(57)【要約】      （修正有）【課題】誘電体または磁性体からなる基体に、導電性材料からなる放射電極を形成してなる小型アンテナの周波数の調整方法を提供する。【解決手段】誘電体または磁性体からなる基体２に、導電性材料からなる放射電極３を形成してなる小型アンテナ１の周波数調整方法であって、上記放射電極３が導体層と、該導体層を被覆するメッキ層からなり、メッキ層の被覆厚みを調整することによって目標周波数を得る。【選択図】図１
2005094653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体または磁性体からなる基体に、導電性材料からなる放射電極を形成してなる小型アンテナの周波数調整方法であって、上記放射電極が導体層と、該導体層を被覆するメッキ層からなり、該メッキ層の被覆厚みを調整することを特徴とする小型アンテナの周波数調整方法。
【請求項２】
上記メッキ層の厚みを決定するため、上記基体に導体層を厚膜印刷によって形成するとともに周波数を測定して第1の周波数とし、該第１の周波数と目標周波数との差を算出する第１の工程と、上記導体層を被覆するメッキ層を厚みを種々変更して形成するとともに各厚みにおける周波数を測定し、それぞれ第1の周波数との差を算出して周波数の変化量を求める第２の工程と、Ｘ軸を周波数の変化量、Ｙ軸をメッキ層の厚みとして周波数変化関数を求める第３の工程と、この周波数変化関数により上記第１の周波数と目標周波数との差を代入することで適正なメッキ層の厚みを算出する第４の工程とからなることを特徴とする請求項１に記載の小型アンテナの周波数調整方法。
【請求項３】
上記第２の工程におけるメッキ層の厚みを３種類以上形成することを特徴とする請求項２に記載の小型アンテナの周波数調整方法。
【請求項４】
上記第２の工程における各メッキ層の厚みの差の最大値が、２μｍ以上であることを特徴とする請求項２又は３に記載の小型アンテナの周波数調整方法。
【請求項５】
上記メッキ層が複数のメッキ層からなり、最下層の下地メッキ層としてＮｉメッキ、最上層の表面メッキ層としてＡｕメッキ、Ｓｎメッキ、または半田メッキとし、上記下地メッキ層の厚みを変更して周波数の変化量を調整することを特徴とする請求項1乃至４の何れかに記載の小型アンテナの周波数調整方法。
【請求項６】
上記放射電極が、ミアンダ型であることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の小型アンテナの周波数調整方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載の周波数調整方法によって得られたことを特徴とする小型アンテナ。
【請求項８】
上記メッキ層の厚みが、１〜２０μｍであることを特徴とする請求項７に記載の小型アンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯移動体端末用やＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）用等に用いられる小型アンテナおよびその周波数調整方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信の発展ならびにサービスの多様化により、携帯端末の普及が進み、持ち運びを考慮した筐体の小型化が進んだことにより、内蔵品の小型化、軽量化、低背化が進んできた。また、デザインを考慮し、筐体から突出している伸縮式のロッドアンテナから、筐体内部にアンテナを内蔵した携帯端末も用いられている。このため、筐体内部にアンテナを内蔵する場合、他の内蔵品と同様にアンテナも小型化、軽量化、低背化が望まれている。また、移動体通信のサービスの向上と共に、携帯端末の普及も拡大し、アンテナも部品として安価で安定した品質のものが要求されている。
【０００３】
このような状況から、基体に誘電体材料や磁性体材料を使用したミアンダ型やヘリカル型の放射電極のパターンを有した小型アンテナが開発されている。
【０００４】
以下に小型アンテナについて説明する。図５（ａ）はミアンダ型配線パターンを有する小型アンテナ、図５（ｂ）はヘリカル型配線パターンを有する小型アンテナである。図５（ａ）、（ｂ）共にアンテナの構成は同一であり小型アンテナ１０は、誘電体セラミックスからなる基体２に、導電性材料によって放射電極１１を形成して構成されている。
