(57)【要約】【課題】  本発明は、電子機器の洗浄対象物、対象箇所とその汚損状態によって、洗浄から洗浄後の評価までを短時間で、信頼度の高い再生洗浄を行うことができる、電子機器の洗浄方法及びその評価方法を提供することを目的とする。【解決手段】  汚損された通電部分を含む電子機器を、第１の６０重量％以下のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程Ａ２と、第２の６０重量％以下のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程Ａ３と、前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程Ａ４と、前記パージ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程Ａ５とからなる洗浄を特徴とする電子機器の洗浄方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
汚損された通電部分を含む電子機器を、６０重量％以下の第１のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程と、
６０重量％以下の第２のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程と、
前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程と、
前記パージ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程と
を備えたことを特徴とする電子機器の洗浄方法。
【請求項２】
汚損された通電部分を含む電子機器を、界面活性剤を添加した４０乃至６０重量％の第１のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程と、
界面活性剤を含まない６０重量％以下の第２のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程と、
前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程と、
前記パージ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程と
を備えたことを特徴とする電子機器の洗浄方法。
【請求項３】
前記乾燥工程は、前記第２の洗浄工程における前記電子機器表面の残さをアルコール液で拭き取り、乾燥炉で加温、減圧乾燥することを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の電子機器の洗浄方法。
【請求項４】
汚損された電子機器の非通電部を、界面活性剤を添加した４０乃至６０重量％の第１のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程と、
界面活性剤を含まない６０重量％以下の第２のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程と、
前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程と、
前記パージ工程の後、帯電防止剤または防滴剤を添加した６０重量％以下の第３のアルコール水溶液を噴霧する防滴仕上げ工程と、
前記防滴仕上げ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程と
を備えたことを特徴とする電子機器の洗浄方法。
【請求項５】
前記界面活性剤は、非イオン系界面活性剤と陰イオン系界面活性剤の混合物とし、添加量は前記第１のアルコール水溶液の０．１乃至０．３重量％としたことを特徴とする請求項２及び請求項４に記載の電子機器の洗浄方法。
【請求項６】
前記帯電防止剤または防滴剤は、陰イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤、及びそれらの混合剤のいずれかとしたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器の洗浄方法。
【請求項７】
汚損された電子機器の金属部を６０℃以上の温水で非浸漬洗浄する第１の温水洗浄工程と、
腐食抑制剤を添加した３０重量％以上のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第２の防食仕上げ洗浄工程と
を備えたことを特徴とする電子機器の洗浄方法。
【請求項８】
前記腐食抑制剤は、トリアゾール系、ケイ酸塩系のいずれか、またはいずれも混合し、その添加量を前記３０％重量以上のアルコール水溶液の０．０１乃至０．２重量％としたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器の洗浄方法。
