(57)【要約】      （修正有）【課題】一括封止体に生じた大きな反りを矯正しつつ該一括封止体を個々の電子装置に分割するために用いることができる電子装置製造用治具、該治具を用いた電子装置製造方法、及び該治具を用いて電子装置を製造する電子装置製造装置を提供する。【解決手段】組立体５０を切断装置６０のステージ６１に搭載し、一方の治具に形成されたスリットに沿って、組立体５０内の一括封止体を切断する。切断用ブレード６２を一方の側面スリット２１から挿入し、スリットに沿って一括封止体１を切断しながら他方の側面スリットまで通過させる。一括封止体１の一端ｅ１から他端ｅ２まで連続して切断することができる。【選択図】図５
2005251900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板からなり、該板には、所定の間隔で互いに平行となるように配置された板厚方向に貫通する複数のスリットと、前記板の少なくとも一方の面に、所定の間隔でかつ前記スリットの長手方向と直交するように配置された複数の溝と、が形成されていることを特徴とする電子装置製造用治具。
【請求項２】
前記板の前記スリットの端部近傍であって該端部を含む部分を、前記板上であって前記スリットを垂直に横断する折れ線に沿って、前記溝が形成された面側に折り曲げた構造を有する請求項１に記載の電子装置製造用治具。
【請求項３】
前記スリットと前記溝で囲まれた領域に前記板を貫通する開口部が設けられていることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の電子装置製造用治具。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一に記載の電子装置製造用治具が2つ一組からなり、一方の前記電子装置製造用治具の前記スリットの間隔が他方の前記電子装置製造用治具の前記溝の間隔に等しいことを特徴とする電子装置製造用治具セット。
【請求項５】
請求項４記載の電子装置製造用治具セットを用いる電子装置製造方法であって、
前記電子装置製造用治具セットの２つの電子装置製造用治具に形成された前記スリットが互いに直交し、かつ前記溝が形成された面同士が対向した状態で、該２つの電子装置製造用治具の間に複数の電子部品が一括して封止された一括封止体を挟んで組立体とする第１ステップと、一方の前記電子装置製造用治具のスリットに沿って前記一括封止体を切断する第2ステップと、他方の前記電子装置製造用治具のスリットに沿って前記一括封止体を切断する第3ステップとを行うことを特徴とする電子装置製造方法。
【請求項６】
前記第２ステップと前記第3ステップの間に、前記組立体を前記電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心として９０度回転する第４ステップをさらに行うことと特徴とする請求項５に記載の電子装置製造方法
【請求項７】
前記第２ステップと前記第3ステップの間に、前記組立体を前記２つの電子装置製造用治具のいずれか一方に形成されたスリットの長手方向に平行な軸を中心に１８０度回転する第５ステップをさらに行うことを特徴とする請求項６に記載の電子装置製造方法。
【請求項８】
前記第２ステップと前記第３ステップの間に前記組立体を前記電子装置製造用治具のスリットが開口している面に平行で、かつ前記スリットの長手方向と４５度をなす軸を中心として１８０度回転する第４ステップをさらに行うことを特徴とする請求項５に記載の電子装置製造方法。
【請求項９】
請求項４に記載の電子装置製造用治具セットを用いて電子装置を製造する電子装置製造装置であって、前記電子装置製造用治具セットの２つの電子装置製造用治具に形成された前記スリットが互いに直交し、かつ前記溝が形成された面同士が対向した状態で、該２つの電子装置製造用治具の間に複数の電子部品が一括して封止された一括封止体を挟んだ組立体を保持する保持部と、前記組立体の向きを変更する配置変更部と、前記一括封止体を前記スリットに沿って切断するための切断部とを有することを特徴とする電子装置製造装置。
【請求項１０】
前記配置変更部が、前記組立体を、前記電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心に９０度回転させる装置であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置製造装置。
【請求項１１】
前記配置変更部が、前記組立体を、前記電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心に９０度、前記２つの電子装置製造用治具のいずれか一方に形成されたスリットの長手方向に平行な軸を中心に１８０度回転させる装置であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置製造装置。
