(57)【要約】【課題】  貼り合わせ工程時に接着剤から発生するアウトガスを封止空間から除去する。【解決手段】  支持基板１１上に、有機ＥＬ素子１０を形成し、支持基板１１と封止部材１５とを接着部にて貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを形成する有機ＥＬパネル１であって、支持基板１１と封止部材１５の少なくとも一方は、封止空間Ｍと有機ＥＬパネル１外部とを貫通する開口部２０を備え、支持基板１と封止部材１５とを貼り合わせた後に、開口部２０を介して封止空間Ｍ内の気体を排気し、この排気後に封止空間Ｍ内の圧力を整圧して開口部２０を閉塞する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方は、前記封止空間と前記有機ＥＬパネル外部とを貫通する開口部を備え、
前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせる貼合工程と、
前記開口部を介して前記封止空間内の気体を排気する排気工程と、
該排気工程の後に前記封止空間内の圧力を整圧して前記開口部を閉塞する開口部閉塞工程とを有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記排気工程は、前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせたパネルを気密室内に配置し、該気密室内を真空引きすることによって行われることを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記排気工程後に、前記封止空間内に前記開口部を介して不活性ガスを充填することで前記整圧を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項４】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方は、前記封止空間と前記有機ＥＬパネル外部とを貫通する開口部を備え、
真空雰囲気内で前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせる貼合工程と、
該貼り合わせ工程の後に、前記封止空間内の圧力を整圧して前記開口部を閉塞する開口部閉塞工程とを有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記貼合工程の後に、前記封止空間内に前記開口部を介して不活性ガスを充填することで前記整圧を行うことを特徴とする請求項４に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルにおいて、
前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方は、前記封止空間と前記有機ＥＬパネル外部とを貫通する開口部と、該開口部を閉塞する閉塞材とを備えることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬパネルの製造方法、有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルは、支持基板上に一対の電極によって発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を面発光要素として、これを単数又は複数配列することで表示領域を形成するものである。この有機ＥＬパネルにおいては、有機材料層又は電極が外気に曝されると有機ＥＬ素子の発光特性が劣化することから、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止手段を設けることが不可欠になっており、一般には、有機ＥＬ素子が形成された支持基板上に、これを覆うように封止部材を貼り合わせて、支持基板と封止部材との間に有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成するものが採用されている。
【０００３】
図１は、このような従来技術の一例を示す説明図である（下記特許文献１参照）。これによると、先ず、同図（ａ）に示すように、ガラス基板（支持基板）Ｊ１上に有機ＥＬ素子Ｊ０を形成して、この有機ＥＬ素子Ｊ０を囲むようにガラス基板Ｊ１上に接着剤Ｊ２を塗布し、この状態で封止部材Ｊ３をガラス基板Ｊ１上に載置する。そして、同図（ｂ）に示すように、ガラス基板Ｊ１と封止部材Ｊ３とを接着剤Ｊ２を介して貼り合わせて、更に封止部材Ｊ３を押圧して接着剤Ｊ２を潰すようにしている。これによると、ガラス基板Ｊ１と封止部材Ｊ３間に形成される封止空間内の圧力を外部に比べて高圧に維持できるので、水分等の有機ＥＬ素子Ｊ０に有害な成分が外部から接着剤Ｊ２を介して封止空間内に侵入するのを防ぐことができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２１０４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
