(57)【要約】【課題】運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用トレイカセットを提供する。【解決手段】この基板用カセットは、大型のガラス基板（厚さ０．３ｍｍ以下）を１枚支持収容するものであり、ガラス基板を下方面側から直接支持するためのトレイ部材１５０と、このトレイ部材１５０の少なくとも周縁部を下方面側から支持するためのフレーム部材１１０とを備えている。【選択図】        図２
2005053493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、
骨組み構造からなるフレーム部材と、
前記フレーム部材の上面側に沿って配設され、前記基板を下方面側から直接支持するための支持部材と、
を備える、基板用カセット。
【請求項２】
前記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられる補助フレームとを有し、
前記支持部材は、前記基板を下方面側から直接支持するため、前記フレーム部材の略全面にわたって配置されるトレイ部材であり、
前記トレイ部材は、その支持基準面から下方に向かう凹部領域が複数設けられていることを特徴とする、基板用カセット。
【請求項３】
前記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられ、格子状に配設される補助フレームとを有し、
前記支持部材は、前記補助フレームの上面側において、前記補助フレームが延びる方向に沿って配設される、請求項１に記載の基板用カセット。
【請求項４】
薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、
外枠フレームを有するフレーム部材と、
前記フレーム部材のコーナ部を連結するための樹脂製コーナ連結部材と、を備え、
前記樹脂製コーナ連結部材は、当該基板用カセットの高さ方向に沿うように配設された金属製ブロックを有する、基板用カセット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板用カセットに関し、より特定的には、大型のガラス基板等を収容するための基板用カセットの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等にはガラス基板が用いられているが、その製造プロセスにおいては、工程間におけるガラス基板の搬送・ストック等のために、このガラス基板を１枚毎に収容する基板用カセットが用いられる。この基板用カセットとしては、以下に示す特許文献１に開示されるものがある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２８７３８２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットパネルディスプレイ等の大型化が進んでおり、たとえば、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の大きさは、従来は、１１００ｍｍ（短辺寸法）×１３００ｍｍ（長辺寸法）が最大サイズであったが、より大きくなり、１５００（短辺寸法）×１８００（長辺寸法）、１８００ｍｍ（短辺寸法）×２１００ｍｍ（長辺寸法）等が考えられており、その後も、ガラス基板の大きさは加速的に大型化されるものと思われる。その結果、ガラス基板の大型化に伴い基板用カセットも大型化することになる。
【０００５】
今後このような基板用カセットには、基板を撓ませることなく安定的に支持収容できること、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させる必要がある。しかし、このような要求を満たすために、上記特許文献１に開示される枠構造のみで満足させようとした場合には、重量の増加を回避することができず、運搬・製造の観点において問題が生じ、製造コストの上昇を招く結果となる。
【０００６】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、特に大型基板に用いられる基板用カセットにおいて、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用カセットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットのある局面においては、薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、骨組み構造からなるフレーム部材と、上記フレーム部材の上面側に沿って配設され、上記基板を下方面側から直接支持するための支持部材とを備える。
【０００８】
