(57)【要約】    【課題】  特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対する密着力に優れたインナービアホール接続などを形成できる上、経時変化による粘度上昇の度合いが小さいため、これまでよりも多数回の印刷において良好な印刷特性を維持できるとともに、これまでよりも長期間の保存が可能な新規な導電ペーストと、それを用いたインナービアホール接続の形成方法とを提供する。    【解決手段】  導電ペーストは、沸点が２００〜２５０℃の溶剤に、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂を溶解するとともに、導電性フィラーを分散した。インナービアホール接続の形成方法は、上記の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去する工程を含む。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィラーと、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂と、沸点が２００〜２５０℃の溶剤とを含むことを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
請求項１の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去することを特徴とするインナービアホール接続の形成方法。
【請求項３】
減圧雰囲気中での熱処理を４０〜８０℃で行う請求項２記載のインナービアホール接続の形成方法。
【請求項４】
絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させる請求項２記載のインナービアホール接続の形成方法。
【請求項５】
絶縁基板がポリイミド樹脂製である請求項２記載のインナービアホール接続の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、特にインナービアホール接続などを形成するのに適した導電ペーストと、それを用いたインナービアホール接続の形成方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
両面配線板の表裏両面の回路を導電接続したり、多層配線板の各層の回路間を導電接続したりするために、従来は、配線板のもとになる絶縁基板に形成した微細な貫通孔の内周面をめっきして導電化するスルーホール接続が一般的であったが、近時、より簡易な接続として、絶縁基板に形成した貫通孔（ビアホール）に、印刷法によって導電ペーストを充てんしたのち、当該導電ペーストに含まれるバインダー樹脂を硬化させて導電接続のためのインナービアホール接続を形成する方法が広く普及しつつある。
【０００３】
かかるインナービアホール接続に用いる導電ペーストには、微細なビアホールへの充てん性を向上するために低粘度であることが求められる。またビアホールに導電ペーストを充てんし、硬化させて形成したインナービアホール接続にボイドが生じて抵抗値が上昇するのを防止する必要があることから、溶剤を含まない無溶剤型のものを用いるのが好ましいとされている。
【０００４】
そしてこれらの条件を満たすために特許文献１においては、導電性フィラーと、バインダー樹脂としての、１分子中に１つ以上のエポキシ基を有し、かつ水酸基、アミノ基、およびカルボキシル基の合計量がエポキシ基の５モル％以下であるとともに、エポキシ当量が１００〜３５０である、比較的低分子量で、なおかつ低粘度の液状のエポキシ化合物とを含む無溶剤型の導電ペーストを用いてインナービアホール接続を形成することが提案されている。
【特許文献１】特許第３０３８２１０号公報（請求項１、第００１０欄〜第００１１欄）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記従来の導電ペーストを用いて形成したインナービアホール接続は、特にフレキシブルプリント配線板などにおいて絶縁基板として多用されている、ポリイミド樹脂製のシートやフィルム、あるいは絶縁基板上に回路を形成するための、銅箔等の金属面に対する密着力が十分でなく、フレキシブルプリント配線板を曲折させた際などに、例えばインナービアホール接続が、まず貫通孔の内周面からはく離し、次いでフレキシブルプリント配線板に密着した回路からもはく離するなどして抵抗値が上昇するという問題がある。
