(57)【要約】【課題】弁作用金属を用いた固体電解コンデンサの製造方法において、固体電解コンデンサ素子と外部電極の接続方法、特に、陰極の接続方法を改良する。【解決手段】複数の固体電解コンデンサ素子の陰極部を共通の導電性電極接続体で予め接続しておき、樹脂による外装後この導電性電極接続体を各固体電解コンデンサ素子の樹脂層の表面で切断して、その切断面に外部陰極電極を接続する。この方法によれば、固体電解コンデンサ素子の陰極を外部陰極電極に接続する方法が従来の方法に比べて簡単になり、高歩留りが達成される。また、この製造方法による固体電解コンデンサは高品質であり、原価低減が可能となる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極導出部と接続した弁作用金属に、弁作用金属酸化物、固体電解質、カーボン、銀金属を積層されてなる固体電解コンデンサ素子の複数個が、それぞれの陽極導出部を共通の保持板に固着させた固体電解コンデンサ素子整列集合体とする工程；
前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれの銀金属層と接触するように共通の導電性電極接続体を固着させる工程；
前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれの周囲を樹脂層で外装する工程；
前記樹脂層から突出した前記導電性電極接続体部分を切断して、樹脂層の表面に前記導電性電極接続体の切断面を露出させる工程；
前記樹脂層の表面に、前記導電性電極接続体の露出部を含んで銀金属層を形成させる工程；
前記樹脂層の表面に形成された銀金属層にニッケル鍍金層を積層させる工程；
前記ニッケル鍍金層に半田層を形成させる工程；
を含んでなることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記固体電解コンデンサ素子整列集合体は、複数個の陽極素子を前記陽極素子の陽極導出部を共通の保持板に固着して陽極素子整列集合体とし、次いで前記陽極導出部に接続された弁作用金属に、弁作用金属酸化物、固体電解質、カーボン、銀金属を積層して固体電解コンデンサ素子とすることからなることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記導電性電極接続体の形状は、線状又はリボン状であることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項１、２または３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法で製造したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弁作用金属を用いた固体電解コンデンサの製造方法、および、それを用いて製造した固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器類の実装密度の向上にともない、これに用いる電子部品の小型化が進んでいるが、それと同時に実装方法も様々な形態が実用化されてきており、実装形態に対応する様々な電極形態が必要となってきた。タンタル電解コンデンサに代表される固体電解コンデンサにおいても、小型、大容量化と共に、様々な実装形態に対応した外部電極を如何に効率的に形成するかが、製造上の大きな課題となってきている。
【０００３】
固体電解コンデンサは、弁作用金属を陽極、弁作用金属の酸化物を誘電体層とし、誘電体層に固体電解質層、グラファイト層、銀金属層を順次積層して陰極を形成して固体電解コンデンサ素子とし、この固体電解コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をそれぞれ外部電極と接続すると共に、その外周をエポキシ樹脂などで外装して製造される。
【０００４】
固体電解コンデンサ素子の電極部と外部電極の接続については、樹脂層で外装する前に、予め固体電解コンデンサ素子の陽極部及び陰極部をそれぞれ外部電極と接続しておき、しかる後に樹脂層で外装する電極接続方法と、これとは工程を逆にして、固体電解コンデンサ素子を樹脂層で外装した後に外部電極と接続する電極接続方法がある。
一般に、後者の方法の方が外部電極を接続するのに必要な空間が小さくできるので固体電解コンデンサの小型化が容易であり、また、静電塗装法のような比較的簡便な樹脂層の外装方法が採用できるので生産コストが下げられることから、この方法による生産量が増加している。
