(57)【要約】【課題】リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する場合の一工程である連続電気銅めっき工程での銅めっき方法を提供する。【解決手段】リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する際、銅めっき工程においてリ−ル端面を、搬送方向に少なくとも２個以上に分割された、遮蔽板３により遮蔽する。分割された遮蔽板３のリ−ル搬送方向に対する長さの合計がめっき槽の有効長さの２０〜８０％であることが好ましく、また、遮蔽板３により遮蔽される幅が製品の端面より２〜１２ｍｍであることがよく、更にはその遮蔽板３と製品の間隙が１〜１０ｍｍであることが好ましい。【選択図】  図１ 
2005248279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造するにあたり、銅めっき工程においてリ−ル端面を、搬送方向に少なくとも２個以上に分割された、遮蔽板により遮蔽することを特徴とする連続銅めっき方法。
【請求項２】
分割された前記遮蔽板のリ−ル搬送方向に対する長さの合計がめっき槽の有効長さの２０〜８０％であることを特徴とする請求項１の連続銅めっき方法。
【請求項３】
前記遮蔽板により遮蔽される幅が製品の端面より２〜１２ｍｍであることを特徴とする請求項１の連続銅めっき方法。
【請求項４】
前記遮蔽板と製品の間隙が１〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１の連続銅めっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する場合の一工程である連続電気銅めっき工程での銅めっき方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
両面あるいは多層構造を有するプリント配線基板の製造では、各層間の導通が必要であり、穴あけ加工後に電気銅めっき処理が製品前面に施される。従来、銅めっきは短冊を用いたバッチ加工処理であったが、コスト的に連続処理へと移行している。連続処理はバッチ加工処理と比較し、めっき厚み分布が良く、品質的にも優位である。しかし、連続銅めっきの様な平行電極の場合は、製品端部への電流集中が起こり、端部のめっき厚みは中央部よりも厚くなる問題があった。
【０００３】
この状態のリ−ルが巻き取られると、端部のめっき厚み増加分は蓄積される。巻き取られた状態で端部が盛り上がり、これを巻き戻すと製品端部は塑性変形を受けた為に波打つこととなる。リ−ル端部が波打った材料は、次工程での露光・現像にて、解像度の悪化や製品蛇行による位置精度の問題が発生する。特に微細パタ−ンを形成する場合はリ−ル端部の波打ちは避けなければならない。
【０００４】
このような問題を解決するために、連続めっきにて遮蔽板を使用することがあった。ここで、従来使用されてきた遮蔽板は、陽極を遮蔽する型であれ、陰極を遮蔽する型であれ、めっき槽の全長に渡り設置されていた。これは、従来の遮蔽板の主目的はリ−ル中央部のめっき厚み均一化であり、リ−ル端部は製品の保証外であるため中央部よりめっき厚みが薄くても良く、端部にはめっきがつかなくても良いとの考え方であり、無視されてきた。確かに、従来の遮蔽板を使用すると、端部のめっき厚みは中央部より薄いため、巻き取った状態でもリ−ル端部を塑性変形するに至らず、所期の目的は達している。
【０００５】
ところが、遮蔽の効果により、めっき厚みが薄くなるにつれ、めっき密着力も低下する傾向があり、製品搬送や液送の衝撃により、銅めっき電解槽内でめっき層は剥離することとなる。従来の遮蔽板を使用した場合はリ−ル端部のめっき厚みが薄いため、この部分から剥離・脱落が起こる。脱落した銅箔はめっき液内を浮遊し、一部は製品に再付着する場合もある。銅は導電性を有しており、再付着した銅箔上では、当然ながら銅の析出反応が起こり、異常めっきが発生することとなる。異常めっきの部分は他の部分より銅厚が厚いため、次工程であるパタ−ンニングでのエッチングに時間差を生じる。つまり、異常析出の部分は銅残りによるパタ−ン不良として製品歩留まりを悪化させる。
【０００６】
