(57)【要約】【課題】帯電防止性能に優れ、かつヒートシール性能に優れる押出ラミネート用樹脂組成物を提供する。【解決手段】密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、メルトマスフローレートが５〜１００ｇ／１０分の範囲であるメタロセン触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９９重量％と、密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲であり、メルトマスフローレートが０．５〜１０ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）１〜５０重量％とからなるエチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｃ）として、（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテル０〜０．２重量部が配合されてなる押出ラミネート用樹脂組成物を用いる。【選択図】    選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが５〜１００ｇ／１０分の範囲であるメタロセン触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９９重量％と、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが０．５〜１０ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）１〜５０重量％とからなるエチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｃ）として、一般式（Ｉ）で表される（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、一般式（ＩＩ）で表される（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、一般式（ＩＩＩ）で表される（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテル０〜０．２重量部が配合されてなることを特徴とする押出ラミネート用樹脂組成物。
【化１】
2005008667.tif 000009
（式中、Ｒ１は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。）
【化２】
2005008667.tif 000010
（式中、Ｒ２は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、ｎは酸化エチレンの重合度を表す。）
【化３】
2005008667.tif 000011
（式中、Ｒ３は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、ｎはグリセリンの重合度を表し、１〜１１の値である。）
【請求項２】
請求項１に記載の押出ラミネート用樹脂組成物からなる層を少なくとも片側の表面に有することを特徴とする積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は押出ラミネート用樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくは、エチレン・α−オレフィン共重合体の優れた低温ヒートシール性や高いヒートシール強度を保持したまま、押出ラミネート加工性を維持し、帯電防止性能に優れた押出ラミネート用樹脂組成物及びそれにより得られる積層体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
押出ラミネート法は、特に包装材料の多機能化が可能であり、食品や医療薬品などの包装を中心に広く採用されている包材の成形方法である。押出ラミネート法に用いられる材料としては高圧法低密度ポリエチレン（以下、ＬＤＰＥと記す。）が、成形性に優れているなどの理由から、広く用いられている。しかしながら、ＬＤＰＥ等のポリエチレン系樹脂フィルムは、その構造のため、摩擦等により表面に静電気を帯び、フィルム表面に粉体や埃が付着し易くなるという欠点がある。
【０００３】
この欠点を改良するため、様々な提案がなされている。
【０００４】
ポリオレフィン樹脂と、帯電防止剤としてポリオキシエチレンアルキルアミン、高級脂肪酸グリセリンエステル及び高級脂肪族アルコールを配合した押出ラミネート成形用ポリオレフィン樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、基材の少なくとも片面に密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン層並びに密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン層に帯電防止剤としてポリオキシエチレンアルキルアミン、高級脂肪酸グリセリンエステル及び高級脂肪族アルコールを配合してなるポリエチレン樹脂組成物層を順次押出ラミネートされてなることを特徴とする薬包材用積層体が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、これら方法によれば帯電防止剤として用いられているポリオキシエチレンアルキルアミンと高級脂肪酸グリセリンエステルとがポリエチレン樹脂組成物ペレットの表面でエステル交換反応し、帯電防止性に乏しいグリセリン、グリセリン高級脂肪酸ジエステルやグリセリン高級脂肪酸トリエステルに変化するため、帯電防止性能が劣り問題となっていた。
【０００７】
さらに、高圧法低密度ポリエチレンでは低温ヒートシール性やシール強度が不充分であり、またいわゆるチーグラー触媒で重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体では、低分子量成分が多いことから帯電防止性能が不安定であり、かつ低温ヒートシール性が満足できるものではなかった。
【０００８】
一方、近年開発されたメタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体は、組成分布が均一で分子量分布が狭く、ヒートシール強度や衝撃強度が強いといった特徴を有しており、包装材料等に広く使用されている。
【０００９】
メタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体に帯電防止性能を付与する方法として、メタロセン触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合体にベタイン型両性界面活性剤を配合する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
しかしながらベタイン系両性界面活性剤は耐熱性に劣るため、押出ラミネート成形のような２５０〜３３０℃という高い成形温度においては、帯電防止性能が不安定といった問題があった。
