(57)【要約】【課題】  電子部品の組立性が良く、精度の良い組立ができると共に、安価で、生産性の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子において、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３固着された樹脂ケース９と、この樹脂ケース９内に位置決めされ、中心導体５、６，７のポート部５ａ、６ａ、７ａに接続される複数の電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３とを備え、樹脂ケース９には、電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を実装するための複数の認識マーク９ｈが設けられたため、この認識マーク９ｈを基準にして、電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を樹脂ケース９内に正確に収納でき、従って、フープ材２１に捻れや曲がり等の変形が生じても、電子部品Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３と樹脂ケース９との間の位置ずれが無く、組立性が良く、精度の良い組立ができる。【選択図】        図２
2005130128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、この第２のヨークに固着された樹脂ケースと、この樹脂ケース内に位置決めされ、前記中心導体のポート部に接続される複数の電子部品とを備え、前記樹脂ケースには、前記電子部品を実装するための複数の認識マークが設けられたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記認識マークは、前記樹脂ケースの上面側に設けられた凹部、又は凸部で構成されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記認識マークは、前記樹脂ケースをモールド成型する際に使用されるイジェクトピンによって形成される前記凹部で構成されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記樹脂ケースが前記第２のヨークと共にインサートモールド成型されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記樹脂ケースは、中央部に設けられた第１の凹部と、この第１の凹部の両側で、前記第１の凹部を挟むように設けられた第２，第３の凹部を有し、また、前記電気部品は、第１，第２，第３のコンデンサを有し、前記フェライト部材が前記第１の凹部内に収納されて位置決めされ、前記第１，第２のコンデンサが前記第２の凹部内に収納されて位置決めされると共に、前記第３のコンデンサが前記第３の凹部内に収納されて位置決めされ、前記中心導体のそれぞれの前記ポート部が前記第１，第２，第３のコンデンサに接続されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記樹脂ケースには、前記第２ヨークと絶縁された状態で第１，第２の端子が埋設されて取り付けられると共に、前記第１，第２の端子は、前記樹脂ケースの底壁の上面から露出する接続部と、前記樹脂ケースから外方に突出する端子部を有し、前記第１，第２の端子の前記接続部のそれぞれが前記第１，第２の中心導体の前記ポート部に接続されたことを特徴とする請求項６記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記電気部品は抵抗器を有すると共に、前記樹脂ケースには、前記第３の凹部に近接して第４の凹部が設けられ、前記抵抗器が前記第４の凹部内に収納されて位置決めされ、前記第３のコンデンサに接続された前記中心導体の前記ポート部が前記抵抗器の一方の電極に接続されたことを特徴とする請求項５、又は６記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
前記第２のヨークは、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板には、前記第４の凹部に対応する位置に切り欠き部が設けられたことを特徴とする請求項７記載の非可逆回路素子。
【請求項９】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、この第２のヨークに固着された樹脂ケースと、この樹脂ケース内に位置決めされ、前記中心導体のポート部に接続される複数の電子部品とを備え、フープ材に連結した状態で設けられた前記第２のヨークに対して、前記樹脂ケースがモールド成型されるケース形成工程と、前記樹脂ケースに設けられた複数の認識マークを基準として、前記電子部品が前記樹脂ケース内に位置決めされた状態で実装される部品実装工程を有したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂ケースをモールド成型するために、内部に空洞部を有した成型金型と、前記空洞部内に突出した複数のイジェクトピンとを備え、前記空洞部内に樹脂を注入し、前記樹脂ケースを形成する前記ケース形成工程と、前記イジェクトピンによって、前記空洞部から前記樹脂ケースを排出するケース排出工程を有し、前記イジェクトピンの位置に形成された前記樹脂ケースの凹部を前記認識マークとなし、前記凹部によって、前記部品実装工程を行うようにしたことを特徴とする請求項９記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１１】
