(57)【要約】【課題】ダイボンド用粘着テープを迅速に且つ精度良く基板の所定位置に貼付けることで作業時間を効率良く短縮できる粘着テープの貼付方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の貼付方法とは、第一に、粘着テープ３から切断された粘着フィルム１０（個片１２）を係着手段１３にて係着状態で、基板１の所定位置２に仮圧着する際に用いる係着手段１３と撮像手段１４とを独立させて、該手段１３・１４の仮圧着工程を各別に且つ略同時的に行える。第二に、剥離用の接着テープ１７に接着させて剥離フィルム１１を該フィルム１０から除去する際に用いる剥離フィルム１１・接着テープ１７について、各別に色をつけて、一方の色に対して他方には反対色をつける。第三に、基板１から剥離フィルム１１を除去して該フィルム１０のみを残存させる貼付工程が完了後に、基板１上の該フィルム１０にチップ４０を装着するダイボンド工程へ連続して行う。【選択図】図３
2005252114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断された粘着フィルムを基板の所定位置に貼付ける際に、前記所定位置を撮像手段にて認識する工程と、当該フィルムを係着手段にて係着する工程と、前記所定位置の認識結果に基づいて、前記係着手段にて当該フィルムを前記基板の所定位置に供給セットする工程とを含むダイボンド用フィルムの貼付方法であって、
前記係着手段と撮像手段とを独立させることにより、前記認識工程と係着工程とを各別に且つ略同時的に行うようにしたことを特徴とするダイボンド用粘着テープの貼付方法。
【請求項２】
基板の所定位置に貼付けられ且つダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断された粘着フィルムに設けられた剥離部材を剥離部材除去用の接着テープに接着させて除去すると共に、前記した接着テープに接着した状態の剥離部材を検知器にて各別に検知する剥離部材の検知方法であって、
前記した剥離部材および接着テープに異なる色をつけて、さらに、一方の色に対して他方には反対の色をつけるようにすると共に、前記色を検知する前記検知器として、カラーセンサを用いて、前記剥離部材を検知することを特徴とする剥離部材の検知方法。
【請求項３】
ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断された粘着フィルムを基板の所定位置に貼付ける際に、当該フィルムを係着手段で係着した状態で、前記基板の所定位置に供給セットする工程と、前記基板に供給セットした当該フィルムを圧着手段で圧着させるようにして、基板の所定位置に当該フィルムを貼付ける工程と、基板に貼付けられた当該フィルムに設けられた剥離部材を、剥離部材除去用の接着テープに接着させることにより、基板上から剥離フィルムを除去して基板上に粘着フィルムのみを残存させる工程とを含むダイボンド用粘着テープの貼付方法であって、
前記した各工程を行った後の前記基板上の粘着フィルムに電子部品を装着させる工程を連続して行うようにしたことを特徴とするダイボンド用粘着テープの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品の基板における所定位置にＩＣ等の半導体チップ（電子部品）を装着する（ダイボンドする）場合に、チップを基板に装着するダイボンド材としてのダイボンド用粘着テープを基板の所定位置に貼付けるダイボンド用粘着テープの貼付方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の基板（チップ装着前）にダイボンド用粘着テープ（剥離テープ付の両面粘着テープ）を貼付けることが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。
【０００３】
例えば、ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断して剥離フィルム付の粘着フィルム（個片）を基板の所定位置に貼付けるのには、まず、個片を係着手段で係着した状態で、基板の所定位置に供給セットし（仮圧着工程）、次に、基板に供給セットした個片を圧着手段で圧着させる（本圧着工程）ようにして、基板の所定位置に個片を貼付ける。このときには、個片貼付済基板の個片における基板と反対側の面には剥離フィルムが設けられることになる。次に、剥離用の接着テープ（片面粘着）を用いて基板上の個片（剥離フィルム）に押圧して接着テープに剥離フィルムを接着させることにより、基板上から剥離フィルムを除去して基板上に粘着フィルムのみを残存させる（ピール（剥離部材除去）工程）ようにしている。
この後、基板上の粘着フィルム（基板の所定位置）に電子部品（チップ）が装着される（ダイボンド工程）ことになる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ここで、従来の前記した仮圧着工程を行う一例としては、図６（１）乃至図６（５）で段階的に示すように、係着手段１０１に付設され且つ係着手段１０１と一体となって動作する撮像手段１０２が少なくとも用いられている。
まず、図６（１）に示すように、ダイボンド用粘着テープ１０４を所要の大きさに切断された剥離フィルム１０３ｂ付の粘着フィルム１０３ａ（個片１０３）が形成される位置（個片形成位置１０５）で、個片１０３を係着手段１０１にて係着する（係着段階Ｓ）。
次に、図６（２）に示すように、係着手段１０１で個片１０３を係着した状態で、個片形成位置１０５から基板１００の所定位置まで、一体の係着手段１０１・撮像手段１０２が移動する（移動段階Ｔ）。
