(57)【要約】【課題】  本発明は、多層配線基板への対象物の配置設計を部分ごとに行う作業を支援するとともに、設計の一貫性の検証作業を効率化する設計支援装置を提供する。【解決手段】  部品を内蔵可能な特定誘電体の両側にある一連の誘電体をそれぞれ第１部分、第２部分とし、第１支援部１０１は第１部分に設置される対象物の配置に関する設計情報を部分設計情報記憶部１４１に保持し、入力部１１０を介して利用者から与えられるコマンドに応じて管理しその内容を表示部１２０に表示することにより、第１部分の設計を支援する。第２支援部２０１は、同様にして第２部分の設計を支援する。第１支援部１０１と第２支援部２０１とは、双方の部分に跨って設置される境界対象物の配置に関する設計情報を境界設計情報記憶部１４２、２４２にそれぞれ保持し、その内容を連携して同期させ表示部１１０、２１０にそれぞれ表示する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、一連の誘電体からなる部分ごとに設計する作業を支援する設計支援装置であって、
前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報を、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第１支援手段と、
前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報を、前記第１支援手段とは別個に、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第２支援手段と
を備え、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、前記第１部分と第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報を連携して管理し、それぞれその内容を表示する
ことを特徴とする設計支援装置。
【請求項２】
前記第１対象物は前記第１部分に電気的な接続点を有しかつ前記特定誘電体に内蔵される部品であり、
前記第２対象物は前記第２部分に電気的な接続点を有しかつ前記特定誘電体に内蔵される部品であり、
前記境界対象物は前記特定誘電体に設けられ前記第１部分及び前記第２部分の双方に電気的な接続点を有するビアである
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項３】
前記第１支援手段及び前記第２支援手段は、単一のコンピュータによって実現されるか、又はそれぞれ独立したコンピュータによって実現され互いに通信可能に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項４】
前記第２部分には部品を内蔵できないか又は内蔵を禁止されており、
前記第２支援手段は、前記第２部分に設置される部品の配置に関する指示を、当該指示が前記第２部分の積層方向端部から外部へ向かって設置される部品の配置を示す場合にのみ受け付ける
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項５】
前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、前記境界設計情報をそれぞれ保持し、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、自らが保持している境界設計情報に変更があった場合に、当該変更の内容を示す通知情報を他方へ送信する送信部をそれぞれ有し、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、自らが保持している境界設計情報を、前記通知情報に基づいて、前記変更後の他方の境界設計情報と同一の内容に変更するデータ同期部をそれぞれ有する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項６】
前記第２支援手段は、前記第１対象物が前記第２対象物及び前記境界対象物の一方又は両方の設置の障害になるか、前記第１支援手段と連携して判断する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項７】
前記第２支援手段は、
前記第２対象物の配置に応じた照会情報及び前記境界対象物の配置に応じた照会情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、
前記第１支援手段は、前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域及び前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記照会情報に基づいて判断する交差判断部と、
前記交差判断部による判断の結果を前記第２支援手段へ返信する返信部と
を有し、
前記第２支援手段は、肯定結果が返信された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項８】
前記第１支援手段は、
前記第１対象物の配置に応じた通知情報を前記第２支援手段へ送信する送信部を有し、
前記第２支援手段は、
前記通知情報を記憶する記憶部を有し、
前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域及び前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記記憶部に記憶されている前記通知情報に基づいて判断し、肯定判断された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項９】
前記第２支援手段は、前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第１対象物が前記障害にならない前記第２対象物の配置に関する設計情報及び前記境界対象物の配置に関する設計情報の一方又は両方を生成する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項１０】
前記第２支援手段は、
前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第２対象物の配置に応じた通知情報及び前記境界対象物の配置に応じた通知情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、
前記第１支援手段は、
前記第２対象物及び前記境界対象物の何れの設置の障害にもならない前記第１対象物の配置に関する設計情報を、前記通知情報に基づいて生成する
ことを特徴とする請求項６に記載の設計支援装置。
【請求項１１】
前記第２支援手段は、
前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、
前記第１支援手段は、
前記第２対象物の設置領域が前記第１部分と交わる交差領域を含む領域を対象物の設置が禁止される禁止領域として示す禁止情報を、前記通知情報に基づいて生成する禁止情報生成部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項１２】
前記第２支援手段は、
前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、
前記第１支援手段は、
前記第２対象物の設置領域が前記第１部分と交わる交差領域を含む領域を誘電体の設置が除外される領域として示すくり抜き情報を、前記通知情報に基づいて生成するくり抜き情報生成部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項１３】
前記設計支援装置は、さらに、
前記多層配線基板を構成する複数の誘電体のうち少なくとも１つの誘電体の厚さを、当該誘電体に内蔵される部品の配置に応じて算出する誘電体厚さ算出手段
を備えることを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項１４】
前記設計支援装置は、さらに、
前記第１部分又は前記第２部分に設置され一つの外面の周縁部に電気的な接続用のピンを持つ部品について、前記ピンの接続先が単一の部分に含まれるか否かに応じて前記ピンからの配線の引き出し方向を決定する方向決定手段と、
前記ピンから前記決定された引き出し方向へ所定長さ及び所定幅の領域を配線の設置領域として示す配線情報を生成する配線情報生成手段と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。
【請求項１５】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換装置であって、
前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分と前記第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報とを、前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報に結合する
ことを特徴とする設計情報変換装置。
【請求項１６】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換装置であって、
前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報から、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分と前記第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報とを分離する
ことを特徴とする設計情報変換装置。
【請求項１７】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、一連の誘電体からなる部分ごとに設計する作業を支援する設計支援方法であって、
前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に対応する第１支援手段と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に対応する第２支援手段とを用いて行われ、
前記第１支援手段において、前記第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報を、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第１支援ステップと、
前記第２支援手段において、前記第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報を、前記第１支援ステップとは別個に、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第２支援ステップと、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とが連携して、前記第１部分と前記第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報を管理し、その内容をそれぞれの支援手段において表示する境界連携ステップと
を含むことを特徴とする設計支援方法。
【請求項１８】
前記第２部分には部品を内蔵できないか又は内蔵を禁止されており、
前記設計支援方法は、さらに、
前記第２支援手段において、前記第２部分に設置される部品の配置に関する指示を、当該指示が前記第２部分の積層方向端部から外部へ向かって設置される部品の配置を示す場合にのみ受け付ける受け付けステップを含む
ことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項１９】
前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、前記境界設計情報をそれぞれ保持しており、
前記境界連携ステップは、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とがそれぞれ、自らが保持している境界設計情報に変更があった場合に、当該変更の内容を示す通知情報を他方へ送信する送信サブステップと、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とがそれぞれ、自らが保持している境界設計情報を、前記通知情報に基づいて、前記変更後の他方の境界設計情報と同一の内容に変更するデータ同期サブステップと
を含むことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項２０】
前記設計支援方法は、さらに、
前記第１支援手段と前記第２支援手段とが連携して、前記第１対象物が前記第２対象物及び前記境界対象物の一方又は両方の設置の障害になるか判断する連携判断ステップを含む
ことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項２１】
前記連携判断ステップは、
前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた照会情報及び前記境界対象物の配置に応じた照会情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信サブステップと、
前記第１支援手段において、前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域又は前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記照会情報に基づいて判断する交差判断サブステップと、
前記第１支援手段において、前記交差判断部による判断の結果を前記第２支援手段へ返信する返信サブステップと
を含み、
肯定結果が返信された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断する
ことを特徴とする請求項２０に記載の設計支援方法。
【請求項２２】
前記連携判断ステップは、
前記第１支援手段において、前記第１対象物の配置に応じた通知情報を前記第２支援手段へ送信する送信サブステップと、
前記第２支援手段において、前記通知情報を記憶する記憶サブステップと
を含み、
前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域及び前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記記憶サブステップにおいて記憶された通知情報に基づいて判断し、肯定判断された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断する
