(57)【要約】【課題】押出成形時の押出負荷を十分に低下させ、かつネックインが小さいといった押出ラミネート加工適性に優れ、またヒートシール性に優れた押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を提供する。【解決手段】密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、メルトマスフローレートが２０〜１００ｇ／１０分の範囲であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９０重量％と、密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲であり、メルトマスフローレートが０．５〜５ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）１０〜５０重量％とからなり、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトマスフローレートと低密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトマスフローレートの比（ＭＦＲ−Ａ／ＭＦＲ−Ｂ）が、２０〜１００である押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を用いる。【選択図】    選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが２０〜１００ｇ／１０分の範囲であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９０重量％と、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが０．５〜５ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）１０〜５０重量％とからなり、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトマスフローレートと低密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトマスフローレートの比（ＭＦＲ−Ａ／ＭＦＲ−Ｂ）が、２０〜１００であることを特徴とする押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項２】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、示差走査型熱量計において、２００℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で３０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度（Ｔｍ（℃））と赤外線吸収スペクトルの測定から求められる炭素数１０００個当りの短鎖分岐数（ＳＣＢ）とが（１）式で示される関係を満たすものであることを特徴とする請求項１に記載の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。
Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１４０          （１）
【請求項３】
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の５℃におけるキシレン可溶分率（Ｓｘ（ｗｔ％））と密度（Ｄ）が（２）式で示される関係を満たすことを特徴とする請求項１〜２に記載の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。
Ｓｘ＜２５０×（Ｄ−８８０）−１．５＋０．５×ｌｏｇ１０ＭＦＲ      （２）
【請求項４】
低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲが０．７〜３ｇ／１０分の範囲であることを特徴とする請求項１〜３に記載の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４に記載の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物からなる層を、少なくとも一層以上有することを特徴とする積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物に関するものである。さらに詳しくは、ヒートシール強度が大きく、経時での低温ヒートシール性悪化が小さく、かつ押出ラミネート加工適性に優れた、押出ラミネート材料におけるヒートシール材等に好適なポリエチレン樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年開発されたメタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体は、組成分布が均一で分子量分布が狭く、ヒートシール強度や衝撃強度が強いといった特徴を有しており、包装材料等に広く使用されている。
【０００３】
しかし、メタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体は分子量分布が狭く溶融弾性が小さいため、ネックインが大きいこと、溶融せん断粘度が高いため押出負荷が高すぎ、押出量が低下することから生産性が悪化するといった欠点がある。
【０００４】
メタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体のネックインを改良するため、メタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体に高圧法低密度ポリエチレンを配合する方法が数多く提案されている（例えば、特許文献１，２，３参照）。
【０００５】
しかしながら、メタロセン触媒系によるエチレン・α−オレフィン共重合体に高圧法低密度ポリエチレンを配合することのみでは、溶融せん断粘度の低減が十分でなく、通常用いられる押出ラミネート成形機で押出すには不十分であった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−２６０７９号公報
【特許文献２】
特開平９−２７８９５３号公報
【特許文献３】
