(57)【要約】【課題】  液晶セルの膜厚のばらつきを低減させる液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  一対の基板を、シール材を介して貼り合わせる液晶装置の製造方法において、シール材を基板上に描画する際、シール材の一部に粘度が他の部分に対して相対的に低い液晶吸収部を形成し、液晶セルの容積と同量又はそれを超える量の液晶を塗布し、上下基板を貼り合わせることを特徴とする。また、液晶を塗布する際、実際に塗布される液晶量のばらつきを考慮して所定の液晶量を設定することが好ましい。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板を有する液晶表示装置の製造方法であって、
一対の基板の少なくとも一方に、閉じた環状にシール材を形成するシール材形成工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方に液晶を配置する液晶配置工程と、
前記一対の基板を前記シール材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
を備え、
前記基板貼り合わせ工程の前において、前記シール材の一部に、粘度が他の部分に対して相対的に低い液晶吸収部を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記液晶配置工程において、実際に配置される液晶量のばらつきを考慮して所定の液晶量を設定することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記液晶吸収部を、その他のシール材部位と異なる組成のシール材によって形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記液晶吸収部以外のシール材部位を仮硬化することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記液晶吸収部を、その他のシール材部より太く形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記基板貼り合わせ工程において、液晶セルの容積を越える余剰液晶は、前記液晶吸収部を突き破り排出口を形成して外部に排出され、
前記排出口を封止材で封止する排出口封止工程をさらに有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
閉じた環状に形成されたシール材を介して貼り合わされた一対の基板に液晶を挟持してなる液晶表示装置の製造方法であって、
前記一対の基板の一方にシール材を描画するシール材描画工程と、
前記シール材の一部を除いて仮硬化を行い、前記仮硬化が行われていない前記シール材の一部を液晶吸収部とする仮硬化工程と、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記シール材で区画された領域に液晶を配置する液晶配置工程と、
前記一対の基板を貼り合わせ、液晶セルの容積を超える余剰液晶を前記液晶吸収部に吸収させる基板貼り合わせ工程と、
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記仮硬化工程は、前記シール材を加熱することにより行うことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記シール材は、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記仮硬化工程は、前記シール材に光を照射することにより行うことを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の基板を貼り合わせる方法の一つに、封口レス（ＯＤＦ）方式がある（例えば、特許文献１参照。）。この封口レス方式は、上下基板のどちらか一方にシール材を描画し、且つ、上下基板を貼り合わせた時にシール材で囲まれた領域に液晶層が形成できるように、片方の基板上に所定量の液晶を塗布した状態で、上下基板をシール材を介して貼り合せるというものである。また、貼り合わせをした後には、シール材部分を紫外線照射などにより硬化させる。
【特許文献１】特開昭６３−１７９３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、現状では液晶の塗布量を少しの誤差もなく制御するのが困難であり、±１％程度の塗布量のばらつきが存在する。このような液晶の塗布量のばらつきなどが原因となり、液晶セル厚のばらつきが生じている。この液晶セル厚のばらつきは、±１．６％程度である。液晶セル厚のばらつきがあると、表示装置の明るさやコントラストなど、所望の表示特性が得られなくなるという問題がある。
したがって、本発明は液晶セル厚のばらつきを低減させる液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
