(57)【要約】【課題】  新規な、簡素化された、製造中に固体電解コンデンサの性能が低下しにくい固体電解コンデンサの製造方法および、その製造方法で製造された固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  コンデンサ素子に導電性高分子形成性化合物を含浸させ、容器に酸化剤を投入し、この導電性高分子形成性化合物含浸コンデンサ素子をその容器に挿入し、容器内で重合せしめて導電性高分子形成コンデンサ素子となし、ついで、容器を含めて樹脂で封入することにより、固体電解コンデンサを製造する。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体膜を表面に形成した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて巻回してなるコンデンサ素子に導電性高分子を形成させてなる固体電解コンデンサの製造方法であって、
当該コンデンサ素子に導電性高分子形成性化合物を含浸させ、
容器に当該導電性高分子形成性化合物を重合せしめるための酸化剤溶液を投入し、
当該導電性高分子形成性化合物を含浸したコンデンサ素子（原料含浸素子）を当該容器に挿入し、
当該容器内で、当該導電性高分子形成性化合物を重合せしめて、導電性高分子形成コンデンサ素子（高分子形成素子）となし、
当該高分子形成素子を、当該容器を含めて、樹脂で封入すること
を含む、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
含浸された導電性高分子形成性化合物の１モル部に対し、容器に投入する酸化剤量を０．６〜２．３モル部の範囲にすることを含む、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
含浸された導電性高分子形成性化合物の１モル部に対し、容器に投入する酸化剤量を０．７〜１．５モル部の範囲にすることを含む、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記原料含浸素子の容器への挿入から前記高分子形成素子の樹脂封入までの間の少なくとも一部の期間を、実質的に乾燥雰囲気下に保つことを含む、請求項１〜３のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記原料含浸素子の容器への挿入から前記導電性高分子形成性化合物の重合完了までの間の少なくとも一部の期間、当該容器内を減圧となすことを含む、請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記導電性高分子形成性化合物の重合の少なくとも一部を−３０〜１０℃の温度範囲で行うことを含む、請求項１〜５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記酸化剤溶液の溶媒の５０重量％以上を、６０℃以下の温度で、系から除去することを含む、請求項１〜６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
巻回した前記コンデンサ素子の端部間距離が３０ｍｍ以下である、請求項１〜７のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記導電性高分子形成性化合物を含浸させる前に電極リード部を固定するようにフランジを設置し、絶縁樹脂を塗布、硬化する、請求項１〜８のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法によって製造された固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘電体膜を表面に形成した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて巻回してなるコンデンサ素子に液体電解質を含浸させてなる電解コンデンサは、一般にアルミニウム箔を使用し、そのアルミニウム箔をエッチングして表面積を拡大し、その表面に化成処理等により酸化膜を、誘電体膜として生成したものを陽極箔とし、実質的に酸化膜を形成していない箔を陰極箔とし、陽極箔と陰極箔との間にマニラ紙などのセパレータを挟んで巻回したコンデンサ素子に液体電解質を含浸して完成される(たとえば、特許文献１参照。)。
【０００３】
