(57)【要約】【課題】各基板の位置決めの為の大型の機構やスペースを必要とすることなく、良好な作業性のもとで信頼性の高い半田付けを、安価なフレキシブルプリント基板を用いることで実現する。【解決手段】第１の半田付けランド１１ａに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に開口した長穴１１ｂを有するプリント基板１１と、第２の半田付けランド１２ａの延長方向に、長穴１１ｂと略同一幅の舌片部１２ｂを有するフレキシブルプリント基板１２とを接続する際、まず、舌片部１２ｂを折り返してフレキシブルプリント基板１２をプリント基板１１の長穴１１ｂに挿入して、プリント基板とフレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、次に、この状態で第１の半田付けランドと第２の半田付けランドとを半田付けして接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法において、
前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に開口した長穴を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記長穴と略同一幅の舌片部を有しており、
前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を前記プリント基板の前記長穴に挿入して、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする、フレキシブルプリント基板の接続方法。
【請求項２】
プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法において、
前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に切欠部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記切欠部と略同一幅の舌片部を有しており、
まず、前記プリント基板を筐体に固定し、次に、該固定により前記筐体の一部が壁部となって前記切欠部を塞ぐことで形成される長穴に対して、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入して、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、次いで、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする、フレキシブルプリント基板の接続方法。
【請求項３】
プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法において、
前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に前記第１の半田付けランドのエッジ部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に舌片部を有しており、
まず、前記プリント基板の前記エッジ部を三辺からなる切欠部が取り囲むように、該切欠部を有する筐体に前記プリント基板を固定し、次に、該固定により前記三辺からなる切欠部と前記エッジ部により形成される長穴に、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入して、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、次いで、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする、フレキシブルプリント基板の接続方法。
【請求項４】
プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続構造において、
前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に開口した長穴を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記長穴と略同一幅の舌片部を有しており、
前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を前記プリント基板の前記長穴に挿入することで、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする、フレキシブルプリント基板の接続構造。
【請求項５】
プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続構造において、
前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に切欠部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記切欠部と略同一幅の舌片部を有しており、
