(57)【要約】【課題】  電子部品をできるだけ近づけて基板に実装する方法を提供する。【解決手段】  第１、第２の電子部品（２）を互いに対峙するように配置し、第１、第２の電子部品から延びるリード（３）を基板に接続する電子部品の実装方法において、前記リードの途中を折り曲げるステップと、前記第１の電子部品から延びるリードと第２の電子部品から延びるリードが互いに離れるように前記基板に接続するステップと、を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２の電子部品を互いに対峙するように配置し、第１、第２の電子部品から延びるリードを基板に接続する電子部品の実装方法において、
前記リードの途中を折り曲げるステップと、
前記第１の電子部品から延びるリードと第２の電子部品から延びるリードが互いに離れるように前記基板に接続するステップと、
を備えたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記リードの途中をクランク状に折り曲げることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記第１、第２の電子部品を互いに離れるように傾斜させて前記リードを前記基板に接続することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記電子部品と前記基板との角度が８５度以下になるように前記電子部品を傾斜させることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記電子部品から延びるリードを基板に接続した後、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品を固縛するステップを備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つ以上の電子部品を近づけて基板に実装する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する際、回路を高密度化および小型化するため、電子部品をできる限り近づけて基板に実装するのが望ましい。
【０００３】
図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は回転角度センサ１０の一部を示す。この回転角度センサ１０は、一対の電子部品であるセンサ素子２と、各センサ素子２の出力電圧を取りだす基板１を主体に構成される。回転角度センサ１０は磁界の中で各センサ素子２が基板１と共に相対回転すると、各センサ素子２を貫通する磁束密度が変化し、この磁束密度に応じた電圧を信号として出力するようになっている。
【０００４】
各センサ素子２は３本のリード３を有し、各リード３が基板１の穴１ａを挿通し、半田付けにより基板１の回路に接続されている。
【０００５】
各センサ素子２は互いに当接して配置されているため、各センサ素子２が略同位置に配置され、各センサ素子２から略等しい出力が得られる。これにより、各センサ素子２の出力を比較して健全性をチェックし、または、一方のセンサ素子２の故障時にもう他方のセンサ素子２からバックアップ信号を出力することができる。
【０００６】
従来のセンサ素子の実装技術によると、まず、センサ素子２の３本のリード３は、同じセンサ素子２のリード３どうしの干渉を防ぐため、中央の一本が略真下に延びるように形成され、両脇の２本が電子部品２の長手方向に中央の一本から離れるように曲折させて形成される。２つのセンサ素子２は、互いに対峙するように基板１に配置され、基板１とはんだで接続される。
【０００７】
なお、センサ素子の接続構造については、例えば、特許文献1に開示されたものがある。
【特許文献１】特開平０４−２７１１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、２つ以上のセンサ素子を可能な限り近づけて実装しようとすると、センサ素子の形状によってはリード間の間隙Ｐが十分確保できず、はんだ付け時に短絡してしまう問題がある（図３（ｄ））。また、２つ目のセンサ素子を基板に挿入する際、先に挿入された一つ目のセンサ素子に実装機械の爪が干渉し、２つ目が挿入できない問題もある（図３（ｅ））。
【０００９】
本発明の目的は、上述の問題を解決し、２つ以上のセンサ素子を近づけて基板に実装する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、第１、第２の電子部品を互いに対峙するように配置し、第１、第２の電子部品から延びるリードを基板に接続する電子部品の実装方法において、前記リードの途中を折り曲げるステップと、前記第１の電子部品から延びるリードと第２の電子部品から延びるリードが互いに離れるように前記基板に接続するステップと、を備えた。
【発明の効果】
【００１１】
センサ素子のリードは、対峙するセンサ素子の反対側に離れるようにクランク状に折り曲げて形成されることから、これらセンサ素子のリードの基板での挿入部間の間隙を十分大きくとることができ、挿入部の半田付けの際、半田付け部がリードを短絡させることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は回転角度センサ１０の一部を示す。この回転角度センサ１０は、一対の電子部品であるセンサ素子２と、各センサ素子２の出力電圧を取りだす基板１を主体に構成される。回転角度センサ１０は磁界の中で各センサ素子２が基板１と共に相対回転すると、各センサ素子２を貫通する磁束密度が変化し、この磁束密度に応じた電圧を信号として出力するようになっている。
【００１４】
各ホール素子２は３本のリード３を有し、各リード３が基板１の穴１ａを挿通し、半田付けにより基板１の回路に接続されている。
【００１５】
