(57)【要約】【課題】積層基板内部に埋め込み部品を形成する方法において、基板作製時に部品を内包することなく基板内部に各種部品を埋め込む。【解決手段】積層基板の内部に埋め込み部品を形成する埋め込み部品製造方法において、積層基板に有底穴１を形成し、その有底穴１に導電性材料からなる電極２を形成した後に、部品形成材料を含む流動体を充填する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層基板の内部に埋め込み部品を形成する埋め込み部品製造方法において、
積層基板に底部を有する有底穴を形成し、その有底穴に導電性材料からなる電極を形成した後に、部品形成材料を含む流動体を充填することを特徴とする埋め込み部品製造方法。
【請求項２】
前記部品形成材料を含む流動体を充填した後に、配線形成材料を含む流動体によって電極及び配線を形成することを特徴とする請求項１に記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項３】
誘電性材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、コンデンサを形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項４】
半導電性材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、抵抗器を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項５】
半導体材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、ダイオードを形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項６】
半導体材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、トランジスタを形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項７】
導電性材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、インダクタを形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項８】
前記部品形成材料を含む流動体の充填量、誘電率の少なくとも１つを変化させて前記埋め込み部品の電気特性を変化させることを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の埋め込み部品製造方法。
【請求項９】
前記有底穴の断面積を変化させて前記埋め込み部品の電気特性を変化させることを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の埋め込み部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を形成する材料を含む流動体を流し込むことにより基板内に埋め込み部品を形成するようにした埋め込み部品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の埋め込み部品製造方法としては、例えばトランジスタやダイオード等の半導体チップ部品、ＳＡＷフィルタ、高容量コンデンサ、抵抗若しくはインダクタ等の受動素子チップ部品等の各部品と同じサイズあるいはやや大きいサイズのキャビティを形成したコア基板を積層することにより、基板内部に既存の部品を埋め込むというものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、予め穴あけ又はエッチングされ誘電材料で被覆された導体箔をプリント回路基板内で積層することによって、集積度の極めて高い減結合容量を有するプリント回路基板を作製するというものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、エッチング法などにより回路基板に形成した有底穴の底部に微小開口部を形成したうえで、スクリーン印刷により導電性ペーストを有底穴内に埋め込み、基板の両面に設けた導電層間の導通をとるというものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−３４４１４６号公報（第９頁、図４）
【特許文献２】特開平１０−５６２４９号公報（第４頁、図１）
【特許文献３】特開２００３−３１９１７号公報（第３頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の埋め込み部品製造方法にあっては、基板を作製する段階で予め内部に材料（チップ部品や導体材料）を内包させる必要があり、製造工程や製造コストがかかるという未解決の課題がある。
また、上記特許文献３に記載の従来例にあっては、有底穴内に導電性ペーストを埋め込むので、形成される埋め込み部品に制限があるという未解決の課題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、基板作製時に予め部品を内包することなく、基板内部に各種部品を埋め込むことができる埋め込み部品製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１の技術手段は、積層基板に底部を有する有底穴を形成し、その有底穴に導電性材料からなる電極を形成した後に、部品形成材料を含む流動体を充填することを特徴としている。
