(57)【要約】【課題】  複数のＢＧＡに半田ボールを一括して搭載する際に、半田ボールの搭載不良が発生しないようにする。【解決手段】  ＣＳＰ４００のパッド形成面を撮影して画像処理によりパッド配列を認識し、当該パッド配列の認識結果に基づいてＣＳＰ４００の移載位置決めを行うようにすることにより、移載するＣＳＰ４００内においてパッド４０１がどのような配列状態で形成されていたとしても、各ＣＳＰ４００に含まれる複数のパッド４０１の位置関係と、半田ボール搭載装置が備える複数の半田ボール吸着ノズルの位置関係とを常に正確に一致させることができるようにする。【選択図】        図２
2005064205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を吸着ノズルで真空吸着してピックアップし、表面に粘着層が形成された搬送トレーに移載するための移動機構と、
上記吸着ノズルによりピックアップされた回路基板のパッド形成面を撮影する撮像装置と、
上記撮像装置により撮影された画像を処理してパッドの配列を認識する画像処理手段と、
上記画像処理手段による認識結果に基づいて、上記回路基板の上記搬送トレー上での移載位置を決定する位置決め手段とを備えたことを特徴とする回路基板の移載装置。
【請求項２】
上記吸着ノズルによりピックアップされた回路基板を撮影台に載置して上記撮像装置により上記パッド形成面を撮影した後、上記位置決め手段により特定された上記回路基板上の位置を上記吸着ノズルで再度真空吸着し、これにより正しい位置で再度ピックアップされた回路基板を上記搬送トレー上の所定の位置に移載するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の移載装置。
【請求項３】
回路基板を吸着ノズルで真空吸着してピックアップし、表面に粘着層が形成された搬送トレーに移載する際に、上記回路基板のパッド形成面を撮影して画像処理によりパッド配列を認識し、当該パッド配列の認識結果に基づいて、上記回路基板の上記搬送トレー上での移載位置を決定するようにしたことを特徴とする回路基板の移載方法。
【請求項４】
ボール収容槽から複数の半田ボールを吸着ノズルで真空吸着してピックアップする工程と、
請求項１に記載の回路基板の移載装置により搬送トレーに移載された複数の回路基板上に形成されている複数のパッドに対して、上記ピックアップした複数の半田ボールを一度に移載する工程と、
上記複数のパッド上に移載された複数の半田ボールに熱処理を加えることによって上記複数の半田ボールを上記複数のパッドに溶着する工程とを有することを特徴とする半田ボール搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板の移載装置および移載方法、半田ボール搭載方法に関し、例えば、半田ボールが搭載される前の複数のＢＧＡ用半導体パッケージの回路基板をトレー上に整列して移載するための装置および、当該トレー上に移載されたＢＧＡ用半導体パッケージの回路基板に半田ボールを搭載する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化および小型軽量化の要求に伴い、電子機器に使われる半導体パッケージの内部回路は複雑になり、外部とやり取りする信号の数も増えている。これにより、半導体パッケージの小型化および多ピン化が進んできている。このような半導体パッケージの小型化および多ピン化に対応する高密度実装技術として、最近ではＢＧＡ（Ball Grid Array）あるいはＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれる技術が用いられている。
【０００３】
ＢＧＡは、半田ボールをピンとして用いる表面実装部品であり、基板に開けた穴にリードフレームを挿入して半田付けするタイプの従来の挿入部品に比べて、ピンピッチを狭くすることができる。ＣＳＰは、ピンピッチを更に狭くして、半導体パッケージのサイズと内部の半導体チップのサイズとをほぼ同じ大きさとすることを可能にした超小型のＬＳＩであり、ＢＧＡの一種である。
【０００４】
ＢＧＡ基板の外面には、半田ボールを搭載するための複数のパッドがグリッドアレイ状に形成されている。ＢＧＡ基板に半田ボールを搭載する際には、まず、粘着性のフラックスを各パッド上に塗布し、その上に半田ボールをボール収容槽から移載して、フラックスの粘着力により半田ボールをパッド上に仮固定する。その後、熱処理（リフロー）を加えることによって半田ボールをパッドに溶着する。
