(57)【要約】【課題】優れた拡張性とダイシング屑、ウェハチッピング及び静電気発生のない特性がバランス良く付与されたダイシング用基体フイルムの提供。【解決手段】４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂により成形された層Ａとポリエチレン系樹脂により成形された層Ｂとの少なくとも２層の積層であって、且つ該２層の有する体積抵抗率が５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１２Ω・ｃｍである。更にもう１層のポリエチレン系樹脂による層Ｂ１を積層してダイシング受台に対しての滑性の更なる改善。【選択図】  なし23【特許請求の範囲】
【請求項１】
４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂により成形された半導電性層Ａとポリエチレン系樹脂により成形された層Ｂとの少なくとも２層の積層であって、且つ該２層の有する体積抵抗率が直流電圧５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１２Ω・ｃｍであることを特徴とするダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂により成形された半導電性層Ａとポリエチレン系樹脂により成形された層Ｂ及び層Ｂ１とが該層Ｂ／該層Ａ／該層Ｂ１の順で３層積層され、且つ該３層の有する体積抵抗率が直流電圧５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１２Ω・ｃｍであることを特徴とするダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
半導電性層Ａにおいて、親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂が多数の層状に微分散している請求項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングするのに有効なダイシング用基体フイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば予め大面積で作られた半導体ウェハは、チップ状にダイシング（切断）されるが、そのダイシングに際して、該ウェハを固定する必要がある。この固定とダイシングにダイシング台紙が使用される。
該台紙は、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング基体層）とから構成されている。この樹脂層としては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。
【０００３】
半導体ウェハ（以下単にウェハと呼ぶ。）のダイシングで問題になる点は、例えばダイシング時に発生するダイシング台紙からの切り屑（ダイシング屑）又はウェハの切り欠け（業界ではこれをチッピングと呼んでいる。）、ダイシング後の該台紙の拡張（拡張性）、更にはダイシング時又はダイシング後拡張してカットウェハをピックアップする際に発生する静電気等の点である。
この静電気に関しては、特に最近のより小サイズのウェハチップの中により多くの情報を集積する傾向の中で、より大きく問題として取り上げられるようになってきている。
つまり、この静電気の発生は、ウェハチップに集積された情報の破壊に繋がると言う危険性が高いと言うことからである。これ等の諸問題点を課題とする特許技術も公開されている。
尚、ウェハのチッピング問題は、ダイシング台紙、特にその台紙に適正な剛性がなく、それが低すぎる場合に見られる。つまりダイサーの切り込み動作でもって該台紙自身が微動し、その結果ウェハの切り込み位置がズレて切り欠けとなって現れると言うものである。
【０００４】
例えば切り屑及び／又は拡張性の改良を課題とする特許技術として、次ぎのようなものが出願公開されている。
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとビニルモノマとのコポリマ、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂によるフイルムに、１〜８Ｍｒａｄの電子線又はγ線を照射したものをダイシング基体層とするもの（例えば特許文献１参照。）、エチレンを主成分とするメチルメタアクリレートとのコポリマをダイシング基体層とするもの（例えば特許文献２参照。）、エチレンにメタアクリル酸とＣ３〜Ｃ８のメタアクリル酸アルキルエステルとの３元コポリマをダイシング基体層とするもの（例えば特許文献３参照。）、ポリオレフィン系フイルムによる基体層の拡張性が内面位相差に関係があることを見出し、該層の表面粗度と共に、この内面位相差に特定条件を付しもの（この内面位相差は、押出し温度を高めにし、ドローをかけずに引取り急冷することで発現）（例えば特許文献４参照。）等がある。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【特許文献２】特開平５−１５６２１４号公報
【特許文献３】特開平７−２３０９７２号公報
【特許文献４】特開２０００−１１２０７号公報
【０００５】
一方、静電気の発生を防止することを課題とする特許技術としては、例えば次ぎのようなものが出願公開されている。
ポリエチレン、ポリプロピレン等による基体シートと粘着層との中間にアクリル系の両性又はカチオン系界面活性剤、無水マレイン酸−スチレン系のアニオン界面活性剤等による帯電防止層又はこれ等の界面活性剤による帯電防止層に変えて加熱硬化型帯電防止層が積層されてなるもの（例えば特許文献５、６参照。）、ポリプロピレン（具体的には、ポリエチレン系樹脂とのブレンドポリプロピレン樹脂）１００重量部に、ポリオキシエチレン鎖を持つモノマとブタジエンとを共重合して得たポリマを１０〜２００重量部混合して成形したフイルム（２軸混練機で混練後、押出機で押出す）を基材とし、これに放射線重合性粘着剤による層を積層したもの（例えば特許文献７参照。）、更には放射線重合性粘着剤による粘着層及び該粘着層上に剥離用フイルムが積層された帯電防止性を有する半導体加工用粘着シートであって、該剥離用フイルムを剥がした際の該シートの粘着面の耐電圧を２００Ｖ以下として特定したもの（例えば特許文献８参照。）等が挙げられる。
尚、該特許文献８に記載の半導体加工用粘着シートの具体的構成は、帯電防止性の付与された基材フイルムに、該粘着層及び剥離用フイルムが積層されているものである。ここで該基材フイルムとしては、ポリエチレン系、ポリプロピレン系等樹脂に、一般に知られているアニオン系、カチオン系又はノニオン系の界面活性剤（添加量の記載特になし。）の練り込み成形によるもの、更には実施例１では、（この一般的界面活性剤とは異なる）ポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマ（ペレスタット３００）による高分子型帯電防止剤の練り込み成形によるものが挙げられている。つまりポリプロピレン１００重量部に、該高分子型帯電防止剤を１５重量部を２軸混練機で混練後、押出機で押出して厚さ１５０μｍシートを得、これに放射線重合性粘着層及び剥離用フイルムとを積層して半導体加工用粘着シートとする。そしてこれを７日間以上熟成した後、該剥離用フイルムを剥がした際の帯電圧を測定し８０Ｖを得たと言うものである。
【特許文献５】特開平９−１９０９９０号公報
【特許文献６】特開２０００−１７８５１６号公報
【特許文献７】特開２００３−１４７３０２号公報
