(57)【要約】【課題】  絶縁基板の表面に大きな凹みが発生することがなく、それにより電子部品を良好に搭載することができる配線基板を提供するとともに外部電気回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を提供すること。【解決手段】  複数の絶縁層２が積層されて成る絶縁基板１と、複数の絶縁層２を貫通して設けられた貫通導体４と、貫通導体４が貫通する複数の絶縁層２の間に配設されているとともに貫通導体４を取り囲む開口部Ａを有する導体層３とを具備している配線基板であって、導体層３は、開口部Ａの縁から開口部Ａの中心に向けて突出する複数の突出部Ｂを有している。【選択図】  図２
2005072503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、複数の前記絶縁層を貫通して設けられた貫通導体と、該貫通導体が貫通する前記複数の絶縁層の層間に配設されているとともに前記貫通導体を取り囲む開口部を有する、前記貫通導体に対して電気的に独立した導体層とを具備している配線基板であって、前記導体層は、前記開口部の縁から前記開口部の中心に向かって突出する複数の突出部を有していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記複数の突出部は、互いに隣接するもの同士の間の角度が同じとなるように配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記複数の突出部は、その先端が基部よりも細くなっていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【請求項４】
前記突出部を有する前記導体層が前記絶縁層を挟んで上下に複数層配設されているとともに、前記突出部の位置が上下の前記導体層同士で互いにずれていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記貫通導体の一端に帯状の配線導体が接続されているとともに、該配線導体が前記絶縁層を挟んで前記突出部と対向する領域上を通るように前記絶縁層の表面に延びていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記開口部に対向する前記絶縁基体の表面に前記貫通導体に接続された外部接続用の電極パッドが被着されているとともに、前記開口部が前記電極パッドよりも大きいことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板に電子部品が搭載されているとともに該電子部品の電極と前記貫通導体とが電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するための配線基板およびその配線基板に電子部品を搭載して成る電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、移動体通信機器に代表されるような電子機器の小型化や薄型化の要求に伴い、このような電子機器に使用される半導体素子等の電子部品を搭載するための配線基板にも小型化や薄型化、多端子化が求められてきている。そして、そのような小型化や薄型化、多端子化を実現するための配線基板として、外部電気回路基板上に半田バンプを介して表面実装可能としたボールグリッドアレイパッケージ用の配線基板が実用化されている。
【０００３】
このボールグリッドアレイパッケージ用の配線基板は、複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板の上面に電子部品の電極が半田を介して接続される直径が５０〜１５０μｍ程度の数百から数千個の電子部品接続用の電極パッドが格子状の並びに配列形成されているとともに、この絶縁基板の下面に外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続される直径が２００〜７００μｍ程度の数百〜数千個の外部接続用の電極パッドが格子状の並びに配列形成されている。そして、各絶縁層の間に配線導体用の複数の導体層が配設されているとともに、各絶縁層を挟んで上下に位置する導体層同士の間および導体層と電極パッドとの間が絶縁層を貫通して設けられた直径が３０〜３００μｍ程度の貫通導体により接続されることにより電子部品接続用の電極パッドと外部接続用の電極パッドとが互いに電気的に接続されている。
