(57)【要約】【課題】プリント回路ボードとその製造方法を開示すること。【解決手段】プリント回路ボードは両面に誘電層を有した共通パワー層体を有し、それら誘電層のそれぞれに信号層を有している。それぞれの信号層は実質的に同一方向に走行する実質的に平行な信号ラインを含んでいる。信号層間の信号ラインの所定部分は互いに整合して平行に提供されており、パワー層体はそれらの間に提供されている。選択された信号ライン同士はスルーホール接続されている。スルーホールはパワー層体に提供されたクリアランス開口部を通過して提供され、パワー層体とは電気的に絶縁されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路ボード１０であって、
第１面と第２面とを有したパワー層体１１と、
該パワー層体１１の第１面と第２面にそれぞれ提供された第１誘電層１９と第２誘電層２３と、
該第１誘電層１９と第２誘電層２３にそれぞれ提供された第１信号層２１と第２信号層３７と、
を含んで構成されており、それぞれの信号層は実質的に同一方向に走行する実質的に平行な複数の信号ライン２２、２７をそれぞれ含んでおり、該第１信号層の少なくとも所定数の信号ラインは該第２信号層の対応する数の信号ラインと実質的に平行で整合状態にあり、該実質的に平行で整合する信号ラインの所定部分間に提供された前記パワー層体１１はそれら第１信号層と第２信号層との間のクロストークを大幅に減少させることを特徴とするプリント回路ボード１０。
【請求項２】
パワー層体１１は実質的に単層体であり、複数のクリアランス開口部１３を含んでいることを特徴とする請求項１記載のプリント回路ボード１０。
【請求項３】
第１信号層２１の所定の信号ライン２２、２７の選択されたものを第２信号層３７の所定の信号ラインの対応する選択されたものと電気接続する複数のスルーホール３５をさらに含んでいることを特徴とする請求項２記載のプリント回路ボード１０。
【請求項４】
スルーホール３５はそれぞれパワー層体１１のクリアランス開口部１３の選択されたものを通過し、該パワー層体から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項３記載のプリント回路ボード１０。
【請求項５】
スルーホール３５の数は１から１００００であることを特徴とする請求項４記載のプリント回路ボード１０。
【請求項６】
パワー層体１１と第１信号層２１と第２信号層３７の信号ライン２２、２７は銅製であることを特徴とする請求項１記載のプリント回路ボード１０。
【請求項７】
第１信号層２１と第２信号層３７はパワー層体１１と実質的に平行であることを特徴とする請求項１記載のプリント回路ボード１０。
【請求項８】
第１信号層２１と第２信号層３７のそれぞれの信号ライン２２、２７の所定部分は信号層体１５、１７のそれぞれの信号ラインの総数の５から９５％であることを特徴とする請求項１記載のプリント回路ボード１０。
【請求項９】
第１信号層２１と第２信号層３７に第３誘電層１９と第４誘電層２３をさらにそれぞれ含んでおり、該第３誘電層と第４誘電層に第３導電層３７と第４導電層４９をそれぞれ含んでいることを特徴とする請求項１記載のプリント回路ボード１０。
【請求項１０】
プリント回路ボード１０の製造方法であって、
第１面と第２面とを有したパワー層体１１を提供するステップと、
該パワー層体１１の第１面と第２面に第１誘電層１９と第２誘電層２３をそれぞれ提供するステップと、
該第１誘電層１９と第２誘電層２３に第１信号層２１と第２信号層３７をそれぞれ提供するステップと、
を含んでおり、それぞれの信号層は実質的に同一方向に走行する実質的に平行な複数の信号ライン２２、２７をそれぞれ含んでおり、該第１信号層の少なくとも所定数の信号ラインは該第２信号層の対応する数の信号ラインと実質的に平行で整合状態にあり、該実質的に平行で整合する信号ラインの所定部分間に提供された前記パワー層体１１はそれら第１信号層と第２信号層との間のクロストークを大幅に減少させることを特徴とするプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１１】