【０００６】
また従来の導電ペーストは、時間が立つと徐々にエポキシ樹脂が硬化して分子量が上昇し、それに伴って粘度も上昇するため、例えばスクリーン印刷機などに使用して連続印刷を行った際に、粘度上昇に伴って印刷特性が低下するという問題がある上、たとえ０℃以下で保存したとしても長期間の保存が難しいという問題もある。
【０００７】
この発明の目的は、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対する密着力に優れたインナービアホール接続などを形成できる上、経時変化による粘度上昇の度合いが小さいため、これまでよりも多数回の印刷において良好な印刷特性を維持できるとともに、これまでよりも長期間の保存が可能な新規な導電ペーストと、それを用いたインナービアホール接続の形成方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、導電性フィラーと、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂と、沸点が２００〜２５０℃の溶剤とを含むことを特徴とする導電ペーストである。
請求項２記載の発明は、請求項１の導電ペーストを、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てん後、１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で熱処理することによって溶剤を除去することを特徴とするインナービアホール接続の形成方法である。
【０００９】
請求項３記載の発明は、減圧雰囲気中での熱処理を４０〜８０℃で行う請求項２記載のインナービアホール接続の形成方法である。
請求項４記載の発明は、絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させる請求項２記載のインナービアホール接続の形成方法である。
請求項５記載の発明は、絶縁基板がポリイミド樹脂製である請求項２記載のインナービアホール接続の形成方法である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明の導電ペーストにおいてバインダー樹脂として用いている、エポキシ当量が５００を超えるとともに分子量が１００００を超える高分子量のエポキシ樹脂は、従来の、エポキシ当量が小さい上、低分子量のエポキシ化合物と比べて、絶縁基板の表面（ビアホールの内周面など）や、回路を形成する金属面との間で水素結合を形成する能力が高い。このため請求項１記載の発明の導電ペーストによれば、特に特許文献１で用いている繊維強化エポキシ樹脂製の絶縁基板などと比べて表面エネルギーが小さいことから、高い密着力が得られにくいポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対して、硬化後に、これまでよりも強固に密着したインナービアホール接続などを形成することが可能となる。また、上記のように回路の金属面に対する密着力が向上することから、上記導電ペーストによれば、特にインナービアホール接続の抵抗値をこれまでより低下させることも可能となる。
【００１１】
また上記導電ペーストは、沸点が２００〜２５０℃という高沸点の溶剤に上記のエポキシ樹脂を溶解するとともに、導電性フィラーを分散して構成され、
・  エポキシ樹脂が高分子量であって、従来の低分子量のエポキシ化合物に比べて反応性が低いため、特に低温で自然に硬化反応しにくいことや、
・  エポキシ樹脂を溶剤に溶解してあるため、硬化反応がある程度、進行しても急激な粘度上昇を生じにくいこと、
・  溶剤が高沸点であって蒸発しにくいため、かかる蒸発による粘度上昇を生じにくいこと、
等が相まって、連続印刷時や長期保存時における粘度上昇の度合いをこれまでよりも著しく小さくすることができる。このため請求項１記載の発明の導電ペーストは、これまでよりも長期間の保存が可能である上、かかる導電ペーストを用いれば、これまでよりも多数回の印刷において良好な印刷特性を維持することが可能となる。
【００１２】
また請求項２記載の発明によれば、上記請求項１記載の発明の導電ペーストをビアホール中に充てん後、減圧雰囲気中で加熱することによって高沸点の溶剤を除去しているため、当該溶剤の残留によってボイドが発生してインナービアホール接続の抵抗値が上昇するのを確実に防止することができる。
【００１３】
