(57)【要約】【課題】  面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法を提供する。【解決手段】  面導体をエッチング工程におけるエッチング代を反映した補正量により面積拡張方向に補正しつつメッキウィンドウを作成するとともに、その補正により得られるＣＡＭデータにおいて、面導体の外周縁部に位置するビアパッドが面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッドの寸法を縮小することにより、該面導体の図形情報を前記メッキウィンドウの図形情報に変換する際の前記ビアパッドの補正量を調整して、ビアパッドの面導体からのはみ出しを効果的に防止することができる。【選択図】      図２０
2005243847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と、導体線路又は面導体からなる導体要素を含む導体層とが交互に積層された構造を有し、メッキウィンドウをフォトリソグラフィー工程により形成したメッキレジスト層を、メッキ用下地導電層で覆った誘電体層上に形成するメッキレジスト形成工程と、前記メッキウィンドウ内の領域に前記導体要素を構成するパターンメッキ層を成長するパターンメッキ工程と、前記メッキレジスト層を除去し、その後、前記パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層を、前記パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去するエッチング工程とを順次実施することにより前記導体要素を形成した電子回路基板のＣＡＭデータ作成方法であって、前記フォトリソグラフィー工程の露光マスクに形成するメッキウィンドウの図形情報を、設計寸法を反映した前記導体要素の図形情報からなる予め作成されたＣＡＤデータからＣＡＭデータを作成する方法において、
前記電子回路基板は、前記誘電体層を貫通して、該誘電体層の第一主表面および第二主表面に形成される導体層を接続するためのビアと、そのビアに対応して該導体層に形成されるビアパッドを含むものであり、
前記フォトリソグラフィー工程の露光マスクに形成するメッキウィンドウの図形情報を、作成すべきＣＡＭデータとして、設計寸法を反映した前記導体要素の図形情報からなる予め作成されたＣＡＤデータを、前記エッチング工程におけるエッチング代を反映した補正量により前記面導体の設計寸法を面積拡張方向に補正しつつ、前記ビアパッドの設計寸法を面積拡張方向に補正して前記メッキウィンドウを作成するとともに、前記補正により得られる前記ＣＡＭデータにおいて、前記面導体の外周縁部に位置する前記ビアパッドが前記面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッドの寸法を縮小することにより、該面導体の図形情報を前記メッキウィンドウの図形情報に変換する際の前記ビアパッドの補正量を調整することを特徴とする電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法。
【請求項２】
誘電体層と、導体線路又は面導体からなる導体要素を含む導体層とが交互に積層された構造を有した電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤ／ＣＡＭシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び誘電体層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
前記電子回路基板を構成する基板要素のうち、作図対象として予め定められたものを作図対象要素として、それら作図対象要素の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するためのＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
前記作図対象要素又は該作図対象要素と関連付けた形で前記電子回路基板に形成される付加要素を製造対象要素として、該製造対象要素自体又は該製造対象要素の製造用治具の対応部分の、製造工程上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＭデータを、前記ＣＡＤデータからの変換により作成するＣＡＭデータ変換手段と、
該ＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段と、を備え、
前記電子回路基板は、メッキウィンドウをフォトリソグラフィー工程により形成したメッキレジスト層を、メッキ用下地導電層で覆った誘電体層上に形成するメッキレジスト形成工程と、前記メッキウィンドウ内の領域に前記導体要素を構成するパターンメッキ層を成長するパターンメッキ工程と、前記メッキレジスト層を除去し、その後、前記パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層を、前記パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去するエッチング工程とを順次実施することにより前記導体要素を形成したものであり、
また、前記ＣＡＤデータは、前記電子回路基板において、前記誘電体層を貫通して、該誘電体層の第一主表面および第二主表面に形成される導体層を接続するためのビア図形と、そのビア図形に対応して該導体層に形成されるビアパッド図形を含むものであり、
前記ＣＡＤデータ入力手段は、製造対象要素を前記電子回路基板の前記導体要素として、設計寸法を反映した前記導体要素の図形情報からなるＣＡＤデータを前記導体層の作図レイヤに入力するものであり、
前記ＣＡＭデータ変換手段は、前記フォトリソグラフィー工程の露光マスクに形成するメッキウィンドウの図形情報を、作成すべきＣＡＭデータとして、設計寸法を反映した前記導体要素の図形情報からなる予め作成されたＣＡＤデータを、前記エッチング工程におけるエッチング代を反映した補正量により前記面導体の設計寸法を面積拡張方向に補正しつつ、前記ビアパッド図形の設計寸法を面積拡張方向に補正して前記メッキウィンドウを作成するとともに、前記補正により得られる前記ＣＡＭデータにおいて、前記面導体の外周縁部に位置する前記ビアパッド図形が前記面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッド図形の寸法を縮小するビアパッド補正手段を有することを特徴とする電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な作図対象要素を前記作図レイヤ上に前記ＣＡＤデータとして入力することにより、前記電子回路基板の設計情報を前記ＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
前記ＣＡＤデータに基づいて前記ＣＡＭデータ作成手段が作成した前記ＣＡＭデータの、前記ＣＡＭデータ出力手段による出力内容を用いて前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程とを含み、
前記電子回路基板製造工程において、前記ＣＡＭデータ作成手段が作成した前記ＣＡＭデータに基づいて前記露光マスクを作製し、該露光マスクを用いてメッキウィンドウをフォトリソグラフィー工程により形成したメッキレジスト層を、メッキ用下地導電層で覆った誘電体層上に形成するメッキレジスト形成工程と、前記メッキウィンドウ内の領域に前記導体要素を構成するパターンメッキ層を成長するパターンメッキ工程と、前記メッキレジスト層を除去し、その後、前記パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層を、前記パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去するエッチング工程とを順次実施することにより前記導体要素を形成することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の製造方法、電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム、及び電子回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２０００−２７６５０５号公報
