(57)【要約】【課題】  微細形状のＩＣチップを基材シートに容易に実装してＩＣタグ付シートを得ること。【解決手段】  破断容易線２４を介して連結された複数のＩＣチップ２０を有するスティック状ＩＣチップ体１０が、直線状ホルダ３６により収納保持される。スティック状ＩＣチップ体１０が第１把持部３７と第２把持部３８により把持され、第１把持部３７と第２把持部３８がエアシリンダ４０により基材シート１１側へ送られる。プレス部２８の先端部２８ａがコンパクトスライダ４５により降下し、プレス部２８の先端２８ａによりＩＣチップ体１０の先端のＩＣチップ２０が押圧される。このとき、ＩＣチップ体１０の先端側のＩＣチップ２０がＩＣチップ体１０から分離し、分離されたＩＣチップ１０を基材シート１１上に配置し固定する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ回路を有する基材シートを支持する基材シート支持部と、
破断容易線を介して連結された複数のＩＣチップからなるスティック状ＩＣチップ体を収納保持する直線状ホルダと、
直線状ホルダから突出するＩＣチップ体を把持して、直線状ホルダに対して離接する把持手段と、
直線状ホルダから突出するスティック状ＩＣチップ体を押圧して、先頭に位置するＩＣチップをＩＣチップ体から分離して基材シートのアンテナ回路上に配置するプレス部と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２】
直線状ホルダと、把持手段と、プレス部とを保持する可動フレームを更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項３】
基材シート上のアンテナ回路を検出する検知手段をさらに備え、
検知手段からの信号により可動フレームが駆動テーブルにより駆動されることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項４】
直線状ホルダは、上方が開口した直線状溝部を有することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるＩＣタグ付シートの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート）に多数連続して配置され、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップとアンテナ回路とを有する非接触ＩＣタグは、包材等の基材シートに多数連続して設けられている。ところで、近年ＩＣチップの小型化がすすみ、非接触ＩＣタグ付シートが小型のＩＣチップ（例えば０．３×０．３×０．２mm形状のＩＣチップ）を有する場合がある。
【０００４】
しかしながら、このように小型化されたＩＣチップは取り扱いがむずかしく、ＩＣチップを一つ一つ保持して基材シートに実装していく作業は困難となっている。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材シートに対して小型のＩＣチップを容易に実装してＩＣタグ付シートを得ることができるＩＣタグ付シートの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、アンテナ回路を有する基材シートを支持する基材シート支持部と、
破断容易線を介して連結された複数のＩＣチップからなるスティック状ＩＣチップ体を収納保持する直線状ホルダと、直線状ホルダから突出するＩＣチップ体を把持して、直線状ホルダに対して離接する把持手段と、直線状ホルダから突出するスティック状ＩＣチップ体を押圧して、先頭に位置するＩＣチップをＩＣチップ体から分離して基材シートのアンテナ回路上に配置するプレス部と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００７】
本発明は、直線状ホルダと、把持手段と、プレス部とを保持する可動フレームを更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００８】
本発明は、基材シート上のアンテナ回路を検出する検知手段をさらに備え、検知手段からの信号により可動フレームが駆動テーブルにより駆動されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【０００９】
