(57)【要約】【課題】  コンタクトの実装密度をほぼ２倍に向上したソケットコンタクト、ピンコンタクト及びそれらを用いた基板間コネクタの提供。【解決手段】  帯状弾性金属板１ａの両面に絶縁層２ａ，２ｂを形成し、それらの絶縁層の上面にそれぞれが導通しないように金属メッキ層３ａ，３ｂを形成して、帯状の一端側に２本の足４ａ，４ｂを形成してそれぞれを反対側に折り返し曲げて第１端子６ａと第２端子を形成し、帯状の途中と他の先端を反対方向に折り返し曲げて金属メッキ層３ａ，３ｂの両面が間隔をあけて対向するようにして第１接触面７ａと第２接触面７ｂを形成して２回路を有するソケットコンタクトにする。また、それぞれの接触面に接触する２つの導体を有しこれらが絶縁体によって絶縁されたピンコンタクトを形成する。これらのコンタクトを絶縁壁を介して複数列に配列して基板間コネクタを形成する。【選択図】        図１
2005251723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状弾性金属板の第１面側および第２面側にそれぞれ絶縁層が形成され、それらの絶縁層の上に第１面側と第２面側が導通しないように別個に金属層が形成され、帯状の一端側に長手方向の切り込みを有し２本の足が形成されている部材の一方の足は第１面側へ、他方の足は第２面側へ開くように曲げられ、それぞれの曲げ部分の外側の面が回路基板に接続される第１端子および第２端子となり、切り込みから離れた部分は途中で第１面が外側になる第１の折り返し曲げ部を形成し、帯状の他端側は第１面が内側となり第２面が外側になる第２の折り返し曲げ部を形成し、第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部が間隔をあけて並んで対向する面が第１接触面および第２接触面を形成していることを特徴とするソケットコンタクト。
【請求項２】
請求項１のソケットコンタクトの第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部の間に挿入されたとき、両方の曲がり部に挟まれて、第１の折り返し曲げ部の接触面に接触する第１導体と、第２の折り返し曲げ部の接触面に接触する第２導体が１本の絶縁体の両側に保持されていることを特徴とするピンコンタクト。
【請求項３】
帯状弾性金属板の第１面側および第２面側にそれぞれ絶縁層が形成され、それらの絶縁層の上に第１面側と第２面側が導通しないように別個に金属層が形成され、帯状の一端側に長手方向の切り込みを有し２本の足が形成されている部材の一方の足は第１面側へ、他方の足は第２面側へ開くように曲げられ、それぞれの曲げ部分の外側の面が回路基板に接続される第１端子および第２端子となり、切り込みから離れた部分は途中で第１面が外側になるように折り返し、続いて第２面が外側になるように折り返して２重折り返し曲がり部を形成し、その両側面が第１接触面および第２接触面を形成していることを特徴とするピンコンタクト。
【請求項４】
ソケットコンタクトに挿入した際の抜け止め用の係止凹部、又は係止凸部を有することを特徴とする請求項２又は請求項３記載のピンコンタクト。
【請求項５】
請求項１記載のソケットコンタクトが絶縁体に複数配列保持されたことを特徴とするソケットコネクタ。
【請求項６】
請求項２、請求項３又は請求項４記載のピンコンタクトが絶縁体に複数配列保持されたことを特徴とするピンコネクタ。
【請求項７】
ソケットコンタクトの第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部との間の間隔部が第１の折り返し曲げ部の幅より大である請求項１記載のソケットコンタクトを用いたコネクタであって、２つの該コネクタ同士が互いにそのコンタクトの第１の折り返し曲げ部を相手方コンタクトの前記間隔部へ挿入し第２の折り返し曲げ部に接触するように嵌合し合うことを特徴とする雌雄同形コンタクトコネクタ。
【請求項８】
請求項７の構成における請求項１記載のコンタクトの第１の折り返し曲げ部の、相手方コンタクトの第２の折り返し曲げ部に接触する側に抜け止め用の係止凸曲部を有することを特徴とする雌雄同形コンタクトコネクタ。
【請求項９】
嵌合し合う一方のコネクタは、２個のコンタクトの第１の折り返し曲げ部同士が内側に成る配置であり、他方のコネクタは２個のコンタクトの第２の折り返し曲げ部同士が内側になる配置であることを特徴とする請求項７に記載の雌雄同形コンタクトコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と基板を電気的に接続するためのソケットコンタクト、ピンコンタクト及びそれらを用いたコネクタの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
