(57)【要約】【課題】部品供給装置を交換するごとに発生する部品吸着位置の補正作業を減少させて基板生産を効率的に行う。【解決手段】部品供給装置から供給される部品位置が、カメラによる画像認識（ステップＳ６）、高さセンサによるクロススキャン（ステップＳ１０）、レーザーアライン装置によるレーザー認識（ステップＳ１４）などの計測手段で計測される。一つの計測手段で、部品位置の計測が可能、あるいは不可能であったと判断されたときは、自動的に他の計測手段による計測により部品位置を計測するようにする。このような構成では、部品供給装置を交換するごとに発生する吸着位置の補正作業（ティーチング）が、部品供給装置の部品供給形態あるいは部品種に応じて自動化され、基板生産時の段取り時間を大幅に短縮することができる。【選択図】図５
2005183412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置から供給される電子部品を吸着して回路基板に装着する電子部品実装装置において、
部品供給装置の部品位置を計測する第１の計測手段と、
部品供給装置の部品位置を第１の計測手段と異なる方法で計測する他の少なくとも１つの計測手段と、
前記第１の計測手段による計測が可能か否かを判定する判定手段と、
可能と判定された場合には、第１の計測手段により計測された部品位置に基づいて、また不可能と判定された場合には、前記他の少なくとも一つの計測手段により計測された部品位置に基づいて、部品供給装置の正規位置からのずれ量を演算する演算手段と、
前記演算されたずれ量だけ補正して電子部品を吸着し、該電子部品の回路基板への装着を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記判定手段は、部品供給装置の部品供給形態あるいは部品種類に基づいて計測が可能か否かを判定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記第１の計測手段が、電子部品を吸着する装着ヘッドに搭載された部品認識カメラと該部品認識カメラによる部品供給装置の部品画像に基づき部品中心を演算する演算手段とからなる第１手段、装着ヘッドに搭載された高さセンサと該高さセンサのクロススキャンから部品供給装置の部品中心を演算する演算手段とからなる第２手段、及び装着ヘッドに搭載されたレーザー認識装置と該レーザー認識装置のレーザー光による部品の影に基づいて部品中心を演算する演算手段とからなる第３手段のうちの一つの手段で構成され、他の計測手段が残りの手段のいずれかで構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
複数の電子部品が同時吸着できるように構成されており、一つの電子部品に対するずれ量の補正により、他の電子部品が同時吸着ができなくなった場合には、異常を報知することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記ずれ量が演算された部品供給装置に対しては、ずれ量が演算済みであることを記録し、ずれ量が演算済みでない部品供給装置に対しては手動でずれ量を演算することができることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置、更に詳細には、部品供給装置から供給される部品の吸着位置を補正して部品を吸着し回路基板に実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置では、部品供給装置から供給される電子部品が装着ヘッドの吸着ノズルにより吸着され、装着ヘッドが搬送されてくる回路基板の位置に移動し、吸着部品を回路基板の所定位置に搭載している。このような電子部品実装装置では、吸着ノズルによる部品の吸着に位置ずれ、傾きずれがあると、部品が正確な基板位置に搭載されないので、装着ヘッドに取り付けたレーザーアライン装置あるいは装置側に固定配置された部品認識カメラによる部品画像に基づき吸着部品の吸着姿勢（部品中心並びに部品の傾き）を演算し、部品中心と吸着中心のずれ、並びに吸着傾きを補正して、部品を回路基板に搭載している。
【０００３】
