(57)【要約】【課題】  接着剤層からのアウトガスを封止空間内に入れることなく、しかも強固なパネル構造を得る。【解決手段】  支持基板１１上に、一対の電極（下部電極１２，上部電極１３）間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層１４を挟持した有機ＥＬ素子１０を形成し、支持基板１１と封止部材１５とを接着部（１１Ｓ：支持基板側、１５Ｓ：封止部材側）にて貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを形成するものであって、接着部１１Ｓ，１５Ｓに形成された接着剤層１６の封止空間Ｍに面する側に、低アウトガス性材料層１６Ａを形成した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルであって、
前記接着部に形成された接着剤層の前記封止空間に面する側に、低アウトガス性材料層を形成すること特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記接着剤層は、強接着性を有する接着剤層と、その封止空間側の面を覆うように形成される低アウトガス性接着剤層とからなることを特徴とする請求項１に記載される有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記接着剤層の外側には低透湿性接着剤層が形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載された有機ＥＬパネル。
【請求項４】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記接着部に形成される接着剤層の前記封止空間に面する側に、低アウトガス性材料層を形成する工程を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記工程は、前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方の前記接着部において、強接着性の接着剤層を塗布により形成した後、低アウトガス性の接着剤層を塗布により形成することを特徴とする請求項４に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記工程は、前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方の前記接着部において、強接着性の接着剤層を塗布により形成すると同時に、低アウトガス性の接着剤層を塗布により形成することを特徴とする請求項４に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルは、支持基板上に一対の電極によって発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を面発光要素として、これを単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。この有機ＥＬパネルにおいては、有機材料層又は電極が外気に曝されると有機ＥＬ素子の発光特性が劣化することから、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止手段を設けることが不可欠になっており、一般には、有機ＥＬ素子が形成された支持基板上に、これを覆うように封止部材を貼り合わせて、支持基板と封止部材との間に有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成したものが採用されている。
【０００３】
図１は、このような有機ＥＬパネルの従来技術を説明する説明図である（下記特許文献１参照）。この有機ＥＬパネルＪは、発光層を有する有機材料層Ｊ３を一対の電極Ｊ１，Ｊ２で挟持した有機ＥＬ素子Ｊ０と、この有機ＥＬ素子Ｊ０を配設するガラス基板Ｊ４と、ガラス基板Ｊ４上に接着部材Ｊ５を介して配設され、有機ＥＬ素子Ｊ０上に位置する封止部材Ｊ６と、接着部材Ｊ５を覆うようにして形成される保護部材Ｊ７とを備えたものである。
【０００４】
この従来技術によると、接着部材Ｊ５を覆うようにして形成される保護部材Ｊ７により、封止空間Ｍへの水分の透過を抑えることができるので、例えば車両用表示装置の表示手段として配置されるような厳しい環境下であっても、確実に封止空間の気密性を保持できる耐久性の優れた有機ＥＬパネルを得ることができるとしている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３１４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
確かに前述の従来技術によると、保護部材Ｊ７を設けることで、封止部材Ｊ６の外から接着部材Ｊ５を介して封止空間Ｍ内に入り込む水分を抑制することが可能になる。しかしながら、接着部材Ｊ５を構成する接着剤は有機物質特有のアウトガスを発生する性質を有しており、保護部材Ｊ７を接着部材Ｊ５の外側に設けたとしても接着部材Ｊ５の内側が封止空間Ｍに面しているので、接着剤から発生されたアウトガスが封止空間内に入り込むことになって、有機ＥＬ素子の構成要素に悪影響を及ぼすことが懸念される。