なお減圧雰囲気中での熱処理は、エポキシ樹脂の硬化反応が進行するのを抑制しつつ高沸点の溶剤を速やかに蒸発させることによって、インナービアホール接続にボイドが発生するのをさらに確実に防止することを考慮すると、請求項３に記載したように４０〜８０℃で行うのが好ましい。また溶剤を除去した後は、請求項４に記載したように絶縁基板をプレスしながら加熱してエポキシ樹脂を硬化させることによってインナービアホール接続を形成することができる。さらに請求項５に記載したようにポリイミド樹脂製の絶縁基板を用いることによって、当該ポリイミド樹脂製の絶縁基板に対してこれまでよりも強固に密着したインナービアホール接続を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
〈導電ペースト〉
【００１５】
この発明の導電ペーストは、前記のように導電性フィラーと、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂と、沸点が２００〜２５０℃の溶剤とを含むことを特徴とするものである。
（導電性フィラー）
【００１６】
このうち導電性フィラーとしては、良好な導電性を有し、導電ペースト用として従来公知の種々の導電性フィラーを用いることができる。かかる導電性フィラーとしては、これに限定されないが、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｂ、Ｒｈ、Ｒｅ等の導電性に優れた金属や、当該金属の２種以上の合金、当該金属と他の金属との合金等からなる球状、粒状、針状その他、種々の形状を有する粉末や、あるいは他の金属からなる球状、粒状、針状等の種々の形状を有する粉末の表面に、上記の導電性に優れた金属やその合金などを１層または２層以上、被覆した複合構造を有する粉末などを挙げることができる。
【００１７】
導電性フィラーの粒径については特に限定されないが、例えばインナービアホール接続用としては、良好な導電性を有するインナービアホール接続を形成することを考慮すると、その粒径を、ビアホールの内径の０．５〜２０％とするのが好ましい。すなわち導電性フィラーの粒径がビアホールの内径の２０％を超える場合には、印刷等によってビアホール内に導電ペーストを充てんして形成されるインナービアホール接続における、導電性フィラーの充てん率が低下して、その抵抗値が上昇するおそれがある。
【００１８】
また逆に、導電性フィラーの粒径がビアホールの内径の０．５％未満では、充てん率は上昇するものの導電性フィラー間の接続抵抗が上昇するため、やはりインナービアホール接続の抵抗値が上昇するおそれがある上、相対的にエポキシ樹脂の充てん率が低下するため、インナービアホール接続の、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板などに対する密着力が低下するおそれもある。
【００１９】
なお、充てん率を高めてインナービアホール接続の抵抗値をさらに低下させることを考慮すると、導電性フィラーの粒径は、上記の範囲内でも特に、ビアホールの内径の１％以上であるのが好ましく、１．５％以上であるのがさらに好ましい。また、導電性フィラー間の接続抵抗の上昇を抑えてインナービアホール接続の抵抗値をさらに低下させるとともに、インナービアホール接続の絶縁基板に対する密着力をより一層、向上することを考慮すると、導電性フィラーの粒径は、上記の範囲内でも特に、ビアホールの内径の１０％以下であるのが好ましく、５％以下であるのがさらに好ましい。
【００２０】
導電性フィラーの配合割合についても限定されないが、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板と組み合わせた際に、インナービアホール接続などの抵抗値が上昇するのを防止しつつ、絶縁基板に対する密着力を向上することを考慮すると、当該導電性フィラーの配合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して８００〜２３００重量部とするのが好ましい。すなわち導電性フィラーの配合割合が、エポキシ樹脂１００重量部に対して８００重量部未満では、当該導電性フィラーによる導電性付与の効果が低下するため、インナービアホール接続などの抵抗値が上昇するおそれがあり、逆に２３００重量部を超える場合には、相対的にエポキシ樹脂の割合が低下するため、インナービアホール接続などの、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板などに対する密着力が低下するおそれがある。
