(57)【要約】    【課題】  基板処理装置に於いて、移載室内の空間と基板移載装置の駆動部とを隔離する中空伸縮材を有し、該中空伸縮材の変形が基板移載装置の駆動部に伝達されない様にし、基板の円滑な移載動作を保証するものである。    【解決手段】  基板保持具に保持された基板５９を収納し、基板を処理する処理室と、前記基板保持具に基板を移載可能であり、基板を水平移動可能な基板水平移動手段３１と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段６５とを備える基板移載装置６４と、該基板移載装置が位置する減圧可能な移載室４０と、前記昇降手段の少なくとも一部２９を筒状に被覆する被覆材８９と、該被覆材を筒状に被覆し前記移載室内の空間に対して隔離する中空伸縮材３５とを有する。    【選択図】          図４
2005072412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、前記基板保持具に基板を移載可能であり、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段とを備える基板移載装置と、該基板移載装置が位置する減圧可能な移載室と、前記昇降手段の少なくとも一部を筒状に被覆する被覆材と、該被覆材を筒状に被覆し前記移載室内の空間に対して隔離する中空伸縮材とを有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウェーハ等の基板にＩＣ等の半導体装置を製造する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置としては、所要枚数を一度に処理するバッチ式の基板処理装置或は一枚或は複数枚を個別に処理する枚葉式の基板処理装置とがある。例えば、縦型反応炉を具備した縦型基板処理装置に関するものとして、特許文献１に示すものがある。
【０００３】
特許文献１に示された基板処理装置について図６を基に略述する。
【０００４】
図６中、１は筐体であり、筐体の前面にゲート弁２を介して気密なカセット室３が設けられ、該カセット室３にゲート弁４を介して気密な移載室５が連設され、該移載室５に気密なロードロック室６が連設され、該ロードロック室６と前記移載室５とはゲート弁７を介して連通可能となっている。前記ロードロック室６の上面には反応炉８が立設されている。
【０００５】
前記カセット室３の内部には外部から搬入されたカセット９が収納され、前記移載室５内には基板移載機１１が設けられ、前記ロードロック室６内には基板保持具（ボート）１２が収納されると共に該ボート１２を前記反応炉８に装入、引出しする昇降装置（ボートエレベータ）１３が設けられている。前記ボート１２は基板（ウェーハ）を水平多段に保持するものであり、ウェーハは前記反応炉８内で前記ボート１２に保持された状態で処理される。
【０００６】
前記反応炉８は気密な処理室１４を画成する石英製の反応管１５、該反応管１５の周囲を囲繞するヒータ１６等から構成され、前記処理室１４と前記ロードロック室６間の炉口部はゲート弁１７により気密に開閉される様になっている。又、前記処理室１４には反応ガスが供給されると共に排気される様になっている。
【０００７】
ウェーハの処理について説明する。
【０００８】
未処理ウェーハが装填されたカセット９が前記ゲート弁２を介して前記カセット室３に搬入される。前記ゲート弁２が密閉され、前記ゲート弁４、前記ゲート弁７が開放され、前記基板移載機１１は前記カセット室３のウェーハを前記ゲート弁４、前記ゲート弁７を介して所定枚数前記ボート１２に移載する。前記ゲート弁７が閉じられ、前記ゲート弁１７が開放され、前記ボートエレベータ１３により前記ボート１２が前記処理室１４に装入される。前記ゲート弁１７が閉じられ、反応ガスが供給され、前記ヒータ１６によりウェーハが加熱されることでウェーハに所要の処理がなされる。
【０００９】
処理が完了した処理済ウェーハは上記した逆の手順により、前記カセット室３のカセット９に装填され、前記ゲート弁２を介して搬出される。
【００１０】
上記した様に、前記カセット室３のカセット９と前記ロードロック室６の前記ボート１２間のウェーハの移載は前記基板移載機１１によって行われる。
【００１１】
従来の基板移載機としては、例えば特許文献２に示されるものがある。
【００１２】
