(57)【要約】【課題】ＩＣチップ実装体を簡便に製造できるようにする。【解決手段】合成紙基材３に熱転写印字により一対の静電アンテナ４を形成し、その静電アンテナ４上にＩＣチップ実装体１を接合する。静電アンテナ４は導電層にてなり、その導電層は主成分がグラファイトやカーボンブラックを含む導電性物質であり、さらにワックスや樹脂を含む熱可融性物質を含んでいる。ＩＣチップ実装体１も一対の静電アンテナを備えており、両アンテナを対向させて接合させた。【選択図】      図１
2005234611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びこのＩＣチップの端子に電気的に接続されたアンテナを備えたＩＣチップ実装体であって、
前記アンテナの少なくとも一部は支持体上に形成された導電層にてなり、
その導電層は主成分がグラファイト、カーボンブラック、導電性金属及び導電性化合物の中から選択された少なくとも１種の導電性物質であり、さらにワックスを含む熱可融性物質を含んでいることを特徴とするＩＣチップ実装体。
【請求項２】
前記アンテナは前記ＩＣチップが搭載された第１支持体上に形成され前記ＩＣチップと接続された第１アンテナと、前記第１支持体とは別の第２支持体上に前記第１アンテナよりも大きいサイズに形成され前記第１アンテナと電気的に接続された第２アンテナとを備えており、
前記第２アンテナは前記導電層により形成されている請求項１に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項３】
前記導電層は導電性物質が１〜６０重量％、熱可融性物質が４０〜９９重量％であり、
その熱可融性物質は融点４０℃〜１５０℃のワックス類のほか、クマロン樹脂、ビニル樹脂及びその共重合体、アクリル樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、石油樹脂、エポキシ樹脂並びにケトン樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種類の化合物を含有する請求項１又は２に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項４】
前記導電層の表面抵抗率が１Ω／□〜１００００Ω／□である請求項１から３のいずれか１項に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項５】
前記第２支持体上にはこのＩＣチップ実装体に搭載されているＩＣチップを識別できる個別情報が印字されている請求項２から４のいずれか１項に記載のＩＣチップ実装体。
【請求項６】
導電性インキ層を備えた熱転写フィルムのその導電性インキ層を支持体に押し当て、前記熱転写フィルムをサーマルヘッドにより所定パターンに加熱してその導電性インキ層を前記支持体上に熱転写してアンテナを形成する工程と、
ＩＣチップの端子が前記アンテナに接続されるように前記ＩＣチップを前記支持体に搭載する工程とを備えたことを特徴とするＩＣチップ実装体の製造方法。
【請求項７】
前記ＩＣチップは請求項２における第１アンテナを備えた第１支持体上に搭載され、第１アンテナ上に導電性接着材が塗布された状態に予め実装されており、
熱転写により形成する前記アンテナは請求項２における第２アンテナであり、そのアンテナを形成する前記支持体は請求項２における第２支持体であり、
前記ＩＣチップを前記支持体に搭載する工程は、前記導電性接着材により前記第１アンテナを前記第２アンテナに接着する工程である請求項６に記載のＩＣチップ実装体の製造方法。
【請求項８】
請求項６に記載の製造方法で使用される熱転写フィルムにおいて、
基材上にグラファイト、カーボンブラック、導電性金属及び導電性化合物の中から選択された少なくとも１種の導電性物質、並びにワックスを含む導電性インキ層を備えたものであることを特徴とする熱転写フィルム。
【請求項９】
前記基材と前記導電性インキ層との間にアンカー層が介在している請求項８に記載の熱転写フィルム。
【請求項１０】
前記導電性インキ層上にはオーバーコート層が設けられている請求項８又は９に記載の熱転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣチップ実装体、その製造方法及びその製造方法で使用する熱転写フィルムに関するものである。