【０００３】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も線路導体の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の誘電体層を介して多層の線路導体を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行なうために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Computer  Aided  Design）システムが使用されている（特許文献１参照）。これは、表示装置上に作図画面を開き、線路導体、接地用あるいは電源用の面導体、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００４】
ところで、従来のＣＡＤシステムにおいては、基板設計図上に入力された基板要素の位置や形状あるいは寸法は、あくまで完成基板での情報として入力されるので、電子回路基板の製造工程において直接利用できない場合がある。例えば、線路導体、ランド、パッド、グランド用ないし電源用の面導体などは、セラミック基板の場合は、セラミックグリーンシート上に導体ペーストを用いて導体パターンを印刷形成し、焼成することにより形成され、オーガニック基板の場合は、フォトリソグラフィーを用いた金属薄層のエッチングにより導体パターンが形成される。さらに、ビアに関しては、レーザーによる穿孔加工又はビルドアップ層をなす光硬化性樹脂へのフォトビアプロセスにより形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、設計図に盛り込まれた各基板要素のＣＡＤデータ（寸法、形状あるいは基板内の形成位置など）は、あくまで製品基板をイメージしつつ入力される設計情報である。これに対し、該設計図を用いて実際に基板を製造する際に必要となるのは各基板要素に対応した製造用図形情報であり、製品基板の設計情報であるＣＡＤデータからの乖離が大きい場合は、基板要素のＣＡＤデータを基板製造に直接使用することができない。
【０００６】
例えば、フォトリソグラフィーによる導体パターンやビアの形成に際しては、個々の回路基板要素の形成状態に応じてエッチング条件が相違するなどの理由により、個別の変換条件を考慮する必要がある。具体的には、導体層中の線路導体や面導体などの基板要素は、パターンメッキと称される手法により形成されることが多い。この手法においては、導体層を形成すべき誘電体層上に無電解Ｃｕメッキ等により薄いメッキ用下地導電層を形成し、その上に基板要素形状のメッキウィンドウを有したメッキレジスト層を、露光マスクを用いたフォトリソグラフィー工程により形成する。そして、メッキ用下地導電層を電流供給路として、メッキレジスト層のメッキウィンドウ内に、基板要素となるべきパターンメッキ層を電解メッキにより選択的に形成する。その後、メッキレジスト層を除去し、さらに、パターンメッキ層の外側に残留している不要なメッキ用下地導電層をエッチングにより除去して、個々の基板要素をなすパターンメッキ層を電気的に分離する。
【０００７】
上記工程において不要なメッキ用下地導電層をエッチングする際には、該メッキ用下地導電層上に形成したパターンメッキ層をエッチングレジスト層で選択的に覆い、パターンメッキ層の損耗を防止しつつ、不要なメッキ用下地導電層をエッチング除去する方法が考えられる。しかし、この方法は、エッチングレジスト層を形成するために余分なフォトリソグラフィー工程が必要となるばかりでなく、パターンメッキ層のみをエッチングレジスト層で精密に覆うこと自体が困難であり、パターンメッキ層の寸法精度を確保することが困難な場合が多い。
【０００８】
そこで、簡便な方法として、パターンメッキ層がメッキ用下地導電層と比較してはるかに厚いことを利用し、パターンメッキ層をエッチングレジスト層で敢えて覆わずにエッチングを行なう方法が慣用されている。この場合、パターンメッキ層はメッキ用下地導電層とともにエッチングされるので、最終的に得るべき線路導体や面導体の設計寸法に対しエッチング代だけ面積拡張した形で形成する必要がある。しかし、このエッチング代が一定しないため、線路導体や面導体のＣＡＤデータの、パターンメッキ用の露光マスクに形成するメッキウィンドウへの変換は、経験に頼った手作業により行なわれることが多く、製造能率の低下や納期長期化が避けがたかった。
【０００９】
ところで、電子回路基板には、前記誘電体層を貫通して、該誘電体層の第一主表面および第二主表面に形成される導体層を接続するためのビアと、そのビアに対応して該導体層に形成されるビアパッドが形成される。ビアバッドは導体層の所定の位置に確保されるため、外見上は周囲の導体層との区別はつかないが、基板設計図にはビアパッド情報が含まれている。また、ビアの位置ずれを防止するため等の理由から、ビアバッドの領域も所定の補正量により面積拡張補正する必要がある。このとき、ビアバッドの補正量が面導体のエッチング代の補正値より大きく設定されていると、ビアパッドが基板周縁に接するように配置される場合、ビアバッドの補正量と面導体のエッチング代の補正量の差の分だけ外側にはみ出してしまう。
【００１０】
本発明の課題は、エッチング代の確保およびビアバッドの領域確保と、ビアバッドの領域確保に伴いビアバッドが導体層からはみ出すことを防止することを考慮した電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法、及びそれに用いる電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム、さらに、前記電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いた電子回路基板の製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の電子回路基板用ＣＡＭデータ作成方法は、
誘電体層と、導体線路又は面導体からなる導体要素を含む導体層とが交互に積層された構造を有し、メッキウィンドウをフォトリソグラフィー工程により形成したメッキレジスト層を、メッキ用下地導電層で覆った誘電体層上に形成するメッキレジスト形成工程と、前記メッキウィンドウ内の領域に前記導体要素を構成するパターンメッキ層を成長するパターンメッキ工程と、前記メッキレジスト層を除去し、その後、前記パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層を、前記パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去するエッチング工程とを順次実施することにより前記導体要素を形成した電子回路基板のＣＡＭデータ作成方法であって、前記フォトリソグラフィー工程の露光マスクに形成するメッキウィンドウの図形情報を、設計寸法を反映した前記導体要素の図形情報からなる予め作成されたＣＡＤデータからＣＡＭデータを作成する方法において、
電子回路基板は、誘電体層を貫通して、該誘電体層の第一主表面および第二主表面に形成される導体層を接続するためのビアと、そのビアに対応して該導体層に形成されるビアパッドを含むものであり、
