(57)【要約】【課題】非接触ＩＣチップが付与されている冊子において、身分証明書として必要な情報を付与する際に発生する機械的衝撃や冊子携帯時における外部から受ける摩擦や衝撃からＩＣチップを保護し、さらに冊子形態を維持するＩＣ冊子を提供する。【解決手段】非接触ＩＣチップとアンテナを、衝撃を吸収する緩衝材で挟み込み、ＩＣラベルを作製する。さらに、そのＩＣラベル表裏の少なくとも片面に粘着層を備え、冊子表紙に貼付し、埋没させるか、又は中央ページで挟み、張り合わせることで、外部からの物理的衝撃から保護する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだことを特徴とするＩＣラベル。
【請求項２】
冊子の表紙に凹部を設け、請求項１記載のＩＣラベルを前記表紙の凹部に埋没させたことを特徴とするＩＣ冊子。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣラベルを冊子中央ページに貼付したことを特徴とするＩＣ冊子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部処理装置との通信を非接触で行うことができる非接触ＩＣチップが内蔵されたＩＣ記録媒体を有するＩＣラベル及びそれを用いたパスポート、預金通帳、学生証、社員証などの身分証明書用冊子に貼付されたものに関してなされたものである。
【背景技術】
【０００２】
パスポート、預金通帳、学生証、社員証などの身分証明書用冊子には、本人確認ができるためのバイオメトリクス情報（顔画像、指紋等の生体情報）の付与が求められている。それらの情報を格納し、非接触で情報の読取確認を行う方法として、ＩＣチップ（半導体集積回路）を付与する技術が求められているが、身分証明書用冊子が取り扱われる機械や人的取り扱いによって生じる物理的衝撃に対し、ＩＣチップの破損、故障が懸念されておりこの分野の工夫が求められている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１５３６８１号
【０００４】
そこで、ＩＣチップに対する圧力等による破損、故障に対して、特許文献１に記載されているように、非接触ＩＣ記録媒体に内蔵されたＩＣチップ部分と、冊子状印刷物の内側に綴じ合わされた本文用紙とが重なり合わないように、本文用紙の角部付近領域に切り欠き部を設け、ＩＣチップの破損、故障を防止するものとされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記ＩＣチップが付与されている冊子（以下「ＩＣ冊子」という。）は、非接触ＩＣチップが冊子の外観に露出しているので、冊子が外部から受ける摩擦や衝撃に弱くＩＣチップが破損するか、又は衝撃により内部に記憶されているデータが喪失してしまうというおそれがあった。
【０００６】
また、ＩＣチップが冊子の外観に露出しているため、冊子としての体裁が悪いものであった。
【０００７】
本発明は、以上の課題に鑑み、外部からの衝撃から保護するＩＣチップ及び冊子としての外観上の体裁も維持できるＩＣ冊子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上のような課題を解決するために、本発明は、以下のように構成される。
【０００９】
本発明の非接触ＩＣチップを有するＩＣラベルは、非接触ＩＣチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明のＩＣ冊子は、前記非接触ＩＣチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだＩＣラベルを、冊子の表紙に設けた凹部に埋没させたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明のＩＣ冊子は、前記非接触ＩＣチップとアンテナを緩衝材で挟みこんだＩＣラベルを、冊子中央の中身ページに貼付したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、ＩＣチップを身分証明書用冊子に内蔵した後、身分証明書として必要な情報を付与するに際して発生する機械的衝撃、印字装置の搬送、印字処理等や人的な発給時の衝撃、スタンプの押印等に対して、非接触ＩＣチップとアンテナを挟み張り合わせた２枚の緩衝材が吸収するため、ＩＣチップの破損や故障を防止できるものである。
【００１３】
また、冊子の表紙に前記ＩＣラベルを埋没させることで、冊子形態の体裁を維持できる。