【特許文献８】特開２００３−２８２４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記問題点とされるダイシング屑及び拡張性にも優れ、ウェハチッピングの発生もなく、更に静電気発生に基づくウェハチップ中に集積された情報の破壊に繋がることのないダイシング用基体フイルムを見出すべき鋭意検討した結果、到達したものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂により成形された半導電性層Ａとポリエチレン系樹脂により成形された層Ｂとの少なくとも２層の積層であって、且つ該２層の有する体積抵抗率が直流電圧５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１２Ω・ｃｍであるダイシング用基体フイルムを特徴とする。
【０００８】
又、４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂により成形された半導電性層Ａとポリエチレン系樹脂により成形された層Ｂ及び層Ｂ１とが該層Ｂ／該層Ａ／該層Ｂ１の順で３層積層され、且つ該３層の有する体積抵抗率が直流電圧５００Ｖ印加の下で１０９〜１０１２Ω・ｃｍであるダイシング用基体フイルムも特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、前記の通り構成されていることで次ぎのような効果を奏する。
【００１０】
ウェハ等切断のためのダイシング台紙として使用した場合、ダイシングに基づく切り屑、ウエハチッピングの発生もなく、ダイシング後のフイルム拡張も均一に行われ、且つウェハのピックアップ時に起こり易い静電気の発生もないと言う、これ等全てに渡ってバランスのとれたダイシング用基体フイルムが得られるようになった。
【００１１】
又、このダイシング用基体フイルムによるダイシング台紙は、ダイシング受台（ダイシングテープを緊張戴置して、上層の粘着面にウェハ等を固定してカットするための台座で上下機構を採っている）に対する滑性にも優れていることで、該受台のエッジ部分で起こり易いネッキングもない。これは拡張動作もスムースに行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のダイシング用基体フイルム（以下Ｄ基体フイルムと呼ぶ。）は、半導電性層Ａ（以下層Ａと呼ぶ。）と層Ｂとの２層又は層Ａ、層Ｂ及び層Ｂ１の３層から成るが、まずその１層の層Ａは次のものである。
ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン樹脂にポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂（以下親水性ＰＥ樹脂と呼ぶ。）又は親水性ポリプロピレン樹脂（以下親水性ＰＰ樹脂と呼ぶ。）をブレンドした樹脂によって形成される。この層は、Ｄ基体フイルムの中心層となるもので、前記各特性発現の中枢的作用をする。つまりこの作用は、前記の主としてウエハチッピングの発生、切り屑の発生及び静電気の発生を大きく抑制する。そして拡張性も十分とは言えないが、改良の方向に作用する。これは特に該ポリプロピレン系樹脂とのブレンドの場合に見られ、一般に拡張性の悪いポリプロピレン系樹脂によるダイシング台紙にとって有利になる。
【００１３】
前記改質の主体成分である親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂であるが、これは概略次ぎのようなものである。
まず、ポリオレフィン鎖、好ましくはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、一方のポリオキシアルキレン鎖とブロック状で結合されている。この結合の媒介は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われているが、エステル基又はエーテル基によっているのが、例えばブレンド性又は半導電性の点で有利である。このポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖がブロック結合で存在することで、ブレンドするポリエチレン系樹脂（以下ｂＰＥ樹脂と呼ぶ。）又はポリプロピレン系樹脂（以下ｂＰＰ樹脂と呼ぶ。）との相溶性が適性に得られ、これが前記する他の界面活性剤等に見られるようなブリードアウトの現象のないことにも繋がる。
尚、前記する従来公知の界面活性剤等の併用は、その添加量が少量と言えどもブリードアウトする危険性が高いので好ましくない。
【００１４】
又、ポリオキシアルキレン鎖がブロックで結合していることで、より高い除電作用を行い静電気の蓄積をなくす作用にも繋がる。従って、これ等各鎖が低分子量単位で、且つその結合がランダムであるものでは、適性な相溶性の減退（ブリ−ドアウトに繋がる）と共に除電作用も低下傾向になり好ましいものではなくなる。
【００１５】
又、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、非イオン性である。これはこの樹脂がアニオン性またはカチオン性を有して場合、いずれも金属イオンが入り易く、ウェハ等に付着する危険性がありよくないからである。
【００１６】
前記ポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、前記の通り高分子量であるが、その分子量は、一般にポリマと呼ばれる高分子量（一般に一万以上）範囲よりも小さい。それは例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲は、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる為に、その前段階で反応操作が行われるポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性反応が、１２００〜６０００程度の分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンの方が迅速に進むことにもよる。
一方のポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び反応性（この酸変性のポリエチレン又はポリプロピレンとの）の点から１０００〜１５０００程度であるのが良い。
このポリオキシアルキレン鎖は半導電性の電気抵抗を有しているが、その抵抗は体積抵抗率は１０５〜１０１０Ω・ｃｍ程度である。この範囲にあることで、後述するブレンド比とのバランスで、本発明に言う体積抵抗率（以下ρｖと呼ぶ。）１０９〜１０１２Ω・ｃｍの発現をもたらす。
【００１７】
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の製造法は、例えば前記分子量のポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性して、これにポリアルキレングリコールを反応されると言ったようなものであるが、より詳細については、例えば特開２００１−２７８９８５号公報又は特開２００３−４８９９０号公報に記載されているので割愛する。
【００１８】
そして、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂とブレンドするｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂は、次ぎの内容のものである。
