(57)【要約】【課題】  既存の熱硬化型塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を電子線感応変性するにあたり、塗料の増粘、ゲル化を防ぎ、磁気記録媒体用途に好適に使用可能な高い架橋性を有する磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂を提供すること、既存の熱硬化型樹脂から容易に架橋性の高い電子線硬化型樹脂を得ることができるかかる電子線硬化型樹脂の製造方法を提供すること、かかる電子線硬化型樹脂を用いることで高性能の磁気記録媒体を提供することである。  【解決手段】  ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）とを、１よりも大きくかつ２未満のＨＡ／ＤＩモル比にて反応させて得られたＤＩ−ＨＡアダクト体と、分子内に活性水素基を有する塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂の該活性水素基とを反応させてなる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）とを、１よりも大きくかつ２未満のＨＡ／ＤＩモル比にて反応させて得られたＤＩ−ＨＡアダクト体と、分子内に活性水素基を有する塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂の該活性水素基とを反応させてなることを特徴とする磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂。
【請求項２】
前記ジイソシアネート（ＤＩ）がイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）である請求項１記載の磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂。
【請求項３】
ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）とを、１よりも大きくかつ２未満のＨＡ／ＤＩモル比にて反応させ、次いで、得られたＤＩ−ＨＡアダクト体と、分子内に活性水素基を有する塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂とを反応させることを特徴とする磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂の製造方法。
【請求項４】
非磁性支持体上に、請求項１または２記載の磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂を含有する層を備えることを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂、その製造方法およびそれを用いた磁気記録媒体に関し、詳しくは、磁気記録媒体用途に好適に使用可能な高い架橋性を有する電子線硬化型樹脂、一般的な熱硬化型塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を電子線感応変性することにより架橋性の高い電子線硬化型樹脂を得るその製造方法、および、それを用いた磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より用いられている磁気記録媒体用の樹脂としては、主に熱硬化型樹脂および電子線硬化型樹脂が挙げられる。このうち熱硬化型樹脂は、樹脂中に存在する水酸基を代表とする活性水素基と、イソシアネート化合物とを反応させ、樹脂を架橋させる硬化方式を取るものであり、一方、電子線硬化型樹脂は、樹脂の分子内にアクリル二重結合に代表されるような電子線感応タイプの官能基を導入し、電子線照射により樹脂を架橋させる方法をとる。
【０００３】
一般に、磁気記録媒体に用いられる電子線硬化型樹脂としては、塩化ビニル系樹脂およびポリウレタン系樹脂が挙げられる。塩化ビニル系樹脂の場合、その電子線感応変性方法としては、水酸基を含有する熱硬化型塩化ビニル系樹脂中の当該水酸基に対し、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）と２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）とを反応させてなるＴＤＩアダクト体を反応させる方法（特許文献１参照）や、塩化ビニル系樹脂中の水酸基に環状酸無水物を反応させ、さらにアクリル２重結合を有するエポキシモノマーを反応させる方法（特許文献２参照）、塩化ビニル系樹脂中の水酸基に２−イソシアネートエチル（メタ）アクリレート（ＭＯＩ）を反応させる方法（特許文献３参照）等がある。
【０００４】
一方、ポリウレタン系樹脂の場合には、ポリウレタンを合成する際の原料の一部として分子内に水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物を使用することにより、放射線硬化型ポリウレタン系樹脂とする方法（特許文献４参照）や、ポリマーの末端がイソシアネート基であるポリウレタンを作製し、続いてアクリル２重結合を有するアルコールを反応させる方法（特許文献５参照）等が代表的である。
【０００５】
また、特許文献６中には、硬化性等に優れた放射線硬化性樹脂を得ることを目的として、所定のモノヒドロキシ化合物とジイソシアネート化合物とを所定割合で反応させる工程を含む放射線硬化性樹脂の製造方法が記載されている。
【特許文献１】特公平１−２５１４１号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献２】特許第２５１４６８２号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献３】特開平４−６７３１４号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献４】特許第２６１０４６８号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献５】特公平３−１７２７号公報（特許請求の範囲等）
【特許文献６】特公平１−８１８１２号公報（特許請求の範囲等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これまでの塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂の電子感応変性物では、塗膜の架橋性が必ずしも十分とはいえなかった。また、上記特許文献１および特許文献２記載の方法では樹脂・塗料がゲル化し、分散性が低下するという問題点があった。さらに、架橋性を高めるために、かかる樹脂中の水酸基濃度を高めると、塗料の粘度が高くなるという問題があった。