基板移載機は、複数節のリンクアームを屈伸させウェーハを進退させるロボットアームを具備し、又ロボットアームを昇降させる昇降手段、ロボットアームを回転させる回転手段を具備し、ロボットアームの進退、昇降、回転の協働により、ウェーハの移載を行う様になっている。
【００１３】
図７、図８により、従来の基板移載機１１の機構部の概略を説明する。
【００１４】
図中、２０は移載室５の底板等の構造部材を示しており、該構造部材２０に開口部２１が穿設され、該開口部２１と同心の円筒状の支持部材２２が前記構造部材２０の下面に設けられている。
【００１５】
前記支持部材２２の下面にベローズ下フランジ２３が気密に固着され、該ベローズ下フランジ２３の下面に上ベースプレート２４が固着され、該上ベースプレート２４にガイドシャフト３０を介して下ベースプレート２５が支持されている。
【００１６】
前記上ベースプレート２４と前記下ベースプレート２５間にスクリューシャフト２６が回転自在に設けられ、該スクリューシャフト２６はギアボックス２７を介して昇降モータ８７に連結されている。昇降台２８がナット（図示せず）を介して前記スクリューシャフト２６に螺合すると共に前記ガイドシャフト３０に摺動自在にガイドされ、前記スクリューシャフト２６の回転で前記昇降台２８が昇降可能となっている。
【００１７】
前記昇降台２８に旋回駆動部３７が設けられ、該旋回駆動部３７に連結された支柱２９が回転可能に立設され、該支柱２９の上端にロボットアーム３１が水平方向に進退可能に設けられている。前記支柱２９は２重軸等の２重伝達構造となっており、前記昇降台２８の昇降動を前記ロボットアーム３１に伝達する昇降手段の一部を構成している。前記旋回駆動部３７は前記支柱２９を介して前記ロボットアーム３１を垂直軸心を中心に旋回させると共に前記ロボットアーム３１を進退させる。
【００１８】
前記支柱２９の上端部、前記ロボットアーム３１の近傍にフランジ３２が気密に固着され、該フランジ３２にベローズ上フランジ３３が気密に固着され、前記ベローズ下フランジ２３と前記ベローズ上フランジ３３間には中空伸縮材であるベローズ本体３４が気密に設けられている。該ベローズ本体３４は、前記基板移載機１１の駆動部と前記移載室５内部とを気密に隔離する隔壁であり、減圧に耐え得る様ステンレス等の金属製となっている。
【００１９】
前記ベローズ本体３４の内部に前記支柱２９に摺動自在に嵌合するブッシュ１９が所定間隔で設けられ、該ブッシュ１９は円板状であり、前記ベローズ本体３４の溝に嵌合し該ベローズ本体３４が伸縮する場合に該ベローズ本体３４の変位に追従して上下変位し、又該ベローズ本体３４が蛇行しない様に該ベローズ本体３４の姿勢を規制している。
【００２０】
前記フランジ３２、前記ベローズ上フランジ３３、前記ベローズ本体３４はベローズ継手３５を構成し、前記基板移載機１１の駆動部を前記移載室５内部から離隔し、前記駆動部による前記移載室５内部の汚染を防止している。
【００２１】
前記昇降モータ８７により前記スクリューシャフト２６が回転されることで、前記昇降台２８が昇降し、該昇降台２８の昇降は前記支柱２９を介して前記ロボットアーム３１に伝達され、該ロボットアーム３１の昇降、進退、回転との協働でウェーハの移載が行われる。尚、図中、矢印３６は前記ロボットアーム３１の進退方向である。
【００２２】
上記した従来の基板処理装置の基板移載機１１に於いて、前記ベローズ継手３５の前記ベローズ本体３４は減圧に耐える強度を備えているが、減圧による外力が作用することで、若干の座屈、捻れ等の変位が発生する。斯かる変位は前記ブッシュ１９を介して前記支柱２９に伝達され、該支柱２９に水平力を作用させる。
【００２３】
該支柱２９は前記旋回駆動部３７に連結されており、水平力は前記支柱２９を介して前記旋回駆動部３７に伝達され、該旋回駆動部３７に負荷として作用する。この負荷が大きい場合は、過負荷により前記旋回駆動部３７が停止し、基板の移載作業に支障を及す虞れがあり、過負荷とならない場合でも、回転軸にぶれが発生し、搬送精度の低下を招く虞れがある。
【００２４】
又、前記水平力は前記支柱２９に撓みを発生させ、前記ロボットアーム３１に上下方向の変位を発生させる。特に、ウェーハ載置部３１ａに上下方向の変位が発生すると、該ウェーハ載置部３１ａがボート１２等に接触する等の状態が発生する虞れがある。
【００２５】
【特許文献１】特公平７−１０１６７５号公報
