(57)【要約】【課題】  小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイスとその容器、ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】  外部底面に実装端子４７，４８を有した絶縁性の容器３６であって、前記実装端子が配置された面と異なる一面に、圧電振動片３２を収容するための空間Ｓ１を有し、他面に電子部品６１の取付け孔５３となる少なくともひとつの空間Ｓ２を備えており、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている。【選択図】  図２
2005086783.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器であって、
前記実装端子が配置された面と異なる一面に、圧電振動片を収容するための空間を有し、他面に電子部品の取付け孔となる少なくともひとつの空間を備えており、
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている
ことを特徴とする表面実装型圧電デバイス用容器。
【請求項２】
前記取付け孔の開口が、前記電子部品のいずれかの面に関する投影面積に対応して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電デバイス用容器。
【請求項３】
前記取付け孔には、前記電子部品の位置決め手段を形成したことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の表面実装型圧電デバイス用容器。
【請求項４】
前記取付け孔には、この取付け孔に収容すべき前記電子部品の複数の端子に対応して、導通固定剤の充填部を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の表面実装型圧電デバイス用容器。
【請求項５】
前記取付け孔が実装基板側に開口され、その孔深さが前記電子部品の厚みよりも深く設定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の表面実装型圧電デバイス用容器。
【請求項６】
外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスであって、
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている
ことを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
【請求項７】
外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項８】
外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした
ことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型圧電デバイス用の絶縁容器と、この絶縁容器内に圧電振動片を収容した表面実装型圧電デバイスおよび表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスとして、例えば、図１３に示すような表面実装型水晶発振器が知られている（特許文献１参照）。
図において、圧電デバイスの一種である圧電振動デバイス１は、中央にセラミック製の共通な基板２を配置し、この基板２を中心として、断面がほぼＨ字状となる形態の本体５を有している。本体５の基板２よりも上にキャビティ３を形成し、基板２よりも下に内部空間４を設け、下部は台座６を固定することで内部空間４が封止され、本体５の上部は蓋体７を固定することによりキャビティ３が封止されるようにした絶縁容器８が使用されている。
絶縁容器８のキャビティ３には、封止前に圧電振動片９が接合されている。内部空間４には、封止前に複数の電子部品１１，１２が取付けられている。
【０００３】
このような圧電振動デバイス１は、基板２の表裏を用いて圧電振動片９と電子部品１１，１２をそれぞれ接合、取付ける構造としたことから、一層の基板２を圧電振動片９と電子部品１１，１２の固定のために共通して使用することができるので、全体の厚み方向の大きさを小型化できる点で有利である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２７４６２８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、図１３の圧電振動デバイス１は、基板２の下側のひとつの内部空間４に、複数の電子部品１１，１２を取り付ける構成であることから、以下のような問題が生じる。
先ず、電子部品１１や１２を取り付ける際の治具であるチップマウンターが、ひとつひとつの電子部品１１，１２を吸着した状態で、内部空間４内に挿入されるため、チップマウンターが内部空間４の側壁４ａ，４ｂに当接して、破損のおそれがある。
また、複数の電子部品１１，１２に共通の取付け面４ｂに形成した狭ピッチの導電パターンが取付けの際の半田により短絡される心配がある。
