(57)【要約】【課題】  ポリアミノ酸誘導体に適用でき、特に感温性ポリアスパラギン酸誘導体の感温性機能を希薄な濃度で発揮することができる組成物を提供する。【解決手段】  ポリマーを混合させることにより粘度が増大するポリアミノ酸誘導体を含有することを特徴とするポリアミノ酸誘導体組成物。【選択図】  なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマーを混合させることにより粘度が増大するポリアミノ酸誘導体を含有することを特徴とするポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項２】
ポリマーが水溶性ポリマーであることを特徴とする請求項１記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項３】
ポリアミノ酸誘導体が、ポリアスパラギン酸誘導体であることを特徴とする請求項１又は２記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項４】
ポリアミノ酸誘導体が、感温性を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項５】
ポリアミノ酸誘導体が、下記一般式（I）又は（II）で表される化学修飾したα型及びβ型のポリアスパラギン酸単量体単位の少なくとも１種類を含むことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【化１】
2005350611.tif 000007
【化２】
2005350611.tif 000008
（式中、Ｒ１は炭素原子数３〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ２はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数１〜２０の炭化水素基を示す。）
【請求項６】
前記一般式（I）におけるＲ１が、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基及びオクタデシル基からなる群から選択される基であり、一般式（II）におけるＲ２が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基、ヒドロキシエトキシエチル基、メトキシメチル基、メトキシエチル基及びメトキシプロピル基からなる群から選択される基であるポリアスパラギン酸単量体単位であることを特徴とする請求項５記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項７】
前記一般式（I）におけるＲ１が、ドデシル基であり、一般式（II）におけるＲ２が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、ヒドロキシプロピル基及びメトキシエチル基からなる群から選択される基であるポリアスパラギン酸単量体単位であることを特徴とする請求項５記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項８】
請求項２記載のポリマーがポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリエチレンオキサイドまたはポリアクリル酸ナトリウムであることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物を含有することを特徴とする化粧料。
【請求項１０】
請求項１乃至８の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物を含有することを特徴とする外用剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はポリアミノ酸誘導体組成物に他のポリマーを混合して増粘効果を増大させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミノ酸誘導体は天然物由来であり、生分解性があることを特徴とし、生体適合性もあるので、生活環境材料として適当である。該誘導体は増粘作用もあり、その中で感温性ポリアミノ酸誘導体は、溶液中において相転移温度以下では膨潤し、相転移温度以上では溶媒を排出して体積が収縮する、即ち温度上昇に伴って増粘、或いはゲル化する機能をもつ高機能材料である（特許文献１）。用途としてはメカノケミカル材料、温度センサー、吸着剤、薬物放出剤、吸水剤、保水剤、遮光体、ディスプレイ、玩具等の用途への応用が示唆されている。更に生体適合性があるので、直接肌にふれる化粧品基剤や生活用品への適用が考えられる。
ここで、ポリアミノ酸誘導体は希薄溶液では粘度を保てないものがある。例えば感温性ポリアミノ酸誘導体は、感温性機能を発揮するためにある程度の濃度が必要で、希薄溶液ではポリマー同士の相互作用が希薄になり、感温性機能が失われる。該誘導体の用途において、化粧品をはじめとする種々の剤は単独のポリマーが使用される場合は少なく、その他の基剤と併用される場合が多い。該誘導体を使用するにあたって、ある程度の濃度が必要な場合、経済的に高価になる問題がある。また、フォーミュレーションする剤の種類によってはその濃度のために使用場面が制限される可能性があった。
