(57)【要約】【課題】  ＬＳＩチップやＴＡＢテープに損傷を与えることなく、放熱フィンの取り外しが可能な放熱構造を持ったＴＣＰの放熱装置を提供する。【解決手段】  表示装置、特にプラズマ表示装置の構成において、表示パネルと、前記表示パネルを支持する筐体と、半導体チップが実装された樹脂フィルムと、前記半導体チップの熱を放熱する放熱部材と、前記放熱部材を前記半導体チップに固着する固着部材と前記固着部材が前記放熱部材を固着する力より強い力で前記樹脂フィルムを固着する固定具とを具備する構成にする。【選択図】        図５
2005148570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルを支持する筐体と、
半導体チップが実装された樹脂フィルムと、
前記半導体チップの熱を放熱する放熱部材と、
前記放熱部材を前記半導体チップに固着する固着部材と
前記固着部材が前記放熱部材を固着する力より強い力で前記樹脂フィルムを前記筐体に固着する固定具と
を具備する
表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置において、
前記樹脂フィルムは前記半導体チップ近傍にフィルム固定部分を備え、
前記固定具は、前記フィルム固定部分近傍に圧力を加え前記樹脂フィルムを固定する
表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載の表示装置において、
前記固定具は、第１固定具と第２固定具とを含み、
前記第１固定具は前記樹脂フィルムを覆うように形成され、前記第１固定具と前記樹脂フィルムとが重合しない部分に固定具固定部分を備え、
前記第２固定具は前記固定具固定部分近傍に圧力を加え前記第１固定具を固定し、
前記第１固定具は前記第２固定具から加えられた圧力によって前記樹脂フィルムを固定する
表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載の表示装置において、
剥離用部材を備え、
前記放熱部材は、剥離用部分を備え、
前記半導体チップは前記剥離用部分を貫通した前記剥離用部材によって固定される
表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の表示装置において、
前記固着部材は熱伝導性を有し、
前記放熱部材は前記固着部材を介して伝導された前記半導体チップが発生する熱を放出する
表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の表示装置において、
前記固定具は着脱自在であり、且つ、前記樹脂フィルムを所定の圧力で固定する
表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至６に記載の表示装置において、
前記筐体は熱伝導性を有し、前記筐体は前記半導体チップが発生する熱を前記樹脂フィルムを介して伝導され、前記伝導された熱を放出する
表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＴＣＰ（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケージ）の放熱装置に関し、特にプラズマ表示装置に使用されるＴＣＰの放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＴＣＰ（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケージ）の放熱構造は、ＴＡＢテープ（Tape Automated Bonding  テープ）に配置されたＬＳＩチップに熱伝導性のある部材を介してフィン構造を持った放熱板を接着させるものや、プリント基板上の金属製リードを介して放熱する構造が知られている（例えば、特許文献１参照。）。またそのような放熱構造以外にも、ＬＳＩチップに直接放熱フィンを接着剤で接着するものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
