(57)【要約】  【課題】金属配線層を劣化させずに表面処理を行う。  【解決手段】本発明の表面処理方法は、パターニングされた金属配線層１５を保護層１８で覆った状態で配線板１０をプラズマ２８に晒すので、積層膜１３間に露出する基材１１の表面はプラズマ処理されるが、金属配線層１５がプラズマ２８に晒されることがない。従って、金属配線層１５が銅で構成されている場合、プラズマを発生させる空間に大気が浸入したとしても、金属配線層１５の表面に硝酸銅が形成されることがなく、金属配線層１５が劣化しないので、表面処理後の配線板１０に電気部品を接続すれば、信頼性の高い電気装置が得られる。【選択図】図１
2005183751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、所定の平面形状にパターニングされ、前記基材上に配置された金属配線層とを有し、前記金属配線層の少なくとも一部表面上に、前記金属配線層と略等しい平面形状にパターニングされた保護層が配置され、前記保護層と前記配線板とで積層膜が形成され、前記積層膜の間に前記基材表面が露出する配線板の、前記積層膜が形成された側の表面をプラズマに晒した後、
前記保護層を前記金属配線層上から除去する配線板の表面処理方法。
【請求項２】
前記保護層を除去した後、前記保護層が除去された金属配線層の表面と、前記金属配線層の間に位置する前記基材表面に、接着剤を配置する請求項１記載の配線板の表面処理方法。
【請求項３】
前記金属配線層のパターニングは、前記基材上にパターニング前の金属配線層を配置した後、前記金属配線層上にパターニングされた保護層を位置させ、前記保護層間に露出する前記金属配線層をエッチング除去する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の配線板の表面処理方法。
【請求項４】
基材と、所定のパターン成形され、前記基材上に配置された金属配線層とを有し、前記金属配線層が配置された側の面にカバーフィルムが配置され、前記カバーフィルムの一部が除去され、前記配線板の一部が露出し、他の部分が前記カバーフィルムで覆われた配線板の、
前記カバーフィルムが配置された側の表面をプラズマに晒す配線板の表面処理方法。
【請求項５】
前記配線板をプラズマに晒した後、前記カバーフィルムが除去された部分の前記金属配線層表面と、前記金属配線層間に露出する前記基材表面に接着剤を配置する請求項４記載の配線板の表面処理方法。
【請求項６】
前記基材を樹脂フィルムで構成する請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の配線板の表面処理方法。
【請求項７】
前記配線板を、内部に電極ノズルを有する処理室の第一、第二の開口間にわたって位置させ、
前記電極ノズルから、処理ガスを前記配線板に向けて吹き付け、前記電極ノズルに電圧を印加し、前記配線板の表面近傍にプラズマを形成する請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の配線板の表面処理方法。
【請求項８】
前記処理ガスと共に、水分ガスを前記配線板に吹き付けながら前記プラズマを形成する請求項７記載の配線板の表面処理方法。
【請求項９】
請求項２又は請求項５のいずれか１項記載の表面処理方法により表面処理を行った後、前記配線板の接着剤が配置された面に電気部品を配置し、前記接着剤を介して前記電気部品と前記配線板とを接続する電気装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線板に電気部品を搭載する技術に関し、特に配線板の表面処理の技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フレキシブル配線板のような配線板に接着剤を介して半導体素子を搭載する前に、配線板と接着剤との親和性を高めるための表面処理が行われている。
【０００３】
従来の表面処理としては、配線板を真空槽内に配置し、該真空槽内に真空雰囲気を形成した状態でグロー放電によりプラズマを発生させ、該プラズマにより表面処理を行う方法が用いられている。しかしながら従来のグロー放電法では、処理装置の製造コストが高い上に、処理室内の真空排気が必要な分、作業時間が長くかかってしまう。
【０００４】
プラズマによる表面処理方法としては、大気に接続された処理室内でプラズマを発生させ、該プラズマに処理対象物を晒す方法があり、この方法によれば、プラズマ発生時に真空雰囲気を形成する必要がないため、処理装置の製造コストが安い上、作業時間も短くてすむ（例えば、特許文献１）。
【０００５】
