(57)【要約】【課題】  圧電アクチュエータの損傷を防止することができるヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置を提供すること。【解決手段】  ＨＧＡ３０は、薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダ３２と、ヘッドスライダが搭載されたサスペンション４０と、サスペンション４０の搭載面Ｓに搭載され、ヘッドスライダ３２をサスペンション４０に対して相対的に変位させる圧電アクチュエータ７０とを備えている。ヘッドスライダ３２と圧電アクチュエータ７０とは、サスペンションの搭載面Ｓと平行な方向において離隔している。【選択図】  図６
2005243172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダが搭載されたサスペンションと、
前記サスペンションの搭載面に搭載され、前記ヘッドスライダを前記サスペンションに対して相対的に変位させる圧電アクチュエータとを備え、
前記ヘッドスライダと前記圧電アクチュエータとは、前記サスペンションの前記搭載面と平行な方向において、離隔していることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記サスペンションは、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部、及び、この支持ビーム部に重ねられると共に可撓性を有するフレクシャを有しており、
前記ヘッドスライダ及び前記圧電アクチュエータは、前記フレクシャに接していることを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
前記フレクシャは、前記薄膜磁気ヘッドに電気的に接続される配線が施されると共に可撓性を有する配線基板、及び、この配線基板の少なくとも一部を支持する支持板を有しており、
前記圧電アクチュエータは、前記フレクシャにおける前記配線基板が設けられた側に配されており、
前記配線基板における前記支持板が位置する側の面には、前記配線基板を挟んで前記圧電アクチュエータ及び前記ヘッドスライダと重なるプレートが設けられていることを特徴とする請求項２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記プレートは、前記支持板と同一材料で形成されていることを特徴とする請求項３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
一方の面側が前記圧電アクチュエータに対向すると共に、他方の面側が前記ヘッドスライダに対向しており、前記圧電アクチュエータの変位を前記ヘッドスライダに伝達する伝達板を更に備えることを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
記録媒体と、
記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダ、及び、前記ヘッドスライダが搭載されたサスペンションを有するヘッドジンバルアセンブリと、
前記サスペンションの搭載面に搭載され、前記ヘッドスライダを前記サスペンションに対して相対的に変位させる圧電アクチュエータとを備え、
前記ヘッドスライダと前記圧電アクチュエータとは、前記サスペンションの前記搭載面と平行な方向において、離隔していることを特徴とするハードディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドスライダが搭載されるヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置に関し、特に、圧電アクチュエータによってヘッドスライダを変位させる装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク等の記録媒体に磁気情報を記録及び再生する薄膜磁気ヘッドは、いわゆるヘッドスライダに形成されている。このヘッドスライダを、サスペンションの先端領域に搭載することにより、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）が構成される。