さらに、個々のきわめて小さな電子部品１１，１２の取付けの際に、それぞれ半田を微量塗布しなければならず、塗布作業がきわめて困難である。
【０００６】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイスとその容器、ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的は、第１の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器であって、前記実装端子が配置された面と異なる一面に、圧電振動片を収容するための空間を有し、他面に電子部品の取付け孔となる少なくともひとつの空間を備えており、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイス用容器により、達成される。
【０００８】
第１の発明の構成によれば、容器の外部底面に実装端子を形成することで、表面実装が可能で、圧電振動片を収容するための空間と電子部品を取り付ける取付け孔となる空間が異なる面に形成されていることで、水平方向の大きさを小さくすることができ、実装スペースが小さくなる。しかも、取付け孔は、電子部品単体に対応しているから、他の電子部品の導電パターンが設けられていないので、従来のように隣接する導電パターンとの間で短絡を生じることなく、確実な取付けが可能となる。また、取付け孔は、収容される電子部品の大きさに適合させることで、取付けの際には、従来のようにチップマウンター等の治具が容器内に入り込んで、取付け位置を定める必要がなく、前記取付け孔内に落とし込むだけでよい。このため、電子部品の取付けが容易で、しかも作業中に容器を損傷することがない。
かくして、小さな電子部品を取付ける際に、その取付け作業により容器が破損することなく、容易かつ確実に取り付けることができる表面実装型圧電デバイス用容器を提供することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記取付け孔の開口が、前記電子部品のいずれかの面に関する投影面積に対応して形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、電子部品の取付けの際に、前記いずれかの面に合わせて電子部品の向きを定め、前記取付け孔の前記開口から落とし込むことで、電子部品を取付け孔内に適切に受容させることができる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記電子部品の位置決め手段を形成したことを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記取付け孔に前記位置決め手段を設けることで、電子部品の取付けの際に、この取付け孔内で前記電子部品が正しい位置に受容されるように、容易に導くことができる。
【００１１】
第４の発明は第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記取付け孔には、この取付け孔に収容すべき前記電子部品の複数の端子に対応して、導通固定剤の充填部を設けたことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記充填部に導通固定剤を充填するだけで、電子部品の電気的な接続と、機械的な固定とを行うことができる。このため、従来のように、狭隘なピッチで並ぶ導電パターン上に、精密な位置を定めて微量の半田を塗布する困難がない。
【００１２】
第５の発明は第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記取付け孔が実装基板側に開口され、その孔深さが前記電子部品の厚みよりも深く設定されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、容器の取付け孔が開口する面に前記実装端子が形成されている場合に、この実装端子を実装基板に接続するようにしても、前記電子部品が取付け孔の開口周縁を超えて突出することがないから、実装の際に前記実装基板に当接することがなく、実装の妨げとならない。
【００１３】
また、上記目的は、第６の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスであって、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより、達成される。
第６の発明の構成によれば、第１の発明の容器の利点を全て備えた表面実装型圧電デバイスを得ることができる。
【００１４】
また、上記目的は、第７の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００１５】
