(57)【要約】【課題】  高強度及び高いばね性と曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくする。【解決手段】  銅合金の製造方法は、Ｎｉが２．５質量％、Ｓｉが０．５質量％、Ｚｎが１．７質量％、Ｐが０．１５質量％、及び残部がＣｕから成る組成を有する銅合金を用いて、ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５のインゴット（合金素材）を鋳造し、このインゴットを押出加工して板状に加工した後，厚さ０．３５ｍｍまで第１の冷間圧接を施す。次に、７７０℃に昇温して１０分間保持した後、約３００℃／分の降温速度で室温（約２０℃）まで冷却する第１の熱処理を施す。次に、目的とする最終板厚である０．３ｍｍまで第２の冷間圧延を施す。次に、４５０℃に昇温した後、２時間保持する第２の熱処理を施す。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕを主成分とする合金素材に複数の処理を施して所望の銅合金を得る銅合金の製造方法であって、
Ｎｉが１．０〜５．０質量％、Ｓｉが０．２〜１．０質量％、Ｚｎが１．０〜５．０質量％、Ｐが０．００３〜０．３質量％、及び残部がＣｕから成り、前記ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５である前記合金素材を準備し、この合金素材を目的とする最終板厚の１．１〜１．２倍の厚さまで第１の冷間圧延を施す工程と、
前記第１の冷間圧延を施した合金素材を７００〜８５０℃に昇温した後、２５℃／分以上の降温速度で３００℃以下まで冷却する第１の熱処理を施す工程と、
前記第１の熱処理を施した合金素材を前記目的とする最終板厚まで第２の冷間圧延を施す工程と、
前記第２の冷間圧延を施した合金素材を４００〜５００℃に昇温した後、３０分〜３時間保持する第２の熱処理を施す工程と、
を含むことを特徴とする銅合金の製造方法。
【請求項２】
Ｃｕを主成分とする合金素材に複数の処理を施して所望の銅合金を得る銅合金の製造方法であって、
Ｎｉが１．０〜５．０質量％、Ｓｉが０．２〜１．０質量％、Ｚｎが１．０〜５．０質量％、Ｐが０．００３〜０．３質量％、及び残部がＣｕから成り、前記ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５である前記合金素材を準備し、この合金素材を目的とする最終板厚の１．１〜１．２倍の厚さまで第１の冷間圧延を施す工程と、
前記第１の冷間圧延を施した合金素材を７００〜８５０℃に昇温した後、２５℃／分以上の降温速度で３００℃以下まで冷却する第１の熱処理を施す工程と、
前記第１の熱処理を施した合金素材を４００〜５００℃に昇温した後、３０分〜３時間保持する第２の熱処理を施す工程と、
前記第２の熱処理を施した合金素材を前記目的とする最終板厚まで第２の冷間圧延を施す工程と、
を含むことを特徴とする銅合金の製造方法。
【請求項３】
前記第２の冷間圧延を施す工程の後に、前記合金素材を３００〜５００℃に昇温する第３の熱処理を施す工程を実施することを特徴とする請求項２記載の銅合金の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅合金の製造方法に関し、特に各種の電子機器の端子、コネクタのような部品に用いられる銅合金の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年，携帯電話やノートＰＣ等の電子機器においては、小型化、薄型化及び軽量化が進行してきているが、これに伴ってそれらの電子機器を組み立てる端子、コネクタのような部品も、より小型化で電極間ピッチもより狭いものが使用されるようになってきている。このような小型化によって部品に使用される導電材料の厚さも薄肉になっているが、薄肉でも部品の接続の信頼性を保つ必要から、導電材料はより高強度で高いばね性を有する材料が要求されている。
【０００３】
また、上記のような部品は製造過程で複雑な曲げ加工が施されるので、曲げ加工時の割れを防ぐために、使用される導電材料は上述したような高強度で高いばね性を有すると同時に、伸びの高い良好な加工性を有することも要求されている。さらに、高強度、高いばね性及び伸びの高い良好な加工性を有する導電材料でも、圧延方向と圧延直交方向とで特性差があることは好ましくなく、いずれの方向でも良好な特性を示すことが重要である。
