(57)【要約】【課題】  エポキシ樹脂組成物において、ワニス特性や接着性を維持したまま、従来のエポキシ樹脂組成物の誘電率及び誘電正接をより小さくすること、又、このエポキシ樹脂組成物を用いた高周波特性に優れるプリプレグ、プリント配線板、金属箔付き樹脂シートを提供すること。          【解決手段】    本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）含ハロゲンエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）リン酸エステルからなるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が特定のリン酸エステルを１種以上含み、該リン酸エステルの総添加量を、上記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、１０〜１００重量部とすることで上記目的を達成する。      【選択図】    なし      【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）含ハロゲンエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）リン酸エステルからなるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が、化学式１、２、又は３で示されるリン酸エステルを１種以上含み、該リン酸エステルの総添加量が、上記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、１０〜１００重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2005132925.tif 000006
式中、Ｒ１は水酸基又は炭素数１〜４の炭化水素基であり、Ｒ１は同じ基でも異なる
基でもよく、又、ｍは０〜３の整数である。
2005132925.tif 000007
式中、Ｒ２は水酸基又は炭素数１〜４の炭化水素基であり、Ｒ２は同じ基でも異なる
基でもよい。
2005132925.tif 000008
Ｒ４及びＲ５は、０〜５までの数の水酸基、又は０〜５までの数の炭素数１〜４の炭    化水素基であり、Ｒ４及びＲ５は同じ基でも異なる基でもよい。
【請求項２】
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱・乾燥して半硬化させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】
請求項２に記載のプリプレグを所定枚数積層し、更に金属箔を積層配置したものを加熱・加圧して成形してなることを特徴とする金属箔張積層板。
【請求項４】
請求項３に記載の積層板の金属箔に導体パターンを作製してなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物を金属箔上に塗工して、加熱・乾燥し、半硬化させてなることを特徴とする金属箔付き樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等の絶縁材料として有用な、エポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、このプリプレグを用いた積層板、更にこの積層板を使用したプリント配線板、又、このエポキシ樹脂組成物を用いた金属箔付き樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂は、その優れた接着性、電気絶縁性、耐薬品性等から、プリント配線板材料や半導体封止材料として広く用いられている。これらの用途に用いられる場合、火災に対する難燃性付与のため、臭素に代表されるハロゲン元素を含む化合物が一般に配合されている。
【０００３】
近年、電子機器は、搭載される半導体デバイスの高集積化とパッケージの精緻化、プリント配線板の高密度配線化、及び接合、実装技術の向上に伴って非常に進展しており、特に移動体通信のような高周波帯を利用する電子機器においては進展が著しい。
【０００４】
この種の電子機器を構成するプリント配線板は、多層化と微細配線化が同時進行しているが、情報処理の高速化に要求される信号伝達速度の高速化には材料の誘電率を小さくすることが不可欠であり、又、伝送時の損失を低減するためには誘電正接の小さい材料を使用することが必要である。
【０００５】
高周波特性に優れた樹脂系として、エポキシ樹脂とその硬化剤、及びポリフェニレンエーテルを含むエポキシ樹脂組成物（エポキシ樹脂系の熱硬化型樹脂組成物）や、該樹脂組成物がガラスクロス等の基材と一体となったプリプレグが１９７０年頃から知られている。この樹脂組成物は硬化することによって優れた高周波特性を発現するものであり、特に衛星通信波領域で使用されるＸバンド（１０ＧＨｚ）領域において優れた高周波特性を示す。
【０００６】
しかし、現在上市されているＰＰＥを使用したエポキシ樹脂系積層板の誘電率はおよそ４．０〜４．５、誘電正接はおよそ０．０１０であり、今後、更に信号の高速化や配線の微細化が進むと、現状の誘電率や誘電正接の値では回路の誤動作や回路が動作しなくなるといった問題が生じる可能性があり、更に誘電率や誘電正接の小さい材料が求められている。
【０００７】
従来、ガラスエポキシ積層板の誘電率や誘電正接を小さくするために、充填材（フィラー）としてポリテトラフルオロエチレンを用いる手法（特開２０００−２１２３６２号公報）や、中空プラスチック粒子等の中空体を用いる手法（特開２００３−１４７１６６号公報）などが開示されている。有機中空フィラーには、上記公報に記載されている中空プラスチック粒子以外にも、有機中空体に無機コーティングを施したもの等があるが、これらの充填材は一般にエポキシ樹脂に対して不溶であるため、充填量の増大に伴い、溶剤が添加されたエポキシ樹脂組成物のワニスにおいて粘度が著しく上昇したり、充填材の分散度が悪くなったり、基材に含浸する時の含浸性が悪くなるといった問題があり、又、エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させて積層板を作成した時の接着強度が低下するといった問題も生じる。