ことを特徴とする請求項２０に記載の設計支援方法。
【請求項２３】
前記連携判断ステップは、さらに、
前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第２支援手段において、前記第１対象物が障害にならない前記第２対象物の配置に関する設計情報及び前記境界対象物の配置に関する設計情報の一方又は両方を生成する設計情報生成サブステップを含む
ことを特徴とする請求項２０に記載の設計支援方法。
【請求項２４】
前記連携判断ステップは、さらに、
前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた通知情報及び前記境界対象物の配置に応じた通知情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信サブステップと、
前記第１支援手段において、前記第２対象物及び前記境界対象物の何れの設置の障害にもならない前記第１対象物の配置に関する設計情報を、前記通知情報に基づいて生成する設計情報生成サブステップ
を含むことを特徴とする請求項２０に記載の設計支援方法。
【請求項２５】
前記設計支援方法は、さらに、
前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信ステップと、
前記第１支援手段において、前記第２対象物の設置領域と前記第１部分との交差領域を含む領域を対象物の設置が禁止される禁止領域として示す禁止情報を、前記通知情報に基づいて生成する禁止情報生成ステップと
を含むことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項２６】
前記設計支援方法は、さらに、
前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信ステップと、
前記第１支援手段において、前記第２対象物の設置領域と前記第１部分との交差領域を含む領域を誘電体の設置が除外される領域として示すくり抜き情報を、前記通知情報に基づいて生成するくり抜き情報生成ステップと
を含むことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項２７】
前記設計支援方法は、さらに、
前記多層配線基板を構成する複数の誘電体のうち少なくとも１つの誘電体の厚さを、当該誘電体に内蔵される部品の配置に応じて算出する誘電体厚さ算出ステップを含む
ことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項２８】
前記設計支援方法は、さらに、
前記第１部分又は前記第２部分に設置され一つの外面の周縁部に電気的な接続用のピンを持つ部品について、前記ピンの接続先が、前記部品が設置される部分にのみあるか他の部分にもあるかに応じて前記ピンからの配線の引き出し方向を決定する方向決定ステップと、
前記ピンから前記決定された引き出し方向へ所定長さ及び所定幅の領域を配線の設置領域として示す配線情報を生成する配線情報生成ステップと
を含むことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援方法。
【請求項２９】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換方法であって、
前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分及び前記第２部分の双方に電気的な接続点を有する境界対象物の配置に関する境界設計情報とを取得する取得ステップと、
取得された第１部分設計情報、第２部分設計情報、及び境界設計情報を、前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報に結合する結合ステップと
を含むことを特徴とする設計情報変換方法。
【請求項３０】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換方法であって、
前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報を取得する取得ステップと、
取得された統一設計情報から、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分及び前記第２部分の双方に電気的な接続点を有する境界対象物の配置に関する境界設計情報とを分離する分離ステップと
を含むことを特徴とする設計情報変換方法。
【請求項３１】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、積層方向に複数の部分を定めて当該部分ごとに設計する作業を支援するためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記複数の誘電体の少なくとも一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
前記支援は、単一のコンピュータによって実現されるか、又はそれぞれ独立したコンピュータによって実現され互いに通信可能に接続されている第１支援手段と第２支援手段とを用いて行われ、
請求項１７乃至請求項２８の少なくとも一つに記載のステップを、前記第１支援手段を実現するコンピュータと、前記第２支援手段を実現するコンピュータとに実行させる
ことを特徴とするプログラム。
【請求項３２】
複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換するためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、
前記複数の誘電体の少なくとも一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、
請求項２８及び請求項２９の少なくとも一つに記載のステップをコンピュータに実行させる
ことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板に対象物を配置する設計を支援する設計支援装置に関し、特に、前記多層配線基板の積層方向に定めた部分ごとに行われる設計を支援する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型化を強く要求される電子機器は、しばしば、多層配線基板を用いて実装されている。
近年の進歩的な製造技術によれば、内部にベアチップ半導体等の微小な部品を内蔵した多層配線基板を製造できる。この技術は、多層配線基板における部品配置に高い自由度を与え、部品の実装密度を飛躍的に向上させる（例えば、非特許文献１を参照）。
【０００３】
図４０に、部品を内蔵した多層配線基板２００１を例示する。多層配線基板２００１には、部品２２０１、２２０６が基板表面に取り付けられるとともに、部品２２０２〜２２０５が基板内部に内蔵される。
多層配線基板へ部品を内蔵配置する設計を支援可能な設計支援装置が公知となっている（例えば、特許文献１を参照）。このような設計支援装置を用いて、基板の表面及び内部にわたって最善の部品配置を見出せば、部品の実装密度を大幅に向上し装置の小型化に寄与することができる。
【０００４】
ところが、現実にそのような部品配置を見出そうとすると、多層配線基板の層数が多くなるにつれて部品配置に過度の自由度が生じるため、前記設計支援装置をもってしても膨大な手間が掛かることとなる。
そこで、多層配線基板の積層方向に複数の部分基板を定め、当該部分基板ごとに部品配置を設計する設計方法が考えられている。
【０００５】
図４１に、部分設計の対象となる部分基板３００２、３００３が定められた多層配線基板３００１を例示する。
前記設計方法に従えば、多層配線基板３００１の全体設計を、部分基板３００２、３００３それぞれに関する設計を個別に行う部分設計工程と、境界誘電体３３０１に関して個々の部分設計工程で行った設計の一貫性を管理する境界管理工程とに分けて行うことができる。
【０００６】
前記設計方法によれば、最善の実装密度は得られないものの、個々の部分設計工程で取り扱う層数が減って部品配置の自由度が制限され、かつ個々の部分設計工程が分業可能となるので、設計工数の削減と設計期間の短縮とが期待される。
さらに、部分基板３００２、３００３に部品の内蔵を禁止する制限を設けて、各部分設計工程では部分基板の表面においてのみ部品の配置を検討することで、設計工数のさらなる削減を図ることも考えられる。
【０００７】
前記設計方法は、目標の実装密度と設計期間とを勘案して従来しばしば用いられている。なお、部品の内蔵が禁止された複数の部分基板からなる多層配線基板は単にいくつかの誘電体に部品が内蔵されない多層配線基板だから、前述した進歩的な製造技術を用いて製造できる。
【特許文献１】特開２００１−２４３２７１号公報
【非特許文献１】ニュースリリース資料、新・３次元実装モジュール「ＳＩＭＰＡＣＴTM」を開発、松下電器産業株式会社、2002年9月9日（2003年11月20日現在http://www.matsushita.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/jn020909-1/jn020909-1.htmlに公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の設計方法に従って行われる多層配線基板の設計作業を全体的かつ効果的に支援する設計支援装置がないために、次のような問題が生じている。
例えば、部分基板への部品の内蔵が禁止される場合、部品を基板の表面にのみ配置する設計を支援可能な設計支援装置を個々の部分設計工程に用いることにより、各部分設計工程を分業の形態で良好に支援することができる。しかし、この方法では境界管理工程を依然として手作業で行う必要があり、設計の対象となる回路規模が飛躍的に増大している昨今では、実際的な方法ではなくなりつつあるという問題がある。
【０００９】
他に、前述した部品を内蔵配置する設計を支援可能な設計支援装置を用いて多層配線基板全体をひと続きに設計することも考えられる。しかし、この方法では個々の部分設計工程を分業することが難しく、分業による設計期間の短縮効果が薄らぐという問題がある。また、利用者に当該設計支援装置に習熟するための負担を強いるという問題もある。
これらの問題に鑑み、本発明は、多層配線基板の設計作業を全体的かつ効果的に支援する設計支援装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記問題を解決するため、本発明の設計支援装置は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、一連の誘電体からなる部分ごとに設計する作業を支援する設計支援装置であって、前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報を、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第１支援手段と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報を、前記第１支援手段とは別個に、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第２支援手段とを備え、前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、前記第１部分と第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報を連携して管理し、それぞれその内容を表示する。
【００１１】
また、前記第１対象物は前記第１部分に電気的な接続点を有しかつ前記特定誘電体に内蔵される部品であり、前記第２対象物は前記第２部分に電気的な接続点を有しかつ前記特定誘電体に内蔵される部品であり、前記境界対象物は前記特定誘電体に設けられ前記第１部分及び前記第２部分の双方に電気的な接続点を有するビアであるとしてもよい。
また、前記第１支援手段及び前記第２支援手段は、単一のコンピュータによって実現されるか、又はそれぞれ独立したコンピュータによって実現され互いに通信可能に接続されているとしてもよい。
【００１２】
また、前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、前記境界設計情報をそれぞれ保持し、前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、自らが保持している境界設計情報に変更があった場合に、当該変更の内容を示す通知情報を他方へ送信する送信部をそれぞれ有し、前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、自らが保持している境界設計情報を、前記通知情報に基づいて、前記変更後の他方の境界設計情報と同一の内容に変更するデータ同期部をそれぞれ有してもよい。
【発明の効果】
【００１３】
これらの構成によれば、前記多層配線基板に設置される対象物の配置に関する設計作業を第１支援手段及び第２支援手段の支援の下で分業する場合に、第１部分及び第２部分の双方に関係する境界設計内容が前記第１支援手段と第２支援手段の双方において管理され表示されるので、一方の支援手段において行われた境界設計情報の変更内容を他方の支援手段において容易に確認できる。
【００１４】
境界設計情報は、例えば両部分をつなぐビアの配置を表すとしてもよい。一方の支援手段がそのようなビアの追加、移動等に対応して境界設計情報を更新すると、当該境界設計情報を管理する他方の支援手段にも、更新後の境界設計情報に応じてその追加、移動後の境界ビアの配置が表示されることとなる。
これにより、利用者は他の支援手段から追加された境界ビアが別の対象物の設置の障害にならないか、また他の支援手段が境界ビアを移動した場合に必要な接続が保たれているかといった分業の境界における設計の一貫性を、当該表示に基づいて検証できる。
【００１５】
つまり、本設計支援装置は設計の一貫性を手作業で検証するよりも少ない手間で検証可能とするための支援を利用者に提供し、もって多層配線基板の設計作業を全体的かつ効果的に支援する。
また、前記第２部分には部品を内蔵できないか又は内蔵を禁止されており、前記第２支援手段は、前記第２部分に設置される部品の配置に関する指示を、当該指示が前記第２部分の積層方向端部から外部へ向かって設置される部品の配置を示す場合にのみ受け付けてもよい。
【００１６】
