(57)【要約】【課題】  信頼性の高い実装検査を行なうことが可能な部材実装検査方法、及びその装置を提供することである。【解決手段】  放熱パッド実装有無の検査対象となるモータドライバＩＣに負荷であるモータを接続し、そのモータを試験的に駆動することで意図的にモータドライバＩＣから熱を発生させ、モータドライバＩＣの検査前後の温度を測定し、この温度差と所定の閾値とを比較することで、その温度変化の程度から放熱パッドが実装されているかどうかを判断する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器に組み込む回路基板上に実装する温度センサを内蔵した部品に係わる部材の実装有無を検査する部材実装検査方法であって、
前記温度センサを用いて前記部品の検査前温度を測定する第１の温度測定工程と、
前記部品に負荷を接続して前記部品を試験的に所定の時間にわたって駆動させる試験駆動工程と、
前記所定の時間経過後、前記部品の検査後温度を測定する第２の温度測定工程と、
前記第１及び第２の温度測定工程において夫々得られた前記検査前温度と前記検査後温度との差と所定の閾値とを比較する比較工程と、
前記比較工程における比較結果に従って、前記部品に係わる部材の実装有無を判定する判定工程と、
前記判定結果を表示する表示工程とを有することを特徴とする部材実装検査方法。
【請求項２】
電子機器に組み込む回路基板上に実装する温度センサを内蔵した部品に係わる部材の実装有無を検査する部材実装検査装置であって、
前記部品に負荷を接続して前記部品を試験的に所定の時間にわたって駆動させる試験駆動手段と、
前記温度センサを用いて前記部品の検査前温度と、前記所定の時間経過後、前記部品の検査後温度とを測定する温度測定手段と、
前記温度測定手段によって夫々得られた前記検査前温度と前記検査後温度との差と所定の閾値とを比較する比較手段と、
前記比較手段による比較結果に従って、前記部品に係わる部材の実装有無を判定する判定手段と、
前記判定結果を表示する表示手段とを有することを特徴とする部材実装検査装置。
【請求項３】
前記温度センサを内蔵した部品とはＩＣパッケージ内に組み込まれたモータドライバであり、
前記部材とは、前記ＩＣパッケージから発生する熱を放熱する放熱パッドであることを特徴とする請求項２に記載の部材実装検査装置。
【請求項４】
前記負荷とはモータ、或いはコイルであることを特徴とする請求項２に記載の部材実装検査装置。
【請求項５】
前記回路基板上には前記モータドライバを駆動するＭＰＵが実装され、
前記ＭＰＵが前記温度センサからの温度情報を処理して前記回路基板の外部に出力することを特徴とする請求項３又は４に記載の部材実装検査装置。
【請求項６】
前記出力された温度情報を入力して処理するホストコンピュータをさらに含み、
前記比較手段や前記判定手段は前記ホストコンピュータにより実現されることを特徴とする請求項５に記載の部材実装検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は部材実装検査方法、及びその装置に関し、特に、例えば、インクジェット記録装置などの電子機器に組み込まれる回路基板へ半導体部品、例えば、放熱パッドを有する半導体パッケージ部品を実装する際の部材実装検査方法、及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より回路基板の実装検査にはレーザ光照射による外観検査が行われていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−１９４１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら上記従来例のような外観検査では、放熱パッドが半導体パッケージ部品の真下に設置されている場合、検査できないという問題があった。
【０００４】
また、Ｘ線検査装置を用いる場合においても、人間が目視確認するため検査に時間がかかり、また、その写真からは回路の一断面しか捉えることができず検査結果に信頼性を欠くという問題がある。加えて、そのようなＸ線写真を撮像するための装置は大規模なもので、高価なものであるという問題もあった。
【０００５】
本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、信頼性の高い実装検査を行なうことが可能な部材実装検査方法、及びその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本発明の電子回路部品実装検査方法は以下の工程からなる。
