(57)【要約】【課題】  工業用ベルトの心線として用いられる白地コードを処理するコード処理装置において、処理済みコードの真円度を改善し、処理済みのコードを用いて成形されたベルトの心線ピッチラインの乱れを防止する。【解決手段】  白地コード２をディップするディップ手段（ディップ装置）２０と、前記ディップ手段２０によりディップされたコード２を乾燥させる乾燥手段（乾燥炉）３０とを有するコード処理装置であって、ディップ手段２０から乾燥手段３０へ送る駆動プーリ２３、並びに乾燥炉３０内のプーリ３１、３２、３３、３４の外周面にＶ溝が形成されている。Ｖ溝は、Ｖ溝幅中心線に対して傾斜するよう設けられたＶ溝側面部と、前記両Ｖ溝側面部を接続するように設けられた凹形状の円弧面からなるＶ溝底部とで構成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
白地コードを処理剤に浸漬するディップ手段と、
前記ディップ手段によりディップされたコードを乾燥させる乾燥手段とを有するコード処理装置であって、
前記ディップ手段を通過した後のコードを前記乾燥手段へ案内するプーリの外周に溝が設けられていることを特徴とするコード処理装置。
【請求項２】
乾燥手段はコードをプーリに掛け渡して乾燥させる手段であって、前記プーリの外周に溝が設けられている請求項１記載のコード処理装置。
【請求項３】
溝はＶ形状であって、Ｖ溝幅中心線に対して傾斜するよう設けられたＶ溝側面部と、前記両Ｖ溝側面部を接続するように設けられた凹形状の円弧面からなるＶ溝底部とで構成されている請求項１または２記載のコード処理装置。
【請求項４】
溝底部は、コード径をＤとしたとき、円弧半径ＲがＲ＝０．２５Ｄ〜１Ｄであるよう構成されている請求項３記載のコード処理装置。
【請求項５】
白地コードを処理剤に浸漬するディップ工程と、
前記ディップ工程後のコードを乾燥させる乾燥工程とを少なくとも有するコード処理方法であって、
前記ディップ工程の後かつ前記乾燥工程の前では、前記コードは、外周に溝を有するプーリによって案内されて送られることを特徴とするコード処理方法。
【請求項６】
乾燥工程は、ディップ工程後のコードを、外周に溝を有するプーリに掛け渡して乾燥させる工程である請求項５記載のコード処理方法。
【請求項７】
溝はＶ形状であって、Ｖ溝幅中心線に対して傾斜するよう設けられたＶ溝側面部と、前記両Ｖ溝側面部を接続するように設けられた凹形状の円弧面からなるＶ溝底部とで構成されている請求項５または６記載のコード処理方法。
【請求項８】
溝底部はコード径をＤとしたとき円弧半径ＲがＲ＝０．２５Ｄ〜１Ｄであるよう構成されている請求項７記載のコード処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコード処理装置並びにコード処理方法に係り、詳細には、動力伝動ベルトの心線に用いるコードの真円度を高めた状態で処理可能なコード処理装置並びにコード処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｖベルト、Ｖリブドベルト、歯付ベルト等の動力伝動ベルトには、抗張体である心線としてポリエステル繊維、アラミド繊維、あるいはガラス繊維等の繊維材料を素材としたコードが使用されている。特許文献１に示すように、このコードは本体となるゴム材料との接着性を高めるため、ＲＦＬ（レゾルシン・ホルマリン・ラテックス）処理を行ったり、エポキシ又はイソシアネート化合物で前処理した後に上記ＲＦＬ処理を行ったりしていた。また更に接着力が必要とされる場合は、ＲＦＬ処理をした後にゴム糊を付着させていた。
【０００３】
特許文献１の処理工程を具体的に説明すると、コードはチーズボビンから駆動ロールで引き出され、フリクションテンショナーで軽度の張力を付与され、カイドロールを経てディップ装置へ進入し、処理液中を通過することによって浸漬処理される。そして、コードは第１駆動ロールを１／４周回してオーブンに入り、オーブンの前後両端部に配設されたリターンロールを数回往復して加熱乾燥された後、オーブン外の大気中で冷却されて第１処理液による接着処理を終了する構成となっている。
