(57)【要約】【課題】  チップ部品を収納する凹部内部のケバ及びトップカバーテープを剥離したときのケバの発生がなく、又は少ないチップ型電子部品収納台紙の提供。【解決手段】  チップ型電子部品収納台紙用紙基材が、多紙層構造を有し、この基材の離解後のパルプが、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定されている光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により求められる繊維長分布係数が、１．２０〜３．２０以下である。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納するための台紙であって、その紙基材が多層板紙構造を有し、前記紙基材を、ＪＩＳ  Ｐ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解し、得られた離解パルプを、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  ＮＯ．５２に記載の、光学的自動計測法を用いるパルプ繊維長試験に供したとき、前記離解パルプのパルプ繊維長分布係数が、１．２０〜３．２０の範囲内にあることを特徴とする、チップ型電子部品収納用台紙。
【請求項２】
前記離解パルプの前記繊維長分布係数が、１．２０〜２．７０の範囲内にある、請求項１に記載のチップ型電子部品収納用台紙。
【請求項３】
前記紙基材の、その表面からその厚さ方向に測定された厚さ１００μｍの表層部分を、前記パルプ離解方法により離解したとき、得られる離解パルプの繊維長分布係数が、１．２０〜２．８０の範囲内にある、請求項１又は２に記載のチップ型電子部品収納用台紙。
【請求項４】
前記紙基材の表層部分の離解パルプの繊維長分布係数が、１．２０〜２．５０の範囲内にある、請求項３に記載のチップ型電子部品収納用台紙。
【請求項５】
前記紙基材が、２４メッシュオンの粗大パルプ繊維及び１５０メッシュパスの微細パルプ繊維が除去された分級パルプを含む抄紙用原料パルプより形成されたものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納用台紙。
【請求項６】
前記紙基材の、その表面からその厚さ方向に測定された１００μｍの厚さを有する表層部が、前記２４メッシュオンの粗大パルプ繊維及び１５０メッシュパスの微細パルプ繊維を含まない分級パルプにより形成されたものである、請求項５に記載のチップ型電子部品収納用台紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙製チップ型電子部品収納用台紙に関するものである、詳しく述べるならば、本発明は、チップ型電子部品用収納凹部内部におけるケバの発生が少なく、成形性の優れたチップ型電子部品収納用台紙に関するものである。本発明のチップ型電子部品収納用台紙は、カバーテープとの接着安定性に優れ、カバーテープを剥がす際に台紙から抜け落ちるケバを防止することのできるものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品収納用台紙は、通常、台紙用板紙シートに下記の加工処理を施してチップ型電子部品のキャリアに形成される。
（１）台紙用板紙シートを所定の幅にスリットする。
（２）形成された板紙テープに所定大きさの角孔（凹部又は透孔）と丸孔（透孔）を形成する。角孔はチップ型電子部品収納用であり、丸孔は充填機内において、電子部品を収納している台紙を移動させるために用いられる送り用である。
（３）台紙の裏面(ボトム側)にカバーテープを接着して、角形透孔の底部開口部を閉塞し、それによって角形凹部を形成する。なお、角形透孔を開けないで、台紙に所定の大きさの角状エンボンス加工をして角形凹部を形成することもあり、この場合、このボトム側カバーテープの接着工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）前記角形凹部中に、その封止されていない開口部を通してチップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってカバーテープを接着して、電子部品を収納している台紙を作製する。
（６）この電子部品収納台紙を所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーで台紙の表面からトップ側カバーテープを剥がし、前記角孔からチップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
前記の用途に対応して、収納台紙に求められる品質として、（１）充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、（２）カバーテープが良好に接着されるように、台紙の表面が平滑性を有すること、及び（３）紙に対する各種処理に耐え得る機械的強度を有していること等が挙げられる。
【０００４】
収納台紙の品質欠陥として問題となるものの１つに、紙層からケバが発生することがある。ケバとは角孔の内側面及び、最終ユーザーでカバーテープを剥離した際の表面に現れる突出したヒゲ状のパルプ繊維である。電子部品収納用角孔の内側面及び、カバーテープを剥離した表面にケバが発生すると、チップ型電子部品の取り出しが妨害されたり、チップ型電子部品が汚染されるなど種々の障害の原因となっている。
【０００５】
これまで、角孔内のケバ防止手段としては、特開平１１−１６５７８６号公報(特許文献１参照)及び特開平１０−２１８２８１号公報(特許文献２参照)においては貫通孔の内側面に樹脂を浸透させる方法が用いられており、また、特開２００２−５３１９５号公報(特許文献３参照)においては、針葉樹と広葉樹の配合比および糸基体の密度を管理することによりケバの発生を防止する方法が開示されている。しかし、上記のいずれの方法もケバの防止効果は充分ではなく、角孔内のケバによる障害を解決することはできなかった。
