(57)【要約】【課題】  高密度化への対応、製造コストの低減が可能であり、接合部分の電気的導通の信頼性が良好で、しかも被接合部材をより強固に接合することが可能な接合技術を提供する。【解決手段】  本発明の接合体１は、複数の端子を具備する一対の被接合部材１０、２０の端子同士が接合されたもので、少なくとも一部の端子間隙４１に、一対の被接合部材１０、２０間を封止する絶縁性の封止材４０が充填されていることを特徴とする。【選択図】  図２
2005183589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を具備する一対の被接合部材の端子同士が接合されてなる接合体において、
少なくとも一部の端子間隙に、前記一対の被接合部材間を封止する絶縁性の封止材が充填されていることを特徴とする接合体。
【請求項２】
各端子接合界面には空隙が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の接合体。
【請求項３】
前記封止材は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のうちいずれかからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の接合体。
【請求項４】
複数の端子を具備する一対の被接合部材の端子同士を超音波接合する端子接合工程と、
少なくとも一部の端子間隙の一開口端部に封止材を接触させる封止材接触工程と、
前記封止材を他開口端部側に向けて拡散させ、端子間隙に封止材を充填する封止材充填工程とを順次有することを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項５】
前記封止材充填工程において、毛細管現象を利用して、前記封止材を他開口端部側に向けて自然に拡散させることを特徴とする請求項４に記載の接合体の製造方法。
【請求項６】
前記封止材充填工程において、他開口端部側から減圧吸引して、前記封止材を他開口端部側に向けて強制的に拡散させることを特徴とする請求項４に記載の接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子を具備する一対のプリント配線板等の被接合部材が接合されてなる接合体、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型パーソナルコンピュータ等の携帯用情報機器や、折り畳み式の携帯用電話機あるいは携帯用情報端末等の電子機器においては、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や各種電子部品を搭載するリジッド配線板の接続端子と、液晶表示装置等に接続されるフレキシブルプリント配線板の接続端子とを電気的に接続する必要がある。接続端子同士の接合技術としては、同じ層数の配線板の接続端子同士を接合するリジッドフレックス構造（特許文献１等）、一方の配線板のコネクタ端子と他方の配線板のコネクタ部品とを嵌め合わせたコネクタ接続（特許文献２等）、配線板の接続端子同士を半田を介して接合する半田接合（特許文献３等）、配線板の接続端子同士を異方導電性のペーストやフィルムを介して接合する技術等が知られている。
【特許文献１】特開平５−０１３９５８号公報
【特許文献２】特開平７−１７６３４１号公報
【特許文献３】特開平５−２６７８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記先行接合技術では以下のような問題があった。
リジッドフレックス構造では、（i）接続端子のパターン配置において不要な部分の占める面積が大きく、高密度化、狭ピッチ化への対応が難しい、（ii）接合工程が複雑であるため製造コストが高くなる、（iii）接合する配線板の層数が同じ層数に限定されてしまい設計上の自由度が制限されるという問題があった。
コネクタ接続では、配線板とは別部材であるコネクタ端子及びコネクタ部品を用いるために、部品コストが高くつく上、コネクタを配置するスペースが２次元的あるいは３次元的に必要になり、高密度実装の観点からも好ましくなかった。
半田接合では、接合を容易にかつ安価に行うことができるものの、接合後のリフロー工程において、接合部分が酸化、剥離する等の恐れがあった。
