(57)【要約】    【課題】  本発明は、転写元基板と転写先基板との接合時に、両基板全体に略均一に押圧力を付与し得る転写方法並びに回路基板、電気光学装置及び電子機器の製造方法を提供することを目的としている。    【解決手段】  複数の被転写体１０２を含む第一の基板１００と被転写体１０２の転写先となる第二の基板２００との間の、被転写体１０２のうち今回転写対象となる各被転写体１０２ａを接着すべき第二の基板上に想定される第一の接着領域１０１に第一の接着剤１０６ａを介在させ、第一の接着領域１０１以外の第二の接着領域にギャップ材１０４ｂ、１０４ｃを含む第二の接着剤１０６ｂを介在させて、第一の基板１００と第二の基板２００とを貼合わせる貼合せ工程と、第二の接着剤１０６ｂを除去する除去工程と、今回転写対象となる被転写体１０２ａを、第一の基板１００と第二の基板２００とを離間させることで第一の基板１００から第二の基板２００側に転写する転写工程とを含む転写方法により上記課題を解決する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被転写体を含む第一の基板と前記被転写体の転写先となる第二の基板との間の、前記被転写体のうち今回転写対象となる各被転写体を接着すべき第二の基板上に想定される第一の接着領域に第一の接着剤を介在させ、前記第一の接着領域以外の第二の接着領域にギャップ材を含む第二の接着剤を介在させて、前記第一の基板と前記第二の基板とを貼合わせる貼合せ工程と、
前記第二の接着剤を除去する除去工程と、
前記今回転写対象となる被転写体を、前記第一の基板と前記第二の基板とを離間させることで前記第一の基板から前記第二の基板側に転写する転写工程と、
を含む転写方法。
【請求項２】
前記第一の接着剤が永久接着剤であり、前記第二の接着剤が水溶性接着剤である、請求項１に記載の転写方法。
【請求項３】
前記第二の接着剤の除去工程が水洗により行われる、請求項２に記載の転写方法。
【請求項４】
前記第一の接着剤が導電性粒子を含む異方性導電ペーストである、請求項１乃至３のいずれかに記載の転写方法。
【請求項５】
前記第二の接着剤に含まれるギャップ材が非導電性粒子である、請求項１乃至４のいずれかに記載の転写方法。
【請求項６】
前記第二の接着剤に含まれるギャップ材が水溶性である、請求項２又は請求項３に記載の転写方法。
【請求項７】
前記第二の接着剤に含まれるギャップ材が水溶性接着剤を硬化させたものである、請求項６に記載の転写方法。
【請求項８】
前記第二の接着剤が、第一のギャップ材を含む接着剤と第二のギャップ材を含む接着剤の少なくとも二種類あり、前記第一のギャップ材が前記第二のギャップ材よりも大きい、請求項１乃至７のいずれかに記載の転写方法。
【請求項９】
前記第一の接着剤と前記第二の接着剤が同一である、請求項１に記載の転写方法。
【請求項１０】
前記第一の基板と前記第二の基板との間のギャップの大きさに応じて、前記第二の接着剤に含まれるギャップ材の大きさが選択される、請求項１乃至９のいずれかに記載の転写方法。
【請求項１１】
前記貼合せ工程が、
前記第一の基板又は前記第二の基板上の前記第一の接着領域又は前記第一の接着領域に対応する領域に、ディスペンサにより第一の接着剤を供与する第一段階と、
前記第一の接着剤が供与された基板上の前記第二の接着領域又は前記第二の接着領域に対応する領域に、ディスペンサにより第二の接着剤を供与する第二段階と、
前記第一及び第二の接着剤が供与された基板と他方の基板とを接合する第三段階と、
を含む請求項１乃至１０のいずれかに記載の転写方法。
【請求項１２】
前記貼合せ工程が、
前記第一の基板上の前記第一の接着領域に対応する領域に、スクリーン印刷により第一の接着剤を供与する第一段階と、
前記第二の基板上の前記第二の接着領域に、スクリーン印刷により第二の接着剤を供与する第二段階と、
前記第一の接着剤が供与された第一の基板と前記第二の接着剤が供与された第二の基板とを接合する第三段階と、
を含む請求項１乃至１０のいずれかに記載の転写方法。
【請求項１３】
前記貼合せ工程が、
前記第一の基板上の前記第一の接着領域に対応する領域に、スクリーン印刷により第一の接着剤を供与する第一段階と、
前記第二の基板上の前記第二の接着領域に、スクリーン印刷により前記第二の接着剤のうち前記第一のギャップ材を含む接着剤を供与する第二段階と、
前記第三の基板上の前記第二の接着領域に、ディスペンサにより前記第二の接着剤のうち前記第二のギャップ材を含む接着剤を供与する第三段階と、
前記第一の接着剤が供与された第一の基板と前記第二の接着剤が供与された第二の基板とを接合する第四段階と、
を含む請求項１１又は請求項１２に記載の転写方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の転写方法を用いて回路基板を形成する、回路基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の転写方法を用いて電気光学装置を形成する、電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の転写方法を用いて電子機器を製造する、電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜回路チップなどの薄膜層よりなる被転写体を剥離して、他の基板へ剥離転写する転写技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）又はＥＬ素子等を用いたディスプレイを製造する際には、通常、基板上に薄膜トランジスタを形成する工程を経る。薄膜トランジスタの形成工程は一般に高温下でなされるため、薄膜トランジスタが形成される基板には耐熱性が高いことが要求される。しかし、このような耐熱性の高い基板は高価であり、製品のコストが高くなるため、基板上に薄膜トランジスタを形成してから安価な基板に薄膜トランジスタを転写する方法が開発されている。
