(57)【要約】【課題】  小型化、低コスト化を図ることが可能な積層型ＬＣ部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】  積層型ＬＣ部品１は、素子２を有している。この素子２は、長手方向の両端部に形成された１対の入出力電極３，３と、底面２ｂに形成されたグランド電極４とを備えている。素子２は、グランド電極４が表面に形成されたグランド電極グリーンシート１２と、コンデンサ電極１０ａ，１０ｂが表面に形成された複数の誘電体グリーンシート１１と、導体パターン８が表面に形成された複数の磁性体グリーンシート９と、表面に何も形成されていない絶縁グリーンシート１３とが順に積層されて構成されている。グランド電極４は、コンデンサ７のグランド側のコンデンサ電極１０ａに電気的に接続される。また、コンデンサ電極１０ａ，１０ｂはコンデンサ７を構成し、導体パターン８はインダクタ６Ａ，６Ｂを構成する。【選択図】  図４
2005086676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンが表面に形成された複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成された複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、
前記グランド電極は、前記積層体の前記コンデンサ側の最外層に位置する第３絶縁シートにのみ形成されていることを特徴とする積層型ＬＣ部品。
【請求項２】
導体パターンが表面に形成された複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成された複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、
前記積層体の側面に形成され、前記インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、
前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、
前記グランド電極は、前記積層体の前記コンデンサ側の最外層に位置する第３絶縁シートに形成されており、前記積層体の側面における前記一対の入出力電極の間に延びていることを特徴とする積層型ＬＣ部品。
【請求項３】
前記第１絶縁シートは磁性体で形成され、前記第２絶縁シートは誘電体で形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層型ＬＣ部品。
【請求項４】
インダクタを構成する導体パターンが表面に形成された複数の第１絶縁シートと、コンデンサを構成するコンデンサ電極が表面に形成された複数の第２絶縁シートと、前記コンデンサのグランド側の前記コンデンサ電極に電気的に接続されるグランド電極が形成された第３絶縁シートとを積層し、最外層に前記第３絶縁シートが位置する積層体シートを形成する工程と、
前記積層体シートを焼成して前記インダクタと前記コンデンサとを有する積層体を得る工程と、
前記積層体の側面に、前記インダクタの両端にそれぞれ接続される一対の入出力電極を形成する工程と、を含むことを特徴とする積層型ＬＣ部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１絶縁シートは磁性体で形成され、前記第２絶縁シートは誘電体で形成されていることを特徴とする請求項５記載の積層型ＬＣ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型ＬＣ部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型ＬＣ部品としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１に記載の積層型ＬＣ部品は、複数の絶縁層が積層されコンデンサおよびインダクタを内部に備えた積層体を有しており、該積層体の両端には入出力電極が形成されている。また、積層体の積層方向に沿うと共に積層体の入出力電極が形成された端面を結ぶ側面には、グランド電極が形成されている。
【０００３】
