(57)【要約】【課題】多数枚の固体撮像素子単位を積層した積層型固体撮像素子において、いずれの素子の受像面においても撮像レンズによる球面収差やシェーディングの発生を大幅に緩和した状態で、高速撮影可能とする。【解決手段】パッケージ１０の凹部内に平板状のチップ１１が階段状に積層して配設され、チップ１１は受光面１３が配される上面の一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成する。１対の積層型固体撮像素子１１ａは、階段部が互いに対向するようにして棚田型固体撮像素子１２を構成する。最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合される。チップ１１の厚みｔは、撮像レンズの焦点深度の範囲内とされる。チップ１１各々の階段側上面縁部は、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧１６の近傍に配置される。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像レンズを介して入射された入射線束を受像する固体撮像装置において、
平板状の固体撮像素子単位を、受像面が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層してなるとともに、該階段状に積層した該固体撮像素子単位の段差が前記撮像レンズの焦点深度の範囲内となるように該固体撮像素子単位の厚みを調整し、
該固体撮像素子単位各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、前記撮像レンズの主点を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする円弧の近傍に配置されるように設定されてなる積層型固体撮像素子を備えていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
１対の前記積層型固体撮像素子を、それぞれの階段部が互いに対向するように、かつ該１対の前記積層型固体撮像素子における前記円弧が互いに共通となるように配置してなる棚田型固体撮像素子を備えていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記棚田型固体撮像素子を複数組備えていることを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記固体撮像素子単位は、その厚みが約５０μｍ以下とされ、かつ可撓性を有するように構成されていることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記積層型固体撮像素子または前記棚田型固体撮像素子がパッケージの内側底面に接合されてなり、該パッケージの内側底面が平面状に形成されてなることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記積層型固体撮像素子または前記棚田型固体撮像素子がパッケージの内側底面に接合されてなり、該パッケージの内側底面が該積層型固体撮像素子または該棚田型固体撮像素子の階段部傾斜方向と同一方向に傾斜するように構成されていることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記積層型固体撮像素子または前記棚田型固体撮像素子がパッケージの内側底面に接合されてなり、該パッケージの内側底面が該積層型固体撮像素子または該棚田型固体撮像素子の階段部の傾斜に沿うように湾曲する円筒状または球上の曲面とされていることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の固体撮像装置。
【請求項８】
請求項１から７のうちいずれか１項記載の固体撮像装置、および該固体撮像装置の受像面上への入射線束収束機能を有する撮像レンズとを備えたことを特徴とする撮像系。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平板状の固体撮像素子単位（チップ）を階段状に積層形成してなる固体撮像装置およびこれを用いた撮像系に関し、詳しくは、各チップの受像面部分を撮像レンズの焦点深度内とするように改良された固体撮像装置および撮像系に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、高速撮影に適した撮像素子の開発要求が高く、特に、低ノイズで高精度の高速撮影用の固体撮像素子が望まれている。
【０００３】
