(57)【要約】【課題】キャリア層の成膜および溶解除去などの面倒な工程を経ずに、製造コストの低減を図ることのできる、金属被覆基板の製造方法を提供する。【解決手段】周回移動するステンレス製のベルト状の基材１の表面に、金属薄膜形成部２０のメッキ槽２４〜２５で金属薄膜２を形成し、プラスチック被覆部３０でその金属薄膜２上に基板用プラスチックフィルム層３を形成し、引き剥がし部４０で金属薄膜２との界面で基材１を引き剥がすことにより、基板用プラスチックフィルム層３上に金属薄膜２を転写して、それにより、基板用プラスチックフィルム層３上に金属薄膜２を有する金属被覆基板５を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に金属薄膜を形成する第１の工程と、前記金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記金属薄膜との界面で前記基材を引き剥がすことにより絶縁樹脂層上に金属薄膜を転写する第３の工程とを有し、この順に実施することで、絶縁樹脂上に金属薄膜を有する金属被覆基板を得ることを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記第１の工程において、前記基材の少なくとも最表層を、ステンレス、Ｔｉ、またはＴｉを主成分とする合金のいずれかで構成し、その最表層に対し、銅または銅合金よりなる金属薄膜をメッキ法により形成することで、前記基材と金属薄膜の界面の結合強度を、前記金属薄膜と絶縁樹脂層の界面の結合強度よりも小さくして、金属薄膜から基材を引き剥がし可能としたことを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記第１の工程において、前記基材としてポリイミドやフッ素系の樹脂、または、これらの樹脂が表面にコーティングされた材料を使用し、その表面に対し、銅または銅合金よりなる金属薄膜を無電解メッキ法、気相法、液相法のいずれかの薄膜形成法、またはこれらの２法以上を複合した薄膜形成法により形成することで、前記基材と金属薄膜の界面の結合強度を、前記金属薄膜と絶縁樹脂層との界面の結合強度よりも小さくして、金属薄膜から基材を引き剥がし可能としたことを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記第２の工程を実施する前に、前記金属薄膜上に、絶縁樹脂との密着性向上のための粗化処理面を形成することを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記第３の工程で引き剥がした基材を用いて、再び、次の製造における第１〜第３の工程を実施することで、連続的に金属被覆基板を製造することを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記基材を無端ベルト状に形成して所定の周回経路上を一定方向に周回駆動させ、その周回経路上の第１の位置で前記第１の工程を実施し、第１の位置よりも下流側の第２の位置で前記第２の工程を実施し、第２の位置よりも下流側の第３の位置で前記第３の工程を実施することを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記第２の工程において、前記金属薄膜上に絶縁樹脂フィルムの前駆体を塗布して、その乾燥後、加熱硬化させることにより、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成することを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、
前記第２の工程において、前記金属薄膜上に絶縁樹脂フィルムを積層して加熱処理することにより、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成することを特徴とする金属被覆基板の製造方法。
【請求項９】
基材の表面に金属薄膜を形成する金属被覆部と、前記金属薄膜上に絶縁樹脂層を形
成する樹脂被覆部と、前記金属薄膜との界面で前記基材を引き剥がすことにより絶縁
樹脂層上に金属薄膜を転写する引き剥がし部とを有することを特徴とする金属被覆基
板の製造装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の金属被覆基板の製造装置であって、
無端ベルト状に形成された前記基材を所定の周回経路に沿って移動させる周回軌道
を設け、この周回軌道上に基材の移動方向の上流側から下流側に向かって第１の位置
と第２の位置と第３の位置とをそれぞれ設定し、前記第１の位置に前記金属被覆部を
設け、前記第２の位置に前記樹脂被覆部を設け、前記第３の位置に前記引き剥がし部
を設けたことを特徴とする金属被覆基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板、フレキシブル配線板、あるいはＴＡＢテープ等に用いられる金属被覆基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックフィルム上に金属を被覆してなる金属被覆基板は、金属被覆部分で回路を形成し、場合によっては、その回路上にＩＣやコンデンサなどのマイクロチップを積載することで、携帯電話やデジタルカメラなどの電子機器を高密度実装化するための必須材料となっている。
【０００３】
この種の金属被覆基板の金属としては、価格、加工性、電気的特性、耐マイグレーション性などの面から、銅が最も多く用いられている。また、基板材料であるプラスチックフィルム（絶縁樹脂）としては、用途によって、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどが用いられている。
【０００４】
この金属被覆基板の製造方法としては、
（１） 圧延法ないし電解法を用いて予め銅箔を作製し、接着剤でプラスチックフィルムに接合する方法、
（２） 接着剤を介さず、プラスチックフィルムの前駆体を銅箔に塗布して重合させて接着させるキャスティング法（例えば、特許文献１参照）、
（３） 熱可塑性プラスチックフィルムを銅箔と積層してラミネートするラミネート法（例えば、特許文献２参照）、
（４） プラスチックフィルムにスパッタなどで金属を薄く被覆し、その上にメッキで金属を所定の厚さまで被覆する蒸着メッキ法（例えば、特許文献３参照）
などが用いられている。
【０００５】
ところで、近年、高密度実装の要望が一層高まり、回路の高精細化対応のために、被覆金属をより薄くしたいとの要望が高まっている。
【０００６】
