(57)【要約】【課題】  粒径が数十μｍ以上の蛍光物質を用いて、所望の発光を可能とする発光デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  発光ダイオード１０の製造方法において、凹部１２ａに発光素子１１の一方の電極を電気的に接続し、発光素子１１の他方の電極を、ボンディングワイヤ１４を介して第二のリードフレーム１３と電気的に接続し、少なくとも発光素子１１を第一の樹脂で包囲し、これを硬化させて第一の樹脂部１６を形成し、第一の樹脂部１６の表面に粉末状蛍光物質１５の少なくとも一部を付着させ、固定し、第一の樹脂部１６、第一のリードフレーム１２および第二のリードフレーム１３の端部、粉末状蛍光物質１５を第二の樹脂で包囲し、これを硬化させて第二の樹脂部１７を形成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、該粉末状蛍光物質および前記発光素子を包囲する樹脂モールドとを備えた発光デバイスであって、
前記樹脂モールドは、少なくとも前記発光素子を包囲し、かつ、前記粉末状蛍光物質を含まない第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とからなり、前記粉末状蛍光物質は、少なくとも一部が前記第一の樹脂部の表面に接するように配されていることを特徴とする発光デバイス。
【請求項２】
前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることを特徴とする請求項１または２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることを特徴とする請求項３に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光デバイス。
【請求項６】
少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、少なくとも前記発光素子を包囲する第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とを有する発光デバイスの製造方法であって、
前記凹部に前記発光素子の一方の電極を電気的に接続する工程Ａと、前記発光素子の他方の電極を、前記ボンディングワイヤを介して前記発光素子が接続されていないリードフレームと電気的に接続する工程Ｂと、少なくとも前記発光素子を第一の樹脂で包囲し、該第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部を形成する工程Ｃと、該第一の樹脂部の表面に前記粉末状蛍光物質の少なくとも一部を付着させ、固定する工程Ｄと、前記第一の樹脂部、前記リードフレームの端部および前記粉末状蛍光物質を第二の樹脂で包囲し、該第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成する工程Ｅとを少なくとも有することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記工程Ｄは、前記第一の樹脂部の表面に接着層を形成し、該接着層に前記粉末状蛍光物質を散布した後、該接着層を硬化させて、該接着層を介して前記粉末状蛍光物質を前記第一の樹脂部の表面に固定する工程であることを特徴とする請求項６に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることを特徴とする請求項６または７に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることを特徴とする請求項９に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことを特徴とする請求項６ないし１０のいずれか１項に記載の発光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光デバイスおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明用途において様々な発光デバイスが用いられてきたが、近年、白色系の光を発光可能な発光ダイオードが注目を集めている。白色系の光を発光可能な発光ダイオードとしては、青色光、近紫外線などの短波長の光を発する発光素子と、この発光素子から発した光の一部または全部を吸収することにより励起して、この発光素子から発した光よりも長波長の蛍光を発する物質とを備えた発光ダイオードなどが挙げられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、このような発光ダイオードとしては、青色光を発する素子と、青色光を吸収して青色の補色である黄色の蛍光を発する、セリウムを付活させたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系の粉末状蛍光物質とを備えた白色発光ダイオードが開示されている。
【０００４】
図２は、従来の発光ダイオードの一例を示す模式図である。
図２中、符号２０は発光ダイオード、符号２１は発光素子、２２は第一のリードフレーム、２３は第二のリードフレーム、２４はボンディングワイヤ、２５は粉末状蛍光物質、２６は樹脂モールドを示している。
【０００５】
この発光ダイオード２０では、第一のリードフレーム２２の端部に設けられた凹部２２ａに、発光素子２１が第一のリードフレーム２２と電気的に接続された状態で固定されている。また、発光素子２１がボンディングワイヤ２４を介して第二のリードフレーム２３と電気的に接続されている。さらに、発光素子２１、第一のリードフレーム２２の端部、第二のリードフレーム２３の端部およびボンディングワイヤ２４が、粒径がほぼ均一の粉末状蛍光物質２５が均一に分散された樹脂モールド２６で包囲されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
