(57)【要約】【課題】導電性、熱伝導性、成形性、強度に優れ、さらに外観品質も良好なアルミニウム合金板を得る。【解決手段】Ｓｉ：０．２〜１．５％、Ｍｇ：０．２〜１．５％、Ｃｒ：０．０２〜０．１％、Ｆｅ：０．３％以下を含有し、残部がＡｌと不可避不純物からなり、不可避不純物中のＴｉが０．０１５％以下に規制されるアルミニウム合金板。導電率を重視する場合、冷間圧延途中で中間焼鈍を行わずに冷間圧延し、その後、１８０℃超〜３００℃の焼鈍を行う。強度を重視する場合、冷間圧延途中で５００〜５７０℃の溶体化処理を行い、続いて最終冷延率５〜１５％の冷間圧延後、１７０〜２１０℃の焼鈍を行う。【効果】優れた導電率と熱伝導性ならびに高い成形性能と強度が確保され、外観品質にも優れ、プラズマディスプレー、電子部品などの利用に好適な材料が得られる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、Ｓｉ：０．２〜１．５％、Ｍｇ：０．２〜１．５％、Ｃｒ：０．０２〜０．１％、Ｆｅ：０．３％以下を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、該不可避不純物中のＴｉが０．０１５％以下に規制され、かつ導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板。
【請求項２】
さらに、Ｃｕ：０．０１〜１％を含有することを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板。
【請求項３】
電気・電子部品用の放熱板または筐体に用いられることを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板。
【請求項４】
請求項１または２に記載の組成を有するアルミニウム合金を熱間圧延後、冷間圧延途中で中間焼鈍を行わずに最終板厚まで冷間圧延し、該冷間圧延後、１８０℃超〜３００℃に加熱する焼鈍を行って、導電率が５３％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウム合金板を得ることを特徴とする熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の製造方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載の組成を有するアルミニウム合金を熱間圧延後、冷間圧延途中で５００〜５７０℃の溶体化処理を行い、続いて最終冷延率５〜１５％の冷間圧延後、１７０〜２１０℃に加熱する焼鈍を行って、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上、耐力が２００ＭＰａ以上であるアルミニウム合金板を得ることを特徴とする熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレーなどの電子映像部品、パソコンなどの電子部品、一般家庭用電化製品部品などに好適であり、特に放熱板、筺体としての使用に好適な、熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板および該アルミニウム合金板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレーは、映像を映し出す映像部分と電子部品が集積した部分とで構成され、機能面から薄く壁にかけられる構造となっているために映像部分と電子部品は近接した構造となり、電子部品への熱的影響を最小限とする必要がある。映像を映し出す映像部分の発光機構は高電圧が負荷されるために発熱量が多く周囲への影響は避けられない。また、鮮明な映像を映し出すプラズマディスプレーの発熱は電気回路として機能する構造物への導電率を変化させるため、正確に調整された電子回路へのノイズの原因となるばかりでなく、使用されている半導体電子部品に重大な影響を及ぼす可能性が高い。このために映像部分の発熱から高い機能を誇る電子部品を保護する目的で、映像部分と電子部品集積部分との間に導電率と放熱効果の高い材料で製作した放熱部品を置き、映像部分の発熱を分散し局部への加熱を避ける放熱機構が必要とされる。
【０００３】
Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金は合金成分により、その材料の性能に大きく及ぼすために要求性能に合わせ自動車用外板材料として広く利用されている。また、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金の特徴として圧延条件、熱処理条件を調整することにより高い導電率が確保できることが非特許文献１や特許文献１、２に示されている。このような高い導電率に着目して電線やブスバーにＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金が使用されている。さらに最近では導電率の高い材料は同時に高い熱伝導性が確保されることから上記したプラズマディスプレーの放熱板材料としてＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金が広く利用されている。導電率と熱伝導率は、図１に示すように高い相関を示し、導電率の高い材料は熱伝導性が高い材料と言うことが出来る。すなわち、導電率の高いＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金は、これら電子部品集積部に対し、映像部分の発熱を遮蔽し、拡散するための放熱部材としては最も適した材料といえる。
【０００４】
【非特許文献１】
“最近の導電用アルミニウム合金について”、住友電気技報、昭和５３年１月発行、第１１２号
【特許文献１】
特開２０００−２２６６２８号公報
【特許文献２】
特開２０００−８７１９８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような放熱部材には、優れた導電率と熱伝導率と同時に、映像部分と電子部品の集積部分との中間に位置するため構造部材としての機能が要求され、強度と成形性が放熱部品の必要な条件となる。
しかし、現在、これらプラズマディスプレー用の部品に使用されている放熱板用材料は導電率の向上と強度の確保に重点が置かれ、部品形状を確保する量産性に優れたプレス成形性との両立は十分でなく、形状を決める上で大きな制約条件となっている。特にプレス成形時の予ひずみ導入後の曲げ加工では曲げ外周部分に割れ発生が避けられず周囲の形状にはなじまない大きな曲げ半径で曲げ加工する必要があった。また、強度の確保は電子機器等に組み込んだ後構造物としての強度、さらに衝突等によるきず、変形防止等の機能が必要であり、強度面を重視した場合にも熱伝導性、導電率に優れ、且つ成形性と高い強度が確保できる軽量なＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金の開発が待たれている。
また、従来、Ａｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金の成形後の外観品質を確保する上で鋳造時にＴｉ或いはＴｉ−Ｂを結晶粒径の微細化剤として使用している。しかし、これらの微細化剤の添加は導電率低下に大きく影響することが明らかになった。しかし、外観品質の維持も重要であり、導電率の低下を招くことなく外観品質を確保することも求められている。
【０００６】
本発明は、上記事情を背景としてなされたものであり、熱伝導率、導電率、強度を確保するとともに、プレス成形性能と曲げ加工性に優れたアルミニウム合金板およびその製造方法を提供することを基本的な目的とする。さらに導電率の低下を招くことなく外観品質を確保することができるアルミニウム合金板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板のうち、請求項１記載の発明は、質量％で、Ｓｉ：０．２〜１．５％、Ｍｇ：０．２〜１．５％、Ｃｒ：０．０２〜０．１％、Ｆｅ：０．３％以下を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、該不可避不純物中のＴｉが０．０１５％以下に規制され、かつ導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の発明は、請求項１記載の発明において、さらに、Ｃｕ：０．０１〜１％を含有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の発明は、請求項１または２に記載の発明において、電気・電子部品用の放熱板または筐体に用いられることを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の製造方法の発明は、請求項１または２に記載の組成を有するアルミニウム合金を熱間圧延後、冷間圧延途中で中間焼鈍を行わずに最終板厚まで冷間圧延し、該冷間圧延後、１８０℃超〜３００℃に加熱する焼鈍を行って、導電率が５３％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウム合金板を得ることを特徴とするアルミニウム合金板の製造方法。
