(57)【要約】【課題】  ２つ以上のプリント回路板を接続する際に、装置内に小型、薄型化が可能なように効率よく実装し、電気的、機構的、熱対策的にも従来の方式から改善すると共に、コストダウンが可能な小型無線装置及びその実装方法を提供する。【解決手段】  ノイズの発生源となっている電気回路を第１のシールドフレーム１２１で覆い被せる部分に実装する。導電性の金属で構成された第１のシールドフレーム１２１は電磁波ノイズを遮断し内部回路からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位を第１のプリント回路板１０１と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対しより強くすることができる。【選択図】  図１
2005085837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、
該シールドフレーム上に実装した第２のプリント回路板と、
を備えたことを特徴とする小型無線装置。
【請求項２】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続したことを特徴とする請求項１記載の小型無線装置。
【請求項３】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記シールドフレームと電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の小型無線装置。
【請求項４】
前記第２のプリント回路板を覆う他の金属製のシールドフレームを備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の小型無線装置。
【請求項５】
前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第１のプリント回路板に実装したことを特徴とする請求項４に記載の小型無線装置。
【請求項６】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、
第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した他の金属製のシールドフレームと、
を備え、
前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とを接合したことを特徴とする小型無線装置。
【請求項７】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、
該シールドフレーム上に第２のプリント回路板を実装することを特徴とする小型無線装置の実装方法。
【請求項８】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続することを特徴とする請求項７記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項９】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記シールドフレームと電気的に接続することを特徴とする請求項８記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１０】
前記第２のプリント回路板を他の金属製のシールドフレームで覆うことを特徴とする請求項７から９のいずれか１項記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１１】
前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第１のプリント回路板に実装することを特徴とする請求項１０に記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１２】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、
前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とが接合するように第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように他の金属製のシールドフレームを実装することを特徴とする小型無線装置の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や無線通信機等の小型無線装置及びその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２つ以上に分けられた電気回路及び、その電気回路を構成するプリント回路板を装置内に実装する場合、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板とを各種コネクタやピン接触方式等によって電気的に接続し、第１、第２のプリント回路板の間に第１のプリント回路板上の電気回路を保護すると共に、第２のプリント回路板を位置決め固定するためのフレームを実装していた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１１１２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述した従来技術におけるフレームは、樹脂モールドやダイカスト合金などで形成され、第２のプリント回路板の固定にはネジを使用したり、フック形状で嵌合させたりしていた。樹脂モールドによるフレームの場合は樹脂を成形すると、製造工程上ある程度の厚みが必要であり、フレームの厚みが増すことにより、小型無線装置の小型化、薄型化を妨げる要因にもなっていたという問題があった。
【０００４】
第２のプリント回路板の固定にネジを使用する場合には、小型無線装置の製造工場にてネジ取り付けの工程が発生し、作業性が悪いという問題もあった。
第２のプリント回路板の固定にフックによる嵌合を用いる場合には、フックのツメが折れるという問題もあった。ダイカスト合金は小型、薄型化には効果が大きい反面、製造でのコストがかかってしまうという問題があり、樹脂モールドと同じようにネジ取り付けの工程が発生する等の問題があった。
【０００５】
さらに、第１のプリント回路板上の電気回路と第２のプリント回路板の電気回路とを電気的に接続するコネクタやピン接触では十分なグラウンド電位を供給することができず、樹脂モールドで形成したフレームにアルミ蒸着を施したものを伝達物として使用していた。これは、第１、第２のプリント回路板上に、電気的に接触する金属製のバネやピンを搭載し、アルミ蒸着されたフレームと接触させ、グラウンド電位の供給を強化するためである。
【０００６】
しかしながらアルミ蒸着は製造時にコストがかかるため、アルミ蒸着した樹脂モールド製のフレームはコストがかかるという問題があった。
また、アルミ蒸着した樹脂モールド製のフレームを用いた場合は、接触式のため十分な導電性が得られず、グラウンド電位の供給が不十分であると共に、熱伝導性も不十分なため熱がプリント回路板の一部分に停滞してしまうという問題があった。
そこで、本発明の目的は、２つ以上のプリント回路板を接続する際に、装置内に小型、薄型化が可能なように効率よく実装し、電気的、機構的、熱対策的にも従来の方式から改善すると共に、コストダウンが可能な小型無線装置及びその実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、内部電気回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、該シールドフレーム上に実装した第２のプリント回路板とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記シールドフレームと電気的に接続したことを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項記載の発明において、前記第２のプリント回路板を覆う他の金属製のシールドフレームを備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第１のプリント回路板に実装したことを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の発明は、内部電気回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した他の金属製のシールドフレームと、を備え、前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とを接合したことを特徴とする。
