(57)【要約】【課題】他機器と着脱自在に接続されるインタフェース部を有する回路基板において、コストの増大が抑制されたメンテナンスを可能にする。【解決手段】回路部に電気的に接続された、外部機器に物理的に接続されることによって回路部と外部機器とを電気的に接続するインタフェース部１１４ａと、回路部とインタフェース部１１４ａとの間でインタフェース部１１４ａに直列接続された、インタフェース部１１４ａが除去されることによってそのインタフェース部１１４ａの替わりとして機能する予備インタフェース部１１４ｂとを備えた。【選択図】        図２
2005072407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成される回路部と、
前記回路部に電気的に接続された、外部機器に物理的に接続されることによって該回路部と該外部機器とを電気的に接続するインタフェース部と、
前記回路部と前記インタフェース部との間で該インタフェース部に直列接続された、該インタフェース部が除去されることによって該インタフェース部の替わりとして機能する予備インタフェース部とを備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記回路部が、所定の板状基材の一部と、該一部に設けられたものとからなるものであり、
前記インタフェース部および前記予備インタフェース部のそれぞれが、前記板状基材の、前記一部とは別の各部と、該各部に設けられたものとからなるものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路部が、所定の板状基材の一部と、該一部に設けられたものとからなるものであり、
前記予備インタフェース部が、前記板状基材の、前記一部とは別の一部と、該別の一部に設けられたものとからなるものであり、
前記インタフェース部が、前記板状基材とは別の板状基材であって前記板状基材に直接的あるいは間接的に固定された板状基材と、その別の板状基材に設けられたものとからなるものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項４】
前記外部機器が、複数の端子が配列されてなる機器側インタフェース部を有するものであり、
前記インタフェース部が、前記機器側インタフェース部を構成する各端子に一対一に対応して配列された、対応する各端子との接触による電気的接続に適した形状の複数の金属パターンを有するものであり、
前記予備インタフェース部が、前記複数の金属パターンの形状および配列と同じ形状および配列を有した複数の予備金属パターンを有するものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項５】
前記外部機器が、相互に勘合されることにより互いに電気的に接続される一対のコネクタ部品のうち第１のコネクタ部品を有するものであり、
前記インタフェース部が、前記外部機器が有している第１のコネクタ部品に勘合する、一対のコネクタ部品のうち第２のコネクタ部品と、この第２のコネクタ部品に電気的に接続されている該第１のコネクタ部品と同種の第１のコネクタ部品とを有するものであり、
前記予備インタフェース部が、前記インタフェース部が有している第１のコネクタ部品に勘合した、前記第２のコネクタ部品と同種の第２のコネクタ部品を有するものであることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他機器と着脱自在に接続されるインタフェース部を有する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような回路基板は、例えば、コンピュータに搭載される、メンテナンス時に着脱可能な回路基板等の他、以下に説明するバーンイン装置に搭載される、バーンインボードと呼ばれる回路基板等に適用される。
【０００３】
半導体素子等といった被検査回路部品に対する信頼性評価試験の一つとして、例えば、被検査回路部品を所定の高温環境下に置き、この被検査回路部品に試験用の駆動信号を長時間にわたって供給することにより被検査回路部品にストレスを加え、このストレスに耐えることができた被検査回路部品を良品として選別する等といったバーンイン試験が実施されている。このようなバーンイン試験を大量の被検査回路部品に一括して実施する装置として、バーンイン装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−４０３９０号公報（段落番号００２７−段落番号００５２、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなバーンイン装置は、例えば被検査回路部品を所定の高温環境下に置くために、内部温度が調節され、その調節された値に内部温度が保持されるケースと、被検査回路部品に動作試験を実施するための動作試験装置とを備えている。