(57)【要約】【課題】絶縁基板の外表面に有する外部導体に対して施される防錆膜の膜厚増加を最小限に抑えた上で、防錆膜の成膜状態を色で確認することができる配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板の外部導体上に防錆膜を形成し、防錆膜の形成で用いた処理液に蛍光剤を微量添加した蛍光処理液を用いて、防錆膜上に蛍光膜を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の外部導体上に防錆膜が形成され、
前記防錆膜上に蛍光膜が形成されている配線基板。
【請求項２】
前記防錆膜はイミダゾール系またはトリアゾール系の防錆処理液で形成されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記蛍光膜は、前記防錆処理液に蛍光剤を添加したもので形成されている、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記蛍光剤はフルオレセインナトリウムである、請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
外部導体を有する絶縁基板を作製する工程と、
前記外部導体上に、防錆処理液を用いて防錆膜を形成する工程と、
前記防錆膜上に、前記防錆処理液に蛍光剤を添加した蛍光処理液を用いて蛍光膜を形成する工程とを備える、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上の外部導体に防錆膜を形成する配線基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック等の絶縁基板上に形成される電極や配線回路などの外部導体は、銅などの金属を用いて形成される。外部導体は大気中に露出することから酸化してしまう可能性があるため、一般的には、防錆機能を有する膜で覆う処理が施されている。
【０００３】
しかしながら、防錆剤は無色透明または淡色系のものが多いため、成膜した後で被処理物のどの部分に施したかの判別がしにくく、所定の箇所にもれなく成膜できたかの確認が困難となる。このため、成膜モレが生じ、そこから酸化してしまうことがある。成膜モレを防ごうとして複数回重ねて成膜を行ない、必要以上に防錆膜の厚みを増やしてしまうと、その後に行なわれる実装基板への搭載のためのハンダ付け工程においてフラックスを塗布しても、全ての防錆膜成分をフラックス内に拡散除去できず残ってしまう可能性がある。その場合には、ハンダと外部導体間に防錆膜が存在する部分が残ることになり、結果として、ハンダ付け性を損ねてしまうこととなる。また防錆膜の厚みが増せば、それだけフラックスへの拡散除去に要する時間もかかり、生産スピードにも影響を与える。
【０００４】
このような問題に対し、特許文献１では、防錆膜を形成した後、さらにその上に発色性のある防錆膜を形成することで、色調によって防錆膜の存在を認識できる、印刷配線基板の製造方法が提案されている。
【特許文献１】特開平０７−１４２８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この特許文献１によると、発色性のある防錆膜形成に用いる材料として、防錆剤であるベンゾイミルダゾールの分子の一部をアゾ基あるいはチアゾール基をもった物質に置換した化合物を用いるとしている。しかしながら、このアゾ基やチアゾール基は染料であり、自らが発光するものでない。よって、膜厚を０．１μｍ未満といった極薄にすると、限りなく無色に近づき、色の確認が困難となってしまう。これを避けようとして膜厚を厚くすると、上述したように、フラックス内に防錆膜を完全に拡散除去できない可能性が生じてしまう。
【０００６】
さらに、アゾ基を含んだ化合物は、例えばドイツの日用品政令等で規制されるようになってきている物質であり、環境面への配慮から安易に使用できないものである。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上述の課題を解決できる防錆膜を有する配線基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線基板は、上述した課題を解決するため、絶縁基板の外部導体上に防錆膜が形成され、前記防錆膜上に蛍光膜が形成されていることを最も主要な特徴とする。
【０００９】
また、外部導体を有する絶縁基板を作製する工程と、前記外部導体上に、防錆処理液を用いて防錆膜を形成する工程と、前記防錆膜上に、前記防錆処理液に蛍光剤を添加した処理液を用いて蛍光膜を形成する工程とを備える、配線基板の製造方法にも向けられる。
【発明の効果】
【００１０】
所望する防錆膜の厚みに、０．１μｍ未満の極薄の蛍光膜を加える程度で色の確認が行なえるので、膜全体の厚みの増加を最小限に抑えることができる。このため、ハンダ付け工程前にフラックスが塗布されても、フラックス内に防錆膜等を拡散除去する処理を迅速に行え、防錆膜等が除去されず残ってしまうこともない、高品質の配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の配線基板１の斜視図である。絶縁基板１４の外表面に形成されている外部導体に防錆膜が形成され、さらにその上に蛍光膜１３が形成されていることが示されている。配線基板１には、絶縁基板１４の外表面に形成されている電子部品搭載用や実装基板接続用等の外部導体や、絶縁基板１４の内部に形成されている配線回路用の内部導体１５等を有するが、本発明における蛍光膜１３が形成される対象の導体は、絶縁基板の外表面に形成されている外部導体である。