近年、このような電解コンデンサにおける液体電解質に代えて導電性高分子を電解質として用いる固体電解コンデンサが商品化されてきている。この導電性高分子は、セパレータを加熱炭化後、導電性高分子形成性化合物をコンデンサ素子に含浸せしめ、その後、酸化剤により重合せしめることによって得られる。
【０００４】
固体電解コンデンサにおける固体電解質は、液体電解質に比較し、電気伝導度が高く、従って、損失が少ないので、周波数特性や温度特性に優れているという特徴を有する。
【０００５】
しかしながら、導電性高分子を得るためには、導電性高分子形成性化合物を巻回素子に含浸せしめる工程や、酸化剤を溶媒に溶かした溶液に巻回素子を浸漬する工程の他に、重合反応の途中や重合反応後に巻回素子を水洗する工程が必要となる。また、場合によっては、導電性高分子形成性化合物の含浸〜酸化剤含浸〜重合〜水洗〜乾燥を複数回実施する必要がある。
【特許文献１】特開平０８−７８２８７号公報（［０００１］〜［０００９］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、新規で、製造歩留まりがよく、簡素化され、製造中に固体電解コンデンサの性能が低下しにくい固体電解コンデンサの製造方法および、その製造方法で製造された固体電解コンデンサを提供することを目的とする。本発明のさらに他の目的および利点は、以下の説明から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、誘電体膜を表面に形成した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて巻回してなるコンデンサ素子に導電性高分子を形成させてなる固体電解コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子に導電性高分子形成性化合物（原料化合物ともいう）を含浸させ、容器に原料化合物を重合せしめるための酸化剤溶液を投入し、原料化合物を含浸したコンデンサ素子（原料含浸素子ともいう）を容器に挿入し、容器内で、原料化合物を重合せしめて、導電性高分子形成コンデンサ素子（高分子形成素子ともいう）となし、高分子形成素子を、容器を含めて、樹脂で封入することを含む、固体電解コンデンサの製造方法が提供される。
【０００８】
含浸された原料化合物の１モル部に対し、容器に投入する酸化剤量を０．６〜２．３モル部の範囲にすること、さらに０．７〜１．５モル部の範囲にすること、原料含浸素子の容器への挿入から高分子形成素子の樹脂封入までの間の少なくとも一部の期間を、実質的に乾燥雰囲気下に保つこと、原料含浸素子の容器への挿入から原料化合物の重合完了までの間の少なくとも一部の期間、容器内を減圧となすこと、原料化合物の重合の少なくとも一部を−３０〜１０℃の温度範囲で行うこと、酸化剤溶液の溶媒の５０重量％以上を、６０℃以下の温度で、系から除去すること、巻回したコンデンサ素子の端部間距離が３０ｍｍ以下であること、原料化合物を含浸させる前に電極リード部を固定するようにフランジを設置することが好ましい。
【０００９】
本発明により、新規で、簡素化された固体電解コンデンサの製造方法が実現する。製造歩留まりを向上させ、製造中に固体電解コンデンサの性能が低下しにくくなるようにすることもできる。
【００１０】
本発明の更に他の一態様によれば、上記の固体電解コンデンサの製造方法によって製造された固体電解コンデンサが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、新規で、製造歩留まりがよく、簡素化され、製造中に固体電解コンデンサの性能が低下しにくい等の効果のいくつかを実現できる固体電解コンデンサの製造方法および、その製造方法で製造された固体電解コンデンサが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態を図、表、式、実施例等を使用して説明する。なお、これらの図、表、式、実施例等及び説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
【００１３】
本発明に係る固体電解コンデンサは、誘電体膜を表面に形成した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて巻回してなるコンデンサ素子（単に素子ともいう）に、セパレータを加熱炭化後、導電性高分子を、陽極箔と陰極箔との間に形成させてなる。
【００１４】
