(57)【要約】【課題】  ディスク基板の下面が成膜材料で汚染されるのを防止する。【解決手段】  ディスク基板Ｗの外周縁近傍まで延びる支持円盤１２３を含む回転ステージ１２０には、支持円盤１２３の上に、シール用ディスク２５が脱着可能に載置され、その上に、ディスク基板Ｗがセットされる。シール用ディスク２５は交換可能である。シール用ディスク２５は、比較的薄い硬質の円形基板２５１と、この円形基板２５１の上面に貼着された弾性部材２５２とで構成されている。シール用ディスク２５の厚みは、ディスク基板Ｗを吸着保持するディスク吸着座１２２と支持円盤１２３との間の段差Ｇと実質的に等しいか又は段差Ｇの寸法よりも若干厚くなるように設計される。【選択図】      図３
2005085427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造すべき光記録媒体のディスク基板を回転させることにより、該ディスク基板上に成膜材料の塗膜を形成する塗布工程と、このディスク基板上に塗布された成膜材料に活性エネルギ線を照射することにより該成膜材料を硬化させる硬化工程とを含む光記録媒体の製造方法であって、
前記ディスク基板の中心部分を吸着保持するディスク吸着座と、該ディスク吸着座よりも低位に位置し且つ前記ディスク基板の外周縁近傍まで延びる支持円盤とを含む回転ステージを用意し、
前記吸着座に吸着保持されることにより前記回転ステージに保持された前記ディスク基板と、前記回転ステージの支持円盤との間の隙間に、少なくとも前記ディスク基板の外周部分の全周に亘って延びる弾性材料部を有するシール部材を介在させ、前記ディスク基板の下面の少なくとも外周部分が前記弾性部材と密着した状態で前記塗布工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
製造すべき光記録媒体のディスク基板を回転させることにより、該ディスク基板上に成膜材料の塗膜を形成する塗布工程と、
該塗布工程に続いて、前記ディスク基板を回転させながら該ディスク基板上に形成された塗膜の外周縁を整えるトリミング工程と、
該トリミング工程の後に、前記ディスク基板上に塗布された成膜材料に活性エネルギ線を照射することにより該成膜材料を硬化させる硬化工程とを含む光記録媒体の製造方法であって、
前記ディスク基板の中心部分を吸着保持するディスク吸着座と、該ディスク吸着座よりも低位に位置し且つ前記ディスク基板の外周縁近傍まで延びる支持円盤とを含む回転ステージを用意し、
前記吸着座に吸着保持されることにより前記回転ステージに保持された前記ディスク基板と、前記回転ステージの支持円盤との間の隙間に、少なくとも前記ディスク基板の外周部分の全周に亘って延びる弾性材料部を有するシール部材を介在させ、前記ディスク基板の下面の少なくとも外周部分が前記シール部材と密着した状態で前記塗布工程と前記トリミング工程とを実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記シール部材が、前記回転ステージのディスク吸着座の外径と実質的同じ直径の中央開口を有するディスク状の形状を有する、請求項１又は２に記載の光記録媒体の製造方法。
【請求項４】
製造すべき光記録媒体のディスク基板にスピンコート法により成膜するスピンコーティング装置において、
前記ディスク基板の中心部分を吸着保持するディスク吸着座と、該ディスク吸着座よりも低位に位置し且つ前記ディスク基板の外周縁近傍まで延びる支持円盤とを含む回転ステージと；
前記回転ステージのディスク吸着座の外径と実質的に同じ直径の中央開口を有し且つ前記ディスク基板の直径よりも僅かに小さい直径を有し、前記回転ステージの支持円盤の上に脱着可能に載置されるシール用ディスクとを有し；
該シール用ディスクが、少なくとも前記ディスク基板の外周部分の全周に亘って密着する弾性部材を含むことを特徴するスピンコーティング装置。
【請求項５】
前記スピンコーティング装置が、前記ディスク基板に成膜材料の塗膜を形成した後に該塗膜の外周縁を整えるトリミング装置を含む、請求項４に記載のスピンコーティング装置。
【請求項６】
前記シール用ディスクが、比較的硬質の円形基板と、該円形基板の上に貼着された前記弾性部材とを有する、請求項４又は５に記載のスピンコーティング装置。
【請求項７】