特開平１０−１２０８４１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような状況を鑑みなされたものであって、押出成形時の押出負荷を十分に低下させ、かつネックインが小さいといった押出ラミネート加工適性に優れ、また低温ヒートシール性の経時悪化が少ない押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定のエチレンとα−オレフィンの共重合体に特定の高圧法低密度ポリエチレンを適量配合することにより、押出成形時の押出負荷やネックインが小さいといった押出ラミネート加工適性を大幅に改良できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが２０〜１００ｇ／１０分の範囲であるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）５０〜９０重量％と、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲であり、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレートが０．５〜５ｇ／１０分の範囲である高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）１０〜５０重量％とからなり、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のメルトマスフローレートと低密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトマスフローレートの比（ＭＦＲ−Ａ／ＭＦＲ−Ｂ）が、２０〜１００であることを特徴とする押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物に関するものである。
【００１０】
また好ましくは、該エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であり、示差走査型熱量計において、２００℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で３０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度（Ｔｍ（℃））と赤外線吸収スペクトルの測定から求められる炭素数１０００個当りの短鎖分岐数（ＳＣＢ）とが（１）式で示される関係を満たすことを特徴とする押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物に関するものであり、
Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１４０          （１）
さらに好ましくは、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の５℃におけるキシレン可溶分率（Ｓｘ（ｗｔ％））と密度（Ｄ）が（２）式で示される関係を満たすことを特徴とする押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物に関するものである。
【００１１】
Ｓｘ＜２５０×（Ｄ−８８０）−１．５＋０．５×ｌｏｇ１０ＭＦＲ      （２）
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が８８０〜９３０ｋｇ／ｍ３の範囲にある。密度が９３０ｋｇ／ｍ３を超える場合は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の融点が高く、低温ヒートシール性が悪化するため好ましくない。一方、密度が８８０ｋｇ／ｍ３未満であると、フィルムの自己粘着性が増して、ブロッキングが起こるので好ましくない。
【００１３】
また、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレート（以下、ＭＦＲ−Ａと記す場合がある。）が２０〜１００ｇ／１０分の範囲にあるものである。ＭＦＲ−Ａが２０ｇ／１０分未満では、溶融せん断粘度が高くなって押出機への負荷が大きくなるとともに、ドロ−ダウン性も悪くなるために好ましくない。一方、１００ｇ／１０分を超える場合は、耳部の安定性が悪く、ネックインも大きくなって成膜安定性が悪くなる。
【００１４】
さらに、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、ゲル浸透クロマトグラフィを用いて、以下に示す条件下で、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下であることが、高いヒートシール強度を得られるため好ましい。
【００１５】
機種：ウォーターズ社製  １５０Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン
流速：１ｍｌ／ｍｉｎ
温度：１４０℃
測定濃度：３０ｍｇ／３０ｍｌ
注入量：１００μｌ
カラム：東ソー（株）製  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ  ＨＲ−Ｈ  ３本
また、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、Ｔｍ（℃）と赤外線吸収スペクトルの測定から求められる炭素数１０００個当りの短鎖分岐数（ＳＣＢ）とが（２）式の関係を満たすものであると、エチレン・α−オレフィン共重合体の組成分布が狭く、低温ヒートシール性を悪化させる低密度（高分岐数）成分が少なく、好ましい。
【００１６】
Ｔｍ＜−１．８×ＳＣＢ＋１４０          （１）
さらに、このエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の５℃におけるキシレン可溶分率（Ｓｘ（ｗｔ％））と密度が（２）式で示される関係を満たすものが、低温ヒートシール性の経時変化が少ないため好ましい。
【００１７】
Ｓｘ＜２５０×（Ｄ−８８０）−１．５＋０．５×ｌｏｇ１０ＭＦＲ      （２）
５℃におけるキシレン可溶分率とは、エチレン・α−オレフィン共重合体中に含まれるα−オレフィン濃度の高い低分子量エチレン・α−オレフィン共重合体の重量分率を表すものである。
【００１８】
押出負荷を低減させるためＭＦＲ−Ａを上昇させ、かつ低温ヒートシール性を発現させるため密度を低下させると、分子量が低くα−オレフィン成分の多いエチレン・α−オレフィン共重合体が生じ易いが、α−オレフィン濃度が過剰に高い低分子量エチレン・α−オレフィン共重合体は、ラミネートフィルムを形成した後フィルム表面に滲出し、低温ヒートシール性を経時で悪化させるものである。
【００１９】
また、キシレン可溶分（Ｓｘ（ｗｔ％））が（２）式を満たす場合、該押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物をラミネート加工に供し得られる積層体から発生する臭気は少なくなるので好ましい。
【００２０】
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、例えば、以下に例示するような公報に開示されている方法によって製造することができる。
【００２１】
特開昭６０−３５００６号公報、特開昭６０−３５００７号公報、特開昭６０−３５００８号公報、特開平３−１６３０８８号公報、特開昭６１−２９６００８号公報、特開昭６３−２２８０４号公報、特開昭５８−１９３０９号公報、特開昭６３−６１０１０号公報、特開昭６３−１５２６０８号公報、特開昭６３−２６４６０６号公報、特開昭６３−２８０７０３号公報、特開昭６４−６００３号公報、特開平１−９５１１０号公報、特開平３−６２８０６号公報、特開平１−２５９００４号公報、特開昭６４−４５４０６号公報、特開昭６０−１０６８０８号公報、特開昭６０−１３７９１１号公報、特開昭６１−２９６００８号公報、特許公表６３−５０１３６９号公報、特開昭６１−２２１２０７号公報、特開平２−２２３０７号公報、特開平２−１７３１１０号公報、特開平２−３０２４１０号公報、特開平１−１２９００３号公報、特開平１−２１０４０４号公報、特開平３−６６７１０号公報、特開平３−７０７１０号公報、特開平１−２０７２４８号公報、特開昭６３−２２２１７７号公報、特開昭６３−２２２１７８号公報、特開昭６３−２２２１７９号公報、特開平１−１２４０７号公報、特開平１−３０１７０４号公報、特開平１−３１９４８９号公報、特開平３−７４４１２号公報、特開昭６１−２６４０１０号公報、特開平１−２７５６０９号公報、特開昭６３−２５１４０５号公報、特開昭６４−７４２０２号公報、特開平２−４１３０３号公報、特開平１−３１４８８号公報、特開平３−５６５０８号公報、特開平３−７０７０８号公報、特開平３−７０７０９号公報などが挙げられる。