確かに前述の従来技術によると、封止部材の外から接着剤を介して封止空間内に入り込む水分等を抑制することが可能になる。しかしながら、接着剤は有機物質特有のアウトガスを発生する性質を有しており、また接着剤の内側が封止空間に面しているので、封止後に接着剤から発生したアウトガスが封止空間内に入り込むことになって、有機ＥＬ素子の構成要素に悪影響を及ぼすことが懸念される。
【０００６】
ここでいうアウトガスとは、接着剤の硬化時又は硬化後に発生される揮発性ガスを指しているが、その主な発生原因としては、接着剤に加えられた溶剤が接着剤硬化時又は硬化後に気化して放出されること等が考えられる。このアウトガスは、ガラス基板等の支持基板に封止部材を貼り合わせる封止工程で発生するので、パネルの外側から対処することができないだけでなく、封止工程以前の処理で対処することもできない。したがって、従来は、このアウトガスを除去するために、予め封止部材の内面にガス捕捉材等を装備しておく以外に有効な解決策が無く、アウトガスを完全に除去するために多量のガス捕捉材を装備すると、パネル厚が厚くなってしまい薄型化の要求に対応できない問題があった。
【０００７】
一方、接着剤のアウトガスは、一般に、精密電子部品や半導体素子等に悪影響を及ぼすことが指摘されており、これを防ぐために低アウトガス性の接着剤が各種開発されている。しかしながら、低アウトガス性の接着剤は、必ずしも強接着力や低透湿性を具備するとは限らないので、これに頼ると有機ＥＬ素子に対する有効な封止効果が得られない場合が生じる。また、低アウトガス性の接着剤は一般に高価であるので、仮に強接着力や低透湿性を兼ね備えた接着剤が開発されたとしても、このような接着剤を多量に使用すると有機ＥＬパネルの製造コストが高騰してしまうという問題が生じる。
【０００８】
また、有機ＥＬパネルの封止空間内には、絶縁膜やカラーフィルタ層等の各種樹脂層を配備する場合があり、これらの樹脂層から封止後の初期段階に生じるアウトガスも有機ＥＬ素子に対して悪影響を及ぼすことが懸念されている。しかしながら、これを解消するには、前述した接着剤の改良では対応することができないので、根本的なアウトガス対策を検討する必要がある。
【０００９】
また、有機ＥＬパネルの大型化を考えた場合には、一パネル当たりの接着剤等の使用量が増えることになるので、このようなアウトガス対策は有機ＥＬパネルの性能向上を図る上で無視できない重要な問題になる。
【００１０】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、支持基板と封止部材とを貼り合わせる接着剤や封止空間内に配備されるその他の樹脂層から発せられるアウトガスを根本的に取り除き、このアウトガスによる有機ＥＬ素子の性能劣化を回避すること、支持基板と封止部材とを貼り合わせる接着剤としては、強接着性や低透湿性等の必要な性質を有するものを採用しながら、前述したアウトガスによる有機ＥＬ素子の性能劣化を有効に回避すること、また、このような利点を製造コストの高騰を招くことなく得ること、更には、大型パネルに対して効果的なアウトガス対策を提要すること等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１２】
［請求項１］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方は、前記封止空間と前記有機ＥＬパネル外部とを貫通する開口部を備え、前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせる貼合工程と、前記開口部を介して前記封止空間内の気体を排気する排気工程と、該排気工程の後に前記封止空間内の圧力を整圧して前記開口部を閉塞する開口部閉塞工程とを有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１３】
［請求項４］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方は、前記封止空間と前記有機ＥＬパネル外部とを貫通する開口部を備え、真空雰囲気内で前記支持基板と前記封止部材とを貼り合わせる貼合工程と、該貼り合わせ工程の後に、前記封止空間内の圧力を整圧して前記開口部を閉塞する開口部閉塞工程とを有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１４】
