(57)【要約】【課題】  本発明はファイバーアレイを用いて光ファイバーと光導波路とを光学的に接続する光導波路モジュール及びその製造方法に関し、調芯作業の容易化を図ると共に経時的な特性劣化の発生を抑制することを課題とする。【解決手段】  光ファイバー２０が固定されるファイバーアレイ１１と、このファイバーアレイ１１配設されることにより光ファイバー２０と光学的に接続される導波路２１が形成されたとＰＬＣ基板１２とを具備してなるモジュールにおいて、前記光ファイバー２０とＰＬＣ基板１２との間にマイクロレンズ１４を配設すると共に、このマイクロレンズ１４をファイバーアレイ１１に一体的に形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバーが固定されるファイバーアレイと、
該ファイバーアレイに配設されることにより前記光ファイバーと光学的に接続される光導波路が形成された光導波路基板とを具備してなるモジュールにおいて、
前記光ファイバーと前記光導波路基板との間にレンズを配設すると共に、該レンズを前記ファイバーアレイに一体的に形成したことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光導波路モジュールにおいて、
前記ファイバーアレイに、前記光導波路基板の配設位置を位置決めする位置決め部材を設けたことを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載の光導波路モジュールにおいて、
前記ファイバーアレイは、ガラス或いは透明樹脂により一体成形されてなることを特徴とする光導波路モジュール。
【請求項４】
光ファイバー及び光導波路基板が配設されるファイバーアレイを形成するファイバーアレイ形成工程と、
前記ファイバーアレイに前記光ファイバーを装着する光ファイバー装着工程と、
前記ファイバーアレイに前記光導波路基板を装着する光導波路基板装着工程とを有する光導波路モジュールの製造方法であって、
前記ファイバーアレイ形成工程で、前記光ファイバーと前記光導波路基板を光学的に接続するレンズを同時形成することを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
【請求項５】
光ファイバー及び光導波路基板が配設されるファイバーアレイを形成するファイバーアレイ形成工程と、
前記ファイバーアレイに前記光ファイバーを装着する光ファイバー装着工程と、
前記ファイバーアレイに前記光導波路基板を装着する光導波路基板装着工程とを有する光導波路モジュールの製造方法であって、
光ファイバー装着工程で、前記ファイバーアレイに前記光ファイバーを固定した後、前記ファイバーアレイと前記光ファイバーとを一括的にダイシングすることにより前記光ファイバーの端面処理を行なうことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
【請求項６】
光ファイバー及び光導波路基板が配設されるファイバーアレイを形成するファイバーアレイ形成工程と、
前記ファイバーアレイに前記光ファイバーを装着する光ファイバー装着工程と、
前記ファイバーアレイに前記光導波路基板を装着する光導波路基板装着工程とを有する光導波路モジュールの製造方法であって、
前記ファイバーアレイ形成工程で、前記光導波路基板を位置決めするための位置決め部材を同時形成すると共に、
前記光導波路基板装着工程で前記ファイバーアレイに前記光導波路基板を装着する際、該位置決め部材を用いて前記ファイバーアレイに対する前記光導波路基板の位置決め処理を行なうことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路モジュール及びその製造方法に係り、特にファイバーアレイを用いて光ファイバーと光導波路とを光学的に接続する光導波路モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信は急速に進歩しており、その通信速度の高速化及び伝送容量の大容量が図られている。これに対応しうる光通信方法として、多くの波長の光を用いて多重化を行なう波長多重通信（ＷＤＭ）が多用されるようになってきている。この波長多重通信では、波長間隔が１nm以下の光を合分波する必要があり、よってＷＤＭに用いられる光部品においても、これに対応すべく高精度化する必要がある。