最近のパーソナルコンピュータや携帯電話器や多くの家庭電子機器などは、小型軽量化、高機能化並びにデジタル化などのために数多くの大規模集積回路（ＬＳＩ）や小型の電子部品が高密度に実装された基板が用いられており、このような基板に配線される回路数が増大し、その配線回路数の増大に伴って基板と基板を接続する基板間コネクタは、数多くの接続コンタクトが高密度に実装されたものが必要になってきている。
【０００３】
従来用いられてきた一般的な基板間コネクタは、金属片からなる複数のソケットコンタクトが複数の絶縁壁を介して所定の間隔で配列されたソケットコネクタと、同様に金属片からなる複数のピンコンタクトが複数の絶縁壁を介して所定の間隔で配列されたピンコネクタとからなり、ソケットコネクタとピンコネクタが相互に嵌合して各ソケットコンタクトと各ピンコンタクトが１対１で接続されるものである。
【０００４】
一般に基板間コネクタは、プラスチック等の絶縁材を用いてモールド成形によって複数の絶縁壁で仕切られた複数の溝を有する絶縁体を製作し、所定の形状に加工されたコンタクトを絶縁体の溝に圧入するという工程で製作される。このように製作される基板間コネクタは実装の密度を高めるために、ソケットコンタクト及びピンコンタクトそれぞれを２列に並べ、ソケットコンタクト及びピンコンタクトの金属片の厚さと絶縁壁の厚さを極力薄くするという構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ソケットコンタクト及びピンコンタクトのピッチ（コンタクトの間隔、すなわち、ソケットコンタクト及びピンコンタクトの金属片の厚さと絶縁体の厚さを加えた長さ）は、約１ｍｍ程度であり、最近では、金属片と絶縁壁のそれぞれの厚さを０．２ｍｍとしてピッチ０．４ｍｍという高密度の基板間コネクタも実用化されている。ピッチ０．４ｍｍの場合、配列長さを４０ｍｍとすると１列で１００個のコンタクトが配列でき、２列の構造であるから合計２００個のコンタクトを有するコネクタとなる。
【特許文献１】特開平１０−３３５０００（図３，図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した従来の基板間コネクタにおいては、製作される絶縁体の絶縁壁の厚さは、モールド材質及び成形加工上の制約限界以上に薄くできず、また、安定に支障なくコンタクト同士を嵌合させるために必要となる厚さ以下に薄くできないということから、絶縁体に配列するコンタクトのピッチが制約されてしまい、上記従来技術以上に高密度にするのが困難という問題があった。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、前述した従来の基板間コネクタにおいて実装密度の制約となっていた絶縁壁の厚さの問題を解消して、従来と同様のモールド材質及び成形加工法を用いて約２倍の実装密度を可能とする基板と基板を電気的に接続するソケットコンタクト、ピンコンタクト及びそれらを用いたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の構成は、帯状弾性金属板の第１面側および第２面側にそれぞれ絶縁層が形成され、それらの絶縁層の上に第１面側と第２面側が導通しないように別個に金属層が形成され、帯状の一端側に長手方向の切り込みを有し２本の足が形成されている部材の一方の足は第１面側へ、他方の足は第２面側へ開くように曲げられ、それぞれの曲げ部分の外側の面が回路基板に接続される第１端子および第２端子となり、切り込みから離れた部分は途中で第１面が外側になる第１の折り返し曲げ部を形成し、帯状の他端側は第１面が内側となり第２面が外側になる第２の折り返し曲げ部を形成し、第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部が間隔をあけて並んで対向する面が第１接触面および第２接触面を形成していることを特徴とするソケットコンタクトである。
【０００９】
本発明の第２の構成は、第１の構成のソケットコンタクトの第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部の間に挿入されたとき、両方の曲がり部に挟まれて、第１の折り返し曲げ部の接触面に接触する第１導体と、第２の折り返し曲げ部の接触面に接触する第２導体が１本の絶縁体の両側に保持されていることを特徴とするピンコンタクトである。