このような要求に対し、本願発明者は、複数の平板状の固体撮像素子単位（チップ）を、受光面を一部露出させるように階段状に重ね合わせることにより、低ノイズかつ高精度で高速連続撮影を可能とした積層型固体撮像素子（積層型ＣＣＤ）を開発し、既に開示している（特許文献１）。また特許文献１には、１対の該積層型固体撮像素子を、階段状部分が互いに対向するようにつき合わせて構成した、棚田型固体撮像素子と称される固体撮像素子も開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２８６４０４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１記載の固体撮像素子は、数枚以上のチップを積層するものであるため、各チップをできるだけ薄く（例えば３０μｍ程度）形成しても、全体の厚みが、例えば２００μｍ程度以上にもなり、固体撮像素子の受光面上に集光させるための撮像レンズからの距離が、各チップの受光面毎に大きく異なってしまい、受光面の位置によっては大きな収差やシェーディングが発生してしまう。その結果得られた画像に許容し得ない歪が生じてしまうという問題も発生し得る。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、多数枚の固体撮像素子単位を積層した積層型固体撮像素子において、いずれの素子の受像面においても撮像レンズによる球面収差やシェーディングの発生を大幅に緩和し得る、高速撮影用の固体撮像素子を備えた固体撮像装置およびこれを用いた撮像系を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、積層型固体撮像素子を構成する各固体撮像素子単位を、その厚みが撮像レンズの焦点深度範囲以内となるように薄く形成するとともに、階段状に積層された固体撮像素子の段差を利用し、各固体撮像素子単位の受像面が、撮像レンズの主点位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧の近傍に配置されるように構成することで達成される。
【０００８】
これにより、各受像面が、撮像レンズの焦点深度内に略収まるようになるので、固体撮像素子により得られた画像は球面収差やシェーディングを極めて小さいものとすることができる。
【０００９】
すなわち、本発明の固体撮像素子は、撮像レンズを介して入射された入射線束を受像する固体撮像装置において、
平板状の固体撮像素子単位を、受像面が配される上面の少なくとも一部が露出するように階段状に積層してなるとともに、該階段状に積層した該固体撮像素子単位の段差が前記撮像レンズの焦点深度の範囲内となるように該固体撮像素子単位の厚みを調整し、
該固体撮像素子単位各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、前記撮像レンズの主点を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする円弧の近傍に配置されるように設定されてなる積層型固体撮像素子を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
ここで、上記「入射線束」は、通常は可視光線であるが、その他赤外線、紫外線、Ｘ線、電子線、イオン線、中性子線、さらには超音波であってもよい。すなわち固体撮像素子単位の変換部は、可視光線像の他、赤外線像、紫外線像、Ｘ線像、電子線像、イオン線像、中性子線像、超音波像等を電気信号に変換するものであってもよい。
また、上記「略焦点距離」とは、焦点距離に焦点深度を加算した範囲内であることを意味する。
【００１１】
また、１対の前記積層型固体撮像素子を、それぞれの階段部が互いに対向するように、かつ該１対の積層型固体撮像素子における前記円弧が互いに共通となるように配置してなる棚田型固体撮像素子を備えるように構成することが可能である。
【００１２】
さらに、前記棚田型固体撮像素子を複数組備えるように構成することが可能である。
【００１３】
また、前記固体撮像素子単位は、その厚みが約５０μｍ以下とされ、かつ可撓性を有するように構成されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記積層型固体撮像素子または前記棚田型固体撮像素子をパッケージの内側底面に接合し、該パッケージの内側底面を平面状に形成したり、該パッケージの内側底面が該積層型固体撮像素子または該棚田型固体撮像素子の階段部傾斜方向と同一方向に傾斜するように形成したり、該パッケージの内側底面が該積層型固体撮像素子または該棚田型固体撮像素子の階段部の傾斜に沿うように湾曲する円筒状または球状の曲面となるように形成することが可能である。
【００１５】
また、本発明の撮像系は、上述したいずれかの固体撮像装置、および該固体撮像装置の受像面上への入射線束収束機能を有する撮像レンズとを備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る固体撮像装置について図面を用いて説明する。
