(57)【要約】【課題】  簡易な方法で形成が可能であり、かつ微細で電気抵抗値の低い導電層を基板のスルーホールに形成する方法を提供する。【解決手段】  基板１０に、スルーホールを形成し、インクジェット法により液滴を塗布し、加熱させることにより導電層３０を形成する。【選択図】        図４
2005183847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定の位置にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに液滴吐出法により液滴を塗布する工程と、
前記液滴が塗布された前記基板を加熱処理し、前記スルーホール内に導電層を形成する工程と、
を少なくとも有する配線基板の形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板の形成方法において、
前記スルーホールはレーザー照射により形成されること、を含む配線基板の形成方法。
【請求項３】
請求項１記載の導電層の形成方法において、
前記導電層が形成された前記基板の一部に塗布層を形成すること、を含む配線基板の形成方法。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の形成方法において、
前記塗布層を液滴吐出法により形成すること特徴とする、配線基板の形成方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の配線基板の形成方法において、
前記液滴吐出法による液滴は、導電性微粒子が分散された液滴である、配線基板の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット法（液滴吐出法）により、導電性微粒子分散体を基板上に吐出して、各種の電気光学装置に含まれる配線を、所定のパターンに形成する方法が開発されてきている。たとえば、米国特許５１３２２４８号では、導電性微粒子を分散させた液状物をインクジェット法にて基板に直接パターン塗布し、その後、熱処理やレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている。この方法によれば、配線形成のプロセスが大幅に簡単になるというメリットがある。
【０００３】
ところで、近年、素子の微細化や低消費電力化に伴い、各種の電気光学装置に用いられる導電層の微細化や、電気抵抗値の低い導電層を形成することが求められてきている。インクジェット法により、この要求を満足させようとして、導電性微粒子分散体に含まれる導電性微粒子の配合割合を増やすとともに、塗膜を細密に重ねて形成することにより、微細で、電気抵抗値の低い導電層を形成しようとする試みがなされてきている。
【０００４】
しかしながら、この方法では、重ね精度の問題により配線幅が増大したり、製造時間が増加するといった問題を有している。（特許文献１参照）
【特許文献１】米国特許第５１３２２４８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、簡易な方法で形成が可能であり、かつ微細で電気抵抗値の低い配線基板を形成する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板の形成方法は、基板の所定の位置にスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに液滴吐出法により液滴を塗布する工程と、
前記液滴が塗布された前記基板を加熱処理し、前記スルーホール内に導電層を形成する工程と、
を少なくとも有する。
【０００７】
また、前記スルーホールはレーザー照射により形成されること、を含む。
【０００８】
本発明の配線基板の形成方法によれば、微細で電気抵抗値の低い導電層を、簡易な方法により形成することができる。
【０００９】
本発明によれば、レーザー光照射により基板にスルーホールを開口することができる。この方法によれば、レーザースポット径に対応した、微細な導電層を基板に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１〜図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の形成方法の工程を模式的に示す平面図または断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面を示す図であり、配線基板を形成するためのプラスチック基板からなる基板１０を示したものである。
【００１２】
本実施の形態に係る配線基板の形成方法は、基板１０に対し、図２に示したようなレーザー光４０を照射することにより、基板１０にスルーホール２０を形成する。レーザー照射により形成された基板は図３に示す通りである。レーザー光照射装置から出力されるレーザー光４０を、基板１０の所定の位置に照射する。この場合、レーザー光４０のスポット径を小さく絞れば絞るほど、微細なスルーホールが基板１０に形成される。
【００１３】
図３はスルーホールを形成した基板１０の平面図と、Ｃ−Ｃ断面で見た断面図である。図のようにスルーホールが基板１０に開口される。
【００１４】
スルーホールを形成した基板に対し、液滴吐出法（インクジェット法）により液滴を塗布する。塗布する液滴は、再溶解性を有する導電性微粒子分散体である。なお、導電性微粒子を含有する材料（液滴）であれば、どのような材料でも適用できる。
【００１５】
本実施の形態の配線基板の形成方法によれば、インクジェットによる塗布工程において、用いられる導電性微粒子の配合割合に制約を受けることがなく、用いることができる。
【００１６】
次に、スルーホール内に液滴を塗布した後、加熱工程を行う。加熱は約１８０度〜２００度程度の熱をかけることにより行う。塗布した液滴を含み基板を加熱することにより、スルーホール内に導電層３０を形成することができる。
【００１７】
基板に形成したスルーホールに導電層を形成し、更に、基板表面に配線をインクジェットプロセスにより形成することにより、配線基板を形成することができる。
