(57)【要約】【課題】  製造コストを抑えることが可能な電解コンデンサの実装構造及び放熱シートを提供することを目的とする。【解決手段】  電解コンデンサを封入する外装ケース１０を上から押さえつけることにより、防爆弁１１が設けられる外装ケース１０の底面を放熱シート１２を介してヒートシンク１３に密着させる電解コンデンサの実装構造において、放熱シート１２の上面にドーナツ状の凸部１４を設け、その凸部１４に凸部１４から外側に向かう溝部１５を等間隔に３本設ける。【選択図】      図１
2005183456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装ケースに封入される電解コンデンサの実装構造であって、
放熱シートと接する前記外装ケースの面に前記電解コンデンサから発生するガスを前記外装ケースの外部に放出させるための防爆弁が設けられ、前記外装ケースと接する前記放熱シートの面に前記防爆弁を介して放出されるガスを外部に逃がすためのガス抜き手段が設けられていることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の電解コンデンサの実装構造であって、
前記外装ケースと接する前記放熱シートの面が前記外装ケースと接しない前記放熱シートの面よりも高く形成され、且つ、前記外装ケースと接する前記放熱シートの面にガスを抜くための溝が形成されることにより前記ガス抜き手段が構成されることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項３】
請求項１に記載の電解コンデンサの実装構造であって、
前記放熱シートにおいて前記外装ケースと接する領域よりも外側にのびる溝が設けられることにより前記ガス抜き手段が構成されることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項４】
外装ケースに封入される電解コンデンサの実装構造であって、
放熱シートと接する前記外装ケースの面に前記電解コンデンサから発生するガスを前記外装ケースの外部に放出させるための防爆弁が設けられ、前記電解コンデンサから発生する熱を放出する放熱部材に前記防爆弁及び前記放熱シートを介して放出されるガスを外部に逃がすためのガス抜き手段が設けられていることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項５】
請求項４に記載の電解コンデンサの実装構造であって、
前記電解コンデンサが実装された際の前記防爆弁の下の前記放熱部材に孔が設けられることにより前記ガス抜き手段が構成されることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項６】
請求項４に記載の電解コンデンサの実装構造であって、
前記防爆弁及び前記放熱シートを介して放出されるガスを外部に放出させる溝が前記放熱部材に設けられることにより前記ガス抜き手段が構成されることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項７】
電解コンデンサを封入する外装ケースに接して前記電解コンデンサから発生する熱を放出する放熱シートであって、
前記外装ケースと接する面に前記外装ケースに設けられる防爆弁を介して放出されるガスを外部に逃がすためのガス抜き手段が設けられていることを特徴とする放熱シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外装ケースに封入される電解コンデンサを実装する際のその電解コンデンサの実装構造及び電解コンデンサから発生する熱を放出する放熱シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電解コンデンサを外装ケースに封入することにより、電解コンデンサにおける防水性や防塵性を向上させることが行われている。そして、通常、このような電解コンデンサを封入する外装ケースには、防爆弁などが設けられている。この防爆弁は、電解コンデンサから発生するガスにより外装ケースの内部圧力が所定の圧力を超えると開き、外装ケース内にたまったガスを外部に放出させる機能をもっている。この防爆弁を外装ケースに設けることにより、外装ケースの内圧の上昇によって起こる外装ケースの爆発を防ぐことができる。（例えば、特許文献１参照）
ここで、このような外装ケースに防爆弁が設けられた構成において、電解コンデンサから発生する熱を外部に放出させる場合を考える。電解コンデンサから発生する熱を外部に放出させるためには、例えば、外装ケースのある面を放熱シートを介して放熱部材に密着させる方法がある。
【０００３】
しかしながら、外装ケースのある面を放熱シートを介して放熱部材に密着させる場合において、防爆弁が設けられる外装ケースの面と放熱シートとが密着してしまうと、放熱シートにより防爆弁が開かなくなり外装ケースからガスが抜けていかなくなるという問題が発生する。
