(57)【要約】    【課題】  ダイシングが施されたウェハより供給される複数の半導体チップである部品を基板に実装する部品実装において、効率的な部品の供給を行なうことでもって、その生産性を向上させる。    【解決手段】  部品実装装置において、上記基板を基板保持位置にて保持する基板保持装置と、第１の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第１の実装ヘッドと、第２の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記保持された上記基板に実装する第２の実装ヘッドと、上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブルを、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能に備える部品供給装置とを備えさせる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングが施されたウェハ（１）より供給される複数の半導体チップ（２）である部品（２）を基板（８）に実装する部品実装装置（１０１）において、
当該部品実装装置に供給される上記基板を、基板保持位置（Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤ）にて解除可能に保持する基板保持装置（５、６）と、
第１の部品供給位置（Ｅ）より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第１の実装ヘッド（４）と、
第２の部品供給位置（Ｆ）より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第２の実装ヘッド（３４）と、
上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブル（１２）を、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能に備える部品供給装置（１１）とを備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
上記基板保持装置は、上記基板保持位置として、上記第１の実装ヘッドにより上記部品の実装が施される上記基板が保持される第１の基板保持位置（Ａ、Ｃ）と、上記第２の実装ヘッドにより上記部品の実装が施される上記基板が保持される第２の基板保持位置（Ｂ、Ｄ）とを有し、
上記第１の基板保持位置と上記第１の部品供給位置との間を往復移動するように、上記基板の大略表面沿いにおける上記第１の実装ヘッドの移動を独自に行なう第１のヘッド移動装置と、
上記第２の基板保持位置と上記第２の部品供給位置との間を往復移動するように、上記基板の大略表面沿いにおける上記第２の実装ヘッドの移動を独自に行なう第２のヘッド移動装置とをさらに備える請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
上記部品供給装置において、
上記ウェハ保持テーブルは、上記夫々の部品がウェハシート（５０）の上面に貼着された状態で当該ウェハシートの保持を行なうことで、上記ウェハの保持を行ない、
上記夫々の部品のうちの一の部品を突上げることにより、当該一の部品の上記ウェハシートからの剥離を行ない、当該一の部品を供給可能な状態とさせる突上げ装置（４０）をさらに備え、
上記突上げ装置は、上記ウェハ保持テーブルとともに、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能である請求項１又は２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
上記突上げ装置は、
上記ウェハシートの下方より上記部品を突上げる突上げピン（４５）と、
上記ウェハシートの下面に当接されるシート当接部（４２）を有し、上記突上げピンを昇降可能に保持する突上げピン保持部（４１）と、
上記突上げピンの突上げ先端を上記シート当接部の内側に格納する格納位置（Ｊ）と、上記シート当接部よりも上方の位置であって、上記ウェハシートを通して上記部品を突上げる突上げ位置（Ｋ）との間で、当該突上げピンの昇降動作を行なう突上げピン昇降装置（４４）とを備え、
上記突上げ装置は、上記突上げピン昇降装置により上記突上げピンが上記格納位置に位置された状態で、上記シート当接部を上記ウェハシートに当接させながら、上記ウェハ保持テーブルとともに移動可能である請求項３に記載の部品実装装置。
【請求項５】
上記突上げ装置は、上記突上げピン保持部と上記ウェハシートとの相対的な移動を行なう突上げピン相対移動装置（２０）を備え、
上記突上げピン相対移動装置により、上記突上げピン保持部の上記シート当接部を上記ウェハシートに当接させた状態で、上記相対的な移動を行なうことでもって、上記一の部品と上記突上げピンとの位置合わせを行なう請求項４に記載の部品実装装置。
【請求項６】
上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間の位置である部品認識位置（Ｇ）に位置された状態の上記ウェハ保持テーブルに対して、上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置を認識可能である部品認識装置（１４）をさらに備える請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項７】
上記第１の実装ヘッドは、上記部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材（３）を備え、
上記部品供給装置を制御して、上記ウェハ保持テーブルを上記部品認識位置に移動させて、上記部品認識装置を制御して、当該部品認識位置において、上記第１の実装ヘッドの上記夫々の部品保持部材により保持取り出しが行なわれる夫々の上記部品の位置の認識を行ない、上記部品供給装置を制御して、上記ウェハ保持テーブルを上記第１の部品供給位置に移動させて、上記第１のヘッド移動装置を制御して、当該第１の部品供給位置において、上記夫々の位置の認識結果に基づいて、上記夫々の部品保持部材により上記夫々の部品の保持取り出しを順次行なう制御装置（７０）を備える請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
上記第１の実装ヘッド及び上記第２の実装ヘッドは、上記第１の部品供給位置又は上記第２の部品供給位置に位置された状態の上記ウェハ保持テーブルに対して、上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置を認識可能であるヘッド搭載部品認識装置（９１、９２）をさらに備える請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項９】
ダイシングが施されたウェハ（１）より供給される複数の半導体チップ（２）である部品（２）を基板（８）に実装する部品実装であって、第１の部品供給位置（Ｅ）より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、基板保持位置（Ａ、Ｂ、Ｃ、又はＤ）にて保持された上記基板に実装する第１の実装ヘッド（４）と、第２の部品供給位置（Ｆ）より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第２の実装ヘッド（３４）と、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能であり、上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブル（１２）とを備える部品実装装置（１０１）における部品実装方法において、
上記第１の部品供給位置にて上記第１の実装ヘッドによる上記部品の保持取出しが行われた後、上記第１の実装ヘッドが上記基板保持位置に移動されて、上記基板に対して上記保持された部品の実装を行ない、再び、上記第１の実装ヘッドが上記第１の部品供給位置に位置されるように移動されるまでに、上記ウェハ保持テーブルが上記第１の部品供給位置から上記第２の部品供給位置まで移動して、上記第２の部品供給位置にて上記第２の実装ヘッドによる上記部品の保持取出しが行なわれ、再び、上記第１の部品供給位置に位置されるように移動されることを特徴とする部品実装方法。
【請求項１０】
上記第１の部品供給位置から上記第２の部品供給位置までの上記ウェハ保持テーブルの移動の過程において、上記第２の実装ヘッドにより保持取出しが行なわれる上記部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置の認識を行なう請求項９に記載の部品実装方法。
【請求項１１】
上記第１の部品供給位置に上記ウェハ保持テーブルを位置された後、上記第１の実装ヘッドが備えるヘッド搭載部品認識装置（９１）により、上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置の認識を行ない、当該認識結果に基づいて上記第１の実装ヘッドによる上記夫々の部品の保持取出しを行なう請求項９に記載の部品実装方法。
【請求項１２】
上記第２の実装ヘッドが備える部品保持部材による上記部品の保持姿勢の位置ずれ量の認識を行ない、
当該認識結果に基づいて、上記部品の上記ウェハ保持テーブル上における認識位置の補正を行なう請求項１０に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングが施されたウェハより供給される複数の半導体チップである部品を基板に実装する部品実装装置及び部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような半導体チップを部品として行う部品実装においては、上記半導体チップを回路基板上に実装する際の精度を少しでも高めることが求められ続けている。このようにその実装精度が高められることにより、高機能を有する電子回路を形成することが実現可能となっている。