このような積層型ＬＣ部品を製造する場合は、まず、内部にコンデンサおよびインダクタを備えたチップ状の積層体を形成し、その後該積層体を焼成する。そして、この焼成された積層体に入出力電極とグランド電極とを形成する。グランド電極は、一般に、焼成された積層体を専用の治工具を用いて固定し、この状態で積層体の側面に銀ペーストを塗布することによって形成される。このような積層型ＬＣ部品は、近年の電気機器の小型化に伴って小型化傾向にある。
【特許文献１】実公昭６０−３１２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、焼成したチップ状の積層体を小型化した場合、上記従来の積層型ＬＣ部品のように積層体を固定して側面にグランド端子電極を形成することは非常に困難となる。このため、現在、積層型ＬＣ部品の更なる小型化を図ることが達成しがたい状況となっている。
【０００５】
また、グランド電極の形成に際し、積層体を固定して銀ペーストを塗布するには、入出力電極を形成する場合とは異なり、特殊な設備や治工具を必要とする。このため、入出力電極を形成し、更にグランド電極を形成する場合、製造コストの上昇を招いていた。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、小型化、低コスト化を図ることが可能な積層型ＬＣ部品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層型ＬＣ部品は、導体パターンが表面に形成された複数の第１絶縁シートが積層されることによって構成されたインダクタと、コンデンサ電極が表面に形成された複数の第２絶縁シートが積層されることによって構成されたコンデンサとを有する積層体と、積層体の側面に形成され、インダクタの両端にそれぞれ接続された一対の入出力電極と、コンデンサのグランド側のコンデンサ電極に電気的に接続されたグランド電極と、を備え、グランド電極は、積層体のコンデンサ側の最外層に位置する第３絶縁シートにのみ形成されていることを特徴とするものである。または、グランド電極は、積層体のコンデンサ側の最外層に位置する第３絶縁シートに形成されており、積層体の側面における一対の入出力電極の間に延びていることを特徴とするものである。
【０００８】
このような本発明に係る積層型ＬＣ部品では、インダクタを構成する第１絶縁シート及びコンデンサを構成する第２絶縁シートと共に、コンデンサに電気的に接続されるグランド電極が形成された第３絶縁シートを積層することによって積層体が構成されている。この積層体は、グランド電極を有する第３絶縁シートが最外層に位置するように第１〜３絶縁シートを積層することによって、予め表面にグランド電極が形成された状態に製造することができる。このため、より小型化された積層型ＬＣ部品を実現することができる。また、従来のグランド電極の形成方法で用いられる、グランド電極形成用の特殊な設備や治工具が不要となるため、低コストな積層型ＬＣ部品を実現することができる。
【０００９】
第１絶縁シートは磁性体で形成され、第２絶縁シートは誘電体で形成されているのが好ましい。これにより、より低帯域のノイズを除去することができる。
【００１０】
また、本発明は、インダクタを構成する導体パターンが表面に形成された複数の第１絶縁シートと、コンデンサを構成するコンデンサ電極が表面に形成された複数の第２絶縁シートと、コンデンサのグランド側のコンデンサ電極に電気的に接続されるグランド電極が形成された第３絶縁シートとを積層し、最外層に第３絶縁シートが位置する積層体シートを形成する工程と、積層体シートを焼成してインダクタとコンデンサとを有する積層体を得る工程と、積層体の側面に、インダクタの両端にそれぞれ接続される一対の入出力電極を形成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
このような本発明に係る積層型ＬＣ部品の製造方法では、インダクタを構成する第１絶縁シート及びコンデンサを構成する第２絶縁シートと共に、コンデンサに電気的に接続されるグランド電極が形成された第３絶縁シートを積層することによって、予めグランド電極が形成された積層体シートを形成する。従って、より小型化した積層体であってもグランド電極が形成された状態とすることができるため、積層型ＬＣ部品の更なる小型化を図ることが可能となる。また、従来のグランド電極の形成方法で用いられる、グランド電極形成用の特殊な設備や治工具が不要であるため、低コストで積層型ＬＣ部品を製造することができる。
