(57)【要約】【課題】基材への粘着性、取扱作業性、自己流動性保持性が良好で、かつ、防振特性に優れたシリコーンゲル組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）次の一般式（１）：【化５】2005179533.tif 000006（式中、Ｒ1は同一または異なって、メチル基またはフェニル基であり、ｎおよびｍは0≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数である。）で示される化学構造を有し、25℃での粘度が0.1〜200Pa・sのポリオルガノシロキサン100重量部、（Ｂ）１分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するポリイソブチレン5〜100重量部、（Ｃ）１分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン［（Ａ）成分中のビニル基と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計モル数と、ケイ素原子結合水素原子のモル数との比が1：0.2〜5となる量］、および（Ｄ）白金系触媒［（Ａ）成分に対して本成分中の白金原子が0.1〜100ppmとなる量］を含有し、硬化物のJIS A硬度（JIS K 6253  タイプA）が0で針入度（JIS K 2220）が30〜150である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）次の一般式（１）：
【化１】
2005179533.tif 000005
（式中、Ｒ1は同一または異なって、メチル基またはフェニル基であり、ｎおよびｍは0≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数である。）で示される化学構造を有し、25℃における粘度が0.1〜200Pa・sのポリオルガノシロキサン                        100重量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するポリイソブチレン
5〜100重量部、
（Ｃ）１分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン［（Ａ）成分中のビニル基と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計モル数と、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が、1：0.2〜5となる量］、および
（Ｄ）白金系触媒［（Ａ）成分に対して、本成分中の白金原子が0.1〜100ppmとなる量］
を含有するシリコーンゲル組成物であって、
この組成物の硬化物のJIS A硬度（JIS K 6253  タイプA）が0であり、針入度（JIS K 2220）が30〜150であることを特徴とするシリコーンゲル組成物。
【請求項２】
一般式（１）のｎおよびｍが、0.05≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数であることを特徴とする請求項１記載のシリコーンゲル組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分が、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ0.5単位とＳｉＯ2単位からなり、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が0.3〜1.5重量％であることを特徴とする請求項１または２記載のシリコーンゲル組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防振特性に優れたゲル硬化物を形成するシリコーンゲル組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車や家庭電化製品などに搭載された電子部品を衝撃や振動から保護するため、防振特性を有するゲルが広く用いられている。なかでも、シリコーンをベースとするゲルは、基材への粘着性や耐熱性に優れることから多用されている。
【０００３】
このようなゲルを形成するシリコーンゲル組成物は、従来より数多く提案されており、例えば、25℃における粘度が50〜100,000センチポアズで、1分子中に2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンと、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位、Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2単位およびＳｉＯ2単位からなり、Ｒ13ＳｉＯ1/2単位とＲ12Ｒ2ＳｉＯ1/2単位の合計モル数とＳｉＯ2単位のモル比が（0.6：1）〜（4.0：1）の範囲内にある、ケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンレジンと、25℃における粘度が1〜1,000,000センチポアズで、少なくとも分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒からなるシリコーンゲル組成物（例えば、特許文献１参照。）や、25℃における粘度が50〜100,000センチポアズで、1分子中に2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサンと、平均単位式：（Ｒ13ＳｉＯ1/2）a（ＳｉＯ４/２）1.0で表されるオルガノポリシロキサンレジンと、25℃における粘度が1〜1,000,000センチポアズで、1分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒からなるシリコーンゲル組成物（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。
【０００４】
