(57)【要約】【課題】成形条件を大幅に変更する事なしに、ヒーターへの樹脂貼り付きが少なく、ヒーター離型性に優れ、成形可能温度幅が広い、高離型性熱可塑性樹脂シート及び電子部品搬送用容器を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂シートの表面に塗料を、その塗料中の固形分１００重量部に対し粒子を５〜１００重量部分散させ、その塗膜厚みが粒子の平均粒径の１／４〜４／５になるように塗布したことを特徴とする高離型性熱可塑性樹脂シート及びそれから成形してなる電子部品搬送用容器である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗料中の固形分１００重量部に対し粒子を５〜１００重量部分散させた塗料を、塗料の膜厚が平均粒径の１／４〜４／５になるように熱可塑性樹脂シートの表面に塗布したことを特徴とする高離型性熱可塑性樹脂シート。
【請求項２】
粒子が有機系粒子であることを特徴とする請求項１に記載の高離型性熱可塑性樹脂シート。
【請求項３】
熱可塑性樹脂シートがポリエステル系樹脂である請求項１又は２に記載の高離型性熱可塑性樹脂シート。
【請求項４】
塗料が導電性を有し、塗布後の表面抵抗値が１×１０３Ω以上１×１０１０Ω未満である請求項１〜３のいずれかに記載の高離型性熱可塑性樹脂シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の高離型性熱可塑性樹脂シートからなる電子部品搬送用容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高離型性熱可塑性樹脂シート及びそのシートを成形した電子部品搬送用容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂シートの成形方法としては、特許文献１〜３に示すように、真空成形、圧空成形、プレス成形等がある。いずれの成形方法においても、成形前に熱可塑性樹脂シートをガラス転移温度以上に加熱する必要がある。しかしながら、圧空成形やプレス成形等の様に加熱ヒーターを使用するものでは、ヒーターで加熱する際に、ヒーターと熱可塑性樹脂シートが直接接する為、軟化した熱可塑性樹脂シートがヒーターに貼り付く事があり、それが成形時のトラブルの原因になっている場合がある。熱可塑性樹脂シートが貼り付いたヒーターを清掃するのにヒーター部分を取り外す必要があり、成形機が止まり生産性の低下を引き起こしている。更にヒーターに樹脂がひどくこびりついた場合にはヒーターの再研磨作業等も必要となり、場合によってはヒーターを作り直さないといけない。また、ヒーターに軟化したシートが貼り付き易いと、成形可能温度幅が狭くなり、僅かな温度のブレで成形性に大きな影響を及ぼしてくる。これらの解決策としてヒーター表面に離型性のテープを貼る等の離型処理を施す方法が取られているがメンテナンス等においてコストがかかる問題がある。
【特許文献１】特開２００３−１１８７０６号公報
【特許文献２】特開２００２−２９２７２７号公報
【特許文献３】特開平１０−１３８３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
解決しようとする問題点は、成形時に熱可塑性樹脂シートをヒーターにて加熱する際に軟化した熱可塑性樹脂シートがヒーターに貼り付く為、成形可能温度幅が狭まり、ヒーターの掃除も必要になるため生産性等の低下を引き起こすが、成形条件を大幅に変更する事なしに、ヒーターへの樹脂貼り付きが少なく、ヒーター離型性に優れ、成形可能温度幅が広い、高離型性熱可塑性樹脂シート及び電子部品搬送用容器を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、
（１）塗料中の固形分１００重量部に対し粒子を５〜１００重量部分散させた塗料を、塗料の膜厚が平均粒径の１／４〜４／５になるように熱可塑性樹脂シートの表面に塗布したことを特徴とする高離型性熱可塑性樹脂シート、
（２）粒子が有機系粒子であることを特徴とする（１）項に記載の高離型性熱可塑性樹脂シート、
（３）熱可塑性樹脂シートがポリエステル系樹脂である（１）又は（２）項に記載の高離型性熱可塑性樹脂シート、
（４）塗料が導電性を有し、塗布後の表面抵抗値が１×１０３Ω以上１×１０１０Ω未満である（１）〜（３）項のいずれかに記載の高離型性熱可塑性樹脂シート。
（５）（１）〜（４）項のいずれかに記載の高離型性熱可塑性樹脂シートからなる電子部品搬送用容器、
