(57)【要約】【課題】多層回路板を積層する際、多層になるに従い飛躍的にＸ線による透過画像のモニター範囲が広くなる。透過画像はレンズ系で集光してモニターされるため、収差からモニター範囲の周辺部は中央部に比べ、誤差の大きな位置ずれ量を検出するという課題がある。【解決手段】径Ｌの第１の検査マーク１４と位置合わせ精度ａに対して、径（２ａ＋Ｌ）の第２の検査マーク２２、径（４ａ＋Ｌ）の第３の検査マーク３２、Ｎ層まで積層する場合は径（２Ｎａ＋Ｌ）をモニター範囲とすることで、その範囲が、Ｎ層までの検査マークを全て包含する。このような検査マークは従来の検査マークより、モニター範囲が狭くなり、収差が小さく高精度な位置合わせができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査マークを備え位置合わせされる第１の回路板と、
前記第１の回路板の検査マークの大きさに、位置合わせする際に生じる位置ずれ量である位置合わせ精度の少なくとも２倍の位置合わせ量を加算した検査マークを備え、前記第１の回路板に位置合わせし積層する第２の回路板と、
さらに回路板を位置合わせし積層する場合は位置合わせされる回路板の検査マークの大きさに前記位置合わせ量を加算した検査マークを備えた回路板と
を有する多層回路板。
【請求項２】
前記検査マークの形状は円形であり、前記第１の回路板の検査マークの直径をＬ、前記位置合わせ精度をａ、積層する前記回路板の数をＮとしたとき、前記位置合わせ量が
【数１】
2005072227.tif 000005
より小さい請求項１記載の多層回路板。
【請求項３】
位置合わせされる第１の回路板には第１の検査マークを備え、前記第１の回路板に位置合わせし積層する第２の回路板には第２の検査マークを備え、前記第２の検査マークの大きさは前記第１の検査マークの大きさに、位置合わせする際に生じる位置ずれ量である位置合わせ精度の少なくとも２倍の位置合わせ量を加算したものであり、前記第１の回路板に前記第２の回路板を位置合わせしたときに前記第２の検査マークの中心位置は前記第１の検査マークの中心位置と重なるようにし、さらに回路板を位置合わせし積層する場合は位置合わせされる回路板の検査マークの大きさに前記位置合わせ量を加算した検査マークを回路板に作製するとともに、前記検査マークの中心位置は前記第１の検査マークの中心位置と重なるようにし、前記検査マークの作製範囲にＸ線を照射しその透過光量を計測するＸ線光量計測ステップと、
前記透過光量を（積層する回路板数＋１）に区分した透過光量レベルで分類する透過光量分類ステップと、
前記透過光量レベルのうち最も透過光量レベルの大きい透過光量レベルを除外しそれぞれの透過光量レベル以上となる領域の特定位置座標を求める特定位置座標算出ステップと、
前記特定位置座標算出ステップで算出されたそれぞれの前記領域の前記特定位置座標の間の距離を求めて積層された回路板の層間の位置ずれ量を算出する層間位置ずれ量算出ステップと
を有する多層回路板の層間位置ずれ検査方法。
【請求項４】
前記検査マークの作製範囲はＮ層の回路板が積層されるとき前記第１の検査マークの作製範囲を一端とする径（２Ｎａ＋Ｌ）の円形状（ただし、Ｎは２以上の整数、ａは前記位置合わせ精度、Ｌは前記第１の検査マークの直径）である請求項３記載の多層回路板の層間位置ずれ検査方法。
【請求項５】
