(57)【要約】【課題】  新規光学材料用ポリイミドの提供。【解決手段】  本発明の新規光学材料用ポリイミドは、以下の式（１）：    【化１】2005179659.tif 000010｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する。本発明の新規光学材料用ポリイミドは、耐熱性、耐薬品性、撥水性、誘電特性、電気特性及び光学特性に優れ、光伝送用材料として損失が小さく、かつ、複屈折の小さいポリイミド材料である。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の式（１）：
【化１】
2005179659.tif 000007
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する光学材料用ポリイミド。
【請求項２】
以下の式（２）：
【化２】
2005179659.tif 000008
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する、請求項１に記載の光学材料用ポリイミド。
【請求項３】
以下の式（３）：
【化３】
2005179659.tif 000009
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表し、そしてＲは、４価の有機基を表す。｝で表される構造を構成単位として含有するポリイミドを含む、請求項１又は２に記載の光学材料用ポリイミド。
【請求項４】
前記式（１）〜（３）のいずれかの構成単位を少なくとも１０モル％含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学材料用ポリイミド。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか1項に記載の光学材料用ポリイミドを用いた光学部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学材料用ポリイミドに関する。
さらに詳しくは、本発明は、高い耐熱性を有し、撥水性に優れ、かつ、光学特性に優れた光学材料用ポリイミドに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会における基幹産業としてエレクトロニクス産業が現在興隆を極めているが、このエレクトロニクス技術の進展に果たした高分子材料の役割は非常に大きく、絶縁用及び微細加工用高分子なくしては、今日のエレクトロニクス時代はないといえるほどである。このように電気を流さないことを主たる特徴として、エレクトロニクス時代の産業・技術の進展を支えてきた高分子材料は、その分子及び集合体構造に適切な条件が整えば、強誘電性、電子やイオンの高導電性、超伝導性、さらに強磁性など、従来金属や半導体、さらには無機材料の特徴とされた諸機能を発現できることが分かり、近年、電子機能材料としての高分子の研究領域が非常に広がった。その結果、近年、高分子材料は、トランジスタ、サイリスタ、ＩＣ等の層間絶縁膜やパッシベーション材、シリコーン樹脂に代表されるジャンクションコート材、モールドストレスを緩和するチッピコート用バッファ材、メモリー素子のソフトエラー対策としてのα線シールド材、ダイボンディング材、レジスト材、半導体封止材料、ハイブリッドＩＣの防湿コート材、ＴＡＢ(Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ)用チップキャリヤーテープ、多層回路基板などの様々な用途に使用されている。
【０００３】
このように様々な用途に使用される高分子材料のうち、その優れた機能や耐熱性などの観点から、ポリイミドに注目が集まり、その研究・開発が現在盛んに行なわれ、現在、上述したような用途への応用が盛んに試みられている。
【０００４】
また、フッ素を含むポリイミドは上記特性に加え、光の透過性が向上するため、以下の特許文献１に示されるように光学装置の光伝送材料に用いられることが記載されている。また、以下の特許文献２では光導波路にフッ素化ポリイミド樹脂を用いることが開示されている。ポリイミド膜の形成方法としては、ポリイミドがほとんどの有機溶剤に対して不溶であるために、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を、有機溶剤を溶媒としたポリアミド酸溶液を塗布した後に、加熱して溶媒を除去すると同時にイミド化させる方法が一般に行われている。ポリイミドの前駆体溶液からポリイミド膜を形成する方法では、塗布後の乾燥、硬化の過程で膜の収縮が生じ主骨格であるベンゼン環が基板の面と平行な面方向に配列するために、膜の面方向と厚さ方向の屈折率に差ができて複屈折が発生してしまう。光部品の光伝送用材料には、特定の偏光を利用する装置を除いて、光伝送用材料に複屈折があると面方向、厚さ方向に偏光した光信号が屈折率が異なるために伝搬時間に差が生じ、信号の歪みを発生させるので大きな複屈折は好ましくない。しかしながら、芳香族ポリイミドでは、以下の非特許文献１にみられるように複屈折が比較的大きな値を示すことが知られており、ポリイミドを光伝送用材料として用いることの問題点となっている。
【特許文献１】特開平３−７２５２８号公報
【特許文献２】特開２０００−２９２６３５号公報
【非特許文献１】Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ：Ｐｏｌｙｍｅｒ ＰｈｙｓｉｃｓＥｄｉｔｉｏｎ，Ｖｏｌ．２１，１７４５−１７５６  （１９８３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、耐熱性、耐薬品性、撥水性、誘電特性、電気特性及び光学特性に優れ、光伝送用材料として損失が小さく、かつ、複屈折の小さいポリイミドを提供するものである。
【０００６】
本発明の他の目的は、上記ポリイミドを用いてなる光学材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討を行った結果、光学材料用ポリイミドの化学構造と特性の関係について検討し、本発明を達成するに至った。
【０００８】
更に詳しくは本発明は、以下の項目からなる。
【０００９】
［１］  以下の式（１）：
【化１】
2005179659.tif 000002
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する光学材料用ポリイミド。
【００１０】
［２］  以下の式（２）：
【化２】
2005179659.tif 000003