【０００７】
即ち、電子機器に組み込む回路基板上に実装する温度センサを内蔵した部品に係わる部材の実装有無を検査する部材実装検査方法であって、前記温度センサを用いて前記部品の検査前温度を測定する第１の温度測定工程と、前記部品に負荷を接続して前記部品を試験的に所定の時間にわたって駆動させる試験駆動工程と、前記所定の時間経過後、前記部品の検査後温度を測定する第２の温度測定工程と、前記第１及び第２の温度測定工程において夫々得られた前記検査前温度と前記検査後温度との差と所定の閾値とを比較する比較工程と、前記比較工程における比較結果に従って、前記部品に係わる部材の実装有無を判定する判定工程と、前記判定結果を表示する表示工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
また本発明は上記構成の方法を装置に適用することによって実現しても良い。その装置は以下のような構成からなる。
【０００９】
即ち、電子機器に組み込む回路基板上に実装する温度センサを内蔵した部品に係わる部材の実装有無を検査する部材実装検査装置であって、前記部品に負荷を接続して前記部品を試験的に所定の時間にわたって駆動させる試験駆動手段と、前記温度センサを用いて前記部品の検査前温度と、前記所定の時間経過後、前記部品の検査後温度とを測定する温度測定手段と、前記温度測定手段によって夫々得られた前記検査前温度と前記検査後温度との差と所定の閾値とを比較する比較手段と、前記比較手段による比較結果に従って、前記部品に係わる部材の実装有無を判定する判定手段と、前記判定結果を表示する表示手段とを有することを特徴とする。
【００１０】
なお、上記装置の構成をさらに具体的に言えば、前記温度センサを内蔵した部品とはＩＣパッケージ内に組み込まれたモータドライバであり、前記部材とは、前記ＩＣパッケージから発生する熱を放熱する放熱パッドであることが望ましく、また、前記負荷とはモータ、或いはコイルであると良い。
【００１１】
また、前記回路基板上には前記モータドライバを駆動するＭＰＵが実装され、そのＭＰＵが温度センサからの温度情報を処理して前記回路基板の外部に出力することが望ましく、その出力された温度情報はホストコンピュータが入力して処理すると良い。そして、そのホストコンピュータが前記比較手段や前記判定手段を実現すると良い。
【発明の効果】
【００１２】
従って本発明によれば、Ｘ線写真撮影などの大掛かりな装置を使うことなく、例えば、放熱パッドなどの部材の実装状態を検査することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下添付図面を参照して本発明の好適な実施例について、さらに具体的かつ詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明の代表的な実施例である放熱パッド実装検査装置（以下、検査装置）の構成概要を示すブロック図である。
【００１５】
図１に示されるように、この検査装置は検査対象となる回路基板１００、検査のために用いる負荷となるモータ１０５、検査結果を分析するホストコンピュータ（以下、ホストという）１０８、その検査結果を表示するディスプレイ１０９から構成されている。
【００１６】
検査に当たっては、ホスト１０８と回路基板がコネクタ１０７で接続され、負荷であるモータ１０５と回路基板１００とがコネクタ１０６で接続されている。
【００１７】
ホストとのコネクタは、例えば、ＵＳＢコネクタのようなものでよく、この場合、ホスト１０８との接続はＵＳＢケーブルとなる。
【００１８】
さて、検査対象となる回路基板１００は、例えば、インクジェット記録装置（以下、記録装置）のような電子機器に組み込まれるの回路基板であり、その基板上にはＭＰＵ１０１、ＡＳＩＣ１０２、記録装置に組み込まれる種々のモータ（例えば、キャリッジモータ、紙送りモータ、排紙モータ、オートシートフィードモータ、メンテナンスモータなど）を駆動するモータドライバＩＣ１０３などが実装される。
【００１９】
そして、モータドライバＩＣ１０３にはそれ自身の動作中温度をモニタするために温度センサ１０４を内蔵している。温度センサ１０４は具体的には、例えば、温度変化により出力特性が変化するダイオードセンサ１０４ａのようなものである。
【００２０】