被検査回路部品は、バーンインボードと呼ばれる、バーンイン装置専用の回路基板上に搭載されて、上記のケースに収納される。上記のケースの内側には、動作試験装置に接続された装置本体側インタフェース部が設けられており、バーンインボードには、このバーンインボードがケースに収納されたときに装置本体側インタフェース部に物理的電気的に接続するボード側インタフェース部が設けられている。そして、バーンインボードが上記のケースに収納されたときには、互いに接続したこれらボード側インタフェース部と装置本体側インタフェース部を介して、動作試験装置から被検査回路部品に試験用の駆動信号が供給され、被検査回路部品から動作試験装置にこの駆動信号に応じた応答信号が返信される。
【０００５】
上記のボード側インタフェース部と装置本体側インタフェース部とは、搭載された被検査部品を別の被検査部品と交換する度に、分離と接続が繰り返される。このような使用環境に置かれるバーンインボードには以下に説明するような問題が生じる場合がある。
【０００６】
図５は、インタフェース部がカードエッジで構成されたバーンインボードの一例を模式的に示す図であり、図６は、図５に示すバーンインボードのカードエッジの部分拡大図である。
【０００７】
図５には、電子回路が形成される回路部５００ｂとカードエッジ５００ａとを備えたバーンインボード５００が示されており、図６には、図５中の円Ｂで囲われた、カードエッジ５００ａの部分拡大図が示されている。ここで、カードエッジ５００ａは、回路部５００ｂの配線等が設けられている板状基材と同じ板状基材の表面に複数配列された金属パターン５００ａ＿１を有している。
【０００８】
バーンインボード５００が搭載されるバーンイン装置の装置本体側インタフェース部は、カードエッジ５００ａに対応するソケットで構成される。この場合には、双方のインタフェース部が互いに分離と接続とを繰り返すことによって、上記のカードエッジ５００ａの損傷、金属パターン５００ａ＿１の摩滅、カードエッジ５００ａの反り等といった不具合が生じる可能性が高く、双方のインタフェース部の接続時にこれらの不具合に起因した接触不良が発生するおそれがある。
【０００９】
また、バーンインボードには以下のような別例があり、その場合にも、以下説明するような原因で接触不良が発生するおそれがある。
【００１０】
図７は、インタフェース部がピンコンタクトを有するコネクタで構成されたバーンインボードの一例を模式的に示す図であり、図８は、図７に示すバーンインボードのコネクタの部分拡大図である。
【００１１】
図７には、電子回路が形成される回路部７００ｂと、図８に示すピンコンタクト７００ａ＿１を有するコネクタ部品７００ａが回路部７００ｂの配線等が設けられている板状基材と同じ板状基材の表面に配置されてなるバーンインボード７００が示されており、図８には、図７中の円Ｃで囲われた、コネクタ部品７００ａの部分拡大図が示されている。
【００１２】
バーンインボード７００が搭載されるバーンイン装置の装置本体側インタフェース部は、ピンコンタクト７００ａ＿１に対応するソケットコンタクトを有するコネクタで構成される。この場合には、双方のインタフェース部が互いに分離と接続とを繰り返すことによって、上記のピンコンタクト７００ａ＿１に折れ等といった不具合が生じる可能性が高く、双方のインタフェース部の接続時に、このような不具合に起因した接触不良が発生するおそれがある。
【００１３】
従来、このような接触不良が発生したバーンインボードは、インタフェース部以外の他の構成要素が正常であってもバーンイン装置の構成要素としては使用に耐えないため、修理され、あるいは廃棄の後、新品のバーンインボードと交換される。その結果、このようなメンテナンスに関わるコストが高く問題である。
【００１４】
以上、バーンイン装置におけるバーンインボードについて、メンテナンスに関わるコストが高いという問題点について説明したが、これらの問題点は、上記のバーンインボードに限らず、他機器と着脱自在に接続されるインタフェース部を有する回路基板一般に対しても同様に生じる問題点である。
【００１５】
本発明は上記問題点を解決し、低コストでメンテナンスが可能な回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の回路基板は、電子回路が形成される回路部と、
上記回路部に電気的に接続された、外部機器に物理的に接続されることによって回路部と外部機器とを電気的に接続するインタフェース部と、