前記シール用ディスクが、前記回転ステージのディスク吸着座の外径と実質的同じ直径の中央開口を有し且つ前記ディスク基板の直径よりも僅かに小さい直径のシート状の前記弾性部材で構成されている、請求項４又は５に記載のスピンコーティング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＣＤ、ＤＶＤ、ブルーレーザ対応ディスクなどの光記録媒体の製造方法及びこれに使用されるスピンコーティング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルデータを記録する媒体として、ＭＯ、ＭＤ、ＣＤ、ＤＶＤに代表される光記録媒体つまり光ディスクが大量に製造されている。また、近時、高密度光記録媒体としてブルーレーザ対応の光ディスクが注目を浴びている。
【０００３】
この種の光記録媒体は、その製造段階で、スピンコート法による成膜技術が用いられている。具体的には、特許文献１に見られるように、光透過層やハードコート層の形成にスピンコート法による成膜技術が使われており、更に、有機色素記録膜の形成にもスピンコート法の成膜技術の適用が検討されている。
【０００４】
スピンコート法による成膜技術は、一例として、製造されるべき光記録ディスクの基板（ディスク基板）の中心部分に成膜材料を供給する成膜材料供給工程と、ディスク基板を回転させて成膜材料を遠心力によりディスク基板全域に拡げる塗布工程と、ディスク基板に向けて活性エネルギ線（典型的には紫外線）を照射してディスク基板上の塗膜つまり成膜材料を硬化させる工程とを含む。
【０００５】
スピンコート法による成膜技術を具体化したスピンコーティング装置が特許文献２に開示されている。この特許文献２に開示のスピンコーティング装置は、垂直軸線を中心に回転する回転ステージを有し、この回転ステージの中心部に位置するディスク吸着座でディスク基板の中心部分を吸着保持した状態でディスク基板を高速回転させるようになっている。
【０００６】
回転ステージは、また、ディスク吸着座よりも下位に且つディスク基板の下面から離間して位置する円盤を有し、ディスク基板の下面と円盤との間の隙間によってディスク基板の許容される形状誤差（例えば「反り」）を吸収しつつ、ディスク基板の下面を覆う円盤によって、ディスク基板から外方に吹き飛ばされる成膜材料がディクス基板の下面に付着してしまうのを防止するようになっている。
【０００７】
また、特許文献１及び特許文献２は、塗布工程によりディスク基板上に塗膜を形成した後に、トリミング装置をディスク基板の外周縁近傍に位置決めしてディスク基板上の塗膜の外周縁を整えることを開示している。
【特許文献１】ＷＯ02/067254号公報
【特許文献２】特開２００２−３１０１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したような回転ステージを備えたスピンコーティング装置にあっては、ディスク基板の形状誤差を吸収するために設けられたディスク基板と円盤（回転ステージ）との間の隙間に存在する空気が、ディスク基板と回転ステージとを高速回転させることにより発生する遠心力により振り出され、このため、ディスク基板と円盤（回転ステージ）との間の隙間が減圧状態となるため、回転が止まると同時に、ディスク基板から吹き飛ばされた成膜材料が隙間の中に侵入してしまい、これがディスク基板の下面を汚染する可能性を含んでいた。
【０００９】
上記減圧状態への対策として、回転ステージに通気孔を形成することが提案されているが、この通気孔を通じて流入する空気により、この近傍に温度変化が生じるという新たな問題が発生してしまう。
【００１０】
また、特にトリミング装置でディスク基板上の塗膜の外周縁を整えるときに、削り取られて飛び散った成膜材料がディスク基板と円盤との間の隙間に入り込んでディクス基板の下面を汚染してしまう可能性が明らかになった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、スピンコート法による成膜を行う過程で、高速回転する光記録媒体から吹き飛ばされた成膜材料が光記録媒体の下面に付着してしまう可能性を排除することのできる光記録媒体の製造方法及びスピンコーティング装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的は、遠心力で光記録媒体に塗布された成膜材料の外周縁をトリミング装置で整える過程で、トリミング装置により削り取られて飛び散った成膜材料が光記録媒体の下面に付着してしまう可能性を排除することのできる光記録媒体の製造方法及びスピンコーティング装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる技術的課題は、本発明の第一の観点によれば、
