(57)【要約】【課題】  小型化及び低価格化に対応し、且つ、高精度な外形寸法を有する水晶振動素子とその製造方法、及びその水晶振動素子を用いた表面実装型水晶デバイスを提供する。【解決手段】へき開面が露出する短辺をＺ軸に平行且つＸ軸のマイナス側に配設したＡＴカットの前記水晶振動素子の製造方法であって、大型水晶母材の前記水晶振動素子に相当する水晶素板と該水晶素板の一方の短辺の角部夫々から延出する連結部と該連結部夫々の終端に接続する支持部とを大型水晶母材に区画形成するエッチング工程と、前記連結部の最狭小部分で折り割る分割工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】      図３
2005130070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトリソグラフィーにより平面外形加工が施された短冊状の水晶振動素子であって、
該水晶振動素子の対向する一対の短辺のいずれか一方の両端に略三角形の欠落部を備えたことを特徴とする水晶振動素子。
【請求項２】
前記欠落部により形成された各斜辺の端面が前記水晶振動素子のへき開面であることを特徴とする請求項１に記載の水晶振動素子。
【請求項３】
前記各へき開面を成すへき開面角度の絶対値が互いに異なることを特徴とする請求項２に記載の水晶振動素子。
【請求項４】
前記欠落部を有する短辺をＺ軸に平行且つＸ軸のマイナス側に配設したＡＴカットの前記水晶振動素子であって、前記へき開面角度が約＋２２．３度及び約−２２．３度であることを特徴とする請求項２に記載の水晶振動素子。
【請求項５】
前記欠落部を有する短辺をＺ軸に平行且つＸ軸のマイナス側に配設したＡＴカットの前記水晶振動素子であって、前記へき開面角度が約＋２２度及び約−１９度であることを特徴とする請求項３に記載の水晶振動素子。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の前記水晶振動素子と、該水晶振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備え、前記水晶振動素子と前記パッド電極とを導電性接着剤を介して機械的及び電気的に接続固定した表面実装型水晶デバイスであって、
前記各斜辺の端面が前記導電性接着剤によって覆われていることを特徴とする表面実装型水晶デバイス。    
【請求項７】
前記欠落部を備えた水晶振動素子の製造方法であって、
少なくとも大型水晶母材の前記水晶振動素子に相当する水晶素板と該水晶素板の一方の短辺の角部夫々から延出する連結部と該連結部夫々の終端に接続する支持部とを大型水晶母材に区画形成するエッチング工程と、
前記連結部の最狭小部分で折り割る分割工程と、
を含むことを特徴とする水晶振動素子の製造方法。
【請求項８】
前記エッチング工程において、
前記連結部の最狭小部分が前記へき開面に対応するように連結部を形成することを特徴とする請求項７に記載の水晶振動素子の製造方法。
【請求項９】
前記エッチング工程において、
前記連結部の最狭小部分を頂点とする前記水晶素板の辺部と前記連結部の辺部とで挟む角度がいずれも１００乃至１４０度であることを特徴とする請求項８に記載の水晶振動素子の製造方法。
【請求項１０】
前記分割工程において、
前記連結部の最狭小部分に配設した切込み部を案内にして該連結部を折り割ることを特徴とする請求項７乃至９のいずれかに記載の水晶振動素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子や水晶発振器等の構成部品として使用される水晶振動素子の製造に関し、特に大型水晶母材に区画形成された水晶振動素子群を分割し複数の水晶振動素子に個片化する際に発生する種々の不具合を解決した水晶振動素子とその製造方法、及びその水晶振動素子を用いた表面実装型水晶デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化および小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶振動子や水晶発振器に対しても低価格化、小型化の要求が高まっている。
【０００３】
