(57)【要約】【課題】本発明は信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板、および信頼性の高いブラインドビアを容易に形成可能な多層プリント配線板の製造方法、プリント配線板設計ＣＡＤシステムおよびプログラムを提供することを課題とする。【解決手段】ビア受けランド１２の形成面に対向する配線層に於いて、ブラインドビア１１，１１の形成面直下の周面に信号パターンを配線するための絶縁体領域（ＮＰ）を形成し、その絶縁体領域（ＮＰ）を除く配線層に信号パターンを配線する。【選択図】    図１
2005183800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラインドビアを形成する基材と、
前記ブラインドビアを形成する基材の内層側に積層され、前記ブラインドビア直下の周辺に信号パターンを配した配線層を形成する基材と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記ブラインドビアを形成する基材の内層側の面に前記ブラインドビアの形成位置に対応して受けランドを設け、
前記ブラインドビアは、ドリル加工で前記表層側コアの表層面から前記受けランド内に達する穴を穿設して、その穴の内壁にめっきを施すことにより形成した請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記受けランドは、前記ブラインドビアを形成する基材の内層側の面に設けた他の導体パターンより肉厚に形成される請求項２記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記配線層を形成する基材の前記ブラインドビア直下に、信号パターンとは独立したダミーパターンを配したことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
ブラインドビアを形成するコアと、
前記ブラインドビアを形成するコアの内層側と対向する面の前記ブラインドビア直下の周辺に信号パターンを配した配線層を形成するコアとを含んでコアとプリプレグとを交互に積層した配線板本体を製造する工程と、
前記前記ブラインドビアを形成するコアの表層側から同コアの内層側に向けてドリル加工により所定径の穴を穿設し、その穴の内壁にめっきを施して前記ブラインドビアを形成する工程と
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
ドリル加工で穿設した穴にブラインドビアを形成する基材を含んだ多層プリント配線板の設計ＣＡＤに於いて、
前記ブラインドビアを形成する基材および同基材上のブラインドビア形成箇所を入力する手段と、
前記入力したブラインドビア形成箇所の直下に信号パターンが存在するか否かを判定し当該判定内容を外部に出力する手段と
を具備したことを特徴とするプリント配線板設計ＣＡＤシステム。
【請求項７】
ドリル加工で穿設した穴にブラインドビアを形成する基材を含んだ多層プリント配線板の設計ＣＡＤに於いて、
前記ブラインドビアを形成する基材および同基材上のブラインドビアが形成可能な箇所を検索する手段と、
前記検索したブラインドビアの形成可能な箇所を外部に出力する手段と
を具備したことを特徴とするプリント配線板設計ＣＡＤシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はドリル加工によるブラインドビアを設けた各種電子回路基板の製造に適用される多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板設計ＣＡＤシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理機器をはじめ各種の小型電子機器に於いては、絶縁層（プリプレグ）とコア（銅張積層板）とを交互に積層した多層プリント配線板が広く用いられる。この種、多層プリント配線板には、配線パターンに加え、上記積層された配線板を貫通するスルーホール、上記配線板を貫通しないブラインドビア（blind via hole）等が設けられる。
【０００３】
この種多層プリント配線板の製造技術に於いて、ドリル加工でコア部材に所定径の孔を穿設し、その孔の穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に関して、歩留まりを改善する効果的な技術が存在しなかった。特に、近年では、多層プリント配線板のより高密度化、薄形化が要求されている。この要求に応えるべく、高密度化、薄形化とした際、上記したようなドリル加工でコア部材に穿設し、その穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に於いて、ドリル加工の深さ制御が正常なブラインドビア形成に大きく影響する。具体的にはコア部材に形成した穴が浅い場合は回路の未接続による不良を招き、上記穴が深い場合はその穿設方向先端にある他層との回路接続による不良を招くという歩留まりの問題が生じる。
