(57)【要約】【課題】  同種のセラミックからなる共振器部及び支持台部の接合信頼性に優れた支持台一体型共振器及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本方法は、誘電体磁器からなる共振器部１１と、この共振器部を構成するセラミックと同種のセラミックにより形成され且つ共振器部を支持する支持台部１２と、を備える支持台一体型共振器１の製造方法であって、焼成後に共振器部となる未焼成共振器部用成形体３１の一端面側に形成された接合部と、焼成後に支持台部となる未焼成支持台部用成形体３２の一端面側に形成された接合部とを接触させて未焼成仮接合体とする工程と、この未焼成仮接合体を焼成して共振器部と支持台部とを接合する工程と、を備える。上記未焼成共振器部用成形体の接合部と未焼成支持台部用成形体の接合部とをセラミック成分を含有する接合材を介して接触させることが好ましい。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体磁器からなる共振器部と、該共振器部を構成するセラミックと同種のセラミックにより形成され且つ該共振器部を支持する支持台部とを接合してなる支持台一体型共振器の製造方法において、
焼成後に上記共振器部となる未焼成共振器部用成形体の一端面側に形成された接合部と、焼成後に上記支持台部となる未焼成支持台部用成形体の一端面側に形成された接合部とを接触させて未焼成仮接合体とする工程と、
上記未焼成仮接合体を焼成して上記共振器部と上記支持台部とを接合する工程と、
を備えることを特徴とする支持台一体型共振器の製造方法。
【請求項２】
上記未焼成共振器部用成形体の前記接合部と上記未焼成支持台部用成形体の前記接合部とを、接合用セラミック成分を含有する接合材を介して接触させる請求項１記載の支持台一体型共振器の製造方法。
【請求項３】
上記接合用セラミック成分が、上記未焼成共振器部用成形体及び上記未焼成支持台部用成形体を構成するセラミック成分と同種である請求項２記載の支持台一体型共振器の製造方法。
【請求項４】
上記未焼成共振器部用成形体の前記接合部として形成された嵌合部と、上記未焼成支持台部用成形体の前記接合部として形成された被嵌合部とを嵌合させて上記未焼成仮接合体とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の支持台一体型共振器の製造方法。
【請求項５】
上記嵌合部及び上記被嵌合部がテーパ状の嵌め合いである請求項４記載の支持台一体型共振器の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の支持台一体型共振器の製造方法により得られる支持台一体型共振器であって、
誘電体磁器からなる共振器部と、該共振器部を構成するセラミックと同種のセラミックにより形成され且つ該共振器部を支持する支持台部と、を備えることを特徴とする支持台一体型共振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持台一体型共振器及びその製造方法に関し、更に詳しくは、同種のセラミックからなる共振器部及び支持台部の接合信頼性に優れた支持台一体型共振器及びその製造方法に関する。
本発明の支持台一体型共振器は、移動無線、衛星放送、衛星通信、ＣＡＴＶ等に組み込まれる各種のマイクロ波回路素子として広く利用される。
【背景技術】
【０００２】
従来の支持台一体型共振器の製造方法として、図６に示すように、誘電体磁器からなる円筒状の共振器部１１Ａと、この共振器部１１Ａとは異なる材料（例えば、アルミナ、フォルステライト等）からなる円筒状の支持台部１２Ａとを別々に成形し、これら共振器部１１Ａと支持台部１２Ａとを、耐熱性接着剤１３Ａ（例えば、ガラスグレース系接着剤、シリカ系無機接着剤等）を用いて接合するものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、共振器部と支持台部とをエポキシ接着剤等の有機系接着剤を用いて接合するものも知られている。
しかし、上記従来の製造方法では、耐熱性接着剤の支持台一体型共振器の内周側へのはみ出し等を防止すると共に、共振器部と支持台部との良好な接合信頼性を得るために、接着剤の塗布量等の接着条件を厳格に管理する必要があり、これが煩雑であった。また、有機系接着剤を用いる場合であっても、上述と同様にして接着条件の管理が煩雑であった。
