(57)【要約】【課題】      軽量で且つ高内部損失及び高剛性等の特性を有するマグネシウムを適用したスピーカー装置用のマグネシウムエッジ及びその製造方法、並びにそのマグネシウムエッジを使用したスピーカー装置を提供する。【解決手段】  圧延工程において、圧延機による１回毎の圧延量を１μｍ〜２０μｍとし、マグネシウムの基材を恒温槽で加熱しつつ各圧延ローラーで圧延する。これにより、所望する厚さのマグネシウムシートが製造される。また、このマグネシウムシートを用いて略Ω形状の弾性部を有するマグネシウムエッジを成形する。このマグネシウムエッジを、セミドーム型又はドーム型のダイナミック形スピーカー装置に適用し、セミドーム型又はドーム型の振動板等を支持する支持要素として用いる。これにより、高剛性、高能率、高内部損失及び低歪などを実現する高品質なセミドーム型又はドーム型のダイナミック形スピーカー装置が得られる。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウムの基材を加熱する加熱工程と、
前記加熱された状態の前記マグネシウムの基材を圧延してマグネシウムシートを製作する圧延工程と、
前記マグネシウムシートを成形してエッジを作製する成形工程と、を備えることを特徴とするスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法。
【請求項２】
前記圧延工程は、一回毎の圧延量が異なる工程を複数回繰り返すことにより、所定の厚さのマグネシウムシートを製作する工程を有することを特徴とする請求項１に記載のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法。
【請求項３】
前記所定の厚さは、３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項２に記載のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法。
【請求項４】
前記圧延量は、１μｍ〜２０μｍであり、前記マグネシウムシートが薄くなるにつれて段階的に減少することを特徴とする請求項２に記載のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法。
【請求項５】
振動板と、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の製造方法により製造され、前記振動板を支持するマグネシウムエッジと、を備え、
前記マグネシウムエッジと前記振動板とは各々独立に形成されていることを特徴とするスピーカー装置。
【請求項６】
振動板と、前記振動板を支持するエッジと、を備え、
前記振動板と前記エッジとは各々独立に形成されていると共に、前記エッジは、マグネシウムにより形成されていることを特徴とするスピーカー装置。
【請求項７】
前記振動板は、セミドーム形状又はドーム形状に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のスピーカー装置。
【請求項８】
前記振動板は、ボイスコイルボビンと一体的に形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のスピーカー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカー用のエッジに関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカー用のエッジは、周知の通り振動板等の振動系を支持する役割を担っている。スピーカー用エッジとして、振動板等の振動系とは別体として成形されるエッジが知られている。そのようなエッジは、振動板とボイスコイルボビンとが一体的に成形されてなるボイスコイルボビン一体型振動板を支持するものとして、或いは振動板とボイスコイルボビンとに分かれており、それらを後から接合してなるものを支持するものとして好適に用いられる。特に、この種のエッジは、後からそのような振動系に取付けることが可能であるため、材料を任意に選択できるという利点を有している。そして、そのような振動系を支持するエッジの材料としては、従来より、フィルム系材料、布系材料、或いはゴム系材料などが好適に用いられている。
【０００３】
しかしながら、フィルム系材料よりなるエッジは、その材料の特性上、内部損失が小さい。このため、そのようなフィルム系材料よりなるエッジを、振動系の支持要素として用いてなるスピーカーでは、音再生時に、不要共振が起こり易く、歪が大きくなってしまうという問題が生じ得る。
【０００４】
また、布系材料よりなるエッジは、振動系等の支持力がそれ程強くはない。このため、そのような布系材料よりなるエッジを、振動系の支持要素として用いてなるスピーカーでは、音再生時に、振動系等を適切に支持することができず、製品としての信頼性が損なわれる恐れがある。
【０００５】
さらに、ゴム系材料よりなるエッジは、一般的に厚く形成されるため、その重量が重い。このため、そのようなゴム系材料よりなるエッジを、振動系の支持要素として用いてなるスピーカーでは、音再生時に、感度が低下してしまうという問題が生じ得る。
【０００６】