このような従来の部品実装装置においては、ダイシングにより格子状に分割された複数の半導体チップを有する円盤状の一枚のウェハが保持されたウェハ保持テーブルにて、上記夫々の半導体チップを個別にその下面より突上げピンにより突き上げることにより、当該突き上げられた半導体チップを上記ウェハよりピックアップノズルにより保持してピックアップする（すなわち、取り出す）動作が行われている（例えば、特許文献１参照）。
また、このようなウェハは、一般的に伸縮性を有するウェハシート上に貼着された状態で、当該ウェハシートを介して上記ウェハ保持テーブルに保持されているため、上記ウェハ保持テーブル自体はその移動により揺れや振動を生じ易いという特徴を有している。そのため、上記ウェハ保持テーブルを確実に固定して、その移動による揺れや振動の発生を防止した状態とし、当該固定された状態のウェハ保持テーブルに対して、上記突上げピンや上記ピックアップノズルを移動させて、ピックアップが行なわれる半導体チップとの位置合わせが行なわれ、半導体チップのピックアップが高い精度でもって確実に行なうことが可能となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２７４５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、このような部品実装により形成される電子回路も多様化され、これに伴って半導体チップ自体も様々な種類のものが生産されるようになってきている。このように電子回路や半導体チップが多様化されることにより、部品実装の形態も多様化し、当該部品実装に求められるものも、これまでの「高精度さ」だけでなく、この「高精度さ」に代わって、それよりも「高い生産性」が求められる場合も多くなりつつある。
【０００５】
このような高い生産性を部品実装において、実現しようとする場合には、部品実装装置において各構成部分の複数化を行ない、例えば、同時的に複数の基板の保持を行ない、夫々の基板に対して、複数のヘッド部により部品実装を並行して行なうことを可能とすることでもって、実現することが考えられる。さらに、部品供給部、すなわち、ウェハ保持テーブルを複数台備えさせることも考えられる。
【０００６】
しかしながら、このように部品実装装置において、全ての構成部分の複数化を単に行なうだけでは、装置コストの増大や装置サイズの大型化を招くこととなり、却って生産性の向上を阻害することにも成りかねない。
【０００７】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、ダイシングが施されたウェハより供給される複数の半導体チップである部品を基板に実装する部品実装において、効率的な部品の供給を行なうことでもって、その生産性を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
【０００９】
本発明の第１態様によれば、ダイシングが施されたウェハより供給される複数の半導体チップである部品を基板に実装する部品実装装置において、
当該部品実装装置に供給される上記基板を、基板保持位置にて解除可能に保持する基板保持装置と、
第１の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第１の実装ヘッドと、
第２の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第２の実装ヘッドと、
上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブルを、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能に備える部品供給装置とを備えることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１０】
本発明の第２態様によれば、上記基板保持装置は、上記基板保持位置として、上記第１の実装ヘッドにより上記部品の実装が施される上記基板が保持される第１の基板保持位置と、上記第２の実装ヘッドにより上記部品の実装が施される上記基板が保持される第２の基板保持位置とを有し、
上記第１の基板保持位置と上記第１の部品供給位置との間を往復移動するように、上記基板の大略表面沿いにおける上記第１の実装ヘッドの移動を独自に行なう第１のヘッド移動装置と、
上記第２の基板保持位置と上記第２の部品供給位置との間を往復移動するように、上記基板の大略表面沿いにおける上記第２の実装ヘッドの移動を独自に行なう第２のヘッド移動装置とをさらに備える第１態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１１】
本発明の第３態様によれば、上記部品供給装置において、
上記ウェハ保持テーブルは、上記夫々の部品が上記ウェハシートの上面に貼着された状態で当該ウェハシートの保持を行なうことで、上記ウェハの保持を行ない、
上記夫々の部品のうちの一の部品を突上げることにより、当該一の部品の上記ウェハシートからの剥離を行ない、当該一の部品を供給可能な状態とさせる突上げ装置をさらに備え、
上記突上げ装置は、上記ウェハ保持テーブルとともに、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能である第１態様又は第２態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１２】
本発明の第４態様によれば、上記突上げ装置は、
上記ウェハシートの下方より上記部品を突上げる突上げピンと、
上記ウェハシートの下面に当接されるシート当接部を有し、上記突上げピンを昇降可能に保持する突上げピン保持部と、
上記突上げピンの突上げ先端を上記シート当接部の内側に格納する格納位置と、上記シート当接部よりも上方の位置であって、上記ウェハシートを通して上記部品を突上げる突上げ位置との間で、当該突上げピンの昇降動作を行なう突上げピン昇降装置とを備え、
上記突上げ装置は、上記突上げピン昇降装置により上記突上げピンが上記格納位置に位置された状態で、上記シート当接部を上記ウェハシートに当接させながら、上記ウェハ保持テーブルとともに移動可能である第３態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１３】
本発明の第５態様によれば、上記突上げ装置は、上記突上げピン保持部と上記ウェハシートとの相対的な移動を行なう突上げピン相対移動装置を備え、
上記突上げピン相対移動装置により、上記突上げピン保持部の上記シート当接部を上記ウェハシートに当接させた状態で、上記相対的な移動を行なうことでもって、上記一の部品と上記突上げピンとの位置合わせを行なう第４態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１４】
本発明の第６態様によれば、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間の位置である部品認識位置に位置された状態の上記ウェハ保持テーブルに対して、上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置を認識可能である部品認識装置をさらに備える第２態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１５】
本発明の第７態様によれば、上記第１の実装ヘッドは、上記部品を解除可能に保持する複数の部品保持部材を備え、
上記部品供給装置を制御して、上記ウェハ保持テーブルを上記部品認識位置に移動させて、上記部品認識装置を制御して、当該部品認識位置において、上記第１の実装ヘッドの上記夫々の部品保持部材により保持取り出しが行なわれる夫々の上記部品の位置の認識を行ない、上記部品供給装置を制御して、上記ウェハ保持テーブルを上記第１の部品供給位置に移動させて、上記第１のヘッド移動装置を制御して、当該第１の部品供給位置において、上記夫々の位置の認識結果に基づいて、上記夫々の部品保持部材により上記夫々の部品の保持取り出しを順次行なう制御装置を備える第６態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１６】
本発明の第８態様によれば、上記第１の実装ヘッド及び上記第２の実装ヘッドは、上記第１の部品供給位置又は上記第２の部品供給位置に位置された状態の上記ウェハ保持テーブルに対して、上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置を認識可能であるヘッド搭載部品認識装置をさらに備える第２態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１７】
本発明の第９態様によれば、ダイシングが施されたウェハより供給される複数の半導体チップである部品を基板に実装する部品実装であって、第１の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第１の実装ヘッドと、第２の部品供給位置より供給される上記部品の保持取り出しを行ない、上記基板保持位置にて保持された上記基板に実装する第２の実装ヘッドと、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動可能であり、上記夫々の部品を供給可能に上記ウェハを保持するウェハ保持テーブルとを備える部品実装装置における部品実装方法において、
上記第１の部品供給位置にて上記第１の実装ヘッドによる上記部品の保持取出しが行われた後、上記第１の実装ヘッドが上記基板保持位置に移動されて、上記基板に対して上記保持された部品の実装を行ない、再び、上記第１の実装ヘッドが上記第１の部品供給位置に位置されるように移動されるまでに、上記ウェハ保持テーブルが上記第１の部品供給位置から上記第２の部品供給位置まで移動して、上記第２の部品供給位置にて上記第２の実装ヘッドによる上記部品の保持取出しが行なわれ、再び、上記第１の部品供給位置に位置されるように移動されることを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１８】
