(57)【要約】【課題】  絶縁基板１の上面に、複数の抵抗膜２を並べて形成する一方、前記絶縁基板の左右両長手側面１ａに、前記各抵抗膜の両端に対する端子電極３を、適宜間隔ピッチＰで形成し、且つ、この各端子電極間の部分に凹み部４を設けて成る固定ネットワーク抵抗器において、半田付け実装のときに各端子電極間に半田ブリッジが発生する率、及び、前記各端子電極を形成するときにその相互間に繋がりが発生する率、並びに、前記絶縁基板に欠け又は折れ或いは割れが発生する率を低くする。【解決手段】  前記凹み部の幅寸法を、前記各端子電極の間隔ピッチの０．５２５〜０．６２５倍に、前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、前記各端子電極の間隔ピッチの０．４７５〜０．３７５倍にし、更に、前記凹み部の深さ寸法を、前記端子電極形成部における幅寸法の０．５１２〜０．６４５倍に設定する。【選択図】                          図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で長方形にした絶縁基板の上面に、少なくとも三つの抵抗膜を絶縁基板の長手方向に並べて形成する一方、前記絶縁基板における左右両長手側面に、前記各抵抗膜の両端に対する端子電極を絶縁基板の長手方向に適宜間隔ピッチで形成するとともに、この各端子電極間の部分に凹み部を設けて成る固定ネットワーク抵抗器において、
前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面に沿った幅寸法を、前記各端子電極における間隔ピッチの０．５２５〜０．６２５倍に、前記絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、前記各端子電極における間隔ピッチの０．４７５〜０．３７５倍にし、更に、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面からの深さ寸法を、前記端子電極形成部における幅寸法の０．５１２〜０．６４５倍に設定することを特徴とする固定ネットワーク抵抗器。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記各端子電極の間隔ピッチが０．４ｍｍである場合、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面に沿った幅寸法を、０．２１〜０．２５ｍｍにし、前記絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、０．１９〜０．１５ｍｍにし、更に、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面からの深さ寸法を、０．０７７〜０．１２ｍｍにすることを特徴とする固定ネットワーク抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長方形にした一つの絶縁基板の上面に、少なくとも三つ以上の抵抗膜を並べて形成する一方、前記絶縁基板の長手側面に、前記各抵抗膜の各々に対する接続用の端子電極を形成して成る表面実装型の固定ネットワーク抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の四つの抵抗膜を備えた四連式の固定ネットワーク抵抗器は、従来から良く知られ、且つ、図１〜図３に示すように、平面視で長方形にした絶縁基板１の上面に四つの抵抗膜２を、当該絶縁基板１の長手方向に並べて形成する一方、前記絶縁基板１における左右両長手側面１ａに、前記各抵抗膜２の両端に対する端子電極３を、絶縁基板１の長手方向に適宜間隔ピッチで形成して、プリント基板等に対して、この各端子電極３の半田付けにて表面実装するという構成である。
【０００３】
これに加えて、前記固定ネットワーク抵抗器は、前記絶縁基板１における左右両長手側面１ａのうち前記各端子電極３間の部分に凹み部４を設けることにより、前記左右両長手側面１ａに対して各端子電極３を、導電性ペーストの塗布にて形成するときにおいて、この各端子電極３の相互間を、前記各凹み部４にて確実に分断するという構成である（例えば、特許文献１及び２を参照）。
【０００４】
なお、前記絶縁基板１の上面には、ガラス等によるカバーコート６が、前記各抵抗膜２の全体を覆うように形成されている。
【０００５】
ところで、前記固定ネットワーク抵抗器においては、
（ａ）．プリント基板等に対して半田付けにて実装するときにおいて、前記各抵抗膜２の両端に対する各端子電極３のうち相隣接する相互間に、半田ブリッジが発生することの率が低く、
（ｂ）．前記絶縁基板１における両長手側面１ａに対して各端子電極３を、導電性ペーストの塗布及び乾燥又は焼成にて形成するときにおいて、各端子電極３のうち相隣接する相互間に、導電性ペーストの前記凹み部４内での繋がりが発生することの率が低く、
（ｃ）．前記絶縁基板１の長手側面１ａのうち前記各凹み部４間における端子電極形成部５に、欠け又は折れが発生することの率が低く、
（ｄ）．前記絶縁基板１が、前記各凹み部４の部分から割れることの発生率が低く、なるように構成にすることが必要である。
【特許文献１】特公平６−１８１２３号公報
【特許文献２】特開平９−３０６７０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の固定ネットワーク抵抗器においては、前記各端子電極３における間隔ピッチをＰとした場合、前記両長手側面１ａのうち前記各凹み部４の間で前記各端子電極３を形成する部分５（以下、端子電極形成部と称する）における幅寸法Ａを、Ａ＝約０．６×Ｐにする一方、前記各凹み部４における絶縁基板１の長手方向１ａに沿った幅寸法Ｂを、Ｂ＝約０．４×Ｐにし、更に、前記各凹み部４における長手方向１ａからの深さ寸法Ｃを、前記端子電極形成部５における幅寸法Ａと略等しくするという構成にしているから、以下に述べるような問題があった。
【０００７】