これにより、積層基板作製後に、積層基板に形成した有底穴に部品を形成する材料を含む流動体を流し込むので、基板作成時に予め部品を内包することなく基板内部に部品を形成して、積層基板の省スペース化を実現することができると共に、充填する流動体の材料によって様々な種類の部品を形成することができるので、これらの部品を用いた所望の回路を作製することができる。また、底部が存在する有底穴に流動体を充填するので、充填材が流出することを確実に防止することができる。
【０００７】
また、第２の技術手段は、前記部品形成材料を含む流動体を充填した後に、配線形成材料を含む流動体により電極及び配線を形成することを特徴としている。
これにより、積層基板作製後に、積層基板に形成した有底穴に部品を形成する材料を含む流動体を流し込み、その後、有底穴が有する電極と対になる電極及び配線を形成するので、基板作成時に予め部品を内包することなく、基板内部に所望の部品を形成して既存の回路に接続することができる。
【０００８】
また、第３の技術手段は、誘電性材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、コンデンサを形成することを特徴としている。
これにより、回路に電気を溜めたり、放電したりする素子を持たせることができる。
また、第４の技術手段は、半導電性材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、抵抗器を形成することを特徴としている。
【０００９】
これにより、回路に電気を通しにくくする素子を持たせることができる。
また、第５の技術手段は、半導体材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、ダイオードを形成することを特徴としている。
これにより、回路に電気を一方向にのみ通す素子を持たせることができる。
また、第６の技術手段は、半導体材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、トランジスタを形成することを特徴としている。
【００１０】
これにより、回路の電気の流れを制御するスイッチの役割をする素子を持たせることができる。
また、第７の技術手段は、導電性材料からなる前記部品形成材料を含む流動体を充填して、インダクタを形成することを特徴としている。
これにより、回路の周波数が低い場合には電気を通しやすくし、周波数が高い場合には電気を通しにくくする素子を持たせることができる。
【００１１】
また、第８の技術手段は、前記部品形成材料を含む流動体の充填量、誘電率の少なくとも１つを変化させて前記埋め込み部品の電気特性を変化させることを特徴としている。
これにより、部品形成材料を含む流動体に関するパラメータを変化させて、例えば、コンデンサの電気容量や抵抗器の抵抗値を変化させることができるので、所望の電気特性を持つ埋め込み部品を形成することができる。
【００１２】
また、第９の技術手段は、前記有底穴の断面積を変化させて前記埋め込み部品の電気特性を変化させることを特徴としている。
これにより、有底穴に関するパラメータを変化させて、例えば、コンデンサの電気容量や抵抗器の抵抗値を変化させることができるので、所望の電気特性を持つ埋め込み部品を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は本発明の実施形態における部品埋め込み用の積層基板１０の断面を表す図であり、この部品埋め込み用の積層基板１０は、埋め込み部品を形成する箇所に有底穴１を備え、有底穴１の底部は電極２で固定されている。
この有底穴１は、積層基板の所望の箇所にエッチング法やレーザ照射法などの加工処理により形成し、メタライズ等の加工は施さないものとする。また、電極２は導電性材料により形成し、基板裏面の表層配線３に接続する。
【００１５】
このように、積層基板の所望の箇所に有底穴１を形成し、この有底穴１に埋め込み部品を形成する材料（例えば、誘電性材料、半導電性材料、半導体材料等）を含む流動体を、液滴吐出手段としてのインクジェット印刷機によりインクジェット式ヘッド４から吐出して充填し、その後、硬化処理を施して固化させた充填材の上から電極及び配線を形成する導電性材料を含む流動体によって有底穴１に蓋をして電極を形成すると共に表層配線を形成することにより、基板作製後の積層基板内部にコンデンサ、抵抗、ダイオード、トランジスタ、インダクタ等の各種部品を形成する。
【００１６】
インクジェット印刷機で吐出する部品形成及び配線形成用の液状材料は、それ自体が固化時に導電性、半導電性、誘電性、半導体性等の電気的特性を示すものから構成される。
例えば、半田やガリウム、Ｐｂ等の低融点の金属を融点以上に熱して流動性を与えたものや、部品形成用材料及び配線形成用材料の微粒子を高密度に含み、吐出された後に乾燥させるだけで電気的特性を示すものが挙げられる。何れの場合でも、部品形成用及び配線形成用の液状材料は、インクジェット式ヘッド４から液滴として吐出可能な流動性を呈するように溶媒等で粘度が調整される。