従来の固体電解コンデンサの製造過程の例を図２〜４，１１に従って概説すると、次のようになる。すなわち、まず、図２のように、誘電体膜を表面に形成した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて、電極を接続しながら、巻回して素子１を作製する（図１１のステップＳ１）。図２には電極リード部２とリード線１６とが示されている。ついで、図３のように素子を懸架板３に取り付け（図１１のステップＳ２）、ついで、図４のように、再化成液４に浸漬し、電圧を印加して陽極箔欠陥部を化成処理し（図１１のステップＳ３）、洗浄し、乾燥し（図１１のステップＳ４）、セパレータを加熱炭化し（図１１のステップＳ５）、図４のように原料化合物溶液５に浸漬し（図１１のステップＳ６）、乾燥し（図１１のステップＳ７）、図４のように酸化剤溶液６に浸漬し（図１１のステップＳ８）、その後重合し（図１１のステップＳ９）、水洗し（図１１のステップＳ１０）、乾燥、封口ゴム、ケースの取り付け、カーリング封止、エージング（図１１のステップＳ１１〜Ｓ１４）等を行い、固体電解コンデンサが製造される。場合によっては、Ｓ６〜Ｓ１１の原料化合物の含浸〜酸化剤含浸〜重合〜乾燥工程を複数回繰り返す。
【００１５】
この場合、大量の酸化剤の存在する容器に、原料含浸素子が浸漬されるため、酸化剤の濃度はかなり高いまま維持されることになる。このことは、重合反応の促進のためには有利であり、さらに積極的に、酸化剤を補充し、容器内の酸化剤濃度を所定範囲内に維持することも行われている。
【００１６】
しかしながら、この方法では、素子中に含浸された原料化合物の一部が容器中に混入し、酸化剤溶液中にて重合反応が起こり、原料化合物および酸化剤が無駄に消費されることになる。また、定期的に酸化剤溶液を新調し直す必要が生じる。さらに、水洗により、生成した粒状の導電性高分子の粒子間の切断が生じ、固体電解コンデンサの性能が低下する。このため、乾燥に時間と労力と設備とを要するという問題や固体電解コンデンサの性能が低下する問題が存在する。
【００１７】
本発明の一態様では、原料含浸素子中の原料化合物と、この原料化合物を重合せしめるための酸化剤との反応が、原料含浸素子を１個挿入した容器内で行われる。そして、このようにしてなる高分子形成素子を、容器ごと、樹脂で封入して固体電解コンデンサとなす。この方法により、簡素化された、製造中に固体電解コンデンサの性能が低下しにくい固体電解コンデンサの製造方法が実現される。
【００１８】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程の例を図２，５〜１０，１２に従って概説すると、次のようになる。すなわち、まず、図２のように、誘電体膜を表面に形成した陽極箔と陰極箔とをセパレータを介在させて、電極リード部２を接続しながら巻回して素子１を作製する（図１２のステップＳ１１１）。この側面図を図５に示す。ついで、図６のように素子にフランジ７を取り付け、リードフランジ間に絶縁樹脂１８を塗布、硬化することによりフランジ７を固定し（図１２のステップＳ１１２）、この素子を、懸架板３に取り付け（図１２のステップＳ１１３）、ついで、再化成液４に浸漬し、電圧を印加して陽極箔欠陥部を化成処理し（図１２のステップＳ１１４）、洗浄し、乾燥し（図１２のステップＳ１１５）、セパレータを加熱炭化（図１２のステップＳ１１６）後、図７のように原料化合物溶液５に浸漬し（図１２のステップＳ１１７）、乾燥により溶媒を除去する（図１２のステップＳ１１８）。ついで、図８のように、一つ一つの素子に対応する容器８を用意し、その中に酸化剤溶液６を投入する（図１２のステップＳ１１９）。矢印は酸化剤溶液が投入される様子を示すものである。しかる後、減圧雰囲気中にて、容器８内に上記素子を挿入して、図９のように容器を素子と組み合わせ、常圧に戻しながら酸化剤溶液を素子内に含浸させる（図１２のステップＳ１２０）。ついで、この容器ごと、重合、乾燥を行い、素子のエージング等（電圧処理）等を行い、その後、図１０のように樹脂１５で封止して素子９を得るのである（図１２のステップＳ１２１〜Ｓ１２３）。なお、隙間１７の存在により、乾燥も容易に行うことができる。
【００１９】
このようにすると、従来のように、多数の原料含浸素子を１個の容器に入れ、酸化剤を含浸、反応させる場合と異なり、原料化合物および酸化剤が無駄に消費されなくなり、定期的に酸化剤溶液を新調し直す必要もなくなる。水洗も不要になり、固体電解コンデンサの性能の低下も防止できる。
【００２０】
