(57)【要約】【課題】  量産化に適した非接触式データキャリアとその製造方法ならびに半導体パッケージ用リードフレームを提供する。【解決手段】  半導体パッケージに設けた封止樹脂の開口部９からコイル状リード２の連結部を切断してコイル状リードの各周回を分離することにより、封止樹脂のモールド時や取扱い時のコイル形状の変形やそれによるショートを防ぐ。【選択図】図２
2005301463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子の端子をコイル状リードの端子と接続し、前記コイル状リードの一部を露出させた状態で前記コイル状リードの残りの部分と前記半導体素子とを電気絶縁材料で被覆した
非接触式データキャリア。
【請求項２】
前記コイル状リードが外周から内部に向かって周回し、前記コイル状リードの電気絶縁材料から露出させた部分が、前記コイル状リードの内部から外周に向かって放射状に形成した
請求項１に記載の非接触式データキャリア。
【請求項３】
吊りリードで各周回リードを連結したコイル状リードを有するリードフレームに半導体素子を搭載し、前記半導体素子の電極を前記コイル状リードに接続する工程と、
前記吊りリードと前記コイル状リードの連結部を除いて前記コイル状リードと前記半導体素子を電気絶縁材料で被覆することで、前記吊りリードと前記コイル状リードの連結部に前記電気絶縁材料の開口部を有する半導体パッケージを形成する工程と、
前記開口部から前記吊りリードの連結部を切断して前記コイル状リードの前記各周回を各々分離する工程と、
前記半導体パッケージを前記リードフレームから切り離す工程と
からなる
非接触式データキャリアの製造方法。
【請求項４】
コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程とダイパッドの連結部を前記コイル状リードから切り離す工程とを同時に行う
請求項３に記載の非接触式データキャリアの製造方法。
【請求項５】
外周から内周に周回するコイル状リードと、
前記コイル状リードの外周に形成されたフレーム部と、
前記コイル状リードを経て前記フレーム部に放射状に延伸した吊りリードと
を有し、前記コイル状リードの各周回リードが前記吊りリードによって連結されている
半導体パッケージ用リードフレーム。
【請求項６】
半導体素子を搭載するダイパッドと、
前記ダイパットの周囲で周回するコイル状リードと、
前記コイル状リードの更に外周に形成されたフレーム部と、
前記ダイパッドから前記コイル状リードを経て前記フレーム部に放射状に延伸した吊りリードと
を有し、前記コイル状リードの各周回リードが前記吊りリードによって連結されている
半導体パッケージ用リードフレーム。
【請求項７】
前記コイル状リードの電気絶縁材料から露出した部分を第２の封止樹脂で埋めた
請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項８】
前記コイル状リードの電気絶縁材料から露出した部分を含む全体を第２の封止樹脂で封止した
請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項９】
コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程の後に、前記電気絶縁材料の開口部を第２の封止樹脂で埋める
請求項３または４に記載の非接触式データキャリアの製造方法。
【請求項１０】
コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程の後に、前記電気絶縁材料の開口部を含む全体を第２の封止樹脂で封止する
請求項３または４に記載の非接触式データキャリアの製造方法。
【請求項１１】
電気絶縁材料で被覆されずに露出した前記コイル状リードの一部がメッキされている
請求項１または２に記載の非接触式データキャリア。
【請求項１２】
吊りリードの連結部を切断した後に、前記電気絶縁材料の開口部から前記コイル状リードをメッキする
請求項３または４に記載の非接触式データキャリアの製造方法。
【請求項１３】
吊りリードで各周回リードを連結したコイル状リードを有するリードフレームに半導体素子を搭載し、前記半導体素子の電極を前記コイル状リードに接続する工程と、
前記コイル状リードと前記半導体素子を電気絶縁材料で被覆した半導体パッケージを形成する工程と、
前記電気絶縁材料と一緒に前記吊りリードの連結部を切断して前記コイル状リードの前記各周回を各々分離する工程と
からなる
非接触式データキャリアの製造方法。
【請求項１４】
前記電気絶縁材料が、電気絶縁性樹脂、またはコイル状リードと半導体素子の表裏両面を挟む電気絶縁性フィルムである