【０００３】
そこで、上記問題を解決する従来の製造方法として、図７に示すように、プレス加工等により共振器部１１Ｂ及び支持台部１２Ｂの一体成形体１００Ｂを成形するものが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
しかし、上記従来の製造方法では、共振特性やＱ特性等の観点より、一体成形体１００Ｂに研削シロ部１５Ｂを設けて、この部分１５Ｂを研削する必要があり、材料の一部が無駄となり生産コストが高いものであった。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１９０３２６号公報
【特許文献２】実開平２−２１９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであり、同種のセラミックからなる共振器部及び支持台部の接合信頼性に優れた支持台一体型共振器を簡易かつ安価に生産できる支持台一体型共振器の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、上記支持台一体型共振器の製造方法により得られ、同種のセラミックからなる共振器部及び支持台部の接合信頼性に優れた支持台一体型共振器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の通りである。
１．  誘電体磁器からなる共振器部と、該共振器部を構成するセラミックと同種のセラミックにより形成され且つ該共振器部を支持する支持台部とを接合してなる支持台一体型共振器の製造方法において、
焼成後に上記共振器部となる未焼成共振器部用成形体の一端面側に形成された接合部と、焼成後に上記支持台部となる未焼成支持台部用成形体の一端面側に形成された接合部とを接触させて未焼成仮接合体とする工程と、
上記未焼成仮接合体を焼成して上記共振器部と上記支持台部とを接合する工程と、
を備えることを特徴とする支持台一体型共振器の製造方法。
２．  上記未焼成共振器部用成形体の前記接合部と上記未焼成支持台部用成形体の前記接合部とを、接合用セラミック成分を含有する接合材を介して接触させる上記１．記載の支持台一体型共振器の製造方法。
３．  上記接合用セラミック成分が、上記未焼成共振器部用成形体及び上記未焼成支持台部用成形体を構成するセラミック成分と同種である上記２．記載の支持台一体型共振器の製造方法。
４．  上記未焼成共振器部用成形体の前記接合部として形成された嵌合部と、上記未焼成支持台部用成形体の前記接合部として形成された被嵌合部とを嵌合させて上記未焼成仮接合体とする上記１．乃至３．のいずれか一項に記載の支持台一体型共振器の製造方法。
５．  上記嵌合部及び上記被嵌合部がテーパ状の嵌め合いである上記４．記載の支持台一体型共振器の製造方法。
６．  上記１．乃至５．のいずれか一項に記載の支持台一体型共振器の製造方法により得られる支持台一体型共振器であって、
誘電体磁器からなる共振器部と、該共振器部を構成するセラミックと同種のセラミックにより形成され且つ該共振器部を支持する支持台部と、を備えることを特徴とする支持台一体型共振器。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の支持台一体型共振器の製造方法によると、焼成により共振器部及び支持台部が強固に接合された支持台一体型共振器を簡易かつ安価に生産することができる。
また、未焼成共振器部用成形体の一端面側に形成された接合部と未焼成支持台部用成形体の一端面側に形成された接合部とを、接合用セラミック成分を含有する接合材を介して接触させる場合は、共振器部と支持台部との間にセラミックからなる接合層が形成され、共振器部と支持台部とをより強固に接合できる。
また、接合用セラミック成分が、未焼成共振器部用成形体及び未焼成支持台部用成形体を構成するセラミック成分と同種である場合は、共振器部と支持台部との間に、共振器部及び支持台部と同種のセラミックからなる接合層が形成され、共振器部と支持台部とをさらに強固に接合できる。
また、未焼成共振器部用成形体の前記接合部として形成された嵌合部と、未焼成支持台部用成形体の前記接合部として形成された被嵌合部とを嵌合させて未焼成仮接合体とする場合は、共振器部と支持台部との位置ずれを防止できると共に、両者の接触面積を増やして接合強度をより向上させることができる。