本発明のＩＣチップ実装体は、銀行カード、定期券などの交通カード、入退室管理用途などに使用される管理用カード、テレフォンカード、宅配便などに貼り付けて使用する物流管理用タグなどの非接触ＩＣカード又は非接触ＩＣタグと称されるもの等に利用される。
【０００２】
これらのＩＣチップ実装体はＩＣチップに必要な情報を記憶し、必要に応じてリーダーライターで情報の記録、書換え、読出しが短時間ででき、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：無線自動識別）とも称されるＩＣキャリヤーとして情報の媒体をリーダーライターから離れて非接触で行なうことが可能である。
【０００３】
本発明で使用されるＩＣチップは、導電性を有するアンテナと結合し、そのキャリアーに設けられたアンテナとリーダーライターのアンテナが静電結合を行い、信号のやり取りを行なう。ＩＣキャリヤーは、そのままカード状にして使用したり、ラベルにして荷物などに貼り付けて使用したりすることがあり、その形体は使用状況にあわせて任意に設計することが可能である。
【０００４】
【従来の技術】
カードやタグの形で情報を伝達する方式として、例えば磁気記録を使用するものがある。これはプリペイドカードや切符、航空券などで多用されているが、一般に、紙やプラスチックフィルムなどの基材にバリウムフェライトなどの磁性体を含有する磁気記録層をコーティングにより設ける構成となっている。この磁気記録層に磁気リーダーライターを使用して必要な情報を書き込み（エンコード）、改札機などに設けられたリーダーライターで情報の読取り、記録書換えなどを行なっている。このようなリーダーライターは、主に、磁気ヘッドと称される、いわゆる、微小な電磁石が内蔵されており、記録、読取りのさいには、磁気記録媒体はその磁気ヘッドとほとんど接触したかたちになっている。そのため、例えば、入改札として使用する場合、財布などに納められたカードを財布からいちいち出して改札機に通さねばならないという不便さがあった。
【０００５】
また、接触式のＩＣカードと称されるＩＣキャリアーも近年、銀行カードなどで利用されているが磁気カードと同様の不便さがある。しかしながら、ＩＣに記録できる情報は、通常、磁気記録媒体の数倍〜数千倍であり、様々な用途、すなわち、様々なアプリケーションで利用できるメリットがある。このため、非接触式のＩＣキャリアーが定期券、バス乗車券等で検討され、実際に使用されつつあるというのが現状である。
【０００６】
物流関係では、ＪＡＮ（Japan Article Number）コード、コード３９などの光学バーコードを印刷、あるいは、プリンターでの印字により直接、商品や荷物などの伝票に設け、商品や荷物の集計、管理に使用されている。ただ、これらは、印刷又は印字した時点でバーコードの意味する情報が固定されてしまい、通常、リライトタイプのバーコードを除いて書換えができない。また、記録できる情報量も少ない。また、バーコードの読取りの際には、バーコードスキャナー等を使用する必要があり、読取り範囲も限られている。リライトタイプの感熱バーコードを使用する場合にも、バーコードの書換えを行なうにはサーマルヘッドを使用する必要があるため、一旦、商品にバーコードを形成させてしまうと書替を行なう媒体が様々な形になるので、サーマルヘッドによる書換えが非常にやりにくくなる欠点がある。
【０００７】
本発明が対象としている静電結合方式によるＩＣチップ実装体は、非接触によりリーダーやリーダーライターとの通信を行なうことができ、情報の読出し又は書換えが可能である。ＩＣチップを使用しているため、情報量も単体で１００バイト以上のＩＣチップのメモリーを活用することができる。また、アンテナ形成は、導電層を設けるだけで一般の印刷、印字方式で行なうこともできる。このような静電結合方式によるＩＣチップ実装体の通信方式については、例えば特表平１１−５１３５１８号公報に詳しく記載されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
アンテナ形成に関し、印刷方式は印刷パターンが版により固定されるため、パターンを変える際には、製版を行なう必要がある。印字方式ではインクジェット印字方式が行なわれているが、インクジェット印字方式では水溶性インキが使用されるため、耐水性が劣る。
本発明の第１の目的は、耐水性に優れたＩＣチップ実装体を提供することである。