【００１３】
請求項７記載の発明は、内部電気回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、該シールドフレーム上に第２のプリント回路板を実装することを特徴とする。
【００１４】
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続することを特徴とする。
【００１５】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記シールドフレームと電気的に接続することを特徴とする。
【００１６】
請求項１０記載の発明は、請求項７から９のいずれか１項記載の発明において、前記第２のプリント回路板を他の金属製のシールドフレームで覆うことを特徴とする。
【００１７】
請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の発明において、前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第１のプリント回路板に実装することを特徴とする。
【００１８】
請求項１２記載の発明は、内部電気回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とが接合するように第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように他の金属製のシールドフレームを実装することを特徴とする。
【００１９】
（発明の特徴）
図１に、本発明に係る小型無線装置の実装方法を適用した小型無線装置の拡散分解斜視図を示す。
図１に示すように、本発明による小型無線装置はプリント回路板上の第１の電気回路１１１を覆うかたちで実装されたシールドフレーム１２１上に、第２の電気回路２１１を配置する構成を取っている。この構成において、第１のプリント回路板１０１上の第１の電気回路１１１あるいは無線回路と、第２の電気回路２１１あるいは無線回路とは電気的に接続されており、かつ第２のプリント回路板２０１−１は機構的にも第１のプリント回路板１０１に固定されており、電気回路の安定性向上、無線特性の向上、機構強度の向上、熱放射効率の向上を得るとともに、従来の実装方法と比べ、構成部品を安価なものが使用できるため装置のコストダウンの効果も得ることができる。
【００２０】
図１において第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１上の第１の電気回路１１１を覆うかたちで実装されている。シールドフレーム１２１は導電性の金属からなるものであり、第１のプリント回路板１０１の電気回路のなかでも種々のノイズの発生源やノイズの影響を受けたくない電気回路を覆うことにより対ノイズ特性を向上させている。
一方、第２のシールドフレーム２２１−１は第２のプリント回路板２０１−１上の電気回路を覆うかたちで実装されている。第２のシールドフレーム２２１−１は導電性の金属であり、第２のプリント回路板２０１−１の電気回路のなかでも種々のノイズの発生源やノイズの影響を受けたくない電気回路を覆うことにより対ノイズ特性を向上させている。
【００２１】
第１のプリント回路板１０１と第２のプリント回路板２０１−１とはコネクタ１１２−１とレセプタ２１２−１とで電気的に電気回路が接続されている。シールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けされており、第２のシールドフレーム２２１−１と第２のプリント回路板２０１−１を第１のシールドフレーム１２１の上面に実装することにより、実装効率が向上するとともに、第１のシールドフレーム１２１及び第２のシールドフレーム２２１−１が電気回路の対ノイズ特性を向上させる。
【００２２】
第２のプリント回路板２０１−１は底面側（部品実装面とは反対側の面：第２のシールドフレーム２２１−１側）側の表面層を全面グラウンド電位として構成し、接続物３３１によって第２のシールドフレーム２２１−１に接続する。両シールドフレーム１２１、２２１−１は導電性の金属で構成しているため、各電気回路から発生する熱をプリント回路板１０１、２０１−１やシールドフレーム１２１、２２１−１に伝達させ、各電気回路１１１、２１１、プリント回路板１０１、２０１−１、シールドフレーム１２１、２２１−１に熱を分散させ、放出させることができる。
【００２３】
このようにして、本願発明では、２つ以上に分けられた電気回路及び、その電気回路を構成するプリント回路板１０１、２１０−１のうち、第１のプリント回路板１０１の電気回路の少なくとも一部に、導電性の金属で電気回路を覆うかたちで形成された第１のシールドフレーム１２１を実装し、二つ以上のプリント回路板の電気回路の少なくとも一部に、導電性の金属で電気回路を覆うかたちで形成された二つ以上のシールドフレームと二つ以上のプリント回路板を第１のプリント回路板１０１上に実装された第１のシールドフレーム１２１上に実装するように構成しているので、実装効率の低減ができると共に、電気回路の熱放射効率を上げ、対ノイズ特性を向上させ、電気的特性を向上させることができる。シールドフレーム１２１、２２１−１は導電性の金属でステンレス鋼やリン青銅にニッケルメッキを施したものでも構成できるためコストダウンをはかることも可能である。
【発明の効果】
【００２４】
２つ以上のプリント回路板を接続する際に、装置内に小型、薄型化が可能なように効率よく実装し、電気的、機構的、熱対策的にも従来の方式から改善すると共に、コストダウンが可能な小型無線装置及びその実装方法の提供を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施の形態について図１を参照して説明する。
図１において第２の電気回路２１１を実装した第２のプリント回路板２０１と第２の電気回路２１１を覆うようなかたちで形成された第２のシールドフレーム２２１−１を、第１のプリント回路板１０１上に実装した第１の電気回路１１１の少なくとも一部を覆うようなかたちで形成された第１のシールドフレーム１２１上部に実装するように構成する（両シールドフレーム１２１、２２１−１は、有蓋無底の箱状に形成されている）。
このとき両シールドフレーム１２１、２２１−１は導電性の金属で構成し、各プリント電気回路１０１、２０１−１板に半田付け搭載することが可能なため、ネジ等のフレームを固定する部品が必要なく、両シ−ルドフレーム１２１、２２１−１の形も簡単に構成できる。
【００２６】
また、これらのシールドフレーム１２１、２２１−１はステンレス鋼やリン青銅のような安価な金属板で構成でき、加工も簡単なためコストが抑えられる。さらに、金属板は薄く堅いため装置の厚みを抑えながら、機構的にも強度を得られる。各シールドフレーム１２１、２２１−１は電気回路の少なくとも一部を覆うことによって、電気回路内から発生する放射ノイズを抑制することともに、他の電気回路からの放射ノイズをシールドフレーム１２１、２２１−１内の電気回路に対し遮断することができる。また、プリント回路板１０１、２０１−１を半田付けすることが可能なため接触式のものに比べ導電性が向上し、熱伝導性が増すことによって、プリント回路板１０１上の電気回路から発生した熱をシールドフレーム１２１、２２１−１や他のプリント回路板２０１−１に分散させることが可能であり、熱放射効率を向上できる。
【００２７】
このとき第２のプリント回路板２０１−１の底面（第１のシールドフレーム１２１）側の表面層は全面グラウンド電位となるように構成されており、第１のシールドフレーム１２１の上部に実装し、第１のプリント回路板１０１と接続する際、コネクタ１１２−１とレセプタ２１２−１によって電気回路１１１と電気回路２１１とを接続すると共に、接続物３３１が第２のプリント回路板２０１−１の底面と第１のシールドフレーム１２１の天板を接続することで導電性が向上し、第１の電気回路１１１及び第２の電気回路２１１のグラウンド電位を同電位にすることが可能となり、電気的特性が向上するとともに、熱伝導性も向上する。
【００２８】