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する［１］の光学材料用ポリイミド。
【００１１】
［３］  以下の式（３）：
【化３】
2005179659.tif 000004
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表し、そしてＲは、４価の有機基を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する［１］又は［２］の光学材料用ポリイミド。
［４］  前記式（１）〜（３）のいずれかの構造単位を少なくとも１０モル％含有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の光学材料用ポリイミド。
［５］  ［１］〜［３］のポリイミド光学材料を用いた光学部品。
【発明の効果】
【００１２】
以上、説明したように、本発明のポリイミドは、屈折率の制御が容易で、光伝搬損失が小さく、かつ、複屈折が小さいため、伝搬時間の差が非常に小さく、かつ、信号の歪みも小さいので、光学材料として極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は以下の式（１）：
【化４】
2005179659.tif 000005
｛式中、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表す。｝で表される構造を構成単位として含有する光学材料用ポリイミドに関する。
【００１４】
ポリイミドの前駆体溶液からポリイミド膜を形成する方法では、塗布後の乾燥、硬化の課程で膜の収縮が起り主骨格であるベンゼン環が基板の面と平行な面方向に配列するために、膜の面方向と厚さ方向の屈折率に差ができて複屈折が発生する。本発明のポリイミドは、式（１）〜（３）で表される構造単位のように、ベンゼン環を有するポリイミドの主鎖にメチレン骨格を導入することにより、ベンゼン環が基板の面と平行な面方向に配列する規則性を乱すことにより複屈折を小さくすることができる。
【００１５】
光学材料において、屈折率を低くすることおよび膜の光透過性を向上させるためにはフッ素を含有していることが好ましい。式（１）〜（３）で表される構造単位において、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4は、それぞれ独立して、水素原子又はフッ素原子を表すが、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、及びＸ4を適当に選択することにより、フッ素含有量を調節することが可能であり、それにより屈折率を調整することが可能である。
【００１６】
さらに、式（１）〜（３）で表される構造単位をポリイミドの中に有していれば、異なる３種類以上の複数のモノマーを用いて所望のフッ素含量を有する共重合体を設計し、屈折率を変化させ、かつ、制御することも可能である。
【００１７】
本発明のポリイミドの式（１）〜（３）で表される構成単位を含む繰り返し単位は、要求される性質を得るための必要量が含まれればよいが、ポリマー中の全繰り返し単位の１０モル％以上であることが望ましく、２０モル％以上がより望ましく、そして２５モル％以上がさらに望ましい。当該繰り返し単位が１０モル％未満では、可視光の長波長側の吸収が十分に小さくならず、複屈折も小さくできない場合がある。
【００１８】
以下、本発明の式（１）〜（３）の構造を構成単位として含有するポリイミドを製造する方法を説明する。
【００１９】
式（１）〜（３）の構造を構成単位として含有するポリイミドは、ポリイミドを製造する通常の反応を利用することが可能である。例えば、まず、キシリレンジアミン類とテトラカルボン酸又はその誘導体を反応させて、前駆体であるポリアミド酸を得ることができる。この時、好適にはテトラカルボン酸無水物とを溶媒中で反応させることによりポリアミド酸を得ることができる。このポリアミド酸を３００℃以上に加熱する熱イミド法又は無水酢酸と三級アミン溶液による脱水環化剤を使用する化学イミド法によりイミド化することにより当該ポリイミドを得ることができる。
【００２０】
前駆体であるポリアミド酸を製造する反応の溶媒は、極性有機溶媒が使用できる。原料に対して不活性であり、反応が効率よく進行できれば、特に制限されるものではないが、具体的にはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、メチルイソブチルケトン、アセトニトリル、ベンゾニトリルなどが挙げられる。なお、これらの有機溶媒は、単独で使用されても又は２種以上の混合物の形態で使用されてもよい。また、有機溶媒の量は、反応が効率よく進行できる量であれば特に制限されない。イミド化の脱水環化では三級アミンとして、ピリジンが好ましい。
【００２１】
前駆体であるポリアミド酸の製造の反応温度は、ジアミン及びテトラカルボン酸の種類により異なるが、−２０℃から溶媒の沸点までの温度が好ましい。熱イミド法の温度は３００℃以上５００℃以下である。化学イミド化の反応温度は、室温から溶液の沸点までの温度が好ましい。
【００２２】
ジアミン化合物としては式（１）の構造を有する化合物であれば、特に制限は無いが、キシリレンジアミン類、フルオロキシリレンジアミン類、ジフルオロキシリレンジアミン類、トリフルオロキシリレンジアミン類、テトラフルオロキシリレンジアミン類などが挙げられる。
【００２３】
テトラカルボン酸無水物としては、特に制限はないが、よく知られているものとして、ピロメリット酸無水物、ビフェニル−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸無水物、オキシジフタル酸無水物、ベンゾフェノン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸無水物、ジフェニルスルホン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸無水物、イソプロピリデンジフタル酸無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物等が例示できる。
【００２４】
式（３）における４価の有機基を示すＲは、上記のテトラカルボン酸の残基や２個のイミド構造を形成しうる有機構造を意味する。
【００２５】