本発明の第２の目的は、ＩＣチップ実装体を簡便に製造することのできる方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明はＩＣチップ及びこのＩＣチップの端子に電気的に接続されたアンテナを備えたＩＣチップ実装体であって、前記アンテナの少なくとも一部は支持体上に形成された導電層にてなり、その導電層は主成分がグラファイト、カーボンブラック、導電性金属及び導電性化合物の中から選択された少なくとも１種の導電性物質であり、さらにワックスを含む熱可融性物質を含んでいる。
このような導電層により構成されたアンテナは、ワックスを含んでいるため耐水性に優れている。
【００１０】
本発明のＩＣチップ実装体は、導電性インキ層を備えた熱転写フィルムのその導電性インキ層を支持体に押し当て、前記熱転写フィルムをサーマルヘッドにより所定パターンに加熱してその導電性インキ層を前記支持体上に熱転写してアンテナを形成する工程と、ＩＣチップの端子が前記アンテナに接続されるように前記ＩＣチップを前記支持体に搭載する工程とを備えて製造することができる。
【００１１】
実施例でも記載されているが、アンテナを形成するための基材は、紙などの単一層に限定されるものではなく、基材に接着層を介在させたラベル用紙に印字することも可能で、これにより商品や荷物などに直接アンテナラベルを貼り付けることができ、さまざまな用途で使用することができる。
【００１２】
アンテナは単一のものに限定されるものではない。例えば、ＩＣチップが搭載された第１支持体上に形成されＩＣチップと接続された第１アンテナと、その第１支持体とは別の第２支持体上に第１アンテナよりも大きいサイズに形成され第１アンテナと電気的に接続された第２アンテナとを備えたものとすることができる。この場合、第２アンテナは導電性物質及びワックスを含む上記の導電層により形成する。
【００１３】
このようにアンテナが２つに分かれたＩＣチップ実装体を製造するには、ＩＣチップは第１アンテナを備えた第１支持体上に搭載され、第１アンテナ上に導電性接着材が塗布された状態に予め実装しておき、熱転写により第２支持体に第２アンテナを形成し、前記導電性接着材により第１アンテナを第２アンテナに接着することによりＩＣチップを支持体に搭載することができる。
【００１４】
本発明におけるＩＣチップの形態は、導電性アンテナ層と電気的に接続されていることが必要であるが、このように、ＩＣチップを微小なアンテナにＡＣＦ（異方導性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）などの導電性のある接着材を使用して結合させ、さらに、その微小アンテナに導電性接着材をコーティングし、微小なタグラベルとしておくとＩＣチップをＩＣキャリアーとして限定された用途に使用される前に、ＩＣチップに情報を記録、書換え、読出しができ便利である。このような微小タグラベルを使用し、タグの発行現場でエンコード後、アンテナラベルやアンテナを形成した商品そのものに貼り付けることにより即時タグを発行することができ好都合である。
熱転写印字による本発明の製造方法は、タグの発行時にアンテナ形成し、さらに、チップを個別に識別することができるＩＤ番号をそのまま、暗号化して、又はバーコード等のようにコード化してアンテナとともに印字することができれば、万一のＩＣチップ破損等の場合にはなはだ好都合である。もちろん他の視認情報も必要に応じて印字することも良い。
更に、熱転写プリンター側に、ＩＣチップの読書き装置との情報をも入力させるようにすることにより、以上のような情報の印字を自動化させることも可能である。
【００１５】
本発明では、熱転写印字方式によるアンテナ形成を行なうが、この熱転写印字方式は、導電性を有する熱可融性の導電層をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの耐熱性基材に設けた熱転写リボンをアンテナを形成させる基材にサーマルヘッドなどの加熱ヘッドを有する転写装置により印字を行なう方式であり、アンテナ層に導電性の熱可融性転写インキを使用することに特徴がある。
熱転写リボンとして使用する基材の厚みは、一般に２μｍ〜１０μｍであることが好ましい。これより基材が薄いとサーマルヘッドになどによる加熱の際にリボンが破損しやすく、また、これより厚いと転写に必要な印加エネルギーの必要量が多く実用的ではない。
【００１６】
このような導電性の熱可融性転写インキは、主に、▲１▼導電性物質、▲２▼熱可融性物質から構成され、これらは、次のような材料から構成される。
▲１▼導電性物質：
カーボンブラック（ケッチェンブラックなどの導電性カーボンブラックが好ましい。）、グラファイト、金や銀などの導電性金属、インジウムとスズの酸化物などの導電性化合物などがある。
