(57)【要約】【課題】初期の研磨速度が速く、仮研磨処理工程が不要であり、かつ安定した高研磨速度と高平坦性を維持できる研磨パッド用不織布および該不織布を用いた研磨パッドを提供する。【解決手段】(1) 不織布を構成する繊維の繊度が０．０５〜３．３ｄｔｅｘであり、該繊維が相互に三次元交絡し、該繊維の平均繊維交絡点間距離が１５０μｍ以下で、かつ、該不織布の内層部の層間剥離強度が３００ｇ／２ｃｍ以上であることを特徴とする研磨パッド用不織布。(2) 前記不織布を研磨面に用いた研磨パッド。(3) 前記研磨パッドが、化学的機械研磨用パッドである。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
不織布を構成する繊維の繊度が０．０５〜３．３ｄｔｅｘであり、該繊維が相互に三次元交絡し、該繊維の平均繊維交絡点間距離が１５０μｍ以下で、かつ、該不織布の内層部の層間剥離強度が３００ｇ／２ｃｍ以上であることを特徴とする研磨パッド用不織布。
【請求項２】
請求項１に記載の不織布を研磨面に用いたことを特徴とする研磨パッド。
【請求項３】
前記研磨パッドが、化学的機械研磨用パッドであることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ、液晶ガラス、ハードディスク等の表面を精密研磨するパッド基材、特に半導体デバイス製造時の多層配線形成工程で用いられる化学的機械研磨（以下「ＣＭＰ」と言う）のパッド基材として好適な研磨パッド用不織布および該不織布を用いた研磨パッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＭＰは、大集積回路に伴う多層配線化が進む半導体製造分野において、シリコンウェハを構成する絶縁層や金属配線の表面を効率よく、かつ精度よく研磨する工程で採用されているが、特に近年、Ｃｕ配線やＬｏｗ−ｋ膜の導入により、さらに高い研磨性能が要求されている。
一般にＣＭＰでは、被研磨物である半導体ウェハを保持する研磨ヘッドと、上部に両面テープなどで研磨パッドを固定する研磨定盤とを備えた装置を用い、砥粒と薬液からなるスラリーを滴下させながら半導体ウェハと研磨パッドを相対的に回転運動させて研磨処理が行われる。従って、被研磨物と直接接する研磨パッドは、該材質、精度等が研磨精度を決定する上で重要な働きを有する。
【０００３】
ＣＭＰ用の研磨パッドの材質としては、従来から高硬質のポリウレタン発砲体が用いられているが、該研磨パッドでは、発砲体の開孔部に研磨処理によって発生する研磨屑・砥粒等が目詰まりし、またはスラリー薬剤による劣化等が生じ、研磨速度（Ｒｅｍｏｖａｌ  Ｒａｔｅ）および平坦性（Ｄｉｓｈｉｎｇ）等の研磨性能が損なわれるため、ダイヤモンド粉を蒸着させたドレッサーなどによる研磨パッド表面の過酷なドレッシングを頻繁に行う必要があった。またこの過酷なドレッシングを頻繁に行うことで研磨パッド自体の表面の平滑性が失われ、被研磨物の表面の平坦性に影響を及ぼすという問題があった。
このため、最近では、平坦性に優れた不織布や剛性ナイロンブラシなどによる簡易ドレッシングでも目詰まり等を解消できる不織布を基材として用いたＣＭＰ用研磨パッドが提案がされている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、公定水分率が５％以上の繊維または繊維交絡体がマトリックス樹脂に分散されている研磨パッドが提案され、さらに特許文献２、特許文献３には、熱融着繊維を含む不織布または高分子弾性重合体を含浸させた不織布を基材とする研磨パッドの表面の硬度を８５°以上９９°以下とした研磨パッドが提案されている。
これらの研磨パッドでは、不織布を基材とした研磨パッドの欠点であった湿潤時における研磨パッド自体の変形による平坦性の低下は改善できるが、初期の研磨速度が遅く、また本研磨処理時における研磨速度の安定性の点で不十分なものであった。例えば、本研磨処理前に数枚から十数枚のダミーウェハを研磨する仮研磨処理が必要であった。この点は高硬質発砲ポリウレタンを用いた研磨パッドでも同様であった。また本研磨処理における研磨速度の微変動が確認されており、研磨の安定性の面でも不十分なものであった。