ここで、第２の電気回路２１１が高周波無線回路で構成した場合、第２のプリント回路板２０１−１の底面を第１のシールドフレーム１２１の天板に限りなく近づけることにより、第２のプリント回路板２０１−１底面と第１のシールドフレーム１２１の天板とが高周波においてコンデンサとして働くことにより、高周波グラウンド電位を安定させることができる。
【実施例１】
【００２９】
（実施例１の構成）
図１に本発明に係る小型無線装置の実施例１の拡散分解斜視図を示す。
図１に示す通り、本発明による小型無線装置は、第１のプリント回路板１０１と、第１の電気回路１１１と、第１のシールドフレーム１２１と、第２のプリント回路板２０１−１と、第２の電気回路２１１と、第２のシールドフレーム２２１−１と、コネクタ１１２−１と、レセプタ２１２−１と、接続物３３１とから構成される。
図１に示す小型無線装置は図４に示す本体ケース１、アンテナ２、電池３、スイッチ４、及び表示部５等から構成される。
【００３０】
図１の中で第１の電気回路１１１と、第２の電気回路２１１とは小型無線装置の電気回路であり、実装的な制約や特性上の制約から電気回路及び電気回路を実装するプリント基板を２つ以上に分けて構成している。
第１のプリント回路板１０１と第２のプリント回路板２０１−１とは第１の電気回路１１１及第２の電気回路２１１を実装し、プリント回路板１０１、２０１−１の表面層や内層に信号パターンを形成し、小型無線装置の電気回路を形成している。コネクタ１１２−１とレセプタ２１２−１は小型無線装置の第１の電気回路１１１と第２の電気回路２１１の電源、信号、グラウンドを電気的に接続する。コネクタ１１２−１はスタッキングタイプのコネクタを用いても良いし、フレキシブル基板を差し込むタイプであっても良く、第２のプリント回路板２０１−１の電気回路２１１と第１のプリント回路板１０１の電気回路１１１とを電気的に接続するものであれば部品や形状は問わない。
【００３１】
レセプタ２１２−１は第２のプリント回路板２０１−１にスタッキングレセプタ部品を実装したかたちで構成しているが、第２のプリント回路板２０１−１をフレキシブル基板として接触端子を形成すれば、スタッキングレセプタ部品を実装しなくとも構成でき、コネクタ１１２−１と同様に第２のプリント回路板２０１−１の電気回路２１１と第１のプリント回路板１０１の電気回路１１１とを電気的に接続するものであれば部品や形状は問わない
ここで第２のプリント回路板２１１は２層、あるいはそれ以上の層数で構成し、上側表面層や内層は第２の電気回路２１１の部品と部品を繋ぐ信号パターンが形成されており、底面側表面層は全面をグラウンド層として構成し、第１のシールドフレーム１２１や接続物３３１との接触のために、表面を銅箔のまま露出させるか、金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理しており、導通接触させることができるように構成している。
【００３２】
一般に小型無線装置の電気回路にはノイズ発生源となる高速ＣＰＵやクロック発生電気回路、昇圧チャージポンプ電気回路や無線送信電気回路があり、ノイズの影響を受ける電気回路としてアナログ音声電気回路、無線受信電気回路、無線送信電気回路がある。これらが同一プリント基板上、あるいは同一装置内に実装されていることから、電気回路から電気回路へノイズとして影響させる場合がある。実際にはプリント回路板上の実装レイアウトを工夫したり、電気回路間で干渉しないような実装をしたりすることによって種々のノイズの影響を低減している。
【００３３】
第１のシールドフレーム１２１はこのようなノイズの発生源となる電気回路、またはノイズの影響を受けやすい電気回路を一つのブロックにまとめ、そのブロック全体を覆うような形で構成する。このとき第１のシールドフレーム１２１で覆われる電気回路ブロックは直方形になるように構成すれば、第１のシールドフレーム１２１の形状も直方形にでき、簡単な構造にすることで製造が容易になり第１のシールドフレーム１２１のコストを下げることができる。第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けして実装するのが好ましい。
【００３４】
近年はプリント基板への電気回路部品の搭載は自動搭載機を用いて行われており、第１のシールドフレーム１２１も自動搭載機によって実装することが可能であるため、製造面でも実装コストを低減できる。半田付け部はグラウンド電位として構成し、第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位と第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位とを同電位にするために、半田付け部の面積を大きく取るのが好ましい。第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位が第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位に近づくほど第１のシールドフレーム１２１で覆われた電気回路動作が安定すると共に、対ノイズ特性が向上する。
図１の波線１２１’は第１のシールドフレーム１２１を第１のプリント回路板１０１上に実装される位置を示している。
【００３５】
第２のシールドフレーム２２１−１は第１のシールドフレーム１２１と同様に、ノイズの発生源となる電気回路、またはノイズの影響を受けやすい電気回路を一つのブロックにまとめた電気回路２１１を覆うようなかたちで構成する。第２のシールドフレーム２２１−１の形状は第１のシールドフレーム１２１の形状と同様に直方形が望ましいが、装置筐体との実装制限等に応じて異型となっても良く、第２の電気回路２１１を覆うかたちであれば良い。
【００３６】
第２のシールドフレーム２２１−１は第１のシールドフレーム１２１の天板の内面側に実装され、第１のシールドフレーム１２１に半田付けしたり、両シールドフレーム１２１、２２１それぞれにフック（図示せず。）を付け嵌合させるように実装しても良い。両シールドフレーム１２１、２２１−１を半田付けする場合も、フック等で嵌合させる場合も第２のシールドフレーム２２１−１の底面と第１のシールドフレーム１２１の天板、さらに第２のシールドフレーム２２１−１の側面内側とシールドフレーム１２１の側面外側を接触させる等、第１のシールドフレーム１２１と第２のシールドフレーム２２１との接触面積を広く、大きく取るのが良く、それによって両シールドフレーム１２１、２２１のグラウンド電位差が小さくなり第２のシールドフレーム２２１−１に覆われた第２の電気回路２１１の動作が安定すると共に、対ノイズ特性が向上する。
【００３７】
接続物３３１は第２のプリント回路板２０１と第１のシールドフレーム１２１とを接続するもので、導電性の両面テープを使い、第２のプリント回路板２０１のグラウンド電位と第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位とが電気的に等しくなるように接続すると共に、第２のプリント回路板２０１−１を第１のシールドフレーム１２１に機構的に実装し、固定している。
【００３８】
図１の波線３３１’は接続物３３１及び第２のプリント回路板２０１−１を第１のシールドフレーム１２１の天板の外側の面（天面）に実装した状態を示している。
図２には、図１に示した第１の電気回路、第１のシールドフレーム、第２のプリント回路板、第２の電気回路、及び第２のシールドフレームを実装した状態を示す斜視透視図が示されている。すなわち、図１の本発明の構成である第１の電気回路１１１と、第１のシールドフレーム１２１と、第２のプリント回路板２０１（図１参照）と、第２の電気回路２１１と、第２のシールドフレーム２２１−１と、コネクタ１１２−１（図１参照）と、レセプタ２１２−１と、接続物３３１（図１参照）とを第１のプリント回路板１０１に実装した状態が示されている。
【００３９】
また、図３には図１に示した第２のプリント回路板２０１−１の底面側からの斜視図を示す。
図３において、第２のプリント回路板２０１−１の底面層部分（図３斜線部分：２０１−１ａ）は一面をグラウンドパターンで構成しており、表面を銅箔のまま露出させるか、金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理しており、導通接触させることができるように構成している。
【００４０】