【０００５】
この放射電極１１は、図６に示すように導体層１２を形成した後その周りに下地メッキ層１３、表面メッキ層１４からなるメッキ層１５を形成して成る。
【０００６】
導体層１２は、基体２の表面に銀ペースト等を用いた厚膜印刷により形成した後、所定の温度で焼き付けて得る。また、下地メッキ層１３は、Ｎｉメッキが使用され、表面メッキ層１４はＡｕメッキ、Ｓｎメッキ、半田メッキ等が使用される（特許文献１参照）。これは、通常、小型アンテナ１０は接着強度や電気的接続を確保するために、携帯端末に使用される樹脂製の基板に半田付けで固定されるが、導体層１２の銀が上記半田中のＳｎと反応し腐食する（一般に半田食われと呼ばれる）のを防止するために下地メッキ層１３は半田と反応しにくいＮｉメッキが使用され、また、表面メッキ層１４は、半田付けで固定する際樹脂製の基板との接着強度や電気的接続を確保するため半田濡れ性の良いＡｕメッキ、Ｓｎメッキ、半田メッキ等が使用されることが知られている。また、上記メッキ層１５の厚みは銀の耐腐食性、半田濡れ性が確保できる厚みとしておけば良いとされている。
【０００７】
このように形成される放射電極１１の共振周波数（以下周波数と記載）の調整方法は、基体２の寸法、誘電率が一定の場合、放射電極１１の全体長さと巾ｄ２により決定されるが、これは周波数は放射電極１１を流れる電流の距離、即ち電気長と相関があるためであり、放射電極１１の全体長さが変化すれば電気長も変化し、また、巾ｄ２が変化すれば電流は最短距離を流れようとするため電気長も変化するためである。
【特許文献１】特開平７−２９７００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、放射電極１１の全体長さと巾ｄ２は、厚膜印刷により形成される導体層１２とメッキ層１５により決定するが、厚膜印刷により形成される導体層１２の寸法精度は±１００μｍ程度であるのに対し、メッキ層１５の寸法精度は±３μｍ程度である。従って、厚膜印刷で形成される導体層１２の全体長さ、巾ｄ２を目標の周波数に合わせるために寸法を決定しても寸法精度が悪いため寸法のずれが発生し、周波数の中心値のずれが発生してしまうため周波数不良が発生するという第１の課題があった。
【０００９】
特に、図２（ａ）に示すミアンダ型配線パターンを有する小型アンテナの場合は、放射電極１１がほぼ直角に複数回折れ曲がる配線パターンとなっているため巾ｄ２の変化に対する電気長の変化が顕著となり、周波数の変化が顕著となる傾向にあるため周波数不良が発生しやすい。
【００１０】
また、メッキ層１５が薄いと下地メッキ層１３に発生するボイドやピンホールから導体層１２へ半田や空気中の硫黄や水分が侵入し、経時変化により銀の変色や密着強度が劣化する場合があるという第２の課題があった。また、メッキ層１５が厚いとメッキ時間が長くなり経済的に不利になるという第３の課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、上記の課題を解決するため、本発明は、誘電体または磁性体からなる基体に、導電性材料からなる放射電極を形成してなる小型アンテナの周波数調整方法であって、上記放射電極が導体層と、該導体層を被覆するメッキ層からなり、メッキ層の被覆厚みを調整することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、上記メッキ層の厚みを決定するため、上記基体に導体層を厚膜印刷によって形成するとともに周波数を測定して第1の周波数とし、該第１の周波数と目標周波数との差を算出する第１工程と、上記導体層を被覆するメッキ層を厚みを種々変更して形成するとともに各厚みにおける周波数を測定し、それぞれ第1の周波数との差を算出して周波数の変化量を求める第２の工程と、Ｘ軸を周波数の変化量、Ｙ軸をメッキ層の厚みとして周波数変化関数を求める第３の工程と、この周波数変化関数により上記第１の周波数と目標周波数との差を代入することで適正なメッキ層の厚みを算出する第４の工程とからなることを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明は、上記第２の工程における各メッキ層の厚みの差の最大値が、２μｍ以上であることを特徴とする。
