(57)【要約】【課題】  基板へのシールドケースの取り付け強度を確保すると共に、実装部品の取り付けスペースを減少させないことを課題とする。【解決手段】  シールドケース５８に形成された係止部５９の爪部６０を、基板４２に形成された凹部６２に係止させることで、グランド６４に接続されたシールドケース５８が基板４２に取り付けられ、基板４２に載置されたＩＣ５６はシールドケース５８に覆われて、電磁波は遮断される。また、爪部６０と凹部６２でシールドケース５８を基板４２に固定するので、基板４２に固定するために必要な大きさのグランド６４の面積を確保する必要がなく、ＩＣ５６を載置するスペースを拡大することができる。さらに、グランド６４と別の場所でシールドケース５８を基板４２に係止するので、シールドケース５８が基板４２から外れにくく、撮像モジュール４０の耐久性が強化される。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に実装部品が載置された基板と、
前記基板の他方の面に固定された撮像素子と、
前記撮像素子上に被写体像を結像するレンズを備えた鏡筒と、
前記実装部品を覆い、電磁波を遮断するシールドケースと、
前記基板に形成され、前記シールドケースへ接続され電磁波を吸収するグランドと、を有する撮像モジュールであって、
前記シールドケースを、前記基板もしくは前記鏡筒に取り付けるための係止手段が形成されたことを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記係止手段は、シールドケースに形成され、前記基板又は前記鏡筒に形成された凹部に係止される爪部であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記係止手段は、シールドケースに形成され、前記基板又は前記鏡筒に形成された凸部に係止される凹部であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記グランドは、前記基板の他方の面に形成され、前記係止手段とハンダで接続されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記鏡筒は、導電性の部材で形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記鏡筒の表面には、シールドケースに接続されるパターンが形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項４に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記パターンが前記基板の他方の面に形成されたグランドに接続され、前記係止手段が前記パターンに接続したことを特徴とする請求項６に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の撮像モジュールが搭載されたことを特徴とする携帯電話。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の情報端末に用いられる撮像モジュール、及びこの撮像モジュールを搭載する携帯電話に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話及びノート型パーソナルコンピュータなどの情報端末に、カメラが搭載されたものがある。このカメラには、撮像素子、レンズ、および撮像素子駆動用ドライバであるＩＣのベアチップなどの部品をパッケージとして一体化した撮像モジュール１００（図１２参照）が配置されている。
【０００３】
この撮像モジュール１００は、基板１０２と、この基板１０２上に配置されるＣＣＤやＣＭＯＳなどで構成された撮像用チップと、この撮像用チップを覆うように基板１０２上に配置され、絞り、レンズ、赤外線遮光用フィルタを備えた鏡筒１０４で構成されている（特許文献１参照）。
【０００４】
この撮像モジュール１００が搭載された携帯電話等の情報端末では、撮像モジュール１００を動作させた時に実装部品１０６から発生する電磁波が、情報端末の通信機能に支障をきたす可能性がある。このため、情報端末に撮像モジュール１００を使用する場合、図１１に示すように、撮像モジュール１００の実装部品１０６を、例えば金属製のシールドケース１０８で遮蔽する必要がある。また、撮像モジュール１００から発生した電磁波が、シールドケース１０８の表面を伝わって情報端末に影響を及ぼすことも考えられるので、シールドケース１０８を基板１０２に設けられたグランド１１０に接続する必要がある。
