(57)【要約】【課題】  簡単な構成によりＩＣデバイスを数段重ねて使用するＩＣソケットを提供する。【解決手段】  第１のＩＣソケット２６は、他の部材に重ねられるソケット本体２８とデバイス用端子４０とを有する。このソケット本体２８は、部材接続部３２と配線領域部４４とを有する。前記部材接続部３２には、チップセレクト端子を含む複数の端子が設けられたＩＣデバイス１２ａの各端子１４ａに接続されるデバイス用端子４０と、少なくとも１つの増設端子４２とが設けられている。前記配線領域部４４には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａと前記増設端子４２とを接続する配線パターン４６が設けられている。前記ＩＣデバイス１２ａは、この配線パターン４６と前記増設端子４２とを介してチップセレクト信号を送られることにより他のＩＣデバイスとは排他的に使用される。【選択図】          図２
2005243395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の部材に重ねられるソケット本体を有し、
このソケット本体は、他の部材に接続される部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、
前記部材接続部には、チップセレクト端子を含む複数の端子が設けられたＩＣデバイスの各端子に接続されるデバイス用端子と少なくとも１つの増設端子とが設けられ、
前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続する配線が設けられてなる
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記部材接続部は、ソケット本体の両側に配置され、
前記配線領域部は、前記部材接続部の間に配置されてなる
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ＩＣデバイスは、チップセレクト端子の位置が固定された汎用ＩＣデバイスである
ことを特徴とする請求項１又は２記載の実装基板。
【請求項４】
ＩＣデバイスとこのＩＣデバイスが実装されたＩＣソケットとを有し、
前記ＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、
前記ＩＣソケットは、他の部材に重ねられるソケット本体を有し、
このソケット本体は、他の部材に接続される部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、
前記部材接続部には、前記ＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、
前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられてなる
ことを特徴とするＩＣデバイス・ソケット複合体。
【請求項５】
ＩＣデバイスと、このＩＣデバイスが実装されたＩＣソケットと、このＩＣソケットが実装された基板とを有し、
前記ＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、
前記ＩＣソケットは、前記基板に接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、
前記部材接続部には、前記ＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、
前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、
前記基板は、前記部材接続部を介して前記デバイス用端子と前記増設端子とに接続されたパッドを有する
ことを特徴とする実装基板。
【請求項６】
第１のＩＣデバイスと、この第１のＩＣデバイスが実装されたＩＣソケットと、第２のＩＣデバイスと、前記ＩＣソケット及びこの第２のＩＣデバイスが実装された基板とを有し、
前記第１のＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、
前記ＩＣソケットは、前記基板に接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、
前記部材接続部には、前記第１のＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、
前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、
前記基板は、前記部材接続部を介して前記デバイス用端子と前記増設端子とに接続されたパッドを有し、このパッドにはさらに前記第２のＩＣデバイスが接続された
ことを特徴とする実装基板。
【請求項７】
第１のＩＣデバイスと、この第１のＩＣデバイスが実装された第１のＩＣソケットと、第２のＩＣデバイスと、この第２のＩＣデバイスが実装された第２のＩＣソケットと、この第２のＩＣソケットが実装された基板とを有し、
前記第１のＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、
前記第１のＩＣソケットは、前記第２のＩＣソケットに接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、
前記部材接続部には、前記第１のＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、
前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、
前記第２のＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、