【特許文献１】特開２００１−３０８５３６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したように、従来では、ドリル加工でコア部材に穿設し、その穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に於いて、ドリル加工の深さ制御が正常なブラインドビア形成に大きく影響し、ブラインドビア加工の容易化並びに歩留まりの面で問題があった。
【０００５】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板、および信頼性の高いブラインドビアを容易に形成可能な多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板設計ＣＡＤシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ブラインドビアを形成する基材と、前記ブラインドビアを形成する基材の内層側に積層され、前記ブラインドビア直下の周辺に信号パターンを配した配線層を形成する基材とを具備した多層プリント配線板を特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、ブラインドビアを形成する基材と、前記ブラインドビアを形成する基材の内層側に積層され、前記ブラインドビア直下に信号パターンとは独立したダミーパターンを配した配線層を形成する基材とを具備した多層プリント配線板を特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、ブラインドビアを形成するコアと、前記ブラインドビアを形成するコアの内層側と対向する面の前記ブラインドビア直下の周辺に信号パターンを配した配線層を形成するコアとを含んでコアとプリプレグとを交互に積層した配線板本体を製造する工程と、前記前記ブラインドビアを形成するコアの表層側から同コアの内層側に向けてドリル加工により所定径の穴を穿設し、その穴の内壁にめっきを施して前記ブラインドビアを形成する工程とを具備した多層プリント配線板の製造方法を特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、ドリル加工で穿設した穴にブラインドビアを形成する基材を含んだ多層プリント配線板の設計ＣＡＤシステムに於いて、前記ブラインドビアを形成する基材および同基材上のブラインドビア形成箇所を入力する手段と、前記入力したブラインドビア形成箇所の直下に信号パターンが存在するか否かを判定し当該判定内容を外部に出力する手段とを具備したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、ドリル加工で穿設した穴にブラインドビアを形成する基材を含んだ多層プリント配線板の設計ＣＡＤシステムに於いて、前記ブラインドビアを形成する基材および同基材上のブラインドビアが形成可能な箇所を検索する手段と、前記検索したブラインドビアの形成可能な箇所を外部に出力する手段とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、多層プリント配線板の設計ＣＡＤ機能を実現するコンピュータに、ドリル加工で穿設した穴にブラインドビアを形成する基材および同基材上のブラインドビア形成箇所を入力する機能と、前記入力したブラインドビア形成箇所の直下に信号パターンが存在するか否かを判定し、その判定内容を外部に出力する機能とを実現させるためのプログラムを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、多層プリント配線板の設計ＣＡＤ機能を実現するコンピュータに、ドリル加工の穿設によるブラインドビアの形成可能な箇所を検索する手段と、前記検索したブラインドビアの形成可能な箇所を外部に出力する手段とを実現させるためのプログラムを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
ドリル加工でコア部材に所定径の穿設し、その孔の穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成した多層プリント配線板に於いて、信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板を歩留まり良く容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
