(57)【要約】【課題】  本発明は、多重シート部材をハーフカット加工する金型の一部に交換用ダイブロックを設け、該交換用ダイブロックを取換えることにより多品種に適応するハーフカット金型を提供するものである。【解決手段】  本発明のハーフカット金型は、合成樹脂製の多重シート部材をハーフカット加工する上型と下型とから構成されてなり、上型ストリッパープレート４には、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝５が形成され、該嵌合溝５と同幅及び高さの上型ダイブロック９が嵌合されて前記上型ダイブロック９が上型パンチベースプレート３に対して交換可能に固定されると共に、前記下型ダイベースプレートには、上型と同様に、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝と同幅及び高さの下型ダイブロックが嵌合されて前記下型ダイブロックが下型ホルダープレートに対して交換可能に固定されるものである【選択図】  図１
2005297126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製の多重シート部材をハーフカット加工するための金型であって、プレス装置の上部に取付けられる上型ホルダープレート、該上型ホルダープレートに固定ボルトで固定された上型パンチ固定プレート、該上型パンチ固定プレートの貫通孔を貫通して前記上型ホルダープレート側からストッパーボルトにより固定された上型パンチベースプレート、該上型パンチベースプレートに固定ボルトにより固定された上型ストリッパープレートからなる上型と、プレス装置の下部に取付けられる下型ホルダープレート、該下型ホルダープレートに固定ボルトにより固定された下型ダイベースプレートからなる下型とから構成されてなり、前記上型ストリッパープレートには、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝と同幅及び高さの上型ダイブロックが嵌合されて前記上型ダイブロックが前記上型パンチベースプレートに対して交換可能に固定されると共に、前記下型ダイベースプレートには、上型と同様に、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝と同幅及び高さの下型ダイブロックが嵌合されて前記下型ダイブロックが前記下型ホルダープレートに対して交換可能に固定されることを特徴とするハーフカット金型。
【請求項２】
前記上型ダイブロックと交換される上型穴抜きハーフダイブロックは、前後端の左右に固定孔が形成されていると共に中央には位置決め孔が形成された、前記上型ダイブロックと同幅及び高さに形成され、前記位置決め孔には上型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定孔には上型ブロック固定ボルトが螺合されて前記上型穴抜きハーフダイブロックが前記上型パンチベースプレートに交換可能に固定されるものであり、また前記下型ダイブロックと交換される下型穴抜きダイブロックは、前後端の左右に固定孔が形成されていると共に中央には位置決め孔が形成された、前記下型ダイブロックと同幅及び高さに形成され、前記位置決め孔には下型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定孔には下型ブロック固定ボルトが螺合されて前記下型穴抜きダイブロックが前記下型ホルダープレートに交換可能に固定されることを特徴とする請求項１記載のハーフカット金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器部品やフィルム材質部品全般に使用される合成樹脂製の多重シート部材を、ハーフカット加工するハーフカット金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
はじめに、従来の各種電子機器部品のパネルスイッチ等に使用される合成樹脂製の多重シート部材のハーフカット加工方法について説明する。
帯状の絶縁フィルムからなる製品用フィルムの下面に粘着剤を塗布し、前記製品用フィルムの粘着剤に前記製品用フィルムより幅広で上面に剥離処理を施した帯状の絶縁フィルムからなるベースフィルムを貼り合わせ、さらに前記ベースフィルムの裏面に柔軟性フィルムを貼り合わせて多重シート部材を形成する。
このように形成された合成樹脂製の多重シート部材を、所定のピッチで連続的に送り、ハーフカット金型により製品輪郭形状に前記製品用フィルム及び粘着剤を完全に切断し、前記ベースフィルムは完全に切断されないようにしてハーフカット加工を連続的に行う。
そして、前記製品用フィルムの製品輪郭外側部分を連続的に剥離除去し、製品用フィルムが所定のピッチで前記ベースフィルムに製品輪郭形状で粘着した状態で製品用多重シート部材が形成される。
このハーフカット金型は、固定ブロックに取付けたピナクル刃型やトムソン刃型であり（特許文献１を参照）、多品種の製品に対応するには、刃を取付けた固定ブロック自体を交換しなければならず、不便であった。
一方、多品種に適応するために金型の一部を交換することは、プレス加工で公知となっている（特許文献２を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２５４３９１号公報