図４は本発明に係る小型無線装置の構造図を示し、図２に示す本発明の小型無線装置の構成要素である第１のプリント回路板１０１及びそれに実装された本発明の構成要素が筐体１内に配置されている状態を示す。
図５は本発明に係る小型無線装置の電気回路構成図を示す。
波線部（１２１、２２１−１）はシールドフレームを示し、波線内の電気回路はそれぞれシールドフレーム１２１、２２１−１で覆われているブロックを示している。
【００４１】
（実施例１の動作）
図４に示すように小型無線装置は電気回路を構成しているプリント回路板１０１、２０１−１や本体筐体１、アンテナ２、電池３、スイッチ４や表示部５、その他図示しないスピーカ、バイブレータ、カメラ等様々な部品を筐体内に実装しながらも、携帯性を保つために小型、薄型化を目指さなければいけない。
小型無線端末の高性能化に伴い部品の数も増えるとともに、ＣＰＵやクロック周波数の高速化が進んでいる。また、携帯電話等に代表されるこのような小型無線装置は付加機能を持たせるために、携帯電話としての無線回路と付加機能のための無線回路を実装する要求が増えている。例えばＧＰＳ（Global Positioning System）やＢＬＵＥＴＯＯＴＨ、ラジオ、テレビジョンといった第２の無線回路を実装しなければならない。
【００４２】
また、携帯電話システムは国や事業者によって異なるシステムを使用している場合に、２つ以上のシステムに対応できるように小型無線装置内にそれぞれのシステムに対応した無線回路をそれぞれ２つ以上実装する必要がある。
このように、小型無線装置の高性能化、高機能化、複合化が進む中、装置の小型化、薄型化の要求も高まり、小型無線装置を開発する上では如何に実装効率を向上させるかと共に高性能化、高機能化による無線ノイズ、制御ノイズを抑え、さらに価格も抑えなければならない。
【００４３】
図１に示す小型無線回路の電気回路を構成するプリント回路板１０１、２０１−１は、部品点数の増加や、装置筐体の小型化、薄型化による実装的な制約、小型無線装置の高機能化、高性能化によるクロック周波数の高速化によるクロックノイズの影響回避、ＣＰＵや充電電気回路、電源電気回路等からの発熱の分散、周波数やシステムの異なる無線回路の電気回路分別化といった特性上の制約等の様々な理由から電気回路及び電気回路を実装するプリント基板を２つ以上に分けて構成している。
図５は本発明の第１の実施例の動作及び構成を示すブロック図である。
【００４４】
図５において無線回路は図１の第２の電気回路２１１に相当し、第２のプリント回路板２０１−１に実装される。図５のレセプタ２１２−１、コネクタ１１２−１は、図１のレセプタ２１２−１、コネクタ１１２−１に相当し、図５の制御電気回路は図１の電気回路１１１に相当し、第１のプリント回路板１０１に実装されている。制御電気回路の中には図示しないＣＰＵやクロック発振電気回路があり、これらの電気回路は図示しないアナログ音声電気回路や無線回路にノイズとして影響を与え、小型無線装置の実装や構成に影響を与え、実装の制約となっている。
このようなノイズ発生源に対しては、電気回路の電源電圧を下げたり、バイパスコンデンサ等でノイズの発生量を軽減したりする対策がとられているが、小型無線装置の高機能化、高性能化に伴い、このような対策のみでは干渉を防止することができないことが多い。
【００４５】
そこで、ノイズの発生源となっている電気回路を図１に示すように第１のシールドフレーム１２１で覆い被せる部分に実装する。導電性の金属で構成された第１のシールドフレーム１２１は電磁波ノイズを遮断し内部電気回路からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位を第１のプリント回路板１０１と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対しより強くすることができる。また、機構的にも第１のプリント回路板１０１に固定され、内部の電気回路を保護することができる。
【００４６】
無線回路は図１に示す第２のプリント回路板２０１−１に実装される。携帯電話において無線回路は装置内のＣＰＵノイズやクロックノイズの影響を受けやすく、無線特性の劣化を起こす。また、無線回路はグラウンド電位が安定しないと特性が劣化しやすい問題がある。とくに、図１のように、無線回路と制御電気回路とをレセプタ２１２−１やコネクタ１１２−１で接続する場合、十分なグラウンド電位が得られないという問題があった。
【００４７】
そこで、本発明では第２のプリント回路板２０１−１の底面側表面層を全面をグラウンド層として構成し、接続物３３１と接触させ、第１のシールドフレーム１２１と接続させているため、無線回路の実装されている第２のプリント回路板２０１−１のグラウンド電位が第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位と等しくなるようにすることができる。このため、両プリント回路板１０１、２０１−１のグラウンド電位が安定し、無線回路の特性が向上する。また第２のプリント回路板２０１−１を覆うかたちでシールドフレーム２２１−１が第１のシールドフレーム１２１上に実装されているため、無線回路からのノイズの輻射、無線回路へのノイズの干渉を低減することが可能である。
一般に携帯電話は図示しない無線回路にある送信電気回路や、制御電気回路にある電池充電電気回路を具備しており、これらの電気回路が動作する場合には、電気回路が発熱し、動作が長時間に及ぶ場合には熱が電気回路周辺に集中してしまう問題がある。
また、金属は電気的伝導性が高いと共に、熱伝導性も高いことは周知の事実である。
【００４８】
そこで、本発明では、第１のプリント回路板１０１、第２のプリント回路板２０１−１、第１のシールドフレーム１２１、第２のシールドフレーム２２１−１がそれぞれ電気的に接続されているおり各構成要素間の導電性が高く、熱導電性が向上しているため、送信電気回路や充電電気回路からの熱をそれぞれのプリント回路板１０１、２０１−１、シールドフレーム１２１、２２１−１に分散させることが可能であり、熱放射効率が改善される。
【００４９】
また、第１のプリント回路板１０１に第１のシールドフレーム１２１を実装し、その第１のシールドフレーム１２１上に第２のプリント回路板２０１−１、第２のシールドフレーム２２１−１を実装しているため、実装効率が良く、装置の小型化薄型化がはかれる。
さらに、従来の樹脂モールドやダイカスト製のフレームを使わずに構成できるため、部品の価格を押さえられると共に、部品を固定するための追加の部品を必要としないことから装置の価格が抑えられる。
【００５０】
ここで、図５の無線回路がＧＨｚオーダの高周波電気回路である場合には、第２のプリント回路板２０１−１と第１のシールドフレーム１２１との間隔を限りなく近づけることで、第２のプリント回路板２０１−１の底面部の銅箔と第１のシールドフレーム１２１の金属板とがコンデンサとして働き、高周波数帯域におけるグラウンド電位を導通させることが可能である。この場合接続物３３１は導電性のものである必要はなく、第２のプリント回路板２０１−１を固定するために一般の両面テープで構成しても良い。
さらに、第２のプリント回路板２０１−１を第１のシールドフレーム１２１に半田付けするなどして固定すれば、第２のプリント回路板２０１−１を固定するための両面テープも必要なく、コストダウンが可能である。
【００５１】
また、ここでは第１のプリント回路板１０１上の制御電気回路のノイズ発生源を覆うように第１のシールドフレーム１２１を実装しているが、ノイズ発生源で無くとも良く、ＣＳＰタイプのＩＣの強度対策として、第１のシールドフレーム１２１を構成し、その第１のシールドフレーム１２１上に第２のプリント回路板２０１や第２のシールドフレーム２２１−１を実装しても良く、ノイズ対策や熱放射対策、強度対策にこだわらず、実装効率向上、製造作業性向上、コストダウンさせるために本発明の構成をとっても良い。
【００５２】
図１の構成の中で第２のシールドフレーム２２１−１は第１のシールドフレーム１２１に実装するように構成したが、後述する図１１に示すように、接続物３３１を金属製の板で構成し、接続物３３１の上に第２のプリント回路板２０１−３と第２のシールドフレーム２２１−４を実装し、接続物３３１を第１のシールドフレーム１２１に実装するように構成しても良い。
