(57)【要約】    【課題】  別途部品等を用意する必要がなく簡便に液材供給容器と液材吐出装置との接続時にエアが混入しない方法を提供すること。    【解決手段】  このディスペンサのエア除去方法は、樹脂１６を貯留する貯留部１３の下方に開口２０を有して樹脂１６が貯留された樹脂容器１２と、樹脂容器１２の開口２０に接続可能な供給口２４と供給口２４より下方に設けられ樹脂１６を吐出する吐出口２８と供給口２４から吐出口２８へ連通する流路３２と流路３２の途中に配されたプランジャ３４と供給口２４及び吐出口２８をそれぞれ開閉する開閉弁２６，３０とを有する吐出装置１４と、を備えたディスペンサ１０内のエア４６を除去する方法であって、上下反転された樹脂容器１２の開口２０に上下反転された吐出装置１４の供給口２４を接続するステップと、流路３２に樹脂容器１２からの樹脂１６を充填するステップとを有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液材を貯留する貯留部の下方に開口を有して前記液材が貯留された液材供給容器と、
該液材供給容器の開口に接続可能な供給口と該供給口より下方に設けられ前記液材を吐出する吐出口と前記供給口から前記吐出口へ連通する流路と該流路の途中に配されたプランジャと前記供給口及び前記吐出口をそれぞれ開閉する開閉機構とを有する液材吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、
上下反転された前記液材供給容器の前記開口に上下反転された前記液材吐出装置の前記供給口を接続するステップと、
前記流路に前記液材供給容器からの前記液材を充填するステップとを有することを特徴とするディスペンサのエア除去方法。
【請求項２】
開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、
該液材供給容器の開口に接続され開閉可能な供給口と前記液材を吐出する開閉可能な吐出口と前記供給口から前記吐出口へ連通する流路と該流路の途中に配されたプランジャとを有する液材吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、
吐出チューブを前記吐出口に接続するステップと、
前記液材供給容器内の前記液材を前記吐出口より前記吐出チューブ内に吐出するステップとを有することを特徴とするディスペンサのエア除去方法。
【請求項３】
開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、
該液材供給容器の開口に接続され開閉可能な供給口と前記液材を吐出する開閉可能な吐出口と前記供給口から前記吐出口へ連通する流路と該流路の途中に配されたプランジャとを有する液材吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、
前記液材供給容器から前記流路内に前記液材を充填した後に前記吐出口を閉成した状態で前記流路内の前記液材を加圧するステップと、
該加圧状態のまま前記吐出口を開成するステップと、
該開成された前記吐出口から前記液材が吐出されたか否かを検出するステップとを有することを特徴とするディスペンサのエア除去方法。
【請求項４】
開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、
該液材供給容器の開口に接続され開閉可能な供給口と前記液材を吐出する開閉可能な吐出口と前記供給口から前記吐出口へ連通する流路と該流路の途中に配されたプランジャと前記流路内の前記液材の圧力を検知する圧力検知手段と前記プランジャの作動量を検知する作動量検知手段とを有する液剤吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、
前記液材供給容器から前記流路内に前記液材を充填した後に前記供給口及び前記吐出口を閉成した状態で前記プランジャを作動して前記流路内の前記液材を加圧するステップと、
前記プランジャの作動量を前記作動量検知手段によって検知するステップと、
前記流路内の前記液材の圧力を前記圧力検知手段によって検知するステップと、
