(57)【要約】【課題】  基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で接続するコネクタであって、基板への実装を容易に行うことができ、かつ基板同士の接続信頼性の高い基板接続用コネクタを提供する。【解決手段】  この基板接続用コネクタ１０は、複数本の接続端子１２と、その接続端子１２の中間部分を保持して当該接続端子１２を所定の間隔で並設する絶縁部材１４とを備えている。上記絶縁部材１４は、一方の基板２０と接着される接着面１４ａを有しており、上記接続端子１２は、この絶縁部材１４の接着面１４ａと平行な方向を向くように当該絶縁部材１４に保持されている。そして、上記接続端子１２の一端側１２ａは、一方の基板２０に形成された回路導体に接続され、他端側１２ｂは、他方の基板３０に形成された回路導体のスルーホール３２に挿入されて固定される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で結合された状態で電気的に接続する基板接続用コネクタであって、この基板接続用コネクタは複数本の接続端子と、その接続端子の中間部分を保持して当該接続端子を所定の間隔で並設する絶縁部材とを備え、上記絶縁部材は一方の基板と接着される接着面を有しており、上記接続端子は上記接着面と平行な方向を向くように上記絶縁部材に保持されており、上記接続端子の一端側は上記絶縁部材の接着面が接着される一方の基板に形成された回路導体に接続される接続部を有し、他端側は他方の基板に形成された回路導体のスルーホールに挿入されて固定される挿入部を有することを特徴とする基板接続用コネクタ。
【請求項２】
上記接続端子の一端側は、他端側からオフセットするように折り曲げられて、上記接着面が含まれる平面と略同一の平面上に接するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板接続用コネクタ。
【請求項３】
基板に形成された回路導体の所定の箇所に半田を印刷する工程と、基板上に熱硬化性の接着剤を塗布する工程と、請求項１または２に記載の基板接続用コネクタを構成する絶縁部材の接着面が上記接着剤の上に来るように、かつ、上記基板接続用コネクタを構成する接続端子の一端側が上記半田の上に来るように、この基板接続用コネクタを上記基板の上に重ねる工程と、この基板接続用コネクタが重ねられた基板を加熱することによって、上記接着剤を硬化させて上記絶縁部材の接着面と当該基板とを接着するとともに上記半田を溶融させて上記接続端子の一端側と上記基板に形成された回路導体とを電気的に接続する工程とを含むことを特徴とする基板接続用コネクタの実装方法。
【請求項４】
上記基板接続用コネクタが重ねられた基板を加熱する前に、印刷された半田の上に電子部品を重ね、この基板を加熱することによって、上記半田を溶融させて上記電子部品を基板上に実装するとともに、上記基板接続用コネクタを構成する絶縁部材の接着面を一方の基板に接着し、かつ、上記基板接続用コネクタを構成する接続端子の一端側を上記基板に形成されている回路導体に接続して当該基板接続用コネクタを上記基板上に実装することを特徴とする請求項３に記載の基板接続用コネクタの実装方法。
【請求項５】
回路導体が形成された基板であって、複数本の接続端子と、その接続端子の中間部分を保持して当該接続端子を所定の間隔で並設する絶縁部材とを備え、上記絶縁部材は当該基板上に取り付けられており、上記接続端子の一端側は上記回路導体に接続され、他端側は当該基板と平行な方向を向くように上記絶縁部材に保持されていることを特徴とする基板。
【請求項６】
基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で電気的に接続する方法において、請求項１または２に記載の基板接続用コネクタを構成する絶縁部材の接着面を一方の基板に接着し、かつ、上記基板接続用コネクタを構成する接続端子の一端側を上記基板に形成されている回路導体に接続して、当該基板接続用コネクタを上記基板上に実装する工程と、上記接続端子の他端側を、他方の基板に形成された回路導体のスルーホールに挿入して固定することで両基板同士を電気的に接続する工程とを含むことを特徴とする基板接続用コネクタを用いた基板同士の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で電気的に接続するコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板同士を基板の平面方向で電気的に接続する方法としては、雄型及び雌型のハウジングを有したコネクタを用いて接続する方法が一般的である。