(57)【要約】【課題】  粘着剤を用いなくとも、その粘着性により半導体チップ及び電子部品等の被着物を実装面に良好に固定することができ、更には、柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等にも優れる部品実装用フィルム及びこれを備える実装基板を提供する。【解決手段】  本フィルムは、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含むエラストマー組成物からなる。上記水素添加物は、共役ジエンのブロック共重合体の水素添加物、共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物等が好ましい。本実装基板は、半導体チップ及び／又は電子部品と、この半導体チップ及び／又はこの電子部品の実装面に設けられた本フィルムと、このフィルムの半導体チップ及び電子部品に対向する面に設けられたプリント基板とを備えてなる。【選択図】  図２
2005248088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含むエラストマー組成物からなることを特徴とする部品実装用フィルム。
【請求項２】
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック共重合体の水素添加物並びに共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載の部品実装用フィルム。
【請求項３】
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ビニル結合含量が２５％未満であるブタジエン重合体ブロック（Ｉ）と、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合が（ａ１）／（ａ２）＝（１００〜５０）／（０〜５０）であり、ビニル結合含量が２５〜９５％である重合体ブロック（ＩＩ）とを、それぞれ分子中に少なくとも１つ有するジエン系ブロック共重合体が水素添加されたものである請求項１又は２に記載の部品実装用フィルム。
【請求項４】
上記極性基変性オレフィン系重合体は、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、且つ、上記エラストマー組成物は、金属イオン及び／又は金属化合物を含む請求項１に記載の部品実装用フィルム。
【請求項５】
上記極性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる請求項４に記載の部品実装用フィルム。
【請求項６】
上記エラストマー組成物は、液状材料を含み、該液状材料の含有量は、重合体成分の合計１００質量部に対して、１〜５０００質量部である請求項１乃至５のいずれかに記載の部品実装用フィルム。
【請求項７】
上記エラストマー組成物の少なくとも一部が架橋されている請求項１乃至６のいずれかに記載の部品実装用フィルム。
【請求項８】
厚さが０．１〜３０００μｍである請求項１乃至７のいずれかに記載の部品実装用フィルム。
【請求項９】
半導体チップ及び／又は電子部品と、該半導体チップ及び／又は該電子部品が実装されたプリント基板との間に配設された請求項１乃至８のうちのいずれかに記載の部品実装用フィルム。
【請求項１０】
半導体チップ及び／又は電子部品と、該半導体チップ及び／又は該電子部品の実装面に設けられた請求項１乃至８のうちのいずれかに記載の部品実装用フィルムと、該部品実装用フィルムの該半導体チップ及び／又は該電子部品に対向する面に設けられたプリント基板と、を備えることを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板に関する。更に詳しくは、粘着性により電子部品を固定でき、柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等に優れる部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化等に対応するため、高密度実装により、更なる、高速化、小型軽量化及び省電力化等が要求されている。これらの要求を達する上で実装技術面において注目されているのが、ＳＭＡ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ａｒｒａｙ）型の実装方式であるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）及びＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、半導体素子を直接プリント配線板に実装するベアチップ実装及びフリップチップ実装等である。これらの実装技術では各電子部品と実装基板との間に高い接続信頼性が求められている。
しかし、電子部品の多くは熱膨張係数が小さいのに対して、実装基板は電子部品に比べて熱膨張係数が大きい。このため、通常、発熱を伴う電子部品と実装基板との熱膨張係数の差に起因する応力を生じ、熱衝撃及び熱履歴等により接続信頼性の低下を招く場合があることが問題となっている。
この熱膨張係数差に起因する不具合を抑制する技術として、液状接着剤を、電子部品と実装基板との間に充填して硬化させて緩衝層を形成する方法が知られている。また、上記液状接着剤に換えて、下記特許文献１及び２に開示されるような接着フィルムを用いる方法も知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３１８７６号公報
【特許文献２】特開２００２−０６０７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記液状接着剤を用いる方法では、実装工程の増加及びコストアップの原因となっている。一方、接着フィルムを用いる方法では、更なる性能の向上が求められている。
本発明は、上記問題を解決するものであり、新規な接着フィルムであって、実装面に電子部品を良好に固定できる粘着性を有し、更に、柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性に優れる部品実装用フィルム及びこれを用いた実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下に示す通りである。
（１）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含むエラストマー組成物からなることを特徴とする部品実装用フィルム。
（２）上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、共役ジエンのブロック共重合体の水素添加物並びに共役ジエン及び芳香族ビニル化合物からなるブロック共重合体の水素添加物から選ばれる少なくとも１種である上記（１）に記載の部品実装用フィルム。
（３）上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ビニル結合含量が２５％未満であるブタジエン重合体ブロック（Ｉ）と、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合が（ａ１）／（ａ２）＝（１００〜５０）／（０〜５０）であり、ビニル結合含量が２５〜９５％である重合体ブロック（ＩＩ）とを、それぞれ分子中に少なくとも１つ有するジエン系ブロック共重合体が水素添加されたものである上記（１）又は（２）に記載の部品実装用フィルム。
（４）上記極性基変性オレフィン系重合体は、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、且つ、上記エラストマー組成物は、金属イオン及び／又は金属化合物を含む上記（１）に記載の部品実装用フィルム。
（５）上記極性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基及びニトリル基から選ばれる上記（４）に記載の部品実装用フィルム。
（６）上記エラストマー組成物は、液状材料を含み、該液状材料の含有量は、重合体成分の合計１００質量部に対して、１〜５０００質量部である上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の部品実装用フィルム。
（７）上記エラストマー組成物の少なくとも一部が架橋されている上記（１）乃至（６）のいずれかに記載の部品実装用フィルム。
（８）厚さが０．１〜３０００μｍである上記（１）乃至（７）のいずれかに記載の部品実装用フィルム。
（９）半導体チップ及び／又は電子部品と、該半導体チップ及び／又は該電子部品が実装されたプリント基板との間に配設された上記（１）乃至（８）のうちのいずれかに記載の部品実装用フィルム。
（１０）半導体チップ及び／又は電子部品と、該半導体チップ及び／又は該電子部品の実装面に設けられた上記（１）乃至（８）のうちのいずれかに記載の部品実装用フィルムと、該部品実装用フィルムの該半導体チップ及び／又は該電子部品に対向する面に設けられたプリント基板と、を備えることを特徴とする実装基板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の部品実装用フィルムによると、その粘着性、また、優れた柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等により半導体チップ及び電子部品等を良好に固定等できる。更に、被固定物（半導体チップ及び電子部品等）の交換を要する場合には、交換を容易に行うことができ、被固定物に粘着成分等を残存させることがない。