【請求項１２】
前記配置変更部が、前記組立体を、前記電子装置製造用治具のスリットが開口している面に平行でかつ前記スリットの長手方向と４５度をなす軸を中心として１８０度回転させる装置であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置を製造する際に用いられる治具、およびその治具を用いた電子装置製造方法、およびその治具を用いた電子装置製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置、特に半導体チップを含んだ電子装置を製造する際に、生産効率の向上を目的として、複数の電子装置や半導体チップ等を回路基板上に搭載したものを樹脂で一括して封止する、一括樹脂封止技術が用いられてきた。始めにこの技術について説明する。
【０００３】
複数の半導体チップを搭載するための回路基板１００上に、半導体チップ搭載領域１０１が複数設けられている（図１１）。回路基板１００の一方の面には、各々の半導体チップ搭載領域１０１に対して、パッド１０２が設けられている。また他方の面には、各々の半導体チップ搭載領域１０１に対して、半田ボールパッド（図示せず）が設けられている。パッド１０２と半田ボールパッドとは回路基板１００内の配線により電気的に接続されている（図示せず）。
【０００４】
まず、この回路基板１００上の半導体チップ搭載領域１０１の各々に、接着剤等を介して半導体チップ２００を搭載し、次いで半導体チップ２００上の電極（図示せず）とパッド１０２とをAuワイヤ３００等によりワイヤボンディングする（図１１）。
【０００５】
次に、複数の半導体チップ２００が搭載された回路基板１００の半導体チップ２００が搭載された面全体を、金型をもちいたモールド法等により樹脂封止して一括封止体１とする。樹脂封止後の図１１におけるA-A断面を図１２に示す。尚、図１２中の２が封止樹脂である。
【０００６】
次に、加熱炉を用いて一括封止体１を１７０℃程度に加熱し、封止樹脂２を硬化させる。
【０００７】
次に、半田ボールパッド上に半田ボールを取り付け、リフロー炉を用いて加熱処理をすることにより、外部電極を形成する。
【０００８】
次に、各々の半導体チップ搭載領域１０１の境界線ｂに沿って、封止樹脂２および回路基板１００を切断し、個々の電子装置に分割する。境界線は仮想上のものであって、実際に回路基板等に描かれている必要はない。以下、本明細書中では、一括封止体を切断し、個々の電子装置に分割する工程のことを、「ダイシング」と称する。
【０００９】
以上の一括封止技術により、複数の電子装置を効率よく生産することができる。
【００１０】
しかしこの技術を用いると、封止樹脂２が硬化する際に収縮し、一括封止体１に反りが生じるという問題がある。反りが生じた状態の一括封止体を図１３に示す。
【００１１】
従来、一括封止体に生じた反りが軽微であれば、例えば以下の従来技術によりダイシングを行うことができる。
【００１２】
第１の従来技術は、反りを生じた一括封止体を粘着性のフィルムに接着し、反りを矯正してからダイシングする方法である。
【００１３】
第２の従来技術は、真空吸引口が設けられたステージ上に載せた一括封止体を背面から真空吸着して該ステージの面に沿わせて固定することにより反りを矯正し、ダイシングする方法である。
【００１４】
第３の従来技術は、第２の従来技術における真空吸着を確実ならしめるための技術であり、特開２００３−２１８１４１号公報に開示されている。この技術について、図１４及び図１５を用いて説明する。まず、上記第２の従来技術と同様に一括封止体１を切断装置のステージ４００上に載せる。ステージ４００には真空吸引口４０１が設けられている。
【００１５】
次いで、真空吸引口４０１を用いて、一括封止体１を背面から真空吸着して切断装置のステージ４００上に固定する。さらに、スリット５０１が形成された押圧手段５００によって一括封止体１をステージ４００に押し付け、真空吸着による固定を確実ならしめる。次に、図示しない切断具を用いて、スリット５０１に沿って、一括封止体１に図１５中の矢印ｄ１方向に切込みを入れる。次に、押圧手段５００を一旦取り外し、９０度回転させ、再度一括封止体１上に取り付ける（図１５中に破線にて９０度回転後のスリット５０２を示す。スリット５０１とスリット５０２は向きが９０度異なっているだけで、同一のものである）。次に、矢印ｄ１方向に直角な方向（矢印ｄ２の方向）に、スリット５０２に沿って一括封止体１に切込みを入れる。以上の手順により、一括封止体をダイシングする。
【特許文献１】特開２００３−２１８１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
