(57)【要約】  【課題】液晶表示装置用ガラス基板に対し、カラーフィルタのブラックマトリクスに対応する位置のみにスペーサを付着させる（つまり、スペーサを所望の位置に配置する）ようにした微粉体（スペーサ）の散布方法および装置を提供すること。  【解決手段】被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを残して他の部分を除去する選択的な微粉体固着処理を行うことを特徴とする微粉体の散布方法であり、前記微粉体固着処理は、前記被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみが放射線により加熱されて、被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理であることを特徴とする微粉体の散布方法、並びにこれを具体化した装置。前記放射線による処理が行われなかった領域に散布された微粉体については、これを前記被散布体表面から除去することが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを残して他の部分を除去する選択的な微粉体固着処理を行う
ことを特徴とする微粉体の散布方法。
【請求項２】
前記微粉体固着処理は、前記被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理である
ことを特徴とする請求項１に記載の微粉体の散布方法。
【請求項３】
微粉体の散布手段と被散布体の支持部とを有する微粉体の散布装置を用いる微粉体の散布方法であって、
前記微粉体の散布手段により前記被散布体表面に微粉体の散布を行った後に、
前記被散布体表面の所定領域のみを放射線により処理（微粉体固着処理）して、被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる
ことを特徴とする微粉体の散布方法。
【請求項４】
前記放射線による処理が行われなかった領域に散布された微粉体を、前記被散布体表面から除去する
ことを特徴とする請求項３に記載の微粉体の散布方法。
【請求項５】
前記所定領域の選択は、該当領域を前記放射線の走査領域とすることにより行う
ことを特徴とする請求項３または４に記載の微粉体の散布方法。
【請求項６】
前記処理する所定領域の選択は、前記被散布体表面上に、前記放射線の遮断機能を有する遮蔽部材を配置することにより行う
ことを特徴とする請求項３または４に記載の微粉体の散布方法。
【請求項７】
前記微粉体固着処理は、前記被散布体表面に散布された微粉体を前記必要な部分のみに吸収される放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理である
ことを特徴とする請求項３〜６のいずれかに記載の微粉体の散布方法。
【請求項８】
微粉体の散布手段と被散布体の支持部とを有する微粉体の散布装置を用いる微粉体の散布方法であって、
前記微粉体の散布手段により前記被散布体表面に微粉体の散布を行った後に、
前記被散布体表面の所定領域のみに吸収される放射線により処理して、被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる
ことを特徴とする微粉体の散布方法。
【請求項９】
前記放射線による処理が行われなかった領域に散布された微粉体を、前記被散布体表面から除去する
ことを特徴とする請求項８に記載の微粉体の散布方法。
【請求項１０】
前記所定領域の選択は、前記被散布体の該当領域を前記放射線が吸収される材料で構成することにより行う
ことを特徴とする請求項８または９に記載の微粉体の散布方法。
【請求項１１】
被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを残して他の部分を除去する選択的な微粉体固着処理を行う微粉体固着処理手段を有する
ことを特徴とする微粉体の散布装置。
【請求項１２】
前記微粉体固着処理手段は、前記被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理を行う手段である
ことを特徴とする請求項１１に記載の微粉体の散布装置。
【請求項１３】
微粉体の散布手段と被散布体の支持部と、
前記微粉体の散布手段により微粉体の散布を行った前記被散布体表面の所定領域のみを放射線により処理する処理手段と
を有することを特徴とする微粉体の散布装置。
【請求項１４】
さらに、前記処理手段による処理が行われなかった領域に存在する微粉体を、前記被散布体表面から除去する微粉体除去手段を有する
ことを特徴とする請求項１３に記載の微粉体の散布装置。
【請求項１５】
前記所定領域の選択は、該当領域を前記放射線発生手段による走査領域とする走査領域指定手段からの指定に基づいて行う
ことを特徴とする請求項１３または１４に記載の微粉体の散布装置。
【請求項１６】
