(57)【要約】    【課題】  コネクタの耐衝撃性の低下及びコンタクトの接触不良を招かずに狭ピッチ化を実現する。    【解決手段】  レセプタクルコネクタ３は、コンタクト本体４と絶縁膜５と導電膜６とを備えている。コンタクト本体４は半導体ウエハを加工、切断して形成され、平行な複数の片持ち梁部４１及びこれらの片持ち梁部４１の固定端を連結する連結部４２を有する。片持ち梁部４１の自由端４１ａに溝部４１ｂを形成した。プラグコネクタ７は、インシュレータ８と導体ピン９とを備えている。導体ピン９の上端部に溝部４１ｂの幅より大きな外径を有する導体ストッパ部９２を形成した。インシュレータ８の上面８１に、片持ち梁部４１の溝部４１ｂが導体ピン９と係合するとき片持ち梁部４１の自由端４１ａを上方へガイドして導電膜６の一部を導体ストッパ部９２に接触させる斜面８４を形成した。【選択図】        図１
2005243404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタとこの第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタとで構成され、２つの接続対象物を電気的に接続するコネクタにおいて、
前記第１のコネクタは、半導体ウエハを加工、切断して形成され、平行な複数の片持ち梁部及びこれらの片持ち梁部の固定端を連結する連結部を有する構造体と、この構造体上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜上に形成され、前記片持ち梁部の自由端から前記連結部へ延びる導電膜と、前記片持ち梁部の自由端に形成された溝部とを備え、
前記第２のコネクタは、前記構造体を載せるほぼ板状のインシュレータと、前記インシュレータの上面から下面へ貫通し、前記溝部に収容可能な導体ピンとを備え、
前記導体ピンの上端部に、前記溝部の幅より大きな外径を有する導体ストッパ部が形成され、
前記インシュレータの上面に、前記片持ち梁部の溝部が前記導体ピンと係合するとき前記片持ち梁部の自由端を上方へガイドして前記導電膜の一部を前記導体ストッパ部に接触させる斜面が形成され
ていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記構造体は前記連結部の両側面に形成された第１嵌合部を有し、
前記第２のコネクタは前記インシュレータに形成され、前記第１嵌合部と嵌合可能な第２嵌合部を備え
ていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１のコネクタは、前記連結部に一体に形成され、一方の前記接続対象物の電極に第１異方導電性フィルムを介して接触させる前記導電膜の一部を上方へ押し上げるように突出する突出部を備え、
前記導体ピンの下端に、他方の前記接続対象物の電極に第２異方導電性フィルムを介して接触させる接続部が形成され
ていることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関し、特に狭ピッチ化を図ることができるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタとして、表面実装型の複数のコンタクトがインシュレータ（成形樹脂部）に所定のピッチで保持され、各コンタクトのターミナル部がプリント基板のパッドにはんだ付けされるものがある（下記特許公報参照）。
【０００３】
前記複数のコンタクトのうちの１つのコンタクトのターミナル部には折り曲げ部が形成され、この折り曲げ部はプリント基板の挿入穴に挿入される。
【０００４】
折り曲げ部をプリント基板の挿入穴に挿入することによって、プリント基板に対してコネクタが位置決めされる。
【特許文献１】特開２００２−３６７６９４号公報（段落番号０００６、段落番号０００７、図１、図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のコネクタでは、コンタクトを狭ピッチで配列すると、コンタクトのピッチ方向幅、隣接するコンタクト間に位置する成形樹脂部の隔壁部のピッチ方向幅がいずれも小さくなる。
【０００６】
その結果、成形樹脂部の隔壁部の強度やコンタクトのばね力が低下する。したがって、コネクタの耐衝撃性の低下を招くとともに、コンタクトの接触不良を生じさせるおそれがあった。
