(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ型電子部品の搬送時や実装時に静電気によるトラブルがなく、キャリアテープ台紙のケバが発生しにくいチップ型電子部品搬送体とその製造方法を提供する。【解決手段】チップ型電子部品を収納して搬送し該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いるチップ型電子部品搬送体。キャビティをシールするための線状体が、糸状の合成繊維・天然繊維、紙を糸状に加工した紙繊維や撚糸、フイルムを糸状に加工したプラスチック繊維のいずれか一つを用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納して搬送し該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いることを特徴とするチップ型電子部品搬送体。
【請求項２】
２層以上に積層されたセルロースを主体とする紙層からなる板紙を支持体とすることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品搬送体。
【請求項３】
キャビティをシールするための線状体が、糸状の合成繊維・天然繊維、紙を糸状に加工した紙繊維、フイルムを糸状に加工したプラスチック繊維のいずれか一つを用いることを特徴とする請求項１、請求項２記載のチップ型電子部品搬送体。
【請求項４】
線状体が紙を主体にした撚糸であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体。
【請求項５】
線状体の太さが、チップ型電子部品を収納するために開けたキャビティの横方向の寸法に対して５０％以上、９５％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体。
【請求項６】
線状体がキャビティをさけるように点線状に接着したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体及びその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品を基板に実装されるまで搬送するためのチップ型電子部品搬送体において、静電気によるチップ破損トラブルや実装トラブルがない、更にはカバーテープ剥離時のケバが少ないチップ型電子部品搬送体に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品搬送体は、通常、ボトムカバーテープとトップカバーテープの２種類のカバーテープと台紙から構成され、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面にカバーテープ（ボトムカバーテープ）を接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とボトムカバーテープを接着する方法は、台紙とボトムカバーテープを重ね、ボトムカバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってトップカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
一般的にトップカバーテープは、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸ナイロン、２軸延伸ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート等を使用している。またボトムカバーテープは、和紙、洋紙、化繊紙等からなる薄葉紙を使用している。トップカバーテープ、ボトムカバーテープは共にヒートシールによりキャリアテープ台紙に熱接着されるため、熱接着性樹脂が塗工やラミネーションにより形成されている。
【０００４】
トップカバーテープとボトムカバーテープは静電気が発生しやすいという欠点があり、特にプラスチックフィルム類からなるトップカバーテープは、実装時に剥離する際に剥離帯電が生じるため、部品を取り出す際に部品が飛び出したり、あるいは取り出せなかったり、最悪には部品自体が劣化するなどの問題があり、静電気防止対策が必要とされていた。
特に近年ではチップ型電子部品の小型化、充填機（テーピング機）の高速化が進んでおり、いっそうの改善が望まれている。
【０００５】
帯電防止対策としては、トップカバーテープでは特開平９−１７５５９２号公報（特許文献１）、特開２００３−３４１７２１号公報(特許文献２)、特開２００４−５１１０５号公報（特許文献３）、特開２００４−５１１０６号公報（特許文献４）、ボトムカバーテープでは特開平８−２５８７号公報(特許文献５)、特開平１１−１９３０６３号公報（特許文献６）にあるように帯電防止剤を使用する方法が一般的で、導電層を設けたり、プラスチックフィルムとヒートシール剤に界面活性剤、金属酸化物等の帯電防止剤や導電剤を混入させて使用しているが、帯電防止効果が十分ではないだけでなく、キャリアテープ台紙との接着強度のバラツキの原因になるため、接着強度が弱い場合には搬送時の剥離トラブル、強い場合には実装工程においてキャリアテープが振動してチップ型電子部品が飛び出してしまうといったトラブルの原因になることがあった。
