(57)【要約】【課題】  半導体装置の製造ラインにおいて、操作ミス等による処理装置の汚染や誤搬送処理を未然に防ぐことができる技術を提供する。【解決手段】  前に着工した処理装置１１側のＩＤリード／ライト装置１４で、ＦＯＵＰ１５に装着されたＩＤタグ１６に、処理した情報（処理装置ＩＤ、ウェハＩＤ、処理レシピ等）の書き込みを行い、次に着工する処理装置１１側のＩＤリード／ライト装置１４で、その情報を読み取り、装置制御コントローラ１２または処理制御コンピュータ１３で着工可否を判断し、処理装置１１の汚染や半導体装置の製品不良を防止する。装置制御コントローラ１２での着工可否の判断は、読み取った処理装置ＩＤと予め登録された着工可能な処理装置ＩＤとを比較して行う。処理制御コンピュータ１３での着工可否の判断は、読み取った情報について工程フローチェックを行う。【選択図】  図１
2005228859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハが収容される容器に装着され、前記ウェハの処理情報を記憶する記録媒体と、
各処理装置に設けられ、前記処理情報の読み取り／書き込みを前記記録媒体に対して行う読み取り／書き込み装置と、
前記読み取り／書き込み装置が読み取った、前記ウェハを前に処理した第１処理装置における前記処理情報に基づいて、前記ウェハを次に処理する第２処理装置における着工の可否を判断する手段とを有することを特徴とする半導体装置の製造システム。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置の製造システムにおいて、
前記処理情報は、前記第１処理装置のＩＤであり、
前記判断する手段は、前記読み取り／書き込み装置が読み取った前記第１処理装置のＩＤと予め登録された着工可能な処理装置のＩＤとを比較し、前記第２処理装置における着工の可否を判断することを特徴とする半導体装置の製造システム。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置の製造システムにおいて、
前記処理情報は、前記ウェハのＩＤ、前記第１処理装置のＩＤおよび／または処理レシピであり、
前記判断する手段は、前記読み取り／書き込み装置が読み取った前記処理情報について工程フローチェックを行い、前記第２処理装置における着工の可否を判断することを特徴とする半導体装置の製造システム。
【請求項４】
ウェハが収容される容器に装着された記録媒体に、前記ウェハを前に処理した第１処理装置のＩＤを書き込む工程と、
前記ウェハを次に処理する第２処理装置において、前記第１処理装置のＩＤを前記記録媒体から読み取る工程と、
読み取った前記第１処理装置のＩＤと予め登録された着工可能な処理装置のＩＤとを比較し、前記第２処理装置における着工の可否を判断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
ウェハが収容される容器に装着された記録媒体に、処理情報として前記ウェハのＩＤ、前記ウェハを前に処理した第１処理装置のＩＤおよび／または処理レシピを書き込む工程と、
前記ウェハを次に処理する第２処理装置において、前記処理情報を前記記録媒体から読み取る工程と、
読み取った前記処理情報について工程フローチェックを行い、前記第２処理装置における着工の可否を判断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造システムおよび製造方法に関し、特に、着工ミス等による処理装置の汚染等を防止するために有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、本発明者が検討した技術として、半導体装置の製造ラインでの工程進捗管理においては、ウェハのロットナンバーおよび処理コードを記憶し読み書きできるＩＤカードをウェハカセットに備え、処理進捗管理コンピュータとの通信系統が故障したとき、装置制御コントローラ内に組み込まれたプログラムに従って自動的に工程進捗および受信情報を記憶蓄積し、通信系統の故障が回復したとき、記憶蓄積した情報を処理進捗管理コンピュータに送信する方法がある（例えば、特許文献１参照）。この場合、ＩＤカードの情報はロットの進行管理にのみ使用している。
【特許文献１】特開２０００−３１５１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、前記のような半導体装置の製造技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