なお、ブラックライトから成る照明具にて出射された光により発色する蛍光発色領域が形成されたエッジが知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、ドーム部とエッジ部との境界位置に平端部を設けて、ボイスコイルが接合される接合位置の剛性を高め、ボイスコイルの固有共振による振動板の異常振動を抑制する電気音響変換器が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１５４８９４号公報
【特許文献２】特開平９−１３５４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題としては、上記のようなものが例として挙げられる。本発明は、軽量で且つ高内部損失及び高剛性等の特性を有するマグネシウムを適用したスピーカー装置用のマグネシウムエッジ及びその製造方法、並びにそのマグネシウムエッジを使用し、製品の信頼性が高く、高感度で且つ歪の少ない音再生等を実現するスピーカー装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、スピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法であって、マグネシウムの基材を加熱する加熱工程と、前記加熱された状態の前記マグネシウムの基材を圧延してマグネシウムシートを製作する圧延工程と、前記マグネシウムシートを成形してエッジを作製する成形工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、スピーカー装置であって、振動板と、前記振動板を支持するエッジと、を備え、前記振動板と前記エッジとは各々独立に形成されていると共に、前記エッジは、マグネシウムにより形成されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の１つの実施形態では、スピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法は、マグネシウムの基材を加熱する加熱工程と、前記加熱された状態の前記マグネシウムの基材を圧延してマグネシウムシートを製作する圧延工程と、前記マグネシウムシートを成形してエッジを作製する成形工程と、を備える。
【００１２】
上記のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法によれば、マグネシウムの基材を加熱しつつ圧延することにより、所定の厚さのマグネシウムシートを製作することができる。このとき、加熱工程で被圧延物たるマグネシウムの基材を加熱するのは、圧延し易い状態にするためである。そして、その製作されたマグネシウムシートを周知の方法にて成形することにより、各種形状のマグネシウムエッジが製作される。こうして得られたマグネシウムエッジを、スピーカー装置における振動板等の振動系の支持要素として用いることにより、以下の効果を奏する。即ち、マグネシウムエッジは金属系材料の中でも密度が小さく軽量であるため、高能率のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジは熱伝導率が高く放熱性が高いため、高耐入力のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジは高い剛性を有するため、振動板等の支持力の向上を図ることができる。また、マグネシウムエッジは高内部損失であるため、音再生時に、不要振動が抑制され歪を低減することができる。よって、高周波帯域で高品質な音再生が可能となる。
【００１３】
上記のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法の一態様では、前記圧延工程は、一回毎の圧延量が異なる工程を複数回繰り返すことにより、所定の厚さのマグネシウムシートを製作する工程を有する。
【００１４】
この態様によれば、圧延工程は、１回毎の圧延量を適宜調整することができる。好適な例では、前記圧延量は１μｍ〜２０μｍとすることができる。そして、圧延工程は、１回毎の圧延量が異なる工程を複数回繰り返すことにより、マグネシウムの基材からマグネシウムシートを製作することができる。また、その後、このマグネシウムシートを成形することで、所望する厚さのスピーカー装置用のマグネシウムエッジを精度良く製作することができる。
【００１５】
上記のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法の他の態様では、前記所定の厚さは、３０μｍ〜１００μｍとすることができる。これにより、酸化の影響を受けず、高剛性、高能率、高内部損失及び低歪などを実現する高品質なスピーカー装置用のマグネシウムエッジを製作することができる。
【００１６】
上記のスピーカー装置用マグネシウムエッジの製造方法の他の態様では、前記圧延量は、１μｍ〜２０μｍとし、マグネシウムシートが薄くなるにつれて段階的に減少させることができる。この態様によれば、１回毎の圧延量をミクロン単位にしているため、圧延時に、剛性が高いマグネシウム基材に亀裂、反り、或いはピンホールなどの不具合が生ずるのを効果的に防止することができ、且つ所望する厚さのマグネシウムエッジを精度良く製造することができる。また、マグネシウムの基材が薄くなるに連れて１回毎の圧延量を段階的に減らすことで、圧延されたマグネシウムの基材に亀裂、反り、或いはピンホールなどの不具合が生ずるのを防止することができる。よって、歩留まりの向上を図ることができる。
【００１７】