しかしながら、上記（１）の接着剤を用いる手法、（２）のキャスティング法、（３）のラミネート法においては、銅箔として薄いものを貼り合わせる工程がハンドリング的に難しい（例えば９μｍ以下の銅箔は、皺や傷が発生しやすく、取り扱いが難しい）ため、被覆金属を薄くしようとすると、コストが高いものとなっていた。
【０００７】
また、上記（４）の蒸着メッキ法は、薄い金属被膜を形成するのに向いているものの、プラスチックフィルムと金属被膜との密着性が弱いという問題点があった。
【０００８】
そこで、金属被覆をより薄くする場合は、上記（１）〜（３）の方法により、予め厚い銅箔をプラスチックフィルム上に貼り合わせた後、さらにエッチング加工により銅箔を薄くするエッチング法や、予め支持用のアルミニウム箔（キャリア）の上に電解銅メッキを行っておき、メッキで形成した銅箔をプラスチックフィルム上に接着剤を用いて貼り合わせた後、アルミニウム箔を除去するというキャリアを使用する方法が採用されている。
【０００９】
キャリアを使用する場合の例としては、特許文献４に、フィルム状樹脂からなる支持体層と、該支持体層上に剥離可能に設けられ粘着剤層と、該粘着剤層上に形成された厚さ２０μｍ以下のアルミニウム層と、該アルミニウム層上に電解メッキで得られた厚さ２μｍ以下の銅箔とを備える支持体付き極薄銅箔、及び、前記銅箔面を接着剤を介して絶縁基板に転写し、支持体層、粘着剤層を機械的に剥離した後、アルミニウム層を溶解除去して得られる極薄銅箔基板が示されている。
【００１０】
【特許文献１】特開昭６０−１５７２８６号公報
【特許文献２】米国特許第４５４３２９５号
【特許文献３】特開昭６１−４７０１５号公報
【特許文献４】特開２００２−２８０６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、予め厚い銅箔をプラスチックフィルム上に貼り合わせた後、エッチング加工により銅箔を薄くするエッチング法では、均一の厚さにエッチングするのが難しく、生産性が悪い上、エッチング加工される原料が無駄になるという問題があった。
【００１２】
また、従来のキャリアを使用する方法は、キャリア層として非常に薄い２０μｍ以下のアルミニウム層を形成し、この上に銅箔をメッキで形成しておき、銅箔をプラスチックフィルムに貼り合わせた後で、キャリアとして使用したアルミニウム層を溶解除去するというものである。このため、アルミニウムの除去工程が必要である分だけ工程が複雑であり、且つ、キャリアとして使用した部材も引き剥がし後に廃棄することを前提としており、そのまま再利用することができないため、コスト高になるという問題があった。
【００１３】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、絶縁樹脂上に積層する金属被覆をエッチングする工程等に伴う原料の無駄を生じずに極薄に形成することができ、しかも、アルミニウムの溶解除去などの面倒な工程を経ずに、製造コストの低減を図ることのできる、金属被覆基板の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、本願発明は以下の構成を有する。
【００１５】
第１の構成は、基材の表面に金属薄膜を形成する第１の工程と、前記金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記金属薄膜との界面で前記基材を引き剥がすことにより絶縁樹脂層上に金属薄膜を転写する第３の工程とを有し、この順に実施することで、絶縁樹脂上に金属薄膜を有する金属被覆基板を得ることを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００１６】
第２の構成は、第１の構成に記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記第１の工程において、前記基材の少なくとも最表層を、ステンレス、Ｔｉ、またはＴｉを主成分とする合金のいずれかで構成し、その最表層に対し、銅または銅合金よりなる金属薄膜をメッキ法により形成することで、前記基材と金属薄膜の界面の結合強度を、前記金属薄膜と絶縁樹脂層の界面の結合強度よりも小さくして、金属薄膜から基材を引き剥がし可能としたことを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００１７】
第３の構成は、第１の構成に記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記第１の工程において、前記基材としてポリイミドやフッ素系の樹脂、または、これらの樹脂が表面にコーティングされた材料を使用し、その表面に対し、銅または銅合金よりなる金属薄膜を無電解メッキ法、気相法、液相法のいずれかの薄膜形成法、またはこれらの２法以上を複合した薄膜形成法により形成することで、前記基材と金属薄膜の界面の結合強度を、前記金属薄膜と絶縁樹脂層との界面の結合強度よりも小さくして、金属薄膜から基材を引き剥がし可能としたことを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００１８】
第４の構成は、第１の構成〜第３の構成のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記第２の工程を実施する前に、前記金属薄膜上に、絶縁樹脂との密着性向上のための粗化処理面を形成することを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００１９】
第５の構成は、第１の構成〜第４の構成のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記第３の工程で引き剥がした基材を用いて、再び、次の製造における第１〜第３の工程を実施することで、連続的に金属被覆基板を製造することを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００２０】
第６の構成は、第５の構成に記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記基材を無端ベルト状に形成して所定の周回経路上を一定方向に周回駆動させ、その周回経路上の第１の位置で前記第１の工程を実施し、第１の位置よりも下流側の第２の位置で前記第２の工程を実施し、第２の位置よりも下流側の第３の位置で前記第３の工程を実施することを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００２１】
第７の構成は、第１の構成〜第６の構成のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記第２の工程において、前記金属薄膜上に絶縁樹脂フィルムの前駆体を塗布して、その乾燥後、加熱硬化させることにより、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成することを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００２２】
