(57)【要約】【課題】子基板が衝撃に弱い形状であっても、子基板と母基板との分割精度を向上することができる。【解決手段】子基板と母基板とが分割溝を介して配列されたセラミック基板２０を分割するセラミック基板分割装置１０であって、母基板３０を固定する固定部２４と、子基板２６を保持する保持部２８と、保持部２８を支持し分割溝Ｍの延在方向に延びる第１軸線ｌの軸線回りに保持部２８とともに回転し、セラミック基板２０の分割溝Ｍを含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線ｍの軸線回りに保持部２８とともに回転する回転支持部３６とを有する構成とした。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
子基板と母基板とが分割溝を介して配列されたセラミック基板を分割するセラミック基板分割装置であって、
前記母基板を固定する固定部と、
前記子基板を保持する保持部と、
前記保持部を支持し、前記分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに前記保持部とともに回転し、前記セラミック基板の前記分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに前記保持部とともに回転する回転支持部と、
を有することを特徴とするセラミック基板分割装置。
【請求項２】
前記固定部の、前記母基板の上部を押える押え部、及び前記保持部の、前記子基板の上部を押える押え部は、衝撃吸収用樹脂で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板分割装置。
【請求項３】
前記セラミック基板は、搬送部材上を搬送され、
前記固定部の押え部は、前記固定部に着脱可能に取り付けられており、
前記保持部の押え部は、前記保持部に着脱可能に支持されていることを特徴とする請求項２に記載のセラミック基板分割装置。
【請求項４】
サーボモータと、前記サーボモータにより回転駆動されるサーボ軸と、前記セラミック基板を保持し前記サーボ軸が回転駆動することにより前記サーボ軸上を移動して前記セラミック基板を前記固定部及び前記保持部側に送る位置決め部材と、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセラミック基板分割装置。
【請求項５】
請求項１に記載のセラミック基板分割装置を用いて前記セラミック基板を分割するセラミック基板分割方法であって、
前記固定部により前記母基板を固定し、前記保持部により前記子基板を保持する準備工程と、
前記準備工程の終了後、前記回転支持部を前記保持部とともに前記第１軸線の軸線回りに回転させて前記子基板を前記母基板に対して前記分割溝を中心に折り曲げる第１分割工程と、
前記第１分割工程の終了後、瞬時遅れで前記回転支持部を前記保持部とともに前記第２軸線の軸線回りに回転させて前記保持部により保持された前記子基板を前記母基板から分割させる第２分割工程と、
を有することを特徴とするセラミック基板分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、子基板を母基板から分割するためのセラミック基板分割装置及びセラミック基板分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミック基板の分割方法は、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミック基板搬送用プッシャ１０１によって基板ガイド１０３に沿って搬送されるセラミック基板１００の分割線の位置を分割ローター１０２に設けた支点ピン１０４に合わせ、セラミック基板１００のエッジに分割ピン１０６によりスイング方向の力を加え、セラミック基板１００の分割線から切り離すことにより複数のセラミック基板１００に分割する方法がある（従来技術１、下記特許文献１参照）。
【０００３】
ところが、上記従来のセラミック基板１００の分割方法では、後述の下記特許文献２の中でも言及されているように、セラミック基板１００の分割時にセラミック基板１００に対するショックを完全に吸収しきれないため、セラミック基板１００の厚みや分割寸法などの条件によってセラミック基板１００のエッジにバリが発生する問題がある。
【０００４】
