(57)【要約】【課題】アルミニウム製品表面を次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理するに当たり、ノジュールの発生がない無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液を提供すること、また前記メッキ液を用いて比較的簡単で製造コスト的にも問題がない無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理方法、並びに前記処理方法によってノジュール発生のないアルミニウム製品を提供することにある。【解決手段】次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液とすることによって、また前記無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液を用いることによって、アルミニウム製品表面にノジュールの発生がないニッケルメッキ層が形成されているアルミニウム製品とすることによって、解決される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加したことを特徴とする、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液。
【請求項２】
前記無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液によって、アルミニウム製品表面にノジュールの発生がないニッケルメッキ層が形成されていることを特徴とする、アルミニウム製品。
【請求項３】
アルミニウム製品表面を、アルカリ脱脂処理、水洗処理、酸エッチング処理、水洗処理、硝酸浸漬処理、水洗処理、第一亜鉛置換処理、水洗処理、酸浸漬処理、水洗処理および第二亜鉛置換処理を行った後、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液によって、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理を行うことを特徴とする、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えばハードディスクの製造においては、アルミニウム製やアルミニウム合金製の基材に下地メッキとして次亜リン酸を還元剤とする無電解ニッケルメッキ処理（無電解Ｎｉ−Ｐメッキ）が行われる。しかしながら、この様な無電解Ｎｉ−Ｐメッキをアルミニウムやアルミニウム合金上に行うと、コブ状や半球凸状のノジュールが発生する。この様なノジュールは、続いて行われる磁性皮膜の形成において好ましくないものであるから、除去する必要がある。しかしながらこのノジュールの除去作業は長時間の処理を必要とするので、前記のようなノジュールが発生しない無電解Ｎｉ―Ｐメッキ処理が望まれている。
【０００３】
前述の技術に関して特許文献１が見られる。すなわち、ニッケルイオンと、その錯化剤と、次亜リン酸イオンとを含有する無電解ニッケルメッキ液において、水溶性の硫黄系添加剤と水溶性のモリブデン酸塩及び又はタングステン酸塩とを併用して添加した無電解ニッケルメッキ液を用いることによって、表面が平滑で、ノジュールの少ない無電解ニッケルメッキ皮膜が得られるとするものである。しかしながら、このような無電解ニッケルメッキは、前記の通りモリブデン酸塩やタングステン酸塩を併せて添加するので、メツキ液が高価になり、得られる製品がコストアップになる問題があった。また特許文献２には、ノジュールのないメッキ被膜を得ることができる無電解Ｎｉ−Ｐメッキ方法として、脱脂工程と、酸性エッチング工程と、硝酸浸漬工程と、第一亜鉛置換工程と、硝酸亜鉛剥離工程と、第二亜鉛置換工程と、無電解Ｎｉ−Ｐメッキとを具備し、前記酸性エッチング工程と第一亜鉛置換工程および第二亜鉛置換工程の少なくとも一つの工程における洗浄を、発振周波数８００〜１２００ＫＨｚの高周波超音波を用いて行うものであるが、この方法では、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液そのものに起因するノジュールの発生を抑えることができず、またその工程も大掛かりなものとなって、製造コスト的にも問題がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−３０６３７８号公報
【特許文献２】
特開平５―５１７５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、アルミニウム製品表面を次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理するに当たり、ノジュールの発生がない無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液を提供すること、また前記メッキ液を用いて比較的簡単で製造コスト的にも問題がない無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理方法、並びに前記処理方法によってノジュール発生のないアルミニウム製品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載されるように、次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液とすることによって、解決される。
【０００７】
また、請求項２に記載されるように、前記無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液によって、アルミニウム製品表面にノジュールの発生がないニッケルメッキ層が形成されているアルミニウム製品とすることによって、解決される。
【０００８】
さらに、請求項３に記載されるように、アルミニウム製品表面を、アルカリ脱脂処理、水洗処理、酸エッチング処理、水洗処理、硝酸浸漬処理、水洗処理、第一亜鉛置換処理、水洗処理、酸浸漬処理、水洗処理および第二亜鉛置換処理を行った後、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液によって、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理を行う無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理方法とすることによって、解決される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。請求項１に記載される発明は、次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液とすることによって、ノジュールの発生のない表面性が優れたニッケルメッキ層が得られ、また比較的簡単な無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理が行え、製造コスト的にも好ましい処理方法とすることができる。