【０００４】
なお、このような配線基板は、例えばガラスクロスに未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁層用の絶縁シートにレーザ加工により貫通導体形成用の貫通孔を穿孔し、次にこの貫通孔内に未硬化の熱硬化性樹脂と金属粉末とを混合した貫通導体用の金属ペーストを充填するとともに絶縁シートの表面に所定パターンに形成された配線導体用の導体層を被着させ、次に導体層が被着された複数の絶縁シートを上下に積層するとともに上下から加圧しながら加熱することにより絶縁シートおよび金属ペースト中の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより製作される。
【０００５】
そして、この配線基板は、電子部品接続用の電極パッドと電子部品の電極とが半田を介して接続されるようにして電子部品が搭載されることにより電子装置となり、この電子装置は、その外部接続用の電極パッドと外部電気回路基板の配線導体とが半田を介して接続されることにより外部電気回路基板上に実装されるとともに搭載された電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【０００６】
なお、このような配線基板における配線導体は、用途によって信号用と接地用と電源用の配線導体に機能化されている。
【０００７】
このうち信号用の配線導体は、半導体素子等の電子部品と外部電気回路基板との間で電気信号を伝播させるための導電路として機能し、一般的に細い帯状であり、複数の絶縁層を貫通する貫通導体によりこれに対応する電子部品接続用の電極パッドおよび外部接続用の電極パッドに接続されている。
【０００８】
また、接地用の配線導体や電源用の配線導体は、配線基板に搭載される電子部品にそれぞれ接地電位や電源電位を供給する供給路としての機能を有しているとともに信号用の配線導体に対する電磁シールド機能や特性インピーダンスの調整機能を有しており、信号用の配線導体に対向する広面積の導体層を絶縁層間に有するとともに、絶縁層を貫通する貫通導体によりそれぞれこれらに対応する電子部品接続用の電極パッドおよび外部接続用の電極パッドに接続されている。
【０００９】
しかしながら、このような配線基板においては、絶縁基板の絶縁層間に広面積の接地用または電源用の導体層が設けられていることから、この広面積の接地用または電源用の導体層と信号用の外部接続用の電極パッドとの間に大きなキャパシタンスが発生し、それにより、信号用の配線導体に反射ノイズが発生して、配線基板に搭載した電子部品に誤動作が発生してしまうという問題点を有していた。そこで、このような問題点を解決するために特許文献１には、信号用の外部接続用の電極パッドに対応する領域の接地用または電源用の導体層に信号用の外部接続用の電極パッドより大きな円形の開口部を設けることが提案されている。このような開口部を設けることにより信号用の外部接続用の電極パッドと接地用または電源用の導体層との間に形成されるキャパシタンスを低減させている。
【特許文献１】特開２００３−７８０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に提案されているように、信号用の外部接続用の電極パッドに対応する領域の接地用または電源用の導体層に信号用の外部接続用の電極パッドよりも大きな開口部を設けると、開口部内における樹脂の占める比率が大きくなってしまう。このように開口部内における樹脂の占める比率が大きくなると、この配線基板を製作するために絶縁層用の絶縁シートを積層して上下から加圧しながら加熱する際に、開口部内の剛性が低下して開口部内の樹脂が上下からの加圧および加熱により大きく変形してしまい、その結果、開口部に対応する絶縁基板の表面に大きな凹みが発生してしまう。そして、このような凹みが発生すると、配線基板に電子部品を搭載する際に電子部品を良好に搭載することができなくなったり、あるいは配線基板に電子部品が搭載された電子装置を外部電気回路基板に実装する際に電子装置を良好に実装することができなくなったりするという問題点を有していた。