しかしながら、処理室が大気に接続された状態でプラズマを発生させると、金属配線が腐食されることがある。特に、金属配線が銅で構成された場合には、大気中の窒素ガスと銅とが反応し、金属配線の表面に硝酸銅が形成される。特に、金属配線の幅狭の部分で構成される配線部に硝酸銅が形成されると、該配線部が断線することがある。
【特許文献１】特開平１０−１５４５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、金属配線を腐食させずに配線板の表面処理を行う技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、基材と、所定の平面形状にパターニングされ、前記基材上に配置された金属配線層とを有し、前記金属配線層の少なくとも一部表面上に、前記金属配線層と略等しい平面形状にパターニングされた保護層が配置され、前記保護層と前記配線板とで積層膜が形成され、前記積層膜の間に前記基材表面が露出する配線板の、前記積層膜が形成された側の表面をプラズマに晒した後、前記保護層を前記金属配線層上から除去する配線板の表面処理方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の配線板の表面処理方法であって、前記保護層を除去した後、前記保護層が除去された金属配線層の表面と、前記金属配線層の間に位置する前記基材表面に、接着剤を配置する表面処理方法である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の配線板の表面処理方法であって、前記金属配線層のパターニングは、前記基材上にパターニング前の金属配線層を配置した後、前記金属配線層上にパターニングされた保護層を位置させ、前記保護層間に露出する前記金属配線層をエッチング除去する表面処理方法である。
請求項４記載の発明は、基材と、所定のパターン成形され、前記基材上に配置された金属配線層とを有し、前記金属配線層が配置された側の面にカバーフィルムが配置され、前記カバーフィルムの一部が除去され、前記配線板の一部が露出し、他の部分が前記カバーフィルムで覆われた配線板の、前記カバーフィルムが配置された側の表面をプラズマに晒す配線板の表面処理方法である。
請求項５記載の発明は、請求項４記載の配線板の表面処理方法であって、前記配線板をプラズマに晒した後、前記カバーフィルムが除去された部分の前記金属配線層表面と、前記金属配線層間に露出する前記基材表面に接着剤を配置する表面処理方法である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の配線板の表面処理方法であって、前記基材を樹脂フィルムで構成する配線板の表面処理方法である。
請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の配線板の表面処理方法であって、前記配線板を、内部に電極ノズルを有する処理室の第一、第二の開口間にわたって位置させ、前記電極ノズルから、処理ガスを前記配線板に向けて吹き付け、前記電極ノズルに電圧を印加し、前記配線板の表面近傍にプラズマを形成する配線板の表面処理方法である。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の配線板の表面処理方法であって、前記処理ガスと共に、水分ガスを前記配線板に吹き付けながら前記プラズマを形成する配線板の表面処理方法である。
請求項９記載の発明は、請求項２又は請求項５のいずれか１項記載の表面処理方法により表面処理を行った後、前記配線板の接着剤が配置された面に電気部品を配置し、前記接着剤を介して前記電気部品と前記配線板とを接続する電気装置の製造方法である。
【０００８】
本発明は上記のように構成されており、金属配線層の表面に保護層が形成されている場合には、配線板の表面をプラズマに晒した場合に金属配線層が保護層で保護されているので、金属配線層がプラズマで劣化することがない。
【０００９】
また、本発明の表面処理方法によれば、プラズマ処理を行う際に全ての金属配線層上に保護層が形成されている必要がない。例えば、接着剤を塗布する必要がなく、プラズマ処理を行わない部分は、金属配線層を露出させておいてもよい。
【００１０】