このように、基板用カセットをフレーム部材と、このフレーム部材の上面側に沿って配設され、基板を下方面側から直接支持するための支持部材との２重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するための支持部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【０００９】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられる補助フレームとを有し、上記支持部材は、上記基板を下方面側から直接支持するため、上記フレーム部材の略全面にわたって配置されるトレイ部材であり、上記トレイ部材は、その支持基準面から下方に向かう凹部領域が複数設けられていることを特徴とする。
【００１０】
このように、フレーム部材とトレイ部材との２重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するためのトレイ部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【００１１】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、選択された上記凹部領域には、開口部が設けられていることを特徴とする。この構成により、たとえば外部搬送装置に設けられる、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等をこの開口部を通過させることができる。その結果、基板用カセットに対して、基板を上昇させることが可能になるため、基板用カセットへの基板の搬送・搬出を容易に実施させることが可能になる。
【００１２】
また、上記基板用カセットにおけるさらに好ましい形態として、上記凹部領域には、上記凹部領域を覆うとともに、弾性変形可能なシート状部材が設けられている。この構成により、凹部領域は、シート状部材により覆われているため、凹部領域内へのゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積を防止することが可能になる。また、凹部領域に開口部が設けられている場合に、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等がこの開口部を通過する場合においても、シート状部材が弾性変形することにより延びるため、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等の上昇動作が妨げることなく、基板を上昇させることが可能になる。
【００１３】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記外枠フレーム部材は、周辺領域を取囲み、断面形状が外方に向けて開放するコの字状のフレーム構成を有する。この構成により、基板用カセットの薬液等による洗浄時においても、外枠フレーム部材は外方に向けて開放していることから、薬液等の液体は外枠フレーム部材の内部に溜まることなく、排水されるとともに、容易に外枠フレーム部材内面の乾燥を行なうことが可能となる。
【００１４】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられ、格子状に配設される補助フレームとを有し、上記支持部材は、上記補助フレームの上面側において、上記補助フレームが延びる方向に沿って配設される。
【００１５】
このように、補助フレームと支持部材との２重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するためのトレイ部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットの他の局面においては、薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、外枠フレームを有するフレーム部材と、上記フレーム部材のコーナ部を連結するための樹脂製コーナ連結部材とを備え、上記樹脂製コーナ連結部材は、当該基板用カセットの高さ方向に沿うように配設された金属製ブロックを有する。
【００１７】
この構成により、基板用カセットの積み重ね厚さは、金属製ブロックにより支配されることになる。ここで、機械加工により製造される金属製ブロックの高さの寸法誤差は、樹脂成形品よりも小さくすることができる。したがって、基板用カセットを高さ方向に積重ねた場合であっても、全体の積重ね寸法誤差は、樹脂成形品のみからなるコーナ連結部材よりも、本発明に基づく金属製ブロックを有するコーナ連結部材の方を小さくすることが可能になる。
【００１８】