すなわち、従来は、前記端子電極形成部５における幅寸法Ａ、前記凹み部４における幅寸法Ｂ及び前記凹み部４における深さ寸法Ｃを前記したように設定していることにより、前記凹み部４における幅寸法Ｂは、前記各端子電極３の間隔ピッチＰが０．５ｍｍに規格されているサイズの固定ネットワーク抵抗器において、Ｂ＝０．４×０．５＝約０．２ｍｍになり、また、前記各端子電極３の間隔ピッチＰが０．４ｍｍに規格されているサイズの固定ネットワーク抵抗器において、Ｂ＝０．４×０．４＝約０．１６ｍｍになるというように、小さいサイズの固定ネットワーク抵抗器において著しく狭くなるから、半田付け実装に際して、各端子電極３のうち相隣接する相互間に半田ブリッジが多発することになる。
【０００８】
また、前記凹み部４における深さも、前記各端子電極３の間隔ピッチＰが０．５ｍｍに規格されているサイズの固定ネットワーク抵抗器において、Ｃ＝約０．３ｍｍになり、また、前記間隔ピッチＰが０．４ｍｍに規格されているサイズの固定ネットワーク抵抗器において、Ｃ＝０．２４ｍｍになるというように、小さいサイズの固定ネットワーク抵抗器において可成り深くなる。
【０００９】
このために、絶縁基板１が、前記凹み部４の箇所において割れることが多発するのであり、しかも、前記凹み部４における深さ寸法Ｃが深くなることで、この各凹み部４の間に位置している前記端子電極形成部５における突出長さ寸法が大きくなるから、この端子電極形成部５の部分に、欠け又は折れが多発することになる。
【００１０】
一方、前記凹み部４における深さ寸法Ｃを浅くすることは、この各凹み部４の間に位置している端子電極形成部５に、これに導電性ペーストを塗布することで端子電極３を形成するときにおいて、導電性ペーストが前記凹み部内に垂れ込んで、互いに繋がることが多発することになる。
【００１１】
本発明は、これらの問題を、小さいサイズの固定ネットワーク抵抗器においても、確実に解消できるようにすることを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「平面視で長方形にした絶縁基板の上面に、少なくとも三つの抵抗膜を絶縁基板の長手方向に並べて形成する一方、前記絶縁基板における左右両長手側面に、前記各抵抗膜の両端に対する端子電極を絶縁基板の長手方向に適宜間隔ピッチで形成するとともに、この各端子電極間の部分に凹み部を設けて成る固定ネットワーク抵抗器において、
前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面に沿った幅寸法を、前記各端子電極における間隔ピッチの０．５２５〜０．６２５倍に、前記絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、前記各端子電極における間隔ピッチの０．４７５〜０．３７５倍にし、更に、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面からの深さ寸法を、前記端子電極形成部における幅寸法の０．５１２〜０．６４５倍に設定する。」
ことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記各端子電極の間隔ピッチが０．４ｍｍである場合、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面に沿った幅寸法を、０．２１〜０．２５ｍｍにし、前記絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、０．１９〜０．１５ｍｍにし、更に、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面からの深さ寸法を、０．０７７〜０．１２ｍｍにする。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
すなわち、本発明においては、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面に沿った幅寸法を、前記各抵抗膜に対する各端子電極における間隔ピッチの０．５２５〜０．６２５倍に、前記絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、前記各端子電極における間隔ピッチの０．４７５〜０．３７５倍にし、更に、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面からの深さ寸法を、前記端子電極形成部における幅寸法の０．５１２〜０．６４５倍に設定することにより、また、前記各抵抗膜に対する端子電極における間隔ピッチが０．４ｍｍである場合には、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面に沿った幅寸法を、０．２１〜０．２５ｍｍにし、前記絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部間の端子電極形成部における幅寸法を、０．１９〜０．１５ｍｍにし、更に、前記凹み部における前記絶縁基板の長手側面からの深さ寸法を、０．０７７〜０．１２ｍｍにすることにより、前記したように、固定ネットワーク抵抗器に要求される（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の条件を同時に充足できる効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１６】
図４〜図６は、本発明の実施の形態を示す。
【００１７】
この実施の形態は、各端子電極の相互間における間隔ピッチＰを、０．４ｍｍにした四連式の固定ネットワーク抵抗器に適用した場合である。
【００１８】
この図において、符号１は、平面視で、長さ寸法Ｌを１．３９ｍｍ、幅寸法Ｗを０．６ｍｍの長方形にしたセラミック製の絶縁基板を示し、この絶縁基板１の上面には、四つの抵抗膜２が、絶縁基板１の長手方向に並べて形成されている。  前記絶縁基板１における左右両側の長手側面１ａには、前記各抵抗膜２の一端に電気的に接続する端子電極３が、前記絶縁基板１における長手方向に沿ってＰ＝０．４ｍｍの間隔ピッチで形成されている。