フォトリソグラフィー工程の露光マスクに形成するメッキウィンドウの図形情報を、作成すべきＣＡＭデータとして、設計寸法を反映した前記導体要素の図形情報からなる予め作成されたＣＡＤデータを、前記エッチング工程におけるエッチング代を反映した補正量により面導体の設計寸法を面積拡張方向に補正しつつ、ビアパッドの設計寸法を面積拡張方向に補正してメッキウィンドウを作成するとともに、前記補正により得られるＣＡＭデータにおいて、面導体の外周縁部に位置するビアパッドが面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッドの寸法を縮小することにより、該面導体の図形情報をメッキウィンドウの図形情報に変換する際のビアパッドの補正量を調整することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＣＡＤ／ＣＡＭシステムは、誘電体層と、導体線路又は面導体からなる導体要素を含む導体層とが交互に積層された構造を有した電子回路基板を設計かつ製造するためのＣＡＤ／ＣＡＭシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び誘電体層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
電子回路基板を構成する基板要素のうち、作図対象として予め定められたものを作図対象要素として、それら作図対象要素の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するためのＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
作図対象要素又は該作図対象要素と関連付けた形で電子回路基板に形成される付加要素を製造対象要素として、該製造対象要素自体又は該製造対象要素の製造用治具の対応部分の、製造工程上の寸法、形状及び配置位置を特定するＣＡＭデータを、ＣＡＤデータからの変換により作成するＣＡＭデータ変換手段と、
該ＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段と、を備え、
電子回路基板は、メッキウィンドウをフォトリソグラフィー工程により形成したメッキレジスト層を、メッキ用下地導電層で覆った誘電体層上に形成するメッキレジスト形成工程と、メッキウィンドウ内の領域に前記導体要素を構成するパターンメッキ層を成長するパターンメッキ工程と、メッキレジスト層を除去し、その後、パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層を、パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去するエッチング工程とを順次実施することにより導体要素を形成したものであり、
また、ＣＡＤデータは、電子回路基板において、誘電体層を貫通して、該誘電体層の第一主表面および第二主表面に形成される導体層を接続するためのビア図形と、そのビア図形に対応して該導体層に形成されるビアパッド図形を含むものであり、
ＣＡＤデータ入力手段は、製造対象要素を電子回路基板の前記導体要素として、設計寸法を反映した導体要素の図形情報からなるＣＡＤデータを導体層の作図レイヤに入力するものであり、
ＣＡＭデータ変換手段は、フォトリソグラフィー工程の露光マスクに形成するメッキウィンドウの図形情報を、作成すべきＣＡＭデータとして、設計寸法を反映した導体要素の図形情報からなる予め作成されたＣＡＤデータを、エッチング工程におけるエッチング代を反映した補正量により面導体の設計寸法を面積拡張方向に補正しつつ、ビアパッド図形の設計寸法を面積拡張方向に補正して前記メッキウィンドウを作成するとともに、補正により得られるＣＡＭデータにおいて、面導体の外周縁部に位置するビアパッド図形が面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッド図形の寸法を縮小するビアパッド補正手段を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、線路導体や面導体などの導体要素を、メッキウィンドウをパターン形成したメッキレジスト層を用いて、パターンメッキするとともに、メッキ後に電解メッキの導通路となるメッキ用下地導電層を、工程簡略化のため、パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去することを前提とする。パターンメッキ層はメッキ用下地導電層とともにエッチングされるので、ＣＡＤデータに反映された導体要素の設計寸法に対しエッチング代だけ面積拡張した形でパターンメッキ層を形成する。そして、本発明のＣＡＤ／ＣＡＭシステムにおいては、設計寸法を反映した面導体の図形情報からなるＣＡＤデータを、エッチング工程におけるエッチング代を反映した補正量により面導体の設計寸法を面積拡張方向に補正しつつ、ビアパッドの設計寸法を面積拡張方向に補正してメッキウィンドウを作成するとともに、その補正により得られるＣＡＭデータにおいて、面導体の外周縁部に位置するビアパッドが面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッドの寸法を縮小することにより、該面導体の図形情報をメッキウィンドウの図形情報に変換する際のビアパッドの補正量を調整してメッキウィンドウの図形情報に変換する（以下、この変換を単に、導体要素の図形情報を「ＣＡＤ／ＣＡＭ変換する」などともいう）。本発明のＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いることによって、面導体上のビアパッドの配置状況によって該ビアパッドに対してどのような補正を行なうかを自動的に選択することが可能となり、ひいては面導体のＣＡＤデータを、パターンメッキ用露光マスクのメッキウィンドウからなるＣＡＭデータに適正かつ効率的に変換することができる。
【００１４】
具体的には、ＣＡＭデータ変換手段を、メッキウィンドウの図形情報に変換する際の、ビアパッド図形の設計寸法を面積拡張方向に補正する際に得られるＣＡＭデータにおいて、面導体の外周縁部に位置するビアパッド図形が面導体の周縁部からはみ出す場合に、該ビアパッド図形の寸法を縮小するように補正するように、ビアパッド補正量を定めるものとすることができる。これにより、エッチング代を反映した補正量により補正された面導体の周縁部からはみ出すことなく、
適正なビアパッド補正量をＣＡＭデータ変換手段により的確に設定でき、ひいては電子回路基板の製造能率と歩留まり向上に大いに寄与する。
【００１５】
また、前記ＣＡＭデータ変換手段を、ビアパッド図形をＣＡＭデータに変換するための寸法拡大比率として、通常用いる第一の拡大比率と、第一の拡大比率よりも比率の大きい第二の拡大比率とを含み、その拡大比率を選択するための選択手段と、
面導体の外周縁上に第二の拡大比率が選択されるビアパッド図形が配置され、かつ、面導体外に該ビアパッド図形がはみ出すとき、該ビアパッド図形寸法を縮小するビアパッド図形寸法変更手段とを備える構成をとることができる。
【００１６】
通常は、面導体上に第一の拡大比率が選択されるビアパッド図形を基準にビア図形配置許可領域とビア図形配置禁止領域が設定される。このため、第一の拡大比率が選択されるビアパッド図形を、ビア図形配置許可領域とビア図形配置禁止領域との境界付近のビア図形配置許可領域に配置しても、該ビアパッド図形がはみ出さないようになっている。一方、ビア図形配置許可領域において、ビア位置ずれ防止等の理由で、ビア図形配置許可領域とビア図形配置禁止領域との境界付近に第二の拡大比率が選択されるビアパッド図形が配置される場合、面導体外に該ビアパッド図形がはみ出す場合がある。このとき、はみ出したビアパッドの図形寸法を縮小することにより該ビアパッド図形のはみ出しを防止し、適正なビアパッド補正量をＣＡＭデータ変換手段により的確に設定でき、ひいては電子回路基板の製造能率と歩留まり向上に大いに寄与する。
