(57)【要約】【課題】  金型が横方向に開閉する射出成形機に適用でき、金型構造が簡単で、プロセスガス配管の接続が簡単容易な金型装置、成形品の表面を処理する方法を提供すること。【解決手段】  射出成形機による射出成形後、金型キャビティ内の成形品表面側の空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に電圧を印加して成形品表面の放電処理を行う金型装置であり、可動側金型９を絶縁部材１３で電気絶縁し、絶縁部材１３の側面から金型キャビティＣ面に連通するプロセスガス給排通路３５ａ，３６ａを設け、金型３，９の近接時、金型９の外周に固定側金型３の外縁延長部３ａが隙間を空けて被さる形状部９ｃを形成し、形状部９ｃの溝９ｂにチューブシール１４を嵌め、キャビティＣ内に低圧プロセスガスを流通させてキャビティＣ内を低圧に調整するガス供給装置３０を設け、金型３，９に電源２１を接続している。【選択図】      図１
2005313402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、
前記固定側金型又は前記可動側金型のどちらかの金型を金型本体に絶縁部材を介して取付けることにより電気絶縁し、前記絶縁部材の側面から前記金型のキャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路を設け、両方の金型が近接したとき、一方の金型の外周に他方の金型の外縁延長部が一定の隙間を空けて被さるような形状部を形成すると共に、前記被さる形状部に溝を設け、該溝に空気圧により外側に膨らんで金型キャビティをシール可能とする耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスチューブシールを嵌め込み、前記金型キャビティ内に低圧のプロセスガスを流通させて前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段からなるプロセスガス供給手段を設け、かつ両方の金型に、電源の端子と接続する直流、又は高周波の交流電源を接続したことを特徴とする成形品の表面処理用金型装置。
【請求項２】
請求項１に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記固定側金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動側金型を後進させて所定距離開き、前記エンドレスチューブシールに加圧エアを送って該エンドレスチューブシールを膨らませて前記金型キャビティの空間を気密にシールし、前記金型キャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行うことを特徴とする成形品の表面処理方法。
【請求項３】
固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、
前記固定側金型又は前記可動側金型のどちらかの金型を金型本体に絶縁部材を介して取付けることにより電気絶縁され、かつ前記絶縁部材の側面から前記金型のキャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路が設けられた前記固定側金型又は前記可動側金型と、
両方の金型が開いているときに金型の外から移動してきて前記金型キャビティをシール可能とする耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスシールが内側の突起板に貼付けられた移動枠と、
前記金型キャビティ内にプロセスガスを流通させるプロセスガス供給手段と、
前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段と、
両方の金型に接続される直流、又は高周波の交流電源と、
を備えていることを特徴とする成形品の表面処理用金型装置。
【請求項４】
請求項３に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記固定側金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動側金型を後進させて所定距離開き、前記移動枠を移動して前記移動枠の内側の前記エンドレスシールを前記固定側金型の所定位置に配置し、前記可動ダイプレートを前進させて前記固定側金型及び前記可動側金型で前記エンドレスシールを挟んで前記金型キャビティを気密にシールし、前記金型キャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行うことを特徴とする成形品の表面処理方法。
【請求項５】
固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、
対称位置に一対の同じ形状の固定側金型が設けられ両金型の中間に回転軸孔が設けられた回転金型と、
該回転金型を前記回転軸孔において支持する回転軸を備えた前記固定ダイプレートと、
前記回転金型を１８０度往復回転させる回転金型駆動手段と、
前記回転金型を射出位置に停止させる位置決め手段と、
前記回転金型の射出ノズル側の停止位置と対向する位置に成形品に対応する金型が取付けられた前記可動ダイプレートと、
成形品対応金型よりも深いキャビティ面が形成され、前記可動ダイプレートの前記回転金型が１８０度回転した位置と対向する位置に、絶縁部材を介して取付けられ、かつ前記絶縁部材の側面から前記金型キャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路が設けられた電極金型と、
該電極金型の金型当接面に貼付けられた電気絶縁材料のシートパッキンと、
前記金型キャビティ内にプロセスガスを流通させるプロセスガス供給手段と、
前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段と、
両側の金型キャビティ面に接続され、かつ電源の端子と接続する直流、又は高周波の交流電源と、
を備えていることを特徴とする成形品の表面処理用金型装置。
【請求項６】