【００１４】
また、冊子の中央ページに前記ＩＣラベルを貼付することで、非接触ＩＣチップとアンテナを挟み込んだ緩衝材に加えて、冊子の表紙及び中身ページが更なる緩衝材となり、冊子の携帯時に発生する衝撃、特に尻ポケットに入れての携帯時に発生する衝撃等に対して、ＩＣチップの破損や故障を防止できるものである。
【００１５】
また、冊子の中央ページには、冊子を綴じるための糸が露出しているが、この中央ページで前記ＩＣラベルを挟み、張り合わせることで、糸綴じ部を隠蔽することが可能となり、糸綴じ部を保護するとともに、冊子中身ページ等の差し替えによる改ざん防止を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
従来の非接触ＩＣカードの製造工程においては、例えば信号の入出力を非接触で行うデータ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続したＩＣチップ（半導体集積回路）からなるインレットを、硬質のポリエチレンテレフタレート基材で挟み込み、所定の厚みである０．７６ｍｍにした後、所定のサイズに打ち抜く工程で製造を行うことが一般的であった。
【００１７】
さらに、衝撃を緩和するため、あらかじめエンボス加工によって施したくぼみ部分に貼付することによってラベルを埋没する方法や、更に冊子を構成する装丁材を中身用紙により、挟み込むことによってラベルを隠蔽した状態で冊子として構成することができる。
【００１８】
また、この衝撃に強いＩＣラベルを用い、身分証明用冊子に貼付後、冊子固有に割り当てられた記番号、旅券番号、個人情報、その他冊子所有者又は冊子発行者に関する秘匿情報が埋め込まれた穿孔群を、レーザー加工機を用いてレーザービームにより形成することで、冊子とインレットを一体化させることができる。この穿孔群の形成手段は、本出願人が先に出願した特願２００３−３１０３５９号に記載されているレーザー穿孔技術によって施されている。
【００１９】
前記した秘匿情報の真偽判別手段についても、本出願人が先に出願した特願２００３−３１０３５９号に記載されている手段により、冊子にあらかじめ穿孔によって施された冊子番号とを照合する。
【００２０】
さらに、前記した穿孔群によって形成される秘匿情報と、冊子にあらかじめ穿孔によって施された冊子番号との照合要素に、ＩＣラベルのＩＣチップに書き込まれたバイオメトリクス情報を加え、３つのデータを関連付け、それぞれのデータの照合結果により真偽判別することで、より一層の偽造、改ざん防止効果を高めることができる。
【実施例１】
【００２１】
以上の工程で作製されるＩＣラベルについて、実施例に基づき説明する。図１にＩＣラベルの本体となるインレットの構成を示した。インレット１３は、柔軟性及び衝撃を緩和する効果のある緩衝材３上に、ＩＣチップ１とデータ通信に必要なコイル状のアンテナ２を備えている。この緩衝材は、ポリウレタン樹脂、ブチル系ゴム、ポリエステル、発泡ポリエステル、ポリプロピレン等から所望の基材を選択するが、これら基材に限定されることなく、ヤング率１，０００Ｎ／ｍｍ２程度、若しくはそれ以下であれば、前記衝撃を十分吸収することができる。
【００２２】
また、ＩＣチップとアンテナを衝撃から保護する緩衝材については、前記した基材に代わり、液状から硬化すると衝撃を吸収できる天然ゴムやアクリル系、ブチル系などの接着剤を厚く塗布しても良い。また、図２及び図３では、２枚の緩衝材でＩＣチップとアンテナを挟み込んでいるが、１枚の緩衝材で包み込んでも良い。さらに、図２及び図３において、前記ＩＣチップとアンテナの上層と下層の緩衝材を張り合わせる接着剤４は、前記した緩衝材を接着させるために一般的な接着剤で良い。
【００２３】
図２に示すように、インレット１３の表面に、接着剤４を塗布した後に緩衝材３を積層し、ＩＣラベル１０を作製する。このＩＣラベル１０の表裏に粘着剤５を塗布し、剥離紙６を積層することにより、ＩＣラベル１０の両面に粘着層を備えた、両面シールタイプのＩＣシールを作製した。なお、ＩＣラベル１０の片面のみ粘着層を備えた片面シールタイプのＩＣシールを作製する場合には、図３に示すようにＩＣラベル１０の表裏どちらかに粘着剤５を塗布し、その面に剥離紙６を積層すれば良い。
【実施例２】
【００２４】
