(57)【要約】      （修正有）【課題】  コンデンサを内蔵した多層配線基板において、製造工程でのコンデンサの破損による歩留まりの低下を防ぐ方法を提供する。【解決手段】  第１〜第３絶縁層１〜３を積層させた回路基板において、第１〜第３絶縁層１〜３のうち、その積層方向の中間に位置する第２絶縁層２に、１つで必要な電気容量を蓄えるコンデンサ４〜６を３個設け、これらコンデンサ４〜６を電気的に並列に接続させ、この回路基板を製造する途中で、落下による衝撃などのなんらかの負荷が加わって、内蔵した複数個のコンデンサ４〜６のうち、１個または２個のコンデンサが破損しても、残りのコンデンサで必要な電気容量を蓄えることができるようにする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層させてなる回路基板において、
前記複数の絶縁層のうち、その積層方向の中間に位置する少なくとも１つの絶縁層に、１つで必要な電気容量を蓄えるコンデンサを複数設けて並列に接続させたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記複数のコンデンサは相互に接近して密集した状態で配置されていることを特徴する請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板に関し、更に詳しくは複数の絶縁層を積層させて内部にコンデンサを設けた回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の絶縁層を積層させてなる回路基板においては、複数の絶縁層のうち、その積層方向の中間に位置する絶縁層にコンデンサを設けることにより、コンデンサを内蔵した構造のものがある。このような回路基板を製造する場合には、まず、積層方向の中間に位置する絶縁層にコンデンサを埋め込むと共に、その所定個所に上下に貫通するビアホールを設け、この後、この絶縁層の上下面に各配線をパターン形成すると共に、これら各配線を覆って順次他の絶縁層を積層し、これら上下に積層された他の各絶縁層にもその上下に貫通するビアホールを設けると共に配線や電極を形成している。
【０００３】
しかしながら、このようなコンデンサ内蔵型の回路基板においては、中間の絶縁層にコンデンサを埋め込んだ後に、その絶縁層の上下面に各配線を形成したり、他の各絶縁層を積層させたりしなければならないため、その製造工程の途中で落下による衝撃などのなんらかの負荷がコンデンサに加わりやすく、しかもなんらかの負荷がコンデンサに加わると、コンデンサが破損することがあり、このような場合には、回路基板全体が不良品になるため、歩留まりが悪いという問題があった。
【特許文献１】特開２００２−３６７８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明が解決しようとする問題点は、製造工程の途中でコンデンサが破損することにより、歩留まりが低下する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、複数の絶縁層を積層させてなる回路基板において、前記複数の絶縁層のうち、その積層方向の中間に位置する少なくとも１つの絶縁層に、１つで必要な電気容量を蓄えるコンデンサを複数設けて並列に接続させたことを特徴とする回路基板である。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、前記複数のコンデンサが相互に接近して密集した状態で配置されていることを特徴する請求項１に記載の回路基板である。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、複数の絶縁層のうち、その積層方向の中間に位置する少なくとも１つの絶縁層に、１つで必要な電気容量を蓄えるコンデンサを複数設けて並列に接続させたので、その製造工程の途中で落下による衝撃などのなんらかの負荷が加わって、内蔵した複数個のコンデンサのうち、いずれかのコンデンサが破損しても、残りのコンデンサで必要な電気容量を蓄えることができ、このため全てのコンデンサが破損しない限り、回路基板全体が不良品にならないため、歩留まりを高めることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、複数のコンデンサを相互に接近させて密集させた状態で配置したことにより、複数のコンデンサの搭載領域を小さくすることができ、これにより高密度実装ができ、回路基板全体の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図１および図２を参照して、この発明の回路基板の実施形態について説明する。