【特許文献１】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献２】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献３】特開２００２−５３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、板紙製のチップ型電子部品収納用台紙において、チップ部品を収納する凹部内部のケバ発生を抑制し、さらにカバーテープを剥がすときに台紙から抜け出るケバの発生のない、又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、従来の多層板紙からなるチップ型電子部品収納用台紙において、電子部品収納凹部の内側面及びカバーテープ剥離後の表面でケバを多く発生する原因が、紙層を構成するパルプの繊維長の不適切な分布にあることを見出し、かつ繊維分布系数が一定の範囲内にあるとき、ケバの発生が極めて少なくなることを見出し、この知見に基いて本発明を完成させた。
【０００８】
本発明のチップ型電子部品収納用台紙は、多層板紙構造を有する紙基材を含み、紙基材を、ＪＩＳ  Ｐ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解し、得られた離解パルプを、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  ＮＯ．５２に記載の、光学的自動計測法を用いるパルプ繊維長試験に供したとき、前記離解パルプのパルプ繊維長分布係数が、１．２０〜３．２０の範囲内にあることを特徴とするものである。
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、前記離解パルプの前記繊維長分布係数が、１．２０〜２．７０の範囲内にあることが好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、前記紙基材の、その表面から深さ１００μｍまでの表層部分を、前記離解方法により離解して得られる離解パルプの繊維長分布係数が、１．２０〜２．８０の範囲内にあることが好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、前記紙基材の表層部分の離解パルプの繊維長分布係数が、１．２０〜２．５０の範囲内にあることがより好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、前記紙基材が２４メッシュオンの粗大パルプ繊維及び１５０メッシュパスの微細パルプ繊維が除去された分級パルプを含む抄紙用原料パルプより形成されたものであることが好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納用台紙において、前記紙基材の、表面から１００μｍの深さまでの表層部が、前記２４メッシュオンの粗大パルプ繊維及び１５０メッシュパスの微細パルプ繊維を含まない分級パルプにより形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のチップ型電子部品収納用台紙は、それに電子部品収納用凹部を形成したとき、この凹部又は透孔の内側面におけるケバの発生がなく、又は少なくかつ、前記凹の開口面から、それを被覆するカバーテープが剥離されたとき、ケバの発生がなく、又は少なく、従って前記凹部又は透孔に収納されたチップ型電子部品をケバにより汚染することのないという効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、多層抄き板紙からなる、紙基材を含み、前記紙基材は、それをＪＩＳ  Ｐ８２２０に記載のパルプ離解方法により離解し、得られた離解パルプを、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  ＮＯ．５２に記載の、光学的自動計測法を用いるパルプ繊維長試験に供したとき、前記離解パルプのパルプ繊維長分布係数が、１．２０〜３．２０の範囲内にあるものである。前記離解パルプのパルプ繊維長分布係数は、１．２０〜２．７０の範囲内にあることが好ましい。１．２０〜３．２０の範囲内にあるパルプ繊維長分布係数を示す前記離解パルプを生ずる紙基材を含む台紙は、それに形成されるチップ型電子部品収納用凹部の内側面にケバを発生して電子部品を汚染することがなく、又は少なく、また、前記凹部の開口面を被覆するカバーテープを、前記台紙から剥離したとき、ケバを発生して電子部品を汚染することがなく、或は少ない。これは、台紙の紙基材が前記繊維長分布係数を有しているとき、紙基材の厚さ方向におけるパルプ繊維の分布構造、すなわち繊維間空隙の分布構造が均一になり、この紙基材に、電子部品収納用凹部又は透孔を、形成するとき、透孔形成用打ち抜き刃の打ち抜き速度、又はエンボス加工速度を一定に保持することが可能になるからである。従って、打ち抜き速度又はエンボス加工速度の、局部的低下に起因して、透孔又は凹部の内側面におけるケバの発生が抑制される。また、紙基材の前記凹部開口表面部のパルプ繊維の分布構造が均一であるため、前記開口表面を被覆するカバーシートを、台紙から剥離するとき、この剥離速度が均一であって、局部的変動を生じないから、カバーシートの剥離に起因するケバの発生がなく、又は少ない。前記離解パルプの繊維長分布係数が３．２０より高くなると、得られる台紙の上記ケバ発生防止効果が低下し、また、それが、１．２未満になると、使用されるパルプの製造歩留が低くなって、実用上、経済的困難を生ずる。
【００１１】
本発明の台紙において、その紙基材を離解し得られる離解パルプのパルプ繊維長分布係数を測定したとき、それが１．２０〜２．９０の範囲内になければならない。台紙の紙基材の離解はＪＩＳ  Ｐ  ８２２０−１９９８、パルプ−離解方法によって行われる。この離解において、乾燥質量３０ｇの供試試料を採取し、これを温度２０±５℃の蒸留水又はイオン交換水中に、３００分間浸漬し、全液料を２０００mlとし、これを標準離解機に供して、撹拌プロペラの回転数を３０，０００rpmに設定して、供試試料を離解して、離解パルプの水中スラリーを調製する。
【００１２】