【特許文献１】特開２０００−２１２３６２
【特許文献２】特開２００３−１４７１６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明の目的は、ワニス特性や接着性を維持したまま、従来のエポキシ樹脂組成物の誘電率及び誘電正接をより小さくすることであり、又、このエポキシ樹脂組成物を用いた高周波特性に優れるプリプレグ、プリント配線板、金属箔付き樹脂シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）含ハロゲンエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）リン酸エステルからなるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が、化学式１、２、又は３で示されるリン酸エステルを１種以上含み、該リン酸エステルの総添加量が、上記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、１０〜１００重量部であることが必要である。
2005132925.tif 000002
式中、Ｒ１は水酸基又は炭素数１〜４の炭化水素基であり、Ｒ１は同じ基でも異なる    基でもよく、又、ｍは０〜３の整数である。
2005132925.tif 000003
式中、Ｒ２は水酸素基又は炭素数１〜４の炭化水素基であり、Ｒ２は同じ基でも異な    る基でもよい。
2005132925.tif 000004
Ｒ４及びＲ５は、０〜５までの数の水酸基、又は０〜５までの数の炭素数１〜４の炭    化水素基であり、Ｒ４及びＲ５は同じ基でも異なる基でもよい。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明のプリプレグは、上記のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱・乾燥して半硬化させてなることが好ましい。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の積層板は、上記プリプレグを所定枚数積層し、更に金属箔を積層配置したものを加熱・加圧して成形してなることが好ましい。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板は、上記積層板の金属箔に導体パターンを作製してなることが好ましい。
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の金属箔付き樹脂シートは、上記のエポキシ樹脂組成物を金属箔上に塗工して、加熱・乾燥し、半硬化させてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）含ハロゲンエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）リン酸エステルからなる樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が、化学式１、２、又は３で示されるリン酸エステルを１種以上含み、該リン酸エステルの総添加量が、上記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、１０〜１００重量部であることを特徴とし、ワニス特性や接着性を維持したまま、エポキシ樹脂組成物の誘電率及び誘電正接をより小さくすることができ、又、このエポキシ樹脂組成物を用いることで高周波特性に優れるプリプレグ、プリント配線板、金属箔付き樹脂シートを提供することが可能となる。
【００１５】
本発明のプリプレグは上記のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱・乾燥して半硬化させてなり、本発明の積層板は上記プリプレグと金属箔をそれぞれ所定枚数積層し、加熱・加圧して成形してなり、本発明のプリント配線板は上記積層板の金属箔に導体パターンを作製してなることが好ましく、誘電率及び誘電正接が小さく、高周波特性に優れ、特に移動体通信のような高周波帯を利用する電子機器においては非常に有用なプリプレグ、プリント配線板を提供することが可能となる。
【００１６】
又、本発明の金属箔付き樹脂シートは上記のエポキシ樹脂組成物を金属箔上に塗工して、加熱・乾燥し、半硬化させてなることが好ましく、これにより誘電率及び誘電正接が小さく、高周波特性に優れた多層プリント基板を容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含有されるポリフェニレンエーテルとしては、例えばポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）等を用いることができる。又、数平均分子量１００００〜３００００の高分子ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物とをラジカル開始剤の存在下で反応させてなる変性ポリフェニレンエーテルを使用しても良い。このとき生成される変性ポリフェニレンエーテルの数平均分子量は１０００〜３０００であることが望ましい。変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂及び硬化剤の固形分の配合割合は、５：９５〜５０：５０の範囲とするのが好ましい。