(57)【要約】【課題】  複数の光センサの相互間の干渉を排除することができ、しかも小型化および低コスト化が可能なディスク検知装置を提供する。【解決手段】  ディスクＤの搬送路７３に配置された複数の光センサ５（ＰＳ１、ＰＳ２およびＰＳ３）と、複数の光センサを所定周期で排他的に順次駆動する制御部４、１３と、制御部によって駆動された複数の光センサから所定周期毎に得られる受光信号のパターンに基づき搬送路上の物体を検知する検知部４、１３とを備えている。【選択図】        図１
2005251329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクの搬送路に配置された複数の光センサと、
前記複数の光センサを所定周期で排他的に順次駆動する制御部と、
前記制御部によって駆動された前記複数の光センサから前記所定周期毎に得られる受光信号のパターンに基づき前記搬送路上の物体を検知する検知部
とを備えたディスク検知装置。
【請求項２】
複数のセンサの各々は、搬送路の一方側に設けられた発光部および受光部と、前記搬送路の他方側に設けられた長尺のプリズムとから成り、
前記受光部は、前記発光部から前記プリズムを通って前記受光部に至る光路が、前記搬送路を搬送される物体により遮断されたかどうかを表す受光信号を出力することを特徴とする請求項１記載のディスク検知装置。
【請求項３】
検知部で検知された物体がディスクである場合は該ディスクをディスク筐体内にローディングし、ディスク以外の異物である場合は該異物をディスク筐体から排出する処理を行う処理部を備えたことを特徴とする請求項２記載のディスク検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ディスクの挿入の有無を検知するディスク検知装置に関し、特に誤検知を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、挿入口から挿入されたＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）といったディスクを内部にローディングして再生するディスク装置が知られている。このようなディスク装置は、一般に、ディスクの挿入の有無やローディングの完了を検知するディスク検知装置を備えており、このディスク検知装置によって、ディスクが正しくローディングされたことが検知された場合に再生を開始する。
【０００３】
ところで、ディスク装置の挿入口には、子供の悪戯などによりディスク以外の異物、例えばクレジットカードや駐車券などが挿入される場合がある。このような場合に、挿入された異物がディスク装置の内部にローディングされてしまい、取り出しが困難になったり、ピックアップやモータの故障の原因になることがある。
【０００４】
そこで、挿入口から挿入された物が異物であるかどうかを判別し、異物である場合はローディングを中止してその異物を排出するディスクローディング機構が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このディスクローディング機構は、ディスクを搬送するための搬送路の近傍に複数の透過型の光センサを備えている。複数の光センサの各々は搬送路を挟んで対向して配置された発光素子と受光素子とから構成されており、発光素子から射出された光が受光素子に至るまでの光路が、搬送路を搬送される物体によって遮られるかどうかを検出する。そして、この検出結果に基づいて、挿入口から挿入された物体がディスクであるか異物であるかを判定し、異物であることが判定された場合はその異物を排出し、ディスクであることが判定された場合はそのディスクをローディングする。
【０００５】
また、他の技術として、搬送路の一方側に配置された発光素子および受光素子と、搬送路の他方側に配置された長尺のプリズムとから成る透過型の光センサを複数備えたディスク検知装置が知られている。複数の光センサの各々は、所定周期で発光素子から射出された光がプリズムを通って受光素子に至るまでの光路が、搬送路を搬送される物体によって遮られるかどうかを検出する。そして、この検出結果に基づいて、上述したディスクローディング機構と動作と同様の動作を行う。
【０００６】