この構成によれば、第２部分を表面にのみ部品を設置可能な多層配線基板として設計するので、第２部分に関する部品の配置設計が簡素化される。これにより、部品配置の自由度の制限による実装密度の低下と引き換えに、設計工数の削減が期待される。
また、前記第２支援手段は、前記第１対象物が前記第２対象物及び前記境界対象物の一方又は両方の設置の障害になるか、前記第１支援手段と連携して判断してもよい。
【００１７】
また、前記第２支援手段は、前記第２対象物の配置に応じた照会情報及び前記境界対象物の配置に応じた照会情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、前記第１支援手段は、前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域及び前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記照会情報に基づいて判断する交差判断部と、前記交差判断部による判断の結果を前記第２支援手段へ返信する返信部とを有し、前記第２支援手段は、肯定結果が返信された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断してもよい。
【００１８】
この構成によれば、第２支援手段が管理する対象物を設置するために第１支援手段によって管理されている対象物が障害となるか、両支援手段が連携して判断するので、分業の境界において対象物が干渉しないことを検証するための利用者の手間が大幅に軽減される。
この判断処理を、対象物の配置を指示するコマンドを受け入れる都度行えば、分業の境界において常に対象物の干渉がない状態を保つことができる。
【００１９】
また、対象物の配置を指示する複数のコマンドを都度検査せずに受け入れた後、当該受け入れたコマンドによって指示される対象物の配置について一括してこの判断処理を適用すれば、コマンド入力を迅速に完了させた後、一括して対象物の干渉を排除することができるので、本設計支援装置の利用手順の自由度が高まり利便性が向上する。
また、前記第１支援手段は、前記第１対象物の配置に応じた通知情報を前記第２支援手段へ送信する送信部を有し、前記第２支援手段は、前記通知情報を記憶する記憶部を有し、前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域及び前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記記憶部に記憶されている前記通知情報に基づいて判断し、肯定判断された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断してもよい。
【００２０】
この構成によれば、第２支援手段が管理する対象物を設置するために第１支援手段によって管理されている対象物が障害となるか、第１支援手段から予め通知され第２支援手段が記憶している情報に基づいて判断するので、判断の時点での第１支援手段との通信が不要となり、判断処理の応答が高速化される。
また、前記第２支援手段は、前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第１対象物が前記障害にならない前記第２対象物の配置に関する設計情報及び前記境界対象物の配置に関する設計情報の一方又は両方を生成してもよい。
【００２１】
また、前記第２支援手段は、前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第２対象物の配置に応じた通知情報及び前記境界対象物の配置に応じた通知情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、前記第１支援手段は、前記第２対象物及び前記境界対象物の何れの設置の障害にもならない前記第１対象物の配置に関する設計情報を、前記通知情報に基づいて生成してもよい。
【００２２】
これらの構成によれば、第２支援手段によって管理される対象物と第１支援手段によって管理されている対象物とが干渉する場合、両支援手段が連携して干渉の解消を試みるので、分業の境界における対象物の干渉を解消するための利用者の手間が大幅に軽減される。
また、前記第２支援手段は、前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、前記第１支援手段は、前記第２対象物の設置領域が前記第１部分と交わる交差領域を含む領域を対象物の設置が禁止される禁止領域として示す禁止情報を、前記通知情報に基づいて生成する禁止情報生成部を有してもよい。
【００２３】
また、前記第２支援手段は、前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信部を有し、前記第１支援手段は、前記第２対象物の設置領域が前記第１部分と交わる交差領域を含む領域を誘電体の設置が除外される領域として示すくり抜き情報を、前記通知情報に基づいて生成するくり抜き情報生成部を有してもよい。
これらの構成によれば、第２部分に設置される対象物について設置領域が特定誘電体をつき抜けて第１部分に進入するような配置が許容される場合に、当該対象物によって第１部分において別の対象物が設置できなくなる領域を、第１支援手段において適切に管理できる。
【００２４】
また前記設計支援装置は、さらに、前記多層配線基板を構成する複数の誘電体のうち少なくとも１つの誘電体の厚さを、当該誘電体に内蔵される部品の配置に応じて算出する誘電体厚さ算出手段を備えてもよい。
この構成によれば、誘電体に内蔵される部品の配置に応じて当該誘電体の厚さが算出されるので、誘電体の厚さを適切に定めるための利用者の手間が大幅に軽減される。また、部品の配置を先に定め、その後定められた配置に従って部品を内蔵するために必要な誘電体の最小の厚さを算出することで、基板全体の厚さの削減にも寄与できる。
【００２５】
また、前記設計支援装置は、さらに、前記第１部分又は前記第２部分に設置され一つの外面の周縁部に電気的な接続用のピンを持つ部品について、前記ピンの接続先が単一の部分に含まれるか否かに応じて前記ピンからの配線の引き出し方向を決定する方向決定手段と、前記ピンから前記決定された引き出し方向へ所定長さ及び所定幅の領域を配線の設置領域として示す配線情報を生成する配線情報生成手段とを備えてもよい。
【００２６】
この構成によれば、接続先が単一の部分に含まれるピンからの配線は、経路選択の自由度が比較的大きいので部品の内側へ引き出し、接続先が複数の部分にあるピンからの配線は、経路選択の自由度が比較的小さいので部品外側の広い領域へ引き出すことで、後者の経路選択に積極的に便宜を与えることができる。これにより、後者が引けなくなることで全ての配線が引ききれなくなる事態の発生を抑制している。
【００２７】
本発明の設計情報変換装置は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換装置であって、前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分と前記第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報とを、前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報に結合する。
【００２８】
本発明の設計情報変換装置は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換装置であって、前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報から、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分と前記第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報とを分離する。
【００２９】
これらの構成によれば、部分設計情報及び境界設計情報から統一設計情報への変換、又はその逆の変換ができる。部分設計情報及び境界設計情報は設計工程での取り扱いに適し、統一設計情報は製造工程での取り扱いに適するから、これらの設計情報変換装置を用いて、設計情報を工程ごとに好適な形式に変換することが可能となる。
本発明の設計支援方法は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、一連の誘電体からなる部分ごとに設計する作業を支援する設計支援方法であって、前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に対応する第１支援手段と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に対応する第２支援手段とを用いて行われ、前記第１支援手段において、前記第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報を、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第１支援ステップと、前記第２支援手段において、前記第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報を、前記第１支援ステップとは別個に、利用者から与えられる指示に応じて管理しその内容を表示する第２支援ステップと、前記第１支援手段と前記第２支援手段とが連携して、前記第１部分と前記第２部分とに跨って設置される境界対象物の配置に関する境界設計情報を管理し、その内容をそれぞれの支援手段において表示する境界連携ステップとを含む。
【００３０】
また、前記第２部分には部品を内蔵できないか又は内蔵を禁止されており、前記設計支援方法は、さらに、前記第２支援手段において、前記第２部分に設置される部品の配置に関する指示を、当該指示が前記第２部分の積層方向端部から外部へ向かって設置される部品の配置を示す場合にのみ受け付ける受け付けステップを含んでもよい。
また、前記第１支援手段と前記第２支援手段とは、前記境界設計情報をそれぞれ保持しており、前記境界連携ステップは、前記第１支援手段と前記第２支援手段とがそれぞれ、自らが保持している境界設計情報に変更があった場合に、当該変更の内容を示す通知情報を他方へ送信する送信サブステップと、前記第１支援手段と前記第２支援手段とがそれぞれ、自らが保持している境界設計情報を、前記通知情報に基づいて、前記変更後の他方の境界設計情報と同一の内容に変更するデータ同期サブステップとを含んでもよい。
【００３１】
また、前記設計支援方法は、さらに、前記第１支援手段と前記第２支援手段とが連携して、前記第１対象物が前記第２対象物及び前記境界対象物の一方又は両方の設置の障害になるか判断する連携判断ステップを含んでもよい。
また、前記連携判断ステップは、前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた照会情報及び前記境界対象物の配置に応じた照会情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信サブステップと、前記第１支援手段において、前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域又は前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記照会情報に基づいて判断する交差判断サブステップと、前記第１支援手段において、前記交差判断部による判断の結果を前記第２支援手段へ返信する返信サブステップとを含み、肯定結果が返信された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断してもよい。
【００３２】
また、前記連携判断ステップは、前記第１支援手段において、前記第１対象物の配置に応じた通知情報を前記第２支援手段へ送信する送信サブステップと、前記第２支援手段において、前記通知情報を記憶する記憶サブステップとを含み、前記第１対象物の設置領域が前記第２対象物の設置領域及び前記境界対象物の設置領域の一方又は両方と交わるか、前記記憶サブステップにおいて記憶された通知情報に基づいて判断し、肯定判断された場合に前記第１対象物が前記障害になると判断してもよい。
【００３３】
また、前記連携判断ステップは、さらに、前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第２支援手段において、前記第１対象物が障害にならない前記第２対象物の配置に関する設計情報及び前記境界対象物の配置に関する設計情報の一方又は両方を生成する設計情報生成サブステップを含んでもよい。
また、前記連携判断ステップは、さらに、前記第１対象物が前記障害になると判断した場合に、前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた通知情報及び前記境界対象物の配置に応じた通知情報の一方又は両方を前記第１支援手段へ送信する送信サブステップと、前記第１支援手段において、前記第２対象物及び前記境界対象物の何れの設置の障害にもならない前記第１対象物の配置に関する設計情報を、前記通知情報に基づいて生成する設計情報生成サブステップを含んでもよい。
【００３４】
また、前記設計支援方法は、さらに、前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信ステップと、前記第１支援手段において、前記第２対象物の設置領域と前記第１部分との交差領域を含む領域を対象物の設置が禁止される禁止領域として示す禁止情報を、前記通知情報に基づいて生成する禁止情報生成ステップとを含んでもよい。
【００３５】
また、前記設計支援方法は、さらに、前記第２支援手段において、前記第２対象物の配置に応じた通知情報を前記第１支援手段へ送信する送信ステップと、前記第１支援手段において、前記第２対象物の設置領域と前記第１部分との交差領域を含む領域を誘電体の設置が除外される領域として示すくり抜き情報を、前記通知情報に基づいて生成するくり抜き情報生成ステップとを含んでもよい。
【００３６】
また、前記設計支援方法は、さらに、前記多層配線基板を構成する複数の誘電体のうち少なくとも１つの誘電体の厚さを、当該誘電体に内蔵される部品の配置に応じて算出する誘電体厚さ算出ステップを含んでもよい。
また、前記設計支援方法は、さらに、前記第１部分又は前記第２部分に設置され一つの外面の周縁部に電気的な接続用のピンを持つ部品について、前記ピンの接続先が、前記部品が設置される部分にのみあるか他の部分にもあるかに応じて前記ピンからの配線の引き出し方向を決定する方向決定ステップと、前記ピンから前記決定された引き出し方向へ所定長さ及び所定幅の領域を配線の設置領域として示す配線情報を生成する配線情報生成ステップとを含んでもよい。