次に、図６（３）に示すように、撮像手段１０２が、基板１００の所定位置の上部に移動して到達すると、基板１００の所定位置を認識する（認識段階Ｕ）。
次に、図６（４）に示すように、認識段階Ｕを完了後に、係着手段１０１が、認識された基板１００の所定位置の上部まで、一体の係着手段１０１・撮像手段１０２が移動する（移動段階Ｖ）。
次に、図６（５）に示すように、係着手段１０１が、基板１００の所定位置の上部に移動して到達すると、係着手段１０１が、係着された個片１０３を基板１００の所定位置に供給セットする（供給段階Ｗ）。
従って、従来の仮圧着工程とは、図６に示すように、前述した五段階Ｓ乃至Ｗを順次行うことである。
【０００５】
また、従来の前記したピール工程を行う一例としては、図示していないが、前記した剥離用接着テープに接着させて、剥離フィルムを個片（粘着フィルム）から除去する際に少なくとも用いる接着テープや剥離フィルムには、透明なものを使用していると共に、粘着フィルムから剥離フィルムが完全に除去されたかを検知する、例えば、赤外線センサを使用している。
【特許文献１】特開２００１−１３５６５３号公報（第１３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、基板のコストダウン化の傾向が高まっていることから、一枚の基板上に大量の電子部品を装着する、マトリクス型の基板が多くなってきている。さらに、このようなマトリクス型の基板に装着される電子部品も薄小化しているので、薄小化した大量の電子部品を、いかにして迅速に且つ精度良く、マトリクス型の基板の所定位置にダイボンド用粘着テープ（剥離テープ付の両面粘着テープ）を貼付けて剥離テープを除去して、最終的に、チップ（電子部品）を粘着テープ（粘着フィルム）上に装着させる（ダイボンドさせる）ことができるかが課題とされている。
【０００７】
このことからも、近年におけるマトリクス型の基板１００にダイボンドされる薄小化した電子部品に対して、薄小化した個片１０３（１０１・１０２）を基板１００の所定位置に供給セットするために、従来の図６に示す仮圧着工程（各段階Ｓ乃至Ｗ）を行うとなれば、各段階Ｓ乃至Ｗを個別に能力アップすることになるが、一体の係着手段１０１・撮像手段１０２によれば、どんなに個別に能力アップを行ったとしても、仮圧着工程（各段階Ｓ乃至Ｗ）を順番に行わなければならない。
この場合において、例えば、係着段階Ｓを行っている間は、撮像手段１４による認識段階Ｕを行わずに待機状態と成らざるを得なくなるので、迅速に且つ精度良く行うことが非常に困難であると推測される。つまり、迅速に且つ精度良く行う両者の課題を克服することは、従来の仮圧着工程（各段階Ｓ乃至Ｗ）では限界があった。
【０００８】
また、近年におけるマトリクス型の基板にダイボンドされる薄小化した電子部品に対して、薄小化した剥離フィルムを完全に除去されたかを検知する赤外線センサによれば、剥離フィルムや接着テープが透明なこともあいまって、十分に赤外線センサで検知することができず、不透明なものを用いた場合であっても、満足のいく赤外線センサの機能を果たすことができずに、迅速に且つ精度良く行うことは非常に困難である。このことからも、最終的に、粘着テープに薄小化した電子部品を装着するダイボンド工程を効率良く行うことができないと推測される。
【０００９】
従って、前述した従来のダイボンド用粘着テープの貼付方法によれば、迅速に且つ精度良く貼付けることが難しく、作業時間（サイクルタイム）を短縮させることは非常に困難であるので、基板上にダイボンドされる電子部品（チップ）を効率良く装着することができなくなる問題が発生していたと推測される。
【００１０】
すなわち、本発明は、ダイボンド用粘着テープ（粘着フィルム）を、迅速に且つ精度良く、基板の所定位置に貼付けることによって、作業時間（サイクルタイム）を効率良く短縮させることができる、ダイボンド用粘着テープの貼付方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、前記したような技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わるダイボンド用フィルムの貼付方法は、ダイボンド用粘着テープ３を所要の大きさに切断された粘着フィルム１０（個片１２）を基板１の所定位置２に貼付ける際に、前記所定位置２を撮像手段１４にて認識する工程と、該フィルム１０（１２）を係着手段１３にて係着する工程と、前記所定位置２の認識結果に基づいて、前記した係着手段１３にて該フィルム１０（１２）を前記基板１の所定位置２に供給セットする工程とを含むダイボンド用フィルムの貼付方法であって、
前記係着手段１３と撮像手段１４とを独立させることにより、前記認識工程と係着工程とを各別に且つ略同時的に行うようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係るダイボンド用フィルムの貼付方法は、基板１の所定位置２に貼付けられ且つダイボンド用粘着テープ３を所要の大きさに切断された粘着フィルム１０（個片１２）に設けた剥離部材１１を剥離部材除去用の接着テープ１７に接着させて除去すると共に、接着テープ１７に接着した状態の剥離部材１１を検知器３５にて各別に検知する剥離部材１１の検知方法であって、
剥離部材１１および接着テープ１７に異なる色をつけて、さらに、一方の色に対して他方には反対の色をつけるようにすると共に、前記色を検知する前記検知器３５として、カラーセンサ３５を用いて、前記剥離部材１１を検知することを特徴とするものである。
【００１３】
