(57)【要約】【課題】  弾性表面波素子が実装基板に実装されているとともに、その製品を特定するための捺印がなされた弾性表面波装置を安価に製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の弾性表面波装置６の製造方法は、複数の実装基板で構成される集合基板１０に複数の弾性表面波素子３を集合基板１０と弾性表面波素子３の前記振動部とが対向するように実装する工程と、実装された複数の弾性表面波素子３を封止樹脂４で封止する工程と、封止樹脂４の上に印字用樹脂５を塗布及び硬化させる工程と、ＣＯ2レーザーにより前記印字用樹脂５に捺印する工程と、集合基板１０を個々の装置に分割する工程とを備える。【選択図】  図１
2005130342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、該圧電基板上に形成されたくし型電極部からなる振動部とを有する弾性表面波素子を、実装基板と前記振動部とが対向するように実装し、該実装された弾性表面波素子を封止樹脂で封止してなる弾性表面波装置の製造方法であって、
複数の実装基板で構成される集合基板に複数の弾性表面波素子を実装する工程と、
実装された複数の弾性表面波素子を封止樹脂で封止する工程と、
封止樹脂の上に印字用樹脂を塗布及び硬化させる工程と、
ＣＯ2レーザーにより前記印字用樹脂に捺印する工程と、
集合基板より個々の装置に分割する工程と、
を備えることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２】
圧電基板と、該圧電基板上に形成されたくし型電極部からなる振動部とを有する弾性表面波素子を、実装基板と前記振動部とが対向するように実装し、該実装された弾性表面波素子を封止樹脂で封止してなる弾性表面波装置の製造方法であって、
圧電基板のくし型電極部が形成された面とは異なる面に保護膜を有する弾性表面波素子を、複数の実装基板で構成される集合基板に実装する工程と、
実装された複数の弾性表面波素子を封止樹脂で封止する工程と、
レーザーにより前記封止樹脂に捺印する工程と、
集合基板より個々の装置に分割する工程と、
を備えることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【請求項３】
前記集合基板は、方向認識用部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項４】
前記集合基板を複数の領域に分割し、各領域ごとにスキャンミラーによりレーザーの方向を変えて捺印を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項５】
前記圧電基板は、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3、水晶のいずれかからなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の通信装置に用いられる弾性表面波装置の製造方法に関し、特に、製品を特定するための捺印を有する弾性表面波装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、軽量化により、電子部品に対しても多機能化が要求されている。このような背景の中、携帯電話機等の通信装置に使用される、弾性表面波装置としての弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタという）に対しても同様に小型化、軽量化が求められている。
【０００３】
そこで、近年、例えば特許文献１に開示されているように、実装基板上に弾性表面波素子がフィリップチップボンディング法により実装され、該弾性表面波素子が封止樹脂で封止されている構造を有するチップサイズパッケージの弾性表面波装置が提案されている。すなわち、リッドや側壁を有するパッケージ構造に代えて、封止樹脂により弾性表面波素子を封止することにより小型化が図られている。
【０００４】
上記のようなチップサイズパッケージの弾性表面波装置では、その製品を特定するための捺印は、従来、図８に示すように行われていた。図８に示すように、弾性表面波装置１０５を部品供給装置１００によって、弾性表面波装置を１つずつピックアップする供給工程、方向認識用の画像処理装置１０１により方向認識して、素子搬送・方向回転ノズル１０２により該弾性表面波装置１０５を所定の方向に設定する方向認識工程、所望の方向に設定された弾性表面波装置１０５を部品配置台１０３における複数の凹部に配置して整列させる整列工程、およびこの部品配置台１０３に整列された各弾性表面波装置１０５に対して、レーザーマーカ１０４により捺印を行う捺印工程より行っていた。