前記特定位置座標は前記領域の中心位置座標である請求項３記載の多層回路板の層間位置ずれ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路板および多層回路板の層間位置ずれ検査方法に関し、特に回路板に作製される検査マークに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路板を積層して構成した多層回路板の層間位置ずれは、回路板の各層に設けられた検査マークにＸ線を透過させてＸ線カメラで透過画像をモニターし、層毎の検査マーク位置の検出を行っていた。その際、各層の検査マークが重なっていると、層毎の検査マークの判別ができなくなるため、層毎の検査マークの位置をずらして作製していた（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図７は、従来の層毎の検査マークが重ならないように作製する方法を説明する図で、３層の回路板を積層する場合である。また、紙面上の右方向に２層目、３層目の検査マークを作製する場合である。検査マークは層毎に同一形状で、その形状は、円形マークが用いられる場合が多い。そのマーク径をＬ、また露光装置等の位置合わせ装置によって決まる位置合わせ精度（例えば、１層目の検査マークの作製範囲ならびに１層目に対して２層目を位置合わせする際の最大ずれ量）がａであるとする。図７（ａ）に示すように、１層目の検査マーク作製位置は、検査マーク作製精度から第１の検査マーク５０の位置に作製しようとしても、第１の検査マーク５２、第１の検査マーク５４、第１の検査マーク５６等に作製される場合がある。従って、このときＸ線の透過画像をモニターする範囲は、第１の検査マークが作製され得る範囲であるから、１層モニター範囲５５は径（２ａ＋Ｌ）の円内となる。
【０００４】
図７（ｂ）は、２層目の検査マーク作製位置を示す図である。１層目の検査マークを作製しようとする位置から、紙面上で最も右にずれて第１の検査マーク５４が作製され、さらに２層目の検査マークが紙面上で最も右にずれて第２の検査マーク６４が作製された場合である。２層目の検査マーク中心位置は、位置合わせ精度ａの下で、１層目の検査マークと重ならないようにするため、第１の検査マーク５４の中心位置から（ａ＋Ｌ）離す必要がある。この位置に作製される２層目の検査マークは第２の検査マーク６０であるが、位置合わせ精度ａを考慮すると、１層目から最も離れて作製されるときは、第１の検査マーク５４の中心位置から（２ａ＋Ｌ）離れた第２の検査マーク６４となる。このときＸ線の透過画像をモニターする範囲は、第１の検査マーク５２の端部から第２の検査マーク６４の端部まで必要で、２層モニター範囲６５は径（４ａ＋２Ｌ）の円内となる。
【０００５】
図７（ｃ）は、３層目の検査マーク作製位置を示す図で、１、２層目の検査マークが紙面上、最も右にずれた位置である第１の検査マーク５４、第２の検査マーク６４が作製され、さらに３層目の検査マークが紙面上、最も右にずれた位置に第３の検査マーク７４が作製された場合である。３層目の検査マーク中心位置は、２層目の検査マーク中心位置から、１層目の検査マークに対する２層目の検査マーク位置の関係と同様に（ａ＋Ｌ）離す必要がある。この位置に作製される３層目の検査マークは第３の検査マーク７０であるが、位置合わせ精度ａから、２層目の検査マークから最も離れて作製されるときは、第２の検査マーク６４の中心位置から（２ａ＋Ｌ）離れた第３の検査マーク７４となる。このとき、Ｘ線の透過画像をモニターする範囲は、第１の検査マーク５２の端部から第３の検査マーク７４の端部まで必要で、３層モニター範囲７５は径（６ａ＋３Ｌ）の円内となる。
【０００６】
このように、位置合わせする層が一方向に最もずれた状態で積層されていく場合は、１層毎にモニター範囲径は（２ａ＋Ｌ）増える。従って、一般にＮ層が積層される場合のモニター範囲は、（２Ｎａ＋ＮＬ）の円内となる。
