(57)【要約】【課題】  固体撮像装置の信頼性と製造歩留りを向上する。【解決手段】  配線基板２の表面２ａ上に、センサチップ３と内部にセンサチップ３を収容する鏡筒４とが搭載され、鏡筒４に内部にレンズ６を保持するレンズホルダ５が連結されている。配線基板２の裏面２ｂ上にはロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９が搭載され封止樹脂１０で封止されている。センサチップ３の電極パッド３ａは、ボンディングワイヤ１１を介して配線基板２の表面２ａ上の電極１２に電気的に接続されているが、配線基板２の表面２ａの電極１２上にスタッドバンプを形成し、そのスタッドバンプにボンディングワイヤ１１を接続している。配線基板２の表面２ａにはフレキシブル基板２１が異方導電性フィルム２２および接着材２３によって接着されている。カメラモジュール１を製造する際には、配線基板２の裏面２ｂ側を先に組み立ててから配線基板２の表面２ａ側を組み立てる。【選択図】  図１
2005072978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の主面上に搭載された撮像素子と、
前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を覆うように接合された枠体と、
前記枠体の外部で前記配線基板に異方導電性フィルムおよび接着材によって接合されたフレキシブル基板と、
を有することを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１記載の固体撮像装置において、
前記接着材は紫外線硬化型の接着材であることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１記載の固体撮像装置において、
前記フレキシブル基板と前記配線基板とが前記異方導電性フィルムを間に介して接合され、前記接着材は、前記フレキシブル基板の前記異方導電性フィルムに接していない部分から前記配線基板の前記異方導電性フィルムに接していない部分に延在していることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
配線基板と、
前記配線基板の主面上に搭載された撮像素子と、
前記撮像素子の電極と前記配線基板の前記主面の電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、
前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子および前記ボンディングワイヤを覆うように接合された枠体と、
を有し、
前記ボンディングワイヤは、前記配線基板の前記主面の前記電極上に形成されたバンプに接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項５】
請求項４記載の固体撮像装置において、
前記バンプはスタッドバンプであることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項６】
請求項４記載の固体撮像装置において、
前記配線基板の前記主面の前記電極の表層部分は無電解めっき膜により形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項７】
請求項４記載の固体撮像装置において、
前記配線基板の前記主面の前記電極の表層部分は金めっき膜からなり、前記バンプは金スタッドバンプからなり、前記ボンディングワイヤは金線からなることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項８】
配線基板と、
前記配線基板の主面上に搭載された撮像素子と、
前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を覆うように接合された枠体と、
前記枠体に取り付けられ、レンズを内蔵するレンズ保持部と、
前記枠体内で前記撮像素子と前記レンズとの間に配置されたフィルタと、
を有し、
前記フィルタと前記撮像素子との間の距離が、前記フィルタと前記レンズとの間の距離よりも大きいことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項９】
（ａ）配線基板の第１主面に電子部品を搭載する工程、
（ｂ）前記配線基板の前記第１主面上に前記電子部品を封止する封止部を形成する工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程後に、前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面上に撮像素子を搭載する工程、
（ｄ）前記（ｂ）工程後に、前記配線基板の前記第２主面上に前記撮像素子を覆うように枠体を接合する工程、
（ｅ）前記（ｄ）工程後に、前記配線基板を切断する工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程後に、前記枠体にレンズを内蔵するレンズ保持部を装着する工程、
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記（ｄ）工程後で前記（ｅ）工程前に、前記枠体に保護フィルムを貼り付ける工程を有し、
前記（ｅ）工程後で前記（ｆ）工程前に、前記保護フィルムを前記枠体から除去する工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
（ａ）配線基板の第１主面に電子部品を搭載する工程、
（ｂ）前記配線基板の前記第１主面上に前記電子部品を封止する封止樹脂部を形成する工程、
（ｃ）前記（ｂ）工程後に、前記封止樹脂部に溝を形成する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後に、前記配線基板の前記第１主面とは逆側の第２主面上に撮像素子を搭載する工程、
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、前記配線基板の前記第１主面側からハーフダイシングを行って前記溝を形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記配線基板は複数の製品領域を有しており、
前記（ｂ）工程では、前記複数の製品領域の前記電子部品を一括して封止するように前記封止樹脂部を形成し、
前記（ｃ）工程では、前記複数の製品領域の間に前記溝を形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１４】
（ａ）配線基板の主面上に撮像素子を搭載する工程、
（ｂ）前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を覆うように枠体を接合する工程、
（ｃ）前記配線基板をドライダイシングによって切断する工程、
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程後で前記（ｃ）工程前に、前記枠体に保護フィルムを貼り付ける工程を有し、
前記（ｃ）工程では、前記枠体に前記保護フィルムを貼り付けた状態で前記配線基板を切断することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記配線基板は複数の製品領域を有しており、
前記（ａ）工程では、前記配線基板の前記各製品領域に前記撮像素子を搭載し、
前記（ｂ）工程では、前記配線基板の前記各製品領域に前記枠体を接合し、
前記（ｃ）工程では、前記配線基板を切断して個々の製品領域に分離することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記（ｃ）工程では、カーボンブレードによって前記配線基板を切断することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１８】
（ａ）配線基板の主面上に撮像素子を搭載する工程、
（ｂ）枠体の接合面にマスクを介して選択的に接着材を塗布する工程、
（ｃ）前記配線基板の前記主面上に前記撮像素子を覆うように前記枠体の前記接合面を前記接着材を介して接合する工程、