ｂＰＥ樹脂及びｂＰＰ樹脂共に、一般に知られているポリエチレン又はポリプロピレン単独ポリマ、エチレン又はプロピレンを主成分（一般に９０モル％以上）とする他のオレフィンモノマ又はビニルモノマとのコポリマ又はこれ等のブレンド樹脂等が挙げられる。
【００１９】
具体的にｂＰＥ樹脂は、低密度ＰＥ樹脂（ＬＤＰＥ）、高密度ＰＥ樹脂（ＨＤＰＥ）、直鎖低密度ＰＥ樹脂（Ｌ―ＬＤＰＥ）、エチレンを主とする（メタ）アクリル酸又はそのエステルとのコポリマが例示できる。この中でも該ＨＤＰＥ又は該コポリマが好ましい。
【００２０】
一方ｂＰＰ樹脂では、例えば従来からの一般的触媒又はメタロセン触媒により得られるプロピレン単独樹脂、プロピレンにエチレン又は更に１−ブテンとを共重合した（ランダム）共重合プロピレン樹脂、高結晶性ポリプロピレン樹脂（例えばプロピレン単独樹脂）と低結晶性ポリプロピレン樹脂（例えば共重合プロピレン樹脂）とのブレンド樹脂等である。このｂＰＰ樹脂の場合は、プロピレン単独樹脂よりも共重合プロピレン樹脂若しくは高結晶性ポリプロピレン樹脂と低結晶性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂又は一般に知られているポリオレフィン系若しくはポリスチレン系の熱可塑性エラストマーとプロピレン単独樹脂とのブレンド系ｂＰＰ樹脂であるのが望ましい。
【００２１】
しかしながら、前記ｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂は、単に親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂をブレンドすれば良いと言うものではない。次ぎのようなブレンド比の範囲によってのみ前記課題を極めて有効にバランス良く解決することができる。
【００２２】
つまり、そのブレンド比は、ｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂は４０〜７５質量％、好ましくは５０〜７０質量％、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は６０〜２５質量％、好ましくは５０〜３０質量％である。この範囲の特定は次ぎの理由による。
ｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂へ親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂がブレンドされると、そのブレンド量の増加につれて、特にウエハのチッピング（切り欠け）のより一層の改善（特にｂＰＥ樹脂に対してその改善効果が大きく現れる）とρｖの低下による静電気発生の抑制効果を大きくする。しかし、一方では、若干の改良作用のある拡張性に更なる改良はなく、むしろ悪くなる傾向になる。また適正なフイルム剛性の範囲からはずれて行く方向になり（チッピングへの影響）、より硬くなることで使いずらくもなる。更には層Ａとしての成形性も悪化傾向になる。この改善の領域と改悪傾向の始まるところの境界が６０質量％であり、これ以上の増量はこのブレンド成分の組合せであっても本発明は達成されないと言うことになる。
一方、２５質量％未満と少ない場合では、切り屑の抑制効果が小さくなること、チッピング（特にｂＰＥ樹脂との組合せの場合）にも改良効果が見られないこと、拡張性（特にｂＰＰ樹脂との組合せの場合）に改良傾向が見られなくなること、そして少なくとも必要とする半導電性（つまりρｖ１０１２Ω・ｃｍ）も得られなくなり、静電気対応のできないＤ基体フイルムになってしまう。
尚、ここでの拡張性への影響は、特にダイシング受台を上昇してダイシング台紙を拡張する場合、該部材のエッジ部分で起こるネッキングに基づくものであり、それによって全体の均一拡張が失われることになる。
【００２３】
又、ｂＰＥ樹脂とｂＰＰ樹脂による場合の親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンド比は、共通的には前記の通りであるが、各々においては、より好ましい範囲がある。それを例示すると次ぎの通りである。
まずｂＰＥ樹脂は、ｂＰＥ樹脂５０〜７０質量％と親水性ＰＥ樹脂５０〜３０質量％、ｂＰＰ樹脂は、ｂＰＰ樹脂５５〜６５質量％と親水性ＰＰ樹脂４５〜３５質量％である。
【００２４】
尚、前記に説明するｂＰＥ樹脂、ｂＰＰ樹脂、親水性ＰＥ樹脂、親水性ＰＰ樹脂のブレンドにおける組合せは、一般にはｂＰＥ樹脂と親水性ＰＥ樹脂、ｂＰＰ樹脂と親水性ＰＰ樹脂との組合せによって行うが、これがｂＰＥ樹脂と親水性ＰＰ樹脂、ｂＰＰ樹脂と親水性ＰＥ樹脂との組合であっても良い。この後者の組合せは、相溶性の点では前者の組合せよりも良くないが、該親水性樹脂のブレンド量が前者のそれよりも少なくて済む。この効果の一つが、少ないブレンド量でも例えば所望するρｖが得やすい。該親水性樹脂の分散状態（例えば後述する層状分散を取り易い）に原因があることが考えられる。
【００２５】
そして一方の層Ｂ、更には層Ｂ１については次のものである。
まず層Ａには、特にポリエチレン系樹脂の成形によって、少なくとも該層Ｂを積層して２層とする必要がある。これは次ぎのような理由による。
この層Ｂは、特に十分に満足できる拡張性を付与するのに必要な層である。つまり層Ａ自身は、前記するように拡張性は十分に満足できるものではない。そこでこの十分でない拡張性を十分に満足できる拡張性にまで至らしめるのに、このポリエチレン系樹脂による層Ｂの積層が必要である。
【００２６】
前記層Ｂにおけるポリエチレン系樹脂であるが、これは前記ｂＰＥ樹脂で例示するものの中から選ばれるが、中でもＬＤＰＥ又はエチレンを主とする（メタ）アクリル酸又はそのエステルとのコポリマが好ましい。
【００２７】
一方、もう１層積層する場合の層Ｂ１であるが、これも前記層Ｂと基本的には同じポリエチレン系樹脂の使用で積層される。この3層とする場合の理由は次ぎの通りである。
前記２層をＤ基体フイルムとするダイシング台紙は、層Ａ面がダイシング受台面に接する。しかし該受台面に対する該層Ａ面の滑性は十分であるとは言えない。この面の滑性は親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンド量の増加と共に悪くなる方向にある。そこでこの不十分な層Ａ面滑性を優れた滑性にしておくのが層Ｂ１による積層である。
又、前記の層Ｂ１による拡張性の助勢作用も伴い、より良化傾向にもなる。更には層Ａに対して両面層が同じポリエチレン系樹脂によりなることで、フイルム反りと言う危険性のないＤ基体フイルムが得られもする。
尚、層Ｂと層Ｂ１とは、前記するように、該両層の主たる作用効果は異なることから、それに相応する異種の該樹脂の組み合わせの場合もある。例えば層Ｂには（メタ）アクリル酸又はそのエステルとの共重合ポリエチレン，層Ｂ１にはＬＤＰＥと言った組合せである。
【００２８】
前記ポリエチレン系樹脂の成形による層Ｂ、層Ｂ１は、基本的には電気絶縁層、つまり親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂はブレンドされない層で良い。これは前記する拡張性と滑性の助勢効果をより相乗的に発現させるのに有効であるからである。一方電気絶縁層になる事で、必要なρｖが得られないではないかと考えられるが、決してそのようなこともない。これは、前記するように層Ａとの親和性が極めて高いことで、層Ａの表層にポリエチレン系樹脂が溶け込み一体化の状態になっていることが原因していると考えられる。
【００２９】