しかしながら、このような従来のゲル組成物は、いずれも防振特性は有するものの、その特性は十分ではなかった。
【０００５】
すなわち、この種のシリコーンゲル組成物の硬化後の特性を示すパラメータとして、損失係数（tanδ）およびJIS K 2220規定の針入度がある。防振特性の観点から、せん断周波数10Hzにおける25℃での損失係数（tanδ）が、1もしくは１を超える値であることが好ましく、また、基材への粘着性、取扱作業性、自己流動性保持の観点から、針入度は30〜150の範囲にあることが好ましいとされている。
【０００６】
しかしながら、従来のゲル組成物には、これらの両条件をともに満足するものはなく、例えば、前記のシリコーンゲル組成物では、針入度は上記条件を満足するものの、損失係数（tanδ）は1未満であり、防振特性が十分ではなかった。
【特許文献１】特開平３−１３９５６５号公報
【特許文献２】特開平８−２２５７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、防振特性を有するゲルを形成するシリコーンゲル組成物は従来より種々提案されているが、防振特性が十分でなく、特に、基材への粘着性、取扱作業性、自己流動性保持と、防振特性とを兼ね備えたもの、具体的には、JIS K 2220規定の針入度が30〜150で、かつ、せん断周波数10Hzにおける25℃での損失係数（tanδ）が1もしくは1を超えるものは未だ得られていない。
【０００８】
本発明はこのような従来技術の課題に対処してなされたもので、基材への粘着性、取扱作業性、自己流動性保持が良好で、かつ、防振特性に優れたシリコーンゲル組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本願の請求項１に記載の発明のシリコーンゲル組成物は、（Ａ）次の一般式（１）：
【化２】
2005179533.tif 000002
（式中、Ｒ1は同一または異なって、メチル基またはフェニル基であり、ｎおよびｍは0≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数である。）で示される化学構造を有し、25℃における粘度が0.1〜200Pa・sのポリオルガノシロキサン100重量部、（Ｂ）１分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するポリイソブチレン5〜100重量部、（Ｃ）１分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン［（Ａ）成分中のビニル基と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計モル数と、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が、1：0.2〜5となる量］、および（Ｄ）白金系触媒［（Ａ）成分に対して、本成分中の白金原子が0.1〜100ppmとなる量］を含有するシリコーンゲル組成物であって、この組成物の硬化物のJIS A硬度（JIS K 6253  タイプA）が0であり、針入度（JIS K 2220）が30〜150であることを特徴とするものである。
【００１０】
本願の請求項２に記載の発明のシリコーンゲル組成物は、請求項１記載の発明のシリコーンゲル組成物において、一般式（１）のｎおよびｍが、0.05≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数であることを特徴とするものである。
【００１１】
本願の請求項３に記載の発明のシリコーンゲル組成物は、請求項１記載の発明のシリコーンゲル組成物において、前記（Ｃ）成分が、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ0.5単位とＳｉＯ2単位からなり、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が0.3〜1.5重量％であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のシリコーンゲル組成物によれば、基材への粘着性、取扱作業性、自己流動性の保持に優れるとともに、高い防振特性を備えたシリコーンゲルを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられる（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンは、前記一般式（１）で示されるものであって、25℃における粘度が0.1〜200Pa・s、好ましくは0.5〜100Pa・sのものである。25℃における粘度が0.1Pa・s未満であると硬化後の機械的強度が低下し、逆に200Pa・sを超えると組成物の流動性が低下する。式（１）において、ｎおよびｍは0≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数であり、ｎ／(ｎ＋ｍ)が0.3より大きくなると、組成物調製後の泡抜け性が不良となる。さらに、（Ｂ）成分のポリイソブチレンとの混合性を考慮すると、ｎおよびｍは0.05≦ｎ／(ｎ＋ｍ)≦0.3を満足する整数であることが好ましい。
【００１４】
本発明で用いられる（Ｂ）成分のポリイソブチレンは、優れた防振特性を有するシリコーンゲルを形成するために配合される本発明の特徴をなす成分である。１分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するものであれば制限されることなく使用されるが、防振特性や他の成分との混合性などの観点から、室温で液状乃至ペースト状の性状のものを使用することが好ましく、その分子量としては、数平均分子量が500〜20,000の範囲にあるものが好ましい。
【００１５】