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明の請求項３に係るダイボンド用フィルムの貼付方法は、ダイボンド用粘着テープ３を所要の大きさに切断された粘着フィルム１０（個片１２）を基板１の所定位置２に貼付ける際に、該フィルム１０（１２）を係着手段１３で係着した状態で、前記基板１の所定位置２に供給セットする工程と、前記基板１に供給セットした該フィルム１０（１２）を圧着手段１５で圧着させるようにして、基板１の所定位置２に該フィルム１０（１２）を貼付ける工程と、基板に貼付けられた該フィルム１０（１２）に設けた剥離部材１１を、剥離部材除去用の接着テープ１７に接着させることにより、基板１上から剥離フィルム１１を除去して基板１上に粘着フィルム１０のみを残存させる工程とを含むダイボンド用粘着テープの貼付方法であって、
前記した各工程を行った後の前記基板１上の粘着フィルム１０に電子部品を装着させる工程を連続して行うようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、粘着テープ３（粘着フィルム１０）貼付上の問題を効率良く解決することによって、粘着テープ貼付上、さらには、ダイボンド装着上の作業時間（サイクルタイム）の省力化、および、自動化するメリットを向上させる、ダイボンド用粘着テープ３の貼付方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、基板１における所定位置２にＩＣ等の半導体チップ４０（電子部品）を装着する（ダイボンドする）場合に、チップ４０を基板１に装着するダイボンド材としてのダイボンド用粘着テープ３を、迅速に且つ精度良く、基板１の所定位置２に効率良く貼付けることによって、作業時間（サイクルタイム）を効率良く短縮させることができる、ダイボンド用粘着テープ３の貼付方法とは、第一に、粘着テープ３を所要の大きさに切断された剥離フィルム１１（剥離部材）付の粘着フィルム１０（個片１２）を係着手段１３で係着した状態で、基板１の所定位置２に供給セット（仮圧着）する際に用いられる該係着手段１３と撮像手段１４とを独立させることにより、各手段１３・１４で行う各段階を各別に且つ略同時的に行うものである。
第二に、剥離用の接着テープ１７に接着させて、剥離フィルム１１を個片１２（粘着フィルム１０）から除去する際に少なくとも用いられる剥離フィルム１１および接着テープ１７について、透明なもの不透明なものであっても、各別に、剥離フィルム１１および接着テープ１７に色をつけて、さらに、いずれか一方の色に対して、他方には反対の色をつけるものである。このとき、粘着フィルム１０から剥離フィルム１１が完全に除去されているかを検知する検知器３５に、カラーセンサ３５を用いて、剥離フィルム１１の検知を行うものである。
第三に、基板１上から剥離フィルム１１を除去して基板１上に粘着フィルム１０のみを残存させる貼付工程が完了した後に、基板１上の粘着フィルム１０にチップ４０を装着するダイボンド工程へ連続して行うものである。
【実施例】
【００１６】
すなわち、本発明に係わるダイボンド用粘着テープの貼付方法について、まず、図１を用いて説明する。
図１（１）は、前記した貼付方法で用いられる貼付装置の平面図と、図１（２）は、図１（１）に対応する前記装置で前記粘着テープを貼付ける基板の概略斜視図とを示す。
【００１７】
例えば、本発明で用いられる貼付装置５０および基板１とは、図１（１）および図１（２）に示すように、基板１の所定（貼付）位置２にＩＣ等の半導体チップ４０（電子部品）を装着する（ダイボンドする）場合、チップ４０を基板１に装着するダイボンド材としてのダイボンド用粘着テープ３を、所要の大きさに切断することで、粘着フィルム１０と剥離フィルム１１（剥離部材）とが設けられた個片１２を貼付ける貼付部４と、貼付部４の両側における、この場合、図の左側には、個片１２を貼付前の基板１を収納して貼付部４へ基板１を移送するインマガジン部５と、図の右側には、貼付部４で粘着テープ３を貼付後の基板１が移送されて収納するアウトマガジン部６とで構成されている。
そして、貼付装置５０における基板１の移送方向は、インマガジン部５から貼付部４へと移送されて、後述する貼付工程を行って基板１に個片１２を貼付けられた基板１を、貼付部４からアウトマガジン部６へと移送して収納するように構成されていると共に、迅速に且つ精度良く、連続して貼付工程が効率良く行うことができる略直線的に基板１を順次移送できるように構成されている。また、各部４・５・６には、着脱自在に設けることができると共に、適宜に配置変更して設けることができる。
なお、実施例に用いられる粘着テープ３は、粘着フィルム１０部分と剥離フィルム１１部分との二層構造を採用しているが、粘着フィルム１０部分のみの一層構造、或いは、粘着フィルム１０の両面側に剥離フィルム１１を各別に設ける三層構造を採用してもよい。
【００１８】
貼付部４には、図１（１）に示すように、インマガジン部５側から、仮圧着ユニット７・本圧着ユニット８・ピール（剥離部材除去）ユニット９における各三ユニット７・８・９で構成されていると共に、ピールユニット９は、アウトマガジン部６側に設けられている。そして、各三ユニット７・８・９（後述する該ユニット１９含む）も各部４・５・６と同様に、着脱自在に設けられると共に、適宜に配置変更して設けることができる。
【００１９】
インマガジン部５とアウトマガジン部６とは、収納するものは個片１２貼付前後の基板１との差異はあるが、どちらも対象とするものは基板１であるので、基本的な構成要素については、ほぼ同様に構成されている。このイン・アウトマガジン部５・６の両方には、所要複数枚の基板１を離間状態で鉛直方向に載置するスリット型のマガジンカセット（図示なし）を設けていると共に、図例における各部５・６の下側部分に、各カセットに収容された各基板１が載置されるような構成となっている。そして、各マガジンカセットに収納される基板１の載置状態は、基板１上の貼付工程に応じて、この場合には、基板１の所定位置２側を上方に向けた状態で載置するように構成されている。ただし、インマガジン部５におけるマガジンカセットについては、基板１に応じて、例えば、基板１を直接、所要複数枚重ねるようなスタック型の構成であってもよい。