本部品実装用フィルムが特定の重合体を架橋してなるフィルムである場合には、特に柔軟性及び強度等に優れる。
本部品実装用フィルムが半導体チップ及び／又は電子部品と、これらが実装されたプリント基板との間に配設されたフィルムである場合には、部品実装用フィルムの有する粘着性、また、優れた柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等により半導体チップ及び電子部品等を良好に固定等できる。更に、被固定物（半導体チップ及び電子部品等）の交換を要する場合には、交換を容易に行うことができ、被固定物に粘着成分等を残存させることがない。
本実装基板によると、部品実装用フィルムの有する粘着性、また、優れた柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等により半導体チップ及び電子部品等が良好に固定された実装基板となる。更に、特に被固定物（半導体チップ及び電子部品等）の交換を要する場合には、その交換を容易に行うことができる。また、この際に被固定物に粘着成分等を残存させることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の部品実装用フィルムは、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体から選ばれる少なくとも１種の重合体を含むエラストマー組成物からなることを特徴とするものである。
【０００８】
即ち、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体のうち、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物又は極性基変性オレフィン系重合体のみを用いてもよいし、両者を用いてもよい。更に、このエラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物のみからなってもよく、極性基変性オレフィン系重合体のみからなってもよく、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び極性基変性オレフィン系重合体の両者のみからなってもよいし、後述する他の成分を配合してもよい。
まず、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物について説明する。
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物であれば特に限定されない。このジエン系ブロック共重合体は、共役ジエンのブロック共重合体であってもよいし、共役ジエンと１種以上の他の単量体とからなるブロック共重合体であってもよい。従って、上記ジエン系ブロック共重合体のブロック構造としては、（Ａ−Ｂ）ｍＡ、（Ｂ−Ａ）ｍＢ、（Ａ−Ｂ−Ａ）ｍ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）ｍ等が挙げられ、更に、（Ａ−Ｂ）ｍＸ、（Ｂ−Ａ）ｍＸ、（Ａ−Ｂ−Ａ）ｍＸ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）ｍＸ等のように、カップリング剤残基Ｘを介して重合体分子鎖が延長又は分岐されたものでもよい。各一般式において、「Ａ」は共役ジエン単位を主体とするブロック、「Ｂ」は他の共役ジエン単位又は他の単量体単位を主体とするブロック、ｍは１以上の整数である。
【０００９】
上記共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられる。これらのうち、１，３−ブタジエン、イソプレン及び１，３−ペンタジエンが好ましく、特に１，３−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。尚、上記例示した化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの共役ジエンを用いたブロック共重合体としては、２つ以上のブタジエン重合体ブロックを有するポリブタジエン、２つ以上のイソプレン重合体ブロックを有するポリイソプレン等が挙げられる。
【００１０】
また、共重合体とする場合の他の単量体としては、スチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノスチレン等の芳香族ビニル化合物；（メタ）アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；ビニルピリジン等の窒素原子含有ビニル化合物等が挙げられる。これらのうち、芳香族ビニル化合物が好ましく、中でも、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましい。尚、上記例示した化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。上記ジエン系ブロック共重合体が共役ジエンと他の単量体とからなるブロック共重合体である場合、共役ジエン単位は、ランダム、テーパー（分子鎖に沿って共役ジエン単位の割合が増加又は減少するもの）及び一部ブロックから選ばれる分布であってよい。
【００１１】
共役ジエンと１種以上の他の単量体とからなるブロック共重合体としては、スチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・イソプレンブロック共重合体、イソブチレン・イソプレンブロック共重合体、アクロルニトリル・ブタジエンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
【００１２】
本発明に関わるジエン系ブロック共重合体の水素添加物とするためのジエン系ブロック共重合体としては、ビニル結合含量が２５％未満であるブタジエン重合体ブロック（Ｉ）と、共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合が（ａ１）／（ａ２）＝（１００〜５０）／（０〜５０）であり、ビニル結合含量が２５〜９５％である重合体ブロック（ＩＩ）とを、それぞれ分子中に少なくとも１つ有するジエン系ブロック共重合体（以下、「重合体（Ｐ）」という。）が好ましい。
【００１３】
上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）において、ビニル結合（１，２−ビニル結合）の含量は、好ましくは２５％未満、より好ましくは５〜２０％、更に好ましくは７〜１９％である。従って、上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）は、水素添加によりエチレン・ブテン共重合体に類似した構造を示す結晶性のブロックとなる。ビニル結合含量を上記範囲とすることにより、成形体の力学的性質及び形状保持性を向上させることができる。
【００１４】
また、上記重合体ブロック（ＩＩ）は、共役ジエン単位のみからなるブロックであってもよいし、共役ジエン単位（ａ１）と他の単量体単位（ａ２）とからなるブロックであってもよい。共役ジエン単位（ａ１）及び他の単量体単位（ａ２）の質量割合（ａ１）／（ａ２）は、好ましくは（１００〜５０）／（０〜５０）であり、より好ましくは（１００〜７０）／（０〜３０）、更に好ましくは（１００〜９０）／（０〜１０）である。このような範囲とすることにより、粘弾性に優れた成形体を得ることができる。
尚、上記重合体ブロック（ＩＩ）において、ビニル結合（１，２−ビニル結合及び３，４−ビニル結合）の含量は、好ましくは２５〜９５％であり、より好ましくは２５〜９０％、更に好ましくは３０〜８５％である。
【００１５】
従って、上記重合体（Ｐ）としては、ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）を「Ａ１」、重合体ブロック（ＩＩ）を「Ｂ１」とした場合、（Ａ１−Ｂ１）ｍ１、（Ａ１−Ｂ１）ｍ２−Ａ１、（Ｂ１−Ａ１）ｍ３−Ｂ１等で表されるものを用いることができる。各一般式において、ｍ１〜ｍ３は１以上の整数を示す。
また、上記重合体（Ｐ）は、トリブロック以上のブロックを有する共重合体であれば、水素添加物とした場合に形状保持性及び力学的性質により優れる成形体を得ることができる。従って、上記一般式において、ｍ１は、２以上の整数であることが好ましい。
【００１６】
尚、上記重合体（Ｐ）は、上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）及び上記重合体ブロック（ＩＩ）をそれぞれ分子中に少なくとも１つ有していればよく、これら以外に、他のブロック、例えば、共役ジエン単位以外の他の単量体単位からなるブロックを有する重合体であってもよい。
【００１７】
上記重合体（Ｐ）を構成する上記ブタジエン重合体ブロック（Ｉ）及び上記重合体ブロック（ＩＩ）の含有割合（Ｉ）／（ＩＩ）は、好ましくは（７０〜１０）／（３０〜９０）、より好ましくは（５０〜１０）／（５０〜９０）、更に好ましくは（４０〜１５）／（６０〜８５）である。上記各ブロックの含有割合を上記範囲とすることにより、形状保持性及び力学的性質に特に優れた成形体を得ることができる。
【００１８】