【請求項９】
前記腐食抑制剤は、洗浄対象金属部が鉄及びアルミニュムの場合にはケイ酸塩系とし、洗浄対象金属部が銅の場合にはトリアゾール系としたことを特徴とする請求項８に記載の電子機器の洗浄方法。
【請求項１０】
被測定対象となる絶縁部の等価塩分量と表面絶縁抵抗を予め測定し、前記等価塩分量と表面絶縁抵抗との相関関係をデータベースとして記憶しておき、前記被測定対象表面の等価塩分量を測定し、この測定結果と前記データベースを比較し、所定の表面絶縁抵抗の範囲内に回復しているか否かを判定する電子機器の洗浄の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の洗浄方法及びその評価方法に係り、特に、電子機器が設置される各種のフィールドの環境下で長期間使用された制御盤、配電盤等に搭載される電子回路基板や電気・電子部品、金属構造物等の電子機器の洗浄方法及びその評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィールドで使用される電子回路基板を搭載した電子機器の電子部品や金属構造物の表面には、設置環境に存在する塵埃や腐食性ガス等の汚損物質が付着し、蓄積する。この汚損物質により絶縁劣化、接触不良、金属の腐食等の劣化が進行し、やがて電子機器の故障を引き起こす要因となる。
【０００３】
一般に、このような汚損物質は掃除機による吸取りやアルコールを染み込ませた布による拭き取り清掃によって除去している。
【０００４】
また、火災等が原因で電子機器が煤、燃焼ガス及び消火粉末をかぶってしまうことも起きる。この場合、煤、燃焼ガス、及び熱影響を受けた消火粉末は、電子機器に有害な汚損物質を吸湿しやすくなるため、このような状態に置かれた電子機器を素早く復旧させるには、火災発生後、短時間で汚損物質を除去する必要がある。
【０００５】
しかし、このように吸湿性が高い汚損物質は梅雨等の高湿度な環境においては、べたついた汚損物質となるため、掃除機では吸引することが困難で、拭き取り清掃だけで対処することが多い。
【０００６】
このような汚損物質の除去方法では、手の届く範囲、あるいは掃除機のノズルが届く範囲でしか汚損物質を除去することができないので、汚損物質が相当量残留してしまうため、清掃後に故障が発生することが多い。
【０００７】
電子機器に搭載される電子回路基板等の洗浄方法としては、水に浸漬して表面の汚損物質を除去する洗浄方法が行われている。この水による浸漬洗浄は、絶縁劣化や腐食の要因であるイオン性汚損の除去には効果的であるが、水は表面張力が大きいため実装部品の細部への浸透性が悪く、また乾燥性も悪いため、洗浄後に長時間の乾燥が必要であった。
【０００８】
また、電子機器の細部構造への浸透性がよく、乾燥性にも優れる有機溶剤による洗浄方法は、有機溶剤が消防法で定められた危険物であるため、洗浄場所が限定されること、さらには、プラスチック等の場合は有機溶剤によって膨潤や溶解する作用があるため、洗浄前に構成材料に劣化が発生しないか否かを予め確認しておく必要であることなど、作業効率に問題があった。
【０００９】
そこで発明者らは、絶縁劣化や腐食の要因となるイオン性汚損物質の洗浄効果が高く、汚損された洗浄対象物が洗浄によって損傷しない、乾燥性に優れたアルコール水溶液を使用した洗浄方法を開発した（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
しかし、この方法は油性の汚損物質が存在する場合、洗浄力が不十分なため洗浄に長時間かかってしまい、その結果乾燥にも長時間を要する問題があった。
【００１１】
また、洗浄対象物が電子回路基板等の精密部品で構成されている場合には、表面に付着した汚損物質を除去するために、汚損物がさらに浸透しないように長時間洗浄液に浸漬して、汚損物質を浮き上がらせるという方法も行われている。
【００１２】
この方法では、浸漬洗浄液中に汚損物質が溶け出し再汚染される恐れがあるため、浸漬洗浄液の浸透が懸念される部品すべてについてマスキング処理を施す必要がある。そのため、作業性が極端に低下する問題があった。
【００１３】
また、上記のような方法で表面に付着した汚損物質の洗浄処理の最終工程は、汚損防止のため、例えば、電子回路基板の場合には表面にコーティング処理を実施している。しかし、金属構造物等の塗装面の場合には、再塗装膜の再汚損防止効果を有する有効な洗浄方法がなかったため、汚損防止対策が困難であった。
【００１４】
また、大気の影響を受けやすい電子機器の金属部、例えば、車両等で使用されているアルミニュム製の冷却フィンは、使用環境中の海塩粒子や亜硫酸ガス等のイオン性汚損物質により腐食が発生しやすい。この金属部の洗浄は、水をジェット噴射して汚損物質を溶解除去する洗浄方法とすることが多い。
【００１５】