【０００５】
前者の方法による製造方法としては、陽極側は固体電解コンデンサ素子の陽極部である弁作用金属に外部電極と接続するための陽極導出部を予め設けておき、この陽極導出部と陽極側リードフレームとを溶接等で接続する。陰極側は固体電解コンデンサ素子の陰極部である銀金属層と陰極側リードフレームを導電性ペーストで接着する。しかる後、樹脂で外装する方法がある〔例えば、特許文献１参照〕。
【０００６】
一方、後者の方法では、樹脂層の内部に封じ込められている固体電解コンデンサ素子の電極部を、如何に樹脂層から露出させ、外部電極と接続するかが問題である。
一般的な弁作用金属を用いた固体電解コンデンサの製造方法によれば、固体電解コンデンサ素子の陽極部に陽極導出部を設けることは困難ではない。従って陽極側は、陽極導出部の寸法を外装樹脂層に埋没しないような十分な寸法にしておき、樹脂で外装した後、陽極導出部の樹脂層から露出している部分を外部電極に接続することで、外部電極への接続が比較的容易に実現できる。
【０００７】
一方、陰極側に関しては、固体電解コンデンサ素子の陰極部である銀金属層を樹脂層から露出させる方法がいくつか提案されている。以下、これらについて述べる。
例えば、固体電解コンデンサ素子の陰極部の外部電極接続予定部分に、銀等の金属粉体を主成分とする導電性ペーストを塗布、硬化させて陰極導電体層を形成した後、トランスファーモールド方式によりエポキシ樹脂で外装する。この状態では、陰極導電体層は樹脂内に封じ込められている。その後、陰極導電体層が露出するように樹脂を切断又は研削する。しかる後、樹脂から露出した陰極導電体層上に外部電極として半田層を形成することにより、固体電解コンデンサ素子の陰極部と外部電極が陰極導電体層を介して接続される、という方法がある。この方法では、陰極導電体層に気泡が発生し外部電極との接続が不安定になる問題がある。また、樹脂を切断する位置、或は研削量が適切でないと、陰極導電体層が露出されないか、または固体電解コンデンサ素子本体を切断してしまうので、切断の位置ずれに起因する歩留り低下が問題である〔例えば、特許文献２参照〕。樹脂切断に際し陰極導体層の気泡が外部電極接続面に露出しないようにするために、陰極導電体層に金属球、金属線等を埋め込み、この金属球、金属線等を外部電極接続部とする方法も提案されている。しかし、この場合も位置精度の必要な樹脂切断という工程が必要であるという問題点は依然として残る〔例えば、特許文献３参照〕。
【０００８】
また、樹脂で外装する際に、固体電解コンデンサ素子の陰極部が露出するように樹脂モールドする方法がある。この方法は樹脂外装の方法がモールド法に限られ、簡便な外装法である静電塗装法が採用できないという問題点がある〔例えば、特許文献４参照〕。
樹脂静電塗装法で外装する方法に関しては、固体電解コンデンサ素子の陰極部の外部電極接続部に、マスキングテープを貼って樹脂静電塗装を行い、外部電極接続部に付着した樹脂をマスキングテープと共に剥離して、外部電極接続部を露出させる方法がある。この方法ではマスキングテープを貼り付けるための工程が必要であるという問題点がある〔例えば、特許文献５参照〕。
【０００９】
【特許文献１】特開平７−３２０９８３号公報
【特許文献２】特開平５−９００８５号公報
【特許文献３】特開平７−２８３０８２号公報
【特許文献４】特開平７−３２０９８９号公報
【特許文献５】特開平７−２２２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記課題を解決するための固体電解コンデンサの製造方法、特に電極形成方法を改良することにより原価低減と高歩留りを得ることができる固体電解コンデンサの製造方法、および、これを用いた固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、陽極導出部と接続した弁作用金属に、弁作用金属酸化物、固体電解質、カーボン、銀金属を積層されてなる固体電解コンデンサ素子の複数個が、それぞれの陽極導出部を共通の保持板に固着させた固体電解コンデンサ素子整列集合体とする工程と、前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれの銀金属層と接触するように共通の導電性電極接続体を固着させる工程と、前記固体電解コンデンサ素子のそれぞれの周囲を樹脂層で外装する工程と、前記樹脂層から突出した前記導電性電極接続体部分を切断して、樹脂層の表面に前記導電性電極接続体の切断面を露出させる工程と、前記樹脂層の表面に、前記導電性電極接続体の露出部を含んで銀金属層を形成させる工程と、前記樹脂層の表面に形成された銀金属層にニッケル鍍金層を積層させる工程と、前記ニッケル鍍金層に半田層を形成させる工程とから構成される。
