(57)【要約】 【課題】  磁石に近接する磁性体があっても、漏洩磁束を少なくして、使用可能な磁気感応スイッチの特性の幅を広げ、誤動作の無い安定した近接スイッチ機構を提供する。【解決手段】  細長いガラス管（絶縁容器）１３及び一対のリード片１５からなるリードスイッチ２３と、磁石６９ａ及び６９ｂとから構成される。このリードスイッチ２３は、プリント基板（実装基板）２１に実装され、外部端子１７がプリント基板２１上に形成された導体パターンと半田接続され、接点の開閉状態を検出する回路に接続され、リードスイッチ駆動用の磁石６９ａ及び６９ｂは、例えば、液晶パネルのフレームの様な磁性体２７近傍に、あるいは密着して配置され、リードスイッチ２３との対向面は片面２極となっている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記２つの磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記２つの磁石に対向すると共に、前記２つの磁石における前記磁気感応スイッチとの対向面は互いに異極となったことを特徴とする近接スイッチ機構。
【請求項２】
前記２つの磁石における磁気感応スイッチとの対向面とは逆側にヨーク又は軟磁性板を配置したことを特徴とする、請求項１に記載の近接スイッチ機構。
【請求項３】
前記２つの磁石における磁気感応スイッチとの対向面の逆側には前記磁性体の一部が接触して配設され、前記磁性体は２つの磁石の一方から出た磁束を他方の磁石に導く磁路となったことを特徴とする、請求項１に記載の近接スイッチ機構。
【請求項４】
磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記磁石に対向すると共に、前記磁石における前記磁気感応スイッチとの対向面の中央部には切り欠きが設けられ、前記切り欠きを境界として異極の磁極が形成されたことを特徴とする近接スイッチ機構。
【請求項５】
磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記磁石に対向すると共に、前記磁石は馬蹄形磁石からなり前記磁気感応スイッチとの対向面には２つの磁極端が配置されたことを特徴とする近接スイッチ機構。
【請求項６】
前記磁石における磁気感応スイッチとの対向面を含む１つの平面によって分けられた第１及び第２の空間領域に対して、第１の空間領域には前記磁石及び前記磁性体が位置すると共に前記磁性体は前記平面に接することはなく、第２の空間領域には磁気感応スイッチが位置することを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。
【請求項７】
前記磁気感応スイッチはリードスイッチを含んでなることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。
【請求項８】
前記磁気感応スイッチはリードスイッチを収納するケース及び／又は端子を引き出すハーネスを備えたことを特徴とする、請求項７に記載の近接スイッチ機構。
【請求項９】
前記磁気感応スイッチはホールＩＣとスイッチング回路からなることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。
【請求項１０】
前記磁気感応スイッチはＭＲ素子とスイッチング回路からなることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。
【請求項１１】
前記電子応用機器はヒンジを介して開閉する折り畳み型の電子機器であり、前記２つの独立機構部は前記ヒンジを中心に回動して近接又は離間することを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。
【請求項１２】
前記電子応用機器は２つの独立機構部が互いに平行に移動するスライド型の電子機器であることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。
【請求項１３】
前記電子応用機器は前記２つの独立機構部が対向する面に垂直に移動するセパレート型の電子機器であることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構。    
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気感応スイッチと磁石とを用いた近接スイッチ機構に関し、特に、携帯端末装置、パソコンあるいは携帯電話機等の２つの筐体部分の開閉又は分離一体化を検出する用途に好適な近接スイッチ機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁気感応スイッチであるリードスイッチは駆動用磁石と組み合わせ使用される。このリードスイッチと駆動用磁石は、搭載個所の状態や使用目的等に合わせて設置するが、リードスイッチ（接点部）に対する駆動用磁石に近接した磁性体（液晶パネルのフレーム等）がある場合には、駆動距離が極端に短くなるか、又は、駆動しなくなるため、駆動用磁石の磁力を強くするか、又は、リードスイッチの感動の良いもの（より弱い磁力で感動するもの）を使用する必要がある。しかし、駆動用磁石の磁力を強くする場合には、磁石を大きくするか、ヨークを設ける必要があるが、磁石の表面積や質量が大きくなり、取付位置が限られてしまう。また、磁力の強い材質の磁石（希土類等）を使用すると、磁石からの漏れ磁束による周辺機器の破損及び人体への影響があり、更に、磁石のコストが高くなる。
