(57)【要約】【課題】  端子接続側と本体アンプ側の電気信号のやりとりを電子部品を介して直接に出来る電気的機能を有し，安価なフィールド機器を実現する。【解決手段】  アンプケースの筒状接続部に接続された端子箱ケースを具備するフィールド機器において、  前記筒状接続部の内径内部分に固定され前記端子箱ケースの端子と前記アンプケースのアンプとを接続する複数のリード線が貫通され前記端子箱ケースと前記アンプケース間をシールする柱状のブッシングを具備したことを特徴とするフィールド機器である。【選択図】                    図１
2005148023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンプケースの筒状接続部に接続された端子箱ケースを具備するフィールド機器において、
前記筒状接続部の内径内部分に固定され前記端子箱ケースの端子と前記アンプケースのアンプとを接続する複数のリード線が貫通され前記端子箱ケースと前記アンプケース間をシールする柱状のブッシング
を具備したことを特徴とするフィールド機器。
【請求項２】
前記ブッシングは、合成樹脂材よりなること
を特徴とする請求項１記載のフィールド機器。
【請求項３】
前記合成樹脂材は、シリコン材よりなること
を特徴とする請求項２記載のフィールド機器。
【請求項４】
前記筒状接続部の内径のブッシングによるシール固定手段として、前記筒状接続部の内径にブッシングが圧入されるようにしたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のフィールド機器。
【請求項５】
前記筒状接続部の内径のブッシングによるシール固定手段として、前記筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、
前記ブッシング外周に設けられ前記雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、
前記雌ねじ部と前記雄ねじ部とをシールするシール剤と
を具備したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のフィールド機器。
【請求項６】
前記シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたこと
を特徴とする請求項５記載のフィールド機器。
【請求項７】
前記ブッシング内のリード線の途中に電子部品が設けられたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載のフィールド機器。
【請求項８】
前記電子部品は、コンデンサが使用されたこと
を特徴とする請求項７記載のフィールド機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンプケースと端子ケース部の電気信号ラインに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィールド機器に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【特許文献１】実開平０５−００３９６１号（第５頁、図１）
【０００３】
図３は、従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、例えぱ実開平４−１１６７４８号、考案の名称「差圧測定装置」に示されている。
【０００４】
図において、１はアンプケース、２はアンプケースに設けられた筒状接続部である。
３は筒状接続部２に接続された端子箱ケースである。
端子箱ケース３には、端子台モールド４が取付けられている。
端子台モールド４と端子箱ケース３との間は、Ｏリング５によりシールされ、端子接続側と本体アンプ側を隔離させて、端子接続部側からの外気や雨水などの浸入を遮断している。
【０００５】
端子接続３側と本体アンプ１側の電気信号のやりとりは、インサート金具６を介して行われている。
また、インサート金具６は端子台モールド４をモールド成型する際に同時に組み込んで成型されているためこの２部品間ではリークはない部品となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような装置においては、
（１）端子台モールド４を製作する際にインサート金具６を同時にモールド成型しなければならないため、モールド成型熱に耐えられないような耐熱性の低い電子素子の機能をもったインサート金具は使用できない。
【０００７】
このため、端子接続３側と本体アンプ１側の電気信号をやりとりする部分には、電気的な機能を有する、コンデンサ、ダイオードなどを使用することが出来なかった。
【０００８】
（２）端子箱ケース３と端子台モールド４の間を、Ｏリング５のシール構造として利用しているため、端子台モールド４は端子箱ケース３の形に合わせたカスタムパーツになリ，形状が限定される。
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、上記（１）に対して端子接続３側と本体アンプ１側の電気信号のやりとりを電子部品を介して直接に出来る電気的機能を有し、上記（２）に対して市販の端子台が利用できるようなフィールド機器を実現し、且つ、端子接続３側と本体アンプ１側を隔離できるフィールド機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のフィールド機器においては、
アンプケースの筒状接続部に接続された端子箱ケースを具備するフィールド機器において、
前記筒状接続部の内径に設けられ複数のリード線が貫通し前記筒状接続部の内径にシール固定される柱状のブッシングを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２においては、請求項１記載のフィールド機器において、
前記ブッシングは、合成樹脂材よりなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項３においては、請求項２記載のフィールド機器において、
前記合成樹脂材は、シリコン材よりなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のフィールド機器において、
前記筒状接続部の内径のブッシングによるシール固定手段として、前記筒状接続部の内径にブッシングが圧入されるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項５においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のフィールド機器において、
前記筒状接続部の内径のブッシングによるシール固定手段として、前記筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、前記ブッシング外周に設けられ前記雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、前記雌ねじ部と前記雄ねじ部とをシールするシール剤とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項６においては、請求項５記載のフィールド機器において、