【特許文献１】特開２００２−９０２５号公報
【特許文献２】特開平１１−９０８０９号公報
【特許文献３】特開平１１−９９４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、上記従来技術の問題点を解決し、初期の研磨速度が速く、仮研磨処理工程が不要であり、かつ安定した高研磨速度と高平坦性を維持できる研磨パッド用不織布および該不織布を用いた研磨パッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題に鑑み、鋭意研究した結果、研磨パッドの基材に用いる不織布の繊度および繊維交絡の状態が研磨速度および平坦性に大きく影響するという見地を得、この見地に基づいて不織布の繊度および繊維交絡状態を特定し、緻密で均一な不織布とすることにより上記課題を達成できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本願で特許請求される発明は以下のとおりである。
(1) 不織布を構成する繊維の繊度が０．０５〜３．３ｄｔｅｘであり、該繊維が相互に三次元交絡し、該繊維の平均繊維交絡点間距離が１５０μｍ以下で、かつ、該不織布の内層部の層間剥離強度が３００ｇ／２ｃｍ以上であることを特徴とする研磨パッド用不織布。
(2) (1) に記載の不織布を研磨面に用いたことを特徴とする研磨パッド。
(3) 前記研磨パッドが、化学的機械研磨用パッドであることを特徴とする(2) に記載の研磨パッド。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の研磨パッド用不織布および研磨パッドによれば、半導体ウェハ、液晶ガラス、ハードディスク等の表面の精密研磨、特に半導体ウェハの研磨に用いられる化学的機械研磨（ＣＭＰ）において研磨初期から安定した高研磨速度と高平坦性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の研磨パッド用不織布は、半導体ウエハ等の表面を研磨する研磨パッドの基材として用いられ、該研磨パッドは、研磨パッド用不織布または該不織布を含む不織布層に樹脂類等を含浸または塗工することにより得られる。
本発明において、研磨パッドに用いられる不織布は、繊維の繊度が０．０５〜３．３ｄｔｅｘ、好ましくは０．１〜１．７ｄｔｅｘである。なお、この繊度は、不織布を構成する繊維の繊度であり、複合割繊型の繊維では割繊後の繊維繊度を意味する。該繊度が０．０５ｄｔｅｘ未満では、研磨処理中の研磨パッドの表面に立毛調の単繊維がほとんど存在しないために高平坦性は得られるが、研磨速度が低下する。また繊度が３．３ｄｔｅｘを超えると立毛調の長い単繊維が存在するために研磨速度は向上するものの平坦性が低下する。不織布を構成する繊維の繊度は研磨パッドの研磨速度や平坦性等の研磨性能に大きく影響し、上記繊度の範囲で、研磨速度および平坦性等の研磨特性を最大限に引き出すことができる。このメカニズムは明らかではないが、研磨処理時の研磨パッドの磨耗によって研磨パッドの基材を形成する不織布の単繊維が、研磨パッドの表面にある長さを持って立毛調に存在し、研磨処理時に磨耗して該単繊維が切断または粉砕され、他の研磨屑やスラリーといっしょに系外へ排出されるが、この時に研磨パッドに残存する立毛調の単繊維の密度と繊維長が研磨性能に関与すると考えられる。
【０００９】
また、不織布を構成する繊維は三次元交絡し、平均繊維交絡点間距離が１５０μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下で、かつ、該不織布の内層部の層間剥離強度が３００ｇ／２ｃｍ以上、好ましくは４００ｇ／２ｃｍ以上であることが必要である。
