(57)【要約】【課題】      樹脂キートップ上面の島状部にめっき層を有しながら、樹脂キートップの端から島状部に通じるめっきが付いた導通部の無い樹脂キートップを得ること。【解決手段】  めっきが付く樹脂11と、めっきが付く樹脂11の表面を包囲して島状部25を形成するめっきが付かない樹脂12と、を有する押釦スイッチ用の樹脂キートップ21について、めっきが付く樹脂11に、一方の孔端が島状部25へ通じる貫通孔23を設け、島状部25に、該貫通孔23の内周面に付くめっき層10と連続する島状めっき層10を設けることとした。そのため、樹脂キートップ21上面に完全島状のめっき層10を有する樹脂キートップ21である。【選択図】    図２
2005100964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっきが付く樹脂と、めっきが付く樹脂の表面を包囲して島状部を形成するめっきが付かない樹脂と、を有する押釦スイッチ用の樹脂キートップにおいて、
めっきが付く樹脂に、一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を設け、島状部に、該貫通孔の内周面に付くめっき層と連続する島状めっき層を設けたことを特徴とする樹脂キートップ。
【請求項２】
貫通孔が、樹脂キートップの上面から底面に至るめっきが付かない樹脂を貫通し、その他方の孔端が樹脂キートップの底面に開口するものである請求項１記載の樹脂キートップ。
【請求項３】
めっきが付く樹脂でなり、貫通孔の内周面のめっき層と貫通孔の他方の孔端を通じて連続するめっき層を形成する導通部を設けた請求項１または請求項２記載の樹脂キートップ。
【請求項４】
導通部が、貫通孔の他方の孔端から樹脂キートップの底面縁に至るものである請求項３記載の樹脂キートップ。
【請求項５】
導通部が、貫通孔を形成するめっきが付く樹脂の底面に形成されたものである請求項３記載の樹脂キートップ。
【請求項６】
貫通孔が、該貫通孔の内周面に形成されためっき層により閉塞された請求項１〜請求項５何れか１項記載の樹脂キートップ。
【請求項７】
めっきが付く樹脂が、無電解めっき法によりめっき可能な樹脂である請求項１〜請求項６何れか１項記載の樹脂キートップ。
【請求項８】
めっき層が、無電解めっき法で形成される金属層に、電気めっき法で形成される金属層を積層して設けたものである請求項１〜請求項７何れか１項記載の樹脂キートップ。
【請求項９】
樹脂キートップの縁から隔てられ、めっき層で覆われた島状部を有する樹脂キートップの製造方法であって、
一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を有するめっきが付く樹脂と、該めっきが付く樹脂を囲んだめっきが付かない樹脂とでなる樹脂キートップ成形体を形成し、
めっきが付く樹脂に無電解めっきを施した後、
貫通孔の内周面のめっき層と貫通孔の他方の孔端を通じて連続するめっき層を形成する、めっきが付く樹脂でなる導通部を通じて通電させて電気めっきを施し、
島状部にめっき層を形成することを特徴とする樹脂キートップの製造方法。
【請求項１０】
貫通孔の他方の孔端から樹脂キートップの底面縁に至るめっきが付く樹脂で形成された導通部を有する樹脂キートップ成形体を用いる請求項９記載の樹脂キートップの製造方法。
【請求項１１】
樹脂キートップ成形体の底面で貫通孔の孔縁を形成するめっきが付く樹脂の部分に設けた導通部を通じて電気めっきを行うものである請求項９記載の樹脂キートップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯情報端末、ＡＶ機器等の電子機器の入力に用いられる押釦スイッチ用カバー部材のうち、ゴム状弾性体でなるベースシートと組み合わせて押釦スイッチ用キーパッドとなる樹脂キートップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末等の電子機器の入力に用いられる押釦スイッチ用のカバー部材として、操作感がいいこと、デザインバリエーションが豊富なことなどから、樹脂キートップとベースシートとが一体となった押釦スイッチ用キーパッドが広く用いられている。図１５で示すように、この押釦スイッチ用キーパッド１は、例えば、携帯電話機２で用いられ、シリコーンゴムなどのゴム状弾性体でなるベースシート３に、複数の樹脂キートップ４、即ち、中央上部にある大型で上下左右の方向入力を行う環状キートップ４ａ、その中央にあるキートップ４ｂ、環状キートップ４ａの周囲にある４個のキートップ４ｃ、中央から下側にある１４個のキートップ４ｄ、が接着剤５で固着された構造をしている。そして、図１６で示すように、例えば、樹脂キートップ４ａの上面６を押圧すれば、ベースシート３が弾性変形し、押釦スイッチ用キーパッド１の裏面側に設けられたプリント基板７上の金属皿ばね８が押圧されて接点９がオンされる。一方、押圧を解除すれば、押圧前の状態に復帰して接点９がオフされるようになっている。
