(57)【要約】【課題】  複数の画像信号を出力する固体撮像装置を収納するパッケージにおいて、信号出力間のばらつきを低減する。【解決手段】  複数の画像信号を出力するための信号出力パッド103 ，203 を有する固体撮像装置100 を、パッケージ101 の凹部キャビティ102 内にダイボンドし、信号出力パッド103 ，203 を、インナーリード部105 ，205 を有するリードフレーム106 ，206 を介して電気的外部接続手段107 ，207 へそれぞれ接続する。そして、上記各リードフレーム106 ，206 を同一形状に形成し、複数の出力信号間のレベル差を抑制する。【選択図】        図  １
2005252140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の映像出力の各々に対応して設けられ、映像信号を出力するための複数の信号出力パッドを有する固体撮像装置を収納する固体撮像装置用パッケージであって、前記複数の信号出力パッドの各々と電気的接続を行うための複数のインナーリードと、該複数のインナーリードの各々に引き続いて対応して形成され、その形状が各々同一である複数のリードフレームと、該複数のリードフレームの各々に引き続いて形成された複数の電気的接続手段とを有することを特徴とする固体撮像装置用パッケージ。
【請求項２】
前記複数のインナーリード、前記複数のリードフレーム、及び前記複数の電気的接続手段は、隣接するインナーリード間のピッチ、隣接するリードフレーム間のピッチ、及び隣接する電気的接続手段間のピッチが略等しく形成されていることを特徴とする請求項１に係る固体撮像装置用パッケージ。
【請求項３】
前記複数のインナーリード、及び前記複数の電気的接続手段は、前記ピッチが前記複数の信号出力パッドの隣接する信号出力パッド間のピッチに略等しく形成されていることを特徴とする請求項２に係る固体撮像装置用パッケージ。
【請求項４】
複数の映像出力の各々に対応して設けられ、映像信号を出力するための複数の信号出力パッドと、前記複数の信号出力パッドとは異なる機能を有する第２のパッドとを有する固体撮像装置を収納する固体撮像装置用パッケージであって、前記複数の信号出力パッド及び第２のパッドの各々と電気的接続を行うための複数のインナーリードと、該複数のインナーリードの各々に引き続いて対応して形成され、その形状が各々同一である複数のリードフレームと、該複数のリードフレームの各々に引き続いて形成された複数の電気的接続手段とを有し、ここで、前記複数のインナーリードの隣接するインナーリード間のピッチと前記複数の電気的接続手段の隣接する電気的接続手段間のピッチとが略等しく形成されていることを特徴とする固体撮像装置用パッケージ。
【請求項５】
前記複数のインナーリード、及び前記複数の電気的接続手段は、隣接するインナーリード間のピッチ、及び隣接する電気的接続手段間のピッチが、前記信号出力パッドと前記第２のパッドとを含めた複数のパッドの隣接するパッド間のピッチと略等しく形成されていることを特徴とする請求項４に係る体撮像装置用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の画像信号出力線を有する固体撮像装置を封入してなる固体撮像装置用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の信号出力線を有する固体撮像装置を封入する固体撮像装置用パッケージとしては、例えば、特開平５−１２２６１７号公報に開示されている図５に示す構成のものが一般的である。図５の（Ａ）は平面図、図５の（Ｂ）は正面図、図５の（Ｃ）は図５の（Ａ）のｃ−ｃ線における断面図、図５の（Ｄ）は側面図、図５の（Ｅ）は図５の（Ａ）のｅ−ｅ線における断面図である。この構成のパッケージ構造は、固体撮像素子チップ13が、パッケージ10にダイボンドされ、ボンディングワイヤ14を介して、インナーリード部12Ａと称される、リードフレーム12の先端部に接続される。インナーリード部12Ａは、そのままパッケージ10内に延在され、該パッケージ10外に突出してアウターリード部12Ｂとなっている。そして、パッケージ10はガラス板17にて気密封止が行われるようになっている。
【０００３】
固体撮像装置用パッケージに封入される固体撮像装置においては、近年、高画素化が進み、単位時間あたりに読み出すコマ数を維持しようとすると、信号読出しレートを上げる必要がある。そのため、画素信号の複線読み出しが行われる。第６〜図８に、複数の信号出力線を有する固体撮像装置の構成例を示す。
【０００４】