尚、上記重合体（Ｐ）においても、（Ａ１−Ｂ１）ｎＸ、（Ｂ１−Ａ１）ｎＸ、（Ａ１−Ｂ１−Ａ１）ｎＸ、（Ｂ１−Ａ１−Ｂ１）ｎＸ等のように、カップリング剤残基Ｘを介して重合体分子鎖が延長又は分岐されたものでもよい。各一般式において、ｎは２以上の整数を示す。また、上記各一般式において、ｎが３以上の場合、形状保持性、ホットメルト粘・接着性に優れた成形体を得ることができる。
上記カップリング剤としては、１，２−ジブロモエタン、メチルジクロロシラン、トリクロロシラン、メチルトリクロロシラン、テトラクロロシラン、テトラメトキシシラン、ジビニルベンゼン、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジオクチル、ベンゼン−１，２，４−トリイソシアネート、トリレンジイソシアネート、エポキシ化１，２−ポリブタジエン、エポキシ化アマニ油、テトラクロロゲルマニウム、テトラクロロスズ、ブチルトリクロロスズ、ブチルトリクロロシラン、ジメチルクロロシラン、１，４−クロロメチルベンゼン、ビス（トリクロロシリル）エタン等が挙げられる。
【００１９】
上記重合体（Ｐ）の水素添加物の形成にあたっては、特開平２−１３３４０６号公報、特開平３−１２８９５７号公報、特開平５−１７０８４４号公報等に開示される方法等によって得ることができる。得られる水素添加物の水添率は、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、特に好ましくは９０％以上である。水添率が高いほど、成形体とした場合の形状保持性及び力学的性質を向上させることができる。
【００２０】
上記エラストマー組成物は、ジエン系ブロック共重合体の水素添加物以外に、成形体の柔軟性に影響を与えないものを配合してもよく、例えば、他の重合体を含有してもよい。他の重合体は樹脂であってもよいし、エラストマー（ゴムを含む）であってもよい。更には、樹脂及びエラストマーを組み合わせてもよい。他の重合体としては、水添重合体ではない、即ち水素添加されていないジエン系重合体、アクリル系重合体、ウレタン系重合体、ポリアミド系重合体、ポリエステル系重合体、塩化ビニル系重合体、フッ素系重合体、シリコーン系重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
上記ジエン系重合体としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・イソプレン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体、アクロルニトリル・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２２】
尚、上記イソブチレン・イソプレン共重合体は、一般に「ブチルゴム（ＩＩＲ）」として知られるものであるが、イソブチレン及びイソプレンと、更に他の単量体、例えば極性基を有する化合物（以下、「極性基含有化合物」ともいう。）との共重合体あるいはこれらの部分架橋共重合体であってもよい。
【００２３】
上記極性基含有化合物としては、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、アルコキシシリル基、ニトリル基等から選ばれる少なくとも１種を有する有機化合物を用いることができる。
また、上記部分架橋共重合体は、これらの極性基含有化合物に多官能性不飽和結合を有する化合物を共重合することにより得られるが、この化合物としては、多価アリル化合物、多価（メタ）アクリレート化合物、ジビニル化合物、ビスマレイミド化合物、ジオキシム化合物等が挙げられる。
【００２４】
上記ブチルゴムとしては、イソブチレン・イソプレン共重合体等がハロゲン化された塩素化イソブチレン・イソプレン共重合体、臭素化イソブチレン・イソプレン共重合体等であってもよい。
【００２５】
上記アクリル系重合体としては、アクリル酸アルキルエステルを含む単量体から得られる重合体等が挙げられる。
上記アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−メチルペンチルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−ドデシルアクリレート、ｎ−オクタデシルアクリレート、シアノメチルアクリレート、１−シアノエチルアクリレート、２−シアノエチルアクリレート、１−シアノプロピルアクリレート、２−シアノプロピルアクリレート、３−シアノプロピルアクリレート、４−シアノブチルアクリレート、６−シアノヘキシルアクリレート、２−エチル−６−シアノヘキシルアクリレート、８−シアノオクチルアクリレート等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
上記アクリル系重合体は、アクリル系アクリルエステルと他の単量体との共重合体、例えば、アクリルゴムであってもよく、その場合には、アクリル酸アルコキシアルキルエステル、エチレン性不飽和化合物、架橋性化合物等を他の単量体として用いることができる。
上記アクリル酸アルコキシアルキルエステルとしては、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−（ｎ−プロポキシ）エチルアクリレート、２−（ｎ−ブトキシ）エチルアクリレート、３−メトキシプロピルアクリレート、３−エトキシプロピルアクリレート、２−（ｎ−プロポキシ）プロピルアクリレート、２−（ｎ−ブトキシ）プロピルアクリレート等が挙げられる。
【００２７】
上記エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、２−ペンテン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基を有する化合物；１，１−ジヒドロペルフルオロエチル（メタ）アクリレート、１，１−ジヒドロペルフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１，１，５−トリヒドロペルフルオロヘキシル（メタ）アクリレート、１，１，２，２−テトラヒドロペルフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１，１，７−トリヒドロペルフルオロヘプチル（メタ）アクリレート、１，１−ジヒドロペルフルオロオクチル（メタ）アクリレート、１，１−ジヒドロペルフルオロデシル（メタ）アクリレート等の含フッ素アクリル酸エステル；１−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する化合物；ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の第３級アミノ基を有する単量体；メチルメタクリレート、オクチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル；メチルビニルケトン等のアルキルビニルケトン；ビニルエチルエーテル、アリルメチルエーテル等のビニル及びアリルエーテル；スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン等のビニル芳香族化合物；アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；エチレン、プロピレン、ブテン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アルキルフマレート等が挙げられる。
【００２８】
上記架橋性化合物としては、ジエン系化合物、ジヒドロジシクロペンタジエニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物、活性ハロゲン含有エチレン性不飽和化合物、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物、活性水素基を有するエチレン性不飽和化合物等が挙げられる。
【００２９】
上記ウレタン系重合体としては、有機ジイソシアネート、高分子ジオール及び鎖伸長剤を反応させて得られるもの等が挙げられる。
上記有機ジイソシアネートとしては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、１，５−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類；ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式ジイソシアネート類等が挙げられる。これらの有機ジイソシアネートは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
また、上記高分子ジオールとしては、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリエステルポリカーボネートジオール、ポリエステルポリエーテルジオール等が挙げられる。