【０００３】
例えば特開平１０−１２５９２９号公報（特許文献１）に、このような薄膜トランジスタの転写方法が開示されている。当該公報に記載の方法では、薄膜トランジスタ等の被転写体の形成を石英ガラス等の耐熱性の高い基板上で行った後、耐熱性の低い安価な転写先基板にこの被転写体を転写するといった方法が開示されている。
【０００４】
このような方法によれば、高温下で行うプロセスを耐熱性の高い基板上で行った後に、安価で加工し易い基板に被転写体を転写し得るので、大型で安価な液晶ディスプレイ等を容易に製造し得ることになる。
【特許文献１】特開平１０−１２５９２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような転写方法においては、被転写体が形成された元の基板（転写元基板）と転写先基板を貼合せる際に、被転写体の接合条件を同一に保つために基板間全体に均一な圧力を付与する必要がある。
【０００６】
例えば、被転写体としての薄膜トランジスタを転写元基板としての配線基板に転写する際に電極パッド等を介して両者の電気的接続を行うが、この場合に基板間に均一な圧力を付与しないと電気的接続に支障が生じる場合がある。
【０００７】
しかしながら、特に大きな基板を用いた場合には基板に撓み等が生じ、基板間のギャップが均一にならず、全ての被転写体に均一な圧力を付与し得ないという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明は、転写元基板と転写先基板との接合時に、両基板全体に略均一に押圧力を付与し得る転写方法、並びに、回路基板、電気光学装置及び電子機器の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の第一の態様は、複数の被転写体を含む第一の基板と前記被転写体の転写先となる第二の基板との間の、前記被転写体のうち今回転写対象となる各被転写体を接着すべき第二の基板上に想定される第一の接着領域に第一の接着剤を介在させ、前記第一の接着領域以外の第二の接着領域にギャップ材を含む第二の接着剤を介在させて、前記第一の基板と前記第二の基板とを貼合わせる貼合せ工程と、前記第二の接着剤を除去する除去工程と、前記今回転写対象となる被転写体を、前記第一の基板と前記第二の基板とを離間させることで前記第一の基板から前記第二の基板側に転写する転写工程と、を含む転写方法を提供するものである。
【００１０】
これによれば、第一の基板と第二の基板の間の今回転写対象となる被転写体が含まれない領域についてもギャップ材を介して接合されるので、基板間に略均一な押圧力を付与することが可能となる。したがって、今回転写対象となる被転写体を全て略同一の接合条件で接合することが可能となる。
【００１１】
よって、例えば、被転写体としての薄膜回路チップ（例：薄膜トランジスタ）を用い、転写先基板としての配線基板に転写する際に、電極パッドを介して両者の接合がされる場合においても、薄膜回路チップ側の電極パッドと配線基板側の電極パッドを十分に密着させることができるので、両者の電気的接続の信頼性を高めることが可能となる。
【００１２】
なお、ここで第一の基板に形成された被転写体が全て、今回の転写対象となる被転写体であってもよい。
【００１３】
前記第一の接着剤が永久接着剤であり、前記第二の接着剤が水溶性接着剤であることが好ましい。これによれば、第一の接着剤と第二の接着剤の性質の違いを利用して、第二の接着剤のみを選択的に除去することが可能となる。
【００１４】
前記第二の接着剤の除去工程が水洗により行われることが好ましい。これによれば、第二の接着剤を容易に除去することが可能となる。第一の基板に形成された今回転写対象とならない被転写体上の接着剤も容易に除去し得るので、今回転写対象とならなかった被転写体の再利用が可能となる。
【００１５】
前記第一の接着剤が導電性粒子を含む異方性導電ペーストであることが好ましい。第一の接着剤として、導電性粒子を介して接続を行うような場合には、特に、第一の基板と第二の基板との接合時において、基板間に略均一の圧力を付与することが必要となるが、このような場合においても、本発明は好適に適用することができる。
【００１６】
前記第二の接着剤に含まれるギャップ材が非導電性粒子であることが好ましい。不要な箇所で電気的導通が図られるとショート等の原因となるからである。
【００１７】
前記第二の接着剤に含まれるギャップ材が水溶性であることが好ましい。これによれば、第一の基板と第二の基板の接合後に不要となったギャップ材も確実に除去することが可能となる。
【００１８】
前記第二の接着剤に含まれるギャップ材が水溶性接着剤を硬化させたものであることが好ましい。これによれば、第一の基板と第二の基板の接合時に不要となったギャップ材も確実に除去することが可能となる。
【００１９】
