(57)【要約】【課題】  歩留まりの高いインクジェットヘッドの製造方法等を提供する。【解決手段】  ノズル基板４となるシリコン基板３０に第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂを異方性エッチングにより形成する工程と、少なくとも第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂの側面及び底面にエッチングマスク３３を形成する工程と、シリコン基板３０の第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂの形成されている面に支持基板４０を貼り合わせる工程と、支持基板４０の貼り合わされた面の反対側の面からシリコン基板３０を研削する工程と、エッチングによって研削された面に第２のノズル孔部分７を形成する工程と、支持基板４０をシリコン基板３０から分離する工程とを有するものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の加工が施されたシリコンからなり複数のノズルを有するノズル基板を備え、個々のノズルが、少なくとも第１のノズル孔部分と、該第１のノズル孔部分と連通する第２のノズル孔部分を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記ノズル基板となるシリコン基板に第１のノズル孔部分となる凹部を異方性エッチングにより形成する工程と、少なくとも前記第１のノズル孔部分となる凹部の側面及び底面にエッチングマスクを形成する工程と、前記シリコン基板の第１のノズル孔部分となる凹部の形成されている面に支持基板を貼り合わせる工程と、前記支持基板の貼り合わされた面の反対側の面から前記シリコン基板を研削する工程と、エッチングによって前記研削された面に第２のノズル孔部分を形成する工程と、前記支持基板を前記シリコン基板から分離する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記支持基板が、透明基板であることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記シリコン基板に支持基板を貼り合わせるときに、レジストを用いることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
１枚のシリコン基板から複数のノズル基板を製造することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記シリコン基板に凹状のクレータを形成し、前記第１のノズル孔部分となる凹部を前記クレータの部分に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記エッチングマスクが、シリコン酸化膜からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記エッチングマスクを、熱酸化により形成することを特徴とする請求項６記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１のノズル孔部分となる凹部を形成する異方性エッチングが、ドライエッチングであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１のノズル孔部分となる凹部を形成する異方性エッチングが、ＩＣＰ放電によるドライエッチングであることを特徴とする請求項８記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第２のノズル孔部分を形成するエッチングが、ドライエッチングであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法で製造されたことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項１２】
請求項１１記載のインクジェットヘッドが搭載されていることを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェットヘッド並びにインクジェット記録装置に関し、特に歩留まりの高いインクジェットヘッドの製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置は、高速印字が可能、記録時の騒音が極めて小さい、インクの自由度が高い、安価な普通紙を使用できる等の多くの利点を有する。近年、インクジェット記録装置の中でも、記録が必要なときにのみインク液滴を吐出する、いわゆるインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置が主流となっている。このインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置は、記録に不要なインク液滴の回収を必要としない等の利点がある。