しかし、このような洗浄方法では、水は複雑な形状や隙間部を有する電子機器の構造物の細部まで浸透せず、かえって隙間部に汚損が溶解した水がたまり、残留した高濃度の汚損物質によって腐食される問題があった。
【００１６】
また、電子機器等の洗浄効果の評価方法としては、表面に電極用の導電テープを貼り付けて絶縁抵抗を測定し、所定の抵抗値が回復したことで良否判定していたが、測定時の温度や湿度の影響を受け易く、この方法では正確な判定が困難であった。
【特許文献１】特開平９−７１８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
以上述べたように、従来の電子機器の洗浄方法は、電子機器の洗浄対象物、その電子機器の設置環境、汚損物質及び汚損状態によって、種々の洗浄が試みられていたが、電子機器の汚損原因となる設置された汚損環境とその汚損箇所に対して体系化された、効果的な洗浄方法が確立されていなかった。
【００１８】
すなわち、電子機器の汚損状態がイオン性物質や油状物質を含む汚損物質の場合、浸漬洗浄を行うと、洗浄液に溶解したイオン性物質や油状物質によって再汚染される恐れがあるため、洗浄液の成分、洗浄液の交換タイミングが難しい問題がある。また、洗浄時に洗浄液の浸透が懸念される部品についてはマスキングが必要になるなど作業性が悪い問題もある。
【００１９】
また、電子機器の樹脂コーティング剤の表面、電子機器外箱などの塗装表面の再汚損防止対策として再塗装処理を施す場合があるが、再塗装膜の再汚損防止効果として有効な洗浄方法がなかった。
【００２０】
また、電子機器の複雑な形状を有する金属構造部等にイオン性汚損物質が付着した場合、水によるジェット噴水洗浄方法を行うと隙間部分に高濃度の洗浄液が残留し、ピット状の孔食腐食の原因となる問題がある。
【００２１】
さらに、これらの電子機器の回復度合いを示す絶縁抵抗値の測定方法にも満足の行く方法がなく、洗浄の結果の良否判定が困難であった。
【００２２】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、電子機器の洗浄対象物、汚損された洗浄対象箇所及びその汚損状態によって、洗浄から洗浄後の評価までを短時間で、信頼度の高い再生洗浄をすることができる、電子機器の洗浄方法及びその評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
請求項１においては、汚損された通電部分を含む電子機器を、６０重量％以下の第１のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程と、６０重量％以下の第２のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程と、前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程と、
前記パージ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程とを備えたことを特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、電子機器の電子回路基板およびその基板上の電子部品を、６０重量％以下のアルコール水溶液で非浸漬洗浄するので、大気中の環境で経年的に付着する汚損物質、すなわち、電気的特性に影響を与える可能性の高いイオン性の塵埃である、大気中の海塩粒子、ＮＯｘ，ＳＯｘ等の腐食性ガスが吸着した塵埃粒子による汚損物質を、短時間で除去できる効率的な洗浄が可能となる。
【００２５】
また、この洗浄液は電子機器の各種部品や材料に損傷を与えることがないので、マスキングや事前の洗浄評価試験を実施する必要がない。
【００２６】
請求項２においては、汚損された通電部分を含む電子機器を、界面活性剤を添加した４０乃至６０重量％の第１のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程と、界面活性剤を含まない６０重量％以下の第２のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程と、前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程と、前記パージ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程とを備えたことを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、電子機器の電子回路基板及びその基板上の電子部品を、イオン性汚損物質及び油性汚損物質のいずれに対しても溶解性の高い４０乃至６０重量％のアルコール水溶液とし、これに界面活性剤を添加して非浸漬洗浄するので、油煙等を含む工場の雰囲気環境に長期間置かれた電子機器の電子回路基板及びその基板上の電子部品表面に付着した汚損物質を短時間で効率良く洗浄できる。
【００２８】