【００２２】
以下、それらの内容に従って、本発明に使用することができるエチレン・α一オレフィン共重合体（Ａ）の製造方法を説明する。この直鎖状エチレン・α一オレフィン共重合体は、例えば、シクロベンタジエニル誘導体を含有する有機遷移金属化合物と、これと反応してイオン性の錯体を形成する化合物及び／又は有機金属化合物からなる触媒の存在下で、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンを共重合することにより、好適に製造することができる。
【００２３】
炭素数３〜１２のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセンなどを挙げることができる。
【００２４】
重合方法としては、溶液重合法、高圧重合法、気相重合法等が挙げられる。
【００２５】
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を構成する高圧ラジカル重合法で得られる低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）で測定した密度が９１０〜９３５ｋｇ／ｍ３の範囲にある。密度が９３５ｋｇ／ｍ３を超える場合は、低密度ポリエチレン（Ｂ）の融点が高く、低温ヒートシール性が悪化するため好ましくない。一方、密度が９１０ｋｇ／ｍ３未満であると、フィルムの自己粘着性が増して、ブロッキングが起こるので好ましくない。
【００２６】
また、この低密度ポリエチレン（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）によるメルトマスフローレート（以下、ＭＦＲ−Ｂと記す場合がある。）が０．５〜５ｇ／１０分の範囲であり、０．７〜３ｇ／１０分の範囲にあることがさらに好ましい。ＭＦＲ−Ｂが０．５ｇ／１０分未満の場合は押出負荷が高くなり、また押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を押出ラミネート加工に供し得られる積層体の外観が悪化するため好ましくない。ＭＦＲが５ｇ／１０分を超えるものはネックインが大きくなるため好ましくない。
【００２７】
低密度ポリエチレン（Ｂ）は、従来公知の高圧ラジカル重合法により得ることができ、本発明の範囲において適宜選択される。
【００２８】
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）のＭＦＲ−Ａと高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のＭＦＲ−Ｂの比（ＭＦＲ−Ａ／ＭＦＲ−Ｂ）は、２０〜１００の範囲にあることが望ましい。この範囲外では、押出ラミネート加工時の押出負荷とネックインのバランスが悪く、好ましくない。
【００２９】
本発明におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と低密度ポリエチレン（Ｂ）の配合比率は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５０〜９０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）が１０〜５０重量％である。エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が５０重量％未満の場合、押出ラミネート加工に供し得られる積層体のヒートシール強度が低いため好ましくなく、９０重量％を超える場合、押出ラミネート加工に供した際のネックインが大きく好ましくない。
【００３０】
本発明における押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と低密度ポリエチレン（Ｂ）とのドライブレンドであってもよいが、押出機、ニ−ダ−、バンバリ−等で溶融混練したものの方が、品質の安定したものが得られるので好ましい。
【００３１】
また、本発明における押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等、ポリオレフィン樹脂に一般的に用いられている添加剤を添加してもかまわない。
【００３２】
本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は、押出ラミネート成形法、サンドウィッチラミネート法、共押出ラミネート法等の各種成形法により各種基材にラミネートし、本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物を少なくとも一層有する積層体とすることができる。
【００３３】
押出ラミネート加工に供する際、基材との良好な接着性を得るため、本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は、２５０〜３５０℃の温度でダイより押出すことが好ましい。また、押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物からなる溶融フィルムの少なくとも基材と接する面は、空気もしくはオゾンガスにより酸化されていてもよい。空気による酸化反応を進行させる場合、ダイより押出された本発明の押出ラミネート用樹脂組成物の温度は２７０℃以上であることが好ましく、オゾンガスによる酸化反応を進行させる場合は、ダイより押出された本発明の押出ラミネート用樹脂組成物の温度は２５０℃以上であればよい。またオゾンガスの処理量としては、ダイより押出された本発明の押出ラミネート用樹脂組成物よりなるフィルム１ｍ２当たり０．５ｍｇ以上であることが好ましい。
【００３４】
また、基材との接着性を高めるため、基材の接着面に対してアンカーコート剤処理、コロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理などの公知の表面処理を施してもよい。
【００３５】
また、上記基材としては合成高分子重合体フィルム及びシート、金属箔、紙類、セロファン等が挙げられる。例えばポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成高分子重合体からなるフィルム及びシート等が挙げられる。これら合成高分子重合体フィルム及びシートは、さらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪素蒸着されたものでもよい。また、これら合成高分子重合体フィルム及びシートは、さらにウレタン系インキ等を用い印刷されたものでもよい。
【００３６】
金属箔としては、アルミ箔、銅箔などが例示でき、また紙類としてはクラフト紙、上質紙、グラシン紙等が挙げられる。
【００３７】