【００１１】
請求項５記載の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の製造方法の発明は、請求項１または２に記載の組成を有するアルミニウム合金を熱間圧延後、冷間圧延途中で５００〜５７０℃の溶体化処理を行い、続いて最終冷延率５〜１５％の冷間圧延後、１７０〜２１０℃に加熱する焼鈍を行って、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上、耐力が２００ＭＰａ以上であるアルミニウム合金板を得ることを特徴とする。
【００１２】
なお、本発明のアルミニウム合金板を発明するに際し、Ａｉ−Ｓｉ−Ｍｇ合金の導電率と熱伝達性を確保するための合金成分に着目し検討を行なった結果、スラブ鋳造時に行なうＴｉまたはＴｉ−Ｂの結晶粒微細化剤の添加が導電率を阻害する原因であることを明らかにした。本発明のアルミニウム合金板では、結晶粒径の微細化は成形加工の際の肌荒れの発生を抑制するために必要な性質であるため、Ｔｉに替わるものとしてＣｒ微量添加による結晶粒径の微細化を行い、導電率、熱伝導性、成形性に優れた特性を得ている。
【００１３】
また、本発明の製造方法は、溶体化処理の負荷は強度向上には有効になるものの導電率低下は避けられないことから、冷間圧延中間工程における溶体化処理と最終低温焼鈍を組み入れることにより高い導電率と強度が確保できることを見出すことにより完成した。成形性の確保には、冷間圧延加工率（冷延率）を最適に調整することで安定した成形性能の確保が可能になり、高い導電率、熱伝導性に優れ、成形性、強度を備えた電子機器や放熱板用に適した材料を得ることができる。
【００１４】
また、導電率は圧延率、熱処理条件の影響を強く受けることから、強度、成形性を確保する上で熱処理条件を最適に調整する必要があり、本発明の他の製造方法では、冷間圧延工程の中間に溶体化処理を組み入れ、強度を確保すると同時に溶体化処理後の冷間圧延率を１５％以下に調整するものとしてプレス成形などの加工性と強度、導電率に優れたＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金の製造を可能にした。
なお、上記２つの製造方法は、導電率を重視する場合と強度を重視する場合とにおいて適宜に選択することができる。
【００１５】
合金成分他
次に、本発明のアルミニウム合金板およびその製造方法で規定する合金成分と結晶粒径について説明する。
【００１６】
Ｓｉ：０．２〜１．５％
ＳｉとＭｇは、この合金の強度、成形性、導電率などの特性を確保する上で重要な成分になる。Ｓｉ量はＭｇ量とのバランスで成形後の部品強度を確保するが１．５％を超える範囲では特に導電率への影響が大きく、また曲げ加工性を阻害する要因になる。一方、Ｓｉ量が０．２％未満であると成形後の強度不足の原因となる。したがってＳｉ量を０．２〜１．５％の範囲内とする。なお、同様の理由で下限を０．４％、上限を１．１％とするのが望ましい。
【００１７】
Ｍｇ：０．２〜１．５％
Ｍｇは引張強さを向上させプレス成形における割れ限界を向上させ、部品強度を確保する上で有効な成分になる。Ｍｇ含有量の向上は強度向上に有効になるが１．５％を超える範囲では特に導電率の大きな阻害要因となる。また０．２％を下回る添加では強度の確保が難しい。したがって、Ｍｇ含有量を０．２〜１．５％の範囲内とする。なお、同様の理由で下限を０．４％、上限を０．８％とするのが望ましい。
【００１８】
Ｃｒ：０．０２〜０．１％
Ｃｒの微量添加は結晶粒径の微細化に有効であり、Ｔｉ、Ｔｉ−Ｂの微細化効果に匹敵する効果が期待できる。ただし、０．１％を超えると導電率に影響する可能性があり、成形性への障害となる。また、０．０２％未満では結晶粒径の微細化効果は期待できない。したがって、Ｃｒ含有量を０．０２〜０．１％の範囲内とする。なお、同様の理由で下限を０．０４％、上限を０．０６％とするのが望ましい。