【０００４】
すなわち、処理装置でのウェハ処理を自動で行えばロットの進行状態や処理状態が分かるが、手動操作では履歴が残らないため、ウェハカセット内のスロット番号およびカセット番号を間違えて、他の工程で処理したり、他のカセットを操作して処理したりする可能性がある。例えば、人手作業によるウェハ処理では、操作ミス、勘違い等により、レジスト付きウェハを酸化装置に入れて酸化装置を汚染させたり、メタル系の膜を対象外の洗浄装置に入れて薬液を汚染させたりする可能性がある。また、処理の履歴が残らないため、その間違いに気付かない。すなわち、操作ミスによる処理装置の汚染、ひいては製品不良を起こす可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、半導体装置の製造ラインにおいて、操作ミス等による処理装置の汚染や誤搬送処理を未然に防ぐことができる技術を提供することにある。
【０００６】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【０００８】
すなわち、本発明による半導体装置の製造システムおよび製造方法は、前に着工した処理装置（第１処理装置）側の読み取り／書き込み装置で、ウェハ容器（カセット、ＦＯＵＰ、キャリヤ等）に装着された記録媒体（ＩＤタグ、ＩＣチップ、ＩＣカード、電子コントロールカード、磁気カード、メモリ等）に、処理した情報（処理装置ＩＤ、ウェハＩＤ、処理レシピ等）の書き込みを行い、次に着工する装置（第２処理装置）側の読み取り／書き込み装置で、その情報を読み取り、着工可否を判断し、処理装置の汚染や半導体装置の製品不良を防止するものである。
【０００９】
着工可否の判断は、読み取った処理装置ＩＤと予め登録された着工可能な処理装置ＩＤとを比較して行う。また、読み取った情報について工程フローチェックを行い、処理装置への着工可否を判断する。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
（１）記録媒体内の処理情報により、手動操作でも処理状況の確認ができ、工程フローチェックができるようになる。
【００１２】
（２）操作ミスやプロセスフロー登録ミスがあった場合でも、次の処理装置または次の工程で、記録媒体内の情報により着工可否の判断ができるようになり、処理装置の汚染や製品不良を未然に防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムを示す構成図、図２は本発明の一実施の形態による半導体装置の製造方法における工程フローを示すフローチャートである。
【００１５】
まず、図１により、本実施の形態による半導体装置の製造システムの構成の一例を説明する。本実施の形態の半導体装置の製造システムは、例えば、半導体装置の製造ラインを構成する複数の処理装置からなるシステムとされ、処理装置１１、装置制御コントローラ１２、処理制御コンピュータ１３、処理装置１１のロードポートに設けられたＩＤリード／ライト装置（読み取り／書き込み装置）１４、ウェハが収容される密閉型容器であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）１５、ＦＯＵＰ１５に装着されたＩＤタグ（記録媒体）１６などから構成され、装置制御コントローラ１２とＩＤリード／ライト装置１４は処理制御コンピュータ１３に回線接続され、ＩＤリード／ライト装置１４と処理装置１１は装置制御コントローラ１２に回線接続されている。
【００１６】
処理装置１１は、レジスト塗布装置、エッチング装置、アッシング装置、洗浄装置、酸化装置、ＣＶＤデポ装置などの半導体ウェハに対して処理を行う各種半導体製造装置である。
【００１７】
装置制御コントローラ１２は、処理レシピに従い処理装置１１を制御するものであり、処理装置１１における着工の可否を判断する機能を有する。
【００１８】
処理制御コンピュータ１３は、各ロットの処理を制御するものであり、ＦＯＵＰ１５に対しての搬送指示や、工程フローチェックによる着工可否の判断などを行う。
【００１９】
ＩＤリード／ライト装置１４は、ＩＤタグ１６が記憶している情報を読み取り、また、ＩＤタグ１６に処理情報を書き込む装置である。
【００２０】
ＦＯＵＰ１５は、処理対象であるウェハが収容される密閉型容器である。
【００２１】