平均繊維交絡点間距離および層間剥離強度は、繊維間相互の交絡強度を示す尺度となる。平均繊維交絡点間距離は、特に不織布の表層部の交絡強度を示す尺度であり、その値が小さいほど交絡が緻密であることを示し、初期の研磨速度に影響を与える。一方、層間剥離強度は、不織布の内層部の交絡強度を示す尺度であり、その値が大きいほど不織布が強固に交絡していることを示し、研磨速度および平坦性の安定性に影響を与える。不織布の平均繊維交絡点間距離を１５０μｍ以下および層間剥離強度３００ｇ／２ｃｍ以上とすることにより、表層部および内層部において緻密でかつ強固に均一に交絡した不織布とすることができ、研磨の初期から高研磨速度を確保でき、しかも安定した研磨速度と高平坦性を得ることができる。なお、本発明でいう層間剥離強度は、不織布の厚み方向のほぼ中心部の最も交絡の弱い部分の強度を意味する。
平均繊維交絡点間距離および層間剥離強度は、後述する実施例に記載した方法によって測定することができる。
【００１０】
本発明において、不織布の繊維素材には特に限定はないが、高クリーン度が要求されるＣＭＰ用研磨パッドとする場合には、天然繊維よりも再生セルロース繊維または化学合成繊維を選定するのが好ましく、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド繊維、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチレンテレフタレートなどのポリエステル繊維、ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン繊維、ビスコースレーヨン、銅アンモニアレーヨンなどの再生セルロース繊維、アクリル系繊維などが用いられる。
また不織布の繊維素材は被研磨物の種類や研磨スラリーの種類に応じて適宜選択するのが好ましい。例えば、ＣＭＰ用研磨スラリーは、主として酸化剤等の薬剤作用効果の高いいわゆる化学的研磨と、主として砥粒作用効果の高いいわゆる物理的研磨に大別され、化学的研磨には、繊維内部に多くの薬剤を吸収できる再生セルロース繊維、ポリアミド繊維などの親水性の強い繊維が好ましく用いられ、物理的研磨には、砥粒の高い保持能力が必要とされることから、繊度が比較的細くかつ単糸強度の比較的強いポリエステル繊維またはポリアミド繊維が好ましく用いられる。またこれらの繊維を混合、調合して用いても、また複合割繊糸を用いてもよい。
【００１１】
本発明に用いられる不織布の製造方法には特に限定はないが、不織布のタテ／ヨコ物性の異方性の小さい短繊維不織布を用いるのが好ましい。また研磨パッド用不織布として、は、通常、目付２００〜５００ｇ／ｍ2 、厚み１．０〜２．０ｍｍの高目付、高厚みのものが多く用いられるため、より高度な繊維交絡技術が必要となるが、一般的には、カーディングした後、クロスレイヤー・エヤーレイヤー等でシート化した後、針布により交絡させるニーパン法や柱状水流により交絡させる乾式スパンレース法、または繊維を水分散させ抄造法でシート化した後、柱状水流で交絡させる湿式スパレース法等により製造することができる。得られる不織布の目付けや厚み斑が少なく、物性の等方性に優れ、さらに乾式スパンレースで繊維球を作りやすい極細繊維の直接の使用が可能な湿式スパンレース法を採用するのが好ましい。
【００１２】
本発明の研磨パッド用不織布は、該不織布に樹脂類等を含浸または塗工して研磨パッドとして用いられる。含浸または塗工する樹脂類には特に制限はなく、例えば、ポリウレタン系、エポキシ系、フェノール系、メラミン系、ポリアクリル系、ポリアミド系などの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル系、不飽和ポリウレタン系などの感光性樹脂などが用いられる。また上記不織布は単層でまたは複数枚積層して用いることもでき、また他の不織布と併用してもよいが、本発明の研磨パッド用不織布が研磨面になるように構成するのが好ましい。
【００１３】
本発明における研磨パッドは、以下のようにして製造することができる。