先ず図１を参照して本発明の第１実施形態を説明する。  
図１に本発明の第１実施形態による多層プリント配線板１Ａの構成を示している。この多層プリント配線板１Ａは、絶縁層（プリプレグ）１８と、コア部材（銅張積層板）１０（１０ｂ含む）とを交互に温度および圧力をかけて積層したｎ層で構成している。このｎ層構成の多層プリント配線板１Ａには、全層を貫通するスルーホール１３と、所定の層までしか貫通しないブラインドビア１１と、配線パターン１４（内層配線パターン１４（１），１４（２），…）とを有して構成される。
【００１５】
図１に示す多層プリント配線板１Ａは、第２層（Ｌ２）と第３層（Ｌ３）に設けられるコア部材１０の第３層（Ｌ３）、および第ｎ−１層（Ｌｎ−１）と第ｎ−２層（Ｌｎ−２）に設けられるコア部材１０の第ｎ−２層（Ｌｎ−２）に、それぞれ上記ブラインドビア１１，１１の受けランド１２，１２を設けて、そのブラインドビア１１，１１により、第１層（表層）と第３層（Ｌ３）、および第ｎ層（表層）と第ｎ−２層（Ｌｎ−２）をそれぞれ回路接続した例を示している。
【００１６】
上記ビア受けランド１２，１２を設けたコア部材１０，１０に、ドリル加工で、絶縁層１８，１８を介して上記ビア受けランド１２，１２と対向する面方向より、上記ビア受けランド１２，１２に接する深さまで所定径の孔を穿設し、その孔の内壁に所定のめっきを施すことで、上記各層間（Ｌ１，Ｌ３間、およびＬｎ，Ｌｎ−２間）を回路接続するブラインドビア１１，１１が形成される。
【００１７】
また、上記ブラインドビア１１，１１、およびビア受けランド１２，１２を設けたコア部材１０，１０の内層側に、それぞれ絶縁層１８，１８を介して積層される内層のコア部材１０ｂ，１０ｂには、コア部材１０，１０の内層側の面で形成する第３層（Ｌ３）、および第ｎ−２層（Ｌｎ−２）と対向する第４層（Ｌ４）、および第ｎ−３層（Ｌｎ−３）の各配線層に於いて、上記ブラインドビア１１，１１の形成面直下の周面に信号パターンを配線するための絶縁体領域（ＮＰ）を形成し、この絶縁体領域（ＮＰ）を除く配線層に信号パターン１４（３），…、１４（ｎ−２），…を配線している。
【００１８】
このように、ブラインドビア１１，１１の形成面直下の配線層に於いて、ブラインドビア１１，１１の形成面直下の周辺に信号パターンを配線するための絶縁体領域（ＮＰ）を形成し、この絶縁体領域（ＮＰ）を除く配線層に信号パターンを配線する構成としたことにより、ドリル加工で、ビア受けランド１２，１２に接する深さまで所定径の孔を穿設する際に、例えばその間に介在する絶縁層（プリプレグ）の厚さのばらつき等により、ドリルの先端がビア受けランド１２，１２を突き抜けて、ビア受けランド１２，１２直下の配線層の信号パターンに接触し、その孔の内壁にめっきを施してブラインドビア１１，１１を形成した際に発生する信号回路の短絡（パターン）による配線板加工不良を防止することができる。この際、例え、ドリルの先端がビア受けランド１２，１２を突き抜けて、ビア受けランド１２，１２直下の配線層に侵入したとしても、その侵入箇所は絶縁体領域（ＮＰ）であり、信号パターンが存在しないことから、上記した信号回路の短絡（パターン）を回避できるとともに、目的とする層間のブラインドビア接続を全く妨げない。従って多層プリント配線板の各層を薄くしてもドリル加工によるブラインドビア接続を常に歩留まりの良い状態で形成することができる。
【００１９】
尚、上記した第１実施形態では、ビア受けランド１２，１２の形成面直下の配線層に絶縁体領域（ＮＰ）を形成したが、その絶縁体領域（ＮＰ）に、信号パターンと一切関係のないランドまたはパターンを銅張積層板のエッチング工程に於いて設ける構成であってもよい。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態を図２を参照して説明する。  
上記した第１実施形態では、表層を絶縁層（プリプレグ）で形成した配線板基材の積層構造としていたが、この図２に示す第２実施形態では、表層をコア（銅張積層板）とした配線板基材の積層構造としている。
【００２１】
この第２実施形態による多層プリント配線板１Ｂは、コア部材（銅張積層板）２０を表層に、絶縁層（プリプレグ）２８と、コア部材２０（２０ｂ含む）とを交互に温度および圧力をかけて積層したｎ層で構成している。このｎ層構成の多層プリント配線板１Ｂには、全層を貫通するスルーホール２３と、所定の層までしか貫通しないブラインドビア２１と、配線パターン２４（内層配線パターン２４（１），２４（２），…）とを有して構成される。
【００２２】
