(57)【要約】  【課題】配線基板上に設けられた２つのランドパターン部間における半田による引っ張りの強度を均一になるように保つことによって、配線基板上に実装された電子部品の立ち上がりを防止する。【解決手段】導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする。  【選択図】  図１ 
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、
ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、
前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする電子部品の実装構体。
【請求項２】
ランドパターン部及びパターンカット部は導電材料から成る広域パターン内に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構体。
【請求項３】
前記パターンカット部はランドパターン部の周囲で２以上に分割されて設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装構体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の実装構体に関し、特にリフロー半田付けされる電子部品の立ち上がり防止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来の電子部品の実装構体のを示す概略上面構成図、図４は図３における１−１線に沿う概略断面構成図である。この実装構体を構成する配線基板２上に
は、導電材料から成る配線パターン６が形成され、該配線パターン６の一部を被覆し、該配線パターン６を保護する膜であるレジスト５が印刷されている。配線パターン６は、電子部品１を半田４により接合するためのランドパターン部６a、６bを有しており、一方のランドパターン部６bは例えば接地のためなどの広域パターン部６c中にある。この場合、ランドパターン部６a、６b及びランドパターン部６bの周囲の配線パターン部分６dはレジスト５で被覆されることなく露出状態にある。
【０００３】
このような電子部品の実装構体において、チップ抵抗やチップコンデンサ等の極小の電子部品１を実装する場合、一方のランドパターン部６ｂに付けることを意図していた半田４が、半田４の量が多い或いは供給位置のずれによって、ランドパターン部６bの周囲の配線パターン部分６dにまで流れ込むことがある。半田４を付けることを意図していた前記ランドパターン部６ｂだけではなく、そのランドパターン部６bの周囲の配線パターン部分６dまで半田４がついてしまうと、図４に示す一方の半田が付着可能であるランドパターン部６aと、他方の半田４が付着可能であるランドパターン部６b及びそのランドパターン部６bの周囲の配線パターン部分６dにおいて、半田４による引っ張り強度に差異が生じる。すると、電子部品１が一方のランドパターン部６b方向に強く引っ張られ、電子部品１の立ち上がりが発生していた。これにより、電子部品１の電極７とランドパターン部６aとが接合せず、電子部品１と配線基板２の回路との電気的接合が行われないという不都合が生じていた。
【特許文献１】実開平５−６９９７６号公報（図１乃至図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような問題を防ぐために、例えば、図５に示すように広域パターン部６cに設けられた前記ランドパターン部６bの周囲の配線パターン部分６ｄにもレジスト５を被覆して、ランドパターン６bのみを露出するようにして、半田の流れ込みによる半田の広がりを抑えることも考えられる。
【０００５】
しかしながら、レジスト５はインク印刷されるものであるため、印刷のずれやにじみによって、レジスト５と配線パターン６との位置ずれが生じ、露出するランドパターン部６a、６bの面積が異なってしまう。例えば、図６の（１）は、図５における２−２線に沿う概略断面構成図であって、レジスト５の印刷のずれ
がない場合であるが、この場合の半田４が付着可能な部分６aと６bの面積は略同じになる。しかし、レジストの印刷がずれた図６の（２）の場合、半田４が付着可能な部分６Ｘと６Ｙの面積が異なってしまう。このため、レジスト５の印刷がずれた場合、従来の場合と同様に、両極の半田４が付着可能な部分６Ｘと６Ｙでの半田４による引っ張り強度に差異が生じ、電子部品１が一方のランドパターン部６bの方向に強く引っ張られ、電子部品１の立ち上がりが発生してしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、配線基板上に設けられた２つのランドパターン部間における半田による引っ張りの強度を略均一になるように保つことによって、実装された電子部品の立ち上がりを防止し、この電子部品が正常に機能するような電子部品の実装構体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載した発明の電子部品の実装構体は、導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、
ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、
前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載した発明は、請求項１に記載の電子部品の実装構体において、ランドパターン部及びパターンカット部は導電材料から成る広域パターン内に設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載した発明は、請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装構体において、前記パターンカット部はランドパターン部の周囲で２以上に分割されて設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品の接続端子に対応して設けられた２つのランドパターン部の周囲の部分に導電部材の存在しないパターンカット部を設けることによって、電子部品の実装構体のランドパターン部に付ける半田が広がることが防げる。このため、２つのランドパターン間における半田付着面積を略同じに保つことができ、２つのランドパターン部間において半田による引っ張り強度に差が生じることが抑えられる。また、レジストの印刷のずれやにじみによってレジストと配線パターンとの位置ずれが生じたとしても、前記パターンカット部がレジストの被覆によるランドパターン部の面積変動を小さく抑えて、２つのランドパターン部間において半田による引っ張り強度に差が生じることが抑えられる。