変性フェノール生成物の配合量が上記範囲よりも多いと、このエポキシ樹脂組成物を用いて形成される積層板の耐溶剤性が低下する恐れがある。一方、変性フェノール生成物の配合量が上記範囲よりも少ないと、積層板の誘電率や誘電正接などの高周波特性が低下する恐れがある。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含有される含ハロゲンエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基、及び１個以上のハロゲンを有するものであれば特に限定されるものではない。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物のグリシジルエーテル化物であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等をハロゲン化したエポキシ樹脂等を挙げることができる。それらは、単体で使用しても良く、又、２種類以上を併用しても良い。難燃化のため、ハロゲン化したエポキシ樹脂は必須成分であるが、ハロゲンを含まないエポキシ樹脂を併用することも可能である。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物に含有される硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物類等を挙げることができる。それらは、単体で使用しても良く、又、２種類以上を併用しても良い。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物では、硬化剤の配合量はエポキシ樹脂の１当量に対して０．０３〜０．４当量の範囲にするのが好ましく、より好ましくは、０．０５〜０．２当量の範囲である。硬化剤の配合量が０．０３当量未満の場合、エポキシ樹脂組成物の硬化不足が発生するなどして積層板の信頼性が低下したり、硬化成形時の剛性が下がり作業性等に悪影響を及ぼす恐れがある。０．４当量以上の場合、ポットライフが短くなる、成形幅が狭くなるなど取り扱い性が悪くなる恐れがある。
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物には硬化反応を促進するために、硬化促進剤の添加が必要である。添加することができる硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられ、単体で使用しても良く、又、２種類以上を併用しても良い。
【００２２】
硬化促進剤の添加量は、前記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、０．２〜１．０重量部であることが好ましい。０．２重量部未満ではゲル化時間が遅くなって硬化時の剛性低下による作業性の低下をもたらし、逆に１．０重量部を超えると成形途中で硬化が進んでしまい、厚みムラ等が発生し易くなる。又、硬化促進剤を２種類以上を併用する場合も、その合計が上記範囲内であることが好ましい。
【００２３】
本発明で使用するリン酸エステルは、化学式１、２、又は３で表される構造を有する。アルキル基を有する芳香環やフェナントレン環により、リン酸エステルの運動が抑制されるため、誘電率及び誘電正接が低くなるものである。これらはエポキシ樹脂と相溶するため、均一なエポキシ樹脂組成物となる。又、水酸基を有する芳香環やフェナントレン環により、エポキシ基と化学的に結合することもできる。
【００２４】
リン酸エステルの添加量は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）含ハロゲンエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、の樹脂総量１００重量部に対し、１０〜１００重量部であることが必要であり、好ましくは２０〜８０重量部である。１０重量部未満では樹脂硬化物の誘電率及び誘電正接の低減効果が十分でなく、１００重量部を超えた場合は樹脂硬化物の誘電率及び誘電正接の低減効果が飽和し、又、樹脂硬化物の耐熱性が低下する。
【００２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じてシリカなどの無機充填材を含有することができる。含有することのできる無機充填材としては、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク等が挙げられ、単体で使用しても良く、又、２種類以上を併用しても良い。
【００２６】
無機充填材の含有量は、前記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、２００重量部未満であることが好ましい。この範囲であれば成形して得られる積層板の穴あけ加工性や剛性が向上する。無機充填材の含有量が２００重量部以上では粘度上昇により、含浸性、取り扱い性が劣化するため好ましくない。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じて溶剤等を使用することができる。使用することのできる溶剤としては、ジメチルホルムアミド、トルエン、キシレン、ベンゼン、ケトン類、アルコール類、セルソルブ類等の有機系溶媒を挙げることができる。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、以上の各成分を例えばミキサー等によって均一に混合して製造する。成分の配合順序には特に制限はない。
【００２９】
このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂組成物にトルエン等の溶媒を加え、エポキシ樹脂ワニスを調製し、ガラスクロス等からなる基材に含浸させ、乾燥して本発明のプリプレグを製造する。エポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥させる方法としては特に限定するものではなく、例えばエポキシ樹脂組成物中に、基材を浸漬するなどして含浸させた後、１２０℃〜１８０℃程度の温度で加熱して溶剤の除去を行い、エポキシ樹脂を半硬化させる方法等が採用できる。基材に含浸・乾燥して製造するプリプレグの樹脂含浸量は、特に限定しないが３０〜７０重量％とするのが好ましい。