図２に示す多層プリント配線板１Ｂは、表層となる第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）に設けられるコア部材２０の第２層（Ｌ２）、および第ｎ層（Ｌｎ）と第ｎ−１層（Ｌｎ−１）に設けられるコア部材２０の第ｎ−１層（Ｌｎ−１）に、それぞれ上記ブラインドビア２１，２１の受けランド２２，２２を設けて、そのブラインドビア２１，２１により、第１層（表層）と第２層（Ｌ２）、および第ｎ層（表層）と第ｎ−１層（Ｌｎ−１）をそれぞれ回路接続した例を示している。
【００２３】
上記ビア受けランド２２，２２を設けたコア部材２０，２０に、ドリル加工で、上記ビア受けランド２２，２２と対向する面方向（表層側）より、上記ビア受けランド２２，２２に接する深さまで所定径の孔を穿設し、その孔の内壁に所定のめっきを施すことで、上記各層間（Ｌ１−Ｌ２、およびＬｎ−Ｌｎ−１）を回路接続するブラインドビア２１，２１が形成される。
【００２４】
また、上記ブラインドビア２１，２１、およびビア受けランド２２，２２を設けたコア部材２０，２０の内層側に、それぞれ絶縁層２８，２８を介して積層される内層のコア部材２０ｂ，２０ｂには、コア部材２０，２０の内層側の面で形成する第２層（Ｌ２）、および第ｎ−１層（Ｌｎ−１）と対向する第３層（Ｌ３）、および第ｎ−２層（Ｌｎ−２）の各配線層に於いて、上記ブラインドビア２１，２１の形成面直下の周面に信号パターンを配線するための絶縁体領域（ＮＰ）を形成し、この絶縁体領域（ＮＰ）を除く配線層に信号パターン２４（３），…、２４（ｎ−２），…を配線している。
【００２５】
この第２実施形態に於いては、上記した第１実施形態に比して、ブラインドビア２１，２１を形成するためのドリル加工の穴の深さ制御に於いて、その誤差範囲を少なく抑えることができる。即ち、一般に、この種多層プリント配線板は、表層側にプリプレグを配して、プリプレグとコアを交互に積層し、温度と圧力をかけて積層一体化する。この際、コアとプリプレグの各絶縁層の仕上がり精度には大きな差がある。コアはプリプレグに比べ絶縁層の仕上がり精度が高い。その理由は、コアはプリント配線板を製造する前段階で、銅箔と絶縁層が一体に形成してあり、銅箔と絶縁層と各平坦面の精度が高く、従ってコアの絶縁層の厚さのばらつきは少ない。それに比べ、プリプレグは内層のパターンの段差を絶縁樹脂で埋める役目があることから、絶縁層の厚さについては、内層のパターン密度に左右されたり、積層の条件によっても変わる。このためプリプレグの厚さのばらつきは大きく、面内の位置によってもセンター値やばらつきの程度が変わる。また、プリント配線板の設計が変わる毎にパターン形状やパターン密度が変わる。従ってプリプレグを使った絶縁層の厚さは一定せず変動が大きく、仕上がり精度はコアに比べて非常に悪い。上記した第２実施形態は、表層側をコアにし、そのコアにブラインドビア２１，２１を形成することで、ドリル加工の穴の深さ制御に於いて、その誤差範囲を少なく抑えることができる。また、ブラインドビア２１，２１の形成面直下の配線層に於いて、ブラインドビア２１，２１の形成面直下の周辺に信号パターンを配線するための絶縁体領域（ＮＰ）を形成し、この絶縁体領域（ＮＰ）の周囲に信号パターンを配線する構成としたことにより、ドリル加工で、ビア受けランド２２，２２に接する深さまで所定径の孔を穿設する際に、例えばその間に介在する絶縁層（プリプレグ）の厚さのばらつき等により、ドリルの先端がビア受けランド２２，２２を突き抜けて、ビア受けランド２２，２２直下の配線層の信号パターンに接触し、その孔の内壁にめっきを施してブラインドビア２１，２１を形成した際に発生する信号回路の短絡による配線板加工不良を防止することができる。この際、例え、ドリルの先端がビア受けランド２２，２２を突き抜けて、ビア受けランド２２，２２直下の配線層に侵入したとしても、その侵入箇所は絶縁体領域（ＮＰ）であり、信号パターンが存在しないことから、上記した信号回路の短絡（パターン）を回避できるとともに、目的とする層間のブラインドビア接続を全く妨げない。従って多層プリント配線板の各層を薄くしてもドリル加工によるブラインドビア接続を常に歩留まりの良い状態で形成することができる。尚、上記した第２実施形態では、ビア受けランド２２，２２形成面直下の配線層に絶縁体領域（ＮＰ）を形成したが、その絶縁体領域（ＮＰ）に、信号パターンと一切関係のないランドまたはパターンを銅張積層板のエッチング工程に於いて設ける構成であってもよい。
【００２６】
次に図３および図４を参照して本発明の第３実施形態を説明する。
【００２７】
この第３実施形態では、ブラインドビアの受けランドの導体厚を信号パターンの導体厚より厚くして、上記したブラインドビア形成時に於けるドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げた構造としている。
【００２８】