【００２１】
なお、インナービアホール接続などの抵抗値をさらに低下させることを考慮すると、導電性フィラーの配合割合は、上記の範囲内でも特に、エポキシ樹脂１００重量部に対して９００重量部以上であるのが好ましく、９５０重量部以上であるのがさらに好ましい。またインナービアホール接続などの、絶縁基板に対する密着力をより一層、向上することを考慮すると、導電性フィラーの配合割合は、上記の範囲内でも特に、エポキシ樹脂１００重量部に対して２１００重量部以下であるのが好ましく、２０００重量部以下であるのがさらに好ましい。
（エポキシ樹脂）
【００２２】
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型、フェノール型、クレゾール型、ノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、複素環式型等の、種々のグレードのエポキシ樹脂の中から、硬化性を有し、かつエポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるものを、選択して使用する必要がある。
【００２３】
エポキシ樹脂のエポキシ当量が５００以下では、前述した、絶縁基板の表面（ビアホールの内周面など）や、銅箔等の金属面との間で水素結合を形成する能力が不足するため、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対して密着力に優れたインナービアホール接続などを形成できないという問題がある。また分子量が１００００以下では反応性が高くなって、低温で自然に硬化反応しやすくなるため、連続印刷時や長期保存時における粘度上昇の度合いが大きくなる。そして、保存できる期間が短くなったり、良好な印刷特性を維持できる印刷回数が少なくなったりするという問題を生じる。
【００２４】
なお、絶縁基板の表面との間で水素結合を形成する能力を向上して、インナービアホール接続などの、特にポリイミド樹脂製の絶縁基板や、その表面などに形成した回路の金属面に対する密着力をさらに向上することを考慮すると、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、上記の範囲内でも特に１０００以上であるのが好ましく、５０００以上であるのがさらに好ましい。
【００２５】
但し、エポキシ樹脂のエポキシ当量が余りに大きすぎると反応性が低くなって、硬化時間が長くなる等の弊害を生じるおそれがあるため、エポキシ当量は、上記の範囲内でも特に１００００以下であるのが好ましく、９０００以下であるのがさらに好ましい。
【００２６】
また反応性を抑えて、低温で自然に硬化反応するのをより確実に防止することを考慮すると、エポキシ樹脂の分子量は、上記の範囲内でも特に２００００以上であるのが好ましく４００００以上であるのがさらに好ましい。但し、エポキシ樹脂の分子量があまりに大きすぎると、溶剤に対する溶解性が低下して粘度が均一な導電ペーストを形成できなかったり、形成できたとしても粘度が高くなりすぎたりするおそれがある。そしてこれらの問題を解消するために溶剤の量を多くすると、その全量を速やかに除去するのが容易でなくなるため、インナービアホール接続にボイドが生じて抵抗値が上昇するおそれもある。そこでこれらの問題が生じるのを防止することを考慮すると、エポキシ樹脂の分子量は、上記の範囲内でも特に７００００以下であるのが好ましく、６００００以下であるのがさらに好ましい。
【００２７】
これらの条件を満足するエポキシ樹脂の具体例としては、これに限定されないが例えば、ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート（登録商標）シリーズのうち下記のものなどを挙げることができる。
・  エピコート１２５６（ビスフェノールＡ型、エポキシ当量７０００〜８５００、分子量５３０００）
・  エピコート４０１０Ｐ（ビスフェノールＦ型、エポキシ当量４４００、分子量４５０００）
・  エピコート４１１０（ビスフェノールＦ型、エポキシ当量３５００〜４０００、分子量３５０００）
・  エピコート４２５０（ビスフェノールＡ／Ｆ混合型、エポキシ当量７０００〜１００００、分子量６００００）
・  エピコート４２７５（ビスフェノールＡ／Ｆ混合型、エポキシ当量７０００〜１００００、分子量６００００）
（溶剤）
【００２８】
