(57)【要約】      （修正有）【課題】塗布タイプの電磁波シールド塗料には、従来、溶剤系のものが使用されてきたが、溶剤に起因する健康上、防災上の問題がある、塗布されたものを剥離することが困難なため使用済みの筐体から剥離できない、などの問題がある。又、水系のものでは使用されている金属粉が酸化して性能劣化するなどの問題があった。  このため、無溶剤タイプで性能劣化せず、再はくり性のある電磁波シールド塗料とそれを使用した筐体が求められている。【解決手段】銀粉又は／銀コート銅粉が、樹脂エマルジョンに配合され調製された電磁波シールド水系塗料とそれを使用した筐体により前記の問題を解決できた。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀粉又は／及び銀コート銅粉が、樹脂エマルジョンに配合されて調製されていることを特徴とする電磁波シールド水系塗料。
【請求項２】
銀粉が鱗片状、銀コート銅粉が樹枝状若しくは鱗片状である請求項１記載の電磁波シールド水系塗料。
【請求項３】
親油性基を持つモノマー及び親水性基を持つモノマーが使用されて乳化共重合されてなる樹脂エマルジョンが使用されることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールド水系塗料。
【請求項４】
親油性基を持つモノマーに（メタ）アクリル酸シクロヘキシルが使用されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の電磁波シールド水系塗料。
【請求項５】
親水基を持つモノマーの親水性基が外側に配位して調製された樹脂エマルジョンが使用されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の電磁波シールド水系塗料。
【請求項６】
再はくり型であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の電磁波シールド水系塗料。
【請求項７】
銀粉又は／及び銀コート銅粉が、樹脂エマルジョンに配合されて調製されてなる電磁波シールド水系塗料が塗布されていることを特徴とする筐体。
【請求項８】
銀粉が鱗片状、銀コート銅粉が樹枝状若しくは鱗片状である電磁波シールド水系塗料が使用されることを特徴とする請求項７記載の筐体。
【請求項９】
親油性基を持つモノマー及び親水性基を持つモノマーが使用されて乳化共重合されてなる樹脂エマルジョンの使用された電磁波シールド水系塗料が塗布されていることを特徴とする請求項７〜８のいずれか記載の筐体。
【請求項１０】
再はくり型である電磁波シールド水系塗料が塗布されていることを特徴とする請求項７〜９のいずれか記載の筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は建造物の内外壁、電子機器の筐体などに使用される電磁波シールド水系塗料とそれを使用した筐体に関し、詳しくは銀粉末又は／及び銀コート銅粉が樹脂エマルジョンに配合されて調製されている電磁波シールド水系塗料とそれを使用した筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電磁波は家電、パソコン、暖房、照明、通信に係わる電子機器、各種動力源に採用されている電動装置、各種電力設備、各種制御システムなどから多量に発生している。このような電磁波はあらゆる場所で発生し、建物内部に入り込んだり、建物内で飛び交ったりして電子機器の誤作動、更には機密漏洩などの問題を生じせしめることになつている。
また、電磁波の人体の健康上の悪影響についても、体調を狂わせる、白血病の原因になるなどの不安が取りざたされている。
【０００３】
このような問題や不安に対する対策として導電性塗料による電磁波シールドが提案されている。
導電性塗料の一例として、導電性材料、例えば銅、ニツケル、アルミニウム、鉄などの金属粉末、カーボン繊維などを樹脂バインダー中に分散させたものなどが採用されていた。
【０００４】
しかしながら、樹脂バインダーには樹脂を有機溶剤に溶解させたものが使用されていたため、広い面積に塗布した場合には有機溶剤が揮発して周囲を汚染し作業者が吸引するため健康上好ましくない、防火管理対策上好ましくないなどの問題があつた。また、電磁波シールド性能の面でも必ずしも充分な性能を示していないという問題が残されていた。
