(57)【要約】【課題】    基板が二枚重なって搬送されるのを防止する電子部品搭載装置及びトレイの装着ミスを防止する電子部品搭載装置を提供する。【解決手段】請求項１記載の発明は、フィーダから供給される電子部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に搭載する電子部品搭載装置において、基板の高さを測定する距離センサを吸着ヘッドに設けた構成である。請求項２記載の発明は、トレイから供給される電子部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に搭載する電子部品搭載装置において、トレイの所定個所に切欠部を形成すると共に、トレイの高さを測定する距離センサを吸着ヘッドに設けた構成である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィーダから供給される電子部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に搭載する電子部品搭載装置において、
前記吸着ヘッドに取り付けられた基板の高さを検出する距離センサと、
距離センサで基板の高さを検出し、基板が二枚重ねであると判断された場合に距離センサーからの信号に基づいて電子部品の搭載を停止することを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項２】
トレイから供給される電子部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に搭載する電子部品搭載装置において、
トレイの４隅のうち１つの角に形成した切欠部と
前記吸着ヘッドに取り付けられると共に前記トレイの隅の高さを検出する距離センサと、
距離センサでトレイの隅の高さを検出し、このトレイの隅の高さが所定の高さ以上と判断された場合に距離センサからの信号に基いて電子部品の搭載を停止することを特徴とする電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板又はトレイの高さを測定することができる高さ測定装置を備えた電子部品搭載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品搭載装置のヘッド部に配置された高さ測定装置を使用して電子部品供給手段であるフィーダの装着検知を実施する電子部品搭載装置が知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１８１４８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この種の電子部品搭載装置によれば、フィーダの装着検知を行ってはいるが、前工程から電子部品搭載装置に基板搬送装置にて搬入された基板が複数枚重なっていた場合に搭載装置にて重なりを検知し、重なっていた場合に、当該基板への電子部品の搭載防止手段を持ち合わせていなかった。
【０００５】
近年、基板の厚さが薄くなってきており、基板が複数枚重なっていても前工程での基板搬送中のエラー等が発生しにくくなってきている。また、搭載機の後工程には接着剤やはんだを固着するためのリフロー装置等が配置されていることが多い。このため、重なりあっている状態の基板がリフロー装置に送り込まれると接着剤やはんだで複数枚の基板が貼りついてしまったり、正常に部品の接着が行われなかったり不都合が発生していた。
【０００６】
又、搭載機への部品の供給方法として、エンボステープによる供給方法のほかにトレイ上に部品を並べたトレイによる部品供給方法が知られている。
【０００７】
トレイの中の部品には向きがありトレイの搭載機への装着方法を間違えると、搭載機側での部品の向きの検知ができないような部品の場合搭載部品の誤搭載につながる。トレイへの実装機への装着は従来、オペレータが装着方向を確認し行っていたため、オペレータの装着ミスにより誤搭載が発生する場合が多かった。しかしながら、従来の搭載機はトレイの方向検知をすることができなかった。
【０００８】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、基板の重なり或いはトレイの装着方向の検知を行うことができる電子部品搭載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を解決するために、請求項１記載の電子部品搭載装置は、フィーダから供給される電子部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に搭載する電子部品搭載装置において、基板の高さを測定する距離センサを吸着ヘッドに設けた構成である。
【００１０】
請求項２記載の電子部品搭載装置は、トレイから供給される電子部品を吸着ヘッドにより吸着して基板上に搭載する電子部品搭載装置において、トレイの所定個所に切り欠き部を形成すると共に、基板の高さを測定する距離センサを吸着ヘッドに設けた構成である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明によれば、基板に電子部品を搭載する前に基板の重なりを検知することができるので不良基板を低減することができるという効果を奏する。