図１は従来のＴＣＰの放熱構造を持った装置の断面図である。図１を参照すると、従来の放熱構造は回路基板１０４とＴＡＢテープ１０３に添付されたＬＳＩチップ１０２と熱伝導性部材１０５と放熱フィン１０６を備える。ＴＡＢテープ１０３に添付されたＬＳＩチップ１０２は接着剤１１５を介して回路基板１０４に接着される。ＬＳＩチップ１０２は更に熱伝導性部材１０５と接触する。熱伝導性部材１０５のＬＳＩチップ１０２と接触する面と対抗する面は、放熱フィン１０６に接触する。これによりＬＳＩチップ１０２が発した熱は熱伝導性部材１０５を介して放熱フィン１０６に伝えられる。放熱フィン１０６は熱伝導性部材１０５から受け取った熱を空気中に放出する。
【０００４】
従来の放熱構造は、製造工程の工数が比較的少なくてすむという点に関して優れている。市場に流通する製品を製造する製造メーカーにとって、製造工程における工数の削減も重要であるが、総合的な製造コストの低減や地球環境に対する配慮も重要な問題になってきている。放熱フィン（ヒートシンク）を備えた構造において、特にＴＣＰや回路基板に不良が発生した場合にＴＣＰを交換しようとした場合、付属する放熱フィンをはずさなければならない。従来の放熱構造の場合、放熱フィンをはずす時に、ＴＡＢテープのＬＳＩチップ実装領域近傍に応力が働きＴＡＢテープやＬＳＩチップに損傷を与えることがあった。また図２は、従来の放熱構造を備えた製品から放熱フィンをはずす作業を行ったときの様子を示す断面図である。
【０００５】
また、ＴＡＢテープ１０３は回路基板１０４や金属板１１０ａに接着されること無く配置されている場合もある。図２は、このような場合（図２ではＴＡＢテープ１０３が金属板１１０ａに配置されている場合を示す。）において放熱フィン１０６をＬＳＩチップ１０２からはずそうとする際に、ＴＡＢテープ１０３にも応力が働きＴＡＢテープ１０３が変形してしまっている様子を示している。そのためＬＳＩチップやバンプ接続部に損傷を与えることがあった。
【０００６】
ＬＳＩチップやＴＡＢテープに損傷を与えることなく、放熱フィンの取り外しが可能な放熱構造を持ったＴＣＰの放熱装置が望まれる。
【０００７】
【特許文献１】特開平４−３０７９４５号公報
【特許文献２】特開平４−１２２０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、ＬＳＩチップやＴＡＢテープに損傷を与えることなく、放熱フィンの取り外しが可能な放熱構造を持ったＴＣＰの放熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１０】
表示装置、特にプラズマ表示装置の構成において、表示パネル（１）と、前記表示パネル（１）を支持する筐体（１０）と、半導体チップ（２）が実装された樹脂フィルム（３）と、前記半導体チップ（２）の熱を放熱する放熱部材（６）と、前記放熱部材（６）を前記半導体チップ（２）に固着する固着部材（５）と前記固着部材（５）が前記放熱部材（６）を固着する力より強い力で前記樹脂フィルム（３）を固着する固定具（９）とを具備する構成にする。これによって、放熱部材（ヒートシンク）を取り外そうとする場合に、半導体チップや、その半導体チップを実装した樹脂フィルムを損傷する事故を防止することができる。
【００１１】
その表示装置において、前記樹脂フィルム（３）は前記半導体チップ（２）近傍にフィルム固定部分（８）を備え、前記固定具（９）は、前記フィルム固定部分（８）近傍に圧力を加え前記樹脂フィルム（３）を固定する。これによって、放熱部材（ヒートシンク）を取り外そうとする場合であっても、半導体チップを実装した樹脂フィルム（ＴＡＢテープ）に余計な応力が加わることが無くなり、その樹脂フィルムを損傷することなく放熱部材（ヒートシンク）を取り外すことができる。
【００１２】
更にその表示装置において、前記固定具（９）は、第１固定具（１４）と第２固定具（９）とを含み、前記第１固定具（１４）は前記樹脂フィルム（３）を覆うように形成され、前記第１固定具（１４）と前記樹脂フィルム（３）とが重合しない部分に固定具固定部分を備え、前記第２固定具（９）は前記固定具固定部分近傍に圧力を加え前記第１固定具（１４）を固定し、前記第１固定具（１４）は前記第２固定具（９）から加えられた圧力によって前記樹脂フィルム（３）を固定する。これによって樹脂フィルムに穴をあける必要がなくなる。樹脂フィルムに穴をあけることは、当然その部分にリードを設けることができないので、上記のような構成にすることで、樹脂フィルムの面積を少なくすることができる。