【特許文献２】特開平７−２５６３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、各種電子機器部品やフィルム材質部品全般に使用される合成樹脂製の多重シート部材をハーフカット加工するハーフカット金型において、金型の一部に交換用ダイブロックを設け、該交換用ダイブロックを取換えることにより多品種に適応するハーフカット金型を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のハーフカット金型は、合成樹脂製の多重シート部材をハーフカット加工するためのものであって、プレス装置の上部に取付けられる上型ホルダープレート、該上型ホルダープレートに固定ボルトで固定された上型パンチ固定プレート、該上型パンチ固定プレートの貫通孔を貫通して前記上型ホルダープレート側からストッパーボルトにより固定された上型パンチベースプレート、該上型パンチベースプレートに上方側から固定ボルトにより固定された上型ストリッパープレートからなる上型と、プレス装置の下部に取付けられる下型ホルダープレート、該下型ホルダープレートに上方側から固定ボルトにより固定された下型ダイベースプレートからなる下型とから構成されてなり、前記上型ストリッパープレートには、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝と同幅及び高さの上型ダイブロックが嵌合されて前記上型ダイブロックが前記上型パンチベースプレートに対して交換可能に固定されると共に、前記下型ダイベースプレートには、上型と同様に、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝と同幅及び高さの下型ダイブロックが嵌合されて前記下型ダイブロックが前記下型ホルダープレートに対して交換可能に固定されるものである。
前記上型ダイブロックと交換される上型穴抜きハーフダイブロックは、前後端の左右に固定孔が形成されていると共に中央には位置決め孔が形成された、前記上型ダイブロックと同幅及び高さに形成され、前記位置決め孔には上型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定孔には上型ブロック固定ボルトが螺合されて前記上型穴抜きハーフダイブロックが前記上型パンチベースプレートに交換可能に固定されるものであり、また前記下型ダイブロックと交換される下型穴抜きダイブロックは、前後端の左右に固定孔が形成されていると共に中央には位置決め孔が形成された、前記下型ダイブロックと同幅及び高さに形成され、前記位置決め孔には下型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定孔には下型ブロック固定ボルトが螺合されて前記下型穴抜きダイブロックが前記下型ホルダープレートに交換可能に固定されるものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のハーフカット金型によれば、上型及び下型の一部を交換するだけで多品種の製品に対応することができ、その都度プレス金型を設計し且つ製作することが不要になるので、金型製作工数の手間を省くことができるばかりでなく、コストも安価にできる効果がある。
また、上型及び下型の一部を交換するだけなので、金型の各部品を最初からセットし直すということがなく、部品間の位置決めや組み込みが容易となる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のハーフカット金型は、各種電子機器部品の紙材やフィルム材質部品全般に使用される合成樹脂製の多重シート部材をハーフカット加工するためのものであって、プレス装置の上部に取付けられる上型ホルダープレート、該上型ホルダープレートに固定ボルトで固定された上型パンチ固定プレート、該上型パンチ固定プレートの貫通孔を貫通して前記上型ホルダープレート側からストッパーボルトにより固定された上型パンチベースプレート、該上型パンチベースプレートに上方側から固定ボルトにより固定された上型ストリッパープレートからなる上型と、プレス装置の下部に取付けられる下型ホルダープレート、該下型ホルダープレートに上方側から固定ボルトにより固定された下型ダイベースプレートからなる下型とから構成されている。
そして、前記上型ストリッパープレートには、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝には同幅及び高さの上型ダイブロックが嵌合されて前記上型ダイブロックが前記上型パンチベースプレートに対して交換可能に固定される。
また、前記下型ダイベースプレートには、上型と同様に、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝が形成され、該嵌合溝には同幅及び高さの下型ダイブロックが嵌合されて前記下型ダイブロックが前記下型ホルダープレートに対して交換可能に固定される。
【実施例】
【０００８】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明すると、