【００１２】
この場合、第１絶縁シートは磁性体で形成され、第２絶縁シートは誘電体で形成されているのが好ましい。これにより、より低帯域のノイズを除去することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、小型化、低コスト化を図ることが可能な積層型ＬＣ部品およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る積層型ＬＣ部品を示す斜視図である。本実施形態では、積層型ＬＣ部品の一例として、内部にインダクタとコンデンサとを有し、１対の入出力電極と１つのグランド電極とを備えた積層型３端子フィルタについて説明する。この積層型３端子フィルタは、内部のインダクタ及びコンデンサの数や配置の違いにより、主に、Ｔ型、π型、Ｌ型、ダブルπ型に分けられる。図２に、それらＴ型、π型、Ｌ型、ダブルπ型の積層型３端子フィルタの回路図を示す。
【００１６】
図２（ａ）は、Ｔ型の積層型３端子フィルタの回路図を示している。この積層型３端子フィルタは、一端側が互いに接続されて直列接続をなし他端側がそれぞれ端子Ｘ１，Ｘ２に接続された２つのコイルＬ１，Ｌ２と、一側がコイルＬ１，Ｌ２の間に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ１とによって構成されている。
【００１７】
図２（ｂ）は、π型の積層型３端子フィルタの回路図を示している。この積層型３端子フィルタは、両端が端子Ｘ１，Ｘ２に接続されたコイルＬ１と、一側がコイルＬ１の端子Ｘ１側に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ１と、一側がコイルＬ１の端子Ｘ２側に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ２とによって構成されている。
【００１８】
図２（ｃ）は、Ｌ型の積層型３端子フィルタの回路図を示している。この積層型３端子フィルタは、両端が端子Ｘ１，Ｘ２に接続されたコイルＬ１と、一側がコイルＬ１の端子Ｘ２側に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ２とによって構成されている。
【００１９】
図２（ｄ）は、ダブルπ型の積層型３端子フィルタの回路図を示している。この積層型３端子フィルタは、π型の積層型３端子フィルタとＬ型の積層型３端子フィルタとを組み合わせた構成となっている。そして、この積層型３端子フィルタは、一端側が互いに接続されて直列接続をなし、他端側がそれぞれ端子Ｘ１，Ｘ２に接続された２つのコイルＬ１，Ｌ２と、一側がコイルＬ１の端子Ｘ１側に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ１と、一側がコイルＬ１，Ｌ２の間に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ２と、一側がコイルＬ２の端子Ｘ２側に接続され、他側がグランドＧに接続されたコンデンサＣ３とによって構成されている。
【００２０】
以下、本実施形態に係る積層型ＬＣ部品１について具体的に説明する。本実施形態では、上記のＴ型、π型、Ｌ型、ダブルπ型を始めとする様々な積層型ＬＣ部品のうち、Ｔ型及びπ型の積層型ＬＣ部品について説明する。
【００２１】
図３は、本実施形態に係るＴ型の積層型ＬＣ部品１を示す断面図である。図１及び図３に示すように、積層型ＬＣ部品１は、直方体形状の素子（積層体）２を有している。この素子２は、長手方向の両端部に形成された１対の入出力電極３，３と、底面２ｂに形成されたグランド電極４とを備えている。尚、素子２の底面２ｂは、積層型ＬＣ部品１が後述する基板４０に実装されたときに、基板４０に対向する面である。
【００２２】
また、素子２は、素子本体部５と、該素子本体部５の内部に形成された、２つのインダクタ６Ａ，６Ｂと１つのコンデンサ７とから構成されている。インダクタ６Ａの一側の端部６ａ及びインダクタ６Ｂの一側の端部６ｂは、素子本体部５の縁部まで引き出されており、それぞれ入出力電極３，３に接続されている。また、インダクタ６Ａ，６Ｂのそれぞれの他側の端部６ｃ，６ｄは互いに接続されている。