前記水晶振動子や前記水晶発振器に用いる水晶振動素子の小型化に伴い該水晶振動素子の手作業による取扱いが難しくなり、製造工程間での運搬不良（例えば水晶振動素子若しくは水晶片（ブランク）の破損や紛失）や各工程における作業性の悪化（例えば水晶振動素子若しくは水晶片（ブランク）のハンドリング、位置決め等に作業者の熟練が要求されるという問題がある。）に伴う歩留りの悪化を鑑みて、複数の水晶片（ブランク）を区画形成する大型水晶母材（水晶ウェハ）を用いるバッチ処理による生産方法で多量の水晶振動素子を得るのが一般的である。
【０００４】
以下、従来の水晶振動素子の製造方法について説明する。
従来の水晶振動素子の製造方法、特に水晶ウェハを分割し複数の水晶片（ブランク）に個片化する方法には、例えば特表平１１−５０９０５２号公報で開示されたようなものがあり、
図６（ａ）はフォトリソグラフィーにより作製される水晶ウェハを個別に分離する前の上面図、図６（ｂ）はそのＡ−Ａ縦断面図である。
従来の水晶ウェハ１００は、例えば図６（ａ）に示すように、水晶の結晶軸であるＺ軸に対して垂直となるように対向する一対の短辺を備える複数の短冊状の水晶片１０１と、前記水晶片１０１夫々の一方の短辺と一定の間隙を隔てて配置する薄板状の連結部１０２と、前記水晶片１０１の一方の短辺と該短辺に対向する前記連結部１０２の辺部とを接続するブリッジ１０３と、を備えている。前記各水晶片１０１の一方の短辺を同一方向に載置し隣接する水晶片同士で対向する長辺同士の間に一定の間隙を備えると共に各水晶片１０１の他方の短辺を自由縁とする、即ち前記連結部１０２に前記ブリッジ１０３を介して前記各水晶片１０１の一方の短辺で片持ち支持している。前記ブリッジ１０３は、例えば図６（ｂ）に示すように、前記水晶ウェハ１００の各主面（上下面）からの所定のエッチングレートによるハーフエッチングを施すことで形成される溝１０４の底部、即ちエッチングされずに（水晶ウェハ１００の厚さ方向の略中央に）残存する水晶であって、該溝１０４のそれぞれは水晶ウェハ１００の原子面（結晶の格子面）に沿ってエッチングされたものであって相交わらない方向に形成されている。
【０００５】
図７は水晶ウェハの分割メカニズムを模式化した縦断面図である。
前記水晶ウェハ１００の分割方法（前記連結部１０２と前記各水晶片１０１との分離方法）は、例えば図７に示すように、各水晶片１０１のブレークアウト・エッジ１０５（水晶片１０１の一方の短辺と前記ブリッジ１０３との境界）近傍の前記連結部１０２を固定した上で各水晶片１０１の自由縁近傍に上方からの（機械的な）曲げ力Ｆを加える。該曲げ力Ｆは各ブリッジ１０２、特に前記水晶ウェハ１００の上面に形成する前記各溝１０４の底面１０４ａに引張り応力を集中させ該引張り応力が底面１０４ａにクラック（割れ目）１０６を発生させると共に前記原子面に沿って伝搬させることで、前記連結部１０２から各水晶片１０１を個別に分離することを容易に行なうことができる。
【特許文献１】特表平１１−５０９０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図８は個片化した水晶片の縦断面図である。
しかしながら個別化した各水晶片の外観は、図８に示すように、前記水晶片１０１の一方の短辺に沿うように該水晶片１０１の下面に前記溝１０４が残存する共に上面側に段差１０７ａ（上面に形成した前記溝１０４の一部）を有する尖鋭な突起体１０７が水晶片１０１の一方の短辺側端面に凸設する。前記突起体１０７は、前記クラックを前記底面１０４ａの所望する位置に発生させるという制御は実質的に不可能であることから、その大きさ（長さ）は一定しない。即ち従来の製造方法では、前記各水晶片１０１の上面と下面とで非対称になると共に、長手方向の長さがばらつくという外形加工精度の低下が避けられない。このような設計値の指定された形状にない前記水晶片１０１には（設計段階では予期できない）不必要な振動モードが発生し、（水晶片１０１を用いた水晶振動子の出力に重畳する）ノイズ信号の増大の原因となる。
【０００７】
予め長手方向の長さを大きめ（長め）に形成した前記水晶片夫々が備える前記突起体１０７を同一方向に揃えると共に厚み方向に接着積層した水晶ブロックを作製し該水晶ブロックの突起体１０７を有する面を研磨加工（後、接着剤を剥離）することで高精度な外形寸法を有する複数の水晶片を得る手段もあるが、接着作業、研磨作業及び接着剤剥離等の作業工数が増加することによるコストアップが避けられない。
【０００８】