【００１７】
さらに、前記ビアパッド図形寸法変更手段が、該ビアパッド図形の拡大比率を第二の拡大比率から第一の拡大比率に変更するものとすることができる。こうすれば、ビア図形配置許可領域とビア図形配置禁止領域との境界付近にビアパッド図形が配置される場合、ビア図形配置許可領域とビア図形配置禁止領域は第一の拡大比率が選択されるビアパッド図形を基準に設定されているので、該ビアパッド図形の拡大比率を第二の拡大比率から第一の拡大比率に変更すれば、面導体外に該ビアパッド図形がはみ出すことはなくなる。これにより、適正なビアパッド補正量をＣＡＭデータ変換手段により的確に設定でき、ひいては電子回路基板の製造能率と歩留まり向上に大いに寄与する。
【００１８】
ＣＡＤデータ入力手段は、導体要素をなす面導体の図形情報を、該面導体の外形線を構成する線分データの集合として入力するものとすることができる。面導体は設計上の要請により、二次元形状がより多様なものとなるので、ＣＡＤデータをなす図形情報を、外形線の線分データ（あるいはベクトルデータ）の集合として定義することが汎用性に富む。この場合、ＣＡＭデータ変換手段は、該面導体が面積拡大する方向あるいはメッキレジスト層の過度の狭幅化を抑制する方向に線分データを移動させる形で補正し、該補正後の線分データの集合をメッキウィンドウの図形情報として定めるものとすることができる。この方式は、面導体の形状によらず、線分データの端点（あるいは外形線の頂点でもある）の座標値を、図形面積が拡大する方向に変更することにより、メッキウィンドウの図形情報へ変換する補正を簡単に行なうことができる利点がある。
【００１９】
また、本発明の電子回路基板の製造方法は、
上記本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを用いて、得るべき電子回路基板に必要な作図対象要素を作図レイヤ上にＣＡＤデータとして入力することにより、電子回路基板の設計情報をＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭデータ作成手段が作成したＣＡＭデータの、ＣＡＭデータ出力手段による出力内容を用いて電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程とを含み、
電子回路基板製造工程において、ＣＡＭデータ作成手段が作成したＣＡＭデータに基づいて露光マスクを作製し、該露光マスクを用いてメッキウィンドウをフォトリソグラフィー工程により形成したメッキレジスト層を、メッキ用下地導電層で覆った誘電体層上に形成するメッキレジスト形成工程と、メッキウィンドウ内の領域に導体要素を構成するパターンメッキ層を成長するパターンメッキ工程と、メッキレジスト層を除去し、その後、パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層を、パターンメッキ層をエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去するエッチング工程とを順次実施することにより導体要素を形成することを特徴とする。
【００２０】
電子回路基板の基板要素は、導体層あるいは誘電体層に作りこまれる、基板構造上の回路構成単位である。導体層には、線路導体のほか、接地導体、電源導体、特殊形状線路導体（例えば幅方向両縁が平行とならない異形の線路導体などである）あるいはコンデンサ電極などをなす面導体、パッドやランドなどの端子部が基板要素として形成される。また、誘電体層には、異なる導体層間を電気的に接続するビアが基板要素として形成される。また、基板最表面側に位置する導体層には、フリップチップ接合等に使用される半田バンプの下地として使用される半田ランドを基板要素として形成することができる。この場合、その半田ランド上に後から形成される半田バンプも基板要素の一つである。さらに、基板最表面に形成される誘電体層が、半田ランドの周囲を覆うソルダーレジスト層である場合、そのソルダーレジスト層に形成される開口、例えば半田ランドを露出させるための半田用開口も基板要素の一つである。
【００２１】
また、基板要素は、その全てがＣＡＤによる作図対象とならない場合がある。例えば、半田ランド（あるいは半田用開口）を作図対象要素とする一方、該半田ランド上に後工程で形成される半田バンプを特にＣＡＤ上で作図しないことがある。この場合、半田ランドや半田用開口が作図対象要素であり、半田バンプは、該作図対象要素と関連付けた形で電子回路基板に形成される付加要素をなす。基板製造工程上で製造対象となる基板要素、すなわち製造対象要素は上記作図対象要素であり、また、半田バンプなどが付加要素として取り扱われる場合は、作図対象要素と付加要素とを合わせたものが製造対象要素である。
【００２２】
次に、本発明のコンピュータプログラムは、コンピュータにインストールすることにより、上記本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムを構成する各手段として当該コンピュータを機能させることを特徴とする。これにより、上記本発明のＣＡＤ／ＣＡＭシステムをコンピュータ上にて簡単に実現することができる。該コンピュータプログラムは、光記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤなど）や光磁気記録媒体（ＭＯなど）などの、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録しておき、専用の読取装置にてこれを読み取りつつ、コンピュータ側に設けられた固定記憶装置（例えばハードディスクドライブなど）上にインストールすることもできるし、プログラムの全体又は一部を、インターネットなどの電気通信回線を通じて上位コンピュータからダウンロードすることによっても、同様にインストールが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
エッチング代の確保およびビアバッドの領域確保と、ビアバッドの領域確保に伴いビアバッドが導体層からはみ出すことを防止することを、電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにより実現した。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
図２は本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００（以下、単にＣＡＤ／ＣＡＭシステムともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフレキシブルディスクドライブ（ＦＤＤ）１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００２５】
なお、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、ＣＡＭデータ出力手段，ビアパッド補正手段，ビアパッドの拡大比率を選択するための選択手段，およびビアパッド図形寸法変更手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともにＣＡＤデータ入力手段手段の主体をなすものである。さらに入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ変換手段がＣＡＤデータに基づいて変換・作成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段として機能する。