を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記マスクには網目状にパターニングされた領域が形成されており、前記（ｂ）工程では、前記網目状にパターニングされた領域を通った前記接着材が前記枠体の前記接合面に付着することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９記載の固体撮像装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程では、スキージによって前記マスク上を移動した前記接着材が、前記網目状にパターニングされた領域を通って前記枠体の前記接合面に付着することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置およびその製造技術に関し、特に、携帯電話のような移動体通信機器などに用いられる固体撮像装置およびその製造技術に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置は、映像からの光信号を画素の配列により電気信号に変換する光電変換装置である。固体撮像装置の基板の主面には、撮像素子がその受光面を上に向けた状態で搭載されている。この撮像素子の上方には、フィルタおよびレンズが枠体に支持された状態で下方から順に設置されている。
【０００３】
特開２００３−７８１２２号公報には、ＣＣＤの電気信号を処理するＤＳＰ等を内蔵する第１の半導体モジュールの裏面にＣＣＤを実装し、第１の半導体モジュールの裏面に、ＣＣＤに対応する部分に空洞を有する第２の半導体モジュールを実装し、空洞部の上部にレンズを設ける技術が記載されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、特開２００３−７８０７７号公報には、ＣＣＤの電気信号を処理するＤＳＰ等を内蔵する第１の半導体モジュールの裏面にＣＣＤを実装し、ＣＣＤを覆うように、上部にレンズを有するマウントを実装し、第２の半導体モジュールおよび裏面チップ部品を第１の半導体モジュールの裏面に実装する技術が記載されている（特許文献２参照）。
【０００５】
また、特開２００３−３２５５７号公報には、回路基板の裏面に電子部品およびＤＳＰを実装した後、成形封止を行い、平板状の成形封止部を形成し、その後、回路基板の表面に固体撮像素子を取り付け、固体撮像素子とボンディングパッドとをワイヤボンディングにより結線する技術が記載されている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００３−７８１２２号公報
【特許文献２】特開２００３−７８０７７号公報
【特許文献３】特開２００３−３２５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者の検討によれば、次のことが分かった。
【０００７】
固体撮像装置は、撮像素子、フィルタおよびレンズのような光学部品を使用しており、そこに異物などが付着すると、固体撮像装置を用いて撮影し表示した画像中に不良を発生させる。このため、固体撮像装置は製造工程中の異物の侵入に敏感であり、製造歩留りが低下しやすい。
【０００８】
また、近年、固体撮像装置に対する小型化、薄型化の要求が高まってきているが、それに伴い電子部品の搭載面積が減少し、ボンディングワイヤの接続不良などの不具合が生じやすくなっている。これは、固体撮像装置の製造歩留りを低減させる。
【０００９】
本発明の目的は、製造歩留まりを向上させることができる固体撮像装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
本発明の固体撮像装置は、撮像素子を搭載する配線基板に異方導電性フィルムおよび接着材によってフレキシブル基板を接合するものである。
【００１３】
また、本発明の固体撮像装置は、撮像素子を搭載する配線基板の主面の電極と撮像素子の電極とを電気的に接続するためのボンディングワイヤを、配線基板の主面の電極上に形成されたバンプに接続したものである。
【００１４】
また、本発明の固体撮像装置は、撮像素子とレンズとの間に配置されたフィルタが、撮像素子よりもレンズに近い位置に配置されたものである。
【００１５】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板のシステム系部品搭載面の組立を行ってから、それとは逆側の面の光学系部品搭載面の組立を行うものである。
【００１６】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、配線基板の撮像素子を搭載する面とは逆側の主面に電子部品を搭載してから封止樹脂部を形成した後に、封止樹脂部に溝を形成するものである。
【００１７】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、撮像素子を搭載した配線基板をドライダイシングによって切断するものである。
【００１８】
また、本発明の固体撮像装置の製造方法は、枠体の接合面にマスクを介して選択的に接着材を塗布し、その枠体を、配線基板に搭載された撮像素子を覆うように配線基板上に接合するものである。
【発明の効果】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２０】
撮像素子を搭載する配線基板に異方導電性フィルムおよび接着材によってフレキシブル基板を接合したことにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２１】
また、撮像素子を搭載する配線基板の主面の電極と撮像素子の電極とを電気的に接続するためのボンディングワイヤを、配線基板の主面の電極上に形成されたバンプに接続したことにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２２】
また、撮像素子とレンズとの間に配置されたフィルタが、撮像素子よりもレンズに近い位置に配置したことにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２３】
また、配線基板のシステム系部品搭載面の組立を行ってから、それとは逆側の面の光学系部品搭載面の組立を行うことにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２４】
また、配線基板の撮像素子を搭載する面とは逆側の主面に電子部品を搭載してから封止樹脂部を形成した後に、封止樹脂部に溝を形成することにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２５】
また、撮像素子を搭載した配線基板をドライダイシングによって切断することにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【００２６】
また、枠体の接合面にマスクを介して選択的に接着材を塗布し、その枠体を、配線基板に搭載された撮像素子を覆うように配線基板上に接合することにより、固体撮像装置の製造歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２８】
また、実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。
【００２９】
本実施の形態の固体撮像装置およびその製造工程を図面を参照して説明する。本実施の形態の固体撮像装置は、例えば携帯電話、ＴＶ電話、ＰＣカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants：携帯情報端末）、光学マウス、ドアホン、監視カメラ、指紋認識装置または玩具などの画像入力部に使用されるカメラモジュールである。
【００３０】
本実施の形態では、例えばＣＩＦ（Common Immediate Format）対応の１１万画素ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサ型のカメラモジュールに本発明を適用した場合について説明する。
【００３１】
図１は、本発明の一実施の形態である固体撮像装置、例えばカメラモジュール（固体撮像装置）１の構造を示す断面図である。
【００３２】
図１に示されるように、本実施の形態のカメラモジュール１は、配線基板（回路基板、実装基板、多層配線基板）２と、配線基板２の表面（光学系部品搭載面）２ａ上に搭載された光センサ用の半導体チップであるセンサチップ（撮像素子、固体撮像素子、半導体撮像素子）３と、配線基板２に接合（接着）されてその内部にセンサチップ３を収容する鏡筒（枠体）４と、鏡筒４に連結されたレンズホルダ（レンズ保持部、レンズＡｓｓｙ）５と、レンズホルダ５内に保持または収容されたレンズ（光学レンズ）６と、配線基板２の裏面（システム系部品搭載面）２ｂ上に搭載されたロジック用の半導体チップであるロジックチップ７、メモリ用の半導体チップであるメモリチップ８および受動部品（受動素子）９と、配線基板２の裏面２ｂ上にロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９を覆うように形成された封止樹脂（封止部、封止樹脂部）１０とを有している。
