(57)【要約】【課題】  温度変化による光パワーの変動量が小さい光導波路パッケージを提供する。【解決手段】  光導波路１９が形成された導波路デバイス２０と、光ファイバ４１が固定されたファイバアレイ２１とを備えた光導波路パッケージであって、導波路デバイス２０は、第１の基板３０と、コア１９ａと、クラッド層３１と、第１のカバーガラス３３と、光硬化形の第１の接着剤層３２とを有している。ファイバアレイ２１は、第２の基板５１と、光ファイバ４１と、第２のカバーガラス５２と、光硬化形の第２の接着剤層５３とを有している。接着剤層３２，５３の厚さはそれぞれ１５〜５０μｍである。【選択図】    図４
2005148481.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路が形成された導波路デバイスと、
該導波路デバイスの端面に接合されたファイバアレイと、
を有する光導波路パッケージであって、
前記導波路デバイスは、
第１の基板と、
前記第１の基板上に形成されたコアと、
前記コアを覆うクラッド層と、
該クラッド層に重ねる第１のカバーガラスと、
前記第１のカバーガラスと前記クラッド層とを接着する第１の接着剤層と、
を有し、
前記ファイバアレイは、
第２の基板と、
前記第２の基板に固定された光ファイバと、
前記第２の基板に重ねる第２のカバーガラスと、
前記第２の基板と前記第２のカバーガラスとを接着する第２の接着剤層と、
を有し、
前記第１の接着剤層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とする光導波路パッケージ。
【請求項２】
前記第２の接着剤層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の光導波路パッケージ。
【請求項３】
前記光導波路が形成された前記第１の基板が、曲率半径５〜２０ｍのうねりを有していることを特徴とする請求項１または２に記載の光導波路パッケージ。
【請求項４】
１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、
前記導波路集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより１つの光導波路を含む分割片を得る工程と、
前記分割片の光導波路上に厚さ１０〜５０μｍの光硬化形の接着剤層を介してカバーガラスを接着することにより導波路デバイスを得る工程と、
を具備したことを特徴とする光導波路パッケージの製造方法。
【請求項５】
１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、
前記導波路集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、前記導波路集合体に含まれる光導波路の数よりも少ない数の光導波路を含む分割片を得る工程と、
前記分割片の光導波路上に厚さ１０〜５０μｍの光硬化形の接着剤層を介してカバーガラスを接着することにより導波路デバイス集合体を得る工程と、
前記導波路デバイス集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイスを得る工程と、
を具備したことを特徴とする光導波路パッケージの製造方法。
【請求項６】
１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、
前記導波路集合体の基板のうねりに対応した曲面を有するカバーガラスを、厚さ１０〜５０μｍの光硬化形の接着剤層を介して前記導波路集合体の光導波路に接着することにより導波路デバイス集合体を得る工程と、
前記導波路デバイス集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイスを得る工程と、
を具備したことを特徴とする光導波路パッケージの製造方法。
【請求項７】
１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、
前記導波路集合体の光導波路上に光硬化形の接着剤を間に挟んで平坦なカバーガラスを重ね、かつ、この導波路集合体の基板のうねりに対応した曲面を有する台座上に、この導波路集合体を乗せる工程と、
前記カバーガラスの上から荷重をかけ、かつ、前記接着剤を硬化させることにより、厚さ１０〜５０μｍの接着剤層を介して前記導波路集合体と前記カバーガラスとを接着してなる導波路デバイス集合体を得る工程と、
前記導波路デバイス集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイスを得る工程と、
