(57)【要約】  【課題】  撮像素子の受光部に光を精度よく入射させ、入射した光を撮像素子により正確に電気信号に変換して取り出せる撮像装置を提供すること。  【解決手段】  撮像装置１は、貫通孔２ａが形成されたセラミックスから成る絶縁基板２と、絶縁基板２の下側主面の貫通孔２ａの周囲に形成された電極パッドと、絶縁基板２の下側主面の電極パッドよりも外周側で貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍ以上外周側に設けられた複数の突起８と、突起８の下面に貫通孔２ａに受光部３ａを対向させて取着されるとともに電極７が電極パッドに電気的に接続された直方体状の撮像素子３と、絶縁基板２の上側主面の貫通孔２ａの周囲に、貫通孔２ａを覆って取着された窓部材４とを具備している。【選択図】  図１
2005243969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成されたセラミックスから成る絶縁基板と、該絶縁基板の下側主面の前記貫通孔の周囲に形成された電極パッドと、前記絶縁基板の下側主面の前記電極パッドよりも外周側で前記貫通孔の開口縁から０．０５ｍｍ以上外周側に設けられた複数の突起と、該突起の下面に前記貫通孔に受光部を対向させて当接されるとともに電極が前記電極パッドに電気的に接続された直方体状の撮像素子と、前記絶縁基板の上側主面の前記貫通孔の周囲に、前記貫通孔を覆って取着された窓部材とを具備していることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記複数の突起は、前記撮像素子側の側面と上面との間に段差を有する２つの第一の突起と残りの第二の突起とから成り、前記撮像素子の上面の角部の両側が前記２つの第一の突起の前記段差にそれぞれ当接していることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第二の突起は、前記２つの第一の突起が形成された前記角部に対向する角部に形成されていることを特徴とする請求項２記載の撮像装置。
【請求項４】
前記絶縁基板は、下側主面の対向する２辺部に、外部回路基板の上面に前記絶縁基板を支持固定するための側壁部がそれぞれ形成されており、前記第二の突起は、前記側壁部が形成されていない側の辺に沿って形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を用いた、光学センサ等に適用される撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を収納するための撮像装置としては、セラミック製のものが知られている。近年の携帯性を重視した電子機器では、その市場において小型化や薄型化が要求されることから、これらの要求に充分に応えるべく、例えば図８に示すような断面形状を有し、配線板２２、撮像素子２３およびシール材２４によって主に構成された撮像装置２１が提案されている。
【０００３】
配線板２２はセラミックスや樹脂などから成り、薄い平板として成形され、その下側主面に配線エリア２７が形成されている。配線板２２には、光を通過させる開口２２ａが形成されるとともに、配線板２２の下側主面に枠状の基台２８が設けられている。基台２８は配線板２２の下側主面に対してほぼ直交する向きで接合されており、基台２８の下端部には外部接続用の端子２９が形成されている。そして、この基台２８によって配線板２２が外部回路基板上に支持固定される。
【０００４】
また、配線板２２の下側主面に、開口２２ａに受光部２３ａが対向するように撮像素子２３が配置される。なお、撮像素子２３はシリコンの基板の上面の中央部にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部２３ａが形成されたチップであり、撮像素子２３の上面の外周部には電極パッドが形成されている。
【０００５】
また、電極パッド上には金等から成る突起電極（導体バンプ）２７が形成されている。その突起電極２７は、配線エリア２５に接続されて、配線エリア２５から配線板２２および基台２８の内部に形成された配線導体（図示せず）を介して端子２９に導出されている。また、配線板２２上側主面には、開口２２ａを塞ぐようにガラス等から成る透明なシール材２４が樹脂接着材等によって接着されている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００６】
このようなセラミック製の撮像装置２１において、配線板２２および基台２８は、セラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）積層法により製作される。具体的には、セラミックスから成る配線板２２用のグリーンシートと、セラミックスから成る基台２８用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線板２２の配線エリア２５から端子２９に配線導体を導出させるための貫通孔や光を通過させる開口２２ａをグリーンシートの上下面に垂直に打ち抜く。