解決しようとする問題点は、小型化及び低価格化に対応し、且つ、高精度な外形寸法を有する水晶振動素子とその製造方法、及びその水晶振動素子を用いた表面実装型水晶デバイスを提供することができない点である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明に係わる請求項１記載の発明は、フォトリソグラフィーにより平面外形加工が施された短冊状の水晶振動素子であって、該水晶振動素子の対向する一対の短辺のいずれか一方の両端に略三角形の欠落部を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係わる請求項２記載の発明は、請求項１において、前記欠落部により形成された斜辺の端面が前記水晶振動素子のへき開面であることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係わる請求項３記載の発明は、請求項２において、前記各へき開面を成すへき開面角度が互いに異なることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係わる請求項４記載の発明は、請求項２において、前記欠落部を有する短辺をＺ軸に平行且つＸ軸のマイナス側に配設したＡＴカットの前記水晶振動素子であって、前記へき開面角度が約＋２２．３度及び約−２２．３度であることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係わる請求項５記載の発明は、請求項３において、前記欠落部を有する短辺をＺ軸に平行且つＸ軸のマイナス側に配設したＡＴカットの前記水晶振動素子であって、前記へき開面角度が約＋２２度及び約−１９度であることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係わる請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の前記水晶振動素子と、該水晶振動素子を実装するためのパッド電極を配設するプリント配線基板と、を備え、前記水晶振動素子と前記パッド電極とを導電性接着剤を介して機械的及び電気的に接続固定した表面実装型水晶デバイスであって、前記各斜辺の端面が前記導電性接着剤によって覆われていることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係わる請求項７記載の発明は、前記欠落部を備えた水晶振動素子の製造方法であって、少なくとも大型水晶母材の前記水晶振動素子に相当する水晶素板と該水晶素板の一方の短辺の角部夫々から延出する連結部と該連結部夫々の終端に接続する支持部とを大型水晶母材に区画形成するエッチング工程と、前記連結部の最狭小部分で折り割る分割工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
本発明に係わる請求項８記載の発明は、請求項７において、前記エッチング工程において、前記連結部の最狭小部分が前記へき開面に対応するように連結部を形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係わる請求項９記載の発明は、請求項８において、前記エッチング工程において、前記連結部の最狭小部分を頂点とする前記水晶素板の辺部と前記連結部の辺部とで挟む角度がいずれも１００乃至１４０度であることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係わる請求項１０記載の発明は、請求項７乃至９のいずれかにおいて、前記分割工程において、前記連結部の最狭小部分に配設した切込み部を案内にして該連結部を折り割ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、小型化及び低価格化に対応し、且つ、振動特性が優れた水晶振動素子さらに表面実装型水晶デバイスを提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図示した本発明の実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【００２１】
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態としてのフォトリソグラフィーにより作製される水晶ウェハを個別に分離する前の上面図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ縦断面図である。