本発明の他の観点では、スピーカー装置用マグネシウムエッジは、上記の製造方法により製造され、振動板又はボイスコイルボビンと一体化されてなる振動板を支持する。
【００１８】
上記のスピーカー装置用マグネシウムエッジは、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するので、そのマグネシウムエッジを、スピーカー装置における振動板等の振動系の支持要素として用いることにより、以下の効果を奏する。即ち、マグネシウムエッジは金属系材料の中でも密度が小さく軽量であるため、高能率のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジは熱伝導率が高く放熱性が高いため、高耐入力のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジは高い剛性を有するため、振動板等の支持力の向上を図ることができる。また、マグネシウムエッジは高内部損失であるため、音再生時に、不要振動が抑制され歪を低減することができる。よって、高周波帯域で高品質な音再生が可能となる。
【００１９】
本発明の他の観点では、スピーカー装置は、振動板と、上記の製造方法により製造され、前記振動板を支持するマグネシウムエッジと、を備え、前記マグネシウムエッジと前記振動板とは各々独立に形成されている。また、スピーカー装置は、振動板と、前記振動板を支持するエッジと、を備え、前記振動板と前記エッジとは各々独立に形成されていると共に、前記エッジは、マグネシウムにより形成されている。好適な例では、前記振動板は、セミドーム形状又はドーム形状に形成することができる。また、前記振動板は、ボイスコイルボビンと一体的に形成することができる。
【００２０】
上記の各スピーカー装置では、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するマグネシウムエッジを振動板等の支持要素として用いているので、以下の効果を奏する。即ち、マグネシウムエッジは金属系材料の中でも密度が小さく軽量であるため、高能率のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジは熱伝導率が高く放熱性が高いため、高耐入力のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジは高い剛性を有するため、振動板又はボイスコイルボビンと一体化された振動板の支持力の向上を図ることができる。また、マグネシウムエッジは高内部損失であるため、音再生時に、不要振動が抑制され歪を低減することができる。よって、高周波帯域で高品質な音再生が可能となる。
【実施例】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。本発明は、マグネシウムをスピーカー装置用のエッジに適用する。また、そのエッジをスピーカー装置に適用する。これにより、振動板などの振動系を安定的に支持することが可能となり、さらに高剛性、高能率、高内部損失及び低歪などを実現する高品質なスピーカー装置が得られる。
【００２２】
まず、所定の厚さを有するマグネシウムの基材を、所望する厚さに圧延するための圧延方法について説明する。以下では、一例として、３０μｍ〜１００μｍの厚さに圧延するための圧延方法について説明する。
【００２３】
[マグネシウムの基材の圧延方法]
先ず、マグネシウムの基材の圧延方法について、図１を参照して説明する。図１には、マグネシウムの基材２０を３０μｍ〜１００μｍの厚さのマグネシウムシート２４に圧延する圧延工程２００が示される。
【００２４】
マグネシウムの基材２０は、予め１５０μｍ程度の厚さのシート材として形成されている。圧延工程２００では、このマグネシウムの基材２０を圧延機２３で複数回圧延を繰り返すことにより、３０μｍ〜１００μｍの範囲内で所望する厚さのマグネシウムシート２４が製造される（矢印ｓ６を参照）。
【００２５】
圧延機２３は、一定の方向に回転しながら一定のテンションをかけつつマグネシウムの基材２０を所定の厚さに圧延する圧延ローラー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄと、マグネシウムの基材２０を所定の温度に加熱する恒温槽２２と、を備える。
【００２６】
圧延ローラー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、図示しないテンション調整機構を通じて、一定のテンションに調整することが可能となっている。テンション調整機構は、作業者などが操作盤を操作することで、一定のテンションに調整される。本例では、圧延ローラー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄは、１回毎の圧延でマグネシウムの基材２０を約１〜２０μｍの範囲内で薄くすることができる。
【００２７】
恒温槽２２は、マグネシウムの基材２０を所定の温度に加熱するための装置であり、図示しない温度調節機により、内部が一定の温度にコントロールされている。尚、マグネシウムは最密六方晶であるため常温での加工が困難である。このため、恒温槽２２により通常２００〜４００℃程度に加熱しながら圧延する。これにより、塑性変形し難いマグネシウムの基材２０を圧延し易い状態にする。
【００２８】