第２のプリント回路板２０１−１の接続物３３１への実装は半田付け性（半田ぬれ性）が良く、この場合半田付け部を第２のプリント回路板２０１−１のグラウンド電位部に設け、半田付け面積部分を広く取ることで、接続部３３１と、プリント回路板２０１−１と、第２のシールドフレーム２２１−１とのグラウンド電位を共通にすることができる。また、第２のシールドフレーム２２１−１を接続物３３１に実装する場合はフックで嵌合させたり、半田付けで実装したりするのが好ましく、嵌合部分の面積や、半田付け部分の面積を広く取ることで、接続部３３１及び第２のシールドフレーム２２１−１のグラウンド電位を共通にすることができる。これにより第２の電気回路２１１の動作が安定し、対ノイズ特性が向上すると共に、第２の電気回路２１１からの熱を第２のシールドフレーム２２１−１や接続物３３１に分散させることができ、熱放射特性が向上する。
【００５３】
そして、上記のように構成した接続部３３１を第１のシールドフレーム１２１に実装する。接続部３３１と第１のシールドフレーム１２１との接続はフックで嵌合させたり、半田付けで実装したりするのが好ましく、嵌合部分の面積や、半田付け部分の面積を広く取ることで、接続部３３１及び第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位を共通にすることができるので、第１のプリント回路板１０１とのグラウンド電位を共通にすることができる。この結果、熱伝導性が高く熱放射効率が向上すると共に、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができる。このように接続部３３１は小型無線装置の特性に合わせて材料を選択することも可能である。
【００５４】
さらにこのように、第２のシールドフレーム２２１−１と接続物３３１とで第２のプリント回路板２０１−１を全方向から覆うかたちで構成している場合には、第１のシールドフレーム１２１の天板の外側に第２のシールドフレーム２２１−１の天板の外側を接続するように実装しても良い。この場合第１のシールドフレーム１２１と第２のシールドフレーム２２１−１とは第１のプリント回路板１０１と第２のプリント回路板２０１−１とを組み合わせるためのスペーサ（フレーム）として作用させることが可能である。
接続物３３１を金属製の板で構成する場合の、第１のシールドフレーム１２１、第２のシールドフレーム２２１−１、第１のプリント回路板１０１、第２のプリント回路板２０１とのそれぞれの位置関係を表す構造図を図１２に示す。
【００５５】
（実施例１の効果）
以上説明したように本実施例によれば、第１のプリント回路板上に第１のシールドフレームを実装し、第２のプリント回路板と第２のシールドフレームとを第１のシールドフレーム上に実装することにより、実装効率が向上し、小型無線端末の小型化、薄型化を実現できる効果がある。
さらに、無線回路やノイズ発生源、ノイズ影響源となる電気回路を第１のシールドフレーム１２１や第２のシールドフレーム２２１−１で覆うように実装することで、無線特性向上や対ノイズ特性向上の効果が得られる。
【００５６】
また、シールドフレームは金属製の板を箱状（蓋状）に加工すること構成しており、各プリント回路板と、各シールドフレームとを接続することによって、プリント回路板上の電気回路部品からの熱を効率よく分散することで、熱放射効率が向上する。
さらに、各シールドフレームと各プリント回路板との導電性を高めているので、グラウンド電位を同一にできるため、無線回路、電気回路の特性向上、動作安定性が向上する。
シールドフレームは金属製の板で構成しているため、安価に構成でき、プリント回路板やシールドフレーム同士の接続、固定方法も簡単に行えるため、製造コストを抑えることができる。
シールドフレームは金属製の板を箱状（蓋状）に構成しているため、プリント基板上の電気回路部品を補強できると共に、プリント回路板をも補強しているため、装置の強度が向上する。
【００５７】
このように本発明による小型無線装置は、装置小型化、薄型化、実装効率向上、無線回路、電気回路の安定動作、２つ以上のプリント回路板同士の固定方法改善、製造作業性向上、プリント回路板上の電気回路部品の補強向上、熱放射効率向上、コストダウンと多くの改善効果を複数同時に満たすことができる。
【実施例２】
【００５８】
（実施例２の構成）
図６に本発明の小型無線装置の実施例２の拡散分解斜視図を示す。
図６において、第１のプリント回路板１０１と、第１の電気回路１１１と、第１のシールドフレーム１２１と、第２のプリント回路板２０１−１と、第２の電気回路２１１と、第２のシールドフレーム２２１−２と、コネクタ１１２−２と、接続物３３１とは実施例１で示したものと同様の部材を用いた。
実施例１では第２のシールドフレーム２２１−１は第１のシールドフレーム１２１上に実装していたが、実施例２では図６、図７に示すように第２の電気回路２１１を実装した第２のプリント回路板２０１−１と共に、第１のシールドフレーム１２１やコネクタ１１２−２を覆うようにして第１のプリント回路板１０１に実装するように構成している。図６において波線２２１’は第２のシールドフレーム２２１が第１のプリント回路板１０１上に実装した状態を示している。
【００５９】
また実施例１でも述べたように、第２のプリント回路板２０１−１をフレキシブル基板として構成し、レセプタの代わりに接触端子部２１２−２として第１のプリント回路板１０１上のコネクタ１１２−２に差し込み、小型無線装置の第１の電気回路１１１と第２の電気回路２１１との電源、信号、グラウンドを電気的に接続する。第２のプリント回路板２０１−１は実施例１と同様、底面層部分は一面をグラウンドパターンで構成しており、表面を銅箔のまま露出させるか、金メッキやニッケルメッキ、銀塗布等で表面処理しており、導通接触させることができるように構成している。
図７は図６に示した第１の電気回路、第１のシールドフレーム、第２のプリント回路板、第２の電気回路、及び第２のシールドフレームを実装した状態を示す外観斜視透図である。すなわち、図７は、図６の本発明の構成である第１の電気回路１１１と、第１のシールドフレーム１２１と、第２のプリント回路板２０１と、第２の電気回路２１１と、第２のシールドフレーム２２１−２と、コネクタ１１２−２と、接続端子部２１２−２と、接続物３３１とを第１のプリント回路板１０１に実装した状態を示す。
【００６０】
（実施例２の動作）
図８は本発明の実施例２の動作及び構成を示すブロック図である。
小型無線装置の代表例として携帯電話機があるが、近年携帯電話システムの高速化に伴い、従来の携帯電話システムと、次世代の携帯電話システムの両方のシステムを使える携帯電話端末の要求等から、無線回路を２つ以上具備する装置も販売されている。図８はそのような無線回路を２つ以上具備した小型無線装置について説明する。
図８において第２の無線回路は図６の第２の電気回路２１１に相当し、第２のプリント回路板２０１−１に実装される。図８の接触端子部２１２−２と、コネクタ１１２−２とは図６接触端子部２１２−２と、コネクタ１１２−２とに相当し、図８の制御電気回路、充電電気回路、クロック電気回路、第１無線回路は図６の第１の電気回路１１１に相当し、第１のプリント回路板１０１に実装されている。
【００６１】
実施例２では、第１無線回路を図６に示すように第１のシールドフレーム１２１で覆い被せる部分に実装する。導電性の金属で構成された第１のシールドフレーム１２１は電磁波ノイズを遮断し内部無線回路からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位を第１のプリント回路板１０１と等しくすることができ、熱伝導性が高く熱放射効率が向上すると共に、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができるので、第１無線回路の動作が安定し、特性が向上する。
また、機構的にも第１のプリント回路板１０１に固定されているので、内部の電気回路を保護することができる。
【００６２】
第２無線回路は図６に示す第２のプリント回路板２０１−１に実装される。第２のプリント回路板２０１−１の底面側表面層を全面をグラウンド層として構成し、接続物３３１と接触し、第１のシールドフレーム１２１と接続させているため、第２無線回路が実装されている第２のプリント回路板２０１−１のグラウンド電位を第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位と等しくすることができる。このため、グラウンド電位が安定し、第２無線回路の特性が向上するとともに、第１無線回路、第２無線回路、その他第１のプリント回路板１０１上の電気回路から発生する熱を各プリント回路板１０１、２０１−１、各シールドフレーム１２１、２２１−２間で分散させることができるため熱放射効率が向上する。