検知した前記プランジャの作動量と前記流路内の前記液材の圧力とを比較して前記液材にエアが混入しているか否かを判断するステップと、を有することを特徴とするディスペンサのエア除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にディスペンサの液材供給容器内又は液材吐出装置内に混入したエアを除去する方法に関する。本発明は、例えばチップを封止する樹脂封止装置に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用される半導体パッケージを製造するプロセスは、リソグラフィー技術によってウェハ上に回路を形成する前工程と、かかるウェハから半導体パッケージを製造する後工程とを含む。このうち後工程は、チップを保護するために液材吐出装置（以下、「ディスペンサ」という。）から熱硬化性樹脂等の液材を、チップを覆う型に流し込んでチップを封止する封止工程を含む。充分良好な封止を確保するためには、ディスペンサからチップに供給される液材の量を所定量に維持する必要がある。しかしながら、ディスペンサ内にエアが混入すると供給する液材の量が所定量とならず、封止品質を確保することができない。また、混入したエアによって半導体パッケージに空隙（ボイド）が生じると、絶縁不良や熱破壊の原因となり得る。したがって、ディスペンサ内にはエアが混入しないように、またエアが混入してしまった場合は、確実に除去することが必要となる。
【０００３】
以下、図１０及び図１１を用いて従来のディスペンサ１００について説明する。液材１１０が貯留された液材供給容器１２０を液材吐出装置１３０に接続する際、液材供給容器１２０の開口１２２を液材吐出装置１３０の供給口１３２に接続する。このとき、この接続作業を手早く行ったとしても図１０（ａ）に示すように液材供給容器１２０の開口１２２から液材１１０が漏れてしまい、液材吐出装置１３０の周囲を汚損していた。また、接続の際に液材１１０が漏れてしまった分だけ液材供給容器１２０内にエア１２４が混入してしまっていた（図１０（ｂ）も参照。）。
【０００４】
従来、この混入したエアを除去するにはディスペンサ１００内のエアがなくなるまで液材を吐出し廃棄していた。具体的には例えば、液材吐出装置１３０の吐出口１３４から液材１１０を吐出しつつ目視し、吐出される液材１１０内にエアがなくなるのを確認するという方法が採られていた。また、例えば一定量の液材１１０を吐出してその質量を測定するという作業を繰り返して行うという方法も採られていた。一定量の液材１１０に相当する所定質量は予め判明しているので、測定質量が所定質量より小さい場合は液材１１０中にエアが含まれていると判断し、測定質量が所定質量と一致した場合は液材１１０内にエアがなくなったと判断していた。
【０００５】
しかしながら上記方法によれば、どの時点でエア除去が完了したかがはっきりせず、エア除去作業の確実性が高いとは言えなかった。また、ディスペンサ１００内の液材１１０は吐出のために加圧されているので、吐出口１３４から吐出された液材１１０にエアが混入している場合には図１１に示すように液材１１０が吐出口１３４から破裂飛散してディスペンサ１００周囲を汚損してしまっていた。したがって、その汚損部を清掃する必要が生じ、このエア除去作業は大変煩雑かつ高コストなものとなっていた。
【０００６】
そこで、液材供給容器の開口に樹脂漏出防止用のフィルムを装着したものも開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。このものによれば、液材供給容器の開口に樹脂漏出防止用のフィルムを装着しているので、液材供給容器と液材吐出装置との接続の際にエアが混入せず作業効率が向上するとされている。
【特許文献１】特開平６−３１５６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示のものによれば、わざわざ別途フィルムを用意する必要があり、部品点数も部品コストも増加してしまう。また、フィルムを開口に装着する作業も行わなければならない。また、吐出の際には加圧によりそのフィルムを破る構成とされているので、吐出樹脂内に破断したフィルムの断片が混入する虞もある。したがって、別途部品等を用意する必要がなく簡便に液材供給容器と液材吐出装置との接続時にエアが混入しない方法の提案が望まれていた。また、エアが混入してもそのエア除去作業を確実かつ効率的に行える方法やディスペンサ内に混入エアが残留しているか否かを確実に検出する方法の提案も望まれていた。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、別途部品等を用意する必要がなく簡便に液材供給容器と液材吐出装置との接続時にエアが混入しない方法を提供することを例示的目的とする。また、ディスペンサ内にエアが混入してもそのエア除去作業を確実かつ効率的に行える方法を提供することを他の目的とする。さらに、ディスペンサ内に混入エアが残留しているか否かを確実に検出する方法を提供することも他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の例示的側面としてのディスペンサのエア除去方法は、液材を貯留する貯留部の下方に開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、液材供給容器の開口に接続可能な供給口と供給口より下方に設けられ液材を吐出する吐出口と供給口から吐出口へ連通する流路と流路の途中に配されたプランジャと供給口及び吐出口をそれぞれ開閉する開閉機構とを有する液材吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、上下反転された液材供給容器の開口に上下反転された液材吐出装置の供給口を接続するステップと、流路に液材供給容器からの液材を充填するステップとを有することを特徴とする。