各センサ素子２は互いに当接して配置されているため、各センサ素子２が略同位置に配置され、各センサ素子２から略等しい出力が得られる。これにより、各センサ素子２の出力を比較して健全性をチェックし、または、一方のセンサ素子２の故障時に他方のセンサ素子２からバックアップ出力を得ることができる。
【００１６】
しかし、第１、第２のセンサ素子２を互いに当接させると、基板１上で第１、第２のセンサ素子２から延びるリード３どうしの間隔Ｐが小さくなるため、各リード３が半田付け部において短絡しやすいという問題があった。
【００１７】
そして、本発明の要旨とするところであるが、電子部品として第１、第２のセンサ素子２から延びるリード３を基板１に接続する実装方法として、各リード３の途中をクランク状に折り曲げるステップと、第１のセンサ素子２から延びるリード３と第２のセンサ素子２から延びるリード３が互いに離れるように基板に接続するステップと、第１、第２のセンサ素子２を固縛するステップと、を備える。
【００１８】
第１のセンサ素子２は対峙すべき第２のセンサ素子２からリード３が離れるように配向され、リード３の挿入部３ｃは基板１の穴１ａに挿入される。第２のセンサ素子２も同様に、リード３が対峙すべき第１のセンサ素子２から離れるように配向され、リード３の挿入部３ｃは基板１の穴１ａに挿入される。
【００１９】
このように、センサ素子２のリード３は、対峙するセンサ素子２の反対側に離れるようにクランク状に折り曲げて形成されることから、これらセンサ素子２のリード３の基板１での挿入部３ｃ間の間隙Ｐを十分大きくとることができ、挿入部３ｃの半田付けの際、半田付け部がリード３を短絡させることを防止することができる。
【００２０】
センサ素子２のリード３をクランク状に折り曲げるステップは図示しない治具などを用いて行われる。図２の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、リード３はクランク状に折り曲げられ、基端部３ａ、中間部３ｂ、および挿入部３ｃが形成される。挿入部３ｃは基板１と略垂直に折り曲げられ、中間部３ｂは基板１と略平行に折り曲げられる。これにより、リード３の中間部３ｂが基板１上に載るため、第１、第２のセンサ素子と基板１の間隔を一定値に管理でき、センサ素子の出力にばらつきが生じることを防止する。
【００２１】
なお、３本のリード３のうちの中央以外のリード３については、センサ素子２の長手方向に中央のリード３から離れるように折り曲げることにより、中央のリードから十分離すことができるのは従来技術と同様である。
【００２２】
図２の（ｃ）に示すように、基端部３ａは中間部３ｂと９０度未満の角度Ｒをなすように形成される。このため、前記第１、第２のセンサ素子は、基板１上で互いに離れるように傾斜する。すなわち、相対峙する第１、第２のセンサ素子がセンサ本体部の下部（リード取付部側）から上部に向かって次第に離れるように傾斜して配置される。
【００２３】
２つのセンサ本体部を互いに離れるように傾斜させ、これらセンサ本体部との間に間隔Ｄを設けることで、この間隔Ｄに、センサ素子を基板に取り付ける際、センサ本体部を把持する実装機械のつめ部が入るようにする。
【００２４】
これにより、つめ部が先に取り付けた第１のセンサ素子によって干渉されることがなく、後に取り付けるべき第２のセンサ素子を取り付けることができる。
【００２５】
なお、間隔Ｄは、つめ部が入るのに十分な大きさを確保する必要があるが、概ねセンサ素子が基板に対して８０〜８５度の角度で傾斜するように角度Ｒを形成すればよい。ただし、実装機械の種類によってはつめ部の寸法が異なるため、８０度以下の角度を設定しなければならない場合もあり得るのは勿論である。
【００２６】
図１に示すように、センサ素子２を基板１に接続した後、互いに離れるように傾斜している第１、第２のセンサ素子２の本体部４に熱収縮チューブ９を被せて熱収縮チューブ９を収縮させ、２つの本体部４を当接させる。本体部４を当接させるものであれば熱収縮チューブ９に限らない。
【００２７】
このように、２つのセンサ素子２を互いに当接させて配置することにより、センサ素子２を略同位置および略同方向に配置することができる。したがって、これらセンサ素子２をほぼ同じ環境下で機能させることで、各センサ素子２の出力を比較して健全性をチェックし、または、片方のセンサ素子２の故障時にもう片方のセンサ素子２からバックアップ信号を出力することができる。また、センサ素子２が占有するスペースをいっそう減らすことができる。
【００２８】
電子部品はセンサ素子２に限らず、他の電子部品でも良い。また、電子部品は２つに限らず、３つ以上並んで設けても良い。
【００２９】
本発明を、構造的と方法的特徴に関してある程度特定的な言葉で説明したが、本明細書に開示した手段は本発明を実施する好ましい形態を含むものであり、本発明はこれら図示し記載された特定の特徴に制限されない。したがって、本発明は、均等の原則に従って適切に解釈される特許請求の範囲に記載された範囲内におけるいかなる形態または変更についても含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
２つ以上の電子部品を基板に高密度に実装する必要がある場合に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明により基板に取り付けたセンサ素子を示す図である。
【図２】本発明によるセンサ素子の実装方法を説明する図である。
【図３】従来の実装方法により実装したセンサ素子を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  基板
２  センサ素子
３  リード
４  本体部
５  実装機械の爪部
９  熱収縮シート
１０  回転角度センサ
【図１】
2005064225.tif 000003
【図２】
2005064225.tif 000004
【図３】
2005064225.tif 000005