また、その後界面活性剤を含まない６０重量％アルコール水溶液で非浸漬洗浄するので、腐食性の原因となるイオン性物質を水洗浄と同等で、且つ水洗浄の場合よりも短時間で乾燥できる。
【００２９】
請求項４によれば、汚損された電子機器の非通電部を、界面活性剤を添加した４０％乃至６０重量％の第１のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第1の洗浄工程と、界面活性剤を含まない６０重量％以下の第２のアルコール水溶液で前記第１の洗浄工程の残さを非浸漬洗浄する第２の洗浄工程と、前記第２の洗浄工程後の残さを除去するパージ工程と、前記パージ工程の後、帯電防止剤または防滴剤を添加した６０重量％以下の第３のアルコール水溶液を噴霧する防滴仕上げ工程と、前記防滴仕上げ工程の後、前記電子機器を乾燥する乾燥工程とを備えたことを特徴とする。
【００３０】
本発明によれば、電子機器の非通電部の汚れ防止処理が出来ない構造物に対して、帯電防止剤または防滴剤を添加した６０重量％以下のアルコール水溶液を噴霧する防滴仕上げを行うので、汚損物質の再付着を抑制することができる。
【００３１】
請求項５によれば、前記界面活性剤は、非イオン系界面活性剤と陰イオン系界面活性剤の混合物とし、添加量は前記第１のアルコール水溶液の０．１乃至０．３重量％としたことを特徴とする。
【００３２】
本発明によれば、泡立ちが少なく且つ泡切れの良い、非イオン系、陰イオン系の混合物の界面活性剤を少量添加したので、短時間で効率的な油状汚損物質の洗浄ができる。
【００３３】
請求項６によれば、前記帯電防止剤または防滴剤は、陰イオン系（アニオン系）界面活性剤、陽イオン系（カチオン系）界面活性剤または非イオン系（ノニオン系）界面活性剤、及びそれらの混合剤のいずれかとしたことを特徴とする。
【００３４】
本発明によれば、洗浄される対象材料により界面活性剤を選択するので、汚れの再付着を抑制することができる。
【００３５】
請求項７によれば、汚損された電子機器の金属部を６０℃以上の温水で非浸漬洗浄する第１の温水洗浄工程と、腐食抑制剤を添加した３０重量％以上のアルコール水溶液で非浸漬洗浄する第２の防食仕上げ洗浄工程とを備えたことを特徴とする。
【００３６】
本発明によれば、電子機器の金属部を、６０℃以上の温水で非浸漬洗浄するので金属表面に付着した腐食性因子の溶解性を高なる。さらに、金属の種類に適合する腐食抑制剤を添加した３０重量％以上のアルコール水溶液で非浸漬の仕上げ洗浄を行うので、防食特性を付与するとともに、乾燥時間も短縮することができる。
【００３７】
請求項１０によれば、被測定対象となる絶縁部の等価塩分量と表面絶縁抵抗を予め測定し、前記等価塩分量と表面絶縁抵抗との相関関係をデータベースとして記憶しておき、前記被測定対象表面の等価塩分量を測定し、この測定結果と前記データベースを比較し、所定の表面絶縁抵抗の範囲内に回復しているか否かを判定することを特徴とする。
【００３８】
本発明によれば、洗浄対象表面の等価塩分量の測定から、汚損物質の除去率と測定環境条件を加味した絶縁抵抗値の推定が可能となるので、洗浄の良否を短時間で定量的に判定できる。
【発明の効果】
【００３９】
以上述べたように、本発明によれば、電子機器の汚損箇所とその汚損状態によって最適な、短時間で回復が可能な洗浄方法が選択でき、更に洗浄結果の良否判定を定量的におこなうことができるので信頼度の高い電子機器の洗浄方法及びその評価方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
電子機器の汚損状態を示す代表的な４つのモデルについて、実施例１乃至実施例５その最良の形態を説明する。
【００４１】
実施例１は、塵埃や排気ガス等の大気に触れる環境下に長期間置かれた電子機器の洗浄、実施例２は、油煙の多い工場で使用された電子機器及び火災による燃焼ガスや消化粉末で汚損された場合の電子機器の洗浄、実施例３は、道路の照明設備等、車の排気ガスや臨海地帯の海塩粒子に触れる大気環境に長期間置かれた電子機器の外箱等の塗装面の洗浄、及び、実施例４は、レール上の走行環境に置かれた、車輛等に搭載される電子機器の金属構造物の洗浄について、夫々の最良の形態を説明する。
【００４２】
また、絶縁抵抗値の測定方法による洗浄の評価方法を実施例５で説明する。
【実施例１】
【００４３】
通電部分を含む電子機器の電子回路基板およびその基板上の電子部品は、海塩粒子、ＮＯｘ，ＳＯｘ等の腐食性ガスが吸着したイオン性塵埃粒子を含む大気中の環境において長期間使用された場合には、これらの塵埃粒子が付着することによって経年的に電子機器の劣化が進行する。
【００４４】
図１はこうした汚染された大気環境で使用された電子回路基板の洗浄工程を示すフロー図である。以下図１を参照して本実施例を説明する。
【００４５】