第１の実施形態としての水晶ウェハ１０は、例えば図１（ａ）に示すように、短冊状の水晶素板（ブランク）１と該水晶素板１の一方の短辺の角部夫々から互いに異なる斜め方向に延出し略ハ字状に配設する連結部３とを備える水晶基板と、一方の短辺を同一方向に向けて且つ隣接する前記水晶基板同士で対向する長辺同士の間に一定の間隙を隔てて並設する複数の前記水晶基板をそれぞれが備える前記連結部３を介して片持ち固定するための支持部２と、を備えている。前記各連結部３には、例えば図１（ｂ）に示すように、各連結部と前記水晶素板１との境界（水晶素板１の対向する一対の短辺同士の内側で且つ一方の短辺近傍の箇所）の各主面（上下面）から互いに対向する断面形状が略Ｖ字状である直線の切込み部４ａ及び４ｂが形成されている。該切込み部４ａ及び４ｂの形成方法としては双方向（両面）ハーフエッチングが望ましい。
【００２２】
第１の実施形態としての水晶振動素子の製造方法、特に水晶ウェハの分割方法（前記水晶素板と前記連結部との分離方法）を図１（ｂ）を参照して説明する。
前記境界（前記切込み部）近傍の前記各連結部３を固定した上で前記各水晶素板１の他方の短辺（自由端）近傍に上方からの（機械的な）曲げ力Ｆを加える。該曲げ力Ｆは各連結部３の上面に形成する切込み部４ａに引張り応力を集中させ該引張り応力が切込み部４ａの（底部に相当する）先鋭箇所にクラックを発生させると共に（切込み部４ａに対向すると共に下面に形成する）前記切込み部４ｂの先鋭箇所まで伝搬させることで、各連結部３と水晶素板１との分離面（破断面）を水晶素板１の主面に対して略垂直に形成すると共に、各連結部３から各水晶素板１を個別に分離することを容易に行なうことができる。
ただし、前記水晶ウェハ１０が極薄板であって前記切込み部４ａ及び４ｂを形成するために必要な厚さを有していない場合、切込み部４ａ及び４ｂのいずれか一方若しくはいずれも形成しなくても構わない。
【００２３】
図２（ａ）は本発明の第１の実施形態に係わる水晶振動子の金属蓋を省略した状態での上面図、図２（ｂ）はその縦断面図である。
第１の実施形態に係わる水晶振動子２０は、例えば図２に示すように、ＡＴカットの前記水晶素板１と該水晶素板１の両主面に配設する励振電極２１ａと該励振電極２１ａ夫々から（水晶素板の）長手方向の一方の短辺の角部に延在するリード電極２１ｂとを備える水晶振動素子２１と、該水晶振動素子２１を収容するための凹部２３を上面に備えるセラミックパッケージ（プリント配線基板）２２と、前記凹部２３の開口を閉止するための金属蓋２４と、を備えている。前記凹部２３の内底面に形成したパッド電極２５に導電性接着剤２６を介して前記水晶振動素子２１の一方の短辺で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で前記金属蓋２４により該凹部２３を気密封止する構造を有する。
【００２４】
前記水晶振動素子２１は第１の実施形態としての分割方法（及び公知技術である蒸着や加熱処理等を）用いて作製した水晶振動素子であって、該水晶振動素子２１（前記水晶素板１）の一方の短辺の角部は略三角形に欠落し該欠落部により形成された一方の短辺の両端の各斜辺の端面（前記切込み部４ａ及び４ｂにおける破断面）にバリ（結晶片）２７が現出している。前記バリ２７を前記導電性接着剤２６で被うと共に機械的に固定する構造にすることで、前記バリ２７、換言すれば水晶振動素子２１の平面外形（輪郭）不良を原因とする水晶振動素子２１の特性の劣化（不要振動が発生し該不要振動との結合による共振特性及び温度特性等の劣化）を抑止することが可能である。
【００２５】
図３は本発明の第２の実施形態としてのフォトリソグラフィーにより作製される水晶ウェハを個別に分離する前の上面図である。
第２の実施形態の水晶ウェハが第１の実施形態と異なる点は、前記連結部の形状を好適化するための数値限定をした点にある。
第２の実施形態の水晶ウェハ３０では、任意の水晶基板近傍を部分的に拡大し図示した図３のように、短冊状の水晶素板１ａと該水晶素板１ａの一方の短辺の両角部から互いに異なる斜め方向に延出し略ハ字状に配設する連結部３ａとを備える水晶基板はその一方の短辺を（該水晶基板の結晶軸である）Ｚ軸に平行且つＸ軸の−（マイナス）側に配設しており、前記連結部３同士の内側に露出する前記水晶素板１の一方の短辺と各連結部３の内側（連結部３同士の内側に位置する）斜辺との交点３５ａ及び３５ｂと前記水晶素板１の対向する一対の長辺夫々と各連結部３の外側（前記各内側斜辺と対をなす）斜辺との交点３６ａ及び３６ｂとを結ぶ線分、即ち交点３５ａ及び３６ａを結ぶ線分３７ａ（図３中左側の連結部内）及び交点３５ｂ及び３６ｂを結ぶ線分３７ｂ（図３中右側の連結部内）は、水晶素板１の一対の短辺同士の間に位置する共に一方の短辺近傍であって、各連結部における最狭小部分で水晶素板１の切断角度面、即ちＡＴカット面に対応するへき開面と平行になっている。ちなみに、結晶構造では原子間の結合力の弱いところから割れる性質がありその特定方向に沿った割れをへき開と言い、へき開によって新しく現れた面をへき開面と呼ぶ。