【００３３】
配線基板２は、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有している。配線基板２の表面２ａ上に搭載されたセンサチップ３の電極パッド（ボンディングパッド）３ａは、ボンディングワイヤ１１を介して配線基板２の表面２ａ上に形成された電極１２に電気的に接続されている。表面２ａとは逆側の主面である配線基板２の裏面２ｂ上に搭載されたロジックチップ７の電極パッド（ボンディングパッド）７ａおよびメモリチップ８の電極パッド（ボンディングパッド）８ａは、ボンディングワイヤ１３を介して配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極１４に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１１，１３は例えば金（Ａｕ）線などからなる。受動部品９は、半田などの導電性の接合材１５を介して配線基板２の裏面２ｂ上に形成された電極１４に電気的に接続されている。なお、本実施の形態では、後述するように、配線基板２の表面２ａの電極１２上に金のスタッドバンプ（図１では図示を省略）を形成し、そのスタッドバンプにボンディングワイヤ１１を接続している。
【００３４】
センサチップ３、ロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９間は、必要に応じて、ボンディングワイヤ１１，１３、配線基板２の表面２ａ、裏面２ｂまたは内部の導体層（導体パターン）、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などを介して電気的に接続されている。
【００３５】
センサチップ３は、ＣＭＯＳイメージセンサ回路が形成された主面（受光面、受光素子形成面）を上に向けた状態で配線基板２の表面２ａ上に搭載されている。センサチップ３に形成されたＣＭＯＳイメージセンサ回路は、半導体装置の製造工程で標準的に使用されるＣＭＯＳプロセスにより形成されており、センサアレイ（受光素子領域）と、そのセンサアレイで得られた電気信号を処理するアナログ回路とを有している。センサチップ３の上方に配置されたレンズ６により集光された光がセンサチップ３の表面のセンサアレイに入射されるように構成されている。このセンサアレイには、複数の受光素子がセンサチップ３の主面に沿って縦横方向に規則的に並んで配置されている。個々の受光素子は、ＣＭＯＳイメージセンサ回路の画素を形成する部分であり、入射された光信号を電気信号に変換する光電変換機能を有している。この受光素子としては、例えばフォトダイオードまたはフォトトランジスタが使用されている。センサチップ３の主面外周には、その外周に沿って複数の電極パッド３ａが形成されている。このボンディングパッド３ａは、センサチップ３のＣＭＯＳイメージセンサ回路の引出電極であり、ボンディングワイヤ１１を通じて配線基板２の電極１２および配線と電気的に接続されている。
【００３６】
配線基板２の裏面に搭載されたロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９は、主にセンサチップ３で得られた電気信号の処理やセンサチップ３のＣＭＯＳイメージセンサ回路の動作を制御するシステム構築用の電子部品である。ロジックチップ７は、例えばＤＳＰ（Digital Signal Processor）などのようなデジタル信号処理用の演算回路が形成されており、センサチップ３から送られた電気的信号を高速に処理するように機能することができる。メモリチップ８は、例えばＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）などのような不揮発性メモリ回路が形成されている。受動部品９は、抵抗素子や容量素子などの受動素子であり、例えばチップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を用いることができる。
【００３７】
配線基板２の裏面２ｂ上に形成された封止樹脂１０は、例えば熱硬化性樹脂材料などからなり、フィラーなどを含有することもできる。ロジックチップ７、メモリチップ８、受動部品９およびボンディングワイヤ１３は封止樹脂１０により封止されて保護される。
【００３８】
鏡筒４およびレンズホルダ５は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの樹脂材料またはプラスチック材料（絶縁材料）などからなる。鏡筒４は、センサチップ３を覆うように配線基板２の表面２ａに接合されており、鏡筒４脚部側の底面である接着面４ｂが接着材により配線基板２の表面２ａに接着（固着）されている。鏡筒４の頭部側には、レンズホルダ５が鏡筒４の頭部の開口を塞ぐように取り付けられている。レンズホルダ５の下部外壁および鏡筒４の頭部内壁はネジ状になっており、レンズホルダ５を回転してそれらのネジを嵌め合わせ、レンズホルダ５の一部を鏡筒４の頭部の開口内に挿入することによってレンズホルダ５が鏡筒４に連結され、更に、その連結部の外周に塗布された接着材により固定されている。
【００３９】
鏡筒４の筒内には上下室を仕切る仕切板４ｃが設けられており、この仕切り板４ｃの開口部にＩＲフィルタ（ＩＲガラスフィルタ）１６が配置または保持されている。ＩＲフィルタ１６は、可視光を透過し、所定の波長以上の不要な赤外放射を遮断するよう機能することができる。センサチップ３とレンズ６との間にＩＲフィルタ１６が位置し、カメラモジュール１の外界の光が、レンズ６により集光されＩＲフィルタ１６を通ってセンサチップ３に照射されるようになっている。レンズ６は、例えば銅などからなる裏絞り（押え部材）１７によってレンズホルダ５内で固定または保持されている。
【００４０】
鏡筒４外部の配線基板２の表面２ａには、フレキシブル基板（フレキシブル配線基板）２１が接着されている。フレキシブル基板２１は、例えばポリイミドやポリエステルなどからなる屈曲性に優れた（可撓性の）ベースフィルム（絶縁性フィルム）上に配線パターン（導体パターン）を形成したものである。フレキシブル基板２１は、配線基板２の表面２ａに異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）２２を介して接合（接着）されているとともに、接着材２３によって配線基板２に接合（接着）されている。接着材２３は、例えば紫外線硬化型の接着材（ＵＶ接着剤）などからなり、配線基板２の側壁（側面）２ｄ（封止樹脂部１０の側壁を含むこともできる）からフレキシブル基板２１の配線基板２に貼り付けられる側の主面に、異方導電性フィルム２２を越えて延在するように形成されている。フレキシブル基板２１に形成された配線パターン（図示せず）は、異方導電性フィルム２２内の導体粒子を介して、配線基板２の表面２ａの端子部（金属端子部、接続端子、接栓）２４に電気的に接続されている。この端子部２４は、必要に応じて、配線基板２の表面２ａ、裏面２ｂまたは内部の導体層（導体パターン）、あるいは配線基板２に形成された図示しないスルーホール内の導体などを介して配線基板２の表面２ａの電極１２や裏面２ｂの電極１４に電気的に接続されている。すなわち、端子部２４は、配線基板２の配線を通じてカメラモジュール１内の回路と電気的に接続され、配線基板２の外部端子として機能する。このため、フレキシブル基板２１の端部に形成されたコネクタ２５は、フレキシブル基板２１の配線パターン（図示せず）を介して配線基板２の端子部２４に電気的に接続されており、カメラモジュール１の外部端子（外部接続端子）として機能することができる。
【００４１】
次に、本実施の形態の固体撮像装置の製造工程について説明する。図２は本実施の形態の固体撮像装置、ここではカメラモジュール１の製造工程中の全体平面図（平面図）であり、図３はその要部側面図である。図４は図３に続くカメラモジュール１の製造工程中の要部側面図であり、図５は図４に対応する工程中の全体平面図（平面図）である。図２の矢印ＸＡで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図が図３に対応し、図５の矢印ＸＡで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た場合の要部側面図が図４に対応する。
【００４２】