第１誘電層１５と第２誘電層１７はパワー層体１１上に提供され、続いて第１信号層と第２信号層２１、３７は該第１誘電層と第２誘電層上に形成されることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１２】
第１信号層と第２信号層２１、３７はそれぞれ誘電層と複数の信号ライン２２、２７を含んでおり、それら信号ラインは従来のフォトリトグラフ加工で提供されることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１３】
パワー層体１１、該パワー層体上に提供された第１誘電層と第２誘電層１５、１７及び信号ライン２２を有して形成された第１信号層と第２信号層２１、３７は一体的に接着され、プリント回路ボード１０を提供することを特徴とする請求項１２記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１４】
接着は熱と圧力とを利用した積層処理によるものであることを特徴とする請求項１３記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１５】
積層処理中に適用される熱は１７５℃から２５０℃であり、圧力は１００ＰＳＩから１１００ＰＳＩであることを特徴とする請求項１４記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１６】
第１信号層と第２信号層２１、３７に第３誘電層と第４誘電層１９、２３をそれぞれ提供するステップと、該第３誘電層と第４誘電層に第３導電層と第４導電層４９をそれぞれ提供するステップとをさらに含んでいることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１７】
第１信号層２１の信号ライン２２の所定部分の選択されたものを第２信号層３７の信号ラインの所定部分の対応する選択されたものに電気接続させるように複数のスルーホール３５を提供するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１８】
複数のスルーホール３５はパワー層体１１の選択部分を通過して提供されることを特徴とする請求項１７記載のプリント回路ボードの製造方法。
【請求項１９】
パワー層体１１に複数のクリアランス開口部１３を提供するステップをさらに含んでおり、複数のスルーホール３５はそれぞれ対応する該クリアランス開口部を通過して形成され、該スルーホールのそれぞれをパワー層体から電気的に絶縁させることを特徴とする請求項１８記載のプリント回路ボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路（配線）ボードに関し、特にその様々な平面で信号高速処理ができるプリント回路ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の進歩に伴ない、プリント回路ボード（ＰＣＢ）を活用した高速回路の需要は高まり、高速デジタル信号伝達に対する需要も高まっている。適切に設計されていなければ、プリント回路ボード内で伝播する高周波デジタル信号の上昇時間と下降時間の短縮は、例えば、クロストークノイズやインピーダンスミスマッチによる信号歪み等の信号劣化に導く。信号のクロック周波数が増加するに連れ、さらに多量のエネルギーが、さらに高い周波数スペクトルに供給されるようになり、さらに大きなバンド幅に対する需要を喚起する。
【０００３】
低周波数ではプリント回路ボードの信号通路は一連の抵抗及びキャパシタンスの分路キャパシタンスの塊状ネットワークとして電気的に表すことができる。しかし、周波数が増加すると、塊状回路モデリング手法は機能しなくなり、信号通路が伝達ラインであると見なさなければならなくなる。一般的に使用されるプリント回路ボード伝達ライン構造は極小帯（マイクロストリップ）、埋込み極小帯、帯ライン（ストリップライン）及び双帯ライン（デュアルストリップライン）である。極小帯形態とは導電部が誘電体によって基準面（グランド又はパワー）から分離されている場合を言う。一方、帯ライン形態は導電体上下に基準面を有している。３以上の信号層を有した典型的な多層プリント回路ボードは帯ラインと極小帯形態の両方を有するであろう。