図６に示す固体撮像装置は、受光領域1000をＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４つの領域に分割して、それぞれを並列に出力するように構成したものである。前記受光領域1000中の領域Ａの画像信号は、垂直走査回路1110及び水平読出し回路1100により、出力アンプ1130を介してＡ出力パッド1120に読み出されるようになっている。同様にして、領域Ｂの画像信号は、垂直走査回路1111と水平読出し回路1101により、出力アンプ1131を介して、Ｂ出力パッド1121に読み出され、領域Ｃの画像信号は、垂直走査回路1112と水平読出し回路1102により、出力アンプ1132を介して、Ｃ出力パッド1122に読み出され、領域Ｄの画像信号は、垂直走査回路1113と水平読出し回路1103により、出力アンプ1133を介して、Ｄ出力パッド1123に読み出されるようになっている。このように、画像信号読み出し動作を並列に行うことで、受光領域を分割しない場合に比べて１／４の時間で読み出しを行うことができる。この構成例の場合、各出力アンプ1130，1131，1132，1133からの画像出力を最短の配線配線経路にて、固体撮像装置の外部に取り出そうとすると、各出力パッド1120，1121，1122，1123は固体撮像装置の四隅に配設されることになる。
【０００５】
図７に示す固体撮像装置は、受光領域1000を２列毎並列に読み出していくように構成したものである。受光領域1000の画素列１-1，２-1，３-1，・・・ｎ-1は、垂直走査回路1210と水平読出し回路1200-1により、出力アンプ1230-1を介して、出力パッド1220-1に読み出され、同様にして、受光領域1000の画素列１-2，２-2，３-2，・・・ｎ-2は、垂直走査回路1210と水平読み出し回路1200-2により、出力アンプ1230-2を介して読み出されるようになっている。このように画像信号読み出し動作を並列に行うことで、読み出し時間を１／２に短縮することができる。この構成例の場合、各出力アンプ1230-1，1230-2からの画像出力を最短の配線経路にて、固体撮像装置の外部に取り出そうとすると、出力パッド1220-1，1220-2が隣接されるなど、両出力は近接して配設されることになる。
【０００６】
図８は、図６と図７に示したものを組み合わせた構成のものである。すなわち、図８に示す固体撮像装置は、受光領域1000を４分割して読み出される領域を、更に図７に示した手法で２列同時に読み出すように構成することで、更なる高速読み出しを可能とするものである。なお、図８において、Ａ１-1，Ａ１-2，・・・Ｄ２-1，Ｄ２-2，・・・は分割画素列、1300-1，・・・1303-2は水平読出し回路、1310，・・・1313は垂直走査回路、1320-1，・・・1323-2は出力パッド、1330-1・・・1333-2は出力アンプである。この構成の場合、各出力アンプからの画像出力を最短の配線経路にて、固体撮像装置の外部に取り出そうとすると、出力パッド1320-1，1320-2，・・・等が隣接して配置され、更にこのペアの出力パッドが、固体撮像装置の四隅に配設されることになる。
【特許文献１】特開平５−１２２６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特開平５−１２２６１７号公報開示の従来例には、以下に示すような問題点がある。すなわち、固体撮像装置用パッケージ内の、インナーリード部12Ａとアウターリード部12Ｂとからなるリードフレーム12の形状は、配置位置によって異なった形状に形成されている。この様な場合、パッケージ内のリードフレーム12の形状の違いによって、配線抵抗値やインダクタンス、浮遊容量のばらつきを生ずることとなる。したがって、そのような構成の固体撮像装置用パッケージを、図６〜図８に示したのような、複数の信号出力線を有する構成の固体撮像装置に適用すると、パッケージからの各出力に、配線抵抗値やインダクタンス、浮遊容量のばらつきによる信号差が重畳される。
【０００８】
このような場合、複数出力を合成して１つの出力画像として再構成したときに、信号差によって、各々の画像信号出力線に対応している領域毎で、画像信号レベルに段差が生じる。この画像信号レベルの段差は、著しく画像の品質を損なう上、画像信号の処理回路にて補正をしようとすると、補正回路の規模が大きくなる上、全体のシステムも大きくなり全体のコストも上昇する。
【０００９】
本発明は、従来の固体撮像装置用パッケージにおける上記問題点を解消するためになされたもので、複数の信号出力パッドと、インナーリードと、リードフレームと、外部接続手段の形状及びピッチを考慮した配置を行うことにより、パッケージ内の配線抵抗やインダクタンスや浮遊容量の状態を、均等化し、隣接して出力される、複数の画像信号のレベル段差を小さく抑えることを可能にした固体撮像装置用パッケージを提供することを目的とする。
【００１０】
