(57)【要約】【課題】  パターン面の凹凸差または裏面の凹凸差が大きい場合であっても、その凹凸に十分追従することができる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、当該粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供することを目的とする。【解決手段】  半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、  前記粘着シートは、平均気泡径０．０１〜４００μｍの気泡を含有する層（気泡層）を少なくとも１層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。【選択図】  図２
2005239884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
前記粘着シートは、平均気泡径０．０１〜４００μｍの気泡を含有する層（気泡層）を少なくとも１層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項２】
前記支持体は、基材上に平均気泡径０．０１〜４００μｍの気泡を含有する層（気泡層）が設けられたものである請求項１記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項３】
前記粘着剤層は、２５℃におけるせん断弾性率が１０〜５００ｋＰａであり、かつゲル分が１８〜３０重量％である請求項１又は２記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項４】
前記気泡層を形成するベースポリマーが、（メタ）アクリル系ポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項５】
前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系粘着剤により形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項６】
前記（メタ）アクリル系粘着剤が、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含有する請求項５記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項７】
前記気泡層の厚さＴ1 が２０〜５００μｍであり、前記粘着剤層の厚さＴ2 が１〜１００μｍであり、かつＴ2 ／Ｔ1 が０．０１〜０．５である請求項１〜６のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
【請求項８】
半導体ウエハのパターン面に、請求項１〜７のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートを貼付した状態で、半導体ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、半導体ウエハの回路パターン形成面（以下、パターン面ともいう）の裏面を研磨研削するバックグラインド工程において、パターン面に貼り付けてパターン面を保護し、同時に研磨研削により薄型化した半導体ウエハを保持するために用いられるものである。また、ウエハや半導体パッケージ等の半導体部品等を個々の大きさに切断（ダイシング）する際にこれらを固定するために用いる粘着シートとしても有用である。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハの製造工程において、通常、パターンを形成したウエハの裏面には、所定の厚さまでウエハをバックグラインダー等の研削装置で研削するバックグラインド工程が一般的に施される。ウエハは大変薄く脆く、またウエハのパターン面がわずかな外力によって容易に破損するという問題がある。そのため、ウエハを保護する目的等でパターン面には半導体ウエハ加工用粘着シートを貼り合わせて、一般的に裏面研削が行われる。
【０００３】
前記粘着シートとしては、基材上に粘着剤層が積層された粘着シートが用いられている。例えば、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材シートの表面に粘着層を設けたシリコンウエハ加工用フィルムが開示されている（特許文献１）。また、ショアーＤ型硬度が４０以下である基材フイルムの片側表面上に、ショアーＤ型硬度が４０よりも大きい補助フィルムが積層され、基材フィルムの他方表面上に粘着層が設けられたウエハ加工用フィルムが開示されている（特許文献２）。
【０００４】
近年、半導体ウエハのパターン面の凹凸の差が大きくなってきている。例えば、ポリイミド膜付きウエハでは、前記凹凸の差が１〜２０μｍ程度である。また、不良半導体チップを認識するための不良マーク（バッドマーク）は高低差１０〜７０μｍ程度の凹凸を有している。さらに、パターン状の電極に形成されるバンプの高さは２０〜２００μｍ程度である。さらに近年では、最大４００μｍ程度までのバンプが形成されたウエハレベルチップサイズパッケージと呼ばれる半導体ウエハの裏面研削が要求されている。
【０００５】
従来の粘着シートでは、凹凸の差の大きいパターン面に対して粘着シートが十分に追従できず、粘着剤層とパターン面との接着が不十分となる傾向にある。その結果、バックグラインド工程において、粘着シートの剥離、粘着シートとパターン面との界面への研削水や異物の浸入、加工ミス、ディンプルの発生、チップ飛びの発生、及びウエハの破損などの問題が生じる恐れがある。
【特許文献１】特開昭６１−１０２４２号公報
【特許文献２】特開昭６１−２６０６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、パターン面の凹凸差または裏面の凹凸差が大きい場合であっても、その凹凸に十分追従することができる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、当該粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す半導体ウエハ加工用粘着シートにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。  