【００１１】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、信号用の外部接続用の電極パッドに対応する領域の接地用または電源用の導体層に信号用の外部接続用の電極パッドよりも大きな開口部を設けたとしても、その開口部に対応する絶縁基板の表面に大きな凹みが発生することがなく、それにより電子部品を良好に搭載することができる配線基板を提供するとともに外部電気回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、複数の前記絶縁層を貫通して設けられた貫通導体と、該貫通導体が貫通する前記複数の絶縁層の層間に配設されているとともに前記貫通導体を取り囲む開口部を有する、前期貫通導体に対して電気的に独立した導体層とを具備している配線基板であって、前記導体層は、前記開口部の縁から前記開口部の中心に向かって突出する複数の突出部を有していることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子装置は、上記の配線基板に電子部品が搭載されているとともに該電子部品の電極と前記貫通導体とが電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線基板は、貫通導体を取り囲む開口部を有する導体層に、開口部の縁から開口部の中心に向けて突出する突出部を設けたことから、配線基板を製作するために絶縁層用の絶縁シートを積層して上下から加圧しながら加熱する際に、開口部の中心に向けて突出する突出部が開口部内の樹脂の変形を防止する変形防止部材として働き、その結果、開口部内の樹脂が上下からの加圧および加熱により大きく変形することはなく、したがって開口部に対応する絶縁基板の表面に大きな凹みが発生することはない。
【００１５】
さらに本発明の配線基板は、前記複数の突出部の互いに隣接するもの同士の間の角度が同じとなるように配置されていると、貫通導体の周囲に均等に突出片が配置され、それにより貫通導体を取り囲む開口部に対応する絶縁基板表面の凹みが極めて良好に防止される。
【００１６】
さらに本発明の配線基板は、突出部の先端が基部よりも細くなっていると、貫通導体を伝播する信号が周波数１０ＧＨｚ以上の高周波信号である場合に、それにより１０ＧＨｚ以上の高周波信号を極めて効率良く伝播させることができる。
【００１７】
さらに本発明の配線基板は、突出部を有する導体層が絶縁層を挟んで上下に複数層配設されている場合に、突出部の位置が上下の導体層同士で互いにずれていると、貫通導体の周囲に突出部が満遍なく配置されて開口部内の樹脂の変形がより効果的に防止される。
【００１８】
さらに本発明の配線基板は、貫通導体の一端に帯状の配線導体が接続されている場合に、配線導体が絶縁層を挟んで突出部と対向する領域上を通るように絶縁層の表面に延びていると、開口部内に対応する領域における配線導体の特性インピーダンスの不整合が突出部部との電磁カップリングにより低減され、配線導体に信号を効率良伝播させることができる。
【００１９】
さらに本発明の配線基板は、貫通導体が絶縁基体の表面まで達しているとともに絶縁層を挟んで開口部に対向する領域の絶縁基体の表面に外部接続用の電極パッドが貫通導体に接続するように被着されている場合に、開口部が電極パッドよりも大きく形成されていると、その電極パッドと開口部を有する導体層との間のキャパシタンスが低減され、貫通導体から電極パッドに信号を良好に伝播させることができる。
【００２０】
また、本発明の電子装置によれば、上記の配線基板に電子部品が搭載されているとともに電子部品の電極と貫通導体とが電気的に接続されていることから、平坦な絶縁基板上に電子部品が良好に搭載されており、かつ外部電気回路基板に良好に実装されることが可能であり、搭載する電子部品を信号の反射なく良好に作動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明の配線基板およびこれを用いた電子装置を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板を半導体素子を搭載するための配線基板に適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１は複数の絶縁層２を積層して成る絶縁基板、３は信号用の配線導体３ａや接地または電源用の配線導体３ｂを形成する導体層、４は貫通導体であり、主にこれらで本発明の配線基板が構成される。また、５は電子部品であり、本発明の配線基板に電子部品５を搭載することにより本発明の電子装置が構成される。