【０００３】
周知のように、光通信においては光ファイバーからなる伝送路内に各種光学部品が挿入される。この光学部品としては、大量生産が可能で高集積化を図り得る導波路部品が注目されており、その中でも平面光波回路（ＰＬＣ）は光伝送損失が低く光ファイバーとの低損失な接続が可能であること、また多くの光機能を集積できることから期待されている
従って、高速かつ大容量の光通信を行なうには、ＰＬＣが形成されたＰＬＣ基板と光ファイバーとを光学的に接続する必要がある。このＰＬＣ基板と光ファイバーとの接続は、ファイバーアレイを用いて行なわれる。また、光ファイバーとＰＬＣとの光学的接続を良好な状態とするため、ファイバーアレイの光ファイバー装着位置とＰＬＣ基板装着との間レンズを設けることが行なわれている（特許文献１参照）。
【０００４】
上記ファイバーアレイは、光ファイバーが装着される三角溝を有しており、光ファイバーはこの三角溝に装着された状態で接着剤を用いてファイバーアレイに固定される。また、ファイバーアレイはＰＬＣ基板及びレンズが装着される領域を有しており、ＰＬＣ基板及びレンズはこの所定領域に接着剤を用いて固定される。
【０００５】
この際、光ファイバーの接続端面，ＰＬＣの接続端面．及びレンズは、光学的に一致するよう高精度に位置決めし、この位置決めをした上でファイバーアレイに固定する必要がある。従来では、各接続端面及びレンズの調芯は、調芯治具を用いて機械的に調芯すること（アクティブアライメント）が行なわれていた。
【０００６】
なお、上記した光ファイバー，ＰＬＣ基板，レンズ，及びファイバーアレイよりなるモジュールは、一般に光導波路モジュールと称せられており（レンズの存在しないものもある）、よって本明細書においても「光導波路モジュール」をこの意味で使用するものとする。
【特許文献１】特開２００２−１８２０６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の光導波路モジュールは、光ファイバー，ＰＬＣ基板，レンズ，及びファイバーアレイがそれぞれ独立したものであり、かつアクティブアライメントを行なう必要があったため調芯作業や組み立て作業に時間がかかるなど生産性の面で問題点があった。
【０００８】
また、調芯精度の低下を補うため、光ファイバーの接続端面、ＰＬＣ基板の接続端面、及びレンズを覆うよう接着剤を配設する方法も実施されている。しかしながら、この方法では、光路に接着剤の樹脂が介在することになるため、接着剤に経時的な光損傷が発生し、これにより光導波路モジュールとしての特性が劣化してしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、調芯作業の容易化を図ると共に経時的な特性劣化の発生を抑制しうる光導波路モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項１記載の発明は、
光ファイバー（２０）が固定されるファイバーアレイ（１１）と、
該ファイバーアレイ（１１）に配設されることにより前記光ファイバー（２０）と光学的に接続される光導波路（２１）が形成された光導波路基板（２０）とを具備してなるモジュールにおいて、
前記光ファイバー（２０）と前記光導波路基板（１２）との間にレンズ（１４）を配設すると共に、該レンズ（１４）を前記ファイバーアレイ（１１）に一体的に形成したことを特徴とするものである。
【００１２】
上記発明によれば、光ファイバーと光導波路基板の間に配設されるレンズをファイバーアレイに一体的に形成したことにより、光ファイバーとレンズの位置決めを高精度に行なうことができる。
【００１３】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の光導波路モジュールにおいて、