【特許文献１】特開平１０−３２１６６６号公報（公開日：平成１０（１９９８）年１２月４日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の従来の捺印方法では、弾性表面波装置を部品配置台１０３に整列させる工程が必要であるため、製造時間の増大を招いていた。
【０００６】
また、弾性表面波装置を部品配置台１０３に整列させる際に、弾性表面波装置を所望の方向に設定するために、位置認識を行うための画像処理装置１０１を設置する必要があり、生産設備のコストアップも招いていた。
【０００７】
さらに、弾性表面波装置の小型化に伴い、部品供給装置１００には、該弾性表面波装置を配列する際の位置決めの高精度化が求められるようになり、生産設備の更なるコストアップも招いていた。
【０００８】
またさらに、弾性表面波装置の圧電基板がＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3、水晶等の透明基板の場合、レーザーマーカ１０４にＹＡＧレーザーを用いると、捺印する際にレーザーが透明基板である圧電基板を透過し、弾性表面波装置におけるくし型電極部を破壊してしまうという問題もあった。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、弾性表面波素子が実装基板に実装されているとともに、その製品を特定するための捺印がなされた弾性表面波装置を安価に製造することができる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の弾性表面波装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に形成されたくし型電極部からなる振動部とを有する弾性表面波素子を、実装基板と前記振動部とが対向するように実装し、該実装された弾性表面波素子を封止樹脂で封止してなる弾性表面波装置の製造方法であって、複数の実装基板で構成される集合基板に複数の弾性表面波素子を実装する工程と、実装された複数の弾性表面波素子を封止樹脂で封止する工程と、封止樹脂の上に印字用樹脂を塗布及び硬化させる工程と、ＣＯ2レーザーにより前記印字用樹脂に捺印する工程と、集合基板より個々の装置に分割する工程と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の弾性表面波装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に形成されたくし型電極部からなる振動部とを有する弾性表面波素子を、実装基板と前記振動部とが対向するように実装し、該実装された弾性表面波素子を封止樹脂で封止してなる弾性表面波装置の製造方法であって、圧電基板のくし型電極部が形成された面とは異なる面に保護膜を有する弾性表面波素子を、複数の実装基板で構成される集合基板に実装する工程と、実装された複数の弾性表面波素子を封止樹脂で封止する工程と、レーザーにより前記封止樹脂に捺印する工程と、集合基板より個々の装置に分割する工程と、を備えることを特徴としている。
【００１２】
さらに、本発明の弾性表面波装置の製造方法においては、前記集合基板は、方向認識用部を有することが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明の弾性表面波装置の製造方法においては、前記集合基板を複数の領域に分割し、各領域ごとに捺印を行うことが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明の弾性表面波装置の製造方法においては、前記圧電基板は、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3、水晶のいずれかからなっていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明にかかる弾性表面波装置の製造方法は、以上のように、集合基板に弾性表面波素子を実装しているため、捺印の際に弾性表面波装置を所望の方向に設定して配列する必要がないので、製造時間を短縮することができるとともに、弾性表面波装置の方向を認識するための画像処理装置が必要なく生産設備のコストダウンが可能である。また、封止樹脂の上に印字用樹脂を塗布及び硬化させた後、ＣＯ2レーザーにより前記印字用樹脂に捺印しているため、安価かつメンテナンス性に優れたＣＯ2レーザーマーカを用いればよく、生産設備の更なるコストダウンが可能である。また、上記ＣＯ2レーザーは、弾性表面波素子の圧電基板によりほぼ吸収されるため、くし型電極部が破壊されることがなく、製造される弾性表面波装置の良品率を向上させることができる。以上により、弾性表面波装置の生産コストを抑えることができる。
