(57)【要約】【課題】  軟磁性材料から成る箔体の周面が全て絶縁材料で被覆しているので、機器に組み込んでも短絡事故を起こすことのない軟磁性箔とその製造方法を提供する。【解決手段】  軟磁性材料から成る箔体２の上面２ｂ、下面２ａ、および側面２ｃ、２ｃの全てが絶縁材料３で被覆され、箔体２の上面２ｂまたは箔体２の下面２ａのいずれか一方を被覆する絶縁材料と、箔体２の側面２ｃを被覆する絶縁材料が同一の絶縁材料３から成り、かつ、箔体２の下面２ａを被覆する絶縁材料３の下面が、両面粘着テープの一方の粘着層１Ｄと接着している軟磁性箔Ａ。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性材料から成る箔体の上面、下面、および側面の全てが絶縁材料で被覆され、前記箔体の上面または前記箔体の下面のいずれか一方を被覆する絶縁材料と、前記箔体の側面を被覆する絶縁材料が同一の絶縁材料から成り、かつ、前記箔体の下面を被覆する絶縁材料の下面が、両面粘着テープの一方の粘着層と接着していることを特徴とする軟磁性箔。
【請求項２】
第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である両面粘着テープの前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面に前記箔体の下面が接着され、かつ、前記箔体の上面、前記箔体の側面、前記第２粘着層の側面、前記絶縁フィルム基材の側面、および前記第１粘着層の側面が同一の絶縁材料で被覆されている請求項１の軟磁性箔。
【請求項３】
前記箔体の上面が第３粘着層で被覆され、前記箔体の下面と側面、および前記第３粘着層の側面が同一の絶縁材料で被覆され、かつ、前記絶縁材料の下面は、第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である両面粘着テープの前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面と接着している請求項１の軟磁性箔。
【請求項４】
第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である両面粘着テープの前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面に、軟磁性材料から成る箔体を接着する工程；
前記箔体と前記第２粘着層と前記絶縁フィルム基材と前記第１粘着層とから成る積層構造のみを所定の幅で切除して互いに交差する第１溝部を形成し、前記第１溝部を介して互いに独立して配列する複数の前記積層構造を前記第１セパレータの上に形成する工程；
前記第１溝部および前記積層構造を絶縁材料で埋設して、前記積層構造の上面および側面を前記絶縁材料で被覆する工程；ならびに、
前記第１溝部を埋設する前記絶縁材料のうち、前記積層構造の側面を被覆する部分は残置せしめて、残余の部分は切除する工程；
を備えていることを特徴とする軟磁性箔の製造方法。
【請求項５】
絶縁フィルムの片面に、第３粘着層を介して軟磁性材料から成る箔体を接着する工程；
前記箔体と前記第３粘着層とから成る積層構造のみを所定の幅で切除して互いに交差する第１溝部を形成し、前記第１溝部を介して互いに独立して配列する複数の前記積層構造を前記絶縁フィルムの上に形成する工程；
前記第１溝部および前記積層構造を絶縁材料で埋設して、前記積層構造の上面および側面を前記絶縁材料で被覆する工程；
前記絶縁材料の上面と、第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面を接着して一体化物を形成する工程；ならびに、
前記第１溝部を埋設する絶縁材料のうち、前記積層構造の側面を被覆する部部は残置せしめて、残余の部分は切除して第２溝部を形成する工程；
を備えていることを特徴とする軟磁性箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は軟磁性箔とその製造方法に関し、更に詳しくは、電磁波ノイズに対する抑制効果が優れ、また全体としての電気絶縁性が確保されているので、例えば高密度実装の回路基板に使用された場合でも短絡事故の要因を構成することがない軟磁性箔とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電子機器では使用周波数の高周波化が進んでおり、そのことに伴って電磁波ノイズの放射頻度が高まり、外部または内部干渉による機器それ自体の誤作動や周辺機器への悪影響などが発生している。
