(57)【要約】【課題】  上下のセラミック層間で配線導体やセラミック層の位置ずれがなく、かつ生産性に優れた多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、複数のセラミック層１ａが積層されて成り、主面の中央部に四角形状の配線基板領域４が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域６が形成された四角形状のセラミック母基板１と、配線基板領域４に形成された配線導体３とを具備し、ダミー領域６に、一部がセラミック母基板１の側面に露出するとともにセラミック母基板１と異なる色のマーク５が形成されている。【選択図】  図１
2005085834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層されて成り、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状のセラミック母基板と、前記配線基板領域に形成された配線導体とを具備しており、前記ダミー領域に、一部が前記セラミック母基板の側面に露出するとともに前記セラミック母基板と異なる色のマークが形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記マークは、前記複数のセラミック層にその側面における露出幅を同じとされてそれぞれ形成されているとともに、最上層から最下層に向かうに伴って各層毎に所定距離ずつ横方向に位置がずれるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記所定距離は前記マークの前記露出幅であることを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージや混成集積回路基板等に用いられる配線基板となる領域をセラミック母基板に複数縦横に配列形成した多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子，圧電振動子等の電子部品の搭載用の基板となる配線基板は、一般に、配線導体が形成された複数のセラミック層を上下に積層し、その積層体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造である。
【０００３】
このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度と小さいため、このような配線基板となる配線基板領域をセラミック母基板に複数縦横に配列形成した、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
多数個取り配線基板は、通常、複数のセラミック層が積層されて成り、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状のセラミック母基板と、配線基板領域に形成された配線導体とを具備した構造である。なお、ダミー領域は多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板の製造方法は、従来、以下のようなものであった。すなわち、まずアルミナ，ホウ珪酸系ガラス等の原料粉末を有機溶剤，バインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を形成し、次に各グリーンシートの中央部を縦横に区画して配線基板となる複数の領域を縦横に配列するとともに外周部にダミー領域を設ける。
【０００６】
次に、必要に応じて、それらグリーンシートの所定位置に貫通孔を形成し、次に、タングステン，モリブデン等の金属粉末に有機溶剤，バインダを添加混練して導電ペーストを作製し、この導電ペーストをグリーンシートの配線基板となる各領域の表面や貫通孔内に所定パターンに印刷塗布する。
【０００７】
そして、複数のグリーンシートを上下に積層して積層体を得て、この積層体を焼成することにより多数個取り配線基板が形成される。
【０００８】
この場合、上下のグリーンシート間で導電ペーストの印刷位置が所定の位置からずれたり、グリーンシートが上下の層間で所定の位置からずれて積層されたりすることによって、上下の層間で位置ずれを起こすおそれがある。位置ずれが発生すると、上下のセラミック層に形成された配線導体が所定の位置関係からずれてしまい、上下の配線導体や貫通導体の間で電気的短絡や断線等の各種の電気的な不具合を発生させてしまうこととなる。
【０００９】
このような不具合の発生の有無を検知する方法としては、従来、例えば、形成された多数個取り配線基板について、最終工程である配線導体の導通，絶縁を検査する機能検査で各配線基板領域を１個ずつ装置により確認するという方法が用いられていた。
【００１０】