【００１０】
かかる方法によれば、ディスペンサ内の液材にエアを混入させることなく簡便な方法によって液材供給容器と液材吐出装置との接続を行うことができる。液材吐出装置内のエアも簡単に除去することができ、ディスペンサ周囲を漏れ出た液材で汚損したりしてしまうことがない。したがって、液材供給容器と液材吐出装置との接続作業を効率よく行うことができる。また、エア除去するために別途部品等を用意する必要もなく、コストを抑えることもできる。
【００１１】
本発明の他の側面としてのディスペンサのエア除去方法は、開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、液材供給容器の開口に接続され開閉可能な供給口と液材を吐出する開閉可能な吐出口と供給口から吐出口へ連通する流路と流路の途中に配されたプランジャとを有する液材吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、吐出チューブを吐出口に接続するステップと、液材供給容器内の液材を吐出口より吐出チューブ内に吐出するステップとを有することを特徴とする。
【００１２】
かかる構成によれば、吐出チューブ内へ液材を吐出するために、ディスペンサを上下反転した状態で液材を吐出してもディスペンサ周囲を汚損することがない。また、吐出口において液材が飛散することがなく、ディスペンサ周囲を汚損することがない。また、エアが混入する可能性が高い吐出当初の液材を吐出チューブの内容積で計量して簡便に取り分けることができるため、容易にエア除去作業を行うことができる。さらに吐出チューブ内に吐出された液材の質量を測定する際には、吐出口から吐出チューブを取り外し、吐出チューブに内容された液材の質量を測定することができるため、吐出された液材内に混入エアが残留しているか否かを容易に判定することができる。
【００１３】
本発明の他の側面としてのディスペンサのエア検出方法は、開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、液材供給容器の開口に接続され開閉可能な供給口と液材を吐出する開閉可能な吐出口と供給口から吐出口へ連通する流路と流路の途中に配されたプランジャとを有する液材吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、液材供給容器から流路内に液材を充填した後に吐出口を閉成した状態で流路内の液材を加圧するステップと、加圧状態のまま吐出口を開成するステップと、開成された吐出口から液材が吐出されたか否かを検出するステップとを有することを特徴とする。
【００１４】
かかる構成によれば、ディスペンサ内に混入エアが残留しているか否かを信頼性高く検出することができる。加圧状態のまま吐出口を開成すると流路内の液材に加えられている圧力が開放される。このとき、流路内の液材に混入エアが残留していない場合は、吐出口から液材が吐出されることはないが、混入エアが残留している場合にはそのエアの体積が膨張し、膨張したエアに押し出されて吐出口から液材が吐出される。したがって、吐出口から液材が吐出されたか否かを例えば光学センサ等の検出手段により検出することにより、混入エアが残留しているか否かを正確に判断することができる。このときの液材の吐出量を測定すると残留エア量を算定することもできる。
本発明の他の側面としてのディスペンサのエア検出方法は、開口を有して液材が貯留された液材供給容器と、液材供給容器の開口に接続され開閉可能な供給口と液材を吐出する開閉可能な吐出口と供給口から吐出口へ連通する流路と流路の途中に配されたプランジャと流路内の液材の圧力を検知する圧力検知手段とプランジャの作動量を検知する作動量検知手段とを有する液剤吐出装置と、を備えたディスペンサ内のエアを除去する方法であって、液材供給容器から流路内に液材を充填した後に供給口及び吐出口を閉成した状態でプランジャを作動して流路内の液材を加圧するステップと、プランジャの作動量を作動量検知手段によって検知するステップと、流路内の液材の圧力を圧力検知手段によって検知するステップと、検知したプランジャの作動量と流路内の液材の圧力とを比較して液材にエアが混入しているか否かを判断するステップと、を有することを特徴とする。
【００１５】