前記第二の接着剤が、第一のギャップ材を含む接着剤と第二のギャップ材を含む接着剤の少なくとも二種類あり、前記第一のギャップ材が前記第二のギャップ材よりも大きいことが好ましい。これによれば、第一の基板と第二の基板との間に生じる種々の間隙に合わせて、ギャップ材を配置することが可能となるので、両基板間により均一に圧力を付与することが可能となる。
【００２０】
前記第一の接着剤と前記第二の接着剤が同一であってもよい。例えば、光エネルギー照射等により、選択的に第二の接着剤部分を除去することができる場合には、第一の接着剤と第二の接着剤として同一のものを使用することができる。
【００２１】
前記第一の基板と前記第二の基板との間のギャップの大きさに応じて、前記第二の接着剤に含まれるギャップ材の大きさが選択されることが好ましい。これによれば、第一の基板と第二の基板との間に生じる種々の間隙に合わせて、ギャップ材を配置することが可能となるので、両基板間により均一に圧力を付与することが可能となる。
【００２２】
前記貼合せ工程が、前記第一の基板又は前記第二の基板上の前記第一の接着領域又は前記第一の接着領域に対応する領域に、ディスペンサにより第一の接着剤を供与する第一段階と、前記第一の接着剤が供与された基板上の前記第二の接着領域又は前記第二の接着領域に対応する領域に、ディスペンサにより第二の接着剤を供与する第二段階と、前記第一及び第二の接着剤が供与された基板と他方の基板とを接合する第三段階と、を含むことが好ましい。これによれば、同一基板上に第一の接着剤及び第二の接着剤の双方を配置することができるので、両基板の接合時に異種の接着剤が触れる等の虞がなく、接合が容易となる。
【００２３】
前記貼合せ工程が、前記第一の基板上の前記第一の接着領域に対応する領域に、スクリーン印刷により第一の接着剤を供与する第一段階と、前記第二の基板上の前記第二の接着領域に、スクリーン印刷により第二の接着剤を供与する第二段階と、前記第一の接着剤が供与された第一の基板と前記第二の接着剤が供与された第二の基板とを接合する第三段階と、を含むことが好ましい。これによれば、版を用いることで、所望の位置に一括して接着剤を配置することが可能となるので、生産性を向上させることが可能となる。
【００２４】
前記貼合せ工程が、前記第一の基板上の前記第一の接着領域に対応する領域に、スクリーン印刷により第一の接着剤を供与する第一段階と、前記第二の基板上の前記第二の接着領域に、スクリーン印刷により前記第二の接着剤のうち前記第一のギャップ材を含む接着剤を供与する第二段階と、前記第三の基板上の前記第二の接着領域に、ディスペンサにより前記第二の接着剤のうち前記第二のギャップ材を含む接着剤を供与する第三段階と、前記第一の接着剤が供与された第一の基板と前記第二の接着剤が供与された第二の基板とを接合する第四段階と、を含むことが好ましい。これによれば、スクリーン印刷で大まかな場所に一括して接着剤を配置することが可能となり、また、狭い場所等に、個別に接着剤を供与し得るので、生産性を向上させることが可能となるとともに、細かな配置も可能となる。
【００２５】
本発明の第二の態様は、上記いずれかに記載の転写方法を用いて回路基板を形成する、回路基板の製造方法を提供するものである。これによれば、上記転写方法を用いるので、信頼性の高い回路基板を提供することが可能となる。
【００２６】
本発明の第三の態様は、上記いずれかに記載の転写方法を用いて電気光学装置を形成する、電気光学装置の製造方法を提供するものである。これによれば、上記転写方法を用いるので、信頼性の高い電気光学装置を提供することが可能となる。
【００２７】
本発明の第四の態様は、上記いずれかに記載の転写方法を用いて電子機器を製造する、電子機器の製造方法を提供するものである。これによれば、上記転写方法を用いるので、信頼性の高い電子機器を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の転写方法について図面を参照しながら説明する。
（原理の説明）
図１を参照して、本発明の転写方法の原理を簡単に説明する。図１は、本発明の転写方法の貼合せ工程を説明するための概念図である。
【００２９】
まず、図１（ａ）に示すような複数の被転写体１０２を含む転写元基板としての第一の基板１００と、被転写体１０２の転写先である第二の基板２００とを用いて転写を行う場合を例に採り説明する。なお、図１（ａ）中、１０２ａは今回転写対象となる被転写体であり、１０２ｂは今回転写対象とならない被転写体である。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、第一の基板１００と第二の基板２００とを、第一の接着剤１０６ａ及びギャップ材１０４ｂ、１０４ｃを含む第二の接着剤１０６ｂを介して接合する。
【００３１】
第一の接着剤１０６ａは、第一の基板１００と第二の基板２００との間の今回転写対象となる被転写体１０２ａを接着すべき第二の基板２００上に想定される第一の接着領域１０１に介在させる。第二の接着剤１０６ｂは、第一の基板１００と第二の基板２００との間の第一の接着領域１０１以外の第二の接着領域に介在させる。
【００３２】
この際、ギャップ材は、第一の基板１００及び第二の基板２００間のいずれにおいても略均一な圧力が作用し得るように、適宜所望の大きさのものを選択して配置させることが好ましい。
【００３３】