前記所定領域の選択は、前記被散布体表面上に、前記放射線の遮断機能を有する遮蔽部材を配置することにより行う
ことを特徴とする請求項１３または１４に記載の微粉体の散布装置。
【請求項１７】
前記微粉体固着処理手段は、前記被散布体表面に散布された微粉体を前記必要な部分のみに吸収される放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理を行う手段である
ことを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載の微粉体の散布装置。
【請求項１８】
微粉体の散布手段と被散布体の支持部と、
前記微粉体の散布手段により微粉体の散布を行った前記被散布体表面を、前記被散布体表面の所定領域のみに吸収される放射線により処理する処理手段と
を有することを特徴とする微粉体の散布装置。
【請求項１９】
さらに、前記処理手段による処理が行われなかった領域に存在する微粉体を、前記被散布体表面から除去する微粉体除去手段を有する
ことを特徴とする請求項１８に記載の微粉体の散布装置。
【請求項２０】
前記所定領域の選択を、前記被散布体の該当領域を前記放射線が吸収される材料で構成することにより行うように構成した
ことを特徴とする請求項１８または１９に記載の微粉体の散布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は微粉体の散布方法および装置に関し、より具体的には、液晶表示装置用ガラス基板やＴＦＴ基板に対し、カラーフィルタのブラックマトリクスに対応する位置のみに、スペーサとしての微粉体（以下、スペーサという）を付着させるようにしたスペーサの散布方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の表示面は、概略、図７に示すように構成されている。図７において、４１および４１’は偏光板、４２および４３はガラス基板、４４および４５は透明電極、４６および４７は配向膜、４８はカラーフィルタ、４９は液晶、５０はスペーサである。
【０００３】
カラーフィルタ４８は図８に示すように、Ｒ，Ｇ，Ｂの三種類の区域が交互に存在し、各区域はブラックマトリクス５１によって区切られている。上記各区域の寸法は、一例として、縦３００μｍ，横８０μｍ程度であり、ブラックマトリクス５１の幅は２０μｍ程度である。
【０００４】
また、スペーサ５０は配向膜４６および４７間のギャップを均一に維持するための球形の粒子で、通常、その直径は２μｍ〜６μｍ程度であり、配向処理されたガラス基板上に散布される。ここで、配向処理とはガラス基板に透明電極，配向膜などを設けることで、いわば、ガラス基板に必要な処理を施すことである。
【０００５】
ところで、上述のスペーサ５０は、通常は、ノズルからキャリアガスとともに基板上に全面的に散布される。このため、スペーサ５０は図９に示すように、カラーフィルタ４８のＲ，Ｇ，Ｂの各区域の内部にも散布される。その結果、発色の明るさが減少したり、発色ムラが発生したりするという問題があった。
【０００６】
これに対しては、例えば特許文献１に示されているように、配向膜上の表示画素とならない部分（具体的には、上述のブラックマトリクス部分等）に樹脂膜を形成し、露出した配向膜に帯電処理を施した後、スペーサを配向膜および未硬化の樹脂膜面に散布して、熱または光処理によって樹脂膜を硬化させることにより、樹脂膜面に配置されたスペーサを固着する（未固着のスペーサは除去する）方法が提案されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１４９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、この方法では、工程が複雑であるばかりでなく、その工程中に樹脂膜を形成する工程，この樹脂膜に露光・現像等の処理（特に、現像処理は湿式処理である）を施す工程等のウェットプロセスを含む点で、処理の管理・廃棄物の処理等、手間のかかる方法であるという問題があった。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、前記従来技術に基づく問題点を解消し、液晶表示装置用ガラス基板に対し、カラーフィルタのブラックマトリクスに対応する位置のみに、スペーサを付着させるようにした微粉体（スペーサ）の散布方法および装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係る微粉体の散布方法は、被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを残して他の部分を除去する選択的な微粉体固着処理を行うことを特徴とする（請求項１）。