【特許文献１】特公平６−１０３５６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来のディスクローディング機構やディスク検知装置では、複数の光センサに含まれる複数の発光素子が同時に駆動されるので、１つの発光素子から射出された光が漏れて干渉したり搬送路を搬送される物体で反射することによって、当該発光素子と対をなす受光素子のみならず、他の発光素子と対をなす受光素子で受光される状態が発生する。その結果、ディスクが挿入されていないにも拘わらす挿入されていると検知されたり、或いはディスクが挿入されているにも拘わらす挿入されていないと検知されるといった誤検知が発生している。このような誤検知は、ディスク装置の小型化が進むに連れて光センサ間の距離が短くなることにより一層顕著になっている。
【０００８】
このような誤検知を回避するために、複数の光センサの各々に遮光板（カバー）を設け、互いに干渉しないようにしている。しかしながら、ディスク装置が複雑な構造を有する場合、遮光板の導入には寸法的な制約がともない、十分な遮光ができないという問題がある。また、遮光板を導入した分だけディスク装置の形状が大きくなり、小型化を阻害するという問題がある。
【０００９】
この発明は、上述した問題を解消するためになされたものであり、複数の光センサの相互間の干渉を排除することができ、しかも小型化および低コスト化が可能なディスク検知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係るディスク検知装置は、上記目的を達成するために、ディスクの搬送路に配置された複数の光センサと、複数の光センサを所定周期で排他的に順次駆動する制御部と、制御部によって駆動された複数の光センサから所定周期毎に得られる受光信号のパターンに基づき搬送路上の物体を検知する検知部とを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係るディスク検知装置によれば、複数のセンサを排他的に順次駆動するようにしたので、複数のセンサから同時に発光されるという状態がなくなる。従って、複数の光センサの相互間の干渉を排除することができるので、従来のような遮蔽版を設ける必要がない。その結果、ディスク検知装置の小型化および低コスト化が可能になっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の電気的な構成を概略的に示すブロック図である。このディスク装置は、メイン制御部１、メカ制御部２、再生制御部３、センサ制御部４、光センサ部５および操作パネル６から構成されている。操作パネル６は、複数のスイッチ（図示しない）を備えている。これらのスイッチは、ディスクＤに記録されている曲の選択、選択された曲の再生開始、停止、一時停止などを指示するために使用される。
【００１３】
メイン制御部１は、例えばマイクロコンピュータから構成されており、この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の全体を制御する。メイン制御部１は、マイクロコンピュータのソフトウェア処理によって実現されたメカ処理部１１、再生処理部１２およびセンサ処理部１３を含む。
【００１４】
メカ処理部１１は、メカ制御部２に対し、ディスクＤのローディングおよび排出、ディスクＤの回転、ピックアップ（ヘッド）の移動などを指示する。再生処理部１２は、操作パネル６からの指示に応答して、再生制御部３に対し、ディスクＤに記録された情報の再生を指示する。センサ処理部１３は、センサ制御部４に対し、ディスクＤの状態を表す情報の取得を指示する。これらメカ処理部１１、再生処理部１２およびセンサ処理部１３で行われる処理については、後にさらに詳細に説明する。
【００１５】
メカ制御部２は、メカ処理部１１からの指示に応答して、搬送ローラ７２（後述する）を回転させるためのローディングモータ、ディスクＤを回転させるためのスピンドルモータ、ピックアップ（ヘッド）を移動させるためのスレッドモータ（いずれも図示を省略する）などの駆動制御を行う。
【００１６】
再生制御部３は、再生処理部１２からの指示に応答して、ディスクＤに記録されている情報を読み出して音声信号を再生する。この再生制御部３で再生された音声信号は、再生処理部１２に送られる。
【００１７】
センサ制御部４は、光センサ部５を制御する。より具体的には、センサ制御部４は、センサ処理部１３からの指示に応答して駆動信号を生成し、光センサ部５をパルス駆動する。また、センサ制御部４は、上記パルス駆動によって光センサ部５から送られてくる受光信号を、検知信号としてセンサ処理部１３に送る。この発明の制御部、検知部および処理部は、このセンサ制御部４と上述したセンサ処理部１３とから構成されている。
【００１８】