【０００７】
そこで本発明の目的は、既存の熱硬化型塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を電子線感応変性するにあたり、塗料の増粘、ゲル化を防ぎ、磁気記録媒体用途に好適に使用可能な高い架橋性を有する磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂を提供することにある。また、本発明の他の目的は、既存の熱硬化型樹脂から容易に架橋性の高い電子線硬化型樹脂を得ることができるかかる電子線硬化型樹脂の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、かかる電子線硬化型樹脂を用いることで高性能の磁気記録媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、分子内に活性水素基を有する塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂の該活性水素基を、ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）との反応生成物であるＤＩ−ＨＡアダクト体と反応させることで電子線硬化型に変性するにあたり、このアダクト体生成の際にＨＡ／ＤＩモル比を所定範囲内とすることで、高い架橋性及び安定性を持つ電子線硬化型樹脂が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂は、ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）とを、１よりも大きくかつ２未満のＨＡ／ＤＩモル比にて反応させて得られたＤＩ−ＨＡアダクト体と、分子内に活性水素基を有する塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂の該活性水素基とを反応させてなることを特徴とするものである。前記ジイソシアネート（ＤＩ）は、好ましくはイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）である。
【００１０】
また、本発明の磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂の製造方法は、ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）とを、１よりも大きくかつ２未満のＨＡ／ＤＩモル比にて反応させ、次いで、得られたＤＩ−ＨＡアダクト体と、分子内に活性水素基を有する塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂とを反応させることを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本発明の磁気記録媒体は、非磁性支持体上に、前記磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂を含有する層を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、活性水素基を有する既存の塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を原料として、塗料の増粘、ゲル化を防ぎつつ、架橋性、分散性に非常に優れた磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂を得ることができ、これにより高性能の磁気記録媒体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の具体的な実施の形態について詳細に説明する。
本発明の磁気記録媒体用電子線硬化型樹脂は、塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂を原料とし、これを、特定のＤＩ−ＨＡアダクト体を用いて電子線感応変性することにより得られるものである。
【００１４】
本発明で用いられる原料の塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂は既存の（汎用）のものでも新規なものでもよいが、分子内に水酸基や、１級及び２級アミンのような活性水素基を持つことが、反応を行う上で必要である。
【００１５】
このような樹脂としては特に制限されないが、具体的に塩化ビニル系樹脂としてはＭＲ１１０、ＭＲ１０４、ＭＲ１１２、ＭＲ１１３（日本ゼオン（株）製）、ソルバインＡ、ソルバインＴＡＯ、ソルバインＭＫ６（日信化学工業（株）製）等が挙げられ、また、ポリウレタン系樹脂としてはエステン５７７８Ｐ、エステン５７９９Ｐ（ＢＦ  ＧＯＯＤＲＩＣＨ（グッドリッチ）社製）、ＵＲ８７００、ＵＲ８３００（東洋紡績（株）製）、Ｎ−３１６７、Ｎ−３３０１、ＴＫ５０１Ｋ（日本ポリウレタン工業（株）製）等が挙げられる。
【００１６】
これらの樹脂の活性水素と反応させ、当該樹脂を電子線感応変性するために用いる化合物ＤＩ−ＨＡアダクト体は、ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）との反応物である。ここで、本発明においては、ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）とを、１よりも大きくかつ２未満のＨＡ／ＤＩモル比にて反応させることが重要である。このＨＡ／ＤＩモル比は、好ましくは１．２以上、より好ましくは１．３以上で、かつ２未満である。ジイソシアネート（ＤＩ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）との反応時のＨＡ／ＤＩモル比を前記範囲内とすることにより、塗料の増粘、ゲル化を効果的に防ぐことができる。
【００１７】
これに対し、特許文献１に記載されているような、本発明におけるＨＡ／ＤＩモル比から逸脱した配合比でＤＩ−ＨＡアダクト体を作ると、未反応のジイソシアネートが反応系に多量に残るため、得られたアダクト体を樹脂に反応させた場合、反応後の樹脂溶液の増粘、さらにはゲル化を起こすことにつながる。また、反応がスムーズに行われないため、樹脂皮膜の架橋性も低下することになる。さらに、このような樹脂を使用して顔料を分散させた場合、分散性の低下、塗膜の耐溶剤性の低下を起こすことになる。また、特許文献６では、アダクト体の生成反応において、モノヒドロキシ化合物とジイソシアネート化合物とを実質的に上記反応モル比で２．０未満となる割合で反応させる技術が記載されているが、この技術においても、反応後に未反応のジイソシアネート化合物が残存するため、これを除去する工程を必須とする。従って、この技術は、未反応のジイソシアネート化合物の残存がなく、そのため未反応ジイソシアネート化合物の除去工程を必要としない本発明とは効果の点で大きく異なるものである。また、特許文献６の実施例においては反応モル比１．０の樹脂の製造例のみが記載されており、この反応モル比は本発明の範囲外である。