これに対し、基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で電気的に接続する場合には、上記ハウジングを有したコネクタを用いて両基板同士を電気的に接続することも可能であるが、このコネクタでは一方の基板上に雄型または雌型のハウジングを実装する必要があり、接続部分の占める体積が大きくなって高密度実装の弊害となるため、さらに小型化したコネクタを用いて簡単に両基板同士を接続することができる発明がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、導電性のＬ字型をなす接続端子を用いて、この接続端子の直交する両外面をそれぞれの基板に形成された回路導体上に接続することによって、基板同士を機械的に固定するとともに当該接続端子を介して上記回路導体同士を電気的に接続する構造が記載されている。
【特許文献１】特開平８−３３９８４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記接続構造では、複数の箇所で基板同士を接続する場合には、その複数の接続端子を一方の基板に接続した際に、全ての接続端子における他方の基板に接続される外面が同一平面上になく、その接続端子の位置に少しでもばらつきがあれば、全ての接続端子を確実に他方の基板に接続することは難しく、接続信頼性が得られ難い。
【０００５】
これに対し、先に接続端子を一方の基板に接続するのではなく、両基板同士を直交する姿勢に仮固定した状態で接続端子を１つずつ両基板に接続すれば、全ての接続箇所で確実に接続することも可能であるが、この接続端子と基板との接続工程は非常に煩雑である。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で接続するコネクタであって、基板への実装を容易に行うことができ、かつ基板同士の接続信頼性の高い基板接続用コネクタ及びこのコネクタの基板への実装方法、このコネクタが実装された基板、さらにはこの基板接続用コネクタを用いた基板同士の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で結合された状態で電気的に接続する基板接続用コネクタであって、この基板接続用コネクタは複数本の接続端子と、その接続端子の中間部分を保持して当該接続端子を所定の間隔で並設する絶縁部材とを備え、上記絶縁部材は一方の基板と接着される接着面を有しており、上記接続端子は上記接着面と平行な方向を向くように上記絶縁部材に保持されており、上記接続端子の一端側は上記絶縁部材の接着面が接着される一方の基板に形成された回路導体に接続される接続部を有し、他端側は他方の基板に形成された回路導体のスルーホールに挿入されて固定される挿入部を有するものである。
【０００８】
請求項２に係る発明は、上記基板接続用コネクタにおいて、上記接続端子の一端側は、他端側からオフセットするように折り曲げられて、上記接着面が含まれる平面と略同一の平面上に接するように形成されているものである。
【０００９】
請求項３に係る発明は、基板に形成された回路導体の所定の箇所に半田を印刷する工程と、基板上に熱硬化性の接着剤を塗布する工程と、請求項１または２に記載の基板接続用コネクタを構成する絶縁部材の接着面が上記接着剤の上に来るように、かつ、上記基板接続用コネクタを構成する接続端子の一端側が上記半田の上に来るように、この基板接続用コネクタを上記基板の上に重ねる工程と、この基板接続用コネクタが重ねられた基板を加熱することによって、上記接着剤を硬化させて上記絶縁部材の接着面と当該基板とを接着するとともに上記半田を溶融させて上記接続端子の一端側と上記基板に形成された回路導体とを電気的に接続する工程とを含む基板接続用コネクタの実装方法である。
【００１０】
請求項４に係る発明は、上記基板接続用コネクタの実装方法において、上記基板接続用コネクタが重ねられた基板を加熱する前に、印刷された半田の上に電子部品を重ね、この基板を加熱することによって、上記半田を溶融させて上記電子部品を基板上に実装するとともに、上記基板接続用コネクタを構成する絶縁部材の接着面を一方の基板に接着し、かつ、上記基板接続用コネクタを構成する接続端子の一端側を上記基板に形成されている回路導体に接続して当該基板接続用コネクタを上記基板上に実装するものである。
【００１１】