本発明の押出ラミネート積層体は、スナック菓子、インスタントラーメン等の乾燥食品、スープ、味噌、漬物、飲料等の水物飲食品、薬、輸液バッグ等の医薬品包装、シャンプー、化粧品など広範囲にわたる包装用ラミネートフィルムとして用いることができる。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３９】
以下に、物性、加工性の測定方法と評価方法を示す。
【００４０】
（１）メルトマスフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）に準拠。
【００４１】
（２）密度
ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１（１９９８年）に準拠。
【００４２】
（３）キシレン可溶分
実施例により合成されたエチレン・α−オレフィン共重合体を２００℃のホットプレート上でキシレンに完全に溶解させる。これを５℃まで冷却後濾過する。濾過残分を乾燥させ、秤量し、可溶分を計算することで求めた。
【００４３】
（４）重量平均分子量
ゲル浸透クロマトグラフィを用いて、以下に示す条件下で、単分散ポリスチレンでユニバーサルな検量線を測定し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。
【００４４】
機種：ウォーターズ社製  １５０Ｃ  ＡＬＣ／ＧＰＣ
溶媒：１，２，４−トリクロロベンゼン
流速：１ｍｌ／ｍｉｎ
温度：１４０℃
測定濃度：３０ｍｇ／３０ｍｌ
注入量：１００μｌ
カラム：東ソー（株）製  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ  ＨＲ−Ｈ  ３本
（５）吸熱曲線の最大ピーク温度（Ｔｍ）
示差走査型熱量計［パーキンエルマー（株）製  ＤＳＣ−７］を用いて測定した。装置内で試料を２００℃で５分間溶融させた後、１０℃／分で３０℃まで冷却したものについて、再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線の最大ピーク位置の温度（Ｔｍ）を求めた。
【００４５】
（６）短鎖分岐数（ＳＣＢ）
分子鎖中の短鎖分岐数（ＳＣＢ）は、フーリエ変換型赤外吸収スペクトル装置［パーキンエルマー（株）製  ＦＴ−ＩＲスペクトロメーター１７６０Ｘ］を用いて、１３７８ｃｍ−１に位置するメチル基に対応する吸収バンドの強度と４５１５〜３７３５ｃｍ−１に位置するメチレン連鎖に対応する強度の比を換算し求めた。
【００４６】
（７）ヒートシール性
実施例により得られた積層体の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物面同士を重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度１４０℃の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製  商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度をヒートシール強度とした。
【００４７】
（８）ヒートシール性の経時変化
実施例により得られた積層体の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物面同士を重ね合わせ、圧力０．２ＭＰａ、時間１秒、シール温度８０〜１３０℃の範囲において５℃間隔の条件で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行った。そして、該ヒートシール部分を、引張試験機（島津製作所（株）製  商品名オートグラフＤＣＳ５００）を用い、サンプル巾１５ｍｍ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離での剥離強度を測定し、該剥離強度が３０Ｎ／１５ｍｍに達するヒートシール温度を低温ヒートシール温度とした。押出ラミネート成形翌日における低温ヒートシール温度と該成形後４０℃オーブン中に１４日間放置したものにおける低温ヒートシール温度の差をヒートシール性の経時変化とした。この値が小さい方が、経時変化が小さく良好である。
【００４８】
（９）ネックイン
９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーター（ムサシノキカイ（株）製）を用いた。ドローダウンは押出量１７ｋｇ／時間における最高引き取り速度により求められる。ネックインは引き取り速度１００ｍ／分における押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物フィルムの巾を測定し、ダイ開口巾（６００ｍｍ）の差を計算することで求めた。共に、樹脂温度は２８５℃とした。
【００４９】
（１０）押出負荷
９０ｍｍΦのスクリューを有する押出機（ムサシノキカイ（株）製）を用い、樹脂温度２８５℃、スクリュー回転数６０ｒｐｍ時のモーター負荷を測定した。
【００５０】
実施例及び比較例におけるエチレン・α−オレフィン共重合体［（Ａ１）−（Ａ５）］としては、表１に示すエチレン・１−ヘキセン共重合体を用いた。
【００５１】
さらに、比較例におけるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ６）としては、表１に示す通り、チーグラー系触媒にて合成されたエチレン・１−ブテン共重合体（東ソー（株）製  商品名ニポロン−Ｌ  Ｍ７６）を用いた。
【００５２】
【表１】
2005008666.tif 000002
また、実施例及び比較例における低密度ポリエチレン（Ｂ）としては、表２に示す通り、高圧ラジカル重合法で得られたものを用いた。
【００５３】
【表２】
2005008666.tif 000003
実施例１
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、メタロセン型触媒により得られたＭＦＲが４０ｇ／１０分、密度が９００ｋｇ／ｍ３、キシレン可溶分３．３ｗｔ％、Ｔｍが９１℃、Ｍｗ／Ｍｎが２．４、ＳＣＢが２５コ／１０００Ｃであるエチレン・１−ヘキセン共重合体（Ａ１）を７０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ１）としてＭＦＲが０．８ｇ／分、密度が９２７ｋｇ／ｍ３であるＬＤＰＥ（Ｂ１）（東ソー（株）製  商品名ペトロセン１Ｃ０５８Ｚ）３０重量％になるよう配合し、単軸押出機にて溶融混練してペレットを得た。
【００５４】
得られたペレットを９０ｍｍΦのスクリューを有する押出ラミネーターの押出機へ供給し、２８５℃の温度でＴダイより押出し、基材上に押出ラミネート用樹脂組成物が３０μｍの厚さになるよう押出ラミネートした。基材は、厚み１５μｍのニ軸延伸ポリアミドフィルム（東洋紡績（株）製  商品名東洋紡ハーデンフィルムＮ１１００、以下Ｎｙと記す。）のコロナ処理面にアンカーコート剤（日本曹達（株）製  商品名チタボンドＴ−１２０）を介し、低密度ポリエチレン（東ソー（株）製  ペトロセン２０３）を３１０℃の温度で２０μｍ押出ラミネートしたものを用いた。
【００５５】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００５６】
実施例２