［請求項６］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該支持基板と封止部材とを接着部にて貼り合わせることで、前記有機ＥＬ素子を封止する封止空間を形成する有機ＥＬパネルにおいて、前記支持基板と前記封止部材の少なくとも一方は、前記封止空間と前記有機ＥＬパネル外部とを貫通する開口部と、該開口部を閉塞する閉塞材とを備えることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す説明図（部分断面図）である。この実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、支持基板１１上に、一対の電極（第１電極１２，第２電極１３）間に少なくとも有機ＥＬ発光機能層を含む有機材料層１４（ここでは、正孔輸送層１４Ａ，発光層１４Ｂ，電子輸送層１４Ｃからなる）を挟持した有機ＥＬ素子１０を形成し（第１電極１２が絶縁膜１８で区画されて、その区画された１単位に有機ＥＬ素子１０が形成されている。）、支持基板１１と封止部材１５とを接着部（１１Ｓ：支持基板側、１５Ｓ：封止部材側）にて接着剤層１６を介して貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを形成するものである。また、必要に応じて、封止部材１５の内面には乾燥部材１７が装備されている。
【００１６】
そして、この実施形態に係る有機ＥＬパネル１では、封止部材１５が封止空間Ｍと有機ＥＬパネル１外部とを貫通する開口部２０を備えると共に、この開口部２０を閉塞する閉塞材２１を備えている。図示の例では、開口部２０を封止部材１５に形成しているが、この開口部２０は支持基板１１側に設けてもよく、また、支持基板１１側と封止部材１５側の両方に設けてもよい。この開口部２０は、封止空間Ｍ内の気体を封止空間Ｍ外の気体と置換できる機能を有するものであれば良く、開口部２０の大きさや形状或いは個数は如何様にも構成できるが、最終的には閉塞材２１によって封止空間Ｍの気密性を確保できることが要求される。
【００１７】
このような実施形態係る有機ＥＬパネルによると、以下に示す有機ＥＬパネルの製造方法を実現することができ、これによって、封止空間Ｍ内に配置される有機ＥＬ素子１０の性能劣化を防止することができる（以下の説明で示された有機ＥＬパネルにおける各部の符号は図２の符号に対応するものである。）。
【００１８】
図３は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する説明図（工程フロー）である。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法では、先ず、支持基板１１に対しては、有機ＥＬ素子１０の素子形成工程が実行され（Ｓ１１）、また、これと平行して、封止部材１５に対しては、封止部材１５の加工や乾燥部材１７の装備等の準備工程が実行される（Ｓ１２）。ここで、予め支持基板１１と封止部材１５の少なくとも一方には前述した開口部２０が形成されている。
【００１９】
そして、支持基板１１の接着部１１Ｓ又は封止部材１５の接着部１５Ｓの少なくとも一方に接着剤を塗布して接着剤層１６を形成し（Ｓ１３又はＳ１３’）、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせることで（貼合工程：Ｓ１４）、有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍを形成する。
【００２０】
その後は、開口部２０を介して封止空間Ｍ内の気体を排気する排気工程（Ｓ１５）、この排気工程（Ｓ１５）の後に、封止空間Ｍ内の圧力を整圧する整圧工程（Ｓ１６）、開口部２０を閉塞材２１で閉塞する開口部閉塞工程（Ｓ１７）を経て、前述した有機ＥＬパネル１が得られることになる。
【００２１】
以下に、貼合工程（Ｓ１４）以降の工程を図４〜図７によって更に詳細に説明する（前述の説明と重複する部分は同一符号を付して一部説明を省略する。）。図４は単パネルの場合の貼合工程（Ｓ１４）を示す説明図である。この貼合工程（Ｓ１４）では、素子形成が終了した支持基板１１の接着部１１Ｓ或いは封止部材１５の接着部１５Ｓの何れか又は両方に接着剤を塗布することによって接着剤層１６を形成し、この接着剤層１６を介して両者の貼り合わせがなされる。
【００２２】
接着部１１Ｓ（１５Ｓ）は支持基板１１上に形成された有機ＥＬ素子部全体を囲むように形成される。また、封止部材１５には有機ＥＬ素子部全体を覆う凹部が形成されるか或いは接着剤層１６にスペーサが含有されて、貼り合わせ時に支持基板１１の表面と封止部材１５の内面との間に間隙が形成されるようにしているので、この間隙と周囲の接着剤層１６とで支持基板１１上の有機ＥＬ素子１０を封止する封止空間Ｍが形成されることになる。
【００２３】
