(57)【要約】【課題】  横長状の反射ケースの底部に複数のＬＥＤチップを電気的に並列に配列されるＬＥＤ発光装置を、不具合の発生を極力防止しつつ適正に製造する。【解決手段】  正面が開口する有底箱状樹脂製反射ケース４の底部に互いに長手方向に延びる一対の端子板７，８を配置するとともに、一方の端子板７にボンディングされた複数個のＬＥＤチップ５と他方の端子板８との間がそれぞれワイヤボンディングによって結線されているＬＥＤ発光装置１であって、有底箱状樹脂製反射ケース４の外面には、インサート成形時に一対の端子板７，８の両外側縁７ａ，８ａを金型３１から延出する突起３８，４０によって保持した痕跡である一方、位置決めに際して利用しうる凹陥部が形成されている。【選択図】  図１０
2005252296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面視長矩形状をしているとともに正面が開口する有底箱状樹脂製反射ケースと、この反射ケースの底部に複数個配置されたＬＥＤチップとを備え、上記反射ケースの底部には、互いに独立して長手方向に延びる一対の端子板が配置されているとともに、一方の端子板にボンディングされた複数個のＬＥＤチップと他方の端子板との間がそれぞれワイヤボンディングによって結線されており、
かつ、上記有底箱状樹脂製反射ケースの外面には、インサート成形時に上記一対の端子板の両外側縁を金型から延出する突起によって保持した痕跡である一方、位置決めに際して利用しうる凹陥部が形成されていることを特徴とする、ＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
上記凹陥部は、凹円弧内面状とされている、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
上記凹陥部は、上記有底箱状樹脂製反射ケースの背面から奥行き方向中央部付近まで延びている、請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ発光装置を、上記反射ケースの正面開口が透明または半透明導光板の表面と平行な方向を向くようにして、この導光板の樹脂中に埋設・一体化することにより構成されていることを特徴とする、面発光照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、いわゆるバックライトと呼ばれる面発光装置に光源として用いるに適したＬＥＤ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば携帯電話等の小型携帯電子機器の表示部として、薄型の液晶パネル表示器が採用される場合が多い。そしてこの表示器の夜間あるいは暗所での視認性を確保するために、いわゆるバックライトと呼ばれる面発光照明装置が上記の液晶パネル表示器の背後に配備される場合が多い。このバックライトと呼ばれる面発光照明装置に要請される条件として最も重要なことは、液晶表示器の厚みとの合計厚みをできるだけ薄型化して小型携帯機器内での表示器の占有スペースを節約することである。もちろん、表示領域全域を均等に光らせるようにすることも重要である。
【０００３】
このようなバックライトとして用いるための面発光照明装置の中で、薄型化が図られた構成を有するものとして、たとえば下記特許文献に示されたものがある。この面発光照明装置は、透明または半透明樹脂板で形成された薄板状の導光板の周辺部に光源を配置し、光源が発した光が導光板の内部をその表面あるいは裏面での全反射を繰り返しながらその全域に及び、ある時点で導光板の表面から照射されるようにすることにより、導光板全体が光って見えるように構成されている。このように構成することにより、たとえば液晶パネル表示器の背後に点的な光源を配置することに比較し、光源と液晶表示器とを合わせた全体厚みを縮小することができるとともに、表示領域全域にわたって光度が偏在することなく、均一な面的照明を行うことができる。
【０００４】
