(57)【要約】      （修正有）【課題】実装工程における高速での剥離操作時にテープ切れ等の剥離不良発生を防止しうる電子部品包装用カバーテープを提供すること。【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープ１であって、少なくとも基材層２と接着層３とを積層してなり、カバーテープのＪＩＳ  Ｋ７１２８−３に準じた引裂き荷重が３．５Ｎ以上であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、少なくとも基材層と接着層とを積層してなり、該カバーテープのＪＩＳ  Ｋ７１２８−３に準じた引裂き荷重が３．５Ｎ以上であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
カバーテープの層構成にポリアミドフィルム層を積層した請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型電子部品の保管、輸送、装着に際し、チップ型表面実装用電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製エンボスキャリアテープにシールされるカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、メモリー，ロジック等のＩＣやトランジスター、ダイオード、コンデンサーなどの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製エンボスキャリアテープと該キャリアテープにシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給される。内容物の電子部品は該包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装される。その実装技術は年々高度化，高精度化が進み、生産効率のｕｐが図られている。そのため電子部品の実装速度も急激に高速化しており、それに対応して実装時にカバーテープを剥離して電子部品を取り出す際カバーテープが剥離不良を起こさず確実に取り出せるようにカバーテープをきつく巻き取る方向に設備的には改造されている。又、実装タクトも  ０．１秒以下／タクトという非常に早い速度まで進んでおり、  ０．１秒以下でカバーテープが瞬間的に剥離される機構が主流となり始めている。このためカバーテープは非常に強い力で瞬間的に引き剥がされ従来以上に大きな衝撃力を負荷されるようになった。
【０００３】
こうした中、カバーテープが剥離時の応力に耐えかねてカバーテープが切断してしまういわゆる『テープ切れ』を起こすトラブルが最近多発しており、生産歩留りを落とす大きな要因となっている。  その対策としてカバーテープの長手方向に、連続した均一深さの切込みをテープ面に２本設け、カバーテープをキャリアテープとの接着部より剥離することなく、この切込みを破断することにより分離させ、工程トラブルをなくす方法、または、カッター等でエンボステープとカバーテープの熱圧着部分を長手方向に切断する機構をもつ実装機などが特許文献１，２に提案されているが、カバーテープ自体を切れにくくするアプローチはなされていない。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０７−１０１４６２号公報
【特許文献２】
特開平０６−０２１６８７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく、実装工程における高速での剥離操作時にテープ切れ等の剥離不良発生を防止しうるカバーテープを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、少なくとも基材層と接着層とを積層してなり、該カバーテープのＪＩＳ  Ｋ７１２８−３に準じた引裂き荷重が３．５Ｎ以上であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）カバーテープの構成にポリアミドフィルム層を積層することを特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明におけるカバーテープの一例を図１で説明する。基材層２は、特に制限するものではないが熱シール時の温度において実使用上問題がなければよく、例えばポリエステル、ポリプロピレンなどがあげられる。さらにこれらのフィルムを二軸延伸したものは耐テープ切れ性、耐熱性、剛性が向上し好適に使用できる。またカバーテープ１には基材層２、接着層３の間に複数の中間層４を積層しても良い。また、特にカバーテープ１に導電性が必要とされる用途においては、界面活性剤、導電性フィラー、導電性高分子などからなる導電層を基材層２表面に設けても良い。
【０００８】
接着層３は熱シールによりキャリアテープに接着可能な材料であれば特に限定されず、従来カバーテープの接着層として用いられていたエチレン系共重合体やポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等で形成される。また、特にカバーテープ１に導電性が必要とされる用途においては、界面活性剤、導電性フィラー、導電性高分子などからなる導電層を接着層３表面に設けても良い。
【０００９】
本発明におけるカバーテープの引裂き荷重は３．５Ｎ以上が好ましく、より好ましくは６Ｎ以上である。３．５Ｎ未満であると高速実装時にテープ切れを起こす。
【００１０】
さらに引裂き荷重が３．５Ｎ以上のカバーテープを得るためにはカバーテープの構成にポリアミドフィルム層を積層することが有効である。ポリアミドフィルムは特に制限するものではないが、６−ナイロン、６，６−ナイロンなどが上げられ、数種のアミノカルボン酸、ジカルボン酸、ジアミンなどを組み合わせて重合した共重合アミドでもよい。また二軸延伸したものが引裂き強度が強く好ましい。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１》
基材層として厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、その一方にイソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に第一中間層として厚み１０μｍの２軸延伸ナイロンフィルムを貼りあわせた。次に、得られた積層フィルムのナイロンフィルム側にイソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面に第二中間層として厚み３０μｍのポリエチレンフィルムを貼りあわせた。得られた積層フィルムのポリエチレンフィルム側にコロナ処理を施した後、グラビアコーティング法により接着層としてアクリル樹脂を厚み１μｍとなる様に製膜しカバーテープを得た。
《実施例２》
基材層として厚み３５μｍのポリプロピレンフィルム、第一中間層として厚み１０μｍのナイロンフィルムを使用し、第二中間層がないこと以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。
《実施例３》
第一中間層として厚み５０μｍのポリエチレンフィルムを使用し、第二中間層がないこと以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。
《実施例４》
基材層として厚み１２μｍの２軸延伸ナイロンフィルム、第一中間層として厚み５０μｍのポリエチレンフィルムを使用し、第二中間層がないこと以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。
《比較例１》
基材層として厚み５０μｍの２軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、第一中間層および第二中間層がないこと以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。
《比較例２》
基材層として厚み２５μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム、第一中間層として厚み２５μｍのポリエチレンフィルムを使用し、第二中間層がないこと以外は実施例１と同様にカバーテープを作製した。
このようにして得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、ピール強度（測定速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が６０ｇとなる様に８ｍｍ巾のキャリアテープとヒートシールを行い、高速剥離機（４２０００ｍｍ／ｍｉｎ）でテープ切れの有無を判定した。
引裂き荷重はＪＩＳ  Ｋ７１２８−３に準じた方法で（２００ｍｍ／ｍｉｎ）試料が引裂かれたときの最大荷重（Ｎ）をとった。引き裂き荷重３．５Ｎ以上を良とした。
表１に実施例１〜４、比較例１〜２について層構成及び評価結果をまとめた。
【００１２】
【表１】
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【００１３】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ        ：ポリエチレンフィルム
ＰＰ          ：ポリプロピレンフィルム
Ｎｙ          ：ナイロンフィルム
ＰＥ          ：ポリエチレンフィルム
アクリル樹脂  ：ポリメチルメタクリレート
【００１４】
【発明の効果】本発明により、実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブルの発生する危険性が無くなり、従来の問題点である剥離時にテープ切れを起こすという問題を解決することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの基本の層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：基材層
３：接着層
４：中間層
【図１】
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