図１はこの発明の回路基板を示した要部の拡大断面図、図２はその内部に設けられたコンデンサの設置状態を示した平面図である。
この回路基板は、図１に示すように、複数（この実施形態では３つ）の第１〜第３絶縁層１〜３を積層させ、これら第１〜第３絶縁層１〜３のうち、その積層方向の中間に位置する第２絶縁層２に複数（この実施形態では３つ）のコンデンサ４〜６を設けて並列に接続した構成になっている。
【００１０】
すなわち、第１〜第３絶縁層１〜３のうち、その積層方向の中間に位置する第２絶縁層２は、絶縁性の材料からなるコア材であり、その所定個所には、図１に示すように、複数（この実施形態では３つ）の部品収納孔７〜９がそれぞれ上下に貫通して設けられており、これら部品収納孔７〜９内には、それぞれコンデンサ４〜６が埋め込まれている。これらコンデンサ４〜６は、そのそれぞれが回路基板全体に必要な電気容量、例えば電源のバイパス用として必要な電気容量（約０．０１μＦ）を蓄えられるように構成されている。
【００１１】
また、この第２絶縁層２の上面には、図１に示すように、銅箔からなる第１、第２配線１１、１２がパターン形成されており、この第２絶縁層２の下面には、銅箔からなる第３配線１３がパターン形成されている。これら第１〜第３配線１１〜１３のうち、第１配線１１は、３つのコンデンサ４〜６の全ての上面に連続して対応した状態で設けられており、第３配線１３は、３つのコンデンサ４〜６の全ての下面に連続して対応した状態で設けられている。これにより、３つのコンデンサ４〜６は、電気的に並列に接続されている。
【００１２】
この場合、３つのコンデンサ４〜６は、図２に示すように、その各中心部がほぼ正三角形の頂点に対応するように、相互に接近して密集した状態で配置されている。
ところで、この第２絶縁層２には、図１に示すように、第１ビアホール１４が上下に貫通して設けられている。この第１ビアホール１４は、第２絶縁層２の上下に貫通した孔内に導電性ペーストを充填した構造で、第２配線１２と第３配線１３とを電気的に接続している。また、この第２絶縁層２の上面には、図１に示すように、第１、第２配線１１、１２を覆って上側の第１絶縁層１が設けられている。
【００１３】
この場合、第１絶縁層１は、第２絶縁層２と同様、絶縁性の材料からなり、その上面には、銅箔からなる第１、第２電極１５、１６がパターン形成されている。この上側の第１絶縁層１にも、第２、第３ビアホール１７、１８がそれぞれ上下に貫通して設けられている。第２ビアホール１７は、第１ビアホール１４と同じ構造で、第２絶縁層２の上面に設けられた第１配線１１と第１絶縁層１の上面に設けられた第１電極１５とを電気的に接続しており、第３ビアホール１８は、第１ビアホール１４と同じ構造で、第２絶縁層２の上面に設けられた第２配線１２と第１絶縁層１の上面に設けられた第２電極１６とを電気的に接続している。
【００１４】
さらに、第２絶縁層２の下面には、図１に示すように、第３配線１３を覆って下側の第３絶縁層３が設けられている。この第３絶縁層３も、絶縁性の材料からなり、その下面には、銅箔からなる第３電極１９がパターン形成されている。この第３絶縁層３にも、第４ビアホール２０が上下に貫通して設けられている。この第４ビアホール２０も、第１ビアホール１４と同じ構造で、中間の第２絶縁層２の下面に設けられた第３配線１３と下側の第３絶縁層３の下面に設けられた第３電極１９とを電気的に接続している。
【００１５】
次に、このような回路基板を製造する場合について説明する。
まず、コア材である第２絶縁層２の所定個所に部品収納孔７〜９を形成し、これら各部品収納孔７〜９にそれぞれコンデンサ４〜６を収納して埋設すると共に、この第２絶縁層２に第１ビアホール１４を形成する。この状態で、第２絶縁層２の上面に銅箔からなる第１、第２配線１１、１２をパターン形成し、この第２絶縁層２の下面に銅箔からなる第３配線１３をパターン形成する。これにより、３つのコンデンサ４〜６が並列に接続されると共に、第１ビアホール１４によって第２配線１２と第３配線１３とが電気的に接続される。
【００１６】