【００１９】
Ｔｉ：０．０１５％以下
前述したようにＴｉの含有は導電性の大きな阻害要因になり、良好な導電性、熱伝導性確保が困難になるため、無添加もしくはできるだけ含有量を少なくする必要があり、０．０１５％以下に規制する。すなわち、鋳塊鋳造時に結晶粒径の微細化を目的としたＴｉおよびＴｉ−Ｂの微細化剤としての使用は避けるか極力少なくするのが望ましい。その結果としてＴｉ含有量を０．０１５％以下に規制することができる。また、同様の理由でＴｉ含有量を０．００５％未満とするのが望ましい。Ｔｉ，Ｔｉ−Ｂの微細化処理なしでは熱間圧延後の圧延組織は粗いものとなり、冷間圧延および調質焼鈍後の成形性に悪影響を及ぼすが、前述したようにＣｒの適量添加によってこのような問題の発生は避けている。
【００２０】
Ｆｅ：０．３％以下
Ｆｅは、結晶粒径の微細化効果が期待できるが０．３％を超えると成形性への阻害要因となる。したがってＦｅ含有量は０．３％以下とする。なお、上記作用を十分に得るためには、Ｆｅ含有量は０．２％以上とするのが望ましい。
【００２１】
Ｃｕ：０．０１〜１％
Ｃｕは、強度と成形性を確保するため所望により含有させる。ただし、１％を越えると成形性及び導電率低下要因となり、０．０１％未満では上記作用を十分に得られない。したがって、Ｃｕ含有量を０．０１〜１％の範囲内とする。なお、同様の理由で下限を０．０２％、上限を０．２％とするのが望ましい。
【００２２】
Ｍｎ：０．１％以下
Ｍｎの添加はＦｅ，Ｃｒと鋳造時に初晶を発生させる場合があるが鋳造条件を十分管理することにより解消でき、０．１％以下でも結晶粒径の微細化効果が期待できる。したがって、所望によりＭｎを０．１％以下含有させる。なお、上記作用を十分に得るためには、Ｍｎ含有量は０．０４％以上とするのが望ましい。
【００２３】
製造条件
（導電率重視の場合）
１．冷間圧延中の中間焼鈍を行わない。
冷間圧延中の中間焼鈍は、結晶粒径の粗大化と強度不足原因となる可能性があり、また生産性への問題があるために強度及び成形性を重視する場合には、冷間圧延中の中間焼鈍は行わないものとする。
【００２４】
２．冷間圧延後焼鈍（１８０℃超〜３００℃）
冷間圧延後の焼鈍を行うことにより、導電率と成形加工性を確保する。この際の加熱温度が１８０℃以下であると充分な導電率、曲げ加工性の向上の効果が得られず、３００℃を越えると強度が低下するため、この焼鈍での加熱温度は１８０℃超３００℃以下とする。なお、同様の理由で下限温度を１８０℃超、上限温度を２４０℃とするのが望ましい。なお、焼鈍は例えば１０時間以下で行うことができる。
上記製造方法により得られたアルミニウム合金板は、導電率が５３％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上の特性を得ることができる。
【００２５】
製造条件
（強度重視の場合）
１．冷間圧延途中での溶体化処理（５００〜５７０℃）
最終板厚から換算し、５〜１５％の冷延率を残して溶体化処理を施す。このときの溶体化処理条件は５００℃〜５７０℃の温度範囲とする。溶体化処理温度が５００℃未満であると、充分な溶体化処理効果は得られず、また、５７０℃を越える温度では共晶溶融が発生する。また、同様に理由で下限を５４０℃、上限を５７０℃とするのが望ましい。溶体化処理後は、例えば空冷または水冷により５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で焼入れを行なう。冷却速度が５℃／ｓｅｃ未満では焼き入れ効果が十分に得られない。溶体化処理によって溶質原子の固溶量が多くなり、最終の焼鈍工程で時効による強度を向上させる事が出来る。
【００２６】
溶体化処理後、冷延率５〜１５％の冷間圧延を行う。該圧延の目的は、主に導電率と強度の確保にあり、圧延率５％未満では溶体化処理により低下した導電率の改善は充分得られず、強度も２００ＭＰａを下回るものとなる。１５％を超える圧延では成形加工性の障害となる。したがって、溶体化処理後の冷延率は５〜１５％の範囲内にあるようにする。
【００２７】
２．冷間圧延後焼鈍（１７０〜２１０℃）