【０００７】
ここでいうアウトガスとは、接着剤の硬化時又は硬化後に発生される揮発性ガスを指しているが、その主な発生原因としては、接着剤に加えられた溶剤が接着剤硬化時又は硬化後に気化して放出されること等によるものと考えられている。
【０００８】
一般に、接着剤のアウトガスは、精密電子部品や半導体素子等に悪影響を及ぼすことが指摘されており、これを防ぐために低アウトガス性の接着剤が各種開発されている。しかしながら、低アウトガス性の接着剤は、必ずしも強接着力や低透湿性を具備するとは限らないので、低アウトガス性の接着剤のみを使用して有機ＥＬ素子が形成された支持基板と封止部材とを貼り合わせたとしても、有機ＥＬ素子に対する有効な封止効果が得られない場合が生じる。また、低アウトガス性の接着剤は一般に高価であるので、仮に強接着力や低透湿性を兼ね備えた接着剤が開発されたとしても、このような接着剤を多量に使用すると有機ＥＬパネルの製造コストが高騰してしまうという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、支持基板と封止部材とを接着する接着剤から発せられるアウトガスが有機ＥＬパネルの封止空間内に入り込むことを防いで、アウトガスによる有機ＥＬ素子の性能劣化を回避すること、有機ＥＬパネルにおける支持基板と封止部材との接着力を充分に確保して強固なパネル構造を得ると共に、前述したアウトガスによる有機ＥＬ素子の性能劣化を回避すること、有機ＥＬパネルにおける支持基板と封止部材との接着力を充分に確保し且つ支持基板と封止部材との間の封止空間の気密性を充分に確保しながら、前述したアウトガスによる有機ＥＬ素子の性能劣化を回避すること、また、このような利点を製造コストの高騰を招くことなく得ること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１１】
［請求項１］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルであって、前記接着部に形成された接着剤層の前記封止空間に面する側に、低アウトガス性材料層を形成すること特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１２】
［請求項４］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記接着部に形成される接着剤層の前記封止空間に面する側に、低アウトガス性材料層を形成する工程を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図である。この実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、支持基板１１上に、一対の電極（下部電極１２，上部電極１３）間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層１４を挟持した有機ＥＬ素子１０を形成し（下部電極１２が絶縁膜１８で区画されて、その区画された１単位に有機ＥＬ素子１０が形成されている。）、支持基板１１と封止部材１５とを接着部（１１Ｓ：支持基板側、１５Ｓ：封止部材側）にて貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを形成するものであって、接着部１１Ｓ，１５Ｓに形成された接着剤層１６の封止空間Ｍに面する側に、低アウトガス性材料層１６Ａを形成したものである。
【００１４】
この低アウトガス性材料層１６Ａは、接着機能を有するものであっても有さないものであっても良いが、接着機能を有するものである場合には、低アウトガス性材料層１６Ａは、低アウトガス性接着剤層１６Ａ１であって、前述の接着剤層１６は、強接着性を有する接着剤層（強接着性接着剤層）１６Ｂと、その封止空間側の面を覆うように形成される低アウトガス性接着剤層１６Ａ１とからなる。また、封止空間Ｍ内の支持基板１５の内面には乾燥部材１７が装備されている。ここでいう低アウトガス性材料層１６Ａ或いは低アウトガス性接着剤層１６Ａ１とは、アウトガス２００ｐｐｍ以下のものをいい、更に好ましくは５０ｐｐｍ以下のものをいう。
【００１５】
図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１の他の実施形態である。この実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、前述の実施形態と同様の構成を備えるが（同一部位には、同一符号を付して重複する説明を省略する。）、異なる点は、接着剤層１６の外側には低透湿性接着剤層１６Ｃが形成されている。
