(57)【要約】【課題】  信頼性の高い回路基板及びその製造方法並びに電子機器を提供する。【解決手段】  相互に電気的に絶縁されて一つの仮想直線２１に交差するように配置されてなる複数の配線２０を有するベース基板１０に、仮想直線２１に沿って延びる凸部３０を、配線２０の上から配線２０の両端が露出するように形成する。導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、第１の配線２２の凸部３０からの露出部２３と、第１の配線２２の隣に配置された第２の配線２４の凸部３０からの露出部２５とを電気的に接続する導電部４０を、凸部３０を乗り越えるように形成する。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に電気的に絶縁されて１つの仮想直線に交差するように配置されてなる複数の配線を有するベース基板に、前記仮想直線に沿って延びる凸部を、前記配線の上からそれぞれの前記配線の両端が露出するように形成すること、及び、
導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、第１の前記配線の前記凸部からの露出部と前記第１の配線の隣に配置された第２の前記配線の前記凸部からの露出部とを電気的に接続する導電部を、前記凸部を乗り越えるように形成することを含む回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板の製造方法において、
前記凸部を、基端部に向かって前記仮想直線と交差する方向に幅が広くなるように形成する回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１及び請求項２記載の回路基板の製造方法において、
前記凸部を、表面が段差を有するように形成する回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載の回路基板の製造方法において、
前記凸部をくびれを有するように形成し、
前記導電部を、前記くびれの表面を通るように形成する回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の方法によって製造された回路基板。
【請求項６】
請求項５記載の回路基板を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタコイルを有する回路基板が知られている。そして、インダクタコイルを基板に搭載して回路基板を製造することが知られている。ベース基板に、直接インダクタコイルを形成することができれば、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。
【０００３】
本発明の目的は、信頼性の高い回路基板及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。
【特許文献１】特開平１１−２７４６７１号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る回路基板の製造方法は、相互に電気的に絶縁されて１つの仮想直線に交差するように配置されてなる複数の配線を有するベース基板に、前記仮想直線に沿って延びる凸部を、前記配線の上からそれぞれの前記配線の両端が露出するように形成すること、及び、
導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、第１の前記配線の前記凸部からの露出部と前記第１の配線の隣に配置された第２の前記配線の前記凸部からの露出部とを電気的に接続する導電部を、前記凸部を乗り越えるように形成することを含む。本発明によると、ベース基板に、直接インダクタコイルを形成することができる。そのため、回路基板を効率よく製造することができる。
（２）この回路基板の製造方法において、
前記凸部を、基端部に向かって前記仮想直線と交差する方向に幅が広くなるように形成してもよい。これによると、溶剤の流れを抑制することができ、導電部を容易に形成することができるため、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。
（３）この回路基板の製造方法において、
前記凸部を、表面が段差を有するように形成してもよい。これによると、溶剤の流れを抑制することができ、導電部を容易に形成することができるため、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。
（４）この回路基板の製造方法において、
前記凸部をくびれを有するように形成し、
前記導電部を、前記くびれの表面を通るように形成してもよい。これによると、溶剤を滴下する位置を厳密に制御することなく導電部を形成することができるため、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。
（５）本発明に係る回路基板は、上記方法によって製造されてなる。
（６）本発明に係る電子機器は、上記回路基板を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１〜図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。本実施の形態に係る回路基板の製造方法は、ベース基板１０を用意することを含んでもよい（図１参照）。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。ベース基板１０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、ベース基板１０の外形も特に限定されるものではない。
【０００７】