圧延工程２００の工程の流れについて説明すると、先ず、一定の厚さ及び長さを有するマグネシウムの基材２０は、図示しない送り出し装置により圧延機２３へと送り出される（矢印ｓ１）。次に、圧延ローラー２１ａ、２１ｂは一定の方向に回転しながら（矢印ｓ２及びｓ３）、マグネシウムの基材２０を所定の厚さに圧延すると共に、そのマグネシウムの基材２０を恒温槽２２内へと送り出す。マグネシウムの基材２０は、恒温槽２２内を通過している間に所定の温度に加熱されて塑性変形し易くなる。次に、そのマグネシウムの基材２０が恒温槽２２から圧延ローラー２１ｃ、２１ｄへと送り出されると、圧延ローラー２１ｃ、２１ｄは一定の方向に回転しながら（矢印ｓ４及びｓ５）、マグネシウムの基材２０を再び圧延する。以上の圧延工程２００を経てマグネシウムの基材２０は、最終的に３０μｍ〜１００μｍの範囲内の厚さを有するマグネシウムシート２４となる（矢印ｓ６）。
【００２９】
尚、本例では、上述したようにマグネシウムの基材２０を圧延する際に１回毎の圧延量を約１〜２０μｍの範囲としているが、これは以下の理由による。即ち、マグネシウム材料は、すべり変形量が他の金属に比して非常に小さいため塑性変形し難い材料である。このため、一度に圧延する圧延量を大きくしすぎると、マグネシウムの基材２０内に潜在する残留歪の影響によって、マグネシウムの基材２０に亀裂、反り、或いはピンホールなどの不具合が発生し、歩留まりの低下につながる。よって、本例では、１回毎の圧延量を約１〜２０μｍと小さくし、マグネシウムの基材２０を複数回圧延することで、上記不具合を解消し、歩留まりの向上を図るようにしている。
【００３０】
次に、圧延工程２００によりマグネシウムの基材２０を圧延するときの圧延方法例について、図２に示す表を参照しながら説明する。図２（ａ）には、マグネシウムの基材２０を１５０μｍ→１００μｍの厚さに圧延するときの圧延方法の一例が示される（圧延方法例１）。図２（ｂ）には、マグネシウムの基材２０を１５０μｍ→３０μｍの厚さに圧延するときの圧延方法の一例が示される（圧延方法例２）。
【００３１】
図２（ａ）に示す圧延方法例１では、１５０μｍ→１３０μｍにする工程、１３０μｍ→１２０μｍにする工程、１２０μｍ→１００μｍにする工程という３段階の工程を経て、１５０μｍの厚さを有するマグネシウムの基材２０を最終的に１００μｍの厚さにする。尚、上記３段階の工程はいずれも前述の圧延工程２００によりなされるものである。
【００３２】
初めの１５０μｍ→１３０μｍにする工程では、圧延ローラー２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄのテンションを調整して、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を４μｍにする。そして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で５回繰り返し圧延することにより、マグネシウムの基材２０が１３０μｍの厚さとなる。
【００３３】
次の１３０μｍ→１２０μｍにする工程では、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を２μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で５回繰り返し圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が１２０μｍの厚さとなる。
【００３４】
最終の１２０μｍ→１００μｍにする工程では、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を１μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で２０回繰り返し圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が１００μｍの厚さとなる。
【００３５】
以上、図２（ａ）による圧延方法例１では、マグネシウムの基材２０を異なる圧延量で合計３０回圧延することによって、１００μｍの厚さを有するマグネシウムシート２４が得られる。
【００３６】
次に、図２（ｂ）に示す圧延方法例２では、１５０μｍ→８０μｍにする工程、８０μｍ→４０μｍにする工程、４０μｍ→３０μｍにする工程という３段階の工程を経て、１５０μｍの厚さを有するマグネシウムの基材２０を最終的に３０μｍの厚さにする。
【００３７】
初めの１５０μｍ→８０μｍにする工程では、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を５μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で１４回繰り返し圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が８０μｍの厚さとなる。
【００３８】
次の８０μｍ→４０μｍにする工程では、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を２μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で１０回繰り返し圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が４０μｍの厚さとなる。
【００３９】