【００１６】
本発明にかかる弾性表面波装置の製造方法は、以上のように、集合基板に弾性表面波素子を実装しているため、捺印の際に弾性表面波装置を所望の方向に設定して配列する必要がないので、製造時間を短縮することができるとともに、弾性表面波装置の方向を認識するための画像処理装置が必要なく生産設備のコストダウンが可能である。さらに、弾性表面波素子には圧電基板のくし型電極部が形成された面とは異なる面に保護膜を形成しているため、この保護膜により捺印の際のレーザーが弾性表面波素子の圧電基板を透過することが防止されている。これにより、弾性表面波素子のくし型電極部の、レーザーによる破壊を防止することができ、製造される弾性表面波装置の良品率を向上させることができる。以上により、弾性表面波装置の生産コストを抑えることができる。
【００１７】
さらに、本発明の弾性表面波装置の製造方法においては、前記集合基板は、方向認識用部を有しているため、弾性表面波素子を実装すべき方向および捺印する際の集合基板を移動させる方向を、誤認識することなく簡単に認識することができる。
【００１８】
さらに、本発明の弾性表面波装置の製造方法においては、前記集合基板を複数の領域に分割し、各領域ごとにスキャンミラーによりレーザーの方向を変えて捺印を行っているため、各領域においては、集合基板あるいはレーザーマーカを移動させる必要がない。
【００１９】
一般的には、集合基板を直行２軸ロボット上に吸着保持して集合基板を移動させることにより捺印を行うため、各弾性表面波装置１個ずつに捺印すると、レーザーマーカとの通信時間および動作時間が、１つの集合基板から製造される弾性表面波装置の個数分必要であるため、１つの集合基板を処理するためには、非常に時間がかかる。
【００２０】
これに対し、上記のように集合基板を領域に分割して捺印することにより、集合基板における各弾性表面波装置１個ずつに捺印する場合に比べ、集合基板あるいはレーザーマーカを移動させる回数、時間を抑えることができ、短時間で捺印を行うことができる。
【００２１】
また、前記圧電基板は、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3、水晶等が挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態にかかる弾性表面波装置の製造方法について、図１ないし図６に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施の形態の弾性表面波装置の製造方法は、集合基板に弾性表面波素子を樹脂で封止した後、弾性表面波装置を個別にカットする前に、集合基板の状態のままで各弾性表面波装置に、製品を特定するための捺印を行うものである。なお、上記弾性表面波素子は、圧電基板と、該圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部とからなる振動部を備えているものである。上記圧電基板としては、例えば、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3、水晶等の透明性基板が挙げられる。
【００２３】
本実施の形態にかかる弾性表面波装置の製造方法は、大まかには、（１）弾性表面波素子実装工程、（２）封止工程、（３）印字用樹脂被覆工程、（４）捺印工程、および（５）ダイシング工程を含んでいる。
【００２４】
さらに、上記ダイシング工程の後には、上記封止樹脂４および印刷用樹脂５を完全に硬化させるための硬化工程、製造された弾性表面波装置が所定の特性を有しているかを検査する特性選別工程、弾性表面波装置を出荷形態であるテープに所定の個数挿入し、出荷状態にするテーピング工程、および、出荷前の最終検査である検査工程を行う。詳細は図２に示す通りである。
【００２５】
以下、上記（１）〜（５）の各工程についてより詳細に説明する。
【００２６】
（１）の弾性表面波素子実装工程は、弾性表面波装置における実装基板１が集合してなる集合基板１０を用意した後（図１（ａ）参照）、小径化したバンプ２ｂを集合基板１０の電極ランド２ａ上に、あるいは弾性表面波素子３の電極パッド上に形成し、複数の弾性表面波素子３をそれぞれの弾性表面波素子３が実装基板１に対応するようにフリップチップボンディング法等により集合基板１０上に実装する（図１（ｂ）参照）工程である。