【０００３】
このような押釦スイッチ用キーパッド１においては、樹脂キートップ４の上面６にめっき層１０が形成された金属調のデザインを有するものが、高級感をイメージさせるなどの理由から広く用いられており、特に、中央やや上部にある大型の環状キートップ４ａに対してはこの要求が高い。
【０００４】
めっき層１０が形成されるデザインには、樹脂キートップ４全体がめっき層１０で被覆されるものの他、樹脂キートップ４の一部がめっき層１０で被覆されるものもある。樹脂キートップ４に、めっき層１０が形成された部位と、形成されない部位とを混在させるためには、めっき層１０の一部をレーザーによって除去する方法がある。また、めっき層１０を設ける部位と、設けない部位とを、予め別々に樹脂成形し、一方の部位にめっきを施した後、その部位をめっきを施していない部位に対し接着剤で固着したり、単に嵌め込んだりして組み合わせる方法もある。しかし、これらの方法では、作業工程数が増加し煩雑である。特に、レーザーを用いる方法では製造コストが高く付き、また接着剤で貼り合わせる方法は接着部位の確保が必要で、接着不良を起こせばその部位が脱落してしまうという不利益がある。また、嵌め込みで組み合わせる方法も、互いの部位の寸法精度が±０．３ｍｍ以内と高いことが要求されるため、生産性が上がりにくいという問題がある。
【０００５】
樹脂キートップ４の上面６にめっき層１０を部分的に形成する別の方法として、無電解めっき法によりめっきが付く樹脂１１と、付かない樹脂１２とから、二色成形によって樹脂キートップ４を成形しておき、その後無電解めっきを施して、めっきが付く樹脂１１の表面にのみめっき層１０を形成する方法がある。例えば、図１７や図１８で示した樹脂キートップ４は、数字「４」の周囲や、記号「Ｏ」の部分がめっきが付く樹脂１１で成形されている。この方法を用いる場合は、めっき層１０を厚肉にしたり、めっきする金属の種類を変えるために、さらに電気めっきを施す場合が多いが、電気めっきを行うためには、めっき浴中で被めっき物を保持する治具からめっきを施す箇所への導通をもたらす導通部が樹脂キートップ４上に必要となる。このため、樹脂キートップ４の縁４Ｇとは連通せず絶縁されているいわゆる島状部１３に電気めっき層１０を形成することができない。電気めっきを行うためには、図１９や図２０で示すような導通部１４を設けて島状部１３を有しないデザインとせざるを得ないという問題がある。
【０００６】
これらの従来技術としては、めっきの付く樹脂と付かない樹脂により樹脂キートップを形成した例として、特開２００３−２２９０３６号公報（特許文献１）に、また、レーザーによりめっき層の一部を除去した例として、特開平５−６５６８７号公報（特許文献２）にそれぞれ記載がある。
【特許文献１】特開２００３−２２９０３６号公報
【特許文献２】特開平５−６５６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、樹脂キートップ上面に島状にめっき層を有し、金属めっきを施した部分とそれ以外の部分との分離が起こりにくく、生産工程数が少なく、デザインに優れた樹脂キートップとその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明は、めっきが付く樹脂と、めっきが付く樹脂の表面を包囲して島状部を形成するめっきが付かない樹脂と、を有する押釦スイッチ用の樹脂キートップについて、めっきが付く樹脂に、一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を設け、島状部に、該貫通孔の内周面に付くめっき層と連続する島状めっき層を設けたことを特徴とする樹脂キートップを提供する。
【０００９】
