Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】  分割のための治具を用いることなく容易にＶカット溝を分割することができ、また分割に際してたわみやひねりを生じることがないプリント基板を提供する。【解決手段】  主基板２と、ダミー基板３と、その間に主基板２とダミー基板３を分割するためのＶカット溝４とを備えたプリント基板１において、プリント基板１のダミー基板３の片側面にパッド６を設けるとともに、パッド６の上面に、リフロー時に容易にプリント基板１に半田付けができるとともに、プリント基板１と同等以上の強度を持ち、かつ、主基板２側の先端部に、主基板２とダミー基板３との分割の際にＶカット溝４が支点７となるようにＶカット溝４に接する突出片５ａを備えた補強材５を設ける。【選択図】        図１
2005064420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主基板と、ダミー基板と、その間に主基板とダミー基板を分割するためのＶカット溝とを備えたプリント基板において、
前記プリント基板のダミー基板の片側面に設けられたパッドと、
前記パッドの上面に載置された補強材とを有し、
前記補強材は、前記パッドによりリフロー時に容易にプリント基板に半田付けができるとともに、プリント基板と同等以上の強度を持ち、かつ、主基板側の先端部に、主基板とダミー基板との分割の際にＶカット溝が支点となるように前記Ｖカット溝に接する突出片を備えていることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主基板とダミー基板とを分割するプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板のＶカット溝の分割では、基板分割治具を用いて分割している（例えば、特許文献１参照）。
図３において、１１はプリント基板であり、Ｖカットで分割される主基板１２とダミー基板１３で構成されている。主基板１２とダミー基板１３を分割する際は、分割用治具１５を用いてダミー基板１３を固定した後、主基板１２とダミー基板１３を分割する。
なお、場合によっては、基板分割治具を用いずに手割りすることもある。
【特許文献１】特開平８−２６７３９９号公報（第２頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来技術においては、次のような問題があった。
(1) 主基板とダミー基板とを分割をする際にＶカット溝のみならず、基板に応力がかかるので、別に基板分割のための治具を用いる必要がある。
(2) 基板分割治具を用いずに手割りをした場合は、プリント基板の分割の際に、プリント基板にたわみやひねりを生じる。その結果、プリント基板自体に機械的ストレスがかかり、プリント基板上の表面実装部品の半田付け部が破壊される。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、分割のための治具を用いることなく容易にＶカット溝を分割することができ、また分割に際してたわみやひねりを生じることがないプリント基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、主基板と、ダミー基板と、その間に主基板とダミー基板を分割するためのＶカット溝とを備えたプリント基板において、前記プリント基板のダミー基板の片側面にパッドを設けるとともに、前記パッドの上面に、リフロー時に容易にプリント基板に半田付けができるとともに、プリント基板と同等以上の強度を持ち、かつ、主基板側の先端部に、主基板とダミー基板との分割の際にＶカット溝が支点となるように前記Ｖカット溝に接する突出片を備えた補強材を載置するようにしたものである。
上記手段により、プリント基板の分割の際に、前記Ｖカット溝の前記突出片と接する部分が基板分割の支点となり、プリント基板を容易に分割することができる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプリント基板によれば、プリント基板のダミー部に補強材用のパッドを設置することによって、リフロー時に補強材をプリント基板に半田付けすることができ、治具を用いることなく、プリント基板自体にたわみやひねり等の機械的ストレスを生じさせることなく、プリント基板上の表面実装部品の半田付け部が破壊されることなく、基板分割時にＶカット溝の突出片と接する部分が支点となり、プリント基板のダミー部を分割することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
【実施例】
【０００７】
図１は、本発明のプリント基板の側断面図で、図２は、本発明のプリント基板の分割動作を示す側断面図である。
図１において、プリント基板１は主基板２とダミー基板３で構成され、両基板の間にはＶカット溝４が設けられている。主基板２とダミー基板３を分割する場合は、このＶカット溝４の部分で分割される。
前記プリント基板１のダミー基板３の片側面にはパッド６が設けられ、前記パッド６の上面には、プリント基板１と同等以上の強度を持ち、かつ、主基板２側の先端部に、主基板２とダミー基板３との分割の際にＶカット溝４が支点となるように前記Ｖカット溝４に接する突出片５ａを備えた補強材５を載置している。
また前記補強材５は、リフロー時にダミー基板３に設けられた前記パッド６で、プリント基板１のダミー基板３に半田付けされる。
前記プリント基板１を、前記Ｖカット溝４の部分で分割する場合は図２に示すように行なう。
すなわち、プリント基板１を分割する力の方向Ｆに力を加えて主基板２とダミー基板３を分割する際、リフロー時に半田付けされた補強材５の突出片５ａの先端でＶカット溝４を押さえることにより、Ｖカット溝４の突出片５ａと接触する部分が基板分割の際の支点７となって、プリント基板１を分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例におけるプリント基板を示す側断面図である。
【図２】本発明の実施例におけるプリント基板の分割動作を示す側断面図である。
【図３】従来技術におけるプリント基板を示す側断面図である。
【符号の説明】
【０００９】
１    プリント基板
２    主基板
３    ダミー基板
４    Ｖカット溝
５    補強材
５ａ  突出片
６    パッド
７    支点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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