【００３７】
これらの方法に従って、前述した効果と同等の効果を有する設計支援を行うことができる。
本発明の設計情報変換方法は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換方法であって、前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分及び前記第２部分の双方に電気的な接続点を有する境界対象物の配置に関する境界設計情報とを取得する取得ステップと、取得された第１部分設計情報、第２部分設計情報、及び境界設計情報を、前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報に結合する結合ステップとを含む。
【００３８】
本発明の設計情報変換方法は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換する設計情報変換方法であって、前記複数の誘電体の一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記多層配線基板の全体に関する一つの統一設計情報を取得する取得ステップと、取得された統一設計情報から、前記特定誘電体の一方の面に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に設置される第１対象物の配置に関する第１部分設計情報と、前記特定誘電体の前記第１部分とは反対側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に設置される第２対象物の配置に関する第２部分設計情報と、前記第１部分及び前記第２部分の双方に電気的な接続点を有する境界対象物の配置に関する境界設計情報とを分離する分離ステップとを含む。
【００３９】
これらの方法に従って、前述した効果と同等の効果を有する設計情報変換を行うことができる。
本発明のプログラムは、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、積層方向に複数の部分を定めて当該部分ごとに設計する作業を支援するためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、前記複数の誘電体の少なくとも一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、前記支援は、単一のコンピュータによって実現されるか、又はそれぞれ独立したコンピュータによって実現され互いに通信可能に接続されている第１支援手段と第２支援手段とを用いて行われ、請求項１７乃至請求項２８の少なくとも一つに記載のステップを、前記第１支援手段を実現するコンピュータと、前記第２支援手段を実現するコンピュータとに実行させる。
【００４０】
本発明のプログラムは、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に関する設計情報を変換するためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、前記複数の誘電体の少なくとも一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、請求項２８及び請求項２９の少なくとも一つに記載のステップをコンピュータに実行させる。
これらのプログラムをコンピュータに実行させることによって、当該コンピュータを用いて前記術した効果と同等の効果を有する設計支援方法、及び設計情報変換方法を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
（実施形態１）
本実施形態に係る設計支援装置は、複数の誘電体が積層されてなる多層配線基板に設置される対象物の配置を、一連の誘電体からなる部分ごとに設計する作業を支援する。
前記複数の誘電体の少なくとも一つは部品を内蔵可能な特定誘電体であり、本設計支援装置は、前記特定誘電体の一側に隣接する一連の誘電体からなる第１部分に対応する第１支援部と、前記特定誘電体の他側に隣接する一連の誘電体からなる第２部分に対応する第２支援手段とを備える。
【００４２】
前記部分ごとの設計は、各部分を一つの多層配線基板と想定して当該多層配線基板に関する設計として行われる。前記特定誘電体は、想定される多層配線基板の境界に位置するため、境界誘電体とも呼ぶことにする。
前記第１支援部及び第２支援部は、第１部分から想定される第１部分基板に関する部分設計情報、及び第２部分から想定される第２部分基板に関する部分設計情報を、それぞれ利用者から与えられる指示に応じて個別に管理しその内容を表示することによって、部分ごとの設計を支援する。
【００４３】
また、前記第１支援部及び第２支援部は連携して双方の部分に関する境界設計情報を管理し、それぞれその内容を表示する。
前記部分設計情報は、対応する部分基板に電気的な接続点を有する対象物（例えば、対応する部分基板に設置される部品、ビア、配線、プレーン）の配置に関する情報を含み、前記境界設計情報は、双方の部分基板に電気的な接続点を有する境界対象物（例えば、双方の部分基板間に設置されるビア）の配置に関する情報を含む。
【００４４】
前記第１支援部及び第２支援部は、対象物を設置するために他方によって配置を管理される対象物が障害になるか、連携して判断してその結果を利用者へ通知し、障害になると判断された場合にはその回避に関する支援を行う。
以下、本発明を実施するための第１の形態における設計支援装置について、図面を参照しながら説明する。
（全体構成）
図１は、第１の実施形態に係る設計支援装置１の全体構成を示す機能ブロック図である。設計支援装置１は、互いに通信可能に接続された第１支援部１０１と第２支援部２０１とから構成される。第１支援部１０１及び第２支援部２０１は、それぞれ第１部分基板及び第２部分基板に関する部分設計情報を管理するとともに双方の部分基板に関する境界設計情報を共通に管理し、対応する部分基板に設置される対象物の配置設計を支援する。
【００４５】
第１支援部１０１及び第２支援部２０１は、単一のコンピュータシステム上で稼動してもよく、それぞれ独立したコンピュータシステム上で稼動し通信回線を介して接続されているとしてもよい。
図２は、第１支援部１０１及び第２支援部２０１がそれぞれ独立したコンピュータシステム上で稼動する場合の設計支援装置１の外観例を示す外観図である。
【００４６】
第１支援部１０１と第２支援部２０１とは同一構成を採り、設計支援機能を対称に提供する。つまり、一方から起動され実行される設計支援機能は、他方からも同様に起動され実行される。
（第１支援部１０１の詳細構成）
第１支援部１０１の詳細構成を説明する。
【００４７】
入力部１１０は、例えばキーボード、マウス、トラッキングボール、ライトペン等の入力装置を用いて実現され、第１支援部１０１に対する各種のコマンドを利用者から受け付け、受け付けたコマンドを表すコマンド情報を制御部１５０へ出力する。本発明に特徴的な設計支援機能を実行させるコマンドに、境界ビア配置、部品配置、一括配置検査、誘電体厚さ算出、及び配線引き出しの各コマンドがある。これらのコマンドに応じて実行される処理については後述する。
【００４８】
表示部１２０は、例えば液晶表示パネル、プラズマ表示パネル、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）等の表示装置を用いて実現され、制御部１５０から与えられる指示に従って対象物の配置状況を示す側面図、上面図等を表示する。
通信部１３０は、例えばネットワークアダプタ等の通信装置を用いて実現され、通信回線網を介して接続される第２支援部２０１の通信部２３０との間でメッセージを交換する。
【００４９】
設計情報記憶部１４０は、ハードディスク装置、ＲＡＭディスク装置などの記憶装置を用いて実現される。設計情報記憶部１４０には、部分設計情報記憶部１４１及び境界設計情報記憶部１４２が設けられ、部分設計情報記憶部１４１は第１支援部１０１に対応する部分基板に関係する設計情報を保持する。境界設計情報記憶部１４２は、第１支援部１０１に対応する部分基板、及び第２支援部２０１に対応する部分基板の双方に関係する設計情報を保持する。
【００５０】
制御部１５０、境界ビア配置部１５１、部品配置部１５２、一括配置検査部１５３、誘電体厚さ算出部１５４、配線引き出し部１５５、交差判断部１６１、データ同期部１６２、及びつき抜け処理部１６３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を用いて実現され、それぞれＲＯＭに格納されているプログラムをＣＰＵが実行することにより果たされる機能を表している。
【００５１】
制御部１５０は、第１支援部１０１の全体を制御するとともに、前記境界ビア配置、部品配置、一括配置検査、誘電体厚さ算出、及び配線引き出しの各コマンドに応じて、それぞれ境界ビア配置部１５１、部品配置部１５２、一括配置検査部１５３、誘電体厚さ算出部１５４、及び配線引き出し部１５５を起動する。
境界ビア配置部１５１、部品配置部１５２、一括配置検査部１５３、誘電体厚さ算出部１５４、及び配線引き出し部１５５は、それぞれ対応するコマンドに応じた処理を実行する。
【００５２】
特に、境界ビア配置部１５１、部品配置部１５２、及び一括配置検査部１５３は、第２支援部２０１の交差判断部２６１、データ同期部２６２、及びつき抜け処理部２６３と連携して動作する。そのために、境界ビア配置部１５１、部品配置部１５２、及び一括配置検査部１５３は、制御部１５０、通信部１３０及び通信部２３０を介して制御部２５０へメッセージを送り、制御部２５０は受け取ったメッセージに従って交差判断部２６１、データ同期部２６２、及びつき抜け処理部２６３を起動する。
【００５３】
なお、第２支援部２０１は第１支援部１０１と同一構成を採るため、説明を省略する。
（多層配線基板の全体形状）
設計支援装置１が取り扱う多層配線基板の全体形状について、一例を挙げて説明する。
図３（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、多層配線基板を積層方向から見た上面図、及び積層方向に直交する方向から見た側面図である。便宜上、多層配線基板の主面上の位置をＸＹ座標で表し、積層方向の位置をＺ座標で表す。なお理解の容易のために、Ｚ座標方向の縮尺は不同に描いている。
【００５４】
例示する多層配線基板Ｂ０は、誘電体Ｄ１１〜Ｄ１３、ＳＤ１、Ｄ２１〜Ｄ２５が積層されてなる。誘電体ＳＤ１が境界誘電体である。誘電体Ｄ１１〜Ｄ１３を部分基板Ｂ１とし、誘電体Ｄ２１〜Ｄ２５を部分基板Ｂ２とする。
誘電体の積層方向の端面及び接合面は配線層Ｌ１１〜Ｌ２６として管理される。配線層は、部品、ビア、配線、プレーン等の対象物の設置位置（部品、ビアについては電気的な接続点が設けられる位置）のＺ方向の基準を示す名称であり、実体物ではない。
【００５５】
誘電体Ｄ１１〜Ｄ１３、Ｄ２１〜Ｄ２５への部品の内蔵は禁止される。そのため、部品は多層配線基板Ｂ０の表面（配線層Ｌ１１及びＬ２６）から基板外へ向かって設置されるか（部品ＩＣ１及びＩＣ４）、配線層Ｌ１４及びＬ２１から境界誘電体ＳＤ１の内部へ向かって設置される（それぞれ部品ＩＣ２及びＩＣ４）。
部品の設置領域は、部品の寸法や取り付け位置の偏差を勘案して、部品の公称寸法よりも大きく設けられる。部品ＩＣ１について部品の外形と設置領域とを図示する。他の部品については設置領域のみを図示する。
【００５６】
ビアは、全ての誘電体内に設置可能であり、誘電体の両側の配線層間に電気的な接続を設ける。ビアは、例えば、誘電体に積層方向にあけた貫通孔に導電性のペーストを充填して形成される。境界誘電体ＳＤ１に設置されるビアＶ１を図示する。以降、境界誘電体に設置されるビアを他の誘電体に設置されるビアと区別して境界ビアと称する。
第１支援部１０１、及び第２支援部２０１がそれぞれ、部分基板Ｂ１、及び部分基板Ｂ２の設計を支援するものとする。部分基板Ｂ１、Ｂ２は、それぞれ基板の表面にのみ部品を設置可能な初期型の多層配線基板として設計できる。
（画面表示）
図４（Ａ）は、第１支援部１０１の表示部１２０に表示される画面内容の一例である。部分基板Ｂ１における対象物の配置が側面図で表示されている例を示す。部分基板Ｂ１と部分基板Ｂ２とを接続する境界ビアＶ１は表示されるが、部分基板Ｂ２に固有の設計内容は表示されない。
【００５７】
利用者は、この画面を通して第１支援部１０１へ種々のコマンドを与えて部分基板Ｂ１における対象物の配置を設計する。このとき利用者は、部分基板Ｂ２に固有の設計内容には関知しない。なお、画面中の十文字図形は、入力部１１０を通して利用者が行う操作に連動するカーソルを示している。
図４（Ｂ）は、第２支援部２０１の表示部２２０に表示される画面内容の一例である。部分基板Ｂ２における対象物の配置が側面図で表示されている例を示す。部分基板Ｂ２と部分基板Ｂ１とを接続する境界ビアＶ１は表示されるが、部分基板Ｂ１に固有の設計内容は表示されない。
【００５８】
利用者は、この画面を通して第２支援部２０１へ種々のコマンドを与えて部分基板Ｂ２における対象物の配置を設計する。このとき利用者は、部分基板Ｂ１に固有の設計内容には関知しない。なお、画面中の十文字図形は、入力部２１０を通して利用者が行う操作に連動するカーソルを示している。
（データ構造）
第１支援部１０１において、部分設計情報記憶部１４１は部分基板Ｂ１に関する部分設計情報を保持し、境界設計情報記憶部１４２は部分基板Ｂ１及び部分基板Ｂ２の双方に関する境界設計情報を保持する。
【００５９】
まず、部分設計情報について説明する。
前記部分設計情報は、部分基板Ｂ１に関する配線基板情報、配線層情報、誘電体情報、及び部品配置情報を含み、各情報は、部分設計情報記憶部１４１に設けられる配線基板テーブル、配線層テーブル、誘電体テーブル、及び部品配置テーブルにそれぞれ保持される。
【００６０】
図５（Ａ）は、配線基板テーブルに保持される配線基板情報の内容例である。配線基板テーブルは、配線基板識別名欄、形状欄、及び配線層数欄を有する。
配線基板識別名欄は部分基板を識別する基板識別名を保持し、形状欄は配線基板の輪郭を構成する各頂点のＸ、Ｙ座標を保持し、配線層数欄は部分基板に設定される配線層の数を保持する。
【００６１】
図５（Ｂ）は、配線層テーブルに保持される配線層情報の内容例である。配線層テーブルは、配線層識別名欄、及び信号種別欄を有する。
配線層識別名欄は各配線層を識別する配線層識別名を保持し、信号種別欄は配線層の用途を保持する。
図５（Ｃ）は、誘電体テーブルに保持される誘電体情報の内容例である。誘電体テーブルは、誘電体識別名欄、Ｚ位置欄、誘電率欄、及び厚さ欄を有する。
【００６２】
誘電体識別名欄は誘電体を識別する誘電体識別名を保持し、Ｚ位置欄は誘電体の両側の配線層を示す配線層識別名を保持し、誘電率欄は誘電体の誘電率を保持し、厚さ欄は誘電体のＺ軸方向の大きさ（以下単に厚さ）を保持する。
