(57)【要約】【課題】  回路パターン加工において、必要とする物性に応じて使用する部位を選択することができるフレキシブル金属積層体を提供すること。【解決手段】  樹脂層と金属箔が積層された積層体において、樹脂層の厚みが幅方向において、一方の端における厚み（ｔ１）と、もう一方の端における厚み（ｔ２）の比（ｔ１／ｔ２）が、１より大きく１０以下であり、その厚みが幅方向において直線的に変化することを特徴とするフレキシブル金属積層体。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と金属箔が積層された積層体において、樹脂層の厚みが幅方向において、一方の端における厚み（ｔ１）と、もう一方の端における厚み（ｔ２）の比（ｔ１／ｔ２）が、１より大きく１０以下であり、その厚みが幅方向において直線的に変化することを特徴とするフレキシブル金属積層体。
【請求項２】
樹脂層が複数層からなるものであり、少なくともその中の一層の厚みを変化させたものである請求項１記載のフレキシブル金属積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は主に電子機器内で使用される樹脂層と金属層で構成されるフレキシブル金属積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル金属積層体は、カメラ、携帯電話、パソコンなどの電子機器に幅広く使用されている。例えば携帯電話の場合、使用される部分としては液晶部、メイン基板部、中継コネクタ部、ＣＣＤカメラ部、ヒンジ部などに大別することができる。これらの部分は、それぞれフレキシブル金属積層体に対して要求する特性が異なる。例えば、液晶部は寸法安定性が優れるフレキシブル金属積層体を使用する必要があり、またメイン基板部は耐熱性が優れるフレキシブル金属積層体を用いることが求められ、更にヒンジ部は屈曲性が優れるフレキシブル金属積層体を使用する必要がある、といった感じである。
【０００３】
ところが、実際に携帯電話の内部に使用されている部品へフレキシブル金属積層体を加工する場合は、液晶部分については高い寸法安定性が必要とされるが、そこから先に伸びる先端におけるコネクタ部分では寸法安定性は特に必要としない場合が多い。液晶部で高い寸法安定性を要求されるのは、液晶を駆動させる液晶ドライバチップがフレキシブル金属積層体に実装されており、液晶ドライバチップとフレキシブル金属積層体との接続部分はラインスペース間は５０μｍピッチ以下となっているためである。しかし、これに対して配線間接続のためのコネクタ部分は、ラインスペース間は１００μｍピッチ以上となっているため、それほど高い寸法安定性は必要とされていない。
【０００４】
これまで使用されているフレキシブル金属積層体は、その全面において同一の物性を有する構成が求められており、その均一の特性を有するフレキシブル金属積層体から各部位に使用されていたため、使用部位によっては、特に優れた特性を必要としない部分においても、優れた特性を有するものを使用していた。前述の寸法安定性に関して言えば、同一のフレキシブル金属積層体から回路パターンを加工する場合、液晶部で使用される部分は高い寸法安定性が要求されるが、コネクタ部分では高い寸法安定性は要求されないため、同じフレキシブル金属積層体から一括して液晶部の回路パターンとコネクタ部の回路パターンを取得した場合、特にコネクタ部の回路パターンにおいて、必要以上の特性となっており、低い特性で問題ない箇所であるのに関わらず、高い特性のフレキシブル金属積層体が使われているのが現状であり、一番高い特性を必要とする部位に合わせたフレキシブル金属積層体の製造をおこなっており、製造条件が厳しく、製造コストがかかっていた。
【非特許文献１】液晶・小型電子機器用フレキシブル基板開発の最前線（ＩＳＳ産業科学システムズ：ＩＳＳＥＣ  ＰＷＢ新技術フォーラム論文集  ２００３年１１月１９日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、回路パターン加工において、必要とする物性に応じて使用する部位を選択することができるフレキシブル金属積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討した結果、フレキシブル金属積層体において樹脂層の厚みを変化させることにより、フレキシブル金属積層体の発現する物性が異なることを見出し、フレキシブル金属積層体の面内において樹脂層の厚みを連続的に変化させ、面内において発現する物性を異なるフレキシブル金属積層体を製造することにより、回路パターン加工に使用時に必要となる物性に応じて使用する場所を選択して、加工できることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
即ち本発明は、
（１）  樹脂層と金属箔が積層された積層体において、樹脂層の厚みが幅方向において、一方の端における厚み（ｔ１）と、もう一方の端における厚み（ｔ２）の比（ｔ１／ｔ２）が、１より大きく１０以下であり、その厚みが幅方向において直線的に変化することを特徴とするフレキシブル金属積層体。
（２）樹脂層が複数層からなるものであり、少なくともその中の一層の厚みを変化させたものである（１）記載のフレキシブル金属積層体に関するものである。
