(57)【要約】  【課題】  発光素子の発光する光の放射強度を高くすることにより、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置を提供すること。  【解決手段】  発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子５の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面の外周部に搭載部１ａを取り囲んで設けられた枠状の反射部材２と、搭載部１ａに形成された、発光素子５が導電性接着材８を介して電気的に接続される導体層７とを具備しており、導体層７は、発光素子５の外周よりも内側に位置する上面に凸部９が形成されている。【選択図】  図１
2005183899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に発光素子の搭載部を有する基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を取り囲んで設けられた枠状の反射部材と、前記搭載部に形成された、前記発光素子が導電性接着材を介して電気的に接続される導体層とを具備しており、前記導体層は、前記発光素子の外周よりも内側に位置する上面に凸部が形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に前記導電性接着材を介して搭載された発光素子と、前記発光素子を覆う透明部材とを具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項２記載の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子15を収納するための発光素子収納用パッケージを図３に示す。図３において、発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子15を搭載するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａから基体の外面にかけて形成された、発光素子収納用パッケージの内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる導体層17が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11上面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されているとともに、内周面が発光素子15が発光する光を反射する反射面12ｂとされている枠状の反射部材12とから主に構成されている。
【０００３】
そして、この発光素子収納用パッケージの搭載部11ａに発光素子15を搭載するとともに発光素子15の電極を導体層17に電気的に接続し、反射部材12の内側に発光素子15を覆うように、発光素子15が発光する光を励起して長波長変換する蛍光体を含有した透明部材13を充填することにより発光装置となる。
【０００４】
この発光装置は、発光素子15から発光される近紫外光や青色光を透明部材13に含有された赤色、緑色、青色、黄色などの複数の蛍光体で波長変換して白色光を得ることができる。
【０００５】
基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上面に導体層17がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体11の内部に設置固定される。
【０００６】
また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されるとともに内周面に光を反射する反射面12ｂが設けられる枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。
【０００７】
さらに、反射部材12の反射面12ｂは、貫通孔12ａの内周面を研磨して平坦化することにより、あるいは、貫通孔12ａの内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより、発光素子15からの光を効率よく反射可能なものとして形成される。そして、反射部材12は、半田，銀（Ａｇ）ロウ等の導電性接着材または樹脂接着材等の接合材により、載置部11ａを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上面に接合される。
【０００８】
発光素子15は、搭載部11ａに配置した導体層17に発光素子15の下面に設けられた電極を介して電気的に接続される。発光素子15の電極と導体層17とは、半田やＡｇペースト（Ａｇ粒子を含有する樹脂）等の導電性接着材18によって接合される。
【０００９】
透明部材13は、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成り、ディスペンサー等の注入機で発光素子15を覆うように反射部材12の内部に充填しオーブンで熱硬化させることにより形成され、発光素子15からの光を蛍光体により長波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる。
【００１０】
この発光装置は、外部電気回路（図示せず）から供給される電流電圧によって発光素子15を起動させ、可視光を発光し発光装置として使用される。その適応範囲は各種インジケーター、光センサー、ディスプレイ、ホトカプラ、バックライト光源や光プリントヘッドなどに利用される。
【００１１】
近年、上記の発光装置を照明用として利用する動きが増加しており、放射強度、放熱特性において、より高特性の発光装置が要求されている。また、発光素子を使用した発光装置においては長寿命性を期待するところも少なくない。
【特許文献１】特開2003-37298号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来の発光装置においては、搭載部11ａの導体層17に発光素子15を接合固定する際、導電性接着材18が導体層17をはみ出て拡がる等して、導電性接着材18の厚みがばらつきやすいため、発光素子15が傾いた状態で接合されやすいという問題点があった。発光素子15が傾いた状態で搭載部11ａに搭載されると、発光素子15から発光した光を反射部材12で所望の放射角度で反射させて外部へ良好に出射させることが困難となり、発光装置から発光する光の放射強度が低下しやすいという問題点を有していた。