図３は、従来の発光ダイオードの他の例を示す模式図である。
図３中、符号３０は発光ダイオード、符号３１は発光素子、３２は第一のリードフレーム、３３は第二のリードフレーム、３４はボンディングワイヤ、３５は粉末状蛍光物質、３６は第一の樹脂部、３７は第二の樹脂部を示している。
【０００７】
この発光ダイオード３０では、第一のリードフレーム３２の端部に設けられた凹部３２ａに、発光素子３１が第一のリードフレーム３２と電気的に接続された状態で固定されている。また、発光素子３１がボンディングワイヤ３４を介して第二のリードフレーム３３と電気的に接続されている。さらに、発光素子３１が、凹部３２ａを充たすように設けられ、粒径がほぼ均一の粉末状蛍光物質３５が均一に分散された第一の樹脂部３６で包囲されている。そして、第一の樹脂部３６、第一のリードフレーム３２の端部、第二のリードフレーム３３の端部およびボンディングワイヤ３４が第二の樹脂部３７で包囲されている（例えば、特許文献３、特許文献４参照。）。
【０００８】
従来、発光ダイオードにおいて所望の発光を実現するには、発光素子を包囲する樹脂部（図２では樹脂モールド２６、図３では第一の樹脂部３６）に、粉末状蛍光物質を均一に分散させることが重要であった。そのためには、蛍光物質の粒径を十分に小さくする必要があった。例えば、特許文献５には、粉末状蛍光物質の平均粒径を５μｍ以下とすると、粉末状蛍光物質が凝集することなく均一に分散することが開示されている。
【０００９】
また、粉末状蛍光物質の粒径が大き過ぎると、発光素子を包囲する樹脂部に均一に分散させることが難しい。例えば、粉末状蛍光物質として、特許文献６に開示されているカルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させた粉末状のアルファサイアロンを用意し、これを分級して粒径４５μｍ以下のものを用いて、特許文献４に開示されている製造方法に従って発光ダイオードを製造したところ、所望の光を発する発光ダイオードが得られなかった。その原因としては、図４に示すように、粒径の大きいアルファサイアロン４５Ａが第一の樹脂部４６中に均一に分散せずに発光素子４１の表面に付着してしまい、アルファサイアロン４５Ａが発光素子４１の周囲に均一に分散された構造をなすことができなかったことが挙げられる。
【００１０】
カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたアルファサイアロンは、熱的性質、機械的性質および化学的安定性に優れ、非常に硬度の高い材料である。アルファサイアロンの母相をなすサイアロンセラミックスよりも高硬度の材料は、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）など、ごくわずかしか存在しない。よって、原料の成形体を加熱焼結してアルファサイアロンを合成した場合、これを粉砕して微細な粉末にすることは容易ではないため、アルファサイアロンの粉砕、分級工程は製造コストを増加させる一因となる。
【特許文献１】特許第２９２７２７９号公報
【特許文献２】特許第２９００９２８号公報
【特許文献３】特許第３０３６４６５号公報
【特許文献４】特許第３３２７１７０号公報
【特許文献５】特許第３３６４２２９号公報
【特許文献６】特開２００２−３６３５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、粒径が数十μｍ以上の粉末状蛍光物質を用いて、所望の発光を可能とする発光デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、該粉末状蛍光物質および前記発光素子を包囲する樹脂モールドとを備えた発光デバイスであって、前記樹脂モールドは、少なくとも前記発光素子を包囲し、かつ、前記粉末状蛍光物質を含まない第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とからなり、前記粉末状蛍光物質は、少なくとも一部が前記第一の樹脂部の表面に接するように配されている発光デバイスを提供する。
【００１３】
上記構成の発光デバイスにおいて、前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることが好ましい。
【００１４】
上記構成の発光デバイスにおいて、前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることが好ましい。
【００１５】
上記構成の発光デバイスにおいて、前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることが好ましい。
【００１６】
上記構成の発光デバイスにおいて、前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことが好ましい。
【００１７】