例えば、図１（ｂ）に示すように、今回転写対象となる被転写体１０２ａが例えば導電性粒子等の小部材１０４ａを介して第二の基板２００に接合される場合に、今回転写対象とならない被転写体１０２ｂが形成されている部位とされていない部位とで、第一の基板１００と第二の基板２００との間に生じる空隙の大きさは変化する。このような場合には、この空隙の大きさに応じた大きさのギャップ材を含む第二の接着剤１０６ｂが配置される。例えば今回転写対象とならない被転写体１０２ｂが形成されている部位には、その空隙の距離に合った小さいギャップ材１０４ｂを配置し、被転写体１０２が形成されていない部位には、その空隙の距離にあった大きいギャップ材１０４ｃを配置する。
【００３４】
次に、図１（ｃ）に示すように、第一の基板１００と第二の基板２００との間に介在する接着剤のうち、今回転写対象となる各被転写体１０２ａを接着する第一の接着領域１０１以外の第二の領域に配置された接着剤１０６ｂを除去する。
【００３５】
その後、図１（ｄ）に示すように、第一の基板１００と第二の基板２００とを離間させることにより、今回転写対象となる各被転写体１０２ａを第一の基板１００から第二の基板２００へ転写する。
【００３６】
このように、第一の基板１００と第二の基板２００との接合時に、今回転写対象となる各被転写体１０２ａが接着された第一の接着領域１０１以外の領域にもギャップ材１０４を含む接着剤１０６を介在させることで、第一の基板１００と第二の基板２００との間のギャップ間隔を略均一に保つことが可能となる。これにより、第一の基板１００と第二の基板２００の全面に、ほぼ均一の圧力を付与することが可能となり、ほぼ同一条件で全ての被転写体１０２ａを接着することが可能となる。また、ギャップ材１０４を接着剤１０６に含有させて配置することで、ギャップ材１０４を所望の位置に固定することが可能となり、ギャップ材１０４が動くことによる、他所への影響やギャップ材１０４が好ましくない場所に移動することを回避することが可能となる。さらに、第一の接着領域１０１以外の第二の接着領域から第二の接着剤１０６ｂを除去することで、選択的に今回転写対象となる各被転写体１０２ａを第二の基板２００に転写することができる。
【００３７】
ここで、第一の接着領域１０１に供給される第一の接着剤１０６ａと第一の接着領域１０１以外の第二の接着領域に供給される接着剤１０６ｂは、同一であっても異なるものであってもよい。
【００３８】
但し、後に第一の接着領域１０１以外の第二の接着領域に配置された第二の接着剤１０６ｂを選択的に除去する必要があるので、同一である場合には、物理的処理又は化学的処理により除去されるものであることを要する。一例としては、紫外線等の光エネルギーの照射により脆化し得る接着剤等が挙げられる。このような接着剤を用いることにより、第一の基板１００と第二の基板２００とを接着剤を介して接合後、第一の接着領域１０１以外の第二の接着領域に選択的に紫外線を照射することで、接着したい領域（第一の接着領域１０１）以外の領域（第二の接着領域）の結合力を弱化することが可能となり、選択的な転写が可能となる。
【００３９】
また、異なる接着剤を使用する場合の例としては、例えば、第一の接着剤１０６ａに半永久的に接着力を有する永久接着剤を使用し、第二の接着剤１０６ｂに水溶性接着剤を使用する場合が挙げられる。第一の基板１００と第二の基板２００との接合後に、第二の接着剤１０６ｂを水洗等により除去することで、選択的な転写が可能となる。また、第二の接着剤１０６ｂとして特定の有機溶剤に溶解し得る接着剤などを使用しても良い。
【００４０】
図２は、本発明の効果を説明するための比較例を示す図である。図２に示すように、第一の基板１００と第二の基板２００の接合時に第一の接着領域１０１以外の領域にギャップ材を含む接着剤１０６ｂを介在させなかった場合には、第一の基板１００の撓みなどにより、第一の基板１００と第二の基板２００との間に均一に圧力を供与することができない。したがって、被転写体１０２ａの接着状態にもばらつきが生じる場合がある。しかし、本発明によればこのような不具合が生じない。
【００４１】
以下、具体例を示しつつ、本発明の転写方法についてさらに詳細に説明する。
（第一の実施形態）
本実施形態では、回路基板を製造する場合を例に採り本発明の転写方法について説明する。
【００４２】
図３は、本実施形態に用いられる第一の基板（転写元基板）１００を説明するための概略図である。図４は、本実施形態に用いられる第二の基板（転写先基板）２００を説明するための概略図である。
【００４３】
図３に示すように、第一の基板１００には、薄膜トランジスタ１１１及び複数の電極パッド１２０群を含む被転写体としての薄膜回路チップ１３０が縦横に複数形成されている。
【００４４】
また、図４に示すように、第二の基板としての配線基板２００上には、薄膜トランジスタ１１１との接続を図るための複数の電極パッド２１６ａが形成されている。また、薄膜トランジスタ用の電極パッド２１６ａが形成された領域に隣接する位置に、薄膜トランジスタ１１１により駆動される例えば有機ＥＬ素子等の駆動体との電気的接続を図るための複数の電極パッド２１６ｂが形成されている。また、配線基板２００上には、例えば薄膜トランジスタ１１１からの駆動信号を有機ＥＬ素子に伝達するための配線が形成される。配線基板２００上には、このような薄膜トランジスタ用の電極パッド２１６ａと有機ＥＬ用の電極パッド２１６ｂを含むユニット２２０が縦横に複数形成されている。なお、２２２（点線に囲まれる部分）は今回転写対象となる薄膜回路チップ１３０が転写される領域である第一の接着領域を示す。
【００４５】
本実施形態では、図３に示すような薄膜回路チップ１３０が形成された第一の基板１００から、薄膜回路チップ１３０を図４に示すような転写先基板としての配線基板２００に転写することにより回路基板５００（図８（ｂ）参照）を形成する。