を具備したことを特徴とする光導波路パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信用の光分岐器等に適用される光導波路パッケージと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導波路デバイスとファイバアレイとを接着してなる光導波路結合体を備えた光パッケージにおいて、温度サイクル試験などの環境試験を行なったときに、光パワーの変動量が許容値（変動幅：０．４ｄＢ）を越え、光特性が悪化することがある。また、導波路デバイスとファイバアレイとの接着部が剥離し、所望の光特性が得られないこともある。
【０００３】
このような光導波路結合体の接着部を剥離しにくくするために、例えば下記特許文献１に記載されているように、接着面にシランカップリング処理を行なうことにより、接着強度を高めることも知られている。
【０００４】
しかし、光導波路結合体の接着部の強度を高めただけでは、光パワーの変動量を小さくすることができない。光パワーが変動する原因について鋭意研究したところ、光導波路を形成する際に基板等に生じたうねりによって、光導波路とカバーガラスとの間の接着剤層の厚さがばらつき、光パワーの変動量に影響を与えていることが判った。
【０００５】
例えば図１４に模式的に示す従来の導波路集合体１は、基板２上に、コア３とクラッド層４が、ＣＶＤ等の成膜プロセスによって形成されている。この基板２は、成膜時に生じる応力や、該応力を緩和させるための熱処理によって、うねりが生じている。うねりの曲半径Ｒは５〜２０ｍである。
【０００６】
基板２上には同一パターンのコア３と、これらのコア３を覆うクラッド層４によって、多数の光導波路５が形成され、クラッド層４の上に接着剤層６を介してカバーガラス７が接着されている。この導波路集合体１を、図１４に２点鎖線で示す位置で切断することにより、１個ずつに分割された導波路デバイスが得られる。
【０００７】
しかしながら、上記導波路集合体１のように基板２にうねりが生じていると、うねりの谷に位置する接着剤層６の厚さｔ１が、うねりの山に位置する接着剤層６の厚さｔ２よりも大となる。このような理由から、個々の導波路デバイスの接着剤層６の厚さが数μｍ〜１００μｍの範囲でばらつく。ここで接着剤層６の厚さが、あるレベルを超えると、光パワーの変動量が許容値を超えることが判った。
【特許文献１】特許第３，２８９，２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従ってこの発明の目的は、光パワーの変動量が小さい光導波路パッケージと、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、光導波路が形成された導波路デバイスと、該導波路デバイスの端面に接合されたファイバアレイと、を有する光導波路パッケージであって、前記導波路デバイスは、第１の基板と、前記第１の基板上に形成されたコアと、前記コアを覆うクラッド層と、該クラッド層に重ねる第１のカバーガラスと、前記第１のカバーガラスと前記クラッド層とを接着する第１の接着剤層と、を有し、前記ファイバアレイは、第２の基板と、前記第２の基板に固定された光ファイバと、前記第２の基板に重ねる第２のカバーガラスと、前記第２の基板と前記第２のカバーガラスとを接着する第２の接着剤層と、を有し、前記第１の接着剤層の厚さが１０〜５０μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍである。
【００１０】
この発明の好ましい形態では、前記第２の接着剤層の厚さが１０〜５０μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍである。また、前記光導波路が形成された前記第１の基板が、曲率半径５〜２０ｍのうねりを有している。
【００１１】
第１の観点に基く本発明の光導波路パッケージの製造方法は、１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、前記導波路集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより１つの光導波路を含む分割片を得る工程と、前記分割片の光導波路上に厚さ１０〜５０μｍの光硬化形の接着剤層を介してカバーガラスを接着することにより導波路デバイスを得る工程と、を具備している。
【００１２】