このような（Ｂ）成分のポリイソブチレンとしては、分子鎖両末端がアルケニル基で封鎖されたポリイソブチレンや、分子鎖両末端がターシャリーブチル基で封鎖され、側鎖に少なくとも2個のアルケニル基を含有するポリイソブチレンなどが例示される。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基などが例示され、なかでもアリル基が好ましい。このアルケニル基の結合位置は限定されるものではないが、分子鎖末端であることが好ましい。合成が容易であるという観点から、（Ｂ）成分のポリイソブチレンとしては、分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレンが特に好ましい。
【００１６】
この（Ｂ）成分のポリイソブチレンの配合量は、（Ａ）成分のポリオルガノシロキサン100重量部に対し、5〜100重量部の範囲であり、好ましくは10〜80重量部の範囲である。5重量部未満では、形成されるシリコーンゲルの防振特性が低下し、逆に100重量部を超えると、形成されるシリコーンゲルの耐熱性が低下する。
【００１７】
本発明で用いられる（Ｃ）成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）成分のポリイソブチレンの架橋成分として作用するものであり、１分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合した水素原子を有するものであれば特に制限されることなく使用される。
【００１８】
ケイ素原子に結合する水素原子以外の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；または、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部もしくは全部を、ハロゲン原子、シアノ基、水酸基等で置換した、3-クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、シアノプロピル基、フェノール基、ヒンダードフェノール基等の、同種または異種の置換または非置換の1価の炭化水素基、その他少量の水酸基、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基等が例示されるが、なかでも、メチル基が合成が容易であるという観点から好ましい。
【００１９】
このポリオルガノハイドロジェンシロキサンの分子構造は、特に限定されるものではなく、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、樹枝状等が例示される。また、粘度も特に限定されるものではないが、合成の容易さや取扱いの容易さから、25℃における粘度が0.01〜5Pa・sであることが好ましい。
【００２０】
（Ｃ）成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）成分のポリイソブチレンとの相溶性の観点から、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ0.5単位とＳｉＯ2単位からなり、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が0.3〜1.5重量％であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンが特に好ましい。
【００２１】
この（Ｃ）成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンの配合量は、（Ａ）成分中のビニル基と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計モル数と、本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数との比が、1：0.2〜5の範囲となる量であり、好ましくは1：0.3〜3の範囲となる量である。（Ｃ）成分の配合量が前記範囲より少ないと、組成物が硬化しにくくなり、逆に前記範囲より多くなると、形成されるシリコーンゲルの針入度が小さくなって、基材への粘着性、取扱作業性等の特性が不十分となる。また、防振特性も低下する。
【００２２】
本発明で用いられる（Ｄ）成分の白金系触媒は、（Ａ）成分中のビニル基および（Ｂ）成分中のアルケニル基（Ａ）と、（Ｃ）成分中のヒドロシリル基との間の付加反応を促進する触媒である。このような白金系触媒としては、白金、白金とオレフィン、アルケニルシロキサン、ケトン等との錯体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、炭素粉末担体上に吸着させた微粒子白金、白金黒等が例示される。
【００２３】
この（Ｄ）成分の白金系触媒の配合量は、（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンに対し、白金原子の量として、0.1〜100ppmの範囲となる量である。0.1ppm未満では、添加による効果が得られず、100ppmを超えても、特に効果は変わらず、非経済的となる。
【００２４】
本発明のシリコーン組成物には、以上の成分の他に、組成物の硬化時間や使用可能時間を調節する目的で、アセチレン系化合物、ニトリル化合物、過酸化物等の反応抑制剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。また、その他、必要に応じて、トルエン、キシレン、へキサン等の有機溶剤、ポリジメチルシロキサン等の前記（Ａ）成分以外のポリオルガノシロキサン、煙霧質シリカ、湿式シリカ、石英粉、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、珪藻土、カーボンブラックなどの無機質充填剤、耐熱性付与剤、顔料、染料等を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。
【００２５】
本発明のシリコーンゲル組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分および任意成分を均一に混合することにより得られる。この場合、（Ｄ）成分を除く各成分を予め均一に混合した後、（Ｄ）成分を添加することが好ましい。
【００２６】