また、素子を容器に挿入した後は、外部からのストレスを受けにくく、コンデンサ漏れ電流不良等も発生しにくくなる。さらに、図６のように素子にフランジ７を設け、絶縁樹脂を塗布硬化することにより、電極リード部がしっかりと固定されることで曲げ等のストレスを受けにくくなり、かつ導電性高分子のはい上がりを防止できる。このようにして、製造歩留まりが向上し、固体電解コンデンサの性能低下が防止できる。
【００２１】
酸化剤の投入量としては、素子内に含浸された原料化合物に対し、重合を完結させる量であれば十分である。なお、導電性高分子の導電性能を発揮させるためには、ドーパントの添加が必要である場合が多い。このためのドーパンとして別個の物質を添加してもよいが、酸化剤をそのままドーパントとして使用することも可能である。
【００２２】
たとえば、３，４−エチレンジオキシチオフェンの場合、その重合は図１３のように進行し、重合を完結させるためには、３，４−エチレンジオキシチオフェンの１モルに対し、理論上２モルの酸化剤を必要とし、導電性を十分発揮させるためには、さらにドーパントとしての役割を果たすため、０．３モルの酸化剤を必要とすると言われている。
【００２３】
しかしながら、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、素子で導電性高分子の形成に利用できる空間が有限であることから、その空間内における原料化合物量を増大させれば、その空間内に含浸できる酸化剤量が減少し、原料化合物量を減少させれば、その空間内に含浸できる酸化剤量が増大するという関係が生じるため、更に新たな考慮が必要となることが判明した。すなわち、原料化合物量を増大しすぎると、導電性の付与に寄与し得る化合物量は増大するが、酸化剤量が不足する結果、導電性高分子としての導電性を十分発揮させることができなくなる。また、耐熱性が悪化する。逆に、原料化合物量を下げすぎると、耐熱性が向上し、導電性高分子としての導電性は十分発揮できるが、導電性の付与に寄与し得る化合物量が減少する結果、固体電解質全体としては、導電性が低下し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が上昇する。
【００２４】
このような条件下では、理論値（原料化合物の１モル部に対し、酸化剤が２．３モル）以下で重合させるとコンデンサ特性が良好になることが判明した。当該容器に入れられた原料化合物の１モル部に対し、０．６〜２．３モル部の範囲にすることが好ましい。原料化合物の１モル部に対し、０．７〜１．５モル部とすることがより好ましい。この範囲を上回るとコンデンサ容量が低下し、この範囲を下回るとＥＳＲが上昇し、好ましくない。酸化剤とは別のドーパントを更に添加してもよいが、その場合は、酸化剤とドーパントとの合計量を、容器に入れられた原料化合物の１モル部に対し、上記範囲とすることが好ましい。
【００２５】
上記のような範囲に保てることは、重合完了時点での残存酸化剤を極力少なくし、または残存酸化剤が完全になくなるようにすることを可能にし、このため、重合後の酸化剤の洗浄も不要となるため有利である。
【００２６】
処理雰囲気については、原料含浸素子の容器への挿入から樹脂封入までの間の少なくとも一部の期間を、実質的に乾燥雰囲気下に保つことが好ましい。具体的には、相対湿度５％以下の雰囲気中に保つことがより好ましい。この場合の雰囲気は不活性ガスでも空気でも良く、両者を併用してもよい。このようにすると、生成した粒状の導電性高分子の粒子間の切断を防止でき、従って、固体電解コンデンサの性能低下を防止できる。原料含浸素子の容器への挿入から重合完了までの間をこの条件下に置くことが特に好ましい。なお、本発明において、重合が完了したかどうかは、最終的に所望の固体電解コンデンサの性能が発揮されるかどうかで、任意に定めることができる。
【００２７】
また、容器への原料含浸素子の挿入から原料化合物の重合完了までの間の少なくとも一部の期間、当該容器内を減圧となすことが好ましい。圧力コントロールすることにより、容器への原料含浸素子の挿入時に、酸化剤溶液が効率よく素子内部に含浸され、これにより酸化剤が容器外にあふれることを防止でき、また、高密度に充填された固体電解コンデンサを製造できる。特に、容器への原料含浸素子の挿入から挿入完了の間を減圧に保つことが好ましい。減圧はどのような方法によって実現してもよい。圧力コントロールの度合いは、実情に即して任意に定めることができるが、ブタノール溶媒の場合、通常、５〜１００ｋＰａが好ましい。
【００２８】