上記回路部と上記インタフェース部との間でそのインタフェース部に直列接続された、そのインタフェース部が除去されることによってそのインタフェース部の替わりとして機能する予備インタフェース部とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の回路基板によれば、例えば上記インタフェース部に破損等といった不具合が生じた場合には、回路基板からそのインタフェース部を除去し、上記予備インタフェース部を回路基板の新たなインタフェース部として用いることができる。つまり、上記のような不具合が発生したときの回路基板のメンテナンスに関わるコストは、不具合が発生したインタフェース部の除去に要するコストだけで済む。従って、本発明の回路基板によれば、低コストでメンテナンスが可能である。
【００１８】
このような本発明の回路基板において、
「上記回路部が、所定の板状基材の一部と、その一部に設けられたものとからなるものであり、
上記インタフェース部および上記予備インタフェース部のそれぞれが、上記板状基材の、上記一部とは別の各部と、その各部に設けられたものとからなるものである」
という形態は好ましい形態である。
【００１９】
このような好ましい形態の回路基板によれば、例えば上記インタフェース部に破損等といった不具合が生じた場合には、この回路基板から上記インタフェース部を例えば切除等といった方法により簡単に除去することができ、これにより、上記予備インタフェース部をこの回路基板の新たなインタフェース部として用いることができる。
【００２０】
また、本発明の回路基板において、
「上記回路部が、所定の板状基材の一部と、その一部に設けられたものとからなるものであり、
上記予備インタフェース部が、上記板状基材の、上記一部とは別の一部と、その別の一部に設けられたものとからなるものであり、
上記インタフェース部が、上記板状基材とは別の板状基材であって上記板状基材に直接的あるいは間接的に固定された板状基材と、その別の板状基材に設けられたものとからなるものである」
という形態も好ましい形態である。
【００２１】
このような好ましい形態の回路基板によれば、例えば上記インタフェース部に破損等といった不具合が生じた場合には、そのインタフェース部を構成している板状基材と、上記回路部および上記予備インタフェース部を構成している板状基材とを互いに固定している接着剤等あるいは間接的に固定している固定具等を除去することにより、この回路基板からそのインタフェース部を簡単に除去することができ、これにより、上記予備インタフェース部をこの回路基板の新たなインタフェース部として用いることができる。
【００２２】
ここで、本発明の回路基板において、
「上記外部機器が、複数の端子が配列されてなる機器側インタフェース部を有するものであり、
上記インタフェース部が、上記機器側インタフェース部を構成する各端子に一対一に対応して配列された、対応する各端子との接触による電気的接続に適した形状の複数の金属パターンを有するものであり、
上記予備インタフェース部が、上記複数の金属パターンの形状および配列と同じ形状および配列を有した複数の予備金属パターンを有するものである」
という形態は好ましい形態である。
【００２３】
上記金属パターンと上記予備金属パターンとを備えることによって、それぞれ上記インタフェース部と上記予備インタフェース部を簡単に実現することができる。
【００２４】
また、本発明の回路基板において、
「上記外部機器が、相互に勘合されることにより互いに電気的に接続される一対のコネクタ部品のうち第１のコネクタ部品を有するものであり、
上記インタフェース部が、上記外部機器が有している第１のコネクタ部品に勘合する、一対のコネクタ部品のうち第２のコネクタ部品と、この第２のコネクタ部品に電気的に接続されているその第１のコネクタ部品と同種の第１のコネクタ部品とを有するものであり、
上記予備インタフェース部が、上記インタフェース部が有している第１のコネクタ部品に勘合した、上記第２のコネクタ部品と同種の第２のコネクタ部品を有するものである」
という形態も好ましい形態である。
【００２５】
このような好ましい形態の回路基板によれば、例えば、上記インタフェース部を構成している第１のコネクタ部品に破損等といった不具合が発生したときには、互いに勘合された、上記インタフェース部を構成している第１コネクタ部品と、上記予備インタフェース部を構成している第２コネクタ部品とを互いに分離することにより、上記インタフェース部をこの回路基板から簡単に除去することができ、これにより、上記予備インタフェース部を回路基板の新たなインタフェース部として容易に用いることができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、本発明の回路基板によれば、低コストでメンテナンスを実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００２８】