前記電子部品は抵抗器を有すると共に、前記第２のヨークは、前記フープ材に連結した底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板には、前記抵抗器が位置決めされる位置に対向して切り欠き部が設けられ、前記ケース形成工程時において、前記樹脂ケースの一部が前記切り欠き部内に形成されたことを特徴とする請求項９、又は１０記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図１５は従来の非可逆回路素子の分解斜視図、図１６は従来の非可逆回路素子の製造方法における第１工程を示す説明図、図１７は従来の非可逆回路素子の製造方法における第２工程を示す説明図、図１８は従来の非可逆回路素子の製造方法における第３工程を示す説明図、図１９は従来の非可逆回路素子の製造方法における第４工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１５に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された四角板状の磁石５２と、この磁石５２の下部に配置された円板状のフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５４、５５，５６と、フェライト部材５３を保持する箱形の樹脂ケース５７と、樹脂ケース５７の下部に配置されたコ字状の第２のヨーク５８を有する。
【０００４】
そして、箱形の第１のヨーク５１内には、磁石５２が収容され、磁石５２の上面が接着剤によって第１のヨーク５１の内面に接着されている。
また、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した円形状のアース部７０から外方に延びて形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、端部に設けられた第１，第２，第３のポート部５４ａ、５５ａ、５６ａを有する。
【０００５】
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、先ず、アース部７０がフェライト部材５３の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６がフェライト部材５３の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【０００６】
この時、ここでは図示しないが、フェライト部材５３の上面に位置する第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、誘電体を介して絶縁された状態で上下方向に配置されている。
【０００７】
また、樹脂ケース５７には、中央部に矩形状の孔５７ａが設けられた底壁５７ｂと、この底壁５７ｂの４辺から上方に突出する側壁５７ｃを有し、この樹脂ケース５７は、コ字状の第２のヨーク５８と共にインサートモールド成形によって形成されている。
【０００８】
そして、コ字状の第２のヨーク５８は、底板５８ａと、この底板５８ａの両端部から上方に折曲された一対の側板５８ｂを有し、底板５８ａの一部は孔５７ａから露出すると共に、一対の側板５８ｂ間に位置する樹脂ケース５７の側壁５７ｃには、複数の端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが埋設されている。
【０００９】
そして、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６を取り付けたフェライト部材５３は、孔５７ａ内に配置されて、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６の一端側であるアース部７０が第２のヨーク５８に接続されている。
【００１０】
電子部品であるチップ型のコンデンサ６２，６３，６４とチップ型の抵抗器６５は、孔５７ａの周囲に位置する底壁５７ｂ上に配置され、コンデンサ６２，６３，６４の下面電極と抵抗器６５の一端側の電極は、それぞれ端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃに接続されて、それぞれ端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが外部機器の接地側に接続される。
【００１１】
そして、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａのそれぞれは、コンデンサ６２，６３の上面電極に半田付けされると共に、第３の中心導体５６のポート部５６ａは、コンデンサ６４の上面電極と抵抗器６５の他端側の電極の上面に半田付して接続されて、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａのそれぞれは、別部品からなる端子部によって外部機器のホット側に接続される。
【００１２】