本発明の樹脂キートップによれば、めっきが付く樹脂と、めっきが付く樹脂の表面を包囲して島状部を形成するめっきが付かない樹脂と、を有する押釦スイッチ用の樹脂キートップについて、めっきが付く樹脂に、一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を設け、島状部に、該貫通孔の内周面に付くめっき層と連続する島状めっき層を設けたため、樹脂キートップ上面の島状部にめっき層を有する樹脂キートップとすることができる。そして、めっきが付く樹脂に、一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を設け、島状部に、該貫通孔の内周面に付くめっき層と連続する島状めっき層を設けたため、めっきが付く樹脂の島状部に、貫通孔を通じて通電することができ、島状部と導通する導通部を樹脂キートップ上面に形成する必要がない。そのため、デザインに優れた樹脂キートップである。ここで、貫通孔は、一方の孔端が島状部に通じるものとし、他方の孔端は島状部が形成されている面以外の面に通じるものとして形成することができる。
【００１０】
貫通孔の一例としては、樹脂キートップの上面から底面に至るめっきが付かない樹脂を貫通し、その他方の孔端が樹脂キートップの底面に開口するものとすることができる。
【００１１】
この貫通孔は、樹脂キートップの上面から底面に至るめっきが付かない樹脂を貫通し、その他方の孔端が樹脂キートップの底面に開口するものとしたため、樹脂キートップ底面から貫通孔を通じて樹脂キートップ上面を電気めっきすることができる構造であり、樹脂キートップ上面の縁から完全に隔てられた島状部に電気めっきが付いた樹脂キートップとすることができる。
【００１２】
そして、めっきが付く樹脂でなり、貫通孔の内周面のめっき層と貫通孔の他方の孔端を通じて連続するめっき層を形成する導通部を設けたものとすることができる。めっきが付く樹脂でなり、貫通孔の内周面のめっき層と貫通孔の他方の孔端を通じて連続するめっき層を形成する導通部を設ければ、この導通部から通電することによって、貫通孔の一方の孔端が通じる島状部に電気めっきを施すことができる。
【００１３】
導通部は、貫通孔の他方の孔端から樹脂キートップの底面縁に至るものとすることができる。貫通孔の他方の孔端から樹脂キートップの底面縁に至るめっき層を形成する導通部は、例えば、貫通孔を形成するめっきが付く樹脂の部分から、めっきが付かない樹脂の表面に線状に伸びて、樹脂キートップの底面縁にまで至る部分をめっきが付く樹脂で形成して導通部とすることができ、このような導通部を形成すれば、樹脂キートップの底面縁から通電し、導通部を通じて島状部に電気めっきを施すことができる。
【００１４】
このように、貫通孔から樹脂キートップの底面縁に至る間に、めっきが付かない樹脂の一部分を覆うように導通部を形成しても、めっきが付かない樹脂を不透明な着色樹脂にすることで、樹脂キートップの外部から導通部を見えなくすることができる。これにより、デザインに優れた樹脂キートップが得られる。
【００１５】
また、導通部は、貫通孔を形成するめっきが付く樹脂の底面に形成されたものとすることができる。すなわち、貫通孔を形成するめっきが付く樹脂の底面に導通部を形成すれば、めっきが付かない樹脂にまで突き出した導通部を形成する必要がない。したがって、めっきが付かない樹脂を透明樹脂にし、照光式樹脂キートップとする場合でも、樹脂キートップ外部から導通部が視認されることがない。これにより、デザイン性に優れた樹脂キートップが得られる。
【００１６】
また、本発明の樹脂キートップは、貫通孔が、該貫通孔の内周面に形成されためっき層により閉塞されたものとすることができる。貫通孔が内周面のめっき層により閉塞されたものであれば、樹脂キートップの表面に貫通孔が形成されず、デザインによっては見栄えの良い樹脂キートップとなる。
【００１７】
さらに、めっきが付く樹脂が、無電解めっき法によりめっき可能な樹脂とすることができる。無電解めっきが付く樹脂で島状部を形成したので、島状部がめっき層となるデザインに優れた樹脂キートップである。さらに、電気めっきを施しためっき層とすれば、無電解めっきでは付かない金属種によるめっき層を得ることができ、また、めっき層の層厚を厚くすることが可能で、金属調に優れ、深みがあり、高級感に優れた樹脂キートップを得ることができる。
【００１８】
さらに本発明は、樹脂キートップの縁から隔てられ、めっき層で覆われた島状部を有する樹脂キートップの製造方法であって、一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を有するめっきが付く樹脂と、該めっきが付く樹脂を囲んだめっきが付かない樹脂とでなる樹脂キートップ成形体を形成し、めっきが付く樹脂に無電解めっきを施した後、貫通孔の内周面のめっき層と貫通孔の他方の孔端を通じて連続するめっき層を形成する、めっきが付く樹脂でなる導通部を通じて通電させて電気めっきを施し、島状部にめっき層を形成することを特徴とする樹脂キートップの製造方法を提供する。