本発明は、少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、少なくとも前記発光素子を包囲する第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とを有する発光デバイスの製造方法であって、前記凹部に前記発光素子の一方の電極を電気的に接続する工程Ａと、前記発光素子の他方の電極を、前記ボンディングワイヤを介して前記発光素子が接続されていないリードフレームと電気的に接続する工程Ｂと、少なくとも前記発光素子を第一の樹脂で包囲し、該第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部を形成する工程Ｃと、該第一の樹脂部の表面に前記粉末状蛍光物質の少なくとも一部を付着させ、固定する工程Ｄと、前記第一の樹脂部、前記リードフレームの端部および前記粉末状蛍光物質を第二の樹脂で包囲し、該第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成する工程Ｅとを少なくとも有する発光デバイスの製造方法を提供する。
【００１８】
上記発光デバイスの製造方法において、前記工程Ｄは、前記第一の樹脂部の表面に接着層を形成し、該接着層に前記粉末状蛍光物質を散布した後、該接着層を硬化させて、該接着層を介して前記粉末状蛍光物質を前記第一の樹脂部の表面に固定する工程であることが好ましい。
【００１９】
上記発光デバイスの製造方法において、前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることが好ましい。
【００２０】
上記発光デバイスの製造方法において、前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることが好ましい。
【００２１】
上記発光デバイスの製造方法において、前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることが好ましい。
【００２２】
上記発光デバイスの製造方法において、前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の発光デバイスは、少なくとも発光素子を包囲し、かつ、粉末状蛍光物質を含まない第一の樹脂部と、第一の樹脂部およびリードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とからなり、粉末状蛍光物質は、少なくとも一部が第一の樹脂部の表面に接するように配されているから、粉末状蛍光物質の粒径が数十μｍ程度と大きい場合であっても、粉末状蛍光物質が発光素子を包囲する位置に万遍無くほぼ均一に配されるから、蛍光の輝度をより高くすることができる。
【００２４】
本発明の発光デバイスの製造方法は、少なくとも発光素子を第一の樹脂で包囲し、第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部を形成し、第一の樹脂部の表面に粉末状蛍光物質の少なくとも一部を付着させ、固定した後、第一の樹脂部、リードフレームの端部および粉末状蛍光物質を第二の樹脂で包囲し、第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成するから、粉末状蛍光物質の粒径が数十μｍ程度と大きい場合であっても、粉末状蛍光物質を、発光素子を包囲する位置に万遍無くほぼ均一に配することができる。したがって、従来は、粉末状蛍光物質の粒径を十分に小さく（数μｍ程度）粉砕して、分級してから用いていたが、本発明では、この粉砕工程および分級工程を省略または簡素化することができ、結果として、製造コストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を実施した発光デバイスについて、図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明に係る発光デバイスの一実施形態として、発光ダイオードを示す模式図である。
図１中、符号１０は発光ダイオード、符号１１は発光素子、１２は第一のリードフレーム、１３は第二のリードフレーム、１４はボンディングワイヤ、１５は粉末状蛍光物質、１６は第一の樹脂部、１７は第二の樹脂部を示している。
【００２７】
この発光ダイオード１０は、発光素子１１と、第一のリードフレーム１２と、第二のリードフレーム１３と、ボンディングワイヤ１４と、粉末状蛍光物質１５と、第一の樹脂部１６および第二の樹脂部１７とから概略構成されている。
【００２８】
この発光ダイオード１０では、第一のリードフレーム１２の端部に設けられた凹部１２ａに、発光素子１１が第一のリードフレーム１２と電気的に接続された状態で底面１２ｂに固定されている。また、発光素子１１がボンディングワイヤ１４を介して第二のリードフレーム１３と電気的に接続されている。また、第一の樹脂部１６は凹部１２ａの内側面１２ｃの中央部よりも底面１２ｂ側を基端とし、第二の樹脂部１７は第一の樹脂部１６と内側面１２ｃとの間に介在している。また、第一の樹脂部１６は、その上端部１６ａが凹部１２ａの縁部１２ｄよりも突出するように設けられている。さらに、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に、粉末状蛍光物質１５が、少なくともその一部が接するように固定されている。そして、第一のリードフレーム１２の端部、第二のリードフレーム１３の端部、ボンディングワイヤ１４、粉末状蛍光物質１５および第一の樹脂部１６が第二の樹脂部１７で包囲されている。これにより、粉末状蛍光物質１５は、第一の樹脂部１６と第二の樹脂部１７の界面に配されている。
【００２９】
また、第一の樹脂部１６の形状は、凹部１２ａの底面１２ｂから縁部１２ｄに向かって凸状であることが望ましい。ここで、凸状とは、略円錐状、略角錐状、略円錐台状、略角錐台状などの略錘状、半球状などのことを言う。このように第一の樹脂部１６の形状を凸状とすれば、発光素子１１から発した光を第一の樹脂部１６の表面に配された粉末状蛍光物質１５にほぼ均一に照射することができる。さらに、粉末状蛍光物質１５が発する蛍光を凹部１２ａの内面に反射させて集光する効率を上げることができる。