【０００４】
一方、電子機器の高機能化に伴う電極数の増加や通電電流の増加によって、通電時に部品に発生するジュール熱も多量になりつつあるので、このような多量なジュール熱を抑制するために、従来以上に導電率の高い材料への要求が高まっている。こうした高導電率材料は、用途の多様化に伴う付属品の増加により通電電流の増加が急速に進んでいる、自動車向けの電装品のような電子機器の端子、コネクタのような部品で特に強く求められている。従来において、このような高導電率材料としては、黄銅（Ｚｎ‐Ｃｕ合金）や、りん青銅（Ｐ‐Ｓｎ‐Ｃｕ合金）
が一般に広く使用されている。
【０００５】
ところで、上記の黄銅やりん青銅では、前述したような端子、コネクタのような部品に使用される導電材料としての要求に十分に応えられない問題が生じている。まず、黄銅では，強度、ばね性及び導電率の不足によって、部品の小型化及び通電電流の増加に対応することができない。次に、りん青銅では、黄銅よりは強度及びばね性が高いものの、導電率が２０％IACS程度と低いことから通電電流の増加に対応することができない。さらに、りん青銅は耐マイグレーション性に劣るという欠点もある。耐マイグレーション性とは、部品の電極間に結露等により水分が付着した際に、陽極側のＣｕがイオン化して陰極側に析出して、最終的に電極間が短絡に至る現象である。このように耐マイグレーション性に劣ることは、高湿環境で使用される自動車に装備される電子機器の部品に用いられる導電材料としては致命的であり、これは小型化で電極間ピッチがより狭くなっている部品においても考慮する必要がある。
【０００６】
上記のような黄銅やりん青銅が有している問題を改善する導電材料として、Ｃｕ‐Ｎｉ‐Ｓｉを主成分とする銅合金が知られている（例えば、特許文献１、２参照。）  特許文献１で提案されている銅合金は、例えばＮｉが２〜４．８質量％、Ｓｉが０．２〜１．４質量％、Ｍｇが０．０５〜０．４５質量％、及び残部がＣｕから成ることを特徴としている。一方、特許文献２で提案されている銅合金は、Ｎｉが０．４〜４．０質量％、Ｓｉが０．１〜１．０質量％、Ｚｎが１．０〜５．０質量％、Ｍｇが０．１〜０．５質量％、Ｓｎが０．１〜０．５質量％、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒのいずれか一種以上が０．００１〜０．０１質量％、及び残部がＣｕから成ることを特徴としている。
【特許文献１】特許第２５７２０４２号公報（第５頁、左欄下から５〜７行目、第１図）
【特許文献２】特許第２９７７８４５号公報（第２頁、左欄下から１９〜２４行目、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１、２で提案されている銅合金では、いずれもＣｕ‐Ｎｉ‐Ｓｉを主成分としているが、高強度及び高いばね性を実現しようとした場合には、曲げ加工性の悪化や圧延方向と圧延直交方向とで特性差が大きくなって特性の異方性が大きくなる、という問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、高強度、高いばね性及び曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくすることができるようにした銅合金の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するため、Ｃｕを主成分とする合金素材に複数の処理を施して所望の銅合金を得る銅合金の製造方法に係り、Ｎｉが１．０〜５．０質量％、Ｓｉが０．２〜１．０質量％、Ｚｎが１．０〜５．０質量％、Ｐが０．００３〜０．３質量％、及び残部がＣｕから成り、前記ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５である前記合金素材を準備し、この合金素材を目的とする最終板厚の１．１〜１．２倍の厚さまで第１の冷間圧延を施す工程と、前記合金素材を７００〜８５０℃に昇温した後、２５℃／分以上の降温速度で３００℃以下まで冷却する第１の熱処理を施す工程と、前記合金素材を前記目的とする最終板厚まで第２の冷間圧延を施す工程と、前記合金素材を４００〜５００℃に昇温した後、３０分〜３時間保持する第２の熱処理を施す工程とを含むことを特徴とする銅合金の製造方法を提供する。