例えば、繊度１．７ｄｔｅｘのレーヨン繊維を８ｍｍと５ｍｍにカットし、重量比で５０／５０に混合し、湿式スパンレース法により目付２４７ｇ／ｍ2 の交絡した不織布を得る。該不織布を研磨面とする上層基材とし、下層基材に湿潤時の寸法安定性の良い低融点ポリエステル３０重量％を含むポリエステル繊維不織布を用い、感光性樹脂の塗工処理を施し、研磨パッドを作製する。この研磨パッドは、化学的研磨スラリー（例えば、フジミインコーポレーテッド社製、研磨スラリー「ＰＬＡＮＥＲＬＩＴＥ＃７１０２」等）に対して好適であり、Ｃｕ配線の半導体ウェハ等のＣＭＰ研磨を行うと、事前の仮研磨処理を行わなくても、研磨初期から速く安定した研磨速度と平坦性を得ることができる。
または繊度０．１５ｄｔｅｘ、繊維長５ｍｍのポリエステル繊維を前記と同様の方法で交絡された不織布とした後、該不織布を２枚重ねて前記と同様の方法で研磨パッドを作製する。この研磨パッドは、物理的研磨スラリー（例えば、Ｃａｂｏｔ社製、研磨スラリー「＃５００１」等）に対して好適であり、事前の仮研磨処理を行わなくても、研磨初期から安定した研磨レートが得られ、特に高平坦性を得るのに有効である。
さらに繊度３．３ｄｔｅｘ、繊維長５ｍｍのナイロン６／ポリエステル１１分割（本数比５／６）繊維を用いて前記と同様の方法で、交絡した不織布を得た後、前記と同様の方法で研磨パッドを作製する。この研磨パッドは、化学的および物理的研磨スラリーの両方に好適であり、また事前の仮研磨処理を行わなくても、研磨初期から安定した高研磨レートと平坦性が得られる。
【実施例】
【００１４】
本発明を実施例に基づいて説明する。なお、例中の測定値は以下の方法によって測定したものである。
１）平均繊維交絡点間距離（μｍ）：
不織布表面を走査型電子顕微鏡で１００倍の倍率で観察し、下記方法で測定する。
図１は、不織布を構成する繊維を平面方向に表面から観察したときの構成繊維の拡大模式図である。図１において、構成繊維をｆ1 、ｆ2 、ｆ3 、・・・とし、そのうち任意の２本の繊維ｆ1 、ｆ2 が交絡する点ａ1 で上になっている繊維ｆ2 が、他の繊維の下になる形で交差する点までたどっていき、その交差する点をａ2 とする。同様にａ3 、ａ4 とする。次にこのように求めた交絡点の間の直線水平距離ａ1 〜ａ2 、ａ3 〜ａ4 を測定する。測定値１００個の平均値を求め、これを平均繊維交絡点距離とした。
【００１５】
２）層間剥離強度（ｇ／２ｃｍ）：
先ず、不織布を不織布の横方向に幅２．０ｃｍ、長さ１３ｃｍにカットしたサンプルを２枚準備する。該サンプルより長さの短い接着テープ（ソニーケミカル社製、Ｄ３２００）の両面に該サンプル２枚をそれぞれ接着した後、７０ｇ／ｃｍ2 の圧力で２００℃、３０秒間プレスして測定用サンプルとする。該測定サンプルの接着テープと一の不織布の間に該不織布の厚み方向に切り込みを入れ、２枚の不織布の両端をオートグラフのチャックでつかみ、該２枚の不織布を接着テープから引き剥がす。この際、接着テープの接着力が強く、該接着テープと２枚の不織布は強固に接着されているため、接着テープと２枚の不織布の接着面が引き剥がされたり、接着テープが切断したりするがことなく、上記で切り込みをいれた不織布の内層が引き剥がされる。このときの強度を測定し、層間剥離強度とした。なお、強度が２０００ｇ／２ｃｍ以上の場合は不織布自体が切断したり、接着テープとの接着面で剥がれたりするため、層間剥離強度２０００ｇ／２ｃｍ以上と記載した。またオートグラフの測定条件は、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、チャート速度１００ｍｍ／ｍｉｎで行い、試験数５の平均を値とした。
【００１６】
３）目付（ｇ／ｍ2 ）：
不織布を０．４×０．２５ｍにカットし、８０℃で３ｈｒ絶乾後、重量を精秤し、該重量をサンプル寸法で除し、測定数３個の平均を値とした。
４）厚み（ｍｍ）：
Ｐｅａｃｏｏｋ社製ダイヤルシックネスゲージで測定し、測定数１０個の平均を値とした。
５）引張強度  （Ｎ／ｃｍ）：
ＪＩＳ−Ｌ１０９６  ストリップ法で測定した。
【００１７】
６）研磨条件：