【００２７】
このような集合基板１０としては、セラミック基板や樹脂基板等を使用することができる。なお、本実施の形態では、上記集合基板１０に代えて、図４（ａ）〜（ｄ）に示す集合基板１０ａ〜１０ｄを用いてもよい。
【００２８】
これらの集合基板１０ａ〜１０ｄは、集合基板１０における弾性表面波素子３を実装すべき方向および捺印する際の表示方向を認識することができるように、それぞれ方向認識部（切欠き１１、孔１２、マーク１３、マーク１４）が形成されているものである。集合基板１０ｃは、マーク１３が矩形の集合基板１ｃの頂点付近に形成されたものである。また、集合基板１０ｄは、マーク１４が矩形の集合基板１０ｄにおける一辺の中央付近に形成されたものである。上記方向認識部の形成位置は、集合基板１０における方向が認識できる位置にあればよく、特に限定されるものではない。また、上記孔１２、マーク１３・１４の形状は、特に限定されることはなく、円状、三角形状、四角形状等、どのような形状であってもよい。この方向認識部により、簡単で且つ誤認識のなく、弾性表面波素子３の集合基板１０における方向整列が可能となる。
【００２９】
上記バンプ２ｂは、弾性表面波素子３を集合基板１０（実装基板１）に接合するとともに、弾性表面波素子３と集合基板１０との間に空間を確保するものである。上記弾性表面波素子３を集合基板１０（実装基板１）に実装する場合には、弾性表面波素子３の圧電基板におけるくし型電極部が形成されている面が、集合基板１０（実装基板１）と対向するように実装する。
【００３０】
（２）の封止工程は、弾性表面波素子３を実装した集合基板１０に、弾性表面波素子３を封止するように封止樹脂４を塗布し、この封止樹脂４を硬化させる工程である（図１（ｃ）参照）。
【００３１】
（３）の印刷用樹脂被覆工程は、上記封止樹脂４上に、印刷用樹脂５を塗布し、この印刷用樹脂５を硬化させる工程である（図１（ｄ）参照）。つまり、印刷用樹脂５を、封止樹脂４上にオーバーコートする工程である。この印刷用樹脂５としては、発色剤を含む樹脂あるいは封止樹脂とは異なる色を有する樹脂が挙げられる。発色剤としては、市販のものを使用することができ、例えばアゾ系染料や酸化チタン等が挙げられる。
【００３２】
（４）の捺印工程は、上記印刷用樹脂５にレーザーで捺印する工程である。この捺印工程は、図５に示すように、図１（ｄ）に示した集合基板１０における印字用樹脂４に、レーザーマーカ８のレーザー９で、後の（５）のダイシング工程で分離する各弾性表面波装置１個ずつに対して捺印を行うものである。印刷用樹脂５として発色剤を含む樹脂を用いた場合には、上記レーザーマーカ８のレーザー９によりこの印字用樹脂５が発色し、視認性の高い捺印を行うことができる。また、印刷用樹脂５として封止樹脂４と異なる色の樹脂を用いた場合には、この印刷用樹脂５をレーザーマーカ８のレーザー９で削り、封止樹脂４を露出させ、コントラストの差で視認性の高い捺印を行うことができる。
【００３３】
上記レーザーマーカ８のレーザー９としては、このレーザー９により弾性表面波素子３のくし型電極部が破壊されず、圧電基板に吸収される波長のものであればよく、例えば、弾性表面波素子３においてほぼ１００％吸収される、つまり弾性表面波素子３の圧電基板を透過しない、波長が９．３μｍ〜１３μｍのもの、具体的にはＣＯ2レーザーが好ましい。これにより、弾性表面波素子３におけるくし型電極部が破壊されることを防止することができ、製造される弾性表面波装置の良品率を向上させることができる。上記ＣＯ2レーザーマーカは、安価かつメンテナンス性に優れており、特に好ましい。
【００３４】
また、上記レーザーマーカ８の詳細な構造を図６に示す。このレーザーマーカ８は、スキャンミラー２０・２０を備えている。このスキャンミラー２０により、レーザーマーカ８における出射するレーザー９の方向を変えられるようになっている。これにより、このレーザーマーカ８では、図６における集合基板１０の一点鎖線で分割した領域（スキャン可能な領域）において、位置を固定したまま捺印することができる。
【００３５】
一般的には、集合基板１０を直交２軸ロボット上に吸着保持して集合基板１０を移動させることにより捺印を行うため、各弾性表面波装置１個ずつに捺印すると、レーザーマーカとの通信時間および動作時間が、１つの集合基板１０から製造される弾性表面波装置の個数分必要であるため、１つの集合基板１０を処理するためには、非常に時間がかかる。
【００３６】