生産性を向上させるために一度に封止するチップの数が増え、一括封止体の面積が大きくなると、生じる反りの量（図１３のｓ１の大きさ）が増大する。また、近年、電子装置の小型化への要求に応じて回路基板が薄型化している。この薄型化により、回路基板の曲げ強度が低下し、生じる反りの量が増大している。
【００１７】
一定量以上の大きな反りを前述の第１ないし第３の従来技術を用いて矯正しつつダイシングする場合、次のような問題が生じる。
【００１８】
第１の従来技術を用いる場合、一括封止体の反りの矯正に用いられるフィルムの粘着力には限度があるので、一定量以上の反りを矯正しようとすると、反りが元に戻ろうとする力にフィルムの粘着力が負けてしまう。その結果、一括封止体とフィルムとが剥離してしまうので、反りを矯正しつつダイシングすることができない。
【００１９】
第２の従来技術を用いる場合も同様に、真空吸着力が反りの元に戻ろうとする力に負けると、一括封止体のステージへの固定が外れてしまうので、反りを矯正しつつダイシングすることができない。
【００２０】
さらに、第３の従来技術を用いる場合も、一方の方向に切り込みを入れた後、他方の方向に切り込みを入れる前に押圧手段を一度取り外す必要があるので、前述の第２の従来技術と同様の問題が生じる。
【００２１】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決すべく、一括封止体に生じた大きな反りを矯正しつつ該一括封止体を個々の電子装置に分割するために用いることができる電子装置製造用治具、該治具を用いた電子装置製造方法、及び該治具を用いて電子装置を製造する電子装置製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するべく、本発明の電子装置製造用治具は、板からなり、板には、所定の間隔で互いに平行となるように配置された板厚方向に貫通する複数のスリットと、前記板の少なくとも一方の面に所定の間隔でかつ前記スリットの長手方向と直交するように配置された複数の溝とが形成されていることを特徴とする。
【００２３】
この電子装置製造用治具を２つ用意し、両者に形成されたスリットが互いに直交し、かつ溝が形成された面が対向するように配置し、その間に反りを生じた一括封止体を挟んで固定して組立体とすることにより、面圧により反りを矯正することができる。そして、切断用ブレード等の切断装置を用いて、一方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断し、次いで他方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断することにより、反りを矯正しつつ一括封止体をダイシングすることができる。このとき、溝が形成される位置を、切断用のブレードが一括封止体を切断し貫通したときにブレードが当たる位置とする。これにより、溝がブレードの逃げ溝となり、ブレードが板に接触することなく一括封止体を完全に切断することができる。
【００２４】
また、本発明の電子装置製造用治具は、前述の電子装置製造用治具において、板のスリット端部近傍部分を、板上であって前記スリットを垂直に横断する折れ線に沿って、溝が形成された面側に折り曲げた構造を有することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明は、前述の電子装置製造用治具であって、スリットと溝で囲まれた領域に板を貫通する開口部が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
この特徴により、一括封止体を治具に挟んで組立体とした状態のままで、一括封止体に付された位置決め用のマークを確認や、ハンダボールの取り付け作業を行うことができる。
【００２７】
また、本発明は、前述の電子装置製造用治具が２つ一組からなる電子装置製造用治具セットであって、一方のスリットの間隔が他方の溝の間隔に等しいこと、及び、組み合わされた状態において、各々の電子装置製造用治具に形成されたスリットが互いに直交し、溝が形成された面が対向することを特徴とする。
【００２８】
この特徴により、一括封止体を、長さ方向の寸法と幅方向の寸法が異なる電子装置にダイシングすることができる。
【００２９】
また、本発明は、前述の電子装置製造用治具セットを用いた電子装置製造方法であって、電子装置製造用治具セットの２つの電子装置製造用治具に形成されたスリットが互いに直交し、かつ溝が形成された面同士が対向した状態で、２つの電子装置製造用治具の間に複数の電子部品が一括して封止された一括封止体を挟んで組立体とする第１ステップと、一方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断する第２ステップと、他方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断する第３ステップとを行うことを特徴とする。