まず、図２および図３に示されるように、配線基板（配線基板母体）２ｃを準備する。配線基板２ｃは、上記配線基板２の母体であり、配線基板２ｃを後述する切断工程で切断し、各製品領域（基板領域）３０に分離したものがカメラモジュール１の配線基板２に対応する。配線基板２ｃは、そこから１つのカメラモジュール１が形成される領域である製品領域（基板領域）３０がマトリクス状に複数配列した構成を有している。配線基板２ｃは、例えば樹脂材料層（例えばガラスエポキシ系樹脂材料層）などからなる絶縁層と配線層（導体層）とを積層した多層配線構造を有しており、例えばサブトラクティブ法により形成することができる。また、図示を簡略化するために、配線基板２ｃの表面２ａおよび裏面２ｂに形成された導体部のうち、端子部２４は示されているが、電極１２，１４は図示を省略している。また、配線基板２ｃの表面２ａ（光学系部品搭載面）および裏面２ｂ（システム部品搭載面）の四辺近傍には、例えば平面短形状の複数の導体パターン３２が形成されている。
【００４３】
それから、各製品領域３０において、配線基板２ｃの裏面（システム系部品搭載面）２ｂ上に受動部品９を半田などの導電性の接合材１５（図３では図示を省略）を介して搭載（実装）する。各製品領域３０に搭載する受動部品９の種類や数は、設計に応じて種々変更可能である。それから、各製品領域３０において、配線基板２ｃの裏面２ｂ上にロジックチップ７およびメモリチップ８をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載（実装）する。なお、各製品領域３０にロジックチップ７およびメモリチップ８を搭載するが、図２および図３においては、図示を簡略化するために、各製品領域３０において、ロジックチップ７およびメモリチップ８を合わせて１つの半導体チップとして図示している。
【００４４】
次に、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０のロジックチップ７およびメモリチップ８（の電極パッド７ａ，８ａ）を、ボンディングワイヤ１３を介して配線基板２ｃの裏面２ｂ（の電極１４）に電気的に接続する。
【００４５】
次に、図４および図５に示されるように、モールド工程（例えば一括モールド工程）を行って、配線基板２ｃの裏面２ｂ上に封止樹脂１０をロジックチップ７、メモリチップ８、受動部品９およびボンディングワイヤ１３を覆うように形成する。封止樹脂１０は例えば熱硬化性樹脂材料などからなり、フィラーなどを含有することもできる。本実施の形態では、複数の製品領域３０の電子部品（ここではロジックチップ７、メモリチップ８および受動部品９）を一括して封止するように封止樹脂１０を形成する。
【００４６】
配線基板２ｃの裏面２ｂに封止樹脂１０を形成すると配線基板２ｃが反りやすく、特に一括モールドにより配線基板２ｃの裏面２ｂ全体（複数の製品領域３０を含む領域）に封止樹脂１０を形成した場合には、配線基板２ｃの反りが大きくなりやすい。図６は、配線基板２ｃに封止樹脂１０を形成したときに、応力によって配線基板２ｃが反った状態を模式的に示す説明図（側面図）である。封止樹脂１０の硬化時の収縮によって生じた応力などにより、図６に示されるように配線基板２ｃが反ってしまう可能性がある。
【００４７】
本実施の形態では、次のような工程を行って、配線基板２ｃの反りを緩和し平坦化する。図７および図８は、図４および図５に続くカメラモジュール１の製造工程中の要部側面図（図７）および全体平面図（図８）である。
【００４８】
図４および図５に示されるように封止樹脂１０を形成した後、図７および図８に示されるように、ダイシングソー（図示せず）などを用いて封止樹脂１０の上面１０ａからハーフダイシング（ハーフカット）を行い、溝または切り溝３１を形成する。図７および図８からも分かるように、製品領域３０の間に切り溝３１が形成される。すなわち、切り溝３１は、配線基板２ｃの裏面２ｂ（すなわち封止樹脂１０の上面１０ａ）に対して縦方向と横方向の２方向に形成され、略格子状に形成される。この際、配線基板２ｃが完全に切断されて個片に分割されるのを防止するため、配線基板２ｃを完全に切断するフルダイシングではなくハーフダイシングを行って、切り溝３１の底部に配線基板２ｃの少なくとも一部が残存するようにする。切り溝３１の底部の配線基板２ｃの残存厚みは、配線基板２ｃの強度が低下しない程度（例えば０．２ｍｍ程度）の厚みを確保すればよい。また、このハーフダイシング工程では、ダイシングブレードに水を供給しながらダイシングを行うウェットダイシングを適用することができる。また、基板２ｃの導体パターン３２をハーフダイシングのアライメント（アイマーク）に用いることができる。
【００４９】
配線基板２ｃの裏面２ｂに封止樹脂１０を形成すると配線基板２ｃが反りやすく、特に一括モールドにより複数の製品領域３０を含むように配線基板２ｃの裏面２ｂ全体に封止樹脂１０を形成した場合、配線基板２ｃの反りが大きくなりやすい。本実施の形態では、封止樹脂１０に切り溝３１を形成することによって、配線基板２ｃの反りを開放（緩和）し、配線基板２ｃをより平坦化することができる。切り溝３１の底部が配線基板２ｃに達していない場合（すなわち切り溝３１の深さが封止樹脂１０の厚みより小さい場合）でも、配線基板２ｃの反りを開放（緩和）して配線基板２ｃを平坦化する効果を得ることができるが、図７に示されるように切り溝３１の底部が配線基板２ｃに達していれば（すなわち切り溝３１の深さが封止樹脂１０の厚み以上であれば）、配線基板２の反りを開放（緩和）して配線基板２ｃを平坦化する効果をより向上することができるのでより好ましい。また、図８に示されるように切り溝３１を略格子状に形成すれば、配線基板２ｃの反りの緩和効果を配線基板２ｃ全体で均一化できるので、より好ましい。
【００５０】
本実施の形態では、切り溝３１を形成したことにより配線基板２ｃの反りや捻れを緩和し平坦化することができる。配線基板２ｃに反りや捻れがあると、後述する配線基板２ｃの表面２ａにセンサチップ３を搭載した後のボンディングワイヤ１１の接合工程時にボンディングワイヤ１１が上手く接合できない場合がある。これに対して、本実施の形態では、切り溝３１を形成したことにより配線基板２ｃの反りや捻れを緩和し平坦化することができるので、ボンディングワイヤ１１のボンダビリティを向上させることができる。従って、カメラモジュール１の製造歩留まりを向上させることができる。また、配線基板２ｃを平坦化したことにより、後述するように配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した際に、鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間が生じるのを防止することができる。従って、配線基板２ｃ（配線基板２）と鏡筒４との間の隙間から鏡筒４内部に異物などが侵入するのを防止でき、センサチップ３やＩＲフィルタ１６などへの異物の付着を抑制または防止することができる。これにより、カメラモジュール１の製造歩留りを向上することができる。
【００５１】
図９および図１０は、図７に続くカメラモジュール１の製造工程中の要部側面図である。
【００５２】
上記のようなハーフダイシング工程を行った後、図９に示されるように、配線基板２ｃの上下を反転して、裏面２ｂとは逆側の主面である配線基板２ｃの表面（光学系部品搭載面）２ａ側が上方を向くようにした後、各製品領域３０において、配線基板２ｃの表面２ａ上にセンサチップ３をダイボンディング材（図示せず）を介して搭載（実装）する。
【００５３】
次に、図１０に示されるように、ワイヤボンディング工程を行って、各製品領域３０のセンサチップ３（の電極パッド３ａ）をボンディングワイヤ１１を介して配線基板２ｃの表面２ａ（の電極１２）に電気的に接続する。
【００５４】
図１１は、センサチップ３と配線基板２ｃとの間の比較例のワイヤボンディング工程を示す説明図（要部断面図）である。図１２は、ボンディングワイヤに剥がれが生じた状態を模式的に示す説明図である。図１３および図１４は、本実施の形態におけるセンサチップ３と配線基板２ｃとの間のワイヤボンディング工程を示す説明図（要部断面図）である。
【００５５】