請求項５に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記回転金型の金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動ダイプレートを後進させて所定距離開き、前記回転金型を１８０度回転させた後、前記可動ダイプレートを前進させて前記固定側金型と前記可動側金型とを当接させながら型締めし、前記電極金型のキャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行い、他方の前記金型キャビティ内に射出ノズルより樹脂を射出充填することを特徴とする成形品の表面処理方法。
【請求項７】
請求項２、４、６のいずれかに記載する放電処理は、酸素を含んだ低圧ガスを使用したグロー放電、又は、コロナ放電によって行われることを特徴とする成形品の表面処理方法。
【請求項８】
請求項７の成形品の表面処理方法において、使用されるプロセスガスは、有機シリコン化合物を含有するＨＭＤＳＯ、ＴＥＯＳなどとして成形品の表面にＳｉＯ２を形成するものであることを特徴とする成形品の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形機に用いられる金型装置に関し、特に、金型キャビティ内にプロセスガスを通し、固定側金型と可動側金型との間に電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う成形品の表面処理用金型装置と、その表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
既存の技術として、気密にした空間内にエア、Ｏ２、ＣＯ２、ＮＯ２等を流しながら直流、あるいは高周波交流の電圧を印加して合成樹脂の表面を酸化させることにより、次工程の塗装、メッキ等の接着性を良好にすることは公知である。このような技術に基づいて、射出成形機の金型キャビティ内で成形品の表面を処理する従来例が開示されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
この従来例に示された金型装置０１０は、図９に示すように、水平に置かれた基底０２４の上に装着されるダイ０１４と、ダイ０１４の上側に設けられるダイ０１２を備えており、該ダイ０１２は、電気絶縁プラテン０３４を介して、ダイ０１４へ向かってプレス０３６により上下移動可能に設置されている。また、基底０２４とダイ０１４との間には、ダイ０１４の外周を囲う電気絶縁材料でできたスリーブ０２８が設置されている。このスリーブ０２８は、上下移動手段０３０によってプラテン０３４を持ち上げ、ダイ０１２とダイ０１４との間の隙間を広げると同時に、密封部材０３２，０３３によりキャビティ０１６を気密にする作用を有している。そして、ダイ０１２に設けられた通路０３８，０４０と、通路０３８に設置された真空ポンプ０４８とによって、キャビティ０１６には低圧のプロセスガスを通すことが可能となっている。また、発電機０５４において発電した高周波電圧を基底０２４及びダイ０１２の端子につないで、ダイ０１２とダイ０１４との間に高周波の電界を形成することが可能となっている。
【０００４】
この金型装置０１０の作用は次のとおりである。すなわち、図９に示すように、スリーブ０２８がダイ０１２から離れ、ダイ０１２とダイ０１４とが接してプレス０３６による型締力がかけられた状態で、溶融樹脂が樹脂通路０２２を通ってキャビティ０１６内に射出充填される。そして、キャビティ０１６内に充填された溶融樹脂が冷却固化すると、成形品０１８が成形され、その後、プレス０３６の圧力を抜いて型締力を減らし、図１０に示すように、上下移動手段０３０によってスリーブ０２８とダイ０１２を押し上げ、ダイ０１２とダイ０１４上に残っている成形品０１８との間に隙間を形成する。次いで、キャビティ０１６が未だ充分暖かい内に、このキャビティ０１６の隙間に低圧のプロセスガスを流通させ、同時にダイ０１２とダイ０１４との間に高周波の電界を形成すれば、成形品０１８の表面はプラズマ処理されることになる。
【０００５】
【特許文献１】特許第２９９４８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１によれば、従来例の金型装置は、金型の合わせ面が水平に設置されているので、金型が横方向に開閉する射出成形機に対してそのままでは適用できない。また、固定側金型の外側には上下移動するスリーブが設置されているので、金型を予熱する必要がある場合に加熱媒体を通す通路を金型だけでなく基底部にも穿設しなければならず、また、上側の金型に接続するプロセスガス配管の接続部分を電気絶縁しなければならない等のため、構造が複雑でコスト高になるという問題点がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決するために提案されたものであり、金型が横方向に開閉する射出成形機に適用でき、かつ金型の構造が簡単で、プロセスガス配管の接続が簡単容易な金型装置、及び、この装置による成形品の表面を処理する方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題点に対し、本発明は以下の各手段により課題の解決を図っている。
（１）  請求項１の本発明は、固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、前記固定側金型又は前記可動側金型のどちらかの金型を金型本体に絶縁部材を介して取付けることにより電気絶縁し、前記絶縁部材の側面から前記金型のキャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路を設け、両方の金型が近接したとき、一方の金型の外周に他方の金型の外縁延長部が一定の隙間を空けて被さるような形状部を形成すると共に、前記被さる形状部に溝を設け、該溝に空気圧により外側に膨らんで金型キャビティをシール可能とする耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスチューブシールを嵌め込み、前記金型キャビティ内に低圧のプロセスガスを流通させて前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段からなるプロセスガス供給手段を設け、かつ両方の金型に、電源の端子と接続する直流、又は高周波の交流電源を接続している。