前記ファイバーアレイ（１１）に、前記光導波路基板（１２）の配設位置を位置決めする位置決め部材（１７）を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
上記発明によれば、ファイバーアレイに光導波路基板の配設位置を位置決めする位置決め部材を設けたことにより、ファイバーアレイに光導波路基板を精度よく位置決めすることができ、よって光導波路基板に設けられた光導波路と光ファイバーの位置決め精度を向上させることができる。また、光導波路と光ファイバーの位置決めをパッシプアライメントすることができ、位置決め作業の容易化を図ることができる。
【００１５】
また、請求項３記載の発明は、
請求項１または２記載の光導波路モジュールにおいて、
前記ファイバーアレイ（１１）は、ガラス或いは透明樹脂により一体成形されてなることを特徴とするものである。
【００１６】
上記発明によれば、ガラス或いは透明樹脂を一体成形することによりファイバーアレイを形成したことにより、レンズをファイバーアレイに一体的に形成することができる。
【００１７】
また、請求項４記載の発明は、
光ファイバー（２０）及び光導波路基板（１２）が配設されるファイバーアレイ（１１）を形成するファイバーアレイ形成工程と、
前記ファイバーアレイ（１１）に前記光ファイバー（２０）を装着する光ファイバー装着工程と、
前記ファイバーアレイ（１１）に前記光導波路基板（１２）を装着する光導波路装着工程とを有する光導波路モジュールの製造方法であって、
前記ファイバーアレイ形成工程で、前記光ファイバー（２０）と前記光導波路基板（１２）を光学的に接続するレンズ（１４）を同時形成することを特徴とするものである。
【００１８】
上記発明によれば、ファイバーアレイの形成と同時に光ファイバーと光導波路基板を光学的に接続するレンズも同時形成されるため、レンズをファイバーアレイと別個に形成し、その後に接着する工程に比べてレンズを容易に形成することができる。また、レンズに接着剤が付着するようなことはなく、よって接着剤に起因した光損傷による特性劣化を防止することができる。
【００１９】
また、請求項５記載の発明は、
光ファイバー（２０）及び光導波路基板（１２）が配設されるファイバーアレイ（１１）を形成するファイバーアレイ形成工程と、
前記ファイバーアレイ（１１）に前記光ファイバー（２０）を装着する光ファイバー装着工程と、
前記ファイバーアレイ（１１）に前記光導波路基板（１２）を装着する光導波路装着工程とを有する光導波路モジュールの製造方法であって、
光ファイバー装着工程で、前記ファイバーアレイ（１１）に前記光ファイバー（２０）を固定した後、前記ファイバーアレイ（１１）と前記光ファイバー（２０）とを一括的にダイシングすることにより前記光ファイバー（２０）の端面処理を行なうことを特徴とするものである。
【００２０】
上記発明によれば、ファイバーアレイに固定された光ファイバーをファイバーアレイと共に一括的にダイシングすることにより、光ファイバーとレンズとの位置決めを不要とすることができる。また、ダイシングを用いて光ファイバーの端面処理を行なうため、簡単かつ高精度に光ファイバー端面の鏡面加工を行なうことができる。更に、ダイシングは光ファイバーの切断を高精度に行なえるため、光ファイバーと光導波路との間における光損失を低減することができる。
【００２１】
また、請求項６記載の発明は、
光ファイバー（２０）及び光導波路基板（１２）が配設されるファイバーアレイ（１１）を形成するファイバーアレイ形成工程と、
前記ファイバーアレイ（１１）に前記光ファイバー（２０）を装着する光ファイバー装着工程と、
前記ファイバーアレイ（１１）に前記光導波路基板（１２）を装着する光導波路装着工程とを有する光導波路モジュールの製造方法であって、
前記ファイバーアレイ形成工程で、前記光導波路基板（１２）を位置決めするための位置決め部材（１７）を同時形成すると共に、
前記光導波路装着工程で前記ファイバーアレイ（１１）に前記光導波路基板（１２）を装着する際、該位置決め部材（１７）を用いて前記ファイバーアレイ（１１）に対する前記光導波路基板（１２）の位置決め処理を行なうことを特徴とするものである。
【００２２】