【００１７】
▲２▼熱可融性物質：
融点が４０℃〜１５０℃のパラフィンワックスやカルナウバワックスなどのワックス類、エチレン酢ビ共重合体などのビニル樹脂、エチレンエチルアクリレートなどのアクリル樹脂、クマロンインデン樹脂などのクマロン樹脂、石油樹脂、フェノール樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、エポキシ樹脂、ケトン樹脂などが挙げられる。
本発明では、熱可融性物質中にはワックスを必須の成分として含んでいる。
【００１８】
これらの材料の熱転写層中に占める比率は、導電性物質が１〜６０重量％、熱可融性物質が４０〜９９重量％である。より好ましくは、導電性物質が２５〜４５重量％、熱可融性物質が５５〜７５重量％である。
導電層の導電性については、その表面抵抗率により規定するが、この表面抵抗率は、一般に被測定体が直方体であるとし、電極をあてる向かい合う辺の長さをＷ［ｍｍ］とし、その２辺の間の距離をＬ［ｍｍ］とし、電極間の実測された抵抗をＲ［Ω］とするとき、表面抵抗率ρＳ＝Ｒ×Ｗ÷Ｌであらわされるところのもので、本発明では、充分な通信特性を得るため導電層の表面抵抗率が１Ω／□〜１００００Ω／□であることが好ましい。本発明の転写層の構成材料では、これより表面抵抗率を下げることは難しく、また、これより表面抵抗率が高いと充分な通信距離が発現しにくい。
【００１９】
熱可融性転写インキを熱転写リボンに設ける際には、そのインキ層の厚みが少なすぎると十分な通信特性が得られず、また、インキ層の厚みが厚すぎると熱転写を行なう際にサーマルヘッドに供給される印加エネルギーではインキ層が被転写基材に完全に転写しない、いわゆる、転写不良が発生する。そのため、転写インキ層の厚みは、０.１μｍ〜１００μｍとすることが好ましく、アンテナとして充分機能を発現させるためには、０.５μｍ〜２０μｍに設定することが好ましい。
また、熱転写インキ層を一度の印字で被転写基材に転移すること以外に、数回にわけて部分的に転移させる、いわゆる、多数回印字という印字方式を行なうことも可能である。
【００２０】
本発明では、熱転写時の転写層の剥離を容易にするため、熱転写リボンにおいてＰＥＴなどの基材と導電性熱転写層の間に、アンカー層を設けることが好ましい。このアンカー層は、上記▲１▼の導電性物質と▲２▼の熱可融性物質を主成分とするが、加熱ヘッドで加熱したときに、例えば導電性転写層よりも融点が低くなるように設定することや、あるいは、融点が導電性転写層と同程度であるが溶融粘度が低い、というように加熱溶融時に剥離が容易にできるように特徴を凝らす必要がある。例えば融点に差をつける場合は、アンカー層の融点が導電性熱転写層の融点より１０℃以上、好ましくは、２０℃以上低いという形にインキを設計する。溶融粘度で差異をつける場合には、アンカー層のワックス成分の量を導電性転写層より増量するように設計することが好ましい。転写時にアンカー層の内部、あるいは、基材界面で剥離が生じた場合に、アンテナの表面抵抗を下げる目的で、アンカー層にも導電性物質を添加することが、通信距離を確保するためには好ましいことである。このアンカー層は、導電性転写層を充分に転移させるため、サーマルヘッドに印加させる一部のエネルギーで溶融できるべく、アンカー層の厚みを、０.１μｍ〜１０μｍに設定することが好ましい。
【００２１】
本発明では、熱転写層は、導電性転写層や、さらにアンカー層を加えた層構成に限定されるものではなく、例えば被転写基材の表面粗さが大きいときに転移性を高めたり、また、被転写基材との接着性を高めたりするために、少なくとも１層のオーバーコート層を設けることが可能である。この場合、静電アンテナの通信特性を高めるために、オーバーコート層にも導電剤を添加することが好ましい。
また、アンカーコート層、オーバーコート層を含む熱転写層にＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）を使用することは後述のＩＣチップ実装体１の導電性接着材との接着性を良好にする上で好ましい。特に、アンカーコート層に使用することがより好ましい。
【００２２】
このような導電性熱転写層やアンカー層を含めた導電層を基材に設けるためには、上記の材料を溶剤に溶解、混合、分散したり、加熱溶融させたりして液体状態で、グラビアコーター、バーコーター、ロールコーターなどで基材に塗布する方式が一般に行われる。インキを溶融させて塗布する場合に使用するコーターはホットメルトコーターと称されている。このようなコーターによるインキの塗布は、ロール状態の基材を連続して塗布することができ、大量に生産でき製造費も低コストである。