【００１０】
また、本発明は、上記目的を達成するため、Ｃｕを主成分とする合金素材に複数の処理を施して所望の銅合金を得る銅合金の製造方法に係り、Ｎｉが１．０〜５．０質量％、Ｓｉが０．２〜１．０質量％、Ｚｎが１．０〜５．０質量％、Ｐが０．００３〜０．３質量％、及び残部がＣｕから成り、前記ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５である前記合金素材を準備し、この合金素材を目的とする最終板厚の１．１〜１．２倍の厚さまで第１の冷間圧延を施す工程と、前記第１の冷間圧延を施した合金素材を７００〜８５０℃に昇温した後、２５℃／分以上の降温速度で３００℃以下まで冷却する第１の熱処理を施す工程と、前記第１の熱処理を施した合金素材を４００〜５００℃に昇温した後、３０分〜３時間保持する第２の熱処理を施す工程と、前記第２の熱処理を施した合金素材を前記目的とする最終板厚まで第２の冷間圧延を施す工程とを含むことを特徴とする銅合金の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明において、前記第２の冷間圧延を施す工程の後に、前記合金素材を３００〜５００℃に昇温する第３の熱処理を施す工程を実施することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の銅合金の製造方法によれば、合金素材の熱処理前の板厚、熱処理の加熱温度等を規定範囲に収めることにより、引張強さ、耐力、伸び及び導電率がいずれも大きな値が得られ、例えば引張強さが６８８Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力が６１４Ｎ／ｍｍ２、伸びが１５％及び導電率が４２％IACSといずれも大きな値が得られた。したがって、高強度、高いばね性及び曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくすることができる。また、通電電流の増加にも対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
Ｎｉが２．５質量％、Ｓｉが０．５質量％、Ｚｎが１．７質量％、Ｐが０．１５質量％、及び残部がＣｕから成る組成を有する銅合金において、ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５のインゴット（合金素材）を鋳造し、このインゴットを押出加工して板状に加工した後、厚さ０．３５ｍｍまで第１の冷間圧延を施す。この第１の冷間圧延は、以後の熱処理後に施される第２の冷間圧延で適度な量の格子欠陥を導入するために行う。次に、第１の冷間圧延後のインゴットを７７０℃に昇温して１０分間保持した後、約３００℃／分の降温速度で室温（約２０℃）まで冷却する第１の熱処理を施す。次に、第１の熱処理後のインゴットを目的とする最終板厚である０．３ｍｍまで第２の冷間圧延を施す。次に、第２の冷間圧延後のインゴットを４５０℃に昇温した後、２時間保持する第２の熱処理を施す。
【実施例１】
【００１４】
以下、本発明の実施例１である銅合金の製造方法について工程順に説明する。
まず、Ｎｉが２．５質量％、Ｓｉが０．５質量％、Ｚｎが１．７質量％、Ｐが０．１５質量％、及び残部がＣｕから成る組成を有する銅合金を、無酸素銅を母材にして高周波溶解炉で溶製して、ＮｉとＳｉとの質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５〜５．５で、直径３０ｍｍ、長さ２５０ｍｍのインゴット（合金素材）を鋳造した。
次に、このインゴットを８５０℃に加熱して押出加工し、幅２０ｍｍ、厚さ８ｍｍの板状に加工した後、厚さ０．３５ｍｍまで冷間圧延（第１の冷間圧延）を施した。この第１の冷間圧延は、次の第１の熱処理で銅合金中に再結晶を起こし易くさせるとともに、再結晶後に大きさの揃った結晶粒組織を得るために行う。
【００１５】
次に、第１の冷間圧延後のインゴットを７７０℃に昇温して１０分間保持した後、水中に投入して約３００℃/分の降温速度で室温（約２０℃）まで冷却する第１の熱処理を施した。この第１の熱処理は、合金成分を均一微細に分散析出させるために不均一な析出物を一旦銅母材中に再固溶するために行う。また、強い冷間圧延で歪んだ状態にある結晶組織を再結晶させて異方性の小さい結晶組織に変えるとともに、伸びを向上させることによって良好な曲げ加工を実現するために行う。