【００１２】
図２は、図１に示すＡ−Ａ線で配線基板１を切断したと仮定した、外部導体１１周辺部の断面図を示している。絶縁基板１４の上面にある外部導体１１を覆うように防錆膜１２が形成され、さらに防錆膜１２を覆うように蛍光膜１３が形成されており、２層構造になっていることが示されている。仮に蛍光膜１３を外部導体１１に直接形成すると、蛍光膜１３に含有する防錆機能を持たない蛍光体が外部導体１１の直上に付着する可能性がある。この場合、付着した箇所から酸化する可能性が生じる。このため、１層目にまず防錆膜を成膜しておき、完全にコーティングした状態にしておいて、その上を蛍光膜で覆うことが必要である。
【００１３】
このような配線基板１は、下記のようにして作製することができる。
【００１４】
まず第１に、外部導体１１を有する絶縁基板１４を作製する工程を実施する。
【００１５】
絶縁材料として、例えば、セラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートの所定の位置に銅ペーストを厚膜印刷し、外部導体１１や内部導体１５となるべき導体膜を形成する。また、層間の配線回路を接続するためのビアホールを設けてもよい。このセラミックグリーンシートを複数枚積み重ね、圧着して積層体を作製する。この積層体を焼成して、絶縁基板１４を作製する。
【００１６】
第２に、外部導体１１の表面をエッチングする工程を実施する。
【００１７】
このエッチング工程は、外部導体１１表面に発生した酸化物を溶解除去するために行なうものである。エッチング液は、過酸化水素水を含有した硫酸系のエッチング液をイオン交換水で所定の濃度に希釈したものを用いる。エッチング後はイオン交換水による洗浄を行い、水きり乾燥する。
【００１８】
第３に、エッチングした外部導体１１上に防錆膜１２を形成する工程を行なう。
【００１９】
まず、銅に対して選択成膜性をもつイミダゾール系防錆剤、またはトリアゾール系防錆剤を含有した防錆処理液を容器に流し、絶縁基板１４を１〜５分程度浸漬させる。このイミダゾール系防錆剤やトリアゾール系防錆剤を含有する処理液は、引火性がなく安全なものであり、また、フラックスにも速やかに拡散されるので、防錆処理液として用いるのが好ましい。この後、絶縁基板１４全体をエアーブローし、外部導体１１に塗布された防錆処理液の水分を揮発させ、防錆膜１２を形成する。
【００２０】
第４に、防錆膜１２上に蛍光膜１３を形成する工程を行なう。
【００２１】
まず、防錆膜の形成で用いた同じ防錆処理液に、蛍光剤であるフルオレセインナトリウムを添加した蛍光処理液を準備する。添加量は、蛍光処理液全体の１ｐｐｍ含有するように調整する。この蛍光処理液中に、絶縁基板１４を３０秒〜１分程度浸漬させる。この蛍光処理液は同じ成分のものに対して付着しようとする性質を持つので、既に形成されているほぼ同じ成分の防錆膜１２に対して付着しようとする。結果、防錆膜１２が形成された箇所のみ、蛍光黄緑に色付いた蛍光処理液が塗布されることになる。この後、絶縁基板１４全体をエアーブローし、蛍光処理液の水分を揮発させ、蛍光膜１３を形成する。なお、本実施の形態で蛍光剤の一例として記載したフルオレセインナトリウムは、環境面での規制対象物質には指定されていない。
【００２２】
形成される膜の厚みは、浸漬させる時間に概ね比例して厚くなる。浸漬させる時間が短ければ薄く成膜されるし、長ければそれだけ厚く成膜されることになる。本発明は、膜厚が薄くても色の確認が可能となる蛍光膜を形成することに特徴があるものなので、膜厚は薄い方が好ましく、具体的には０．０５〜０．１μｍ程度の厚みがあれば、十分に色の確認が可能である。０．０５〜０．１μｍの膜厚にするには、３０秒〜１分程度の短時間の浸漬で成膜できる。
【００２３】
また、防錆膜に添加する蛍光剤は微量であることが好ましい。本発明で用いるとした蛍光剤であれ、また特許文献１で提案されている染料であれ、防錆機能を持たない不純物を防錆膜に含有させるということは、防錆処理本来の酸化防止効果を阻害する要因となり得る。よってこのような不純物は、色の確認が可能な範囲で、添加量が微量であればあるほど好ましい。本発明で用いる蛍光剤は、蛍光処理液全体に対し１ｐｐｍという微量な添加で色の確認が可能となる。
【００２４】
第５に、蛍光膜１３の形成された絶縁基板１４をイオン交換水で高圧洗浄し、水きり乾燥して、配線基板１が作製される。
【００２５】
以上のように作製された配線基板１に対し、蛍光体が励起する波長の光を照射することで、防錆膜の成膜状態を簡易に、かつ非破壊で確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の、絶縁基板１４の外部導体上に、防錆膜を挟んで蛍光膜１３が形成されている配線基板１の斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線で配線基板１を切断したと仮定した、外部導体１１周辺部の断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    配線基板
１１  外部導体
１２  防錆膜
１３  蛍光膜
１４  絶縁基板
１５  内部導体
【図１】
2005064241.tif 000003
【図２】
2005064241.tif 000004