【００２３】
また、コンデンサ７は、複数のコンデンサ電極１０ａ，１０ｂが積層して構成され、一方の最外層に位置するコンデンサ電極１０ｂがインダクタ６Ａ，６Ｂの端部６ｃ，６ｄに接続され、他方の最外層に位置するコンデンサ電極１０ａがグランド電極４に接続されている。
【００２４】
図４は、図３に示す積層型ＬＣ部品１の素子２の分解斜視図である。図４に示すように、素子２は、グランド電極４が表面に形成されたグランド電極グリーンシート（第３絶縁シート）１２と、コンデンサ電極１０ａ，１０ｂが表面に形成された複数の誘電体グリーンシート（第２絶縁シート）１１と、導体パターン８が表面に形成された複数の磁性体グリーンシート（第１絶縁シート）９と、表面に何も形成されていない絶縁グリーンシート１３とが順に積層されている。絶縁グリーンシート１３は、素子２を所望の厚さに調整するために設けられている。
【００２５】
グランド電極グリーンシート１２のグランド電極４は、コンデンサ７のグランド側のコンデンサ電極１０ａに電気的に接続される。また、誘電体グリーンシート１１の表面に形成されたコンデンサ電極１０ａ，１０ｂは、コンデンサ７を構成する。更に、磁性体グリーンシート９の表面に形成された導体パターン８は、インダクタ６Ａ，６Ｂを構成する。
【００２６】
グランド電極グリーンシート１２と誘電体グリーンシート１１は、誘電率が約１００である誘電体によって形成され、厚さは、例えば５０μｍ程度である。磁性体グリーンシート９と絶縁グリーンシート１３は、例えばフェライト粉末等の磁性体粉末をバインダーで結着させてシート状に形成したものが用いられ、厚さは、例えば２０μｍ程度である。
【００２７】
また、導体パターン８とコンデンサ電極１０ａ，１０ｂは、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。
【００２８】
導体パターン８は、複数の磁性体グリーンシート９が積層されることによってコイル状のインダクタ６Ａ，６Ｂが構成されるように各磁性体グリーンシート９上に形成されている。インダクタ６Ａ，６Ｂの端部６ａ，６ｂに位置する導体パターン８は、磁性体グリーンシート９の縁部まで引き出され、磁性体グリーンシート９の端面に露出している。また、インダクタ６Ａ，６Ｂを構成する磁性体グリーンシート９のうち、誘電体グリーンシート１１と重なり合う磁性体グリーンシート９には、インダクタ６Ａ，６Ｂの端部６ｃと端部６ｄとを電気的に接続する導体パターン８が形成されている。更に、それ以外の各磁性体グリーンシート９には、インダクタ６Ａ，６Ｂの１／２ターン分の導体パターン８がそれぞれ形成されている。
【００２９】
以上のような複数の磁性体グリーンシート９に形成された導体パターン８は、各磁性体グリーンシート９に形成されたスルーホール１４を介して相互に接続されることによってコイル状をなし、上述したインダクタ６Ａ，６Ｂを構成する。また、インダクタ６Ａ，６Ｂの端部６ａ，６ｂに位置する導体パターン８は、磁性体グリーンシート９の縁部において入出力電極３，３にそれぞれ接続されている（図３参照）。
【００３０】
コンデンサ電極１０ａ，１０ｂは、複数の誘電体グリーンシート１１が積層されることによって、コンデンサ７を構成するようになっている。このコンデンサ電極１０ａ，１０ｂは、複数の誘電体グリーンシート１１が積層されたとき、各誘電体グリーンシート１１に形成されたスルーホール１５を介して、一つおきに電気的に接続されるようになっている。すなわち、磁性体グリーンシート９と重なり合う誘電体グリーンシート１１に形成されたコンデンサ電極１０ｂは、スルーホール１５を介して導体パターン８に接続されており、更に、その誘電体グリーンシート１１から一つおきの誘電体グリーンシート１１に形成されたコンデンサ電極１０ｂにスルーホール１５を介して電気的に接続されている。それ以外の誘電体グリーンシート１１に形成された各コンデンサ電極１０ａは、グランド側のコンデンサ電極であり、スルーホール１５を介して電気的に接続されていると共に、グランド電極４に電気的に接続されている。
【００３１】