第８の構成は、第１の構成〜第６の構成のいずれかに記載の金属被覆基板の製造方法であって、前記第２の工程において、前記金属薄膜上に絶縁樹脂フィルムを積層して加熱処理することにより、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成することを特徴とする金属被覆基板の製造方法である。
【００２３】
第９の構成は、基材の表面に金属薄膜を形成する金属被覆部と、前記金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成する樹脂被覆部と、前記金属薄膜との界面で前記基材を引き剥がすことにより絶縁樹脂層上に金属薄膜を転写する引き剥がし部とを有することを特徴とする金属被覆基板の製造装置である。
【００２４】
第１０の構成は、第９の構成に記載の金属被覆基板の製造装置であって、無端ベルト状に形成された前記基材を所定の周回経路に沿って移動させる周回軌道を設け、この周回軌道上に基材の移動方向の上流側から下流側に向かって第１の位置と第２の位置と第３の位置とをそれぞれ設定し、前記第１の位置に前記金属被覆部を設け、前記第２の位置に前記樹脂被覆部を設け、前記第３の位置に前記引き剥がし部を設けたことを特徴とする金属被覆基板の製造装置である。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１の発明によれば、第１の工程で基材の表面に金属薄膜を形成し、第２の工程で金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成し、第３の工程で金属薄膜との界面で基材を引き剥がすことにより絶縁樹脂層上に金属薄膜を転写するという工程を有するので、金属薄膜に皺や傷を発生することなく、極薄の金属被覆を有する金属被覆基板を得ることができる。また、最初から金属薄膜を極薄に形成しておくことができるので、後からエッチング加工で金属薄膜の厚さを減じるなどの原料が無駄になる工程を無くすことができる。また、基材と金属薄膜の界面で直接基材を引き剥がすので、特許文献４の技術のように後でアルミニウム層を溶解除去するような面倒な工程が不要となる。従って、低コストで生産性良く極薄金属が被覆された金属被覆基板を製造することが可能となる。
【００２６】
請求項２の発明によれば、基材の少なくとも最表層をステンレス、Ｔｉ、またはＴｉを主成分とする合金のいずれかで構成し、その最表層に対し、銅または銅合金よりなる金属薄膜をメッキするので、基材と金属薄膜の界面で基材を容易に引き剥がすことができ、基材をそのまま無駄なく再利用することができる。
【００２７】
請求項３の発明によれば、絶縁樹脂層として、ポリイミドやフッ素系の樹脂、またはこれらの樹脂が表面にコーティングされた材料を使用し、その表面に対し、銅または銅合金よりなる金属薄膜を無電解メッキ法、気相法、液相法のいずれかの薄膜形成法、またはこれらの２法以上を複合した薄膜形成法により形成するので、基材と金属薄膜の界面で基材を容易に引き剥がすことができ、基材をそのまま無駄なく再利用することができる。
【００２８】
請求項４の発明によれば、第２の工程を実施する前に金属薄膜上に粗化処理面を形成するので、絶縁樹脂層と金属薄膜との密着性をさらに向上させることができる。
【００２９】
請求項５の発明によれば、第３の工程で引き剥がした基材を用いて、再び、次の製造における第１〜第３の工程を実施することで、連続的に金属被覆基板を製造するので、基材のコストを最小に抑えることができる。
【００３０】
請求項６の発明によれば、基材を無端ベルト状に形成して所定の周回経路上を一定方向に周回駆動させ、その周回経路上の第１の位置で前記第１の工程を実施し、第１の位置よりも下流側の第２の位置で前記第２の工程を実施し、第２の位置よりも下流側の第３の位置で前記第３の工程を実施するので、基材の再利用を有効に行いながら、金属被覆基板を製造するシステムを構成することができる。
【００３１】
請求項７の発明によれば、金属薄膜上に絶縁樹脂フィルムの前駆体を塗布して、その乾燥後、加熱硬化させることにより、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成するので、接着剤を使用することなく、金属薄膜と絶縁樹脂の密着性の高い金属被覆基板を容易に製造することができる。
【００３２】
請求項８の発明によれば、金属薄膜上に絶縁樹脂フィルムを積層して加熱処理することにより、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成するので、接着剤を使用することなく、金属薄膜と絶縁樹脂の密着性の高い金属被覆基板を容易に製造することができる。
【００３３】
請求項９の発明によれば、基材の表面に金属薄膜を形成した後、金属薄膜上に絶縁樹脂層を形成し、さらに金属薄膜との界面で基材を引き剥がすことにより絶縁樹脂層上に金属薄膜を転写するので、金属薄膜に皺や傷を発生することなく、極薄の金属被覆を有する金属被覆基板を得ることができる。
【００３４】
請求項１０の発明によれば、基材を無端ベルト状に形成して所定の周回経路上を一定方向に周回駆動させ、その周回経路上の第１の位置で前記第１の工程を実施し、第１の位置よりも下流側の第２の位置で前記第２の工程を実施し、第２の位置よりも下流側の第３の位置で前記第３の工程を実施するものであり、基材の再利用を有効に行いながら、金属被覆基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態例について説明する。
本実施の形態の金属被覆基板の製造方法は、実質的に複数回の利用が可能な基材の表面に金属薄膜を形成する第１の工程と、前記金属薄膜上に絶縁樹脂（プラスチックフィルム）層を形成する第２の工程と、前記金属薄膜との界面で前記基材を引き剥がすことにより絶縁樹脂層上に金属薄膜を転写する第３の工程と、をこの順に実施することで、絶縁樹脂上に金属薄膜を有する金属被覆基板を製造するものである。
【００３６】
金属薄膜を基材上に形成（被覆）する方法としては、メッキ法がコスト的に最も優れているが、その他の各種蒸着法や液相法等のいずれの手法を用いてもよい。また、金属薄膜の材料としては、価格や加工性などの点から、銅ないし銅を主相とする燐青銅、黄銅等の耐酸化性合金を使用するのが望ましい。
【００３７】
