(57)【要約】【課題】  配線導体と電子部品の電極との接続を確実なものとし、回路基板に載置される電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させること。【解決手段】  回路基板は、上側主面に電子部品４を収容するための凹部２が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の上側主面に凹部２の開口縁から放射状に広がるように形成された複数の配線導体３と、絶縁基板１の上側主面の開口縁の配線導体３間に形成された溝１ａと、溝１ａの底部に形成された導体層３ａとを具備している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に電子部品を収容するための凹部が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の前記上側主面に前記凹部の開口縁から放射状に広がるように形成された複数の配線導体と、前記上側主面の前記開口縁の前記配線導体間に形成された溝と、該溝の底部に形成された導体層とを具備していることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が載置されるセラミックス製の回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が載置される回路基板は、図２に平面図で示すように、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体（アルミナセラミックス）等のセラミックスなどの絶縁体からなる絶縁基板11の上側主面に電子部品を載置するための載置部12が設けられるとともに、配線導体13として、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなるメタライズ層上にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等からなる金属めっき層を被着したものが形成される。
【０００３】
絶縁基板11は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等のセラミックスから成り、上側主面に半導体素子、抵抗器、コンデンサ等の電子部品14を載置するための載置部12が形成され、載置部12の周囲に電子部品14に電気信号を入出力するための複数の配線導体13が載置部12から外側に向けて放射状に延びるようにして形成されている。
【０００４】
配線導体13は、Ｗ，Ｍｏ等の導体ペーストを焼成することにより形成されたメタライズ層に、厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層から成る金属被覆層をめっき法等により被着させておくことによって形成される（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００５】
このような回路基板は、載置部12に電子部品14を載置固定し、配線導体13と電子部品14の電極とをボンディングワイヤ等の電気的接続手段15を介して電気的に接続した後、外部電気回路基板等に固定することによって各種装置内に組み込まれる。
【特許文献１】特開2000−307200号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この従来の回路基板は、複数の配線導体13が載置部12から絶縁基板11の外側に向けて放射状に延びるようにして形成されていることから、載置部12の近くで配線導体13の幅および隣接する配線導体13間の距離を狭くする必要がある。近時の回路基板の小型集積化により、絶縁基板11上に設けられる配線導体13の数が増える傾向にあり、載置部12の近くで配線導体13の幅および隣接する配線導体13間の距離を極めて狭くしなければならなくなってきた。
【０００７】
配線導体13の幅および隣接する配線導体13間のを載置部12付近で狭くした場合、配線導体13と電子部品14の電極とをボンディングワイヤ等の電気的接続手段15で接続する際に配線導体13のわずかな位置ずれによってボンディングワイヤが配線導体13の中心軸からずれて接続され易くなり、ボンディングワイヤが隣接する配線導体13に達して配線導体13同士が短絡するという問題点を有していた。また、配線導体13を形成するために導体ペーストを印刷する際、導体ペーストがにじんで隣接する配線導体13同士が接触するという問題点も有していた。その結果、電子部品14を正常に作動させることができなくなるという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体と電子部品の電極との接続を確実なものとし、回路基板に載置される電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路基板は、上側主面に電子部品を収容するための凹部が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の前記上側主面に前記凹部の開口縁から放射状に広がるように形成された複数の配線導体と、前記上側主面の前記開口縁の前記配線導体間に形成された溝と、該溝の底部に形成された導体層とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路基板は、上側主面に電子部品を収容するための凹部が形成された絶縁基板と、絶縁基板の上側主面に凹部の開口縁から放射状に広がるように形成された複数の配線導体と、絶縁基板の上側主面の開口縁の配線導体間に形成された溝と、溝の底部に形成された導体層とを具備していることから、隣接する配線導体と導体層は同一面にないため、ボンディングワイヤが配線導体や導体層の中心軸からずれて接続されても、隣接する配線導体や導体層に達するのを有効に防止することができる。また、導体ペーストを印刷する際、導体ペーストがにじんで隣接する配線導体と導体層とが接触することもない。よって、きわめて幅の狭い配線導体および導体層を、きわめて短い間隔で凹部の周縁に形成することが可能となる。その結果、電子部品の電極を配線導体に確実に電気的に接続させ、回路基板に載置される電子部品を長期にわたり正常かつ安定に作動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の回路基板について以下に詳細に説明する。図１は本発明の回路基板について実施の形態の一例を示す平面図であり、図３は図１の回路基板における凹部の開口縁部分の断面図である。同図において、１は絶縁基板、１ａは溝、２は凹部、３は配線導体、３ａは導体層である。なお、図３は回路基板の凹部２の開口縁部分において、配線導体３および導体層３ａの線路方向に対して直角方向の断面図である。