さらに前記線分３７ａ及び３７ｂを説明すると、前記水晶素板１の一方の短辺（の線上）と前記線分３７ａ若しくは３７ｂとで挟む角度はへき開面角度（人工水晶原石の外表面に備えるＲ面とｒ面との接線角度を示す。）を成し、具体的には前記水晶素板１の一方の短辺（の線上）と前記線分３７ａとで挟む角度（へき開面角度）α１は（時計周り（右周り）を正（＋）とすると）約＋２２．３度であって水晶素板１の一方の短辺（の線上）と前記線分３７ｂとで挟む角度（へき開面角度）α２は約−２２．３度である。なお前記へき開面角度α１及びα２の算出結果を図４に示す。
【００２６】
第２の実施形態としての水晶振動素子の製造方法、特に水晶ウェハの分割方法は、第１の実施形態と同様に、前記線分３７ａ及び３７ｂ近傍の前記連結部３を固定した上で前記水晶素板１の他方の短辺（自由端）近傍に上方からの前記曲げ力Ｆを加え、（該曲げ力Ｆを集中させるために連結部の最狭小部分であってへき開面に平行な）前記線分３７ａ及び３７ｂに沿って連結部３と水晶素板１とが分離（へき開）する。「へき開」現象を利用することで、前記各連結部３から前記各水晶素板１を個別に分離することを容易に行なうことができる。ちなみに、前記線分３７ａ及び３７ｂ上の少なくとも一方の主面側に溝を形成しても構わない。
【００２７】
第２の実施形態としての製造方法（及び前述する公知技術）によって作製した水晶振動素子は、第１の実施形態と同様にその一方の短辺の角部が略三角形に欠落し該欠落部により形成された一方の短辺の両端の各斜辺の端面（破断面）がへき開面であることから前記水晶振動素子２１とは異なり前記バリが現出することがなく、さらに（該水晶振動素子の対向する短辺同士の二等分線に関して）線対称の外形形状を有することから、第２の実施形態に係わる水晶振動子はその振動特性が劣化することがない。
【００２８】
図５は本発明の第３の実施形態としてのフォトリソグラフィーにより作製される水晶ウェハを個別に分離する前の上面図である。
第３の実施形態の水晶ウェハが第１及び第２の実施形態と異なる点は、前記連結部の形状を好適化するためのその他の数値限定をした点にある。
まず図５における符号を説明する。前記連結部３ａ同士の内側に露出する前記水晶素板１の一方の短辺と連結部３ａの内側斜辺との交点を５５ａ及び５５ｂと、前記水晶素板１ａの対向する一対の長辺夫々と各連結部３ａの外側斜辺との交点５６ａ及び５６ｂと、交点５５ａ及び５６ａを結ぶ線分５７ａと、交点５５ｂ及び５６ｂを結ぶ線分５７ｂと、前記水晶素板１の一方の短辺に対向する前記支持部２の辺部と連結部３ａの内側斜辺との交点を５８ａ及び５８ｂと、前記支持部２の前記辺部と連結部３ａの外側斜辺との交点を５９ａ及び５９ｂと、前記水晶素板１ａの他方の短辺の端部のそれぞれを５４ａ及び５４ｂと、示す。
第３の実施形態の水晶ウェハ５０では、任意の水晶基板近傍を部分的に拡大し図示した図５のように、前記水晶基板夫々は一方の短辺を前記Ｚ軸に平行且つ前記Ｘ軸の−方向に配設しており、前記連結部３ａの最狭小部分であってへき開面に平行な前記線分５７ａ（図５中の左側）と前記水晶素板１の一方の短辺（の線上）とで挟む角度（へき開面角度）は約＋２２度であって、前記連結部３ａの最狭小部分であってへき開面に平行な前記線分５７ｂ（図５中の右側）と水晶素板１ａの一方の短辺（の線上）とで挟む角度（へき開面角度）は約−１９度である。さらに、前記交点５５ａ及び５５ｂを結ぶ線分と前記交点５５ａ及び５８ａを結ぶ線分とで挟む角度と、前記交点５６ａ及び５４ａを結ぶ線分と前記交点５６ａ及び５９ａを結ぶ線分とで挟む角度と、前記交点５５ｂ及び５５ａを結ぶ線分と前記交点５５ｂ及び５８ｂを結ぶ線分とで挟む角度と、前記交点５６ｂ及び５４ｂを結ぶ線分と前記交点５６ｂ及び５９ｂを結ぶ線分とで挟む角度と、は１００乃至１４０度である。このように、互いに異なるへき開面角度を有しへき開面の両端を鈍角にする前記連結部３ａで前記水晶素板１ａを支持することで、前記水晶ウェハ５０への（偶発的な）振動や衝撃によって水晶ウェハ５０からの水晶素板１ａの脱落を防止することが可能になる。また、へき開面の両端を鈍角にすることで、前記水晶基板を形成するためのエッチング加工による加工面（前記水晶素板１ａ等の端面に相当する面。）のダレを生じにくく（水晶ウェハ主面と加工面との直角精度の低下を抑止）し且つ前記曲げ力Ｆが線分５７ａ及び５７ｂに集中しやすくしている。