また、上記目的は、第８の発明によれば、外部底面に実装端子を有した絶縁性の容器の前記実装端子が配置された面と異なる一面に、形成した空間に圧電振動片が収容され、前記容器の他面に形成された少なくともひとつの空間を取付け孔として、電子部品を取付けた表面実装型圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記取付け孔が、略前記電子部品の大きさと対応した大きさに設定されている表面実装型圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１ないし図３は、本発明の表面実装型圧電デバイス（以下、「圧電デバイス」という）の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図３は圧電デバイスの概略底面図である。
図において、圧電デバイス３０は、絶縁性の容器（以下、「容器」という）３６内に圧電振動片３２と、後述する電子部品とを収容した複合電子部品である。
この容器３６は、例えば、後述するように、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。
【００１７】
すなわち、この実施形態では、容器３６は、第１の基板４４と第２の基板４５と第３の基板４６とを積層して矩形状の箱体となるように形成されている。第１の基板４４は中央に位置する平板状の基板であり、その表裏面に導電パターンが形成されている。第２の基板４５は、第１の基板４４の上に積層される基板であり、平板状の基板の内側の材料を除去することにより、空間Ｓ１を形成するようにした枠状の基板である。第３の基板４６は、第１の基板４４の下に積層される基板であり、平板状の基板の内側の材料を孔状に除去することにより、ひとつ、または複数の空間Ｓ２形成するようにした基板である（図２、図３参照）。
【００１８】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図１に示すような形状とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、容器３６側と固定される基部４１と、この基部４１を基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００１９】
ここで、各振動腕３４，３５の主面には、必要により図示しない長溝をそれぞれ形成し、この長溝内に図示しない励振電極が形成されている。この長溝と励振電極は、それぞれ振動腕３４と、振動腕３５の主面である表裏面に形成され、電極部３１，３１を介して外部から駆動電圧が印加されるようになっている。
【００２０】
また、圧電振動片３２の基部４１の端部（図１では左端部）の幅方向両端付近には、上述したように、容器３６の電極部３１，３１と接続するための図示しない電極部として、引き出し電極が形成されている。各引き出し電極は、基部４１の外縁を回り込んで、圧電振動片３２の基部４１の表裏に設けられ、各励振電極と接続されている。
【００２１】
これにより、引き出し電極から、各振動腕３４，３５の励振電極に駆動電圧が印加されることにより、各振動腕３４，３５内で電界が適切に形成され、振動腕３４，３５の各先端部が互いに接近したり離間したりするように駆動されて、所定の周波数で振動するようになっている。
尚、圧電振動片としては、図示のような音叉型の圧電振動片に限らず、圧電材料を矩形にカットしたＡＴカット振動片やコンベックスタイプの振動片等の種々の圧電振動片を使用することができる。
【００２２】
図２において、第１の基板４４の上面には、その長さ方向の一端付近で、幅方向の両端付近の位置に、圧電振動片３２を接合するための電極部３１，３１が導電パターンにより形成されている。この電極部３１，３１の上に、それぞれ導電性接着剤４３，４３を塗布して、圧電振動片３２の基部４１を載置し、加熱、硬化させることによって、圧電振動片３２が電気的に接続されるとともに、機械的に接合されている。すなわち、圧電振動片３２は、第１の基板４４の上の上記内部空間Ｓ１内に収容されるようになっている。この導電性接着剤４３としては、接合力を発揮する接着剤成分（バインダー成分）としての合成樹脂剤に、導電性のフィラー（銀製の細粒等の導電粒子を含む）および、所定の溶剤を含有させたものが使用できる。
【００２３】
さらに、図２において、第１の基板４４の下面には、後述する電子部品を電気的に接続するための導電パターン５１が形成されている。この導電パターン５１は、圧電振動片３２の基板４４の上面側の電極部３１，３１と、例えば導電スルーホール５２ａにより接続されている。そして、この導電パターン５１は、図２および図３に示すように、第３の基板４６の下面、すなわち、容器３６の底面の四隅部にそれぞれ形成した実装端子４７，４７，４８，４８と、例えば導電スルーホール５２ｂにより接続されている。また、第３の基板４６に形成された各内部空間Ｓ２としての取付け孔５３の内面には、上記導電パターン５１と接続された電極パッドが露出しており、この取付け孔５３に後述するようにして取付けられた電子部品６１と接続されている。
【００２４】
これにより、図２の実装状態においては、実装基板Ｂ上の導電パターン（図示せず）は、導電スルーホール５２ｂを介して、導電パターン５１、および各電子部品６１と接続されるとともに、さらに導電スルーホール５２ａを介して電極部３１と接続され、外部からの駆動電圧が上述したように圧電振動片３２に印加されるようになっている。