かかる構成によれば、プランジャの作動によってもたらされる液材の圧縮とこれに伴う液材の昇圧とを比較することにより、液材の圧縮が理論値に相応する液材の昇圧を伴うため液材に混入エアは残留しないとの判断、あるいは正常な昇圧が損なわれているため混入エアが残留しているとの判断のいずれかの判断を行うことができる。この判断はエア抜き作業に際して有効であるうえに、稼動の際に都度確認的判断を実施することで品質保証に用いることもできる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、ディスペンサ内の液材にエアを混入させることなく簡便な方法によって液材供給容器と液材吐出装置との接続を行うことができる。ディスペンサ内にエアが混入した場合でもそのエアを確実かつ効率的に除去することができ、ディスペンサ周囲を漏れ出た液材で汚損したりしてしまうことがない。また、ディスペンサ内に混入エアが残留しているか否かを確実に検出することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１に係るディスペンサのエア除去方法を図１、図２を用いて説明する。図１において、ディスペンサ１０は、樹脂容器（液材供給容器）１２及び吐出装置（液材吐出装置）１４により大略構成される。このディスペンサ１０は、ＩＣチップを保護するためにチップを封止する熱硬化性樹脂等の樹脂（液材）１６を供給するための装置である。
【００１８】
樹脂容器１２は、チップを封止するための熱硬化性樹脂等の樹脂１６をその貯留部１３内に貯留するためのものであり、貯留部１３の上方には加圧エアを導入するためのエア供給口１８を有し、貯留部１３の下方には吐出装置１４に樹脂１６を供給するための開口２０を有している。樹脂容器１２内部には、貯留された樹脂１６を加圧した際の漏れを防止するためにシール部材２２が設けられている。この樹脂容器１２は、金属やガラス等の材料で形成されていてもよいし、プラスチック材料で形成されていてもよい。ガラスやプラスチック等により形成すると、内部に貯留された樹脂１６が外部から視認できるのでより好都合である。
【００１９】
吐出装置１４は、樹脂容器１２から供給された樹脂１６を図示しない成形装置に導くためのものである。吐出装置１４の上方には、樹脂容器１２と接続されて樹脂容器１２から供給される樹脂１６を受け入れる供給口２４が設けられている。その供給口２４は、開閉機構としての供給口開閉弁２６により開成及び閉成が可能とされている。
【００２０】
また、供給口２４より下方には樹脂１６を成形装置に向けて吐出するための吐出口２８が設けられている。この吐出口は、開閉機構としての吐出口開閉弁３０により開成及び閉成が可能とされている。供給口２４から吐出口２８へは流路３２により連通されており、供給口２４から受け入れた樹脂１６が吐出口２８から吐出できるようになっている。
【００２１】
またこの吐出装置１４は流路３２の途中にプランジャ３４が配されている。このプランジャ３４は、成形の際に一定量（所定量）の樹脂１６を吐出口２８から吐出するためのものである。すなわち、成形工程においては、まず、供給口開閉弁２６を開成し吐出口開閉弁３０を閉成した状態でエア供給口１８から加圧エアを供給しつつプランジャ３４を図１（ａ）中矢印Ａ方向に一定距離（成形に必要な樹脂量に相当する距離）移動させる。そうすると、プランジャ３４と連通された流路３２を通して樹脂１６がプランジャ３４内に充填される。その後、供給口開閉弁２６を閉成し、吐出口開閉弁３０を開成してプランジャ３４を元の位置まで押し戻すと、一定量の樹脂１６が吐出口２８から吐出されるのである。
【００２２】
この樹脂容器１２と吐出装置１４とを接続するために、まず樹脂容器１２を上下反転する（図１（ｂ））。樹脂容器１２を上下反転すると、開口２０が樹脂容器１２の上方に位置することとなる。したがって、開口２０から樹脂１６が漏れ出すことはない。一方、エア供給口１８が樹脂容器１２の下方に位置することとなるが、シール部材２２が容器内の樹脂１６が漏れ出すのを防止しているため、このエア供給口１８から樹脂１６が漏れ出すこともない。
【００２３】
次に吐出装置１４も上下反転し、その供給口２４と樹脂容器１２の開口２０とを接続する（図２（ａ））。樹脂容器１２の開口２０は上方に位置しているので、この接続の際に開口２０から樹脂１６が漏れることはない。接続が完了すると、供給口開閉弁２６及び吐出口開閉弁３０を開成した状態で、図示しないエア供給装置によりエア供給口１８から樹脂容器１２内に加圧エア３６を供給する。供給口開閉弁２６及び吐出口開閉弁３０は、初めから開成した状態であってももちろんよい。加圧エアがシール部材２２を加圧すると、樹脂容器１２内の樹脂１６が開口２０、供給口２４、流路３２を通って吐出口２８にまで充填される（図２（ｂ））。
【００２４】