【００１６】
次に、第１の熱処理後のインゴットを厚さ０．３ｍｍ（目的とする最終板厚）まで冷間圧延（第２の冷間圧延）を施した。この第２の冷間圧延は、合金中に格子欠陥を適度に導入して、良好な耐力を確保するために行う。次に、第２の冷間圧延後のインゴットを４５０℃に昇温した後、２時間保持する第２の熱処理を施した。この第２の熱処理は、ＮｉとＳｉとによりＳｉ化合物を形成して合金中に微細な形状で析出させて、高強度と高導電率を両立させるために行う。以上の複数の処理を施すことにより、表１に示すように、所望の銅合金となる試料１を製造した。
【００１７】
【表１】
2005350695.tif 000002
【００１８】
この試料１は、表１から明らかなように、上記の第１の熱処理前（すなわち、熱処理前）のインゴットの板厚０．３５ｍｍに対して、第２の熱処理後（すなわち、熱処理後）のインゴットの目的とする最終板厚は０．３ｍｍとなって、その板厚比は（０．３５／０．３）≒１．１７となる。
【実施例２】
【００１９】
次に、本発明の実施例２である銅合金の製造方法について工程順に説明する。
この実施例２の銅合金の製造方法が上述の実施例１のそれと大きく異なるところは、第１の冷間圧延を施した後に第１の熱処理及び第２の熱処理を続けて施し、次に第２の冷間圧延を施した後に、新たに追加した第３の熱処理を施すようにした点である。
まず、実施例１と同じ組成を有するインゴット（合金素材）を用いて、実施例１と同じ条件で鋳造、押出加工した後、インゴットを厚さ０．３５ｍｍまで冷間圧延（第１の冷間圧延）を施した。
【００２０】
次に、第１の冷間圧延後のインゴットを、実施例１と同じく７７０℃に昇温して１０分間保持した後、水中に投入して約３００℃／分の降温速度で室温（約２０℃）まで冷却する第１の熱処理を施した。次に、第１の熱処理後のインゴットを４５０℃に昇温した後、２時間保持する第２の熱処理を施した。
【００２１】
次に、第２の熱処理後のインゴットを厚さ０．３ｍｍ（目的とする最終板厚）まで冷間圧延（第２の冷間圧延）を施した。次に、第２の冷間圧延後のインゴットを４００℃に昇温した後、５分間保持する第３の熱処理を施した。第３の熱処理は、第２の冷間圧延を施すことにより一般に冷間圧延は伸びの低下を伴うために、この伸びを回復させるために行う。以上の複数の処理を施すことにより、表１に示すように、所望の銅合金となる試料２を製造した。このように、第１の冷間圧延後に第１及び第２の熱処理を続けて施し、次に第２の冷間圧延を施した後に新たに追加した第３の熱処理を施しても、実施例１と同様な良好な特性を得ることができる。
【００２２】
この試料２は、表１から明らかなように、実施例１により製造された試料２と同様に熱処理前のインゴットの板厚０．３５ｍｍに対して、熱処理後のインゴットの目的とする最終板厚は０．３ｍｍとなって、その板厚比は試料１と同じになる。
【００２３】
次に、実施例１、２に対して、比較例による銅合金の製造方法について説明する。
実施例１、２と同じ組成を有するインゴット（合金素材）を用いて、前述したような複数の処理を施して所望の銅合金を製造する場合、熱処理前の板厚、第１の熱処理及び第２の熱処理の各加熱条件を表１に示すように設定して、試料３〜８を製造した。ここで、試料３〜８の熱処理前の板厚は、表１に示したような板厚比となるように設定した。例えば、試料３の例では板厚比が１．０７なので、熱処理前の板厚は（１．０７×０．３＝０．３２１ｍｍ）となる。同様にして、試料４の例では板厚比が１．２７なので、熱処理前の板厚は（１．２７×０．３＝０．３８１ｍｍ）となる。
【００２４】
次に、表２を参照して、実施例１，２により製造された各試料１，２の効果を、比較例により製造された試料３〜８と比較して説明する。
【００２５】
【表２】
2005350695.tif 000003
【００２６】
各試料１，２及び試料３〜８について、引張強さ、０．２％耐力、伸び及び導電率を測定したところ、表２に示すような結果が得られた。表２から明らかなように、試料１は、引張強さが６８８Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力が６１４Ｎ／ｍｍ２、伸びが１５％及び導電率が４２％IACSといずれも大きな値が得られ、高強度及び高いばね性と曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくすることができることを示している。また、通電電流の増加にも対応することができることを示している。