【００２０】
前述した貼付工程とは、各三ユニット７・８・９にて仮圧着工程・本圧着工程・ピール工程を行うことである。まず、仮圧着ユニット７にて、個片１２を係着手段１３で係着した状態で、基板１の所定位置２に供給セットし（仮圧着工程）、次に、当該ユニット８にて、基板１に供給セットした個片１２を圧着手段１５で圧着させる（本圧着工程）ようにして、基板１の所定位置２に個片１２を貼付ける。このときには、個片１２貼付済基板１の個片１２における基板１と反対側の面には剥離フィルム（剥離部材）１１が設けられることになる。次に、剥離フィルム除去手段１６に備えた接着テープ１７（片面粘着）と押圧機構１８とを用いて、基板１上の個片１２（剥離フィルム１１）に押圧機構１８にて押圧して接着テープ１７に剥離フィルム１１を接着させることにより、基板１上から剥離フィルム１１を除去して基板１上に粘着フィルム１０のみを残存させる（ピール工程）ようにして、貼付工程を完了させる。
前記した貼付工程（仮圧着工程・本圧着工程・ピール工程）と、貼付工程前後で行う工程における基板１の所定位置２の個片１２貼付状態が明確になるように、段階的に八箇所の所定位置２ａ乃至２ｈの貼付状態を変更させて示したものが図１（２）である。
まず、所定位置（２ａ・２ｂ）は、仮圧着工程前の基板１であって、該位置２ａは、仮圧着ユニット７の係着手段１３で供給セット前の状態（仮圧着工程時）である。
次に、所定位置（２ｃ・２ｄ）は、仮圧着工程の後に、基板１に供給セットされた個片１２を本圧着ユニット８の圧着手段１５にて圧着された本圧着工程完了の基板１である。
次に、所定位置（２ｅ・２ｆ）は、本圧着工程後のピールユニット９にて剥離フィルム１１を除去する基板１であって、該位置２ｅは、押圧機構１８にて押圧して剥離フィルム１１が粘着フィルム１０より除去する状態であり、そして、該位置２ｆは、完全に剥離フィルム１１を剥離フィルム除去手段１６にて除去されたピール工程完了の基板１である。
次に、所定位置（２ｇ・２ｈ）は、貼付工程完了後に、基板１上の粘着フィルム１０に電子部品（チップ４０）が装着されるダイボンド工程時の基板１上であって、該位置２ｇは、図２に示すダイボンドユニット１９に備えたチップ４０用の装着手段２０で装着する前の状態であり、そして、該位置２ｈは、完全にチップ４０を粘着フィルム１０に装着手段２０にて装着されたダイボンド工程完了の基板１である。
従って、所定位置２ａから所定位置２ｆまでが、貼付装置５０で行われる貼付工程を示しており、そして、所定位置（２ｇ・２ｈ）は、ダイボンド装置６０で行うダイボンド工程を示していることから、貼付装置５０（図１（１）参照）およびダイボンド装置６０（図２参照）は、連結することが可能であると共に、連続して貼付工程完了後に、ダイボンド工程を効率良く行うことができるように構成されている。
【００２１】
各部４・５・６間の基板１の移送手段としては、図１（１）および図２に示すように、図例の左右方向に略直線上に二本の搬送レール２１が少なくとも貼付部４内に取付けており、搬送レール２１の鉛直方向の面形状は、コの字型で形成されている（図３参照）。そして、該コの字部分の凹みに基板１の厚み部分を入れて、搬送レール２１に備えた基板チャック機構（図示なし）で、貼付装置５０における各部４・５・６および貼付部４の各三ユニット７・８・９、さらに、ダイボンド装置６０（ダイボンドユニット１９）にも同様に備えた該レール２１および基板チャック機構によって、連続して基板１を移送・停止させることができるように構成されている。
【００２２】
図２には、前述したダイボンド装置６０と図１（１）に対応する貼付装置５０のピールユニット９側に連結させた各装置５０・６０を示している。
このように各装置５０・６０を連結する場合、貼付装置５０のアウトマガジン部６を取外して、粘着フィルム１０にチップ４０が装着された基板１が、各装置５０・６０のインマガジン部５と対向位置にアウトマガジン部６を取付けるように構成されている。この場合であれば、ダイボンド装置６０側に取付けたアウトマガジン部６にはチップ４０が装着した基板１が収容されることになる。なお、貼付装置５０・ダイボンド装置６０を各別に独立した配置構成とする場合、各装置５０・６０に、イン・アウトマガジン部５・６を各別に設けることになる。
【００２３】
従って、前記請求項３に記載の特徴部分である、すなわち、前述した貼付装置５０およびダイボンド装置６０を連結させる配置構成にすることによって、より一層、迅速に且つ精度良く、ダイボンド用粘着テープ３（粘着フィルム１０）を基板１の所定位置２に貼付けて、その後に連続して、粘着フィルム１０にチップ４０を効率良く装着することができるので、効率良く作業時間（サイクルタイム）の短縮させることができる。
さらに、貼付装置５０の各三ユニット７・８・９、或いは、ダイボンド装置６０の該ユニット１９を適宜に図例の左右方向にスライドさせることが可能であることからも、基板１に応じて、特に、基板１のフレーム長（図例では長辺方向の長さ）に応じて、各ユニット７・８・９、或いは、該ユニット１９をスライドさせて適宜に合わせることによって、より一層、作業時間（サイクルタイム）を短縮することができる。
【００２４】
ここで、前記請求項１の特徴部分である、前述した仮圧着ユニット７および仮圧着工程について、図１および図２に加えて、さらに図３および図４を用いて、説明する。
