(57)【要約】【課題】  厚みが小さくても、繰り返して使用したときに長期間にわたって所要の導電性が維持され、従って、分解能が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートおよびその製造方法並びにこの異方導電性シートを具えた回路基板の検査装置を提供する。【解決手段】  本発明の異方導電性シートは、絶縁性の弾性高分子物質よりなる基材中に、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に配向して連鎖を形成した状態で含有され、基材中に、メッシュよりなる絶縁性の補強材が含有されている。本発明の異方導電性シートの製造方法は、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有された成形材料を調製し、メッシュよりなる補強材が成形材料に浸漬された状態で含有された成形材料層を形成し、成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させながらまたは作用させた後、成形材料層を硬化処理する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の弾性高分子物質よりなる基材中に、磁性を示す多数の導電性粒子が厚み方向に配向して連鎖を形成した状態で含有されてなる異方導電性シートにおいて、
前記基材中に、メッシュよりなる絶縁性の補強材が含有されていることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
補強材を構成するメッシュは有機繊維により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異方導電性シート。
【請求項４】
厚みが２０〜５００μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項５】
異方導電性シートの厚みに対する補強材の厚みの比が０．１〜１であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項６】
補強材を構成するメッシュの平均開口径が１０〜８００μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性シート。
【請求項７】
導電性粒子の数平均粒子径をｒとし、メッシュの平均開口径をＲとしたとき、比ｒ／Ｒが０．０１〜０．９であることを特徴とする請求項６に記載の異方導電性シート。
【請求項８】
硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなる流動性の成形材料を調製し、
メッシュよりなる補強材が前記成形材料に浸漬された状態で含有されてなる成形材料層を形成し、
この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させながらまたは作用させた後、当該成形材料層を硬化処理する工程を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性シートを具えてなることを特徴とする回路基板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品などの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基板などの回路基板の検査装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方導電性シートおよびその製造方法並びにこの異方導電性シートを具えた回路基板の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板などの回路基板の電気的検査においては、検査対象である回路基板の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路基板の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００４】
従来、このような異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献１等には、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」ともいう。）が開示され、また、特許文献２等には、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」ともいう。）が開示され、更に、特許文献３等には、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
これらの異方導電性シートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を金型内に注入することにより、所要の厚みを有する成形材料層を形成し、この成形材料層に対して厚み方向に磁場を作用させると共に、当該成形材料層を硬化処理することにより得られるものである。かかる異方導電性シートにおいては、弾性高分子物質よりなる基材中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。
【０００５】
このような異方導電性シートの中で、分散型異方導電性シートは、偏在型異方導電性シートに比較して以下の点で有利である。
（１）偏在型異方導電性シートは、特殊で高価な金型を用いて製造することが必要なものであるのに対し、分散型異方導電性シートは、そのような金型を用いずに小さいコストで製造することが可能なものである点。
（２）偏在型異方導電性シートは、例えば被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部を形成することが必要であって、検査対象である回路基板に応じて個別的に作製されるものであるのに対し、分散型異方導電性シートは、被検査電極のパターンに関わらず使用することができ、汎用性を有するものである点。
（３）偏在型異方導電性シートは、導電路形成部において厚み方向に導電性を示し、絶縁部においては導電性を示さないものであるため、当該偏在型異方導電性シートを使用する際に被検査電極に対する導電路形成部の位置合わせが必要であるのに対し、分散型異方導電性シートは、その全面にわたって厚み方向に導電性を示すものであるため、被検査電極に対する導電路形成部の位置合わせが不要で、電気的接続作業が容易なものである点。
【０００６】
一方、偏在型異方導電性シートは、隣接する導電路形成部間にこれらを相互に絶縁する絶縁部が形成されているため、被検査電極が小さいピッチで配置された回路基板についても、隣接する被検査電極間に必要な絶縁性が確保された状態で当該被検査電極の各々に対する電気的な接続を高い信頼性で達成することができる性能、すなわち高い分解能を有する点で、分散型異方導電性シートに比較して有利である。
【０００７】
而して、分散型異方導電性シートにおいて、分解能を向上させるためには、当該分散型異方導電性シートの厚みを小さくすることが肝要である。
しかしながら、厚みの小さい異方導電性シートにおいては、繰り返して使用した場合に、圧接による永久的な変形や摩耗による変形が生じやすく、その結果、早期に導電性が低下するため、長い使用寿命を得ることが困難である。従って、このような異方導電性シートを用いて、多数の回路基板の検査を行う場合には、異方導電性シートを新たなものに交換する頻度が高くなるため、検査効率が低下すると共に検査コストの増大を招く、という問題がある。
【０００８】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、厚みが小さいものであっても、繰り返して使用したときに長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、分解能が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを提供することにある。
本発明の第２の目的は、厚みが小さいものであっても、繰り返して使用したときに長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、分解能が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを製造することができる方法を提供することにある。
本発明の第３の目的は、上記のような異方導電性シートを具えた回路基板の検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の異方導電性シートは、絶縁性の弾性高分子物質よりなる基材中に、磁性を示す多数の導電性粒子が厚み方向に配向して連鎖を形成した状態で含有されてなる異方導電性シートにおいて、
前記基材中に、メッシュよりなる絶縁性の補強材が含有されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の異方導電性シートにおいては、補強材を構成するメッシュは有機繊維により形成されていることが好ましい。
また、導電性粒子による連鎖が面方向に分散した状態で形成されていることが好ましい。
また、厚みが２０〜５００μｍであることが好ましい。
また、異方導電性シートの厚みに対する補強材の厚みの比が０．１〜１であることが好ましい。
また、補強材を構成するメッシュの平均開口径が１０〜８００μｍであることが好ましい。
また、導電性粒子の数平均粒子径をｒとし、メッシュの平均開口径をＲとしたとき、比ｒ／Ｒが０．０１〜０．９であることが好ましい。
【００１２】
本発明の異方導電性シートの製造方法は、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなる流動性の成形材料を調製し、
メッシュよりなる補強材が前記成形材料に浸漬された状態で含有されてなる成形材料層を形成し、