【００１７】
そして、インクジェット式ヘッド４から吐出された液滴に対して一定の硬化処理を施すことにより液滴を固化して、積層基板に電極及び配線を有する埋め込み部品を形成する。硬化処理としては、例えば、焼成や熱風の吹き付け等の加熱処理、レーザ照射やランプ照射等の乾燥処理、化学物質の投与による化学変化処理等があり、これらの処理のうち吐出する液滴材料に応じた処理を施す。
【００１８】
図２は、本発明の第１の実施形態における、積層基板１０内に埋め込み部品としてコンデンサを形成する工程を示す図である。
先ず、図２（ａ）に示すように、埋め込み部品を形成する箇所に有底穴１を形成し、次いで図２（ｂ）に示すように、導電性材料からなる電極２を形成して表層配線３に接続する。
【００１９】
このようにして、図１に示す部品埋め込み用の積層基板１０を準備した後、図２（ｃ）に示すように、インクジェット印刷機により部品形成用材料１１をインクジェット式ヘッド４から吐出して、有底穴１に充填する。ここで、部品形成用材料１１は、誘電性材料を含む流動体である。
部品形成用材料１１の誘電性材料としては、（ＢａＳｒ）ＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3等の常誘電体、又はＰｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3、ＢａＴｉＯ3、Ｂｉ4Ｔｉ3Ｏ12、（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3等の強誘電体等が考えられる。溶媒としては、ＰＧＭＥＡ、シクロヘキサン、カルビトールアセテート等が挙げられる。また、湿潤剤としてグリセリン、ジエチレングリコール、エチレングリコール等を必要に応じて加えてもよい。
【００２０】
そして、図２（ｄ）に示すように規定値まで部品形成用材料１１を充填した後、硬化処理を施して固化し、図２（ｅ）に示すように、配線形成用材料１２をインクジェット式ヘッド４から吐出して、部品形成用材料１１の上から塗布することにより蓋をする。これにより図２（ｆ）に示すような電極５が形成される。さらに、積層基板１０の表面に配線形成用材料１２を塗布することにより、図２（ｇ）に示すような表層配線６を形成する。ここで、配線形成用材料１２は、導電性材料を含む流動体である。
【００２１】
配線形成用材料１２の導電性材料としては、ＲｕＯ2、ＩｒＯ2、ＯｓＯ2、ＭｏＯ2、ＲｅＯ2、ＷＯ2、ＹＢａ2Ｃｕ3Ｏ7-x、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ合金、Ｇａ、半田等が考えられる。溶媒としては、ブチルカルビトールアセテート、３−ジメチル−２−イミタゾリジン、ＢＭＡ等が挙げられる。また、Ｉｎ−Ｇａ、Ｉｎ、半田等の低融点金属を加熱等で溶融させた状態で用いてもよい。
【００２２】
そして、この配線形成用材料１２に硬化処理を施して固化し、積層基板１０の内部へのコンデンサ形成を終了する。
このように、誘電性材料を含む流動体である部品形成用材料を基板の有底穴内に充填し、その上に導電性材料を含む流動体である配線形成用材料によって電極及び表層配線を形成することにより、容易に積層基板内部にコンデンサを形成することができると共に、積層基板に設置された他の部品と接続することができる。
【００２３】
次に、図３に基づいて、異なる形態のコンデンサ形成方法ついて説明する。
この図３に示す製造方法は、コンデンサの電気容量を決定するパラメータを変化するようにしたものであり、部品形成用材料１１の充填量を変化させることにより電気容量を変化させて積層基板１０内にコンデンサを形成する工程を示している。
先ず、図３（ａ）に示すように、図１に示す部品埋め込み用の積層基板１０を準備し、インクジェット印刷機により部品形成用材料１１をインクジェット式ヘッド４から吐出して、有底穴１に充填する。ここで、部品形成用材料１１は、上述した誘電性材料を含む流動体である。
【００２４】
コンデンサの比例定数（電気容量）Ｃは、誘電率ε、厚さｄ、断面積Ｓによって決定され、次式で表される。
Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ  ………（１）
本発明の実施形態においては、誘電率εは部品形成用材料１１の誘電率、厚さｄは充填材料の深さ、断面積Ｓは有底穴の断面積となる。したがって、充填する部品形成用材料１１の量を制御して厚さｄを変化させることにより、所望の電気容量Ｃを持つコンデンサを得ることができる。
【００２５】
そこで、図３（ｂ）に示すように、所望の深さｄとなるように部品形成用材料１１を充填し、固化する。次いで、図３（ｃ）に示すように、部品形成用材料１１の上から配線形成用材料１２を充填し、図３（ｄ）に示すように電極５を形成すると共に、基板表面に塗布して表層配線６を形成する。ここで、配線形成用材料１２は、上述した導電性材料を含む流動体である。
【００２６】
そして、この配線形成用材料１２に硬化処理を施して固化し、積層基板１０の内部へのコンデンサ形成を終了する。
このように、コンデンサの電気容量を決定するパラメータである厚さｄを変化させることで、コンデンサの電気容量を変化させることができるので、容易に所望の電気容量のコンデンサを形成することができる。
