(57)【要約】【課題】  電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】  電子部品の本体であるチップ１１が搭載されるべき板状のディスク部１と、該ディスク部１の厚みｔ１より薄い厚みｔ２を有する、電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部２とを備えたリードフレーム３において、ディスク部１とリード部２とが導電性接着剤４１で接着されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部と前記リード部とが導電性接着剤で接着されている、リードフレーム。
【請求項２】
前記導電性接着剤が導電性銀ペーストを含有する、請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記導電性接着剤が導電性銀ペーストと熱硬化性樹脂前駆体とを含有する、請求項１記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂前駆体がポリイミド樹脂前駆体又はエポキシ樹脂前駆体である、請求項３記載のリードフレーム。
【請求項５】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部に接続された、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備え、全体が互いに異なる厚みを有する２つの部分を有するように形成されたリードフレームにおいて、
前記互いに異なる厚みを有する２つの部分が導電性接着剤で接着されている、リードフレーム。
【請求項６】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部と前記リード部とがカシメ後導電性接着剤で接着されている、リードフレーム。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載のリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リードフレーム部に電気的に接続されている、電子部品。
【請求項８】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームの製造方法において、
前記ディスク部を形成するための一方の材料と、前記リード部を形成するための他方の材料とを準備し、
前記一方の材料と前記他方の材料とを導電性接着剤により部分的に接着し、該接着して得る接合体を金型でプレスしてリードフレームを得る、リードフレームの製造方法。
【請求項９】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームの製造方法において、
予め金型でプレスされ準備された前記ディスク部と前記リード部とを導電性接着剤により接着してリードフレームを得る、リードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、ディスクリート基板に実装されるディスクリート用電子部品に用いられる。
【０００３】
ディスクリート用電子部品は、本体が半導体デバイスからなるチップ（以下、単にチップと言う）で構成され、このチップがリードフレームに搭載されると共に、リードワイヤを用いて配線され、その後、全体が樹脂でモールドされて構成されている。
【０００４】
ところで、リードフレームは、チップが搭載される板状のディスク部と、ディスクリート用電子部品の外部への電気的な接続端子として機能するリード部とを備えている。そして、前記ディスク部は、その上に搭載されるチップの放熱のために（主にヒートシンクとして機能する）、比較的厚く形成されている。一方、前記リード部は、それを差し込むソケット等の規格に従って、比較的薄く形成されている。つまり、リードフレームでは、ディスク部の厚みがリード部の厚みよりも厚く形成されている。
【０００５】
このリードフレームは、一般に、圧延によって製造されている。しかし、この圧延によってリードフレームを製造するためには、均一な厚みを有する板材から互いに厚みの異なるディスク部及びリード部を圧延によって形成しなければならない。そのため、圧延によりリードフレームを製造する場合、その製造工程が多くなり、そのため製造コストが高くなるという問題が生じる。
【０００６】
そこで、ディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、両者を互いに溶接することによってリードフレームを得るリードフレームの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−３１５４９４号公報（特に、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この従来の溶接による製造方法によれば、厚みが互いに異なるディスク部とリード部とを別々に製造するので、その限りでは確かに製造コストが低減される。
【０００８】