【０００９】
（２）  請求項２の本発明は、請求項１に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記固定側金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動側金型を後進させて所定距離開き、前記エンドレスチューブシールに加圧エアを送って該エンドレスチューブシールを膨らませて前記金型キャビティの空間を気密にシールし、前記金型キャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行っている。
【００１０】
（３）  請求項３の本発明は、固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、前記固定側金型又は前記可動側金型のどちらかの金型を金型本体に絶縁部材を介して取付けることにより電気絶縁され、かつ前記絶縁部材の側面から前記金型のキャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路が設けられた前記固定側金型又は前記可動側金型と、両方の金型が開いているときに金型の外から移動してきて前記金型キャビティをシール可能とする耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスシールが内側の突起板に貼付けられた移動枠と、前記金型キャビティ内にプロセスガスを流通させるプロセスガス供給手段と、前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段と、両方の金型に接続される直流、又は高周波の交流電源と、を備えている。
【００１１】
（４）  請求項４の本発明は、請求項３に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記固定側金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動側金型を後進させて所定距離開き、前記移動枠を移動して前記移動枠の内側の前記エンドレスシールを前記固定側金型の所定位置に配置し、前記可動ダイプレートを前進させて前記固定側金型及び前記可動側金型で前記エンドレスシールを挟んで前記金型キャビティを気密にシールし、前記金型キャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行っている。
【００１２】
（５）  請求項５の本発明は、固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、対称位置に一対の同じ形状の固定側金型が設けられ両金型の中間に回転軸孔が設けられた回転金型と、該回転金型を前記回転軸孔において支持する回転軸を備えた前記固定ダイプレートと、前記回転金型を１８０度往復回転させる回転金型駆動手段と、前記回転金型を射出位置に停止させる位置決め手段と、前記回転金型の射出ノズル側の停止位置と対向する位置に成形品に対応する金型が取付けられた前記可動ダイプレートと、成形品対応金型よりも深いキャビティ面が形成され、前記可動ダイプレートの前記回転金型が１８０度回転した位置と対向する位置に、絶縁部材を介して取付けられ、かつ前記絶縁部材の側面から前記金型キャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路が設けられた電極金型と、該電極金型の金型当接面に貼付けられた電気絶縁材料のシートパッキンと、前記金型キャビティ内にプロセスガスを流通させるプロセスガス供給手段と、前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段と、両側の金型キャビティ面に接続され、かつ電源の端子と接続する直流、又は高周波の交流電源と、を備えている。
【００１３】
（６）  請求項６の本発明は、請求項５に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記回転金型の金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動ダイプレートを後進させて所定距離開き、前記回転金型を１８０度回転させた後、前記可動ダイプレートを前進させて前記固定側金型と前記可動側金型とを当接させながら型締めし、前記電極金型のキャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行い、他方の前記金型キャビティ内に射出ノズルより樹脂を射出充填している。
【００１４】
（７）  請求項７の本発明は、請求項２、４、６のいずれかに記載する放電処理が、酸素を含んだ低圧ガスを使用したグロー放電、又は、コロナ放電によって行われている。
【００１５】
（８）  請求項８の本発明は、請求項７の成形品の表面処理方法において、使用されるプロセスガスは、有機シリコン化合物を含有するＨＭＤＳＯ、ＴＥＯＳなどとして成形品の表面にＳｉＯ２を形成するものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に係る発明は、固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、前記固定側金型又は前記可動側金型のどちらかの金型を金型本体に絶縁部材を介して取付けることにより電気絶縁し、前記絶縁部材の側面から前記金型のキャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路を設け、両方の金型が近接したとき、一方の金型の外周に他方の金型の外縁延長部が一定の隙間を空けて被さるような形状部を形成すると共に、前記被さる形状部に溝を設け、該溝に空気圧により外側に膨らんで金型キャビティをシール可能とする耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスチューブシールを嵌め込み、前記金型キャビティ内に低圧のプロセスガスを流通させて前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段からなるプロセスガス供給手段を設け、かつ両方の金型に、電源の端子と接続する直流、又は高周波の交流電源を接続している。