本発明の第１０態様によれば、上記第１の部品供給位置から上記第２の部品供給位置までの上記ウェハ保持テーブルの移動の過程において、上記第２の実装ヘッドにより保持取出しが行なわれる上記部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置の認識を行なう第９態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００１９】
本発明の第１１態様によれば、上記第１の部品供給位置に上記ウェハ保持テーブルを位置された後、上記第１の実装ヘッドが備えるヘッド搭載部品認識装置により、上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置の認識を行ない、当該認識結果に基づいて上記第１の実装ヘッドによる上記夫々の部品の保持取出しを行なう第９態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００２０】
本発明の第１２態様によれば、上記第２の実装ヘッドが備える部品保持部材による上記部品の保持姿勢の位置ずれ量の認識を行ない、
当該認識結果に基づいて、上記部品の上記ウェハ保持テーブル上における認識位置の補正を行なう第１０態様に記載の部品実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の上記第１態様によれば、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの２つの実装ヘッドを備える部品実装装置において、上記第１の実装ヘッドへの部品の供給を行なう第１の部品供給位置と、上記第２の実装ヘッドへの上記部品の供給を行なう第２の部品供給位置との間で往復移動可能に、ウェハを保持する１つのウェハ保持テーブルが備えられていることにより、効率的な夫々の部品の供給を可能としながら、装置構成を簡素化して装置コストを低く抑えることができる。
【００２２】
特に、複雑な構成を有し、その装置サイズも大きく、比較的効果な装置であるという特徴を有する上記ウェハ保持テーブルを、上記２つの実装ヘッドに対して、１つのみ備えさせるという点において、装置構成の簡素化及び装置コストの低減化に大きく寄与するものと言える。
【００２３】
また、上記ウェハ保持テーブルを上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で往復移動させて、上記第１の実装ヘッドと上記第２の実装ヘッドとに対して、上記夫々の部品の供給を交互に行ない、一方の上記実装ヘッドが上記ウェハよりの上記部品の保持取出しを行なっている間に、他方の上記実装ヘッドにより、保持された上記夫々の部品を上記基板に実装することができる。すなわち、上記一方の実装ヘッドによる上記部品の保持取出しに要する時間と、上記他方の実装ヘッドによる上記部品の実装に要する時間を重ねる（オーバーラップさせる）ことができる。従って、上記装置構成を簡素化しながらも、効率的な部品実装を行なうことができる。よって、部品実装において効率的な部品の供給を行なうことにより、その生産性を向上させることができる部品実装装置を提供することができる。
【００２４】
本発明の上記第２態様によれば、上記基板保持装置が、上記基板保持位置として、第１の基板保持位置と第２の基板保持位置とを有し、上記第１の基板保持位置と上記第１の部品供給位置との間で上記第１の実装ヘッドの移動を独自に行なう第１のヘッド移動装置と、上記第２の基板保持位置と上記第２の部品供給位置との間で上記第２の実装ヘッドの移動を独自に行なう第２のヘッド移動装置とが備えられていることにより、上記一方の実装ヘッドにより部品実装を行ないながら、上記他方の実装ヘッドにより部品の保持取出しを行なうというような上記効率的な動作を実現することが可能となり、部品実装における生産性を向上させることができる。
【００２５】
本発明の上記第３態様によれば、ウェハシートより一の部品の突上げによる剥離を行なう突上げ装置が、上記ウェハ保持テーブルとともに、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間で（例えば、一体的に）往復移動可能であることにより、上記ウェハ保持テーブルが上記第１の部品供給位置又は上記第２の部品供給位置に位置された後、直に、上記突上げ装置により上記一の部品の突上げ動作を行なうことができる。従って、上記ウェハ保持テーブルがこのような移動を行なうような場合であっても、突上げ動作を直に開始することができ、夫々の部品の保持取出しに要する時間を短縮することができ、生産性の高い部品実装を可能とすることができる。
【００２６】
本発明の上記第４態様によれば、突上げピンが格納位置に位置され、かつ、シート当接部が上記ウェハシートに常時当接された状態で、上記ウェハ保持テーブルの往復移動が行なわれることより、当該移動に伴う上記ウェハシートの揺れや振動の発生を未然に防止あるいは低減することができる。これにより、上記ウェハ保持テーブルの上記往復移動を実現可能とすることができる。
【００２７】
本発明の上記第５態様によれば、上記突上げ装置の突上げピン保持部と上記ウェハシートとの相対的な移動を行なう突上げピン相対移動装置が備えられていることにより、上記ウェハ保持テーブルの上記移動の途中においても、自由に上記突上げピン保持部の移動を行ない、上記突上げピンと上記一の部品との位置合わせを行なうことができる。よって、このような点からも、上記夫々の部品の突上げ動作、すなわち、上記夫々の部品の保持取出しに要する時間を短縮することができ、生産性の高い部品実装を可能とすることができる。
【００２８】
本発明の上記第６態様によれば、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間に部品認識位置が位置され、当該部品認識位置において上記供給される夫々の部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置を部品認識装置により認識可能であることにより、上記第１の部品供給位置と上記第２の部品供給位置との間の上記ウェハ保持テーブルの移動の途中において、上記供給される夫々の部品の位置を認識することができ、効率的な認識動作を行なうことができる。
【００２９】
本発明の上記第７態様によれば、上記ウェハ保持テーブルを上記部品認識位置に位置させて、保持取出しが行なわれる夫々の部品の認識を行ない、その後、上記ウェハ保持テーブルを上記第１の部品供給位置に位置させて、上記夫々の部品の認識結果の基づきながら、上記夫々の部品の保持取出しを、上記第１の実装ヘッドが備える夫々の部品保持部材により順次行なうことにより、正確かつ効率的な部品の保持取出し（すなわち、供給）を行なうことができる。
【００３０】
本発明の上記第８態様によれば、上記夫々の実装ヘッドが、上記夫々の部品供給位置に位置された状態の上記ウェハ保持テーブルに対して、上記夫々の部品の位置を認識可能なヘッド搭載部品認識装置を備えることにより、部品認識位置と部品供給位置との相違による位置ズレの発生を防止することができ、上記夫々の部品の位置を正確に認識することができる。これにより、上記位置ズレが問題となるような微小な大きさの部品を確実に保持取り出しすることができ、確実な部品実装を行なうことができる。
【００３１】
本発明の上記第９態様によれば、上記第１の実装ヘッドによる部品実装に要する時間と、上記第２の実装ヘッドへの部品の供給に要する時間とを重ねる（オーバーラップ）させることができるため、装置構成を簡素なものとしながら、効率的な部品実装を行なうことができ、部品実装における生産性を向上させることができる。
【００３２】
本発明の上記第１０態様によれば、上記第１の部品供給位置から上記第２の部品供給位置までの上記ウェハ保持テーブルの移動の過程において、上記第２の実装ヘッドにより保持取出しが行なわれる上記部品の上記ウェハ保持テーブル上における位置の認識が行なわれることにより、確実な部品の保持取出しのための部品認識を、効率的に行なうことができ、さらに部品実装における生産性を向上させることができる。
【００３３】
本発明の上記第１１態様によれば、部品認識位置と部品供給位置との相違による位置ズレの発生を防止することができ、上記夫々の部品の位置を正確に認識することができる。これにより、上記位置ズレが問題となるような微小な大きさの部品を確実に保持取り出しすることができ、確実な部品実装を行なうことができる。
【００３４】
本発明の上記第１２態様によれば、上記部品保持部材による上記部品の保持姿勢の認識を行ない、当該認識結果に基づいて、次に保持される部品の上記ウェハ保持テーブル上における認識位置の補正を行なうことにより、部品認識位置と部品供給位置との相違による位置ズレ量を補正することができ、確実な部品実装を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
本発明の一の実施形態にかかる部品実装装置の一例である部品実装装置１０１の模式的な構成を示す模式斜視図を図１に示す。
【００３７】
図１に示すように、部品実装装置１０１は、ダイシングが施されたウェハより供給される部品の一例である半導体チップを基板の一例である回路基板に実装する装置である。また、部品実装装置１０１は、供給される回路基板８の搬送を行ない、かつ、当該搬送方向における所定の位置である基板保持位置にて、供給される回路基板８の保持を解除可能に行なう基板搬送装置を備えている。図１に示すように、この基板搬送装置は、部品実装装置１０１の図示左側から供給される回路基板８をその両端部で支持しながら、図示右向きに搬送する一対の搬送レールを互いに隣接させて２組、すなわち、搬送レール５及び搬送レール６を備えている。なお、図１においては、図示左右方向がＸ軸方向、このＸ軸方向に直交する方向がＹ軸方向となっており、夫々の搬送レール５及び６は、Ｘ軸方向に沿って配置されている。また、上記２組の搬送レール５及び６には、夫々２箇所の上記基板保持位置を有しており、搬送レール５における図示左側を第１基板保持位置Ａ、図示右側を第２基板保持位置Ｂとし、搬送レール６における図示左側を第３基板保持位置Ｃ、図示右側を第４基板保持位置Ｄとしている。このように上記基板保持装置が構成されることで、部品実装装置１０１において、合計４枚の回路基板８を同時的に保持して部品実装を行なうことが可能となっている。なお、本実施形態においては、搬送レール５及び６が、基板保持装置の一例となっている。