また、部品供給位置が正規の位置からずれていると、部品を正確な位置で吸着しなくなるので、部品供給装置を新たに設置したとき、あるいは交換したとき、部品供給位置の正規位置からのずれ量を求め、部品吸着時、このずれ量を補正して部品を吸着するようにしている。この位置ずれ（オフセット）の補正は、例えば、装着ヘッドに搭載された部品認識カメラで部品供給装置内の吸着位置にある部品を撮像し、オペレータがモニタに映し出された画像を見て部品中心をティーチングすることにより行われている。あるいは、オペレータによる目視ではなく、特許文献１に示されるように、部品供給装置に基準マークを付し、この基準マークを読み取ることにより（特許文献１）、あるいは部品供給装置から供給される部品をカメラ認識あるいはレーザー認識することにより（特許文献２）、部品供給装置の位置ずれを求めるようにしている。
【特許文献１】特開平６−２１６５７６号公報（請求項１、図５）
【特許文献２】特開２００３−３１９９４号公報（請求項４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子部品実装装置では、部品供給位置のオフセットを自動的に補正する機能がなく、また、電子部品の供給形態が多種多様であったために、オペレータは、部品供給装置が交換あるいは新たに設置されるごとに、認識カメラで吸着位置にある部品を撮像し、モニタに映し出された部品を目視判断で部品中心Ｘ、Ｙを決定し、オフセット補正量を求めている。また、部品供給装置に基準マークを付すような方法では（特許文献１）、すべての部品供給装置に基準マークを設けなければならず、さらに、部品供給装置の部品を認識する場合には（特許文献２）、部品がフィーダからあるいはトレイから供給されるかで、あるいは部品種類により部品認識が成功しなかったり、不可能であったりして、部品認識のやり直しや手動ティーチングへの切換が必要であり、搭載するまでの段取り時間が多くかかる、オペレータの作業工程が多い、ヒューマンエラーが起こる、などという問題点があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、部品供給装置を交換するごとに発生する部品吸着位置の補正作業を減少させて基板生産を効率的に行うようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
部品供給装置から供給される電子部品を吸着して回路基板に装着する電子部品実装装置において、
部品供給装置の部品位置を計測する第１の計測手段と、
部品供給装置の部品位置を第１の計測手段と異なる方法で計測する他の少なくとも１つの計測手段と、
前記第１の計測手段による計測が可能か否かを判定する判定手段と、
可能と判定された場合には、第１の計測手段により計測された部品位置に基づいて、また不可能と判定された場合には、前記他の少なくとも一つの計測手段により計測された部品位置に基づいて、部品供給装置の正規位置からのずれ量を演算する演算手段と、
前記演算されたずれ量だけ補正して電子部品を吸着し、該電子部品の回路基板への装着を制御する制御手段とを有することを特徴とする。
【０００７】
判定手段は、部品供給装置の部品供給形態あるいは部品種類に基づいて計測が可能か否かを判定する。
【０００８】
第１の計測手段は、電子部品を吸着する装着ヘッドに搭載された部品認識カメラと該部品認識カメラによる部品供給装置の部品画像に基づき部品中心を演算する演算手段とからなる第１手段、装着ヘッドに搭載された高さセンサと該高さセンサのクロススキャンから部品供給装置の部品中心を演算する演算手段とからなる第２手段、及び装着ヘッドに搭載されたレーザー認識装置と該レーザー認識装置のレーザー光による部品の影に基づいて部品中心を演算する演算手段とからなる第３手段のうちの一つの手段で構成され、他の計測手段が残りの手段のいずれかで構成される。
【０００９】
また、電子部品実装値が、複数の電子部品が同時吸着できるように構成されている場合、一つの電子部品に対するずれ量の補正により、他の電子部品が同時吸着ができなくなった場合には、異常が報知される。
【００１０】
また、ずれ量が演算された部品供給装置に対しては、ずれ量が演算済みであることが記録され、ずれ量が演算済みでない部品供給装置に対しては手動でずれ量が演算される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、部品供給装置から供給される部品位置を異なる方法で計測する複数の計測手段を設け、その一つの計測手段では、部品位置の計測が不可能、あるいは不可能であったと判断されたときは、自動的に他の計測手段による計測により部品位置を計測するようにしているので、部品供給装置を交換するごとに発生する吸着位置の補正作業工程が少なくなり、基板生産時の段取り時間を大幅に短縮できる。