この成形材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させながらまたは作用させた後、当該成形材料層を硬化処理する工程を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路基板の検査装置は、上記の異方導電性シートを具えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る異方導電性シートよれば、メッシュよりなる絶縁性の補強材が含有されているため、厚みが小さいものであっても、圧接による永久的な変形や摩耗による変形を抑制することができる。そのため、異方導電性シートを繰り返して使用した場合であっても、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、長い使用寿命を得ることができる。また、厚みを小さくすることができるため、高い分解能を有する異方導電性シートを得ることができる。
【００１５】
本発明に係る異方導電性シートの製造方法によれば、厚みが小さいものであっても、繰り返して使用したときに長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、従って、分解能が高くて長い使用寿命が得られる異方導電性シートを製造することができる。
【００１６】
本発明の回路基板の検査装置によれば、上記の異方導電性シートを有するため、長期間にわたって信頼性の高い検査を行うことができると共に、被検査電極が微小なものであって、これらが小さいピッチで配置されてなる被検査回路基板に対しても所要の電気的接続を確実に達成することができ、更に、多数の回路基板の検査を行う場合において、異方導電性シートを新たなものに交換する頻度が少なくなり、その結果、検査効率の向上を図ることができると共に検査コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈異方導電性シート〉
図１は、本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図、図２は、図１に示す異方導電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シート１０においては、絶縁性の弾性高分子物質よりなる基材１１中に、磁性を示す多数の導電性粒子Ｐが含有されていると共に、メッシュよりなる絶縁性の補強材１２が含有されている。基材１１中に含有された導電性粒子Ｐは当該異方導電性シート１０の厚み方向に並ぶよう配向しており、これにより、複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が厚み方向に伸びるよう形成されている。また、導電性粒子Ｐによる連鎖は、当該異方導電性シート１０の面方向に分散された状態で形成されている。
【００１８】
異方導電性シート１０の厚みは、２０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００μｍである。この厚みが２０μｍ未満である場合には、当該異方導電性シート１０は厚み方向の弾性変形量が小さくて応力吸収能が低いものとなりやすく、接続対象体に損傷を与えやすくなる。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、厚み方向の電気抵抗が大きいものとなりやすく、また、高い分解能が得られないことがある。
【００１９】
異方導電性シート１０を基材１１を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質用材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
以上において、得られる異方導電性シート１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００２０】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２１】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２２】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００２３】
液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪みが３５％以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２０％以下である。この圧縮永久歪みが３５％以下である場合には、異方導電性シート１０はその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。
また、液状シリコーンゴムとしては、その硬化物の２３℃における引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上のものを用いることが好ましく、より好ましくは１０ｋＮ／ｍ以上である。この引き裂き強度が７ｋＮ／ｍ以上である場合には、異方導電性シート１０はその厚み方向に繰り返して圧縮させたときの耐久性が良好なものとなり好ましい。  
ここで、液状シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みおよび引き裂き強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した方法によって測定することができる。
【００２４】
このような弾性高分子物質は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性シート１０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。）が２以下のものが好ましい。
【００２５】
以上において、高分子物質用材料中には、当該高分子物質用材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質用材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００２６】
また、弾性高分子物質中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、当該異方導電性シート１０を得るための成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、得られる異方導電性シート１０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、多量に使用すると、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。
また、シート成形材料の粘度は、温度２５℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
基材１１中に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁場を作用させることによって容易に異方導電性シート１０の厚み方向に並ぶよう配向させることができる観点から、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子Ｐの具体例としては、ニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、強磁性体よりなる粒子例えばニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金属、特に金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキにより行うことができる。
【００２８】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％、さらに好ましくは３〜２５重量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の２〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜２０重量％、さらに好ましくは３．５〜１７重量％である。
【００２９】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、１〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは８〜３０μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、電気抵抗値が低い異方導電性シートを得ることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性シートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３０】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、高分子物質用材料を硬化処理する際に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３１】
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる異方導電性シート１０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００３２】
異方導電性シート１０には、導電性粒子Ｐが体積分率で５〜３０％、好ましくは７〜２７％、特に好ましくは１０〜２５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が５％以上であれば、厚み方向に十分に電気抵抗値の小さい導電路が形成されるので好ましい。一方、この割合が３０％以下であれば、得られる異方導電性シート１０は必要な弾性を有するものとなるので好ましい。