不織布に該不織布の５倍量の不飽和ポリエステル系感光性樹脂を塗工した後、紫外線蛍光灯を３０ｍｉｎ照射させ、硬化させた。得られた研磨パッドの材料を径５００ｍｍの円形にくり抜き、研磨表面に平滑加工および幅５００μｍ、深さ１ｍｍの同心円状の溝を２ｍｍ間隔で施し、さらに裏面に両面テープを張って研磨パッドとし、ＣＭＰ装置の研磨定盤に張り付けた。
また、幅１００μｍ、深さ０．１μｍ、の溝がスペース１００μｍで形成され、かつ酸化保護膜の施された８インチのシリコンウェハに、厚み２μｍのＣｕをスパッタ法で形成させて被研磨物とし、該装置の研磨ヘッドに固定した。
ダイヤモンドコンディショナー＃１００を用い、押し付け圧力０．０３ＭＰａ、定盤回転数４５ｒｐｍ、コンディショナー回転数４５ｒｐｍで同方向に回転させ、スラリーを１００ｍｌ／ｍｉｎで研磨パッドの上に供給させながら１５ｍｉｎのコンディショニングを行った。
次に、押し付け圧０．０３ＭＰａ、定盤回転数８７ｒｐｍ、研磨ヘッド回転数９３ｒｐｍで同方向に回転させ、スラリーを２００ｍｌ／ｍｉｎで研磨パッドの上に供給させながら５ｍｉｎの本研磨を実施した。
研磨スラリーには、フジミインコーポレーテッド社製「ＰＬＡＮＥＲＬＩＴＥ＃７１０２」およびＣａｂｏｔ社製「＃５００１」を用いた。
【００１８】
７）研磨速度（Å／ｍｉｎ）：
研磨前後による１ｍｉｎ当たりの変化量を、静電容量式厚み測定器を用いて測定した。また、ウェハの中心部と外周部を測定点とし、その平均を値とした。
８）平坦性（Å）：
研磨後のウェハの形状精度を静電容量式ウェハ平坦度検査機を用いて測定した。また、研磨処理ウェハの中心部と外周部のＣｕ配線個所を測定点とし、その平均を値とした。また比較用研磨パッドとして、市販の高平坦性で評価の高いＲｏｄｅｌ社製の研磨パッド「ＩＣ１０００」を用い、同様にして測定し、該数値よりも小さい数値ほど平坦性が良好であると評価した。
【００１９】
［実施例１］
繊度１．７ｄｔｅｘのセミダルタイプのレーヨン繊維を８ｍｍと５ｍｍにカットし、該カット繊維の重量比５０／５０を水中で混合分散し１％のスラリーとした。このスラリーを斜傾式抄造機で抄造しシートを得た。このシートにノズル径０．１５ｍｍ、ノズル間ピッチ８ｍｍ、列数３列の多数のノズルから、７０００ｋＰａの水圧の柱状水流を噴射させて繊維を予備交絡させた。このとき、ノズルと抄造シートの間隔は、５０ｍｍで抄造シートの下には、プラスチック製ネットを支持部材とし、その下側から吸引脱水させながら行った。続いて、ノズル径０．１５ｍｍ、ノズル間ピッチ６．５ｍｍ、列数１５列の多数のノズルから、７８００ｋＰａの水圧の柱状水流を噴射させ、ノズルとシート間隔３０ｍｍで再度交絡させた。さらに、裏面にも前記と同様な条件で繊維交絡を施し、１５０℃、５ｍｉｎで乾燥した。得られた不織布の諸物性等は下記の通りであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  ９３μｍ  
層間剥離強度          ：  ４８５ｇ／２ｃｍ
目付                  ：  ２４７ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．２５ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：  ７５．１／４４．５（Ｎ／ｃｍ）
【００２０】
得られた不織布は研磨面に用いる上層基材とし、下層基材には、湿潤時の寸法安定性の良い低融点ポリエステル３０％混合のポリエステル不織布を用い、不織布基材の５倍量の不飽和ポリエステル系感光性樹脂を塗工した後、紫外線蛍光灯を３０ｍｉｎ照射して硬化させた。得られた研磨パッド材料を径５００ｍｍの円型にくり抜き、研磨表面に平滑加工および溝を施し、また、裏面には、両面テープを張って研磨パッドを作製した。該研磨パッドを用いてＣｕ配線半導体ウェハのＣＭＰを行ったところ、フジミインコーポレーテッド社製「ＰＬＡＮＥＲＬＩＴＥ＃７１０２」等の化学的研磨スラリーに対して、事前の仮研磨処理を行わなくても、研磨初期から速く安定した研磨速度と高平坦性が得られ、好適であった。以下に研磨速度および平坦性の測定値を示す。
研磨速度  ：ウェハ  １枚目    ６５００Å／min 