【００１６】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネル１によると、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを、有機ＥＬ素子１０が形成された支持基板１１と封止部材１５とを接着剤層１６を介して貼り合わせて形成するに際して、封止空間Ｍに面する接着剤層１６に低アウトガス性材料層１６Ａ又は低アウトガス性接着剤層１６Ａ１を形成しているので、強接着性接着剤層１６Ｂ等から発せられるアウトガスが封止空間Ｍ内に入り込むのを阻止することができる。また、アウトガスが発生しないか或いは発生しても微量である低アウトガス性材料層１６Ａ又は低アウトガス性接着剤層１６Ａ１が封止空間Ｍに面しているので、封止空間Ｍ内へ接着剤層１６のアウトガスが侵入することを効果的に防止することができる。
【００１７】
更には、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせる接着力は、接着剤層１６における他の層（強接着性接着剤層１６Ｂ）が主に担うことになるので、前述したアウトガス対策を施したとしても、充分に強固なパネル構造を得ることができる。そして、接着剤層１６の外側に低透湿性接着剤層１６Ｃを形成することで、前述したアウトガス対策とパネル強度を確保しながら、有効な気密性を得ることが可能になる。
【００１８】
図４は、前述した本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する説明図である。製造方法の主要な工程は従来公知のものと基本的な違いはない。したがって、従来公知の製造システムを若干改良するだけで本発明の実施形態に係る製造方法を実施することができる。
【００１９】
すなわち、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法では、先ず、支持基板１１に対しては、有機ＥＬ素子１０の素子形成工程が実行され（Ｓ１）、また、これと平行して、封止部材１５に対しては、封止部材１５の加工や乾燥部材１７の装備等の準備工程が実行される（Ｓ２）。そして、支持基板１１の接着部１１Ｓ又は封止部材１５の接着部１５Ｓの少なくとも一方に接着剤を塗布して接着剤層１６を形成し（Ｓ３又はＳ３’）、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせることで（Ｓ５）、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを形成する。そして、必要に応じてその後の検査工程（Ｓ６）を経て、製品化された有機ＥＬパネル１を得る。多数パネルを同時形成する場合には、貼り合わせ工程（Ｓ５）の後にパネルのカット工程が加わることになる。
【００２０】
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法では、前述の各工程の中で接着剤層形成工程（Ｓ３又はＳ３’）に特徴がある。すなわち、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法では、支持基板１１又は封止部材１５の接着部１１Ｓ，１５Ｓに形成される接着剤層１６の接着空間Ｍに面する側に、低アウトガス性材料層１６Ａを形成する工程を有する。
【００２１】
この工程を更に具体的に説明すると、一つには、図５に示すように、支持基板１１と封止部材１５の少なくとも一方の接着部１１Ｓ（１５Ｓ）において、強接着性接着剤層１６Ｂを塗布により形成し（同図（ａ））、その後に、低アウトガス性の接着剤層１６Ａを塗布により形成する（同図（ｂ））。すなわち、先ず、同図（ａ）に示すように、ディスペンサＤ１を接着部１１Ｓ（１５Ｓ）の所定位置に設置して強接着性接着剤層１６Ｂを塗布により形成して、その後に、ディスペンサＤ２を強接着性接着剤層１６Ｂより封止空間Ｍ側に設置して、接着性接着剤層１６Ｂに隣接して低アウトガス性接着剤層１６Ａを塗布により形成する。
【００２２】
また他の方法としては、図６に示すように、３連のノズル（Ｄ３１，Ｄ３２，Ｄ３３）を有するディスペンサＤ３によって、前述の接着部１１Ｓ（１５Ｓ）上に封止空間Ｍ側から低アウトガス性接着剤層１６Ａ，強接着性接着剤層１６Ｂ，低透湿性接着剤層１６Ｃを同時に塗布により形成する。また、２連のノズル（Ｄ３１，Ｄ３３）を有するディスペンサによって、前述の接着部１１Ｓ（１５Ｓ）上に封止空間Ｍ側から低アウトガス性接着剤層１６Ａと強接着性接着剤層１６Ｂとを同時に塗布により形成してもよい。
【００２３】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法によると、既存の製造工程をそのまま活用して、前述したアウトガス対策等の利点が得られる有機ＥＬ素子を製造することができ、また、高価な低アウトガス性接着剤層１６Ａは、接着剤層１６の封止空間Ｍ側の面が覆われるのに必要充分な量だけ塗布すればよいから、製造コストを高騰させることなく、前述した利点を有する有機ＥＬ素子を製造することが可能になる。
【００２４】
前述した有機ＥＬパネル１の各部の構成を更に具体的に説明すると以下のとおりである。
【００２５】
ａ．支持基板；