本発明は、直線状ホルダは、上方が開口した直線状溝部を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数のＩＣチップからスティック状ＩＣチップ体を作製し、このスティック状ＩＣチップ体をＩＣチップ毎に分離して基材シートに実装するので、微細形状のＩＣチップであっても、基材シートに対し容易かつ確実に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図９は本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造装置の実施の形態を示す図である。
【００１３】
まず、図３および図４により非接触ＩＣタグ付シート１について説明する。
【００１４】
図３および図４に示すように、ＩＣタグ付シート１は包材等の帯状基材シート１１と、基材シート１１に設けられ、端部１４ａを有するアンテナ回路１４と、基材シート１１上に配置されアンテナ回路１４の端部１４ａに接続された微小形状のＩＣチップ２０（０．３×０．３×０．２mm形状）とを備えている。
【００１５】
このうち基材シート１１は上述のように包材等からなり、アンテナ回路１４は帯状基材シート１１上に連続して複数設けられ、このアンテナ回路１４上にＩＣチップ２０が保護層１９を介して配置されている。そしてＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによって、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触タグ２０ａが構成されている。
【００１６】
また、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とからなる非接触ＩＣタグ２０ａは、帯状基材シート１１上に多数一列に並んで設けられているが、多列に並んで設けてもよい。
【００１７】
基材シート１１の材料は特に限定されないが、合成樹脂、または紙等が用いられる。
【００１８】
またＩＣチップ２０は、その底面に先端が突出した電極２１を有し、ＩＣチップ２０の底面の電極２１は先端の突起により保護層１９を貫通してアンテナ回路１４の端部１４ａに接続される。
【００１９】
さらに基材シート１１上に、ＩＣチップ２０を覆ってカバーフィルム３２が設けられている。
【００２０】
次に各構成部材の材料について述べる。
【００２１】
基材シート１１は上述のように、合成樹脂又は紙からなり、アンテナ回路１４は金属箔や導電インキからなっている。さらにアンテナ回路１４を覆う保護層１９は樹脂インキ等からなっている。またカバーフィルム３２は樹脂フィルムからなっている。
【００２２】
このようにして得られた非接触ＩＣタグ付シート１の非接触ＩＣタグ２０ａは、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行われる。
【００２３】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造装置について説明する。
【００２４】
非接触ＩＣタグ付シートの製造装置は、図１および図７乃至図９に示すように、アンテナ回路１４を有する基材シート１１を支持しながら供給する圧胴（基材シート支持部）３０と、圧胴３０により供給される基材シート１１上のアンテナ回路１４上にＩＣチップ２０を実装するＩＣチップ実装装置２５とを備えている。
【００２５】
このうちＩＣチップ実装装置２５は、ＸＹθステージ（駆動テーブル）２６と、このＸＹθステージ２６に取付けられＸＹθステージ２６によりＸＹθの各方向に移動可能な可動フレーム２５ａとを有している。
【００２６】
また可動フレーム２５ａには、直線状ホルダ３６が取付けられており、この直線状ホルダ３６内には破断容易線２４を介して連結された複数のＩＣチップ２０を有するスティック状ＩＣチップ体１０が収納保持されている。また可動フレーム２５ａのうち、直線ホルダ３６からの先端近傍には、第１把持部３７と、第２把持部３８とが各々設けられている。
【００２７】
これら第１把持部３７と第２把持部３８は、直線状ホルダ３６から突出するＩＣチップ体１０を把持するとともに、直線状ホルダ３６に対して離接移動する把持手段を構成している。
【００２８】
すなわち、図７乃至図９に示すように、可動フレーム２５ａに可動スライダ４１を有するエアシリンダ４０が固定され、可動スライダ４１にエアチャック３９が取り付けられている。そしてこのエアチャック３９に第１把持部３７と第２把持部３８とが取り付けられている。
【００２９】