また、原料化合物の重合の少なくとも一部を−３０〜１０℃の温度範囲で行うことが好ましい。このようにすることにより、生成するコンデンサのＥＳＲを小さく保つことができる。
【００２９】
なお、この−３０〜１０℃の温度範囲は重合の全期間について維持する必要はなく、重合初期を−３０〜１０℃の温度範囲に保ち、その後は昇温した方が、重合時間を短縮できて好ましい場合が多い。
【００３０】
しかしながら、コンデンサの性能は、系中の溶媒の残存量にも影響を受けることが判明した。図１５．１６は、この様子を示したグラフであり、横軸に系の温度、縦軸に、素子のＥＳＲまたは溶媒の気化率を示したものである。この系では酸化剤のｎ−ブタノール溶液を使用したので、気化率はこの溶媒であるｎ−ブタノールの蒸散によるものである。この結果、符号Ａで示す組み合わせのように溶媒の蒸散除去を、当初遅く後に急速に行うと、ＥＳＲが急速に高くなる一方、溶媒の蒸散除去を組み合わせＢに示すように、残存溶媒量があるレベルに低下するまでは緩慢に行えば、ＥＳＲの上昇を防止できることが判明した。より具体的には、添加した溶媒の５０重量％以上を、６０℃以下の温度で、系から除去することが好ましい。添加した溶媒の８０重量％以上を、５０℃以下の温度で、系から除去することがより好ましい。
【００３１】
巻回した素子のサイズとしては、その端部間距離（図１４のＬ）が３０ｍｍ以下であることが好ましい。酸化剤は主に、下端部（図１４の番号１４）から原料含浸素子の内部に進入し、原料化合物を重合させる。端部間距離が３０ｍｍを超えると、下端部（図１４の番号１４）の部分の酸化剤の比率が増加し、特性ばらつきの要因となる。
【００３２】
なお、本発明において、陽極箔や陰極箔としては、公知のどのような箔を使用してもよいが、アルミニウム箔が一般的である。セパレータとしては、公知のどのようなものを使用してもよいが、マニラ麻やその他の材料よりなるセパレータ紙等を炭化処理したものが好ましい。その空隙に、原料化合物を含浸させ、酸化剤を共存させることにより、原料化合物を重合させて、導電性高分子として使用することができる。素子の巻回、素子への導電性高分子の形成には公知の方法を採用することができる。
【００３３】
本発明に係る導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフランまたはポリアニリンのいずれかであることが好ましい。本発明に係る原料化合物としては、重合してポリチオフェン、ポリピロール、ポリフランまたはポリアニリンを形成できる化合物であれば、公知のどのようなものからでも選択することができ、一般的には、チオフェン化合物、ピロール化合物、フラン化合物、アニリン化合物またはそれらの誘導体のモノマーやオリゴマーを例示することができる。
【００３４】
本発明に係る酸化剤としては、上記の原料化合物を重合させる能力を有するものであれば、公知のどのようなものからでも選択することができる。たとえば、チオフェン化合物の場合には、パラトルエンスルホン酸鉄塩を例示することができる。
【００３５】
本発明に係る導電性高分子や酸化剤は、典型的には、溶媒に溶解して使用される。この場合の溶媒としては、チオフェン化合物の場合にはエタノールを、パラトルエンスルホン酸鉄塩の場合には、エタノールやｎ−ブタノールを例として挙げることができる。特に、導電性高分子の溶媒としてエタノールを使用し、酸化剤の溶媒としてｎ−ブタノールを使用することが好ましい。
【００３６】
本発明において、原料含浸素子を１個挿入するための容器のサイズは、原料含浸素子を挿入でき、所望の酸化剤を投入できる余地があるかどうかを実験等で決めることによって、任意に定めることができる。
【００３７】
本発明に係る卷回素子の形状としては、図１４に示すように、卷回素子の陽極リード線１０と陰極リード線１１とが、卷回素子１２の同一側にあるようにしておくことが望ましい。このようにすることにより、１個の原料含浸素子を、容易に容器内に挿入することができる。
【００３８】
図１は、図１４に示す卷回素子の模式的側断面図の一層を拡大した図である。図１において、陽極箔１５１の両面は、表面積を増大させるためエッチング等により粗面化されている。陽極箔１５１の両面の凸凹はその粗面をデフォルメして示したものである。陽極箔１５１の両側には、化成処理等によって設けられた酸化アルミ層１５２がある。化成処理には、アジピン酸アンモニウム溶液が一般的に使用される。右側の酸化アルミ層１５２の右側には、セパレータ１５３が存在する。図のセパレータ１５３の右側には、陰極箔１５４とその上にあるカーボン層１５５とが図１の順にある。このカーボン層１５５はない場合もある。このカーボン層があると、ない場合に比べ電解コンデンサの静電容量を大幅に向上させることができる。