第２の観点に基く本発明の光導波路パッケージの製造方法は、１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、前記導波路集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、前記導波路集合体に含まれる光導波路の数よりも少ない数の光導波路を含む分割片を得る工程と、前記分割片の光導波路上に厚さ１０〜５０μｍの光硬化形の接着剤層を介してカバーガラスを接着することにより導波路デバイス集合体を得る工程と、前記導波路デバイス集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイスを得る工程と、を具備している。
【００１３】
第３の観点に基く本発明の光導波路パッケージの製造方法は、１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、前記導波路集合体の基板のうねりに対応した曲面を有するカバーガラスを、厚さ１０〜５０μｍの光硬化形の接着剤層を介して前記導波路集合体の光導波路に接着することにより導波路デバイス集合体を得る工程と、前記導波路デバイス集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイスを得る工程と、を具備している。
【００１４】
第４の観点に基く本発明の光導波路パッケージの製造方法は、１枚の基板上に同一パターンの複数の光導波路を等ピッチで形成することにより導波路集合体を得る工程と、前記導波路集合体の光導波路上に光硬化形の接着剤を間に挟んで平坦なカバーガラスを重ね、かつ、この導波路集合体の基板のうねりに対応した曲面を有する台座上に、この導波路集合体を乗せる工程と、前記カバーガラスの上から荷重をかけ、かつ、前記接着剤を硬化させることにより、厚さ１０〜５０μｍの接着剤層を介して前記導波路集合体と前記カバーガラスとを接着してなる導波路デバイス集合体を得る工程と、前記導波路デバイス集合体を互いに隣り合う光導波路間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイスを得る工程と、を具備している。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光導波路パッケージによれば、温度変化による光パワーの変動量を小さくすることができるため光特性が良好となり、しかも温度変化による接着部の剥離を防止することができる。
【００１６】
本発明の光導波路パッケージの製造方法によれば、光導波路の基板にうねりが生じていても、接着剤層を望ましい厚さにすることができ、温度変化による光パワーの変動量を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に本発明の一実施形態について、図１から図９を参照して説明する。  
図１に示す光導波路パッケージ１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１の内部に収容される光導波路結合体１２とを備えている。ハウジング１１は、例えば合成樹脂からなるハウジング本体１１ａと、蓋１１ｂとを含んでいる。ハウジング本体１１ａと蓋１１ｂは金属を機械加工したものであってもよい。
【００１８】
ハウジング本体１１ａに、光導波路結合体１２を収容することのできる大きさの凹部からなる結合体収容部１５が形成されている。蓋１１ｂは結合体収容部１５を覆うようにしてハウジング本体１１ａに重ね合わされ、接着剤等によってハウジング本体１１ａに固定される。
【００１９】
図２に示されるように光導波路結合体１２は、光導波路１９が形成された導波路デバイス２０と、導波路デバイス２０の一端に接合された第１のファイバアレイ２１と、導波路デバイス２０の他端に接合された第２のファイバアレイ２２とを含んでいる。光導波路１９は、単芯の導波路コア１９ａから多芯の導波路コア１９ｂが分岐するように形成され、単芯の導波路コア１９ａから入射した光を、多芯の導波路コア１９ｂに均等に分配させることができるようになっている。
【００２０】
図３に示されるように、ハウジング本体１１ａの内部に、封止材２５がほぼ隙間無く充填される。この封止材２５がハウジング１１の内部で硬化することによって、光導波路結合体１２がハウジング本体１１ａ内の所定位置に封止される。この封止材２５によって、ハウジング１１の外部の温度変化や振動の影響等が光導波路結合体１２に及ぶことが緩和される。
【００２１】
図４に導波路デバイス２０の一部が示されている。導波路デバイス２０は、石英ガラスウェハなどからなる第１の基板３０と、該基板３０上に形成された前記コア１９ａ，１９ｂと、コア１９ａ，１９ｂを覆うクラッド層３１と、第１の接着剤層３２と、第１のカバーガラス３３とを備えている。コア１９ａ，１９ｂは、ＣＶＤ等の成膜プロセスと、ＲＩＥ等のエッチングを経て所定形状にパターニングされている。
【００２２】
カバーガラス３３は、光導波路１９を保護し、かつ、導波路デバイス２０をファイバアレイ２１，２２に接合する際に両者の接着面積を大きくするために用いられている。
