(57)【要約】【課題】  ディスク装置の製造工程におけるピックアップ基板等の半田ショートの工数を減らすことを可能とすると共に作業性の向上をも図ることができるフラットケーブル及び、当該フラットケーブルを備えた半完成ディスク装置及び、当該ディスク装置の製造方法の提供。【解決手段】  フラットケーブルの少なくとも一方の端子部を、折曲げ部分Ｂで折り曲げることによって形成し（端子部１０２ａ）、且つ、端子部１０２ａのケーブル端部において導体Ｃ１によってフラットケーブル１０に備えられる導体Ｃ間を短絡することにより、フラットケーブル１０と電気的に接続されるレーザダイオードの端子間を短絡させ、短絡部分（導体Ｃ１）の切除により、レーザダイオードの端子間の短絡解除をする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上に平行に配置された複数の導体が絶縁物によって被覆されることにより一体化され、その両端において前記絶縁物から前記導体が露出されて端子部が形成されるフラットケーブルであって、少なくとも一方の前記端子部において、前記導体が短絡されたことを特徴とするフラットケーブル。
【請求項２】
前記導体露出部分の根元付近もしくは中間から折曲げられることにより端子部が形成され、且つ、前記導体の短絡が、少なくとも一方の前記折曲げ部分とケーブル端部の間において、すべての導体間でなされており、且つ、前記折曲げ部分から当該短絡部分までの間が所定の長さを有することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記導体露出部分の根元付近もしくは中間から折曲げられることにより端子部が形成され、且つ、前記導体の短絡が、少なくとも一方の前記折曲げ部分とケーブル端部の間において、所定の導体間でなされており、且つ、前記折曲げ部分から当該短絡部分までの間が所定の長さを有することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記端子部分において、補強板を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のフラットケーブル。
【請求項５】
レーザ発光素子を使用して光ディスク媒体からの信号の読み込み又は書き込みを行うピックアップユニットを備えるディスク装置であって、請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルが、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板等に電気的に接続されることにより、前記レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極が、前記フラットケーブルの導体と電気的に接続されたことを特徴とする半完成ディスク装置。
【請求項６】
ディスク装置の製造方法であって、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板と前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルとを電気的に接続する工程を経た後に、前記レーザ発光素子を静電破壊から保護するための前記レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡であって前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板上に設けられた短絡を解除する工程を行うことを特徴とするディスク装置の製造方法。
【請求項７】
前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板に接続された前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルと、前記ディスク装置の制御を行う制御基板若しくは前記ディスク装置の調整をするために使用する治具基板等との、電気的接続及び接続解除の前後に行う、前記ピックアップユニットに備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除の工程において、当該短絡解除工程を前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルの導体間の短絡の解除若しくは短絡部分を切除することにより行い、前記短絡工程を前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルの前記折曲げ部分とケーブル端部の間における導体露出部分での導体の短絡により行うことを特徴とする請求項６記載のディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同一平面上に平行に配置された複数の導体が絶縁物によって被覆されることにより一体化され、且つ、その両端において前記絶縁物から前記導体が露出されて端子部が形成されるフラットケーブル及び、これを使用した半完成ディスク装置及び、当該ディスク装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットケーブルは、同一平面上に平行に配置した複数の導体を樹脂性のシート等の絶縁物によって被覆することにより一体化し、その両端において前記絶縁物から前記導体を露出して端子部を形成することによって成形される。当該フラットケーブルに関する従来技術が特許文献１によって開示されている。特許文献１によって開示される従来技術は、フラットケーブルの少なくとも一方の端子部で、導体露出面の根元もしくは中間から折り曲げることにより、両側端子部の導体露出面が同一面向きのフラットケーブルの製造工程において、両側端子部の導体露出面が反対向きのフラットケーブルを低コストで得られるようにしたものである。