【００３３】
また、異方導電性シート１０においては、その厚み方向に並ぶ導電性粒子Ｐの数（厚み方向に導電路を形成するための導電性粒子Ｐの数。以下、「導電路形成粒子数」ともいう。）が３〜２０個であることが好ましく、より好ましくは５〜１５個である。この導電路形成粒子数が３個以上であれば、異方導電性シート１０の抵抗値のばらつきが小さくなり好ましい。一方、導電路形成粒子数が２０個以下であれば、異方導電性シート１０の圧縮時に、導電性粒子Ｐの連鎖による導電路の変形が大きくならず、抵抗値の上昇を招くことが少なく好ましい。
【００３４】
基材１１中に含有される補強材１２を構成する絶縁性のメッシュとしては、有機繊維により形成されたものを好ましく用いることができる。
かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維などを挙げることができる。
また、有機繊維として、線熱膨張係数が接続対象体例えば回路基板を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３０×１０-6〜−５×１０-6／Ｋ、特に１０×１０-6〜−３×１０-6／Ｋであるものを用いることにより、当該異方導電性シート１０の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、回路基板に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００３５】
補強材１２の厚みは、１０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜１００μｍである。
この厚みが過小である場合には、高い耐久性を有する異方導電性シート１０を得ることが困難となることがある。一方、この厚みが過大である場合には、異方導電性シート全体の厚みが大きいものとなるため、高い分解能を有する異方導電性シート１０を得ることが困難となる。
また、補強材１２を形成する有機繊維の径は、５〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜１００μｍである。
また、異方導電性シート１０の厚みに対する補強材１２の厚みの比が０．１〜１であることが好ましく、より好ましくは０．２〜０．８である。この比が過小である場合には、高い耐久性を有する異方導電性シート１０を得ることが困難となることがある。一方、この比が過大である場合には、十分な弾性を有する異方導電性シート１０を得ることが困難となることがある。
【００３６】
また、補強材１２を構成するメッシュの平均開口径が１０〜８００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜４００μｍである。
また、導電性粒子の数平均粒子径をｒとし、メッシュの平均開口径をＲとしたとき、比ｒ／Ｒが０．０１〜０．９であることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．８である。
メッシュの平均開口径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子の配向を阻害するおそれがある。一方、メッシュの平均開口径が過大である場合には、高い耐久性を有する異方導電性シート１０を得ることが困難となることがある。
【００３７】
本発明においては、異方導電性シート１０を形成する基材１１中に、弾性高分子物質の絶縁性を損なわない範囲で帯電防止剤を含有させることができる。
かかる帯電防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミンの脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオシキエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪アルコールエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル等の非イオン系帯電防止剤；
アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート等のアニオン系帯電防止剤；
テトラアルキルアンモニウム塩、トリアルキルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；
アルキルペタイン、イミダゾリン型両性化合物等の両性帯電防止剤
などを用いることができる。
【００３８】
このような帯電防止剤を異方導電性シート１０中に含有させることにより、当該異方導電性シート１０の表面に電荷が蓄積されることが防止または抑制されるので、例えば異方導電性シートを回路基板の電気的検査に使用する場合において、検査時に異方導電性シート１０から電荷が放電されることによる不具合を防止することができると共に、一層小さい加圧力で良好な導電性を得ることができる。
以上のような効果を確実に発揮させるためには、異方導電性シート１０を形成する弾性高分子物質よりなる基材の体積固有抵抗が１×１０9 〜１×１０13Ω・ｃｍとなるよう、帯電防止剤を含有させることが好ましい。
【００３９】
本発明の異方導電性シート１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図３に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材１４および他面側成形部材１５と、目的とする異方導電性シート１０の平面形状に適合する形状の開口１６Ｋを有すると共に当該異方導電性シート１０の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー１６とを用意する。また、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質用材料中に、磁性を示す導電性粒子が分散されてなる流動性の成形材料を調製する。そして、図４に示すように、他面側成形部材１５の成形面（図４において上面）上にスペーサー１６を配置し、他面側成形部材１５の成形面上におけるスペーサー１６の開口１６Ｋ内に、調製した成形材料１０Ｂを塗布すると共に、当該成形材料１０Ｂ中にメッシュよりなる補強材１２を浸漬し、この成形材料１０Ｂ上に一面側成形部材１４をその成形面（図４において下面）が成形材料１０Ｂに接するよう配置する。
【００４０】
以上において、一面側成形部材１４および他面側成形部材１５としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。このように、一面側成形部材１４および他面側成形部材１５として樹脂シートを用いることにより、金型等の高価な成形部材を用いる場合に比して、製造コストの低減化を図ることができる。
また、一面側成形部材１４および他面側成形部材１５を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、成形材料層１０Ａに所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【００４１】
次いで、図５に示すように、加圧ロール１７および支持ロール１８よりなる加圧ロール装置１９を用い、一面側成形部材１４および他面側成形部材１５によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材１４と当該他面側成形部材１５との間に所要の厚みの成形材料層１０Ａを形成する。この成形材料層１０Ａにおいては、図６に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されていると共に、補強材１２が成形材料に浸漬された状態で含有されている。
その後、図７に示すように、一面側成形部材１４の裏面（図において上面）および他面側成形部材１５の裏面（図において下面）に、例えば一対の電磁石Ｍを配置し、当該電磁石Ｍを作動させることにより、成形材料層１０Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、成形材料層１０Ａにおいては、当該成形材料層１０Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図８に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、成形材料層１０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質よりなる基材１１中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態でかつ面方向に分散された状態で含有され、更に補強材１２が含有されてなる異方導電性シート１０が製造される。
【００４２】
以上において、成形材料層１０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
成形材料１０Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．０テスラとなる大きさが好ましい。
また、成形材料層１０Ａに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
成形材料層１０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層１０Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４３】