【発明の効果】
【０００８】
幅方向において樹脂層の厚みを連続的に変化させることにより、幅方向において寸法安定性の異なるフレキシブル金属積層体を得ることができるため、回路パターン加工において、寸法安定性の必要性に応じて使用部分を選択して加工でき、また、製造コストが均一の特性を持つものよりも有利であるフレキシブル金属積層体を提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明は、樹脂層と金属箔が積層された積層体において、樹脂層の厚みが幅方向において、一方の端における厚み（ｔ１）と、もう一方の端における厚み（ｔ２）の比（ｔ１／ｔ２）が、１より大きく１０以下であり、その厚みが幅方向において直線的に変化することを特徴とするフレキシブル金属積層体であり、好ましくは厚みの比が１より大きく８以下であり、より好ましくは厚みの比が１．５より大きく５以下であり、この範囲にすることにより、幅方向に寸法安定性等の変化があり、またボイドなどの欠陥が無いフレキシブル金属積層体を得ることができる。
【００１０】
このような厚みの変化を持つフレキシブル金属積層体の具体的な製造方法は、例えば、図１のような構成のものを製造する場合、樹脂層部分の厚みをコントロールすることにより、製造することが可能である。厚みのコントロール方法としては、ロール上に抱かれた金属箔に樹脂層を塗工するためのリップなどとのギャップを調整する。その調整方法としては、通常、金属箔の両端にギャップ調整器が設置されており、このギャップ調整器により、金属箔とリップとのギャップ量を調整し、両端の厚みの比を上記に示した範囲内に調整する。これは、面内を均一の物性に製造した（即ち、樹脂層の厚みを均一にした）積層体の製造（厚みを均一にするために生産速度を遅くするケースも非常に多い）に比べ、製造時における幅方向の樹脂層厚み均一性の制御を特に行う必要がなく、生産速度も低下させることなく、生産性が高く、コスト的に有利である。
【００１１】
本発明にいう金属積層体の一例を図１に示す。図１に示される金属箔１、金属箔２の材質は、特に限定はないが、好ましい例としては銅箔、ステンレス箔、及びこれらの合金等であり、具体的には銅箔の場合は圧延銅箔、電解銅箔が挙げられる。また、金属箔１及び金属箔２の厚さは、好ましくは１μm以上１００μm以下、より好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、これらは、それぞれ同じ厚みでも異なる厚みでもよい。
【００１２】
本発明のフレキシブル金属積層体において、金属箔に積層する樹脂層は、単層でも構わないが、好ましくは複数層形成されてものであり、少なくともその中の一層の厚みを変化させることが好ましく、複数層厚みを変化させてもいいが、樹脂層全体としてみた場合の、一方の端の厚みと他方の端の厚みが上記範囲内にすることが重要である。
【００１３】
本発明のフレキシブル金属積層体のより好ましい構成としては、金属箔1と金属箔2の間に、樹脂層１、樹脂層２、樹脂層３が設けられることが好ましい。その場合、樹脂層１と樹脂層３は特に限定はないが、熱可塑性樹脂を使用することが好ましく、使用できる熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリアミドイミド系、ポリエーテルイミド系、ポリエーテル系、エポキシ系、アクリル系等が挙げられる。好ましくは、ポリイミド系である。
【００１４】
好ましい熱可塑性ポリイミド樹脂としては、原料としてジアミンと酸二無水物を使用したものであり、好ましいジアミンの例として、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）アミノフェノキシ）ベンゼン等、好ましい酸二無水物として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物等が挙げられる。
【００１５】
樹脂層１、樹脂層３の厚みは、それぞれの厚みあるいは、どちらか一方の厚みが幅方向において、一方の端における厚み（ｔ1）と、もう一方の端における厚み（ｔ２）の比（ｔ１／ｔ２）が１より大きく１０以下であり、その厚みが幅方向において直線的に変化することが好ましい。樹脂層１、樹脂層３の厚みは特に制限はないが、好ましい最大値は、１００μm以下であり、より好ましくは９０μm以下である。
【００１６】
樹脂層２は特に限定はないが、非熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。使用できる非熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリアミドイミド系、ポリエーテルイミド系、ポリエーテル系、エポキシ系、アクリル系等が挙げられる。好ましくは、ポリイミド系である。好ましい非熱可塑性ポリイミド樹脂としては、原料としてジアミンと酸二無水物を使用したものであり、好ましいジアミンの例として、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられ、好ましい酸二無水物として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物等が挙げられる。
【００１７】