【００１２】
前記固体電解コンデンサ素子整列集合体は、複数個の陽極素子を該陽極素子の陽極導出部が共通の保持板に固着して陽極素子整列集合体とし、次いで前記陽極導出部が接続された弁作用金属に、弁作用金属酸化物、固体電解質、カーボン、銀金属を積層して固体電解コンデンサ素子とすることが好ましい。
【００１３】
前記導電性電極接続体の形状は、線状又はリボン状であることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る固体電解コンデンサは、前記固体電解コンデンサの製造方法のいずれかで製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、複数の固体電解コンデンサ素子の陰極部を共通の導電性電極接続体で予め接続しておき、樹脂層による外装後この導電性電極接続体を各固体電解コンデンサ素子の樹脂層の表面で切断して、その切断面に外部電極を接続することに特徴がある。この方法によれば、外部電極の接続方法、特に、陰極の接続方法が従来の方法に比べて簡単になり、高歩留りが達成される。
また、本発明に係る固体電解コンデンサは、高歩留りで品質が安定し、原価も低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、樹脂に封じ込められている個体電解コンデンサ素子の陰極部を導電性の電極接続部材（導電性電極接続体）を介して外部電極に接続する工程に特徴があり、以下の工程を含んで構成される。
【００１７】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
ａ）固体電解コンデンサ素子整列集合体を形成する工程；
ｂ）導電性電極接続体を固着させる工程；
ｃ）固体電解コンデンサ素子を樹脂層で外装する工程；
ｄ）樹脂層の表面に導電性電極接続体の切断面を露出させる工程；
ｅ）陰極露出部を含んで樹脂層表面に銀金属層を形成させる工程；
ｆ）銀金属層にニッケル鍍金層を積層する工程；
ｇ）半田層を形成させる工程；
を含んで構成されている。
以下に工程順に説明するが、説明に記載される化合物、形状、条件は、説明のための例示であり、本発明を限定するものではない。
【００１８】
ａ）固体電解コンデンサ素子整列集合体を形成する工程；
固体電解コンデンサ素子は、陽極導出部と接続した弁作用金属の表面に弁作用金属酸化物層（誘電体層）、固体電解質層（電解質層）、カーボン層／銀金属層（陰極層）が順次積層された構造であり、固体電解コンデンサ素子として公知である。固体電解コンデンサ素子整列集合体は、固体電解コンデンサ素子の複数個が、それぞれの陽極導出部を共通の保持板に固着された状態である。
【００１９】
固体電解コンデンサ素子の製造は、まず、陽極導出部２と弁作用金属３から構成される陽極素子１の形成から始める。陽極素子１は、様々な形態が可能であるが、図１〜３に代表的な例を示す。
【００２０】
図１〔（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図〕の例は、陽極導出部２は弁作用金属線、弁作用金属３は弁作用金属粉末をプレス成型した焼結体であり、弁作用金属粉末がプレス成型される時に弁作用金属線の一端が挿入され、その状態で焼結体とされている。弁作用金属３の形状は通常略四角の板状であり、陽極導出部２の形状は通常線状あるいは短冊状である。
図２〔（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図〕の例は、陽極導出部２は弁作用金属箔であり、弁作用金属３は弁作用金属粉末をペースト状にして弁作用金属箔の一端を挟み込むようにシート状に塗布され、その状態で焼結体とされたものである。この場合、陽極導出部２を図２に示すように櫛形に切断しておき、陽極素子１が複数個（図２では２個の例を示す）連なった形態とすることができる。
図３〔（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図〕の例は、陽極導出部２と弁作用金属３が一体となった弁作用金属板である。この場合も、図３に示すように、陽極導出部２を櫛形にして、複数個の陽極素子１が連なった形態とすることができる。
【００２１】