【００３０】
この方法により、一括封止体に生じた反りを矯正しつつ、一括封止体をダイシングすることができる。
【００３１】
また、本発明は、前述の電子装置製造方法において、第２ステップと第３ステップの間に、組立体を電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心として９０度回転する第４ステップをさらに行うことを特徴とする電子装置製造方法である。
【００３２】
この方法により、一方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、切断用のブレードを他方の電子装置製造用治具のスリットに合わせて９０度回転することなく、他方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体の切断を行うことができる。このため、切断装置を簡略化することができる。
【００３３】
また、本発明は、前述の電子装置製造方法において、前述の第４ステップに加えて、組立体を２つの電子装置製造用治具のいずれか一方に形成されたスリットの長手方向に平行な軸を中心に１８０度回転する第５ステップをさらに行うことを特徴とする、電子装置製造方法である。
【００３４】
この方法により、一方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、切断用のブレードを、他方の電子装置製造用治具のスリットに合わせて９０度回転することも、他方の電子装置製造用治具の側に移動させることも無く、他方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断することができる。このため、切断装置をさらに簡略化することができる。
【００３５】
また、本発明は、前述の第４ステップ、第５ステップの代わりに、前述の第２ステップと第３ステップの間に、組立体を電子装置製造用治具のスリットが開口している面に平行で、かつ前記スリットと４５度をなす軸を中心として１８０度回転するステップを行うことを特徴とする電子装置製造方法である。
【００３６】
この方法により、前述の第４ステップと第５ステップとを、１つのステップで行うことができる。このため、切断装置および切断工程の簡略化を図ることができる。
【００３７】
また、本発明は、前述の電子装置製造用治具セットを用いて電子装置を製造する電子装置製造装置であって、電子装置製造用治具の２つの電子装置製造用治具に形成されたスリットが互いに直交し、かつ溝が形成された面同士が対向した状態で、該２つの電子装置製造用治具の間に複数のチップが一括して封止された一括封止体を挟んだ組立体を保持する保持部と、組立体の向きを変更する配置変更部と、一括封止体をスリットに沿って切断するための切断部とを有することを特徴とする。
【００３８】
この特徴により、本発明による電子装置製造装置は、一括封止体に生じた反りを矯正しつつ、その一括封止体を切断することができる。
【００３９】
また、本発明の電子装置製造装置は、前述の電子装置製造装置の配置変更部が、組立体を、電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心に９０度回転させる装置であることを特徴とする。
【００４０】
この特徴により、一方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、切断部を他方の電子装置製造用治具のスリットに合わせて９０度回転することなく、他方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体の切断を行うことができ、切断部の簡略化を図ることができる。
【００４１】
また、本発明の電子装置製造装置は、前述の電子装置製造装置において、配置変更部が、組立体を、電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心として９０度、２つの電子装置製造用治具のいずれか一方に形成されたスリットの長手方向に平行な軸を中心に１８０度回転させる装置であることを特徴とする。
【００４２】
この特徴により、一方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、切断部を、他方の電子装置製造用治具のスリットに合わせて９０度回転することも、他方の電子装置製造用治具の側に移動させることも無く、他方の電子装置製造用治具のスリットに沿って一括封止体を切断することができるので、切断部のさらなる簡略化を図ることができる。