上記発明によれば、光導波路基板を位置決めするための位置決め部材をファイバーアレイの形成時に同時形成すると共に、この位置決め部材を用いてファイバーアレイに対する光導波路基板の位置決め処理を行なうため、ファイバーアレイに対する光導波路基板の位置決めを高精度に行なうことができる。
【発明の効果】
【００２３】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【００２４】
請求項１記載の発明によれば、光ファイバーとレンズの位置決めを高精度に行なうことができる。
【００２５】
また、請求項２記載の発明によれば、ファイバーアレイに光導波路を精度よく位置決めすることができ、よって光導波路と光ファイバーの位置決め精度を向上させることができる。また、光導波路と光ファイバーの位置決めをパッシプアライメントすることができ、位置決め作業の容易化を図ることができる。
【００２６】
また、請求項３記載の発明によれば、レンズをファイバーアレイに一体的に形成することができる。
【００２７】
また、請求項４記載の発明によれば、レンズをファイバーアレイと別個に形成し、その後に接着する工程に比べてレンズを容易に形成することができる。また、レンズに接着剤が付着するようなことはなく、よって接着剤に起因した光損傷による特性劣化を防止することができる。
【００２８】
また、請求項５記載の発明によれば、光ファイバーとレンズとの位置決めを不要とすることができると共に、簡単かつ高精度に光ファイバー端面の鏡面加工を行なうことができる。また、ダイシングは光ファイバーの切断を高精度に行なえるため、光ファイバーと光導波路との間における光損失を低減することができる。
【００２９】
また、請求項６記載の発明によれば、ファイバーアレイに対する光導波路の位置決めを高精度に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の一実施例である光導波路モジュール１０を示している。図１（Ａ）は光導波路モジュール１０の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。この光導波路モジュール１０は、分波等の光通信に必要な各種機能を奏するものであり、光ファイバーからなる伝送路内に配設される。この光導波路モジュール１０は、大略するとファイバーアレイ１１，平面導波路回路基板１２、マイクロレンズ１４、および光ファイバー２０等により構成されている。
【００３２】
平面導波路回路基板１２（以下、ＰＬＣ基板１２という）は、基板本体２３に導波路２１及び位置決めマーク２２が形成されている。本実施例では、導波路２１はＹ字形状を有しており、一対の接続端面２１ａから入射した光を結合する光結合器として機能するものである。また、位置決めマーク２２は、後述する位置決め用突起１７と共にファイバーアレイ１１に対するＰＬＣ基板１２の位置決めを行なうためのものである。
【００３３】
なお、本実施例ではＰＬＣ基板１２として光結合器を例に挙げているが、ＰＬＣ基板１２は光結合器に限定されるものではなく、他の光機能（例えば、光分岐、光スイッチ等）を持たせたＰＬＣ基板を用いることも可能である。
【００３４】
光ファイバー２０は、周知の構成を有したものである。具体的には、屈折率の高いコアを被覆するよう、屈折率の低いクラッドが形成された構成とされている。後述するように、光ファイバー２０は、ファイバーアレイ１１のＶ字溝１５に装着された上で固定される。
【００３５】
ファイバーアレイ１１は透明な樹脂（例えば、ポリイミド系樹脂）を一体成形したものである。このファイバーアレイ１１は、マイクロレンズ１４，Ｖ字溝１５，及び位置決め用突起１７が形成されている。マイクロレンズ１４は、ファイバーアレイ１１に一体的に形成される。前記にように、ファイバーアレイ１１は透明樹脂を一体成形したものであるため、マイクロレンズ１４をファイバーアレイ１１に一体的に形成することは可能である。
【００３６】
このマイクロレンズ１４は、後述するようにファイバーアレイ１１に装着されるＰＬＣ基板１２と光ファイバー２０を光学的に接続するものである。従って、マイクロレンズ１４は、光ファイバー２０の接続端面２０ａと、ＰＬＣ基板１２に形成された導波路２１の接続端面２１ａとの間に形成されている。