このような問題に対しては、一般に、銅やアルミなどの金属箔を機器の筐体内壁に貼着したりして発生する電磁波ノイズを反射させることにより、当該電磁波ノイズの外部漏洩をシールドする方法が実用化されている。
【０００３】
しかしながら、この方法の場合、金属箔を回路のアースに接続するという煩雑な作業が必要である。アースに接続されていないと、当該金属箔がアンテナとして機能し、そこから電磁波ノイズが再放射するからである。
またこの方法の場合、実装されている金属箔はむき出し状態になっているので、例えば回路や配線などと接触して短絡事故を引き起こす虞もある。
【０００４】
金属箔の上記した問題を解消するために、金属箔の上面と下面に例えばＰＥＴ樹脂のような絶縁材料の箔をラミネートした電磁シールド材が提案されている（特許文献１を参照）。
このシールド材の場合、上面と下面は絶縁材料でラミネートされているので、そこでは電気絶縁性を備えているので、その箇所では、むき出し状態にある金属箔の場合のような短絡事故を引き起こす虞はない。
【０００５】
しかしながら、シールド材の側面では導電性の金属がむき出し状態になっているので、その側面が回路や配線などと接触すると、やはり短絡事故が発生し機器の故障を招くことになる。
とくに、最近の電子機器では小型化への要求が高まり、それに対応して部品の高密度実装が進み、そして部品間距離や配線間距離が非常に狭くなっている。そのため、上記したシールド材の実装に際しては、その側面が部品や配線などと接触しないように細心の注意を払って作業を進めることが必要となる。
【特許文献１】特開平３−２８６８５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上面と下面の電気絶縁性は確保されているが、側面は金属箔がむき出し状態になっている上記した先行技術の問題点を解決し、金属箔の全面が絶縁材料で被覆されているので、どの箇所においても電気絶縁性が確保されていて、しかも簡単に高密度実装の回路に実装することができる軟磁性箔とその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明においては、軟磁性材料から成る箔体の上面、下面、および側面の全てが絶縁材料で被覆され、前記箔体の上面または前記箔体の下面のいずれか一方を被覆する絶縁材料と、前記箔体の側面を被覆する絶縁材料が同一の絶縁材料から成り、かつ、前記箔体の下面を被覆する絶縁材料の下面が、両面粘着テープの一方の粘着層と接着していることを特徴とする軟磁性箔が提供される。
【０００８】
具体的には、第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である両面粘着テープの前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面に前記箔体の下面が接着され、かつ、前記箔体の上面、前記箔体の側面、前記第２粘着層の側面、前記絶縁フィルム基材の側面、および前記第１粘着層の側面が同一の絶縁材料で被覆されている軟磁性箔（以下、箔Ａという）が提供され、また、前記箔体の上面が第３粘着層で被覆され、前記箔体の下面と側面、および前記第３粘着層の側面が同一の絶縁材料で被覆され、かつ、前記絶縁材料の下面は、第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である両面粘着テープの前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面と接着している軟磁性箔（以下、箔Ｂという）が提供される。
【０００９】
また、本発明においては、第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である両面粘着テープの前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面に、軟磁性材料から成る箔体を接着する工程（以下、工程Ａ1という）；
前記箔体と前記第２粘着層と前記絶縁フィルム基材と前記第１粘着層とから成る積層構造のみを所定の幅で切除して互いに交差する第１溝部を形成し、前記第１溝部を介して互いに独立して配列する複数の前記積層構造を前記第１セパレータの上に形成する工程（以下、工程Ａ2という）；