図４に示された支持基板１１上の有機ＥＬ素子１０の構成と共に素子形成工程（Ｓ１１）について簡単に説明する。洗浄、研磨、コーティング等の前処理がなされた支持基板１１上に、先ず、第１電極１２の成膜及びパターニングがなされる。このパターニングによって、同時に第１電極の引出配線１２Ａと第２電極の引出配線１３Ａの一部がパターニングされる。次に、個々の有機ＥＬ素子１０の発光領域を区画するように、絶縁膜１８の成膜及びパターニングがなされ、第１電極１２のストライプ状パターンに直交するように、前述した発光領域の間隔を開けて、絶縁膜１８上に隔壁１９のストライプ状パターンが形成される。そして、その後に前述した有機材料層１４及び第２電極１３の成膜がなされる。
【００２４】
貼合工程（Ｓ１４）の最後には、接着剤層１６を形成する接着剤の硬化処理がなされて、その後に次の排気工程（Ｓ１５）への移行がなされる。紫外線硬化樹脂を接着剤として用いる場合には、接着部１１Ｓ（封止部材１５が透明材の場合には接着部１５Ｓでもよい）に紫外線を照射することで接着剤の硬化処理がなされる。確実な硬化処理を行って接着剤からアウトガスを排出させた後でないと、以後の排気工程（Ｓ１５）の意義が半減することになる。
【００２５】
図５は、排気工程（Ｓ１５）の具体例を示す説明図である。この排気工程（Ｓ１５）は、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせたパネルを気密室（チャンバ）３０内に配置し、この気密室３０内を真空引きすることによって行われる。
【００２６】
例示した気密室３０は、バルブ３１Ａを有するガス供給路３１とバルブ３２Ａを有する排気路３２とに連通されており、バルブ３１Ａを閉止した状態でバルブ３２Ａを開放し、排気路３２を介して接続された真空ポンプ３３を稼働することで、気密室３０内の真空引きがなされるようになっている。
【００２７】
これによると、気密室３０内の雰囲気に開口部２０を介して連通している封止空間Ｍ内が、気密室３０内と同様に減圧されることになり、封止空間Ｍ内の気体が気密室３０外に排気されることになるので、前述の貼合工程（１４Ｓ）で接着剤から発せられたアウトガスや封止当初に封止空間Ｍ内に存在するその他の有害ガス成分（有機ＥＬ素子の構成要素の劣化因子となる成分）が封止空間Ｍ外に排気される。
【００２８】
図６は、前述の排気工程（Ｓ１５）後になされる整圧工程（Ｓ１６）の具体例を示す説明図である。この整圧工程（Ｓ１６）は、排気工程（Ｓ１５）後に封止空間Ｍ内に開口部２０を介して不活性ガスを充填することで、封止空間Ｍ内の整圧を行うものである。
【００２９】
すなわち、この整圧工程（Ｓ１６）では、気密室３０におけるバルブ３２Ａを閉止した状態でバルブ３１Ａを開放し、ガス供給路３１を介して不活性ガスを気密室３０内に流入させることで、気密室３０内の雰囲気に開口部２０を介して連通している封止空間Ｍ内にこの不活性ガスを充填し、封止空間Ｍ内の圧力を大気圧又はそれ以上に整えるようにしている。不活性ガスとしては、Ｎ２，Ａｒ等にＯ２等の支燃性ガスを２〜３体積％含ませたもの等を採用することができる。
【００３０】
図７は、前述の整圧工程（Ｓ１６）後になされる開口部閉塞工程（Ｓ１７）の具体例を示す説明図である。この開口部閉塞工程（Ｓ１７）では、貼り合わせ済みのパネルを反転させ、上方に開口した開口部２０に対してディスペンサＤをセットして開口部２０上に閉塞材２１を滴下し、この閉塞材２１を硬化させて封止空間Ｍの気密性を確保する。ここで、多数パネルを同時形成する場合には、閉塞工程（Ｓ１７）の後にパネルのカット工程が加わることになる。
【００３１】
以上の工程によって前述した有機ＥＬパネル１を得ることができる。このような工程を有する本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法によると、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせる接着剤や封止空間Ｍ内に配備されるその他の樹脂層から発せられるアウトガスを根本的に取り除き、このアウトガスによる有機ＥＬ素子１０の性能劣化を未然に回避することができる。
【００３２】
図８は、本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する説明図（工程フロー）である。この実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法では、前述の実施形態と同様に、支持基板１１に対して、有機ＥＬ素子１０の素子形成工程が実行され（Ｓ２１）、また、これと平行して、封止部材１５に対しては、封止部材１５の加工や乾燥部材１７の装備等の準備工程が実行される（Ｓ２２）。ここでも、予め支持基板１１と封止部材１５の少なくとも一方には前述した開口部２０が形成されている。
【００３３】
そして、支持基板１１の接着部１１Ｓ又は封止部材１５の接着部１５Ｓの少なくとも一方に接着剤を塗布して接着剤層１６を形成し（Ｓ３又はＳ３’）、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせる貼合工程Ｓ２４が行われるが、この実施形態では、この貼合工程Ｓ２４を真空雰囲気内で行う。すなわち、支持基板１１と封止基板１５の少なくとも一方に接着剤層１６を形成して、これらを真空チャンバ内に搬入し、この真空チャンバ内の操作で支持基板１１と封止部材１５との貼り合わせを行う（或いは、真空チャンバ内で接着材層１６の形成と貼り合わせを行うようにしてもよい。）。