以下では、本発明をバーンイン装置用の回路基板に適用した実施形態について説明する。まず、本実施形態の回路基板の説明に先立ち、バーンイン装置の全体概要について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態の回路基板を、その回路基板が収納されるバーンイン装置とともに示す図である。
【００３０】
図１に示すバーンイン装置１００は、被検査回路部品１１１が複数個搭載されたバーンインボード１１０を複数枚（図示では３枚）収納するケース１２０、被検査回路部品１１１に動作試験を実施する動作試験部１３０、およびケース１２０内の温度を任意に調節する温度調節部１４０を備えている。
【００３１】
ここで、図１に示すバーンインボード１１０が本発明の回路基板の第１実施形態である。
【００３２】
ケース１２０に収納されるバーンインボード１１０は、ケース１２０の内側に配列され、動作試験部１３０に電気的に接続されたソケット１５０に、バーンインボード１１０の端部に形成されたカードエッジ１１４を挿入することにより、動作試験部１３０に接続される。ここで、バーンインボード１１０の、被検査回路部品１１１が搭載されることによって電子回路が形成される回路部１１３は、カードエッジ１１４が備えている後述のインタフェース部に電気的に接続されており、カードエッジ１１４がソケット１５０に挿入されると、この回路部１１３が動作試験部１３０に電気的に接続される。また、動作試験部１３０に内蔵され、被検査回路部品１１１に対する試験用の駆動信号を生成し、バーンイン試験時にはこの駆動信号を被検査回路部品１１１に供給するドライバボード１６０は、図示しない電気的経路を経て上記のソケット１５０に接続されている。
【００３３】
バーンイン試験時には、被検査回路部品１１１を搭載したバーンインボード１１０をケース１２０に収納する。次いで、温度調節部１４０によりケース１２０内の温度を高温に保持、あるいは比較的速い速度でケース１２０内の温度を上下させることにより、ケース１２０内の被検査回路部品１１１に熱的なストレスをかける。さらに、被検査回路部品１１１にこのような熱的なストレスをかけると共に、ドライバボード１６０において生成された試験用の駆動信号を被検査回路部品１１１に供給することにより電気的なストレスをも被検査回路部品１１１にかける。このような熱的および電気的なストレスを被検査回路部品１１１に所定時間かけ続けることにより、被検査回路部品１１１のうち、製造不良等を内在しており破損しやすくなっているものを破損させる。そして、これら破損した被検査回路部品１１１を、性能試験によって選別する。
【００３４】
次に、図１に示すバーンインボード１１０のカードエッジ１１４の詳細について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示すバーンインボードのカードエッジの一例を詳細に示す部分拡大図である。
【００３６】
図２に示すカードエッジ１１４は、バーンインボード１１０がケース１２０に収納されたときにソケット１５０に挿入されるインタフェース部１１４ａと、インタフェース部１１４ａに例えば破損等といった不具合が生じたときに、インタフェース部１１４ａが除去されることによってインタフェース部１１４ａの替わりとして機能する予備インタフェース部１１４ｂとを備えている。
【００３７】
ここで、図１に示すバーンイン装置１００が備えているソケット１５０は、複数の端子を有している。
【００３８】
インタフェース部１１４ａは、ソケット１５０が有している各端子に一対一に対応して配列された、対応する各端子との接触による電気的接続に適した形状を有した複数の金属パターン１１４ａ＿１を有している。各金属パターン１１４ａ＿１は、後述の予備インタフェース部１１４ｂを介してバーンインボード１１０の回路部１１３（図１参照）に電気的に接続されている。インタフェース部１１４ａがソケット１５０に挿入されると、各金属パターン１１４ａ＿１が、ソケット１５０の対応する端子に接触し、これにより上記の回路部１１３がバーンイン装置１００の動作試験部１３０に電気的に接続される。
【００３９】
予備インタフェース部１１４ｂは、上記のインタフェース部１１４ａと回路部１１３（図１参照）との間に位置しており、インタフェース部１１４ａにおける金属パターン１１４ａ＿１の並びと同じ並びで配列された複数の予備金属パターン１１４ｂ＿１を有している。各予備金属パターン１１４ｂ＿１は、インタフェース部１１４ａの各金属パターン１１４ａ＿１と一対一に対応しており、各予備金属パターン１１４ｂ＿１は、対応する金属パターン１１４ａ＿１に電気的に接続されている。また、各予備金属パターン１１４ｂ＿１は、回路部１１３にも電気的に接続されている。
