(57)【要約】【課題】高密度化されたプリント配線板においても、製品上，製造上の不具合を発生させることなく高効率且つ高精度生産を実現できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することにある。【解決手段】絶縁基板１の表面に導体パターン１３を備え、導体パターン１３のボンディングパッド部１３ａ，及びボールパッド部１３ｂにニッケル，金めっき層１２が設けられたプリント配線板１４であって、導体パターン１３の前記各部１３ａ，１３ｂの側面から絶縁基板１表面に沿って延在して設けられた配線部は全て、導体パターン１３のうち前記各部１３ａ，１３ｂを除く他の部分と導通している。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法であって、
前記導体パターンを形成するに際し予め、前記絶縁基板表面に少なくとも導電材料層が設けられた積層体表面に、電解めっきを施し、前記導体パターンの形成予定部のうち前記一部に選択的に電解めっき層を形成した後、
前記導電材料層のうち、前記導体パターンの形成予定部を除く部分を除去し導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法であって、
前記導体パターンを形成するに際し予め、前記絶縁基板表面に導電材料層が設けられた積層体表面に、前記導体パターンの形成予定部のうち前記一部を回避するようにめっきレジストパターンを形成した後、
前記積層体表面に、電解めっきを施し、前記導体パターン形成予定部のうち前記一部に選択的に電解めっき層を形成した後、前記めっきレジストパターンを除去し、
その後、前記導電材料層表面のうち前記導体パターンの形成予定部を除く部分を除去し導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法であって、
前記導体パターンを形成するに際し予め、前記絶縁基板表面に導電材料層が設けられた積層体表面に、前記導体パターンの形成予定部を回避するように第１のめっきレジストパターンを形成した後、
電気めっきを施し、前記積層体表面のうち前記導体パターン形成予定部に選択的に前記導電材料層と同一材質の電気めっき層を形成した後、
該電気めっき層表面のうち前記電解めっき層の形成予定部を回避するように前記電気めっき層表面，及び前記第１のめっきレジストパターン表面に第２のめっきレジストパターンを形成した後、
電解めっきを施し、前記電気めっき層表面のうち前記電解めっき層形成予定部に選択的に電解めっき層を形成した後、前記第１，第２のめっきレジストパターンを除去し、
その後、前記導電材料層のうち前記導体パターン形成予定部を除く部分を除去し導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
絶縁基板の表面に導体パターンを備え、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板であって、
前記導体パターンの前記一部の側面から前記絶縁基板表面に沿って延在して設けられた配線部は全て、前記導体パターンのうち前記一部を除く他の部分と導通した構成とされたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、この導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法及びプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、現在，プリント配線板はあらゆる電子機器に使用されている。
近年、電子機器の小型化が進み、これに伴いプリント配線板の高密度化が要求され、この要求に応えるべく、電子部品等を導体パターン表面に直接実装する，いわゆる表面実装方式が広く採用されている。この表面実装は一般に、金線等の細線を介して接合する，いわゆるワイヤボンディングによりなされ、この場合、導体パターン表面のうち電子部品等を実装する部分（以下、ボンディングパッド部という）に、ニッケルめっき層，金めっき層がこの順で形成された構成のものが一般的である。
【０００３】
これらニッケルめっき層及び金めっき層の形成は、従来から以下のようになされている。
まず、絶縁基板表面に、ボンディングパッド部と、プリント配線板自体を電子機器等に接続するボールパッド部と、これらボンディングパッド部及びボールパッド部をプリント配線板に設けられた他の導通部と導通させる配線部とを有する導体パターンを形成するとともに、ニッケルめっき層及び金めっき層を形成する際の導通通路としてのリード線部を形成する。ここで、このリード線部は、ボンディングパッド部，ボールパッド部等の配設位置によっては、導体パターンを構成する導体同士の間に配設される場合がある。
【０００４】