【０００３】
このようなフラットケーブルは、光ディスク媒体の情報を読み書きするディスク装置に対しても用いられており、その可撓性などの理由により、ディスク装置に備えられるピックアップユニットからの信号の入出力をする基板（以下ピックアップ基板）と、制御基板等との接続などに使用されている。
【０００４】
一方、ディスク装置のピックアップ基板には、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間を、半田付けすることによりショートすることができる回路が設けられており、ピックアップ基板とディスク装置制御基板等とが接続されていない状態においては半田ショート状態とされている。これは、レーザ発光素子が静電気に対して弱いため、作業者等から受ける静電気により、レーザ発光素子が劣化或いは破壊されることがないように、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間を短絡することで静電気がレーザ発光素子に流入しないようにするためのものである。ピックアップ基板とディスク装置制御基板等とが電気的に接続された状態においては、レーザ発光素子に静電気が流入することはほとんど無いため、半田ショートの必要は無い。
【０００５】
上記したレーザ発光素子の静電破壊防止のためのショート半田の作業性を向上させるための従来技術が、特許文献２及び特許文献３等によって開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３７３４３号公報
【特許文献２】特開２００２−２７９６７０号公報
【特許文献３】特開平１０−２６９６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したごとく、ピックアップ基板とディスク装置制御基板等とが接続されていない状態においては、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間は半田ショート状態とされているが、半田ショートされた状態ではレーザ発光素子は発光動作を行うことはできず、レーザ発光素子を発光させるためには半田を外す必要がある。従って、ディスク装置の製造工程において、検査・調整などのために、ピックアップ基板と治具回路基板やディスク装置の制御基板等との接続・切離しがある場合には、レーザ発光素子保護用の半田ショートの半田付けと除去とを複数回繰り返す必要がある。しかし、このような半田付けと取外しの繰り返しは、煩雑な作業であるとともに、ピックアップ基板等の損傷を招くおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記した問題に鑑み、ディスク装置の製造工程におけるピックアップ基板等の半田ショートの工数を減らすことを可能とすると共に作業性の向上をも図ることができるフラットケーブル及び、当該フラットケーブルを備えたディスク装置及び、当該ディスク装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１のフラットケーブルは、同一平面上に平行に配置された複数の導体が絶縁物によって被覆されることにより一体化され、その両端において前記絶縁物から前記導体が露出されて端子部が形成されるフラットケーブルであって、少なくとも一方の前記端子部において、前記導体が短絡されたことを特徴とする。
【００１０】
上記構成のフラットケーブルによれば、当該フラットケーブルと電気的に接続される電子部品などの端子間が、当該フラットケーブルによって短絡される。
【００１１】
請求項２のフラットケーブルは、請求項１記載のフラットケーブルであって、前記導体露出部分の根元付近もしくは中間から折曲げられることにより端子部が形成され、且つ、前記導体の短絡が、少なくとも一方の前記折曲げ部分とケーブル端部の間において、すべての導体間でなされており、且つ、前記折曲げ部分から当該短絡部分までの間が所定の長さを有することを特徴とする。
【００１２】
上記構成のフラットケーブルによれば、当該フラットケーブルの全ての導体間で短絡がなされ、折曲げられて形成された端子部をコネクタに挿入した状態で、導体が短絡されている部分を露出した状態とすることができ、且つ、当該短絡部はフラットケーブル上のコネクタ接続部よりもケーブル端部側となると共に、コネクタ挿入部分と導体短絡部までの間に所定の長さが形成される。
【００１３】
請求項３のフラットケーブルは、請求項１記載のフラットケーブルであって、前記導体露出部分の根元付近もしくは中間から折曲げられることにより端子部が形成され、且つ、前記導体の短絡が、少なくとも一方の前記折曲げ部分とケーブル端部の間において、所定の導体間でなされており、且つ、前記折曲げ部分から当該短絡部分までの間が所定の長さを有することを特徴とする。
【００１４】
上記構成のフラットケーブルによれば、当該フラットケーブルの所定の導体間で短絡がなされ、折曲げられて形成された端子部をコネクタに挿入した状態で、導体が短絡されている部分を露出した状態とすることができ、且つ、当該短絡部はフラットケーブル上のコネクタ接続部よりもケーブル端部側となると共に、コネクタ挿入部分と導体短絡部までの間に所定の長さが形成される。
【００１５】