樹脂層２が塗工されて形成される場合は、樹脂層全体の厚みが幅方向において、一方の端における厚み（ｔ1）と、もう一方の端における厚み（ｔ２）の比（ｔ１／ｔ２）が１より大きく１０以下であり、その厚みが幅方向において直線的に変化するようにすることが好ましく、樹脂層1および／または3を変化させた場合は、均一の厚みであってもよい。樹脂層1および／または樹脂層3の厚みを変化させていない場合は、樹脂層２の厚みをコントロールして、本発明の厚みの特徴を有する樹脂層を形成する必要がある。樹脂層２としての厚みは、上記値を満たせば特に限定されないが、好ましくは最大値が２００μm以下であり、より好ましくは１００μm以下である。
【００１８】
また、樹脂層２には非熱可塑性ポリイミドフィルムが用いられることも好ましく、具体的な非熱可塑性ポリイミドフィルムとして、非熱可塑性ポリイミドフィルム（宇部興産社製、Upilex（登録商標）シリーズ）、非熱可塑性ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業製、Apical（登録商標）シリーズ）、非熱可塑性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、Kapton（登録商標）シリーズ）等が挙げられる。これらの好ましい厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下より好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下である。
【００１９】
本発明のポリイミド金属積層体の製造方法について更に詳細に述べる。好ましい具体例として、非熱可塑性ポリイミド基体の両面に熱可塑性ポリイミド層を形成し、すなわち、接着テープを製造した後、金属箔と加熱圧着する方法が挙げられる。この接着テープの製造方法について詳細に説明する。非熱可塑性ポリイミド基体上に熱可塑性ポリイミドの溶液、または該熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液（以下、これらを総称してワニスという）を直接塗布・乾燥・キュアすることにより製造することができる。ワニスは、前記の特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水物を溶媒中で重合して得られた溶液である。
【００２０】
塗布の作業性を考慮すると、ワニス中のポリアミック酸またはポリイミドの含有率は５〜７０重量％が好ましい。また２５℃での粘度は１〜１００，０００ｃｐｓ程度が好ましい。利用する溶媒としては、ポリアミック酸またはポリイミドが安定に存在し得る溶媒であればどの溶媒も利用でき、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、Ｎ，Ｎ−ジメチルイミダソリジノン、ヘキサメチルホスフォルアミド等が挙げられる。これらは単独でも混合物でも利用できる。
【００２１】
非熱可塑性ポリイミド基体上にワニスを直接塗布する方法としては、ダイコーター、コンマコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビヤコーター、同時ダイコーター、カーテンコーター、ドクターブレードコーター、スプレーコーター等の公知の方法が採用できる。塗布する厚みを幅方向に変化させる方法としては、ロールに抱かれているフィルムあるいは銅箔などと塗出口であるリップとの距離を片方の端ともう片方の端で異なる距離にすることで、幅方向に厚みを変化することができる。
【００２２】
塗布したワニスを乾燥・キュアする方法は、通常の加熱乾燥炉が利用できる。乾燥炉の雰囲気としては、空気、イナートガス（窒素、アルゴン）等が利用でき、乾燥・キュアの温度としては、溶媒の沸点により適宜選択するが、６０〜６００℃の温度範囲が好適に利用される。乾燥・キュアの時間は、厚み、濃度、溶媒の種類により適宜選択するが０．０５〜５００分程度で行うことが望ましい。
【００２３】
次いで、接着テープの熱可塑性ポリイミド層の表面に金属箔を熱圧着する方法について述べる。熱圧着する前に保護フィルムを剥離して熱可塑性ポリイミド層を露出させる。熱圧着する方法について制限はないが、例えば、代表的方法として、加熱プレス法及び／又は熱ラミネート法が挙げられる。加熱プレス法としては、例えば、接着テープと金属箔をプレス機の所定のサイズに切り出し、重ねあわせを行い加熱プレスにより熱圧着することにより製造できる。加熱温度としては、１５０〜６００℃の温度範囲が好ましい。更に好ましくは２４０〜４００℃の温度範囲で製造できる。加圧力としては、制限はないが、好ましくは０．１〜５００ｋｇ／ｃｍ2 で製造できる。加圧時間としては、好ましくは０．０５〜５０００分の時間範囲が好ましい。また、圧力を平坦化する目的で、鏡面板、クッション材を挟み込むことも好ましい。クッション材としては、シリコンゴムシート、キンヨウボート（キンヨウ社製）を使用することも好ましい。また、熱プレス前に６０〜２００℃の温度範囲で、１〜５０００分の時間範囲で乾燥することも好ましい。
【００２４】
