(57)【要約】【課題】  両面プリント配線板で、両面の金属層を導通させるために用いるスルーホールめっきなどの電気めっきで、めっきの厚みばらつきが低減される電気めっき方法を提供すること。  【解決手段】  プリント基板を保持し、給電接点レールに設置し走行させて電気めっきを行うプリント基板用のめっき給電治具であって、前記給電接点レールと接触する前記給電治具部には、一定の力で押し当てる手段を有し、さらには、前記押し当てる手段は、ばねであることを特徴とするめっき給電治具である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を保持し、給電接点レールに設置し走行させて電気めっきを行うプリント基板用のめっき給電治具であって、前記給電接点レールと接触する前記給電治具部には、一定の力で押し当てる手段を有することを特徴とするめっき給電治具。
【請求項２】
前記押し当てる手段は、ばねである請求項１に記載のめっき給電治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき給電治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板は、基材としてポリエステル、ポリイミドなどのフィルムを用い、前記基材の片面あるいは両面に金属箔、特に可撓性の高い圧延銅箔を積層したのち、エッチングなどの方法により導体回路を作成し、導体回路の一部の表面を接着剤を介して絶縁フィルム、または液状レジストなどで被覆したもので、フレキシブル回路基板の厚さは数１０〜数１００μｍの薄層である。そのため、フレキシブル回路基板は屈曲性に優れ、電卓、カメラ、プリンターをはじめとして民生機器、産業機器を問わず、可動部や狭い空間での配線用として採用されている。
【０００３】
両面に導体回路を有するフレキシブル回路基板の製造工程において、銅箔を基材の両面に積層した銅張積層板の所要箇所に、ドリリングマシーンなどにより貫通孔を加工し、この貫通孔の内壁部に銅などのめっきを施し、基材の両面側にある銅箔の導通を可能とするスルーホールめっき工程がある。
【０００４】
従来、スルーホールめっきなど電気めっきにおけるめっき給電治具は、給電接点板を治具の自重により接触させることにより導通が取られる方式が一般的である（例えば特許文献１）。しかしながら、電気めっきにおいて、治具の自重による接触では個々の治具間での接触抵抗が異なることにより、治具間の電流値が変動する場合がある。このため同一基板内あるいは、基板間でめっき厚さが不均一となることがある。そのためプリント基板のスルーホールめっき等では、貫通孔にめっきが十分に着かず、断線などの不具合が起こったり、疑似断線の状態になり、後工程である部品実装工程での２５０℃程度の熱衝撃のため、その疑似断線が断線を起こしたりすることがあった。
【特許文献１】特開２００３−１３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、スルーホールめっきなどの電気めっきで、めっきの厚みばらつきが低減される電気めっき方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（２）に記載の本発明により達成される。
（１）プリント基板を保持し、給電接点レールに設置し走行させて電気めっきを行うプリント基板用のめっき給電治具であって、前記給電接点レールと接触する前記給電治具部には、一定の力で押し当てる手段を有することを特徴とするめっき給電治具
（２）前記押し当てる手段は、ばねである上記（１）に記載のめっき給電治具
である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電気めっきの厚みばらつきが低減され、プリント基板のスルーホールめっき等ではスルーホールめっき厚が精度よく析出されることにより、導体間の接続信頼性の向上や歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明のめっき給電治具について、詳細に説明する。
図１は、本発明のめっき給電治具を示した概略図である。図２は、従来のめっき給電治具の一例を示した概略図である。
【０００９】
図１に示すように、めっき給電治具は、基板つかみ部６と，支持バー８と，給電接点板２が取り付けられた給電板７と、第１の保持ロール４と、第２の保持ロール５から構成される。基板つかみ部６でプリント基板を垂直に吊り下げて、プリント基板をめっき槽に浸漬する。第１の保持ロール４と第２の保持ロール５は、ローラー形状となっており、給電接点レール３に沿ってローラーが動くことで、めっき給電治具が搬送される方式である。給電接点板２は、給電接点レール３と給電板７と接触することで電流の供給を行う。給電板７、給電接点板２、給電接点レール３との接触安定化のために、ばね１を給電接点板２と給電板７の間に設置している。
めっき給電治具は、給電接点レール上をめっき給電治具が搬送されるプッシャー型めっき装置において主に用いられる。めっき給電治具は、プリント基板の保持とプリント基板への通電のための基板つかみ部と治具搬送のための保持ロール（上側／下側）及びばねを設けた給電接点板で構成される。めっき槽内で、２０〜５０個のめっき給電治具を電気的に並列に配置し、１台の電源で電流を分配してめっきを行う方式である。
【００１０】
めっき給電治具の給電接点板の材質は、特に限定されないが、接触抵抗が低い銅もしくは銅合金が好ましい。設備側との給電接点は２，５００ｍｍ2以上の接触面積であることが望ましい。材質はステンレスや鉄材等では接触抵抗が高いため、電流値が安定せず精度のよいめっきをすることができない。
【００１１】
給電接点板のばね材質は、特に限定されないが、耐食性に優れたステンレス鋼線ＳＵＳ３０４が好ましく、ピアノ線ＳＷＰ、硬鋼線ＳＷＣ等を用いる場合には表面処理を施す必要がある。めっき給電治具のばねの押し当て量は１〜５ｍｍの範囲が好ましい。
ここで言う、押し当て量とは、給電接点レールと給電接点板が接触する位置をゼロとして、給電接点レールがない状態での給電接点板の位置を距離で表したものである。
押し当て量が１ｍｍ以下では、接触時のばらつきにより十分な追従性が保てず電流値のばらつきの原因となってしまう場合があり、また、押し当て量が５ｍｍ以上では、ばねの力が強すぎるため、めっき給電治具の搬送性が悪くなってしまうため好ましくない。
【００１２】
めっき給電治具のばねの数は、特に限定はされないが、長方形状の給電接点板の四隅に配置することが好ましい。
【実施例】
【００１３】
本発明を以下の実施例で具体的に説明する。
１８μｍの圧延銅箔及び２５μｍのポリイミドの絶縁フィルムから成る両面フレキシブル回路基板を使用した硫酸銅めっき浴による電気めっきにおいて、電流密度２．４Ａ／ｄｍ2、めっき時間２６分の処理条件で、電気めっきをおこなった。
給電治具は、ばねを用いた治具とばねのない治具で、それぞれ５治具を用いて比較を実施した。めっき厚は、両面フレキシブル回路基板を断面方向に切断し、銅めっき厚みの測定を行い、５枚の各９ポイントの厚みを測定した。ばねのない給電治具での銅めっき厚みは、平均値１３．４μｍで最小値１０．１μｍとなり最大値１７．７μｍであった。このときのレンジ（最大−最小）は、７．６μｍであった。ばねのある給電治具の銅めっき厚みは、平均値１３．７μｍで最小値１１．８μｍとなり最大値１５．５μｍであった。このときのレンジは、３．７μｍとなり、ばねのない給電治具と比較して１／２以下のレンジとなっている。
めっき厚さの測定方法としては、四端子膜厚計を用いて銅めっき厚さの測定をおこなった。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のめっき給電治具を示した概略図。
【図２】従来の給電めっき治具を示した概略図。
【符号の説明】
【００１５】
１：ばね
２：給電接点板
３：給電接点レール
４：保持ロール（下側）
５：保持ロール（上側）
６：基板つかみ部
７：給電板
８：支持バー
【図１】
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【図２】
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