【００６３】
図１に示す実施例１では第２のシールドフレーム２２１−１を第１のシールドフレーム１２１上に実装していて、コネクタ１１２−１、レセプタ２１２−１を第２のシールドフレーム２２１−１の外側に実装していた。
図６に示す実施例２では第２のプリント回路板２０１−１と共にコネクタ１１２−２、端子接続部２１２−２を覆うように第２のシールドフレーム２２１−２を形成し、第１のプリント回路板１０１に実装している。第２のプリント回路板２０１−１、コネクタ１１２−２、及び端子接続部２１２−２を覆うかたちで第２のシールドフレーム２２１−２が第１のプリント回路板１０１上に実装されているため、第２無線回路からのノイズの輻射、第２無線回路へのノイズの干渉を低減することが可能である。
【００６４】
さらに、第２のシールドフレーム２２１−２を第１のシールドフレーム１２１を覆うと同時に、第２のシールドフレーム２２１−２の側面内側を第１のシールドフレーム１２１の側面外側と接触させるように構成すれば、グラウンド電位をさらに強くすることができ、熱伝導性を高め、熱放射効率をさらに向上させることが可能である。
実施例２では、第１のプリント回路板１０１に第２のプリント回路板２０１−１を実装した第１のシールドフレーム１２１に実装し、第２のプリント回路板２０１−１を実装した第１のシールドフレーム１２１を覆うようにして、第２のシールドフレーム２２１−２を第１のプリント回路板１０１に実装しているため、実装効率が良く、装置の小型化薄型化がはかれる。
さらに、本実施例２の小型無線装置は、従来の樹脂モールドやダイカスト製のフレームを使わずに構成できるため、部品の価格を押さえられると共に、部品を固定するための追加の部品を必要としないことから装置の価格が抑えられる。
【実施例３】
【００６５】
（実施例３の構成）
図９に本発明に係る小型無線装置の実施例３の拡散分解斜視図を示す。
図９において、第１のプリント回路板１０１と、第１の電気回路１１１と、第１のシールドフレーム１２１と、第２のプリント回路板２０１−２と、第２の電気回路２１１と、第２のシールドフレーム２２１と、コネクタ１１２−１と、レセプタ２１２−１と、接続物３３１とは実施例１で示したものと同様である。
実施例１では第２のシールドフレーム２２１−１は第２の電気回路２１１及び第２のプリント回路板２０１−１を覆うように第１のシールドフレーム１２１の天板上に実装していたが、実施例３では図９、図１０に示すように第２の電気回路２１１を実装した第２のプリント回路板２０１−２に第２のシールドフレーム２２１−３を実装している。
図１０は図９に示した第１のプリント回路板、第１の電気回路、第１のシールドフレーム、第２のプリント回路板、第２の電気回路、及び第２のシールドフレームを実装した状態を示す外観斜視図である。
【００６６】
第２のプリント回路板２０１−２は接続物３３１によって第１のシールドフレーム１２１の天板の外側に実装させる場合は、接続物３３１は導電性の両面テープで構成する。あるいは第２のプリント回路板２０１−２を第１のシールドフレーム１２１の天板の外側に半田付けするように構成しても良い。実施例１、実施例２で述べたように、第２の電気回路２１１が高周波電気回路である場合は接続物３３１を一般の両面テープで構成しても良い。
【００６７】
（実施例３の動作）
導電性の金属で構成された第１のシールドフレーム１２１は電磁波ノイズを遮断し第１の電気回路１１１からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位を第１のプリント回路板１０１の電位と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができる。これとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上し、さらに熱伝導性が向上し熱放射効率も向上する。また、機構的にも第１のプリント回路板１０１に固定されているので、内部の電気回路を保護することができる。
【００６８】
第２のプリント回路板２０１−２には第２の電気回路２１１が実装される。第２のプリント回路板２０１−２の底面側表面層の全面をグラウンド層として構成し、接続物３３１と接触し、第１のシールドフレーム１２１と接続させているため、第２の電気回路２１１の実装されている第２のプリント回路板２０１−２のグラウンド電位を第１のシールドフレーム１２１、及び第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位と等しくすることができる。このため、グラウンド電位が安定し、第２の電気回路２１１の特性が向上する。第２のシールドフレーム２２１−３は第２のプリント回路板２０１−２に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第２のシールドフレーム２２１−３のグラウンド電位を第２のプリント回路板２０１−２と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対しより強くすることができるとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上するとともに、熱伝導性が向上し熱放射効率が向上する。
【００６９】
実施例３では第２のプリント回路板２０１−２の第２の電気回路２１１を覆うように第２のシールドフレーム２２１−３を形成し、第２のプリント回路板２０１−２に実装している。第２のプリント回路板２０１−２は第１のシールドフレーム１２１の天板上に実装されているため、グラウンド電位を第１のシールドフレーム１２１及び第１のプリント回路板１０１と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対しより強くすることができるとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上する。このとき、第２のプリント回路板２０１−２は第１のシールドフレーム１２１上に半田付けすることでノイズの輻射、干渉をさらに抑えることができる。半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第２のプリント回路板２０１−２のグラウンド電位を第１のシールドフレーム１２１、第１のプリント回路板１０１と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができ、電気回路の動作が安定し、特性が向上するとともに、熱伝導性が向上し熱放射効率が向上する。
【００７０】
第２のプリント回路板２０１−２の底面側表面層は全面をグラウンド層として構成しているため、第２の電気回路２１１が高周波電気回路である場合は、第２のプリント回路板２０１−２と第１のシールドフレーム１２１との間の距離を狭く構成することで、第２のプリント回路板２０１−２の底面部の銅箔と第１のシールドフレーム１２１の金属板とがコンデンサとして働き、高周波帯域においてグラウンド電位を導通させることが可能である。この場合接続物３３１は導電性のものである必要はなく、第２のプリント回路板２０１−２の固定のために一般の両面テープで構成しても良い。さらに、第２の電気回路２１１を高周波電気回路で構成する場合には、第２のプリント回路板２０１−２を第１のシールドフレーム１２１に半田付けするなどして固定すれば、第２のプリント回路板２０１−２を固定するための両面テープも必要なく、コストダウンが可能である。
【実施例４】
【００７１】
（実施例４の構成）
図１１に本発明に係る小型無線装置の実施例４の拡散分解斜視図を示す。
図１１に示す通り、本発明による小型無線装置は、第１のプリント回路板１０１と、第１の電気回路１１１と、第１のシールドフレーム１２１と、第２のプリント回路板２０１−３と、第２の電気回路２１１と、第２のシールドフレーム２２１−４と、コネクタ１１２−１と、レセプタ２１２−１と、接続物３３１とから構成される。
図１１に示した小型無線装置の図１に示した小型無線装置との相違点は、第１のプリント回路板１０１と、第２のプリント回路板２０１−３とが互いに部品実装面が向かい合うように（逆さまになるように）、第１のシールドフレーム１２１の天板と、第２のシールドフレーム２２１−４の天板とが接合されている点である。