【０００６】
一方、トップカバーテープとキャリアテープ台紙との相性によりケバの発生が問題になることがある。ケバとはキャビティの断面や、最終ユーザーでトップカバーテープを剥離した際の表面に現れる突出したヒゲ状のパルプ繊維である。キャビティの断面や、トップカバーテープを剥離した表面にケバが発生すると、チップ型電子部品の取り出しを妨害したり、チップ型電子部品を汚染するなど種々の障害の原因となっている。
【０００７】
これまで、キャビティ内のケバ防止手段としては、トップカバーテープの改善ではシール剤の接着強度を台紙の繊維表面よりも弱くする方法が特開２００１−３５４２６５号公報（特許文献７）に開示されているが、必要とされる剥離強度への調整が難しいという問題があった。キャリアテープ台紙からの改善では特開平１１−１６５７８６号公報（特許文献８）や特開平１０−２１８２８１号公報（特許文献９）のように貫通孔にの周辺に樹脂を浸透させる方法が用いられたり、特開２００２−５３１９５号公報（特許文献１０）のように針葉樹と広葉樹の配合比および密度を管理する方法が用いられてきたが、どの方法もケバを防止するためには充分でなく、キャビティ内のケバによる障害を完全に解決することはできなかった。
【特許文献１】特開平９−１７５５９２号公報
【特許文献２】特開２００３−３４１７２１号公報
【特許文献３】特開２００４−５１１０５号公報
【特許文献４】特開２００４−５１１０６号公報
【特許文献５】特開平８−２５８７号公報
【特許文献６】特開平１１−１９３０６３号公報
【特許文献７】特開２００１−３５４２６５号公報
【特許文献８】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献９】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献１０】特開２００２−５３１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、チップ型電子部品の搬送時や実装時に静電気によるトラブルがなく、キャリアテープ台紙のケバが発生しにくいチップ型電子部品搬送体とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らはカバーテープの永遠の課題である帯電防止性とキャリアテープ台紙から発生するケバの防止について鋭意検討した結果、プラスチックフィルム製のカバーテープに替わって、全く異なる素材、即ち糸状の合成繊維・天然繊維、紙を糸状に加工した紙繊維、フイルムを糸状に加工したプラスチック繊維からなる線状体を使用することにより課題解決を達成し本発明を完成した。
本発明は以下の各発明を包含する。
【００１０】
（１）チップ型電子部品を収納して搬送し、該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いるチップ型電子部品搬送体。
【００１１】
（２）２層以上に積層されたセルロースを主体とする紙層からなる板紙を支持体とする（１）記載のチップ型電子部品搬送体。
【００１２】
（３）キャビティをシールするための線状体が、糸状の合成繊維・天然繊維、紙を糸状に加工した紙繊維、フイルムを糸状に加工したプラスチック繊維のいずれか一つを用いる（１）または（２）のいずれか１項記載のチップ型電子部品搬送体。
【００１３】
（４）線状体が紙を主体にした撚糸である（1）〜（３）のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体。
【００１４】
（５）線状体の太さが、チップ型電子部品を埋設するために開けたキャビティの横方向の寸法に対して５０％以上、９５％以下である（１）〜（４）のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体。
【００１５】
（６）線状体がキャビティをさけるように点線状に接着した（１）〜（５）のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体及びその製造方法。
【００１６】
（７）キャビティが勘合する金型の間に挿入して成型された紙を用いる（１）〜（６）のいずれか1項記載のチップ型電子部品搬送体。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のチップ型電子部品搬送体はチップ型電子部品取り出し時の静電気によるトラブルや、キャリアテープ台紙からのケバが発生しにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の実施の形態を必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１から図６は本発明のチップ型電子部品搬送体の一例を示す概略図である。図１のチップ型電子部品搬送体は、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティ２と搬送用ガイド穴３を有するキャリアテープ台紙１と、キャビティ２をシールするように接着された線状体４で構成されている。同様に、図２〜７はチップ型電子部品搬送体断面の概略図であり、図２は本発明の線状体がトップカバーテープの替わりとして使用され、図３はボトムカバーテープの替わりとして使用され、図４はトップカバーテープとボトムカバーテープ両方の替わりに使用され、図５はボトムカバーテープを必要としないエンボス加工によるプレスポケットタイプのトップカバーテープ代替で使用されている概略図を示している。図６は、シールするための線状体を複数本使用した場合である。一方、図７は、トップカバーテープ５とボトムカバーテープ６を有する従来からあるタイプのチップ型電子部品搬送体の断面図を示している。