【０００８】
すなわち本発明は、半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、
前記粘着シートは、平均気泡径０．０１〜４００μｍの気泡を含有する層（気泡層）を少なくとも１層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート、に関する。
【０００９】
本発明者らは、気泡層を含む支持体上に粘着剤層を形成することにより、パターン面や裏面の凹凸差が大きい場合であっても、その凹凸に十分追従することができる粘着シートが得られることを見出したものである。上記粘着シートを用いると、ウエハ裏面研削時にはパターン面の凹凸に十分に追従するため、異物の浸入やウエハの割れを効果的に防止することができる。また、パターン面内の凹凸の配置にかかわらず、研削後のパターン面内の厚み精度を良好にすることができる。一方、ダイシング時には、裏面の凹凸に十分に追従するため、個々に切断されたチップを確実に保持固定することができる。このような効果が発現する理由は明らかではないが、気泡層は平均気泡径０．０１〜４００μｍという比較的大きい気泡を含有するため、層全体としての柔軟性が高くなり、変形しやすくなる。そしてその変形の影響を受けた粘着剤層も変形しやすくなるため、結果として粘着シート全体の柔軟性が格段に向上したと考えられる。
【００１０】
前記平均気泡径は０．１〜２５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１０〜２００μｍである。平均気泡径が０．０１μｍ未満の場合には、気泡層の柔軟性が十分でないため、異物の浸入や研削時の割れ等を効果的に防止することができない。一方、平均気泡径が４００μｍを超える場合には、裏面研削時のウエハにかかる圧力が不安定になるため、ウエハの破損やウエハの厚みバラツキが非常に大きくなる等の不具合が生じる。
【００１１】
前記支持体は、基材上に平均気泡径０．０１〜４００μｍの気泡を有する層（気泡層）が設けられたものであることが好ましい。基材上に気泡層を設けることにより粘着シートが補強され、ウエハの保持力を向上させることができるため、バックグラインド工程やダイシング工程、及びその後の工程での作業性を向上させることができる。
【００１２】
前記粘着剤層は、２５℃におけるせん断弾性率が１０〜５００ｋＰａであり、かつゲル分が１８〜３０重量％であることが好ましい。前記せん断弾性率は３０〜５００ｋＰａであることがさらに好ましく、前記ゲル分は２０〜３０重量％であることがさらに好ましい。せん断弾性率が１０ｋＰａ未満の場合やゲル分が１８重量％未満の場合には、粘着剤層が柔らかくなり過ぎるためウエハの保持性や保護性が低下したり、作業性が著しく低下する傾向にある。一方、せん断弾性率が５００ｋＰａを超える場合やゲル分が３０重量％を超える場合には、初期接着力が十分でないためパターン面や裏面との密着性が得られず、ウエハ裏面研削時に異物の浸入やウエハの割れが発生しやすくなったり、ダイシング時に切断ミス、チップ飛び、及びチップの破損などが発生する傾向にある。なお、粘着剤層が放射線硬化型粘着剤により形成されている場合には、前記せん断弾性率は放射線硬化前の値である。
【００１３】
前記気泡層を形成するベースポリマーは、粘着剤層との接着性（投錨性）やせん断弾性率の調整の容易さなどの観点から（メタ）アクリル系ポリマーであることが好ましい。
【００１４】
前記粘着剤層は、半導体ウエハへの汚染性や粘着性の調整の容易さなどの観点から（メタ）アクリル系粘着剤により形成されていることが好ましい。また、前記（メタ）アクリル系粘着剤は、分子内に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含有することが好ましい。放射線硬化型の粘着剤を用いた場合には、放射線（例えば、紫外線）照射によって粘着剤層の粘着力が低下するため、バックグラインド工程やダイシング工程後に紫外線を照射することによって、粘着シートの剥離を容易に行うことができる。
【００１５】
本発明においては、前記気泡層の厚さＴ1 が２０〜５００μｍであり、前記粘着剤層の厚さＴ2 が１〜１００μｍであり、かつＴ2 ／Ｔ1 が０．０１〜０．５であることが好ましい。前記Ｔ2 ／Ｔ1 は０．０２〜０．３であることがさらに好ましい。Ｔ2 ／Ｔ1 が０．０１未満の場合には、パターン面や裏面からの剥離が困難になる傾向にある。一方、Ｔ2 ／Ｔ1 が０．５を超える場合には、気泡層の機能が十分に発揮されないためパターン面や裏面の凹凸への追従性が悪化し、ウエハ裏面研削時にウエハの割れやディンプルの発生や異物の侵入が発生したり、ダイシング時に切断ミス、チップ飛び、及びチップの破損などが発生しやすくなる傾向にある。
【００１６】
また本発明は、半導体ウエハのパターン面に、前記半導体ウエハ加工用粘着シートを貼付した状態で、半導体ウエハの裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法に関する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートを図１及び図２を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、気泡層１（支持体）上に、粘着剤層２が設けられたものである。また、粘着剤層２上にはセパレータ３が設けられていてもよい。図１では、気泡層１の片面に粘着剤層２を有するが、気泡層１の両面に粘着剤層２を形成することもできる。半導体ウエハ加工用粘着シートはシートを巻いてテープ状とすることもできる。
【００１８】
図１では、支持体が１層の気泡層１のみの場合を例示しているが、支持体は気泡層を少なくとも１層有していればよく、平均気泡径の異なる気泡を有する２以上の気泡層が積層された複層構造体であってもよい。また図２に示すように、支持体は基材４上に気泡層１が設けられた複層構造体であってもよい。