以上のような積層型ＬＣ部品１は、素子２の最外層に位置する絶縁シート（グランド電極グリーンシート１２）にのみグランド電極４が形成されている。図５は、グランド電極グリーンシート１２のグランド電極４の端部側から見た側面図である。グランド電極グリーンシート１２の厚みＤ１は、例えば、約８０μｍであり、グランド電極４の厚みＤ２は、例えば、約８〜１０μｍである。
【００３２】
次に、π型の積層型ＬＣ部品について説明する。
【００３３】
図６は、本実施形態に係るπ型の積層型ＬＣ部品２０を示す断面図である。図１及び図６に示すように、積層型ＬＣ部品２０は、上述した積層型ＬＣ部品１と同様に、直方体形状の素子（積層体）２を有している。そして、素子２は、長手方向の両端部に形成された１対の入出力電極３，３と、底面２ｂに形成されたグランド電極４とを備えている。
【００３４】
素子２は、素子本体部５と、該素子本体部５の内部に形成された、１つのインダクタ６と２つのコンデンサ７Ａ，７Ｂとから構成されている。インダクタ６の一側の端部６ａ及び他側の端部６ｂは、素子本体部５の縁部まで引き出されており、それぞれ入出力電極３，３に接続されている。
【００３５】
また、コンデンサ７Ａ，７Ｂは、入出力電極３，３に接続されたコンデンサ電極１０ａと、グランド電極４に電気的に接続されたコンデンサ電極１０ｂとが交互に複数積層されることにより構成されている。
【００３６】
図７は、図６に示す積層型ＬＣ部品２０の素子２の分解斜視図である。図７に示すように、素子２は、コンデンサ７のグランド側のコンデンサ電極１０ｂに電気的に接続されるグランド電極４が表面に形成されたグランド電極グリーンシート（第３絶縁シート）１２と、コンデンサ７Ａ，７Ｂを構成するコンデンサ電極１０ａ，１０ｂが表面に形成された複数の誘電体グリーンシート（第２絶縁シート）１１と、インダクタ６を構成する導体パターン８が表面に形成された複数の磁性体グリーンシート（第１絶縁シート）９とが順に積層されている。
【００３７】
グランド電極グリーンシート１２と誘電体グリーンシート１１は、上記積層型ＬＣ部品１と同様に、誘電率が約１００である誘電体によって形成され、厚さは、例えば５０μｍ程度である。磁性体グリーンシート９は、例えばフェライト粉末等の磁性体粉末をバインダーで結着させてシート状に形成したものが用いられ、厚さは、例えば２０μｍ程度である。また、導体パターン８とコンデンサ電極１０ａ，１０ｂは、例えば、銀を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷後、乾燥することによって形成される。
【００３８】
導体パターン８は、複数の磁性体グリーンシート９が積層されることによってコイル状のインダクタ６が構成されるように各磁性体グリーンシート９上に形成されている。インダクタ６の端部６ａ，６ｂに位置する導体パターン８は、磁性体グリーンシート９の縁部まで引き出され磁性体グリーンシート９の端面に露出した状態に形成されている。更に、それ以外の各磁性体グリーンシート９には、インダクタ６の１／２ターン分の導体パターン８がそれぞれ形成されている。
【００３９】
以上のような複数の磁性体グリーンシート９に形成された導体パターン８は、各磁性体グリーンシート９に形成されたスルーホール１４を介して相互に接続されることによってコイル状をなし、上述したインダクタ６を構成する。また、インダクタ６の端部６ａ，６ｂに位置する導体パターン８は、磁性体グリーンシート９の縁部において入出力電極３，３にそれぞれ接続されている（図６参照）。
【００４０】
コンデンサ電極１０ａ，１０ｂは、複数の誘電体グリーンシート１１が積層されることによって、２つのコンデンサ７Ａ，７Ｂを構成する。そして、コンデンサ７Ａ，７Ｂは、入出力電極３，３に接続されるコンデンサ電極１０ａと、グランド電極４に電気的に接続されるグランド側のコンデンサ電極１０ｂとが交互に積層されることによって構成されている。そして、コンデンサ電極１０ａ及びコンデンサ電極１０ｂは、それぞれ、複数の誘電体グリーンシート１１が積層されたとき、各誘電体グリーンシート１１に形成されたスルーホール１５を介して電気的に接続されるようになっている。
【００４１】