前記プリント基板を筐体に固定することにより前記筐体の一部が壁部となって前記切欠部を塞ぐことで形成される長穴に対して、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入することで、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする、フレキシブルプリント基板の接続構造。
【請求項６】
プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続構造において、
前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に前記第１の半田付けランドのエッジ部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に舌片部を有しており、
前記プリント基板の前記エッジ部を三辺からなる切欠部が取り囲むように、該切欠部を有する筐体に前記プリント基板を固定することにより、前記三辺からなる切欠部と前記エッジ部により形成される長穴に、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入することで、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする、フレキシブルプリント基板の接続構造。
【請求項７】
前記フレキシブルプリント基板を折り返した際に、該折り返された部分以外の前記舌片部の一部及び前記第２の半田付けランドの裏面にあたる部分に、補強部材を取り付けたことを特徴とする請求項４ないし６の何れかに記載のフレキシブルプリント基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法及び接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来例のフレキシブルプリント基板の接続の仕方について説明するための斜視図であり、同図において、６１はプリント基板（以下ＰＣＢとも記す）である。６２はフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣとも記す）であり、ポリイミドで作られたベースの両サイドに回路が形成された両面構造となっている。ＰＣＢ６１とＦＰＣ６２の接続については、市販のコネクタによる接続、加圧接触による接続、異方性導電フイルムによる接続などが提案されている。それらの中でも半田付けによる接続は、半田によって複数の導体を結合するので、接触抵抗も低く、信頼性も高い接続の仕方である。従って、ここでは半田付けによる接続について説明する。
【０００３】
ＰＣＢ６１には半田付けをするためのＰＣＢ接続端子部６１ａが設けられている。これは、半田付けを行う場所にレジスト開口を設け、所定の信号と接続された銅箔を配置した半田付けランドである。ＦＰＣ６２に設けられたＦＰＣ接続端子部６２ａは両面の銅箔が露出し、さらに、その端面には端面ＴＨ（スルーホール）６２ｂが設けられている。ＰＣＢ６１とＦＰＣ６２を適切に位置決めすると、ＰＣＢ接続端子部６１ａとＰＣＢ接続端子部６２ａの位置が合うように構成されており、ＰＣＢ６１とＦＰＣ６２を重ねて半田付けすると、電気的にも機械的にも安定した接続が可能である。
【０００４】
図７に、ＰＣＢ６１とＦＰＣ６２を重ねて半田付けした後の断面図を示す。ＦＰＣ６２のベース６２ｃの両サイドに表面銅箔６２ｄと裏面銅箔６２ｅが貼り付けられている。そして、両銅箔を覆い絶縁しているのが表面カバーレイフイルム６２ｆと裏面カバーレイフイルム６２ｇである。６２ｈは端面ＴＨ６２ｂによって形成される銅箔の縦壁である。６３は盛られた半田である。銅箔の縦壁６２ｈがあることによって、半田６３はＦＰＣ６２の上面から端面まで結合することができ、さらに、裏面銅箔６２ｅが露出しているので、ＰＣＢ６１とＦＰＣ６２が密着している隙間にも半田６３が染み込むことが可能となり、半田付けの接合性を確かなものとしている。
【０００５】
仮に片面ＦＰＣで同様の半田付けを行った場合の例を示すのが図８の断面図であり、同図において、８１はＰＣＢ接続端子８１ａが配置されるＰＣＢ、８２はＦＰＣである。ＦＰＣ８２のベース８２ｃの片面に銅箔８２ｄが貼り付けられ、さらにカバーレイフイルム８２ｆで覆われている。８３は半田、８４は空隙である。
【０００６】
ＰＣＢ８１とＦＰＣ８２にまたがって半田を盛っても、ポリイミドでできたベース８２ｃには半田が付かないので、ＦＰＣ８２の端面には半田の空隙８４ができてしまう。当然、ベース８２ｃとＰＣＢ接続端子８１ａの密着面にも半田８３は染み込まないので、接合されない。このような半田付けは、一見、着いたように見えても、実はクラックが入っていたり、入っていなくても、ＦＰＣ８２にちょっとした力が加わるだけで割れて剥がれてしまう。従って、ＰＣＢとＦＰＣを半田付けする際には、図７に示すように両面ＦＰＣを用い、その端面にはＴＨを露出することが必須となっていた。
【０００７】
また、この種のプリント基板の接続に関する従来技術としては、特許文献１や２が開示されている。
【特許文献１】特開平０６−２８３８３６号公報