ここで、前記微粉体固着処理は、前記被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを放射線により処理して、被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理であることを特徴とする（請求項２）。
【００１１】
また、本発明に係る他の微粉体の散布方法は、微粉体の散布手段と被散布体の支持部とを有する微粉体の散布装置を用いる微粉体の散布方法であって、前記微粉体の散布手段により前記被散布体表面に微粉体の散布を行った後に、前記被散布体表面の所定領域のみを放射線により処理して、被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着（熱融着）させることを特徴とする（請求項３）。
【００１２】
ここで、本発明に係る微粉体の散布方法においては、前記放射線による処理が行われなかった領域に散布された微粉体を、前記被散布体表面から除去することが好ましい（請求項４）。
また、本発明に係る微粉体の散布方法においては、前記所定領域の選択は、該当領域を前記放射線の走査領域とすることにより行うこと（請求項５）、あるいは、前記被散布体表面上に、前記放射線の遮断機能を有する遮蔽部材を配置することにより行うこと（請求項６）が好ましい。なお、前記微粉体固着処理は、前記被散布体表面に散布された微粉体を前記必要な部分のみに吸収される放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理であることが好ましい（請求項７）。
【００１３】
また、本発明に係る他の微粉体の散布方法は、微粉体の散布手段と被散布体の支持部とを有する微粉体の散布装置を用いる微粉体の散布方法であって、前記微粉体の散布手段により前記被散布体表面に微粉体の散布を行った後に、前記被散布体表面の所定領域のみに吸収される放射線により処理して、被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させることを特徴とする（請求項８）。
【００１４】
ここで、本発明に係る微粉体の散布方法においては、前記放射線による処理が行われなかった領域に散布された微粉体を、前記被散布体表面から除去することが好ましい（請求項９）。
また、本発明に係る微粉体の散布方法においては、前記所定領域の選択は、前記被散布体の該当領域を前記放射線が吸収される材料で構成することにより行うことが好ましい（請求項１０）。
【００１５】
ここで、前記放射線としては、使用するスペーサの特性との関連において、種々の波長域のものが用い得る。一般的には、赤外線（波長：７６０ｎｍ〜２０００ｎｍ程度）を用いることが好ましいが、例えば、スペーサとして、紫外線硬化樹脂被膜を有するスペーサ等を使用する場合には、前記放射線としては紫外線（波長：６０ｎｍ〜３６０ｎｍ程度）を用いることも可能である。
【００１６】
また、スペーサとして、黒色スペーサ（例えば、黒色の樹脂皮膜を有するもの等）を用いる場合においては、前記放射線として、可視光（波長：５００ｎｍ〜７００ｎｍ程度が好ましい）を用いることも可能である。
要するに、本発明に係る微粉体の散布方法においては、被散布体もしくは散布されるスペーサの分光吸収特性に応じて、種々の波長域の光（電磁波）を使用することができるものである。
【００１７】
一方、本発明は、上述の各微粉体の散布方法を実施するに好適な微粉体の散布装置として具体化することが可能である。
【００１８】
すなわち、本発明に係る微粉体の散布装置は、被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを残して他の部分を除去する選択的な微粉体固着処理を行う微粉体固着処理手段を有することを特徴とする（請求項１１）。
ここで、前記微粉体固着処理手段は、前記被散布体表面に散布された微粉体のうちの必要な部分のみを放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理を行う手段であることを特徴とする（請求項１２）。
【００１９】
また、本発明に係る他の微粉体の散布装置は、微粉体の散布手段と被散布体の支持部と、前記微粉体の散布手段により微粉体の散布を行った前記被散布体表面の所定領域のみを放射線により処理する処理手段とを有することを特徴とする（請求項１３）。
【００２０】
ここで、本発明に係る微粉体の散布装置においては、さらに、前記処理手段による処理が行われなかった領域に存在する微粉体を、前記被散布体表面から除去する微粉体除去手段を有することが好ましい（請求項１４）。
また、本発明に係る微粉体の散布装置においては、前記所定領域の選択は、該当領域を前記放射線発生手段による走査領域とする走査領域指定手段からの指定に基づいて行うこと（請求項１５）、あるいは、前記被散布体表面上に、前記放射線の遮断機能を有する遮蔽部材を配置することにより行うこと（請求項１６）が好ましい。
【００２１】