【００７２】
図１１に示す小型無線装置は図１２に示す本体ケース１、アンテナ２、電池３、スイッチ４、及び表示部５等から構成される。
図１１の中で第１の電気回路１１１と、第２の電気回路２１１とは小型無線装置の電気回路であり、実装的な制約や特性上の制約から電気回路及び電気回路を実装するプリント基板を２つ以上に分けて構成している。
【００７３】
第１のプリント回路板１０１と第２のプリント回路板２０１−３とは第１の電気回路１１１及第２の電気回路２１１を実装し、プリント回路板１０１、２０１−３の表面層や内層に信号パターンを形成し、小型無線装置の電気回路を形成している。コネクタ１１２−１とレセプタ２１２−１は小型無線装置の第１の電気回路１１１と第２の電気回路２１１の電源、信号、グラウンドを電気的に接続する。コネクタ１１２−１はスタッキングタイプのコネクタを用いても良いし、フレキシブル基板を差し込むタイプであっても良く、第２のプリント回路板２０１−３の電気回路２１１と第１のプリント回路板１０１の電気回路１１１とを電気的に接続するものであれば部品や形状は問わない。
【００７４】
レセプタ２１２−１は第２のプリント回路板２０１−３にスタッキングレセプタ部品を実装したかたちで構成しているが、第２のプリント回路板２０１−３をフレキシブル基板として接触端子を形成すれば、スタッキングレセプタ部品を実装しなくとも構成でき、コネクタ１１２−１と同様に第２のプリント回路板２０１−３の電気回路２１１と第１のプリント回路板１０１の電気回路１１１とを電気的に接続するものであれば部品や形状は問わない
【００７５】
（実施例４の動作）
導電性の金属で構成された第１のシールドフレーム１２１は電磁波ノイズを遮断し第１の電気回路１１１からのノイズの輻射を低減できると共に、外部からのノイズの影響をも低減できる効果がある。第１のシールドフレーム１２１は第１のプリント回路板１０１に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第１のシールドフレーム１２１のグラウンド電位を第１のプリント回路板１０１の電位と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができる。これとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上し、さらに熱伝導性が向上し熱放射効率が向上する。また、機構的にも第１のプリント回路板１０１に固定されているので、内部の電気回路を保護することができる。
【００７６】
第２のプリント回路板２０１−３には第２の電気回路２１１が実装される。第２のプリント回路板２０１−３の底面側表面層を全面をグラウンド層として構成し、接続物３３１と接触し、第１のシールドフレーム１２１と接続させているため、第２の電気回路２１１の実装されている第２のプリント回路板２０１−３のグラウンド電位を第１のシールドフレーム１２１、及び第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位と等しくすることができる。このため、グラウンド電位が安定し、第２の電気回路２１１の特性が向上する。第２のシールドフレーム２２１−４は第２のプリント回路板２０１−２に半田付けすることでノイズの輻射、干渉を抑えることができる。このとき半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第２のシールドフレーム２２１−４のグラウンド電位を第２のプリント回路板２０１−３のグラウンド電位と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対しより強くすることができるとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上するとともに、熱伝導性が向上し熱放射効率が向上する。
【００７７】
実施例４では第２のプリント回路板２０１−３の第２の電気回路２１１を覆うように第２のシールドフレーム２２１−４を形成し、第２のプリント回路板２０１−３に実装している。第２のプリント回路板２０１−３は接続板３３１上に実装されているため、グラウンド電位を第１のシールドフレーム１２１及び第１のプリント回路板１０１と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対しより強くすることができるとともに、電気回路の動作が安定し、特性が向上する。このとき、第２のプリント回路板２０１−３は接続板３３１上に半田付けすることでノイズの輻射、干渉をさらに抑えることができる。半田付け部はグラウンド電位とし、半田付けの面積を広く取ることで、第２のプリント回路板２０１−３のグラウンド電位を第１のシールドフレーム１２１、第１のプリント回路板１０１のグラウンド電位と等しくすることができ、ノイズの輻射、干渉に対し、より強くすることができ、電気回路の動作が安定し、特性が向上するとともに、熱伝導性が向上し熱放射効率も向上する。
【００７８】
第２のプリント回路板２０１−３の底面側表面層は全面をグラウンド層として構成しているため、第２の電気回路２１１が高周波電気回路である場合は、第２のプリント回路板２０１−３と第２のシールドフレーム２２１−４の天板との間の距離を狭く構成することで、第２のプリント回路板２０１−３の底面部の銅箔と第２のシールドフレーム２２１−４の金属板とがコンデンサとして働き、高周波帯域においてグラウンド電位を導通させることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）等の小型無線装置であって、内部電気回路は２つ以上のプリント回路板で構成し、２つ以上のプリント回路板を電気的に接続するとともに、構造的に固定して実装する装置及びその実装方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る小型無線装置の実装方法を適用した小型無線装置の拡散分解斜視図であり、実施例１の拡散分解斜視図でもある。
【図２】図１に示した第１の電気回路、第１のシールドフレーム、第２のプリント回路板、第２の電気回路、及び第２のシールドフレームを実装した状態を示す斜視透視図である。
【図３】図１に示した第２のプリント回路板の底面側からの斜視図である。
【図４】本発明に係る小型無線装置の構造図である。
【図５】本発明に係る小型無線装置の電気回路構成図である。
【図６】本発明に係る小型無線装置の実施例２の拡散分解斜視図である。
【図７】図６に示した第１の電気回路、第１のシールドフレーム、第２のプリント回路板、第２の電気回路、及び第２のシールドフレームを実装した状態を示す外観斜視図である。
【図８】本発明の実施例２の動作及び構成を示すブロック図である。
【図９】本発明に係る小型無線装置の実施例３の拡散分解斜視図である。
【図１０】図９に示した第１のプリント回路板、第１の電気回路、第１のシールドフレーム、第２のプリント回路板、第２の電気回路、及び第２のシールドフレームを実装した状態を示す外観斜視図である。
【図１１】本発明に係る小型無線装置の実施例４の拡散分解斜視図である。
【図１２】図１１に示す小型無線装置の構造図である。
【符号の説明】
【００８１】
１    本体
２    アンテナ
３    電源電池
４    スイッチ
５    表示部
１０１    第１のプリント回路板
１１１    第１の電気回路
１１２    コネクタ
１２１    第１のシールドフレーム
２０１    第２のプリント回路板
２０１ａ    第２のプリント回路板の底面層
２１１    第２の電気回路
２１２    レセプタ、接続端子部
２２１    第２のシールドフレーム
３３１    接続物
【図１】
2005085837.tif 000003
【図２】
2005085837.tif 000004
【図３】
2005085837.tif 000005
【図４】
2005085837.tif 000006
【図５】
2005085837.tif 000007
【図６】
2005085837.tif 000008
【図７】
2005085837.tif 000009
【図８】
2005085837.tif 000010
【図９】
2005085837.tif 000011
【図１０】
2005085837.tif 000012