【０００３】
このインク・オン・デマンド方式のインクジェット記録装置には、インク液滴を吐出させる方法として、駆動手段に静電気力を利用した、いわゆる静電駆動方式のインクジェット記録装置がある。また、駆動手段に圧電素子（ピエゾ素子）を利用した、いわゆる圧電駆動方式のインクジェット記録装置や、発熱素子等を利用した、いわゆるジブルジェット（登録商標）方式のインクジェット記録装置等がある。
【０００４】
上記のようなインクジェット記録装置では、一般にインクジェットヘッドのノズルからインク液滴を吐出するようになっている。インクジェットヘッドにノズルを設ける方式には、インクジェットヘッドの側面側からインク液滴を吐出するサイドイジェクトタイプと、インクジェットヘッドの表面側からインク液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプがある。
フェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドでは、ノズルの孔の部分の流路抵抗を調整し、ノズルの長さが最適になるようにノズル基板の厚さを調整するのが望ましい。
【０００５】
従来のフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法では、シリコン基板を所望の厚さに研削した後に、シリコン基板の両面からドライエッチングによって第１のノズル孔と第２のノズル孔を形成するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
従来のフェイスイジェクトタイプの噴射装置（インクジェットヘッド）のノズル形成方法では、シリコン基板の一方の面からＩＣＰ放電を用いた異方性ドライエッチングにより、内径の異なる第１のノズル孔と第２のノズル孔を２段に形成した後に、反対側の面を異方性ウェットエッチングにより掘り下げてノズルの長さを調整するようにしていた（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平９−５７９８１号公報（図１、図２）
【特許文献２】特開平１１−２８８２０号公報（図１〜図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のインクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法では（例えば、特許文献１参照）、ドライエッチングによって第１のノズル孔と第２のノズル孔を形成する前に、シリコン基板を研削して薄くするため、製造工程の途中でシリコン基板が割れたり、欠けてしまうことがあるという問題点があった。またこの製造方法では、歩留まりが低くなるため、製造コストが高くなってしまうという問題点があった。
さらにこのインクジェットヘッド用ノズルプレートの製造方法では、ドライエッチング加工の際に、加工形状を安定させるためにノズルプレートの加工面の反対側からヘリウムガス等で冷却を行うが、ノズルの貫通時にヘリウムガス等が加工面側にリークしてエッチングができなくなってしまうという問題点もあった。
【０００８】
また従来の噴射装置のノズル形成方法では（例えば、特許文献２参照）、第１のノズル孔が開口する吐出面が、基板表面から深く下がった位置に形成されるため、インク液滴が飛行中に曲がってしまうという問題点があった。またこのような構造では、ノズルの目詰まりの原因となる紙粉、インク等を、ゴム片やフェルト片で吐出面から除去するワイピング作業が困難になるという問題点があった。
【０００９】
本発明は、比較的厚いシリコン基板を使用でき、歩留まりの高いインクジェットヘッドの製造方法及びこのインクジェットヘッドの製造方法で製造された吐出性能の高いインクジェットヘッド並びにこのインクジェットヘッドが搭載されたインクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、所定の加工が施されたシリコンからなり複数のノズルを有するノズル基板を備え、個々のノズルが、少なくとも第１のノズル孔部分と、該第１のノズル孔部分と連通する第２のノズル孔部分を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、ノズル基板となるシリコン基板に第１のノズル孔部分となる凹部を異方性エッチングにより形成する工程と、少なくとも第１のノズル孔部分となる凹部の側面及び底面にエッチングマスクを形成する工程と、シリコン基板の第１のノズル孔部分となる凹部の形成されている面に支持基板を貼り合わせる工程と、支持基板の貼り合わされた面の反対側の面からシリコン基板を研削する工程と、エッチングによって研削された面に第２のノズル孔部分を形成する工程と、支持基板をシリコン基板から分離する工程とを有するものである。