図１に示すように、ベース基板１０は複数の配線２０を有する。配線２０は、相互に電気的に絶縁されて１つの仮想直線２１に交差するように配置されてなる。配線２０は、互いに平行になるように形成されていてもよい。配線２０を形成する方法は特に限定されるものではなく、既に公知となっているいずれかの方法を適用して形成してもよい。例えば、配線２０を、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して製造してもよい。配線２０の材料についても、特に限定されるものではない。配線２０のうち、隣り合ういずれか２つの配線を、第１の配線２２及び第２の配線２４と称してもよい（図１参照）。
【０００８】
本実施の形態に係る回路基板の製造方法は、ベース基板１０に、仮想直線２１に沿って延びる凸部３０を形成することを含む（図５及び図６参照）。凸部３０は、配線２０の上から、配線２０の両端が露出するように形成する。凸部３０は、基端部に向かって仮想直線２１と交差する方向に幅が広くなるように形成してもよい。このとき、凸部３０を、表面が段差を有するように形成してもよい。図２〜図６は、ベース基板１０に、凸部３０を形成する工程を説明するための図である。本工程は、図２及び図３に示すように、ベース基板１０に第１の絶縁層３２を形成すること含んでもよい。ディスペンサによって絶縁性のペーストを吐出して、これを硬化させることによって第１の絶縁層３２を形成してもよい。第１の絶縁層３２を、仮想直線２１に沿って延びるように形成してもよい。このとき、図２及び図３に示すように、第１の絶縁層３２を、配線２０の両端が露出するように形成する。第１の配線２２における第１の絶縁層３２から露出した部分を露出部２３と称してもよい。また、第２の配線２４における第１の絶縁層３２から露出した部分を露出部２５と称してもよい。このとき、露出部２３と露出部２５とは、第１の絶縁層３２に対して反対側に配置されていてもよい（図２及び図３参照）。なお、図３は、図２のIII−III線断面図である。そして凸部３０を形成する工程は、図４に示すように、第１の絶縁層３２上に第２の絶縁層３４を設けることを含んでもよい。第２の絶縁層３４は、第１の絶縁層３２と同じ方法で形成してもよい。第２の絶縁層３４は、図４に示すように、第１の絶縁層３２よりも、仮想直線２１と交差する方向に幅が狭くなるように形成してもよい。これによって、凸部３０を、基端部に向かって、仮想直線２１と交差する方向に幅が広くなるように形成してもよい。また、これにより、凸部３０を、表面が段差を有するように形成することができる。さらに、複数の絶縁層を形成することによって、図５及び図６に示す、凸部３０を形成してもよい。ただし、ベース基板１０に凸部を形成する工程はこれに限られるものではない。例えば、複数の絶縁層を一括で硬化させて、凸部３０を形成してもよい。あるいは、予め凸部を形成しておき、それをベース基板１０に搭載することで、ベース基板１０に凸部を形成してもよい。なお、図６は、図５のVI−VI線断面図である。
【０００９】
本実施の形態に係る回路基板の製造方法は、導電部４０を形成することを含む（図７及び図８参照）。導電部４０を、第１の配線２２の凸部３０からの露出部２３と、第２の配線２４の凸部３０からの露出部２５とを電気的に接続するように形成する。ここで、露出部２３と露出部２５とは、凸部３０を挟んで反対側から露出する部分である（図７及び図８参照）。図７及び図８に示すように、導電部４０を、凸部３０を乗り越えるように形成する。これによれば、配線２０と導電部４０とによって凸部３０を囲む巻き線を構成することができるため、インダクタコイルとしての機能を持たせることができる。すなわち、この方法によって、ベース基板１０にインダクタコイル１００を形成することができる。本実施の形態に係る回路基板の製造方法では、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して導電部４０を形成する。これにより、効率よく導電部４０を形成することができる。ここで、導電性微粒子は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料から形成されていてもよい。金の微粒子を含む溶剤として、真空冶金株式会社の「パーフェクトゴールド」、銀の微粒子を含む溶剤として、同社の「パーフェクトシルバー」を使用してもよい。なお、微粒子とは、特に大きさを限定したものではなく、分散媒とともに吐出できる粒子である。また、導電性微粒子は、反応を抑制するために、コート材によって被覆されていてもよい。溶剤は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。導電性微粒子は、溶剤中に均一に分散していてもよい。導電部４０を形成する工程は、溶剤を吐出することを含んでもよい。導電性微粒子を含有する溶剤の吐出は、インクジェット法やバブルジェット（登録商標）法等によって行ってもよい。そして、分散媒を揮発させる工程や、導電性微粒子を保護しているコート材を分解する工程等を経て、導電部材を形成してもよい。そして、これらの工程によって、あるいはこれらの工程を繰り返すことによって、導電部４０を形成してもよい。
【００１０】