【００１８】
ここで、かかるアダクト体の原料として使用されるジイソシアネート（ＤＩ）としては、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、２，４−トルエンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トルエンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、１，４−キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート等が挙げられるが、この中で、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）を用いると、アダクト体の結晶性が小さく、その後の変性がスムーズに進むため好ましい。他のジイソシアネートの場合、アダクト体の結晶性が高くなり、反応系への溶解性が落ちるため、反応がスムーズに進まなくなって、若干増粘する傾向がある。その結果、分散性が若干低下する。
【００１９】
また、アダクト体のもう一つの原料であるヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）は、単にヒドロキシアクリレート系化合物とも称し、ヒドロキシアクリレート化合物とヒドロキシメタクリレート化合物を包含するものである。かかる化合物は、特に限定されるものではないが、具体的には２−ヒドロキシエチルアクリレート（２−ＨＥＡ）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシジエチレングリコールメタクリレート、ブトキシヒドロキシプロピルアクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルジメタクリレート、グリシドールジメタクリレート、グリセロールジメタクリレート、モノヒドロキシペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。
【００２０】
これらのＤＩ−ＨＡアダクト体と塩化ビニル系樹脂又はポリウレタン系樹脂の活性水素とを反応させることで、当該樹脂の電子線感応変性が行われる。反応はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン等の有機溶媒中で行われ、この反応の際には通常ジブチルスズジラウレート、オクチル酸スズ等のウレタン化触媒を反応物の総量１００質量部に対して０．００５〜０．１質量部用いて合成を行うことが好ましい。この反応温度は３０〜８０℃が好ましく、より好ましくは５０〜７０℃である。
【００２１】
このようにして作製された電子線硬化型樹脂は、磁気記録媒体において、樹脂アンダーコート層、無機顔料を含むアンダーコート層、バックコート層および磁性層の結合剤として用いることができる。これらの層を総称して、以下「機能層」とも記載する。使用形態としては、かかる電子線硬化型樹脂単独でもよく、また、ポリウレタン系樹脂に代表されるような他の樹脂との混合形態で用いても構わない。
【００２２】
本発明の電子線硬化型樹脂を電子線を用いて架橋する際の照射量は、好ましくは１〜１０Ｍｒａｄであり、より好ましくは３〜７Ｍｒａｄである。また、その照射エネルギー（加速電圧）は１００ｋＶ以上とすることが好ましい。
【００２３】
本発明においては、機能層の結合剤として上記電子線硬化型樹脂を用いることにより、高い架橋性を有し、耐溶剤性に優れた機能層を備えた高性能の磁気記録媒体を得ることができる。本発明の磁気記録媒体は、非磁性支持体上に、上記本発明の電子線硬化型樹脂を含有する層を備えるものであればよく、それ以外の構成材料、添加剤等には特に制限はないが、例えば、以下の材料を用いることができる。
【００２４】
非磁性支持体としては、ポリエステル、ポリアミドまたは芳香族ポリアミドなどの既知の樹脂フィルムもしくはこれらの積層樹脂フィルムから適宜選定することができ、その厚さ等についても既知の範囲内であり、特に制限されるべきものではない。
【００２５】
磁性層に用いる強磁性粉末は、好ましくは平均長軸長が０．１５μｍ以下、より好ましくは０．０３〜０．１０μｍの針状強磁性金属粉末である。平均長軸長が０．１５μｍを超えると、磁気記録媒体に要求される電磁変換特性（特に、Ｓ／ＮおよびＣ／Ｎ特性）を十分に満足することができなくなる傾向にある。また、バリウムフェライト等の六方晶形酸化鉄粉末を用いることもできる。六方晶形酸化鉄粉末の板状比は２〜７が好ましい。また、ＴＥＭ観察による平均一次板径が１０〜５０ｎｍであることが好ましい。これよりも大きいと、磁性層表面が悪化する傾向にある。
【００２６】
このような強磁性粉末は、磁性層組成中に７０〜９０質量％程度含まれていればよい。強磁性粉末の含有量が多すぎると結合剤の含有量が減少するためカレンダ加工による表面平滑性が悪化しやすくなり、一方、少なすぎると高い再生出力が得られにくくなる。
【００２７】
磁性層用の結合剤樹脂としては、本発明の上記電子線硬化型樹脂の他、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂、他の放射線硬化型樹脂やこれらの混合物を好適に使用することができ、特に制限されるべきものではない。
【００２８】
磁性層に用いられるこれらの結合剤樹脂の含有量は、強磁性粉末１００質量部に対して５〜４０質量部、特には１０〜３０質量部が好ましい。結合剤樹脂の含有量が少なすぎると磁性層の強度が低下するため、走行耐久性が悪化しやすくなる。一方、多すぎると強磁性金属粉末の含有量が低下するため、電磁変換特性が低下してくる。
【００２９】
これらの結合剤樹脂を硬化させる架橋剤としては、例えば、熱硬化型樹脂の場合は、既知の各種ポリイソシアネートを挙げることができ、この架橋剤の含有量は結合剤樹脂１００質量部に対し、１０〜３０質量部とすることが好ましい。また、磁性層中には、必要に応じ、研磨材、界面活性剤等の分散剤、高級脂肪酸、その他の各種添加物を添加してもよい。
【００３０】
