(57)【要約】【課題】  非平面形状の実装面を有する電子部品実装用基板に制御性良くかつ高速に半田を供給し、歩留まりよく電子部品を実装する。【解決手段】  本発明に基づく電子部品の実装方法は、実装面が非平面形状である電子部品実装用基板としてのたとえばプリント配線基板１０ａに、電子部品としてのたとえばベアチップ２０を実装する方法であって、溶融した半田を実装面に形成された電極パッド１２に滴下することにより、電極パッド１２上に半田バンプ３を形成する工程と、電極パッド１２のレイアウトに合わせ、半田バンプ３が介在するようにプリント配線基板１０ａ上にベアチップ２０を載置する工程と、半田バンプ３を一旦溶融させ、その後固化させることにより、ベアチップ２０と電極パッド１２との電気的な接続を行なう工程とを備える。【選択図】        図２
2005085854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面が非平面形状である電子部品実装用基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
溶融した半田を前記実装面に形成された電極パッドに滴下することにより、前記電極パッド上に半田バンプを形成する工程と、
前記電極パッドのレイアウトに合わせ、前記半田バンプが介在するように前記電子部品実装用基板上に第１の電子部品を載置する工程と、
前記半田バンプを一旦溶融させ、その後固化させることにより、前記第１の電子部品と前記電極パッドとの電気的な接続を行なう工程とを備えた、電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記電子部品実装用基板の実装面は、凹凸形状を有している、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記電子部品実装用基板の実装面は、曲面形状を有している、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記電子部品実装用基板の実装面は、平面形状を有しており、この電子部品実装用基板の実装面に予め第２の電子部品が実装されていることにより、前記実装面が非平面形状となっている、請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記第１および第２の電子部品はいずれもＩＣパッケージであり、前記第１および第２の電子部品が積層配置されることを特徴とする、請求項４に記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記電子部品実装用基板は、プリント配線基板である、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記電子部品実装用基板は、リードフレームである、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
前記電子部品実装用基板は、フレキシブル配線基板である、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
外表面が曲面形状である実装部を有する電子部品を電子部品実装用基板に実装する電子部品の実装方法であって、
溶融した半田を前記実装部の外表面に滴下することにより、前記実装部上に半田バンプを形成する工程と、
前記電子部品実装用基板の実装面に設けられた電極パッドのレイアウトに合わせ、前記半田バンプが前記電極パッドとの間に介在するように、前記半田バンプが形成された前記電子部品を前記電子部品実装用基板上に載置する工程と、
前記半田バンプを一旦溶融させ、その後固化させることにより、前記電子部品と前記電極パッドとの電気的な接続を行なう工程とを備えた、電子部品の実装方法。
【請求項１０】
前記電子部品は、球面半導体である、請求項９に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１１】
非平面形状の実装面を有し、前記実装面に電子部品の接続端子となる電極パッドを備えてなる電子部品実装用基板であって、
前記電極パッド上に、溶融した半田を滴下することによって形成された半田バンプが設けられている、電子部品実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田を用いた電子部品の実装方法および半田が供給された電子部品実装用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、凹凸形状を有する実装面を含むプリント配線基板上に電子部品を実装する際には、手作業によって個別に電子部品をプリント配線基板に実装するか、あるいは以下のいずれかの半田供給方式を用いてプリント配線基板上に半田バンプを形成し、この半田バンプを用いてリフロー等を行うことにより、電子部品の実装が行なわれていた。
【０００３】
第１の半田供給方式としては、ディスペンス方式が挙げられる。このディスペンス方式は、フラックスを含有した半田かあるいはペースト状の半田を、ディスペンサを用いて実装箇所に供給することにより、半田バンプを形成するものである。