一般的に、このサスペンションは、ＳＵＳ等で形成されたロードビームに可撓性のフレクシャを重ねたものであり、フレクシャには薄膜磁気ヘッドの記録／再生用の配線が施されている。また、このようなサスペンションの基端側は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）で駆動されるアクチュエータアームに連結される。そして、サスペンションとアクチュエータアームを連結したものにＶＣＭコイル等を取り付けることにより、所謂ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）が構成されている。
【０００３】
ところで、近年のハードディスクの高記録密度化、特にトラック幅の狭小化に伴い、ヘッドスライダを高精度で微小量駆動させる技術が求められている。そこで従来、下記特許文献１に示すように、上記サスペンションとアクチュエータアームとの連結部分に、圧電素子を利用した圧電アクチュエータを配置するヘッドジンバルアセンブリが提案されていた。これは所謂２段変動式のアセンブリであり、第１段階として、薄膜磁気ヘッドの比較的大きな移動はボイスコイルモータによるアクチュエータアームの駆動で制御し、第２段階として、トラッキング補正等の微小な移動は圧電アクチュエータによるサスペンションの駆動により制御しようとするものである。
【０００４】
ところが、このような２段変動式のヘッドジンバルアセンブリでは、圧電アクチュエータによって長尺のサスペンション全体を駆動させる必要があるため、トラッキングの高精度化に限界があった。
【０００５】
このため、例えば下記特許文献２に開示されているように、ヘッドスライダとサスペンションの間に薄膜圧電アクチュエータを設ける装置が提案されている。この装置によれば、圧電アクチュエータは長尺サスペンションそのものを駆動させる必要が無いため、より高精度のトラッキングを実現することができる。
【特許文献１】特開２００２−１３４８０７号公報（図１８）
【特許文献２】特開２００２−２０３３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のヘッドジンバルアセンブリでは、薄膜圧電アクチュエータがヘッドスライダの下に配されているため、何らかの要因で不意の振動等が起こった際に、ヘッドスライダが圧電アクチュエータに衝撃力を加えることになる。その結果、圧電アクチュエータが損傷を受け、以後の動作に悪影響を及ぼすおそれがあった。
【０００７】
本発明の目的は、圧電アクチュエータの損傷を防止することができるヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のヘッドジンバルアセンブリは、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダと、ヘッドスライダが搭載されたサスペンションと、サスペンションの搭載面に搭載され、ヘッドスライダをサスペンションに対して相対的に変位させる圧電アクチュエータとを備え、ヘッドスライダと圧電アクチュエータとは、サスペンションの搭載面と平行な方向において、離隔していることを特徴とするものである。
【０００９】
このヘッドジンバルアセンブリでは、圧電アクチュエータはヘッドスライダと重ならない位置に設けられているため、ヘッドスライダからの衝撃によって損傷する事態を防止することができる。
【００１０】
また、上記サスペンションは、基端側がアクチュエータアームに接続される支持ビーム部、及び、この支持ビーム部に重ねられると共に可撓性を有するフレクシャを有しており、ヘッドスライダ及び圧電アクチュエータは、フレクシャに接しているように構成してもよい。
【００１１】
このような構成を採用した場合、可撓性を有するフレクシャを通じて、圧電アクチュエータの変位をヘッドスライダへ的確に伝達することができる。
【００１２】
また、本発明のヘッドジンバルアセンブリにおいて、フレクシャは、薄膜磁気ヘッドに電気的に接続される配線が施されると共に可撓性を有する配線基板、及び、この配線基板の少なくとも一部を支持する支持板を有しており、圧電アクチュエータは、フレクシャにおける配線基板が設けられた側に配されており、配線基板における支持板が位置する側の面には、配線基板を挟んで圧電アクチュエータ及びヘッドスライダと重なるプレートが設けられているようにしてもよい。