【特許文献１】特開昭６１−５１５１０号公報（第１−３頁、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような検査マークを有する多層回路板および多層回路板の層間位置ずれ検査方法では、多層になるに従い飛躍的にＸ線による透過画像のモニター範囲が広くなる。そして、透過画像はレンズ系で集光してモニターされるため、収差（球面収差、コマ、非点収差、歪曲収差）からモニター範囲の周辺部は中央部に比べ、誤差の大きな位置ずれ量を検出するという課題があった。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、多層回路板の積層ずれの検出を、誤差が大きくなく高精度で行う多層回路板および多層回路板の層間位置ずれ検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の多層回路板は、検査マークを備え位置合わせされる第１の回路板と、第１の回路板の検査マークの大きさに、位置合わせする際に生じる位置ずれ量である位置合わせ精度の少なくとも２倍の位置合わせ量を加算した検査マークを備え、第１の回路板に位置合わせし積層する第２の回路板と、さらに回路板を位置合わせし積層する場合は位置合わせされる回路板の検査マークの大きさに位置合わせ量を加算した検査マークを備えた回路板とを有する構成とする。
【００１０】
このような検査マークを備えた多層回路板とすることで、位置合わせする回路板の検査マークは、位置合わせされる回路板の検査マークを必ず包含する。そして、モニターする範囲は全ての検査マークを包含する検査マークの領域でよい。そのため、透過画像をモニターする領域が小さくてよく、収差の大きな領域までモニターする必要がなくなる。その結果、高精度な多層回路板の層間位置ずれ検出を行える。
【００１１】
また、本発明の多層回路板の検査マークの形状は円形であり、第１の回路板の検査マークの直径をＬ、位置合わせ精度をａ、積層する回路板の数をＮとしたとき、加算する位置合わせ量が
【００１２】
【数１】
2005072227.tif 000003
【００１３】
より小さい構成とする。
【００１４】
このような検査マークの形状、ならびにその大きさを決める加算する位置合わせ量とすることで、従来の検査マークをずらして作製する場合に比べ、Ｘ線の透過画像をモニターする範囲が確実に狭くなる。
【００１５】
また本発明の多層回路板の層間位置ずれ検査方法は、位置合わせされる第１の回路板には第１の検査マークを備え、第１の回路板に位置合わせし積層する第２の回路板には第２の検査マークを備え、第２の検査マークの大きさは第１の検査マークの大きさに、位置合わせする際に生じる位置ずれ量である位置合わせ精度の少なくとも２倍の位置合わせ量を加算したものであり、第１の回路板に第２の回路板を位置合わせしたときに第２の検査マークの中心位置は第１の検査マークの中心位置と重なるようにし、さらに回路板を位置合わせし積層する場合は位置合わせされる回路板の検査マークの大きさに上述の位置合わせ量を加算した検査マークを回路板に作製するとともに、検査マークの中心位置は第１の検査マークの中心位置と重なるようにし、検査マークの作製範囲にＸ線を照射しその透過光量を計測するＸ線光量計測ステップと、透過光量を（積層する回路板数＋１）に区分した透過光量レベルで分類する透過光量分類ステップと、透過光量レベルのうち最も透過光量レベルの大きい透過光量レベルを除外しそれぞれの透過光量レベル以上となる領域の特定位置座標を求める特定位置座標算出ステップと、特定位置座標算出ステップで算出されたそれぞれの領域の特定位置座標の間の距離を求めて積層された回路板の層間の位置ずれ量を算出する層間位置ずれ量算出ステップとを有する方法である。
【００１６】
このような多層回路板の層間位置ずれ検査方法では、位置合わせされる回路板の検査マークは、位置合わせする回路板の位置合わせ精度を考慮した検査マークに必ず包含される。そして、各検査マークの中心位置を重なるように形成することで、モニターする範囲をより小さくすることができる。さらに、検査マークの重なっている部分は、Ｘ線の透過光量が低下するため、Ｘ線の透過光量に応じて各層の検査マーク位置を明確に算出できる。そして、各層の検査マークの特定位置を決めその位置座標を求め、各層の位置座標の間の距離を求めることで、各層の位置ずれ量を容易に求められる。