【００１０】
本発明の第３の構成は、帯状弾性金属板の第１面側および第２面側にそれぞれ絶縁層が形成され、それらの絶縁層の上に第１面側と第２面側が導通しないように別個に金属層が形成され、帯状の一端側に長手方向の切り込みを有し２本の足が形成されている部材の一方の足は第１面側へ、他方の足は第２面側へ開くように曲げられ、それぞれの曲げ部分の外側の面が回路基板に接続される第１端子および第２端子となり、切り込みから離れた部分は途中で第１面が外側になるように折り返し、続いて第２面が外側になるように折り返して２重折り返し曲がり部を形成し、その両側面が第１接触面および第２接触面を形成していることを特徴とするピンコンタクトである。
【００１１】
本発明の第４の構成は、前記第２の構成又は第３の構成において、ソケットコンタクトに挿入した際の抜け止め用の係止凹部、又は係止凸部を有することを特徴とするピンコンタクトである。
【００１２】
本発明の第５の構成は、第１の構成のソケットコンタクトが絶縁体に複数配列保持されたことを特徴とするソケットコネクタである。
【００１３】
本発明の第６の構成は、第２の構成、第３の構成又は第４の構成のピンコンタクトが絶縁体に複数配列保持されたことを特徴とするピンコネクタである。
【００１４】
本発明の第７の構成は、ソケットコンタクトの第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部との間の間隔部が第１の折り返し曲げ部の幅より大である第１の構成のソケットコンタクトを用いたコネクタであって、２つの該コネクタ同士が互いにそのコンタクトの第１の折り返し曲げ部を相手方コンタクトの前記間隔部へ挿入し第２の折り返し曲げ部に接触するように嵌合し合うことを特徴とする雌雄同形コンタクトコネクタである。
【００１５】
本発明の第８の構成は、第７の構成における第１の構成のコンタクトの第１の折り返し曲げ部の、相手方コンタクトの第２の折り返し曲げ部に接触する側に抜け止め用の係止凸曲部を有することを特徴とする雌雄同形コンタクトコネクタである。
【００１６】
本発明の第９の構成は、第７の構成において嵌合し合う一方のコネクタは、２個のコンタクトの第１の折り返し曲げ部同士が内側になる配置であり、他方のコネクタは２個のコンタクトの第２の折り返し曲げ部同士が内側になる配置であることを特徴とする雌雄同形コンタクトコネクタである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のソケットコンタクト、ピンコンタクト及びそれらを用いたコネクタは、以上のような構造を有していることから、１つのソケットコンタクトと１つのピンコンタクトの嵌合によって、２回路の接続が行われるので、従来使用されていたモールド材質及び成形加工とそれらによって製作される絶縁体の絶縁壁の厚さや従来のプレス打ち抜きによるコンタクトを用いても、従来の約２倍の実装密度を可能とするという効果がある。
【００１８】
本発明の第７の構成は、第１の構成及び第３の構成と同様に両面に絶縁層が形成されてそれらの絶縁層の上に別個に金属層が形成された帯状弾性金属板が用いられており、また、第１の構成と同様に第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部を形成して両面の金属層によって２回路の電気的接続が行えるようにしたコンタクトであり、さらに、第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部との間の間隔部を第１の折り返し曲げ部の幅より大として同形のコンタクト同士が嵌合し合う雌雄同形の構造とし、第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部が接触するようにしたものである。
このように本発明のコンタクトは同じコンタクトでピンコンタクトとソケットコンタクトに共用できるため、形状が異なるピンコンタクトとソケットコンタクトを用いる一般のコネクタに比べて、製作するための型や素材を２種類準備する必要がなく１つの工程で製作できて、コストが安価で経済的であるとともに品質の安定したコネクタを製作できるという効果を有している。
【００１９】