次に、図４に示すように、図１で示した陽極素子１を複数個並べ、それぞれの陽極導出部２の固着部５を溶接等の技術を用いて金属製の保持板４の上に固着させて陽極素子整列集合体６を形成する。
図２、図３のように陽極素子が複数個連なって一括形成された形状では、陽極導出部２が共通となっているため保持板４への固定をまとめて行うことができ、陽極素子整列集合体６の形成工程が簡略化される。
【００２２】
本実施例のように、陽極素子の段階で「保持板に並べて固定」し陽極素子整列集合体を形成しておけば、以後の弁作用金属酸化物、固体電解質、カーボン、銀金属を積層して固体電解コンデンサ素子を形成する工程が、陽極素子整列集合体として一括処理されるので作業効率が向上する。しかし、「保持板に並べて固定」する段階は本実施例に限定されず、任意に決められることはいうまでもない。
【００２３】
図５〔（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図〕は、保持板４に複数の固体電解コンデンサ素子８が固着された固体電解コンデンサ素子整列集合体９を示している。固体電解コンデンサ素子８は、陽極素子整列集合体６のそれぞれの弁作用金属３上に、弁作用金属酸化物層、固体電解質層、カーボン層、銀金属層を既知の方法で順次積層され、カーボン層／銀金属層が陰極部７となって形成されている。
【００２４】
前述したように、個々の陽極素子１に弁作用金属酸化物層、固体電解質層、カーボン層、銀金属層を順次積層して固体電解コンデンサ素子８を形成した段階で、複数の固体電解コンデンサ素子８を並べて、それらの陽極導出部２を共通の保持板４に固着させ、固体電解コンデンサ素子整列集合体９を形成してもよい。
【００２５】
ｂ）導電性電極接続体を固着させる工程；
この工程で、固体電解コンデンサ素子８における陰極部７の下辺１０に線状の導電性電極接続体１２を固着させる。図６は、固体電解コンデンサ素子８における陰極部７の下辺１０に線状の導電性電極接続体１２を導電性ペースト１１にて固着し、隣り合う固体電解コンデンサ素子８の陰極部７の下辺１０も共通する導電性電極接続体１２にて固着されている状況を示している。固体電解コンデンサ素子の配列と導電性電極接続体の固着形態は、本実施例の形態に限定されるものではないが、本実施例のように、隣合う固体電解コンデンサ素子８の陰極部７下辺の１０で連結させるので、固体電解コンデンサ素子８の陰極部７の下辺１０が略一直線上に並ぶように固体電解コンデンサ素子整列集合体９を形成すると、前述した陽極素子整列集合体６に弁作用金属酸化物層、固体電解質層、カーボン層、銀金属層を順次積層する工程、あるいは、後述する外部電極形成工程において、作業性が良い。
具体的な作業について例を挙げて述べると、固体電解コンデンサ８の陰極部７の下辺１０に、ローラー等を用いて導電性ペースト１１を塗布し、この導電性ペースト１１に導電性電極接続体１２を押し付けて接着した後に、熱処理をして導電性ペーストを硬化させ、導電性電極接続体を固着させる。熱処理条件は導電性ペーストの種類によって異なるが、通常は１２０〜１５０℃で数十分である。
【００２６】
導電性電極接続体１２の材料は、導電性金属であればよく特に限定するものではないが、通常ニッケル、銅、銀、鉄、４２アロイ等が用いられ、その形状は線状、リボン状などが好ましい。
【００２７】
ｃ）固体電解コンデンサ素子を樹脂層で外装する工程；
この工程で、陰極部７を、樹脂層１３で外装させる。図７は、導電性電極接続体１２を固着させた固体電解コンデンサ素子８の陰極部７が、樹脂層１３で外装された状況を示している。
【００２８】
樹脂層で外装する方法は、静電塗布法、流動浸漬法、トランスファーモールド等があるが、静電塗布法、又は、流動浸漬法が製造原価低減の観点から好ましい。
静電塗布法では、樹脂の粒子（粉体塗料）に振動を与え圧縮空気を吹き込んで流動状態にして電圧を印加すると、樹脂の粒子が静電気を帯び、静電塗布装置内に霧のように分散した（粉体塗料クラウド）状態が形成される。ここに、接地した固体電解コンデンサ素子整列集合体９を入れると、樹脂の粒子が静電気力で固体電解コンデンサ素子整列集合体９に付着する。しかる後１５０℃、１００分程度の熱処理を行って樹脂を固着させ樹脂層１３とする。樹脂層１３の厚さは５０〜５００μｍである。
また、固体電解コンデンサ素子整列集合体９に樹脂を付着させる方法として、固体電解コンデンサ素子整列集合体９に１０ｋＶ〜１００ＫＶの正の電圧を加え、コロナ放電により負に帯電させた樹脂の粒子を固体電解コンデンサ素子に付着させる方法もある。