【特許文献１】特開２００３−１４７１９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、ポリアミノ酸誘導体に適用でき、特に感温性ポリアスパラギン酸誘導体の感温性機能を希薄な濃度で発揮することができる組成物を提供することにある。
すなわち、本発明の目的は、希薄溶液では粘度を保てないポリアミノ酸誘導体や、感温性を保てない感温性ポリアミノ酸誘導体の組成物であって、該誘導体の含有濃度を希薄にしても感温性を失わず、経済的にも効果のある組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ヘテロ原子を有する安価なポリマーに着目し、これらをポリアミノ酸誘導体に混合することで、該誘導体を含有する組成物の粘度を増大させることを見出した。即ち、混合するポリマーのヘテロ原子が該誘導体のアミド結合や、ヘテロ原子を含むグラフト基と相互作用をおこし、その組成物の粘度を増大させることが可能となった。同様に感温性機能も増大させることが可能となった。この様に、ポリアミノ酸誘導体単独の濃度では達成できなかった粘度、または感温性機能を、他のヘテロ原子を有するポリマーを混合することにより達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
即ち、本発明は、
１．ポリマーを混合させることにより粘度が増大するポリアミノ酸誘導体を含有することを特徴とするポリアミノ酸誘導体組成物。
２．ポリマーが水溶性ポリマーであることを特徴とする前記１記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
３．ポリアミノ酸誘導体が、ポリアスパラギン酸誘導体であることを特徴とする前記１又は２記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
４．ポリアミノ酸誘導体が、感温性を有することを特徴とする前記１〜３の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
５．ポリアミノ酸誘導体が、下記一般式（I）又は（II）で表される化学修飾したα型及びβ型のポリアスパラギン酸単量体単位の少なくとも１種類を含むことを特徴とする前記１〜４の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
【０００６】
【化１】
2005350611.tif 000002
【０００７】
【化２】
2005350611.tif 000003
【０００８】
（式中、Ｒ１は炭素原子数３〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ２はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数１〜２０の炭化水素基を示す。）
６．前記一般式（I）におけるＲ１が、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基及びオクタデシル基からなる群から選択される基であり、一般式（II）におけるＲ２が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基、ヒドロキシエトキシエチル基、メトキシメチル基、メトキシエチル基及びメトキシプロピル基からなる群から選択される基であるポリアスパラギン酸単量体単位であることを特徴とする前記５記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
７．前記一般式（I）におけるＲ１が、ドデシル基であり、一般式（II）におけるＲ２が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、ヒドロキシプロピル基及びメトキシエチル基からなる群から選択される基であるポリアスパラギン酸単量体単位であることを特徴とする前記５記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
８．２記載のポリマーがポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリエチレンオキサイドまたはポリアクリル酸ナトリウムであることを特徴とする前記１〜７の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物。
９．前記１乃至８の何れかに記載のポリアミノ酸誘導体組成物を含有することを特徴とする化粧料、又は外用剤。
に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、ヘテロ原子を有する安価なポリマーと混合することにより、お互いのポリマー単独では達成できなかった粘度に増粘することができる。また感温性ポリアミノ酸誘導体単独では達成できなかった濃度で、ヘテロ原子を有する安価なポリマーと混合することにより、感温性を発現させることができる。