前記第２のＩＣソケットは、前記第１のＩＣソケットと前記基板とに接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、
前記部材接続部には、前記第２のＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、
前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、
前記基板は、前記第１のソケットの部材接続部と前記第２のソケットの部材接続部とを介して前記第１のソケットのデバイス用端子と増設端子とに接続され、かつ、前記第２のソケットの部材接続部を介してこの第２のソケットのデバイス用端子と増設端子とに接続されたパッドを有する
ことを特徴とする実装基板。
【請求項８】
前記基板には、第３のＩＣデバイスがさらに実装され、
前記基板は、この第３のＩＣデバイスがさらに接続されたパッドを有する
ことを特徴とする請求項７記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線領域部と、この配線領域部に形成された配線パターンとが設けられたＩＣソケットに関する。さらに、本発明は、このＩＣソケットが実装された実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の汎用ＩＣデバイスが電子回路用プリント基板に実装され、例えば１つのメモリ空間を実現することがある。この種の汎用ＩＣデバイスはそれぞれアドレスバスやチップセレクト端子等を有しており、共通信号はチップセレクト信号で汎用ＩＣデバイスを切り替えることによって管理される。一方、複数の汎用ＩＣデバイスを使用すると基板上での占有面積が大きくなる。必然的に配線距離も長くなり、ノイズ発生の原因ともなる。
特許文献１においては、ＰＬＤ（プログラマブルロジックデバイス）のようなプログラマブルに変更可能な接続端子を持つＩＣのＩＣソケットを多段重ねて使用することによって基板上で１個分の実装スペースに２個以上実装することが開示されている。
また、特許文献２においては、チップセレクト端子を有する汎用ＩＣデバイスを数段重ねて使用することが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１８４５４５号公報
【特許文献２】実開平０１−１１６４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１のＩＣソケットは、ＰＬＤのような接続端子極性変更可能なデバイスに対しては対応可能であるが、例えば接続端子極性が同一な汎用ＩＣデバイスを重ねて使用すると信号同士が短絡しデバイスを破壊してしまい、使用することはできない。また上記特許文献２においては、チップセレクト端子がＩＣソケットの外側に配置されるため、ＩＣソケットを２段以上重ねて実装する場合には、線材による空中配線が別途必要となる。
【０００５】
本発明の目的は、簡単な構成によりＩＣデバイスを数段重ねて使用するＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の特徴とするところは、他の部材に重ねられるソケット本体を有し、このソケット本体は、他の部材に接続される部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、前記部材接続部には、チップセレクト端子を含む複数の端子が設けられたＩＣデバイスの各端子に接続されるデバイス用端子と少なくとも１つの増設端子とが設けられ、前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続する配線が設けられてなることを特徴とするＩＣソケットである。
【０００７】
好ましくは、前記部材接続部は、ソケット本体の両側に配置され、前記配線領域部は、前記部材接続部の間に配置されてなることを特徴とする。
【０００８】
好ましくは、前記ＩＣデバイスは、チップセレクト端子の位置が固定された汎用ＩＣデバイスであることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２の特徴とするところは、ＩＣデバイスとこのＩＣデバイスが実装されたＩＣソケットとを有し、前記ＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、前記ＩＣソケットは、他の部材に重ねられるソケット本体を有し、このソケット本体は、他の部材に接続される部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、前記部材接続部には、前記ＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられてなることを特徴とするＩＣデバイス・ソケット複合体である。
【００１０】
本件発明の第３の特徴とするところは、ＩＣデバイスと、このＩＣデバイスが実装されたＩＣソケットと、このＩＣソケットが実装された基板とを有し、前記ＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、前記ＩＣソケットは、前記基板に接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、前記部材接続部には、前記ＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、前記基板は、前記部材接続部を介して前記デバイス用端子と前記増設端子とに接続されたパッドを有することを特徴とする実装基板である。
【００１１】