金属薄膜を引き剥がすことが可能な基材としては、電解メッキで金属薄膜を形成する場合には、ステンレスやＴｉ、ないしＴｉを主成分とする合金を使用するのが望ましい。その場合、少なくとも基材の最表層（メッキする部分）がそれらの金属によって構成されていればよい。このような基材を使用することにより、基材と金属薄膜の界面の結合強度を、金属薄膜と絶縁樹脂層の界面の結合強度よりも小さくすることができて、第３の工程において金属薄膜から基材を引き剥がすことができるようになる。
【００３８】
この他に、無電解メッキ法や気相法、液相法などで金属薄膜を形成する場合には、絶縁樹脂層として、ポリイミドやフッ素系の樹脂、あるいは、これらの樹脂がコーティングされた各種金属や樹脂組成物などを用いることができる。その場合も、基材の選択により、基材と金属薄膜の界面の結合強度を、金属薄膜と絶縁樹脂層の界面の結合強度よりも小さくすることができて、第３の工程において金属薄膜から基材を引き剥がすことができるようになる。
【００３９】
また、金属薄膜とその上に形成する絶縁樹脂層との密着性を高めるために、金属薄膜の表面を粗化処理面とすることが望ましい。この粗化処理としては、平滑な金属薄膜の面上に高電流密度で短時間メッキ処理するヤケメッキ処理にて行うことが最も望ましい。この他、機械的な研磨や、金属ペースト材の塗布・乾燥・焼き付けなどによって粗化処理を行うこともできる。
また、この粗化処理を行う際、銅または、銅を主相とする燐青銅、黄銅等の耐酸化性合金を用いてメッキ処理を行ってもよいが、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｖ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ａｌ、または、これらを主とする合金をもちいてメッキ処理をおこなうことも好ましい構成である。Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ等の金属または合金をメッキすることにより、金属薄膜とポリイミドの前駆体であるポリアミド酸との反応性が抑制され、ポリイミドフィルム中に不純物金属イオンが拡散するのを抑制することができ、金属薄膜とポリイミドフィルムとの密着性が高まると共に、ポリイミドフィルム自体の機械特性を向上させることができるからである。
【００４０】
この粗化処理面の表面粗さは、二乗平均粗さ（Ｒｍｓ）で０．０５μｍ以上となるようにすれば、金属被覆基板として最低限の密着性を確保することが可能となるが、携帯電話の屈曲部などの、屈曲特性に高い信頼性が求められる用途向けとして、後述する密着性試験において１．０Ｎ／ｍｍ2以上の熱安定的な密着強度を得る必要がある場合には、二乗平均粗さ（Ｒｍｓ）を０．１μｍ以上とするのが望ましい。
【００４１】
絶縁樹脂層となるプラスチックフィルムとしては、機械的強度、耐熱性、耐薬品性に優れたポリイミドフィルムが最も望ましい。また、耐熱性を必要としない用途にはポリエステルフィルムが望ましい。
【００４２】
ポリイミドフィルムを金属薄膜上に成膜する方法としては、ポリイミドフィルムの前駆体であるポリアミド酸を予め形成し、それを金属薄膜上に塗布して脱水環化反応させることによりフィルム化する方法を採るのが望ましい。
【００４３】
ポリイミドフィルムの前駆体としては、まず、ジアミン成分を重合溶媒中に混合した後、次に、テトラカルボン酸二無水物の略等モル量を添加し、有機溶媒中で反応させて作製することが望ましい。
【００４４】
前記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビフェニル−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビフェニル−２，３，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、４，４’−（２，２−ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸二無水物、ｍ（ｐ）−ターフェニル−３，４，３‘，４’−テトラカルボン酸二無水物、シクロブタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、１−カルボキシメチル−２，３，５−シクロペンタントリカルボン酸−２，６：３，５−二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、等、およびこれらから選ばれる２種以上の混合物が好個に使用できるが、これらに限定されるものではない。
【００４５】
また、ジアミン成分としては、例えば、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、２，４ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル、３，７−ジアミノ−ジメチルジベンゾチオフェン−５，５−ジオキシド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルメタン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルエ−テル、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエ−テル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンズアニリド、１，ｎ−ビス（４−アミノフェノキシ）アルカン（ｎ＝３，４，５）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、１，２−ビス［２−（４−アミノフェノキシ）エトキシ］エタン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、５（６）−アミノ−１−（４−アミノメチル）−１，３，３−トリメチルインダン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４−（３−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、２，２−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフルオロプロパン、３，３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，６−ジヒドロキシ−１，３−フェニレンジアミン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’， ４，４’−テトラアミノビフェニル、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，８−ジアミノオクタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、２，２’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド、２−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリドなどの芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、キシレンジアミン、等、および、これらから選ばれる２種以上の混合物が好個に使用できる��、これらに限定されるものではない。