【００２３】
コーター等で塗布するためにインキを液状にする必要があるが、これは、転写層の構成材料を溶剤に溶解、混合、分散又は加熱溶融した状態で、アトライターやボールミル、サンドミル、ロールミルなどで混合又は混練することにより調合する。このとき、例えば導電性カーボンブラックなどの粉体状の材料を所定の粒径にまで細かく粉砕分散する。本発明では、インキ層のコーティング時の作業性、導電層の均一性を確保するために必要な助剤や添加剤を加えることに制限はしないが、例えば、インキ調製時に分散性を高めるため界面活性剤などを添加することもある。粉体材料の最終インキにおける平均粒径は、５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下にすることが、コーティング後のインキ層の表面を均一にする上で望ましい。コーティング時に発生する泡を消すための消泡剤を添加することを行なってもよい。
【００２４】
ロール状態で転写層等をコーティングした原反は、熱転写プリンターで使用するのに適切な寸法にスリッター等で必要な長さ分裁断して小分けする。最終的には、この小巻取りを熱転写印字することになるが、これの時には通常任意の形状に印字でき、ＩＤ番号等の印字が可能な熱転写プリンターを使用することが好ましい。この熱転写プリンターは、熱転写リボンと被転写基材とを重ね合わせ、サーマルヘッドに電流供給し、ヘッド素子の温度を転写層の融点以上に上昇させ転写層を基材層に転移する装置である。このときサーマルヘッドから熱転写リボンに流れ込む熱量は、基材の凹凸などのため一部、転写層の溶融以外に飛散していく。そのため、サーマルヘッドに印加するエネルギーを余分に付与する必要がありサーマルヘッドの温度が転写層の溶融温度を大きく超えることがある。そのとき、熱転写リボンの基材表面が軟化あるいは溶融しサーマルヘッドに貼りついてしまう傾向が生じる、いわゆる、スティッキングという現象が生じることがある。これが生じると転写パターンが不明瞭になったり、ひどいときには、フィルムが破損しちぎれてしまったりすることがある。このようなトラブルを防止するため、熱転写リボンのサーマルヘッドと接触する側に耐熱層を設けることがある。この耐熱層は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ニトロセルロースなどの材料を基材にコーティングすることにより設ける。
【００２５】
本発明では、同一パターンを大量に製造するため、上記、熱転写プリンターを使用する以外に、ある一定のパターンの金型を加熱して熱転写リボンに押し当てて、被転写基材に導電性熱転写層を転移させる、いわゆる、ホットスタンプという方式を採用してもよい。
【００２６】
被転写基材は、前記の紙、合成紙、不織布、プラスチックフィルムやそれらの粘着ラベル加工したものなどが使用されるが、熱転写性を向上させるために転写する表面に加熱したときに転写層との接着性を高め、導電性転写層の転移を充分におこなえるようにするための受理層を特別に設けてもよい。この受理層は、一般に、被転写基材の転写を行なう側の表面に、ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂をコーティングやラミネートなどの方法で設けることがなされる。
また、導電性熱転写層の吸収固定を高めるための吸収受理層をもうけてもよい。この吸収受理層は、ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂にシリカなどの多孔性顔料を分散したものを被転写基材の転写を行なう側の表面に設けることにより形成させる。
【００２７】
本発明では、導電層の転写パターンは、熱転写プリンターではコンピューターにより所望のものが設計できるが、タグ表面にアンテナが表出する場合の印象を変える目的で、導電性熱転写層に着色剤を添加することも可能である。例えば、カーボンブラックを導電性物質として使用した場合、アンテナの色は黒になるが、所望の色の添加剤を添加することにより色調を変化させることでアンテナのイメージを変化させることも行なってよい。もちろん透明に近い導電性物質（例えばＩＴＯ（indium tin oxide）など）を使用するとアンテナの色の調整が行ないやすいことはいうまでもない。
【００２８】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、勿論、本発明はこれによって限定されるものではない。