請求項１に記載の非接触式データキャリア。
【請求項１５】
電気絶縁材料に光透過性の材料を用いることを特徴とする
請求項１３に記載の非接触式データキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線通信機能を有する半導体装置に関するものであり、特に安価な非接触式ＩＣタグや非接触式ＩＣカードにみられる非接触式データキャリアの構成及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＴ化の進展と共に、非接触式ＩＣタグ，非接触式ＩＣカードの需要が急拡大している。
非接触式ＩＣタグとは、無線通信機能を有する半導体装置であり、内部に通信用のコイルと情報蓄積用のＩＣチップを内蔵している。ＩＣチップに蓄積した情報は、専用のリーダーライターとの無線通信により、読み取り、書き換えが可能であり、物や個人に取り付けることで、その物自身の経歴や品質といった個別情報の管理を容易にする。
【０００３】
この種のデータキャリアの製造方法としては、大別して以下の２つの方法がある。
１）ＩＣチップを実装したモジュールの外部端子に金属線コイルを半田付もしくは、溶接にて接続した後、モジュールと金属線コイルを外装する。
２）コイル状の回路を有する配線基板もしくはフィルムに、ワイヤボンドやフィリップチップ技術で、直接ＩＣチップを搭載、接続した後、ＩＣチップを封止する。
【０００４】
しかしながら、１）の場合は構成部材が多く、モジュールの製造したのち、モジュールと金属線コイルの接続、およびその外装の手間など工数がかかるため、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
一方、２）の場合は、比較的部品点数や組立の手間は１）に比べて少なくなるが、組立部品の中では基板やフィルム部品は比較的高価であり、更に通信距離が離れている場合にはコイルの巻き数を多くするため、基板サイズやフィルム部品のサイズが大きくなり、コストダウンには限界がある。また、この場合でも、使用法によっては基板実装品の外装は必要である。
【０００６】
このため、近年、通常の半導体パッケージで用いる安価なリードフレームでコイルを形成したプラスチックモールドパッケージによる非接触ＩＣタグや非接触ＩＣカードが提案されている。
【０００７】
従来、リードフレームによりコイルを形成したプラスチックモールドパッケージによる非接触ＩＣタグを図７（ａ）（ｂ）、図８（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。
（特許文献１）に示されているこの種の非接触ＩＣタグは、図７（ａ）（ｂ）に示すように構成されている。１は半導体素子、２はコイル状リード、２ａはコイル状リードの最外周の端子、３はダイパッド、４は吊りリード、５はフレーム部、７はワイヤ、８は封止樹脂である。
【０００８】
まず図８（ａ）は非接触ＩＣタグに用いるリードフレーム６である。
リードフレーム６は、コイル状リード２、ダイパッド３、吊りリード４、フレーム部５からなり、銅もしくは鉄の合金をエッチングもしくは打ち抜き加工により形成する。リードフレーム６では、コイル状リード２は最外周の周回のみが吊りリード４により、フレーム部５に連結されている。一方、コイル状リード２の最内周の周回には、ダイパッド３が連結されている。
【０００９】
半導体素子１は２つの端子を有し、その内の一つはコイル状リードの最外周端子２ａと接続し、もう一つの端子はダイパッド３と接続している。このように接続したものの全てを封止樹脂８が被覆した構成になっている。
【００１０】
この非接触ＩＣタグは図８（ａ）〜（ｅ）を経て製造されている。
まず、図８（ａ）に示すリードフレーム６に、図８（ｂ）に示すように半導体素子１をダイパッド３に電気絶縁ペーストによりダイボンドする。
【００１１】
次に、図８（ｃ）に示すように半導体素子１の電極をワイヤ７で、コイル状リード２に接続する。ワイヤ７にはＡｌ線、Ａｕ線を用いる。
次に封止金型を用いて、半導体素子１、コイル状リード２、ワイヤ７を、図８（ｄ）に示す様に封止樹脂８で完全に封止し、半導体パッケージを形成する。
【００１２】
最後に、図８（ｅ）に示すように吊りリード４を打ち抜き、半導体パッケージをフレーム部５から切り離し、コイル状リード内蔵の非接触式ＩＣタグを得る。
（特許文献２）には、コイル状リード２を電気絶縁性テープ材を用いてあらかじめ連結しておく方法が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２４２７５３公報