これらのうち、ポリエステルジオールとしては、脂肪族ジオールと脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成性誘導体の反応により得られた脂肪族ポリエステルジオール、脂肪族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はそれらのエステル形成性誘導体の反応により得られた芳香族ポリエステルジオール等が挙げられる。また、ポリエーテルジオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール又はそれらのブロック共重合体等が挙げられる。更に、ポリカーボネートジオールとしては、脂肪族ジオールとカーボネート化合物との反応により得られたポリカーボネートジオール、ビスフェノールＡ等の芳香族ジオールとカーボネート化合物との反応により得られたポリカーボネートジオール等が挙げられる。これらの高分子ジオールは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
上記鎖伸長剤としては、従来から公知の鎖伸長剤を用いることができ、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を分子中に２個以上有する分子量３００以下の低分子化合物、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−ビス（β−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−シクロヘキサンジオール、ビス−（β−ヒドロキシエチル）テレフタレート、キシリレングリコール等のジオール類；ヒドラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ピペラジン及びその誘導体、フェニレンジアミン、トリレンジアミン、キシレンジアミン、アジピン酸ジヒドラジン、イソフタル酸ジヒドラジン等のジアミン類、アミノエチルアルコール、アミノプロピルアルコール等のアミノアルコール類等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
上記ポリアミド系重合体としては、ポリアミドからなるハードセグメントと、ポリエステル、ポリエーテル、ポリエステル・ポリエーテル等からなるソフトセグメントとから構成される共重合体等が挙げられる。
【００３３】
上記ポリアミドセグメントとしては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等の炭素数が６以上のアミノカルボン酸から誘導されるセグメント；カプロラクタム、ラウリロラクタム等のラクタムから誘導されるセグメント；エチレンジアミン、１，２−プロピレンジアミン、１，３−プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、シクロヘキサンジアミン等のジアミン成分と、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジカルボン酸成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
【００３４】
上記ポリエステルセグメントとしては、ω−オキシカプロン酸等のヒドロキシカルボン酸から誘導されるセグメント；ε−カプロラクトン等のラクトンから誘導されるセグメント；グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジカルボン酸成分と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール等のジオール成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
【００３５】
また、上記ポリエーテルセグメントとしては、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のセグメント等が挙げられる。
【００３６】
更に、上記ポリエステルポリエーテルセグメントとしては、上記したポリエステルセグメントのジカルボン酸成分と、ポリメチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のジオール成分とから誘導されるセグメント等が挙げられる。
【００３７】
上記ポリエステル系重合体としては、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステルをハードセグメントとし、ポリテトラメチレングリコールエーテル（ＰＴＭＧ）、ＰＴＭＥＧＴ（ＰＴＭＧとテレフタル酸との縮合物）等のポリエーテルをソフトセグメントとするポリエステル・ポリエーテル型重合体；ポリエステルをハードセグメントとし、ポリカプロラクトン等の脂肪族ポリエステルをソフトセグメントとするポリエステル・ポリエステル型重合体等が挙げられる。
【００３８】
上記フッ素系重合体としては、フッ化ビニリデンを含む単量体から得られる重合体等が挙げられる。他の単量体としては、パーフルオロビニルエーテル、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、エチレン、プロピレン、架橋性化合物等が挙げられる。
上記以外に、エチレン・酢酸ビニル共重合体、スチレン系重合体、ポリカーボネート、ポリアセタール、エポキシ系重合体等の重合体を用いることもできる。
【００３９】
これら他の重合体を用いる場合の該他の重合体の含有量は、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物１００質量部に対し、好ましくは１〜１００質量部、より好ましくは１〜９０質量部、更に好ましくは１〜８０質量部である。
【００４０】
本発明の部品実装用フィルムが、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物を主とするエラストマー組成物からなるものである場合、このジエン系ブロック共重合体の水素添加物を含む重合体は架橋されていてもよいし、されていなくてもよい。架橋させる場合の方法としては、公知の架橋剤を用いる方法、紫外線、電子線等の放射線照射による方法等が挙げられる。
【００４１】
架橋剤を用いる場合には、例えば、有機過酸化物、硫黄、硫黄含有化合物等を用いることができる。
有機過酸化物としては、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ベイゾイルパーオキサイド、ｍ−トルイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピルカーボナート、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボナート等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物が架橋されている場合には、エラストマー組成物の少なくとも一部がその架橋構造による三次元骨格を形成することとなり、柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等に優れた成形体を形成することができ、粘着剤を用いることなく、良好に被固定物を固定できる。
【００４３】
次に、極性基変性オレフィン系重合体について説明する。上記極性基変性オレフィン系重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体等に極性基を有するもの等が挙げられ、これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。上記極性基としては、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基、アルコキシシリル基、スルホン酸基、ニトリル基等が挙げられる。これらの極性基は１分子に１種のみ有してもよいし、２種以上有してもよい。
【００４４】
尚、上記エチレン・α−オレフィン共重合体及びエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンは、エチレンを除くα−オレフィンであるものとする。このα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ウンデセン等が挙げられ、炭素数が３〜１２であるα−オレフィンが好ましく、特に、プロピレン及び１−ブテンが好ましい。尚、上記例示したα−オレフィンは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
エチレン・α−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ペンテン共重合体、エチレン・３−メチル−１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・３−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・３−エチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・１−デセン共重合体、エチレン・１−ウンデセン共重合体等が挙げられる。これらのうち、エチレン・プロピレン共重合体及びエチレン・１−ブテン共重合体が好ましい。尚、上記例示したエチレン・α−オレフィン共重合体は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