また、本発明に係る微粉体の散布装置においては、前記微粉体固着処理手段は、前記被散布体表面に散布された微粉体を前記必要な部分のみに吸収される放射線により処理して被処理部の微粉体を前記被散布体表面に固着させる処理を行う手段であることを特徴とする（請求項１７）。
【００２２】
また、本発明に係る他の微粉体の散布装置は、
微粉体の散布手段と被散布体の支持部と、
前記微粉体の散布手段により微粉体の散布を行った前記被散布体表面を、前記被散布体表面の所定領域のみに吸収される放射線により処理する処理手段とを有することを特徴とする（請求項１８）。
【００２３】
ここで、本発明に係る微粉体の散布装置においては、さらに、前記処理手段による処理が行われなかった領域に存在する微粉体を、前記被散布体表面から除去する微粉体除去手段を有することが好ましい（請求項１９）。
また、本発明に係る微粉体の散布装置においては、前記処理する所定領域の選択を、前記被散布体の該当領域を前記放射線が吸収される材料で構成することにより行うように構成することが好ましい（請求項２０）。
【００２４】
また、本発明に係る微粉体の散布装置においては、前記放射線として赤外線（波長：７６０ｎｍ〜２０００ｎｍ程度）を用いることが好ましい。なお、前記放射線としては紫外線（波長：６０ｎｍ〜３６０ｎｍ程度）を用いることも可能である。
【００２５】
なお、スペーサとして、黒色スペーサ（例えば、黒色の樹脂皮膜を有するもの等）を用いる場合においては、前記放射線として、可視光（波長：５００ｎｍ〜７００ｎｍ程度が好ましい）を用いることも可能である。
要するに、本発明に係る微粉体の散布装置においては、被散布体もしくは散布されるスペーサの分光吸収特性に応じて、種々の波長域の光（電磁波）を使用することができるものである。
【００２６】
なお、本発明においては、前記微粉体の散布手段として、後述するように、各種の方式によるものが特に限定なく使用可能である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、液晶表示装置用のガラス基板に対し、カラーフィルタのブラックマトリクスに対応する位置のみにスペーサを付着させる（つまり、スペーサを所望の位置に配置する）ようにした微粉体（スペーサ）の散布方法および装置を実現できるという顕著な効果を奏する。
そして、この方法（または装置）により作製したガラス基板を用いて液晶表示装置を構成した場合には、光漏れや色むらの発生をなくすることができ、液晶表示装置の画質特性を大きく向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るスペーサの散布方法の要点を示す処理フロー図である。
図１に示すように、本実施形態に係るスペーサの散布方法（これを、第１のスペーサ散布方法とする）は、最初にガラス基板等の被散布体表面上にスペーサを均一に散布する（ステップ１２）。
【００３０】
ここで、本発明に係るスペーサの散布方法および装置において好適に用いられるスペーサについて説明しておく。
ここで用いられるスペーサは、その表層が熱もしくは光硬化性を有する樹脂（熱もしくは光硬化性樹脂）であり、内部に樹脂やガラス等の固体からなるコアを有する二層構成のもの、あるいは、二層構成ではなく、全体が一様な熱もしくは光硬化性樹脂で構成されているものが好適に用い得る。
【００３１】
なお、従来、上記被散布体表面に散布されたスペーサに対しては、これを加熱炉において、例えば１３０℃，１０分間程度加熱することが行われており、ここで用いられるスペーサもこれと同様の処理条件での処理を施されるものであり、特に従来のスペーサと異なる特性を有することが要求されるものではない。
【００３２】
次に、後述するような加熱用の放射線を用いて、上記被散布体表面の前述のブラックマトリクスに対応する部分（つまり、カラーフィルタのＲ，Ｇ，Ｂ各区域の内部を除いた部分）のみを加熱して（ステップ１４）、当該部分に散布されているスペーサを上記被散布体表面に固着（以下、熱融着ともいう）させる。
【００３３】
次いで、ステップ１４における加熱が行われなかった部分（つまり、カラーフィルタのＲ，Ｇ，Ｂ各区域内）に散布されているスペーサ（この部分のスペーサは、上記被散布体表面には固着していない状態にある）を、後述するようなスペーサ除去手段を用いて、上記被散布体表面から除去する（ステップ１６）。
【００３４】
図２は、本発明の第１の実施形態に係るスペーサの散布方法に用いるスペーサ散布装置２０の要部構成を示す模式図である。図２に示すように、本実施形態に係るスペーサ散布装置２０は、基台２２，スペーサ散布部２４，レーザ加熱部２６，スペーサ除去部２８を備えている。なお、これらの各部分は、クリーンルーム３０内に設けられている。
【００３５】