請求項４のフラットケーブルは、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のフラットケーブルであって、前記端子部分において、補強板を備えたことを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、フラットケーブルの端子部が補強板により所定の強度を有することができる。
【００１７】
請求項５の半完成ディスク装置は、レーザ発光素子を使用して光ディスク媒体からの信号の読み込み又は書き込みを行うピックアップユニットを備えるディスク装置であって、請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルが、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板等に電気的に接続されることにより、前記レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極が、前記フラットケーブルの導体と電気的に接続されたことを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、ディスク装置に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極が、フラットケーブルの導体と電気的に接続されるため、フラットケーブルの導体が短絡されている若しくは短絡されることにより、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極が短絡される。
【００１９】
請求項６のディスク装置の製造方法は、ディスク装置の製造方法であって、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板と前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルとを電気的に接続する工程を経た後に、前記レーザ発光素子を静電破壊から保護するための前記レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡であって前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板上に設けられた短絡を解除する工程を行うことを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、ピックアップ基板と本発明に係るフラットケーブルとを電気的に接続した後には、ピックアップ基板とディスク装置の制御基板などとを接続する工程の前であっても、ピックアップ基板上に設けられた半田ショートを除去する工程を行うことができる。
【００２１】
請求項７のディスク装置の製造方法は、請求項６記載のディスク装置の製造方法であって、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板に接続された前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルと、前記ディスク装置の制御を行う制御基板若しくは前記ディスク装置の調整をするために使用する治具基板等との電気的接続及び接続解除の前後に行う、前記ピックアップユニットに備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除の工程において、当該短絡解除工程を前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルの導体間の短絡の解除若しくは短絡部分を切除することにより行い、前記短絡工程を前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルの前記折曲げ部分とケーブル端部の間における導体露出部分での導体の短絡により行うことを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、ピックアップ基板と本発明に係るフラットケーブルとを電気的に接続し、ピックアップ基板上に設けられた半田ショートを除去した後には、ピックアップユニットに備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除の工程を、本発明に係るフラットケーブルによって行うことができ、ピックアップ基板上におけるレーザ発光素子保護用の半田付け及び除去の工程を必要としない。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の請求項１の、同一平面上に平行に配置された複数の導体が絶縁物によって被覆されることにより一体化され、その両端において前記絶縁物から前記導体が露出されて端子部が形成されるフラットケーブルであって、少なくとも一方の前記端子部において、前記導体が短絡されたことを特徴とするフラットケーブルによれば、当該フラットケーブルに備えられる導体が短絡されているため、当該フラットケーブルと電気的に接続される電子部品等の端子間を短絡させることができる。
【００２４】