離解パルプのパルプ繊維長分布係数の測定は、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ紙パルプ試験方法ＮＯ．５２−２００、「パルプ紙−繊維長試験方法−光学的自動計測法」に従って行われる。すなわち、供試離解パルプの水性スラリーを清水中に約０．００１％の濃度に希釈する。光学自動計測製造の測定系内の圧力を、５０hPaに調整し、測定セル中に、その高さの１／４まで清水を入れ、さらに前記希釈スラリーを注入して測定セルを満たし、測定を開始する。測定セル中の離解パルプ試料の平均繊維長は、下記式により算出され、プリントアウトされる。
ａ）数平均繊維長
【数１】
2005313997.tif 000002
ｂ）長さ加重平均繊維長
【数２】
2005313997.tif 000003
ｃ）重さ加重平均繊維長
【数３】
2005313997.tif 000004
ここに、ＬN：数平均繊維長
ＬL：長さ加重平均繊維長
ＬW：重さ加重平均繊維長
ｎI：フラクションｉの繊維の数
ｌi：フラクションｉの繊維の平均長
ただし、重さ加重平均繊維長は、単位長さ当たりの繊維重量が長さに比例するものとした場合の計算値である。
また、前記離解パルプ試料の繊維長分布曲線及び累積度数図がプリントアウトされる。供試離解パルプの繊維長分布係数は、前記重さ加重平均繊維長（Ｗ）を前記数平均繊維長（Ｍ）で除した数値であり、下式で表すことができる。
繊維長分布係数＝重さ加重平均繊維長（Ｗ）／数平均繊維長（Ｍ）
繊維長分布係数が大きいと繊維長分布の幅が大きいことを示し、繊維長分布係数が小さいと繊維長分布の幅が小さいことを示す。
【００１３】
また、本発明においては、台紙の紙基材の、電子部品収納用凹部の開口面を被覆するトップカバーテープの貼着表面から１００μｍの深さまでの部分、すなわち、表層部分（厚さ＝１００μｍ）の繊維長分布係数を１．２０〜２．８０に調整することにより、トップカバーテープ剥離時のケバ発生が少なくなるだけでなく、キャビティ内部断面のケバ発生を抑制することができる。つまり、表層部分の繊維長分布の幅を２．８以下に小さくすることにより形成されたシート表層部分の繊維間空隙構造を均一にし、表面ケバ防止のために塗布する表面処理剤の浸透の分布偏りを改良し、均一に塗布、浸透させることができるようにし、それによって、トップカバーテープからの接着剤の局所的な浸透を防止し、ケバ発生を抑制できる。前記表層部分の繊維長分布係数は１．２０〜２．５であることがさらに好ましい。
【００１４】
本発明の台紙において、前記繊維長分布係数を１．２０〜３．２０にコントロールするために、抄紙原料として使用されるパルプの繊維長、及び微細繊維の含有割合を適宜に調整し、これらの原料パルプを、多層抄紙において、各層に含有させる。古紙パルプや樹種の異なるパルプの混合物などそのままでは繊維長分布係数が大きくなってしまうパルプについては、２４メッシュオン及び１５０メッシュパスの粗大及び微小繊維を除去したパルプを用いることが好ましい。全層に均一の繊維間空隙構造が形成されることが好ましいが、特に表層付近、表面から１００μｍの深さまでの表層部分には特に繊維長分布係数が小さいパルプを配合することが好ましい。繊維長分布係数が小さくても、繊維長が長いものばかりでは、得られる紙基材にケバが出やすくなる可能性があり、また極端に短い場合にもケバを発生しやすい。
特に紙基材の表層（表面から１００μの深さ）に用いられるパルプの繊維長としては重さ加重平均繊維長で０．６０〜１．７０ｍｍさらに好ましくは０．６〜１．５０ｍｍのものを用いることが好ましい。
【００１５】
同じ繊維長を持つ単独のパルプのみで、多層抄紙原料となるパルプのすべてを構成すれば最も好ましいが、本発明のチップ型電子部品収納台紙用多層抄板紙において、このようにすると多層抄紙する場合に操業効率が低下する場合がある。表面から１００μの深さまでの表層部分に繊維長分布係数の小さいパルプを配合し、中層付近には表層より繊維長分布の大きなパルプを配合し、紙基材の平均繊維長分布係数を調整することにより操業効率を落とすことなく、ケバの少ない目標チップ型電子部品収納台紙用紙基材を得ることができる。
【００１６】
本発明で使用される原料パルプに格別の制限はなく、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ等を単独で使用してもよいし、その複数種を組み合わせて使用してもよい。これらのパルプを種々の叩解機と適宜組み合わせて、所望の繊維長分布係数および重さ加重平均繊維長を有する原料パルプを得ることができる。また、叩解処理の後フィルターやスクリーンなどにより、粗大繊維や微細繊維を除去し、所望の繊維長分布係数および重さ加重平均繊維長を有する原料パルプを調製することも可能である。本発明では２４メッシュ、１５０メッシュの篩を用いて粗大繊維、微細繊維を除去して得られる分級パルプを用いることが好ましい。
【００１７】
本発明の各紙層を構成しているパルプの繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長、数平均繊維長は、多層構造を複数の単位層に分解し、各単位層を離解し、得られた離解パルプを水中に分散して測定されるものであり、製造の際の各層パルプスラリー中の繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長、数平均繊維長ではない。なぜならば、製造する際に微細繊維の一部はワイヤーメッシュまたは網から抜けるため、製造の際の、各層形成用パルプスラリー中のパルプ繊維の繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長、数平均繊維長と、製造された各層を構成するパルプの繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長と数平均繊維長とは必ずしも一致しないからである。
【００１８】
本発明において、離解パルプの繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長、数平均繊維長は、ＪＡＰＡＮ ＴＡＰＰＩ Ｎｏ．５２で規定された光学的自動計測法で測定する繊維長分布測定機Ｆｉｂｅｒ Ｌａｂ（Ｋａｊａａｎｉ社製）を用いて測定される。
【００１９】