【００１２】
また、部品位置の計測が可能かどうかを、部品供給装置の部品供給形態（フィーダかトレイかなど）あるいは部品種（サイズ）により判定しているので、部品供給形態あるいは部品種に応じて最適の計測方法を選択することができ、正確な部品位置検出が可能となる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、部品供給装置の部品供給形態、部品供給装置から供給される部品の種類に応じて自動的に部品位置計測（認識）手段を切り換えて、部品供給装置の部品吸着位置における部品位置計測を行い、部品供給装置の位置ずれによる部品吸着時の吸着位置ずれを補正するもので、以下、図面に示す実施例に基づき本発明を詳細に説明する。
【実施例】
【００１４】
図１は、電子部品実装装置の概略図であり、同図に示すように、電子部品実装装置１は、中央部から少し後方で左右方向に延在する基板搬送路１５と、装置１の前部（図示の下側）に配設され、回路基板１０に実装される電子部品（以下、単に部品という）を供給する部品供給装置（フィーダ）１１と、装置１の前部に配設されたＸ軸移動機構１２とＹ軸移動機構１３を備えている。Ｘ軸移動機構１２は、部品を吸着する複数の吸着ノズル１７ａを備えた装着ヘッド１７をＸ軸方向に移動させ、またＹ軸移動機構１３は、Ｘ軸移動機構１２並びに装着ヘッド１７をＹ軸方向に移動させる。
【００１５】
装着ヘッド１７は、図２に詳細に図示されているように、吸着ノズル１７ａを垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能に移動させるＺ軸移動機構１８、並びに吸着ノズルをノズル軸（吸着軸）を中心に回転させるθ軸回転機構１９を、吸着ノズルの数（図示例では３個）だけ備えている。また、装着ヘッド１７には、レーザー光を部品供給装置に当て、その反射光を受光して部品高さあるいは部品位置（部品中心）を決定する高さセンサ３０が取り付けられ、また、部品供給装置の吸着位置にある部品を撮像する部品認識カメラ３２が取り付けられる。この部品認識カメラ３２と同様な部品認識カメラが符号は付してないが左側にも設けられる。
【００１６】
更に、装着ヘッド１７には、レーザーアライン装置（レーザー認識装置）３３が吸着ノズルの数だけ取り付けられる。このレーザーアライン装置３３は、レーザーを発光するレーザー発光部３３ａと、レーザー発光部３３ａからのレーザーを受光するレーザー受光部３３ｂからなり、吸着ノズル１７ａが部品供給装置１１から吸着位置にある部品を吸着したあと、吸着ノズルがレーザーアライン装置３３の開口部３３ｃに向けて下降し、θ軸回転機構１９によりレーザー発光部３３ａからのレーザー光束中で吸着部品をθ軸回転させてレーザー光の影をレーザー受光部３３ｂで受光する。後述する制御部の演算装置（ＣＰＵ）は、レーザー受光部が受光した部品の影の最大値、最小値を求めることにより部品位置（部品中心並びに部品の傾き）を演算し、部品中心と吸着中心のずれ、並びに吸着傾きを求める。
【００１７】
また、部品実装装置１には、図１に示したように、部品認識カメラ１６が固定して設けられ、吸着部品を下方から撮像する。撮像された部品の画像は、後述の画像処理部で処理され、部品位置（部品中心並びに部品の傾き）が演算され、部品中心と吸着中心のずれ、並びに吸着傾きが求められる。この部品認識カメラ１６は、主にＩＣ部品など高い搭載精度が要求される部品を認識するために用いられ、チップ部品などの小型の部品は、上述したレーザーアライン装置３３によりその位置が認識される。
【００１８】
また、部品実装装置には、図１に示したように、部品認識カメラ１６、３２で撮像された部品の画像や入力データ、演算データを表示するＣＲＴモニタ２、操作画面を表示する液晶モニタ３、コマンド、データなどを入力するキーボード４が設けられる。
【００１９】
