(57)【要約】【課題】    非真空環境においてもフィルムを除去することができるフィルム除去装置と、各種の有機材料フィルムを除去することのできる消去装置とを提供する。【解決手段】    本発明に係るフィルム除去装置はベースと、消去装置移送機構と、消去装置と、位置決めプラットフォームとを備える。消去装置移送機構はベースの上部に配置され、消去装置は消去装置移送機構の上部に配置される。位置決めプラットフォームは、ベースの上部に配置され、基板を運搬する。移送機構は消去装置を駆動することによって、基板からフィルムを除去する。【選択図】  図２Ａ
2005243605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板からフィルムを除去するための装置であって、
ベースと、
前記ベースの上部に配置された移送機構と、
前記移送機構の上部に配置された第１の消去装置と、
前記ベースの上部に配置され、前記基板を運搬するための位置決めプラットフォームとを備え、
前記移送機構は前記第１の消去装置を駆動することによって、前記基板から前記フィルムを除去することを特徴とするフィルム除去装置。
【請求項２】
前記第１の消去装置は、テープ供給モジュールと、テープ回収モジュールと、前記テープ供給モジュールと前記テープ回収モジュールとの間に配置された消去ヘッドモジュールとを備え、前記テープ供給モジュールは前記消去ヘッドモジュールに対して消去テープを供給し、前記テープ回収モジュールは前記消去ヘッドモジュールから使用済みの前記消去テープを受け取ることを特徴とする請求項１記載のフィルム除去装置。
【請求項３】
前記テープ供給モジュールは、前記消去テープを提供するためのテープ供給機構と、前記消去ヘッドモジュールと前記テープ供給機構との間に配置された第１組のアイドルホイールとをさらに備えることを特徴とする請求項２記載のフィルム除去装置。
【請求項４】
前記テープ回収モジュールは、前記消去テープを受け取るためのテープ回収機構と、前記消去ヘッドモジュールと前記テープ回収機構との間に配置された第２組のアイドルホイールとをさらに備えることを特徴とする請求項２記載のフィルム除去装置。
【請求項５】
前記第１の消去装置は、前記消去ヘッドモジュールを装着するための消去ヘッド移送機構をさらに備えることを特徴とする請求項２記載のフィルム除去装置。
【請求項６】
前記第１の消去装置は、前記消去ヘッドモジュールに接続され前記消去ヘッドモジュールに対して消去液を適量供給するための消去液供給モジュールをさらに備えることを特徴とする請求項２記載のフィルム除去装置。
【請求項７】
前記消去ヘッドモジュールは、前記消去液供給モジュールに接続され前記消去テープに対して前記消去液を適量供給するための消去液供給路をさらに備えることを特徴とする請求項６記載のフィルム除去装置。
【請求項８】
前記第１の消去装置は、前記消去テープの搬送路に沿って任意の場所に配置された光学センサを少なくとも備えることを特徴とする請求項２記載のフィルム除去装置。
【請求項９】
前記消去テープは、防塵布材を用いて製造されることを特徴とする請求項２記載のフィルム除去装置。
【請求項１０】
前記位置決めプラットフォームは、前記基板を前記位置決めプラットフォーム上に位置させるための位置決め機構をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のフィルム除去装置。
【請求項１１】
前記位置決めプラットフォームに接続され前記位置決めプラットフォームの動作を制御するための位置決めプラットフォーム移送機構をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のフィルム除去装置。
【請求項１２】
前記移送機構の上部に配置された第２の消去装置をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のフィルム除去装置。
【請求項１３】
テープ供給モジュールと、
テープ回収モジュールと、
前記テープ供給モジュールと前記テープ回収モジュールとの間に配置された消去ヘッドモジュールとを備え、
前記テープ供給モジュールは前記消去ヘッドモジュールに対して消去テープを供給し、前記テープ回収モジュールは前記消去ヘッドモジュールから使用済みの前記消去テープを受け取ることを特徴とする消去装置。
【請求項１４】
前記テープ供給モジュールは、前記消去テープを提供するためのテープ供給機構と、前記消去ヘッドモジュールと前記テープ供給機構との間に配置された第１組のアイドルホイールとをさらに備えることを特徴とする請求項１３記載の消去装置。