【００２２】
絶縁基板１は、例えばガラスクロス等の繊維基材にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成り、導体層３や貫通導体４、電子部品５を支持するための支持基板として機能する。なお、本例では８層の絶縁層２が積層されており、さらにその上下面にソルダーレジスト層６が被着された例を示している。
【００２３】
絶縁基板１は、ガラスクロス等の繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを複数枚重ねるとともに上下から加圧しながら加熱することにより絶縁シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより得られる。
【００２４】
絶縁基板１の表面および各絶縁層２の間には厚みが５〜５０μｍ程度の銅箔から成る導体層３が配設されており、さらに各絶縁層２には金属ペーストを硬化させた導電性材料から成る複数の貫通導体４が配設されている。そして、これらの貫通導体４により上下の導体層３同士が電気的に接続されている。
【００２５】
導体層３は、半導体素子等の電子部品５の各電極を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路の一部として機能し、信号用の配線導体３ａと接地または電源用の配線導体３ｂとを含んでいる。また、絶縁基板１の上面中央部においては、電子部品５の電極が接続される電子部品接続用の電極パッド７ａを形成しており、絶縁基板１の下面においては、外部電気回路基板の配線導体に接続される外部接続用の電極パッド７ｂを形成している。
【００２６】
信号用の配線導体３ａは幅が１０〜１００μｍ程度の細長い帯状であり、数百ＭＨｚ〜数十ＧＨｚの高速の信号が伝播する。他方、接地または電源用の配線導体３ｂは、信号用の配線導体３ａを取り囲むか、あるいは信号用の配線導体３ａと対向するように配置された広面積のパターンであり、電子部品５に接地または電源電位を提供するための外部電位に接続されるとともに信号用の配線導体３ａに対する電磁シールド機能や特性インピーダンスの調整機能を有している。また、電子部品接続用の電極パッド７ａは直径が５０〜１５０μｍ程度の円形状、外部接続用の電極パッド７ｂは直径が２００〜７００μｍ程度の円形状であり、それぞれ対応する配線導体３ａ、３ｂに貫通導体４を介して接続されている。なお、接地または電源用の配線導体３ｂには信号用の配線導体３ａに接続された貫通導体４や電位の異なる接地または電源用の配線導体３ｂに接続された貫通導体４が貫通する位置にそれらの貫通導体４との電気的な絶縁を確保するために開口部Ａが設けられており、この開口部Ａの略中央部を貫通導体４が貫通している。開口部Ａは信号用の貫通導体４が接続された外部接続用の電極パッド８ｂに対応する領域では外部接続用の電極パッド７ｂよりも大きく設けられており、それにより信号用の外部接続用のパッド７ｂと接地または電源用の配線導体３ｂとの間に形成されるキャパシタンスを小さいものとして信号用の配線導体３ａに信号の反射が発生することを防止している。
【００２７】
そして、電子部品接続用の電極パッド７ａには電子部品５の電極が半田バンプ８ａを介して接続され、外部接続用の電極パッド７ｂは外部電気回路基板の配線導体に半田バンプ８ｂを介して接続される。なお、導体層３は、絶縁層２用の絶縁シートの表面に所定パターンの銅箔を予め埋設しておくことによって絶縁基板１の表面や各絶縁層２の間に配設される。
【００２８】
また、貫通導体４は、各絶縁層２を貫通して設けられた金属ペーストを硬化させた導電性材料から成る円柱状の導体柱４ａと、絶縁層２の間に導体柱４ａに接続されるように設けられた銅箔から成る円板状の接続ランド４ｂとから成り、上下の導体柱４ａを接続ランド４ｂを介して接続することにより複数の絶縁層２を貫通する長い貫通導体４が形成される。なお、本例では上下の導体柱４ａ同士を接続ランド４ｂを介して接続した例を示したが、上下の導体柱４ａの間には必ずしも接続ランド４ｂを設ける必要はなく、上下の導体柱４ａ同士を直接接続して貫通導体４を形成してもよい。
【００２９】