請求項５に係る発明は、回路導体が形成された基板であって、複数本の接続端子と、その接続端子の中間部分を保持して当該接続端子を所定の間隔で並設する絶縁部材とを備え、上記絶縁部材は当該基板上に取り付けられており、上記接続端子の一端側は上記回路導体に接続され、他端側は当該基板と平行な方向を向くように上記絶縁部材に保持されているものである。
【００１２】
請求項６に係る発明は、基板同士を両基板同士がほぼ直交する姿勢で電気的に接続する方法において、請求項１または２に記載の基板接続用コネクタを構成する絶縁部材の接着面を一方の基板に接着し、かつ、上記基板接続用コネクタを構成する接続端子の一端側を上記基板に形成されている回路導体に接続して、当該基板接続用コネクタを上記基板上に実装する工程と、上記接続端子の他端側を、他方の基板に形成された回路導体のスルーホールに挿入して固定することで両基板同士を電気的に接続する工程とを含む基板接続用コネクタを用いた基板同士の接続方法である。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、この基板接続用コネクタでは、両基板に形成された回路導体同士を電気的に接続する複数本の接続端子が、基板に接着される絶縁部材によってその中間部分を保持され、所定の間隔で並設されているために、複数本の接続端子を同時に基板に接続することができる。また、各接続端子の中間部分が共通の絶縁部材により保持されていて接続端子相互の相対位置関係が保持されているため、接続端子の一端側を一方の基板に形成された回路導体に接続するとき及び他端側を他方の基板に形成された回路導体のスルーホールに挿入するときに、接続端子をアライメントし直したりすることなくスムーズに上記作業を行うことができる。
【００１４】
さらには、上記接続端子の他端側が、他方の接続基板に形成された回路導体のスルーホールに挿入されて固定される構造を採用することで、上記接続端子の一端側を一方の基板に形成された回路導体に接続したときに、当該接続端子の上記挿入方向に多少の位置ずれがあったとしても、全ての接続箇所において上記回路導体同士を確実に接続することができ、高い接続信頼性を得ることができる。
【００１５】
また、上記接続端子は、絶縁部材の接着面と平行な方向を向いているために、この絶縁部材の接着面を一方の基板に接着したときには、上記接続端子の他端側が上記基板の平面方向と平行な方向を向いた状態となり、この他端側を上記基板と直交する他方の基板に形成されたスルーホールに簡単に挿入することができる。
【００１６】
請求項２に係る発明によれば、上記接続端子の一端側は他端側からオフセットするように折り曲げられて、上記接着面が含まれる平面と略同一平面上に接するように形成されていることにより、この基板接続用コネクタをフラット状の基板に載せた場合に、上記絶縁部材の接着面及び上記接続端子の一端側が両方とも基板上に接するため、基板上に段差を設けなくてもフラット状の基板に当該基板接続用コネクタを実装することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明によれば、上記請求項１または２に記載の基板接続用コネクタを基板上に載せた後にこの基板を加熱することによって、絶縁部材を接着剤によって基板に接着する工程と、接続端子の一端側を半田によって基板に形成された回路導体に接続する工程とを一度に行うことができる。
【００１８】
請求項４に係る発明によれば、上記基板接続用コネクタの基板への実装工程を別途設けなくとも、電子部品の基板上への実装と同時に上記基板接続用コネクタを実装することができるため、基板上への部品の実装を効率的に行うことができる。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、この基板とほぼ直交する他方の基板に形成されたスルーホールに接続端子の他端側を挿入して基板同士を接続する際に、請求項１に係る発明と同様に、接続端子をアライメントし直すことなく上記挿入作業を行うことができ、かつ、接続端子の他端側を挿入する方向と上記スルーホールの方向が同じ方向であるため、簡単に上記挿入作業を行うことができる。よって、基板同士を容易に接続することができる。
【００２０】