また、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体とする場合の非共役ジエンとしては、１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン、１，９−デカジエン、３，６−ジメチル−１，７−オクタジエン、４，５−ジメチル−１，７−オクタジエン、５−メチル−１，８−ノナジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ビニル−２−ノルボルネン、２，５−ノルボルナジエン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体としては、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体、エチレン・１−ブテン・ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン・１−ブテン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
尚、上記エチレン・α−オレフィン共重合体及び上記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体が上記極性基を有するものとするためには、各重合体の形成において、上記極性基を有する不飽和化合物を単量体として用いればよい。このような不飽和化合物は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記不飽和化合物の使用量は、単量体全量に対して、好ましくは０．０１〜１０モル％、より好ましくは０．１〜５モル％である。
【００４７】
カルボキシル基を有する不飽和化合物としては、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸、下記一般式（１）で表される環式化合物等を用いることができる。
【化１】
2005248088.tif 000003
（上記一般式（１）において、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又は−ＣＯＯＨであり、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３のうち少なくとも１つは−ＣＯＯＨであり、また、Ｙ１、Ｙ２及びＹ３のうち２つ以上が−ＣＯＯＨである場合は、それらは互いに連結して形成された酸無水物（−ＣＯ−（Ｏ）−ＣＯ−）であってもよい。ｐは０〜２の整数であり、ｑは０〜５の整数である。）
【００４８】
上記環式化合物としては、５，６−ジメチル−５，６−ジカルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５，６−ジエチル−５，６−ジカルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５，６−ジメチル−５，６−ビス（カルボキシメチル）−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５，６−ジエチル−５，６−ビス（カルボキシメチル）−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−メチル−５−カルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−エチル−５−カルボキシ−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−カルボキシ−５−カルボキシメチル−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−メチル−５−カルボキシメチル−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、５−エチル−５−カルボキシメチル−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン、８，９−ジメチル−８，９−ジカルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８，９−ジエチル−８，９−ジカルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−メチル−８−カルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン、８−エチル−８−カルボキシ−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
上記一般式（１）で表される化合物を用いる場合のその使用量は、単量体全量に対して、好ましくは０．０１〜５モル％、より好ましくは０．０１〜４モル％である。
上記一般式（１）で表される化合物を共重合させることにより得られた極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体又は極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体は、ランダム共重合体であることが好ましい。また、これらのランダム共重合体等の、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１，０００〜３，０００，０００、より好ましくは３，０００〜１，０００，０００、更に好ましくは５，０００〜７００，０００である。前記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物も同程度とすることができる。
【００５０】
上記エラストマー組成物は、極性基変性オレフィン系重合体以外に、成形体の柔軟性に影響を与えないものを配合してもよく、例えば、他の重合体を含有してもよい。他の重合体は樹脂であってもよいし、エラストマー（ゴムを含む）であってもよい。更には、樹脂及びエラストマーを組み合わせてもよい。他の重合体としては、上記において例示したものを用いることができる。
これら他の重合体を用いる場合の該他の重合体の含有量は、上記極性基変性オレフィン系重合体１００質量部に対し、好ましくは１〜１００質量部、より好ましくは１〜９０質量部、更に好ましくは１〜８０質量部である。
【００５１】
本発明の部品実装用フィルムが、上記極性基変性オレフィン系重合体を主とするエラストマー組成物からなるものである場合、この極性基変性オレフィン系重合体は架橋されていることが好ましい。
【００５２】
上記極性基変性オレフィン系重合体として、極性基変性エチレン・α−オレフィン共重合体及び極性基変性エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体から選ばれる少なくとも１種を用いる場合、エラストマー組成物に金属イオン、金属化合物等を含むことが好ましい。これにより、化学的架橋構造又はそれと類似した拘束点を有する構造を形成することができる。
特に、上記一般式（１）で表される環式化合物を用いて得られた共重合体に化学的架橋構造又はそれと類似した拘束点を有する構造を形成させる場合には、金属イオン、金属化合物等を用いることができる。この金属イオンは、以下に例示する元素のイオン及びこの元素を含む金属化合物のイオンも意味する。この元素としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、セシウム、ストロンチウム、ルビジウム、チタン、亜鉛、銅、鉄、錫、鉛、ジルコニウム等周期表第Ｉ〜ＶＩＩＩ族の元素等が挙げられる。これらの元素を含むイオンは、上記で得られたランダム共重合体中の官能基に対するイオン結合あるいは静電的な結合により共重合体どうしの間に架橋構造を形成することもできる。尚、上記金属化合物のイオンとするための物質としては、各金属の酸化物、水酸化物、塩、錯体（金属カルボキシレート、金属アセチルアセトナート等）、金属元素を含む有機化合物（炭素数が１〜８から選ばれ、且つ、金属元素を含むアルコキシド等）等が挙げられる。
【００５３】
上記イオンとするための物質の使用量は、上記一般式（１）で表される環式化合物を用いて得られた共重合体を構成する環式化合物より形成された単位の１当量に対し、好ましくは０．０１〜５０当量、より好ましくは０．０５〜１０当量、特に好ましくは０．０５〜５当量である。上記イオンとするための物質の使用量が少なすぎると、得られる成形体は、架橋密度又は拘束点密度が低く、機械的強度及び耐熱性に劣る場合がある。一方、使用量が多すぎると、得られる成形体は、架橋密度又は拘束点密度が高くなり、硬度が高すぎて脆いものとなることがある。この架橋密度又は拘束点密度により、柔軟性及び弾性を制御することができる。
【００５４】
更に、上記一般式（１）で表される環式化合物を用いて得られた共重合体に対する、上記イオンとするための物質の混和性及び得られる成形体の耐熱性を向上させるために、上記イオンとするための物質以外に、活性剤としてカルボン酸等の有機酸の金属塩を添加してもよい。このカルボン酸の金属塩としては、炭素数３〜２３の１価あるいは２価のカルボン酸の金属塩を用いることが好ましい。
また、活性剤として用いられる金属塩における金属元素としては、上記イオンとするための物質を構成する金属元素から選択すればよいが、上記イオンとするための物質を構成する金属元素と同種の元素を含む金属塩を用いることが好ましい。
【００５５】
上記極性基変性オレフィン系重合体を用いる場合、金属イオン、金属化合物等で架橋させるほか、更に、紫外線、電子線等を照射する方法、有機過酸化物を用いる方法等によって共有結合による架橋を形成させてもよい。