【特許文献２】特開２００２−２７０９７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、両面ＦＰＣは高価な部材であり、また、ＦＰＣは必ずしも両面である必要がある訳ではなく、片面で済むＦＰＣを半田付けだけのために両面化することは、機器の魅力を上げることなくコストを上げてしまうもので、ユーザに対して何もメリットを提供するものではない。また、従来例ではＰＣＢとＦＰＣを接続する際の位置決め構造は示していないが、実際には位置決め構造を設けておかないと、作業性が悪く、パターンショートの可能性が高くなるが、位置決め構造を設けることは、機器の大型化を招いてしまい、やはりユーザメリットを損なうものであった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法において、前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に開口した長穴を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記長穴と略同一幅の舌片部を有しており、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を前記プリント基板の前記長穴に挿入して、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法において、前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に切欠部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記切欠部と略同一幅の舌片部を有しており、まず、前記プリント基板を筐体に固定し、次に、該固定により前記筐体の一部が壁部となって前記切欠部を塞ぐことで形成される長穴に対して、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入して、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、次いで、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続方法において、前記第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に前記第１の半田付けランドのエッジ部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に舌片部を有しており、まず、前記プリント基板の前記エッジ部を三辺からなる切欠部が取り囲むように、該切欠部を有する筐体に前記プリント基板を固定し、次に、該固定により前記三辺からなる切欠部と前記エッジ部により形成される長穴に、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入して、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、次いで、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続構造において、前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に開口した長穴を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記長穴と略同一幅の舌片部を有しており、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を前記プリント基板の前記長穴に挿入することで、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続構造において、前記プリント基板は、前記第１の半田付けランドに近接し、該第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に切欠部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に、前記切欠部と略同一幅の舌片部を有しており、前記プリント基板を筐体に固定することにより前記筐体の一部が壁部となって前記切欠部を塞ぐことで形成される長穴に対して、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入することで、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、プリント基板に形成された第１の半田付けランドとフレキシブルプリント基板に形成された第２の半田付けランドとを半田により接続する、フレキシブルプリント基板の接続構造において、前記第１の半田付けランドのピッチ方向と略平行に前記第１の半田付けランドのエッジ部を有し、前記フレキシブルプリント基板は、前記第２の半田付けランドの延長方向に舌片部を有しており、前記プリント基板の前記エッジ部を三辺からなる切欠部が取り囲むように、該切欠部を有する筐体に前記プリント基板を固定することにより、前