樹脂は固体電解コンデンサ素子整列集合体９全体に付着するので、陽極導出部２、保持板４等の樹脂が付着すると不都合な部分は、樹脂を固着させるための熱処理を行っていない段階で樹脂をブラシ等を用いて擦るか、圧縮空気を吹付けて吹き飛ばす等の方法で除去する必要がある。あるいは、樹脂が付着すると不都合な部分にはマスキングテープを予め貼るか、クランプで挟むなどして、樹脂が付着しないようにして静電塗装を行う方法もある。本実施例の場合は、外部電極と接続する陽極導出部２と陰極部７の接続部付近にマスキングテープを貼るか、クランプで挟む（いずれも、図示せず）のが好ましい。
【００２９】
また、流動浸漬法の場合は、底部に多孔質板を置いた流動層内で超音波と空気の流れにより樹脂の粉体を流動化させ、その中に予熱した固体電解コンデンサ素子整列集合体９を浸漬し、電解コンデンサ素子８に樹脂を付着させる。その後、熱処理をして樹脂を溶融させ、電解コンデンサ素子８に樹脂層１３を形成する。
流動浸漬法によれば、固体電解コンデンサ素子整列集合体９の樹脂の粉体に浸漬した部分のみに樹脂が付着する。従って、固体電解コンデンサ素子集合体９の陰極部７のみを樹脂の粉体に浸漬するようにすれば、陽極導出部２と陰極部７には樹脂が付着することはなく、マスキングテープを貼る等する必要がないので工程を簡略化できる。
また、複数の固体電解コンデンサ素子集合体９を適当な治具に取り付けて、同時に樹脂を付着することも可能であり、量産性も優れている。
【００３０】
樹脂層１３を形成するための樹脂は、本発明は特に限定するものではないが、例えばエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂などである。
【００３１】
ｄ）樹脂層の表面に導電性電極接続体の切断面を露出させる工程；
この工程で、固体電解コンデンサ素子８から外に突き出た導電性電極接続体１２を切断し、樹脂層１３の表面に導電性電極接続体１２の切断面を露出させる。図８〔（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）のＦ−Ｆ断面図、（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図〕は、樹脂層で外装されたそれぞれの固体電解コンデンサ素子８について、導電性電極接続体１２が突き出た際で導電性電極接続体１２を切断した状況を示している。樹脂層１３の表面〔図７のＧ部〕で導電性電極接続体１２を切断すると、導電性電極接続体１２の切断面１４（以後、陰極露出部１４と記載する）が側面に現れる。即ち、固体電解コンデンサ素子８の陰極部７が、導電性電極接続体１２を介して樹脂層１３の側面に陰極露出部１４として露出することになる。
なお、陽極は、陽極導出部２が固体電解コンデンサ素子８から出て露出するので、ここが外部陽極電極との接続部となる。
【００３２】
ｅ）陰極露出部を含んで樹脂層表面に銀金属層を形成させる工程；
この工程は、導電性電極接続体１２の陰極露出部１４を含んで樹脂層１３の表面に銀金属層を形成させる。図９は、陰極露出部１４を含む外部陰極電極形成領域、及び陽極導出部２を含む外部陽極電極形成領域にそれぞれ銀金属層を形成し、外部陰極銀金属層１５、外部陽極銀金属層１６とした状況を示している。銀金属層は、所定の領域に銀ペーストを塗布し、熱処理をして、樹脂層１３の表面に焼きつける。
【００３３】
ｆ）銀金属層にニッケル鍍金層を積層する工程；
この工程では、銀金属層にニッケル鍍金層を積層する。図１０は、外部陰極銀金属層１５、外部陽極銀金属層１６に、無電解ニッケル鍍金法によりニッケル鍍金層を積層し、それぞれ外部陰極ニッケル層１７、外部陽極ニッケル層１８とした状況を示している。
【００３４】
ｇ）半田層を形成させる工程；
この工程では、外部電極として半田層を形成させる。図１１は、外部陰極ニッケル層１７、外部陽極ニッケル層１８上に半田層を形成して、それぞれ銀金属層、ニッケル層、及び半田層からなる外部陰極電極１９、外部陽極電極２０とした状況を示している。
この後、外部陽極電極２０の表面（図１１のＨ部）で陽極導出部２を切断して固体電解コンデンサが完成する。
【００３５】
次に、これまでに説明した本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を用いて製造した固体電解コンデンサを説明する。
図１２〔（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）のＩ−Ｉ断面図〕に本発明に係る固体電解コンデンサを示す。