請求項毎の目的を述べると、次の通りである。すなわち、請求項１に係る発明は、複数の信号出力を有する固体撮像装置における信号出力間のばらつきを低減する固体撮像装置用パッケージを提供することを目的とする。請求項２に係る発明は、複数の信号出力パッドが隣接して配置されている固体撮像装置における、信号出力間のばらつきを低減する固体撮像装置用パッケージを提供することを目的とする。請求項３に係る発明は、複数の信号出力パッドが隣接して配置されている固体撮像装置における、信号出力間のばらつきを、更に低減する固体撮像装置用パッケージを提供することを目的とする。請求項４に係る発明は、複数の信号出力パッド間に他の機能をもつパッドが隣接して配置されている固体撮像装置における、信号出力間のばらつきを低減する固体撮像装置用パッケージを提供することを目的とする。請求項５に係る発明は、複数の信号出力パッド間に他の機能をもつパッドが隣接して配置されている固体撮像装置における信号出力間のばらつきを、更に低減する固体撮像装置用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、複数の映像出力の各々に対応して設けられ、映像信号を出力するための複数の信号出力パッドを有する固体撮像装置を収納する固体撮像装置用パッケージであって、前記複数の信号出力パッドの各々と電気的接続を行うための複数のインナーリードと、該複数のインナーリードの各々に引き続いて対応して形成され、その形状が各々同一である複数のリードフレームと、該複数のリードフレームの各々に引き続いて形成された複数の電気的接続手段とを有することを特徴とするものである。
【００１２】
このような構成にすることにより、複数の信号出力パッドに接続されるパッケージ内の配線抵抗が等しくなるので、信号出力間のばらつきを低減した固体撮像装置用パッケージが実現可能となる。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る固体撮像装置用パッケージにおいて、前記複数のインナーリード、前記複数のリードフレーム、及び前記複数の電気的接続手段は、隣接するインナーリード間のピッチ、隣接するリードフレーム間のピッチ、及び隣接する電気的接続手段間のピッチが略等しく形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
このような構成にすることにより、複数の信号出力パッドが隣接して配置されている場合においても、信号出力パッドに接続されるパッケージ内の配線抵抗、配線間容量、インダクタンス等が等しくなるので、信号出力間のばらつきを更に低減した固体撮像装置用パッケージが実現可能となる。
【００１５】
請求項３に係る発明は、請求項２に係る固体撮像装置用パッケージにおいて、前記複数のインナーリード、及び前記複数の電気的接続手段は、前記ピッチが前記複数の信号出力パッドの隣接する信号出力パッド間のピッチに略等しく形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
このような構成にすることにより、複数の信号出力パッドが隣接して配置されている場合においても、信号出力パッドに接続されるパッケージ内の配線抵抗、配線間容量、インダクタンスが、信号出力パッドからインナーリードにかけて接続されるワイヤリングも含めて等しくなるので、信号出力間のばらつきを更に低減した固体撮像装置用パッケージが実現可能となる。
【００１７】
請求項４に係る発明は、複数の映像出力の各々に対応して設けられ、映像信号を出力するための複数の信号出力パッドと、前記複数の信号出力パッドとは異なる機能を有する第２のパッドとを有する固体撮像装置を収納する固体撮像装置用パッケージであって、前記複数の信号出力パッド及び第２のパッドの各々と電気的接続を行うための複数のインナーリードと、該複数のインナーリードの各々に引き続いて対応して形成され、その形状が各々同一である複数のリードフレームと、該複数のリードフレームの各々に引き続いて形成された複数の電気的接続手段とを有し、ここで、前記複数のインナーリードの隣接するインナーリード間のピッチと前記複数の電気的接続手段の隣接する電気的接続手段間のピッチとが略等しく形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
このような構成により、複数の信号出力パッド間に他の機能をもつパッドが隣接して配置されている場合においても、信号出力パッドに接続されるパッケージ内の配線抵抗、配線間容量、インダクタンスが等しくなるので、信号出力間のばらつきを低減した固体撮像装置用パッケージが実現可能となる。
【００１９】