【００４６】
前記のポリアミド酸製造に使用できる有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、クレゾ−ル類などが好個に使用できる。これらの有機溶媒は単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用してもよいが、これらに限定されるものではない。
【００４７】
また、分子量を調整する閉環剤としては、ジカルボン酸無水物やこれら２種以上のジカルボン酸無水物ないしは、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の脂肪族第３級アミン、およびイソキノリン、ピリジン、ベータピコリン等の複素環式第３級アミン、等、およびこれら脂肪族第３級アミンや複素環式第３級アミンなどの２種以上の混合物を使用することができるが、これらに限定されるものではない。
【００４８】
また、本願発明に係る金属被覆基板において、被覆金属膜とプラスチックフィルムとの間における線膨張係数差の割合を、±40%以下とすることで、金属被覆時におけるプラスチックフィルムのカールや、該金属被覆基板が加熱または冷却された場合に発生する応力を低減できることから、該金属被覆基板の熱安定性が向上でき好ましい。そのような金属膜とプラスチックフィルムとの組み合わせ例としては、例えば、金属膜が銅の場合、銅は３００Ｋにおいて16.6×10-6／Ｋの線膨張係数を有するので、プラスチックフィルムは線膨張係数が10〜23×10-6／Ｋのものを選択することが望ましい。
さらに、プラスチックフィルムの引っ張り弾性率として、１０００ＭＰａ以上のものを選択することで、高信頼性の金属被覆基板を得ることが出来る。
【００４９】
ここで、引っ張り弾性率が１０００ＭＰａ以上で、線膨張係数が10〜23×10-6／Ｋであるプラスチックフィルムを製造するのに適したジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物の組み合わせとしては、例えば、テトラカルボン酸二無水物としてビフェニル−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ジアミン成分として１，４−ジアミノベンゼンを主成分としたものを挙げることができる。これらの成分は、何れも各々ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物として５０％以上含まれていることが望ましく、その他の成分は、前述したジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物の１種以上と置き換えることができる。
【００５０】
また、所望により、まずポリアミド酸等を基材に塗布し乾燥させて自己支持性を有するゲルフィルムを作製し、次に、このフィルムの端を固定して縦横に引き延ばすことで、所定の伸延処理を行い、このフィルムの線膨張係数を被覆する金属の線膨張係数に近づけることができる。なお、この処理を行う場合は、まず、二乗表面粗さ（Ｒｍｓ）０．０２μｍ以下の平滑な基材上でゲルフィルムを作製し、これを引き剥がして伸延処理を行い、その後、表面を粗化させた基材上に押し当てて、触媒法および／または加熱法を用いてイミド化を行うことが好ましい。
【００５１】
また、被覆金属膜とプラスチックフィルムとの密着性向上のためには、まず、被覆金属膜上に接着層として熱可塑性のプラスチックフィルムを積層し、その層上へ線膨張係数が被覆金属に近いプラスチックフィルムを積層し、必要に応じて加圧しながら、触媒法および／または加熱法により重合反応を進めて接合を行うことも好ましい。
【００５２】
次に、図１を参照して具体的な金属被覆基板の製造方法について説明する。図１は実施形態の方法を実現するための設備の概略を示している。図において、１は基材、２は基材上に形成された金属薄膜、３は金属薄膜上に形成された基板用プラスチックフィルム層（絶縁樹脂層）、４は金属薄膜とその膜上に形成されたプラスチックフィルム層とを、接着する接着用プラスチックフィルム層、５は本設備にて製造された金属被覆基板である。
【００５３】
符号１０で示すものは、無端ベルト状に形成された基材１を、矢印Ａ方向に周回させる周回軌道（周回経路）であり、必要箇所に軌道形成のための複数個のローラ１１〜１４が設けられている。周回軌道１０上には所定長さの直線部１５が設けられると共に、その直線部１５の下流端に、直線部１５の延長線上から離れる方向に転回する転回部１６が設けられている。また、その転回部１６から前記直線部１５の上流端までの経路範囲に、金属薄膜形成部２０が設けられている。
【００５４】
この金属薄膜形成部２０は、基材１の表面に所定厚さの金属薄膜（銅薄膜）を連続的に電解メッキによって形成する第１の工程（金属被覆工程）を実施する部分であり、周回軌道１０上の第１の位置Ｐ１に設けられている。
【００５５】
この金属薄膜形成部２０は、基材１を水洗する所定数の水洗槽２１、電解脱脂槽２２、酸洗槽２３、第１平滑メッキ槽２４、粗化メッキ槽２５、第２平滑メッキ槽２６、及び、各槽に基材１を順次潜らせるローラ群２７（２７ａ〜２７ｄ）を有している。
【００５６】
この金属薄膜形成部２０を通過することで、基材１の片表面には所定厚みの金属薄膜２が形成される。
【００５７】
この第１の工程（金属被覆工程）を実施する第１の位置Ｐ１と下流側の第２の位置Ｐ２との間には基材乾燥熱処理部３４が設けられ、基材１と金属薄膜２とを乾燥する。
【００５８】
また、第１の工程（金属被覆工程）を実施する第１の位置Ｐ１よりも下流側の第２の位置Ｐ２に相当する直線部１５には、第２の工程（プラスチック被覆工程）を実施するためのプラスチック被覆部３０が設けられている。このプラスチック被覆部３０は、直線部１５上を矢印Ａ方向に移動する基材１の金属薄膜２上に基板用プラスチックフィルム層（絶縁樹脂層）３を形成する部分であり、上流端に接着用プラスチックフィルムの前駆体を金属薄膜２上に塗布する第１の塗布部３６を有し、その下流側に第１の乾燥熱処理部３５が設けられている。そして、第１の乾燥熱処理部３５の更に下流側には、金属薄膜２上に塗布された接着用プラスチック前駆体層上へ、基板用プラスチックフィルムの前駆体を塗布する第２の塗布部３１が設けられている。第２の塗布部３１の下流側には、第２の乾燥熱処理部３２、その更に下流側に加熱硬化部３３が設けられている。