図３（１）乃至図３（３）は、図１（１）および図２に対応する仮圧着ユニット７における仮圧着工程を段階的に示した概略図、図４は、図３に対応する係着手段１３の一例を拡大して示した概略切欠図である。
【００２５】
仮圧着ユニット７には、図１（１）および図３に示すように、係着手段１３と基板認識用の撮像手段１４との他に、２２は該手段１３・１４移動用の移動レールと、２３はテープ（個片）認識用の撮像手段と、２４はテープ切断用の切断機構と、２５はテープ装填用の装填機構と、２６は個片供給セット用の供給セット台とが、少なくとも設けられて構成されていると共に、当該ユニット７と同様に、着脱自在に構成され、且つ、適宜に配置変更することができるように構成されている。
【００２６】
移動レール２２では、係着手段１３と基板認識用の撮像手段１４とを独立し且つ同軸上に設けており、さらに、図１（１）に示す搬送レール２１とは略直交（上下）方向に該手段１３・１４が衝突しないように移動することができると共に、当該手段１３・１４は、各別に且つ略同時的にそれぞれの後述する仮圧着工程における各段階を行うように構成されている。このことから、図３にも示すように、移動レール２２において、係着手段１３は、少なくとも、切断された個片１２が待機する個片形成位置２７と基板１の所定位置２との間、ならびに、撮像手段１４は、少なくとも、基板１の所定位置２部分と供給セット台２６よりも右側に待機する位置との間を、該手段１３・１４が適宜に基板１に応じて、図３の左右方向に移動（往復動）することができるように構成されている。
【００２７】
テープ認識用の撮像手段２３は、基板認識用の撮像手段１４とは別に設けられて構成されている共に、基板認識用の撮像手段１４は、往復動することができるが、撮像手段２３は、この場合では、個片形成位置２７の上部に固定状態で取付けされている。ただし、撮像手段１４と同様に移動させる構成でもよい。この撮像手段２３によって、図３に示すように、連続的に或いは断続的に、切断された個片１２を係着手段１３で係着する状態、および、後述する切断機構２４・装填機構２５における粘着テープ３の切断する状態や該テープ３の送出す状態等を認識することができるように構成されている。
【００２８】
切断機構２４および装填機構２５は一体化可能に構成されており、且つ、貼付装置５０内外に着脱自在に効率良く取付け・取外しができ、且つ、図例の左右方向に並列配置された、図１（１）に示すように、装填機構２５ａより送出す粘着テープ３を切断機構２４ａにおけるカッター部材（図示なし）にて粘着テープ３全体を切断するカッター方式と、ならびに、装填機構２５ｂより送出される粘着テープ３を切断機構２４ｂにおける粘着テープ３の所要部分のみをパンチング部材（図示なし）にて切断するパンチング方式とを独立した状態で且つ各別に配置構成されている。
装填機構２５（２５ａ・２５ｂ）には、切断機構２４（２４ａ・２４ｂ）における個片形成位置２７に所要の大きさの粘着テープ３を供給する一方で、粘着テープ３自体を巻取って収納する装填カセット部（図示なし）を備えている。この装填カセット部に様々な粘着テープ３を着脱自在に取付け・取外しできるように構成されている。
また、図１（１）では、カッター方式の切断機構２４ａ・装填機構２５ａで粘着テープ３を所要の大きさに切断する配置構成にして示しているが、基板１および粘着テープ３に応じて、パンチング方式の切断機構２４ｂ・装填機構２５ｂで切断する構成で行う切替え手段として、手動または自動的に、図例における左方向にスライドさせることができる、つまりは、各機構２４・２５を各別に貼付装置５０内でスライドすることができるように構成されている。
また、装填機構２５（２５ａ・２５ｂ）において、三層構造の粘着テープ３における一方の剥離フィルム１１を切断機構２４（２４ａ・２４ｂ）へ供給する前に、装填機構２５（２５ａ・２５ｂ）内に巻取る手段として、切断機構２４（２４ａ・２４ｂ）に一層或いは二層の粘着テープ３を供給する時に用いる駆動モータ（図示なし）の機能特性でもあるトルククラッチを採用する構成にしているので、コスト削減にも十分に寄与することできるように構成されている。
なお、切断機構２４ａにおけるカッター部材（図示なし）の刃部には、片面部分を鋭利な加工で施されて構成されているが、さらにカッター部材の部材寿命を効率良く延ばすことができるように、該部材の両面部分を鋭利な加工にすることも可能である。このカッター部材の他にも、切断領域を省力化し且つ粘着テープ３に含む樹脂特性に左右されないカッターナイフ刃（図示なし）を採用してもよい。
さらに、粘着テープ３の高粘着特性が強い場合には、高粘着特性の要因である樹脂が、特に、切断機構２４および装填機構２５等の所要部位に粘着する問題が、より一層発生することになる。この問題を防止するために、前記所要部位に、例えば、シリコーン或いはフッ素樹脂等の適宜な非粘着処理や前記処理等で用いる部材を前記所要部位に取付ける、或いは、前記処理等の材質を用いた部材を取付ける構成でもよい。
従って、前記した切断機構２４（２４ａ・２４ｂ）・装填機構２５（２５ａ・２５ｂ）を用いることにより、どのような粘着テープ３でも、装填機構２５（２５ａ・２５ｂ）への粘着テープ３の交換作業、すなわち、作業性（メンテナンス性・操作性）についても、効率良く配慮された配置構成になっていると共に、どのような粘着テープ３からでも、迅速に且つ精度良く、剥離フィルム１１付の粘着フィルム１０（個片１２）を形成することができるので、貼付装置５０の作業時間（サイクルタイム）の短縮を行うことができる。
【００２９】
ここからは、仮圧着工程について、図３を用いて、さらに詳細に説明する。