【００１９】
気泡層を形成するベースポリマーとしては、各種のポリマーを使用できる。たとえば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。これら材料は必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。
【００２０】
上記ポリマーのうち、粘着剤層との接着性（投錨性）が良好で、せん断弾性率の調整の容易さなどの観点から（メタ）アクリル系ポリマーを用いることが好ましい。
【００２１】
前記（メタ）アクリル系ポリマーとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、及びラウリル（メタ）アクリレートなどの炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを単量体成分として用いた（メタ）アクリル系ポリマーなどがあげられる。前記単量体成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、接着性やせん断弾性率などの改質を目的として、必要に応じ、前記単量体成分と共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。そのような他の単量体成分として、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、及びイソプロピル（メタ）アクリレートなどの炭素数１〜３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、及びステアリル（メタ）アクリレートなどの炭素数１３〜１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどのエポキシ基含有モノマー；アミノエチル（メタ）アクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどの官能性モノマー；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能性モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリン、シクロへキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどがあげられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用することができる。これら共重合可能な他のモノマー成分の使用量は、適宜調整することができるが、全モノマー成分の３０重量％未満であることが好ましい。
【００２３】
（メタ）アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上のモノマー成分を含む混合物を溶液重合方式、乳化重合方式、塊状重合方式、懸濁重合方式、及びＵＶ重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。
【００２４】
重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用することもできる。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などを挙げることができる。また、アゾ化合物も好ましい重合開始剤であり、２，２’−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２’−アゾビス−Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等を使用することができる。また、上記重合開始剤を２種以上併用して使用することも可能である。
【００２５】
反応温度は通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度とされる。また、前記製造法のなかでも溶液重合法が好ましく、（メタ）アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が用いられる。溶液濃度は通常２０〜８０重量％程度とされる。
【００２６】
（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量は特に制限されないが、１万〜２００万であることが好ましく、さらに好ましくは２５万〜１５０万である。数平均分子量が１万未満の場合には、高温状態で軟化しやすくなり、シート形状保持が困難になる傾向にある。一方、数平均分子量が２００万を超える場合には、パターン面や裏面への凹凸追従性に劣る傾向にある。
【００２７】
ベースポリマーである（メタ）アクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めてゲル分を持たせるために、外部架橋剤を適宜に使用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、気泡層の特性を考慮して適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合するのが好ましい。
【００２８】
また、ベースポリマーに紫外線や電子線などの放射線を照射して架橋させてゲル分を持たせることもできる。
【００２９】
層中に気泡を含有させる方法としては、例えば発泡剤を使用することができる。気泡層中の気泡の平均気泡径が０．０１〜４００μｍの範囲内になるような発泡剤であれば特に制限されず、各種の無機系発泡剤や有機系発泡剤を使用することができる。
【００３０】
無機系発泡剤としては、例えば、水、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、及びアジ化ナトリウムなどのアジド類などがあげられる。
【００３１】