なお、以下、５つの実施形態により本発明の固体撮像装置を説明するが、その基本的構成は第１実施形態において説明し、その他の実施形態については第１実施形態と相違する部分についてのみ説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１、図２および図３は本発明の第１実施形態の固体撮像装置を示す正面断面図（図３のＡ−Ａ線断面図）、側方断面図（図３のＢ−Ｂ線断面図）および平面図である。
【００１８】
図１〜３に示すように、本実施形態の固体撮像素子は、パッケージ１０の凹部内に平板状の固体撮像素子単位であるチップ１１が階段状に積層して配設されてなる。複数枚のチップ１１は、その受光面１３が配される上面の少なくとも一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成し、また、１対の積層型固体撮像素子１１ａは、それぞれの階段部が互いに対向するようにして棚田型固体撮像素子１２を構成する。
【００１９】
また、最下部のチップ１１は、パッケージ１０の内側底面からなる接合面１０ａと接合されている。
さらに、階段状に積層したチップ１１の段差、すなわちチップ１１の厚みｔは、後述する撮像レンズ（図４において１４）の焦点深度の範囲内、例えば５０μｍ、望ましくは３０μｍとなるように形成されている。
【００２０】
また、図４に示すように、チップ１１各々の階段側上面縁部が、この階段側上面縁部に直交する断面内において、撮像レンズ１４の主点１７を中心とし、撮像レンズ１４の略焦点距離１５を半径とする円弧（実際には第１実施形態では円筒面）１６の近傍に配置されるように設定されている。なお、上述した固体撮像装置および撮像レンズ１４により本発明の実施形態に係る撮像系が構成される。
【００２１】
また、上述したチップ１１は複数の受光部がマトリクス状に配列されてなる受光エリアを有しており、その基本的構造は、周知の固体撮像素子と同様の構造を有している。このような固体撮像素子の構造は、例えば本願発明者による特開２０００−２８６４０４号公報等に詳しく記載されている。すなわち、各チップ１１の１辺（図２において左右方向に伸びる辺）に沿って、変換部であるフォトダイオードが１列に配列されている。各フォトダイオードには、電気信号蓄積部である直線状の垂直ＣＣＤ転送路が接続されており、各垂直ＣＣＤ転送路は、複数のＣＣＤ単位素子を備えている。これらフォトダイオードおよび垂直ＣＣＤ転送路により並列処理部が構成される。
【００２２】
また、パッケージ１０は、例えばプラスチックにより形成され（セラミック等の他の材料によっても形成可能である）、上述したように、凹部の内側底面である接合面１０ａにチップ１１を接合して収納するようになっている。また、パッケージ１０の開放端面には透明のカバーガラスが取り付けられ、これによりパッケージ１０の内部気密が確保されるようになっている。なお、図示されてはいないが、パッケージ１０の下端には複数本の金属製リードが突出するように配設されており、パッケージ１０の内側にはこれら金属製リードと電気的に接続された電極が設けられている。この電極は、ボンディングワイヤによりチップ１１と電気的に接続されている。
【００２３】
また、各チップ１１の厚みは、積層したときに、その段差が撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に入るような厚み、例えば３０μｍとなるように、チップ１１の裏面側を化学的機械研磨し、チップ１１に可撓性を付与する。チップ１１の研磨手法としては特に限られるものではないが、例えば、特開２００１−１５６２７８号公報に記載されている「ケミカルメカニカルグラインダー」を使用する。また、この研磨は、一般には、チップを切り出す前の半導体ウエハにおいて行う。
【００２４】
また、最下層のチップ１１とパッケージ１０を接合する際には、チップ１１の裏面側またはパッケージ１０の接合面１０ａに接着剤を塗布し、パッケージ１０の底部に設けた孔を吸引装置に接続して、チップ１１を接合面１０ａに吸引し、チップ１１をパッケージ１０に接合する。上記孔は、固体撮像素子の製作が終了した後に樹脂等を用いて塞ぐようにするのが好ましい。
【００２５】
また、各チップ１１の積層は、接着剤を用いて行われ、その際には、チップ１１の上面端部に設けられた受光面１３が露出するように、上下のチップ１１を互いに図１中左右方向にずらして接合する。この接着操作は、通常、上記チップ１１と接合面１０ａの接着前に行われる。
【００２６】
なお、この後、各チップ１１の電極とパッケージ１０内の電極とをワイヤで電気的に接続することになるが、これは、例えばワイヤボンディング装置を使用して行う。最後に、パッケージ１０の開放端面にカバーガラスを取り付け、固体撮像装置内を密封する。
【００２７】