一般に、基材の表面に油分等の汚染物質が付着していると、基材と接着剤との接着性が悪くなる。本発明の表面処理方法によれば、配線板の製造工程で基材表面に汚染物質が付着したとしても、積層膜間に露出する基材表面がプラズマに晒されることで、汚染物質が分解、除去されるので、プラズマ処理後の配線板は接着剤との接着性が高くなる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表面処理方法によれば、樹脂フィルムの表面がプラズマ処理される際に、金属配線層が樹脂層によって保護されているので、金属配線層が腐食されることがない。また、金属配線層のうち、接続に用いられる幅広の部分だけをカバーフィルムから露出させておき、金属配線層の幅狭の部分をカバーフィルムで覆った状態でプラズマ処理を行えば、幅狭の部分がプラズマによって腐食されることがないので、幅狭の部分で構成される金属配線層の配線部が断線することがない。従って、本発明によれば、金属配線層が劣化することがなく、表面処理を行えるので、表面処理後の配線板に電気部品を接続すれば、接続信頼性の高い電気装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下で図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。図１（ａ）の符号１１は長尺状の樹脂フィルムからなる基材を示しており、この基材１１の表面には金属の薄膜からなる金属配線層１４が形成されている。
【００１３】
先ず配線板を作製するためには、金属配線層１４の表面に感光性樹脂を含有するレジスト用塗工液を塗布し、加熱して樹脂からなる保護層を形成した後、マスクを用いて露光し、現像して保護層を所定の平面形状にパターニングする。
【００１４】
基材１１はマスクよりも長いので一回の露光で露光される領域は限られており、マスクによる露光と、現像を繰り返し行うと、保護層が全て露光現像され、金属配線層１４上に所定領域ごとに同じパターンを有する保護層が形成される。
【００１５】
図１（ｂ）の符号１８は所定の平面形状にパターニングされた保護層を示しており、パターニングされた保護層１８間には、金属配線層１４の表面が露出している。
【００１６】
次いで、エッチング工程によって、保護層１８を残しながら、保護層１８間に露出する金属配線層１４を、基材１１の表面が露出するまでエッチング除去すると、金属配線層１４が保護層１８と同じ平面形状にパターニングされる。
【００１７】
図１（ｃ）の符号１５はパターニングされた金属配線層を示しており、パターニングされた金属配線層１５と、基材１１とで配線板１０が構成される。金属配線層１５上には保護層１８が残留しており、パターニングされた金属配線層１５と、該金属配線層１５上に残留した保護層１８とで積層膜１３が構成されるとすると、該積層膜１３の間には基材１１の表面が露出している。
【００１８】
図３の符号１は配線板１０に後述するプラズマ処理を行う処理装置を示しており、処理装置１は処理室３１を有している。処理室３１の側壁には第一、第二の開口３２、３３が形成されており、第一、第二の開口３２、３３によって処理室３１の内部空間は、処理室３１外部の大気雰囲気に接続されている。
【００１９】
処理室３１内部には電極ノズル３６と下部電極３７とが配置されており、上述した配線板１０をロール状に巻いて処理装置１に装着し、配線板１０の外周端部を配線板１０のロールから引き出して第一の開口３２を挿通させ、積層膜１３が形成された面を電極ノズル３６に向けた状態で、電極ノズル３６と下部電極３７との間を通し、第二の開口３３を挿通させて、処理室３１外部で巻き取ると、配線板１０が第一、第二の開口３２、３３間に渡って配置された状態になる。
【００２０】
処理室３１外部には、処理ガスボンベ４１と、添加ガスボンベ４２と、バブラー４５とが配置されており、処理ガスボンベ４１の処理ガスの一部は電極ノズル３６に直接送られ、他の部分はバブラー４５を介して電極ノズル３６に送られ、添加ガスボンベの添加ガスは電極ノズル３６に直接送られており、電極ノズル３６には処理ガスと、添加ガスと、バブラー４５で処理ガスに添加された水分ガスとが供給された状態になっている。
【００２１】
電極ノズル３６に供給された処理ガスと添加ガスと水分ガスとの混合ガスは、電極ノズル３６に設けられた噴出口から配線板１０に向かって噴出されており、配線板１０と電極ノズル３６との間から、大気が該混合ガスによって押し出される。
【００２２】
配線板１０と電極ノズル３６との間から押し出された大気は処理室３１内部に残留する大気と一緒に混合ガスの流れに乗って処理室３１外部へ押し出されるので、処理室３１内部の大気濃度は低くなる。
【００２３】
また、噴出された混合ガスの流れによって配線板１０と電極ノズル３６間の空間に大気の浸入が防止されるので、配線板１０と電極ノズル３６の間の空間の大気濃度は非常に低くなる。
【００２４】
その状態で、ロールを巻き取り、配線板１０を長手方向に走行させ、配線板１０の処理すべき領域が電極ノズル３６と下部電極３７との間に位置したところで配線板１０を静止させる。
【００２５】
第一、第二の開口３２、３３は配線板１０が走行するときに閉じられておらず、処理室３１内部が、外部の大気雰囲気と接続されているので、配線板１０の走行に伴い、処理室３１内に大気が巻き込まれるが、配線板１０の走行の際も電極ノズル３６から混合ガスが噴出されているので、処理室３１内部に浸入した大気は処理室３１外部に排出される。