【０００４】
そこで、防爆弁が設けられる外装ケースの面と放熱シートとが密着してしまう構成であっても、ガスが外部に抜けるように、外装ケースに加工を施すことが行われている。
図５（ａ）は、外装ケースに加工が施された場合における電解コンデンサの実装構造を示す図である。
【０００５】
図５（ａ）において、５０は、電解コンデンサを封入する外装ケースを示している。そして、外装ケース５０の底面には防爆弁５１が設けられている。
また、図５（ａ）において、５２は放熱シートを、５３は放熱部材であるヒートシンク５３をそれぞれ示している。なお、図５（ａ）では、外装ケース５０、放熱シート５２、及びヒートシンク５３がそれぞれ互いに離れて示されているが、図５（ａ）における電解コンデンサの実装構造では、例えば、外装ケース５０の上面が上から押さえつけられることにより、外装ケース５０の底面が放熱シート５２を介してヒートシンク５３に密着されるものとする。
【０００６】
また、図５（ｂ）は、防爆弁５１が設けられている外装ケース５０の面を示す図である。
図５（ｂ）に示すように、防爆弁５１が設けられている外装ケース５０の面、すなわち、図５（ａ）における外装ケース５０の底面には、外装ケース５０の底面と放熱シート５２とが密着しても防爆弁５１を開かせることが可能な凹部５４と、防爆弁５１を介して外装ケース５０から放出されるガスを外部に逃がすための溝部５５とが設けられている。
【０００７】
上記凹部５４は、外装ケース５０の底全体の肉厚を通常使用される外装ケース（底面に加工が施されていない外装ケース）の肉厚よりも厚く、且つ、外装ケース５０の底の防爆弁５１の周辺の肉厚だけを薄くすることにより構成される。
また、上記溝部５５は、凹部５４から外装ケース５０の底面の外周に向って溝を設けることにより構成される。
【０００８】
これにより、防爆弁５１が設けられる外装ケース５０の面と放熱シート５２とが密着してしまう構成であっても、外装ケースの底面に設けられる凹部５４により防爆弁５１を外側に破断させることができ、防爆弁５１を介して放出されるガスを外装ケース５０の底面に設けられる溝部５５を通して外部に逃がすことができる。
【特許文献１】特開２０００−１７３８６１号  （第３〜５頁、第１図）
【特許文献２】特開２００１−２７４０４６号  （第３〜４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した図５（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造では、外装ケース５０の底面に凹部５４及び溝部５５を設けるために外装ケース５０の底の一部の肉厚を厚くさせる必要があるため、その分製造コストが高くなるという問題がある。
そこで、本発明では、製造コストを抑えることが可能な電解コンデンサの実装構造及び放熱シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために本発明では、以下のような構成を採用した。
すなわち、本発明の電解コンデンサの実装構造では、外装ケースに封入される電解コンデンサの実装構造において、放熱シートと接する前記外装ケースの面に前記電解コンデンサから発生するガスを前記外装ケースの外部に放出させるための防爆弁を設け、前記外装ケースと接する前記放熱シートの面に前記防爆弁を介して放出されるガスを外部に逃がすためのガス抜き手段を設けることを特徴とする。
【００１１】
電解コンデンサから発生する熱を外部に放出させるためには、外装ケースと放熱シートとを密着させる必要がある。しかしながら、放熱シートと密着する外装ケースの面に防爆弁が設けられている場合では、放熱シートにより防爆弁が外側に開かず電解コンデンサから発生するガスを外装ケースから放出させることができないという問題がある。そこで、本発明では、ガス抜き手段を放熱シートに設けることによりガスを外装ケースの外部に放出させている。
【００１２】
また、放熱シートを加工してガス抜き手段を放熱シートに設ける構成としているので、外装ケースの底全体の肉厚を薄くすることができ、製造コストを抑えることができる。
また、プレス加工により放熱シートにガス抜き手段を設ける場合では、１度のプレス加工でガス抜き手段が設けられた放熱シートを複数枚製造することができるので、例えば、外装ケース毎にガスを抜くための加工が施される場合に比べて電解コンデンサの実装構造全体の製造コストを抑えることができる。
【００１３】
また、上記電解コンデンサの実装構造は、前記外装ケースと接する前記放熱シートの面を前記外装ケースと接しない前記放熱シートの面よりも高く形成し、且つ、前記外装ケースと接する前記放熱シートの面にガスを抜くための溝を形成することにより前記ガス抜き手段を構成させてもよい。
【００１４】
また、上記電解コンデンサの実装構造は、前記放熱シートにおいて前記外装ケースと接する領域よりも外側にのびる溝を設けることにより前記ガス抜き手段を構成させてもよい。
