(57)【要約】【課題】  貼合せ基板を面内で個々の単位毎に分離切断する際に、精度良く、高効率で切断することができる貼合せ基板の切断方法を提供する。【解決手段】  本発明の貼合せ基板の製造方法は、一対の基板１１０，１２０を貼り合わせてなる貼合せ基板１００ｂの製造方法であって、前記一対の基板１１０，１２０のそれぞれを支持台６９，７１にて支持する支持工程と、前記支持台６９，７１を互いに近接させることで、各基板１１０，１２０の貼り合わせを行う貼合せ工程とを含み、前記支持工程において、前記支持台６９，７１として、その基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量ｗと略等しい湾曲面を備える支持台を用いることを特徴とする。【選択図】      図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板を貼り合わせてなる貼合せ基板の製造方法であって、
前記一対の基板のそれぞれを支持台にて支持する支持工程と、
前記支持台を互いに近接させることで、各基板の貼り合わせを行う貼合せ工程とを含み、
前記支持工程において、前記支持台として、その基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備える支持台を用いることを特徴とする貼合せ基板の製造方法。
【請求項２】
前記支持工程は、前記支持台の基板支持面に対して前記基板を吸着させる吸着工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板の製造方法。
【請求項３】
前記一対の基板として、それぞれ同一材料で且つ同一厚さの第１基板及び第２基板を用い、前記第１基板の前記支持工程前の反り量をｘ、前記第２基板の前記支持工程前の反り量をｙとしたとき、前記支持台の基板支持面の反り量ｚが、概ねｚ＝（ｘ＋ｙ）／２を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の貼合せ基板の製造方法。
【請求項４】
前記貼合せ工程を仮貼合せ工程とし、該仮貼合せ工程後、基板の位置ずれの有無を確認し、その後、さらに貼合せ強度を高める本貼合せ工程を行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の貼合せ基板の製造方法。
【請求項５】
一対の基板を貼り合わせてなる貼合せ基板を製造するための製造装置であって、
前記一対の基板のそれぞれを支持しつつ、各基板を対向させつつ互いに近接させることで、各基板の貼り合わせを行う支持台を含み、
前記支持台は、その基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備えることを特徴とする貼合せ基板の製造装置。
【請求項６】
前記一対の基板として、それぞれ同一材料で且つ同一厚さの第１基板及び第２基板を用い、前記第１基板の貼合せ前の反り量をｘ、前記第２基板の貼合せ前の反り量をｙとしたとき、前記支持台の基板支持面の反り量ｚが、概ねｚ＝（ｘ＋ｙ）／２を満たすことを特徴とする請求項５に記載の貼合せ基板の製造装置。
【請求項７】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板を請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法により貼り合わせることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項８】
前記一対の基板を支持台にて支持する前に、
各基板上に電極及び配向膜を形成する工程と、
少なくとも一方の基板上に枠状のシール材を塗布する工程と、
該枠状のシール材の内側に液晶を配置する工程と、を含むことを特徴とする請求項７に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼合せ基板の製造方法及び製造装置、並びに液晶装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置等の分野で表示デバイスとして液晶装置が広く使用されている。液晶装置は、液晶パネル及び駆動用電気回路等からなるものであり、液晶パネルは、一般に、離間して対向配置された一対の基板の間隙に電気光学材料としての液晶材料を挟持させた構成を有している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
従来、この種の液晶パネルを製造する際には、基板の一方の内側面に接着剤等のシール材を額縁状に形成し、そのシール材の内側にディスペンサ等により液晶を滴下する。そして、真空中にてこれらの基板の貼り合わせを行い、大気解放後、加熱処理や光照射処理により接着剤を硬化させる。基板の貼り合わせにおいては、顕微鏡等を用いて基板同士を位置合わせ（アライメント）した後に、真空チャンバ内で各基板をチャック装置を用いてそれぞれ保持し、双方の基板を重ね合わせて加圧することで基板間のシール材を押しつぶして圧着している。