また、嵌合部及び被嵌合部がテーパ状の嵌め合いである場合は、共振器部と支持台部との接触面積をより増やして接合強度をさらに向上させることができる。
本発明の支持台一体型共振器によると、共振器部と支持台部との接合信頼性に優れた支持台一体型共振器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
<支持台一体型共振器>
本実施形態に係る支持台一体型共振器は、誘電体磁器からなる共振器部と、この共振器部を構成するセラミックと同種のセラミックにより形成され且つ共振器部を支持する支持台部とを備える。この共振器部と支持台部とは同時焼成により結合されている。また、この支持台一体型共振器は、例えば、共振器部と支持台部との間にセラミックからなる接合層を備えることができる。また、この支持台一体型共振器は、通常、共振器部及び支持台部を収納するケーシングを備えている（図１参照）。さらに、この支持台一体型共振器は、例えば、共振器部の共振周波数を調整するための周波数調整手段を備えることができる。なお、この周波数調製手段としては、例えば、金属板が共振器部に対して移動する構成としてもよいし、共振器部と同質材の同調棒が共振器部に対して移動する構成としてもよい。
【０００９】
上記「共振器部」及び「支持台部」のそれぞれの材料としては、誘電率が高く、Ｑ値が大きく、且つ共振周波数の温度係数が小さなものであることが好ましい。例えば、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３等のチタン酸塩系セラミック及びＢａＯ−ＭｇＯ−Ｎｂ２Ｏ５系セラミックなどを挙げることができる。ここで、上記「同種」とは、共振器部及び支持台部を構成する主たるセラミック成分の組成が類似であるものも含む。例えば、上記チタン酸塩系セラミックである場合には、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３等のうちのいずれか異なる１種又は２種以上の組み合わせであってもよい。また、ＢａＯ−ＭｇＯ−Ｎｂ２Ｏ５系セラミックである場合には、Ｎｂが他の希土類元素であってもよい。さらに、通常１０％以下で含まれる焼結助剤等の添加剤の種類、量が異なっていてもよい。生産性、接合強度等の観点から、共振器部及び支持台部を構成する主たるセラミック成分が同一であることが好ましい。
また、この共振器部及び支持台部の形状としては、例えば、筒形状、柱形状、異形状等を挙げることができる。この共振器部が円筒形状をなしている場合には、外径を１６〜３６ｍｍ、内径を３〜２６ｍｍ、軸方向長さを４〜２５ｍｍとすることができる。また、支持台部が円筒形状をなしている場合には、外径を５〜２８ｍｍ、内径を２〜２０ｍｍ、軸方向長さを５〜２５ｍｍとすることができる。なお、上記共振器部及び支持台部が共に円筒形状である場合には、これら共振器部と支持台部とが同軸となる。さらに、この支持台部は、例えば、ケーシングへの固定手段のための固定部を有することができる。
上記「接合層」は、例えば、共振器部及び支持台部を構成するセラミックを含んだ材料により形成されることができる。特に、共振器部及び支持台部と同種のセラミックにより形成されることが好ましい。この接合層の厚さは、例えば、５〜３０μｍ、好ましくは７〜２０μｍとすることができる。
【００１０】
<支持台一体型共振器の製造方法>
本実施形態に係る支持台一体型共振器の製造方法は、未焼成共振器部用成形体の一端面側に形成された接合部と未焼成支持台部用成形体の一端面側に形成された接合部とを接触させて未焼成仮接合体とする工程と、上記未焼成仮接合体を焼成して共振器部と支持台部とを接合する工程と、を備える。この製造方法は、例えば、後述する未焼成共振器部用成形体及び未焼成支持台部用成形体を成形する工程を備えることができる。
【００１１】
上記「未焼成共振器部用成形体」は、焼成後に共振器部となる限り、その形状、材料、成形方法等は特に問わない。この未焼成共振器部用成形体の形状としては、上記共振器部と同様にして、例えば、筒形状、柱形状、異形状等を挙げることができる。また、この未焼成共振器部用成形体の一端側には、例えば、嵌合部が形成されていることができる。この嵌合部は、後述する被嵌合部と嵌合し得る限り、その形状、大きさ、個数等は特に問わない。この嵌合部は、通常、凸部又は凹部であり、この嵌合部の形状がテーパ状、階段状、スプライン軸状等であることが好ましい。