以上の工程によって、図７及び図８に示すように、インダクタコイル１００を有する回路基板１を製造してもよい。この方法によると、ベース基板１０上に直接インダクタコイル１００を形成することができるため、効率よく回路基板を製造することができる。また、この方法によると、インダクタンスを自由に調整することが可能なインダクタコイルを有する回路基板を形成することができる。すなわち、インダクタコイル１００は、いずれの配線２０を利用するかによって巻き線数を変化させることができるため、必要に応じたインダクタンスを有するインダクタコイルとすることができる。そして、本実施の形態では、導電部４０を導電性微粒子を含有する溶剤を利用して形成するため、容易に導電部４０を形成することができ、回路基板の製造効率をさらに高めることができる。なお、凸部３０を、基端部に向かって仮想直線２１と交差する方向に幅が広くなるように形成した場合、溶剤の流れを抑制することができるため、導電部４０を切れ目なく形成することが容易となり、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。また、凸部３０が表面に段差を有するように形成されている場合、段差を利用して、設計通りの位置に溶剤を留めさせることができるため、導電部４０の断線を防止することができ、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。さらに、他のチップ部品などを搭載する工程や、これらを電気的に接続する配線を形成する工程等を経て、回路基板を製造してもよい。
【００１１】
（変形例）
本実施の形態に係る回路基板の製造方法は、以上に説明した内容に限られるものではなく、種々の変形が可能である。図９及び図１０は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法の変形例を説明するための図である。
【００１２】
図９に示す例では、ベース基板１０に、凸部５２を、仮想直線２１に交差する断面形状が円の一部となるように形成する。これによっても、凸部５２を、基端部に向かって仮想直線２１と交差する方向に幅が広くなるように形成することができる。そのため、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、凸部５２を乗り越えるように導電部を形成することが容易となる。このとき、図９に示すように、仮想直線２１に交差する断面形状が半円形となるように形成してもよい。あるいは、断面形状が半楕円形となるように形成してもよい（図示せず）。
【００１３】
図１０に示す例では、ベース基板１０に、凸部５４を形成する。凸部５４は、中央部５５と、中央部５５の両側に配置された、仮想直線２１に交差する方向に下がる傾斜部５６とを有する。これによっても、凸部５４を、基端部に向かって仮想直線２１と交差する方向に幅が広くなるように形成することができる。そのため、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、凸部５４を乗り越えるように導電部を形成することが容易となる。このとき、図１０に示すように、凸部５４を、仮想直線２１と交差する断面が台形となるように形成してもよい。
【００１４】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明する。なお、本実施の形態でも、既に説明した内容を可能な限り適用するものとする。図１１〜図１６は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法について説明するための図である。
【００１５】
本実施の形態に係る回路基板の製造方法は、ベース基板６０に、くびれ７４を有する凸部７０を形成することを含む（図１３及び図１４参照）。ベース基板６０は、図１１に示すように、複数の配線６２を有する。凸部７０は、それぞれの配線６２の両端が露出するように形成する。凸部７０は、配線６２がくびれ７４から露出するように形成してもよい（図１３及び図１４参照）。凸部７０は、図１２に示すように、ベース基板６０に、絶縁性のペースト７２を滴下して形成してもよい。すなわち、凸部７０を形成する工程は、絶縁性のペースト７２を滴下して絶縁部７３を形成することを含んでいてもよい。このとき、図１２に示すように、ペースト７２を、一部が絶縁部７３とオーバーラップするように滴下することによって、くびれ７４を有するように凸部７０を形成してもよい。ペースト７２を滴下する方法は特に限定されず、例えばディスペンス法によって滴下してもよい。なお、図１４は、図１３のXIV−XIV線断面の一部拡大図である。
【００１６】
本実施の形態に係る回路基板の製造方法は、導電性微粒子を含有する溶剤を利用して、導電部８０を形成することを含む。本実施の形態に係る回路基板の製造方法では、図１５及び図１６に示すように、導電部８０を、くびれ７４の表面を通るように形成する。これにより、溶剤を滴下する位置を厳密に制御しない場合であっても、溶剤をくびれ７４の表面に流れ込ませることができるため、設計通りに導電部８０を形成することが可能になる。そして、配線６２をくびれ７４から露出させることで、隣り合う２つの配線６２を電気的に接続することができる。これにより、信頼性の高い回路基板を効率よく製造することができる。なお、図１６は、図１５のXVI−XVI線断面の一部拡大図である。以上の工程によって、インダクタコイル２００を有する回路基板２を製造してもよい。
【００１７】
最後に、本発明を適用した実施の形態に係る回路基板を有する電子機器として、図１７にノート型パーソナルコンピュータ１０００を、図１８に携帯電話２０００を、それぞれ示す。
【００１８】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した実施の形態に係る回路基板を有する電子機器を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した実施の形態に係る回路基板を有する電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  ベース基板、  ２０  配線、  ２１  仮想直線、  ２２  第１の配線、２３  露出部、  ２４  第２の配線、  ２５  露出部、３０  凸部、  ３２  第１の絶縁層、  ３４  第２の絶縁層、  ４０  導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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