この後、第２絶縁層２の上面に第１、第２配線１１、１２を覆って第１絶縁層１を形成し、この第１絶縁層１の所定個所に第２、第３ビアホール１７、１８を形成した上、この第１絶縁層１の上面に第１、第２電極１５、１６をパターン形成する。これにより、第２ビアホール１７によって第１配線１１と第１電極１５とが電気的に接続され、第３ビアホール１８で第２配線１２と第２電極１６とが電気的に接続される。また、第２絶縁層２の下面にも第３配線１３を覆って第３絶縁層３を形成し、この第３絶縁層３の所定個所に第４ビアホール２０を形成した上、この第３絶縁層３の下面に第３電極１９をパターン形成する。これにより、第４ビアホール２０によって第３配線１３と第３電極１９とが電気的に接続される。
【００１７】
このように、この回路基板では、第１〜第３絶縁層１〜３のうち、その積層方向の中間に位置する第２絶縁層２に、１つで必要な電気容量を蓄えるコンデンサ４〜６を３個設け、これらコンデンサ４〜６を電気的に並列に接続させたので、その製造工程の途中で落下による衝撃などのなんらかの負荷が加わって、内蔵した３個のコンデンサ４〜６のうち、１個または２個のコンデンサが破損しても、残りのコンデンサで必要な電気容量を蓄えることができる。このため、全てのコンデンサ４〜６が破損しない限り、回路基板全体が不良品にならないため、歩留まりを高めることができる。
【００１８】
例えば、従来例のようにコンデンサを１つ設けた場合には、その１つのコンデンサが破損する確率を５％とすると、そのときの回路基板の歩留まりは９５％である。これに対して、この実施形態の場合には、３つのコンデンサ４〜６が一度に破損する確率は、０．０１２５％（＝０．０５×０．０５×０．０５）であり、このときの回路基板の歩留まりは９９．９８７５％となり、従来例に比べて大幅に歩留まりを向上させることができる。
【００１９】
また、この回路基板では、３つのコンデンサ４〜６をその各中心部がほぼ正三角形の頂点に対応するように、相互に接近させて密集させた状態で配置したので、３つのコンデンサ４〜６の搭載領域を小さくすることができ、これにより高密度実装ができ、回路基板全体の小型化を図ることができる。更に、回路基板に負荷が加わった場合に負荷を３つのコンデンサ４〜６に均等に加える（分散させる）ことができるので、３つのコンデンサ４〜６のうちの一部のコンデンサに負荷が偏ってしまうといったことがなくなり、結果として全てのコンデンサ４〜６が破損してしまう確率をさらに下げ、歩留まりをより一層高めることができる。
【００２０】
なお、上記実施形態では、コンデンサ４〜６を３個設けた場合について述べたが、これに限らず、２個だけ設けた構造でも良く、また図３に示すように４個設けた構造でも良い。この場合には、４個のコンデンサ２５をその各中心部がほぼ正四角形の各角部に対応するように、相互に接近させて密集させた状態で配置すれば良い。このように構成すれば、上記実施形態と同様、高密度実装ができ、回路基板全体の小型化を図ることができる。また、これに限らず、コンデンサを５個以上設けた構造でも良い。この場合にも、各コンデンサを相互に接近させて密集させた状態で配置すれば良い。このように、コンデンサの個数を多くすれば、より一層、歩留まりを高めることができる。
【００２１】
また、上記実施形態では、回路基板として、第１〜第３絶縁層１〜３を順次積層させた３層構造の場合について述べたが、これに限らず、絶縁層を４層以上積層させてそれぞれビアホールで各層間接続させた構造でも良い。この場合にも、その積層方向の中間に位置する少なくとも１つの絶縁層に複数のコンデンサを設けて電気的に並列に接続した構造にすれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の回路基板を示した要部の拡大断面図である。
【図２】図１の複数のコンデンサの設置状態を示した要部の平面図である。
【図３】その変形例におけるコンデンサの設置状態を示した要部の平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１〜３  第１〜第３絶縁層
４〜６、２５  コンデンサ
１１〜１３  第１〜第３配線
１４、１７、１８、２０  第１〜第４ビアホール
１５、１６、１９  第１〜第３電極
【図１】
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【図２】
2005064176.tif 000004
【図３】
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