本発明の台紙用紙基材に用いられる原料パルプの製造に用いられる叩解機には特に限定はなく、所定の繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長が得られれば、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。また、叩解の程度についても所定の繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長が得られれば特に限定されないが、抄紙適性を高めるためには、カナディアン・スタンダード・フリーネスで２５０〜５５０ｍｌ程度の処理が好ましい。
【００２０】
本発明の台紙用紙基材において、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。
【００２１】
また、本発明の台紙用紙基材において、ボトムカバーテープ、トップカバーテープとの接着性およびケバ防止効果を向上させるために、収納台紙用紙基材の表面及び裏面に、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル系樹脂、スチレンーブタジエン系樹脂、スチレンーイソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニルービニルアルコール系樹脂、ウレタン系樹脂など必要な薬品を適宜塗布することも可能である。さらに塗布手段についても、例えばバーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等がある。
【００２２】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量及び厚さは、中に収納するチップ型電子部品の大きさにより適宜に設定されるが、一般に、坪量は２００〜１０００ｇ／ｍ2程度であり、厚さは２２０〜１５００μｍ程度である。このような範囲内の坪量であるため、及び厚さが好ましいため、紙基材の抄造方法としては、地合いの取り易い多層抄きが好ましい。
【実施例】
【００２３】
本発明を下記実施例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合量、濃度等を示す数値は、固型分または有効成分の質量基準の数値である。また、特に断りの無い場合については、抄造した紙はＪＩＳ  Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供した。尚、重さ加重平均繊維長および繊維長分布係数の測定方法、凹部内部断面のケバ発生およびカバーテープを剥離した後のケバ発生に対する抑制性の評価方法は下記の通りである。
【００２４】
（１）重さ加重平均繊維長および繊維長分布係数の測定方法
離解したパルプスラリーを、ＪＡＰＡＮ  ＴＡＰＰＩ  Ｎｏ．５２に準拠して光学的自動測定器（商標：Ｆｉｂｅｒ Ｌａｂ，Ｋａｊａａｎｉ社製）にかけて、重さ加重平均繊維長（Ｗ）と数平均繊維長（Ｍ）を求めた。さらに重さ加重平均繊維長（Ｗ）と数平均繊維長（Ｍ）から繊維長分布係数を算出して求めた。
【００２５】
（２）台紙用紙基材のカバーテープ貼り付け表面（チップ挿入および取り出し用開口を有する面）から厚さ方向に測定された１００μｍの厚さを有する該基材の表面層部分の離解パルプの繊維長分布係数の測定方法
試料の紙厚さＡ（μｍ）と米坪量Ｂ（ｇ／ｍ2）とを測定し、この試料の密度Ｃ（ｇ／ｃｍ3）を計算した。つぎに３Ｍ製スコッチ電気絶縁テープ＃５をカバーテープ貼付け側表面およびその反対側面の両面に貼付け、Ｃ（ｇ／ｃｍ3）×１００（μｍ）で求められる、テープ重量を除いた紙だけの米坪量Ｄ分（ｇ／ｍ2）だけを、両テープを引き剥がすことによって表面から分割させ、この分割された基材のパルプ繊維を、ＪＩＳ  Ｐ８２２０に従って水中でほぐし、充分に離解させた。つぎに離解したパルプスラリーをＦｉｂｅｒ Ｌａｂ（Ｋａｊａａｎｉ社製）に供して、重さ加重平均繊維長（Ｗ）と数平均繊維長（Ｍ）を求めた。さらに重さ加重平均繊維長（Ｗ）と数平均繊維長（Ｍ）から繊維長分布係数を算出して求めた。
【００２６】
（３）実施例1〜８、比較例１、２における台紙における凹部の形成透孔の形成及び透孔内側面のケバ発生に対する抑制性の評価
実施例１〜８及び比較例１、２の各々において製造された台紙から採取した供試紙試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、東京ウエルズ社製のＴＷＡ−６５００型穿孔機で２ｍｍ間隔で幅方向１．１２ｍｍ、長さ方向０．６２ｍｍの矩形透孔を形成した。この孔の内側面をルーペで観察し、ケバの良否を目視評価した。目視評価のグレードは次の通りである。
グレード１  ケバが全く見られない
グレード２  ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に１〜３本見られる。
グレード３  ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に３〜１０本見られる。
グレード４  ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に１１〜２０本見られる。
グレード５  ケバが１．１２ｍｍ辺の幅に２１本以上見られる。
【００２７】
（４）実施例９で作製された台紙における凹部の形成及び凹部内側面のケバ発生抑制性の評価
実施例９の台紙から採取した供試試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸孔を開けると同時に、２ｍｍ間隔で幅方向方向０．６６ｍｍ、長さ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのプレスポケットを形成し、この孔の断面部分をルーペで観察し、ケバの良否を目視評価した。目視評価のグレードは次の通りである。
グレード１  ケバが全く見られない
グレード２  ケバが０．６６ｍｍ辺の幅に１〜３本見られる。
グレード３  ケバが０．６６ｍｍ辺の幅に３〜１０本見られる。
グレード４  ケバが０．６６ｍｍ辺の幅に１１〜２０本見られる。
グレード５  ケバが０．６６ｍｍ辺の幅に２１本以上見られる。
【００２８】
（５）トップカバーテープ剥離後のケバの発生抑制性の評価