そして、第１，第２のヨーク５１，５８と樹脂ケース５７で磁石５２，フェライト部材５３を挟持した状態で、第１，第２のヨーク５１，５８を結合して、第１，第２のヨーク５１，５８とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【００１３】
しかし、従来の非可逆回路素子の電子部品であるコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５は、樹脂ケース５７内に収納されるが、この電子部品の収納方法は、後述するように、フープ材に設けられた送り孔（パイロット孔）を基準として、電子部品が自動組立機により樹脂ケース５７内に搬送されるようになっている。
【００１４】
そして、フープ材は、加工途上において捻れや曲がり等の変形が生じるため、送り孔（パイロット孔）を基準として電子部品の組立を行った場合、電子部品と樹脂ケース５７との間に位置ずれが生じ、組立性が悪く、精度の良い組立ができないものであった。
【００１５】
また、従来の非可逆回路素子は、コンデンサ６２，６３の下部電極のそれぞれが端子５９ａ、５９ｂに接続されて、また、コンデンサ６２，６３の上部電極のそれぞれが第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａに接続された構成となっているため、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａ側からは、外部機器に接続するための別部品からなる端子部が必要となり、部品点数が多くなって、コスト高で、生産性が悪くなる。
【００１６】
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法を図１６〜図１９に基づいて説明すると、先ず、図１６に示す第１工程として、磁性金属板からなるフープ材７１には、送り孔（パイロット孔）７２と、中央部に設けられた孔７３内に位置し、第２のヨーク５８となる底板５８ａ、及び側板５８ｂと、フープ材７１と底板５８ａを繋ぐ連結部７４と、孔７３の両側に設けられ、フープ材７１と繋がった細長状の端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃが形成される。
【００１７】
次に、図１７に示す第２工程で、側板５８ｂを折り曲げて、コ字状の第２のヨーク５８を形成した後、図１８に示す第３工程で、端子５９ａ、５９ｂ、５９ｃをそれぞれ孔７３側に折り曲げる。
【００１８】
次に、図１９に示す第４工程で、インサートモールド成形加工によって、樹脂ケース５７が形成され、樹脂ケース５７と第２のヨーク５８が一体化される。
しかる後、ここでは図示しないが、送り孔（パイロット孔）７２を基準にして自動組立機によって、電子部品であるコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５が樹脂ケース５７内に搬送されて、樹脂ケース５７内に収納されるようになる。
【００１９】
しかし、フープ材７１は、加工途上において捻れや曲がり等の変形が生じるため、送り孔（パイロット孔）７２を基準として電子部品の組立を行った場合、電子部品と樹脂ケース５７との間に位置ずれが生じ、組立性が悪く、精度の良い組立ができないものであった。
特に、非可逆回路素子が小型化されて、数ミリ角の大きさで形成されるようなものにあっては、その組立が困難である。
【００２０】
次に、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６を設けたフェライト部材５３，磁石５２，及び第１のヨーク５１を組み込んだ後、第２のヨーク５８を切断して、フープ材７１から切り離すと、その製造が完了する。
【００２１】
【特許文献１】特開２００１−２４４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
従来の非可逆回路素子は、電子部品であるコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５がフープ材７１に設けられた送り孔（パイロット孔）７２を基準として、自動組立機により樹脂ケース５７内に搬送されるため、フープ材７１は、加工途上において捻れや曲がり等の変形が生じるため、送り孔（パイロット孔）７２を基準として電子部品の組立を行った場合、電子部品と樹脂ケース５７との間に位置ずれが生じ、組立性が悪く、精度の良い組立ができないという問題がある。
【００２３】
また、コンデンサ６２，６３の下部電極のそれぞれが端子５９ａ、５９ｂに接続されて、また、コンデンサ６２，６３の上部電極のそれぞれが第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａに接続された構成となっているため、第１、第２の中心導体５４、５５のポート部５４ａ、５５ａ側からは、外部機器に接続するための別部品からなる端子部が必要となり、部品点数が多くなって、コスト高で、生産性が悪くなるという問題がある。
【００２４】
従来の非可逆回路素子の製造方法は、電子部品であるコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５がフープ材７１に設けられた送り孔（パイロット孔）７２を基準として、自動組立機により樹脂ケース５７内に搬送されるため、フープ材７１は、加工途上において捻れや曲がり等の変形が生じるため、送り孔（パイロット孔）７２を基準として電子部品の組立を行った場合、電子部品と樹脂ケース５７との間に位置ずれが生じ、組立性が悪く、精度の良い組立ができないという問題がある。