前記第１溝部および前記積層構造を絶縁材料で埋設して、前記積層構造の上面および側面を前記絶縁材料で被覆する工程（以下、工程Ａ3という）；ならびに、
前記第１溝部を埋設する前記絶縁材料のうち、前記積層構造の側面を被覆する部分は残置せしめて、残余の部分は切除する工程（以下、工程Ａ4という）；
を備えていることを特徴とする軟磁性箔Ａの製造方法（以下、製造方法Ａという）が提供される。
【００１０】
更に、本発明においては、絶縁フィルムの片面に、第３粘着層を介して軟磁性材料から成る箔体を接着する工程（以下、工程Ｂ1という）；
前記箔体と前記第３粘着層とから成る積層構造のみを所定の幅で切除して互いに交差する第１溝部を形成し、前記第１溝部を介して互いに独立して配列する複数の前記積層構造を前記絶縁フィルムの上に形成する工程（以下、工程Ｂ2という）；
前記第１溝部および前記積層構造を絶縁材料で埋設して、前記積層構造の上面および側面を前記絶縁材料で被覆する工程（以下、工程Ｂ3という）；
前記絶縁材料の上面と、第１セパレータ、第１粘着層、絶縁フィルム基材、第２粘着層、および第２セパレータの積層体である前記第２セパレータを剥離して表出させた前記第２粘着層の表面を接着して一体化物を形成する工程（以下、工程Ｂ4という）；ならびに、
前記第１溝部を埋設する絶縁材料のうち、前記積層構造の側面を被覆する部部は残置せしめて、残余の部分は切除して第２溝部を形成する工程（以下、工程Ｂ5という）；
を備えていることを特徴とする軟磁性箔Ｂの製造方法（以下、製造方法Ｂという）が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
この軟磁性箔の場合、箔体は軟磁性材料で構成されているので、電磁波ノイズに対する抑制効果を発揮する。
そして、箔体の外周面は全て絶縁材料で被覆されていて、箔体は全く裸出していないので、例えば実装部品と接触しても短絡事故は起こさない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の軟磁性箔Ａ（またはＢ）の複数個が後述する両面粘着テープの第１セパレータ１Ａの上に互いに交差する後述の溝部（第２溝部）４を介してそれぞれ独立して配列した状態を示す一部切欠斜視図である。
最初に、軟磁性箔Ａについて説明する。
図１のII−II線に沿う断面図である図２として、この箔Ａの断面構造を示す。
【００１３】
この箔Ａは、後述する製造方法Ａによって図１で示したように、第１セパレータ１Ａの上に複数個が一括して製造される。そして個々の箔Ａは、幅Ｗの溝部４を介して互いに独立して第１セパレータ１Ａの上に配列している。
個々の箔Ａにおいて、箔体２の下面２ａは、第１セパレータ１Ａ、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、および第２セパレータ１Ｅ（図示されていない）をこの順序で積層して構成されている両面粘着テープの第２セパレータ１Ｅを剥離することによって表出させた第２粘着層１Ｄの表面と接着している。
【００１４】
そして、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、および箔体２から成る積層構造は、その外側表面が同一の絶縁材料３で層状に被覆されている。
したがって、この箔Ａの場合、箔体２の下面２ａは樹脂絶縁材料から成る第２粘着層１Ｄで被覆され、箔体２の上面２ｂは絶縁材料３で被覆され、更に箔体２の側面２ｃは、下面２ｂを被覆する絶縁材料３が積層構造の下方に延在する状態で当該絶縁材料３で被覆されている。
【００１５】
かくして、箔体２の場合、その外周面は全て絶縁材料で被覆されているが、そのうち、上面２ｂと側面２ｃは同じ絶縁材料３で被覆され、下面２ａは別の絶縁材料から成る第２粘着層１Ｄで被覆されていて、裸出する箇所は存在しない。
なお、絶縁材料３は、箔体２の下方に位置する第２粘着層１Ｄ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第１粘着層１Ｂのそれぞれの側面も被覆している。
【００１６】
この箔Ａは、箔Ａを第１セパレータから剥離し、それを実装箇所に第１粘着層１Ｂを介して貼着して使用することができる。
この箔Ａは、以下の工程を含む製造方法Ａによって製造される。
工程Ａ1：まず、図３で示したように、第１セパレータ１Ａ、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、第２セパレータ１Ｅを互いに接着して成る積層体の両面粘着テープを用意する。