【００１９】
キャリアテープ台紙１としては、チップ型電子部品を支持できる強度を有するものであればよく、混抄による板紙、単層抄による板紙、クレープ紙、エンボス紙、合成紙などの紙、あるいは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックシート、あるいは金属シートや金属箔を使用できる。本発明では、カバーテープを使用せず線状体をシール材として使用することにより帯電性と表面のケバを改良できるという効果を狙うため、紙製のキャリアテープ台紙が有効である。前述のチップ型電子部品を収納するため開けたキャビティ２と搬送用ガイド穴３は、紙製キャリアテープであれば金型によるプレス加工、プラスチック製キャリアテープであればエンボス加工が一般的だが、公知の加工方法で形成することができる。
【００２０】
本発明の重要な特徴であるシール材としての線状体４としては、糸状の合成繊維・天然繊維、紙を糸状に加工した紙繊維、フイルムを糸状に加工したプラスチック繊維などから選定することができる。
【００２１】
糸状の合成繊維としては、ナイロン、レーヨン、ポリエステル、ポリビニルアルコール等を使用することができる。
【００２２】
糸状の天然繊維としては、綿花、亜麻、マニラ麻、藁等からなる植物繊維、羊毛、絹、羽毛等からなる動物繊維、石綿等からなる鉱物繊維があるが、太さや強度の均一性から綿花、羊毛、絹等の天然繊維が好ましい。
【００２３】
紙を糸状に加工した紙繊維としては、広葉樹、針葉樹の木材パルプに加え、古紙パルプ、マニラ麻、コットンパルプ、楮、三椏、雁皮などの非木材パルプ等から公知の抄紙方法に従って抄造した紙を使用し、糸状に加工することによって使用することができる。紙の場合は、短冊状の紙のままでは強度が弱いという欠点があるため、強度を補うために撚糸にして使用する。撚糸の材料となる紙の原料としては、パルプの繊維長が長く強度が強いという観点からマニラ麻、楮、三椏、雁皮などの非木材パルプが好ましい。一方、撚糸も含めて線状体として紙を使用する場合は、実装機での汚れトラブルの原因になる二酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、カオリン、タルク等の填料や顔料の配合を１０％以下、好ましくは１％以下にすると良い。元から填料や顔料を多く含む古紙パルプも、本発明に使用する紙の灰分を見ながら、最小限の配合量にコントロールする必要がある。
【００２４】
フィルムを糸状に加工したプラスチック繊維としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等から製造したシートや、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム等の合成ゴムシートも使用可能である。好ましくは、２軸延伸し長軸方向に強度を強くした繊維が良い。
【００２５】
線状体４の断面形状としては、真円状、楕円状、四角形などの多面体等あらゆる形状が使用できるが、キャリアテープ台紙との接着性、繊維形状の加工性の容易さから楕円形が好ましい。線状体４の太さとしては、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティ２の横方向の寸法に対して、５０％以上、９５％以下であり、好ましくは６０％以上８０％以下が良い。５０％より小さい場合にはチップ型電子部品が線状体４とキャビティの隙間から抜け落ちる可能性があり、９５％より大きい場合には静電気が発生する可能性が大きくなり好ましくない。具体的な線状体４の太さは、近年主流となっている１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（以後１６０８と略す）の場合には、線状体の太さは直径０．８ｍｍから１．４ｍｍ、好ましくは１．０ｍｍから１．２ｍｍが良い。同様に１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（以後１００５と略す）の場合は、線状体の太さは直径０．５ｍｍから０．８ｍｍ、好ましくは０．６ｍｍから０．７ｍｍが良い。細すぎるとチップ型電子部品がキャビティから飛び出してしまう。太すぎても、効果は頭打ちとなる。
【００２６】
線状体４をキャリアテープ台紙に接着する方法としては、熱接着性樹脂を線状体に含浸する方法、塗工する方法、ラミネーションによる方法等、公知の方法の中から適宜選択することができるが、帯電防止を更に向上するためには、キャビティをさけるように点線状にキャリアテープ台紙に接着する方が良く、熱接着性樹脂をキャビティピッチに合わせて点線状に塗布することが好ましい。
【００２７】
