(57)【要約】【課題】  ボンディングパットが狭くなるとはんだペースト印刷によるはんだ供給ができなくなる問題があった。【解決手段】  センターパッドを持つＩＣチップに対応した半導体パッケージ基板のボンディングパットで、ボンディングパットをボンディングパットの列に対し、ほぼ直角方向に、且つ隣り合うボンディングパット反対方向に広げ、広がった部分のパターン幅を広く配線する。配線幅が広くなったボンディングパターンの上にはんだペーストを印刷し、リフローではんだをボンディングパットまで濡れ広がらすことで安価なはんだ仕様の半導体パッケージ基板の製造方法を提供できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ直線上に並んだパッドを持つＩＣチップとフリップチップ接続する半導体パッケージ基板の製造方法において、少なくともボンディングパットをボンディングパットの列に対し一方のほぼ直角の方向に伸ばし、隣り合うボンディングパターンのピッチを概ボンディングパットのピッチよりも広くしたボンディングパターンを形成するパターン形成工程と、概ボンディングパターンをソルダーレジストで露出するソルダーレジスト形成工程と、前記ボンディングパターンに概反対方向に伸びたボンディングパットの先端に接触しないようにはんだを供給するはんだ供給工程と、前記はんだをリフローし前記ボンディングパットの上にはんだを形成するリフロー工程とを、含むことを特徴とする半導体パッケージ基板の製造方法。
【請求項２】
前記はんだ供給工程は、予め前記ボンディングパットの上にフラックスを供給するフラックス塗布工程が行われることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記はんだは、はんだペーストであることを特徴とする請求項１または記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記ボンディングパターンは、前記ボンディングパットよりも広いことを特徴とする請求項１から３記載の半導体パッケージ基板の製造方法。
【請求項５】
前記ボンディングパットは、前記ＩＣチップのほぼ中央に配置されていることを特徴とする請求項１から４記載の半導体パッケージ基板の製造方法。
【請求項６】
前記１から５記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする半導体パッケージ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ基板の製造方法とそれによって製造された半導体パッケージ基板に関する。さらに詳しくは、フリップチップ実装するボンディングパットにはんだを搭載する半導体パッケージ基板の製造方法とそれによって製造された半導体パッケージ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の製造方法には、ボンディングパット上に直接スクリーン印刷法によりはんだペーストを印刷し、リフローする方法がある。（例えば、特許文献１参照。）
【０００３】
以下、図４により従来の半導体パッケージ基板の製造方法について説明する。図４（ａ）は、半導体パッケージ基板の上にボンディングパターン１を形成した図である。ＩＣチップのパッドに対応したボンディング位置３がほぼ直線上に並んでおり、各ボンディング位置３にボンディングパット２が形成され、ボンディング位置３に対しほぼ直角の同一方向にボンディングパターン１がのびている。
【０００４】
図４（ｂ）は、ボンディングパット２を開口して、ソルダーレジスト５がボンディングパターン１を覆っている。
【０００５】
図４（ｃ）は、ボンディングパット２の上にはんだペースト６を印刷により形成する。はんだペーストの形状は、ボンディングパットピッチが広い場合はほぼ長方形の形状であるが、狭くなると半田ブリッジ等の問題に対応するため台形等の間隔が広く採れる形状で印刷こともある。
【０００６】
図４（ｄ）は、はんだペーストをリフローし、残ったフラックスを洗浄することで、ボンディングパット２の上にはんだ７を形成する。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３４５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述の半導体パッケージ基板の製造方法には次のような問題点がある。即ち、ＩＣチップが高集積化され小さくなることでボンディングパットの間隔が狭くなり、ボンディングパット上に直接はんだペーストを印刷することが出来なくなる等の問題があった。