【０００４】
第２の半田供給方式としては、印刷方式が挙げられる。この印刷方式は、プリント配線基板の凹凸を吸収する形状のメタルマスクを準備し、このメタルマスクを用いて実装箇所にペースト状の半田を供給することにより、半田バンプを形成するものである。
【０００５】
第３の半田供給方式としては、ワイヤボールボンディング方式が挙げられる。このワイヤボールボンディング方式は、半田ワイヤを用いた超音波熱圧着併用方式により、実装箇所に半田バンプを形成するものである（たとえば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、曲面形状を有する実装面を含むプリント配線基板上に電子部品を実装する場合には、上述のいずれの方式を用いても半田バンプを制御性良く形成することはできず、有効な半田供給方式は現在のところ確立されていない。
【０００７】
ところで、近年、溶融した半田を滴下することによって半田バンプを形成するメタルジェット方式なる半田供給方式が確立されつつある。このメタルジェット方式を用いて半田バンプを形成した場合には、高速にかつ制御性良く半田バンプを形成することが可能になる（たとえば、特許文献２または３参照）。
【特許文献１】特開２００１−２３７５３４号公報
【特許文献２】特開２０００−１６７６６２号公報
【特許文献３】特開２０００−２９４５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年の半導体装置の小型化および多ピン化に伴い、実装面が凹凸形状であるプリント配線基板への半田バンプの形成は困難を極めるに至っている。たとえば、上述のディスペンス方式は、作業性および制御性の観点から、凹凸形状を有する実装面に微細ピッチで配設された電極パッドに対して微小な半田バンプを形成するには不向きである。また、印刷方式は、実装面の凹凸形状によって自ずと印刷可能範囲に限界が生じるため、作業効率が非常に悪くなるという問題を有している。さらに、ワイヤボールボンディング方式は、超音波の印加と加熱とが必要であるためその制御が困難であるとともに、電極パッドにボンディング装置のツールが接触するおそれがあり、歩留まりの点や生産効率の点でも課題が残る。
【０００９】
また、近年開発が進んでいる球面半導体は、その表面に設けられる電極パッドも曲面形状であるため、実装面が平面形状であるプリント配線基板への実装が困難であるという問題を有している。
【００１０】
本発明は、上述の問題点を解決すべくなされたものであり、凹凸形状や曲面形状等の非平面形状の実装面を有する電子部品実装用基板に制御性良くかつ高速に半田を供給することにより、歩留まりよく電子部品を実装する電子部品の実装方法およびその半田供給方法を用いて製作された電子部品実装用基板を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、外表面が曲面形状である実装部を有する電子部品に制御性良くかつ高速に半田を供給することにより、歩留まりよく電子部品実装用基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の局面に基づく電子部品の実装方法は、実装面が非平面形状である電子部品実装用基板に電子部品を実装する方法であって、以下の工程を備える。
（ａ）溶融した半田を実装面に形成された電極パッドに滴下することにより、電極パッド上に半田バンプを形成する工程。
（ｂ）電極パッドのレイアウトに合わせ、半田バンプが介在するように電子部品実装用基板上に第１の電子部品を載置する工程。
（ｃ）半田バンプを一旦溶融させ、その後固化させることにより、第１の電子部品と電極パッドとの電気的な接続を行なう工程。
【００１３】
本発明の第２の局面に基づく電子部品の実装方法は、外表面が曲面形状である実装部を有する電子部品を電子部品実装用基板に実装する方法であって、以下の工程を備える。
（ａ）溶融した半田を実装部の外表面に滴下することにより、実装部上に半田バンプを形成する工程。
（ｂ）電子部品実装用基板の実装面に設けられた電極パッドのレイアウトに合わせ、半田バンプが電極パッドとの間に介在するように、半田バンプが形成された電子部品を電子部品実装用基板上に載置する工程。
（ｃ）半田バンプを一旦溶融させ、その後固化させることにより、電子部品と電極パッドとの電気的な接続を行なう工程。
【００１４】
本発明に基づく電子部品実装用基板は、非平面形状の実装面を有し、実装面に電子部品の接続端子となる電極パッドを備えてなるものであって、電極パッド上に、溶融した半田を滴下することによって形成された半田バンプが設けられている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の局面に基づく電子部品の実装方法ではいわゆるメタルジェット方式を採用して半田バンプを形成するため、凹凸形状や曲面形状等の非平面形状の実装面を有する電子部品実装用基板に制御性良くかつ高速に半田を供給することが可能になり、歩留まりよく電子部品を実装することができる。