本件発明の第４の特徴とするところは、第１のＩＣデバイスと、この第１のＩＣデバイスが実装されたＩＣソケットと、第２のＩＣデバイスと、前記ＩＣソケット及びこの第２のＩＣデバイスが実装された基板とを有し、前記第１のＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、前記ＩＣソケットは、前記基板に接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、前記部材接続部には、前記第１のＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、前記基板は、前記部材接続部を介して前記デバイス用端子と前記増設端子とに接続されたパッドを有し、このパッドにはさらに前記第２のＩＣデバイスが接続されたことを特徴とする実装基板である。
【００１２】
本件発明の第５の特徴とするところは、第１のＩＣデバイスと、この第１のＩＣデバイスが実装された第１のＩＣソケットと、第２のＩＣデバイスと、この第２のＩＣデバイスが実装された第２のＩＣソケットと、この第２のＩＣソケットが実装された基板とを有し、前記第１のＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、前記第１のＩＣソケットは、前記第２のＩＣソケットに接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、前記部材接続部には、前記第１のＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、前記第２のＩＣデバイスは、チップセレクト端子を含む複数の端子を有し、前記第２のＩＣソケットは、前記第１のＩＣソケットと前記基板とに接続された部材接続部とこの部材接続部から延びる配線領域部とを有し、前記部材接続部には、前記第２のＩＣデバイスのチップセレクト端子を含む複数の端子に接続されたデバイス用端子と、少なくとも１つの増設端子とが設けられ、前記配線領域部には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子と前記増設端子とを接続した配線が設けられ、前記基板は、前記第１のソケットの部材接続部と前記第２のソケットの部材接続部とを介して前記第１のソケットのデバイス用端子と増設端子とに接続され、かつ、前記第２のソケットの部材接続部を介してこの第２のソケットのデバイス用端子と増設端子とに接続されたパッドを有することを特徴とする実装基板である。
【００１３】
好ましくは、前記基板には、第３のＩＣデバイスがさらに実装され、前記基板は、この第３のＩＣデバイスがさらに接続されたパッドを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、汎用的に使用されるＩＣデバイスであっても数段重ねて増設することができる。また、実装基板上での省スペース化が可能となる。また、パターン配線距離を短くでき、パターン配線の簡略化による信号波形整形が容易にできる。さらに、機能強化のためのプログラム命令の追加又はフォントデータの追加あるいはメモリ容量の増加を容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に本発明の実施形態について説明する。
図１において、本発明に係る実装基板１０を分解した側面図が示されている。実装基板１０は、第１のＩＣデバイス・ソケット複合体１６と、この第１のＩＣデバイス・ソケット複合体１６と重ねられた第２のＩＣデバイス・ソケット複合体１８と、第３のＩＣデバイス１２ｃと、この第２のＩＣデバイス・ソケット複合体１８と第３のＩＣデバイス１２ｃとが実装された基板２０と、前記第１のＩＣデバイス・ソケット複合体に取り付けられた蓋体７０とを有する。
【００１６】
前記第１のＩＣデバイス・ソケット複合体１６は、第１のＩＣデバイス１２ａと、この第１のＩＣデバイス１２ａが実装された後述する第１のＩＣソケット２６とを有する。前記第１のＩＣデバイス１２ａは、チップセレクト端子を含む複数の端子１４ａを有しており、この端子１４ａは、前記第１のＩＣソケット２６に設けられたデバイス用端子４０と接続されている。前記第２のＩＣデバイス・ソケット複合体１８は同様に、第２のＩＣデバイス１２ｂと、第２のＩＣソケット４８とを有する。前記蓋体７０は、前記第１のＩＣソケット２６に実装された前記第１のＩＣデバイス１２ａを固定する端子固定部７２を有する。
【００１７】
図２（ａ）は、本発明の実施形態に係る第１のＩＣソケット２６の平面図である。第１のＩＣソケット２６は、他の部材に重ねられるソケット本体２８とデバイス用端子４０とを有する。このソケット本体２８は、絶縁性材料で作られており、上面から見ると四角形の形状を有している。ソケット本体２８は、他の部材に接続される部材接続部３２と、この部材接続部３２から例えば水平方向に延びる配線領域部４４とを有する。前記部材接続部３２には、第１のＩＣデバイス１２ａの各端子１４ａに接続されるデバイス用端子４０と、少なくとも１つの増設端子４２とが設けられている。
【００１８】
ソケット本体２８には、例えば２つの部材接続部３２が設けられ、この２つの部材接続部３２はソケット本体２８の両側に配置されている。部材接続部３２はさらに、他の部材に接続される上部端子３４及び下部端子３６と、この上部端子３４と下部端子３６とを前記部材接続部３８の内面で接続する中継部３８とを有する。
【００１９】