従来の遮蔽板を使用する場合は、端部よりのめっき剥離を防止する手段はなく、異常めっき対策は剥離・脱落した銅箔の除去しか手段がない。この方法として、めっき液の濾過が考えられる。しかし、銅箔の剥離・脱落は製品の近くで発生するため、濾別により銅箔が製品へ再付着することを完全に防止することはできない。そのため、濾別による手段を講じても、銅残りパタ−ン不良により、製品歩留まりを十分向上することはできなかった。
【特許文献１】特開２００２−１５５３９５号公報
【特許文献２】特開２００２−３７１３９９号公報
【特許文献３】特開平１１−６８２９３号公報
【特許文献４】特開平５−４４０８４号公報
【特許文献５】特開平９−２５６１９４号公報
【特許文献６】特開２００２−５４０００号公報
【特許文献７】特開２００３−２５３４９６号公報
【特許文献８】特開平１０−６０６８６号公報
【特許文献９】特開平１１−１０６９８９号公報
【特許文献１０】特開平８−２８３９８４号公報
【特許文献１１】特開平１０−１４０３９２号公報
【特許文献１２】特開平１１−１２４７００号公報
【特許文献１３】特開２０００−１９５８２３号公報
【特許文献１４】特開２００３−１２９２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
既述のように、従来の遮蔽板では製品端部のめっき厚みが薄くなるため、密着力低下により銅めっき層が剥離し、銅箔発生により、めっき浴を汚染し、それが製品の歩留まりを悪化させるという問題点があった。本発明は、このような従来の遮蔽板による問題を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そのために、本発明による連続銅めっき方法では、リ−ル状基材を用いて連続的にプリント配線基板を製造する際、銅めっき工程においてリ−ル端面を、搬送方向に少なくとも２個以上に分割された、遮蔽板により遮蔽する手法を採用したものである。
【０００９】
ここで、分割された前記遮蔽板のリ−ル搬送方向に対する長さの合計がめっき槽の有効長さの２０〜８０％であることが好ましく、また、前記遮蔽板により遮蔽される幅が製品の端面より２〜１２ｍｍであることがよく、更にはその遮蔽板と製品の間隙が１〜１０ｍｍであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線基板の製造工程での連続銅めっきにおいて、製品端面のめっき盛り上がりがない状態で仕上げることができる。このため、長尺での巻き取りが可能となり、連続めっき工程の生産効率を向上できる。
【００１１】
また、めっき層の脱落もない状態で仕上げることができ、めっき浴中の導電性異物が混入することがないため、異物である銅箔の付着による異常電析を防止でき、歩留まり向上に寄与できる。
【００１２】
本発明は基板端面の厚み制御を主題としているが、本発明による遮蔽板の応用により、片面めっきや差厚めっきが容易に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明による銅めっき槽内での遮蔽板の配置を摸式的に示した図である。同図において、１はリ−ル状基材としての被めっき材で陰極となる。また、２は液切ロ−ラ−、３は遮蔽板、そして４は陽極である。
【００１４】
図１から分かるように、遮蔽板３はめっき槽の全長に渡り設置するのではなく、分割され、個々の遮蔽板３が分散された状態で配置されている。当然ながら、個々の遮蔽板３は独立しており、個々に設置することが可能である。この実施例では陽極４を避けて遮蔽板３を配置したが、勿論、陽極４の位置の下部に遮蔽板３を設置することは可能であり、めっき条件や仕上がりにより、任意に選択できる。
【００１５】
更に、端部一列の遮蔽板３を連結し、一体化することで、遮蔽間隔の調整を容易にすることができる。この遮蔽板３を用いた場合と遮蔽板３を撤去した場合のめっき付きまわりを調べた結果、遮蔽板３を使用しない場合は、巻き取りの進捗とともに端部が盛り上がり、一方、遮蔽板３を使用した場合は、端部の盛り上がりはなく、正常に巻き取れた。このように、遮蔽板３を使用すると、製品端部へもめっきが正常になされ、銅箔の剥離・離脱がないことが確認された。
【００１６】
従来法による、めっき槽の全長に渡る遮蔽板により製品端部を遮蔽した場合、遮蔽板の形状や電極配置によりそのプロファイルは様々であるが、遮蔽部分よりめっき厚みは徐々に薄くなり、端部のめっき厚みはほぼゼロ、つまり無析出状態となる。