一方、上記従来技術１の問題点を解決するセラミック基板の分割方法として以下の技術が考えられている。すなわち、図６乃至図９に示すように、マスター側搬送ガイド２００に載せたセラミック基板２０２をストッパー２０４に突き当るまでプッシャーで押し、セラミック基板２００がストッパー２０４に突き当たると、マスター側チャック２０６及びモジュール側チャック２０８を閉じてセラミック基板２０２を位置決めする。セラミック基板２００を位置決めした後、マスター側チャック２０６及びモジュール側チャック２０８は、分割線Ｍに力が集中するように、母基板２１２と子基板２１４との分割線Ｍを中心に同角度に振れ動き（図８中矢印Ｓ方向及び矢印Ｔ方向）、子基板２１４を母基板２１２から分割する。このとき、マスター側搬送ガイド２００も同時に振れ動き（図８中矢印Ｐ方向）、さらに、一方のマスター側チャック２０６は振れ動いた分の角度だけ戻り（図９中矢印Ｑ方向）、他方のモジュール側チャック２０８は振れ動いた分の角度を戻しながら図９中矢印Ｒ方向に前進する。そして、モジュール側搬送ガイド２１０に子基板２１４を載せる（従来技術２、下記特許文献２参照）。このように、マスター側チャック２０６及びモジュール側チャック２０８がそれぞれ振れ動いた後、モジュール側チャック２０８が分割線Ｍと直交する方向（図９中矢印Ｒ方向）に前進し、マスター側チャック２０６とモジュール側チャック２０８とを離間させることにより、分割精度を向上させている。
【０００５】
【特許文献１】特開平３−２５１３９１号公報
【特許文献２】特開平５−１２４０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術２では、分割させる子基板が細長く衝撃に弱い形状であった場合には、図１０に示すような不所望な分割がされてしまうという問題がある。これは、モジュール側チャックとマスター側チャックによって子基板及び母基板の一方の側端部しか保持されていないため、保持されている端部から分割線の途中までは分割線に沿って分割できるものの、分割線の途中から子基板及び母基板の他方の側端部（一方の側端部と反対側に位置する側端部）にかけては分割線に作用する力よりも子基板側に作用するねじれの力（子基板の面内方向で分割線が延びる方向に対して垂直な方向に作用する力）が大きくなり、子基板が割れてしまうことに起因する。かかる問題を解消するためには、子基板及び母基板の両方の側端部を保持する必要があるが、これを実現すると設備が大型化になってしまいコストが増大する別の問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、子基板が衝撃に弱い形状であっても、子基板と母基板との分割精度を向上することができるセラミック基板分割装置及びセラミック基板分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、子基板と母基板とが分割溝を介して配列されたセラミック基板を分割するセラミック基板分割装置であって、前記母基板を固定する固定部と、前記子基板を保持する保持部と、前記保持部を支持し、前記分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに前記保持部とともに回転し、前記セラミック基板の前記分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに前記保持部とともに回転する回転支持部とを有することを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、母基板の分割溝に沿って延びる一方の側端部が固定部により固定され、子基板の分割溝に対して垂直方向に延びる一方の側端部が保持部により保持された状態で、回転支持部が保持部とともに分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに回転すると、分割溝の溝幅が押し広げられて子基板が母基板に対して分割溝を中心に折り曲がる（第１分割工程）。さらに、回転支持部がセラミック基板の分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに保持部とともに回転することにより、分割溝に沿って力が伝達されていき、子基板の他方の側端部から前記一方の側端部にかけて引き裂くように、子基板が母基板から分割される（第２分割工程）。このように第１分割工程と第２分割工程とを経て子基板を母基板から分割させることにより、分割させるときの力を子基板の他方の側端部近傍に集中させることができる。このため、子基板の面内方向において分割溝の延在方向に対して垂直方向に作用する力が大きくなる子基板の他方の側端部側から優先的に分割させることができる。この結果、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のセラミック基板分割装置において、前記固定部の、前記母基板の上部を押える押え部、及び前記保持部の、前記子基板の上部を押える押え部は、衝撃吸収用樹脂で構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、母基板を固定する固定部の押え部、及び子基板を保持する保持部の押え部は、衝撃吸収用樹脂で構成されているため、母基板が固定部に固定され子基板が保持部に保持されるときに、母基板及び子基板が損傷することを防止することができる。