【０００５】
ところで、従来、複数の半田ボールを一括してパッド上に移載することを可能にした半田ボール移載装置が提供されている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【特許文献１】特開平８−２３６９１６号公報
【特許文献２】特開平１０−１８９６６６号公報
【特許文献３】特開平１１−１３８２５７号公報
【特許文献４】特開２００１−１１０９３３号公報
【０００６】
この種の半田ボール移載装置は、半田ボールを収容するボール収容槽と、ボール収容槽からＢＧＡ基板のパッド上に半田ボールを移載するためのボールキャリアとを備えて構成されている。ボールキャリアは、ＢＧＡ基板のパッド配列と同じ配列に並べられた複数の半田ボール吸着ノズルを備えている。このように構成された半田ボール移載装置は、次のように動作する。
【０００７】
まず、ボールキャリアの半田ボール吸着ノズルを用いて、ボール収容槽に収容されている複数の半田ボールを真空吸着してピックアップする。ここで、１つのノズルは１つの半田ボールを真空吸着する。そして、吸引した状態で保持した複数の半田ボールをパッドの上まで運び、そこで真空吸着状態を解除することにより、複数の半田ボールを複数のパッド上に一度に移載する。
【０００８】
このように複数の半田ボールを一括してパッド上に移載する場合、回路基板（例えばＢＧＡ基板）に形成された複数のパッドの配列と、ボールキャリアに設けられた複数の半田ボール吸着ノズルの配列とを正確に合わせておく必要がある。最近では、複数の回路基板を整列配置し、当該複数の回路基板上に存在する複数のパッドに半田ボールを一括して搭載する装置も提案されているが、この場合には、配列の位置合わせは更に高い精度で行うことが要求される。
【０００９】
すなわち、複数の回路基板を整列配置する際に、当該複数の回路基板に含まれる全てのパッドの位置関係を、複数の半田ボール吸着ノズルの位置関係と正確に一致させる必要がある。図５は、この位置合わせを行うために用いられる従来のＢＧＡ移載装置の概要を示す図である。
【００１０】
図５において、専用トレー５０上には、グリッド状にＣＳＰ収納部５１がほぼ等間隔で形成されている。そして、各々のＣＳＰ収納部５１に、半田ボールが搭載される前のＢＧＡ構造による半導体パッケージの回路基板（例えば、ＣＳＰ）５２が複数個載置されている。
【００１１】
吸着ノズル５３は、専用トレー５０上のＣＳＰ５２を１つずつ真空吸着してピックアップし、アルミ板の上面に粘着層が形成された搬送トレー５５に順次移載する。その際、ピックアップされたＣＳＰ５２をカメラ５４で撮影し、画像処理によってＣＳＰ５２の外形を認識する。そして、その外形認識の結果に基づいて、複数のＣＳＰ５２が全て同じ方向を向くように、搬送トレー５５上にほぼ等間隔に形成されたＣＳＰ搭載部５６に複数のＣＳＰ５２を整列して並べていく。
【００１２】
このようにして複数のＣＳＰ５２が等間隔に並べられた状態で搬送トレー５５を半田ボール移載装置に搬送し、各ＣＳＰ５２のパッドに対して半田ボールの移載を行う。半田ボール移載装置が備える複数の半田ボール吸着ノズルの配列を、等間隔に並べられた各ＣＳＰ５２上に存在する複数のパッドの配列と同じ配列にしておくことにより、複数のＣＳＰ５２に対して半田ボールを一括して搭載することが可能である。
【００１３】
上述のように、従来は、複数のＣＳＰ５２を移載する際に、ＣＳＰ５２のパッケージ形状（外形）を認識して、ＣＳＰ５２自身を等間隔に整列させていた。しかしながら、ＣＳＰ５２は、そのパッケージ上でパッドが偏在することなく同じ位置に配列されているものばかりではない。そのため、外形認識により複数のＣＳＰ５２を整列させても、当該複数のＣＳＰ５２に含まれるパッドが常に正しい位置に配列されるとは限らず、パッドの位置合わせの精度が悪いという問題があった。
【００１４】