【請求項１５】
前記テープ回収モジュールは、前記消去テープを受け取るためのテープ回収機構と、前記消去ヘッドモジュールと前記テープ回収機構との間に配置された第２組のアイドルホイールとをさらに備えることを特徴とする請求項１３記載の消去装置。
【請求項１６】
前記消去ヘッドモジュールを装着するための消去ヘッド移送機構をさらに備えることを特徴とする請求項１３記載の消去装置。
【請求項１７】
前記消去ヘッドモジュールに接続され、前記消去ヘッドモジュールに対して消去液を適量供給するための消去液供給モジュールをさらに備えることを特徴とする請求項１３記載の消去装置。
【請求項１８】
前記消去ヘッドモジュールは前記消去液供給モジュールに接続され、前記消去テープに対して前記消去液を適量供給するための消去液供給路をさらに備えることを特徴とする請求項１７記載の消去装置。
【請求項１９】
前記消去テープの搬送路に沿って任意の場所に配置された光学センサを少なくとも備えることを特徴とする請求項１３記載の消去装置。
【請求項２０】
前記消去テープは防塵布材を用いて製造されることを特徴とする請求項１３記載の消去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム除去装置に関し、特にフィルム除去装置と消去装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（ＯＥＬＤ、以下エレクトロルミネッセンスをＥＬと略す場合がある。）は有機機能材料を用いて製造される、一種の自己発光型のディスプレイ素子である。有機ＥＬ素子は、その有機機能材料の分子量に応じて、低分子ＯＥＬＤ（ＳＭ−ＯＥＬＤ）と高分子発光素子（ＰＬＥＤ）とに大別することができる。これら両方の種類の発光素子は、いずれも有機機能材料の層を一対の電極で挟むことで構成される。直流バイアスがその二つの電極間に印加されると、正孔が陽極から有機材料層へ注入され、他方、電子が陰極から有機材料層へ注入される。そして、外部バイアスによって発生した電位により、有機機能層内へ移動する正孔と電子は再結合する。正孔と電子との再結合によって放出されたエネルギーの一部は、有機機能層内における分子の一部を励起一重項状態へと励起する。一重項状態へと励起された分子が基底状態に戻る際、一定量のエネルギーが可視光領域での光子として放出される。これが有機ＥＬ素子における発光の原理である。
【０００３】
一度に大量の有機ＥＬ素子を生産する場合、まず、切断されていない、比較的大きな基板が選択・用意される。基板は複数のブロックに区分けされ、そして有機ＥＬ素子が各ブロックに組立られる。その後、シンギュレーション工程において、基板上に形成された有機ＥＬ素子は各ブロック単位に切断される。以下に、従来の有機ＥＬ素子の組立手順を詳細に説明する。
【０００４】
図１Ａ乃至図１Ｄは、従来の有機ＥＬ素子を製造するための手順を概略的に示す断面図である。図１Ａに示すように、まず、基板１１０が用意される。そして、陽極層１２０が基板１１０の上に形成される。陽極層１２０の上には有機材料層１３０が、スピンコート法によって形成される。
【０００５】
図１Ｂに示すように、有機材料層１３０にはパターニングが施されることで発光域１００ａが形成され、図１Ｃに示すように、陰極層１４０が、その有機材料層１３０の上に形成される。そして、図１Ｄに示すように、モールディング（成形）処理が行われ、陽極層１２０の一部と、有機材料層１３０と、陰極層１４０の一部とが、成形化合物１５０によって封止される。最後に、基板１１０は切断され、単一の有機ＥＬ素子１００が複数製造される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した過程において、有機材料層１３０は、レーザーアブレーション法やドライエッチング法によってパターニングされる。レーザーアブレーション法では、適切な波長のレーザービームを有機材料層１３０に照射することでパターニングが行われる。このレーザービームが、基板１１０上の有機材料層１３０の一部分を直接焼き払い、或いは、光化学反応を起こすことによって、有機材料が除去される。レーザーアブレーションは、有機材料層１３０を除去するという上では効果的な方法ではあるが、それに係る機器のコストが高いという問題がある。また、レーザービームは照射範囲が狭く、そのためレーザービームでは、一回の運転で不要な有機材料のすべてを有機材料層から除去することは難しい。さらに、レーザー照射された有機材料層１３０の部分は、汚染物質を含んでしまう場合がある。