また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記固定側金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動側金型を後進させて所定距離開き、前記エンドレスチューブシールに加圧エアを送って該エンドレスチューブシールを膨らませて前記金型キャビティの空間を気密にシールし、前記金型キャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行っている。
したがって、請求項１及び請求項２の本発明によれば、金型装置を射出成形機の固定ダイプレート、可動ダイプレートに通常の金型と同じように取付けることができる。また、プロセスガス用配管は絶縁部材に接続されているので、特別の絶縁接続手段を必要としない。さらに、金型が開閉するとき、チューブシールが縮んで外側の金型縁部から離れるので、チューブシールが摩耗で損傷することがなく、耐久性を確保できる効果がある。しかも、金型間の距離をチューブシールが有効な範囲で選択することが可能になるので、金型キャビティの隙間を放電処理を行うのに最適の間隔に調整することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明は、固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、前記固定側金型又は前記可動側金型のどちらかの金型を金型本体に絶縁部材を介して取付けることにより電気絶縁され、かつ前記絶縁部材の側面から前記金型のキャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路が設けられた前記固定側金型又は前記可動側金型と、両方の金型が開いているときに金型の外から移動してきて前記金型キャビティをシール可能とする耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスシールが内側の突起板に貼付けられた移動枠と、前記金型キャビティ内にプロセスガスを流通させるプロセスガス供給手段と、前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段と、両方の金型に接続される直流、又は高周波の交流電源と、を備えている。また、請求項４に係る発明は、請求項３に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記固定側金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動側金型を後進させて所定距離開き、前記移動枠を移動して前記移動枠の内側の前記エンドレスシールを前記固定側金型の所定位置に配置し、前記可動ダイプレートを前進させて前記固定側金型及び前記可動側金型で前記エンドレスシールを挟んで前記金型キャビティを気密にシールし、前記金型キャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行っている。
したがって、請求項３及び請求項４の本発明によれば、通常の形状の金型に絶縁部材を挟持して設け、プロセスガス通路を加工するだけで成形品表面の放電処理用金型に適用することが可能となる。また、プロセスガス用配管は絶縁部材に接続されているので、特別の絶縁接続手段を必要としない。さらに、放電処理を行うための最適の間隔の調整は、幅が異なったエンドレスシールを交換することで、容易に行うことができる。
【００１８】
請求項５に係る発明は、固定側金型が取付けられた固定ダイプレートと、可動側金型が取付けられ前記固定ダイプレートに対して近接、離隔可能な可動ダイプレートと、両ダイプレートの型締手段とを有する射出成形機により樹脂を射出成形した後、金型キャビティ内の成形品表面側に空間を作り、その空間にプロセスガスを流通し、両側の金型キャビティ面に直流、又は高周波の交流電源の端子に接続して電圧を印加することにより成形品の表面の放電処理を行う金型装置であって、対称位置に一対の同じ形状の固定側金型が設けられ両金型の中間に回転軸孔が設けられた回転金型と、該回転金型を前記回転軸孔において支持する回転軸を備えた前記固定ダイプレートと、前記回転金型を１８０度往復回転させる回転金型駆動手段と、前記回転金型を射出位置に停止させる位置決め手段と、前記回転金型の射出ノズル側の停止位置と対向する位置に成形品に対応する金型が取付けられた前記可動ダイプレートと、成形品対応金型よりも深いキャビティ面が形成され、前記可動ダイプレートの前記回転金型が１８０度回転した位置と対向する位置に、絶縁部材を介して取付けられ、かつ前記絶縁部材の側面から前記金型キャビティ面に連通するプロセスガス供給通路及び排出通路が設けられた電極金型と、該電極金型の金型当接面に貼付けられた電気絶縁材料のシートパッキンと、前記金型キャビティ内にプロセスガスを流通させるプロセスガス供給手段と、前記金型キャビティ内を低圧に調整する真空吸引手段と、両側の金型キャビティ面に接続され、かつ電源の端子と接続する直流、又は高周波の交流電源と、を備えている。また、請求項６に係る発明は、請求項５に記載する金型装置を用い、前記可動ダイプレートを前進させて前記可動側金型と前記回転金型の金型とを型締めし、この状態で前記金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、充填した樹脂が冷却固化した後、前記可動ダイプレートを後進させて所定距離開き、前記回転金型を１８０度回転させた後、前記可動ダイプレートを前進させて前記固定側金型と前記可動側金型とを当接させながら型締めし、前記電極金型のキャビティにプロセスガスを流通し、電圧を印加して成形品の表面の放電処理を行い、他方の前記金型キャビティ内に射出ノズルより樹脂を射出充填している。
