(57)【要約】【課題】  導電性キャップとグランド電極との間の接続箇所の不良を確実に検出することができ、信頼性、生産性を高める。【解決手段】  絶縁性基板２の表面２Ａにはフィルタ等の電子部品素子９を搭載する。また、絶縁性基板２には４個の分離電極１２からなるグランド電極１１を設け、これらの分離電極１２は互いに絶縁した状態で配置する。さらに、絶縁性基板２の表面２Ａには、電子部品素子９を覆って各分離電極１２に接合された導電性キャップ１３を取付ける。これにより、導電性キャップ１３と分離電極１２との間の抵抗値を分離電極１２毎に測定することができ、これらの間の接続不良を検出することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられた電子部品素子と、前記絶縁性基板に設けられたグランド電極と、前記電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面に設けられ該グランド電極に複数箇所で接続された導電性キャップとからなる高周波用電子部品において、
前記グランド電極は、前記導電性キャップに接続される箇所毎に互いに絶縁した状態で分離した複数の分離電極からなり、
該各分離電極は、前記導電性キャップに接続される導通部と、該導通部に接続されマザーボード側のグランドに接続される接続部とによって構成したことを特徴とする高周波用電子部品。
【請求項２】
前記分離電極の導通部は前記絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、前記分離電極の接続部は該表面電極に接続され前記絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成してなる請求項１に記載の高周波用電子部品。
【請求項３】
前記分離電極の導通部は前記絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、前記分離電極の接続部は該表面電極に接続され前記絶縁性基板の裏面に設けられた裏面電極によって構成してなる請求項１に記載の高周波用電子部品。
【請求項４】
前記分離電極の導通部および接続部は前記絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成してなる請求項１に記載の高周波用電子部品。
【請求項５】
前記絶縁性基板はセラミックス材料を用いて形成してなる請求項１，２，３または４に記載の高周波用電子部品。
【請求項６】
前記絶縁性基板は樹脂材料を用いて形成してなる請求項１，２，３または４に記載の高周波用電子部品。
【請求項７】
前記絶縁性基板は絶縁層と電極層とが積層された多層基板である請求項１，２，３または４に記載の高周波用電子部品。
【請求項８】
前記絶縁性基板の裏面には、前記電子部品素子と対向した位置で前記電子部品素子に接続され前記分離電極と絶縁された素子用グランド電極を設けてなる請求項１，２，３，４，５，６または７に記載の高周波用電子部品。
【請求項９】
前記分離電極は前記電子部品素子を挟んで前記導電性キャップの両端側に配置してなる請求項１，２，３，４，５，６，７または８に記載の高周波用電子部品。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の高周波用電子部品を用いた送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば高周波信号を処理する電子部品素子を搭載してパッケージ化し、これらをマザーボード等に実装するのに好適に用いられる高周波用電子部品および該高周波用電子部品を用いた送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波用電子部品として、絶縁性基板の表面に対してフィルタ、共振器等の空間的な電磁界の広がりを有する電子部品素子を搭載すると共に、該電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面にシールド部材として金属材料等からなる導電性キャップを設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、このような従来技術では、絶縁性基板にグランド電極を設けると共に、導電性キャップは該グランド電極に対して半田付け等によって複数箇所で接続されていた。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３０７３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述した従来技術では、電子部品素子と外部との間で電磁界をシールドするために、導電性キャップはグランド電極を介して電気的に接地されている。しかし、導電性キャップとグランド電極との間の接続箇所の数や接続箇所の抵抗値によって、導電性キャップとグランド電極との間のインピーダンス（接地インピーダンス）が変化する。このとき、基板にはフィルタ等の空間的な電磁界の広がりを有する電子部品素子が搭載されているから、導電性キャップとグランド電極との間のインピーダンスが変化すると、電子部品素子の電気特性（例えば通過帯域、通過利得等）も変化する。特に、電子部品素子が処理する信号の周波数が高くなると、このような電気特性の変化も大きくなる傾向がある。