【００２３】
第１の接着剤層３２は、例えばアクリル系などのラジカル硬化型紫外線硬化性樹脂からなり、クラッド層３１とカバーガラス３３とを互いに固定している。この接着剤層３２は例えばエポキシ系などのカチオン硬化型の紫外線硬化性樹脂であってもよい。第１の接着剤層３２の厚さＴ１は、後述する理由により、１０〜５０μｍに調整されている。
【００２４】
光導波路１９の屈折率は、基板３０とクラッド層３１のそれぞれの屈折率よりも０．１〜数％高い。クラッド層３１の屈折率は石英ガラスと同等である。なお、基板３０にシリコンウェハを用いる場合には、光導波路１９を形成する前に、光導波路１９よりも屈折率の低い下部クラッド層を基板３０上に形成し、この下部クラッド層の上にコア１９ａ，１９ｂを形成する。
【００２５】
図６は、接着剤層３２の厚さを種々に変えて、［−４０℃〜＋８５℃］の温度範囲で温度サイクル負荷を与えたときの損失変動幅を測定した結果を示している。この図６に示されるように、接着剤層３２の厚さＴ１が５０μｍ以下であれば、光パワーの変動量（損失変動幅）が許容値の０．４ｄＢ以内に収まることが判った。接着面にシランカップリング処理を行なっても、光パワー変動量はほとんど改善されなかった。
【００２６】
接着剤層３２の厚さＴ１が１０μｍ未満の場合、温度が２０℃から８５℃に変化したときに接着面が剥離してしまうことがあり、［−４０℃〜＋８５℃］の温度サイクルに接着面が耐えることができないことがあった。接着剤層３２の厚さＴ１が１０μｍ以上であれば、このような問題が生じなかった。
【００２７】
接着剤層３２の厚さが１５〜５０μｍであれば、８５℃８５ＲＨの雰囲気中で行なわれる高温高湿保管試験において、規定時間経過後の光パワーが試験前の値の±０．２ｄＢ以内に収まることが確認された。このような理由から、接着剤層３２の厚さＴ１は１０〜５０μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍの範囲とする。
【００２８】
第１のファイバアレイ２１に単芯の光ファイバ部材４０が取付けられている。この光ファイバ部材４０は、１本の光ファイバ４１と、光ファイバ４１を覆う被覆材４２などによって構成されている。光ファイバ部材４０の被覆部４０ａ（被覆材４２で覆われている部位）が、接着剤４３によってファイバアレイ２１の基板５１に固定される。
【００２９】
図４に示すように第１のファイバアレイ２１は、Ｖ溝５０が形成された第２の基板５１と、第２のカバーガラス５２と、第２の接着剤層５３とを有している。この接着剤層５３によって、第２の基板５１とカバーガラス５２とが互いに固定されている。第２の接着剤層５３の厚さＴ２は、第１の接着剤層３２と同様の理由により、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜５０μｍとしている。光ファイバ４１は、基板５１に形成されたＶ溝５０によって位置決めがなされ、接着剤層５３によって基板５１に固定されている。
【００３０】
このように構成された第１のファイバアレイ２１が、透光性を有する光硬化形接着剤によって、導波路デバイス２０の一方の端面に接合されている。図１，２中の符号Ｌ１はその接合部を示している。光ファイバ４１の先端面は、導波路デバイス２０の前記導波路コア１９ａに光学的に接続されている。
【００３１】
図１，図２，図５に示されるように、第２のファイバアレイ２２は、第２の基板５５と、第２のカバーガラス５６と、第２の接着剤層５７と、多芯の光ファイバ部材６０とを有している。第２の基板５５には、例えば８つのＶ溝５０´が互いに平行に形成されている。
【００３２】
多芯の光ファイバ部材６０は、互いに平行に配置された複数（例えば８本）の光ファイバ６１と、これら光ファイバ６１を覆う被覆材６２とによって構成されている。図５に示されるように、光ファイバ６１の先端部を基板５５のＶ溝５０´に収容することにより、光ファイバ６１の位置決めがなされる。
【００３３】
基板５５とカバーガラス５６と光ファイバ６１は、第２の接着剤層５７によって互いに固定されている。第２の接着剤層５７は第１の接着剤層３２と同様の光硬化形の接着剤からなり、その厚さＴ２は、第１の接着剤層３２と同様の理由により、１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜５０μｍに調整されている。光ファイバ部材６０の被覆部６０ａ（被覆材６２で覆われている部位）は、第２の接着剤層５７よりも柔らかい接着剤６３によって第２の基板５５に固定される。
【００３４】
このように構成された第２のファイバアレイ２２は、導波路デバイス２０の他方の端面に、透光性を有する光硬化形の接着剤によって接合されている。図１，２中の符号Ｌ２はその接合部を示している。各光ファイバ６１の端面は、それぞれ導波路デバイス２０の各導波路コア１９ｂに光学的に接続されている。