シリコン基板の第１のノズル孔部分となる凹部の形成されている面に支持基板を貼り合わせて、支持基板の貼り合わされた面の反対側の面からシリコン基板を研削するため、比較的厚いシリコン基板を使用することができ、製造工程の途中でシリコン基板が割れたり、欠けてしまうことを防止することができる。またシリコン基板に支持基板が貼り合わされているため、ノズルの貫通時にヘリウムガスが加工面側にリークしてエッチングができなくなってしまうのを防止することができる。
【００１１】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の支持基板が、透明基板であるものである。
例えば、支持基板としてガラス等からなる透明基板を使用すれば、第２のノズル孔部分を形成するときに、両面アライナーでシリコン基板に設けられたアライメントマークを見ることができ、第２のノズル孔部分のレジストのパターニングを高精度に行うことができる。
【００１２】
また本発明に係るインクジェトヘッドの製造方法は、上記のシリコン基板に支持基板を貼り合わせるときに、レジストを用いるものである。
レジストを用いてシリコン基板と支持基板を貼り合わせれば、貼り合わせが容易となる。また、レジストを溶解することによりシリコン基板と支持基板を容易に分離することができる。
【００１３】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、１枚のシリコン基板から複数のノズル基板を製造するものである。
１枚のシリコン基板から複数のノズル基板を製造するため、多数のノズル基板を製造することができ、製造コストを低くすることができる。
【００１４】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のシリコン基板に凹状のクレータを形成し、第１のノズル孔部分となる凹部をクレータの部分に形成するものである。
第１のノズル孔部分となる凹部を凹状のクレータの部分に形成するため、例えば印刷用紙との接触でノズルの周辺部分が摩耗したり、ノズルの周辺に施された撥水層が摩耗してしまったりするのを防止することができる。
またこのクレータの深さは比較的浅いため、インク液滴が飛行中に曲がってしまったり、ワイピング作業が困難になるということがない。
【００１５】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のエッチングマスクが、シリコン酸化膜からなるものである。
シリコン酸化膜からなるエッチングマスクを形成するようにすれば、高精度のエッチングマスクを容易に形成することができる。
【００１６】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記のエッチングマスクを、熱酸化により形成するものである。
熱酸化によりエッチングマスクを形成するようにすれば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等に比べて、容易にエッチングマスクを形成することができる。
【００１７】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の第１のノズル孔部分となる凹部を形成する異方性エッチングが、ドライエッチングであるものである。
第１のノズル孔部分となる凹部をドライエッチングで形成することにより、短時間で高精度の凹部を形成することができる。
【００１８】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の第１のノズル孔部分となる凹部を形成する異方性エッチングが、ＩＣＰ放電によるドライエッチングであるものである。
第１のノズル孔部分となる凹部をＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ、誘導結合プラズマ）放電によるドライエッチングで形成することにより、短時間で高精度の凹部を形成することができる。
【００１９】
また本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法は、上記の第２のノズル孔部分を形成するエッチングが、ドライエッチングであるものである。
第２のノズル孔部分をドライエッチングで形成することにより、第１のノズル孔部分よりも径の大きい第２のノズル孔部分を短時間で高精度に形成することができる。
【００２０】
本発明に係るインクジェットヘッドは、上記のいずれかのインクジェットヘッドの製造方法で製造されたものである。
上記のいずれかのインクジェットヘッドの製造方法で製造されているため、ノズル基板に割れや欠けがなく、インク吐出性能が高いインクジェットヘッドである。
【００２１】
本発明に係るインクジェット記録装置は、上記のインクジェットヘッドが搭載されているものである。
上記のインク吐出性能が高いインクジェットヘッドが搭載されているため、印字性能の高いインクジェット記録装置である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
実施形態１．
