(57)【要約】【課題】この発明は、容易に所望の絶縁性を有する絶縁樹脂層をベース板上に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】ベース板１の表面上に補修用樹脂部材２を重ね合わせて配置し、この状態でベース板１と補修用樹脂部材２とを共に圧延機の一対のロール３の間に通して圧延することにより補修ベース板材４を形成する。次に、補修ベース板材４の補修用樹脂部材２の表面上に、所望の絶縁性を有するような所定の厚さに形成されると共に予めその表面上にＣｕ等からなる配線層６が形成された絶縁用樹脂部材５を重ね合わせて配置し、その状態で圧延機の一対のロール７により補修ベース板材４と絶縁用樹脂部材５とを共に圧延して接合する。【選択図】        図１
2005072030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板の表面上に絶縁樹脂層が配置された回路基板を製造する方法において、
ベース板の表面上に補修用樹脂部材を配置し、
前記補修用樹脂部材とベース板とを共に圧延することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記補修用樹脂部材としてシート状の樹脂材をベース板の表面上に重ね合わせた状態でベース板と共に圧延することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記補修用樹脂部材として液状の樹脂材をベース板の表面上に配置した状態でベース板と共に圧延することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
さらに、圧延された前記補修用樹脂部材の表面上に所定の厚さを有する絶縁用樹脂部材を接合することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記補修用樹脂部材の表面への前記絶縁用樹脂部材の接合は、前記補修用樹脂部材とベース板とを共に圧延する際に使用されたロールと同一のロールを用いて行われることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁用樹脂部材は、予め表面上に配線層が形成されたシート状の樹脂材からなることを特徴とする請求項４または５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記補修用樹脂部材は、予め表面上に配線層が形成されると共に電気絶縁性を有するシート状の樹脂材からなることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板の製造方法に係り、特にベース板の表面上に絶縁樹脂層が配置された回路基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ベース板の表面上に絶縁樹脂層を形成する方法として、ベース板の表面上にシート状の樹脂材をプレスにより加熱接合する、或いは、特許文献１に示されるようにベース板の表面上に液状の樹脂材を塗布した後に硬化させる方法が知られている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−４４８２４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような加熱接合または塗布等の方法により絶縁樹脂層を形成する場合、ベース板の表面粗さの程度に応じて絶縁樹脂層がその影響を受け、部分的に所定の厚さに満たない絶縁樹脂層が形成されて、所望の絶縁性を確保できない虞がある。
そこで、予めベース板の表面を平滑化し、このベース板の表面上に絶縁樹脂層を形成することが考えられるが、このようにベース板の表面管理を行うことは多大の手間と時間を要し、特に難加工材からなるベース板や、鋳造によって製作されるベース板を使用する場合には、高精度の表面管理が困難となる。
この発明はこのような問題点を解消するためになされたもので、容易に所望の絶縁性を有する絶縁樹脂層をベース板上に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る回路基板の製造方法は、ベース板の表面上に絶縁樹脂層が配置された回路基板を製造する方法において、ベース板の表面上に補修用樹脂部材を配置し、補修用樹脂部材とベース板とを共に圧延する方法である。
このようにすれば、圧延時に補修用樹脂部材が塑性変形することにより、補修用樹脂部材がベース板の表面の凹部を埋めると共に表面を平らにし且つ全体を均一な厚さにすることができる。
【０００６】
シート状の樹脂材からなる補修用樹脂部材をベース板の表面上に重ね合わせた状態でベース板と共に圧延することができ、また、液状の樹脂材からなる補修用樹脂部材をベース板の表面上に配置した状態でベース板と共に圧延することもできる。
また、圧延された補修用樹脂部材の表面上に所定の厚さを有する絶縁用樹脂部材をさらに接合することが好ましい。絶縁用樹脂部材を、回路基板として所望の絶縁性を有するような所定の厚さに形成することにより、所望の絶縁性を確保した絶縁樹脂層を形成することができる。
