(57)【要約】【課題】配線パターンと外形加工の相対位置を精度良く加工できるプリント配線板の外形加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線板１１−１のアライメントマーク１１−１ａ及び１１−１ｂの位置データをＣＣＤカメラ３０で読みとり、その中間点Ａ’の座標値（Ｘ’、Ｙ’）を算出し、予め登録されている設計配線板のアライメントマークＤａ１及びＤａ２の位置データの中間点Ａの座標値（Ｘ、Ｙ）とのシフト量（δＸ、δＹ）を画像処理演算部で計算し、加工原点を設計パターンから（δＸ、δＹ）だけしシフトするように、Ｎ／Ｃルーター駆動制御部を介して、Ｎ／Ｃルータースピンドル３０に伝達され、ルータービット３１にて外形加工を行い、シート基板１０から外形加工されたプリント配線板を得る【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート基板上に複数個面付けされたプリント配線板の外形加工方法であって、各プリント配線板に対応したアライメントマークが少なくとも２個以上シート基板、もしくは個々のプリント配線板上の所定位置に形成されており、前記アライメントマークの位置データを得た後、各プリント配線板単体毎に設計上のアライメントマークの座標値（Ｘ、Ｙ）からのシフト量（δＸ、δＹ）を算出し、前記シフト量の補正を行って外形加工することを特徴とするプリント配線板の外形加工方法。
【請求項２】
前記シフト量（δＸ、δＹ）は、シート基板上に形成された個々のプリント配線板のアライメントマークの中間点Ａ’の座標値（Ｘ’、Ｙ’）と、予め登録されている設計配線板のアライメントマークの位置データの中間点Ａの座標値（Ｘ、Ｙ）とのズレ量から算出されることを特徴とする特徴とする請求項１記載のプリント配線板の外形加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の外形加工方法に関し、特に、配線パターンと外形加工の相対位置を精度良く加工できるプリント配線板の外形加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体実装技術の発展によりＬＳＩ等の半導体チップを実装するプリント配線板においては、高密度、高精度の配線層を有する半導体装置用プリント配線板が要求されている。
【０００３】
この種のプリント配線板は、絶縁層、配線層及びビア等の形成は多面付け法にて行い、所望の層数の配線層ができたところで、外形仕上げ加工を行って、所定の外形形状とした個別のプリント配線板に切り出し、分離する。
【０００４】
近年、プリント配線板、特にパッケージ基板の配線パターンと外形加工の位置合わせ精度に対する要求仕様は高まる傾向にあり、これらプリント配線板の外形加工方法については各社から提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図４に従来のプリント配線板の外形加工方法の一例を示す。
【０００６】
これは、配線基板パネル５０よりプリント配線板５１を切り出し加工する外形加工方法の事例である。まず、配線基板パネル５０にはガイド穴５２が予め設けてあり（図４（ａ）参照）、ガイド穴５２にガイドピン５３を挿入し（図４（ｂ）参照）、配線基板パネル５０を所定枚数積層して、ガイドピン５３を基準にして、ルータビットにて外形仕上げ加工を行ってきた。
【０００７】
このガイドピン５３を使った外形仕上げ加工は、ガイド穴５２の加工精度によって、位置決め精度が決まるため、ガイド穴５３の加工精度が悪いと外形加工されたプリント配線板５１の配線パターンとの位置ずれが発生するという問題を有している。
【０００８】
図５に従来のプリント配線板の外形加工方法の他の例を示す。
【０００９】
これは、シート基板６０に多面付け（この事例では、８面付け）されたプリント配線板６１を外形加工し、切り出し分離するプリント配線板の外形加工方法の事例である。
【００１０】
まず、シート基板６０の隅に設けられた複数（２〜３ケ）のアライメントマーク６２ａ、６２ｂ及び６２ｃをＣＣＤカメラで読みとり、アライメントマーク６２ａと６２ｂ間の距離ｙ及びアライメントマーク６２ｂと６２ｃ間の距離ｘを測長する。設計値（設計上のアライメントマーク６２ａ、６２ｂ及び６２ｃ間の距離）と測長値との差を各々算出し、シート基板６０全体の伸縮率を算出する。