最終の４０μｍ→３０μｍにする工程では、先ず、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を３μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で２回繰り返し圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が３４μｍの厚さとなる。次に、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を２μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で１回圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が３２μｍの厚さとなる。最後に、１回毎のマグネシウムの基材２０の圧延量を１μｍにして、マグネシウムの基材２０を圧延機２３で２回繰り返し圧延する。これにより、マグネシウムの基材２０が３０μｍの厚さとなる。
【００４０】
以上、図２（ｂ）に示す圧延方法例２では、マグネシウムの基材２０を異なる圧延量で合計２９回圧延することによって、３０μｍの厚さを有するマグネシウムシート２４を得る。
【００４１】
尚、上記の圧延方法例１及び例２においては、１回毎の圧延量を後工程になるに従い減じるようにしているが、これは以下の理由による。即ち、マグネシウムの基材２０は圧延される毎に厚さが薄くなり、これに起因してマグネシウムの基材２０の剛性が低下し亀裂などの不具合が生じやすくなる。このため、図２（ａ）及び（ｂ）に示す３段階の工程では、後工程になるに従い、圧延量を小さくして上記不具合が発生するのを回避している。
【００４２】
尚、図２（ａ）及び（ｂ）に示す圧延方法例１及び例２は、あくまで一例を示したものであり、圧延方法及び１回毎の圧延量などはこれに限られるものではない。
【００４３】
こうして得られたマグネシウムシート２４を周知の方法で各種形状に成形することにより、スピーカー装置の振動系を支持する、厚さ３０μｍ〜１００μｍのマグネシウムエッジが製作される。ここで、図３に、所定の厚さを有するマグネシウムシート２４を周知の方法で成形することにより製作された略Ω形状の弾性部を有するマグネシウムエッジ２の一例を示す。図３（ａ）は、マグネシウムエッジ２の平面図を示しており、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるマグネシウムエッジ２の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面図を示している。この例に示すマグネシウムエッジ２は、一般的に、「フリーエッジ」と称されるものである。マグネシウムエッジ２は、図示しないボイスコイルボビンを挿入するための開口２ｄを有し、さらに外周縁部２ａと、弾性部２ｂと、内周縁部２ｃとを備えている。外周縁部２ａは、図示しないフレームに取付けられると共に、内周縁部２ｃは、図示しない振動板等に取付けられる。弾性部２ｂは、断面視すると略Ω形状をなし、振動板等の振動系をスピーカー装置の軸方向に移動自在に支持する機能等を有している。
【００４４】
以上、本発明では、特にマグネシウムをエッジの材料として使用しているので、以下に述べるような特有の作用効果を奏する。ここで、図４（ａ）に、マグネシウムを含む金属系材料、樹脂系材料、ゴム系材料、及び布系材料の各特性値を表１として示す。なお、表１において、樹脂系材料としてはポリエーテルイミド（略称；ＰＥＩ）を、ゴム系材料としてはブチルゴムを夫々例として挙げている。また、表１では、ヤング率、密度、内部損失、音速、及び、厚さ３０μｍのときの剛性値を夫々特性値として挙げている。また、図４（ｂ）に、アルミニウム、チタン、及びマグネシウムの各熱伝導率を表２として示す。なお、表２において、各熱伝導率は気温２７℃のときの値である。
【００４５】
まず、金属系材料、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各密度（Ｋｇ/ｍ3）を比較する。表１に示すように、金属系材料の密度は、その材料の特性上、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各密度より大きいことがわかる。次に、表１に示される金属系材料において、チタン、アルミニウム及びマグネシウムの各密度を比較すると、チタンは４４００（Ｋｇ/ｍ3）であり、アルミニウムは２６８０（Ｋｇ/ｍ3）であり、マグネシウムは１７１０（Ｋｇ/ｍ3）である。よって、マグネシウムは、チタンやアルミニウムより密度が小さく軽量であることがわかる。このため、マグネシウムエッジを有するスピーカー装置の能率と、そのマグネシウムエッジと同一厚さのチタン又はアルミニウムよりなるエッジを有するスピーカー装置の能率を比較した場合、前者は後者よりも高い能率が得られる。また、前者は、後者より音の反応性の向上を図ることができる。なお、このとき、それらの各スピーカー装置に用いられる振動板は同一材料等からなるものとする。
【００４６】
次に、金属系材料、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各ヤング率（Ｎ/ｍ２）を比較する。表１に示すように、金属系材料のヤング率は、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各ヤング率より大きいことがわかる。次に、表１に示される金属系材料において、チタン、アルミニウム及びマグネシウムの各ヤング率（Ｎ/ｍ２）を比較すると、チタンは１．１９×１０１１（Ｎ/ｍ２）であり、アルミニウムは６．９３×１０１０（Ｎ/ｍ２）であり、マグネシウムは２．９０×１０１０（Ｎ/ｍ２）である。よって、マグネシウムは、アルミ二ウムやチタンよりヤング率が小さい。しかし、マグネシウムは、樹脂系材料等に比べてヤング率は高いので、マグネシウムエッジを振動系の支持要素として用いてなるスピーカー装置では、高音域まで音再生をすることができる。