有機系発泡剤としては、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどの塩フッ化アルカン；アゾヘキサヒドロベンゾニトリル、アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３′−ジスルホニルヒドラジド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジド化合物；ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４′−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）などのセミカルバジド系化合物；５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールなどのトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソテレフタルアミドなどのＮ−ニトロソ系化合物などがあげられる。
【００３２】
これら無機系および有機系発泡剤は、１種単独で用いてもよく、平均気泡径を調整するために２種以上を併用してもよい。
【００３３】
また、上記無機系発泡剤および有機系発泡剤以外に、発泡性物質含有マイクロカプセルを用いることもできる。発泡性物質含有マイクロカプセルとしては、例えば、ガスやガス化剤をプラスチック製の殻内に封入したものが挙げられ、それらは加熱処理により膨張して気泡となったり、又は膨張後に破裂して気泡になる。具体例としては、市販品のマイクロスフィアー（松本油脂社製）などがあげられる。
【００３４】
発泡剤の配合量は、気泡層の密度や弾性率等を考慮して適宜調整することができるが、気泡層を形成するベースポリマー１００重量部に対して５〜３００重量部添加することが好ましく、さらに好ましくは１０〜２５０重量部である。発泡剤の配合量が５重量部未満の場合には、気泡形成が不十分であり、パターン面や裏面の凹凸吸収性の効果を十分に発揮できない傾向にある。一方、３００重量部を超える場合には、気泡層に隣接する粘着剤層などとの接着性が低下する傾向にある。
【００３５】
気泡層の密度は０．００１〜１．２ｇ／ｃｍ3 程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜１．０ｇ／ｃｍ3 である。気泡層の密度は前記発泡剤の配合量を調整することにより目的の範囲内に調整可能である。
【００３６】
また、気泡層には、密度や弾性率や粘着力などを調整する目的で充填剤を配合することができる。充填剤としては、無機系充填剤や有機系充填剤が挙げられる。
【００３７】
無機系充填剤としては、例えば、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、炭酸バリウム、硫酸バリウム、ベントナイト、炭酸カルシウム、カオリン、珪藻土、ガラス粉末、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、マイカ、ケイ酸アルミニウム、白雲母、シリカ、及びタルク等があげられる。
【００３８】
有機系充填剤としては、例えば、各種の熱硬化性樹脂粉末や熱可塑性樹脂粉末などが挙げられる。
【００３９】
充填剤の配合量は、気泡層の密度や弾性率や粘着力などの観点から適宜調整することができるが、気泡層を形成するベースポリマー１００重量部に対して１〜１００重量部であることが好ましく、さらに好ましくは５〜５０重量部である。
【００４０】
気泡層には、前記特性を損なわない範囲で、粘着付与剤、可塑剤、柔軟剤、及び酸化防止剤などの添加剤を配合してもよい。
【００４１】
気泡層の厚さは、パターン面や裏面の凹凸高さや凹凸追従性、ウエハの保持性や保護性などの観点から適宜調整することができるが、２０〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜４００μｍである。厚さが２０μｍ未満の場合には、パターン面や裏面への凹凸追従性が十分に発揮されず、ウエハ裏面研削時には異物の浸入やウエハの割れやディンプルの発生を効果的に防止できず、ダイシング時には切断ミス、チップ飛び、及びチップの破損などが発生しやすくなる傾向にある。一方、厚さが５００μｍを超える場合には、ウエハ裏面研削後に粘着シートをウエハから剥離する際に、粘着シートの曲げ応力により、薄く研削されたウエハが破損する恐れがある。
【００４２】
基材としては、半導体ウエハ加工用粘着シートに使用される各種の材料を特に制限なく使用することができる。その材料としては、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマー、熱硬化性樹脂、金属箔、紙などがあげられる。これら材料は必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。
【００４３】
基材は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。またその表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。
【００４４】
基材の厚み（多層の場合は総厚み）は、粘着シート付きウエハの剛性を高める観点から厚い方が良いが、粘着シートの剥離などの作業性を考慮すると１０〜２００μｍ程度が好ましく、より好ましくは５０〜１００μｍ程度である。
【００４５】
前記粘着剤層を構成する粘着剤としては、たとえば、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウエハヘの接着性、剥離後の半導体ウエハの超純水やアルコール等の有機溶剤による洗浄性などの点から、（メタ）アクリル系ポリマーをベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。
【００４６】
前記（メタ）アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどの炭素数１〜３０のアルキル基、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いた（メタ）アクリル系ポリマーなどがあげられる。