７枚目    ６５００Å／min   
１３枚目    ６８００Å／min   
５０枚目    ６７００Å／min   
平坦性    ：  １４３０Å  
（比較用研磨パッド：１５５０Å）
【００２１】
［実施例２］
繊度１．７ｄｔｅｘのブライトタイプのレーヨン繊維を８ｍｍと５ｍｍにカットし、該カット繊維の重量比５０／５０を水中で混合分散させて１．２％のスラリーとした後、斜傾式抄造機で抄造しシートを得た。次に、このシートの表面および裏面に実施例１と同様な条件で繊維の交絡を施し、１５０℃で５ｍｉｎ乾燥させて不織布を得た。得られた該不織布の諸物性は以下の通りであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  ７９μｍ
層間剥離強度          ：  ５８８ｇ／２ｃｍ
目付                  ：  ３１０ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．３３ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：  ８７．９／４２．５（Ｎ／ｃｍ）
次に、得られた不織布を基材とし、実施例１と同様の方法で研磨パッドを作製し、ＣＭＰを行ったところ、基材となる不織布の目付をアップしても実施例１と同様に化学的研磨スラリーにおいて好結果であった。以下に研磨速度および平坦性の測定値を示す。
研磨速度  ：ウェハ  １枚目    ６９００Å／min   
７枚目    ６７００Å／min   
１３枚目    ６７００Å／min   
５０枚目    ６８００Å／min   
平坦性    ：  １４１０Å                                                      （比較用研磨パッド：１５７０Å）
【００２２】
［実施例３］
繊度０．１５ｄｔｅｘ、繊維長５ｍｍのポリエステル繊維１００％を用いて実施例１と同様の方法で抄造、交絡および乾燥を行い、不織布を作製した。得られた不織布の諸物性等は以下の通りであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  ２７μｍ
層間剥離強度          ：  ２０００ｇ／２ｃｍ以上                                目付                  ：  ２７０ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．１３ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：５３．３／３５．０（Ｎ／ｃｍ）
得られた不織布を２枚重ねて基材とし、実施例１と同様の方法で研磨パッドの作製およびＣＭＰを行ったところ、Ｃａｂｏｔ社製研磨スラリー「＃５００１」の物理的研磨スラリーに対して好適であり、事前の仮研磨処理を行わなくても初期より安定した研磨レートおよび高平坦性を有しており、特に平坦性は優れたものであった。以下に研磨速度と平坦性の測定値を示す。
研磨速度  ：  ウェハ  １枚目  ５５００Å／min   
７枚目  ５４００Å／min   
１３枚目  ５５００Å／min   
５０枚目  ５５００Å／min   
平坦性    ：        １３５１Å
（比較用研磨パッド：１５００Å）
【００２３】
［実施例４］
分割前の繊維の繊度３．３ｄｔｅｘ、繊維長５ｍｍのナイロン６／ポリエステル複合１１分割繊維（クラレ社製、Ｗｒａｍｐ  Ｗ−１０１）を実施例１と同様の方法で抄造、交絡および乾燥を行い、不織布を作製した。得られた不織布の諸物性等は以下の通りであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  ３３μｍ
層間剥離強度          ：  ２０００ｇ／２ｃｍ以上
