(57)【要約】  【課題】  電子部品を収容するパッケージにおいて、内部の腐食などにより気密性が破壊されることがなく、電子部品を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。  【解決手段】  上側主面に電子部品５の載置部１ａが形成された金属製の基体１と、基体１の上側主面に載置部１ａを取り囲むように設けられた金属製の枠体２と、枠体２の取付部２ｃに嵌着された、枠体２の内外を導通させる線路導体３ａが形成された絶縁体から成る入出力端子３とを具備しており、枠体２は、連続した３つの側壁部から成るとともに２つの角部を有する第１の側壁２ａと、第１の側壁２ａの両端面間にわたって接合された１つの側壁部から成る第２の側壁２ｂとから成り、２つの角部は、内面に上下端にわたる溝２ｄがそれぞれ形成されて薄肉化されている。【選択図】  図１
2005243838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を取り囲むように設けられた、側部に貫通孔または切欠き部から成る入出力端子の取付部が形成された直方体状の金属製の枠体と、前記取付部に嵌着された、前記枠体の内外を導通させる線路導体が形成された絶縁体から成る前記入出力端子とを具備しており、前記枠体は、連続した３つの側壁部から成るとともに２つの角部を有する第１の側壁と、該第１の側壁の両端面間にわたって接合された１つの側壁部から成る第２の側壁とから成り、前記２つの角部は、内面に上下端にわたる溝がそれぞれ形成されて薄肉化されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記入出力端子は、前記第２の側壁に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容するため電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体素子などの電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）としては、金属またはセラミックスから成る中空の容器の内部に電子部品を気密封止した気密封止型のパッケージが知られている。この気密封止型のパッケージは、気密性に優れるため、高信頼性が要求される場合に多用されている。
【０００３】
従来の気密封止型のパッケージの一例を示す斜視図を図６に示す。同図において、21は基体、22は枠体である。基体21は、例えば鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金などの金属から成り、基体21の上側主面の外周部にはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属から成る枠体22が立設されている。この枠体22は、基体21に銀（Ａｇ）ロウなどのロウ材を介してロウ付けされるなどして設けられる。
【０００４】
枠体22は上下方向に横断するようにして溝22ｄが設けられた帯板を溝22ｄで枠体状に折り曲げし、その枠体状に折り曲げした帯板の両端部を突き合わせて気密に接合したものである。枠体22となる帯板には、その折り曲げ箇所にあたる内側数箇所（図では、３箇所）に、断面Ｕ字状またはＶ字状をした溝22ｄが帯板を横断するようにして刻設されており、帯板を溝22ｄで折り曲げることによって、図６に示すように溝22ｄが消滅した状態となって、枠体22が完成する。この枠体22の側部にはセラミックス製の入出力端子（図示せず）を嵌着接合するための取付部22ｃが設けられている。
【０００５】
このような構造より、枠体22を形成する際、無駄な金属屑を多量に排出したり、多大な加工費をかけたりせずに、容易かつ迅速に形成できる。
【０００６】
また、パッケージは、枠体22となる帯板の両端部ならびに基体21と帯板の下端開口部周縁とをカーボン製の治具（図示せず）内に組み込み、それらを互いに位置決め固定した状態で高温炉内などで同時にロウ付けなどすることにより作製される。
【０００７】
このようなパッケージは、その表面に耐蝕性やロウ材などとの濡れ性に優れる金属、具体的にはＮｉ層や金（Ａｕ）層などをメッキ法により被着させることで基体21が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、基体21上面に電子部品を強固に接着固定できる。
【０００８】
そして、パッケージの内部に電子部品を載置固定するとともに入出力端子と電子部品の電極とを電気的接続手段を介して接続し、枠体22の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属からなる蓋体をシームウエルド法などの溶接法で取着することにより製品としての電子装置が作製される。
【特許文献１】特開平５−90433号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来のパッケージでは、枠体22を作製する際、折り曲げした帯板の両端部を１箇所だけで突き合わせて接合することから、枠体22が所望形状になるように、帯板を寸法精度よく折り曲げることや折り曲げ度合を調整することが困難であるという問題点があった。例えば、平面視形状が長方形状になるように帯板を折り曲げようとすると、枠体22が平行四辺形状や台形状になり易かった。また、折り曲げが正確でないと、帯板の端同士を正確に突き合わせることができず、枠体22が捻れてしまう場合があった。