【００１３】
更にその表示装置において、剥離用部材（１３）を備え、前記放熱部材（６）は、剥離用部分（１１）を備え、前記半導体チップ（２）は前記剥離用部分（１１）を貫通した前記剥離用部材（１３）によって固定される。上記のような構成にすることで、筐体に配置された樹脂フィルムに穴を設ける必要を生じない。樹脂フィルムに穴を必要としないので、樹脂フィルムの面積を少なくすることができ、コストの削減が可能になる。また、通常の固定に固定具を必要としないので、装置の軽量化、およびコストダウンが可能になる。
【００１４】
更にその表示装置において、前記固着部材（５）は熱伝導性を有し、前記放熱部材（６）は前記固着部材（５）を介して伝導された前記半導体チップ（２）が発生する熱を放出する。更にその表示装置において、前記固定具（９）は着脱自在であり、且つ、前記樹脂フィルム（３）を所定の圧力で固定する。上記のような構成にすることで、筐体に配置された樹脂フィルムを製品の質を低下させるようなことなく放熱フィンの効果を発揮することが可能になる。更に、固定具（９）に着脱自在の固定具を使用することで、半導体チップや樹脂フィルムに不良が発生した場合でも、適切に交換が可能になる。
【００１５】
更にその表示装置において、前記筐体（１０）は熱伝導性を有し、前記半導体チップ（２）が発生する熱を前記樹脂フィルム（３）を介して伝導され、前記伝導された熱を放出する。上記のような構成にすることで、装置全体の放熱効率も向上しひいては製品の信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、半導体チップを冷却する放熱フィンを備えた装置から、半導体チップやその半導体チップを備えたＴＡＢテープに損傷を与えることなく、放熱フィンの取り外しができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［第1の実施の形態］
以下に図面を用いて本発明を実施するための最良の形態について述べる。
【００１８】
図３は本実施の形態に述べる放熱装置を備えた製品の一例を示す図である。図３に示す製品はＴＡＢテープに配置されたＬＳＩチップが熱を帯びやすい構造であるプラズマ表示装置である。以下ではプラズマ表示装置を例に本発明の説明を行うが、これは本発明を使用する製品を限定するものではない。
【００１９】
図３は、プラズマ表示装置を裏面（表示パネル面の反対側の面）から見た平面図である。プラズマ表示装置は複雑な構造を持った表示装置であるが、図３に示す平面図には本発明の実施の形態に係る部分を抜粋して示す。図３を参照すると、本実施の形態に述べる放熱装置を備えたプラズマ表示装置は、表示パネル１と金属板１０ｂと回路基板４とＴＣＰ１２（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケージ）と放熱フィン６とで構成される。
【００２０】
表示パネル１は、プラズマ表示装置の画像表示を行う装置である。対向する２枚のガラス基板によって構成され、プラズマ表示装置が受信した画像信号を画像にして表示する。金属板１０ｂは、表示パネル１の裏面に配置された板状の金属である。熱伝導性の良い金属で構成され、表示パネル１が発生する熱を空気中に放出する働きをする。
回路基板４は、表示パネル１が表示するための画像信号を制御する回路を備える回路基板である。
【００２１】
ＴＣＰ１２は、ＴＡＢテープ（Tape Automated Bonding  テープ）とＬＳＩチップ２とから構成されたＴＣＰ（Tape Carrier Package：テープキャリアパッケージ）である。放熱フィン６は、ＴＣＰ１２が発生する熱を空気中に放出するためのヒートシンクである。
【００２２】