目付                  ：  ２７８ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．１ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：  ８２．５／６３．０（Ｎ／ｃｍ）
得られた不織布を２枚重ねて基材とし、実施例１と同様の方法で研磨パッドの作製およびＣＭＰを行ったところ、事前の仮研磨処理を行わなくても初期より高研磨速度と高平坦性が得られることはもちろんのこと、驚くべきことに化学的および物理的研磨スラリーの両スラリーに好適であった。以下に研磨速度と平坦性の測定値を示す。
スラリーの種類  「＃５００１」    「＃７１０２」
研磨速度  ：ウェハ  １枚目  ５５００Å/min    ６７００Å/min
７枚目  ５５００Å/min    ６６００Å/min
１３枚目  ５６００Å/min    ６６００Å/min
５０枚目  ５５００Å/min    ６７００Å/min
平坦性    ：                １４１０Å        １６００Å
（比較用研磨パッド：          １５００Å        １５８０Å) 
【００２４】
［実施例５］
分割前の繊維の繊度３．３ｄｔｅｘ、繊維長５ｍｍのナイロン６／ポリエステル複合１１分割繊維（クラレ社製、Ｗｒａｍｐ  Ｗ−１０１）、および繊度０．５５ｄｔｅｘ、繊維長７．５ｍｍのナイロン６６繊維、さらに繊度０．１５ｄｔｅｘ、繊維長５ｍｍのポリエステル繊維を重量比５０／２５／２５で混合し、実施例１と同様と方法で抄造、交絡および乾燥を行い不織布を作製した。得られた不織布の諸物性は、下記の通りであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  ２８μｍ）
層間剥離強度          ：  ２０００ｇ／２ｃｍ以上                                目付                  ：  ２９３ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．１３ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：  １１６．８／７７．１（Ｎ／ｃｍ）
得られた不織布２枚を重ね基材とし、実施例１と同様の方法で研磨パッドの作製およびＣＭＰを行ったところ、さらに驚くべきは、化学的および物理的研磨スラリーの両方のスラリーにおいて、実施例４よりさらに高研磨速度と平坦性が得られた。
スラリーの種類  「＃５００１」    「＃７１０２」
研磨速度  ：ウェハ  １枚目目  ５７００Å/min  ７２００Å/min
７枚目目  ５６００Å/min  ７２００Å/min
１３枚目目  ５６００Å/min  ７１００Å/min
５０枚目目  ５６００Å/min  ７２００Å/min
平坦性    ：                  １４００Å      １４００Å
（比較用研磨パッド  ：          １５００Å      １５８０Å）
【００２５】
［比較例１］
繊度１．７ｄｔｅｘのセミダルタイプのレーヨン繊維を８ｍｍにカットし、該カット糸１００％を用いて実施例１と同様の方法にて抄造シートを得た。このシートにノズル径０．１５ｍｍ、ノズル間ピッチ８ｍｍ、列数３列の多数のノズルから、５５００ｋＰａの水圧の柱状水流を噴射させて繊維を予備交絡させた。このとき、ノズルと抄造シートの間隔は５０ｍｍで、抄造シートの下には、プラスチック製ネットを支持部材とし、その下側から吸引脱水させながら行った。続いて、ノズル径０．１５ｍｍ、ノズル間ピッチ６．５ｍｍ、列数１５列の多数のノズルから、６０００ｋＰａの水圧の柱状水流を噴射させ、ノズルとシート間隔５０ｍｍで再度交絡させた。次に、前記と同様の方法でシート裏面にも繊維交絡を施し、１５０℃で５ｍｉｎ乾燥し、不織布を得た。不織布の諸物性は以下の通りであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  ２８５μｍ
層間剥離強度          ：  １６４ｇ／２ｃｍ