特に、非可逆回路素子が小型化されて、数ミリ角の大きさで形成されるようなものにあっては、その組立が困難であるという問題がある。
【００２５】
そこで、本発明は電子部品の組立性が良く、精度の良い組立ができると共に、安価で、生産性の良好な非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、この第２のヨークに固着された樹脂ケースと、この樹脂ケース内に位置決めされ、前記中心導体のポート部に接続される複数の電子部品とを備え、前記樹脂ケースには、前記電子部品を実装するための複数の認識マークが設けられた構成とした。
【００２７】
また、第２の解決手段として、前記認識マークは、前記樹脂ケースの上面側に設けられた凹部、又は凸部で構成された。
また、第３の解決手段として、前記認識マークは、前記樹脂ケースをモールド成型する際に使用されるイジェクトピンによって形成される前記凹部で構成された。
また、第４の解決手段として、前記樹脂ケースが前記第２のヨークと共にインサートモールド成型された構成とした。
【００２８】
また、第５の解決手段として、前記樹脂ケースは、中央部に設けられた第１の凹部と、この第１の凹部の両側で、前記第１の凹部を挟むように設けられた第２，第３の凹部を有し、また、前記電気部品は、第１，第２，第３のコンデンサを有し、前記フェライト部材が前記第１の凹部内に収納されて位置決めされ、前記第１，第２のコンデンサが前記第２の凹部内に収納されて位置決めされると共に、前記第３のコンデンサが前記第３の凹部内に収納されて位置決めされ、前記中心導体のそれぞれの前記ポート部が前記第１，第２，第３のコンデンサに接続された構成とした。
【００２９】
また、第６の解決手段として、前記樹脂ケースには、前記第２ヨークと絶縁された状態で第１，第２の端子が埋設されて取り付けられると共に、前記第１，第２の端子は、前記樹脂ケースの底壁の上面から露出する接続部と、前記樹脂ケースから外方に突出する端子部を有し、前記第１，第２の端子の前記接続部のそれぞれが前記第１，第２の中心導体の前記ポート部に接続された構成とした。
【００３０】
また、第７の解決手段として、前記電気部品は抵抗器を有すると共に、前記樹脂ケースには、前記第３の凹部に近接して第４の凹部が設けられ、前記抵抗器が前記第４の凹部内に収納されて位置決めされ、前記第３のコンデンサに接続された前記中心導体の前記ポート部が前記抵抗器の一方の電極に接続された構成とした。
【００３１】
また、第８の解決手段として、前記第２のヨークは、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板には、前記第４の凹部に対応する位置に切り欠き部が設けられた構成とした。
【００３２】
また、第９の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、この第２のヨークに固着された樹脂ケースと、この樹脂ケース内に位置決めされ、前記中心導体のポート部に接続される複数の電子部品とを備え、フープ材に連結した状態で設けられた前記第２のヨークに対して、前記樹脂ケースがモールド成型されるケース形成工程と、前記樹脂ケースに設けられた複数の認識マークを基準として、前記電子部品が前記樹脂ケース内に位置決めされた状態で実装される部品実装工程を有した製造方法とした。
【００３３】
また、第１０の解決手段として、前記樹脂ケースをモールド成型するために、内部に空洞部を有した成型金型と、前記空洞部内に突出した複数のイジェクトピンとを備え、前記空洞部内に樹脂を注入し、前記樹脂ケースを形成する前記ケース形成工程と、前記イジェクトピンによって、前記空洞部から前記樹脂ケースを排出するケース排出工程を有し、前記イジェクトピンの位置に形成された前記樹脂ケースの凹部を前記認識マークとなし、前記凹部によって、前記部品実装工程を行うようにした製造方法とした。
【００３４】
また、第１１の解決手段として、前記電子部品は抵抗器を有すると共に、前記第２のヨークは、前記フープ材に連結した底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記底板には、前記抵抗器が位置決めされる位置に対向して切り欠き部が設けられ、前記ケース形成工程時において、前記樹脂ケースの一部が前記切り欠き部内に形成された製造方法とした。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、この第２のヨークに固着された樹脂ケースと、この樹脂ケース内に位置決めされ、中心導体のポート部に接続される複数の電子部品とを備え、樹脂ケースには、電子部品を実装するための複数の認識マークが設けられた構成とした。
このように、樹脂ケースには、電子部品を実装するための複数の認識マークが設けられると、この認識マークを基準にして、電子部品を樹脂ケース内に正確に収納でき、従って、フープ材に捻れや曲がり等の変形が生じても、電子部品と樹脂ケースとの間の位置ずれが無く、組立性が良く、精度の良い組立ができる。
特に、非可逆回路素子が小型化されて、数ミリ角の大きさで形成されるようなものにおいて、好適である。