【００１７】
ついで、図４で示したように、第２セパレータを剥離して第２粘着層１Ｄの表面（上面）を表出させ、ここに、軟磁性材料から成るシート状の箔体２の片面（下面）を接着して出発素材Ａ1を製造する。
ここで、箔体２の材料としては、電磁波ノイズに対する抑制効果を高めるために、高透磁率の軟磁性材料であることが好ましく、例えば、純Ｆｅ、純Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金などが好適である。
【００１８】
また、箔体２の厚みが厚くなりすぎると、材料費が上昇するということに加え、製造された箔Ａの柔軟性が低下して実装時の作業性が悪くなり、また渦電流が発生するようになって磁気特性の劣化、ひいては電磁波ノイズの抑制効果が低下する。このようなことから、箔体２の厚みは５０μｍ以下にすることが好ましい。
なお、この箔体２は１枚のシートで構成されていてもよく、また、複数枚のシートを積層して成る積層体で構成されていてもよい。後者の場合であっても、積層体の全体の厚みは５０μｍ以下にすることが好ましい。
【００１９】
工程Ａ2：出発素材Ａ1における第１セパレータ１Ａ上の積層構造に対してハーフカット処理を行う。具体的には、面内方向で交差する幅Ｗ’の切り込みを積層構造の厚み方向に入れて、その切り込み部分を切除することにより、所定幅Ｗの第１溝部４’を形成する。その結果、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、および箔体２から成る積層構造が第１溝部４’で取り囲まれた状態で第１セパレータ１Ａの上に残留する。
【００２０】
すなわち、図５で示したように、残留する積層構造が第１溝部４’を介して互いに独立して第１セパレータ１Ａの上に配列している中間体Ａ2が得られる。
なお、図１で示した箔Ａにおける積層構造は直方体であり、その平面視形状に四角形になっていて、その溝部４は互いに直交して格子状に形成されている。しかし、本発明の積層構造の形状はこれに限定されるものではない。その場合、残置させる積層構造の形状との関係で、形成する第１溝部４’の形状（平面視形状）が決められることになる。
【００２１】
工程Ａ3：工程Ａ3では、図６で示したように、中間体Ａ2の第１溝部４’と積層構造が絶縁材料３で埋設される。その結果、箔体２の上面２ｂと、箔体２の側面２ｃも含めて積層構造の全側面が絶縁材料３で被覆されている中間体Ａ3が得られる。
この工程Ａ3は、具体的には、絶縁材料を溶剤に溶解させて溶液化し、その溶液を中間体Ａ2の上面に塗布し、第１溝部４’と積層構造を埋設したのち乾燥処理による溶剤の除去、更に絶縁材料の硬化処理を施すことにより進められる。
【００２２】
絶縁材料としては、硬化後に絶縁シートになり得るものであれば何であってもよいが、例えば、エチレンビニルアセテート共重合体（ＥＶＡ）、ポリエチレン、ポリスチレン、エチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエンゴム（ＢＲ）、ポリイソプレンゴム（ＩＲ）、アクリルゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンのような樹脂材料をあげることができる。また、溶剤としては、用いる絶縁材料を溶解できるものであれば、有機系や水系を問わず何であってもよい。しかし、絶縁材料が熱硬化性樹脂である場合には、それに対応する硬化剤を添加して塗布用の溶液を調製することが適切である。
【００２３】
この工程Ａ3で用いる溶液の粘度が高すぎると、それを中間体Ａ2の上面に塗布したときに、溶液が第１溝部４’内を完全に埋め込むことができず、そのため積層構造の側面を完全に被覆することができなくなるので、溶液の粘度をある程度低くすることが必要になる。
なお、箔体２の上面２ｂを被覆する絶縁材料３の厚みは、用いる絶縁材料の種類によって代えることになるが、要は箔体２に対する電気絶縁性を確保できる厚みに設定されることが必要である。
【００２４】
工程Ａ4：この工程Ａ4では、図７で示したように、図６の中間体Ａ3における絶縁材料３のうち、中間体Ａ2の第１溝部４’を埋設している箇所にハーフカット処理が施される。具体的には、中間体Ａ2の第１溝部４’を埋設している絶縁材料の箇所に幅Ｗの切り込みを厚み方向に入れて、その切り込み部分を第１セパレータ１Ａの上から切除することにより、新たな第２溝部４を形成する。