上記公報に示された面発光照明装置に用いられる光源は、正面が開口する横長状の有底箱状反射ケースの底部に１または複数個のＬＥＤチップを配置した基本構成をもつＬＥＤ発光装置が用いられている。上記反射ケースの外部からは、ＬＥＤチップに電力を供給するための端子リードが延びている。上記反射ケースはまた、導光板の厚みよりも小寸の上下寸法をもっている。そしてこの反射ケースの長手方向寸法は、導光板の短辺と対応した適当な長さに設定されている。上記光源装置は、上記反射ケースを導光板の凹陥部に嵌め込むようにして装着される。すなわち、上記反射ケースが導光板の厚み方向寸法内に入るように装着される。ＬＥＤチップが発する光は、反射ケースによって反射させられてその前面開口から導光板の内部に放射される。こうして導光板内部に放射された光は、導光板の表面あるいは裏面で全反射あるいは乱反射を繰り返しながら導光板の全域に及び、ある時点でこの導光板の表面から外部へ放射される。これによって、導光板表面全体が光っているように見え、この導光板の表面側に配置されるべき液晶パネル表示装置の表示領域全域を背後から均等に照明する。
【０００５】
【特許文献１】実公平４−１４９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記光源装置は、横長状の反射ケースを有しており、この反射ケースの長さ範囲全体からできるだけ均等な光を導光板内へ放射させるためには、この反射ケースの底部に複数個のＬＥＤチップを配置する必要がある。上記公報には、このような複数個のＬＥＤチップが電気的に直列に配置されている。一定の電力を消費する各ＬＥＤチップを電気的に直列に配置する場合、それだけ高い電圧電源を必要とする。しかしながら、携帯電話等の小型携帯電子機器に大電圧の電源を装備するのは機器そのものを小型化する上で好ましくない。
【０００７】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、正面視長矩形状をしているとともに正面が開口する有底箱状反射ケース内に、複数個のＬＥＤチップを電気的に並列に配置したＬＥＤ光源装置を不具合なく製造することをその主たる課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の各技術的手段を採用した。
【０００９】
本願発明の第１の側面によれば、ＬＥＤ発光装置が提供され、このＬＥＤ発光装置は、正面視長矩形状をしているとともに正面が開口する有底箱状樹脂製反射ケースと、この反射ケースの底部に複数個配置されたＬＥＤチップとを備え、上記反射ケースの底部には、互いに独立して長手方向に延びる一対の端子板が配置されているとともに、一方の端子板にボンディングされた複数個のＬＥＤチップと他方の端子板との間がそれぞれワイヤボンディングによって結線されており、かつ、上記有底箱状樹脂製反射ケースの外面には、インサート成形時に上記一対の端子板の両外側縁を金型から延出する突起によって保持した痕跡である一方、位置決めに際して利用しうる凹陥部が形成されていることに特徴づけられる。
【００１０】
従来技術の項で説明したように、この種のＬＥＤ発光装置の樹脂製反射ケースは、導光板を薄型化することと対応してその上下寸法が短縮されている。そしてその底部に一対の端子板を独立に配置する場合、各端子板の幅寸法は、きわめて細状とならざるをえない。そうすると、このような一対の端子板を含む製造用フレームを金型間に挟持した状態においてキャビティ内に樹脂注入する際、注入樹脂の圧力によって、上記細状の端子板が変位してしまい、この端子板が適正な位置にインサートされなくなるという問題が生じる。
【００１１】
本願発明の第１の側面によるＬＥＤ発光装置においては、インサート成形工程時に、金型から延出する突起によって上記一対の端子板の両外側縁を保持した状態において、キャビティへの樹脂注入を行うようにしている。このような長状の成形品の成形を行う場合、樹脂製反射ケースの背後の中央にゲートを設けるのが一般であるが、本願発明方法によれば、このようなケース背後の幅方向中央のゲートから樹脂注入が行われたとしても、樹脂注入の圧力によって上記端子板が互いの間隔が広がるように変位するのを適正に防止することができる。その結果、有底箱状樹脂製反射ケースの底部に細状の端子板が互いに独立して略平行に配置される場合において、そのためのインサート成形工程により細状の端子板が不適正な変位をおこしてしまうということを防止することができる。換言すると、インサート成形を終えた状態において、上記一対の略平行な端子板が、所定の間隔で配置され、たとえばこの端子板が変位してその一部が反射ケースの外面に臨んでしまったりするという不具合を解消することができる。そしてこのことは、チップボンディングをするべき位置、およびこのボンディングされたチップから延びるワイヤをセカンドボンディングする位置が一定に規制されることを意味し、チップボンディングおよびワイヤボンディングを適正に行うことができる。その結果、外観不良や電気的不良の発生を効果的に回避して、複数個のＬＥＤチップが並列配置されたこの種のＬＥＤ発光装置を効率的に製造することができる。