【００２６】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）１６１及びアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）１６２が格納されている。アプリケーション１６２は、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ１６１上にてアプリケーションワークメモリ１５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、例えばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読み取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。また、ＨＤＤ１１０には、作成済の図面のデータファイル（ＣＡＤデータファイル）１６３と、それに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル１６４、さらに、ＣＡＤデータをＣＡＭデータに変換する際に使用する、補正テーブル（変換テーブル）などを含んだ補正データファイル１６５が記憶されている。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ１６１のワークメモリ１５１、及びアプリケーションのワークメモリ１５２がそれぞれ形成される。
【００２７】
図１は、上記ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の適用対象となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体として形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２８】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（誘電体層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ線路導体７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（誘電体層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。ビア３４は、図７に示すように、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００２９】
次に、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には表面配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する線路導体７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部（図４参照）を形成している。なお、半田ランド１０が配置される誘電体層６（第二ビア層Ｖ２）の表面を、半田バンプ高さの基準として用いるバンプ基準面ＣＰとする。
【００３０】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）やピングリッドアレー（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３及び裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド（金属パッド）１０，１０’を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００３１】
半田ランド１０は、ランド（パッド）直下にビアが一体化されていないビア非随伴型のものと、ランド直下にビア３４ｆが一体化されたビア随伴型のものとの２種類がある。後者のビア３４ｆはビアホール３４ｈ内がメッキ金属にて充填された、いわゆるフィルドビア３４ｆとして形成される。いずれも、ランド（パッド）主表面にビアが開放せず、中実のパッド面が形成されたパッドオフビアである。そして、該パッドオフビアに対応してソルダーレジスト層８に形成された開口が第二種開口８ａである。
【００３２】
一方、表面配線導体層Ｍ３には、半田ランド１０以外に、ロゴマーク、位置合わせ用マークあるいは方向確認用マーク等の金属パッド１０’も形成されている。この金属パッド１０’は、直下のビルドアップ層Ｖ２（誘電体層）に形成された中空ビア３４’がパッド主表面に開放したパッドオンビアとなっている。パッドオンビアとして構成された該金属パッド１０’には、ビアホール３４ｈの内面に倣う、内部を充填しないビア導体３４ｓが一体化されている。そして、該パッドオンビアに対応してソルダーレジスト層８に形成された開口が第一種開口８ａ’である。なお、本実施形態においては、金属パッド１０，１０’が、いずれもＳＭＤ（Surface-Mounted  Device：面実装デバイス）パッドとして形成され、第二種開口８ａ及び第一種開口８ａ’が、いずれも金属パッド１０，１０’の外径よりも小さな内径を有し、ソルダーレジスト層８の開口内周縁部が、金属パッド１０，１０’の外周縁部と重なるように配置されている。
【００３３】
以下、ＣＡＤ／ＣＡＭシステム１００の作動について詳細に説明する。
図２のアプリケーションプログラム１６２を起動させると、モニタ１１３には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム１６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、図４（ａ）のように、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部を例えばＨＤＤ１１０に設けておき、品番をキーボード１０６（あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に線路導体５４等の図形を直ちに作図入力できるので便利である（図４（ｂ）参照）。
【００３４】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層が誘電体層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判別できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせることが可能である。
【００３５】
図１５は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、例えばマウス１０７により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行なうことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２及びＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行なうことができる。