次に、形成された導体パターンを覆うように前記絶縁基板表面側に金めっきレジスト層を形成する。この金めっきレジスト層は、導体パターン表面のうち、ニッケル，金めっき層を形成する必要がある部位，例えばボンディングパッド部，及びボールパッド部（以下、金めっき層形成部という）の配設位置と対応して孔が配設されている。その後、前記導体パターンを通電しリード線部を介して、前記金めっき層形成部にニッケル，金めっき層を形成した後、金めっきレジスト層を除去し、そして、導体パターンのうち製品としては不必要となるリード線部を機械的に切断除去する。
【０００５】
ここで一般に、リード線部は、前記金めっき層形成部の側面と直接導通した構成となっている。この構成において、リード線部の切断除去位置は、前記金めっき層の側面が欠損することなく、かつリード線部全てが完全に除去される位置が好ましい。これは、近年の高速処理化が要求されている電子機器においては、リード線部の残存部に起因して、その設計仕様を満たさない場合がある等の製品上の不具合を生じさせる場合があるのみならず、ボンディングパッド部に電子部品を実装する，或いはボールパッド部を介してプリント配線板を電子機器に搭載するに際し、使用する治具が前記残存部と干渉し前記実装，或いは搭載不良を発生する等の製造上の不具合を生じさせる場合があるためである。しかしながら、一般にリード線部の切断除去はカッターにより機械的になされているため、前述した位置で切断除去することは困難であるという問題があった。
【０００６】
この問題を解決するための手段として、リード線部の除去をエッチングにより溶融除去する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。すなわち、絶縁基板表面に前述した導体パターンを形成した後、金めっきレジストパターンを形成し、その後、金めっき層形成部表面にニッケル，金めっき層を形成し、そして、エッチング処理によりリード線部を選択的に溶融除去する。これにより、リード線部を高精度に除去することができるというものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−３５８２５７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のプリント配線板の製造方法によれば、ニッケル，金めっき層を形成するために、製品として不必要なリード線部を形成する必要があるため、高密度化されたプリント配線板に対応することが困難であるという問題があった。すなわち、高密度化が要求されているプリント配線板においては、導体自体の細線化，及び導体間の間隙の狭小化等が要求されており、この構成において、導体間にリード線部を配設することは困難である場合があった。この場合、回路設計の変更を余儀なくされる場合があり、回路設計上の制約を発生させる場合がある問題があった。
また、金めっき形成部側面にリード線部が直接設けられた構成において、金めっき形成部自体の側面の溶融を回避するため、金めっき形成部のマスクを大き目にせざるを得ず、この場合、リード線部を完全に除去することができないため、前述した製品上，及び製造上の不具合を発生させる場合があった。
【０００９】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、高密度化されたプリント配線板においても、製品上，製造上の不具合を発生させることなく高効率且つ高精度生産を実現できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法であって、前記導体パターンを形成するに際し予め、前記絶縁基板表面に少なくとも導電材料層が設けられた積層体表面に、電解めっきを施し、前記導体パターンの形成予定部のうち前記一部に選択的に電解めっき層を形成した後、前記導電材料層のうち、前記導体パターンの形成予定部を除く部分を除去し導体パターンを形成することを特徴とする。
【００１１】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、導体パターンを形成するに際し予め、絶縁基板表面に導電材料層が設けられた積層体表面に、電解めっきを施し、前記一部の形成予定部に選択的に電解めっき層を形成した後に、導体パターンを形成するため、前記一部の形成予定部に電解めっき層を形成する際にのみ用い，製品としては不必要なリード線部を形成することを回避できるようになる。すなわち、電解めっきを施すに際し、絶縁基板表面には導電材料層が設けられているので、この導電材料層の全域に渡って通電できることになるため、前記リード線部を形成することを回避できるようになる。
従って、導体パターンの導体自体の細線化，及び導体間の間隙の狭小化等が図られた高密度プリント配線板において、電解めっき層を所定個所に容易且つ確実に形成できるようになり、回路設計上の制約発生を抑制できるようになる。
