(57)【要約】【課題】  小径のＢＶＨや長穴を、絶縁層に抉れを発生することなく、しかも効率良くレーザ加工により形成することができるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】  少なくとも表裏２層以上の導体層を備えた基板の上層の導体層を除去して開口部を形成する工程と、前記開口部に当該開口部より大きい径かつデフォーカスされてエネルギー密度が均一のレーザビームを照射して、下層の導体層までの絶縁層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表裏２層以上の導体層を備えた基板の上層の導体層を除去して開口部を形成する工程と、前記開口部に当該開口部より大きい径かつデフォーカスされてエネルギー密度が均一のレーザビームを照射して、下層の導体層までの絶縁層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
開口部の形状が丸穴又は長穴であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法、特にレーザによる穴明け方法に係るプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ加工での非貫通穴の形成方法は、レーザのビームをフォーカスさせて穴加工を行っている。具体的には、最外層の導体層をマスクとして加工するコンフォーマル工法と最外層の導体層をレーザによる穴明けより大きめに導体層を除去するラージウインドウ工法の２種類がある。
【０００３】
まず、前者のコンフォーマル工法を利用して丸穴ＢＶＨを加工する従来技術を図２を用いて説明する。
図２は、従来の工程を示すもので、（１）はプリント配線板の加工面を上から見た平面説明図であり、（２）はその断面説明図である。
【０００４】
図２（ａ）：両面銅張積層板を写真法にて回路形成を施した、両面基板をコア基板とし、上下にプリプレグ、更に銅箔を重ねて積層した４層基板２１を用意する。
図２（ｂ）：次いで、外層の導体層２２を予めレーザの照射径より小さめで丸状の開口部２３をエッチングにて形成する。
図２（ｃ）：次いで、開口部２３よりも大きいレーザビーム径で、かつフォーカスさせてレーザビーム２４を照射する。
図２（ｄ）：当該レーザ照射により、下層の導体層２６までの絶縁層除去部２５を形成する。
図２（ｅ）：次いで、全面に無電解・電解めっき２７を施す。
以上の工程により丸穴ＢＶＨを加工形成する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
次に、後者のラージウインドウ工法を利用して長穴ＢＶＨを加工する従来技術を図３を用いて説明する。
図３は、他の従来の工程を示すもので、（１）はプリント配線板の加工面を上から見た平面説明図であり（２）はその断面説明図である。
【０００６】
図３（ａ）：両面銅張積層板を写真法にて回路形成を施した、両面基板をコア基板とし、上下にプリプレグ、更に銅箔を重ねて積層した４層基板３１を用意する。
図３（ｂ）：次いで、外層の導体層３２を予めレーザの照射径より大きい長穴状の開口部３３をエッチングにて形成する。
図３（ｃ）：次いで、開口部３３よりも小さいレーザビーム径でかつフォーカスさせ、レーザショットを数座標ショットさせてレーザビーム３４を照射する。
図３（ｄ）：当該レーザ照射により、下層の導体層３６までの絶縁層除去部３５を形成する。
図３（ｅ）：次いで、デスミア処理後、全面に無電解・電解めっき３７を施す。
以上の工程により長穴ＢＶＨを加工形成する（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特公平４−３６７６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７９２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
益々、接続穴（非貫通穴）が小径化していくにつれ、層間の接続信頼性が問題となってきている。最近では、穴径の小径化により底面の接続する導体面積も小さくなっている。穴明けのズレの問題やコンフォーマル工法によるレーザ穴明け時の絶縁層の抉れ等の問題が発生している。長穴の場合は、真円によるレーザ加工を行うと長穴の長手方向の樹脂が残るという問題も発生している。
【０００８】
また、層間接続の向上の為、穴の形状が丸形状から長穴形状に移行しつつある。
【０００９】