したがって、請求項５及び請求項６の本発明によれば、金型を型締めしたとき、射出工程と成形品表面の放電処理工程を同時に進行させることができ、工程時間を節減することができる。また、プロセスガス用配管は絶縁部材に接続されているので、特別の絶縁接続手段を必要としない。
【００１９】
請求項７に係る発明は、請求項２、４、６のいずれかに記載する放電処理が、酸素を含んだ低圧ガスを使用したグロー放電、又は、コロナ放電によって行われているので、成形品表面を酸化して塗装材料の密着性を良好にすることができる。
【００２０】
請求項８に係る発明は、請求項７の成形品の表面処理方法において、使用されるプロセスガスは、有機シリコン化合物を含有するＨＭＤＳＯ、ＴＥＯＳなどとして成形品の表面にＳｉＯ２を形成するものであるので、成形品表面にＳｉＯ２を形成させる処理の適用が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明は、金型が取付けられたダイプレートの外側隅に油圧シリンダを設置し、油圧シリンダのラムに直結した複数のタイバーにより型締めを行う射出成形機に用いられる金型装置に関するもので、特に、固定側金型と可動側金型との間に電圧を印加するための金型電気絶縁構造と、金型キャビティ内にプロセスガスを通すための金型キャビティの密封構造と、固定側金型と可動側金型との間に電圧を印加して成形品の表面を処理するときの金型の動作とシール方法に関するものである。以下、３通りの金型装置と、その金型装置を用いた成形品表面処理方法について、図に基づいて説明する。
【００２２】
［第１の実施形態］
図１は本発明の第１の実施形態に係る金型装置を概略的に示す側面断面図、図２は図１の金型装置において金型が少量開き成形品を表面処理する状態を概略的に示す側面断面図、図３は図１のＡ部の矢視拡大図、図４はチューブシールが加圧エア（圧縮エア）によって膨らみ金型キャビティを気密にシールする状態を示す図２のＢ部の矢視拡大図、図５は図３のＣ−Ｃ線断面図であり、金型の角部とチューブシールの形状を示す断面図である。
【００２３】
まず、金型装置１の構成を説明する。この金型装置１は、図１に示す如く、基台２に固設された固定ダイプレート５と、基台２上に敷設されたガイドレール７にリニアベアリング８を介してガイドされる可動ダイプレート１１とを備えており、金型本体は、固定ダイプレート５及び可動ダイプレート１１等により構成されている。可動ダイプレート１１は、型移動シリンダ６により駆動されて固定ダイプレート５に向かって（金型開閉のために）往復移動するようになっている。そして、固定ダイプレート５には固定側金型３が取付けられ、可動ダイプレート１１には絶縁部材１３を挟んで可動側金型９が取付けられている。また、固定ダイプレート５には複数の油圧シリンダ１７が設けられており、複数のタイバー１５に直結するラム１５ａが油圧シリンダ１７の中に配置され、該油圧シリンダ１７内で摺動するように構成されている。なお、タイバー１５の先端には雄ねじ部１５ｂが形成されており、該雄ねじ部１５ｂは可動ダイプレート１１の反金型側で、半割りナット１２と係合するようになっている。
【００２４】
このような金型装置１においては、可動ダイプレート１１が型移動シリンダ６により駆動され、可動側金型９が固定側金型３に接近すると、タイバー１５の先端の雄ねじ部１５ｂが可動ダイプレート１１の突き通し孔１１ａを通って反金型側に突き出し、半割りナット１２がタイバー１５の雄ねじ部１５ｂに係合することにより、タイバー１５の抜け方向の移動が拘束されることになる。この後、油圧シリンダ１７のタイバー１５側のシリンダ室内に高圧の作動油を送ることにより、型締動作を行うことが可能となる。また、型締動作中に射出ユニット４から溶融樹脂を金型キャビティＣ内に射出充填すれば、成形品１０が成形されることになる。なお、金型キャビティＣは、型締状態における固定側金型３と可動側金型９との間に形成される成形品加工用の空間である。
【００２５】
このため、固定側金型３の外縁には、図１及び図２に示す如く、近接する可動側金型９へ向かって延びる延長部３ａが設けられている。また、可動側金型９の外周囲には、図２〜図５に示す如く、両方の金型３，９が近接したとき、固定側金型３の外縁延長部３ａが一定の隙間を空けて被さるような形状部９ｃが形成されている。この形状部９ｃには溝９ｂが設けられ、該溝９ｂにはエンドレスで膨張可能なチューブシール１４が嵌め込まれている。したがって、可動側金型９が固定側金型３に接近して型締めが行われるときに、チューブシール１４へ加圧エアが送られると、該チューブシール１４は膨れることになり、固定側金型３の被さった外縁延長部３ａの内側に接し、金型キャビティＣを気密にシールできるように構成されている。また、チューブシール１４は、角部の膨れ方が均一となるように丸められており、可動側金型９の表面の溝９ａも外側湾曲面Ｒ１に形成され、チューブシール１４が当接する固定側金型３の内面も同様に内側湾曲面Ｒ２に形成されている。
【００２６】
次に、プロセスガス供給装置（プロセスガス供給手段）３０の構成を説明する。このプロセスガス供給装置３０は、図１に示す如く、プロセスガスタンク又はプロセスガスボンベ等のプロセスガス源（図示せず）と金型キャビティＣとを接続する供給配管３５と、金型キャビティＣ内のガスを排出する排出管３６とを備えている。供給配管３５の途中には、ガス圧調整弁３１、フローメータ３２及びダイアフラム調整弁３３が配設されており、ダイアフラム調整弁３３の下流側には、作業中断時、又は、終了時にプロセスガスを金型キャビティＣから追い出すエアを取り込むためのダイアフラム弁３４ａを有する分岐管３４が設けられている。また、排出管３６の途中には、ダイアフラム弁３７及び真空ポンプ３８が配設されている。一方、可動側金型９及び絶縁部材１３には、一端が金型キャビティＣに連通する供給通路３５ａ及び排出通路３６ａがそれぞれ穿設されており、供給通路３５ａ及び排出通路３６ａの他端は供給配管３５及び排出管３６にそれぞれ接続されている。