【０００７】
次に、配線板２２の配線エリア２５、基台２８の端子２９、および配線板２２や基台２８の内部に形成されて端子２９に導出される配線導体用として、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属粉末から成る金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等により塗布する。そして、配線板２２用のグリーンシートと基台２８用のグリーンシートとを上下に重ねて接合し、これらを高温で焼成して焼結体と成す。
【０００８】
その後、配線エリア２５および配線導体が導出される端子２９の露出表面に、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させている。
【０００９】
図９は、図８の撮像装置２１をモジュール化してなる光学センサ装置の断面図である。撮像装置２１においては、配線板２２の下側主面に枠状の基台２８が設けられ、基台２８の下端部に外部接続用の端子２９が設けられており、端子２９を外部回路基板３６の配線導体等に接続し、半田３０によりその接続がなされるとともに補強される。また、撮像装置２１における配線板２２の上側主面でシール材２４よりも外周側に、レンズ鏡筒３１が接着固定されている。
【００１０】
上記の構成において、撮像装置２１は、外部回路基板３６に実装されることから、撮像装置２１と外部回路基板３６との間に実装スペース３２が形成される。実装スペース３２に面する外部回路基板３６の上面には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子やコネクタなどの電子部品３３が取付けられる。
【００１１】
そして、外部よりモジュールに入射する光は、レンズ鏡筒３１の窓３４からレンズ３５を通って、透明なシール材３４を通過する。シール材３４を通過した光は、配線板２２に形成された開口２２ａを通り、撮像素子２３の受光部２３ａに入射する。撮像素子２３の受光部２３ａで受光された光は電気信号に変換され、突起電極２７を介して配線板２２へ伝送される。配線板２２へ伝送された電気信号は、配線板２２および基台２８の内部の配線導体を通り、基台２８の端子２９を介して撮像装置２１の外部へ出力される。
【００１２】
上記のように、撮像素子２３の周囲に端子２９が形成された基台２８が設けられることにより、モジュールの外部回路基板３６に撮像装置２１を実装すると、撮像装置２１と外部回路基板３６との間に実装スペース３２を確保することができ、実装スペース３２を活用してそこに電子部品３３を実装することができる。したがって、撮像装置２１を有するモジュールの小型化を達成することができる（例えば、下記の特許文献１参照）。なお、撮像素子２３が平面視で四角形の場合、その２辺のみに沿って基台２８が設けられている場合もある。
【特許文献１】特開2002−299592号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記従来の撮像装置２１によると、配線板２２は、セラミックスより形成されているので、配線板２２の開口付近では、反りや変形等の影響が大きく発生しやすく、撮像素子２３を配線板２２に平行かつ精度良く接合することが困難になるという問題点を有していた。従って、被写体を撮影する場合にレンズ３５を通過する光が撮像素子２３の受光部２３ａへ精度よく入射せず、入射した光を撮像素子２３により正確に電気信号に変換して取り出せないという問題点を有していた。
【００１４】
また、撮像装置２１の小型化に伴って、配線板２２が、非常に薄いものとなってくると、開口２２ａの縁部は、変形等が発生しやすくなり、開口２２ａの縁部が下側主面側に凸となるように変形していると、撮像素子２３を配線板２２に取着する際に、開口２２ａの縁部が撮像素子２３に接触して、撮像素子２３が割れたりするという問題点を有していた。
【００１５】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、撮像素子の受光部に光を精度よく入射させ、その入射した光を撮像素子で正確に電気信号に変換して取り出せる撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の撮像装置は、貫通孔が形成されたセラミックスから成る絶縁基板と、該絶縁基板の下側主面の前記貫通孔の周囲に形成された電極パッドと、前記絶縁基板の下側主面の前記電極パッドよりも外周側で前記貫通孔の開口縁から０．０５ｍｍ以上外周側に設けられた複数の突起と、該突起の下面に前記貫通孔に受光部を対向させて当接されるとともに電極が前記電極パッドに電気的に接続された直方体状の撮像素子と、前記絶縁基板の上側主面の前記貫通孔の周囲に、前記貫通孔を覆って取着された窓部材とを具備していることを特徴とする。