【００１６】
また、本発明の第２の局面に基づく電子部品の実装方法ではいわゆるメタルジェット方式を採用して半田バンプを形成するため、外表面が曲面形状である実装部を有する電子部品に制御性良くかつ高速に半田を供給することが可能になり、歩留まりよく電子部品を電子部品実装用基板に実装することができる。
【００１７】
また、本発明に基づく電子部品実装用基板は、凹凸形状や曲面形状等の非平面形状の実装面に設けられた電極パッド上にいわゆるメタルジェット方式を用いて半田バンプが形成されているため、容易にかつ歩留まりよく電子部品を実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の実装方法に用いられるメタルジェット式の半田供給装置の概略断面図である。まず、この図を参照して、メタルジェット式の半田供給装置の構造およびこのメタルジェット式の半田供給装置を用いた半田バンプの形成方法について説明する。
【００２０】
図１に示すように、メタルジェット式の半田供給装置１００は、内部に溶融した半田１を貯留するための貯留部１１０を有している。貯留部１１０内には、酸化を防止するために不活性ガスである窒素が導入されている。貯留部１１０の周囲には加熱ヒータ１２１が設置されており、この加熱ヒータ１２１によって貯留部１１０内に貯留された溶融状態の半田１の固化の防止が図られている。
【００２１】
貯留部１１０の下方には、貯留部１１０内に溶融状態で貯留されている半田１を装置下部に設けられた滴下ノズル１５０に導入するための導入路１３０が設けられている。この導入路１３０の周囲にも加熱ヒータ１２２が設置されており、この加熱ヒータ１２２によって導入路１３０内を移動する溶融状態の半田１の固化の防止が図られている。
【００２２】
滴下ノズル１５０の上方には、圧電素子１４０が配設されている。圧電素子１４０は外部電源により駆動され、図示しないダイアフラムを変位させることにより、滴下ノズル１５０近傍に位置する溶融状態の半田１を加圧する。この圧電素子１４０の作用により、滴下ノズル１５０から、溶融した半田１が滴下する。滴下ノズル１５０から吐出された半田１は、液滴２となってステージ１６０上に載置されたプリント配線基板１０の電極パッド１２に向かって落下し、電極パッド１２に達したところで急速に冷却されることによって、球状の半田バンプ３となる。なお、ステージ１６０は、紙面と平行および垂直な方向に走査可能であり、プリント配線基板の所望の位置に高速で半田を供給することが可能である。
【００２３】
図２は、本発明の実施の形態１における電子部品の実装方法を説明するための図である。以下、この図を参照して本実施の形態における電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態における電子部品の実装方法は、電子部品実装用基板として実装面が凹凸形状であるプリント配線基板を採用し、電子部品としてベアチップを採用した場合を例示するものである。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示すように、実装面に凹部１１ａ，１１ｂを有するプリント配線基板１０ａの電極パッド１２上に半田バンプ３を形成する。半田バンプ３の形成は、上述のメタルジェット式の半田供給装置１００を用いて行なう。具体的には、半田供給装置１００の滴下ノズル１５０から滴下され、液滴２となった半田は、電極パッド１２上に達することにより冷却されて球状の半田バンプ３となる。このように、電極パッド１２に対して非接触で半田バンプ３を形成することが可能なメタルジェット式の半田供給装置１００を用いれば、実装面に凹凸形状を有するプリント配線基板１０ａに対しても、制御性良くかつ高速に半田バンプ３を形成することが可能になる。
【００２５】
次に、半田バンプ３が形成された電極パッド１２上にフラックスを供給する。その後、図２（ｂ）に示すように、このプリント配線基板１０ａの実装面に設けられた電極パッド１２のレイアウトに合わせて、ベアチップ２０を実装面上に載置する。このとき、電極パッド１２とベアチップ２０との間に半田バンプ３が介在するようにする。
【００２６】
次に、このベアチップ２０が載置されたプリント配線基板１０ａをリフローすることにより、半田バンプ３を一旦溶融させ、その後冷却して固化させる。これにより、半田バンプ３は、電極パッド１２とベアチップ２０の端部との間において塗れ広がり、半田接続部４となる（図２（ｃ）参照）。以上により、ベアチップ２０と電極パッド１２との電気的な接続が完了する。
【００２７】
上記実装方法を採用した場合には、半田を電極パッド上に供給する工程において制御性良く半田バンプを形成することができるようになるため、実装面が凹凸形状であるプリント配線基板上にベアチップ等の電子部品を歩留まりよく実装することが可能になる。また、本実装方法を用いた場合には、半田を電極パッド上に供給する工程において高速に半田バンプを形成することができるようになるため、全体としての作業時間が大幅に短縮されることになる。このように、本実施の形態における電子部品の実装方法を採用することにより、電子部品を高速にかつ歩留まりよく実装することが可能になるとともに、近年の半導体装置の微細化および多ピン化に伴う微細バンプの形成が容易に行なえるようになる。