【００１４】
またさらに、本発明は、上記第２の工程におけるメッキ層の厚みを３種類以上形成することを特徴とする。
【００１５】
さらにまた、本発明は、上記メッキ層が複数のメッキ層からなり、最下層の下地メッキ層としてＮｉメッキ、最上層の表面メッキ層としてＡｕメッキ、Ｓｎメッキ、または半田メッキとし、上記下地メッキ層の厚みを変更して周波数の変位量を調整することを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明は、上記放射電極がミアンダ型であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、これら周波数の調整方法によって得られた小型アンテナであることを特徴とする。
【００１８】
さらに、本発明は、これら周波数の調整方法によって得られた小型アンテナのメッキ層の厚みが、１〜２０μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明の小型アンテナの周波数調整方法は、上記放射電極が導体層と、該導体層を被覆するメッキ層からなり、厚膜印刷により形成した導体層に比べ寸法精度の良いメッキ層の被覆厚みを調整して周波数を調整することにより、周波数平均値が目標周波数とのずれが小さくなり周波数不良を大きく削減することができる。
【００２０】
特に、上記メッキ層の厚みを決定するため、上記基体に導体層を厚膜印刷によって形成するとともに周波数を測定して第1の周波数とし、該第１の周波数と目標周波数との差を算出する第１工程と、上記導体層を被覆するメッキ層を厚みを種々変更して形成するとともに各厚みにおける周波数を測定し、それぞれ第1の周波数との差を算出して周波数の変化量を求める第２の工程と、Ｘ軸を周波数の変化量、Ｙ軸をメッキ層の厚みとして周波数変化関数を求める第３の工程と、この周波数変化関数により上記第１の周波数と目標周波数との差を代入することで適正なメッキ層の厚みを算出する第４の工程を経て小型アンテナを作成することにより、適正なメッキ層の厚みを周波数変化関数を用いて計算により正確に算出することができるようになるため、より正確に目標の周波数に合わせることが可能となる。
【００２１】
またさらに、上記第２の工程におけるメッキ層の厚みを３種類以上形成することにより、より実体に近い近似式となり、正確な周波数変化関数を得ることができる。
【００２２】
さらにまた、本発明は、上記メッキ層が複数のメッキ層からなり、最下層の下地メッキ層としてＮｉメッキ、最上層の表面メッキ層としてＡｕメッキ、Ｓｎメッキ、または半田メッキとし、上記下地メッキ層の厚みを変更して周波数の変位量を調整することにより、表面メッキ層の厚みは常に一定とすることができるため、常に半田濡れ性に最適値とすることがるできる。
【００２３】
また、本発明は、これら周波数の調整方法によって得られた小型アンテナであることから、目標周波数とのずれが小さくなり周波数不良を大きく削減することができる。
【００２４】
さらに、本発明は、上記メッキ層の厚みが、１〜２０μｍであることにより、変色の発生を防止でき、且つ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図によって説明する。
【００２６】
図１は、本発明の周波数調整方法によって得られる小型アンテナの一実施形態を示す斜視図であって、誘電体または磁性体からなる基体２に導電性材料によって所定パターンの放射電極３を形成してなるもである。
【００２７】
上記基体２は、誘電体から成る場合は、比誘電率（εｒ）が３より低いと、大気中の比誘電率（εｒ＝１）に近づいてアンテナの小型化という市場の要求に応えることが困難となる傾向がある。また、比誘電率（εｒ）が３０を超えると、小型化は可能なものの、アンテナの利得および帯域幅はアンテナサイズに比例するため、アンテナの利得および帯域幅が小さくなり過ぎ、アンテナとしての特性を果たさなくなる傾向がある。従って、基体２を誘電体材料で作製する場合は、その比誘電率（εｒ）が３以上３０以下の誘電体材料を用いることが望ましい。
【００２８】
このような誘電体材料としては、例えばアルミナセラミックス，ジルコニアセラミックス等をはじめとするセラミック材料や、テトラフルオロエチレン，ガラスエポキシ等をはじめとする樹脂材料等がある。