上記極性基変性オレフィン系重合体が架橋されている場合には、エラストマー組成物の少なくとも一部がその架橋構造による三次元骨格を形成することとなり、柔軟性、追従性、強度、電気絶縁性、低イオン性及び耐熱性等に優れた成形体を形成することができ、粘着剤を用いることなく、良好に被固定物（半導体チップ及び電子部品等）を固定できる。
【００５６】
本発明に関わるエラストマー組成物には、上記ジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び上記極性基変性オレフィン系重合体の両方を併せて用いることができる。この両者の合計含有量に対する一方の含有量は特に限定されず種々のものとすることができ、例えば、１〜９９質量％（更には２０〜８０質量％）とすることができる。また、この両者を含むエラストマー組成物には、前記に示す他の重合体等を含有させることもできる。
【００５７】
本発明に関わるエラストマー組成物に対して、該エラストマー組成物に含有されるジエン系ブロック共重合体の水素添加物及び／又は極性基変性オレフィン系重合体の含有量（ジエン系ブロック共重合体の水素添加物が含有されない場合は極性基変性オレフィン系重合体の含有量、極性基変性オレフィン系重合体が含有されない場合はジエン系ブロック共重合体の水素添加物の含有量、両方の重合体が含有される場合には両方の重合体の合計含有量）は、特に限定されないが、通常、１〜１００質量％であり、３〜１００質量％が好ましく、５〜１００質量％がより好ましい。
【００５８】
本発明に関わるエラストマー組成物において、他の成分（下記液状材料、及び／又は前記金属イオン等）との含有割合を変化させることにより、得られる部品実装用フィルムの柔軟性、粘着性等を調節することができる。
【００５９】
本発明においては、より柔軟性等が向上した成形体とするために、上記エラストマー組成物に、液状材料を含むことが好ましい。この液状材料としては特に限定されないが、４０℃における動粘度が５００ｍｍ２／ｓ（１ｍｍ２／ｓ＝１ｃＳｔ）以下であるものが好ましい。より好ましい動粘度は４００ｍｍ２／ｓ以下、更に好ましくは０．１〜１００ｍｍ２／ｓである。
このような液状材料としては、軟化剤、可塑剤、滑剤、液状重合体等を好適に用いることができる。
【００６０】
軟化剤としては、パラフィン系油等の石油系軟化剤、鉱油、エチレン・α−オレフィン系オリゴマー、ギルソナイト等の鉱物油系軟化剤、オレイン酸、リシノール酸等の脂肪酸等が挙げられる。
可塑剤としては、フタル酸誘導体、イソフタル酸誘導体、テトラヒドロフタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、セバシン酸誘導体、フマル酸誘導体、クエン酸誘導体、アゼライン酸誘導体、リン酸誘導体、マレイン酸誘導体等の各種脂肪酸の誘導体等が挙げられる。
滑剤としては、パラフィン系滑剤、炭化水素系滑剤、金属セッケン等が挙げられる。
また、液状重合体としては、室温において液状である各種重合体が挙げられ、例としては、液状ポリブタジエン、液状スチレン・ブタジエンゴム等の液状ゴム、ポリイソブチレン、シリコーンオイル等が挙げられる。
上記例示した液状材料は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６１】
上記液状材料を用いる場合のその使用量は、上記エラストマー組成物に含有される重合体成分の全量を１００質量部とした場合、好ましくは１〜５０００質量部、より好ましくは１〜４０００質量部、更に好ましくは５〜３０００質量部、特に好ましくは５〜２０００質量部である。上記液状材料の配合量が１質量部未満であると、所望の弾性率を有する成形体が得られない場合がある。一方、上記液状材料の配合量が５０００質量部を超えると、成形体から液状材料がにじみ出ることがある。尚、上記配合において、常温における液状重合体は上記重合体成分として取り扱わず、液状材料として取り扱うものとする。
【００６２】
尚、本発明に関わるエラストマー組成物は、それによって形成されるフィルムの力学的性質及び形状保持性を損なわない範囲で、更に他の添加剤等を含有するものであってもよい。
この添加剤としては、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、熱安定剤、抗菌剤、防かび剤、耐候剤、粘着付与剤、造核剤、充填剤、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、着色剤（染料、顔料）等が挙げられる。
【００６３】
上記老化防止剤としては、例えば、ナフチルアミン系、ジフェニルアミン系、ｐ−フェニレンジアミン系、キノリン系、ヒドロキノン誘導体系、モノ、ビス、トリス、ポリフェノール系、チオビスフェノール系、ヒンダードフェノール系、亜リン酸エステル系、イミダゾール系、ジチオカルバミン酸ニッケル塩系、リン酸系の老化防止剤等が挙げられる。これらは１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
上記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン類、ベンゾトリアゾール類、サリチル酸エステル類、金属錯塩類等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６５】
上記着色剤の種類及び使用量等は特に限定されないが、エラストマー組成物に対して、良好な分散性を有する着色剤を選択し、その使用量を制御することで、有色透明の部品実装用フィルムを得ることができる。
【００６６】
上記エラストマー組成物を用い、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成型、真空成形、積層成形、カレンダー成形、キャスト成形、コーター成形、ロール成形、Ｔダイコーター、Ｔダイ押出成形、注入成形等の公知の方法によって、所望の形状を有する成形体（部品実装用フィルム）を得ることができる。
【００６７】
本発明の部品実装用フィルムは、目的、用途等に応じて、多様な表面構造又は断面構造を有するものとすることができる。また、この表面構造及び断面構造により、粘着性、剥離性及び追従性等を、被固定物に応じて適したものに制御することができる。
この表面構造及び断面構造は、例えば、平坦なものとすることができる（図１参照）。また、本部品実装用フィルムの少なくとも１面に、凸部、凹部及び溝部等の部位を、それぞれ、１種単独で又は２種以上を組み合わせて備えることができる。これらの各部位の形状は特に限定されず、凸部及び凹部の場合は、円形、角形（三角形、四角形等の多角形）、星形、ランダム形状等とすることができる。これらの形状とした場合の開口部の長さ（最大長さ等）や、凸部の場合では高さ等、凹部の場合では深さ等も特に限定されない。また、溝部の場合は、直線状、曲線状等から任意に選択又は組み合わせた形状とすることができる。溝部の断面形状も角形、Ｕ字形等目的、用途に応じた形状とすることができる。更に、溝部の幅、深さ等も特に限定されない。
尚、上記部位を複数備える場合にも、各部位の形状、サイズ等は同一であってもよいし、異なるものの組み合わせであってもよい。更には隣り合う部位どうしの間隔等も特に限定されない。
【００６８】
本発明の部品実装用フィルムは、優れた強度及び柔軟性を有し、３０℃、１Ｈｚの条件下、動的粘弾性測定により得られる剪断貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは１〜１０１０ｄｙｎ／ｃｍ２、より好ましくは１〜５×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２、更に好ましくは１〜１０９ｄｙｎ／ｃｍ２とすることができる。
また、本発明の部品実装用フィルムは、耐熱性にも優れており、好ましくは−８０〜１００℃、より好ましくは−５０〜７０℃において、柔軟性及び形状保持性を併せ持つ。
従って、本発明の部品実装用フィルムは、常温のみならず、０℃以下の低温時における使用にも好適である。
【００６９】
本発明の部品実装用フィルムは、被固定物（特に半導体チップ及び電子部品等）の汚染防止等のために、そのフィルム内に含有される金属成分（イオンを含む）、陰イオン等の濃度が小さいことが好ましい。金属成分としては、ナトリウムイオン等の陽イオンが挙げられる。また、陰イオンとしては、塩素イオン等が挙げられる。これらの濃度は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは５０ｐｐｍ以下、更に好ましくは２０ｐｐｍ以下である。但し、架橋されたエラストマー組成物を用いる場合のように、架橋の目的で配合された金属イオン等は上記濃度に含まれないものとする。
【００７０】
本発明の部品実装用フィルムの厚さは、好ましくは０．１〜３０００μｍ、より好ましくは、０．５〜１５００μｍ、特に好ましくは１〜１０００μｍである。
また、本部品実装用フィルムの有する粘着性は粘着剤を含まずに発揮されるものである。また、一般的な、無機材料（金属、合金、セラミックス等）、有機材料等からなる物体と粘着させた後に、剥離を要する場合には剥離可能となるように調節できるものである。このため、本部品実装用フィルムは、剥離を要する場合には被固定物から剥離でき、また、被固定物に対して糊残りを生じないものである。
【００７１】