【０００７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、コネクタの耐衝撃性の低下及びコンタクトの接触不良を招かずに狭ピッチ化を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコネクタは、第１のコネクタとこの第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタとで構成され、２つの接続対象物を電気的に接続するコネクタにおいて、前記第１のコネクタは、半導体ウエハを加工、切断して形成され、平行な複数の片持ち梁部及びこれらの片持ち梁部の固定端を連結する連結部を有する構造体と、この構造体上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜上に形成され、前記片持ち梁部の自由端から前記連結部へ延びる導電膜と、前記片持ち梁部の自由端に形成された溝部とを備え、前記第２のコネクタは、前記構造体を載せるほぼ板状のインシュレータと、前記インシュレータの上面から下面へ貫通し、前記溝部に収容可能な導体ピンとを備え、前記導体ピンの上端部に、前記溝部の幅より大きな外径を有する導体ストッパ部が形成され、前記インシュレータの上面に、前記片持ち梁部の溝部が前記導体ピンと係合するとき前記片持ち梁部の自由端を上方へガイドして前記導電膜の一部を前記導体ストッパ部に接触させる斜面が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上述のように構造体は半導体ウエハを加工、切断して形成されるので、平行な複数の片持ち梁部を狭ピッチ化できる。しかもその構造体上に形成された絶縁膜上に片持ち梁部の自由端から連結部へ延びる導電膜を形成したので、導電膜の狭ピッチ化を実現できるとともに、十分な接触力が得られ、隣接する導電膜同士が短絡するおそれもないし、従来例のようなコンタクト間の隔壁部を設ける必要もなく、コネクタの剛性を高めることができる。
【００１０】
また、第２のコネクタのインシュレータの上面に、片持ち梁部の溝部が導体ピンと係合するとき片持ち梁部の自由端を上方へガイドして導電膜の一部を導体ストッパ部に接触させる斜面が形成されているので、第１のコネクタと第２のコネクタとを接続させたとき、片持ち梁部上の導電膜はガイド面によって導体ピンの導体ストッパ部に押し付けられ、導電膜は導体ピンと確実に接触する。
【００１１】
請求項２の発明のコネクタは、請求項１記載のコネクタにおいて、前記構造体は前記連結部の両側面に形成された第１嵌合部を有し、前記第２のコネクタは前記インシュレータに形成され、前記第１嵌合部と嵌合可能な第２嵌合部を備えていることを特徴とする。
【００１２】
上述のように構造体は連結部の両側面に形成された第１嵌合部を有し、第２のコネクタはインシュレータに形成され、第１嵌合部と嵌合可能な第２嵌合部を備えているので、第１のコネクタと第２のコネクタとを別部品の接続手段を採用せずに、両コネクタの接続状態を維持することができる。
【００１３】
請求項３の発明のコネクタは、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、前記第１のコネクタは、前記連結部に一体に形成され、一方の前記接続対象物の電極に第１異方導電性フィルムを介して接触させる前記導電膜の一部を上方へ押し上げるように突出する突出部を備え、前記導体ピンの下端に、他方の前記接続対象物の電極に第２異方導電性フィルムを介して接触させる接続部が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
上述のように第１のコネクタの連結部に、一方の接続対象物の電極に第１異方導電性フィルムを介して接触させる導電膜の一部を上方へ押し上げるように突出する突出部を一体に形成し、第２のコネクタの導体ピンの下端に他方の接続対象物の電極に第２異方導電性フィルムを介して接触させる接続部を形成したので、コネクタと両方の接続対象物とを簡単且つ確実に電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように請求項１の発明のコネクタによれば、コネクタの耐衝撃性の低下及びコンタクトの接触不良を招かずに狭ピッチ化を実現することができる。
【００１６】
請求項２の発明のコネクタによれば、第１のコネクタと第２のコネクタとを別部品の接続手段を採用せずに、両コネクタの接続状態を維持することができるので、部品点数を削減でき、製造コストを低減できる。
【００１７】
請求項３の発明のコネクタによれば、コネクタと両方の接続対象物とを簡単且つ確実に電気的に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの斜視図、図２はレセプタクルコネクタの斜視図、図３はプラグコネクタを斜め上方から見たときの斜視図、図４はプラグコネクタを斜め下方から見たときの斜視図、図５は図１に示すコネクタの一端部の拡大斜視図である。
【００２０】
このコネクタは図１に示すように、レセプタクルコネクタ（第１のコネクタ）３とこのレセプタクルコネクタ３に接続可能なプラグコネクタ（第２のコネクタ）７とで構成され、第１のプリント基板（接続対象物）２１（図８参照）と第２のプリント基板（接続対象物）２２とを電気的に接続する。
【００２１】
