(57)【要約】【課題】平坦度に優れ、信頼性の高い配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有する絶縁層３に貫通孔を設ける穿孔工程と、前記貫通孔に導体を形成してビア７を形成するビア形成工程と、前記ビア形成工程で作製した絶縁層３と、支持基材９上に予め形成された配線回路層５とを位置あわせし、絶縁層３と配線回路層５と支持基材９とを、積層方向に熱圧着し、前記配線回路層５を前記絶縁層３に埋設させる配線回路層埋設工程と、前記支持基材９を除去する除去工程と、前記配線回路層５と前記ビア７が形成された前記絶縁層３を硬化させる硬化工程と、硬化された前記絶縁層３のうち、配線基板１となる製品部１ａと非製品部１ｂとを切断する切断工程とを具備する配線基板１の製造方法において、前記配線回路層埋設工程、前記硬化工程の少なくとも一方の工程で、前記製品部１ａの絶縁層３の一部を前記非製品部１ｂ側に押し出すことにより、前記製品部１ａの絶縁層３の質量を減少させることを特徴とする。【選択図】図１
2005072331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を含有する絶縁層に貫通孔を設ける穿孔工程と、前記貫通孔に導体を形成してビアを形成するビア形成工程と、前記ビア形成工程で作製した絶縁層と、支持基材上に予め形成された配線回路層とを位置あわせし、絶縁層と配線回路層と支持基材とを、積層方向に熱圧着し、前記配線回路層を前記絶縁層に埋設させる配線回路層埋設工程と、前記支持基材を除去する除去工程と、前記配線回路層と前記ビアが形成された前記絶縁層を硬化させる硬化工程と、硬化された前記絶縁層のうち、配線基板となる製品部と非製品部とを切断する切断工程とを具備する配線基板の製造方法において、前記配線回路層埋設工程、前記硬化工程の少なくとも一方の工程で、前記製品部の絶縁層の一部を前記非製品部側に押し出すことにより、前記製品部の絶縁層の質量を減少させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程と前記硬化工程の間に、前記絶縁層を複数枚積層する積層工程を具備し、前記配線回路層埋設工程、前記積層工程、前記硬化工程のうち少なくとも一つの工程で前記製品部の絶縁層の一部を前記非製品部側に押し出すことにより、前記製品部の絶縁層の質量を減少させることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁層が熱硬化性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
絶縁層が繊維と樹脂との複合体であることを特徴とする請求項項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層が無機フィラーと樹脂との複合体であることを特徴とする請求項項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁層が第１〜３層の３層の積層体からなり、前記第１層および第３層に狭持された第２層が、前記第１層並びに第３層よりも高ガラス転移点の熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれかに記載の製造方法によって製造されてなる配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種ＡＶ機器や家電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電気機器に使用される配線基板に関するもので、特に、平坦度に優れ、信頼性の高い配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の能動部品や容量素子・抵抗素子等の受動部品を多数搭載して所定の電子回路を構成した混成集積回路を形成するための配線基板は、通常、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成る絶縁層にドリルによって上下に貫通孔を形成し、この貫通孔内部および絶縁層表面に複数の配線回路層を形成した配線基板を、多数層積層することによって形成されている。
【０００３】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されており、部品実装もリード付き部品の挿入からチップ部品の表面実装に移行してきている。
【０００４】
従来の配線基板は、図４（ａ）に示すように、絶縁層３１にビア３２を設け、ビア３２の表面または絶縁層３１の表面に配線回路層３５が設けられて構成されていた。しかしながら、このような配線基板３９の構成では、配線基板３９の表面において、絶縁層３１と配線回路層３５とに段差ができるため、配線基板３９に半導体素子やコンデンサ等を実装する場合に電子部品が傾き、半田付け不良を起こす恐れがあった。