【００１１】
【特許文献１】
特開平１−１４１９３２号公報
【特許文献２】
特開平４−２１４３４３号公報
【特許文献３】
特開平１１−１４０２４１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、押出ラミネート成形性、帯電防止効果に優れ、低温ヒートシール性やヒートシール強度が大幅に改良された押出ラミネート用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、メタロセン触媒系で得られた特定のエチレンとα−オレフィンの共重合体、特定の低密度ポリエチレン及び特定の帯電防止剤を適量配合することにより、基材との接着性を維持したまま、低温ヒートシール性やヒートシール強度、さらに帯電防止効果をも大幅に改良できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１４】
すなわち、本発明は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが５〜１００ｇ／１０分の範囲であるメタロセン触媒により重合されたエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９９重量％と、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが０．５〜１０ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）１〜５０重量％とからなるエチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｃ）として、（ａ）グリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテル０〜０．２重量部が配合されてなることを特徴とする押出ラミネート用樹脂組成物に関するものである。
【００１５】
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１６】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲にある。密度が９３０ｋｇ／ｍ３を超える場合は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の融点が高く、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の低温ヒートシール性が悪化し好ましくない。一方、密度が８８０ｋｇ／ｍ３未満であると、押出ラミネート加工に供し得られた積層体の自己粘着性が増して、ブロッキングが起こるので好ましくない。
【００１７】
また、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが５〜１００ｇ／１０分の範囲にあり、１５〜７０ｇ／１０分の範囲にあることがより好ましい。メルトマスフローレートが５ｇ／１０分未満では、押出ラミネート加工に供した際、溶融せん断粘度が高くなって押出機への負荷が大きくなるとともに、ドロ−ダウン性も悪くなるため好ましくない。一方、１００ｇ／１０分を超える場合は、押出ラミネート加工に供した際、溶融フィルム端部の安定性が悪く、ネックインも大きくなって成膜安定性が悪くなる。
【００１８】
さらに、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ゲル浸透クロマトグラフィを用いて、以下に示す条件下で、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であることが、高いヒートシール強度が得られるため好ましい。
【００１９】
機種：ウォーターズ社製  １５０Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン
流速：１ｍｌ／ｍｉｎ
温度：１４０℃
測定濃度：３０ｍｇ／３０ｍｌ
注入量：１００μｌ
カラム：東ソー（株）製  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ  ＨＲ−Ｈ  ３本
また、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、Ｔｍ（℃）と赤外線吸収スペクトルの測定から求められる炭素数１０００個当りの短鎖分岐数（ＳＣＢ）とが（１）式の関係を満たすものであると、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の組成分布が狭く、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の低温ヒートシール性や帯電防止性能を阻害する低密度（高分岐数）成分が少なくなり好ましい。
【００２０】
Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１４０          （１）
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体は、例えば、以下に例示するような公報に開示されている方法によって製造することができる。
【００２１】
特開昭６０−３５００６号公報、特開昭６０−３５００７号公報、特開昭６０−３５００８号公報、特開平３−１６３０８８号公報、特開昭６１−２９６００８号公報、特開昭６３−２２８０４号公報、特開昭５８−１９３０９号公報、特開昭６３−６１０１０号公報、特開昭６３−１５２６０８号公報、特開昭６３−２６４６０６号公報、特開昭６３−２８０７０３号公報、特開昭６４−６００３号公報、特開平１−９５１１０号公報、特開平３−６２８０６号公報、特開平１−２５９００４号公報、特開昭６４−４５４０６号公報、特開昭６０−１０６８０８号公報、特開昭６０−１３７９１１号公報、特開昭６１−２９６００８号公報、特許公表６３−５０１３６９号公報、特開昭６１−２２１２０７号公報、特開平２−２２３０７号公報、特開平２−１７３１１０号公報、特開平２−３０２４１０号公報、特開平１−１２９００３号公報、特開平１−２１０４０４号公報、特開平３−６６７１０号公報、特開平３−７０７１０号公報、特開平１−２０７２４８号公報、特開昭６３−２２２１７７号公報、特開昭６３−２２２１７８号公報、特開昭６３−２２２１７９号公報、特開平１−１２４０７号公報、特開平１−３０１７０４号公報、特開平１−３１９４８９号公報、特開平３−７４４１２号公報、特開昭６１−２６４０１０号公報、特開平１−２７５６０９号公報、特開昭６３−２５１４０５号公報、特開昭６４−７４２０２号公報、特開平２−４１３０３号公報、特開平１−３１４８８号公報、特開平３−５６５０８号公報、特開平３−７０７０８号公報、特開平３−７０７０９号公報などが挙げられる。
【００２２】
以下、それらの内容に従って、本発明に使用することができるエチレン・α一オレフィン共重合体の製造方法を説明する。この直鎖状エチレン・α一オレフィン共重合体は、例えば、シクロペンタジエニル誘導体を含有する有機遷移金属化合物と、これと反応してイオン性の錯体を形成する化合物及び／又は有機金属化合物からなる触媒の存在下で、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンを共重合することにより、好適に製造することができる。