しかし、この従来の溶接による製造方法では、溶接が効率よく行われないと、ディスク部とリード部とを別々に製造するコストメリットが失われ、かえってコストが高くなることもあり得る。又、溶接箇所における信頼度が問題となる。この従来の溶接による製造方法では、溶接の具体例として、抵抗溶接、スポット溶接、フラッシュバット溶接、及びロウ付け溶接が例示されているが、いずれも、作業効率、溶接箇所の信頼性の点で不十分であった。例えば、抵抗溶接やスポット溶接等の溶接部分を完全に溶融させる溶接では、溶接された部分の形状が定まらず（まちまちであり）、その機械的強度のバラツキが大きいという問題があった。又、ボール等が発生する恐れがあった。そのため、この従来の溶接による製造方法は実用されることはなく、今日に至っても依然として、圧延によってリードフレームが製造されているのが実情であった。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部と前記リード部とが導電性接着剤で接着されている（請求項１）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とが強固にかつ導電性をもって接着されるので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストを低減することができる。
【００１１】
この場合、前記導電性接着剤が導電性銀ペーストを含有していてもよい（請求項２）。かかる構成とすると、銀ペーストの導電率は銅バルクのそれと略同等であり非常に高いため、ディスク部とリード部との電気的接続性を更に改善することができる。
【００１２】
又、上記の場合、前記導電性接着剤が導電性銀ペーストと熱硬化性樹脂前駆体とを含有していてもよい（請求項３）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部との電気的接続性を改善することができる。又、導電性接着剤が硬化すると共に熱硬化性樹脂前駆体が熱硬化した後のディスク部とリード部との接着強度及び電気的接続性が改善される。更に、ディスク部とリード部との接続部の耐熱性が向上する。
【００１３】
この場合、前記熱硬化性樹脂前駆体がポリイミド樹脂前駆体又はエポキシ樹脂前駆体であってもよい（請求項４）。かかる構成とすると、ポリイミド樹脂前駆体又はエポキシ樹脂前駆体が熱硬化して得られるポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂の耐熱性が良好であるため、耐熱性に優れたリードフレームを形成することができる。
【００１４】
又、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部に接続された、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備え、全体が互いに異なる厚みを有する２つの部分を有するように形成されたリードフレームにおいて、前記互いに異なる厚みを有する２つの部分が導電性接着剤で接着されている（請求項５）。かかる構成とすると、互いに異なる厚みを有する２つの部分同士が強固にかつ導電性をもって接着されるので、信頼性を確保しつつコストを低減することが可能になる。
【００１５】
又、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部と前記リード部とがカシメ後導電性接着剤で接着されている（請求項６）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とがカシメによって機械的に接続されると共に、導電性接着剤によって十分電気的に接続される。
【００１６】
又、本発明に係るリードフレームを用いた電子部品は、請求項１乃至６の何れかに記載のリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リードフレーム部に電気的に接続されている（請求項７）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とが導電性接着剤により強固にかつ導電性をもって接合されたリードフレームが用いられるので、電気的信頼性及び機械的信頼性が実質的に確保されコストが低減された電子部品を提供することが可能になる。又、ディスク部とリード部とを分離して作成することができ、そのため、ディスク部に曲げ部が無くなってその面積を大きくすることができるので、電子部品の放熱特性を改善することができる。又、チップに近い熱膨張係数を有する材料を選択することが可能になり、そのため、チップ接合のための半田等の接合材料の金属疲労を軽減することができる。これにより、電子部品の信頼性を更に向上することが可能になる。
【００１７】
又、本発明に係るリードフレームの製造方法は、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームの製造方法において、前記ディスク部を形成するための一方の材料と、前記リード部を形成するための他方の材料とを準備し、前記一方の材料と前記他方の材料とを導電性接着剤により部分的に接着し、該接着して得る接合体を金型でプレスしてリードフレームを得る（請求項８）。かかる構成とすると、一方の材料と他方の材料とを導電性接着剤によって部分的に接着した後、プレス加工によってリードフレームを連続的に製造することができるようになるので、リードフレームの製造コストを低減することができる。
【００１８】