【００１２】
上記「未焼成支持台部用成形体」は、焼成後に共振器部を支持する支持台部となる限り、その形状、材料、成形方法等は特に限定されない。この未焼成支持台部用成形体の形状としては、上記支持台部と同様にして、例えば、筒形状、柱形状、異形状等を挙げることができる。また、この未焼成支持台部用成形体の一端側には、例えば、被嵌合部が形成されていることができる。この被嵌合部は、上述の嵌合部と嵌合し得る限り、その形状、大きさ、個数等は特に問わない。また、この被嵌合部は、通常、凸部又は凹部であるが、この被嵌合部の形状がテーパ状、階段状、スプライン軸状等であることが好ましい。
【００１３】
この未焼成共振器部用成形体及び未焼成支持台部用成形体の成形工程としては、例えば、セラミック粉末等のセラミック原料と有機バインダと水等とを混合し、この混合物をプレス加工して成形するものを挙げることができる。このプレス加工では、上記混合物を直接的にプレス機に投入して成形してもよいし、上記混合物を熱処理したものを粉砕して熱処理粉末を作製し、この熱処理粉末と有機バインダと水等とを混合し、その混合物をプレス機に投入して成形してもよい。
このセラミック原料の材料としては、例えば、焼成後にＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３等のチタン酸塩系セラミック及びＢａＯ−ＭｇＯ−Ｎｂ２Ｏ５系セラミック等になるものが挙げられる。これらは１種のみを用いても良いし２種以上を併用してもよい。
また、上記有機バインダとしては、例えば、アクリル系樹脂、ブチラール樹脂、エチルセルロース等を挙げることができる。これらは１種のみを用いても良いし２種以上を併用してもよい。この有機バインダの含有量は、例えば、セラミック原料を１００質量部とした場合、１〜５質量部、好ましくは２〜４質量部とすることができる。
また、水の含有量は、例えば、セラミック原料を１００質量部とした場合、３０〜７０質量部、好ましくは５０〜７０質量部とすることができる。
【００１４】
上記「未焼成仮接合体」は、未焼成共振器部用成形体の一端面側に形成された接合部と未焼成支持台部用成形体の一端面側に形成された接合部とを接触（密着）させて仮接合される限り、その仮接合方法、状態等は特に問わない。この仮接合工程では、例えば、未焼成共振器部用成形体の接合部及び未焼成支持台部用成形体の接合部の少なくとも一方に有機溶剤を塗布し、次に、その塗布面を介して両成形体の端面同士を接触させて仮接合することができる。
また、この仮接合工程では、例えば、未焼成共振器部用成形体の接合部と未焼成支持台部用成形体の接合部とを、後述する接合材を介して接触させて仮接合することができる。これにより、焼成後の共振器部と支持台部との間に接合層が形成され、両者をより強固に接合することができる。
さらに、この仮接合工程では、例えば、未焼成共振器部用成形体に形成した上述の嵌合部と、未焼成支持台部用成形体に形成した上述の被嵌合部とを嵌合させ、両成形体の端面同士を接触させて仮接合することができる。この場合でも、後述する接合材を介して両成形体の端面同士を接触させることが好ましい。
【００１５】
上記「接合材」は、セラミック成分を含有する限り、その材料、性状等は特に問わない。この接合材としては、例えば、セラミック成分を含有する接合用スラリーを挙げることができる。この接合用スラリーは、通常、セラミック粉末等のセラミック原料を主成分とし、有機バインダ、及び水等を含有している。このセラミック原料は、例えば、焼成後にＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３等のチタン酸塩系セラミック及びＢａＯ−ＭｇＯ−Ｎｂ２Ｏ５系セラミック等になるもの等が挙げられる。これらは１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。また、このセラミック原料は、例えば、上記未焼成共振器部用成形体及び未焼成支持台部用成形体を構成するセラミック原料と同種であることが好ましい。
尚、上記有機バインダとしては、例えば、アクリル系樹脂、ブチラール樹脂、エチルセルロース等を挙げることができる。これらは１種のみを用いても良いし、２種以上を併用しても良い。この有機バインダの含有量は、例えば、セラミック原料を１００質量部とした場合、１〜５質量部、好ましくは２〜４質量部とすることができる。また、水の含有量は、例えば、セラミック原料を１００質量部とした場合、３０〜７０質量部、好ましくは５０〜７０質量部とすることができる。