【００２９】
また、磁性体から成る場合は、インピーダンスが大きくなるためアンテナのＱを低くして帯域幅を広くすることができる。また、比透磁率（μｒ）が８を超えると、アンテナの帯域幅は広くなるものの、アンテナの利得および帯域幅はアンテナサイズに比例するため、アンテナの利得および帯域幅が小さくなり過ぎ、アンテナとしての特性を果たさなくなる傾向がある。従って、基体２を磁性体材料で作製する場合は、その比透磁率（μｒ）が１以上８以下の磁性体材料を用いることが望ましい。このような磁性体材料としては、例えば磁性体材料ではＹＩＧ（イットリア・アイアン・ガーネット）、Ｎｉ−Ｚｒ系化合物、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ系化合物等がある。
【００３０】
これらの材料を用い、セラミック材料の場合は金型を使用して粉末プレス成形等によって成形し、これを焼成することにより得られるものである。
【００３１】
また、基体２の表面に形成された放射電極３は、図２に示すように厚膜印刷により導体層４を形成した後、その周りに下地メッキ層５、表面メッキ層６からなるメッキ層７を形成してなる。
【００３２】
上記導体層４は、基体２の表面にスクリーン印刷により銀ペースト等の導電性ペーストを印刷した後、所定の温度、雰囲気で焼き付けを行って形成し、その後、Ｎｉメッキ等の耐半田食われ性に強い導電性材料を使用した下地メッキ層５を形成する。これは、小型アンテナ１が半田付けにより基板上に固定された時に導体層４を成す銀が半田に腐食されるのを防止するためである。さらに、この下地メッキ層５を覆うように表面メッキ層６が形成され、半田との濡れ性を確保するために半田濡れ性の良いＡｕメッキ、Ｓｎメッキ、半田メッキ等を使用することが好ましい。
【００３３】
なお、図１の実施形態ではメッキ層７は、下地メッキ層５と、表面メッキ層６の２層で構成されているが、下地メッキ層５と表面メッキ層６の間に中間層を複数層設けてもよい。
【００３４】
これは、基体２とメッキ層７の熱膨張率が異なるため、熱膨張率差によりメッキ層７の密着強度が低下する場合がある。このため、熱膨張率差の小さい材料を組み合わせてメッキ層７を複数層とすることにより熱膨張率差を緩和し密着強度の低下を防止することができるためである。
【００３５】
ここで、メッキ層７の厚みは、下地メッキ層５の厚みｔ１、表面メッキ層６の厚みｔ２を加えたものであるが、表面メッキ層６の厚みｔ２は、特にＡｕメッキの場合、非常に高価であるため半田濡れ性を確保できる最小厚みとしておけば良く、０．１μｍ程度が好ましい。
【００３６】
このように形成される放射電極３の周波数は、メッキ層７の基体２の寸法、誘電率が一定の場合、放射電極３の全体長さと巾ｄ２により決定されるが、これは周波数は放射電極３を流れる電流の距離、即ち電気長と相関があるためであり、放射電極３の全体長さが変化すれば電気長も変化し、また、巾ｄ２が変化すれば電流は最短距離を流れようとするため電気長も変化するためである。そのため、寸法精度の良いメッキ層７の厚みを調整することにより巾ｄ２を正確に最適値に調整することができるため、電気長を最適値に調整することができる。
【００３７】
ここで、本発明の小型アンテナ１の周波数調整方法を詳細に説明する。
【００３８】
第１の工程として、基体２に導体層４を厚膜印刷によって形成するとともに周波数を測定して第1の周波数とし、該第１の周波数と目標周波数との差を算出する。
【００３９】
上記周波数は、図３に示すように小型アンテナ１を同軸ケーブル９でネットワークアナライザー（不図示）に接続した評価用基板８に設置して測定する。
【００４０】
なお、評価用基板８を使用して測定する小型アンテナ１の寸法や小型アンテナ１が使用される筐体等に合わせて作成すればよい。
【００４１】
また、この第１の工程における導体層４の厚みは、１０〜４０μｍとすることが好ましい。これは、一般に高周波で使用する場合導体の厚みは１０μｍ以上必要とされており、また、厚膜印刷により４０μｍ以上形成すると導体層４の表面にマイクロクラックが発生しやすくなり、導体層４の密着強度劣化となる場合があるためである。
【００４２】