尚、前記の通り層Ｂ、層Ｂ１は、電気絶縁層でよいが、しかし特に次ぎのような場合には、補助的に親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂をブレンドして、該層Ｂ及び／又は層Ｂ１を積層した方が望ましい。
これは特に層Ａ中の親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンド量が少ない場合、層Ａの層厚が薄い場合又は該層Ｂ及び／又は層Ｂ１の層厚が厚くて、少なくとも必要とするρｖ１０１２Ω・ｃｍが得難い場合である。このような場合に、該層Ｂ及び／又は層Ｂ１に親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂が含有されると、該ρｖが容易に得られるようになると言うものである、この場合のブレンド量は、あくまでも該電気抵抗に対しての補助的量であり、他の前記特性に悪影響がでるような量であってはならない。その限界量を例示すると２０質量％以下、好ましくは１５質量％以下である。
【００３０】
そして、前記積層された層Ａ／層Ｂ又は層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の層厚構成は次ぎの通りである。
まず層Ａ／層Ｂの場合であるが、（中枢層である）層Ａは、少なくとも層Ｂよりも厚く設定する。これは特にダイシングにおけるダイサーが必要とする切り込み深さ、（層Ｂが電気絶縁層であっても）必要とするρｖ１０９〜１０１２Ω・ｃｍが、より容易に得られることによる。つまり層Ｂよりも厚くした方が良いのは、この切り込みを安全且つ確実に行うためには、層Ｂをカット通過して層Ａにまで達する必要があるが、更に層Ａを通過して深く切り込んでは良くないので、この層Ａの中で停止する必要があるからである。
そして、このρｖについても、（基本的には、前記の通り親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンド比によって得られるが）、この層Ａの厚さが薄くなればなる程、この上限のρｖの発現も容易ではなくなるので、より厚層での設定が良いと言うことからである。
そこでその層Ａ／層Ｂの具体的厚さであるが、層Ａは７０〜２５０μｍ、好ましくは８０〜１５０μｍである。７０μｍ未満は前記切り込み深さが不足であり、ρｖの発現にも影響するようになり、２５０μｍを越えると、必要以上の厚さであり、硬くなり取扱い上も良くなくなる。
一方、層Ｂは５〜２５μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。５μｍ未満では、前記する特に拡張性においての有効な助勢作用が働かなくなり、２５μｍを越すと仮に前記の限度以内（２０質量％）で親水性ＰＥ樹脂をブレンドしても必要とする上限のρｖ１０１２Ω・ｃｍも得難くなる。
【００３１】
そして、層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の場合は、次ぎの通り例示できる。
層Ａ、層Ｂは前記の通りの厚み構成でよいが、層Ｂに対する層Ｂ１は、本来の助勢作用である滑性の付与からは、層Ｂよりも薄くて良い。しかしＤ基体フイルムとして反り発生の危惧からは同厚さで設定するのが良い。
【００３２】
又、前記の通り成分構成とブレンド比とによって、前記特長あるＤ基体フイルムが得られるが、その中での特にカットウェハをピックアップして離脱する際に問題となる静電気発生の点に関して、これをより効果的に抑制するためには、該フイルムが特にρｖで１０９〜１０１２Ω・ｃｍ、好ましく１０１０〜１０１１Ω・ｃｍを有していることも必要である。
このρｖは、層Ａ／層Ｂ又は層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の両面に直流電圧を５００Ｖを印加して測定した時の電気抵抗率、つまり構成層全体が有する体積抵抗率である。従って表面の有する表面抵抗率とは本質的に異なるものである。これは仮に表面抵抗率が１０９〜１０１２Ω／□、更にはそれ以下の範囲にあるダイシング台紙を使っても、例えばウエハチップのピックアップ時に発生する静電気発生の問題解決にはならないからである。つまり静電気発生の本質的な解決のためには、表面で発生した静電気が直ちにアースされ系外に逃げなけねばならず、その為にはＤ基体フイルム全体が半導電性、つまりρｖをもって成っていなければならない。これが特に表面にのみ所定の抵抗率をもってなる該フイルムであるとか、更には多層中に半導電性層が介在され積層されているダイシング台紙では、静電気は一瞬流れても更に系外にまで容易には流れない。その結果ウエハチップ内の記憶情報を破壊するとか、表面で絶縁破壊を起すような危険に至る。
ここでρｖの下限が１０９Ω・ｃｍとされるが、本来除電作用から言えば、このρｖは低い程好ましい。しかし前記するように、本発明では他の作用効果発現とのバランスの上に立ってなるものであり、これを上限することでこのバランスは採れると共に、１０９Ω・ｃｍも有れば、少なくとも上記ピックアップ時の静電気発生の問題解決には十分である。逆に上限の１０１２Ω・ｃｍは、前記の他の作用効果発現を保ちつつ、静電気発生の問題解決に少なくとも必要なρｖである。
尚、層Ａ／層Ｂ又は層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の表面抵抗率を５００Ｖ印加の下で測定して見るとρｖよりも約２〜３桁高く、表面は電気絶縁的の状態にある。
【００３３】
次に、前記各Ｄ基体フイルムの製造手段について説明する。
該各Ｄ基体フイルムの製造手段には種々の方法が考えられるが、その中で次ぎに説明する製造方法が好ましく例示できる。
【００３４】
まず、層Ａ／層Ｂの２層の場合は次ぎの通りである。
次ぎの方法によって得られる層Ａ用のフイルムと層Ｂ用のフイルムとを成形と同時に、つまり共押出法により積層するか又は予め両フイルムを成形し、別途ドライラミネーションにより積層する。好ましいのは前者である。これは生産性もあるが、層間の密着強度がより強固になり一体的フイルムとして得られ、これにより改良された拡張性のあるＤ基体フイルムが得られ易くなるからでもある。
尚、共押出法による積層の場合は、２台の押出機から２層用のＴダイを通して積層されるが、同時合流（積層）の位置により、フイードブロック、マルチマニホールド、マルチスロッドの各ダイがある。何れでも良い。
＜層Ａ用のフイルム＞
前記ブレンド比で混合されたポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂とのブレンド樹脂を、まず水分率を乾燥又は加湿することによって５００〜３０００ｐｐｍに調整する。これを計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、押出し該樹脂温度１４５〜２３５℃の範囲で漸増高温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、約２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、無延伸で４０〜１００℃で冷却して引取る。
＜層Ｂ用のフイルム＞
前記ポリエチレン系樹脂を計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、押出し該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増高温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２００〜２１０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、無延伸で４０〜１００℃で冷却して引取る。