【０００５】
また、図４（ｂ）に示すように、配線回路層３５に圧力をかけて、配線回路層３５を絶縁層３１内に埋設する構造をとったとしても、配線回路層３５の側面と絶縁層３１との間に隙間が生じ、配線回路層３５の側面と絶縁層３１との密着性が悪くなるともに、その隙間に部品実装時のはんだに含まれるフラックスの熱分解生成物残が残り、絶縁劣化が発生する可能性があった。
【０００６】
このような問題点を解決するために、図５（ａ）に示すようにアラミド−エポキシ系シートからなる絶縁層３１に空孔３３を設けた配線基板３９が提案されている。このような配線基板３９では、図５（ｂ）に示すように、配線回路層３５を絶縁層３１に埋設する際に、絶縁層３１に設けられた空孔３３の空孔が小さくなり、絶縁層３１の見かけの体積を減少させることで、配線回路層３５を絶縁層３１の内部に埋設させ、配線基板３９の表面の平滑性を改善している（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３１７３２４９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１のように絶縁層３１の空孔率を減少させて、配線回路層３５を埋設させる方法では、絶縁層３１に空孔３３が設けられているため、配線回路層３５の周辺に空孔３３があった場合、絶縁層３１と配線回路層３５との界面の接着性が弱くなるため、界面の剥離が発生するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁層内に配線回路層を埋め込む形態の配線基板において、配線回路層と絶縁層の密着性を向上するとともに、配線基板表面の平坦性を改善した配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法は、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層に貫通孔を設ける穿孔工程と、前記貫通孔に導体を形成してビアを形成するビア形成工程と、前記ビア形成工程で作製した絶縁層と、支持基材上に予め形成された配線回路層とを位置あわせし、絶縁層と配線回路層と支持基材とを、積層方向に熱圧着し、前記配線回路層を前記絶縁層に埋設させる配線回路層埋設工程と、前記支持基材を除去する除去工程と、前記配線回路層と前記ビアが形成された前記絶縁層を硬化させる硬化工程と、硬化された前記絶縁層のうち、配線基板となる製品部と非製品部とを切断する切断工程とを具備する配線基板の製造方法において、前記配線回路層埋設工程、前記硬化工程の少なくとも一方の工程で、前記製品部の絶縁層の一部を前記非製品部側に押し出すことにより、前記製品部の絶縁層の質量を減少させることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記除去工程と前記硬化工程の間に、前記絶縁層を複数枚積層する積層工程を具備し、前記配線回路層埋設工程、前記積層工程、前記硬化工程のうち少なくとも一つの工程で前記製品部の絶縁層の一部を前記非製品部側に押し出すことにより、前記製品部の絶縁層の質量を減少させることが望ましい。
【００１１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、熱硬化性樹脂フィルムであることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、繊維と熱硬化性樹脂との複合体であることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、無機フィラーと樹脂との複合体であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、第１〜３層の３層の積層体からなり、前記第１層および第３層に狭持された第２層が、前記第１層並びに第３層よりも高ガラス転移点の熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００１５】
本発明の配線基板は、以上説明した製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【００１６】