【００１７】
また本発明の多層回路板の層間位置ずれ検査方法の検査マークの作製範囲は、Ｎ層の回路板が積層されるとき、第１の検査マークの作製範囲を一端とする径（２Ｎａ＋Ｌ）の円形状（ただし、Ｎは２以上の整数、ａは位置合わせ精度、Ｌは第１の検査マークの直径）とする。このような方法とすることで、最も大きな検査マークは、位置合わせ精度を考慮して、各層の全ての検査マークを包含する最小の円形状となり、最も大きな検査マークも必ず径（２Ｎａ＋Ｌ）の円内に入る。
【００１８】
また本発明の多層回路板の層間位置ずれ検査方法の特定位置座標は、領域の中心位置座標とする。特定位置座標は、同一のＸ線の透過光量の領域であればどこでもよいが、領域は円形状でありその中心位置座標とすると、その領域の最長の座標間隔さえ求められれば、容易にその中心位置座標は決定される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の多層回路板は、検査マークを備え位置合わせされる第１の回路板と、検査マークの大きさに、位置合わせする際に生じる位置ずれ量である位置合わせ精度の少なくとも２倍の位置合わせ量を加算した検査マークを備え、第１の回路板に位置合わせし積層する第２の回路板と、さらに回路板を位置合わせし積層する場合は位置合わせされる回路板の検査マークの大きさに位置合わせ量を加算した検査マークを備えた回路板とを有する構成とする。
【００２０】
このような検査マークを備えた多層回路板とすることで、位置合わせする回路板の検査マークは、位置合わせされる回路板の検査マークを必ず包含する。そして、モニターする範囲は従来に比べ狭い領域でよい。そのため、収差の大きな領域の透過画像をモニターする必要がなくなり、高精度な多層回路板の層間位置ずれ検出を行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
まず、本発明の実施の形態の多層回路板について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態の多層回路板の断面図である。例として３層の回路板が積層された状態を示す。第１の回路板１００と第２の回路板２００は接着層４１０で、第２の回路板２００と第３の回路板３００は接着層４２０で接着され、多層回路板を形成している。また、各層の回路板の端部にはそれぞれ検査マーク作製領域があり、第１の回路板１００には第１の検査マーク作製領域１１０、第２の回路板２００には第２の検査マーク作製領域２１０、第３の回路板３００には第３の検査マーク作製領域３１０が備えられている。ここで、検査マークは銅等の金属箔より作製されている。
【００２３】
ここで回路板は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂基板や、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の有機フィルム基板が用いられる。
【００２４】
図２〜図４は本発明の実施の形態の多層回路板の検査マークの作製状態を示す図で、図１の各層の検査マーク作製領域の詳細を示している。図２は３層の回路板が積層された場合で、３層の回路板が位置ずれがなく積層されたときの各層の検査マークの重なり状態を表わすＸ線の透過画像を示す図である。１層目の回路板の第１の検査マーク１０は直径Ｌの円形状で、位置合わせ精度ａで作製される。そのため、図２の左右方向では第１の検査マーク１２から第１の検査マーク１４のいずれかの位置に作製されるが、位置ずれがないと第１の検査マーク１０の位置に作製される。
【００２５】