このように、本実施形態装置においては、積層される各チップ１１を化学的機械研磨により撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内の厚みとなるように極めて薄く研磨するとともに、階段状に積層された積層型固体撮像素子１１ａの段差を利用し、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の主点１７の位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧１６の近傍に配置されるように構成しているので、各チップ１１の受光面１３が、撮像レンズ１４の焦点深度内に略収まることとなり、取得された各画像では、撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響を極めて小さいものとすることができる。
【００２８】
また、これにより、光学系の設計負担を軽くでき、かつ、チップ１１上の並列処理部の機能を向上させることも可能である。
すなわち、球面収差の他、シェーディング等を減少させて取得画像の画質向上を図ることができるとともに、撮像レンズ等の光学系を小型化でき、さらに素子周辺回路をチップ１１上の並列処理部に集約させることが可能となる。
【００２９】
また、本実施形態においては、１対の積層型固体撮像素子１１ａを、互いに受光面１３側が向き合うようにして構成した棚田型固体撮像素子１２において、図４に示すように、１つの円弧１６の近傍に、各チップ１１の上縁部が位置するように配置しているので、球面収差やシェーディングの極めて小さい画像を数多く取得することができ、さらなる高速撮影が可能となる。
【００３０】
なお、上記撮像レンズ１４の焦点距離（円弧１６の曲率半径）、焦点深度、積層するチップ１１の枚数、厚み、受光面１３の長さは、上述した本発明の条件を満足する範囲で適宜設定することが可能であるが、例えば、チップ１１の厚みを３０μｍ程度としたとき、撮像レンズ１４の開放Ｆ値を例えば２．０、焦点深度を例えば３０μｍ、積層するチップ１１の枚数を例えば３枚、受光面１３の長さを例えば１ｍｍとする。
【００３１】
（第２実施形態）
図５および図６は、本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置を示す正面断面図（図６のＣ−Ｃ線断面図）および平面図である。なお、図５および図６における各部材のうち、図１〜図３における各部材と対応するものにおいては、図１〜図３における各部材に付した符号の十の位を２に替えた符号を付している。
【００３２】
この第２実施形態に係る固体撮像装置は、基本的な構成は上述した第１実施形態と同様であるが、図５に示すように、棚田型固体撮像素子２２を接合するパッケージ２０の接合面２０ａが左右方向中心線部分を最低位置とし、図中左右両端部を最高位置とするような、中心線部分に向かって下る傾斜面とされている点において相違している。この傾斜角度は図中ではθで表されている。この傾斜角度θは適宜選択し得るが、例えば、１．７°とする。
【００３３】
接合面２０ａを、このように傾斜させることにより、各チップ２１の受光面２３がやや内側を向くことになり、図４に示す円弧１６の曲率半径を、第１実施形態のものよりも小さくでき、撮像系を小型化することができる。
【００３４】
（第３実施形態）
図７および図８は、本発明の第３実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図８のＤ−Ｄ線断面図）および平面図である。なお、図７および図８における各部材のうち、図１〜図３における各部材と対応するものにおいては、図１〜図３における各部材に付した符号の十の位を３に替えた符号を付している。
【００３５】
この第３実施形態に係る固体撮像装置は、基本的な構成は上述した第１実施形態と同様であるが、図７に示すように、棚田型固体撮像素子３２を接合するパッケージ３０の接合面３０ａが前後方向中心線部分を最低位置とし、前後（図７中では左右方向；以下同じ）両端部を最高位置とするような円筒状の曲面とされている点において相違している。各チップ３１は可撓性を有するように薄く形成されているので、この接合面３０ａの形状に倣って図７に示すように湾曲した形状とされる。この円筒状の曲面の曲率半径は、図４に示す撮像レンズ１４の焦点距離１５と一致させることが望ましいが、全受光面３３が撮像レンズ１４の略焦点深度の範囲内とされていればよい。
【００３６】
これにより、取得された画像において撮像レンズ１４の球面収差およびシェーディングの影響をさらに小さいものとすることができる。
【００３７】
なお、パッケージ３０の対角方向にも、パッケージ３０の接合面３０ａに曲率をもたせ、上記対角方向においても受光面３３が撮像レンズ１４の焦点深度内に収まるように形成することで、取得された画像において撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響をさらに大幅に小さいものとすることができる。
【００３８】
（第４実施形態）