異方導電性のペーストやフィルムを用いた接合では、ペーストの印刷やフィルムの貼付等の工程が必要であるため、接合工程が複雑であり製造コストが高くつく上、電気的導通は樹脂中に含まれる導電粒子の接触状態に依存するため、電気的導通の信頼性に問題があった。
【０００４】
また、従来は、プリント配線板の端子ピッチが比較的広く、端子同士の接触面積をある程度確保できたため、上記先行接合技術にて接合するだけで、十分な接合強度を確保できた。しかしながら、近年、電子機器の小型化に伴って、プリント配線板の狭ピッチ化に対する要求は厳しくなっており、今後、狭ピッチ化に伴う端子同士の接触面積の低減が接合強度の低下を招き、外部応力等によって接合したプリント配線板の接合界面が剥離してしまう恐れがある。  
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応、製造コストの低減が可能であり、設計上の自由度が制限される恐れがなく、接合部分の酸化、剥離等の恐れがなく、接合部分の電気的導通の信頼性も良好で、しかも被接合部材をより強固に接合することが可能な接合技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討し、以下の接合体およびその製造方法を発明した。
本発明の接合体は、複数の端子を具備する一対の被接合部材の端子同士が接合されてなる接合体において、少なくとも一部の端子間隙に、前記一対の被接合部材間を封止する絶縁性の封止材が充填されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の接合体によれば、端子同士を半田等を介せずに直接接合する構成を採用したので、半田等を介して接合したものに比べて耐熱性に優れた接合体を提供することができる。したがって、本発明の技術によれば、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応が容易となり、設計上の自由度が制限されない。また、接合界面に半田や異方性導電材料等の異種物質を介在させないので、端子接合界面が酸化、剥離する等の恐れがなく、接合部分の電気的導通の信頼性にも優れた接合体が得られる。
【０００８】
さらに、本発明の接合体によれば、少なくとも一部の端子間隙に、一対の被接合部材間を封止する絶縁性の封止材を設ける構成としているので、従来に比して接合強度が大幅に向上された接合体を提供することができる。これは、封止材によって端子が補強されるので、外部応力や環境変化等によって発生する内部応力から端子が保護されること、また一対の被接合部材間が端子同士の接合の他、封止材によっても接合されるので、接合面積を大きく確保できることによる。
加えて、本発明によれば、隣接する端子が絶縁性の封止材によって電気的に隔離されるので、マイグレーション耐性等の絶縁信頼性が向上された接合体を提供することができる。
【０００９】
本発明の接合体において、各端子接合界面には空隙が形成されていることが好ましい。これによって接合強度を維持させ、耐久性の向上を図ることができる。
【００１０】
前記封止材としては、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のうちいずれかからなるものが好適である。かかる封止樹脂を用いることにより、封止樹脂を充填した後、硬化させ、封止材を簡易に形成できる。
【００１１】
本発明の接合体の製造方法は、複数の端子を具備する一対の被接合部材の端子同士を超音波接合する端子接合工程と、少なくとも一部の端子間隙の一開口端部に封止材を接触させる封止材接触工程と、前記封止材を他開口端部側に向けて拡散させ、端子間隙に封止材を充填する封止材充填工程とを順次有することを特徴とする。
この本発明の製造方法によれば、簡易に上記の本発明の接合体を製造できる。特に本発明では、封止材を拡散させて充填する構成を採用しているので、一対の被接合部材の端子同士を接合した後、封止材を充填することができ、好適である。また、狭ピッチで配列された端子の間隙に封止材を塗布する必要がなく、接合部の一端部に沿って封止材を塗布するだけで良いので、簡易にかつ効率良く、封止材を充填することができる。
【００１２】
前記封止材充填工程においては、毛細管現象を利用して、前記封止材を他開口端部側に向けて自然に拡散させることができる。自然拡散によれば、特別な装置を用いることなく簡易に封止材を拡散でき、好適である。但し、封止材を安定的かつ良好に拡散させるには樹脂材料の粘性や接続端子に対する濡れ性等を考慮する必要がある。