製造すべき光記録媒体のディスク基板を回転させることにより、該ディスク基板上に成膜材料の塗膜を形成する塗布工程と、このディスク基板上に塗布された成膜材料に活性エネルギ線を照射することにより該成膜材料を硬化させる硬化工程とを含む光記録媒体の製造方法であって、
前記ディスク基板の中心部分を吸着保持するディスク吸着座と、該ディスク吸着座よりも低位に位置し且つ前記ディスク基板の外周縁近傍まで延びる支持円盤とを含む回転ステージを用意し、
前記吸着座に吸着保持されることにより前記回転ステージに保持された前記ディスク基板と、前記回転ステージの支持円盤との間の隙間に、少なくとも前記ディスク基板の外周部分の全周に亘って延びる弾性材料部を有するシール部材を介在させ、前記ディスク基板の下面の少なくとも外周部分が前記弾性部材と密着した状態で前記塗布工程を実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法を提供することにより達成される。
【００１４】
すなわち、この第一の観点による本発明によれば、ディスク基板の下面の少なくとも外周部分と回転ステージの支持円盤との間の隙間が、ディスク基板の下面が弾性部材部と密着した状態でシールされた状態になる。これにより、ディスク基板の下面は、回転ステージの支持円盤によって覆われ、また、この支持円盤とディスク基板との間の隙間は、少なくとも外周部分に介在する弾性部材部によってシールされた状態になることから、成膜材料をディスク基板に塗布する工程で発生する可能性があるディスク基板の下面の汚染を確実に防止することができ、また、ディスク基板の許容される形状誤差を弾性部材部の弾性変形によって吸収することができる。
【００１５】
また、上述した技術的課題は、本発明の第二の観点によれば、
製造すべき光記録媒体のディスク基板を回転させることにより、該ディスク基板上に成膜材料の塗膜を形成する塗布工程と、
該塗布工程に続いて、前記ディスク基板を回転させながら該ディスク基板上に形成された塗膜の外周縁を整えるトリミング工程と、
該トリミング工程の後に、前記ディスク基板上に塗布された成膜材料に活性エネルギ線を照射することにより該成膜材料を硬化させる硬化工程とを含む光記録媒体の製造方法であって、
前記ディスク基板の中心部分を吸着保持するディスク吸着座と、該ディスク吸着座よりも低位に位置し且つ前記ディスク基板の外周縁近傍まで延びる支持円盤とを含む回転ステージを用意し、
前記吸着座に吸着保持されることにより前記回転ステージに保持された前記ディスク基板と、前記回転ステージの支持円盤との間の隙間に、少なくとも前記ディスク基板の外周部分の全周に亘って延びる弾性材料部を有するシール部材を介在させ、前記ディスク基板の下面の少なくとも外周部分が前記シール部材と密着した状態で前記塗布工程と前記トリミング工程とを実行することを特徴とする光記録媒体の製造方法を提供することにより達成される。
【００１６】
この第二の観点の発明によれば、前述したように、ディスク基板の下面は、回転ステージの支持円盤によって覆われ、また、この支持円盤とディスク基板との間の隙間は、少なくとも外周部分に介在する弾性部材部によってシールされた状態で塗布工程及びトリミング工程が行われることから、ディスク基板の許容される形状誤差を弾性部材部の弾性変形によって吸収しつつ両工程で発生する可能性があるディスク基板の下面の汚染を確実に防止することができる。
【００１７】
前述した技術的課題は、本発明の第三の観点によれば、
製造すべき光記録媒体のディスク基板にスピンコート法により成膜するスピンコーティング装置において、
前記ディスク基板の中心部分を吸着保持するディスク吸着座と、該ディスク吸着座よりも低位に位置し且つ前記ディスク基板の外周縁近傍まで延びる支持円盤とを含む回転ステージと；
前記回転ステージのディスク吸着座の外径と実質的に同じ直径の中央開口を有し且つ前記ディスク基板の直径よりも僅かに小さい直径を有し、前記回転ステージの支持円盤の上に脱着可能に載置されるシール用ディスクとを有し；
該シール用ディスクが、少なくとも前記ディスク基板の外周部分の全周に亘って密着する弾性部材を含むことを特徴するスピンコーティング装置を提供することにより達成される。