本発明のハーフカット金型の実施例は、各種電子機器の薄型操作パネル用のパネルスイッチ等に使用される合成樹脂製の多重シート部材をハーフカット加工するためのものであり、製品の品種毎に金型の一部を交換することができる上型と下型とから構成される。
図１（ａ）に示すように、上型は、プレス装置の上部に取付けられる上型ホルダープレート１と、該上型ホルダープレート１に固定ボルト（図示せず）で固定された上型パンチ固定プレート２と、該上型パンチ固定プレート２の貫通孔（図示せず）を貫通して前記上型ホルダープレート１側から図４に示すストッパーボルトにより固定された上型パンチベースプレート３と、該上型パンチベースプレート３に上方側から固定ボルト孔３２により固定ボルトで固定された上型ストリッパープレート４とから構成されている。
【０００９】
前記上型ストリッパープレート４は、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝５が形成されるように前記上型パンチベースプレート３に固定され、前記上型パンチベースプレート３の嵌合溝５部の前後端には左右に固定ネジ孔６が形成されると共に中央には位置決め孔７が形成される。
そして、前記上型パンチベースプレート３には、前後端の左右に固定孔８が形成されると共に中央には位置決め孔７が形成された前記嵌合溝５と同幅及び高さの上型ダイブロック９が嵌合され、前記位置決め孔７には図５に示す上型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定ネジ孔６、固定孔８には図５に示す上型ブロック固定ボルトが螺合されて前記上型ダイブロック９が前記上型パンチベースプレート３に固定される。
また、前記上型ストリッパープレート４の四隅には案内ロッド孔１０が形成され、図４に示す前記上型パンチ固定プレート２に固定された案内ロッド１１が挿通され、前記案内ロッド１１が前記上型ストリッパープレート４の上面より上方に延長される。
さらに、前記上型ストリッパープレート４の前記嵌合溝５に沿った縦方向の両側縁には、一定ピッチで並べられた貫通孔１２が形成され、該貫通孔１２には前記上型パンチ固定プレート２に固定された図４に示すガイド穴抜きパンチ１３及び材料位置決めパイロットピン１４が、前記上型パンチベースプレート３の貫通穴（図示せず）を介して挿通され、また任意の位置で金型裏側より抜き差しできるため、送り抜きピッチの任意可変設定ができる。
【００１０】
図２（ａ）に示すように、下型は、プレス装置の下部に取付けられる下型ホルダープレート１５と、該下型ホルダープレート１５に上方側から固定ボルト孔３２により固定ボルトで固定された下型ダイベースプレート１６とから構成されている。
前記下型ダイベースプレート１６は、上型と同様に、前後の縦方向に断面矩形状の所定幅及び高さの嵌合溝５が形成されるように前記下型ホルダープレート１５に固定され、前記下型ホルダープレート１５の嵌合溝５部の前後端には左右に固定ネジ孔６が形成されると共に中央には位置決め孔７が形成される。
そして、前記下型ホルダープレート１５には、前後端の左右に固定孔８が形成されると共に中央には位置決め孔７が形成された前記嵌合溝５と同幅及び高さの下型ダイブロック１７が嵌合され、前記位置決め孔７には図５に示す下型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定ネジ孔６には図５に示す下型ブロック固定ボルトが螺合されて前記下型ダイブロック１７が前記下型ホルダープレート１５に固定される。
また、前記下型ホルダープレート１５の四隅には案内ロッド孔１０が形成され、図４、５に示すように前記上型パンチ固定プレート２に固定された案内ロッド１１がハーフカット時に挿通される。
さらに、前記下型ホルダープレート１５の前記嵌合溝５に沿った縦方向の両側縁には、一定ピッチで並べられた貫通孔１２が形成され、該貫通孔１２には前記上型パンチ固定プレート２に固定された図４に示すガイド穴抜きパンチ１３及び材料位置決めパイロットピン１４が、図５に示すようにハーフカット時に挿通される。
【００１１】
次に、本発明のハーフカット金型を使用したハーフカット加工について、以下に説明する。
図３（ａ）断面図に示すように、多重シート材料は、剥離剤が塗布されたベースフィルム材料１８の上に粘着材料１９を介して製品フィルム材料２０が重ね合せて貼り合わされる。
図３（ｂ）平面図に示すように、多重シート材料は、図面矢印で示す左側から右側に移送される途中、材料ガイド穴抜きパンチ１３で位置決め用丸穴２１が開けられ、該位置決め用丸穴２１に材料位置決めパイロットピン１４が嵌合して所定ピッチで多重シート材料が移送される。
同時に、上型及び下型により図３（ａ）断面図に示すように、製品形状異形貫通穴２２、製品形丸貫通穴２３が形成され、前記ベースフィルム材料１８が切断されない状態でカットが行われて製品形状外形ハーフ抜き２４が形成される。
【００１２】
次いで、カットコンビネーション型ブロックセットの上型及び下型のハーフカット動作について以下に説明する。
図１（ｂ）に示す上型穴抜きハーフダイブロック２５を図１（ａ）に示す前記上型ストリッパープレート４の嵌合溝５に嵌合されている上型ダイブロック９と交換する。