これにより、分割されたセラミック基板が不良品となることを防止できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のセラミック基板分割装置において、前記セラミック基板は、搬送部材上を搬送され、前記固定部の押え部は、前記固定部に着脱可能に取り付けられており、前記保持部の押え部は、前記保持部に着脱可能に支持されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、固定部及び保持部の押え部が着脱可能に取り付けられているため、固定部及び保持部の押え部がセラミック基板分割作業中に磨耗した場合には、新しいものと容易に交換することができる。このように、常に磨耗していない固定部及び保持部を用いることができ、セラミック基板の分割精度が低下してしまうことを防止できる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセラミック基板分割装置において、サーボモータと、前記サーボモータにより回転駆動されるサーボ軸と、前記セラミック基板を保持し前記サーボ軸が回転駆動することにより前記サーボ軸上を移動して前記セラミック基板を前記固定部及び前記保持部側に送る位置決め部材と、を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、サーボモータが駆動するとサーボ軸が回転駆動する。このサーボ軸が回転駆動すると、サーボ軸上を位置決め部材が移動し、保持したセラミック基板を固定部及び保持部側に送る。そして、上記のように、子基板が母基版から分割される。このように、セラミック基板の位置決めをいわゆるサーボ機構を用いて行うことにより、セラミック基板を早く、かつ精度良く位置決めすることができる。また、セラミック基板を送る位置も数値入力等により容易に調整することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のセラミック基板分割装置を用いて前記セラミック基板を分割するセラミック基板分割方法であって、前記固定部により前記母基板を固定し、前記保持部により前記子基板を保持する準備工程と、前記準備工程の終了後、前記回転支持部を前記保持部とともに前記第１軸線の軸線回りに回転させて前記子基板を前記母基板に対して前記分割溝を中心に折り曲げる第１分割工程と、前記第１分割工程の終了後、瞬時遅れで前記回転支持部を前記保持部とともに前記第２軸線の軸線回りに回転させて前記保持部により保持された前記子基板を前記母基板から分割させる第２分割工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、準備工程において、母基板の分割溝に沿って延びる一方の側端部が固定部により固定され、子基板の分割溝に沿って延びる一方の側端部が保持部により保持される。第１分割工程において、回転支持部が保持部とともに分割溝の延在方向に延びる第１軸線の軸線回りに回転すると、分割溝の溝幅が押し広げられて子基板が母基板に対して分割溝を中心に折り曲がる。第２分割工程において、回転支持部が保持部とともにセラミック基板の分割溝を含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線の軸線回りに回転することにより、分割溝に沿って力が伝達されていき、子基板の他方の側端部から前記一方の側端部にかけて引き裂くように、子基板が母基板から分割される。このように第１分割工程と第２分割工程とを経て子基板を母基板から分割させることにより、分割させるときの力を子基板の他方の側端部近傍に集中させることができる。このため、子基板の面内方向において分割溝の延在方向に対して垂直方向に作用する力が大きくなる子基板の他方の側端部側から優先的に分割させることができる。この結果、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明は、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、母基板が固定部に固定され子基板が保持部に保持されるときに、母基板及び子基板のチッピングやクラック等による損傷を防止することができる。これにより、分割されたセラミック基板が不良品となることを防止できる。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、常に磨耗していない固定部及び保持部を用いることにより、セラミック基板の分割精度が低下してしまうことを防止できる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、セラミック基板の位置決めをいわゆるサーボ機構を用いて行うことにより、セラミック基板を早く、かつ精度良く位置決めすることができる。また、セラミック基板を送る位置も数値入力等により容易に調整することができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、子基板が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板が分割溝からはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。さらに、分割時において子基板の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施形態のセラミック基板分割装置について、図面を参照して説明する。