図３は、部品実装装置１の制御系の構成を示す。部品実装装置１は、全体の部品実装を制御するＣＰＵ２１ａ、各種制御プログラムやデータを格納したＲＯＭ２１ｃ、制御データ、処理データを格納し作業領域を提供するＲＡＭ２１ｂから構成される制御部（制御手段）２１を有している。また、部品実装装置１には、ホストコンピュータ（不図示）との間でデータ送受信が可能なデータ送受信部２６が設けられており、ホストコンピュータから送信されてくる生産プログラムは、このデータ送受信部２６を介して受信され、データ記憶部２５に格納される。制御部２１は、ホストコンピュータから送信される生産プログラムのデータ並びにデータ入力部２７（キーボート４など）を介して入力されるデータに従って、Ｘ／Ｙ駆動部２２によりＸ軸移動機構１２とＹ軸移動機構１３を制御し、装着ヘッド１７をＸ、Ｙ方向に移動させる。また、制御部２１は、他の駆動部２３によりＺ軸移動機構１８並びにθ軸回転機構１９を制御し、吸着ノズルをＺ軸方向（高さ方向）並びに吸着軸（θ）を中心に回転させる。
【００２０】
また、制御部２１は、装着ヘッド１７を部品供給装置上でＸ、Ｙ方向に移動させることにより高さセンサ３０からのレーザー光で吸着位置の部品をクロススキャンし、ＣＰＵ（演算手段）２１ａはその信号を取り込んで部品の高さや部品中心位置を演算する。また、制御部２１のＣＰＵ２１ａは、レーザーアライン装置３３のレーザー受光部が受光した部品の影の最大値、最小値を求めることにより吸着位置で吸着した部品の位置（部品中心）を演算し、部品中心と吸着中心の位置ずれ、並びに吸着傾きを求める。
【００２１】
一方、画像処理部２４は、部品認識カメラ３２が撮像した部品供給装置の吸着位置にある部品の画像を取り込んで該部品の位置（部品中心）を演算する。また、画像処理部２４は部品認識カメラ１６からの画像を処理して吸着ノズルにより吸着された部品位置を演算し、部品中心と吸着中心の位置ずれ、並びに吸着傾きを求める。部品認識カメラ１６により求められる位置ずれ並びに吸着傾きは、装着ヘッド１７が回路基板に移動する間にＸ軸移動機構１２とＹ軸移動機構１３、並びにθ軸回転機構１９により補正され、部品が正しい姿勢で回路基板１０に搭載される。
【００２２】
図４には、それぞれ６個のリール型のフィーダ１１ａ〜１１ｆとして実現される部品供給装置１１から供給される部品４０が装着ヘッド１７により吸着されて回路基板１０に搭載される状態が模式的に図示されている。この部品供給装置１１は、部品実装装置の前部に配置されるので、フロントの部品供給装置と呼ばれ、また、部品供給装置が部品実装装置の後部に配置される場合には、リアの部品供給装置と呼ばれ、これが一点鎖線で符号１１’を付して図示されている。また、部品は、リールより供給されるのでなく、トレイにマトリックス状に並べて供給される場合もあり、これが同様に一点鎖線で符号１１”を付して図示されている。
【００２３】
基板生産開始時、あるいは基板生産を開始して部品切れが発生するとき、新たな部品を供給するために、あるいは部品補充ないし交換のために、当該部品を供給する部品供給装置が部品実装装置に取り付けられる。このとき、部品供給装置のゆがみやガタ等により、目的位置にある部品の中心点と実際に吸着ノズルが部品を吸着する点との間には、誤差が発生し、この誤差を補正しておかないと、吸着ずれが大きくなり、部品認識が不成功に終わったり、あるいは精度よく部品認識が行われないので、部品供給装置の吸着位置にある部品の部品中心と吸着ノズルによる吸着中心を求め、両中心が一致しない場合には、装着ヘッドによる部品吸着時の装着ヘッドをＸ、Ｙ方向にずれ量だけ補正して部品を正規の位置で吸着するようにしている。この補正作業はティーチングと呼ばれている。
【００２４】
従来は、このティーチングは操作員の目視によりＸＹ方向の微調整を行なっていたが、この作業は部品の供給形態や部品種類に応じて異なり熟練を要し、効率を劣化させている。従って、本発明では、部品の供給形態や選択できる部品認識方法に応じて自動的に最適なティーチング方法を選択して、ティーチングの自動化（オートティーチング）を図っている。以下に、このオートティーチング方法を説明する。
【００２５】
図５は、制御部２１のＣＰＵ２１ａの制御の元に行われるティーチングの流れを示しており、前提となるティーチング機能がないと判断された場合には（ステップＳ１）、処理を終了し、ティーチング機能が有効である場合には、ステップＳ２とＳ１８間の処理を、対象部品すべてに対して実行する。そして、対象外部品を予めティーチングしていた場合は部品データにティーチング済である事が保存される。
【００２６】
データ記憶部２５に格納されている部品データから当該部品が位置計測をしない部品に指定されていない場合には（ステップＳ３）、次の部品を対象とする。これらの進行状況は、モニタ２あるいは３に表示される（ステップＳ４）。
