(57)【要約】【課題】回路基板の製造方法であって、製品内へ給電用回路を設けることにより、格子状の回路用パターン並びに格子状の成形品形状が不要となり、製品の多数個取りを低コストに可能とする。【解決手段】複数個分の回路基板のもとに成る母基板上に導電パターンを形成する工程と、導電パターンを介して給電してメッキ層を形成する工程と、母基板のうち不要な基板領域を切断して電子部品実装用の互いに非導通の個別導体パターンが形成された回路基板を形成する工程とを含む。そして、導電パターン形成工程において形成される導電パターンが、回路用パターンと、回路用パターンをメッキ可能に接続する給電用パターンとから成り、給電用パターンは、複数の不要な基板領域に設けられる給電用パターン同士を接続する送り給電用パターンを含み、この送り給電用パターンは切断予定ラインに直交し、必要な基板領域及びそれに隣り合う不要な基板領域に横たわって設けられる。【選択図】図２
2005072293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個分の回路基板のもとに成る母基板上に導電パターンを形成する工程と、前記により形成された導電パターンを介して給電し、導電パターン上にメッキ層を形成する工程と、その後に、母基板の領域のうち、不要な基板領域を切断して電子部品実装用の互いに非導通の個別導体パターンが形成された回路基板を形成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、
前記導電パターン形成工程において形成される導電パターンは、
前記個別導体パターンの形成に必要な複数の回路用パターンと、前記回路用パターンをメッキ可能に接続する給電用パターンとから成り、
前記給電用パターンは、複数の不要な基板領域にそれぞれ設けられる給電用パターン同士を接続する送り給電用パターンを含み、この送り給電用パターンは、必要な基板領域及びそれに隣り合う不要な基板領域に横たわって設けられることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記導電パターン形成工程において形成される回路用パターンのうち、後に切断により非導通とされる複数の個別導体パターンは、不要な基板領域に形成される給電用パターンを介して互いに接続されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサやスイッチ等を含む電子部品を実装するための回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント回路基板にＡｕ線ワイヤボンディングするような場合、必要配線パターンは、ボンディングの信頼性確保のためにＡｕメッキを行う必要がある。Ａｕメッキを電解メッキ法によって行う場合、給電のために、回路基板には電気的に全て繋がった導電パターンを形成し、各導電パターンを共通に接続している。導電パターン形成後に電気的に非導通にする必要がある領域については、導電パターンのうち不必要領域にある導電パターンをメッキ後に切断する等して除去している。
【０００３】
また、成形品の複数個分が一体に成形される母基板上に導電パターンの長手方向を、基板の切断方向に交差する方向にして配置しておき、電子部品実装後に母基板を切断することにより、多数個取りすることも知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
図１に従来の回路基板の製造方法において用いられる導電パターンの一部を示す。母基板１は、格子状に成形され、製品部Ｄとなる必要基板領域２と不要基板領域３とが交互に配置される。図中の２点鎖線は切断予定ライン４，５（幅Ａ）である。母基板１上には、製品部となる複数の回路用パターン６と、これら回路用パターン６へメッキ給電のために接続される給電用パターン７とが形成され、さらに回路用パターン６の並び方向Ｃに直交する方向に延び、給電用パターン７に接続される送り給電用パターン８が形成されている。
【０００５】
上記回路用パターン６及び給電用パターン７と送り給電用パターン８とは格子状パターンとなり、全体として全て繋がった導通パターンが形成される。送り給電用パターン８は切断予定ライン４，５と平行にある。給電用パターン７及び送り給電用パターン８は主として不要基板領域３に位置し、これを切断予定ライン４，５により必要基板領域２から分離除去することで、必要基板領域２上の回路用パターン６は互いに非導通状態に形成することができる。
【特許文献１】特開２００３−１１５５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような回路基板の製造方法では、製品部にある各回路用パターンへの給電のため、格子状の回路用パターン、格子状の成形品形状が必要である。そのため、製品を多数個取りした場合、一定大きさの基板から取り数が少なくなる、金型構造が複雑となる、給電のために形成必要な回路が多くなるといった問題がある。そのため、製品のコストアップ、金型のコストアップ、製品の製作時間が長くなり、歩留まりも低くなるといった問題を生じる。
【０００７】