図１乃至図４に示すように、セラミック基板分割装置１０は、基板搬送レール１２（搬送部材）を備えている。この基板搬送レール１２は、右側搬送レール部１４と左側搬送レール部１６とで構成されている。右側搬送レール部１４の内側上角部には、右側搬送レール部１４の軸方向に沿って載置溝１８が形成されており、載置溝１８にセラミック基板２０の一方の側端部が載置される。また、左側搬送レール部１６の内側上角部には、左側搬送レール部１６の軸方向に沿って載置溝２２が形成されており、載置溝２２にセラミック基板２０の他方の側端部が載置される。
なお、これら載置溝１８、２２を構成する台座部を、各搬送レール部１４、１６から取り外し可能となるように別部材で形成しておけば、適宜新しい部材に交換できる。
【００２４】
ここで、右側搬送レール部１４の一方の軸方向端部には、直方体形状の母基板側チャック（固定部）２４が設けられている。この母基板側チャック２４は上下方向（図１中矢印Ａ方向）に移動可能に設けられており、母基板側チャック２４が下方向（図１中矢印Ｄ方向）に移動することにより母基板２６の一方の側端部の裏面を載置溝１８に押し付け母基板２６を固定できるようになっている。母基板側チャック２４の母基板２６と接触する押え部２３は、アイゾット衝撃吸収強さが３５〜１６０ｋＪ／ｍ２の衝撃吸収用樹脂で構成されていることが好ましい。このように、母基板側チャック２４の母基板２６と接触する押え部２３を衝撃吸収用樹脂で構成することにより、母基板２６に傷が付いてしまったりすることを防止することができる。
なお、母基板側チャック２４の上下方向（図１中矢印Ａ方向）の移動は、制御部（図示省略）からの駆動命令により所定の機構部（図示省略）により実現される。制御部は操作部（図示省略）と接続されており、作業者が操作部を入力するとその入力信号が制御部に伝達されるようになっている。
【００２５】
また、右側搬送レール部１４の一方の軸方向端部には、子基板側チャック（保持部）２８が配置されている。子基板側チャック２８は、子基板３０の一方の側端部の裏面を支持する下側チャック部３２と、上下方向（図１中矢印Ａ方向）に移動可能に設けられた上側チャック部３４と、で構成されている。上側チャック部３４が下方向（図１中矢印Ｄ方向）に移動し、下側チャック部３２との間で子基板３０の一方の側端部を挟持することにより、子基板３０を固定できるようになっている。
また、上側チャック部３４の子基板３０と接触する押え部３３は、前記衝撃吸収用樹脂で構成されていることが好ましい。このように、上側チャック部３４の子基板３０と接触する押え部３３を衝撃吸収用樹脂で構成することにより、子基板３０を押えたときにチッピングが発生したりして損傷することを防止できる。
なお、上側チャック部３４の上下方向（図１中矢印Ａ方向）の移動は、制御部（図示省略）からの駆動命令により所定の機構部（図示省略）を介して実現される。
また、上記において、母基板側チャック２４の押え部２３や子基板側チャック２８の押え部３３を、取り外し可能となるように取り付けておけば、繰り返し使用による磨耗等が発生しても、容易に取り換えることができて好都合である。
【００２６】
また、子基板側チャック２８の下側チャック部３２を、アーム部材（回転支持部）３６の一方の端部に取り外し可能に取り付けておいてもよい。このように、下側チャック部３２をアーム部材３６に取り外し可能に取り付けることにより、下側チャック部３２又は上側チャック部３４の少なくとも一方が磨耗したときに、子基板側チャック２８の押え部３３を新しいものにより容易に交換することができる。この結果、常に磨耗していない子基板側チャック２８を用いることができ、セラミック基板２０の分割精度が低下してしまうことを防止できる。
【００２７】
図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、アーム部材３６は直方体状に形成されており、アーム部材３６の他方の端部は回転軸３８を介して取付リング４０（図１から図３では図示省略）に回転可能となるように取り付けられている。このため、アーム部材３６は、セラミック基板２０の分割溝Ｍの延在方向に延びる第１軸線ｌの軸線回りに子基板側チャック２８とともに回転することができる。このアーム部材３６の回転動作は、上記制御部（図示省略）により制御されている。
また、取付リング４０は、セラミック基板２０の分割溝Ｍを含む平面に対して垂直方向に延びる第２軸線ｍ（図１参照）と平行に設けられた回転軸４２に回転可能となるように装着されている。このため、アーム部材３６は、回転軸４２の軸回りに回転することにより、第２軸線ｍの軸線回りに子基板側チャック２８とともに回転することができる。
【００２８】