【００４７】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは凝集力、接着性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは１５重量％以下である。
【００４８】
さらに、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。ベースポリマーを架橋させることにより、粘着剤層の自己保持性が向上するので粘着シートの大きな変形を防止でき、粘着シートの平板状態を維持しやすくなる。
【００４９】
多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００５０】
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合することにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合、光重合等の何れの方式で行うこともできる。特に、紫外線や電子線などの放射線を照射して重合する場合には、ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーにモノマー成分と光重合開始剤とを配合して得られる液状組成物をキャストして光重合させることにより（メタ）アクリル系ポリマーを合成することが好ましい。
【００５１】
前記ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーは、分子量が５００〜１０万程度、好ましくは１０００〜３万のものであり、かつエステル・ジオールを主骨格とする２官能化合物である。また、モノマー成分としては、モルホリン（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート等が挙げられる。ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーとモノマー成分との混合比は、オリゴマー：モノマー成分＝９５〜５：５〜９５（重量％）であることが好ましく、さらに好ましくは５０〜７０：５０〜３０（重量％）である。ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマーの含有量が多いと液状組成物の粘度が高くなって重合が困難となる傾向にある。
【００５２】
粘着剤層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量は、２０万〜３００万程度が好ましく、さらに好ましくは２５万〜１５０万程度である。
【００５３】
また、前記粘着剤には、ベースポリマーである（メタ）アクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、１〜５重量部程度配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００５４】
また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤を使用できる。放射線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、放射線（特に紫外線）照射によって粘着力が低下するものが望ましい。かかる粘着剤層によれば、バックグラインド工程後やダイシング工程後に紫外線照射によって、粘着シートの剥離を容易に行うことができる。
【００５５】
放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。一般的な粘着剤としては、前記（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤と同様のものがあげられる。
【００５６】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成する（メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００５７】
また、放射線硬化性の粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００５８】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、（メタ）アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。（メタ）アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示した（メタ）アクリル系ポリマーがあげられる。
【００５９】
前記（メタ）アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、（メタ）アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００６０】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基は（メタ）アクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、（メタ）アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、（メタ）アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、及びジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物を共重合したものがあげられる。
【００６１】
前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特に（メタ）アクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下であり、好ましくは１０重量部以下である。
【００６２】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成する（メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、１〜１０重量部程度であり、好ましくは３〜５重量部である。