請求項５に係る発明は、請求項４に係る固体撮像装置用パッケージにおいて、前記複数のインナーリード、及び前記複数の電気的接続手段は、隣接するインナーリード間のピッチ、及び隣接する電気的接続手段間のピッチが、前記信号出力パッドと前記第２のパッドとを含めた複数のパッドの隣接するパッド間のピッチと略等しく形成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
このような構成にすることにより、複数の信号出力パッド間に他の機能をもつパッドが隣接して配置されている場合においても、信号出力パッドに接続されるパッケージ内の配線抵抗、配線間容量、インダクタンスが、信号出力パッドからインナーリードにかけて接続されるワイヤリングも含めて等しくなるので、信号出力間のばらつきを低減した固体撮像装置用パッケージが実現可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、複数の映像信号を出力する固体撮像装置を収納する固体撮像装置用パッケージにおいて、複数の信号出力パッドと、インナーリードと、リードフレームと、外部接続手段の形状及びピッチを考慮した配置を行うことにより、パッケージ内の配線抵抗やインダクタンスや浮遊容量の状態がほぼ同一となり、複数の出力信号間の差が低減され、合成画像のレベル段差を小さく抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、発明を実施するための最良の形態について説明する。
【実施例】
【００２３】
まず、本発明に係る固体撮像装置用パッケージの実施例１について説明する。図１の（Ａ）〜（Ｃ）に実施例１に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す。図１の（Ａ）は平面図、図１の（Ｂ）は側面図、図１の（Ｃ）は図１の（Ａ）のｃ−ｃ線における断面図である。本実施例は、図６に示した構成の、複数の信号出力線を有する固体撮像装置に適用できるものである。
【００２４】
本実施例では、斜線を施した固体撮像装置の対向する側に配置された信号出力パッド103 ，203 が、それぞれ画像信号を出力するためのパッドである。複数の画像信号出力を有する固体撮像装置100 が、パッケージ101 の凹部キャビティ102 内に落とし込まれてダイボンドされ、前記固体撮像装置100 の信号出力パッド103 は、ボンディングワイヤ104 を介して、リードフレーム106 の先端部であるインナーリード部105 に接続されている。また、前記リードフレーム106 の他方の端部は、リードタイプの電気的外部接続手段107 に接続されている。同様にして信号出力パッド203 は、ボンディングワイヤ204 を介して、リードフレーム206 の先端部であるインナーリード部205 に接続されている。また、前記リードフレーム206 の他方の端部は、リードタイプの電気的外部接続手段207 に接続される。なお、固体撮像装置100 は図示しないガラス板にて気密封止されるようになっている。
【００２５】
また、本実施例では、パッケージ101 は、３層のレイヤー101a，101b，101cで構成され、リードフレーム106 は、レイヤー101bとレイヤー101cとの間に挾持された構成となっている。ここで、複数の信号出力パッド103 ，203 と電気的に接続されている各リードフレーム106 ，206 は、互いに同一形状で形成されている。なお、図１の（Ａ），（Ｂ）において、点線図示のものは、信号出力パッドとは異なる機能をもつパッド及びそれに接続されているインナーリード部、リードフレーム、電気的外部接続手段である。
【００２６】
このように、複数の信号出力パッドに接続される各リードフレームを互いに同一形状とすることにより、信号出力パッドから、ボンディングワイヤ、インナーリード部、リードフレーム、電気的外部接続手段に至る経路で構成されるパッケージ内配線の、配線抵抗がほぼ同一となり、複数の出力信号間の信号差が低減される。その結果、複数の出力信号で出力される出力画像信号のレベル段差を小さく抑えることができる。
【００２７】
次に、実施例２について説明する。図２の（Ａ）〜（Ｃ）に実施例２に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す。図２の（Ａ）は平面図、図２の（Ｂ）は側面図、図２の（Ｃ）は図２の（Ａ）のｃ−ｃ線における断面図である。本実施例は、図７に示した構成の、複数の信号出力線を有する固体撮像装置に適用できるものである。
【００２８】