【００１０】
また、枠体22の溝22ｄは、溝22ｄが消滅する状態にまで折り曲げられることにより、基体21と枠体22とを接合する際などに枠体22に熱が加わると、折り曲げられている溝22ｄに熱による膨張や伸びが集中して溝22ｄの内面同士が互いに押し合い、折り曲げられている溝22ｄの底面の部位（帯板の薄肉とされた部位）がついには開くように変形し易く、枠体22を所望の形状に維持したままパッケージを完成させるのが困難であるという問題点もあった。
【００１１】
さらに、枠体22は枠体状に折り曲げした後に溝22ｄは消滅した状態となるが、溝22ｄであった箇所には微小な隙間が生じ、この状態でパッケージの表面にＮｉ層やＡｕ層などをメッキ法により被着させると、毛細管現象によって微小な隙間にメッキ液等が残留し易かった。その結果、枠体22の溝22ｄであった箇所が腐食してパッケージの気密性が破壊され、内部に収容する電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させるのが困難であるという問題点があった。
【００１２】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、電子部品を収容するパッケージにおいて、寸法精度が良好であるとともに、内部の腐食などにより気密性が破壊されることがなく、電子部品を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を取り囲むように設けられた、側部に貫通孔または切欠き部から成る入出力端子の取付部が形成された直方体状の金属製の枠体と、前記取付部に嵌着された、前記枠体の内外を導通させる線路導体が形成された絶縁体から成る前記入出力端子とを具備しており、前記枠体は、連続した３つの側壁部から成るとともに２つの角部を有する第１の側壁と、該第１の側壁の両端面間にわたって接合された１つの側壁部から成る第２の側壁とから成り、前記２つの角部は、内面に上下端にわたる溝がそれぞれ形成されて薄肉化されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記入出力端子は、前記第２の側壁に取り付けられていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部が形成された金属製の基体と、基体の上側主面に載置部を取り囲むように設けられた、側部に貫通孔または切欠き部から成る入出力端子の取付部が形成された直方体状の金属製の枠体と、取付部に嵌着された、枠体の内外を導通させる線路導体が形成された絶縁体から成る入出力端子とを具備しており、枠体は、連続した３つの側壁部から成るとともに２つの角部を有する第１の側壁と、第１の側壁の両端面間にわたって接合された１つの側壁部から成る第２の側壁とから成り、２つの角部は、内面に上下端にわたる溝がそれぞれ形成されて薄肉化されていることから、帯板を折り曲げて形成される第１の側壁はコの字形状になり、第１の側壁の両端部を第２の側壁に突き当てて接合することができるので、一つの帯板を環状にする必要がないことから、第２の側壁を基準として第１の側壁が所望形状になるように折り曲げ度合を調整し易くすることができる、即ち、寸法精度が良好な枠体とすることができる。
【００１７】
また、第１の側壁の２つの角部は、内面に上下端にわたる溝が消滅することなく形成されているので、メッキ液等が残留して第１の側壁が腐食し、パッケージとしての気密性が破壊されることを有効に抑止することができる。即ち、内部に収容する電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１８】
さらには、基体と枠体とを接合する際、第１の側壁が折り曲げられることで形成される内周面の角部に上端から下端にかけて溝部が形成された状態、即ち、溝部が消滅することがない状態で枠体に熱が加えられるので、枠体の角部に熱による膨張や伸びが発生しても、この溝部で吸収することができ、溝部の内面同士が互いに押し合い枠体の角部（薄肉部）が開くように変形することを抑制でき、所望の形状のパッケージを完成させることができる。
【００１９】
好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージは、入出力端子は、第２の側壁に取り付けられていることから、第２の側壁は曲げ加工による残留応力や歪みが極めて少ないため、入出力端子を精度良く取り付けられるとともに、側壁の残留応力による入出力端子の変形や応力の発生を極めて少なくすることができる。
【００２０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに線路導体に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に枠体の内側を塞ぐように取着された蓋体とを具備していることにより、枠体を容易かつ寸法精度良く形成できるとともに、内部の腐食などにより気密性が破壊されることがなく、電子部品を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明のパッケージの実施の形態の一例を示す平面図、図２は図１のパッケージの断面図である。これらの図において、１は基体、２は枠体、３は入出力端子を示し、主として基体１、枠体２、入出力端子３で、内部空間に電子部品５を収容する容器が構成される。