【００２３】
炭素数３〜１２のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができる。
【００２４】
重合方法としては、溶液重合法、高圧重合法、気相重合法等が挙げられる。
【００２５】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成する高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲にあるものである。密度が９３５ｋｇ／ｍ３を超える場合は、低密度ポリエチレン（Ｂ）の融点が高く、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の低温ヒートシール性が悪化するため好ましくない。一方、密度が９１０ｋｇ／ｍ３未満であると、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の自己粘着性が増して、ブロッキングが起こるので好ましくない。
【００２６】
また、この高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが０．５〜１０ｇ／１０分の範囲であり、０．７〜５ｇ／分の範囲にあることがより好ましい。メルトマスフローレートが０．５ｇ／１０分未満の場合、押出ラミネート加工に供した際押出負荷が高くなり、また押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネート加工に供し得られる積層体の外観が悪化するため好ましくない。メルトマスフローレートが１０ｇ／１０分を超えるものはネックインが大きくなるため好ましくない。
【００２７】
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）は、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができ、本発明の範囲において便宜選択される。
【００２８】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ−Ａ）と低密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトマスフローレート（ＭＦＲ−Ｂ）の比（ＭＦＲ−Ａ／ＭＦＲ−Ｂ）は、２０〜１００の範囲にあると、押出ラミネート加工時の押出負荷とネックインのバランスが良好であり、好ましい。一般的に押出負荷を低減させるためＭＦＲを高くするとネックインは悪化する。
【００２９】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成するエチレン系樹脂組成物は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５０〜９９重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）が１〜５０重量％で構成される。
【００３０】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５０重量％未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られる積層体のヒートシール強度が低いため好ましくなく、９９重量％を超える場合は押出ラミネート加工に供した際のネックインが大きく好ましくない。
【００３１】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成する（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステルは、一般式（Ｉ）で表され、Ｒ１ＣＯＯＨで表される脂肪酸とグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００３２】
【化４】
2005008667.tif 000002
（式中、Ｒ１は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基である。）
該化合物としては、例えばモノグリセリンラウリン酸エステル、モノグリセリンパルミチン酸エステル、モノグリセリンステアリン酸エステル、モノグリセリンオレイン酸エステル、モノグリセリンリノール酸エステル等が挙げられる、これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該グリセリン脂肪酸エステルとして、リケマールＰ−１００、Ｓ−１００（理研ビタミン製）、レオドールＭＳ−５０（花王製）、モノグリＤ、Ｍ、Ｉ（日本油脂製）等が市販されている。
【００３３】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成する（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステルは、一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ２ＣＯＯＨで表される脂肪酸とポリグリセリンのエステル化反応により得られる化合物である。
【００３４】
【化５】
2005008667.tif 000003
（式中、Ｒ２は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、ｎは酸化エチレンの重合度を表す。）
該化合物としては、例えばジグリセリンラウリン酸エステル、ジグリセリンパルミチン酸エステル、ジグリセリンステアリン酸エステル、ジグリセリンオレイン酸エステル、ジグリセリンリノール酸エステル等のジグリセリン脂肪酸エステル類；トリグリセリンラウリン酸エステル、トリグリセリンパルミチン酸エステル、トリグリセリンステアリン酸エステル、トリグリセリンオレイン酸エステル、トリグリセリンリノール酸エステル等のトリグリセリン脂肪酸エステル類；ヘキサグリセリンステアリン酸エステル、ヘキサグリセリンオレイン酸エステル、ペンタグリセリンステアリン酸エステル、ペンタグリセリンオレイン酸エステル、デカグリセリンステアリン酸エステル、デカグリセリンオレイン酸エステル等が挙げられる、これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該ポリグリセリン脂肪酸エステルとして、リケマールＬ−７１Ｄ、Ｓ−７１Ｄ、Ｏ−７１Ｄ、Ｃ−７１Ｄ（以上、理研ビタミン製）、ユニグリＧＯ−１０２、ＧＬ−１０６、ＧＳ−１０６（以上、日本油脂製）、サンソフトＱ−１８Ｄ、Ｑ−１８Ｆ、Ｑ−１７Ｆ、Ｑ−１８Ｓ、Ｑ−１７Ｓ、Ｑ−１２Ｓ、Ａ−１８１Ｃ（以上、太陽化学製）等が市販されている。
【００３５】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物を構成する（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテルは、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物である。