【００２５】
ここで、容器３６の各基板の形成方法を簡単に説明する。第１の基板４４，第２の基板４５、第３の基板４６を形成して、所定の形態に成形し、積層して、容器３６を形成する。これらの基板の材料としては、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得たグリーンシートを用意する(図示せず)。このグリーンシートは、上述した第１の基板４４と、第２の基板４５および第３の基板４６とを形成するために、それぞれ共通して使用することができる。
【００２６】
そして、グリーンシートを上述した第１の基板４４、第２の基板４５、第３の基板４６の各形状に適合させるように成形する。そして、電極部３１、導電パターン５１、各導電スルーホール５２ａ，５２ｂ、各実装端子４７，４８を形成する。すなわち、これらの対応個所に、例えば、タングステンメタライズを塗布し、図２に示すように積層して焼成する。次いで、上記タングステンメタライズ上に、ニッケルメッキ及び金メッキを施すことにより、対応個所に電極部や導電パターンを形成することができる。
【００２７】
また、容器３６の開放された上端には、封止材３８を介して、蓋体３９が接合されることにより、封止されている。蓋体３９は、セラミックやガラスなどの絶縁性の材料により形成されることが好ましい。特に好ましくは、蓋体３９は、容器３６に封止固定した後で、外部からレーザ光を圧電振動片３２の金属被覆部もしくは励振電極の一部（図示せず）に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料，特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体３９として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
蓋体３９が、ガラスにより形成される場合には、例えば、低融点ガラス等を利用した封止材３８を利用して、容器３６に固定される。
【００２８】
次に、圧電デバイス３０の取付け孔５３について説明するが、その構造を理解するために、この取付け孔に受容される電子部品の構造について先に説明する。
図４は電子部品６１の一例を示している。電子部品６１は、上述した容器３６に取り付けることで、圧電振動片３２と電気的に接続されて機能させるもので、部品の種類としてはコンデンサ、抵抗、インダクタ等があげられる。図４の電子部品６１は、ひとつだけ使用される場合もあるが、この実施形態では、複数個、具体的には図３に示すように４個使用されている。
電子部品６１は、図４に示されているように、ほぼ直方体のチップ部品であり、樹脂モールドによりチップ化された長手方向の両端の端面部を含む端部に、導電金属を露出して形成した端子部６２，６２を備えている。そして、規格化されたサイズとしては、図示の寸法ｈおよび寸法ｗがそれぞれ０．３ｍｍ、寸法ｌが０．６ｍｍのチップ部品である。
【００２９】
図５は、電子部品６１を取り付ける際の治具であるコレットＪを示している。コレットＪは電子部品６１を矢印に示すように、真空吸引することで吸着して、保持するようになっている。そして、図６の拡大図に示すように、取付け孔５３の上に移動させて、電子部品６１の吸着を解除することで、この取付け孔５３内に落とし込むようにして、受容させるようになっている。
このような取付け方法に適合するように、取付け孔５３は、例えば図７の概略斜視図に示すように構成されている。
【００３０】
取付け孔５３は、開口Ｍを有する有底の孔であり、少なくとも開口Ｍの深い個所の内形Ｍ１は、電子部品６１のひとつの面の投影面積に対応している。すなわち、図６で説明した電子部品６１の落とし込みが可能となるように、開口ＭのＭ１の部分の内形は、落とし込みの方向に対応した投影面積よりも僅かに大きな相似形の形態で、本実施形態では長方形とされている。すなわち、図７に示すＬ１の寸法は、電子部品６１の図４に示した寸法ｌよりも僅かに大きく、図７に示すＷ１の寸法は、電子部品６１の図４に示した寸法ｗよりも僅かに大きい。これにより、Ｍ１の内形は、電子部品６１を落とし込んだ際に縦横などの位置を正しく位置決めして受容させるための位置決め手段５６を形成している。
【００３１】
さらに、取付け孔５３の長さ方向の両端部で、開口Ｍの外側（図７では上部）に近い領域には、平面視でほぼ三角形の隙間が形成されており、充填部５５，５５を構成している。充填部５５，５５の底部は段部５５ａ，５５ａとされており、図２で説明した導電パターン５１，５１が露出している。
この充填部５５，５５は図６に示されているように導通固定剤５７，５７が充填されるための充填孔である。この導通固定剤５７，５７は、例えば図１で説明した導電性接着剤４３と同じものを使用することができる。そして、図７の取付け孔５３の孔深さＨ１は、図６に示されているように、図４で説明した電子部品６１の寸法ｈよりも大きく、段部５５ａまでの深さＨ２は、図６に示されているように、図４で説明した電子部品６１の寸法ｈよりも小さい。
【００３２】
