(57)【要約】【課題】  ケーブル周辺のＥＭＩを低減し組み付けと分解が容易な簡素な構成のＥＭＩ低減装置を提供する。【解決手段】  押さえ部１８と第一板金部材２８のシールド部２６との間にＦＦＣ３０を挟みこんだ状態で、ばね部１４を曲げて係合部を第二開口部に挿入し、シールド部２６と押さえ部１８とでＦＦＣ３０を狭持する。第二板金部材１６を第一開口部１２から第二開口部に接近する方向に平行移動させると、係合部の基端側のくびれた部位に係止部がはまって係合部と係止部が係合し、その結果、第二開口部から係合部を引出不能になる。【選択図】  図１
2005072239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載されケーブルに電気的に接続される回路要素を覆う姿勢で固定され、第一開口部と第二開口部と前記第一開口部の近傍に形成され前記回路要素側に突出したボスと前記第二開口部の前記第一開口部から遠方側の縁に形成された係止部とを有し、前記ボスと前記第一開口部と前記第二開口部とがこの順で一列に配列されている導電性の第一板金部材と、
前記第一開口部の前記回路要素側に挿入し前記第一板金部材の前記回路要素側の面に圧接可能なばね部と、前記ばね部が前記第一開口部の前記回路要素側に挿入され前記ボスの先端に圧接した状態から前記ボスより前記第二開口部側に移動すると前記係止部に係合し前記第二開口部から引出不能になる係合部と、前記ばね部と前記係合部との間に形成される押さえ部とを有する導電性の第二板金部材とを備え、
前記押さえ部は、前記ばね部が前記第一開口部の前記回路要素側に挿入され前記ボスより前記第二開口部側に位置し前記係合部が前記係止部に係合しているとき、前記ケーブルを前記第一板金部材の前記回路要素の反対側の面に押し付けることを特徴とするＥＭＩ低減装置。
【請求項２】
前記押さえ部の前記第一板金部材の反対側に突部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＥＭＩ低減装置。
【請求項３】
前記第二開口部の幅は、前記第一開口部から遠方側が前記第一開口部から近方側より狭く、
前記係合部の幅は、前記第二開口部の前記第一開口部から近方側の幅より狭く、前記第二開口部の前記第一開口部から遠方側の幅より広いことを特徴とする請求項１又は２に記載のＥＭＩ低減装置。
【請求項４】
前記第一開口部は、前記第二開口部から遠ざかるほど幅が狭まる略五角形状に形成されていることを特徴とする請求項１、２又は３に記載のＥＭＩ低減装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のＥＭＣ（electromagnetic compatibility）向上に関し、特にケーブル周辺のＥＭＩ（electromagnetic interference）を低減するＥＭＩ低減装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に搭載された回路要素の発火時の延焼防止や、ＥＭＩ低減のため、基板上の回路要素の全部又は一部を接地電位の金属板によって覆うことが望ましい。基板上の回路要素に接続されるケーブルをその金属板に密着させることでそのケーブルに起因するＥＭＩが低減されることが知られている（例えば特許文献１参照）。
しかし、特許文献１に開示された技術によると、ケーブルを接地電位の金属板に密着させ基板上の回路要素を接地電位の金属板で覆うことによりＥＭＩを低減しようとすれば、ケーブル及び金属板を適切な位置に適切な構成で固定するために部品点数が増大し、組立及び分解の手間が増大する。
【０００３】
【特許文献１】実開平６−２９１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ケーブル周辺のＥＭＩを低減し組み付けと分解が容易な簡素な構成のＥＭＩ低減装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係るＥＭＩ低減装置は、基板に搭載されケーブルに電気的に接続される回路要素を覆う姿勢で固定され、第一開口部と第二開口部と前記第一開口部の近傍に形成され前記回路要素側に突出したボスと前記第二開口部の前記第一開口部から遠方側の縁に形成された係止部とを有し、前記ボスと前記第一開口部と前記第二開口部とがこの順で一列に配列されている導電性の第一板金部材と、前記第一開口部の前記回路要素側に挿入し第一板金部材の前記回路要素側の面に圧接可能なばね部と、前記ばね部が前記第一開口部の前記回路要素側に挿入され前記ボスの先端に圧接した状態から前記ボスより前記第二開口部側に移動すると前記係止部に係合し前記第二開口部から引出不能になる係合部と、前記ばね部と前記係合部との間に形成される押さえ部とを有する導電性の第二板金部材とを備え、前記押さえ部は、前記ばね部が前記第一開口部の前記回路要素側に挿入され前記ボスより前記第二開口部側に位置し前記係合部が前記係止部に係合しているとき、前記ケーブルを前記第一板金部材の前記回路要素の反対側の面に押し付けることを特徴とする。
【０００６】
