(57)【要約】【課題】簡単なプロセスによって他に悪影響を与えることなく確実な層間導通を取ること。【解決手段】、導体ボール１５をワイヤボンディング装置１００によって作成し、これをプリント配線板１０に形成された導通孔１４に押し込み、導体ボール１５によって層間導通を行う。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に形成された導通孔に、層間導通あるいは穴埋めを行う導体ボールが押し込まれているプリント配線板。
【請求項２】
ワイヤボンディング装置によって導体ワイヤの先端に導体ボールを作成し、当該導体ボールをプリント配線板に形成されている導通孔にワイヤボンディング装置によって押し込み、前記導通孔に押し込まれた前記導体ボールによって層間導通あるいは穴埋めを行われるプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導体ボールを前記導通孔に押し込む際に、前記導体ボールに超音波振動を与える請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、多層プリント配線板における層間導通に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の導体層を有する多層構造のプリント配線板では、スルーホールやビアホール（バイアホール）としてプリント配線板に導通孔があけられ、この導通孔内周壁面を金属めっきすることにより、導通孔経由で導体層間の導通を取っている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
プリント配線板の導通孔はプリント配線板の絶縁層を貫通してあけられるから、絶縁層部分の内周壁面に電解めっきによる金属めっき層を得るために、導通孔の内周壁面に触媒を塗布して金属めっき層を析出させるための下地被膜を形成し、下地被膜上にめっき膜を成長させることが行われる。しかし、導通孔の内周壁面に塗布された触媒の残渣は、後工程処理や製品に悪影響を及ぼすことがある。
【０００４】
また、金属膜の厚さを増して層間導通の信頼性を得るために、電解めっきによる金属膜をさらに成長させるが、そのときに導通孔以外の導体層にも金属めっき膜が成長し、導体層が厚くなる。導体層が厚くなると、エッチング法にて導体パターンを形成する場合に、高精細なライン・スペースを持つパターンを形成することが不可能になる。また、めっき厚がばらついた場合には、パターン形成に不利となる。
【０００５】
導通孔上に接続パッドを設ける場合には、導通孔を完全に埋めてしまう必要があり、めっきの成長によって導通孔を埋めるためには、めっき工程に多大な時間をかける必要がある。同時に、導体層もさらに厚くなってしまう欠点がある。
【０００６】
また、導通孔に絶縁樹脂ボールを詰め込んで、導通孔の穴埋めを行われたプリント配線板がある（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開平６−３３４３５０号公報
【特許文献２】特開平５−２８３８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、簡単なプロセスによって他に悪影響を与えることなく確実な層間導通を取ることができ、併せて同じプロセスによって非導通の穴埋めも行えるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明によるプリント配線板は、プリント配線板に形成された導通孔に、層間導通あるいは穴埋めを行う導体ボールが押し込まれている。
【０００９】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、ワイヤボンディング装置によって導体ワイヤの先端に導体ボールを作成し、当該導体ボールをプリント配線板に形成されている導通孔にワイヤボンディング装置によって押し込み、前記導通孔に押し込まれた前記導体ボールによって層間導通あるいは穴埋めを行う。
【００１０】
この発明によるプリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記導体ボールを前記導通孔に押し込む際に、前記導体ボールに超音波振動を与える。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によるプリント配線板は、導通孔に導体ボールが押し込まれ、導体ボールによって層間導通あるいは穴埋めを行うから、導通孔に導体ボールを押し込むと云う簡単なプロセスによって他に悪影響を与えることなく、確実な層間導通を取ることができ、また、導体ボールのサイズ調整だけで、同じプロセスによって非導通の穴埋めも行える。
【００１２】
導体ボールを作成して導体ボールを導通孔に押し込むプロセスは、汎用のワイヤボンディング装置によって簡便に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
この発明によるプリント配線板の一つの実施形態を、図１を参照して説明する。
【００１４】