【００１９】
また、前記絶縁基板１における左右両長手側面１ａのうち前記各端子電極３間の部分には、前記長手側面１ａに沿って適宜幅寸法Ｂで、前記長手側面１ａから適宜深さ寸法Ｃにした凹み部４が設けられている。換言すると、前記両長手側面１ａのうち各凹み部４間の部分には、長手側面１ａに適宜幅寸法Ａの端子電極形成部５が設けられ、前記端子電極３の一部がこの端子電極形成部５に形成されている。
【００２０】
なお、前記各端子電極３は、絶縁基板１における下面にも延びており、また、前記絶縁基板１の上面には、ガラス等によるカバーコート６が、前記各抵抗膜２の全体を覆うように形成されている。
【００２１】
そして、前記絶縁基板１における左右両長手側面１ａのうち前記各凹み部４間の各端子電極形成部５における幅寸法Ａを、０．１９〜０．１５ｍｍにするというように、Ａ＝Ｐ×（０．４７５〜０．３７５）にする一方、前記各凹み部４における幅寸法Ｂを、０．２１〜０．２５ｍｍにするというように、Ｂ＝Ｐ×（０．５２５〜０．６２５）にする。
【００２２】
更に、前記各凹み部４における長手側面１ａからの深さ寸法Ｃを、０．０７７〜０．１２ｍｍにするというように、前記端子電極形成部５における幅寸法Ａの０．５１２〜０．６４５倍、つまり、Ｃ＝Ａ×（０．５１２〜０．６４５）にする。
【００２３】
ところで、本発明者の実験によると、プリント基板等に対して半田付けにて実装するときにおいて、前記各端子電極３のうち凹み部４を挟んで隣接する端子電極３の間に半田ブリッジが発生する率は、前記各凹み部４における幅寸法Ｂが０．２０ｍｍである場合を境として、前記幅寸法Ｂを０．２０ｍｍ以上にした場合に、前記幅寸法Ｂを０．２０ｍｍ未満にした場合の約１０分の１以下に低減できるのであった。
【００２４】
また、本発明者の実験によると、前記各端子電極形成部５に端子電極３を導電性ペーストの塗布にて形成するときにおいて、前記導電性ペーストが前記凹み部４内に垂れ込んで互いに繋がることが発生する率は、前記各凹み部４における深さ寸法Ｃが約０．０７７ｍｍである場合を境として、前記幅寸法Ｃを０．０７７ｍｍ以上にした場合に、前記幅寸法Ｃを０．０７７ｍｍ未満にした場合の約１０分の１以下に低減できるのであった。
【００２５】
このことから、前記各凹み部４における幅寸法Ｂは、前記した寸法に若干の安全性を見込んで、０．２１ｍｍ以上、つまり、Ｂ＝Ｐ×０．５２５以上に設定することが好ましく、また、前記各凹み部４における深さ寸法Ｃは、前記した寸法に若干の安全性を見込んで、０．０７７ｍｍ以上、つまり、Ｃ＝Ａ×０．５１２以上に設定することが好ましいという結論を得た。
【００２６】
しかし、前記各端子電極３の間に半田ブリッジが発生する率は、前記凹み部４における幅寸法Ｂを大きくすることで低減できるものの、前記幅寸法Ｂを大きくすると、前記端子電極形成部５における幅寸法Ａは、逆に、小さくなり、また、前記各端子電極３間に導電性ペーストの繋がりが発生する率は、前記凹み部４における深さ寸法Ｃを大きくすることで低減できるものの、前記深さ寸法Ｃを大きくすると、前記端子電極形成部５における長さ寸法が増大するというように、前記端子電極形成部５が細長い形状になるから、この端子電極形成部５に欠け又は折れが発生する率が高くなるばかり、前記凹み部４における深さ寸法Ｃを大きくすることで、絶縁基板１のうち前記凹み部４の部分において割れることが発生する率が高くなる。
【００２７】
そこで、本発明者は、前記端子電極形成部５における幅寸法Ａと、前記凹み部４における深さ寸法Ｃとの関係について実験を行った。
【００２８】
その結果、前記端子電極形成部５における幅寸法Ａを、０．１５ｍｍ以上、つまり、Ａ＝Ｐ×０．３７５以上に設定する一方、前記凹み部４における深さ寸法Ｃを、０．１２ｍｍ以下、つまり、Ｃ＝Ａ×０．６４５以下に設定することにより、前記端子電極形成部５に欠け又は折れが発生する率と、前記絶縁基板１のうち凹み部４の部分において割れることが発生する率との両方を、同時に大幅に低減できるのであった。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の固定ネットワーク抵抗器を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】前記従来の固定ネットワーク抵抗器における絶縁基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の固定ネットワーク抵抗器を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】前記実施の形態の固定ネットワーク抵抗器における絶縁基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１                            絶縁基板
１ａ                          絶縁基板の長手側面
２                            抵抗膜
３                            端子電極
４                            凹み部
５                            端子電極形成部
６                            カバーコート
【図１】
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【図２】
2005086105.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005086105.tif 000006
【図５】
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【図６】
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