけないランド
１４  芯材
１５  導体層
１６  絶縁層
１７  巻回体
１８  導体配線部
１９  絶縁部
２０  外周電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2005064323.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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