【００３５】
そして層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の３層の場合は次ぎの通りである。
この場合の製造方法は、前記２層の場合と、積層の順序と共押出し積層を採る場合は、３台の押出機により３層Ｔダイが使用されること以外は同じ条件で製造される。つまり、層Ａは前記の層Ａ用フイルム、層Ｂ及び層Ｂ１は前記の層Ｂ用のフイルムの製造条件による。
【００３６】
前記において、特に重要なのは、（中心となる）層Ａ用のフイルムの製造条件である。つまり、その１つの条件が前記ブレンド樹脂が有する水分率を５００〜３０００ｐｐｍ、より好ましくは８００〜２５００ｐｐｍに調整することである。この水分率は、前記層Ａによる各効果中、特にρｖの発現と層品質に影響するからである。つまり５００ｐｐｍ未満では、最低必要な１０１２Ω・ｃｍが得難く、３０００ｐｐｍを越えると層に凹凸（気泡によるか、）が発生するようになる。この水分率調整は、ブレンドされた時点でまず水分率を測定し、５００ｐｐｍ未満であれば、湿度調整部屋に放置する等を行って加湿調整する。逆に３０００ｐｐｍを越える場合は、乾燥機に入れて乾燥調整する。
【００３７】
尚、ここでブレンド樹脂の状態であるが、これには前記２種が予め溶融混練されてなる１つのチップ状と、溶融混練されない２種のドライブレンド状の２種の状態がある。
予めの溶融混練によるチップブレンドよりも、ドライブレンドのものを成形原料とするのが良い。これは後述もするように、特にρｖの有効な発現のためである。敢えて事前に溶融混練する場合には、まず２軸押出機は使用せずに、１軸押出機を使い、この押出機も前記層Ａ用のフイルムの押出機条件のもので行い、且つ樹脂圧も可能な限り低い領域で行い、（強いせん断応力の掛る溶練は避け）ガット状で押出し、チップとして得るようにするのが良い。つまり本発明に関しては、一般に２種以上のブレンドで行われる十分な分散のための予備的溶融混練は好ましくないものである。
【００３８】
そして、その２つ目の条件が、使用する押出機、つまり押出スクリュ−である。このスクリュ−のタイプとしては、まずフルフライト漸減深型スクリュ−（計量部〜圧縮部〜供給部に渡ってフルフライトでフライトの高さ、つまり溝深さが漸減深くなっている）（これには連続圧縮と急圧縮とがある）（以下これをＦＦスクリュ−と呼ぶ。）が好ましい。
スクリュ−には、他にト−ーピ−ド型（計量部にフライトがない）とダルメ−ジ型（計量部がらせん角の大きい浅溝多重ネジ）もあるが、これ等のスクリュ−は、何れも特に計量部で送り出されてくる溶融ブレンド樹脂に、高いせん断応力が付加され易い。こうなると、特にρｖの有効な発現を阻害する結果になり、好ましいものではない。
【００３９】
そして、前記ＦＦスクリュ−であっても、特に計量部溝深さが３.５〜７.５ｍｍ、より好ましくは４.０〜６.５ｍｍ、圧縮比が１.５〜２.５、より好ましくは１.６〜２.０のものを選ぶのが良い。ここで計量部溝深さであるが、この深さは、特にρｖの有効な発現に係る要因である。つまりより浅い方に向くと、送り出されてくる溶融ブレンド樹脂に必要以上のせん断応力が付加されるようになり、逆により深い方に向くと吐出量が多くなろうとし、その結果必要以上の樹脂圧が付加されるようになる。このせん断応力は、特にρｖの有効な発現を阻害し、必要以上の樹脂圧は、溶融ブレンド樹脂のスクリュー内での滞留時間が長くなり、特に親水性ＰＥ樹脂成分又は親水性ＰＰ樹脂成分の分解の危険性を招く。従ってこれ等の危険性がなく安全にフイルム成形のできる範囲が３.５〜７.５ｍｍと言うことになる。
【００４０】
一方、圧縮比の１.５〜２.５であるが、これは換言すれば、該計量部溝深さ範囲が特定されたならば、供給部の溝深さにより決まると言うことになる。従って圧縮比が大きければ供給部の溝深さが深く、小さいと浅いと言うことになる。
この圧縮比は、一般に供給原料の見掛け比重（例えばチップ状であれば小さくて良く、粉末状であれば大きい方が良い）とより溶融混練の要否（要であれば大きく、否であれば小さく。）に関係する。本発明では前記するように、必要以上の溶融混練は良くないことと、供給原料はチップ同志の単なるドライブレンドが良い。この両方の効果はいずれも小さい圧縮比範囲で有効に発現し、この範囲が１.５〜２.５と言うことである。つまり２.５を越えると溶融混練作用が加わり易くなり、１.５未満になると（見掛け比重の小さいチップ状とは言え）安定した原料供給ができなくなる。
【００４１】
尚、スクリューの大きさ、つまりＬ／Ｄは、所望する押出量によって適宜選ぶことになるが、本発明では前記するように、ρｖの有効な発現を阻害するとか、親水性ＰＥ樹脂成分又は親水性ＰＰ樹脂成分の分解の危険性を招くようなことがあってはならない。Ｌ／Ｄが大きくなればなる程、この両危険性が入るようになるので、あまり大きいのは望ましくない。Ｌ／Ｄは３５、好ましくは３０を越えない方が良い。
【００４２】
そして、その３つ目が成形条件である。
この条件には、例えば押出しブレンド樹脂温度（間接的にはバレル温度とＴダイ温度で決まる）、樹脂圧、Ｔダイから押し出された後の引落し率、冷却温度、延伸の有無等があるが、本発明では、特に該ブレンド樹脂温度、延伸、冷却に注意し設定するのが望ましい。
まず該ブレンド樹脂であるが、これはバレル内にある該ブレンド樹脂温度を１４５〜２３５℃、好ましくは１５０〜２３０℃の範囲で漸増昇温調整し、Ｔダイ内にある該ブレンド樹脂温度を２１０〜２３０℃の中で一定温度として設定する必要がある。
ここで該ブレンド樹脂温度の漸増高温調整の意味は、ＦＦスクリューの供給部領域〜圧縮部領域〜計量部領域に向かって、連続的又は階段的に昇温調整すると言うことであるが、これはこの何れの領域にあっても、その領域での２３０℃を越える急な昇温が起こる危険性があるからである。従って、昇温は連続的であるのが理想的である。
特にブレンド樹脂温度に関して、注意する必要のある温度は、最高の２３０℃である。これは、この温度を越えると特にブレンド樹脂中の親水性のＰＥ樹脂又はＰＰ樹脂の熱分解が起こり易くなり、それに伴う前記の各効果、特にρｖの有効な発現、拡張性及びウェハのチッピングの改善を阻害するようになる。
下限の１４５℃は、供給部領域でのブレンド樹脂の予熱であり、これよりも低いと、圧縮部領域での温度をより高くすることになり、（可塑化が行われる）この領域での急な加熱は好ましくないからである。
【００４３】
一方延伸と冷却であるが、延伸は積極的延伸しない意味である。この延伸によって結晶配向し、それによって特に拡張性の改善が抑制されるようになるからである。冷却は４０〜１００℃、より好ましくは６０〜９０℃で行う。４０℃未満での急冷は、フイルム表面が荒れ気味になり、１００℃を越えると冷却効率が悪く生産性の低下を招く。
尚、樹脂圧と引落し率については、樹脂圧は、Ｔダイからの吐出量、つまり所望する層Ａフイルムの厚さと面積（つまり生産量）により変える程度に留め、必要以上に高い樹脂圧が掛らないようにする。これも前記する必要以上の混練によるρｖの問題を起させないための予防措置である。
引落し率は５〜１０％程度とし、大きくならないようにする。これはＴダイから吐出されたフイルム状物が柔らかく、且つネックインが大きいためで、これを事前に防ぐためである。従って冷却の為のロ−ルは、この５〜１０％の範囲が維持できる位置に設けるのが良い。その他ＴダイとＦＦスクリュ−の先端との間に配置されるスクリ−ンメッシュ付きブレカプレ−トは、ゴミの除去と樹脂圧調整を考慮し、適宜目開きのスクリ−ンメッシュを選ぶ。
