(57)【要約】【課題】自動車、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる信号系や動力系の配線を一体成形した導体配線ラミネート基材の提供。【解決手段】１次成形の熱可塑性樹脂基材１に熱可塑性樹脂化粧シート３を積層をしてなる樹脂基材において、１次成形の熱可塑性樹脂基材１と熱可塑性樹脂化粧シート３の間に導体２が一体成形された事を特徴とする導体配線ラミネート基材。更に、ラミネートされた導体配線樹脂基材を立体成形する事を特徴とする導体配線ラミネート基材。更に、前記導体配線ラミネート基材に熱可塑性樹脂を射出成形してなる導体配線基材。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１次成形の熱可塑性樹脂基材に熱可塑性樹脂化粧シートを積層をしてなる樹脂基材において、１次成形の熱可塑性樹脂基材と熱可塑性樹脂化粧シートの間に導体が一体成形された事を特徴とする導体配線ラミネート基材。
【請求項２】
請求項１記載のラミネートされた導体配線ラミネート基材を立体成形する事を特徴とする導体配線ラミネート基材。
【請求項３】
請求項２記載の導体配線ラミネート基材に熱可塑性樹脂を射出成形してなる事を特徴とする導体配線基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる制御信号系や動力系の配線を一体成形し、全体の重量を少なくした導体配線ラミネート基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車、家電製品等の内部の配線は、電源回路、制御信号回路、アース回路等が集束された束線（ハーネス）、ワイヤーハーネス、フレキシブルワイヤーハーネスとされ、所定の場所の電気接続箱間に配線されていた（特許文献１）。このワイヤーハーネスは、自動車、家電製品等の組み立て作業の都合で、数カ所に分割されたり、場所を取ったり、振動により配線の被覆が破れて絶縁不良を起こすことがあった。更に、フラットケーブルでない場合は、配線を束ねるのに多数のインシュロック（タイトン株式会社製）を使う必要があり、長期使用によるインシュロック（登録商標）の劣化による破断もあった。
【０００３】
更に、自動車に搭載される電子機器が増えてきてワイヤーハーネスの増大を招き、重量が増え、配線の取り付け作業も増大してきた。
【０００４】
また、切り欠きのある１次成形品の樹脂基材に導体（以後配線部材、電線、導線）を配線した後、２次成形として樹脂を射出成形する方法があったが、配線部材と金型から射出成形樹脂の漏れことをあまり考慮していなく、配線部材を通す作業に手間がかかり、更に、二次成形樹脂の熱により電線被覆が融け易かった（特許文献２）。
【特許文献１】実願平４−１９２５２号（実開平５−７１０５８号）のＣＤ−ＲＯＭ
【特許文献２】特開平１０−２７２６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、自動車、家電製品、パソコン、携帯電話、携帯端末、産業用測定器等に使われる信号系や動力系の配線を一体成形した導体配線ラミネート基材に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、１次成形の熱可塑性樹脂基材に熱可塑性樹脂化粧シートを積層をしてなる樹脂基材において、１次成形の熱可塑性樹脂基材と熱可塑性樹脂化粧シートの間に導体が一体成形された事を特徴とする導体配線ラミネート基材に関する。
【０００７】
更に、ラミネートされた導体配線樹脂基材を立体成形する事を特徴とする導体配線ラミネート基材に関する。
【０００８】
更に、前記導体配線ラミネート基材に熱可塑性樹脂を射出成形してなる導体配線基材に関する。
【発明の効果】
【０００９】
前記先行技術文献に対して本発明は、
１）電気配線用の導体を一体成形した導体配線樹脂基材のため、必要以上に配線を分割しなくとも良いので、場所を取らない、配線が簡単になり間違い少なくなる。インシュロック（登録商標）を減らせる。更に振動による被覆の破れが少なくなる。
２）導体（電線）をラミネートにより積層する為射出成形時の熱による電線の被覆樹脂が融け難くなる。
３）導体（電線）を直接ラミネートにより積層する為、導体配線樹脂基材全体の重量を軽くすることが出来る。
４）表面鏡面性の良い熱可塑性樹脂化粧シートの厚みを１５０から６００μｍにすることにより、表面鏡面性の良い３次元成形体を作ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