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、狭ピッチのボンディングパットを持つ半導体パッケージ基板の安価なはんだの搭載方法をそれによって製造された安価な半導体パッケージ基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、ほぼ直線上に並んだパッドを持つＩＣチップとフリップチップ接続する半導体パッケージ基板の製造方法において、少なくともボンディングパットをボンディングパットの列に対し一方のほぼ直角の方向に伸ばし、隣り合うボンディングパターンのピッチを概ボンディングパットのピッチよりも広くしたボンディングパターンを形成するパターン形成工程と、概ボンディングパターンをソルダーレジストで露出するソルダーレジスト形成工程と、前記ボンディングパターンに概反対方向に伸びたボンディングパットの先端に接触しないようにはんだを供給するはんだ供給工程と、前記はんだをリフローし前記ボンディングパットの上にはんだを形成するリフロー工程とを、含むことを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記はんだ供給工程は、予め前記ボンディングパットの上にフラックスを供給するフラックス塗布工程が行われることを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記はんだは、はんだペーストであることを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記ボンディングパターンは、前記ボンディングパットよりも広いことを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記ボンディングパットは、前記ＩＣチップのほぼ中央に配置されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、半導体パッケージ基板において、前述の製造方法によって製造されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上、説明したように本発明の半導体パッケージ基板の製造方法によれば、ほぼ直線上に並んだボンディングパットからほぼ直角の方向にボンディングパットピッチを広げるようにボンディングパターンを形成し、広がったボンディングパターン上にはんだを供給し、リフローによりボンディングパット上にはんだを形成することで狭ピッチのボンディングパットを持つ半導体パッケージ基板の安価なはんだ搭載法を提供できる。
【００１７】
また、はんだをボンディングパターンに供給する前に、予めボンディングパットにフラックスを塗布しておくことで、リフローで容易にはんだがボンディングパットまで濡れ広がることが出来る。
【００１８】
また、供給するはんだがはんだペーストであることで安価材料と製造方法を提供できる。
【００１９】
また、ボンディングパターンの幅が、ボンディングパットよりも広いことで容易にボンディングパットまでのはんだを供給できる。
【００２０】
また、ボンディングパットがＩＣチップのほぼ中央に位置あることで、容易にボンディングパターンピッチを広げることが出来る。
【００２１】
また、前述の半導体パッケージ基板の製造方法により、安価な半導体パッケージ基板を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下図面に基づいて本発明における半導体パッケージ基板の製造方法について説明する。図１は本発明の実施の形態に係わる半導体パッケージ基板の製造方法でパターン形成工程、ソルダーレジスト形成工程、フラックス塗布工程、はんだ供給工程、リフロー工程を説明する説明図である。図２は本発明の実施の形態に係わる他のボンディングパターンを説明する説明図である。図３は、本発明の半導体パッケージ基板を使ったＩＣチップとの接続を説明する説明図である。従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２３】
先ず、図１（ａ１）は、パターン形成工程の上面図を示す。基材上の銅をフォトリソ法で、ＩＣチップと接続するボンディング位置３にボンディングパット２とボンディングパット２につながったボンディングパターン１を形成する。ボンディング位置３はほぼ直線上に配置されている。ボンディングパターン１はボンディング位置３の列に対しほぼ直角の方向に配線を延長し、外部端子等（図示せず）に接続する。隣り合うボンディングパット２に対し、ボンディングパターン１の配線方向を反対にすることでボンディングパターンのピッチは、ボンディングパットのピッチに対し広くすることができる。また、ピッチの広がったボンディングパターンは、ボンディングパットの幅よりも広く形成できる。
【００２４】
図１（ａ２）は、図１（ａ１）のＡ−Ｂ断面図である。基材４の上にボンディングパット２とボンディングパターン１が形成されている。
【００２５】
図１（ｂ１）は、ソルダーレジスト形成工程の上面図である。相反する方向に形成されたボンディングパターン１を開口するようにソルダーレジスト５を形成する。各ボンディングパターンの露出面積はほぼ同じになるようにソルダーレジストを開口することが望ましい。
【００２６】
図１（ｂ２）は、図１（ｂ１）のＡ−Ｂ断面図である。ボンディングパターン１がソルダーレジスト５で開口されている。
【００２７】
図１（ｃ１）は、フラックス塗布工程の上面図である。ソルダーレジスト５の開口部の少なくともボンディングパット２及びボンディングパターン１にフラックス８を塗布する。
