(57)【要約】【課題】  マザー基板への半田付が確実であると共に、小型で、且つ、マザー基板への接続の信頼性の高い電子回路モジュールを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路モジュールは、複数枚の絶縁シートが積層されて形成された回路基板１と、金属板から成り、電子部品８を覆った状態で、取付脚９ｃが凹部１ｃ内の電極部７に半田付けされるカバー９とを備え、凹部１ｃは、回路基板１の上面から下面側に向けて形成されると共に、回路基板１には、凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄが設けられ、カバー９の取付脚９ｃが凹部１ｃ内に挿入された状態で、電極部７に半田付けされたため、取付脚９ｃと電極部７を接続する半田は、塞ぎ部１ｄによって下方への流出が阻止され、従って、マザー基板１０に対する回路基板１の平坦度が良くなって、半田付が確実となる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、上面に配線パターンを設けた回路基板と、この回路基板に上面に搭載された電子部品と、前記回路基板に設けられた凹部と、この凹部の内壁に設けられた電極部と、金属板から成り、前記電子部品を覆った状態で、取付脚が前記凹部内の前記電極部に半田付けされるカバーとを備え、前記凹部は、前記回路基板の上面から下面側に向けて形成されると共に、前記回路基板には、前記凹部の下部を塞ぐ塞ぎ部が設けられ、前記カバーの前記取付脚が前記凹部内に挿入された状態で、前記電極部に半田付けされたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記凹部は、前記回路基板の外周に位置する側面に設けられた切り欠きによって形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記凹部の底部を塞ぐ前記塞ぎ部の外側面は、前記回路基板の前記側面に面一状態としたことを特徴とする請求項２記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記凹部は、前記回路基板の前記側面よりも内方に設けられた非貫通孔によって形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記回路基板は、上下方向に貫通した前記凹部を有する第１の基板部と、前記凹部の下部と対応する位置に肉部を有して前記塞ぎ部が設けられた第２の基板部を備え、前記回路基板は、前記第１，第２の基板部が積層されて構成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記回路基板の下面には、前記配線パターンに接続された接続導体が設けられ、前記回路基板がマザー基板上に載置された状態で、前記接続導体によって、前記マザー基板上の回路に接続されることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
前記回路基板は、ブラインド・バイア・ホールと、このブラインド・バイア・ホールの内壁に設けられた導電体を有し、この導電体によって、異なる積層位置に設けられた前記配線パターン同士を接続したことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電圧制御発振器等に使用して好適な電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路モジュールの図面を説明すると、図１２は従来の電子回路モジュールの斜視図、図１３は従来の電子回路モジュールに係る回路基板の斜視図、図１４は従来の電子回路モジュールに係り、回路基板の製造方法を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路モジュールの構成を図１２，図１３に基づいて説明すると、複数枚の絶縁シートが積層されて形成された四角形状の回路基板５１は、上面５１ａから下面５１ｂにわたって貫通した状態で、角部に設けられた切り欠きによって形成された第１の凹部５１ｃ、及び、側面５１ｄに設けられた切り欠きによって形成された第２の凹部５１ｅを有する。
【０００４】
この第１の凹部５１ｃの内壁には、サイド電極部である第１の電極部５２が設けられると共に、第２の凹部５１ｅの内壁には、第２の電極部５３が設けられている。
そして、ここでは図示しないが、回路基板５１の上面５１ａには、配線パターンが設けられており、この配線パターンが第１，第２の電極部５２，５３に接続されると共に、配線パターン上には、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
金属板から成る箱形のカバー５４は、上面板５４ａと、この上面板５４ａの４辺から下方に折り曲げられた４つの側面板５４ｂと、側面板５４ｂから下方に延びる４つの取付脚５４ｃを有する。
【０００６】
このカバー５４は、回路基板５１の上面５１ａ（電子部品）を覆った状態で、取付脚５４ｃを第２の凹部５１ｅ内に挿入すると共に、側面板５４ｂの下端を上面５１ａに当接させ、取付脚５４ｃと第２の電極部５３を半田付けして、カバー５４が回路基板５１に取り付けられる。（特許文献１参照）