【００１９】
一方の孔端が島状部へ通じる貫通孔を有するめっきが付く樹脂と、該めっきが付く樹脂を囲んだめっきが付かない樹脂とでなる樹脂キートップ成形体を形成したため、めっきが付く樹脂で島状部を形成し、めっきが付かない樹脂でその周囲を形成することができる。そして、めっきが付く樹脂に無電解めっきを施した後、貫通孔の他方の孔端に連続する導通部を通じて通電させて電気めっきを施し、島状部にめっき層を形成することとしたため、樹脂キートップの縁から隔てられた島状部に簡単に電気めっきを施すことができ、デザインに優れた樹脂キートップを容易に得ることができる。
【００２０】
そして、貫通孔の他方の孔端から樹脂キートップの底面縁に至るめっきが付く樹脂で形成された導通部を有する樹脂キートップ成形体を用いれば、樹脂キートップの底面縁から通電することで電気めっきを施すことが可能となる。この導通部はさらに樹脂キートップ成形時のランナーに接続していれば、このランナーを通じて電気めっきを施すことも可能である。
【００２１】
また、樹脂キートップ成形体の底面で貫通孔の孔縁を形成するめっきが付く樹脂の部分に設けた導通部を通じて電気めっきを行うものとすることができる。樹脂キートップ成形体の底面で貫通孔の孔縁を形成するめっきが付く樹脂の部分に設けた導通部を通じて電気めっきを行うものとしたため、めっきが付かない樹脂を覆うような導通部を形成する必要がない。そのため、めっきが付かない樹脂に透明性の高い樹脂を用いても、導通部が視認されることなく、デザインに優れた樹脂キートップを製造することができる。そして、この導通部は、樹脂キートップ製造時のランナーまたはゲート（樹脂成形用キャビティの樹脂注入部分）を意味するものとすることが可能であり、また、樹脂キートップ底面を形成するめっきが付く樹脂の表面を意味するものとすることも可能である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の樹脂キートップによれば、完全に島状の部分（島状部）に金属めっきを施した樹脂キートップである。また、めっきが付く樹脂とめっきが付かない樹脂が分離、脱落することなく一体化しており、少ない工程数で生産可能な樹脂キートップである。さらに、厚いめっき層を有することができ、光沢などの品質に優れた樹脂キートップである。
【００２３】
本発明の樹脂キートップの製造方法によれば、島状部に金属めっきを施した樹脂キートップを簡単に製造することができる。また、めっき層を無電解めっき、電解めっきの双方を使って形成するため、金属の種類を種々選択することが可能で、その膜厚の厚薄を容易に制御することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ本発明の樹脂キートップについて説明する。各実施形態において従来技術や他の実施形態と同一の部材については、同じ符号を付して重複説明を省略する。
【００２５】
第１実施形態〔図１〜図３〕；  携帯電話機２で用いられる押釦スイッチ用キーパッド２０の一部となる本発明の樹脂キートップ２１を図１〜図３に示す。樹脂キートップ２１は、めっきが付く樹脂１１と、めっきが付かない樹脂１２とで成形した成形体でなる。そして、めっきが付く樹脂１１には、一方の孔端が樹脂キートップ２１の上面６に通じ、他方の孔端が樹脂キートップ２１の底面２２に通じる貫通孔２３が形成されている。このため、貫通孔２３により形成される樹脂キートップ２１の内周面２４は、めっきが付く樹脂１１が露呈している。また、樹脂キートップ２１の上面６においては、めっきが付かない樹脂１２によって、めっきが付く樹脂１１を島状に露呈させるように包囲した島状部２５を形成している。一方、樹脂キートップ２１の底面２２は、めっきが付かない樹脂１２によって、めっきが付く樹脂１１を包囲しているが、めっきが付かない樹脂１２の一部に導通部２６が形成されている。この導通部２６は、めっきが付く樹脂１１からなり、貫通孔２３から樹脂キートップ２１の側面２７側に至り、めっきが付かない樹脂１２を被覆している。
【００２６】
また、めっきが付く樹脂１１の表面にはめっき層１０が形成され、特に樹脂キートップ２１の上面６には“島状めっき層”として、めっき層１０が形成されている。一方、めっきが付かない樹脂１２の表面にはめっき層１０が形成されていない。これにより、樹脂キートップ２１の上面６の島状部２５がめっき層１０で装飾されたデザインとなっている。そして、樹脂キートップ２１の側面２７には、めっき層１０が形成されていない。また、底面２２には、貫通孔２３の周囲と、導通部２６にめっき層１０が形成され、それ以外の底面２２の部分はめっき層１０が形成されていない。