本発明の請求項２の、前記導体露出部分の根元付近もしくは中間から折曲げられることにより端子部が形成され、且つ、前記導体の短絡が、少なくとも一方の前記折曲げ部分とケーブル端部の間において、すべての導体間でなされており、且つ、前記折曲げ部分から当該短絡部分までの間が所定の長さを有することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブルによれば、例えば、ディスク装置のピックアップユニットに備えられるレーザダイオードの端子間の短絡をするために当該フラットケーブルを使用する場合に、ピックアップユニットの設計変更などによりレーザダイオードの端子のピン配置が変わっても、当該フラットケーブルは全ての導体間を短絡されているので、当該フラットケーブルの変更を必要としないため、汎用性に優れる。また、当該ケーブル上の短絡部は、折曲げられて形成された端子部をコネクタに挿入した状態で、露出（コネクタ内に埋没していない）しており、且つ、当該短絡部はフラットケーブル上のコネクタ接続部よりもケーブル端部側にあるため、当該短絡部を切除（はさみ等でケーブルを切断する）することにより、簡便に電子部品等の端子間の短絡を解除させることができる。さらに、当該コネクタ挿入部分と導体短絡部までの間に所定の長さが形成されるため、当該短絡部の切除が容易であると共に、複数回、ケーブルの導体間の短絡と当該短絡部の切除を繰り返すことができる。
【００２５】
本発明の請求項３の、前記導体露出部分の根元付近もしくは中間から折曲げられることにより端子部が形成され、且つ、前記導体の短絡が、少なくとも一方の前記折曲げ部分とケーブル端部の間において、所定の導体間でなされており、且つ、前記折曲げ部分から当該短絡部分までの間が所定の長さを有することを特徴とする請求項１記載のフラットケーブルによれば、当該フラットケーブルが接続される電子部品などの必要な端子間のみを短絡させることができ、安全性に優れる。
【００２６】
本発明の請求項４の、前記端子部分において、補強板を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のフラットケーブルによれば、フラットケーブルの端子部が補強板により所定の強度を有することができるため、当該フラットケーブルをコネクタに挿入する作業時などにおいて作業性が向上される。
【００２７】
本発明の請求項５の、レーザ発光素子を使用して光ディスク媒体からの信号の読み込み又は書き込みを行うピックアップユニットを備えるディスク装置であって、請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルが、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板等に電気的に接続されることにより、前記レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極が、前記フラットケーブルの導体と電気的に接続されたことを特徴とする半完成ディスク装置によれば、フラットケーブルの導体（レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極に接続される導体間）を短絡することにより、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極が短絡されるため、当該導体間を短絡されたフラットケーブルがピックアップ基板に電気的に接続された状態であれば、レーザ発光素子が静電気により損傷・破壊されるおそれがない。従って、ピックアップ基板等に、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間を、半田付けによりショートするための回路を設けないようにすることも可能であり、これにより基板の小型化が可能となると共に基板の設計の自由度も高くなる。
【００２８】
本発明の請求項６の、ディスク装置の製造方法であって、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板と前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルとを電気的に接続する工程を経た後に、前記レーザ発光素子を静電破壊から保護するための前記レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡であって前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板上に設けられた短絡を解除する工程を行うことを特徴とするディスク装置の製造方法によれば、ピックアップ基板と本発明に係るフラットケーブルとを電気的に接続した後には、レーザ発光素子が静電気により損傷・破壊されるおそれがないため、ピックアップ基板とディスク装置の制御基板などとを電気的に接続する工程の前であっても、ピックアップ基板上に設けられた半田ショートを除去する工程を行うことができる。従来行われているピックアップ基板とディスク装置の制御基板などとを電気的に接続した後にピックアップ基板上等に設けられたレーザ発光素子保護用の半田ショートの除去をする方法においては、ディスク装置の各構成部品が密集している状態での半田除去作業を要し、作業が煩雑であると共に、他の部品を損傷させる危険性もあったが、本発明によれば、上記したごとく、作業工程に柔軟性を持たせることができるため、安全且つ容易にピックアップ基板上に設けられた半田ショートを除去することができる。
【００２９】