【００２８】
本実施の形態における電子部品の実装方法を採用した場合には、ワーク（ここではプリント配線基板）の加熱温度を比較的低く設定しておくことにより、半田バンプと電極パッド表面の金属層（たとえば、Ｎｉ／Ａｕめっき層等）との接合を比較的弱い金属間接合とすることが可能である。このため、リペアが必要になった場合に容易に電極パッドから半田バンプを取り外すことが可能になる。これは、たとえば半田の粒を電極パッド上にただ単に載置することによって半田バンプを供給した場合に比べ、リペアの観点において優れている。すなわち、ただ単に半田の粒を電極パッド上に載置した場合には、その後に行なわれるフラックスの供給および部品搭載後のリフロー工程において、溶融する前にフラックスの流動によって半田の粒が電極パッド上から転がり落ちる現象が生じる場合があるが、本実施の形態における電子部品の実装方法を採用した場合には、このような現象が生じるおそれはない。したがって、良好な半田供給性が実現されるようになる。
【００２９】
なお、本発明の実施の形態１における電子部品実装用基板は、図２（ａ）に示される構造を有している。すなわち、本発明の実施の形態１における電子部品実装用基板（ここではプリント配線基板１０ａ）は、非平面形状の実装面を有し、実装面に電子部品の接続端子となる電極パッド１２を備えており、電極パッド１２上に、溶融した半田を滴下することによって形成された半田バンプ３が設けられている。
【００３０】
このような電子部品実装用基板とすることにより、凹凸形状や曲面形状等の非平面形状の実装面を有する電子部品実装用基板においても、電極パッド上にいわゆるメタルジェット方式を用いて半田バンプが形成されているため、容易にかつ歩留まりよく電子部品を実装することができるようになる。
【００３１】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における電子部品の実装方法を説明するための図である。以下、この図を参照して本実施の形態における電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態における電子部品の実装方法は、電子部品実装用基板として実装面が平面形状であるプリント配線基板を採用し、第１の電子部品としてＩＣパッケージを採用した場合を例示するものである。ここで、プリント配線基板上には、予め第２の電子部品としてＩＣパッケージが実装されており、これによりプリント配線基板の実装面は非平面形状となっている。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、予め実装面にＩＣパッケージ２１が実装されたプリント配線基板１０ｂを準備する。ＩＣパッケージ２１は、その接続端子２１ａがプリント配線基板１０ｂ上に設けられた電極パッド１２ａに半田接続部４によって接続されている。なお、このＩＣパッケージ２１の実装には、上述の実施の形態１の実装方法を採用することも可能である。
【００３３】
まず、図３（ａ）に示すように、プリント配線基板１０ｂの電極パッド１２ｂ上に半田バンプ３を形成する。ここで、半田バンプ３の形成は、上述の実施の形態１と同様にメタルジェット式の半田供給装置１００を用いて行なう。
【００３４】
次に、半田バンプ３が形成された電極パッド１２ｂ上にフラックスを供給する。その後、図３（ｂ）に示すように、このプリント配線基板１０ｂの実装面に設けられた電極パッド１２ｂのレイアウトに合わせて、ＩＣパッケージ２２を実装面上に載置する。このとき、電極パッド１２ｂとＩＣパッケージ２２の接続端子２２ａとの間に半田バンプ３が介在するようにするとともに、ＩＣパッケージ２１とＩＣパッケージ２２とが積層された状態とする。
【００３５】
次に、このＩＣパッケージ２２が載置されたプリント配線基板１０ｂをリフローすることにより、半田バンプ３を一旦溶融させ、その後冷却して固化させる。これにより、半田バンプ３は、電極パッド１２ｂとＩＣパッケージ２２の接続端子２２ａの端部との間において塗れ広がり、半田接続部４となる（図３（ｃ）参照）。以上により、ＩＣパッケージ２２と電極パッド１２との電気的な接続が完了する。
【００３６】
本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用することにより、予め他の電子部品が実装されていることにより凹凸形状となっているプリント配線基板の実装面上に、電子部品を高速にかつ歩留まりよく実装することが可能になる。また、本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用すれば、電子部品の積層配置が容易に行なえるようになる。