また、金属粉末など導電性材料と水系バインダーとを組み合わせた場合には、導電性材料が沈降する、金属粉末が錆びて電磁波シールド性能が劣化するなどに問題が残されていた。
導電性材料がバインダー溶液中で沈降するという問題に対して、比重を軽くするために、樹脂中空体の表面にメツキ層を設けて導電性材料を調製する方法や導電性塗料をコートする方法などが検討されているが、単離状態での処理が難しく処理工程が複雑になるために生産性が低い、コスト高になるなどの問題があり、採用されていない現状にある。
また、金属粉末の防錆には効果的な方法が確立されていなかつた。
【０００５】
また、よく知られているように電子機器は技術革新が速く、１〜３年で新型タイプに更新されるのが通例になつているが、電磁波シールド対策として筐体の内壁に電磁波シールド塗料の塗布された電子機器が新型タイプに更新した際には、使用済みの機器が廃棄される。一方、筐体に使用されている各種樹脂から成型されたものなどが資源の有効利用の面からリサイクル利用されるケースが増えているが、筐体に異物が混入していると素材の純度を確保することが難しくなりリサイクル利用の点から問題になる。
ところが、現状では筐体内壁などに塗布されている電磁波シールド塗料は、有機溶剤で筐体プラスチックを溶解し接着するため、剥離性が悪くリサイクル作業に時間がかかるなどの課題が生じている。
【特許文献１】特開平５−１２９１７号公報
【特許文献２】特開平１０−２１７３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような問題、即ち樹脂バインダーに含有される有機溶剤に係わる健康上並びに防火管理上の問題や、金属粉末が錆びて電磁波シールド性能が劣化するという問題を解決し、また併せて筐体との付着性を確保しつつ、アルコール等に浸漬させることにより塗膜を膨潤させ樹脂素材と塗膜との界面にアルコール等が進入し、塗膜を剥離することができるため、使用されている樹脂素材などを資源としてのリサイクル利用を容易にせんとして為されたものであり、以下詳細に説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記のような問題を解決するために、本発明においては導電性材料として銀粉末又は／及び銀コート銅粉と、水性の樹脂エマルジョンとを組み合わせて調製することにより所定の目的を達成することができた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明になる電磁波シールド水系塗料は有機溶剤を含まない樹脂エマルジョンをベースにするものであるため、溶剤の揮発にともなう健康上、防災上など様々な問題が全くないため、安心して塗布作業を実施できる。
また樹脂エマルジョンの外側に配位した親水性基に銀粉末又は／及び銀コート銅粉が配位若しくは吸着された状態になつているため、酸化が回避されることから、安定かつ高性能の導電性、電磁波シールド性が確保できる、長期間放置されたものでも何ら問題なく使用できるなどの効果が得られる。
また導電性フィラーに銅粉を使用している導電性塗料と比較し、高性能なシールド性能を実現できる。
更に、使用されてきた電子機器が旧式になり廃棄された際に、本発明になる電磁波シールド水系塗料は筐体との付着性を十分確保しながらも、筐体から容易に剥離することができ、筐体に使用されている素材のリサイクル利用を簡便に実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
銀粉末は、化学還元法によって作製した銀粉末を振動ミル、遊星型ボールミル、搗砕法などの手段により鱗片状に加工され、平均粒径が０．１〜８０μｍのものが使用に適している。０．１μｍ以下のものは粘度が高くなりすぎるため適さず、８０μｍ以上のものは分散性が悪いため好ましくない。
【００１０】
銀コート銅粉は電解法により樹枝状に形成されたもの、或いは更に粉砕法により鱗片状に加工された銅粉が、めっき法により銀コート処理して仕上られた平均粒径が０．１〜８０μｍのものが使用に適している。０．１μｍ以下のものは粘度が高くなりすぎるため適さず、８０μｍ以上のものは分散性が悪いため好ましくない。
【００１１】