【００２６】
【特許文献２】特開平８−７００３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
本発明は斯かる実情に鑑み、中空伸縮材の変形が昇降手段に伝達されない様にし、又旋回駆動部に負荷が作用すること、或は昇降手段の支持状態に影響を及すことを防止するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明は、基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、前記基板保持具に基板を移載可能であり、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段とを備える基板移載装置と、該基板移載装置が位置する減圧可能な移載室と、前記昇降手段の少なくとも一部を筒状に被覆する被覆材と、該被覆材を筒状に被覆し前記移載室内の空間に対して隔離する中空伸縮材とを有する基板処理装置に係るものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、前記基板保持具に基板を移載可能であり、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段とを備える基板移載装置と、該基板移載装置が位置する減圧可能な移載室と、前記昇降手段の少なくとも一部を筒状に被覆する被覆材と、該被覆材を筒状に被覆し前記移載室内の空間に対して隔離する中空伸縮材とを有するので、該中空伸縮材に座屈、捻れ等の変形が生じても変形の影響が直接前記昇降手段に及ぶことがなく、該昇降手段を介して旋回駆動部に負荷が作用すること、或は前記昇降手段の支持状態に影響を及すことが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００３１】
図１〜図３は基板処理装置の１つである、バッチ式の縦型拡散・ＣＶＤ装置を示しており、ウェーハに不純物を拡散し、絶縁膜、金属膜を形成する等の基板処理を行うものである。又、該基板処理装置には、ウェーハ搬送用キャリアとして密閉容器であるＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ、以下ポッドと称す）が使用されている。
【００３２】
前記基板処理装置の概略は、前方より大気圧での気密構造を有する第１筐体３８、大気圧での気密構造を有する第２筐体３９、耐圧気密構造の第３筐体４０、耐圧気密構造の第４筐体４１、該第４筐体４１の上側に第５筐体４２が連設された構成となっている。
【００３３】
前記第１筐体３８の前面側にはポッド授受ステージ４３が設けられ、該ポッド授受ステージ４３に対し外部搬送装置（図示せず）によりポッド４４が搬入搬出される様になっている。又、前記第１筐体３８の内部後側にはポッド載置台４５が設けられ、前記第１筐体３８の中央にはポッド搬送装置４６が設けられ、該ポッド搬送装置４６はポッド搬送アーム４７を具備し、該ポッド搬送アーム４７は前記ポッド授受ステージ４３の搬入出口４８を通して前記ポッド授受ステージ４３と前記ポッド載置台４５間で前記ポッド４４を搬送可能となっている。
【００３４】
前記第２筐体３９は、前記ポッド載置台４５の蓋を開閉するポッドオープナ４９及び前記第３筐体４０に設けられた第１移載口５１を気密に開閉する第１ゲート弁５２を収納している。又、前記第２筐体３９と前記第３筐体４０とは前記第１移載口５１を介して連通しており、前記第３筐体４０と前記第４筐体４１とは第２移載口５３を介して連通し、該第２移載口５３は第２ゲート弁５４により気密に開閉される様になっている。
【００３５】
前記第３筐体４０内には複数（図示では２）の基板保管具５５，５６が側壁に沿って設けられ、前記基板保管具５５と前記基板保管具５６間には熱遮蔽壁５７が設けられている。
【００３６】
前記基板保管具５５，５６は少なくとも３本の支柱５８を有し、該支柱５８にはウェーハ５９を保持する基板保持溝が所要間隔で刻設されている。前記基板保管具５５，５６に沿ってガス吹出し管６１，６２が立設され、該ガス吹出し管６１，６２は所要間隔で穿設されたガス吹出し孔を有し、該ガス吹出し孔は、例えば前記基板保持溝と同間隔で該基板保持溝の中間位置に設けられている。前記ガス吹出し管６１，６２は図示しない不活性ガス供給源に接続され、前記ガス吹出し管６１，６２からは窒素ガス等の不活性ガスが流出される様になっている。又、前記第３筐体４０には排気管６３が設けられ、該排気管６３を介して図示しない排気装置に接続され、該排気装置は前記第３筐体４０内を所定の負圧に維持可能である。