【００２６】
配線板１０を静止させた状態で、電極ノズル３６から混合ガスを噴出させながら、電極ノズル３６と下部電極３７との間に電圧を印加すると、配線板１０と電極ノズル３６との間で混合ガスのプラズマが発生する。
【００２７】
図１（ｄ）の符号２８は混合ガスのプラズマを示しており、上述したように、積層膜１３の間には基材１１の表面が露出しているので、基材１１の表面に付着した油分等の汚染物質がプラズマで分解されると共に、基材１１を構成する樹脂がプラズマと反応し、基材１１表面に官能基が形成される（プラズマ処理）。
【００２８】
プラズマ処理の際には、金属配線層１５の表面は保護層１８で覆われているため、金属配線層１５の表面は保護層１８によって保護される。従って、金属配線層１５が銅で構成されている場合に、処理室３１内部に大気が浸入したとしても、プラズマによって金属配線層１５の表面に硝酸銅のような大気成分との反応物が形成され難く、金属配線層１５が腐食され難い。
【００２９】
配線板１０が所定時間プラズマ処理されたところで、電極ノズル３６への電圧印加を停止し、プラズマ処理を終了させる。次いで、配線板１０を走行させ、配線板１０の未処理の領域が電極ノズル３６と下部電極３７との間に配置されたところで配線板１０を静止させ、上述したプラズマ処理を行う。このように、プラズマ処理を繰り返し行うことで、長尺状の配線板１０の必要な領域全てにプラズマ処理を行うことができる。
【００３０】
尚、下部電極３７上には固体誘電体膜３８が配置されており、固体誘電体膜３８は下部電極３７の電極ノズル３６と対向する面を全て覆っているので、プラズマ処理の際に下部電極３７と電極ノズル３６との間にアーク放電が発生せず、アーク放電で配線板１０が損傷することがない。
【００３１】
保護層１８はプラズマ処理工程でプラズマに晒されることで、金属配線層１５との接着力が弱くなっており、後述する除去方法によって容易に金属配線層１５表面から除去される。図１（ｅ）は保護層１８が除去された状態を示しており、金属配線層１５の表面と、該金属配線層１５間に位置する基材１１の表面が露出している。
【００３２】
保護層１８の除去方法としては、アルカリエッチング液を用いたウェットエッチング法等従来広く用いられている種々の方法を用いることができるが、金属配線層１５の間に位置する基材１１表面のプラズマ処理されたプラズマ処理面への影響が少ない方法とることが好ましい。
【００３３】
具体的には、
保護層１８と間の接着力が、保護層１８と金属配線層１５との間の接着力よりも大きい粘着テープを用意し、該粘着テープを保護層１８の表面に貼付した後、剥離し、保護層１８を粘着テープに転着させ、金属配線層１５から剥離する方法。
【００３４】
アルカリ系エッチング液のように化学的活性の高いエッチング液の代わりに、水系エッチング液のように化学的活性の低いエッチング液を保護層１８に接触させ、保護層１８を除去する方法。
等がある。
【００３５】
図１（ｆ）の符号１９は接着剤がフィルム状に成形された接着フィルムを示しており、図１（ｇ）に示すようにこの接着フィルム１９を配線板１０の金属配線層１５が配置された側の面に載せる。
【００３６】
次に、この配線板１０に電気部品を接続する工程について説明する。図２（ａ）の符号２０は電気部品である半導体素子を示している。この半導体素子２０は素子本体２１と、素子本体２１の一面に配置されたバンプ状の接続端子２５とを有しており、半導体素子２０の接続端子２５が配置された面を配線板１０上の接着フィルム１９に向けて配置し、接続端子２５が金属配線層１５の所定位置と対向するように位置合わせを行った後、半導体素子２０を接着フィルム１９上に載せる。
【００３７】
その状態で、半導体素子２０を押圧しながら加熱すると、接着フィルム１９が加熱によって軟化し、軟化した接着フィルム１９が押圧によって押しのけられ、接続端子２５の先端が金属配線層１５の表面に当接されると共に、軟化した接着フィルム１９が金属配線層１５の表面と、金属配線層１５間に位置する基材１１表面に密着する。
【００３８】
接着フィルム１９を構成する接着剤はエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を含有しており、接続端子２５が金属配線層１５に当接された状態で更に加熱を続けると、接着フィルム１９が金属配線層１５の表面と、金属配線層１５間に位置する基材１１の表面に密着した状態で硬化する。
【００３９】