このような構成のプロセスガス供給装置３０では、図示しないプロセスガス源から送られてきたプロセスガスがガス圧調整弁３１により適当なガス圧に調整され、流量がフローメータ３２で検出されながら、ダイアフラム調整弁３３を介して供給配管３５を通じ絶縁部材１３及び可動側金型９の供給通路３５ａを通って金型キャビティＣへ送られるようになっている。また、金型キャビティＣ内の排出ガスは、可動側金型９及び絶縁部材１３の排出通路３６ａを通り、排出管３６に設置されたダイアフラム弁３７を通じて、真空ポンプ３８により排出されるようになっている。なお、プロセスガスとしては、低圧に調整したエア、Ｏ２、ＣＯ２、ＮＯ２等の酸化用ガス、あるいは、成形品１０の表面にＳｉＯ２を形成するような有機シリコン化合物を含有するＨＭＤＳＯ（ヘキサメチレンジシロキサン）、ＴＥＯＳ（テトラエチルオルソシリケイト）等が使用されている。
【００２７】
また、チューブシール１４に圧縮エア（加圧エア）を送る圧縮エア供給装置ＰＡについて説明する。この圧縮エア供給装置ＰＡは、図１に示す如く、圧縮エア源（図示せず）とチューブシール１４とを接続する圧縮エアホース１８を備えている。圧縮エアホース１８の途中には、３方向切換弁２５及びエア圧調整弁２６が配設されており、３方向切換弁２５は分岐ホース１９に接続されている。一方、可動側金型９及び絶縁部材１３には、一端がチューブシール１４の内部に連通する貫通孔１８ａが穿設されており、貫通孔１８ａの他端は圧縮エアホース１８に接続されている。
このような構成の圧縮エア供給装置ＰＡでは、圧縮エア源から送られてきた圧縮エアがエア圧調整弁２６により適当なエア圧に調整されながら、３方向切換弁２５を経て圧縮エアホース１８を通り、絶縁部材１３及び可動側金型９の貫通孔１８ａを通って、チューブシール１４へ送られるようになっている。３方向切換弁２５が圧縮エア源と圧縮エアホース１８とを連通させた状態にしているときは、図４に示すように、チューブシール１４が膨らんで固定側金型３と可動側金型９との間の隙間がシールされるようになっている。また、３方向切換弁２５が圧縮エア源を止め、圧縮エアホース１８側を排出側の分岐ホース１９に連通するように切換わったときは、圧縮エアホース１８のエア圧が下がり、チューブシール１４は自身の縮み弾性力により縮小して金型間のシールを開放し、チューブシール１４と固定側金型３の内周壁との間に隙間が形成されるようになっている。
【００２８】
さらに、本発明の第１の実施形態に係る金型装置１は、電圧を印加することにより成形品１０の表面に対して放電処理が行えるように構成されている。このため、本実施形態の金型装置１では、図１及び図２に示す如く、固定側金型３及び可動側金型９が配線２２，２３を介して直流電源、又は高周波の交流発電機２１にそれぞれ接続されている。一方、可動側金型９は、絶縁部材１３によって可動ダイプレート１１から電気絶縁されている。また、可動側金型９が固定側金型３から離れ、金型キャビティＣ内の成形品１０との間に隙間が設けられている状態では、電気絶縁性を有するチューブシール１４により金型キャビティＣの隙間がシールされている。すなわち、金型キャビティＣの隙間がチューブシール１４によってシールされているとき、可動側金型９は他の部材から電気絶縁された状態にある。
したがって、本実施形態の金型装置１においては、電気絶縁状態で、固定側金型３に導通する電気端子への配線２２と可動側金型９に導通する電気端子への配線２３に直流電源、又は高周波の交流発電機２１の出力を接続することにより、可動側金型９と固定側金型３との間に直流電圧、又は高周波の電界を発生させ、成形品１０の表面に対して放電処理が可能となっている。
なお、前記した可動側金型９に代えて、固定側金型３に絶縁部材１３、プロセスガス供給装置３０等を設けてもよい。
【００２９】
次に、本発明の第１の実施形態に係る金型装置１の作用を説明する。まず、可動ダイプレート１１を型移動シリンダ６の作動により図１に示された位置に配置し、各タイバー１５の雄ねじ部１５ｂと半割りナット１２とを螺合させて可動ダイプレート１１をタイバー１５に固定する。次いで、各油圧シリンダ１７の型締め側（図１において、ラム１５ａの左側のシリンダ内）の油圧を高めて、各タイバー１５を右方向に移動させると、可動ダイプレート１１が固定ダイプレート５に引き寄せられ、可動側金型９と固定側金型３が型締めされる。その後、射出ユニット４から溶融樹脂を金型キャビティＣ内に射出充填すると、充填された溶融樹脂が冷却固化されて成形品１０となる。
【００３０】
成形品１０が成形された後、図２に示すように可動側金型９を後進させ、固定側金型３及び成形品１０に対して所定距離開くと共に、チューブシール１４に圧縮エア（加圧エア）を送ってチューブシール１４を膨らませることにより、金型キャビティＣの空間を気密にシールする。次いで、真空ポンプ３８を作動させ、ダイアフラム弁３４ａを閉じる一方、ダイアフラム調整弁３３及びダイアフラム弁３７を開き、ガス圧調整弁３１によりガス圧を調整し、フローメータ３２によりプロセスガスの流量を検出しながらダイアフラム調整弁３３により流量を調整して、金型キャビティＣ内にプロセスガスを流通させる。この状態で、発電機２１による電圧を印加すれば、成形品１０の表面に対してグロー放電、又は、コロナ放電等の放電処理が行われることになる。
【００３１】
［第２の実施形態］
図６は本発明の第２の実施形態に係る金型装置を概略的に示す側面断面図であり、エンドレスシールの貼付けられた移動枠が金型の外に退避し、固定側金型及び可動側金型が型締され、射出ユニットから溶融樹脂が射出充填された状態を示している。また、図７は図６の金型装置において金型が開き成形品を表面処理する状態を概略的に示す側面断面図であり、冷却固化した成形品を固定側金型に残し、固定側金型と可動側金型との間に移動枠が挟まれ、エンドレスシールにより金型キャビティが気密にシールされて、成形品を表面処理する状態を示している。
ここで、第２の実施形態の金型装置２０は、固定側金型２４及び可動側金型２７のシールの方式が第１の実施形態の金型装置１と異なっているだけで、その他の金型装置周辺の構成は第１の実施形態の金型装置１と同様である。このため、第１の実施形態の金型装置１の構成要素と同一の構成要素の部品番号はそのまま使用し、重複する金型周りの配置部品については、その構成の説明を省略する。