また、導電ペーストの印刷ずれやグリーンシートの積層ずれの発生を防止する方法として、最下層のグリーンシートに複数の印刷位置決め読み取り用の認識部を形成しておき、この認識部を基準として、最下層のグリーンシートに対する配線パターンの印刷（配線導体となる導電ペーストの印刷）、およびそれよりも上の層のグリーンシートの積層および配線パターンの印刷を行なうという方法が提案されている。この場合、最下層よりも上の層のグリーンシートには、予め最下層のグリーンシートに形成した認識部に対応する窓孔（認識部よりも寸法が大きい）を形成しておき、この窓孔を介して最下層のグリーンシートに形成しておいた認識部を認識できるようにする（特許文献１参照）。この方法によれば、各層のグリーンシートに対する配線パターンの印刷およびグリーンシートの積層が、同じ基準（最下層の認識部）により行われることから、配線パターン（配線導体）やグリーンシートの位置ずれを防止することができるというものである。
【特許文献１】特開2001−339160号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記従来の多数個取り配線基板においては、配線導体の位置ずれを検知するのに各配線基板領域を一つ々手作業で電気チェックにより確認する必要があり、検査に時間がかかり生産性が悪いという問題点があった。
【００１２】
また、特許文献１に記載された方法で位置ずれの発生を防止しようとした場合、位置ずれは効果的に防止することができるものの、１枚のグリーンシートを積層するごとに、その積層したグリーンシートに導電ペーストを印刷する作業を繰り返し行う必要があるため、グリーンシートの積層と、グリーンシートに対する導電ペーストの印刷という異なる作業を交互に行うことになり、多数個取り配線基板の生産性が低いものとなってしまうという問題点があった。
【００１３】
本発明は、このような従来の問題点を解決するために完成されたものであり、その目的は、上下のセラミック層間で配線導体やセラミック層の位置ずれがなく、かつ生産性に優れた多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板は、複数のセラミック層が積層されて成り、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに外周部にダミー領域が形成された四角形状のセラミック母基板と、前記配線基板領域に形成された配線導体とを具備しており、前記ダミー領域に、一部が前記セラミック母基板の側面に露出するとともに前記セラミック母基板と異なる色のマークが形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記マークは、前記複数のセラミック層にその側面における露出幅を同じとされてそれぞれ形成されているとともに、最上層から最下層に向かうに伴って各層毎に所定距離ずつ横方向に位置がずれるように形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記所定距離は前記マークの前記露出幅であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板によれば、ダミー領域に、一部がセラミック母基板の側面に露出するとともにセラミック母基板と異なる色のマークを形成したことから、例えば、このマークを各セラミック層の配線導体に対して一定の位置関係となるようにして形成するとともに、マークの露出している部分の寸法を目視や画像認識装置等で確認することにより、多数個取り配線基板を形成するセラミック層の積層ずれや配線導体（導電ペースト）の印刷ずれの有無を容易にかつ正確に判定することができる。
【００１８】
例えば、配線導体とマークとを同じ導電ペーストを用いて同時に印刷し形成するようにしておくと、配線導体に位置ずれが生じた場合、マークにも位置ずれが生じるため、そのマークの露出部分の位置や寸法も所定のものと異なることになり、これにより配線導体に位置ずれが生じているということを正確かつ容易に検出することができる。
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、マークは、複数のセラミック層にその側面における露出幅を同じとされてそれぞれ形成されているとともに、最上層から最下層に向かうに伴って各層毎に所定距離ずつ横方向に位置がずれるように形成されていることから、最上層から最下層にかけて、マークの一部に位置ずれが生じた場合、その一部のマークだけが、他のマークと幅が異なっていたり、横方向にずれる幅が異なっていたりするようになる。そのため、位置ずれしたマークをより一層容易かつ確実に認識することができ、配線導体の印刷位置やグリーンシートの積層位置のずれの発生をより一層確実に検知することができる。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、所定距離はマークの露出幅であることから、上の層のマークの端の直下に下の層のマークの端が位置するとともに、上層から下層にかけて階段状に連なって見えるようになるため、一部のマークに位置ずれが生じた場合、その位置ずれをさらに容易にかつ確実に認識することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板について添付図面に基づき説明する。図１（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図および側面図である。図１（ａ），（ｂ）において、１はセラミック母基板、２は分割溝、３は配線導体、４は配線基板領域、５はマーク、６はダミー領域である。このセラミック母基板１を分割溝２で縦横に区画し、多数の配線基板領域４をセラミック母基板１の中央部に縦横に配列させるとともに、外周部に枠状のダミー領域６を形成することにより多数個取り配線基板が主に構成されている。