【００２５】
このときの切り込み部分の幅Ｗは、中間体Ａ2の第１溝部４’の幅Ｗ’よりも狭幅にする。その結果、それぞれの積層構造の側面を被覆して絶縁材料が残留する。
このようにして、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、および箔体２から成る積層構造の上面と側面が同一の絶縁材料３で被覆され、互いに第２溝部４を介して第１セパレータ１Ａの上に配列している図１で示した箔Ａが製造される。
【００２６】
図８に、図１の箔Ａの変形例である箔Ａ’を示す。
この箔Ａ’は、箔Ａにおける絶縁材料３の上面３ｂに、絶縁フィルム５が貼着された構造になっている。
この箔Ａ’は、図６で示した中間体Ａ3を製造したのち、絶縁材料３の上に絶縁フィルム５を貼着して図９で示したような中間体Ａ3’を製造し、ついでこの中間体Ａ3’に前記した工程Ａ4を適用して製造することができる。
【００２７】
ここで、絶縁フィルム５の材料としては、絶縁性を有するとともに、高強度で耐摩耗性に優れる材料を用いることが好ましい。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル類；ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン類；ポリスチレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂のような高分子樹脂；ポリオレフィン類の水素の一部または全部をフッ素樹脂で置換したもの；セルローストリアセテート、セルロースジアセテートのようなセルロース誘導体；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、アクリルゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルフォン化ポリエチレン、エチレンプロピレンゴムのようなゴム類をあげることができる。
また、紙、紙に高分子樹脂などをラミネートした材料、不織布、各種のセラミックスシートなども使用可能である。
【００２８】
このような材料を用いることにより、実使用時における箔Ａ’の機械的強度や耐摩耗性を高めることができる。そして、この箔Ａ’を、例えば折りたたみ式の携帯電話のヒンジ部や摺動部分に実装することが可能となる。
次に、箔Ｂとその製造方法Ｂについて説明する。
箔Ｂの断面構造を図１０に示す。
【００２９】
この箔Ｂの場合も、図１０で示したように、幅Ｗの第２溝部４を介して互いに独立した状態で両面粘着テープの第１セパレータ１Ａの上に一括して製造される。
個々の箔Ｂにおいて、軟磁性材料から成る箔体２の上面２ｂは後述する第３粘着層６と接着し、下面２ａは絶縁材料３の上面３ｂで被覆されている。また、箔体２の側面２ｃ，２ｃと第３粘着層６の側面６ｃ，６ｃは、箔体２の下面２ａを被覆する前記した絶縁材料３で包み込まれるようにして被覆されている。
【００３０】
そして、絶縁材料３の下面３ａは、第１セパレータ１Ａ、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、第２セパレータ１Ｅ（図示されていない）の積層体である両面粘着テープの第２セパレータ１Ｅを剥離して表出させた第２粘着層１Ｄの表面と接着している。
そして、第２粘着層１Ｄの上面、および箔体２と第２粘着層１Ｄの側面を被覆している絶縁材料３の端面が、いずれも、絶縁フィルム５で被覆されている。
【００３１】
したがって、この箔Ｂの場合、箔体２の上面２ｂは樹脂絶縁材料から成る第３粘着層６で被覆され、下面２ａと側面２ｃは同一の絶縁材料３で被覆されており、そして、絶縁材料３の下方に位置する第２粘着層１Ｄ、絶縁フィルム基材１Ｃ、および第１粘着層１Ｂはいずれも樹脂絶縁材料で構成されているので、箔体２が裸出する箇所は存在していない。
この箔Ｂは、以下の工程を含む製造方法Ｂによって製造される。
【００３２】
工程Ｂ1：工程Ｂ1では、図１１で示したように、まず片面に第３粘着層６が形成されている絶縁フィルムの当該第３粘着層６にシート状の箔体２を接着して出発素材Ｂ1を製造する。
ここで、絶縁フィルム５としては、箔Ａ’の製造時に用いたような高強度で耐摩耗性に優れた絶縁材料のフィルムであることが好ましい。
【００３３】