又、本発明に係るリードフレームの製造方法は、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームの製造方法において、予め金型でプレスされ準備された前記ディスク部と前記リード部とを導電性接着剤により接着してリードフレームを得る（請求項９）。かかる構成とすると、導電性接着剤を用いてディスク部とリード部とを接着するので、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコストが低減されたリードフレームを容易に製造することができるようになる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、以上に述べたような手段で実施され、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品を提供することが可能になるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。又、図２は、図１のII−II線に沿った断面図である。尚、本実施の形態では、便宜上、リードフレーム３の第一〜第三のリード４〜６の延在方向をリードフレーム３の縦方向（Ｘ方向）とし、平面視において縦方向に直交する方向を横方向（Ｙ方向）と定義する。
【００２２】
図１及び図２において、本実施の形態に係るリードフレーム３は、ディスクリート電子部品としての、例えば、パワートランジスタに用いられる。ここで、リードフレーム３は、ディスク部１とリード部２とを有している。ディスク部１は略矩形状の平坦な板状に形成され、そのリード部２に近い側（以下、リード部側という）の約半分に一対の溝１０１の間に位置するようにチップ搭載部１０が形成され、リード部２に遠い側の約半分の中央部に位置決め孔９が形成されている。ここで、ディスク部１は、図１には半完成状態が示されており、このディスク部１がブリッジ４４によって所定数連結されてディスク連結片４２が形成されている。
【００２３】
又、リード部２も、図１には半完成状態が示されている。即ち、リード部２は、中央に位置する第一のリード４と、その両側に位置する第二のリード５及び第三のリード６とを有している。各リード４，５，６は、図１に実線及びそれに続く二点鎖線で示されるように、何れも、略一定幅の本体部の先端にそれより幅広の頭部が形成された形状を有している。そして、これらの各リード４，５，６及びこれらの組がブリッジ４５によって連結されてリード連結片４３が形成されている。このリード連結片４３では、第一のリード４が第二のリード５及び第三のリード６より突出するように形成され、その先端部４ｂが段差部４ａによって一段低く形成されている。第一のリード４の先端部４ｂは、ここでは平面視において逆台形状に形成されている。又、リード連結片４３の、最終的に第一〜第三のリード４〜６となる部分の間に位置するように、位置決め孔７及び８が形成されている。
【００２４】
図２に示すように、リード連結片４３は均一な厚みに形成されており、厚みｔ２を有している。又、ディスク連結片４２も均一な厚みに形成されており、厚みｔ１を有している。尚、ここでは、厚みｔ２は厚みｔ１より薄く形成されている。又、ディスク連結片４２及びリード連結片４３の位置決め孔７〜９は、ディスク部１とリード部２における第一のリード４の先端部４ｂとを導電性接着剤によって接着する工程において、ディスク連結片４２及びリード連結片４３の位置決めのために用いられる。
【００２５】
そして、図１及び図２に示すように、リード連結片４３の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面の中央部に、導電性接着剤４１によって接着されている。これにより、ディスク部１がリード部２、即ち、リード連結片４３より、段差部４ａの段差とリード連結片４３の厚みｔ２との和に相当する高さだけ低く位置せしめられている。
【００２６】
尚、ディスク部１、ひいてはディスク連結片４２は、ここでは銅又は銅合金で構成されている。又、第一〜第三のリード４〜６、ひいてはリード連結片４３は、ここではニッケルメッキされた銅又は銅合金で構成されている。
【００２７】
又、図１及び図２に示すように、ディスク部１のチップ搭載部１０には、電子部品としてのパワートランジスタの本体を構成するチップ１１が、半田１６を用いて固定されている。このチップ１１には上面に一対のパッド１２，１３が形成されており、この一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に接続されている。これにより、ディスクリート用電子部品としてのパワートランジスタが半完成状態となっている。この後、この半完成状態のパワートランジスタは、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分と、ディスク部１の所定の部分とが外部に露出するようにして樹脂によりモールド（封止）され完成される。
【００２８】
図３は、樹脂によりモールドされて完成したパワートランジスタの外観を模式的に示す図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は側面図である。尚、ここでは、パワートランジスタの内部構造を点線により示している。
【００２９】