【０００５】
このため、導電性キャップの接地インピーダンスが電子部品素子の電気特性に影響を与えるから、出荷時には導電性キャップとグランド電極との間の抵抗値を管理する必要がある。しかし、従来技術では、導電性キャップと基板上のグランド電極との接続箇所が複数あるのに対し、これら複数の接続箇所が基板内で電気的に接続されていたから、個々の接続箇所の抵抗値を測定することができなかった。この結果、従来技術では、出荷時の検査で接続箇所の不良（初期不良）を検出できず、信頼性が低下するという問題があった。また、接続不良等が生じている不良箇所を特定することができないから、不良要因の解析が難しいのに加え、不良箇所のみを補修することができず、生産性が低下する傾向があった。
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、導電性キャップとグランド電極との間の接続箇所の不良を確実に検出することができ、信頼性、生産性を高めることができる高周波用電子部品および該高周波用電子部品を用いた送受信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために本発明は、絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面に設けられた電子部品素子と、前記絶縁性基板に設けられたグランド電極と、前記電子部品素子を覆って前記絶縁性基板の表面に設けられ該グランド電極に複数箇所で接続された導電性キャップとからなる高周波用電子部品に適用される。
【０００８】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記グランド電極は、前記導電性キャップに接続される箇所毎に互いに絶縁した状態で分離した複数の分離電極からなり、該各分離電極は、前記導電性キャップに接続される導通部と、該導通部に接続されマザーボード側のグランドに接続される接続部とによって構成したことにある。
【０００９】
請求項２の発明では、前記分離電極の導通部は前記絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、前記分離電極の接続部は該表面電極に接続され前記絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成している。
【００１０】
請求項３の発明では、前記分離電極の導通部は前記絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、前記分離電極の接続部は該表面電極に接続され前記絶縁性基板の裏面に設けられた裏面電極によって構成している。
【００１１】
請求項４の発明では、前記分離電極の導通部および接続部は前記絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成している。
【００１２】
請求項５の発明では、前記絶縁性基板はセラミックス材料を用いて形成している。
【００１３】
請求項６の発明では、前記絶縁性基板は樹脂材料を用いて形成している。
【００１４】
請求項７の発明では、前記絶縁性基板は絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成している。
【００１５】
請求項８の発明では、前記絶縁性基板の裏面には、前記電子部品素子と対向した位置で前記電子部品素子に接続され前記分離電極と絶縁された素子用グランド電極を設ける構成としている。
【００１６】
請求項９の発明では、前記分離電極は前記電子部品素子を挟んで前記導電性キャップの両端側に配置している。
【００１７】
また、請求項１０の発明のように、本発明による高周波電子部品装置を用いて送受信装置を構成してもよい。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１の発明によれば、複数の分離電極は導電性キャップに接続される箇所毎に互いに絶縁した状態で分離しているから、導電性キャップと各分離電極との間の抵抗値を測定することによって、各接続箇所の抵抗値を個別に検出することができる。このため、接続箇所の不良を確実に検出でき、装置の信頼性を高めることができると共に、不良が生じている箇所のみを補修することができ、生産性を向上させることができる。
【００１９】
また、分離電極の接続部をマザーボード側のグランドに接続することによって、導電性キャップを接地することができると共に、マザーボード側のグランドに接続する分離電極の数を選択することによって、導電性キャップの接地インピーダンスを調整することができる。これにより、電子部品素子の電気特性を適宜調整することができる。