図１１に示されるように、ボンディングワイヤ１１に接続される電極１２は、鏡筒４の内壁４ａからセンサチップ３までの距離を小さくして鏡筒４の平面寸法を低減するために、配線基板２ｃの表面２ａにおけるセンサチップ３に比較的近い位置に形成することが好ましい。これにより、カメラモジュール１の小型化が可能になる。しかしながら、電極１２が配線基板２ｃの表面２ａにおいてセンサチップ３に近い位置に形成されていると、ボンディングワイヤ１１と電極１２とが為す角度が急に（例えば垂直に近く）なり、ボンディングワイヤ１１に対する折り曲げストレスが大きくなる。このため、ボンディングワイヤ１１と電極１２との間の接続強度が弱くなる可能性がある。このような現象は、センサチップ３の厚み（配線基板２ｃの表面２ａに垂直な方向の厚み）が厚い場合により顕著となる。また、電極１２は、例えば銅膜に金（Ａｕ）めっき処理などを施したものであるが、無電解めっき法を用いた場合、例えば電極１２の表層部を無電解Ａｕめっき膜とした場合、電極１２の膜厚が比較的薄くなり、まためっき膜の純度が比較的低いことなどにより、ボンディングワイヤ１１と電極１２との間の接続強度が更に低減する可能性がある。これは、図１２に示されるようなボンディングワイヤ１１の電極１２からの剥がれを生じさせる可能性があり、カメラモジュールの信頼性を低下させ、製造歩留まりを低減させる。電極１２を電解めっき法で形成することも考えられるが、その場合、配線基板２ｃにめっき膜を形成するためのめっき線の引き回しが複雑になり、また製造コストの増大も招いてしまう。
【００５６】
本実施の形態では、図１３に示されるように、配線基板２ｃの表面２ａに形成された電極１２上に、金（Ａｕ）などからなるスタッドバンプ（バンプ電極）１２ａを形成する。スタッドバンプ１２ａは、例えば、ボンディングワイヤ１１形成用のワイヤボンディング装置を用い、金（Ａｕ）などからなるボンディングワイヤの先端を超音波を印加しながら電極１２表面に押し付けてから引きちぎることなどにより形成することができる。電極１２の表層部が無電解めっき膜、例えば無電解Ａｕめっき膜により形成されていたとしても、前記無電解Ａｕめっき膜上に、前記無電解Ａｕめっき膜よりも厚いスタッドバンプ１２ａが形成されているため、超音波パワーを用いてＡｕ−Ａｕ結合を促進することができ、スタッドバンプ１２ａと電極１２との間の接着（結合）強度を向上することができる。また、スタッドバンプ１２ａは、電極１２よりも相対的に厚く、しかも高純度金属（例えば高純度の金（Ａｕ））により形成することができる。前記スタッドバンプ１２ａ形成後に、図１４に示されるように、スタッドバンプ１２ａを形成したのと同じワイヤボンディング装置を用いて、センサチップ３の電極パッド３ａと配線基板２ｃの電極１２上に形成したスタッドバンプ１２ａとを、ボンディングワイヤ１１を介して電気的に接続する。この際、まずセンサチップ３の電極パッド３ａにボンディングワイヤ１１の一端を接続してから、電極１２上に形成したスタッドバンプ１２ａにボンディングワイヤ１１の他端を接続する。
【００５７】
本実施の形態では、電極１２上にスタッドバンプ１２ａを形成し、そのスタッドバンプ１２ａにボンディングワイヤ１１を接続するので、前記無電解Ａｕめっき膜に比較して厚い高純度の金属（金）からなるスタッドバンプ１２ａにボンディングワイヤ１１を接続することができ、ボンディングワイヤ１１と電極１２（すなわちスタッドバンプ１２ａ）との間の接続強度を高めることができる。このため、図１２に示されるようなボンディングワイヤ１１の電極１２（スタッドバンプ１２ａ）からの剥がれを抑制または防止できる。従って、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留まりを向上することができる。また、電極１２をセンサチップ３に比較的近い位置に形成し、あるいは比較的厚いセンサチップ３を用いるなどして、ボンディングワイヤ１１と電極１２とが為す角度が急に（例えば垂直に近く）なり、ボンディングワイヤ１１に対する折り曲げストレスが大きくなったとしても、電極１２上のスタッドバンプ１２ａにボンディングワイヤ１１を接続したことによりボンディングワイヤ１１と電極１２（スタッドバンプ１２ａ）との間の接続強度を向上でき、ボンディングワイヤ１１の電極１２（スタッドバンプ１２ａ）からの剥がれを抑制または防止できる。このため、鏡筒４の内壁４ａからセンサチップ３までの距離を小さくすることができる。従って、鏡筒４の平面寸法を低減し、カメラモジュール１を小型化することが可能になる。また、厚みが比較的厚いセンサチップ３の使用も可能になり、センサチップ３に対する選択の幅を広くすることができる。
【００５８】
また、電極１２の表層部、スタッドバンプ１２ａおよびボンディングワイヤ１１は、同じ金属材料である金により形成されていればより好ましく、これにより電極１２とスタッドバンプ１２ａとの間およびスタッドバンプ１２ａとボンディングワイヤ１１との間の接合強度をより向上することができる。
【００５９】
センサチップ３と配線基板２ｃとの間のワイヤボンディング工程の後、各製品領域３０において、配線基板２ｃの表面２ａ上に鏡筒４を搭載して接着する。図１５は鏡筒４の上面図、図１６は鏡筒４の下面図、図１７は鏡筒４の側面図である。図１８は、配線基板２ｃ上に鏡筒４を搭載（接着）した状態を示す全体平面図である。図１９および図２０は、配線基板２ｃ上に鏡筒４を搭載（接着）した状態を示す要部平面図（図１９）および部分切り欠き側面図（図２０）である。図２０は、図１８の矢印ＸＡで示す方向から配線基板２ｃを水平に見た要部側面であり、また、図１９の矢印３５で示される方向から見た側面であり、図１０の構造に鏡筒４を搭載（接着）した状態に対応する。なお、図１８の矢印ＸＡの方向と図１９の矢印３５の方向とは、基板２ｃに対して同じ方向に対応する。
【００６０】
図２０などからも分かるように、各製品領域３０において、鏡筒４内にセンサチップ３およびボンディングワイヤ１１が収容されるように、鏡筒４が配線基板２ｃの表面上に搭載される。鏡筒４は、例えば熱硬化性の接着材などを用いて配線基板２ｃに接着することができる。なお、鏡筒４内には、鏡筒４を配線基板２ｃに接着したときにセンサチップ３上に位置するようにＩＲフィルタ１６が保持されている。
【００６１】
図２１は、配線基板２ｃに接着するための接着材を鏡筒４に塗布する工程を示す説明図である。
【００６２】
図２１に示されるように、鏡筒４の外形に対応する窪み部４１ａを有する鏡筒治具４１の各窪み部４１ａ内に鏡筒４を配置する。この際、鏡筒４の配線基板２ｃに接着すべき面である接着面４ｂが上方を向くように窪み部４１ａに鏡筒４が収容され、真空吸引などにより保持または仮固定される。それから、窪み部４１ａに鏡筒４を保持した鏡筒治具４１の上面上に、マスク４２を配置する。
【００６３】
図２２は、鏡筒治具４１上にマスク４２を配置した状態の要部平面図、図２３はその要部断面図であり、図２２のＢ−Ｂ線の断面が図２３にほぼ対応する。
【００６４】
マスク４２は、例えば金属材料などからなり、図２２および図２３に示されるように、金属平板領域であるマスク部分４２ａと、マスク部分４２ａを構成する金属平板をエッチングなどにより網目（メッシュ）状にパターニングした領域である印刷領域（塗布領域）４２ｂとを有している。印刷領域４２ｂは、鏡筒４の接着面４ｂにほぼ対応する形状を有している。
【００６５】
マスクの４２のマスク部分４２ａは開口部が全くない領域である。マスク４２の印刷領域４２ｂは、網目（メッシュ）状に金属材料部分４２ｃが残存しており、印刷領域４２ｂにおいて多数存在する微細な開口、すなわち金属材料部分４２ｃ間の微細な隙間（開口）４２ｄを通じて印刷領域４２ｂの下方に位置する鏡筒４の接着面４ｂに接着材を塗布（印刷）できるようになっている。マスク４２の厚みは例えば１３０μｍ程度であり、印刷領域４２ｂに網目状に残存する金属材料部分４２ｃの厚みはそれより薄く、例えば７０μｍ程度である。マスク４２の上面（鏡筒４に対向する側とは逆側の主面）４３ａと、印刷領域４２ｂに網目状に残存する金属材料部分４２ｃの上面４４ａとは同一面上にあるが、マスク４２の下面（鏡筒４に対向する側の主面）４３ｂと印刷領域４２ｂに網目状に残存する金属材料部分４２ｃの下面４４ｂとは同一面上にはなく、マスク４２の印刷領域４２ｂでは下面４３ｂ（４４ｂ）側に窪み部分４５（例えば６０μｍ程度）が形成されている。
【００６６】
マスク４２は、例えば、マスク４２形成用の金属板を印刷領域４２ｂに対応する領域全体を下面４３ｂ側から（例えば６０μｍ程度）ハーフエッチングして窪み部分４５を形成し、同時に印刷領域４２ｂを選択的にエッチングして網目状に金属材料部分４２ｃを残存させ、印刷領域４２ｂ内の他部分（金属材料部分４２ｃ以外の部分）を除去することで形成することができる。
【００６７】
鏡筒治具４１上へマスク４２を配置する際には、鏡筒４の接着面４ｂとマスク４２の印刷領域４２ｂとが一致するようにマスク４２を配置（位置決め）する。それから、図２１に示されるように、マスク４２の上面４３ａに所定量の接着材４６を配置し、スキージ４７の移動によりこの接着材４６を引き伸ばし（スキージングし）、接着材４６をマスク４２を介して鏡筒４の接着面４ｂに選択的に塗布する。
【００６８】
図２４および図２５は、鏡筒４への接着材４６の塗布工程を説明するための概念的な断面図である。
【００６９】