【００３５】
光導波路結合体１２は、図３に示すようにハウジング本体１１ａに収容される。ハウジング本体１１ａの両端部、すなわち結合体収容部１５の一端側と他端側に、それぞれガイド部材収容部７０，７１が形成されている。ハウジング本体１１ａの底と光導波路結合体１２との間に、光導波路結合体１２の位置決めをなすためのスペーサ７２（図１に示す）を設けてもよい。
【００３６】
一方のガイド部材収容部７０に第１の弾性ガイド部材８１が収容されている。この弾性ガイド部材８１は、例えばシリコーン等のゴム弾性を有する材料からなる。この弾性ガイド部材８１には、単芯の光ファイバ部材４０を通すことのできるファイバ挿通孔８５と、光ファイバ部材４０を周面側からファイバ挿通孔８５に挿入することの可能な切込み８６が形成されている。
【００３７】
第１の弾性ガイド部材８１の端部８７は、ハウジング１１の一端側の開口８８から外側に突出するようになっている。この端部８７は、先端に向かって細くなるテーパ形状（例えば円錐台形状）をなしている。
【００３８】
他方のガイド部材収容部７１に第２の弾性ガイド部材９２が収容されている。この弾性ガイド部材９２は、第１の弾性ガイド部材８１と同様の材料からなる。図１に示すように第２の弾性ガイド部材９２には、テープ状の光ファイバ部材６０を挿通することができるファイバ挿通孔９５と、光ファイバ部材６０を弾性ガイド部材９２の周面側からファイバ挿通孔９５に挿入することの可能な切込み９６が形成されている。
【００３９】
第２の弾性ガイド部材９２の端部９７は、ハウジング１１の他端側の開口９８から外側に突出するようになっている。この端部９７は、先端に向かって細くなるテーパ形状をなしている。
【００４０】
次に、上記導波路デバイス２０の製造工程の第１の実施形態について、図７〜図９を参照して説明する。  
図７に模式的に示すように、１枚の基板３０上に同一パターンの複数の光導波路１９を等ピッチで形成することにより、導波路集合体１００を得る。この導波路集合体１００の成膜時に生じた応力を緩和させるために、１０００℃程度の温度で熱処理が行なわれる。この導波路集合体１００には、光導波路１９の成膜時に生じた応力、あるいは前記熱処理によって、うねりが生じている。うねりの曲率半径Ｒは５〜２０ｍである。
【００４１】
この導波路集合体１００を、例えば図７に２点鎖線で示すように互いに隣り合う光導波路１９間で切断することにより、導波路集合体１００よりも数の少ない（１〜５個程度）の光導波路１９を含む分割片１００ａ（図８）を得る。
【００４２】
前記分割片１００ａとカバーガラス３３との間に光硬化形の液状接着剤を供給し、紫外線を照射することにより、接着剤を硬化させる。接着剤層３２の厚さは１０〜５０μｍにコントロールされる。この接着剤層３２によって、カバーガラス３３がクラッド層３１に固定される。分割片１００ａが１個の光導波路１９のみを含む場合には、分割片１００ａにカバーガラス３３を接着したのち、光の入射面と出射面を研磨する。
【００４３】
図９に示すように２個以上の光導波路１９を含む分割片１００ａの場合には、分割片１００ａにカバーガラス３３を接着してなる導波路デバイス集合体２０´を、２点鎖線で示す位置で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイス２０を得る。そののち、導波路デバイス２０の光の入射面と出射面を研磨する。
【００４４】
このように、１個もしくは数個の光導波路１９を含む分割片１００ａごとに、平坦なカバーガラス３３を接着剤層３２によって接着する。こうすることで、接着剤層３２の厚さがばらつくことを抑制することができ、接着剤層３２の厚さＴ１を１０〜５０μｍの範囲にコントロールすることができる。図７に示すように、うねりの曲率半径Ｒが５〜２０ｍの場合、複数個の光導波路１９の総長さが２２ｍｍ程度であれば、接着剤層３２の厚さＴ１を５０μｍ以下にすることができる。
【００４５】
上記の工程によって得られた導波路デバイス２０に、ファイバアレイ２１，２２を接合する。例えば、調芯機を用いて、導波路デバイス２０の導波路コア１９ａ，１９ｂとファイバアレイ２１，２２との位置決めを行ったのち、導波路デバイス２０の端面にファイバアレイ２１，２２を接着剤によって接合する。
【００４６】
以下に、導波路デバイス２０の製造方法の第２の実施形態について、図１０と図１１を参照して説明する。  
図１０に模式的に示すように、１枚の基板３０上に同一パターンの複数の光導波路１９を等ピッチで形成することにより、導波路集合体１００を得る。本実施形態では、導波路集合体１００のうねりに応じた湾曲面３３ａを有するカバーガラス３３が使用される。