また、本発明の第７の構成のコンタクトは、帯状弾性金属板で形成された第２の折り返し曲げ部が固定されていない自由端となっているため、２つのコンタクトが挿入されるときには第１の折り返し曲げ部と第２の折り返し曲げ部との間の間隔部が広がり、嵌合するとそれぞれ接触し合う接触面には２つのコンタクトそれぞれの弾性力が同時に働き、接触を保持することになる。このため、ピンコンタクトあるいはソケットコンタクトのいずれか一方に弾性力を持たせた一般のコネクタに比べて接触圧が倍増して接触の信頼性が向上し、電気的に良好な接続が行えるという効果が有している。
【００２０】
本発明の第８の構成のコンタクトコネクタは、第１の折り返し曲げ部の、相手方コンタクトの第２の折り返し曲げ部に接触する側に抜け止め用の係止凸曲部を設けることによって、振動などによって外れにくく、安定な電気的接続を保持できるという効果を有している。
【００２１】
本発明の第９の構成は、コンタクトを２列対称に並べた場合に、第１の折り返し曲げ部が、一方のコネクタでは内側になるようにし、他方のコネクタでは外側になるようにしたので挿抜時の力がバランスを保てるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のソケットコンタクト、ピンコンタクト及びそれらを用いたコネクタは、これらに用いられる帯状弾性金属板、導体及び絶縁体の寸法（幅と厚さ）、並びに帯状弾性金属板の折り返し曲げ寸法を加工できる限り極小にすることにより、より高密度化が図れるため、これらの寸法を極小にすることが最良である。
【実施例１】
【００２３】
図１は本発明のソケットコンタクトの実施例を示す構造図である。
図１の（ａ）は帯状弾性金属板１ａの第１面を、（ｂ）は第２面を、（ｃ）は側面を、（ｄ）は（ｃ）のＡ部の拡大を示す図である。（ｄ）に示すように帯状弾性金属板１ａの第１面及び第２面には絶縁層２ａと絶縁層２ｂが、また、それぞれの絶縁層の上面には金属メッキ層３ａと金属メッキ層３ｂが施されている。さらに、帯状弾性金属板１ａは一端側（図１の（ａ）及び（ｂ）では下方）には長手方向に切り込みを有して足４ａと足４ｂが設けられ、第１面の金属メッキ層３ａは図１の（ａ）に示すように足４ａの上面にまで、第２面の金属メッキ層３ｂは（ｂ）に示すように足４ｂの上面の一部にまで施されている。
本実施例では金属メッキ層を用いているが、それには限られず、蒸着或いは化学的に形成される薄膜や、また塗布による金属層であってもよい。
【００２４】
図１の（ｅ）は、帯状弾性金属板１ａのそれぞれの部位を折り曲げて基板２０ａに装着したものの側面を示す図である。（ａ）に示す帯状弾性金属板１ａの足４ａは、金属メッキ層３ａが外側になるように折り曲げられて（ｅ）に示すように基板２０ａと接触する第１端子６ａとなり、同様に、帯状弾性金属板１ａの足４ｂは、金属メッキ層３ｂが外側になるように折り曲げられて、（ｅ）に示すように基板２０ａと接触する第２端子６ｂとなる。
【００２５】
さらに、帯状弾性金属板１ａは、図１の（ｅ）に示すように第１の折り返し曲げ部５ａ及び第２の折り返し曲げ部５ｂで折り返されて、第１面の金属メッキ層３ａの第１接触面７ａと、第２面の金属メッキ層３ｂの第２接触面７ｂとが間隔をあけて並んで対向する。
【００２６】
以上のように、帯状弾性金属板１ａは図１の（ｅ）に示すように折り返されて一端側の２つの足の電気メッキ層が第１端子６ａと第２端子６ｂを形成し、中央部の第１面の金属メッキ層３ａが第１接触面７ａを形成し、他端側の第２面の金属メッキ層３ｂが第２接触面７ｂを形成してソケットコンタクトとなる。
【００２７】
図２は、本発明のピンコンタクトの第１の実施例を示す構造図である。図２の（ａ）は正面図で、（ｂ）は（ａ）図のＢ矢視図である。
図２の（ａ）に示すように絶縁体９を挟んで逆Ｌ字型に曲げられた２つの金属製導体の第１導体８ａと第２導体８ｂがあり、それぞれのＬ字の底辺が第１端子６ｃと第２端子６ｄとなって基板２０ｂに接触している。なお、第１導体８ａには、ソケットコンタクトと嵌合したときにロックできるように係止凸部１０が設けられている。また、（ｂ）に示すように、第１導体８ａ及び第２導体８ｂの側面は幅ｄであり、先の図１の（ａ）に示す帯状弾性金属板１ａの幅ｄと同じ幅である。
【００２８】
以上説明した構成と構造によって、先に説明したソケットコンタクトに嵌合する第１の実施例のピンコンタクトを形成する。
【００２９】
図３は、本発明のピンコンタクトの第２の実施例を示す構造図である。
