(57)【要約】【課題】フィルムキャリアテープの、配線面にはそのボンディングに適しためっきを行い、ボールランド面にはそのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるめっきを行い、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープの製造方法を提供すること。【解決手段】配線面へのめっき操作を施す際、ボールランド面を絶縁性粘着フィルムにて被覆し、配線面へのめっき操作後、絶縁性粘着フィルムを剥離し、そも後、金めっきを行いボールランド面に錆防止の金めっき層９を形成する。配線面とボールランド面でめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープを製造する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、配線面へのめっき操作を施す際、反対面のボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、配線面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、配線面へのめっき操作を施す際、反対面のボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、配線面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離し、しかる後、金めっきを行うことによりボールランド面に錆防止の金めっき層を形成することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記配線面の配線の材料が銅であり、配線面へのめっき操作が、ニッケル／金めっきであることを特徴とする請求項１、又は請求項２記載のフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、ボールランド面へのめっき操作を施す際、反対面の配線面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、ボールランド面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、ボールランド面へのめっき操作を施す際、反対面の配線面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、ボールランド面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離し、しかる後、ニッケル／金めっきを行うことにより配線面及びボールランド面の両方にニッケル／金めっき層を形成することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
前記ボールランド面へのめっき操作が、ニッケルめっきであることを特徴とする請求項４、又は請求項５記載のフィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムキャリアテープの製造方法に係るものであり、特に、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適しためっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）製品に用いられるフィルムキャリアテープは、その配線面とボールランド面に同一のめっきが施されている。図１は、ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープの一例の断面図である。図１に示すフィルムキャリアテープは、図１中、フィルムキャリアテープの上面が配線面を示し、下面がボールランド面を示している。配線（１）と樹脂フィルム（５）は、接着剤（４）を介し一体となっている。
【０００３】
配線面では、銅箔をエッチングしてパターン形成された配線（１）にニッケル／金めっきが施され、配線（１）の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）が形成されている。また、ボールランド面では、樹脂フィルムをパンチングして形成されたビア（２）に露出した配線（１）の下面に、ニッケル／金めっきが施されニッケル／金めっき層（３）が形成されている。配線面とボールランド面のニッケル／金めっき層（３）は、同時にめっきされた同一のものである。
【０００４】
尚、説明上、図１において、配線面の断面は、フィルムキャリアテープの小片のソルダレジスト層が設けられていない、小片周縁部の配線断面を、また、ボールランド面の断面は、ビアが設けられている部分の樹脂フィルム断面を表している。
【０００５】
この一例に示すフィルムキャリアテープの製造方法は、例えば、次のようなものである。すなわち、表１、及び図２に示すように、
１．パンチングにより樹脂フィルム（５）にビア（２）を形成し、
２．〜３．ビアが形成された樹脂フィルムに銅箔（１１）を接着剤（４）を介しラミネートし、ラミネートキュアを行い（図２（ａ））、
４．〜８．化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターン（６）を形成し、裏止め（７）を行い（図２（ｂ））、
９．エッチングにより銅箔を配線（１）として形成し、
１０．レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させ、（図２（ｃ））、
１１．〜１２．配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行い、
１３．配線面及びボールランド面の両方に同時にニッケル／金めっきを施し、配線面及びボールランド面にニッケル／金めっき層（３）を形成する（図２（ｄ））、といった製造方法である。
【０００６】
【表１】
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図１に示すフィルムキャリアテープをＴ−ＣＳＰ（Ｔａｐｅ−Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）製品に用いる場合、配線面にはワイヤボンディングを行うために硬度が必要となり、ニッケル／金めっきを施すのが一般的である。
【０００７】
これに対し、ボールランド面は共晶半田ボールを使用した場合には、ニッケル／金めっ
き層のない方が接合強度が強いと言われている。すなわち、配線の材料である銅の方が、寧ろ接合強度が強いと言われている。
【０００８】
従来の技術では、上記フィルムキャリアテープのように、配線面とボールランド面に同一のめっきしかできなかったために、共晶半田ボールの接合強度を妥協して、配線面とボールランド面に同一のニッケル／金めっき層を形成している。  しかし、共晶半田ボールの接合強度に関する信頼性の問題から、ボールランド面のめっきとして配線面とは異なっためっきが施されるようにといった要望が高まってきている。
【０００９】