【００３２】
まず、金型装置２０の構成を説明する。この金型装置２０では、図６及び図７に示す如く、第１の実施形態のチューブシール１４及び圧縮エア供給装置ＰＡに代えて、移動枠２９及びエンドレスシール３９を備えている。移動枠２９は、図示しないロボット等の移動手段によって、金型装置２０の外部と固定側金型２４及び可動側金型２７との間の所定位置に移動することができるように構成されている。また、移動枠２９は、所定の肉厚を有するリング状に形成されており、その内周面には、径方向へ突出する突起板２９ａが設けられている。この突起板２９ａには、これを包むように、耐熱性電気絶縁性材料製のエンドレスシール３９が貼付けられており、このエンドレスシール３９は、金型キャビティＣの空間をシールする際に、固定側金型２４及び可動側金型２７によって挟持されるように構成されている。
一方、絶縁部材２８は、可動ダイプレート１１と可動側金型２７との間に挟持されるように設けられている。また、可動側金型２７及び絶縁部材２８には、プロセスガス配管の供給配管３５及び排出管３６に連通するプロセスガス用の供給通路３５ａ及び排出通路３６ａがそれぞれ穿設されている。
【００３３】
プロセスガス供給装置３０は、第１の実施形態の供給装置と同じ構成である。また、本発明の第２の実施形態に係る金型装置２０においても、電圧を印加することにより成形品１０の表面に対して放電処理が行えるように構成されている。このため、本実施形態の金型装置２０でも、図６及び図７に示す如く、固定側金型２４及び可動側金型２７がその電気端子への配線２２，２３を介して第１の実施形態と同じ直流電源、又は高周波の交流発電機２１にそれぞれ接続されている。一方、エンドレスシール３９は耐熱性電気絶縁性材料製であり、可動側金型２７は絶縁部材２８により可動ダイプレート１１等の金型本体から電気絶縁されている。したがって、成形品１０の表面処理時には、金型キャビティＣ内に高周波電界を発生させることが可能となっている。
【００３４】
次に、本発明の第２の実施形態に係る金型装置２０の作用を説明する。まず、可動ダイプレート１１を前進させて可動側金型２７と固定側金型２４とを型締めし、射出ユニット４から金型キャビティＣ内に溶融樹脂を射出充填する。充填された溶融樹脂が冷却固化した後、（図６に太い線の矢印で示すように）可動ダイプレート１１を後退させて可動側金型２７を所定距離開くと共に、移動枠２９を（図６に示す太い線の矢印の方向に）移動させ、移動枠２９の内側のエンドレスシール３９を固定側金型２４の所定位置（図７に示す位置）に配置する。そして、可動ダイプレート１１を（図６に太い破線の矢印で示す方向に）前進させ、固定側金型２４及び可動側金型２７でエンドレスシール３９を挟むことにより、金型キャビティＣの空間を気密にシールできるように（図示しない型締油圧シリンダに若干の油圧をかけて）加圧する。
【００３５】
次いで、真空ポンプ３８を作動させ、ダイアフラム弁３４ａを閉じ、ダイアフラム調整弁３３及びダイアフラム弁３７を開き、ガス圧調整弁３１によりガス圧を調整し、フローメータ３２によりプロセスガスの流量を検出しながらダイアフラム調整弁３３により流量を調整して、金型キャビティＣ内にプロセスガスを流通させる。この状態で、電圧を印加すれば、成形品１０の表面に対してグロー放電、又は、コロナ放電等の放電処理が行われることになる。
【００３６】
［第３の実施形態］
図８は本発明の第３の実施形態に係る金型装置を概略的に示す側面断面図である。第３の実施形態の金型装置４０は、同形状の金型が対称位置に一対設けられた固定側金型である回転金型４１を備えており、該回転金型４１が１８０度回転することによって、停止位置で射出工程と成形品表面処理工程とを行う方式の構造となっている。なお、金型装置４０の周辺の構成要素で、第１の実施形態の金型装置１と共通のものは、部品番号をそのまま使用することとする。
【００３７】
まず、金型装置４０の構成を説明する。この金型装置４０は、図８に示す如く、基台２に固設された固定ダイプレート４５と、基台２上に敷設されたガイドレール７にリニアベアリング８を介してガイドされる可動ダイプレート４６とを備えており、金型本体は、固定ダイプレート４５及び可動ダイプレート４６等により構成されている。可動ダイプレート４６は、型移動シリンダ６により駆動されて固定ダイプレート４５に向かって（金型開閉のために）往復移動するようになっている。
【００３８】
固定ダイプレート４５には、回転金型４１が取付けられている。このため、固定ダイプレート４５の中央部には、軸孔４１ｃを介して回転軸４７が固設されており、回転金型４１は、回転軸４７によりその中心の軸孔４１ｃにおいて回転自在に支持されている。回転金型４１の軸孔４１ｃには、ブッシュ５２が圧入されて固定されている。また、回転金型４１には、軸孔４１ｃを間に挟んだ対称位置に一対の同じ形状の固定側金型４１ａ，４１ｂが一体的に設けられている。
回転金型４１を１８０度往復回転させる駆動手段は、回転金型４１の外周に設けられた歯車４１ｄと、モータ４８の出力軸に取付けられたピニオン４９とを互いに噛合させて構成されており、モータ４８でピニオン４９を駆動するようにしたものである。モータ４８は基台２に固定されている。なお、回転金型４１が１８０度を往復回転し、１８０度回転した位置で正確に停止するように、基台２などには図示しないストッパが設けられている。
【００３９】
一方、可動ダイプレート４６の下側には、固定側金型４１ａ又は４１ｂと型締めしたときに成形品１０の金型キャビティＣを形成する可動側金型４２が固設されている。そして、可動ダイプレート４６の上側には、絶縁部材４４を間に挟んで、可動側金型４２よりも深い（金型キャビティＣ内の成形品１０の表面から一定の隙間が得られるような）雌型を備えた電極金型４３が取付けられている。これら電極金型４３及び絶縁部材４４には、プロセスガス配管の供給配管３５及び排出管３６に連通するプロセスガス用の供給通路３５ａ及び排出通路３６ａがそれぞれ穿設されている。しかも、電極金型４３の金型当接面には、電気絶縁性のシートパッキン５１が貼付けられている。