【００３９】
本発明に係る容器の材質は、本発明の趣旨に反しない限りどのようなものでもよく、プラスチックスでもよいが、ステンレススチール等の金属が好ましい。耐化学薬品性、衝撃や変形等に対する機械的特性、耐湿性等に優れるからである。導電性高分子形成素子を封入するための樹脂としては公知のどのようなものでも使用できる。エポキシ樹脂が信頼性が高く好ましい。
【実施例】
【００４０】
次に本発明の実施例及び比較例を詳述するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４１】
なお、以下の条件を使用した。
【００４２】
（原料化合物の使用量）
まず、種々の濃度の３，４−エチレンジオキシチオフェンのエタノール溶液を使用して素子に含浸し、ついで、エタノールを乾燥除去して素子の重量を測定し、含浸前の重量との差から使用された原料化合物量を定めた。
【００４３】
（酸化剤の使用量）
上記の原料化合物量から、所望の酸化剤量／原料化合物量モル比となる酸化剤量を定め、この量に対応する酸化剤の５０重量％ｎ−ブタノール溶液を使用した。
【００４４】
（コンデンサ容量）
１２０Ｈｚにて測定した。
【００４５】
（ＥＳＲ測定）
１００Ｈｚにて測定した。
【００４６】
（漏れ電流）
コンデンサへの定格電圧の印加２分後の漏れ電流を採用した。
【００４７】
［実施例１］
アルミニウム箔をエッチング処理後化成処理し、両側に酸化アルミの層を設けた厚さ１１０μｍの陽極箔と、厚さ３０μｍのアルミニウム箔の両側にカーボン粉を付着させたカーボン層（一層の厚さが２．０μｍ）を設けてなる陰極箔とを厚さ３０μｍのマニラ紙を介在させて巻回し、直径４．０ｍｍ、端部間距離７．０ｍｍの素子を造った。なお、卷回素子の陽極リード線と陰極リード線とは、卷回素子の同一側にあるように配置し、陰極リード線用タブは、カーボン層を剥がし、ステッチングにより取り付けた。
【００４８】
この素子を２５０℃の炉で処理して、マニラ紙を炭化させ、チオフェン化合物である３，４−エチレンジオキシチオフェンのエタノール溶液（ＭＡ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｍ）を含浸させ、エタノールを乾燥除去し、素子内部に３，４−エチレンジオキシチオフェンを分散させた後、酸化剤であるパラトルエンスルホン酸鉄塩のｎ−ブタノール溶液（ＭＡ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製、商品名ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｃ−Ｂ５０）をスレンレススチール製の金属ケース内に添加し、１０ｋＰａに減圧した状態にて、金属ケース内に素子挿入を開始し、徐々に減圧度を低下させながらケース内への素子挿入を完了させた。
【００４９】
酸化剤溶液を素子内部に含浸させ、前工程にて含浸させておいた原料化合物と混合せしめ、−１０℃の低温にて重合を１２時間行い、その後２４時間掛けて８５℃まで加熱し、ｎ−ブタノールを気化、乾燥した。温度が６０℃に達したときの溶媒残存量は、当初の２０重量％であった。
【００５０】
その後、電極に電圧を印加し、エージングを行った。必要であれば、さらに水とｎ−ブタノールとを完全に気化した後、エポキシ樹脂にて、モールド封止し、固体電解質コンデンサ（１０Ｖ、２２０μＦ品）を得た。
【００５１】
なお、重合および乾燥時の雰囲気は、温度が２５℃、相対湿度が０．５％であった。
【００５２】
酸化剤量／原料化合物量モル比は、１．００とした。この結果、コンデンサ容量は２２０μＦ、ＥＳＲは１０ｍΩ、漏れ電流が２２０μＡ以下の良品の率は８５％であった。
【００５３】
［実施例２］
酸化剤量／原料化合物量モル比を種々変更した以外は実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。結果を図１７，１８に示す。図１７，１８中横軸は、酸化剤量／原料化合物量モル比であり、図１７の縦軸はコンデンサ容量、図１８の縦軸はコンデンサのＥＳＲである。
【００５４】