洗浄工程は、洗浄前処理作業としての塵埃を除去する塵埃除去工程Ａ１、塵埃が目視できない程度の状態になるまで洗浄液を基板表面に噴霧して、塵埃粒子を主に非浸漬で洗浄する予備洗浄工程Ａ２、主にイオン性汚損物質を除去する仕上げ洗浄工程Ａ３、洗浄液を吹き飛ばすパージ工程Ａ４及びパージ後の乾燥工程Ａ５とからなる。
【００４６】
次に各工程の洗浄方法について同じく図１を参照して説明する。先ず、電子回路基板１ａ表面の塵埃量が多い場合は、塵埃除去工程Ａ１で掃除機１ｃのような吸引装置で、表面の塵埃を柔らかいブラシ１ｂでブラッシングしながら吸引除去する。塵埃が少ない場合は、塵埃除去工程Ａ１は省略することができる。
【００４７】
次に、予備洗浄工程Ａ２では、帯電防止容器２ｃ内に基板ラック２ｄを置き、その上に電子回路基板１ａをセットする。このとき洗浄液としては、蒸留水またはイオン交換水５７重量％、エチルアルコール４１重量％、及びイソプロピルアルコール２重量％の組成からなるアルコール水溶液を噴霧器２ｅ入れ、噴霧器２ｅによって電子回路基板１ａ表面に洗浄液を噴射する。
【００４８】
噴射しただけでは汚損物質を除去できない場合には、柔らかいブラシ１ｂによる軽いブラッシングと洗浄液の噴射を交互に繰り返し、塵埃粒子が除去できるまで非浸漬洗浄を施す。この洗浄の良否は目視で判定する。
【００４９】
このアルコール水溶液のアルコール濃度は、イオン性物質と油性物質の双方に溶解性の高い４０乃至60重量％の範囲とし、且つ、アルコールは水と無限大に相溶性のある、炭素数4以上脂肪族アルコール、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコールを組み合わせたものを使用する。
【００５０】
このアルコール水溶液の濃度の選択とその洗浄効果については、既に、本発明者らが特開平７−７１８８４で公開している。
【００５１】
次に、仕上げ洗浄工程Ａ３では、予備洗浄工程でＡ２において塵埃粒子が除去後のイオン性汚損物質の除去を主目的とするので、予備洗浄工程Ａ２で使用した６０重量％以下のアルコール水溶または、それよりも濃度の低い、例えば、４０重量％以下のアルコール水溶液を噴霧器２ｅにいれて、電子回路基板１ａ表面に噴射し、非浸漬洗浄する。
【００５２】
この様に予備洗浄工程Ａ２と仕上げ洗浄工程Ａ３とで洗浄液のアルコール濃度を変えることによって、アルコールの使用量を抑制して、より経済性の高い洗浄効果が可能となる。
【００５３】
この洗浄も帯電防止容器２ｃ内に基板ラック２ｄを置き、電子回路基板１ａが帯電防止容器２ｃの底に溜まった洗浄液に触れ、再汚損しないようにして行う。
【００５４】
また、電子回路基板１ａ上の表面には、洗浄液が内部に侵入する可能性があるリレー、トランス、ボリューム抵抗等が取り付けられているが、これらの部品について、予め洗浄前後で電気特性に変化がなく、侵入した洗浄液は蒸発し内部を汚損しないことを検証しておく。
【００５５】
これらの電子部品については、４０℃の洗浄液に３０分間浸漬後、その前後の電気的特性を比較検証した結果、差異がなく再利用できたことから洗浄液侵入防止のためのマスキング処理は不要であることが確認された。
【００５６】
次に、仕上げ洗浄工程Ａ３終了後、速やかにパージ工程Ａ４で窒素ガスまたは圧縮空気ボンベに繋いだエアーガン４ｇを使用して、清浄空気または窒素ガスを電子回路基板１ａ表面に吹き付け、付着している洗浄液を吹き飛ばす。このパージ工程Ａ４によりで電子回路基板１ａに実装された電子部品の下やコネクタの内部に入った洗浄液を吹き飛ばすことができる。
【００５７】
次に、パージ工程Ａ４後、速やかに乾燥工程Ａ５で、洗浄した電子回路基板１ａを６０℃に設定した乾燥炉５ｈで２時間乾燥する。長期間使用された電子回路基板１ａなので乾燥温度は、例えば、電子部品の保存温度範囲内の、最高６０℃とする。
【００５８】
この乾燥時間を２時間に設定した根拠について図２を参照して説明する。電子回路基板１ａは高密度実装された基板を一度洗浄乾燥し、電子回路基板１ａの基板重量と基板表面の絶縁抵抗を測定する。
【００５９】
図２は、この基板重量と絶縁抵抗値を初期値として、前述した洗浄工程で洗浄し、窒素ガスパージ直後から乾燥温度６０℃とした乾燥工程での基板重量および電極間の絶縁抵抗の経時変化を調査した結果を示したものである。
【００６０】
同図に示す様に、基板重量は乾燥時間１５分で洗浄前の重量に戻ることから、この時点で基板表面の洗浄液はほとんど蒸発している。一方、破線で示したように絶縁抵抗値は１１０分後にこの基板としての所定の値（１０１２＝１．Ｅ＋１２Ω）以上に回復することから、洗浄後に短時間で通電することを想定して、乾燥時間は２時間と設定した。
【００６１】
この乾燥時間は、パージ工程Ａ４の後にエチルアルコールを電子回路基板１ａ表面に噴射し、基板表面の洗浄液をアルコールで置換すれば、短縮される。また、乾燥炉５ｇを減圧し、内部に浸透した洗浄液の蒸発を加速すれば、さらに短縮される。
【００６２】