【０００７】
ドライエッチング法は、真空環境下でプラズマと反応ガスとを用いて行われる。このドライエッチング法においては、基板１１０の上にマスクが配置され、それによって露出された有機材料のみがエッチングされる。ドライエッチングは、レーザーアブレーション法と比較して、有機材料をより速く除去し、そしてその処理量もより高いという特徴を有する。しかしながら、ドライエッチングにおいては複雑なマスクの生産を必要とし、高額な真空装置を購入することが必要とされる。さらに、プラズマ処理には適さない有機材料は、プラズマ方法を用いてエッチングすることができない。一般的に、レーザーアブレーション法とドライエッチング法は、両者とも除去すべき特定の種類の有機材料によって制約されるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明の第１の目的は、非真空環境においてもフィルムを除去することができるフィルム除去装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の第２の目的は、各種の有機材料フィルムを除去することのできる消去装置を提供することにある。
【００１０】
本明細書では、各種の有機フィルムを除去するための有機エレクトロルミネッセンス素子の組立方法も開示するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的及び本発明の他の優れた効果を達成し、ここに具現化され概略記述された本発明の趣旨に基づき、本発明によれば、基板からフィルムを除去するためのフィルム除去装置が提供される。フィルム除去装置はベースと、消去装置移送機構と、第１の消去装置と、位置決めプラットフォームとを備える。消去装置移送機構はベースの上部に配置され、第１の消去装置は消去装置移送機構の上部に配置される。位置決めプラットフォームは、ベースの上部に配置され、基板を運搬する。移送機構は消去装置を駆動することによって、基板からフィルムを除去する。
【００１２】
本発明のフィルム除去装置によれば、第１の消去装置は、テープ供給モジュールと、テープ回収モジュールと、消去ヘッドモジュールとを備える。消去ヘッドモジュールは、テープ供給モジュールとテープ回収モジュールとの間に配置される。テープ供給モジュールは消去ヘッドモジュールに対して消去テープを供給し、テープ回収モジュールは消去ヘッドモジュールから使用済みの消去テープを受け取る。
【００１３】
本発明のフィルム除去装置によれば、テープ供給モジュールは、テープ供給機構と、第１組のアイドルホイールとをさらに備える。テープ供給機構は消去テープを提供し、第１組のアイドルホイールは消去ヘッドモジュールとテープ供給機構との間に配置される。また、テープ回収モジュールは、テープ回収機構と、第２組のアイドルホイールとをさらに備える。テープ回収機構は消去テープを受け取る。第２のアイドルホイールは、消去ヘッドモジュールとテープ回収機構との間に配置される。
【００１４】
本発明のフィルム除去装置によれば、第１の消去装置は消去ヘッド移送機構をさらに備える。消去ヘッドモジュールは、消去ヘッド移送機構に配置される。
【００１５】
本発明のフィルム除去装置によれば、第１の消去装置は、消去ヘッドモジュールに接続され消去ヘッドモジュールに対して消去液を提供するための消去液供給モジュールをさらに備える。また、消去ヘッドモジュールは、消去液供給路を有する。消去液供給モジュールは消去液供給路に接続され、消去テープに対して消去液を供給する。
【００１６】
本発明のフィルム除去装置によれば、第１の消去装置は消去テープの搬送路に沿って配置された光学センサを少なくとも備える。
【００１７】
本発明のフィルム除去装置によれば、消去テープは防塵布を用いて製造される。
【００１８】
本発明のフィルム除去装置によれば、位置決めプラットフォームは、基板を位置決めプラットフォーム上に位置させるための位置決め機構を備える。
【００１９】
本発明に係るフィルム除去装置は、位置決めプラットフォームに接続され位置決めプラットフォームの動作を制御するための位置決めプラットフォーム移送機構をさらに備える。
【００２０】
本発明に係るフィルム除去装置は、消去装置移送機構の上部に配置された第２の消去装置をさらに備える。
【００２１】
本発明によれば、さらに、消去装置が提供される。消去装置は、テープ供給モジュールと、テープ回収モジュールと、消去ヘッドモジュールとを備える。消去ヘッドモジュールは、テープ供給モジュールとテープ回収モジュールとの間に配置される。テープ供給モジュールは消去ヘッドモジュールに対して消去テープを供給し、テープ回収モジュールは消去ヘッドモジュールから使用済みの消去テープを受け取る。