【００１２】
上記本願発明の第１の側面によるＬＥＤ発光装置は、反射ケース内に配置される複数個のＬＥＤチップを電気的に並列に配置する場合において、そのために反射ケース底部に配置される細状の一対の端子板を一定の適正位置において反射ケースを形成する樹脂中にインサートされることは上述のとおりである。それに加えて、上記インサート工程において一対の端子板の位置決めを行うために金型に形成した突起による凹陥部が、製品としてのＬＥＤ発光装置の反射ケースの外面に現れる。この凹陥部は、一定の機種の面発光照明装置であれば全てその反射ケースの外面における一定の位置に形成されることになる。したがって、このような凹陥部は、面発光照明装置を自動搬送する場合、あるいは自動挿入する場合において、ハンドリングのための方向検出のために用いることができるし、また、位置決めのために用いることもできる。
【００１３】
好ましい実施の形態においては、上記凹陥部は、凹円弧内面状とされている。さらに好ましくは、上記凹陥部は、上記有底箱状樹脂製反射ケースの背面から奥行き方向中央部付近まで延びている。
【００１４】
本願発明の第２の側面によれば、面発光照明装置が提供され、この面発光照明装置は、上記第１の側面に係るＬＥＤ発光装置を、上記反射ケースの正面開口が透明または半透明導光板の表面と平行な方向を向くようにして、この導光板の樹脂中に埋設・一体化することにより構成されていることに特徴づけられる。
【００１５】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本願発明の好ましい実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００１７】
図１は、本願発明にかかるＬＥＤ発光装置１を光源として用いた面発光照明装置２の平面図、図２は、図１のII−II線に沿う拡大断面図である。図１に示されるように、この面発光照明装置２は、平面視において矩形をしているとともに所定厚みの透明または半透明の導光板３を備えている。この導光板３の短辺に沿うようにして、光源としてのＬＥＤ発光装置１が装着されている。このＬＥＤ発光装置１は、後に詳述するが、正面が開口する横長有底箱状の樹脂製反射ケース４と、この反射ケース４の底部に複数個配置されたＬＥＤチップとを備えており、図２に示されるように、正面開口が導光板３の内方を向くようにして、導光板３の厚み寸法内に装着される。図２において符号９は、上記ＬＥＤチップ５に電力を供給するための端子リードを示している。上記反射ケース４を導光板３の厚み方向内に装着する手法としては種々考えられ、たとえば、先に紹介した実公平４−１４９４３号公報に示されるように、導光板３に凹溝を設け、この凹溝内に上記反射ケース４が嵌合保持されるようにしてもよいし、本願の図２に示すように、上記反射ケース４が導光板３を構成する樹脂中に一体に埋設されるようにしてもよい。このような一体埋設は、いわゆるインサート成形と呼ばれる樹脂成形の手法によって達成することができる。
【００１８】
図３ないし図９は、本願発明にかかるＬＥＤ発光装置１の一実施形態を示しており、図３は正面図、図４は背面図、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図、図６は図３のVI−VI線に沿う断面図、図７は反射ケースを仮想線で示すことにより反射ケース内の端子板の形態を透視的に示す正面図、図８は図４のVIII−VIII線に沿う拡大断面図、図９は図４のIX−IX線に沿う拡大断面図である。
【００１９】