図４は、本実施の形態に述べるＴＣＰ１２の構造を示す平面図である。図４を参照するとＴＣＰ１２はＬＳＩチップ２とＴＡＢテープ３とから構成される。ＴＡＢテープ３は、樹脂フィルム上に銅箔で形成されたリードを備えた半導体チップのプリント配線板である。さらにＴＡＢテープ３は固定用穴８を備える。ＬＳＩチップ２は、ＴＡＢテープ３に接合される半導体チップである。
【００２３】
図５は図４に示すＴＣＰ１２を配置されたプラズマ表示装置の一部を拡大して示した平面図である。図５に示すプラズマ表示装置は実際にはＬＳＩチップ２のＴＡＢテープ３に接合される面と対向する面に熱伝導性部材５を備え、更に熱伝導性部材５のＬＳＩチップ２と接合する面に対向する面には放熱フィン６が配置される。以下の説明には本発明の理解を容易にするために熱伝導性部材５と放熱フィン６の構成を省略して述べる。
【００２４】
図５を参照すると、ＴＣＰ１２を配置されたプラズマ表示装置は金属板１０ａと金属板１０ｂと回路基板４とＬＳＩチップ２とＴＡＢテープ３と固定用部材９とが図の様に配置される。金属板１０ａは、プラズマ表示装置の筐体を兼ねる金属部材である。金属板１０ｂは、金属板１０ａと一部が接合する金属板である。金属板１０ｂは図５に示される面と反対側の面で表示パネル１と接する。回路基板４は金属板１０ｂが表示パネル１に接する面に対向する面に配置される。
【００２５】
ＴＡＢテープ３の一部は回路基板４の一部と重合し、その重合する部分はコネクタ接続、はんだ付けなどによって接合される。これによって回路基板４とＴＡＢテープ３は電気的に接続する。固定用部材９はＴＡＢテープ３と金属板１０ａとを接続する接合部品である。ネジ山を有するネジの構造を備え、固定用穴８を介して金属板１０ａに備えられたネジ穴とでＴＡＢテープ３を固定する。また固定用部材９は取り外し可能なプッシュリベット等、所定の圧力でＴＡＢテープ３を固定することが可能で、且つ、着脱自在の固定部材を使用することも可能である。
【００２６】
図６は図５に示すＴＣＰ１２を配置されたプラズマ表示装置の断面図である。図６に示された固定用部材９は実際の断面図には現れないが、本発明の理解の為にあえて表示する。図６を参照すると、ＴＣＰ１２を配置されたプラズマ表示装置は表示パネル１を備える。表示パネル１は更に前面ガラス基板１ａと背面ガラス基板１ｂとで構成される。背面ガラス基板１ｂの前面ガラス基板１ａに接する面に対向する面には金属板１０ｂが配置される。金属板１０ｂは背面ガラス基板１ｂに接する面に対向する面に回路基板４を備える。また金属板１０ｂは端部に金属板１０ａを備える。
【００２７】
金属板１０ａは金属板１０ｂに接していない面に、ＴＡＢテープ３を備える。ＴＡＢテープ３の一部は更に回路基板４の金属板１０ｂに向き合う面に対向する面に接する。ＴＡＢテープ３と回路基板４はコネクタ接続、はんだ付けなどによって接合される。これによって上述のようにＴＡＢテープ３と回路基板４は電気的に接続する。ＬＳＩチップ２はＴＡＢテープ３の金属板１０ａに接する面に対向する面に配置される。
【００２８】
さらにＬＳＩチップ２のＴＡＢテープ３に接する面に対向する面には熱伝導性部材５が配置される。熱伝導性部材５は接着力を有しＬＳＩチップ２と放熱フィン６とを接着する。熱伝導性部材５がＬＳＩチップ２と放熱フィン６と接する部分は、熱伝導効率を高めるために隙間無く接している。熱伝導性部材５のＬＳＩチップ２に接する面に対向する面には放熱フィン６が接合される。ＬＳＩチップ２が発生した熱は熱伝導性部材５を介して放熱フィン６に伝導され、放熱フィン６が受け取った熱を放出することでＬＳＩチップ２は冷却される。
【００２９】
固定用部材９はＴＡＢテープ３に備えられた固定用穴８を通って金属板１０ａと接合する。ＴＡＢテープ３に備えられた固定用穴８の径は固定用部材９のネジ部の径よりも大きく、固定用部材９の頭部の径よりも小さい。これによってＬＳＩチップ２を備えたＴＡＢテープ３は金属板１０ａに固定され、且つ、放熱フィン６を分離する必要が生じた場合でもＴＡＢテープ３に不要な応力を加えることなく放熱フィン６を分離することができる。
【００３０】
［第２の実施の形態］
以下に図面を用いて本発明を実施するため第２の実施の形態について述べる。
【００３１】