【００３０】
発光素子１１としては、青色光を発する青色発光ダイオード素子を用いることが好ましい。発光素子１１に青色光を発する発光素子を用い、粉末状粉末状蛍光物質１５に青色光で励起され、黄色光を発する材料を用いることで、補色関係にある青色発光と黄色発光との混色により白色の発光が得られる。白色の発光は、照明用途の光源として好ましい。青色光を発する発光素子の中では、青色発光ダイオード素子が近年、比較的安価に小型で高品質な素子を購入することが可能となってきており好ましい。
【００３１】
第一のリードフレーム１２としては、ニッケル−鉄合金、銅などからなる線状材にニッケルめっき、銀めっきなどを施したものなどが用いられる。また、第一のリードフレーム１２の一端部には、発光素子１１を固定するための凹部１２ａが設けられている。この凹部１２ａの内側面１２ｃは、発光素子１１からの発光を反射して集光し、光の輝度を上げるために鏡面をなしている。さらに、この凹部１２ａは、底面１２ｂから縁部１２ｄに向かって次第に開口幅が広がっていくテーパ状であることが望ましい。凹部１２ａをテーパ状とすれば、粉末状蛍光物質１５からの蛍光を、発光ダイオード１０の前方に効率良く導くことができる。
【００３２】
第二のリードフレーム１３としては、第一のリードフレーム１２と同様に、ニッケル−鉄合金、銅などからなる線状材にニッケルめっき、銀めっきなどを施したものなどが用いられる。
【００３３】
ボンディングワイヤ１４としては、金、銅などの導電性の高い金属からなる金属細線が用いられる。
【００３４】
粉末状蛍光物質１５としては、青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質が用いられ、このような物質の中でも、熱的性質、機械的性質および化学的安定性に優れており、かつ、固溶元素や付活させる希土類元素を適切に選択することにより、従来の各種無機蛍光体よりも広い色度範囲を実現可能であるという利点から、アルファサイアロンが好ましい。また、このようなアルファサイアロンの中でも、波長４５０ｎｍ前後の青色発光ダイオード素子の発光波長領域での励起効率に優れ、黄色あるいは黄赤色で発光するため、照明用途の白色発光ダイオードに最適であることから、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたアルファサイアロンがより好ましい。
【００３５】
また、粉末状蛍光物質１５には、粒径が２０μｍ以上の粒子が含まれてもよい。発光ダイオード１０にあっては、粉末状蛍光物質１５が、第一の樹脂部１６または第二の樹脂部１７をなす樹脂に分散されずに、少なくともその一部が第一の樹脂部１６の表面に接するように、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に固定されている。そのため、粉末状蛍光物質１５は粒径が２０μｍ以上の粒子を含んでいても、この粉末状蛍光物質１５を、発光素子１１を包囲する位置に万遍無くほぼ均一に配することができる。
【００３６】
第一の樹脂部１６をなす樹脂としては、発光素子１１全体を封止し、発光素子１１からの発光を波長変換せずに、空気中に効率良く放出するために透明度の高い樹脂が用いられる。このような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。
【００３７】
第二の樹脂部１７をなす樹脂としては、第一のリードフレーム１２の端部、第二のリードフレーム１３の端部、ボンディングワイヤ１４、粉末状蛍光物質１５および第一の樹脂部１６を封止し、粉末状蛍光物質１５からの蛍光を波長変換せずに、空気中に効率良く放出するために透明度の高い樹脂が用いられる。このような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。
【００３８】
次に、本発明に係る発光デバイスの製造方法の一実施形態を、図１を参照して説明する。
この実施形態では、まず、発光素子１１を、その底面に設けられた電極を銀ペースト、カーボンペーストなどの導電性ペーストを介して、第一のリードフレーム１２の凹部１２ａの底面１２ｂに電気的に接続して、固定する（工程Ａ）。
【００３９】
次いで、発光素子１１の上面に設けられた電極を、ボンディングワイヤ１４を介して第二のリードフレーム１３と電気的に接続する（工程Ｂ）。
【００４０】
次いで、発光素子１１を第一の樹脂で包囲し、この第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部１６を形成する（工程Ｃ）。この際、第一の樹脂部１６は凹部１２ａの内側面１２ｃの中央部よりも底面１２ｂ側を基端とし、その形状が凹部１２ａの底面１２ｂから縁部１２ｄに向かって凸状をなすように形成することが好ましい。第一の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などを用いる。また、第一の樹脂部１６を形成する際には、発光素子１１とボンディングワイヤ１４との接合部を第一の樹脂で包囲することが好ましい。
【００４１】
次いで、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に、粉末状蛍光物質１５の少なくとも一部を第一の樹脂部１６の表面に付着させ、固定する（工程Ｄ）。この工程Ｄでは、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に接着剤を塗布して接着層を形成し、この接着層のほぼ全域に粉末状蛍光物質１５を散布した後、接着層を硬化させて、接着層を介して粉末状蛍光物質１５を第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に固定する。