【０００７】
この時、第２の凹部５１ｅが上下に貫通した状態で設けられているため、取付脚５４ｃと第２の電極部５３を接続する半田は、回路基板５１の下面５１ｂから下方に垂れて、半田が下面５１ｂから下方に突出した状態となる。
また、第１，第２の凹部５１ｃ、５１ｅが設けられているため、回路基板５１の下面５１ｂの面積が小さくなって、配線パターン形成のための面積を大きくせねば成らず、大型になる。
【０００８】
このような構成を有する電子回路モジュールは、回路基板５１の下面がマザー基板（図示せず）上に載置され、第１の電極部５２がマザー基板の回路に接続されるようになっている。
【０００９】
しかし、回路基板５１がマザー基板上に載置された際、取付脚５４ｃと第２の電極部５３を接続する半田が下面５１ｂから下方に突出した状態となっているため、マザー基板に対する回路基板５１の平坦度が悪く、半田付け不良を生じる。
【００１０】
また、図１４は従来の電子回路モジュールに係る回路基板５１の製造方法を示し、先ず、複数枚の絶縁シート５５が積層された状態で、第１の凹部５１ｃを形成するための円形状の貫通孔５６と、第２の凹部５１ｅを形成するための略楕円状の貫通孔５７を形成する。
【００１１】
次に、この絶縁シート５５が貫通孔５６，５７上に位置する線Ａ１，Ａ２に沿って切断されると、第１，第２の凹部５１ｃ、５１ｅを有した複数個の回路基板５１が製造されるようになっている。（特許文献１参照）
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−２８４９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来の電子回路モジュールは、カバー５４の取付脚５４ｃを取り付けるための回路基板５１に設けられた第２の凹部５１ｅが上下方向に貫通して形成されているため、取付脚５４ｃと第２の電極部５３を接続する半田が下面５１ｂから下方に突出して、マザー基板に対する回路基板５１の平坦度が悪くなって、半田付け不良を起こすという問題がある。
また、回路基板５１には、第１，第２の凹部５１ｃ、５１ｅが設けられているため、回路基板５１の下面５１ｂの面積が小さくなって、配線パターン形成のための面積を大きくせねば成らず、大型になるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明はマザー基板への半田付が確実であると共に、小型で、且つ、マザー基板への接続の信頼性の高い電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、上面に配線パターンを設けた回路基板と、この回路基板に上面に搭載された電子部品と、前記回路基板に設けられた凹部と、この凹部の内壁に設けられた電極部と、金属板から成り、前記電子部品を覆った状態で、取付脚が前記凹部内の前記電極部に半田付けされるカバーとを備え、前記凹部は、前記回路基板の上面から下面側に向けて形成されると共に、前記回路基板には、前記凹部の下部を塞ぐ塞ぎ部が設けられ、前記カバーの前記取付脚が前記凹部内に挿入された状態で、前記電極部に半田付けされた構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記凹部は、前記回路基板の外周に位置する側面に設けられた切り欠きによって形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記凹部の底部を塞ぐ前記塞ぎ部の外側面は、前記回路基板の前記側面に面一状態とした構成とした。
【００１７】
また、第４の解決手段として、前記凹部は、前記回路基板の前記側面よりも内方に設けられた非貫通孔によって形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記回路基板は、上下方向に貫通した前記凹部を有する第１の基板部と、前記凹部の下部と対応する位置に肉部を有して前記塞ぎ部が設けられた第２の基板部を備え、前記回路基板は、前記第１，第２の基板部が積層されて構成された。
【００１８】
また、第６の解決手段として、前記回路基板の下面には、前記配線パターンに接続された接続導体が設けられ、前記回路基板がマザー基板上に載置された状態で、前記接続導体によって、前記マザー基板上の回路に接続される構成とした。  また、第７の解決手段として、前記回路基板は、ブラインド・バイア・ホールと、このブラインド・バイア・ホールの内壁に設けられた導電体を有し、この導電体によって、異なる積層位置に設けられた前記配線パターン同士を接続した構成とした。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子回路モジュールは、複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、上面に配線パターンを設けた回路基板と、この回路基板に上面に搭載された電子部品と、回路基板に設けられた凹部と、この凹部の内壁に設けられた電極部と、金属板から成り、電子部品を覆った状態で、取付脚が凹部内の電極部に半田付けされるカバーとを備え、凹部は、回路基板の上面から下面側に向けて形成されると共に、回路基板には、凹部の下部を塞ぐ塞ぎ部が設けられ、カバーの取付脚が凹部内に挿入された状態で、電極部に半田付けされた構成とした。