【００３０】
エポキシ樹脂組成物を含浸する基材としては、前述のガラスクロス以外に、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、紙等を使用することができる。
【００３１】
得られたプリプレグを所定枚数重ね、更に金属箔を積層配置して被圧体とし、この被圧体を加熱・加圧して本発明の積層板を製造する。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が用いられる。又、金属箔の厚みは３μｍ〜１０５μｍが一般的であり、特に１２μｍ〜３５μｍとするのが好ましい。このようにして得られた本発明の積層板は、誘電特性等の高周波特性や、接着性に優れた積層板となる。
【００３２】
又、得られたエポキシ樹脂組成物を３μｍ〜１０５μｍの金属箔表面に塗布し、乾燥機中で１２０℃〜１８０℃程度の温度で加熱して乾燥することにより、表面に金属箔を設けた、半硬化状態の、本発明の金属箔付き樹脂シートを作製することができる。
【実施例】
【００３３】
（実施例１）
３０重量部の高分子ポリフェニレンエーテル（日本ＧＥプラスチック株式会社製、品番「ノリル６４０−１１１」）と１．２重量部のビスフェノールＡとを加熱溶融して混合した後、１．５重量部のラジカル重合開始剤（日本油脂株式会社製、過酸化ベンゾイル）を配合して高分子ポリフェニレンエーテルとビスフェノールＡとを反応させることにより、変性フェノール生成物を調製した。これとエポキシ樹脂として、４８重量部の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、品番「ＹＤＢ４００」）と１８重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、品番「Ｎ７７５」）を用いた。樹脂硬化剤として１重量部のジアミノジフェニルメタン（ジャパンエポキシレジン株式会社製、品名「エタキュア」）を用い、硬化促進剤として０．３重量部の２−エチル−４メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）を用い、これらの混合物に４０重量部のリン酸エステル（大八化学株式会社製、品番「ＰＸ２００」、構造は前記化学式２に該当）、を添加して本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。エポキシ樹脂組成物に溶媒となるトルエンを加え、固形分が５５重量％となるようエポキシ樹脂ワニスを調製した。これを厚み０．１ｍｍのＥガラスクロスに含浸し、１６０℃で５分間乾燥して樹脂含有率４５重量％のプリプレグを得た。製造したプリプレグを８枚重ね合わせ、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配置して被圧体とし、温度２００℃、圧力２ＭＰａ（メガパスカル）の条件で１２０分加熱・加圧して両面に銅箔が接着された銅張り積層板を得た。
【００３４】
（実施例２）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量を２０重量部とした以外は実施例１と同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００３５】
（実施例３）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量を８０重量部とした以外は実施例１と同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００３６】
（実施例４）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の代わりにリン酸エステル「ＨＣＡ−ＨＱ」（三光株式会社製、構造は前記化学式３に該当）を４０重量部用いたこと以外は実施例１同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００３７】
（実施例５）
リン酸エステルＰＸ２００の代わりにリン酸エステル「ＴＸＰ」（大八化学株式会社製、構造は前記化学式１に該当）を４０重量部用いたこと以外は実施例１同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００３８】
（比較例１）
リン酸エステル「ＰＸ２００」を添加しないこと以外は実施例１と同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００３９】
（比較例２）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量を５重量部とした以外は実施例１と同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００４０】
（比較例３）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量を１２０重量部とした以外は実施例１と同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００４１】
（比較例４）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の代わりにポリテトラフルオロエチレン粉体を４０重量部用いたこと以外は実施例１同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００４２】