図２に示すように、レセプタクルコネクタ３は１つのコンタクト本体（構造体）４と絶縁膜５と複数の導電膜６とを備える。レセプタクルコネクタ３は半導体製造技術を用いて製造される。
【００２２】
コンタクト本体４は図示しないシリコンウエハ（半導体ウエハ）を加工（エッチング等）、切断することによって形成される。コンタクト本体４は複数の片持ち梁部４１と１つの連結部４２と２つの第１嵌合部４３とを有する。片持ち梁部４１は片持ち梁状である。片持ち梁部４１の自由端４１ａには、溝部４１ｂが形成されている。また、片持ち梁部４１の自由端４１ａの上面にはシリコン結晶面の斜面４１ｃが形成されている（図５参照）。斜面４１ｃは溝部４１ｂの方へ下り傾斜している。複数の片持ち梁部４１は互いに平行に延び、等間隔で並べられている。連結部４２はほぼ角柱状であり、片持ち梁部４１の固定端を連結している。連結部４２の上面には複数の突出部４２ａが形成されている。突出部４２ａは連結部４２の長手方向に沿って等間隔で一列に並んでいる。突起部４２ａの配列ピッチは片持ち梁部４１の配列ピッチに等しい。突起部４２ａの高さは約３０μｍである。突出部４２ａはほぼ四角錐状である。第１嵌合部４３はほぼ角柱状であり、連結部４２の両側面に形成されている。
【００２３】
絶縁膜５はコンタクト本体４の表面を酸化させることによって形成されている（例えば、SiO2等）。
【００２４】
図５に示すように、複数の導電膜６はそれぞれほぼ帯状であり、片持ち梁部４１の自由端４１ａから連結部４２にかけて形成されている。導電膜６の材料としては金が適する。導電膜６の一部は突出部４２ａによって押し上げられていて、この部分は第１のプリント基板２１の電極２１ａに異方導電性フィルム２３を介して接続される接続部６ａになっている。また、導電膜６の斜面４１ｃ上にある部分は後述する導体ピン９の導体ストッパ部９２に接触する接触部６ｂになっている。
【００２５】
レセプタクルコネクタ３は異方導電性フィルム２３によって第１のプリント基板２１に実装されている（図８参照）。ちなみに、異方導電性フィルムは粘着性を有し、接着材としても機能する。また、異方導電性フィルムの一部を圧縮すると、その部分だけに導電性が生じる。相対するレセプタクルコネクタ３の接続部６ａと第１のプリント基板２１の電極２１ａとで異方導電性フィルム２３が圧縮されるので、その圧縮された部分を介して接続部６ａと電極２１ａとが導通する。
【００２６】
図３、図４に示すように、プラグコネクタ７は１つのインシュレータ８と複数の導体ピン９とを備える。
【００２７】
インシュレータ８は合成樹脂で形成され、ほぼ平板状である。インシュレータ８の上面８１にはレセプタクルコネクタ３が摺動可能に載せられる。上面８１の前縁部には２つの第２嵌合部８３が形成されている。第２嵌合部８３はほぼＬ字形であり、その自由端には爪８３ａが形成されている。インシュレータ８の上面の後縁部には上り斜面８４（インシュレータ８の正面から見た場合）が形成されている。斜面８４は、後述するように、レセプタクルコネクタ１の片持ち梁部４１の溝部４１ｂを導体ピン９に係合させるときに、片持ち梁部４１の自由端４１を持ち上げる。
【００２８】
複数の導体ピン９はモールドン成形によってインシュレータ４に設けられている。各導体ピン９はインシュレータ８の上面８１から下面８２へ貫通している。導体ピン９はインシュレータ８の長手方向Ｄに沿って等間隔で一列に並んでいる。導体ピン９の配列ピッチは片持ち梁部４１の配列ピッチに等しい。
【００２９】
導体ピン９はピン部９１と導体ストッパ部９２と接続部９３とを有する。ピン部９１の一部はインシュレータ８に埋め込まれ、ピン部９１の他の部分は斜面８４から上へ突出している。このピン部９１の斜面８４から突出した部分の長さ寸法は片持ち梁部４１の高さ寸法にほぼ等しい。また、ピン部９１の外径寸法は片持ち梁部４１の溝部４１ｂの幅寸法（コンタクト本体４の長手方向Ｄ１における寸法）よりも小さい。導体ストッパ部９２はレーザで球状に加工されたものであり、ピン部９１の上端に結合されている。導体ストッパ部９２の外径寸法は溝部４１ｂの幅寸法よりも大きい。接続部９３は円板状であり、ピン部９１の下端に結合されている。接続部９３はインシュレータ８の下面８２に密着している。接続部９３の外径寸法はピン部９１の外径寸法よりも大きい。接続部９３の突出量は約３０μｍである。導体ピン９の材料は例えば、銅である。
【００３０】
プラグコネクタ７は異方導電性フィルム２４によって第２のプリント基板２２に実装されている（図８参照）。相対するプラグコネクタ７の接続部９３と第２のプリント基板２２の電極２２ａとで異方導電性フィルム２４が圧縮されるので、その圧縮された部分を介して接続部９３と電極２２ａとが導通する。
【００３１】
図６はレセプタクルコネクタとプラグコネクタとが嵌合する前の状態を示す斜視図、図７はレセプタクルコネクタとプラグコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図、図８は図６のVIII−VIII線に沿う断面図、図９は図７のIX−IX線に沿う断面図である。