すなわち、本発明の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板を有する液晶表示装置の製造方法であって、一対の基板の少なくとも一方に、閉じた環状にシール材を形成するシール材形成工程と、前記一対の基板の少なくとも一方に液晶を配置する液晶配置工程と、前記一対の基板を前記シール材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、を備え、前記基板貼り合わせ工程の前において、前記シール材の一部に、粘度が他の部分に対して相対的に低い液晶吸収部を有することを特徴とする。
このような方法においては、仮に液晶セルの容量を超える量の液晶が基板上に配置されたとしても、その超過分の液晶が液晶吸収部に吸収されるため、常に一定量の液晶を液晶セル内に収容することができ、したがってこのような方法によって得られる液晶セルの膜厚は、ばらつきが軽減されるようになっている。その結果、所望の表示特性を有する液晶表示装置を得ることができる。
【０００５】
前記液晶配置工程において、実際に配置される液晶量のばらつきを考慮して所定の液晶量を設定することが好ましい。具体的には、例えば、液晶セル容積が４．８ｍｍ３であって、液晶を塗布する手段が±１％のばらつきを有している場合、４．８５ｍｍ３を所定の液晶量とする。すなわち、たとえ４．８５ｍｍ３より１％少ない４．８ｍｍ３の液晶が塗布されても、塗布される液晶は液晶セル容積と同容積となるため、何ら問題はない。一方、最大４．９ｍｍ３の液晶が塗布された場合、余剰液晶分は前記液晶吸収部によって吸収される。したがって、このように液晶を塗布することによって、実際に塗布される液晶量が液晶セル容積を下回ることがなく、液晶セルに対して外側より圧力が生じ、液晶セル厚に悪影響を及ぼすという問題が生じなくなる。
【０００６】
前記液晶吸収部は、その他のシール材部位と異なる組成のシール材によって形成してもよい。より具体的には、シール材となる原料の種類や濃度を変え、液晶吸収部を、その他の部位より相対的に粘度が低くなるように形成すればよい。
前記液晶吸収部以外のシール材部位を仮硬化してもよい。仮硬化することによって、仮硬化されたシール材部位が液晶吸収部より相対的に粘度が高くなる。したがって、上下基板を貼り合わせた際、仮硬化されたシール部位は液晶に対する耐久性が高く、鬆入り現象が起こりにくい。なお、液晶吸収部とその他のシール材部位を異なる組成のシール材によって形成した場合にも、液晶吸収部以外のシール材部位を仮硬化してもよい。このようにすることによって、液晶吸収部とその他のシール材部位との粘度の差がより顕著となり、液晶吸収部以外において鬆入り現象が発生しにくくなる。
【０００７】
上記の液晶表示装置の製造方法において、前記液晶吸収部を、その他のシール材部位より太く形成することが好ましい。本発明の液晶表示装置においては、液晶吸収部が、その他の部位より相対的に粘度が低いため、余剰液晶分を吸収することを特徴とする。したがって、例えば、液晶吸収部をその他のシール材部位より細く形成することも可能である。液晶吸収部を相対的に細く形成した場合、余剰液晶分が液晶吸収部を突き抜け、液晶セル外に流出しやすくなる。したがって、液晶吸収部において余剰液晶分を吸収させた後、液晶吸収部を封止する必要がある。液晶吸収部がその他のシール材部位より太く形成されていれば、余剰液晶分を吸収しても液晶が液晶吸収部を突き抜ける可能性が低くなり、液晶吸収部をさらに封止する工程を必要としないため、製造工程が簡便になる。液晶吸収部とその他のシール材部位とを異なる組成のシール材によって形成したり、液晶吸収部以外のシール材部位を仮硬化したりする際も、液晶吸収部をその他の部位より太く形成すれば、より確実に液晶が液晶セル外に流出するのを防止することができるため好ましい。
【０００８】
また、前記基板貼り合わせ工程において、液晶セルの容積を越える余剰液晶が前記液晶吸収部を突き破り排出口を形成して外部に排出される場合、前記排出口を封止材で封止する排出口封止工程をさらに有することが望ましい。
上述したように、場合によっては余剰液晶分が液晶吸収部を突き抜け、液晶セル外に流出することも考えられる。その場合、液晶が排出される排出口を封止材で封止する排出口封止工程をさらに設ければ、液晶を基板間に確実に封止することができる。
【０００９】
本発明の他の液晶表示装置の製造方法は、閉じた環状に形成されたシール材を介して貼り合わされた一対の基板に液晶を挟持してなる液晶表示装置の製造方法であって、前記一対の基板の一方にシール材を描画するシール材描画工程と、前記シール材の一部を除いて仮硬化を行い、前記仮硬化が行われていない前記シール材の一部を液晶吸収部とする仮硬化工程と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板の前記シール材で区画された領域に液晶を配置する液晶配置工程と、前記一対の基板を貼り合わせ、液晶セルの容積を超える余剰液晶を前記液晶吸収部に吸収させる基板貼り合わせ工程と、を有することを特徴とする。