このようにして樹脂容器１２及び吐出装置１４を上下反転させ、両者を接続することにより、樹脂容器１２内の樹脂１６が周囲に漏れ出したりするのを防止することができる。また、吐出装置１４の流路３２内のエアを押し出して除去し、流路３２内をエア混入のない樹脂１６により充填することができるので、効率的にエア除去作業を行うことができる。
【００２５】
この充填作業が完了したら再び樹脂容器１２が接続された吐出装置１４を上下反転して稼働姿勢に戻せばよい。ディスペンサ１０内の樹脂１６に混入エアが残留していないので、高品質な樹脂封止成形を行うことができる。
【００２６】
［実施の形態２］
図３及び図４を用いて本発明の実施の形態２に係るディスペンサのエア除去方法について説明する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略することとする。
【００２７】
このディスペンサ１０は、樹脂容器１２及び吐出装置（液材吐出装置）３８を有して大略構成される。この吐出装置３８は流路３２が略Ｔ字状に三方に分岐しかつ回転可能な三又管４０を有しており、この三又管４０を回転させて流路３２の連通状態を切り替えることにより開閉機構としての供給口開閉弁及び吐出口開閉弁の機能を達成している。例えば、図３（ａ）に示される状態（状態Ｘとする。）からこの三又管４０を図中反時計回りに９０°回転させると供給口を閉成した状態（状態Ｙとする。）とすることができる。また、状態Ｘからこの三又管４０を図中時計回りに９０°回転させると吐出口を閉成した状態（状態Ｚとする。）とすることができる。
【００２８】
すなわち、成形工程においては、まず、状態Ｚとしてエア供給口１８から加圧エア３６を供給しつつプランジャを図３（ａ）中矢印Ａ方向に一定距離（成形に必要な樹脂量に相当する距離）移動させる。そうすると、プランジャ３４と連通された流路３２を通して樹脂１６がプランジャ３４用の分岐流路に充填される。その後、状態Ｙとしてプランジャ３４を元の位置まで押し戻すと、一定量の樹脂１６が吐出口２８から吐出されるのである。
【００２９】
この樹脂容器１２と吐出装置３８とを接続する場合、実施の形態１と同様に樹脂容器１２及び吐出装置３８を上下反転させる。上下反転した状態で樹脂容器１２の開口２０と吐出装置３８の供給口２４とを接続することにより、開口２０から樹脂１６が漏出するのを防止することができる（図３（ｂ））。
【００３０】
次に、吐出装置３８の吐出口２８に、吐出チューブ４２を接続し、さらに吐出チューブ４２に真空吸引装置４４を接続する。接続が完了すると、図示しないエア供給装置によりエア供給口１８から樹脂容器１２内に加圧エア３６を供給するとともに、真空吸引装置４４により吐出装置３８内のエアを真空吸引する（図４（ａ））。供給口２４と吐出口２８とが連通状態である必要があるため、このとき三又管４０は状態Ｘとされている。
【００３１】
この三又管４０はその内部で流路３２が三方に分岐しているので、樹脂容器１２内に加圧エア３６を供給するのみでは、分岐流路３２ｂ内のエアを除去することができない。しかしながら真空吸引装置４４を併用して流路３２内を真空吸引しつつ加圧エア３６を供給することにより、分岐流路３２ｂ内が減圧されて樹脂１６が充填され、吐出装置３８内をエア混入のない樹脂１６で充填することが可能となる。また、吐出口２８には吐出チューブ４２が接続されているので、吐出装置３８内を満たした樹脂１６が上方に吐出されてもディスペンサ１０の周囲を汚損することがない。
【００３２】
この充填作業が完了したら真空吸引装置４４及び吐出チューブ４２を取り外し、樹脂容器１２が接続された吐出装置３８を再び上下反転させて元の状態に戻せばよい。ディスペンサ１０内の樹脂１６に混入エアが残留していないので、高品質な樹脂封止成形を行うことができる。
【００３３】
［実施の形態３］
図５を用いて本発明の実施の形態３に係るディスペンサのエア除去方法について説明する。この実施の形態３においては、ディスペンサ１０は、上記実施の形態１において使用されたものと同様であるので、その構成については同一の符号を付し、説明を省略することとする。また、本実施の形態３においては、吐出装置１４内部にエア４６が混入しているものとし、その混入エア４６を除去する方法について説明する。
【００３４】
まず、吐出口２８に吐出チューブ４２を接続する（図５（ａ））。この吐出チューブ４２は管内部に樹脂１６を吐出し、樹脂１６を内部に収容したまま質量測定されるものである。吐出チューブ４２の質量と吐出チューブ４２の内容積を満たす樹脂１６の質量とは予め判明している。その両者の合計質量を基準質量とすると、測定質量が基準質量よりも小さい場合には、吐出された樹脂１６内にエア４６が混入していると判断できる。また、測定質量が基準質量と一致した場合には、吐出された樹脂１６内にエア４６が混入しておらず、したがって、ディスペンサ１０内のエアは除去されたと判断することができる。吐出された樹脂１６内にエア４６が混入しているか否かが外部から容易に視認できるように、この吐出チューブ４２が透明とされていればさらに好都合である。吐出チューブ４２が透明とされている場合には、光学式センサーを用いることで、吐出された樹脂１６の体積や混入エアの有無を自動検知するように構成することができる。一方、超音波センサーを用いれば、不透明な吐出チューブ４２を用いる場合にも、同様に吐出された樹脂１６の体積や混入エアの有無を自動検知するように構成することができる。