【００４３】
また、本発明の電子装置製造装置は、前述の電子装置製造装置において、配置変更部が、組立体を、電子装置製造用治具のスリットが開口している面に平行でかつスリットの長手方向と４５度をなす軸を中心として１８０度回転させる装置であることを特徴とする。
【００４４】
この特徴により、組立体を電子装置製造用治具のスリットが開口している面に垂直な軸を中心として９０度、２つの電子装置製造用治具のいずれか一方に形成されたスリットの長手方向に平行な軸を中心に１８０度回転させる動作を一の動作で行うことができるので、電子装置を製造する工程の簡略化を図ることができる。また、配置変更部自体の簡略化を図ることができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の電子装置製造用治具及び電子装置製造用治具セットによれば、一括封止体を２つの板状の治具に挟んで固定した組立体とすることにより、治具の面圧で一括封止体に生じた大きな反りを矯正することができる。
【００４６】
また、本発明の電子装置製造方法によれば、組立体自体の向きや表裏を適宜変更することにより、切断装置の切断用ブレードの可動方向や可動範囲、可動量を拡大することなく、一括封止体のダイシングが可能となり、切断装置及び切断工程の簡略化を図ることができる。
【００４７】
また、本発明の電子装置製造装置によれば、前述の、本発明の電子装置製造方法と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
本発明を実施するための最良の形態に用いられる電子装置製造用治具１０（以下、治具と略称する）を、一組、図１に示す。また、治具１０のB-B断面を図２に示す。この実施の形態の治具１０は、板からなり、図２に示すように断面がコの字型をしている。（以下では、コの字型を形成する3面のうち、2つの面に挟まれた面１１を押圧面と呼称し、押圧面を挟む2面１２を側面と呼称する。）板の材質としては、金属やセラミック、若しくは樹脂を用いることができる。
【００４９】
この治具１０には、所定の間隔かつ平行に、複数のスリット２０が設けられている。スリット２０の間隔は、一括封止体から切断・分割される個々の電子装置の寸法に応じて決定される。それぞれのスリット２０は、治具１０を構成する板を板圧方向に貫通している。さらに、それぞれのスリット２０は、押圧面１１を横断して両端部が側面１２に達している。以下では、側面１２に形成されたスリット２０の一部２１を、側面スリットと称する。
【００５０】
さらに、押圧面１１には、所定の間隔かつ互いに平行に複数の溝３０が設けられている。さらに、この溝３０の形成方向はスリット２０の長手方向と直交している。
【００５１】
さらに押圧面１１の、スリット２０と溝３０に囲まれた領域には、それぞれ開口部４０が設けられている。開口部４０は治具の板圧方向に貫通している。また、図１では開口部４０が1つのみ設けられているが、開口部の用途に応じて適宜設ける数を変更することができる。
【００５２】
この治具１０を用いて、電子装置を製造する手順を以下に示す。
【００５３】
まず、前述の方法で一括封止体を製造する。この一括封止体には反りが生じているものとする。
【００５４】
次いで、図３に示すように、２つの治具１０の間に、反りが生じた一括封止体１（図３中では、便宜上、平らに表現している）を配置し、両治具で挟んで固定し、組立体５０とする（図４）。
【００５５】
このとき、両治具の押圧面１１の圧力により、一括封止体１の反りが矯正される。
【００５６】
また両治具のうち一方の治具に設けられた溝３０は、他方の治具のスリット２０に沿って一括封止体を切断する際に、切断用具（例えば切断用ブレード）が、前記一方の治具に直接接触しないようにするための逃げ溝である。従って、2つの治具は、溝３０が形成された面同士が対向した状態で組み合わされる。  さらに、２つの治具が組み合わされた状態では、一方の治具のスリットと他方の治具の溝の形成方向は平行であり、かつ両者の位置は対向している。
【００５７】
また、一括封止体１に位置決め用穴３を設けておき、この位置決め用穴３に、治具１に設けられた位置決めピン１４を差し込んだ状態で固定する。これにより、一括封止体１を治具１０の所定の位置に固定することができる。図３には、位置決め用ピン１４を２つ設けた例を示したが、ピンの数は適宜変更してよい。
【００５８】
さらに、一方の治具に位置決め用ピンを設け、他方の治具の対向する位置に、その位置決め用ピンが差し込まれるピン受けを設けておいてもよい。
【００５９】
また治具には、側面１２に固定用ツメ１３を設けておく。この固定用ツメ１３を他方の治具の押圧面に引っ掛けることにより両者を組み合わせた状態で固定することができる（図４）。