【００１１】
而して、電子部品の立ち上がりによる電子部品とランドパターン部との不接合を回避し、電子部品と配線基板の回路との電気的接合を確実にすることが可能となる。
【００１２】
尚、配線パターンの引き込み部分の位置に応じてランドパターン部の周囲に設けるパターンカット部の配置構成を変更することにより、パターンカット部による引き込み部分の位置制限を招くことなく、従来の基板設計と変わらなく自由に配線パターンのレイアウトをすることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の一実施例にかかる電子部品の実装構体を示す概略上面構成図である。
【００１４】
配線基板２は、実装構体としての基板であり、導電材料から成る後述の配線パターン６が形成され、該配線パターン６の一部を被覆する後述のレジスト５が印刷されると共に、電子部品１を実装することによって電子回路を形成するものである。
【００１５】
配線パターン６は、導電材料から成り、電子回路を形成するための配線部分である。
【００１６】
レジスト５は、配線パターン６の一部を被覆し、該配線パターン６を保護する膜である。
【００１７】
ランドパターン部６a、６bは、配線パターン６の一部であり、レジスト５で被覆されることなく露出状態にあって、電子部品１を半田により接合することを意図する部分である。
【００１８】
引き込み部分６eは、連続するランドパターン部６a、６bとその他の配線パターン６の部分との電気的接続を確保する配線として機能し、ランドパターン部６a、６bの周囲に設けられたレジストで被覆されることなく露出状態にある部分である。
【００１９】
広域パターン部６cは配線パターンの一部であり、例えば接地のためなどに設けられた面積の大きな部分である。この広域パターン６c内には、ランドパターン部６b、その周囲にある引き込み部分６e及び後述するパターンカット部３が設けられている。
【００２０】
パターンカット部３は、配線パターン６が存在しない部分であり、ランドパターン部６a、６bの周囲に設けられ、レジスト５で被覆されることなく露出状態にある部分である。パターンカット部３は、例えばランドパターン部６ｂの周囲に設けられる場合、ランドパターン部６aとは対向しない部分に、２つのパターンカット部３a、３bを分割配置し、この２つのパターンカット部３a、３bの間に引き込み部分６eが設けられている。また、ランドパターン部６aの周囲に設けられるパターンカット部３はランドパターン部６bの周囲に設けられたパターンカット部３と略対称的に設けられている。
【００２１】
かかる構造において、ランドパターン部６bに半田を付けて電子部品を接合する場合、半田の量が多い或いは供給位置のずれによって、ランドパターン部６bの周囲にまで半田が広がりそうなときであっても、その周囲のランドカット部３によって半田の広がりが妨げられる（半田は配線パターン６上に付くため）。同様にランドパターン部６aにおいても、パターンカット部３により半田の広がりは妨げられるので、２つのランドパターン部６a、６bにおける半田の付着面積を略同じに保つことができる。而して、２つのランドパターン部６a、６b間において半田による引っ張り強度に差が生じることが抑えられる。
【００２２】
また、パターンカット部３を２つのランドパターン部６a、６bの周囲の部分に設けることによって、レジスト５の印刷のずれやにじみによってレジスト５と配線パターン６との位置ずれが生じたとしても、パターンカット部３がレジスト５の被覆によるランドパターン部６a、６bの面積変動を小さく抑えるので、その位置ずれによってランドパターン部６a、６bの露出面積が大きく変わってしまうことはない。従って、このような位置ずれが生じたとしても、２つのランドパターン部６a、６b間における半田による引っ張り強度に大きく影響を与えることがない。
【００２３】
その他の実施例
図１に示されるように、２つのパターンカット部３a、３ｂの間に設けた引き込み部分６eの位置はこのパターンカット部３a、３bの配置位置によって制限される。図２では、３つに分割配置されたパターンカット部３c、３d、３eを設けており、図１とは異なる引き込み部分６e´を形成している。このように、引き込み部分の位置に応じてランドパターン部の周囲に設けるパターンカット部を変更することにより、ランドパターン部の周囲にパターンカット部を設けたとしても、従来の基板設計と変わらなく自由に配線パターンのレイアウトをすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例にかかる電子部品の実装構体を示す概略上面構成図である。
【図２】本発明の他の実施例にかかる電子部品の実装構体を示す概略上面構成図である。
【図３】従来の電子部品の実装構体を示す概略上面構成図である。
【図４】図３における１−１線に沿う概略断面構成図である。
【図５】従来の電子部品の実装構体を示す他の概略上面構成図である。
【図６】半田付着面積の変化を示す図５における２−２線に沿う概略断面構成図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  電子部品
２  配線基板
３  パターンカット部
４  半田
５  レジスト部
６  配線パターン
６a、６b  ランドパターン部
６c  広域パターン部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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