基台２２は、被散布体であるガラス基板２２ａを支持する位置決め機構を備えた基台本体２２ｂにより、外部から送り込まれるガラス基板２２ａを所定の位置に支持するものである。スペーサ散布部２４は、スペーサを含んだ気流を吐出（放出）して、基台２２上のガラス基板２２ａ表面上にスペーサを散布する散布ノズル管２４ａおよびその駆動機構２４ｂを備えている。駆動機構２４ｂは、散布ノズル管２４ａを３次元的に揺動（その一部が矢印Ａで示されている）させるものである。
【００３６】
レーザ加熱部２６は、ここでは一例として、基台２２上のガラス基板２２ａ表面上に散布されたスペーサのうち、固着させることが必要な部分をガラス基板２２ａ表面上に熱融着させるためのレーザ加熱手段２６ａを備えており、ガラス基板２２ａの表面全体をカバーすることができるように、必要により複数台の手段を組み合わせて構成される。なお、このレーザ加熱手段２６ａは、射出されるレーザを３次元的に揺動（その一部が矢印Ｂで示されている）させるものである。
【００３７】
なお、このレーザ加熱手段２６ａにおけるレーザの３次元的な揺動は、レーザ発生手段を機械的に揺動させる方式でもよく、また、発生したレーザをポリゴンミラー等の機械式光走査器により方向変換する方式、あるいはこれらの各方式を組み合わせた方式等の種々の方式を用いることが可能である。
【００３８】
なお、場合により、レーザ加熱手段２６ａを、ガラス基板２２ａ表面から所定の距離を有する平面上においてガラス基板２２ａ表面に沿って移動可能に構成してもよく、またこれとともに、さらに、図２中に矢印Ｄで示したように上下動可能に構成するようにしてもよい。これらの構成は、小出力のレーザ加熱手段２６ａを好適に用いることを可能とするために極めて有効である。
【００３９】
なお、上述のレーザ加熱手段２６ａは、公知の各種のビーム揺動機構を用いて、個々のレーザ加熱手段２６ａが、可能な範囲で広い領域をカバーするように構成されているものが用いられている。ここで、上述のビーム揺動機構の種類，レーザ加熱手段２６ａの使用台数，個々のレーザ加熱手段２６ａがカバーするガラス基板２２ａ表面上の領域面積等には、何ら制約はない。
【００４０】
また、散布対象となるガラス基板２２ａに応じて、その基板上に形成されるカラーフィルタのブラックマトリクスの位置を、予め上述のビーム揺動機構内にプログラムしておくことが好ましい。これにより、後述するように、レーザ加熱手段２６ａによるスペーサ融着を効率的に行うことが可能になる。
【００４１】
スペーサ除去部２８は、ガラス基板２２ａ表面の１辺に平行に、矢印Ｃ方向に往復動可能なスペーサ除去手段２８ａを備えている。このスペーサ除去手段２８ａは、上述のガラス基板２２ａ表面の１辺に沿うスリット状のエアー噴き出し口２８ｂと、このエアー噴出し口２８ｂに沿う吸い込み口２８ｃとを備えている。
【００４２】
上記スペーサ除去手段２８ａの機能は、図２中で左から右方向へ移動する際に、エアー噴き出し口２８ｂから噴き出す空気流によりガラス基板２２ａ表面上に付着しているスペーサをガラス基板２２ａ表面から剥離させ、その直後に、吸い込み口２８ｃにより剥離したスペーサを吸引・除去することにある。このため、例えば、エアー噴き出し口２８ｂから噴き出す空気流の方向は進行（移動）方向と逆向きとし、吸い込み口２８ｃは進行（移動）方向に向けて開口させておくことが好ましい。
【００４３】
なお、スペーサ除去手段２８ａは、その退行時（図２中で右から左方向へ移動する際）には、特に動作させる必要はないが、スペーサの除去を徹底するためには、この際にも、吸い込み口２８ｃによる吸引を行ってもよく、また、エアー噴き出し口２８ｂ，吸い込み口２８ｃの両方を吸引に用いるように構成してもよい。
【００４４】
上述のように構成された本実施形態に係るスペーサ散布装置２０は、概略、以下のように動作する。
【００４５】
基台２２上に載置され、アースされたガラス基板２２ａに向けて、散布ノズル管２４ａからスペーサを含んだ気流を吐出（放出）させて、ガラス基板２２ａ表面上の予め設定されている所定の範囲内に、均一なスペーサ散布を行う（前述のステップ１２）。ここで、ガラス基板２２ａの大きさによっては、散布ノズル管２４ａの揺動のみならず、スペーサ散布部２４全体を移動させるようにしてもよいことはいうまでもない。
【００４６】
スペーサの均一散布が終了したら、次に、散布されたスペーサの必要な部分のみを残して、他の部分を除去するための、選択的なスペーサ固着動作に移る。本実施形態においては、この動作を、対象領域に対し、レーザ加熱による融着を行うか否かにより選択動作させる。すなわち、残存させるスペーサが散布されている領域に対してのみ、レーザ加熱による融着を行う（前述のステップ１４）。
【００４７】
すなわち、前述のようにプログラムする等の方法で設定されているスペーサを残存させる領域に対して、レーザ加熱手段２６ａによるスペーサ融着を行う。なお、このレーザ加熱を行う際には、タクトタイム（基板１枚を処理するのに要する時間）と、基板材料各部に及ぼす影響との両面から、使用するレーザの強度（波長域，出力等），照射時間（ビーム径，ビームの移動速度等）を最適値に正確に決定することが必要である。