【特許文献１】特開２０００−６６１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には以下のような問題が存在する。つまり、チャック装置により基板同士を重ね合わせて加圧する際、加圧により基板が一旦平坦化するが、各基板には元々反りが生じているため、加圧を解放すると、元々の反り量に応じて貼り合わされた基板（貼合せ基板）に反り（反り戻り）が生じることとなる。そして、このような加圧解放時の反り発生により上下基板の間にずれが生じ、その結果、製造される液晶装置の信頼性を低下させる惧れがある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、簡便な手法により貼り合わせ時の基板間のずれ発生を防止ないし抑制し、信頼性の高い貼合せ基板を製造することが可能な製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。また、特にこのような貼合せ基板の製造方法を用い、表示不良等の不具合発生の少ない、信頼性の高い液晶装置を製造可能な液晶装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の貼合せ基板の製造方法は、一対の基板を貼り合わせてなる貼合せ基板の製造方法であって、前記一対の基板のそれぞれを支持台にて支持する支持工程と、前記支持台を互いに近接させることで、各基板の貼り合わせを行う貼合せ工程とを含み、前記支持工程において、前記支持台として、その基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備える支持台を用いることを特徴とする。
【０００７】
このような貼合せ基板の製造方法によると、支持台の基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備えるため、該支持台にて支持した各基板を貼り合わせる際に各基板が平坦化することなく、該湾曲面に沿った反りを維持しながら貼り合わせが行われることとなる。したがって、支持台から解放した後（つまり貼合せ工程が終了した後）、生成される貼合せ基板において、従来のような反り戻りが生じ難く、湾曲面に沿った反りを維持したままの貼合せ基板が製造される。その結果、該反り戻り時の基板間の位置ずれが発生し難く、ひいては信頼性の高い貼合せ基板を製造することが可能となる。
【０００８】
なお、支持台は各基板毎に用意され、各基板を対向させる形にて支持するものとしている。そして、各基板を支持した各支持台は、各基板を貼合せ方向に加圧して貼り合わせを行うものとしている。また、本発明における支持工程は、支持台の基板支持面に対して基板を吸着させる吸着工程を含むものとすることができる。このように支持台の基板支持面に対して吸着により基板を支持する場合、基板支持面の形状に沿って貼り合わせが行われるため、該支持基板面を湾曲形状とすることで一層反り戻りの発生を防止ないし抑制することが可能となる。
【０００９】
また、本発明の貼合せ基板の製造方法において、前記一対の基板として、それぞれ同一材料且つ同一の厚さの第１基板及び第２基板を用い、前記第１基板の前記支持工程前の反り量をｘ、前記第２基板の前記支持工程前の反り量をｙとしたとき、前記支持台の基板支持面の反り量ｚが、概ねｚ＝（ｘ＋ｙ）／２を満たすものとすることができる。本発明者が鋭意検討したところ、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量は、貼り合わせ前の各基板の反り量の平均値と概ね等しいことが分かった。そこで、支持台の基板支持面の反り量ｚを、各基板の貼り合わせ前（支持前）の反り量の平均値（（ｘ＋ｙ）／２）と略等しく設計したところ、貼り合わせ後の反り戻りが殆ど生じず、貼合せの位置ずれが極めて生じ難い貼合せ基板を提供することができるようになった。
【００１０】
前記貼合せ工程を仮貼合せ工程とし、該仮貼合せ工程後、基板の位置ずれの有無を確認し、その後、さらに貼合せ強度を高める本貼合せ工程を行うものとすることができる。このように、支持台にて基板を支持した形にて各基板を貼り合わせた後に、基板の位置ずれの有無を確認し、さらに貼合せ強度を高める本貼合せ工程を行うことで、貼り合わせの位置精度と、貼合せ強度を一層高めることが可能となる。
【００１１】
次に、上記課題を解決するために、本発明の貼合せ基板の製造装置は、一対の基板を貼り合わせてなる貼合せ基板を製造するための製造装置であって、前記一対の基板のそれぞれを支持しつつ、各基板を対向させつつ互いに近接させることで、各基板の貼り合わせを行う支持台を含み、前記支持台は、その基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備えることを特徴とする。
【００１２】
このような製造装置によると、支持台の基板支持面が、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備えるため、該支持台にて支持した各基板を貼り合わせる際に各基板が平坦化することなく、該湾曲面に沿った反りを維持しながら貼り合わせを行うことが可能となる。したがって、このような製造装置を用いて貼合せ基板を製造する場合、基板を支持台から解放した後（つまり貼合せ工程が終了した後）、生成される貼合せ基板において、従来のような反り戻りが生じ難く、湾曲面に沿った反りを維持したままの貼合せ基板を製造できるようになる。その結果、該反り戻り時の基板間の位置ずれが発生し難く、ひいては信頼性の高い貼合せ基板を製造することが可能となる。