【００１７】
本発明の撮像装置は、好ましくは、前記複数の突起は、前記撮像素子側の側面と上面との間に段差を有する２つの第一の突起と残りの第二の突起とから成り、前記撮像素子の上面の角部の両側が前記２つの第一の突起の前記段差にそれぞれ当接していることを特徴とする。
【００１８】
本発明の撮像装置は、好ましくは、前記第二の突起は、前記２つの第一の突起が形成された前記角部に対向する角部に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の撮像装置は、好ましくは、前記絶縁基板は、下側主面の対向する２辺部に、外部回路基板の上面に前記絶縁基板を支持固定するための側壁部がそれぞれ形成されており、前記第二の突起は、前記側壁部が形成されていない側の辺に沿って形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の撮像装置は、貫通孔が形成されたセラミックスから成る絶縁基板と、絶縁基板の下側主面の貫通孔の周囲に形成された電極パッドと、絶縁基板の下側主面の電極パッドよりも外周側で貫通孔の開口縁から０．０５ｍｍ以上外周側に設けられた複数の突起と、突起の下面に貫通孔に受光部を対向させて当接されるとともに電極が電極パッドに電気的に接続された直方体状の撮像素子と、絶縁基板の上側主面の貫通孔の周囲に、貫通孔を覆って取着された窓部材とを具備していることから、複数の突起の高さにより、撮像素子は開口の縁部より離間した状態となるので、開口の縁部が絶縁基板の下側主面側に凸となるように変形していたとしても、開口の縁部が撮像素子に接触するのを低減することができるとともに撮像素子と絶縁基板との熱膨張係数差によってこれらの接合部に加わる応力を複数の突起により分散することができ、撮像素子が割れるのを有効に低減することができる。また、撮像素子を絶縁基板に平行に取着しやすくなり、撮像素子を精度良く絶縁基板に取着することができる。
【００２１】
本発明の撮像装置は、好ましくは、複数の突起は、撮像素子側の側面と上面との間に段差を有する２つの第一の突起と残りの第二の突起とから成り、撮像素子の上面の角部の両側が２つの第一の突起の段差にそれぞれ当接していることから、複数の突起により、撮像素子を絶縁基板に平行に取着するとともに、２つの第一の突起の段差にて撮像素子の位置合わせを行うことができ、撮像素子をきわめて精度良く絶縁基板に取着することができる。
【００２２】
本発明の撮像装置は、好ましくは、第二の突起は、２つの第一の突起が形成された角部に対向する角部に形成されていることから、撮像素子は、角部を含む３つ以上の突起上に載置されるので、撮像素子を平坦に取着しやすくなる。
【００２３】
本発明の撮像装置は、好ましくは、絶縁基板は、下側主面の対向する２辺部に、外部回路基板の上面に絶縁基板を支持固定するための側壁部がそれぞれ形成されており、第二の突起は、側壁部が形成されていない側の辺に沿って形成されていることから、絶縁基板に側壁部を接合する際の影響による変形等が大きく発生することを抑制するとともに、変形等の影響が第二の突起に伝わり難くなり、撮像素子と絶縁基板との平行度を良好に維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の撮像装置を以下に詳細に説明する。図１は本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１の撮像装置における絶縁基板の下面図を示しており、これらの図において、２は絶縁基板、３は撮像素子、４は窓部材、５は配線導体であり、これらで撮像装置１が主に構成されている。
【００２５】
本発明の絶縁基板２は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、薄い平板として成型され、その表面および内部に、ＷやＭo等の金属粉末メタライズから成り、撮像素子３の電気信号を伝送する機能を有する配線導体５が形成されており、中央部には光を通過させる貫通孔２ａが形成され、貫通孔２ａの下側には、受光部３ａを貫通孔２ａに対向させるとともに電極７（例えば、導体バンプ等の突起電極から成る）が配線導体５に電気的に接続された撮像素子３が取着されている。また、絶縁基板２の上側には撮像素子３の受光部３ａを保護するための窓部材４が樹脂接着材等で取着されている。