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施の形態１に係るパワートランジスタ１７では、図１に示すチップ１１が半田１６により固定されている部分を含むディスク部１の所定の部分と、第二のリード５及び第三のリード６のディスク部１側の所定の部分と、第一のリード４の先端部４ｂ及び段差部４ａを含むディスク部１側の所定の部分とが、モールド樹脂１０２によってモールドされている。つまり、パワートランジスタ１７において、モールド樹脂１０２からは、第一〜第三のリード４，５，６の所定の部分が各々略平行に延出していると共に、ディスク部１の位置決め孔９が形成された所定の部分が露出している。そして、このように、本実施の形態で例示するパワートランジスタ１７では第一〜第三のリード４，５，６がモールド樹脂１０２によって固定されているので、例えば、第一〜第三のリード４，５，６を任意に屈曲させた場合であっても、パワートランジスタ１７の機能及び動作に問題は発生しない。又、第一〜第三のリード４，５，６にその他の何らかの外力が加わった場合であっても、第二のリード５及び第三のリード６とチップ１１との電気的な接続状態は保持され、かつ第一のリード４の先端部４ｂとディスク部１との電気的な接着状態も保持される。つまり、通常の使用状態においては、第一〜第三のリード４，５，６に外力が加わった場合であっても、パワートランジスタ１７が破損することは無い。
【００３０】
次に、本発明を特徴づけるディスク部１とリード部２の第一のリード４との導電性接着剤による接着方法について説明する。
【００３１】
図４は、図１に示すリードフレームを製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。又、図５は、図４に示したディスク連結片とリード連結片とを接着する状態を示す模式図であり、（ａ）は導電性接着剤をディスク部上に滴下する状態を示し、（ｂ）はディスク連結片とリード連結片とを密着させる状態を示している。更に、図６は、導電性接着剤により接着されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。
【００３２】
先ず、図４に示すように、ディスク連結片４２とリード連結片４３とが用意される。ここで、図４（ａ）に示すように、ディスク連結片４２は、ディスク部１がブリッジ４４によって横方向（Ｙ方向）に所定数連結され構成されている。このディスク連結片４２は、銅又は銅合金製の平板状の素材を、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。又、図４（ｂ）に示すように、リード連結片４３は、銅又は銅合金製の平板状の素材に数ミクロン厚のニッケルメッキを施した後、それを、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。このリード連結片４３は、第一〜第三のリード４〜６の組が、ディスク連結片４２におけるディスク部１の数と同じ数だけ連結され構成されている。
【００３３】
次に、図５（ａ）に示すように、ディスク連結片４２を受け部材２６上の所定の位置に配置する。より具体的には、ディスク連結片４２に形成された位置決め孔９にパイロット兼押さえピン２１が挿入され、かつディスク部１のリード側の端部１ａが受けピン２４上に位置するようにして、ディスク連結片４２を配置する。これにより、ディスク連結片４２は、パイロット兼押さえピン２１の段部２１ａと受けピン２４との上に配置される。そして、ディスク連結片４２が配置された後、ここでは図示しない定量塗布吐出装置の滴下ノズル２３から、導電性銀ペーストを含有する導電性接着剤４１を、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面に所定量だけ滴下する。図５（ａ）では、ディスク部１のリード側の端部１ａの上面に所定量の導電性接着剤４１が滴下された状態を示している。次に、このように所定量の導電性接着剤４１が滴下された後、図５（ｂ）に示すように、リード連結片４３を受け部材２６上の所定の位置に配置する。より具体的には、リード連結片４３に形成された位置決め孔８にパイロット兼押さえピン２２が挿入され、かつリード連結片４３の下面の一部がパイロット兼押さえピン２２の段部２２ａに当接するように、リード連結片４３を配置する。つまり、これにより、第一のリード４の先端部４ｂがディスク連結片４２のディスク部１のリード側の端部１ａの上面中央部に位置せしめられ、従って、前記先端部４ｂと前記端部１ａの上面中央部とが導電性接着剤４１を介して接するようになる。この第一のリード４の先端部４ｂとディスク部１のリード側の端部１ａの上面中央部との重なり部を、以下、被接着部と呼ぶ。尚、パイロット兼押さえピン２１，２２は、それぞれのパイロット兼押さえピンに対応する位置決め孔９，８に丁度嵌合する径を有しているので、位置決め孔９，８にパイロット兼押さえピン２１，２２が挿入されることによって、ディスク連結片４２及びリード連結片４３が、それぞれ、水平方向にしっかりと位置決めされる。
【００３４】