また、現状のプロセスは、配線面とボールランド面が共に同一のニッケル／金めっき仕様に対応したものであるので、配線面とボールランド面とでめっき厚が極端に異なる仕様の製品に対しては現状のプロセスでは対応することができない。例えば、半田ボールの材料である共晶半田は、環境に対する配慮から鉛フリー半田に移行する傾向にあるが、鉛フリー半田を用いた場合には、共晶半田を用いた場合に比べニッケル層の厚い方が半田ボールの接合強度は高く、信頼性が向上すると言われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記要望、問題に鑑みてなされたものであり、ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるボールランド面の状態、或いはめっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープの製造方法を提供することを課題とするものである。
【００１１】
また、本発明は、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、鉛フリー半田の接合強度を向上させるように、めっき厚を厚くしためっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、配線面へのめっき操作を施す際、反対面のボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、配線面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、配線面へのめっき操作を施す際、反対面のボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、配線面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離し、しかる後、金めっきを行うことによりボールランド面に錆防止の金めっき層を形成することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記発明によるフィルムキャリアテープの製造方法において、前記配線面の配線の材料が銅であり、配線面へのめっき操作が、ニッケル／金めっきであることを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、ボールランド面へのめっき操作を施す際、反対面の配線面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、ボールランド面へのめっき操作後、該絶縁性粘着
フィルムを剥離することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープの製造方法であって、ボールランド面へのめっき操作を施す際、反対面の配線面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、ボールランド面へのめっき操作後、該絶縁性粘着フィルムを剥離し、しかる後、ニッケル／金めっきを行うことにより配線面及びボールランド面の両方にニッケル／金めっき層を形成することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、上記発明によるフィルムキャリアテープの製造方法において、前記ボールランド面へのめっき操作が、ニッケルめっきであることを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、配線面へのめっき操作を施す際、反対面のボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、配線面へのめっき操作後、絶縁性粘着フィルムを剥離するフィルムキャリアテープの製造方法であるので、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるボールランド面の状態、或いはめっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープの製造方法となる。
【００１９】
また、本発明は、ボールランド面へのめっき操作を施す際、反対面の配線面を剥離可能な絶縁性粘着フィルムにて被覆し、ボールランド面へのめっき操作後、絶縁性粘着フィルムを剥離し、しかる後、ニッケル／金めっきを行うことにより配線面及びボールランド面の両方にニッケル／金めっき層を形成するフィルムキャリアテープの製造方法であるので、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、鉛フリー半田の接合強度を向上させるように、めっき厚を厚くしためっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性の高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープの製造方法となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２１】
図３は、本発明によるフィルムキャリアテープの製造方法によって製造されたフィルムキャリアテープの一実施例の断面図である。図３に示すフィルムキャリアテープは、図３中、フィルムキャリアテープの上面が配線面を示し、下面がボールランド面を示している。配線（１）と樹脂フィルム（５）は、接着剤（４）を介し一体となっている。
【００２２】
配線面では、銅箔をエッチングしてパターン形成された配線（１）にニッケル／金めっきが施され、配線（１）の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）が形成されている。また、ボールランド面では、樹脂フィルム（５）をパンチングして形成されたビア（２）内に露出した配線（１）の下面には、めっきが施されておらず、配線の材料である銅が露出したままである。
【００２３】
尚、説明上、図３においては、図１と同様に、配線面の断面は、フィルムキャリアテープの小片のソルダレジスト層が設けられていない、小片周縁部の配線断面を、また、ボールランド面の断面は、ビアが設けられている部分の樹脂フィルム断面を表している。
【００２４】
従って、図３に示すフィルムキャリアテープをＴ−ＣＳＰ製品に用いた際には、配線面
にはニッケル／金めっきが施されているので、ワイヤボンディングを行うための硬度は十分である。また、ボールランド面に共晶半田ボールを使用した場合、配線の材料である銅が露出しているので、共晶半田ボールの接合強度は強いものとなり、共晶半田ボールの接合強度に関する信頼性が向上し、信頼性の高いＴ−ＣＳＰ製品となる。
【００２５】
図４は、図３に示すフィルムキャリアテープの製造方法の一実施例の断面図である。また、表２は製造工程である。図４（ａ）に示す断面図は、表２に示す（１２．）ソルダレジストキュアが行われた後の状態を表している。すなわち、
まづ、１．パンチングにより樹脂フィルムにビアを形成し、２．〜３．ビアが形成された樹脂フィルムに銅箔を接着剤を介しラミネートし、ラミネートキュアを行い、４．〜８．化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターンを形成し、裏止めを行い、９．エッチングにより銅箔を配線として形成し、１０．レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させ、１１．〜１２．配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行った段階である。  
【００２６】
次に、１３．ボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルム（８）にて被覆し、１４．配線面へのニッケル／金めっきを施し、配線の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）を設け（図４（ｂ））、