なお、導体層４のみで形成した放射電極３の寸法は、メッキ層７を形成した場合に変化する周波数の変化量を考慮して決定しておく必要がある。例えば、メッキ層７を形成した後、形成前に比べ周波数が高くなる場合は、メッキ層７形成前の周波数は目標の周波数より低くしておかなければならない。また、メッキ層７の厚みは１〜２０μｍの範囲内で形成する必要があるため、メッキ層７形成前後の周波数の変化量はメッキ層７の厚み１〜２０μｍ相当分としておく必要がある。
【００４３】
第２の工程として、導体層４を被覆するメッキ層７の厚みｔ０を種々変更して形成するとともに各厚みにおける周波数を測定して第２、第３、第４・・・の周波数とし、それぞれ第1の周波数との差を算出して周波数の変化量を求める。
【００４４】
各周波数測定は上記第１の工程と同様の方法で測定すればよい。また、メッキ層７の厚みｔ０は蛍光Ｘ線による検量線を用いた方法により算出するか、または断面写真を撮影し色調差によりメッキ層７と導体層４を区別して測定すればよい。
【００４５】
なお、第１の周波数、第２、・・・の周波数はいずれも複数回測定、例えば５回測定した値の平均値を算出し、これを第１の周波数、第２、・・・の周波数とする。
【００４６】
また、メッキ層７の厚みｔ０は３種類以上とすることが好ましい。これは、例えばメッキ層７の厚みが１種類ではデータが少なく、後に算出する周波数変化関数が求められないため、最適なメッキ層７の厚みを得られない。また、２種類では２種類の間が粗になり実体と異なる周波数変化関数となる場合があるためである。
【００４７】
さらに、メッキ層７の厚みｔ０をいくつか変更して形成するが、それぞれの厚みｔ０の差の最大値、即ち最大厚みと最小厚みの差は２μｍ以上とすることが好ましい。厚みの差の最大値が２μｍ未満となると、周波数変化量が小さくなるため誤差の大きい周波数変化関数となり、メッキ層７の最適な厚みｔ０を得ることができなくなる。
【００４８】
なお、メッキ層７の厚みは、メッキ時間とメッキ厚みには相関関係があるため、メッキ時間とメッキ厚みの相関式を求めておけば、メッキ時間を管理することによりメッキ厚みを管理することができる。
【００４９】
また、メッキ層７は、下地メッキ層５と表面メッキ層６からなり、表面メッキ層６の厚みを固定し、下地メッキ層５の厚みをメッキ時間で調整することで行うことが好ましい。
【００５０】
これは、表面メッキ層６の厚みを固定し、下地メッキ層５の厚みを変更した場合は、表面メッキ層６のメッキ時間は一定時間で、下地メッキ層５のメッキ時間のみ変更すればよいが、下地メッキ層５と表面メッキ層６の２つのメッキ層の厚みを調整した場合、２つのメッキ層のメッキ時間の変更が必要となり製造工程が複雑になってしまうためである。また、表面メッキ層６がＡｕメッキの場合、非常に高価であるため半田濡れ性を確保できる最小厚みで一定としておいたほうが経済的に有利となるためである。
【００５１】
第３の工程として、Ｘ軸を周波数の変化量（第１の周波数と第２、第３、・・・の周波数との差）、Ｙ軸をメッキ層７の厚みｔ０として周波数変化関数を求める。
【００５２】
例えば、図４に示すようにＸ軸に周波数の変化量、Ｙ軸をメッキ層７の厚みｔ０とし、第２の工程で設定した各メッキ層７の厚みと、周波数の変化量をプロットしグラフを作成する。
【００５３】
第４の工程として、第３の工程で求めた周波数変化関数により上記第１の周波数と目標周波数との差を代入することで適正なメッキ層７の厚みｔ０を算出することができる。
【００５４】
例えば、図４より所望の周波数変化量をＸ軸から読みとり、この時のＹ軸の値がメッキ層７の厚みｔ０の最適値となる。なお、周波数変化関数は最小二乗法によって算出させれば容易に求めることができる。
【００５５】
このように、メッキ層７の厚みを調整することで、厚膜印刷により形成した導体層４に比べ寸法精度の良いメッキ層７の厚みを調整して周波数を調整することになり、周波数平均値が目標周波数とのずれが小さくなり周波数不良を大きく削減することができる。〜〜
特に、図１に示すようなミアンダ型の小型アンテナ１の場合は、放射電極３が複数回直角に折れ曲がり、電気長が変化しやすいため、巾ｄ１のばらつきによる影響が大きいため、より顕著に周波数不良を削減することができる。
【００５６】
