(57)【要約】【課題】固体撮像素子の背面側に配置された回路基板が小型化されても、回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続を良好かつ確実に行うことができる電子内視鏡の先端部の組立方法を提供すること。【解決手段】リード接続端子１２にインナーリード８を半田付け接続した後であって信号線接続端子１３に信号ケーブル１０を半田付け接続する前に、リード接続端子１２に対するインナーリード８の接続部とインナーリード８そのものとを、信号線接続端子１３に信号ケーブル１０を接続する際の半田付けによりリード接続端子１２部分に及ぼされる熱に対する耐熱性を有する封止樹脂１５により封止した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子内視鏡の挿入部の先端に内蔵された固体撮像素子の背面側に隣接して、上記固体撮像素子の駆動回路等を構成する電子部品が搭載された回路基板が配置され、上記固体撮像素子から延出するインナーリードと、上記固体撮像素子で撮像された撮像信号等を伝送するために上記挿入部内に挿通配置された信号ケーブルとが、上記回路基板に互いに近接して配置されたリード接続端子と信号線接続端子とに半田付けにより接続された電子内視鏡の先端部の組立方法において、
上記リード接続端子に上記インナーリードを半田付け接続した後であって上記信号線接続端子に上記信号ケーブルを半田付け接続する前に、上記リード接続端子に対する上記インナーリードの接続部と上記インナーリードそのものとを、上記信号線接続端子に上記信号ケーブルを接続する際の半田付けにより上記リード接続端子部分に及ぼされる熱に対する耐熱性を有する封止樹脂により封止したことを特徴とする電子内視鏡の先端部の組立方法。
【請求項２】
上記リード接続端子に対する上記インナーリードの接続部と上記インナーリードそのものとを封止する封止樹脂が電気絶縁性を有している請求項１記載の電子内視鏡の先端部の組立方法。
【請求項３】
上記封止樹脂により、上記リード接続端子に対する上記インナーリードの接続部と上記インナーリードそのものと共に、上記電子部品も封止される請求項１又は２記載の電子内視鏡の先端部の組立方法。
【請求項４】
上記信号線接続端子が、上記リード接続端子に比べて凹んだ位置に形成されている請求項１、２又は３記載の電子内視鏡の先端部の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子内視鏡の先端部の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子内視鏡においては一般に、挿入部の先端に内蔵された固体撮像素子の背面側に隣接して、固体撮像素子の駆動回路等を構成する電子部品が搭載された回路基板が配置され、固体撮像素子から後方に延出するインナーリードと、固体撮像素子で撮像された撮像信号等を伝送するために挿入部内に挿通配置された信号ケーブルとが、互いに近接した位置において回路基板上の接続端子に半田付けにより接続されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−１９２２３５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のような従来の電子内視鏡の組立工程においては、回路基板のリード接続端子にインナーリードが半田付け接続されてから信号線接続端子に信号ケーブルが半田付け接続され、その後で、半田付け接続部が封止樹脂によって封止される。
【０００４】
しかし、固体撮像素子の小型化に伴って回路基板が小型化されると、信号線接続端子に信号ケーブルを半田付け接続する際の熱によって、すでにリード接続端子に半田付け接続されているインナーリードの半田付けが溶けて外れ、接続不良になってしまう場合がある。また、固体撮像素子の小型化に伴ってインナーリードが細くなると、半田付け作業の際に誤ってインナーリードを変形させてしまう恐れがある。
【０００５】
そこで本発明は、固体撮像素子の背面側に配置された回路基板が小型化されても、回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続を良好かつ確実に行うことができる電子内視鏡の先端部の組立方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の電子内視鏡の先端部の組立方法は、電子内視鏡の挿入部の先端に内蔵された固体撮像素子の背面側に隣接して、固体撮像素子の駆動回路等を構成する電子部品が搭載された回路基板が配置され、固体撮像素子から延出するインナーリードと、固体撮像素子で撮像された撮像信号等を伝送するために挿入部内に挿通配置された信号ケーブルとが、回路基板に互いに近接して配置されたリード接続端子と信号線接続端子とに半田付けにより接続された電子内視鏡の先端部の組立方法において、リード接続端子にインナーリードを半田付け接続した後であって信号線接続端子に信号ケーブルを半田付け接続する前に、リード接続端子に対するインナーリードの接続部とインナーリードそのものとを、信号線接続端子に信号ケーブルを接続する際の半田付けによりリード接続端子部分に及ぼされる熱に対する耐熱性を有する封止樹脂により封止したものである。
【０００７】
なお、リード接続端子に対するインナーリードの接続部とインナーリードそのものとを封止する封止樹脂が電気絶縁性を有しているとよい。
また、封止樹脂により、リード接続端子に対するインナーリードの接続部とインナーリードそのものと共に、電子部品も封止されてもよく、信号線接続端子が、リード接続端子に比べて凹んだ位置に形成されていると、半田付け作業をより容易に行うことができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、リード接続端子にインナーリードを半田付け接続した後であって信号線接続端子に信号ケーブルを半田付け接続する前に、リード接続端子に対するインナーリードの接続部とインナーリードそのものとを、信号線接続端子に信号ケーブルを接続する際の半田付けによりリード接続端子部分に及ぼされる熱に対する耐熱性を有する封止樹脂により封止したことにより、信号ケーブルの半田付け接続作業の際にインナーリードの半田付け部が封止樹脂により保護されるので、回路基板が小型化されても、回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続を良好かつ確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