【００４６】
図５乃至図８は、本実施形態の回路基板の製造方法を説明するための工程図である。
【００４７】
以下、これらの図に基づいて、本実施形態の回路基板の製造方法について順次説明する。
［第一工程］
（ｉ）転写元基板の準備段階
まず、図５（ａ）に示すように、片面に多数の被転写体としての薄膜回路チップ１３０が形成された転写元基板としての第一の基板１００を準備する。
【００４８】
まず、例えば耐熱性ガラスなどの透光性及び耐熱性を有する基板１１０上に剥離層（光吸収層）１１２としてアモルファスシリコン（α−シリコン）をＰＥ−ＣＶＤ法により成膜する。この上に薄膜回路チップ１３０の下地層（絶縁膜）１１４としてシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）をＰＥ−ＣＶＤ法により成膜する。
【００４９】
さらに、この上に公知技術を用いて半導体を形成し、その他必要に応じて電極、配線、抵抗等を形成することで、薄膜トランジスタ回路層１１６を形成する。次に、薄膜トランジスタ回路層１１６上に、薄膜トランジスタ回路層１１６を外部から保護するための保護膜１１８（例：酸化シリコン）を形成する。その後、保護膜１１８に電極パッド１２０を形成するための開口部を設け、当該開口部内に、例えばニッケル等の金属を蒸着等することにより、電極パッド１２０を形成する。
（ｉｉ）第一の接着剤供与段階
次に、図５（ｂ）に示すように、上記のように準備した第一の基板１００上の今回転写対象とならない薄膜回路チップ１３０を含む第二の接着領域に、スクリーン印刷によりギャップ材３１２を含む第二の接着剤３１０を供給する。
【００５０】
ここで、ギャップ材３１２としては、特に限定するものではないが、今回転写対象とならない薄膜回路チップ１３０上に配置されるので、外部と電気的に接続する必要がなく、また、無用な電気的接続によりショート等の問題が生じることを避けるため、非導電性粒子であることが好ましい。また、ギャップ材３１２は、第一の基板１００と第二の基板２００の接合時に必要に応じて押圧がなされるが、この際に微小な大きさの相違を吸収できるよう、柔軟性を有する材料であることが好ましい。このようなギャップ材３１２を構成する材料としては、具体的には、例えば、ゴム又は樹脂等の柔軟性のある絶縁性材料が挙げられる。特に、ギャップ材３１２は、水溶性であることが好ましく、このような例としては、水溶性接着剤を硬化させたものが挙げられる。このように、ギャップ材３１２を水溶性にすることで、後の工程で第二の接着剤３１０を除去する際に、第二の接着剤３１０として水溶性接着剤を用いることで水洗により同時に除去することが可能となる。
【００５１】
また、ギャップ材３１２のサイズは、第一の基板１００と第二の基板２００の基底部間の間隔が同一となるように、第一の基板１００と第二の基板２００の接合体の最表面間の間隔に合致するサイズのものが適宜選択される。
【００５２】
本実施形態では、後述するように薄膜回路チップ１３０側の電極パッド１２０と第二の基板（配線基板）２００側の薄膜トランジスタ用の電極パッド２１６ａとを導電性粒子４１２を含む接着剤４１０である異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を介して接合する。よって、ギャップ材３１２として少なくとも一種は、導電性粒子４１２とほぼ同じか若しくはそれよりも小さい径のギャップ材を用いることが好ましい。なお、本実施形態では、第一の基板１００上に形成される電極パッド１２０の高さは全て略均一であり、また、第二の基板２００上に形成される電極パッド２１６ａ、２１６ｂの高さは全て略均一であるとする。
【００５３】
ギャップ材３１２の配置間隔は、特に限定するものではないが、一例を挙げると、３０ｃｍ×３０ｃｍ×０．７ｍｍの基板を用いた場合には、例えば、１ｃｍ以下の間隔で配置することが好ましい。このような配置間隔にすることにより、第一の基板１００と第二の基板２００との接合体のほぼ全面に略均一に圧力を付与することが可能となる。
【００５４】
また、本実施形態では、第二の接着剤３２０として、水溶性接着剤を用いる。これにより、後の工程で水洗により選択的に除去することが可能となる。
［第二工程］
（ｉ）転写先基板準備段階
図６（ａ）に示すような転写先基板としての第二の基板（配線基板）２００を準備する。
【００５５】
まず、ガラス等の基板２１０上に配線層２１２を形成する。次に、配線層２１２上に、配線層２１２を外部から保護するための保護膜（絶縁膜）２１４を、例えばアクリル樹脂等を用いて形成する。その後、保護膜２１４に電極パッド２１６ａ、２１６ｂを形成するための開口部を設け、当該開口部内に、例えばニッケル等の金属を蒸着することにより、電極パッド２１６ａ、２１６ｂを形成する。
（ｉｉ）第二の接着剤供与段階
次に、図６（ｂ）に示すように、上記のように準備した第二の基板２００上の今回転写対象となる薄膜回路チップ１３０を接着する第一の接着領域１０１に、スクリーン印刷により導電性粒子４１２を含む第一の接着剤４１０（異方性導電ペースト、ＡＣＰ）を供給する。
【００５６】
導電性粒子４１２は、金属核そのもの（ニッケル単体や、金メッキ処理を行ったニッケル等）、樹脂核（スチレン、アクリル等）、あるいはこれらの核の外側に熱や圧力で破壊、溶融する絶縁被膜を施したものなど各種あり、例えば数μｍ〜数十μｍ程度の粒径の略球形のものが用いられる。この導電性粒子４１２は第一の接着剤４１０の中に適度に分散している。