冷間圧延を行なった後に焼鈍を行い析出による強度の向上と同時に導電率と成形加工性を確保する。焼鈍温度１７０℃未満では充分な曲げ加工性能は得られず、２１０℃を超える条件では導電率の向上は得られるものの強度の低下は避けられない。したがって、この焼鈍での加熱温度は１７０〜２１０℃とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施形態を説明する。
本発明に用いるアルミニウム合金は、所定の成分となるように調整して常法により溶製することができ、本発明としては溶製に至る工程が特に限定されるものではない。ただし、鋳造時には、鋳塊の微細化のためにＴｉまたはＴｉ−Ｂの結晶粒微細化剤の添加を避けるか添加量を少なくしてＴｉ含有量が０．０１５％を越えないようにする。
【００２９】
上記で溶製されるアルミニウム合金は熱間圧延され、さらに冷間圧延を繰り返し所定の板厚のアルミニウム合金板とする。
上記で得られた鋳塊は、熱間圧延に先立って均質化処理を行うのが望ましい。均質化処理は５４０℃〜５６０℃の温度範囲で４ｈｒ以上２０ｈｒ以下の条件で行うことができる。該条件は、鋳造時の合金成分を均一に分散させることを目的に定められる。
【００３０】
続く熱間圧延は圧延温度による成形性を確保するために圧延中の温度は、４８０℃〜５５０℃とすることができる。熱間圧延温度４８０℃未満では圧延荷重が高く、圧延中の耳割れの原因になり、５５０℃を超える温度では圧延ロール表面への焼きつきを発生させる。そして、熱間圧延では、圧延後の材料温度が２５０℃〜３５０℃になるように調整し行うのが望ましい。
その後、冷間圧延により所定の板厚とする。強度を重視する場合には、上記のように冷間圧延中に５〜１５％の冷延率を残して５００〜５７０℃の温度で溶体化処理を施す。なお、導電率を重視する場合には、冷間圧延中の焼鈍を行わない。
冷間圧延後には、導電率と成形加工性を確保するために、バッチ式焼鈍炉、または連続焼鈍炉により焼鈍を行う。この焼鈍における加熱温度は、導電率を特に重視するか、強度を特に重視するかによって異なり、導電率を特に重視する場合には、１８０℃超３００℃以下で焼鈍を行って５３％ＩＡＣＳ以上の導電率と良好な成形性を確保する。一方、特に強度を重視する場合には、１７０℃〜２１０℃の焼鈍を行って、２００ＭＰａ以上の強度と５０％ＩＡＣＳ以上の導電率と良好な成形性を確保する。
得られたアルミニウム合金板は、特定の用途での使用に限定されるものではないが、好適には電子映像部品、電子部品、一般家庭用電化製品部品などに使用され、特にこれら用途における放熱板、筺体としての使用に適している。
【００３１】
【実施例】
以下に本発明の実施例を比較例と対比しつつ説明する。
実施例１
半連続鋳造により表１に示す合金成分で厚さ４４ｍｍ、幅２５０ｍｍ、長さ４００ｍｍのスラブを鋳造し、５６０℃×８ｈｒの均質化処理後、面削片面５ｍｍを行なった。面削後５１０℃まで加熱を行い熱間圧延にて厚さ７．０ｍｍ（圧延後温度３００℃）の板材を得、さらに冷間圧延により厚さ１．０ｍｍ×幅１８０ｍｍの板材を製作した。これをマッフル炉により加熱温度を変えて４時間の焼鈍処理を行ない、上記で得られた試験材についてＪＩＳＨ４０００に定める５号試験片を圧延方向と平行に採取し、引張強さ、耐力、伸び率を測定した。また、成形性については圧延方向と平行に採取した幅２０ｍｍの試験片を用い、内側曲げ半径０．５ｍｍ、１８０°曲げを行い、試験後の曲げ外周面の割れ、肌荒れの状況を目視で１〜５の５段階の評価を行なった。すなわち、以下の評価基準によって判定した。
評価１：  良好な外周面
評価２：  微かに外周面に肌荒れを観測
評価３：  肌荒れの発生（合格）
評価４：  微かにネッキングの発生
評価５：  ネッキング、割れの発生
また、導電率の測定は圧延方向と平行に板厚×幅１０ｍｍ×長さ５５０ｍｍの試験片を採取し、ダブルブリッジ法により比抵抗を測定し、純銅の比抵抗値を１００として導電率を算出した。上記各試験結果は、表２に示した。
【００３２】
表２に示した発明例では、１９０℃以上の焼鈍処理でいずれも純アルミニウム合金１１００−Ｈ２４を超える高い導電率（５３％ＩＡＣＳ以上）を確保することができ、強度、曲げ加工性においても優れた特性が確保された。一方、比較例の供試材は、導電率や強度、曲げ加工性のいずれかにおいて明らかに劣っている。また、発明用合金を用いて比較条件によって製造した比較条件例の供試材は、一部において焼鈍温度が低いことによって充分な曲げ加工性が得られなかった。また、焼鈍温度が３５０℃になると、結晶粒径の粗大化により肌アレの発生が顕在化した。
