(57)【要約】【課題】  “Mobile Pentium 4”をＦＡ用のコンピュータ等のＣＰＵとして採用するような場合に、“Mobile Pentium 4”の冷却用に専用の冷却モジュールを開発する場合に比べて安価な構成で“Mobile Pentium 4”の冷却システムを提供する。【解決手段】  ＣＰＵ（“Mobile Pentium 4”）３を接続するＣＰＵソケット２と略同一形状の孔５ａが形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪５ｃ，５ｄを有する冷却モジュール取付板５を用意し、スペーサ１０を用いてＣＰＵ３の上面と略同一面に位置づけられてプリント配線基板１上に固定された冷却モジュール取付板５の爪５ｃ，５ｄに対して“Pentium III”用の冷却モジュール４を取り付ける。これにより、“Pentium III”用の冷却モジュール４を流用してＣＰＵ３を冷却することができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上のＣＰＵソケットにＣＰＵとして実装された“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”を冷却する冷却構造であって、
“Pentium III”用の冷却モジュールと、
前記ＣＰＵソケットと略同一形状の孔が形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪を有する冷却モジュール取付板と、
この冷却モジュール取付板と前記プリント配線基板との間に設けられ、前記冷却モジュール取付板を前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけるためのスペーサと、
を具備し、
前記スペーサにより前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけられている前記冷却モジュール取付板に前記“Pentium III”用の冷却モジュールを取り付けた、
ことを特徴とする冷却構造。
【請求項２】
プリント配線基板上のＣＰＵソケットにＣＰＵとして実装された“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”を冷却する冷却モジュールの取付方法であって、
前記ＣＰＵソケットと略同一形状の孔が形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪を有する冷却モジュール取付板と、
この冷却モジュール取付板と前記プリント配線基板との間に設けられ、前記冷却モジュール取付板を前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけるためのスペーサと、
を用い、
前記スペーサにより前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけられている前記冷却モジュール取付板に“Pentium III”用の冷却モジュールを取り付ける、
ことを特徴とする冷却モジュール取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却構造及び冷却モジュール取付方法に関し、特に、“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”を冷却する冷却構造及び冷却モジュールの取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、パーソナルコンピュータ等の情報機器においては、機能部品としてＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いている。近年においては、このようなＣＰＵは、高速な処理を行うために使用周波数が極めて高くなっていることから高温になり易くなっている。
【０００３】
そこで、特許文献１や特許文献２に開示されているように、ＣＰＵにヒートシンク及び冷却用ファンで構成される冷却モジュールを付設し、ＣＰＵで発生する熱を放熱してＣＰＵが熱暴走する温度以上になるのを防止し、情報機器の性能の安定性を向上するようにしている。
【０００４】
また、ＦＡ用のコンピュータにおいては、産業用のプリント配線基板（ハーフサイズ）を用いて省スペース化が図られているとともに、電源容量が小さいといった特殊な事情から低消費電力のモバイル用のＣＰＵである“Mobile Pentium III（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”が採用されている場合がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２８０４９９公報
【特許文献２】特開２００３−１５２１５３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近時、情報機器の性能の向上を図るべく、ノートパソコン等のモバイル用のＣＰＵとして“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”が開発された。この“Mobile Pentium 4”は、処理能力が高いため、将来的にＦＡ用のコンピュータに採用される可能性が高い。
【０００７】
ところが、“Mobile Pentium 4”は、あくまでもノートパソコン等に用いることを前提として開発されているために冷却モジュールにより冷却することを前提として開発されておらず、“Mobile Pentium 4”用のＣＰＵソケットにおける冷却モジュール取り付け位置や“Mobile Pentium 4”に対応した冷却モジュールは存在していない。