である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明を用いることにより、成形条件を大幅に変更する事なしに、ヒーターへの樹脂貼り付きが少なく、ヒーター離型性に優れ、成形可能温度幅が広い、高離型性熱可塑性樹脂シート及び電子部品搬送用容器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明は、熱可塑性樹脂シートに粒子を分散させた塗料を塗布することで高離型性熱可塑性樹脂シートとする事を特徴とする。
【０００７】
塗布膜の厚みは粒子の平均粒径の１／４〜４／５である。塗布膜の厚みが上限値を超えると粒子が塗料で覆われて、シート表面の凹凸が小さくなるためヒーターに対するシートの離型性が悪くなり、下限値未満では、塗料が粒子を保持できず粒子脱落の問題が起きる。
【０００８】
塗料に分散させる粒子の種類としては、有機系粒子が好ましい。その中での耐熱性や耐溶剤性が必要なためアクリル系架橋粒子が好ましいが、粒子を分散させる塗料、塗布膜厚み、成形温度等に合わせて選定する必要がある。必要に応じて複数の種類の粒子を混合して使用しても良い。また、耐熱性、耐溶剤性等を向上させるため粒子の架橋度を増したり、塗料との密着性を上げるため等に粒子に官能基をつけたりしても良い。粒子の粒径分布は、粒子脱落や特性制御の観点から小さい方が好ましい。ただし、粒子脱落の問題は、粒子と塗料の密着性、塗布膜の厚みとも深く関係している。
【０００９】
粒子の分散量は、塗料中の固形分１００重量部に対して、粒子５〜１００重量部であり、好ましくは１０〜５０重量部である。下限値未満ではヒーターに対するシートの離型性が悪くなり、上限値を超えると粒子分散性の悪化、粒子の凝集、粒子脱落等の問題が起きる。
【００１０】
キャリアテープ等の電子部品を静電気より保護する必要のある電子部品搬送用容器として用いる場合には、その表面抵抗値は１×１０３Ω以上１×１０１０Ω未満が望ましい。表面抵抗値が上限値を超えると十分な帯電防止効果が得られず、下限値未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００１１】
用いる塗料は、使用用途に合わせて選ぶ必要がある。例えば、静電用途では導電性の塗料、透明用途では透明性の塗料である。また、複数の塗料を重ね合わせて使用しても良い。例えば、導電塗料に含まれるカーボン脱落を防ぐため導電塗料の上に、カーボン脱落防止の塗料を塗布したり、ブロッキングしやすい塗料の表面に、ブロッキング防止の塗料を塗布したりしても良い。粒子の入った塗料の上に粒子の入っていない塗料を塗布する場合には、粒子の入っている塗料から上の塗布膜の厚みが、粒子の平均粒径の１／４〜４／５の範囲内でなければならない。
【実施例】
【００１２】
以下本発明を実施例により更に詳細に説明するがこれは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
＜実施例１＞
厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株）製、デンカＡ−ＰＥＴ）に、導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）の固形分１００重量部に対し、平均粒子径２．２μのアクリル系架橋粒子（綜研化学（株）製、ＭＸ２２０）３０重量部を分散させ、膜厚１μで塗布した。
＜実施例２＞
平均粒子系２μのスチレン系架橋粒子（ＪＳＲ（株）製、ＳＸ８７０３（Ａ）−０１）を用いた以外実施例１と同様。
＜実施例３＞
透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）を用いた以外実施例１と同様。
＜実施例４＞
厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株）製、デンカＡ−ＰＥＴ）に、導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）を塗布膜の厚み１μで塗布し、その上に透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）の固形分１００重量部に対し、平均粒子径２．２μのアクリル系架橋粒子（綜研化学（株）製、ＭＸ２２０）３０重量部を分散させたものを塗布膜の厚み１μで塗布した。
＜実施例５＞
厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株）製、デンカＡ−ＰＥＴ）に、導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）の固形分１００重量部に対し、平均粒子径２．２μのアクリル系架橋粒子（綜研化学（株）製、ＭＸ２２０）３０重量部を分散させたものを膜厚１μで塗布し、その上に透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）を塗布膜の厚み０．５μで塗布した。
＜実施例６＞
厚み０．３ｍｍのポリスチレンシート（電気化学工業（株）製、クリアレンシート）を用いた以外実施例３と同様。
＜比較例１＞
厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株）製、デンカＡ−ＰＥＴ）に導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）を膜厚１μで塗布した。
＜比較例２＞
透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）を用いた以外比較例１と同様。
＜比較例３＞
厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株）製、デンカＡ−ＰＥＴ）に、導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）を膜厚１μで塗布し、その上に透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）を膜厚１μで塗布した。
＜比較例４＞
厚み０．３ｍｍのＡ−ＰＥＴシート（電気化学工業（株）製、デンカＡ−ＰＥＴ）に、導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）を膜厚１μで塗布し、その上に透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）を膜厚０．５μで塗布した。
＜比較例５＞
厚み０．３ｍｍのポリスチレンシート（電気化学工業（株）製、クリアレンシート）に透明塗料Ｂ（大阪印刷インキ（株）製、ＵＰＴ−１００（Ｖ）ＯＰ）を膜厚１μで塗布した。
＜比較例６＞
平均粒子径０．８μのスチレン系架橋粒子（ＪＳＲ（株）製、ＳＸ８７４２（Ｃ）−０９）を用いた以外、実施例１と同様。
＜比較例７＞
平均粒子径５μのアクリル系架橋粒子（綜研化学（株）製、ＭＸ５００）を用いた以外、実施例１と同様。
＜比較例８＞
導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）の固形分１００重量部に対し、平均粒子径２．２μの粒子（綜研化学（株）製、ＭＸ２２０）１重量部を分散させた塗料を用いた以外、実施例１と同様。
＜比較例９＞
導電塗料Ａ（大日精化工業（株）製、ネオコン・コート）の固形分１００重量部に対し、平均粒子径２.２μのアクリル系架橋粒子（綜研化学（株）製、ＭＸ２２０）１３０重量部を分散させた塗料を用いた以外、実施例１と同様。
【００１３】
シートを１８．１ｍｍ幅にスリット後、９．７ｍｍ幅×１２．７ｍｍ長×２．０ｍｍ深のフラットポケットを有するエンボスキャリアテープの成形を行った。表１に成形温度下限、成形温度上限、成形温度幅を示した。成形温度下限とは９．７ｍｍ幅×１２．７ｍｍ長×２．０ｍｍ深のフラットポケットを有するエンボスキャリアテープに成形できるヒーターの下限温度であり、成形温度上限とはその上限温度である。成形温度幅とは成形温度上限と成形温度下限の差である。離型性とは、粒子を配合していない塗料を塗布したものに比べて、成形温度下限が変化しないで、成形温度上限が上昇したものを○、成形温度上限に変化が無いか又は下降したものを×とした。粒子脱落とは塗料塗布後のシートを一般コピー紙で５回擦ったものをＳＥＭで確認後、ほとんど粒子が脱落していないものを○、著しく粒子が脱落しているものを×とした。
【００１４】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００１５】
熱可塑性樹脂シートの表面に、粒子を分散した塗料を塗布した熱可塑性樹脂シートを用いることにより、成形条件を大幅に変更する事なしに、ヒーターへの樹脂貼り付きが少なく、ヒーター離型性に優れ、成形可能温度幅が広い、高離型性熱可塑性樹脂シートを提供でき、それからなる電子部品搬送用容器も好適に使用できる。