【００３７】
前記第１移載口５１と前記第２移載口５３との間に基板移載装置６４が設けられている。該基板移載装置６４は駆動機構部６５が前記第３筐体４０の下方外部に設けられ、ロボットアーム３１が前記第３筐体４０に収納され、前記駆動機構部６５の前記第３筐体４０を貫通する部分には後述するベローズ継手３５が設けられ、気密構造となっている。
【００３８】
前記第４筐体４１はロードロック室として機能し、窒素ガス等のガスを供給するガス供給管８４、前記第４筐体４１内を排気し減圧する為の排気管８５が接続されている。
【００３９】
前記第４筐体４１内にはボートエレベータ６６が設けられ、該ボートエレベータ６６はエレベータアーム６７を介してシールキャップ６８を昇降可能としている。該シールキャップ６８にはボート回転装置６９が設けられており、基板保持具（以下、ボート）７１は前記ボート回転装置６９により鉛直軸心を中心に回転可能に支持されている。
【００４０】
前記ボート７１は複数本の支柱７２を有し、該支柱７２には所要間隔で基板保持溝が刻設され、該溝にウェーハを水平姿勢で多段に保持する様になっている。
【００４１】
前記第４筐体４１の天井部には炉口７３が設けられ、前記第４筐体４１の上面には前記炉口７３と同心に炉口フランジ７４が気密に取付けられ、該炉口フランジ７４に上下両端が開放された内管７５が立設され、有天筒状の外管７６が前記炉口フランジ７４の上端に前記内管７５と同心に立設されている。該内管７５の材料としては、石英又は炭化珪素が用いられ、前記外管７６の材料としては石英又は炭化珪素が用いられる。該外管７６の周囲を囲繞するヒータ７７が前記外管７６と同心に設けられ、前記ヒータ７７は前記第５筐体４２内に収納されている。
【００４２】
前記内管７５内部に処理室７８が画成され、前記内管７５と前記外管７６間には円筒状の処理室７９が形成される。前記炉口フランジ７４の下方には前記処理室７９に連通するガス導入管（図示せず）が接続され、前記炉口フランジ７４の上部には前記処理室７９に連通する排気管８２が接続されている。図中、８３は前記外管７６内部の温度を検出する為の熱電対等の温度検出器である。
【００４３】
而して、前記内管７５、前記外管７６、前記ヒータ７７等は前記処理室７８に収納した基板を処理する熱処理炉を構成する。
【００４４】
前記ガス導入管（図示せず）からは反応ガス或はパージガスが導入され、前記排気管８２は排気装置に接続され、前記外管７６内部を真空排気する。前記処理室７８に前記ボート７１が装入され、該ボート７１が装入された状態では、前記シールキャップ６８により前記炉口７３が気密に閉塞される様になっている。又、該炉口７３は前記ボート７１が降下した状態で、炉口シャッタ８０により気密に閉塞される様になっている。
【００４５】
前記基板移載装置６４の前記駆動機構部６５について、図４、図５に於いて更に説明する。
【００４６】
尚、図４、図５中、図７、図８中で示したものと同等のものには同符号を付してある。
【００４７】
前記第３筐体４０の底部に開口部２１が設けられ、該開口部２１の下側に円筒状の支持部材２２が前記開口部２１と同心に設けられている。
【００４８】
前記支持部材２２の下面にベローズ下フランジ２３が気密に固着され、前記支持部材２２の下端に前記ベローズ下フランジ２３を介して上ベースプレート２４が固着され、該上ベースプレート２４に昇降ガイドであるガイドシャフト３０を介して下ベースプレート２５が支持されている。前記ガイドシャフト３０は同一円周上に所要間隔、例えば３箇所に略等間隔で設けられている。
【００４９】
該ガイドシャフト３０に昇降台２８が摺動自在に嵌合し、該昇降台２８に支柱２９が立設され、該支柱２９の上端に基板水平移動手段としてロボットアーム３１が水平方向に進退可能に設けられている。前記支柱２９は前記ロボットアーム３１に進退動、旋回動を伝達する動力伝達手段であると共に前記昇降台２８の昇降動を前記ロボットアーム３１に伝達する昇降伝達手段でもある。
【００５０】
前記上ベースプレート２４と前記下ベースプレート２５間に所要数の昇降駆動機構であるスクリューシャフト２６が、前記ガイドシャフト３０と平行に設けられている。前記スクリューシャフト２６は、前記ガイドシャフト３０が設けられている円周上に位置し、図５に図示される様に、１つのガイドシャフト３０の近傍に設けられている。