【００４０】
また、インタフェース部１１４ａが有する複数の金属パターン１１４ａ＿１と、予備インタフェース部１１４ｂが有する複数の予備金属パターン１１４ｂ＿１と、回路部１１３の配線等とは、全て同一の板状基材１１２に設けられている。
【００４１】
ここで、例えばカードエッジ１１４のインタフェース部１１４ａに破損等といった不具合が生じた場合には、図中の点線Ｌに沿った切除により、このインタフェース部１１４ａをバーンインボード１１０から簡単に除去し、予備インタフェース部１１４ｂをバーンインボード１１０の新たなインタフェース部として用いることができる。
【００４２】
つまり、図２に示すカードエッジ１１４を備えたバーンインボード１１０によれば、インタフェース部１１４ａの破損等による接触不良を改善するためのメンテナンスは、インタフェース部１１４ａの切除だけでよい。従って、メンテナンスを低コストで実施することができる。
【００４３】
尚、本実施形態では、カードエッジ１１４が予備インタフェース部１１４ｂを１つだけ備えた例を挙げて説明したが、本発明の予備インタフェース部の個数は１つに限るものではなく、例えば、互いに直列接続された複数の予備インタフェース部を備えるものであってもよい。この場合、この予備インタフェース部の数だけインタフェース部を更新することができる。
【００４４】
次に、本発明の回路基板の第２実施形態について説明する。
【００４５】
この第２実施形態も、前述の第１実施形態と同様、図１に示すバーンイン装置に搭載されて使用されるバーンインボードである。ただし、前述の第１実施形態のバーンインボードが、図２に示すように、インタフェース部１１４ａが有する金属パターン１１４ａ＿１と予備インタフェース部１１４ｂが有する予備金属パターン１１４ｂ＿１とが同一の板状基材１１２の表面に配列されているものであるのと異なり、以下に説明する第２実施形態のバーンインボードでは、上記の２つの金属パターンはそれぞれ異なる板状基材の表面に配列されている。この相違点を除いて、第２実施形態のバーンインボードの構成や機能は第１実施形態のバーンインボードの構成や機能と同一である。そこで、以下では、これら同一点についての説明を省略し、上記の相違点について説明する。また、以下では、第１実施形態のバーンインボードを第１バーンインボードと呼び、第２実施形態のバーンインボードを第２バーンインボードと呼ぶ。
【００４６】
図３は、第２バーンインボードの、図１に示すバーンイン装置との接続部を詳細に示す部分拡大図である。
【００４７】
図３に示す接続部１１５は、この接続部１１５を備えた第２バーンインボードが図１に示すバーンイン装置１００のケース１２０に収納されたときにソケット１５０に挿入されるインタフェース部１１５ａと、例えばインタフェース部１１５ａに破損等といった不具合が生じたときに、インタフェース部１１５ａが除去されることによってインタフェース部１１５ａの替わりとして機能する予備インタフェース部１１５ｂとを備えている。
【００４８】
ここで、インタフェース部１１５ａが有する金属パターン１１５ａ＿１の形状や機能は、図２に示す第１バーンインボードのインタフェース部１１４ａが有する金属パターン１１４ａ＿１の形状や機能と同一である。また、予備インタフェース部１１５ｂが有する予備金属パターン１１５ｂ＿１の形状や機能は、図２に示す第１バーンインボードの予備インタフェース部１１４ｂが有する予備金属パターン１１４ｂ＿１の形状や機能と同一である。ただし、第２バーンインボードの予備インタフェース部１１５ｂが有する予備金属パターン１１５ｂ＿１が、第２バーンインボードの回路部の配線等とともに第１板状基材１１６ｂに設けられているのに対し、第２バーンインボードのインタフェース部１１５ａが有する金属パターン１１５ａ＿１は、この第１板状基材１１６ｂとは別の第２板状基材１１６ａに設けられている。そして、この第２板状基材１１６ａは、第１板状基材１１６ｂに対して図示しない固定具によって固定されている。また、各金属パターン１１５ａ＿１は、対応する予備金属パターン１１５ｂ＿１に電気的に接続されている。
【００４９】
例えば、図３に示すインタフェース部１１５ａに破損等といった不具合が生じた場合には、上記の図示しない固定具を除去し、インタフェース部１１５ａを予備インタフェース部１１５ｂから取外すことにより、予備インタフェース部１１５ｂを第２バーンインボードの新たなインタフェース部として用いることができる。
【００５０】