【００２０】
請求項２の発明によれば、分離電極の導通部は絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、分離電極の接続部は該表面電極に接続され前記絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成したから、表面電極を用いて導電性キャップを絶縁性基板に取付けることができると共に、端面電極を用いて絶縁性基板をマザーボードに接合することができる。また、端面電極を半田付けすることによって絶縁性基板とマザーボードとの間を接合できるから、これらの間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高めることができる。
【００２１】
請求項３の発明によれば、分離電極の導通部は絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、分離電極の接続部は該表面電極に接続され前記絶縁性基板の裏面に設けられた裏面電極によって構成したから、表面電極を用いて導電性キャップを絶縁性基板に取付ることができると共に、裏面電極を用いて絶縁性基板をマザーボードに接合することができる。また、絶縁性基板の外周縁には端面電極を設ける必要がないから、絶縁性基板に端面電極を加工するための部位を確保する必要がなく、絶縁性基板を小型化することができる。
【００２２】
請求項４の発明によれば、分離電極の導通部および接続部は絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成したから、端面電極を用いて導電性キャップを絶縁性基板に取付けることができ、表面電極を用いて導電性キャップを取付ける場合と比べて、絶縁性基板の外周側に導電性キャップを取付けるためのマージンを確保する必要がなく、絶縁性基板を小型化することができる。また、端面電極を半田付けすることによって絶縁性基板とマザーボードとの間を接合できるから、これらの間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高めることができる。
【００２３】
請求項５の発明によれば、絶縁性基板はセラミックス材料を用いて形成したから、絶縁性基板を例えば高誘電率で低損失化することができ、フィルタ、共振器等の電子部品素子の電気特性を高めることができる。
【００２４】
請求項６の発明によれば、絶縁性基板は樹脂材料を用いて形成したから、セラミックス材料等を用いた場合に比べて、低コスト化を図ることができる。また、マザーボードは一般に樹脂材料を用いて形成されているから、絶縁性基板とマザーボードとの線膨張係数を近付けることができ、これらの間を接合する半田に作用する応力を低減でき、半田実装の信頼性を向上することができる。
【００２５】
請求項７の発明によれば、絶縁性基板は絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成したから、複雑な配線等を簡易に行うことができ、電子部品全体の多機能化、高機能化を図ることができる。
【００２６】
請求項８の発明によれば、絶縁性基板の裏面には、電子部品素子と対向した位置で前記電子部品素子に接続され分離電極と絶縁された素子用グランド電極を設ける構成としたから、電子部品素子に対してインダクタンスの低減や接地の安定化を図ることができると共に、放熱性を向上させることができる。
【００２７】
請求項９の発明によれば、分離電極は電子部品素子を挟んで導電性キャップの両端側に配置したから、導電性キャップの一端側だけに分離電極を配置した場合には導電性キャップの他端側が開放端となって不要なオープンスタブとして作用する可能性があるのに対し、このような不都合を防止して電磁界のシールド性を高めることができる。
【００２８】
請求項１０の発明によれば、本発明による高周波電子部品装置を用いて送受信装置を構成したから、導電性キャップと分離電極との接続不良を確実に検出して補修することができ、送受信装置全体の信頼性、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態による高周波用電子部品および該高周波用電子部品を用いた送受信装置を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
まず、図１ないし図５は本発明の第１の実施の形態を示し、図において、１は本実施の形態による高周波用電子部品としてのパッケージ部品で、該パッケージ部品１は、後述の絶縁性基板２、信号電極８、電子部品素子９、グランド電極１１、導電性キャップ１３等によって構成されている。
【００３１】
２はパッケージ部品１の本体部分を構成する絶縁性基板で、該絶縁性基板２は、例えば絶縁性のセラミックス材料を用いて略四角形状に形成され、その表面２Ａには電子部品素子９等が搭載されると共に、裏面２Ｂには電子部品素子９用の裏面側素子用グランド電極６が形成されている。また、絶縁性基板２は、これらの表面２Ａおよび裏面２Ｂに対して垂直に延びる四辺の端面２Ｃとを有し、該端面２Ｃには後述の端面電極１２Ｂ等が形成されている。