有機ＥＬパネル１の支持基板１１としては、ガラス，プラスチック，石英，金属等を採用することができる。支持基板１１側から光を取り出す方式（ボトムエミッション方式）としては、透明性を有する平板状，フィルム状のもので、材質としては、ガラス又はプラスチック等を用いることが好ましい。
【００２６】
ｂ．電極；
下部電極１２，上部電極１３は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、下部電極１２，上部電極１３ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００２７】
ｃ．有機材料層；
有機材料層１４は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を有する単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図２及び図３に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１４Ａ、発光層１４Ｂ、電子輸送層１４Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１４Ｂ、正孔輸送層１４Ａ、電子輸送層１４Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１４Ａ、電子輸送層１４Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１４Ａ、発光層１４Ｂ、電子輸送層１４Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
【００２８】
また、発光層１４Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００２９】
ｄ．封止部材；
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、金属製、ガラス製、プラスチック製等による封止部材１５により有機ＥＬ素子１０が封止されている。封止部材は１５、ガラス製の封止部材にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したもの、或いは、平板ガラスを使用し、ガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１と封止空間Ｍを形成するもの等が採用される。
【００３０】
ｅ．接着剤；
低アウトガス性接着剤層１６Ａを構成する接着剤としては、高耐熱アクリル系樹脂，アクリル系樹脂，紫外線硬化エポキシ樹脂，２液硬化エポキシ樹脂等の内で低アウトガス性を示すものを採用することができる。
【００３１】
強接着性接着剤層１６Ｂを構成する接着剤としては、シリコン樹脂，ウレタン樹脂，熱硬化アクリル樹脂，ホットメルト樹脂（ＥＶＡ），ポリアミド，ウレタンアクリレート，ポリウレタン系樹脂，エポキシ系樹脂，ＵＶポリエステル，フェノリック／エポキシ複合形樹脂，天然ゴム，合成ゴム等の内で強接着性を示すものを採用することができる。
【００３２】
低透湿性接着剤層１６Ｃを構成する接着剤としては、紫外線硬化エポキシ樹脂，熱硬化エポキシ樹脂，２液硬化エポキシ樹脂，フェノール樹脂，フェノリック／エポキシ複合形樹脂，低融点ガラス，セラミック，ポリイミド，フッ素樹脂，無機物等からなる低透湿性を示す接着剤を用いることができる。
【００３３】
ｆ．乾燥部材；
乾燥部材１７は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性のポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤等を採用することができる。
【００３４】
ｇ．パネルの各種方式；
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１０は、パッシブマトリクス型の表示パネルを形成することもできるし、或いは、アクティブマトリクス型の表示パネルを形成することもできる。また、単色表示であっても、多色表示であってもよいが、カラー表示パネルを形成するためには、塗り分け方式、白色や青色等の単色の有機ＥＬ素子にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）等により、フルカラー有機ＥＬパネル、又はマルチカラー有機ＥＬパネルを形成することができる。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルとしては、パネル基板側から光を取り出すボトムエミッション方式にすることもできるし、或いは、パネル基板とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式にすることもできる。
【００３５】
ｈ．具体的な製造方法；