これらの図に示されるように、このＬＥＤ発光装置１は、横長矩形状の正面形状をもち、正面が開口する有底箱状の樹脂製反射ケース４を備えている。この反射ケース４の上下高さ寸法Ｌ1 は、このＬＥＤ発光装置１が装着されるべき導光板３の厚みと対応して、その厚み寸法より小寸の適当な寸法に設定される。また、この反射ケース４の長さ寸法Ｌ2 は、導光板３の短辺寸法と対応した適当な寸法に設定される。導光板３の薄型化が促進されている現状において、この反射ケース４の高さ寸法Ｌ1 は、たとえば１〜1.5mm に設定される。また、この反射ケース４の奥行き寸法Ｌ3 は、たとえば0.8 〜1.2mm に設定される。長さ寸法Ｌ2 は、使用する導光板３の平面的寸法に合わせて、適当な寸法に設定される。
【００２０】
図３および図７に表れているように、上記反射ケース４の底部には、第１の端子板７と第２の端子板８とが、互いに独立して、反射ケース４の長手方向に延びるように配置されている。図７において上方に位置する第１の端子板７の左端から、外部端子リード９が一体に延出させられており、図７において下方に位置する第２の端子板８の右端から、外部端子リード９が一体に延出させられている。
【００２１】
第１の端子板７には、その長手方向に沿ってほぼ等間隔に４か所のチップボンディング部１０が形成されている。一方、第２の端子板８には、上記第１の端子板７に形成した各チップボンディング部１０と対応するワイヤボンディング部１１が形成されている。図３および図７によく表れているように、第１の端子板７と第２の端子板８とは、反射ケース４の上下厚み寸法内に略平行して反射ケースの長手方向に延びているが、上記チップボンディング部１０は、反射ケース４の幅方向中央にＬＥＤチップ５をボンディングできるように、第１の端子板７から反射ケース４の幅方向内方寄りに矩形の延長部１０ａを形成することによって設けられている。そして、上記ワイヤボンディング部１１もまた、上記第１の端子板７の各チップボンディング部１０にボンディングされたＬＥＤチップ５に一端が接続されたワイヤ１２を、反射ケース４の長手方向に延ばし、その他端を反射ケース４の幅方向中央においてセカンドボンディングすることができるように、上記第２の端子板８から反射ケース４の幅方向内方に向けて矩形の延長部１１ａを形成することにより設けられている。上記のように各チップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１を形成することにともない、第２の端子板８は、各チップボンディング部１０をコ字状に迂回させられ、第１の端子板７は、上記各ワイヤボンディング部１１をコ字状に迂回させられている。しかしながら、いずれにしても、上記第１の端子板７と第２の端子板８とは、反射ケース４の幅寸法内において、全体として反射ケース４の長手方向ほぼ全長にわたって、互いに独立して、平行に延出させられている。
【００２２】
図３に示すように、反射ケース４の底部には、上記第１の端子板７に形成した４か所のチップボンディング部１０とこのチップボンディング部に対して反射ケースの長手方向に隣接するように第２の端子板８に形成した４か所のワイヤボンディング部１１が露出する。各チップボンディング部１０には、所定のＬＥＤチップ５がボンディングされ、各ＬＥＤチップ５の上面電極と上記ワイヤボンディング部１１との間は、金線からなるワイヤ１２を用いたいわゆるワイヤボンディングによって結線される。そして、上記反射ケース４の内部空間は、たとえばエポキシ樹脂等の透明または半透明の樹脂によって充填される場合がある。
【００２３】
図７からわかるように、本実施形態にかかるＬＥＤ発光装置１においては、第１の端子板７に４個のＬＥＤチップ５がボンディングされ、各ＬＥＤチップ５はすべて第２の端子板８に対してワイヤボンディングされているから、上記４個のＬＥＤチップ５は、電気的に並列に接続されていることになる。したがって、両外部端子リード９，９間に電圧を印加すれば、４個のＬＥＤチップを所定のように発光させることができ、仮にこれら４個のＬＥＤチップ５を電気的に直列に配置することに比較し、電源電圧は１／４で済む。
【００２４】
図４、図５、図８および図９に示すように、反射ケース４の下面（外部端子リード９が延出する面）には、反射ケース４の背面まで延びる凹円弧内面状の凹陥部１３が合計４か所形成されるとともに、この反射ケース４の上面には、この反射ケース４の背面まで延びる凹円弧内面状の凹陥部１４が合計２か所形成されている。
【００２５】