【００３７】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３における電子部品の実装方法を説明するための図である。以下、この図を参照して本実施の形態における電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態における電子部品の実装方法は、電子部品実装用基板として実装面が平面形状であるプリント配線基板を採用し、第１の電子部品としてＩＣパッケージを採用した場合を例示するものである。ここで、プリント配線基板上には、予め第２の電子部品としてモールド済みのＢＧＡパッケージが実装されており、これによりプリント配線基板の実装面は非平面形状となっている。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、予め実装面にモールド済みのＢＧＡパッケージ２３が実装されたプリント配線基板１０ｃを準備する。ＢＧＡパッケージ２３は、プリント配線基板１０ｃ上に実装されたＩＣをポッティング等によりモールドすることによって製作される。
【００３９】
まず、図４（ａ）に示すように、プリント配線基板１０ｃの電極パッド１２上に半田バンプ３を形成する。ここで、半田バンプ３の形成は、上述の実施の形態１と同様にメタルジェット式の半田供給装置１００を用いて行なう。
【００４０】
次に、半田バンプ３が形成された電極パッド１２上にフラックスを供給する。その後、図４（ｂ）に示すように、このプリント配線基板１０ｃの実装面に設けられた電極パッド１２のレイアウトに合わせて、ＩＣパッケージ２４を実装面上に載置する。このとき、電極パッド１２とＩＣパッケージ２４の接続端子２４ａとの間に半田バンプ３が介在するようにするとともに、ＢＡＧパッケージ２３とＩＣパッケージ２４とが積層された状態とする。
【００４１】
次に、このＩＣパッケージ２４が載置されたプリント配線基板１０ｂをリフローすることにより、半田バンプ３を一旦溶融させ、その後冷却して固化させる。これにより、半田バンプ３は、電極パッド１２とＩＣパッケージ２４の接続端子２４ａの端部との間において塗れ広がり、半田接続部４となる（図４（ｃ）参照）。以上により、ＩＣパッケージ２４と電極パッド１２との電気的な接続が完了する。
【００４２】
本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用することにより、予め他の電子部品が実装されていることにより凹凸形状となっているプリント配線基板の実装面上に、電子部品を高速にかつ歩留まりよく実装することが可能になる。また、本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用すれば、電子部品の積層配置が容易に行なえるようになる。
【００４３】
（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４における電子部品の実装方法を説明するための図である。以下、この図を参照して本実施の形態における電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態における電子部品の実装方法は、電子部品実装用基板としてフレキシブル配線基板を採用し、電子部品としてベアチップを採用した場合を例示するものである。
【００４４】
まず、図５（ａ）に示すように、フレキシブル配線基板１０ｄを湾曲面を有する治具４１上に載置し、このフレキシブル配線基板１０ｄ上に設けられた電極パッド１２上に半田バンプ３を形成する。ここで、半田バンプ３の形成は、上述の実施の形態１と同様にメタルジェット式の半田供給装置１００を用いて行なう。
【００４５】
次に、半田バンプ３が形成された電極パッド１２上にフラックスを供給する。その後、図５（ｂ）に示すように、このフレキシブル配線基板１０ｄの実装面に設けられた電極パッド１２のレイアウトに合わせて、ベアチップ２５を実装面上に載置する。このとき、電極パッド１２とベアチップ２５との間に半田バンプ３が介在するようにする。
【００４６】
次に、このベアチップ２５が載置されたフレキシブル配線基板１０ｄをリフローすることにより、半田バンプ３を一旦溶融させ、その後冷却して固化させる。これにより、半田バンプ３は、電極パッド１２とベアチップ２５の端部との間において塗れ広がり、半田接続部４となる（図５（ｃ）参照）。以上により、ベアチップ２５と電極パッド１２との電気的な接続が完了する。
【００４７】
本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用することにより、従来困難であったフレキシブル配線基板上への実装が容易に行なえるようになる。また、本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用すれば、電子部品を高速にかつ歩留まりよく実装することができるようになる。さらには、フレキシブル配線基板を湾曲させた状態のまま電子部品を実装することが可能になるため、実装構造の設計自由度が増す効果も得られるようになる。
【００４８】
（実施の形態５）