磁性層形成用の塗料は、上記成分に有機溶剤を加えることにより調製される。用いる有機溶剤は特に制限はなく、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤やトルエン等の芳香族系溶剤などの各種溶剤の１種または２種以上を適宜選択して用いればよい。有機溶剤の添加量は、固形分（強磁性金属粉末や各種無機粒子等）と結合剤樹脂との合計量１００質量部に対して１００〜１１００質量部程度とすればよい。
【００３１】
本発明における磁性層の厚さは３．０μｍ以下とし、好ましくは０．０１〜０．５０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜０．３０μｍとする。磁性層が厚すぎると、自己減磁損失や厚み損失が大きくなる。
【００３２】
上記アンダーコート層としての非磁性層は、磁性層と非磁性支持体との間に設けることができ、これにより、薄層化された磁性層の電磁変換特性についての改良がなされ、より一層の信頼性の向上に役立つものである。
【００３３】
非磁性層に用いる非磁性粉末としては、各種無機質粉末を用いることができ、好ましくは、針状非磁性粉末、例えば、針状の非磁性酸化鉄（α−Ｆｅ2Ｏ3）などを挙げることができる。その他、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ4）、α−アルミナ（α−Ａｌ2Ｏ3）等の各種非磁性粉末を適宜配合してもよい。また、非磁性層にはカーボンブラックを用いることが好ましい。かかるカーボンブラックとしては、ゴム用ファーネスブラック、ゴム用サーマルブラック、カラー用ブラック、アセチレンブラック等を用いることができる。
【００３４】
カーボンブラックと無機質粉末の配合比率は、重量比で１００／０〜１０／９０が好ましい。無機質粉末の配合比率が９０を上回ると、表面電気抵抗で問題が生じやすくなる。
【００３５】
非磁性層用の結合剤樹脂としては、磁性層と同様、本発明の上記電子線硬化型樹脂の他に、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、他の放射線硬化型樹脂やこれらの混合物等が使用されるが、これらの中でも放射線硬化型樹脂が好ましい。
【００３６】
本発明における非磁性層中には、さらに、必要に応じ、磁性層に用いた界面活性剤等の分散剤、高級脂肪酸、脂肪酸エステル、シリコーンオイル等の潤滑剤、その他の各種添加物を添加してもよい。また、非磁性層用の塗料は、上記磁性層と同様の有機溶剤を同程度の添加量にて用いて作製することができる。
【００３７】
非磁性層の厚さは、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは０．１〜２．３μｍである。この厚さを２．５μｍより厚くしても性能の向上は望めず、却って、塗膜を設ける際、厚みが不均一になり易く、塗布条件が厳しくなり、表面平滑性も悪くなりがちになる。
【００３８】
バックコート層は、走行安定性の改善や磁性層の帯電防止等のために、必要に応じて設けられる。バックコート層には、３０〜８０質量％のカーボンブラックを含有させることが好ましく、かかるカーボンブラックとしては通常使用されるものであればどのようなものであってもよく、上述の非磁性層に用いるものと同様のものを用いることができる。また、カーボンブラック以外に、必要に応じ、磁性層に用いた各種研磨材等の非磁性無機粉末や、界面活性剤等の分散剤、高級脂肪酸、脂肪酸エステル、シリコーンオイル等の潤滑剤、その他の各種添加物を添加してもよい。
【００３９】
バックコート層の厚さ（カレンダー加工後）は、０．１〜１．５μｍ、好ましくは０．２〜０．８μｍである。この厚さが１．５μｍを超えると、媒体摺接経路との間の摩擦が大きくなりすぎて、走行安定性が低下する傾向にある。一方、０．１μｍ未満では、媒体の走行時にバックコート層の塗膜削れが発生しやすい。
【実施例】
【００４０】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。なお、以下において「部」とは「質量部」を、また「％」とは「質量％」を夫々意味する。
【００４１】
合成例１：樹脂１
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００４２】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１を得た。
【００４３】
合成例２：樹脂２
１リットルの三口フラスコに、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４ＴＤＩ）３３０部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、２，４ＴＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００４４】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られた２，４ＴＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂２を得た。
【００４５】
合成例３：樹脂３
１リットルの三口フラスコに、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）３１９部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＨＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００４６】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＨＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂３を得た。
【００４７】
合成例４：樹脂４
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２ＨＥＭＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体を得た。
【００４８】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂４を得た。
【００４９】
合成例５：樹脂５
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながらモノヒドロキシペンタエリスリトールトリアクリレート７１０部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−モノヒドロキシペンタエリスリトールトリアクリレートアダクト体を得た。