また、補修用樹脂部材の表面への絶縁用樹脂部材の接合は、補修用樹脂部材とベース板とを共に圧延する際に使用されたロールと同一のロールを用いて行われることがより好ましい。このようにすれば、異なるロールを使用した場合に生じる虞のある板厚のばらつきを低減することができる。
さらに、絶縁用樹脂部材を、予め表面上に配線層が形成された既存のシート状の樹脂材から構成することができる。
また、補修用樹脂部材を、予め表面上に配線層が形成されると共に電気絶縁性を有するシート状の樹脂材から構成することもできる。このような補修用樹脂部材を用いれば、一回の圧延により回路基板を製造することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１．
図１を参照して、この発明の実施の形態１に係る回路基板の製造方法を説明する。まず、図１（ａ）に示されるように、Ａｌ／ＳｉＣ複合材からなるベース板１の表面上に、シート状の樹脂材からなる補修用樹脂部材２を重ね合わせて配置する。この状態でベース板１と補修用樹脂部材２とを共に圧延機の一対のロール３の間に通して圧延することにより、これらベース板１と補修用樹脂部材２とから補修ベース板材４を形成する。このとき、補修用樹脂部材２が塑性変形することにより、ベース板１の表面の凹部が埋められると共に表面が平らで全体の厚さが均一な補修ベース板材４を形成することができる。
【０００８】
ここで、補修用樹脂部材２は、ベース板１の表面の凹部を埋めると共に表面が平らで全体の厚さが均一な補修ベース板材４を形成するのに十分な厚さを有している。例えばベース板１の表面粗さが１００μｍのとき、補修用樹脂部材２の厚さは１００〜３００μｍ程度が好ましい。
また、ベース板１としては、例えばＳｉＣ粉体が充填された金型にＡｌあるいはＳｉを含有するＡｌ合金の溶湯を注入して鋳造することにより得られるＡｌ／ＳｉＣ複合材からなり、６×１０−６／Ｋ〜１３．５×１０−６／Ｋの低い熱膨張係数と２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率とを有するものを使用することができる。
【０００９】
次に、図１（ｂ）に示されるように、補修ベース板材４の補修用樹脂部材２の表面上に、電気的絶縁性を有するシート状の樹脂材からなる絶縁用樹脂部材５を重ね合わせて配置する。ここで、絶縁用樹脂部材５は回路基板として所望の絶縁性を有するような所定の厚さに形成されており、予めその表面上にＣｕ等からなる配線層６が形成されている。
そして、圧延機の一対のロール７を使用して、補修ベース板材４と絶縁用樹脂部材５とを共に圧延し、これにより絶縁用樹脂部材５を補修ベース板材４の補修用樹脂部材２の表面上に接合する。このとき、補修ベース板材４は平らな表面を有すると共に全体の厚さが均一に形成されているため、絶縁用樹脂部材５はベース板１の表面粗さや板厚のばらつきの影響を受けることなく、補修ベース板材４上に均一の厚さで接合される。このようにして回路基板が製造される。
【００１０】
以上の方法によれば、ベース板１と補修用樹脂部材２とを重ね合わせて共に圧延することにより、ベース板１の表面の凹部が埋められると共に表面が平らで全体の厚さが均一な補修ベース板材４が形成され、この補修ベース板材４上に所定の厚さを有する絶縁用樹脂部材５が接合されるため、ベース板１の表面粗さや板厚のばらつきにかかわらず、所望の絶縁性を確保した絶縁樹脂層をベース板１上に形成することができる。すなわち、予めベース板１の表面を平滑化する等の表面加工を施す必要がないため、難加工材であるＡｌ／ＳｉＣ複合材からなるベース板１を使用しても、容易に所望の絶縁性を有する絶縁樹脂層をベース板１上に形成することができる。従って、表面管理に費やされていた多大の手間と時間が低減され、その結果、コストも低減される。
【００１１】
また、絶縁用樹脂部材５は、平らな表面を有し且つ全体の厚さが均一に形成された補修ベース板材４上に圧延により接合されるため、片あたり等の発生が防止され、確実な接合を行うことができる。
なお、補修ベース板材４と絶縁用樹脂部材５とを共に圧延する際に、一対のロール７に替えて、ベース板１と補修用樹脂部材２とを共に圧延する際に使用した一対のロール３を再び用いる、すなわち同一のロール３を使用して圧延を行えば、異なるロールを使用した場合に生じる虞のある板厚のばらつきを低減することができ、これにより回路基板を大判化して製造する場合でも、所望の絶縁性を有する絶縁樹脂層をベース板１上に容易に形成することができる。
【００１２】
実施の形態２．
次に、図２を参照して本発明の実施の形態２に係る回路基板の製造方法を説明する。この実施の形態２は、図１に示した実施の形態１の製造方法において、シート状の樹脂材からなる補修用樹脂部材２を用いる代りに、液状の樹脂材からなる補修用樹脂部材８をベース板１の表面上に塗布して配置するものである。
図２に示されるように、補修用樹脂部材８をベース板１の表面上に塗布し、その状態で補修用樹脂部材８とベース板１とを共に一対のロール３の間に通して圧延することにより、これらベース板１と補修用樹脂部材８とから補修ベース板材９を形成する。このとき、実施の形態１と同様に、補修用樹脂部材８が塑性変形することにより、ベース板１の表面の凹部が埋められると共に表面が平らで全体の厚さが均一な補修ベース板材９を形成することができる。