本発明に関わる樹脂エマルジョンとしては、親油性基を持つモノマーと親水性基を持つモノマーとが使用されて乳化共重合されてなる樹脂エマルジョン、具体例としてはアクリル樹脂系エマルジョン、ウレタン樹脂系エマルジョン、ポリエステル樹脂系エマルジョン、スチレン・酢酸ビニル共重合樹脂系エマルジヨン、酢酸ビニル樹脂系エマルジョン、酢酸ビニル・アクリル共重合樹脂系エマルジョン、酢酸ビニル・ペオバ共重合樹脂系エマルジョンなどがある。
【００１２】
親油性基を持つモノマーには（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、などの炭素数１〜１２程度のアルキル基を持つ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、α−スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニルなどのモノマーが１種若しくは２種以上が使用される。
【００１３】
親水性基にはカルボキシル基、アルコキシシリル基、アミノ基、水酸基などがあり、これらを持つモノマーが１種若しくは２種以上が選定して使用することができる。
【００１４】
カルボキシル基を含有するモノマーには、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、２−アクリロイルエチル琥珀酸などが挙げられる。
【００１５】
アルコキシシリル基を含有するモノマーには、γ−トリメトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、γ−メチルジメトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、γ−トリエトキシシリルプロピル（メタ）アクリレート、ビニルメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどが挙げられる。なお、アルコキシシリル基は加水分解性があり、現れた水酸基の状態としても親水性が得られる。
【００１６】
アミノ基を含有するモノマーにはジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、モノメチルアミノエチル（メタ）アクリレートのほか、（メタ）アクリル酸アミド、イタコン酸アミド、ジメチルアミノ（メタ）プロピルアクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）クリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどが挙げられる。
【００１７】
水酸基を含有するモノマーには、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００１８】
これら樹脂エマルジョンの合成は、選定されたモノマーの総量並びに此れとほぼ等しい水の合計量に対して約０．５〜２０重量％の保護コロイド若しくは界面活性剤を添加した状態で、公知な乳化共重合に準じた方法により合成することができる。
樹脂エマルジョンの好ましい性状値としては、樹脂固形分４０〜６０重量％、粘度０．２〜１Ｐａ・ｓ／２５℃であつて、この性状値を外れないものであれば特に問題はない。
【００１９】
該樹脂エマルジヨンに対する銀粉末又は／及び銀コート銅粉の配合率は、樹脂エマルジョンの樹脂固形分１００重量部に対して１００〜３８０重量部以上が適合している。
１００重量部以下では電磁波シールド性が得られないため本発明の目的を達成することができない。３８０重量部以上では塗料の流動性が低下して、塗布性、塗布仕上がり性に問題が生じるため適さない。
【００２０】
電磁波シールド水系塗料として仕上るために、水溶性溶剤やアルコール、防腐剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、充填材、粘度調整剤、垂れ止め剤などの配合材料が適宜添加される。
充填材は粘度調整、コスト調整、水分量の調整による塗膜乾燥性の向上、意匠性の付与などのために炭酸カルシウム、アルミナ、硅砂、クレー、カオリンなどから各種粒径のものが採用される。
水溶性溶剤やアルコールは粘度調整、コスト調整、塗膜乾燥性の調整などのために使用される。具体的には、水溶性溶剤としてはグリコール、エチルセロソルブ、グリコールエステル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなど、アルコールとしてはメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノールなどが使用される。