光センサ部５は、この発明の複数のセンサに対応し、第１光センサＰＳ１、第２光センサＰＳ２および第３光センサＰＳ３といった３個の光センサから構成されている。各光センサの構成は同じであるので、以下では、第１光センサＰＳ１についてのみ説明する。第１光センサＰＳ１は、発光部５１1 、受光部５２1 および長尺のプリズム５３1 から構成されている。プリズム５３1 は、詳細は後述するが、発光部５１1 から射出された光を受光部５２1 に導くために使用される。なお、図１では、３個の光センサの各構成要素は、サフィックスを除去して、発光部５１、受光部５２およびプリズム５３として描かれている。
【００１９】
図２は、第１光センサＰＳ１の構成を示す回路図である。発光部５１1 は、電源Ｖｃｃとグランドの間に直列に接続された抵抗Ｒ１、発光ダイオードＰＤおよびＰＮＰ型のトランジスタＴｒから構成されている。抵抗Ｒ１の一端は電源Ｖｃｃに接続され、他端は発光ダイオードＰＤのアノードに接続されている。発光ダイオードＰＤのカソードはトランジスタＴｒのエミッタに接続されており、トランジスタＴｒのコレクタは接地されている。トランジスタＴｒのベースには入力端子ＩＮが設けられており、この入力端子ＩＮにはセンサ制御部４からの駆動信号が供給される。
【００２０】
このように構成される発光部５１1 では、センサ制御部４から入力端子ＩＮに供給される駆動信号が低レベル（以下、「Ｌレベル」という）にされるとトランジスタＴｒがオンになる。これにより、電源Ｖｃｃから抵抗Ｒ１、発光ダイオードＰＤおよびトランジスタＴｒを経由してグランドに電流が流れ、発光ダイオードＰＤが発光する。一方、センサ制御部４から入力端子ＩＮに供給される駆動信号が高レベル（以下、「Ｈレベル」という）にされるとトランジスタＴｒがオフになる。これにより、電源Ｖｃｃから抵抗Ｒ１、発光ダイオードＰＤおよびトランジスタＴｒを経由してグランドに流れる電流が遮断され、発光ダイオードＰＤの発光が停止される。発光ダイオードＰＤで発生された光は、プリズム５３1 の一端に入力され、その内部を通過して他端から射出される。
【００２１】
受光部５２1 は、電源Ｖｃｃとグランドとの間に直列に接続されたフォトトランジスタＰＴおよび抵抗Ｒ２から構成されている。フォトトランジスタＰＴのコレクタは電源Ｖｃｃに接続され、エミッタは抵抗Ｒ２の一端に接続されている。抵抗Ｒ２の他端は接地されている。フォトトランジスタＰＴのエミッタと抵抗Ｒ２の一端には出力端子ＯＵＴが設けられている。フォトトランジスタＰＴの受光面（ベースに対応する部分）には、発光部５１1 からプリズム５３1 を経由して送られてくる光が照射される。
【００２２】
このように構成される受光部５２1 では、フォトトランジスタＰＴは、その受光面に発光部５１1 からプリズム５３1 を経由して送られてくる光が照射されることによりオンになる。これにより、電源ＶｃｃからフォトトランジスタＰＴおよび抵抗Ｒ２を経由してグランドに電流が流れ、出力端子ＯＵＴから高レベルの受光信号が出力される。一方、フォトトランジスタＰＴは、その受光面への光照射がなくなるとオフになる。これにより、電源ＶｃｃからフォトトランジスタＰＴおよび抵抗Ｒ２を経由してグランドに流れる電流が遮断され、出力端子ＯＵＴから低レベル（グランドレベル）の受光信号が出力される。この出力端子ＯＵＴから出力される受光信号がセンサ制御部４に送られる。
【００２３】
次に、光センサ部５を構成する３個の光センサのディスク筐体内における配置を、図３を参照しながら説明する。
【００２４】
図３（Ａ）は、ディスク筐体７の内部における第１光センサＰＳ１、第２光センサＰＳ２および第３光センサＰＳ３の配置を概略的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は側面図である。ディスクＤは、ディスク筐体７の前面に設けられた挿入口７１に挿入されると、搬送ローラ７２によって搬送路７３を搬送され、ディスク筐体７の内部に吸い込まれる。そして、ディスク筐体７の内部の所定位置に設けられたターンテーブル（図示しない）にセットされる。
【００２５】
第１光センサＰＳ１は、ディスク筐体７の内部の左奥に設置され、第２光センサＳＰ２はディスク筐体７の内部の右奥に設置され、第３光センサＳＰ３は、ディスク筐体７の内部の手前側であって挿入口７１のすぐ後ろに設置されている。
【００２６】