【０００５】
これまで、基板１０２にシールドケース１０８を取り付けるとき、図１２に示すように、基板１０２のグランド１１０にシールドケース１０８をハンダ１１２を用いて固定することが行なわれていた。すなわち、シールドケース１０８と基板１０２の固定がハンダ１１２のみで行なわれていた。
【０００６】
しかし、シールドケース１０８の基板１０２への取り付け強度を確保するためには、グランド１１０の面積を十分大きくしてハンダ付けする必要があった。また、取り付け箇所を一箇所にすると、応力がその箇所にだけ集中してしまう。そこで、ある一箇所に応力が集中しないよう、複数の取り付け箇所を設ける必要があるが、基板１０２上に実装部品１０６を実装する領域（実装可能領域）を減少させる要因となる。
【０００７】
一方、グランド面積と実装可能領域の両方を確保しようとすると、撮像モジュール１００は大型となり、撮像モジュール１００を装備した情報端末の大型化に繋がってしまう。
【特許文献１】特開２００３−１７２８５９号公報（第５−６項、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事実を考慮して、基板へのシールドケースの取り付け強度を確保すると共に、実装部品の取り付けスペースを減少させないことを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明では、一方の面に実装部品が載置された基板と、前記基板の他方の面に固定された撮像素子と、前記撮像素子上に被写体像を結像するレンズを備えた鏡筒と、前記実装部品を覆い、電磁波を遮断するシールドケースと、前記基板に形成され、前記シールドケースへ接続されて電磁波を吸収するグランドと、を有する撮像モジュールであって、前記シールドケースを、前記基板もしくは前記鏡筒に取り付けるための係止手段が形成されたことを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、係止手段によって、グランドに接続されたシールドケースが基板又は鏡筒に取り付けられ、基板に載置された実装部品はシールドケースに覆われて、電磁波が遮断される。
【００１１】
このように、シールドケースは係止手段により基板に取り付けられるので、基板に固定するために必要な大きさのグランドの面積を確保する必要がなく、実装部品を載置するスペースを拡大することができる。また、基板のグランドにシールドケースを固定するのではなく、グランドと別の場所でシールドケースを基板に係止させるので、シールドケースが基板から外れにくく、撮像モジュールの耐久性が強化される。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、前記係止手段は、シールドケースに形成され、前記基板又は前記鏡筒に形成された凹部に係止される爪部であることを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、基板又は鏡筒に形成された凹部には、シールドケースに形成された係止手段としての爪部が係止される。これにより、シールドケースを基板又は鏡筒に取り付けるとき、爪部が凹部に係止されるので、シールドケースが基板から外れにくく、耐久性の高い撮像モジュールが得られる。
【００１４】
請求項３に記載の発明では、前記係止手段は、シールドケースに形成され、前記基板又は前記鏡筒に形成された凸部に係止される凹部であることを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、基板又は鏡筒に形成された凸部には、シールドケースに形成された係止手段としての凸部に形成された凹部が係止される。これにより、シールドケースを基板又は鏡筒に取り付けるとき、凹部が凸部に係止されるので、シールドケースが基板から外れにくく、耐久性の高い撮像モジュールが得られる。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、前記グランドは、前記基板の他方の面に形成され、前記係止手段とハンダで接続されることを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、係止手段は、基板の他方の面に形成されたグランドに、ハンダで接続される。このように、基板の他方の面にグランドを形成することで、基板の一方の面、すなわち、実装部品を載置する面にグランドを形成するためのスペースを確保する必要がないので、基板の他方の面全域に、実装部品を載置することができる。