【００３８】
また、図１に示すように、部品実装装置１０１は、第１基板保持位置Ａ及び第３基板保持位置Ｃに保持された回路基板８に対して部品実装を施す第１の実装ヘッドの一例である第１ヘッド部４と、第２基板保持位置Ｂ及び第４基板保持位置Ｄに保持された回路基板８に対して部品実装を施す第２の実装ヘッドの一例である第２ヘッド部３４とを備えている。また、第１ヘッド部４及び第２ヘッド部３４の夫々は、半導体チップを解除可能に吸着保持する部品保持部材の一例である吸着ノズル３及び３３を、例えば、夫々３本ずつ装備している。
【００３９】
また、部品実装装置１０１における図示下方側には、夫々の半導体チップを供給可能にウェハ１を保持するウェハ保持テーブルの一例である保持テーブル１２を備える部品供給装置１１が備えられている。部品供給装置１１は、部品実装装置１０１の基台における図示左隅部近傍に位置される第１部品供給位置Ｅと、図示右隅部近傍に位置される第２部品供給位置Ｆとの間で、保持テーブル１２を図示Ｘ軸方向に沿って往復移動させることが可能となっている。また、第１部品供給位置Ｅと第２部品供給位置Ｆとの間には、部品認識位置の一例であるウェハ認識位置Ｇが位置されており、この部品認識位置Ｇに位置された状態のウェハ１における夫々の半導体チップの画像を撮像することにより、ウェハ１における夫々の半導体チップの位置を認識可能な部品認識装置の一例であるウェハカメラ１４が、ウェハ認識位置Ｇの上方に備えられている。なお、ウェハカメラ１４は、図示Ｙ軸方向に沿って進退移動することが可能となっている。
【００４０】
さらに、図１に示すように、部品実装装置１０１における基台の図示手前側には、複数のウェハ１を部品供給装置１１に供給可能に収容するウェハマガジン１０が備えられている。ウェハマガジン１０は、収容しているウェハ１を、ウェハ認識位置Ｇに位置された状態の保持テーブル１２に対して供給することが可能となっている。
【００４１】
また、図１に示すように、第１ヘッド部４は、第１基板保持位置Ａ及び第３基板保持位置Ｃと、第１部品供給位置Ｅとの間で往復移動することが可能であるとともに、回路基板８の大略表面沿いの方向である図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされており、当該移動を担う図示しない第１のヘッド移動装置（例えば、第１ＸＹロボット）が備えられている。また、同様に、第２ヘッド部３４は、第２基板保持位置Ｂ及び第４基板保持位置Ｄと、第２部品供給位置Ｆとの間で往復移動することが可能であるとともに、回路基板８の大略表面沿いの方向である図示Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされており、当該移動を担う図示しない第２のヘッド移動装置（例えば、第２ＸＹロボット）が備えられている。
【００４２】
また、図１に示すように、第１ヘッド部４に装備されるいずれかの吸着ノズル３が、第１部品供給位置Ｅに位置された状態のウェハ１における任意の位置の上方に位置することが可能であって、第１基板保持位置Ａ及び第３基板保持位置Ｃにて保持された回路基板８の任意の位置の上方に位置することが可能となるように、上記第１ＸＹロボットによる第１ヘッド部４の移動範囲が決定されている。同様に、第２ヘッド部３４に装備されるいずれかの吸着ノズル３３が、第２部品供給位置Ｆに位置された状態のウェハ１における任意の位置の上方に位置することが可能であって、第２基板保持位置Ｂ及び第４基板保持位置Ｄにて保持された回路基板８の任意の位置の上方に位置することが可能となるように、上記第２ＸＹロボットによる第２ヘッド部３４の移動範囲が決定されている。
【００４３】
さらに、第１部品供給位置Ｅと第３基板保持位置Ｃとの間における基台上には、第１ヘッド部４の夫々の吸着ノズル３により吸着保持された状態の半導体チップの画像を撮像することにより、当該半導体チップの吸着保持姿勢を認識することが可能な第１部品認識カメラ７が備えられている。同様に、第２部品供給位置Ｆと第４基板保持位置Ｄとの間における基台上には、第２ヘッド部３４の夫々の吸着ノズル３３により吸着保持された状態の半導体チップの画像を撮像することにより、当該半導体チップの吸着保持姿勢を認識することが可能な第２部品認識カメラ３７が備えられている。
【００４４】
このような構成を有する部品実装装置１０１における部品供給装置１１の構成を中心として示す斜視図（部分的に内部透過図となっている）を図２に示し、この図２に基づいて、部品供給装置１１の構成について以下に詳細に説明する。
【００４５】
図２に示すように、部品供給装置１１は、保持テーブル１２を図示Ｘ軸方向に移動可能に支持するテーブル支持フレーム１８と、この支持された保持テーブル１２の上記Ｘ軸方向の進退移動（すなわち、第１部品供給位置Ｅと第２部品供給位置Ｆとの間での往復移動）を駆動するテーブル移動装置１６とを備えている。さらに、部品供給装置１１は、保持テーブル１２にて保持された状態のウェハ１が備える夫々の半導体チップ２のうちの所望の半導体チップ２をその下面より突き上げる突上げ装置４０と、この突上げ装置４０を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、上記所望の半導体チップ２の突き上げのための位置合わせを可能とする突上げピン相対移動装置の一例である突上げ装置移動装置２０とを備えている。
【００４６】
ここで、部品供給装置１１が備える保持テーブル１２の構成を示す模式断面図を図３（Ａ）及び（Ｂ）に示す。図３（Ａ）に示すように、円盤状のウェハ１は、ダイシングが施された状態で、伸縮性を有するシートであるウェハシート５０の上面に剥離可能に貼着されている。また、このウェハシート５０は、環状に形成されたウェハリング５１の内側に貼着されており、このウェハリング５１が保持テーブル１２のリング保持部５３に保持されることにより、ウェハ１の保持が行われている。なお、保持テーブル１２は、ウェハリング５１の内径と略同じ大きさの内孔を有しており、当該内孔１２ａよりウェハシート５０に貼着された状態のウェハ１が常に露出された状態とされている。
【００４７】
また、図３（Ａ）に示すように、ウェハシート５０の下方には、ウェハ１の外径よりも大きくかつウェハリング５１の内径よりも小さな径を有する円環状のエキスパンド部材５２が備えられいる。このエキスパンド部材５２は、図３（Ｂ）に示すように、その上端である当接部５２ａにウェハシート５０を当接させながら、当該当接部５２ａを支点としてウェハシート５０放射状に延伸させることで、ダイシングが施されたウェハ１のエキスパンドを行なうための部材である。
【００４８】
また、保持テーブル１２は、保持テーブル１２を昇降させる昇降装置の一例であるエキスパンド装置２２を介して、フレーム５４に支持されている。エキスパンド装置２２は、保持テーブル１２の四隅夫々の下面に固定されたナット部２２ｆと、夫々のナット部２２ｆと螺合されるとともに、フレーム５４にその下端が回転可能に固定されたボールねじ軸部２２ｅと、夫々のボールネジ軸部２２ｅに固定されたローラ２２ｄと、その駆動軸にローラ２２ｂを備える駆動モータ２２ａと、ローラ２２ｂの回転駆動を、夫々のローラ２２ｄに伝達する駆動ベルト２２ｃとを備えている。なお、駆動モータ２２ａは正逆いずれの方向にも回転駆動することが可能となっている。
【００４９】
このように保持テーブル１２及びエキスパンド装置２２が構成されていることで、図３（Ｂ）に示すように、駆動モータ２２ａを正逆いずれかの方向に回転駆動させることで、夫々のボールネジ軸部２２ｅに螺合されているナット部２２を下降させて、保持テーブル１２を下降させることができる。これにより、エキスパンド部材５２の上方に配置されているウェハシート５０を下降させて、当接部５２ａに当接させ、さらに下降させて、当該当接部５２ａを支点として、ウェハシート５０を放射状に延伸させることができる。これにより、ウェハ１のエキスパンドを行ない、ウェハ１を構成している夫々の半導体チップ２の配置間隔を広げた状態（すなわち、互いに隣接する半導体チップ２間に隙間を形成した状態）とすることができる。このようなエキスパンドは、夫々の半導体チップ２の突上げによる取り出しの際に、当該取り出しが行なわれる半導体チップ２が隣接する半導体チップ２に干渉すること等を防止して、円滑な取り出しを実現可能とするために行なわれる。
【００５０】
次に、部品供給装置１１における突上げ装置４０の拡大斜視図を図４に示す。図４に示すように、突上げ装置４０は、ウェハシート５０に貼着された状態の半導体チップ２をその下面より突き上げるための突上げピンを内蔵して保持する突上げピン保持部４１と、この突上げピンの昇降動作を行なう突上げピン昇降装置４４とを備えている。
【００５１】
図４に示すように、突上げピン保持部４１は、その先端部にウェハシート５０と当接されるとともに、ウェハシート５０を吸着保持するシート当接部の一例であるシート当接面４２を備えている。ここで、この突上げピン保持部４１のシート当接面４２の模式拡大断面図を図５に示す。図５に示すように、シート当接面４２には、複数の吸着孔４３が形成されており、当接された状態のウェハシート５０を吸着することで、シート当接面４２にウェハシート５０を密着させて確実に保持することが可能となっている。また、シート当接面４２には、多数の凹部４２ａが形成されており、上記密着させることで、シート当接面４２の上方に位置されている半導体チップ２のウェハシート５０からの剥離性を良好なものとすることを補っている。また、シート当接面４２の略中央部分には、ピン格納孔４６が形成されており、この格納孔４６から突出可能に突上げピン４５が突上げピン保持部４１内に格納されている。
【００５２】