第１光センサＰＳ１は、搬送路７３の下側に設けられた発光部５１1 および受光部５２1 と、搬送路７３の上側に設けられたプリズム５３1 とから構成されている。発光部５１1 で発生された光は真上に射出され、往光路を通ってプリズム５３1 の一端部に入力される。そして、このプリズム５３1 によって光路が水平方向に変更された光は、その他端部から真下方向に射出され、復光路を通って受光部５２1 に入力される。第２光センサＳＰ２および第３光センサＳＰ３についても同様である。
【００２７】
上記のように配置された第１光センサＰＳ１、第２光センサＰＳ２および第３光センサＰＳ３の各々の往光路および／または復光路は、図３（Ｃ）に示すように、ディスクＤや異物といった物体が挿入口７１から挿入されて搬送路７３を搬送されることにより遮られる。どの光センサの往光路および／または復光路が遮られるかは、物体の搬送位置によって異なるので、第１光センサＰＳ１、第２光センサＰＳ２および第３光センサＰＳ３からの受光信号の有無をそれぞれ「１」または「０」に対応させて構成される３ビットのパターン（以下、「ＰＳパターン」という）により、搬送路７３上の物体の種類および位置を知ることができる。
【００２８】
今、各光センサの光路が物体によって遮られた場合を「１」、遮られていない場合を「０」に対応させると、ＰＳパターン（ＰＳ１、ＳＰ２、ＰＳ３）は、図４のように表すことができる。逆に言えば、このディスク装置では、図４に示すようなＰＳパターンが得られるように、第１光センサＰＳ１、第２光センサＰＳ２および第３光センサＰＳ３の配置が決定されている。
【００２９】
図４において、ＰＳパターンが（０００）の場合は、いずれの光センサの光路も遮られておらず、「ディスクなし」であることを表す。ＰＳパターンが（００１）の場合は、第３光センサＰＳ３の光路のみが遮られており、「ディスク挿入検知」がなされたことを表す。ＰＳパターンが（１１１）の場合は、全ての光センサの光路が遮られており、「ローディング中」であることを表す。ＰＳパターンが（１１０）の場合は、第１光センサＰＳ１および第２光センサＰＳ２の光路が遮られており、「ローディング完了」であることを表す。ＰＳパターンが（１０１）の場合は、第１光センサＰＳ１および第３光センサＰＳ３の光路が遮られており、「再生対象」であることを表す。ここで、再生対象とは、８ｃｍディスクまたは１２ｃｍディスクを言う。上記以外のＰＳパターンは、「再生対象外」であることを表す。ここで、再生対象外とは、８ｃｍディスクまたは１２ｃｍディスク以外の物体、つまり異物であることを表す。メイン制御部１は、このＰＳパターンに従ってローディング処理、排出処理、再生処理などを実行する。
【００３０】
次に、上述したように構成される、この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の動作を、図５および図６に示すフローチャート並びに図７に示すタイミングチャートを参照しながら説明する。
【００３１】
ディスク装置では、電源が投入されると、まず、ＰＳパターンの取得処理が実行される（ステップＳＴ１０）。具体的には、メイン制御部１のセンサ処理部１３は、センサ制御部４に対してＰＳパターンの取得を指示することにより、センサ制御部４から図４に示したＰＳパターンを取得する。このＰＳパターンの取得処理の詳細については後述する。
【００３２】
次いで、「ディスクなし」であるかどうかが調べられる（ステップＳＴ１１）。即ち、センサ処理部１３は、ステップＳＴ１０で取得されたＰＳパターンが（０００）、つまり「ディスクなし」を表しているかどうかを調べる。このステップＳＴ１１で「ディスクなし」であることが判断されると、シーケンスはステップＳＴ１０に戻り、上述した処理が繰り返される。従って、ディスク装置は、電源が投入されると、ステップＳＴ１０およびＳＴ１１を繰り返し実行しながら、「ディスクなし」の状態が他の状態に変移する、つまりディスクＤが挿入されるのを待つ待機状態に入る。
【００３３】
この待機状態で、ステップＳＴ１１において「ディスクなし」でないことが判断されると、次いで、ディスクＤの挿入が検知されたかどうかが調べられる（ステップＳＴ１２）。これは、センサ処理部１３が、ステップＳＴ１０で取得されたＰＳパターンが（００１）、つまり「ディスク挿入検知」を表しているかどうかを調べることにより行われる。
【００３４】