図５（Ｄ）は、部品配置テーブルに保持される部品配置情報の内容例である。部品配置テーブルは、部品識別名欄、部品種類名欄、Ｚ位置欄、ＸＹ位置欄、及び高さ欄を有する。
【００６３】
部品識別名欄は個々の部品を識別する部品識別名を保持し、部品種類名欄は部品の種類を識別する種類名を保持し、Ｚ位置欄は部品が両端の配線層の何れに設置されるか示す記号を保持し、ＸＹ位置欄は部品の設置領域のＸＹ断面の対角座標を保持し、高さ欄は部品の設置領域のＺ軸方向の大きさ（以下単に高さ）を保持する。
ここで、部品のＺ位置が両端の配線層の何れかで表されることから理解されるように、部品が誘電体Ｄ１１〜Ｄ１３に内蔵されることは想定されていない。このような設計情報は初期型の多層配線基板を表すものである。
【００６４】
次に、前記境界設計情報について説明する。
前記境界設計情報は、境界誘電体情報、及び境界ビア情報を含み、各情報は、境界設計情報記憶部１４２に設けられる境界誘電体テーブル、及び境界ビアテーブルにそれぞれ保持される。
図６（Ａ）は、境界誘電体テーブルに保持される境界誘電体情報の内容例である。境界誘電体テーブルは、境界誘電体識別名欄、Ｚ位置欄、誘電率欄、及び厚さ欄を有する。
【００６５】
境界誘電体識別名欄は境界誘電体を識別する境界誘電体識別名を保持し、Ｚ位置欄は境界誘電体の両側の配線層を示す配線層識別名を保持し、誘電率欄は境界誘電体の誘電率を保持し、厚さ欄は境界誘電体の厚さを保持する。
図６（Ｂ）は、境界ビアテーブルに保持される境界ビア情報に内容例である。境界ビアテーブルは、ビア識別名欄、ネット識別名欄、Ｚ位置欄、ＸＹ位置欄、及び径欄を有する。
【００６６】
ビア識別名欄は境界ビアを識別するビア識別名を保持し、ネット識別名欄は境界ビアが属するネットを示すネット識別名を保持し、Ｚ位置欄は境界ビアが設けられる誘電体を示す誘電体識別名を保持し、ＸＹ位置欄は境界ビアの中心のＸＹ座標を保持し、径欄は境界ビアの直径を保持する。
第２支援部２０１において、部分設計情報記憶部２４１は部分基板Ｂ２に関する部分設計情報を保持し、境界設計情報記憶部２４２は部分基板Ｂ１及び部分基板Ｂ２の双方に関する境界設計情報を保持する。
【００６７】
前記部分設計情報は、部分基板Ｂ２に関する配線基板情報、配線層情報、誘電体情報、及び部品配置情報を含み、各情報は、部分設計情報記憶部２４１に設けられる配線基板テーブル、配線層テーブル、誘電体テーブル、及び部品配置テーブルにそれぞれ保持される。
図７（Ａ）乃至（Ｄ）は、それぞれ部分設計情報記憶部２４１に設けられる配線基板テーブル、配線層テーブル、誘電体テーブル、及び部品配置テーブルの内容例である。これらのテーブルには、部分設計情報記憶部１４１の対応するテーブルと同じ形式でかつ部分基板Ｂ２に関する内容の設計情報が保持される。
【００６８】
前記境界設計情報は、境界誘電体情報、及び境界ビア情報を含み、各情報は、境界設計情報記憶部２４２に設けられる境界誘電体テーブル、及び境界ビアテーブルにそれぞれ保持される。
境界設計情報記憶部２４２に保持される境界設計情報と、境界設計情報記憶部１４２に保持される境界設計情報とは、第１支援部１０１と第２支援部２０１との連携によって同一の内容（図６参照）に維持される。
（動作）
次に、利用者から与えられるコマンドに応じて設計支援装置１が行う設計支援動作について詳細に説明する。コマンドは第２支援部２０１へ与えられるものとし、第２支援部２０１と第１支援部１０１との連携については第２支援部２０１が第１支援部１０１を起動する方向に従って説明する。
【００６９】
なお、同一のコマンドが第１支援部１０１へ与えられる場合には、第１支援部１０１が第２支援部２０１を起動する方向で同様の連係が行われることに注意する。
（境界ビア配置処理）
境界ビア配置処理は、境界ビア配置部２５１、交差判断部１６１、及びデータ同期部１６２の連携によって実行される。
【００７０】
境界ビア配置部２５１は境界ビアの配置を指示するコマンド（例えば境界ビアを追加又は移動するコマンド）に応じて起動され、前記指示された配置に従って境界ビアを設置するための障害物があるか、交差判断部１６１と連携して判断する。障害物がないと判断されると前記指示された配置を示す境界ビア情報を境界設計情報記憶部２４２に記録するとともに、データ同期部１６２と連携して境界設計情報記憶部１４２に記録する。障害物があると判断されるとその境界ビアを配置できないことを表示部２２０に表示する。
【００７１】
図８は、指示された境界ビアの配置の一例であり、部分基板Ｂ２のＴＯＰ層から部分基板Ｂ１のＢＯＴＴＯＭ層までの（８０，３０）を中心とする径０．２ｍｍの設置領域を示している。この領域に境界ビアを設置するためには部分基板Ｂ１のＢＯＴＴＯＭ層に設置される部品ＩＣ２が障害となるが、利用者は他の部分基板に設置される対象物には関知しないためこのような配置不能な指示をする可能性がある。
【００７２】
図９は、境界ビア配置処理の主要部を示すフローチャートである。
図１０は、境界ビア配置処理において境界ビア配置部２５１が交差判断部１６１へ送信する境界ビア障害物照会メッセージの内容例である。
図１１は、境界ビア配置処理において境界ビア配置部２５１がデータ同期部１６２へ送信する境界ビア配置通知メッセージの内容例である。
【００７３】
以下、ステップを追って詳細な動作を説明する。
（Ｓ１１０）境界ビア配置部２５１は、部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルからＺ位置が「ＴＯＰ」である部品配置情報を検索するとともに、境界設計情報記憶部２４２の共通ビアテーブルからＺ位置が「ＳＤ１」である境界ビア情報を検索する。検索された部品及び境界ビアの何れかの設置領域と、指示された境界ビアの設置領域とが交わる場合に障害物があると判断しＳ１５１へ進む。
【００７４】
なお、ここで交わりを調べる対象物の設置領域は何れも部分基板Ｂ２のＴＯＰ層に接するから、設置領域が交わるか調べるにはそのＸＹ断面が交わるかを調べれば足りる。
（Ｓ１１１）境界ビア配置部２５１は、境界ビア障害物照会メッセージ（図１０参照）を、交差判断部１６１へ送信する。このメッセージは、指示された境界ビアが部分基板Ｂ２から逸脱する領域を示し、そこに第１支援部１０１によって管理されている対象物が存在するか交差判断部１６１に照会する。
（Ｓ１２０）交差判断部１６１は、前記境界ビア障害物照会メッセージを受信し、部分設計情報記憶部１４１の部品配置テーブルからＺ位置が「ＢＯＴＴＯＭ」である部品配置情報を検索する。受信された境界ビア障害物照会メッセージによって示される領域と検索された部品の設置領域とが交わる場合に障害物があると判断し、判断に応じてＳ１２１又はＳ１２２へ進む。
【００７５】
なお、ここで交わりを調べる部品及び境界ビアの何れの設置領域も部分基板Ｂ１のＢＯＴＴＯＭ層に接するから、設置領域が交わるか調べるにはそのＸＹ断面が交わるかを調べれば足りる。
（Ｓ１２１）障害物がないことを示す返答メッセージを境界ビア配置部２５１へ送信する。
（Ｓ１２２）障害物があることを示す返答メッセージを境界ビア配置部２５１へ送信する。
（Ｓ１３０）境界ビア配置部２５１は、前記返答メッセージを受信し、受信された返答メッセージによって障害物があることが示される場合、Ｓ１５１へ進む。
（Ｓ１３１）境界ビア配置部２５１は、指示された境界ビアの設置領域を示す境界ビア配置通知メッセージをデータ同期部１６２へ送信する。
（Ｓ１４０）データ同期部１６２は、前記境界ビア配置通知メッセージを受信し、受信された境界ビア配置通知メッセージによって示される設置領域を示す境界ビア情報を境界設計情報記憶部１４２の境界ビアテーブルに追加又は変更する。
（Ｓ１５０）境界ビア配置部２５１は、指示された境界ビアの設置領域を示す境界ビア情報を境界設計情報記憶部２４２の境界ビアテーブルに追加又は変更する。
（Ｓ１５１）境界ビア配置部２５１は、障害物があると判断された場合、配置できないことを表示部２２０に表示する。
（部品配置処理）
部品配置処理は、部品配置部２５２、及び交差判断部１６１の連携によって実行される。
【００７６】
部品配置部２５２は部品の配置を指示するコマンド（例えば部品を追加又は移動するコマンド）に応じて起動され、前記指示された配置に従って部品を設置するための障害物があるか、交差判断部１６１と連携して判断する。障害物がないと判断されると前記指示された配置を示す部品配置情報を部分設計情報記憶部２４１に記録し、障害物があると判断されるとその部品を設置できないことを表示部２２０に表示する。
【００７７】
図１２は、指示された部品の配置の一例であり、部分基板Ｂ２のＴＯＰ層上の２点（８０，３０）、（１００，５０）を底面の対角とする高さ４００μｍの設置領域を示している。この領域に部品を設置するには部分基板Ｂ１に設置される部品ＩＣ２が障害となるが、利用者は他の部分基板に設置される対象物には関知しないためこのような配置を指示する可能性がある。
【００７８】
図１３は、部品配置処理の主要部を示すフローチャートである。
図１４は、部品配置処理において部品配置部２５２が交差判断部１６１へ送信する部品障害物照会メッセージの内容例である。
以下、ステップを追って詳細な動作を説明する。
（Ｓ２１０）指示された部品の設置領域の高さが、境界設計情報記憶部２４２の境界誘電体テーブルに示される境界誘電体ＳＤ１の厚さよりも大きい場合、当該設置領域が境界誘電体ＳＤ１をつき抜けると判断しＳ２４４へ進む。この判断は、部分基板Ｂ１を構成する誘電体への部品の内蔵が禁止されていることを前提にして、設置領域が境界誘電体をつき抜けて部分基板Ｂ１を構成する誘電体へ進入するような配置を拒否するために行われる。
（Ｓ２１１）部品配置部２５２は、部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルからＺ位置が「ＴＯＰ」である部品配置情報を検索するとともに、境界設計情報記憶部２４２の共通ビアテーブルからＺ位置が「ＳＤ１」である境界ビア情報を検索する。検索された部品及び境界ビアの何れかの設置領域と、指示された部品の設置領域とが交わる場合に障害物があると判断しＳ２４４へ進む。
【００７９】
なお、ここで交わりを調べる対象物の設置領域は何れも部分基板Ｂ２のＴＯＰ層に接するから、設置領域が交わるか調べるにはそのＸＹ断面が交わるかを調べれば足りる。
（Ｓ２１３）部品配置部２５２は、部品障害物照会メッセージ（図１４参照）を、交差判断部１６１へ送信する。このメッセージは、指示された部品が部分基板Ｂ２から逸脱する領域を示し、そこに第１支援部１０１によって管理されている対象物があるか交差判断部１６１に照会する。
（Ｓ２２１）交差判断部１６１は、前記部品障害物照会メッセージを受信し、部分設計情報記憶部１４１の部品配置テーブルからＺ位置が「ＢＯＴＴＯＭ」である部品配置情報を検索する。受信された部品障害物照会メッセージによって示される領域と検索された部品の設置領域とが交わる場合に障害物があると判断し、判断に応じてＳ２２５又はＳ２２６へ進む。
【００８０】
部品障害物照会メッセージによって示される領域と検索された部品の設置領域とは、具体的に、両者のＸＹ断面が交わり、かつ両者の高さの和が境界誘電体ＳＤ１の厚さを超える場合に交わると判断すればよい。
部品の設置領域を部品の外形よりも大きく取ってもよいことは前述した通りであるが、特にこの交わり判断においては設置領域をＺ軸方向にさらに拡大して処理してもよい。この構成によれば、例えば、製造上の理由等で部品間に所定の厚さの誘電体が必ず設けられる場合に、その所定の厚さを部品の設置領域に含めて取り扱うことができる。
【００８１】
もちろん、部品の外形の高さ及び部品間に設けるべきＺ方向の最小間隔をそれぞれ明示的に取り扱ってもよい。例えば、２つの部品の外形の高さをそれぞれｈ１、ｈ２、最小間隔をｓ、境界誘電体ＳＤ１の厚さをｔとして、条件式ｔ＜ｈ１＋ｈ２＋ｓが成り立つ場合に２つの部品の設置領域が交わるとしてもよい。
（Ｓ２２５）障害物がないことを示す返答メッセージを部品配置部２５２へ送信する。
（Ｓ２２６）障害物があることを示す返答メッセージを部品配置部２５２へ送信する。
（Ｓ２３０）部品配置部２５２は、前記返答メッセージを受信し、受信された返答メッセージによって障害物があることが示される場合、Ｓ２４４へ進む。
（Ｓ２４１）部品配置部２５２は、指示された部品の設置領域を示す部品配置情報を部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルに追加又は変更する。
（Ｓ２４４）部品配置部２５２は、障害物があると判断された場合、配置できないことを表示部２２０に表示する。
（応答の高速化を図った部品配置処理）
応答の高速化を図った部品配置処理は、前述した部品配置処理の一つの変形であり、部品配置部２５２、及びデータ同期部１６２の連携によって実行される。
【００８２】
この部品配置処理は、前述した部品配置処理と比べると、（１）第１支援部１０１によって管理されている対象物の配置に関する通知情報が予め第１支援部１０１から与えられ部分設計情報記憶部２４１に記憶されていて、指示された部品を設置するために前記対象物が障害になるか、当該通知情報を参照して部品配置部２５２が単独で判断する点、及び（２）指示された部品の配置に関する通知情報を、部品配置部２５２がデータ同期部１６２と連携して第１支援部１０１の部分設計情報記憶部１４１に記憶させる点で異なる。
【００８３】
前記通知情報は、具体的には例えば高さ予約情報として、部分設計情報記憶部１４１及び部分設計情報記憶部２４１のそれぞれに設けられる高さ予約テーブルに保持される。
図１５は、高さ予約テーブルに保持される高さ予約情報の内容例である。高さ予約テーブルは、Ｚ位置欄、ＸＹ位置欄、及び高さ欄を有する。
Ｚ位置欄は対象物が内蔵される境界誘電体を示す誘電体識別名を保持し、ＸＹ位置欄は対象物の設置領域のＸＹ断面の対角座標を保持し、高さ欄はその対象物が境界誘電体内に占める高さを保持する。
【００８４】
この高さ予約情報は、部分基板Ｂ１に設置される部品が境界誘電体ＳＤ１に占める領域を示す。この領域は当該部品が部分基板Ｂ１から逸脱する領域と等価である。第２支援部２０１はこの領域を、予約され対象物を設置できない領域として管理する。
図１６は、応答の高速化を図った部品配置処理の主要部を示すフローチャートである。
図１７は、応答の高速化を図った部品配置処理において部品配置部２５２がデータ同期部１６２へ送信する高さ予約メッセージの内容例である。
【００８５】
以下、前述した部品配置処理（図１３参照）からの変更点についてのみ詳細に説明する。前述したステップには同一の符号を付し、説明を省略する。