本発明の請求項７の、前記ピックアップユニット若しくは前記ピックアップユニットからの信号の入出力をする基板に接続された前記請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載のフラットケーブルと、前記ディスク装置の制御を行う制御基板若しくは前記ディスク装置の調整をするために使用する治具基板等との電気的接続及び接続解除の前後に行う、前記ピックアップユニットに備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除の工程において、当該短絡解除工程を前記フラットケーブルの導体間の短絡の解除若しくは短絡部分を切除することにより行い、前記短絡工程を前記フラットケーブルの前記折曲げ部分とケーブル端部の間における導体露出部分での導体の短絡により行うことを特徴とする請求項６記載のディスク装置の製造方法によれば、ピックアップ基板と本発明に係るフラットケーブルとを電気的に接続し、ピックアップ基板上に設けられた半田ショートを除去した後には、ピックアップユニットに備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除を、本発明に係るフラットケーブルによって行うことができ、ピックアップ基板上におけるレーザ発光素子保護用の半田付け及び除去の工程を必要としないため、作業性に優れると共に、ピックアップ基板の半田ショートの付け外し作業を、半田ショート外し１回のみとすることが可能であるため、ピックアップ基板等の損傷の危険性を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の具体的実施例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施態様は、本発明を具体化する際の一形態であって、本発明をその範囲内に限定するためのものではない。
【実施例１】
【００３１】
図１は本実施例のフラットケーブルのａ：斜視図、ｂ：上面図であり、図２及び図３は本実施例のフラットケーブルの端子部及び端子部とコネクタの接続を示す拡大図である。図４は本実施例のディスク装置の斜視図であり、図５は同ディスク装置の制御基板がない状態での上面図、図６は当該ディスク装置に備えられるピックアップユニット及びピックアップ基板の概略を示す斜視図と、ピックアップ基板上の半田ショート部分の拡大図である。
【００３２】
図１に示されるように、フラットケーブル１０は、断面が矩形状の導体Ｃを同一平面上に平行に複数本配置し、これの下面から導体Ｃと同じ長さの樹脂製の絶縁シートＩ１が接着され、上面から導体Ｃより短い樹脂製の絶縁シートＩ２が接着されることにより、一体化されると共に端子部１０ｂと導体露出部分１０ａが形成される。導体Ｃは導体露出部分１０ａのケーブル端部において、導体Ｃと直交する導体Ｃ１により短絡されている。端子部１０ｂの下面側には補強板１０ｄが接着される。なお、本実施例では、ケーブル端部における導体Ｃを露出させる面を片面（上面）側のみとしているが、上下両面で導体Ｃを露出させるものや、ケーブル両端部において異なる面を露出させたもの、或いは、これらの組み合わせであっても構わない。
【００３３】
フラットケーブル１０の一方の端子部は、図２に示したごとく、折曲げ部分Ｂを導体露出部分１０ａの根元付近とすることによって端子部１０２ａを形成することもでき、図３に示したごとく、折曲げ部分Ｂを導体露出部分１０ａの中間部とすることによって端子部１０３ａを形成することもできる。本実施例においては、端子部１０３ａには補強板１０ｅを設けているが、端子部１０２ａでは絶縁シートＩ１が２枚と絶縁シートＩ２が１枚の、計３枚分の絶縁シートの強度を有するため、補強板を設けない構成としている。
【００３４】
ディスク装置４０（半完成ディスク装置）は、図４及び図５に示されるように、制御基板４５が、全体が概ね樹脂製のフレーム４４の上部に配置され、ディスク媒体を載置するためのトレイ４２はフレーム４４に対して摺動可能に設けられると共に、トラバースユニット４３が備えられる。トラバースユニット４３にはガイドシャフト５１が備えられ、ピックアップユニット５０はガイドシャフト５１によって、当該ディスク装置４０に収容されるディスク媒体の半径方向に往復移動可能となるように保持される。ピックアップユニット５０からの信号の入出力をする基板であるピックアップ基板６１と制御基板４５とはフラットケーブル１０によって電気的に接続される。また、図６に示されるように、ピックアップ基板６１には、ピックアップユニット５０に備えられるレーザ発光素子（本実施例ではＣＤ用及びＤＶＤ用の２つ）のアノード電極とカソード電極を半田によって短絡するための短絡用パターン６７が備えられ、半田ショート６５がある状態においては、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極の間が短絡された状態となる。なお、本実施例における制御基板４５は、ディスク装置４０に備えられる駆動モータ等の制御又はピックアップユニット５０から入出力される信号の制御などを行う基板である。
【００３５】
本実施例のフラットケーブル１０及びディスク装置４０によれば、ピックアップ基板６１にフラットケーブル１０が電気的に接続された段階で、ピックアップユニット５０に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間が、フラットケーブル１０の導体Ｃ１によって短絡されるため、ピックアップ基板６１にフラットケーブル１０が電気的に接続された状態であれば、ピックアップ基板６１と制御基板４５等とが電気的に接続されていない状態であっても、ピックアップ基板６１上の半田ショート６５を除去することができる。又、図２ｃ、図３ｃ及び図４に示されるように、ピックアップ基板６１と制御基板４５等とが電気的に接続された後の、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡解除を、はさみ等によりフラットケーブル１０を切断することによる導体Ｃ１の切除によって行うことができるため、作業が非常に簡便且つ安全であり、ピックアップ基板６１等の損傷をするおそれもない。
【００３６】