【特許文献１】特開平９−４１２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような技術において、浸漬処理されたコードは第１駆動ロール、リターンロールと巻き掛けられた状態で送られる。これらのロールは通常フラットな面を有するロールであるが、コードの構成が１×５，１×６，１×２×３，２×５等の場合はロールを経由する際にコードの撚りバランス構成が悪くなり易く、コードが図３に示すような扁平な長方形や台形形状を呈してしまうことがある（図３は１×６での例）。そして、このようなコードに乾燥処理を行うと、扁平な状態でコードが固まってしまい、もはやコードを真円度の高い状態に戻すことは困難である。
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成では、コードを乾燥処理前にその真円度を高める構成は何ら採られていないため、処理済コードが扁平状（真円度の低い形状）となってしまう恐れがあった。このような扁平な形状の処理済コードは、その径が方向によって大きなバラツキを呈することになり、ひいてはこの処理済コードを金型に螺旋状に巻き付けるスピニングの際に巻付けの不均一を生じ、成形されたベルトの心線ピッチラインが乱れるおそれがあった。
【０００６】
本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、処理後のコードの真円度を高くしてベルトの心線ピッチラインを安定させ得るコード処理装置及びコード処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、本願請求項１に記載の発明は、白地コードを処理剤に浸漬するディップ手段と、前記ディップ手段によりディップされたコードを乾燥させる乾燥手段とを有するコード処理装置であって、前記ディップ手段を通過した後のコードを前記乾燥手段へ案内するプーリの外周に溝が設けられていることを特徴とするコード処理装置である。
【０００８】
本願請求項２に記載の発明は、請求項１記載のコード処理装置にあって、乾燥手段はコードをプーリに掛け渡して乾燥させる手段であって、前記プーリの外周に溝が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本願請求項３に記載の発明は、請求項１または２記載のコード処理装置にあって、溝はＶ形状であって、Ｖ溝幅中心線に対して傾斜するよう設けられたＶ溝側面部と、前記両Ｖ溝側面部を接続するように設けられた凹形状の円弧面からなるＶ溝底部とで構成されていることを特徴とする。
【００１０】
本願請求項４に記載の発明は、請求項３記載のコード処理装置にあって、溝底部は、コード径をＤとしたとき、円弧半径ＲがＲ＝０．２５Ｄ〜１Ｄであるよう構成されていることを特徴とする。
【００１１】
本願請求項５に記載の発明は、白地コードを処理剤に浸漬するディップ工程と、前記ディップ工程後のコードを乾燥させる乾燥工程とを少なくとも有するコード処理方法であって、前記ディップ工程の後かつ前記乾燥工程の前では、前記コードは、外周に溝を有するプーリによって案内されて送られることを特徴とするコード処理方法である。
【００１２】
本願請求項６に記載の発明は、請求項５記載のコード処理方法にあって、乾燥工程は、ディップ工程後のコードを、外周に溝を有するプーリに掛け渡して乾燥させる工程であることを特徴とする。
【００１３】
本願請求項７に記載の発明は、請求項５または６記載のコード処理方法にあって、溝はＶ形状であって、Ｖ溝幅中心線に対して傾斜するよう設けられたＶ溝側面部と、前記両Ｖ溝側面部を接続するように設けられた凹形状の円弧面からなるＶ溝底部とで構成されていることを特徴とする。
【００１４】