【００１３】
なお、一対の基板として、それぞれ同一材料且つ同一の厚さの第１基板及び第２基板を用いた場合、第１基板の貼合せ前の反り量をｘ、第２基板の貼合せ前の反り量をｙとしたとき、支持台の基板支持面の反り量ｚが、概ねｚ＝（ｘ＋ｙ）／２を満たすものとすることができる。このように支持台の基板支持面の反り量ｚを、各基板の貼り合わせ前（支持前）の反り量の平均値（（ｘ＋ｙ）／２）と略等しく設計し、当該製造装置を用いて貼り合わせを行ったところ、貼り合わせ後の反り戻りが殆ど生じず、貼合せの位置ずれが極めて生じ難い貼合せ基板を提供することができるようになった。
【００１４】
次に、本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板を上述の方法により貼り合わせることを特徴とする。この場合、液晶層を挟持する各基板の貼り合わせの位置精度が非常に高いものとなるため、信頼性の高い液晶装置を提供することが可能となる。なお、前記一対の基板を支持台にて支持する前に、各基板上に電極及び配向膜を形成する工程と、少なくとも一方の基板上に枠状のシール材を塗布する工程と、該枠状のシール材の内側に液晶を配置する工程とを含むものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
まず、本発明の貼合せ基板の製造方法を用いて製造される液晶装置の一実施の形態について説明する。図１は本発明に係る液晶装置について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、図２は図１のＨ−Ｈ'線に沿う断面図である。また、図３は、液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図であり、図４は液晶装置の部分拡大断面図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１６】
図１及び図２において、本実施形態の液晶装置１００は、対をなすＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが光硬化性のシール材５２によって貼り合わされ、このシール材５２によって区画された領域内に液晶５０が封入、保持されている。シール材５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されてなり、液晶注入口を備えず、封止材にて封止された痕跡がない構成となっている。
【００１７】
シール材５２の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成されている。シール材５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００１８】
なお、液晶装置１００においては、使用する液晶５０の種類、すなわち、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。また、液晶装置１００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２０において、ＴＦＴアレイ基板１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００１９】
このような構造を有する液晶装置１００の画像表示領域においては、図３に示すように、複数の画素１００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素１００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、・、Ｓｎを供給するデータ線６ａがＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、・、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ３０のゲートには走査線３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、・、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【００２０】
画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、・、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、・、Ｓｎは、図２に示す対向基板２０の対向電極２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、・、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極９と対向電極２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量６０が付加されている。例えば、画素電極９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶装置１００を実現することができる。