【００２２】
本発明の消去装置によれば、テープ供給モジュールは、テープ供給機構と、第１組のアイドルホイールとをさらに備える。テープ供給機構は消去テープを提供し、第１組のアイドルホイールは消去ヘッドモジュールとテープ供給機構との間に配置される。また、テープ回収モジュールは、テープ回収機構と、第２組のアイドルホイールとをさらに備える。テープ回収機構は消去テープを受け取る。第２組のアイドルホイールは消去ヘッドモジュールとテープ回収機構との間に配置される。
【００２３】
本発明に係る消去装置は、消去ヘッド移送機構をさらに備える。消去ヘッドモジュールは消去ヘッド移送機構に配置される。
【００２４】
本発明に係る消去装置は、消去ヘッドモジュールに接続され消去ヘッドモジュールに対して消去液を提供するための消去液供給モジュールをさらに備える。また、消去ヘッドモジュールは、消去液供給路を有する。消去液供給モジュールは消去液供給路に接続され、消去テープに対して消去液を供給する。
【００２５】
本発明に係る消去装置は、消去テープの搬送路に沿って配置された光学センサを少なくとも備える。
【００２６】
本発明の消去装置によれば、消去テープは、例えば、防塵布を用いて製造される。
【００２７】
本明細書では、さらに、有機エレクトロルミネッセンス素子の組立方法が開示される。まず、基板を設ける。第１の電極層が基板の上に形成される。そして、有機材料層が第１の電極層と基板の一部分の上に形成される。有機材料層の一部分は消去液を使用した消去処理を行うことによって除去され、これによりパターニングされた有機材料層が形成される。最後に、第２の電極層がパターニングされた有機材料層の上に形成される。
【００２８】
この有機エレクトロルミネッセンス素子の組立方法は、成形化合物を用いて第１の電極層の一部分と有機材料層と第２の電極層の一部分とを封止し、複数の有機ＥＬ素子を形成する。
【００２９】
この有機エレクトロルミネッセンス素子の組立方法は、基板を切断・分割し、複数の有機ＥＬ素子を形成する。
【００３０】
簡潔に、本発明のフィルム除去装置は、消去方法を用いることによって基板からフィルムを除去する。従って、本発明のフィルム除去装置は、様々な種類、とりわけ、レーザーアブレーション法やドライエッチング法によって除去することができない材料の除去に使用することができる。しかも、高真空或いは特殊な気体環境のいずれかを必要とするレーザーアブレーション法やドライエッチング法とは違い、特定の環境的な前提条件を伴わずしてフィルムを基板から除去することができる。
【００３１】
なお、前述の一般的記載と以下の詳細な説明は、ともに例示であり、特許請求の範囲で請求された発明のさらなる説明の提供を意図していることを理解されたい。
【発明の効果】
【００３２】
要約すると、本発明に係るフィルム除去装置及び消去装置は、以下の優れた効果を奏する。また、上記有機エレクトロルミネッセンス素子の組立方法については、以下の記載を参照されたい。
１．新製品のそれぞれに対して高価で新しいマスクの製造を必要とする従来のドライエッチング法とは違い、本発明のフィルム除去装置によって新製品を製造する場合は、消去装置を新規経路に沿って追随させるためのプログラミングを再度行うことを必要とするのみである。
２．消去装置移送機構と位置決めプラットフォームとを用いることによって、フィルム除去装置はフィルムを基板から、その大きさに応じて除去することができる。
３．フィルム除去装置に搭載された消去装置は、ワイピングによって基板からフィルムを除去するため、ほぼあらゆる種類のフィルム材料を除去することができる。特に、レーザーアブレーション法やドライエッチング法によって除去することができないフィルム材料でも、本発明のフィルム除去装置により除去することができる。
４．高真空や特殊な気体環境を必要とするレーザーアブレーション法やドライエッチング法とは違い、本発明のフィルム除去装置は非真空環境においても動作可能である。従って、機器費用や維持費が総体的に低い。
５．フィルムの除去率や品質を向上させるために、消去液供給モジュールを消去装置に内蔵し、これにより消去テープに消去液を含浸させてもよい。この消去液を含浸させた消去テープの研磨動作により、基板上のフィルム層が除去される。溶解されたフィルム材料は、消去テープによって基板から速やかに取り除くことができる。