さらに、この接合用スラリーの使用形態としては、例えば、未焼成共振器部用成形体の接合部及び未焼成支持台部用成形体の接合部の少なくとも一方に塗布する形態を挙げることができる。
【００１６】
上記「焼成」の条件等は、特に限定されず、材料により異なるためそれぞれに適した焼成温度、時間、雰囲気等とすることができる。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明を実施例１〜４に基づいて詳細に説明する。
尚、本実施例１〜４では、図１に示すように、支持台一体型共振器１は、金属製のケーシング１４内に適宜固定手段（例えば、ボルト等）を介して固定される支持台部１２の上に共振器部１１が支持され構成されている。
【００１８】
（実施例１）
（１）未焼成共振器部用成形体及び未焼成支持台部用成形体の成形
ＣａＣＯ３粉末（純度；９９．９％）、ＴｉＯ２粉末（純度；９９．９５％）、Ａｌ２Ｏ３粉末（純度；９９．９５％）、を原料粉末とし、ミキサによりこれらの原料粉末を２０〜３０分間乾式混合した後、振動ミルにより一次粉砕した。玉石としてはアルミナボールを使用し、粉砕時間は４時間とした。得られた混合粉末を、大気雰囲気下、１２００℃で３時間熱処理し、この熱処理粉末１００質量部に３質量部の有機バインダと６０質量部の水とを加え、トロンメル粉砕機を用いて１２時間２次粉砕した。次いで、噴霧乾燥により造粒乾燥させ、造粒後、ふるいによって４０〜２００メッシュの粒度の粉末を得、プレス機によって、図２に示すように、円筒形状の未焼成共振器部用成形体３１及び未焼成支持台部用成形体３２を成形した。
【００１９】
（２）仮接合及び焼成
未焼成共振器部用成形体３１の一端面と未焼成支持台部用成形体３２の一端面との夫々に、有機溶剤を塗布し、次に、両成形体３１，３２の端面同士を接触させ、その後、その接触界面を乾燥させて未焼成仮接合体とした。その後、この未焼成仮接合体を、大気中において１５５０℃で４時間焼成して、支持台一体型共振器１を得た。
【００２０】
（実施例２）
本実施例２では、実施例１の（１）で作製した熱処理粉末１００質量部と、３質量部の有機バインダ及び６０質量部の水とを混合して接合用スラリーを調整した。そして、この接合用スラリーを未焼成共振器部用成形体３１の一端面に塗布してから、この未焼成共振器部用成形体３１と未焼成支持台部用成形体３２の端面同士を接触させ、その後、その接触界面を乾燥させて未焼成仮接合体とする以外は、実施例１と同様にして、支持台一体型共振器１を得た。この支持台一体型共振器１は、図３に示すように、共振器部１１と支持台部１２との間に、共振器部１１及び支持台部１２と同種のセラミックからなる接合層１３が形成されている。
【００２１】
（実施例３）
本実施例３では、図４に示すように、一端側に嵌合凹部３１１が形成された未焼成共振器部用成形体３１を成形すると共に、一端側に被嵌合凸部３２１が形成された未焼成支持台部用成形体３２を成形した。そして、実施例２で用いた接合用スラリーを、未焼成共振器部用成形体３１の嵌合凹部３１１に塗布してから、この未焼成共振器部用成形体３１の嵌合凹部３１１と未焼成支持台部用成形体３２の被嵌合凸部３２１とを互いに嵌合させて端面同士を接触させて未焼成仮接合体とする以外は、実施例１と同様にして、支持台一体型共振器１を得た。この支持台一体型共振器１は、共振器部１１と支持台部１２との間に、共振器部１１及び支持台部１２と同種のセラミックからなる接合層１３が形成されている。
【００２２】
（実施例４）
本実施例４では、図５に示すように、一端側にテーパ状の嵌合凹部３１１が形成された未焼成共振器部用成形体３１を成形すると共に、一端側にテーパ状の被嵌合凸部３２１が形成された未焼成支持台部用成形体３２を成形した。そして、実施例２で用いた接合用スラリーを、未焼成共振器部用成形体３１の嵌合凹部３１１に塗布してから、この嵌合凹部３１１と被嵌合凸部３２１とを互いに嵌合させて両成形体３１，３２の端面同士を接触させて未焼成仮接合体とする以外は、実施例１と同様にして、支持台一体型共振器１を得た。この支持台一体型共振器１は、共振器部１１と支持台部１２との間に、共振器部１１及び支持台部１２と同種のセラミックからなる接合層１３が形成されている。
【００２３】