【００１３】
また、導体層17上に発光素子15を接合固定するための導電性接着材18の厚みがばらつくと、発光素子15から発生する熱を導電性接着材18および基体11を経由させて外部に効率よく放散させることが困難となる。その結果、発光素子15の温度が上昇し、発光素子15から発光する光の放射強度が低下しやすくなり、発光装置から発光する光の放射強度を安定に保つことができなくなるという問題点を有していた。
【００１４】
さらに、導体層17と発光素子15とを接合するための導電性接着材18が発光素子15の外周よりも外側に流れ出て、この流れ出た導電性接着材18が基体11の上面を覆うことにより、発光素子15や蛍光体から発せられる光が流れ出た導電性接着材18で吸収されやすくなり、発光装置から放射される光の放射強度の低下、輝度や演色性の低下が生じやすくなるという問題点を有していた。
【００１５】
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子の搭載部を有する基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を取り囲んで設けられた枠状の反射部材と、前記搭載部に形成された、前記発光素子が導電性接着材を介して電気的に接続される導体層とを具備しており、前記導体層は、前記発光素子の外周よりも内側に位置する上面に凸部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に前記導電性接着材を介して搭載された発光素子と、前記発光素子を覆う透明部材とを具備していることを特徴とする。
【００１８】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子の搭載部を有する基体と、基体の上面の外周部に搭載部を取り囲んで設けられた枠状の反射部材と、搭載部に形成された、発光素子が導電性接着材を介して電気的に接続される導体層とを具備しており、導体層は、発光素子の外周よりも内側に位置する上面に凸部が形成されていることから、凸部によって発光素子を導体層より上側に持ち上げ、発光素子の下面と導体層の上面との間に確実に隙間を設けることができる。これによって、導電性接着材が発光素子の重さによって押し流されて導体層をはみ出て拡がることを防止でき、導体層上に導電性接着材を均一な厚さに形成して発光素子を導体層に水平に載置させることができる。その結果、発光素子から所望の出射角度で発光させ、発光素子から発光した光を反射部材で所望の放射角度で反射させて外部へ出射させて発光装置から発光する光の放射強度を強いものとすることができる。
【００２０】
また、導体層上に導電性接着材を均一な厚さに形成し、発光素子を導体層上に水平に載置させることができることによって、発光素子から発生する熱を導電性接着材および基体を経由させて外部に効率よく放散させることも可能となる。その結果、発光素子の温度を常に安定に保ち、発光素子から発光する光の放射強度を高い状態で安定に保つことができる。
【００２１】
また、発光素子の外周よりも外側に導電性接着材が流れ出るのを有効に防止して発光素子の下側に保持することができ、発光素子から発光された光が発光素子の外周よりも外側に流れ出た導電性接着材に吸収されるのを有効に防止することができる。その結果、放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光装置を提供することができる。
【００２２】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、搭載部に導電性接着材を介して搭載された発光素子と、発光素子を覆う透明部材とを具備していることにより、本発明の発光素子収納用パッケージを用いた放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光装置となる。
【００２３】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００２４】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の発光素子収納用パッケージおよび発光装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において、１は基体、２は反射部材、３は透明部材、７は導体層、９は凸部であり、主としてこれらで発光装置が構成される。
【００２６】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子５の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上面の外周部に搭載部１ａを取り囲んで設けられた枠状の反射部材２と、搭載部１ａに形成された、発光素子５が導電性接着材８を介して電気的に接続される導体層７とを具備しており、導体層７は、発光素子５の外周よりも内側に位置する上面に凸部９が形成されている。
【００２７】
本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体１は、上側主面に発光素子５を載置する載置部１ａを有している。
【００２８】
載置部１ａには、発光素子５を基体１に載置固定するとともに発光素子５が電気的に接続される導体層７が形成されている。この導体層７が基体１内部に形成された配線層（図示せず）を介して発光装置の外表面に導出されており、この発光装置の外表面の導出部が外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子５と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。
【００２９】
導体層７は、基体１がセラミックスから成る場合、その上面に導体層７がＷ，Ｍｏ−Ｍｎ，Ｃｕ，Ａｇ等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体１が樹脂から成る場合、ＣｕやＦｅ−Ｎｉ合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体１の内部に設置固定される。
【００３０】