例えば、図６のように、複数のパッド５７が互いに同じ位置に並べられていない３つのＣＳＰ５２を外形認識に基づき並べた場合、ＣＳＰ５２自身は正確に等間隔に配列されるが、肝心のパッド５７は全体して正確に整列されておらず、半田ボール吸着ノズルの配列と一致しなくなってしまう。そのため、半田ボールを各パッド上に正確に搭載することができないという搭載不良が発生することがあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、このような問題を解決するために成されたものであり、複数の回路基板を並べて配置したときの各回路基板中に含まれるパッドを全体として常に正確に整列させることができるようにし、複数の回路基板に半田ボールを一括して搭載する際に半田ボールの搭載不良が発生しないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記した課題を解決するために、本発明による回路基板の移載装置では、回路基板を吸着ノズルで真空吸着してピックアップし、表面に粘着層が形成された搬送トレーに移載するための移動機構と、上記吸着ノズルによりピックアップされた回路基板のパッド形成面を撮影する撮像装置と、上記撮像装置により撮影された画像を処理してパッドの配列を認識する画像処理手段と、上記画像処理手段による認識結果に基づいて、上記回路基板の上記搬送トレー上での移載位置を決定する位置決め手段とを備えている。
【００１７】
本発明の他の態様では、上記吸着ノズルによりピックアップされた回路基板を撮影台に載置して上記撮像装置により上記パッド形成面を撮影した後、上記位置決め手段により特定された上記回路基板上の位置を上記吸着ノズルで再度真空吸着し、これにより正しい位置で再度ピックアップされた回路基板を上記搬送トレー上の所定の位置に移載するようにしている。
【００１８】
また、本発明による回路基板の移載方法では、回路基板を吸着ノズルで真空吸着してピックアップし、表面に粘着層が形成された搬送トレーに移載する際に、上記回路基板のパッド形成面を撮影して画像処理によりパッド配列を認識し、当該パッド配列の認識結果に基づいて、上記回路基板の上記搬送トレー上での移載位置を決定するようにしている。
【００１９】
また、本発明による半田ボール搭載方法は、ボール収容槽から複数の半田ボールを吸着ノズルで真空吸着してピックアップする工程と、請求項１に記載の回路基板の移載装置により搬送トレーに移載された複数の回路基板上に形成されている複数のパッドに対して、上記ピックアップした複数の半田ボールを一度に移載する工程と、上記複数のパッド上に移載された複数の半田ボールに熱処理を加えることによって上記複数の半田ボールを上記複数のパッドに溶着する工程とを有する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は上記技術手段より成るので、複数の回路基板を並べて配置したときの各回路基板中に含まれるパッドの位置関係と、半田ボール搭載装置が備える半田ボール吸着ノズルの位置関係とを常に正確に一致させることができ、複数の回路基板に半田ボールを一括して搭載する際にも、半田ボールの搭載不良が発生しないようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態による回路基板移載装置の概略構成例を示す図である。図１に示すように、本実施形態の回路基板移載装置１００は、基台１０と、移動機構２０と、カメラ３０と、コントローラ４０とを備えて構成されている。
【００２２】
基台１０上には、トレーホルダ１１、撮影台１２、キャリアホルダ１３が設けられている。トレーホルダ１１は、半田ボールが搭載される前のＢＧＡ構造による半導体パッケージの回路基板（例えば、ＣＳＰ）を複数個載置するための専用トレー２００を保持するものである。ＢＧＡトレー２００には、グリッド状にＣＳＰ収納部がほぼ等間隔で形成されており、各々のＣＳＰ収納部の上に、複数のＣＳＰがパッド形成面を上方に向けて載置される。
【００２３】
撮影台１２は、ＢＧＡトレー２００からピックアップされたＣＳＰを置いて、カメラ３０によりパッド形成面を撮影するための台である。キャリアホルダ１３は、ＢＧＡキャリア３００を保持するものである。ＢＧＡキャリア３００は、ＢＧＡトレー２００からピックアップされた複数のＣＳＰを載置し、複数のＣＳＰが整列された状態で半田ボール搭載装置（図示せず）に搬送するための搬送トレーである。
【００２４】
次いで、移動機構２０は、ＢＧＡトレー２００に載置されているＣＳＰを１つずつピックアップし、キャリアホルダ１３に保持されているＢＧＡキャリア３００に順次移載するための移動手段であり、移動板２１、支持ブロック２２、吸着ノズル２３、第１ガイドレール２４および第２ガイドレール２５を備えて構成されている。
【００２５】