【００３２】
そして、絶縁性基板２の表面２Ａ側には、電子部品素子９を接地するための表面側素子用グランド電極３が略全面を覆って形成されると共に、電子部品素子９に対して信号の入出力を行うための２個の接続用パッド４が表面側素子用グランド電極３に対して絶縁された状態で形成されている。また、表面側素子用グランド電極３は、絶縁性基板２の端面２Ｃに合計６箇所に設けられた素子用端面電極５に接続されると共に、スルーホール３Ａを介して絶縁性基板２の裏面２Ｂに設けられた裏面側素子用グランド電極６に接続されている。そして、裏面側素子用グランド電極６は、電子部品素子９と対向した位置に配置され、電子部品素子９を絶縁性基板２の裏面２Ｂ側から覆っている。
【００３３】
一方、接続用パッド４は、スルーホール４Ａを介して絶縁性基板２の裏面２Ｂに設けられた入出力用裏面電極７に接続されると共に、該入出力用裏面電極７の先端側は絶縁性基板２の端面２Ｃ側に向けて延び、端面２Ｃに設けられた端面電極からなる信号電極８に接続されている。
【００３４】
９は絶縁性基板２の表面２Ａ側に搭載された電子部品素子で、該電子部品素子９は、例えば平面フィルタ、共振器等のように空間的な電磁界の広がりを有する素子によって構成されている。そして、平面フィルタ、共振器等の電子部品素子９は、例えばマイクロストリップライン、円形電極、円形開口電極等によって構成され、その入出力端子がボンディングワイヤ１０を用いて接続用パッド４に接続されると共に、グランド端子が表面側素子用グランド電極３に接合されている。これにより、電子部品素子９は、信号電極８を介してマザーボード１６との間で例えばマイクロ波、ミリ波等の高周波信号を入力または出力し、各種の信号処理を行うものである。
【００３５】
１１は絶縁性基板２に設けられたグランド電極で、該グランド電極１１は、絶縁性基板２の左，右両側に２個ずつ合計４個設けられた分離電極１２によって構成されている。そして、これらの分離電極１２は、互いに絶縁された状態で分離し、電子部品素子９を挟んで後述する導電性キャップ１３の左，右方向の両端側に配置されている。また、分離電極１２は、絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた導通部をなす表面電極１２Ａと、該表面電極１２Ａに接続され絶縁性基板２の端面２Ｃに設けられた接続部をなす端面電極１２Ｂとによって構成されている。
【００３６】
そして、表面電極１２Ａは、表面側素子用グランド電極３、接続用パッド４と絶縁された状態で絶縁性基板２の左，右方向の端面２Ｃ側に向けて延びると共に、半田付け等によって後述の導電性キャップ１３に接合される。一方、端面電極１２Ｂは、断面半円形の開口をなして絶縁性基板２の厚さ方向に向けて延び、半田付け等によって後述のマザーボード１６に接合されるものである。
【００３７】
１３は電子部品素子９を覆って絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた導電性キャップで、該導電性キャップ１３は、例えば導電性金属材料を用いて下面側（絶縁性基板２側）が開口した略四角形の箱状に形成され、電子部品素子９の保護、電磁気的なシールド等を行うものである。
【００３８】
また、導電性キャップ１３は、略四角形の板状をなす天板部１３Ａと、該天板部１３Ａの外周縁から絶縁性基板２に向けて延びる枠状の周壁部１３Ｂとによって構成されている。そして、周壁部１３Ｂの先端側のうち分離電極１２（表面電極１２Ａ）と対向する部位は半田１４を用いて表面電極１２Ａに接合され、他の部位は樹脂材料等の絶縁部材１５を挟んで表面側素子用グランド電極３と対面している。これにより、導電性キャップ１３は、分離電極１２を介してマザーボード１６のグランド１８に接続されるものの、表面側素子用グランド電極３との間は絶縁されている。
【００３９】
１６はパッケージ部品１が搭載されるマザーボードで、該マザーボード１６は、例えば絶縁性樹脂材料等によって形成され、その表面には信号電極８に接続される導電性薄膜からなる信号配線パターン１７が設けられると共に、素子用端面電極５、裏面側素子用グランド電極６、分離電極１２に接続される導電性薄膜からなるグランド１８が設けられている。そして、信号電極８と信号配線パターン１７との間は半田付けによって接合されると共に、素子用端面電極５、分離電極１２とグランド１８との間も半田付けによって接合され、これらの接合箇所には半田フィレットが形成される。一方、裏面側素子用グランド電極６とグランド１８との間は半田バンプ等を用いて接合されるものである。
【００４０】
本実施の形態によるパッケージ部品１は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００４１】