【００６３】
粘着剤層には加熱により発泡又は膨張する成分を含有させてもよい。熱発泡性又は熱膨張性成分としては、例えば、イソブタン、プロパン等の加熱により容易にガス化する物質を弾性を有する殻内に内包させた熱膨張性微小球（例えば、商品名：マイクロスフィア、松本油脂製薬（株）製）などが例示できる。粘着剤層にこのような熱発泡性又は熱膨張性成分を含有させると、ウエハ裏面研削後やダイシング後に、加熱処理により粘着剤層が膨張して、粘着剤層とパターン面又は裏面との接着面積が著しく減少するため、ウエハやチップから容易に粘着シートを剥離することができる。
【００６４】
粘着剤層の厚みはウエハの保持性や保護性を損なわない範囲で適宜設定することができるが、１〜１００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２〜６０μｍである。粘着剤層は１層でもよく２層以上の複層でもよい。粘着剤層の厚さが１μｍ未満の場合には、粘着剤層の破損による気泡層の露出の恐れがあり、一方、１００μｍを超えると粘着シートをパターン面に貼付した際に凹凸追従性が悪くなるため好ましくない。
【００６５】
粘着剤層の接着力は、ウエハを固定して保護するための密着維持性やウエハからの剥離性から、使用目的に応じて適宜に決定される。粘着剤層は、１８０°ピール粘着力が０. ０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．７Ｎ／２０ｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは０. ０１Ｎ／２０ｍｍ〜０. ５Ｎ／２０ｍｍである。
【００６６】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートの作製は、たとえば、気泡層１（支持体）に、直接、粘着剤層２を形成する方法、また、別途、セパレータ３に粘着剤層２を形成した後、それらを気泡層１に貼り合せる方法等を採用することができる。また、基材４を設ける場合には、基材４上に気泡層形成組成物を塗布し、例えば、１１０℃以上で１０秒以上加熱して気泡層１を形成する。その後、該気泡層１上に粘着剤層２を形成する方法を採用することができる。塗工方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。
【００６７】
セパレータ３は、必要に応じて設けられる。セパレータ３の構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータ３の表面には、粘着剤層２からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレータ３の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００６８】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、図３に示すように粘着シートを巻いてテープ状とすることができる。テープ状にする場合、図４に示すようにセパレータを用いず、基材４の片面に剥離処理層５を設けることもできる。剥離処理層５を設けることにより、粘着シートを巻き戻しやすくなる。
【００６９】
剥離処理層５は、従来より公知の剥離剤を用いて基材４上に形成することができる。剥離剤としては、例えばシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル基含有ポリマー剥離剤などが挙げられる。
【００７０】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、常法に従って用いられ、半導体ウエハを保護し、加工する際に使用される。加工工程としてはバックグラインド工程等の薄型加工工程やダイシング工程等があげられる。
【００７１】
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、常法に従って、半導体ウエハに裏面研削を施す際に、半導体ウエハのパターン面を保護するために用いられる。半導体ウエハのパターン面への粘着シートの貼り付けは、テーブル上にパターン面が上になるように半導体ウエハを載置し、粘着シートの粘着剤層をパターン面に重ね、圧着ロールなどの押圧手段により、押圧しながら貼り付ける。また、加圧可能な容器（例えばオートクレーブなど）中で、半導体ウエハと粘着シートを上記のように重ね、容器内を加圧するによりウエハに貼り付けることもできる。この際、押圧手段により押圧しながら貼り付けてもよい。また、真空チャンバー内で、上記と同様に貼り付けることもできる。これらの方法で貼り付ける際には３０〜１５０℃程度まで加熱してもよい。薄型加工は、常法を採用できる。薄型加工機としては、研削機、ＣＭＰパッド等があげられる。薄型加工は、半導体ウエハが所望の厚さになるまで行われる。
【００７２】
薄型加工後には、粘着シートを剥離する。粘着シートの粘着剤層として、放射線照射により粘着力が低下する放射線硬化型粘着剤を用いた場合には、粘着シートに放射線を照射して、粘着力を低下させてから剥離する。放射線照射の手段は特に制限されないが、たとえば、紫外線照射等により行われる。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７４】
〔数平均分子量の測定〕
合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。アクリル系ポリマーをＴＨＦに０．１ｗｔ％で溶解させて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
ＧＰＣ装置：東ソー製、ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ
カラム：東ソー製、（ＧＭＨHR−Ｈ）＋（ＧＭＨHR−Ｈ）＋（Ｇ２０００ＨHR）
流量：０．８ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．１ｗｔ％