このように、凹部の下部を塞ぐ塞ぎ部が設けられると、取付脚と電極部を接続する半田は、塞ぎ部によって下方への流出が阻止され、従って、マザー基板に対する回路基板の平坦度が良くなって、半田付が確実となる。
また、塞ぎ部を設けることによって、回路基板の下面の面積が大きくなり、配線パターン形成のための面積を小さくできて、小型化が図れると共に、マザー基板の回路への接続のための接続導体間の間隔を大きくできて、接続の信頼性の高い電子回路モジュールを提供することができる。
【００２０】
また、凹部は、回路基板の外周に位置する側面に設けられた切り欠きによって形成されたため、回路基板を小さくできて、小型化に適したものが得られる。
【００２１】
また、凹部の底部を塞ぐ塞ぎ部の外側面は、回路基板の側面に面一状態としたため、回路基板の製造が容易となって、多量生産に適したものが得られる。
【００２２】
また、凹部は、回路基板の側面よりも内方に設けられた非貫通孔によって形成されたため、回路基板を大きくできて、マザー基板の回路への接続のための接続導体間の間隔を一層大きくできて、接続の信頼性のより高い電子回路モジュールを提供することができる。
【００２３】
また、回路基板は、上下方向に貫通した凹部を有する第１の基板部と、凹部の下部と対応する位置に肉部を有して塞ぎ部が設けられた第２の基板部を備え、回路基板は、第１，第２の基板部が積層されて構成されたため、その製造が容易となって、生産性が良く、多量生産に適したものが得られる。
【００２４】
また、回路基板の下面には、配線パターンに接続された接続導体が設けられ、回路基板がマザー基板上に載置された状態で、接続導体によって、マザー基板上の回路に接続されるため、サイド電極部によるマザー基板への接続を無くすることが出来るため、回路基板の下面が大きくなって、小型化が図れると共に、マザー基板の回路への接続のための接続導体間の間隔を大きくできて、接続の信頼性の高い電子回路モジュールを提供することができる。
【００２５】
また、回路基板は、ブラインド・バイア・ホールと、このブラインド・バイア・ホールの内壁に設けられた導電体を有し、この導電体によって、異なる積層位置に設けられた配線パターン同士を接続したため、その接続構成が簡単で、且つ、確実な接続を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の電子回路モジュールの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る斜視図、図２は本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る分解斜視図、図３は本発明の電子回路モジュールの第１実施例の要部の断面図、図４は本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係り、回路基板の製造方法の第１工程を示す説明図、図５は本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係り、回路基板の製造方法の第２工程を示す説明図である。
【００２７】
また、図６は本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係る分解斜視図、図７は本発明の電子回路モジュールの第２実施例の要部の断面図、図８は本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係り、回路基板の製造方法を示す説明図である。
【００２８】
また、図９は本発明の電子回路モジュールの第３実施例に係る分解斜視図、図１０は本発明の電子回路モジュールの第３実施例の要部の断面図、図１１は本発明の電子回路モジュールの第３実施例に係り、回路基板の製造方法を示す説明図である。
【００２９】
次に、本発明の電子回路モジュールにおける第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、複数枚の絶縁シートが積層されて形成された四角形状の回路基板１は、角部において、上面１ａから下面１ｂ側に向けて非貫通状態で形成された複数個の凹部１ｃと、この凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄを有する。
【００３０】
この凹部１ｃは、回路基板１の外周に位置する側面１ｅに設けられた切り欠きによって形成されると共に、塞ぎ部１ｄの外側面１ｆは、回路基板１の側面１ｅに面一状態となっている。
【００３１】
また、回路基板１は、低温焼成等によって形成されるセラミックや、ガラスエポキシ系等からなる熱可塑性樹脂によって構成されると共に、凹部１ｃを設けた第１の基板部２ａと、凹部１ｃの下部と対応する位置に肉部を有して塞ぎ部１ｄが設けられた第２の基板部２ｂを備え、回路基板１は、この第１，第２の基板部２ａ、２ｂが積層されて構成されている。