まず、パッケージ部品１をマザーボード１６に載置して、信号電極８を信号配線パターン１７に接合すると共に、素子用端面電極５、裏面側素子用グランド電極６、分離電極１２をグランド１８に接合する。これにより、信号配線パターン１７を伝達する高周波信号は、信号電極８を介して電子部品素子９に入力され、フィルタ、共振器等からなる電子部品素子９によって各種の信号処理が行われる。そして、信号処理後の高周波信号は、他の信号電極８を介してマザーボード１６の信号配線パターン１７に向けて出力される。
【００４２】
然るに、第１の実施の形態では、複数の分離電極１２は導電性キャップ１３に接続される箇所毎に互いに絶縁した状態で分離しているから、導電性キャップ１３と各分離電極１２との間の抵抗値を測定することによって、各接続箇所の抵抗値を個別に検出することができる。このため、接続箇所の不良による初期不良品を確実に検出でき、パッケージ部品１の信頼性を高めることができる。
【００４３】
また、導電性キャップ１３と分離電極１２との間を半田付けを用いて接合する場合には、導電性キャップ１３といずれかの分離電極１２との間に接続不良が生じたときでも、例えばテスター等を用いて導電性キャップ１３と各分離電極１２との間の抵抗値を測定することによって、接続不良が生じている分離電極１２を特定することができる。このため、不良箇所となった分離電極１２のみを再度半田付けを行って補修することができ、歩留まりや生産性を向上させることができる。
【００４４】
また、導電性キャップ１３は互いに絶縁状態で分離した複数の分離電極１２を用いてマザーボード１６のグランド１８に接続するから、グランド１８の形状を適宜設定することによってマザーボード１６側のグランド１８に接続する分離電極１２の数を選択することができる。即ち、第１の実施の形態では４個の分離電極１２を全てマザーボード１６のグランド１８に接続するものとしたが、例えば図１中に二点鎖線で示すように、グランド１８のうち２個の分離電極１２に対向した部位１９を除去することによって、２個の分離電極１２のみをグランド１８に接続する構成とすることもできる。
【００４５】
このとき、電子部品素子９の帯域、利得等の電気特性は導電性キャップ１３の接地インピーダンスに応じて変化するのに対して、マザーボード１６側のグランド１８に接続する分離電極１２の数を適宜選択することによって、導電性キャップ１３の接地インピーダンスを調整することができる。この結果、マザーボード１６側のグランド１８の形状を適宜設定することによって、電子部品素子９の電気特性を適宜調整することができるから、１種類のパッケージ部品１を用いて複数の電気特性に対応することが可能となる。
【００４６】
また、分離電極１２の導通部は表面電極１２Ａによって構成し、分離電極１２の接続部は端面電極１２Ｂによって構成したから、表面電極１２Ａを用いて導電性キャップ１３を絶縁性基板２に取付けることができると共に、端面電極１２Ｂを用いて絶縁性基板２をマザーボード１６に接合することができる。また、端面電極１２Ｂを半田付けすることによって絶縁性基板２とマザーボード１６との間を接合できるから、端面電極１２Ｂとグランド１８との間の半田の接合状態を目視によって容易に確認することができ、接続不良を検出できる。また、端面電極１２Ｂとグランド１８との間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高め、実装の信頼性を高めることができる。
【００４７】
また、絶縁性基板２はセラミックス材料を用いて形成したから、絶縁性基板２を例えば高誘電率で低損失化することができ、フィルタ、共振器等の電子部品素子９の電気特性を高めることができる。
【００４８】
さらに、絶縁性基板２の裏面２Ｂには、電子部品素子９と対向した位置して裏面側素子用グランド電極６を設けたから、電子部品素子９に接続され絶縁性基板２の表面２Ａに設けられた表面側素子用グランド電極３との間をスルーホール３Ａ（ビア）を用いて接続することにより、電子部品素子９とグランド１８との間のインダクタンスを低減できると共に、電子部品素子９の接地の安定化や放熱性の向上を図ることができる。
【００４９】
また、分離電極１２は電子部品素子９を挟んで導電性キャップ１３の両端側に配置したから、導電性キャップ１３の一端側だけに分離電極１２を配置した場合には導電性キャップ１３の他端側が開放端となって不要なオープンスタブとして作用する可能性があるのに対し、このような不都合を防止して電磁界のシールド性を高めることができる。
【００５０】
なお、第１の実施の形態では、表面側素子用グランド電極３と導電性キャップ１３との間は電気的に絶縁される構成としたが、本発明では個々の分離電極１２と導電性キャップ１３との間の抵抗値が測定できればよく、例えば表面側素子用グランド電極３と導電性キャップ１３との間に１箇所の導通箇所（接続箇所）を設けても構わない。
【００５１】
次に、図６ないし図９は本発明の第２の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、分離電極の導通部は絶縁性基板の表面に設けられた表面電極によって構成し、分離電極の接続部は絶縁性基板の裏面に設けられた裏面電極によって構成したことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００５２】