【００３５】
図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すように、加圧エア３６により一定量の樹脂１６を吐出チューブ４２の管内に吐出したら、吐出チューブ４２を吐出口２８から取り外して図示しない質量計により質量測定を行う。測定質量が基準質量より小さい場合は、再び新たな吐出チューブ４２を吐出口２８に接続し、一定量の樹脂１６の吐出を行う。
【００３６】
樹脂１６は吐出チューブ４２管内に吐出されているので取り扱いが容易であり、吐出チューブ４２を取り扱って質量測定を行うことができるので、このエア除去作業の作業性は良好で、作業効率が向上している。また、吐出チューブ４２が吐出口２８に接続されていない状態では、エア４６が混入した樹脂１６を吐出するとディスペンサ１０内部では圧縮されているエア４６が吐出口２８で一気に大気圧開放されて樹脂１６が破裂飛散し、ディスペンサ１０周囲を汚損することとなるが、本実施の形態３においては吐出の際に吐出チューブ４２が吐出口２８に接続されているので、樹脂１６が飛散してディスペンサ１０周囲を汚損することもない。なお、目視により、吐出チューブ４２管内の樹脂１６に明らかにエア４６が視認された場合は、もちろん質量測定作業を省略してもよい。
一方、吐出当初のエアが混入する可能性がある一定量の樹脂を吐出チューブ４２の内容積によって量り取り、質量測定せずに廃棄してエア除去作業を完了するようにしてもよい。内径が一定の吐出チューブ４２内へ吐出された樹脂１６の体積は、吐出チューブ４２内における樹脂１６の長さに換算して容易に把握することができるため、例えば、吐出装置１４の内容積に相当する吐出当初の樹脂１６を無条件に廃棄するものと定めた場合には、これに相当する長さの吐出チューブ４２を用いることによって、目視、手動操作でも迅速かつ的確な抽出作業を実現することができる。
【００３７】
この吐出チューブ４２が、所定位置において部分的に管の内径が細く形成された絞り部４２ａを有するとさらに取扱性が向上しエア除去作業が効率的となる。この絞り部４２ａは、空気は容易に通過できるが、樹脂１６は容易に通過できない程度の管径とされている。したがって、この吐出チューブ４２を吐出口２８に接続して絞り部４２ａの位置まで樹脂１６を吐出し、その後吐出チューブ４２を吐出口２８から取り外して質量測定するようにすれば、的確に樹脂１６を量り取ることができるうえに、吐出チューブ４２を吐出口２８から取り外してもチューブ内から樹脂１６が漏れ出す虞がない。また、手動操作によって樹脂１６を吐出チューブ４２内へ吐出する場合には、所期の内容積を有する透明な吐出チューブ４２の端末に絞り部４２ａを設け、吐出チューブ４２内へ吐出される樹脂１６の流動を目視確認しながら絞り部４２ａを目安に吐出操作を停止するようにすれば、絞り部４２ａが目安となって手動操作が容易となるうえに、手動操作の不正確さにより吐出チューブ４２の端末から樹脂１６が漏れ出してしまうことがない。
【００３８】
［実施の形態４］
図６及び図７を用いて本発明の実施の形態４に係るディスペンサのエア除去方法について説明する。この実施の形態４においては、ディスペンサ１０は、上記実施の形態１において使用されたものと同様であるので、その構成については同一の符号を付し、説明を省略することとする。また、本実施の形態４においては、接続後の樹脂容器１２及び吐出装置１４内部にエア４６が混入しているものとし、その混入エア４６が残留しているか否かを検出する方法について説明する。
【００３９】
まず、図６（ａ）に示すように吐出口開閉弁３０を閉成した状態で加圧エア３６により樹脂容器１２内の樹脂１６を加圧する。それとともに、プランジャ３４を所定距離だけ矢印Ａ方向に移動させる（図６（ｂ））。樹脂容器１２内にエア４６が混入する場合、そのエア４６は開口２０から侵入する。したがって、一般に樹脂容器１２内の混入エア４６は開口２０付近に残留している。図６（ｂ）に示すように樹脂容器１２内にエア４６が混入している場合には、加圧によりそのエア４６は吐出装置１４の流路３２又はプランジャ３４用の分岐流路３２ａへと押し出されることになる。
【００４０】