【００１１】
次に、ルーターマシーンの加工データ全体にその伸縮率を掛けて補正し、Ｎ／Ｃルーターマシーンで外形加工された個々のプリント配線板６１に分離する。
【００１２】
プリント配線板を製造する際種々の物理的外圧が加えられることで、シート基板６０は伸縮する。
【００１３】
ここで、伸縮はシート基板６０全体で生じるものではなく、シート基板６０の中で部分
的に異なった伸縮が生じることが多い。
【００１４】
図５に示す加工方法では、シート基板６０全体に伸縮補正を行い、個々のプリント配線板６１に按分されるため、シート基板６０の中で部分的に基板の伸縮率が異なっても、それは個々のプリント配線板６１の位置情報には反映されない。そのため、そのプリント配線板は設計値からズレた状態で外形加工され、外形加工後の板端からの配線パターンの位置は設計上所望される位置からズレたものとなる。
【００１５】
近年、半導体パッケージに使用されるプリント配線板は、外形加工後の板端からの配線パターン位置の設計値からのズレ量は許容範囲が±３０μｍという仕様もあり、この外形加工方法では一部対応できなくなってきている。
【特許文献１】特開平１１−６９２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上記問題点に鑑み鋭意検討された結果考案されたもので、配線パターンと外形加工後の板端からの相対位置を精度良く加工できるプリント配線板の外形加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記課題を達成するために、まず請求項１に係る発明では、シート基板上に複数個面付けされたプリント配線板の外形加工方法であって、各プリント配線板に対応したアライメントマークが少なくとも２個以上シート基板、もしくは個々のプリント配線板上の所定位置に形成されており、前記アライメントマークの位置データを得た後、各プリント配線板単体毎に設計上のアライメントマークの座標値（Ｘ、Ｙ）からのシフト量（δＸ、δＹ）を算出し、前記シフト量の補正を行って外形加工することを特徴とするプリント配線板の外形加工方法としたものである。
【００１８】
また、請求項２に係る発明では、前記シフト量（δＸ、δＹ）は、シート基板上に形成された個々のプリント配線板のアライメントマークの中間点Ａ’の座標値（Ｘ’、Ｙ’）と、予め登録されている設計配線板のアライメントマークの位置データの中間点Ａの座標値（Ｘ、Ｙ）とのズレ量から算出されることを特徴とする特徴とする請求項１記載のプリント配線板の外形加工方法としたものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のプリント配線板の外形加工方法によれば、シート基板に複数個面付けされたプリント配線板のアライメントマークの位置を読みとり、プリント配線板単体（フレーム）毎に、設計上の座標値とのシフト量を算出し、外形加工する。そのため、部分的に異なった伸縮を生じたシート基板から、個々のプリント配線板を外形加工し、分離する場合でも、外形加工後の板端からの配線パターンの位置と、所望される板端での配線パターンの位置とのズレ量を最小限に抑えることができ、パターン位置精度に優れたプリント配線板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明のプリント配線板の外形加工方法に用いる多面付けプリント配線板の一例を示す説明図である。
これは、プリント配線板が多面付け（この事例では、８面付け）されたシート基板１０を外形加工するプリント配線板の外形加工方法の事例である。
【００２１】
まず、通常のプリント配線板製造プロセスにて、各々アライメントマークが形成された所望層数の８面付けのプリント配線板（１１−１〜１１−８）が形成されたシート基板１０を作製する。
ここで、プリント配線板単体毎に形成されるアライメントマークは２〜４個が好ましい。また、アライメントマークはプリント配線板の対角上に形成するのが好ましい。この事例ではプリント配線板単体毎に２個のアライメントマークを対角上に配置している。
【００２２】