本実施例では、ディスク装置の具体例として、トレイタイプのディスク装置を用いたが、本発明の適用対象をこれに限るものではなく、搬入ローラーによりディスクを装置内へ挿入するスロットインタイプのディスク装置や、複数のディスクを装置内に収納可能なチェンジャータイプのディスク装置などに対しても適用できる。また、制御基板がフレームの上部に備えられたディスク装置を例にして説明してきたが、本発明をこれに限るものではなく、制御基板がディスク装置の下部、或いは、側面などに配置されるディスク装置であっても、本発明を有効に適用することができる。
【実施例２】
【００３７】
本実施例のフラットケーブル８０は図８に示されるように、導体露出部分８０ａが、コネクタに挿入された状態で、露出部分の長さＬが２０ｍｍ程度となるように形成され、導体Ｃの短絡は半田８１によって行われる。当該短絡は、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極に電気的に接続される導体Ｃの間のみ（本実施例のディスク装置４０にはＣＤ用及びＤＶＤ用の２つのレーザ発光素子があるため２箇所）で行われる。なお、本実施例におけるディスク装置は実施例１と同一のものを例として採り上げることでここでの説明を省略し、以下、ディスク装置に関しては実施例１と同一の符号によって説明する。また、フラットケーブル８０の構成で、実施例１のフラットケーブル１０と同様の概念である部分は実施例１と同一の符号を使用し、ここでの説明を省略する。
【００３８】
図８ｂ及び図８ｃに示されるごとく、本実施例のフラットケーブル８０によれば、導体露出部分８０ａの長さを所定の長さにすることで、ディスク装置４０のピックアップユニット５０に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間の短絡及び短絡解除を、半田８１の半田付け及び、切取り線８７ａ〜８７ｃでのフラットケーブル８０の切除の繰り返しにより、複数回行うことができる。尚且つ、当該短絡はピックアップユニット５０に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間のみに対してなされるため、仮に、過誤により当該短絡の除去をしないまま、当該ディスク装置４０に電源が投入されても、機器の破損のおそれがなく、安全性に優れる。また、露出部分の長さＬが２０ｍｍ程度とされているため、当該露出部分をはさみ等により切断する作業も容易である。
【００３９】
本実施例では、フラットケーブル８０の導体Ｃの短絡を、半田８１によってするものとしたが、図９に示すような、先端に導体９０ａを備え、且つ、弾性体を備えることにより、弾性体の付勢による挟持力を有するクリップ治具９０によって、フラットケーブル８０の導体露出部分８０ａを挟持することにより、導体Ｃの短絡を行うものとしてもよい。このようなクリップ治具９０を用いることにより、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間の短絡及び短絡解除が、クリップ治具９０の取付け及び取外しによって行うことができるため、作業がより簡便なものとなるとともに、露出部分の長さＬは５ｍｍ程度で十分となる。
【００４０】
さらに、図１０に示すようなクリップ治具１００を用いることにより、フラットケーブル８０の所定の導体Ｃの間のみを短絡することができる。図１０ａのＡ−Ａ線に沿った断面図である図１０ｂに示されるように、導体１００ａの凸部１００ａ１〜１００ａ４を、ディスク装置４０に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極に電気的に接続される導体Ｃのみと接触するように構成することによって、半田付けによる短絡では不可能な、隣接していない導体Ｃ間同士のみの短絡をすることもできる。また、半田付けによる短絡では、所定の場所に間違いなく半田付けをする作業が煩雑なものとなるが、クリップ治具１００によれば、位置決め突起１００ｂによって、フラットケーブル８０との相対位置が正確に決められるため、非常に簡便な作業で、フラットケーブル８０の所定の導体Ｃの間のみ（すなわち、ディスク装置４０に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極の間のみ）の短絡及び短絡解除を行うことができる。
【実施例３】
【００４１】
図７は、ディスク装置の製造工程の、本実施例に関する部分の概略を示すフローチャートである。図１１は従来のディスク装置の製造工程の、本実施例に対応する部分の概略を示すフローチャートであるが、本実施例と同一の作業工程には図７と同一の符号を使用している。なお、本実施例の製造方法の使用対象となるディスク装置は、実施例１と同一のものを、フラットケーブルは実施例２と同一のものを例として採上げることでここでの説明を省略し、以下、ディスク装置に関しては実施例１と同一の符号、フラットケーブルに関しては実施例２と同一の符号によって説明する。
【００４２】