【０００４】
本明細書で定義されているように、本発明は多層プリント回路ボードの導電層間のクロストークノイズの低減及び実質的排除を目的とする。クロストークとは、主として信号ライン間の電磁カップリングで発生するノイズのカテゴリに入る。プリント回路ボードにおいて、クロストークは比較的に狭い信号トレース（ライン）間の電気カップリングで発生するであろう。クロストークはノイズマージンを減少させ、信号の質を劣化させる。もちろん、このことは通信システムの性能における重大な不都合要因である。クロストークは、より長いトレースカップリング距離、より狭いトレース間距離、より短いパルス上昇時間及び下降時間、より大きい電流または電圧で増加する。
【０００５】
２種類の信号カップリングによって回路のクロストーク量が決定される。すなわち、インダクティブカップリングとキャパシティブカップリングである。これら２種類のカップリングは信号源と受領部との間の距離の増大によって増大する。ほとんどのクロストークは隣接ワイヤに起因する。プリント回路ボード層上の平行で隣接するワイヤは静電容量的及び誘電的に相互作用するので、平行隣接ワイヤ間の距離は注意深く制御しなければならない。クロストークを減少させるため、高周波設計によってはそれぞれの信号層の下にグランド面が提供されており、クロストークを実質的に排除している。理想的には、隣接信号間のクロストークは信号間のスペースを最大化し、信号-グランド間の距離を最小にすることで減少できる。
【０００６】
これら要因並びに他の要因は多くの相互依存性を有しており、しばしば相互妨害する。例えば、ワイヤ密度は相互接続時間遅延を減少させ、サイズ、コスト及び重量を最小化させるのに必要である。しかし、信号ラインがさらに接近すると相互カップリングが増大し、クロストークレベルが上昇する。
【０００７】
従って、プリント回路ボードのデザインは非常に困難な仕事となっている。高性能で高密度のプリント回路ボードの場合は特に困難である。注目すべきは、相互接続（信号トレース）間の電磁カップリングは相互接続密度の上限を設定する１要因となっていることである。
【０００８】
１つの多層プリント回路ボードにおいて、ボードはリレーの共通アーマチュアコンタクトに対する電気接続のための導電面を有した第１層を有している。この導電面はリレーの搭載フットプリントを実質的にカバーするサイズで提供される。このプリント回路ボードは第１層と平行で、電気的に分離された第２層も含んでいる。この第２層はリレーの通常時には開いた状態であるコンタクトに電気接触させる導電性第１部分と、リレーの通常は閉じた状態のコンタクトに電気接続させる導電性第２部分とを有している。これら第１部分と第２部分は互いに電気的に分離しており、組み合わされて平坦状態であり、リレーの搭載フットプリントを実質的にカバーするサイズである。
【０００９】
特許文献１では、第１クロック信号ラインと第２クロック信号ラインは隣接しており、電極パッドまたはドライバＩＣを相互接続するのに使用される配線パターンの何れか少なくとも一方の周囲に形成されている。好適な偶数-奇数のバリエーションのドライバ集積回路（ＩＣ）とクロック信号ラインとの間の相互接続はクロック信号ラインの相互隣接ウィーブ模様レイアウトを提供し、ノイズ免疫性を向上させる。好適にはクロック信号ラインはイン・ライン電極パッドを含んでおり、ドライバＩＣのクロック入力端子がそこにカップリングされる。このイン・ライン電極パッドはクロック信号の反射を減少させる。なぜなら、それらは特徴的なインピーダンス断続を回避するからである。
【００１０】
プリント回路ボードへの多モード形態（アナログ及びデジタル）のものを含んで半導体デバイス（集積回路やチップ）をカップリングする際に、ノイズ発生並びに関連問題を低減させるために種々な試みが為されてきた。ノイズ問題を解消させる１つの試みには作動状態のデバイス近辺に脱カップリングキャパシタの追加配置が関与する。この脱カップリングキャパシタはこれらデバイスへ流れる電流を安定させる。しかし、キャパシタは幾分かの電圧を吸収するものの、スパイクは発生する。