（Ｓ２１２）部品配置部２５２は、部分設計情報記憶部２４１の高さ予約テーブルからＺ位置が「ＳＤ１」である高さ予約情報を検索する。検索された高さ予約情報によって示される予約領域と、指示された部品の設置領域とが交わる場合、当該予約領域が障害になると判断しＳ２４４へ進む。この交わり判断は、具体的に、Ｓ２２１で説明した方法に従って行うことができる。
（Ｓ２３３）部品配置部２５２は、予約領域が障害にならないと判断すると、指示された部品が部分基板Ｂ２から逸脱する領域を示す高さ予約メッセージ（図１７参照）をデータ同期部１６２へ送信する。
（Ｓ２４０）データ同期部１６２は、前記高さ予約メッセージを受信し、受信された高さ予約メッセージによって示される領域を示す高さ予約情報を部分設計情報記憶部１４１の高さ予約テーブルに追加する。
【００８６】
ここまでに、通知情報の一具体例として高さ予約情報を用いて説明したが、例えば部品の設置領域が境界誘電体ＳＤ１に占める高さを境界誘電体ＳＤ１の厚さから減じて得られる値を示す高さ制限情報を用いて実質的に等価な情報を表すことも考えられる。
なお、ステップＳ２１２で部品配置部２５２が参照する高さ予約情報は、ここまでに説明した動作とは対称方向の動作によって、予め部品配置部１５２から通知され部分設計情報記憶部２４１に記憶されたものである。
（つき抜け配置を許可する部品配置処理）
つき抜け配置を許可する部品配置処理は、前述した部品配置処理の一つの変形であり、部品配置部２５２、交差判断部１６１、及びつき抜け処理部１６３の連携によって実行される。
【００８７】
この部品配置処理は、前述した部品配置処理と比べると、設置領域が境界誘電体ＳＤ１をつき抜けて部分基板Ｂ１へ進入するような部品の配置（以下、つき抜け配置と称する）が可能であることを前提にして行われる点で異なる。
図１８は、つき抜け配置される部品、並びに当該部品に応じて設定されるくり抜き領域及び配置禁止領域を示す側面図であり、部分基板Ｂ２のＴＯＰ層に設置される部品ＩＣ５の設置領域が境界誘電体ＳＤ１をつき抜けて部分基板Ｂ１を構成する誘電体Ｄ１２及びＤ１３へ進入する配置を例示している。
【００８８】
図１９は、図１８に示した配置例を示す上面図である。
この例では、誘電体Ｄ１２及びＤ１３についてくり抜き領域が設定される。くり抜き領域とは、部品ＩＣ５を格納する空間を設けるために誘電体の設置が除外される領域である。基板の加工精度、部品の寸法や取り付け位置の偏差等を考慮して、くり抜き領域は部品の外形よりも所定の大きさ大きく設定される。
【００８９】
また、誘電体Ｄ１２及びＤ１３、並びに、配線層Ｌ１３及びＬ１４には、部品、ビア、配線、及びプレーンの配置が禁止される禁止領域が設定される。特にプレーンについて、禁止領域はプレーンの配置が除外される領域であるスリットを表す。禁止領域は、くり抜き領域よりも所定の大きさ大きく設定される。
部分基板Ｂ１に設けられるくり抜き領域を表すくり抜き情報及び禁止領域を表す禁止情報は、部分設計情報記憶部１４１に設けられるくり抜きテーブル及び禁止テーブルにそれぞれ保持される。
【００９０】
図２０（Ａ）は、くり抜きテーブルに保持されるくり抜き情報の内容例である。くり抜きテーブルは、Ｚ位置欄、及びＸＹ位置欄を有する。
Ｚ位置欄はくり抜き領域が設定される誘電体を示す誘電体識別名を保持し、ＸＹ位置欄はくり抜き領域の対角のＸＹ座標を保持する。
図２０（Ｂ）は、禁止テーブルに保持される禁止情報の内容例である。禁止テーブルは、Ｚ位置欄、及びＸＹ位置欄を有する。
【００９１】
Ｚ位置欄は禁止領域が設定される配線層を示す配線層識別名及び誘電体を示す誘電体識別名を保持し、ＸＹ位置欄は禁止領域の対角のＸＹ座標を保持する。
部分基板Ｂ２に設けられるくり抜き領域を表すくり抜き情報及び禁止領域を表す禁止情報は、部分設計情報記憶部２４１に設けられる同様形式のくり抜きテーブル及び禁止テーブルにそれぞれ保持される。
【００９２】
図２１は、つき抜け配置を許可する部品配置処理の主要部を示すフローチャートである。
以下、前述した部品配置処理（図１３参照）からの変更点についてのみ詳細に説明する。前述したステップには同一の符号を付し、説明を省略する。
（Ｓ２２０）交差判断部１６１は、部品障害物照会メッセージ（図１４参照）を受信し、受信された部品障害物照会メッセージによって示される部品の設置領域の高さが、境界設計情報記憶部１４２の境界誘電体テーブルに示される境界誘電体ＳＤ１の厚さよりも大きい場合、当該設置領域が境界誘電体ＳＤ１をつき抜けると判断しＳ２２２へ進む。つき抜けないと判断されると、前述したＳ２２１へ進む。
（Ｓ２２２）交差判断部１６１は、受信された部品障害物照会メッセージに基づいて禁止領域を求める。禁止領域は、具体的に、受信された部品障害物照会メッセージのＸＹ位置欄に示される座標を底面の対角とし、高さ欄に示される数値から境界誘電体ＳＤ１の厚さを減じて得られる数値を高さとする直方体領域を求め、求めた直方体領域を所定の大きさ拡張することにより求めることができる。配置領域が求めた禁止領域と交わる部品を部分設計情報記憶部１４１の部品配置テーブルから検索し、該当する部品があれば障害物があると判断してＳ２２６へ進み、なければＳ２２５へ進む。
【００９３】
ここでは求めた禁止領域に部品があるか調べる例を示したが、ここで調べる対象物は部品に限定されない。部品の他に、ビア、配線、及びプレーン等の対象物が禁止領域にあるか調べてもよい。
（Ｓ２３１）部品配置部２５２は、受信された返答メッセージによって障害物がないことが示されると、指示された部品の設置領域が境界誘電体ＳＤ１をつき抜けるか判断し、つき抜けると判断されるとＳ２３２へ進む。
（Ｓ２３２）部品配置部２５２は、配置を指示された部品の設置領域が部分基板Ｂ１からはみ出す部分を示す部品配置通知メッセージをつき抜け処理部１６３へ送信する。部品配置通知メッセージは、例えば部品障害物照会メッセージと同一の形式で表すことができる。
（Ｓ２５０）つき抜け処理部１６３は、部品配置通知メッセージを受信し、禁止情報生成部１６４は、受信された部品配置通知メッセージに基づいてＳ２２２と同様にして禁止領域を求め、求めた禁止領域を表す禁止情報を部分設計情報記憶部１４１の禁止テーブルに追加する。
（Ｓ２５１）くり抜き情報生成部１６５は、前記部品配置通知メッセージに基づいてくり抜き領域を求め、求めたくり抜き領域を表すくり抜き情報を部分設計情報記憶部１４１のくり抜きテーブルに追加する。
（第１の干渉回避を行う部品配置処理）
第１の干渉回避を行う部品配置処理は、前述した部品配置処理の一つの変形であり、部品配置部２５２、及び交差判断部１６１の連携によって実行される。
【００９４】
この部品配置処理は、前述した部品配置処理と比べると、交差判断部１６１によって障害物があると判断された場合、部品配置部２５２が代替領域を設定して指示された部品をそこへ配置する点で異なる。
図２２は、第１の干渉回避を行う部品配置処理の主要部を示すフローチャートである。
以下、前述した部品配置処理（図１３参照）からの変更点についてのみ詳細に説明する。前述したステップには同一の符号を付し、説明を省略する。
（Ｓ２４２）部品配置部２５２は、障害物があると判断された場合、既に所定回数のリトライを行っていれば代替領域を設定できないとして前述したＳ２４４へ進み、そうでなければＳ２４３へ進む。
（Ｓ２４３）指示本来の部品の設置領域の所定近傍に代替領域を設定し、指示された部品の当該代替領域への配置を再試行する。
（Ｓ２４１）リトライすることなく障害物がないと判断された場合、指示本来の部品の設置領域を示す部品配置情報を部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルに追加又は変更する。リトライにおいて障害物がないと判断された場合には、前記代替領域を示す部品配置情報を部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルに追加又は変更する。
【００９５】
図２３は、この部品配置処理による配置結果の具体例であり、図１２に示した部品の配置が指示された場合に、指示された部品が代替配置された結果を示している。
代替領域を設置する別法として、交差判断部１６１が障害物の設置領域を部品配置部２５２に通知し、部品配置部２５２は通知された設置領域と指示本来の部品の設置領域とが交わる大きさを算出し、指示本来の設置領域と同形状でかつ前記算出された大きさ離れた領域を代替領域とすることも考えられる。
（第２の干渉回避を行う部品配置処理）
第２の干渉回避を行う部品配置処理は、前述した部品配置処理の一つの変形であり、部品配置部２５２、及び交差判断部１６１の連携によって実行される。
【００９６】
この部品配置処理は、前述した部品配置処理と比べると、交差判断部１６１によって障害物があると判断された場合、交差判断部１６１が代替領域を設定して障害物をそこへ配置し直す点で異なる。
図２４は、第２の干渉回避を行う部品配置処理の主要部を示すフローチャートである。
以下、前述した部品配置処理（図１３参照）からの変更点についてのみ詳細に説明する。前述したステップには同一の符号を付し、説明を省略する。
（Ｓ２２３）交差判断部１６１は、障害物があると判断された場合、障害物の代替領域の設定を試みる。そして代替領域が設定できればＳ２２４へ進み、設定できなければ前述したＳ２２６へ進む。
【００９７】
交差判断部１６１は、具体的に、受信された部品障害物照会メッセージによって示される領域と障害物の設置領域とが交わる大きさを算出し、障害物の設置領域と同形状でかつ前記算出された大きさ離れた領域を代替領域とし、当該代替領域にさらに別の障害物があれば代替領域が設定できないとする。
（Ｓ２２４）部分設計情報記憶部１４１の部品配置テーブルにおいて、障害物に関する部品配置情報を、設定された代替領域を示す部品配置情報に更新する。
【００９８】
図２５は、この部品配置処理による配置結果の具体例であり、図１２に示した部品の配置が指示された場合に、障害物であるＩＣ２が移動された結果を示している。
（一括配置検査処理）
一括配置検査処理は、一括配置検査部２５３、及び交差判断部１６１の連携によって実行される。
【００９９】
一括配置検査部２５３は一括配置検査を指示するコマンドに応じて起動され、部分設計情報記憶部２４１に保持されている部品配置情報に従って個々の部品を設置するために、第１支援部１０１によって管理されている対象物が障害となるか、交差判断部１６１と連携して判断する。一括配置検査処理が個々の部品について行う判断は、前述した部品配置処理が指定された部品について行う判断と同等である。
【０１００】
この処理は、例えば、データ入力を迅速に完了させる等の目的で部品配置処理において障害物の有無を判断することなく部品の配置に関するコマンドを受け入れる場合に、受け入れたコマンドによって示される部品の配置を事後一括して検査するために実行される。
ここでは部品の配置について行う一括検査を例示するが、一括検査の対象物は部品に限定されない。部品の他に、ビア、配線、及びプレーンといった対象物の配置について一括検査を行ってもよい。
【０１０１】
図２６は、一括配置検査処理の主要部を示すフローチャートである。
以下、前述した部品配置処理（図１３参照）からの変更点についてのみ詳細に説明する。前述したステップには同一の符号を付し、説明を省略する。
（Ｓ２００）一括配置検査部２５３は、部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルから一つの部品を選択し、選択された部品をその部品に関する部品配置情報に従って配置するために障害物があるか、Ｓ２１０〜Ｓ２３０を実行して判断する。
（Ｓ２５０）障害物がないと判断された場合、他の部品を選択して判断処理を繰り返す。
（Ｓ２５１）全ての部品に障害物がないと判断されると、正常終了を表示部２２０に表示する。
（Ｓ２５２）何れかの部品に障害物があると判断されると、その部品をエラーとして表示部２２０に表示する。
【０１０２】
一括配置検査部２５３は、一括配置検査処理を終了する際に第１支援部１０１の一括配置検査部１５３を起動してもよい。そうすれば、第１支援部１０１と第２支援部２０１との双方において完全な検査が実行される。
（誘電体厚さ算出処理）
誘電体厚さ算出処理は、第１支援部１０１によって管理されている対象物の配置に関する通知情報が予め部分設計情報記憶部２４１に記憶されている場合、誘電体厚さ算出部２５４によって単独で実行される。
【０１０３】
誘電体厚さ算出部２５４は境界誘電体の厚さの算出を指示するコマンドに応じて起動され、部品を内蔵するために必要な境界誘電体の最小の厚さを算出する。
この処理は、例えば、データ入力を迅速に完了させる等の目的で部品配置処理において障害物の有無やつき抜けの判断を行うことなく部品の配置に関するコマンドを受け入れる場合に、受け入れたコマンドに従って部品を配置するために必要となる境界誘電体の最小の厚さを事後算出するために実行される。
【０１０４】
図２７（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ境界誘電体に内蔵される部品の配置例を示し、境界誘電体ＳＤ１の紙面上方の部分基板Ｂ１（不図示）から部品ＩＣ１が境界誘電体へ向かって設置され、紙面下方の部分基板Ｂ２（不図示）から部品ＩＣ２、ＩＣ３が境界誘電体へ向かって設置されている状況を示す上面図及び側面図である。
以下、部分基板Ｂ１に設置される部品の配置を示す高さ予約情報が部分設計情報記憶部２４１の高さ予約テーブルに保持され、部分基板Ｂ２に設置される部品の配置を示す部品配置情報が部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルに保持されているものとして説明する。
【０１０５】
図２８は、誘電体厚さ算出処理の主要部を示すフローチャートである。
以下、ステップを追って詳細な動作を説明する。
（Ｓ４１０）誘電体厚さ算出部２５４は、境界誘電体を厚さ算出対象の誘電体とし、部分設計情報記憶部２４１の部品配置テーブルからＺ位置が「ＴＯＰ」である部品配置情報を検索するとともに、高さ予約テーブルからＺ位置が「ＳＤ１」である高さ予約情報を検索する。
（Ｓ４１１）検索された情報のＸＹ位置欄に示される座標を対角とする矩形を境界として基板の主面を分割する。図２７（Ａ）の例では基板の主面は領域Ａ１〜Ａ５に分割される。
（Ｓ４１２）分割された領域ごとに、部品を内蔵するために必要な境界誘電体の厚さに関する制約条件を設定する。
【０１０６】
前記例における制約条件は、部品の高さをそれぞれｈ１、ｈ２、ｈ３、部品間及び配線層間に必要なＺ方向の最小間隔をｓ、境界誘電体ＳＤ１の厚さをｔとして、
ｓ≦ｔ  （領域Ａ１）
ｈ１            ＋ｓ≦ｔ  （領域Ａ２）
ｈ１＋ｈ２      ＋ｓ≦ｔ  （領域Ａ３）
ｈ２      ＋ｓ≦ｔ  （領域Ａ４）
ｈ３＋ｓ≦ｔ  （領域Ａ５）
と設定される。
（Ｓ４１３）制約条件を解いて境界誘電体の厚さを算出する。
【０１０７】