これに対し、上記のように集合基板１０を領域に分割して捺印することにより、集合基板１０における各弾性表面波装置１個ずつに捺印する場合に比べ、集合基板１０あるいはレーザーマーカ８を移動させる回数、時間を抑えることができ、短時間で捺印を行うことができる。
【００３７】
また、集合基板１０には反りや歪みがあるため、捺印する位置が設計位置からずれる可能性がある。しかしながら、上記レーザーマーカ８では、上記スキャン可能な領域ごとに、捺印する位置データを補正することにより、捺印の位置ずれを抑制することができる。
【００３８】
（５）のダイシング工程は、（４）の工程で捺印された集合基板１０をダイシングすることにより、各弾性表面波装置６に分割する工程である（図１（ｅ）参照）。この工程により、図３に示す弾性表面波装置６が完成する。
【００３９】
ここで、上記印字用樹脂５として、発色剤を含む樹脂を用いた場合の印字用樹脂５の厚さについて検討を行った。その検討結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
2005130342.tif 000003
【００４１】
表１からわかるように、印字用樹脂５の厚さが５μｍ未満の場合には、捺印の視認性が悪くなった。したがって、印字用樹脂５の厚さは、５μｍ以上であることが好ましい。
【００４２】
〔実施の形態２〕
本発明の実施の他の形態について、図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記の実施の形態１にて示した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態の弾性表面波装置６ａは、図７に示すように、実施の形態１において、印字用樹脂５を形成されておらず、弾性表面波素子３の圧電基板においてくし型電極部を形成していない面（天面）に保護膜７が形成された構造を有するものである。
【００４４】
上記保護膜７は、Ｔｉ、Ｃｕ等の金属膜、あるいはＳｉＯ2、ＳｉＮ等の絶縁膜等であることが好ましく、スパッタリング法、蒸着法等により形成することができる。この保護膜７は、弾性表面波素子３を製造する際、すなわち弾性表面波素子３を集合基板１０に実装する前に予め形成しておけばよい。したがって、本実施の形態にかかる弾性表面波装置の製造の際には、上記実施の形態１における印字用樹脂５を形成せず、封止樹脂４にレーザーマーカで捺印すればよい。
【００４５】
本実施の形態の弾性表面波装置６ａでは、保護膜７によりレーザーマーカからのレーザーが弾性表面波素子３の圧電基板を透過することを防止している、つまり弾性表面波素子３を保護しているため、弾性表面波素子３のくし型電極部が破壊されることがない。これにより、製造される弾性表面波装置の良品率を向上させることができる。
【００４６】
また、レーザーマーカとしては、上記封止樹脂４に捺印することができるものを用いればよい。このレーザーマーカとしては、ＹＡＧレーザーマーカ等の既存のものを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる弾性表面波装置の製造方法の工程を説明する図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる弾性表面波装置の製造方法のフローチャートである。
【図３】上記弾性表面波装置の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、集合基板の変形例を示す平面図である。
【図５】捺印工程を説明する図である。
【図６】捺印工程の変形例を説明する図である。
【図７】本発明の他の実施形態にかかる弾性表面波装置に断面図である。
【図８】従来技術の弾性表面波装置の製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    集合基板
２（ａ）  電極ランド
２（ｂ）  バンプ
３    弾性表面波素子
４    封止樹脂
５    印字用樹脂
６，６ａ    弾性表面波装置
７    保護膜
８    レーザーマーカ
【図１】
2005130342.tif 000004
【図２】
2005130342.tif 000005
【図３】
2005130342.tif 000006
【図４】
2005130342.tif 000007
【図５】
2005130342.tif 000008
【図６】
2005130342.tif 000009
【図７】
2005130342.tif 000010
【図８】
2005130342.tif 000011