固体電解コンデンサ２１は、陽極となる略四角形の板状の弁作用金属３に、誘電体として弁作用金属酸化物、電解質として固体電解質、陰極部７としてカーボン、銀金属を積層された固体電解コンデンサ素子８を、樹脂層１３で外装し，樹脂層１３の表面に外部陽極電極２０及び外部陰極電極１９が形成された構造となっている。
固体電解コンデンサ素子８の陽極と固体電解コンデンサ２１の外部陽極電極２０は、略四角形の板状の弁作用金属３の一辺に一端を接続され、他端が前記樹脂層の外面に露出した弁作用金属の線状または板状の陽極導出部２を介して電気的に接続される。
固体電解コンデンサ素子８の陰極部７と固体電解コンデンサ２１の外部陰極電極１９は、固体電解コンデンサ素子の陽極導出部が接続された辺と対向する辺の陰極層７に導電性ペースト層１１で固着され、端部が前記樹脂層１３の外面に露出した線状又はリボン状の導電性電極接続体１２を介して、電気的に接続される。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
従来の製造方法より簡単に、かつ、高歩留りで固体電解コンデンサが製造でき、電子機器産業にとって益するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（ａ）は陽極素子の正面図である。（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】（ａ）は陽極素子の別の例の正面図である。（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】（ａ）は陽極素子の更に別の例の正面図である。（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図４】陽極素子整列集合体の正面図である。
【図５】（ａ）は固体電解コンデンサ素子整列集合体の正面図である。（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】固体電解コンデンサ素子整列集合体の陰極部に導電性電極接続体を固着した状態を示す正面図である。
【図７】固体電解コンデンサ素子整列集合体を樹脂で外装した状態を示す正面図である。
【図８】（ａ）は樹脂で外装した固体電解コンデンサ素子整列集合体の導電性電極接続体を切断した状態を示す正面図である。（ｂ）は（ａ）の側面図である。（ｃ）は（ｂ）のＦ−Ｆ断面図である。（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図９】銀金属層を形成した樹脂外装固体電解コンデンサ素子整列集合体の正面図である。
【図１０】ニッケル鍍金層を形成した樹脂外装固体電解コンデンサ素子整列集合体の正面図である。
【図１１】半田電極層を形成した樹脂外装固体電解コンデンサ素子整列集合体の正面図である。
【図１２】（ａ）は本発明による固体電解コンデンサの正面図である。（ｂ）は（ａ）の側面図である。（ｃ）は（ｂ）の本発明による固体電解コンデンサのＩ−Ｉ断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１    陽極素子
２    陽極導出部
３    弁作用金属
４    保持板
６    陽極素子整列集合体
７    陰極部
８    固体電解コンデンサ素子
９    固体電解コンデンサ素子整列集合体
１１  導電性ペースト
１２  導電性電極接続体
１３  樹脂層
１５  外部陰極銀金属層
１６  外部陽極銀金属層
１７  外部陰極ニッケル層
１８  外部陽極ニッケル層
１９  外部陰極電極
２０  外部陽極電極
２１  固体電解コンデンサ
【図１】
2005086039.tif 000003
【図２】
2005086039.tif 000004
【図３】
2005086039.tif 000005
【図４】
2005086039.tif 000006
【図５】
2005086039.tif 000007
【図６】
2005086039.tif 000008
【図７】
2005086039.tif 000009
【図８】
2005086039.tif 000010
【図９】
2005086039.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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