【００３２】
この第１，第２の基板部２ａ、２ｂのそれぞれは、１枚、或いは複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、第１，第２の基板部２ａ、２ｂによって形成された回路基板１には、ブラインド・バイア・ホール（非貫通孔）１ｇと、貫通孔１ｈが設けられている。
【００３３】
即ち、ブラインド・バイア・ホール１ｇは、第１の基板部２ａを構成する１枚、或いは複数枚の絶縁シートに設けられた貫通孔で形成されると共に、貫通孔１ｈは、第１，第２の基板部２ａ、２ｂを構成する絶縁シート全体を貫通する孔で形成されている。
【００３４】
また、回路基板１の上面１ａ、及び積層間の異なる積層位置には、配線パターン３が設けられると共に、ブラインド・バイア・ホール１ｇの内壁には、導電体４が設けられて、異なる積層位置に設けられた配線パターン３同士が接続されている。
【００３５】
また、貫通孔１ｈの内壁には、導体５が設けられて、異なる積層位置に設けられた配線パターン３同士が接続されると共に、下面１ｂには、導体５に接続された接続導体６が設けられて、この接続導体６が外部回路への接続ランドとなっている。
【００３６】
更に、凹部１ｃの内壁には、電極部７が設けられ、この電極部７は、ここでは図示しないが、上面１ａ、或いは積層間に設けられた接地用の配線パターンに接続された構成となっている。
【００３７】
このような構成を有する回路基板１の上面１ａに設けられた配線パターン３上には、チップ型のコンデンサや抵抗等の種々の電子部品８が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００３８】
金属板から成る箱形のカバー９は、上面板９ａと、この上面板９ａの４辺から下方に折り曲げられた４つの側面板９ｂと、側面板９ｂから下方に延びる４つの取付脚９ｃを有する。
【００３９】
このカバー９は、回路基板１の上面１ａ、及び電子部品８を覆った状態で、取付脚９ｃを凹部１ｃ内に挿入すると共に、側面板９ｂの下端を上面１ａに当接させ、取付脚９ｃと電極部７を半田付けして、カバー９が回路基板１に取り付けられる。
【００４０】
なお、この実施例では、側面板９ｂを上面１ａに当接するようにしたが、取付脚９ｃの下端を塞ぎ部１ｄに当接するようにしても良い。
【００４１】
この時、凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄが設けられているため、取付脚９ｃと電極部７を接続する半田は、塞ぎ部１ｄによって、回路基板１の下面１ｂ側への流出が防止され、半田が下面１ｂから下方に突出しないようになる。
【００４２】
また、凹部１ｃの下部が塞ぎ部１ｄによって塞がれているため、回路基板１の下面１ｂの面積が大きくなって、回路基板１の小型化を図ることができると共に、接続導体６の間隔を大きくできる。
【００４３】
このような構成を有する電子回路モジュールは、回路基板１の下面１ｂがマザー基板１０上に載置され、下面１ｂに設けられた接続導体６がマザー基板１０の回路（図示せず）に半田付けされて接続されるようになっている。
【００４４】
そして、回路基板１がマザー基板１０上に載置された際、取付脚９ｃと電極部７を接続する半田は、塞ぎ部１ｄによって下面１ｂ側への流出が防止されて、半田が下面１ｂから突出せず、従って、マザー基板１０に対する回路基板１の平坦度が良好で、確実な接続ができる。
【００４５】
次に、本発明の電子回路モジュールの第１実施例における回路基板１の製造方法を図４，図５に基づいて説明すると、先ず、図４に示すように、１枚、或いは複数枚の絶縁シート１１が積層された第１の大版基板１２と、１枚、或いは複数枚の絶縁シート１３が積層された第２の大版基板１４を用意する。
【００４６】
そして、第１の大版基板１２には、角部に凹部１ｃを形成するための円形状の貫通孔１２ａを設けると共に、第２の大版基板１４は、貫通孔１２ａの下部を塞ぐための肉部が設けられた構成となっている。
【００４７】
次に、図５に示すように、第１，第２の大版基板１２，１４を積層した後、この第１，第２の大版基板１２，１４が貫通孔１２ａ上に位置する切断線Ｚ１，Ｚ２に沿って切断されると、凹部１ｃ、及び凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄを有した複数個の回路基板１が製造されるようになっている。
【００４８】
そして、第１，第２の大版基板１２，１４が切断された際、塞ぎ部１ｄの外側面１ｆは、回路基板１の側面１ｅと面一状態に形成されると共に、凹部１ｃが回路基板１の外周に位置する角部の側面１ｅに形成された状態となる。
【００４９】
また、図６，図７は本発明の電子回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、凹部１ｃが角部から離れた側面１ｅに設けられると共に、この凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄが設けられた構成となっている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５０】
