(57)【要約】【課題】本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものであり、振動板のエッジからのコーンの抜け外れの防止と共振分散低減、コストダウンが課題であった。【解決手段】本発明のスピーカは、振動板のコーン外周部形状をエッジとの接触面積が拡大できる形状とし、振動板の外周部をエッジ材料によりインサート成形して結合構成したもので、これにより、振動板の外周部形状が、インサート成形後、エッジ材料との絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しない構成としたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記振動板の外周部にエッジとの接触面積が拡大される形状構成を持たせて、前記振動板の外周部をエッジ材料によりインサート成形し結合構成してなるスピーカ。
【請求項２】
振動板の外周部に貫通孔を設けてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
振動板の外周部に非貫通の落とし込み孔を設けてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
振動板の外周部に切り欠き形状を設けてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項５】
振動板の外周部の材厚を内周部の材厚よりも厚くしてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項６】
振動板の外周部に突起形状を設けてなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項７】
請求項２から請求項６のうち、少なくともいずれか２つ以上を同時に実施してなる請求項１記載のスピーカ。
【請求項８】
請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカと、このスピーカに入力する電気信号の増幅手段を備えた電子機器。
【請求項９】
請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカを移動手段に搭載した装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図１５、図１６により説明する。
【０００３】
図１５は従来のコーンの平面図であり、図１６はそのコーンを使用したスピーカの断面図を示したものである。図１５によると、樹脂材料によりインジェクション成形やプレス加工成形等を実施した後に内外形抜き加工を実施してコーン７ａを得ている。
【０００４】
一方図１６は、図１５のコーン７ａを使用して組立てられたスピーカの断面図を示したものであり、図１６によると着磁されたマグネット１を上部プレート２および下部プレート３により挟み込んで構成された磁気回路４の上部プレート２にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に、コーン７ａの外周部をエッジ材料によりインサートすると同時にエッジ成形加工を実施してエッジ７ｂと振動板７を得て接着し、この振動板７にこれを駆動させるためのボイスコイル８を結合し、ボイスコイル８をダンパー９にて中心保持し磁気ギャップ５にはまり込むように結合し、振動板７の前面にダストキャップ１０を接着して完成していた。
【０００５】
尚、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１３６５９６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、スピーカに大きい入力が連続して印加されるとその振幅、振動により、振動板７のコーン７ａがエッジ７ｂから抜け外れてしまうという品質上の大きな問題を抱えるものであった。また、従来では前記問題の対策としてインサート成形前に振動板にプラズマ処理やプライマー処理等の接着性を向上させる前処理を実施したり、インサート成形後に振動板７のコーン７ａとエッジ７ｂの境界面に接着剤による補強を実施したりして対策していた。このため、振動板７の生産工程上、非常にコストのかかる工程が必要であるという欠点があった。
【０００８】
よって、今後は振動板７のコーン７ａとエッジ７ｂの接着信頼性を向上させ、品質の安定化を実現することが問題であった。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するもので、振動板のコーンとエッジの接着信頼性を向上させ、品質の安定化を実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、振動板の外周部をエッジとの接触面積を拡大できる形状構成として、振動板の外周部をエッジ材料によりインサート成形して結合構成したものである。
【００１２】
この構成により、振動板の外周部形状が、インサート成形後、エッジ材料との絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、振動板の外周部に貫通孔を設けて構成したものである。
【００１４】
この構成により、振動板の外周部貫通孔にインサート成形時、エッジ材料が入り込むことから、絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、振動板の外周部に非貫通の落とし込み孔を設けて構成したものである。
【００１６】
この構成により、振動板の外周部の非貫通落とし込み孔にインサート成形時、エッジ材料が入り込むことから、絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００１７】
本発明の請求項４に記載の発明は、振動板の外周部に切り欠き形状を設けて構成したものである。
【００１８】
この構成により、振動板の外周部切り欠きにインサート成形時、エッジ材料が入り込むことから、絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００１９】
本発明の請求項５に記載の発明は、振動板の外周部の材厚を内周部の材厚よりも厚くして構成したものである。
【００２０】
この構成により、振動板の外周部の材厚がインサート成形時、エッジ材料に引っかかることにより、絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、振動板の外周部に突起形状を設けて構成したものである。
【００２２】
この構成により、振動板の外周部の突起がインサート成形時、エッジ材料に引っかかることにより、絡まりが強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００２３】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項２から請求項６のうち、少なくともいずれか２つ以上を同時に実施して請求項１記載のスピーカを構成したものである。
【００２４】
この構成により、振動板の外周部のエッジ材料への絡まりが、２つ以上の手段により同時実施されることで、より強化され振動板の抜け外れが発生しなくなる。