注入量：１００μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
〔平均気泡径の測定〕
凍結ミクロトームを用いて、作製した気泡層を面に対して垂直に切断した。該断面を、ＳＥＭ装置（日立社製、Ｓ−３２００Ｎ）を用いて最大倍率５０００倍までにて観察し、１×１ｍｍの範囲内にある気泡数と気泡径から平均気泡径を算出した。
【００７５】
〔せん断弾性率の測定〕
調製した粘着剤を用いて粘着剤層（厚さ３ｍｍ）を形成し、せん断弾性率測定装置（レオメトリック社製、ＡＲＥＳ）を用いて、温度２５℃、周波数１Ｈｚ、プレート径７．９ｍｍφ、及び歪み１％の条件で該サンプルのせん断弾性率を測定した。なお、放射線硬化型粘着剤からなる粘着剤層の場合には、放射線硬化前のせん断弾性率を測定した。
【００７６】
〔ゲル分の測定〕
粘着剤層を約０．８ｇをとり、これを秤量して重量（Ｗ1 ）を測定した。次いで、これを微孔性テトラフルオロエチレン膜（膜重量Ｗ2 ）に包んで、約５０ｍｌのトルエン・酢酸エチル混合溶媒（重量比１：１）に２５℃で７日間浸漬したのち、可溶分を抽出した。これを１３０℃にて１２時間乾燥し、全体の重量（Ｗ3 ）を測定した。これらの測定値から、下記式により粘着剤層のゲル分（重量％）を求めた。
ゲル分（重量％）＝｛（Ｗ3 −Ｗ2 ）／Ｗ1 ｝×１００
製造例
〔感圧性粘着剤の調製〕
アクリル酸２−エチルヘキシル８２重量部、アクリル酸３重量部、及びアクリルアミド１５重量部を酢酸エチル１００重量部中で溶液重合して数平均分子量７０万のアクリル系ポリマーを得た。該アクリル系ポリマー１００重量部、エステル系可塑剤２０重量部、メラミン系架橋剤０．１重量部、及びイソシアネート系架橋剤３重量部を混合してアクリル系感圧性粘着剤を得た。
【００７７】
〔放射線硬化型粘着剤の調製〕
アクリル酸エチル７８重量部、アクリル酸ブチル１００重量部、及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル４０重量部をトルエン中で共重合させ、数平均分子量３０万のアクリル系ポリマーを得た。その後、該アクリル系ポリマー１００重量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート４３重量部加えて付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型アクリル系ポリマーを得た。このアクリル系ポリマー１００重量部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤１重量部、アセトフェノン系光重合開始剤３重量部を混合し、放射線硬化型アクリル系粘着剤を得た。
【００７８】
〔気泡層形成組成物（Ａ）の調製〕
アクリル酸ブチル９４重量部、アクリル酸１重量部、及びアクリロニトリル５重量部を乳化重合法により共重合して数平均分子量５０万のアクリル系ポリマーを得た。該アクリル系ポリマー１００重量部、マイクロカプセルであるマイクロスフィアー１０重量部、及びイソシアネート系架橋剤０．０５重量部を混合して気泡層形成組成物（Ａ）を得た。
【００７９】
〔気泡層形成組成物（Ｂ）の調製〕
アクリル酸２−エチルヘキシル７５重量部、アクリルアミド２０重量部、アクリル酸５重量部をトルエン中で溶液重合法により共重合して数平均分子量１２０万のアクリル系ポリマーを得た。該アクリル系ポリマー１００重量部、トリクロロモノフルオロメタン２０重量部、及びエポキシ系架橋剤０．５重量部を混合して気泡層形成組成物（Ｂ）を得た。  
【００８０】
〔樹脂層形成組成物（Ｃ）の調製〕
アクリル酸ブチル９５重量部、及びアクリル酸５重量部をトルエン中で溶液重合法により共重合して数平均分子量１５０万のアクリル系ポリマーを得た。該アクリル系ポリマー１００重量部、及びメラミン系架橋剤５重量部を混合して樹脂層形成組成物（Ｃ）を得た。
【００８１】
〔樹脂層形成組成物（Ｄ）の調製〕
アクリル酸ブチル９５重量部、及びアクリル酸５重量部をトルエン中で溶液重合法により共重合して数平均分子量１００万のアクリル系ポリマーを得た。該アクリル系ポリマー１００重量部、及びエポキシ系架橋剤０．０２重量部を混合して樹脂層形成組成物（Ｄ）を得た。
【００８２】
実施例１
厚さ１４０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）フィルムからなる基材上に気泡層形成組成物（Ａ）を塗布し、１２０℃に加熱して発泡させて気泡層（厚さ１００μｍ）を形成した。さらに、該気泡層上に前記調製した放射線硬化型アクリル系粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ５μｍ）を形成して粘着シートを得た。日東精機（株）製のＤＲ−８５００ＩＩを用いて、該粘着シートを高さ８０μｍのバンプ付き６インチウエハ（厚さ６２５μｍ（バンプ高さ除く））のパターン面に圧着した。その後、シリコンウエハ研削機（ディスコ（株）製）を用いて、ウエハの厚さが２８０μｍになるまでウエハ裏面研削を行った。裏面研削後、粘着シートに４００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射して粘着剤層を硬化し、粘着シート上に剥離用テープを貼付けた。その後、日東精機（株）製のＤＲ−８５００ＩＩを用いて剥離用テープと共に粘着シートをウエハから剥離した。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００８３】
実施例２
厚さ２００μｍのポリエチレンフィルムからなる基材上に気泡層形成組成物（Ｂ）を塗布し、１１０℃に加熱して発泡させて気泡層（厚さ１４０μｍ）を形成した。さらに、該気泡層上に前記調製したアクリル系感圧性粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ２０μｍ）を形成して粘着シートを得た。日東精機（株）製のＤＲ−８５００ＩＩを用いて、該粘着シートを高さ１５０μｍのバンプ付き６インチウエハ（厚さ６２５μｍ（バンプ高さ除く））のパターン面に圧着した。その後、シリコンウエハ研削機（ディスコ（株）製）を用いて、ウエハの厚さが２８０μｍになるまでウエハ裏面研削を行った。裏面研削後、粘着シート上に剥離用テープを貼付けた。その後、日東精機（株）製のＤＲ−８５００ＩＩを用いて剥離用テープと共に粘着シートをウエハから剥離した。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００８４】