ラミネート方法としては、特に制限はないが、ロールとロール間に挟み込み貼り合わせを行う方法が好ましい。ロールは、金属ロール、ゴムロール等が利用できる。材質に制限はないが、金属ロールとしては、鋼材やステンレス材料が使用される。表面にクロムメッキ等で処理されたロールを使用することが好ましい。ゴムロールとしては、金属ロールの表面に耐熱性のあるシリコンゴム、フッソ系ゴムを使用することが好ましい。ラミネート温度としては、１００〜３００℃の温度範囲が好ましい。加熱方式は、ロールを加熱炉内に設置し、外部から加熱する加熱方式、または、ロール内部に熱媒体を通し内部から加熱する方式のどちらでも好ましい。また、両者併用することでも好ましい。加熱方式は、前記の伝導加熱方式の他、遠赤外等の輻射加熱方式、誘導加熱方式等も利用できる。
【００２５】
熱ラミネート後、加熱アニールすることも好ましい。加熱装置として、通常の加熱炉、オートクレーブ等が利用できる。加熱雰囲気として、空気、イナートガス（窒素、アルゴン等）等が利用できる。加熱方法としては、フィルムを連続的に加熱する方法またはフィルムをコアに巻いた状態で加熱炉に放置する方法のどちらの方法も好ましい。加熱方式としては、伝導加熱方式、輻射加熱方式、及びこれらの併用方式等が好ましい。加熱温度は、２００〜６００℃の温度範囲が好ましい。加熱時間は、０．０５〜５０００分の時間範囲が好ましい。
【００２６】
金属箔１、金属箔２、樹脂層１、樹脂層２、樹脂層３により構成されたフレキシブル金属積層体の寸法安定性の変化は、幅方向にて−０．６％から０．０１％に変化しており、回路加工時に、必要とされる寸法安定性部位の箇所から選択して加工できる。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明を実施例によりさら詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２８】
なお、実施例中の寸法安定性は以下のようにして測定した。
(１)測定装置：JIS C 6471の9.6.1に規定の方法に準じて、具体的には以下に示される装置を使用した。
【００２９】
・装置名称    二次元測定機（クリスタルミュー）
・型番        Ｖ６０６
・メーカー名  株式会社  ミツトヨ
(２)試験片：フレキシブル金属積層体を幅270mm×長さ300mmに切り出されたものをサンプルとした。
(３)測定方法：
ａ） 23±3℃、50±5%の雰囲気下で、試験片を２枚の硝子板の間にはさみ、MD方向の長さを測定し、常態寸法とした。この時の寸法をＭＤ１とする。
【００３０】
ｂ）次に、試験片の両面を全面エッチングし、その後十分に水洗して、23±3℃、50±5%の雰囲気下で24時間放置後、エッチング後の各標点間の距離を測定した。この時の寸法をＭＤ２とする。
寸法安定性は以下の式により求められる。
【００３１】
寸法安定性（％）＝１００＊（ＭＤ２−ＭＤ１）／ＭＤ１
合成例１：非熱可塑性ポリイミド前駆体の合成
ジアミン成分として、パラフェニレンジアミンを７．７モル、４，４’−オキシジアニリンを１．１５モル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルを１．１５モル秤量した。テトラカルボン酸成分として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を５．４モル、ピロメリット酸二無水物を４．４５モル秤量した。Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドとＮ−メチル−２−ピロリドン混合溶媒に溶解し混合した。溶媒の比率は、前者23重量％、後者77重量％であった。反応温度、時間は、23℃、6時間であり、非熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液を得た。
【００３２】
合成例２：熱可塑性ポリイミド前駆体の合成
撹拌機及び窒素導入管を備えた容器に、溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド８５５ｇを加え、これに１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン６９．１６ｇを加え、溶解するまで室温にて撹拌を行った。その後、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物７５．８４ｇを加え、６０℃において撹拌を行い、ポリアミド酸溶液を得た。ポリアミド酸の含有率が１５重量％であった。得られたワニスの一部５００ｇに１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン  １１．３ｇを加え、配合量が固形分に対して１５重量％となるようにし、室温にて２時間攪拌を行ない、熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液を得た。
【００３３】
実施例１