また、図１乃至図４に示すように、右側搬送レール部１４と左側搬送レール部１６との間には、位置決めチャック（位置決め部材）４４が配置されている。位置決めチャック４４は、平板状の下側支持部４６と平板状の上側支持部４８とが対向するように配置されて構成されている。上側支持部４８は、下側支持部４６に設けられた軸（図示省略）に支持されるように設けられており、上側支持部４８が軸上を図１中矢印Ａ方向に移動することにより上側支持部４８と下側支持部４６との離間距離が調整できるようになっている。
なお、上側支持部４８の上下方向（図１中矢印Ａ方向）の移動は、制御部（図示省略）からの駆動命令により所定の機構部（図示省略）を介して実現される。
【００２９】
また、位置決めチャック４４は、右側搬送レール部１４と左側搬送レール部１６との間に配置されたサーボ軸（図示省略）に装着されている。このサーボ軸（図示省略）は、右側搬送レール部１４及び左側搬送レール部１６の軸線方向と略平行となるように配置されている。
さらに、サーボ軸を回転駆動するためのサーボモータ（図示省略）が配置されている。このサーボモータの駆動は、上記制御部により制御されている。
以上のように、制御部からの駆動命令によりサーボモータが駆動されると、サーボ軸が回転駆動する。サーボ軸が回転駆動すると、位置決めチャック４４がサーボ軸上を移動する。このとき、位置決めチャック４４の移動距離あるいは停止位置などは、予め設定された値になるように制御部により制御される。なお、制御部と接続する操作部に作業者が所定の値をその都度入力し、その入力値になるように制御部で制御してもよい。
【００３０】
ここで、本実施形態のセラミック基板分割装置１０により分割されるセラミック基板２０について説明する。
図１に示すように、セラミック基板２０は、複数の分割溝Ｍを介して複数の基板が縦横に配列され、各基板に回路パターンがそれぞれ印刷された構成である。
本明細書において、「子基板」とは、一枚のセラミック基板２０のうち子基板側チャック２８により保持され分割される対象となる基板を意味し、「母基板」とは子基板３０が分割された残りの基板全てを意味する。
【００３１】
次に、本実施形態のセラミック基板分割装置１０を用いたセラミック基板２０の分割方法について説明する。
【００３２】
図１乃至図４に示すように、右側搬送レール部１４の載置溝１８にセラミック基板２０の一方の側端部を載置させ、左側搬送レール部１６の載置溝２２にセラミック基板２０の他方の側端部を載置させる。このとき、右側搬送レール部１４及び左側搬送レール部１６の軸方向と分割させる分割溝Ｍとは略直交した状態となっている。
【００３３】
次に、作業者が操作部に「ＯＮ」と入力すると、制御部からの駆動命令により所定の機構部を介して位置決めチャック４４の上側支持部４８が上方向（図１中矢印Ｕ方向）に移動する。これにより、上側支持部４８が下側支持部４６に対して大きく開く。そして、制御部からの駆動命令によりサーボモータが駆動されてサーボ軸が回転駆動され、これにより位置決めチャック４４がサーボ軸上をセラミック基板２０の方向に移動する。このとき、位置決めチャック４４の移動距離あるいは停止位置などは、予め設定された値になるように制御部により制御されているため、位置決めチャック４４の停止精度を向上させることができる。また、位置決めチャック４４を上記のようないわゆるサーボ機構により駆動させるため、位置決めチャック４４の移動速度を向上させることができる。
以上のように、位置決めチャック４４がサーボ軸上を移動すると、セラミック基板２０の後端部が下側支持部４６と上側支持部４８との間に挿入され、この状態で制御部により制御された上側支持部４８が下方向（図１中矢印Ｄ方向）に移動する。これにより、セラミック基板２０の後端部が位置決めチャック４４により保持される。
【００３４】
図１に示すように、位置決めチャック４４によりセラミック基板２０の後端部が保持されると、位置決めチャック４４が制御部により制御され、サーボ軸上を母基板側チャック２４及び子基板側チャック２８が設けられている側に移動する。予め設定された値だけ位置決めチャック４４が移動すると、サーボモータの回転駆動が停止される。
なお、このとき、母基板側チャック２４と、子基板側チャック２８を構成する上側チャック部３４とは、上方向（図１中矢印Ｕ方向）に退避している。
このように、いわゆるサーボ機構により位置決めチャック４４を駆動させるため、位置決めチャック４４の移動速度及び停止精度を向上させることができる。これにより、セラミック基板２０の分割処理を効率良く、かつ分割精度良く行うことができる。
【００３５】
ここで、図２に示すように、セラミック基板２０が位置決めチャック４４により移動させられると、セラミック基板２０を構成する母基板２６の一方の側端部の一部が母基板側チャック２４と載置溝１８との間に位置し、セラミック基板２０を構成する子基板３０の一方の側端部の一部が上側チャック部３４と下側チャック部３２との間に位置する。そして、準備工程において、母基板側チャック２４と上側チャック部３４とが制御部により制御されて下方向（図２中矢印Ｄ方向）に移動し、母基板２６と子基板３０とを押圧する。これにより、母基板２６の一方の側端部の一部は、母基板側チャック２４と載置溝１８とで挟持され、固定される。また、子基板３０の一方の側端部の一部は、上側チャック部３４と下側チャック部３２とで挟持され、子基板側チャック２８により保持される。