したがって、図６に示すようにして、コレットＪで吸着保持した電子部品６１を、取付け孔５３の直上に移動させ、吸着を解除して取付け孔５３内に落とし込むことにより、電子部品６１は、取付け孔５３内に容易に受容される。この場合、開口ＭのＭ１の部分は電子部品６１の下面の投影面積に対応してこれより僅かに大きな面積を有し、相似形をした位置決め手段５６とされている。このため、電子部品６１は、縦横の向きなどが、位置決め手段５６の形状に規制されて、正しく位置決めされて取付け孔５３内に受容される。
次いで、各充填部５５，５５にディスペンサなどを利用して導通固定剤５７，５７を充填することにより、この導通固定剤５７，５７は電子部品６１の露出している端子部６２，６２と導電パターン５１とを電気的に接続する。さらに、導通固定剤５７，５７が硬化されることにより、電子部品６１を取付け孔５３内で機械的に固定することができる。
【００３３】
ここで、図２に示されている取付け孔５３と図６の取付け孔５３では、上述した段部などの有無の点で相違があるが、取付け孔としては、必ずしもこのような段部を形成しなくてもよいことから、形状の相違を示して、単純な構造の取付け孔に符号５３を付し、図２で示す詳細な構造を備える取付け孔に符号５３−１を付して、一応の区別がされているが、これらは基本的には同じものである。
また、図６では、取付け孔５３−１が段部を有することから、その形成例として、第３の基板４６をさらに上基板４６ａと下基板４６ｂとで構成し、格別に成形する構造を示しているが、図２の一枚の基板４６を成形して同様の構造を形成してもよいことはもちろんである。さらに、取付け孔５３の概略斜視図である図７は、内部の構造を示すために手前側の辺を奥側の辺より大きく示しているが、実際には両辺は同じ長さである。
また、図７の取付け孔５３の充填部５５は、段部５５ａを形成することにより、電子部品６１が収容される箇所（奥側開口Ｍ１の箇所）より深さ寸法を小さく構成しているが、逆に、電子部品６１が収容される箇所よりも深さ寸法を大きくしてもよい。
【００３４】
本実施形態の圧電デバイス３０は以上のように構成されており、図２に示すように、容器３６の外部底面に実装端子４７，４８を形成することで、表面実装が可能で、圧電振動片３２を収容するための空間Ｓ１と電子部品６１を取付ける取付け孔５３となる空間Ｓ２が異なる面に形成されていることで、水平方向の大きさを小さくすることができ、実装スペースが小さくなる。しかも、取付け孔５３は、電子部品６１単体に対応して形成されているから、他の電子部品の導電パターンが設けられていないので、従来のように隣接する導電パターンとの間で短絡を生じることなく、確実な取付けが可能となる。また、取付け孔５３は、収容される電子部品６１の大きさに適合させることで、取付けの際には、従来のようにチップマウンター等の治具が容器内に入り込んで、取付け位置を定める必要がなく、図６で説明したように、取付け孔５３内に落とし込むだけでよい。このため、電子部品６１の取付けが容易で、しかも作業中に容器３６を損傷することがない。
【００３５】
図８は、圧電デバイス３０の電子部品の取付け孔の各変形例を示す概略平面図である。
図８（ａ）は、取付け孔の変形例１を示しており、この取付け孔５３−２の位置決め部５６−２は、図７の構造と同じであり、電子部品６１と相似形で、その外形より僅かに大きな有底の孔である。充填部５５−２，５５−２は、図７の充填部と同様に段部を有する構造であるが、相違するのは、図７の充填部が三角形であるのに対して、変形例１では、充填部５５−２，５５−２がそれぞれ半円形である点である。その他の点では、取付け孔５３−２は、図７の取付け孔５３と同じであり、同様な作用効果を発揮できる。
【００３６】
図８（ｂ）は、取付け孔の変形例２を示している。この取付け孔５３−３の位置決め部５６−３は、図７の構造と同じであり、電子部品６１と相似形で、その外形より僅かに大きな有底の孔である。充填部５５−３，５５−３は、図７の充填部と同様に段部を有する構造であるが、相違するのは、図７の充填部が三角形であるのに対して、変形例２では、充填部５５−３，５５−３がそれぞれ矩形である点である。その他の点では、取付け孔５３−３は、図７の取付け孔５３と同じであり、同様な作用効果を発揮できる。
【００３７】
図８（ｃ）は、取付け孔の変形例３を示している。この取付け孔５３−４の位置決め部５６−４は、図７の構造と同じであり、電子部品６１と相似形で、その外形より僅かに大きな有底の孔である。充填部５５−４，５５−４は、図７の充填部と同様に段部を有する構造であるが、相違するのは、図７の充填部が三角形であるのに対して、変形例３では、充填部５５−４，５５−４，５５−４，５５−４が取付け孔５３−４の四隅にそれぞれ設けられており、それぞれ小さな円形である。その他の点では、取付け孔５３−４は、図７の取付け孔５３と同じであり、同様な作用効果を発揮できる。
このように、取付け孔に形成される充填部は、種々の形状とすることができる。また、充填部の個数も、固定強度や作業性を考慮した任意の数とすることができる。
【００３８】