【００２７】
めっき層１０を有する樹脂キートップ２１を製造するためには、まず、樹脂キートップ２１の成形を行う。樹脂キートップ２１の成形は、二色射出成形法により行うことができる。例えば、めっきが付く樹脂１１か、めっきが付かない樹脂１２かどちらか一方の樹脂を金型でまず成形し、次にこの樹脂成形体を他方の樹脂成形用の金型に据え付けて、他方の樹脂を流し込むことにより、両樹脂を一体化して樹脂キートップ２１を製造する。得られた樹脂キートップ２１へのめっき層１０の形成は、無電解めっき法により行うことができ、めっきが付く樹脂１１の表面にめっき層１０を形成する。必要により、さらに電気めっきを施し、無電解めっきにより生じためっき層１０に重ねてめっきし、無電解めっき層と電気めっき層が積層しためっき層１０を得る。
【００２８】
樹脂キートップ２１の成形においては、図４〜図７で示したように、樹脂キートップ２１の取扱いの便宜のため、保持橋（ランナー）２８，２９で樹脂キートップ２１と繋がった枠３０とともに成形する。そして、枠３０に付いた状態で無電解めっきや電気めっきが施される。電気めっきの際には、枠３０の大部分と保持橋２８がめっきが付く樹脂１１からなるため、枠３０を、めっき浴中のひっかけに取り付けて通電すれば、枠３０と、保持橋２８、樹脂キートップ２１の底面２２に設けた導通部２６、貫通孔２３、上面６の開口の周囲、がそれぞれ連通しているため、島状部２５となる樹脂キートップ２１の上面６に電気めっきによるめっき層１０が形成されることになる。めっき層１０は、無電解めっきや電気めっきによる各めっき処理で通常得られる種類の金属からなる金属層とすることができる。なお、めっき処理工程の前処理として、エッチング工程等を行うことにより、金属の密着強度を高めるようにしても良い。なお、図４で示した枠３０の形状は、樹脂キートップ２１を保持する一例であり、連続した枠３０構造として、一つの枠内にいくつかの樹脂キートップ２１を保持するような構造とすることも可能である。
【００２９】
貫通孔２３の大きさは、環状樹脂キートップ４ａとして用いられる場合は、その中央にある樹脂キートップ４ｂの径よりも大きい孔である必要があるが、めっき層１０とすべきデザインに応じて適宜変更することができる。貫通孔２３の形状も同様である。貫通孔２３の径が小さすぎると、めっき処理の工程で孔が塞がれてしまうことがあるので、貫通孔２３を残す場合は、貫通孔２３の直径は０．５ｍｍ以上あることが好ましい。しかし、場合によっては、貫通孔２３が存在しない方がデザイン上好ましいため、貫通孔２３の表面に形成するめっき層１０によって、貫通孔２３自体を閉塞することもできる。この場合、めっき層１０によって、貫通孔２３の跡も無くすことが可能であり、外観的にも優れた樹脂キートップが得られる。
【００３０】
めっきが付く樹脂１１と、めっきが付かない樹脂１２とからなる成形体は、図２で示した断面形状とする以外には、例えば、図８で示すような断面形状とすることも可能である。図８で示した樹脂キートップ３１の断面形状によれば、めっきが付く樹脂１１の内側にまでめっきが付かない樹脂１２が進入した構造であるため、成形がやや困難であるが、めっきが付く樹脂１１とめっきが付かない樹脂１２との接触面積が広がるため、両樹脂の分離を起こしにくい。
【００３１】
めっきが付く樹脂１１には、無電解めっき法により樹脂表面にめっき層が形成される樹脂が用いられ、例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂等の樹脂、これらの樹脂のアロイ樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂とのアロイ樹脂、さらにはこれらの変性樹脂等を挙げることができる。
【００３２】
また、めっきが付かない樹脂１２には、無電解めっき法により樹脂表面にめっき層が形成されない熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができ、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、メチルメタクリレート・スチレン共重合体（ＭＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂、結晶性ポリオレフィン系樹脂、多環ノルボルネン系メタクリレート樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、貫通孔２３の孔端から樹脂キートップ２１の底面縁に至る導通部２６を形成するような場合には、樹脂キートップ２１の底面２２に形成された導通部２６がめっきが付かない樹脂１２を通じて視認されないように、着色された透明性が低い樹脂を用いることが好ましい。また、樹脂キートップ２１の上面６のめっきが付かない樹脂１２には、記号や文字などを表した表示部を印刷等により形成することができる。