【００１３】
このような構成を採用した場合、プレートを通じて、圧電アクチュエータの変位をヘッドスライダへ的確に伝達することができる。
【００１４】
更に、上記プレートは、上記支持板と同一材料で形成されていることが好ましい。
【００１５】
フレクシャを製造するにあたり、配線基板に支持板を構成する材料を重ね合わせた状態で、エッチングにより支持板をパターニングする手法を採ることができる。この際、プレートを支持板と同一材料で形成する場合は、支持板と同時にプレートも形成することができるため、製造プロセスの簡略化を図ることができる。
【００１６】
また、本発明のヘッドジンバルアセンブリにおいて、一方の面が圧電アクチュエータに対向すると共に、他方の面がヘッドスライダに対向しており、圧電アクチュエータの変位をヘッドスライダに伝達する伝達板を更に備えるように構成してもよい。
【００１７】
この場合、圧電アクチュエータとヘッドスライダが上記方向で離隔していても、伝達板を通じて圧電アクチュエータの変位をヘッドスライダに効率良く伝達することができる。
【００１８】
本発明のハードディスク装置は、記録媒体と、記録媒体に対して記録又は再生の少なくとも一方を行う薄膜磁気ヘッドを有するヘッドスライダ、及び、ヘッドスライダが搭載されたサスペンションを有するヘッドジンバルアセンブリと、サスペンションの搭載面に搭載され、ヘッドスライダをサスペンションに対して相対的に変位させる圧電アクチュエータとを備え、ヘッドスライダと圧電アクチュエータとは、サスペンションの搭載面と平行な方向において、離隔していることを特徴とするものである。
【００１９】
このハードディスク装置では、圧電アクチュエータはヘッドスライダと重ならない位置に設けられているため、ヘッドスライダからの衝撃によって損傷する事態を防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置によれば、圧電アクチュエータが損傷を受ける事態を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１は、本実施形態のハードディスク装置を示す概略構成図である。ハードディスク装置１は、筐体５内に、記録媒体としてのハードディスク１０と、これに磁気情報を記録及び再生するヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）２０とを備えている。ハードディスク１０は、図示を省略するモータによって回転させられる。更に、ハードディスク装置１には、ハードディスク１０への情報の記録及び再生等の各種制御を行う制御部１５、及び、薄膜磁気ヘッドをハードディスク１０上から退避させておくためのランプ機構１６が内蔵されている。
【００２３】
ヘッドスタックアセンブリ２０は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）により支軸２１周りに回転自在に支持されたアクチュエータアーム２２と、このアクチュエータアーム２２に接続されたヘッドジンバルアセンブリ（以下、「ＨＧＡ」と称す）３０とから構成される組立て体を、図の奥行き方向に複数個積層したものである。ＨＧＡ３０には、ハードディスク１０に対向するようにヘッドスライダ３２が取り付けられている。
【００２４】
次に、図２〜図４を参照して、ＨＧＡ３０の各要素の構成について説明する。図２は、ＨＧＡ３０のハードディスク１０に対向する側から見た分解斜視図であり、図３は、図２におけるヘッドスライダ３２近傍の拡大図であり、図４は、ＨＧＡ３０を組み立てた状態の斜視図である。
【００２５】
ＨＧＡ３０は、サスペンション４０に、薄膜磁気ヘッド３１を有するヘッドスライダ３２を搭載したものである。薄膜磁気ヘッド３１は、図示は省略するが、記録用の誘導型電磁変換素子と、再生用の磁気抵抗効果素子を積層した構成となっている。ヘッドスライダ３２には、電磁変換素子の記録動作に利用する記録パッド３３，３４、及び、磁気抵抗効果素子の再生動作に利用する再生パッド３５，３６が設けられている。
【００２６】