【００１８】
また、グランドに係止手段をハンダで接続することで、係止手段と基板との係止強度をさらに上げることができ、シールドケースの基板への取り付け強度が上がる。
【００１９】
請求項５に記載の発明では、前記鏡筒は、導電性の部材で形成されたことを特徴としている。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、鏡筒を導電性の部材で形成することで、鏡筒にもシールド効果を持たせることができる。これにより、撮像素子の前面及び側面から発生する電磁波は、鏡筒でカバーされ、遮断される。
【００２１】
請求項６に記載の発明では、前記鏡筒の表面には、シールドケースに接続されるパターンが形成されたことを特徴としている。
【００２２】
請求項６に記載の発明によれば、鏡筒の表面にパターンを形成することで、鏡筒に導電性の部材を使用しない場合でも、鏡筒にシールド効果を持たせることが可能となる。
【００２３】
請求項７に記載の発明では、前記パターンが前記基板の他方の面に形成されたグランドに接続され、前記係止手段が前記パターンに接続したことを特徴としている。
【００２４】
請求項７に記載の発明によれば、基板の他方の面、すなわち、撮像素子が載置された側の面にグランドを形成し、このグランドと鏡筒に形成されたパターンを接続する。これによって、基板の実装部品が設けられた一方の面にグランドを設けないので、実装部品を載置するスペースが十分に確保できる。
【００２５】
また、撮像素子は鏡筒でカバーされており、撮像素子の前面及び側面から発生する電磁波は鏡筒に形成されたパターンからグランドに吸収される。さらに、係止手段がパターンに接続されることで、実装部品から発生する電磁波は、シールドケースから係止手段を経由してパターンに伝わり、グランドに吸収される。従って、撮像素子及び実装部品から発生する電磁波は、共にグランドに吸収されるので、撮像モジュールから発生した電磁波が周囲に与える影響を防ぐことができる。
【００２６】
請求項８に記載の発明では、請求項１〜請求項７のいずれかに記載の撮像モジュールが搭載されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は上記構成としたので、基板へのシールドケースの取り付け強度を確保すると共に、実装部品の取り付けスペースを減少させない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１には、本発明の第１の実施形態の撮像モジュール４０が搭載された携帯電話１０が示されている。
【００２９】
図１（Ａ）に示すように、携帯電話１０は、液晶画面１４とスピーカー１５を備えた表示部１２と、マイク１７を備えた操作部１３がヒンジ１９で折り畳み自在に連結されている。また、操作部１３にはスイッチ１６が設けられている。スイッチ１６は、各種指示入力を行うためのものである。本実施の形態では、スイッチ１６として、撮影ボタン１８、電話ボタン２０、静止画ボタン２２、動画ボタン２４、自分撮りボタン２６、上下矢印キー２８、及びテンキー３０が機能する。上下矢印キー２８は、液晶画面１４または背面液晶画面３６（図１（Ｂ）参照）に表示された各種メニューから任意のメニュー項目を選択する際にユーザによって操作されるものである。テンキー３０は、数字等のデータを入力する際にユーザによって操作されるものである。
【００３０】
また、携帯電話１０の表示部１２の上面には、外部と通信するためのアンテナ３２が設けられており、通信部として機能する。
【００３１】
図１（Ｂ）に示すように、表示部１２には、撮像モジュール４０（詳細は後述する）が内臓され、鏡筒４８の絞りレンズ５０が表示部１２の背面に面している。
【００３２】
以上が、携帯電話についての概略説明であり、次に、図２に基づいて、撮像モジュール４０の構成について説明する。
【００３３】
撮像モジュール４０は、非金属製のセラミックなどで成形された平板状の基板４２を備えている。この基板４２の一方の面（表面）には、撮像素子としてのＣＣＤイメージセンサーまたはＣＭＯＳイメージセンサーなどで構成された撮像用チップ４４が配置されている。この撮像用チップ４４上には、赤外光（ＩＲ）遮光用フィルタ４６が配置され、この赤外光遮光用フィルタ４６および撮像用チップ４４は鏡筒４８で覆われている。鏡筒４８には、撮像用チップ４４上に被写体像を結像する絞りレンズ５０と２枚のレンズ５２、５４が取り付けられている。