上記の異方導電性シート１０によれば、メッシュよりなる絶縁性の補強材１２が含有されているため、厚みが小さいものであっても、圧接による永久的な変形や摩耗による変形を抑制することができる。そのため、異方導電性シート１０を繰り返して使用した場合であっても、長期間にわたって所要の導電性を維持することができ、長い使用寿命を得ることができる。また、厚みを小さくすることができるため、高い分解能を有する異方導電性シートを得ることができる。
【００４４】
〈回路基板の検査装置〉
図９は、本発明の回路基板の検査装置の一例における構成を示す説明図であり、図１０は、図９に示す回路基板の検査装置の要部を拡大して示す説明図であり、この回路基板の検査装置は、両面に被検査電極が形成された回路基板について、オープン・ショート試験を行うものである。
この回路基板の検査装置においては、検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）１が水平に配置される検査実行領域Ｔの上方に、上部側検査用治具２０が設けられ、一方、検査実行領域Ｔの下方には、下部側検査用治具４０が設けらてれいる。上部側検査用治具２０は上部側治具支持機構３５によって支持され、下部側検査用治具４０は下部側治具支持機構５５によって支持されており、これにより、上部側検査用治具２０および下部側検査用治具４０は上下方向に互いに対向するよう配置されている。
【００４５】
上部側検査用治具２０は、上部側電極板装置２５と、この上部側電極板装置２５の表面（図９および図１０において下面）上に配置された異方導電性シート２１と、この異方導電性シート２１の表面（図９および図１０において下面）に配置された上部側アダプター３０とにより構成されている。
【００４６】
上部側電極板装置２５は、標準格子点配列に従って配列された多数の検査用電極ピン２６と、これらの検査用電極ピン２６を垂直に支持する板状の電極ピン支持部材２７とにより構成されている。ここで、検査用電極ピン２６の配列ピッチは０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍである。
検査用電極ピン２６の各々は、図１１に拡大して示すように、円柱状の胴部２６Ａを有し、この胴部２６Ａの先端には、当該胴部２６Ａの径より小さい径を有する円柱状の電極部２６Ｂが当該胴部２６Ａに一体に形成され、胴部２６Ａの長手方向における中央位置には、円板リング状の鍔部２６Ｃが当該胴部２６Ａに一体に形成されている。
そして、検査用電極ピン２６の各々は、その基端に接続された電線Ｗによって、上部側治具支持機構３５に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。
【００４７】
電極ピン支持部材２７は、検査用電極ピン２６の胴部２６Ａにおける基端部分（鍔部２６Ｃより基端側の部分を指す。）を支持する基端側支持板２８と、検査用電極ピン２６の胴部２６Ａにおける先端部分（鍔部２６Ｃより先端側の部分を指す。）を支持する先端側支持板２９とが積重されて構成されている。
基端側支持板２８には、それぞれ検査用電極ピン２６における胴部２６Ａの径に適合する内径を有する多数の貫通孔２８Ｈが、検査用電極ピン２６の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。そして、これらの貫通孔２８Ｈの各々には、検査用電極ピン２６の胴部２６Ａにおける基端部分が挿入されている。
先端側支持板２９には、多数の貫通孔２９Ｈが、検査用電極ピン２６の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。これらの貫通孔２９Ｈの各々は、当該先端側支持体２９の裏面側（図１０および図１１において上面側）に形成された、検査用電極ピン２６の鍔部２６Ｃの外径に適合する内径を有する大径領域Ｇと、この大径領域Ｇから連続して当該先端側支持板２９の表面まで伸びる、検査用電極ピン２６の胴部２６Ａの外径に適合する内径を有する小径領域Ｓとよりなり、小径領域Ｓと大径領域Ｇとの間の段部Ｄが形成されている。そして、各貫通孔２９Ｈの小径領域Ｓに、検査用電極ピン２６の胴部２６Ａにおける先端部分が挿入され、大径領域Ｇに、検査用電極ピン２６の鍔部２６Ｃが収容されて段部Ｄに係合されることにより、当該検査用電極ピン２６の電極部２６Ｂが先端側支持板２９の表面（図１０およひ図１１において下面）から突出した状態で固定されている。
【００４８】
上部側電極板装置２５において、電極ピン支持部材２７としては、可撓性を有するものを用いることが好ましい。具体的には、電極ピン支持部材２７は、検査装置における所定の位置に配置された状態で５０ｋｇｆの圧力で加圧することにより撓みが生じ、かつ５００ｋｇｆの圧力で加圧しても、破壊、永久変形が生じない程度の可撓性を有するものであることが好ましい。
電極ピン支持部材２７における基端側支持板２８および先端側支持板２９を構成する材料としては、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などを用いることができる。これらの中では、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂が好ましい。また、基端側支持板２８および先端側支持板２９としては、前記材料からなる板材の複数が積層されてなる複合板材等も用いることができる。
基端側支持板２８の厚みは、当該基端側支持板２８を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば１〜１０ｍｍである。
基端側支持板２８の好ましい具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
また、電極ピン支持部材２７全体の厚みは、例えば５〜１５ｍｍである。
【００４９】
上部側アダプター３０は、接続用回路基板３１と、この接続用回路基板３１の表面（図９および図１０において下面）に配置された、図１に示す構成の異方導電性シート１０とにより構成されている。
接続用回路基板３１の表面には、被検査回路基板１の上面側被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って複数の接続用電極３２が形成され、当該接続用回路基板３１の裏面には、上部側電極板装置２５における検査用電極ピン２６の配列パターンに対応するパターンに従って複数の端子電極３３が形成されており、接続用電極３２の各々は、内部配線３４を介して適宜の端子電極３３に電気的に接続されている。
【００５０】
異方導電性シート２１は、検査用電極ピン２６と接続用回路基板３１の端子電極３３との所要の電気的接続状態が達成されるものであれば、特に限定されるものではなく、分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートのいずれであってもよい。また、分散型異方導電性シートとしては、図１に示す構成のものを用いることもできる。
【００５１】
下部側検査用治具４０は、下部側電極板装置４５と、この下部側電極板装置４５の表面（図９および図１０において上面）上に配置された異方導電性シート４１と、この異方導電性シート４１の表面（図９および図１０において上面）に配置された下部側アダプター５０とにより構成されている。
【００５２】
下部側電極板装置４５は、標準格子点配列に従って配列された多数の検査用電極ピン４６と、これらの検査用電極ピン４６を垂直に支持する板状の電極ピン支持部材４７とにより構成されている。ここで、検査用電極ピン４６のピッチは０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０６ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍまたは２．５４ｍｍである。
検査用電極ピン４６の各々は、図１２にも拡大して示すように、円柱状の胴部４６Ａを有し、この胴部４６Ａの先端には、当該胴部４６Ａの径より小さい径を有する円柱状の電極部４６Ｂが当該胴部４６Ａに一体に形成され、胴部４６Ａの長手方向における中央位置には、外形が円板リング状の鍔部４６Ｃが当該胴部４６Ａに一体に形成されている。
そして、検査用電極ピン４６の各々は、その基端に接続された電線Ｗによって、下部側検査治具支持機構５５に設けられたコネクター（図示せず）に電気的に接続され、更に、このコネクターを介してテスターの検査回路（図示せず）に電気的に接続されている。
【００５３】
電極ピン支持部材４７は、検査用電極ピン４６の胴部４６Ａにおける基端部分（鍔部４６Ｃより基端側の部分を指す。）を支持する基端側支持板４８と、検査用電極ピン４６の胴部４６Ａにおける先端部分（鍔部４６Ｃより先端側を指す。）を支持する先端側支持板４９とが積重されて構成されている。
基端側支持板４８には、それぞれ検査用電極ピン４６における胴部４６Ａの径に適合する内径を有する多数の貫通孔４８Ｈが、検査用電極ピン４６の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。そして、これらの貫通孔４８Ｈの各々には、検査用電極ピン４６の胴部４６Ａにおける基端部分が挿入され、当該検査用電極ピン４６の鍔部４６Ｃが基端側支持板４８の表面に係合されている。また、基端側支持板４８の表面には、図１３に示すように、検査用電極ピン４６が配置される領域全域に、略矩形状の突出部４８Ａが形成されている。
先端側支持板４９には、多数の貫通孔４９Ｈが、検査用電極ピン４６の配列パターンに対応するパターンに従って形成されている。これらの貫通孔４９Ｈの各々は、当該先端側支持板４９の裏面側（図１０およひ図１２において下面側）に形成された、検査用電極ピン４６の鍔部４６Ｃの外径に適合する内径を有する大径領域Ｇと、この大径領域Ｇから連続して当該先端側支持板４９の表面まで伸びる、検査用電極ピン４６の胴部４６Ａの外径に適合する内径を有する小径領域Ｓとよりなり、小径領域Ｓと大径領域Ｇとの間に段部Ｄが形成されている。そして、各貫通孔４９Ｈの小径領域Ｓに、検査用電極ピン４６の胴部４６Ａにおける先端部分が挿入され、大径領域Ｇに、検査用電極ピン４６の鍔部４６Ｃが収容されることにより、当該検査用電極ピン４６の電極部４６Ｂが先端側支持板４９の表面（図１０および図１２において上面）から突出した状態で固定されている。