移動板２１は、第１ガイドレール２４に沿って水平方向（Ｘ方向）に移動可能なように構成されており、図示しないＸ軸用モータにより駆動される。この移動板２１には支持ブロック２２、吸着ノズル２３およびカメラ３０が設けられており、これらが移動板２１の移動に伴ってＸ方向に移動する。
【００２６】
支持ブロック２２は、その下部において吸着ノズル２３を水平回転可能なように軸持している。また、支持ブロック２２には、カメラ３０が一体的に設けられている。この支持ブロック２２は、図１の紙面に対して垂直な方向（Ｙ方向）に移動可能なように構成されるとともに、第２ガイドレール２５に沿って上下方向（Ｚ方向）に移動可能なように構成されており、図示しないＹ軸用モータおよびＺ軸用モータにより駆動される。吸着ノズル２３とカメラ３０は、支持ブロック２２の移動に伴ってＹ方向およびＺ方向に移動する。
【００２７】
吸着ノズル２３は、ＢＧＡトレー２００に載置されているＣＳＰを真空吸着してピックアップするものである。上述のように、この吸着ノズル２３は、移動板２１や支持ブロック２２の移動に伴ってＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に自在に移動可能であるとともに、それ自身が水平に回動可能なように構成されている。吸着ノズル２３の水平回転は、図示しない回転用モータの駆動によって行われる。
【００２８】
次いで、カメラ３０は、吸着ノズル２３によりＢＧＡトレー２００からピックアップされたＣＳＰのパッド形成面を撮影する撮像装置である。また、コントローラ４０は、移動機構２０の全体を制御するものであり、本発明の画像処理手段および位置決め手段を備えている。
【００２９】
すなわち、コントローラ４０は、カメラ３０により撮影されたＣＳＰの画像を処理して、ＣＳＰ上に形成されている複数のパッドの配列を認識する。そして、その認識結果に基づいて、ＢＧＡキャリア３００上におけるＣＳＰの移載位置を決定する。さらに、この決定した位置情報に応じてＸ軸用モータ、Ｙ軸用モータ、Ｚ軸用モータおよび回転用モータの駆動信号を生成し、それぞれのモータに供給する。
【００３０】
次に、上記のように構成した回路基板移載装置１００の動作を説明する。図２は、回路基板移載装置１００の動作を説明するための図である。まず、吸着ノズル２３がＢＧＡトレー２００の上方に移動し、ＢＧＡトレー２００の各ＣＳＰ収納部２０１に載置されているＣＳＰ４００を１つ真空吸着してピックアップする。この段階では、吸着ノズル２３はあらかじめ定められた座標（個々のＣＳＰ４００が載置されている凡その場所）に移動し、１つのＣＳＰ４００を吸着する。
【００３１】
そして、吸引した状態で保持したＣＳＰ４００を撮影台１２の上まで運び、そこで真空吸着状態を解除することにより、ピックアップしたＣＳＰ４００を撮影台１２の上に一旦載置する。この状態で、ＣＳＰ４００のパッド形成面をカメラ３０によって撮影する。
【００３２】
上述のように、ＣＳＰ４００はパッド形成面を上方に向けてＢＧＡトレー２００に載置されており、これを吸着ノズル２３で上方から吸着して撮影台１２に移載するので、撮影台１２上でもＣＳＰ４００はパッド形成面が上方に向けられている。カメラ３０は、吸着ノズル２３を保持する支持ブロック２２と一体的に設けられており、ＣＳＰ４００のパッド形成面と同じ側に存在するので、ＣＳＰ４００上で複数のパッド４０１がどのように配列されているのかを撮影することができる。
【００３３】
これは、図５に示した従来のＢＧＡ移載装置と大きく異なる点である。すなわち、従来のＢＧＡ移載装置では、吸着ノズル５３によりＣＳＰ５２を吸着した状態で撮影を行っていたため、カメラ５４は吸着ノズル５３と反対側、つまりパッド形成面の反対側に設けざるを得なかった。そのために、従来はＣＳＰ５２の外形を基準としてＣＳＰ配列の位置決めを行っていた。これに対して、本実施形態ではパッド形成面を撮影することにより、パッドの配列を基準としてＣＳＰ配列の位置決めを行う。
【００３４】
具体的には、コントローラ４０がカメラ３０により撮影されたＣＳＰ４００の画像を処理して、ＣＳＰ４００上に形成されている複数のパッド４０１の配列を認識する。例えば、最外周に並んでいるパッド４０１のエッジ（図２中に一点差線４０２で示す）を認識して、ＣＳＰ４００内のどのエリア（一点差線４０２内のエリア）に複数のパッド４０１が存在しているのかを特定する。また、当該エリア４０２の中心部Ｃの位置も特定する。