サスペンション４０は、基端側がアクチュエータアーム２２に接続される支持ビーム部５０と、この支持ビーム部５０に重ねられると共に可撓性を有するフレクシャ６０とによって構成されている。
【００２７】
ＨＧＡ３０は、薄膜磁気ヘッド３１を２段階で変動させる形式を採用しており、この形式を実現するために、薄膜圧電アクチュエータ７０が設けられている。薄膜圧電アクチュエータ７０は、ヘッドスライダ３２を支持ビーム部５０に対して相対的に変位させるものである。また、薄膜圧電アクチュエータ７０は、サスペンション４０の搭載面Ｓ（図３参照）に搭載されている。ヘッドスライダ３２の比較的大きな移動はボイスコイルモータによるサスペンション４０及びアクチュエータアーム２２の全体の駆動で制御し、微小な移動は圧電アクチュエータ７０により制御する。
【００２８】
図２に示すように、支持ビーム部５０は、ベースプレート５１と、これに張り付けられた連結板５２と、ロードビーム５３とを備えている。連結板５２は、ベースプレートよりも薄く且つ柔軟性が高くなっており、側方に突出した長方形状の突出部５２ａと、互いに離隔して延びる一対の連結片５２ｂ，５２ｂとが形成されている。各連結片５２ｂ，５２ｂには、ロードビーム５３が揺動自在に連結されている。ロードビーム５３の先端には、ヘッドスライダ３２がランプ機構１６に退避している際にスロープに乗り上がるタブ５３ａが形成されている。尚、ベースプレート５１におけるロードビーム５３が設けられた側の反対側が、アクチュエータアーム２２に接続される側である。また、連結板５２とロードビーム５３とは一体的に形成してもよい。
【００２９】
フレクシャ６０は、ポリイミド等で形成された可撓性を有する配線基板６１を有している。また、図５に示すように、この配線基板６１の底面、すなわち支持ビーム部５０に対向する面には、配線基板６１の少なくとも一部を支持する薄板状の支持板６９が設けられている。図５は、支持ビーム部５０に取り付けられる側から見たフレクシャ６０の平面図である。支持板６９は、例えばステンレス鋼等の金属等によって形成することができる。薄膜圧電アクチュエータ７０は、フレクシャ６０における配線基板６１が設けられた側に配されている。フレクシャ６０は、レーザスポット溶接によって支持ビーム部５０に接着される。
【００３０】
図２に示すように、フレクシャ６０における配線基板６１の後端側には、パッド搭載領域６１ｂが形成されており、このパッド搭載領域６１ｂは、連結板５２の突出部５２ａ上に敷かれる形になる。パッド搭載領域６１ｂには、記録用の電極６２ｂ，６３ｂ、薄膜圧電アクチュエータ用の電極６４ｂ〜６６ｂ、再生用の電極６７ｂ，６８ｂが搭載されている。一方、図２及び図３に示すように、フレクシャ６０の先端側には、４つの電極６２ａ，６３ａ，６７ａ，６８ａが配列されている。また、フレクシャ６０のスライダが搭載される領域の後方には、３つの電極６４ａ〜６６ａが配列されている。電極６２ａ〜６８ａと電極６２ｂ〜６８ｂは、それぞれ配線６２ｃ〜６８ｃで電気的に接続されている。各配線６２ｃ〜６８ｃは、実際は絶縁膜で覆われている。
【００３１】
電極６２ａ，６３ａはヘッドスライダ３２の記録パッド３３，３４にそれぞれ接続され、電極６７ａ，６８ａは再生パッド３５，３６にそれぞれ接続される。これらの電極同士の接続には、図４に示すようにゴールドボールボンディングが用いられる。
【００３２】
ここで、図３を参照して、薄膜圧電アクチュエータ７０の詳細について説明する。薄膜圧電アクチュエータ７０は、伸縮方向が互いに異なるように構成された第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂを有している（一点鎖線で示す領域）。各領域７０ａ，７０ｂは、ＰＺＴ等の薄膜の圧電素子で構成されており、その周囲は樹脂コーティングされている。尚、薄膜の圧電素子には、厚膜の素子と比較して、軽量、振動に対する周波数特性が良好、設置場所の幅が広い、低電圧で制御可能という様々な利点がある。
【００３３】