実施例３
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材上に気泡層形成組成物（Ｂ）を塗布し、１４０℃に加熱して発泡させて気泡層（厚さ４００μｍ）を形成した。さらに、該気泡層上に前記調製した放射線硬化型アクリル系粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ４０μｍ）を形成して粘着シートを得た。  
【００８５】
上記粘着シートを用い、かつ高さ３５０μｍのバンプ付き６インチウエハ（厚さ６２５μｍ（バンプ高さ除く））を用いた以外は実施例１と同様の方法でウエハ裏面研削、及び粘着シートの剥離を行った。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００８６】
比較例１
厚さ１４０μｍのＰＥＴフィルムからなる基材上に樹脂層形成組成物（Ｃ）を塗布し、乾燥して樹脂層（無発泡層、厚さ１００μｍ）を形成した。さらに、該樹脂層上に前記調製したアクリル系感圧性粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ５μｍ）を形成して粘着シートを得た。  
【００８７】
上記粘着シートを用い、かつ高さ８０μｍのバンプ付き６インチウエハ（厚さ６２５μｍ（バンプ高さ除く））を用いた以外は実施例２と同様の方法でウエハ裏面研削、及び粘着シートの剥離を行った。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００８８】
比較例２
厚さ５０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）フィルムからなる基材上に樹脂層形成組成物（Ｄ）を塗布し、乾燥して樹脂層（厚さ２００μｍ）を形成した。さらに、該樹脂層上に前記調製した放射線硬化型アクリル系粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ４０μｍ）を形成して粘着シートを得た。  
【００８９】
上記粘着シートを用い、かつ高さ２００μｍのバンプ付き６インチウエハ（厚さ６２５μｍ（バンプ高さ除く））を用いた以外は実施例１と同様の方法でウエハ裏面研削、及び粘着シートの剥離を行った。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００９０】
比較例３
厚さ５０μｍのポリエチレンフィルムからなる基材上に気泡層形成組成物（Ｂ）を塗布し、１７０℃に加熱して発泡させて気泡層（厚さ５００μｍ）を形成した。さらに、該気泡層上に前記調製した放射線硬化型アクリル系粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ５０μｍ）を形成して粘着シートを得た。  
【００９１】
上記粘着シートを用いた以外は実施例１と同様の方法でウエハ裏面研削、及び粘着シートの剥離を行った。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００９２】
比較例４
厚さ５０μｍのポリエチレンフィルムからなる基材上に気泡層形成組成物（Ｂ）を塗布し、７０℃に加熱して発泡させて気泡層（厚さ１５０μｍ）を形成した。さらに、該気泡層上に前記調製した放射線硬化型アクリル系粘着剤を塗布し、乾燥して粘着剤層（厚さ１５μｍ）を形成して粘着シートを得た。  
【００９３】
上記粘着シートを用いた以外は実施例１と同様の方法でウエハ裏面研削、及び粘着シートの剥離を行った。そして、パターン面への水の浸入、ウエハの割れの有無を下記の基準で評価した。その結果を表１に示す。
【００９４】
〔評価方法〕
（水の浸入の評価）
上記実施例及び比較例の試験をウエハ２５枚について行った。そして、粘着シート剥離後の各パターン面を光学顕微鏡（１００倍、２００倍）にて観察し、下記の基準で水の浸入の評価した。
○：２５枚のウエハの内で、水の侵入が見られるウエハが１枚もない。
×：２５枚のウエハの内で、水の侵入が見られるウエハが１枚以上ある。
【００９５】
（ウエハの割れの評価）
上記実施例及び比較例の試験をウエハ２５枚について行った。そして、粘着シート剥離後の各パターン面を光学顕微鏡（１００倍、２００倍）にて観察し、下記の基準でウエハの割れの評価した。
○：２５枚のウエハの内で、割れが見られるウエハが１枚もない。
×：２５枚のウエハの内で、割れが見られるウエハが１枚以上ある。
【００９６】
【表１】
2005239884.tif 000003
表１から明らかなように、平均気泡径０．０１〜４００μｍの気泡を含有する層（気泡層）を有する粘着シートを用いると、パターン面の凹凸に対する追従性が格段に向上するため、パターン面の凹凸差が大きい場合であっても、粘着シートとパターン面との界面への水の浸入やウエハの割れを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートの他の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートをテープ状に巻いた状態を示す断面図である。
【図４】本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートをテープ状に巻いた他の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１：気泡層
２：粘着剤層
３：セパレータ
４：基材
５：剥離処理層
【図１】
2005239884.tif 000004
【図２】
2005239884.tif 000005
【図３】
2005239884.tif 000006
【図４】
2005239884.tif 000007