本実施例では、斜線を施した固体撮像装置の同一側部に隣接して配置されている信号出力パッド103a，103bが、それぞれ画像信号を出力するためのパッドである。複数の画像信号出力を有する固体撮像装置100 が、パッケージ101 の凹部キャビティ102 内に落とし込まれてダイボンドされ、前記固体撮像装置100 の信号出力パッド103aは、ボンディングワイヤ104aを介して、リードフレーム106aの先端部であるインナーリード部105aに接続されている。また、前記リードフレーム106aの他方の端部は、リードタイプの電気的外部接続手段107aに接続されている。同様にして信号出力パッド103bは、ボンディングワイヤ104bを介して、リードフレーム106bの先端部であるインナーリード部105bに接続されている。また、前記リードフレーム106bの他方の端部は、電気的外部接続手段107bに接続される。なお、ダイボンドされた固体撮像装置100 は図示しないガラス板にて気密封止されるようになっている。
【００２９】
また、本実施例では、パッケージ101 は、３層のレイヤー101a，101b，101cで構成され、リードフレーム106 は、レイヤー101bとレイヤー101cとの間に挾持された構成となっている。そして、同一側部に隣接して配置されている信号出力パッド103a，103bに対応して形成される各リードフレーム106a，106bは互いに同一形状で形成されている。更に、各インナーリード部105aと105bのピッチ301 と、外部電気的接続手段107a，107bのピッチ302 が等しくなるよう形成されている。なお、信号出力パッド103a，103bのピッチ300 と前記ピッチ301 ，302 を同じにすることも可能で、この場合は、ボンディングワイヤも含めて、配線抵抗を同一とすることが可能となる。
【００３０】
このように、固体撮像装置の同一側部に隣接して配設された信号出力パッドに接続されるリードフレームを互いに同一形状とし、更にインナーリード部のピッチ及び外部電気的接続手段のピッチを、信号出力パッドのピッチも含めて同一に構成することにより、信号出力パッドから、ボンディングワイヤ、インナーリード、リードフレーム、電気的外部接続手段に至る経路で構成される、互いに隣接するパッケージ内配線の、配線抵抗、配線間容量、インダクタンス等はほぼ同一となり、複数の出力信号間の信号差が低減される。その結果、複数の出力信号で出力される出力画像信号のレベル段差を小さく抑えることができる。
【００３１】
次に実施例３について説明する。図３の（Ａ）〜（Ｃ）に実施例３に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す。図３の（Ａ）は平面図、図３の（Ｂ）は側面図、図３の（Ｃ）は、図３の（Ａ）のｃ−ｃ線における断面図である。本実施例は、図８に示した構成の、複数の信号出力線を有する固体撮像装置に適用できるものである。
【００３２】
本実施例では、斜線を施した固体撮像装置の対向している側部にそれぞれ隣接して配置されている信号出力パッド103a，103b，203a，203bが、それぞれ画像信号を出力するためのパッドである。複数の画像信号出力を有する固体撮像装置100 が、パッケージ101 の凹部キャビティ102 内に落とし込まれてダイボンドされ、前記固体撮像装置100 の一方の側部に配置されている信号出力パッド103aは、ボンディングワイヤ104aを介して、リードフレーム106aの先端部であるインナーリード部105aに接続されている。また、前記リードフレーム106aの他方の端部は、リードタイプの電気的外部接続手段107aに接続されている。同様にして、信号出力パッド103aに隣接して配置されている信号出力パッド103bは、ボンディングワイヤ104bを介して、リードフレーム106bの先端部であるインナーリード部105bに接続される。また、前記リードフレーム106bの他方の端部は、電気的外部接続手段107bに接続されている。
【００３３】
また、前記固体撮像装置100 の他方の側部に配置されている信号出力パッド203aは、ボンディングワイヤ204aを介して、リードフレーム206aの先端部であるインナーリード部205aに接続されている。また、前記リードフレーム206aの他方の端部は、電気的外部接続手段207aに接続されている。同様にして、信号出力パッド203aに隣接して配置されている信号出力パッド203bは、ボンディングワイヤ204bを介して、リードフレーム206bの先端部であるインナーリード部205bに接続されている。また、前記リードフレーム206bの他方の端部は、電気的外部接続手段207bに接続されている。なお、ダイボンドされた固体撮像装置100 は図示しないガラス板にて気密封止されるようになっている。
【００３４】