【００５４】
下部側電極板装置４５において、電極ピン支持部材４７としては、可撓性を有するものを用いることが好ましい。具体的には、電極ピン支持部材４７は、検査装置における所定の位置に配置された状態で５０ｋｇｆの圧力で加圧することにより撓みが生じ、かつ５００ｋｇｆの圧力で加圧しても、破壊、永久変形が生じない程度の可撓性を有するものであることが好ましい。
電極ピン支持部材４７における基端側支持板４８および先端側支持板４９を構成する材料としては、電極ピン支持部材２７における基端側支持板２８および先端側支持板２９を構成する材料と同様のものを用いることができる。
基端側支持板４８の厚みは、当該基端側支持板４８を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、例えば１〜１０ｍｍである。ここで、下部側電極板装置４５における基端側支持板４８の厚みとは、突出部４８Ａが形成されている部分における厚みを示す。基端側支持板４８の突出部４８Ａの突出高さは、０．５〜５ｍｍであることが好ましい。
基端側支持板４８の好ましい具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、その厚みが２〜５ｍｍのものが挙げられる。
また、電極ピン支持部材４７全体の厚みは、例えば５〜１５ｍｍである。
【００５５】
下部側アダプター５０は、接続用回路基板５１と、この接続用回路基板５１の表面（図９および図１０において上面）に配置された、図１に示す構成の異方導電性シート１０とにより構成されている。
接続用回路基板５１の表面には、被検査回路基板１の下面側被検査電極３のパターンに対応するパターンに従って複数の接続用電極５２が形成され、当該接続用回路基板５１の裏面には、下部側電極板装置４５における検査用電極ピン４６の配列パターンに対応するパターンに従って複数の端子電極５３が形成されており、接続用電極５２の各々は、内部配線５４を介して適宜の端子電極５３に電気的に接続されている。
【００５６】
異方導電性シート４１は、検査用電極ピン４６と接続用回路基板５１の端子電極５３との所要の電気的接続状態が達成されるものであれば、特に限定されるものではなく、分散型異方導電性シートおよび偏在型異方導電性シートのいずれであってもよい。また、分散型異方導電性シートとしては、図１に示す構成のものを用いることもできる。
【００５７】
図示の例では、下部側検査用治具４０には、被検査回路基板１を検査実行領域Ｔに保持するための回路基板保持機構６０が設けられている。この回路基板保持機構６０は、被検査回路基板１を検査実行領域Ｔにおける所期の位置に配置するための複数の位置決めピン６１を有し、これらの位置決めピン６１は、アライメント可動板６２に固定され、電極ピン支持部材４７における基端側支持板４８に形成された位置決めピン用貫通孔４８Ｋおよび先端側支持板４９に形成された位置決めピン用貫通孔４９Ｋを挿通するよう設けられている。
アライメント可動板６２は、電極ピン支持部材４７における基端側支持板４８の突出部４８Ａの突出高さに適合する厚みを有するものであって、可動板用支柱６３に支持されており、この可動板用支柱６３は、後述する下部側治具支持機構５５における下部側治具用支持板５６に、その面方向に対して移動自在に設けられている。また、アライメント可動板６２は、図１３に示すように、電極ピン支持部材４７における基端側支持板４８の突出部４８Ａの平面の寸法より大きい寸法の略矩形の可動用孔６２Ｈを有し、この可動用孔６２Ｈに基端側支持板４８の突出部４８Ａが挿入されるよう配置されている。
【００５８】
上部側治具支持機構３５は、水平に配置された平板状の上部側治具用支持板３６と、この上部側治具用支持板３６の下面から下方に伸びる複数の上部側治具用支柱３７とにより構成されている。
図示の例では、上部側治具用支柱３７は、上部側治具用支持板３６に固定された円柱状の基端部３７Ａと、この基端部３７Ａに連続して形成された、当該基端部３７Ａの外径より小さい外径を有する円柱状の先端部３７Ｂとにより構成されており、上部側治具用支柱３７の先端面によって上部側支持点３７Ｓが形成されている。
そして、上部側電極板装置２５は、上部側治具用支柱３７の各々の先端面によって支持されている。具体的には、上部側電極板装置２５の裏面すなわち基端側支持板２７の裏面には、上部側支持点３７Ｓの各々の位置に、上部側治具用支柱３７の先端部の外径に適合する内径を有する凹所（図示せず）が形成されており、この凹所に上部側治具用支柱３７の先端部が挿入されて固定されることにより、上部側電極板装置２５が支持されている。
【００５９】
下部側治具支持機構５５は、水平に配置された平板状の下部側治具用支持板５６と、この下部側治具用支持板５６の下面から下方に伸びる複数の下部側治具用支柱５７とにより構成されている。
図示の例では、下部側治具用支柱５７は、下部側治具用支持板５６に固定された円柱状の基端部５７Ａと、この基端部５７Ａに連続して形成された、当該基端部５７Ａの外径より小さい外径を有する円柱状の先端部５７Ｂとにより構成されており、下部側治具用支柱５７の先端面によって下部側支持点５７Ｓが形成されている。
そして、下部側電極板装置４５は、下部側治具用支柱５７の各々の先端面によって支持されている。具体的には、下部側電極板装置４５の裏面すなわち基端側支持板４７の裏面には、下部側支持点５７Ｓの各々の位置に、下部側治具用支柱５７の先端部の外径に適合する内径を有する凹所（図示せず）が形成されており、この凹所に下部側治具用支柱５７の先端部が挿入されて固定されることにより、下部側電極板装置４５が支持されている。
【００６０】
以上において、上部側治具用支持板３６および下部側治具用支持板５６としては、例えば細糸布を含有するフェノール樹脂の積層板（商品名「スミライト」住友ベークライト社製）を用いることができる。
上部側治具用支柱３７および下部側治具用支柱５７の材質としては、例えば真鍮、アルミニウム、チタン、ステンレス、銅、鉄およびこれらの合金などを用いることができる。  上部側治具用支柱３７および下部側治具用支柱５７の全長は、それぞれ１０〜１００ｍｍであることが好ましい。
また、上部側治具用支柱３７および下部側治具用支柱５７の各々の先端部の外径は、１〜１０ｍｍであることが好ましく、更に、上部側治具用支柱３７の先端部の外径と、下部側治具用支柱５７の先端部の外径とは、同一であることが好ましい。
【００６１】
そして、上部側治具用支柱３７および下部側治具用支柱５７の各々は、図１４に示すように、上部側治具用支柱３７に係る上部側支持点３７Ｓの各々と下部側治具用支柱５７に係る下部側支持点５７Ｓの各々とが、上部側検査用治具２０および下部側検査用治具４０を厚み方向に透視した投影面（以下、「特定投影面」という。）Ｍ１上において互いに重ならないよう配列されている。
図示の例においては、上部側治具用支柱３７の各々および下部側治具用支柱５７の各々は、同一のピッチの格子点位置に配列されていると共に、特定投影面Ｍ１上において、隣接する４つの上部側支持点３７Ｓによって区画される矩形の上部側単位領域Ｒ１（図において二点鎖線で示す。）の各々の中心位置に、一つの下部側支持点５７Ｓが位置され、かつ、隣接する４つの下部側支持点５７Ｓによって区画される矩形の下部側単位領域Ｒ２（図において一点鎖線で示す。）の中心位置に、一つの上部側支持点３７Ｓが位置されるよう、配列されている。
ここで、互いに隣接する上部側支持点３７Ａの中心間距離および互いに隣接する下部側支持点５７Ｓの中心間距離は、それぞれ１０〜１００ｍｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜７０ｍｍであり、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。  
【００６２】
以上のような構成の検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
先ず、被検査回路基板１が回路基板保持機構６０にセットされ、当該回路基板保持機構６０によって被検査回路基板１の位置合わせが行われる。ここで、被検査回路基板１としては、種々の構成の回路基板を適用することができるが、この例の検査装置においては、検査装置により５０ｋｇｆの圧力で加圧することにより撓みが生じ、かつ５００ｋｇｆの圧力で加圧しても、破壊、永久変形が生じない程度の可撓性を有するものが好ましい。
【００６３】
次いで、上部側治具用保持機構３５および下部側治具用保持機構５５のいずれか一方または両方が互いに接近する方向に移動することにより、被検査回路基板１が上部側検査用治具２０および下部側検査用治具４０によって挟圧される。その結果、上部側検査用治具２０においては、異方導電性シート２１および上部側アダプター３０における異方導電性シート１０の各々に厚み方向に導電路が形成されることにより、検査用電極ピン２６と接続用回路基板３１における端子電極３３との電気的接続が達成されると共に、接続用回路基板３１における接続用電極３２と被検査回路基板１における上面側被検査電極２との電気的接続が達成される。一方、下部側検査用治具４０においては、異方導電性シート４１および下部側アダプター５０における異方導電性シート１０の各々に厚み方向に導電路が形成されることにより、検査用電極ピン４６と接続用回路基板５１における端子電極５３との電気的接続が達成されると共に、接続用回路基板５１における接続用電極５２と被検査回路基板１における下面側被検査電極３との電気的接続が達成される。この状態が測定状態である。
【００６４】
このようにして、被検査回路基板１の上面側被検査電極２の各々が上部側アダプター３０および異方導電性シート２１を介して検査用電極ピン２６の各々に電気的に接続されると共に、被検査回路基板１の下面側被検査電極３の各々が下部側アダプター５０および異方導電性シート４１を介して検査用電極ピン４６の各々に電気的に接続されることにより、被検査回路基板１における各回路が、テスターの検査回路に電気的に接続された測定状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。