つまり、図３に示す接続部１１５を備えた第２バーンインボードによれば、インタフェース部１１５ａの破損等による接触不良を改善するためのメンテナンスは、インタフェース部１１５ａの取外しだけでよい。従って、メンテナンスを低コストで実施することができる。
【００５１】
尚、本実施形態では、１つのインタフェース部１１５ａと１つの予備インタフェース部１１５ｂとを備えている例を挙げて説明したが、本発明の回路基板はこれに限るものではない。例えば、図３に示すインタフェース部１１５ａと予備インタフェース部１１５ｂとの間に、予備インタフェース部１１５ｂとは別の第２予備インタフェース部を配置するものであってもよい。この第２予備インタフェース部は、インタフェース部１１５ａの構成と同じ構成を有するものであり、インタフェース部１１５ａを取外したときに第２予備インタフェース部が新たなインタフェース部となり、第２予備インタフェース部を取外したときに予備インタフェース部１１５ｂが新たなインタフェース部となる。つまり、このような第２予備インタフェース部を備えた場合には、本実施形態におけるインタフェース部の更新回数よりも１回多くインタフェース部を更新することができる。また、この第２予備インタフェース部は、インタフェース部１１５ａと予備インタフェース部１１５ｂとの間に１つ以上備えてもよく、その場合には、本実施形態におけるインタフェース部の更新回数よりも、この第２予備インタフェース部の数だけ多くの回数インタフェース部を更新することができる。
【００５２】
次に、本発明の回路基板の第３実施形態について説明する。この第３実施形態も、前述の第１バーンインボードおよび第２バーンインボードと同様に、バーンイン装置に搭載されるバーンインボードである。ここで、この第３実施形態のバーンインボードを第３バーンインボードと呼ぶ。また、この第３バーンインボードが搭載されるバーンイン装置は、図１に示すバーンイン装置１００におけるソケット１５０を、後述のコネクタ部品に替えたものである。
【００５３】
図４は、第３バーンインボードの、バーンイン装置との接続部の詳細を示す部分拡大図である。
【００５４】
ここで、この第３バーンインボードが搭載されるバーンイン装置は、相互に勘合されることにより互いに電気的に接続される、ソケットコンタクトを有するコネクタ部品と、ピンコンタクトを有するコネクタ部品のうち、ソケットコンタクトを有するコネクタ部品を備えている。ここで、以下の説明ではソケットコンタクトを有するコネクタ部品を第１コネクタ部品と呼び、ピンコンタクトを有するコネクタ部品を第２コネクタ部品と呼ぶ。
【００５５】
図３に示す接続部１１７は、本発明にいうインタフェース部の一例としてのインタフェース部１１７ａと、本発明にいう予備インタフェース部の一例としての予備インタフェース部１１７ｂを備えている。
【００５６】
図３に示すインタフェース部１１７ａは、上記のバーンイン装置が備えている第１コネクタ部品に勘合する第２コネクタ部品１１７ａ＿１と、この第２コネクタ部品１１７ａ＿１に電気的に接続されている第１コネクタ部品１１７ａ＿２との２つのコネクタ部品を有している。さらに、図３に示す予備インタフェース部１１７ｂは、インタフェース部１１７ａが有している第１コネクタ部品１１７ａ＿２と勘合している第２コネクタ部品１１７ｂ＿１を有している。
【００５７】
インタフェース部１１７ａが有している２つのコネクタ部品は、第３バーンインボードの回路部の配線等が設けられている第１板状基材１１８ｂとは異なる第２板状基材１１８ａの表面に配置されている。この第２板状基材１１８ａに設けられた配線によって上記の２つのコネクタ部品は互いに直列接続されている。
【００５８】
また、予備インタフェース部１１７ｂが有している第２コネクタ部品１１７ｂ＿１は、上記の第１板状基材１１８ｂの表面に配置されており、この第１板状基材１１８ｂに設けられた配線によって上記の回路部と電気的に接続されている。
【００５９】
ここで、例えば、インタフェース部１１７ａに、このインタフェース部１１７ａが有している第２コネクタ部品１１７ａ＿１のピンコンタクトの折れ等といった不具合が生じた場合には、予備インタフェース部１１７ｂの第２コネクタ部品１１７ｂ＿１に勘合している、インタフェース部１１７ａの第１コネクタ１１７ａ＿２を、この第２コネクタ部品１１７ｂ＿１から取外して、第３バーンインボードからインタフェース部１１７ａを簡単に除去することによって予備インタフェース部１１７ｂを第３バーンインボードの新たなインタフェース部として用いることができる。
【００６０】
つまり、図４に示す接続部１１７を備えた第３バーンインボードによれば、インタフェース部１１７ａが有している第２コネクタ部品１１７ａ＿１のピンコンタクトの折れ等による接触不良を改善するためのメンテナンスは、インタフェース部１１７ａの取外しだけでよい。従って、低コストでメンテナンスを実施することができる。