【００２５】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカと、このスピーカに入力する電気信号の増幅手段を備えて電子機器を構成したものである。
【００２６】
この構成により、振動板の抜け外れが発生しない電子機器を得ることができる。
【００２７】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項７記載のいずれか１つのスピーカを移動手段に搭載して装置を構成したものである。
【００２８】
この構成により、振動板の抜け外れが発生しない装置を得ることができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜７に記載の発明について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の一実施形態のコーンの平面図であり、図２はそのコーンを使用したスピーカの断面図を示したものである。
【００３１】
図１によると、樹脂材料によりインジェクション成形やプレス加工成形等を実施した後に内外形抜き加工を実施してコーン２７ａを得ている。このとき、このコーン２７ａの外周部に、当例では貫通孔を設けた例により説明を実施するが、図３から図１２に示すように、非貫通の落とし込み孔を設けたり、切り欠き、材厚変更、突起物を設けて実施することもできる。
【００３２】
さらに、これらの組み合わせにより実施することもできる。
【００３３】
一方図２は、図１にて得られたコーン２７ａを使用して組立てられたスピーカの断面図を示したものである。
【００３４】
図２によると着磁されたマグネット２１を上部プレート２２および下部プレート２３により挟み込んで構成された磁気回路２４の上部プレート２２にフレーム２６を結合している。
【００３５】
そして、このフレーム２６の周縁部に、コーン２７ａの外周部をエッジ材料によりインサートすると同時にエッジ成形加工を実施してエッジ２７ｂと振動板２７を得て接着している。
【００３６】
この振動板２７にこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、ボイスコイル２８をダンパー２９にて中心保持し磁気ギャップ２５にはまり込むように結合し、振動板２７の前面にダストキャップ３０を接着して完成している。
【００３７】
ここで、コーン２７ａの外周部には貫通孔を設けてエッジ材料によりインサートすると同時にエッジ成形加工を実施していることにより、コーン２７ａは、その外周部の貫通孔にエッジ材料が入り込むことによりエッジ２７ｂとの絡みを強化して結合信頼性が向上できる構成としている。
【００３８】
同様に、図３から図１２にはコーン２７ａ外周部の形状加工についての別の実施形態について、その平面図と断面図を示している。
【００３９】
図３、図４は非貫通の落とし込み孔の例を示したもの、図５、図６は切り欠きの例を示したもの、図７、図８は材厚変更の例を示したもの、図９、図１０は突起物の追加の例を示したもの、図１１、図１２はこれらの組み合わせの例を示したものである。
【００４０】
説明については、前記同様であるため省略する。
【００４１】
このように、コーン２７ａの外周部に貫通孔や、非貫通の落とし込み孔を設けたり、切り欠き、材厚変更、突起物の追加、さらにはこれらの組み合わせにより、エッジ２７ｂとの接触面積拡大により絡みを強化して結合信頼性が向上できる構成としている。
【００４２】
また、品質の安定化と生産コストの大幅削減も実現でき、さらにエッジ共振の分散効果もあることから、不要共振の低減も実現することができる。
【００４３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。
【００４４】
図１３は、本発明の一実施形態の電子機器であるオーディオ用のミニコンポシステムの外観図を示したものである。
【００４５】
図１３に示すように、本発明のスピーカ４０をエンクロジャー４１に組込んで、スピーカシステムを構成し、このスピーカに入力する電気信号の増幅手段であるアンプ４２と、このアンプに入力されるソースを出力するプレーヤ４３とを備えて、電子機器であるオーディオ用のミニコンポシステム４４を構成したものである。
【００４６】
この構成とすることにより、電子機器に搭載されたスピーカ４０のコーンとエッジの結合信頼性向上を実現させることができる。
【００４７】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。
【００４８】
図１４は、本発明の一実施形態である移動手段を備えた装置である自動車５０の断面図を示したものである。
【００４９】
図１４に示すように、本発明のスピーカ４０をリアトレイに組込んで、自動車５０を構成したものである。
【００５０】
この構成とすることにより、自動車５０に搭載されたスピーカ４０のコーンとエッジの結合信頼性向上を実現させることができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、振動板のコーン外周部に貫通孔や、非貫通の落とし込み孔、切り欠き、材厚変更、突起物を設けることによりエッジとの絡みを強化していることからその結合信頼性を向上させることができる。
【００５２】
また、品質の安定化と生産コストの大幅削減、エッジ共振の分散効果もあることから、不要共振の低減も実現することができる。このように本発明は品質、信頼性、コスト削減、共振分散による不要共振の低減等の性能向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるコーンの平面図
【図２】本発明の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の別の実施の形態におけるコーンの平面図
【図４】本発明の別の実施の形態における振動板の断面図
【図５】本発明の別の実施の形態におけるコーンの平面図
【図６】本発明の別の実施の形態における振動板の断面図
【図７】本発明の別の実施の形態におけるコーンの平面図
【図８】本発明の別の実施の形態における振動板の断面図
【図９】本発明の別の実施の形態におけるコーンの平面図
【図１０】本発明の別の実施の形態における振動板の断面図
【図１１】本発明の別の実施の形態におけるコーンの平面図
【図１２】本発明の別の実施の形態における振動板の断面図
【図１３】本発明の実施の形態における電子機器の外観図
【図１４】本発明の実施の形態における装置の断面図
【図１５】従来のコーンの平面図
【図１６】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  下部プレート
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２７ａ  コーン
２７ｂ  エッジ
２８  ボイスコイル
２９  ダンパー
３０  ダストキャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2005039402.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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