図９は圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略断面図であり、第１の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図において、圧電デバイス７０は、第３の基板４６−１が、第１の実施形態の第３の基板４６よりも厚く形成されている。この第３の基板４６−１に形成された取付け孔７１は、第１の実施形態と相違している。
すなわち、取付け孔７１は、第１の実施形態の取付け孔５３よりも深さ寸法が大きく、孔径は小さい。そして、図示されているように、電子部品６１は、第１の実施形態と比べると、９０度向きを変えて取付け孔に挿入されている。これにより、各電子部品６１の一方の端子６２は、直接図示しない実装基板と接続できるようになっている。
その他の点では、第１の実施形態と同じであり、同様の作用効果を発揮することができる。
【００３９】
図１０および図１１は圧電デバイスの第３の実施形態を示しており、図１０はその概略平面図、図１１は図１０のＢ−Ｂ線概略断面図である。これらの図で、第１の実施形態と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図において、圧電デバイス８０は、容器３６の外面の四隅部には、その製造工程において、個々の基板をカットする際に使用されたキャスタレーション孔に起因して形成された１／４円でなる曲面状の凹であるキャスタレーション８１，８１，８１，８１が形成されており、キャスタレーション８１，８１，８１，８１の各表面には、導電パターン８１ａ，８１ａ，８１ａ，８１ａが形成されている。各導電パターン８１ａ，８１ａ，８１ａ，８１ａは容器３６の図１１の高さ方向に沿って、延びて各実装端子４７，４８と接続されている。
図１１において、導電パターン５１は、第１の基板４４と第３の基板４６の境界に沿って、延長部５１ｃ，５１ｃにより容器３６の側面まで引き回されており、図１０のキャスタレーション８１の導電パターン８１ａと接続されている。
また、電極部３１も第１の基板４４と第２の基板４５との境界に沿って、延長部３１ａにより容器３６の側面まで引き回されており、図１０のキャスタレーション８１の導電パターン８１ａと接続されている。
第３の実施形態は以上のように構成されており、キャスタレーションを利用して導電パターンの接続構造を実現した箇所以外は、第１の実施形態と同じであり、同様の作用効果を発揮することができる。
【００４０】
図１２は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段（メモリ）３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス３０やその変形例の構成のものが取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。
【００４１】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００４２】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイス３０その他の変形例や実施形態の圧電デバイスを利用することができる。この場合、圧電デバイスは表面実装が可能で、構成部品である電子部品が確実に取付けられているから、製品の信頼性が向上する。
【００４３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージや箱状の蓋体に被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの概略底面図。
【図４】図１の圧電デバイスに取り付ける電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図５】図４の電子部品をコレットで吸着する様子を示す図。
【図６】図４の電子部品を取付け孔に落とし込む様子を示す図。
【図７】図１の圧電デバイスの取付け孔の構成を示す概略斜視図。
【図８】図１の圧電デバイスの取付け孔の変形例１，変形例２，変形例３を示す概略平面図。
【図９】本発明の圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略断面図。
【図１０】本発明の圧電デバイスの第３の実施形態を示す概略平面図。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図１２】本発明の実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１３】従来の圧電デバイスの一例を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００４５】
３０，７０，８０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３４，３５・・・振動腕、３１・・・電極部、４４・・・第１の基板、４５・・・第２の基板、４６・・・第３の基板、５３・・・取付け孔、６１・・・電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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