なお、上記基板用カセットにおいて、他の好ましい形態として、以下の構成が挙げられる。たとえば、上記トレイ部材の上記凹部領域の平面形状が、円形形状、矩形形状、多角形、またはそれらの組合わせからなる。また、トレイ部材は、導電性および帯電防止性の少なくともいずれか一の特性を備えるプラスチック材料からなる。また、他の材料として、金属箔と発泡材料との複合材料からなる。当該基板用カセットを積み重ねたときの、上下の基板用カセットの間に生じる隙間をなくすためのシール部材を備える。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づいた基板用カセットの各実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
まず、図１および図２を参照して、本実施の形態における基板用カセット１００の概略構成について説明する。なお、図１は、本実施の形態における基板用カセット１００の構成を示す全体斜視図であり、図２は、図１中ＩＩ線矢視断面図である。
【００２１】
（基板用カセット１００の全体構成）
この基板用カセット１００は、一例としてその外形寸法が、１６３０ｍｍ（短辺寸法）×１９３０ｍｍ（長辺寸法）であり、大型のガラス基板（厚さ０．３ｍｍ以下）を１枚支持収容するものである。基板用カセット１００の構成としては、ガラス基板を下方面側からその全面にわたって直接支持するためのトレイ部材１５０と、このトレイ部材１５０の少なくとも周縁部を下方面側から支持するためのフレーム部材１１０とを備えている。本実施の形態においては、トレイ部材１５０とフレーム部材１１０とは、図２の断面に示すように、トレイ部材１５０とフレーム部材１１０との周縁部における重なり領域において、適宜アルミからなるリベット１８０（その他のボルト、ネジ等の締結部材の使用が可能）を用いて両者が固定されている。
【００２２】
（トレイ部材１５０の構造）
次に、図３および図４を参照して、トレイ部材１５０の構造について説明する。なお、図３において、（ａ）はトレイ部材１５０の平面図、（ｂ）はトレイ部材１５０の側面図であり、図４は、図３中ＩＶ線矢視断面図である。
【００２３】
本実施の形態におけるトレイ部材１５０は、真空成形法により成形された１枚もののプラスチック板からなり、材質としては、ポリプロピレン（ＰＰ；ＰｏｌｙｐｒｏＰｙｌｅｎｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（ＰＳ；ＰｏｌｙＳｔｙｒｅｎｅ）、アクロル二トリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ；ＡＣＲＹＬＯＮＩＴＲＩＬＥ  ＢＵＴＡＤＩＥＮＥ  ＳＴＹＲＥＮＥ）、ポリサルホン（ＰＳＦ；Ｐｏｌｙｓｕｌｆｏｎｅ）等の採用が可能である。板厚さは、約２．０ｍｍ程度である。なお、真空成形法に限らず、発泡成形法、射出成形法等の採用も可能である。
【００２４】
このトレイ部材１５０は、矩形形状の支持プレート領域１５１と、この支持プレート領域１５１の周囲に設けられる張出領域１５２とを有している。本実施の形態においては、支持プレート部１５１のコーナ領域には、張出領域１５２を設けず、支持プレート領域１５１の四辺に沿って張出領域１５２が設けられている。
【００２５】
支持プレート領域１５１には、行列状に規則正しく配置された平面形状が矩形形状の凹部領域１５３が７列１０行となるように設けられている。支持プレート領域１５１において平面の基準を基準面Ｓとした場合、凹部領域１５３は、この基準面Ｓは下方に向けて窪む凹部形状から構成されている。この凹部領域１５３の大きさは、約１８０ｍｍ×約１４５ｍｍ程度の大きさからなり、その深さは基準面Ｓから約２０ｍｍ程度である。
【００２６】
このように、凹部領域１５３を設けているのは、トレイ部材１５０の軽量化を図る一方で、トレイ部材１５０の剛性の向上を図るためである。したがって、凹部領域１５３がの平面形状は、矩形形状に限定されず、円形形状、矩形形状、多角形、またはそれらの組合わせを採用することが可能である。なお、選択された凹部領域１５３の底面部分には、大きさが約１００ｍｍ×約１３０ｍｍの開口部１５４が複数設けられている。
【００２７】
また、支持プレート領域１５１の基準面Ｓの所定領域には、基板を下方面側から直接接することにより支持し、基準面Ｓから上方に向けて突出する基板支承凸部１５６が複数設けられている。この基板支承凸部１５６の高さは、基準面Ｓから約５ｍｍ程度である。なお、基板支承凸部１５６の数量は、基板に歪を生じさせることなく基板を支持する観点から、本実施の形態においては、５×７＝３５個設けており、また、基板支承凸部１５６の頂点は、同一平面上に位置するように設けられる。
【００２８】