本発明の部品実装用フィルムは、その少なくとも１面に保護フィルムを備えるものとすることができる。即ち、片面あるいは両面に保護フィルムを備えてもよい。保護フィルムを備えることにより、例えば、本部品実装用フィルムの表面を使用時まで保護することができる。この保護フィルムの構成材料は特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体、ポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル、熱可塑性エラストマー等とすることができる。
この保護フィルムの部品実装用フィルムとの接触面は、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理等の化学処理がされていてもよい。更に、剥離を容易にするために、シリコーン系、フッ素系の剥離コート層を設けてもよい。また、凹凸を有してもよい。
上記保護フィルムは、単一層でも多層でもよい。また、この保護フィルムの厚さは、通常、１０〜３０００μｍ、好ましくは１０〜２０００μｍ、より好ましくは１０〜５００μｍである。
【００７２】
本発明の部品実装用フィルムの形状は特に限定されず、長尺状であってもよいし、ロール状であってもよいし、円形、角形（三角形、四角形等の多角形）、星形、ランダム形状等の所定形状に調整されたものであってもよい。
特に本発明において、本部品実装用フィルムに対して良好な剥離性を有する保護フィルムを備える場合は、部品実装用フィルム同士の添着を防止でき、部品実装用フィルムはロール形状（ロール状に巻いて用いる）とすることができる。
【００７３】
本部品実装用フィルムの使用場所等は特に限定されないが、半導体チップ及び／又は電子部品と、該半導体チップ及び／又は該電子部品が実装されたプリント基板との間に配設されたものとすることができる。
即ち、本発明の部品実装用フィルムには、（１）半導体チップとこの半導体チップが実装されたプリント基板との間に配設された部品実装用フィルム、（２）電子部品とこの電子部品が実装されたプリント基板との間に配設された部品実装用フィルム、及び、（３）半導体チップ及び電子部品とこの半導体チップ及び電子部品が実装されたプリント基板との間に配設された部品実装用フィルム等が含まれる。
【００７４】
この半導体チップは、シリコン半導体チップ及び化合物半導体チップ等を含むものである。また、この半導体チップの種類は特に限定されず、例えば、各種集積回路素子等が挙げられる。更に、電子部品の種類等は特に限定されず、例えば、各種能動部品（半導体パッケージ、半導体チップが実装されたインターポーザ及びトランジスタ等）、受動部品（コンデンサ、キャパシタ及びインダクタ等）、変換部品（フィルタ及びトランス等）及び接続部品等が挙げられる。更に、プリント基板は、半導体チップ及び／又は電子部品を実装できる基板であり、例えば、通常のプリント配線基板、及び、インターポーザ等の半導体チップからプリント基板への配線ピッチ交換用シートが挙げられる。
従って、本発明の部品実装用フィルムとしては、例えば、（１）半導体チップと該半導体チップが実装されたインターポーザとの間に配設された部品実装用フィルム、及び、（２）半導体パッケージと該半導体パッケージが実装された実装基板との間に配設された部品実装用フィルム等が挙げられる。
【００７５】
本部品実装用フィルムの使用態様の一例を、図２の実装基板１の断面図をもって例示する。実装基板１は、半導体チップ１２２を備える。この半導体チップ１２２はインターポーザ１２３に、本発明の部品実装用フィルム１２１を介して実装されている。また、このインターポーザ１２３は半導体チップ１２２及び本発明の部品実装用フィルム１２１を伴った電子部品１２として、プリント基板１３に、本発明の部品実装用フィルム１１ｂを介して実装されている。更に、プリント基板１３には、その他の電子部品１４が本発明の部品実装用フィルム１１ｃを介して実装されている。尚、１５ａ〜１５ｃはいずれも接続導体である。
【００７６】
本発明の実装基板は、半導体チップ及び／又は電子部品と、この半導体チップ及び／又はこの電子部品の実装面に設けられた本発明の部品実装用フィルムと、この部品実装用フィルムの半導体チップ及び電子部品に対向する面に設けられたプリント基板と、を備えることを特徴とする。
即ち、本発明の実装基板には、（１）半導体チップとこの半導体チップの実装面に設けられた本発明の部品実装用フィルムとこの部品実装用フィルムの半導体チップに対向する面に設けられたプリント基板とを備える実装基板、（２）電子部品とこの電子部品の実装面に設けられた本発明の部品実装用フィルムとこの部品実装用フィルムの電子部品に対向する面に設けられたプリント基板とを備える実装基板、及び、（３）半導体チップ及び電子部品とこの半導体チップ及びこの電子部品の実装面に設けられた本発明の部品実装用フィルムとこの部品実装用フィルムの半導体チップ及び電子部品に対向する面に設けられたプリント基板とを備える実装基板等が含まれる。
この実装基板における半導体チップ、電子部品及びプリント基板としては、前記本発明の部品実装用フィルムにおける各々をそのまま適用できる。
従って、本発明の実装基板としては、例えば、（１）半導体チップと、該半導体チップの実装面に設けられた本発明の部品実装用フィルムと、該部品実装用フィルムの該半導体チップに対向する面に設けられたインターポーザと、を備える実装基板、及び、（２）半導体パッケージと、該半導体パッケージの実装面に設けられた本発明の部品実装用フィルムと、該部品実装用フィルムの該半導体パッケージに対向する面に設けられプリント配線板と、を備える実装基板等が挙げられる。
また、本実装基板としては、前記図２に示す実装基板が例示される。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。尚、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。また、実施例中の「％」及び「部」は、特に断らない限り質量基準である。
１．エラストマー組成物の調製
以下に示す重合体及び液状材料を用いて表１に記載の割合で混合し、エラストマー組成物（ｉ）〜（ｉｘ）を調製した。
１−１．重合体
（１）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物（Ａ１）
窒素置換された内容積５０リットルの反応容器に、シクロヘキサン２５ｋｇ、テトラヒドロフラン１ｇ、１，３−ブタジエン１５００ｇ及びｎ−ブチルリチウム３．９ｇを投入し、７０℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を４０℃とし、テトラヒドロフラン１００ｇを、次いで、１，３−ブタジエン３５００ｇを添加して更に断熱重合した。３０分後、メチルジクロロシラン２．７ｇを添加し、１５分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと２０分間反応させ、水素添加リチウムとした。その後、反応溶液を８０℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を１．０ＭＰａで維持しながら２時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ１を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ１の水素添加率は９９％、ＧＰＣによる重量平均分子量は３４万、水素添加前ポリマーの１段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は１４％、水素添加前ポリマーの２段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は４９％であった。
【００７８】
（２）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物（Ａ２）
窒素置換された内容積５０リットルの反応容器に、シクロヘキサン２５ｋｇ、テトラヒドロフラン１ｇ、１，３−ブタジエン１５００ｇ及びｎ−ブチルリチウム４．１ｇを投入し、７０℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を３５℃とし、テトラヒドロフラン２７ｇを、次いで、１，３−ブタジエン３５００ｇを添加して更に断熱重合した。３０分後、メチルジクロロシラン２．９ｇを添加し、１５分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと２０分間反応させ、水素添加リチウムとした。その後、反応溶液を８０℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を１．０ＭＰａで維持しながら２時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ２を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ２の水素添加率は９８％、ＧＰＣによる重量平均分子量は２９万、水素添加前ポリマーの１段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は１４％、水素添加前ポリマーの２段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は３５％であった。
【００７９】
（３）ジエン系ブロック共重合体の水素添加物（Ａ３）