図９および図１０は、本発明の第４実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図１０のＥ−Ｅ線断面図）および平面図である。なお、図９および図１０における各部材のうち、図１〜図３における各部材と対応するものにおいては、図１〜図３における各部材に付した符号の十の位を４に替えた符号を付している。
【００３９】
この第４実施形態に係る固体撮像装置は、基本的な構成は上述した第３実施形態と同様であるが、図９に示すように、棚田型固体撮像素子４２を接合するパッケージ４０の接合面４０ａが前後方向中心線部分を最低位置とし、前後両端部を最高位置とするように、段差を有する形状とされている点において相違している。すなわち、この棚田型固体撮像素子４２は、左右方向および前後方向の直交する２方向に段差を有していることになる。
【００４０】
この前後方向の段差の量は、適宜設定し得るが、全受光面４３が、その前後方向にも、撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に位置するように形成されていればよい。
【００４１】
また、この前後方向の段差に対応する、図４に示す円弧１６の曲率半径は、焦点距離に略一致するように、チップ４１を裏面研磨することにより調整する。
【００４２】
また、パッケージ４０の対角方向にも上記と同様の段差をもたせ、上記対角方向においても受光面４３が撮像レンズ１４の焦点深度内に収まるように形成することで、取得された画像において撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響をさらに大幅に小さいものとすることができる。
【００４３】
（第５実施形態）
図１１および図１２は、本発明の第５実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図１２のＦ−Ｆ線断面図）および平面図である。なお、図１１および図１２における各部材のうち、図１〜図３における各部材と対応するものにおいては、図１〜図３における各部材に付した符号の十の位を５に替えた符号を付している。
【００４４】
この第５実施形態に係る固体撮像装置は、基本的な構成は上述した第３実施形態と同様であるが、図１１に示すように、棚田型固体撮像素子５２を接合するパッケージ５０の接合面５０ａが左右方向中心線部分を最低位置とし、図中左右両端部を最高位置とするような、中心線部分に向かって下る傾斜面とされており、図１において示されるような棚田型固体撮像素子１２が１対、前後方向中心線を挟んで互いに対向するように配されている点において相違している。すなわち、この第５実施形態に係る固体撮像装置は、４つの積層型固体撮像素子５１ａから構成されている。
【００４５】
この前後方向の傾斜面の傾斜角度は適宜選択し得るが、全受光面５３が、その前後方向にも、撮像レンズ１４の焦点深度の範囲内に位置するように形成される。
【００４６】
また、パッケージ５０の対角方向にも上記と同様の段差をもたせ、上記対角方向においても受光面５３が撮像レンズ１４の焦点深度内に収まるように形成することで、取得された画像において撮像レンズ１４の球面収差やシェーディングの影響をさらに大幅に小さいものとすることができる。
【００４７】
第５実施形態に係る固体撮像装置によれば、上述した第３実施形態に係る固体撮像装置と同様の作用効果を奏することが可能であるが、さらに第３実施形態に係る固体撮像装置に比べて、接合面５０ａの製作がより容易であるという利点を有する。
【００４８】
また、パッケージ４０の対角方向にも上記と同様の段差をもたせ、上記対角方向においても受光面５３が撮像レンズ１４の焦点深度内に収まるように形成することで、取得された画像において撮像レンズ１４の球面収差およびシェーディングの影響をさらに大幅に小さいものとすることができる。
【００４９】
本発明の固体撮像装置および撮像系は、上記実施形態のものに限定されるものではなく、種々の態様の変更が可能である。例えば、各チップは赤外線、紫外線、Ｘ線、電子線、イオン線、中性子線、超音波等の入射線を電気信号に変換するものであってもよい。この場合、赤外線像、紫外線像、Ｘ線像、電子線像、イオン線像、中性子線像、超音波像等を超高速で連続撮影することができる。
【００５０】
また、上述した各実施形態においては、少なくとも１対の積層型固体撮像素子を所定配置して棚田型固体撮像素子を備えたものとされているが、本発明の固体撮像装置としては、１つの積層型固体撮像素子のみを備えたものを排除するものではない。
【００５１】
また、本発明の固体撮像装置としては、３つ以上の棚田型固体撮像素子を備えたものとすることが可能である。
【００５２】
また、本発明の固体撮像装置では、各チップの受光面を曲面に近似した形状に配列しているので、例えば、人間の眼の網膜から脳に至るまでの機能を模した人工網膜にも応用可能である。
【００５３】