【００５９】
基材乾燥熱処理部３４にて乾燥させられた基材１上の金属薄膜２上へは、第１の塗布部３６にて、接着用プラスチックフィルムの前駆体が塗布され、当該前駆体は、第１の乾燥熱処理部３５を通過することで接着用プラスチックフィルム層４となる。次に、第２の塗布部３１にて、接着用プラスチックフィルム層４上へ、基板用プラスチックフィルム前駆体が塗布され、当該前駆体は、第２の乾燥熱処理部３２を通過することで基板用プラスチックフィルム層３となる。第２の乾燥熱処理部３２を通過した、基体１、金属薄膜２、接着用プラスチックフィルム層４、および基板用プラスチックフィルム層３の積層体は、加熱硬化部３３において加熱され、接着用プラスチックフィルム層４と基板用プラスチックフィルム層３とが硬化することで、接着用プラスチックを仲立ちとして、金属薄膜２と基板用プラスチックフィルム層３とが接着された積層体となる。
【００６０】
このようにして、プラスチック被覆部３０を通過することで、基材１上の金属薄膜２上には基板用プラスチックフィルム層３が形成される。
【００６１】
この第２の工程（プラスチック被覆工程）を実施する第２の位置Ｐ２の下流側、即ち、基材１の周回軌道１０における直線部１５の下流端である第３の位置Ｐ３には、第３の工程（引き剥がし工程）を実施するための引き剥がし部４０が設けられている。この引き剥がし部４０は、金属薄膜２との界面で基材１を引き剥がすことにより、基板用プラスチックフィルム層３上に金属薄膜２を転写するものであり、直線部１５の下流端に配置されて直線部１５の延長線上から離れる方向に基材１を誘導する周回軌道１０側のローラ１２と、直線部１５の延長線上から基材１と反対側に離れる方向（図中矢印Ｂ方向）に基板用プラスチックフィルム層３を誘導する転回ローラ４１とから構成されている。
【００６２】
この引き剥がし部４０によって、基板用プラスチックフィルム層３上に、基材１から離れた金属薄膜２が転写され、フィルム状の金属被覆基板５が形成される。そして、この金属被覆基板５は巻取ローラ５０に巻き取られる。
【００６３】
このような構成の設備を用いて金属被覆基板５を製造する場合には、周回軌道１０を駆動して基材１を矢印Ａ方向へ周回させる。そして、基材１が金属薄膜形成部２０を通過する際に、水洗槽２１で基材１を水洗し、電解脱脂槽２２で脱脂し、酸洗槽２３で酸洗し、第１平滑メッキ槽２４、粗化メッキ槽２５、第２平滑メッキ槽２６を順次経ることで、基材１の表面に金属薄膜２を形成する。
【００６４】
次いで、基材１がプラスチック被覆部３０を通過する際に、まず、上流端の塗布部３６により接着用プラスチックフィルム前駆体を基材１の金属薄膜２上に塗布し、第２の乾燥熱処理部３５で乾燥させ接着用プラスチックフィルム層とする。次に、塗布部３１により基板用プラスチックフィルム前駆体を接着用プラスチックフィルム層上に塗布し、第２の乾燥熱処理部３２で前駆体を乾燥させ基板用プラスチックフィルム層とする。そして、金属薄膜２上の接着用プラスチックフィルム層および基板用プラスチックフィルム層を、加熱硬化部３３で加熱硬化させてフィルムとなす。そして、直線部１５の下流端を出たところで、転回ローラ４１と周回軌道１０側のローラ１２の働きにより、基材１と金属薄膜２の界面で基材１を金属薄膜２から引き剥がし、基材１は周回軌道１０側に誘導し、金属薄膜２の付いた基板用プラスチックフィルム層３は巻き取りローラ５０側に誘導する。以上により、基材１を連続的に再利用しながら、金属被覆基板５を連続的に製造することができる。
【００６５】
上述したように、基板用プラスチックフィルム層３へ金属薄膜２を積層する工程は、金属薄膜２が基材１により支持された状態で行なわれるため、金属薄膜２に皺や傷を発生することなく、極薄の金属被覆２を有する金属被覆基板５を得ることができる。また、最初から金属薄膜２を極薄にメッキしておくことができるので、後からエッチング加工で金属薄膜２の厚さを減じるなどの、原料が無駄になる工程を無くすことができる。
【００６６】
また、基材１と金属薄膜２の界面で直接基材１を引き剥がすので、特許文献４のように金属薄膜２と基材１の間にアルミニウム層を介在させる必要がなく、後でアルミニウム槽を溶解除去する面倒な工程が不要となる。また、基材１をそのまま再利用するので、低コストで生産性良く極薄金属被覆を有するプラスチックフィルムを製造することが可能となる。
【００６７】
なお、上記実施形態では、金属薄膜２上へ、順次、接着用プラスチックフィルムの前駆体、基板用プラスチックフィルムの前駆体とを塗布し、乾燥熱処理工程（第１、第２の乾燥熱処理部３５、３２）及び加熱硬化工程（加熱硬化部３３）を経ることでことで、金属薄膜の設けられたプラスチックフィルムを一体的に積層する場合を示した。勿論、当該実施形態の変形例として、基板用プラスチックフィルムの前駆体として接着性と所定の基板特性の双方を有するプラスチックフィルムの前駆体を用い、接着用プラスチックフィルムを省略する構成、これらフィルムの前駆体を、接着用および／または基板用プラスチックフィルム、あるいは、両者の特性を有するプラスチックフィルム（市販のフィルムを含む）に代替する構成も好ましい。
【００６８】
上述した、基板用プラスチックフィルムの製造方法とは異なる実施の形態として、金属薄膜上へ、接着用プラスチック前駆体または接着用プラスチックフィルムからなる接着層を設け、次に、当該接着層上へ、基板用プラスチック前駆体または基板用プラスチックフィルムを積層して設け、これらを必要に応じて所定の乾燥および／または熱処理の後、加熱ラミネートすることにより、金属薄膜上にプラスチックフィルム層を形成する構成も好ましい。
この構成を採った場合、当該接着層として熱可塑性の樹脂を用い、その上へ、基板用プラスチックフィルムを順に重ね、その状態で加熱ラミネートすることが好ましい。
【００６９】
図２は、実施形態の方法を実現するための装置の変形例を示している。
図２に示す装置は、図１と殆ど同様の構成を有しているが、基板用プラスチックフィルムを基板用プラスチックフィルム前駆体から形成するのではなく、始めから基板用プラスチックフィルムを用い、当該基板用プラスチックフィルムの両面に金属薄膜を有する金属被覆基板を得る装置の例を示している。
【００７０】