このような製造方法を用いることにより、絶縁層の樹脂が十分に流動し、配線回路側面にも樹脂を供給することが可能となる。その結果、配線回路層と絶縁層の密着性を高めるとともに、基板表面の平坦性に優れた配線基板となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の配線基板の製造方法は、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層に貫通孔を設ける穿孔工程と、前記貫通孔に導体を形成してビアを形成するビア形成工程と、前記ビア形成工程で作製した絶縁層と、支持基材上に予め形成された配線回路層とを位置あわせし、絶縁層と配線回路層と支持基材とを、積層方向に熱圧着し、前記配線回路層を前記絶縁層に埋設させる配線回路層埋設工程と、前記支持基材を除去する除去工程と、前記配線回路層と前記ビアが形成された前記絶縁層を硬化させる硬化工程と、硬化された前記絶縁層のうち、配線基板となる製品部と非製品部とを切断する切断工程とを具備する配線基板の製造方法において、前記配線回路層埋設工程、前記硬化工程の少なくとも一方の工程で、前記製品部の絶縁層の一部を前記非製品部側に押し出すことにより、前記製品部の絶縁層の質量を減少させることを特徴とする。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線回路層埋設工程または硬化工程、あるいは線回路層埋設工程と硬化工程において、製品部の絶縁層の樹脂の質量が減少する程の圧力で、配線回路層を絶縁層に埋設させることで、絶縁層の十分に流動させる事ができ、配線回路層の側面にも樹脂を供給することが可能となるため、配線回路層の側面と絶縁層との間に隙間ができることなく、埋設した配線回路層と絶縁層との密着性を高めることができるとともに、配線基板表面の平坦性を改善することができる。その結果、信頼性の高い配線基板を作製することが可能となる。
【００１９】
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記除去工程と前記硬化工程の間に、前記絶縁層を複数枚積層する積層工程を具備し、前記配線回路層埋設工程、前記積層工程、前記硬化工程のうち少なくとも一つの工程で前記製品部の絶縁層の一部を前記非製品部側に押し出すことにより、前記製品部の絶縁層の質量を減少させることが望ましい。
【００２０】
このような製造方法では、配線回路層の側面と絶縁層との間に隙間ができることなく、埋設した配線回路層と絶縁層との密着性を高めることができるとともに、配線基板表面の平坦性を改善することができる。その結果、信頼性の高い多層化された配線基板を作製することが可能となる。
【００２１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、熱硬化性樹脂フィルムであることが好ましい。
【００２２】
このような配線基板の製造方法では、樹脂フィルムを構成する分子の分子量などを調整することにより樹脂フィルムの粘度を容易に調整することができるため、本発明の配線基板の製造方法に好適に用いることができ、信頼性を向上させることができるとともに、厚みが薄く、かつ屈曲性のある配線基板を作製することができる。
【００２３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、繊維と熱硬化性樹脂との複合体であることが好ましい。繊維として、例えば、剛性の高いＥガラスやＳガラスの織布または不織布を用い、ガラス繊維に樹脂を含浸させることで絶縁層の剛性を高めることができる。その結果、配線基板の剛性が高く、電子回路部品を実装し易い配線基板を作製することができる。
【００２４】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、無機フィラーと樹脂との複合体であることが好ましい。例えば、熱伝導率の高い無機フィラーを用いた場合には、その分量を調整することにより絶縁層の熱伝導率を任意の値に調整することが可能となる。また、熱膨張係数の低い無機フィラーを用いた場合には、配線基板の熱膨張係数を配線基板に搭載される電子部品に近づけることができ、電子部品との実装信頼性に優れた配線基板を作製することができる。
【００２５】
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層が、第１〜３層の３層の積層体からなり、前記第１層および第３層に狭持された第２層が、前記第１層並びに第３層よりも高ガラス転移点の熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００２６】
このように、第２層が液晶ポリマーなどからなる高ガラス転移点の熱可塑性樹脂からなる場合でも、これを狭持する第１、３層を第２層よりも低ガラス転移点とすることで、積層性が改善され、様々な特性を有する絶縁層を用いることができる。
【００２７】
本発明の配線基板は、以上説明した製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【００２８】