実施例９の前記試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、その表側表面上にＴＷＡ６６００（東京ウェルズ製）を使用して、ヒートシール温度１７０℃、ヒートシール圧力０．４９ＭＰａ、ヒートシール速度３ｍ／ｍｉｎ、カバーテープＮｏ．３１８Ｈ−１４Ａ（日東電工製）の条件でトップカバーテープを貼った。その後大気中に１時間放置して、トップカバーテープを１８０°反対方向に剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎでトップカバーテープを剥離し、この剥離面をルーペで観察し、ケバ発生抑制性の良否を目視評価した。目視評価のグレードは次の通りである。
グレード１  ケバが全く見られない。
グレード２  剥離長さ１０ｍｍの間にケバは１〜３本見られる。
グレード３  剥離長さ１０ｍｍの間にケバは４〜１０本見られる。
グレード４  剥離長さ１０ｍｍの間にケバは１１〜２０本見られる。
グレード５  剥離長さ１０ｍｍの間にケバは２１本以上見られる。
【００２９】
実施例１
パルプ組成において互に異なる３層からなる３層構造板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のようにして調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）Ａ（未叩解パルプ中の繊維長０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合３．２％、繊維幅２５μｍ、平均繊維長３．１０ｍｍ）３０質量％とユーカリ材から製造した広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）Ｂ（未叩解パルプ中の、繊維長０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合２．５％、繊維幅１３μｍ、平均繊維長０．８５ｍｍ）７０質量％とを、ダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌのパルプを調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＡ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＢ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＢを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解し、調製した。それぞれのパルプのスラリーに硫酸バンドを対乾燥パルプ０．９４質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−７７１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．４５質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１１７（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を０．６０質量％添加した。以上のパルプスラリーを円網３層抄合わせ抄造機でそれぞれ表層１００ｇ／ｍ2、中層２００ｇ／ｍ2、裏層５０ｇ／ｍ2の抄紙量において抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度９８モル％、重合度１０００のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として１．０ｇ／ｍ2塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、坪量３５０g/ｍ2、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。この紙基材に前述のようにしてチップ型電子部品収納用凹部を形成した。
得られた電子部品収納台紙の紙基材から調製された離解パルプの重さ加重平均繊維長、数平均繊維長及び、繊維長分布係数、並びに台紙の凹部の内側面上のケバ、及びカバーテープ剥離後のケバの発生に対する抑制性を前述の方法で評価した。パルプ組成を表１に示し測定評価結果を表２に示す。
【００３０】
実施例２
パルプ組成において互に異なる層からなる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のようにして調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＣ（未叩解パルプ中の０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合２．５％、繊維幅２３μｍ、平均繊維長２．８３ｍｍ）３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＢ、７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＣ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＢ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＢを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解し、調製した。上記のパルプを用いて、実施例１と同様に多層抄紙してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し測定評価結果を表２に示す。
【００３１】
実施例３
パルプ組成において互に異なる３層からなる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のようにして調製した。表層用には、広葉樹晒クラフトパルプＢ単独をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４５０ｍｌに調製した。中層用には、広葉樹晒クラフトパルプＢ単独をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＢを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４６０ｍｌまで叩解し、調製した。上記パルプを用いて、実施例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し、評価結果を表２に示す。