また、前記封止材充填工程においては、他開口端部側から減圧吸引して、前記封止材を他開口端部側に向けて強制的に拡散させることもできる。減圧吸引による強制拡散によれば、樹脂材料の粘性や濡れ性等を考慮することなく、安定的かつ速やかに、しかも端子全体に沿うように広範囲に樹脂を拡散させることができ、好適である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応、製造コストの低減が可能であり、設計上の自由度が制限される恐れがなく、接合部分の酸化、剥離等の恐れがなく、接合部分の電気的導通の信頼性も良好で、しかも被接合部材をより強固に接合することが可能な接合体およびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
「接合体の構造」
次に、図面に基づいて、本発明に係る接合体の一実施形態について説明する。図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。なお、図１（ａ）では封止材の図示を省略してあり、図１（ｂ）では上側の被接合部材の図示を省略してある。また、図２（ｂ）は図２（ａ）の拡大図であり、端子接合界面およびその近傍を示す図である。また、これらの図は、本実施形態の接合体を模式的に示すもので、縮尺や配線パターン等を実際のものとは異ならせてある。
【００１５】
図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、本実施形態の接合体１は、フレキシブルプリント配線板（被接合部材、以下「ＦＰＣ」と略す。）１０と、リジッドプリント配線板（被接合部材、以下「ＲＰＣ」と略す。）２０とが接合されたものである。
ＦＰＣ１０は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等からなる樹脂基板１１と、その表面に所定のパターンで形成された銅（Ｃｕ）からなる複数の配線１２とを具備してなり、各配線１２の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子１３とされている。一方、ＲＰＣ２０は、エポキシ樹脂及びガラス繊維の複合材料等からなる樹脂基板２１と、その表面に所定のパターンで形成された銅（Ｃｕ）からなる複数の配線２２とを具備してなり、各配線２２の一端部が外部と電気的に接続するための接続端子２３とされている。これら配線板の各配線１２、２２の非端子部分表面は、ポリイミド等からなるフィルム状の絶縁材、あるいはエポキシ系樹脂等からなる液状の絶縁材（図示略）により被覆されている。
【００１６】
ＦＰＣ１０の接続端子１３とＲＰＣ２０の接続端子２３とは同一ピッチで形成され、各接続端子１３と各接続端子２３とが超音波接合されている。すなわち、接合体１は、ＦＰＣ１０とＲＰＣ２０の端子同士が超音波接合された接合部３０（図１（ｂ）で斜線で示す領域）を具備するものとなっている。
接続端子１３、２３の接合界面には、図２（ｂ）に示すように、空隙３１が複数個点在している。この空隙３１は、特定の超音波接合法にて両者を接合することで形成できる。なお、各接続端子１３、２３の表面には、あらかじめ接合に必要な処理等が施されている。
【００１７】
本実施形態ではさらに、図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように、すべての端子間隙４１（隣接する接続端子１３間および隣接する接続端子２３間）に、ＦＰＣ１０／ＲＰＣ２０間を封止する絶縁性の封止材４０が充填されている。この封止材４０は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の絶縁性を有する封止樹脂により構成されている。かかる封止樹脂を用いることにより、封止樹脂を充填した後、硬化させ、封止材４０を簡易に形成できる。
本実施形態の接合体１は以上のように構成されている。
【００１８】
「接合体の製造方法」
次に、図３に基づいて、接合体１の製造方法の一実施形態について説明する。なお、図３（ａ）、（ｂ）は図１（ｂ）に対応する図であり、ＲＰＣ２０については図示を省略してある。
はじめに、樹脂基板１１の全面にＣｕ箔を貼り合わせ、これをエッチングし、所定パターンの配線１２を形成する。次いで、樹脂基板１１全面にフィルム状の絶縁材を貼り付け、この絶縁材の接続端子１３に対応する部分に開口を形成することにより、各配線１２の非端子部分を絶縁材で被覆する。