このような工程で洗浄された３種類の汚損レベルの異なる電子回路基板１ａ（基板１乃至基板３）について、洗浄前後の等価塩分量の測定結果を図３に示す。図３に示す様に、洗浄前の汚損のレベルが異なっていても、洗浄後の等価塩分量は０．０１ｍｇ／ｃｍ２以下まで低減され、洗浄された電子回路基板１ａは、所定の絶縁抵抗値１０１２Ω（＝１．Ｅ＋１２）以上に回復した。その結果再使用が可能と判断され、この洗浄方法による効果が確認された。
【００６３】
尚、この等価塩分量と絶縁抵抗との相関関係から、洗浄結果の良否を判定する方法については、夫々の実施例に共通する評価方法であるので実施例５においてその詳細を説明する。
【００６４】
上記実施例は電子回路基板１ａの例で説明したが、それ以外に基板を収納したユニット全体を洗浄する場合にも適用できる。電子機器は分解して洗浄した方が、洗浄効果が高い。しかし短時間の復旧が要求され、分解ができない場合には、本実施例の洗浄工程に基づいて、電子機器毎丸洗いしても洗浄の効果が得られる。
【実施例２】
【００６５】
電子機器の電子回路基板及びその基板上の電子部品は、機械油等を使用する油煙等を含む工場の雰囲気や、製鉄所の圧延工場内のオイルミストを含む雰囲気等に触れる環境に長期間設置される場合がある。こうした電子機器の電子回路基板及びその基板上の電子部品は、これらの油成分を含んだ汚損物質が堆積し、経年的に劣化が進行する。
【００６６】
また、こうした油成分の多い工場においてはまれに火災等が発生しすることもあり、消化活動に伴う消化粉末やケーブルなどの燃焼ガスによって汚損された電子回路基板を短時間で復旧の目途を立てたい場合がある。
【００６７】
本実施例２は、こうした環境に置かれた電子機器の電子回路基板及びその基板上の電子部品を短時間で再生復旧させる場合の洗浄方法で、同じく図１を参照して説明する。
【００６８】
実施例２が実施例１と異なる点は、予備洗浄工程Ａ２において、主たる汚損物質である油成分を除去するため、界面活性剤を添加した洗浄液を噴霧して洗浄する点が異なる。その他の工程は、実施例１で述べた洗浄工程と同じであるので説明を省略する。
【００６９】
実施例２における予備洗浄工程Ａ２においては、少量の界面活性剤を添加した洗浄液を使用する。この界面活性剤には、例えば、泡切れが良い非イオン系性界面活性剤である下記（化１）に示したポリオキシエチレンアルキルエーテルと、分散力に優れた陰イオン系性界面活性剤である下記（化２）に示したアルキルエーテル硫酸エステルナトリウムがある。
【００７０】
ＲＯ-（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−ＯＨ      ・・・（化１）
ここで、Ｒは、アルキル基またはアルキルフェニル基を示し、
ＲＯ−ＳＯ３Ｎａ      ・・・（化２）
ここで、Ｒは、アルキル基を示す。
【００７１】
添加する界面活性剤の濃度は、油性汚損物質の量および洗浄性により、アルコール水溶液の対して３重量％まで増加してもよい。これ以上添加量が多いと、泡立ちすぎて、仕上げ洗浄工程Ａ３後も界面活性剤が残留し、洗浄に時間がかかってしまう。
【００７２】
即ち、推奨する洗浄液は、油性物質の溶解性が高く、且つイオン性物質の溶解性も高い、例えば、蒸留水またはイオン交換水５７重量％、エチルアルコール４１重量％、イソプロピルアルコール２重量％の混合液に、前述した界面活性剤を０．１乃至０．３重量％を添加したものを噴霧器２ｅに入れ噴霧し、電子回路基板１ａ表面の塵埃粒子及び油成分による黒ずみが目視観察では見えなくなるまで、非浸漬洗浄を繰り返す。
【００７３】
また、この場合のアルコール水溶液のアルコール濃度は、前述した様に、油性物質の溶解性を確保する上で４０乃至６０重量％の範囲の濃度であればほぼ同じ効果が得られる。
【００７４】
アルコールの種類としては、水と無限大に相溶性がある炭素数が４以上のアルコール、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール及びイソプロピルアルコール等であれば良い。
【００７５】
次に、仕上げ洗浄工程Ａ３では、添加した界面活性剤の残留を、界面活性剤を添加しない実施例１と同じイオン性物質の溶解にも有効な６０重量％以下のアルコール水溶液を噴霧器２ｅに入れ、基板表面に噴射して非浸漬洗浄する。この界面活性剤の除去効果の確認は、目視により確認する。
【００７６】
仕上げ洗浄工程Ａ３終了後、速やかにパージ工程Ａ４で圧縮空気または窒素ガスを基板表面に吹き付けて、付着している洗浄液を吹き飛ばす。この工程により実装部品の下やコネクタの内部に入った洗浄液を吹き飛ばすことができる。
【００７７】
上述した洗浄工程による洗浄事例として、火災現場で消化液と消化ガス及び油成分により汚損された電子回路基板及びその基板上に実装された電子部品についての洗浄効果の例を図４に示す。
【００７８】
同図に示す様に、洗浄前の基板１、コンタクタ、リレー、電磁開閉器（ＭＣＣＢ）は、洗浄後には夫々等価塩分量が０．１ｍｇ／ｃｍ２以下に回復し、本洗浄工程によって絶縁抵抗値が所定の値以上に回復したことが確認された。