第一板金部材に第二板金部材を組み付けるときは、まず、ボスの先端にばね部が接するように第二板金部材を第一板金部材の第一開口部に挿入する。次に、押さえ部と第一板金部材の間にケーブルを置いた状態で、ばね部を曲げることにより係合部を第一板金部材の第二開口部に挿入し、さらに第二板金部材を第一開口部から第二開口部に接近する方向に移動させる。すると、係合部と係止部が係合し、係合部を第二開口部から引出不能になるため組付けが完了する。このように組付けられた状態では、ばね部がボスより第二開口部側で第一板金部材の回路要素側の面に圧接した状態で係合部と係止部が係合している。このように、本発明に係るＥＭＩ低減装置は、互いに組付けることが容易な簡素な構成の第一板金部材と第二板金部材によってケーブル周辺のＥＭＩを低減することができる。
【０００７】
第一板金部材と第二板金部材を分解するときは、ばね部がボスに乗り上げ可能になるように、反発力より大きな力を加えてばね部を変形させ、その状態で第二板金部材を第二開口部から第一開口部に接近する方向に移動させる。このとき、第一開口部からピンなどを挿入してばね部を回路要素側に押し込むと、ばね部をボスに乗り上げさせることができる。このように、本発明に係るＥＭＩ低減装置は、分解することが容易な簡素な構成の第一板金部材と第二板金部材によってケーブル周辺のＥＭＩを低減することができる。
【０００８】
さらに本発明に係るＥＭＩ低減装置では、前記押さえ部の前記第一板金部材の反対側に突部が形成されていることを特徴とする。突部に指をかけて第一板金部材を移動させることができるようにすることで、第一板金部材と第二板金部材の組み付けと分解をさらに容易にできる。
【０００９】
さらに本発明に係るＥＭＩ低減装置では、前記第二開口部の幅は、前記第一開口部から遠方側が前記第一開口部から近方側より狭く、前記係合部の幅は、前記第二開口部の前記第一開口部から近方側の幅より狭く、前記第二開口部の前記第一開口部から遠方側の幅より広いことを特徴とする。この構成によると、第二板金部材を第一開口部から第二開口部に接近する方向に移動させることにより、確実に係合部を第一開口部から引出不能にできる。
【００１０】
さらに本発明に係るＥＭＩ低減装置では、前記第一開口部は、前記第二開口部から遠ざかるほど幅が狭まる略五角形状に形成されていることを特徴とする。この構成によると、第一開口部の回路要素側にばね部を挿入することが容易なる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、実施例に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
（第一実施例）
図１は、本発明の第一実施例のＥＭＩ低減装置１を示す斜視図である。ＥＭＩ低減装置１は、接地電位で使用される第一板金部材２８及び接地電位で使用される第二板金部材１６で構成される。
【００１２】
第一板金部材２８は、金属板のプレス成形により形成されている。第一板金部材２８には、耐火性及び導電性が要求されるため、その材質は、アルミ等が望ましい。第一板金部材２８は、図示しないねじ等により基板３２に締結される。第一板金部材２８の天井を構成するシールド部２６の広さは、基板３２に搭載されたＩＣチップ、配線パターン等の回路要素の一部を覆う広さである。シールド部２６で覆う回路要素の割合を増大させることにより、ＥＭＩ低減装置１によるＥＭＩの低減効果を向上できる。
【００１３】
第一板金部材２８の縁部は、シールド部２６に対してほぼ垂直に曲げられている。シールド部２６は、基板３２に搭載された回路要素から離間した高さにおいて基板３２に対して平行な姿勢で縁部によって支持される。
第二板金部材１６は、第一板金部材２８のシールド部２６に係止される。
フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）３０は、第一板金部材２８のシールド部２６と第二板金部材１６の押さえ部１８によって狭持されている。ＦＦＣ３０の一端部は基板３２に接続されている。
【００１４】
図２（Ａ）は第一板金部材２８を示す斜視図であって、図２（Ｂ）はその部分拡大図である。第一板金部材２８のシールド部２６には、第一開口部１２及び第二開口部３６が打ち抜きにより形成され、第一開口部１２の近傍に基板側に突出したボス１０が形成されている。ボス１０、第一開口部１２、第二開口部３６は、この順で一直線上に配列されている。
【００１５】
第一開口部１２は、第二開口部３６から遠ざかるほど幅が狭まる略五角形状に形成されている。
第二開口部３６は、第一開口部１２から遠方側で幅が狭く第一開口部１２から近方側で幅が広い略Ｔ字形状に形成されている。第二開口部３６の第一開口部１２から遠方側の両側縁部に係止部３４、３８が形成されている。
ボス１０は、打ち出しによって円筒状に形成してもよいし、輪郭の打ち抜きと曲げ加工によって突部２４のような平板状に形成してもよい。
【００１６】
図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも第二板金部材１６を示す斜視図である。第二板金部材１６は、金属板のプレス成形により形成されている。第二板金部材１６には、導電性及び弾力性が要求されるため、その材質は、ステンレス鋼等が望ましい。以下、突部２４が突出している側の面を第二板金部材１６の表面というものとする。
【００１７】