ＩＤタグ１６は、ＦＯＵＰ１５に装着され、ＦＯＵＰ１５に収容されているウェハの情報を記憶しているものである。ロット番号や処理コードの他、着工処理した処理装置のＩＤ（識別符号）、処理したウェハのＩＤ、処理レシピ等が記録される。処理レシピは、ウェハ処理の制御を行うために、各処理装置へのプロセスシーケンスおよび制御パラメータに関する装置個別の処理プログラムまたは処理データである。
【００２２】
次に、図２により、本実施の形態の半導体装置の製造システムの動作および本実施の形態の半導体装置の製造方法を説明する。まず、処理装置１１で着工するために、処理制御コンピュータ１３からの搬送指示により、ＦＯＵＰ１５が処理装置１１のロードポートへ搬送される（ステップＳ２１）。次に、処理装置１１に設けられたＩＤリード／ライト装置１４によりＦＯＵＰ１５に装着されたＩＤタグ１６内の情報（前の処理の処理装置ＩＤ、ウェハＩＤ、処理レシピ等）を読み取る（ステップＳ２２）。読み取った情報は、装置制御コントローラ１２および処理制御コンピュータ１３に伝送される。そして、処理制御コンピュータ１３において、処理制御コンピュータ１３が管理している処理フローと読み取った情報（ウェハＩＤ、処理装置ＩＤ、処理レシピ等）とを比較して、処理工程に異常がないか、処理フローをチェックする（ステップＳ２３）。工程フローチェックの結果、問題がない場合（良）は、処理制御コンピュータ１３から装置制御コントローラ１２に処理レシピとウェハＩＤ（Ｓｌｏｔ  Ｎｏ等）をダウンロードする（ステップＳ２４）。または、手動で処理レシピを直接入力する。ステップＳ２３のフローチェックの結果、問題がある場合（否）は、分流評価の有無を確認する（ステップＳ２５）。分流評価とは、別の処理レシピで処理を行い評価することをいう。ステップＳ２５において、分流評価が有る場合はステップＳ２４へ進み、分流評価が無い場合は、ＦＯＵＰ１５を回収する（ステップＳ２６）。ステップＳ２４の次に、装置制御コントローラ１２において、ＩＤリード／ライト装置１４で読み取った処理装置ＩＤにより前に処理した処理装置を確認し、着工の可否を判断する（ステップＳ２７）。具体的には、装置制御コントローラ１２に、着工可能である前の処理装置ＩＤを予め登録しておき、ＩＤリード／ライト装置１４で読み取った前の処理装置ＩＤと登録された着工可能である前の処理装置ＩＤとを比較し、読み取った処理装置ＩＤが登録された処理装置ＩＤの中に含まれている場合は、着工可能（良）と判断しステップＳ２８へ進む。読み取った処理装置ＩＤが登録された処理装置ＩＤの中に含まれていない場合は、着工不可（否）と判断し、ＦＯＵＰ１５を回収する（ステップＳ２６）。ステップＳ２６でＦＯＵＰ１５を回収した場合は、ウェハの廃棄、再生処理など、その後の処置を人が決定する。
【００２３】
すなわち、前に着工された処理装置を限定することにより、操作ミス等による処理装置の汚染や製品不良を防止するものである。
【００２４】
ステップＳ２７において着工可能と判断された場合（良）は、処理装置１１で着工する（ステップＳ２８）。処理装置１１での処理が終了した後、ＩＤタグ１６に処理した情報（処理装置ＩＤ、ウェハＩＤ，処理レシピ等）を書き込む（ステップＳ２９）。これらの情報は、次に処理を行う処理装置１１において読み取られ、その処理装置１１における着工の可否が判断される。
【００２５】
ステップＳ２８およびステップＳ２９の処理終了後、処理制御コンピュータ１３がＦＯＵＰ１５の取出し指示を行い、ＦＯＵＰ１５は次の工程へ搬送される（ステップＳ３０）。
【００２６】
図３は、本発明の一実施の形態による半導体装置の製造方法における工程フローを示す説明図である。本実施の形態の半導体装置の製造ラインは、レジスト塗布装置３１、エッチング装置３２、アッシング装置３３、洗浄装置３４、酸化装置３５、ＣＶＤデポ装置３６などの処理装置１１（図１参照）から構成される。図３に示す各処理装置３１〜３６（１１）には、図１に示したＩＤリード／ライト装置１４、装置制御コントローラ１２などが設けられている。半導体装置は、これらの処理装置３１〜３６（１１）により順に半導体ウェハが処理され、これらの複数の処理が繰り返されることにより製造される。
【００２７】
本来のフロー３７では、レジスト塗布装置３１、エッチング装置３２、アッシング装置３３、洗浄装置３４、酸化装置３５、ＣＶＤデポ装置３６の順に処理される。しかし、操作ミス等により、例えば、洗浄装置３４の次にレジスト塗布装置３１ａで処理し、続いて酸化装置３５で処理してしまう可能性がある。この場合、酸化装置３５がレジストにより汚染されてしまう。本実施の形態の半導体装置の製造システムおよび製造方法によれば、この問題を解決することができる。