図３（ａ）には、本発明の第３実施形態に於ける、ブラインドビアを形成するためのドリル加工による穴の開口先端とビア受けランドとの関係とを示し、同図（ｂ）には上記ドリル加工した穴の内壁にめっきを施してブラインドビアを形成した状態を示している。この第３実施形態に於いても、ビア受けランド３５の形成面に対向する配線層に於いて、ブラインドビアの形成面直下の周面に信号パターンを配線するための絶縁体領域（ＮＰ）を形成し、この絶縁体領域（ＮＰ）を除いた配線層に信号パターン３１，３１，…を配線している。
【００２９】
図３（ａ）に示すように、ブラインドビアを形成するためのドリル加工による穴は、ビア受けランド３５に接する深さまで切削される。この際、ランド３５の肉厚を内層の上記各信号パターン３１より所定量肉厚に形成しておくことにより、上記ドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができることから、常に歩留まりの良い状態で信頼性の高いブラインドビアを有した多層プリント配線板を製造できる。さらにビア受けランド３５の導体厚を信号パターン３１の導体厚より厚くしたことにより、ブラインドビア３５に於けるビア受けランド３１の接合面積が増し、電気的抵抗の少ない安定したブラインドビアの回路を構成できる。さらにこの構造に加えて、上記ビア受けランド３５を設けた配線層と対向する内層側の配線層に上記第１、第２実施形態と同様の絶縁体領域（ＮＰ）を設けることで、より電気的接続の信頼性が高い、かつ歩留まりの良いブラインドビアの形成が可能となる。
【００３０】
上記信号パターン３１の導体厚より厚くしたビア受けランド３５の加工例を図４に示している。この図４に示すビア受けランドの加工工程は、ブラインドビアが形成される表層側に配したコア３０の各面の銅箔３１ａ，３１ｂ（図４（ａ）参照）を各々面毎にエッチングして、各面毎に、配線パターン３１−１，３１−２，…を形成するとともに、内層側となる面に上記受けランド３５の基となるランド３２−１を同時に形成する（図４（ｂ）参照）。その後、スキージ４０により、上記ランド３２−１の上に導電ペースト４１−１を印刷し、硬化する（図４（ｃ）参照）。この工程により、図４（ｄ）に示すように、コア３０に、ブラインドビアを受ける受けランド３５の部分だけ導体厚を厚くした多層プリント配線板が形成できる。
【００３１】
次に、本発明の第４実施形態を図５乃至図７を参照して説明する。
【００３２】
図５には、上記した第１、第２実施形態に示すドリル加工によるブラインドビア加工工程を支援する、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板設計ＣＡＤシステムの構成を示している。
【００３３】
図５に示すプリント配線板設計ＣＡＤシステムは、プリント配線板設計ＣＡＤ１１０、入力部１２０、データベース１３０、および表示部１４０、プリント配線板設計支援モジュール１５０等を有して構成される。
【００３４】
プリント配線板設計ＣＡＤ１１０は、入力部１２０より入力される設計者の指示に従い、例えば多層プリント配線板に於ける各層のパターン、スルーホール、ノンスルーホール、ビアパターン等の配置並びに接続の処理を行う。ここでは、プリント配線板設計支援モジュール１５０に、プリント配線板のパターンレイアウトの設計情報を供給する。
【００３５】
データベース１３０は、プリント配線板の設計並びに部品実装に用いる、設計プログラム、実装部品情報、はんだ溶融時の基板および実装部品を含む熱変動要素の情報、プリント配線板の設計情報等、プリント配線板の設計並びに部品実装に係る各種の情報を格納する。
【００３６】
プリント配線板設計支援モジュール１５０は、上記プリント配線板設計ＣＡＤ１１０より、パターンレイアウトされたプリント配線板の設計情報を取得して、配線板加工処理工程に於ける各種加工工程の支援を行う。この実施形態では、図６および図７に示すような、ブラインドビアの設計支援を行う。
【００３７】
このプリント配線板設計支援モジュール１５０によるブラインドビアの設計支援処理についてその各処理手順を説明する。
【００３８】
この図６および図７に示すパターン設計支援処理ルーチンでは、プリント配線板設計ＣＡＤ１１０より配線板加工処理工程の対象となる多層プリント配線板のパターンレイアウトされた設計情報を取得し、その配線板加工処理工程に於いて、加工処理対象がブラインドビアであるか否かを入力部１２０および表示部１４０を用いたユーザインタフェースを介してユーザ（設計者）に入力させる（図６ステップＳ１１）。加工処理対象がブラインドビアでないときは（図６ステップＳ１１  Ｎｏ）、その他の加工対象の処理を行う。加工処理対象がブラインドビアであるときは（図６ステップＳ１１  Ｙｅｓ）、上記ユーザインタフェースを介して、その加工処理手順を選択させる（図６ステップＳ１２）。
【００３９】