【００６５】
上記の測定状態においては、図１５に模式的に示すように、上部側治具用支柱３７の先端面が位置するレベル（以下、「上部側支持点レベル」という。）と、下部側治具用支柱５７の先端面が位置するレベル（以下、「下部側支持点レベル」もいう。）とのギャップ（以下、「支持点間ギャップ」という。）が、上部側検査用治具２０と被検査回路基板１と下部側検査用治具４０とよりなる複合積重体Ｆ全体の厚みより小さくなっており、従って、複合積重体Ｆは、上部側支持点４７Ｓおよび下部側支持点５７Ｓにおける加圧力によって撓むことにより、規則的な波形状に変形された状態である。
そして、このような状態においては、複合積重体Ｆが強制的に規則的な波形状に変形されているため、上部側治具用支柱３７および下部側治具用支柱５７による加圧力が、被検査回路基板１における一部の個所に集中して作用することが抑制され、その結果、被検査回路基板１は、その全面にわたって均一な圧力で挟圧された状態となる。
【００６６】
以上において、上部側治具用支柱３７および下部側治具用支柱５７による加圧によって複合積重体Ｆに生じる撓み量ｂは、例えば特定投影面Ｍ１上の上部側単位領域Ｒ１における互いに対角する頂点位置に位置する２つの上部側支持点３７Ｓの中心間距離ａ（図１４参照）の１〜０．０２％であることが好ましく、より好ましくは０．５〜０．０４％である。
また、測定状態における被検査回路基板１全体に対する押圧力は、例えば１１０〜２５０ｋｇｆとされる。
【００６７】
このような回路基板の検査装置によれば、上部側アダプター３０および下部側アダプター５０における異方導電性シート１０は、繰り返して使用したときにも所要の導電性が維持されるものであるため、長期間にわたって信頼性の高い検査を行うことができる。
また、厚みの小さい異方導電性シート１０を用いることにより、上面側被検査電極２および下面側被検査電極３が微小なものであって、これらが小さいピッチで配置されてなる被検査回路基板１に対しても所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、異方導電性シート１０は長い使用寿命を有するため、多数の回路基板の検査を行う場合において、異方導電性シート１０を新たなものに交換する頻度が低くなり、その結果、検査効率の向上を図ることができると共に検査コストの低減化を図ることができる。
【００６８】
また、上部側検査治具保持機構３５の上部側検査治具用支柱３７および下部側検査治具保持機構５５の下部側検査治具用支柱５７は、上部側支持点３７Ｓの各々と下部側支持点５７Ｓの各々とが、特定投影面Ｍ１上において互いに重ならないよう配列されており、これにより、被検査回路基板１は、その全面にわたって均一な圧力で挟圧されるので、比較的小さい加圧力で被検査回路基板１に対する安定な電気的接続を達成することができ、その結果、繰り返し加圧による異方導電性シート１０の劣化を抑制することができる。従って、多数の回路基板の検査を行う場合において、異方導電性シート１０を新たなものに交換する頻度が一層少なくなる。
【００６９】
図１６は、本発明の回路基板の検査装置の他の例における構成を示す説明図であり、図１７は、図１６に示す回路基板の検査装置の要部を拡大して示す説明図であり、この回路基板の検査装置は、両面に被検査電極が形成された回路基板について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うものである。
この回路基板の検査装置においては、被検査回路基板１が水平に配置される検査実行領域Ｔの上方に、上部側検査用治具２０が設けられ、一方、検査実行領域Ｔの下方には、下部側検査用治具４０が設けらてれいる。上部側検査用治具２０は上部側治具支持機構３５によって支持され、下部側検査用治具４０は下部側治具支持機構５５によって支持されており、これにより、上部側検査用治具２０および下部側検査用治具４０は上下方向に互いに対向するよう配置されている。上部側治具支持機構３５および下部側治具支持機構５５は、図９に示す検査装置における上部側治具支持機構３５および下部側治具支持機構５５と基本的に同様の構成である。また、上部側支持機構３５における上部側治具用支柱３７および下部側支持機構５５における下部側治具用支柱５７の配列状態は、図９に示す検査装置と同様である（図１４参照）。
【００７０】
上部側検査用治具２０は、上部側電極板装置２５と、この上部側電極板装置２５の表面（図１６および図１７において下面）上に配置された異方導電性シート２１と、この異方導電性シート２１の表面（図１６および図１７において下面）に配置された上部側アダプター３０とにより構成されている。上部側電極板装置２５および異方導電性シート２１は、図９および図１０に示す検査装置における上部側電極板装置２５および異方導電性シート２１と基本的に同様の構成である。
上部側アダプター３０は、接続用回路基板３１Ａと、この接続用回路基板３１Ａの表面（図１６および図１７において下面）に配置された、図１に示す構成の異方導電性シート１０とにより構成されている。
図１８にも示すように、接続用回路基板３１Ａの表面には、それぞれ同一の上面側被検査電極２に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用の接続用電極（以下、「電流供給用電極」ともいう。）３２Ａおよび電圧測定用の接続用電極（以下、「電圧測定用電極」ともいう。）３２Ｂよりなる複数の接続用電極対３２Ｃが、被検査回路基板１の上面側被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って形成され、当該接続用回路基板３１Ａの裏面には、上部側電極板装置２５における検査用電極ピン２６の配列パターンに対応するパターンに従って複数の端子電極３３Ａが形成されており、電流供給用電極３２Ａおよび電圧測定用電極３２Ｂの各々は、内部配線３４Ａを介して適宜の端子電極３３Ａに電気的に接続されている。
【００７１】
下部側検査用治具４０は、下部側電極板装置４５と、この下部側電極板装置４５の表面（図１６および図１７において上面）上に配置された異方導電性シート４１と、この異方導電性シート４１の表面（図１６および図１７において上面）に配置された下部側アダプター５０と、回路基板保持機構６０とにより構成されている。下部側電極板装置４５、異方導電性シート４１および回路基板保持機構６０は、図９および図１０に示す検査装置における下部側電極板装置４５、異方導電性シート４１および回路基板保持機構６０と基本的に同様の構成である。
下部側アダプター５０は、接続用回路基板５１Ａと、この接続用回路基板５１Ａの表面（図１６および図１７において上面）に配置された、図１に示す構成の異方導電性シート１０とにより構成されている。
接続用回路基板５１Ａの表面には、それぞれ同一の下面側被検査電極３に電気的に接続される互いに離間して配置された電流供給用電極５２Ａおよび電圧測定用電極５２Ｂよりなる複数の接続用電極対５２Ｃが、被検査回路基板１の下面側被検査電極３のパターンに対応するパターンに従って形成され、当該接続用回路基板５１Ａの裏面には、下部側電極板装置４５における検査用電極ピン４６の配列パターンに対応するパターンに従って複数の端子電極５３Ａが形成されており、電流供給用電極５２Ａおよび電圧測定用電極５２Ｂの各々は、内部配線５４Ａを介して適宜の端子電極５３Ａに電気的に接続されている。
【００７２】
以上のような構成の検査装置においては、次のようにして被検査回路基板１の電気的検査が行われる。
先ず、被検査回路基板１が回路基板保持機構６０にセットされ、当該回路基板保持機構６０によって被検査回路基板１の位置合わせが行われる。
次いで、上部側治具用保持機構３５および下部側治具用保持機構５５のいずれか一方または両方が互いに接近する方向に移動することにより、被検査回路基板１が上部側検査用治具２０および下部側検査用治具４０によって挟圧される。その結果、上部側検査用治具２０においては、異方導電性シート２１および上部側アダプター３０における異方導電性シート１０の各々に厚み方向に導電路が形成されることにより、検査用電極ピン２６と接続用回路基板３１Ａにおける端子電極３３Ａとの電気的接続が達成されると共に、接続用回路基板３１Ａの接続用電極対３２Ｃにおける電流供給用電極３２Ａおよび電圧測定用電極３２Ｂの各々と被検査回路基板１における上面側被検査電極２との電気的接続が達成される。一方、下部側検査用治具４０においては、異方導電性シート４１および下部側アダプター５０における異方導電性シート１０の各々に厚み方向に導電路が形成されることにより、検査用電極ピン４６と接続用回路基板５１Ａにおける端子電極５３Ａとの電気的接続が達成されると共に、接続用回路基板５１Ａの接続用電極対５２Ｃにおける電流供給用電極５２Ａおよび電圧測定用電極５２Ｂの各々と被検査回路基板１における下面側被検査電極３との電気的接続が達成される。この状態が測定状態である。
【００７３】
このようにして、被検査回路基板１の上面側被検査電極２の各々が上部側アダプター３０および異方導電性シート２１を介して検査用電極ピン２６の各々に電気的に接続されると共に、被検査回路基板１の下面側被検査電極３の各々が下部側アダプター５０および異方導電性シート４１を介して検査用電極ピン４６の各々に電気的に接続されることにより、被検査回路基板１における各回路が、テスターの検査回路に電気的に接続された測定状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター３０における電流供給用電極３２Ａと下部側アダプター５０における電流供給用電極５２Ａとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側アダプター３０における複数の電圧測定用電極３２Ｂの中から１つを指定し、当該指定された１つの電圧測定用電極３２Ｂと、当該電圧測定用電極３２Ｂに電気的に接続された上面側被検査電極２に対応する下面側被検査電極３に電気的に接続された、下部側アダプター５０における電圧測定用電極５２Ｂとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された１つの電圧測定用電極３２Ｂに電気的に接続された上面側被検査電極２とこれに対応する下面側被検査電極５２Ｂとの間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極３２Ｂを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００７４】