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、化粧品などフォーミュレーションを必要とする剤の種類によっては、混合する基剤がヘテロ原子を有するポリマーであれば増粘させる効果を有し、より希薄な溶液で調製することができる。その結果高価なポリアミノ酸誘導体の含有量を減らすことができ、経済的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明とは、ポリマーを混合させることにより粘度が増大するポリアミノ酸誘導体を含有することを特徴とするポリアミノ酸誘導体組成物、である。
即ち、本発明は、ポリアミノ酸誘導体と該誘導体と相互作用をおこすポリマーを含有することを特徴とするポリアミノ酸誘導体組成物である。
【００１１】
本発明において、ポリアミノ酸誘導体とはポリマー主鎖部分にポリアミノ酸構造を有していればよく、特に制限されない。
ポリアミノ酸誘導体に混合するポリマーは組成物の形態で実質的に該誘導体と相互作用を起こすことができればよく、ポリマーの種類は限定されない。ポリアミノ酸は基本骨格にアミド結合を有するため、これと相互作用を起すためには混合するポリマー構造中にはヘテロ原子を有するものが好ましい。
また本発明において、ポリアミノ酸とはアミノ酸が縮重合した重合体を包含する。また、重合体及びポリマーは相互に等価な意味である。重合体（ポリマー）を構成する単量体単位の配列の様式は、共重合体（コポリマー）である場合は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体の何れでもよい。また、重合体（ポリマー）の分子鎖は、水やエタノールまたはその混合溶媒に対して溶解性を示せば、線状、大環状、分岐状、星状、三次元網目状のいずれでも良いが、好ましくは共有結合で橋架けされた構造ではない非架橋体が良い。本発明において、炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状の何れでもよく、原子団の中に、Ｎ、Ｏ、Ｓ等のＣやＨ以外の原子が含まれていてもよい。
【００１２】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物に用いられるポリアミノ酸誘導体は、その基本骨格がアミノ酸誘導体の単量体単位から成るものであればよく、特に制限はないが、特に、溶液中でのミセル形成能及び感温性の点からポリアスパラギン酸誘導体であることが好ましい。具体的には、下記一般式（I）又は（II）
【００１３】
【化３】
2005350611.tif 000004
【００１４】
【化４】
2005350611.tif 000005
【００１５】
（式中、Ｒ１は炭素原子数３〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ２はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数１〜２０の炭化水素基を示す。）
で表されるα型又はβ型ポリアスパラギン酸単量体単位の少なくとも１種類を含むポリアスパラギン酸誘導体が好ましい。
【００１６】
一般式（Ｉ）の単量体単位において、Ｒ１は炭素原子数３〜１８の炭化水素基を示す。
一般式（Ｉ）のＲ1の炭素原子数３〜１８の炭化水素基としては、疎水性で飽和又は不飽和の炭化水素基が挙げられる。Ｒ1の具体例としては、例えば、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、オクタデシル基等の直鎖状アルキル基；イソプロピル基、イソブチル基、イソペンチル基、イソヘキシル基等の分岐状アルキル基；シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；シクロブチルメチル基、シクロペンチルメチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロブチルエチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシルエチル基、シクロブチルプロピル基、シクロペンチルプロピル基、シクロヘキシルプロピル基、シクロブチルブチル基、シクロペンチルブチル基、シクロヘキシルブチル基等のシクロアルキルアルキル基；プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基が挙げられる。
【００１７】
一般式（II）の単量体単位において、Ｒ２はヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数１〜２０の炭化水素基を示す。