【００３５】
コントローラ４０は、このようにして特定したパッドエリア４０２およびその中心部Ｃの位置情報に基づいて、Ｘ軸用モータ、Ｙ軸用モータ、Ｚ軸用モータおよび回転用モータの駆動を制御する。これにより吸着ノズル２３は、コントローラ４０により特定された中心部Ｃの位置を真空吸着し、撮影台１２上のＣＳＰ４００を再度ピックアップする。このとき、必要に応じて吸着ノズル２３を任意角度だけ回転させることにより、複数のパッド４０１の配列状態が、図示しない半田ボール移載装置が備える複数の半田ボール吸着ノズルの配列状態と正確に合致するようにする。
【００３６】
次に、吸着ノズル２３は、半田ボール吸着ノズルの配列状態と合致する正しい位置関係でＣＳＰ４００をピックアップし直した状態で、ＢＧＡキャリア３００の上方まで移動する。そして、ＢＧＡキャリア３００上のあらかじめ決められた位置（グリッド状にほぼ等間隔に形成されたＣＳＰ搭載部３０１の中心部と、コントローラ４０により特定されたＣＳＰ４００の中心部Ｃとが一致する位置）で真空吸着状態を解除することにより、ピックアップしたＣＳＰ４００をＢＧＡキャリア３００の上に載置する。
【００３７】
図２中に示すように、ＢＧＡキャリア３００は、アルミ板３０２の上面に粘着層３０３を形成して構成されており、載置されたＣＳＰ４００が粘着層３０３の粘着力によって仮固定される。以上のようなＢＧＡトレー２００からＢＧＡキャリア３００へのＣＳＰ４００の移載動作を１つずつ繰り返し行うことにより、ＢＧＡキャリア３００上に複数のＣＳＰ４００を整列した状態に搭載する。
【００３８】
図３は、ＢＧＡキャリア３００に移載された複数のＣＳＰ４００の配列状態を示す図である。図３に示すように、本実施形態によれば、移載するＣＳＰ４００内において複数のパッド４０１がどのような状態で形成されていたとしても、これらのＣＳＰ４００をＢＧＡキャリア３００に移載した状態では、各ＣＳＰ４００に含まれる全てのパッド４０１が全体して正確に整列され、半田ボール吸着ノズルの配列と常に一致するようになる。
【００３９】
図４は、以上のようにしてＢＧＡキャリア３００に移載した複数のＣＳＰ４００のパッド４０１上に半田ボールを搭載する際の工程を示す図である。まず、図４（ａ）のように、ボール収容槽４１に収容されている半田ボール４３を吸着パッド４２で真空吸着してピックアップする。図４には詳細に図示していないが、吸着パッド４２には複数の吸着ノズルが設けられており、それぞれの吸着ノズルで半田ボールを１つずつ吸着する。吸着ノズルの配列は、図３に示した複数のＣＳＰ４００中に含まれる複数のパッド４０１の配列と一致している。
【００４０】
次に、図４（ｂ）のように、本実施形態の回路基板移載装置１００によってＢＧＡキャリア３００に移載された複数のＣＳＰ４００上に形成されているパッドに対して粘着性のフラックス４４を塗布する。そして、図４（ｃ）のように、フラックス４４が塗布された各々のパッドに対して、吸着パッド４２によりピックアップしていた複数の半田ボール４３を一度に移載する。
【００４１】
図４（ｃ）の例では、符号３０５で示すように、縦２個×横２個の合計４個のＣＳＰ４００を単位として１回の操作で複数の半田ボール４３を一度に移載するようにしている。その後、パッド上に塗布されたフラックス４４の粘着力により仮固定された半田ボール４３に熱処理（リフロー）を加え、半田ボール４３をパッドに溶着することによって半田ボール４３の搭載が完了する。
【００４２】
以上詳しく説明したように、本実施形態によれば、ＣＳＰ４００のパッド形成面を撮影して画像処理によりパッド配列を認識し、当該パッド配列の認識結果に基づいてＣＳＰ４００の移載位置決めを行うようにしたので、移載するＣＳＰ４００内においてパッドがどのような配列状態で形成されていたとしても、各ＣＳＰ４００に含まれる複数のパッドの位置関係と、複数の半田ボール吸着ノズルの位置関係とを常に正確に一致させることができる。これにより、複数のＣＳＰ４００に対して半田ボールを一度に搭載することができ、その際に半田ボールの搭載不良が発生しないようにすることができる。
【００４３】