【００３４】
また、基板４２の他方の面（裏面）には、抵抗やコンデンサなどの半導体チップ（ＩＣ）５６が面実装されている。このＩＣ５６を保護するために、基板４２の裏面には、箱形状のシールドケース５８が取り付けられている。シールドケース５８は、金属製のものが用いられており、このシールドケース５８を基板４２に取り付けることで、基板４２上のＩＣ５６から発生する電磁波はシールドケース５８に遮蔽されて、携帯電話１０（図１参照）の通信機能に影響を及ぼさない。
【００３５】
図３（Ａ）に示すように、シールドケース５８は、底面５８Ａが長方形状の箱形状とされている。このシールドケース５８の長辺側の側壁５８Ｂの中央部には、係止部５９が形成されている。係止部５９は、シールドケース５８の側壁５８Ｂから延出する長板状の板部６１と、板部６１の先端に形成したくの字状に屈曲した爪部６０で構成されている。
【００３６】
一方、基板４２の長辺側の中央部には、端面を内側に切り込んで凹部６２が形成されており、図３（Ｂ）に示すように、シールドケース５８を基板４２上に載置したとき、爪部６０が凹部６２に係止されるようになっている。
【００３７】
また、基板４２の裏面の角部には、細幅のグランド６４が形成されており、シールドケース５８の側壁５８Ｂの頂面とグランド６４をハンダＨで接続する。これによって、ＩＣ５６から発生した電磁波は、シールドケース５８に伝わってグランド６４に吸収される。これにより、撮像モジュール４０から発生する電磁波が、携帯電話１０（図１参照）の通信機能に影響を及ぼすことを防止できる。
【００３８】
なお、本実施形態においては、係止部５９をシールドケース５８の長辺側の側壁５８Ｂに形成したが、この係止部を短辺側の側壁５８Ｂに形成し、基板４２の短辺側に形成した凹部に係止させてもよい。
【００３９】
また、本実施形態では、係止部５９を対向する２つの側壁５８Ｂに形成したが、隣合う側壁５８Ｂに形成してもよいし、２つの側壁５８Ｂだけでなく、３つの側壁５８Ｂ、あるいは全ての側壁５８Ｂに形成してもよい。係止部５９の成形性、材料費、取り付けの際の安定性等を考慮すると、図３に示すように、対向する２つの側壁５８Ｂに爪部を形成するのが好ましい。
【００４０】
また、本実施形態においては、シールドケース５８に板部６１と爪部６０からなる係止部５９を形成し、この爪部６０を基板４２に形成した凹部６２に係止させて基板４２にシールドケース５８を取り付けたが、この形態以外にも種々の形態で基板４２にシールドケース５８を取り付ける方法が考えられる。
【００４１】
例えば、図４（Ａ）に示すように、シールドケース５８の側壁５８Ｂから、側壁５８Ｂが突出する方向に沿って側壁５８Ｂの一部を延出させた板部６８にスリット７０を形成し、このスリット７０に基板４２の端部に形成した凸部７２を挿入して係止させることで、基板４２にシールドケース５８を取り付けてもよい。また、図４（Ｂ）に示すように、板部６８よりも長い板部６９を側壁５８Ｂに形成し、板部６９に形成したスリット７１に、鏡筒４８に設けた凸部７３を挿入して係止させることでも、基板４２にシールドケース５８を取り付けることができる。
【００４２】
さらに、図４（Ｃ）に示すように、側壁５８ＢからＴ字状の板部７４を延出させ、基板４２の端部に形成した凹部７６に係止させてもよい。また、図４（Ｄ）に示すように、側壁５８Ｂに形成した板部７８を、基板４２に形成したスリット７９に挿入し、基板４２のシールドケース５８が取り付けられる面と反対側の面と板部７８を接着剤等で接着固定させてもよい。
【００４３】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について説明する。
【００４４】
図３に示すように、シールドケース５８に形成された係止部５９の爪部６０を、基板４２に形成された凹部６２に係止させることで、グランド６４に接続されたシールドケース５８が基板４２に取り付けられ、基板４２に載置されたＩＣ５６はシールドケース５８に覆われて、電磁波は遮断される。
【００４５】
また、爪部６０と凹部６２でシールドケース５８を基板４２に固定するので、基板４２に固定するために必要な大きさのグランド６４の面積を確保する必要がなく、ＩＣ５６を載置するスペースを拡大することができる。
【００４６】