【００４８】
なお、レーザは、一般に波長域によってその熱作用の大きさが異なるので、加熱対象となるガラス基盤を構成している材料の吸収特性をも考慮して、使用波長域，出力（基板の上昇温度に影響する）等を慎重に選定することが好ましい。また、照射ビーム径についても、作用との関係で扱いやすい最適な大きさとすることが好ましい。
【００４９】
上述の処理により残存させるべきスペーサが固着された後には、これ以外の、すなわち除去すべきスペーサについて、その除去処理を行う（前述のステップ１６）。散布されたスペーサは非常に小さな粒子である（平均径で、２μｍ〜６μｍ程度）ため、いわゆるファンデルワールス（van der Waals ）力等によりガラス基板２２ａ表面に付着しているので、これを完全に除去するには慎重な処理が必要である。
【００５０】
ここでは、エアーナイフとも呼ばれる基板幅方向に沿ったスリット状の高速・中圧空気流（一種のカーテン状の流れ）を用いることで、ガラス基板２２ａ表面に付着しているスペーサを掻き取る方式を用いている。また、こうして掻き取ったスペーサは、他に移動しないように、直ちに捕集することが必要であるため、上述のエアーナイフの直後に同じく基板幅方向に沿ったスリット状の吸入手段を配置している。
【００５１】
すなわち、前述のエアー噴き出し口２８ｂと吸い込み口２８ｃである。ここでのエアー噴き出し口２８ｂからのエアー噴き出し圧力並びに流量等は、事前の実験等により最適値を決定して用いることが好ましい。また、吸い込み口２８ｃからの吸い込み能力についても同様の配慮が必要である。
【００５２】
なお、上述のスペーサ除去手段２８ａにより基板上から除去・回収したスペーサについては、これが高価な材料であることから、予め再利用可能とするように扱うことが好ましい。再利用時には、洗浄・再分級等の、スペーサ製造時に行う操作と同様の操作を行う必要性が高い。
【００５３】
本実施形態に係るスペーサ散布装置２０によれば、このような処理を行うことにより、必要以外の位置にスペーサを存在させないようにできるため、優れた光学特性を有するＬＣＤに用い得るガラス基板が得られる。但し、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５４】
例えば、上記第１の実施形態においては、散布されたスペーサの必要な部分のみを残して、他の部分を除去するための選択的なスペーサ固着動作を、対象領域に対し、レーザ加熱による融着を行うか否かにより選択させているが、これは、他の方法によることも可能である。具体的には、第２の実施形態として、上述のレーザによる選択的な加熱に代えて、散布されたスペーサを残存させるべき領域に対してのみ、レーザ等の加熱融着用放射線照射を行うようなマスクを使用する方法（これを、第２のスペーサ散布方法とする）が挙げられる。
【００５５】
すなわち、対象とするガラス基板について、その基板上に形成されるカラーフィルタのブラックマトリクスの位置のみを上記加熱融着用放射線に関して透明とし、他の部分を上記加熱融着用放射線を吸収するように構成したマスク部材を用意しておき、これを通して、ガラス基板への加熱融着用放射線照射を行うという方法である。この方法によっても、先の実施形態の場合と略同様の選択的なスペーサ固着を実施することが可能である。
【００５６】
ここで、加熱融着に用いる放射線は必ずしも、レーザに限られるものではない。特に、上記第２の実施形態に係るマスク部材を用いる方法（ないしは、装置）では、小径の走査用ビーム光源を用いることが必須ではなくなり、広い範囲を均一に照射すればよくなるので、使用可能な放射線の種類が広がるというメリットがある。
【００５７】
また、これとは別に、ブラックマトリクスの位置とそれ以外（画素部）の位置とで照射光（放射線）の吸収率に顕著な差が生ずるように、ブラックマトリクスとそれ以外の部分を、熱エネルギー吸収特性を異ならせる材料で構成とするという方法もある。
すなわち、対象とするガラス基板の全面に放射線を均一に照射した場合に、この照射光はブラックマトリクスの位置には吸収されて散布されたスペーサを加熱融着するが、ブラックマトリクス以外（画素部）の位置では、照射光が吸収されることはなく、従って、スペーサが加熱融着されることがないという方法である。
【００５８】
この方法を用いる場合には、例えば赤外線等の加熱作用を有する放射線をガラス基板の全面に均一に照射するのであるが、この際、ガラス基板上の位置により（すなわち、ブラックマトリクスとそれ以外の部分とで）放射線の吸収度合いに顕著な差（つまり、吸収の選択性）を持たせておくことにより、結果として、ブラックマトリクスとそれ以外の部分とで、放射線の作用に大きな差を生じ、ブラックマトリクスの位置にのみスペーサを加熱融着させることが可能になる。
【００５９】