請求項６に係る発明によれば、請求項１または２に記載の基板接続用コネクタを用いれば、この基板接続用コネクタを一方の基板に実装したときには、基板同士を電気的に接続する接続端子の他端側が上記基板の平面方向と平行な方向を向いた状態となるので、上記接続端子の他端側を上記基板とほぼ直交する他方の基板に形成されたスルーホールに簡単に挿入することができるため、基板同士を容易に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の基板接続用コネクタ１０を用いて、基板２０，３０同士を、両基板２０，３０同士がほぼ直交する姿勢で結合された状態で、電気的に接続した状態を示す図である。図２に、上記基板接続用コネクタ１０と、一方の基板２０と、他方の基板３０とをそれぞれ分解した状態を示す。
【００２３】
上記両基板２０，３０は、板状体である絶縁基板に制御回路を構成する回路導体（図示せず）がプリント形成された例えばプリント回路基板によって構成されている。一方の基板２０には、基板２０の表裏両面に抵抗やコンデンサ等の電子部品４０が実装されている。また、他方の基板３０には、上記電子部品４０や複数の半導体素子（図示せず）等が実装されているとともに、所定の箇所には上記絶縁基板及び回路導体を共に板厚方向に貫通するスルーホール３２，３２ａが設けられている。このスルーホール３２，３２ａは、板厚方向に貫通する貫通孔の内周面に電気的接続用の導電層が配されたものである。そして、このスルーホール３２，３２ａのうち特定のスルーホール３２ａに外部との接続のためのコネクタ用ピン状端子５０等が挿入され、その端部において半田付けにより接合されている。
【００２４】
上記基板接続用コネクタ１０は、上記両基板２０，３０に形成された回路導体同士を電気的に接続する複数本の接続端子１２と、その接続端子１２の中間部分を保持して当該接続端子１２を所定の間隔（本実施形態では等間隔）で並設する絶縁部材１４とを備えている。
【００２５】
上記絶縁部材１４は、一方の基板２０と接着される接着面１４ａを有しており、上記接続端子１２は、この絶縁部材１４の接着面１４ａと平行な方向を向くように当該絶縁部材１４に保持されている。
【００２６】
このような複数本の接続端子１２を絶縁部材１４で保持した基板接続用コネクタ１０を製造するには、予め接続端子１２を所定の間隔で並設し、その状態で絶縁部材１４を例えば樹脂材料でモールド成形すればよい。
【００２７】
上記接続端子１２の一端側１２ａは、他端側１２ｂからオフセットするように（一端側１２ａと他端側１２ｂとが平行な状態を保ったまま、それらの間に段差を有するように）折り曲げられて、上記接着面１４ａが含まれる平面と略同一の平面上に接するように形成されている。
【００２８】
この接続端子１２の一端側１２ａの折り曲げは、絶縁部材１４をモールド成形する前に予め個々の接続端子１２に形成しておいてもよいが、直線状の接続端子１２を用いて絶縁部材１４をモールド成形し、その後にプレス加工して形成すれば、全ての接続端子１２の一端側１２ａを容易に同一平面に揃えることができる。
【００２９】
そして、上記接続端子１２の一端側１２ａは、上記絶縁端子１４の接着面１４ａが接着される上記一方の基板２０に形成された回路導体（図示せず）に接続され、他端側１２ｂは、上記他方の基板３０に形成された回路導体（図示せず）のスルーホール３２に挿入されて半田付け等により固定されることで、上記両基板２０，３０同士を固定しかつ両基板２０，３０に形成された回路導体同士を電気的に接続するようになっている。
【００３０】
この基板接続用コネクタ１０では、両基板２０，３０に形成された回路導体同士を電気的に接続する複数本の接続端子１２が、一方の基板２０に接着される絶縁部材１４によってその中間部分を保持され、所定の間隔で並設されているために、複数本の接続端子１２を同時に一方の基板２０に形成された回路導体に接続することができる。また、各接続端子１２の中間部分が共通の絶縁部材１４により保持されていて接続端子１２相互の相対位置関係が保持されているため、接続端子１２の一端側１２ａを一方の基板２０に形成された回路導体に接続するとき及び他端側１２ｂを他方の基板３０に形成された回路導体のスルーホール３２に挿入するときに、接続端子１２をアライメントし直したりすることなくスムーズに上記作業を行うことができる。
【００３１】
さらには、上記接続端子１２の他端側１２ｂが、他方の接続基板３０に形成された回路導体のスルーホール３２に挿入されて固定される構造を採用することで、上記接続端子１２の一端側１２ａを一方の基板２０に形成された回路導体に接続したときに、当該接続端子１２の上記挿入方向に多少の位置ずれがあったとしても、全ての接続箇所において上記回路導体同士を確実に接続することができ、高い接続信頼性を得ることができる。
【００３２】