図７は、第２の実施の形態におけるＴＣＰ１２を配置されたプラズマ表示装置の配置部分を示す平面図である。図７を参照すると、第２の実施の形態における放熱装置を備えたプラズマ表示装置は図５と同様に金属板１０ａと金属板１０ｂと回路基板４とＬＳＩチップ２とＴＡＢテープ３とが図の様に配置される。さらに、図７に示す放熱装置を備えた表示装置はＬＳＩチップ２に接合する熱伝導性部材５とその熱伝導性部材５に接合する放熱フィン６に放熱フィン剥離用穴１１を備える。放熱フィン剥離用穴１１は概ねＬＳＩチップ２鉛直上方に配置されるように形成される。
【００３２】
図８は図７に示すプラズマ表示装置を横から見た断面図である。図８を参照すると、プラズマ表示装置は表示パネル１を備える。表示パネル１は更に前面ガラス基板１ａと背面ガラス基板１ｂとで構成される。背面ガラス基板１ｂの前面ガラス基板１ａに接する面に対向する面には金属板１０ｂが配置される。金属板１０ｂは背面ガラス基板１ｂに接する面に対向する面に回路基板４を備える。また金属板１０ｂは端部に金属板１０ａを備える。金属板１０ａは金属板１０ｂに接していない面に、ＴＡＢテープ３を備える。ＴＡＢテープ３の一部は更に回路基板４の金属板１０ｂに向き合う面に対向する面に接する。ＴＡＢテープ３と回路基板４はコネクタ接続、はんだ付けなどによって接合される。
【００３３】
これによって上述のようにＴＡＢテープ３と回路基板４は電気的に接続する。ＬＳＩチップ２はＴＡＢテープ３の金属板１０ａに接する面に対向する面に配置される。更にＬＳＩチップ２のＴＡＢテープ３に接する面に対向する面には熱伝導性部材５が配置される。熱伝導性部材５のＬＳＩチップ２に接する面に対向する面には放熱フィン６が接合される。放熱フィン６には放熱フィン剥離用穴１１が形成される。ＬＳＩチップ２が発生した熱は熱伝導性部材５を介して放熱フィン６に伝導され、放熱フィン６が受け取った熱を放出することでＬＳＩチップ２は冷却される。図８に示す断面図は放熱フィン剥離用穴１１が放熱フィン６を貫通して形成されていることが示されている。
【００３４】
図９は第２の実施の形態における、放熱フィン６を分離する場合の動作を示す図である。図９を参照すると、表示装置から放熱フィン６を分離する必要が生じた場合放熱フィン剥離用冶具１３を使用してＬＳＩチップ２を備えたＴＡＢテープ３を固定する。放熱フィン剥離用冶具１３は放熱フィン剥離用穴１１の内径よりも小さい径を持つ抑え部分を備え、更に、その抑え部分の面積はＬＳＩチップ２を十分に固定できるだけの面積を有する。放熱フィン剥離用冶具１３によってＬＳＩチップ２を固定したのち放熱フィン６を分離する。放熱フィン剥離用穴１１を備えた放熱フィン６を用いて放熱装置を形成し、放熱フィン剥離用冶具１３を使用してＴＡＢテープ３に不要な応力を加えることなく放熱フィン６を分離することができる。
【００３５】
一例を挙げるならば、表示装置に使用される一般的なＬＳＩチップ２は２ｍｍ×１０ｍｍの大きさのチップであり、熱伝導性部材５の大きさは２０ｍｍ×２０ｍｍである。従って放熱フィン剥離用冶具１３の直径を５ｍｍ程度のものを使用することで十分にＬＳＩチップ２の固定が可能である。
【００３６】
［第３の実施の形態］
以下に図面を用いて本発明を実施するため第３の実施の形態について述べる。
【００３７】
図１０は、第２の実施の形態におけるＴＣＰ１２を配置されたプラズマ表示装置の配置部分を示す平面図である。第３の実施の形態におけるプラズマ表示装置は図５に示される表示装置と同様に金属板１０ａと金属板１０ｂと回路基板４とＬＳＩチップ２とＴＡＢテープ３とが配置される。さらに、図１０に示す表示装置はシート状固定部材１４を備える。
【００３８】
シート状固定部材１４はＴＡＢテープ３を覆うのに十分な面積を有する固定冶具である。シート状に形成され、ネジ等、所定の圧力でＴＡＢテープ３を固定することが可能で、且つ、着脱自在の固定部材を使用することでＴＡＢテープ３を固定する。シート状固定部材１４は、覆ったＴＡＢテープ３に重合しない部分に固定用穴１４ａを形成する。固定用部材９（図１０には図示せず。）によって金属板１０ａに固定される。更にシート状固定部材１４は、干渉防止穴１４ｂを形成される。干渉防止穴１４ｂはＬＳＩチップ２と熱伝導性部材５の接触に干渉しないように十分な面積で形成され、且つ、ＴＡＢテープ３を固定する固定力が損なわれない大きさに形成されることが望ましい。