２１は本実施の形態による高周波用電子部品としてのパッケージ部品で、該パッケージ部品２１は、後述の絶縁性基板２２、信号電極２５、電子部品素子９、グランド電極２６、導電性キャップ１３等によって構成されている。
【００５３】
２２はパッケージ部品２１の本体部分を構成する絶縁性基板で、該絶縁性基板２２は、第１の実施の形態による絶縁性基板２とほぼ同様に四角形状の表面２２Ａと裏面２２Ｂを有すると共に、外周側に四辺の端面２２Ｃが形成されている。
【００５４】
２３は絶縁性基板２２の表面２２Ａに形成された表面側素子用グランド電極で、該表面側素子用グランド電極２３は、第１の実施の形態による表面側素子用グランド電極３とほぼ同様に絶縁性基板２２の表面２２Ａを略全面に亘って覆っている。また、表面側素子用グランド電極２３は、スルーホール２３Ａを介して絶縁性基板２２の裏面２２Ｂに設けられた裏面側素子用グランド電極２４に接続されている。また、裏面側素子用グランド電極２４は、電子部品素子９と対向した位置に配置され、電子部品素子９を絶縁性基板２２の裏面２２Ｂ側から覆っている。
【００５５】
２５は絶縁性基板２２の裏面２２Ｂに設けられた素子用裏面電極からなる２個の信号電極で、該信号電極２５は、スルーホール４Ａを介して絶縁性基板２２の表面２２Ａに設けられた接続用パッド４に接続されている。
【００５６】
２６は絶縁性基板２２に設けられたグランド電極で、該グランド電極２６は、絶縁性基板２２の左，右両側に２個ずつ合計４個設けられた分離電極２７によって構成されている。そして、これらの分離電極２７は、第１の実施の形態による分離電極１２とほぼ同様に、互いに絶縁された状態で分離し、電子部品素子９を挟んで導電性キャップ１３の左，右方向の両端側に配置されている。また、分離電極２７は、絶縁性基板２２の表面２２Ａに設けられた導通部をなす表面電極２７Ａと、該表面電極２７Ａにスルーホール２７Ｂを介して接続され絶縁性基板２２の裏面２２Ｂに設けられた接続部をなす裏面電極２７Ｃとによって構成されている。
【００５７】
そして、表面電極２７Ａは、表面側素子用グランド電極２３、接続用パッド４と絶縁され半田付け等によって導電性キャップ１３に接合されると共に、裏面電極２７Ｃは、半田付け等によってマザーボード（図示せず）に接合されるものである。
【００５８】
かくして、このように構成される本実施の形態によるパッケージ部品２１でも、第１の実施の形態のパッケージ部品１とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、分離電極２７の導通部は表面電極２７Ａによって構成し、分離電極２７の接続部は裏面電極２７Ｃによって構成したから、表面電極２７Ａを用いて導電性キャップ１３を絶縁性基板２２に取付ることができると共に、裏面電極２７Ｃを用いて絶縁性基板２２をマザーボードに接合することができる。また、絶縁性基板２２の外周縁には端面電極を設ける必要がないから、絶縁性基板２２に端面電極を加工するための部位を確保する必要がなく、絶縁性基板２２を小型化することができると共に、半田が絶縁性基板２２の端面２２Ｃから突出する（広がる）ことがなく、パッケージ部品２１の実装面積も小さくすることができる。
【００５９】
次に、図１０ないし図１４は第３の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、分離電極の導通部および接続部は絶縁性基板の端面に設けられた端面電極によって構成したことにある。なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６０】
３１は本実施の形態による高周波用電子部品としてのパッケージ部品で、該パッケージ部品３１は、後述の絶縁性基板３２、信号電極８、電子部品素子９、グランド電極３３、導電性キャップ３５等によって構成されている。
【００６１】
３２はパッケージ部品３１の本体部分を構成する絶縁性基板で、該絶縁性基板３２は、第１の実施の形態による絶縁性基板２とほぼ同様に四角形状の表面３２Ａと裏面３２Ｂを有すると共に、外周側に四辺の端面３２Ｃが形成されている。
【００６２】
３３は絶縁性基板３２に設けられたグランド電極で、該グランド電極３３は、絶縁性基板３２の左，右両側に２個ずつ合計４個設けられた分離電極３４によって構成されている。そして、これらの分離電極３４は、第１の実施の形態による分離電極１２とほぼ同様に、互いに絶縁された状態で分離し、電子部品素子９を挟んで後述の導電性キャップ３５の左，右方向の両端側に配置されている。また、分離電極３４は、絶縁性基板３２の端面３２Ｃに設けられた端面電極からなり、導電性キャップ３５に接続される導通部をなすと共に、マザーボードのグランドに接続される接続部をなしている。
【００６３】