【００２２】
セラミック母基板１は、四角形状の平板状の酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成るセラミック層１ａを複数積層して成る。例えば、各セラミック層１ａが酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなし、このセラミックスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形技術を採用しシート状となすことによって複数のグリーンシート（セラミック生シート）を得て、しかる後、このグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれらのグリーンシートを積層して積層体とし、最後にこの積層体を還元雰囲気中で約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２３】
なお、セラミック母基板１は、その形状が基本的には四角形状であるが、各角部に丸みがつけてあったり、各辺が直線でなくいくつかの凹凸が設けられたりしているような、略四角形状のものであっても良い。
【００２４】
またセラミック母基板１は、その上下の少なくとも一方の主面に分割溝２が縦横に形成されている。この分割溝２によってセラミック母基板１の主面が縦横に区画され、その主面の中央部に多数個の四角形状の配線基板領域４が縦横に配列形成されることとなる。
【００２５】
そして、分割溝２に沿ってセラミック母基板１に曲げ応力を加え、分割溝２の底部にその曲げ応力を集中させることにより、分割溝２の底部からセラミック母基板１の対向する主面にかけて破断が生じ、セラミック母基板１の各配線基板領域４が分割され、個々の配線基板となる。
【００２６】
なお、セラミック母基板１の外周部にはダミー領域６が形成されており、多数個取り配線基板の取り扱いを容易なものとしている。
【００２７】
このような分割溝２は、セラミック母基板１となるグリーンシートの主面に所定の断面形状を有する金属製のブレード（刃）を押圧し、その刃先を所定深さに侵入させることによって形成される。
【００２８】
また各配線基板領域４は、その上面中央部に半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載する搭載部を有し、この搭載部の周辺から下面にかけてタングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成る配線導体３が形成されている。配線導体３は、例えばタングステンから成る場合、タングステン粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、セラミック母基板１の各セラミック絶縁層となるグリーンシートの上面に予めスクリーン印刷法等により所定パターンに印刷塗布しておくことによって形成される。
【００２９】
そして、各搭載部に電子部品（図示せず）を塔載するとともに、この電子部品の各電極を配線導体３にボンディングワイヤや半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、その後、各配線基板領域４の上面に図示しない蓋体を電子部品を覆うように取着することによって、電子部品が各配線基板領域４と蓋体とにより気密に封止され、多数個の電子装置がセラミック母基板１に縦横に配列形成されることとなる。その後、分割溝２に沿ってセラミック母基板１を撓折することにより、多数の電子装置が同時集約的に製造される。なお、電子部品の搭載は、セラミック母基板１を各配線基板領域４に分割して個々の配線基板とした後に行なってもよい。
【００３０】
本発明の多数個取り配線基板においては、セラミック母基板１の外周部のダミー領域６に、一部がセラミック母基板１の側面に露出するとともにセラミック母基板１と異なる色のマーク５が形成されている。これにより、例えば、マーク５を各セラミック層１ａの配線導体３に対して一定の位置関係となるようにして形成するとともに、マーク５の露出している部分の寸法を目視や画像認識装置等で確認することにより、多数個取り配線基板を形成するセラミック層１ａの積層ずれや配線導体３（導電ペースト）の印刷ずれの有無を容易にかつ正確に判定することができる。
【００３１】
例えば、配線導体３とマーク５とを同じ導電ペーストを用いて同時に印刷し形成するようにしておくと、配線導体３に位置ずれが生じた場合、マーク５にも位置ずれが生じるため、そのマーク５の露出部分の位置や寸法も所定のものと異なることになり、これにより配線導体３に位置ずれが生じているということを正確かつ容易に検出することができる。
【００３２】
マーク５を配線導体３と同時に印刷形成するためには、配線導体３となる導電ペーストをスクリーン印刷法で印刷することにより形成する際、そのスクリーン印刷用の製版に所定のマーク５が形成されるようなパターンを設けておくこと等の方法を用いることができる。