本発明は、上記問題を解消するもので、製品内へ給電用回路を設けることにより、格子状の回路用パターン並びに格子状の成形品形状が不要となり、低コストに製品の多数個取りが可能になる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、複数個分の回路基板のもとに成る母基板上に導電パターンを形成する工程と、前記により形成された導電パターンを介して給電し、導電パターン上にメッキ層を形成する工程と、その後に、母基板の領域のうち、不要な基板領域を切断して電子部品実装用の互いに非導通の個別導体パターンが形成された回路基板を形成する工程とを含む回路基板の製造方法であって、前記導電パターン形成工程において形成される導電パターンは、前記個別導体パターンの形成に必要な複数の回路用パターンと、前記回路用パターンをメッキ可能に接続する給電用パターンとから成り、前記給電用パターンは、複数の不要な基板領域にそれぞれ設けられる給電用パターン同士を接続する送り給電用パターンを含み、この送り給電用パターンは、必要な基板領域及びそれに隣り合う不要な基板領域に横たわって設けられることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の回路基板の製造方法において、前記導電パターン形成工程において形成される回路用パターンのうち、後に切断により非導通とされる複数の個別導体パターンは、不要な基板領域に形成される給電用パターンを介して互いに接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製品部となる領域に送り給電用パターンを設けたので、送り給電用パターンを形成するための格子状基板を用いる必要がなくなるので、不要基板領域幅を狭くすることができ、多数個取り数が増えると共に、金型構造が簡素となり、給電のために形成必要な回路用パターンが簡素化される。その結果、製品の製作時間が短くなり、歩留まりも高くなり、コストダウンが図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図２は本発明の製造方法が適用される回路基板の一実施形態を示す。母基板１０は、複数個分の回路基板のもとになるガラスエポキシ等からなる板材であり、この母基板１０に、無電解銅メッキを施して銅箔層を形成し、マスキングによる露光処理、エッチング処理、レジスト除去等の工程を経て、必要な配線パターン及びこれに接続された給電用の共通配線パターンからなる導通パターンを形成している（導電パターン形成工程）。そして、この導電パターンを介して給電し、導電パターン上にニッケル又は金のメッキ層が形成される。このようにメッキ層が形成された母基板１０のうち、不要な基板領域３は２点鎖線で示す切断予定ライン４，５により切断除去される。これにより、製品部Ｄとなる必要な基板領域２の回路用パターン６は、電子部品実装用の互いに非導通の個別導体パターンとなる。
【００１２】
前記導電パターン形成工程において形成される導電パターンを以下に説明する。導電パターンは、個別導体パターンの形成に必要な複数の回路用パターン６と、この回路用パターン６をメッキ可能に接続する給電用パターン７とから成り、この給電用パターン７は、複数の不要な基板領域３にそれぞれ設けられる給電用パターン７同士を接続する送り給電用パターン８を含む。この送り給電用パターン８は、切断予定ライン４，５に直交し、必要な基板領域２及びそれに隣り合う不要な基板領域３に横たわって設けられている。メッキ時にこの送り給電用パターン８の一端に電源が印加され、全ての導電パターンに給電される。回路用パターン６（非導通とされる複数の個別導体パターン）は、不要な基板領域３に形成される給電用パターン７を介して接続される
【００１３】
母基板１０は、その長手方向に直交する向きに切断予定ライン４，５を配置し、この切断予定ライン４，５に沿って切断することにより、多数の製品部Ｄとしての個別基板を形成することができる。なお、半導体チップ等電子部品は、メッキ層形成後、切断前の母基板１０に実装され、ワイヤボンディング等により必要な基板領域２の回路用パターン６に接続され、さらに、母基板１０の表裏両面を図示しない金型で押さえ込んで樹脂を注入し、固化する。これにより、母基板１０上に配列された電子部品は長手方向に沿って１列毎にまとめてモールドされる。
【００１４】
上記のように、送り給電用パターン８を必要な基板領域２つまり製品部Ｄ内に設けることにより、従来の格子状の回路用パターン並びに格子状の成形品形状が不要となる。これにより、製品部Ｄを多数個取りした場合に、不要な基板領域３の寸法Ｂが従来の寸法Ａ（図１）よりも小さくなり、取り数が多くなる。また、格子状の成形品を必要としないので、金型構造が簡素となり、しかも、給電のために形成必要な回路が簡素化され、コスト低減が図れる。
【００１５】
本発明は、上記実施例の構成に限られることなく、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、製品部Ｄとなる必要な基板領域にある回路用パターン６の形状や配置、個数は任意に構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の製造方法が適用される回路基板の斜視図。
【図２】本発明の製造方法が適用される回路基板の一実施形態による斜視図。
【符号の説明】
【００１７】
１０  母基板
２  必要な基板領域
３  不要な基板領域
４，５  切断予定ライン
６  回路用パターン
７  給電用パターン
８  送り給電用パターン
Ｄ  製品部
【図１】
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【図２】
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