次に２層目の検査マークは、１層目の検査マークに対して位置合わせ精度ａで作製される。従って２層目の検査マークの径を、（２ａ＋Ｌ）とすると、１層目の検査マークを必ず包含する。２層目の第２の検査マーク２０は、第１の検査マーク１０に対して、位置ずれなく作製したものである。さらに３層目の検査マークも、２層目の検査マークに対して位置合わせ精度ａで作製されるので、３層目の検査マークの径を、（４ａ＋Ｌ）とすると、２層目の検査マークを必ず包含する。３層目の第３の検査マーク３０も、第２の検査マーク２０に対して、位置ずれなく作製したものである。このように３層まで位置ずれなく検査マークが作製されたときは、検査マークの重なり状態のモニター範囲は径（４ａ＋Ｌ）の円内でよい。
【００２６】
図３は、図２と同様に３層の回路板が積層された場合で、３層の回路板の位置ずれが一方向に最も大きいときの各層の検査マークの重なり状態を表わすＸ線の透過画像を示す図である。図３（ａ）は１層目の回路板の検査マークの作製状態を示す図である。１層目の回路板の検査マークは第１の検査マーク１０の位置に作製することを目標とするが、位置合わせ精度ａから第１の検査マーク１２、第１の検査マーク１４、第１の検査マーク１６等、径（２ａ＋Ｌ）の円内に作製される。従って、１層モニター範囲１５は径（２ａ＋Ｌ）の円内となる。図３（ａ）は、紙面上最も右に位置ずれをおこして、第１の検査マーク１４の位置に作製された場合である。ここで、第１の検査マーク１４は円形マークで、その径はＬである。
【００２７】
次に２層目の検査マークは、１層目の検査マークに対して位置合わせ精度ａで作製されるため、１層目の検査マークを必ず包含するには、２層目の検査マーク径を、（２ａ＋Ｌ）とすればよい。図３（ｂ）は第２の検査マーク２２が、第１の検査マーク１４に対して、紙面上最も右に位置ずれをおこして作製された場合である。このときＸ線の透過画像をモニターする範囲は、第１の検査マーク１２の端部から第２の検査マーク２２の端部まで必要で、２層モニター範囲２５は径（４ａ＋Ｌ）の円内となる。
【００２８】
さらに３層目の検査マークも、２層目の検査マークに対して位置合わせ精度ａで作製されるので、３層目の検査マーク径を、（４ａ＋Ｌ）とすると、２層目の検査マークを必ず包含する。図３（ｃ）は第３の検査マーク３２が、第２の検査マーク２２に対して、紙面上最も右に位置ずれをおこして作製された場合である。このように、３層まで最も一方向に位置ずれをおこして検査マークが作製されたとき、検査マークの重なり状態をモニターする範囲は、第１の検査マーク１２の端部から第３の検査マーク３２の端部まで必要で、３層モニター範囲３５は径（６ａ＋Ｌ）の円内となる。
【００２９】
図４も３層の回路板が積層された場合で、検査マークの重なりが生じる一般的な例である。第１の検査マーク１８は径Ｌで、１層目の検査マークの作製範囲である１層モニター範囲１５内に作製される。そして、第１の検査マーク１８を包含する径（２ａ＋Ｌ）の第２の検査マーク２４、第２の検査マーク２４を包含する径（４ａ＋Ｌ）の第３の検査マーク３４が作製されるが、第３の検査マーク３４は径（６ａ＋Ｌ）の３層モニター範囲３５に含まれる。従って、３層モニター範囲３５をモニターすれば、検査マークの重なりを調べることができる。
【００３０】
このように、各層の検査マークを包含させていく本発明の実施の形態では、１層の回路板が増える毎に、検査マークの重なり状態をモニターする範囲は、位置合わせ精度ａの少なくとも２倍である２ａ拡大すればよい。従って、検査マークのモニター範囲が最も大きい図３の場合で、一般にＮ層の多層回路板を積層する場合の検査マークの重なり状態のモニター範囲は、径（２Ｎａ＋Ｌ）の円内となる。これに対して従来の検査マークを重ならせずに作製する方法では、径（２Ｎａ＋ＮＬ）の円内である。
【００３１】
ここで、本発明の実施の形態による多層回路板の検査マークを作製する方法が、従来の方法に比べて、モニター範囲が狭くなる条件を求める。位置合わせ精度ａのｘ倍まで検査マークの大きさの加算値を増やすとすれば、本発明の実施の形態による方法では、Ｎ層の多層回路板を積層する場合の検査マークの重なり状態のモニター範囲は、径（２Ｎａｘ＋Ｌ）の円内となり、１層増える毎に広げるモニター範囲は２ａｘである。従来の方法のモニター範囲（２Ｎａ＋ＮＬ）と、本発明の実施の形態による方法（２Ｎａｘ＋Ｌ）との差が０より大きくなる条件から２ａｘの範囲を求めると、