次に、供給口開閉弁２６を閉成し、プランジャ３４を図７（ａ）中矢印Ｂ方向に移動させて流路３２内の樹脂１６を所定圧力まで加圧する（図７（ａ））。供給口開閉弁２６及び吐出口開閉弁３０により閉鎖された流路３２及び分岐流路３２ａ内に充填された樹脂１６にエア４６が混入していない場合、液体状の樹脂１６は圧力による体積変化が極めて小さいことからプランジャ３４は少しの距離しかＢ方向に移動することができない。このときのプランジャ３４の位置を標準位置とする。しかし、流路３２及び分岐流路３２ａ内の樹脂１６にエア４６が混入している場合、気体であるエア４６が加圧により大きく収縮することからプランジャ３４は標準位置よりもさらにＢ方向に移動することができる。
【００４１】
続いてプランジャ３４をＢ方向に移動させた状態のまま吐出口開閉弁３０を開成する（図７（ｂ））。そして図示しない光センサ等の検出手段により、吐出口２８から樹脂１６が漏出するか否かを検出する。吐出口開閉弁３０の開成により流路３２及び分岐流路３２ａ内の樹脂１６は加圧状態から大気圧状態へと開放される。ここで樹脂１６内にエア４６が残留していない場合には、圧力開放による体積変化が極めて小さいことから吐出口２８からの樹脂１６の漏出は殆どない。しかしながら、樹脂１６内にエア４６が混入している場合には、大気圧開放により混入したエア４６が大きく膨張し、それにより樹脂１６が吐出口２８から押し出されて漏出する。
【００４２】
したがって、この吐出口２８からの樹脂１６の漏出の有無を検出することにより、ディスペンサ１０内にエア４６が残留しているか否かを確実に検出することができる。また、吐出口２８からの樹脂１６の漏出の有無のみならず、漏出樹脂の量（例えば漏出樹脂の体積・質量・表面積等）を検出手段により検出できるように構成すると、さらに混入エア４６の残留量も把握することができる。そして吐出口２８からの樹脂の漏出が検出されなくなるまで上記一連の工程を繰り返すことにより、混入エア４６を完全に除去することができる。
【００４３】
なお、本実施の形態４においてはプランジャを作動することで樹脂１６を加圧するように構成しているが、樹脂１６は閉成された吐出口２８及び供給口２４の間にあって加圧されていればよく、図８に示すように加圧エア３６を用いて樹脂１６を加圧した後（図８（ａ）参照）、供給口２４を閉成し（図８（ｂ）参照）、後に吐出口２８を開成するよう構成してもよい。
また、より原理的には、流路３２及び分岐流路３２ａ内の樹脂１６にエア４６が混入しているか否かは、プランジャ３４をＢ方向に移動させて所定圧力まで加圧したときのプランジャ３４の停止位置によっても判断することが可能である。すなわち、標準位置でプランジャ３４が停止した場合はエア４６の残留がないと判断することができ、標準位置よりもさらにＢ方向の位置で停止した場合は、相当量のエア４６が残留していると判断することができる。したがって、プランジャ３４をＢ方向に押し込んで流路３２，３２ａ内の樹脂１６を所定圧力まで加圧した場合のプランジャ３４の停止位置を検出することによってもエア４６の残留を判断することができる。
【００４４】
また別の方法においては、標準位置までプランジャ３４を押し込んだときの流路３２，３２ａ内の内圧を測定することによってもエア４６の残留を判断することができる。すなわち、エア４６の残留がない場合は、プランジャ３４を標準位置まで移動させると内圧は所定圧力にまで加圧されるが、エア４６が残留している場合には、加圧によってエア４６が収縮するので内圧は所定圧力よりも小さくなる。したがって、プランジャ３４をＢ方向に標準位置まで押し込んで流路３２，３２ａ内の樹脂１６を加圧した場合の流路３２，３２ａ内の内圧を測定することによってもエア４６の残留を判断することができる。
【００４５】
［変形例］
上記実施の形態４に係るディスペンサのエア検出方法は、図９に示すような三又管４１を用いた吐出装置３８を有するディスペンサ１０ａにおいても実現することができる。この三又管４１は、実施の形態２において説明した三又管４０と同様に開閉機構としての供給口開閉弁及び吐出口開閉弁の機能を有し、流路が三方に分岐して回転可能とされているが、流路の分岐角度が三又管４０と異なり、分岐流路の１つが約４５°の角度で放射状に広がっている。すなわち、図９（ａ）に示す状態（状態Ｐとする。）においては供給口２４とプランジャ用の分岐流路３２ａとが連通され、状態Ｐから三又管４１を約１３５°時計回りに回転させた図９（ｂ）に示す状態（状態Ｑとする。）においては流路３２と分岐流路３２ａのみが連通されて供給口２４及び吐出口２８は閉成された状態となる。また、状態Ｑからさらに４５°時計回りに回転させると、プランジャ３４用の分岐流路３２ａと吐出口２８とが連通された状態（状態Ｒとする）となる。
【００４６】
このディスペンサ１０ａを用いたエア検出方法においては、まず状態Ｐにおいて加圧エア３６により樹脂容器１２内の樹脂１６を加圧しつつプランジャ３４を所定距離だけ矢印Ａ方向に移動させる（図９（ａ））。これにより、樹脂１６内にエア４６が混入している場合には、流路３２，３２ａ内にそのエア４６が押し出される。