また、本発明の電解コンデンサの実装構造は、外装ケースに封入される電解コンデンサの実装構造において、放熱シートと接する前記外装ケースの面に前記電解コンデンサから発生するガスを前記外装ケースの外部に放出させるための防爆弁を設け、前記電解コンデンサから発生する熱を放出する放熱部材に前記防爆弁及び前記放熱シートを介して放出されるガスを外部に逃がすためのガス抜き手段を設けることを特徴とする。
【００１５】
上記発明では、放熱シートにガス抜き手段を設ける構成であるが、放熱部材にガス抜き手段を設けるように構成しても上記発明と同様な効果を得ることができる。
また、上記電解コンデンサの実装構造は、前記電解コンデンサが実装された際の前記防爆弁の下の前記放熱部材に孔を設けることにより前記ガス抜き手段を構成させてもよい。
【００１６】
また、上記電解コンデンサの実装構造は、前記防爆弁及び前記放熱シートを介して放出されるガスが外部に放出するような溝を前記放熱部材に設けて前記ガス抜き手段を構成させてもよい。
また、本発明の範囲は、電解コンデンサを封入する外装ケースに接して前記電解コンデンサから発生する熱を放出する放熱シートにおいて、前記外装ケースと接する面に前記外装ケースに設けられる防爆弁を介して放出されるガスを外部に逃がすためのガス抜き手段が設けられる放熱シートにまで及ぶ。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、防爆弁が設けられる外装ケースの底面を放熱シートに密着させる構成であってもガスを外部に逃がすことができる。また、電解コンデンサの実装構造全体の製造コストを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態の電解コンデンサの実装構造を示す図である。
図１（ａ）において、１０は、例えば、アルミなどで形成され、電解コンデンサを封入するための外装ケースを示している。なお、外装ケース１０は、例えば、外装ケース１０の開口部に封口部材が嵌め込まれ、その開口部の縁部が加締められることによって封止されているものでもよい。
【００１９】
また、外装ケース１０の底面には、電解コンデンサ１０で発生するガスで外装ケース１０の内圧が極端に上昇して生じる外装ケース１０の爆発を防ぐための防爆弁１１が設けられている。なお、外装ケース１０に封入される電解コンデンサは、例えば、電源と接続される電源コンデンサとして使用されてもよい。また、外装ケース１０に封入される電解コンデンサは、ガスを発生させるコンデンサであってもよい。
【００２０】
また、上記防爆弁１１は、外装ケース１０の底面に設けられるＹ字形の溝であって、そのＹ字形の溝の部分だけ外装ケース１０の底面の肉厚が他の底面の肉厚よりも薄くなっている。この防爆弁１１は、電解コンデンサから発生するガスにより外装ケース１０の内圧が所定の圧力を超えると破断する。そして、防爆弁１１が破断することによりできる外装ケース１０の開口部からガスを外装ケース１０の外部に放出することができる。なお、防爆弁１１の溝の形は、例えば、十字形など、Ｙ字形に限定されない。また、防爆弁１１の溝の深さは、図５（ａ）に示す外装ケース５０の凹部５４及び溝部５５よりも浅く、外装ケース１０の底における最も肉厚が厚い部分の厚さは、外装ケース５０の底における最も肉厚が厚い部分の厚さよりも薄い。
【００２１】
また、図１（ａ）において、１２は放熱シートを、１３は放熱部材であるヒートシンクをそれぞれ示している。なお、図１（ａ）では、外装ケース１０、放熱シート１２、及びヒートシンク１３がそれぞれ互いに離れて示されているが、図１（ａ）における電解コンデンサの実装構造では、例えば、外装ケース１０の上面を上から押さえつけることにより、外装ケース１０の底面が放熱シート１２を介してヒートシンク１３に密着されるものとする。
【００２２】
このように、外装ケース１０を放熱シート１２を介してヒートシンク１３に密着させることにより、電解コンデンサから発生する熱を放熱シート１２及びヒートシンク１３より放出させることができる。
そして、図１（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造において特徴とする点は、放熱シート１２の上面において、外装ケース１０と接する放熱シート１２の面を外装ケース１０と接しない放熱シート１２の面よりも高く形成し、その外装ケース１０と接する放熱シート１２の面において、防爆弁１１を破断させて放出されるガスを外部に逃がすための溝を設けている点である。
【００２３】
すなわち、図１（ａ）に示すように、放熱シート１２の上面にドーナツ状の凸部１４を設け、その凸部１４に凸部１４から外側に向かう溝部１５を等間隔に３本設けている点である。そして、防爆弁１１の下に凸部１４の中心（凸部１４において丸くへこんでいるところ）がくるように外装ケース１０の底面と放熱シート１２とを密着させることにより、防爆弁１１の下に空間をつくることができ、防爆弁１１を外側に破断させガスを放出させることができる。