このステップＳＴ１２でディスクＤの挿入が検知されたことが判断されると、次いで、ローディング処理が実行される（ステップＳＴ１３）。具体的には、センサ処理部１３は、メカ処理部１１に対してローディング開始を指示する。メカ処理部１１は、この指示に応答して、メカ制御部２に対してローディング指令を送る。これにより、メカ制御部２は、図示しないローディングモータを駆動して搬送ローラ７２を正回転させ、挿入口７１から挿入された物体（以下、「挿入物」という）をディスク筐体７の内部へ搬送する。その後、シーケンスはステップＳＴ１０に戻り、上述した処理が繰り返される。このローディング処理は、ステップＳＴ１２における判定結果が「ディスク挿入検知」でなくなるまで継続される。なお、ステップＳＴ１２における判定結果が「ディスク挿入検知」でなくなった直後は、挿入物の後端部が搬送ローラ７２の上に存在する状態にある。
【００３５】
上記ステップＳＴ１２で、「ディスク挿入検知」でないことが判断されると、次いで、再生対象外であるかどうかが調べられる（ステップＳＴ１４）。具体的には、センサ処理部１３は、ステップＳＴ１０で取得されたＰＳパターンが（０１０）、（０１１）または（１００）であるかどうかを調べる。このステップＳＴ１２で、再生対象外であることが判断されると、挿入物が異物である旨が認識され、排出処理が行われる（ステップＳＴ１５）。即ち、センサ処理部１３は、メカ処理部１１に対して排出開始を指示する。この指示に応答して、メカ処理部１１は、メカ制御部２に対して排出指令を送る。これにより、メカ制御部２は、図示しないローディングモータを駆動して搬送ローラ７２を逆回転させる。これにより、後端部が搬送ローラ７２の上に存在する挿入物がディスク筐体７の外部へ搬送される。
【００３６】
次いで、上述したステップＳＴ１０と同様の処理によってＰＳパターンの取得処理が実行され（ステップＳＴ１６）、次いで、「ディスクなし」であるかどうかが調べられる（ステップＳＴ１７）。ここで、「ディスクなし」でないことが判断されると、シーケンスはステップＳＴ１５に戻り、上述した排出処理が繰り返される。この排出処理は、ステップＳＴ１７における判定結果が「ディスクなし」になるまで継続される。従って、挿入物が異物である場合は、ステップＳＴ１７における判定結果が「ディスクなし」になった時点では、ディスク筐体７の挿入口７１から完全に排出される。その後、シーケンスはステップＳＴ１０に戻って待機状態に入る。
【００３７】
上記ステップＳＴ１４において、再生対象外でないことが判断されると、次いで、ローディング完了であるかどうかが調べられる（ステップＳＴ１８）。即ち、センサ処理部１３は、ステップＳＴ１０で取得されたＰＳパターンが（１１０）、つまり「ローディング完了」を表しているかどうかを調べる。ここで、ローディング完了でないことが判断されると、シーケンスはステップＳＴ１０に戻り、上述した処理が繰り返される。なお、このステップＳＴ１８でローディング完了でないと判断された場合は、ステップＳＴ１０で得られるＰＳパターンは（１０１）の「再生対象」または（１１１）の「ローディング中」を表している。
【００３８】
上記ステップＳＴ１８でローディング完了であることが判断されると、センサ処理部１３は、ローディングが完了した旨を再生処理部１２に報告する。次いで、再生指示があるかどうかが調べられる（ステップＳＴ１９）。即ち、センサ処理部１３からローディングが完了した旨の報告を受け取った再生処理部１２は、操作パネル６から再生指示がなされているかどうかを調べる。ここで、再生指示がなされていないことが判断されると、シーケンスはステップＳＴ１０に戻り、上述した処理が繰り返される。
【００３９】
一方、ステップＳＴ１９で再生指示がなされていることが判断されると、再生処理が実行される（ステップＳＴ２０）。具体的には、再生処理部１２は、メカ処理部１１に対してディスクＤの回転を指示する。この指示に応答して、メカ処理部１１は、メカ制御部２に対してディスク回転指令を送る。これにより、メカ制御部２は、図示しないスピンドルモータを駆動して回転させる。
【００４０】
その後、再生処理部１２は、メカ処理部１１に対して、操作パネル６から指示された曲のデータが記録されているディスクＤ上の位置（以下、「目的位置」という）にピックアップを移動するように指示する。この指示に応答して、メカ処理部１１は、メカ制御部２に対して、目的位置を指示するデータを伴ったピックアップの移動指令を送る。これにより、メカ制御部２は、図示しないスレッドモータを駆動し、目的位置にピックアップを移動させる。
【００４１】
さらに、再生処理部１２は、再生制御部３に対し、曲の再生を指示する再生指令を送る。再生制御部３は、この再生指令に応答して、ディスクＤに記録されている情報を読み出して音声信号を再生する。この再生制御部３で再生された音声信号は、再生処理部１２に送られる。再生処理部１２は、この音声信号に所定の処理を施して図示しないアンプに供給する。これにより、ディスクＤに記録されている音楽が再生される。以上の再生処理が終了すると、シーケンスはステップＳＴ１０に戻り、上述した処理が繰り返される。