上記導電性フィラー、およびエポキシ樹脂とともに導電ペーストを構成するための溶剤としては、エポキシ樹脂を均一に溶解しうるとともに、常圧すなわち１ａｔｍ（＝１．０１３２５×１０5Ｐａ）での沸点が、前記のように２００〜２５０℃であるものを、選択して用いる必要がある。
【００２９】
沸点が２００℃未満の溶剤は、連続印刷時や長期保存時に蒸発しやすいため、導電ペーストの粘度上昇を生じやすいという問題がある。また沸点が２５０℃を超える溶剤は蒸発が容易でないため、たとえ後述するように減圧雰囲気中で加熱しても、その全量を速やかに除去することができず、残留した溶剤によってボイドが生じて、インナービアホール接続などの抵抗値が上昇するという問題がある。
【００３０】
なお連続印刷時や長期保存時に、導電ペーストの粘度上昇を抑える効果をより一層、効果的なものとするためには、溶剤の沸点は、上記の範囲内でも特に２２０℃以上であるのが好ましく、２４０℃以上であるのがさらに好ましい。
【００３１】
かかる高沸点の溶剤としては、例えばジエチレングリコールモノエチルエーテル（沸点２０１．９℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート（沸点２１７．４℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（沸点２３０．６℃）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（沸点２４６．８℃）などを挙げることができる。
（添加剤）
【００３２】
添加剤としては、エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤を挙げることができ、硬化剤としては、アミン系、ポリアミノアミド系、酸および酸無水物系その他、従来公知の硬化剤の中から、前述した高分子量のエポキシ樹脂を硬化し得る種々の硬化剤を、選択して使用することができる。硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂のエポキシキの当量に合わせて適宜、設定すればよい。
【００３３】
その他の添加剤としては、例えばエポキシ樹脂と、導電性フィラーや回路の金属面との密着力をさらに向上させるためのカップリング剤などを挙げることができる。
（導電ペースト）
【００３４】
上記の各成分を含む導電ペーストの粘度は、採用する印刷方法などに応じた好適な範囲に設定すればよい。例えばスクリーン印刷法では、導電ペーストの初期の粘度（測定温度２５℃）を１００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは５０〜９０Ｐａ・ｓ程度に設定すればよく、そのためには溶剤の量を調整すればよい。
〈インナービアホール接続の形成方法〉
【００３５】
上記導電ペーストを用いたこの発明のインナービアホール接続の形成方法においては、まず従来同様に導電ペーストを、スクリーン印刷法などの印刷方法によって、絶縁基板を貫通するビアホール中に充てんする。
【００３６】
次に、上記絶縁基板を減圧雰囲気中で熱処理して、ビアホール中に充てんした導電ペーストから溶剤を除去する。この際の減圧条件を、この発明では１．３×１０2Ｐａ以下に設定する必要がある。減圧条件が１．３×１０2Ｐａを超える場合には、溶剤を効率よく除去することができない。また、溶剤をできるだけ効率よく除去するために、熱処理の温度を高くしたり、時間を長くしたりすることが考えられるが、そうした場合にはエポキシ樹脂が部分的に硬化反応してしまって、却って溶剤を除去するのが難しくなる場合がある。そして、残留した溶剤によって、硬化工程を経て形成したインナービアホール接続にボイドが発生して、抵抗値が上昇するという問題を生じる。
【００３７】
その他の条件については特に限定されないが、熱処理の温度は４０〜８０℃であるのが好ましい。熱処理の温度が４０℃未満では溶剤を効率よく除去できないおそれがあり、またできるだけ溶剤を除去するために処理の時間を長くすると、エポキシ樹脂が部分的に硬化反応してしまうおそれがある。一方、熱処理の温度が８０℃を超える場合にも、エポキシ樹脂が部分的に硬化反応してしまうおそれがある。このためこのいずれの場合にも、上記と同様に却って溶剤を除去するのが難しくなり、残留した溶剤によって、硬化工程を経て形成したインナービアホール接続にボイドが発生して、抵抗値が上昇するおそれがある。なお、溶剤をできるだけ効率よく除去することを考慮すると、熱処理の温度は、上記の範囲内でも特に５０℃以上であるのが好ましく、６０℃以上であるのがさらに好ましい。