また、アライメントマークの位置は、プリント配線板（１１−１〜１１−８）内か、シート基板１０の所定位置に形成される。ただし、設計データ上プリント配線板単体毎に一定の位置に設けることが必須条件である。
【００２３】
また、アライメントマークの形状は、円、正方形、矩形等で、ＣＣＤカメラの視野内でフォーカスできる大きさとする。
さらに、アライメントマークは、配線パターンと同じ工程、製法により形成されたものとする。
【００２４】
シート基板１０上に形成された個々のプリント配線板（１１−１〜１１−８）のシフト補正及び外形加工方法について説明する。
ここでは、まず、プリント配線板１１−１を具体的に取り上げて、プリント配線板１１−１位置データの測定、補正及び外形加工の事例について説明する。
【００２５】
図２は、プリント配線板１１−１の位置データを測定し、設計座標値とのシフト量を算出するための説明図を、図３は、プリント配線板の外形加工装置の概要図をそれぞれ示す。
【００２６】
まず、プリント配線板１１−１のアライメントマーク１１−１ａ及び１１−１ｂをＣＣＤカメラ２０で読みとり、その中間点Ａ’の座標値（Ｘ’、Ｙ’）を算出する。次いで、予め登録されている設計上の配線板のアライメントマークＤａ１及びＤａ２の位置データの中間点Ａの座標値（Ｘ、Ｙ）からの中間点Ａ’のシフト量（δＸ、δＹ）を画像処理演算部で計算する。次いで、設計上予め決定されているルーター駆動用データにおいて、パターン加工の原点を含め、ルーター駆動用データを（δＸ、δＹ）だけシフトするように、補正を行う。補正したルーター駆動用データは、Ｎ／Ｃルーター駆動制御部を介して、Ｎ／Ｃルータースピンドル３０に伝達される。これにより、ルータービット３１は外形加工を行い、シート基板１０から外形加工されたプリント配線板１１−１を得る（図２及び図３参照）。
上記の操作を、以下シート基板１０上の各プリント配線板１１−２〜１１−８に対して行い、個々の外形加工されたプリント配線板を得る。
【００２７】
このように、本発明のプリント配線板の外形加工方法では、シート基板１０上に面付けされたプリント配線板毎に、設計上の配線板のアライメントマークの座標値と実際に製造されたアライメントマークの座標値とのシフト量（δＸ、δＹ）を算出し、当該シフト量分だけシフトしたルーターデータにて個々のプリン配線板の外形加工を行う。そのため、シート基板１０に部分的な伸縮が発生しても、伸縮に応じたシフト量を算出し、外形加工するため、外形加工後の板端位置からの配線パターン位置と所望される位置とのズレ量を最小限に抑えることができ、パターン位置精度に優れたプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明のプリント配線板の外形加工方法に用いる多面付けプリント配線板の一例を示す説明図である。
【図２】プリント配線板のアライメントマークの位置を測定し、設計座標値とのシフト量を算出するための一例を示す説明図である。
【図３】プリント配線板の外形加工装置の一例を示す概要図である。
【図４】従来のプリント配線板の外形加工方法の一例を示す説明図であって、（ａ）は、所定位置にガイド穴が形成された配線基板パネルを、（ｂ）は、ガイドピンに配線基板パネルを挿入した状態を示す説明図である。
【図５】従来のプリント配線板の外形加工方法の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０、５０、６０……シート基板
１１−１、１１−２、１１−３、１１−４、１１−５、１１−６、１１−７、１１−８、５１、６１……プリント配線板
１１−１ａ、１１−１ｂ、１１−２ａ、１１−２ｂ、１１−３ａ、１１−３ｂ、１１−４ａ、１１−４ｂ、１１−５ａ、１１−５ｂ、１１−６ａ、１１−６ｂ、１１−７ａ、１１−７ｂ、１１−８ａ、１１−８ｂ、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ……アライメントマーク
２０……ＣＣＤカメラ
３０……Ｎ／Ｃルータースピンドル
３１……ルータービット
５２……ガイド穴
５３……ガイドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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