【００２７】
また、図４に示すように、所望の誘電率ε’を持つ部品形成用材料１１を充填することにより、前記（１）式に示すコンデンサの電気容量を変化させて、所望の電気容量のコンデンサを形成することができる。
さらに、図５に示すように、積層基板１０に設ける有底穴１の断面積Ｓを変化させることにより、前記（１）式に示すコンデンサの電気容量を変化させて、所望の電気容量のコンデンサを形成することができる。
【００２８】
また、コンデンサの電気容量を決定するパラメータ（誘電率ε、厚さｄ、断面積Ｓ）を組み合わせて変化させることにより、形成するコンデンサの電気容量を所望の電気容量とするような微細な調整を行うことができる。
さらに、図６に示すように、予め調整が必要となる箇所に底部電極を有する有底穴を設けることで、トリミング用のコンデンサを作製することができる。例えば、図６（ａ）に示すように、基板上のチップ部品１５とＩＣ１６との間にグランド（ＧＮＤ）１７に対して直列容量が必要となる場合には、図６（ｂ）に示すように、所望の容量が得られるように誘電率ε、深さｄ等を調整して上述した部品形成用材料１１を有底穴に充填し、固化する。その後、図６（ｃ）に示すように、上述した配線形成用材料１２で蓋をして表層配線１８と接続することにより、トリミング用コンデンサを作製することができる。
【００２９】
次に、図７及び図８に基づいて、異なる形態のコンデンサ形成方法ついて説明する。
この図７及び図８に示す製造方法は、積層基板内部に直列接続コンデンサを形成するようにしたものである。
図７は直列接続コンデンサ埋め込み用の積層基板２０の断面を表す図であり、この積層基板２０は、図１に示す積層基板１０と同様に埋め込み部品を形成する箇所に有底穴１を備え、有底穴１の底部は電極２で固定されている。
【００３０】
有底穴１は、エッチング法やレーザ照射法などの加工処理により形成し、メタライズ等の加工は施さないものとする。また、電極２は基板裏面の表層配線３に接続し、基板内部には直列接続コンデンサ形成のための導電性材料からなる内部配線７を形成する。
図８は、積層基板２０内に埋め込み部品として直列接続コンデンサを形成する工程を示す図であり、先ず、図８（ａ）に示すように、図７に示す直列接続コンデンサ埋め込み用の積層基板２０を準備する。
【００３１】
次いで、インクジェット印刷機により部品形成用材料１１をインクジェット式ヘッド４から吐出して、図８（ｂ）に示すように、有底穴１に深さｄ1だけ充填する。ここで、部品形成用材料１１は、上述した誘電性材料を含む流動体である。
この部品形成用材料１１に硬化処理を施して固化した後、配線形成用材料１２をインクジェット式ヘッド４から吐出し、部品形成用材料１１の上から塗布することにより蓋をして、図８（ｃ）に示すように、基板内部の内部配線７と接続する。ここで、配線形成用材料１２は、上述した導電性材料を含む流動体である。
【００３２】
次いで、図８（ｄ）に示すように、内部配線の上からさらに部品形成用材料１１を深さｄ2だけ充填して固化した後、図８（ｅ）に示すように、配線形成用材料１２を塗布することにより蓋をして電極５を形成すると共に、基板表面に塗布して表層配線６を形成する。
そして、この配線形成用材料１２に硬化処理を施して固化し、積層基板２０の内部への直列接続コンデンサ形成を終了する。
【００３３】
このように、内部配線を有する直列接続コンデンサ埋め込み用の積層基板を用いて部品形成用材料の充填及び配線形成用材料の塗布を行うので、容易に積層基板内部に直列接続コンデンサを形成することができる。
また、部品形成用材料の充填量ｄ1及びｄ2、誘電率ε1及びε2を変化させることにより、所望の電気容量を持つ直列接続コンデンサを形成することができる。部品形成材料の充填量を変化させる場合には、充填量ｄ1及びｄ2が、それぞれ図６に示す深さＤ1及びＤ2以下となる範囲であればよい。
【実施例２】
【００３４】
次に、第２の実施形態について説明する。
この第２の実施形態は、埋め込み部品として抵抗器を形成するようにしたものである。
図９は、本発明の第２の実施形態における、積層基板１０内に埋め込み部品として抵抗器を形成する工程を示す図であり、先ず、図９（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様に図１に示す部品埋め込み用の積層基板１０を準備する。
【００３５】
次いで、インクジェット印刷機により部品形成用材料２１をインクジェット式ヘッド４から吐出して、図９（ｂ）に示すように有底穴１に充填し、固化する。ここで、部品形成用材料２１は、半導電性の抵抗材料を含む流動体である。
抵抗材料としては、導電性粉末と絶縁性粉末との混合、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｒ−ＳｉＯ、Ｃｒ−ＭｇＦ、Ａｕ−ＳｉＯ2、ＡｕＭｇＦ、ＰｔＴａ2Ｏ5、ＡｕＴａ2Ｏ5Ｔａ2、Ｃｒ3Ｓｉ、ＴａＳｉ2等が挙げられ、その溶媒としては、ＰＧＭＥＡ、シクロヘキサン、カルビトールアセテート等が挙げられる。また、湿潤剤としてグリセリン、ジエチレングリコール、エチレングリコール等を必要に応じて加えてもよい。抵抗材料は、形成したい抵抗値Ｒに応じて決定する。
【００３６】