【００２６】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得る。次に、グリーンシートに配線導体５形成用の貫通孔や貫通孔２ａを形成するための貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、配線導体５となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを積層し切断して絶縁基板２用のグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を高温（約１６００℃）で焼結させることによって製作される。
【００２７】
絶縁基板２に被着形成されている配線導体５は、撮像素子３の電気信号を外部接続用の端子６に伝送させる導電路として機能し、配線導体５の一部は、絶縁基板２の下側主面の貫通孔２ａの周囲に形成され、撮像素子３の電極７に接続される電極パッドとして形成される。また、配線導体５は、例えばＷやＭｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、絶縁基板２となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基板２の所定位置に被着形成される。
【００２８】
なお、配線導体５の露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、配線導体５が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、配線導体５と撮像素子３の電極７との接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体５の露出表面には、厚み１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金メッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのが好ましい。
【００２９】
また、絶縁基板２の中央部の貫通孔２ａの下側には、シリコンの基板上にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部３ａを形成した撮像素子３が配置される。撮像素子３の外周部には金などの電極７が形成され、電極７が配線導体５に接続されており、撮像素子３は、配線導体５を介して、外部電気回路に接続される端子６に電気的に接続されている。
【００３０】
また、絶縁基板２の上側主面の貫通孔２ａの周囲には、ガラスやサファイア等から成る透明な窓部材４が配置接合されており、窓部材４はエポキシ樹脂等の樹脂接着剤によって絶縁基板２の貫通孔２ａの周囲に接着されて、撮像素子３のＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型などの受光部３ａを保護している。
【００３１】
撮像素子３は、電極７が絶縁基板２のニッケルや金などでメッキ処理された配線導体５に、例えば超音波接合法によりフリップチップ接合される。超音波接合法によるフリップチップ接合は、室温で接合部を加圧しつつ０．５秒前後の超音波振動を接合部に加えることにより接合させる接合法である。撮像素子３の接合部の周囲には、接合を補強するとともに封止を行なう樹脂から成る封止樹脂層であるダム（図示せず）が塗布形成してある。このダムは、エポキシ系樹脂の粘度を大きくしたものであり、樹脂の形状維持の強さの指標であるチキソ比も1.7以上と大きいのがよい。
【００３２】
そして、絶縁基板２の下側主面の電極パッドよりも外周側で貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍ以上外周側に設けられた複数の突起８が形成されており、撮像素子３が、突起８の下面に貫通孔２ａに受光部３ａを対向させて当接されている。これにより、複数の突起８により、撮像素子３は、開口の縁部より離間した状態となるので、開口の縁部が絶縁基板２の下側主面側に凸となるように撮像素子３と絶縁基板２との熱膨張係数差によってこれらの接合部に加わる応力を複数の突起８により分散することができ、撮像素子３が割れるのを有効に低減することができる。また、撮像素子３を絶縁基板２に平行に取着しやすくなり、撮像素子３を精度良く絶縁基板２に取着することができる。
【００３３】
このような突起８は、タングステンやモリブデン、銅、銀等から成るメタライズ層や絶縁基板２と実質的に同様な材料から成る絶縁層から成り、突起８がメタライズ層から成る場合は、タングステンやモリブデン、銅、銀等から成る金属粉末に適当な有機バインダ、溶剤、可塑剤および分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法により絶縁基板２用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これを絶縁基板２用の生セラミック成形体とともに焼成することによって、絶縁基板２の下側主面に所定のパターンに形成される。また、突起８がメタライズ層から成る場合は、突起８が酸化腐食するのを有効に防止するために、例えば、厚みが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層および厚みが０．１〜３μｍ程度の金めっき層が被着されているのがよい。