Ｓ字形に屈曲したばね部１４は、第二板金部材１６の長手方向の一端部に形成されている。第二板金部材１６の長手方向の他端部には、略Ｔ字型の係合部４０が形成されている。第二板金部材１６の長手方向の中間部は、押さえ部１８を構成している。ばね部１４は、押さえ部１８の長手方向の一端から第二板金部材１６の裏面側に延伸し、中間部で表側に屈曲している。ばね部１４は、第一開口部１２に挿入可能な形状である。
【００１８】
押さえ部１８は、輪郭が長方形の略平坦な形状である。押さえ部１８は、第二板金部材１６が第一板金部材２８に組み付けられると、ＦＦＣ３０に圧接し、シールド部２６とともにＦＦＣ３０を狭持する部位である。押さえ部１８の短手方向の両側は第二板金部材１６の表面側に屈曲し、保護部２０、２２を構成している。第二板金部材１６の組み付け時にＦＦＣ３０が第二板金部材１６の角で損傷することは、保護部２０、２２により防止される。
係合部４０は、押さえ部１８の長手方向の他端から第二板金部材１６の裏面側に延伸している。係合部４０は、押さえ部１８側がくびれた略Ｔ字形状に形成されている。
【００１９】
図４は、第一板金部材２８に第二板金部材１６を組み付ける方法を示す断面図である。第一板金部材２８に第二板金部材１６を組み付ける方法は次の通りである。
はじめに、第一板金部材２８の反基板側から第一開口部１２にばね部１４を挿入し、ばね部１４の先端部をボス１０の先端部に当接させる。このとき、第一開口部１２の第二開口部３６側の縁部と押さえ部１８が接し、押さえ部１８の係合部４０側は第一板金部材２８のシールド部２６から浮き上がっている。第一開口部１２が第二開口部３６から遠ざかるほど幅が狭まる略五角形状に形成されているため、第一開口部１２にばね部１４を挿入することは容易である。
【００２０】
次に、図４（Ａ）に示すように、押さえ部１８と第一板金部材２８のシールド部２６との間にＦＦＣ３０を挟みこんだ状態で、ばね部１４を曲げて係合部４０を第二開口部３６に挿入し、シールド部２６と押さえ部１８とでＦＦＣ３０を狭持する。このとき、ばね部１４とボス１０とは圧接している。また、係合部４０は第二開口部３６の幅が広い部位に挿入されているため、仮にばね部１４を曲げる力を除くと、ばね部１４の反発力によって係合部４０は第二開口部３６から抜ける。
【００２１】
次に、図４（Ｂ）に示すように、第二板金部材１６を第一開口部１２から第二開口部３６に接近する方向に平行移動させる。すると、係合部４０の基端側のくびれた部位に係止部３４、３８がはまって係合部４０と係止部３４、３８が係合し、その結果、第二開口部３６から係合部４０を引出不能になる。このとき、突部２４に指をかけることができるため、第二板金部材１６の操作が容易である。
【００２２】
以上のように組み付けられた第一板金部材２８と第二板金部材１６とを分解するときには、第一開口部１２からピンなどを挿入し、ばね部１４を基板３２側に押し込みながら、第二板金部材１６を図４（Ａ）に示す位置まで平行移動させる。すると、ばね部１４の反発力によって係合部４０が第二開口部３６から抜け、第一板金部材２８から第二板金部材１６を取り外せるようになる。
このように、第一板金部材２８から第二板金部材１６を取り外すためには、第一開口部１２にピン等を挿入する必要があるため、意図せずに、すなわち、搬送中や使用中の振動等により、第一板金部材２８から第二板金部材１６が外れることがない。
【００２３】
（第二実施例）
図５は、第一板金部材２８に第二実施例による第二板金部材１６を組み付ける方法を示す断面図である。第一実施例と第二実施例で対応している部位には同一の符号を付して説明する。第一板金部材２８の第二開口部３６は、単純な長方形状である。第二開口部３６の第一開口部１２から遠方側の縁は係合部３４を構成している。第二板金部材１６の係合部４０はＳ字形に屈曲している。
【００２４】
以上説明した本発明の複数の実施例によると、基板３２に搭載された回路要素を第一板金部材２８で覆うとともに、組み付け及び分解が容易な第一板金部材２８及び第二板金部材１６によってＦＦＣ３０を挟むことができる。第一板金部材２８及び第二板金部材１６を接地電位にしてＥＭＩ低減装置１を使用すると、ＦＦＣ３０の周辺のＥＭＩを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一実施例のＥＭＩ低減装置を示す斜視図。
【図２】（Ａ）は第一板金部材を示す斜視図、（Ｂ）はその部分拡大図。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも第二板金部材を示す斜視図。
【図４】第一実施例のＥＭＩ低減装置の組み付け方法を示す断面図。
【図５】第二実施例のＥＭＩ低減装置の組み付け方法を示す断面図。
【符号の説明】
【００２６】
１  ＥＭＩ低減装置、１０  ボス、１２  第一開口部、１４  ばね部、１６  第二板金部材、１８  押さえ部、２４  突部、２８  第一板金部材、３０  フレキシブルフラットケーブル、３２  基板、３４  係合部、３４、３８  係止部、３６  第二開口部、４０  係合部
【図１】
2005072239.tif 000003
【図２】
2005072239.tif 000004
【図３】
2005072239.tif 000005
【図４】
2005072239.tif 000006
【図５】
2005072239.tif 000007