【００３２】
【数２】
2005072227.tif 000004
【００３３】
となる。このように、本発明の実施の形態による方法は、従来に比べモニター範囲が狭くなるため、収差の大きな領域の透過画像をモニターする必要がなくなり、高精度な多層回路板の層間位置ずれ検出を行える。
【００３４】
次に本発明の多層回路板の層間位置ずれ検査方法について説明する。
【００３５】
図５、図６は本発明の実施の形態の多層回路板の層間位置ずれ検査方法を示す図で、図５はそのフロー図、図６は検査マークの特定位置座標の算出を説明する図である。図６は、３層の回路板が積層された場合で、第１の検査マーク１８を第２の検査マーク２４が包含し、さらに第３の検査マーク３４が第２の検査マーク２４を包含している。また、縦横線が直交して多数の格子点８０等が形成されているが、この格子点の位置が計測点であり、縦横線は説明の便宜上示したもので、回路板上に実際に形成されるものではない。また、第１の回路板の第１の検査マーク１８の中心位置に、第２の回路板の第２の検査マーク２４の中心位置、第３の回路板の第３の検査マーク３４の中心位置が重なるようにして作製したものである。
【００３６】
Ｘ線光量計測ステップでは上述した多層回路板の検査マークの作製範囲に、多層回路板に対して鉛直にＸ線を照射し、それぞれの格子点に対するＸ線の透過光量を計測する。ここで多層回路板の検査マークの作製範囲は、Ｎを２以上の整数、ａを位置合わせ精度、Ｌを第１の検査マーク径とすると、Ｎ層の回路板が積層されるとき、第１の検査マークの作製範囲を一端とする径（２Ｎａ＋Ｌ）の円内である。この円内をモニターすれば、Ｎ層の検査マークまで全て包含されている。図６の場合では、３層モニター範囲３５内の全ての格子点でのＸ線の透過光量を計測すればよい。
【００３７】
検査マークの重なりが多いほど、Ｘ線の透過光量は少なくなる。すなわち、ランバートの法則に従って、Ｘ線が透過する媒質が厚くなるほど透過光量が減衰する。そこで、検査マークの作製範囲にＸ線を透過させたときの透過光量レベル数は、（積層する回路板数＋１）となる。図６では、透過光量レベルは、検査マークの作製されていない格子点８２で、最もＸ線の透過光量が大きく、例えば「０」、１層だけ検査マークの作製されてある格子点８０では「１」、２層の検査マークが重なっている格子点８４では「２」、３層の検査マークが重なっている格子点８６では「３」とする。このように透過光量分類ステップでは、各格子点に対するＸ線の透過光量計測値から対応する透過光量レベルを算出する。
【００３８】
各格子点の透過光量レベルが決まると、検査マークの作製されていない領域を除くため、Ｘ線の透過光量が最も大きい透過光量レベル「０」を除外する。そして、Ｍを２以上の整数とすると、第Ｍの検査マークは第１の検査マークから第（Ｍ−１）の検査マークを包含するので、ある透過光量レベルの領域を求めるには、その透過光量レベル以上を有する格子点を含める。図６では、第３の検査マーク３４内は、格子点８０が透過光量レベル「１」であるが、第２の検査マーク２４内の格子点８４の透過光量レベル「２」、第１の検査マーク１８内の格子点８６の透過光量レベル「３」を含む。従って、第３の検査マーク３４の領域の中心座標は、透過光量レベルが「１」「２」「３」の格子点を求め、その中心の格子点８０Ｃの座標を算出する。同様に、第２の検査マーク２４の領域の中心座標は、透過光量レベルが「２」「３」の格子点を求め、その中心の格子点８４Ｃの座標を、第１の検査マーク１８の領域の中心座標は、透過光量レベルが「３」の中心の格子点８６Ｃの座標を算出する。このようにして、特定位置座標算出ステップでは、それぞれの透過光量レベル以上の中心座標を算出して、それぞれの検査マークの特定位置座標とする。