【００５１】
前記スクリューシャフト２６の下端にはギアボックス２７が設けられ、該ギアボックス２７には昇降モータ８７が設けられ、前記スクリューシャフト２６は前記ギアボックス２７を介して前記昇降モータ８７に連結している。前記スクリューシャフト２６は前記昇降台２８と直接、或はナットブロック等を介して螺合しており、前記昇降モータ８７により前記スクリューシャフト２６が駆動されることで前記昇降台２８が昇降する。
【００５２】
前記スクリューシャフト２６、前記昇降台２８、前記支柱２９、前記ガイドシャフト３０、前記昇降モータ８７等は昇降手段を構成し、前記ロボットアーム３１は前記昇降手段により前記昇降台２８を介して昇降される。
【００５３】
前記支柱２９の基部にはロボットアーム駆動部８８が設けられ、該ロボットアーム駆動部８８は前記支柱２９を介して前記ロボットアーム３１を進退又旋回させる。
【００５４】
前記支柱２９の上端部、前記ロボットアーム３１の近傍にフランジ３２が気密に設けられ、該フランジ３２にベローズ上フランジ３３が気密に固着され、前記ベローズ下フランジ２３と前記ベローズ上フランジ３３間には中空伸縮材であるベローズ本体３４が気密に設けられている。尚、該ベローズ本体３４は真空に耐えるステンレス等の金属部材であることが好ましい。
【００５５】
前記ベローズ上フランジ３３と前記昇降台２８間には昇降手段の一部である前記支柱２９を覆うカバーチューブ８９が前記支柱２９と同心に且つ所要の間隙を明けて設けられている。
【００５６】
前記ベローズ本体３４の内部に前記カバーチューブ８９に摺動自在に嵌合するブッシュ１９が所定間隔で設けられている。該ブッシュ１９は断面Ｔ字となる略円板状であり、前記カバーチューブ８９側つまり中空の内側をフッソ樹脂等の耐摩耗性の高い材質のライナー１９ｂとし前記ベローズ本体３４と嵌合する側をステンレス等の金属材１９ａとしている。前記ベローズ本体３４の溝にブッシュ１９を嵌合し前記ベローズ本体３４が伸縮する場合に前記ライナー１９ｂが隙間を介し、前記カバーチューブ８９を一見ガイドとする様にして上下変位し、前記ベローズ本体３４の変位に追従し、該ベローズ本体３４が蛇行しない様に該ベローズ本体３４の姿勢を規制している。尚好ましくは、ライナー１９ｂとカバーチューブ８９は、非接触で変位することがよいが、接触したとしても動作に影響のない範囲であれば特に問題はない。
【００５７】
前記フランジ３２、前記ベローズ上フランジ３３、前記ベローズ本体３４はベローズ継手３５を構成し、前記駆動機構部６５を前記第３筐体４０内部から離隔し、前記駆動機構部６５による前記第３筐体４０内部の汚染を防止している。又、該第３筐体４０は前記駆動機構部６５を外部に設けたので、前記第３筐体４０の容積を小さくでき、減圧、復圧等の工程を短時間で行える。
【００５８】
以下、基板の処理等作動について説明する。
【００５９】
前記ポッド４４に所定数、例えば２５枚の未処理ウェーハが装填され、前記ポッド授受ステージ４３に搬送される。前記ポッド搬送装置４６により前記ポッド４４が前記ポッド載置台４５に搬送され、前記ポッドオープナ４９により前記ポッド４４の蓋が開けられる。
【００６０】
前記第１ゲート弁５２が開放され、前記基板移載装置６４により前記ポッド載置台４５上の前記ポッド４４内のウェーハ５９が前記基板保管具５５に移載される。予定した移載枚数が２５枚を超える場合は、空のポッド４４とウェーハが装填されたポッド４４が順次交換され、移載が繰返される。
【００６１】
予定した枚数のウェーハ５９が前記基板保管具５５に移載されると、前記第１ゲート弁５２で前記第１移載口５１が気密に閉鎖され、前記第３筐体４０内部が減圧され、前記第４筐体４１と同圧化され、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が開放される。
【００６２】
前記第４筐体４１内では前記ボート７１が降下状態で待機しており、前記炉口７３は前記炉口シャッタ８０により閉塞されており、炉内の温度が前記第４筐体４１内に影響を及さない様になっている。
【００６３】