また、図４に示すように、突上げピン昇降装置４４は、駆動モータによる回転運動を、カム及びカムフォロアにより上下運動に変換して、突上げピン４５の昇降を行なう方式が採用されている。具体的には、突上げピン昇降装置４４は、上記回転駆動を行なう駆動モータ４４ａと、この駆動モータ４４ａの駆動軸４４ｂに固定されたカム部４４ｃと、このカム部４４ｃと当接されたカムフォロア部４４ｄとを備え、駆動モータ４４ａの回転運動が、カムフォロア４４ｄを昇降させて、当該昇降動作を突上げピン４５に伝達することが可能となっている。
【００５３】
このような構成の突上げピン昇降装置４４により、図６に示すように、突上げピン４５の上方の先端部である突上げ先端が格納孔４６から突出しない位置である格納位置Ｊと、突上げピン４５の上記突上げ先端をシート当接面４２よりも上方の位置であって、半導体チップ２を突上げる位置である突上げ位置Ｋとの間で、突上げピン４５の昇降動作を行なうことが可能となっている。また、突上げピン４５を上昇させて、ウェハシート５０を貫通させ、半導体チップ２の下面を突上げて、ウェハシート５０より剥離させる際には、ウェハシート５０は、シート当接面４２に吸着保持されているため、当該剥離を容易かつ確実に行なうことができる。
【００５４】
また、図２に示すように、突上げ装置４０は、突上げ装置４０を支持し、かつ、図示Ｘ軸方向に移動させる駆動部（図示しない）を備えるＸ軸移動部２０ｅと、このＸ軸移動部２０ｅに固定されたナット部（図示しない）に螺合されたボールネジ軸部２０ａ、このボールネジ軸部２０ａの回転駆動を行なう駆動モータ２０ｄ、当該回転駆動をボールねじ軸部２０ａに伝達するローラ２０ｂと駆動ベルト２０ｃとにより構成されるＹ軸移動部とを備える突上げ装置移動装置２０により、図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動することが可能となっている。このように突き上げ装置４０が図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動可能とされていることにより、突上げピン４５と、ウェハ１における所望の半導体ウェハ２との突上げのための位置合わせを行なうことが可能となっている。
【００５５】
また、このような位置合わせは、例えば、図５に示すように、突上げピン４５が格納位置Ｊに位置された状態の突上げピン保持部４１において、シート当接面４２がウェハシートの下面に当接された状態で、かつ、夫々の吸着孔４３によりウェハシート５０が吸着されていない状態にて行なわれる。言い換えれば、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、突上げピン保持部４１におけるシート当接面４２は、エキスパンド部材５２の当接部５２ａと略同じ高さに位置されるように配置されており、エキスパンドが施された状態のウェハシート５０の下面とシート当接面４２が常時当接された状態とされている。
【００５６】
また、図２に示すように、テーブル移動装置１６は、保持テーブル１２を支持するフレーム５４に固定されたナット部１６ａと、このナット部１６ａに螺合されるとともに図示Ｘ軸方向に配設されたボールネジ軸部１６ｂと、このボールネジ軸部１６ｂを回転駆動する駆動モータ１６ｅと、この駆動モータ１６ｅによる回転駆動をボールネジ軸部１６ｂに伝達するローラ１６ｃと駆動ベルト１６ｄとを備えている。これにより駆動モータ１６ｅを正逆いずれかの方向に回転駆動させることで、ボールネジ軸部１６ｂ及びナット部１６ａを介して、保持テーブル１２を図示Ｘ軸方向に沿って、進退移動させることが可能となっている。
【００５７】
次に、このような構成の部品実装装置１０１における各構成部の制御を行なう制御構成について説明する。図７に示すように、部品実装装置１０１は、第１ヘッド部４の動作制御を行なう第１ヘッド部制御部７１と、第２ヘッド部３４の動作制御を行なう第２ヘッド部制御部７２と、第１ＸＹロボットの動作制御を行なう第１ＸＹロボット制御部７３と、第２ＸＹロボットの動作制御を行なう第２ＸＹロボット制御部７４と、搬送レール５及び６等の基板搬送装置の動作制御を行なう基板搬送装置制御部７５と、第１部品認識カメラ７による半導体チップ２の保持姿勢の撮像動作等の制御を行なう第１部品認識カメラ制御部７６と、第２部品認識カメラ３７による半導体チップ２の保持姿勢の撮像動作等の制御を行なう第２部品認識カメラ制御部７７と、ウェハカメラ１４による撮像動作の制御を行なうウェハカメラ制御部７８と、部品供給装置１１による部品供給動作の制御を行なう部品供給装置制御部８０とを備えている。さらに、部品実装装置１０１は、上記夫々の制御部による制御動作を互いに関連付けながら、統括的な制御を行なう制御装置の一例である実装制御装置７０を備えている。このように実装制御装置７０が備えられていることにより、部品実装装置１０１において、夫々の構成部間の動作が互いに関連付けられた動作を行なうことが可能となっている。
【００５８】
さらに、部品供給装置制御部８０の詳細な構成を図８に示す。図８に示すように、部品供給装置制御部８０は、エキスパンド装置２２によるエキスパンド動作の制御を行なうエキスパンド装置制御部８１と、テーブル移動装置１６による保持テーブル１２の移動動作の制御を行なうテーブル移動装置制御部８２と、突上げ装置移動装置２０による突上げ装置４０のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動動作の制御を行なう突上げ装置移動装置制御部８３と、突上げ装置４０における突上げ動作及びウェハシート５０の吸着動作の制御を行なう突上げ装置制御部８４とを備えており、これら夫々の制御部による制御動作を互いに関連付けながら統括する役割を担っている。
【００５９】
具体的には、突上げ装置４０において、突上げピン４５が突上げ位置Ｋに位置されているとき、あるいは、夫々の吸着孔４３によりウェハシート５０がシート当接面４２に吸着保持されているときには、突上げ装置移動装置２０による突上げ装置４０の移動、及びテーブル移動装置１６による保持テーブル１２の移動を禁止して、ウェハシート５０が破損すること等を防止するような制御が行なわれる。
【００６０】
また、例えば、エキスパンド部材５２の内側に位置されている突上げピン保持部４１とエキスパンド部材５２との干渉を防止するため、テーブル移動装置１６による保持テーブル１２のＸ軸方向の移動動作と、突上げ装置移動装置２０による突上げ装置４０のＸ軸方向の移動動作とを互いに同期させるような制御も行なうことが可能となっている。
【００６１】
上述のような構成を有する部品実装装置１０１において、ウェハ１より半導体チップ２が取り出されて回路基板８に実装するまでの実装動作の手順について、図９から図１３に示す部品実装装置１０１の模式平面図を用いた動作説明図に基づいて、以下に説明する。なお、以下に説明する夫々の動作は、部品実装装置１０１が備える実装制御装置７０により、夫々の動作が互いに関連付けられながら統括的に行われている。
【００６２】
まず、図９に示すように、部品実装装置１０１において、４枚の回路基板８が、搬送レール５又は６により支持されながら、Ｘ軸方向図示右向きに搬送されて、第１基板保持位置Ａ、第２基板保持位置Ｂ、第３基板保持位置Ｃ、及び第４基板保持位置Ｄに位置されるとともに、当該搬送が停止されて、上記夫々の位置にて解除可能に保持される。
【００６３】
それとともに、複数のウェハ１が収容されているウェハマガジン１０より１枚のウェハ１が選択されて取り出され、ウェハ認識位置Ｇに位置された状態の部品供給装置１１の保持テーブル１２に供給されて解除可能に保持される。その後、エキスパンド装置２２によりウェハシート５０の延伸動作が行なわれ、ウェハ１のエキスパンドが行なわれる。このエキスパンド動作が行なわれることで、ウェハシート５０の下面には、突上げピン保持部４１のシート当接面４２が常時当接された状態とされる。なお、この状態においてはウェハシート５０は夫々の吸着孔４３にまだ吸着保持されていない状態である。
【００６４】
その後、エキスパンドされた状態にあるウェハ１を構成する夫々の半導体チップ２の中より、例えば、第１基板保持位置Ａに保持されている回路基板８に実装されるべき半導体チップ２が選択されて、この選択された半導体チップ２とウェハカメラ１４との位置合わせが行なわれる。なお、この位置合わせは、ウェハカメラ１４がＹ軸方向に沿って移動され、保持テーブル１２がテーブル移動装置１６によりＸ軸方向に沿って移動されることにより行なわれる。当該位置合わせの後、ウェハカメラ１４による上記選択された半導体チップ２の画像が撮像される。当該撮像された画像は、実装制御装置７０にて認識されて、ウェハ１に対して当該半導体チップ２が本来位置されるべき位置と、実際に位置されている位置との位置ズレ量が算出される。この位置ズレ量のデータは、実装制御装置７０にて一時的にメモリ部等に記憶される。また、上記画像の撮像の後、別の半導体チップ２（例えば、別の２個の半導体チップ２）が順次選択されて、上記同様な動作が繰り返し行われて、夫々の位置ズレ量の算出が行なわれる。
【００６５】
ウェハカメラ１４による夫々の半導体チップ２の画像の撮像が行なわれると、図１０に示すように、テーブル移動装置１６により保持テーブル１２が図示Ｘ軸方向左向きに移動されて、第１部品供給位置Ｅに位置される。このとき、突上げピン保持部４１のシート当接面４２がウェハシート５０に当接された状態で、突上げ装置４０全体が突上げ装置移動装置２０により、保持テーブル１２と一体的に第１部品供給位置Ｅに移動される。その後、突上げ装置移動装置２０により突上げ装置４０の突上げピン４５が、上記最初に選択された半導体チップ２の下方に位置するように移動されて、上記半導体チップ２と突上げピン４５との位置合わせが行なわれる。なお、この位置合わせが行なわれるタイミングは、このような場合に代えて、図９に示すように、保持テーブル１２がウェハ認識位置Ｇに位置されているとき、あるいは、保持テーブル１２のウェハ認識位置Ｇから第１部品供給位置Ｅへの移動中に行なわれるような場合であってもよい。また、この保持テーブル１２の移動は、シート当接面４２がウェハシート５０の下面に常時当接された状態で行なわれるため、当該移動により生じるウェハシート５０の揺れや振動を低減させることができ、夫々の半導体チップ２の配置ズレ等の発生を未然に防止することができる。