前記シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項７においては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載のフィールド機器において、
前記ブッシング内のリード線の途中に電子部品が設けられたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項８においては、請求項７記載のフィールド機器において、
前記電子部品は、コンデンサあるいはダイオードが使用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
本体アンプ側と端子箱ケース側を仕切る方法として、従来方式では、端子箱ケースに端子台モールドをＯリングでシールする構造としていた。
このため、端子台モールドはカスタムパーツとなっていたが、本発明においては、筒状接続部の内径に設けられたブッシングでシールするようにしたので、端子台は市販のものが使用可能となり，安価なフィールド機器が得られる。
【００１９】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
ブッシングは、合成樹脂材よりなるので、製作が容易で安価なフィールド機器が得られる。
【００２０】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
合成樹脂材は、シリコン材よりなるので、耐熱性、耐炎性に優れたフィールド機器が得られる。
【００２１】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
筒状接続部の内径のブッシングのシール固定手段として、筒状接続部の内径にブッシングが圧入されるようにしたので、シールが容易で安価なフィールド機器が得られる。
【００２２】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
筒状接続部の内径のブッシングのシール固定手段として、筒状接続部の内径面に設けられた雌ねじ部と、ブッシング外周に設けられ雌ねじ部とねじ合わされる雄ねじ部と、雌ねじ部と雄ねじ部とをシールするシール剤とが設けられたので、固定とシールが確実に得られるフィールド機器が得られる。
【００２３】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたので，よりシール性が向上されたフィールド機器が得られる。
【００２４】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
ブッシング内のリード線の途中に電子部品が設けられたので、電子部品を覆うシリコン材が耐環境性に優れているので、安全性の高いフィールド機器を実現することが出来るフィールド機器が得られる。
【００２５】
本発明の請求項８によれば、次のような効果がある。
電子部品は、コンデンサが使用されたので、耐ノイズ性が向上され小型化されたフィールド機器が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図である。
図において、図３と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図３と相違部分のみ説明する。
【００２７】
ブッシング１１は、筒状接続部２の内径に設けられ、複数のリード線１２が貫通し、筒状接続部２の内径にシール固定され柱状をなす。
この場合は、ブッシング１１は、合成樹脂材よりなり、シリコン材よりなる。
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径にブッシング１１が圧入されるようにされても良い。
【００２８】
この場合は、筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径面に設けられた雌ねじ部１３と、ブッシング１１外周に設けられ、雌ねじ部１３とねじ合わされる雄ねじ部１４と、雌ねじ部１３と雄ねじ部１４とをシールするシール剤１５とを有する。
【００２９】
この場合は、シール剤１５は、アクリル系シール剤が使用されている。
また、この場合は、ブッシング１１内のリード線１２の途中に電子部品が設けられている。
この場合は、電子部品は、コンデンサあるいはダイオードが使用されている。
【００３０】
この結果、
本体アンプ１側と端子箱ケース３側を仕切る方法として、従来方式では、端子箱ケース３に端子台モールド４をＯリング５でシールする構造としていた。
このため、端子台モールド４はカスタムパーツとなっていたが、本発明においては、筒状接続部２の内径に設けられたブッシング１１でシールするようにしたので、端子台４は市販のものが使用可能となり，安価なフィールド機器が得られる。
【００３１】
ブッシング１１は、合成樹脂材よりなるので、製作が容易で安価なフィールド機器が得られる。
合成樹脂材は、シリコン材よりなるので、耐熱性、耐炎性に優れたフィールド機器が得られる。
【００３２】
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径にブッシング１１が圧入されるようにすれば、シールが容易で安価なフィールド機器が得られる。
【００３３】
筒状接続部２の内径のブッシング１１のシール固定手段として、筒状接続部２の内径面に設けられた雌ねじ部１３と、ブッシング１１外周に設けられ雌ねじ部１３とねじ合わされる雄ねじ部１４と、雌ねじ部１３と雄ねじ部１４とをシールするシール剤１５とが設けられたので、固定とシールが確実に得られるフィールド機器が得られる。
【００３４】
シール剤は、アクリル系シール剤が使用されたので，よりシール性が向上されたフィールド機器が得られる。
【００３５】
ブッシング１１内のリード線１２の途中に電子部品が設けられたので，電子部品を覆うシリコン材が耐環境性に優れているので、安全性の高いフィールド機器を実現することが出来るフィールド機器が得られる。
【００３６】
電子部品は、コンデンサが使用されたので、耐ノイズ性が向上され小型化されたフィールド機器が得られる。
【００３７】
図２は本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
本実施例においては、端子箱ケース３に第２の端子箱ケース２１を取付けたフィールド機器である。
多端子化を実現したい場合にも、ブッシング１１のリ−ド線１２の本数を増やせ良く、容易に多端子化を実現することが出来るフィールド機器が得られる。
【００３８】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図３】従来のフィールド機器の一例を示す要部構成説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１      アンプケース
２      筒状接続部
３      端子箱ケース
４      端子台モールド
５      Ｏリング
６      インサート金具
１１    ブッシング
１２    リード線
１３    雌ねじ部
１４    雄ねじ部
１５    シール剤
２１    第２の端子箱ケース
【図１】
2005148023.tif 000003
【図２】
2005148023.tif 000004
【図３】
2005148023.tif 000005