【００４２】
粉末状蛍光物質１５は、後述するように、第二の樹脂部１７を形成することによって、第一の樹脂部１６の表面に完全に固定される。したがって、接着層は、第二の樹脂部１７が形成されるまでの間に、粉末状蛍光物質１５を第一の樹脂部１６の表面に固定する程度に設けられていればよい。
【００４３】
次いで、キャスティング法を用いて、第一のリードフレーム１２の端部、第二のリードフレーム１３の端部、ボンディングワイヤ１４、粉末状蛍光物質１５および第一の樹脂部１６を第二の樹脂で包囲し、この第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部１７を形成し（工程Ｅ）、発光ダイオード１０を得る。この際、第二の樹脂部１７が第一の樹脂部１６と凹部１２ａの内側面１２ｃとの間に介在するように、第二の樹脂部１７を形成する。第二の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などを用いる。
【００４４】
なお、この実施形態では、発光素子１１として、上面および底面にそれぞれ１つの電極が設けられたものを用いたが、本発明はこれに限定されず、上面のみに２つの電極が設けられたものを用いてもよい。この場合、発光素子１１は、第一のリードフレーム１２の凹部１２ａに適切に固定されていればよく、導電性ペーストを用いて、発光素子１１と第一のリードフレーム１２を電気的に接続する必要はない。発光素子１１の上面に設けられた電極と、第一のリードフレーム１２および第二のリードフレーム１３とはそれぞれボンディングワイヤを介して電気的に接続される。
【００４５】
また、第一の樹脂部１６を、表面が接着性を保持している程度の半硬状態として、この第一の樹脂部１６の表面に粉末状蛍光物質１５を付着させた後に、第一の樹枝部１６を完全に硬化させれば、上記の工程Ｄにおいて、接着層を設けることを省略することもできる。
【００４６】
また、上記の工程Ｄにおいて、粉末状蛍光物質１５を第一の樹脂部１６の表面に均等に付着するように適量散布する方法の他に、一旦、粉末状蛍光物質１５を第一の樹枝部１６の表面に余分に散布した後に、接着層に付着しなかった粉末状蛍光物質１５を除去してもよい。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４８】
（実施例）
発光素子として、発光中心波長４５０ｎｍの青色発光チップを用意した。
また、粉末状蛍光物質として、カルシウムを固溶し、ユーロピウムで付活させたアルファサイアロンを用意した。このアルファサイアロンの発光中心波長は５７０ｎｍであった。このアルファサイアロンを粉砕し、試験用篩で分級して、粒径が４５μｍ以下の粉末とした。
まず、発光素子を、銀ペーストを介して、第一のリードフレームの凹部の底面に電気的に接続して、固定した。
次いで、発光素子の上面に設けられた電極を、ボンディングワイヤを介して第二のリードフレームと電気的に接続した。
次いで、発光素子をエポキシ樹脂で包囲し、このエポキシ樹脂を加熱、硬化させて第一の樹脂部を形成した。
次いで、第一の樹脂部の表面のほぼ全域に、第一の樹脂部を構成するエポキシ樹脂の粘度を低くしたものを微量塗布して接着層を形成し、この接着層のほぼ全域に蛍光物質を散布した後、接着層を加熱、硬化させて、蛍光物質を第一の樹脂部の表面のほぼ全域に固定した。
次いで、第一のリードフレームの端部、第二のリードフレームの端部、ボンディングワイヤ、蛍光物質および第一の樹脂部をエポキシ樹脂で包囲し、このエポキシ樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成し、発光ダイオードを得た。
【００４９】
得られた発光ダイオードに定電流電源を接続し、２０ｍＡの電流を流して、この発光ダイオードを発光させた。この発光ダイオードからの発光を色度計で測定したところ、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度でｘ＝０．３８、ｙ＝０．４１であり、光源色の種類として昼光色、昼白色、白色、温白色、電球色のうち「白色」に分類されることが確認された。すなわち、この発光ダイオードは白色発光ダイオードであることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の発光デバイスの製造方法は、近紫外域で発光する発光ダイオード素子を用いた（蛍光物質を含む）白色発光ダイオードにも適用可能であり、また、短波長の発光素子と蛍光物質とを含んだものであれば白色発光ダイオード以外にも様々な発光色のものにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の発光デバイスの一実施形態として、発光ダイオードを示す模式図である。
【図２】従来の発光ダイオードの一例を示す模式図である。
【図３】従来の発光ダイオードの他の例を示す模式図である。
【図４】従来の発光ダイオードの他の例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０・・・発光ダイオード、１１・・・発光素子、１２・・・第一のリードフレーム、１３・・・第二のリードフレーム、１４・・・ボンディングワイヤ、１５・・・粉末状蛍光物質、１６・・・第一の樹脂部、１７・・・第二の樹脂部。
【図１】
2005251849.tif 000003
【図２】
2005251849.tif 000004
【図３】
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【図４】
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