図６は、本発明の実施の形態５における電子部品の実装方法を説明するための図である。以下、この図を参照して本実施の形態における電子部品の実装方法について説明する。なお、本実施の形態における電子部品の実装方法は、電子部品実装用基板として実装面に曲面形状の掘込部を有するプリント配線基板を採用し、電子部品として球面半導体を採用した場合を例示するものである。
【００４９】
まず、図６（ａ）に示すように、球面半導体２６の実装部である電極パッド２６ａが上方を向くように、球面半導体２６を治具４２上に載置する。そして、球面半導体２６に設けられた電極パッド２６ａ上に半田バンプ３を形成する。ここで、半田バンプ３の形成は、上述の実施の形態１と同様にメタルジェット式の半田供給装置１００を用いて行なう。このように、電極パッド２６ａに対して非接触で半田バンプ３を形成することが可能なメタルジェット式の半田供給装置１００を用いれば、実装部が曲面形状である球面半導体２６に対しても、制御性良くかつ高速に半田バンプ３を形成することが可能になる。
【００５０】
次に、半田バンプ３が形成された電極パッド２６ａ上にフラックスを供給する。その後、図６（ｂ）に示すように、掘込部１１ｃを有するプリント配線基板１０ｅの実装面に設けられた電極パッド１２のレイアウトに合わせて、半田バンプ３が形成された球面半導体２６を掘込部１１ｃ内に載置する。このとき、電極パッド１２と球面半導体２６の電極パッド２６ａとの間に半田バンプ３が介在するようにする。
【００５１】
次に、この球面半導体２６が載置されたプリント配線基板１０ｅをリフローすることにより、半田バンプ３を一旦溶融させ、その後冷却して固化させる。これにより、半田バンプ３は、電極パッド２６ａと電極パッド１２ａとの間において塗れ広がり、半田接続部４となる（図６（ｃ）参照）。以上により、球面半導体２６と電極パッド１２との電気的な接続が完了する。
【００５２】
本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用することにより、従来困難であった球面半導体のプリント配線基板への実装が容易に行なえるようになる。また、本実施の形態の如くの電子部品の実装方法を採用すれば、電子部品を高速にかつ歩留まりよく実装することができるようになる。
【００５３】
また、上記においては、掘込部１１ｃを有するプリント配線基板１０ｅ上に球面半導体２６を実装した場合を例示したが、図７に示すように、実装面が平面形状であるプリント配線基板１０ｆに実装することも可能である。
【００５４】
なお、上述の実施の形態１〜５においては、電子部品実装用基板としてプリント配線基板とフレキシブル配線基板を採用した場合を例示して説明を行なったが、特にこれに限定されるものではなく、たとえばリードフレームを用いることも可能である。また、上述の実施の形態１〜５においては、電子部品としてベアチップやＩＣパッケージ、球面半導体を例示して説明を行なったが、特にこれに限定されるものではなく、たとえば抵抗体やコンデンサなど各種の電子部品の実装に本発明を適用することも当然に可能である。
【００５５】
このように、今回開示した上記各実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の実装方法を実施するために用いられるメタルジェット式の半田供給装置の模式断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図４】本発明の実施の形態３における電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態４における電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図６】本発明の実施の形態５における電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態５における電子部品の実装方法を用いて実装された球面半導体の実装構造を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  溶融した半田、２  液滴となった半田、３  半田バンプ、４  半田接続部、１０ａ〜ｃ，１０ｅ，１０ｆ  プリント配線基板、１０ｄ  フレキシブル配線基板、１１ａ，１１ｂ  凹部、１１ｃ  掘込部、１２，１２ａ，１２ｂ  電極パッド、２０，２５  ベアチップ、２１，２２，２４  ＩＣパッケージ、２１ａ，２２ａ，２４ａ  接続端子、２３  ＢＧＡパッケージ、２３ａ  半田バンプ、２６  球面半導体、２６ａ  電極パッド、４１，４２  治具、１００  メタルジェット式半田供給装置、１１０  貯留部、１２１，１２２  加熱ヒータ、１３０  導入路、１４０  圧電素子、１５０  滴下ノズル、１６０  ステージ。
【図１】
2005085854.tif 000003
【図２】
2005085854.tif 000004
【図３】
2005085854.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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