ＩＣチップ実装体は、図１に示されるように、基材３に熱転写印字により静電アンテナ４ａ，４ｂを形成し、その静電アンテナ４ａ，４ｂ上にＩＣチップを含む実装体１を接合することにより形成した。
【００２９】
ＩＣチップ実装体１の形成：
図２に示されるように、厚み１００μｍの紙基材１０上に１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさで正方形のループ状静電アンテナ１２ａ，１２ｂを下記配合１の導電性インキを用いてフレキソ印刷（凸版印刷）により５ｍｍ間隔で並列に２個設け、１.５ｍｍ×２.０ｍｍ大のＩＣチップ１４の２つの端子１６６，１６ｂをＡＣＰ（異方導電性ペースト）１８ａ，１８ｂにより、双方の静電アンテナ１２ａ，１２ｂに接合した。さらに、ふたつの静電アンテナ１２ａ，１２ｂ部分には、銀の微粒子を含む導電性接着材２０ａ，２０ｂを塗布し、これをＩＣチップ実装体１とした。
【００３０】
〔配合１〕
導電性カーボンブラック                              １５重量部
ポリエステル樹脂（バイロン：東洋紡株式会社の製品）  ２０重量部
ノニオン系分散剤                                      ２重量部
シクロヘキサノン                                    ２０重量部
イソホロン                                          ４０重量部
【００３１】
熱転写フィルムの形成：
４.５μｍの厚みのポリエステルフィルムにグラビヤ方式によりアンカー層を構成する塗料（下記配合２）を０.５ｇ／ｍ2に塗布し、乾燥後、さらに導電性インキ層を構成する塗料（下記配合３）を１.６ｇ／ｍ2に塗布し乾燥させて、幅１１０ｍｍにスリット加工した巻取りを作成した。アンカー層を構成する塗料及び導電性インキ層を構成する塗料の調整方法は下記に示した。
【００３２】
〔配合２〕：アンカー層インキ配合
ノニオン系分散剤                                    ２重量部
導電性カーボンブラック                              ２重量部
（ケッチェンブラックＥＣ：ライオン社の製品）
エチレン酢酸ビニル共重合体                          ２重量部
クマロン樹脂                                        ２重量部
ポリエチレンワックス                                ４重量部
カルナウバワックス                                  ５重量部
トルエン                                          ６０重量部
メチルエチルケトン                                ２３重量部
【００３３】
〔配合３〕：導電層インキ配合
ノニオン系分散剤                                    ２重量部
カーボングラファイト                                ４重量部
導電性カーボンブラック                            １０重量部
（ケッチェンブラックＥＣ：ライオン社の製品）
クマロン樹脂                                        ６重量部
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体                        １重量部
カルナウバワックス                                  １重量部
メチルエチルケトン                                ３６重量部
酢酸エチル                                        ２０重量部
トルエン                                          １０重量部
イソプロパノール                                  １０重量部
【００３４】
アンカー層インキ及び導電層インキの調製：
溶剤に樹脂を添加攪拌して均一な樹脂液とし、その上にノニオン系分散剤、カーボングラファイト、ワックス等の固形成分を添加攪拌して均一な分散体として、アトライターにより分散し均一な混合液インキとした。