本願請求項８に記載の発明は、請求項７記載のコード処理方法にあって、溝底部はコード径をＤとしたとき円弧半径ＲがＲ＝０．２５Ｄ〜１Ｄであるよう構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のコード処理装置によれば、ディップ手段を通過した後のコードを乾燥手段へ案内するプーリの外周に溝を設けることで、プーリの外周面によってコードの真円度が損なわれることなく、乾燥処理手段へと導くことができる。従って、真円度に優れた処理済コードを製造でき、この処理済コードを用いて成形されたベルトにおいて心線ピッチの乱れを防止することができる。またディップ手段を通過したコードを、外周に溝を有するプーリに掛け渡して乾燥させる乾燥手段を設けることによって、硬化するまでコードの偏平を防止した状態を保つことができ、真円度が高い処理済コードを製造することができる。更に、プーリに設けられる溝を特定の形状とすることで、より真円度の高い処理済コードを製造することができる。
【００１６】
そして本発明のコード処理方法によれば、ディップ工程の後かつ前記乾燥工程の前で、前記コードを外周に溝を有するプーリによって案内して送ることで、真円度が損なわれることなく、乾燥処理工程へと導くことができる。従って、真円度に優れた処理済コードが得られ、この処理済コードを用いて成形されたベルトにおいて心線ピッチの乱れを防止することができる。またディップ工程後のコードを、外周に溝を有するプーリに掛け渡して乾燥させることによって、硬化するまでコードの偏平を防止した状態を保つことができ、真円度の高いコードが得られる。更に、プーリに設けられる溝を特定の形状とすることで、より真円度の高い処理済コードが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るコード処理装置１の全体的な構成を示した模式図である。
【００１８】
コード処理装置１は、ディップ装置（ディップ手段）２０と、乾燥炉（乾燥手段）３０を有する。上流側（例えば、クリールスタンドに支承されたチーズボビン）から送られてきた処理対象の白地コード２は、ガイドプーリ２１に１／４周巻き掛かりながらディップ装置２０のディップ槽２５内に向かい、ディップ槽２５内に配置された２つのディップロール２２に１／４周ずつ巻き付きながら、処理液中を通過することで浸漬処理される。本実施形態では、このディップ装置２０が本発明のディップ手段に相当し、このディップ装置２０による処理が本発明のディップ工程に相当する。
【００１９】
ディップ装置２０のディップ槽２５には所望配合に応じた処理液が入れられる。例えばディップ処理としてプレディップ処理を行う場合は、ディップ槽２５にはエポキシ化合物やイソシアネート化合物などを含有するプレディップ処理液を入れる。
【００２０】
エポキシ化合物としては、例えばエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールや、ポリエチレングリコール等のポリアルキレングリコールとエピクロルヒドリンのようなハロゲン含有エポキシ化合物との反応生成物や、レゾルシン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルメタン、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、レゾルシン・ホルムアルデヒド樹脂等の多価フェノール類やハロゲン含有エポキシ化合物との反応生成物を採用することができる。このエポキシ化合物は、トルエン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に混合して使用される。
【００２１】
イソシアネート化合物としては、例えば４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、トルエン２，４−ジイソシアネート、Ｐ−フェニルジイソシアネート、ポリアリールポリイソシアネート等を採用することができる。このイソシアネート化合物も、トルエン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に混合して使用される。
【００２２】
浸漬処理後のコード２は、駆動プーリ２３で駆動されつつ、以下に説明する乾燥炉３０へ送られる。この駆動プーリ２３の外周面には図１には図示しないＶ形状の溝が形成されている。好ましくは、図２に示すようなＶ溝４０であって、Ｖ溝幅中心線に対して傾斜するよう設けられたＶ溝側面部４１と、前記両Ｖ溝側面部を接続するように設けられた凹形状の円弧面からなるＶ溝底部４２とで構成されている。更に好ましくは、溝底部４２は、コード径をＤとしたとき、円弧半径ＲがＲ＝０．２５Ｄ〜１Ｄであるよう構成される。本実施形態においては、Ｖ溝側面部４１はＶ溝幅中心線に対し対称に構成されてなり、Ｖ溝底部４２は、Ｖ溝幅中心線上に中心点を持つ凹形状の円弧面からなる。