【特許文献２】特開２０００−１０５８１０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、この従来のリードフレームを用いたプラスチックモールド工法による半導体パッケージの非接触ＩＣタグを作ることは非常に困難である。
何故なら、コイルの通信距離はコイルの巻き数と径に比例するため、実用的な通信距離を得るにはコイルの巻数を増やす必要があるのだが、コイルが長くなるとリード線の強度不足から、封止樹脂のモールド時や取り扱い時に、コイル形状の変形やそれによるショート等が生じやすく、非接触式ＩＣタグの通信特性が不安定になるからである。
【００１４】
特に、コイル状リード２の内側のダイパッド３には半導体素子１を搭載するため、負荷が大きくダイボンド後は変形が激しくなる。
コイル形状の変形を防ぐには、各周回リード間を何らかの形で連結保持する必要があるが、各周回リード間をタイバーで連結保持する場合は、コイルの周回リードがショートするため、コイルが機能しなくなる。
【００１５】
このため、いずれかの工程によってタイバーをカットする必要があるが、封止前の工程でコイルをカットすると、封止工程でコイル形状の変形やそれによるショート等が生じてしまい、当初の目的を果たせない。
【００１６】
封止後の工程では、コイルとタイバーが樹脂で埋まってしまい、コイル間の連結を分離できないので、従来の技術ではタイバーでコイルを保持することができない。
更に、この製造方法では、半導体素子１のダイパッド３がコイル状リードの最内端子を兼ねているため、半導体素子１によっては、ダイボンド時に素子裏面がダイパッドとリークする可能性がある。
【００１７】
このため、電気絶縁性テープ材を用いて、あらかじめコイル状リード２を連結しておくという方法が（特許文献２）で提案されているが、この方法では、リードフレームのコストが高価になり、製品のコストダウンを図ることは困難である。
【００１８】
更にこれらの従来のリードフレームによるプラスチックモールドによる半導体パッケージの共通の問題として、コイルの断線やショートの不良が外観検査で容易に判別できないという問題点がある。
【００１９】
配線基板やフィルムでコイルを形成する場合には、配線回路が基板やフィルム表層にあるため、コイルの断線やショートの不良が外観検査で容易に判別可能であるが、本例の様に封止樹脂による成形品ではコイルが樹脂により、被覆されているため、コイルの断線やショートの不良が外観検査で判別できなくなるのである。
【００２０】
そこで本発明は、前記を鑑み、かかる問題点を解決し、低コスト、高信頼性で高生産性のプラスチックモールド工法による非接触データキャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の請求項１記載の非接触式データキャリアは、半導体素子の端子をコイル状リードの端子と接続し、前記コイル状リードの一部を露出させた状態で前記コイル状リードの残りの部分と前記半導体素子とを電気絶縁材料で被覆したことを特徴とする。
【００２２】
本発明の請求項２記載の非接触式データキャリアは、請求項１において、前記コイル状リードが外周から内部に向かって周回し、前記コイル状リードの電気絶縁材料から露出させた部分が、前記コイル状リードの内部から外周に向かって放射状に形成したことを特徴とする。
【００２３】
本発明の請求項３記載の非接触式データキャリアの製造方法は、吊りリードで各周回リードを連結したコイル状リードを有するリードフレームに半導体素子を搭載し、前記半導体素子の電極を前記コイル状リードに接続する工程と、前記吊りリードと前記コイル状リードの連結部を除いて前記コイル状リードと前記半導体素子を電気絶縁材料で被覆することで、前記吊りリードと前記コイル状リードの連結部に前記電気絶縁材料の開口部を有する半導体パッケージを形成する工程と、前記開口部から前記吊りリードの連結部を切断して前記コイル状リードの前記各周回を各々分離する工程と、前記半導体パッケージを前記リードフレームから切り離す工程とからなることを特徴とする。
【００２４】
本発明の請求項４記載の非接触式データキャリアの製造方法は、請求項３において、コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程とダイパッドの連結部を前記コイル状リードから切り離す工程とを同時に行うことを特徴とする。
【００２５】
本発明の請求項５記載の半導体パッケージ用リードフレームは、外周から内周に周回するコイル状リードと、前記コイル状リードの外周に形成されたフレーム部と、前記コイル状リードを経て前記フレーム部に放射状に延伸した吊りリードとを有し、前記コイル状リードの各周回リードが前記吊りリードによって連結されていることを特徴とする。