第１領域７０ａと第２領域７０ｂは、根元付近は樹脂によって一体化されているが、先細になる先端側は互いに離間している。また、第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂの外側の各辺は並行になっており、対向する内側の辺が先端に向けて外に広がっている。更に、薄膜圧電アクチュエータ７０の図中底面側には、プラスの電圧が印加される電極７１ａ、マイナスの電圧が印加される７１ｂ、グランド電位にされる電極７１ｃが設けられている。そして、これらの電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃは、直接的に、又は、導電部材を介して間接的に、フレクシャ６０上の電極６５ａ，６４ａ，６６ａに電気的に接続される。尚、薄膜圧電アクチュエータ７０の電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃをフレクシャ６０側に向ける構成としているが、フレクシャ６０とは反対側（図３の上面側）に設けてもよい。このような構成にする場合は、電極７１ａ〜７１ｃとフレクシャ６０上の電極６４ａ〜６６ａとは、ワイヤボンディング等で接続すればよい。
【００３４】
また、薄膜圧電アクチュエータ７０の電極７１ａ〜７１ｃ付近の根元領域は、フレクシャ６０の配線基板６１に接着される。一方、この根元領域よりも先端側の領域は、フレクシャ６０の開口領域に位置するため、ロードビーム５３と対面する形になる。
【００３５】
次に、伝達板８０について説明する。伝達板８０は、薄膜圧電アクチュエータ７０の変位をヘッドスライダ３２に伝達するものであり、一方の面（図３の下面）が薄膜圧電アクチュエータ７０に対向し、他方の面がヘッドスライダ３２に対向している。伝達板８０は、例えばステンレス鋼等の金属製とされ、図３に示すように、幅方向に延びる帯状の後部８３と、幅細で長尺の連結部８４を介して後部８３に接続された前部８５とを有している。前部８５の両側には、細長で後部８３に向かって平行に延在する可撓性のアーム部８６，８７が形成されている。
【００３６】
ここで、図６を参照して、ヘッドスライダ３２、薄膜圧電アクチュエータ７０、及び、伝達板８０の位置関係を説明する。同図は、ヘッドスライダ３２がハードディスク１０に対向する所謂エアベアリング面から見た図である。ヘッドスライダ３２は、伝達板８０の前部８５上に載置されている。薄膜圧電アクチュエータ７０は、伝達板８０の下に位置しており、電極７１ａ〜７１ｂが位置する根元部分が伝達板８０の後部８３と重なり、第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂの先端部分がそれぞれアーム部８６，８７と重なるように接着されている。
【００３７】
また、ヘッドスライダ３２と薄膜圧電アクチュエータ７０とは、サスペンション４０の上記の搭載面Ｓ（図３参照）と平行な方向において、離隔している。換言すれば、薄膜圧電アクチュエータ７０はヘッドスライダ３２の下に位置しておらず、薄膜圧電アクチュエータ７０のサスペンション４０への投影とヘッドスライダ３２のサスペンション４０への投影が重ならないような位置関係に設定されている。
【００３８】
以上がＨＧＡ３０の各要素の構成である。次に、このようなＨＧＡの組立て過程の一例を説明する。
【００３９】
まず、フレクシャ６０をレーザスポット溶接にてロードビーム５３に接着する。一方、薄膜圧電アクチュエータ７０と伝達板８０とを接合する。この際、図３中のポイントＸ，Ｙ，Ｚの３箇所において、伝達板８０と薄膜圧電アクチュエータ７０を接着剤等で点接着する。次に、伝達板８０と接合された薄膜圧電アクチュエータ７０の根元付近をフレクシャ６０に接着することで、サスペンション４０を得る。この際、薄膜圧電アクチュエータ７０の底面の電極７１ａ，７１ｂ，７１ｃと電極６５ａ，６４ａ，６６ａを電気的に接続し、薄膜圧電アクチュエータ７０への配電ラインを確立する。尚、ヘッドスライダ３２を伝達板８０に接着するに際しては、両者の重心が重なるようにすることが好ましい。次いで、伝達板８０の前部８５にヘッドスライダ３２を接着することにより、本実施形態のＨＧＡ３０が得られる。
【００４０】
また、このようにして得られたＨＧＡ３０にアクチュエータアーム２２を連結してヘッドスタックアセンブリ２０を構成し、これをハードディスク１０上に移動可能に組み立てることで、本実施形態のハードディスク装置１を作製することができる。  
【００４１】