前記基板移載装置６４の前記ロボットアーム３１により、前記基板保管具５５内のウェーハ５９が前記ボート７１に移載される。該ボート７１への移載が完了すると、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が気密に閉鎖される。前記第４筐体４１内が前記排気管８５を介して減圧され、前記処理室７８と同圧化されると前記炉口７３が開放され、前記ボートエレベータ６６により前記ボート７１が前記処理室７８に装入され、前記シールキャップ６８が前記炉口７３を気密に閉鎖する。
【００６４】
前記処理室７８は前記排気管８２により排気され、所定の圧力に減圧され、前記ヒータ７７により前記ウェーハ５９が加熱され、前記ガス導入管（図示せず）から反応ガスが導入され、前記ウェーハ５９に所要の成膜処理がなされる。
【００６５】
前記基板移載装置６４により、前記ボート７１へのウェーハ５９の移載が完了すると、前記第２ゲート弁５４が閉じられ、前記第３筐体４０内が窒素ガス等の不活性ガスによりガスパージされ、大気圧に同圧化される。該第３筐体４０内が前記ポッド４４と同圧化されると、前記ポッドオープナ４９により新たなポッド４４の蓋が開けられ、前記基板保管具５６へのウェーハの移載が行われる。
【００６６】
処理が完了すると、前記ボートエレベータ６６により前記ボート７１が降下され、前記炉口シャッタ８０により前記炉口７３が閉鎖される。前記第３筐体４０が前記第４筐体４１と同圧化され、前記第２ゲート弁５４により前記第２移載口５３が開放される。前記基板移載装置６４により前記ボート７１から処理済のウェーハが空となっている前記基板保管具５５に払出される。
【００６７】
前記基板保管具５５と前記基板保管具５６との間には前記熱遮蔽壁５７が設けられているので、処理済の高温のウェーハの熱による基板保管具５６に保持された未処理ウェーハに及す影響が抑制される。
【００６８】
処理済のウェーハが前記基板保管具５５に全部払出されると、前記基板保管具５６の未処理ウェーハが前記ボート７１へ移載される。未処理ウェーハは該ボート７１に保持され前記処理室７８に装入される。一方、処理済ウェーハは、未処理ウェーハが処理されている間に、前記ガス吹出し管６１から吹出される不活性ガスにより酸化されることなく効果的に冷却される。
【００６９】
前記基板保管具５５で所要の温度（例えば外気温度）迄冷却された後、前記基板移載装置６４により、処理済ウェーハが前記ポッド載置台４５上のポッド４４に移載される。該ポッド４４に所定枚数が移載されると前記ポッドオープナ４９で前記ポッド４４の蓋が閉塞され、外部搬送装置（図示せず）により該ポッド４４が搬出され、代りに空のポッド４４が前記ポッド載置台４５に載置され、前記ポッドオープナ４９で蓋が開けられる。
【００７０】
如上の如く、未処理ウェーハが装填されたポッド４４が順次搬入され、処理済ウェーハが装填されたポッド４４が順次搬出され、前記基板移載装置６４によるウェーハの移載、前記ボートエレベータ６６によるボートの装入、引出し、前記熱処理炉での基板の処理が繰返し行われ、バッチ処理が継続される。
【００７１】
次に、前記基板移載装置６４の作動について、更に説明する。
【００７２】
前記ポッド４４と前記基板保管具５５，５６間、或は該基板保管具５５，５６と前記ボート７１間のウェーハの移載は前記基板移載装置６４によって行われる。
【００７３】
該基板移載装置６４によるウェーハの移載は、前記ロボットアーム３１の進退、該ロボットアーム３１の間欠上昇動、間欠下降動を伴う。
【００７４】
該ロボットアーム３１の昇降は、前記昇降モータ８７の駆動で、前記スクリューシャフト２６が回転され、該スクリューシャフト２６の回転の回転方向に対応して前記昇降台２８が上昇又降下する。
【００７５】
該昇降台２８は３本のガイドシャフト３０、即ち３点でガイドされて昇降するので、高精度の水平を維持して昇降され、又、前記スクリューシャフト２６は前記ガイドシャフト３０の１本に近接して設けられているので、前記スクリューシャフト２６の昇降力による回転モーメントの発生が抑制され、前記昇降台２８の駆動系を要因とした傾きの発生も抑制される。
【００７６】
前記ロボットアーム３１が降下することで、前記ベローズ本体３４が縮短する。該ベローズ本体３４に縮小変形が与えられることで、該ベローズ本体３４に座屈変形が生じる虞れがあり、又部品精度に起因した捻れが発生する虞れがある。座屈変形、捻れの発生は、前記ブッシュ１９に水平力を与える虞れがある。
【００７７】