なお、この基板支承凸部１５６は、トレイ部材１５０の成形時に同時に設けることも可能であるが、基板の滑りおよび発塵をさらに抑制する観点から、発塵防止性樹脂（たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリアミド、超高分子量ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、各種エラストマーなど）の成形体を後工程により取付けることも可能である。なお、発塵防止性樹脂の成形体を用いる場合には、フィラーを実質的に配合しないナチュラル品を用いることが好ましい。
【００２９】
また、張出領域１５２は、図４に示すように、基板の側面の位置決めを行なうため、基準面Ｓから上方に向けて突出する第１凸部１５２ａ、フレーム部材１１０と係合するため、第１凸部１５２ａよりもさらに上方に向けて突出する第２凸部１５２ｂ、およびフレーム部材１１０に対する位置決めを確実なものとするためのかえり部１５２ｄが設けられている。また、第２凸部１５２ｂには、適宜フレーム部材１１０とのリベット止のための下孔１５２ｃが設けられている。
【００３０】
（フレーム部材１１０の構造）
次に、図５〜図７を参照して、フレーム部材１１０の構造について説明する。なお、図５は、フレーム部材１１０の平面図、図６は、フレーム部材１１０のコーナ部の部分拡大平面図、図７は、図６中ＶＩＩ線矢視断面図である。
【００３１】
本実施の形態におけるフレーム部材１１０は、図５に示すように矩形形状からなり、４辺のフレームを構成する外枠フレーム部材１１１と、コーナ部において各外枠フレーム部材１１１を連結するコーナ連結部材１１２と、補助フレーム１１３とから構成されている。
【００３２】
外枠フレーム部材１１１とコーナ連結部材１１２との連結、および外枠フレーム部材１１１と補助フレーム１１３との連結には、適宜アルミからなるリベット（その他のボルト、ネジ等の締結部材の使用が可能）が用いられている。また、補助フレーム１１３が設けられる数量は、１本に限られず、フレーム部材１１０の大きさに対応して、複数本設けることが可能であり、また、外枠フレーム部材１１１に対して、「＝」、「＋」、「キ」、「井」、「／」、「×」、「××」の字形状に配置することも可能である。
【００３３】
外枠フレーム部材１１１は、軽量化、剛性の観点からステンレス（ＳＵＳ）、アルミ（Ａｌ）部材などが用いられる。その断面形状は、図７に示すように、略コの字形状からなり、立壁部１１１ａと、上壁部１１１ｂと、底壁部１１１ｃと、外報に張出す張出壁部１１１ｄとを備えている。また、底壁部１１１ｃと張出壁部１１１ｄとにより外方に向かって開放する形状が採用されている。なお、立壁部１１１ａの高さは約５０ｍｍ程度、上壁部１１１ｂの幅は、約１７ｍｍ程度、張出壁部１１１ｄの張出し長さは、約１７ｍｍ程度である。
【００３４】
このように、外方に向かって開放する形状が採用することで、基板用カセット１００の薬液等による洗浄時においても、外枠フレーム部材１１１は外方に向けて開放していることから、薬液等の液体は外枠フレーム部材１１１の内部に溜まることなく、排水されるとともに、容易に外枠フレーム部材１１１内面の乾燥を行なうことが可能となる。また、張出壁部１１１ｄを設けることで、人手による運搬を可能にするとともに、コロ搬送におけるガイドとしての役割を課することができる。
【００３５】
さらに、上述したように、フレーム部材１１０の四隅のコーナ部には、コーナ連結部材１１２が設けられ、このコーナ連結部材１１２の断面形状は、図７に示すように、張出壁部１１１ｄの上側に位置する第１壁１１２ａと、この第１壁１１２ａから横方向に延び、上壁部１１１ｂの上面に位置する第２壁１１２ｂと、第１壁１１２ａの上端部側において、外側に向かって張出す第３壁１１２ｃとを備えている。第１壁１１２ａの内側において、第２壁１１２ｂよりも下方の位置においては、下方に向かうにしたがって徐々に板厚さが減ずるテーパ面１１２ｄが形成されている。このテーパ面１１２ｄにより、外枠フレーム部材１１１に対するコーナ連結部材１１２の位置決めが容易に実現される。
【００３６】
また、第１壁１１２ａの内側において、第２壁１１２ｂよりも上方の位置においては、上方に向かうにしたがって徐々に板厚さが減ずるテーパ面１１２ｅが形成されている。このテーパ面１１２ｅにより、基板用カセット１００を積み重ねた場合に、第２壁１１２ｂの上面にフ外枠レーム部材１１１の底壁部１１１ｃが載置されることになるが、外枠フレーム部材１１１の位置決めを容易に行なうことが可能になるとともに、積重ね状態にある基板用カセット１００から上に載置された基板用カセット１００を容易に外すことを可能とする。
【００３７】
（作用・効果）
上記構成からなる基板用カセット１００によれば、図２の断面図に示すように、基板支承凸部１５６の頂点により形成される平面上において、ガラス基板１に対して歪を生じさせることなく、また、トレイ部材１５０との接触面積の低減を図ることによる低発塵の下、ガラス基板１を安定的に保持することを可能とする。
【００３８】