（比較例５）
リン酸エステル「ＰＸ２００」の代わりに有機中空フィラー（マツモトマイクロスフェア−ＭＦＬ−８０ＧＴＡ）を４０重量部用いたこと以外は実施例１同様に行い、エポキシ樹脂ワニスを調製し、プリプレグ、銅張り積層板を得た。
【００４３】
［初期粘度、保存性の評価］
実施例１〜５、比較例１〜５で得られたエポキシ樹脂ワニスの初期粘度、及び保存性を評価した。初期粘度の測定はＢ型粘度計を用いて２５℃で測定し、５００ｃｐｓ（センチポイズ）以下の場合を良好として「○」、５００ｃｐｓを超える場合を不良として「×」とした。又、保存性の測定は、２５℃で２４時間保存した後、初期粘度と同様に粘度測定し、５００ｃｐｓ以下の場合を良好として「○」、５００ｃｐｓを超える場合を不良として「×」とした。結果は表１に示した。
【００４４】
初期粘度、保存性の評価結果は、表１に示したように、実施例１〜５、及び比較例１〜３で得られたエポキシ樹脂組成物は、初期粘度が小さく、析出現象もなく保存性に優れていたが、ポリテトラフルオロエチレン粉体を用いた比較例４や、有機中空フィラーを用いた比較例５では初期粘度の上昇が大きく、２４時間保存後に添加剤の沈降が見られるなど、初期粘度、保存性とも劣ることが確認された。
【００４５】
［プリプレグの評価］
実施例１〜５、比較例１〜５で得られたプリプレグの外観、取り扱い性、及び含浸性を評価した。外観の評価は、スジや樹脂溜りなどの外観不具合の有無を目視で観察し、無しの場合を「○」、有りの場合を「×」とした。取り扱い性の評価は、プリプレグを１８０度折り曲げ、樹脂の剥離の有無を目視で観察し、無しの場合を「○」、有りの場合を「×」とした。又、含浸性の評価は、走査型電子顕微鏡により切断面を１０００倍の倍率で観察し、内部に気泡が無い場合を「○」、有る場合を「×」とした。結果は表１に示した。
【００４６】
プリプレグの評価結果は、表１に示したように、実施例１〜５、及び比較例１〜３で得られたプリプレグは、比較例４，５と比較して外観、取り扱い性、及び含浸性が優れることが確認された。比較例４，５のプリプレグは、樹脂溜り等の外観不良が見られ、１８０度折り曲げでは樹脂の剥離が生じ、更に含浸性の評価では切断面に含浸不良を示す気泡が散見された。
【００４７】
［積層板の評価］
実施例１〜５、比較例１〜５で得られた積層板の誘電率、誘電正接、銅箔引き剥がし強度、及びガラス転移温度を測定した。誘電率及び誘電正接は、ＪＩＳ−６４８１  Ｎｏ．５．１２に準拠して測定した。銅箔引き剥がし強度は、多層板の最外層部分の銅箔と絶縁層間の引き剥がし強度を、ＪＩＳ−６４８１  Ｎｏ．５．７に準拠して測定した。ガラス転移温度は、内層材に全面エッチングを施したものについて、ＪＩＳ−６４８１  Ｎｏ．５．１７．５に準拠して測定した。結果は表１に示した。
【００４８】
積層板の評価結果は、表１に示されるように、実施例１〜５、及び比較例３〜５で得られた積層板は、比較例１及び比較例２と比較して誘電率及び誘電正接が小さくなっていることが確認された。実施例１，４，５を比較すると、化学式１，２又は３で表される何れのリン酸エステルを使用しても誘電率及び誘電正接はほぼ同等の値を示すことが確認された。実施例１〜３を比較するとリン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量が増えるにつれて誘電率及び誘電正接が小さくなっていることが確認された。更に、誘電正接に関し、リン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量について実施例１〜３と比較例２、３を考え合わせると、比較例２では添加量が不足してその効果が認められず、比較例３では効果が飽和していることが判る。比較例３ではリン酸エステル「ＰＸ２００」の添加量が過剰のため、ガラス転移温度が低くなり、耐熱性が低下した。ポリテトラフルオロエチレン粉体を用いた比較例４、有機中空フィラーを用いた比較例５は、何れも良好な高周波特性を示したが、実施例１〜５、比較例１〜３と比較して、銅箔とガラスクロス間の接着強度が劣っていることが確認された。
【００４９】
【表１】
2005132925.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル、（Ｂ）含ハロゲンエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）リン酸エステルからなる樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物が、化学式１、２、又は３で示されるリン酸エステルを１種以上含み、該リン酸エステルの総添加量が、上記（Ａ）乃至（Ｄ）で表される樹脂総量１００重量部に対し、１０〜１００重量部であることを特徴とし、ワニス特性や接着性を維持したままエポキシ樹脂組成物の誘電率及び誘電正接をより小さくすることができ、又、このエポキシ樹脂組成物を用いることで高周波特性に優れるプリプレグ、プリント配線板、金属箔付き樹脂シートを提供することが可能となった。
【００５１】
本発明のプリプレグは上記のエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、加熱・乾燥して半硬化させてなり、本発明の積層板は上記プリプレグと金属箔をそれぞれ所定枚数積層し、加熱・加圧して成形してなり、本発明のプリント配線板は上記積層板の金属箔に導体パターンを作製してなることが好ましく、誘電率及び誘電正接が小さく、高周波特性に優れ、特に移動体通信のような高周波帯を利用する電子機器においては非常に有用なプリプレグ、プリント配線板を提供することが可能となった。
【００５２】
又、本発明の金属箔付き樹脂シートは上記のエポキシ樹脂組成物を金属箔上に塗工して、加熱・乾燥し、半硬化させてなることが好ましく、誘電率及び誘電正接が小さく、高周波特性に優れた多層プリント基板を容易に製造することが可能となった。