デバイス用端子４０は、第１のＩＣデバイス１２ａの端子１４ａと所定の位置で対応するように部材接続部３２の側面から配線領域部４４の方向へ突出して複数配設されている。このデバイス用端子４０は、部材接続部３２の内面において中継部３８を経由して、対応する位置の上部端子３４と下部端子３６とを接続する。ただし、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａにおいては、図２（ａ）に示されるように、対応する位置の上部端子３４、下部端子３６及び中継部３８が配設されていない。また、デバイス用端子４０は、後述する増設端子４２に対応する位置には配設されていない。
【００２０】
増設端子４２は、増設上部端子と、図示しない増設下部端子と、この増設上部端子と増設下部端子とを接続する中継部とを有する。増設端子４２は、対応するデバイス用端子が配設されていないため、後述する配線パターン４６を経由してＩＣデバイスの端子と接続されることになる。なお、増設端子４２は、部材接続部３２において１つのみに限定されるものではなく複数でもよい。
【００２１】
配線領域部４４は、前記２つの部材接続部３２の間に配置されている。この配線領域部４４には、配線パターン４６が形成されており、この配線パターン４６は、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａと前記増設端子４２とを接続している。配線パターン４６は、導電性材料例えば銅箔で形成され、前記配線領域部４４に表面実装される。この配線パターン４６は、配線領域部４４において自由に形成され、長さ、幅及び位置等を限定されることはない。また、配線パターン４６の両端に接続される端子は、チップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａと増設端子４２とに限定されることはなく、他のデバイス用端子４０に接続されてもよい。なお、第１のＩＣソケット２６には、配線領域部４４をソケット本体２８の上面ではなく下面あるいは上下両面に設けてもよい。
【００２２】
ソケット本体２８はさらに、このソケット本体２８から例えば垂直下方向に延びる端子固定部３０を有する。この端子固定部３０は、蓋体７０の端子固定部７２と同様に、前記ソケット本体２８の下に重ねられる後述する第２のＩＣソケット４８に実装された第２のＩＣデバイス１２ｂをこの第２のＩＣソケット４８のソケット本体５０に固定する。
【００２３】
図２（ｂ）は、第２のＩＣソケット４８の平面図である。この第２のＩＣソケット４８は、前記第１のＩＣソケット２６と同様に、ソケット本体５０とデバイス用端子６０とを有し、このソケット本体５０は部材接続部５２と配線領域部６４とを有する。この部材接続部５２には、第２のＩＣデバイス１２ｂの端子１４ｂに接続されるデバイス用端子６０と、少なくとも１つの増設端子６２とが設けられている。前記配線領域部６４には、前記チップセレクト端子に対応するデバイス用端子６０ａと前記増設端子６２とを接続する配線パターン６６が設けられている。部材接続部５２はさらに、上部端子５４と下部端子５６と中継部５８とを有する。
【００２４】
前記第２のＩＣソケット４８は、次の２点で前記第１のＩＣソケット２６と異なる。１点目は、第１のＩＣソケット２６の配線パターン４６が図２（ａ）において例えば図面右側の部材接続部３２に設けられた増設端子４２と接続されているのに対し、第２のＩＣソケット４８の配線パターン６６は、図２（ｂ）において例えば図面左側の部材接続部５２に設けられた増設端子６２と接続されていることである。即ち、それぞれの配線領域部に形成された配線パターンは、第１のＩＣソケット２６のソケット本体２８と第２のＩＣソケット４８のソケット本体５０とにおいて、互いに異なる位置の増設端子に接続されている。２点目は、第２のＩＣソケット４８は、ソケット本体５０からさらに下方向に延びている部材接続部５２を有し、この部材接続部５２に設けられた下部端子５６は基板２０に実装されうる形状を有することである。
【００２５】
図３において、基板２０の平面図が示されている。基板２０上には、共用パッド２２と増設パッド２４ａ、２４ｂとを含むパッドが用意されている。パッドは、導電性材料例えば銅箔であり、基板２０に表面実装されている。共用パッド２２及び増設パッド２４ａ、２４ｂの形状は例えば全て矩形とする。
【００２６】
共用パッド２２は、第２のＩＣデバイス・ソケット複合体１８と第３のＩＣデバイス１２ｃとに共用され、第３のＩＣデバイス１２ｃの端子１４ｃと同数用意される。共用パッド２２は、第２のＩＣソケット４８の下部端子５６と第３のＩＣデバイス１２ｃの端子１４ｃとに合わせて基板２０上に配置されている。この前記共用パッド２２は、前記第１のＩＣソケット２６の部材接続部３２と、第２のＩＣソケット４８の部材接続部５２とを介してそれぞれ対応する所定のデバイス用端子４０と接続される。また共用パッド２２は、第２のＩＣソケット４８の部材接続部５２を介してそれぞれ対応する所定のデバイス用端子６０と接続される。ここで、共用パッド２２ａは、第３のＩＣデバイス１２ｃのチップセレクト端子に対応する。
【００２７】
増設パッド２４ａ、２４ｂは、第２のＩＣソケット４８のみに使用され、共用パッド２２に並んで整列配置されている。この増設パッド２４ａ、２４ｂは、前記第１のＩＣソケット２６の部材接続部３２と、第２のＩＣソケット４８の部材接続部５２とを介して、第１のＩＣソケット２６のそれぞれの増設端子４２と接続される。特に、増設パッド２４ａは、増設端子４２が配線パターン４６により第１のＩＣデバイス１２ａのチップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａと接続していることから、この第１のＩＣデバイス１２ａのチップセレクト端子の役割を果たしている。また、増設パッド２４ａ、２４ｂは、第２のＩＣソケット４８の部材接続部５２を介して、それぞれの増設端子６２と接続される。特に、増設パッド２４ｂは、増設端子６２が配線パターン６６により第２のＩＣデバイス１２ｂのチップセレクト端子に対応するデバイス用端子６０ａと接続していることから、この第２のＩＣデバイス１２ｂのチップセレクト端子の役割を果たしている。