市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）に、合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液をロールコーターにより、乾燥後の厚みが２μｍになるように塗工を行った。当該樹脂層の上に、合成例１で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液を、ダイコーターにより、幅方向における乾燥後の厚さが片方の端で２μｍ、中央で１１μｍ、もう片方の端で２６μｍになるように塗工を行った。更に、当該樹脂層の上に合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液をロールコーターにより、乾燥後の厚みが２μｍになるように塗工を行った。当該塗工において得られた銅箔樹脂積層体の樹脂側に、市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）をロールラミネーターにより２４０℃で圧力１．５ＭＰａの条件で張り合わせ、その後、バッチ式のオートクレーブにて温度２８０℃で４時間窒素雰囲気下でアニールを行い、幅方向において樹脂層の厚みが異なるポリイミドフレキシブル金属積層体を得た。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の幅方向における樹脂層厚みは、片方の端の一番薄い部分は６μｍ、中央が１５μｍ、もう片方の端の一番厚い部分が３０μｍであり、樹脂層が一番薄い部分と樹脂層が一番厚い部分の比が５であった。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の寸法変化率を測定し、幅方向において片方の樹脂層の厚みが６μｍで一番薄い部分は−０．６４％、中央の樹脂層の厚みが３０μｍである部分では−０．０８４％、もう片方の樹脂層の厚みが３０μｍの部分では−０．０１２％という値を得、幅方向において寸法安定性の異なるフレキシブル金属積層体を得た。また、ボイドなどの欠陥は見られなかった。
【００３４】
実施例２
市販のポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン株式会社製、商品名：カプトン（登録商標）８０ＥＮ、厚み２０μｍ）を用い、合成例２で得られたポリアミック酸溶液の一部をロールコーターにより、片面に塗工し、乾燥後の厚さが片方の端で３μm、中央で４５μm、もう片方の端で９０μmになるように、さらに、端から端までの厚みの変化が直線的に変化するようにロールコーターとポリイミド樹脂フィルムのギャップを調整して塗工を行ない、また、もう片面は、合成例２で得られたポリアミック酸溶液の一部をロールコーターにより乾燥後の厚さで３μｍになるように塗工し、１１５℃で２分、１５０℃で２分、１８０℃で２分、２４０℃で２分、エアーフロート方式の乾燥炉にて乾燥を行い、両面が熱可塑性ポリイミド樹脂層である絶縁フィルムを得た。
【００３５】
その後、市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製：ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）に、ロールラミネーターにより２４０℃で圧力１．５ＭＰａの条件で、金属箔と絶縁フィルムを張り合わせ、その後、バッチ式のオートクレーブにて温度２８０℃で４時間窒素雰囲気下でアニールを行い、ポリイミドフレキシブル金属積層体を得た。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の樹脂層の厚みは端の一番薄い部分では２６μｍ、中央では６８μｍ、もう片方の厚い部分では１１３μｍであり、１層の熱可塑性樹脂層が一番薄い部分と樹脂層が一番厚い部分の比が４．３であった。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の寸法変化率を測定し、幅方向において樹脂層の厚みが２６μｍで一番薄い部分は−０．０１％、中央の樹脂層の厚みが６８μｍである部分では−０．０６％、もう片方の樹脂層の厚みが１１３μｍの部分では−１．５４１％という値を得、幅方向において寸法安定性の異なるフレキシブル金属積層体を得た。また、ボイドなどの欠陥は見られなかった。
【００３６】
比較例１
市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）に、合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液をロールコーターにより、乾燥後の厚みが２μｍになるように塗工を行った。当該樹脂層の上に、合成例１で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液を、ダイコーターにより、幅方向における乾燥後の厚さが片方の端で２μｍ、中央で３１μｍ、もう片方の端で６６μｍになるように塗工を行った。更に、当該樹脂層の上に合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液をロールコーターにより、乾燥後の厚みが２μｍになるように塗工を行った。当該塗工において得られた銅箔樹脂積層体の樹脂側に、市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）をロールラミネーターにより２４０℃で圧力１．５ＭＰａの条件で張り合わせ、その後、バッチ式のオートクレーブにて温度２８０℃で４時間窒素雰囲気下でアニールを行い、幅方向において樹脂層の厚みが異なるポリイミドフレキシブル金属積層体を得た。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の幅方向における樹脂層厚みは、片方の端の一番薄い部分は６μｍ、中央が３５μｍ、もう片方の端の一番厚い部分が７０μｍであり、樹脂層が一番薄い部分と樹脂層が一番厚い部分の比が１１．７であった。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の寸法変化率を測定し、幅方向において片方の樹脂層の厚みが６μｍで一番薄い部分は−０．６４％、中央の樹脂層の厚みが３５μｍである部分では−０．００４％、もう片方の樹脂層の厚みが７０μｍの部分では０．０１９４％という値を得た。しかし、幅方向において厚みの比が１０を超えていたため、ラミネート時の圧力不均一によりボイドが発生した。