また、メッキ層７の厚みｔ０は、１〜２０μｍとすることが好ましい。これは、導体層４を形成する銀が半田に腐食されず、メッキ時間も長くならないため経済的に有利となる。メッキ層７の厚みが１μｍ未満の場合、下地メッキ層５に発生するボイドやピンホールから導体層４へ半田や空気中の硫黄や水分が侵入し、経時変化により導体層４を形成する銀の変色や密着強度が劣化する場合があり、一方、２０μｍを超えると、メッキ時間が長くなり経済的に不利になるためである。
【００５７】
なお、メッキ層７の厚みｔ０を１〜２０μｍとするには、メッキ時間とメッキ厚みには相関関係があるため、メッキ時間とメッキ厚みの相関式を求めておけば、メッキ時間を管理することによりメッキ厚みを管理することができる。
【実施例１】
【００５８】
本発明の実施例として図１に示す小型アンテナ１を作製した。
【００５９】
基体２として、アルミナセラミックス（比誘電率（εｒ）約９）で形成された１０ｍｍ×３ｍｍ×厚み０．５ｍｍとし、テープ成形後大気中約１６００℃で焼成して得た。
【００６０】
得られた基体２の表面に放射電極３を形成するため、先ず導体層４として銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後、大気中約８５０℃で焼き付けたものを４０個形成した。なお、導体層４の寸法は、図１、２に示すように厚みｔ１を１２μｍ、巾ｄ１を０．２ｍｍとしメッキ層７を形成する前の小型アンテナ１の周波数が目標の周波数２．３ＧＨｚより３０ＭＨｚ低い２．２７ＧＨｚとなるように全体長さを調整した。
【００６１】
ここで、目標の周波数より３０ＭＨｚ低く設定したが、これは同一の小型アンテナ１を作製した際にメッキ層７の厚み１μｍあたりの周波数が１０ＭＨｚ高くなることが判明したため、メッキ層７の厚みｔ０の最適範囲１〜２０μｍ以内になるようにしたためである。
【００６２】
このように、メッキ層７を形成すると周波数がどのような挙動を示すかは基体２の寸法や誘電率、放射電極３のパターン、厚み等によって異なるため、以下の工程で確認してメッキ層７の最適な厚みｔ０を調整した。
【００６３】
まず、第１の工程として、導体層４のみを形成した際の周波数を測定した。ここで、周波数は図３に示すように小型アンテナ１を同軸ケーブル９でネットワークアナライザー（不図示）に接続した２５ｍｍ×７０ｍｍ×厚み１ｍｍの樹脂製の評価用基板８に設置して測定し、第1の周波数の平均値を求めた。そして、目標の周波数である２．３ＧＨｚと、第1の周波数の平均値２．２７２ＧＨｚの差を算出し、０．０２８ＧＨｚとなった。
【００６４】
第２の工程として、下地メッキ層５として無電解Ｎｉメッキを用いてメッキ時間を種々変更し、厚みｔ１が２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍの４種類作製した。さらに、表面メッキ層６として電界Ａｕメッキを用いて厚みｔ２を０．１μｍとして形成した。したがって、メッキ層７の厚みｔ０は２．１μｍ、３．１μｍ、４．１μｍ、５．１μｍと種々変更し、そして、第１の工程と同様に各メッキ層７の厚みｔ０における周波数を１０個測定し、その平均値をメッキ層７の厚み毎に第２、第３、第４、第５の周波数の平均値とし、それぞれ第１の周波数の平均値と第２、第３、第４、第５の周波数の平均値との差、即ち周波数の変化量を算出した。
【００６５】
なお、メッキ層７の厚みは蛍光Ｘ線による検量線を用いた方法により各々５個測定し、その平均値を厚みｔ０とした。
【００６６】
第３の工程として、Ｘ軸を周波数の変化量、Ｙ軸をメッキ層７の厚みとして周波数変化関数を求めた。周波数変化関数は最小二乗法によって算出して周波数変化関数を得た。そのグラフを図４に示す。
【００６７】
第４の工程として、第１の工程で求めた第１の周波数の平均値と目標周波数との差（０．０２８ＧＨｚ）を周波数変化関数の周波数の変化量に代入することにより適正なメッキ層７の厚みを算出したところ、メッキ層７の厚みｔ０の最適値は２．５μｍとなった。
【００６８】
上記の第１から第４の工程の手順に従って、同様にメッキ層７の最適な厚みｔ０を算出したものを２種類、合計３種類を算出し、各種の適正厚みにて各々１０００個づつの小型アンテナ試料を作製した。
【００６９】
また、比較例として、上記第１から第４の工程の手順を使用せず、下地メッキ層５の厚みｔ１を２μｍ、表面メッキ層６の厚みｔ２を０．１μｍとしたメッキ層７の厚みｔ０が一定で、導体層４の巾ｄ１を調整して目標の周波数２．３ＧＨｚとなるようにしたものを各々１０００個ずつ３種類用意した。