さらに、基板４２のグランド６４にシールドケース５８を固定するのではなく、グランド６４と別の場所でシールドケース５８を基板４２に係止するので、シールドケース５８が基板４２から外れにくく、撮像モジュール４０の耐久性が強化される。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態の撮像モジュール８０について説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分の説明については割愛する。
【００４８】
図５に示すように、基板４２の表面の凹部６２が形成された近傍に、グランド８４を設ける。そして、シールドケース５８を基板４２の裏面に取り付け、凹部６２に係止された係止部５９とグランド８４をハンダＨで接続する。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施形態の作用について説明する。
【００５０】
図５に示すように、基板４２の表面にグランド８４を形成することで、基板４２の裏面、すなわち、ＩＣ５６を載置する面にグランド８４を形成するためのスペースを確保する必要がないので、基板４２の裏面一杯にＩＣ５６を載置することができる。
【００５１】
また、グランド８４と係止部５９をハンダＨで接続することで、係止部５９と基板４２の係止強度を上げることができ、シールドケース５８の基板４２への取り付け強度が上がる。
【００５２】
次に、本発明の第３の実施形態の撮像モジュール９０について説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分の説明については割愛する。
【００５３】
図６に示すように、撮像モジュール９０は、箱形状のシールドケース９１を備えており、シールドケース９１の長辺側の側壁９１Ｂの中央部には、係止部９４が形成されている。係止部９４は、シールドケース９１の側壁９１Ｂから延出する長板状の板部９２と、板部９２の先端に形成したくの字状に屈曲した爪部９３で構成されている。
【００５４】
一方、鏡筒４８の側壁４８Ａには凹部９７が形成されており、シールドケース９１を基板４２に取り付けたとき、爪部９３は基板４２に形成された凹部６２を通過して、凹部９７に係止されるようになっている。
【００５５】
そして、基板４２の裏面に形成されたグランド９５とシールドケース９１が、ハンダで接続される。
【００５６】
次に、本発明の第３の実施形態の作用について説明する。
【００５７】
図６に示すように、シールドケース９１に形成された係止部９４の爪部９３を、鏡筒４８に形成された凹部９７に係止させることで、グランド９５に接続されたシールドケース９１が鏡筒４８に取り付けられ、基板４２に載置されたＩＣ５６はシールドケース９１に覆われて、電磁波は遮断される。
【００５８】
また、爪部９３と凹部９７でシールドケース９１を鏡筒４８に固定するので、基板４２には鏡筒４８に固定するためにグランド９５を設ける必要がなく、ＩＣ５６を載置するスペースを拡大することができる。さらに、基板４２のグランド９５にシールドケース９１を固定するのではなく、グランド９５と別の場所でシールドケース９１を基板４２に係止するので、シールドケース９１が基板４２から外れにくく、撮像モジュール９０の耐久性が強化される。
【００５９】
なお、図７に示すように、グランド９６を基板４２の表面に設け、係止部９４とグランド９６をハンダＨで接続してもよい。
【００６０】
次に、本発明の第４の実施形態の撮像モジュール１５０について説明する。なお、第１〜第３の実施形態と同様の部分の説明については割愛する。
【００６１】
図８に示すように、基板４２の裏面に取り付けられる鏡筒１５２は、導電性樹脂で形成されており、鏡筒１５２の凹部９７に爪部９３が係止され導通している。
【００６２】
次に、本発明の第４の実施形態の作用について説明する。
【００６３】
図８に示すように、鏡筒１５２を導電性樹脂で形成することで、鏡筒１５２にもシールド効果を持たせることができる。これにより、鏡筒１５２でカバーされている撮像用チップ４４の前面及び側面から発生する電磁波を遮蔽することができる。
【００６４】
次に、本発明の第５の実施形態の撮像モジュール１６０について説明する。なお、第１〜第３の実施形態と同様の部分の説明については割愛する。
【００６５】
図９に示すように、鏡筒１６２の表面には、パターン１６４が形成されている。このパターン１６４とシールドケース９１の爪部９３をハンダＨで接続する。
【００６６】
次に、本発明の第５の実施形態の作用について説明する。
【００６７】