エアチャック３９は、エアシリンダ４０の可動スライダ４１が直線状ホルダ３６の直線方向に沿って移動する際、同様に直線ホルダ３６の直線方向に沿って移動する。またエアチャック３９は第１把持部３７と第２把持部３８を直線状ホルダ３６と直交する方向に移動させ、第１把持部３７の先端と第２把持部３８の先端との間を開閉し、ＩＣチップ体１０の先端部分を把持したり開放したりするようになっている。
【００３０】
さらに可動フレーム２５ａには、図７に示すように、エアスライドテーブル４４を介して可動アーム４３が取付けられており、この可動アーム４３にはコンパクトスライダ４５を介してプレス部２８が取り付けられている。図７において、可動アーム４３は、エアスライドテーブル４４により可動フレーム２５に対して直線状ホルダ３６と直交する方向に移動可能となっている。またプレス部２８はコンパクトスライダ４５により上下方向に移動可能となっている。
【００３１】
次に図８により直線状ホルダ３６について述べる。直線状ホルダ３６は、上述のようにスティック状ＩＣチップ体１０を収納保持するものである。この直線状ホルダ３６はＩＣチップ体１０を収納するとともに上部が開口した直線状溝部３６ａと、ＩＣチップ体１０の先端部分を受ける先端部３６ｂとを有している。
【００３２】
また基材シート１１を供給する圧胴３０の上方には、基材シート１１のアンテナ回路１４を検出するＣＣＤカメラ２９が設けられている。
【００３３】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について述べる。本発明においては、まず破断容易線２４を介して連結された複数のＩＣチップ２０を有するスティック状ＩＣチップ体１０を準備する（図５）。
【００３４】
すなわち、まず図２に示すように、ウエハＷ上に電極２１を設けておき、このウエハＷをダイシング装置３３によりスティック状に切断してスティック状ＩＣチップ体１０を得る。この場合、ウエハＷの下面には、予め支持材２２が接着して配置されており、ウエハＷを切断する際、同時に支持材２２も切断される。
【００３５】
このためスティック状ＩＣチップ体１０は、支持材２２と、支持材２２上に接着され破断容易線２４により分離された多数のＩＣチップ２０とを有している。ＩＣチップ２０は支持材２２上において一列に多数配置され、破断容易線２４はＩＣチップ２０を互いに完全に分離するとともに、支持材２２まで延びている。
【００３６】
但し、スティック状ＩＣチップ体１０は、支持材２２を有していなくてもよく、この場合破断容易線２４は各ＩＣチップ２０を完全に分離することなく、各ＩＣチップ２０は部分的に連結している。
【００３７】
このようにして得られたスティック状ＩＣチップ体１０は図１に示すＩＣチップ実装装置２５の直線状ホルダ３６内に収納保持され、スティック状ＩＣチップ体１０から分離されたＩＣチップ２０が一つ一つ基材シート１１上に実装される。
【００３８】
次にＩＣチップ２０の実装作業について説明する。まず図１において、圧胴３０上に基材シート１１が巻き付けられており、この圧胴３０により基材シート１１が供給される。この場合、圧胴３０上の基材シート１１上には、予めアンテナ回路１４と、アンテナ回路１４を覆う保護層１９が設けられている。
【００３９】
圧胴３０上の基材シート１１がＩＣチップ実装装置２５の下方へくると、圧胴３０が停止し、圧胴３０上の基材シート１１に設けられたアンテナ回路１４の位置がＣＣＤカメラ（検知手段）２９により検知される。
【００４０】
ＣＣＤカメラ２９の検知結果に基づいて、図示しない制御部によりＸＹθステージ２６が移動して可動フレーム２５ａを移動させる。このようにして、直線状ホルダ３６の先端部３６ｂを基材シート１１に設けられたアンテナ回路１４上の所定位置にもってくる。
【００４１】
次にエアチャック３９により第１把持部３７と第２把持部３８が閉方向に作動して、第１把持部３７と第２把持部３８とにより直線状ホルダ３６から突出するスティック状ＩＣチップ体１０の先端部が把持される。
【００４２】
その後、エアチャック３９がエアシリンダ４０の可動スライド４１により基材シート１１側へ移動し、直線状ホルダ３６内のスティック状ＩＣチップ体１０の先端部が基材シート１１側へ所定距離（ＩＣチップ２０の長さだけ）送られる。その後、直線状ホルダ３６から送り出されたスティック状ＩＣチップ体１０の先端に位置するＩＣチップ２０が基材シート１１上の保護層１９に当接する。
【００４３】