前記信号出力パッド103a，103b，203a，203bに対応して形成される各リードフレーム106a，106b，206a，206bは、互いに同一形状で形成されている。更に、隣接する各インナーリード部105aと105bのピッチ301 と、隣接する各インナーリード部205aと205bのピッチ311 と、それぞれに対応する隣接する各電気的外部接続手段107a，107bのピッチ302 と、同じく隣接する各電気的外部接続手段207a，207bのピッチ312 がそれぞれ等しくなるよう形成する。ここで、それぞれに対応する隣接信号出力パッド103a，103bのピッチ300 と同じく隣接する各信号出力パッド203a，203bのピッチ310 についても、前記ピッチ301 ，302 ，311 ，312 と等しくすることも可能で、この場合は、ボンディングワイヤも含めて、配線抵抗やインダクタンス、浮遊容量を同一とすることが可能となる。
【００３５】
このように構成することにより、信号出力パッドから、ボンディングワイヤ、インナーリード部、リードフレーム、電気的外部接続手段に至る経路で構成される、互いに対向して且つ互いに隣接するパッケージ内配線の、配線抵抗、配線間容量、インダクタンス等はほぼ同一となり、信号差が低減される。その結果、複数の出力信号で出力される出力画像信号のレベル段差を小さく抑えることができる。
【００３６】
次に、実施例４について説明する。図４の（Ａ）〜（Ｃ）に実施例４に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す。図４の（Ａ）は平面図、図４の（Ｂ）は側面図、図４の（Ｃ）は、図４の（Ａ）のｃ−ｃ線における断面図である。本実施例では、斜線をした固体撮像装置の対向している側部にそれぞれ離間して配置されている信号出力パッド103a，103b，203a，203bが、それぞれ画像信号を出力するためのパッドである。複数の画像信号出力を有する固体撮像装置100 が、パッケージ101 の凹部キャビティ102 内に落とし込まれてダイボンドされ、前記固体撮像装置の一方の側部に配置されている信号出力パッド103aは、ボンディングワイヤ104aを介して、リードフレーム106aの先端部であるインナーリード部105aに接続されている。また、前記リードフレーム106aの他方の端部は、リードタイプの電気的外部接続手段107aに接続されている。同様にして、信号出力パッド103aと離間して配置されている信号出力パッド103bは、ボンディングワイヤ104bを介して、リードフレーム106bの先端部であるインナーリード部105bに接続されている。また、前記リードフレーム106bの他方の端部は、電気的外部接続手段107bに接続されている。
【００３７】
また、前記固体撮像装置の他方の側部に配置されている信号出力パッド203aは、ボンディングワイヤ204aを介して、リードフレーム206aの先端部であるインナーリード部205aに接続されている。また、前記リードフレーム206aの他方の端部は、電気的外部接続手段207aに接続されている。同様にして、信号出力パッド203aと離間して配置されている信号出力パッド203bは、ボンディングワイヤ204bを介して、リードフレーム206bの先端部であるインナーリード部205bに接続されている。また、前記リードフレーム206bの他方の端部は、電気的外部接続手段207bに接続されている。
【００３８】
前記信号出力パッド103a，103b，203a，203bに対応して形成される各リードフレーム106a，106b，206a，206bは、互いに同一形状で形成されている。また、前記信号出力パッド103a，103b，203a，203bに隣接して配置されているパッド303 は、画像信号を出力しないパッドであり、前記パッド303 は、ボンディングワイヤ304 を介して、インナーリード部305 に接続され、これに引き続いて形成されているリードフレーム306 を介して電気的外部接続手段307 に接続される（以下、この構成を単に配線経路と言う）。本実施例では、前記配線経路内のリードフレーム306 の形状を、前記リードフレーム106a，106b，206a，206bと同一形状にて形成する。更に、配線経路内のインナーリード部305 の形状を、前記インナーリード部105a，105b，203a，203bと同一形状にて形成する。更に、配線経路内の電気的外部接続手段307 の形状を、前記電気的外部接続手段107a，107b，207a，207bと同一形状にて形成する。
【００３９】
そして、前記配線経路内インナーリード部305 及び電気的外部接続手段307 を、画像信号を出力する各信号出力パッドに対応するインナーリード部及び電気的外部接続手段に対して等ピッチにて配置する。また、インナーリード部205bと前記配線経路内インナーリード部305 のピッチ311 を、電気的外部接続手段207bと前記配線経路内の電気的外部接続手段307 のピッチ312 と等しくなるように配置する。
【００４０】