【０００３】
また、一般に使用されるリードスイッチの感動値の下限（感動の良いもの）は、１３アンペアターン程度であるため、リードスイッチとして駆動距離（リードスイッチの接点がＯＮ、ＯＦＦに切り替わる瞬間のリードスイッチと駆動用磁石との距離）を長くするには限界がある。
【０００４】
まず、図９を参照して、従来の近接スイッチ機構の第１の例について概説する。図９（ａ）はその斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＧ−Ｇ線での断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。図示の近接スイッチ機構１１は、細長のガラス管（絶縁容器）１３を備えており、ガラス管（絶縁容器）１３内に長手方向に沿って一対のリード片１５が封入されている。そして、リード片１５はその一端（接点）１５ａ同士がお互いに接触する位置に配置されており、外部磁界（図示せず）の有無に応じて一端（接点）１５ａ同士が互いに接触・非接触状態とされる。なお１５ｂは封入部分を示す。
【０００５】
リード片１５の他端は、ガラス管１３の外部に伸びており、外部端子１７として用いられる。外部端子１７は、圧延外部端子１９の部分で、回路基板、つまり、プリント基板（実装基板）２１上に形成された導体パターンと接続点２１ａで半田付け等によって接続される。
【０００６】
また、リードスイッチ駆動用磁石２５は、長手方向の一方がＮ極、他方がＳ極に着磁され、リードスイッチ２３と対向する位置に、リードスイッチ長手方向と平行に設置され、更に、磁性体２７が近接した位置にある。
【０００７】
図９（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構１１の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石２５とからなっている。
【０００８】
この近接スイッチ機構１１では、磁石２５端面Ｎ極からの磁束３１が磁石２５端面Ｓ極へと流れ込む。しかし、多くの磁束３１が近接する磁性体２７側に漏洩し、対向するリードスイッチ２３に磁束３１がほとんど流れないことになる。このため、リードスイッチ２３をＯＮさせることが困難となる。（以下、図９に示す近接スイッチ機構を従来例１と呼ぶ）。
【０００９】
図１０を参照して、従来の近接スイッチ機構の第２の例について概説する。図１０（ａ）はその斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＨ−Ｈ線での断面図である。図示の近接スイッチ機構４７において、図９に示した近接スイッチ機構１１と同一の構成要素については同一の参照番号（符号）を付す。このリードスイッチ４５は、ガラス管（絶縁容器）１３をケース４１内に収容すると共に、このガラス管１３とケース４１の間に充填・接着剤４３を充填されたケース型リードスイッチである。
【００１０】
このリードスイッチの外部端子１７は、回路基板、つまり、プリント基板（実装基板）２１上に形成された導体パターンと接続点２１ｂで半田付け等によって接続される。
【００１１】
また、リードスイッチ駆動用磁石２５は、長手方向の一方がＮ極、他方がＳ極に着磁され、リードスイッチ４５と対向する位置にリードスイッチ長手方向と平行に設置され、磁性体２７が近接して設置され、更に駆動用磁石２５と磁性体２７の間に非磁性のスペーサ板４９が設置されている。（以下、図１０に示す近接スイッチ機構を従来例２と呼ぶ）。
【００１２】
図１１を参照して、従来の近接スイッチ機構の第３の例について概説する。図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＩ−Ｉ線での断面図である。図示の近接スイッチ機構５５において、図１０に示した近接スイッチ機構と同一の構成要素については同一の参照番号を付す。このリードスイッチ４５は、ガラス管（絶縁容器）１３をケース４１内に収容すると共に、このガラス管１３とケース４１の間に充填・接着剤４３を充填したケース型リードスイッチである。
【００１３】
このリードスイッチの外部端子１７は接続部１７ａにおいて、回路基板、つまり、プリント基板（実装基板）２１上に形成された導体パターンと接続点２１ｂで半田付け等によって接続されるとともに、リードスイッチの近傍に補助磁石５７が配置される。
【００１４】
また、リードスイッチ駆動用磁石２５は、長手方向の一方がＮ極、他方がＳ極に着磁され、リードスイッチ４５と対向する位置に、リードスイッチ長手方向と平行に設置され、更に、磁性体２７が近接している。（以下、図１１に示す近接スイッチ機構を従来例３と呼ぶ）。
【００１５】