【００２９】
第３の実施形態としての製造方法（及び前述する公知技術）によって作製した水晶振動素子は、少なくとも第２の実施形態とは異なり（該水晶振動素子の対向する短辺同士の二等分線に関して）非線対称の外形形状を有するが、第２の実施形態と同様にその一方の短辺の角部が略三角形に欠落し該欠落部により形成された一方の短辺の両端の各斜辺の端面がへき開面であることから、第３の実施形態に係わる水晶振動子はその振動特性が劣化することがない。
【００３０】
前述する本発明実施例である水晶振動子のほかに、発振回路および温度補償回路を構成する回路素子（ＩＣチップ、ディスクリート部品）や該回路素子に供給される電源電圧に重畳される高周波ノイズを除去するためのコンデンサ等を備える水晶発振器であっても構わない。また、水晶基板に部分電極を配設する多重モード水晶フィルタ、弾性表面波フィルタ、基本波若しくはオーバートーンの水晶発振子、ＴＣＸＯ、ＶＣ−ＴＣＸＯ、ＶＣＸＯ、ＯＣＸＯ等のデバイスに適用できることは云うまでもない。
【００３１】
ＡＴカットの水晶振動素子を用いて本発明を説明したが、本発明はＡＴカットに限定するものではなくＢＴカット、ＣＴカット、ＤＴカット、ＳＣカット、ＧＴカット等のカットアングルの水晶素板に適用できることは云うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施形態としての水晶ウェハを個別に分離する前の図面であって、（ａ）は上面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ縦断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係わる水晶振動子の図面であって、（ａ）は金属蓋を省略した状態での上面図、（ｂ）はその縦断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態としての水晶ウェハを個別に分離する前の上面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係わるへき開面角度の算出結果を示したものである。
【図５】本発明の第３の実施形態としての水晶ウェハを個別に分離する前の上面図である。
【図６】従来の水晶ウェハを個別に分離する前の図面であって、（ａ）は上面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ縦断面図である。
【図７】従来の水晶ウェハの分割メカニズムを模式化した縦断面図である。
【図８】従来の個片化した水晶片の縦断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１、１ａ・・水晶素板    ２・・支持部    ３・・連結部    ３ａ・・境界
４ａ、４ｂ・・切込み部    １０・・水晶ウェハ    ２０・・水晶振動子
２１・・水晶振動素子    ２１ａ・・励振電極    ２１ｂ・・リード電極
２２・・セラミックパッケージ    ２３・・凹部    ２４・・金属蓋
２５・・パッド電極    ２６・・導電性接着剤    ２７・・バリ    ３０・・水晶ウェハ
３６ａ、３６ｂ・・交点    ３７ａ、３７ｂ・・線分    ５０・・水晶ウェハ
５４ａ、５４ｂ・・端部    ５６ａ、５６ｂ、５８ａ、５８ｂ、５９ａ、５９ｂ・・交点
５７ａ、５７ｂ・・線分    １００・・水晶ウェハ    １０１・・水晶片（ブランク）
１０２・・連結部    １０３・・ブリッジ    １０４・・溝    １０４ａ・・底面
１０５・・ブレークアウト・エッジ    １０６・・クラック    １０７・・突起体
１０７ａ・・段差    
【図１】
2005130070.tif 000003
【図２】
2005130070.tif 000004
【図３】
2005130070.tif 000005
【図４】
2005130070.tif 000006
【図５】
2005130070.tif 000007
【図６】
2005130070.tif 000008
【図７】
2005130070.tif 000009
【図８】
2005130070.tif 000010