【００４７】
次に、金属系材料、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各内部損失（ｔａｎδ）を比較する。表１に示すように、金属系材料の内部損失は、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各内部損失より小さい。表１に示される金属系材料において、チタン、アルミニウム及びマグネシウムの各内部損失（ｔａｎδ）を比較すると、チタンは０．００３であり、アルミニウムは０．００３２であり、マグネシウムは０．００４８である。よって、マグネシウムは、チタンやアルミニウムより高内部損失であることがわかる。このため、マグネシウムエッジを振動系の支持要素として用いてなるスピーカー装置では、音再生時に、不要振動が抑制され歪の低減を図ることができる。
【００４８】
次に、金属系材料、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各音速（ｍ/ｓ）を比較する。表１に示すように、金属系材料の音速は、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各音速より大きいことがわかる。次に、表１に示される金属系材料において、チタン、アルミニウム及びマグネシウムの各音速（ｍ/ｓ）を比較すると、チタンは５２００（ｍ/ｓ）であり、アルミニウムは５０８５（ｍ/ｓ）であり、マグネシウムは４１２０（ｍ/ｓ）である。よって、マグネシウムは、チタンやアルミニウムより音速が低い。しかし、マグネシウムは、樹脂系材料等に比べて音速は大きいので、マグネシウムエッジを振動系の支持要素として用いてなるスピーカー装置では、音の反応が早く、高域の特性が良好となる。
【００４９】
次に、厚さ３０μｍのときの、金属系材料、樹脂系材料、ゴム系材料、及び布系材料の各剛性値を比較する。まず、表１に示される金属系材料において、チタンは３．２１×１０-3であり、アルミ二ウムは１．８７×１０-3であり、マグネシウムは７．８３×１０-４である。よって、金属系材料の中では、マグネシウムの剛性値が最も低い。しかし、マグネシウムの剛性値と、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料の各剛性値とを比較すると、前者のマグネシウムの剛性値は、後者の各剛性値より大きいことがわかる。したがって、前者のマグネシウムエッジを振動系の支持要素として用いてなるスピーカー装置は、後者の各材料よりなるエッジを振動系の支持要素として用いてなるスピーカー装置と比べて、振動系の支持力の向上を図ることができる。換言すれば、マグネシウムエッジの厚さを、樹脂系、ゴム系及び布系の各材料を用いたエッジの厚さよりある程度薄くした場合でも、前者は後者と略同一の強度で振動系を支持することができる。よって、スピーカー装置の製品としての信頼性の向上を図ることができる。
【００５０】
次に、金属系材料において、チタン、アルミニウム及びマグネシウムの各熱伝導率を比較する。表２に示すように、チタンの熱伝導率は２１．９Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１であり、アルミニウムの熱伝導率は２３７．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１であり、マグネシウムの熱伝導率は１５６．０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１である。よって、マグネシウムは、アルミニウムの次に熱伝導率が高く、放熱性が高いことがわかる。また、マグネシウムは金属材料であるため、樹脂系材料、ゴム系材料及び布系材料より放熱性が高い。よって、マグネシウムエッジを振動系の支持要素として用いてなるスピーカー装置では、耐入力の限界値を高く設定することができる。即ち、耐入力の高いスピーカー装置が得られる。
【００５１】
なお、表１及び２において、各材料の各特性値を比較した結果、マグネシウムが他の材料と比べて劣る特性値もある。しかし、各特性値の全体のバランスを考えた場合、マグネシウムがエッジの材料として最も適しているといえる。
【００５２】
[マグネシウムエッジを使用した高域再生用のスピーカー装置]
上記したマグネシウムエッジ２を高域再生可能なダイナミック形スピーカー装置に適用した各種形態例を図５及び図６に示す。
【００５３】
（セミドーム型のダイナミック形スピーカー装置への適用例）
図５（ａ）は、セミドーム形状を有する振動板１ａとボイスコイルボビン１ｂとが一体化されてなるボビン一体型セミドーム振動板１に、上記したマグネシウムエッジ２を取り付けた状態のダイナミック形スピーカー装置５０の断面図を示す。
【００５４】
先ず、図５（ａ）を参照して、セミドーム型のダイナミック形スピーカー装置５０の基本構成及び基本原理について簡単に述べる。セミドーム型のダイナミック形スピーカー装置５０は、ボビン一体型セミドーム振動板１と、ボイスコイル３と、フレーム４とを含む振動系と、ツボヨーク５、マグネット６、プレート７を含む磁気回路系と、を備えている。