【００３２】
実施例４
パルプ組成において、互に異なる３層からなる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のようにして調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＡ４０質量％、ユーカリ材から製造した広葉樹晒クラフトパルプＢ６０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＡ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＤ（未叩解パルプ中の繊維長０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合６．８％、繊維幅１６μｍ、平均繊維長１．０３ｍｍ）９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＢを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解して調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ０．９４質量％添加し、サイズ剤としてサイズパインＮ−７７１（荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤）０．４５質量％添加し、紙力剤として、ポリストロン１１７（荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤）を０．６０質量％添加した。上記のパルプスラリーを円網３層抄合わせ抄造機に供給して、多層抄紙して、それぞれ表層１００ｇ／ｍ2、中層２００ｇ／ｍ2、裏層５０ｇ／ｍ2の多層抄き板紙を製造した。この板紙にさらにサイズプレス機でケン化度８８モル％、重合度１７００のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として１．０ｇ／ｍ2塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機（マシンカレンダー）で平滑化処理し、坪量３５０g/ｍ2、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから実施例１と同様にして台紙を作製し、測定、評価した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３３】
実施例５
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＡ３０質量％、ユーカリ材から製造した広葉樹晒クラフトパルプＥ（未叩解パルプ中の繊維長０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合３．７％、繊維幅１９μｍ、平均繊維長０．８６ｍｍ）７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＡ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＥ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＥを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解し調製した。上記パルプを用いて実施例１と同様に多層抄紙してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３４】
実施例６
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＦ（未叩解パルプ中の０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合４．５％、繊維幅２４μｍ、平均繊維長２．６７ｍｍ）３０質量％及び広葉樹晒クラフトパルプＤ７０質量％を、ダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４７０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＦ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＤ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＤを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解し、調製した。上記パルプを実施例１と同様に多層抄紙してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３５】
実施例７
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＡ３０質量％、ユーカリ材から製造した広葉樹晒クラフトパルプＥ７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＡ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＥ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＥを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解して調製した。調製された表層、中層、裏層用パルプのそれぞれを、バウア・マクネット試験機（ＴＡＰＰＩ Ｔ２３３ｈｍ−８２）で２４メッシュオン及び１５０メッシュパスの繊維を除去した。このパルプを用いて実施例１と同様に多層抄紙して、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３６】