６．消去装置は、テープ供給モジュール及びテープ回収モジュールと、消去テープとを組み合わせて備える。従って本発明の消去装置は連続的に運転することができ、フィルム除去装置を停止させることなく多くの消去処理を完了することができる。
７．容易に基板を汚染、或いは損傷させる可能性のあるレーザーアブレーション法やドライエッチング法とは違い、上記有機エレクトロルミネッセンス素子の組立方法は、汚染化学物質の発生を最小限に抑え、また、基板に対する損傷の発生を最小限に抑えることができる。その上、該方法では、消去動作終了後、安定していて清潔な表面を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、本発明を例示する添付図面を参照して詳細に説明する。なお、同一或いは類似する部分を参照する際、図面及び本実施の形態においては可能な限り同一の参照番号を用いる。
【００３４】
また、添付図面は一層の理解を提供するために含めたもので、同図面は、本明細書に組み込まれていると同時に、本明細書の一部を構成している。そして図面は本発明の実施形態を図示し、発明の詳細な説明とともに、この発明の原理を説明する役割を果たしている。
【００３５】
図２Ａは、本発明の好適な一実施例に係るフィルム除去装置の正面図である。図２Ｂは、本発明の好適な一実施例に係るフィルム除去装置の平面図である。図２Ａ及び図２Ｂにおいて、基板２００からフィルムを除去するのに好適なフィルム除去装置３００が示されている。このフィルム除去装置３００は、ベース３１０と、消去装置移送機構３２０と、第１の消去装置３３０と、第２の消去装置３４０と、位置決めプラットフォーム３５０とを備える。消去装置移送機構３２０は、ベース３１０の上部に配置され、第１の消去装置３３０と第２の消去装置３４０は消去装置移送機構３２０の上部に配置される。また、位置決めプラットフォーム３５０はベース３１０の上部に配置され、基板２００を支持する（図２Ｂを参照）。消去装置移送機構３２０は第１の消去装置３３０と第２の消去装置３４０とを駆動し、基板２００からフィルムを除去する。
【００３６】
図２Ｂに示すように、更に、消去装置移送機構３２０は、例えば、ＸＹ軸移送構造によって構成されている。第２の消去装置３４０は、第１の消去装置３３０に対して直交する方向に配置されている。もちろん、本発明において、第２の消去装置３４０を、第１の消去装置３３０に対して任意の角度で配置することもできる。さらに、基板２００を位置決めプラットフォーム３５０上に位置させるための位置決め機構３５２を、位置決めプラットフォーム３５０に設けてもよい。位置決め機構３５２は、例えば、複数の位置決めピン３５２ａと、複数の押し当てパッド３５２ｂとを含む。基板２００は、これら位置決めピン３５２ａと押し当てパッド３５２ｂとに対して当接するように配置される。ただし、ここで注目すべき点は、消去装置移送機構３２０はＸＹ軸移送構造に限定されないということである。消去装置移送機構３２０は、おもに第１の消去装置３３０や第２の消去装置３４０を、基板２００上の任意の位置に駆動するための装置である。従って、そのような移送作動が可能なロボットアームや任意の装置は、本発明の範囲に含まれる。また、位置決め装置３５２は、位置決めピン３５２ａと押し当てパッド３５２ｂとの組み合わせに限定されない。具体的には、位置決め機構３５２は裏当て構造、クランパや、基板２００を固定可能ないずれの装置とすることができる。
【００３７】
位置決めピン３５２ａと押し当てパッド３５２ｂとによって、位置決めプラットフォーム３５０を大まかに調整する。より精密な調整を得る場合、フィルム除去装置３００は、位置決めプラットフォーム３５０に接続され、位置決めプラットフォーム３５０の動作を制御するための位置決めプラットフォーム移送機構３６０を含んでいてもよい。また、位置決めプラットフォーム移送機構３６０は、電荷結合素子（ＣＣＤ）を有する画像調整システムを内蔵し、さらに高精度の調整を得るようにしてもよい。ここで、位置決めプラットフォーム移送機構３６０と消去装置移送機構３２０とを併用した場合、第１の消去装置３３０や第２の消去装置３４０は、基板内部の任意の位置へも独立して移動可能であるという点に注目すべきである。
【００３８】