一般式（II）のＲ2のヘテロ原子を含んでも構わない炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、親水性でＮ、Ｏ、Ｓ等を含んでいてもよい飽和又は不飽和の炭化水素基が挙げられる。Ｒ2の具体例としては、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基、ヒドロキシヘプチル基、ヒドロキシオクチル基等のヒドロキシアルキル基；メトキシメチル基、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基、エトキシプロピル基等のアルコキシアルキル基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジブチルアミノ基等のジアルキルアミノ基；アザプロピル基、アザブチル基、アザペンチル基、アザヘキシル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノブチル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノエチル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノメチル基、Ｎ,Ｎ−ジエチルアミノブチル基、Ｎ,Ｎ−ジエチルアミノプロピル基、Ｎ,Ｎ−ジエチルアミノエチル基、Ｎ,Ｎ−ジエチルアミノメチル基等のアザアルキル基、アザプロペニル基；アザブテニル基、アザペンテニル基、アザヘキセニル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノプロペニル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノブテニル基、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノヘキセニル基、Ｎ,Ｎ−ジエチルアミノプロペニル基等のアザアルケニル基；オキサエチル基、オキサプロピル基、オキサブチル基、オキサペンチル基、オキサヘキシル基、オキサヘプチル基、オキサオクチル基等のオキサアルキル基；オキサプロペニル基、オキサブテニル基、オキサペンテニル基、オキサヘキセニル基、オキサヘプテニル基、オキサオクテニル基等のオキサアルキケニル基；チオブチル基、チオペンチル基、チオヘキシル基、チオヘプチル基、チオオクチル基等のチオアルキル基；チオペンテニル基、チオヘキセニル基、チオヘプテニル基、チオオクテニル基等のチオアルケニル基；ヒドロキシエトキシエチル基、ヒドロキシエトキシプロピル基、ヒドロキシエトキシブチル基、ヒドロキシプロポキシエチル基、ヒドロキシプロポキシプロピル基、ヒドロキシプロポキシブチル基等のヒドロキシアルコキシアルキル基；メトキシエトキシエチル基、メトキシエトキシプロピル基、メトキシエトキシブチル基、メトキシプロポキシエチル基、メトキシプロポキシプロピル基、メトキシプロポキシブチル基等のアルコキシアルコキシアルキル基などが挙げられる。
【００１８】
好ましくは一般式（I）において、Ｒ１がヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基及びオクタデシル基からなる群から選択される基であり、一般式（II）において、Ｒ２がＮ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノプロピル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基、ヒドロキシヘキシル基、ヒドロキシエトキシエチル基、メトキシメチル基、メトキシエチル基及びメトキシプロピル基からなる群から選択される基である。
【００１９】
なお、一般式(I)及び(II)中のＲ１とＲ２は、それぞれ複数の異なる基から構成されていてもよい。
【００２０】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物に用いられるポリアミノ酸誘導体において、α−アミド型単量体単位及びβ−アミド型単量体単位は、何れか一方のみが存在していてもよく、両者が併存していてもよい。併存している場合、α−アミド型単量体単位とβ−アミド型単量体単位の比率は特に限定されない。
【００２１】
本発明のポリアミノ酸誘導体においては感温性を有するポリアミノ酸誘導体が好ましい。該ポリアミノ酸誘導体は構造がある温度で変化し、疎水基の疎水性相互作用によって三次元網目構造をとる。即ち、該ポリアミノ酸誘導体を該誘導体組成物として使用した場合、通常感温性を発現しない濃度においても、相互作用をおこすポリマーとの共存によって感温性を発現させることができる。
【００２２】
本発明の感温性を有するポリアミノ酸誘導体とは、実質的に感温性を示すものであればよい。本発明における感温性とは、ある温度で曇り点（下限臨界温度；ＬＣＳＴ）およびゾル−ゲル転移点の少なくとも一方を有する。曇り点とは該ポリマーが溶液中ある温度で収縮し、溶液が不透明になる現象における温度をいう。また、ゾル−ゲル転移点はそれより低い温度範囲でゾル状態を示し、高い温度範囲でゲル状態を示す性質における転移温度をいう。
【００２３】
本発明で用いられるポリアミノ酸誘導体は、例えば、ポリこはく酸イミドを原料として製造できる。