その後可動フレーム２５ａに設けられた可動アーム４３がエアスライドテーブル４４により駆動されて直線状ホルダ３６と直交する方向へ移動しながらスティック状ＩＣチップ体１０側へ所定距離接近する。このとき、可動アーム４３に設けられたプレス部２８の先端部２８ａはスティック状ＩＣチップ体１０上にくる。次に可動アーム４３に設けられたプレス部２８がコンパクトスライダ４５により駆動されて下方へ移動し、プレス部２８の先端部２８ａによりスティック状ＩＣチップ体１０の先端に位置するＩＣチップ２０を下方へ押圧する。
【００４４】
このとき支持材２２が折れてＩＣチップ体１０の先端のＩＣチップ２０が、ＩＣチップ体１０の他の部分から分離し、ＩＣチップ２０はそのままプレス部２８によって下方へ押し付けられる。
【００４５】
この場合、ＩＣチップ２０の先端が突出した電極２１が、保護層１９およびアンテナ回路１４を貫通し、このようにしてＩＣチップ２０が基材シート１１上に固定される。
【００４６】
次に、プレス部２８がコンパクトスライダ４５により駆動されて上昇し、可動アーム４３がエアスライドテーブル４４により駆動されてスティック状ＩＣチップ体１０から離れる。その後、エアチャック３９により第１把持部３７と第２把持部３８とが駆動して開となりスティック状ＩＣチップ体１０を解放する。次にエアシリンダ４０の可動スライド４１によりエアチャック３９を基材シート１１から離れる方向へ移動させて、元の位置までもってくる。
【００４７】
その後、圧胴３０は再び回転し、基材シート１１上のＩＣチップ２０がカバーフィルム３２により覆われるとともに、このカバーフィルム３２は圧着ロール３１により基材シート１１上に圧着されてＩＣチップ２０を保護する。この場合、圧着ロール３１によりカバーフィルム３２を加熱圧着することにより、支持材２２を一部溶融させてＩＣチップ２０の保護材として機能させることができる。
【００４８】
このようにしてＩＣタグ付シート１を得ることができる。
【００４９】
以上のように本実施の形態によれば、破断容易線２４を介して互いに連結された複数のＩＣチップ２０からなるスティック状ＩＣチップ体１０を準備し、このＩＣチップ体１０から個々のＩＣチップ２０を分離して基材シート１１上に実装するので、個別のＩＣチップ２０を予め準備し、このＩＣチップ２０を個々に把持して基材シート１１上に実装する場合に比較して、微細形状のＩＣチップ２０を容易かつ確実に実装することができる。
【００５０】
なお、上記実施の形態において、ＩＣチップ２０が先端が突出する形状の電極２１を有する例を示したが、これに限らず図６に示すように、ＩＣチップ２０は平坦形状を有する電極２１を有していてもよい。
【００５１】
図６において、基材シート１１上のアンテナ回路１４上に保護層は設けられておらず、ＩＣチップ２０は、アンテナ回路１４上に異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定されている。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造装置を示す概略図。
【図２】ウエハからスティック状ＩＣチップ体を作製する状態を示す図。
【図３】ＩＣタグ付シートを示す平面図。
【図４】ＩＣタグ付シートを示す側面図。
【図５】スティック状ＩＣチップ体を示す側面図。
【図６】他のＩＣタグ付シートを示す図。
【図７】ＩＣタグ付シートの製造装置の詳細を示す斜視図。
【図８】スティック状ＩＣチップ体を保持する直線状ホルダを示す図。
【図９】第１把持部と第２把持部を駆動するエアチャックとエアシリンダを示す図。
【符号の説明】
【００５３】
１  ＩＣタグ付シート
１０  スティック状ＩＣチップ体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  端部
１８  異方性導電接着フィルム
１９  保護層
２０  ＩＣチップ
２１  電極
２２  支持材
２４  破断容易線
２５  ＩＣチップ実装装置
２５ａ  可動フレーム
２６  ＸＹθステージ
２８  プレス部
２９  ＣＣＤカメラ
３０  圧胴
３１  圧着ロール
３２  カバーフィルム
３６  直線状ホルダ
３７  第１把持部
３８  第２把持部
３９  エアチャック
４０  エアシリンダ
４１  可動スライダ
４３  可動アーム
４４  エアスライドテーブル
４５  コンパクトスライダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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