【００３７】
なお、このマイクロレンズ１４は、球面レンズ、非球面レンズ、セルフォックレンズ、コリメートレンズ等の種々のレンズとすることができる。特に、マイクロレンズ１４としてコリメートレンズを用いた場合には、円形の平行ビームを生成することができる。このため、光ファイバー２０の接続端面２０ａから出射し導波路２１の接続端面２１ａに入射する光に対し、マイクロレンズ１４によりフィルター処理やアイソレータ処理を行なうことが可能となる。
【００３８】
Ｖ字溝１５は断面Ｖ字状の溝であり、図中矢印Ｘ１，Ｘ２方向に延在するよう形成されている。光ファイバー２０は、このＶ字溝１５に装着された上で、図示しない接着剤によりファイバーアレイ１１に固定される。また後述する製造方法の説明で詳述するが、本実施例では、光ファイバー２０の端面処理を行なうのにダイシングを用いている。
【００３９】
このため、ファイバーアレイ１１にはダイシングによるブレード切削溝１６が形成されており、またこのブレード切削溝１６の底面に対し垂立する側面１８が形成されている。ダイシングにより側面１８が形成される際、光ファイバー２０の図中矢印Ｘ１方向の所定部分も除去され、これにより光ファイバー２０のＸ１方向端部には、側面１８と面一の接続端面２０ａが形成される。
【００４０】
なお、図では２本のＶ字溝１５を形成し、よって光ファイバー２０も２本のみ配設された様子を図示しているが、光ファイバー２０（Ｖ字溝１５）の配設数はこれに限定されるものではない。
【００４１】
位置決め用突起１７は、アレイ本体部１３の上面突出形成されている。このアレイ本体部１３の位置は、ファイバーアレイ１１におけるＰＬＣ基板１２の所定配設位置に対応して形成されている。具体的には、ＰＬＣ基板１２の図中矢印Ｘ２方向の側縁１２ａを位置決め用突起１７に当接させることにより、ファイバーアレイ１１に対するＰＬＣ基板１２の矢印Ｘ１，Ｘ２方向の位置決めが行なわれる。また、ファイバーアレイ１１に対するＰＬＣ基板１２の矢印Ｙ１，Ｙ２方向の位置決めは、ＰＬＣ基板１２に形成されている位置決めマーク２２を位置決め用突起１７に位置合わせすることにより行なわれる。
【００４２】
このように、本実施例に係る光導波路モジュール１０は、ファイバーアレイ１１に位置決め用突起１７を形成したことにより、ファイバーアレイ１１に対するＰＬＣ基板１２の配設位置を容易かつ確実に位置決め（調芯）することができる。また、光ファイバー２０は、前記のようにファイバーアレイ１１に形成されたＶ字溝１５に装着されることにより位置決めされ、更にダイシング処理により高精度に端面処理がされている。
【００４３】
これにより、ファイバーアレイ１１を介して、ＰＬＣ基板１２の接続端面２１ａと光ファイバー２０の接続端面２０ａを高精度に調芯することができる。また、マイクロレンズ１４がファイバーアレイ１１に一体的に形成されるため、ＰＬＣ基板１２とマイクロレンズ１４の位置決め（調芯）、及び光ファイバー２０とマイクロレンズ１４の位置決め（調芯）を不要とすることができる。
【００４４】
よって、本実施例のようにファイバーアレイ１１にマイクロレンズ１４及び位置決め用突起１７を一体的に形成することにより、ＰＬＣ基板１２と光ファイバー２０の位置決め処理（調芯処理）をパッシプアライメントすることが可能となり、光導波路モジュール１０の製造効率を高めることができる。
【００４５】
また、本実施例に係る光導波路モジュール１０は、上記のようにＰＬＣ基板１２と光ファイバー２０の調芯精度を高めることができるため、ＰＬＣ基板１２と光ファイバー２０の光学的接続に接着剤を用いていない。これにより、接着剤の経時的な光損傷に起因し光導波路モジュール１０に特性劣化が発生することはなく、光導波路モジュール１０の信頼性を高めることができる。
【００４６】
続いて、光導波路モジュール１０の製造方法について説明する。図２乃至図５は、本発明の一実施例である光導波路モジュール１０の製造方法を製造手順に沿って示している。なお、図２乃至図５において、図１に示した構成と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００４７】