【００３８】
また、エポキシ樹脂の部分的な硬化反応が進行するのを防止するとともに、処理の効率を向上しつつ、溶剤をできるだけ除去することを考慮すると、熱処理の時間は１時間以内、特に２０〜４０分間程度であるのが好ましい。
【００３９】
次に、絶縁基板が、その片面に銅箔等の金属箔を積層したいわゆる銅貼り基板である場合は反対面に金属箔、もしくは同様の銅貼り積層板の金属箔側を積層する。また絶縁基板が、両面に金属箔を積層していない生の絶縁基板である場合はその両面に金属箔、もしくは銅貼り積層板の金属箔側を積層する。また各金属箔には、必要に応じて、上記の積層作業を行う前後の任意の段階で、エッチングなどを行って回路形成してもよい。
【００４０】
そしてこの積層作業と回路形成作業とを、多層配線板の場合は必要な層数分、繰り返し行って積層体を作製し、この積層体を、次にプレスしながら加熱すると、エポキシ樹脂が硬化してインナービアホール接続が形成される。なお多層配線板や単層の配線板の、最表面の金属箔への回路形成は、プレス加工後に行っても良い。
【００４１】
かくして形成されたインナービアホール接続は、前記のようにボイド等がない上、前述したエポキシ樹脂の特性によって、絶縁基板のビアホールの内周面、および金属箔から形成した回路の金属面に対する密着力に優れたものとなる。このためフレキシブルプリント配線板の場合に、当該フレキシブルプリント配線板を曲折させた際などに、インナービアホール接続が上記両面からはく離するなどして抵抗値が上昇するのを、これまでよりも確実に防止することが可能となる。また、上記のように回路の金属面に対する密着力が向上することから、インナービアホール接続の抵抗値をこれまでより低下させることも可能となる。
【００４２】
なおこの発明の構成は、以上で説明した例のものには限定されない。例えば導電ペーストは、インナービアホール接続の形成用には限定されず、例えば３００μｍ幅以上の回路形成用や、ジャンパ線用、貫通スルーホール用等に使用することもできる。その他、この発明の要旨を変更しない範囲で、適宜の変更を施すことができる。
【実施例】
【００４３】
以下にこの発明を、実施例、比較例に基づいて説明する。
実施例１
（導電ペースト(i)の調製）
【００４４】
導電性フィラーとしての銀粉〔福田金属箔粉工業(株)製のＡｇ−ｃＬ〕、エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート１２５６、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量７０００〜８５００、分子量５３０００〕、硬化剤〔旭化成エポキシ(株)製のノバキュア（登録商標）ＨＸ３９４１〕、シランカップリング剤〔信越化学工業(株)製のＫＢＭ４０３〕、および溶剤としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート（沸点２４６．８℃、「ＤＧＭＢＥＡ」と略記する）を、下記の割合で混合し、三本ロール式混合機で混練して導電ペースト(i)を調製した。なお、銀粉とエポキシ樹脂の体積比は５０：５０とした。また導電ペースト(i)の、調製直後の粘度（測定温度２５℃）は、６０Ｐａ・ｓであった。
（成分）                  （重量部）
・銀粉                      ９７０
・エポキシ樹脂              １００
・硬化剤                        １
・シランカップリング剤          ５
・ＤＧＭＢＥＡ              ２００
（インナービアホール接続の形成）
【００４５】
ポリイミド樹脂製のシート（厚み２５μｍ）の片面に銅箔（厚み１２μｍ）を積層した銅貼り積層板を用意し、この銅貼り積層板のうちポリイミド樹脂製のシートに、銅箔を積層した側と反対面から、銅箔に達するビアホール（内径１００μｍ）を多数、貫通、形成した。
【００４６】
次に、これらのビアホールに、上記で調製した導電ペースト(i)を、スクリーン印刷法によって充てんしたのち、銅貼り積層板を１．３×１０2Ｐａ以下の減圧雰囲気中で、７０℃に加熱して３０分間、熱処理した。そして熱処理後の銅貼り積層板のうちポリイミド樹脂製のシートの、銅箔を積層した側と反対面に、同じ銅貼り積層板の銅箔側を積層して積層体を作製し、この積層体を、３．９ＭＰａの圧力でプレスしながら２００℃で３０分間、加熱してエポキシ樹脂を硬化させることでインナービアホール接続を形成した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり１０．０ｍΩであった。