プリント配線板１０はポリイミド等による絶縁層１１の両面に各々銅箔等による導体層１２、１３を有する。プリント配線板１０には片側の導体層１２と絶縁層１１とを貫通してもう一方の導電層１３の裏面１３Ａに至る導通孔１４があけられている。
【００１５】
導通孔１４には導体ボール１５が押し込まれている。導体ボール１５は、銅線、金線、はんだ線等の導体ワイヤを溶融したボール状にしたものであり、導通孔１４内に打ち込まれることにより、導体層１２と１３とに接触して導体層１２と１３とを導通接続する。
【００１６】
導体ボール１５は、導通孔１４内に押し込まれる際に、超音波振動を与えられることにより、導体層１２、１３に融着し、導体層１２、１３との接合強度を上げると共に接触抵抗を下げることができる。
【００１７】
つぎに、図２（ａ）〜（ｆ）を参照してこの発明によるプリント配線板の製造方法について説明する。
【００１８】
導体ボール１５の作成、導体ボール１５の押し込みは、ワイヤボンディング装置１００により行う。ワイヤボンディング装置１００は、キャピラリ１０１、クランパ１０２、ドラグ１０３、キッカ１０４、電気トーチ１０５等をボンディングヘッド１０６に有する汎用のものである。
【００１９】
ボンディングヘッド１０６は、図示していない移動手段によってＸ軸方向、Ｙ軸方向に位置決め移動し、キャピラリ１０１を、プリント配線板１０の導通孔１４の真上位置に位置させる。
【００２０】
まず、図２（ａ）に示されているように、電気トーチ１０５を前進移動させ、キャピラリ１０１に通されている導体ワイヤＷの先端テイルＷｔを電気トーチ１０５によって加熱し、図２（ｂ）に示されているように、導体ワイヤＷの先端を溶融して導体ボール１５は作成する。この状態では、クランパ１０２は閉状態、ドラグ１０３は開状態にある。
【００２１】
つぎに、電気トーチ１０５を後退移動させ、図２（ｃ）に示されているように、クランパ１０２を開状態、ドラグ１０３を閉状態にし、図２（ｄ）に示されているように、キッカ１０４をキック動作させ、導体ボール１５がキャピラリ１０１の先端に当接する位置まで導体ワイヤＷを引き上げる。
【００２２】
つぎに、図２（ｅ）に示されているように、ドラグ１０３を開状態にし、キャピラリ１０１を降下移動させ、この降下移動によってキャピラリ１０１の先端の導体ボール１５をプリント配線板１０の導通孔１４に押し込む。この押し込みの際に、キャピラリ１０１より導体ボール１５に超音波振動を与え、導体ボール１５を導体層１２、１３に融着させる。
【００２３】
その後、図２（ｆ）に示されているように、キャピラリ１０１を上昇移動させ、この上昇移動によって導体ワイヤＷをキャピラリ１０１の先端よりちぎり破断する。これにより、一つの導通孔１４における導体ボール１５による層間導通が完了する。
【００２４】
上述した導体ボール１５の作成、押し込みは、各導通孔１４毎に、ボンディングヘッド１０６が導通孔１４の真上位置に位置決め移動して行われる。
【００２５】
これにより、導通孔１４に導体ボール１５を押し込むと云う簡単なプロセスによって他に悪影響を与えることなく、確実な層間導通を取ることができ、導体ボール１５を作成して導体ボール１５を導通孔１４に押し込むプロセスは、汎用のワイヤボンディング装置１００によって簡便に行うことができる。
【００２６】
導体ボール１５の大きさは、導体ワイヤＷの線径と先端テイルＷｔの長さにより決まり、先端テイル長の調整により導体ボール１５の大きさを導通孔１４の大きさ（容積）に適合したものに設定できる。
【００２７】
図３に示されているように、プリント配線板２０が、導体層２１、絶縁層２２、導体層２３、絶縁層２４、導体層２５のように多層で、導通孔２６がこれらを貫通する長いスルーホールであるような場合には、一つの導通孔２６に、複数個の導体ボール２７、２８、２９を押し込み、複数個の導体ボール２７、２８、２９の全体で層間導通を取る構造にすることができる。
【００２８】
また、図４に示されているように、導体ボール３０、３１のサイズ調整を行うことにより、同じプロセスによって非導通の穴埋めも行える。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】この発明によるプリント配線板の一つの実施形態を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）はこの発明によるプリント配線板の製造方法の一つの実施形態を示す工程図である。
【図３】この発明によるプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【図４】この発明によるプリント配線板の他の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  プリント配線板
１４  導通孔
１５  導体ボール
２０  プリント配線板
２６  導通孔
２７〜３１  導体ボール
１００  ワイヤボンディング装置
１０１  キャピラリ
１０６  ボンディングヘッド
Ｗ  導体ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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