これにより浸漬処理後のコード２を、駆動プーリ２３の外周で押し潰すことなく乾燥炉３０に案内することができる。
【００２３】
即ち仮に、駆動プーリ２３を溝のない所謂フラット形状のプーリとすると、浸漬処理後のコード２に対して駆動プーリ２３の平坦面が接触する形となり、コード２が扁平形状となってしまうおそれがある。本実施形態のように駆動プーリ２３に溝を形成しておけば、駆動プーリ２３がコード２を溝に入れた状態で送る形となるので、そのような心配はなくなる。
【００２４】
尚、駆動プーリ２３は上流側の繰出し速度を基準としてその速度を制御されており、前記ディップ時のコード２の張力を制御している。
【００２５】
本実施形態では、乾燥炉３０が本発明の乾燥手段に相当し、この乾燥炉３０による処理が本発明の乾燥工程に相当する。乾燥炉３０は、例えば１６０〜２００°Ｃに温度設定されており、前記ディップ装置２０によってディップされ、駆動プーリ２３により案内されたコード２を３０〜６００秒間通過させて乾燥させるものである（乾燥工程）。
【００２６】
乾燥炉３０はコード２をプーリに掛け渡して乾燥させる構成となっており、コード２は乾燥炉３０に配設されたプーリ３１，３２，３３，３４に夫々１／２周巻き掛かりながら加熱乾燥された後、乾燥炉３０外の大気中で冷却される。
【００２７】
プーリ３１，３２，３３，３４には、上述の如き溝を形成することができる。これにより乾燥が完了するまでの間、浸漬処理後のコード２はプーリの外周面により押し潰されることがない。尚、コード２が押し潰されることがない程度に硬化している場合は、プーリに溝を設ける必要はさほどなく、例えば、乾燥工程の途中でコード２が硬化する場合は、硬化コードが掛け渡されるプーリには溝を設けなくとも良い。具体的には、コード２がプーリ３２からプーリ３３に送られる間に硬化するとすれば、プーリ３２とプーリ３３の間には一部未硬化のコードが存在するが、プーリ３３とプーリ３４との間には硬化したコードが掛け渡された状態となっている。この場合、プーリ３４には溝を形成しなくともコード２の真円度にはさほど影響を与えない。即ち、乾燥炉３０に配設されているプーリ全てに溝を設けるかどうかは状況に応じて適宜選択することができる。
【００２８】
以上、第１の処理液によるコード処理を説明したが、この後、第２，第３などの処理液により連続的に接着処理を施すことができる。例えば、第１にプレディップ処理液による処理の後、第２にＲＦＬ処理液により処理したり、これに加えて、第３にオーバーコート処理液により処理したりすることもできる。勿論、処理液はこれらに限られず、また第１にＲＦＬ処理液で処理することができることは言うまでもない。尚、第１のコード処理以降は、コード２が既に固められており扁平状態になりにくくなるので、第２，第３・・・のコード処理で配設されるプーリの外周に溝を設ける必要性はさほど大きくない。
【００２９】
ＲＦＬ液は、レゾルシンとホルムアルデヒドとの初期縮合体をラテックスに混合したものである。ここで使用するラテックスとしては、スチレン−ブタジエン−ビニルピリジン三元共重合体、クロロスルフォン化ポリエチレン、水素化ニトリルゴム、エピクロルヒドリン、天然ゴム、ＳＢＲ、クロロプレンゴム、オレフィン−ビニルエステル共重合体、ＥＰＤＭ等を挙げることができる。
【００３０】
また接着処理を施したコード２は、必要に応じてヒートセット処理される。ヒートセット処理を行う延伸熱固定処理機は、例えば１６０〜２２０°Ｃに温度設定されており、前記処理によって処理液が浸漬されたコード２を３０〜６００秒間通過させるとともに−１〜６パーセント延伸する。
【００３１】
即ち、本実施形態のコード処理装置１は、未処理の白地コード２をディップ装置２０、乾燥炉３０、そして必要に応じて更にディップ装置、延伸熱固定処理機などを順に通過させることで、コード２を処理し、この結果として処理済コードが生成される。
【００３２】