更に、特許文献１には、図１２に示すように、対向面の２面にＮＳ極を有するように面２極着磁された磁石６１ａ、６１ｂを対向させ、且つ、一方の磁石６１ｂの近傍にリードスイッチ２３を取り付けた吸着用磁気回路が開示されている。ここで、図１２（ａ）は折り畳み式携帯電話機の本体を閉じた場合を示す説明図であり、図１２（ｂ）はその本体が開いた場合を示す説明図であり、図１２（ｃ）はその本体が開いた場合の磁束分布を詳しく示す図である。
【００１６】
図１２（ａ）のように、折り畳み式携帯電話機の本体６５を閉じた場合、対向する磁石６１ａ、６１ｂが吸着し、対向する磁石の対向裏面から発生する磁束３１がリードスイッチ２３へ流れ、リードスイッチ２３が駆動される構造となっている。また、折り畳み式携帯電話機の本体６５を開いた場合、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）のように、磁石６１ａ、６１ｂの磁束３１がリードスイッチ２３に漏洩せず、誤動作を防止する吸着用磁気回路となっている。（以下、図１２に示す吸着用磁気回路を従来例４と呼ぶ）。
【００１７】
【特許文献１】特開平８−３１６０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
ところで、上記の従来例１は、近接する磁性体に駆動用磁石の漏れ磁束が多くなることで、磁気感応スイッチには少量の磁束で動く様な特性の物が選別して使われる必要があり、動作が不安定になるという問題点がある。
【００１９】
従来例１を解決する従来例２は、駆動用磁石から近接する磁性体への磁束の漏洩を減らすために、駆動用磁石と磁性体との距離を設けるための非磁性のスペーサ板を使用しなければならず、組立製造コストや部品コストが高くなり、また、組立パッケージ内のリードスイッチと駆動用磁石の設置位置関係が限定され、組立パッケージ内の取付自由度が小さくなるという問題点がある。
【００２０】
従来例１を解決する従来例３では、リードスイッチの感度を良くするために、補助磁石を使用しなければならず、組立製造コストや部品コストが高くなり、また、組立パッケージ内のリードスイッチと駆動用磁石の設置位置関係が限定され、組立パッケージ内の取付自由度が小さくなる。更に、補助磁石でリードスイッチの感度が高められた状態となるため、衝撃で瞬接（ＯＮ）、瞬断（ＯＦＦ）するという問題点がある。
【００２１】
特許文献１に示される例（従来例４）では、２個の磁石を対向させ使用しなければならず、組立製造コストや部品コストが高くなり、また、組立パッケージ内のリードスイッチと駆動用磁石の設置位置関係が限定され、組立パッケージ内の取付自由度が小さくなる。
【００２２】
この状況にあって、本発明の課題は、磁石に近接する磁性体があっても、その磁性体への漏洩磁束を少なくし、磁気感応スイッチへの有効磁束を充分に確保して、使用可能な磁気感応スイッチの特性の幅を大きくして、誤動作の無い安定した近接スイッチ機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
請求項１に記載の発明によれば、２つの磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記２つの磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記２つの磁石に対向すると共に、前記２つの磁石における前記磁気感応スイッチとの対向面は互いに異極となったことを特徴とする近接スイッチ機構が得られる。
【００２４】
請求項２に記載の発明によれば、前記２つの磁石における磁気感応スイッチとの対向面とは逆側にヨーク又は軟磁性板を配置したことを特徴とする、請求項１に記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００２５】
請求項３に記載の発明によれば、前記２つの磁石における磁気感応スイッチとの対向面の逆側には前記磁性体の一部が接触して配設され、前記磁性体は２つの磁石の一方から出た磁束を他方の磁石に導く磁路となったことを特徴とする、請求項１に記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００２６】
請求項４に記載の発明によれば、磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記磁石に対向すると共に、前記磁石における前記磁気感応スイッチとの対向面の中央部には切り欠きが設けられ、前記切り欠きを境界として異極の磁極が形成されたことを特徴とする近接スイッチ機構が得られる。
【００２７】
請求項５に記載の発明によれば、磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記磁石に対向すると共に、前記磁石は馬蹄形磁石からなり前記磁気感応スイッチとの対向面には２つの磁極端が配置されたことを特徴とする近接スイッチ機構が得られる。
【００２８】
請求項６に記載の発明によれば、前記磁石における磁気感応スイッチとの対向面を含む１つの平面によって分けられた第１及び第２の空間領域に対して、第１の空間領域には前記磁石及び前記磁性体が位置すると共に前記磁性体は前記平面に接することはなく、第２の空間領域には磁気感応スイッチが位置することを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００２９】