このような製造方法を用いることにより、絶縁層の樹脂が十分に流動し、配線回路側面にも樹脂を供給することが可能となる。その結果、配線回路層と絶縁層の密着性を高めるとともに、基板表面の平坦性に優れた配線基板となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１に示すように、本発明の配線基板１は、少なくとも樹脂を含有する絶縁層３と、絶縁層３の両面に形成された配線回路層５と、配線回路層５間を接続するために、絶縁層３を貫通して形成されたビア７とを具備してなる。なお、図１では絶縁層３は、１層として説明したが、多層品であってもよいことはいうまでもない。
【００３０】
このような配線基板１は、例えば、図２に示すような方法で作製することができる。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁層１にレーザを用いて貫通孔を形成し、貫通孔に導電ペーストをスクリーン印刷法によって埋め込み、ビア７を形成する。
【００３２】
次に、支持基材９であるフィルム９上に、銅から成る金属箔５を接着剤（図示せず）を介して接着した予め作製していた金属箔転写用フィルム１１を用意する。次に、金属箔転写用フィルム１１の金属箔５を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。
【００３３】
そして、この金属箔転写用フィルム１１を絶縁層３と位置あわせを行い、仮積層する。
【００３４】
次に図２（ｂ）に示すように、金属箔転写用フィルム１１の金属箔５を、温度が１００〜２００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で１０分〜１時間ホットプレスして熱圧着して、配線回路層５となる金属箔５を絶縁層３に埋設させる。
【００３５】
次に、支持基材９であるフィルム９を剥離除去して金属箔５を絶縁層３表面に転写させることにより、絶縁層３に配線回路層５を形成することができる。
【００３６】
次に、配線回路層５とビア７が形成された絶縁層３を、温度が１５０〜３００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で３０分〜２４時間ホットプレスして完全硬化させる。
【００３７】
最後に図２（ｃ）に示すように、製品部１ａと非製品部１ｂとを切断する。このようにして、本発明の配線基板１が作製される。
【００３８】
なお、本発明の配線基板１の製造方法では、配線回路層５となる金属箔５を絶縁層３に埋設させる工程、絶縁層３を硬化させる工程のうち少なくとも一方の工程で、図２（ｂ）に示すように、絶縁層３の一部が製品部１ａから非製品部１ｂに押し出されるようにして、製品部１ａにおいて前記の工程の前後で絶縁層３の質量を減少させることが重要である。
【００３９】
言い換えると、製品部１ａから非製品部１ｂに絶縁層３の一部を移動させることが重要である。すなわち、絶縁層３の一部が非製品部１ｂに移動する条件では、当然、配線層５の側面にも絶縁層３の一部が移動し、配線層５の側面と絶縁層３とが強固に密着されることになり、格段に信頼性の高い配線基板１を容易に作製することができるのである。
【００４０】
なお、配線基板１の絶縁層３は、樹脂フィルム３により形成されることが望ましく、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテルに種々の官能基が結合した樹脂など）や熱可塑性樹脂（例えば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトンなど）のフィルムを用いることができる。この構成によれば、薄く、かつ屈曲性のある配線基板１を容易に作製することができる。
【００４１】
この樹脂フィルム３は吸水率が０．５質量％以下、望ましくは０．３質量％以下であることが望ましい。吸水率を０．５質量％以下とすることにより、水分の影響を受けてビア７の抵抗が上昇するのを防止することができる。
【００４２】
また絶縁層３としては、比誘電率（εｒ）が５．３以下、望ましくは４．３以下、誘電正接（ｔａｎδ）が３５０×１０−４以下、望ましくは３００×１０−４以下が良い。比誘電率（εｒ）を５．３以下とすることで、信号の伝送速度を実用上問題のない範囲にでき、誘電正接（ｔａｎδ）を３５０×１０−４以下とすることで信号の伝送損失を小さくできる。
【００４３】