導体柱４ａは、絶縁層２用の絶縁シートにレーザ加工により直径が３０〜３００μｍ程度の貫通孔を穿孔するとともに、その貫通孔内に例えば錫と銀とビスマスと銅とを含有する合金粉末および熱硬化性樹脂の前駆体を含有する未硬化の金属ペーストを充填しておき、その金属ペーストの熱硬化性樹脂の前駆体を絶縁層２用の絶縁シート中の熱硬化性樹脂の前駆体とともに熱硬化させることにより形成される。また、接続ランド４ｂは、絶縁層２用の絶縁シートの表面に導体層３用の銅箔を埋設するのと同時に接続ランド４ｂ用の所定パターンの銅箔を絶縁シート表面に埋設しておくことにより形成される。なお、接続ランド４ｂの直径が導体柱４ａの直径よりも３０μｍ未満大きい場合、絶縁層２用の絶縁シートを積層する際に、製造誤差により上下の絶縁シートがずれて積層された場合に上下の導体柱４ａ同士を接続ランド４ｂを介して良好に接続することが困難となる。他方、接続ランド４ｂの直径が導体柱４ａの直径よりも２００μｍを超えて大きい場合、接続ランド４ｂが大きな面積を占めるため貫通導体４を高密度に配列することが困難となる。したがって、接続ランド４ｂの直径は、導体柱４ａの直径よりも３０〜２００μｍ大きいものとしておくことが好ましい。
【００３０】
さらに、信号用の配線導体３ａに接続された貫通導体４が貫通する絶縁層２の間の接地または電源用の配線導体３ｂには、図２に導体層３および貫通導体４の要部上面図で示すように、開口部Ａの縁から開口部Ａの中心に向かって突出する帯状の複数の突出部Ｂが形成されている。
【００３１】
この突出部Ｂは、絶縁層２用の絶縁シートを積層するとともに上下から加圧しながら加熱する際に、開口部Ａ内の樹脂が加圧および加熱により大きく変形して開口部Ａに対応する絶縁基板１の表面に大きな凹みが形成されるのを防止するための変形防止部材として機能し、例えば、隣接するもの同士が互いに９０度の角度となるように開口部Ａの縁から開口部Ａの中心に向かって突出するように配置されており、図３に図２のＸ−Ｘ切断面における部分断面斜視図で示すように上下に配設された各導体層３毎にそれぞれ設けられている。このように接地または電源用の配線導体３ｂに開口部Ａの縁から開口部Ａの中心に向かって突出する複数の突出部Ｂを設けることにより、絶縁層２用の絶縁シートを積層するとともに上下から加圧しながら加熱する際に、突出部Ｂにより開口部Ａ内の樹脂が変形しにくくなる。したがって、開口部Ａに対応する絶縁基板１の表面に大きな凹みが発生することを有効に防止することができる。
【００３２】
なお、突出部Ｂと貫通導体４との距離Ｄが３０μｍ未満の場合、貫通導体４と突出部Ｂとの間に大きなキャパシタンスが形成され、信号用の配線導体３ａに接続された貫通導体４に周波数が例えば５ＧＨｚ以上の信号を効率良く伝播させることが困難となる。他方、突出部Ｂと貫通導体４との距離Ｄが１５０μｍを超えると、絶縁層２用の絶縁シートを積層するとともに上下から加圧しながら加熱する際に開口部Ａ内で樹脂が変形し、開口部Ａに対応する絶縁基板１の表面に大きな凹みが発生しやすくなる。したがって、突出部Ｂと貫通導体４との距離Ｄは３０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
【００３３】
さらに、突出部Ｂが帯状である場合、その幅Ｗが３０μｍ未満の場合、突出部Ｂにより開口部Ａ内の樹脂の変形を有効に防止することが困難となり、他方２００μｍを超えると、突出部Ｂと貫通導体４や外部接続用の電極パッド７ｂとの間に大きなキャパシタンスが形成され、信号用の配線導体３ａに接続された貫通導体４に周波数が例えば５ＧＨｚ以上の信号を効率良く伝播させることが困難となる。したがって、突出部Ｂが帯状である場合、その幅Ｗは３０〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００３４】
なお、隣接する突出部Ｂ同士の間の角度が同じとなるように突出部Ｂを配置しておくと、貫通導体４の周囲に均等に突出部Ｂを配置することができ、それにより貫通導体４を取り囲む開口部Ａに対応する絶縁基板１の表面の凹みを極めて良好に防止することができる。突出部Ｂの長さおよび幅は同じであることが好ましい。また、貫通導体４の周囲に突出部Ｂを均等に配置するためには、各突出部Ｂの長さおよび幅は同じとしておくことが好ましい。
【００３５】