ＭＰＵ１０１はダイオードセンサ１０４ａの出力（ｂ）をＡ／Ｄ変換し、モータドライバＩＣ１０３の温度データを取得することができる。また、ＭＰＵ１０１は信号（ｃ）によりその検出温度の情報をホスト１０８に転送し、ホスト１０８はディスプレイ１０９に検査結果を表示することができる。
【００２１】
図２はモータドライバＩＣ１０３の上面図である。
【００２２】
モータドライバＩＣ１０３は、パッケージ１０３ａに組み込まれた集積回路（ＩＣ）であり、駆動時に発生する熱を効率的に放出するように放熱パッド１０３ｂがパッケージ１０３ａの上面に付けられている。そして、パッケージ１０３ａの側面には回路基板１００と接続するための多数のピン１０３ｃがでている。
【００２３】
以上のような構成において、また、モータドライバＩＣ１０３はＭＰＵ１０１から入力されるモータ制御信号（ａ）に応じて出力信号（ｄ）のレベルを変化させ、モータ１０５を直接駆動する。
【００２４】
次に、上記構成の装置を用いた放熱パッド実装検査についてフローチャートを参照しながら説明する。
【００２５】
図３は図１に示す装置を用いた実装検査処理を示すフローチャートである。
【００２６】
まず、ステップＳ１では、ホスト１０８はＭＰＵ１０１を介して検査開始前のモータドライバＩＣ１０３の温度（Ｔ１）を計測する。次に、ステップＳ２では、実際にモータ１０５を駆動するために、モータドライバＩＣ１０３にＭＰＵ１０１からモータ制御信号（ａ）を送出して、そのＩＣを駆動する。これによって、モータドライバＩＣはそれ自身の動作により電力を消費し、結果としてモータドライバＩＣは発熱する。
【００２７】
ステップＳ３では、モータドライバＩＣ１０３の駆動による一定の温度上昇を得るために、この状態を保持し、一定時間待ちあわせをする。その一定時間が経過すると、処理はステップＳ４に進み、モータドライバＩＣ１０３の温度を再度計測する。さらに、ステップＳ５ではこの再度計測された温度（Ｔ２）と最初の温度（Ｔ１）の差（Ｔ２−Ｔ１）と所定の閾値（Ｔth）とを比較する。
【００２８】
ここで、Ｔth＞Ｔ２−Ｔ１であれば、再度計測した温度（Ｔ２）が最初の温度（Ｔ１）と比較して異常に高く、処理はステップＳ７に進み、パッケージ１０３ａの上面には放熱パッド１０３ｂが実装されていないと判断し、この判断結果をディスプレイ１０９に出力する。その後、処理は終了する。
【００２９】
これに対して、Ｔth≦Ｔ２−Ｔ１であれば、再度計測した温度（Ｔ２）が最初の温度（Ｔ１）と比較してもそれ程上昇しておらず、処理はステップＳ６に進み、パッケージ１０３ａの上面には放熱パッド１０３ｂが実装されていると判断し、この判断結果をディスプレイ１０９に出力する。その後、処理は終了する。
【００３０】
なお、ステップＳ２におけるモータ駆動を開始させる指示はホスト１０８からＭＰＵ１０１に対して発行され、ステップＳ５〜Ｓ７の処理はホスト１０８で実行される。
【００３１】
従って以上説明した実施例に従えば、放熱パッド実装有無の検査対象となるモータドライバＩＣに負荷であるモータを接続し、モータを試験的に駆動することで意図的にモータドライバＩＣから熱を発生させ、モータドライバＩＣの検査前後の温度を測定し、これを比較することで、その温度変化から放熱パッドが実装されているかどうかを判断することができる。
【００３２】
なお、この実施例ではモータを負荷としたが、負荷はこれに限定されるものではなく、例えば、コイルのようなものでも良い。
【００３３】
また、この実施例では検査対象をモータドライバＩＣとしたが、放熱パッドを実装する電子部品であり、回路基板上に実装されるものであれば、本発明はそれ以外の電子部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の代表的な実施例である放熱パッド実装検査装置の構成概要を示すブロック図である。
【図２】放熱パッド付きパッケージの構成を示す上面図である。
【図３】図１に示す装置を用いた実装検査処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３５】
１００  回路基板
１０１  ＭＰＵ
１０２  ＡＳＩＣ
１０３  モータドライバＩＣ
１０３ａ  パッケージ
１０３ｂ  放熱パッド
１０３ｃ  ピン
１０４  温度センサ
１０４ａ  ダイオードセンサ
１０５  モータ
１０６、１０７  コネクタ
１０８  ホストコンピュータ
１０９  ディスプレイ
【図１】
2005251927.tif 000003
【図２】
2005251927.tif 000004
【図３】
2005251927.tif 000005