この構成においても、超過分の液晶が液晶吸収部に吸収されるため、常に一定量の液晶を液晶セル内に収容することができ、したがってこのような方法によって得られる液晶セルの膜厚ばらつきが軽減される。その結果、所望の表示特性を有する液晶表示装置を得ることができる、といった上記方法と同様の効果を奏することができる。特に本方法においては、仮硬化を部分的に行うことでシール材の弱い部分を作り、そこを液晶吸収部とすることができるため、簡便な方法で液晶吸収部を形成することができる。例えば、前記仮硬化工程は、前記シール材を加熱することにより行うことができる。その場合、前記シール材は、光硬化性樹脂を用いてもよい。あるいは、前記仮硬化工程は、前記シール材に光を照射することにより行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施形態１）
以下、本発明の液晶表示装置の製造方法を図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
まず、本実施形態の液晶表示装置の製造方法により得られる液晶表示装置について説明する。
図１は、本発明に係る液晶表示装置について、各構成要素を対向基板側から見た平面図である。図１において、本実施形態の液晶表示装置１００は、対をなすＴＦＴアレイ基板１１０と対向基板１２０とがＵＶ硬化＆熱硬化性の封止材であるシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２によって区画された領域内に液晶層が封入、保持されている。シール材５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されており、液晶注入口を備えていない構成となっている。
【００１１】
シール材５２の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成されている。シール材５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板１１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する二辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板１２０のコーナー部の少なくとも一箇所においては、ＴＦＴアレイ基板１１０と対向基板１２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００１２】
なお、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板１１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（Tape  Automated Bonding）基板とＴＦＴアレイ基板１１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。さらに、使用する液晶の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、このような構造を有する液晶表示装置１００の画像表示領域においては、複数の画素がマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素の各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ（スイッチング素子）が形成されているが、これらについても図示を省略する。
【００１３】
本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、ＴＦＴアレイ基板と対向基板のうちどちらか一方に液晶を封止するシール材を描画し、描画したシール材において、液晶吸収部となる部位以外のシール材部位を仮硬化し、前記基板上のシール材で囲まれた領域に液晶を配置する。これらの工程を経た後、基板同士をシール材を介して貼り合わせ、次いで、シール材を紫外線照射で硬化させる。
シール材を描画する以前に、シール材や液晶を所定の位置に描画・塗布することができるようにアライメントマークを形成し、このアライメントマークにしたがって基板の位置決めを行うアライメント工程があるが、ここではアライメント工程についての説明を省略する。
【００１４】
図２は、本実施形態に係る液晶表示装置を、上基板を除いて模式的に示した平面図である。図２に示すように、この液晶表示装置は、下基板１の周辺より内側にシール材２が環状に形成されており、シール材２で囲まれた領域に液晶３が配されている。
基板１は、石英ガラスからなる基板であり、ＴＦＴ素子などが公知の方法でその上に形成されている。この基板１の寸法は、例えば、シール内寸で３０ｍｍ×４０ｍｍである。シール内寸とは、シール材２の輪郭のうち、内側（表示領域側）の縁に沿う辺の長さである。実際には、この液晶表示装置の上方には、図示しないが、下基板１と対向する上基板がシール材を介して貼り合わせてあり、下基板１と上基板とシール材２で囲まれた領域に液晶３が収容されている。ここで、下基板１と上基板とシール材２で囲まれた構成を液晶セルと呼び、この液晶セル内側の領域の容積を液晶セル容積と称する。また、液晶セル厚とは、上下基板を除いた液晶層の高さのことである。本実施形態において、例えば、液晶セル厚が４μｍであって、液晶セル容積が４．８ｍｍ３となるように、液晶表示装置を形成する。
【００１５】