このように構成することで、画像信号を出力するための複数本のパッケージ内配線間（例えば、信号出力パッド203bよりボンディングワイヤ204b，インナーリード部205b，リードフレーム206 を介して電気的外部接続手段207bに至るパッケージ内配線経路と、信号出力パッド203aよりボンディングワイヤ204a，インナーリード部205a，リードフレーム206aを介して電気的外部接続手段207aに至るパッケージ内配線経路間）に、同一形状の配線経路が等ピッチで配設されることになる。前記配線経路は、特に電気信号を伝送する必要はなく、ダミー配線としてもよい。
【００４１】
このように構成することにより、信号出力パッドから、ボンディングワイヤ、インナーリード部、リードフレーム、電気的外部接続手段に至る経路で構成され、互いに対向して且つ互いに離間して形成されるパッケージ内配線の、配線抵抗、配線間容量、インダクタンス等はほぼ同一となり、信号差が低減される。その結果、複数の出力信号で出力される出力画像信号のレベル段差を小さく抑えることができる。
【００４２】
なお、信号出力パッド103a，103b，203a，203bとそれぞれに隣接して配置されている配線経路中の各パッド303 とのピッチ310 を等しく構成することも可能で、この場合は、ボンディングワイヤも含めて、配線抵抗やインダクタンス、浮遊容量を同一とすることが可能となる。その結果、複数の出力信号で出力される出力画像信号のレベル段差を更に小さく抑えることができる。
【００４３】
以上述べた各実施例においては、電気的外部接続手段としてリードタイプのものを示したが、リードレスチップキャリアなど外部装置と確実に電気的接続が取れる構成のものであれば、その手段は問わない。また、上記実施例１では画像信号出力パッド数を２，実施例２では画像信号出力パッド数を２，実施例３では画像信号出力パッド数を４，実施例４では画像信号出力パッド数を４とした場合を例示したが、勿論そのパッド数の数は問わない。また、上記各実施例では、固体撮像装置用パッケージ内のリードフレームが単層配線の場合を例示して説明したが、これに限らず、リードフレームは何層に亘って形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る固体撮像装置用パッケージの実施例１の構成を示す平面図、側面図及び断面図である。
【図２】本発明の実施例２に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す平面図、側面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施例３に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す平面図、側面図及び断面図である。
【図４】本発明の実施例４に係る固体撮像装置用パッケージの構成を示す平面図、側面図及び断面図である。
【図５】従来の固体撮像装置用パッケージの構成を示す平面図、側面図及び断面図である。
【図６】複数の信号出力線を有する固体撮像装置の構成例を示す図である。
【図７】複数の信号出力線を有する固体撮像装置の他の構成例を示す図である。
【図８】複数の信号出力線を有する固体撮像装置の更に他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
100   固体撮像装置
101   パッケージ
101a，101b，101c  レイヤー
102   凹部キャビティ
103 ，103a，103b，203 ，203a，203b  信号出力パッド
104 ，104a，104b，204 ，204a，204b  ボンディングワイヤ
105 ，105a，105b，205 ，205a，205b  インナーリード部
106 ，106a，106b，206 ，206a，206b  リードフレーム
107 ，107a，107b，207 ，207a，207b  電気的外部接続手段
300   信号出力パッド103aと103bのピッチ
301   インナーリード部105aと105bのピッチ
302   電気的外部接続手段107aと107bのピッチ
303   パッド
304   ボンディングワイヤ
305   インナーリード部
306   リードフレーム
307   電気的外部接続手段
310   信号出力パッド203aと203bのピッチ
311   インナーリード部205aと205bのピッチ
312   電気的外部接続手段207aと207bのピッチ
【図１】
2005252140.tif 000003
【図２】
2005252140.tif 000004
【図３】
2005252140.tif 000005
【図４】
2005252140.tif 000006
【図５】
2005252140.tif 000007
【図６】
2005252140.tif 000008
【図７】
2005252140.tif 000009
【図８】
2005252140.tif 000010