また、トレイ部材１５０とフレーム部材１１０との２重構造にすることにより、ガラス基板１を下方面側から支持するためのトレイ部材１５０には、軽量化の観点から樹脂材料を用い、トレイ部材１１０を下方面側から支持するためのフレーム部材１１０には、剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセット１００に要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【００３９】
また、選択された凹部領域１５３の底面部分に開口部１５４が複数設けておくことにより、図８に示すように、外部搬送装置２００に設けられる、基板昇降ピン２１０により、基板用カセット１００に支持されたガラス基板の昇降を実現させることが可能になる。その結果、図９に示すように、フォークリフト等の搬送アーム４００を、基板用カセット１００とガラス基板１との間に挿入させることが可能となり、基板用カセット１００へのガラス基板１の搬入、および基板用カセット１００からガラス基板１の搬出を容易に行なうことが可能になり、容易に工程間の基板搬送を可能とする。
【００４０】
また、図１０に示すように、開口部１５４に基板搬送ローラ２２０を通過させることにより、図１１に示すように、基板用カセット１００に対して、ガラス基板１を上昇させるとともに、搬送装置５００の搬送ローラ５１０へのガラス基板１の搬送・搬出を容易に実施させることも可能とり、容易に工程間の基板搬送を可能とする。
【００４１】
また、フレーム部材１１０の四隅のコーナ部にコーナ連結部材１１２を設け、基板用カセット１００の積重ねを可能とする構成を採用していることから、図１２に示すように、パレット６００上に複数の基板用カセット１００の積重ねて、工場間の搬送を可能とする。
【００４２】
なお、上記基板用カセット１００においてトレイ部材１５０に設けられる凹部領域１５３への、ゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積が問題となる場合が考えられる。このような場合には、図１３および図１４に示すように、凹部領域１５３を覆う、弾性変形可能なシート状部材１５８を設ける構成の採用も可能である。この構成により、凹部領域１５３は、シート状部材１５８により覆われているため、凹部領域１５３内へのゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積を防止することが可能になる。なお、シート状部材１５８は、各凹部領域１５３に対応するように設けられる場合を図示しているが、複数の凹部領域１５３を１枚のシート状部材１５８により覆う構成の採用も可能である。
【００４３】
また、開口部１５４を有する凹部領域１５３にあっても、シート状部材１５８は弾性変形可能な材料が用いられているため、図１５および図１６に示すように、基板昇降ピン２１０等がこの開口部１５４を通過する場合には、シート状部材１５８が弾性変形することにより延びるため、基板昇降ピン２１０等の上昇動作を妨げることなく、ガラス基板を上昇させることができる。
【００４４】
（実施の形態２）
次に、図１７および図１８を参照して、本実施の形態における基板用カセット３００の概略構成について説明する。なお、図１７は、本実施の形態における基板用カセット３００の構成を示す全体平面斜視図であり、図１８は、図１７中ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【００４５】
（基板用カセット３００の全体構成）
この基板用カセット３００の外形寸法は、上記実施の形態１における基板用カセット１００と略同じである。上記実施の形態１における基板用カセット１００の構成においては、トレイ部材１５０とフレーム部材１１０との２重構造を特徴としていたが、本実施の形態における基板用カセット３００は、トレイ部材を採用せずに、フレーム部材３１０に格子状に配設される補助フレーム３１３の上面側に、補助フレーム３１３が延びる方向に沿って配設される支持部材３１４を配設した、２重構造を特徴としている。
【００４６】
具体的な構成としては、まず、図１７に示すように、フレーム部材３１０は矩形形状からなり、４辺のフレームを構成する外枠フレーム部材３１１と、コーナ部において各外枠フレーム部材３１１を連結するコーナ連結部材３１２と、格子状に複数配列された補助フレーム３１３とから構成されている。
【００４７】
外枠フレーム部材３１１とコーナ連結部材３１２との連結、および外枠フレーム部材３１１と補助フレーム３１３との連結構造は、上記実施の形態１と同じである。なお、補助フレーム３１３が設けられる数量は、フレーム部材３１０の大きさに対応して、適宜変更することが可能である。また、外枠フレーム部材３１１に対して、「キ」、「／」、「×」、「××」の字形状に配置することも可能である。