【００１３】
次に、実施の形態１と同様に、補修ベース板材９の補修用樹脂部材８の表面上に、図１（ｂ）に示される絶縁用樹脂部材５を重ね合わせて共に圧延することにより接合する。このようにして回路基板が製造される。
以上のようにしても、実施の形態１と同様の効果が得られる。
なお、この実施の形態２では、ベース板１の表面上に、液状の樹脂材からなる補修用樹脂部材８を塗布していたが、その代わりに、浸漬により補修用樹脂部材８をベース板１上に配置してもよい。
【００１４】
なお、上述の実施の形態１及び２において、補修用樹脂部材２及び８は放熱性や加工性に優れた樹脂からなることが好ましい。また、この補修用樹脂部材２及び８が絶縁用樹脂部材５と同様に電気絶縁性を有していれば、絶縁用樹脂部材５と補修用樹脂部材２及び８とから回路基板の絶縁樹脂層が形成され、これにより絶縁樹脂層はより高い絶縁性を有することとなる。
また、上述の実施の形態１及び２では、補修ベース板材４及び９の表面上に絶縁用樹脂部材５を圧延により接合していたが、これに限定されず、例えばプレスを用いて加熱接合する等、他の方法を使用することもできる。
【００１５】
実施の形態３．
次に、図３を参照して本発明の実施の形態３に係る回路基板の製造方法を説明する。この実施の形態３は、図１に示した実施の形態１の製造方法において、補修用樹脂部材２と絶縁用樹脂部材５とをベース板１上に順次接合する代わりに、補修用樹脂部材２と絶縁用樹脂部材５の双方の機能を兼ね備えた一枚の補修用樹脂部材１０をベース板１上に接合するものである。
補修用樹脂部材１０は、シート状の樹脂材から構成されており、ベース板１の表面の凹部を埋めて表面が平らで均一な厚さの補修ベース板材を形成することができると共に回路基板として所望の絶縁性を確保し得る厚さを有している。また、この補修用樹脂部材１０の表面上には、予めＣｕ等からなる配線層６が形成されている。
【００１６】
図３に示されるように、ベース板１の表面上に補修用樹脂部材１０を重ね合わせて配置し、この状態でベース板１と補修用樹脂部材１０とを共に圧延機の一対のロール３の間に通して圧延する。このようにして、これらベース板１と補修用樹脂部材１０とから回路基板を形成する。このとき、補修用樹脂部材１０が塑性変形することにより、ベース板１の表面の凹部が埋められると共に表面が平らで全体の厚さが均一な回路基板を製造することができる。また、補修用樹脂部材１０から回路基板の絶縁樹脂層が形成されるが、この補修用樹脂部材１０が上述のようにベース板１の表面粗さや板厚のばらつきを均すと共に、回路基板として所望の絶縁性を有するような厚さを有しているため、十分な絶縁性を確保することができ、実施の形態１と同様の効果が得られる。
加えて、この実施の形態３では、一回の圧延により回路基板を製造することができるため、工程数が削減され、より容易に所望の絶縁性を有する絶縁樹脂層をベース板１上に形成することができる。
【００１７】
なお、上述の実施の形態１及び３では、絶縁用樹脂部材５及び補修用樹脂部材１０の表面上に予めＣｕ等からなる配線層６が形成されていたが、その代わりに、配線層６を有しない絶縁用樹脂部材５及び補修用樹脂部材１０を使用してもよい。この場合、絶縁用樹脂部材５及び補修用樹脂部材１０を補修ベース板材４及びベース板１の上に接合した後に、その表面上にＣｕ箔等を圧延あるいはプレスにより接合したり、Ｃｕを蒸着する等によって、配線層６を形成すればよい。
また、上述の実施の形態１〜３において、補修用樹脂部材及び絶縁用樹脂部材を形成する樹脂材として、エポキシ樹脂、フェノール性樹脂等を使用することができる。
さらに、上述の実施の形態１〜３では、ベース板１をＡｌ／ＳｉＣ複合材から形成したが、熱膨張係数や熱伝導率が許容されれば、純ＡｌやＦｅ、ガラス、シリコン等の各種の材料から形成することもできる。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明に係る回路基板の製造方法によれば、ベース板の表面上に補修用樹脂部材を配置し、補修用樹脂部材とベース板とを共に圧延するようにしたので、容易に所望の絶縁性を有する絶縁樹脂層をベース板上に形成することができ、これにより安定した耐電圧を有する回路基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係る回路基板の製造方法を示し、（ａ）は補修用樹脂部材の接合工程を示す図であり、（ｂ）は絶縁用樹脂部材の接合工程を示す図である。
【図２】実施の形態２における補修用樹脂部材の接合工程を示す図である。
【図３】実施の形態３における補修用樹脂部材の接合工程を示す図である。
【符号の説明】
１  ベース板、２，８，１０  補修用樹脂部材、３，７  ロール、４，９  補修ベース板材、５  絶縁用樹脂部材、６  配線層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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