【００５０】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−モノヒドロキシペンタエリスリトールトリアクリレートアダクト体４７０部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂５を得た。
【００５１】
合成例６：樹脂６
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート４２４部（ＩＰＤＩ）と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００５２】
次に、日信化学工業（株）製  ソルバインＴＡＯ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂６を得た。
【００５３】
合成例７：樹脂７
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）２９８部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００５４】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂７を得た。
【００５５】
合成例８：樹脂８
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３２２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００５６】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂８を得た。
【００５７】
合成例９：樹脂９
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）４４６部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００５８】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体５２８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂９を得た。
【００５９】
合成例１０：樹脂１０
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００６０】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１０を得た。
【００６１】
合成例１１：樹脂１１
１リットルの三口フラスコに、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４ＴＤＩ）３３０部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、２，４ＴＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００６２】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られた２，４ＴＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１１を得た。
【００６３】
合成例１２：樹脂１２
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２ＨＥＭＡ）３７２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体を得た。
【００６４】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１２を得た。
【００６５】
合成例１３：樹脂１３
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）２９８部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００６６】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１３を得た。
【００６７】
合成例１４：樹脂１４
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）３２２部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００６８】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１４を得た。
【００６９】
合成例１５：樹脂１５
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）４４６部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００７０】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１５を得た。
【００７１】
合成例１６：樹脂１６
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）２４８部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００７２】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１６を得た。
【００７３】
合成例１７：樹脂１７
１リットルの三口フラスコに、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４ＴＤＩ）３３０部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）２４８部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、２，４ＴＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００７４】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られた２，４ＴＤＩ−２ＨＰＡアダクト体３５２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１７を得た。
【００７５】
合成例１８：樹脂１８
１リットルの三口フラスコに、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）３４８部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２ＨＥＭＡ）２６０部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＴＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体を得た。