【００３６】
【化６】
2005008667.tif 000004
（式中、Ｒ３は炭素数が８〜２２である直鎖又は分岐鎖のアルキル基又はアルケニル基であり、ｎはグリセリンの重合度を表し、１〜１１の値である。）
該化合物としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンべヘニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類が挙げられ、それぞれ酸化エチレン重合度（ｎ）は１〜５０のものが例示される。これらの化合物は単独又は混合物のいずれにおいても使用できる。該ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとして、リケマールＡ−２０，Ａ−２３，Ａ−２６、Ｂ−２０３，Ｂ−２０５（以上、理研ビタミン製）、ノニオン−Ｋ、ノニオン−Ｓ、ノニオン−Ｅ、ノニオン−ＮＳ、ノニオン−ＨＳ（以上、日本油脂製）等が市販されている。
【００３７】
本発明における帯電防止剤（Ｃ）の配合量は、エチレン系樹脂組成物１００重量部に対し、（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテル０〜０．２重量部である。
【００３８】
（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステルが０．０３重量部未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の帯電防止効果が劣り好ましくなく、０．７重量部を超える場合は、積層体表面が（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステルのブリード過多により白化し好ましくない。
【００３９】
（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステルが０．０３重量部未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の帯電防止効果が劣り好ましくなく、０．７重量部を超える場合は、積層体表面が（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステルのブリード過多により白化し好ましくない。
【００４０】
（ａ）モノグリセリン脂肪酸エステルと（ｂ）ポリグリセリン脂肪酸エステルを適量配合することにより優れた帯電防止性能を発現させることができるが、（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを適量配合することもできる。（ｃ）ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを配合する場合は、０．０１〜０．２重量部であることが、押出ラミネート加工に供し得られる積層体の白化を抑制することができるため、さらに好ましい。
【００４１】
本発明における押出ラミネート用樹脂組成物は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）、及び帯電防止剤（Ｃ）とのドライブレンドであってもよいが、押出機、ニ−ダ−、バンバリ−等で溶融混練したものの方が、品質の安定したものが得られるので好ましい。
【００４２】
また、本発明における押出ラミネート用樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、耐候安定剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般的に用いられている添加剤を添加してもかまわない。
【００４３】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物は、押出ラミネート成形法、サンドウィッチラミネート法、共押出ラミネート法等の各種成形法により各種基材にラミネートし、本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を少なくとも一層有する積層体とすることができる。
【００４４】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物層の厚みは、特に限定するものではないが、１０〜１００μｍであることが、ヒートシール強度の点で好ましい。
【００４５】
押出ラミネート加工に供する際、基材との良好な接着性を得るため、本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は２００〜３５０℃の温度でダイより押出すことが好ましい。
【００４６】
また、基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してアンカーコート剤処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。
【００４７】
また、上記基材としては合成高分子重合体フィルム及びシート、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成高分子重合体からなるフィルム及びシート等が挙げられる。これら合成高分子重合体フィルム及びシートは、さらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。また、これら合成高分子重合体フィルム及びシートは、さらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。
【００４８】
金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また紙類としてはクラフト紙、上質紙、グラシン紙等が挙げられる。
【００４９】
本発明の押出ラミネート用樹脂組成物からなる積層体は、スナック菓子、削り節、パン粉、小麦粉、粉末調味料等の粉末乾燥食品、薬等の医薬品包装など広範囲にわたる包装用ラミネートフィルムとして用いることができる。
【００５０】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
以下に、物性、加工性の測定方法と評価方法を示す。
【００５２】
（１）メルトマスフローレート（以下、ＭＦＲと記す場合がある。）
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）に準拠。
【００５３】
（２）密度
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）に準拠。
【００５４】
（３）重量平均分子量
ゲル浸透クロマトグラフィを用いて、以下に示す条件下で、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量（以下、Ｍｗと記す。）を求めた。
【００５５】
機種：ウォーターズ社製  １５０Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン
流速：１ｍｌ／ｍｉｎ
温度：１４０℃
測定濃度：３０ｍｇ／３０ｍｌ
注入量：１００μｌ
カラム：東ソー（株）製  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ  ＨＲ−Ｈ  ３本
（４）吸熱曲線の最大ピーク温度（Ｔｍ）
示差走査型熱量計［パーキンエルマー（株）製  ＤＳＣ−７］を用いて測定した。装置内で試料を２００℃で５分間溶融させた後、１０℃／分で３０℃まで冷却したものについて、再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度（Ｔｍ）を求めた。
【００５６】
（５）短鎖分岐数（ＳＣＢ）
分子鎖中の短鎖分岐数（ＳＣＢ）は、フーリエ変換型赤外吸収スペクトル装置［パーキンエルマー（株）製  ＦＴ−ＩＲスペクトロメーター１７６０Ｘ］を用いて、１３７８ｃｍ−１に位置するメチル基に対応する吸収バンドの強度と４５１５〜３７３５ｃｍ−１に位置するメチレン連鎖に対応する強度の比を換算し求めた。
【００５７】
（６）ヒートシール性
実施例により得られた積層体の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物面同士を重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１４０℃の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製  商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度をヒートシール強度とした。
【００５８】
（７）低温シール性
実施例により得られた積層体の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物面同士を重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度８０〜１３０℃の範囲において５℃間隔の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製  商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度が２０Ｎ／１５ｍｍに達するヒートシール温度をヒートシール温度とした。
【００５９】
（８）帯電防止性
アドバンテスト社製  ＴＲ８６０１とＴＲ−４２を用い、２３℃，５０％ＲＨの環境下で、加電圧５００ｋＶにおける１分後の積層体表面の固有抵抗値を測定した。
【００６０】
（９）ネックイン
９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーター（ムサシノキカイ（株）製）を用いた。ドローダウンは押出量１７ｋｇ／時間における最高引き取り速度により求められる。ネックインは引き取り速度１００ｍ／分における押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物フィルムの巾を測定し、ダイ開口巾（６００ｍｍ）の差を計算することで求めた。共に、樹脂温度は２８０℃とした。
【００６１】
（１０）押出負荷
９０ｍｍΦのスクリューを有する押出機（ムサシノキカイ（株）製）を用い、樹脂温度２８５℃、スクリュー回転数６０ｒｐｍ時のモーター負荷を測定した。
【００６２】
実施例及び比較例におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１、Ａ２）としては、表１に示す通り、メタロセン触媒を用い公知の方法により得られたエチレン・１−ヘキセン共重合体を用いた。さらに、比較例におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ３）としては、表１に示す通り、チーグラー系触媒にて合成されたエチレン・１−ブテン共重合体（東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｌ  Ｍ７６）を用いた。
【００６３】
【表１】
2005008667.tif 000005
また、実施例及び比較例における低密度ポリエチレン（Ｂ）としては、表２に示す通り、高圧ラジカル重合法で得られた東ソー（株）製のものを用いた（商品名ペトロセン）。
【００６４】
【表２】
2005008667.tif 000006
実施例１
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、ＭＦＲが４０ｇ／１０分、密度が９１２ｋｇ／ｍ３、Ｔｍが１０３℃、Ｍｗ／Ｍｎが２．４、ＳＣＢが１７／１０００Ｃであるエチレン・１−ヘキセン共重合体（Ａ１）を７０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）としてＭＦＲが０．８ｇ／１０分、密度が９２７ｋｇ／ｍ３である低密度ポリエチレン（Ｂ１）（東ソー（株）製  商品名ペトロセン１Ｃ０５８Ｚ）３０重量％からなる合計１００重量部に対し、帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部になるよう配合し、単軸押出機にて溶融混練してペレットを得た。
【００６５】
得られたペレットを９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機へ供給し、２８０℃の温度でＴダイより押出し、基材を構成するポリエチレン上に押出ラミネート用樹脂組成物が２０μｍの厚さになるよう押出ラミネートした。基材は、厚み１５μｍのニ軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製商品名東洋紡エステルフィルムＥ５１００、以下ＰＥＴと記す。）のコロナ処理面にアンカーコート剤（日本曹達（株）製  商品名チタボンドＴ−１２０）を介し、低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  ペトロセン２０３）を３１０℃の温度で２０μｍ押出ラミネートしたものを用いた。
【００６６】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６７】
実施例２
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ２）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００６８】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６９】
実施例３
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、モノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．１重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７０】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００７１】
実施例４