このような回路基板の検査装置によれば、上部側アダプター３０および下部側アダプター５０における異方導電性シート１０は、繰り返して使用したときにも所要の導電性が維持されるものであるため、長期間にわたって信頼性の高い検査を行うことができる。
また、厚みの小さい異方導電性シート１０を用いることにより、上面側被検査電極２および下面側被検査電極３が微小なものであって、これらが小さいピッチで配置されてなる被検査回路基板１に対しても所要の電気的接続を確実に達成することができる。
また、異方導電性シート１０は長い使用寿命を有するため、多数の回路基板の検査を行う場合において、異方導電性シート１０を新たなものに交換する頻度が低くなり、その結果、検査効率の向上を図ることができると共に検査コストの低減化を図ることができる。
【００７５】
また、上部側検査治具保持機構３５の上部側検査治具用支柱３７および下部側検査治具保持機構５５の下部側検査治具用支柱５７は、上部側支持点３７Ｓの各々と下部側支持点５７Ｓの各々とが、特定投影面Ｍ１上において互いに重ならないよう配列されており（図１４参照）、これにより、被検査回路基板１は、その全面にわたって均一な圧力で挟圧されるので、比較的小さい加圧力で被検査回路基板１に対する安定な電気的接続を達成することができ、その結果、繰り返し加圧による異方導電性シート１０の劣化を抑制することができる。従って、多数の回路基板の検査を行う場合において、異方導電性シート１０を新たなものに交換する頻度が一層少なくなる。
【００７６】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、異方導電性シートにおいては、補強材としては、メッシュの代わりに不織布を用いることができる。この不織布としては、１０〜８００μｍ、特に２０〜４００μｍの多数の開口が形成されているものが好ましい。不織布に開口を形成する手段としては、ドリル加工、打ち抜き加工、レーザー加工などを利用することができる。
また、回路基板の検査装置は、本発明に係る異方導電性シートを有するものであれば、図９に示すものおよび図１６に示すものに限定されず、種々の構成を採用することができる。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７８】
〈実施例１〉
〔成形材料の調製〕
二液型の付加型液状シリコーンゴムのＡ液とＢ液とを等量となる割合で混合した。この混合物１００重量部に平均粒子径が１５μｍの導電性粒子１８重量部を添加して混合した後、減圧による脱泡処理を行うことにより、成形材料を調製した。
以上において、付加型液状シリコーンゴムとしては、Ａ液およびＢ液の粘度がそれぞれ２５００Ｐで、その硬化物の１５０℃における圧縮永久歪（ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した測定方法）が６％、２３℃における引き裂き強度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠した測定方法）が３０ｋＮ／ｍのものを用いた。
また、導電性粒子としては、ニッケル粒子を芯粒子とし、この芯粒子に無電解金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２重量％となる量）を用いた。
【００７９】
〔異方導電性シートの製造〕
それぞれ厚みが０．１ｍｍのポリエステル樹脂シートよりなる一面側成形部材および他面側成形部材を用意した。
次いで、他面側成形部材の成形面上に、１５０ｍｍ×１５０ｍｍの矩形の開口を有する、厚みが６０μｍの枠状のスペーサーを配置した後、スペーサーの開口内に、調製した成形材料を塗布すると共に、この成形材料にメッシュよりなる補強材を浸漬し、その後、この成形材料上に一面側成形部材をその成形面が成形材料に接するよう配置した。ここで、補強材を構成するメッシュは、繊維径が２３μｍのポリアリレート繊維により形成され、寸法が１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×４２μｍ、開口数が１３０／ｃｍ、開口径が５４μｍのものである。
その後、加圧ロールおよび支持ロールよりなる加圧ロール装置を用い、一面側成形部材および他面側成形部材によって成形材料を挟圧することにより、当該一面側成形部材と当該他面側成形部材との間に厚みが６０μｍの成形材料層を形成した。
そして、一面側成形部材および他面側成形部材の各々の裏面に電磁石を配置し、成形材料層に対してその厚み方向に１．５Ｔの平行磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で成形材料層の硬化処理を行うことにより、厚みが６０μｍの矩形の異方導電性シートを製造した。この異方導電性シートを「異方導電性シート（ａ）」とする。
この異方導電性シート（ａ）において、当該異方導電性シート（ａ）の厚みに対する補強材の厚みの比は０．７であり、補強材を構成するメッシュの平均開口径Ｒに対する導電性粒子の数平均粒子径ｒの比ｒ／Ｒは０．２８である。
【００８０】
〔検査装置の作製〕
図９の構成に従い、下記の条件により、レール搬送型回路基板自動検査機「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」（日本電産リード社製）の検査部に適合する回路基板の検査装置を作製した。
【００８１】
［検査用電極板装置（２５）］
検査用電極ピン（２６）は、金メッキ処理を施した真鍮よりなり、その全長（胴部（２６Ａ）の基端面から電極部（２６Ｂ）の先端面までの長さ）が５ｍｍである。各部の具体的な寸法は、電極部（２６Ｂ）の外径が０．３５ｍｍ、電極部（２６Ｂ）の長さが０．１ｍｍ、胴部（２６Ａ）の外径が０．４８ｍｍ、胴部（２６Ａ）の長さが４．９ｍｍ、鍔部（２６Ｃ）の外径が０．５５ｍｍ、鍔部（２６Ｃ）の厚みが０．１ｍｍ、胴部（２６Ａ）における基端から鍔部（２６Ｃ）の基端側端面までの長さ（胴部（２６Ａ）における基端部分の長さ）が３ｍｍ、胴部（２６Ａ）における先端から鍔部（２６Ｃ）の先端側端面までの長さ（胴部（２６Ａ）における先端部分の長さ）が１．８ｍｍであり、検査用電極ピン（２６）の配列ピッチは、０．７５ｍｍである。
電極ピン支持部材（２７）は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、基端側支持板（２８）の寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ×４．０ｍｍで、先端側支持板（２９）の寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ×１．９ｍｍである。
【００８２】
［上部側アダプター（３０）］
接続用回路基板（３１）は、５８４４個の矩形の接続用電極（３２）と、５８４４個の円形の端子電極（３３）とを有し、最小の接続用電極（３２）の寸法が６０μｍ×１５０μｍで、接続用電極（３２）の最小ピッチが２００μｍで、端子電極（３３）の直径が０．４ｍｍで、端子電極（３３）のピッチが７５０μｍのものである。
異方導電性シート（１０）は、上記の異方導電性シート（ａ）である。
【００８３】
［異方導電性シート（２１）］
硬度が３０のシリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が３５μｍ）が体積分率で１３％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、寸法が１００ｍｍ×１１０ｍｍ×０．２５ｍｍである。
【００８４】
［下部側電極板装置（４５）］
検査用電極ピン（４６）は、金メッキ処理を施した真鍮よりなり、その全長（胴部（４６Ａ）の基端面から電極部（４６Ｂ）の先端面までの長さ）が５ｍｍである。各部の具体的な寸法は、電極部（４６Ｂ）の外径が０．３５ｍｍ、電極部（４６Ｂ）の長さが０．１ｍｍ、胴部（４６Ａ）の外径が０．４８ｍｍ、胴部（４６Ａ）の長さが４．９ｍｍ、鍔部（４６Ｃ）の外径が０．５５ｍｍ、その厚みが０．１ｍｍで、胴部（４６Ａ）における基端から鍔部（４６Ｃ）の基端側端面までの長さ（胴部（４６Ａ）における基端部分の長さ）が３ｍｍ、胴部（４６Ａ）における先端から鍔部（４６Ｃ）の先端側端面までの長さ（胴部（４６Ａ）における先端部分の長さ）が１．８ｍｍであり、検査用電極ピン（４６）の配列ピッチは、０．７５ｍｍである。
電極ピン支持部材（４７）は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂よりなり、基端側支持板（４８）の寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ×４．０ｍｍ、突出部（４８Ａ）の突出高さが３．０ｍｍで、先端側支持板（４９）の寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ×１．９ｍｍである。
【００８５】
［下部側アダプター（５０）］
接続用回路基板（５１）は、４３６２個の矩形の接続用電極（５２）と、４３６２個の円形の端子電極（５３）とを有し、最小の接続用電極（５２）の寸法が６０μｍ×１５０μｍで、接続用電極（５２）の最小ピッチが２００μｍで、端子電極（５３）の直径が０．４ｍｍで、端子電極（３３）のピッチが７５０μｍのものである。