具体的には、前記例についての制約条件を、部品の高さに関する関係式
ｈ３＜ｈ１＋ｈ２
が成り立つものとしてｔについて解くと、
ｔ≧ｈ１＋ｈ２＋ｓ
となり、制約式を満たすｔの最小値
ｔ＝ｈ１＋ｈ２＋ｓ
が求まる。
【０１０８】
ここまでに、部分基板Ｂ１に設置される部品の配置を示す高さ予約情報が予め高さ予約テーブルに保持されていることを前提として説明したが、誘電体厚さ算出部２５４は、当該情報を必要に応じて第１支援部１０１から取得しながら同等の誘電体厚さ算出処理を行うこともできる。
この誘電体厚さ算出処理は、境界誘電体のみならず、部品を内蔵可能な１つ以上の誘電体の厚さを算出する場合に一般的に適用できる。
【０１０９】
以下、部分基板を構成する各誘電体への部品の内蔵を禁止するという制約を取り除いて考える場合に、この誘電体厚さ算出処理によって部分基板を構成する各誘電体の厚さを算出できることを説明する。
図２９は、発展型の多層配線基板を構成する各誘電体に内蔵される部品の配置例を示し、３層の誘電体に２つの部品が内蔵されている状況を示す側面図である。図２８に示したフローチャートに従って、基板面を分割した領域ごとに、
ｓ≦ｔ１、  ｓ≦ｔ２、  ｓ≦ｔ３  （全領域共通）
ｈ１      ＋ｓ≦ｔ１＋ｔ２        （領域Ａ２）
ｈ２＋ｓ≦ｔ１              （領域Ａ３）
なる制約条件が設定される。
【０１１０】
この制約条件をｔ１、ｔ２、及びｔ３について解くと、
ｔ１≧ｈ２＋ｓ
ｔ２≧ｈ１−ｈ２
ｔ３≧ｓ
となり、制約式を満たすｔ１、ｔ２、及びｔ３最小値
ｔ１＝ｈ２＋ｓ
ｔ２＝ｈ１−ｈ２
ｔ３＝ｓ
が求まる。
（配線引き出し処理）
部分基板Ｂ１に関する配線引き出し処理は配線引き出し部１５５によって単独で実行され、部分基板Ｂ２に関する配線引き出し処理は配線引き出し部２５５によって単独で実行される。
【０１１１】
配線引き出し部１５５及び２５５は、それぞれ配線引き出しを指示するコマンドに応じて起動される。配線引き出し部１５５は部分基板Ｂ１に設置される部品の各ピンから、そのピンの接続先が部分基板Ｂ１に閉じているかに否かに応じた所定方向へ向けた短い配線を表す配線情報を生成する。配線引き出し部２５５は部分基板Ｂ２に設置される部品の各ピンから、そのピンの接続先が部分基板Ｂ２に閉じているか否かに応じた所定方向へ向けた短い配線を表す配線情報を生成する。
【０１１２】
部品が有するピンの増加と高密度化に伴い、各ピンへ無秩序に配線を引いたのでは特にピン近傍で全ての配線を完成させることが難しくなっている。この困難を緩和するために、まず各ピンから短い配線を引き出しておき、そこへ残りの配線をつなぐという手順が採られることがある。
この処理は、そのような手順に従って行われる配線の配置設計において、各ピンから、全ての配線を完成させる可能性を高める好ましい方向へ配線を引き出すために実行される。
【０１１３】
図３０（Ａ）及び（Ｂ）は、部品及び部品のピンから引き出される配線の配置例を示すそれぞれ上面図及び側面図であり、この配線引き出し処理によって、部品ＩＣ１のピンＰＩＮ１１及びＰＩＮ１２から配線Ｆ１１及びＦ１２がそれぞれ引き出された状況を示している。ピンＰＩＮ１１及びＰＩＮ１２は、部品ＩＣ３のピンＰＩＮ３１、及び部品ＩＣ２のピンＰＩＮ２１とそれぞれ接続されることが予定されている。
【０１１４】
ここで、この配線引き出し処理が対象とする部品は、配線層と接する外面の周縁部に電気的な接続用のピンを持つことに注意する。
ピンの配置、配線の配置、及びピンの接続先は、それぞれピン情報、配線情報、及びネット情報によって表される。
部分基板Ｂ１に関するピン情報、配線情報、及びネット情報は、部分設計情報記憶部１４１に設けられるピンテーブル、配線テーブル、及びネットテーブルにそれぞれ保持され、第２部分基板Ｂ２に関するピン情報、配線情報、及びネット情報は、部分設計情報記憶部２４１に設けられるピンテーブル、配線テーブル、及びネットテーブルにそれぞれ保持される。
【０１１５】
以下、各テーブルについて部分基板Ｂ１に関する内容例を示して説明する。
図３１（Ａ）は、ピンテーブルに保持されるピン情報の内容例である。ピンテーブルは、部品識別名欄、ピン識別名欄、及びＸＹ位置欄を有する。
部品識別名欄は部品を識別する部品識別名を保持し、ピン識別名欄はピンを識別するピン識別名を保持し、位置欄はピンの設置領域の対角のＸＹ座標を保持する。ピンが位置する配線層は部品テーブル（図５（Ｄ）参照）のＺ位置欄に保持されている配線層識別名によって示される。
【０１１６】
図３１（Ｂ）は、配線テーブルに保持される配線情報の内容例である。配線テーブルは、配線識別名欄、ネット識別名欄、配線層欄、位置欄、及び幅欄を有する。
配線識別名欄は配線を識別する配線識別名を保持し、ネット識別名欄は配線が属するネットを示すネット識別名を保持し、配線層欄は配線が位置する配線層を示す配線層識別名を保持し、位置欄は配線の両端のＸＹ座標を保持し、幅欄は配線の幅を示す数値を保持する。
【０１１７】
図３１（Ｃ）は、ネットテーブルに保持されるネット情報の内容例である。ネットテーブルは、ネット識別名欄、ネット属性欄、接続ピン欄、接続ビア欄、接続配線欄、及び接続属性欄を有する。
ネット識別名欄はネットを識別するネット識別名を保持し、ネット属性欄はネットに流れる信号の種類を示す記号を保持し、接続ピン欄はネットに接続されるピンを示すピン識別名を保持し、接続ビア欄はネットに接続されるビアを示すビア識別名を保持し、接続配線欄はネットに接続される配線を示す配線識別名を保持し、接続属性欄はネットが他の部分基板へも接続されることを示す記号「グローバル」、又はその部分基板においてのみ接続されることを示す記号「ローカル」を保持する。
【０１１８】
なお、部分設計情報記憶部２４１に設けられるピンテーブル、配線テーブル、及びネットテーブルには、部分設計情報記憶部１４１の対応するテーブルと同じ形式でかつ部分基板Ｂ２に関する内容のピン情報、配線情報、及びネット情報が保持される。
図３２は、配線引き出し処理の主要部を示すフローチャートである。
以下、ステップを追って詳細な動作を説明する。
（Ｓ５１０）配線引き出し部１５５は、部分設計情報記憶部１４１のネットテーブルに保持されているネットを一つ選択してＳ５１７までの処理を行う。
（Ｓ５１１）選択されたネットについて接続ピン欄に保持されているピンを一つ選択してＳ５１６までの処理を行う。
（Ｓ５１２）選択されたネットの接続属性欄に記号「グローバル」が保持されていればＳ５１４、そうでなければＳ５１３へ進む。
（Ｓ５１３）選択されたピンから配線を引き出す方向をＸＹ平面において部品内側へ向かう方向に決定する。例えば、選択されたピンから部品の最も近い辺に下した垂線に沿って当該辺から遠ざかる方向に決定してもよい。
（Ｓ５１４）選択されたピンから配線を引き出す方向をＸＹ平面において部品外側へ向かう方向に決定する。例えば、選択されたピンから部品の最も近い辺に下した垂線に沿って当該辺へ向かう方向に決定してもよい。
（Ｓ５１５）選択されたピンの中心と、当該中心から前記決定された方向に所定距離離れた点とを両端とする所定幅の領域を配線の設置領域として示す配線情報を生成して、部分設計情報記憶部１４１の配線テーブルに追加する。
（Ｓ５１６）他のピンを選択してＳ５１１から処理を繰り返す。
（Ｓ５１７）他のネットを選択してＳ５１０から処理を繰り返す。
【０１１９】
ここまでに説明した処理によって、具体的に図３１（Ｂ）に示した配線情報が生成される。
図３３（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ、生成された配線情報によって表される配線に、残りの配線及びビアをつないだ状態を示す上面図及び側面図である。
他の部分基板へ接続されるネット（グローバルネットと称する）は必ず境界ビアを経由する。境界ビアは境界誘電体に内蔵される部品を避けて基板の周辺部に設けられることが多い。それに対し、部分基板内でのみ接続されるネット（ローカルネットと称する）はその部分基板内に比較的自由に配置できるビアを経由する。この違いから、一般にグローバルネットはその経路選択の自由度がローカルネットに比べて小さく、その経路を見つけるための難度が高い。
【０１２０】
このことを考慮して、この配線引き出し処理では、ローカルネットに属する配線を部品内側へ引き出し、グローバルネットに属する配線を部品外側の広い領域へ引き出すことで、後者の経路選択に積極的に便宜を与えることとした。これにより、グローバルネットに属する配線が引けなくなることで全ての配線が引ききれなくなる事態の発生を抑制している。
（単一のコンピュータシステムによる実現）
ここまでに、情報交換可能に接続された２つのコンピュータシステムによって実現される設計支援装置１について説明した。しかしながら、本発明の設計支援装置を単一のコンピュータシステムによって実現することもできる。
【０１２１】
図３４は、そのような設計支援装置５の全体構成を示す機能ブロック図である。
入力部５１０は、キーボード、マウス等の入力装置であり、表示部５２０は、マルチウィンドウ表示可能なグラフィック表示装置である。
第１支援用プロセス群５６０及び第２支援用プロセス群５８０に含まれる各部は前述した同名の部と同等の機能を果たすソフトウェアプロセスであり、単一のコンピュータシステム上で実行される。
【０１２２】
制御部５５０は、マルチプロセス管理機能を有するオペレーティングシステムであり、第１支援用プロセス群５６０及び第２支援用プロセス群５８０間の情報交換を実現するためのプロセス間通信処理部５３０を含んでいる。
第１部分設計情報記憶部５４１、第２部分設計情報記憶部５４２、及び境界設計情報記憶部５４３は、それぞれ前述した部分設計情報記憶部１４１、部分設計情報記憶部２４１、及び境界設計情報記憶部１４２に保持される情報と同等の情報を保持する。
【０１２３】
図３５は、表示部５２０に表示される画面内容の一例である。表示部５２０は、第１支援用プロセス群５６０及び第２支援用プロセス群５８０が管理する情報をそれぞれ別個のウィンドウに表示する。
設計支援装置５が行う設計支援の内容は前述した内容と同等である。
この構成は、例えば一人の利用者が２つの部分基板を設計する場合に好適である。部分基板の設計時に他の部分基板に固有の情報が不可視となることで利用者はその設計に集中でき、かつ境界に関する設計内容が何れの部分基板の設計時にも表示されることで一貫性の維持が容易となる。
（実施形態２）
以下、本発明を実施するための第２の形態について、図面を参照しながら説明する。第２の実施形態では、第１の実施形態で述べた部分設計情報及び境界設計情報を多層配線基板の全体に関する単一の統一設計情報に変換し、またその逆の変換を行う設計情報変換装置について説明する。
【０１２４】
一枚の多層配線基板は、第１の実施形態で述べた設計支援装置による支援の下で複数の部分基板に分けて設計され、一枚の多層配線基板として製造されるから、部分設計情報及び境界設計情報は設計工程での取り扱いに適し、統一設計情報は製造工程での取り扱いに適する。そこで、本設計情報変換装置はこれらの設計情報間の変換機能を提供する。
図３６は、第２の実施形態に係る設計情報変換装置３の全体構成を示す機能ブロック図である。
【０１２５】
第１部分設計情報記憶部３１１は第１部分基板に関する第１部分設計情報を保持し、第２部分設計情報記憶部３１２は第２部分基板に関する第２部分設計情報を保持し、境界設計情報記憶部３１３は、第１部分基板及び第２部分基板の双方に関する境界設計情報を保持する。これらの情報は、第１の実施形態で述べた部分設計情報記憶部１４１、部分設計情報記憶部２４１、及び境界設計情報記憶部１４２に保持される情報とそれぞれ同等である。
【０１２６】
統一設計情報記憶部３２０は、多層配線基板全体に関する統一設計情報を保持する。統一設計情報は、第１部分設計情報、第２部分設計情報、及び境界設計情報を包含する内容を表す。
制御部３５０、連結部３６０、及び分離部３７０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を用いて実現され、それぞれＲＯＭに格納されているプログラムをＣＰＵが実行することにより果たされる機能を表している。
【０１２７】
連結部３６０は部分設計情報及び境界設計情報を統一設計情報に結合し、分離部３７０は統一設計情報から部分設計情報及び境界設計情報を分離し、制御部３５０は設計情報変換装置３の全体を制御する。
（データ構造）
統一設計情報は、多層配線基板全体に関する統一配線基板情報、統一配線層情報、統一誘電体情報、統一部品配置情報、及び統一ビア情報を含み、各情報は、統一設計情報記憶部３２０に設けられる統一配線基板テーブル、統一配線層テーブル、統一誘電体テーブル、統一部品配置テーブル、及び統一ビアテーブルにそれぞれ保持される。
【０１２８】
図３７（Ａ）は、統一配線基板テーブルに保持される統一配線基板情報の内容例である。統一配線基板テーブルは、配線基板識別名欄、形状欄、及び配線層数欄を有する。各欄の意味は配線基板テーブル（図５（Ａ）参照）における同名の欄と同様である。
図３７（Ｂ）は、統一配線層テーブルに保持される統一配線層情報の内容例である。統一配線層テーブルは、配線層識別名欄及び信号種別欄を有する。各欄の意味は配線層テーブル（図５（Ｂ）参照）における同名の欄と同様である。
【０１２９】
図３７（Ｃ）は、統一誘電体テーブルに保持される統一誘電体情報の内容例である。統一誘電体テーブルは、誘電体識別名欄、Ｚ位置欄、誘電率欄、厚さ欄、及び分割設計可否欄を有する。
設計分割可否欄は多層配線基板をその誘電体を境界誘電体としてその両側に部分基板を設定できるか否かを示す記号を保持する。その他の欄の意味は誘電体テーブル（図５（Ｃ）参照）における同名の欄と同様である。
【０１３０】
図３７（Ｄ）は、統一部品配置テーブルに保持される統一部品配置情報の内容例である。統一部品配置テーブルは、部品識別名欄、部品種類名欄、Ｚ位置欄、配置方向欄、ＸＹ位置欄、及び高さ欄を有する。
配置方向欄は、部品がＺ位置欄に示される配線層の上側（Ｚ座標の大きい側）に配置されることを示す記号「Ａ」、又は部品がＺ位置欄に示される配線層の下側（Ｚ座標の小さい側）に配置されることを示す記号「Ｂ」を保持する。その他の欄の意味は部品配置テーブル（図５（Ｄ）参照）における同名の欄と同様である。
【０１３１】
図３７（Ｅ）は、統一ビアテーブルに保持される統一ビア情報の内容例である。統一ビアテーブルは、ビア識別名欄、ネット識別名欄、Ｚ位置欄、ＸＹ位置欄、及び径欄を有する。各欄の意味は境界ビアテーブル（図６（Ｂ）参照）における同名の欄と同様である。
（連結処理）
図３８は、連結部３６０が行う連結処理を示すフローチャートである。連結処理は作業用の一時設計情報を用いて実行される。連結部３６０はその内部に、統一設計情報記憶部３２０に設けられる統一配線層テーブル、統一誘電体テーブル、統一部品配置テーブル、及び統一ビアテーブルとそれぞれ同一形式の、一時配線層テーブル、一時誘電体テーブル、一時部品配置テーブル、及び一時ビアテーブル（不図示）を有し、それらのテーブルに一時設計情報を保持する。