光導波路モジュール１０を製造するには、先ずファイバーアレイ１１を形成する（ファイバーアレイ形成工程）。前記したようにファイバーアレイ１１は透明樹脂よりなり、図２に示すように金型３０を用いて成型される。金型３０は上型３１と下型３２とにより構成されており、上型３１と下型３２を組み合わせた際に両者３１，３２間に形成されるキャビティ３３内に、ファイバーアレイ１１となる樹脂３４が充填される。このファイバーアレイ形成工程において、マイクロレンズ１４，Ｖ字溝１５，及び位置決め用突起１７を有したファイバーアレイ１１が一括的に同時成形される。
【００４８】
このように本実施例では、ファイバーアレイ１１の形成と同時にマイクロレンズ１４も同時形成するため、従来のようにレンズをファイバーアレイと別個に形成し、その後に接着する工程に比べてレンズ１４を容易に形成することができる。また、レンズ１４に接着剤が付着することがないため、接着剤に起因して光導波路モジュール１０の特性が劣化することを防止することができる。
【００４９】
上記のファイバーアレイ形成工程が終了すると、続いてファイバーアレイ１１に光ファイバー２０を固定すると共に、光ファイバー２０の端面処理を実施する（光ファイバー装着工程）。光ファイバー２０をファイバーアレイ１１に固定するには、ファイバーアレイ形成工程においてファイバーアレイ１１に形成されたＶ字溝１５に光ファイバー２０を装着し、続いて接着剤を用いて光ファイバー２０をファイバーアレイ１１に固定する。Ｖ字溝１５は断面Ｖ字状の溝であるため、光ファイバー２０を装着することにより、光ファイバー２０は装着された時点で矢印Ｙ１，Ｙ２方向の位置決めがされる。
【００５０】
この際、各光ファイバー２０の接続端面２０ａは精度良く一致させる必要はない。具体的には、図示されるように、各光ファイバー２０の接続端面２０ａにΔＬの差が存在していてもよい。また、各光ファイバー２０の接続端面２０ａに、固定用の接着剤が付着しても構わない。よって、ファイバーアレイ１１に対する光ファイバー２０の装着は、容易に行なうことができる。
【００５１】
ところで、Ｖ字溝１５は、図３（Ｂ）に示されるように、ファイバーアレイ１１に形成された台部２５に形成されている。この台部２５は、後にＰＬＣ基板１２が装着される基板装着面２６に対して高い位置とされている。この台部２５の高さは、Ｖ字溝１５に光ファイバー２０を装着した状態で、マイクロレンズ１４の光軸と光ファイバー２０の光軸が一致する高さに設定されている（図１（Ｂ）及び図３（Ｂ）に光軸を一点鎖線Ａで示す）。
【００５２】
上記のように光ファイバー２０がファイバーアレイ１１に固定されると、続いて光ファイバー２０の端面処理が実施される。光ファイバー２０の端面処理には、図４に示すうように、ブレード４０を用いる。このブレード４０はダイヤモンドブレードであり、図示しない駆動装置により高速回転するものである。また、このブレード４０は、その研削位置を高精度に調整しうる移動機構を有している。尚、このブレード４０は、半導体製造工程においてウェハをダイシングするのに用いるダイシング装置に設けられたものを適用することができる。
【００５３】
光ファイバー２０の端面処理を行なうには、このブレード４０を用い、光ファイバー２０とファイバーアレイ１１（台部２５）を一括的にダイシングする。このダシングを行なう切削幅（図４に矢印Ｍで示す幅）は、ダイシング時に必ずファイバーアレイ１１に装着されている全ての光ファイバー２０の端部をダイシングできる幅に選定されている。
【００５４】
このように設定することにより、ブレード４０により全ての光ファイバー２０に対し、一括的に端面処理を行なうことができる。またこのダイシング処理により、アレイ本体部１３にはブレード４０により切削されることにより新たな側面１８が形成され、光ファイバー２０の接続端面２０ａはこの側面１８に面一に露出した状態となる。
【００５５】