図１７より、酸化剤量／原料化合物量モル比が理論値である２．３以下にあること、とりわけ、１．５以下が好ましいことが理解される。一方、ＥＳＲについては、図１８に示すように、０．６未満では急速に大きな値となる傾向を示した。これらのことから酸化剤量／原料化合物量モル比は、０．６〜２．３の範囲が好ましく、０．７〜１．５の範囲がより好ましいことが理解される。
【００５５】
［実施例３］
減圧処理を中止した以外は、実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。この結果、ＥＳＲは、１３ｍΩと若干悪化した。これは、素子内部の充填率が減少した結果であろうと考えられる。
【００５６】
［実施例４］
重合初期温度を、−１０℃に代えて、２０℃，5０℃とした以外は実施例１と同様にしてコンデンサを作製した。この結果、ＥＳＲは、２０℃では１５ｍΩ、5０℃では５０ｍΩであった。高温にすると、重合速度が上昇する一方、原料化合物と酸化剤との混合が不均一になり、良質な導電性高分子が形成され難くなるのではないかと考えられている。
【００５７】
［実施例５］
重合、乾燥時の相対湿度を、０．５％に代えて、５％，４０％とした以外は実施例と同様にした。この結果、ＥＳＲは、前者では１５ｍΩ、後者では２５ｍΩであった。この理由としては、湿度が高い場合、素子の吸湿により導電性高分子の形成が阻害されるためではないかと思われている。
【００５８】
［比較例１］
酸化剤溶液を素子内部に含浸後、ケースより取り出し、重合、乾燥を行い、容器に入れることなく、エポキシモールド封止を行った。このようにすることにより、乾燥時間の短縮等のメリットは得られたが、エポキシモールド封止時にストレスを受け、漏れ電流が増大する傾向を示した。この結果、実施例の場合には良品率が８５％であったものが２０％に低下した。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１４に示す卷回素子の模式的側断面図の一層を拡大した図である。
【図２】従来の固体電解コンデンサおよび本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図３】従来の固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図５】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図６】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図７】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図８】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図９】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図１０】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するための図である。
【図１１】従来の固体電解コンデンサの製造過程を説明するためのフロー図である。
【図１２】本発明に係る固体電解コンデンサの製造過程を説明するためのフロー図である。
【図１３】３，４−エチレンジオキシチオフェンの重合プロセスを示す反応式である。
【図１４】巻回した固体電解コンデンサの側面図である。
【図１５】系の温度変化とコンデンサ性能との関係を示すグラフである。
【図１６】系の温度変化と溶媒気化率との関係を示すグラフである。
【図１７】酸化剤量／原料化合物量モル比とコンデンサ容量との関係を示すグラフである。
【図１８】酸化剤量／原料化合物量モル比とコンデンサのＥＳＲとの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６０】
１    素子
２    電極リード部
３    懸架板
４    再化成液
５    原料化合物溶液
６    酸化剤溶液
７    フランジ
８    容器
９    素子
１０  陽極リード線
１１  陰極リード線
１２  卷回素子
１３  卷回素子の上端部
１４  卷回素子の下端部
１５  樹脂
１６  リード線
１７  隙間
１８  絶縁樹脂
１５１  陽極箔
１５２  酸化アルミ層
１５３  セパレータ
１５４  陰極箔
１５５  カーボン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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