実施例８
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＡ３０質量％、ユーカリ材から製造した広葉樹晒クラフトパルプＥ７０質量％をバウア・マクネット試験機（ＴＡＰＰＩ Ｔ２３３ｈｍ−８２）で２４メッシュオン及び１５０メッシュパスの繊維を除去、分級後、ダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＡ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＥ９０質量％をバウア・マクネット試験機（ＴＡＰＰＩ Ｔ２３３ｈｍ−８２）で２４メッシュオン及び１５０メッシュパスの繊維を一部除去、分級後、ダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＥ単独をバウア・マクネット試験機（ＴＡＰＰＩ Ｔ２３３ｈｍ−８２）で２４メッシュオン及び１５０メッシュパスの繊維を除去、分級した後、ダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解して調製した。上記パルプを実施例１と同様の多層抄紙に供してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３７】
実施例９
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には、広葉樹晒クラフトパルプＢ単独をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４５０ｍｌに調製した。中層用には、広葉樹晒クラフトパルプＢ単独をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＢを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４６０ｍｌまで叩解して調製した。上記パルプを実施例１と同様の多層抄紙に供してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３８】
比較例１
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＦ５０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＤ５０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＦ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＤ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＤを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解して調製した。上記パルプを実施例１と同様の多層抄紙に供して、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００３９】
比較例２
パルプ組成において互に異なる３層構造を有する板紙を製造した。この板紙の表層、中層、裏層用パルプを下記のように調製した。表層用には針葉樹クラフトパルプＧ（未叩解パルプ中の０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合７．２％、繊維幅２１μｍ、平均繊維長３．２５ｍｍ）３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＨ（未叩解パルプ中の０．２ｍｍ以下の微細繊維の割合７％、繊維幅１７μｍ、平均繊維長１．０５ｍｍ）７０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌに調製した。中層用には針葉樹クラフトパルプＥ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＨ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４１０ｍｌに調製した。裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＨを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダード  フリーネス）４８０ｍｌまで叩解して調製した。上記パルプを実施例１と同様の多層抄紙に供してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造し、それから台紙を作製した。評価結果を表１に示す。
【００４０】
前記実施例及び比較例の各々で得られた台紙の紙基体から調製された離解パルプの、繊維長分布係数、重さ加重平均繊維長（Ｗ）及び数平均繊維長（Ｍ）、並びに台紙の凹部側面のケバ発生抑制性及びカバーテープ剥離後の表面のケバ発生抑制性を前述の方法で評価した。パルプ組成を表１に示し評価結果を表２に示す。
【００４１】
【表１】
2005313997.tif 000005
【００４２】
【表２】
2005313997.tif 000006
【００４３】
表２に示されているように、本発明に係る実施例１〜９の台紙用紙基材の離解パルプの繊維長分布係数は、１．２０〜３．２０の範囲内にあり、また実施例１〜９の台紙に形成された凹部の内側面にケバがなく、又は少なく、トップカバーテープの剥離による表面上におけるケバの発生もないか又は少ないことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明のチップ型電子部品収納用紙は、その電子部品収納用キャビティの内側面にケバがなく、又は少なく、また、その表側表面（トップカバーシートの貼着面）からトップカバーシートを剥離したときに発生するケバがなく、又は少なく、従って、ケバによる電子部品を汚染することがなく、又は少ない。このため、本発明のチップ型電子部品収納台紙は、実用上きわめて有用なものである。