(57)【要約】【課題】ノイズの発生によって生じる誤検知が起こりにくい金型ピン折れ検出システムを提供すること。【解決手段】細いピンＰを有する金型９で成形された被成形物Ｋ側に、金型９のピンＰが折れてピンＰが残っているのを検知する金型ピン折れ検出システムにおいて、金型９から落下した被成形物Ｋを受ける上端開放部を有し且つ前記被成形物Ｋを排出する筒状排出口１１とを有する非導電性のシュート１と、リング状のセンサーヘッド２０を有する貫通型近接センサー２とを具備し、筒状排出口１１をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッド２０の開口部に挿入させてあると共に、離型後のエジェクタ時にのみに貫通型近接センサー２を検知可能状態にしている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
細いピンを有する金型で成形された被成形物側に、金型のピンが折れてピンが残っているのを検知する金型ピン折れ検出システムにおいて、金型から落下した被成形物を受ける上端開放部を有し且つ前記被成形物を排出する筒状排出口とを有する非導電性のシュートと、リング状のセンサーヘッドを有する貫通型近接センサーとを具備し、筒状排出口をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッドの開口部に挿入させてあると共に、離型後のエジェクタ時にのみに貫通型近接センサーを検知可能状態にしていることを特徴とする金型ピン折れ検出システム。
【請求項２】
筒状排出口をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッドの開口部に挿入した状態を維持するため、シュートと貫通型近接センサーとの間に保持具が設けてあることを特徴とする請求項１記載の金型ピン折れ検出システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、微小金属の通過検出システム、特に、細いピンを有する金型で被成形物を成形する場合において、脱型時において前記被成形物に折れたピンが残っているのを検知する金型ピン折れ検出システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
微小金属の通過検出システムは、例えば、リング状のセンサーヘッドを有する貫通型近接センサーを利用したものがある。
【０００３】
上記システムは、導電性の被検出物をセンサーヘッドの中央に通過させたときに生じる高周波磁界のエネルギー変化を検出することにより、被検出物を検知できるようになっている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
そして、この装置は、現在のところは例えばボルトの計数等やパチンコ玉の計数に伴う検知に使用されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−４５１９９号公報（例えば、図４、図５参照）
ここで、図３に示すように、上記貫通型近接センサー９７を使用する場合、常時検出可能にした貫通型近接センサー９７によりボルトＢを検出できるようにしておき、シュート９６でボルトＢをセンサーヘッド９８の孔中央の上方に導いて当該ボルトＢをその部分から落下させるようにしておけばよい。
【０００６】
ところが、細いピンを有する金型により成形された被成形物に、脱型時において折れたピンが残っている（金型のピンが折れている）のを検知するような場合、上記と同様のシステムでは以下の▲１▼及び▲２▼に示すような問題が生じてしまう。
【０００７】
▲１▼．被成形物の一部がセンサーヘッドの通過孔の内面に衝突するような場合があり、衝突が起きた際にはノイズが発生して誤検知をしてしまう。このような事態を確実に回避しようとすると、通過孔が必要以上に大きなセンサーヘッドの貫通型近接センサーを使用しなければならない。
【０００８】
▲２▼．合型時及び離型時、並びにエジェクタ時に発生する振動等によってノイズが発生し、誤検知をしてしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、この発明では、ノイズの発生によって生じる誤検知が起こりにくい金型ピン折れ検出システムを提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
（請求項１記載の発明）
この発明は、細いピンを有する金型で成形された被成形物側に、金型のピンが折れてピンが残っているのを検知する金型ピン折れ検出システムにおいて、金型から落下した被成形物を受ける上端開放部を有し且つ前記被成形物を排出する筒状排出口とを有する非導電性のシュートと、リング状のセンサーヘッドを有する貫通型近接センサーとを具備し、筒状排出口をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッドの開口部に挿入させてあると共に、離型後のエジェクタ時にのみに貫通型近接センサーを検知可能状態にしている。
【００１１】
（請求項２記載の発明）
この発明の金型ピン折れ検出システムは、上記請求項１記載の発明い関し、筒状排出口をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッドの開口部に挿入した状態を維持するため、シュートと貫通型近接センサーとの間に保持具が設けてある。
【００１２】
なお、上記発明の作用・効果については以下の発明の実施の形態の欄で説明する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を実施形態として示した図面に従って説明する。
〔実施形態１〕
図１は、この発明の実施形態の金型ピン折れ検出システムＳの概念図を示しており、図２は前記金型ピン折れ検出システムＳに使用されているフローを示している。
【００１４】
（この金型ピン折れ検出システムＳの基本的構成）
この金型ピン折れ検出システムＳは、細いピンＰを有する金型９で成形された被成形物Ｋ側に、金型のピンＰが折れて当該ピンＰが残っているのを検知する形式のものである（図１参照）。
【００１５】