また、ＨＧＡ３０の組立て手順は上記のものに限られず、次のような変形例も実施することができる。例えば、ヘッドスライダ３２、伝達板８０、及び薄膜圧電アクチュエータ７０を一体に組み立てた後に、これをフレクシャ６０上に載せてもよい。或いは、フレクシャ６０に薄膜圧電アクチュエータ７０を接着した後に、伝達板８０を薄膜圧電アクチュエータ７０に取り付けるようにしてもよい。
【００４２】
そして、フレクシャ６０のパッド搭載領域６１ｂ（図２参照）の電極６４ｂにプラスの電圧を印加し、電極６５ｂにマイナスの電圧を印加し、電極６６ｂをグランド電位にすると、例えば、薄膜圧電アクチュエータ７０の第１領域７０ａは図３の矢印Ａ方向に縮小し、第２領域７０ｂは矢印Ｂ方向に伸長する。これにより、薄膜圧電アクチュエータ７０に固定されたヘッドスライダ３２を、ハードディスク上で微小変動させることができる。
【００４３】
本実施形態のＨＧＡ３０及びハードディスク装置１では、次のような効果が得られる。すなわち、上記のように薄膜圧電アクチュエータ７０とヘッドスライダ３２とは、搭載面Ｓと平行な方向において離隔し、互いに重ならない位置に設けられている。このため、薄膜圧電アクチュエータ７０がヘッドスライダ３２から受ける衝撃を著しく減少させることができ、薄膜圧電アクチュエータ７０が損傷する事態を防止することができる。また、薄膜圧電アクチュエータ７０とヘッドスライダ３２が離隔していても、伝達板８０を通じて薄膜圧電アクチュエータ７０の変位をヘッドスライダ３２に効率良く伝達することができる。
【００４４】
［第２実施形態］
次に、図７及び図８を参照して、本発明に係るＨＧＡ及びハードディスク装置の第２実施形態を説明する。図７は、ハードディスク装置１に内蔵されたＨＧＡ３０を、エアベアリング面側から見た平面図である。図８は、図７に示すＨＧＡ３０のサスペンション部分のみを示す図である。
【００４５】
本実施形態では、ヘッドスライダ３２及び薄膜圧電アクチュエータ７０は、フレクシャ６０の配線基板６１に直接接するように接着剤等によって取り付けられている。また、薄膜圧電アクチュエータ７０とヘッドスライダ３２とは、サスペンションにおける搭載面Ｓと平行な方向において離隔している。
【００４６】
更に、配線基板６１における支持板６９が位置する側の面には、プレート９０が設けられている。プレート９０は、図８の斜線で示すように第１実施形態で用いられた伝達板８０と同一形状をなしており、支持板６９と同一材料で形成されている。また、プレート９０は、図７に示すように、配線基板６１を間に挟んで、伝達板８０のアーム部８６，８７（図３参照）に相当する領域９０ａ，９０ｂが薄膜圧電アクチュエータ７０の第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂと重なっている。一方、プレート９０における伝達板８０の後部８３に相当する領域９３ａは、配線基板６１を間に挟んで、薄膜圧電アクチュエータ７０の根元付近と重なっている。
【００４７】
また、フレクシャ６０におけるプレート９０が存在する領域は、該プレート９０を構成するＳＵＳ等の層と、配線基板６１のポリイミド等の柔軟な層との２層構造となっている。一方、プレート９０の周囲の領域は、ポリイミド等で形成された配線基板６１のみが存在する一層構造である。更に、プレート９０の領域９０ａと領域９３ａとの間、及び、領域９０ｂと領域９３ａとの間には、図８に示すように間隙Ｓ１及び間隙Ｓ２が形成されている。
【００４８】
このような構成にした場合、第１実施形態と同様に、ヘッドスライダ３２は、薄膜圧電アクチュエータ７０と重ならない位置に設けられているため、ヘッドスライダ３２からの衝撃によって損傷する事態を防止することができる。また、プレート９０を通じて、薄膜圧電アクチュエータ７０の変位をヘッドスライダ３２へ的確に伝達することができる。しかも、上記の間隙Ｓ１，Ｓ２を設けることにより、この伝達効率が著しく向上されている。
【００４９】
また、フレクシャ６０を製造するにあたり、配線基板６１に支持板６９を構成する材料を重ね合わせた状態で、エッチング等により支持板６９をパターニングする手法を採ることができる。上記のようにプレート９０を支持板６９と同一材料で形成する場合は、支持板６９と同時にプレート９０も形成することができるため、製造プロセスの簡略化を図ることができる。尚、このような利点を必要としない場合は、プレート９０を支持板６９と異なる材料にしてもよい。