次に、冊子の中身ページにＩＣラベルを貼付したＩＣ冊子の作製方法について説明する。図４に示すように、片面シールタイプのＩＣシールから剥離紙６を剥がしたＩＣラベル１０を冊子８の中身ページ７の所定の位置に貼付する。また、複数の中身ページでＩＣラベルを挟み込む場合には、図５に示すように両面シールタイプのＩＣシールから、ＩＣシールの両面に施された剥離紙６を剥がし、ＩＣラベル１０の表裏一方の面の粘着層を中身ページ７ａに貼り付けた後、中身ページ７ａに貼り付けたＩＣラベル１０の他方の面を中身ページ７ｂに貼り付ければ良い。
【実施例３】
【００２５】
次に、冊子の装丁材料にＩＣラベルを貼付したＩＣ冊子の作製方法について説明する。ＩＣラベルを貼付する方法は、前記した実施例と同様の方法で貼り付けるが、あらかじめ装丁材料にエンボス加工等により、貼付するＩＣラベルの厚さ分のくぼみを設け、そのくぼみにＩＣラベルを貼り付けた。このくぼみにＩＣラベルを貼付することによって、印字処理、スタンプの押印等の支障を防ぐことが可能となる。図６に装丁材料の表面に貼付した一例を、図７に装丁材料の内側にＩＣシールを貼付した一例を示す。なお、ＩＣラベル１０が、冊子の装丁材料に貼り付けても印字処理、スタンプの押印等に支障を来さない程度の厚さであれば、くぼみを設けなくてもよい。
【実施例４】
【００２６】
次に、冊子のＩＣラベルを冊子の中央ページに挟み、張り合わせた冊子に、レーザー加工機によって、他の中身用紙とともに貫通させた冊子番号を施したＩＣ冊子の形態を図９に示す。なお、この例は、冊子番号を他の中身ページに貫通させているが、当該ページのみの加工でも何ら支障が生じるものではない。
【実施例５】
【００２７】
次に、ＩＣラベルを冊子の中央ページに挟み、張り合わせた冊子に、他の中身用紙とともに貫通させた冊子番号と、所有者の顔写真、名前等を記載したページに秘匿情報を埋め込んだ穿孔群をレーザー加工機によって施した冊子の形態を図１０に示す。穿孔群へ秘匿情報を付与する手段は、本出願人が先に出願した特願２００３−３１０３５９号に記載されているとおり、レーザー加工機により施す穿孔を変化させて付与する。具体的には、図１１に示すように、穿孔の大きさやピッチを変化させる。なお、図示していないが、穿孔の形状は、円形に限定されることなく、多角形、星型、ロゴマーク等の特殊形状でも何ら本発明に支障を来すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】ＩＣカードを構成しているインレットの平面図である。
【図２】本発明である両面に粘着層を設けたＩＣラベルの断面図である。
【図３】本発明である片面に粘着層を設けたＩＣラベルの断面図である。
【図４】本発明のＩＣラベルを中身ページの片面に貼付する例である。
【図５】本発明のＩＣラベルを中身ページの間に挟み込む例である。
【図６】本発明のＩＣラベルを装丁材表面に貼付する例である。
【図７】本発明のＩＣラベルを裏装丁材料と見返しの間に挟み込む例である。
【図８】本発明のＩＣラベルを裏装丁材料のくぼみ部分に挟み込む例である。
【図９】本発明のＩＣラベルを冊子の中央ページで挟み、張り合わせてレーザー穿孔を施した例である。
【図１０】本発明のＩＣラベルを冊子の中央ページで挟み、張り合わせて、レーザー穿孔で形成した冊子番号と、秘匿情報を埋め込んだ穿孔群が設けられた、ＩＣ冊子の例である。
【図１１】本発明の秘匿情報を穿孔群に付与する例である。
【符号の説明】
【００２９】
１      ＩＣチップ
２      アンテナ
３      緩衝材
４      接着剤
５      粘着剤
６      剥離紙
７      中身ページ
８      冊子
９      片面ＩＣシール
１０    両面ＩＣシール
１１    ＩＣラベル
１２    装丁材料
１３    見返し用紙
１４    インレット
１５    レーザー穿孔で形成された冊子番号
１５ｂ  レーザー穿孔で形成された冊子番号の拡大図
１６    ＩＣラベルを挟み、張り合わせた冊子の中央ページ
１７    秘匿情報が埋め込まれた穿孔群
１７ｂ  秘匿情報が埋め込まれた穿孔群の拡大図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005148516.tif 000008
【図７】
2005148516.tif 000009
【図８】
2005148516.tif 000010
【図９】
2005148516.tif 000011
【図１０】
2005148516.tif 000012
【図１１】
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