図２４に示されるように、スキージ４７により接着材４６を引き伸ばす際には、マスク４２の上面４３ａに置かれた接着材４６を、印刷領域４２ｂ上を通過するようにスキージ４７で引き伸ばす（スキージングする）。網目（メッシュ）状にパターニングされている印刷領域４２ｂでは、金属材料部分４２ｃ間の微細な隙間（開口）４２ｄを通って、接着材４６が下方に押し込まれる。すなわち、スキージ４７によってマスク４２上を移動した接着材４６が、網目状にパターニングされた印刷領域４２ｂを通って鏡筒４の接着面４ｂに付着する。
【００７０】
鏡筒４の接着面４ｂと印刷領域４２ｂの金属材料部分４２ｃとの間には窪み部分４５に対応する空間４５ａ（例えば６０μｍ程度）が存在し、その空間４５ａに接着材４６が充填されることになる。そして、図２５に示されるように、マスク４２を鏡筒治具４１（鏡筒４）から離間させることにより、空間４５ａに充填されていた接着材４６が鏡筒４の接着面４ｂ上に接着材層として残存する。これにより、鏡筒４の接着面４ｂ上に接着材４６が塗布または印刷される。印刷領域４２ｂの金属材料部分４２ｃ間の隙間４２ｄに充填されていた接着材４６はマスク４２とともに移動し、鏡筒４の接着面４ｂには付着しない。
【００７１】
鏡筒４の接着面４ｂ上に塗布（印刷）される接着材層（接着材４６）の厚みは、空間４５ａの厚み（マスク４２の上面４３ａまたは下面４３ｂに垂直な方向の厚み）に、すなわちマスク４２の窪み部分４５の厚み（マスク４２の上面４３ａまたは下面４３ｂに垂直な方向の厚み）に対応する。このため、マスク４２の窪み部分４５の厚みを調整することで、鏡筒４の接着面４ｂ上に塗布される接着材層（接着材４６）の厚みを制御することができる。従って、各鏡筒４の接着面４ｂに均一な厚みの接着材層（接着材４６）を形成することが可能となる。鏡筒４の接着面４ｂに過小な接着材４６が塗布されていた場合は、鏡筒４と配線基板２ｃとの接着不良が発生する可能性があり、また、過剰な接着材４６が塗布されていた場合は、配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した際に配線基板２ｃの端子部２４に接着材４６が付着してフレキシブル基板２１と端子部２４との電気的接続の不良を発生する可能性があるが、本実施の形態では、鏡筒４の接着面４ｂに均一な厚みの接着材層（接着材４６）を制御性良く形成することができるので、上記のような接着不良や電気的接続の不良が生じるのを抑制または防止することができる。このため、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上できる。
【００７２】
本実施の形態とは異なり、印刷領域４２ｂに網目状の金属材料部分４２ｃがなく、印刷領域４２ｂ全体を開口部にした場合は、印刷領域４２ｂ外のマスク部分４２ａと印刷領域４２ｂ内のマスク部分４２ａとの連結部分が必要となり、その連結部分の下方には接着材４６を塗布することができなくなる。これは、鏡筒４の接着面４ｂにおいて接着材４６が塗布されていない領域を生じさせ、鏡筒４を配線基板２ｃに接着したときに、鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間を生じさせる可能性がある。鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間があると、鏡筒４内部に異物などが侵入し、センサチップ３やＩＲフィルタ１６などへ異物が付着する可能性がある。センサチップ３への異物の付着は、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中に黒点不良（黒点状の不良）を発生させ、ＩＲフィルタ１６への異物の付着は、カメラモジュールを用いて撮影し表示した画像中にシミ不良（ぼやけた、シミのような不良）を発生させる。このため、鏡筒４内部への異物の侵入（センサチップ３やＩＲフィルタ１６などへの異物の付着）は、カメラモジュールの製造歩留りを低下させる。
【００７３】
本実施の形態では、網目（メッシュ）状にパターニングした領域である印刷領域４２ｂを有するマスク４２を用いて、スキージ４７により接着材層を鏡筒４の接着面４ｂ上に印刷するので、鏡筒４の接着面４ｂに均一にまんべんなく接着材４６からなる接着材層を形成できる。このため、配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した際に、鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間が生じるのを防止することができる。従って、鏡筒４内部に異物などが侵入するのを防止でき、センサチップ３やＩＲフィルタ１６などへの異物の付着を抑制または防止することができる。これにより、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。また、安価な治具で鏡筒４の接着面４ｂへの安定した接着材４６の供給が可能であり、製造コストも低減できる。
【００７４】
また、図２３などにも示されるように、マスク４２の印刷領域４２ｂの幅は鏡筒４の接着面４ｂの幅よりも若干小さければより好ましい。鏡筒４の接着面４ｂの幅は、例えば０．６〜０．８ｍｍ程度であり、マスク４２の印刷領域４２ｂの幅は鏡筒４の接着面４ｂの幅よりも例えば１００μｍ程度小さい。これにより、接着材４６が鏡筒４の接着面４ｂを越えて鏡筒４の内壁または外壁に付着するのを防止することができる。また、接着材４６は、熱硬化性の接着材を用いることが好ましい。これにより、マスク４２上で接着材４６が硬化するのを防止することができ、作業性を向上することができる。また、マスク４２を繰り返し使用することができるので、製造コストも低減できる。
【００７５】
図２６および図２７は、接着材４６を塗布した鏡筒４を配線基板２ｃに接着する工程の説明図である。
【００７６】
上記のようにして鏡筒４の接着面４ｂに接着材４６を塗布（印刷）した後、この鏡筒４と、上記のようにセンサチップ３を搭載してボンディングワイヤ１１の形成を行った配線基板２ｃの表面２ａとを接着する。例えば、図２６に示されるように、鏡筒治具４１に保持され接着材４６を塗布した鏡筒４に対して、配線基板２ｃの表面２ａを押し付ける。そして、配線基板２ｃの表面２ａを鏡筒４の接着面に押し付けた状態で加熱処理を行い、接着材４６を硬化させて、鏡筒４を配線基板２ｃの表面２ａに接着（固着）する。接着材４６の硬化後、配線基板２ｃに接着された鏡筒４を鏡筒治具４１から取り外し、配線基板２ｃの上下を反転させることで、図２７のような構造が得られる。
【００７７】
図２８および図２９は、図２７に続くカメラモジュール１の製造工程中の要部側面図である。
【００７８】
上記のようにして配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した後、図２８に示されるように、鏡筒４の上方開口部をふさぐために、レンズホルダ５の装着部となる鏡筒４の上部に保護フィルム（テープ）５１を貼り付ける。保護フィルム５１は、以降の工程で鏡筒４の上方開口部から鏡筒４内部（特にＩＲフィルタ１６表面）に異物などが侵入するのを防止するよう機能することができる。
【００７９】
次に、図２９に示されるように、配線基板２ｃを切断して、個々の製品領域３０に分離する。この際、図７および図８のハーフダイシング（ハーフカット）工程とは異なり、配線基板２ｃを完全に切断するフルダイシング（フルカット）を行う。これにより、個片としてのカメラモジュール（製造途中のカメラモジュール）１ａが得られる。また、配線基板２ｃは各製品領域３０に分離され、配線基板２となる。ダイシングライン（切断ライン）は、隣り合う製品領域３０間に位置し、図７および図８のハーフダイシング（ハーフカット）工程における切り溝３１の位置（ダイシングライン）とほぼ同様である。また、ダイシングは配線基板２ｃの表面２ａ側から行えばより好ましい。また、基板２ｃの導体パターン３２をフルダイシングのアライメント（アイマーク）に用いることができる。
【００８０】
この配線基板２ｃの切断（フルダイシング）工程では、ダイシング中にダイシングブレードに水を供給することなくダイシングを行うドライダイシングを適用する。ダイシングブレードには、例えばカーボンブレード（カーボンからなるブレード）を用いることができる。耐熱性に優れたカーボンブレードを用いてドライダイシングを行うことで、ドライダイシング時の熱の影響を低減できる。ダイシングブレードに水を供給しながらダイシングを行うウェットダイシングを適用した場合、鏡筒４の上方開口部などから鏡筒４内部に水分が入りやすく、ＩＲフィルタ１６の表面にウォータマークが生じてしまう可能性がある。ＩＲフィルタ１６の表面に生じたウォータマークは、カメラモジュール１を用いて撮影し表示した画像中に、シミ不良（ぼやけた、シミのような不良）を発生させる。このため、ドライダイシングにより、配線基板２ｃの切断（フルカット）工程を行うことで、鏡筒４内部に水分が侵入することを防止し、ＩＲフィルタ１６のウォータマークに起因したシミ不良の発生を防止することができる。このため、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。また、鏡筒４の上部に保護フィルム５１を貼り付けた状態でドライダイシングを行うことで、配線基板２ｃの切断で生じた切断紛が鏡筒４内部に侵入するのを防止することができる。配線基板２、鏡筒４および封止樹脂１０などの周囲に付着した切断紛は、エアブローなどにより除去することができる。