【００７６】
次に、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＴＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体２７２部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１８を得た。
【００７７】
合成例１９：樹脂１９
３リットルの三口フラスコに、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ５００部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１２５０部と、ジブチルスズジラウレート０．５部と、ハイドロキノン０．３部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、２−イソシアネートエチルメタクリレート２５部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂１９を得た。
【００７８】
合成例２０：樹脂２０
３リットルの三口フラスコに、日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ５００部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７２５部と、トルエン７２５部とを仕込み８０℃で３時間撹拌後、無水１，２−シクロヘキサンジカルボン酸２１部を加えた。次いで、ＩＲスペクトルにおいて酸無水物の特性吸収（１７９０ｃｍ-1及び１８７０ｃｍ-1）が消滅するまで８０℃で反応させ、さらに無水１，２−シクロヘキサンジカルボン酸４２部と、グリシジルメタクリレート５８部と、ハイドロキノン０．０５部と、トリエタノールアミン０．３部とを徐々に加え、８０℃で２０時間撹拌し、酸価が４未満になったことを確認した後取出し、樹脂２０を得た。
【００７９】
合成例２１：樹脂２１
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）４９６部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００８０】
次に日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体５２８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂２１を得た。
【００８１】
合成例２２：樹脂２２
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）２４８部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００８２】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂２２を得た。
【００８３】
合成例２３：樹脂２３
１リットルの三口フラスコに、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）４２４部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２ＨＰＡ）４９６部を滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体を得た。
【００８４】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＩＰＤＩ−２ＨＰＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂２３を得た。
【００８５】
合成例２４：樹脂２４
３リットルの三口フラスコに、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ５００部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）１２５０部と、ジブチルスズジラウレート０．５部と、ハイドロキノン０．３部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、２−イソシアネートエチルメタクリレート２５部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂２４を得た。
【００８６】
合成例２５：樹脂２５
１リットルの三口フラスコに、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）３４８部と、ジブチルスズジラウレート０．４部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．２４部とを仕込み、６０℃に制御しながら２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２ＨＥＭＡ）２６０部とを滴下した。滴下終了後、６０℃で２時間撹拌後取出し、ＴＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体を得た。
【００８７】
次に、ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ６３０部と、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２２９１部と、ジブチルスズジラウレート２．４５部と、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）０．０９部とを仕込み、７０℃で３時間撹拌後、先に得られたＴＤＩ−２ＨＥＭＡアダクト体６８部を投入した。７０℃で１５時間撹拌後、ＩＲスペクトルにおいてイソシアネート基の特性吸収（２２７０ｃｍ-1）の消滅を確認した後取出し、樹脂２５を得た。
【００８８】
実施例１
（評価１）架橋性評価
樹脂１の皮膜を剥離フィルム上に３０μｍの厚みで形成した後、加速電圧２００ｋＶの条件で６Ｍｒａｄの電子線を照射して皮膜を硬化させた。次に、剥離フィルムから電子線硬化後の樹脂皮膜を剥がし、下記の条件でゲル分率を測定した。
【００８９】
＜ゲル分率測定条件＞
溶剤：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