【００３３】
また、一部がセラミック母基板１の側面に露出するようなマーク５のパターンとしては、一端がダミー領域６の外周に達するような線状のパターンが形成しやすく好ましい。この場合の線状のパターンは、直線状，曲線状，折れ線状等のものを、ダミー領域６の幅や隣接する配線導体に対する電気的な影響等を考慮して、適宜選択すればよい。
【００３４】
また、マーク５の幅は、セラミック母基板１の側面に露出した部分を目視で確認できる程度の範囲内で、極力狭くしておくことが好ましい。マーク５の幅が、例えば１ｍｍ以上等に広くなりすぎると、上下のセラミック層１ａ間の密着性が低下するおそれがある。
【００３５】
また、マーク５について、セラミック母基板１と色が異なるが、目視により約１ｍｍ程度の幅のものが容易に識別できる程度に色が異なるのがよい。
【００３６】
マーク５の色は、例えばタングステン,モリブデンから成る場合は黒色、銅から成る場合は赤褐色である。一方、セラミック母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は白色、モリブデン等の着色材が添加された酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は黒褐色、窒化アルミニウム質焼結体から成る場合は黒褐色、ムライト質焼結体から成る場合は乳白色、ガラスセラミックス焼結体から成る場合は乳白色である。そして、セラミック母基板１の色とマーク５の色とがコントラストが大きくなるように組み合わせることにより、セラミック母基板１の表面でマーク５を認識するのが容易となる。
【００３７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、マーク５を、複数のセラミック層１ａにその側面における露出幅を同じとしてそれぞれ形成するとともに、最上層から最下層に向かうに伴って各層毎に所定距離ずつ横方向に位置がずれるように形成することが好ましい。これにより、最上層から最下層にかけて、マーク５の一部に位置ずれが生じた場合、その一部のマーク５だけが、他のマーク５と幅が異なっていたり、横方向にずれる幅が異なっていたりするようになるため、その位置ずれしたマーク５をより一層容易かつ確実に認識することができ、配線導体の印刷位置やグリーンシートの積層位置のずれの発生をより一層確実に検知することができる。
【００３８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記マーク５をずらす所定距離を、マーク５の露出幅とすることが好ましい。これにより、例えば図１（ｂ）に示したように、上の層のマーク５の端の直下に下の層のマーク５の端が位置するとともに、上層から下層にかけて階段状に連なって見えるようになるため、一部のマーク５に位置ずれが生じた場合、その位置ずれをさらに容易にかつ確実に認識することができる。
【００３９】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更、改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、セラミック母基体１は、上述の例では平板状のものとしたが、上面に電子部品を収容し搭載するための凹部を有するものとしてもよい。
【００４０】
また、マーク５は、セラミック母基板１の少なくとも対向する２側面に露出するように形成されているのがよく、この場合各セラミック層１ａの位置ずれをより正確に検知することができる。またこの場合、マーク５は、セラミック母基板１の少なくとも対向する２側面に露出するように形成されているとともに、セラミック母基板１の中心を通る線上に位置するように形成されているのがよく、各セラミック層１ａの位置ずれをより正確に検知することができる。
【００４１】
さらに、マーク５は、セラミック母基板１の４つの側面にそれぞれ露出するように形成されているのがよく、この場合各セラミック層１ａの位置ずれをさらに正確に検知することができる。またこの場合、マーク５は、セラミック母基板１の４つの側面にそれぞれ露出するように形成されているとともに、セラミック母基板１の中心を通る線上に位置するように形成されているのがよく、各セラミック層１ａの位置ずれをさらに正確に検知することができる。
【００４２】
また、マーク５がセラミック母基板１の少なくとも対向する２側面にそれぞれ露出するように形成されている場合、各側面においてマーク５の幅、色が異なるように形成されていてもよい。この場合、各セラミック層１ａとなるグリーンシートの積層方向をマーク５によって確認することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図および側面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１・・・セラミック母基板
１ａ・・・セラミック層
２・・・分割溝
３・・・配線導体
４・・・配線基板領域
５・・・マーク
６・・・ダミー領域
【図１】
2005085834.tif 000003