【００８１】
図３０は、図２９に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。
【００８２】
図３０に示されるように、カメラモジュール１ａにおいて、鏡筒４の外部で配線基板２にフレキシブル基板２１を接着（接合）する。この際、配線基板２の表面２ａの端子部２４およびその近傍領域にフレキシブル基板２１を接着（接合）する。
【００８３】
図３１および図３２は、フレキシブル基板２１の配線基板２への接着工程の説明図（側面図）である。
【００８４】
まず、フレキシブル基板２１を配線基板２の表面２ａに異方導電性フィルム２２を間に介して貼り付ける。この際、フレキシブル基板２１に異方導電性フィルム２２の一方の主面を貼り付けてから、異方導電性フィルム２２の他方の主面が配線基板２の表面２ａの端子部２４を含む領域上に接触するように、フレキシブル基板２１を配線基板２の表面２ａに異方導電性フィルム２２を介して貼り付け、圧着または熱圧着する。例えば、フレキシブル基板２１を配線基板２に対して押圧しながら加熱するなどして異方導電性フィルム２２を硬化し、フレキシブル基板２１を配線基板２に接着（固着）する。フレキシブル基板２１は硬化した異方導電性フィルム２２により配線基板２に固着され、フレキシブル基板２１の配線パターン（図示せず）は、異方導電性フィルム２２内の導体粒子を介して、配線基板２の表面２ａの端子部２４に電気的に接続される。
【００８５】
異方導電性フィルム２２だけでフレキシブル基板２１と配線基板２とを接着している場合、フレキシブル基板２１の引張り強度が比較的小さく、図３１に示されるように、フレキシブル基板２１を折り曲げた際に、フレキシブル基板２１が配線基板２または異方導電性フィルム２２から剥がれてしまう可能性がある。これは、カメラモジュールの信頼性を低下し、製造歩留りを低減させる。
【００８６】
異方導電性フィルム２２によるフレキシブル基板２１と配線基板２との接着の後、本実施の形態では更に、図３２に示されるように、接着材２３を塗布して配線基板２とフレキシブル基板２１との接着を補強する。この際、配線基板２の側壁２ｄ（封止樹脂１０の側壁を含むこともできる）からフレキシブル基板２１の主面に、異方導電性フィルム２２を越えて延在するように接着材２３を塗布または形成する。すなわち、接着材２３が、フレキシブル基板２１の異方導電性フィルム２２に接していない部分（ここではフレキシブル基板２１の配線基板２に対向する側の主面のうちの異方導電性フィルム２２に接していない部分２１ａ）から配線基板２の異方導電性フィルム２２に接していない部分（ここでは配線基板２の側壁２ｄ）に延在するように、接着材２３を塗布または形成する。そして、接着材２３を硬化して、配線基板２とフレキシブル基板２１とを接着材２３によって固着する。
【００８７】
本実施の形態では、異方導電性フィルム２２を介してフレキシブル基板２１と配線基板２とを接着し、更に接着材２３によってもフレキシブル基板２１と配線基板２とを接着する。すなわち、異方導電性フィルム２２および接着材２３によって、配線基板２にフレキシブル基板２１を接着（接合）する。このため、フレキシブル基板２１の引張り強度を相対的に大きくすることができ、フレキシブル基板２１を折り曲げた際のフレキシブル基板２１の剥がれを抑制または防止することができる。従って、カメラモジュールの信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。また、携帯電話などでカメラモジュール１を使用する場合は、フレキシブル基板２１の折り曲げが頻繁に生じ得るので、本実施の形態のように接着材２３によってフレキシブル基板２１と配線基板２との接着を補強することが特に有効である。
【００８８】
また、異方導電性フィルム２２によるフレキシブル基板２１と配線基板２との接着を行った後、後述するレンズホルダ５を鏡筒４に取り付け工程を行ってから、フレキシブル基板２１と配線基板２との接着材２３による接着工程を行うこともできる。この場合、接着材２３を紫外線硬化型の接着材により形成すればより好ましい。接着材２３の塗布後、紫外線を照射することにより接着材２３を硬化させることができるので、接着材２３を硬化するための加熱工程が不要であり、加熱によりレンズホルダ５内のレンズ６が変形するのを防止することができる。
【００８９】
図３３は、図３０に続くカメラモジュール１の製造工程中の側面図である。
【００９０】
図３３に示されるように、保護フィルム５１を剥がしてから鏡筒４にレンズホルダ５を取り付ける（装着する）。レンズホルダ５には、図１において説明したように内部にレンズ６が保持されている。また、レンズホルダ５の下部側面（外壁）および鏡筒４の上部の内壁はネジ状になっており、レンズホルダ５を回転してその一部を鏡筒４の上方開口部内に挿入することによってレンズホルダ５を鏡筒４に取り付けることができる。それから、フォーカス（焦点）合わせを行い、レンズ６のセンサチップ３に対する高さ位置の調整を行う。これは、レンズホルダ５を回転させることによって行うことができる。フォーカス合わせの後、レンズホルダ５と鏡筒４とを接着材（図示せず）により固着する。
【００９１】
このようにして、本実施の形態のカメラモジュール１が製造（完成）される。
【００９２】
本実施の形態では、上記のように、カメラモジュール１を製造する際には、配線基板２の裏面２ｂ側を先に組み立ててから、配線基板２の表面２ａ側を組み立てている。すなわち、配線基板２の裏面２ｂ側のシステム部組立工程（図３のような受動部品９、メモリチップ８およびセンサチップ３の搭載およびワイヤボンディング工程、図４のような封止樹脂１０形成工程および図７のようなハーフダイシング工程）を先に行ってから、配線基板２の表面２ａ側の光学系組立工程（図９，図１０のようなセンサチップ３の搭載およびワイヤボンディング工程、図２０のような鏡筒４の接着工程、図２８のような保護フィルム５１貼り付け工程、図２９のようなフルダイシング工程、図３０のようなフレキシブル基板２１の接着工程および図３３のようなレンズホルダの取り付け工程）を行っている。配線基板２の裏面２ｂ側の部品、例えばセンサチップ３、ＩＲフィルタ１６およびレンズ６に異物（ゴミなど）が付着すると、カメラモジュール１を用いて撮影し表示した画像中に不良を発生させ、カメラモジュール１の製造歩留りを低下させる可能性がある。本実施の形態では、先に配線基板２の裏面２ｂ側のシステム部組立工程を行ってから、異物の混入に敏感な配線基板２の表面２ａ側の光学系組立工程を行うことで、配線基板２の裏面２ｂ側のシステム部組立工程で生じた異物が、配線基板２の表面２ａ側の部品に影響を及ぼすのを防止でき、センサチップ３、ＩＲフィルタ１６およびレンズ６への異物の付着を低減することができる。このため、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。
【００９３】
また、本実施の形態では、封止樹脂１０の形成後、ハーフダイシングを行って、封止樹脂１０に切り溝３１を形成している。これにより、配線基板２ｃの反りを緩和し平坦化することができる。このため、ボンディングワイヤ１１のボンダビリティを向上させることができる。また、配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した際に、鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間が生じるのを防止することができ、鏡筒４内部に異物などが侵入するのを防止できる。これにより、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。
【００９４】
また、本実施の形態では、配線基板２ｃをフルダイシングして個々の製品領域３０に分離する際に、ドライダイシングを用いている。このため、鏡筒４内への水分の侵入を防止し、ＩＲフィルタ１６におけるウォータマークの発生を防止できる。従って、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。