【００４８】
外枠フレーム部材３１１は、軽量化、剛性の観点からステンレス（ＳＵＳ）、アルミ（Ａｌ）部材などが用いられる。その断面形状は、上記実施の形態１と同じである。また、フレーム部材３１０の四隅のコーナ部に設けられるコーナ連結部材３１２の構成も、上記実施の形態１と同じである。
【００４９】
補助フレーム３１３の断面形状は、図１８（ａ）に示すように、上方に開口部を有する略Ｃチャンネル型の断面形状を有している。さらに、補助フレーム３１３の開口部分には、補助フレーム３１３の内部に収容される胴部領域３１４ａ、この胴部領域３１４ａから外方に向かい、胴部領域３１４ａよりも幅が狭く設けられた首部領域３１４ｂ、および補助フレーム３１３の上面部から外方に露出し、基板を直接支持し、その表面が湾曲形状に設けられた頭部領域３１４ｃからなる支持部材３１４が嵌められている。基板は、支持部材３１４の頭部領域３１４ｃの頂部領域によって規定される同一平面上に載置される。
【００５０】
この支持部材３１４は、基本的には、全ての補助フレーム３１３の上面側に、補助フレーム３１３が延びる方向に沿って配設されることが好ましいが、適宜選択的に選ばれた領域に部分的に設けることも可能である。
【００５１】
なお、補助フレーム３１３の断面形状は、図１８（ａ）に示すものに限定されず、たとえば、図１８（ｂ）に示すように、断面がＴ字形状の補助フレーム３１３を用い、この補助フレーム３１３を略覆い、その表面が湾曲形状に設けられた頭部領域を有する支持部材３１４を、補助フレーム３１３が延びる方向に沿って配設することも可能である。
【００５２】
補助フレーム３１３への支持部材３１４の取付は、フレーム部材３１０を組立てる前に、補助フレーム３１３の長手方向から、予め支持部材３１４を挿入しておくことで容易に実現させることが可能である。
【００５３】
支持部材３１４の材料としては、基板の滑りおよび発塵をさらに抑制する観点から、発塵防止性樹脂（たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリアミド、超高分子量ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、各種エラストマーなど）の成形体を用いることが可能である。なお、発塵防止性樹脂の成形体を用いる場合には、フィラーを実質的に配合しないナチュラル品を用いることが好ましい。
【００５４】
（作用・効果）
上記構成からなる基板用カセット３００によれば、支持部材３１４の頂点により形成される平面上において、ガラス基板１に対して歪を生じさせることなく、ガラス基板１を安定的に保持することを可能とする。
【００５５】
（実施の形態３）
次に、図１９を参照して、本実施の形態における基板用カセットの概略構成について説明する。なお、図１９は、本実施の形態における基板用カセットに用いられるコーナ連結部材３５０の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【００５６】
上記実施の形態１および２において、基板用カセット１００に適用されるコーナ連結部材１１２、および基板用カセット３００に適用されるコーナ連結部材３１２はいずれも、樹脂成形品で構成されている。
【００５７】
ここで、図１２を再び参照して、コーナ連結部材１１２は、パレット６００上に複数の基板用カセット１００を相互に位置決し積重ねて、工場間の搬送を可能としている。しかし、樹脂成形品の場合、寸法誤差が比較的大きいため、基板用カセット１００を積重ねた場合には誤差が累積して、積重ねられた基板用カセット１００の全体高さが、大きくなってしまうことが考えられる。基板用カセット３００に適用されるコーナ連結部材３１２においても同様である。
【００５８】
そこで、本実施の形態におけるコーナ連結部材３５０においては、基本的な構成は、上記コーナ連結部材１１２、３１２と同じであるが、積重ねられる領域に、金属製ブロックを埋め込む構成を採用していることを特徴としている。
【００５９】
具体的には、図１９に示すように、このコーナ連結部材３５０は、外枠フレームに連結される樹脂連結アーム３５２，３５３と、樹脂製コーナ部材３５１とを備えている。樹脂製コーナ部材３５１には、位置決め壁３５１ａが設けられるとともに、樹脂製コーナ部材３５１の略中央領域には、アルミ等からなる筒状の金属製ブロック３５５が埋め込まれている。金属製ブロック３５５の上面に対応する位置には、上方に向けて突出する領域からなる上側当接領域３５１ｕと、金属製ブロック３５５の下面に対応する位置に、下方に向けて突出する領域からなる下側当接領域３５１ｄとが設けられている。上側当接領域３５１ｕおよび下側当接領域３５１ｄは、いずれも膜厚さ０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、金属製ブロック３５５の上下端面が覆われた領域からなる。なお、金属製ブロック３５５の上下端面を露出させ、金属製ブロック３５５それ自身により、当接領域３５１ｕおよび下側当接領域３５１ｄを形成する構成も可能である。