図２Ｂに示すように、フィルム除去装置３００は、第１の消去装置３３０と第２の消去装置３４０のいずれかを用いて基板２００上のフィルムを拭い取り（ワイピング）によって除去する。従って、本発明のフィルム除去装置３００は、様々な種類のフィルム材料、とりわけ、レーザーアブレーション法やドライエッチング法では除去できないフィルム材料の除去に使用することができる。高真空や特殊な気体環境を必要とするレーザーアブレーションやドライエッチング方法による基板からのフィルム除去とは違い、フィルム除去装置３００は非真空環境においてもその動作が可能である。そのため、本発明のフィルム除去装置３００は、設備費用や維持費が低いという利点を有する。さらに、フィルム除去装置３００は、単に第１の消去装置３３０や第２の消去装置３４０の動作を再度プログラミングするだけで新製品の製造へと切り替えることができる。また、ドライエッチング法とは違い、高価なマスクを製造する必要がない。その上、消去装置移送機構３２０と位置決めプラットフォーム３５０とが適切に同期されている場合、フィルム除去装置３００を用いることによって、複数の大きさに分配して基板の加工をすることができる。
【００３９】
図３は、本発明の好適な一実施例に係る消去装置の正面と側面とを示す図である。この消去装置４００は、テープ供給モジュール４１０と、テープ回収モジュール４２０と、消去ヘッドモジュール４３０とを備える。消去ヘッドモジュール４３０はテープ供給モジュール４１０とテープ回収モジュール４２０との間に配置される。テープ供給モジュール４１０は、消去テープ４１２を消去ヘッドモジュール４３０へと提供し、テープ回収モジュール４２０は使用済みのテープを消去ヘッドモジュール４３０から受け取る。動作を促進するため、消去装置４００は、消去ヘッドモジュール４３０を装着するための消去ヘッド移送機構４４０を備えるようにしてもよい。さらに、消去テープ４１２は、例えば、防塵布であってもよいし、防塵材料から製造されたものであってもよい。消去テープ４１２は約５ｍｍから１０ｍｍの幅を有し、好ましくは８ｍｍである。テープ供給モジュール４１０、テープ回収モジュール４２０、消去ヘッドモジュール４３０については、以下に更に詳しく述べる。
【００４０】
図３に示すように、テープ供給モジュール４１０は、テープ供給機構４１４と、第１組のアイドルホイール４１６とを備える。テープ供給機構４１４は、消去テープ４１２を提供する。また、第１組のアイドルホイール４１６は、消去ヘッドモジュール４３０とテープ供給機構４１４との間に配置される。テープ回収モジュール４２０は、テープ回収機構４２２と、第２組のアイドルホイール４２４とを備える。テープ回収機構４２２は、消去テープ４１２を回収する。また、テープ回収機構４２２はさらに、駆動モータ４２２ａを備える。第２組のアイドルホイール４２４は、消去ヘッドモジュール４３０とテープ回収機構４２２との間に配置される。
【００４１】
フィルムの消去動作を行うに際して、消去テープ４１２にフィルム材料を溶解可能な消去液を含浸する必要がある場合、消去装置４００は消去ヘッドモジュール４３０に接続された消去液供給モジュール４５０を有することになる。消去液供給モジュール４５０は、消去液の供給を制御するための消去液ポンプ（図示せず）をさらに備える。また、光学センサ４６０が消去装置４００における消去テープ４１２の搬送路に沿って任意の場所に設けられており、消去テープ４１２が破損した場合、直ちに検出されるようになっている。一般に、光学センサ４１２は例えば、レーザーセンサ、赤外線センサや他の光学センサによって構成されている。
【００４２】
上記消去装置４００では、消去液を含浸させた消去テープ４１２をフィルム層上に走行させることによる研磨動作によって、基板上のフィルム層が除去される。消去テープ４１２が溶解したフィルム材料があれば速やかに取り除くので、残留物質が滞留して基板を汚染することがない。しかも、テープ供給モジュール４１０と、テープ回収モジュール４２０と、消去テープ４１２とを組み合わせて使用することによって、消去装置４００は基板２００からフィルム材料を除去する動作を、未使用の消去テープ４１２をすべて使いきるまで連続的に行うことができる。換言すれば、新しい消去テープ４１２の一巻を装着した後は、消去装置４００を長時間停止させる必要はない。
【００４３】
図４Ａ乃至図４Ｅは、本明細書に開示される有機ＥＬ素子の組立手順を示す斜視図である。図４Ａに示すように、まず、ガラスや他の透明な材料から製造された基板２００を準備する。基板２００は、その上部に形成された複数の電極リード２１０を有する。その後、第１の電極層２２０が基板２００の上に形成される。第１の電極層２２０と電極リード２１０は、例えば、基板２００上にインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）をスパッタリングし、そのインジウム・スズ酸化物層をパターニングすることで形成される。