【００５７】
第一の接着剤４１０としては、合成ゴム、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が用いられる。特に、流動性のあるペースト状のものが取扱い易さの観点から好適であるが、フィルム状に形成されたものを用いてもよい。
［第三工程］
図７（ａ）に、第一の基板１００と転写元基板２００との接合工程を示す。
【００５８】
図７（ａ）に示すように、上記のように接着剤が供与された第一の基板１００と第二の基板２００を接合する。
【００５９】
第一の基板１００の薄膜回路チップ１３０の形成側の面と、転写先基板である第二の基板２００の薄膜回路チップ１３０を転写する側の面とを、アライメントしながら重ね合わせ、必要に応じて押圧力を付与することによって、第一の接着剤４１０及び第二の接着剤３１０を介して接合する。
【００６０】
本実施形態では、さらに具体的には、薄膜回路チップ１３０上に形成された電極パッド１２０と第二の基板２００上に形成された電極パッド２１６ａとを当接させて薄膜回路チップ１３０の貼り合わせが行われる。
【００６１】
その後、第一の基板１００及び第二の基板２００の間に介在する第一の接着剤４１０及び第二の接着剤３１０を硬化させる。なお、ここで第二の接着剤３１０としての水溶性接着剤は、ギャップ材３１２を特定位置に固定し得ればよく、必ずしも完全に硬化させなくてもよい。したがって、この観点から、水溶性接着剤のＴｇ（ガラス転移点）が第一の接着剤４１０としての非導電性接着剤の硬化温度よりも低いことが好ましい。
［第四工程］
図７（ｂ）に、剥離層１１２への光照射工程を示す。
【００６２】
図７（ｂ）に示すように、第一の基板１００と第二の基板２００との接合体の第一の基板１００側から、転写するべき薄膜回路チップ１３０に対応する剥離層１１２部分に選択的に例えばエキシマレーザ等による光Ｌを照射する。これにより、転写するべき薄膜回路チップ１３０を支持している剥離層１１２のみに剥離（層内剥離および／または界面剥離）を生じさせる。
【００６３】
剥離層１１２の層内剥離および／または界面剥離が生じる原理は、剥離層１１２の構成材料にアブレーションが生じること、また、剥離層２０３に含まれているガスの放出、さらには照射直後に生じる溶融、蒸散等の相変化によるものである。
【００６４】
ここで、アブレーションとは、照射光を吸収した固定材料（剥離層１１２の構成材料）が光化学的または熱的に励起され、その表面や内部の原子または分子の結合が切断されて放出することをいい、主に、剥離層１１２の構成材料の全部または一部が溶融、蒸散（気化）等の相変化を生じる現象として現れる。また、前記相変化によって微小な発泡状態となり、結合力が低下することもある。
【００６５】
剥離層１１２が層内剥離を生じるか、界面剥離を生じるか、またはその両方であるかは、剥離層１１２の組成や、その他種々の要因に左右され、その要因の１つとして、照射される光の種類、波長、強度、到達深さ等の条件が挙げられる。
【００６６】
照射する光Ｌとしては、上記例ではエキシマレーザを挙げたが、これに限定されず、剥離層１１２に層内剥離および／または界面剥離を起こさせるものであればいかなるものでもよく、例えば、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線、エキシマレーザ以外のレーザー光等が挙げられる。
［第五工程］
図７（ｃ）に、第二の接着剤３１０の除去工程を示す。
【００６７】
図７（ｃ）に示すように、光照射後の第一の基板１００と第二の基板２００との接合体を水中又は流水に晒すことにより、第二の接着剤としての水溶性接着剤３１０を両基板間から洗い流す。
［第六工程］
図８（ａ）に、転写工程を示す。
【００６８】
図８（ａ）に示すように、第一の基板１００と第二の基板２００に、双方を離間させる方向に力を加えることによって、第二の基板２００から第一の基板１００を取り外す。前記光照射工程によって、転写すべき薄膜回路チップ１３０の剥離層１１２が薄膜回路チップ１３０から剥離しており、前記第二の接着剤の除去工程により今回転写対象となる被転写体１３０ａの第一の接着領域以外の領域については、接着剤が除去されている。また今回転写対象となる薄膜回路チップ１３０は、第一の接着層４１０を介して第二の基板２００に接合されているので容易に転写がなされる。
【００６９】
なお、前記光照射工程において、剥離層１１２は完全に剥離を生じさせることが望ましいが、転写するべき薄膜回路チップ１３０の接着層４１０の接着強度の方が、残存する剥離層１１２による接合力よりも勝っており、結果として第一の基板１００と第二の基板２００を引き離す際に、転写するべき薄膜回路チップ１３０が確実に第二の基板２００側に転写されるならば、剥離層１１２の一部のみに剥離を生じさせてもよい。
【００７０】
このように被転写体の転写は、剥離層１１２の剥離によって弱まった剥離層１１２の結合力と、被転写体に適用された接着層の結合力との相対的な力関係で定まる。剥離層による剥離が充分ならば接着層の結合力が弱くても被転写体の転写が可能であり、逆に剥離層による剥離が不十分でも接着層の結合力が高ければ被転写体を転写することが可能である。
【００７１】
薄膜回路チップ１３０が転写された後、必要に応じて薄膜回路チップ１３０上に付着している剥離層１１２の残分を洗浄、エッチング、研磨等により除去し、薄膜回路チップ１３０等を覆う図示しない絶縁膜等を形成することによって本実施形態の回路基板５００が完成する（図８（ｂ）参照）。