【００４７】
続いて、三又管４１を回転させて状態Ｑとしたうえで、プランジャ３４を矢印Ｂ方向に押し込む。このとき、流路３２，３２ａ内の樹脂１６にエア４６が混入している場合には、混入エア４６が大きく収縮される。
【００４８】
最後に、三又管４１を回転させて状態Ｒとし、流路３２，３２ａを吐出口２８と連通させて流路３２，３２ａ内を大気圧開放する。樹脂１６内にエア４６が混入している場合には吐出口２８から樹脂１６が漏出するので、その漏出樹脂を光センサ等の検出手段により検出することによりエア４６の残留の有無を判断することができる。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことは言うまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係るディスペンサのエア除去方法を実現するためのディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）はディスペンサの通常使用状態を示し、（ｂ）は樹脂容器と吐出装置とが接続される際に上下反転された状態を示す。
【図２】図１に示すディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は樹脂容器と吐出装置とが接続され、加圧エアによる加圧が開始された状態を示し、（ｂ）は吐出装置の流路内への樹脂の充填が完了した状態を示す。
【図３】本発明の実施の形態２に係るディスペンサのエア除去方法を実現するためのディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）はディスペンサの通常使用状態を示し、（ｂ）は樹脂容器と吐出装置とが接続される際に上下反転された状態を示す。
【図４】図３に示すディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は樹脂容器と吐出装置との接続及び吐出装置と真空吸引装置との接続がされ、加圧エアによる加圧と真空吸引装置による真空吸引が開始された状態を示し、（ｂ）は吐出装置の流路内への樹脂の充填が完了した状態を示す。
【図５】本発明の実施の形態３に係るディスペンサのエア除去方法を実現するためのディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は吐出口に吐出チューブが接続された様子を示し、（ｂ）は吐出口と吐出チューブとの接続部分を拡大して示し、（ｃ）は絞り部を有する吐出チューブの拡大断面を示す。
【図６】本発明の実施の形態４に係るディスペンサのエア検出方法を実現するためのディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は吐出口開閉弁を閉成して樹脂容器内の樹脂を加圧した状態を示し、（ｂ）はさらにプランジャをＡ方向に所定位置まで移動させた状態を示す。
【図７】図６に示すディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は供給口開閉弁を閉成してプランジャをＢ方向に押し込んだ状態を示し、（ｂ）は吐出口開閉弁を開成して吐出口からの漏出樹脂を検出する様子を示す。
【図８】図６に示すディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は吐出口開閉弁を閉成して加圧エアにより樹脂を加圧した状態を示し、（ｂ）は樹脂を加圧した状態のまま供給口開閉弁を閉成した状態を示す。
【図９】本発明の変形例に係るディスペンサのエア検出方法を実現するためのディスペンサの概略構成を示す断面図であり、（ａ）は樹脂容器内の樹脂を加圧しつつプランジャをＡ方向に所定位置まで移動させた状態を示し、（ｂ）はプランジャをＢ方向に押し込んだ状態を示す。
【図１０】従来の接続方法によって樹脂容器と吐出装置とを接続するディスペンサの概略断面図であって、（ａ）は接続前の状態を示し、（ｂ）は接続後の状態を示す。
【図１１】従来のエア除去方法を実現するディスペンサの断面図であって、吐出口からエアとともに樹脂が破裂飛散する様子を示す。
【符号の説明】
【００５１】
１０，１０ａ，１００：ディスペンサ
１２，１２０：樹脂容器（液材供給容器）
１３：貯留部
１４，３８，１３０：吐出装置（液材吐出装置）
１６，１１０：樹脂（液材）
２０，１２２：開口
２４，１３２：供給口
２６：供給口開閉弁（開閉機構）
２８，１３４：吐出口
３０：吐出口開閉弁（開閉機構）
３２：流路
３４：プランジャ
４６，１２４：混入エア
４２：吐出チューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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