【図１１】
2005085837.tif 000013
【図１２】
2005085837.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成16年9月2日(2004.9.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、
該シールドフレーム上に実装した第２のプリント回路板と、
を備えたことを特徴とする小型無線装置。
【請求項２】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続したことを特徴とする請求項１記載の小型無線装置。
【請求項３】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の小型無線装置。
【請求項４】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと物理的に接触せずに電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の小型無線装置。
【請求項５】
前記第２のプリント回路板を覆う他の金属製のシールドフレームを備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の小型無線装置。
【請求項６】
前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第２のプリント回路板に実装したことを特徴とする請求項５に記載の小型無線装置。
【請求項７】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、
第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した他の金属製のシールドフレームと、
を備え、
前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とを接合したことを特徴とする小型無線装置。
【請求項８】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、
該シールドフレーム上に第２のプリント回路板を実装することを特徴とする小型無線装置の実装方法。
【請求項９】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続することを特徴とする請求項８記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１０】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的に接続することを特徴とする請求項９記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１１】
前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと物理的に接触せずに電気的に接続することを特徴とする請求項９記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１２】
前記第２のプリント回路板を他の金属製のシールドフレームで覆うことを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１３】
前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第２のプリント回路板に実装することを特徴とする請求項１２に記載の小型無線装置の実装方法。
【請求項１４】
内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、
第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、
前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とが接合するように第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように他の金属製のシールドフレームを実装することを特徴とする小型無線装置の実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続したことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的に接続したことを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと物理的に接触せずに電気的に接続したことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項記載の発明において、前記第２のプリント回路板を覆う他の金属製のシールドフレームを備えたことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第２のプリント回路板に実装したことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項７記載の発明は、内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装した、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した金属製のシールドフレームと、第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように実装した他の金属製のシールドフレームと、を備え、前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とを接合したことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項８記載の発明は、内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、各プリント回路板を電気的に接続すると共に構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、該シールドフレーム上に第２のプリント回路板を実装することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的、かつ機械的に接続することを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項１０記載の発明は、請求項９記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと電気的に接続することを特徴とする。
請求項１１記載の発明は、請求項９記載の発明において、前記第２のプリント回路板を実装部品面の反対側の底面層がグラウンド電位層となるように構成すると共に、前記第２のプリント回路板を無線回路で構成し、前記第２のプリント回路板が前記シールドフレームと物理的に接触せずに電気的に接続することを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項１２記載の発明は、請求項８から１１のいずれか１項記載の発明において、前記第２のプリント回路板を他の金属製のシールドフレームで覆うことを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項１３記載の発明は、請求項１２記載の発明において、前記他のシールドフレームを前記シールドフレーム、前記第１のプリント回路板、もしくは前記第２のプリント回路板に実装することを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１４記載の発明は、内部回路を２つ以上のプリント回路板で構成し、前記プリント回路板を電気的に接続すると共に、構造的に固定して実装する、携帯電話端末やＰＨＳ端末等の小型無線装置の実装方法であって、第１のプリント回路板にその実装部品を覆うように金属製のシールドフレームを実装し、前記シールドフレームの天板と、前記他のシールドフレームの天板とが接合するように第２のプリント回路板にその実装部品を覆うように他の金属製のシールドフレームを実装することを特徴とする。