【００３３】
第２実施形態〔図９〜図１１〕；  第２実施形態の樹脂キートップ４１は、第１実施形態の変形例である。第１実施形態の樹脂キートップ２１では、樹脂キートップ２１の底面２２に、貫通孔２３の孔端から樹脂キートップ２１の底面縁に至る導通部２６が、めっきが付かない樹脂の一部を線状に覆うように形成されていたのに対し、第２実施形態の樹脂キートップ４１では、貫通孔４３を形成するめっきが付く樹脂１１の表面に導通部４６が形成されている。
【００３４】
すなわち本実施形態では、導通部４６が、樹脂キートップ４１の底面４２で、貫通孔４３を形成するめっきが付く樹脂１１の面内に形成されるため、めっきが付かない樹脂１２にまで導通部４６が突き出ることはない。これにより、めっきが付かない樹脂１２に透明樹脂を用いても、樹脂キートップ４１を通じて導通部４６が見えることがなく、デザイン性に優れた樹脂キートップ４１が得られる。
【００３５】
導通部４６は、プリント基板側などの外方に凸設したものとすることもできる。特に、射出成形による樹脂キートップ成形体の成形では、図１２で示すように、成形時に残るゲート部４７を導通部４６とすることができる。このような場合には、ゲート部４７を除去しても、取り残し部分によって樹脂キートップ４１の底面４２が盛り上がり段差が生じる不都合が生じる場合がある。そのため、この段差が生じないように、めっきが付く樹脂１１でなる部分の底面４２ａをめっきが付かない樹脂１２でなる部分の底面４２ｂより予め一段高く設けるようにすることもできる。
【００３６】
本実施形態による樹脂キートップ４１によれば、導通部４６を樹脂キートップ成形体の底面４２に設け、めっきが付かない樹脂１２には突き出さないこととしたため、めっきが付かない樹脂に透明樹脂を用いても、導通部４６が視認されることはない。そのため、めっきが付かない樹脂に透明性の高い樹脂を用いれば、樹脂キートップ４１の縁を光らせる照光式の樹脂キートップ４１とすることができる。また、樹脂キートップ成形体の底面４２で貫通孔４３の孔縁を形成するめっきが付く樹脂１１の部分４２ａから、外方に凸設したゲート部４７を導通部４６としたため、このゲート部４７をめっき浴中のひっかけに繋げるなどして電気めっきを容易に行うことができる。
【００３７】
他の実施形態；  本発明による樹脂キートップは、上述の環状の樹脂キートップ２１，３１，４１以外にも、数字やカナ等がキートップ表面に表示された図１５における樹脂キートップ４ｄや、他の樹脂キートップ４ｂ〜４ｃに対しても適用できる。例えば、図１３における本発明の樹脂キートップ５１は、数字「４」の線書部分５２を、めっきが付く樹脂１１とし、樹脂キートップの縁４Ｇの部分をめっきが付かない樹脂１２とし、さらに、数字「４」を構成する内側部分５３を貫通孔５４として形成することができる。このようにして得られた樹脂キートップ５１は、上面６に導通部を有さず、島状部５５となる数字「４」の線書部分５２にめっき層１０を有する構造となる。
【００３８】
また、例えば、図１４における本発明の樹脂キートップ６１は、数字「４」の線書部分６２である第１島状部６３を、めっきが付く樹脂１１とし、樹脂キートップ６１の縁４Gの部分をめっきが付かない樹脂１２とし、さらに、数字「４」を構成する内側部分６４である第２島状部６５をめっきが付かない樹脂１２として形成することができる。この場合、貫通孔６６は、第１島状部６３に形成する。貫通孔６６の孔径は、第１島状部６３の数字「４」の線書部分に形成されるめっき層１０によって塞がれる程度の大きさとする。このようにして得られた樹脂キートップ６１は、上面６に導通部を有さず、第１島状部６３となる数字「４」の線書部分６２にめっき層１０を有する構造となる。また、貫通孔６６も塞がれてめっき層１０で覆われる。
【００３９】