ガラス製の支持基板１１上に陽極としてＩＴＯ等の下部電極１２を蒸着，スパッタリング等の成膜方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。次に、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法，スクリーン印刷法，インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法，レーザ転写法等のドライプロセスで有機発光機能層を形成する。詳しくは、正孔輸送層１４Ａ、発光層１４Ｂ、電子輸送層１４Ｃの各材料を蒸着にて順次積層する。
【００３６】
このとき、発光層１４Ｂの形成に際しては成膜用マスクを使用し、複数の発光色に合わせて発光層１４Ｂの塗り分けを行う。塗り分けに際しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する有機材料若しくは複数の有機材料を組む合わせたものを、ＲＧＢに該当する画素領域にそれぞれ成膜して発光層１４Ｂを形成する。１箇所の画素領域に対して２回以上同材料にて成膜することで、画素領域の未成膜を防ぐことができる。
【００３７】
その後、下部電極１２に直交するように、陰極となる金属薄膜によって上部電極１３を数本ストライプ状に形成し、マトリクス状に形成された下部電極１２と上部電極１３との交差領域に有機ＥＬ素子１０を形成する。上部電極１３は蒸着やスパッタリング等の方法で成膜される。
【００３８】
次に、支持基板１１と封止部材１５とを接着剤層１６を介して貼り合わせる。この貼り合わせ工程（封止工程）は、先ず、有機ＥＬパネル１の接着部１１Ｓ（１５Ｓ）に、１〜３００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）した２液硬化型エポキシ樹脂製の接着剤を、ディスペンサ等を使用し塗布して強接着性接着剤層１６Ｂを形成する。
【００３９】
そして、強接着性接着剤層１６Ｂの外側に、撥水・低透湿性能を有する接着剤としてフェノール系樹脂を用いた低透湿性接着剤層１６Ｃを塗布により形成する。このとき、低透湿性接着剤層１６Ｃの全部が接着部１１Ｓ（１５Ｓ）内に塗布されていても、その一部が接着部１１Ｓ（１５Ｓ）内に塗布されても良く、または低透湿性接着剤層１６Ｃは完全に接着部１１Ｓ（１５Ｓ）の外側に塗布してもよい。更に、強接着性接着剤層１６Ｂの封止空間Ｍ側に、低アウトガス性を示す接着剤として、高耐熱アクリル系樹脂を採用した低アウトガス性接着剤層１６Ａを塗布により形成する。
【００４０】
次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材１５を支持基板１１に接着剤層１６を介して当接させる。そして、紫外線を支持基板１１側（または封止部材１５側）から接着剤層１６に照射してこれを硬化させる。このようにして、支持基板１１と封止部材１５との間に形成された封止空間Ｍにアルゴンガス等の不活性ガスが封じ込められた状態で、その中に有機ＥＬ素子１０が封止された有機ＥＬパネル１を得る。
【００４１】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネル１によると、支持基板１１と封止部材１５とを接着する接着剤から発せられるアウトガスが有機ＥＬパネル１の封止空間Ｍ内に入り込むことを防いで、アウトガスによる有機ＥＬ素子１０の性能劣化を回避することができる。また、有機ＥＬパネル１における支持基板１１と封止部材１５との接着力を充分に確保して強固なパネル構造を得ると共に、前述したアウトガスによる有機ＥＬ素子１０の性能劣化を回避することができる。また、有機ＥＬパネル１における支持基板１１と封止部材１５との接着力を充分に確保し且つ支持基板１１と封止部材１５との間の封止空間Ｍの気密性を充分に確保しながら、前述したアウトガスによる有機ＥＬ素子１０の性能劣化を回避することができる。更には、このような利点を製造コストの高騰を招くことなく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を具体的に説明する説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を具体的に説明する説明図である。
【符号の説明】
【００４３】
１    有機ＥＬパネル
１０    有機ＥＬ素子
１１    支持基板
１２    下部電極
１３    上部電極
１４    有機材料層（正孔輸送層１４Ａ，発光層１４Ｂ，電子輸送層１４Ｃ）
１５    封止部材
１６    接着剤層
１６Ａ    低アウトガス性接着剤層
１６Ｂ    強接着性接着剤層
１６Ｃ    低透湿性接着剤層
１７    乾燥部材
１８    絶縁膜
【図１】
2005251629.tif 000003
【図２】
2005251629.tif 000004
【図３】
2005251629.tif 000005
【図４】
2005251629.tif 000006
【図５】
2005251629.tif 000007
【図６】
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