【００１８】
本発明に従うスピンコーティング装置は、ディスク基板上に形成された塗膜の外周縁を整えるトリミング装置を含んでいてもよい。また、シール用ディスクは交換可能であり、例えば、シール用ディスクの弾性部材が劣化したときには、古いシール用ディスクを回転ステージから取り外して、新しいシール用ディスクが回転ステージに装着される。
【００１９】
本発明によるスピンコーティング装置によれば、回転ステージの支持円盤とシール用ディスクとの協働によって、ディスク基板の許容される形状誤差をシール用ディスクの弾性部材で吸収しつつ、スピンコート法により成膜過程で発生する可能性のあるディスク基板の下面の汚染を確実に防止することができるだけでなく、単に、シール用ディスクを用意するだけで、従来のスピンコーティング装置を設計変更する必要無しに、この従来のスピンコーティング装置をそのまま使って成膜を行うことができるため、実用上の価値が高いという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、スピンコーティング装置及びこれに付随する装置を含む光透過層形成システムの概要を示す。この光透過層形成システム１は、光記録媒体の光透過層（保護層）を形成するために、製造されるべき光記録媒体の基板（以下、ディスク基板）にスピンコーティングを施すのに好適に適用される。
【００２１】
光透過層形成システム１におけるディスク基板の処理は次の通りである。
[1]ディスク基板の洗浄
[2]スピンコート法によりディスク基板に光透過層を形成（ディクス基板外周面のトリミング処理及び紫外線照射による光透過材料の一次及び二次の硬化処理を含む）
[3]ディスク基板上の光透過層の検査
[4]合格品の搬出又は不良品の排出
【００２２】
光透過層形成システム１は、上下に積み重ねた状態（スタック状態）でディスク基板をシステム１内に導入し、また、処理後のディスク基板をスタック状態で系外に搬出するロード／アンロード装置２、３と、このロード／アンロード装置２、３の回転アーム４に隣接して位置するクリーナー装置５とを有し、ロード装置２でシステム１内に搬入されたディスク基板は、一枚ずつクリーナー装置５のターンテーブル６に移載される。
【００２３】
クリーナー装置５はクリーナー部７を有し、クリーナー部７内でターンテーブル６上のディスク基板に向けてクリーンエアを吹き付けることによりディスク基板の表面に付着している塵埃を除去する。
【００２４】
システム１は、クリーナー装置５に隣接して配置された移載ハンドリング装置９を有する。移載ハンドリング装置９は、ディスク基板を真空吸着するアーム１０が回転することにより、クリーナー装置５で浄化されたディスク基板をスピンコーティング装置１２に移載する。
【００２５】
スピンコーティング装置１２は、これに付随する装置として、一次硬化用紫外線照射装置（ＵＶ照射装置）１３、トリミング装置１４、後述するマスクキャップをハンドルするマスクハンドリング装置１５を含み、マスクハンドリング装置１５は、スクリューネジで駆動されるアーム１６の先端に、所定量の液状成膜材料つまり光透過材料をディスク基板上に供給するディスペンサノズル１７（図８参照）が取り付けられている。スピンコーティング装置１２及びこれに付随する装置の機能及び動作は、後の説明から明らかになろう。
【００２６】
光透過層形成システム１は、移載ハンドリング装置９の周囲に配置された二次硬化用ＵＶ照射装置２０を有し、また、ディスク基板に成膜された光透過層の膜厚を検査する膜厚検査装置２１と、光透過層の成膜が不良であるときに当該ディスク基板を、図外の不良品処理系に排出する不良品排出装置２２とを更に有する。合格品であれば、移載ハンドリング装置９及びクリーナー装置５のターンテーブル６を経由してアンロード装置３によりスタック状態でシステム１から搬出される。
【００２７】
上述した光透過層形成システム１は、特開２００２−３１９１９２号公報に、その詳細が開示されていることから、この公報の記載事項をここに援用する。
【００２８】
スピンコーティング装置１２は、図２に示す回転ステージ１２０を有し、この回転ステージ１２０は図外の駆動機構により垂直軸線Ｃを中心にして高速回転することができ、回転ステージ１２０の回転速度は図外の制御装置により制御可能である。
【００２９】