（はく離強度の評価）
【００４７】
導電ペースト(i)を、ポリイミド樹脂製のシート（厚み２５μｍ）の片面に塗布したのち、上記と同条件で、減圧雰囲気中で熱処理した。そして熱処理後の導電ペースト層の上に同じポリイミド樹脂製のシートを積層して積層体を作製し、この積層体を、上記と同条件でプレスしながら２００℃で３０分間、加熱してエポキシ樹脂を硬化させてはく離強度評価用のサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、日本工業規格ＪＩＳ  Ｃ５０１６に所載の方法に準拠して１８０°はく離強度を測定したところ、１９３．０Ｎ／ｍであった。
（繰り返し印刷特性試験）
【００４８】
導電ペースト(i)を、スクリーン印刷法によって、前記と同じ銅貼り積層板に形成した多数のビアホールに充てんする作業を連続して１０００回、行ったのち印刷機上の導電ペースト(i)の粘度（測定温度２５℃）を測定したところ６３Ｐａ・ｓであった。
（長期保存安定性試験）
【００４９】
導電ペースト(i)を半透明の容器中に入れ、容器を密閉した状態で、定期的に容器外部から流動性を確認しながら、−５℃以下の温度で保存したところ１年以上、導電ペースト(i)は流動性を失わなかった。そこで導電ペースト(i)を容器から取り出して粘度（測定温度２５℃）を測定したところ６５Ｐａ・ｓであった。
【００５０】
実施例２
（インナービアホール接続の形成）
【００５１】
導電ペースト(i)を使用し、減圧雰囲気中での熱処理を省略したこと以外は実施例１と同様にしてインナービアホール接続を形成した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり１３．０ｍΩであった。そしてこの結果と、前記実施例１の結果から、減圧雰囲気中での熱処理を行って導電ペースト(i)中の溶剤を除去して、インナービアホール接続にボイドが発生するのを防止すると、インナービアホール接続の抵抗値を低下できることが判った。
（はく離強度の評価）
【００５２】
導電ペースト(i)を使用し、減圧雰囲気中での熱処理を省略したこと以外は実施例１と同様にしてはく離強度評価用のサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、日本工業規格ＪＩＳ  Ｃ５０１６に所載の方法に準拠して１８０°はく離強度を測定したところ、１８０．０Ｎ／ｍであった。そしてこの結果と、前記実施例１の結果から、減圧雰囲気中での熱処理を行って導電ペースト(i)中の溶剤を除去して、ボイドが発生するのを防止すると、硬化後のインナービアホール接続の密着力を向上できることが判った。
【００５３】
比較例１
（導電ペースト(ii)の調製）
【００５４】
導電性フィラーとしての銀粉〔福田金属箔粉工業(株)製のＡｇ−ｃＬ〕、液状エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート８２８、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１８４〜１９４、分子量３８０〕、硬化剤〔旭化成エポキシ(株)製のノバキュア（登録商標）ＨＸ３９４１〕、シランカップリング剤〔信越化学工業(株)製のＫＢＭ４０３〕、および溶剤としてのジメチルアセトアミド（沸点１６５℃）を、下記の割合で混合し、三本ロール式混合機で混練して導電ペースト(ii)を調製した。なお、銀粉とエポキシ樹脂の体積比は５０：５０とした。また導電ペースト(ii)の調製直後の粘度（測定温度２５℃）は、１６２Ｐａ・ｓであった。
（成分）                  （重量部）
・銀粉                    １１８０
・エポキシ樹脂              １００
・硬化剤                      ２５
・シランカップリング剤          ５
・ジメチルアセトアミド        ４０
【００５５】
なお、この導電ペースト(ii)は、特許文献１に記載のものを再現すべく、当該特許文献１の実施例５で提示された液状エポキシ樹脂を使用したものであるが、無溶剤では混練できなかったため低沸点の溶剤を少量、加えた。また、特許文献１では導電性フィラーとして銅粉末を使用していたが、比較例１では、抵抗値測定の際に導電性フィラーの違いによる差が生じるのを防止するために銀粉末を用いた。