図８および図９によく表れているように各凹陥部１３，１４は、反射ケース４の背面から奥行き方向中央部付近まで延びている。すなわち、この凹陥部１３，１４は、端子板７，８よりも反射ケースの正面側まで延びている。これらの凹陥部１３，１４は、後述するように、上記端子板７，８を反射ケース４内にインサート成形するに際して、各端子板７，８を所定位置に保持するために成形金型に設けた突起による痕跡として反射ケース４の外面に残るものであるが、これら凹陥部１３，１４は、たとえば、ＬＥＤ発光装置１をハンドリングし、あるいは実装するに際しての位置決め凹部として用いることができる。
【００２６】
さらに、図６および図９に示されるように、各端子板７，８のチップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１の背後には、反射ケース４の背面に開口する孔１５が形成されている。この孔１５は、後述するように、上記各端子板７，８を反射ケース４内にインサート成形するに際して、各端子板７，８が厚み方向に不当に変位するのを防止するために、成形金型に設けたピンの痕跡を残すものである。
【００２７】
上記反射ケース４は、たとえば白色系の樹脂を用いたインジェクション成形法等によって形成されるのであり、上記各端子板７，８は、このような成形時にインサート成形によって反射ケース４内に一体化させられる。
【００２８】
すでに説明したように、上記反射ケース４の底部に配置される両端子板７，８は、反射ケース４をインジェクション成形法等によって成形するに際し、インサート成形により一体化される。そのために、上記各端子板７，８を含むように形成された製造用フレーム２０が用いられる。
【００２９】
図９は、上記製造用フレーム２０の一形態を示す拡大平面図であり、同図には、成形金型３０の構成の一部が併せ示されている。この製造用フレーム２０は、上記両端子板７，８の長手方向各部から延びるリード２１，２２を外側フレームに連結したような形態をもっており、たとえば４２アロイ等からなる金属薄板を打ち抜きプレスすることによって得られる。上記リードのうち、符号２２で示されるリードは、外部端子リード９として最終的に反射ケース４から一体延出した恰好で残される。その他のリード２１は、最終的に反射ケース４の縁部において切断除去される。
【００３０】
なお、図１０においては理解を容易にするために、チップボンディングおよびワイヤボンディングがなされた状態を示しているが、製造用フレームの段階においてこのようなチップボンディングおよびワイヤボンディングがなされるのではなく、かかるチップボンディングおよびワイヤボンディングは、反射ケース４の成形工程の後において、反射ケース４の底部に臨むチップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１に対して行われる。また、図１０に示す製造用フレーム２０は、その長手方向中心線に対してほぼ対象に一対の反射ケース４を形成するべく構成されている。そして、図１０に示される単位が、製造用フレーム２０の長手方向に複数連続する。
【００３１】
図１１は、図１０に示される製造用フレーム２０を用いて反射ケース４をインサート成形するための成形装置３０の型締め状態を図１０のXI−XI線に沿う断面として示した図であり、図１２は、同成形装置の型締め状態を図１０のXII −XII 線に沿う断面として示した図であり、図１３は、同成形装置の型締め状態を図１０のXIII−XIII線に沿う断面として示した図である。
【００３２】
図１１に示されるように、この成形金型装置３０は、第１の金型３１と第２の金型３２とで上記製造用フレーム２０を挟持して型締めをし、上記両端子板７，８を内包する所定のキャビティ空間３３が形成されるように構成されたものであり、第１および第２の金型３１，３２は、相互に近接離間させられる。
【００３３】
第１の金型３１には、反射ケース４の背面側半分を造形するためのキャビティ３４が形成されているとともに、第２の金型３２には、反射ケース４の正面側半分を形成するためのキャビティ３５が形成されている。そして、第２の金型３２の金型面３６は、反射ケース４の凹部を形成するための凸部３７を有しており、この凸部３７の端面３７ａは、両端子板７，８の上面に接触させられる。
【００３４】
第１の金型３１にはまた、第２の端子板８の外側縁８ａに当接する位置決め突起３８が設けられている。本実施形態においては、この突起３８は、第１の金型３１に垂直方向に開けた孔３９に嵌め込んだピン３８ａをもって形成している。そして、この突起３８は、第２の端子板８の外側縁において、リード２１で連結されていない部位を選んで、合計４か所設けられている。