【００２１】
図４は液晶装置１００の部分拡大断面図であって、ガラス基板１０'を主体として構成されるＴＦＴアレイ基板１０上には、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を主体とする透明電極にて構成された画素電極９がマトリクス状に形成されており（図３参照）、これら各画素電極９に対して画素スイッチング用のＴＦＴ３０（図３参照）がそれぞれ電気的に接続されている。また、画素電極９が形成された領域の縦横の境界に沿って、データ線６ａ、走査線３ａおよび容量線３ｂが形成され、ＴＦＴ３０がデータ線６ａおよび走査線３ａに対して接続されている。すなわち、データ線６ａは、コンタクトホール８を介してＴＦＴ３０の高濃度ソース領域１ａに電気的に接続され、画素電極９は、コンタクトホール１５及びドレイン電極６ｂを介してＴＦＴ３０の高濃度ドレイン領域に電気的に接続されている。なお、画素電極９の表層にはポリイミド主体として構成される膜に対してラビング処理を行った配向膜１２が形成されている。
【００２２】
一方、対向基板２０においては、対向基板側のガラス基板２０'上であって、ＴＦＴアレイ基板１０上の画素電極９の縦横の境界領域と対向する領域に、ブラックマトリクスまたはブラックストライプと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側（液晶層側）にはＩＴＯ膜からなる対向電極２１が形成されている。また、対向電極２１の上層側には、ポリイミド膜からなる配向膜２２が形成されている。そして、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶５０がシール材５２（図１参照）により基板内に封入されている。
【００２３】
以上のような構成の液晶装置１００を製造するに際し、大型基板で一括して複数の液晶装置のＴＦＴ基板と対向基板を重ね合わせた後、個々の液晶装置の大きさに切断する、いわゆる多面取りを採用している。つまり、大型の基板同士を、液晶層を介して貼り合わせる貼合せ工程を含むものとしている。
【００２４】
以下、液晶装置の製造方法の一実施形態について、シール材の形成から、液晶滴下、基板貼り合わせ、シール材硬化に至る工程を説明する。図５は、貼合せ基板の製造装置６１の概略構成図である。
製造装置６１は、基板の給材及び除材を行う基板給除部６２を挟んだ両側に配置された材料供給部６３及び基板貼り合わせ部６４を主体に構成されている。なお、以下の説明では、基板の表面に沿う方向をＸ方向（例えば図５中、左右方向）及びＹ方向（例えば図５中、紙面と垂直な方向）とし、ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向として説明する。
【００２５】
材料供給部６３は、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及び閘方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動自在なテーブル６５と、テーブル６５の上方に配設され液晶材料を滴下する液晶滴下部６６と、液晶滴下部６６の近傍に配設されシール材を塗布するシール材塗布部６７とを主体に構成されている。そして、テーブル６５の移動と同期して液晶滴下部６６から液晶材料が滴下され、シール材塗布部６７からシール材が塗布されることで、基板上の所定位置に液晶及びシール材を配置（供給）することができる。
【００２６】
基板貼り合わせ部６４は、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及び閘方向に移動自在な基台６８、基台６８上に設置された下テーブル（支持台）６９、下テーブル６９の上方に配置された真空チャンバ７０、真空チャンバ７０内に下テーブル６９と対向配置された上テーブル（支持台）７１、上テーブル７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下テーブル６９に向けて加圧する加圧機構７２、真空チャンバ７０に形成された覗き窓７０ａを介して基板上のアライメントマークを検出するアライメント用顕微鏡７４、シール材５２を硬化させる紫外線を照射する水銀ランプ等のＵＶランプ（図示せず）を主体に構成されている。
【００２７】
下テーブル６９及び上テーブル７１は、互いに対向する基板吸着面（基板支持面）６９ａ、７１ａでそれぞれ基板を真空吸着するための吸着機構（図示せず）、及び各テーブル６９、７１を冷却・加熱するための温度調節機構（図示せず）をそれぞれ備えている。真空チャンバ７０には、ドライエアやドライ窒素等の乾燥気体を真空チャンバ７０内に供給する気体供給源７７が気体供給部７５を介して接続されている。また、真空チャンバ７０には、収容空間７０ｂ内の気体を排気（真空引き）するための吸引装置（真空ポンプ）７８が排気部７６を介して接続されている。
【００２８】