なお、上記実施形態では、撮影台１２からＣＳＰ４００を再ピックアップするときに、コントローラ４０により特定された正しい位置でＣＳＰ４００を吸着して、その吸着した通りにＢＧＡキャリア３００の所定位置にＣＳＰ４００を移載する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、撮影台１２からＣＳＰ４００をピックアップするときにはＣＳＰ４００を適当な位置で吸着し、ＢＧＡキャリア３００に移載するときに、コントローラ４０により特定した正しい位置にＣＳＰ４００を搭載するようにしても良い。
【００４４】
また、上記実施形態では、４個のＣＳＰ４００に対して半田ボールを一度に搭載する例について説明したが、この数は単なる例に過ぎない。本実施形態の回路基板移載装置１００を用いれば、ＣＳＰ４００の位置決めを高精度に行うことができるので、半田ボール搭載装置の容量が許す範囲で、任意個のＣＳＰ４００に対して半田ボールを一括搭載することができる。逆に言うと、本実施形態の回路基板移載装置１００を用いることで、半田ボール搭載装置の一括搭載能力をフルに活かすことができるようになる。
【００４５】
また、上記実施形態では、支持ブロック２２に対してカメラ３０を一体的に設け、支持ブロック２２と共にカメラ３０も移動する構成について説明したが、撮影台１２の上方にカメラ３０を固定しておいても良い。
【００４６】
また、上記実施形態では、パッド形成面を上方に向けた状態でＣＳＰ４００を撮影台１２の上に載置し、その上方から撮影を行う例について説明したが、これに限定されない。例えば、ＣＳＰ４００の周辺部だけを保持するように構成したホルダを撮影台１２の代わりに設け、パッド形成面を下方に向けた状態でＣＳＰ４００をホルダに保持する。そして、その下方に設置したカメラによってパッド形成面を撮影するようにしても良い。要は、パッド形成面を撮影できる状態になっていれば、どのような構成でも構わない。
【００４７】
また、上記実施形態では、ＣＳＰ４００上に存在する複数のパッド４０１のエッジと中心部Ｃとを画像処理により認識する例について説明したが、これも単なる一例に過ぎない。例えば、四隅あるいは１つの対角上に存在するパッドの位置を検出して、その位置情報から各パッドの配列状態を認識するようにしても良い。また、中心部Ｃではなく、他の任意の１点もしくは複数点を基準としてＢＧＡキャリア３００上の所定位置にＣＳＰ４００を移載するようにしても良い。
【００４８】
その他、上記実施形態は、本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその精神、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、例えば複数のＢＧＡに半田ボールを一括して搭載する際に、当該複数のＢＧＡを並べて配置したときの各ＢＧＡ中に含まれるパッドの位置関係を半田ボール吸着ノズルの位置関係と常に正確に一致させることができるようにするのに有用である。また、ＢＧＡ以外の半導体パッケージあるいはその他の半導体部品、基板に半田ボールを一括搭載する場合、あるいはフラックス、クリーム半田を一括塗布する場合にも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本実施形態による回路基板移載装置の概略構成例を示す図である。
【図２】本実施形態による回路基板移載装置の動作を説明するための図である。
【図３】本実施形態においてＢＧＡキャリアに移載された複数のＣＳＰの配列状態を示す図である。
【図４】本実施形態による半田ボール搭載方法の処理工程を示す図である。
【図５】従来の回路基板移載装置の動作を示す図である。
【図６】従来例においてＢＧＡキャリアに移載された複数のＣＳＰの配列状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０  基台
１１  トレーホルダ
１２  撮影台
１３  キャリアホルダ
２０  移動機構
２１  移動板
２２  支持ブロック
２３  吸着ノズル
３０  カメラ
４０  コントローラ
４１  ボール収容槽
４２  吸着パッド
４３  半田ボール
４４  フラックス
１００  回路基板移載装置
２００  ＢＧＡトレー
３００  ＢＧＡキャリア
４００  ＣＳＰ
４０１  パッド
【図１】
2005064205.tif 000003
【図２】
2005064205.tif 000004
【図３】
2005064205.tif 000005
【図４】
2005064205.tif 000006
【図５】
2005064205.tif 000007
【図６】
2005064205.tif 000008