次に、配線形成用材料２２をインクジェット式ヘッド４から吐出して、図９（ｃ）に示すように、部品形成用材料２１の上から塗布することにより蓋をして電極５を形成すると共に、基板表面に塗布して表層配線６を形成する。ここで、配線形成用材料２２は、上述した導電性材料を含む流動体である。
そして、この配線形成用材料２２に硬化処理を施して固化し、積層基板１０の内部への抵抗形成を終了する。
【００３７】
このように、半導電性材料を含む流動体である部品形成用材料を基板の有底穴内に充填し、その上に導電性材料を含む流動体である配線形成用材料によって電極及び表層配線を形成することにより、容易に積層基板内部に抵抗器を形成することができると共に、積層基板に設置された他の部品と接続することができる。
また、抵抗値Ｒは、長さに比例し断面積に反比例するので、部品形成材料の充填量を制御して深さｄを変化させることにより、積層基板内部に所望の抵抗値Ｒを持つ抵抗器を形成することができる。
【００３８】
なお、上記各実施形態においては、基板に対して厚み方向にコンデンサ又は抵抗器を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図１０（ａ）に示すように、伝送線路８上に有底穴１を形成し、その有底穴１の対面する側部を夫々電極２で固定した積層基板３０を用いることにより、基板に対して平面方向にコンデンサ又は抵抗器を形成することもできる。
【００３９】
即ち、基板に対して平面方向にコンデンサを形成する場合には、図１０（ｂ）に示すように、基板の有底穴１に上述した誘電性材料を含む部品形成用材料を充填後、固化すればよく、また、基板に対して平面方向に抵抗器を形成する場合には、基板の有底穴１に上述した半導電性材料を含む部品形成用材料を充填後、固化すればよい。何れの場合においても、充填する部品形成用材料の深さｄや誘電率ε等、形成する部品の電気特性を決定するパラメータを変化させることで、所望の電気特性を持つ埋め込み部品を形成することができる。
【実施例３】
【００４０】
次に、第３の実施形態について説明する。
この第３の実施形態は、埋め込み部品としてダイオード又はトランジスタを形成するようにしたものである。
図１１は、本発明の第３の実施形態における、積層基板１０内に埋め込み部品としてダイオードを形成する工程を示す図である。
【００４１】
先ず、図１１（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様に図１に示す部品埋め込み用の積層基板１０を準備し、インクジェット印刷機により電子多数キャリア層（ｎ型半導体）となる部品形成用材料３１をインクジェット式ヘッド４から吐出して有底穴１に充填し、固化する。
そして、図１１（ｂ）に示すように、ｎ形半導体の上から正孔多数キャリア層（ｐ型半導体）となる部品形成用材料３２をインクジェット式ヘッド４から吐出して有底穴１に充填し、固化する。
【００４２】
ここで、部品形成用材料３１及び３２は、半導体材料を含む流動体である。半導体材料としては、シリコンやゲルマニウム等の半導体材料に種々の元素をドーピングしたものを用いればよい。なお、ドーピングを後に行ってもよい。
その後、図１１（ｃ）に示すように、配線形成用材料３３をインクジェット式ヘッド４から吐出して、部品形成用材料３２の上から塗布することにより蓋をして電極５を形成すると共に、基板表面に表層配線６を形成する。ここで、配線形成用材料３３は、上述した導電性材料を含む流動体である。
【００４３】
そして、この配線形成用材料３３に硬化処理を施して固化し、積層基板１０の内部へのダイオード形成を終了する。
このように、ｎ型半導体となる部品形成用材料とｐ型半導体となる部品形成用材料とを基板の有底穴内に積層し、その上から導電性材料を含む流動体である配線形成用材料を塗布して電極及び表層配線を形成することにより、容易に積層基板内部にダイオードを形成することができると共に、積層基板に設置された他の部品と接続することができる。
【００４４】
なお、図１２（ａ）に示すように、導電性材料からなる内部電極９を備えた部品埋め込み用積層基板に、先ず部品形成用材料３１を充填し、その上から内部電極９に接続するように部品形成用材料３２を積層した後、部品形成用材料３２の上から再度部品形成用材料３１を積層することにより、容易に積層基板内部にｎｐｎ接合トランジスタを形成することができる。
【００４５】
また、図１２（ｂ）に示すように、導電性材料からなる内部電極９を備えた部品埋め込み用積層基板に、先ず部品形成用材料３２を充填し、その上から内部電極９に接続するように部品形成用材料３１を積層した後、部品形成用材料３２を積層することにより、容易に積層基板内部にｐｎｐ接合トランジスタを形成することができる。
【実施例４】
【００４６】
次に、第４の実施形態について説明する。
この第４の実施形態は、埋め込み部品としてインダクタを形成するようにしたものである。
図１３は、本発明の第４の実施形態における、インダクタ埋め込み用の積層基板４０の断面を表す図であり、この積層基板４０は、埋め込み部品を形成する箇所に対になる有底穴１を備え、有底穴１の底部は夫々電極２で固定されている。
【００４７】
有底穴１は、エッチング法やレーザ照射法などの加工処理により形成し、メタライズ等の加工は施さないものとする。また、各電極２は基板裏面の表層配線３に接続する。
図１４は、積層基板４０内に埋め込み部品としてインダクタを形成する工程を示す図である。