異方導電性シート（１０）は、上記の異方導電性シート（ａ）である。
【００８６】
［異方導電性シート（４１）］
硬度が３０のシリコーンゴム中に、金メッキ処理を施したニッケル粒子（平均粒子径が３５μｍ）が体積分率で１３％となる割合で含有されてなる分散型異方導電性シートであって、寸法が１００ｍｍ×１１０ｍｍ×０．２５ｍｍである。
【００８７】
［回路基板保持機構（６０）］
寸法が２００ｍｍ×３４６ｍｍ×２．９５ｍｍのアライメント可動板を有するものである。
【００８８】
［上部側治具支持機構（３５）］
上部側治具用支柱（３７）は、真鍮よりなり、先端部の外径４ｍｍで、全長が６７ｍｍである。隣接する上部側治具用支柱（３７）の中心間距離は、横方向（図９において左右方向）が３２．２５ｍｍ、縦方向（図１において紙面に垂直な方向）が２４．７５ｍｍである。
［下部側治具支持機構（５５）］
下部側治具用支柱（５７）は、真鍮よりなり、先端部の外径が４ｍｍで、全長が６７ｍｍである。隣接する上部側治具用支柱（５７）の中心間距離は、横方向（図９において左右方向）が３２．２５ｍｍ、縦方向（図１において紙面に垂直な方向）が２４．７５ｍｍである。
【００８９】
また、上部側治具用支柱（３７）に係る上部側支持点と下部側治具用支柱（５７）に係る下部側支持点との位置関係は、以下のとおりである。
図１４を参照して説明すると、特定投影面Ｍ１において、隣接する４つの上部側支持点３７Ｓによって区画される矩形状の上部側単位領域Ｒ１の中心位置に、一つの下部側支持点５７Ｓが位置され、かつ、隣接する４つの下部側支持点５７Ｓによって区画される矩形状の下部側単位領域Ｒ２の中心位置に、一つの上部側支持点３７Ｓが位置されている。
また、上部側単位領域Ｒ１における互いに対角する頂点位置に位置する２つの上部側支持点３７Ｓの中心間距離ａは４１ｍｍである。
【００９０】
〔異方導電性シートの評価〕
上記の検査装置について、下記の仕様の評価用回路基板を用い、下記の手法により、上部側アダプターおよび下部側アダプターにおける異方導電性シート（ａ）の耐久性試験を行った。結果を表１に示す。
【００９１】
［評価用回路基板の仕様］
評価用回路基板は全体の寸法が１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．８ｍｍであり、上面側被検査電極は、総数が５８４４個で、最小の上面側被検査電極の直径が０．１ｍｍで、最小のピッチが０．２ｍｍであり、下面側被検査電極は、総数が４３６２個で、最小の下面側被検査電極の直径が０．１ｍｍで、最小のピッチが０．２ｍｍである。
【００９２】
［耐久性試験］
検査装置をレール搬送型回路基板自動検査機（日本電産リード社製の「ＳＴＡＲＲＥＣ  Ｖ５」）の検査部に装着し、当該検査装置の回路基板保持機構に評価用回路基板をセットした。次いで、プレス圧力が１８０ｋｇｆの条件で、評価用回路基板に対して所定回数の加圧操作を行った後、当該評価用回路基板について、プレス圧力が１８０ｋｇｆの条件で、上部側アダプターにおける接続用回路基板の接続用電極と下部側アダプターにおける接続用回路基板の接続用電極との間において１ミリアンペアの電流を印加したときの電気抵抗値を１０回測定した。測定された電気抵抗値が１００Ω以上となった検査点（以下、「ＮＧ検査点」という。）を導通不良と判定し、総検査点におけるＮＧ検査点の割合（以下、「ＮＧ検査点割合」という。）を算出した。
また、検査装置における異方導電性シートを新たなものに交換し、加圧操作および電気抵抗測定操作におけるプレス圧力条件を２００ｋｇｆに変更したこと以外は上記と同様にしてＮＧ検査点割合を算出した。
実際の回路基板の検査においては、ＮＧ検査点割合が０．０１％以下であることが必要とされており、ＮＧ検査点割合が０．０１％を超える場合には、良品の被検査回路基板を不良品と判定するおそれがあるため、信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことが困難である。
【００９３】
〈比較例１〉
補強材を用いなかったこと以外は実施例１と同様にして異方導電性シートを製造した。得られた異方導電性シートを「異方導電性シート（ｂ）」とする。次いで、異方導電性シート（ａ）の代わりに異方導電性シート（ｂ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして検査装置を作製し、異方導電性シートの耐久性試験を行った。以上、結果を表１に示す。
【００９４】
【表１】
2005100968.tif 000003
【００９５】
表１の結果から明らかなように、本発明に係る異方導電性シートは、多数回にわたって繰り返して使用した場合であっても、長期間にわたって所要の導電性が安定に維持され、長い使用寿命を有するものであることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明に係る異方導電性シートの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す異方導電性シートの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】本発明に係る異方導電性シートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。
【図４】他面側成形部材の成形面に塗布された成形材料上に一面側成形部材が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。
【図５】一面側成形部材と他面側成形部材との間に所要の厚み成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】成形材料層中の導電性粒子の分布状態を示す説明用断面図である。
【図７】図１に示す異方導電性シートを製造するための装置を示す説明用断面図である。
【図８】成形材料層の厚み方向に磁場を作用させて連鎖が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】本発明に係る回路基板の検査装置の一例の構成を示す説明図である。
【図１０】図９に示す回路基板の検査装置の要部を拡大して示す説明図である。
【図１１】図９に示す回路基板の検査装置における上部側電極板装置の要部を拡大して示す説明図である。
【図１２】図９に示す回路基板の検査装置における下部側電極板装置の要部を拡大して示す説明図である。
【図１３】下部側電極板装置における基端側支持板と回路基板保持機構におけるアライメント可動板との位置関係を示す説明図であって、（イ）は平面図、（ロ）は側面断面図である。
【図１４】図９に示す回路基板の検査装置において、上部側検査用治具および下部側検査用治具を厚み方向に透視した投影面における上部側支持点と下部側支持点との位置関係を示す説明図である。
【図１５】図９に示す回路基板の検査装置における測定状態を模式的に示す説明図である。
【図１６】本発明に係る回路基板の検査装置の他の例の構成を示す説明図である。
【図１７】図１６に示す回路基板の検査装置の要部を拡大して示す説明図である。
【図１８】図１６に示す回路基板の検査装置における上部側アダプターを拡大して示す説明図である。
【符号の説明】
【００９７】
１  被検査回路基板      ２  上面被検査電極
３  下面側被検査電極
１０  異方導電性シート  １０Ａ  成形材料層
１０Ｂ  成形材料        １１  基材
１２  補強材            １４  一面側成形部材
１５  他面側成形部材    １６  スペーサー
１６Ｋ  開口            １７  加圧ロール
１８  支持ロール        １９  加圧ロール装置
２０  上部側検査用治具  ２１  異方導電性シート
２５  上部側電極板装置  ２６  検査用電極ピン
２６Ａ  胴部            ２６Ｂ  電極部
２６Ｃ  鍔部            ２７  電極ピン支持部材
２８  基端側支持板      ２８Ｈ  貫通孔
２９  先端側支持板      ２９Ｈ  貫通孔
３０  上部側アダプター
３１，３１Ａ  接続用回路基板
３２  接続用電極        ３２Ａ  電流供給用電極
３２Ｂ  電圧測定用電極  ３２Ｃ  接続用電極対
３３，３３Ａ    端子電極
３４，３４Ａ  内部配線
３５  上部側治具支持機構
３６  上部側治具用支持板
３７  上部側治具用支柱
３７Ａ  基端部          ３７Ｂ  先端部
３７Ｓ  上部側支持点
４０  下部側検査用治具  ４１  異方導電性シート
４５  下部側電極板装置  ４６  検査用電極ピン
４６Ａ  胴部            ４６Ｂ  電極部
４６Ｃ  鍔部            ４７  電極ピン支持部材
４８  基端側支持板      ４８Ａ  突出部
４８Ｈ  貫通孔
４８Ｋ，４９Ｋ  位置決めピン用貫通孔
４９  先端側支持板      ４９Ｈ  貫通孔
５０  下部側アダプター
５１，５１Ａ  接続用回路基板
５２  接続用電極        ５２Ａ  電流供給用電極
５２Ｂ  電圧測定用電極  ５２Ｃ  接続用電極対
５３，５３Ａ  端子電極
５４，５４Ａ  内部配線
５５  下部側治具支持機構
５６  下部側治具用支持板
５７  下部側治具用支柱
５７Ａ  基端部          ５７Ｂ  先端部
５７Ｓ  下部側支持点
６０  回路基板保持機構  ６１  位置決めピン
６２  アライメント可動板
６２Ｈ  可動用孔
６３  可動板用支柱
Ｄ  段部                Ｇ  大径領域
Ｍ  電磁石              Ｐ  導電性粒子
Ｓ  小径領域            Ｔ  検査実行領域
Ｗ  電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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