以上のように、上記実施例１〜４では、未焼成共振器部用成形体３１と未焼成支持台部用成形体３２の端面同士を接触させて未焼成仮接合体とし、この未焼成仮接合体を焼成して、共振器部１１及び支持台部１２が接合されてなる支持台一体型共振器１を得るようにしたので、共振器部１１及び支持台部１２を強固に接合することができる。また、従来のように、耐熱性接着剤や有機系接着剤を用いて共振器部及び支持台部を接合するものに比べて、接合条件等を厳格に管理する必要がないので、簡易・安価に支持台一体型共振器を生産することができる。さらに、支持台一体型共振器に設けられる研削シロを低減でき、材料歩留りを向上させてより安価に支持台一体型共振器を生産することができる。
【００２４】
また、上記実施例２〜４では、未焼成共振器部用成形体３１の一端面に、成形体３１，３２と同種の材料からなる接合用スラリーを塗布してから、両成形体３１，３２の端面同士を接触させて未焼成仮接合体とし、この未焼成仮接合体を焼成して支持台一体型共振器１を得るようにしたので、共振器部１１、支持台部１２及び接合層１３が同種のセラミックから一体的に形成され、共振器部１１及び支持台部１２をより強固に接合することができる。
【００２５】
また、上記実施例３及び４では、未焼成共振器部用成形体３１に形成した嵌合凹部３１１と未焼成支持台部用成形体３２に形成した被嵌合凸部３２１とを互いに嵌合させて、両成形体３１，３２の端面同士を接触させて未焼成仮接合体とするようにしたので、共振器部１１と支持台部１２との相対的位置ズレ（同軸ズレ）を防止できる。また、共振器部１１と支持台部１２との接触面積を広くして両者の接合強度をより向上させることができる。特に、上記実施例４では、嵌合凹部３１１及び被嵌合凸部３２１をテーパ状に形成したので、共振器部１１と支持台部１２との接触面積をより広くして両者の接合強度をさらに向上させることができる。
【００２６】
尚、本発明においては、上記実施例に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、上記実施例２〜４では、未焼成共振器部用成形体３１の一端面にのみ接合用スラリーを塗布するようにしたが、これに限定されず、例えば、未焼成支持台部用成形体３２の一端面にのみ接合用スラリーを塗布したり、両成形体３１，３２のそれぞれの端面に接合用スラリーを塗布したりしてもよい。また、上記実施例４では、嵌合凹部３１１及び被嵌合凸部３２１をテーパ状に形成したが、これに限定されず、例えば、２段以上の階段状、曲面状（例えば、半球状）、スプライン軸状とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
移動無線、衛星放送、衛星通信、ＣＡＴＶ等に組み込まれる各種のマイクロ波回路素子の用途として適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施例に係る支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【図２】実施例１に係る支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【図３】実施例２に係る支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【図４】実施例３に係る支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【図５】実施例４に係る支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【図６】従来の支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【図７】他の従来の支持台一体型共振器の構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１；支持台一体型共振器、１１；共振器部、１２；支持台部、１３；接合造、１４；ケーシング、３１；未焼成共振器部用成形体、３１１；嵌合凹部、３２；未焼成支持台部用成形体、３２１；被嵌合凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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