【００２７】
また、試料２は、引張強さが６８４Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力が６２０Ｎ／ｍｍ２、伸びが１３％及び導電率が４２％IACSと、試料１と略同様に大きな値が得られ、高強度及び高いばね性と曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくすることができることを示している。また、通電電流の増加にも対応することができることを示している。
【００２８】
一方、試料３、４は、ともに熱処理前の板厚が規定範囲（例えば前記０．３５ｍｍ）から外れ、試料３は板厚が薄過ぎる（前記０．３２１ｍｍ）ので特に０．２％耐力が４８８Ｎ／ｍｍ２と低い値にとどまり、引張強さも６６０Ｎ／ｍｍ２と低くなっている。また、試料４は板厚が厚過ぎる（前記０．３８１ｍｍ）ので熱処理後の冷間圧延で伸びが低下して６％と低く、曲げ加工性が悪化する。
【００２９】
また、試料５、６は、ともに第１の熱処理の加熱温度が規定範囲（例えば前記７７０℃）から外れ、試料５は加熱温度が低すぎる（６５０℃）ので引張強さが５８０Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力が５３０Ｎ／ｍｍ２と低くなっている。また、試料６は加熱温度が高過ぎる（８８０℃）ので引張強さが６０２Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力が５５４Ｎ／ｍｍ２と低くなっている。
【００３０】
また、試料７，８は、ともに第２の熱処理の加熱温度が規定範囲（例えば前記４５０℃）から外れ、試料７は加熱温度が低過ぎる（３７０℃）ので特に導電率が３５％IACSと低い値にとどまり、引張強さも５８８Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力も５３６Ｎ／ｍｍ２と低くなっている。また、試料８は加熱温度が高過ぎる（５３０℃）ので特に導電率は４４％IACSと高い値になるが、引張強さが５９２Ｎ／ｍｍ２、０．２％耐力が５５０Ｎ／ｍｍ２と低くなっている。
【００３１】
このように、比較例により製造された試料３〜８では、熱処理前の板厚が規定範囲から外れたり、第１の熱処理及び第２の加熱温度が規定範囲から外れているので、試料１、２のように、引張強さ、０．２％耐力、伸び及び導電率のいずれもが十分な値とならないので、高強度及び高いばね性と曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくすることができない。
【００３２】
実施例１、２においては、板厚比を１．１７に選んだ例で説明したが、この値に限ることなく板厚比は１．１〜１．２に選べば、略同様な効果を得ることができる。規定範囲より板厚が厚い場合は熱処理の冷間圧延で伸びの低下が大きくなり、良好な曲げ加工性が確保できない。一方、規定範囲よりも板厚が薄い場合は熱処理後の冷間圧延で導入される格子欠陥が少なくなるため、低い耐力しか得られない。
【００３３】
また、第１の熱処理の加熱温度を７７０℃に選び約３００℃／分の降温速度で室温（約２０℃）まで冷却する例で説明したが、これらの値に限ることなく加熱温度を７００〜８５０℃に選び、２５℃／分以上の降温速度で３００℃以下まで冷却しても、略同様な効果を得ることができる。このような温度範囲及び降温速度に選んで第１の熱処理を行うことにより十分に固溶を進行させ、冷却中に粗大な析出物が再形成されるのを防止することができる。また、第１の熱処理では、再結晶によって結晶組織を異方性の小さい組織に変え、同時に伸びを向上させることで良好な曲げ加工性を確保することも必要となる。この第１の熱処理において、加熱温度が８５０℃を超えると、結晶粒の粗大化が起こって曲げ加工性が低下する危険がある。
【００３４】