図３は先に説明した図１と同様に、図３の（ａ）は帯状弾性金属板１ｂの第１面を、（ｂ）は第２面を、（ｃ）は側面を、（ｄ）は（ｃ）のＡ部の拡大を示す図である。（ｄ）に示すように帯状弾性金属板１ｂの第１面及び第２面には絶縁層２ｃと絶縁層２ｄが、また、それぞれの絶縁層の上面に金属メッキ層３ｃと金属メッキ層３ｄが施されている。さらに、帯状弾性金属板１ｂは一端側（図３の（ａ）及び（ｂ）では上方）には長手方向に切り込みを有して足４ｃと足４ｄが設けられ、第１面の金属メッキ層３ｃは図１の（ａ）に示すように足４ｄの上面にまで、また、第２面の金属メッキ層３ｄは（ｂ）に示すように足４ｃの上面にまで施されている。
【００３０】
図３の（ｅ）は、帯状弾性金属板１ｂのそれぞれの部位を折り曲げて基板２０ｃに装着したものの側面を示す図である。（ａ）に示す帯状弾性金属板１ｂの足４ｃは、金属メッキ層３ｄが外側になるように折り曲げられて（ｅ）に示すように基板２０ｃと接触する第１端子６ｅとなり、同様に、帯状弾性金属板１ｂの足４ｄは、金属メッキ層３ｃが外側になるように折り曲げられて、（ｅ）に示すように基板２０ｃと接触する第２端子６ｆとなる。
【００３１】
さらに、帯状弾性金属板１ｂは、図３の（ｅ）に示すように２重折り返し曲がり部１１で折り返されて、その側面の金属メッキ層３ｄと金属メッキ層３ｃが、それぞれ第１接触面７ｃと第２接触面７ｄとなる。
【００３２】
以上のように、帯状弾性金属板１ｂは、図３に示すように折り返されて一端側の２つの足が第１端子６ｅと第２端子６ｆを形成し、中央部と他端側が第１接触面７ｃと第２接触面７ｄを形成してピンコンタクトとなる。
【００３３】
図４は、本発明のソケットコンタクトと第１の実施例のピンコンタクトが嵌合した状態を示す図である。
図４は、上方からピンコンタクト１３ａがソケットコンタクト１２に挿入されてそれぞれが嵌合した状態であり、ソケットコンタクト１２の第１端子６ａと金属メッキ層によって導通する第１接触面７ａが、ピンコンタクト１３ａの第１端子６ｃと導通する第１導体８ａとに接触することにより、ソケットコンタクト１２の第１端子６ａとピンコンタクト１３ａの第１端子６ｃが電気的に接続される。ここで、第１導体８ａは凸形状をしており、第１接触面は、凸形状に対応する凹形状となっており、挿入した際の抜け止め効果を有している。
【００３４】
同様にソケットコンタクト１２の第２端子６ｂとピンコンタクト１３ａの第２端子６ｄが電気的に接続されて、２回路の電気的接続が行なわれる。
このように、１つのソケットコンタクトと１つのピンコンタクトの嵌合によって、２回路の電気的接続が可能となる。
【００３５】
図５は、本発明のソケットコンタクトと第２の実施例のピンコンタクトが嵌合した状態を示す図である。
図５は、図４と同様に上方からピンコンタクト１３ｂがソケットコンタクト１２に挿入されてそれぞれが嵌合した状態であり、ソケットコンタクト１２とピンコンタクト１３ｂのそれぞれの第１の接触面（７ａと７ｃ）が接触し、また、それぞれの第２の接触面（７ｂと７ｄ）が接触することによって、ソケットコンタクト１２の第１端子６ａとピンコンタクト１３ｂの第１端子６ｅが、また、ソケットコンタクト１２の第２端子６ｂとピンコンタクト１３ｂの第２端子６ｆが接続される。
【００３６】
以上により図４の第１の実施例のピンコンタクトの場合と同様に、図１の（ｅ）のソケットコンタクトと図３の（ｅ）のピンコンタクトの１組の嵌合によって２回路の電気的接続が行なわれる。
【００３７】
図６は、本発明のソケットコンタクト及びピンコンタクトを絶縁体に複数配列保持したソケットコネクタ及びピンコネクタを示す図である。
図６の（ａ）は、図１の（ｅ）に示すソケットコンタクト１２の２個（ソケットコンタクト１２ａとソケットコンタクト１２ｂ）を１組のソケットコンタクトとして絶縁体２１ａの溝に圧入された断面図である。１個のソケットコンタクトは２回路有するため、（ａ）に示す２個１組のソケットコンタクトは４回路有することになる。
【００３８】
図６の（ｂ）は、絶縁体２１ａの中の厚さｔの絶縁壁２２ａで仕切られた複数の溝に複数組のソケットコンタクトを圧入配列したもので、（ａ）におけるＢ矢視図である。このように複数の絶縁壁で仕切られた複数の溝に複数組のソケットコンタクトを圧入配列することにより、複数の回路数を有するソケットコネクタが形成され、配列の組数をＮとすると総回路数（Ｎ×４）を有するソケットコネクタとなる。
【００３９】
図６の（ｃ）及び（ｅ）は、同様に、２個１組のピンコンタクト（（ｃ）ではピンコンタクト１３ｃとピンコンタクト１３ｄ、（ｅ）ではピンコンタクト１３ｅとピンコンタクト１３ｆ）が、それぞれ絶縁体２１ｂ及び絶縁体２１ｃの溝に圧入された断面図である。（ａ）のレセプタクルコンタクトの場合と同様に１個のピンコンタクトは２回路有するため、（ｃ）及び（ｅ）に示す２個１組のソケットコンタクトは４回路有することになる。