そして、図５（ｂ）に示すように、ここでは図示しない圧着装置の操作部が操作されると、前記圧着装置のヘッド２５から延出する圧着用ピン２７によって所定の圧力が前記被接着部に加えられる。つまり、この圧着用ピン２７による加圧により、ディスク部１と第一のリード４の先端部４ｂとの被接着部が導電性接着剤４１を介して相互に密着される。尚、この圧着用ピン２７による加圧の際に、ディスク連結片４２及びリード連結片４３は前記加圧によってＸ方向及びＹ方向にずれようとするが、パイロット兼押さえピン２１，２２によってそれが抑制される。その結果、ディスク連結片４２とリード連結片４３との相対的位置関係が所定の位置関係に保持され、接着後のディスク連結片４２及びリード連結片４３における各部位の位置が設計値に適合したものとなる。つまり、導電性接着剤４１による密着が好適に遂行される。その後、図５（ｂ）に示す状態のまま、被接着部に例えば所定の温度の熱風を送風すると、導電性接着剤４１が硬化してディスク部１と第一のリード４の先端部４ｂとが強固に接着される。つまり、これにより、ディスク連結片４２とリード連結片４３とが相互に接着される。
【００３５】
このディスク連結片４２とリード連結片４３とが導電性接着剤４１により接着された後の結果物の構成を、図６に示す。この図６を参照して、導電性接着剤４１による接着によれば、被接着部が全面的に接着するので、ディスク部１と第一のリード４との電気的な接続が好適に確保される。又、接着部分の形状が比較的一定であり、そのため、接着部分の機械的強度のバラツキが小さなものとなる。又、接着の作業効率が高いので、この導電性接着剤４１を用いてリードフレームを製造すると、圧延によってリードフレームを製造する場合に比べて、トータルのコストが低減される。
【００３６】
図１及び図３をも参照して、このように導電性接着剤４１によって接着されたディスク連結片４２及びリード連結片４３について、ディスク部１のチップ搭載部１０にチップ１１が半田１６により固定され、そのチップ１１の一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に電気的に接続される。その後、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、所定の部分がモールド樹脂１０２によってモールドされる。この際、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分が外部に突出せしめられる。これにより、パワートランジスタ１７が完成する。
【００３７】
このように、本実施の形態によれば、ディスク部１と第一のリード部４の先端部４ｂとを導電性接着剤４１により接着するので、ディスク部１とリード部２とを分離して作成することができる。そのため、リードフレーム３の信頼性を確保しつつその製造コストを低減することができる。
【００３８】
又、本実施の形態によれば、ディスク部１とリード部２とを分離して作成することができる。その結果、ディスク部１に曲げ部が無くなって、その面積を大きくすることができることから、電子部品の放熱特性を改善することができる。又、チップ１１に近い熱膨張係数を有する材料を選択することが可能となり、そのため、チップ１１の接合のための半田等の接合材料の金属疲労を軽減することができる。これにより、更に電子部品の信頼性を向上することができる。尚、チップ１１に近い熱膨張係数を有するリードフレーム３の材料としては、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ａｌ等が挙げられる。これらの材料は、リードフレーム３の全体を構成してもよく、あるいはその表層部を構成してもよい。
【００３９】
尚、本実施の形態では、予めプレス加工され準備されたディスク連結片及びリード連結片を導電性接着剤により接着してリードフレームを形成する場合について説明したが、ディスク連結片を形成するための一方の材料とリード連結片を形成するための他方の材料とを準備して、その一方の材料と他方の材料とを導電性接着剤によって部分的に接着した後に所定の金型でプレス加工してリードフレームを形成してもよい。かかる構成としても、本実施の形態における効果と同等の効果を得ることが可能になる。又、前記一方の材料及び他方の材料の両方がロール状（長尺状）に準備されている場合には、一方の材料と他方の材料とを導電性接着剤により連続的に接着しながらプレス加工することによって、リードフレームを連続的に製造することができる。つまり、圧延によってリードフレームを製造する場合に比べて、トータルのコストを更に低減することが可能になる。
【００４０】
又、本実施の形態では、ディスク部と第一のリードの先端部とを導電性銀ペーストを含有する導電性接着剤により接着してリードフレームを形成しているが、導電性接着剤が、導電性銀ペースト以外に、硬化後耐熱性を有する熱硬化性樹脂前駆体を含有していてもよい。このように、導電性接着剤に硬化後耐熱性を有する熱硬化性樹脂前駆体が含まれていると、所定の加熱条件によって加熱して熱硬化させた導電性接着剤の耐熱性が著しく向上するので、耐熱性の良好なリードフレームを製造することができる。そして、この場合、前記熱硬化性樹脂前駆体が、熱硬化後にポリイミド樹脂になるポリイミド樹脂前駆体、又は、熱硬化後にエポキシ樹脂になるエポキシ樹脂前駆体であることが好ましい。このような樹脂を用いることによって、ポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂のガラス転移温度は高温であるため、耐熱性が更に改善されたリードフレームを提供することが可能になる。尚、この場合、熱硬化性樹脂前駆体を含有する導電性接着剤を熱硬化させるための熱硬化処理条件は、例えば、加熱温度が１００〜４００℃、加熱時間が１〜６０秒である。