抽出条件：ＭＥＫ  煮沸
抽出時間：５時間
上記条件にて抽出を行い、抽出前後の樹脂皮膜の重量を測定して、その差からゲル分率を算出した。
【００９０】
（評価２）顔料、磁性粉含有皮膜の架橋性及び分散性の評価
金属磁性粉、α−酸化鉄／カーボンブラック混合系、カーボンブラックの３種類の系にて、各々を樹脂中に分散し、架橋させたサンプルの架橋性評価として、耐溶剤性の評価を行なった。また、分散性の評価として表面粗さ（Ｒａ）の測定を行った。
【００９１】
（１）金属磁性粉の評価
磁性塗料サンプルの作製
金属磁性粉（Ｆｅ／Ｃｏ／Ａｌ／Ｙ＝１００／１０／５．２／２．０（重量比））
１００部
（Ｈｃ＝１４５．６ｋＡ／ｍ（１８３０  Ｏｅ），σｓ＝１３０Ａｍ2／ｋｇ，ＢＥＴ比表面積＝５７ｍ2／ｇ，平均長軸長＝０．１０μｍ）
樹脂１                                                    ７０部
ＭＥＫ                                                  １２０部
トルエン                                                １２０部
シクロヘキサノン                                          ７０部
上記組成物を混練処理した後、サンドグラインダーミルにて分散を行い、磁性塗料を作製した。
【００９２】
次に、得られた磁性塗料を６．１μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥膜厚１．５μｍの厚みとなるように塗布し、乾燥温度１００℃で乾燥後、線圧２．９×１０5Ｎ／ｍ、温度９０℃にてカレンダー処理を行い、続いて電子線（ＥＢ）照射（６Ｍｒａｄ）を行い、硬化済みの磁性塗料の皮膜を作製した。
【００９３】
（２）α−酸化鉄／カーボンブラック混合系顔料の評価
非磁性塗料サンプルの作製
非磁性粉末：針状α−Ｆｅ2Ｏ3                              ８０部
（平均短軸径＝１８ｎｍ，アスペクト比＝６．１，ｐＨ＝８．９）
カーボンブラック（三菱化学（株）製：＃８５０Ｂ）          ２０部
（平均粒径＝１６ｎｍ，ＢＥＴ比表面積＝２００ｍ2／ｇ，ＤＢＰ吸油量＝７０ｍｌ／１００ｇ）
樹脂１                                                    ７０部
ＭＥＫ                                                  １２０部
トルエン                                                １２０部
シクロヘキサノン                                          ７０部
上記組成物を混練処理した後、サンドグラインダーミルにて分散を行い、非磁性塗料を作製した。
【００９４】
次に、得られた非磁性塗料を６．１μｍ厚のＰＥＴフィルム上に乾燥膜厚１．５μｍの厚みとなるように塗布し、乾燥温度１００℃で乾燥後、線圧２．９×１０5Ｎ／ｍ、温度９０℃にてカレンダー処理を行い、続いてＥＢ照射（６Ｍｒａｄ）を行い、硬化済みの非磁性塗料の皮膜を作製した。
【００９５】
（３）カーボンブラック系の評価
カーボンブラック塗料サンプルの作製
カーボンブラック                                        １００部
（コロンビアンカーボン社製：Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ  ＳＣ  平均粒径＝２０ｎｍ，ＢＥＴ比表面積＝２２０ｍ2／ｇ）
カーボンブラック                                            １部
（コロンビアンカーボン社製：Ｓｅｖａｃａｒｂ  ＭＴ  平均粒径＝３５０ｎｍ，ＢＥＴ比表面積＝８ｍ2／ｇ）
樹脂１                                                  ３３０部
ＭＥＫ                                                  ３５０部
トルエン                                                ３５０部
シクロヘキサノン                                        １７０部
上記組成物を混練処理した後、サンドグラインダーミルにて分散を行った。
【００９６】
次に、カーボンブラック塗料を６．１μｍ厚のＰＥＴフィルム上に乾燥膜厚１．５μｍの厚みとなるように塗布し、乾燥温度１００℃で乾燥後、線圧２．９×１０5Ｎ／ｍ、温度７０℃にてカレンダー処理を行い、続いてＥＢ照射（６Ｍｒａｄ）を行い、硬化済みのカーボンブラック塗料の皮膜を作製した。
【００９７】
以上の方法で作製した各皮膜サンプルについて、以下の方法・基準にて耐溶剤性を評価した。
（１）ＭＥＫを浸した綿棒を使用した。
（２）皮膜上を綿棒でこすった。
（３）何回こすったところで皮膜がなくなるかカウントした。
（４）１５回以上：◎
１０回以上１５回未満：○
５回以上１０回未満：△
１回以上５回未満：×
とした。
【００９８】
また、表面の粗さの評価として下記の条件で測定を行った。
測定器：テーラーホブソン社製タリステップシステム
測定条件：フィルター条件          ０．１８〜９Ｈｚ
触針                    ０．１×２．５μｍ特殊スタイラス
触針圧                  ２ｍｇ
測定スピード            ０．０３ｍｍ／ｓｅｃ
測定長                  ５００μｍ
【００９９】
実施例２
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１００】
実施例３
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂３を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０１】
実施例４
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂４を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０２】
実施例５
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂５を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０３】
実施例６