【００２４】
なお、放熱シート１２上の溝部１５の本数は、３本に限定されるものではなく、１本、２本又は４本以上でもよい。
また、溝部１５は、放熱シート１２上に等間隔に設けられていなくてもよい。
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す破線Ａで切ったときの断面図を示す図である。なお、図１（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ符号をつけている。また、図１（ｂ）は、防爆弁１１が破断したときの状態を示している。また、図１（ｂ）に示す矢印は、電解コンデンサから発生するガスの流れを示している。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、放熱シート１２に凸部１４を設けることで、外装ケース１０における防爆弁１１の周辺の面とその防爆弁１１の周辺の面に対応する放熱シート１２の面とを離すことができる。これにより、上述したように、防爆弁１１を外側に破断させガスを放出することできる。なお、凸部１４は、外装ケース１０による圧力により下方向（図１（ｂ）の下方向）につぶされても防爆弁１１を外側に破断させてガスを放出させることが可能な高さを保つように形成されることが望ましい。
【００２６】
そして、防爆弁１１が破断したことにより外装ケース１０から放出されたガスは、図１（ｂ）の矢印が示すように、溝部１５を通って外部に逃がすことができる。
このように、防爆弁１１を破断させてガスを外部に逃がすため凸部１４及び溝部１５を放熱シート１２に設けることにより、防爆弁１１が設けられる外装ケース１０の底面が放熱シート１２に密着される構成であってもガスを外部に逃がすことができる。
【００２７】
また、放熱シート１２を加工して、凸部１４及び溝部１５を放熱シート１２に設ける構成としているので、外装ケース１０の底全体の肉厚を薄くすることができ、製造コストを抑えることができる。
また、放熱シート１２は、例えば、プレス加工により製造することができる。このように、放熱シート１２をプレス加工により製造する場合は、１度のプレス加工で放熱シート１２を複数枚製造することができるので、例えば、図５（ａ）に示すように、外装ケース５０毎にガスを抜くための加工が施される場合に比べて電解コンデンサの実装構造全体の製造コストを抑えることができる。
【００２８】
図２（ａ）は、本発明の他の実施形態の電解コンデンサの実装構造を示す図である。なお、図１（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ符号をつけている。
図２（ａ）において、２０は放熱シートを、２１はヒートシンクをそれぞれ示している。
【００２９】
図２（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造においても、防爆弁１１を外装ケース１０の底面に設けており、電解コンデンサから発生するガスを外装ケース１０の外部に放出することができる。なお、防爆弁１１の溝の形は、例えば、十字形など、Ｙ字形に限定されない。また、図２（ａ）においても、外装ケース１０、放熱シート２０、及びヒートシンク２１がそれぞれ互いに離れて示されているが、図２（ａ）における電解コンデンサの実装構造では、例えば、外装ケース１０の上面を上から押さえつけることにより、外装ケース１０の底面が放熱シート２０を介してヒートシンク２１に密着されるものとする。
【００３０】
このように、外装ケース１０を放熱シート２０を介してヒートシンク２１に密着させることにより、電解コンデンサから発生する熱を放熱シート２０及びヒートシンク２１より放出させることができる。
そして、図１（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造において特徴とする点は、電解コンデンサが実装された際の防爆弁１１と対向する放熱シート２０の領域に貫通した十字形の切り込み２２を設けると共に、電解コンデンサが実装された際の切り込み２２と対向するヒートシンク２１の領域に孔２３を設けている点である。
【００３１】
なお、切り込み２２の形は、例えば、Ｙ字形など、十字形に限定されない。また、貫通しない溝を切り込み２２として構成してもよい。また、放熱シート２０を備えず外装ケース１０の底面を直接ヒートシンク２１に密着させる構成としてもよい。また、孔２３の大きさは、防爆弁１１及び切り込み２２がそれぞれ外側に十分に開くことが可能な大きさであれば限定されない。
【００３２】
図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す破線Ｂで切ったときの断面図を示す図である。なお、図２（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ符号をつけている。また、図２（ｂ）は、防爆弁１１が破断したときの状態を示している。また、図２（ｂ）に示す矢印は、電解コンデンサから発生するガスの流れを示している。