【００３４】
そして、貼合工程Ｓ２４においては、接着剤の硬化処理が完了するまで真空状態を維持する。これによって、前述した実施形態における排気工程（図５参照）が同時になされることになる。その後は、前述した実施形態と同様の整圧工程（Ｓ２５；図６及びその説明箇所参照）と開口部閉塞工程（Ｓ２６；図７及びその説明箇所参照）がなされ、前述した有機ＥＬパネル１を得ることができる。
【００３５】
このような実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法によると、貼合工程（Ｓ２４）において、封止空間Ｍ内のアウトガス除去がなされると共に、貼り合わせ前に支持基板１１又は封止部材１５に形成された接着剤層１６を真空雰囲気に曝すことで、接着剤層１６の脱泡処理（接着剤層内の気泡を除去する）を行うことができる。したがって、アウトガス除去効果に加えて、貼り合わせにおける接着強度と気密性を更に高める効果が得られる。加えてパネル内・外圧力差がなくなるので、接着剤の変形防止にも効果がある。
【００３６】
図９は、前述した図３の工程フローからなる製造方法を具体的に実施するための設備構成例（実施例）を示したものである。蒸着ブロック部４０，支持基板受渡室４１，封止ブロック部４２，封止部材準備ブロック部４３，封止部材受渡室４４，貼り合わせ室４５，排気・整圧室４６，パネル反転室４７，閉塞材滴下室４８，閉塞材硬化室４９，取出室５０は、少なくとも気密性有する空間を形成すると共に、必要に応じて高真空状態から大気圧状態或いは加圧状態までの圧力調整が可能な設備である。また、ゲートＧ０１，Ｇ０２，Ｇ０３，Ｇ１〜Ｇ１０は、気密状態を開放して各ブロック又は各室への資材の搬送経路を形成するためのものである。図９においては、実線矢印が支持基板１１の搬送経路を示し、点線矢印が封止部材１５の搬送経路を示しおり、二重線矢印が貼り合わせ済みのパネルの搬送経路を示している。
【００３７】
蒸着ブロック部４０は、単数又は複数の蒸着室と搬送装置を備え、高真空状態を形成できる設備である。ここでは、表面に第１電極１２と引出配線１２Ａ，１３Ａがパターニングされた支持基板１１がゲートＧ０１から搬入され、有機材料層１４及び第２電極１３の成膜が行われて、前述の素子形成工程（Ｓ１１）が実行される。支持基板１１側に開口部２０を形成する場合には、予め開口部２０が所定位置に形成された支持基板１１が蒸着ブロック部４０に搬入されることになる。
【００３８】
支持基板受渡室４１では、高真空状態でゲートＧ１を開放して支持基板１１を搬入し、その後ゲートＧ１を閉じて室内を大気圧状態にし、ゲートＧ２を開放して支持基板１１を搬出する。
【００３９】
封止ブロック部４２では、大気圧状態で、ゲートＧ２を介して搬入された支持基板１１に必要な処理を施し、この支持基板１１をゲートＧ５を介して貼り合わせ室４５に搬送する。
【００４０】
一方、封止部材準備ブロック部４３には、封止部材１５がゲートＧ０２から搬入され、大気圧状態で乾燥部材１７の装備等の封止部材準備工程（Ｓ１２）が実行される。また、この封止部材準備ブロック部４３で接着部１５Ｓに対して接着剤層１６の形成がなされる。封止部材１５側に開口部２０を形成する場合には、予め開口部２０が所定位置に形成された封止部材１５が封止部材準備ブロック部４３に搬入されることになる。
【００４１】
封止部材受渡室４４では、ゲートＧ３を介して封止部材１５が搬入されると、室内を高真空状態にして、封止部材１５に形成された接着剤層１６の脱泡処理を行う。その後室内を大気圧状態に戻して、ゲートＧ４を介して封止部材１５を封止ブロック部４２に搬入し、必要な処理を施した後に、この封止部材１５をゲートＧ５を介して貼り合わせ室４５に搬送する。
【００４２】
貼り合わせ室４５では、大気圧状態で前述した貼合工程（Ｓ１４）がなされる。その後、貼り合わせ済みのパネルは、貼り合わせ室４５又は封止ブロック部４２で接着剤の硬化処理を行った後に、ゲートＧ６を介して排気・整圧室４６に搬送される。この排気・整圧室４６では、室内を一旦高真空状態にして、前述した排気工程（Ｓ１５）を実行し、その後に室内を例えばＮ２雰囲気にして、前述した整圧工程（Ｓ１６）を実行する。
【００４３】
整圧工程（Ｓ１６）が終了した貼り合わせ済みのパネルは、ゲートＧ７を介してパネル反転室４７に搬送され、そこで、パネルの反転（封止部材１５側に開口部２０を形成している場合に封止部材１５を上側にする）を行い、ゲートＧ８を介して閉塞材滴下室４８に搬送される。閉塞材滴下室４８では、大気圧下で図７に示すようなディスペンサＤによる閉塞材２１の滴下が行われ、開口部２０に閉塞材２１が装填される。ここで、パネル反転室４７及び閉塞材滴下室４８は共に整圧工程（Ｓ１６）後のＮ２雰囲気が維持されるようになっており、閉塞材２１が開口部２０に装填されるまでの間に、封止空間Ｍ内に不要なガスが侵入しないようにしている。