熱接着性樹脂としては、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−イソプレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビニル−ブニルアルコール系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂等、一般にヒートシール接着剤として使用できる公知の樹脂組成物が使用できる。熱接着性樹脂には、帯電防止剤、酸化防止剤、防錆剤、軟化剤、紫外線吸収剤、カップリング剤、架橋剤等の添加剤が含まれていても良い。
【実施例】
【００２８】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を限定するものではない。また、特に断らない限り実施例中の部は質量部を示す。
尚、実装時トラブルの評価方法、カバーテープを剥離した後のケバの評価方法は下記の通りである。
【００２９】
（実装時トラブルの評価方法）
作製したチップ型電子部品搬送体を温度２０℃湿度２０％の環境下に２時間保管した後、チップ型電子部品１０００個分のチップ型電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離した際にチップ型電子部品がキャビティから飛び出る、あるいはトップカバーテープに付着した個数の合計を測定した。尚、トップカバーテープの剥離は、Ｉｍａｓｓ社製高速剥離試験機ＺＰＥ−１０００を使用して、剥離速度２ｍ／ｍｉｎで行った。
【００３０】
（トップカバーテープ剥離後のケバの評価方法）
トップカバーテープを１８０°反対方向に剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離し、この剥離面をルーペで観察し、ケバの良否を目視評価する。目視評価のグレードは次の通りである。
グレード１   ケバが全く見られない。
グレード２   剥離長さ１０ｍｍの間にケバは１〜３本見られる。
グレード３   剥離長さ１０ｍｍの間にケバは４〜１０本見られる。
グレード４   剥離長さ１０ｍｍの間にケバは１１〜２０本見られる。
グレード５   剥離長さ１０ｍｍの間にケバは２０本以上見られる。
【００３１】
＜実施例１＞
坪量７００ｇ／ｍ2の板紙を幅８ｍｍにスリットしてテープ状にトラバース巻きした。これに横方向１．６ｍｍ×縦方向０．８ｍｍの穴を開けて電子部品を収納するキャビティとした。シールのための線状体として、麻パルプから抄紙した米坪１５ｇ／ｍ2の紙を１．５ｍｍにスリットしたものを撚って直径１ｍｍの撚糸を製造した。この撚糸の表面にエチレン−酢酸ビニル樹脂接着剤（商品名スミカフレックス４００、住友化学工業株式会社製）を塗布してシール剤とした。これを、電子部品充填機（ＴＷＡ６６００、株式会社東京ウェルズ製）にセットし、まず裏側に糸一本を加熱バーを用いて該板紙の裏面をふさぐように連続してシールした。そののちキャビティに電子部品を充填した後表面を裏面と同様に接着した。作成したチップ型部品搬送体を用いて、電子部品実装用の実装機マウンタで表面の糸を剥離しながらキャビティに収納した部品を実装した。その時のキャリアテープ台紙のケバの様子を観察した。
【００３２】
＜実施例２＞
実施例１の撚糸の替わりに太さ１ｍｍの絹糸を使用して同様にチップ型電子部品搬送体を製造し評価を行った。
【００３３】
＜実施例３＞
実施例１において表面をトップカバーテープの代替として同様の線状体でシールし、裏面はポリエチレンを押し出しラミネーションで塗布した和紙テープをシールしてチップ型電子部品搬送体を製造し評価を行った。
【００３４】
＜比較例１＞
糸の替わりに、ポリエチレンを押し出しラミネーションで塗布した和紙テープをボトムカバーテープとして、下塗り層として４級アンモニウム塩型アクリル樹脂／エポキシ樹脂混合物（ボンディップ、ＡＬＴＥＣＨ製）からなる帯電防止剤を１μｍ塗布し、更にエチレン−酢酸ビニル樹脂接着剤（商品名スミカフレックス４００、住友化学工業株式会社製）を塗布したポリエステルテープをトップカバーテープとして、キャビティをさけるようにレール状に接着して、同様にチップ型電子部品を挿入しチップ型部品搬送体にした。それをポリエステルテープを剥離しながら、その時のキャリアテープ台紙のケバの様子を観察した。
【００３５】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】チップ型電子部品搬送体を上から見た図
【図２】チップ型電子部品搬送体断面図（トップカバーテープの替わりに線状体使用）
【図３】チップ型電子部品搬送体断面図（ボトムカバーテープの替わりに線状体使用）
【図４】チップ型電子部品搬送体断面図（トップ・ボトムカバーテープの替わりに線状体使用）
【図５】チップ型電子部品搬送体断面図（プレスポケットタイプでカバーテープの替わりに線状体）
【図６】チップ型電子部品搬送体断面図（トップカバーテープの替わりに複数本の線状体使用）
【図７】従来のトップカバーテープ、ボトムカバーテープを使用したチップ型電子部品搬送体断面図
【符号の説明】
【００３７】
１：キャリアテープ台紙
２：キャビティ
３：搬送用ガイド穴
４：線状体
５：トップカバーテープ
６：ボトムカバーテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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