ポリこはく酸イミドは、従来より知られる各種の方法で製造でき、例えば、J.Am.Chem.Soc.,80,3361(1985) には、アスパラギン酸を２００℃で２〜３時間加熱縮合させることにより、ポリこはく酸イミドを製造する方法が開示されている。特公昭４８−２０６３８号公報には、８５％のリン酸を触媒としてロータリーエバポレーターを使用して薄膜状でアスパラギン酸の反応を行うことにより、高分子量のポリこはく酸イミドを得る方法が開示されている。米国特許第５０５７５９７号には、工業的にポリこはく酸イミドを得る方法として、流動床によりポリアスパラギン酸を加熱縮合させる方法が開示されている。また。さらに高分子量のポリこはく酸イミドを必要とする場合には、上記の方法で得られたポリこはく酸イミドを、ジシクロヘキシルカルボジイミドなどの縮合剤で処理することにより連結することもできる。
【００２４】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物に用いられるポリアミノ酸誘導体を製造する為に使用するポリこはく酸イミドの分子量は、所望の特性を有する生成物が実質的に得られれば特に制限されない。一般的には、ポリこはく酸イミドの分子量は、２０００〜５０００００程度が好ましく、１００００〜４０００００程度がより好ましく、１５０００〜２０００００程度が特に好ましい。この分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド溶液中、４５℃で測定し、ポリスチレン標準で求めた値である。使用するポリこはく酸イミドの分子量が低ければ、得られるポリアミノ酸誘導体の分子量も低くなり、ポリこはく酸イミドの分子量が高ければ、得られるポリアミノ酸誘導体の分子量も高くなる。
【００２５】
ポリこはく酸イミドから本発明のポリアミノ酸誘導体組成物に用いられるポリアミノ酸誘導体を製造する際の方法としては、特に制限されず、例えば、以下の製造方法が挙げられる。先ず、ポリこはく酸イミドを適当な溶媒に溶解する。この溶媒としては、ポリこはく酸イミドが溶解し、アミン類との反応で副反応を起こさなければ特に限定されない。例えば、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン等が用いられる。
【００２６】
この溶媒中で、ポリこはく酸イミドのイミド環に対して、ドデシルアミン、オクタデシルアミン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミン、２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、４−アミノブタノール等のアミン類を反応させる。ポリこはく酸イミドのイミド環のモル数に対して、アミン類を１倍モル添加し反応を行うと、アミン類はイミド環を開環させて付加し、側鎖のグラフト構造を形成する。
【００２７】
次いで、得られた反応混合物を、貧溶媒中に排出する。この貧溶媒としては、ポリアミノ酸誘導体が沈殿し、その後濾過乾燥した際に、ポリアミノ酸誘導体の結晶中に残存しないような溶媒であれば特に限定されない。例えば、アセトニトリル、アセトン、メタノール、エタノール、またはそれらの水溶液等が用いられる。上述のようにして得た沈殿を濾取し、貧溶媒で洗浄し、乾燥することにより、目的のポリアミノ酸誘導体が得られる。
【００２８】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物に用いられるポリアミノ酸誘導体のうち、特に感温性を有するポリアミノ酸誘導体を含有する組成物が、ある温度上昇とともに粘度変化する機能を測定する方法は具体的には次の通りである。例えば粘弾性を測定する方法がＪ．ＰＯＬＹＭ．ＳＣＩ．ＰＡＲＴ  Ａ：ＰＯＲＹＭ．ＣＨＥＭ．：ＶＯＬ．３９  Ｐ７４６（２００１）に記載されている。具体的な方法は次の通りである。まず、ポリアミノ酸誘導体と該誘導体と相互作用を有するポリマーを適量、水又はその他の溶媒を使用して溶液を調製する。この溶液をレオメーターにて昇温しながら粘弾性測定を行い、測定結果から導き出される貯蔵弾性率（Ｇ’）と損失弾性率（Ｇ”）の比較で、Ｇ’≧Ｇ”となった温度をゾル−ゲル転移点とした。
【００２９】
ポリアミノ酸誘導体の溶液がある温度で曇り点やゾル−ゲル転移点を有するという特性を付与する為には、例えば、ポリアミノ酸誘導体の側鎖基の種類と含有比率、ポリアミノ酸誘導体の分子量（例えば、原料ポリこはく酸イミドの分子量により調整可能）、その他、溶媒に溶解するポリアミノ酸の濃度、溶媒の種類など、諸条件を所望に応じて設定すればよい。
【００３０】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、ポリアミノ酸誘導体及びポリマーをそれぞれ少なくとも１種以上含有するものであり、通常は、これらを適当な溶媒に溶解した溶液の形態が好ましい。本発明の組成物において、ポリアミノ酸誘導体及びポリマーと溶媒の混合比に特に制限はなく、どのような混合割合であっても構わない。