ここで、各テーブル６９，７１の基板吸着面６９ａ，７１ａは、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を有している。これは、基板貼り合わせ時において、各基板が平坦化することを防止するものであり、その結果、各基板は、該湾曲面に沿った反りを維持しながら貼り合わせが行われることとなる。したがって、支持台から解放した後（つまり貼合せ工程が終了した後）、生成される貼合せ基板において、反り（反り戻り）が生じ難いものとなる。
【００２９】
続いて、上記の製造装置６１を用いて液晶装置１００を製造する手順について説明する。まず、図４に示すように、ガラス基板（ここでは大型のガラス基板）１０'上にＴＦＴ３０を形成し、さらに画素電極９及び配向膜１２等を形成して大型のＴＦＴアレイ基板を得る一方、ガラス基板（ここでは大型のガラス基板）２０'上に遮光膜２３、対向電極２１、配向膜２２等を形成して大型の対向基板を得る。なお、以下の説明においては、大型のＴＦＴアレイ基板を下基板１１０或いは基板１１０と称し、大型の対向基板を上基板１２０或いは基板１２０と称する。また、各基板１１０，１２０は、液晶装置１００に適用される一対の基板１０，２０よりも大型の基板であって、この大型の基板１１０，１２０を貼り合わせた後に個々の液晶装置に対応した大きさに切断するものとしている。
【００３０】
まず、対向電極等が形成された上基板１２０を、図５に示した基板給除部６２から基板貼合せ部６４に供給する。そして、基板貼合せ部６４において、図示しない吸着機構を作動させて上テーブル７１の基板吸着面７１ａに対して該上基板１２０を吸着させる（図６（ｂ）参照）。
【００３１】
続いて、ＴＦＴ等が形成された下基板１１０を、図５に示した基板給除部６２から材料供給部６３のテーブル６５上に給材し、図６（ａ）に示すように、テーブル６５を移動させつつシール材塗布部６７からシール材を塗布して閉ざされた枠状（図１参照、符号５２）に形成する。また、テーブル６５を移動させつつ液晶滴下部６６から液晶を滴下して、図６（ａ）に示すように、シール材５２で囲まれた所定位置に液晶５０を配置する。なお、図６（ａ）では、便宜上、液晶５０は１ヶ所に形成するように図示しているが、実際には下基板１１０に形成すべきパネル数に対応して滴下・形成する。また、シール材塗布と液晶滴下とは並行して行うことも可能である。
【００３２】
このように、液晶が滴下された下基板１１０を基板給除部６２により、図６（ｂ）に示すように、下テーブル６９上に給材する。そして、上基板１２０と同様に、より確実に下基板１１０を下テーブル６９に保持させるために、吸着機構により真空吸着して下基板１１０を保持する。
【００３３】
次に、図６（ｃ）に示すように、真空チャンバ７０を下降させて下テーブル６９に当接させ、収容空間７０ｂを密封状態に閉塞する。この後、排気部７６により負圧吸引して収容空間７０ｂ内を略真空状態とする。収容空間７０ｂ内が略真空状態となったら、図７（ａ）に示すように、アライメント用顕微鏡７４を用いて、上基板１２０に形成されたアライメントマーク（図示せず）を覗き窓７０ａを介して取り込むとともに、基台６８を移動させることで下基板１１０に形成されたアライメントマークを上基板１２０のアライメントマークに合わせる。これにより、上基板１２０と下基板１１０とが位置合わせされる。
【００３４】
なお、収容空間７０ｂ内の真空引きと、各基板１１０，１２０の位置合わせとは、同時に並行して実施してもよい。この場合、製造時間を短縮することができる。また、上テーブル７１には、アライメント用顕微鏡７４及び覗き窓７０ａの直下の位置に貫通孔７１ｂが形成されており、この貫通孔７１ｂを介して各基板１１０，１２０のアライメントマークを検出することができる。
【００３５】
各基板１１０，１２０が位置合わせされたら、図７（ｂ）に示すように、加圧機構７２により上テーブル７１を下降（相対移動）させて対向する各基板１１０，１２０を貼り合わせ、さらに下テーブル６９に向けて加圧することにより、シール材５２を押しつぶして各基板１１０，１２０を圧着する。この加圧・圧着により、基板１１０，１２０の相対位置関係が僅かにずれることがある。そこで、この位置ずれを補正するために、図７（ｃ）に示すように、これら基板１１０，１２０を加圧した状態で基台６８を駆動して再アライメントを行う。
【００３６】
そして、基板１１０、１２０の位置合わせが完了すると、ＵＶランプにより紫外線を照射してシール材５２を硬化させる。なお、シール材５２が熱硬化型であれば、硬化に適した温度に加熱してもよい。この後、図８（ａ）に示すように、上テーブル７１の基板吸着を解除し、加圧機構７２を駆動して上テーブル７１を上昇させる。また、気体供給部７５により収容空間７０ｂ内に大気を導入して大気圧に戻す。
【００３７】
真空チャンバ７０の収容空間７０ｂが大気圧になったら、図８（ｂ）に示すように、真空チャンバ７０を上昇させる。そして、下テーブル６９に載置されている基板（この場合は各基板１１０，１２０が貼り合わされた貼合せ基板）を基板給除部６２により除材する。このようにして得られた大型の貼合せ基板を予め定められた各液晶装置毎に分離・切断することで、上述した液晶装置１００の製造が完了する。
【００３８】