【００５５】
フレーム４は、断面視すると略椀状の形状をなし、スピーカー装置５０の各種構成要素を支持する機能を有する。このフレーム４の底面上には、ツボヨーク５が固定されている。ツボヨーク５の底面上には、略円板状の形状をなすマグネット６が固定されていると共に、そのマグネット６上には、略円板状の形状をなすプレート７が固定されている。
【００５６】
ボビン一体型セミドーム振動板１は、振動板１ａとボイスコイルボビン１ｂとが一体化されてなる。振動板１ａは、磁気回路側に開口を有する略半円球状（いわゆる、セミドーム形状）の振動板であり、マグネシウムエッジ２と独立に形成される。振動板１ａには、マグネシウムなどの各種の材料を適用することが可能である。ボイスコイルボビン１ｂは、略円筒形状をなしている。ボイスコイルボビン１ｂの下端部の外周壁には、ボイスコイル３が巻かれている。ボイスコイルボビン１ｂの下端部の外周壁は、ツボヨーク５の上端部の内周壁と一定の間隔を隔てて対向している。一方、ボイスコイルボビン１ｂの下端部の内周壁は、マグネット６及びプレート７の各外周壁と一定の間隔を隔てて対向している。これにより、プレート７の外周壁と、ツボヨーク５の内周壁との間に磁気ギャップ（図示略）が形成されている。
【００５７】
マグネシウムエッジ２の内周縁部２ｃは、ボイスコイルボビン１ｂの上端部の外周壁に取り付けられている。一方、マグネシウムエッジ２の外周縁部２ａの下面は、フレーム４の上端部に形成されたフランジ部上に取り付けられている。これにより、マグネシウムエッジ２は、ボビン一体型セミドーム振動板１をスピーカー装置５０の軸方向に移動自在に且つ安定的に支持することができる。
【００５８】
以上のように構成されたセミドーム型のダイナミック形スピーカー装置５０では、一様な磁界中にあるボイスコイル３に音声電流が流れると電磁作用の原理により、ボビン一体型セミドーム振動板１がそのスピーカー装置５０の軸方向に振動し音波を放射する。
【００５９】
以上、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するマグネシウムエッジ２をボビン一体型セミドーム振動板１の支持要素として用いることにより、以下の効果を奏する。即ち、マグネシウムエッジ２は金属系材料の中でも密度が小さく軽量であるため、高能率のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジ２は熱伝導率が高く放熱性が高いため、高耐入力のスピーカー装置を得ることができる。また、マグネシウムエッジ２は高い剛性を有するため、ボビン一体型セミドーム振動板１の支持力の向上を図ることができる。また、マグネシウムエッジ２は高内部損失であるため、音再生時に、不要振動が抑制され歪を低減することができる。よって、高周波帯域で高品質な音再生が可能となる。
【００６０】
次に、図５（ｂ）を参照して、ダイナミック形スピーカー装置６０の構成について簡単に説明する。図５（ｂ）は、セミドーム形状を有する振動板１１とボイスコイルボビン１３とが別体成形されたその振動板１１に、マグネシウムエッジ２を取付けた状態のダイナミック形スピーカー装置６０の断面図を示す。なお、以下では、上記したスピーカー装置５０と同様の構成については説明を省略する。
【００６１】
ダイナミック形スピーカー装置６０において、セミドーム形状を有する振動板１１と、略円筒形状をなすボイスコイルボビン１３とは別々に形成されており、それらは接着剤等を介して一体化されている。マグネシウムエッジ２の内周縁部２ｃは、その振動板１１の外周縁部に取付けられていると共に、マグネシウムエッジ２の外周縁部２ａは、フレーム４の上端部に形成されたフランジ部に取付けられている。これにより、マグネシウムエッジ２は、振動板１１等をスピーカー装置６０の軸方向に移動自在に且つ安定的に支持することができる。
【００６２】
以上、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するマグネシウムエッジ２を、振動板１１等の支持要素として用いることにより、上記したダイナミック形スピーカー装置５０と略同様の効果を得ることができる。
【００６３】
（ドーム型のダイナミック形スピーカー装置への適用例）
まず、図６（ａ）を参照して、ダイナミック形スピーカー装置７０の構成について簡単に説明する。図６（ａ）は、ドーム形状を有する振動板１４ａとボイスコイルボビン１４ｂとが一体化されてなるボビン一体型ドーム振動板１４に、マグネシウムエッジ２を取り付けた状態のダイナミック形スピーカー装置７０の断面図を示す。なお、以下では、上記したスピーカー装置５０と同様の構成については説明を省略する。
【００６４】
ダイナミック形スピーカー装置７０は、ボビン一体型ドーム振動板１４、及びマグネシウムエッジ２等を有している。ボビン一体型ドーム振動板１４は、振動板１４ａとボイスコイルボビン１４ｂとが一体化されてなる。マグネシウムエッジ２の内周縁部２ｃは、ボイスコイルボビン１４ｂの上端部の外周壁に取り付けられていると共に、マグネシウムエッジ２の外周縁部２ａは、フレーム４の上端部に形成されたフランジ部に取付けられている。これにより、マグネシウムエッジ２は、ボビン一体型ドーム振動板１４をスピーカー装置７０の軸方向に移動自在に且つ安定的に支持することができる。
【００６５】