続いて、１５．絶縁性粘着フィルムを剥離し、フィルムキャリアテープを製造する（図４（ｃ））、といった方法である。
【００２７】
【表２】
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図５は、請求項３に係わるフィルムキャリアテープの製造方法によって製造されたフィルムキャリアテープの一例を示す断面図である。
【００２８】
図５に示すように、このフィルムキャリアテープは、配線の上面及び側面にはニッケル／金めっき層（３）が形成されており、更に金めっき層（９）が形成されている。また、ボールランド面では、配線（１）の下面、すなわち、配線の材料である銅は露出されたままではなく、配線（銅）（１）の下面には金めっき層（９）が形成されている。
【００２９】
図３に示す、前記一実施例のフィルムキャリアテープでは、共晶半田ボールの接合強度は向上したものとなるが、銅が露出されたままであるために、経時によって銅表面の酸化が進行してしまうことがある。
【００３０】
図５に示すフィルムキャリアテープでは、配線（銅）（１）の下面に錆防止の金めっき層（９）が設けられているので、優れた錆防止機能を有するフィルムキャリアテープとなる。
【００３１】
耐熱効果に優れ、ＴＣＰ実装工程の熱履歴に耐えうる防錆剤は見当たらない現状からして、金めっき層を防錆層として用いる構造は耐熱効果に優れ、ＴＣＰ実装工程に十分耐えうるものとなる。
【００３２】
図６は、図５に示すフィルムキャリアテープを製造する方法を説明する断面図である。また、表３は製造工程である。図６（ａ）は、図４（ｃ）の段階を示したものである。すなわち、図６（ａ）、（ｂ）に示すフィルムキャリアテープの製造方法は、図４（ｃ）に示すフィルムキャリアテープを製造した後に、配線面とボールランド面の両方に同時に金めっきを施し、配線面のニッケル／金めっき層（３）上に金めっき層（９）を、また、ボールランド面の露出されたままの配線（銅）（１）の下面に金めっき層（９）を設けるといった方法である。
【００３３】
【表３】
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図７は、請求項６に係わるフィルムキャリアテープの製造方法によって製造されたフィルムキャリアテープの一例を示す断面図である。
【００３４】
図７に示すように、このフィルムキャリアテープは、配線（１）の上面及び側面にはニッケル／金めっき層（３）が形成されている。また、ボールランド面では、配線（１）の下面に厚いニッケルめっき層（１０）とニッケル／金めっき層（３）が形成されている。
【００３５】
図７に示すフィルムキャリアテープは、配線（１）の下面に厚いニッケルめっき層（１０）が設けられているので、例えば、半田ボールの材料として鉛フリー半田を用いた場合には、半田ボールの接合強度は高くなり、信頼性が向上したフィルムキャリアテープとなる。
【００３６】
図８は、図７に示すフィルムキャリアテープを製造する方法を説明する断面図である。図８（ａ）に示す断面図は、表２に示す（１２．）ソルダレジストキュアが行われた後の状態を表している。
【００３７】
この状態のフィルムキャリアテープの配線面を剥離可能な絶縁性粘着フィルム（１２）にて被覆し、ボールランド面へのニッケルめっきを施し、配線の下面に厚いニッケルめっき層（１０）を設ける（図８（ｂ））。
【００３８】
次に、絶縁性粘着フィルム（１２）を剥離し、配線面とボールランド面へのニッケル／金めっきを施し、配線の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）を形成し、同時に上記厚いニッケルめっき層（１０）上にニッケル／金めっき層（３）を形成する（図８（ｃ））、といった方法でフィルムキャリアテープを製造する。
【実施例１】
【００３９】
以下に、本発明を実施例１によって詳細に説明を行なう。
【００４０】
樹脂フィルムとして、宇部興産（株）製：ユーピレックスＳ／７５μｍ厚を用い、パンチングにより樹脂フィルムにビアを形成した。銅箔として、三井金属鉱業（株）製：３ＥＣ−ＶＬＰ／２５μｍ厚を用い、このビアが形成された樹脂フィルムと銅箔を接着剤としての（株）巴川製紙所製：エレファンＦＣ−Ｘ／１２μｍ厚を介しラミネートし、ラミネートキュアを行った。
【００４１】
次に、化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターンを形成し、裏止めを行い、エッチングにより銅箔を配線として形成した。次に、レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させた。
【００４２】
次に、配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行った（図４（ａ））。尚、ソルダレジストには、（株）アサヒ化学研究所製：ＣＣＲ−２４０ＧＳを用いた。
【００４３】
ソルダレジストキュアの後に、剥離可能な絶縁性粘着フィルムとして、パナック（株）製：再剥離粘着フィルム／ＳＴ３８ＫＡ−１７を用い、ボールランド面にラミネートし、ニッケル／金めっきを行った後（図４（ｂ））、絶縁性粘着フィルムを剥離し、図３に示すフィルムキャリアテープを作製した（図４（ｃ））。
【００４４】
また、上記のようにして作製したフィルムキャリアテープの一部を、引き続き、図６（ｂ）に示すように、その両面に金めっきを施し、図５に示すフィルムキャリアテープを作製した。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープの一例の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示すフィルムキャリアテープの製造方法の説明図である。
【図３】本発明によるフィルムキャリアテープの製造方法によって製造されたフィルムキャリアテープの一実施例の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図３に示すフィルムキャリアテープの製造方法の一実施例の断面図である。
【図５】請求項３に係わるフィルムキャリアテープの製造方法によって製造されたフィルムキャリアテープの一例を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｂ）は、図５に示すフィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。
【図７】請求項６に係わるフィルムキャリアテープの製造方法によって製造されたフィルムキャリアテープの一例を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、図７に示すフィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・配線
２・・・ビア
３・・・ニッケル／金めっき層
４・・・接着剤
５・・・樹脂フィルム
６・・・レジストパターン
７・・・裏止め
８、１２・・・絶縁性粘着フィルム
９・・・金めっき層
１０・・・ニッケルめっき層
１１・・・銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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