まず、図３（１）には、従来の係着段階Ｓ（図６（１）参照）と認識手段Ｕとを、独立して設けた係着手段１３と基板認識用の撮像手段１４とを用いて、各別に且つ略同時的に係着段階と認識段階とを行った状態を示す。この状態を、係着・認識段階Ａとする。
前記した係着・認識手段Ａにおいて、係着手段１３では、装填機構２５から送出された粘着テープ３を切断機構２４にて所要の大きさに切断されて、個片形成位置２７で形成された個片１２を個片形成位置２７から係着する。一方の撮像手段１４では、係着手段１３での係着段階とは関係なく、独立して基板１の所定位置２を、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いて認識するものである。このとき、係着手段１３とは別に、個片１２係着状況および個片１２切断状況をモニタリングすることができる、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像手段２３を用いて認識しているものである。
次に、図３（２）には、従来における移動段階Ｔ・Ｖ（図６（２）・図６（４）参照）と認識手段Ｕとを、独立した係着手段１３・撮像手段１４を用いて、各別に且つ略同時的に、移動段階と認識段階とを行った状態を示す。この状態を、移動・認識段階Ｂとする。
前記した移動・認識段階Ｂにおいて、係着手段１３では、個片１２が係着状態で、個片形成位置２７から基板１における撮像手段１４が認識した所定位置２に向けて移動する。一方の撮像手段１４では、個片１２を該所定位置２に供給セットするまで、前記した係着・認識手段Ａから継続して該所定位置２を認識しているものである。このとき、切断・装填機構２４・２５では、撮像手段２３が認識した状態で、次に切断されようとする粘着テープ３が送出されているものである。この図３（２）でも明らかなように、従来の移動段階Ｔと移動段階Ｖとをまとめて行うようにしるので、この移動段階だけをとっても、作業時間（サイクルタイム）を効率良く短縮することができる。
次に、図３（３）には、従来における供給段階Ｗ（図６（５）参照）と、次に供給セットする所定位置２における認識段階Ｕとを、独立した係着手段１３・撮像手段１４を用いて、各別に且つ略同時的に、供給段階と次の認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、供給・認識段階Ｃとする。
前記した供給・認識段階Ｃにおいて、係着手段１３では、従来の五段階（Ｓ乃至Ｗ）から本発明の三段階（Ａ乃至Ｃ）に省力化して、迅速に且つ精度良く、撮像手段１４で認識された該所定位置２に個片１２を供給セットする、つまり、この時点で、既に、一個目の個片１２が該所定位置２に供給セット（仮圧着）されて、仮圧着工程が完了する。一方の撮像手段１４では、次の該所定位置２の上部まで移動して、迅速に且つ精度良く認識をしているものである。
ここで、図１（２）に示す基板１を用いて説明すると、例えば、図３に示す仮圧着工程にて基板１の該所定位置２を該位置２ｈとすれば、次に、個片１２を供給セットされるのは、該位置２ｇとなり、この該位置（２ｇ・２ｈ）に個片１２が各別に供給セットされると、図例の矢印方向に搬送レール２１に沿って移動して、次に個片１２が供給セットされる該位置（２ｅ・２ｆ）へ、さらに、該位置（２ｃ・２ｄ）へ、最後に、該位置（２ａ・２ｂ）へと個片１２が各別に、前述した図３に示す仮圧着工程を行って、基板１の所定位置２の全体に個片１２が各別に貼付けられることになる。
従って、本発明に係わる仮圧着工程（各段階Ａ乃至Ｃ）では、従来よりも格段に作業時間（サイクルタイム）を短縮させることができる。
【００３０】
また、図４に示すように、図３に示す仮圧着工程（各段階Ａ乃至Ｃ）で用いる係着手段１３として一例を挙げると、個片１２（剥離フィルム１１）を係着するのに吸着固定方式を採用しており、個片１２に応じて交換可能な先端治具２８を取付けた先端部２９と、先端治具２８を含む先端部２９を付設するストローク部３０と、先端部２９（先端治具２８を含む）・ストローク部３０を上下方向に往復動させる機能を備えた荷重部３１とが少なくとも設けられて構成されている。この係着手段１３によれば、仮圧着工程（供給・認識段階Ｃ）時に、個片１２を係着状態で下方に向けて、一定荷重（一定ストローク長Ｐ）を実現可能にすることができる、ストローク部３０と荷重部３１との嵌合部分に、磁気荷重方式を採用したことにある。つまり、３２ａはストローク部材３０に取付けたマグネットおよび３２ｂは荷重部３１に取付けたマグネットを用いたものである。
なお、係着手段１３として、磁気荷重方式の他に、例えば、圧縮バネ等の弾性材料（図示なし）を用いる弾性荷重方式を採用してもよい。
【００３１】
さらには、仮圧着工程を完了した基板１は、次に、本圧着ユニット８における本圧着工程を行うことになる。
前記した本圧着ユニット８には圧着手段１５を設けているが、該圧着手段１５では前記した係着手段１３よりも高い荷重能力が必要とされてくる。図示していないが、基板１の所定位置２と反対面側には、供給セット台２６と同じように、圧着台を設けている。
そして、供給セット台２６や圧着台には、加熱機構（図示なし）を設けている。この加熱機構の作用によって、個片１２を基板１に貼付（供給セット・圧着）けるので、該フィルム１０の樹脂成分がより一層基板１上に貼りつけやすくすることができる。なお、加熱機構は、各台側に設けずに、係着手段１３や圧着手段１５側に設けてもよい。
また、圧着手段１５は、荷重して圧着させるために、例えば、摩擦抵抗の少ない適宜な空圧・液圧等のシリンダー（図示なし）の荷重部と、該荷重部を制御する制御部、この場合、電空レギュレータ（図示なし）とを設けられて構成されている。