以上のような本実施の形態の製造方法によると、大型の基板１１０，１２０同士を貼り合わせ、得られた貼合せ基板を分離・切断することで個々の液晶装置１００を得ている。ここで、上記貼り合わせ基板、ひいては液晶装置１００を製造する製造装置６１において、特に基板貼り合わせ部６４では、基板１１０，１２０を吸着（支持）するテーブル６９，７１の基板吸着面６９ａ，７１ａが湾曲面にて構成されている。具体的には、テーブル６９，７１の基板吸着面６９ａ，７１ａが、貼り合わせ後の貼合せ基板の反り量と略等しい湾曲面を備えるため、各テーブル６９，７１にて支持した各基板１１０，１２０を貼り合わせる際に各基板１１０，１２０が平坦化することなく、該湾曲面に沿った反りを維持しながら貼り合わせが行われることとなる。したがって、貼り合わせが終了した後、生成される貼合せ基板において反り（基板が平坦化した後の反り戻り）が生じ難く、湾曲面に沿った反りを維持したままの貼合せ基板が製造される。その結果、基板間の位置ずれが発生し難く、ひいては信頼性の高い貼合せ基板、つまり液晶装置を製造することが可能とされている。
【００３９】
図９は、各基板１１０，１２０の貼り合わせに伴う基板の反り変化を示す説明図で、図１１は、各基板１１０，１２０の貼り合わせ前後の反り量を示す説明図である。なお、図１１に示すように、各基板１１０，１２０の反り量は基板面内のＸ方向及びＹ方向のそれぞれについて測定しており、図中丸印は下基板１１０の反り量を、図中三角印は上基板１２０の反り量を示している。また、各基板１１０，１２０について、黒塗りは貼り合わせ前の反り量を示しており、白抜きは貼り合わせ後の反り量を示している。
【００４０】
図９（ａ）に示すように、貼り合わせ前、つまりテーブル６９，７１への吸着前には、上基板１２０の反り量がｘ、下基板１１０の反り量がｙであったとする。この場合、図９（ｃ）に示す貼り合わせ後の貼合せ基板１００ｂの反り量ｗは、図１１に示すように変化の大きいＸ方向について概ね（ｘ＋ｙ）／２となる。つまり、本実施の形態のように各基板１１０，１２０を同一材料のガラス基板にて構成し、しかもその厚さを概ね等しく構成した場合、貼り合わせ後の貼合せ基板１００ｂにおいては、その反り量ｗは（ｘ＋ｙ）／２となる。したがって、本実施の形態のように、テーブル６９，７１の基板吸着面６９ａ，７１ａの反り量ｚ（図９（ｂ）参照）を、貼り合わせ基板１００ｂの反り量ｗと等しくするということは、つまり貼り合わせ前の各基板１１０，１２０の反り量の平均値に設定するということである。なお、ここで「反り量」とは、基板の外端を結ぶ面と湾曲した基板内面との最大距離を意味している。また、本実施の形態においてＹ方向の反り量変化は誤差程度である。
【００４１】
このように、テーブル６９，７１の基板支持面６９ａ，７１ａの反り量ｚを、各基板１１０，１２０の貼り合わせ前の反り量の平均値（（ｘ＋ｙ）／２）と略等しく設計することで、貼り合わせ後の反り戻りが殆ど生じず、したがって貼合せの位置ずれが極めて生じ難い貼合せ基板を提供でき、ひいては信頼性の高い液晶装置を提供できるようになる。以上のような製造装置６１を用いた貼合せ基板の製造方法は、上記液晶装置を製造する場合以外にも、例えば有機ＥＬ装置等の一対の基板を貼り合わせた構成の電気光学装置の製造工程等に対しても適用することができる。
【００４２】
次に、本発明の製造方法により得られた液晶装置１００を備える電子機器の例について図１０を参照して説明する。図１０は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０において、携帯電話（電子機器）６００は、液晶装置１００を用いた表示部６０１を備える。このような電子機器は、上述した液晶装置１００を表示部６０１として備えているので、高精度に基板が貼り合わされた、高品質の電子機器を実現することができる。
【００４３】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態の例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施の形態の液晶装置を対向基板の側から見た平面図。
【図２】図１のＨ−Ｈ'線に沿う断面図。
【図３】図１の液晶装置の等価回路図。
【図４】図１の液晶装置の部分拡大断面図。
【図５】貼り合わせ基板の製造装置の一例を示す概略構成図。
【図６】貼り合わせ基板の製造プロセスの一例を示す説明図。
【図７】図６に続く製造手順の一例を示す説明図。
【図８】図７に続く製造手順の一例を示す説明図。
【図９】貼り合わせに伴う基板の反り変化を示す説明図。
【図１０】電子機器の一例を示す斜視図。
【図１１】基板の貼り合わせ前後の反り量を示す説明図。
【符号の説明】
【００４５】
１０…下基板（ＴＦＴアレイ基板）、２０…上基板（対向基板）、５０…液晶、５２…シール材、６１…製造装置、６９，７１…テーブル（支持台）、６９ａ，７１ａ…基板吸着面（基板支持面）、１００…液晶装置、１１０…下基板（大型基板）、１２０…上基板（大型基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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