【００６０】
次いで、図５に示すように、組立体５０を切断装置６０のステージ６１に搭載し、一方の治具に形成されたスリットに沿って、組立体５０内の一括封止体を切断する。この実施の形態では、切断用ブレード６２を用いて切断する方法について説明する。
【００６１】
治具１０には側面スリットが設けられているので、切断用ブレード６２を一方の側面スリット２１から挿入し（図５（ａ））、スリットに沿って一括封止体１を切断しながら（図５（ｂ））、他方の側面スリットまで通過させることができる（図５（ｃ））。従って、一括封止体１の一端ｅ１から他端ｅ２まで連続して切断することができる。このとき、切断用ブレード６２を上下方向に動かす必要が無い。
【００６２】
また、図５（b）を切断用ブレード６２の進行方向から見た図を図６に示す。図６に示すように、切断用ブレード６２は一括封止体１を切断し、刃先が溝３０の内部に達している。これにより、一括封止体１を厚み方向に完全に切断することができる。また、切断用ブレードが治具に接触することを防止するために、側面スリット２１の長さ（図６中ｓ２）を、少なくとも、治具１０の板厚と一括封止体１の厚みと溝３０の深さの合計よりも大きくしておく。
【００６３】
次いで複数のスリットに沿って切断を行うために、図示しない駆動機構により、切断用ブレード６２をステージ６１の面と平行で、かつスリット２０の長手方向と垂直方向に順次移動しながら、組立体５０をステージ６１上でスリット２０の長手方向に往復させる（図７）。このようにして、順次、隣合う複数のスリットに沿って一括封止体１を切断することができる。
【００６４】
一方の治具に形成された全てのスリットに沿って、一括封止体１を切断した後、組立体５０を、押圧面１１に垂直な軸ａ１を中心として９０度回転させる（図８）。さらに、一方の治具のスリットの長手方向に平行な軸ａ２を中心として１８０度回転させる（図９）。
【００６５】
このように、組立体５０の向き及び表裏を変えることにより、切断用ブレードの向きや位置を動かすことなく、他方の治具のスリットと切断用ブレードの方向及び位置とを合わせることができる。
【００６６】
前述の９０度回転は、切断装置にターンテーブル等を備えておくことにより実現できる。前述の１８０度回転は、マニピュレータにより組立体を掴んでひっくり返す等により実現できる。
【００６７】
また、図１０に示すように、スリット２０の長手方向と４５度をなし押圧面１１に平行な軸ａ３を中心として、組立体を１８０度回転させることにより、前述の９０度回転と１８０度回転の両方を一の操作で行うことができる。
【００６８】
この操作は、組立体の前記軸ａ３上に２つの突起部１５を設けておき、この突起部１５をマニピュレータで掴み、軸ａ３を中心として回転させる等により実現できる。突起部１５を設ける位置は、回転する際の軸ａ３が組立体５０の重心を通過するように選ぶことが好ましい。
【００６９】
前述のようにして他方の治具のスリットと切断用ブレードの方向及び位置とを合わせた後、前述の手順と同様にして、他方の治具の全てのスリットに沿って一括封止体を切断することにより、一括封止体をダイシングすることができる。ダイシング後に組立体を切断装置から搬出することにより、複数に分割された電子装置を一括して搬出できる。
【００７０】
前述の実施の形態では、片面樹脂封止パッケージの例を示したが、両面樹脂封止パッケージについても同様の治具、方法、手順によりダイシングすることができる。
【００７１】
前述の実施の形態では、一括封止体の樹脂を加熱硬化した後に治具で挟む手順を示したが、樹脂で封止した後、樹脂を加熱硬化する前に治具で挟んで組立体としても良い。この場合、組立体の状態で樹脂を加熱硬化させることができ、反りが生じることを予め防止することができる。この場合、治具を構成する板の材料は、耐熱性の材料であることが好ましい。
【００７２】
また、前述の実施の形態では、２つの治具を組み合わせて固定する方法として、治具の側面に設けた固定用ツメを用いる方法を示したが、ボルト等で固定しても良い。
【００７３】
さらに、前述の実施の形態では、切断用具として切断用ブレードを示したが、レーザ光によって切断しても良い。この場合、光が乱反射するような加工（例えば表面粗化）を溝の内部に施すことにより、一括封止体を貫通して裏面側の治具で反射したレーザ光が、一括封止体の裏面を損傷させることを防止することができる。
【００７４】
さらに、一方の治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、他方の治具のスリットと切断用ブレードの方向及び位置とを合わせる方法として、前述の方法の他に、次の方法を用いることができる。