樹脂キートップ５１，６１においても図３や図１１で示した底面２２や底面４２と同様の底面（図示せず）を有するものとすることができる。すなわち、貫通孔５４，６６は上面６から底面に貫通しており、めっきの付かない樹脂１２の表面に進入して樹脂キートップ５１，６１の底面縁に向かう導通部や、貫通孔５４，６６の孔端近傍に設けた導通部を通じてめっきを施すことができるようになっている。そして、めっきが付かない樹脂１２の表面にまで導通部が設けられる場合には、めっきが付かない樹脂１２を不透明な着色樹脂とすれば、底面に形成された導通部が視認されることもなく、めっき層１０が完全な島状部５５，６３として視認されるデザインに優れた樹脂キートップ５１，６１となる。また、めっきが付かない樹脂１２の表面に導通部が突き出さない場合には、めっきが付かない樹脂１２を透明性が高い樹脂としても、導通部が見えることがないため、照光式キートップなどとして用いても優れたデザイン性をもった樹脂キートップとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１実施形態によるめっき後の樹脂キートップの平面図。
【図２】図１で示した樹脂キートップのＳＢ−ＳＢ線断面図。
【図３】図１で示した樹脂キートップの底面図。
【図４】図１で示す形状の樹脂キートップを枠とともに成形した状態を示す斜視図。
【図５】図４で示した枠つき樹脂キートップの平面図。
【図６】図５のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図７】図５の底面図。
【図８】他の実施形態による樹脂キートップであり、図２相当の断面図。
【図９】第２実施形態によるめっき後の樹脂キートップの平面図。
【図１０】図９で示した樹脂キートップのＳＤ−ＳＤ線断面図。
【図１１】図９で示した樹脂キートップの底面図。
【図１２】ゲートが付いた状態の樹脂キートップ成形体の断面図。
【図１３】他の実施形態による樹脂キートップの平面図。
【図１４】他の実施形態による樹脂キートップの平面図。
【図１５】樹脂キートップが搭載された携帯電話機の外観平面図。
【図１６】プリント基板に載置された従来の押釦スイッチ用キーパッドの断面図であり、図１５のＳＡ−ＳＡ線断面に相当する図。
【図１７】従来の樹脂キートップの平面図。
【図１８】従来の樹脂キートップの平面図。
【図１９】従来の樹脂キートップの平面図。
【図２０】従来の樹脂キートップの平面図。
【符号の説明】
【００４１】
１，２０      押釦スイッチ用キーパッド
２      携帯電話機
３      ベースシート
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ      樹脂キートップ
４Ｇ    縁
５      接着剤
６      樹脂キートップの上面
７      プリント基板
８      金属皿ばね
９      接点
１０      めっき層
１１      めっきが付く樹脂
１２      めっきが付かない樹脂
１３，２５，４５，５４，６６      島状部
６３      第１島状部
６５      第２島状部
１４，２６，４６      導通部
２１，３１，４１，５１，６１      樹脂キートップ
２２，４２      樹脂キートップ底面
２３，４３，５４，６６    貫通孔
２４      樹脂キートップ内周面
２７      樹脂キートップ側面
２８，２９      保持橋
３０      枠
４７      ゲート部
５２，６２      数字の線書部分
５３，６４      数字の内側部分
【図１】
2005100964.tif 000003
【図２】
2005100964.tif 000004
【図３】
2005100964.tif 000005
【図４】
2005100964.tif 000006
【図５】
2005100964.tif 000007
【図６】
2005100964.tif 000008
【図７】
2005100964.tif 000009
【図８】
2005100964.tif 000010
【図９】
2005100964.tif 000011
【図１０】
2005100964.tif 000012
【図１１】
2005100964.tif 000013
【図１２】
2005100964.tif 000014
【図１３】
2005100964.tif 000015
【図１４】
2005100964.tif 000016
【図１５】
2005100964.tif 000017
【図１６】
2005100964.tif 000018
【図１７】
2005100964.tif 000019
【図１８】
2005100964.tif 000020
【図１９】
2005100964.tif 000021
【図２０】
2005100964.tif 000022