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂６を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０４】
実施例７
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂７を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０５】
実施例８
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂８を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０６】
実施例９
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂９を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０７】
実施例１０
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１０を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０８】
実施例１１
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１１を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１０９】
実施例１２
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１２を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１０】
実施例１３
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１３を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１１】
実施例１４
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１４を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１２】
実施例１５
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１５を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１３】
比較例１
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１６を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１４】
比較例２
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１７を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１５】
比較例３
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１８を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１６】
比較例４
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂１９を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１７】
比較例５
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２０を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１８】
比較例６
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２１を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１１９】
比較例７
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２２を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１２０】
比較例８
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２３を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１２１】
比較例９
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２４を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１２２】
比較例１０
実施例１で樹脂１の代わりに、樹脂２５を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１２３】
比較例１１
日本ゼオン（株）製  ＭＲ１１０  ３００ｇをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）７００ｇに溶解し、樹脂溶液１を作製した。実施例で樹脂１の代わりに、前記樹脂溶液１を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１２４】
比較例１２
ＢＦグッドリッチ社製  エステン５７７８Ｐ  ３００ｇをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）７００ｇに溶解し、樹脂溶液２を作製した。実施例１で樹脂１の代わりに、前記樹脂溶液２を用いた他は実施例１と同様に皮膜サンプルを作製し、同様の評価を行った。
【０１２５】
実施例１〜１５および比較例１〜１２で用いた樹脂、ジイソシアネート（ＤＩ）、ヒドロキシ（メタ）アクリレート系化合物（ＨＡ）およびＤＩ−ＨＩアダクト体合成時のＨＩ／ＤＩモル比を下記の表１にまとめて示す。また、評価結果を下記の表２〜５に示す。
【０１２６】
【表１】
2005008866.tif 000002
【０１２７】
【表２】
2005008866.tif 000003
【０１２８】
【表３】
2005008866.tif 000004
【０１２９】
【表４】
2005008866.tif 000005
【０１３０】
【表５】
2005008866.tif 000006