【００２７】
部品が位置計測される場合には、部品認識カメラ３２による位置計測（画像認識）が可能かどうかが判定される（ステップＳ５）。この判定は、例えば、部品データには、当該部品のサイズ（大きさ）が記録されているので、カメラの撮像画面に収まる大きさである場合は、認識が可能と判断し、そうでない場合は不可能と判断する。
【００２８】
部品認識カメラ３２による位置計測が可能な場合には、部品認識カメラ３２を部品供給装置の吸着位置に移動させ、そこにある部品を部品認識カメラ３２で撮像し、画像処理部２４がその画像を取り込んで部品中心を演算する（ステップＳ６）。部品中心が演算できず、認識が失敗した場合は、認識が不可能であったことを記録し（ステップＳ７、Ｓ８）、ステップＳ９に移行する。一方、部品認識でき部品中心が計測できた場合には、ステップＳ１７に進んで、部品中心と部品吸着位置間の誤差補正量の演算結果とオートティーチング済である事を記憶する。
【００２９】
ステップＳ９では、高さセンサ３０による位置計測（クロススキャン）が可能かどうかが判定される。この判定は、例えば、部品がトレイ（図４の一点鎖線で囲った）型の部品供給装置１１”から供給されるかどうかで判定する。部品データには、部品供給形態、すなわち当該部品がトレイかリール型のフィーダで供給されるかどうかが記録されているので、トレイで供給されると判断された場合には、ステップＳ１０に進んで高さセンサによるクロススキャンで部品中心位置を演算し、部品中心と部品吸着位置間の誤差補正量を求めそれを記憶する（ステップＳ１７）。高さセンサによるクロススキャンにより部品中心位置を求める方法は、公知であり、たとえば、特開平１１−２９８１９１号公報に記載されている。高さセンサによる計測では、部品高さも計測できるので、その値を記録し、吸着高さも補正するようにする。
【００３０】
高さセンサ３０による位置計測（クロススキャン）が不可能である場合には、ステップＳ１３に進み、また可能であったが、部品中心を求めることができなかった場合にも（ステップＳ１１）、それを記憶して（ステップＳ１２）、ステップＳ１３に進む。
【００３１】
ステップＳ１３では、他の計測方法、すなわち、レーザーアライン装置３３による認識が可能かどうかを判定する。この判定は、例えば、レーザーアライン装置による部品認識に適したサイズであるかどうか、あるいは通常の認識精度でよい部品であるかどうかで行う。部品サイズあるいは要求される認識精度は、部品データに記録されているので、該当する部品である場合には、部品供給装置から部品を吸着して、レーザーアライン装置３３のレーザー光による部品の影に基づいて部品中心を演算し（ステップＳ１４）、部品中心と部品吸着位置間の誤差補正量を求めてそれを記憶する（ステップＳ１７）。
【００３２】
レーザーアライン装置３３による位置計測が不可能である場合、あるいは可能であったが、部品中心を求めることができなかった場合には（ステップＳ１５）、それを記憶して（ステップＳ１６）、次の部品の計測に進む（ステップＳ１８）。
【００３３】
対象部品に対してすべての計測が終了したら、いずれの計測でも認識不可能あるいは認識不成功であった部品と、その理由とティーチング／オートティーチング済であるかをオートティーチング対象部品／対象部品外にわけてモニタ２あるいは３に表示し（ステップＳ２０）、認識不可能あるいは認識不成功であった部品を手動で、すなわち操作者がモニタ２に表示される部品画像に基づいて部品中心を指示するかどうかが判断される（ステップＳ２１）。目視による場合には、手動で補正量を求める（ステップＳ２２）。
【００３４】
このように、オートティーチング機能実行前または実行後に手動ティーチングまたはオートティーチングで補正を完了した供給装置に対して、ティーチング済であること、あるいはオートティーチング対象／対象外部品であることが判断できるようにモニタに表示させることができ、ティーチング済でない供給装置に対してはオペレータの判断で手動ティーチングを行うことが可能となる。
【００３５】
続いて、ステップＳ６、Ｓ１０、あるいはＳ１４の認識により得られた補正量、並びにステップＳ２２で得られた補正量から、補正前と補正後のデータを表示し（ステップＳ２３）、補正された吸着位置（吸着座標）を表示する（ステップＳ２４）。この場合、部品が複数の吸着ノズルで同時吸着できるように構成されている場合には、一つの吸着ノズルの吸着位置補正により、他の吸着ノズルも同量補正されてしまい、同時吸着ができなくなる場合があるので、同時吸着が崩れる場合には、赤色表示して異常を報知する。