図２を参照して、回転ステージ１２０は、ディスク基板Ｗ（図３参照）の中心円形穴２３に対応する直径ｄ１を備えた切頭円錐形の突起１２１を有し、この突起１２１の円形頂面は、後述するマスクキャップの吸着座を構成する。回転ステージ１２０は、この円形突起１２１の回りに位置する、当該円形突起１２１よりも低位のディスク吸着座１２２を更に有する。このディスク吸着座１２２は、ディスク基板Ｗの中心円形穴２３の外周縁から記録領域の内周境界の近傍に至る直径ｄ２を備えた水平円形輪郭面で構成されている。
【００３０】
回転ステージ１２０は、典型的にはステンレス鋼などの金属から作られており、ディスク吸着座１２２の周囲に一体成形された、ディスク基板Ｗの下方に位置し且つディスク基板Ｗの外周縁近傍まで延びる支持円盤１２３を更に有し、この支持円盤１２３の直径Ｄはディスク基板Ｗの直径よりも若干小さい。
【００３１】
支持円盤１２３は、その上面及び下面が共に水平面で構成され、支持円盤１２３の上面はディスク吸着座１２２よりも低位に位置している。すなわち、ディスク吸着座１２２と支持円盤１２３との間には高さＧの段差（図３）を有し、ディスク吸着座１２２が支持円盤１２３の上面よりも上方に位置している。
【００３２】
図３をも参照して、回転ステージ１２０は、切頭円錐形の突起１２１の円形頂面の中心に開口する第１吸着ポート１２４を有し、他方、ディスク吸着座１２２には、その周方向に等間隔に配置された複数の第２吸着ポート１２５を有し、これら第１、第２の吸着ポート１２４、１２５は、夫々、第１、第２のバルブ１２６、１２７を介して吸引ポンプなどの真空源に接続されている。第１のバルブ１２６を開弁することにより第１の吸着ポート１２４が真空源に連通され、他方、第２のバルブ１２７を開弁することにより第２の吸着ポート１２５が真空源に連通される。
【００３３】
スピンコーティング装置１２には、脱着可能つまり交換可能なアタッチメントとして、シール用ディスク２５が用意される。シール用ディスク２５は、図４及び図５に図示するように、ディスク吸着座１２２の直径Ｄと実質的に同じ直径の中央開口２５０を有するディスク状の形状を有し、このシール用ディスク２５の外径寸法は、ディスク基板Ｗの外径寸法よりも若干小さい。
【００３４】
シール用ディスク２５は、比較的薄い硬質の円形基板２５１と、この円形基板２５１の上面に貼着された弾性部材２５２とで構成されており、図示の例では、弾性部材２５２として、日本文化精工社製のベロンクロスが用いられている。弾性部材２５２として、天然又は合成ゴム、スポンジなどの発泡体のような弾力性のある部材であれば採用可能である。円形基板２５１の上に弾性部材２５２を剥離可能に貼着して、弾性部材２５２を交換可能にするようにしてもよい。このシール用ディスク２５の厚みＴ（図５）は、上述したディスク吸着座１２２と支持円盤１２３との間には段差Ｇと実質的に等しいか又は段差Ｇの寸法よりも若干厚くなるように設計される。
【００３５】
スピンコーティング装置１２は、準備工程としてシール用ディスク２５を回転ステージ１２０にセットした後に、作業が開始され、図６に示すように、ディスク基板Ｗは、移載ハンドリング装置７のアーム８に設けられている真空吸着器８ａを使ってスピンコーティング装置１２に搭載される。このスピンコーティング装置１２にセットされたディスク基板Ｗは、シール用ディスク２５の上に載置された状態になる。
【００３６】
次いで、マスクハンドリング装置１５の一部を構成する回転可能な円形マスクストレージ２６に載置されたマスクキャップ２７（図１）がアーム１６によって真空吸着されて、スピンコーティング装置１２まで搬送される。マスクキャップ２７は、図７から理解できるように、本体の中心から上下に延びる軸２７ａ、２７ｂを備えた傘状の形状を有し、下方に延びる軸２７ｂを回転ステージ１２０の切頭円錐形の突起１２１の第１吸着ポート１２４の中に嵌入する形式で突起１２１の頂面に搭載され、第１吸着ポート１２４の吸引により保持される。また、これとほぼ同期して、ディスク吸着座１２２に着座したディスク基板Ｗは第２吸着ポート１２５によって吸着保持される。
【００３７】
このディスク基板Ｗの吸着保持により、ディスク基板Ｗは、その下のシール用ディスク２５の弾性部材２５２を若干圧縮変形させながらシール用ディスク２５と密接した状態になり、ディスク基板Ｗは、その中心円形穴２３から記録膜の内周縁の近傍までマスクキャップ２７によって覆われた状態となる。
【００３８】