シール材２について説明する。
シール材２は、粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂を用い、紫外線による硬化（ＵＶ硬化）処理と熱による硬化処理とを併用して硬化させるＵＶ硬化＆熱硬化型、あるいはＵＶ硬化処理のみで硬化を行う１００％ＵＶ硬化型があるが、本実施形態においてはどちらを使用することもできる。
【００１６】
シール材２を基板１に描画するには、基板１を上基板と貼り合わせた際に液晶セル内側に接する面に、種々のディスペンス法によって上記シール材料を描画していく。この際、液晶吸収部２ａ以外のシール材部位においては、幅０．５ｍｍに描画する。一方、液晶吸収部２ａは、幅１．０ｍｍに描画する。この際、シール材２全周において、シール材２の厚さが均一に約４μｍとなるように、描画する。液晶吸収部２ａがその他のシール材部位より太く形成されていれば、後述するように余剰液晶分を吸収した際、液晶が液晶吸収部２ａを突き抜ける可能性が低くなり、液晶吸収部２ａをさらに封止する工程を必要としないため、製造工程が簡便になり好ましい。
【００１７】
シール材２を上記のように描画した後、シール材２の仮硬化を行う。
仮硬化とは、シール材の弾力性や接着性を維持した状態で予備硬化させることを意味する。シール材２の一部に液晶吸収部２ａの形成方法には、例えば２通りの方法が考えられる。
その一つは、シール材２としてＵＶ硬化型樹脂を用いる場合、液晶吸収部２ａとなる部位をマスクし、その他の部位のみを１０００ｍＪ/ｃｍ2以下で紫外線照射する。このようにして、シール材２において相対的に粘度の高い部位と低い部位とを形成することができ、この粘度の相対的に低い部位（紫外線をマスクした部位）を液晶吸収部２ａとすることができる。
他の一つは、シール材２として熱硬化型樹脂、あるいはＵＶ硬化型樹脂を用いる場合、例えばホットプレートで基板１を加熱することによりプレベークを行う。この際、液晶吸収部２ａを形成しようとする箇所には、ホットプレートと基板１との間に断熱材を配置してその部分のシール材２が加熱されないようにする。もしくは、液晶吸収部２ａを形成しようとする箇所には、ホットプレートが存在しないようにしてもよい。
【００１８】
次いで、液晶３を所定の位置に配置する。液晶３となる材料は、ＴＮタイプやＳＴＮタイプのものである。このような液晶材料を、ノズルを介して微少な液滴を吐出する液滴吐出法を用いて基板１上に塗布する。
従来、液晶を塗布する際に避けられない誤差があり、液晶セル容積に対して過剰の液晶を塗布した場合、基板１と（図示しない）上基板とを貼り合わせた際、余剰液晶分が液晶セルを内側から圧迫し、液晶セル厚のばらつきの原因となっていた。反対に、液晶の塗布量が目標とする液晶セル容積より少ない場合にも、液晶セルに対して外側から圧力が加わり、過剰の液晶を塗布した場合と同様、液晶セル厚に悪影響を与えていた。
本実施形態においては、液滴吐出法によって、総合液晶塗布量が４．８５ｍｍ３となるように制御する。前述したように、液晶表示装置の液晶セル容積は、４．８ｍｍ３である。したがって、従来同様±１％の塗布量のばらつきが生じ、例えば、目標とする４．８５ｍｍ３より１％少ない４．８ｍｍ３の液晶が塗布された場合にも、液晶セル容積４．８ｍｍ３と同容積の液晶が塗布されるようになっている。
【００１９】
前段で述べたように、液晶吸収部２ａは、幅１ｍｍ、厚さ約４μｍで形成されている。図２に示すように、液晶吸収部２ａは基板１上に二箇所設けられており、二箇所を合わせて最大約０．１２ｍｍ３の余剰液晶分を吸収することが可能である。したがって、例えば、前述した液滴吐出法によって所定の４．８５ｍｍ３より１％多い４．９０ｍｍ３の液晶が塗布された場合でも、液晶吸収部２ａが余剰液晶分０．１ｍｍ３を吸収できるようになっている。なお、仮に基板全周に幅１ｍｍのシール材（うち、本来の役割である液晶の封止に０．５ｍｍ分が必要なため、液晶吸収部は０．５ｍｍとなる）があるとすると、シール内全長×吸収幅×厚みで求められるシール材の体積のうち、５０〜８０％が液晶を吸収できることになる。例えば、（３０＋４０）×２×０．５×０．００４＝０．２８ｍｍ３の５０〜８０％というように計算することができる。
【００２０】
液晶３を所定位置に配した後、基板１と上基板（図示しない）を加圧しで貼り合わせる。このとき、図２に示すように、余剰液晶分がシール材２を圧迫（Ｐ）する。前述したように、シール材２において液晶吸収部２ａが設けられているため、余剰液晶分はこの液晶吸収部２ａに吸収される。液晶吸収部２ａ以外のシール材部位においては、仮硬化によって硬度が増しているため、鬆入り現象が起こりにくく、所定の厚さが保たれるようになっている。さらに、液晶吸収部２ａは、その他のシール材部位に比べて倍太く形成されているため、余剰液晶分を吸収しても、余剰液晶分が液晶吸収部２ａを突き抜けて液晶セル外に流出することを防止できる。
【００２１】
最後に、液晶吸収部２ａが充分に余剰液晶分を吸収した後、すなわち、基板の貼り合わせから１０〜１２０秒後、液晶吸収部２ａを含めてシール材２全体を硬化させる。この際、ＵＶランプや、加熱装置、可視光照射装置など、種々の装置を用いた方法が使用できるが、本実施形態においてはＵＶランプを用いた紫外線照射によってシール材２を硬化させる。紫外線照射の条件は、例えば２０００ｍＪ/ｃｍ2〜１００００ｍＪ/ｃｍ2とする。