金属配線層１５の間に位置する基材１１の表面は、上述したプラズマ処理によって汚染物質が除去されているだけではなく、表面に官能基が形成されている。例えば、基材１１がポリイミド樹脂で構成されている場合には、基材１１が混合ガスのプラズマに晒された際、基材１１の表面でポリイミド樹脂が混合ガス中の水分ガスと反応し、水酸基（−ＯＨ）や、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）や、カルボニル基（Ｏ＝ＣＨ）等の官能基が形成される。
【００４０】
このような官能基は接着フィルム１９を構成する接着剤と親和性が高いので、基材１１は接着フィルム１９との接着性が高く、結果として配線板１０に半導体素子２０が強固に貼り合わされる。
【００４１】
図２（ｂ）の符号２は配線板１０に半導体素子２０が貼り合わされた状態の電気装置を示しており、この電気装置２は配線板１０が剥離され難く、また上述したように配線板１０の金属配線層１５がプラズマ処理の際に腐食されないので、電気的信頼性も高い。
【００４２】
以上は、パターニング前の金属配線層１５上に保護層１８を配置し、金属配線層１８のパターニングを行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばパターニングされた金属配線層を基材１１上に位置させた後、該金属配線層上に、金属配線層と略等しい形状にパターニングされた保護層１８を配置してもよい。
【００４３】
また、保護層１８は樹脂からなる場合に限定されるものではなく、プラズマ処理後に金属配線層上から除去されるものであれば、セラミックや金属等種々の材料で保護層１８を構成することができる。
【００４４】
以上は、保護層１８で金属配線層１５を覆った状態でプラズマ処理を行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図４の符号５０は本発明の他の表面処理方法に用いられる配線板を示している。この配線板５０は、樹脂フィルムからなる基材５１と、基材５１の表面に配置された金属配線層５５とを有しており、基材５１の金属配線層５５が配置された側の面には樹脂からなるカバーフィルム５２が貼付されている。
【００４５】
金属配線層５５はパターニングされ、幅狭の部分５６と、幅広の部分５７とが形成されており、幅広の部分５７には幅狭の部分５６の一端が接続されている。カバーフィルム５２は配線板５０の金属配線層５５が配置された側の面に貼付された後、各幅広の部分５７の少なくとも一部が露出するように切り取られ、開口５９が形成されており（ハーフカット）、開口５９内には幅広の部分５７の表面と、幅広の部分５７の周囲に位置する基材５１の表面が露出しているが、金属配線層５５の幅狭の部分５６はカバーフィルム５２で覆われた状態になっている。
【００４６】
この配線板５０を表面処理するには、該配線板５０を上述した処理装置１の第一、第二の開口３２、３３間に渡って配置させ、処理室３１内部を大気雰囲気に接続した状態で、電極ノズル３６から処理ガスと水分ガスと添加ガスとの混合ガスを配線板５０に向かって噴出しながら、混合ガスのプラズマを発生させると、開口５９底面に露出する基材５１の表面から汚染物質が除去されると共に、基材５１を構成する樹脂がプラズマと反応し、基材５１表面に官能基が形成される。
【００４７】
このとき、金属配線層５５の幅狭の部分５６はカバーフィルム５２に覆われている。従って、金属配線層５５が銅で構成されている場合に、処理室３１内部に大気が浸入したとしても、幅狭の部分５６の表面に、硝酸銅のような大気成分との反応物が形成されることがなく、幅狭の部分５６が断線することがない。
【００４８】
プラズマ処理後、配線板１０の開口５９が形成された部分に接着剤を配置すれば、上述したように、半導体素子２０のような電気部品を配線板５０に接続することができる。この場合も、開口５９が位置する部分の基材５１はプラズマ処理によって汚染物質が除去されているだけではなく、基材５１の表面に官能基が形成されているので、接着剤と基材５１との接着性が高く、半導体素子２０が配線板２０に強固に固定される。また、上述したように幅狭の部分５６がプラズマ処理で断線することがないので、接続信頼性の高い電気装置が得られる。
【００４９】
以上は、配線板５０にカバーフィルム５２を貼付した後、カバーフィルム５２の一部を除去し、開口５９を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、予めカバーフィルムに開口を形成しておき、該カバーフィルムを、該開口底面に幅広の部分が露出するように、配線板の金属配線層が配置された側の面に貼付してもよい。
【００５０】
以上は、固体誘電体膜３８は下部電極３７側にだけ設ける場合について説明したが、例えば固体誘電体膜は、電極ノズル３６側、又は下部電極３７側と電極ノズル３６側の両方に設けてもよい。処理ガスとしては、アルゴンガスやヘリウムガスやキセノンガスのような種々の希ガスを用いることができる。