【００２６】
本発明の請求項６記載の半導体パッケージ用リードフレームは、半導体素子を搭載するダイパッドと、前記ダイパットの周囲で周回するコイル状リードと、前記コイル状リードの更に外周に形成されたフレーム部と、前記ダイパッドから前記コイル状リードを経て前記フレーム部に放射状に延伸した吊りリードとを有し、前記コイル状リードの各周回リードが前記吊りリードによって連結されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明の請求項７記載の非接触式データキャリアは、請求項１において、前記コイル状リードの電気絶縁材料から露出した部分を第２の封止樹脂で埋めたことを特徴とする。
本発明の請求項８記載の非接触式データキャリアは、請求項１において、前記コイル状リードの電気絶縁材料から露出した部分を含む全体を第２の封止樹脂で封止したことを特徴とする。
【００２８】
本発明の請求項９記載の非接触式データキャリアの製造方法は、請求項３または４において、コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程の後に、前記電気絶縁材料の開口部を第２の封止樹脂で埋めることを特徴とする。
【００２９】
本発明の請求項１０記載の非接触式データキャリアの製造方法は、請求項３または４において、コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程の後に、前記電気絶縁材料の開口部を含む全体を第２の封止樹脂で封止することを特徴とする。
【００３０】
本発明の請求項１１記載の非接触式データキャリアは、請求項１または２において、電気絶縁材料で被覆されずに露出した前記コイル状リードの一部がメッキされていることを特徴とする。
【００３１】
本発明の請求項１２記載の非接触式データキャリアの製造方法は、請求項３または４において、吊りリードの連結部を切断した後に、前記電気絶縁材料の開口部から前記コイル状リードをメッキすることを特徴とする。
【００３２】
本発明の請求項１３記載の非接触式データキャリアの製造方法は、吊りリードで各周回リードを連結したコイル状リードを有するリードフレームに半導体素子を搭載し、前記半導体素子の電極を前記コイル状リードに接続する工程と、前記コイル状リードと前記半導体素子を電気絶縁材料で被覆した半導体パッケージを形成する工程と、前記電気絶縁材料と一緒に前記吊りリードの連結部を切断して前記コイル状リードの前記各周回を各々分離する工程とからなることを特徴とする。
【００３３】
本発明の請求項１４記載の非接触式データキャリアは、請求項１において、前記電気絶縁材料が、電気絶縁性樹脂、またはコイル状リードと半導体素子の表裏両面を挟む電気絶縁性フィルムであることを特徴とする。
【００３４】
本発明の請求項１５記載の非接触式データキャリアの製造方法は、請求項１３において、電気絶縁材料に光透過性の材料を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の非接触式データキャリアとその製造方法ならびに半導体パッケージ用リードフレームによると、リードフレームを用いた既存のプラスチックモールド工法により、コイル状リードを内蔵した半導体パッケージを生産できるため、安価、高信頼性、高生産性な非接触データキャリアを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明に係る非接触式データキャリアとその製造方法ならびに半導体パッケージ用リードフレームについて図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
図１〜図３は本発明の（第１の実施形態）を示す。
【００３７】
図２（ａ）（ｂ）は非接触式データキャリアを示し、１は半導体素子、２はコイル状リード、２ａはコイル状リードの最外周の端子、２ｂはコイル状リードの最内周の端子、３はダイパッド、４はダイパッドの吊りリード、７はワイヤ、８は封止樹脂、９は封止樹脂の開口部である。
【００３８】
具体的には、半導体素子１は２つの端子を有し、コイル状リード２の最外周の端子２ａ、コイル状リードの最内周の端子２ｂと各々接続している。コイル状リード２の各周回リード、ダイパッド３は各々分離独立した構成になっており、これと半導体素子１を封止樹脂８が被覆している。
【００３９】
封止樹脂８は開口部９を有し、この開口部９により、コイル状リード２の一部が露出した構成になっている。
図１はこの非接触式データキャリアの製造に使用するリードフレーム６を示す。
【００４０】