【００３６】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行なう。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体の描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４（ｂ）に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４（ｂ）では、各パッド５３と５５とをつなぐ線路導体５４の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００３７】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（例えばエレメントコード）及びレイヤ特定データ（例えばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ１５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、例えば図５に示すように、エレメントＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13，ＯＢ14等の形状、大きさ及び描画位置を、画面４０上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標及び半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。例えば、エレメントＯＢ11は面導体であり、外径輪郭（外形線）の特定により、当該外形線の内側の面領域を規定する面データとして記述され、基準点Ａ11（ｘ0，ｙ0）を起点として所定の向き（例えば右回り）に周回しながら、Ａ11（ｘ1，ｙ1）、Ａ11（ｘ2，ｙ2）、Ａ11（ｘ3，ｙ3）、Ａ11（ｘ0，ｙ0）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトル（線分）の終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ12も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ13は、その中心座標Ｃ13（ｘ0，ｙ0）と半径ｒ13とのデータ組として表わされている。さらに、例えば幅Ｗが一定した線路導体の図形であるエレメントＯＢ14などは、その起点位置Ｂ14（ｘ0，ｙ0）及び終点位置Ｂ14（ｘ1，ｙ1）の座標と線幅Ｗ14のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ11，ＯＢ12，ＯＢ13，ＯＢ14が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。
【００３８】
一方、図１５においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。図７に示すように、ビア３４は、異配線層の線路導体Ｍ1，Ｍ2同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビア３４の図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図８に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（例えばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ１５２ｇに記憶される。
【００３９】
図１５に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ12に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ11が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１１に示すように、ビアＶＡ11を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ31に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ12を配線ネット図形として、例えばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ１５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（例えばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。
【００４０】
また、図１５のＳ４（図９参照）あるいはＳ５（図１１参照）においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行なう（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ11，ＯＢ12，・・あるいはビアの特定データＶＡ11，ＶＡ12，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００４１】
他方、図１０に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１５のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００４２】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ１５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ１５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図２）の図面データファイル１６３に書き込み、保存する。
【００４３】
次に、図１２に示すように、各作図レイヤＬＹ１，ＬＹ２‥には、各々これに対応する形で補正レイヤＬＸ１，ＬＸ２‥が設定され、補正エリア参照テーブル７２の形で記憶されている。各補正レイヤには、エリア外形線を特定する補正エリア特定データが入力されている。補正エリアは、補正レイヤＬＸ１上にて補正エリアを面データとして記述するものであり、補正エリアＩＤ（Ｂ１１，Ｂ１２，‥）と、エリア種別特定データ（Ｊ１１，Ｊ１２，‥）とが付与されている。図１３に示すように、作図レイヤ上の各エレメント（ビア含む）には、対応する補正レイヤのどの補正エリアに属するかが、例えば補正エリアＩＤを介して、データ上にて対応付けられている。そして、図１４に示すように、各エレメントのＣＡＤデータをＣＡＭデータ化するに際しての補正情報の内容が、補正エリアの種別毎に定められている。
【００４４】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、ＣＡＭデータに変換される。ＣＡＭデータは、エレメント又は該エレメントと関連付けた形で電子回路基板１に形成される付加要素（例えばエレメントをなす半田ランド上に形成される半田バンプ）からなる製造対象要素の、製造途上での寸法、形状及び配置位置、あるいは製造対象要素を製造するための治具（例えば、ビアパターンや配線パターンを露光するためのマスクや、半田バンプ形成に使用する半田ペースト塗布用マスクなど）の、該製造対象要素に対応した部分の寸法、形状及び配置位置を特定する図形データである。
【００４５】
図１６は、ＣＡＤデータをＣＡＭデータに変換する処理の一例を示すフローチャートである。Ｓ５１においては、ペースト塗布マスクのＣＡＭデータ、具体的には、ペースト塗布マスクに形成する半田ペースト充填用の開口部の寸法及び配置位置を記述するデータを作成する。半田バンプ自体の図形データは上記の作図処理において作成されず、従って半田バンプが属するレイヤや、半田バンプを直接記述するＣＡＤデータは存在しない。従って、半田バンプと関連付けられたエレメントのデータ、すなわち表面側配線導体層Ｍ３のレイヤ上で作成された半田ランドのＣＡＤデータか、ソルダーレジスト層８のレイヤ上で作成された半田用開口８ａのＣＡＤデータを用いて、半田ペースト充填用の開口部のＣＡＭデータが作成されることになる。
【００４６】