【００３９】
図１１は図１０に示すプラズマ表示装置を横から見た断面図である。図８を参照すると、プラズマ表示装置は表示パネル１を備える。表示パネル１は更に前面ガラス基板１ａと背面ガラス基板１ｂとで構成される。背面ガラス基板１ｂの前面ガラス基板１ａに接する面に対向する面には金属板１０ｂが配置される。
【００４０】
金属板１０ｂは背面ガラス基板１ｂに接する面に対向する面に回路基板４を備える。また金属板１０ｂは端部に金属板１０ａを備える。金属板１０ａは金属板１０ｂに接していない面に、ＴＡＢテープ３を備える。ＴＡＢテープ３の一部は更に回路基板４の金属板１０ｂに向き合う面に対向する面に接する。ＴＡＢテープ３と回路基板４はコネクタ接続、はんだ付けなどによって接合される。
【００４１】
これによって上述のようにＴＡＢテープ３と回路基板４は電気的に接続する。ＬＳＩチップ２はＴＡＢテープ３の金属板１０ａに接する面に対向する面に配置される。更にＬＳＩチップ２のＴＡＢテープ３に接する面に対向する面には熱伝導性部材５が配置される。熱伝導性部材５のＬＳＩチップ２に接する面に対向する面には放熱フィン６が接合される。ＬＳＩチップ２が発生した熱は熱伝導性部材５を介して放熱フィン６に伝導され、放熱フィン６が受け取った熱を放出することでＬＳＩチップ２は冷却される。
【００４２】
更に、ＴＡＢテープ３のＬＳＩチップ２と接する面はシート状固定部材１４とも接する。シート状固定部材１４の厚さは放熱フィン６を分離する必要が生じた場合でもＴＡＢテープ３に不要な応力が加わることなく放熱フィン６を分離することができるだけの固定力を発揮できる厚さで形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は従来の放熱構造を示す断面図である。
【図２】図２は表示装置に用いられる従来の放熱構造を示す断面図である。
【図３】図３は本発明の放熱構造を備えた表示装置を示す平面図である。
【図４】図４は第１の実施の形態に述べる放熱構造に用いられるＴＣＰを示す平面図である。
【図５】図５は第１の実施の形態に述べる放熱構造を備えた表示装置を示す平面図である。
【図６】図６は第１の実施の形態に述べる放熱構造を備えた表示装置を示す断面図である。
【図７】図７は第２の実施の形態に述べる放熱構造を備えた表示装置を示す平面図である。
【図８】図８は第２の実施の形態に述べる放熱構造を備えた表示装置を示す断面図である。
【図９】図９は第２の実施の形態に述べる動作を示す図である。
【図１０】図１０は第３の実施の形態に述べる放熱構造を備えた表示装置を示す平面図である。
【図１１】図１１は第３の実施の形態に述べる放熱構造を備えた表示装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１      表示パネル
１ａ    前面基板
１ｂ    背面基板
２      ＬＳＩチップ
３      ＴＡＢテープ
４      回路基板
５      熱伝導性部材
６      放熱フィン
８      固定用穴
９      ネジ／プッシュリベット等
１０ａ  筐体
１０ｂ  筐体
１１    放熱フィン剥離用穴
１２    ＴＣＰ
１３    放熱フィン剥離用冶具
１４    シート状固定部材
【図１】
2005148570.tif 000003
【図２】
2005148570.tif 000004
【図３】
2005148570.tif 000005
【図４】
2005148570.tif 000006
【図５】
2005148570.tif 000007
【図６】
2005148570.tif 000008
【図７】
2005148570.tif 000009
【図８】
2005148570.tif 000010
【図９】
2005148570.tif 000011
【図１０】
2005148570.tif 000012
【図１１】
2005148570.tif 000013