【００４２】
次に、図５に示すフローチャートのステップＳＴ１０で行われるＰＳパターンの取得処理の詳細を、図６に示すフローチャートおよび図７に示すタイミングチャートを参照しながら説明する。
【００４３】
ＰＳパターンの取得処理では、まず、第２光センサＰＳ２がパルス駆動される（ステップＳＴ３０）。具体的には、センサ処理部１３は、センサ制御部４に対して、第２光センサＰＳ２の駆動指令を送る。センサ制御部４は、この駆動指令に応答して、図７（Ｃ）に示すような、２００μｓ程度のＬレベル区間を有するパルス状の駆動信号を生成し、発光部５１2 に送る。これにより、発光部５１2 のトランジスタＴｒがオンになって発光ダイオードＰＤに電流が流れ、該発光ダイオードＰＤが発光する。この発光ダイオードＰＤで発生された光は、プリズム５３2 を経由して受光部５２2 のフォトトランジスタＰＴの受光面に照射される。これにより、フォトトランジスタＰＴがオンになり、出力端子ＯＵＴからＨレベルの受光信号がセンサ制御部４に送られる。センサ制御部４は、受光部５２から受け取った信号をセンサ処理部１３に送る。
【００４４】
次いで、第２光センサＰＳ２による受光信号の取り込みが行われる（ステップＳＴ３１）。即ち、センサ処理部１３は、センサ制御部４からの受光信号を取り込み、その内部に記憶する。次いで、所定時間が経過したかどうかが調べられる（ステップＳＴ３２）。即ち、センサ制御部１３は、図示しないタイマで計時を行うことにより、所定時間が経過するまでステップＳＴ３２を繰り返し実行しながら待機する。所定時間としては、例えば１００μｓ程度とすることができる。
【００４５】
このステップＳＴ３２で、所定時間が経過したことが判断されると、次いで、第１光センサＰＳ１がパルス駆動される（ステップＳＴ３３）。具体的には、センサ処理部１３は、センサ制御部４に対して、第１光センサＰＳ１の駆動指令を送る。センサ制御部４は、この駆動指令に応答して、図７（Ｂ）に示すような、２００μｓ程度のＬレベル区間を有するパルス状の駆動信号を生成し、発光部５１1 に送る。これにより、発光部５１1 のトランジスタＴｒがオンになって発光ダイオードＰＤに電流が流れ、該発光ダイオードＰＤが発光する。この発光ダイオードＰＤで発生された光は、プリズム５３1 を経由して受光部５２1 のフォトトランジスタＰＴの受光面に照射される。これにより、フォトトランジスタＰＴがオンになり、出力端子ＯＵＴからＨレベルの受光信号がセンサ制御部４に送られる。センサ制御部４は、受光部５２から受け取った信号をセンサ処理部１３に送る。
【００４６】
次いで、第１光センサＰＳ１による受光信号の取り込みが行われる（ステップＳＴ３４）。即ち、センサ処理部１３は、センサ制御部４からの受光信号を取り込み、その内部に記憶する。次いで、所定時間が経過したかどうかが調べられる（ステップＳＴ３５）。これは、上記ステップＳＴ３２と同様の方法で行われる。
【００４７】
このステップＳＴ３５で、所定時間が経過したことが判断されると、次いで、第３光センサＰＳ３がパルス駆動される（ステップＳＴ３６）。具体的には、センサ処理部１３は、センサ制御部４に対して、第３光センサＰＳ３の駆動指令を送る。センサ制御部４は、この駆動指令に応答して、図７（Ａ）に示すような、２００μｓ程度のＬレベル区間を有するパルス状の駆動信号を生成し、発光部５１3 に送る。これにより、発光部５１3 のトランジスタＴｒがオンになって発光ダイオードＰＤに電流が流れ、該発光ダイオードＰＤが発光する。この発光ダイオードＰＤで発生された光は、プリズム５３3 を経由して受光部５２3 のフォトトランジスタＰＴの受光面に照射される。これにより、フォトトランジスタＰＴがオンになり、出力端子ＯＵＴからＨレベルの受光信号がセンサ制御部４に送られる。センサ制御部４は、受光部５２から受け取った信号をセンサ処理部１３に送る。
【００４８】
次いで、第３光センサＰＳ３による受光信号の取り込みが行われる（ステップＳＴ３７）。即ち、センサ処理部１３は、センサ制御部４からの受光信号を取り込み、その内部に記憶する。次いで、ＰＳパターンの生成が行われる（ステップＳＴ３８）。具体的には、センサ処理部１３は、ステップＳＴ３１、ＳＴ３４およびＳＴ３７で内部に記憶したデータを連結して、図４に示したような３ビットのＰＳパターンを生成する。このＰＳパターンは、上述したように、図５のフローチャートに示す処理において参照される。その後、シーケンスは図５に示す処理にリターンする。