そして、分離電極３４は、表面側素子用グランド電極３、接続用パッド４と絶縁され半田付け等によって導電性キャップ３５に接合されると共に、半田付け等によってマザーボード（図示せず）にも接合されるものである。
【００６４】
３５は電子部品素子９を覆って絶縁性基板３２の表面３２Ａに設けられた導電性キャップで、該導電性キャップ３５は、第１の実施の形態による導電性キャップ１３とほぼ同様に、略四角形の板状をなす天板部３５Ａと、該天板部３５Ａの周縁側から絶縁性基板２に向けて延びる枠状の周壁部３５Ｂとによって略四角形の箱状に形成されている。
【００６５】
また、周壁部３５Ｂの先端側のうち分離電極３４に対応する部位には突起部３６が形成され、該突起部３６は半田３７を用いて分離電極３４に接合されている。一方、周壁部３５Ｂの先端側は絶縁性基板３２の表面３２Ａから浮遊した状態で表面３２Ａから離間し、周壁部３５Ｂと絶縁性基板３２との間には隙間が形成されている。これにより、導電性キャップ３５は、信号電極８等との間が絶縁されている。
【００６６】
かくして、このように構成される本実施の形態によるパッケージ部品３１でも、第１の実施の形態によるパッケージ部品１とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、分離電極３４の導通部および接続部は絶縁性基板３２の端面３２Ｃに設けられた端面電極によって構成したから、端面電極からなる分離電極３４を用いて導電性キャップ３５を絶縁性基板３２に取付けることができ、表面電極を用いて導電性キャップ３５を取付ける場合と比べて、絶縁性基板３２の外周側に導電性キャップ３５を取付けるためのマージンを確保する必要がなく、絶縁性基板３２を小型化することができる。また、分離電極３４に半田付けを行うことによって絶縁性基板３２とマザーボードとの間を接合できるから、これらの間に半田フィレットを形成することができ、接合強度を高めることができる。
【００６７】
次に、図１５は本発明による第４の実施の形態を示し、本実施の形態の特徴は、高周波用電子部品としてのパッケージ部品を用いて送受信装置としての通信機装置を構成したことにある。
【００６８】
４１は本実施の形態による通信機装置で、該通信機装置４１は、例えば信号処理回路４２と、信号処理回路４２に接続され高周波信号を送信するアップコンバータとしてのパッケージ部品４３と、高周波信号を受信するダウンコンバータとしてのパッケージ部品４４とを備え、パッケージ部品４３，４４は、例えば第１ないし第３の実施の形態によるいずれかのパッケージ部品によって構成されると共に、アンテナ共用器４５を介してアンテナ４６に接続されている。
【００６９】
また、送信用のパッケージ部品４３は、電子部品素子としてのミキサ４７、帯域通過フィルタ４８、電力増幅器４９が相互に直列接続されると共に、これらのミキサ４７、帯域通過フィルタ４８、電力増幅器４９を覆って導電性キャップ（図示せず）が設けられている。また、ミキサ４７と信号処理回路４２の出力側との間には、帯域通過フィルタ５０、増幅器５１が直列接続されている。
【００７０】
一方、受信用のパッケージ部品４４は、電子部品素子としての帯域通過フィルタ５２、低雑音増幅器５３、ミキサ５４が相互に直列接続されると共に、これらの帯域通過フィルタ５２、低雑音増幅器５３、ミキサ５４を覆って導電性キャップ（図示せず）が設けられている。また、ミキサ５４と信号処理回路４２の入力側との間には、帯域通過フィルタ５５、増幅器５６が直列接続されている。そして、ミキサ４７，５４には発振器５７が接続されている。
【００７１】
本実施の形態による通信機装置は上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００７２】
まず、送信時には、信号処理回路４２から出力された中間周波信号（ＩＦ信号）は、帯域通過フィルタ５０で不要な信号が除去された後、増幅器５１によって増幅されてミキサ４７に入力される。このとき、ミキサ４７は、この中間周波信号と発振器５７からの搬送波とを掛け合わせて高周波信号（ＲＦ信号）にアップコンバートする。そして、ミキサ４７から出力された高周波信号は、帯域通過フィルタ４８で不要な信号が除去された後、電力増幅器４９によって送信電力に増幅された後、アンテナ共用器４５を介してアンテナ４６から送信される。
【００７３】
一方、受信時には、アンテナ４６から受信された高周波信号は、アンテナ共用器４５を介して帯域通過フィルタ５２に入力される。これにより、高周波信号は、帯域通過フィルタ５２で不要な信号が除去された後、低雑音増幅器５３によって増幅されてミキサ５４に入力される。このとき、ミキサ５４は、この高周波信号と発振器５７からの搬送波とを掛け合わせて中間周波信号にダウンコンバートする。そして、ミキサ５４から出力された中間周波信号は、帯域通過フィルタ５５で不要な信号が除去され、増幅器５６によって増幅された後、信号処理回路４２に入力される。
【００７４】