このように本実施例では、光ファイバー２０をファイバーアレイ１１と共に一括的にダイシングすることにより接続端面２０ａの形成処理を行なうため、接続端面２０ａとマイクロレンズ１４との位置決め（調芯）を不要とすることができる。また、ブレード４０を用いて光ファイバー２０の端面処理を行なうため、簡単かつ高精度に光ファイバー端面の鏡面加工を行なうことができ、光ファイバー２０とＰＬＣ基板１２との間における光損失を低減することができる。
【００５６】
上記の光ファイバー装着工程が終了すると、続いてファイバーアレイ１１にＰＬＣ基板１２を装着する処理が実施される（光導波路基板装着工程）。この光導波路基板装着工程では、ＰＬＣ基板１２の側縁１２ａを位置決め用突起１７に矢印Ｘ２方向に当接させる。この際、ＰＬＣ基板１２に形成されている位置決めマーク２２が位置決め用突起１７と一致するよう位置決めする。
【００５７】
これにより、ファイバーアレイ１１に対するＰＬＣ基板１２の矢印Ｘ１，Ｘ２方向の位置決めは側縁１２ａが位置決め用突起１７に当接することにより行われ、Ｙ１，Ｙ２方向の位置決めは位置決めマーク２２を位置決め用突起１７に位置合わせすることにより行なわれる。よって、ファイバーアレイ１１に対するＰＬＣ基板１２の位置決め（調芯）を容易に行なうことができ、かつ位置決め精度も高いものとすることができる。この位置決めが行なわれた状態で、導波路２１の光軸は前記した光軸Ａ（図１（Ｂ），図３（Ｂ）参照）と一致するよう構成されている。
【００５８】
このように、光導波路基板装着工程ではファイバーアレイ１１とＰＬＣ基板１２の位置決めが高精度に行われ、また前記した光ファイバー装着工程ではファイバーアレイ１１と光ファイバー２０の位置決めが高精度に行われる。更に、マイクロレンズ１４は、ファイバーアレイ１１に一体的に形成された構成とされている。従って、ＰＬＣ基板１２，マイクロレンズ１４，及び光ファイバー２０の位置決め（調芯）を高精度に行なうことができ、光損失を最小限に抑えることができる。また、ＰＬＣ基板１２,マイクロレンズ１４，及び光ファイバー２０の位置決め（調芯）をパッシプアライメントすることが可能となり、位置決め作業（調芯作業）の容易化及び高効率化を図ることができる。
【００５９】
尚、上記した実施例では、光ファイバー２０の接続端面２０ａ，マイクロレンズ１４，及びＰＬＣ基板１２の接続端面２１ａが一直線状に並んだ構成とした。しかしながら、光ファイバー２０の接続端面２０ａ，マイクロレンズ１４，及びＰＬＣ基板１２の接続端面２１ａの位置関係を一直線状からずらすことも可能である。即ち、光ファイバー２０の接続端面２０ａから出射する光の光路に対して角度を設けてＰＬＣ基板１２の接続端面２１ａに入射する構成とすることも可能である。この構成した場合には、反射損失の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は、本発明の一実施例である光導波路モジュールを示しており、図１（Ａ）は光導波路モジュールの平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施例である光導波路モジュールの製造方法を説明するための図であり、モールド工程を示す図である（その１）。
【図３】図３は本発明の一実施例である光導波路モジュールの製造方法を説明するための図であり、モールド工程を示す図である（その２）。
【図４】図４は本発明の一実施例である光導波路モジュールの製造方法を説明するための図であり、切削工程を示す図である。
【図５】図５は本発明の一実施例である光導波路モジュールの製造方法を説明するための図であり、位置決め接合工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０  光導波路モジュール
１１  ファイバーレイ
１２  ＰＬＣ（平面光波回路）
１３  アレイ本体部
１４  マイクロレンズ
１５  Ｖ字溝
１６  ブレード切削溝
１７  位置決め用突起
２０  光ファイバー
２１  光通路
２２  位置決めマーク
３０  金型
３４  樹脂
４０  ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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