工程Ｂ2：この工程Ｂ2では、図１２で示したように、第３粘着層６と箔体２とから成る積層構造に、前記した工程Ａ2の場合と同様に厚み方向に切り込みを入れて、その切り込み部分を切除し、幅Ｗ’の第１溝部４’を形成する。
このようにして、第１溝部４’で囲まれて互いに独立している第３粘着層６と箔体２の積層構造が絶縁フィルム５の上に配列している中間体Ｂ2が製造される。
【００３４】
工程Ｂ3：この工程Ｂ3では、工程Ａ3の場合と同じようにして、中間体Ｂ2の第１溝部と積層構造が絶縁材料３で埋設される。
その結果、図１３で示したように、箔体２の上面と積層構造の側面が絶縁材料３で被覆されている中間体Ｂ3が得られる。
工程Ｂ4：工程Ｂ4では、第１セパレータ１Ａ、第１粘着層１Ｂ、絶縁フィルム基材１Ｃ、第２粘着層１Ｄ、および第２セパレータ１Ｅの積層体である両面粘着テープの第２セパレータ１Ｅを剥離して第２粘着層１Ｄの表面を表出させ、この第２粘着層１Ｄの表面と中間体Ｂ3における絶縁材料３の上面とを接着することにより、図１４で示したような一体化物Ｂ4が製造される。
【００３５】
工程Ｂ5：この工程Ｂ5では、工程Ａ4の場合と同じように、一体化物Ｂ4において第１溝部を埋設している箇所に、絶縁フィルム５の方から幅Ｗの切り込みを厚み方向に入れて、その切り込み部分を切除し、図１５で示したように、幅Ｗの第２溝部４を形成する。
このとき、第２溝部の幅Ｗは、箔Ａ（Ａ’）の製造時と同じように、中間体Ｂ2における第１溝部の幅Ｗ’よりも狭幅にして、箔体２と第３粘着層６の側面を被覆する絶縁材料３を残置させる。
【００３６】
このようにして、図１０で示した箔Ｂが製造される。
この箔Ｂの場合、最上部に位置する絶縁フィルム５として、箔Ａ’の製造時に用いたような高強度で耐摩耗性に優れた材料のフィルムを用いることにより、箔Ａ’と同様の性能を発揮させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の軟磁性箔は、軟磁性材料から成る箔体の外周面が全て絶縁材料で被覆されているので、回路部品や配線との間で短絡事故を起こすことがない。したがって、部品が高密度実装されている各種電子機器に組み込んでも、短絡事故の心配をすることなく、電磁波ノイズに対する抑制効果を発揮することができ、磁気シールド材として有用である。
また、実装時には、第１セパレータから剥離し、そのまま実装箇所に貼着して使用することができるので、非常に使い勝手がよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の軟磁性箔の１例Ａ（またはＢ）を示す一部切欠斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】両面粘着テープの断面構造を示す断面図である。
【図４】中間体Ａ1を示す断面図である。
【図５】中間体Ａ2を示す断面図である。
【図６】中間体Ａ3を示す断面図である。
【図７】中間体Ａ3に第２溝部を形成した状態を示す断面図である。
【図８】別の箔Ａ’を示す断面図である。
【図９】箔Ａ’の中間体Ａ3’を示す断面図である。
【図１０】本発明の別の軟磁性箔の１例Ｂの断面構造を示す断面図である。
【図１１】中間体Ｂ1を示す断面図である。
【図１２】中間体Ｂ1に第１溝部を形成した状態を示す断面図である。
【図１３】中間体Ｂ3を示す断面図である。
【図１４】一体化物Ｂ4を示す断面図である。
【図１５】一体化物Ｂ4に第２溝部を形成した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１Ａ      第１セパレータ
１Ｂ      第１粘着層
１Ｃ      絶縁フィルム基材
１Ｄ      第２粘着層
１Ｅ      第２セパレータ
２        軟磁性材料の箔体
２ａ      箔体２の下面
２ｂ      箔体２の上面
２ｃ      箔体の側面
３        絶縁材料
３ｂ      絶縁材料３の下面
３ａ      絶縁材料３の上面
４，４’  溝部
５        絶縁フィルム
６        第３粘着層
６ｃ      第３粘着層６の側面
【図１】
2005243908.tif 000003
【図２】
2005243908.tif 000004
【図３】
2005243908.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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