先ず、図１４（ａ）に示すように、図１１に示すインダクタ埋め込み用の積層基板４０を準備し、インクジェット印刷機により部品形成用材料４１をインクジェット式ヘッド４から吐出して有底穴１に深さＬだけ充填し、固化する。ここで、部品形成用材料４１は、上述した導電性材料を含む流動体である。
【００４８】
その後、図１４（ｂ）に示すように、配線形成用材料４２をインクジェット式ヘッド４から吐出し、図１４（ｃ）に示すように、部品形成用材料４１の上に蓋をして電極５を形成すると共に、基板表面に表層配線６を形成する。ここで、配線形成用材料４２は、上述した導電性材料を含む流動体である。
そして、この配線形成用材料４２に硬化処理を施して固化し、積層基板４０の内部へのインダクタ形成を終了する。
【００４９】
このように、図１３に示すような、対になる有底穴を有する積層基板を用いて部品形成用材料の充填及び配線形成用材料の塗布を行うので、容易に積層基板内部にインダクタを形成することができる。
また、部品形成材料の充填量を制御して深さＬを変化させることにより、所望のインダクタンスとなるように電気特性を調整することができる。
【００５０】
したがって、上記各実施形態では、積層基板に形成した有底穴に部品形成材料を充填して埋め込み部品を形成するので、基板作製時に部品を内包する工程を省き、製造コストを削減することができると共に、積層基板の省スペース化を実現することができる。
また、底部が存在する有底穴に部品形成材料を充填するので、充填の際に液体が流出することを完全に防止することができると共に、有底穴にはメタライズ等の加工処理が必要ないので、製造コストを削減することができる。
【００５１】
さらに、有底穴に充填する部品形成材料の種類を変化させることにより、様々な種類の部品を形成することができ、部品の電気特性を決定するパラメータを変化させることにより、所望の電気特性を持つ部品を形成することができるので、これらを調整することにより所望の回路を形成することができる。
また、有底穴の底部が固定されているため、部品形成材料の充填は一方向からのみとなり、両面からの充填は必要なくなるので、充填装置の設置コストを削減することができる。
【００５２】
さらにまた、インクジェット方式により部品形成材料の充填及び配線形成材料の塗布が可能となるので、家庭用プリンタで使用されるインクジェットプリンタ等に準じた安価で小型な装置で、積層基板に埋め込み部品を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態における埋め込み部品用の積層基板を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるコンデンサ形成工程を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における充填量を変化させてコンデンサを形成する工程を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における誘電率を変化させてコンデンサを形成する工程を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における断面積を変化させてコンデンサを形成する工程を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態におけるトリミング用コンデンサを形成する工程を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における直列接続コンデンサ埋め込み用の積層基板を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施形態における直列接続コンデンサ形成工程を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における抵抗形成工程を示す図である。
【図１０】平面方向の部品形成工程を示す図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態におけるダイオード形成工程を示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態におけるトランジスタ形成工程を示す図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態におけるインダクタ埋め込み用の積層基板を示す図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態におけるインダクタ形成工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  有底穴、２  電極、３  表層配線、４  インクジェット式ヘッド、１０  埋め込み部品用積層基板、１１  部品形成用材料、１２  配線形成用材料、２０  直列接続コンデンサ埋め込み用積層基板、３０  平面方向埋め込み部品用積層基板、４０  インダクタ埋め込み用積層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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