請求項７に記載の発明によれば、前記磁気感応スイッチはリードスイッチを含んでなることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００３０】
請求項８に記載の発明によれば、前記磁気感応スイッチはリードスイッチを収納するケース及び／又は端子を引き出すハーネスを備えたことを特徴とする、請求項７に記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００３１】
請求項９に記載の発明によれば、前記磁気感応スイッチはホールＩＣとスイッチング回路からなることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明によれば、前記磁気感応スイッチはＭＲ素子とスイッチング回路からなることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００３３】
請求項１１に記載の発明によれば、前記電子応用機器はヒンジを介して開閉する折り畳み型の電子機器であり、前記２つの独立機構部は前記ヒンジを中心に回動して近接又は離間することを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００３４】
請求項１２に記載の発明によれば、前記電子応用機器は２つの独立機構部が互いに平行に移動するスライド型の電子機器であることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【００３５】
請求項１３に記載の発明によれば、前記電子応用機器は前記２つの独立機構部が対向する面に垂直に移動するセパレート型の電子機器であることを特徴とする、請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の近接スイッチ機構が得られる。
【発明の効果】
【００３６】
以上説明したように、本発明では、磁気感応スイッチに対向して設置する駆動用磁石を片面２極として配置するため、磁石に近接する磁性体があっても、この磁性体への漏洩磁束を少なくし、磁気感応スイッチへの有効磁束を充分に確保出来、使える磁気感応スイッチの特性の幅が広がり、誤動作の無い安定した近接スイッチ機構が得られるばかりでなく、実装構造が簡素化出来るため、組立製造コスト及び、部品点数の削減による部品コストが安い近接スイッチ機構を提供出来るという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３８】
図１は本発明の請求項１に係る実施の形態で、磁気感応スイッチを請求項７に係るリードスイッチで実施した近接スイッチ機構を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。
【００３９】
図１を参照して、本実施の形態の近接スイッチ機構６７は、ガラス管（絶縁容器）１３及び一対のリード片１５で構成されるリードスイッチ２３と、２つの磁石６９ａ、６９ｂとから成る。このリードスイッチ２３は、プリント基板（実装基板）２１に実装され、外部端子１７がプリント基板２１上に形成された導体パターンと接続点２１ａで半田接続され、接点の開閉状態を検出する回路（図示せず）に接続されるように成っている。
【００４０】
一方、２つのリードスイッチ駆動用磁石６９ａ、６９ｂは、例えば、液晶パネル２９のフレームの様な磁性体２７近傍に、あるいは密着して配置され、リードスイッチ２３との対向面を異極とすることで、片面２極となっている。
【００４１】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構６７は、磁石６９ａ、６９ｂより発生する磁束３１の一部は漏洩磁束として磁性体２７に漏れるが、リードスイッチ２３の動作に必要な磁束を確保することが出来る。
【００４２】
図１（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構６７の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石６９ａ、６９ｂとからなっている。
【００４３】
折り畳み型電子機器の筐体を閉じた状態では、リードスイッチ２３と、磁石６９ａ、６９ｂとは接近しているので、リードスイッチ２３は動作状態になり、筐体を開いた時はリードスイッチ２３と磁石６９ａ、６９ｂとが離れるので、リードスイッチ２３は不動作状態になり、折り畳み型電子機器の筐体の開閉動作が行われたことを示す信号を発生する。
【００４４】
図２は、本発明の請求項２に係る実施の形態で、２つの磁石にヨークを配置した近接スイッチ機構７１を示し、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂ線での断面図である。
【００４５】
図２を参照して、本実施の形態は、請求項１の実施の形態と略同じ構成であるので、請求項１の実施の形態と同構成の部分は、請求項１の実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００４６】