図９に示すように、鏡筒１６２の表面にパターン１６４を形成することで、鏡筒１６２に導電性の部材を使用しない場合でも、鏡筒１６２でカバーされている撮像用チップ４４の前面及び側面から発生する電磁波を遮蔽することができる。
【００６８】
次に、本発明の第６の実施形態の撮像モジュール１７０について説明する。なお、第１〜第３及び第５の実施形態と同様の部分の説明については割愛する。
【００６９】
図１０（Ａ）に示すように、シールドケース９１に形成された係止部９４が、鏡筒４８に形成された凹部９７に係止されるようになっており、図１０（Ｂ）に示すように、係止部９４を凹部９７に係止させ、爪部９３を鏡筒４８の側壁４８Ａに形成されたパターン１７４にハンダで接着固定する。
【００７０】
また、基板４２の表面にグランド１７２を形成し、このグランド１７２と鏡筒４８に形成されたパターン１７４をハンダＨで接続する。
【００７１】
なお、本実施形態では、爪部９３とパターン１７４をハンダＨを用いて固定させたが、導電性接着剤等を用いてもよい。
【００７２】
次に、本発明の第６の実施形態の作用について説明する。
【００７３】
図１０に示すように、基板４２の裏面にグランド１７２を設けたことで、基板４２の裏面にＩＣ５６（図２参照）を載置するスペースが十分に確保できる。
【００７４】
また、撮像用チップ４４は鏡筒４８でカバーされており、撮像用チップ４４の前面及び側面から発生する電磁波は、鏡筒４８に形成されたパターン１７４からグランド１７２に吸収される。さらに、爪部９３がパターン１７４に接続されることで、ＩＣ５６から発生する電磁波は、シールドケース９１から爪部９３を経由してパターン１７４に伝わり、グランド１７２に吸収されるので、ＩＣ５６から発生した電磁波が周囲に与える影響を防ぐことができる。
【００７５】
なお、本実施形態では、携帯電話を例にとって説明したが、デジタルカメラ及びノートパソコン等の他の携帯機器、携帯端末にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る撮像モジュールが搭載された携帯電話の構成を示す斜視図であり、（Ａ）操作面から見た図であり、（Ｂ）背面から見た図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示し、（Ａ）分解斜視図であり、（Ｂ）斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る撮像モジュールの係止手段のその他の携帯を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示し、（Ａ）分解斜視図であり、（Ｂ）斜視図である。
【図１１】従来の撮像モジュールを示す分解斜視図である。
【図１２】従来の撮像モジュールを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０  携帯電話
４０  撮像モジュール
４２  基板
４４  撮像用チップ（撮像素子）
４８  鏡筒
５２  レンズ
５６  ＩＣ（実装部品）
５８  シールドケース
５９  係止部（係止手段）
６０  板部（係止手段）
６１  爪部（係止手段）
６２  凹部（係止手段）
６４  グランド
８０  撮像モジュール
８４  グランド
９０  撮像モジュール
９２  板部（係止手段）
９１  シールドケース
９３  爪部（係止手段）
９４  係止部（係止手段）
９６  グランド
９７  凹部（係止手段）
９８  グランド
９９  撮像モジュール
１５０  撮像モジュール
１５２  鏡筒
１６０  撮像モジュール
１６２  鏡筒
１６４  パターン
１７０  撮像モジュール
１７２  グランド
１７４  パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005094637.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005094637.tif 000007
【図６】
2005094637.tif 000008
【図７】
2005094637.tif 000009
【図８】
2005094637.tif 000010
【図９】
2005094637.tif 000011
【図１０】
2005094637.tif 000012
【図１１】
2005094637.tif 000013
【図１２】
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