【００１１】
複モードあるいは混成モード構造でのスイッチングノイズに対処する別試行はアナログ及びデジタル機能の分配が関与する。このプロセスはユニークな製造工程とカスタム仕様を必要とする。例えば、特許文献２は、デジタル回路とは別のパワー源バスを有したアナログ回路で半導体基板のアナログ回路とデジタル回路との間に境界領域を設定することでノイズを減少させることを提案する。さらに、この特許は相互接続信号ラインの提供に言及しており、他の回路からの基板ノイズを低く保ちながら回路間の絶縁ワイヤを他の回路と機能的に相互作用させる。しかし、アナログコンポーネントをデジタルコンポーネントから離すことは貴重な半導体スペースを無駄にすることになり、集積回路（及びＰＣＢ）設計における重要な課題となっている。
【００１２】
複モード構造でのスイッチングノイズ問題の別解消試行は特許文献３で紹介されている。この特許は、デジタル回路からのノイズを形状処理し、それを１部分または少ない数の部分の周波数スペクトルに高密度化することでノイズを減少させることができることを提案する。この対処法は、アナログ回路でのノイズの存在が特定の周波数では重要度が低く、よってデジタル回路からのスペクトルピークを注意深く配置して妨害を減少させるという理論に依存する。
【００１３】
マイクロ波回路構造体に対する伝達ラインのアレンジの別な取り組みは特許文献４、特許文献５、並びに特許文献６で解説されている。
【００１４】
最後に、特許文献７ではボード回路が複数の回路領域に分割されているプリント回路ボードが解説されている。これら領域は入力信号と出力信号に関して選択的に絶縁されている。１領域での信号ラインは隣接領域の対応アレイと非接触状態で整合された密接アレイ形態にアレンジされている。種々なプリント回路ボード多層構造体の他の例は、特許文献８と特許文献９で解説されている。
【特許文献１】米国特許６５２９２２９号公報
【特許文献２】米国特許６０２０６１４号公報
【特許文献３】米国特許５６４９１６０号公報
【特許文献４】米国特許６４２９７５２号公報
【特許文献５】米国特許第６４２９７５７号公報
【特許文献６】米国特許第６５２２２１４号公報
【特許文献７】米国特許５０３１０７３号公報
【特許文献８】米国公開特許願ＵＳ２００２/０１０８７８０Ａ１
【特許文献９】米国公開特許願ＵＳ２００２/０１００６１３Ａ１
【特許文献１０】特開平５−４２５６２号公報、要約、代表図
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は新規でユニークなプリント回路ボード設計を定義し、最終構造体での種々な信号面での高速信号伝達を可能にしつつ導電層間でのクロストークを実質的に排除する。そのようなプリント回路ボード設計は単純構造であり、前述のごとき従来のものよりもさらに効率良く作動し、安価に製造でき、プリント回路ボード技術分野において大きな進歩をもたらした。
【００１６】
本発明の１主要目的はプリント回路ボード技術の向上である。
【００１７】
本発明の別目的は、例えば、望むならば、チップキャリアのごとき電気パッケージをカップリングさせるために、高密度配線パターンを提供しつつ、クロストークを最低限として効果的に作動できるプリント回路ボードを提供することである。
【００１８】
本発明の別目的は現行技術で、比較的安価に製造できるプリント回路ボードと、比較的に単純構造であるボードの製造法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
【発明の効果】
【００２０】
本発明の１特徴によれば、第１面と反対側の第２面を有したパワー平面、それら第１面と第２面にそれぞれ提供された第１誘電層と第２誘電層、並びにそれら第１誘電層と第２誘電層にそれぞれ提供された第１信号層と第２信号層とを含んだプリント回路ボードを提供することができる。
【００２１】