本実施例のディスク装置の製造工程の概略を、図７を参照しつつ説明する。先ず、ピックアップ基板６１にフラットケーブル８０を接続する（ステップ７０１）。これによりピックアップユニット５０に備えられるレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極との間が、フラットケーブル８０の半田８１によって短絡されるため、ピックアップ基板６１上の半田ショート６５は不要となり、ステップ７０２でピックアップ基板６１上の半田ショート６５を除去する。ステップ７０３でトラバースユニット４３の組立てを行い、ステップ７０４ではトラバースユニット４３に備えられるピックアップユニット５０の調整等のために、トラバースユニット４３に備えられる基板（ピックアップ基板６１等）と図示しない調整用の治具基板とをフラットケーブル８０等によって接続する。ピックアップ基板６１と治具基板とが電気的に接続されることにより、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡は不要になるため、当該短絡解除を、はさみ等によりフラットケーブル８０を切取り線８７ａで切断することによる半田８１の除去によって行う（ステップ７０５）。ピックアップユニットの調整をした（ステップ７０６）後に、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡を、フラットケーブル８０に半田８１を半田付けすることにより行う（ステップ７０７）。治具基板との切離し（ステップ７０８）の後に、ディスク装置４０の組立てを行い（ステップ７０９）、トラバースユニット４３に備えられる基板（ピックアップ基板６１等）と制御基板４５との接続を行う（ステップ７１０）。ピックアップ基板６１と制御基板４５とが電気的に接続されることにより、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡は不要になるため、当該短絡解除を、はさみ等によりフラットケーブル８０を切取り線８７ｂで切断することによる半田８１の除去によって行う（ステップ７１１）。なお、ステップ７０３はステップ７０１の前であってもよいし、ステップ７０２の前であっても構わない。
【００４３】
上述したごとく、本実施例の製造方法によれば、ピックアップ基板６１上の半田ショート６５をピックアップユニット５０単体（フラットケーブル８０は接続されている）の状態であっても除去することができる。従って、ピックアップユニット５０が、トラバースユニット４３或いはディスク装置４０に組付けられた状態、すなわち部品が密集している部分でのピックアップ基板６１上の半田ショート６５を除去する作業に比べ、作業が容易であり、他の部品を損傷するおそれも少ない。また、従来例である図１１のステップ１１０、ステップ１１１及び、ステップ１１２のレーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除の工程を、ピックアップ基板６１上の短絡用パターン６７への半田ショート６５の半田付け・除去ではなく、フラットケーブル８０上の導体露出部分８０ａにおける導体Ｃ間の短絡・短絡解除によって行うことができるため、作業性に優れると共に、ピックアップ基板６１上における半田ショート６５の付け外し作業を、ステップ７０２の１回のみとすることができるため、ピックアップ基板６１等を損傷する危険性が低減される。
【００４４】
さらに、ディスク装置として完成した状態では、ピックアップ基板６１上の半田ショート６５の付け外しが不可能となるような構造のディスク装置であっても、本実施例によれば、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除の工程が、フラットケーブル８０の導体Ｃ間の短絡及び短絡解除によっておこなわれるため、ディスク装置として完成した状態においても、レーザ発光素子のアノード電極とカソード電極間の短絡及び短絡解除を行うことができる。従って、本実施例ではピックアップユニット６１の調整工程をトラバースユニット４３の状態で行うものとしているが、当該調整工程をディスク装置４０の状態で行うようにすることもできる。
【００４５】
本実施例では、フラットケーブル８０上の導体露出部分８０ａにおける導体Ｃ間の短絡・短絡解除を半田８１の半田付け及び切除によるものとしたが、当該工程を図９或いは図１０に示したようなクリップ治具によってすることで、さらに作業性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施例１のフラットケーブルのａ：斜視図、ｂ：上面図
【図２】実施例１のフラットケーブルの端子部及び端子部とコネクタの接続を示す拡大図
【図３】実施例１のフラットケーブルの別の端子部及び端子部とコネクタの接続を示す拡大図
【図４】実施例１のディスク装置の斜視図
【図５】実施例１のディスク装置の制御基板がない状態の上面図
【図６】ピックアップユニット及びピックアップ基板の概略を示す斜視図と、ピックアップ基板上の半田ショート部分の拡大図
【図７】ディスク装置の製造工程の、実施例３に関する部分の概略を示すフローチャート
【図８】実施例２のフラットケーブルのａ：斜視図、ｂ：上面図、ｃ：端子部とコネクタの接続を示す拡大図
【図９】フラットケーブルの導体の短絡をするクリップ治具の概略説明図
【図１０】フラットケーブルの導体の短絡をする別のクリップ治具のａ：概略説明図、ｂ：ａのＡ−Ａ線に沿った断面図
【図１１】従来のディスク装置の製造工程の、実施例３に対応する部分の概略を示すフローチャート
【符号の説明】
【００４７】
Ｂ  折り曲げ部分
Ｃ、Ｃ１  導体
Ｉ１、Ｉ２  絶縁シート（絶縁物）
１０、８０  フラットケーブル
１０ａ、８０ａ  導体露出部分
１０ｂ、１０２ａ、１０３ａ  端子部
１０ｄ、１０ｅ  補強板
２０  コネクタ
４０  ディスク装置
４３  トラバースユニット
４５  制御基板
５０  ピックアップユニット
６１  ピックアップ基板
６５  半田ショート
６７  短絡用パターン
８１  半田
８７ａ〜８７ｃ  切取り線
９０、１００  クリップ治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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