【００７２】
本実施形態によれば、今回転写対象とならない被転写体が形成された領域にもギャップ材３１２を含む接着剤３１０を介在させるため、第一の基板１００と第二の基板２００の全面において、略均一の押圧力を付与することが可能となる。したがって、第一の基板１００と第二の基板２００との接合時に、第一の基板１００及び／又は第二の基板２００の撓み等により圧力がばらつくのを防止することが可能となる。よって、導電性粒子４１２を間に介在させた薄膜回路チップ１３０上の電極パッド１２０と第二の基板２００上の電極パッド２１６ａとの間の電気的接続を確実にすることが可能となり、信頼性の高い回路基板を提供し得る。
【００７３】
また、本実施形態においては、今回転写対象とならない被転写体１３０ｂが形成された領域に用いられる第二の接着剤３１０として、水溶性接着剤を用いているので、接合後に容易に除去することが可能となる。したがって、今回転写対象とならない被転写体１３０ｂを損傷することなく、次回の転写に利用することが可能となる。
【００７４】
なお、本例では、第一の基板１００及び第二の基板２００への接着剤の供与方法として、スクリーン印刷による方法を挙げたが、これに限定されず、例えばディスペンサにより供給してもよい。スクリーン印刷によれば、一括して接着剤を供与し得るので生産性に優れるというメリットがある。一方、ディスペンサによれば、狭い領域にも精度よく供与可能であるというメリットがある。また、インクジェット方式による供与も可能である。また、これらの方法を組合わせて使用してもよい。
【００７５】
一例として、スクリーン印刷及びディスペンサを組合せて接着剤を供与する場合を以下に説明する。
【００７６】
図９に、第一の接着剤３１０及び第二の接着剤４１０が供与される配置の一例を説明するための図である。
【００７７】
同図（ａ）及び（ｂ）に示すように、第一の接着領域以外の第二の接着領域のうち、今回転写対象とならない被転写体１３０が形成されていない領域には、第一の基板１００と第二の基板２００との間の間隔が大きくなるので、第二の接着剤４１０のうち、大きなギャップ材３１２ｂを含むものを例えば、第一の基板１００上にスクリーン印刷により所定の間隔をおいて配置する。また、第二の接着領域のうち、今回転写対象とならない被転写体１３０が形成されている領域には、第一の基板１００と第二の基板２００との間の間隔が小さくなるので、第二の接着剤４１０のうち、小さなギャップ材３１２ａを含むのを例えば第一の基板１００上にディスペンサにより配置する。また、導電性粒子４１２を含む異方性導電ペースト４１０を第二の基板の今回転写対象となる被転写体１３０が接着される第一の接着領域１０１に、例えばスクリーン印刷により配置する。このように、接着剤の配置にスクリーン印刷とディスペンサを使い分けることも可能である。これにより、効率よく複数の種類の接着剤の配置が可能となる。
【００７８】
また、本実施形態に係る回路基板の製造方法（転写方法）を利用して、電気光学装置や電子機器を好適に製造することも可能である。このように、本実施形態の電気光学装置及び電子機器は、本実施形態の回路基板の製造方法（転写方法）を使用するので、被転写体である薄膜回路チップと転写先基板としての配線基板との電気的接続を確実にすることが可能となり、信頼性の高い製品を製造することが可能となる。
【００７９】
次に、このような本発明に適用し得る電気光学装置及び電子機器の具体例を図１０乃至図１２を参照しながら説明する。
【００８０】
図１０に、電気光学装置の一例として有機ＥＬ表示装置６００を示す。
【００８１】
有機ＥＬ表示装置６００は、上述のように製造した回路基板５００、有機ＥＬ素子６１５を含む有機ＥＬ基板６１０を含み構成されている。図６中、図８と対応する部分については同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
【００８２】
有機ＥＬ基板６１０は、有機ＥＬ素子３１８を含む発光層３１２と、発光層３１２を挟持するカソード電極６１１（例：ＩＴＯ）及びアノード電極６１３（例：マグネシウム）と、回路基板５００と対向する面に形成された保護膜６１４とを含み構成されている。薄膜回路チップ１３０からの駆動信号は、回路基板５００上に形成された配線層２１２、電極パッド２１６ｂ及び導電性接着層を介して有機ＥＬ基板６１０側に伝達され、これにより有機ＥＬ素子６１５が駆動される。
【００８３】
図１１及び図１２は、上述した電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を含んで構成される各種電子機器の例を示す図である。
【００８４】
図１１（Ａ）は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話８３０はアンテナ部８３１、音声出力部８３２、音声入力部８３３、操作部８３４、および本発明の電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を備えている。このように本発明に係る電気光学装置は表示部として利用可能である。図１１（Ｂ）はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ８４０は受像部８４１、操作部８４２、音声入力部８４３、および本発明の電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を備えている。図１１（Ｃ）は携帯型パーソナルコンピュータ（いわゆるＰＤＡ）への適用例であり、当該コンピュータ８５０はカメラ部８５１、操作部８５２、および本発明の電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を備えている。図１１（Ｄ）はヘッドマウントディスプレイへの適用例であり、当該ヘッドマウントディスプレイ８６０はバンド８６１、光学系収納部８６２および本発明の電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を備えている。