本実施の形態の２つのリードスイッチ駆動用磁石６９ａ、６９ｂにおける磁気感応スイッチとの対向面と逆側に磁性材のヨーク７３を配置すると共に、片面２極となっている。
【００４７】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構は、ヨーク７３により磁束の分散を防ぐことで、磁石６９ａ、６９ｂより発生する磁束３１の一部は漏洩磁束として磁性体２７に漏れるが、大部分はリードスイッチ２３の動作に利用され、その動作に必要な充分の磁束を確保できる。
【００４８】
図３は、本発明の請求項３に係る実施の形態で、電子機器の磁性体フレームに２つの磁石を配置した近接スイッチ機構を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すＣ−Ｃ線での断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。
【００４９】
図３を参照して、本実施の形態は、請求項１又は２に係る実施の形態と略同じ構成であるので、請求項１又は２に係る実施の形態と同構成の部分は、請求項１又は２に係る実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００５０】
本実施の形態では、リードスイッチ駆動用の２つの磁石６９ａ、６９ｂにおける磁気感応スイッチ（リードスイッチ２３）との対向面とは逆側に磁性体フレーム７７が配設され、リードスイッチ駆動用の磁石６９ａ、６９ｂにおける磁気感応スイッチ（リードスイッチ２３）との対向面では片面２極となっている。
【００５１】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構では、磁石６９ａ、６９ｂより発生する磁束３１はリードスイッチ２３の動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。更に、２個の磁石を離して設置出来るため、小型の磁石を用いても動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。
【００５２】
図３（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構７５の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部に磁性体フレーム７７及びリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石６９ａ、６９ｂとからなっている。
【００５３】
図４は、本発明の請求項４に係る実施の形態での、磁石に切り欠きを設けた近接スイッチ機構を示し、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＤ−Ｄ線での断面図である。
【００５４】
図４を参照して、本実施の形態は、請求項１又は２に係る実施の形態と略同じ構成であるので、請求項１又は２に係る実施の形態と同構成の部分は、請求項１又は２に係る実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００５５】
本実施の形態のリードスイッチ駆動用磁石８１の磁気感応スイッチとの対向面側に切り欠き８３を設けることで、磁気感応スイッチとの対向面が片面２極となっている。
【００５６】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構７９では、磁石８１より発生する磁束３１によりリードスイッチ２３の動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。
【００５７】
図５は、本発明の請求項５に係る実施の形態で、リードスイッチ駆動用磁石が馬蹄形磁石からなる近接スイッチ機構を示し、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＥ−Ｅ線での断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である
【００５８】
図５を参照して、本実施の形態は、請求項１、２又は４の実施の形態と略同じ構成であるので、請求項１、２又は４の実施の形態と同構成の部分は、請求項１、２又は４の実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００５９】
本実施の形態のリードスイッチ駆動用磁石８７は馬蹄形磁石からなり、リードスイッチ２３との対向面が片面２極となっている。
【００６０】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構８５は、馬蹄形磁石より発生する磁束３１によってリードスイッチ２３の動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。
【００６１】
図５（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石８７とからなっている。
【００６２】