【００６６】
この移動とともに、第１ヘッド部４が、図示しない第１ＸＹロボットにより、第１部品供給位置Ｅに位置された保持テーブル１２の上方に移動される。その後、上記第１ＸＹロボットにより、第１ヘッド部４が備える１本の吸着ノズル３と、上記最初に選択された半導体チップ２との位置合わせが行なわれる。また、この位置合わせの際には、実装制御装置７０の上記メモリ部等に記憶されている上記位置ズレ量データが読み出されて、当該データを考慮して上記位置ズレ量を補正した位置合わせが行なわれる。
【００６７】
その後、図６に示すように、夫々の吸着孔４３によりウェハシート５０の吸着が行なわれて、ウェハシート５０がシート当接面４２に吸着保持される。当該吸着保持が行われた状態で、突上げピン昇降装置４４により突上げピン４５が、格納位置Ｊから突上げ位置Ｋにまで上昇されて、上記半導体チップ２の突上げが行なわれる。これにより、半導体チップ２がウェハシート５０の上面から剥離されることとなる。
【００６８】
この剥離動作とともに、第１ヘッド部４の上記位置合わせが行われた吸着ノズル３の下降が開始され、上記剥離された状態の半導体チップ２の上面に吸着ノズル３の下端が当接される。当該当接とともに半導体チップ２が吸着ノズル３により吸着保持され、その後、吸着ノズル３が上昇されることにより、半導体チップ２がウェハ１より取り出される。
【００６９】
上記最初の半導体チップ２の取り出しが行なわれると、次に、２番面の半導体チップ２と突上げピン４５との位置合わせ、及び別の吸着ノズル３との位置合わせが上記同様な手順にて行なわれる。さらに続けて、３番目の半導体チップ２と夫々との位置合わせが上記同様な手順にて行なわれる。これにより、第１ヘッド部４が備える３本の吸着ノズル３の夫々において半導体チップ２が吸着保持された状態とされる。
【００７０】
その後、図１１に示すように、夫々の半導体チップ２を吸着保持した状態の第１ヘッド部４の第１基板保持位置Ａに向けての移動が開始され、当該移動の過程において、夫々の吸着ノズル３が第１部品認識カメラ７の上方を通過される。当該通過の際に、第１部品認識カメラ７により夫々の半導体チップ２の吸着保持姿勢の画像の撮像が行なわれる。当該撮像された画像データは、実装制御装置７０に入力されて夫々の保持姿勢の画像の認識処理が行なわれる。
【００７１】
一方、夫々の半導体チップ２の取り出しが行われた保持テーブル１２は、図１１に示すように、テーブル移動装置１６により図示Ｘ軸方向右向きに移動されてウェハ認識位置Ｇに位置される。なお、この移動の際には、突上げピン４５が格納位置Ｊに位置された状態の突上げピン保持部４１におけるシート当接面４２がウェハシート５０の下面に常時当接された状態で、突上げ装置４０が突上げ装置移動装置２０により、保持テーブル１２と一体的に移動される。
【００７２】
当該移動の後、ウェハ１の中より、例えば、第２基板保持位置Ｂに保持されている回路基板８に実装されるべき半導体チップ２が選択されて、この選択された半導体チップ２とウェハカメラ１４との位置合わせが行なわれる。その後、ウェハカメラ１４により当該半導体チップ２の画像が撮像されて、実装制御装置７０にて、撮像された画像に基づいて上記位置ズレ量の算出が行なわれる。上記画像の撮像の後、さらに別の夫々の半導体チップ２が順次選択されて、上記同様な動作が繰り返し行われて、夫々の半導体チップ２の位置ズレ量の算出が行なわれる。
【００７３】
その後、図１２に示すように、第１基板保持位置Ａにて保持されている回路基板８の上方に第１ヘッド部４が移動されて、夫々の吸着ノズル３により吸着保持されている夫々の半導体チップ２の回路基板８への実装動作が順次開始される。なお、この実装動作は、実装制御装置７０にて行われた上記吸着保持姿勢の認識処理の結果が考慮されて行なわれる。
【００７４】
一方、ウェハカメラ１４による夫々の半導体チップ２の画像の撮像が行なわれると、図１２に示すように、テーブル移動装置１６により保持テーブル１２が図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、第２部品供給位置Ｆに位置される。なお、このとき、突上げピン保持部４１のシート当接面４２がウェハシート５０に当接された状態で、突上げ装置４０全体が突上げ装置移動装置２０により、保持テーブル１２と一体的に第２部品供給位置Ｆに移動される。その後、突上げ装置移動装置２０により突上げ装置４０の突上げピン４５が、上記最初に選択された半導体チップ２の下方に位置するように移動されて、上記半導体チップ２と突上げピン４５との位置合わせが行なわれる。
【００７５】
この移動とともに、第２ヘッド部３４が、図示しない第２ＸＹロボットにより、第２部品供給位置Ｆに位置された保持テーブル１２の上方に移動される。その後、上記第２ＸＹロボットにより、第２ヘッド部３４が備える１本の吸着ノズル３３と、上記最初に選択された半導体チップ２との位置合わせが行なわれる。また、この位置合わせの際には、実装制御装置７０の上記メモリ部等に記憶されている上記位置ズレ量データが読み出されて、当該データを考慮して上記位置ズレ量を補正した位置合わせが行なわれる。
【００７６】
その後、図６に示すように、夫々の吸着孔４３によりウェハシート５０の吸着が行なわれて、ウェハシート５０がシート当接面４２に吸着保持される。当該吸着保持が行われた状態で、突上げピン昇降装置４４により突上げピン４５が、格納位置Ｊから突上げ位置Ｋにまで上昇されて、上記半導体チップ２の突上げが行なわれる。これにより、半導体チップ２がウェハシート５０の上面から剥離されることとなる。
【００７７】
この剥離動作とともに、第２ヘッド部３４の上記位置合わせが行われた吸着ノズル３３の下降が開始され、上記剥離された状態の半導体チップ２の上面に吸着ノズル３３の下端が当接される。当該当接とともに半導体チップ２が吸着ノズル３３により吸着保持され、その後、吸着ノズル３３が上昇されることにより、半導体チップ２がウェハ１より取り出される。同様にして、２番目、３番目の半導体チップ２の吸着取り出しが、上記同様な手順にて順次行なわれる。これにより、第２ヘッド部３４が備える３本の吸着ノズル３３の夫々において半導体チップ２が吸着保持された状態とされる。
【００７８】
その後、図１３に示すように、夫々の半導体チップ２を吸着保持した状態の第２ヘッド部３４の第２基板保持位置Ｂに向けての移動が開始され、当該移動の過程において、夫々の吸着ノズル３３が第２部品認識カメラ３７の上方を通過される。当該通過の際に、第２部品認識カメラ３７により夫々の半導体チップ２の吸着保持姿勢の画像の撮像が行なわれる。当該撮像された画像データは、実装制御装置７０に入力されて夫々の保持姿勢の画像の認識処理が行なわれる。
【００７９】
その後、第２ヘッド部３４が第２基板保持位置Ｂにて保持された回路基板８の上方に移動されて、夫々の半導体チップ２の回路基板８への実装動作が行なわれる。
【００８０】
なお、第２部品供給位置Ｆにて上記夫々の半導体チップ２の吸着取出しが行われた後、保持テーブル１２が再びウェハ認識位置Ｇを経由して第１基板供給位置Ｅに移動されて、上記実装動作を完了した第１ヘッド部４による新たな半導体チップ２の吸着取り出しを繰り返して行なうことができる。この場合、上記実装動作を完了した第１ヘッド部４が移動して第１部品供給位置Ｆに再び位置されるまでに、保持テーブル１２が第１基板供給位置Ｅに位置されるように移動されることが好ましい。このような移動を行なうことで、第１ヘッド部４及び保持テーブル１２の夫々の動作ロスを無くして、効率的な部品供給を行なうことができるからである。
【００８１】
また、上記実装動作の説明においては、夫々の半導体チップ２が、第１基板保持位置Ａ又は第２基板保持位置Ｂにて保持された回路基板８に実装される場合について説明したが、第３基板保持位置Ｃ及び第４基板保持位置Ｄにて保持された夫々の回路基板８に夫々の半導体チップ２を同様な手順にて実装することもできる。
【００８２】
また、本実施形態においては、ウェハ１より夫々の半導体チップ２が吸着ノズル３又は３３により直接的に吸着保持されて取出される場合について説明したが、このような場合にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、反転装置が備えられ、上記反転装置により夫々の半導体チップ２の取り出しが行なわれて、その後、反転された状態で、吸着ノズル３又は３３に夫々の半導体チップ２の受渡しが行なわれるような場合であってもよい。
【００８３】
ここで、上述の半導体チップ２の回路基板８への実装動作におけるウェハ１より半導体チップ２が取り出される動作について、図１４に示すタイミングチャートを用いて、さらに詳細に説明する。また、このタイミングチャートにおいては、例えば、第１部品供給位置Ｅに保持テーブル１２が位置された後、１つの半導体チップ２の吸着保持による取り出し動作を行ない、さらにその後、別の１つの半導体チップ２の取り出し動作を開始するまでの第１ヘッド部４と部品供給装置１１の動作のタイミングを示している。なお、このタイミングチャートは、一の実施例であって、当該タイミングチャートに示す動作に限定されるものではない。また、図１４に示すタイミングチャートにおいては、縦軸に夫々の動作内容を示しており、上から順に、第１ＸＹロボットによる第１ヘッド部４のＸ軸方向又はＹ軸方向への移動動作（ＸＹ移動動作）、第１ヘッド部４が備える夫々の吸着ノズル３の昇降動作（昇降高さ位置にて示す）、吸着ノズル３による吸着動作（吸着ＯＮ又は吸着ＯＦＦ）、突上げピン昇降装置４４による突上げピン４５の昇降動作（昇降高さ位置にて示す）、突上げ装置移動装置２０による突上げ装置４０のＸＹ移動動作、テーブル移動装置１６による保持テーブル１２のＸ軸方向への移動動作、突上げピン保持部４１の夫々の吸着穴４３によるウェハシート５０の吸着動作（吸着ＯＮ又は吸着ＯＦＦ）、及び、吸着穴４３より圧縮空気を吹出すことによるウェハシート５０の吸着解除ブロー動作（ブローＯＮ又はブローＯＦＦ）の夫々の動作を示している。また、横軸は時間軸となっており、０から６００ｍｓまでの経過時間と、時間０ｍｓを時間Ｔ０として時間Ｔ０からＴ１３までの上記夫々の動作における特異時点を示している。