【００４０】
図６の（ｄ）及び（ｆ）は、複数組のピンコンタクトを厚さｔの絶縁壁２２ｂと絶縁壁２２ｃで仕切られた複数の溝に圧入配列したもので、（ｃ）及び（ｅ）におけるＣ矢視図及びＤ矢視図である。このように複数の絶縁壁で仕切られた複数の溝に複数組のピンコンタクトを圧入配列することにより、複数の回路数を有するピンコネクタが形成され、配列の組数をＮとすると総回路数（Ｎ×４）を有するピンコネクタとなる。
【００４１】
図６の（ｂ）、（ｄ）、及び（ｆ）においてｄで示す各コンタクトの厚さは、先に示した図１、図２及び図３の帯状弾性金属板、第１導体、第２導体の幅ｄであり、レセプタクルコネクタ及びピンコネクタのコンタクトの間隔であるコンタクトピッチ（図６の（ｂ）、（ｄ）、及び（ｆ）のｐ）は、コンタクトの幅ｄと絶縁壁の厚さｔの和となる。
【００４２】
各コンタクトの幅ｄと各絶縁壁の厚さｔをそれぞれ０．２ｍｍとすることにより、コンタクトピッチｐは０．４ｍｍとなり、総回路数が（Ｎ×４）回路でコンタクトピッチが０．４ｍｍのコネクタが実現できる。従来の基板間コネクタにおいて同様に金属片の厚さと絶縁壁の厚さを０．２ｍｍとすると、総回路数は（Ｎ×２）回路であるため、以上説明した本発明の実施例のコネクタは、従来に比べて２倍の回路数を有するものとなり、実装密度が２倍のものとなる。
【００４３】
以上の各実施例の説明で、各コネクタは２個のコンタクトを１組として配列したものとしているが、２個に限定されるものではなく用途によりｎ個のコンタクトを１組としてこれらを配列しても良い。
【実施例２】
【００４４】
図７は本発明の雌雄同形コンタクトコネクタの実施例を示す構造図である。
図７は先に説明した図１と同様に、図７の（ａ）は帯状弾性金属板１ｃの第１面を、（ｂ）は第２面を、（ｃ）は側面を、（ｄ）は（ｃ）のＡ部の拡大を示す図である。（ｄ）に示すように帯状弾性金属板１ｃの第１面及び第２面には絶縁層２ｅと絶縁層２ｆが、また、それぞれの絶縁層の上面に金属メッキ層３ｅと金属メッキ層３ｆが施されている。さらに、帯状弾性金属板１ｃは一端側（図７の（ａ）及び（ｂ）では下方）には長手方向に切り込みを有して足４ｅと足４ｆが設けられ、第１面の金属メッキ層３ｅは図１の（ａ）に示すように足４ｅの上面にまで、また、第２面の金属メッキ層３ｆは（ｂ）に示すように足４ｆの上面にまで施されている。
【００４５】
図７の（ｅ）は、帯状弾性金属板１ｃのそれぞれの部位を折り曲げて基板２０ｄに装着したものの側面を示す図である。（ａ）に示す帯状弾性金属板１ｃの足４ｅは、金属メッキ層３ｅが外側になるように折り曲げられて（ｅ）に示すように基板２０ｄと接触する第１端子６ｇとなり、同様に、帯状弾性金属板１ｃの足４ｆは、金属メッキ層３ｆが外側になるように折り曲げられて、（ｅ）に示すように基板２０ｄと接触する第２端子６ｈとなる。
【００４６】
図７の（ｅ）に示すように帯状弾性金属板１ｃは、第１の折り返し曲げ部５ｃ及び第２の折り返し曲げ部５ｄで折り返され、第１の折り返し曲げ部５ｃと第２の折り返し曲げ部との間隔Ｂが第１の折り返し曲げ部５ｃの幅Ｃよりも大きくなるように成形される。なお、第１の折り返し曲げ部５ｃには係止凸部１０ａが設けられる。
【００４７】
以上のように、帯状弾性金属板１ｃは図７の（ｅ）に示すように折り返され成形され、第１端子６ｇ、第２端子６ｈ、第１の折り返し曲げ部５ｃ、第２の折り返し曲げ部５ｄ及び係止凸部１０ａが設けられた雌雄同形コンタクトを形成する。
【００４８】
図８は、本発明の２つの雌雄同形コンタクトが嵌合し合う状態を示した図であり、（ａ）は嵌合する前、（ｂ）は嵌合した後を示している。
図８の（ａ）の下図に示すコンタクト１４ａは図７の（ｅ）と全く同一で、（ａ）の上図に示すコンタクト１４ｂは下図のコンタクト１４ａを１８０度回転したものと同形である。コンタクト１４ａとコンタクト１４ｂを（ａ）に示すように配置して、矢印のように２つのコンタクトを差し込むことによって（ｂ）に示す嵌合状態となる。
【００４９】
図８の（ｂ）に示すように、コンタクト１４ａとコンタクト１４ｂとが嵌合した状態では、コンタクト１４ａの第１端子６ｇと金属メッキ層によって電気的に接続された第１接触面７ｅは、係止凸部１０ａの付近でコンタクト１４ｂの第２端子６ｊと電気的に接続された金属メッキ層に接触し、コンタクト１４ａの第１端子６ｇとコンタクト１４ｂの第２端子６ｊとが電気的に接続される。同様に、コンタクト１４ａの第２接触面７ｆが、コンタクト１４ｂの係止凸部１０ｂの付近でコンタクト１４ｂの第１端子６ｉと電気的に接続された金属メッキ層に接触することによって、コンタクト１４ａの第２端子６ｈとコンタクト１４ｂの第１端子６ｉとが電気的に接続される。