【００３３】
図２（ｂ）に示すように、放熱シート２０に切り込み２２を設けることで、外側に破断した防爆弁１１によって切り込み２２も溝に沿って外側に開かせることができる。また、ヒートシンク２１に孔２３を設けることで、防爆弁１１及び切り込み２２の下方に空間をつくることができ、防爆弁１１及び切り込み２２を外側に開かせることができる。
【００３４】
これにより、防爆弁１１及び切り込み２２を介して放出されたガスを、図２（ｂ）の矢印が示すように、孔２３を通って外部に逃がすことができる。
このように、防爆弁１１を破断させてガスを外部に逃がすために、放熱シート２０に切り込み２２を設け、且つ、ヒートシンク２１に孔２３を設けているので、防爆弁１１が設けられる外装ケース１０の底面を放熱シート１２に密着させる構成であってもガスを外部に逃がすことができる。
【００３５】
また、ガスを外部に逃がすために放熱シート２０及びヒートシンク２１を加工するようにしているので、図１（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造と同様に、電解コンデンサの実装構造全体の製造コストを抑えることができる。
図３（ａ）は、本発明の他の実施形態の電解コンデンサの実装構造を示す図である。なお、図２（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ符号をつけている。
【００３６】
図３（ａ）において、３０はヒートシンクを示している。なお、図３（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造では、ヒートシンク３０の下方に設けられる部材３１により、ヒートシンク３０に設けられる孔２３の下側が閉じている場合を想定している。
図３（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造においても、防爆弁１１を外装ケース１０の底面に設けており、電解コンデンサから発生するガスを外装ケース１０の外部に放出することができる。なお、防爆弁１１の溝の形は、例えば、十字形など、Ｙ字形に限定されない。また、図３（ａ）においても、外装ケース１０、放熱シート２０、及びヒートシンク３０がそれぞれ互いに離れて示されているが、図３（ａ）における電解コンデンサの実装構造では、例えば、外装ケース１０の上面を上から押さえつけることにより、外装ケース１０の底面が放熱シート２０を介してヒートシンク３０に密着されるものとする。
【００３７】
このように、外装ケース１０を放熱シート２０を介してヒートシンク３０に密着させることにより、電解コンデンサから発生する熱を放熱シート２０及びヒートシンク３０より放出させることができる。
そして、図３（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造において特徴とする点は、ヒートシンク３０の上面及び下面に孔２３から外側に向かってのびる溝部３２がそれぞれ設けられている点である。なお、溝部３２は、ヒートシンク３０の上面または下面のどちらか一方の面に設けられる構成としてもよい。また、溝部３２の数は限定されない。
【００３８】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す破線Ｃで切ったときの断面図を示す図である。なお、図３（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ符号をつけている。また、図３（ｂ）は、防爆弁１１が破断したときの状態を示している。また、図３（ｂ）に示す矢印は、電解コンデンサから発生するガスの流れを示している。
【００３９】
図３（ｂ）に示すように、放熱シート２０に切り込み２２を設けることで、外側に破断した防爆弁１１によって切り込み２２も溝に沿って外側に開かせることができる。また、ヒートシンク２１に孔２３を設けることで、防爆弁１１及び切り込み２２の下方に空間をつくることができ、防爆弁１１及び切り込み２２を外側に開かせることができる。また、ヒートシンク３０に溝部３２を設けているので、防爆弁１１及び切り込み２２を介して放出されたガスを、図３（ｂ）の矢印が示すように、溝部３２を通って外部に逃がすことができる。
【００４０】
このように、放熱シート２０に切り込み２２を設け、且つ、ヒートシンク３０に孔２３及び溝部３２を設けているので、防爆弁１１が設けられる外装ケース１０の底面が放熱シート１２に密着される場合であって、且つ、ヒートシンク３０の下方に部材３１が備えられる場合であっても、ガスを外部に逃がすことができる。
【００４１】
また、ガスを外部に逃がすために放熱シート２０及びヒートシンク３０を加工するようにしているので、図１（ａ）または図２（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造と同様に、電解コンデンサの実装構造全体の製造コストを抑えることができる。