【００４４】
その後は、閉塞材２１が開口部２０に充填されたパネルを、ゲートＧ９を介して閉塞材硬化室４９に搬送し、大気圧下で閉塞材２１の硬化処理を行って前述した開口部閉塞工程（Ｓ１７）を終了する。開口部２０が閉塞されたパネルは、ゲートＧ１０を介して取出室５０に搬送される。取出室５０では、搬送装置からパネルが取り外されてゲートＧ０３から搬出されることになるが、パネルの排出時に外気に開放されることになるので、搬送装置に水分等が付着するのを避けるために、パネルの搬出後に真空引きを行い、その後に搬送装置の移行を行う。
【００４５】
前述した有機ＥＬパネルの製造方法及びこれによって製造された有機ＥＬパネル１は、封止工程以後に接着剤等から発生したアウトガスを封止工程後に封止空間Ｍから排出することを可能にするものである。したがって、これまでは、封止空間Ｍ内に乾燥部材等のガス捕捉材を装備する以外に対処方法が無かった接着剤等のアウトガスに対して、根本的な方法でこれを封止空間Ｍから排除することができる。これによって、従来封止空間Ｍ内に装備していた乾燥部材等のガス捕捉材の量を極力少量化又は皆無にすることが可能になり、有機ＥＬパネル１の薄型化を効果的に進めることができる。
【００４６】
また、封止工程以後に発生するアウトガスをほぼ完全に封止空間Ｍ内から除去することができるので、このアウトガスによる有機ＥＬ素子１０の性能劣化を回避することができ、有機ＥＬパネル１の性能向上及び長寿命化が可能になる。
【００４７】
更には、この製造方法によると、貼合工程（Ｓ１４，Ｓ２４）に用いられる接着剤の種類を制限することがないので、強接着性或いは低透湿性の接着剤を選択して、強固で気密性の高い有機ＥＬパネル１を得ることができる。
【００４８】
そして、貼り合わせ時に大量の接着剤を用いる大型の有機ＥＬパネル１に対しても、効果的なアウトガス対策を施すことができ、性能劣化のない長寿命の大型パネルを得ることができる。
【００４９】
以下に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１及びその製造方法の細部について、更に具体的に説明する。
【００５０】
ａ．支持基板；
有機ＥＬパネル１の支持基板１１としては、ガラス，プラスチック，石英，金属等を採用することができる。支持基板１１側から光を取り出す方式（ボトムエミッション方式）としては、透明性を有する平板状，フィルム状のもので、材質としては、ガラス又はプラスチック等を用いることが好ましい。
【００５１】
ｂ．電極；
第１電極１２，第２電極１３は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極１２，第１電極１３ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００５２】
ｃ．有機材料層；
有機材料層１４は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を有する単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図２に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１４Ａ、発光層１４Ｂ、電子輸送層１４Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１４Ｂ、正孔輸送層１４Ａ、電子輸送層１４Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１４Ａ、電子輸送層１４Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１４Ａ、発光層１４Ｂ、電子輸送層１４Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
【００５３】
また、発光層１４Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００５４】
ｄ．封止部材；
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、金属製、ガラス製、プラスチック製等による封止部材１５により有機ＥＬ素子１０が封止されている。封止部材は１５、ガラス製の封止部材にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したもの、或いは、平板ガラスを使用し、ガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１と封止空間Ｍを形成するもの等が採用される。
【００５５】
ｅ．接着剤；