さらに、図４に導体層３および貫通導体４の要部上面図で示すように、導体層３の突出部Ｂの先端部を、貫通導体４に向けて細くなるように切り欠いた形状としておくと、突出部Ｂと貫通導体４との間のキャパシタンスをより小さくすることができるため貫通導体４に周波数が１０ＧＨｚ以上の高周波信号を効率よく伝播させることができる。したがって、導体層３の突出部Ｂの先端部は貫通導体４に向けて細くなる形状としておくことが好ましい。
【００３６】
また、貫通導体４を取り囲む開口部Ａを有する導体層３を絶縁層２を挟んで上下に複数層配設した場合、図５に部分断面斜視図で示すように、上下の導体層３同士の間で突出部Ｂの位置を互いにずらして配置すると、貫通導体４の周囲に突出部Ｂが満遍なく配置され、そのため絶縁層２用の絶縁シートを積層するとともに上下から加圧しながら加熱する際に、隣接する突出部Ｂ同士の間における局部的な樹脂の変形を効果的に防止することが可能となる。したがって、貫通導体４を取り囲む開口部Ａを有する導体層３を絶縁層２を挟んで上下に複数層配設した場合、上下の導体層３同士の間で突出部Ｂの位置を互いにずらして配置することが好ましい。
【００３７】
また、貫通導体４に接続された信号用の配線導体３ａを突出部Ｂと対向する領域上を通って絶縁層２の表面に延びるように配設すると、信号用の配線導体３ａと突出部Ｂとの電磁カップリングにより信号用の配線導体３ａの特性インピーダンスが大きく変化することが防止されて信号用の配線導体３ａに信号を効率良く伝播させることができる。したがって、貫通導体４に接続された信号用の配線導体３ａは、突出部Ｂと対向する領域上を通って絶縁層２の表面に延びるように配設することが好ましい。
【００３８】
かくして、本発明の配線基板によれば、絶縁基板１の上面に電子部品５をその電極が半田８ａを介して各電子部品接続用の電極パッド７ａに接続されるようにして搭載することにより本発明の電子装置となり、この電子装置における外部接続用の電極パッド７ｂを外部電気回路基板の配線導体に半田８ｂを介して接続することにより本発明の電子装置が外部電気回路基板に実装されるとともに搭載する電子部品の各電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００３９】
このとき、本発明の配線基板は、導体層３に開口部Ａの縁から開口部Ａの中心に向かって突出する突出部Ｂが形成されており、それにより開口部Ａに対応する絶縁基板１の表面に大きな凹みが形成されていないので、電子部品５を良好に搭載することができる。また、本発明の電子装置によれば、導体層３に開口部Ａの縁から開口部Ａの中心に向かって突出する突出部Ｂが形成されており、それにより開口部Ａに対応する絶縁基板１の表面に大きな凹みが形成されていないので、外部の電気回路基板に良好に実装することができる。
【００４０】
なお、本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。例えば上述の実施の形態例では突出部Ｂは帯状であったが、図６に示すように山型状であってもよい。
【実施例】
【００４１】
ガラスクロスに未硬化のアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂を含浸させて成る厚みが９５μｍの絶縁シートを４枚準備するとともに、それらの絶縁シートにレーザ加工により直径が１００μｍの貫通孔を穿孔した。次に、それらの絶縁シートに穿孔した貫通孔内に錫と銀とビスマスと銅とを含有する合金粉末および未硬化のトリアジン系樹脂を含有する金属ペーストをスクリーン印刷法により充填した。次にそれぞれ厚みが１０μｍの銅箔から成る、直径が１８０μｍの接続ランドと、この接続ランドを取り囲む直径が８００μｍの開口部を有するとともに開口部の縁から開口部の中心に向かって接続ランドまでの距離が７５μｍの位置まで突出する幅が１００μｍの帯状の４つの突出部を互いに隣接するもの同士の角度がそれぞれ９０度となるようにして有する導体層とを、絶縁シートの貫通孔内に充填した金属ペーストと接続ランドとの中心が合うようにして絶縁シートの主面に転写法を採用して転写した。なお、４枚の絶縁シートのうち、１枚には接続ランドと導体層とを両方の主面に転写し、残りの３枚には片側の主面のみに転写した。次にこれらの絶縁シートを各絶縁シートの貫通孔内に充填した金属ペーストの上下両端に接続ランドが接続されるとともに上下の突出部が上面視で重なる位置に配置されるようにして積層するとともに上下から５ＭＰａの圧力を印加しながら２００℃の温度で５時間加熱することにより絶縁シートおよび金属ペーストを硬化させて図３に示した例と対応する本発明による第１の試料を得た。また、突出部の先端から接続ランドまでの距離を１００μｍとした以外は第１の試料と同様にして製作することにより本発明による第２の試料を得た。さらに突出部の先端から接続ランドまでの距離を１５０μｍとした以外は第１および第２の試料と同様にして製作することにより本発明による第３の試料を得た。