【００３５】
図１２に示されるように、第１の金型３１にはまた、上記第１の端子板７の外側縁７ａに当接する位置決め突起４０が形成されている。本実施形態においては、第１の金型３１に垂直方向に開けた所定断面の孔４１に、対応する断面を有するピン４０ａを嵌め込むことによって構成している。
【００３６】
本実施形態においては、この第１の端子板のための位置決め突起４０は、この第１の端子板７がリード２１に連結されていない部位を選んで、合計２か所設けられている。なお、上記第２の端子板８のための位置決め突起３８に対して、反射ケース４の長手方向に変位させて、この第１の端子板７のための位置決め突起４０が配置されている。このように、型締め状態において、第１および第２の端子板７，８は、その外側縁７ａ，８ａが各突起（ピン）３８，４０によって拘束され、不用意に外開き変位することが阻止される。
【００３７】
図１３に示されるように、第１の金型３１にはまた、各端子板７，８の背面、より具体的には、第１の端子板７の各チップボンディング部１０、ならびに第２の端子板８の各ワイヤボンディング部１１の背面に当接するピン４２が設けられている。
【００３８】
各端子板７，８は、基本的に第２の金型３２の凸部３７の端面３７ａに当接させられているので、各端子板７，８の上記各チップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１は、型締め状態において第１の金型３１と一体的なピン４２と、第２の金型３２との間に挟持されることになる。
【００３９】
図１１ないし図１３に示されるような型締め状態において、キャビティ空間３３内に溶融樹脂が注入される。注入ゲート４３は、図１０において破線で示すように、各反射ケース４の背面における長手方向２か所であり、かつ反射ケース４の幅方向中心位置に配置される。
【００４０】
図１１および図１２に参照すると、ゲート４３から溶融樹脂がキャビティ空間３３内に注入されるとき、なんらの手当ても施さないと、溶融樹脂の圧力により、細状の両端子板７，８が外側に互いに拡開するように変位するおそれがあるが、上記したように各端子板７，８は、それらの外側縁７ａ，８ａが各突起（ピン）３８，４０によって外開き変位不能に拘束されているので、これらの端子板７，８が、正規位置から外側に相互拡開した状態で反射ケース内にインサートされてしまうということを効果的に回避することができる。また、各端子板７，８の特にチップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１が、上記ピン４２および第２の金型３２によって挟持されることにより、厚み方向変位不能に拘束されているので、ゲート４３からの注入樹脂圧力によってこれらの端子板７，８が厚み方向に不当に変位した状態でインサートされてしまうという事態をも効果的に回避することができる。このことについてさらにいえば、各チップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１が、樹脂バリに覆われるといったことなく、反射ケース４の底部に適正に露出させられた恰好に一体化される。
【００４１】
以上のようにすることにより、反射ケース４の底部に複数個のＬＥＤチップ５を電気的に並列に配置せんがために第１の端子板７と第２の端子板８とを互いに細状に形成せざるをえない場合であっても、インジェクション成形によって反射ケース４を形成するにあたって、ゲート４３からキャビティ空間３３内に注入される樹脂の圧力によって上記各端子板７，８が不当に変位した状態で反射ケースに一体化させられてしまうといった事態を効果的に回避することができる。
【００４２】
図１０に示されるように、各端子板７，８を外側フレーム２３に固定するために設けるリード２１，２２の数は、反射ケース４の外観を考慮すると、できるだけ少ない方がよく、そうすると、細状の端子板７，８が一定の長さにわたってなんら支持されない状況が生じうる。しかも、すでに述べたように、チップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１を反射ケース４の幅方向中央に配置するがために、各端子板７，８にさらに細状としたコ字状迂回部を設ける必要が生じることから、各端子板７，８の曲げ剛性は相対的に低くなる。そのような場合であっても、本実施形態によればこのような脆弱な端子板７，８が不当に変位することなく、反射ケース４に一体化させられるのである。
