(57)【要約】【課題】基板のシールドカバーやカットオフブロックと接触する部分のはんだ厚みを均一にし、シールドカバーやカットオフブロックとの接触性を安定化させ、良好なシールド性や電気特性を確保できる高周波プリント配線板を得る。【解決手段】はんだコートを施す高周波プリント配線板において、シールドカバーやカットオフブロックが接触する部分にわたるグラウンドパターンにグラウンドスルーホールを同一穴径で均一に配置した。また、グラウンドパターン端部の形状をその中央部の均一形状の延長とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだコートを施す高周波プリント配線板において、シールドカバーやカットオフブロックが接触する部分にわたるグラウンドパターンにグラウンドスルーホールを、施されるはんだコートの厚みのばらつきが少なくなるように、同一穴径で均一に配置したことを特徴とする高周波プリント配線板。
【請求項２】
上記シールドカバーやカットオフブロックが接触する部分にわたる上記グラウンドパターン端部の形状をその中央部の均一形状の延長としたことを特徴とする請求項１記載の高周波プリント配線板。
【請求項３】
上記グラウンドスルーホールを、φ０．４ｍｍ以下の同一穴径で０．８ｍｍ以下のピッチで均一に配置したことを特徴とする請求項１記載の高周波プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は高周波プリント配線板、特に高周波機器に用いられ、はんだコートが施される高周波プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の高周波プリント配線板を示す平面図、図６は図５のＡ−Ａ線拡大断面図である。図５、図６において、１は基板、２は基板１上に形成された高周波信号パターン、３は基板１上に形成されたグラウンドパターン、４ａ、４ｂはグラウンドパターン３内に形成されたグラウンド電位のスルーホール、５は基板１上でシールドカバーやカットオフブロックと接触する部分、６はグラウンドパターン３及び高周波信号パターン２の表面に施されたはんだ、破線で示す７はシールドカバーあるいはカットオフブロック、８はシールドカバーあるいはカットオフブロックとグラウンドパターン３間の隙間である。
【０００３】
次に動作について説明する。図５、図６において、高周波信号パターン２の両側にグラウンドパターン３が設けられており、グラウンドパターン３には、高周波信号パターン２から発生する電磁波を遮断するために、高周波信号パターン２に沿ってグラウンドスルーホール４ａが、信号周波数に合わせた間隔で２列設けられている。列数は１列の場合もある。グラウンドパターン３には、４ａの他に、グラウンド安定化のためのスルーホール４ｂが設けられている。スルーホール４ａのスルーホール径やスルーホール間隔は高周波信号の周波数により決定され、一定ではない。また、スルーホール４ｂは、スルーホールのインダクタンスを低くする必要があるために、一般的にφ０．６ｍｍ以上の比較的大きな穴径が用いられている。
【０００４】
また、高周波信号パターン２とグラウンドパターン３は銅箔をエッチングすることにより形成され、銅の酸化防止のため、はんだコート処理を実施している。このはんだコート処理は、溶融はんだに基板１を浸し、基板１上の銅パターンの表面に、はんだ６をつけた後、熱風を吹き付けることにより、はんだ表面を平坦化する処理である。
次いで、高周波信号パターン２から発生する電磁波を遮断するシールドカバーあるいは不要伝送モードが立たないようにするためのカットオフブロック７が、グラウンドパターン３に施されたはんだ６と接触させ、導通するようにねじ等の固定部品により固定される。
なお、類似の従来技術文献としたは特許文献１がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−７７５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図５、図６に示す従来の高周波プリント配線板は、グラウンドパターン３上のシールドカバーあるいはカットオフブロックが接触する部分５において、スルーホール４ａ、４ｂの穴径やスルーホールの間隔が任意で異なっている。そのため、銅パターンの酸化防止のために施すはんだコート処理の際、スルーホール穴径や間隔の大小で、はんだの表面張力によるはんだの盛り上がり高さが安定せず、グラウンドパターン３上のはんだ６の厚みのばらつきが大きくなる。シールドカバーあるいはカットオフブロック７をグラウンドパターン３へ接触させたとき隙間８が生じ、シールド効果が低下することや、良好な電気特性が得られないなどの問題点があった。
【０００７】
また、基板１のシールドカバーやカットオフブロックと接触する部分５を平坦にするため、基板１のパターン表面処理として金めっきを施す方法もあるが、この場合、シールドカバーやカットオフブロックに一般的に使用されるアルミ材と金とで電食を起こすため、シールドカバーやカットオフブロックにも金めっきやニッケルめっきを施す必要があり、高コストになるなどの問題点があった。