ここで、上述の放射線の吸収度合いの差について説明する。ここでは、ブラックマトリクスの部分のみが放射線（の熱エネルギー）を吸収することが好ましく、そのため、例えば、ブラックマトリクスの部分をカーボン混入材料等で構成することが好適である。
この方法を用いる場合には、加熱用の光源の構成が簡略化され、さらに、全面均一照射ということで処理時間（照射時間）が短縮されるので、スペーサ散布装置の大幅なコストダウンが可能になるという効果が得られる。
【００６０】
以下に、スペーサを所望の位置に付着させる（つまり、選択的に配置する）ための上述の各種の方法について、より具体的に説明する。
【００６１】
まず、前記第１の実施形態に示した装置、すなわち、図２に示した、散布されたスペーサの必要な部分のみを残して、他の部分を除去するための選択的なスペーサ固着動作を、対象領域に対し、レーザ加熱による融着を行うか否かにより選択させる方式の装置を用いる具体的実施例により説明する。
【００６２】
〔実施例１〕
実験条件は下記の通りである。
使用スペーサ：積水化学工業（株）製 ＥＸ００４７‐ＡＣ
散布密度：約５０００個／ｍｍ２
散布ノズルおよびその揺動機構：本出願人が、先に特願平４−１６６２５８号「粉体散布装置及び散布方法」（特開平６−３６７９号公報参照）により提案した、ジグザグ状の走査軌跡を描くように首振りさせる３次元カム式移動機構を備えたもの
【００６３】
加熱用レーザ装置：（株）キーエンス製 レーザマーカ ＭＬ-Ｇ9300（極小文字仕様）
レーザビーム径：４０μｍ
ビーム移動速度：２０００ｍｍ／ｓ
出力：３Ｗ（３０Ｗ（定格）の１０％）
対象ワーク：ガラス基板（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ）
走査格子寸法：５００μｍ，３００μｍ
レーザビーム照射時間：１.５５ｓ（５００μｍ格子）
２.２７ｓ（３００μｍ格子）
【００６４】
上述のような実験条件の下で、スペーサ散布を行った結果を、図３，図４に示す。ここで、図３は５００μｍ格子を用いた場合におけるスペーサの残存状況のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真を基にした模式図、図４は同３００μｍ格子を用いた場合における模式図である。なお、一点鎖線で示したのは、指定の散布領域である。
【００６５】
図３，図４からも明らかなように、本実施形態に係るスペーサ散布装置を用いた場合には、わずかに指定領域外に残存するスペーサはあるものの、全体としては極めて良好な散布状況が実現されていることが認められる。従って、この基板を用いて作成されるＬＣＤは、良好な表示特性を有するものとなることが期待できる。
【００６６】
図５に、本発明の他の実施形態（これを、第３の実施形態とする）に係るスペーサの散布方法の要点を示す処理フロー図を示した。また、図６は、この方法の実施に好適に用い得るスペーサ散布装置２０Ａの要部構成を示す模式図である。この装置２０Ａと図２に示したスペーサ散布装置２０との差異は、放射線照射装置（レーザ加熱手段）が、図２に示したスペーサ散布装置２０の場合はガラス基板上を走査しつつ所定のパターンを照射するものであったのに対し、図６に示したスペーサ散布装置２０Ａの場合は、ガラス基板上の全面を同時に照射するものである点にある。
【００６７】
ここで、上述のスペーサ散布装置２０Ａが備えるレーザ照射装置３２は、図２に示したスペーサ散布装置２０が備えるレーザ加熱手段２６ａと同じ波長域の赤外線を発生させる赤外線源（加熱手段３２ａ）を内蔵している。なお、この赤外線源は、散布対象であるガラス基板２２ａの全面を同時に照射可能な広角照射線源である。
なお、図６に示したスペーサ散布装置２０Ａの他の構成要素、すなわち、図２に示したスペーサ散布装置２０が備える構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付すことで、詳細な説明を省略している。
【００６８】
また、本実施形態に係るスペーサの散布方法においては、ガラス基板のカラーフィルター層が形成される面とは逆の面に、少なくとも前記照射される放射線を吸収する材料で構成されるブラックマトリクスが形成されているものとする。
以下、このようなガラス基板２２ａを用いる実施例を、図５および図６に基づいて説明する。
【００６９】
〔実施例２〕
実験条件は、基板として上述のように予めブラックマトリクスが形成されているものを用いること以外は、実施例１と同様である。
【００７０】
本実施例に係るスペーサの散布方法（第３のスペーサ散布方法）においても、先に説明した第１，第２のスペーサ散布方法と同様に、最初上記ガラス基板２２ａの表面上にスペーサを均一に散布する（ステップ１２）。
【００７１】
次に、均一加熱用の放射線照射装置３２の加熱手段３２ａを用いて、上記ガラス基板２２ａの表面の前述のブラックマトリクス部分のみならず、ガラス基板２２ａの表面全面を加熱する（ステップ１４ａ）。これにより、ブラックマトリクスの部分において熱吸収による温度上昇が起こり、散布されているスペーサを上記ガラス基板２２ａのブラックマトリクスの部分に固着（熱融着）させることができる。