【００４４】
一方層Ｂと層Ｂ１用フイルムの成形は、基本的には、ポリエチレン系樹脂を使用するので、従って一般に知られ又は実施されている押出機とフイルム成形条件の中で、（延伸は行わないことを前提で）適宜設定すれば良い。しかし、前記各Ｄ基体フイルムの製造は、共押出しによって同時的に積層するのが好ましく、且つポリエチレン系樹脂に２０質量％以下の親水性のＰＥ樹脂又はＰＰ樹脂をブレンドする場合があることから、せん断応力の付加されない条件で行うのが良く、そのためには、可能な限り前記層Ａ用フイルムの製造条件に近づけるのが良い。このことから、より好ましい条件が選ばれるが、これが計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、押出し該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増高温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２００〜２１０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、無延伸で４０〜１００℃で冷却して引取ることで行われる。
【００４５】
前記層Ａ用フイルムの成形条件が設定されれば、前記層Ｂ用又は層Ｂ用と層Ｂ１用の成形条件の範囲から、この設定された層Ａ用フイルムに近い条件が設定されることになるが、前記するように、特に層Ｂ及び／又は層Ｂ１に前記親水性のＰＥ樹脂又はＰＰ樹脂がブレンドされてるような場合には、より溶融混練になるような条件は避け、前記層Ａ用フイルムの製造条件に近い条件で行うのが良い。
尚、前記Ｄ基体フイルムは、好ましいのはＴダイ法によるが、インフレーション法によっても製造できないものではない。
又、層Ａ、層Ｂ、層Ｂ１に使用される前記各樹脂に、一般に知られるオレフィン系樹脂の添加剤（例えば酸化防止剤、耐候剤等）の微量添加はあっても良い。
【００４６】
本発明における前記各効果は、前記するように、Ｄ基体フイルム中の層Ａの中枢的作用に基づくが、その発現が、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂中に存在する親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分散状態に関係する。このことは、前記好ましい製造方法として記載する、必要以上のせん断応力が付加されるような、例えば２軸押出機による溶融混練下での製造は良くないと言うことからも考えられる。
一般に樹脂同志のブレンドにしても、ある種の添加剤をブレンドするにしても、十分なる溶融混練の下で成形し、これ等ブレンド物質を可能な限り均一分散した状態にするのが常套手段になっている。ところが本発明にあっては、全く逆で十分なる溶融混練は可能なかぎり避けることが重要な手段となっている。
【００４７】
ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂中に存在する親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分散状態を確認する為に、後述する実施例１（単にドライブレンドに留めたものを原料とする場合）と参考例１（十分な溶融２軸混練したものを原料とする場合）
とによって得られた２層フイルムを使って、その断面を走査型電子顕微鏡によって観察し、その拡大写真（倍率５０００倍）を撮った。その結果を図１と図２に示す。ここで図１が実施例１、図２が参考例１である。各図で白っぽい部分が親水性ＰＰ樹脂のペレスタット３００、黒っぽい部分がマトリックス樹脂の結晶性ＰＰ樹脂である。分散状態に差のあることが良く判る。つまり実施例１が親水性ＰＰ樹脂が連続した多数の層状で分散しているのに対して、参考例１では、（部分的には層状もあるが）大部分がその層状が切れて孤立的分散状態になっている。つまり、図１ではマトリックス樹脂である（絶縁性）結晶性ＰＰ樹脂の間隙が非常に狭いのに対し、図２ではマトリックス樹脂である（絶縁性）結晶性ＰＰ樹脂の間隙が非常に広い。
このことは、効果の一つのρｖを比較すると、実施例１の方がはるかに小さい電気抵抗を示している。これはより電気が通り易い状態にあり、これが多数の層状分散の親水性ＰＰ樹脂によってもたらされていると考えられる。
ちなみに両サンプルを２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に４８時間放置した後、オネストメ−タにより電荷半減期（秒）を測定して見たところ、実施例１では１秒、参考例１では４秒で電荷が半減した。この結果は、仮にダイシングした場合に静電気がＤ基体フイルム内に発生した場合、実施例１は参考例１よりも４倍の速度で早く除電されることになる。
【００４８】
尚、かくて得られた前記各Ｄ基体フイルムは、このままでは使用されない。一般に層Ｂ側に、被ダイシング部材を粘着固定する為の粘着層が設けられてダイシング台紙となって実用される。この粘着層の厚さは、（少なくとも粘着性発現に必要な厚さは必要であるが）必要以上に厚くすることは前記ρｖ発現の点からも好ましくない。この点から１０μｍ前後が例示される。
尚、この粘着層には、一般的なアクリル系、ゴム系の粘着性樹脂、電子線照射による粘着性低下性樹脂等が使用されるが、この積層は、例えば別途離型紙に該粘着性樹脂をグラビヤロール等で均一にコーテングしておきこれを層Ｂ面に転移・貼着することで形成される。
【００４９】
最終得られたダイシング台紙は、種々の被ダイシング部材のカッテングに有効に使用されるが、中でもウェハのダイシングに対してより有効であり、この場合の該台紙は、一般にテープ状にカット加工され、離型紙を介してロール巻きにして使用される。
【実施例】
【００５０】
以下に比較例、参考例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、本文中及び以下の各例で言う拡張性とρｖは次の通り測定して得た値である。
●拡張性、
各例で得た（Ｄ基体）フイルムをサンプルとして、これに予め１０×１０ｍｍのマス目を描写しておく。そして直径３００ｍｍの円形にカットして、これを外径１５０ｍｍの円筒体（自動的に上下動する）の表面に当接し、該フイルムの端部全周囲をチャック固定する。次ぎに該円筒体を２００ｃｍ／分の速度で２０ｍｍ押し上げ該フイルムを全方向に拡張する。そして中央に位置するマス目の縦と横方向の伸長を測る。縦と横方向の長さが何れも１１０％以上であれば、拡張性に優れるフイルムとして〇、少なくとも一方の伸びが１１０％未満であれば拡張性に劣るフイルムとして×と記す。
●ρｖ（Ω・ｃｍ）
各例で得たフイルムをＡ３サイズにカットして、これの両面にＤＣ電圧５００ｖ印加して、１０ヶ所に渡って三菱化学株式会社製の抵抗測定器“ハイレスタＩＰ・ＨＲブロ−ブ”にてρｖを測定する。
尚、測定は１０秒経過後に行い、その値は平均値で示す。
【００５１】
（実施例１）
◎層Ａ用樹脂、
ｂＰＰ樹脂として、（少量のエチレンがランダムに共重合されてなる）結晶性ＰＰ樹脂（株式会社グランドポリマー製、品種Ｆ３２７）６０質量％と親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット３００、融点１３５℃）４０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は２５００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