【０００８】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、基板のシールドカバーやカットオフブロックと接触する部分のはんだ厚みを均一にし、シールドカバーやカットオフブロックとの接触性を安定化させ、良好なシールド性や電気特性を確保できる高周波プリント配線板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る高周波プリント配線板は、はんだコートを施す高周波プリント配線板において、シールドカバーやカットオフブロックが接触する部分にわたるグラウンドパターンにグラウンドスルーホールを、施されるはんだコートの厚みのばらつきが少なくなるように、同一穴径で均一に配置したものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明の高周波プリント配線板によれば、グラウンドパターンのシールドカバーやカットオフブロックが接触する部分にわたって小さい同一穴径のスルーホールが均一に配列されているため、はんだコート処理時のはんだ厚みのばらつきが少なくでき、シールドカバーやカットオフブロックとの接触時に隙間を小さくでき、良好なシールド性や電気特性が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態を図について説明する。図１はこの発明の実施の形態１における高周波プリント配線板を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。図１、図２において、１は基板、２は基板１上に形成された高周波信号パターン、３は基板１上に形成されたグラウンドパターン、４ａ、４ｂはグラウンドパターン３に形成されたグラウンド電位のスルーホール、５は基板１上でシールドカバーやカットオフブロックと接触する部分、６はグラウンドパターン３及び高周波信号パターン２の表面に施されたはんだ、破線で示す７はシールドカバーあるいはカットオフブロックである。
【００１２】
次に実施の形態の動作について説明する。図１、図２において、高周波信号パターン２の両側にグラウンドパターン３が設けられており、基板１のシールドカバーやカットオフブロックが接触する部分５にわたるところに存在するグラウンドパターン３全域に、小さい同一穴径のスルーホール４ａが同一間隔（ピッチ）で格子状に配列されている。また、グラウンドパターン３のシールドカバーやカットオフブロックが接触するところ以外のところには、グラウンド安定化のための大きい穴径のスルーホール４ｂが設けられている。また、高周波信号パターン２とグラウンドパターン３は銅箔をエッチングすることにより形成され、銅の酸化防止のため、はんだコート処理している。
【００１３】
このはんだコート処理において、グラウンドパターン３のシールドカバーやカットオフブロックが接触するところ全域に、小さい同一穴径のスルーホール４ａが同一間隔で格子状に配列されているため、はんだ厚みのばらつきが少なくなる。従来の高周波プリント配線板では、はんだ厚みのばらつきが４０μｍ程度発生していたが、この実施の形態１において、スルーホール４ａの穴径φ０．４ｍｍ以下で、０．８ｍｍ以下間隔（ピッチ）にすることにより、はんだの厚みばらつきが、１０μｍ程度に抑えられ、シールドカバーやカットオフブロック７との接触時に隙間を小さくでき、良好なシールド性や電気特性を確保できる。
【００１４】
実施の形態２．
図３は実施の形態２の高周波プリント配線板を示す平面図である。実施の形態１では、グラウンドパターン３上のシールドカバーやカットオフブロック７が接触するところにおいて、小穴径スルーホール４ａが格子配列されていたが、図３に示すように、千鳥配列でもよく、この場合、実施の形態１より、スルーホール４ａの間隔が狭く形成できるため、はんだ６の厚みばらつきがより少なくでき、また、シールドカバーやカットオフブロックとの接触するところが増えるため、実施の形態１よりグラウンドを安定化でき、良好なシールド性や電気特性を確保できる。
【００１５】
実施の形態３．
図４は実施の形態３の高周波プリント配線板を示す平面図である。実施の形態２では、シールドカバーやカットオフブロックと接触するところのグラウンドパターン３の端部は直線になっているが、図４に示すようにパターン端部の形状をその中央部の均一形状の延長としてもよく、この場合、グラウンドパターン３のシールドカバーやカットオフブロックと接触するところ全域において、はんだ６の厚みばらつきが少なくでき、実施の形態２よりグラウンドを安定化でき、良好なシールド性や電気特性を確保できる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
この発明は特に高周波機器に用いられる高周波プリント配線板に適用して好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１における高周波プリント配線板を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図３】実施の形態２の高周波プリント配線板を示す平面図である。
【図４】実施の形態３の高周波プリント配線板を示す平面図である。
【図５】従来の高周波プリント配線板を示す平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  基板                                ２  高周波信号パターン
３  グラウンドパターン                  ４ａ、４ｂ  スルーホール
５  シールドカバーやカットオフブロックと接触する部分
６  はんだ
７  シールドカバーやカットオフブロック  ８  隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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