このリードフレーム６Ａは、コイル状リード２、ダイパッド３、吊りリード４、フレーム部５からなり、銅もしくは鉄の合金をエッチングもしくは打ち抜き加工により形成される。
【００４１】
ダイパッド３はコイル状リード２の内側に形成され、このダイパッド３を支持する吊りリード４は、ダイパッド３の各辺から四方にコイル状リード２を経てフレーム部５に連結されている。吊りリード４が前記コイル状リード２と交差する部分では、コイル状リード２の最外周から内周にいたる各周回リードを連結している。この時点でコイル状リード２は、吊りリード４により各周回リードがショートされているため、まだコイルとしての性能を有しない。
【００４２】
この非接触式データキャリアは図３（ａ）〜（ｅ）の工程で製造できる。
まず、図３（ａ）に示すリードフレーム６Ａのダイパッド３に、半導体素子１を図３（ｂ）に示すようにダイボンドする。
【００４３】
この際、本実施例の半導体パッケージの製造方法では後述の工程で述べるように、最終的にダイパッド３は、コイル状リード２から分離するため、半導体素子１はコイル状リード２とショートする可能性が無いため、ダイボンドペーストは電気絶縁ペーストでも導電ペーストでもかまわない。
【００４４】
次に、図３（ｃ）に示すように半導体素子１の電極をワイヤ７で、コイル状リード２に接続する。
ここで、半導体素子１には２つの電極があり、そのうち、第１の電極はコイル状リード２の最外周の端子２ａに接続し、第２の電極はコイル状リード２の最内周の端子２ｂに接続する。ワイヤ７にはＡｌ線、Ａｕ線を用いる。
【００４５】
次に、封止金型を用いて、図３（ｄ）に示すように半導体素子１、ダイパッド３と、吊りリード４によるコイル状リード２の周回リードのショートされている部分（以下の説明では、この部分を「吊りリード４による連結部周辺」と称して説明する）を除いた前記コイル状リード２、ワイヤ７を、封止樹脂８で封止し、吊りリード４の周辺に封止樹脂８の開口部９を有する半導体パッケージを形成する。この開口部９は、吊りリード４の周辺に凸部を有する封止金型を用いることで容易に形成可能である。
【００４６】
次に、封止樹脂８の開口部９から打ち抜き金型を用いて、図３（ｅ）に示すように、コイル状リード２の吊りリード４を切断し、かつダイパッド３を吊りリード４から切断し、同時にこの半導体パッケージをフレーム部５から切り離し、コイル状リード２を内蔵した非接触式データキャリアを得る。
【００４７】
この工程により、コイル状リード２の各周回リードを各々分離することが可能となり、コイル状リード２はコイルとしての機能を発揮できるようになる。
このように、本実施形態の工法によれば、コイル状リード２が封止樹脂８で成形されるまでは、コイル状リード２の各周回リードは吊りリード４により固定されているため、工程での取り扱いや封止時の樹脂圧力により変形することがない。
【００４８】
封止後は、封止樹脂８の開口部９において、コイル状リード２の各周回リードの一部が露出するが、各周回リードが封止樹脂８により固定されているため、その後の工程や取り扱いで変形、ショートすることがない。
【００４９】
また、図２（ｂ）に示すように、各コイル状リード２はパッケージ断面のほぼ中心付近に配置することで、露出面がパッケージ表面から封止樹脂８の肉厚分だけ内側にあり、パッケージ表面から樹脂厚分の段差があるため、露出したリードが異物に触れにくいという特徴を有する。
【００５０】
このため、コイル状リード２が安定した通信特性を得ることができ、既存のプラスチックモールド技術により、非接触式データキャリアを高信頼性、低コスト、高生産性で製造することが可能となる。
【００５１】
更に、本パッケージ構造によれば、封止樹脂８の開口部９において、コイル状リード２の各周回リードの一部が露出しているため、検査プローブを用いて、コイル状リード２の断線、ショートの電気検査が容易になるという特徴を有する。
【００５２】
また、本パッケージ構造では、パッケージに開口部９があらかじめ形成されることで、パッケージに無理な力が加わった場合、パッケージを破壊できるという特徴を有する。これにより、一旦、本パッケージが非接触式データキャリアとして他の商品に搭載された場合には、無理に引き剥がすことが不可能となり、不正使用を防止することができる。
【００５３】
なお、上記の開口部９は、パッケージ端から少し離れた位置に配置したが、これはパッケージ端から繋がった状態に配置しても同様の効果が期待できる。
また、コイル状リード２と吊りリード４との切断時と同時に半導体パッケージをフレーム部５から切り離したが、これらの工程を別々に行っても良い。
【００５４】