【００１７】
一方、遮蔽板を全く使用しない場合、電流密度の端部集中のため、製品端面が厚くなる。これも、電解条件、電極配置によるが、中央部のめっき厚みと比較し、約３倍のめっき厚みとなる。本発明はこの２種類の状態に着目し、両者を併用することにより、製品端面まで均一なめっき厚みを持たせることができないかと考察した。
【００１８】
即ち、図１のように遮蔽板３をリ−ル搬送方向に分割配置し、この分割配置した遮蔽板３のリ−ル搬送方向に対する長さの合計がめっき槽の有効長さの２０〜８０％であること、つまり、遮蔽する部分が２０〜８０％であることを特徴としている。
【００１９】
遮蔽板を分割せずに、その長さを電解槽の長さより短くすること、つまり遮蔽率を２０〜８０％とすることで、めっき厚みを均一化する目的は達成できる。しかし、この方法では遮蔽・非遮蔽部分の境界が目立ち、めっき皮膜は不連続な状態となる。これに対し、遮蔽板３を分割配置し、遮蔽と非遮蔽を繰り返すことで、製品幅方向でのめっき厚み分布をより平滑にすることができる。
【００２０】
また、遮蔽板３を細かく分割配置すると、以下に述べるさらなる利点がる。製品幅方向でのめっき厚み分布はめっき条件（電流密度、めっき厚み等）によっても異なる。ところが、製品の仕様は様々であり、連続めっきにおいても常に１条件のみの製品が流動することはない。製品によって、電流密度、めっき厚み等の仕様は異なるために、めっき厚み分布も異なり、個々の製品の遮蔽方法は異なることとなる。従って、遮蔽・非遮蔽の割合を一定値に固定した場合はこれらの製品の切り替えに対応できなくなる。つまり、遮蔽板３を分割配置することによって、めっき条件の変更等に対し分割配置した遮蔽板３の一部除去や追加が可能となり、製品によるめっき条件の変更に対応できる。
【００２１】
本発明では遮蔽率を２０〜８０％とした。これは、遮蔽率が２０％を下回った場合、製品端部へのめっき付きまわりが大きくなることで、端部のめっき厚みが中央部より厚くなり、製品の巻き取り時に製品端部を損傷するためである。一方、遮蔽率が８０％を超えると、製品端部のめっき厚みが薄くなり、めっき層の剥離・脱落が起こる。本発明では遮蔽板３を分割配置して使用するが、分割配置した遮蔽板３を合計した遮蔽率がこの値であることが肝要であり、分割した個数によって遮蔽の効果が変わることはない。
【００２２】
分割配置した個々の遮蔽板３の構造に関し、本発明では遮蔽板３により遮蔽される幅が製品の端面より２〜１２ｍｍとし、また、遮蔽板３と製品の間隙を１〜１０ｍｍとした。これは以下の理由による。
【００２３】
製品の幅方向での遮蔽幅は陽極と製品の位置関係により異なるが、連続めっきにおいて、垂直バッチ式と比較し陽極と陰極の距離が小さいため、端部への電流集中が起こるのは概ね製品端部より１２ｍｍまでの部分である。つまり製品両端の１２ｍｍの部分よりめっき厚が厚くなり端部で最大となる。１２ｍｍよりも中央側ではめっき厚は均一である。従って、遮蔽が必要なのは最大でもこの部分までである。一方、遮蔽幅が０ｍｍでは製品端部でのめっき厚みを制御できない。製品の通板を考えても遮蔽幅０ｍｍでは製品の端面を損傷する恐れがある。これらのことより、少なくとも２ｍｍの遮蔽が必要である。
【００２４】
連続めっきにおいて、遮蔽板３と製品の間隙が１ｍｍ以下では、製品巻き取り張力の変動による製品位置変動のため、遮蔽板３と製品の接触を避けることができない。現状の技術では１ｍｍ以下での通板はできない。また、遮蔽板３と製品の間隙が広い場合、陽極からの電流の回り込みが容易となる。このため遮蔽板３による遮蔽効果が薄れ、遮蔽幅等の調整を行ってもめっき厚み分布を制御できなくなる。従って、その限界値を１０ｍｍとした。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、プリント配線基板の製造工程での連続銅めっきに採用して最適であるが、当然ながら、銅めっき以外の連続めっきに対しても適用できる。また、プリント配線基板の製造以外の連続めっきに関しても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明によるめっき槽での遮蔽板の配置の模式図。
【符号の説明】
【００２７】
１  被めっき材
２  液切ロ−ラ−
３  遮蔽板
４  陽極
【図１】
2005248279.tif 000003