また、上記接続端子１２は、絶縁部材１４の接着面１４ａと平行な方向を向いているために、この絶縁部材１４の接着面１４ａを一方の基板２０に接着したときには、上記接続端子１２の他端側１２ｂが上記基板２０の平面方向と平行な方向を向いた状態となり、この他端側１２ｂを上記基板２０と直交する他方の基板３０に形成されたスルーホール３２に簡単に挿入することができる。
【００３３】
一方、上記接続端子１２の一端側１２ａは他端側１２ｂからオフセットするように折り曲げられて、上記接着面１４ａが含まれる平面と略同一平面上に接するように形成されていることにより、この基板接続用コネクタ１０をフラット状の基板に載せた場合に、上記絶縁部材１４の接着面１４ａ及び上記接続端子１２の一端側１２ａが両方とも基板上に接するため、基板上に段差を設けなくてもフラット状の基板に当該基板接続用コネクタ１０を実装することができる。
【００３４】
次に、上記一方の基板２０に電子部品４０や上記基板接続用コネクタ１０を効率的に実装する方法を説明する。図３から図７までに、この実装方法において基板２０が変化していく状態を示す。
【００３５】
まず、絶縁基板の表裏両面に制御回路を構成する回路導体（図示せず）が形成された基板２０を用意する（図３参照）。
【００３６】
第１工程では、基板２０の基板接続用コネクタ１０が実装される面（以下表面と呼ぶ）と反対側の面（以下裏面と呼ぶ）の所定の箇所に半田を印刷する。
【００３７】
第２工程では、上記基板２０の裏面に印刷された半田の上に電子部品４０を重ね、この基板２０を加熱することによって、上記半田を溶融させて上記電子部品４０を基板の裏面に実装する（図４参照）。
【００３８】
第３工程では、この基板２０を表裏反転させ、基板２０の表面の上記基板接続用コネクタ１０を構成する絶縁部材１４が接着される部分に、熱硬化性の接着剤６０を塗布する（図５参照）。本実施形態では、上記接着剤６０を基板２０の表面の一辺側に等間隔で４点に塗布している。
【００３９】
第４工程では、基板２０の表面に形成された回路導体のうち、上記基板接続用コネクタ１０を構成する接続端子１２の一端側１２ａが接続される箇所２２及び電子部品４０が実装される箇所に半田を印刷する。
【００４０】
第５工程では、上記基板２０の表面に印刷された半田の上に電子部品４０を重ねるとともに、上記基板接続用コネクタ１０を構成する絶縁部材１４の接着面１４ａが上記接着剤６０の上に来るように、かつ、上記基板接続用コネクタ１０を構成する接続端子１２の一端側１２ａが、接続される箇所２２に印刷された上記半田の上に来るように、この基板接続用コネクタ１０を上記基板２０の上に重ねる（図６参照）。
【００４１】
第６工程では、上記電子部品４０及び基板接続用コネクタ１０が重ねられた基板２０を加熱することにより、上記半田を溶融させて上記電子部品４０を基板２０の表面に実装するとともに、上記基板接続用コネクタ１０を構成する絶縁部材１４の接着面１４ａを基板２０に接着し、かつ、上記基板接続用コネクタ１０を構成する接続端子１２の一端側１２ａを上記基板２０に形成されている回路導体に接続して当該基板接続用コネクタ１０を上記基板２０の表面に実装する（図７参照）。
【００４２】
このように、電子部品４０及び基板接続用コネクタ１０を基板２０上に実装することにより、絶縁部材１４を接着剤によって基板２０に接着する工程と、接続端子１２の一端側１２ａを半田によって基板２０に形成された回路導体に接続する工程とを一度に行うことができるだけでなく、基板接続用コネクタ１０の基板２０への実装工程を別途設けなくとも、電子部品４０の基板２０上への実装と同時に上記基板接続用コネクタ１０を実装することができるため、基板２０上への部品の実装を効率的に行うことができる。
【００４３】
上記基板接続用コネクタ１０を一方の基板２０に実装した後は、図１に示すように、基板２０の平面方向と平行な方向を向く接続端子１２の他端側１２ｂを、この基板２０とほぼ直交する他方の基板３０に形成された回路導体のスルーホール３２に挿入して固定することで、基板２０，３０同士を固定しかつ両基板２０，３０の回路導体同士を電気的に接続する。
【００４４】
この基板接続用コネクタ１０が実装された基板２０は、上記のように接続端子１２の他端側１２ａが上記基板２０の平面方向と平行な方向を向いているため、接続端子１２をアライメントし直すことなく上記挿入作業を行うことができ、かつ、接続端子１２の他端側１２ａを挿入する方向と上記スルーホール３２の方向が同じ方向であるため、簡単に上記挿入作業を行うことができる。よって、基板２０，３０同士を容易に接続することができる。