【００３１】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、ポリアミノ酸誘導体と相互作用をおこすポリマーを含有してからなるものであるが、必要に応じて、色素、アルコール、防腐剤、ミネラル成分、顔料、抗酸化剤、流動パラフィン、界面活性剤などを本発明の目的を達成する範囲内で添加してもよく、これらが添加されたポリアミノ酸誘導体組成物も本発明に含まれる。ポリアミノ酸誘導体組成物を構成する成分であるポリアミノ酸誘導体及び該ポリアミノ酸誘導体と相互作用を起すポリマーの含有量は、全組成物中それぞれ０．００１質量％以上、５０質量％以下が好ましく、更に好ましくは０．１質量％以上２０質量％である。濃度が小さい場合、目的の機能を達成し難い可能性があり、高濃度では溶媒に溶解するのが困難になる可能性がある。ポリアミノ酸誘導体組成物の形態は、特に限定されるものではなく、また製造方法については従来知られている方法を採用することができる。本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、化粧料や外用剤に配合したり、芳香剤等に添加して用いられるものである。
【００３２】
本発明において使用されるポリアミノ酸誘導体と相互作用をおこすポリマーとしては、ポリアミノ酸誘導体またはその組成物の特性に悪影響を与えなければ、特に制限されることなく選択使用できる。例えば、既存のポリマーから適宜選択して使用することができる。これらポリマーとしては、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸ナトリウム、またはそのエステル類等の誘導体等のポリアクリル系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミドまたはそれらの共重合体を含む誘導体等のポリビニル系樹脂、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール等のポリエーテル系樹脂、ポリアミノ酸、ナイロン類やその誘導体等のポリアミド系樹脂、ポリこはく酸イミドやその誘導体等のポリイミド樹脂、糖類などの天然物系樹脂が挙げられる。これら樹脂は単独で、或いは必要に応じて２種以上を併用することもできる。
【００３３】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、化粧料や外用剤に配合したり、芳香剤、塗料、インク、洗浄剤等に添加して用いられるものである。また増粘を必要とする場面で使用できれば用途は限定されない。より具体的なポリアミノ酸誘導体組成物の配合先は、化粧料一般、具体的には化粧水、保湿液、洗顔オイル、クレンジングオイル、クレンジングミルク、クレンジングローション、マッサージオイル、モイスチャータリーム、シェービングオイル、シェービングローション、シェームース、日焼け止めローション、日焼け用オイル、ボディーローション、ボディーシャンプー、ヘアシャンプー、ヘアリンス、ヘアートリートメント、養毛オイル、ヘアオイル、ヘアムース、香油、ヘアリキッド、セットローション、ヘアスプレー、ヘアブリーチ、カラーリンス、カラースプレー、パーマネントウェーブ液、ハンドローションが挙げられる。また外用剤としては、外用医薬品に配合するもの全般が挙げられ、湿布剤、鎮痛剤、冷却剤、除熱剤、保温剤、消毒殺菌剤、角質軟化剤、抗真菌剤、日焼防止剤、皮膚漂白剤、皮膚着色剤、肉芽発生剤、表皮形成剤、養毛発毛剤、防臭剤、発汗抑制剤、ビタミン剤などが挙げられる。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【００３４】
本実施例において、原料のポリこはく酸イミド（以下ＰＳＩと略記する）としては、重量平均分子量（以下Ｍｗと略記する）が９７０００のものを用いた。このＭｗは、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（Shodex製）で、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下ＤＭＦと略記する）溶液中、４５℃で測定し、ポリスチレン標準で求めた値である。また、反応容器としては、攪拌機、ヒーター、温度計及び窒素ラインを備えたセパラブル・フラスコを使用し、反応中は反応系を充分に攪拌しながら実施した。粒度分布の測定は、ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ  ＵＰＡ・ＭＯＤＥＬ９３２０（Leed&Nothrup社製）を使用して測定した。粘弾性測定及びゾル−ゲル転移点測定はレオメーター（レオロジカ社製）を使用して行った。
【実施例１】
【００３５】
まず反応容器内にＰＳＩ ９．７ｇとＤＭＦ３４．０ｇを入れ、７０℃加熱下で完全に溶解させた。次いで、ｎ−ドデシルアミン（以下ＬＡと略記する）８．３４ｇ（こはく酸イミド単位に対して４５モル％）と、３−アミノ−１−プロパノール（以下ＡＰと略記する）４．１３ｇ（こはく酸イミド単位に対して５５モル％）を添加し、反応容器内の温度を７０℃に保ちながら６時間反応させ、次いで反応容器を冷却し、室温になったところで一晩静置させた。その後、反応液をアセトニトリル３００ｍＬ中に攪拌しながら排出することにより反応物を沈澱させ、濾過により回収し、得られた粉体を減圧乾燥して白色粉体のポリアスパラギン酸誘導体（Ａ）を収率９２％で得た。