【００７２】
上述のような実験条件の下で、スペーサ散布を行った結果は、先に図３，図４に示した第１の実施態様に係る実験結果と同様に、わずかに指定領域外（すなわち、画素部分）に残存するスペーサはあるものの、全体としては極めて良好な散布状況が実現されていることが認められた。従って、このガラス基板を用いて作成されるＬＣＤは、良好な表示特性を有するものとなることが期待できる。
【００７３】
この第３の実施形態に係るスペーサの散布方法を用いた場合には、加熱の際に走査を行う必要がないため、放射線照射手段の構成が簡略化され、スペーサ散布装置のコストダウンに大きな効果があるという利点がある。
【００７４】
なお、上記実施形態は、いずれも本発明の一例を示したものであり、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更や改良を行ってもよいことはいうまでもない。
【００７５】
例えば、加熱融着に用いる放射線は必ずしも、レーザに限られるものではない。特に、第２，第３の実施形態として説明した放射線の均一照射を行う方法（ないしは、装置）では、小径の走査用ビーム光源を用いることが必須ではなくなるので、使用可能な放射線の種類が広がるというメリットがある。
【００７６】
さらに、本発明に用い得るスペーサ散布部としては、実施形態に示したような揺動型の散布ノズルユニット（例えば、特開平６−３６７９号公報，特開平１１−２７６９４１号公報，特開２００２−５９０３６号公報等に開示されている装置）の他、特開２００２−１４８６３５号公報に開示されている分散型固定散布ノズルユニット等も好適に、用いることが可能である。
【００７７】
なお、上記各実施形態においては、被散布体表面に散布される微粉体として、ＬＣＤの表示パネル（液晶パネル）に用いられるスペーサ、その中でも、レーザ加熱により溶融する表層を有する二層構成のスペーサを散布する場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、紫外線硬化性樹脂表層を有する二層構成のスペーサ、または紫外線硬化性樹脂のみで構成されるスペーサ、さらには、上記スペーサ以外の微粒子を散布する場合にも有効に用い得るものである。
【００７８】
また、上記各実施形態においては、微粉体散布対象となる基板として、ＬＣＤの表示パネル（液晶パネル）に用いられる基板の例としてガラス基板を例に挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ガラス以外の材料で構成される基板（例えば、各種の樹脂基板）に対しても適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るスペーサ散布方法の要点を示す処理フロー図である。
【図２】第１の実施形態に係るスペーサ散布方法に用いるスペーサ散布装置の要部構成を示す模式図である。
【図３】実施例１に係るスペーサ散布状況を示すＳＥＭ写真を基にした模式図（その１）である。
【図４】実施例１に係るスペーサ散布状況を示すＳＥＭ写真を基にした模式図（その２）である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るスペーサ散布方法の要点を示す処理フロー図である。
【図６】第３の実施形態に係るスペーサ散布方法に用いるスペーサ散布装置の要部構成を示す模式図である。
【図７】カラー液晶表示装置の要部概略構成を説明する断面図である。
【図８】図７中のカラーフィルタの詳細を示す平面図である。
【図９】従来のスペーサ散布状況を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８０】
１２〜１６，１４ａ  処理ステップ
２０，２０Ａ  スペーサ散布装置
２２  基台
２２ａ  ガラス基板
２２ｂ  基台本体
２４  スペーサ散布部
２４ａ  スペーサ散布ノズル管
２４ｂ  駆動機構
２６  レーザ加熱部
２６ａ  レーザ加熱手段
２８  スペーサ除去部
２８ａ  スペーサ除去手段
２８ｂ  エアー噴き出し口
２８ｃ  吸い込み口
３０  クリーンルーム
３２  レーザ照射装置
３２ａ  加熱手段
【図１】
2005334863.tif 000003
【図２】
2005334863.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005334863.tif 000008
【図７】
2005334863.tif 000009
【図８】
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【図９】
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