【００６１】
尚、本実施形態では、インタフェース部１１７ａの第１コネクタ１１７ａ＿２が、予備インタフェース部１１７ｂの第２コネクタ部品１１７ｂ＿１に勘合している例を挙げて説明したが、本発明の回路基板はこれに限るものではない。例えば、インタフェース部１１７ａの第１コネクタ１１７ａ＿２と、予備インタフェース部１１７ｂの第２コネクタ部品１１７ｂ＿１との間に、インタフェース部１１７ａの構成と同じ構成の第２予備インタフェース部を配置するものであってもよい。この第２予備インタフェース部を１つだけ配置する場合は、予備インタフェース部１１７ｂの第２コネクタ部品１１７ｂ＿１と、第２予備インタフェース部の第１コネクタ部品とを互いに勘合させ、第２予備インタフェース部の第２コネクタ部品と、インタフェース部１１７ａの第１コネクタ部品とを互いに勘合させる。この場合、インタフェース部１１７ａを取外したときに第２予備インタフェース部が新たなインタフェース部となり、第２予備インタフェース部を取外したときに予備インタフェース部１１７ｂが新たなインタフェースとなる。つまり、このような第２予備インタフェース部を備えた場合には、本実施形態におけるインタフェース部の更新回数よりも１回多くインタフェース部を更新することができる。また、このような第２予備インタフェース部は、インタフェース部１１７ａの第１コネクタ１１７ａ＿２と、予備インタフェース部１１７ｂの第２コネクタ部品１１７ｂ#１との間に、１つ以上備えてもよい。これら複数の第２予備インタフェース部は、対応する第１コネクタ部品と第２コネクタ部品とを勘合させることによって相互に直列接続されており、最も回路部側に配置された第２予備インタフェース部の第１コネクタ部品が予備インタフェース部１１７ｂの第２コネクタ部品１１７ｂ＿１に勘合され、最もインタフェース部１１７ａ側に配置された第２予備インタフェース部の第２コネクタ部品がインタフェース部１１７ａの第１コネクタ部品１１７ａ＿２に勘合される。この場合には、本実施形態におけるインタフェース部の更新回数よりも、この第２予備インタフェース部の数だけ多くの回数インタフェース部を更新することができる。
【００６２】
以上、本発明をバーンイン装置用の回路基板に適用した実施形態について説明したが、本発明の回路基板はこれに限るものではなく、本発明は、他機器と着脱自在に接続されるインタフェース部を有する回路基板一般に適用されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態の回路基板を、その回路基板が収納されるバーンイン装置とともに示す図である。
【図２】図１に示すバーンインボードのカードエッジの一例を詳細に示す部分拡大図である。
【図３】第２バーンインボードの、図１に示すバーンイン装置との接続部を詳細に示す部分拡大図である。
【図４】第３バーンインボードの、バーンイン装置との接続部の詳細を示す部分拡大図である。
【図５】インタフェース部がカードエッジで構成されたバーンインボードの一例を模式的に示す図である。
【図６】図５に示すバーンインボードのカードエッジの部分拡大図である。
【図７】インタフェース部がピンコンタクトを有するコネクタで構成されたバーンインボードの一例を模式的に示す図である。
【図８】図７に示すバーンインボードのコネクタの部分拡大図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００    バーンイン装置
１１０，５００，７００    バーンインボード
１１１    被検査回路部品
１１２    板状基材
１１３，５００ｂ，７００ｂ    回路部
１１４，５００ａ    カードエッジ
１１４ａ，１１５ａ，１１７ａ    インタフェース部
１１４ａ＿１，１１５ａ＿１，５００ａ＿１    金属パターン
１１４ｂ，１１５ｂ，１１７ｂ    予備インタフェース部
１１４ｂ＿１，１１５ｂ＿１    予備金属パターン
１１５，１１７    接続部
１１６ａ，１１８ａ    第２板状基材
１１６ｂ，１１８ｂ    第１板状基材
１１７ａ＿１，１１７ｂ＿１    第２コネクタ部品
１１７ａ＿２    第１コネクタ部品
１２０    ケース
１３０    動作試験部
１４０    温度調節部
１５０    ソケット
１６０    ドライバボード
７００    コネクタ部品
７００ａ＿１    ピンコンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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