【００３２】
次に、レセプタクルコネクタ３とプラグコネクタ７との接続作業について説明する。
【００３３】
まず、図６、図８に示すように、レセプタクルコネクタ３をプラグコネクタ７のインシュレータ８の上面に乗せる。
【００３４】
次に、片持ち梁部４１の長手方向に沿ってレセプタクルコネクタ３をインシュレータ８の上面８１上で滑らせ、図７、図９に示すように、片持ち梁部４１の溝部４１ｂを導体ピン９に係合させる。このとき、インシュレータ８の斜面８４は片持ち梁部４１の自由端４１ａを上方へ押し上げる。この結果、片持ち梁部４１が撓み、レセプタクルコネクタ３の導電膜６の接触部６ｂとプラグコネクタ７の導体ピン９の導体ストッパ部９２とが接触し（図５参照）、このときの導電膜６と導体ピン９とを通じて第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２とが電気的に接続される。また、ほぼ同じタイミングで、レセプタクルコネクタ３の第１係合部４３とプラグコネクタ７の第２係合部８３とが嵌合するので、レセプタクルコネクタ３とプラグコネクタ７との嵌合状態が維持される。
【００３５】
レセプタクルコネクタ３とプラグコネクタ７とを分離するには、まず、レセプタクルコネクタ３を後方へ引っ張り、第２嵌合部８３から第１嵌合部４３を外せばよい。
【００３６】
この実施形態によれば、レセプタクルコネクタ３の導電膜６をプラグコネクタ７の導体ピン９に押し付けるので、導電膜６と導体ピン９とを確実に接触させることができる。
【００３７】
また、従来例のように隔壁部を必要としないので、その分コンタクト本体４を強くすることができる。
【００３８】
また、レセプタクルコネクタ３とプラグコネクタ７とを別部品の接続手段を採用せずに、第１嵌合部４３及び第２嵌合部８３によって両コネクタ３，７の接続状態を維持することができるので、部品点数を削減でき、製造コストを低減できる。
【００３９】
また、レセプタクルコネクタ３の連結部４２に導電膜６の一部を上方へ押し上げるように突出する突出部４２ａが形成され、プラグコネクタ７の導体ピン９の下端に接続部９３が形成されているので、両コネクタ３，７をそれぞれ異方導電性フィルム２３，２４を用いてプリント基板２１，２２に簡単且つ確実に電気的に接続することができる。
【００４０】
また、片持ち梁部４１に斜面４１ｃを形成したので、導体ストッパ部９２に対する接触部６ｂの接触面積を大きくすることができる。
【００４１】
更に、導体ストッパ部９２の高さ（ピン部９１の長手方向に沿った斜面８４から導体ストッパ部９２の頂点までの距離）が設定値より低くても、導体ストッパ９２に斜面４１ｃを強く押圧することにより、溝部４１ｂの幅が押し広げられ、通常よりも深く溝部４１ｂに入り込むため、導体ストッパ部９２の高さ寸法の誤差が吸収される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図２】図２はレセプタクルコネクタの斜視図である。
【図３】図３はプラグコネクタを斜め上方から見たときの斜視図である。
【図４】図４はプラグコネクタを斜め下方から見たときの斜視図である。
【図５】図５は図１に示すコネクタの一端部の拡大斜視図である。
【図６】図６はレセプタクルコネクタとプラグコネクタとが嵌合する前の状態を示す斜視図である。
【図７】図７はレセプタクルコネクタとプラグコネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。
【図８】図８は図６のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図９】図９は図７のIX−IX線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
３  レセプタクルコネクタ
４  コンタクト本体
４１  片持ち梁部
４１ａ  自由端
４１ｂ  溝部
４２  連結部
４２ａ  突出部
４３  第１嵌合部
５  絶縁膜
６  導電膜
７  プラグコネクタ
８  インシュレータ
８１  上面
８２  下面
８３  第２嵌合部
８４  斜面
９  導体ピン
２１  第１のプリント基板
２１ａ  電極
２２  第２のプリント基板
２２ａ  電極
【図１】
2005243404.tif 000003
【図２】
2005243404.tif 000004
【図３】
2005243404.tif 000005
【図４】
2005243404.tif 000006
【図５】
2005243404.tif 000007
【図６】
2005243404.tif 000008
【図７】
2005243404.tif 000009
【図８】
2005243404.tif 000010
【図９】
2005243404.tif 000011