【００１２】
本発明の回路基板は、絶縁基板１の上側主面に電子部品４を載置するための凹部２が形成され、凹部２の開口縁から放射状に広がるように複数の配線導体３が形成されている。また、凹部２の開口縁の配線導体３間に、隣接する配線導体３と平行に溝１ａが形成されており、その溝１ａの底部には導体層３ａが形成されている。
【００１３】
そして、絶縁基板１の上側主面の外周部において、配線導体３間で溝１ａの延長線上に第２の配線導体が形成されるとともに、絶縁基板１の内部に形成された内部導体３ｂを介して溝１ａの底部の導体層３ａと電気的に接続されることによって、導体層３ａが絶縁基板１の上側主面に導出される。
【００１４】
このような回路基板は、開口縁に位置する配線導体３や導体層３ａがボンディングワイヤ等の電気的接続手段によって凹部２に収容された電子部品４の電極に電気的に接続され、絶縁基板１の外周部に位置する配線導体３や第２の配線導体が外部電気回路基板に電気的に接続されることにより、電子部品４が外部電気回路基板と信号を入出力することが可能となる。
【００１５】
なお、配線導体３や導体層３ａは絶縁基板１に形成した貫通導体によって絶縁基板１の下側主面に導出し、絶縁基板１の下側主面で外部電気回路基板と接続することもできる。
【００１６】
絶縁基板１は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体等のセラミックスから成る。
【００１７】
このような絶縁基板１は以下のようにして作製される。例えば、Ａｌ２Ｏ３質焼結体から成る場合、先ずＡｌ２Ｏ３、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤等を添加混合して泥漿状と成す。これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成形技術により複数のセラミックグリーンシートを得る。
【００１８】
次に、このセラミックグリーンシートに、Ｗ，Ｍｏ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを、スクリーン印刷法等の厚膜形成技術により印刷塗布して、配線導体３や導体層３ａを所定パターンに形成する。その後、セラミックグリーンシートの基体１の上側主面中央部には電子部品４を載置するための凹部２となる部分や溝１ａとなる部分に打ち抜き加工を施し、セラミックグリーンシートを複数枚積層し、これを還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成することにより製作される。これにより、基体１の上側主面中央部には電子部品４を載置するための凹部２が形成され、電子部品４を収容する空所を形成する作用をなすとともに、凹部２の開口縁には底部に導体層３ａが形成された溝１ａが形成される。
【００１９】
また配線導体３や導体層３ａは薄膜形成法によって形成されていてもよく、その場合、配線導体３や導体層３ａは窒化タンタル（Ｔａ２Ｎ）、ニクロム（Ｎｉ−Ｃｒ合金）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）等から形成され、セラミックグリーンシートを焼成した後に形成される。
【００２０】
なお、配線導体３や導体層３ａは、その露出表面にＮｉやＡｕから成るメッキ金属層を１〜20μｍ程度の厚みに被着させておくのが好ましい。これにより、配線導体３や導体層３ａの酸化腐食を有効に防止することができるとともに、配線導体３とボンディングワイヤ５との接続性や導体層３ａとボンディングワイヤ５との接続性を良好なものとすることができる。
【００２１】
これにより、凹部２の開口縁において、電子部品４とボンディングワイヤ５を介して電気的に接続される複数の配線のうち約半分を絶縁基板１の上側主面に配線導体３として設け、残りの配線導体を溝１ａの底部に導体層３ａとして設けることで、凹部２の周囲に複数の配線をきわめて幅が狭いとともにきわめて間隔が狭いものとすることができる。
【００２２】
その結果、電子部品４の電極を配線導体３に確実に電気的に接続させ、回路基板に載置される電子部品４を長期にわたり正常かつ安定に作動させることができる。
【００２３】
また、凹部２に収容される電子部品４は、配線導体３や導体層３ａと電気的に接続される電極が、配線導体３と導体層３ａの間の高さに位置しているのがよい。これにより、電子部品４と配線導体３とを電気的に接続するボンディングワイヤの長さ、および電子部品４と導体層３ａとを電気的に接続するボンディングワイヤの長さを近づけることによって、ボンディングワイヤに生じる高周波信号の損失をすべての配線導体３や導体層３ａで均一なものとし、高周波信号の伝送性のばらつきのない伝送性にすぐれたものとすることができる。
【００２４】
尚、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、半導体素子、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が載置される回路基板に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の回路基板について実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】従来の回路基板を示す平面図である。
【図３】図１の回路基板における凹部の開口縁部分の断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：絶縁基板
１ａ：溝
２：凹部
３：配線導体
３ａ：導体層 
４：電子部品
【図１】
2005072508.tif 000003
【図２】
2005072508.tif 000004
【図３】
2005072508.tif 000005