本実施例では、絶縁層３として樹脂フィルム３を用いたが、これ以外に、繊維と熱硬化性樹脂との複合体を用いることができる。この場合には、まず、絶縁層３の前駆体シートを形成する。例えばガラス繊維含浸プリプレグを形成する場合、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテルに種々の官能基が結合した樹脂などに、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン等の溶媒を添加して粘度調整を行った樹脂スラリーを作製する。作製した樹脂スラリーに、例えばＥガラスやＳガラスの織布または不織布を浸し、ガラスに樹脂を含浸させる。その後４０〜１００℃で０．５〜５時間加熱乾燥して前駆体シートを作製する。
【００４４】
この構成によれば、剛性が高く、電子回路部品を実装し易い配線基板１を作製することができる。
【００４５】
また、絶縁層３として、無機フィラーと樹脂との複合体を用いても良い。無機フィラーを含む樹脂シートで絶縁層３を作製する場合、樹脂または樹脂と無機フィラーからなる組成物を混錬機や３本ロールなどの手段によって充分に混合し、これを圧延法、押し出し法、射出法、ドクターブレード法などによってシート状に成型した後、樹脂を半硬化して前駆体シートを作製する。半硬化には樹脂が熱可塑性の場合には、加熱下で混合したものを冷却し、熱硬化性樹脂の場合には、完全硬化するに十分な温度よりも低い温度にすればよい。
【００４６】
用いる無機フィラーとしては、熱膨張係数を調整したり機械的強度を向上するための酸化アルミニウムや酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素・チタン酸カリウム・チタン酸バリウム・チタン酸ストロンチウム・チタン酸カルシウム・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バリウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるいは、充填材との親和性を高めこれらの接合性向上と機械的強度を高めるためのシラン系カップリング剤やチタネート系カップリング剤等のカップリング剤を含有してもよい。
【００４７】
この構成によれば、配線基板１の熱膨張率、熱伝導率を任意の値に調整することが可能となり、電子回路部品を実装し易い配線基板１を作製することができる。
【００４８】
また、絶縁層３が第１〜３層の３層の積層体であり、前記第１層および第３層は、加熱により軟化し接着が可能となるシートを用いても良い。このような構成とすることで、配線回路層埋め込み工程、または硬化工程において、配線回路層を絶縁層３に埋め込み易くなるとともに、製品部１ａの絶縁層３の質量を減少させることができる。その結果、絶縁層３と配線回路層５との密着性を高めることが可能となる。
【００４９】
また、絶縁層３として液晶ポリマー層を含んでいることが望ましい。液晶ポリマー層は、高耐熱性・高弾性率・高寸法安定性・低吸湿性という特性を有するため、ガラスクロスのような強化材を用いなくとも、剛性のある絶縁層３を構成することが可能となる。その結果、配線回路層埋め込み工程におけるビアの流れが少ない、信頼性の高い配線基板１を作製することができる。
【００５０】
なお、液晶ポリマー層のようにガラス転移点が比較的高いものを用いる場合には、液晶ポリマー層を、液晶ポリマー層よりもガラス転移点の低い熱可塑性樹脂などで狭持することにより、配線回路層５との密着性の高い絶縁層３とすることができる。
【００５１】
また、ビア７となる貫通孔を形成する方法としては、ＣＯ２、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等のレーザー光を照射して貫通孔の加工を行う方法が小径化や生産性の点で望ましい。
【００５２】
本発明の配線基板１のビア７は、前記絶縁層３に設けた貫通孔に、金属粉末を含有する導電性ペーストを充填して形成する方法や、メッキにより形成する方法で作製することができる。絶縁層３の吸水や環境への負荷やコストを考慮すると前者の導電性ペーストを充填するほうが望ましい。ビア７は、少なくとも金、銀、銅、アルミニウムのいずれかから選ばれる低抵抗金属および樹脂を含有し、特に導体成分として、錫、ビスマス、インジウムから選ばれる低融点金属を含有することによって、ビア７の高温、多湿、熱サイクルなどの過酷な環境に対する信頼性を向上させることができ、電気抵抗の劣化を防止できる。
【００５３】
また、配線回路層５は、貫通孔を形成した絶縁層３に、公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法によりパターン形成した、例えば、銅から成る金属箔を転写法等により被着形成することにより形成することが好ましい。
【００５４】
具体的には、支持基材９であるフィルム９に銅から成る金属箔５を接着剤を介して接着した金属箔転写用フィルム１１を用意し、次に、フィルム９上の金属箔５を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。