それぞれの信号層は複数の実質的に平行である信号ラインを含んでいる。信号ラインは信号層上を実質的に同一方向に延びている。第１信号層の信号ラインの少なくとも大部分は第２信号層の対応する大部分の信号ラインに実質的に平行で整合している。従って、整合して実質的に平行なこれら信号ラインの大部分に位置したパワー面部分は第１信号層と第２信号層との間のクロストークを大きく減少させることができる。
【００２２】
本発明の別特徴によれば、第１面と反対側の第２面とを有したパワー面を提供するステップと、それら第１面と第２面にそれぞれ第１誘電層と第２誘電層とを提供するステップと、それら第１誘電層と第２誘電層にそれぞれ第１信号層と第２信号層とを提供するステップとを含んだプリント回路ボードの製造方法が提供される。それぞれの信号層は複数の実質的に平行である信号ラインを含んでいる。それら信号ラインは信号層上を実質的に同一方向に延びている。第１信号層の信号ライン少なくとも大部分は第２信号層の対応する大部分の信号ラインに実質的に平行で整合状態となっている。従って、整合して実質的に平行な信号ラインのこれら大部分に位置したパワー面部分は第１信号層と第２信号層との間のクロストークを実質的に減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明のさらなる理解のため、以下において図面を利用して本発明を詳細に解説する。
【００２４】
図１は本発明の１例によるプリント回路ボード（ＰＣＢ）１０を示す。本発明で得られる構造体はプリント回路ボードであり、ほとんどは単一方向に配線されており、従来のものより少ない数の信号層を有し、複雑な構成のものを含めて従来のプリント回路ボードと少なくとも等しい電気性能を備えている。本発明の構造は、さらに大型の多層プリント回路ボードの一部として使用される場合には、内部接続（例えば、中間パワー面を介した隣接信号層を接続する内部または“埋設”バイアス）を可能にする。図１で示す構造体は、追加信号、グランド及び/又はパワー層と組み合わされて大型構造体を形成する場合には、２信号及び１パワー（２Ｓ１Ｐ）構造（またはコア）と呼ばれるものを含んで構成される。図１の構造体は実質的に平行で整合した方向性にて一方側から他方側に延びる配線を有したペアの信号層が提供されているが、さらに大きな多層構造体の残りの信号層または他の導電層がこのように構成されることは必須ではない。ここで定義する利点は、隣接信号層間で大きく減少したクロストークノイズが図示のごとき単一方向構造体で提供されることと、大型構造体の一部でのみ達成されることである。しかし、望むなら、図示のものより多くの部分が、例えば、図１のごとき構造体の複数を利用する多層構造体で達成される。
【００２５】
図１で示す構造体は複数層を含んでおり、好適には従来技術で形成される。この技術では特定圧力と特定温度が利用される。同様に、もし追加信号、グランド及び/又はパワー層が望まれれば、それらは積み重ね形態にアレンジして、図１の層と積層すればよい。よって、本発明はプリント回路ボード分野の従来または周知な積層法で製造できる。本発明の１実施例においては、温度は約１７５℃から２５０℃、圧力は約１００ＰＳＩ（パスカル・スクエア・インチ）から１１００ＰＳＩである。
【００２６】
従って、最も単純形態である図１の構造体は２Ｓ１Ｐ構造を有するが、さらに一般的な構造では、さらに厚みのある多層プリント回路ボードのコア構造または一部として利用される。
【００２７】
プリント回路ボード１０はパワー層体１１を含んでいる。このパワー層体１１は１好適実施例では約０.００１インチから０.００３インチの厚みの実質的に１枚の銅シート製である。一体的構造であるように図示されているが、好適にはパワー層はスルーホールまたは内部バイアス電気接続をプリント回路ボードの対面信号層上の対面信号ライン間に提供するようにクリアランス開口部１３（図１では破線で２例が示されている）を含むであろう。３つのそのような接続例が図４で図示されている。
【００２８】