Ｓ５２以降は、ＣＡＤデータファイルのレイヤ毎の変換処理となる。図１６の処理においては、図１の各レイヤのエレメントＣＡＤデータを、順次自動的にＣＡＭデータ変換する処理になっているが、工程別に、必要なエレメントのＣＡＤデータのみを選択して、ＣＡＭデータ変換するようにしてもよい。以下、ステップ毎に説明する。まず、Ｓ５２で最初のレイヤを選択し、そのレイヤがソルダーレジスト層ならば（Ｓ５３；Ｙｅｓ）、Ｓ５９に進んで、ソルダーレジスト層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、半田充填用の開口部（図１：符号８ａ）の設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、感光性樹脂組成物フィルムに該開口部のパターンを転写するための、露光マスク上の対応部分（ネガ型組成物の場合は遮光部、ポジ型組成物の場合は露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。
【００４７】
また、選択したレイヤが導体層である場合（Ｓ５４；Ｙｅｓ）はＳ５８に進み、導体層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、線路導体、パッド、ランドあるいは面導体の、設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、線路導体や面導体に対応したメッキウィンドウをメッキレジスト層にパターニングするための、フォトリソグラフィー用露光マスク上のメッキウィンドウパターン（ネガ型フォトレジストを用いるの場合は遮光部、ポジ型フォトレジストを用いる場合は露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。さらに、選択したレイヤがビア層である場合（Ｓ５５；Ｙｅｓ）はＳ５６に進み、ビア層用のＣＡＭデータを作成する。具体的には、形成すべきビアの設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データを、フォトリソグラフィー用露光マスク上の対応部分（ビルドアップ層を、ネガ型感光性樹脂組成物フィルムを用いて形成する場合はマスク上の遮光部、ポジ型感光性樹脂組成物フィルムを用いて形成する場合はマスク上の露光部）の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに変換する。なお、ビア穿孔をフォトビアプロセスではなく、レーザービーム穿孔により行なうこともできるが、この場合は、形成すべきビアの設計上の寸法（あるいは形状）及び形成位置を表す図形データに基づき、レーザービーム強度やビーム径、あるいはフォーカス深度などのレーザービーム特定情報と、レーザービームの照射位置情報とを含むＣＡＭデータに変換すればよい。
【００４８】
なお、レイヤが上記のいずれでもなかった場合は、ＣＡＤデータが不存在のレイヤとしてスキップする。上記の処理を、Ｓ６０、Ｓ６１→Ｓ５３の流れでレイヤを次々と変えながら実行し、全てのレイヤについてＣＡＭデータ変換処理が完了すれば処理を終了する。なお、各エレメントのＣＡＤデータを上記のＣＡＭデータに変換する際に使用する変換テーブルは、図２の補正データファイル１６５に記憶されているものを使用する。
【００４９】
次に、導体層の各導体要素はいわゆるパターンメッキの手法により形成される。図１８は、その工程の一例を示すものである。すなわち、工程１では、誘電体層６のほぼ全面に、無電解Ｃｕメッキ等によりメッキ用下地導電層ＢＰＬを形成し、さらにそのメッキ用下地導電層ＢＰＬを、周知のフォトレジストにて構成されたメッキレジスト層ＰＲで覆う。次に、該メッキレジスト層ＰＲに露光マスクＭＫを重ねる。露光マスクＭＫは、線路導体や面導体に対応したメッキウィンドウをメッキレジスト層にパターニングするためのものであり、ガラス等の透明基板ＧＢ上にメッキウィンドウパターンＷＰ（ネガ型フォトレジストを用いるの場合は遮光部、ポジ型フォトレジストを用いる場合は露光部：本実施形態では遮光部としている）を写真技術あるいは印刷により形成したものである。該露光マスクＭＫをメッキレジスト層ＰＲ上に配置し、露光することにより、露光マスクＭＫに形成されたメッキウィンドウのパターンをメッキレジスト層に転写する。その後、工程２に示すように、メッキレジスト層ＰＲを現像することにより、メッキレジスト層ＰＲにはメッキウィンドウＰＷＤが形成される（メッキレジスト層形成工程）。なお、図面では露光マスクＭＫは、便宜的にメッキレジスト層ＰＲ上に重ねる形で描いてあるが、実際には、実パターンを拡大する形で形成した露光マスクをメッキレジスト層ＰＲの情報に配置し、マスクに形成されたメッキウィンドウパターンを、適当な光学系を用いてメッキレジスト層上に縮小投影する形で露光を行なう。
【００５０】
次に、工程３に示すように、メッキウィンドウＰＷＤ内の領域に、メッキ用下地導電層ＢＰＬを導通路とする形で電解Ｃｕメッキにより、導体要素を構成するパターンメッキ層ＰＬを成長する（パターンメッキ工程）。その後、工程４に示すように、メッキレジスト層ＰＲを除去し、さらに、パターンメッキ層以外の領域に残留する不要なメッキ用下地導電層ＢＰＬを、パターンメッキ層ＰＬをエッチングレジスト層で覆わずにエッチング除去する（エッチング工程）。このとき、パターンメッキ層ＰＬはメッキ用下地導電層ＢＰＬとともにエッチングされるので、得るべき導体要素の設計寸法に対しエッチング代分だけ面積拡張した形でパターンメッキ層ＰＬを形成する必要があり、ＣＡＤ／ＣＡＭ変換に際しても、導体要素の図形データを面積拡張しつつメッキウィンドウＰＷＤの図形データに変換する必要がある。
【００５１】
メッキウィンドウを形成する例として、図２１（ａ）のように、面導体６１の周縁上に２個の半径ｒのビアパッド６２，６３が配置される場合を例に挙げて説明する。これらのビアパッド６２，６３は、ＣＡＤデータ入力時にビアパッドの通常の補正を行なうためのビアパッド拡大比率Ｒ１を実施しても、拡張補正後の面導体６１の周縁部からはみ出さないように配置される。
【００５２】
面導体６１をエッチング代分を補正するためにオフセット量ｄ１により拡張補正し、続いてビアパッド６２，６３を拡張補正する。ビアパッドの補正は、通常行なう拡大比率Ｒ１と、ビアの位置ずれ防止のために用いる拡大比率Ｒ１より大きな値の拡大比率Ｒ２の２つの拡大比率によって補正を行なうものとする。このとき、ビアパッド６２は拡大比率Ｒ１によって拡張補正を行ない、ビアパッド６３はビアとの位置ずれ防止のため、拡大比率Ｒ２で拡張補正を行なうとする。このとき、拡大比率Ｒ１の補正によってビアパッド６２の半径はｒ＋ｄ１となり、拡大比率Ｒ２の補正によってビアパッド６３の半径はｒ＋ｄ２となる（図２１（ｂ）参照）。
【００５３】
拡張補正後のビアパッド６２は、半径の増分ｄ１が面導体６１のオフセット量ｄ１に等しいため面導体からはみ出さないが、拡張補正後のビアパッド６３は、半径の増分ｄ２が面導体６１のオフセット量ｄ１よりも大きいために面導体からはみ出してしまい、ＣＡＭデータは、図２１（ｃ）の実線部分６４のようになり、面導体のみを拡張補正した形状から変形してしまう。
【００５４】
上記の現象を回避するためにビアパッド６３を拡大比率Ｒ２で拡張補正を行なう場合に、図２１（ｂ）のように面導体６１からはみ出してしまうときは、図２２のように、はみ出さない拡大比率（即ち、拡大比率Ｒ１）を用いて拡張補正を実施する。このようにすれば、図２１（ｃ）のように拡張補正後の面導体６４の形状が変形することを回避することが可能となる。
【００５５】
図１７は、上記工程を前提とした導体層ＣＡＭデータ作成処理の詳細を示すフローチャートである。この処理は導体層のレイヤ毎に行なわれる。まず、Ｓ３０１においては、当該のレイヤ（導体層）上のエレメント（導体要素）の最初のものを選択し、Ｓ３０２では、そのエレメントが線路導体であるかどうかを判断する。線路導体であればＳ３０３〜Ｓ３０６のステップを実施し、その線幅に応じた補正係数を算出の上補正を行ない、補正後の線幅を露光マスクのメッキウィンドウ図形データ（ＣＡＭデータファイル１６４）として記憶する。
【００５６】