【００７９】
また、この洗浄方法は、大型の電気設備の電気品にも使用できる。例えば、パワエレ素子は、パワエレ素子と放熱板の間に放熱のためのグリースが塗布されているが、ここに示した洗浄液はグリースを溶解しないので、丸洗い洗浄が可能である。
【００８０】
このように、火災等の災害時から緊急な復旧が求められる場合においても、この洗浄工程は効果的な方法であることが確認された。
【実施例３】
【００８１】
電子機器には、非通電部分が大気中に設置される電子機器の筐体等の構造物の表面を洗浄したい場合がある。例えば、大気中に置かれるトンネルに付帯する照明設備の器具等の塗装面がある。このような器具等は、海塩粒子、排気ガス、その他大気中の塵埃等によって、器具の塗装面が腐食されるため、定期的に洗浄を行い防食したい場合がある。
【００８２】
実施例３は、このような場合の洗浄方法で、この実施例３が実施例１及び実施例２と異なる点は、パージ工程Ａ４と乾燥工程Ａ５の間に腐食を抑制する防滴仕上げ工程が追加される点が異なる。その他の洗浄工程は、実施例１または実施例２と同じであるのでその説明を省略する。
【００８３】
この場合の防滴仕上げ工程について詳述する。この仕上げ工程で使用する仕上げ剤は、蒸留水またはイオン交換水５７重量％、エチルアルコール４１重量％及びイソプロピルアルコール２重量％とのアルコール水溶液に、帯電防止剤や防滴材を０．１乃至１．０重量％を添加して作られる。
【００８４】
帯電防止剤としては、例えば、陰イオン系界面活性剤のアルキルベンゼンスルホネート、非イオン系界面活性剤のポリオキシエチレンアルキルエーテルなどが使用される。また、防滴剤としては、例えば、ソルビタン脂肪酸モノエスタルが使用される。
【００８５】
そして、この仕上げ剤を洗浄された構造物の表面に噴射し、表面全体がこの仕上げ剤で濡れていることを目視で確認しおく。そして、その表面を自然乾燥または温風乾燥させる。この仕上げ剤による汚損防止効果は、長期間の防食には耐えられないので、定期的にこの仕上げ洗浄を行うようにすることが望ましい。
【００８６】
このような洗浄は、電子機器や電気機器だけでなく、エポキシ樹脂、不飽和ポリステル樹脂及びフェノール樹脂等の絶縁材料の洗浄にも適用することが可能で、洗浄対象は前記のものに限定されるものではない。
【実施例４】
【００８７】
電子機器は特定の環境、例えば、車輛等の床下に搭載される場合もある。このような環境に置かれた各種の金属構造物も長期間使用することによってピット状の孔食腐食等の劣化が進行する。図５はこうした、例えば、車輛床下に搭載された電子機器のアルミニュム冷却フィンの洗浄工程フロー図である。以下図５を参照して説明する。
【００８８】
この洗浄工程は、圧縮空気によって塵埃をパージする塵埃除去工程Ｂ１、腐食の原因となるイオン性汚損物質を温水を吹き付けて溶解除去する温水洗浄工程Ｂ２、腐食抑制剤を吹き付けて防食仕上げ洗浄工程Ｂ３及び防食仕上げ液をパージするパージ工程Ｂ４とからなる。
【００８９】
次に各工程の詳細を、同図を参照して説明する。まず塵埃除去工程Ｂ１では、圧縮空気を吹き付けて塵埃を除去する。吸引除去では内部に侵入した塵埃が除去できないので、吹き付けで除去する。
【００９０】
次に温水洗浄工程Ｂ２では、８０℃の温水をフィン表面および内部に噴射して付着している腐食の原因となるイオン性汚損物質を溶解除去する。温水の温度は高いほど効果がある。
【００９１】
図６に示す様に、温水洗浄工程Ｂ２の洗浄水の温度を１５℃と８０℃とで洗浄した時の効果をフィン内面に付着した塩素イオン付着量で評価すると、８０℃による温水洗浄の方が、より効果が高い。各種の金属について、この様に洗浄水の温度を変えてテストした結果、６０℃以上の温水であれば、イオン性汚損物質に対する溶解特性がほぼ同等であることが確認された。
【００９２】
次に防食仕上げ洗浄工程Ｂ３では、腐食抑制剤を添加した３０重量％以上のアルコール水溶液をフィンの表面および内面に噴射する。この工程では、温水洗浄工程Ｂ２で表面張力の大きい水が浸透しなかった隙間部の洗浄およびフィン全体の防食仕上げ洗浄を行う。
【００９３】
防食仕上げ洗浄工程Ｂ３において使用する洗浄液の組成は、例えば、エチルアルコール、イソプロピルアルコールおよびイソプロピルアルコールを任意の濃度で含有したアルコール水溶液を３０重量％以上、腐食抑制剤としてメタケイ酸ナトリウムを乃至０．１重量％及び残りを蒸留水またはイオン交換水とした混合液とする。
【００９４】
この腐食抑制剤の種類と添加濃度及びアルコール濃度は、（表１）に示す評価試験の結果から、対象とする金属の種類によって選択する。以下電子機器に使用される代表的な金属についての洗浄試験による防食効果について説明する。
【表１】
2005074397.tif 000003