このような荷重部・制御部によって、個片１２が貼付けられた基板１の所定位置２に、単数個或いは所要複数列、この場合、二個の個片における所定位置、例えば、図１（２）に示すような該位置（２ａ・２ｂ）や該位置（２ｃ・２ｄ）といった単位で略同時的に圧着できるように構成されている。そして、個片１２圧着状態に応じて、適宜に制御部で制御変更して、圧着手段１５にて圧着することができるように構成されている。
さらに、圧着手段１５の先端部分を、前述した図４に示す係着手段１３で用いた交換可能な先端治具２８と同様に、交換可能にして前記先端部分に、例えば、シリコーンゴム、或いは、フッ素樹脂ゴム等の高耐熱性材料（図示なし）を取付けることができるように構成されている。
【００３２】
ここで、前記した請求項２の特徴部分である、前述したピールユニット９およびピール工程について、図１および図２に加えて、さらに図５を用いて、詳細に説明する。
図５は、図１（１）および図２に対応するピールユニット９におけるピール工程を拡大して示した概略図である。
【００３３】
ピールユニット９に設けた剥離フィルム除去手段１６には、図１（１）および図５に示すように、剥離フィルム除去用の接着テープ１７と押圧機構１８との他に、３３は基板１の所定位置２の反対側にピール台と、３４は接着テープ用の巻取ローラと、３５は剥離フィルム認識用の検知器（カラーセンサ）と、３６は接着テープ１７を介在した検知器３５の反対側に検知用の検知ボードとを少なくとも設けられて構成されている共に、当該ユニット９と同様に、着脱自在に構成され、且つ、適宜に配置変更することができるように構成されている。
【００３４】
ピール台３３には、図５に示すように、二層構造の個片１２における剥離フィルム１１を除去する場合、前述した供給セット台２６や圧着台に加熱機構を備えて、粘着フィルム１０の樹脂成分をより一層基板１上に貼付けるものであったが、剥離フィルム１１を効率良く剥離するためには、例えば、圧電素子を組み込んだ冷却機構（図示なし）を設けている。この冷却機構には、ピール工程での発熱部分（基板１上の個片１２部分）などに向けて、例えば、ヒートシンク、および／または、空冷ファンを、適宜な検知器と組み合わせて、冷却温度コントロールし、且つ、個片１２（粘着フィルム１０）における樹脂特性に応じて、適宜に温度設定を変更して冷却することができるように構成されている。なお、この冷却機構の他には、例えば、コスト削減となる空冷方式を採用してもよい。この空冷方式では、ピール台３３の所要箇所に循環エアー用のエアー通路（図示なし）を設けることによって、冷却することもできる。そして、この空冷方式におけるエアー通路に、例えば、イオナイザー（図示なし）等を組み合わせることで、循環エアーの使用量を低減することもできる。さらに、空冷方式の一例としては、自己冷却システム方式、例えば、コルダー方式を採用してもよい。なお、ピール台３３側に冷却機構等の冷却システムを設けずに、該除去手段１６に備えた押圧機構１８側に設けてもよい。
【００３５】
また、接着テープ１７および個片１２を介在させてピール台３３の反対側にある押圧機構１８には、図５に示すように、接着テープ１７を介在させて、個片１２全体を押圧する該機構１８の先端部分の材質（材料・処理等）には、非常に重要な部位であるので、例えば、適度な弾性作用を兼ね備えたフッ素樹脂部材（図示なし）を用いて構成されている。この場合、フッ素樹脂に限定することはなく、略同等な弾性作用を兼ね備えたものであれば適宜に変更して用いてもよい。
従って、個片１２に対して接着テープ１７を介して過度な押圧時に発生する粘着フィルム１０の樹脂（糊）痕を効率良く防止すると共に、適切な押圧状態で、且つ、個片１２における接着テープ１７側の略平面に対して、前述した押圧機構１８によって、均一な面当たりを実現可能にすることができる。
【００３６】
巻取ローラ３４には、接着テープ１７を所定の張力で張架させたり弛緩させたりする接着テープ供給機構(図示なし)に連動して構成されている。この該テープ供給機構は、一対のリール、図５に示すように、押圧機構１８に対して、左側部分では、基板１上に貼付（圧着）けられた個片１２に接着テープ１７を送出す送出リール、右側部分では、除去された剥離フィルム１７を接着テープ１７に接着状態で、巻取ローラ３４部位を通過しながら接着テープ１７を巻取る巻取リールに接着テープ１７を掛渡すように構成されている。
【００３７】
カラーセンサ３５（検知器）は、本発明の特徴部分でもあって、近年におけるマトリクス型の基板１に対応して、ダイボンド用の粘着テープ３を切断された個片１２における剥離フィルム１１（剥離部材）も薄小化していること、さらには、剥離フィルム１１や接着テープ１７自体も薄くなっていることから、従来の検知器では、十分に剥離フィルム１１を検知することができずに、基板１の所定位置２に剥離フィルム１１が残存した状態で次工程を行うと云った問題を効率良く解決するために採用されたものである。
つまり、カラーセンサ３５における自動化のメリットを十分に発揮させることとは、まず、検知する剥離フィルム１１自体が、透明であっても不透明であっても、色をつけることであると共に、この色のついた剥離フィルム１１を接着された接着テープ１７にも色をつけて、剥離フィルム１１の色とは反対の色をつけることで、より一層、接着された剥離フィルム１１をカラーセンサ３５で検知しやすくするものである。このことからも、単に色をつけるというものでなく、剥離フィルム１１と接着テープ１７とを反対色をつけることで、鮮明に剥離フィルム１１を検知することができるように構成されている。この色の選定については、全く正反対の色をつけなくても、剥離フィルム１１を正確に検知することができるのであれば適宜に変更して実施してよい。なお、図５に示すように、検知ボード３６とは、より一層、カラーセンサで鮮明に且つ正確に剥離フィルム１１を検知するために設けたものである。この検知ボードにおいても、鮮明に剥離フィルム１１を検知することができるように、この場合、少なくとも接着テープ１７面側に適宜に色をつけるように構成されている。また、検地ボード３６は、取外して実施してもよい。