【００３９】
そして、層間位置ずれ量算出ステップでは、算出されたそれぞれの領域の中心座標の間の距離を求める。図６では、中心の格子点８４Ｃから中心の格子点８６Ｃの座標間の距離を求め、第２層の回路板の第１層の回路板に対する位置ずれ量を算出する。また、中心の格子点８０Ｃから中心の格子点８４Ｃの座標間の距離を求め、第３層の回路板の第２層の回路板に対する位置ずれ量を算出する。
【００４０】
以上の方法で層間位置ずれ量を算出することにより、従来に比べ検査マークをモニターする範囲が狭くなり高精度の位置合わせを実現できる。
【００４１】
なお、本発明の実施の形態では検査マークの形状として、円形で説明したが正方形や正多角形でもよく、円形に限定されるものではない。
【００４２】
また、本発明の実施の形態では、位置合わせされる回路板の検査マークは、位置合わせする回路板の検査マークに必ず包含されることとしたが、逆に位置合わせする回路板の検査マークが、位置合わせされる回路板の検査マークに包含されるようにしてもよい。
【００４３】
また、本発明の実施の形態では特定位置座標として、それぞれの検査マークの領域の中心の格子点８０Ｃ、８４Ｃ、８６Ｃとしたが、特定の端部の格子点８０Ｅ、８４Ｅ、８６Ｅでもよく、中心座標に限定されるものでない。
【００４４】
また、本発明はＸ線の透過光量を測定することが必要なため、異なる積層回路板数の透過光量を判別できる範囲とする。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明にかかる多層回路板および多層回路板の層間位置ずれ検査方法は、収差の大きな領域の透過画像をモニターする必要がなくなり、高精度な多層回路板の層間位置ずれ検出を行える。従って、多層回路板および多層回路板の層間位置ずれ検査方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の本発明の実施の形態の多層回路板の断面図
【図２】本発明の実施の形態の多層回路板の検査マークの位置ずれのない状態を示す図
【図３】本発明の実施の形態の多層回路板の検査マークの位置ずれが最も大きい状態を示す図
【図４】本発明の実施の形態の多層回路板の検査マークの位置ずれの一般的な状態を示す図
【図５】本発明の実施の形態の多層回路板の層間位置ずれ検査方法を示すフロー図
【図６】本発明の実施の形態の多層回路板の層間位置ずれの検査マークの特定位置座標算出を説明する図
【図７】従来の層毎の検査マークが重ならないように作製する方法を説明する図
【符号の説明】
【００４７】
１０，１２，１４，１６，１８，５０，５２，５４，５６    第１の検査マーク
１５，５５    １層モニター範囲
２０，２２，２４，６０，６４    第２の検査マーク
２５，６５    ２層モニター範囲
３０，３２，３４，７０，７４    第３の検査マーク
３５，７５    ３層モニター範囲
８０，８２，８４，８６    格子点
８０Ｃ，８４Ｃ，８６Ｃ    中心の格子点
８０Ｅ，８４Ｅ，８６Ｅ    端部の格子点
１００    第１の回路板
１１０    第１の検査マーク作製領域
２００    第２の回路板
２１０    第２の検査マーク作製領域
３００    第３の回路板
３１０    第３の検査マーク作製領域
４１０，４２０    接着層
【図１】
2005072227.tif 000006
【図２】
2005072227.tif 000007
【図３】
2005072227.tif 000008
【図４】
2005072227.tif 000009
【図５】
2005072227.tif 000010
【図６】
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【図７】
2005072227.tif 000012