電子内視鏡の挿入部の先端に内蔵された固体撮像素子の背面側に隣接して、固体撮像素子の駆動回路等を構成する電子部品が搭載された回路基板が配置され、固体撮像素子から延出するインナーリードと、固体撮像素子で撮像された撮像信号等を伝送するために挿入部内に挿通配置された信号ケーブルとが、回路基板に互いに近接して配置されたリード接続端子と信号線接続端子とに半田付けにより接続された電子内視鏡の先端部の組立方法において、リード接続端子にインナーリードを半田付け接続した後であって信号線接続端子に信号ケーブルを半田付け接続する前に、リード接続端子に対するインナーリードの接続部とインナーリードそのものとを、信号線接続端子に信号ケーブルを接続する際の半田付けによりリード接続端子部分に及ぼされる熱に対する耐熱性を有する封止樹脂により封止する。
【実施例】
【００１０】
図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は電子内視鏡の挿入部１の先端部分を示しており、挿入部１の先端に連結された先端部本体２の先端面に観察窓３や図示されていない照明窓等が配置されている。
【００１１】
先端部本体２内には、観察窓３の奥に対物光学系４が配置されている。そして、対物光学系４による被写体の投影位置に、固体撮像素子５の撮像面５ａが配置されていて、固体撮像素子５により内視鏡観察像が光電変換される。
【００１２】
固体撮像素子５の背面壁には、例えばセラミックスブロック体等からなる回路基板６が接合固着されていて、固体撮像素子５の駆動回路等を構成する例えばコンデンサやトランジスタ等の電子部品７が、回路基板６の中間部分に形成されている凹部内に取り付けられている。
【００１３】
挿入部１内には、固体撮像素子５で撮像された内視鏡観察像の撮像信号等を伝送するための信号ケーブル１０が全長にわたって挿通配置されていて、信号ケーブル１０の先端から前方に延出する複数の信号線１１の先端が、回路基板６の後端部分に凹んで形成された信号線接続端子１３に半田付けによって各々接続固着されている。
【００１４】
図２は、そのような回路基板６を斜め後方から見た状態を示し、図３は、図２から封止樹脂１５を取り除いて示しており、固体撮像素子５の上辺部と下辺部から後方に延出する複数のインナーリード８の延出端が、回路基板６の後端寄りの位置の表面に信号線接続端子１３と接近して形成されたリード接続端子１２に半田付けにより接続固着されている。９は、複数並んで配置されているインナーリード８の内面側に取り付けられた絶縁板である。
【００１５】
そして、そのようなリード接続端子１２に対するインナーリード８の接続部の全てと、インナーリード８そのものと、電子部品７が配置されている凹部とが、図１及び図２に示されるように、封止樹脂１５によって封止されている。
【００１６】
ただし、そのような封止樹脂１５による封止作業は、リード接続端子１２にインナーリード８を半田付け接続した後であって、信号線接続端子１３に信号ケーブル１０の信号線１１を半田付け接続する前に行われている。
【００１７】
そして、封止樹脂１５としては、信号線接続端子１３に信号ケーブル１０の信号線１１を接続する際の半田付けによりリード接続端子１２部分に及ぼされる熱に対する耐熱性を有する合成樹脂が用いられている。そのような封止樹脂１５としては、例えばエポキシ系、シリコン系、フッ素系又はポリオレフィン系等のような電気絶縁性を有する合成樹脂を用いることができる。
【００１８】
図４ないし図６は、そのような回路基板６に対するインナーリード８と信号ケーブル１０の接続工程を順に示しており、まず、図４に示されるように、各リード接続端子１２に対してインナーリード８の延出端部分を半田付けにより接続固着する。
【００１９】
次いで、図５に示されるように、リード接続端子１２に対するインナーリード８の接続部の全てと、インナーリード８そのものと、電子部品７が配置されている凹部とを封止樹脂１５により封止してから、図６に示されるように、信号線接続端子１３に信号ケーブル１０の信号線１１を半田付けにより接続固着する。
【００２０】
そのような工程順を採ることにより、信号線接続端子１３に信号ケーブル１０の信号線１１を半田付けする際には、その半田付けにより及ぼされる熱に対する耐熱性を有する封止樹脂１５によって、リード接続端子１２に対するインナーリード８の接続部が全て封止されているので、半田がリード接続端子１２側に流れてもその半田がリード接続端子１２と導通せず、またインナーリード８とリード接続端子１２との接続状態が破壊されない。
【００２１】
また、インナーリード８自体も封止樹脂１５により封止されているので、固体撮像素子５と回路基板６の小型化に伴ってインナーリード８が細く形成されていても、信号線１１を接続するための半田付け作業によりインナーリード８が破損しない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例の電子内視鏡の挿入部の先端部分の側面断面図である。
【図２】本発明の実施例の電子内視鏡の固体撮像素子と回路基板部分の斜視図である。
【図３】本発明の実施例の電子内視鏡の固体撮像素子と回路基板部分から封止樹脂を取り除いて示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例の電子内視鏡の回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続工程を順に示す側面断面図である。
【図５】本発明の実施例の電子内視鏡の回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続工程を順に示す側面断面図である。
【図６】本発明の実施例の電子内視鏡の回路基板に対するインナーリードと信号ケーブルの接続工程を順に示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  挿入部
２  先端部本体
５  固体撮像素子
６  回路基板
７  電子部品
８  インナーリード
１０  信号ケーブル
１１  信号線
１２  リード接続端子
１３  信号線接続端子
１５  封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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