また、前記リード線部自体を形成する必要がないため、リード線部のパターン設計工程，及び電解めっき層形成後のリード線部除去工程を要さないため高効率生産を実現できるようになる。さらに、リード線部除去工程を要さないことから、リード線部を除去する際に発生する前記一部の外形寸法誤差（例えば，ボンディングパッド部の外形寸法誤差）を排除できるため、高精度生産を実現できるようになり、近年の高速処理化が要求されている電子機器において、設計仕様を満たすことができない等の製品上の不具合発生を抑制できるようになる。以上により、高密度化されたプリント配線板を高効率且つ高精度で生産できるようになる。
【００１２】
請求項２に係る発明は、絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法であって、前記導体パターンを形成するに際し予め、前記絶縁基板表面に導電材料層が設けられた積層体表面に、前記導体パターンの形成予定部のうち前記一部を回避するようにめっきレジストパターンを形成した後、前記積層体表面に、電解めっきを施し、前記導体パターン形成予定部のうち前記一部に選択的に電解めっき層を形成した後、前記めっきレジストパターンを除去し、その後、前記導電材料層表面のうち前記導体パターンの形成予定部を除く部分を除去し導体パターンを形成することを特徴とする。
【００１３】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、絶縁基板表面に導電材料層，例えば銅箔が設けられた，いわゆる銅張積層板を用い、この銅箔を選択的に除去して導体パターンを形成することになるため、請求項１記載の発明により得られる作用を容易に実現できるようになる。
【００１４】
請求項３に係る発明は、絶縁基板の表面に導体パターンが設けられ、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板の製造方法であって、前記導体パターンを形成するに際し予め、前記絶縁基板表面に導電材料層が設けられた積層体表面に、前記導体パターンの形成予定部を回避するように第１のめっきレジストパターンを形成した後、電気めっきを施し、前記積層体表面のうち前記導体パターン形成予定部に選択的に前記導電材料層と同一材質の電気めっき層を形成した後、該電気めっき層表面のうち前記電解めっき層の形成予定部を回避するように前記電気めっき層表面，及び前記第１のめっきレジストパターン表面に第２のめっきレジストパターンを形成した後、電解めっきを施し、前記電気めっき層表面のうち前記電解めっき層形成予定部に選択的に電解めっき層を形成した後、前記第１，第２のめっきレジストパターンを除去し、その後、前記導電材料層のうち前記導体パターン形成予定部を除く部分を除去し導体パターンを形成することを特徴とする。
【００１５】
この発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、導体パターンを形成するに際し予め、導電材料層表面のうち導体パターンの形成予定部に選択的に前記導電材料層と同一材質の電気めっき層を形成するため、導体パターンを所望の厚さに容易に形成することができるので、請求項１記載の発明により得られる作用を確実に実現できるようになる。
【００１６】
請求項４に係る発明は、絶縁基板の表面に導体パターンを備え、該導体パターンの少なくとも一部に電解めっき層が設けられたプリント配線板であって、前記導体パターンの前記一部の側面から前記絶縁基板表面に沿って延在して設けられた配線部は全て、前記導体パターンのうち前記一部を除く他の部分と導通した構成とされたことを特徴とする。
【００１７】
この発明に係るプリント配線板によれば、導体パターンの前記一部の側面から絶縁基板表面に沿って延在して設けられた配線部は全て、この導体パターンのうち前記一部を除く他の部分と導通した構成となっているので、導体パターンのうち回路設計上必要となる部分以外は全て排除した構成を実現できるようになる。
従って、導体パターンの前記一部，例えばボンディングパッド部表面への電子部品等の実装を容易且つ確実に実施できるようになる。また、近年の高速処理化された電子機器において、設計仕様を実現することができない等の製品上の不具合発生を抑制できるようになる。以上により、製造上のみならず製品上の不具合を発生を抑制できるプリント配線板を提供できるようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１から図７は、この発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を説明するための工程図を示すものである。
【００１９】