式（１）〜（３）の構造を構成単位として含有するポリイミドを光学部品に用いる場合、例えば、前駆体であるポリアミド酸溶液を、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体基板や、石英、ガラスなどの光学用基板などに、スピン塗布法や印刷法などにより塗布し、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置により乾燥・硬化させて膜を形成する。また、これらの膜は必要に応じてウエットエッチング、ドライエッチング、レーザアブレーションなどの方法によりパターニングされ所定の形に形成され、光学部品となる。光学部品としては、例えば、レンズ、光導波路、光分岐器、光合波器、光スイッチング装置、光変調器、光フィルター、波長分割器、光増幅器、光減衰器、波長変換器、光回路などが挙げられる。
【００２６】
式（１）〜（３）の構造を構成単位として含有するポリイミドを光学部品に用いる場合、本発明のポリイミドを含むことを必須とするが、これに加えて、所望の特性、例えば、光透過性、耐熱性、耐薬品性、撥水性、誘電特性、電気特性及び光学特性などの特性をさらに向上することを目的として、他の成分を含んでいてもよい。この際、他の成分としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、付加型ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリプロピレン及びポリアゾメチン；ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）及びポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等のフッ素樹脂；炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ、チタニア、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、ジルコン、ガラス、タルク、マイカ、黒鉛、アルミニウム、銅及び鉄等の粉末や短繊維状の無機充填材；脂肪酸やワックス類等の離型剤；エポキシシラン、ビニルシラン、ボラン系化合物及びアルキルチタネート系化合物等のカップリング剤；アンチモンやリンの化合物及びハロゲン含有化合物等の難燃剤；並びに分散剤や溶剤等の各種添加剤が挙げられる。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例により本発明のポリイミド及びそれらの出発物質について詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２８】
なお、屈折率の測定はメトリコン社製ＰＣ−２０１０を用い、２４℃でプリズムカップリング法により、波長１．３μｍでの面方向偏波（ＴＥモード）と厚さ方向偏波（ＴＭモード）を測定した。
また、赤外吸収は、日本分光工業（株）製ＦＴ／ＩＲ−８０００を用いて透過法で測定した。
【００２９】
実施例１
テトラフルオロ−ｐ−キシリレンジアミン１１．４ｇ（５５．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド７０．０ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物２４．４ｇ（５５．０ｍｍｏｌ）を少量ずつ加えた。室温で４時間攪拌し、粘度が約１２Ｐａ・ｓのポリアミド酸のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ、膜厚５〜５０μｍのポリイミドフィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定すると、イミド基に特有の吸収が１７４０及び１７８０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミドフィルムの屈折率を測定し、ＴＥモードの屈折率（ｎTE）、ＴＭモードの屈折率（ｎTM）および複屈折（ＴＥモードの屈折率とＴＭモードの屈折率の差、Δｎ）の結果を以下の表１に示す。
【００３０】
実施例２
テトラフルオロ−ｐ−キシリレンジアミン８．３２ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド７０．０ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で、予め４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物８．８８ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）と４，４’−オキシジフタル酸無水物６．２０ｇ（２０．０ｍｏｌ）を混合したものを少量ずつ加えた。室温で５時間攪拌し、粘度が約１５Ｐａ・ｓのポリアミド酸共重合体のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ、膜厚５〜５０μｍのポリイミド共重合体フィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定すると、イミド基に特有の吸収が１７４０及び１７８０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミド共重合体フィルムの屈折率測定結果を以下の表１に示す。
【００３１】
実施例３
テトラフルオロ−ｐ−キシリレンジアミン８．３２ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド７０．０ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で、予め４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物８．８８ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）とビフェニル−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸無水物５．８８ｇ（２０．０ｍｏｌ）を混合したものを少量ずつ加えた。室温で５時間攪拌し、粘度が約２０Ｐａ・ｓのポリアミド酸共重合体のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ膜厚５〜５０μｍのポリイミド共重合体フィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定すると、イミド基に特有の吸収が１７４０及び１７８０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミド共重合体フィルムの屈折率測定結果を以下の表１に示す。