図１で示すプリント回路ボード１０は第１信号層体１５及び第２信号層体１７を含んでいる。信号層体１５は、誘電層上を延びる数本の個別信号ラインを含んだ信号層を有した誘電層１９を含んでいる。図示のラインパターンは本発明を限定せず、他のパターンであってもよい。第２信号層体１７も誘電層２３と、誘電層２３の下面に位置する信号ライン２７のパターンを含んだ信号面２５を含んでいる。これらラインも図面では隠れている。
【００２９】
図示のごとく、図１の第１信号層体１５の信号ライン２２は第２信号層体１７の信号ライン２７と類似したパターンで提供されている。それぞれの信号ライン２２と２７は各信号層の対応側から対応反対側に延びている。本発明の解説を目的として、信号層体１５の第１面をＡで表し、第２面をＢで表す。信号層体１７の対応面もＡ’とＢ’で表す。従って、両信号層体の信号ラインはＡ面とＡ’面からＢ面とＢ’面にそれぞれ走行する。さらに、１面の信号ラインは反対面のそれぞれの信号ラインと実質的に平行で整合している。ここで言う平行整合とは、図２で示すように上方の信号ライン２２が下方の信号ライン２７の上方で垂直方向に整合配向していることを言う。これは本発明の重要な要素である。なぜなら、上下信号ラインの少なくとも主要部分のそのように平行で整合した状態で提供されるとクロストークノイズを大幅に減少させるからである。
【００３０】
１好適実施例においては、それぞれの信号層体は誘電層（好適には従来材料である、例えば、グラスファイバ補強ポリマー樹脂ＦＲ４）が提供され、好適にはその上の信号ラインは厚みが約０.０００５インチから０.００２インチの銅製である。好適には支持誘電層の対応厚は約０.００２インチから０.０２０インチである。この厚みは選択ライン幅と望むインピーダンスとにより決定される。これらパラメータは本発明を限定しない。他の材料や厚みでも利用できる。例えば、別誘電材料であるテフロンや本願出願人のドリクラド材料でも利用できる。その他の材料でも構わない。
【００３１】
好適にはそれぞれの信号ラインはそれぞれの支持誘電層上に従来式フォトリトグラフ処理で形成される。
【００３２】
図１で示す構造体では、得られるプリント回路ボードは少なくとも１つの電子パッケージ（例えば、本願出願人のハイパーＢＧＡ等のチップキャリア）を有するように設計されている。そのようなチップキャリアまたは電子パッケージは図１の方形部パターンＣで示す位置に設置される。よって、パッケージは下側の層体１５の信号ラインの選択されたものに直接的に電気接続される。あるいは、プリント回路ボード１０が大型の多層プリント回路ボードの一部であるならば追加層を介して電気接続されるであろう。図１の信号ラインのパターンは図示のものとは幾分か異なるであろう。その場合には様々な別体パッド（図示せず）あるいはパターンＣ内のラインの他の端部はそれぞれ配置されたパッケージの対応する導電部位へ個別に接続されることが望まれよう。図１のパターンは代表として図示されており、本発明を限定するものではない。
【００３３】
図２は全長に亙り平行で整合する上下信号ラインパターンを図示するが、本発明を限定するものではない。本発明においてこれらラインの一部が垂直（上下）方向にて平行で整合することは重要である。図３は短距離部分ではあるが、下側の信号ライン２７が上側の信号ライン２２からずれている状態を示す。大きな部分の上下信号ラインが平行で整合状態にあるということは全体的な割合である。本発明の１実施例ではこの平行整合範囲は約５％から９５％である。特定例では２５％のラインが平行整合状態である。
【００３４】
図４は図１のプリント回路ボード１０の部分断面図を図示する。図示の３つのスルーホール３５は信号層体１５の信号ライン２２を信号層体１７の対応信号ラインと電気接続するためのものである。図４ではライン２２と２７は互いに実質的に整合している。しかし、図４ではラインの一部は上下整合しておらず、図３で図示するごとく少々の非整合状態であることを示している。しかし、それでも信号層体間のクロストークノイズを減少させる。
【００３５】