【００３６】
また、認識マークは、樹脂ケースの上面側に設けられた凹部、又は凸部で構成されたため、その構成が簡単で、精度の良い認識マークが得られる。
【００３７】
また、認識マークは、樹脂ケースをモールド成型する際に使用されるイジェクトピンによって形成される凹部で構成されたため、認識マークの形成が容易となると共に、成形金型も簡単となり、安価なものが得られる。
【００３８】
また、樹脂ケースが第２のヨークと共にインサートモールド成型されたため、樹脂ケースの加工が容易となり、安価なものが得られる。
【００３９】
また、樹脂ケースは、中央部に設けられた第１の凹部と、この第１の凹部の両側で、第１の凹部を挟むように設けられた第２，第３の凹部を有し、また、電気部品は、第１，第２，第３のコンデンサを有し、フェライト部材が第１の凹部内に収納されて位置決めされ、第１，第２のコンデンサが第２の凹部内に収納されて位置決めされると共に、第３のコンデンサが第３の凹部内に収納されて位置決めされ、中心導体のそれぞれのポート部が第１，第２，第３のコンデンサに接続されたため、第１，第２，第３のコンデンサがコンパクトで、位置決めの確実なものが得られる。
【００４０】
また、樹脂ケースには、第２ヨークと絶縁された状態で第１，第２の端子が埋設されて取り付けられると共に、第１，第２の端子は、樹脂ケースの底壁の上面から露出する接続部と、樹脂ケースから外方に突出する端子部を有し、第１，第２の端子の接続部のそれぞれが第１，第２の中心導体のポート部に接続されたため、第１，第２の端子が外部機器のホット側の接続用として使用でき、従来のような別部品からなる端子部が不要となって、部品点数が少なく、安価で、組立性の良好なものが得られる。
【００４１】
また、電気部品は抵抗器を有すると共に、樹脂ケースには、第３の凹部に近接して第４の凹部が設けられ、抵抗器が第４の凹部内に収納されて位置決めされ、第３のコンデンサに接続された中心導体のポート部が抵抗器の一方の電極に接続されたため、抵抗器の位置決めの確実なものが得られる。
【００４２】
また、第２のヨークは、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、底板には、第４の凹部に対応する位置に切り欠き部が設けられたため、底板からの抵抗器の絶縁が容易であると共に、切り欠き部内に樹脂ケースの一部を介在させることができ、密閉度が良く、高さ方向に小型のものが得られる。
【００４３】
また、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石の上面を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、この第２のヨークに固着された樹脂ケースと、この樹脂ケース内に位置決めされ、中心導体のポート部に接続される複数の電子部品とを備え、フープ材に連結した状態で設けられた第２のヨークに対して、樹脂ケースがモールド成型されるケース形成工程と、樹脂ケースに設けられた複数の認識マークを基準として、電子部品が樹脂ケース内に位置決めされた状態で実装される部品実装工程を有した製造方法とした。
このように、樹脂ケースに設けられた複数の認識マークを基準として、電子部品が樹脂ケース内に位置決めされた状態で実装される部品実装工程を有したため、フープ材に捻れや曲がり等の変形が生じても、電子部品と樹脂ケースとの間の位置ずれが無く、組立性が良く、精度の良い組立ができる。
特に、非可逆回路素子が小型化されて、数ミリ角の大きさで形成されるようなものにおいて、好適である。
【００４４】
また、樹脂ケースをモールド成型するために、内部に空洞部を有した成型金型と、空洞部内に突出した複数のイジェクトピンとを備え、空洞部内に樹脂を注入し、樹脂ケースを形成するケース形成工程と、イジェクトピンによって、空洞部から樹脂ケースを排出するケース排出工程を有し、イジェクトピンの位置に形成された樹脂ケースの凹部を認識マークとなし、凹部によって、部品実装工程を行うようにしたため、ケース排出工程を行うイジェクトピンの存在によって、認識マークの形成が容易となると共に、成形金型も簡単となり、安価なものが得られる。
【００４５】
また、電子部品は抵抗器を有すると共に、第２のヨークは、フープ材に連結した底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、底板には、抵抗器が位置決めされる位置に対向して切り欠き部が設けられ、ケース形成工程時において、樹脂ケースの一部が切り欠き部内に形成されたため、切り欠き部内に樹脂ケースの一部を容易に介在させることができると共に、樹脂ケース内の密閉度が良く、高さ方向に小型で、且つ、底板からの抵抗器の絶縁の容易なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
本発明の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の要部の分解斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図３は図２の３−３線における断面図、図４は図２の４−４線における断面図である。
【００４７】