【００３５】
静電アンテナ４の形成：
合成紙基材３に接着層を介して剥離紙と接合した合成紙ラベル（ユポハイパーラベル：ユポコーポレーション株式会社の製品）に、上の熱転写フィルムを用いて、熱転写プリンター（株式会社イシダ製Ｌ−２０００−０８）により熱転写印字して、寸法３５ｍｍ×７０ｍｍのループ状静電アンテナ４（５ｍｍ間隔で一対）を形成した。
【００３６】
ＩＣチップ実装体２の形成：
上記熱転写印字により形成した静電アンテナ４に上記ＩＣチップ実装体１を接合してＩＣチップ実装体２とした。この接合は、ＩＣチップ実装体１の静電アンテナ１２の一方に熱転写印字により形成した静電アンテナ４の一方を、静電アンテナ１２の他方に静電アンテナ４の他方のアンテナを接合することにより行なった。
【００３７】
ＩＣチップ実装体２の特性：
上記のようにして形成したＩＣチップ実装体２を通信機（リーダー）により通信を実行したところ、リーダーアンテナから静電アンテナ４までの距離が７５ｍｍまで通信可能であった。ちなみに、ＩＣチップ実装体１でも通信は可能であるがリーダーアンテナから静電アンテナ１２までの距離が５ｍｍまでしか通信できず、静電アンテナ４による通信距離の顕著な増大が認められた。
また静電アンテナ４の表面抵抗率を先に説明した方法で測定したところ３０００Ω/□であった。
【００３８】
【発明の効果】
本発明のＩＣチップ実装体は、アンテナの少なくとも一部は支持体上に形成されたグラファイト、カーボンブラック、導電性金属及び導電性化合物の中から選択された少なくとも１種の導電性物質、並びにワックスを含む導電層にてなるようにしたので、水溶性インキを使用したインクジェット印字によるアンテナ層にくらべて耐水性に優れている。インクジェット方式では、一般にインクを吸収するための吸収層を設ける必要があるが、本発明のアンテナは普通紙そのものに形成することもできる。
アンテナはＩＣチップが搭載された第１支持体上に形成されＩＣチップと接続された第１アンテナと、第１支持体とは別の第２支持体上に第１アンテナよりも大きいサイズに形成され第１アンテナと電気的に接続された第２アンテナとを備えたものとし、その第２アンテナを導電層により形成されたものとすることにより、アンテナを大きくして通信距離を長くするのが容易になる。
アンテナが形成されている支持体上にＩＣチップ実装体に搭載されているＩＣチップを識別できる個別情報も印字するようにすれば、ＩＣチップが使用中に破損しても、破損したＩＣキャリアーを識別することができる。
本発明の製造方法は、導電性インキ層を備えた熱転写フィルムのその導電性インキ層を支持体に押し当て、前記熱転写フィルムをサーマルヘッドにより所定パターンに加熱してその導電性インキ層を前記支持体上に熱転写してアンテナを形成する工程と、ＩＣチップの端子が前記アンテナに接続されるように前記ＩＣチップを前記支持体に搭載する工程とを備えたので、印刷方式では印刷パターンは版により固定されパターンを変える際には製版を行なう必要があるが、サーマルヘッドを使用した本発明の印字方式では、コンピューター等でパターンを作成しサーマルヘッドを備えたプリンターでそのパターンを印字することによりパターンを随時変更することができる。
また、アンテナと同時にＩＤ番号、名前、商品名なども印字できる。
熱転写印字であるため、一般の紙材以外にも、合成紙、不織布、プラスチックフィルムなどに印字することも可能である。
実装するＩＣチップは小さい第１アンテナを備えた第１支持体上に搭載され、第１アンテナ上に導電性接着材が塗布された状態に予め実装しておき、熱転写により他の支持体に第２アンテナを形成した後、その導電性接着材により第１アンテナを第２アンテナに接着するようにすれば、ＩＣチップ実装体の製造が一層容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例のＩＣチップ実装体を示す概略断面図である。
【図２】小さいアンテナを備えて同実施例で使用するようにＩＣチップを実装した実装体を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１
２      ＩＣチップ実装体
３，１０      基材
４ａ，４ｂ，１２ａ，１２ｂ      アンテナ
１４      ＩＣチップ
１６ａ，１６ｂ      端子
１８ａ，１８ｂ      ＡＣＰ
２０ａ，２０ｂ      導電性接着材
【図１】
2005234611.tif 000003
【図２】
2005234611.tif 000004