【００４７】
図１１に示すように、導波路集合体１００に接着剤層３２を介してカバーガラス３３を接着することにより、複数の光導波路１９を含む導波路デバイス集合体２０´を得る。そののち、この導波路デバイス集合体２０´を、図１１に２点鎖線で示す位置で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイス２０を得る。
【００４８】
この第２の実施形態のように、導波路集合体１００のうねりに対応した湾曲面３３ａを有するカバーガラス３３を重ねることによっても、接着剤層３２の厚さのばらつきを小さくすることができ、接着剤層３２の厚さを１０〜５０μｍの範囲にコントロールすることができる。
【００４９】
以下に、導波路デバイス２０の製造方法の第３の実施形態について、図１２と図１３を参照して説明する。  
前記第２の実施形態と同様に、１枚の基板３０上に同一パターンの複数の光導波路１９を等ピッチで形成することにより、導波路集合体１００を得る。本実施形態では、導波路集合体１００のうねりに応じた湾曲面１１０ａを有する台座１１０と、平坦なカバーガラス３３を用いる。
【００５０】
図１３に示されるように、曲面１１０ａを有する台座１１０上に、該導波路集合体１００を乗せ、カバーガラス３３の上から押圧部材１１１によって荷重をかけ、接着剤層３２を介して導波路集合体１００とカバーガラス３３とを接着することにより、導波路デバイス集合体２０´を得る。接着剤層３２の厚さＴ１は、１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１５〜５０μｍである。この導波路デバイス集合体２０´を、互いに隣り合う光導波路１９間で切断することにより、１個ずつに分かれた導波路デバイス２０を得る。
【００５１】
この第３の実施形態のように、湾曲面１１０ａを有する台座１１０を用い、カバーガラス３３に荷重をかけることによっても、接着剤層３２の厚さを１０〜５０μｍの範囲にコントロールすることが可能である。
【００５２】
なお、この発明を実施するに当たり、導波路デバイスを構成する第１の基板、コア、クラッド層、第１のカバーガラス、第１の接着剤層や、ファイバアレイを構成する第２の基板、光ファイバ、第２のカバーガラス、第２の接着剤層などの構成要素を、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更して実施できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態を示す光導波路パッケージの分解斜視図。
【図２】図１に示された光導波路パッケージの光導波路結合体の平面図。
【図３】図１に示された光導波路パッケージに封止材を充填した状態の斜視図。
【図４】図１に示された光導波路パッケージの導波路デバイスの一部と第１のファイバアレイを示す斜視図。
【図５】図２中のＦ５−Ｆ５線に沿う第２のファイバアレイの断面図。
【図６】図１に示された光導波路パッケージにおける光導波路結合体の接着剤厚さと損失変動幅との関係を示す図。
【図７】うねりが生じた導波路集合体を模式的に示す断面図。
【図８】図７に示された導波路集合体の分割片とカバーガラスを示す断面図。
【図９】図８に示された導波路集合体の分割片とカバーガラスが接着剤層によって接着された状態の断面図。
【図１０】うねりが生じた導波路集合体と、湾曲面を有するカバーガラスを模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示された導波路集合体とカバーガラスが接着剤層によって接着された状態の断面図。
【図１２】うねりが生じた導波路集合体と、湾曲面を有する台座を模式的に示す断面図。
【図１３】図１２に示された導波路集合体とカバーガラスが接着剤層によって接着された状態の断面図。
【図１４】従来の導波路集合体とカバーガラスが接着剤層によって接着された状態の断面図。
【符号の説明】
【００５４】
１０…光導波路パッケージ
１２…光導波路結合体
１９…光導波路
２０…導波路デバイス
２０´…導波路デバイス集合体
２１，２２…ファイバアレイ
３０…第１の基板
３１…クラッド層
３２…第１の接着剤層
３３…第１のカバーガラス
４１…光ファイバ
５１…第２の基板
５２…第２のカバーガラス
５３…第２の接着剤層
５５…第２の基板
５６…第２のカバーガラス
５７…第２の接着剤層
６１…光ファイバ
１００…導波路集合体
１００ａ…分割片
１１０…台座
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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