【００２１】
粘度調整剤は、塗料としての好ましい粘度に調整するために配合されるもので、樹脂エマルジョンに悪い影響を及ぼさないものが使用される。
具体例として、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、カルボキシセルロース、アラビアゴム、グアーガム、デキストリン、ガラクタン、プルラン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコールなどを適当量配合することができる。
【００２２】
垂れ止め剤は塗料の塗布時の垂れを防止するために配合されるもので、具体例として、粉末状シリカなどがあり、塗料の性状を勘案して配合量が選定される。
【００２３】
本発明に係わる筐体は１個若しくは複数の成形体からなり各種の電子部品を収納するためのもので、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂などの樹脂素材から成形されている。
【００２４】
本発明になる電磁波シールド水系塗料の塗布は、筐体の内壁にスプレー、刷毛などの塗布手段により２０〜３００ｇ／ｍ２塗布される。
なお、筐体との密着性が不足が予想される場合には、樹脂分が２０重量％以下の一液湿気硬化タイプのウレタン樹脂プライマーなどを樹脂分として５ｇ／ｍ２程度の微量塗布を施して密着性を向上させることができる。
【００２５】
本発明になる電磁波シールド水系塗料は銀粉末又は／及び銀コート銅粉の持つ色調である青緑色を呈するため、青緑色の色調が適当でない場合は、本発明の電磁波シールド塗料を塗布、乾燥したのちに、相応しい色調の上塗り塗料を塗布して仕上げることもできる。
上塗り塗料の仕上げは、水性、例えば、上記のような各種の樹脂エマルジョンに充填材、顔料などが配合されて調製された樹脂エマルジョン系塗料のほか、一般的に使用されている公知の各種油性塗料などが、刷毛、スプレーなどの塗布手段により塗布することにより行うことができる。
【００２６】
また、銀粉末又は／及び銀コート銅粉が酸化すると電磁波シールド性能が著しく低下する傾向が認められるが、本発明になる電磁波シールド水系塗料では、理由が必ずしも明確ではないが、銀粉末又は／及び銀コート銅粉が樹脂エマルジョンの外側に配置された親水性基を持つモノマーの親水性基に配位若しくは吸着する状態になるため、銀粉末又は／及び銀コート銅粉の酸化が回避され電磁波シールド性能が低下することがないものと推察される。
【００２７】
また、筐体に使用される成形体からの剥離性が良好な要因には銀粉末又は／及び銀コート銅粉が配合されているため、樹脂エマルジョンの樹脂分の持つ密着性が制御される結果、適度の剥離性が得られるものと推察される。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例、比較例により本発明を更に説明する。表中の配合量は重量部とする。勿論、本発明は実施例、比較例に限定されるものではない。
実施例１〜１６
【００２９】
表１の各実施例に示す配合で乳化共重合された各アクリル樹脂エマルジョンに対して、鱗片状銀粉（福田金属箔粉工業株式会社製、品番ＡＧＣ−Ａ、平均粒径３〜１０μｍ）、鱗片状銀コート銅粉（福田金属箔粉工業株式会社製、品番８％Ａｇコート２Ｌ３Ｈ、平均粒径３１μｍ）、樹枝状銀コート銅粉（福田金属箔粉工業株式会社製、品番１０％ＡｇコートＣＥＥ−１１１０、平均粒径１２μｍ）などを配合し混練して各実施例の電磁波シールド水系塗料を調製した。該電磁波シールド塗料を下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布した直後と酸化促進試験（ＪＩＳＫ５６００−７−２／５０℃、９５％ＲＨの恒温恒湿中に放置）による期間１０日後並びに３０日後の体積抵抗率は表１、表２の通りであった。酸化促進試験をしたのちの電界、磁界のシールド性能は表４の通りであった。また、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり試験、環境試験についても表６に記載した。
比較例１