この装置は、図１にて説明したものと同様の構成を有する基材１の周回軌道１０を２つ設けて、２つの基材１の各表面にそれぞれ金属薄膜２を形成する。図２では便宜的に、２つの周回軌道１０の内、直線部１５より下方にある周回軌道を符号１０、上方にある周回軌道を符号１０’とする。周回軌道１０と１０’とは、ほぼ同様の構成を有しているが、周回軌道１０’は、金属薄膜２がメッキされた基材１の表裏面を反転させる反転部６と、金属被覆基板６５から引き剥がされた基材１の表裏面を再反転させる反転部７とを有している。そして、各周回軌道１０、１０’の直線部１５を、加熱ラミネート工程を実施する部分として対向させ、その部分に加熱ラミネート装置７０を配置する。
【００７１】
そして、直線部１５の上流端より、第１の接着用プラスチック前駆体塗布部６２ａにおいて、周回軌道１０の金属薄膜２上へ第１の接着用プラスチック前駆体を塗布し、第１の乾燥熱処理部３５にて接着用プラスチック層とする。この接着用プラスチック層上に基板用プラスチックフィルム６１を載せ、今度は、第２の接着用プラスチック前駆体塗布部６２ｂにおいて、当該基板用プラスチックフィルム６１上へ第２の接着用プラスチック前駆体を塗布し、第２の乾燥熱処理部３２にて接着用プラスチック層とする。当該第２の乾燥熱処理部３２にて接着用プラスチック層となった層上へ、周回軌道１０’より基材１上にメッキされた金属薄膜２が配される。この時点で、直線部１５は、上方より、基材１、金属薄膜２、接着用プラスチック層、基板用プラスチックフィルム６１、接着用プラスチック層、金属薄膜２、および基材１の多層構造となっている。次に、当該多層構造は、加熱ラミネート装置７０により加熱押圧処理を受けラミネート加工されて、上方より、基材１、金属薄膜２、基板用プラスチックフィルム６１、金属薄膜２、および基材１の一体化した多層構造となる。
【００７２】
こうしてラミネートされた基材１と金属薄膜２と基板用プラスチックフィルム６１は、直線部１５の下流端に位置する引き剥がし部８０（周回軌道１０、１０’の各ローラ１２よりなる）を通過する際に、各基材１が直線部１５の延長線上から互いに離れる方向に誘導されることで、金属薄膜２から引き剥がされ、金属薄膜２が両面に付いた基板用プラスチックフィルム６１が直線部１５の延長線上に沿って導出され、これにより、両面被覆の金属被覆基板６５が得られる。
【００７３】
なお、上述したように図２に示す例においては、周回軌道１０と１０’とを直線部１５の上下の位置に配置したが、左右の位置に配置することも可能である。
また、図２に示す例においては、基板用プラスチックフィルム６１の両面に金属薄膜２を積層して、両面被覆の金属被覆基板６５を得る場合について説明したが、図３に示すように、基板用プラスチックフィルム６１の片面にだけ金属薄膜２を積層して、図１の例と同様に、片面被覆の金属被覆基板５を得るようにしてもよい。その場合は、片方の基材１の周回軌道１０を省略し、基板用プラスチックフィルム６１の表面に配する接着用プラスチック前駆体も、金属薄膜２を転写する面だけに介在させればよい。
【００７４】
以上、説明した構成を採り、実質的に複数回の利用が可能な基材を、絶縁樹脂の形成工程、および被覆金属と絶縁樹脂との貼り付け工程まで引き延ばすことで、被覆金属として皺や欠陥等の発生が見られない極薄の金属箔を形成することができた。さらに、キャリア層の調製や当該層の溶解除去などの面倒な工程が不要となり、低コストで高品質の極薄金属被覆基板を製造することが出来た。
【００７５】
また、上述の説明において、本発明の最も望ましい形態として、基材を無端ベルト状として使用した場合を示した。しかし、これに限られるものではなく、所定の寸法を有する板材を基材とし、この板状の基材を用いて、めっき処理工程、樹脂形成工程、引き剥がし工程、等をバッチ式の連続処理工程として行ってもよい。この場合も、当該基材は、再使用が可能である。
【００７６】
次に具体的な製造方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【００７７】
被覆金属を引き剥がし可能な基材１として、幅４０ｍｍ厚さ０．１５ｍｍのベルト状のステンレスを用い、図１、３に示す設備を用いて製造を行った。製造に際しては、次に述べるように、基材の洗浄、金属被覆（狭義のメッキ工程）、プラスチックフィルム被覆、引き剥がし、巻き取りを行った。
【００７８】
（１）基材の洗浄
水洗、アルカリ脱脂、水洗、酸洗、水洗の順に、ベルト状のステンレス（基材１）を、下記のような浴組成の各浴槽に浸漬することにより行った。
水洗    ：抵抗率１０6Ωｃｍ以上のイオン交換水
電解脱脂：電圧５Ｖ
酸洗    ：硫酸濃度２０％の希硫酸水溶液
【００７９】
（２）金属被覆工程
下記のような平滑メッキ用と粗化メッキ用の２種類の浴組成の浴槽を用意し、ベルト状のステンレス（基材１）上へ、第１平滑メッキ槽２４、粗化メッキ槽２５、第２平滑メッキ槽２６の順に浸漬させ、各々の条件で処理することにより、銅メッキ層の上にＮｉメッキの粗化表面を有する銅薄膜（金属薄膜２）を、厚さ５μｍで被覆した。
平滑メッキ槽２４：（株）ワールドメタル製の硫酸銅メッキ浴ＢＭＰ−ＣＵＳ
電流密度２Ａ／ｄｍ2
粗化メッキ槽２５：        スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ含有率50ｇ/Ｌ）
塩化ニッケル（Ｎｉ含有率15ｇ/Ｌ）
ホウ酸（30ｇ/Ｌ）
電流密度４０Ａ／ｄｍ2
第２平滑メッキ槽２６：        スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ含有率100ｇ/Ｌ）
塩化ニッケル（Ｎｉ含有率15ｇ/Ｌ）
ホウ酸（30ｇ/Ｌ）
電流密度５Ａ／ｄｍ2
【００８０】
（３）接着用プラスチック前駆体としてのポリイミド前駆体の製造方法
窒素気流下、重合槽中のN，N−ジメチルアセトアミド１８５０ｇへ、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９２ｇと、ビフェニル−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物２９４ｇとを添加して撹拌した。次に、無水フタル酸１１．８ｇを加え更に撹拌し、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液を作製した。
【００８１】
（４）ポリイミドフィルムの被覆方法
前記（２）で作製した銅被膜の表面に、前記（３）で作製したポリアミド酸溶液を塗布流延した後、１４０℃の熱風で乾燥し、引き続いて３３０℃まで徐々に昇温して１０分保持した後、室温まで降温し、接着用プラスチック層とした。当該接着用プラスチック層上に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製ユ−ピレックス−Ｓ）を積層し、その後、加熱ロールを用いて、温度３００℃、線圧力１０ｋｇ・ｆ／ｃｍでラミネート加工し、銅被膜の表面にポリイミドフィルムを設けた。
【００８２】
（５）引き剥がし巻き取り方法