本発明のシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルは、JIS A硬度（JIS K 6253  タイプA）が0であり、針入度（JIS K 2220）が30〜150である。針入度（JIS K 2220）が30未満では十分な防振特性が得られず、150を超えると自己流動性が生じ、取扱作業性が不良となる。
【００２７】
本発明の組成物は、基材への粘着性や取扱作業性に優れ、かつ、高い防振特性を有しているため、各種の電子部品を衝撃や振動から保護する防振材料として非常に有用である
【実施例】
【００２８】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において「部」は「重量部」、「％」は「重量％」を意味し、粘度は25℃における測定値である。
【００２９】
また、シリコーンゲルの「JIS A硬度」、「針入度」および「損失係数（tanδ）」の測定は次のようにして行った。
［JIS A硬度］
シリコーンゲル組成物を、フッ素樹脂で内表面をコーティングした30mm×100mm×6mmの金型内に入れ、120℃で60分間加熱してシリコーンゲルを形成し、JIS K 6253  タイプAに準拠して測定した。
［針入度］
シリコーンゲル組成物50ｍｌをビーカー（容積100ｍｌ）に入れ、120℃で60分間加熱してシリコーンゲルを形成し、JIS K 2220に準拠して、1/4コーンを用いて測定した。
「損失係数（tanδ）」
シリコーンゲル組成物を120℃で60分間加熱して、厚さ2〜3mm、直径25mmの円形プレート状の硬化物を得、レオメトリック社製ダイナミックアナライザを用いて測定した。
【００３０】
さらに、実施例および比較例で用いたポリオルガノシロキサンは次の通りである。
ポリオルガノシロキサンＡ：下記式（２）で示されるポリオルガノシロキサン（粘度2.4Pa・s）
【化３】
2005179533.tif 000003
ポリオルガノシロキサンＢ：下記式（３）で示されるポリオルガノシロキサン（粘度3.3Pa・s）
【化４】
2005179533.tif 000004
【００３１】
実施例１
ポリオルガノシロキサンＡ 100部と、数平均分子量5,000の分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレン25部と、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ2単位からなるポリメチルハイドロジェンシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量0.9％、粘度0.02Pa・s）0.6部と、白金系触媒として、上記ポリオルガノシロキサンＡに対して白金量として10ppmとなる量の塩化白金酸の2％イソプロピルアルコール溶液を均一に混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
このシリコーンゲル組成物を120℃で60分間加熱して形成したシリコーンゲルの特性は、JIS A硬度が0であり、針入度が130であり、tanδ(せん断周波数10Hz)が1.9であった。
【００３２】
実施例２
ポリメチルハイドロジェンシロキサンの配合量を0.7部とした以外は実施例１と同様にしてシリコーンゲル組成物を調製した。
このシリコーンゲル組成物を120℃で60分間加熱して形成したシリコーンゲルの特性は、JIS A硬度が0であり、針入度が60であり、tanδ(せん断周波数10Hz)が1.2であった。
【００３３】
実施例３
ポリオルガノシロキサンＢ 100部と、数平均分子量2,000の分子鎖両末端アリル基封鎖ポリイソブチレン50部と、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ2単位からなるポリメチルハイドロジェンシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量1.0％、粘度0.02Pa・s）0.4部と、白金系触媒として、上記ポリオルガノシロキサンＢに対して白金量として10ppmとなる量の塩化白金酸の2％イソプロピルアルコール溶液を均一に混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
このシリコーンゲル組成物を120℃で60分間加熱して形成したシリコーンゲルの特性は、JIS A硬度が0であり、針入度が35であり、tanδ(せん断周波数10Hz)が0.8であった。
【００３４】
比較例１
ポリオルガノシロキサンＡ 100部と、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ2単位からなるポリメチルハイドロジェンシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量0.9％、粘度0.02Pa・s）0.8部と、白金系触媒として、上記ポリオルガノシロキサンＡに対して白金量として10ppmとなる量の塩化白金酸の2％イソプロピルアルコール溶液を均一に混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
このシリコーンゲル組成物を120℃で60分間加熱して形成したシリコーンゲルの特性は、JIS A硬度が0であり、針入度が58であり、tanδ(せん断周波数10Hz)が0.6であった。
【００３５】
比較例２
ポリオルガノシロキサンＢ 100部と、(ＣＨ3)2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ2単位からなるポリメチルハイドロジェンシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量1.0％、粘度0.02Pa・s）0.6部と、白金系触媒として、上記ポリオルガノシロキサンＢに対して白金量として10ppmとなる量の塩化白金酸の2％イソプロピルアルコール溶液を均一に混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
このシリコーンゲル組成物を120℃で60分間加熱して形成したシリコーンゲルの特性は、JIS A硬度が0であり、針入度が36であり、tanδ(せん断周波数10Hz)が0.2であった。