（インナービアホール接続の形成）
【００５６】
導電ペースト(ii)を用いたこと以外は実施例２と同様にしてインナービアホール接続を形成した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり２９．０ｍΩであった。そしてこの結果と、前記実施例１、２の結果から、比較例１で使用した従来のエポキシ樹脂を、実施例１、２で使用した高分子量のエポキシ樹脂に置き換えることによって、インナービアホール接続の、回路の金属面に対する密着力を向上させて、その抵抗値を低下できることが判った。
（はく離強度の評価）
【００５７】
導電ペースト(ii)を用いたこと以外は実施例２と同様にしてはく離強度評価用のサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、日本工業規格ＪＩＳ  Ｃ５０１６に所載の方法に準拠して１８０°はく離強度を測定したところ、６．０Ｎ／ｍであった。そしてこの結果と、前記実施例１、２の結果から、比較例１で使用した従来のエポキシ樹脂を、実施例１、２で使用した高分子量のエポキシ樹脂に置き換えることによって、インナービアホール接続の、回路の金属面に対する密着力を向上できることが判った。
（繰り返し印刷特性試験）
【００５８】
導電ペースト(ii)を、スクリーン印刷法によって、前記と同じ銅貼り積層板に形成した多数のビアホールに充てんする作業を連続して１０００回、行ったのち印刷機上の導電ペースト(ii)の粘度（測定温度２５℃）を測定したところ４３０Ｐａ・ｓであった。そしてこの結果と、前記実施例１の結果から、比較例１で使用した従来のエポキシ樹脂を、実施例１、２で使用した高分子量のエポキシ樹脂に置き換えることによって、より多数回の印刷において良好な印刷特性を維持しうる導電ペーストが得られることが判った。
（長期保存安定性試験）
【００５９】
導電ペースト(ii)を半透明の容器中に入れ、容器を密閉した状態で、定期的に容器外部から流動性を確認しながら、−５℃以下の温度で保存したところ、導電ペースト(ii)は２ヶ月で流動性を失ってしまった。そしてこの結果と、前記実施例１の結果から比較例１で使用した従来のエポキシ樹脂を、実施例１、２で使用した高分子量のエポキシ樹脂に置き換えることによって、より長期間の保存が可能な導電ペーストが得られることが判った。
【００６０】
比較例２
（インナービアホール接続の形成）
【００６１】
導電ペースト(ii)を用いたこと以外は実施例１と同様にしてインナービアホール接続を形成した。形成したインナービアホール接続の抵抗値を四端子法で測定したところ、１個あたり２３．０ｍΩであった。そしてこの結果と、前記実施例１、２、比較例１の結果から、従来のエポキシ樹脂を用いた導電ペースト(ii)を使用した場合には、減圧雰囲気下で熱処理して溶剤を除去しても、導電ペースト(i)を使用した場合ほど、インナービアホール接続の抵抗値を低下できないことが判った。
（はく離強度の評価）
【００６２】
導電ペースト(ii)を用いたこと以外は実施例１と同様にしてはく離強度評価用のサンプルを作製した。そしてこのサンプルについて、日本工業規格ＪＩＳ  Ｃ５０１６に所載の方法に準拠して１８０°はく離強度を測定したところ、７．５Ｎ／ｍであった。そしてこの結果と、前記実施例１、２、比較例１の結果から、従来のエポキシ樹脂を用いた導電ペースト(ii)を使用した場合には、減圧雰囲気下で熱処理して溶剤を除去しても、導電ペースト(i)を使用した場合ほど、インナービアホール接続の、回路の金属面に対する密着力を向上できないことが判った。
【００６３】
以上の結果を表１にまとめた。
【表１】
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＊１：ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート１２５６、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量７０００〜８５００、分子量５３０００
＊２：ジャパンエポキシレジン(株)製のエピコート８２８、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１８４〜１９４、分子量３８０