以上、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するマグネシウムエッジ２を、ボビン一体型ドーム振動板１４の支持要素として用いることにより、上記したダイナミック形スピーカー装置５０と略同様の効果を得ることができる。
【００６６】
次に、図６（ｂ）を参照して、ダイナミック形スピーカー装置８０の構成について簡単に説明する。図６（ｂ）は、ドーム形状を有する振動板１５とボイスコイルボビン１６とが別体成形されたその振動板１５に、マグネシウムエッジ２を取付けた状態のダイナミック形スピーカー装置８０の断面図を示す。
【００６７】
ダイナミック形スピーカー装置８０において、ドーム形状を有する振動板１５と、略円筒形状をなすボイスコイルボビン１６とは別々に形成されており、それらは接着剤等を介して一体化されている。マグネシウムエッジ２の内周縁部２ｃは、その振動板１５の外周縁部に取付けられていると共に、マグネシウムエッジ２の外周縁部２ａは、フレーム４の上端部に形成されたフランジ部に取付けられている。これにより、マグネシウムエッジ２は、振動板１５等をスピーカー装置８０の軸方向に移動自在に且つ安定的に支持することができる。
【００６８】
以上、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するマグネシウムエッジ２を、振動板１５等の支持要素として用いることにより、上記したダイナミック形スピーカー装置５０と略同様の効果を得ることができる。
【００６９】
[変形例]
上記の実施例では、略Ω形状の弾性部２ｂを有するマグネシウムエッジ２を一例として挙げ、かかる形態を有するマグネシウムエッジ２をダイナミック形スピーカー装置５０乃至８０に適用することとした。これに限らず、マグネシウムシート２４を周知の方法により成形してなるフラット型のエッジを、ダイナミック形スピーカー装置５０乃至８０に適用することとしても構わない。ここで、図７に、マグネシウムよりなるフラット型のエッジ（以下、「フラット型マグネシウムエッジ１２」と呼ぶ）を模式的に示す。図７（ａ）は、フラット型マグネシウムエッジ１２の平面図を示しており、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるフラット型マグネシウムエッジ１２の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図を示す。図７に示されるフラット型マグネシウムエッジ１２は、ボイスコイルボビンを挿入するための開口１２ａを有し、その内周縁部が振動板等に取付けられると共に、その外周縁部がフレームに取付けられる。これにより、フラット型マグネシウムエッジ１２は、振動板等をスピーカー装置の軸方向に移動自在に且つ安定的に支持することができる。
【００７０】
よって、軽量で、放熱性が高く、高剛性及び高内部損失等の特性を有するフラット型マグネシウムエッジ１２を、振動板等の支持要素として用いることにより、上記したダイナミック形スピーカー装置５０と略同様の効果を得ることができる。また、この他にも、マグネシウムシート２４を各種形状に成形してなるエッジを、ダイナミック形スピーカー装置５０乃至８０に適用することとしても構わない。これにより、上記したダイナミック形スピーカー装置５０と同様の効果を得ることができる。
【００７１】
また、上記では、マグネシウムエッジ２、フラット型マグネシウムエッジ１２又はマグネシウムよりなる各種形状のエッジを、セミドーム型又はドーム型の振動板を有する高音再生用のダイナミック形スピーカー装置５０乃至８０に適用することとしたが、これに代えて、マグネシウムエッジ２、フラット型マグネシウムエッジ１２又はマグネシウムよりなる各種形状のエッジを、コーン型の振動板を有する低音再生用のスピーカー装置に適用しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係るマグネシウムの基材を圧延してマグネシウムシートを製造する圧延工程を示す。
【図２】本発明に係るマグネシウムの基材の圧延工程の各種例を示す。
【図３】本発明に係る略Ω形状の弾性部を有するマグネシウムエッジの平面図等を示す。
【図４】金属系、樹脂系、ゴム系及び布系の各材料の特性値を示す図表である。
【図５】マグネシウムエッジを振動系の支持要素としてセミドーム型のダイナミック形スピーカー装置へ適用した一例を示す。
【図６】マグネシウムエッジを振動系の支持要素としてドーム型のダイナミック形スピーカー装置へ適用した一例を示す。
【図７】本発明に適用可能なフラット型マグネシウムエッジの平面図等を示す。
【符号の説明】
【００７３】
１  ボビン一体型セミドーム振動板
２  マグネシウムエッジ
１２  フラット型マグネシウムエッジ
１１、１５  振動板
１３、１６  ボイスコイルボビン
１４  ボビン一体型ドーム振動板
２０  マグネシウムの基材
２４  マグネシウムシート
２２  恒温槽
２３  圧延機
２００  圧延工程
５０、６０  セミドーム型のダイナミック形スピーカー装置
７０、８０  ドーム型のダイナミック形スピーカー装置
【図１】
2005333321.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005333321.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2005333321.tif 000009