エチレンを主成分とするエチルアクリレートとの共重合エチレン樹脂（三井デユポンポリケミカル株式会社製  商品名ＥＶＡＦＬＥＸ  品種ＥＥＡのＡ―７０１、軟化温度７３℃）で水分率は２００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ａ／層ＢからなるＤ基体フイルムを得た。
【００５２】
＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
ＦＦスクリュー押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ６.２ｍｍ、圧縮比１.８、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１８０℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１９０〜２１５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２０５〜２３５℃に漸増高温調整、樹脂圧２１.５ＭＰａ、引き落とし率７％、冷却ロール温度８０℃、無延伸。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ１.５ｍｍ、圧縮比３.０、
◎成形条件・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１７５℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１８５〜１９５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２００〜２０５℃に漸増高温調整、樹脂圧１８.５ＭＰａ、引き落とし率７％、冷却ロール温度８０℃、無延伸。
【００５３】
前記にて得られた２層Ｄ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ６５μｍ、層Ｂ１５μｍであった。層Ａが４倍強厚いためかほとんど反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００５４】
（実施例２）
◎層Ａ用樹脂、
ｂＰＰ樹脂として、ＰＰ樹脂系ブレンド樹脂（非晶性ポリオレフィン樹脂と結晶性ＰＰ樹脂とのブレンド樹脂で、宇部興産株式会社製、品種ＣＡＰ３５０、融点１３５℃）６０質量％と実施例１と同じ親水性ＰＰ樹脂４０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は１５００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
エチレンとブチルアクリレート（約７質量％含有）との共重合エチレン樹脂（アトフィナ  ジャパン株式会社製  商品名ロトリル  品種７ＢＡ０１、融点１０７℃）で水分率は２００ｐｐｍ。
◎層Ｂ１用樹脂、
ＬＤＰＥ樹脂（宇部興産株式会社製、品種Ｆ５２２Ｎ、融点１０９℃）で水分率は１５０ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１からなるＤ基体フイルムを得た。
【００５５】
＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ４.０ｍｍ、圧縮比２.０、
◎成形条件・・実施例１と同じ、但し樹脂圧２１．０ＭＰａ。
＜層Ｂ用及び層Ｂ１用の押出機と成形条件＞
◎実施例１の層Ｂ用と同じ押出機と成形条件、但し樹脂圧は各１８.６ＭＰａ。
【００５６】
前記にて得られた３層Ｄ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ６０μｍ、層Ｂ及び層Ｂ１各１０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００５７】
（実施例３）
◎層Ａ用樹脂
ｂＰＥ樹脂として、ＬＤＰＥ樹脂（宇部興産株式会社製、品種Ｆ５２２Ｎ、融点１０９℃）
５０質量％と実施例１と同じ親水性ＰＰ樹脂５０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は１３００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
実施例１と同じＥＶＡＦＬＥＸ  品種ＥＥＡのＡ―７０１。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２００℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ａ／層ＢからなるＤ基体フイルムを得た。
【００５８】
＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎押出温度を供給部領域に相当する部分のバレル温度１４５〜１７０℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１７５〜１８５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度１９０〜２０５℃に漸増高温調整し、樹脂圧１９.６ＭＰａに変更する以外は実施例１と同じ。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧１７．６ＭＰａ。
【００５９】
得られた２層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ６０μｍ、層Ｂ２０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００６０】
（実施例４）
◎層Ａ用樹脂
ｂＰＰ樹脂として実施例２と同じブレンドＰＰ系樹脂”ＣＡＰ３５０”６５質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”３５重量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１３００ｐｐｍ。
◎層Ｂ、層Ｂ１用樹脂（共通）、
実施例２と同じＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”８０質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”２０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１５００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１からなるＤ基体フイルムを得た。
【００６１】
＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎実施例２と同じ。但し樹脂圧は２０.６ＭＰａ。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎実施例２と同じ。但し樹脂圧は１９.６ＭＰａ。
【００６２】
得られた３層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ４０μｍ、層Ｂ及び層Ｂ１は２０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００６３】
（実施例５）
◎層Ａ用樹脂
ｂＰＰ樹脂として実施例２と同じブレンドＰＰ系樹脂”ＣＡＰ３５０”５３質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”４７質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は２０００ｐｐｍ。