なお、準備工程の終了後、位置決めチャック４４が制御部により制御されてサーボ軸上を移動し、セラミック基板２０が当らない元の位置に戻る。
【００３６】
準備工程の終了後、図３及び図４（Ｂ）に示すように、第１分割工程において、制御部により制御されてアーム部材３６が子基板側チャック２８とともに第１軸線ｍの軸線回り（図３及び図４中矢印Ｘ方向）に回転する。このとき、母基板２６の一方の側端部は母基板側チャック２４により固定されているため、アーム部材３６の回転により分割溝Ｍの溝幅が押し広げられて子基板３０が母基板２６に対して分割溝Ｍを中心に折り曲がる。
【００３７】
第１分割工程の終了後、図３及び図４（Ｃ）に示すように、瞬時遅れ（０．０１〜０．９９秒の間）で、第２分割工程が開始される。第２分割工程では、アーム部材３６が子基板側チャック２８とともに第２軸線ｌの軸線回りに約９０度回転することにより、分割溝Ｍに沿って力が伝達されていき、子基板３０の他方の側端部から前記一方の側端部にかけて（図３及び図４中矢印Ｙ方向）引き裂くように、子基板３０が母基板２６から分割される。
このように、第１分割工程と第２分割工程とを経て子基板３０を母基板２６から分割させることにより、分割させるときの力を子基板３０の他方の側端部近傍に集中させることができる。このため、子基板３０の面内方向において分割溝Ｍの延在方向に対して垂直方向（図４中矢印Ｚ方向）に作用する力が大きくなる子基板３０の他方の側端部側から優先的に分割させることができる。この結果、子基板３０が細長く衝撃に弱い形状であっても、子基板３０が分割溝Ｍからはみ出して割れたりすることがなく、分割精度を向上させることができる。また、サーボ機構を用いることにより、子基板３０を分割する速度を向上させることができる（例えば、４０個／分以上可能となる）。さらに、分割時において子基板３０の他方の側端部側を固定する必要がなく、設備の大型化、コストの増大を防止することができる。
【００３８】
以下、同様の方法により、セラミック基板２０の全て分割溝に沿って基板（子基板）を分割させることで、分割精度を向上させることができる。
【００３９】
また、分割させる対象となる子基板の大きさも変化させることができ、例えば、幅４ｍｍ以下の細長い余白基板や幅８５ｍｍもある大きな子基板を、割れやひび割れなく分割させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置の一部の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置を用いたセラミック基板分割方法を構成する準備工程を示した斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置を用いたセラミック基板分割方法を構成する第１分割工程及び第２分割工程を示した斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るセラミック基板分割装置を用いてセラミック基板を分割させる作用図である。
【図５】従来技術であるセラミック基板の分割方法を示した図である。
【図６】従来技術であるセラミック基板自動分割方法を実施するセラミック基板自動分割装置の要部機構の作動概略を示す斜視図である。
【図７】従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割するときの工程図である。
【図８】従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割するときの工程図である。
【図９】従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割するときの工程図である。
【図１０】従来技術であるセラミック基板自動分割装置を用いてセラミック基板を分割したときに生じると考えられるセラミック基板の割れを示した図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０    セラミック基板分割装置
１２    基板搬送レール（搬送部材）
２０    セラミック基板
２４    母基板側チャック（固定部）
２６    子基板
２８    子基板側チャック（保持部）
３０    母基板
３６    アーム部材（回転支持部）
４４    位置決めチャック（位置決め部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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