【００３３】
【表１】
2005008926.tif 000002
【００３４】
【表２】
2005008926.tif 000003
【００３５】
実施例２
半連続鋳造により表３および表１の一部に示す合金成分で厚さ４４ｍｍ、幅２５０ｍｍ、長さ４００ｍｍのスラブを鋳造し、５６０℃×８ｈｒの均質化処理後、面削片面５ｍｍを行なった。面削後５１０℃まで加熱を行い熱間圧延にて厚さ７．０ｍｍの板材を得、冷間圧延により厚さ１．０５〜１．２ｍｍ×幅１８０ｍｍの板材を製作した。これを加熱速度５℃／ｍｉｎ以上で昇温させ、５６０℃×４０ｓｅｃの溶体化処理後、５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で焼入れを行なった。再び冷間圧延により厚さ１．００ｍｍ×幅１８０ｍｍ×Ｌの板材を得た。圧延後、マッフル炉により加熱温度を変えて４ｈｒの焼鈍処理を行ない試験材とした。上記で得られた試験材についてＪＩＳＨ４０００に定める５号試験片を圧延方向と平行に採取し、引張強さ、耐力、伸び率を測定した。また、成形性については圧延方向と平行に採取した幅２０ｍｍの試験片を用い内側曲げ半径０．５ｍｍ、１８０°曲げを行い、試験後の曲げ外周面の割れ、肌荒れの状況を目視で１〜５の５段階の評価を行なった。なお、表中の数値はｎ＝２での評価の平均値で示した。導電率の測定は圧延方向と平行に板厚×幅１０ｍｍ×長さ５５０ｍｍの試験片を採取し、ダブルブリッジ法により比抵抗を測定し、純銅の比抵抗値を１００として導電率を算出した。
【００３６】
表４に示した発明例では１８０℃以上の焼鈍処理でいずれも高い導電率と耐力２００ＭＰａ以上を有し、曲げ試験により高い成形性能が確保できることを確認した。一方、比較条件によって製造された比較条件例では、導電率、強度、曲げ加工性のいずれかにおいて劣っていた。
【００３７】
【表３】
2005008926.tif 000004
【００３８】
【表４】
2005008926.tif 000005
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板によれば、質量％で、Ｓｉ：０．２〜１．５％、Ｍｇ：０．２〜１．５％、Ｃｒ：０．０２〜０．１％、Ｆｅ：０．３％以下を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなり、該不可避不純物中のＴｉが０．０１５％以下に規制され、かつ導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上であるので、優れた導電率と熱伝導性ならびに高い曲げ成形性能が確保され、プラズマディスプレー、電子部品などの利用に大きく貢献することができる。
【００４０】
さらに本発明の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の製造方法の１つによれば、本発明のアルミニウム合金板記載の組成を有するアルミニウム合金を熱間圧延後、冷間圧延途中で中間焼鈍を行わずに最終板厚まで冷間圧延し、該冷間圧延後、１８０℃超〜３００℃に加熱する焼鈍を行うので、導電率が５３％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、特に導電性に優れるアルミニウム合金板を得ることができる。
【００４１】
また、本発明の他の熱伝導性と成形性に優れたアルミニウム合金板の製造方法によれば、本発明のアルミニウム合金板記載の組成を有するアルミニウム合金を熱間圧延後、冷間圧延途中で５００〜５７０℃の溶体化処理を行い、続いて最終冷延率５〜１５％の冷間圧延後、１７０〜２１０℃の焼鈍を行うので、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、熱伝導率が２００ｗ／ｍ・Ｋ以上、耐力が２００ＭＰａ以上であり、特に強度に優れるアルミニウム合金板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】導電率と熱伝導率との相関関係を示すグラフである。
【図１】
2005008926.tif 000006