【００３６】
得られたポリアスパラギン酸誘導体（Ａ）の５％とポリビニルアルコール（以下ＰＶＡと略記する）４％を含有する水溶液を調製し、これを５℃に冷却したところ、均一で透明な粘性の低い液体になった。この冷却後、水溶液を昇温していくと全体が均一かつ流動性の無い透明ゲルになった。同水溶液を使用してレオメーター（レオロジカ社製）にて粘弾性測定を行った。５〜８５℃の温度範囲で２℃／ｍｉｎ．の昇温速度下で測定を行ったところ、水溶液は３７℃にゾル−ゲル転移点を観測し、粘度は大きく変化してゾル状態の粘度は０．１Ｐａ・ｓでゲル化後の最高到達粘度は７．４Ｐａ・ｓであった。結果を表１と図１に示す。
【実施例２】
【００３７】
ポリアスパラギン酸誘導体（Ａ）の１０％とＰＶＡ４％の水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液は２５℃にゾル−ゲル転移点を観測し、粘度は大きく変化してゾル状態の粘度は０．２Ｐａ・ｓでゲル化後に一旦粘度が４３Ｐａ・ｓに到達し、更に粘度上昇して８４Ｐａ・ｓに到達した。結果を表１と図３に示す。
【実施例３】
【００３８】
ポリアスパラギン酸誘導体（Ａ）の１０％とＰＶＡ２％の水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液は３３℃にゾル−ゲル転移点を観測し、粘度は大きく変化してゾル状態の粘度は０．５Ｐａ・ｓでゲル化後に一旦粘度が２６Ｐａ・ｓに到達した。結果を表１と図３に示す。
【００３９】
［比較例１］
ポリアスパラギン酸誘導体（Ａ）の５％のみの水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液はゾル−ゲル転移点が観測されず、粘度変化も無かった。結果を表１と図１に示す。
【００４０】
［比較例２］
ポリアスパラギン酸誘導体（Ａ）の１０％のみの水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液は３６℃にゾル−ゲル転移点を観測し、粘度は大きく変化してゾル状態の粘度は０．４Ｐａ・ｓでゲル化後の最高到達粘度は１９Ｐａ・ｓであった。結果を表１と図３に示す。
【００４１】
［比較例３］
ＰＶＡ４％のみの水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液はゾル−ゲル転移点が観測されず、粘度変化も無かった。結果を表１と図３に示す。
【実施例４】
【００４２】
ＬＡ７．４１ｇ（こはく酸イミド単位に対して４０モル％）と、ＡＰ４．５７ｇ（こはく酸イミド単位に対して６０モル％）を添加した以外は実施例１と同様に操作し、白色粉体のポリアスパラギン酸誘導体（Ｂ）を収率９４％で得た。
【００４３】
次いで、ポリアスパラギン酸誘導体（Ｂ）の５％とポリビニルピロリドン（以下ＰＶＰと略記する）５％の水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液は３６℃にゾル−ゲル転移点を観測し、粘度は変化してゾル状態の粘度は０．２Ｐａ・ｓでゲル化後の最高到達粘度は１．８Ｐａ・ｓであった。結果を表１と図４に示す。
【００４４】
［比較例４］
ポリアスパラギン酸誘導体（Ｂ）の５％のみの水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液はゾル−ゲル転移点が観測されず、粘度変化も殆ど無かった。結果を表１と図４に示す。
【００４５】
［比較例５］
ＰＶＰ５％のみの水溶液を調製し、ほかは実施例１と同様に試験した。その結果、水溶液はゾル−ゲル転移点が観測されず、粘度変化も無かった。結果を表１と図５に示す。
【００４６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のポリアミノ酸誘導体組成物は、ポリアミノ酸を利用した増粘剤、増泡剤等、その剤の粘度などを増幅する用途に使用できる。例えば、化粧料、外用剤、芳香剤、洗浄剤、塗料等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】ＰＶＡ存在下でポリアスパラギン酸誘導体の感温性が増幅することを示した説明図である。（実施例１、比較例１）
【図２】ＰＶＡのみの粘度変化を示した説明図である。（比較例３）
【図３】ＰＶＡの添加量に対しポリアスパラギン酸誘導体の感温性が増幅することを示した説明図である。（実施例２、３、比較例２）
【図４】ＰＶＰ存在下でポリアスパラギン酸誘導体の感温性が増幅することを示した説明図である。（実施例４、比較例４）
【図５】ＰＶＰのみの粘度変化を示した説明図である。（比較例５）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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