該ブッシュ１９に水平力が発生すると、該水平力は前記カバーチューブ８９を介して前記フランジ３２、前記昇降台２８に伝達される。上記した様に、前記カバーチューブ８９と前記支柱２９とは間隙があるので、前記ブッシュ１９からの水平力は前記支柱２９に伝達されることはない。従って、前記ベローズ継手３５が座屈を生じ、或は捻れを生じたとしても、前記支柱２９には影響を及すことがなく、前記ロボットアーム駆動部８８に負荷として作用することはない。
【００７８】
又、前記基板移載装置６４は、基板を水平方向に搬送する水平移動手段であり屈伸により進退可能なロボットアーム３１、該ロボットアーム３１を旋回させるロボットアーム駆動部８８、昇降させる昇降手段であるスクリューシャフト２６、前記昇降台２８をガイドするガイドシャフト３０、昇降動を伝達する支柱２９等によって構成されるが、前記ロボットアーム３１は伸縮するスライダ等、前記スクリューシャフト２６はシリンダ等であってもよい。
【００７９】
前記カバーチューブ８９は前記支柱２９及び前記ロボットアーム駆動部８８全体を覆う様にしてもよく、或は前記支柱２９の一部である上部を覆う様にし、下端を前記上ベースプレート２４に取付ける様にしてもよい。又、前記カバーチューブ８９の上端、下端を前記ベローズ上フランジ３３、前記昇降台２８に対して変位可能、好ましくは前記カバーチューブ８９の上端を前記ベローズ上フランジ３３から遊離させて設けてもよい。要は、前記ブッシュ１９からの水平力が前記支柱２９に伝達されなければよい。
【００８０】
（付記）
尚、本発明は下記の実施の態様を含む。
【００８１】
（付記１）  基板保持具に保持された基板を収納し、基板を処理する処理室と、前記基板保持具に基板を移載可能であり、基板を水平移動可能な基板水平移動手段と該基板水平移動手段を昇降する昇降手段とを備える基板移載装置と該基板移載装置が位置する減圧可能な移載室とを有し、前記昇降手段の少なくとも一部を筒状に被覆する被覆材と、該被覆材を筒状に被覆し前記移載室内の空間に対して隔離するように中空伸縮材とを有する基板処理装置を用いる半導体の製造方法であって、前記基板保持具に前記基板移載装置により基板を移載する工程と、移載された基板を保持する前記基板保持具を前記処理室に収納する工程と、前記処理室に収納された基板を処理する工程と、前記処理された基板を前記処理室から取出す工程と、取出された基板を前記基板保持具から前記基板移載装置により基板を払出す工程とを有することを特徴とする半導体の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の実施の形態を示す概略側断面図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。
【図４】本発明の実施の形態に於ける基板移載装置の概略構成図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ矢視図である。
【図６】従来例を示す概略側断面図である。
【図７】該従来例に於ける基板移載装置の概略構成図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ矢視図である。
【符号の説明】
【００８３】
１９        ブッシュ
２４        上ベースプレート
２５        下ベースプレート
２６        スクリューシャフト
２８        昇降台
２９        支柱
３０        ガイドシャフト
３１        ロボットアーム
３５        ベローズ継手
４３        ポッド授受ステージ
４４        ポッド
４７        ポッド搬送アーム
４９        ポッドオープナ
５５，５６  基板保管具
５９        ウェーハ
６４        基板移載装置
６５        駆動機構部
６６        ボートエレベータ
７１        ボート
７５        内管
７６        外管
７７        ヒータ
８７        昇降モータ
８８        ロボットアーム駆動部
８９        カバーチューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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