【００３０】
実施例１で使用した鱗片状銀粉末、アクリル樹脂、トルエン、メチルエチルケトン、キシレンが配合されて調製された溶剤系電磁波シールド塗料を下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例２
【００３１】
実施例２で使用した鱗片状銀コート銅粉、アクリル樹脂、酢酸エチル、イソブタノールが配合されて調製された溶剤系電磁波シールド塗料を下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例３
【００３２】
実施例６に使用したアクリル樹脂エマルジョンに対して、鱗片状銅粉末（福田金属箔粉工業製、品番３Ｌ３、平均粒径１３．１μｍ）を配合し混練して電磁波シールド水系塗料を調製し、下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例４
【００３３】
実施例６に使用したアクリル樹脂エマルジョンに対して、球状銀粉末（福田金属箔粉工業製、品番Ａｇ−ＨＷＱ６３−１０、平均粒径２７μｍ）を配合し混練して電磁波シールド水系塗料を調製し、下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例５
【００３４】
実施例６に使用したアクリル樹脂エマルジョンに対して、球状銀コート銅粉末（福田金属箔粉工業製、品番ＡｇコートＳＲＣ−Ｃｕ−１５、平均粒径１１μｍ）を配合し混練して電磁波シールド水系塗料を調製し、下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例６
【００３５】
実施例６に使用したアクリル樹脂エマルジョンに対して、球状銅粉末（福田金属箔粉工業製、品番ＥＦＣ−６０００、平均粒径２．２〜２．８μｍ）を配合し混練して電磁波シールド水系塗料を調製し、下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例７
【００３６】
表３の比較例７に示す配合で乳化共重合された各アクリル樹脂エマルジョンに対して、実施例１で使用した鱗片状銀粉末を配合し混練して調製された電磁波シールド塗料を下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例８
【００３７】
表３の比較例８に示す配合で乳化共重合された各アクリル樹脂エマルジョンに対して、実施例２で使用した鱗片状銀コート銅粉末を配合し混練して調製された電磁波シールド塗料を下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
比較例９
【００３８】
表３の比較例９に示す配合で乳化共重合された各アクリル樹脂エマルジョンに対して、鎖状ニツケル粉末（ＩＮＣＯ会社製、品番ＮＰ、平均粒径２．５μｍ）、を配合し混練して調整された電磁波シールド水系塗料を下記の体積抵抗率の測定の欄に記載する方法により塗布し体積抵抗率、酸化促進試験をした後の電界、磁界のシールド性能及び、各種プラスチックに対する付着試験と再はくり性試験、環境試験について測定した結果を表３、５、８に記載した。
【００３９】
実施例、比較例により調製された導電性塗料の性状並びに直後と酸化促進試験の試験期間１０日、３０日経過した時点の体積抵抗率の測定結果は表１、表２ならびに表３の通りであつた。表３において酸化促進試験後の比較例１、２の体積抵抗率が低いにも関わらず表５におけるシールド性能値が低い原因は、塗膜が固くクラックが発生しているためと推察される。
なお、表１、表２ならびに表３において、メタアクリル酸メチルをＭＭＡ、メタアクリル酸をＭＡＡ、メタアクリル酸ブチルをＭＡＢ、メタアクリル酸シクロヘキシルをＭＡＣ、アクリル酸−２−エチルヘキシルを２ＥＨＡ、アクリル酸２−ヒドロキシエチルを２ＨＥＡ、アクリル酸ブチルをＢＡ、スチレンをＳＴ、ビニルトリメトキシシランをＢＴＭＳで各々表示している。
【００４０】
【表１】
2005179641.tif 000002
注／粘度の単位はＰａ．ｓ／２５℃、体積抵抗率の単位はΩｍ
体積抵抗率  ５．１×１０−６を５．１ｅｘｐ（−６）と記す。
【００４１】
【表２】
2005179641.tif 000003
注／粘度の単位はＰａ．ｓ／２５℃、体積抵抗率の単位はΩｍ
体積抵抗率  ５．１×１０−６を５．１ｅｘｐ（−６）と記す。