次いで、マスクキャップ２７の傘状本体の中心部分にディスペンサノズル１７から所定量の光透過材料Ｍが供給され、これにほぼ同期して、回転ステージ１２０の回転が開始される。そして、回転ステージ１２０の回転によりディスク基板Ｗが回転し、これにより光透過材料Ｍは、図９に示すように、遠心力によりディスク基板Ｗの全域に広がる。
【００３９】
ディスク基板Ｗの回転速度の設定は任意であるが、初期段階では低速で回転させ、その後、高速で回転させるように設定するのが、ディスク基板Ｗの表面に均一の膜厚の塗膜を形成するうえで好ましい。
【００４０】
ディスク基板Ｗの上面に光透過材料Ｍが均一の膜厚で塗布された状態になったら、図１０に示すように、トリミング装置１４が揺動してディクス基板Ｗの外周面近傍に位置決めされる。トリミング装置１４は、特開2002-319192号公報及びＷＯ02/067254号公報に開示のように、ナイフ状エッジを備え、このナイフ状エッジによって、ディスク基板Ｗの外周縁から外方に突出した光透過材料Ｍを削り取って、ディスク基板Ｗの上面に展開した光透過材料Ｍの外周縁を整える機能を有する。このトリミング処理が完了したら、ナイフ状エッジはディスク基板Ｗから遠ざかる方向に揺動して待機位置に戻ると共に、一次硬化用ＵＶ照射装置１３から紫外線の照射が開始される。
【００４１】
一次硬化用ＵＶ照射装置１３は、ディスク基板Ｗの中心部に位置するマスクキャップ２７の部位の上方域に位置する円形邪魔プレート１３０（図１０）を有し、この円形邪魔プレート１３０によって、マスクキャップ２７を含むディスク基板Ｗの内周部への紫外線の照射が禁止される。ディスク基板Ｗに塗布された光透過材料Ｍは、半硬化状態になるまで紫外線照射を受ける。これにより、光透過材料Ｍの流動性が低下して表面張力により膜厚の不均一な状態となるのが防止される。
【００４２】
次いで、回転ステージ１２０の回転が停止され、回転ステージ１２０が停止したら、第１、第２吸着ポート１２４、１２５に関連したバルブ１２６、１２７が操作されて、第１、第２吸着ポート１２４、１２５は大気開放状態になる。これによりマスクキャップ２７及びディスク基板Ｗは、突起１２１、ディスク吸着座１２２から解放された状態になる。そして、マスクキャップ２７は、マスクハンドリング装置１５のアーム１６によってディスク基板Ｗから除去される（図１１）。
【００４３】
次いで、移載ハンドリング装置９が動作して、アーム１０によりディスク基板Ｗが回転ステージ１２０から二次硬化用ＵＶ照射装置２０に移載され、この二次硬化用ＵＶ装置２０は、ディスク基板Ｗを回転させながら紫外線を照射してディスク基板Ｗ上の塗膜つまり光透過材料Ｍを硬化させ、これによりディスク基板Ｗに光透過層が形成される。
【００４４】
上述したように、ディスク基板Ｗは、回転ステージ１２０において、遠心力による光透過材料Ｍの塗布及びトリミング装置１４によるトリミング処理を受けることになるが、ディスク基板Ｗの下面は、回転ステージ１２０の支持円盤１２３上に載置されたシール用ディスク２５と密着した状態で覆われているため、支持円盤１２３とシール用ディスク２５とが協働して、ディスク基板Ｗの許容される形状誤差（例えば「反り」）を許容しつつディスク基板Ｗの下面への光透過材料Ｍの付着を防止することができる。
【００４５】
特に、ディスク基板Ｗと回転ステージ１２０とを高速回転させることにより、これらの間の隙間が減圧状態となり、回転が止まると同時に、ディスク基板Ｗから離れた光透過材料Ｍの一部が隙間Ｇの中に侵入してディスク基板Ｗの下面を汚染する虞があるが、この汚染の可能性は、隙間Ｇがディスク基板Ｗの外周縁近傍で全周に亘って延びるシール用ディスク２５によってシールされた状態になることから、上記気流の発生を抑えることができ、従って、気流の影響によるディスク基板Ｗの下面の汚染を確実に防止することができる。
【００４６】
図１２は、上述したシール用ディスク２５の変形例３０を示す。この変形例のシール用ディスク３０は、回転ステージ１２０に対して脱着可能つまり交換可能に装着されるものであり、上述した比較的硬質の円形基板２５１の外周部分に円形リング状弾性部材３００が貼着されている。この弾性部材３００を円形基板２５１に剥離可能に貼着して、円形リング状弾性部材３００を交換可能にするようにしてもよい。
【００４７】