また、図５は本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークと樹脂ケースの平面図、図６は本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図、図７は本発明の非可逆回路素子の等価回路図である。
【００４８】
また、図８は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る打ち抜き工程を示す説明図、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る曲げ工程を示す説明図、図１０は図９の矢印１０側から見た側面図、図１１は図９の矢印１１側から見た正面図、図１２は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係るケース形成工程を示す説明図、図１３は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース排出工程によって排出された状態を示す説明図、図１４は図１３の矢印１４側から見た側面図である。
【００４９】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図６に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの４辺から下方に折り曲げられた側板１ｂと、対向する一対の側板１ｂの中央部の上下方向に設けられた切り欠き部１ｃとを有する。
【００５０】
長方形状（四角形状）の磁石２は、角部が面取りされ、この磁石２は、両端部切り欠き部１ｃ内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００５１】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの側板３ｂと、底板３ａから外方に突出する複数の端子部３ｃと、底板３ａの角部に設けられた切り欠き部３ｄを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００５２】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる長方形状（四角形状）で平板状のフェライト部材４は、２辺が互いに対向する長辺４ａと、２辺が互いに対向する短辺４ｂと、四角に設けられた面取り部４ｃとを有する。
【００５３】
銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、図６に示すように、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した四角形状のアース部８から外方に延びて形成されると共に、第１、第２，第３の中心導体５、６，７の端部のそれぞれには、第１，第２、第３のポート部５ａ、６ａ、７ａが設けられている。
【００５４】
そして、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、先ず、アース部８がフェライト部材４の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５，６，７がフェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【００５５】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、誘電体（図示せず）を挟んで上下方向の異なる面に１２０度の間隔で設けられて、上下方向に一部が交叉して配置されると共に、図２に示すように、第１，第２のポート部５ａ、６ａは、フェライト部材４の一方の長辺４ａ側に配置され、また、第３のポート部７ａは、他方の長辺４ａ側に配置された状態となっている。
【００５６】
また、合成樹脂の成型品からなる樹脂ケース９は、底壁９ａと、この底壁９ａの外周部に位置する複数の側壁９ｂと、底壁９ａの中央部に設けられた略長方形状第１の凹部９ｃと、この第１の凹部９ｃの両側で、第１の凹部９ｃを挟むように設けられた第２，第３の凹部９ｄ、９ｅと、この第３の凹部９ｅの近傍に設けられた第４凹部９ｆと、この第４の凹部９ｆの内壁に設けられた突条部９ｇと、底壁９ａの上面に設けられた凹部からなる複数の認識マーク９ｈを有する。
【００５７】
なお、認識マーク９ｈは、凹部以外の凸部等で形成しても良く、また、認識マーク９ｈの形成位置は、任意の位置に選択して形成しても良い。
【００５８】
この樹脂ケース９は、第２のヨーク３と共にインサートモールド形成によって形成されて、第２のヨーク３と一体に形成され、また、第１，第２，第３，第４の凹部９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆの底部側は、第２のヨーク３の底板３ａが露出すると共に、第４の凹部９ｆに位置する切り欠き部３ｄ内には、樹脂ケース９の一部が介在している。
【００５９】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７を取り付けたフェライト部材４は、第１の凹部９ｃ内に位置決めされた状態で配置され、フェライト部材４が第１の凹部９ｃ内に配置された際、フェライト部材４の下面に位置するアース部８は、底板３ａに接触して、接地された状態となる。
【００６０】