以上に本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は以上の構成に限定されず、例えば以下のように変形して実施することができる。
【００３３】
（１）乾燥炉３０は、本実施形態のようにコードが横状に往復する構成に限られず、コードが縦状に往復するようプーリを立設した構成としてもよい。これ以外にも、乾燥炉内に配設されたリターンプーリでコードを数回往復させて加熱乾燥するなどの手段もある。尚、コード２を往復させて乾燥させることは必須条件ではなく、またコードの巻き付け角度やプーリ数も任意に設定することができる。
【００３４】
（２）Ｖ溝側面部４１による角度は鋭角に限られず、直角や鈍角（９０度を上回る角度）であっても本発明でいう「Ｖ形状」に含まれる。また、Ｖ溝側面部４１はＶ溝幅中心線に対して非対称であってもよい。
【００３５】
（３）２１，２２，２３，３１，３２，３３，３４などの構成部材をプーリとしたが、ロール形状であっても本発明でいう「プーリ」に含まれる。
【実施例】
【００３６】
図１に示すレイアウトにて、駆動プーリ２３,プーリ３１，３２，３３，３４に設けた溝の効果について実験した。この実験では、１２２０ｄｔｅｘ／２×３（上撚り１０６回／メートル、下撚り１９１回／メートル）の諸撚り構成の白地コード（材質はＰＥＴ、コード径は約１．１０ミリメートル）を用い、乾燥炉を通過したコード２の径のバラツキを測定した。コード２の径の測定には、高速高精度デジタル測定器（具体的には、株式会社キーエンス製のＬＳ−７０００、ＬＳ７０３０）を用いた。コード２の走行速度は１０メートル／分、サンプリング回数は２４００回／秒とし、サンプリングした２５６個分のデータを平均し、その平均値に対する測定径のバラツキを計算して取得した。なお、バラツキは何れも標準偏差（√Ｖ；単位はミリメートル）を採用している。またディップ槽２５には処理液１００質量部に対してイソシアネート化合物１０質量部、トルエン９０質量部の割合で配合したプレディップ処理液を入れた。
【００３７】
実施例では、図２示すＶ溝にて、Ｒを０．１（実施例１）、０．３（実施例２）、０．６（実施例３）、０．９（実施例４）、１．２（実施例５）と変化させたプーリを用い、乾燥炉を通過した各コードの径を測定し、そのバラツキがどのように変化するかを実験した。比較例では、前記プーリにフラットプーリを用いた（溝を設けていないプーリを用いた）場合において、乾燥炉を通過したコードの径を測定し、そのバラツキを調べた。これらの結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
2005240225.tif 000003
【００３９】
表１より、コード径のバラツキ√Ｖは、プーリに溝が設けられた実施例の方が、溝を設けられていない比較例よりも下回っており、処理済みコードの真円度が向上しているのが知見できる。
【００４０】
また、プーリに溝が設けられた場合においても、Ｒの変化によってコードの真円度に違いが生じ、より一層真円度を高めるためにはＲを０．２５Ｄ〜Ｄとするのが好ましいという知見を得ることができた。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は以上に示すように伝動ベルト用のコードの処理に有用であるが、それ以外に、例えばタイヤコードの処理のためにも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施形態に係るコード処理装置の全体的な構成を示した模式図。
【図２】溝を設けたプーリの一部断面図。
【図３】コードの撚り状態の良い例と悪い例とを示す説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１  コード処理装置
２  コード
２０  ディップ装置（ディップ手段）
２１  ガイドプーリ
２３  駆動プーリ
３０  乾燥炉（乾燥手段）
３１  プーリ
３２  プーリ
３３  プーリ
３４  プーリ
【図１】
2005240225.tif 000004
【図２】
2005240225.tif 000005
【図３】
2005240225.tif 000006