【００９５】
また、本実施の形態では、配線基板２の表面２ａ上に搭載されたセンサチップ３の電極パッド３ａは、ボンディングワイヤ１１を介して配線基板２の表面２ａ上に形成された電極１２に電気的に接続されているが、配線基板２の表面２ａの電極１２上にスタッドバンプ１２ａを形成し、そのスタッドバンプ１２ａにボンディングワイヤ１１を接続している。このため、ボンディングワイヤ１１と電極１２との間の接続強度を高めることができ、ボンディングワイヤ１１の電極１２からの剥がれを抑制または防止できる。従って、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留まりを向上することができる。また、ボンディングワイヤ１１と電極１２との間の接続強度を高めたことにより、鏡筒４の内壁４ａからセンサチップ３までの距離を小さくすることが可能になり、カメラモジュール１を小型化することができる。
【００９６】
また、本実施の形態では、異方導電性フィルム２２を介してフレキシブル基板２１と配線基板２とを接着し、更に接着材２３によってもフレキシブル基板２１と配線基板２とを接着している。このため、フレキシブル基板２１の引張り強度を大きくすることができ、フレキシブル基板２１を折り曲げた際のフレキシブル基板２１の剥がれを抑制または防止することができる。従って、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。
【００９７】
また、本実施の形態では、鏡筒４に接着材４６を塗布する際に、網目（メッシュ）状にパターニングした領域である印刷領域４２ｂを有するマスク４２を用いて、スキージ４７により接着材層を鏡筒４の接着面４ｂ上に印刷する。鏡筒４の接着面４ｂに均一にまんべんなく接着材層を形成できるので、配線基板２ｃへ鏡筒４を接着した際に、鏡筒４と配線基板２ｃとの間に隙間が生じるのを防止することができる。このため、鏡筒４内部に異物などが侵入するのを防止でき、センサチップ３やＩＲフィルタ１６などへの異物の付着を抑制または防止することができる。従って、カメラモジュール１の信頼性を向上し、製造歩留りを向上することができる。
【００９８】
また、鏡筒４内に異物などが混入してＩＲフィルタ１６の表面に付着した場合、カメラモジュール１を用いて撮影し表示した画像中に不良を発生させる。ＩＲフィルタ１６の表面に付着した異物の画像への影響を低減するために、ＩＲフィルタ１６とセンサチップ３との間の距離（間隔）をＩＲフィルタ１６とレンズ６との間の距離（間隔）よりも大きくすることもできる。図３４は、他の形態のカメラモジュールの説明図であり、ＩＲフィルタ１６、センサチップ３およびレンズ６の位置関係以外は図１のカメラモジュール１と同様であるので、理解を簡単にするために、ＩＲフィルタ１６、センサチップ３およびレンズ６以外の図示および説明は省略している。
【００９９】
図３４では、ＩＲフィルタ１６をセンサチップ３よりもレンズ６に近くなるように配置している。ＩＲフィルタ１６とセンサチップ３との間の距離（間隔）Ｌ1をＩＲフィルタ１６とレンズ６との間の距離（間隔）Ｌ2よりも大きく（Ｌ1＞Ｌ2）することで、異物（例えば配線基板２ｃのドライダイシングによって生じた切断紛など）がＩＲフィルタ１６の表面に付着したとしても、その異物がカメラモジュール１を用いて撮影し表示した画像へ与える悪影響を低減することができる。このため、半導体装置の製造歩留りを向上できる。
【０１００】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１０１】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるＣＭＯＳイメージセンサを用いたカメラモジュールに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを用いたカメラモジュールなどのような他のカメラモジュールにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、例えば携帯電話のような移動体通信機器などに用いられる固体撮像装置およびその製造技術に適用して有効である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるカメラモジュールの製造工程中における全体平面図である。
【図３】図２の工程中の要部側面図である。
【図４】図３に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。
【図５】図４の工程中の全体平面図である。
【図６】応力によって配線基板が反った状態を模式的に示す説明図である。
【図７】図４に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。
【図８】図７の工程中の全体平面図である。
【図９】図７に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。
【図１０】図９に続くカメラモジュールの製造工程中における要部側面図である。
【図１１】センサチップと配線基板との間の比較例のワイヤボンディング工程を示す説明図である。
【図１２】ボンディングワイヤに剥がれが生じた状態を模式的に示す説明図である。
【図１３】本発明の一実施の形態であるカメラモジュールにおけるセンサチップと配線基板との間のワイヤボンディング工程を示す説明図である。
【図１４】本発明の一実施の形態であるカメラモジュールにおけるセンサチップと配線基板との間のワイヤボンディング工程を示す説明図である。
【図１５】鏡筒の上面図である。
【図１６】鏡筒の下面図である。
【図１７】鏡筒の側面図である。
【図１８】配線基板上に鏡筒を搭載した状態を示す全体平面図である。
【図１９】配線基板上に鏡筒を搭載した状態を示す要部平面図である。
【図２０】配線基板上に鏡筒を搭載した状態を示す部分切り欠き側面図である。
【図２１】配線基板に接着するための接着材を鏡筒に塗布する工程を示す説明図である。
【図２２】鏡筒治具上にマスクを配置した状態を示す要部平面図である。
【図２３】図２２の要部断面図である。
【図２４】鏡筒への接着材の塗布工程を説明するための概念的な断面図である。
【図２５】鏡筒への接着材の塗布工程を説明するための概念的な断面図である。
【図２６】接着材を塗布した鏡筒を配線基板に接着する工程の説明図である。
【図２７】接着材を塗布した鏡筒を配線基板に接着する工程の説明図である。
【図２８】図２７に続くカメラモジュールの製造工程中の要部側面図である。
【図２９】図２８に続くカメラモジュールの製造工程中の要部側面図である。
【図３０】図２９に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。
【図３１】フレキシブル基板の配線基板への接着工程の説明図である。
【図３２】フレキシブル基板の配線基板への接着工程の説明図である。
【図３３】図３０に続くカメラモジュールの製造工程中の側面図である。
【図３４】本発明の他の実施の形態であるカメラモジュールの説明図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  カメラモジュール
１ａ  カメラモジュール
２  配線基板
２ａ  表面
２ｂ  裏面
２ｃ  配線基板
２ｄ  側壁
３  センサチップ
３ａ  電極パッド
４  鏡筒
４ａ  内壁
４ｂ  接着面
４ｃ  仕切板
５  レンズホルダ
６  レンズ
７  ロジックチップ
７ａ  電極パッド
８  メモリチップ
８ａ  電極パッド
９  受動部品
１０  封止樹脂
１１  ボンディングワイヤ
１２  電極
１２ａ  スタッドバンプ
１３  ボンディングワイヤ
１４  電極
１５  接合材
１６  ＩＲフィルタ
１７  押え部材
２１  フレキシブル基板
２１ａ  部分
２２  異方導電性フィルム
２３  接着材
２４  端子部
２５  コネクタ
３０  製品領域
３１  切り溝
３２  導体パターン
３５  矢印
４１  鏡筒治具
４１ａ  窪み部
４２  マスク
４２ａ  マスク部分
４２ｂ  印刷領域
４２ｃ  金属材料部分
４２ｄ  隙間
４３ａ  上面
４３ｂ  下面
４４ａ  上面
４４ｂ  下面
４５  窪み部分
４５ａ  空間
４６  接着材
４７  スキージ
５１  保護フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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