【０００８】
そこで、“Mobile Pentium 4”の冷却用に専用の冷却モジュールを開発することが考えられるが、“Mobile Pentium 4”専用の冷却モジュールの開発には多大な費用が発生する。
【０００９】
本発明は、“Mobile Pentium 4”をＦＡ用のコンピュータ等のＣＰＵとして採用するような場合に、“Mobile Pentium 4”の冷却用に専用の冷却モジュールを開発する場合に比べて安価な構成で“Mobile Pentium 4”の冷却システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、プリント配線基板上のＣＰＵソケットにＣＰＵとして実装された“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”を冷却する冷却構造であって、“Pentium III”用の冷却モジュールと、前記ＣＰＵソケットと略同一形状の孔が形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪を有する冷却モジュール取付板と、この冷却モジュール取付板と前記プリント配線基板との間に設けられ、前記冷却モジュール取付板を前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけるためのスペーサと、を具備し、前記スペーサにより前記“Mobile Pentium 4”の上面と略同一面に位置づけられている前記冷却モジュール取付板に前記“Pentium III”用の冷却モジュールを取り付けた。
【００１１】
したがって、“Mobile Pentium 4”をＦＡ用のコンピュータ等のＣＰＵとして採用するような場合に、ＣＰＵ（“Mobile Pentium 4”）を接続するＣＰＵソケットと略同一形状の孔が形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪を有する冷却モジュール取付板が用意され、スペーサを用いてＣＰＵの上面と略同一面に位置づけられてプリント配線基板上に固定された冷却モジュール取付板の爪に対して“Pentium III”用の冷却モジュールが取り付けられる。これにより、“Pentium III”用の冷却モジュールを流用してMobile Pentium 4”であるＣＰＵを冷却することが可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、“Mobile Pentium 4”をＦＡ用のコンピュータ等のＣＰＵとして採用するような場合に、“Pentium III”用の冷却モジュールを流用して“Mobile Pentium 4”であるＣＰＵを冷却することができるので、“Mobile Pentium 4”の冷却用に専用の冷却モジュールを開発する必要がなくなるので、専用の冷却モジュールを開発する場合に比べて安価な構成で“Mobile Pentium 4”の冷却システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の一形態を図１ないし図３に基づいて説明する。本実施の形態は、ＦＡ用のコンピュータ等に用いられるハーフサイズのプリント配線基板上に設けられるＣＰＵとして“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”を選択した場合における冷却モジュール取付構造及び冷却モジュール取付方法に関するものである。
【００１４】
ここで、図１は本実施の形態のＣＰＵ３に対する冷却モジュール４の取付構造を示す分解斜視図、図２はプリント配線基板１上に冷却モジュール取付板５を取り付けた状態を示す斜視図である。図１または図２に示すように、ＦＡ用のコンピュータに用いられるハーフサイズのプリント配線基板１上には、ＣＰＵソケット２が接続されており、ＣＰＵソケット２にはＣＰＵ３が取り付けられている。本実施の形態のＣＰＵ３としては、“Mobile Pentium 4（Pentiumは、Intel Corporationの登録商標）”が選択されている。また、冷却モジュール４は、ＣＰＵ３を冷却することにより、ＣＰＵ３の熱暴走を防止するためのものである。
【００１５】
ところで、“Mobile Pentium 4”は、あくまでもノートパソコン等に用いることを前提として開発されているために冷却モジュールにより冷却することを前提として開発されておらず、“Mobile Pentium 4”用のＣＰＵソケット２における冷却モジュール取り付け位置や“Mobile Pentium 4”に対応した冷却モジュールは存在していない。そこで、本実施の形態においては、“Mobile Pentium 4”の発熱量と同等の発熱量である“Pentium III”を冷却するための“Pentium III”用の冷却モジュール４を流用してMobile Pentium 4”であるＣＰＵ３を冷却するようにした。すなわち、この冷却モジュール４は、“Pentium III”用の冷却モジュールである。したがって、冷却モジュール４には、当該冷却モジュール４を“Pentium III”用のソケットに対して取り外し可能に固定するための孔９ａが両端に形成されたコの字形状の固定部材９が備えられたままである。
【００１６】