記三辺からなる切欠部と前記エッジ部により形成される長穴に、前記舌片部を折り返して前記フレキシブルプリント基板を挿入することで、前記プリント基板と前記フレキシブルプリント基板の略直交状態を保持し、この状態で前記第１の半田付けランドと前記第２の半田付けランドとを半田付けして接続することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、前記フレキシブルプリント基板を折り返した際に、該折り返された部分以外の前記舌片部の一部及び前記第２の半田付けランドの裏面にあたる部分に、補強部材を取り付けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板とプリント基板の接続に際し、これら基板の位置決めの為の大型の機構やスペースを必要とすることなく、良好な作業性のもとで信頼性の高い半田付けを、安価なフレキシブルプリント基板を用いることで実現することのできるフレキシブルプリント基板の接続方法または接続構造を提供できるものである。
【００１７】
また、請求項２ないし６に記載の発明によれば、上記の効果に加え、さらに半田付け作業時のフレキシブルプリント基板の撓みをより防ぐことができると共に、より安定した半田付け作業を行うことのできるフレキシブルプリント基板の接続方法または接続構造を提供できるものである。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明によれば、更なる半田付け作業性の改善を図ることのできるフレキシブルプリントの接続構造を提供できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下の実施例１ないし実施例４に記載した通りである。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の実施例１に係わるプリント基板（ＰＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）との接続の仕方について説明するための斜視図である。
【００２１】
図１において、１１はＰＣＢであり、半田付けランドであるところの複数のＰＣＢ接続端子部１１a及び該ＰＣＢ接続端子部１１ａのピッチ方向に略平行に近接して形成される長穴状の嵌合穴１１ｂを有する。１２はＦＰＣであり、半田付けランドであるところのＦＰＣ接続端子部１２a、該ＦＰＣ接続端子部１２ａの延長方向（長手方向）に嵌合穴１１ｂと略同一幅を有する嵌合舌片部１２ｂ及び係り部１２ｃ，１２ｄを有する。
【００２２】
ＰＣＢ１１の嵌合舌片部１２ｂを図１（Ｂ）のように１８０°折り返し、その先端部を図１（Ｃ）のようにＰＣＢ１１の嵌合穴１１ｂに挿入することにより、ＰＣＢ１１とＦＰＣ１２を略直交した嵌合状態を保つことができる。つまり、ＦＰＣ１２を図１（Ｂ）のように折り返してＰＣＢ１１の嵌合穴１１ｂに差し込むと、双方の嵌合関係によって、相対位置関係を規制することができる。よって、大型となる位置決め機構を特別に設ける必要が無くなる。また、この嵌合状態では、ＰＣＢ１１のＰＣＢ接続端子部１１ａとＦＰＣ１２のＦＰＣ接続端子部１２ａとが対向する位置関係になる。
【００２３】
以上の構成において、図１（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）の順番に組み込めば、前述したようにＰＣＢ１１とＦＰＣ１２の相対位置関係は自ずと決まる。また、ＦＰＣ１２をＰＣＢ１１に対して差し込んでいくと、ＦＰＣ１２に形成された係り部１２ｃと１２ｄによって、高さ方向も規制される。ＦＰＣ１２をＰＣＢ１１に差し込んだ状態では、ＦＰＣ１２の折り曲げが開こうとすることから、嵌合穴１１ｂの中で安定して面が直交した状態で固定される。同図（Ｃ）の状態でＰＣＢ接続端子部１１ａとＦＰＣ接続端子部１２ａにまたがるように半田を盛ると半田付け作業が完成する。
【００２４】
図２は半田付けされた状態の断面詳細図であり、同図において、１３は半田、１２ｆはＦＰＣ１２のベース材、１２ｈはカバーレイフイルムである。なお、１２ａは銅箔よりなる前述のＦＰＣ接続端子部である。
【００２５】
図８に示した従来例ではＦＰＣ８２の厚みのフィレット（fillet）しか形成できなかったが、本実施例１では、ＰＣＢ接続端子部１１ａとＦＰＣ接続端子部１２ａの大きさの設定次第で、幾らでも大きなフィレットを形成できる。大きなフィレットによって半田付けの接続強度が非常に大きくなり、接続の信頼性も高く保つことができる。
【００２６】
上記の実施例１によれば、嵌合舌片部１２ｂを折り返してＦＰＣ１２をＰＣＢ１１の嵌合穴１１ｂに挿入することで、ＰＣＢ１１とＦＰＣ１２の略直交状態を保持することができ、この状態でＰＣＢ接続端子部１１ａとＦＰＣ接続端子部１２ａにまたがるように半田を盛ることで、ＰＣＢ１１とＦＰＣ１２とを接続することができる。よって、ＦＰＣ１２とＰＣＢ１１の接続に際し、これらの位置決め用の大型の機構は勿論、そのためのスペースを必要とすることなく、良好な作業性のもとで信頼性の高い半田付けを、安価である片面のＦＰＣ１２を用いることで実現可能となる。この結果、小さくて安価で、信頼性の高い電気製品を市場に提供することができる。