次いで、超音波接合を施す各接続端子１３の表面に、通常のメッキ処理にて、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、ルテニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）等を含有するメッキ膜等の耐腐食性金属膜を形成する。
以上のようにして、ＦＰＣ１０が製造される。
ＲＰＣ２０についても、ＦＰＣ１０と同様に製造する。
【００１９】
次いで、ＦＰＣ１０とＲＰＣ２０の端子同士を、接合界面に空隙３１が形成されるように、超音波接合により接合する（端子接合工程）。かかる接合は、例えば、ＦＰＣ１０の耐腐食性金属膜を形成した接続端子１３とＲＰＣ２０の耐腐食性金属膜を形成した接続端子２３とを重ね合わせ、一方の樹脂基板の外面に超音波接合機のホーンを載置し、このホーンに所定の加圧力を加えつつ、ホーンから発生する超音波振動を上記の重ね合わせた部分に印加することで実施できる。
ここでは、一方の樹脂基板の外面に超音波接合機のホーンを載置し、このホーンに所定の圧力を加えることにより、接続端子自体に直接ホーンが当たって傷が付く等がないため、圧力調整幅が拡がる。また、接続端子自体に傷が付かないため、接合時及び接合後における断線を抑制することができる。
超音波接合の条件は、例えば、加圧力：０．１〜３ｋｇｆ／ｍｍ２、接合時間：０．１〜１秒、振幅：５〜３０μｍである。
【００２０】
続いて、図３（ａ）に示すように、接合部３０の一端部であって、端子間隙４１（隣接する接続端子１３間および隣接する接続端子２３間）が開口した側の端部に沿って、ディスペンス法にて未硬化の封止樹脂４０Ａを塗布する。これによって、すべての端子間隙４１の一開口端部５０Ｘに未硬化の封止樹脂４０Ａを接触させることができる（封止材接触工程）。
次に、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、未硬化の封止樹脂４０Ａを他開口端部５０Ｙ側に向けて拡散させ、端子間隙４１内に未硬化の封止樹脂４０Ａを充填する（封止材充填工程）。この工程においては、毛細管現象を利用して、未硬化の封止樹脂４０Ａを他開口端部５０Ｙ側に向けて自然に拡散させることができる。また、他開口端部５０Ｙ側から減圧吸引して、未硬化の封止樹脂４０Ａを他開口端部５０Ｙ側に向けて強制的に拡散させることもできる。
最後に、端子間隙４１に充填した未硬化の封止樹脂４０Ａを硬化し、封止材４０を形成する。未硬化の封止樹脂４０Ａの硬化は、用いる樹脂の種類に応じて加熱や光照射等により実施することができる。なお、「硬化」には、熱可塑性樹脂を自然にまたは強制的に冷却固化させる場合も含まれるものとする。
以上のようにして、接合体１が完成する。
【００２１】
超音波接合は上記以外の他の方法にても実施できる。
例えば、ＦＰＣ１０とＲＰＣ２０の各端子の表面に耐腐食性金属膜を形成し、これらを超音波接合する代わりに、各端子の表面に還元処理を施すことで、表面にＣｕ微粒子を析出させ、これらを超音波接合することによっても、接合界面に空隙３１が形成されるように、超音波接合することができる。また、かかる方法にて超音波接合を行う場合、還元処理に先立ち、酸洗浄を施しておくことが好ましい。
酸洗浄は、接続端子を、例えば硫酸と過酸化水素とを含有する洗浄液に浸漬することにより実施できる。還元処理は、接続端子を、例えば、ヒドラジンとＮａＢＨ４とを含む処理溶液、あるいはホルムアルデヒド、アルキルアミン、ジメチルアミンボラン、ホウ化水素、ホスフィン酸、ホスフィン酸ナトリウム等を含む処理溶液に浸漬することにより実施できる。
【００２２】
本実施形態の接合体およびその製造方法によれば、ＦＰＣ１０の接続端子１３とＲＰＣ２０の接続端子２３とを超音波により直接接合する構成としているので、半田等を介して接合したものに比べて耐熱性に優れた接合体１を提供することができる。
さらに、本発明では、耐久性に優れた接合体１が得られる。従来、超音波接合法により端子同士を接合した場合においても、実用上の接合強度は得られていたが、振動試験等の過酷な耐久試験を行うと接合強度が低下してしまうことがあった。しかしながら、本実施形態では、超音波接合時に接合界面に空隙３１を設けることで、接合強度を維持させ、耐久性を向上させている。