【００１０】
より詳細に説明すると、次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムのみを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液とすることによって、ノジュールの発生が殆どないものとできることを見いだした。従来の無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液の場合と比較すると、ノジュールの発生数が十分の一以下とすることができる。実験結果によれば、チオ硫酸ナトリウムの濃度が０．０１６ｍｇ／ｌ未満では、前記ノジュールが多数発生し、また１．６ｍｇ／ｌを超えると、これも前記ノジュールが多数発生して好ましくないことが確認された。
【００１１】
また前述の無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理を施すアルミニウム製品としては、特にハードディスクのコムのような精密製品であって、請求項２に記載されるように、前記無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液をアルミニウム製品表面に用いることによって、ノジュールの発生がないニッケルメッキ層が形成されたアルミニウム製品とすることができる。従来の無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液においては、前記ハードディスクのコムに１０〜２０μｍ程度の無電解Ｎｉ−Ｐ皮膜を形成すると、ノジュールと称するコブ状乃至半球凸状の高さが０．１〜０．７μｍ程度、直径５〜４０μｍ程度の凸部が多数発生していた。しかしながら、本発明のアルミニウム製品では、このようなノジュールが殆どないものである。
【００１２】
【実施例】
以下に実施例並びに比較例を示して、本発明の効果を述べる。
【００１３】
表面を＃１０００のエミリー紙で研磨処理したアルミニウム合金板（材料名：６０６１  Ｔ２）に、表１に記載する種々の組成の無電解Ｎｉ―Ｐメッキ液を用いて無電解ニッケルメツキを施し、１ｍｍ２当たりのノジュールの数を顕微鏡によって測定した。より具体的には、前記アルミニウム合金板にメッキ液として、奥野製薬工業社製のトップニコロンＲＤにチオ硫酸ナトリウムを種々の濃度で添加したものに、８８℃で６０分のメッキ処理を施したものである。メッキ膜厚は約１５μｍで、リン濃度は９〜１２ｗｔ％であった。結果を表１に示した。
【００１４】
【表１】
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【００１５】
表１から明らかなとおり、実施例１〜５に示す範囲のものが好ましいことが判る。すなわち、実施例１と比較例２並びに実施例５と比較例４から明らかなとおり、わずかなチオ硫酸ナトリウムの添加量の差によって、ノジュールの発生数に明確な差が見られる。また比較例１のようにチオ硫酸ナトリウムを全く添加しないものとの差も歴然としている。このように、次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌの範囲で添加した無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液とすることによってのみ、アルミニウム製品のノジュールの発生を大幅に抑制できることが判る。
【００１６】
また無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理プロセスに関しては、請求項３に記載されるように、アルミニウム製品表面を、アルカリ脱脂処理、水洗処理、酸エッチング処理、水洗処理、硝酸浸漬処理、水洗処理、第一亜鉛置換処理、水洗処理、酸浸漬処理、水洗処理および第二亜鉛置換処理を行った後、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液によって、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理を行う無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理方法とすることによって、ノジュールの発生のない表面性が優れたものとなり、また大掛かりな装置を必要としない比較的簡単な方法によってニッケルメッキ処理が行え、コスト的にも問題がないものとすることができる。このプロセスは、従来から良く行われている無電解Ｎｉ−Ｐメッキであるが、本発明の無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液を用いることによって、ノジュールの発生を抑えた平滑な表面を得ることができる。これは、前記のようにチオ硫酸ナトリウムを特定量添加したことによるものである。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は以上説明した通り、次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液に、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液とすることによって、また、前記無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液によって、アルミニウム製品表面にノジュールの発生がないニッケルメッキ層が形成されているアルミニウム製品とすることによって、ノジュールの発生を十分に抑えることができ、表面性に優れた実用的な無電解ニッケル層を有するアルミニウム製品が得られる。特に、ハードディスクのコムにおいては、表面が極めて平滑であるため、動作中にハードディスクを傷つけたりすることがなくなる。
【００１８】
さらに、アルミニウム製品表面を、アルカリ脱脂処理、水洗処理、酸エッチング処理、水洗処理、硝酸浸漬処理、水洗処理、第一亜鉛置換処理、水洗処理、酸浸漬処理、水洗処理および第二亜鉛置換処理を行った後、チオ硫酸ナトリウムを０．０１６〜１．６ｍｇ／ｌ添加した次亜リン酸を還元剤とする無電解Ｎｉ−Ｐメッキ液を用いて、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理を行う無電解Ｎｉ−Ｐメッキ処理方法とすることによって、ノジュールの発生のない表面性が優れたものとなり、また比較的簡単な方法によってメッキ処理が行えることになる。