表１は、鉄、アルミニュム、銅に対する防食効果を、腐食抑制材の種類とその添加濃度変えた７０℃の温水に２５０時間浸漬したときの夫々の金属腐食度合いを調べて、この浸漬試験による夫々の金属の変色度合いから腐食抑制剤の効果を調べた結果を示す。
【００９５】
表１に示す様に、この腐食抑制剤を添加した温水の温度を７０℃として夫々の金属を浸漬し、２５０時間経過した時点において、鉄、アルミニュムの場合は、メタケイ酸ナトリウムの場合に変色が見られず、また、銅の場合はベンゾトリアゾールの場合に変色が見られず、夫々の腐食抑制剤の防食効果が高いことを示している。
【００９６】
したがって、洗浄対象とする金属の構成が複数の場合は、ケイ酸塩系のメタケイ酸ナトリウムとリアゾール系のベゾントリアゾールの夫々を、０．０１乃至０．１重量％添加した洗浄液で防食仕上げ洗浄を行う。
【００９７】
また、表１に示す様に、腐食抑制剤の添加濃度はいずれの場合も０．０１重量％程度以上であれば防食効果があることが確認されている。（表１）は浸漬試験による結果であるが、実際の洗浄は非浸漬洗浄とすることからも、腐食抑制剤の添加する濃度は、高めの０．１重量％程度で洗浄することが望ましい。
【表２】
2005074397.tif 000004
また、表２は、アルコール濃度を変えた防食仕上げ洗浄液２０℃に、鉄、アルミニュム、銅を１２００時間の長期間浸漬後、夫々の金属の変色状態から腐食の状態を観察し、アルコール濃度の評価結果を示す。
【００９８】
同表に示す様に、アルコール濃度は３０乃至６０重量％の範囲としても、防食効果が十分あることが確認されているので、アルコール濃度は、極力低い値とする方が経済的である。
【００９９】
次に、パージ工程Ｂ４では、フィン全体についた防食仕上げ洗浄液を圧縮空気で吹き飛ばす。洗浄液を完全に吹き飛ばさなくても、残留した洗浄液には腐食抑制剤が添加されているので、金属が腐食することはない。但し、この防食仕上げ洗浄の効果は有限であるので、定期的に防食仕上げ洗浄を実施することが望ましい。
【０１００】
本実施例ではアルミニュム製の冷却フィンの防食仕上げ洗浄工程Ｂ３を説明したが、構成される金属が銅の場合は表１に示したように腐食抑制剤をメタケイ酸ナトリウムの代わりに、ベンゾトリアゾールを添加すると効果的である。
【０１０１】
このように、洗浄される対象金属によって腐食抑制剤を選択することによって、効果的な防食仕上げ洗浄を行うことができる。
【実施例５】
【０１０２】
電子機器、電気機器に使用される絶縁物の洗浄には上述した各種の工程の洗浄方法が応用される。これらの洗浄についての良否判定方法は、前述した等価塩分量と絶縁抵抗の相関関係から判定する方法が有効である。
【０１０３】
洗浄後の良否判定としては、表面の等価塩分量を測定し、予め測定しておいた等価塩分量（ＮａＣｌｍｇ／ｃｍ２）と絶縁抵抗（Ω）の相関関係曲線から、任意の温湿度における絶縁抵抗値を推定するようにする。
【０１０４】
例えば、図７は、炭酸カルシウムを無機充填剤とした不飽和ポリエステル絶縁板の４０℃における湿度条件、相対湿度１０％ＲＨ、６５％ＲＨ、８０％ＲＨ、９５％ＲＨとしたときの等価塩分量と絶縁抵抗の相関関係の示したものである。
【０１０５】
このような相関データを、洗浄する対象材料別に、測定温度湿度条件をパラメータとして所有しておけば、年間を通して最悪の温湿度条件においても絶縁抵抗の推定が可能となる。洗浄材料別に予め良否判定基準を設定しておけば、等価塩分量の測定結果から直ちに洗浄結果の良否判定が短時間で、定量的に確認できる。
【０１０６】
更に、本発明は上述した代表的な汚損モデルについて説明したが、これらの実施例に何ら限定されるものではなく、電子機器のみならず、各種の大型の電気機器等の構造と汚損箇所、汚損状態に対しても、ここに示した洗浄方法の組み合わせ及び選択、また、洗浄液の濃度、添加剤の種類と濃度、洗浄水の温度等を可変することが可能であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】電子回路基板の洗浄工程の説明図。
【図２】電子回路基板の乾燥時間の説明図。
【図３】電子回路基板の洗浄効果（等価塩分量の測定）の説明図。
【図４】電子部品の洗浄効果の説明図。
【図５】金属構造物の洗浄工程を説明するフロー図。
【図６】金属構造物の温水洗浄による効果の説明図。
【図７】等価塩分量と表面絶縁抵抗の関係を示す測定例。
【符号の説明】
【０１０８】
Ａ１  塵埃除去工程
Ａ２  予備洗浄工程
Ａ３  仕上げ洗浄工程
Ａ４  パージ工程
Ａ５  乾燥工程
Ｂ１  塵埃除去工程
Ｂ２  温水洗浄工程
Ｂ３  防食仕上げ洗浄工程
Ｂ４  パージ工程
１ａ  電子回路基板
１ｂ  ブラシ
１ｃ  掃除機
２ｃ  帯電防止容器
２ｄ  基板ラック
２ｅ  噴霧器
４ｇ  エアーガン
５ｈ  乾燥炉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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