冷却モジュール４は、基板７ａ及び基板７ａの上面に設けられた複数の放熱フィン７ｂを備えてＣＰＵ３の上に配されるヒートシンク７と、吹出口が下を向くように放熱フィン７ｂの上方に配されるファン８と、ヒートシンク７の略中央部を貫いて設けられる固定部材９とを備えている。ヒートシンク７は、アルミダイカストを形成材料としている。ヒートシンク７の基板７ａは、矩形状のものであって、その下面（放熱フィン面とは反対側の面）がＣＰＵ３上に配される。ファン８は、矩形枠状のケーシング８ａと、ケーシング８ａ内に垂直軸周りに回転自在に配された回転体８ｂと、回転体８ｂに取り付けられた複数の羽根８ｃとを備えている。ケーシング８ａの上端開口が吸込口を構成し、ケーシング８ａの下端開口が吹出口を構成している。
【００１７】
加えて、“Mobile Pentium 4”用のＣＰＵソケット２はＢＧＡタイプのため、“Pentium III”用の様に冷却モジュール４をソケットに引っ掛けて取り付けるだけの強度がないことから、本実施の形態においては、図２に示すように、ＣＰＵ３が取り付けられるＣＰＵソケット２の周囲に冷却モジュール取付板５を取り付け、この冷却モジュール取付板５を介して冷却モジュール４を取り付けるようにしている。
【００１８】
ここで、図３は冷却モジュール取付板５を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａにおける縦断側面図である。図３に示すように、冷却モジュール取付板５は、板金により構成されており、“Mobile Pentium 4”用のＣＰＵソケット２と略同一形状の孔５ａが形成されている薄板状である。この冷却モジュール取付板５の孔５ａの周辺には、ネジ止め用の４つの孔５ｂが穿設されている。また、冷却モジュール取付板５には、孔５ａを挟んで一対の爪５ｃ，５ｄが形成されている。図３（ｂ）に示すように、爪５ｃ，５ｄは、プリント配線基板１側に向けて折り曲げられている。この爪５ｃ，５ｄは、冷却モジュール４の固定部材９の孔９ａに引っ掛けるためのものである。すなわち、冷却モジュール取付板５の爪５ｃ，５ｄは、“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている。
【００１９】
次に、プリント配線基板１と冷却モジュール取付板５との取り付け構造について詳述する。図１に示すように、プリント配線基板１のＣＰＵソケット２の周辺には、冷却モジュール取付板５の４つの孔５ｂに対応した４つの孔１ａが穿設されている。プリント配線基板１と冷却モジュール取付板５とは、高さ調整用のスペーサ１０を介して、ネジ６でネジ止めされる。スペーサ１０は、冷却モジュール取付板５をＣＰＵ３の上面と略同一面に位置づけるためのものである。
【００２０】
このようにしてプリント配線基板１上に取り付けられた冷却モジュール取付板５の爪５ｃ，５ｄに対して冷却モジュール４の固定部材９の孔９ａを引っ掛けることにより、プリント配線基板１上に冷却モジュール４を配設することができる。
【００２１】
ＣＰＵ３上に冷却モジュール４を配設した状態においては、ＣＰＵ３はヒートシンク７の基板７ａに接触した状態となることにより、基板７ａとＣＰＵ３とは熱的に結合していることになる。このようにＣＰＵ３と熱的に結合した冷却モジュール４は、ＣＰＵ３の熱をヒートシンク７の基板７ａに伝え、基板７ａに伝えられた熱をさらに放熱フィン７ｂに伝えて放熱する。このとき、ファン８の送風によって放熱フィン７ｂは強制冷却される。これにより、ＣＰＵ３の温度は低下し、ＣＰＵ３の熱暴走を防止することが可能になる。
【００２２】
なお、必要によっては、ヒートシンク７の基板７ａとＣＰＵ３との接触部に熱伝導性の良いグリース又はシートを介在させるようにして、ヒートシンク７の基板７ａとＣＰＵ３とをより確実に熱結合させるようにしても良い。
【００２３】
ここに、“Mobile Pentium 4”をＦＡ用のコンピュータ等のＣＰＵ３として採用するような場合に、ＣＰＵ（“Mobile Pentium 4”）３を接続するＣＰＵソケット２と略同一形状の孔５ａが形成されていて“Pentium III”用のソケットに設けられる冷却モジュール取り付け用の爪と同様の位置寸法で形成されている爪５ｃ，５ｄを有する冷却モジュール取付板５を用意し、スペーサ１０を用いてＣＰＵ３の上面と略同一面に位置づけられてプリント配線基板１上に固定された冷却モジュール取付板５の爪５ｃ，５ｄに対して“Pentium III”用の冷却モジュール４を取り付ける。これにより、“Pentium III”用の冷却モジュール４を流用してMobile Pentium 4”であるＣＰＵ３を冷却することができるので、“Mobile Pentium 4”の冷却用に専用の冷却モジュールを開発する必要がなくなるので、専用の冷却モジュールを開発する場合に比べて安価な構成で“Mobile Pentium 4”の冷却システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の一形態のＣＰＵに対する冷却モジュールの取付構造を示す分解斜視図である。
【図２】プリント配線基板上に冷却モジュール取付板を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図３】冷却モジュール取付板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａにおける縦断側面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…プリント配線基板、２…ＣＰＵソケット、３…ＣＰＵ，“Mobile Pentium 4”、４…“Pentium III”用の冷却モジュール、５…冷却モジュール取付板、５ａ…冷却モジュール取付板の孔、５ｃ，５ｄ…冷却モジュール取付板の爪、１０…スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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