また、第２の熱処理の加熱温度及び保持時間についても、４５０℃で２時間に選んだ例で説明したが、これらの値に限ることなく、４００〜５００℃で３０分〜３時間に選べば、略同様な効果を得ることができる。第２の熱処理では、時効を目的として微細析出物を形成することで強度、導電率を向上させることが重要になる。第２の熱処理の処理条件が規定範囲である４００〜５００℃で３０分〜３時間よりも高温で長時間になると、析出物が粗大化して十分な強度が得られなくなる。一方、低温で短時間になると、析出が十分に進行しないので、強度、導電率とも十分な値が得られない。
【００３５】
また、実施例２のように第１の冷間圧延後に第１及び第２の熱処理を続けて施して、次に第２の冷間圧延を施した場合にも実施例１と同様な良好な特性が得られる。この場合、第２の冷間圧延後に伸びを回復させる目的で第３の熱処理を４００℃で施しているが、この値に限ることなく、３００〜５００℃に選べば、略同様な効果を得ることができる。ここで、加熱温度が３００℃未満になると伸びは回復せず、一方、過熱温度が５００℃を超えると強度、耐力が低下する。
【００３６】
次に、本発明の各実施例の銅合金の製造方法に用いる、合金素材について説明する。前記の組成を有する合金素材において、Ｎｉ、Ｓｉは、銅合金中にＳｉ化合物を形成して分散析出させる。質量比Ｎｉ／Ｓｉを特定範囲に規定することにより、導電率を低下させる原因となる銅合金中の固溶元素量を抑えながら、析出物の分散強化による効果で強度及びばね性を向上させる働きを有する。Ｓｉの添加量が０．２質量％未満では効果的なＳｉ化合物が形成されず、一方、Ｓｉの添加量が１．０質量％を超えると導電率に対する悪影響が大きくなる。よって、Ｓｉの組成範囲は０．２〜１．０質量％に規定される。
【００３７】
ＮｉはＳｉ化合物を効果的に形成させるとともに、高強度と高導電率を両立させる働きを有するが、このためにはＮｉの組成範囲は１．０〜５．０質量％に、かつ質量比Ｎｉ／Ｓｉは４．５〜５．５に規定される。Ｎｉの添加量が１．０質量％未満ではＳｉ化合物の形成量が不十分になり、強度、ばね性が不足する。一方、Ｎｉの添加量が５．０質量％を超えると、余剰のＮｉが銅合金中に固溶して導電率を低下させる。さらに、質量比Ｎｉ／Ｓｉが４．５未満ではＳｉ化合物の形成時にＳｉが過剰となり、一方、質量比Ｎｉ／Ｓｉが５．５を越えると逆にＮｉが過剰となる。このような過剰成分は銅合金中に固溶状態で存在するため、導電性に対する悪影響が大きくなる。
【００３８】
Ｚｎは強度及びばね性を向上させるとともに、耐マイグレーション性を大幅に向上させ、さらに電子部品材料として必要なはんだ濡れ性やＳｎめっき密着性を改善させる働きを有する。このような効果を得るために、Ｚｎの組成範囲は１．０〜５．０質量％に規定される。特にＺｎの添加量が５．０質量％を越えると導電性に対する悪影響が大きくなる。
【００３９】
Ｐは銅合金中にＰ化合物を形成する。Ｐの添加量が０．００３質量％未満では十分な量のＰ化合物が形成されず、満足できる強度が得られない。一方、Ｐの添加量が０．３質量％を越えると鋳造時にＰ化合物の偏析に起因する鋳塊割れが起こり易くなる。よって、Ｐの組成範囲は０．００３〜０．３質量％に規定される。
【００４０】
このように、本発明の銅合金の製造方法によれば、合金素材の熱処理前の板厚、熱処理の加熱温度等を規定範囲に収めることにより、引張強さ、耐力、伸び及び導電率がいずれも大きな値が得られる。したがって、高強度、高いばね性及び曲げ加工性を両立し、かつ特性の異方性を小さくすることができる。また、通電電流の増加にも対応することができる。
【００４１】
また、本発明の各実施例により製造された銅合金は、従来用いられている黄銅、りん青銅に比べて高導電率を有し、かつりん青銅並の高強度及び耐力を有する。
また、従来の銅合金に比べて優れた曲げ加工性を兼備しており、特性の異方性も小さくなる。このような利点は、通電電流の増加が急速に進んでいる自動車向け電子機器の端子、コネクタのような部品に有効に活用することができ、部品の設計自由度を大幅に広げることができる。また、製造コストの面でも、本発明により製造される銅合金は、従来例と同等のコストで製造することが可能であり、実用上の問題はない。
【００４２】
以上、本発明の実施例を詳述してきたが、具体的名構成は実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあっても本発明に含まれる。例えば、実施例１、２では電子機器の端子、コネクタのような部品に使用される導電材料を対象として説明してきたが、それらの部品に限らずに、ＩＣ、ＬＳＩ等のリードフレームのような他の部品にも適用することができる。