【００２８】
図１（ｃ２）は、図１（ｃ１）のＡ−Ｂ断面図である。ボンディングパット２及びボンディングパターン１の上にフラックスが塗布されている。
【００２９】
図１（ｄ１）は、はんだ供給工程の上面図である。ボンディングパット２よりもボンディングパターン１のピッチの広がった部分へはんだペースト６を印刷法で供給する。はんだペーストの量はリフロー後ボンディングパットを含めた全てのボンディングパターン上にはんだが濡れ広がった後、ボンディングパット上に必要な厚みが得られるように調整する。ボンディングパターンのピッチが広がった部分でボンディングパターンの幅が広くなっているため、容易にはんだペーストの量を確保することが出来る。供給するはんだにははんだペーストの他に、はんだボールを供給する方法等があるが、安価な製造法であるはんだペーストが望ましい。
【００３０】
図１（ｄ２）は、図１（ｄ１）のＡ−Ｂ断面図である。ボンディングパット２から離れたボンディングパターン１の上にはんだペースト６が印刷されている。
【００３１】
図１（ｅ１）は、リフロー工程の上面図である。はんだペーストがリフローで溶かされ、ボンディングパターン１全体に濡れ広がりボンディングパット２まではんだ７が広がっている。リフロー後、残ったフラックス残さを洗浄する。本説明では、パターンの銅の上に直接はんだペーストを印刷する様に説明したが、予め銅上に金メッキ等を行っていてもかまわないことは明白である。
【００３２】
図１（ｅ２）は、図１（ｅ１）のＡ−Ｂ断面図である。はんだ７がはんだペーストが印刷されたボンディングパターン１からボンディングパット２まで濡れ広がっている。
【００３３】
図２は、他のボンディングパターンの例である。ボンディングパット２からボンディング位置３の列に対しほぼ直角方向にボンディングパターン１が配線されている。ほぼ隣り合うボンディングパターンが反対方向に配線されれば、一部隣り合うボンディングパターンが同じ方向に配線されていても、ボンディングパットピッチに対し、ボンディングパターンのピッチを広げて配線することが出来る。
【００３４】
図３は、本発明の半導体パッケージ基板とＩＣチップの接続例である。ＩＣチップ９に形成された金バンプ１０に半導体パッケージ基板１１のボンディングパット２に形成されたはんだ７が濡れ広がり接続している。はんだ７の厚みは、金バンプ１０の根本まで広がらないようにするため、金バンプ１０の高さよりも低いことが望ましい。ＩＣチップのほぼ中央にパッドが配置されているＩＣチップは、ボンディングパットの列よりほぼ均等にボンディングパターンを配線できる。
【００３５】
以下に、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【実施例１】
【００３６】
基材の両面に銅箔の付いた材料に、ＮＣドリルで穴開けし、無電解銅メッキと電解銅メッキをした。その後、ドライフィルムを貼り付け、露光・現像後、塩化第２銅で銅をエッチングし、ドライフィルムを剥離し、ボンディングパターンを形成した。ボンディングパットピッチは１００ミクロン（パターン幅５０ミクロン）であり、広がったボンディングパターンピッチは２００ミクロン（パターン幅１００ミクロン）であった。ボ幅５０ミクロンのパターンが０．２５ミリで、パターン幅１００ミクロンのパターンが０．５５ミリのボンディングパターンを形成した。ボンディングパターンを開口するようにソルダーレジストを形成した。ボンディングパターンの開口は０．７ミリである。その後、市販のプリフラックスを塗り乾燥した。パターン幅１００ミクロンのボンディングパターン上に１００ミクロンｘ０．３ミリの開口を持つマスクで共晶はんだのはんだペーストを約４０ミクロン厚に印刷した。はんだペーストを２３０℃でリフローし、はんだをボンディングパット上に濡れ広がらし、残ったフラックスを洗浄した。ボンディングパット上に約１０ミクロン厚のはんだが形成できた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係わる半導体パッケージ基板の製造方法でパターン形成工程、ソルダーレジスト形成工程、フラックス塗布工程、はんだ供給工程、リフロー工程を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる他のボンディングパターンを示す説明図である。
【図３】本発明の半導体パッケージ基板を使ったＩＣチップとの接続を示す説明図である。
【図４】従来の半導体パッケージ基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００３８】
１．  ボンディングパターン
２．  ボンディングパット
３．  ボンディング位置
４．  基材
５．  ソルダーレジスト
６．  はんだペースト
７．  はんだ
８．  フラックス
９．  ＩＣチップ
１０．  金バンプ
１１．  半導体パッケージ基板
【図１】
2005243982.tif 000003
【図２】
2005243982.tif 000004
【図３】
2005243982.tif 000005
【図４】
2005243982.tif 000006