一方、Ｓ３０２でＮｏの場合はＳ３０７に進み、ここでエレメントが面導体であった場合はＳ３０８に進む。面導体の図形データ（ＣＡＤデータ）は、前述のごとく、面導体の頂点間を連結する線分データの集合として規定され、各頂点の座標データを、周回順を規定した形で配列したものである。そして、これを面導体用のメッキウィンドウ図形データ（ＣＡＭデータ）にするために、図１９に示すように、面導体が面積拡大する方向に、各線分データつまり頂点（Ｂ１１，Ｂ１２，‥）の座標データを予め定められたオフセット量ζだけ移動させる形で補正し、該補正後の線分データ（移動後の頂点（Ｂ１１’，Ｂ１２’，‥）のデータ）の集合を、ウィンドウパターンの図形情報として定めることになる。
【００５７】
具体的には、図１７のＳ３０８にて、面導体の図形データをメッキウィンドウ図形データ（ＣＡＭデータ）に変換するための、外形線オフセット量ζを読み出し、Ｓ３０９にて、面導体の頂点データを該オフセット量ζが得られるように移動させる（つまり、外形線の構成成分をオフセットする）。続いて、該面導体上のビアパッドについての補正処理（詳細は後述）を実行する（Ｓ３１０）。そして、Ｓ３１１で、移動後の頂点データ（オフセットおよびビアパッド補正後の外形線）をＣＡＭデータとして記憶する。
【００５８】
その後Ｓ３１２に進み、次のエレメントがあればＳ３１３からＳ３０２に戻って以下の処理を繰り返し、次のエレメントがなければ処理を終了する。
【００５９】
図１９に示すように、面導体の外形線が、ＣＡＤデータの座標軸（ｘ軸及びｙ軸とする）と平行な線分のみで構成される場合は、移動後の頂点がもとの面導体の外側へ移動するように、頂点座標のｘ座標及びｙ座標のζを加算又は減算する処理を行なえばよい。なお、ＣＡＤデータが規定する設計寸法の面導体の面積は、線路導体の面積よりも通常十分に大きく（例えば１０倍以上）、ζの値は、面導体の図形データをメッキウィンドウ図形データにＣＡＤ／ＣＡＭ変換したときの面積拡大率が、最大幅の線路導体をＣＡＤ／ＣＡＭ変換したときの面積拡大率よりも小さくなるように定められている。
【００６０】
図２０は、ビアパッドの補正を行なうＣＡＭデータ作成処理の詳細を示すフローチャートである。前述のように、ビアパッドの補正は、通常行なう拡大比率Ｒ１と、ビアの位置ずれ防止のために用いる拡大比率Ｒ１より大きな値の拡大比率Ｒ２の２つの拡大比率によって補正を行なうものとする。面導体上にビアパッドがない場合（Ｓ１０１；Ｎｏ）には処理を終了する。面導体上にビアパッドがある場合（Ｓ１０１；Ｙｅｓ）には、該ビアパッドに設定されている拡大比率を調べ、拡大比率がＲ２ではない（即ち、通常使用する拡大比率Ｒ１）の場合（Ｓ１０２；Ｎｏ）は、図２１（ｂ）のビアパッド６２のようにビアパッド補正後に面導体６１の周縁部からはみ出さないので、拡大比率Ｒ１により補正を行なう（Ｓ１０５）。
【００６１】
一方、該ビアパッドに設定されている拡大比率が、通常使用する拡大比率Ｒ１よりも大きな値のＲ２の場合（Ｓ１０２；Ｙｅｓ）、ビアパッド補正後に面導体の周縁部からはみ出すかどうかを調べる。これは該ビアパッド補正後の半径と該ビアパッドの中心から面導体の周縁部までの距離を比較することにより判定可能である。比較の結果、図２１（ｂ）のビアパッド６３のように面導体６１の周縁部からはみ出す場合（Ｓ１０３；Ｙｅｓ）には、拡大比率Ｒ１により補正を行なう（Ｓ１０５）。また、拡大比率Ｒ２による補正を行なっても面導体６１の周縁部からはみ出さない場合（Ｓ１０３；Ｎｏ）には、拡大比率Ｒ２により補正を行なう（Ｓ１０４）。
【００６２】
該面導体に別のビアパッドがある場合（Ｓ１０６；Ｙｅｓ）には、Ｓ１０２に戻り上記の処理を繰り返す。他にビアパッドがない場合（Ｓ１０６；Ｎｏ）には処理を終了する。
【００６３】
ビアパッド補正のための拡大比率は、上述の２つに限定されるものではなく、１つまたは３つ以上の拡大比率を設定してもよい。また、ビアパッド補正を、拡大比率による補正ではなく、外周方向への拡張幅を１つまたは複数の固定値による補正としてもよい。さらに、拡張補正後のビアパッドが面導体の周縁部からはみ出す場合には、該ビアパッドの拡張補正を行なわないようにしてもよい。
【００６４】
以上のようにして作成されたＣＡＭデータは、必要に応じて図２の入出力インターフェース１０２から出力され、電子回路基板１の製造に供される。例えば、ペースト塗布マスクの開口部内径は、ペースト塗布マスクの作成時に、マスク作成用の加工装置（例えば、レーザー穿孔装置）に出力される。加工装置側では、このＣＡＭデータが示す開口部の内径と形成位置のデータに従い、金属板等の素材に開口部を順次穿孔して、ペースト塗布マスクが作成される。ソルダーレジスト層のフォトリソグラフィー用露光マスクの開口用マスクパターン外径は、該露光マスクの作製装置（例えば写真製版装置）に出力される。装置側では、このＣＡＭデータが示す開口用マスクパターン外径と形成位置のデータに従い、露光マスクが作製される。さらに、導体用ＣＡＭデータは、導体層のフォトリソグラフィー用露光マスクの作製装置（例えば写真製版装置）に出力される。装置側では、このＣＡＭデータが示すメッキウィンドウの図形データに従い、パターンメッキ用の露光マスクが作製される。
【００６５】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づく種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】本発明の電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビア図形の概念図。
【図８】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図１０】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１１】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１２】補正エリア参照テーブルの一例を示す概念図。
【図１３】補正エリア／エレメント対応テーブルの一例を示す概念図。
【図１４】エリア別補正係数用の補正テーブルの一例を示す模式図。
【図１５】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１６】ＣＡＭデータ作成処理の流れを示すフローチャート。
【図１７】面導体のＣＡＭデータ作成処理の流れを示すフローチャート。
【図１８】導体層をパターンメッキする工程の説明図。
【図１９】面導体の図形データをＣＡＤ／ＣＡＭ変換する概念を示す図。
【図２０】ビアパッド拡張補正処理を説明するためのフロー図。
【図２１】ビアパッド拡張補正処理を行なわない場合の面導体の様子を説明する図。
【図２２】ビアパッド拡張補正処理を行なった場合の面導体の様子を説明する図。
【符号の説明】
【００６７】
１０１  電子回路基板用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム
１０２  入出力インターフェース（ＣＡＭデータ出力手段）
１０３  ＣＰＵ（作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、ＣＡＭデータ出力手段，ビアパッド補正手段，選択手段，ビアパッド図形寸法変更手段等）
１０５  ＲＡＭ
１０６  キーボード
１０７  マウス（ＣＡＤデータ入力）
１０８  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１１０  ハードディスクドライブ
１１２  コンピュータ本体
１２０  ＣＤ−ＲＯＭ（コンピュータプログラムを記録した記録媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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