図６は、本発明の請求項６に係る実施の形態で、駆動用磁石に馬蹄形磁石を用い、その磁極端面が近接する磁性体の面から突出するように配置された近接スイッチ機構を示し、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＥ’−Ｅ’線での断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。
【００６３】
図６（ａ）、図６（ｂ）に示す斜視図、断面図の近接スイッチ機構８９では、リードスイッチ駆動用磁石８７は、近接する磁性体２７の下面より図６（ｂ）に符号Ｔとして示される様に突出している。すなわち、磁石８７におけるリードスイッチ２３との対向面を含む１つの平面によって分けられた第１及び第２の空間領域に対して、第１の空間領域（平面の上側）には磁石８７及び磁性体２７が位置すると共に磁性体２７は境界の平面に接することはなく、第２の空間領域（平面の下側）には磁気感応スイッチが位置してしいる。
【００６４】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構８９では、図５（ａ）、図５（ｂ）の請求項５に係る実施の形態に比べ、磁石８７より発生する磁束３１はごく一部しか漏洩磁束として磁性体２７に漏れず、リードスイッチの動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。
【００６５】
図６（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石８７とからなっている。
【００６６】
図７は、本発明の請求項８に係る実施の形態で、ケースを有し、一方の側に外部端子が引き出された磁気感応スイッチを用いた近接スイッチ機構を示し、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＦ−Ｆ線での断面図である。
【００６７】
図７を参照して、本実施の形態は、請求項１、２、５又は６の実施の形態と略同じ構成であるので、請求項１、２、５又は６の実施の形態と同構成の部分は、それと同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００６８】
本実施の形態の磁気感応スイッチ９３は、ケースを有し、一方の側に端子が引き出された近接スイッチである。この磁気感応スイッチ９３では、外部端子の長手方向にハーネス（リード線）１０１を半田１０３等で接続すると共に、この絶縁容器とケース９５の間に充填・接着剤１０５を充填した上で、磁気感応スイッチ９３をプリント基板上２１に実装してある。
【００６９】
また、この磁気感応スイッチ９３は、プリント基板２１上にケースの穴９７がネジ９９で固定されるように成っている。
【００７０】
一方、リードスイッチ駆動用磁石８７は馬蹄形磁石からなり、磁気感応スイッチとの対向面が片面２極となっている。
【００７１】
図８は、請求項９又は請求項１０に係る実施の形態の近接スイッチ機構１０７を示し、磁気感応スイッチをホールＩＣ又はＭＲ素子（Magnetic  Resistor；磁気抵抗効果素子）で実施した近接スイッチ機構を示す斜視図である。
【００７２】
図８を参照して、本実施の形態は、請求項５、６、７又は８の実施の形態と略同じ構成であるので、請求項５、６、７又は８の実施の形態と同構成の部分は、その実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。
【００７３】
本実施の形態の磁気感応スイッチ１０９は、ホールＩＣ又はＭＲ素子の磁気検出素子１１１とスイッチング回路１１３（図示せず）から成る。また、この磁気感応スイッチ１０９は、プリント基板２１上の導体パターン（図示せず）とそれぞれ半田付け等によって固定接続される。
【００７４】
一方、駆動用磁石８７は、例えば、液晶パネルのフレームの様な磁性体２７近傍に、あるいは密着して配置され、磁気感応スイッチ１０９との対向面は片面２極となっている。
【００７５】
また、駆動用磁石８７は、磁気感応スイッチ対向面において近接する磁性体２７の下面より図６（ｂ）と同様に突出している。
【００７６】
従って、本実施の形態の近接スイッチ機構における、磁気感応スイッチとしてホールＩＣ、ＭＲ素子等を用いた場合にもリードスイッチの場合と同様の効果が得られることは勿論である。
【００７７】
また、請求項１から請求項１０のいずれかの実施の形態に係る近接スイッチ機構については、折り畳み型電子機器の場合だけでなく、スライド型又はセパレート型の電子機器の場合にも応用可能であることは勿論である。
【００７８】
また、請求項１から請求項１０のいずれかの実施の形態に係る近接スイッチ機構については、磁気感応スイッチがケース型リードスイッチ、樹脂モールド型リードスイッチ、基板実装型近接スイッチの場合にも同様の効果が得られ、応用可能であることは勿論である。
【００７９】
以上の説明から明らかなように、これらの磁気感応スイッチの請求項１から１３の実施の形態では、駆動用の磁石に近接する磁性体がある場合でも、磁気感応スイッチを確実に動作させる事が出来る。
【００８０】