【００４３】
その結果、製造用フレーム２０に反射ケース４が一体化させられた状態において各端子板７，８のチップボンディング部１０およびワイヤボンディング部１１が設計において予定される正確な位置に位置づけられるため、上記チップボンディング部１０に対するチップボンディング工程ないしこのボンディングされたＬＥＤチップ５とワイヤボンディング部１１との間のワイヤボンディング工程を、不具合なく正確に行うことが可能となる。
【００４４】
すでに説明したように、チップボンディング工程およびワイヤボンディング工程を終えた各反射ケースの内部を熱硬化性樹脂で充填する工程が行われる場合もある。かかる工程が終了すると、製造用フレーム１０から、図３ないし図９に示したＬＥＤ発光装置１が切り出される。より具体的には、各端子板７，８を外側フレーム２３に支持していたリード２１が反射ケース４の周縁部において切断されるとともに、外部端子リード９を構成するリード２２が外側フレーム２３に対する近傍で切断されるのである。
【００４５】
上記のようにして端子板７，８を樹脂製反射ケース４内にインサート成形する結果、反射ケース４の外面に、上記第１の金型に設けた各突起３８，４０による痕跡である凹陥部１３，１４が形成され、この凹陥部１３，１４がＬＥＤ発光装置１のハンドリングあるいは位置決めに効果的に利用されうることは上述したとおりである。
【００４６】
もちろん、本願発明の範囲は上述した実施形態に限定されるものではない。実施形態では、反射ケースに４個のＬＥＤチップを搭載したが、このＬＥＤチップは、複数個であればその数は問われない。端子板のインサート成形の際に用いる金型装置に設ける突起の形態も、実施形態のようなピンに限定されず、金型の素材そのものによって一体膨出形成してもよい。製造用フレームもまた、実施形態では、１度に２列の反射ケースの成形を行うようにしているが、図１０に示される形態を幅方向に複数設け、さらに多列の反射ケースを一括成形するように構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本願発明にかかるＬＥＤ発光装置を光源として用いた面発光照明装置の模式的平面図。
【図２】図１のII−II線に沿う拡大断面図。
【図３】本願発明にかかるＬＥＤ発光装置の一実施形態の拡大正面図。
【図４】図３に示されるＬＥＤ発光装置の背面図。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図。
【図６】図３のVI−VI線に沿う断面図。
【図７】反射ケースを仮想線で示すことによって各端子板の形態を透視的に示した正面図。
【図８】図４のVIII−VIII線に沿う拡大断面図。
【図９】図４のIX−IX線に沿う拡大断面図。
【図１０】上記ＬＥＤ発光装置を製造するために用いる製造用フレームの一形態を金型装置の構成の一部とともに示す平面図。
【図１１】上記ＬＥＤ発光装置の反射ケースを成形するための金型装置の型締め状態の断面図であり、図１０のXI−XI線断面に相当する図。
【図１２】上記金型装置の型締め状態の断面図であり、図１０のXII −XII 線断面に相当する図。
【図１３】上記金型装置の型締め状態の断面図であり、図１０のXIII−XIII線断面に相当する図。
【符号の説明】
【００４８】
１  ＬＥＤ発光装置
２  面発光照明装置
３  導光板
４  反射ケース
５  ＬＥＤチップ
７  第１の端子板
７ａ  （第１の端子板の）外側縁
８  第２の端子板
８ａ  （第２の端子板の）外側縁
９  端子リード
１０  チップボンディング部
１１  ワイヤボンディング部
１２  ワイヤ
１３  凹陥部
１４  凹陥部
２０  製造用フレーム
３０  成形金型装置
３１  第１の金型
３２  第２の金型
３３  キャビティ空間
３８  突起
４０  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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