この変形例のシール用ディスク３０によれば、ディスク基板Ｗの下面において、その外周部分がシール用ディスク３０の弾性部材３００と密着した状態になるため、前述したシール用ディスク２５と同様に、ディスク基板Ｗの下面の汚染を防止することができる。なお、汚染防止ディスク３０の弾性部材３００が貼着されていない中央領域に対して、弾性部材３００と同じ厚みの任意の形状の弾性部材（図示せず）を貼着するようにしてもよい。汚染防止ディスク３０の中央領域に貼着する弾性部材の形状は、例えば、汚染防止ディスク３０の中央からリンク状弾性部材３００に向けて放射状に延びる帯状の形状であってもよく、また、例えば円形などの形状の弾性部材を汚染防止ディスク３０の中央領域に点在させるものっであってもよい。
【００４８】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明は、これに限定されることなく、例えば下記の変形例を包含するものである。
【００４９】
（１）上述したシール用ディスク２５、３０にあっては、比較的硬質な円形基板２５１を具備していたが、これを省いて、段差Ｇの寸法よりも若干大きな厚みのシート状の弾性部材だけでシール用ディスクを構成するようにしてもよい。
【００５０】
（２）回転ステージ１２０の支持円盤１２３の上面の少なくとも外周部分に連続的に延びる弾性部材を設けるようにしてもよく、この場合、弾性部材を支持円盤１２３に剥離可能に貼着するのがよい。これによれば、ディスク基板Ｗが回転ステージ１２０に吸着支持されたときに、ディスク基板Ｗの下面が弾性部材に密着して、前述したシール用ディスク２５、３０と同様の作用効果を奏する。
【００５１】
また、光透過層を形成する光透過層形成システム１を例示して上述の実施例を説明したが、光ディスクの光透過層の上にハードコート層をスピンコート法により形成する場合には、このハードコート層の形成に対しても本発明を好適に適用することができる。同様に、有機色素系材料を使ってスピンコート法により記録膜を形成する場合にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】スピンコーティング装置を含む光透過層形成システムの概略平面図である。
【図２】スピンコーティング装置に含まれる回転ステージの斜視図である。
【図３】スピンコーティング装置による塗膜形成の準備工程の説明図である。
【図４】スピンコーティング装置のアタッチメントとして用意したシール用ディスクの斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿って切断したシール用ディスクの断面図である。
【図６】スピンコーティング装置の回転ステージにディスク基板を搭載する工程の説明図である。
【図７】ディスク基板に成膜材料で塗膜を形成する準備工程として、ディスク基板の中心部分にマスクキャップを装着する工程の説明図である。
【図８】ディスク基板の中心部分に成膜材料を供給する工程の説明図である。
【図９】回転するディスク基板の遠心力によって成膜材料をディスク基板の上に広げる工程の説明図である。
【図１０】ディスク基板の塗膜に紫外線を照射して成膜材料を硬化させる工程の説明図である。
【図１１】ディスク基板からマスクキャップを除去する工程の説明図である。
【図１２】シール用ディスクの変形例の斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｗ    ディスク基板
Ｍ    光透過材料
１２    スピンコーティング装置
１２０    回転ステージ
１２２    ディスク吸着座
１２３    支持円盤
１３    一次硬化用紫外線照射装置
１４    トリミング装置
２５    シール用ディスク
２５０    中央開口
２５１    硬質の円形基板
２５２    弾性部材
３０    変形例のシール用ディスク
３００    弾性部材
【図１】
2005085427.tif 000003
【図２】
2005085427.tif 000004
【図３】
2005085427.tif 000005
【図４】
2005085427.tif 000006
【図５】
2005085427.tif 000007
【図６】
2005085427.tif 000008
【図７】
2005085427.tif 000009
【図８】
2005085427.tif 000010
【図９】
2005085427.tif 000011
【図１０】
2005085427.tif 000012
【図１１】
2005085427.tif 000013
【図１２】
2005085427.tif 000014