この選択操作でルールＡが選択された際は（図６ステップＳ１２  Ａ）、上記ユーザインタフェースにより、ブラインドビアを形成する基材（コア）および層を指定させ（図６ステップＳ１３）、その指定した基材（コア）および層について、上記プリント配線板設計ＣＡＤ１１０より取得したパターンレイアウトされたプリント配線板の設計情報をもとに、ブラインドビアが配置可能な箇所を検索する（図６ステップＳ１４，Ｓ１５）。
【００４０】
ここで、ブラインドビアが配置可能な箇所が見つからなければ（図６ステップＳ１５  Ｎｏ）、その旨をユーザ（設計者）に通知して（図６ステップＳ１７）今回の加工工程の支援を終了する。
【００４１】
また、ブラインドビアが配置可能な箇所が見つかった場合は（図６ステップＳ１５  Ｙｅｓ）、その配置可能な箇所のすべてを表示部１４０に出力しユーザに提示する（図６ステップＳ１６）。この提示に従い、ユーザがブラインドビアの配置個所を特定する（図６ステップＳ１７）。このユーザが設定したブラインドビアの配置情報は、プリント配線板設計ＣＡＤ１１０に送出され、上記パターンレイアウトされたプリント配線板に於ける以後のブラインドビアおよびその受けランドの加工処理に供される。
【００４２】
また、上記加工処理手順の選択（図６ステップＳ１２）に於いて、ルールＢが選択された際は（図６ステップＳ１２  Ｂ）、上記ユーザインタフェース上で、ユーザ主導によるブラインドビアの形成処理が実行される（図７ステップＳ２１）。
【００４３】
このユーザ主導によるブラインドビアの形成処理に於いて、ユーザが処理を終了せずに継続し（図７ステップＳ２２  Ｎｏ）、ブラインドビアの配置位置を指定すると、その位置指定の都度、ユーザが設定したブラインドビア配置位置直下の配線層の同位置に、信号パターンが配設されているか否かをチェックする（図７ステップＳ２３）。
【００４４】
ここで、ユーザが設定したブラインドビア配置位置直下の配線層の同位置に、信号パターンが配設されている際は（図７ステップＳ２３  Ｙｅｓ）、その状態を表示部１４０に出力してユーザにその旨を報知示する（図７ステップＳ２４）。
【００４５】
また、ユーザが設定したブラインドビア配置位置直下の配線層の同位置に、信号パターンが配設されていなければ（図７ステップＳ２３  Ｎｏ）、ユーザが今回のブラインドビアの加工処理を終了する（図７ステップＳ２２  Ｙｅｓ）まで、上記した処理を繰り返し実行する（図７ステップＳ２１〜Ｓ２５）。
【００４６】
このようなブラインドビアの設計支援機能をもつことで、例えば上述した第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態に示したような各種ブラインドビアの配置作業を容易に行うことができる。
【００４７】
尚、上記したプリント配線板設計支援モジュール１５０に於ける、図６および図７に示すようなブラインドビアの設計支援処理機能は、通常のコンピュータ上で実行するアプリケーションソフトウェアとして単体で提供することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図３】本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図４】本発明の第３実施形態に係るビア受けランドの加工工程を示す工程図。
【図５】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板設計ＣＡＤシステムの構成を示す図。
【図６】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板設計ＣＡＤシステムの処理手順を示すフローチャート。
【図７】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板設計ＣＡＤシステムの処理手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００４９】
１Ａ，１Ｂ…多層プリント配線板、１０，１０ｂ，２０，２０ｂ…コア部材（銅張積層板）、１１，２１…ブラインドビア、１２，２２，３５…ビア受けランド、１３，２３…スルーホール、１４−１，１４−２，２４−１，２４−２，２４−３，３１…配線パターン（信号パターン）、１８，２８…絶縁層（プリプレグ）、１１０…プリント配線板設計ＣＡＤ、１２０…入力部、１３０…データベース、１４０…表示部、１５０…プリント配線板設計支援モジュール、ＮＰ…絶縁体領域。
【図１】
2005183800.tif 000003
【図２】
2005183800.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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