窒素置換された内容積５０リットルの反応容器に、シクロヘキサン２５ｋｇ、テトラヒドロフラン１ｇ、１，３−ブタジエン１５００ｇ及びｎ−ブチルリチウム４．１ｇを加え、７０℃で重合を開始した。反応完結後、反応溶液の温度を３５℃とし、テトラヒドロフラン３５０ｇを、次いで、１，３−ブタジエン３５００ｇを添加して更に断熱重合した。３０分後、メチルジクロロシラン２．９ｇを添加し、１５分間反応を行い、反応を完結させた。
次に、水素ガスを０．４ＭＰａ−Ｇの圧力で供給し、反応溶液を撹拌しながら、リビングアニオンとして生きているポリマー末端リチウムと２０分間反応させ、水素添加リチウムとした。その後、反応溶液を８０℃とし、水添触媒であるチタノセンジクロリドを加え、水素ガスの圧力を１．０ＭＰａで維持しながら２時間反応させた。反応後、反応溶液を常温、常圧に戻して反応容器より抜き出した。次いで、反応溶液を水中に撹拌投入して溶媒を水蒸気蒸留により除去することによって、目的とするジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ３を得た。得られたジエン系ブロック共重合体の水素添加物Ａ３の水素添加率は９９％、ＧＰＣによる重量平均分子量は３０万、水素添加前ポリマーの１段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は１４％、水素添加前ポリマーの２段目のブタジエン重合体ブロックのビニル結合含量は７８％であった。
【００８０】
（４）極性基変性オレフィン系重合体（Ａ４）
エチレンに由来する構造単位を７５．１モル％、プロピレンに由来する構造単位を２２．８モル％、５−エチリデン−２−ノルボルネンに由来する構造単位を１．８モル％、及び８−メチル−８−カルボキシテトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］−３−ドデセンに由来する構造単位を０．３モル％含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が１６．０×１０４である官能基含有オレフィン系共重合体１００部をトルエン１０００部に溶解した後、官能基含有オレフィン系共重合体中の官能基１モル％に対して、０．２５モル％のジルコニウム（ＩＶ）ブトキシド（８５％の１−ブタノール溶液（和光純薬工業社製）を使用）を用いて架橋し、トルエンを乾燥除去して、極性基変性オレフィン系重合体Ａ４を得た。
（５）熱可塑性ポリウレタンエラストマー（Ａ５）
比較用として、熱可塑性ポリウレタンエラストマー（クラレ社製、商品名「クラミロンＵ１１９０」）を用いた。
【００８１】
１−２．液状材料
「Ｂ１」；４０℃における動粘度が３０．８５ｍｍ２／ｓである鉱物油系軟化剤（出光興産社製、商品名「ＰＷ−３２」）である。
「Ｂ２」；４０℃における動粘度が９５．５４ｍｍ２／ｓである鉱物油系軟化剤（出光興産社製、商品名「ＰＷ−９０」）である。
「Ｂ３」；４０℃における動粘度が３８１．６ｍｍ２／ｓである鉱物油系軟化剤（出光興産社製、商品名「ＰＷ−３８０」）である。
１−３．架橋剤
「Ｃ１」；有機過酸化物（日本油脂社製、商品名「パーヘキサ３Ｍ」）。
【００８２】
【表１】
2005248088.tif 000004
【００８３】
２．部品実装用フィルムの作製及びその評価
実施例１〜８及び比較例１
上記エラストマー組成物（ｉ）〜（ｉｘ）を用い、コーター成形により厚さ５００μｍのフィルムを作製し、これを部品実装用フィルムとした。この部品実装用フィルムを以下の方法で評価した。その結果を表２に示す。
【００８４】
（１）粘着性
ＦＲ−４タイプの両面銅張積層板（積層板の厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み３５μｍ）の銅箔を全面にわたってエッチングにより除去した。その後、上記両面銅張積層板にラミネーター（大成ラミネーター社製、形式「ＶＡ−７００」）を用い、ロール圧１ｋｇｆ／ｃｍ２及びロール温度８０℃で、幅２５ｍｍ、長さ３００ｍｍの大きさに切断した部品実装用フィルムを貼り合わせて、粘着試験用テストピースを作製した。引張試験機（島津製作所社製、形式「オートグラフ  ＡＧ２０００」）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、幅２５ｍｍの条件で上記粘着試験用テストピースの１８０℃剥離試験を行い、剥離強度を測定した。表２において、「○」は、剥離強度が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、粘着性に優れ、電子部品を良好に固定できることを、「×」は、剥離強度が０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であり、粘着性に劣り、電子部品を良好に固定できないことを示す。
【００８５】
（２）柔軟性
動的粘弾性測定装置（レオロジー社製、型式「ＭＲ−５００」）により、温度３０℃及び周波数１Ｈｚの条件でフィルム（厚さ５００μｍ）の剪断貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定した。このＧ’値の低いものほど柔軟であり、被固定物の表面を傷つけることがない。表２において、「○」は、Ｇ’値が２，０００，０００ｄｙｎ／ｃｍ２以下であり柔軟性に優れることを、「×」は、Ｇ’値が３，０００，０００ｄｙｎ／ｃｍ２よりも大きく、柔軟性に劣ることを示す。
【００８６】
（３）強度
ＪＩＳ  Ｋ−７１２７に準拠して、引張速度５００ｍｍ／分でフィルムの引張強度及び引張伸びを測定した。
【００８７】
（４）追従性
部品実装用フィルムをＮｉ／Ａｕめっき銅回路（電極高さ：２０ミクロン）付き回路基板の所定位置に貼り付けた。その後、ワイヤーボールＡｕバンプ（高さ３０ミクロン）付きチップのバンプと上記回路基板との位置合わせを行い、上記部品実装用フィルムを介して上記回路基板と上記チップとを貼り合わせた。次いで、チップの上方から１５０℃、１００ｇｆ／バンプの条件で加熱と加圧とを行い、回路基板とチップとを電気的に接続した。その後、得られたチップ、部品実装用フィルム及び回路基板の一体物を切断して、チップと回路基板との間の気泡の有無を観察した。表２において、「○」は、上記気泡が観察されず追従性に優れることを、「×」は、上記気泡が観察され追従性に劣ることを示す。
【００８８】
（５）電気絶縁性
半田めっきが施された導体間隔５０μｍのくし形パターンを有する、絶縁信頼性試験用プリント配線板を使用し、このプリント配線板に部品実装用フィルムを貼り付けた。その後、上記プリント配線板を、ピーク温度が２４０℃に設定したリフロー炉内に通した。次いで、上記プリント配線板の絶縁抵抗を測定した。表２において、「○」は、絶縁抵抗が１×１０１２Ω以上であり絶縁性に優れることを、「×」は、絶縁抵抗が１×１０１２Ω未満であり絶縁性に劣ることを示す。
【００８９】
（６）イオン濃度
ナトリウムイオン濃度を誘導結合プラズマ発光分光分析（ＩＣＰ−ＡＥＳ）により、塩素イオン濃度をイオンクロマトグラフにより測定した。この結果、これらのイオン濃度が共に１０００ｐｐｍ以下であるものには表２に「○」、少なくとも一方のイオン濃度が１０００ｐｐｍを超えるものには表２に「×」と示した。
【００９０】
（７）耐熱性
上記動的粘弾性測定装置を用い、温度７０℃及び周波数１Ｈｚ並びに温度−５０℃及び周波数１Ｈｚの条件でフィルム（厚さ５００μｍ）の剪断貯蔵弾性率をそれぞれ測定し、Ｇ７０’及びＧ−５０’を得た。そして、測定温度−５０℃及び７０℃におけるＧ’の変化量δＧ’〔ｌｏｇ（−５０℃におけるＧ−５０’／７０℃におけるＧ７０’）〕を計算した。このδＧ’が小さいほど耐熱性に優れる。表２において、「○」は、δＧ’が３．５以下であったことを、「×」は、δＧ’が３．５より大きかったことを示す。
【００９１】
【表２】
2005248088.tif 000005
【００９２】
３．評価結果について
表２より、本発明品ではない比較例１のフィルムは、粘着性、柔軟性、追従性、電気絶縁性及び耐熱性に劣る。また、イオン濃度が高いため、実装面を汚染することがある。
これに対して、本発明品である実施例１〜８の部品実装用フィルムは、粘着性、柔軟性、強度、追従性、電気絶縁性及び耐熱性のバランスに優れる、また、イオン濃度も低いため実装面の汚染が少ない。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の部品実装用フィルムは、電子部品等を基板等に実装する際の固定用部材等として広く利用される。即ち、例えば、半導体チップ等の各種集積回路素子、各種能動部品（半導体パッケージ、半導体チップが実装されたインターポーザ及びトランジスタ等）、受動部品（コンデンサ、キャパシタ及びインダクタ等）、変換部品（フィルタ及びトランス等）及び接続部品等の電子部品などを、実装面に実装するために利用される。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本部品実装用フィルムの１例を示す模式的な断面図である。
【図２】本実装基板の１例を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１；実装基板、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び１２１；部品実装用フィルム、１２及び１４；電子部品、１３；プリント基板、１２２；半導体チップ、１２３；インターポーザ、１５ａ、１５ｂ及び１５ｃ；接続導体。
【図１】
2005248088.tif 000006
【図２】
2005248088.tif 000007