まず、絶縁基板１表面に銅箔２が貼着された銅張積層板１０表面に、貫通孔３を穿設した後、銅箔２表面及び貫通孔３内周面に無電解銅めっきの付着性を向上させるための触媒を塗布する。その後、銅箔２表面及び貫通孔３内周面に厚付け無電解銅めっきを施し、これら各面に第１の銅めっき層４を形成した後、貫通孔３内に、エポキシ系樹脂等の絶縁性材料に銅等の導電材料粉末が含有された導電ペースト５を充填する（図１）。以下、貫通孔３内周面に第１の銅めっき層４が形成された構成をめっきスルーホール３といい、銅箔２表面に形成された第１の銅めっき層４と、銅箔２との積層体を銅材層６という。
【００２０】
次に、銅材層６表面全体，及びめっきスルーホール３内周面に形成された第１の銅めっき層４の一部にエッチング処理を施し、図２に示すように、銅材層６が所定の厚さになるまで溶融除去する。この際、銅材層６表面は粗化されることになるとともに、導電ペースト５の一部が銅材層６表面から突出する構成となる。
次に、図３に示すように、前記突出した導電ペースト５の両端面に機械的加工，例えばバフ研磨を施して、導電ペースト５両端面を銅材層６表面と略面一にし、第２の積層板７を形成する。この際、導電ペースト５の両端面には、前記研磨により複数の条が形成されることになる。次に、第２の積層板７表面のうち、導体パターンの形成予定部を回避するように、めっきレジストパターン８を形成する。
【００２１】
その後、図４に示すように、電気銅めっきを施し、銅材層６表面のうちめっきレジストパターン８の非形成面，すなわち導体パターン形成予定部に選択的に第２の銅めっき層９を形成する。そして、図５に示すように、前述した導体パターン形成予定部のうち、電子部品を実装するボンディングパッド部，及び形成したプリント配線板を電子機器に接続するボールパッド部の各形成予定部等のニッケル，金めっき層を形成する所定個所を回避するように金めっきレジストパターン１１を形成する。その後、電解ニッケルめっき，電解金めっきをこの順に施し、金めっきレジストパターン１１の非形成面，すなわちボンディングパッド部，及びボールパッド部の各形成予定部にニッケル，金めっき層１２を形成する。
【００２２】
そして、図６に示すように、金めっきレジストパターン１１，めっきレジストパターン８を除去した後、図７に示すように、銅材層６表面のうち、第２の導めっき層９の非形成面，すなわち導体パターン形成予定部を除く部分をエッチング処理により溶融除去する。これにより、表面にニッケル，金めっき層１２を備えたボンディングパッド部１３ａ，及びボールパッド部１３ｂと，前記各部１３ａ，１３ｂの側面から絶縁基板１表面に沿って延在するとともに、導体パターン１３のうち、これら各部１３ａ，１３ｂを除く他の部分と導通する図示しない配線部とを備える導体パターン１３が形成され、プリント配線板１４が形成される。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態によるプリント配線板の製造方法によれば、導体パターン１４を形成するに際し予め、絶縁基板１表面に銅材層６が設けられた第２の積層体７表面側に、電解ニッケルめっき及び電解金めっきを施し、ボンディングパッド部１３ａ，及びボールパッド部１３ｂの各形成予定部表面に選択的にニッケル，金めっき層１２を形成した後に、導体パターン１３を形成するため、前記各部１３ａ，１３ｂの形成予定部にニッケル，金めっき層１２を形成するためにのみ用い，製品としては不要なリード線部を形成することを回避することができる。
【００２４】
すなわち、電解ニッケル，金めっきを施すに際し、絶縁基板１表面には銅材層６が設けられているので、この銅材層６をその全域に渡って通電することができるため、前記リード線部を形成することを回避することができる。また、電解ニッケル，金めっきを施す際に、銅材層６表面側に、ボンディングパッド部１３ａ，ボールパッド部１３ｂの各形成予定部等の所定個所を回避するように金めっきレジストパターン１１を形成するので、ニッケル，金めっき層１２を所定個所に選択的に形成することができる。
従って、導体パターンの導体自体の細線化，及び導体間の間隙の狭小化等が図られた高密度プリント配線板においても、ニッケル，金めっき層１２を所定個所に選択的に容易且つ確実に形成できるようになり、回路設計上の制約発生を抑制することができる。
【００２５】
また、銅材層６が形成されているので前記リード線部自体を形成する必要がないため、リード線部のパターン設計工程、及びニッケル，金めっき層１２形成後のリード線部除去工程を要さないので高効率生産を実現することができる。さらに、リード線部除去工程を要さないことから、リード線部を除去する際に発生するボンディングパッド部１３ａ，及びボールパッド部１３ｂの外形寸法誤差を排除できるため、高精度生産を実現することができ、近年の高速処理化が要求されている電子機器において、設計仕様を満たすことができない等の製品上の不具合発生を抑制することができる。以上により、高密度化されたプリント配線板を高効率且つ高精度に生産することができる。
【００２６】