【００５０】
［第３実施形態］
次に、図９及び図１０を参照して、本発明に係るＨＧＡ及びハードディスク装置の第３実施形態を説明する。図９は、ハードディスク装置１に内蔵されたＨＧＡ３０を、エアベアリング面側から見た平面図である。図１０は、図９に示すＨＧＡ３０のサスペンション部分のみを示す図である。
【００５１】
本実施形態のＨＧＡ３０及びハードディスク装置１では、第２実施形態と同様に、ヘッドスライダ３２及び薄膜圧電アクチュエータ７０は、フレクシャ６０の配線基板６１に、接着剤等によって直接取り付けられている。また、薄膜圧電アクチュエータ７０とヘッドスライダ３２とは、サスペンションにおける搭載面Ｓと平行な方向において離隔している。
【００５２】
更に、配線基板６１における支持板６９が位置する側の面には、一対のプレート９１，９２が設けられている（図１０に斜線で示す領域）。プレート９１，９２は、支持板６９と同一材料で形成されており、図９に示すように、配線基板６１を挟んで一端９１ａ，９２ａが薄膜圧電アクチュエータ７０の第１領域７０ａ及び第２領域７０ｂと重なり、他端９１ｂ，９２ｂがヘッドスライダ３２と重なっている。
【００５３】
プレート９１はポリイミド等で形成された長尺状の橋部６０ａ，６０ｂによって支持され、プレート９２は同じくポリイミド等で形成された橋部６０ｃ，６０ｄによって支持されている。図１０に示すように、橋部６０ａ〜６０ｄの周囲には間隙Ｓ３〜Ｓ５が形成されている。
【００５４】
このような構成を採用した場合、第１実施形態と同様に、ヘッドスライダ３２は、薄膜圧電アクチュエータ７０と重ならない位置に設けられているため、ヘッドスライダ３２からの衝撃によって損傷する事態を防止することができる。また、プレート９１，９２を通じて、薄膜圧電アクチュエータ７０の変位をヘッドスライダ３２へ的確に伝達することができる。しかも、上記の間隙Ｓ３〜Ｓ５を設けることにより、この伝達効率が著しく向上されている。
【００５５】
以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、記録媒体に対して記録及び再生の双方を行う薄膜磁気ヘッドに代えて、記録又は再生の一方のみを行う薄膜磁気ヘッドを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態のハードディスク装置を示す図である。
【図２】第１実施形態のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の分解斜視図である。
【図３】図２のヘッドスライダ近傍の拡大図である。
【図４】ＨＧＡを組み立てた状態の斜視図である。
【図５】支持ビームに取り付けられる側から見たフレクシャの平面図である。
【図６】ＨＧＡをエアベアリング面側から見た図である。
【図７】第２実施形態のＨＧＡをエアベアリング面側から見た平面図である。
【図８】図７に示すＨＧＡにおけるサスペンションを示す図である。
【図９】第３実施形態のＨＧＡを支持ビーム部側から見た平面図である。
【図１０】図９に示すＨＧＡにおけるサスペンションを示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…ハードディスク装置、５…筐体、１０…ハードディスク（記録媒体）、１５…制御部、２０…ヘッドスタックアセンブリ、２２…アクチュエータアーム、３０…ヘッドジンバルアセンブリ、３１…薄膜磁気ヘッド、３２…ヘッドスライダ、４０…サスペンション、５０…支持ビーム部、５１…ベースプレート、５２…連結板、５３…ロードビーム、６０…フレクシャ、６１…配線基板、６９…支持板、７０…薄膜圧電アクチュエータ、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ…電極、８０…伝達板、９０，９１，９２…プレート、Ｓ…搭載面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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