【００８４】
まず、図１４に示すように、時間Ｔ０においては、第１ヘッド部４のＸＹ移動が行われて、第１ヘッド部４が第１部品供給位置Ｅに向けて移動されており、また、テーブル移動装置１６により保持テーブル１２が第１部品供給位置Ｅに向けてＸ軸方向に沿って移動されるとともに、突上げ装置移動装置２０により突上げ装置４０が第１部品供給位置Ｅに向けてＸＹ移動されている。また、この状態において、第１ヘッド部４が備える夫々の吸着ノズル３は、半導体チップ２が吸着保持されておらず吸着ＯＦＦの状態にあり、また、その昇降高さ位置における上端の高さ位置Ｈ５に位置された状態とされている。また、突上げピン４５は格納位置Ｊに位置されており、夫々の吸着穴４３よりは圧縮空気がブローされているブローＯＮの状態とされている。このようにブローＯＮの状態とされていることにより、突上げピン保持部４１のシート当接面４２とウェハシート５０の下面との間に、薄い空気の層を形成させた状態とすることができ、ウェハシート５０に対して突上げピン保持部４１が相対的にＸＹ移動された場合であっても、シート当接面４２によりウェハシート５０の表面を傷付けることなく、円滑な移動を行なうことができる。なお、このような状態においては、シート当接面４２とウェハシート５０とは直接的には接触していないものの、上記薄い空気の層を介して互いに当接状態にあるということができる。
【００８５】
その後、時間Ｔ１にて、保持テーブル１２が第１部品供給位置Ｅに位置されるとともに、突上げピン保持部４１が、最初に取り出しが行なわれる半導体チップ２の下方に位置され、夫々の吸着穴４３によるブロー動作がブローＯＦＦ状態とされる。その後、時間Ｔ２にて、第１ヘッド部４における最初に半導体チップ２の取り出しを行なう吸着ノズル３が、当該半導体チップ２の上方に位置されるとともに、当該吸着ノズル３の下降動作が開始される。
【００８６】
下降開始された吸着ノズル３が、当該時間Ｔ３にて、高さＨ１に到達すると、その下降速度が低速へ変化されて、さらに微小に下降されるとともに、当該吸着ノズル３の下方先端部に吸着圧力の付与が開始される。また、突上げピン保持部４１の夫々の吸着穴４３によりウェハシート５０の下面が吸着保持される。その後、時間Ｔ４にて、低速にて微小下降されていた吸着ノズル３の先端部が、昇降動作の下端高さＨ０に位置されて、半導体チップ２の上面に当接されるとともに、上記吸着圧力により、当該半導体チップ２が吸着ノズル３により吸着保持される。その後、時間Ｔ５まで、すなわち時間Ｔ４からＴ５までの所定の時間だけ、この状態が保持されて、吸着ノズル３による半導体チップ２の吸着保持をより確実なものとさせる。
【００８７】
時間Ｔ５に達すると、半導体チップ２を吸着保持した状態にある吸着ノズル３が緩やかに上昇を開始するとともに、突上げピン４５が格納位置Ｊから突上げ位置Ｋに向けて上昇を開始する。この吸着ノズル３の上昇動作と突上げピン４５の上昇動作とは、互いの動作が同期するように、すなわち、夫々の上昇速度が同じとなるように行なわれる。この同期された上昇動作により、ウェハシート５０の上面に貼着された状態にある半導体チップ２が、ウェハシート５０より剥離される。その後、時間Ｔ６にて、突上げピン４５が突上げ位置Ｋに位置されると突上げピン４５の上昇が停止され、一方、吸着ノズル３の先端部が高さＨ３に位置されると、さらに緩やかに高さＨ４まで上昇される。これにより、時間Ｔ７にて、吸着ノズル３により半導体チップ２が吸着保持されて、ウェハシート５０より取出された状態とされる。また、それとともに、時間Ｔ７にて、夫々の吸着穴４３によるウェハシート５０の吸着保持が解除されて、逆に吸着解除ブローが行なわれる。
【００８８】
その後、吸着ノズル３が高さＨ５まで上昇されるとともに、突上げピン４５が格納位置Ｊに向けて下降される。時間Ｔ８にて、突上げピン４５が格納位置Ｊに位置されると、突上げ装置移動装置２０による突上げ装置４０のＸＹ移動が行われて、突き上げピン保持部４１と次に取り出される半導体チップ２との位置合わせが行なわれる。また、第１ヘッド部４のＸＹ移動が行なわれ、次に半導体チップ２の取り出しが行なわれる吸着ノズル３と当該半導体チップ２との位置合わせが行なわれる。時間Ｔ１０にて、突上げピン保持部４１と半導体チップ２との位置合わせが完了すると、ウェハシート５０へのブローが停止され、さらに時間Ｔ１１にて、上記吸着ノズル３と半導体チップ２との位置合わせが完了すると、当該吸着ノズル３が高さＨ５から下降される。その後、最初の吸着ノズル３の場合と同様な動作が、時間Ｔ１２及びＴ１３にて行われて、上記半導体チップ２の吸着取り出しが行なわれる。
【００８９】
また、上述の実装方法においては、ウェハ１における夫々の半導体チップ２の位置をウェハ認識位置Ｇにて連続的に認識した後、保持テーブル１２を部品供給位置に移動させて、当該認識結果に基づいて、順次吸着ノズル３による吸着保持取り出しを行なうため、半導体チップ２をウェハシート５０より剥離させて取り出すことにより、ウェハシート５０自体の伸びを発生させて、当該伸びにより半導体チップ２の配置ずれが生じ、上記認識位置と実際の位置との間にズレが生じることとなる。また、上記認識位置と上記部品供給位置とが異なっていることにより、装置の機械的な位置ズレが生じる可能性も考えられる。
【００９０】
このような位置ズレによる半導体チップ２の実装への影響の発生を防止するため、吸着ノズル３による半導体チップ２の吸着保持姿勢を部品認識カメラで認識することで、吸着ノズル３と半導体チップ２の位置ズレ量を認識し、当該認識結果を以降の吸着取り出しに反映させることで、上記それぞれの位置ズレ量を補正して低減することができる。このような位置ズレ量の補正動作について、図１５に示す夫々の吸着ノズル３と吸着保持された半導体チップ２の配置関係を示す模式図を用いて、以下に説明する。
【００９１】
図１５に示すように、例えば、第１ヘッド部４が備える３本の吸着ノズル３を吸着ノズル３−１、３−２、及び３−３とし、図１５（Ａ）に吸着ノズル３−１による半導体チップ２−１の吸着保持状態を示し、図１５（Ｂ）に吸着ノズル３−２による半導体チップ２−２の吸着保持状態を示し、図１５（Ｃ）に吸着ノズル３−３による半導体チップ２−３の吸着保持状態を示している。なお、このような吸着保持状態（すなわち、吸着保持姿勢）は、例えば、第１部品認識カメラ７により撮像されることにより、実装制御装置７０にて認識することができる。
【００９２】
図１５（Ａ）に示すように、最初に吸着保持が行われた吸着ノズル３−１に対して、吸着保持されている半導体チップ２−１は、図示Ｘ軸方向にΔＸ１の位置ズレ量、図示Ｙ軸方向にΔＹ１の位置ズレ量を有した状態で吸着保持されている。また、図１５（Ｂ）に示すように、次に吸着保持が行われた吸着ノズル３−２に対して、半導体チップ２−２は、図示Ｘ軸方向にΔＸ２の位置ズレ量、図示Ｙ軸方向にΔＹ２の位置ズレ量を有した状態で吸着保持されている。吸着保持が行われた吸着ノズル３−１に対して、吸着保持されている。さらに、図１５（Ｃ）に示すように、最後に吸着保持が行われた吸着ノズル３−３に対して、半導体チップ２−３は、図示Ｘ軸方向にΔＸ３の位置ズレ量、図示Ｙ軸方向にΔＹ３の位置ズレ量を有した状態で吸着保持されている。
【００９３】
また、夫々の位置ズレ量は、例えば、ΔＸ１＜ΔＸ２＜ΔＸ３、ΔＹ１＜ΔＹ２＜ΔＹ３の関係にある。これは、上述の認識位置と部品供給位置とが異なることによる装置の機械的な位置ズレ量が、例えば、（ΔＸ１、ΔＹ１）に相当し、さらに順次吸着取り出しが行なわれることにより、ウェハシート５０の伸びによる位置ズレ量が加算されていくものと考えることができるからである。なお、上記夫々の位置ズレ量の関係は、このような場合にのみ限られるものではない。
【００９４】
このような夫々の位置ズレ量を例えば実装制御装置７０のメモリ部等に記憶させて、次に第１ヘッド部４により吸着取り出しが行なわれる際に、ウェハカメラ１４による夫々の半導体チップ２の認識位置に対して、夫々の吸着ノズル３毎に上記位置ズレ量だけ、夫々の吸着ノズル３の移動位置を補正する。具体的には、吸着ノズル３−１に対しては、ウェハカメラ１４による上記認識位置に対して、位置ズレ量（ΔＸ１、ΔＹ１）を補正量として補正を行なう。同様に、吸着ノズル３−２に対しては、位置ズレ量（ΔＸ２、ΔＹ２）を補正量として、吸着ノズル３−３に対しては、位置ズレ量（ΔＸ３、ΔＹ３）を補正量として補正を行なう。このような補正を行なうことで、上記位置ズレに伴う実装不良等の発生を抑制することができる。
【００９５】
なお、上記説明においては、前回の吸着取り出しにおける位置ズレ量の認識結果を次回の吸着取り出しに反映するような補正を行なう場合について説明したが、このような場合に代えて、複数回の吸着取り出しにおける位置ズレ量の認識結果の平均値を算出して、当該平均値を用いて位置ズレ量の補正を行なうような場合であってもよい。
また、ウェハ１より供給される夫々の半導体チップ２は、例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍ程度の正方形状の大きさを有しているものが多い。このような場合にあっては、上述のような夫々の認識動作により確実に吸着ノズル３による吸着保持取出しを行なうことができる。
【００９６】
しかしながら、半導体チップの大きさが微小化されるに連れて、上述のような認識方法において僅かに残る位置ズレ（すなわち、位置ズレ量の推定値を用いて補正を行なうことにより僅かに残る位置ズレ）が、実装動作に影響を与えるような場合も生じることとなる。例えば、３ｍｍ×３ｍｍ程度以下の大きさの半導体チップ２では、このような問題の発生が顕著となる。
【００９７】
このような問題を改善するため、図１に示すように、第１部品供給位置Ｅに位置されたウェハ１における夫々の半導体チップ２の画像を撮像することにより、半導体チップ２の位置を正確に認識することができるヘッド搭載部品認識装置の一例である第１ヘッドカメラ９１を第１ヘッド部４に備えさせ、また、第２部品供給位置Ｆに位置されたウェハ１における夫々の半導体チップ２の画像を撮像することにより、半導体チップ２の位置を正確に認識することができるヘッド搭載部品認識装置の一例である第２ヘッドカメラ９２を第２ヘッド部３４に備えさせて、夫々のヘッドカメラ９１、９２による認識結果に基づいて、夫々の半導体チップ２の吸着取出しを行なうことで、確実な吸着取出しを行なうことができる。このような吸着取出し動作の手順を、図１６のフローチャートに示す。