鉄等の磁性板からなる第１，第２の端子１１，１２は、それぞれ樹脂ケース９に埋設して取り付けられ、樹脂ケース９の底壁９ａの上面から露出する接続部１１ａ、１２ａと、樹脂ケース９から外方に突出する端子部１１ｂ、１２ｂを有する。
そして、接続部１１ａ、１２ａは、底壁９ａの上面とほぼ面一状態に位置すると共に、端子部１１ｂ、１２ｂは、第２のヨーク３の底板３ａと面一状態で伸びている。
【００６１】
電子部品であるチップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、それぞれ上面電極１３ａと下面電極１３ｂを有し、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２は、第２の凹部９ｄ内に位置決めされた状態で収納され、また、第３のコンデンサＣ３は、第３の凹部９ｅ内に位置決めされた状態で収納されている。
そして、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面電極１３ｂは、
第２のヨーク３の底板３ａに接触すると共に、底板３ａに半田付けされる等して、接地された状態となる。
【００６２】
また、電子部品であるチップ型の抵抗器Ｒは、対向する端面側に設けられた一対の電極１０ａ、１０ｂと、この電極１０ａ、１０ｂに接続された状態で上面に設けられた抵抗体１０ｃを有し、この抵抗器Ｒは、第４の凹部９ｆ内に位置決めされた状態で収納されている。
【００６３】
この時、抵抗器Ｒは、突条部９ｇによって、第４の凹部９ｆ内に強嵌合されると共に、一方の電極１０ａは、切り欠き部３ｄ上の位置で、樹脂ケース９の一部上に位置し、また、他方の電極１０ｂは、第２のヨーク３の底板３ａに接触すると共に、底板３ａに半田付けされる等して、接地された状態となる。
【００６４】
そして、電子部品である第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、及び抵抗器Ｒが第２，第３，第４の凹部９ｄ、９ｅ、９ｆ内に収納された際、それらの上面は、樹脂ケース９の底壁９ａの上面とほぼ面一状態となっている。
【００６５】
また、第１の中心導体５の第１のポート部５ａは、第１のコンデンサＣ１の上面電極１３ａと第１の端子１１の接続部１１ａに半田付けされて接続され、また、第２の中心導体６の第２のポート部６ａは、第２のコンデンサＣ２の上面電極１３ａと第２の端子１２の接続部１２ａに半田付けされて接続され、更に、第３の中心導体７の第３のポート部７ａは、第３のコンデンサＣ３の上面電極１３ａと抵抗器Ｒの電極１０ａの上面に半田付して接続されている。
【００６６】
そして、第１，第２のヨーク１，３と樹脂ケース９によって、磁石２とフェライト部材４を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている
【００６７】
このような構成を有する本発明の非可逆回路素子は、外部機器に組み込まれ、第２のヨーク３の底板３ａから突出する端子部３ｃが接地側に接続されると共に、第１，第２の端子１１，１２の端子部１１ｂ、１２ｂがホット側に接続されるようになっている。
【００６８】
また、図７は、本発明の非可逆回路素子であるアイソレータの等価回路図を示し、第１，第２の中心導体５，６の一端側には、接地された第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２が接続され、入出力端子となる第１，第２のポート部５ａ、６ａが設けられると共に、第３の中心導体７の一端側には、接地された第３のコンデンサＣ３と抵抗器Ｒが接続された第３のポート部７ａが設けられている。
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の他端側は、アース部８によって接地された構成となっている。
【００６９】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００７０】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図８〜図１４に基づいて説明すると、先ず、図８に示す打ち抜き工程によって、磁性金属板からなるフープ材２１には、送り孔（パイロット孔）２２と、中央部に設けられた孔２３内に位置し、第２のヨーク３となる底板３ａ、側板３ｂ、端子部３ｃ、及び切り欠き部３ｄと、フープ材２１と底板３ａの端子部３ｃを繋ぐ連結部２４と、第２のヨーク３から切り離され、不ぷざい２１に連結された第１，第２の端子部１１，１２が形成される。
【００７１】
次に、図９〜図１１に示す曲げ工程によって、側板３ｂを折り曲げて、コ字状の第２のヨーク３を形成すると共に、第１，第２の端子１１，１２の接続部１１ａ、１２ａを上方に曲げる。
【００７２】
次に、図１２に示すケース形成工程では、空洞部（キャビティ）２５を有する第１，第２の成型金型２６，２７と、空洞部２５内に突出し、移動可能な複数のイジェクトピン２８を用意し、空洞部２５内に第２のヨーク３を位置した状態で、空洞部２５内に樹脂を注入するインサートモールド成形加工によって、ケース形成工程を行うと、樹脂ケース９が形成されると共に、樹脂ケース９と第２のヨーク３が一体化される。
【００７３】