【実施例２】
【００２７】
図３は、本発明の実施例２に係わるプリント基板（ＰＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の接続の仕方について説明するための斜視図である。
【００２８】
同図において、３１はＰＣＢであり、半田付けランドであるところのＰＣＢ接続端子部３１ａ及び嵌合穴３１ｂを有する。３２はＦＰＣであり、半田付けランドであるところのＦＰＣ接続端子部３２ａ、嵌合舌片部３２ｂ及び係り部３２ｃ，３２ｄを有している。これらの関係は上記実施例１と全く同一である。上記実施例１との違いは、図３（Ａ）を反対側から見た図３（Ａ）’に示すように、少なくとも、前記ＦＰＣ３２の嵌合舌片部３２ｂの一部（折り返される部分を除く部分）と半田付けランドであるところのＦＰＣ接続端子部３２ａの裏面に相当する部分に、補強部材３２ｆ及び３２ｇを取り付けている点である。
【００２９】
ＦＰＣ３２をＵ字状に折り曲げてＰＣＢ３１の嵌合穴３１ｂに差し込んだ状態でも、ＦＰＣ３２はＰＣＢ３１に対して固定されるが、半田ごてを強くあててしまうと、ＦＰＣ３２は柔らかいので、嵌合穴３１ｂのガタ分だけ押し込まれてしまったり、局所的に凹んで、半田付け作業の妨げとなりうる。そこで、係り部３２ｃ及び３２ｄの周辺に裏打ち（補強部材）を施すことで上記欠点を補うことができる。裏打ちはポリイミド（ＰＩ）でも、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したシート（ガラエポ）でも構わないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）だと融点が低く、半田付けの際に溶けてしまうので避ける方が望ましい。
【００３０】
上記の実施例２によれば、ＦＰＣ３２の嵌合舌片部３２ｂの一部と半田付けランドであるところのＦＰＣ接続端子部３２ａの裏面に相当する部分に、補強部材３２ｆ及び３２ｇを取り付けた構造にしているので、上記実施例１の効果に加え、半田付け作業の際に、多少力を加えて半田付け作業を行っても、容易に安定した半田付けを行うことができる。つまり、更なる半田付け作業性の改善を図ることができる。この結果、より安く、小さく、壊れない電気製品を市場に提供することが可能となる。
【実施例３】
【００３１】
図４は、本発明の実施例３に係わるプリント基板（ＰＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の接続の仕方について説明するための斜視図である。
【００３２】
同図において、４１はＰＣＢであり、半田付けランドであるところのＰＣＢ接続端子部４１ａ及び係合切欠部４１ｂを有する。４２はＦＰＣであり、半田付けランドであるところのＦＰＣ接続端子部４２ａ、係合舌片部４２ｂ及び係り部４２ｃ，４２ｄを有する。また、４３は筐体であり、ＰＣＢ受け面４３ａ及びＦＰＣ受け面４３ｂを有する。なお、前記ＦＰＣ４２の裏面には、上記実施例２のように補強部材が取り付けられていても良い。
【００３３】
本実施例３では、ＦＰＣ４２の嵌め合い部を、ＰＣＢ４１の係合切欠部４１ｂと筐体４３のＦＰＣ受け面４３ｂによって形成していることが特徴である。
【００３４】
係合切欠部４１ｂは係合舌片部４２ｂと略同一幅で切り掛かれている。ＦＰＣ４２の半田付けに際して、ＦＰＣ４２をＵ字状に折り曲げて係合切欠部４１ｂとＦＰＣ受け面４３ｂとの間に挿入すると、係合切欠部４１ｂによってＦＰＣ接続端子部４２ａのピッチ方向の位置規制が行われると共に、係合切欠部４１ｂとＦＰＣ受け面４３ｂとの間に挟まったＦＰＣ４２が開こうとする反力によって該ＦＰＣ４２は安定的に固定される。このとき、ＦＰＣ受け面４３ｂは筐体４３によって構成されているので、高さ寸法を自由に設定でき、ＦＰＣ４２の反力を受ける面を十分に広く取ることができる。
【００３５】
上記の実施例３によれば、ＰＣＢ４１を筐体４３のＰＣＢ受け面４３ａに取り付けると、筐体４３の一部であるＦＰＣ受け面４３ｂが壁部となって係合切欠部４１ｂを塞いで長穴が形成されるので、この長穴に嵌合舌片部４２ｂを折り返してＦＰＣ４２を挿入することでＰＣＢ４１とＦＰＣ４２を略直交状態に保持することができる。この状態でＰＣＢ接続端子部４１ａとＦＰＣ接続端子部４２ａにまたがるように半田を盛ることで、ＰＣＢ４１とＦＰＣ４２とを接続することができる。よって、上記実施例１の効果は勿論、さらにＦＰＣ４２を固定する辺を筐体４３によって構成したことで、ＦＰＣ４２の反力を受ける面積を広く取ることができる。つまり、半田付け作業時のＦＰＣ１２の撓みをより防ぐことができると共に、より安定した状態で半田付け作業を行うことができる。この結果、壊れにくく、より信頼性の高い電気製品を市場に提供することができる。
【実施例４】
【００３６】
図５は本発明の実施例４に係わるプリント基板（ＰＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の接続の仕方について説明するための斜視図である。
【００３７】