【００２２】
本発明のパッケージは、図１および図２に示すように、上側主面に電子部品５が載置される載置部１ａが形成された金属製の基体１と、内外を導通させるための線路導体３ａを有する入出力端子３を取り付けるための取付部２ｃを有するとともに基体１の上側主面に載置部１ａを囲繞するように設けられた四角枠状の金属製の枠体２と、枠体２の取付部２ｃに嵌め込まれた入出力端子３とを具備する。
【００２３】
また、枠体２はコの字状に折り曲げてなる第１の側壁２ａと平板状の第１の側壁２ｂとが接合されて成るとともに、第１の側壁２ａが有する２つの角部は、上端から下端にかけて内面に上下端にわたる溝２ｄがそれぞれ形成されて薄肉化されている。
【００２４】
本発明の基体１は、金属から成り、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ），Ｃｕ−モリブデン（Ｍｏ）合金などのＣｕ系材料（ＣｕまたはＣｕを主成分とする合金）などから成る。特に、基体１の熱伝導性をよくして内部に収容する電子部品５が作動時に発する熱を効率よく外部へ放散させるという観点からは、Ｃｕ系材料が好ましい。
【００２５】
このような基体１は、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。基体１の上側主面の中央部には、電子部品５を載置する載置部１ａが設けられている。この基体１は、電子部品５が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。図１，２では、載置部１ａの上側主面に基台７が載置され、電子部品５が基台７に搭載されている例を示す。基台７はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体などの絶縁体から成り、基体１と電子部品５とを電気的に絶縁する役割を果たす。
【００２６】
また、基体１の上側主面の載置部１ａの周囲には、載置部１ａを囲繞するようにしてＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウなどのロウ材を介して接合されるとともに、内外を導通させるための線路導体３ａを有する入出力端子３を取り付けるための取付部２ａを有する金属製の枠体２が設けられる。枠体２は基体１とともにその内側に電子部品５を収容する空所を形成する役割を果たす。
【００２７】
本発明の枠体２は、コの字状に折り曲げて成る第１の側壁２ａと平板状の第２の側壁２ｂとが接合されて成るとともに、第１の側壁２ａが折り曲げられることで形成される内周面の角部に上端から下端にかけて溝部２ｄが形成されている。
【００２８】
本発明の枠体２を構成する第１の側壁２ａと平板状の第２の側壁２ｂは、それぞれＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成り、それぞれ金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。第１の側壁２ａはあらかじめ折り曲げられる箇所の一主面に上端から下端にかけて溝部が形成されており、第１の側壁２ａが折り曲げられることで形成される内周面の角部に上端から下端にかけて溝部２ｄが形成されている。
【００２９】
この構成により、枠体２はコの字状に折り曲げてなる第１の側壁２ａの両端を第２の側壁２ｂに突き当て第１の側壁２ａと第２の側壁２ｂとを接合することで作製できる。その際、第２の側壁２ｂを基準にして第１の側壁２ａの折り曲げ度合を調整し易くできるので、第１の側壁２ａを所望形状に寸法精度よく折り曲げるのが容易となる。従って、確実に所望の形状のパッケージを作製することができるようになる。
【００３０】
好ましくは、図４において、溝部２ｄの幅Ｗは0.3ｍｍ以上であるのがよく、メッキ工程後にメッキ液等が溝部２ｄに残留してしまうのを防止できる。溝部２ｄの幅が0.3ｍｍ未満であると、毛細管現象によってメッキ工程後にメッキ液が溝部２ｄに残留し易くなり、枠体２の溝部２ｄが腐食してパッケージの気密性が破壊され易くなる。
【００３１】
また好ましくは、溝部２ｄは、図４に示すように平面視で40〜60°の角度で開くように設けられているのがよい。この構成により、溝部２ｄにおけるメッキ液等がより流れ易くなり、さらに、基体１と枠体２とを接合する際、枠体２に熱が加えられても、枠体２の角部に熱により膨張や伸びが発生しても、溝部２ｄは消滅しないことから、この溝部２ｄの空間で膨張や伸びを吸収するので枠体２の角部（枠体２の薄肉部）が開くように変形することをより確実に抑制でき、所望の形状のパッケージとすることができる。溝部２ｄの開き角が40°未満であると、メッキ液等の流れが悪くなり残留し易くなる点で不都合であり、開き角が60°を超えると、枠体２の薄肉化される領域が増加し、角部周辺での枠体２の強度が低下する点で不都合である。