【００４４】
図４Ｂに示すように、有機材料層２３０が第１の電極層２２０と基板２００の一部分の上に形成される。有機材料層２３０は、例えば、スピンコート法や蒸着法を行うことによって形成される。
【００４５】
図４Ｃに示すように、有機材料層２３０の一部分は消去液を使用しワイピングすることによって除去され、これによりパターニングされた有機材料層２３０が形成される。なお、この処理は非真空下で行うことができることに留意すべきである。
【００４６】
図４Ｄに示すように、第２の電極層２４０が、パターニングされた有機材料層２３０の上に形成される。第２の電極層２４０は、例えば、スパッタリングや蒸着を行うことによって金属層（図示せず）を生成し、その金属層をパターニングして複数の並行に配列された帯状電極を形成することによって作成される。第２の電極層２４０のそれぞれの端子は、電極リード２１０に電気的に接続されている。
【００４７】
図４Ｅに示すように、成形化合物が有機材料層２３０上を封入し、これにより第２の電極層２４０の一部分と有機材料層２３０とを封止した成形体２５０が形成される。この成形体２５０は、素子の信頼性の低下を引き起こす、酸素分子や水分子の素子内への侵入を防止する。最後に、基板２００は切断・分割され、複数の有機ＥＬ素子が形成される。
【００４８】
当業者にとって、本発明の範囲および精神から逸脱することなく本発明の構成に対して様々な改良や変更をなし得ることは明白である。以上の観点から、本発明はこの発明の改良や変更を包含することを意図しており、そのような改良や変更は、特許請求の範囲やその均等物の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１Ａ】従来の有機ＥＬ素子を製造するための手順を概略的に示す断面図である。
【図１Ｂ】従来の有機ＥＬ素子を製造するための手順を概略的に示す断面図である。
【図１Ｃ】従来の有機ＥＬ素子を製造するための手順を概略的に示す断面図である。
【図１Ｄ】従来の有機ＥＬ素子を製造するための手順を概略的に示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の好適な一実施例に係るフィルム除去装置の正面図である。
【図２Ｂ】本発明の好適な一実施例に係るフィルム除去装置の平面図である。
【図３】本発明の好適な一実施例に係る消去装置の正面と側面とを示す図である。
【図４Ａ】本明細書に開示される有機ＥＬ素子の組立手順を示す斜視図である。
【図４Ｂ】本明細書に開示される有機ＥＬ素子の組立手順を示す斜視図である。
【図４Ｃ】本明細書に開示される有機ＥＬ素子の組立手順を示す斜視図である。
【図４Ｄ】本明細書に開示される有機ＥＬ素子の組立手順を示す斜視図である。
【図４Ｅ】本明細書に開示される有機ＥＬ素子の組立手順を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
２００  基板
３００  フィルム除去装置
３１０  ベース
３２０  消去装置移送機構
３３０  第１の消去装置
３４０  第２の消去装置
３５０  位置決めプラットフォーム
３５２  位置決め機構
３６０  位置決めプラットフォーム移送機構
４００  消去装置
４１０  テープ供給モジュール
４１２  消去テープ
４１４  テープ供給機構
４１６  第１組のアイドルホイール
４２０  テープ回収モジュール
４２２  テープ回収機構
４２４  第２組のアイドルホイール
４３０  消去ヘッドモジュール
４４０  消去ヘッド移送機構
４５０  消去液供給モジュール
４６０  光学センサ
【図１Ａ】
2005243605.tif 000003
【図１Ｂ】
2005243605.tif 000004
【図１Ｃ】
2005243605.tif 000005
【図１Ｄ】
2005243605.tif 000006
【図２Ａ】
2005243605.tif 000007
【図２Ｂ】
2005243605.tif 000008
【図３】
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【図４Ａ】
2005243605.tif 000010
【図４Ｂ】
2005243605.tif 000011
【図４Ｃ】
2005243605.tif 000012
【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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