【００５５】
フィルム９としては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート・ポリイミド・ポリフェニレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロピレン等公知のものが使用できる。フィルム９の厚みは１０〜１００μｍが適当であり、望ましくは２５〜５０μｍが良い。フィルム９の厚みが１０μｍ未満であるとフィルム９の変形や折れ曲がりにより形成した配線回路層５が断線し易くなり、厚みが１００μｍを超えるとフィルム９の柔軟性がなくなって、フィルム９の剥離が困難となる傾向がある。また、フィルム９表面に電解金属箔５を接着するために、アクリル系やゴム系・シリコン系・エポキシ系等公知の接着剤を使用してもよい。
【００５６】
また、配線回路層５は絶縁層３との密着性を高めるためにその表面にバフ研磨・ブラスト研磨・ブラシ研磨・薬品処理等の処理で表面を粗化しておくことが好ましい。
【００５７】
また、配線回路埋設工程および硬化工程において、絶縁層３の質量を効率的に減少させる方法として、絶縁層３の溶融粘度が最も低くなる温度で熱プレスする方法が挙げられる。配線回路埋設工程で絶縁層が両面から圧縮された際に、樹脂が製品エリア外に流れ出るため、実質的に、製品部１ａの絶縁層３の質量を減少させることができる。
【００５８】
なお、製品部１ａとは、例えば、絶縁層３と配線回路層５とビア７とを有するエリアを指し、非製品部１ｂとは、仮に、絶縁層３と配線回路層５とビア７とを有していたとしても、配線基板１として用いない、あるいは配線基板１としての機能を有さないエリアを指す。
【００５９】
図３は、本発明の配線基板の製造方法の他の実施例を示す工程図である。
【００６０】
本発明の配線基板２１は、少なくとも樹脂を含有する絶縁層２３と、ビア２７と、前記絶縁層に埋設された配線回路層２５とを具備してなり、複数の絶縁層２３が積層されてなるものである。
【００６１】
このような配線基板２１は、例えば以下のように作製することができる。
【００６２】
まず、所定層の絶縁層２３と配線回路層２５とビア２７とを有する配線基板２１として、シリカを含有するエポキシ樹脂フィルムからなる絶縁層２３を準備する。次に、絶縁層２３にレーザを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に導電ペーストをスクリーン印刷法によって埋め込み、ビア２７を形成する。
【００６３】
次に、支持基材９であるフィルム９上に銅から成る金属箔２５を接着剤を介して接着した金属箔転写用フィルムを用意する。次に、フィルム上の金属箔２５を公知のフォトレジストを用いたサブトラクティブ法を使用してパターン状にエッチングする。
【００６４】
そして、この金属箔転写用フィルムを絶縁層２３となる樹脂フィルムと位置あわせを行い、仮積層する。
【００６５】
次に、パターン形成した例えば銅の金属箔２５を、温度が１００〜２００℃で圧力が０．５〜１０ＭＰａの条件で１０分〜１時間ホットプレスして熱圧着し、配線回路層２５を絶縁層２３に埋設させる。
【００６６】
次に、支持基材９であるフィルム９を剥離除去して金属箔２５を絶縁層２３表面に転写させることにより、絶縁層２３に配線回路層２５を形成する。
【００６７】
つぎに、このようにして作製した配線回路層２５とビア２７とを具備する絶縁層２３を、図３（ａ）に示すように複数積層する。
【００６８】
次に、配線回路層２５とビア２７を具備してなる絶縁層２３を積層方向に熱圧着し、配線回路層２５と前記ビア２７が形成された絶縁層２３を硬化させる
最後に、図３（ｂ）に示すように製品部１ａと非製品部１ｂとを切断し配線基板２１を作製する。
【００６９】
なお、本発明の配線基板２１の製造方法では、配線回路層２５となる金属箔２５を絶縁層２３に埋設させる工程、絶縁層２３を積層する工程、絶縁層２３を硬化させる工程のうち少なくとも一つの工程で、図３（ａ）あるいは図３（ｂ）に示すように、絶縁層２３の一部が製品部１ａから非製品部１ｂに押し出されるようにして、製品部１ａにおいて前記の工程の前後で絶縁層２３の質量を減少させることが重要である。
【００７０】
このような製造方法により、単層の配線基板１と同様に信頼性の高い多層化された配線基板２１を容易に作製することができる。
【００７１】
なお、配線基板を多層化するに際しても、種々の条件は単層の配線基板１を作製する場合と同様であるのはいうまでもない。
【実施例】
【００７２】
次に本発明の配線基板１の製造方法を用いて、以下のサンプルを製作し信頼性評価を実施した。
【００７３】
まず、絶縁層３として４種類用意した。
【００７４】