図４（ａ）は、本発明の他の実施形態の電解コンデンサの実装構造を示す図である。なお、図１（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ構成を示している。
【００４２】
図４（ａ）において、４０は放熱シートを示している。
図４（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造においても、防爆弁１１を外装ケース１０の底面に設けており、電解コンデンサから発生するガスを外装ケース１０の外部に放出することができる。なお、防爆弁１１の溝の形は、例えば、十字形など、Ｙ字形に限定されない。また、図４（ａ）に示す放熱シート４０の上の破線円Ｄは、外装ケース１０の底面が接する領域を示している。また、図４（ａ）においても、外装ケース１０、放熱シート４０、及びヒートシンク１３がそれぞれ互いに離れて示されているが、図４（ａ）における電解コンデンサの実装構造では、例えば、外装ケース１０の上面を上から押さえつけることにより、外装ケース１０の底面が放熱シート４０を介してヒートシンク１３に密着されるものとする。
【００４３】
このように、外装ケース１０を放熱シート４０を介してヒートシンク１３に密着させることにより、電解コンデンサから発生する熱を放熱シート４０及びヒートシンク１３より放出させることができる。
そして、図４（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造において特徴とする点は、放熱シート４０の上面において、外装ケース１０と接する領域よりも外側にのびる溝を設けている点である。
【００４４】
すなわち、図４（ａ）に示すように、電解コンデンサが実装された際の防爆弁１１の下方の放熱シート４０の上面に凹部４１を設け、その凹部４１から外装ケース１０の底面と放熱シート４０とが接する領域（図４（ａ）に示す破線円Ｄの領域）よりも外側にのびる溝部４２を等間隔に３本設けている点である。
【００４５】
なお、放熱シート４０上の溝部４２の本数は、３本に限定されるものではなく、１本、２本又は４本以上でもよい。
また、溝部４２は、放熱シート４０に等間隔に設けられていなくてもよい。
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す破線Ｅで切ったときの断面図を示す図である。なお、図４（ａ）に示す構成と同じ構成については同じ符号をつけている。また、図４（ｂ）は、防爆弁１１が破断したときの状態を示している。また、図４（ｂ）に示す矢印は、電解コンデンサから発生するガスの流れを示している。
【００４６】
図４（ｂ）に示すように、放熱シート４０に凹部４１を設けることで、防爆弁１１の下方に空間をつくることができ、防爆弁１１を外側に破断させることできる。
そして、防爆弁１１が破断したことにより外装ケース１０から放出されたガスは、図４（ｂ）の矢印が示すように、溝部４２を通って外部に逃がすことができる。
【００４７】
なお、凹部４１及び溝部４２は、それぞれ貫通した穴であってもよい。
このように、放熱シート４０に凹部４１及び溝部４２を設けているので、防爆弁１１が設けられる外装ケース１０の底面を放熱シート４０に密着させても、ガスを外部に逃がすことができる。
【００４８】
また、ガスを外部に逃がすために放熱シート４０を加工するようにしているので、図１（ａ）、図２（ａ）、または図３（ａ）に示す電解コンデンサの実装構造と同様に、電解コンデンサの実装構造全体の製造コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態の電解コンデンサの実施構造を示す図である。
【図２】本発明の他の実施形態の電解コンデンサの実施構造を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態の電解コンデンサの実施構造を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態の電解コンデンサの実施構造を示す図である。
【図５】従来の電解コンデンサの実施構造を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０      外装ケース
１１      防爆弁
１２      放熱シート
１３      ヒートシンク
１４      凸部
１５      溝部
２０      放熱シート
２１      ヒートシンク
２２      切り込み
２３      孔
３０      ヒートシンク
３１      部材
３２      溝部
４０      放熱シート
４１      凹部
４２      溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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