【００４２】
【表３】
2005179641.tif 000004
注／粘度の単位はＰａ．ｓ／２５℃、体積抵抗率の単位はΩｍ
体積抵抗率  ５．１×１０−６を５．１ｅｘｐ（−６）と記す。
【００４３】
【表４】
2005179641.tif 000005
注／電界及び磁界の減衰量  単位：ｄＢ
表中「−」と記載したのは測定限界を超えているため（６５ｄＢ以上）
【００４４】
【表５】
2005179641.tif 000006
注／電界及び磁界の減衰量  単位：ｄＢ
【００４５】
【表６】
2005179641.tif 000007
ＡＢＳ：アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ＰＳ：ポリスチレン樹脂、ＰＰ：ポリプロピレン樹脂
注  体積抵抗率  ５．１×１０−６を５．１ｅｘｐ（−６）と記す。
【００４６】
【表７】
2005179641.tif 000008
ＡＢＳ：アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ＰＳ：ポリスチレン樹脂、ＰＰ：ポリプロピレン樹脂
注  体積抵抗率  ５．１×１０−６を５．１ｅｘｐ（−６）と記す。
【００４７】
【表８】
2005179641.tif 000009
ＡＢＳ：アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ＰＳ：ポリスチレン樹脂、ＰＰ：ポリプロピレン樹脂
注  体積抵抗率  ５．１×１０−６を５．１ｅｘｐ（−６）と記す。
【００４８】
試験評価方法
１．体積抵抗率
厚み１５０μｍのホリプロピレン樹脂フィルムの表面にドクターブレート（塗布溝深さ１００μｍ）で塗布して成膜したのち、５時間経過させたものについて４探針法で表面抵抗値を測定し、膜厚から体積抵抗率（Ωｍ）を算出する。
また、酸化促進試験（ＪＩＳＫ５６００−７−２／湿度９５％ＲＨ、温度５０℃の恒温恒湿槽内に放置したのち測定）で期間１０日、３０日放置したものについて同様に体積抵抗率（Ωｍ）を測定する。
２．電磁波シールド性能
電界／アドバンテスト法（微小モノポールアンテナを対極に置き、試料を挿入しない状態をリファレンスとして、試料を挿入した際の透過損失を測定する）による。
磁界／アドバンテスト法（微小ループアンテナを対極に置き、試料を挿入しない状態をリファレンスとして、試料を挿入した際の透過損失を測定する）による。
３．付着性試験
各種プラスチック基材に対し、ドクターブレート（塗布溝深さ１００μｍ）で塗布して成膜した後、室温で５時間乾燥させ、２４時間養生した後、ＪＩＳ−５６００−５−６に準じ測定する。
４．再はくり性試験
各種プラスチック基材に対し、ドクターブレート（塗布溝深さ１００μｍ）で塗布して成膜した後、室温で５時間乾燥させ、２４時間養生した後、膜にメタノールをスプレー塗布して染みらせたのち、手による強制はくりを行い、再はくりの容易性を確認する。
◎：膜切れなく容易に再はくり可能、○：５〜５０％膜切れするものの容易に再はくり可能、△：５０％以上膜切れするものの再はくり可能、×：再はくり不可能。
５．耐久性試験
各種プラスチック基材に対し、ドクターブレート（塗布溝深さ１００μｍ）で塗布して成膜した後、室温で５時間乾燥させ、２４時間養生した後、下記条件下（イ又はロ）に試験片を置き、はく離や膨れなどの外観上の不具合を観察する。
○：はく離、膨れなく良好。×：はく離又は膨れ発生
イ．冷熱繰り返し試験（ＪＩＳ−Ｋ５６００−７−４）
（２３℃１８時間→−２０℃３時間→５０℃３時間）を１サイクルとして  １０サイクル繰り返し試験して剥離、膨れの様子を観察する。
ロ．高温・高湿試験（ＪＩＳ−Ｋ５６００−７−２）
５０℃・９５％ＲＨの環境下において５００時間放置したのちの剥離、膨れなどの様子を観察する。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明になる電磁波シールド水系塗料は、溶剤の揮発にともなう健康上、防災上など様々な問題が全くない、優れた電磁波シールド性能を備える、という利点に加えて、使用されてきた筐体からの再はくり性が良好なため筐体に使用されていた素材のリサイクル利用に便利であることから、電磁波の発生する各種電子機器、電動装置、電力装置、制御システム機器などの分野において、大いに使用できる。