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ２）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００５７】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００５８】
実施例３
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ３）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００５９】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６０】
実施例４
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ４）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００６１】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６２】
実施例５
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）として、（Ｂ１）の代わりに（Ｂ２）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００６３】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６４】
実施例６
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）として、（Ｂ１）の代わりに（Ｂ３）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００６５】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６６】
実施例７
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を７０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を３０重量％になるよう配合した代わりに、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を５５重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を４５重量％とした以外は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００６７】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００６８】
実施例８
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を７０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を３０重量％になるよう配合した代わりに、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を８５重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ１）を１５重量％とした以外は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００６９】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表３に示す。
【００７０】
【表３】
2005008666.tif 000004
比較例１
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ５）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７１】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、押出負荷が高すぎた。
【００７２】
比較例２
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）として、（Ａ１）の代わりに（Ａ６）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７３】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、ヒートシール強度が低く、かつ低温ヒートシール性の経時変化が大きかった。
【００７４】
比較例３
低密度ポリエチレン（Ｂ）として、（Ｂ１）の代わりに（Ｂ４）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７５】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、押出負荷が高く、かつ均一な混練ができないためかフィルム外観が悪かった。
【００７６】
比較例４
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を７０重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を３０重量％になるよう配合した代わりに、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を９９重量％、低密度ポリエチレン（Ｂ１）を１重量％とした以外は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性評価を試みたが、ネックインが大きすぎるため、押出ラミネート加工性の評価ができず、また積層体も得られなかった。
【００７７】
比較例５
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を７０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ１）を３０重量％になるよう配合した代わりに、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）を３０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ１）を７０重量％とした以外は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性評価を試みたが、ドローダウン性が悪いため、押出ラミネート加工性の評価ができず、また積層体も得られなかった。
【００７８】
比較例６
低密度ポリエチレン（Ｂ）として、（Ｂ１）の代わりに（Ｂ５）を用いた他は、実施例１と同様にして押出ラミネート加工性を評価し、積層体を得た。
【００７９】
得られた積層体ヒートシール性、及び押出ラミネート加工時の押出負荷、ネックインを表４に示すが、ネックインが大きかった。
【００８０】
【表４】
2005008666.tif 000005
【発明の効果】
このような本発明の押出ラミネート用ポリエチレン樹脂組成物は、従来の材料よりも押出ラミネート加工性が改善され、かつヒートシール強度や低温シール性が良好といった効果が認められ、食品や飲料、及び医薬品などの包装用ラミネートフィルム材料として極めて有用である。