請求項２記載の発明によれば、トレイの切り欠き部を検知できるので、トレイの方向検知が可能となり、オペレータのトレイ装着時の装着方向ミスによる誤搭載が防止でき不良基板を低減することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、この発明の電子部搭載装置における実施の形態について説明する。  
図１に示すのは、この発明に係る電子部品実装装置の実施の形態である実装装置１の主要部である。この実装装置１は、基板Pを搬送する基板搬送装置２と、基板Ｐを搬送して電子部品搭載位置に基板を位置決めする基板搬送位置決め部３と、基板Ｐの基板搬入部４と、電子部品を真空吸着可能な吸着ノズル５と、この吸着ノズル５を上下方向（Ｚ方向）および回転方向に移動させるヘッド部６と、このヘッド部６を水平方向（Ｘ−Ｙ方向）移動させるXY移動機構７と、部品供給部８Ａに装着された電子部品を供給する部品供給装置８と、前記ヘッド部６及び前記XY移動機構７を駆動させるモータなどの駆動手段Ｍを備えている。
【００１３】
前記駆動手段Ｍは、マウンタ制御部(不図示)によって制御されることにより、前記ヘッド部６を部品供給装置８上の所定位置まで移動させ、吸着ノズル５に電子部品を真空吸着させる。この後、ヘッド部６を基板P上の所定位置に移動させ、吸着ノズル５の真空吸着を解除して、電子部品を基板Pに装着する。
【００１４】
９は前記ヘッド部６に設けた基板の高さを検知する距離センサで、光学式又は超音波等の非接触距離センサを用いている。
【００１５】
次に図１図を参照して、作用を説明する。
【００１６】
搭載装置１で部品搭載される基板は基板搬送装置２によって基板搬入部４から搭載装置１の基板搬送位置決め部３に搬送され、固定される。固定された後に、部品供給装置８からヘッド６が電子部品を取り出し、搭載プログラムで指定された部品を基板上の指定された位置に部品を搭載する。
【００１７】
搭載が完了すると、基板Pの固定が解除され、基板搬送装置２によって、基板搬送位置決め部３から基板が搬出される。
【００１８】
ここで、基板上に電子部品が搭載される前に、ヘッド６に設けた距離センサ９が基板Ｐ上に移動し基板Ｐの高さを測定する。予め誤差を加味して記憶してある一枚の基板の高さと距離センサ９による高さを比較し、基板搬送装置２上に一枚の基板のみが存在すると判断された場合には、ヘッド６による基板への電子部品の搭載が開始される。
これに対して、図２に示すように基板Ｐが距離センサ９によって高さを測定し、予め記憶してある一枚の基板Ｐの高さと比較し、二枚重ねであると判断された場合、表示ランプが点灯し、電子部品の搭載が停止する。その後、オペレータはこの二枚重ねの基板を取り出した後、新たな基板への電子部品の搭載を再開する。
次に、請求項２に記載の発明の作用について述べる。
この発明は、図３に示すようにトレイ１０に収納された電子部品Ｔを基板に搭載する搭載機に関するもので、このトレイ１０は図１に示す部品供給部８Ａ上に台車にセットされたトレイ１０が装着される。
搭載機１のヘッド６に設けた距離センサ９がトレイ１０の特定の１つの隅の高さ（この実施例ではトレイの左前方の隅）を測定する。トレイ１０の４隅のうち１コーナはトレイ１０の方向判定のため角が落とされて切欠部１１が形成されている。この実施例においては、左方向前方に切欠部１１を位置させてトレイ１０が正しく装着される。この場合、距離センサ９は切欠部１１を測定するので、測定した隅の高さが所定の高さ（予め記憶させたトレイの切欠部１１以外の高さ）より低くなる。搭載機には予め、どのコーナの角が落とされているかが記憶されており、搭載されたトレイ１０の隅の高さの測定結果より搭載機にてトレイ１０の装着方向が誤っていないかどうかを判定し、この場合にはトレイ１０の装着方向が正しい向きであるため部品の搭載が続行される。
これに対し、測定する隅の高さが所定の高さ以上の時は、表示ランプが点灯し、電子部品の搭載が停止する。その後、オペレータはこのトレイ１０を正しい装着方向に訂正した後、基板への電子部品の搭載を再開する。
尚、前記切欠部１１が角を落として形成しなくとも、隅に凹溝を形成し他の隅と高さが異なるような構成に代えてもよい。
又、図４に示すようにトレイの左右にフランジ部１２、１２が形成され、左前方の隅に切欠部１１が存在するトレイの場合にはフランジ部１２、１２の高さを測定し、フランジ部１２による切欠部１１の有無でトレイの装着方向を判断しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の電子部品実装装置の要部を示す斜視図である。
【図２】本発明の距離センサと２枚重ねの基板の関係を示す説明図である。
【図３】本発明で用いられるトレイの斜視図である。
【図４】本発明で用いられるトレイの他の実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  電子部品の搭載装置
６  ヘッド部
９  距離センサ
１０  トレイ
１１  切欠部
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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