【００５１】
例えば、添加ガスとして酸素ガスを用いると、プラズマを形成するときの放電安定性が向上する。添加ガスは酸素ガスに限定されるものではなく、電極ノズルに電圧を印加したときに、重合はしないが基材１１の表面で化学反応を起こすガスであれば、水素ガス、窒素ガスなど種々の反応性ガスを用いることができる。
また、添加ガスを用いず処理ガスと水分ガスの混合ガスを電極ノズル３６から配線板に噴出しながらプラズマ処理を行うことも可能である。
【００５２】
以上は、接着剤がフィルム状に成形された接着フィルム１９を用いて電気装置２を製造する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ペースト状の接着剤を、配線板１０と半導体素子２０のいずれか一方又は両方に塗布し、該接着剤を介して配線板１０と半導体素子２０とを貼り合わせ、電気装置２を製造することもできる。
【００５３】
基材１１を構成する樹脂はポリイミド樹脂に限定されるものではなく、ポリエステル樹脂等種々の樹脂で基材１１を構成することができる。基材１１は樹脂フィルムに限定されるものではなく、ガラス基板等種々の材質のものを用いることができる。基材１１が可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、かつ、金属配線層の膜厚が基材１１の可撓性を損なわない程度に薄い場合には、配線板１０全体が可撓性を有し、いわゆるフレキシブル配線板となる。
【００５４】
配線板１０に貼り合わせる電気部品は半導体素子２０に限定されず、例えば他のフレキシブル配線板や、リジッド基板等種々の電気部品を貼り合わせて電気装置２を構成することができる。
【００５５】
本発明の電気装置の製造方法に用いる接着剤は特に限定されるものではないが、電気装置２の接続信頼性を考慮すると、接着剤中に導電性粒子が分散された異方導電性接着剤を用いることが好ましい。
【００５６】
接着剤に用いられる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂に限定されず、メラミン樹脂、フェノール樹脂等種々のものを用いることができる。また、接着剤に熱可塑性樹脂等の熱硬化性樹脂以外の樹脂や、老化防止剤、着色剤等の添加剤を添加することもできる。また、接着剤としては熱硬化性樹脂を含有するもの以外にも、アクリル樹脂のような光重合性樹脂を含有するものを用いることができる。
【００５７】
以上は、金属配線層１５が銅で構成された場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、金属配線層１５をアルミニウムや、合金等種々の導電性材料で構成することができる。
【００５８】
金属配線層は、例えば基材１１の表面に蒸着法等の成膜方法により形成された金属薄膜で構成される。また、金属箔で金属配線層を構成し、該金属箔の表面に樹脂組成物を塗布、焼成し、樹脂フィルムからなる基材１１を構成することもできる。
【００５９】
以上は配線板１０の走行の際も電極ノズル３６から混合ガスを噴出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、混合ガスの消費量を節約し、製造コストを下げるために、配線板１０の走行の際には混合ガスの噴出を停止し、配線板１０の走行が停止したところで混合ガスの噴出を再開してもよい。
【００６０】
また、本発明に用いる処理室３１に排気系を接続し、該排気系によって処理室３１内部を排気しながら混合ガスを噴出し、混合ガスが処理室３１内部から排出される排出量を調整してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）〜（ｇ）：本発明により配線板を表面処理する工程を説明する断面図
【図２】（ａ）、（ｂ）：電気装置を製造する工程を説明する断面図
【図３】本発明の表面処理方法に用いられる処理装置の一例を説明する断面図
【図４】本発明の他の例の表面処理方法に用いられる配線板を説明する平面図
【符号の説明】
【００６２】
１……処理装置    ２……電気装置    １０……配線板    １１……樹脂フィルム    ２８……プラズマ    １５……金属配線層    ２０……電気部品（半導体素子）    ２１……素子本体    ２５……接続端子    ３１……処理室    ３２……第一の開口    ３３……第二の開口    ３６……電極ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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