接着剤層１６を形成する接着剤は、熱硬化型、化学硬化型（２液混合）、光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特には、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００５６】
ｆ．乾燥部材；
乾燥部材１７は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性のポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤等を採用することができる。
【００５７】
ｇ．パネルの各種方式；
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１は、図２，４に示すような、ストライプ状の直交する第１，第２電極を選択駆動するパッシブマトリクス型の表示パネルを形成することもできるし、或いは、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）により画素電極を駆動するアクティブマトリクス型の表示パネルを形成することもできる。また、単色表示であっても、多色表示であってもよいが、多色表示パネルを形成するためには、塗り分け方式、白色や青色等の単色の有機ＥＬ素子１０にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数色発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上のサブピクセルを縦に積層して一つのピクセルを形成した方式（SOLED（transparent Stacked OLED方式）等により、フルカラー有機ＥＬパネル、又はマルチカラー有機ＥＬパネルを形成することができる。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１としては、パネル基板側から光を取り出すボトムエミッション方式にすることもできるし、或いは、パネル基板とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式にすることもできる。
【００５８】
ｈ．具体的な製造方法例；
ガラス製の支持基板１１上に陽極としてＩＴＯ等の第１電極１２を蒸着，スパッタリング等の成膜方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望の形状にパターニングする。
【００５９】
第１電極２１上に有機ＥＬ素子１０の発光領域を区画するように、ポリイミド、ＳｉＮ、ＳｉＯ２等の絶縁材料からなる絶縁膜１８を形成し、この絶縁膜１８上に第１電極１２と直交する方向にストライプ状に隔壁１９を形成する。この隔壁１９は、隣り合う第２電極１３の各ラインを電気的に絶縁するため、或いはシャドーマスクとして機能するため等の目的で形成されるものであり、好ましくは逆台形状の断面を有するように形成されるのが好ましい。また、第２電極１３を形成する際に別途シャドーマスク等でパターニングする場合には、特に隔壁１９を設けなくてもよい。
【００６０】
次に、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法，スクリーン印刷法，インクジェット法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法，レーザ転写法等のドライプロセスで有機発光機能層を形成する。詳しくは、正孔輸送層１４Ａ、発光層１４Ｂ、電子輸送層１４Ｃの各材料を蒸着にて順次積層する。
【００６１】
前述した塗り分け方式では、発光層１４Ｂの形成に際して成膜用マスクを使用し、複数の発光色に合わせて発光層１４Ｂの塗り分けを行う。塗り分けに際しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する有機材料若しくは複数の有機材料を組む合わせたものを、ＲＧＢに該当する画素領域にそれぞれ成膜して発光層１４Ｂを形成する。１箇所の画素領域に対して２回以上同材料にて成膜することで、画素領域の未成膜を防ぐことができる。
【００６２】
その後、第１電極１２に直交するように、陰極となる金属薄膜によって第２電極１３を数本ストライプ状に形成し、マトリクス状に形成された第１電極１２と第２電極１３との交差領域に有機ＥＬ素子１０を形成する。第２電極１３は蒸着やスパッタリング等の方法で成膜される。
【００６３】
次に、支持基板１１と封止部材１５とを接着剤層１６を介して貼り合わせる。この貼り合わせ工程（貼合工程）は、１〜３００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、接着部１１Ｓ（１５Ｓ）に、ディスペンサＤ等を使用し塗布する。次いで、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で、封止部材１５を支持基板１１に接着剤を介して当接させる。次いで、紫外線を支持基板１１側（または封止部材１５側）から接着剤に照射して、これを硬化させる。