次に、本発明の電子回路モジュールの第２実施例における回路基板１の製造方法を図８に基づいて説明すると、図８に示すように、角部から離れた位置に凹部１ｃを形成するための円形状の貫通孔１２ａが設けられた第１の大版基板１２と、貫通孔１２ａの下部を塞ぐための肉部が設けられた第２の大版基板１４が積層された後、この第１，第２の大版基板１２，１４が貫通孔１２ａ上に位置する切断線Ｚ１，Ｚ２に沿って切断されると、凹部１ｃ、及び凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄを有した複数個の回路基板１が製造されるようになっている。
【００５１】
そして、第１，第２の大版基板１２，１４が切断された際、塞ぎ部１ｄの外側面１ｆは、回路基板１の側面１ｅと面一状態に形成されると共に、凹部１ｃが回路基板１の角部から離れた外周に位置する側面１ｅに形成された状態となる。
【００５２】
また、図９，図１０は本発明の電子回路モジュールの第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、凹部１ｃが側面１ｅよりも内方（側面１ｅから離れた位置）に設けられると共に、この凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄが設けられた構成となっている。
【００５３】
即ち、凹部１ｃは、非貫通孔で構成されると共に、この凹部１ｃの外側（側面１ｅ側）には、回路基板１に余裕部分１ｊが設けられた構成となっている。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５４】
次に、本発明の電子回路モジュールの第３実施例における回路基板１の製造方法を図１１に基づいて説明すると、図１１に示すように、側面１ｅから離れた位置に凹部１ｃを形成するための円形状の貫通孔１２ａが設けられた第１の大版基板１２と、貫通孔１２ａの下部を塞ぐための肉部が設けられた第２の大版基板１４が積層された後、この第１，第２の大版基板１２，１４が貫通孔１２ａの外側に位置する切断線Ｚ１，Ｚ２に沿って切断されると、凹部１ｃ、及び凹部１ｃの下部を塞ぐ塞ぎ部１ｄを有した複数個の回路基板１が製造されるようになっている。
【００５５】
そして、第１，第２の大版基板１２，１４が切断された際、凹部１ｃの外側には、余裕部分１ｊを有した回路基板１が形成されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る斜視図。
【図２】本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る分解斜視図。
【図３】本発明の電子回路モジュールの第１実施例の要部の断面図。
【図４】本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係り、回路基板の製造方法の第１工程を示す説明図。
【図５】本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係り、回路基板の製造方法の第２工程を示す説明図。
【図６】本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係る分解斜視図。
【図７】本発明の電子回路モジュールの第２実施例の要部の断面図。
【図８】本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係り、回路基板の製造方法を示す説明図。
【図９】本発明の電子回路モジュールの第３実施例に係る分解斜視図。
【図１０】本発明の電子回路モジュールの第３実施例の要部の断面図。
【図１１】本発明の電子回路モジュールの第３実施例に係り、回路基板の製造方法を示す説明図。
【図１２】従来の電子回路モジュールの斜視図。
【図１３】従来の電子回路モジュールに係る回路基板の斜視図。
【図１４】従来の電子回路モジュールに係り、回路基板の製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
【００５７】
１：回路基板
１ａ：上面
１ｂ：下面
１ｃ：凹部
１ｄ：塞ぎ部
１ｅ：側面
１ｆ：外側面
１ｇ：ブラインド・バイア・ホール
１ｈ：貫通孔
１ｊ：余裕部分
２ａ：第１の基板部
２ｂ：第２の基板部
３：配線パターン
４：導電体
５：導体
６：接続導体
７：電極部
８：電子部品
９：カバー
９ａ：上面板
９ｂ：側面板
９ｃ：取付脚
１０：マザー基板
１１：絶縁シート
１２：第１の大版基板
１２ａ：貫通孔
１３：絶縁シート
１４：第２の大版基板
Ｚ１：切断線
Ｚ２：切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2005064157.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2005064157.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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