凸部９は導体層７上に発光素子５の外周よりも内側に位置する上面に設けられる。凸部９は、導電性材料でもよく、絶縁性材料でもよい。凸部９が絶縁性のセラミックスから成る場合材、例えば、基体１を形成する材料を主成分とするセラミックペーストを印刷塗布し、導体層７となる金属ペーストと同時に高温で焼成することによって形成される。また、基体１が樹脂から成る場合、例えば、凸部９は基体１と同じ材質から成り、基体１と同時に金型成型によって形成される。
【００３１】
また、凸部９が導電性材料の場合、導体層７の上面に金属ペーストを印刷塗布し、焼成することにより、あるいはリード端子に切削加工等で突出部を設けることにより作製できる。
【００３２】
このように導体層７は、発光素子５の外周よりも内側に位置する上面に凸部９が形成されていることから、凸部９によって発光素子５を導体層７より上側に持ち上げ、発光素子５の下面と導体層７の上面との間に確実に隙間を設けることができる。これによって、導電性接着材８が発光素子５の重さによって押し流されて導体層７をはみ出て拡がることを防止でき、導体層７上に導電性接着材８を均一な厚さに形成して発光素子５を導体層７に水平に載置させることができる。その結果、発光素子５から所望の出射角度で発光させ、発光素子５から発光した光を反射部材２で所望の放射角度で反射させて外部へ出射させて発光装置から発光する光の放射強度を強いものとすることができる。
【００３３】
また、導体層７上に導電性接着材８を均一な厚さに形成し、発光素子５を導体層７上に水平に載置させることができることによって、発光素子５から発生する熱を導電性接着材８および基体１を経由させて外部に効率よく放散させることも可能となる。その結果、発光素子５の温度を常に安定に保ち、発光素子５から発光する光の放射強度を高い状態で安定に保つことができる。
【００３４】
また、発光素子５の外周よりも外側に導電性接着材８が流れ出るのを有効に防止して発光素子５の下側に保持することができ、発光素子５から発光された光が発光素子５の外周よりも外側に流れ出た導電性接着材８に吸収されるのを有効に防止することができる。その結果、放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光装置を提供することができる。
【００３５】
凸部９の高さは0.01〜0.1ｍｍであるのがよい。これにより、発光素子５と導体層７との間に導電性接着材８の良好なメニスカスを形成でき、導電性接着材８の流出をより有効に防止できるとともに発光素子５と導体層７との接合強度をより高めることができる。
【００３６】
図２に導体層７と凸部９の拡大平面図を示す。図２（ａ）に示すように、発光素子５の外周よりも内側に位置する導体層７の上面に、例えば半球状の凸部９が複数設けられている。また、図２（ｂ）に示すように、長方形状の凸部９が発光素子５の外周に対して平行になるように、発光素子５の外周よりも内側に位置する導体層７の上面に設けられていてもよい。図２（ａ），（ｂ）に示すように、凸部９を複数個設けることによって、発光素子５の下面と導体層７の上面との間に確実に隙間を設け、導体層７の上面と発光素子５の下面との間に良好な導電性接着材８のメニスカスを形成することができる。ここで、発光素子５は導体層７に対して水平に載置されるよう、凸部９をバランス良く配置するのが重要である。このように、導体層７上に発光素子５の下面よりも小さい凸部９が設けられることによって、導体層７と発光素子５の下面とを導電性接着材８を介して接合しても、導体層７に発光素子５を接合固定するための導電性接着材８が導体層７をはみ出て拡がることを防止でき、載置部１ａ上に導電性接着材８を均一に拡げ、発光素子５を載置部１ａに水平に載置させることができる。
【００３７】
発光素子５は、その下面に設けられた電極がＡｇペースト，金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田等の導電性接着材８を介して接続される。
【００３８】
なお、導体層７は、その露出する表面に、ＮｉやＡｕ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、導体層７の酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子５と導体層７との接続を強固にし得る。したがって、導体層７の露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。
【００３９】
また、基体１の上面には、反射部材２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。反射部材２は、中央部に貫通孔２ａが形成されている。好ましくは、貫通孔２ａの内周面が発光素子５や蛍光体が発する光を効率よく反射する反射面２ｂとされているのがよい。
【００４０】
反射面２ｂは、反射部材２に対して切削加工や金型成形、研磨加工等を行なって光反射効率の高い滑らかな面とすることにより形成される。あるいは、貫通孔２ａの内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜を形成することにより反射面２ｂを形成してもよい。なお、反射面２ｂがＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。これにより反射面２ｂの耐腐食性が向上する。
【００４１】
また、反射面２ｂ表面の算術平均粗さＲａは、0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、反射面２ｂが発光素子５や蛍光体の光を良好に反射させることができる。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子５の光を均一に反射させるのが困難になり、発光装置の内部で乱反射しやすくなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。
【００４２】
また、反射面２ｂは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図１に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは矩形状の面等の形状が挙げられる。
【００４３】
かくして、本発明の発光素子収納用パッケージは、発光素子５が搭載部１ａに搭載されるとともに導体層７に導電性接着材８を介して電気的に接続、発光素子５を透明部材３で覆うことによって、発光装置と成る。