【００６４】
このような有機ＥＬ素子１０の封止工程の後、有機ＥＬパネル１を真空引きした（減圧した）チャンバ内に移動させ、封止空間Ｍ内のアウトガスを開口部２０を介して排出する（排気工程）。そして、封止空間Ｍ内に不燃性ガスを２〜３体積％含んだアルゴンガス等の不活性ガスを封じ込めて封止空間Ｍ内を整圧する（整圧工程）。最後に、開口部２０を閉塞する（開口部閉塞工程）ことにより、前述した有機ＥＬパネル１を得る。
【００６５】
本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルの特徴をまとめると以下のとおりである。
（１）貼合工程で、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせる接着剤から発生したアウトガスが封止空間Ｍ内に入り込んだとしても、貼合工程の後になされる排気工程で、開口部２０を介してアウトガスを封止空間Ｍから除去することができる。
（２）排気工程の後には、整圧工程で封止空間Ｍ内を適正な圧力状態にするので、開口部２０を閉塞した後に封止空間Ｍ内に外気が侵入し難い状態になる。
（３）開口部２０を閉塞する閉塞材２１の量は、支持基板１１と封止部材１５とを貼り合わせる際に用いる接着剤の量と比べると格段に少量であるから、閉塞材２１の硬化時に発生したアウトガスが封止空間Ｍ内に侵入したとしても、その影響を最小限に抑えることができる。
（４）排気工程を、貼り合わせ済みパネルが配置された気密室３０内の真空引きによって行うことで、既存の有機ＥＬパネルの製造工程で用いられていた設備をそのまま採用して排気工程を実行することが可能になる。また、この気密室を真空引きした後に室内雰囲気を不活性ガス雰囲気にすることで、簡単に封止空間Ｍ内に不活性ガスを充填する整圧工程を実行することができる。
（５）また、排気工程後に、封止空間Ｍ内に開口部２０を介して不活性ガスを充填するので、開口部２０の閉塞後にも封止空間Ｍ内に水分等の有害成分が入り難い状態を作ることができる。
（６）支持基板１１と封止部材１５とを真空雰囲気内で貼り合わせる実施形態では、前述の排気工程を貼合工程と同工程で行うことができるので、工程の簡略化が可能である。また、貼り合わせ前の接着剤層１６が真空雰囲気下に曝されることで、接着剤層１６の脱泡処理を同時に行うことができる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示す説明図（工程フロー）である。
【図４】本発明の実施形態に係る貼合工程を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る排気工程を示す説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る整圧工程を示す説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係る開口部閉塞工程を示す説明図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示す説明図（工程フロー）である。
【図９】本発明の実施例（製造方法を具体的に実施するための設備構成例）を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６７】
１    有機ＥＬパネル
１０    有機ＥＬ素子
１１    支持基板
１２    第１電極
１３    第２電極
１４    有機材料層
１５    封止部材
１６    接着剤層
１７    乾燥部材
１８    絶縁膜
１１Ｓ，１５Ｓ    接着部
２０    開口部
２１    閉塞材
１９    隔壁
３０    気密室
３１    ガス供給路
３２    排気路
３３    真空ポンプ
４０    蒸着ブロック部
４１    支持基板受渡室
４２    封止ブロック部
４３    封止部材準備ブロック部
４４    封止部材受渡室
４５    貼り合わせ室
４６    排気・整圧室
４７    パネル反転室
４８    閉塞材滴下室
４９    閉塞材硬化室
５０    取出室
Ｄ    ディスペンサ
Ｍ    封止空間
Ｇ０１，Ｇ０２，Ｇ０３，Ｇ１〜Ｇ１０    ゲート
【図１】
2005251631.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2005251631.tif 000008
【図７】
2005251631.tif 000009
【図８】
2005251631.tif 000010
【図９】
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