始めに、ＰＥＴフィルムの上面にエポキシに種々の官能基が結合した樹脂に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン等の溶媒を添加して粘度調整を行った樹脂ワニスをドクターブレード法により塗布し、厚さ約１００μｍの乾燥状態のエポキシ樹脂前駆体シートを製作した。
【００７５】
２つめの絶縁層３として、エポキシ樹脂を含む上記ワニスをガラス織布に含浸させた後、乾燥させて、前駆体シートを用意した。なお、含有比率はエポキシ樹脂５０体積％、ガラスの織布５０体積％とした。
【００７６】
３つめの絶縁層３として、エポキシ樹脂に平均粒径が０．６μｍの球状溶融シリカをその含有量が５０体積％となるように加え、さらに樹脂の硬化を促進させるための触媒を添加し、１時間混合して上記ワニスを調整し、ＰＥＴフィルムの上面に上記ワニスをドクターブレード法により塗布し、厚さ約１００μｍの乾燥状態のエポキシ樹脂前駆体シートを製作した。
【００７７】
４つ目の絶縁層３として、厚みが約５０μｍ、融点が３２０℃の液晶ポリマー層の表面をプラズマ処理して、Ｒａ＝０．７μｍに粗化処理した後、この液晶ポリマー層の上面に、上記エポキシ樹脂を含むワニスを、ドクターブレード法により塗布し、厚さ約２０μｍの乾燥状態のエポキシ樹脂層を成形した。そして、この液晶ポリマー層の下面にも同様にエポキシ樹脂層を成形し、絶縁層となる前駆体シートを製作した。
【００７８】
これらの前駆体シートに、ＵＶ−ＹＡＧレーザにより直径６５μｍの貫通孔を形成し、前記貫通孔に銅粉末と有機バインダを含有する導体ペーストをスクリーン印刷により埋め込むことによりビア７を形成した。
【００７９】
次に、回路状に形成した厚さ１２μｍの銅箔５が付いた転写用支持フィルム９と、ビア７が形成された絶縁層３となる前駆体シートとを位置合わせして、真空積層機により３ＭＰａの圧力で３００秒加圧し、配線回路層５を前駆体シート３に埋設した後、転写用支持フィルム９を剥離した。
【００８０】
最後に、この配線回路層５が形成された前駆体シート３を、３ＭＰａの圧力下で２００℃の温度で５時間加熱処理して完全硬化させた後、製品部１ａと非製品部１ｂとを切断して配線基板１を得た。
【００８１】
これらの製品部１ａの絶縁層３の質量の減少量は、真空積層機でのプレス条件を調整することで所望の質量減少量にした。
【００８２】
具体的には、５０ｍｍ角の絶縁層３に４５ｍｍ角の銅箔５を転写した後、製品部１ａを５０ｍｍ角に切り出し、その際、製品部１ａから切り離した非製品部１ｂの質量を測定することで、プレス条件の調整を行った。
【００８３】
配線回路層５と絶縁層３の接続状態は、絶縁層３の表面に形成した配線回路層５を引きはがし試験（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７−２０００）して評価した。また、配線基板１の配線回路層５を形成した側の面の表面粗さＲａを非接触のレーザー３次元測定器をもちいて測定した。
【００８４】
表１に、各絶縁層３の質量減少量と、引きはがし試験及び表面粗さの測定結果を示す。
【表１】
2005072331.tif 000003
【００８５】
表１の結果より、どの絶縁層３の形態においても、製品部の絶縁層の質量減少がない本発明の範囲外の試料Ｎｏ．１、５、９、１３は、製品部の絶縁層の質量が減少した本発明の試料Ｎｏ．２〜４、６〜８、１０〜１２、１４〜１６に比べ、それぞれの形態の絶縁層において、最も低いピール強度となった。
【００８６】
また、本発明の同じ形態の絶縁層を用いた試料についてみると、いずれも製品部における絶縁層の質量減少量が多い試料ほど高いピール強度を示している。
【００８７】
また、配線基板の平坦度に関しても、同様の傾向を示し、製品部における絶縁層の質量減少量が多い試料ほど高い平坦度を示した。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の配線基板の製造方法により製造された配線基板をの一形態を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の配線基板の他の製造方法を示す工程図である。
【図４】従来の配線基板を示す概略断面である。
【図５】従来の配線基板を示す概略断面である。
【符号の説明】
【００８９】
１・・・配線基板
１ａ・・・製品部
１ｂ・・・非製品部
３・・・絶縁層
５・・・配線回路層
７・・・ビア
９・・・支持基材
【図１】
2005072331.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
2005072331.tif 000007
【図５】
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