かくして、本実施の形態によれば、パッケージ部品４３，４４を用いて通信機装置を構成できるから、パッケージ部品４３，４４の導電性キャップおよび分離電極（いずれも図示せず）の接続不良を確実に検出して補修することができ、通信機装置全体の信頼性、生産性を向上することができる。
【００７５】
なお、第４の実施の形態では、本発明によるパッケージ部品４３，４４を送受信装置としての通信機装置４１に適用した場合を例を挙げて説明したが、送受信装置として例えばレーダ装置等に適用してもよい。
【００７６】
また、第１ないし第３の実施の形態では、絶縁性基板２，２２，３２をセラミックス材料を用いて形成するものとしたが、例えば図１６に示す第１の変形例のように、絶縁性基板２′を樹脂材料を用いて形成してもよい。
【００７７】
この場合、セラミックス材料等を用いた場合に比べて、低コスト化を図ることができる。また、マザーボードは一般に樹脂材料を用いて形成されているから、絶縁性基板２′とマザーボードとの線膨張係数を近付けることができ、これらの間を接合する半田に作用する応力を低減でき、半田実装の信頼性を向上することができる。
【００７８】
さらに、例えば図１７に示す第２の変形例のように、絶縁性基板２″は絶縁層と電極層とが積層された多層基板によって構成してもよい。
【００７９】
この場合、多層基板中の電極層によって複雑な配線等を簡易に行うことができるから、電子部品全体の多機能化、高機能化を図ることができる。
【００８０】
また、前記第１ないし第３の実施の形態では、グランド電極１１，２６，３３を４個の分離電極１２，２７，３４によって構成するものとしたが、グランド電極は複数の分離電極によって構成すればよく、２個、３個または５個以上の分離電極によってグランド電極を構成してもよい。
【００８１】
さらに、前記第１ないし第３の実施の形態では、絶縁性基板２，２２，３２の接続用パッド４と電子部品素子９との間をボンディングワイヤ１０を用いて接続したが、電子部品素子の実装方法は、半田実装、フリップチップ実装等でもよく、特定の実装方法に限定されるものではない。また、導電性キャップ１３，３５の形状、封止の有無、導電性キャップ１３，３５と分離電極１２，２７，３４との接続方法（導通方法）も特定の形状、方法に限定されるものではない。
【００８２】
また、前記第１ないし第３の実施の形態では、絶縁性基板２，２２，３２とは別体の電子部品素子９を絶縁性基板２，２２，３２に搭載する構成としたが、例えばマイクロストリップライン、円形電極等からなる平面フィルタ、共振器等の電子部品素子を設ける場合には、マイクロストリップライン等（電子部品素子）を絶縁性基板に一体化して形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】第１の実施の形態によるパッケージ部品をマザーボードと一緒に示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態によるパッケージ部品を示す底面図である。
【図４】図２中の矢示IV−IV方向からみたパッケージ部品を示す断面図である。
【図５】図２中の矢示Ｖ−Ｖ方向からみたパッケージ部品を示す断面図である。
【図６】第２の実施の形態によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図７】第２の実施の形態によるパッケージ部品を示す底面図である。
【図８】図６中の矢示VIII−VIII方向からみたパッケージ部品を示す断面図である。
【図９】図６中の矢示IX−IX方向からみたパッケージ部品を示す断面図である。
【図１０】第３の実施の形態によるパッケージ部品を示す平面図である。
【図１１】第３の実施の形態によるパッケージ部品を示す底面図である。
【図１２】図１０中の矢示XII−XII方向からみたパッケージ部品を示す断面図である。
【図１３】図１０中の矢示XIII−XIII方向からみたパッケージ部品を示す断面図である。
【図１４】図１０中の矢示XIV−XIV方向からみたパッケージ部品を示す側面図である。
【図１５】第４の実施の形態による通信機装置を示すブロック図である。
【図１６】第１の変形例によるパッケージ部品を示す図５と同様位置の断面図である。
【図１７】第２の変形例によるパッケージ部品を示す図５と同様位置の断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１，２１，３１，４３，４４  パッケージ部品
２，２２，３２，２′，２″  絶縁性基板
２Ａ，２２Ａ，３２Ａ  表面
２Ｂ，２２Ｂ，３２Ｂ  裏面
２Ｃ，２２Ｃ，３２Ｃ  端面
６，２４  裏面側素子用グランド電極
９  電子部品素子
１１，２６，３３  グランド電極
１２，２７，３４  分離電極
１２Ａ，２７Ａ  表面電極（導通部）
１２Ｂ  端面電極（接続部）
１６  マザーボード
１８  グランド
２７Ｃ  裏面電極（接続部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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