長穴形状を形成するには、表層の導電層を予め加工する長穴より大きめにエッチングにて形成し（ラージウインドウ工法）、レーザによる穴加工を連続的に長手方向にずらしながら加工する場合、レーザショットを数座標ショットして長穴加工するため大変時間がかかり生産効率が悪いという問題が発生していた。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑み、特にモジュール基板等で、小径のＢＶＨを形成する際、上層と下層の接続信頼性を向上させ、更に生産効率を上げることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するため、少なくとも表裏２層以上の導体層を備えた基板の上層の導体層を除去して開口部を形成する工程と、前記開口部に当該開口部より大きい径かつデフォーカスされてエネルギー密度が均一のレーザビームを照射して、下層の導体層までの絶縁層を除去する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
開口部より大径、すなわち開口部を覆うようにレーザを照射することによって穴の形状に関係なく１座標によるレーザ照射が可能になるため、例えば長穴形状になったとしても１座標のレーザ照射で非貫通穴の形成が可能になり、生産効率が向上する。更に、レーザビームがデフォーカスされることによって、レーザの照射エネルギーが均一になり、絶縁層の余分な抉れがなくなるためめっきのつきまわりも良好になり、信頼性の高いＢＶＨが形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１を用いて、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
図１は、本発明の工程を示すもので、（１）はプリント配線板の最外層を上から見た平面説明図であり、（２）は断面説明図である。
【００１５】
図１（ａ）：両面銅張積層板に写真法にて回路形成を行い、樹脂付き銅箔あるいは接着シート、銅箔等を積層して、４層基板１を得る。
【００１６】
図１（ｂ）：次いで、予めレーザ照射径より小さい径で最外層の導体層２をエッチングで除去して開口部３を形成する。尚、長穴形状の開口部３で図示しているが穴の形状は、丸、長穴等その如何を問わない。
【００１７】
図１（ｃ）：次いで、予め除去した開口部３より大きい径で、かつデフォーカスさせてエネルギー密度を均一としたレーザビーム４を照射する。
【００１８】
図１（ｄ）：当該レーザ照射により、下層の導体層６までの絶縁層除去部５を形成する。
【００１９】
図１（ｅ）：次いで、デスミア工程後、無電解・電解めっき７を施す。
以上の工程によりＢＶＨを加工形成したプリント配線板を得る。
【００２０】
この例では、４層基板を用いて説明をしたが、プリント配線板の構造としては、両面基板あるいは６層以上の多層基板でも構わない。
【実施例】
【００２１】
実施例１
まずビルドアップされた４層基板１（ビルドアップ層厚９０μm）を用意した。
【００２２】
次に、ウインドウエッチングする際の基準穴を設け、その基準穴を基準に、感光性ドライフィルムを写真法にて露光現像しエッチング処理にて所定の位置の銅箔２をサブトラクティブ法によりエッチング処理を行い短手２００μm、長手４００μmの長穴形状３のウインドウを作成した。この時同時にレーザ加工する際のアライメントマークも作成した。
【００２３】
次に、このアライメントマークを基準に波長９１３nmの炭酸ガスレーザにより孔明け加工を行った。炭酸ガスレーザ加工条件としてはコンフォーマルマスク法でレーザ機マスク径φ７．０mmを用いレーザビーム径をφ５００μmにし、またレーザビーム４形状をテーパのつかないトップハット型に調整し、かつデフォーカスさせ、パルスエネルギー３０mj、パルス幅７μｓ、ショット数８ショット照射して長穴形状ＢＶＨ（テーパ角０度）を得た。
【００２４】
次に、過マンガン酸ナトリウムを主成分とした溶液を用いてデスミア処理を行なった後、硫酸銅めっきにて銅めっき処理７を行い導通孔を得、プリント配線板を製造した。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明方法による製造例を示す概略工程説明図。
【図２】従来のコンフォーマル工法による製造例を示す概略工程説明図。
【図３】従来のラージウインドウ工法による製造例を示す概略工程説明図。
【符号の説明】
【００２６】
１，２１，３１：４層基板
２，２２，２３：導体層
３，２３，３３：開口部
４，２４，３４：レーザビーム
５，２５，３５：絶縁層除去部
６，２６，３６：下層の導体層
７，２７，３７：無電解・電解銅めっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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