それぞれのスルーホール３５は誘電材料１９と２３にドリル手段やレーザ等で形成された穴である。穴加工に引き続いて誘電層が導電薄膜（例えば銅）３７の形態で塗膜される。これらスルーホール（あるいは、プリント回路ボード１０に対して追加層が提供される場合には内部ブラインドバイアス）は図４のものと同一ではない。すなわち、本発明の実用例（最終構造体）では誘電材料１９と２３の一部は中間パワー層体１１のクリアランス開口部１３に進入し、引き続くドリルまたはレーザ加工ではこれら開口部から誘電材料を取り除かなければならないであろう。よって、図４で図示する薄導電ラインはクリアランス開口部１３内の誘電材料の壁面上に提供される。従って、図４で示すように、いくつかの電気接続が発明のユニークな利点を提供するために、共通パワー層体を介してプリント回路ボード１０の上下信号ライン間にて得られる。本発明の１実施例では誘電層及び導電層が追加され、格段に大型（厚型）であるプリント回路ボード（約１５００内部ブラインドバイアスと約７００００スルーホール）が使用された。
【００３６】
図４で示すプリント回路ボード１０は追加層４１と４３を含む（望むならさらに追加層を含むことができる）。好適にはそれぞれの層は誘電材料４５と、対応導電（例えば信号）層４９とを含む。これら導電層４９は信号、グランド及び/又はパワー構造体であり、好適には上述のフォトリトグラフ処理で形成できる。１好適実施例では、これら導電層はパワー層とグランド層の交互層であり、続いて当初構造体（図４）のそれぞれの両面に信号、パワーまたはグランド層等が提供される。図４で示す構造体では、図１の内部構造体が最終の多層構造体の一部としてコア等の部材のみを形成し、いくつかの追加誘電層及び導電層を、例えば従来の積層技術で積層させる。本発明はそのような厚手の多層構造体で利用でき、目的の効果を発揮させる。
【００３７】
以上、中間パワー導電層体が含まれ、隣接上下信号ライン間のクロストークノイズを大きく減少させるプリント回路ボード構築方法を解説した。得られた構造体は層体間のクロストークノイズを大きく減少させ、高低両周波数で有効に作動できる最終構造体を提供する。信号パターンと得られた接続構造体は高密度で提供することが可能であり、隣接ラインは同一面では０.００２インチ程度の間隔で構わず、隣接する上下信号層間では対応信号ライン間の距離は０.００５インチ程度で構わない。この特徴は当技術分野において大きな貢献をもたらし、従来技術の応用で製造可能であることにより低価格での提供が可能である。
【００３８】
以上、本発明をいくつかの実施例を利用して解説したが、これら実施例は本発明を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の１実施例によるプリント回路ボードの一部を形成する２面の信号層と中間パワー面との分解斜視図である。
【図２】図１の実施例の１信号層の信号ライン２２と反対側信号層の信号ライン２７との間の相対位置を図示する部分平面図である。
【図３】１信号面の信号ライン２２の一部が反対側の信号面の信号ライン２７の部分と整合していないが、本発明の重要な利点を提供する比較的に少ない例証を示す部分平面図である。
【図４】複数のスルーホール（あるいは、図４の構造体が、格段に大きな多層プリント回路ボードを形成するために、例えば信号、パワー、グランド層である追加信号及び/又は導電体をさらに含む場合は内部バイアス）を有した図１のプリント回路ボードの部分断面側面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０    プリント回路ボード
１１    パワー層体
１３    クリアランス開口部
１５    第１信号層体
１７    第２信号層体
１９    誘電層
２１    第１信号層
２２    信号ライン
２３    誘電層
２５    信号面
２７    信号ライン
３５    スルーホール
３７    第２信号層
４１・４３    追加層
４５    誘電材料
４９    導電層
【図１】
2005183949.tif 000003
【図２】
2005183949.tif 000004
【図３】
2005183949.tif 000005
【図４】
2005183949.tif 000006