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドを示した縦断面図である。なお図１では、駆動回路２１の部分を模式的に示している。また図１では、インクジェットヘッドの例として、静電駆動方式でフェイスイジェクトタイプのインクジェットヘッドを示している。
本実施形態１に係るインクジェットヘッド１は、主にキャビティ基板２、電極基板３及びノズル基板４が接合されることにより構成されている。ノズル基板４は、シリコンからなり、例えば円筒状の第１のノズル孔部分６と釣鐘状の第２のノズル孔部分７を有するノズル８が形成されている。第１のノズル孔部分６は、インク吐出面１０（キャビティ基板２との接合面１１の反対側の面）の側に形成されており、第２のノズル孔部分７は、第１のノズル孔部分６と連通し、接合面１１に向かって径が大きくなるようになっている。
なおノズル基板４は、後に示す所定の加工を施しやすように単結晶シリコンを使用するのが望ましい。
【００２３】
キャビティ基板２は、例えば単結晶シリコンからなり、底壁が振動板１２である吐出室１３となる凹部が複数形成されている。なお複数の吐出室１３は、図１の紙面奥側又は紙面手前側に並んで形成されているものとする。またキャビティ基板２には、各吐出室１３にインク等の液滴を供給するためのリザーバ１４となる凹部と、このリザーバ１４と各吐出室１３を連通する細溝状のオリフィス１５となる凹部が形成されている。さらにキャビティ基板２の全面には、例えば熱酸化によって酸化シリコンからなる絶縁膜１６が形成されている。この絶縁膜１６は、インクジェットヘッド１の駆動時の絶縁破壊やショートを防止するために設けられる。
【００２４】
キャビティ基板２の振動板１２側には、例えばホウ珪酸ガラスからなる電極基板３が接合されている。電極基板３には、振動板１２と対向する複数の電極１７が形成されている。この電極１７は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）をスパッタすることにより形成する。また電極基板３には、リザーバ１４と連通するインク供給孔１８が形成されている。このインク供給孔１８は、リザーバ１４の底壁に設けられた孔と繋がっており、リザーバ１４にインク等の液滴を外部から供給するために設けられている。
【００２５】
本実施形態１では、主にノズル基板４の製造方法について説明するが、図１に示すノズル基板４には、インク吐出面に凹状のクレータ２０が形成されている。このクレータ２０は、第１のノズル孔部分８の位置に形成されており、例えば印刷用紙とノズル基板４が接触することによりノズル８の周辺部分が摩耗したり、ノズル８の周辺部分に施された撥水層が摩耗してしまったりするのを防止するために設けられている。
また本実施形態１のインクジェットヘッドは、第１のノズル孔部分６と第２のノズル孔部分７の中心軸が高い精度で一致している。
【００２６】
ここで図１に示すインクジェットヘッドの動作について説明する。キャビティ基板２と個々の電極１７には駆動回路２１が接続されている。駆動回路２１によりキャビティ基板２と電極１７の間にパルス電圧が印加されると、振動板１２が電極１７の側に撓み、リザーバ１４の内部に溜まっていたインク等の液滴が吐出室１３に流れ込む。そして、キャビティ基板２と電極１７の間に印加された電圧がなくなると、振動板１２が元の位置に戻って吐出室１３の内部の圧力が高くなり、ノズル８からインク等の液滴が吐出される。
なお本実施形態１では、インクジェットヘッドの例として静電駆動方式のインクジェットヘッドを示しているが、本実施形態１で示すインクジェットヘッドの製造方法は圧電駆動方式やジブルジェット（登録商標）方式等のインクジェットヘッドにも適用することができる。
【００２７】
図２は、ノズル基板４をインク吐出面１０側から見た上面図である。図２に示すように、第１のノズル孔部分６がノズル基板４の吐出面１０側に複数開口している。なお第２のノズル孔部分７は、図２の個々の第１のノズル孔部分６の紙面奥側に形成されている。またキャビティ基板２の吐出室１３は、個々の第１のノズル孔部分６ごとに形成されており、個々の吐出室１３は図２のＡ−Ａ線方向に細長いものとする。
さらにインク吐出面１０の、第１のノズル孔部分６の周辺には凹状のクレータ２０が形成されている。
【００２８】
図３、図４及び図５は、本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドの製造工程を示した縦断面図である。なお図３、図４及び図５では、ノズル基板４となるシリコン基板３０の１つのノズル基板４の周辺部分のみを示している。また図３、図４及び図５では、図２のＡ−Ａ線に沿った断面について示している。
まず、例えば厚さが５２５μｍのシリコン基板３０を準備し、このシリコン基板３０の両面にシリコン酸化膜３１を均一に成膜する（図３（Ａ））。このシリコン酸化膜３１は、例えば熱酸化装置により温度１０７５℃、酸素と水蒸気の混合雰囲気中で４時間熱酸化することにより形成する。
【００２９】