【００１８】
更に、一方の面（表面）をインクジェットプロセスにより液滴を塗布し、乾燥（加熱）させた後、他方の面（裏面）を同様にインクジェットプロセスにより液滴を塗布することにより、基板両面に配線を形成することが可能となる。
【００１９】
配線の形成に関しては、所定の方法により基板表面に親撥液処理を行い、配線を形成したいところに親液処理、それ以外の領域に撥液処理する。更に、インクジェット法により塗布される液滴がつながらない間隔で液滴を塗布する。そして、乾燥(加熱)工程を行う。インクジェット塗布により液滴を塗布する工程と乾燥工程とを繰り返すことにより、配線全面に描画を行うことができるとともに、更に複数回この工程を繰り返すことにより膜厚が厚い配線を形成することが可能となる。
【００２０】
導電層３０を形成するために、液滴を塗布する量は、基板表面とほぼ同一（面一）となるように所定量塗布する。このようにすることにより、基板表面に凹凸を形成することなく、平坦な表面の配線基板を形成することができる。
【００２１】
また、基板表面に対し、導電層が凸となるように所定量液滴を塗布することも可能である（図４参照）。この場合、基板表面から凸となるので平坦性という点では前述の構成よりも凹凸となるが、基板表面に形成される配線との接続性を考慮すると密着性の高い接続を行うことができる。
【００２２】
なお、前述のような親撥液処理ではなく、配線となる領域以外の領域に樹脂からなるバンクを形成し、バンクに囲まれた領域に液滴を塗布することにより配線を形成することも可能である。なお、その際は、前述のような液滴塗布工程とは異なり、所定の量の材料(液)を連続的描画し、そして乾燥工程を行うことにより配線を形成することができる。
【００２３】
以下に改良例を示す。
【００２４】
前述のようなプラスチック基板（フレキシブル基板）を用いた例では、基板には何も形成されていない状態で例示したが、一方の面(もしくは両面)に配線等が形成されていても良い。配線が形成されている場合にも、前述同様、レーザー照射により所定の位置にスルーホールを開口させ、インクジェット法により液滴を塗布し、導電層を形成することができる。更に、表面と裏面の位置関係により、スルーホール内に形成した導電層を、表面の配線と裏面の配線とを繋ぐ役割とすることも可能である。本発明によれば、表裏の導通も可能となる。
【００２５】
このような配線基板に対し、一方の面に半導体チップを実装することにより、半導体チップを搭載した半導体装置を形成することが可能となる。なお、半導体チップは、どのような形態のチップでもよく、例えば半導体チップを積層したスタック型でもよい。このような半導体装置を液晶装置、有機ＥＬ装置等の光学装置（表示装置）へ搭載することも可能であり、またこれら表示装置を携帯電話、モバイル機器等の電子機器へ搭載することも可能である。
【００２６】
更に、インクジェットで形成した配線上に絶縁膜を形成し、その上に更に配線をインクジェット法で形成した積層型配線基板としても良い。なお、積層型配線基板を形成する際は、例えば、基板上に最初にインクジェット法で形成した配線を第１配線とし、層間を形成する絶縁膜を介してインクジェット法により形成した配線を第２配線としたとき、第１配線と第２配線とを接続する導電層を前述の通りインクジェット法により形成することも可能である。
【００２７】
その際は、絶縁膜は所定の領域のみ開口しておき、開口した部分にインクジェット法により液滴を塗布する。更にその後、配線となる領域もインクジェット方により液滴を塗布することにより形成することが可能である。なお、開口部への塗布と第２配線形成の際の塗布に関し、同一プロセスで行うことも可能である。
【００２８】
このように、第１配線、絶縁層、第２配線のように、各配線と各配線の間に絶縁層を配置した構造を複数層形成することにより多層配線基板を形成することができる。この場合も、配線及び絶縁層の開口部にインクジェット法により前述のような液滴を塗布し、加熱乾燥させることにより導電層及び配線を形成することができる。なお、絶縁層も材料を選定することによりインクジェット法により形成することも可能である。その場合には、配線形成用のインクジェット装置と絶縁層形成用のインクジェット装置を用意し、連続的に配置したライン構成とすることにより効率良くインクジェットプロセスを行うことができる。更には、配線形成の場合には、全領域への塗布、そして厚い膜厚の配線を形成するために、インクジェット塗布を複数回行わなければならない。その場合には、配線形成用のインクジェット装置と絶縁層形成用のインクジェット装置を複数セット用意し、それらを並べて連続的に流す方法も適用できる。
【００２９】
更に、このように連続的に装置を配置し、ライン状にして形成した場合、基板がテープ状の材料であれば、リールｔｏリールでの製造方法も適用できる。
【００３０】
以上、本発明の好適な実施の形態について述べたが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で各種の態様を取り得る。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１（ａ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る導電層の形成方法の１工程を模式的に示す平面図。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａにおける断面を模式的に示す図。
【図２】本発明を適用した第１の実施の形態に係る配線基板の形成方法の１工程を模式的に示す断面図。
【図３】本発明を適用した第１の実施の形態に係る導電層の形成方法の１工程を模式的に示す平面図。
【図４】本発明を適用した第１の実施の形態に係る導電層の形成方法の１工程を模式的に示す平面図。
【符号の説明】
【００３２】
１０  基板、    ３０  導電層、  ４０  レーザー光
【図１】
2005183847.tif 000003
【図２】
2005183847.tif 000004
【図３】
2005183847.tif 000005
【図４】
2005183847.tif 000006