網膜に結像した像を脳が認識するまでには複数段階の処理が介在しており、これらの処理のうち基本的な処理もしくは簡易な処理は撮像素子自体で行うことが望まれる。したがって、上述した固体撮像装置のようにチップを重ね合わせた構造であれば、並列処理部においてこれらの処理を実行することができるため、人工網膜への適用が極めて有望である。
【００５４】
なお、特開２００１−１５６２７８号公報には固体撮像素子単位を湾曲させて、撮像レンズから固体撮像素子単位各部までの距離を等しく形成した技術が開示されているが、この従来技術は積層型固体撮像素子に関するものではなく、全体の厚みも薄いものであるから、本願発明とは直接関係するものではない。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の固体撮像装置およびこれを用いた撮像系によれば、積層される各固体撮像素子単位を撮像レンズの焦点深度の範囲内の厚みとなるように極めて薄く研磨するとともに、階段状に積層された固体撮像素子の段差を利用し、各固体撮像素子単位の受像面が撮像レンズの主点の位置を中心とし、該撮像レンズの略焦点距離を半径とする同一円弧１６の近傍に配置されるように構成しているので、各固体撮像素子単位の受像面が、撮像レンズの焦点深度内に略収まることとなり、取得された各画像では、撮像レンズの球面収差の影響を極めて小さいものとすることができる。また、シェーディングの影響を極めて小さいものとすることができる。このため、レンズの設計においては、従来の受像面が平面の場合に比べ、球面収差やシェーディングを減らすための開発負担が軽減され、製造コストを低減することができる。
【００５６】
また、光学系を含む撮像系を小型化することができる。
さらに、素子周辺回路を固体撮像素子単位上の並列処理部に集約させることが可能であるから、固体撮像素子単位上の並列処理部の機能を向上させることも可能である。
【００５７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置を示す正面断面図（図３のＡ−Ａ線断面図）
【図２】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図３のＢ−Ｂ線断面図）
【図３】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置を示す平面図
【図４】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置およびこれを用いた撮像系の構成を説明するための図
【図５】本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置を示す正面断面図（図６のＣ−Ｃ線断面図）
【図６】本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置を示す平面図
【図７】本発明の第３実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図８のＤ−Ｄ線断面図）
【図８】本発明の第３実施形態に係る固体撮像装置を示す平面図
【図９】本発明の第４実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図１０のＥ−Ｅ線断面図）
【図１０】本発明の第４実施形態に係る固体撮像装置を示す平面図
【図１１】本発明の第５実施形態に係る固体撮像装置を示す側方断面図（図１２のＦ−Ｆ線断面図）
【図１２】本発明の第５実施形態に係る固体撮像装置を示す平面図
【符号の説明】
１０、２０、３０、４０、５０      パッケージ
１０ａ、２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ      接合面
１１、２１、３１、４１、５１      チップ
１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａ      積層型固体撮像素子
１２、２２、３２、４２、５２      棚田型固体撮像素子
１３、２３、３３、４３、５３      受光面
１４      撮像レンズ
１５      焦点距離
１６      円弧
１７      主点
【図１】
2005072041.tif 000003
【図２】
2005072041.tif 000004
【図３】
2005072041.tif 000005
【図４】
2005072041.tif 000006
【図５】
2005072041.tif 000007
【図６】
2005072041.tif 000008
【図７】
2005072041.tif 000009
【図８】
2005072041.tif 000010
【図９】
2005072041.tif 000011
【図１０】
2005072041.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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