【００３２】
さらには、溝部２ｄの薄肉部の最小厚みｔは、第１の側壁２ａの厚みをＴとした時、0.3ｍｍ≦ｔ≦２Ｔ／３であるのがよい。この構成により、第１の側壁２ａの内部に大きな残留歪みを生じさせることなく、第１の側壁２ａを所望の形状に折り曲げられるとともに、枠体２内部を気密に遮断できるようになる。ｔ＜0.3ｍｍであると、溝部２ｄの薄肉部が薄くなりすぎて、溝部２ｄで第１の側壁２ａを折り曲げると、薄肉部に応力が集中して第１の側壁２ａにクラックや破損が発生し易くなり、パッケージの気密性を保持することが困難となる。また、ｔ＞２Ｔ／３であると、第１の側壁２ａを折り曲げる際に多大な折り曲げ力を必要とし、大きなスプリングバックや折り曲げた後に第１の側壁２ａ内部に大きな残留応力や歪みが生じ易い。この状態で、基体１と枠体２とを接合するために、第１の側壁２ａに熱を加えると、第１の側壁２ａの残留応力や歪みが解放され、第１の側壁２ａに変形が生じて枠体２を所望の形状とするのが困難となってしまう。
【００３３】
また、第１の側壁２ａと第２の側壁２ｂとの接合部の形状は、図１に示すように、コの字状に折り曲げて成る第１の側壁２ａの端面が平板状の第２の側壁２ｂの一主面に当接接合されている形態である他、図５（ａ）に示すように、第２の側壁２ｂに凹部２ｅが形成されていて凹部２ｅに第１の側壁２ａの先端が当接接合されている形態や、図５（ｂ）に示すように、第１の側壁２ａの先端に凸部２ｆが形成されるとともに、第２の側壁２ｂに凹部２ｅが形成され、凸部２ｆが凹部２ｅに嵌合されるように接合される形態であってもよい。好ましくは、図５（ａ）または図５（ｂ）の形態であるのがよく、第２の側壁２ｂの凹部２ｅを基準として、非常に寸法精度よく第１の側壁２ａを位置合わせすることができる。特に図５（ｂ）の形態では、第１の側壁２ａを第２の側壁２ｂで拘束させることができ、基体１と枠体２とを接合などする際に加わる熱により、第１の側壁２ａが開くように変形するのを抑制できる。
【００３４】
入出力端子３は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体，ＡｌＮ質焼結体，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質焼結体などのセラミックスから成り、例えばＡｌ２Ｏ３質焼結体から成る場合以下のようにして作製される。すなわち、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯなどの原料粉末に適当な有機バインダ，有機溶剤，可塑剤，分散剤などを添加混合してスラリー状となし、これを従来周知のドクターブレード法によってシート状となすことにより、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。
【００３５】
次に、このセラミックグリーンシートに入出力端子３の内側面や外側面となる適当な打抜き加工を施すとともに、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎなどの金属粉末に適当なバインダ，溶剤を混合してなる導体ペーストを、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法などにより所定パターンに印刷塗布することによって、電子部品５の電極と電気的に接続される線路導体３ａなどとなる導体層を形成する。また、入出力端子３の上面および底面となるセラミックグリーンシートにはロウ付け用の導体層が形成される。その後、これらのセラミックグリーンシートを所定の順序で積層した後、所定の寸法に切断し、最後に約1600℃の温度で焼成することによって、線路導体３ａなどの導体層を有した入出力端子３となる焼結体を作製することができる。
【００３６】
線路導体３ａの枠体２の内側となる部位で、ボンディングワイヤ６を介して電子部品５と電気的に接続され、線路導体３ａの枠体２の外側となる部位で、ＡｇロウやＡｇ−Ｃｕロウなどのロウ材を介して接合されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属から成るリード端子10を介して外部電気回路（図示せず）に電気的に接続される。そして、リード端子10は、外部電気回路から供給される電気信号を電子部品５に伝えて電子部品５を駆動させるとともに、電子部品５と外部電気回路との信号の入出力を行なう。
【００３７】
好ましくは、図１，２に示すように、入出力端子３は、第２の側壁２ｂに取り付けられているのがよく、この構成により、入出力端子３を取付部２ｃに精度良く取り付られるとともに、入出力端子３に枠体２の加工歪みによる応力が加わり難くなり、入出力端子３にクラックなどの破損が生ずるのを有効に防止できる。即ち、枠体２の第１の側壁２ａは折り曲げ加工される際に塑性変形され内部に歪みが生じ易いが、第２の側壁２ｂは折り曲げ加工されることがなく内部に歪みが生じ難い。従って、入出力端子３を第２の側壁２ｂに取り付けることで、取付部２ｃの変形が防止され嵌着可能な形状および寸法が維持され、入出力端子３を枠体２の取付部２ｃに確実に取り付けることができるとともに、入出力端子３を枠体２の取付部２ｃに取り付けても枠体２の内部の残留応力や歪みの影響を受けることがなく、入出力端子３がクラックなどによって破損するのを有効に防止できる。