次に、第１の成形金型２６を外した状態で、イジェクトピン２８を可動して、樹脂ケース９を空洞部２５から排出する排出工程を行うと、図１３，図１４に示すように、底壁９ａ、側壁９ｂ、第１〜第４の凹部９ｃ〜９ｆ、突条部９ｇ、及びイジェクトピン２８によって形成された認識マーク９ｈ、更に、切り欠き部３ｄ内に位置する樹脂ケース９の一部が形成される。
【００７４】
しかる後、ここでは図示しないが、カメラによる画像認識装置によって、樹脂ケース９の認識マーク９ｈを実測し、この認識マーク９ｈを基準にして自動組立機によって、電子部品である第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒが樹脂ケース９内に搬送されて、樹脂ケース９内に位置決めされた状態で収納されるようになる。     
【００７５】
この時、フープ材２１は、加工途上において捻れや曲がり等の変形が生じても、認識マーク９ｈを基準として電子部品の組立を行うため、電子部品と樹脂ケース９との間に位置ずれを生じることが無く、組立性が良く、精度の良い組立ができる。
特に、非可逆回路素子が小型化されて、数ミリ角の大きさで形成されるようなものおいて、好適となる。
【００７６】
次に、第１，第２，第３の中心導体５，６，７を設けたフェライト部材４，磁石２，及び第１のヨーク１を組み込んだ後、図１３に示す切断線Ｓの位置で第２のヨーク３を切断して、フープ材２１から切り離すと、その製造が完了する。  
【００７７】
この時、端子部３ｃは、底板３ａに連結された状態となると共に、第１，第２の端子１１，１２は、第２のヨーク３から絶縁された状態で、樹脂ケース９に埋設されて、図１〜図４に示すような本発明の非可逆回路素子が形成される。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の非可逆回路素子の要部の分解斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図３】図２の３−３線における断面図。
【図４】図２の４−４線における断面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークと樹脂ケースの平面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の等価回路図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る打ち抜き工程を示す説明図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係る曲げ工程を示す説明図。
【図１０】図９の矢印１０側から見た側面図。
【図１１】図９の矢印１１側から見た正面図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係るケース形成工程を示す説明図。
【図１３】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、ケース排出工程によって排出された状態を示す説明図。
【図１４】図１３の矢印１４側から見た側面図。
【図１５】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図１６】従来の非可逆回路素子の製造方法における第１工程を示す説明図。
【図１７】従来の非可逆回路素子の製造方法における第２工程を示す説明図。
【図１８】従来の非可逆回路素子の製造方法における第３工程を示す説明図。
【図１９】従来の非可逆回路素子の製造方法における第４工程を示す説明図。
【符号の説明】
【００７９】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：切り欠き部
２：磁石
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
３ｃ：端子部
３ｄ：切り欠き部
４：フェライト部材
４ａ：長辺
４ｂ：短辺
４ｃ：面取り部
５：第１の中心導体
５ａ：第１のポート部
６：第２の中心導体
６ａ：第２のポート部
７：第３の中心導体
７ａ：第３のポート部
８：アース部
９：樹脂ケース
９ａ：底壁
９ｂ：側壁
９ｃ：第１の凹部
９ｄ：第２の凹部
９ｅ：第３の凹部
９ｆ：第４の凹部
９ｇ：突条部
９ｈ：認識マーク
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１３ａ：上面電極
１３ｂ：下面電極
Ｒ：抵抗器
１０ａ：電極
１０ｂ：電極
１０ｃ：抵抗体
１１：第１の端子
１１ａ：接続部
１１ｂ：端子部
１２：第２の端子
１２ａ：接続部
１２ｂ：端子部
２１：フープ材
２２：送り孔
２３：孔
２４：連結部
２５：空洞部
２６：第１の成形金型
２７：第２の成形金型
２８：イジェクトピン
Ｓ：切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005130128.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2005130128.tif 000017
【図１６】
2005130128.tif 000018
【図１７】
2005130128.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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