◎層Ｂ、層Ｂ１用樹脂（共通）、
実施例２と同じＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”で、水分率１００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１からなるＤ基体フイルムを得た。
【００６４】
＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎実施例２と同じ。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎実施例２と同じ。
【００６５】
得られた３層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａが６０μｍ、層Ｂ及び層Ｂ１が１０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００６６】
（実施例６）
◎層Ａ用樹脂、
ｂＰＰ樹脂として、実施例１と同じ結晶性ＰＰ樹脂”品種Ｆ３２７”５０質量％とポリスチレンエラストマー（水添スチレンーブタジエン共重合エラストマー）（日本スチレンラバー株式会社製、品種ダイナロン１３２０Ｐ）１５質量％、そして同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”３５質量％との３種をタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は２２００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
実施例２と同じＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”８５質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”１５質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１０００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２１５℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して２層からなるＤ基体フイルムを得た。
【００６７】
＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧２１.６ＭＰａ。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧１９.６ＭＰａ。
【００６８】
得られた２層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層の厚さ構成は層Ａが６０μｍ、層Ｂが２０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００６９】
（実施例７）
◎層Ａ用樹脂、
ＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”７２質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”２８質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は９５０ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
ＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”で水分率１４０ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２０５℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して２層からなるＤ基体フイルムを得た。
【００７０】
＜層Ａ用及び層Ｂ用の押出機と成形条件＞
両層共じで、実施例１の層Ｂ用の押出機と成形条件。
【００７１】
得られた２層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層の厚さ構成は層Ａが６０μｍ、層Ｂが２０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００７２】
（比較例１）
実施例１と同じ層Ａ用樹脂を使って、温度２２５℃に制御されたスリット幅６００μｍの単層Ｔダイから、同じ層Ａ用の押出機と成形条件によって層Ａからなる単層フイルムを得た。但し樹脂圧は２２.０ＭＰａ。
得られた該フイルムの厚さは８０μｍであり、これの拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００７３】
（比較例２）
実施例１において、層Ａ用樹脂の結晶性ＰＰ樹脂”Ｆ３２７”と親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”とのブレンド比を８５質量％と１５質量％とに変える以外、他の種々条件は同じで２層共押出しを行い、２層フイルムを得た。該フイルムの全厚は８０μｍ、層Ａ及び層Ｂに相当する厚さは各６０μｍと２０μｍであった。このフイルムについても拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００７４】
（比較例３）
実施例１において、層Ａ用樹脂の結晶性ＰＰ樹脂”Ｆ３２７”と親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”とのブレンド比を３５質量％と６５質量％とに変える以外、他の種々条件は同じで２層共押出しを行い、２層フイルムを得た。該フイルムの全厚は７０〜８５μｍでバラツキがあった（これはＡ層用に相当するブレンド樹脂自身の成形性が悪くなっていることによると考えられる）。このフイルムについても拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００７５】
（参考例１）
実施例１における層Ａ用樹脂として、まずタンブルミキサーにてドライブレンドした後、更に２軸溶融混練押出機（Ｌ／Ｄ＝７／１、異方向回転で樹脂は内側運び）（バレル加熱温度は１５０〜２０５℃に漸増高温）にて溶融混練しつつガットとして押出し、冷却と共にチップカット（約１．５ｍｍ径×２ｍｍ）した。この混練ブレンド樹脂を用いる以外は、該例と同じ条件でもって２層フイルムを成形した。得られた該フイルムの厚さは８０μｍで、層Ａは６５μｍ、層Ｂは１５μｍであった。外観上は実施例１と差はなかった。これの拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
【００７６】
2005228856.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】実施例１の２層フイルムの断面を走査型電子顕微鏡により写真撮影（５０００倍）したもの
【図２】参考例１の２層フイルムの断面を走査型電子顕微鏡により写真撮影（５０００倍）したもの
【符号の説明】
【００７８】
前記各写真で白っぽい部分が親水性ＰＰ樹脂、黒っぽい部分がマトリックスのｂＰＰ樹脂に相当
【図１】
2005228856.tif 000003
【図２】
2005228856.tif 000004