【００３８】
そして、図２に示すように、上記構成のパッケージの載置部１ａに基台７を介して電子部品５を載置固定した後、線路導体３ａの枠体２の内側の部位と電子部品５の電極とをボンディングワイヤ６で電気的に接続し、枠体２の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属やセラミックスなどから成る蓋体８を半田付け法や溶接法などにより取着し、電子部品５を気密に封止することで製品としての電子装置となる。
【００３９】
本発明の半導体装置によれば、上記構成のパッケージを用いることによって枠体２を容易かつ精度良く形成できるとともに、内部の腐食などにより気密性が破壊されることがなく、電子部品５を長期にわたって常に正常かつ安定に作動させ得る、電子部品５の動作信頼性の高いものとなる。
【００４０】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例について図３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ），（ｂ）に示すパッケージは、図１，図２のパッケージにおいて、枠体２の上側主面に四角枠状の金属製のシールリング４をロウ付けした形態である。シールリング４は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金などの金属から成り、金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工などの従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に製作される。そして、シールリング４を枠体２の上側主面にＡｇロウなどのロウ材を介してロウ付け接合する。
【００４１】
シールリング４により、パッケージの蓋体８を接合する面を平坦とし、シールリング４を介して蓋体８をシーム溶接法により気密信頼性の高い状態で接合できるようになる。
【００４２】
このようなシールリング４を有する形態において、好ましくは、図３に示すように、入出力端子３の取付部２ｃを第２の側壁２ｂの上側から切り欠くように設け、取付部２ｃに入出力端子３を嵌め込み、枠体２の上側主面にロウ材のプリフォーム９を敷設し、その上側にシールリング４を載置した状態で高温炉に入れ、ロウ材のプリフォーム９を溶融させるとよい。この構成により、溶融させたロウ材を取付部２ｃの第２の側壁２ｂと入出力端子３との隙間に流し込むことができ、入出力端子３を第２の側壁２ｂに気密かつ強固にロウ付け接合できるとともに、第１の側壁２ａと第２の側壁２ｂとの間にも溶融させたロウ材を流し込み第１の側壁２ａと第２の側壁２ｂとをより気密かつ強固にロウ付け接合できる。
【００４３】
さらには、溝部２ｄの内面にもロウ材が流れ込み、第１の側壁２ａを折り曲げた後の溝部２ｄ表面をロウ材で覆うことができる。その結果、溝部２ｄの表面を極めて滑らかな状態とすることができ、パッケージにメッキを施してもメッキ液等が溝部２ｄに残留するのを確実に防止し、パッケージに腐食が起きるのを効果的に防止できるようになる。また、この構成により、パッケージのロウ付け工程を作業効率に優れたものとすることができ、量産に適するものとすることができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等支障ない。例えば、上記実施の形態において、入出力端子の代わりに同軸コネクターが取り付けられた形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１の電子部品収納用パッケージの断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示すものであり、（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージに用いるシールリングの平面図、（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図であり、枠体の溝部周辺の要部拡大平面図である。
【図５】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図であり、第１の側壁と第２の側壁との接合部周辺の要部拡大平面図である。
【図６】従来の電子部品収納用パッケージの例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１：基体
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：第１の側壁
２ｂ：第２の側壁
２ｃ：取付部
２ｄ：溝部
３：入出力端子
３ａ：線路導体
５：電子部品
８：蓋体
【図１】
2005243838.tif 000003
【図２】
2005243838.tif 000004
【図３】
2005243838.tif 000005
【図４】
2005243838.tif 000006
【図５】
2005243838.tif 000007
【図６】
2005243838.tif 000008