【００７０】
それぞれ３種類、計６種類の試料において周波数不良率の比較を行った。各種類１０００個ずつの周波数を測定し、その平均値を算出した。また、周波数が２．３ＧＨｚ±１５ＭＨｚから外れるものを周波数不良として周波数不良率を算出した。
【００７１】
結果は表１に示す通りである。
【表１】
2005094653.tif 000003
【００７２】
表１より明らかなように、第１の工程から第４の工程を経てメッキ層７の厚みの最適値を算出して周波数を調整した試料（Ｎｏ．１〜３）は、周波数平均値が目標の周波数とのずれが小さくなり、周波数不良を２．７％以下と大きく削減することができた。
【００７３】
これに対し、導体層４の巾ｄ１によって周波数を調整した試料（Ｎｏ．４〜６）は、周波数平均値が目標の周波数とのずれが大きくなり、周波数不良も７．２〜８．６％と大きくなることが判った。
【実施例２】
【００７４】
次いで、メッキ層の厚みを種々変更した際の小型アンテナにおける放射電極の変色発生の有無を確認した。
【００７５】
本発明の実施例として図１に示す小型アンテナ１を作成した。
【００７６】
基体２はアルミナセラミックス（比誘電率約９）で形成された１０ｍｍ×３ｍｍ×厚み０．５ｍｍとし、テープ成形後大気中約１６００℃で焼成して得た。
【００７７】
次に、導体層４を銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行った後、大気中約８５０℃で焼き付けて得た。なお、導体層４の寸法は厚みｔ１を１２μｍ、巾ｄ１を０．２ｍｍとしメッキ層７を形成する前の小型アンテナ１の周波数が２．３ＧＨｚとなるように全体長さを調整した。
【００７８】
次に、下地メッキ層５は無電解Ｎｉメッキを行い、メッキ時間を種々変更して厚みｔ１を表２に示す如く変更した。
【００７９】
次に、表面メッキ層６は電界Ａｕメッキを行い厚みｔ２を０．１μｍとした。
【００８０】
ここで、下地メッキ層５と表面メッキ層６の厚みの測定は蛍光Ｘ線による検量線を用いた方法で各５個測定し、その平均値を各厚みとした。
【００８１】
このようにして得られた各々１０個の試料を用いて高温高湿試験（湿度８５％、温度８５℃）を１００時間行い放射電極２の表面の変色を目視によって確認した。
【００８２】
結果は表２に示す通りである。
【表２】
2005094653.tif 000004
【００８３】
表２より明らかなように、メッキ層７の厚みｔ０を１μｍ以上とした試料（Ｎｏ．２〜８）は、変色の発生を防止することができる。また、４μｍ以上とすれば変色の発生を０％とすることができる。
【００８４】
また、２０μｍより厚くした試料（Ｎｏ．８）は、変色防止の効果は同様に得られるが、メッキ時間が長くなり経済的に不利になるため、２０μｍ以下とするほうが好ましい。したがって、メッキ層７の厚みｔ０は１〜２０μｍとしておけば変色の発生を防止でき、且つ安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の小型アンテナの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の小型アンテナの放射電極部分の拡大断面図である。
【図３】本発明の小型アンテナの周波数測定方法を示す斜視図である。
【図４】周波数変化量とメッキ厚みの関係を示したグラフである。
【図５】（ａ）は従来のミアンダ型の小型アンテナを示す斜視図であり、（ｂ）は従来のヘリカル型の小型アンテナを示す斜視図である。
【図６】従来の小型アンテナの導体部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１：小型アンテナ
２：基体
３：放射電極
４：導体層
５：下地メッキ層
６：表面メッキ層
７：メッキ層
８：評価用基板
９：同軸ケーブル
１０：小型アンテナ
１１：放射電極
１２：導体層
１３：下地メッキ層
１４：表面メッキ層
１５：メッキ層
ｔ０：厚み
ｔ１：厚み
ｔ２：厚み
ｄ１：巾
ｄ２：巾
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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