以上のような積層型ＬＣ部品２０は、上記積層型ＬＣ部品１と同様に、素子２の最外層に位置する絶縁シート（グランド電極グリーンシート１２）にのみグランド電極４が形成されている。また、グランド電極グリーンシート１２の厚みＤ１及びグランド電極４の厚みＤ２（図５参照）も上記積層型ＬＣ部品１と同様に、それぞれ、例えば約８０μｍ、約８〜１０μｍである。
【００４２】
次に、図８を参照して、本発明に係る積層型ＬＣ部品の製造方法について説明する。尚、ここでは、図３に示した積層型ＬＣ部品１の製造方法について説明する。
【００４３】
まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ系フェライト等の磁性体を用い、公知の手法により上記磁性体グリーンシート９，１３と上記誘電体グリーンシート１１，１２とを作製する。次に、磁性体グリーンシート９の所定の位置にレーザー加工等によってスルーホール１４を形成し、誘電体グリーンシート１１，１２の所定の位置にレーザー加工等によってスルーホール１５を形成する。そして、上述した導体ペーストを用いて、例えばスクリーン印刷により、磁性体グリーンシート９の表面には導体パターン８を形成し、誘電体グリーンシート１１の表面にはコンデンサ電極１０ａ，１０ｂを形成し、誘電体グリーンシート１２の表面にはグランド電極４を形成する。その後、磁性体グリーンシート９及び誘電体グリーンシート１１，１２を乾燥させる。
【００４４】
そして、磁性体グリーンシート９，１３と誘電体グリーンシート１１，１２とを積層・圧着し（図８（ａ）参照。）、インダクタ６Ａ，６Ｂとコンデンサ７とグランド電極４とを内部に複数有する積層体シート３０を形成する（図８（ｂ）参照。）。このとき、グランド電極４は、図８（ａ）に示すように、誘電体グリーンシート１２の幅方向に連続して形成されている。また、各グリーンシートの積層に際しては、磁性体グリーンシート１３の上に複数枚の磁性体グリーンシート９を積層し、その磁性体グリーンシート９の上に複数枚の誘電体グリーンシート１１を積層し、更にその誘電体グリーンシート１１の上に誘電体グリーンシート１２を積層する。なお、圧着の際に磁性体グリーンシート９，１３と誘電体グリーンシート１１，１２とに加える圧力は、例えば、６５０〜１０００Ｋｇ／ｃｍ２程度とするのが好ましい。磁性体グリーンシート９のスルーホール１４は、重なり合う磁性体グリーンシート９の導体パターン８の端部同士が重なる場所に形成されており、磁性体グリーンシート９の積層により導体パターン８がスルーホール１４を介して螺旋状に接続されるようになっている。
【００４５】
次に、積層体シート３０を所定の形状、大きさに切断して複数のチップ状積層体３１を得る（図８（ｃ）参照。）。このチップ状積層体３１は、一般に、入出力電極３，３の形成された位置が特定しやすいように直方体とし、例えば、焼成後に直方体の長手方向の長さが１．０ｍｍ、直方体の幅と高さが０．５ｍｍ程度となるようにする。またこの場合、インダクタ６Ａ，６Ｂのそれぞれの端部６ａ，６ｂに位置し磁性体グリーンシート９の端面に露出した導体パターン８が直方体の長手方向の端面に位置するように切断する。
【００４６】
次に、チップ状積層体３１を所定の温度で焼成し、上記素子２を得る。この焼成の温度は、例えば約８００〜９００℃であるが、８７０℃程度が好ましい。
【００４７】
次に、素子２の導体パターン８が露出した一対の側面に、銀を主成分とする導体ペーストを塗布して焼き付け入出力電極３，３を形成する。そして、入出力電極３，３とグランド電極４に、例えばバレルめっき等の電気めっきを施す。このときグランド電極４は、電気メッキが施されることにより、図３からも分かるように、素子２の底面２ｂから突出した状態となる。電気めっきは、銅とニッケルと錫、ニッケルと錫、ニッケルと金、ニッケルとパラジウムと金、ニッケルとパラジウムと銀、ニッケルと銀などを用いるのが好ましい。以上により、本実施形態に係る積層型ＬＣ部品１が完成する。尚、積層型ＬＣ部品（π型）２０や、Ｌ型、ダブルπ型等の様々な積層型ＬＣ部品は、導体パターン８やコンデンサ電極１０ａ，１０bの形態を変える点以外は上記製造方法と同様にして製造することができる。
【００４８】