【００４１】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２に係るリードフレームの構成を示す図であって、（ａ）はカシメ前のディスク連結片及びリード部を示す平面図であり、（ｂ）はカシメ後のディスク連結片及びリード連結片を示す平面図であり、（ｃ）は導電性接着剤塗布後のディスク連結片及びリード連結片を示す平面図である。
【００４２】
図７（ｃ）を参照して、本実施の形態に係るリードフレームは、ディスク部１と第一のリード４とがカシメによって接合された後、その接合部分の上に導電性接着剤が塗布されてなるものである。
【００４３】
カシメ前においては、図７（ａ）に示すように、ディスク部１のリード側の端部１ａの中央部に、先端側（奥側）が広く基端側（入り口側）が狭い切欠部３１が形成されている。一方、第一のリード４の先端部には、この切欠部３１に嵌合する平面形状を有する凸部３２が形成されている。尚、切欠部３１及び凸部３２の形状は両者が互いに嵌合して平面方向に抜けない形状であればよく、図７（ａ）に示す形状には限定されない。
【００４４】
そして、図７（ｂ）に示すように、ディスク部１の切欠部３１に第一のリード４の凸部３２が嵌挿され、この凸部３２の一部を潰すことによって、この凸部３２がディスク部１にカシメられる。尚、このカシメた状態では、カシメ部において第一のリード４の凸部３２とディスク部１とが機械的に接続されているが、電気的には不十分な接続となっている。
【００４５】
そこで、図７（ｃ）に示すように、凸部３２がディスク部１にカシメられた後、このカシメ部に導電性接着剤３３が塗布される。これにより、ディスク部１と第一のリード４との接続部が電気的に導通状態となり、即ち、第一のリード４の凸部３２とディスク部１とが十分電気的に接続される。このように、カシメ後に導電性接着剤３３を塗布すると、簡単かつ確実にディスク部１と第一のリード４とを導通状態とすることができる。
【００４６】
このように、本実施の形態によっても、信頼性を確保しつつコスト低減の可能なリードフレームを提供することができる。
【００４７】
尚、本実施の形態ではリードフレームのみについて説明したが、実施の形態１で述べた方法に従って、このリードフレームに、所望のチップを搭載して配線し、それをモールドすることによって、所望の電子部品を得ることができる。
【００４８】
又、実施の形態１及び２ではディスク部とリード部とを接続する場合について説明したが、本発明は、ディスク部及びリード部以外の互いに厚みの異なる部分同士を接続する場合にも同様に適用することができる。
【００４９】
更に、実施の形態１及び２ではパワートランジスタからなる電子部品に本発明を適用する場合について説明したが、本発明は他の電子部品にも同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のリードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品は、電気的及び機械的信頼性を実質的に確保しつつコスト低減の可能なリードフレームとその製造方法、及びそれを用いた電子部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す図であり、図１のII−II線における断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るパワートランジスタの完成体の構成を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図４】図１のリードフレームを製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るディスク連結片とリード連結片とを接着する状態を示す模式図であり、（ａ）は導電性接着剤を滴下する状態を示し、（ｂ）はディスク連結片とリード連結片とを密着させる状態を示す。
【図６】本発明の実施の形態１に係る導電性接着剤により接着されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るリードフレームの構成を示す図であり、（ａ）はカシメ前のディスク連結片及びリード部を示す平面図、（ｂ）はカシメ後のディスク連結片及びリード連結片を示す平面図、（ｃ）は導電性接着剤塗布後のディスク連結片及びリード連結片を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  ディスク部
１ａ  端部
２  リード部
３  リードフレーム
４  第一のリード
４ａ  段差部
４ｂ  先端部
５  第二のリード
６  第三のリード
７〜９  位置決め孔
１０  チップ搭載部
１１  チップ
１２，１３  パッド
１４，１５  リードワイヤ
１６  半田
１７  パワートランジスタ
２１，２２  パイロット兼受けピン
２１ａ，２２ａ  段部
２３  滴下ノズル
２４  受けピン
２５  ヘッド
２６  受け部材
２７  圧着用ピン
３１  切欠部
３２  凸部
３３，４１  導電性接着剤
４２  ディスク連結片
４３  リード連結片
４４，４５  ブリッジ
１０１  溝
１０２  モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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