すなわち、図１（ａ）の上型ダイブロック９前後端の左右に固定されている上型ブロック固定ボルト（図示せず）を取り外し、上型ダイブロック９を上型ストリッパープレート４から取外して、前記上型ダイブロック９と同一に、前後端の左右に固定孔８が形成されていると共に中央には位置決め孔７が形成された前記嵌合溝５と同幅及び高さの前記上型穴抜きハーフダイブロック２５が嵌合され、前記位置決め孔７には上型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定孔８には上型ブロック固定ボルトが螺合されて前記上型穴抜きハーフダイブロック２５が前記上型ストリッパープレート４の前記嵌合溝５に固定される。
なお、前記上型穴抜きハーフダイブロック２５の刃型２６の周囲には、図４に示すように、ハーフカット時に多重シート材料を押える、刃型２６より少しだけ高さが高い弾性を有する材料跳ね出しスポンジゴム２７を設ける。
【００１３】
次いで、図２（ｂ）に示す下型穴抜きダイブロック２８を図２（ａ）に示す前記下型ダイベースプレート１６の嵌合溝５に嵌合されている下型ダイブロック１７と交換する。
すなわち、図２（ａ）の下型ダイブロック１７前後端の左右に固定されている下型ブロック固定ボルト（図示せず）を取り外し、下型ダイブロック１７を前記下型ダイベースプレート１６から取外して、前記下型ダイブロック１７と同一に、前後端の左右に固定孔８が形成されていると共に中央には位置決め孔７が形成された前記嵌合溝５と同幅及び高さの前記上型穴抜きダイブロック２８が嵌合され、前記位置決め孔７には下型ブロック位置決めピンが嵌合されると共に前記固定孔８には下型ブロック固定ボルトが螺合されて前記下型穴抜きダイブロック２８が前記下型ダイベースプレート１６の前記嵌合溝５に固定される。
なお、前記上型穴抜きハーフダイブロック２５及び前記下型穴抜きダイブロック２８は、交換用ダイブロックとしてカットコンビネーション型ブロックセットに用いられ、前記上型ダイブロック９及び前記下型ダイブロック１７は、交換用ダイブロックとしてピナクル刃型やトムソン刃型のブロックセットに用いられる。
【００１４】
図４に示す状態からプレス装置が駆動されると、下型に向って上型全体が下降し、すなわち上型ホルダープレート１、上型パンチ固定プレート２、上型パンチベースプレート３及び上型ストリッパープレート４が下降する。
最初に、上型ストリッパープレート４から突出した案内ロッド１１が下型ダイベースプレート１６の四隅に設けられた案内ロッド孔１０に嵌合して上型がガイドされながら下降する。
次に、材料跳ね出しスポンジゴム２７が多重シート材料Ｍに接触し押圧して多重シート材料Ｍを下型と一緒に挟持する。
そして、図５に示すように、ハーフカット時に材料跳ね出しスポンジゴム２７が圧縮されて多重シート材料Ｍを挟持し、この圧縮により刃型２６が露出して多重シート材料Ｍをハーフカットする。
【００１５】
ハーフカット加工が終了すると、上方に向って上型全体が上昇し、すなわち上型ホルダープレート１、上型パンチ固定プレート２が上昇し、図４に示すコイルスプリングにより上型パンチベースプレート３及び上型ストリッパープレート４が下降するし、材料跳ね出しスポンジゴム２７が多重シート材料Ｍを押圧しながら伸長する。
そのため、図６に示すように、刃型２６に多重シート材料Ｍが付着することなく、上型全体が上昇し、次のハーフカット加工に備えられる。
なお、図５に示すハーフカット時に、図１（ｂ）に示す上型穴抜きハーフ抜きブロック２９は多重シート材料Ｍを完全に切断し、カットされた多重シート材料Ｍ’は図２（ｂ）に示す下型穴抜きダイブロック２８の下型穴抜き孔３０から下型ホルダープレート１５の下穴逃げ３１を介して排出される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の上型及び交換用上型ダイブロックの斜視図である。
【図２】本発明の下型及び交換用下型ダイブロックの斜視図である。
【図３】本発明のハーフカット加工の説明図である。
【図４】本発明の上型及び下型の待機動作中を説明する断面図である。
【図５】本発明の上型及び下型のハーフカット動作中を説明する断面図である。
【図６】本発明の上型及び下型の終了動作中を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  上型ホルダープレート
２  上型パンチ固定プレート
３  上型パンチベースプレート
４  上型ストリッパープレート
５  嵌合溝
６  固定ネジ孔
７  位置決め孔
８  固定孔
９  上型ダイブロック
１０  案内ロッド孔
１１  案内ロッド
１２  貫通孔
１３  ガイド穴抜きパンチ
１４  材料位置決めパイロットピン
１５  下型ホルダープレート
１６  下型ダイベースプレート
１７  下型ダイブロック
１８  ベースフィルム材料
１９  粘着材料
２０  製品フィルム材料
２１  位置決め用丸孔
２２  製品形状異形貫通穴
２３  製品形丸貫通穴
２４  製品形状外形ハーフ抜き
２５  上型穴抜きハーフダイブロック
２６  刃型
２７  材料跳ね出しスポンジゴム
２８  下型穴抜きダイブロック
２９  上型穴抜きハーフ抜きブロック
３０  下型穴抜き孔
３１  下穴逃げ
３２  固定ボルト孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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