【００５０】
以上示した図８の（ｂ）に示すように、全く同形のコンタクト１４ａとコンタクト１４ｂとが嵌合することによって電気的に２回路の接続が行われる。
【００５１】
図９は、本発明の雌雄同形コンタクトを取り付ける絶縁体の実施例を示す構造図である。図９の（ａ）は、プラグ形コネクタを形成するプラグ絶縁体２５の平面図で、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ｂ）にコンタクト１４ａとコンタクト１４ｂを嵌め込んだ状態を示す図である。同様に、図９の（ｄ）は、レセプタクル形コネクタを形成するレセプタクル絶縁体２６の平面図で、（ｅ）は（ｄ）のＢ−Ｂ断面図、（ｆ）は（ｅ）にコンタクト１４ｃとコンタクト１４ｄを嵌め込んだ状態を示す図である。
【００５２】
図９の（ａ）に示すようにプラグ絶縁体２５は、中央部に背骨２４ａが通り背骨２４ａの両側に複数の絶縁壁が設けられている。各絶縁壁には（ａ）及び（ｂ）の左側の絶縁壁２２ｄに柱状突起２３ａが設けられており、右側の各絶縁壁にも同様に柱状突起２３ａが設けられている。
【００５３】
図９の（ｄ）に示すレセプタクル絶縁体２６も、中央部に背骨２４ｂが通り背骨２４ｂの両側に複数の絶縁壁が設けられ、各絶縁壁には（ｄ）及び（ｅ）の右側の絶縁壁２２ｆに柱状突起２３ｂが設けられ、左側も同様の構造をしたものとなっている。
【００５４】
図９の（ｃ）は、（ａ）の絶縁壁２２ｄと絶縁壁２２ｅの間にコンタクト１４ａを組み込み、右側の絶縁壁の間にもコンタクト１４ｂを組み込んだ状態を示した図である。なお、（ｃ）は（ｂ）と同様に（ａ）のＡ−Ａから見た図であるために、（ｃ）には絶縁壁２２ｅは示されていない。また、（ｃ）の右側のコンタクト１４ｂは、コンタクト１４ａの表裏を反転したもので、コンタクト１４ａと全く同形である。
【００５５】
図９の（ｆ）は、レセプタクル絶縁体２６にコンタクト１４ｃとコンタクト１４ｄが（ｃ）と同様に絶縁壁の間に組み込まれた状態を示した図である。
【００５６】
図１０は、本発明の雌雄同形コンタクトコネクタの絶縁体のコンタクト取り付け部の詳細とプラグコネクタとレセプタクルコネクタが嵌合する状況を示す断面図である。
図１０の（ｂ）は、図９の（ｃ）と同じ図であり、コンタクト１４ａが絶縁壁２２ｄと絶縁壁２２ｅの間に組み込まれ、同様にコンタクト１４ｂが絶縁壁の間に組み込まれた図である。図１０の（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図、（ｄ）は（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００５７】
図１０の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように柱状突起２３ａは、絶縁壁２２ｄに突起状に設けられ、（ｂ）のようにコンタクト１４ａの第１の折り返し曲げ部５ｃが作るＵ字状部分（図では逆Ｕ字状となっている）に、この柱状突起２３ａの先端がくわえられるように押し込まれる。コンタクト１４ａのＵ字状部分の幅は柱状突起２３ａの幅よりも狭く、また、コンタクト１４ａは帯状弾性金属板で形成されて弾性を有しているために、コンタクト１４ａが柱状突起２３ａの先端をくわえるように押し込まれるとその弾性力によって、コンタクト１４ａが絶縁壁２２ｄに固定され保持される。
【００５８】
なお、図１０の（ｄ）に示すようにコンタクト１４ａの足４ｅは、柱状突起２３ａと絶縁壁２２ｅの隙間に挿入させ、足４ｆは絶縁壁２２ｄと絶縁壁２２ｅ間に足４ｅの幅の間隙を置いて挿入される。
【００５９】
以上のように各コンタクトは、そのＵ字状部分を絶縁壁に設けられた柱状突起をくわえ
挟むことによって絶縁体に固定され保持されるものとなる。なお、各コンタクトは、このＵ字状部分だけが固定されて他の部分は固定されず自由に動けるものとなっており、各コンタクトの弾性力によってコンタクト同士が嵌合したときに接触面に接触圧を加えるという効果を有するものである。
【００６０】