目付                  ：  ２６５ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．４２ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：  ５２．１／３５．６（Ｎ／ｃｍ）
得られた不織布を研磨面に用いる上層基材とし、実施例１と同様の方法で研磨パッドを作製し、ＣＭＰ研磨を行ったところ、初期の研磨速度が低く定常状態に到達するまでウェハ研磨処理枚数３５枚を費やした。また、研磨パッドの厚み方向の中間部位（ウェハ３９〜４４枚目）で研磨レートの極端な低下があった。以下に研磨速度と平坦性の測定値を示す。
研磨速度    ：  ウェハ  １枚目    ５１００Å／min ＊
７枚目    ５１００Å／min ＊    
１３枚目    ５１００Å／min ＊    
２０枚目    ５５００Å／min ＊    
３５枚目    ６０００Å／min 
３９枚目    ３９００Å／min ＊    
４２枚目    ２９００Å／min ＊    
４４枚目    ３５００Å／min ＊    
５０枚目    ６０００Å／min 
５５枚目    ６０００Å／min 
平坦性      ：        １５９０Å
（比較用研磨パッド  ：  １５２０Å）                                          
【００２６】
［比較例２］
繊度１．７ｄｔｅｘのセミダルタイプのレーヨン繊維を８ｍｍおよび５ｍｍにカットし、該カット繊維を重量比５０／５０で水中に混合分散させ１％のスラリーとした後、実施例１と同様な方法で抄造シートを得た。このシートに実施例１と同様の方法で予備交絡させた後、ノズルとシート間隔を５０ｍｍにして、ノズル径０．１５ｍｍ、ノズル間ピッチ６．５ｍｍ、列数１５列の多数のノズルから７８００ｋＰａの水圧で、表裏両面から各々同一条件で繊維交絡を行い、１５０℃、５ｍｉｎで乾燥させた。得られた不織布の諸物性は次のとおりであった。
平均繊維交絡点間距離  ：  １６０μｍ
層間剥離強度          ：  ３００ｇ／２ｃｍ
目付                  ：  ２３９ｇ／ｍ2 
厚み                  ：  １．１ｍｍ
引張強度（タテ／ヨコ）：  ４０．０／２６．２（Ｎ／ｃｍ）
得られた不織布を研磨面に用いる上層基材とし、実施例１と同様の方法で研磨パッドを作製し、ＣＭＰを行ったところ、研磨パッド厚み方向中間部位の研磨速度の落ち込みはみられなかったものの、初期の研磨速度が遅く定常状態に達するまでにウェハ研磨処理枚数１３枚を費やした。以下に研磨速度と平坦性の測定値を示す。
研磨速度  ：  ウェハ  １枚目  ５０００Å／min ＊    
７枚目  ５５００Å／min ＊    
１３枚目  ６０００Å／min   
２０枚目  ６０００Å／min   
３５枚目  ６０００Å／min   
３９枚目  ６１００Å／min   
４２枚目  ６２００Å／min   
５０枚目  ６１００Å／min   
５５枚目  ６１００Å／min   
平坦性    ：        １４８０Å                                                （比較用研磨パッド：  １５１０Å）
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の研磨パッド用不織布によれば、半導体ウェハ、液晶ガラス、ハードディスク等の精密研磨、特に半導体ウェハ製造工程で用いられる化学的機械研磨（ＣＭＰ）に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】不織布の平面一方向の表面から観察したときの構成繊維の拡大模式図。
【符号の説明】
【００２９】
ｆ1 〜ｆ7 …構成繊維、ａ1 〜ａ6 …構成繊維同士の交絡点
【図１】
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