【００３７】
比較例２
市販のポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン株式会社製、商品名：カプトン（登録商標）８０ＥＮ、厚み２０μｍ）を用い、合成例２で得られたポリアミック酸溶液の一部をロールコーターにより、片面に塗工し、乾燥後の厚さが片方の端で１μm、中央で１００μm、もう片方の端で２２５μmになるように、さらに、端から端までの厚みの変化が直線的に変化するようにロールコーターとポリイミド樹脂フィルムのギャップを調整して塗工を行ない、また、もう片面は、合成例２で得られたポリアミック酸溶液の一部をロールコーターにより乾燥後の厚さで１μｍになるように塗工し、１１５℃で２分、１５０℃で２分、１８０℃で２分、２４０℃で２分、エアーフロート方式の乾燥炉にて乾燥を行い、両面が熱可塑性ポリイミド樹脂層である絶縁フィルムを得た。
【００３８】
その後、市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）に、ロールラミネーターにより２４０℃で圧力１．５ＭＰａの条件で、金属箔と絶縁フィルムを張り合わせ、その後、バッチ式のオートクレーブにて温度２８０℃で４時間窒素雰囲気下でアニールを行い、ポリイミドフレキシブル金属積層体を得た。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の樹脂層の厚みは一番薄い部分では２２μｍ、中央では１２１μｍ、もう片方の厚い部分では２４６μｍであり、樹脂層が一番薄い部分と樹脂層が一番厚い部分の比が１１であった。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の寸法変化率を測定し、幅方向において樹脂層の厚みが２２μｍで一番薄い部分は−０．０１％、中央の樹脂層の厚みが１２１μｍである部分では−０．０６％、もう片方の樹脂層の厚みが２４６μｍの部分では−３．８％という値を得た。しかし、幅方向において厚みの比が１０を超えていたため、ラミネート時の圧力不均一によりボイドが発生した。
【００３９】
比較例３
市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）に、合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液をロールコーターにより、乾燥後の厚みが２μｍになるように塗工を行った。当該樹脂層の上に、合成例１で得られた非熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液を、ダイコーターにより、乾燥後の厚保さが２５μｍになるように塗工を行った。更に、当該樹脂層の上に合成例２で得られた熱可塑性ポリイミド前駆体のポリアミック酸溶液をロールコーターにより、乾燥後の厚みが２μｍになるように塗工を行った。当該塗工において得られた銅箔樹脂積層体の樹脂側に、市販の圧延銅箔（ジャパンエナジー製ＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ  １８μm）をロールラミネーターにより２４０℃で圧力１．５ＭＰａの条件で張り合わせ、その後、バッチ式のオートクレーブにて温度２８０℃で４時間窒素雰囲気下でアニールを行い、幅方向において樹脂層の厚みが同じであるポリイミドフレキシブル金属積層体を得た。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の幅方向における樹脂層厚みは、全面において３１μｍであり、幅方向における厚みの比は１であった。得られたポリイミドフレキシブル金属積層体の寸法変化率を測定し、幅方向において片方の端では、−０．０１４％、中央では−０．０１４％、もう片方の端では−０．０１４％という値を得、幅方向において寸法安定性の異なるフレキシブル金属積層体は得られなかった。また、幅方向において全面に厚みを均一にするために、ラインスピードを低下させたために、生産性が低下した。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のフレキシブル金属積層体は、回路パターン加工された後に携帯電話などの電子機器類に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の構成の一例を示す。
【図１】
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