【００４２】
また、上記第１〜第３の試料における突出部の先端の両角部をそれぞれ４５度の角度で切り欠いて先端の幅を５０μｍとした以外は上記第１〜第３の試料と同様にして製作することにより、図４に示した例と対応する本発明による第４〜第６の試料を得た。
【００４３】
さらに、上記第１〜第３の試料における突出部が上下の導体層同士で互いに４５度ずつずれるようにして積層した以外は上記第１〜第３の試料と同様にして製作することにより、図５に示した例と対応する本発明による第７〜第９の試料を得た。
【００４４】
また、上記突出部を有しない以外は上記本発明による試料と同様にして製作することにより、比較のための第１０の試料を得た。さらに、第１０の試料における開口部の直径を３３０μｍとした以外は第１０の試料と同様にして製作することにより比較のための第１１の試料を得た。
【００４５】
このようにして得られた本発明による第１〜第９の試料および比較のための第１０の試料について、それぞれの表面における上記開口部に対応する領域の凹みの深さをレーザ光を用いた三次元反り測定装置により測定した。その結果を表１に示す。
【表１】
2005072503.tif 000003
【００４６】
表１から分かるように、開口部内の中心に向けて突出する突出片を有していない比較のための第１０の試料では凹みが１５μｍと大きかった。それに対して、本発明による第１〜第９の試料においては、凹みの深さはいずれも１２μｍ未満と小さかった。
【００４７】
また、本発明による第１〜第９の試料および比較のための第１１の試料の上下面に厚みが３５μｍのエポキシ樹脂から成り、上下面の接続パッドの中央部を露出させる直径が５０μｍの貫通孔を有する樹脂層を積層するとともにその貫通孔内および樹脂層の表面に無電解銅めっきおよび電解銅めっきをセミアディティブ法を用いて１５μｍの厚みの所定パターンに施すことにより、樹脂層の貫通孔内を充填するとともに貫通孔から樹脂層の表面に延びる幅が２５μｍの信号用の配線導体およびその信号用の配線導体を７０μｍの間隔を空けて取り囲む接地用の配線導体層を形成し、さらにその上に厚みが３５μｍのエポキシ樹脂から成る樹脂層および厚みが１５μｍの銅めっき層からなる接地導体層を積層した。なお、第１〜第９の試料においては、信号用の配線導体が突出片上を延びるようにした。次にこれらの試料について上下の信号用の配線導体間に高周波の信号を入力し、その反射損が−２０ｄＢとなる周波数を測定した。その結果を表２に示す。
【表２】
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【００４８】
表２から分かるように、比較のための第１１の試料では反射損が−２０ｄＢとなる周波数が６．５ＧＨｚと低いのに対して、本発明による第１から第９の試料では反射損が−２０ｄＢとなる周波数がいずれも９．５ＧＨｚ以上であり、高周波信号を良好に伝達できることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す配線基板における導体層３および貫通導体４の要部上面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ切断線における部分断面斜視図である。
【図４】図２に示した例とは別の例を示す要部上面図である。
【図５】図３示した例とは別の例を示す部分断面斜視図である。
【図６】図２および図４に示した例とは別の例を示す要部上面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１：絶縁基板
２：絶縁層
３：導体層
３ａ：信号用の配線導体
３ｂ：接地または電源用の配線導体
４：貫通導体
５：電子部品
Ａ：開口部
Ｂ：突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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