【００８５】
図１２（Ａ）はテレビジョンへの適用例であり、当該テレビジョン９００は本発明に係る電気光学装置６００を備えている。なお、パーソナルコンピュータ等に用いられるモニタ装置に対しても同様に本発明の電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を適用し得る。図１２（Ｂ）はロールアップ式テレビジョンへの適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン９１０は本発明の電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置６００を備えている。
【００８６】
なお、上記例では、電気光学装置の一例として有機ＥＬ表示装置について説明したが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、他の種々の電気光学素子（例えば、プラズマ発光素子、電気泳動素子、液晶素子など）を用いて構成される電気光学装置に対して適用することが可能である。また、本発明の適用範囲は、電気光学装置及びその製造方法に限定されるものでもなく、転写技術を用いて形成される各種装置に広く適用することが可能である。
【００８７】
また、電気光学装置は、上述した例に限らず、例えば、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳など各種の電子機器に適用可能である。
【００８８】
また、本発明は上述した実施形態の内容に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々に変形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では、本発明にかかる回路基板の適用例として電気光学装置を説明していたが、これ以外にも各種の電子機器（例えば、ＩＣカード等）に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】図１は、本発明の転写方法の貼合せ工程を説明するための概念図である。
【図２】図２は、本発明の効果を説明するための比較例を示す図である。
【図３】図３は、本実施形態に用いられる第一の基板（転写元基板）を説明するための概略図である。
【図４】図４は、本実施形態に用いられる第二の基板（転写先基板）を説明するための概略図である。
【図５】図５は、本実施形態の回路基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図６】図６は、本実施形態の回路基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図７】図７は、本実施形態の回路基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図８】図８は、本実施形態の回路基板の製造方法を説明するための工程図である。
【図９】図９は、第一の接着剤及び第二の接着剤が供与される配置の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、電気光学装置の一例として有機ＥＬ表示装置である。
【図１１】図１１は、有機ＥＬ表示装置を含んで構成される各種電子機器の例を示す図である。
【図１２】図１２は、有機ＥＬ表示装置を含んで構成される各種電子機器の例を示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１００・・・第一の基板、１０１・・・第一の接着領域、１０２・・・被転写体、１０４ｂ、ｃ・・・ギャップ材、１０６ａ・・・第一の接着剤、１０６ｂ・・・第二の接着剤、１１１・・・薄膜トランジスタ、１１２・・・剥離層、１１６・・・薄膜トランジスタ回路層、１１８・・・保護膜、１２０・・・電極パッド、１３０・・・薄膜回路チップ、２００・・・第二の基板、２０３・・・剥離層、２１０・・・薄膜回路チップ、２１２・・・配線層、２１４・・・保護膜
【図１】
2005183832.tif 000003
【図２】
2005183832.tif 000004
【図３】
2005183832.tif 000005
【図４】
2005183832.tif 000006
【図５】
2005183832.tif 000007
【図６】
2005183832.tif 000008
【図７】
2005183832.tif 000009
【図８】
2005183832.tif 000010
【図９】
2005183832.tif 000011
【図１０】
2005183832.tif 000012
【図１１】
2005183832.tif 000013
【図１２】
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