図１０の（ａ）は図９の（ｆ）を１８０度回転して逆さにした図で、レセプタクル絶縁体２６にコンタクト１４ｃとコンタクト１４ｄが取り付けられたものである。図１０の（ａ）と（ｂ）を矢印のように移動することによって、コンタクト１４ａとコンタクト１４ｄは図８の（ｂ）に示すように嵌合し、同様にコンタクト１４ｂとコンタクト１４ｃが嵌合して、電気的な接続が行われる。
【００６１】
図９及び図１０に示すように、プラグ絶縁体２５とレセプタクル絶縁体２６のそれぞれに設けられた絶縁壁の間に、１個で２回路の電気的接続が行える雄雌同形のコンタクトを組み込むことによって、従来のコネクタに比べて２倍の回路数を有しそれぞれが嵌合するプラグコネクタとレセプタクルコネクタを形成することができる。なお、図９の（ｃ）及び（ｆ）では各コンタクトを逆向きに配置したものを示してあるが、特に各コンタクトを配置する向きを逆向きに限定するものではなく、絶縁壁に設ける柱状突起の位置を変えて同方向の向きに配置しても全く問題ない。また、以上の説明において、各コネクタは２個のコンタクトを１組として対称に配列したものとしているが、２個に限定されるものではなく用途によりｎ個のコンタクトを１組としてこれらを配列しても良い。
【００６２】
以上の示した実施例２は、先に示した実施例１の場合と同様に各コンタクトの厚さｄと各絶縁壁の厚さをそれぞれ０．２ｍｍとすることにより、コンタクトピッチｐが０．４ｍｍで総回路数が（Ｎ×４）回路となり、従来に比べて２倍の回路数を有し、実装密度が２倍になるコネクタが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明のソケットコンタクトの実施例を示す構造図である。
【図２】本発明のピンコンタクトの第１の実施例を示す構造図である。
【図３】本発明のピンコンタクトの第２の実施例を示す構造図である。
【図４】本発明のソケットコンタクトと第１の実施例のピンコンタクトが嵌合した状態を示す図である。
【図５】本発明のソケットコンタクトと第２の実施例のピンコンタクトが嵌合した状態を示す図である。
【図６】本発明のソケットコンタクト及びピンコンタクトを絶縁体に複数配列保持したソケットコネクタ及びピンコネクタを示す図である。
【図７】本発明の雄雌同形コンタクトの実施例を示す構造図である。
【図８】本発明の２つの雌雄同形コンタクトが嵌合し合う状態を示した図である。
【図９】本発明の雌雄同形コンタクトを取り付ける絶縁体の実施例を示す構造図である。
【図１０】本発明の雌雄同形コンタクトコネクタの絶縁体のコンタクト取り付け部の詳細とプラグコネクタとレセプタクルコネクタが嵌合する状況を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ａ，１ｂ，１ｃ  帯状弾性金属板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ  絶縁層
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ  金属メッキ層
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ  足
５ａ，５ｃ  第１の折り返し曲げ部
５ｂ，５ｄ  第２の折り返し曲げ部
６ａ，６ｃ，６ｅ，４ｇ，６ｉ  第１端子
６ｂ，６ｄ，６ｆ，６ｈ，６ｊ  第２端子
７ａ，７ｃ，７ｅ  第１接触面
７ｂ，７ｄ，７ｆ  第２接触面
８ａ  第１導体
８ｂ  第２導体
９  絶縁体
１０，１０ａ，１０ｂ  係止凸部
１１  ２重折り返し曲がり部
１２，１２ａ，１２ｂ  ソケットコンタクト
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ  ピンコンタクト
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ  コンタクト
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ  基板
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  絶縁体
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ  絶縁壁
２３ａ，２３ｂ  柱状突起
２４ａ，２４ｂ  背骨
２５  プラグ絶縁体
２６  レセプタクル絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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