理由は必ずしも明らかではないが、従来の超音波接合では、接合界面が連続的に繋がっているため、接合界面に１箇所でも亀裂が生じた場合、そこから亀裂が容易に伝播するため、接合強度が低下しやすいのに対し、本実施形態では、接合界面に亀裂が生じても、接合界面に形成された空隙３１が、その伝播を妨げると推察される。
すなわち、本実施形態では、接合界面における接合強度が高く、高寿命な接合体１が得られる。そのため、高密度化、狭ピッチ化、薄厚化、小型化への対応が容易となり、設計上の自由度も制限されない。
【００２３】
また、接合界面に半田や異方性導電材料等の異種物質を介在させないので、端子接合界面が酸化、剥離する等の恐れがなく、接合部分の電気的導通の信頼性にも優れた接合体１が得られる。加えて、接続端子同士を直接接合できるので、接合工程の簡略化、低コスト化を図ることもできる。
【００２４】
さらに、本実施形態によれば、端子間隙４１に、ＦＰＣ１０／ＲＰＣ２０間を封止する絶縁性の封止材４０を充填する構成としているので、従来に比して接合強度が大幅に向上された接合体１を提供することができる。これは、封止材４０によって接続端子１３、２３が補強されるので、外部応力や環境変化等によって発生する内部応力から接続端子１３、２３が保護されること、またＦＰＣ１０／ＲＰＣ２０が端子同士の接合の他、封止材４０によっても接合されるので、接合面積を大きく確保できることによる。
加えて、本実施形態によれば、隣接する接続端子１３および隣接する接続端子２３が絶縁性の封止材４０によって電気的に隔離されるので、マイグレーション耐性等の絶縁信頼性が向上された接合体１を提供することができる。
なお、本実施形態では、すべての端子間隙４１に封止材４０を充填する構成としたが、少なくとも一部の端子間隙４１に封止材４０を設ける構成とすれば、本実施形態と同様の効果が得られる。但し、封止材４０の形成領域が大きい程、接合強度の向上効果や絶縁信頼性の向上効果は大きくなる。
【００２５】
また、本実施形態の接合体の製造方法によれば、毛細管現象による自然拡散や、減圧吸引による強制拡散等により、未硬化の封止樹脂４０Ａを拡散させる構成を採用しているので、ＦＰＣ１０／ＲＰＣ２０の端子同士を接合した後、封止材４０を簡易に充填することができ、好適である。また、狭ピッチで配列された接続端子１３、２３の間隙に未硬化の封止樹脂４０Ａを塗布する必要がなく、接合部３０の一端部に沿って未硬化の封止樹脂４０Ａを塗布するだけで良いので、簡易にかつ効率良く、封止材４０を充填することができる。
なお、自然拡散によれば、特別な装置を用いることなく簡易に未硬化の封止樹脂４０Ａを拡散できる一方、未硬化の封止樹脂４０Ａを安定的かつ良好に拡散させるには樹脂材料の粘性や接続端子に対する濡れ性等を考慮する必要がある。これに対し、減圧吸引による強制拡散によれば、樹脂材料の粘性や濡れ性等を考慮することなく、安定的かつ速やかに、しかも端子全体に沿うように広範囲に樹脂を拡散させることができ、好適である。
【００２６】
また、本実施形態では、ＦＰＣ／ＲＰＣ接合体に本発明を適用した例についてのみ説明したが、本発明は、端子を具備する一対の被接合部材が接合されてなるものであれば、いかなる構造の接合体にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の接合体およびその製造方法は、携帯用情報機器、携帯用電話機等の電子機器に搭載される電子部品の接合体、具体的にはＦＰＣ／ＦＰＣ接合体、ＲＰＣ／ＦＰＣ接合体、フレキシブルフラットケーブル／ＦＰＣ接合体、メンブレン／ＦＰＣ接合体、テープキャリアパッケージ／ＦＰＣ接合体、テープキャリアパッケージ／ＲＰＣ接合体等に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の接合体の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】本発明の接合体の製造方法の一実施形態を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１…接合体、１０…フレキシブルプリント配線板（被接合部材）、２０…リジッドプリント配線板（被接合部材）、１１、２１…樹脂基板、１２、２２…配線、１３、２３…接続端子、３０…接合部、３１…空隙、４０…封止材、４１…端子間隙、５０Ｘ…一開口端部、５０Ｙ…他開口端部。
【図１】
2005183589.tif 000003
【図２】
2005183589.tif 000004
【図３】
2005183589.tif 000005