【００６０】
（作用・効果）
このように、金属製ブロック３５５を樹脂製コーナ部材３５１に埋め込むことにより、コーナ連結部材３５０の高さは、樹脂成形品であっても、金属製ブロック３５５の高さに支配されることになる。ここで、機械加工により製造される金属製ブロックの高さの寸法誤差は、樹脂成形品よりも小さくすることができる。したがって、樹脂製コーナ部材３５１を用いて基板用カセットを高さ方向に積重ねた場合であっても、上側当接領域３５１ｕと下側当接領域３５１ｄとが当接しながら積重ねられるため、全体の積重ね寸法誤差は、樹脂成形品のみからなるコーナ連結部材に比べ、金属製ブロックを有するコーナ連結部材３５１の方を小さくすることができる。
【００６１】
なお、上記各実施の形態においては、ガラス基板を搬送する基板用カセット１００を一例として示したが、同様の性質を有する大型の薄板形状からなる基盤に対しても適用することは可能である。
【００６２】
また、トレイ部材およびフレーム部材として用いられる材料は、上述した材料に限定されるものでなく、適宜要求される条件に適合するように変更することが可能である。
【００６３】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明に基づく基板用カセットによれば、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用カセットを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１における基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図２】図１中ＩＩ線矢視断面図である。
【図３】（ａ）はトレイ部材の平面図、（ｂ）はトレイ部材の側面図である。
【図４】図３中ＩＶ線矢視断面図である。
【図５】実施の形態１におけるフレーム部材の平面図である。
【図６】実施の形態１におけるフレーム部材のコーナ部の部分拡大平面図である。
【図７】図６中ＶＩＩ線矢視断面図である。
【図８】実施の形態１における基板用カセットの使用形態を示す第１斜視図である。
【図９】実施の形態１における基板用カセットの使用形態を示す第２斜視図である。
【図１０】実施の形態１における基板用カセットの使用形態を示す第３斜視図である。
【図１１】実施の形態１における基板用カセットの使用形態を示す第４斜視図である。
【図１２】実施の形態１における基板用カセットの使用形態を示す第５斜視図である。
【図１３】トレイ部材の凹部領域を覆うシート状部材を設けた場合の部分斜視図である。
【図１４】図１３中ＸＩＶ−ＸＩＶ線矢視断面図である。
【図１５】シート状部材が基板昇降ピンにより延ばされた状態を示す部分斜視図である。
【図１６】図１５中ＸＶＩ−ＸＶＩ線矢視断面図である。
【図１７】実施の形態２における基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図１８】図１７中ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線矢視断面図である。
【図１９】実施の形態３における基板用カセットに適用されるコーナ連結部材の構成を示す図である。
【符号の説明】
１  ガラス基板、１００，３００  基板用カセット、１１０，３１０  フレーム部材、１１１，３１１  外枠フレーム部材、１１１ａ  立壁部、１１１ｂ  上壁部、１１１ｃ  底壁部、１１１ｄ  張出壁部、１１２，３１２，３５０  コーナ連結部材、１１２ａ  第１壁、１１２ｂ  第２壁、１１２ｃ  第３壁、１１２ｄ，１１２ｅ  テーパ面、１１３，３１３  補助フレーム、１５０  トレイ部材、１５１  支持プレート領域、１５２  張出領域、１５２ａ  第１凸部、１５２ｂ  第２凸部、１５２ｃ  下孔、１５２ｄ  かえり部、１５３  凹部領域、１５４  開口部、１５６  基板支承凸部、１５８  シート状部材、１８０  リベット、２００  外部搬送装置、２１０  基板昇降ピン、２２０  基板搬送ローラ、３１４  支持部材、３５１  樹脂製コーナ部材、３５１ａ  位置決め壁、３５１ｕ上側当接領域、３５１ｄ  下側当接領域、３５２，３５３  樹脂連結アーム、３５５  金属製ブロック、４００  搬送アーム、５００  搬送装置、５１０  搬送ローラ、６００  パレット、Ｓ  基準面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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