熱可塑性樹脂基材１や熱可塑性樹脂化粧シート３としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロノトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（以後ＡＢＳ樹脂）、公知の共重合ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ等）、非晶状態の結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ−ＰＥＴ等）、結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂等に公知の着色顔料、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、酸変性したポリエチレン樹脂、酸変性したポリプロピレン樹脂等を必要に応じて添加したものが使える。
【００１１】
厚みは２５μｍから３００μｍのシートが使え、これらのシートをドライラミネート法等により積層しても良い。
【００１２】
８はポリエステルポリオール系等の２液ウレタン樹脂系接着剤を乾燥後の厚み５μｍから２０μｍ塗工した物などが使える。導体被覆樹脂の樹脂系によっては、使わない場合もある。
【００１３】
電気配線用の導体２としては、銅、銀、金、などの他に金属ペースト、導電性プラスチック（ポリアセタール等）が使える。
【００１４】
射出成形をする場合は、押出す樹脂に応じた温度、圧力、押出しスクリュウーの種類を選択する。
【実施例１】
【００１５】
マレイン酸変性したポリプロピレン樹脂系相溶化剤を５部添加した着色ポリプロピレン樹脂を１次金型にて射出成形した１次成形の熱可塑性樹脂基材１にコロナ処理や低温プラズマ処理を施して３８ｍＮ／ｍに処理した後、マレイン酸変性したポリプロピレン樹脂系相溶化剤を５部添加したポリプロピレン樹脂を０．５ｍｍ被覆した電気配線用の銅線２を前記１次金型にて射出成形した熱可塑性樹脂基材１に設置した後、熱可塑性樹脂化粧シート３として、厚み９０μｍの着色ホモポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材４表面に、２液ウレタン樹脂系インキを使用してグラビア印刷法にて抽象柄の絵柄５を印刷した。一方、厚み１７０μｍの透明非結晶性１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）樹脂層１２と厚み３０μｍの透明非晶状態のポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）樹脂層７との共押出フィルムからなる表面層のＡ−ＰＥＴ樹脂層面に、アクリルポリオール化合物１００重量部、ポリジメチルシロキサンプロピロール化合物１０重量部、ヘキサンメチルジイソシアネート系硬化剤１０重量部からなる塗料を乾燥後の塗布量１２ｇ／ｍ2に塗工して保護層９を形成した。次いで、前記基材層４（厚み９０μｍの着色ホモポリプロピレン樹脂フィルム）の印刷面に２液ウレタン系接着剤８を乾燥後の塗布量１０ｇ／ｍ2に塗布し、該塗布面に前記表面層のＰＥＴ−Ｇ樹脂層６面に向けて重ね合わせ、ドライラミネート法により積層すると同時に鏡面エンボスロールによる鏡面エンボス加工を施した。しかる後、前記厚み９０μｍの基材４（着色ホモポリプロピレン樹脂フィルム）の裏面に厚み２００μｍの着色非結晶性１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）樹脂フィルムからなる裏打層１１を、２液ウレタン接着剤１０を乾燥後の塗布量１０ｇ／ｍ2に塗工してドライラミネートした熱可塑性樹脂化粧シート３を、必要に応じて２液ウレタン接着剤を塗布し、１次成形した基材１に真空圧空成形ラミネートして一体化して導体配線ラミネート基材を得た。次に、コネクターを取り付けて自動車用の導体配線樹脂基材６を得た。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の導体配線樹脂基材
【符号の説明】
【００１７】
１…熱可塑性樹脂基材
２…電気配線用の導体
３…熱可塑性樹脂化粧シート
４…基材層（着色ホモポリプロピレン樹脂フィルム）
５…印刷柄層
６…導体配線樹脂基材
７…透明Ａ−ＰＥＴ樹脂層
８…接着剤
９…表面保護層
１０…接着剤層
１１…裏打層（ＰＥＴ−Ｇ）
１２…透明ＰＥＴ−Ｇ樹脂層
【図１】
2005039080.tif 000003