さらに、リード線部の形成を排除することができることから、導体パターン１３の前記各部１３ａ，１３ｂの側面から絶縁基板１表面に沿って延在して設けられた図示しない配線部は全て、導体パターン１３のうち前記各部１３ａ，１３ｂを除く他の部分と導通した構成となっているので、導体パターン１３のうち回路設計上必要となる部分以外は全て排除した構成を実現することができる。従って，前述した製品上の不具合発生を抑制することができ、また、ボンディングパッド部１３ａ表面への電子部品等の実装，及びボールパッド部１３ｂを介したプリント配線板１４の電子機器への搭載を各々容易且つ確実に実施することができる。以上により、製品上のみならず製造上の不具合を発生を確実に抑制できるプリント配線板を提供することができる。
【００２７】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、本実施形態においては、図４において、銅材層６表面のうち導体パターン形成予定部に第２の銅めっき層９を形成した後、金めっきレジストパターン１１、ニッケル，金めっき層１２を順次形成し、導体パターン１３を形成したが、第２の銅めっき層９を形成しないで、直接銅材層６表面に金めっきレジストパターン１１、ニッケル，金めっき層１２を順次形成し、導体パターン１３を形成してもよく、また、銅張積層板１０表面に金めっきレジストパターン１１、ニッケル，金めっき層１２を順次形成し、導体パターン１３を形成してもよい。さらに、ニッケル，金めっき層１２をボンディングパッド部１３ａ，ボールパッド部１３ｂ表面に形成した構成と示したが、この構成に限らず、例えば図示しない配線部に形成してもよい。
また、図７に示したプリント配線板１４を形成した後に、導体パターン１３の外表面全面に、薄膜の無電解金めっき層を形成してもよい。この場合、導体パターン１３のうち銅材料により形成された部分を被覆できるので、この銅材料部分の酸化を抑制することができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、高密度化されたプリント配線板において、電解めっき層を所定個所に選択的に容易且つ確実に形成することができ、回路設計上の制約発生を抑制できる。
また、電解めっき層を形成するためにのみ必要となり，製品としては不必要なリード線部を形成する必要がないため、高効率且つ高精度生産を実現することができるとともに、製品上のみならず製造上の不具合発生を抑制することができる。
【００２９】
また、本発明に係るプリント配線板によれば、導体パターンのうち回路設計上必要となる部分以外は全て排除した構成となっているので、導体パターン表面への電子部品の実装，プリント配線板の電子機器への搭載を容易且つ確実に実施することができる。また、近年の高速処理化された電子機器において、設計仕様を実現することができない等の製品上の不具合発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第１工程図である。
【図２】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第２工程図である。
【図３】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第３工程図である。
【図４】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第４工程図である。
【図５】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第５工程図である。
【図６】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第６工程図である。
【図７】本発明の一実施形態として示したプリント配線板の製造方法を示す第７工程図，及びプリント配線板を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
６  銅材層（導電材料層）
７  第２の積層体（積層体）
８  めっきレジストパターン（第１のめっきレジストパターン）
９  第２の銅めっき層（電気めっき層）
１１  金めっきレジストパターン（めっきレジストパターン，第２のめっきレジストパターン）
１２  ニッケル，金めっき層（電解めっき層）
１３  導体パターン
１３ａ  ボンディングパッド部（導体パターンの一部）
１３ｂ  ボールパッド部（導体パターンの一部）
１４  プリント配線板
【図１】
2005064012.tif 000003
【図２】
2005064012.tif 000004
【図３】
2005064012.tif 000005
【図４】
2005064012.tif 000006
【図５】
2005064012.tif 000007
【図６】
2005064012.tif 000008
【図７】
2005064012.tif 000009