【００２８】
前記第１のＩＣデバイス１２ａ、前記第２のＩＣデバイス１２ｂ及び前記第３のＩＣデバイス１２ｃは、チップセレクト端子の位置が固定された汎用ＩＣデバイスであってもよい。
【００２９】
図４は、本発明の実施形態に係る実装基板１０の回路構成を示すブロック図である。第１のＩＣデバイス１２ａ、第２のＩＣデバイス１２ｂ及び第３のＩＣデバイス１２ｃの端子は、チップセレクト端子を含め、予め機能が決められている。図示しない部材は、第１のＩＣデバイス１２ａと、第２のＩＣデバイス１２ｂと、第３のＩＣデバイス１２ｃとに対して、アドレスバス信号、データバス信号及びアウトイネーブル信号等を共通信号として出力し、それぞれのＩＣデバイスに対して個別に、それぞれチップセレクト１信号、チップセレクト２信号、チップセレクト３信号を出力する。
【００３０】
次に、上記実施形態の作用について説明する。
いま、アドレスバス信号、データバス信号及びアウトイネーブル信号等の共通信号は、共用パッド２２と、第２のＩＣソケット４８の部材接続部５２と、第１のＩＣソケット２６の部材接続部３２とを介して、第１のＩＣソケット２６に実装された第１のＩＣデバイス１２ａに対して伝えられる。第１のＩＣソケット２６の部材接続部３２の内部においては、信号は下部端子３６から中継部３８を経由してデバイス用端子４０に対して送られる。第１のＩＣソケット２６の部材接続部３２と第２のＩＣソケット４８の部材接続部との間においては、第１のＩＣソケット２６の下部端子３６と第２のＩＣソケット４８の上部端子５４とが電気的に接続することにより信号が伝えられる。
【００３１】
ここで、チップセレクト１信号は、増設パッド２４ａと、第２のＩＣソケット４８の増設端子６２と、第１のＩＣソケット２６の増設端子４２と、この第１のＩＣソケット２６の配線領域部４４に形成された配線パターン４６と、第１のＩＣデバイス１２ａのチップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａとを介して、この第１のＩＣデバイス１２ａのチップセレクト端子に対して伝えられる。第１のＩＣデバイス１２ａは、チップセレクト１信号を送られることにより他のＩＣデバイスとは排他的に使用される。
【００３２】
また、共通信号は、共用パッド２２と、第２のＩＣソケット４８の部材接続部５２とを介して、第２のＩＣソケット４８に実装された第２のＩＣデバイス１２ｂに対して伝えられる。そこで、第２のＩＣデバイス１２ｂは、チップセレクト２信号が増設パッド２４ｂと、第２のＩＣソケット４８の増設端子６２と、この第２のＩＣソケット４８の配線領域部６４に形成された配線パターン６６と、この第２のＩＣデバイス１２ｂのチップセレクト端子に対応するデバイス用端子６０ａとを介して伝えられることにより、他のＩＣデバイスとは排他的に使用される。
【００３３】
さらに共通信号は、共用パッド２２を介して第３のＩＣデバイス１２ｃに対して伝えられる。そこで、第３のＩＣデバイス１２ｃは、チップセレクト３信号が共用パッド２２ａを介して伝えられることにより、他のＩＣデバイスとは排他的に使用される。
【００３４】
図５は、他の実施形態における第１のＩＣソケット２６の平面図である。ここで、図５に示す構成について図２と同様の部分については同一の符号を付しており、説明を省略する。この第１のＩＣソケット２６では、部材接続部３２の有するデバイス用端子４０と中継部３８とは、部材接続部３２内面において接続されていない。また、複数の配線パターン９０が、配線領域部４４において、チップセレクト端子に対応するデバイス用端子４０ａのみならず他のデバイス用端子４０に配線されている。即ち、ＩＣデバイスは、同一のアドレスバス信号、データバス信号、アウトイネーブル信号及びチップセレクト信号等を使用するがこのＩＣデバイスの端子の位置が異なるという場合においても、配線パターン９０によって所定の対応するデバイス用端子４０と接続されることができる。
【００３５】
さらに、例えばＩＣデバイスのデータバス信号が８ビットから１６ビットあるいは３２ビットに変更となった場合においても、増設パッドを追加し、配線パターンを形成することによって、異なる機能の端子を有するＩＣデバイスがＩＣソケットに実装されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態に係る実装基板を分解した側面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る実装基板に用いられる基板を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る実装基板の回路構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０ 実装基板
１２ａ 第１のＩＣデバイス
１２ｂ 第２のＩＣデバイス
１２ｃ 第３のＩＣデバイス
１６ 第１のＩＣデバイス・ソケット複合体
１８ 第２のＩＣデバイス・ソケット複合体
２０    基板
２２ 共用パッド
２２ａ チップセレクト端子に対応する共用パッド
２４ａ、２４ｂ 増設パッド
２６ 第１のＩＣソケット
２８ ソケット本体
３２ 部材接続部
４０ デバイス用端子
４０ａ チップセレクト端子に対応するデバイス用端子
４４ 配線領域部
４６ 配線パターン
４８ 第２のＩＣソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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