同図において、５１はＰＣＢであり、半田付けランドであるところのＰＣＢ接続端子部５１ａ及び接続エッジ部５１ｂを有する。５２はＦＰＣであり、半田付けランドであるところのＦＰＣ接続端子部５２ａ、係合舌片部５２ｂ及び係り部５２ｃ，５２ｄを有する。５３は筐体であり、ＰＣＢ受け面５３ａ及び係合切欠部５３ｂ（ＦＰＣ受け面５３ｃ，５３ｄ，５３ｅの三辺よりなる）を有する。なお、前記ＦＰＣ５２の裏面には、上記実施例２のように補強部材が取り付けられていても良い。
【００３８】
本実施例４では、ＦＰＣ５２の嵌め合い部を、ＰＣＢ５１の接続エッジ部５１ｂと、該接続エッジ部５１ｂを取り囲むように位置する三辺（ＦＰＣ受け面５３ｃ〜５３ｅ）からなる係合切欠部５３ｂによって形成している。
【００３９】
係合切欠部５３ｂは係合舌片部５２ｂと略同一幅で切り欠かれている。ＦＰＣ５２の半田付けに際して、ＦＰＣ５２をＵ字状に折り曲げて接続エッジ部５１ｂと係合切欠部５３ｂとの間に挿入すると、係合切欠部５３ｂによってＦＰＣ接続端子部５２ａのピッチ方向の位置規制が行われると共に、接続エッジ部５１ｂとＦＰＣ受け面５３ｂとの間に挟まったＦＰＣ５２が開こうとする反力によって該ＦＰＣ５２は安定的に固定される。このとき、係合切欠部５３ｂは筐体５３によって構成されているので、高さ寸法に自由度があり、ＦＰＣ５２の反力を充分受けるように、またＦＰＣ接続端子部５２ａのピッチ方向で角度方向の誤差が出ないよう、長さを充分に長くとることができる。
【００４０】
上記の実施例４によれば、ＰＣＢ５１の接続エッジ部５１ｂを三辺からなる係合切欠部５３ｂが取り囲むように、該係合切欠部５３ｂを有する筐体５３に前記ＰＣＢ５１を取り付けることで、これらにより長穴が形成されるので、この長穴に嵌合舌片部５２ｂを折り返してＦＰＣ５２を挿入することにより、ＰＣＢ５１とＦＰＣ５２を略直交状態に保持することができる。この状態でＰＣＢ接続端子部５１ａとＦＰＣ接続端子部５２ａにまたがるように半田を盛ることで、ＰＣＢ５１とＦＰＣ５２とを接続できる。よって、上記実施例１の効果は勿論、ＦＰＣ５２の反力を受ける面積を広く取ることができ、安定したピッチ方向の位置決めを実現することができ、より安定した状態での半田付け作業を行うことができる。つまり、さらに半田付け作業時の位置決めを確実に行え、微妙なぶれを防ぐことができる。この結果、壊れにくく、より信頼性の高い電気製品を市場に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施例１に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続の仕方について説明するための斜視図である。
【図２】本発明の実施例１に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板とを接続した状態における断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続の仕方について説明するための斜視図である。
【図４】本発明の実施例３に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続の仕方について説明するための斜視図である。
【図５】本発明の実施例４に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続の仕方について説明するための斜視図である。
【図６】従来例に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続の仕方を説明しための斜視図である。
【図７】同じく従来例に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板とを接続した状態における断面図である。
【図８】同じく従来例に係わるプリント基板とフレキシブルプリント基板とを接続した状態における断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１１，３１，４１，５１          ＰＣＢ
１１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ  ＰＣＢ接続端子部
１１ｂ                          嵌合穴
１２，３２，４２，５２          ＦＰＣ
１２ａ，３２ａ，４２ａ，５２ａ  ＦＰＣ接続端子部
１２ｂ，３２ｂ，４２ｂ，５２ｂ  嵌合舌片部
１２ｃ，１２ｄ                  係り部
３２ｃ，３２ｄ                  係り部
３２ｆ，３２ｇ                  補強部材
４１ｂ，５３ｂ                  係合切欠部
４２ｃ，４２ｄ                  係り部
４３，５３                      筐体
５２ｃ，５２ｄ                  係り部
５３ｃ〜５３ｅ                  ＦＰＣ受け面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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