そして、シリコン基板３０の片側の表面にレジスト（図示せず）を塗布してクレータ２０となる部分２０ａをパターニングし、この部分のシリコン酸化膜３１をハーフエッチングによって薄くする。このハーフエッチングは、例えば緩衝フッ酸水溶液（フッ酸水溶液とフッ化アンモニウム水溶液の混合液）を用いて行う。その後、シリコン基板３０の片側の表面に形成されたレジストを一旦剥離する。それから、再度シリコン基板３０の同じ表面にレジスト（図示せず）を塗布して、第１のノズル孔部分６となる部分６ａをパターニングし、例えば上記の緩衝フッ酸水溶液でエッチングしてこの部分のシリコン酸化膜３１を除去する（図３（Ｂ））。なお第１のノズル孔部分６となる部分６ａは、クレータ２０となる部分２０ａに形成する。またエッチングの際、レジストを塗布した面と反対側の面のシリコン酸化膜３１はエッチングされてなくなる。
この後、シリコン基板３０に塗布されたレジストをすべて剥離する。
【００３０】
その後、ＩＣＰ放電によるドライエッチングにより第１のノズル孔部分６となる部分６ａから異方性エッチングを行い、例えば深さ２０μｍの凹部を形成する。この異方性ドライエッチングのエッチングガスとしてＣＦ2、ＳＦ6を交互に使用することができる。このとき、ＣＦ4は凹部の側面方向にエッチングが進行しないように凹部の側面を保護するために使用し、ＳＦ6は凹部の垂直方向のエッチングを促進するために使用する。
それからクレータ２０となる部分２０ａのシリコン酸化膜３１のみが除去されるように、緩衝フッ酸水溶液等でシリコン酸化膜３１をハーフエッチングする。そして、クレータ２０となる部分２０ａ及び第１のノズル孔部分６となる部分６ａを、ＩＣＰ放電によるドライエッチングによって、例えば垂直方向に深さ５μｍだけ異方性エッチングする。これにより第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂ及びクレータ２０が形成される（図３（Ｃ））。
【００３１】
次に、シリコン基板３０の両面にシリコン酸化膜からなるエッチングマスク３３を、例えば厚さ１μｍで均一に成膜する（図３（Ｄ））。このエッチングマスク３３は、例えば熱酸化装置により温度１０７５℃、酸素と水蒸気の混合雰囲気中で４時間熱酸化することにより形成する。なおこのエッチングマスク３３は、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂの側面及び底面とクレータ２０の部分にも形成される。
そして、シリコン基板３０の第１のノズル孔部分となる凹部６ｂの形成されている面にレジスト（図示せず）を塗布し、この面に支持基板４０を貼り合わせる（図４（Ｅ））。このときレジストは接着剤として機能しており、支持基板４０はレジストが乾く前にシリコン基板３０に貼り合わせるようにする。なお支持基板４０は、例えばガラス等からなり透明基板であるとする。
【００３２】
そして、シリコン基板３０の支持基板４０が貼り合わされた面の反対側の面を研削して、シリコン基板３０を例えば厚さ７０μｍまで薄くする（図４（Ｆ））。この研削は、例えば機械研削でよく、機械研削を行った後は加工変質層をエッチングにより除去するのが望ましい。
その後、シリコン基板３０の研削を行った面にレジスト４１を塗布し、第２のノズル孔部分７となる部分７ａをパターニングする（図４（Ｇ））。なおこのレジストをパターニングする際にマスクを使用するが、支持基板４０が透明基板であるため、両面アライナーでシリコン基板３０に設けられたアライメントマーク（図示せず）を見ながらアライメントができ、高精度のパターニングを行うことができる。
【００３３】
それから、レジスト４１をエッチングマスクとしてドライエッチングにより、例えば深さ４５μｍで第２のノズル孔部分７を形成する（図４（Ｈ））。このドライエッチングは、ＩＣＰ放電によるドライエッチングを用いることができ、エッチングガスとしてＸｅＦ2（フッ化キセノン）やＳＦ2を使用することができる。なおエッチングガスとしてＸｅＦ2又はＳＦ2を使用した場合には、等方性エッチングとなり第２のノズル孔部分７は釣鐘状（又は半球状）になる。なお第２のノズル孔部分７は、異方性エッチングで形成してもよく、この場合は第２のノズル孔部分７は円筒状となる。
この図４（Ｈ）の工程では、シリコン基板３０に支持基板４０が貼り合わされているため、第２のノズル孔部分７をドライエッチングによって形成するときに、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂの底面のシリコン酸化膜３３（図４（Ｈ）参照）が破れた場合でも、冷却用のヘリウムガス等が第２のノズル孔部分７側にリークすることがない。
【００３４】
その後、シリコン基板３０に貼り合わされている支持基板４０を、レジスト（図示せず）を溶解させることによってシリコン基板３０から分離する（図５（Ｉ））。この際、レジストを溶解させる溶液として硫酸と過酸化水素水の混合液等を使用することができる。なお、図５（Ｉ）の工程ではレジスト４１も除去される。