【００２２】
以上説明したように、シール材２の一部に相対的に粘度が低い液晶吸収部２ａを形成し、液晶を塗布する際の装置等による塗布量のばらつきを考慮して、常に液晶セル容積と同量あるいはそれを超える量の液晶を塗布する。このようにすることによって、液晶の塗布量のばらつきに関係なく、液晶セル厚のばらつきを従来の±１．６％から±０．６％に低減することが可能である。したがって、こうして得られた液晶表示装置は高品質である。
【００２３】
なお、上記液晶表示装置の製造方法の説明において、ギャップ制御材は省略されている。ギャップ制御材とは、液晶セル厚を制御するためのものであり、例えば、セルギャップの寸法とほぼ同じ直径の略球形状の物質をシール材に混ぜたりすることができる。また、シール材に含まれず、基板から柱状に突出して形成されたもの等さまざまなものを使用することができる。
【００２４】
（実施形態２）
本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、ＴＦＴアレイ基板と対向基板のうちどちらか一方に液晶を封止するシール材を描画し、描画したシール材において、液晶吸収部となる部位以外のシール材部位を仮硬化し、前記基板上のシール材で囲まれた領域に液晶を配置する。これらの工程を経た後、基板同士をシール材を介して貼り合わせ、次いで、シール材を紫外線照射で硬化させる。なお、実施形態１と重複する部分については、説明を省略する。
【００２５】
図３は、本実施形態に係る液晶表示装置を、上基板を除いて模式的に示した平面図である。
図３に示すように、液晶表示装置は、基板１０上のシール材２０において、液晶吸収部２０ａが幅０．１ｍｍ、長さ５ｍｍで、それ以外の部位が幅０．５ｍｍで形成されている。次いで、シール材２０の液晶吸収部２０ａ以外の部位を仮硬化する。このような基板１０に対して、実施形態１で説明したように液晶３０を塗布した際、余剰液晶分が液晶吸収部２０ａに対して圧力（Ｐ）を加え、液晶吸収部２０ａに浸透していく。液晶吸収部２０ａは、その他のシール材部位より細く形成されており、かつ仮硬化されていないため、この部分だけ粘度が低くなっている。そのため、塗布した液晶３０の量が適量であれば、そのままシール材２０を本硬化させ、液晶表示装置が完成する。一方、塗布した液晶３０の量が所定量よりも多い場合には、余剰液晶分が液晶セル外の領域に流出する。したがって、余剰液晶分が液晶吸収部２０ａを介して充分に液晶セル外へ排出された後、液晶吸収部２０ａを外側から封止する。この際、使用する封止材は、シール材２０と同様のものでよい。最後に、新たに加えた封止材を含めて、シール材２０全体を硬化させ、液晶表示装置の製造を終了する。
【００２６】
実施例１同様に、本実施形態の液晶表示装置の製造方法は、シール材２０において相対的に粘度の低い液晶吸収部２０ａを設け、常に液晶セル容積と同量あるいはそれを超える量の液晶３０を塗布するようになっている。基板１０と（図示しない）上基板を貼り合わせた際、余剰液晶分は前記液晶吸収部２０ａに吸収されるため、液晶セル内には一定量の液晶３０を収容することが可能となり、この方法によって得られる液晶セル厚のばらつきは低減される。したがって、このようにして製造された液晶表示装置は、品質良好なものである。
【００２７】
以上、本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことは言うまでもなく、本発明の主旨を損なわない程度に適宜変更可能である。例えば、実施形態１においては、液晶吸収部を２箇所設け、実施形態２においては、１箇所のみ設けた構成としたが、液晶吸収部を３箇所以上設けてもよい。その際、液晶吸収部の太さ等は、適宜調節される。
また、本実施形態においてはシール材を描画した後、シール材を仮硬化する工程を設けたが、本発明はこの仮硬化工程を備えてなくてもよく、シール材の組成を異ならせることによってのみ液晶吸収部の粘度を相対的に低くしてもよい。より具体的には、液晶吸収部にしたい部分のみシール材となる原料の種類や濃度を変え、液晶吸収部を、その他の部位より相対的に粘度が低くなるように形成すればよい。
本発明の液晶表示装置の製造方法は、アクティブマトリクス基板以外にもパッシブマトリクス基板にも適用できる。液晶を基板に塗布する際も、液滴吐出法に限らず種々の方法を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態に係る液晶表示装置の構成を示した平面図である。
【図２】実施形態１に係る液晶表示装置の上基板を除いた概略構成を示す平面図である。
【図３】実施形態２に係る液晶表示装置の上基板を除いた概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１，１０…基板、２，２０，５２…シール材、２ａ，２０ａ…液晶吸収部、３，３０，５３…液晶、１００…液晶表示装置。
【図１】
2005148524.tif 000003
【図２】
2005148524.tif 000004
【図３】
2005148524.tif 000005