前記（４）で作製したポリイミドフィルムが設けられた銅被膜とステンレスベルトとから、ステンレスベルトを引き剥がした。この引き剥がしは、銅被膜とステンレスベルト（基材１）の界面で行い、銅被覆ポリイミドフィルムは、図１に示すように順次巻き取った。一方のステンレスベルトは、再び前記（１）の工程へ送り、連続的に再利用した。
【００８３】
（６）外観検査
上記で製造した銅被覆ポリイミドフィルムから幅４０ｍｍ、長さ６２４０ｍｍの試験試料を切り出し、目視により、打こんやピンホールの有無を評価した。その結果、０．１ｍｍ以上のピンホールや最大径１ｍｍ以上の打こんは無かった。
【００８４】
（７）密着性評価
密着性の評価は、評価に用いられる引き剥がし試験において、銅箔の強度が必要なため、上記で製造した銅張りポリイミドフィルムから無作為に幅２ｃｍ、長さ１０ｃｍの試験試料を切り出し、銅箔の厚さが３０μｍとなるように再メッキして行った。試験はＪＩＳ  Ｃ６４７１の９０゜方向引き剥がし試験に準じて、試料を１８０℃で加熱処理した後に行った。その結果、１．０〜１．３Ｎ／ｍｍ2と非常に高い密着強度が得られた。
【実施例２】
【００８５】
被覆金属を引き剥がし可能な基材として、幅１０ｃｍ、長さ１５ｃｍ、厚さ１ｍｍのステンレス板を用いて、洗浄工程、金属被覆工程、プラスチック被覆工程、引き剥がし工程を順次経ることにより、連続的に製造を行った。
【００８６】
（１）基材の洗浄
水洗、アルカリ脱脂、水洗、酸洗、水洗の順に、幅１０ｃｍ、長さ１５ｃｍ、厚さ１ｍｍのステンレス板を下記のような浴組成の各浴槽に浸漬することにより行った。
水洗    ：抵抗率１０6Ωｃｍ以上のイオン交換水
電解脱脂：電圧５Ｖ
酸洗    ：硫酸濃度２０％の希硫酸水溶液
【００８７】
（２）金属被覆工程
ステンレス板（基材）を実施例１の（２）と同様な浴組成のめっき浴槽に浸漬（第１平滑メッキ槽、粗化メッキ槽、第２平滑メッキ槽に順次浸漬）し、さらに所定の条件で処理し、ステンレス板（基材）上へ、銅メッキ層の上にＮｉメッキの粗化表面を有する銅薄膜を、厚さ５μｍで被覆した。電極はステンレス板の上部にクリップで固定し、マイナス極としては白金被覆Ｔｉを浴中に平行に配置して行った。
【００８８】
（３）接着用プラスチック前駆体としてのポリイミド前駆体の製造方法
窒素気流下、重合槽中のN，N−ジメチルアセトアミド１８５０ｇへ、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９２ｇと、ビフェニル−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物２９４ｇとを添加して撹拌した。次に、無水フタル酸１１．８ｇを加え更に撹拌し、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液を作製した。
【００８９】
（４）ポリイミドフィルムの被覆方法
前記（２）で作製した銅被膜表面に、前記（３）で作製したポリアミド酸溶液を塗布流延した後、１４０℃の熱風で乾燥し、引き続いて３３０℃まで徐々に昇温して１０分保持した後、室温まで降温し、接着用プラスチック層とした。当該接着用プラスチック層上に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製ユ−ピレックス−Ｓ）を積層し、その後、加熱ロールを用いて、温度３００℃、線圧力１０ｋｇ・ｆ／ｃｍでラミネート加工し銅被膜の表面にポリイミドフィルムを設けた。
【００９０】
（５）引き剥がし方法
前記（４）で作製したポリイミドが設けられた銅被膜から、ステンレス板を引き剥がした。この引き剥がしは、銅被膜とステンレス板との界面で行い、銅被覆ポリイミドフィルムを作製した。一方のステンレス板は再び工程（１）へ送り、連続的に再利用した。
【００９１】
（６）外観検査
上記のように製造した銅被覆ポリイミドフィルムから、幅１００ｍｍ長さ１５０ｍｍの試験試料を切り出し、目視により、打こんやピンホールの有無を評価した。その結果、０．１ｍｍ以上のピンホールや最大径１ｍｍ以上の打こんは無かった。
【００９２】
（７）密着性評価
密着性の評価は、評価に用いられる引き剥がし試験において、銅箔の強度が必要なため、上記で製造した銅張りポリイミドフィルムから無作為に幅２ｃｍ、長さ１０ｃｍの試験試料を切り出し、銅箔の厚さが３０μｍとなるように再メッキして行った。試験はＪＩＳ  Ｃ６４７１の９０゜方向引き剥がし試験に準じて、試料を１８０℃で加熱処理した後に行った。その結果、１．０〜１．３Ｎ／ｍｍ2と非常に高い密着強度が得られた。
【００９３】
（比較例）
実施例と比較するために比較例を次の条件で作製して評価した。
即ち、実施例２における工程（２）の後に、基材（ステンレス板）から銅箔を引き剥がし、別の基材上に設置して、実施例２の工程（３）から工程（４）を行い、銅被覆ポリイミドフィルムを製造した。次に実施例２の（６）、（７）と同様に外観検査と密着性の評価を行った。その結果、外観検査において、０．１ｍｍ以上の無数のピンホールや、最大径１ｍｍ以上の無数の打こんが観察された。また、密着性の評価に関しては、０．４〜０．９Ｎ／ｍｍ2と密着強度が低く、且つその強度もばらついていた。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る金属被覆基板の製造方法の説明図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る金属被覆基板の製造方法の説明図である。
【図３】図２の変形例として、片面金属被覆の場合の例を示す図である。
【符号の説明】
【００９５】
１  基材
２  金属薄膜
３  基板用プラスチックフィルム層（絶縁樹脂層）
４  接着用プラスチックフィルム層（絶縁樹脂層）
５  金属被覆基板
１０  周回軌道（周回経路）
２０  金属薄膜形成部（第１の工程を実施する部分）
２４  第１平滑メッキ槽
２５  粗化メッキ槽
２６  第２平滑メッキ槽
３０  プラスチック被覆部（第２の工程を実施する部分）
３１  プラスチックフィルム前駆体の塗布部
３２  第２の乾燥熱処理部
３３  加熱硬化部
３５  第１の乾燥熱処理部
４０  引き剥がし部（第３の工程を実施する部分）
６１  基板用プラスチックフィルム
６２ａ  第１の接着用プラスチックフィルム前駆体塗布部
６２ｂ  第２の接着用プラスチックフィルム前駆体塗布部
６５  両面被覆の金属被覆基板
７０  ラミネート装置
８０  引き剥がし部
Ｐ１  第１の位置
Ｐ２  第２の位置
Ｐ３  第３の位置
【図１】
2005064243.tif 000003
【図２】
2005064243.tif 000004
【図３】
2005064243.tif 000005