そして、シリコン基板３０に形成されているエッチングマスク３３をフッ酸水溶液等ですべて除去して、シリコン基板３０の全面に酸化シリコン等からなる耐インク保護膜を形成し、第１のノズル孔部分６の形成された側の面（インク吐出面１０）に撥インク処理を行う。最後に、シリコン基板３０をダイシング装置で切断して、個々のノズル基板４をが完成する（図５（Ｊ））。これにより、１枚のシリコン基板３０から複数のノズル基板４を製造することができる。
【００３５】
なお、上記の図３（Ａ）から図３（Ｃ）の製造工程を以下のように変更して、第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂ及びクレータ２０を形成してもよい。まずシリコン基板３０のインク吐出面１０側にレジストを塗布して、クレータ２０となる部分をパターニングする。それからこのレジストをエッチングマスクとして例えば深さ５μｍのクレータ２０をドライエッチングし、レジストを一旦剥離する。そして再度シリコン基板３０のインク吐出面１０側にレジストを塗布して、第１のノズル孔部分となる部分をパターニングし、例えば深さ２０μｍで第１のノズル孔部分となる凹部をドライエッチングする。
しかしこの製造工程では、レジストを塗布して第１のノズル孔部分となる部分をパターニングする際に、クレータ２０の段差部分でレジストの段切れが起こる可能性があるため、上記のようなシリコン酸化膜３１を形成する製造方法の方が望ましい。
【００３６】
本実施形態１では、シリコン基板３０の第１のノズル孔部分６となる凹部６ｂの形成されている面に支持基板４０を貼り合わせて、支持基板４０の貼り合わされた面の反対側の面からシリコン基板３０を研削するため、比較的厚いシリコン基板３０を使用することができ、製造工程の途中でシリコン基板３０が割れたり、欠けてしまうことを防止することができる。またシリコン基板３０に支持基板４０が貼り合わされているため、ノズル８の貫通時にヘリウムガスが加工面側にリークしてエッチングができなくなってしまうのを防止することができる。
また支持基板４０としてガラス等からなる透明基板を使用するため、第２のノズル孔部分７を形成するときに、両面アライナーでシリコン基板３０に設けられたアライメントマークを見ることができ、第２のノズル孔部分７となる部分７ａのレジスト４１のパターニングを高精度に行うことができる。
【００３７】
なお本実施形態１の図１では、インクジェットヘッドの例として静電駆動方式のインクジェットヘッドを示しているが、本実施形態１で示すインクジェットヘッドの製造方法はノズル基板の製造方法に特徴があるため、圧電駆動方式やジブルジェット（登録商標）方式等のインクジェットヘッドにも適用することができる。
【００３８】
実施形態２．
図６は、本発明の実施形態２に係るインクジェット記録装置の例を示した図である。図６に示されるインクジェット記録装置１００は、インクジェットプリンタであり、実施形態１のインクジェットヘッドの製造方法で得られたインクジェットヘッドを搭載している。実施形態１のインクジェットヘッドの製造方法で得られるインクジェットヘッドは、インク吐出性能の高いノズル基板を備えているため、本実施形態２のインクジェット記録装置１００は、印字性能が高いものである。
【００３９】
本発明の実施形態２に係るインクジェット記録装置には、図６に示すようなインクジェットプリンタの他に、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置や、液晶表示装置のカラーフィルタの製造装置、ＤＮＡデバイスの製造装置等がある。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェットヘッドを示した縦断面図。
【図２】ノズル基板をインク吐出面側から見た上面図。
【図３】実施形態１に係るインクジェットヘッドの製造工程を示した縦断面図。
【図４】図３の製造工程の続きの製造工程を示す縦断面図。
【図５】図４の製造工程の続きの製造工程を示す縦断面図。
【図６】本発明の実施形態２に係るインクジェット記録装置の例を示した図。
【符号の説明】
【００４１】
１  インクジェットヘッド、２  キャビティ基板、３  電極基板、４  ノズル基板、６  第１のノズル孔部分、７  第２のノズル孔部分、８  ノズル、１０  インク吐出面、１１  接合面、１２  振動板、１３  吐出室、１４  リザーバ、１５  オリフィス、１６  絶縁膜、１７  電極、１８  インク供給孔、２０  クレータ、２１  駆動回路、３０  シリコン基板、４０  支持基板、１００  インクジェット記録装置。
【図１】
2005231274.tif 000003
【図２】
2005231274.tif 000004
【図３】
2005231274.tif 000005
【図４】
2005231274.tif 000006
【図５】
2005231274.tif 000007
【図６】
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