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、モノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．３重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．１重量部とした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７２】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００７３】
実施例５
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、モノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．１８重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．１８重量部、ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしてポリオキシエチレンラウリルエーテル（日本油脂（株）製  商品名ノニオンＫ−２２０）０．０４重量部とした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７４】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００７５】
【表３】
2005008667.tif 000007
比較例１
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、モノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．０２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．０２重量部とした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７６】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、帯電防止性が劣っていた。
【００７７】
比較例２
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、モノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）１重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）１重量部とした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７８】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、帯電防止剤のブリード過多により積層体表面が白化し、またヒートシール強度が低かった。
【００７９】
比較例３
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、モノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．４重量部のみとした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００８０】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、帯電防止性が劣っていた。
【００８１】
比較例４
帯電防止剤（Ｃ）を構成するグリセリン脂肪酸エステルとしてモノグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−１００）０．２重量部、ジグリセリン脂肪酸エステルとしてジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．２重量部の代わりに、ジグリセリンステアリン酸エステル（理研ビタミン（株）製  商品名リケマールＳ−７１Ｄ）０．４重量部のみとした他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００８２】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、帯電防止性が劣っていた。
【００８３】
比較例５
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ３）を用いた他は、実施例５と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００８４】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、ヒートシール強度が低かった。
【００８５】
比較例６
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を７０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を３０重量％になるよう配合した代わりに、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を４０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を６０重量％とした以外は、実施例５と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００８６】
得られた積層体のヒートシール強度、ヒートシール温度、帯電防止性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、ヒートシール強度が低かった。
【００８７】
比較例７
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を７０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を３０重量％になるよう配合した代わりに、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）１００重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を０重量％とした以外は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を試みたが、ネックインが大きすぎるため、押出ラミネート加工性の評価ができず、また積層体も得られなかった。
【００８８】
【表４】
2005008667.tif 000008
【発明の効果】
このような本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は、従来の材料よりも帯電防止性能が改善され、かつヒートシール強度や低温シール性が良好といった効果が認められ、粉末や顆粒状の食品や医薬品などの包装用ラミネートフィルム材料として極めて有用である。