【００３８】
従って、前記請求項２に記載の特徴部分である、すなわち、剥離用の接着テープ１７に接着させて、剥離フィルム１１を個片１２（粘着フィルム１０）から除去する際に少なくとも用いられる剥離フィルム１１および接着テープ１７に、透明なもの不透明なものであっても、各別に、剥離フィルム１１および接着テープ１７に色をつけて、いずれか一方の色に対して、他方には反対の色をつけると共に、粘着フィルム１０から剥離フィルム１１が完全に除去されて接着テープ１７に確実に接着されているかを検知する検知器に、カラーセンサ３５を採用することによって、より一層、効率良く作業時間（サイクルタイム）を短縮させることができる。
【００３９】
なお、本実施例において、基板１の所定位置２に貼付ける粘着テープ３を二層構造で説明してきたが、前述した一層構造の粘着テープであれば、本発明における貼付方法（工程）におけるピール工程を行わずに、仮圧着・本圧着工程のみ、或いは、仮圧着と本圧着工程とを一つの工程で実施してもよい。つまり、所要複数層構造の粘着テープ３、或いは、様々な基板１に応じて、貼付工程における仮圧着・本圧着・ピール工程を適宜に取捨選択して実施してもよい。
また、本実施例における基板１の所定位置２における粘着フィルム１０にチップ４０を装着するフェイスアップ型の基板１に応して、連結された貼付装置５０・ダイボンド装置６０（図２参照）にて説明してきたが、例えば、基板１の所定位置２における粘着フィルム１０にフェイスアップ型の基板１（フリップチップ基板）であれば、ダイボンド装置をバンプ（接続電極）を介してチップ４０を装着するように実施してもよい。また、前記フェイスアップ型の基板１上の粘着フィルム１０に装着されたチップ４０のうえに、さらに貼付装置５０にて粘着フィルム１０を貼付けて、ダイボンド装置６０で二枚目のチップ４０を装着するようなチップ４０および粘着フィルム１０が、所要複数枚、各別に重なった構造となるスタック型の基板１において、実施してもよい。  つまり、貼付装置５０およびダイボンド装置６０の配置構成においても、本実施例の図２に限定されずに、所要複数台の各装置５０・６０を連結させて実施することもできる。
【００４０】
以上のことからも、本発明に係わるダイボンド用粘着テープの貼付方法によれば、基板１における所定位置２にＩＣ等の半導体チップ４０（電子部品）を装着する（ダイボンドする）場合に、チップ４０を基板１に装着するダイボンド材としてのダイボンド用粘着テープ３を、迅速に且つ精度良く、基板１の所定位置２に効率良く貼付けることによって、作業時間（サイクルタイム）を効率良く短縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１（１）は、本発明に係わるダイボンド用粘着テープの貼付方法で用いられる貼付装置の平面図、図１（２）は、図１（１）に対応する前記貼付装置で粘着テープを貼付ける基板の概略斜視図を示す。
【図２】図２は、図１（１）に対応する前記貼付装置にダイボンド装置を連結した平面図を示す。
【図３】図３（１）乃至図３（３）は、図１（１）に対応する前記貼付装置で仮圧着工程を段階的に実施する概略図を示す。
【図４】図４は、図１（１）に対応する前記貼付装置で用いる係着手段の一例を拡大概略切欠図で示す。
【図５】図５は、図１（１）に対応する前記貼付装置でピール工程を実施する拡大概略図を示す。
【図６】図６（１）乃至図６（５）は、従来の貼付装置で仮圧着工程を段階的に実施する概略図を示す。
【符号の説明】
【００４２】
１    基板
２    所定位置
３    粘着テープ
４    貼付部
５    インマガジン部
６    アウトマガジン部
７    仮圧着ユニット
８    本圧着ユニット
９    ピールユニット
１０    粘着フィルム
１１    剥離フィルム（剥離部材）
１２    個片
１３    係着手段
１４    撮像手段
１５    圧着手段
１６    剥離フィルム除去手段
１７    接着テープ
１８    押圧機構
１９    ダイボンドユニット
２０    装着手段
２１    搬送レール
２２    移動レール
２３    撮像手段
２４（２４ａ・２４ｂ）    切断機構
２５（２５ａ・２５ｂ）    装填機構
２６    供給セット台
２７    個片形成位置
２８    先端治具
２９    先端部
３０    ストローク部
３１    荷重部
３２（３２ａ・３２ｂ）    マグネット
３３    ピール台
３４    巻取ローラ
３５    カラーセンサ（検知器）
３６    検知ボード
４０    半導体チップ（電子部品）
５０    貼付装置
６０    ダイボンド装置
Ａ    係着・認識段階
Ｂ    移動・認識段階
Ｃ    供給・認識段階
Ｐ    ストローク長
１００    基板
１０１    係着手段
１０２    撮像手段
１０３    個片
１０３ａ    粘着フィルム
１０３ｂ    剥離フィルム（剥離部材）
１０４    粘着テープ
１０５    個片形成位置
Ｓ    係着段階
Ｔ    移動段階
Ｕ    認識段階
Ｖ    移動段階
Ｗ    供給段階
【図１】
2005252114.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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