【００４５】
一方、上述したコネクタ用ピン状端子５０を先に他方の基板３０に実装しておくのではなく、上記接続端子１２の他端側１２ｂが、他方の基板３０に形成されたスルーホール３２に挿入された後にその端部を折り曲げて仮固定し、その後コネクタ用ピン状端子５０を上記スルーホール３２ａに挿入して、それらの端部を一括して半田付けにより接合すれば、他方の基板３０の半田付けも効率的に行うことができる。
【００４６】
本実施形態では、基板接続用コネクタ１０を構成する接続端子１２の他端側１２ｂを他方の基板３０に形成された回路導体のスルーホール３２に挿入して固定する方法を、半田付けによる方法を示したが、必ずしも半田付けによって固定する必要はなく、例えば接続端子１２の他端側１２ｂに圧入部を設けて、この圧入部をスルーホール３２に圧入してこのスルーホール３２の内周面に配された導電層に圧接するようにしても、基板２０，３０同士の電気的な接続及び固定が可能である。
【００４７】
また、基板２０，３０同士の結合方法においては、本実施形態では、基板接続用コネクタ１０によって基板２０，３０同士を固定しかつ両基板２０，３０に形成された回路導体同士を電気的に接続しているが、基板接続用コネクタ１０は電気的な接続のみに用いて、基板２０，３０同士はネジ止め等で結合してもよい。
【００４８】
さらには、本発明の基板接続用コネクタ１０を用いて基板２０，３０同士を接続するためには、少なくとも両基板２０，３０同士の接続箇所がほぼ直交していればよく、その他の部分の形状は例えば折れ曲がっていても円弧状になっていてもかまわない。従って、本発明は、接続対象基板としてＦＰＣその他のフレキシブル配線材を含むこともできる。
【００４９】
一方、本実施形態では、一方の基板２０の表裏両面に電子部品４０を実装する形態を示したが、電子部品４０を実装する側は必ずしも表裏両面である必要はなく、少なくとも基板２０の表面に電子部品４０を実装する場合には、本発明の電子部品４０及び基板接続用コネクタ１０の効率的な基板２０上への実装を行うことができる。
【００５０】
また、基板接続用コネクタ１０を構成する接続端子１２としては、本実施形態のように断面円形のものだけでなく、断面矩形のもの等も使用することができる。さらには、接続端子１２が接続される基板２０の部分を嵩上げすれば、接続端子１２の一端側１２ａは他端側１２ｂからオフセットするように折り曲げなくとも、直線状のものを用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の基板接続用コネクタを用いて基板同士を接続した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図２】上記基板接続用コネクタ及び基板の分解側面図である。
【図３】本発明に係る一方の基板の電子部品を実装する前の状態を示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】上記基板の背面側に電子部品を実装したときの状態を示す図であり、（ａ）は背面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】上記基板の正面側に接着剤を塗布したときの状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】上記基板の正面側に半田を印刷し、その上に電子部品を乗せ、さらに本発明の基板接続用コネクタを乗せようとする状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】本発明の基板接続用コネクタが一方の基板に実装された状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  基板接続用コネクタ
１２  接続端子
１２ａ  一端側
１２ｂ  他端側
１４  絶縁部材
１４ａ  接着面
２０  一方の基板
３０  他方の基板
３２  スルーホール
４０  電子部品
６０  接着剤
【図１】
2005183091.tif 000003
【図２】
2005183091.tif 000004
【図３】
2005183091.tif 000005
【図４】
2005183091.tif 000006
【図５】
2005183091.tif 000007
【図６】
2005183091.tif 000008
【図７】
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