【００２８】
すなわち、図１に示したように、各処理装置にＩＤリード／ライト装置１４を設け、各処理装置３１〜３６（１１）において前に処理されるべき処理装置３１〜３６（１１）や処理レシピを限定しておき、処理装置３１〜３６（１１）受け入れ時に前の処理についての着工情報（処理装置ＩＤ、ウェハＩＤ、処理レシピ等）をＩＤタグ１６から読み取り、着工の可否を判断し、着工可能と判断された場合は処理装置３１〜３６（１１）で処理を行う。そして、着工した処理装置３１〜３６（１１）が処理した情報をＩＤタグ１６に書き込む。
【００２９】
例えば、図３に示すように、洗浄装置３４での処理の後、酸化装置３５で着工されずに、レジスト塗布装置３１ａで着工されようとした場合、レジスト塗布装置３１ａ側のＩＤリード／ライト装置１４で洗浄装置３４の着工情報を読み取り、処理制御コンピュータ１３において工程フローチェックを行い、異常と判断された場合はレジスト塗布装置３１ａでの着工を停止し、着工ミスを防止することができる。
【００３０】
もし、レジスト塗布装置３１ａでの着工ミスを見逃し、酸化装置３５で着工されようとした場合であっても、酸化装置３５の前は洗浄装置３４のみと予め限定して登録しておけば、酸化装置３５受け入れ時に装置制御コントローラ１２が異常と判断し、酸化装置３５での着工を停止し、酸化装置３５が汚染されるのを防止することができる。
【００３１】
したがって、本実施の形態の半導体装置の製造システムおよび製造方法によれば、着工した処理装置が処理した状況をＩＤタグに書き込み、次に処理する装置でＩＤタグの情報を読み取ることが可能になる。そして、次の処理装置において、ＩＤタグの処理情報から工程フローチェックができ、対象の工程、処理装置を検索することが可能になると共に、前の工程や処理装置を限定することにより着工可否の判断ができるようになる。さらに、操作ミスやプロセスフロー登録ミスがあった場合でも、次の処理装置、工程でＩＤタグの情報により着工可否の判断ができるようになり、装置汚染や製品不良を未然に防ぐことができる。
【００３２】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３３】
例えば、前記実施の形態においては、処理した情報を記憶する記録媒体としてＩＤタグについて説明したが、これに限定されるものではなく、ＩＣチップ、ＩＣカード、電子コントロールカード、磁気カード、メモリなど、他の記録媒体についても適用可能である。
【００３４】
また、ウェハを収容する容器としてＦＯＵＰついて説明したが、これに限定されるものではなく、カセット、キャリヤなど、他の容器についても適用可能である。
【００３５】
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発明をその属する技術分野である半導体装置の製造ラインに適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば液晶表示板、マスクなど、他の工業製品の製造ラインに適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
以上に述べたように、本願において開示される発明は、半導体装置などの工業製品の製造ラインについて適用可能であり、特に、多工程を組み合わせて製造するものについては効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造システムを示す構成図である。
【図２】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造方法における工程フローを示すフローチャートである。
【図３】本発明の一実施の形態による半導体装置の製造方法における工程フローを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１１  処理装置
１２  装置制御コントローラ
１３  処理制御コンピュータ
１４  ＩＤリード／ライト装置（読み取り／書き込み装置）
１５  ＦＯＵＰ（容器）
１６  ＩＤタグ（記録媒体）
３１，３１ａ  レジスト塗布装置
３２  エッチング装置
３３  アッシング装置
３４  洗浄装置
３５  酸化装置
３６  ＣＶＤデポ装置
３７  本来のフロー
【図１】
2005228859.tif 000003
【図２】
2005228859.tif 000004
【図３】
2005228859.tif 000005