【００３６】
ステップＳ２４の表示から補正後の結果を反映しない部品を選択し（ステップＳ２５）、補正結果を吸着座標に反映させると判定した場合には（ステップＳ２６）、反映する対象部品のときに（ステップＳ２７）、その補正量に基づき吸着位置の補正を行って（ステップＳ２８）、部品供給装置から部品を吸着する。
【００３７】
なお、このようなオートティーチングは、どのようなときに、あるいはどこの部品供給装置に対して実施するかなどを詳細に指定することができる。この例が図７に図示されており、そもそもこのオートティーチング機能を有効にするかどうかを選択することができ（ステップＳ３０）、その選択結果はステップＳ１の判定に反映される。また、オートティーチングする部品を選択することができ（ステップＳ３１）、その選択結果は、ステップＳ３の判定に反映される。
【００３８】
また、部品に対する計測を予め、部品認識カメラ３２、高さセンサ３０、レーザーアライン装置３３のどれを用いて行うかを指定することができ（ステップＳ３２）、指定された場合には、ステップＳ５、Ｓ９、Ｓ１３での判断時、該当する計測を可能として、それ以外を不可能とする。
【００３９】
また、補正する座標Ｘ、Ｙ、Ｚを選択することができる（ステップＳ３３）。これは、特に高さセンサ３０を用いる場合には、Ｚ（高さ）方向の補正も可能であるので、Ｚ方向の補正量を求める場合には、それを指定しておく。また、Ｙ方向（部品供給方向）の補正が不要な場合もあるので、その場合には、その旨を指定しておく。
【００４０】
ステップＳ３４では、図４に示すように、部品供給装置がどこに、すなわちフロントかリアに設置されるかどうかで、その部品の位置計測を行うかどうかを指定することができる。例えば、フロントのみ、あるいはフロント及びリアの部品供給装置から供給される部品に対して位置計測を行うなどの指定をすることができる。
【００４１】
また、ステップＳ３５での選択は、部品切れを起こした部品供給装置に対して（のみ）、オートティーチングを行うかどうかの選択であり、ステップＳ３６での選択は、基板生産スタート時にオートティーチングを行うかどうかの選択であり、ステップＳ３７での選択は、基板生産プログラム読み込み時にオートティーチングを行うかどうかの選択である。
【００４２】
なお、上述した実施例では、最初に、部品認識カメラ３２による部品画像に基づき部品中心を演算して位置計測しているが（カメラによる画像認識；ステップＳ５〜Ｓ８）、これに代えて、最初に、高さセンサ３０のクロススキャンから部品中心を演算して位置計測するか（高さセンサによるクロススキャン；ステップＳ９〜Ｓ１１）、あるいはレーザーアライン装置３３のレーザー光による部品の影に基づいて部品中心を演算して位置計測する（レーザー認識；ステップＳ１３〜Ｓ１５）ようにしてもよい。最初に実施される位置計測に従って、次に行われる位置計測も、残りの位置計測のいずれかを用いて行うようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】電子部品実装装置の外観を示す概略斜視図である。
【図２】装着ヘッドの詳細な構成を示した斜視図である。
【図３】電子部品実装装置の制御系の構成を示したブロック図である。
【図４】電子部品の吸着並びに搭載状態を説明する説明図である。
【図５】オートティーチングの流れを示すフローチャートである。
【図６】オートティーチングの流れを示す図５のフローチャートに続くフローチャートである。
【図７】オートティーチングの設定を詳細に実施する流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４４】
１１  部品供給装置
１６  部品認識カメラ
２１  制御部
２４  画像処理部
３０  高さセンサ
３２  部品認識カメラ
３３  レーザー認識装置
【図１】
2005183412.tif 000003
【図２】
2005183412.tif 000004
【図３】
2005183412.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005183412.tif 000007
【図６】
2005183412.tif 000008
【図７】
2005183412.tif 000009