【００９８】
図１６に示すように、ステップＳ１において、例えば、第１部品供給位置Ｅに保持テーブル１２を位置させる。次に、ステップＳ２において、第１ヘッド部４のＸＹ移動を行ない、第１ヘッド部４が備える第１ヘッドカメラ９１を、ウェハ１において最初に吸着取出しされる半導体チップ２（すなわち、１個目の半導体チップ２）の上方に位置させて、当該半導体チップ２の位置を認識する。その後、ステップＳ３にて、当該認識結果に基づいて、突上げ装置４０と当該半導体チップ２との位置合わせ、及び第１ヘッド部４における最初に吸着保持を行なう吸着ノズル３と当該半導体チップ２との位置合わせを行なう。この位置合わせの後、ステップＳ４にて当該半導体チップ２の吸着取出しを行なう。
【００９９】
次に、ステップＳ５において、第１ヘッド部４のＸＹ移動を行ない、第１ヘッド部４が備える第１ヘッドカメラ９１を、ウェハ１において２番目に吸着取出しされる半導体チップ２（すなわち、２個目の半導体チップ２）の上方に位置させて、当該半導体チップ２の位置を認識する。その後、ステップＳ６にて、当該認識結果に基づいて、突上げ装置４０と当該半導体チップ２との位置合わせ、及び第１ヘッド部４における２番目に吸着保持を行なう吸着ノズル３と当該半導体チップ２との位置合わせを行なう。この位置合わせの後、ステップＳ７にて当該半導体チップ２の吸着取出しを行なう。
【０１００】
同様に、ステップＳ８からＳ１０にて、３番目に吸着取出しされる半導体チップ２の吸着取出しを行なう。
【０１０１】
このような吸着取出し動作においては、半導体チップ２の認識位置と部品供給位置との相違に基づく位置ズレを確実に解消することができる。また、各々の吸着ノズル３による吸着取出しを行なう毎に、吸着取出しされる半導体チップ２の位置の認識を行なうため、ウェハシート５０の伸びによる位置ズレが上記吸着取出しに影響を与えることがない。よって、微小な大きさの半導体チップ２を確実に吸着保持することが可能となる。
【０１０２】
上記実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。
【０１０３】
まず、第１ヘッド部４と第２ヘッド部３４との２つのヘッド部を備える部品実装装置１０１において、第１ヘッド部４への半導体チップ２の供給を行なう第１部品供給位置Ｅと、第２ヘッド部３４への半導体チップ２の供給を行なう第２部品供給位置Ｆとの間で往復移動可能に、ウェハ１を保持する保持テーブル１２が備えられていることにより、効率的な半導体チップ２の供給を可能としながら、装置構成を簡素化して装置コストを低く抑えることが可能となる。
【０１０４】
また、保持テーブル１２を第１部品供給位置Ｅと第２部品供給位置Ｆとの間で往復移動させて、第１ヘッド部４と第２ヘッド部３４とに対して、夫々の半導体チップ２の供給を交互に行ない、一方のヘッド部がウェハ１よりの半導体チップ２の吸着取出しを行なっている間に、他方のヘッド部により、吸着保持された夫々の半導体チップ２を回路基板８に実装することができる。すなわち、一方のヘッド部による半導体チップ２の吸着取出しに要する時間と、他方のヘッド部による半導体チップの実装に要する時間を重ねる（オーバーラップさせる）ことができる。従って、上記装置構成を簡素化しながらも、効率的な部品実装を行なうことができる。
【０１０５】
また、保持テーブル１２の上記往復移動の際には、常に、突上げピン保持部４１のシート当接面４２がウェハシート５０に当接されているため、当該移動に伴って発生する恐れが懸念されるウェハシート５０の揺れや振動の発生を未然に防止あるいは低減することができる。これにより、保持テーブル１２の上記往復移動を実現可能とすることができる。
【０１０６】
また、テーブル移動装置１６による保持テーブル１２の移動の際には、シート当接面４２がウェハシート５０に常時当接された状態で、突上げ装置４０が突上げ装置移動装置２０により保持テーブル１２と一体的な状態で移動されるため、保持テーブル１２が第１部品供給位置Ｅ又は第２部品供給位置Ｆに位置された後、直に、突上げピン４５を格納位置Ｊから突上げ位置Ｋに上昇させて、半導体チップ２の突上げ動作を行なうことができる。従って、このような移動を行なうような場合であっても、突上げ動作を直に開始することができ、半導体チップ２の取出しに要する時間を短縮することができ、生産性の高い部品実装を可能とすることができる。
【０１０７】
また、突上げピン４５が格納位置Ｊに位置され、かつ、シート当接面４２がウェハシート５０に当接された状態で、突上げ装置４０をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させて、突上げピン４５と一の半導体ウェハ２との位置合わせを可能とする突上げ装置移動装置２０が、保持テーブル１２の移動装置であるテーブル移動装置１６と独立して備えられていることにより、保持テーブル１２の上記移動の途中においても、自由に突上げ装置４０の移動を行ない、突上げピン４５と一の半導体ウェハ２との位置合わせを行なうことができる。よって、このような点からも、突上げ動作、すなわち、半導体チップ２の取出しに要する時間を短縮することができ、生産性の高い部品実装を可能とすることができると言える。
【０１０８】
また、第１部品供給位置Ｅと第２部品供給位置Ｆとの略中間の位置に、ウェハ１に対する半導体チップ２が位置されているべき位置と、実際に位置されている位置との位置ズレ量を検出するウェハ認識位置Ｇが設けられており、このウェハ認識位置Ｇの上方に、半導体チップ２の画像を撮像する１台のウェハカメラ１４が備えられていることにより、１台のウェハカメラ１４にて、第１部品供給位置Ｅと第２部品供給位置Ｆとの間の往復移動の途中で、供給される夫々の半導体チップ２の上記位置ズレ量の検出を行なうことができる。従って、当該位置ズレ量の検出を１台のウェハカメラ１４でもって、効率的に行なうことができ、部品実装装置の生産性をさらに高めることができる。
【０１０９】
また、保持テーブル１２の上記往復移動を担うテーブル移動装置１６をＸ軸方向のみの一軸構成とし、さらに、ウェハカメラ１４の移動を担う移動装置をＹ軸方向のみの一軸構成とすることで、ウェハカメラ１４による半導体チップ２の画像の撮像を確実に行なうことを可能としながら、夫々の移動の制御性を良好なもの（例えば、２軸構成と比して）とすることができる。
【０１１０】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる部品実装装置の模式平面図である。
【図２】図１の部品実装装置が備える部品供給装置の斜視図である。
【図３】図２の部品供給装置が備える保持テーブル及びエキスパンド装置の構成を示す模式断面図であり、（Ａ）はウェハがエキスパンドされていない状態を示し、（Ｂ）はウェハがエキスパンドされた状態を示す。
【図４】図２の部品供給装置が備える突上げ装置の外観斜視図である。
【図５】図４の突上げ装置における突上げピン保持部の拡大模式断面図であって、突上げピンが格納位置に位置されている状態を示す。
【図６】図４の突上げ装置における突上げピン保持部の拡大模式断面図であって、突上げピンが突上げ位置に位置されている状態を示す。
【図７】部品実装装置における実装制御装置の構成を示すブロック図である。
【図８】図７に示す部品供給装置制御部の構成を示すブロック図である。
【図９】部品実装装置における部品実装動作の手順を説明する模式平面図であり、ウェハマガジンより取り出されたウェハが保持テーブルに保持された状態を示す。
【図１０】部品実装装置における部品実装動作の手順を説明する模式平面図であり、第１部品供給位置に保持テーブルが位置されている状態を示す。
【図１１】部品実装装置における部品実装動作の手順を説明する模式平面図であり、ウェハ認識位置に保持テーブルが位置されている状態を示す。
【図１２】部品実装装置における部品実装動作の手順を説明する模式平面図であり、第２部品供給位置に保持テーブルが位置されている状態を示す。
【図１３】部品実装装置における部品実装動作の手順を説明する模式平面図であり、第２部品認識カメラにより第２ヘッド部により保持された半導体チップの認識が行われている状態を示す。
【図１４】半導体チップの取出し動作におけるタイミングチャートである。
【図１５】ヘッド部が備える夫々のヘッド部による半導体チップの吸着保持姿勢を示す模式説明図であり、（Ａ）は最初に吸着取出しを行なった吸着ノズルであり、（Ｂ）は２番目に吸着取出しを行なった吸着ノズルであり、（Ｃ）は最後に吸着取出しを行なった吸着ノズルである。
【図１６】ヘッドカメラによる半導体チップの認識を用いた吸着保持取出しの手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１１２】
１…ウェハ、２…半導体チップ、３…吸着ノズル、４…第１ヘッド部、５…搬送レール、６…搬送レール、７…第１部品認識カメラ、８…回路基板、１０…ウェハマガジン、１１…部品供給装置、１２…保持テーブル、１４…ウェハカメラ、１６…テーブル移動装置、１８…テーブル支持フレーム、２０…突上げ装置移動装置、２２…エキスパンド装置、３３…吸着ノズル、３４…第２ヘッド部、３７…第２部品認識カメラ、４０…突上げ装置、４１…突上げピン保持部、４２…シート当接面、４３…吸着孔、４４…突上げピン昇降装置、４５…突上げピン、４６…格納孔、５０…ウェハシート、５２…エキスパンド部材、５３…リング保持部、７０…実装制御装置、１０１…部品実装装置、Ａ…第１基板保持位置、Ｂ…第２基板保持位置、Ｃ…第３基板保持位置、Ｄ…第４基板保持位置、Ｅ…第１部品供給位置、Ｆ…第２基板保持位置、Ｇ…ウェハ認識位置、Ｊ…格納位置、Ｋ…突上げ位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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