【０１３２】
以下、ステップを追って詳細な動作を説明する。
（Ｓ６１０）一時設計情報を保持する各テーブルを空に初期化する。
（Ｓ６１１）第１部分設計情報及び第２部分設計情報並びに境界設計情報を参照して誘電体（境界誘電体を含む）の積層順序を識別する。
具体的には、まず、境界設計情報記憶部３１３の境界誘電体テーブル（図６（Ａ）参照）のＺ位置欄を参照して、境界誘電体ＳＤ１が部分基板Ｂ１の配線層Ｌ１４と部分基板Ｂ２の配線層Ｌ２１との間に設けられることを識別する。次に、第１部分設計情報記憶部３１１の誘電体テーブル（図５（Ｃ）参照）及び第２部分設計情報記憶部３１２の誘電体テーブル（図７（Ｃ）参照）の双方のＺ位置欄を参照して、配線層識別名の連続性から誘電体Ｄ１１〜Ｄ１３、ＳＤ１、Ｄ２１〜Ｄ２５がこの順に積層されることを識別する。
（Ｓ６１２）前記識別された積層順に一つずつ誘電体を選択してＳ６１４までの処理を行う。
（Ｓ６１３）選択された誘電体に関係する第１部分設計情報及び第２部分設計情報、並びに境界設計情報を取得し、一時設計情報に追加する。
【０１３３】
具体的には、選択された誘電体に関する誘電体情報及び境界誘電体情報を第１部分設計情報記憶部３１１及び第２部分設計情報記憶部３１２それぞれの誘電体テーブル、並びに境界設計情報記憶部３１３の境界誘電体テーブル（図６（Ａ）参照）から取得して一時誘電体テーブルに追加する。
一時誘電体テーブルの設計分割可否欄には、選択されている誘電体が特定誘電体であれば「可能」、特定誘電体以外の誘電体であれば「不可」と記録する。
【０１３４】
また、取得された誘電体情報のＺ位置欄に示される配線層に関する配線層情報を第１部分設計情報記憶部３１１及び第２部分設計情報記憶部３１２それぞれの配線層テーブル（図５（Ｂ）、図７（Ｂ）参照）から取得して、重複を省いて一時配線層テーブルに追加する。
また、取得された誘電体情報のＺ位置欄に保持されている配線層識別名を持つ部品配置情報を第１部分設計情報記憶部３１１及び第２部分設計情報記憶部３１２それぞれの部品配置テーブル（図５（Ｄ）、図７（Ｄ）参照）から取得して、重複を省いて一時部品配置テーブルに追加する。
【０１３５】
一時部品配置テーブルの配置方向欄は、取得された部品配置情報のＺ位置欄が「ＴＯＰ」であれば「Ａ」、「ＢＯＴＴＯＭ」であれば「Ｂ」とする。
そして、取得された誘電体情報の誘電体識別名欄とＺ位置欄の内容が一致するビア情報を境界設計情報記憶部３１３の境界ビアテーブル（図６（Ｂ）参照）から取得して一時ビアテーブルに追加する。
（Ｓ６１４）次の誘電体を選択してＳ６１２から処理を繰り返す。
（Ｓ６１５）配線基板全体を識別する所定の名称、第１部分設計情報記憶部３１１の配線基板テーブル（図５（Ａ）参照）の形状欄の内容、及び一時配線層テーブルに記録されている配線層情報の数を、配線基板識別名欄、形状欄、及び配線層数欄にそれぞれ持つ配線基板情報を生成して、統一配線基板テーブルに出力する。
【０１３６】
そして、一時配線層テーブル、一時誘電体テーブル、一時部品配置テーブル、及び一時ビアテーブルの内容を、それぞれ統一配線層テーブル、統一誘電体テーブル、統一部品配置テーブル、及び統一ビアテーブルに出力する。
（分離処理）
図３９は、分離部３７０が行う分離処理を示すフローチャートである。分離処理は、作業用の一時設計情報を用いて実行される。分離部３７０はその内部に、第１部分設計情報記憶部３１１に設けられる配線層テーブル、誘電体テーブル、及び部品配置テーブルとそれぞれ同一形式の、一時配線層テーブル、一時誘電体テーブル、及び一時部品配置テーブル（不図示）を有し、それらのテーブルに一時設計情報を保持する。
【０１３７】
以下、ステップを追って詳細な動作を説明する。
（Ｓ６２０）一時設計情報を保持する各テーブルを空に初期化する。
（Ｓ６２１）統一誘電体テーブルに保持されている順に一つずつ誘電体を選択してＳ６２７までの処理を行う。
（Ｓ６２２）選択されている誘電体に関する誘電体情報の設計分割可否欄が「不可」であればＳ６２３へ進み「可能」であればＳ６２４へ進む。
（Ｓ６２３）前記設計分割可否欄が「不可」であれば、選択された誘電体に関係する統一設計情報を取得し、一時設計情報に追加する。
【０１３８】
具体的には、選択されている誘電体に関する統一誘電体情報を統一設計情報記憶部３２０の統一誘電体テーブルから取得して一時誘電体テーブルに追加する。
また、取得された統一誘電体情報のＺ位置欄に保持されている配線層識別名を持つ統一配線層情報を統一設計情報記憶部３２０の統一配線層テーブルから取得して、重複を省いて一時配線層テーブルに追加する。
【０１３９】
そして、取得された誘電体情報のＺ位置欄に保持されている配線層識別名を持つ統一部品配置情報を統一設計情報記憶部３２０の統一部品配置テーブルから取得して、重複を省いて一時部品配置テーブルに追加する。
（Ｓ６２４）前記設計分割可否欄が「可能」であれば、まず、第１部分基板を識別する所定の名称、統一設計情報記憶部３２０の統一配線基板テーブルの形状欄の内容、及び一時配線層テーブルに記録されている統一配線層情報の数を、配線基板識別名欄、形状欄、及び配線層数欄にそれぞれ持つ配線基板情報を生成して、第１部分設計情報記憶部３１１の配線基板テーブルに出力する。
【０１４０】
そして、一時配線層テーブル、一時誘電体テーブル、及び一時部品配置テーブルの内容を、それぞれ第１部分設計情報記憶部３１１の配線層テーブル、誘電体テーブル、部品配置テーブルに出力する。
（Ｓ６２５）選択されている誘電体に関する設計情報を取得し、境界設計情報として出力する。
【０１４１】
具体的には、選択されている誘電体に関する統一誘電体情報を統一設計情報記憶部３２０の統一誘電体テーブルから取得して、境界設計情報記憶部３１３の境界誘電体テーブルに出力する。
そして、取得された誘電体情報の誘電体識別名とＺ位置欄の内容が一致する統一ビア情報を統一設計情報記憶部３２０の統一ビアテーブルから取得して、境界設計情報記憶部３１３の境界ビアテーブルに出力する。
（Ｓ６２６）一時設計情報を保持する各テーブルを空に初期化する。
（Ｓ６２７）次の誘電体を選択してＳ６２１から処理を繰り返す。
（Ｓ６２８）まず、第２部分基板を識別する所定の名称、統一設計情報記憶部３２０の統一配線基板テーブルの形状欄の内容、及び一時配線層テーブルに記録されている統一配線層情報の数を、配線基板識別名欄、形状欄、及び配線層数欄にそれぞれ持つ配線基板情報を生成して、第２部分設計情報記憶部３１２の配線基板テーブルに出力する。
【０１４２】
そして、一時配線層テーブル、一時誘電体テーブル、及び一時部品配置テーブルの内容を、それぞれ第２部分設計情報記憶部３１２の配線層テーブル、誘電体テーブル、部品配置テーブルに出力する。
（その他の変形例）
なお、本発明を上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は、上記の実施の形態に限定されないのはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。
【０１４３】
本発明は、実施の形態で説明したステップを含む方法を、コンピュータシステムを用いて実施するためのコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記プログラムを表すデジタル信号であるとしてもよい。
また、本発明は、前記プログラム又は前記デジタル信号を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、ＣＤ、ＭＯ、ＤＶＤ、ＢＤ、半導体メモリ等であるとしてもよい。
【０１４４】
また、本発明は、電気通信回線、無線又は有線通信回線、若しくはインターネットに代表されるネットワーク等を経由して伝送される前記コンピュータプログラム又は前記デジタル信号であるとしてもよい。
また、前記プログラム又は前記デジタル信号は、前記記録媒体に記録されて移送され、若しくは、前記ネットワーク等を経由して移送され、独立した他のコンピュータシステムにおいて実施されるとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１４５】
本発明に係る設計支援装置は、例えば多層配線基板に設置される対象物の配置設計を支援する設計支援装置として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】第１の実施の形態における設計支援装置の構成例を示す機能ブロック図である。
【図２】設計支援装置の外観例を示す外観図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）部品及び境界ビアの配置例を示すそれぞれ上面図及び側面図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）第１支援部及び第２支援部がそれぞれ利用者に提示する画面例である。
【図５】（Ａ）乃至（Ｄ）第１支援部に設けられるそれぞれ配線基板テーブル、配線層テーブル、誘電体テーブル、及び部品配置テーブルの内容例である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）第１支援部及び第２支援部の双方に設けられるそれぞれ境界誘電体テーブル、及び境界ビアテーブルの内容例である。
【図７】（Ａ）乃至（Ｄ）第２支援部に設けられるそれぞれ配線基板テーブル、配線層テーブル、誘電体テーブル、及び部品配置テーブルの内容例である。
【図８】配置を指示された境界ビアの位置を示す側面図である。
【図９】境界ビア配置処理の一例を表すフローチャートである。
【図１０】境界ビア障害物照会メッセージの内容例である。
【図１１】境界ビア配置通知メッセージの内容例である。
【図１２】配置を指示された部品の位置を示す側面図である。
【図１３】部品配置処理の一例を表すフローチャートである。
【図１４】部品障害物照会メッセージの内容例である。
【図１５】高さ予約テーブルの内容例である。
【図１６】応答の高速化を図った部品配置処理を表すフローチャートである。
【図１７】高さ予約メッセージの内容例である。
【図１８】つき抜け配置される部品、くり抜き領域、及び禁止領域の位置を示す側面図である。
【図１９】配線層Ｌ１３におけるくり抜き領域及び禁止領域を示す平面図である。
【図２０】（Ａ）及び（Ｂ）第１支援部に設けられるそれぞれくり抜きテーブル及び禁止テーブルの内容例である。
【図２１】つき抜け配置を許可する部品配置処理の一例を表すフローチャートである。
【図２２】第１の干渉回避を行う部品配置処理の一例を表すフローチャートである。
【図２３】干渉回避の結果代替配置された部品の位置を示す側面図である。
【図２４】第２の干渉回避を行う部品配置処理の一例を表すフローチャートである。
【図２５】干渉回避の結果移動された障害物の位置を示す側面図である。
【図２６】一括配置検査処理の一例を表すフローチャートである。
【図２７】（Ａ）及び（Ｂ）部品の配置例を示すそれぞれ上面図及び側面図である。
【図２８】誘電体厚さ算出処理の一例を表すフローチャートである。
【図２９】部品の配置例を示す側面図である。
【図３０】（Ａ）及び（Ｂ）引き出し配線の位置を示すそれぞれ上面図及び側面図である。
【図３１】（Ａ）乃至（Ｃ）それぞれピンテーブル、配線テーブル、及びネットテーブルの内容例である。
【図３２】配線引き出し処理の一例を表すフローチャートである。
【図３３】（Ａ）及び（Ｂ）引き出した配線を用いて所期の結線を行った結果を示すそれぞれ上面図及び側面図である。
【図３４】設計支援装置の他の構成例を示す機能ブロック図である。
【図３５】前記他の設計支援装置が利用者に提示する画面例である。
【図３６】第２の実施形態の設計情報変換装置の全体構成の一例を示す機能ブロック図である。
【図３７】（Ａ）乃至（Ｅ）統一配線基板テーブル、統一配線層テーブル、統一誘電体テーブル、統一部品配置テーブル、及び統一ビアテーブルの内容例である。
【図３８】連結処理の一例を表すフローチャートである。
【図３９】分離処理の一例を表すフローチャートである。
【図４０】部品を内蔵した多層配線基板の一例である。
【図４１】部分基板が定められた多層配線基板の一例である。
【符号の説明】
【０１４７】
１    設計支援装置
３    設計情報変換装置
５    設計支援装置
１０１    第１支援部
１１０    入力部
１２０    表示部
１３０    通信部
１４０    設計情報記憶部
１４１    部分設計情報記憶部
１４２    境界設計情報記憶部
１５０    制御部
１５１    境界ビア配置部
１５２    部品配置部
１５３    一括配置検査部
１５４    誘電体厚さ算出部
１５５    配線引き出し部
１５６    方向決定部
１５７    配線情報生成部
１６１    交差判断部
１６２    データ同期部
１６３    つき抜け処理部
１６４    禁止情報生成部
１６５    くり抜き情報生成部
２０１    第２支援部
３１１、３１２  部分設計情報記憶部
３１３    境界設計情報記憶部
３２０    統一設計情報記憶部
３５０    制御部
３６０    連結部
３７０    分離部
５１０    入力部
５２０    表示部
５３０    プロセス間通信処理部
５４１    第１部分設計情報記憶部
５４２    第２部分設計情報記憶部
５４３    境界設計情報記憶部
５５０    制御部
５６０    第１支援用プロセス群
５８０    第２支援用プロセス群
２００１、３００１  多層配線基板
【図１】
2005234701.tif 000003
【図２】
2005234701.tif 000004
【図３】
2005234701.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2005234701.tif 000010
【図９】
2005234701.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2005234701.tif 000013
【図１２】
2005234701.tif 000014
【図１３】
2005234701.tif 000015
【図１４】
2005234701.tif 000016
【図１５】
2005234701.tif 000017
【図１６】
2005234701.tif 000018
【図１７】
2005234701.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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