【００４９】
以上説明したＰＳパターンの取得処理により、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すように、光センサ部５３を構成する各光センサは、所定周期、例えば２ｍｓの周期で、第２光センサＰＳ２、第１光センサＰＳ１および第３光センサＰＳ３といった順番で排他的にパルス駆動される。
【００５０】
ここで、この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置の利点を、従来のディスク検知装置と比較しながら説明する。従来のディスク検知装置では、この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置と同様に配置された第１光センサＰＳ１、第２光センサＰＳ２および第３光センサＰＳ３は、図７（Ｄ）〜図７（Ｆ）に示すように、同一のタイミングでＬレベルになるパルス信号によって駆動される。従って、発光部５１1 〜発光部５１3 の発光ダイオードＰＤは同時に発光するので、図８に示すように、搬送路７３にディスクＤが存在する場合は、例えば第２光センサＰＳ２の発光部５１2 から発生された光がディスクＤで反射されて第３光センサＰＳ３の受光部５２3 で受光される状態が発生し、誤検知が生じていた。このような誤検知を防止するために、各光センサに遮光板（カバー）を設けて互いに干渉しないようにしている。
【００５１】
これに対し、この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置では、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すように、光センサ部５３を構成する各光センサは、第２光センサＰＳ２、第１光センサＰＳ１および第３光センサＰＳ３といった順番で排他的にパルス駆動されるので、複数の光センサが同時に発光することはない。従って、１つの光センサの発光部で発生された光が他の光センサの受光部で受光されるという事態は発生しない。その結果、遮光板は不要になるので、ディスク装置の形状が大きくなり小型化を阻害するという問題を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の電気的な構成を概略的に示すブロック図である。
【図２】図１に示した光センサ部に含まれる第１光センサの構成を示す回路図である。
【図３】図１に示した光センサ部を構成する３個の光センサのディスク筐体における配置を示す図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の光センサによって得られるＰＳパターンを示す図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】図５に示すＰＳパターンの取得処理の詳細を説明するためのフローチャートである。
【図７】図５に示すＰＳパターン取得処理の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図８】この発明の実施の形態１に係るディスク検知装置が適用されたディスク装置の利点を従来のディスク検知装置と比較して説明するための図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  メイン制御部、２  メカ制御部、３  再生制御部、４  センサ制御部、５  光センサ部、６  操作パネル、７  ディスク筐体、１１  メカ処理部、１２  再生処理部、１３  センサ処理部、５１，５１1 ，５１2 ，５１3   発光部、５２，５２1 ，５２2 ，５２3   受光部、５３，５３1 ，５３2 ，５３3   プリズム、７１  挿入口、７２  搬送ローラ、７３  搬送路、ＰＳ１  第１光センサ、ＰＳ２  第２光センサ、ＰＳ３  第３光センサ。
【図１】
2005251329.tif 000003
【図２】
2005251329.tif 000004
【図３】
2005251329.tif 000005
【図４】
2005251329.tif 000006
【図５】
2005251329.tif 000007
【図６】
2005251329.tif 000008
【図７】
2005251329.tif 000009
【図８】
2005251329.tif 000010