図９は、上述した積層型ＬＣ部品が基板上に実装された状態を示す斜視図である。同図に示すように、積層型ＬＣ部品１は、プリント基板等の基板４０に実装される際、一方の入出力端子３が基板４０の第１配線パターン４１ａ上に設置され、他方の入出力端子３が基板４０の第２配線パターン４１ｂ上に設置され、グランド電極４が基板４０のアース配線４１ｃ上に設置される。その状態で、積層型ＬＣ部品１は半田４２によって基板４０上に固定される。このとき、コンデンサ７は基板４０側に位置し、インダクタ６Ａ，６Ｂはコンデンサ７に対して反対側に位置している。
【００４９】
以上のような本発明の実施形態に係る積層型ＬＣ部品１では、インダクタ６Ａ，６Ｂを構成する磁性体グリーンシート９及びコンデンサ７を構成する誘電体グリーンシート１１と共に、コンデンサ７のグランド側のコンデンサ電極１０ａに電気的に接続されるグランド電極４が形成された誘電体グリーンシート１２を積層することによって素子２が構成される。つまり、素子２は、予めグランド電極４が形成された状態で所定の形状、大きさに切断され、その後焼成される。このため、サイズの小さい素子２を用いて積層型ＬＣ部品１を小型化する場合であっても、容易にグランド電極４を形成することができる。従って、積層型ＬＣ部品１の更なる小型化を図ることが可能となり、例えば、長さ１．０ｍｍ、幅及び高さ０．５ｍｍの１００５形状や、それ以下の大きさの積層型ＬＣ部品を実現することが可能となる。また、従来のグランド電極の形成方法で用いられる、グランド電極形成用の特殊な設備や治工具が不要となるため、低コストな積層型ＬＣ部品１を実現することができる。
【００５０】
また、上記実施形態に係る積層型ＬＣ部品１，２０は、インダクタを構成する絶縁シートが磁性体で形成され、コンデンサを構成する絶縁シートが誘電体で形成されているため、より低帯域のノイズを除去することが可能となる。
【００５１】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、素子２における４つの側部２Ｋ，２Ｌ，２Ｍ，２Ｎで構成される側面２Ｓの入出力電極３と入出力電極３との間にまでグランド電極４が延びていてもよい。また、グランド電極４は、最外層と、それ以外の層とに形成されてあってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態に係る積層型ＬＣ部品を示す斜視図である。
【図２】Ｔ型、π型、Ｌ型、ダブルπ型の積層型３端子フィルタを示す回路図である。
【図３】本発明の実施形態に係るＴ型の積層型ＬＣ部品を示す断面図である。
【図４】図３に示す積層型ＬＣ部品の素子の分解斜視図である。
【図５】グランド電極グリーンシートのグランド電極の端部側から見た側面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るπ型の積層型ＬＣ部品を示す断面図である。
【図７】図６に示す積層型ＬＣ部品の素子の分解斜視図である。
【図８】本発明の実施形態に係る積層型ＬＣ部品の製造方法を示す図である。
【図９】本発明の実施形態に係る積層型ＬＣ部品が基板上に実装された状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る積層型ＬＣ部品の他の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…積層型ＬＣ部品、２…素子（積層体）、３…入出力電極、４…グランド電極、６Ａ，６Ｂ…インダクタ、７…コンデンサ、８…導体パターン、９…磁性体グリーンシート（第１絶縁シート）、１０ａ，１０ｂ…コンデンサ電極、１１…誘電体グリーンシート（第２絶縁シート）、１２…誘電体グリーンシート（第３絶縁シート）、２０…積層型ＬＣ部品、３０…積層体シート、４０…基板。
【図１】
2005086676.tif 000003
【図２】
2005086676.tif 000004
【図３】
2005086676.tif 000005
【図４】
2005086676.tif 000006
【図５】
2005086676.tif 000007
【図６】
2005086676.tif 000008
【図７】
2005086676.tif 000009
【図８】
2005086676.tif 000010
【図９】
2005086676.tif 000011
【図１０】
2005086676.tif 000012