上記システムＳは、図１に示すように、金型９から落下した被成形物Ｋを受ける上端開放部１０を有し且つ前記被成形物Ｋを排出する筒状排出口１１とを有する非導電性のシュート１と、リング状のセンサーヘッド２０を有する貫通型近接センサー２とを具備し、筒状排出口１１をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッド２０の通過孔に挿入すると共に前記状態を維持する保持具３をシュート１と貫通型近接センサー２間に設けており、離型後のエジェクタ時にのみに貫通型近接センサー２を検知可能状態にしている
以下に、この金型ピン折れ検出システムＳや金型９の具体的構成について説明する。
【００１６】
（金型９の構成について）
金型９は、図１に示すように、二つの型９０，９１から構成されており、各型９０，９１の内部壁にはそれぞれピンＰが立設されている。前記型９１には図１に示すように、軸状のエジェクタ９２が挿脱される孔９１ａが穿設されており、型９０，９１相互が離れた離型時において、孔９１ａを介してエジェクタ９２が被成形物Ｋを押し出せるようにしてある。
【００１７】
なお、この金型９は、型９０，９１の合型→樹脂射出→型９０，９１の離型→被成形物Ｋの突き出し→脱型後再合型・・・・・の順序で制御されている。
【００１８】
（シュート１の構成について）
シュート１は、図１に示すように、金型９から落下した被成形物Ｋを受ける上端開放部１０を有し且つ前記被成形物Ｋを排出する筒状排出口１１とを有しており、全体が樹脂により構成されている。ここで、このシュート１では、図１に示すように、筒状排出口１１よりも上部はすり鉢状になっており、金型から落下してきた被成形物Ｋは斜面を滑って確実に筒状排出口１１に案内されるようになっている。また、このシュート１には、図１に示すように、筒状排出口１１の少し上方にフランジ板１２を設けてあり、このフランジ板１２には複数個のボルト挿通孔１３を設けてある。
【００１９】
なお、シュート１は、上記のものに限定されることなく、少なくともセンサーヘッド２０に挿入されている筒状排出口１１から一定範囲離れている部分までがが非導電性部材であればよい。
【００２０】
（貫通型近接センサー２の構成について）
貫通型近接センサー２は、図１に示すように、リング状のセンサーヘッド２０を有するものであり、例えば株式会社キーエンス製のＴＨシリーズが使用できる。
【００２１】
なお、貫通型近接センサー２は、上記センサーヘッド２０の通過孔の大きさが、シュート１の筒状排出口１１の外周面よりも大きく設定されたものが使用される。
【００２２】
また、前記センサーヘッド２０には、図１に示すようにフランジ部２１を設けてあり、このフランジ部２１にはボルト挿通孔２２を設けてある。
【００２３】
（保持具３の構成について）
保持具３は、図１に示すように、上記したフランジ板１２及びフランジ部２１を利用して構成されており、シュート１に貫通型近接センサー２をボルト３０及びナット３１で吊り下げるものとしてある。なお、シュート１の筒状排出口１１は上述した如くその外周面が接触しない態様でセンサーヘッド２０の通過孔に挿入されている。
【００２４】
（この金型ピン折れ検出システムＳに使用されている制御について）
電源をＯＮにすると、図２に示したフローの如く、金型９の離型・合型（離型：型９０，９１が全開の状態をいう、合型：型９０，９１が全閉の状態をいう）、エジェクタ及び金型ピン折れ検出は行われる。以下に主要部分のみを説明する。
【００２５】
▲１▼．（ＳＴＥＰ１）
金型９を構成する型９０，９１が開くのを待っているとき（被成形物Ｋの成形中）には、金型ピン折れ検出システムＳは待機状態（ＯＦＦ）になっている。
【００２６】
▲２▼．（ＳＴＥＰ２，３）
ここで、金型９が開き、エジェクタ９２が駆動状態になると、金型ピン折れ検出システムＳは監視開始状態になる。このときから、ピンＰが貫通型近接センサー２のセンサーヘッド２０中に落下してくるのを待っている状態になる。
【００２７】
▲３▼．（ＳＴＥＰ４）
エジェクタ９２の駆動状態が続き、ついに離型した被成形物Ｋがセンサーヘッド２０中を通過し、その被成形物Ｋ内にピンＰが存在しない非検出の場合にはただちに監視は終了する。
【００２８】
▲４▼．（ＳＴＥＰ５〜７）
▲３▼に対して、被成形物Ｋがセンサーヘッド２０中を通過し、貫通型近接センサー２が被成形物Ｋ内にピンＰが存在することを検出したときには、ただちに異常信号出力を１ショット化して異常出力信号を発する。このように異常出力信号を発された場合、次の成形は行われないようになる。
【００２９】
（この金型ピン折れ検出システムＳの優れた作用・効果について）
▲１▼．金型９から落下してきた被成形物Ｋはシュート１の内壁に案内されて筒状排出口１１を通過することになるが、前記筒状排出口１１をその外周面が接触しない態様でセンサーヘッド２０の開口部に挿入すると共に前記状態を維持する保持具３をシュート１と貫通型近接センサー２間に設けてあるから、被成形物Ｋ及びこれに残っているピンＰがセンサーヘッド２０の通過孔の内面に衝突するようなことはない。したがって、この被成形物Ｋがセンサーヘッド２０の通過孔を通過するときに、ノイズが発生するようなことは事態は発生せず、よって誤検知をしてしまうようなことはない。
【００３０】
また、通過孔が必要以上に大きなセンサーヘッド２０の貫通型近接センサー２を使用する必要もない。
【００３１】
▲２▼．振動の発生が小さいエジェクタ時にのみに貫通型近接センサー２を検知可能状態にしているから、ノイズが発生しにくく、誤検知を抑制できる。
【００３２】
▲３▼．つまり、この金型ピン折れ検出システムは、ノイズの発生によって生じる誤検知が起こりにくいものとなる。
【００３３】
【発明の効果】
発明の実施の形態の欄から明らかなように、ノイズの発生によって生じる誤検知が起こりにくい金型ピン折れ検出システムを提供をできた。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態の金型ピン折れ検出システムＳの概念図。
【図２】前記金型ピン折れ検出システムに使用されているフローを示す説明図。
【図３】貫通型近接センサーを利用したボルト検知システムの概念図。
【符号の説明】
Ｓ    金型ピン折れ検出システム
Ｐ    ピン
Ｋ    被成形物
１    シュート
２    貫通型近接センサー
３    保持具
９    金型
１０  上端開放部
１１  筒状排出口
２０  センサーヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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