また、この発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られたものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、上記の実施の形態において、磁気感応スイッチの動作状態と不動作状態とにおける、オン、オフの関係は逆であっても良い。また、磁気感応スイッチと磁石の上側筐体と下側筐体とに於ける位置関係は、各実施の形態の場合と逆であっても良い。また、磁気感応スイッチと磁石の位置は、図示の端部に限らず他の場所でも良い。また、磁石の極性（Ｎ極、Ｓ極）の関係は逆であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の請求項１に係る実施の形態で、磁気感応スイッチをリードスイッチで実施した近接スイッチ機構を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。
【図２】本発明の請求項２に係る実施の形態で、２つの磁石にヨークを配置した近接スイッチ機構を示し、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂ線での断面図。
【図３】本発明の請求項３に係る実施の形態で、磁性体フレームに２つの磁石を配置した近接スイッチ機構を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すＣ−Ｃ線での断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。
【図４】本発明の請求項４に係る実施の形態で、磁石に切り欠きを設けた近接スイッチ機構を示し、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＤ−Ｄ線での断面図。
【図５】本発明の請求項５に係る実施の形態で、磁石が馬蹄形磁石からなる近接スイッチ機構を示し、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＥ−Ｅ線での断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。
【図６】本発明の請求項６に係る実施の形態で、駆動用磁石に馬蹄形磁石を用い、その磁極端面が近接する磁性体の面から突出するように配置された近接スイッチ機構を示し、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＥ’−Ｅ’線での断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。
【図７】本発明の請求項８に係る実施の形態で、ケースを有し、一方の側に外部端子が引き出された磁気感応スイッチを用いた近接スイッチ機構を示し、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＦ−Ｆ線での断面図。
【図８】本発明の請求項９又は１０に係る実施の形態で、磁気感応スイッチにホールＩＣ又はＭＲ素子とスイッチング回路を用いた近接スイッチ機構を示す斜視図。
【図９】従来例１の近接スイッチ機構を示し、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＧ−Ｇ線での断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。
【図１０】従来例２の近接スイッチ機構を示し、図１０（ａ）は斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＨ−Ｈ線での断面図。
【図１１】従来例３の近接スイッチ機構を示し、図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＩ−Ｉ線での断面図。
【図１２】従来例４の吸着用磁気回路（近接スイッチ機構）を示し、図１２（ａ）は電子機器が閉じた場合を示す説明図、図１２（ｂ）はその開いた場合を示す説明図、図１２（ｃ）はその開いた場合の磁石とリードスイッチ間の磁束を示す説明図。
【符号の説明】
【００８２】
１１，４７，５５，６７，７１，７５，７９，８５，８９，９１，１０７    近接スイッチ機構
１３    ガラス管
１５    リード片
１５ａ    一端
１５ｂ    封入部分
１７    外部端子
１７ａ    接続部
１９    圧延外部端子
２１    プリント基板
２１ａ，２１ｂ    接続点
２３，４５    リードスイッチ
２５，６１ａ，６１ｂ，６９ａ，６９ｂ，８１，８７    磁石
２７    磁性体
２９    液晶パネル
３１    磁束
３３    上側筐体
３５    下側筐体
３７    ヒンジ部
４１，９５    ケース
４３，１０５    充填・接着剤
９３，１０９    磁気感応スイッチ
４９    スペーサ板
５７    補助磁石
６５    本体  
７３    ヨーク
７７    磁性体フレーム
８３    切り欠き
９７    ケースの穴
９９    ネジ
１０１    ハーネス
１０３    半田
１１１    磁気検出素子
１１３    スイッチング回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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