【００４０】
また、固定ダイプレート４５には、第１の実施形態と同様、複数の油圧シリンダ１７が設けられており、複数のタイバー１５に直結するラム１５ａが油圧シリンダ１７の中に配置され、該油圧シリンダ１７内で摺動するように構成されている。したがって、第３の実施形態の金型装置４０においても、可動ダイプレート４６が型移動シリンダ６により駆動され、可動側金型４２が回転金型４１の１つの固定側金型４１ａに接近し、型締動作を行うときは、タイバー１５の先端の雄ねじ部１５ｂが可動ダイプレート４６の突き通し孔４６ａを通って反金型側に突き出し、半割りナット１２がタイバー１５の雄ねじ部１５ｂに係合することにより、タイバー１５の抜け方向の移動が拘束されることになる。この後、油圧シリンダ１７のタイバー１５側のシリンダ室内に高圧の作動油を送ることにより、型締動作を行うことが可能となる。このとき、１８０度回転した上側の回転金型４１の固定側金型４１ｂは、電極金型４３とシートパッキン５１を挟んで同様に型締されている。シートパッキン５１は、金型当接面の外周に締切り力に耐える強度を有するものとする。
【００４１】
プロセスガス供給装置３０は、第１の実施形態の供給装置と同じ構成である。また、本発明の第３の実施形態に係る金型装置４０においても、電圧を印加することにより成形品１０の表面に対して放電処理が行えるように構成されている。このため、本実施形態の金型装置４０でも、図８に示す如く、基台２及び電極金型４３がその電気端子への配線２２，２３を介して第１の実施形態と同じ直流電源、又は高周波の交流発電機２１にそれぞれ接続されている。一方、シートパッキン５１は耐熱性電気絶縁性材料製であり、電極金型４３は絶縁部材４４により可動ダイプレート４６等の金型本体から電気絶縁されている。したがって、成形品１０の表面処理時には、金型キャビティＣ内に高周波電界を発生させることが可能となっている。
【００４２】
次に、本発明の第３の実施形態に係る金型装置４０の作用を説明する。まず、可動ダイプレート４６を前進させて可動側金型４２と回転金型４１の固定側金型４１ａとを型締めし、射出ユニット４から金型キャビティＣ内に溶融樹脂を射出充填する。充填された溶融樹脂が冷却固化して成形品１０とした後、太い実線矢印で示すように、可動ダイプレート４６を後進させて可動側金型４２を所定距離開くと共に、太い実線矢印で示すように、回転金型４１を１８０度回転させる。しかる後、太い破線矢印で示すように、可動ダイプレート４６を前進させて固定側金型４１ｂと可動側金型４２とを当接し、型締めする。
【００４３】
次いで、真空ポンプ３８を作動させ、ダイアフラム弁３４ａを閉じ、ダイアフラム調整弁３３及びダイアフラム弁３７を開き、ガス圧調整弁３１によりガス圧を調整し、フローメータ３２によりプロセスガスの流量を検出しながらダイアフラム調整弁３３により流量を調整して、上側の固定側金型４１ａと電極金型４３で形成された成形品１０の表側の空間にプロセスガスを流通させる。この状態で、電圧を印加すれば、成形品１０の表面に対してグロー放電、又は、コロナ放電等の放電処理が行われることになる。同時に下側の固定側金型４１ｂと可動側金型４２とで形成する金型キャビティＣ内に射出ユニット４より溶融樹脂を射出充填する。
【００４４】
以上、本発明の実施形態につき述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る金型装置を概略的に示す側面断面図である。
【図２】図１の金型装置において金型が少量開き成形品を表面処理する状態を概略的に示す側面断面図である。
【図３】図１のＡ部の矢視拡大図である。
【図４】チューブシールが圧縮エアによって膨らみ金型キャビティを気密にシールする状態を示す図２のＢ部の矢視拡大図である。
【図５】図３のＣ−Ｃ線断面図であって、金型の角部とチューブシールの形状を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る金型装置を概略的に示す側面断面図である。
【図７】図６の金型装置において、金型が開き成形品を表面処理する状態を概略的に示す側面断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る金型装置を概略的に示す側面断面図である。
【図９】従来の成形品の表面処理が可能な金型装置を概略的に示す断面図である。
【図１０】図９の金型装置により成形品を表面処理する状態を概略的に示す側面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，２０，４０  金型装置
２  基台
３，２４  固定側金型
３ａ  延長部
４  射出ユニット
５，４５  固定ダイプレート
６  型移動シリンダ
９，２７，４２  可動側金型
９ａ，９ｂ  溝
９ｃ  形状部
１０  成形品
１１，４６  可動ダイプレート
１３，２８，４４  絶縁部材
１４  チューブシール
１５  タイバー
１７  油圧シリンダ
１８  圧縮エアホース
１８ａ  貫通孔
２１  直流電源、又は高周波の交流発電機
２２，２３  配線
２９  移動枠
３０  プロセスガス供給装置
３５  供給配管
３５ａ  供給通路
３６  排出管
３６ａ  排出通路
３８  真空ポンプ
３９  エンドレスシール
４１  回転金型
４１ｃ  軸孔
４１ｄ  歯車
４３  電極金型
４７  回転軸
４８  モータ
４９  ピニオン
５１  シートパッキン
Ｃ  金型キャビティ
ＰＡ  圧縮エア供給装置
【図１】
2005313402.tif 000003
【図２】
2005313402.tif 000004
【図３】
2005313402.tif 000005
【図４】
2005313402.tif 000006
【図５】
2005313402.tif 000007
【図６】
2005313402.tif 000008
【図７】
2005313402.tif 000009
【図８】
2005313402.tif 000010
【図９】
2005313402.tif 000011
【図１０】
2005313402.tif 000012