【００７５】
まず、組立体を、押圧面に垂直な軸を中心として９０度回転させる。次に、切断用ブレードを押圧面に垂直な方向に移動し、他方の治具側に配置する。この手順により他方の治具のスリットと切断用ブレードの方向及び位置とを合わせることができる。
【００７６】
また、前述の実施の形態では、治具に設けられた開口部の用途について言及しなかったが、以下のような用途に用いることができる。
【００７７】
開口部から、半田ボールを搭載することができる。反りが矯正された組立体の状態で半田ボールを搭載することにより、複数の電子装置への半田ボール搭載を一括して精度良く行うことができる。特に、一括封止体のダイシング前に半田ボールの搭載を行うことが望ましい。
【００７８】
さらに、開口部から一括封止体に付したマーカーを確認しながら、切断を行うことができる。これにより、切断位置を正確に決めることができる。
【００７９】
さらに、切断を行う際に、開口部から吸着パット等を挿入して一括封止体自体を固定することができる。これにより、切断時に一括封止体がぶれることを十分に防止することができる。
【００８０】
本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、発明の目的や思想から乖離しない範囲での修正や変更を伴ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】発明を実施するための最良の形態で用いられる電子装置製造用治具を一組示した図である。
【図２】図１のB-B断面を示した図である。
【図３】発明を実施するための最良の形態において、電子装置製造用治具で一括封止体を挟む際の配置を示した図である。
【図４】発明を実施するための最良の形態における組立体を示した図である。
【図５】発明を実施するための最良の形態において、一括封止体を切断する様子を示した図である。
【図６】発明を実施するための最良の形態において、一括封止体を切断する様子を示した図である。
【図７】発明を実施するための最良の形態において、隣り合う複数のスリットに沿って一括封止体を切断する手順を示した図である。
【図８】組立体の一方の治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、他方の治具のスリットの配置を切断用ブレードに合わせる手順の一部を示した図である。
【図９】組立体の一方の治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、他方の治具のスリットの配置を切断用ブレードに合わせる手順の一部を示した図である。
【図１０】組立体の一方の治具のスリットに沿って一括封止体を切断した後、他方の治具のスリットの配置を切断用ブレードに合わせる手順を示した図である。
【図１１】一括封止体の製造手順を説明するための図である。
【図１２】図１１のA-A断面を示す図である。
【図１３】一括封止体に反りが生じた状態を示す図である。
【図１４】従来技術を説明するための図である。
【図１５】従来技術を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８２】
１；一括封止体
２；封止樹脂
３；位置決め用穴
１０；電子装置製造用治具
１１；電子装置製造用治具の押圧面
１２；電子装置製造用治具の側面
１３；固定用ツメ
１４；位置決め用ピン
１５；突起部
２０；スリット
２１；側面スリット
３０；溝
４０；開口部
５０；組立体
６０；本発明の切断装置
６１；本発明の切断装置のステージ
６２；切断用ブレード
１００；回路基板
１０１；半導体チップ搭載領域
１０２；パッド
２００；半導体チップ
３００；Auワイヤ
４００；従来技術の切断装置のステージ
４０１；真空吸引口
５００；押圧手段
５０１、５０２；押圧手段のスリット
【図１】
2005251900.tif 000003
【図２】
2005251900.tif 000004
【図３】
2005251900.tif 000005
【図４】
2005251900.tif 000006
【図５】
2005251900.tif 000007
【図６】
2005251900.tif 000008
【図７】
2005251900.tif 000009
【図８】
2005251900.tif 000010
【図９】
2005251900.tif 000011
【図１０】
2005251900.tif 000012
【図１１】
2005251900.tif 000013
【図１２】
2005251900.tif 000014
【図１３】
2005251900.tif 000015
【図１４】
2005251900.tif 000016
【図１５】
2005251900.tif 000017