【００３２】
実施例４
テトラフルオロ−ｐ−キシリレンジアミン８．３２ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド７０．０ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で４，４’−オキシジフタル酸無水物１２．４０ｇ（４０．０ｍｏｌ）を少量ずつ加えた。室温で５時間攪拌し、粘度が約２８Ｐａ・ｓのポリアミド酸のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ膜厚５〜５０μｍのポリイミドフィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定するとイミド基に特有の吸収が１７４０及び１７８０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミドフィルムの屈折率測定結果を以下の表１に示す。
【００３３】
実施例５
テトラフルオロ−ｐ−キシリレンジアミン４．１６ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）とｐ−キシリレンジアミン２．７２ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４０．０ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物１７．８８ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）を少量ずつ加えた。室温で５時間攪拌し、粘度が約２６Ｐａ・ｓのポリアミド酸共重合体のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ膜厚５〜５０μｍのポリイミド共重合体フィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定するとイミド基に特有の吸収が１７４０及び１７８０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミドフィルムの屈折率測定結果を以下の表１に示す。
【００３４】
実施例６
テトラフルオロ−ｐ−キシリレンジアミン４．１６ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）とｍ−キシリレンジアミン２．７２ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４０．０ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物１７．８８ｇ（４０．０ｍｍｏｌ）を少量ずつ加えた。室温で５時間攪拌し、粘度が約１５Ｐａ・ｓのポリアミド酸共重合体のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ膜厚５〜５０μｍのポリイミド共重合体フィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定するとイミド基に特有の吸収が１７４０及び１７８０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミドフィルムの屈折率結果を以下の表１に示す。
【００３５】
比較例１
２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル６．４０ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００ｍｌに溶解した。窒素雰囲気下２０℃で４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物８．８８ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）を少量ずつ加えた。室温で３日間攪拌し、粘度が約８Ｐａ・ｓのポリアミド酸のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を得た。この溶液をシリコン基板上にスピンコーティングし、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３５０℃で１時間加熱しイミド化を行ったところ、膜厚２〜５０μｍのポリイミドフィルムが得られた。赤外吸収スペクトルを測定すると、イミド基に特有の吸収が１７４０及び１７９０ｃｍ-1に現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。このポリイミドフィルムの屈折率測定結果を以下の表１に示す。
【００３６】
実施例７
シリコンウエハー上に下部クラッドを形成した後、実施例１で得られたポリアミド酸共重合体のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液をスピンコーティングによって塗布し、窒素雰囲気下で１００℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱しイミド化を行いコア層を形成した。このコア層に、シリコン含有フォトレジスト（日立化成社製ＲＵ−１６００Ｐ）を塗布し、ＵＶ露光と反応性イオンエッチングによってコア層のパターンを形成した。そして、上部クラッド層を塗布して光導波路を作製した。この光導波路を切り出し、導波路長５ｃｍの直線光導波路を得た。このコア層の断面の大きさは縦、横ともに８μｍであった。この光導波路の波長１．３μｍでの光伝搬損失を、カットバック法により、２５℃で、（株）キタシステム製Ｐｅａｋ  Ｓｅａｒｃｈｅｒ  ＫＰ１００７−Ｓ測定機器を用いて、測定したところ、ＴＥモードで０．２６ｄＢ／ｃｍ、ＴＭモードで０．２４ｄＢ／ｃｍ、偏波依存性は、０．０２ｄＢ／ｃｍであった。
【００３７】
比較例２
ポリアミド酸共重合体のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を、比較例１で得られた溶液を用いた以外は、実施例７と同様にして光導波路を作製し、波長１．３μｍでの光伝搬損失をカットバック法により２５℃で測定したところ、ＴＥモードで０．５０ｄＢ／ｃｍ、ＴＭモードで０．４０ｄＢ／ｃｍ、偏波依存性は、０．１０ｄＢ／ｃｍであった。
【表１】
2005179659.tif 000006