【００４４】
本発明の透明部材３は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る。透明部材３は、ディスペンサー等の注入機で発光素子５を覆うように反射部材２の内部に充填され、オーブン等で熱硬化される。
【００４５】
なお、透明部材３は、発光素子５の光を波長変換することのできる蛍光体を含有していてもよい。
【００４６】
また、透明部材３の上面は図１に示すように上に凸の形状になっているのがよい。これにより、発光素子５から種々の方向に発光された光が透明部材３を透過する行路長を近時させることができ、放射強度のむらが生じるのを有効に抑制できる。
【００４７】
また、本発明の発光装置は、１個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子５の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子５から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００４８】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
【００４９】
例えば、図４，図５に示す平面図，断面図のように複数個の発光装置20が発光装置駆動回路基板22に複数列に配置され、発光装置20の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具21が設置されて成る照明装置の場合、隣接する一列上に配置された複数個の発光装置20において、隣り合う発光装置20との間隔が最短に成らないような配置、いわゆる千鳥状とすることが好ましい。即ち、発光装置20が格子状に配置される際には、光源となる発光装置20が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感や目の障害を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人間の目に対する不快感や目に及ぼす障害を低減することができる。さらに、隣り合う発光装置20間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置20間の熱的な干渉が有効に抑制され、発光装置20が実装された発光装置駆動回路基板22内における熱のこもりが抑制され、発光装置20の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても障害の小さい長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。
【００５０】
また、照明装置が、図６，図７に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板22上に複数の発光装置20から成る円状や多角形状の発光装置20群を、同心状に複数群形成した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置20群における発光装置20の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置20同士の間隔を適度に保ちながら発光装置20をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置20の密度を低くして発光装置駆動回路基板22の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板22内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置20の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置20は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。
【００５１】
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００５２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００５３】
例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子５を複数設けてしても良い。また反射面２ｂの角度や、反射面２ｂ上端から透明部材３の上面までの距離を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。
【００５４】
また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置20を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置20を所定の配置となるように設置したものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の発光装置における導体層および凸部について実施の形態の一例を示す拡大平面図、（ｂ）は本発明の発光装置における導体層および凸部について実施の形態の他の例を示す拡大平面図である。
【図３】従来の発光装置を示す断面図である。
【図４】本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図５】図４の照明装置の断面図である。
【図６】本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図７】図６の照明装置の断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１：基体
１ａ：載置部
２：反射部材
３：透明部材
５：発光素子
７：導体層
８：導電性接着材
９：凸部
20：発光装置
21：反射治具
22：発光装置駆動回路基板
【図１】
2005183899.tif 000003
【図２】
2005183899.tif 000004
【図３】
2005183899.tif 000005
【図４】
2005183899.tif 000006
【図５】
2005183899.tif 000007
【図６】
2005183899.tif 000008
【図７】
2005183899.tif 000009