なお、半導体素子１を封止後に封止樹脂８の開口部９を利用して、コイル状リード２と吊りリード４の連結部を分離したが、封止樹脂８に開口部９を形成せずに、半導体素子１とコイル状リード２をまるごと封止樹脂８で被覆した後、コイル状リード２と吊りリード４による前記連結部周辺を封止樹脂８と一緒にパッケージから分割しても同様の効果が得られる。この際、封止樹脂８が透光性の、例えば透明であれば打ち抜き箇所がより判別しやすい。
【００５５】
また、上記の各具体例において、封止樹脂８の代わりに電気絶縁性フィルムを２枚用いて、半導体素子１とコイル状リード２を表裏両面から挟んで、半導体素子１とコイル状リード２を封止し、コイル状リード２と吊りリード４による前記連結部周辺をこの電気絶縁性フィルムと一緒にパッケージから分割しても同様の効果が得られる。
【００５６】
（第２の実施形態）
図４は本発明の（第２の実施形態）の非接触式データキャリアを示す。
（第１の実施形態）では図２（ｂ）に示すように前記開口部９でコイル状リード２の一部が露出したままであったが、この（第２の実施形態）では、前記開口部９を第２の封止樹脂１０で被覆した点だけが異なっている。
【００５７】
この構成では、封止樹脂８の開口部９に露出したコイル状リード２を第２の封止樹脂１０によって保護することが可能となり、より高信頼性のパッケージを実現できる。
（第３の実施形態）
図５は本発明の（第３の実施形態）の非接触式データキャリアを示す。
【００５８】
この（第３の実施形態）では、（第１の実施形態）の非接触式データキャリアの全体を第２の封止樹脂１０で被覆した点だけが異なっている。
この構成では、目的別により使い易い形に非接触式データキャリアを成形できる。また、（第２の実施形態）と同様に封止樹脂８の開口部９に露出したコイル状リード２を保護することが可能となる。
【００５９】
なお、上記の（第２の実施形態）（第３の実施形態）のいずれにおいても、製造方法としては、半導体パッケージを第１の封止樹脂８で封止後、リードフレーム６から分離する前に、第２の封止樹脂１０で封止することにより、高生産性で半導体パッケージを生産することが可能である。
【００６０】
また、（第２の実施形態）（第３の実施形態）などでは、コイル状リード２の露出部を第２の封止樹脂１０で被覆したが、樹脂以外の材料、例えばコイル状リード２の露出部をメッキで被覆した場合でも同様の効果が得られる。メッキ材料としては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ等多様な材料があり、電解もしくは無電解メッキにより、容易に一括形成できる。メッキ工程はコイル状リード２の各周回リードのタイバー４を切断前に行っても、切断後に行っても良い。これにより、コイル状リード２の耐腐食性を高めることが可能となる。
【００６１】
上記の各実施の形態では、コイル状リードの各周回の連結部の切り離す工程とダイパッドの連結部を前記コイル状リードから切り離す工程とを同時に行ったが、別々に行うこともできる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の非接触式データキャリアとその製造方法ならびに半導体パッケージ用リードフレームは、非接触式ＩＣタグ、ＩＣカードなどを製造するのに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体パッケージに用いるリードフレームの構造図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る半導体パッケージの平面図とＡ−Ａ’断面図
【図３】同実施の形態の製造方法の工程図
【図４】本発明の第２の実施形態に係る半導体パッケージの断面図
【図５】本発明の第３の実施形態に係る半導体パッケージの断面図
【図６】従来のリードフレームの平面図
【図７】従来の半導体パッケージの平面図とＡ−Ａ’断面図
【図８】従来の半導体パッケージの製造方法の各工程図
【符号の説明】
【００６４】
１    半導体素子
２    コイル状リード
２ａ  コイル状リードの最外周の端子
２ｂ  コイル状リードの最内周の端子
３    ダイパッド
４    吊りリード
５    フレーム部
６    リードフレーム
７    ワイヤ
８    封止樹脂
９    封止樹脂の開口部
１０    第２の封止樹脂
【図１】
2005301463.tif 000003
【図２】
2005301463.tif 000004
【図３】
2005301463.tif 000005
【図４】
2005301463.tif 000006
【図５】
2005301463.tif 000007
【図６】
2005301463.tif 000008
【図７】
2005301463.tif 000009
【図８】
2005301463.tif 000010