【００３４】
また、突起８は、貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍ未満の部位に形成されていると、突起８が貫通孔２ａの開口縁の変形による影響を受けやすくなって、撮像素子３を絶縁基板２に平行に取着するのが困難になる。また、絶縁基板２の形成時に突起８の影響により貫通孔２ａの開口縁がより大きく変形しやすくなる。さらに、突起８を形成する際に、印刷ずれ等により、貫通孔２ａの内周面に塗布されてしまうと、貫通孔２ａの上側開口より入射された光を遮ってしまったりすることがある。このため、突起８は、貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍ以上外周側に形成されている。
【００３５】
また、複数の突起８は、平面視で配線導体５と重なり合わない位置に形成されているのが好ましく、これにより、複数の突起８を絶縁基板２の下側主面に同じ高さで形成しやすくなり、撮像素子３を絶縁基板２に良好に取着することができるようになる。
【００３６】
また、複数の突起８は、図３に撮像装置１の断面図、図４に図３の撮像装置１における絶縁基板２の下面図で示すように、撮像素子３側の側面と上面との間に段差を有する２つの第一の突起８ａと残りの第二の突起８ｂとから成り、撮像素子３の下面の角部の両側が２つの第一の突起８ａの段差にそれぞれ当接しているのがよい。これにより、複数の突起８により、撮像素子３を絶縁基板２に平行に取着するとともに、２つの第一の突起８ａの段差にて撮像素子３の位置合わせを行うことができ、撮像素子３を精度良く絶縁基板２に取着することができる。従って、撮像素子３の受光部３ａに光を精度よく入射させ、その入射した光を撮像素子３で正確に電気信号に変換して取り出すことができる。
【００３７】
また、第二の突起８ｂは、２つの第一の突起８ａが形成された角部に対向する角部に形成されているのがよい。これにより、撮像素子３は、角部を含む３つの突起８上に載置されるので、撮像素子３を平坦に取着しやすくなる。
【００３８】
このような第二の突起８ｂは、２つの第一の突起８ａが形成された撮像素子３の角部に対向する撮像素子３の角部の頂点に当接するように形成されていても良いし、２つの第一の突起８ａが形成された撮像素子３の角に対向する撮像素子３の角部の両側のうち少なくとも一方の辺部に形成されていても構わない。
【００３９】
また、図５に撮像装置１の断面図、図６に図５の撮像装置１における絶縁基板２の下面図、図７に図５の撮像装置１を用いて構成した光学センサ装置の断面図で示すように、絶縁基板２は、下側主面の対向する２辺部に、外部回路基板１６の上面に絶縁基板２を支持固定するための側壁部２ｂがそれぞれ形成されていてもよい。
【００４０】
好ましくは、絶縁基板２は、下側主面の対向する２辺部に、外部回路基板１６の上面に絶縁基板２を支持固定するための側壁部２ｂがそれぞれ形成されており、第二の突起８ｂは、側壁部２ｂが形成されていない側の辺に沿って形成されているのがよい。これにより、絶縁基板２に側壁部２ｂを接合する際の影響による変形等が大きく発生することを抑制するとともに、変形等の影響が第二の突起８ｂに伝わり難くなり、撮像素子３と絶縁基板２との平行度を良好に維持することができる。
【００４１】
このような側壁部２ｂは、絶縁基板２と同材質の酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、撮像素子３の電気信号を配線導体５を介して外部へ取り出すためのものである。そのため、側壁部２ｂの内部または表面には、配線層（図示せず）が形成され、この配線層は、配線導体５と同材質である例えばＷ，Ｍｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、側壁部２ｂとなるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、側壁部２ｂの所定位置に被着形成される。そして、配線層の一端は配線導体５と電気的に接続されるように被着形成されており、他端は、側壁部２ｂの下端に配線層と同材質で同様の方法で被着形成された端子９に接続するように導出されている。
【００４２】
また、側壁部２ｂは、絶縁基板２の支持体としても機能し、その下端の端子９が外部回路基板１６の配線導体等に接続されて撮像装置１が実装されると、撮像装置１と外部回路基板１６との間に実装スペース１２が形成され、実装スペース１２に対応する外部回路基板１６の上面や絶縁基板２の下側主面にＩＣ，ＬＳＩ，コネクタなどの電子部品１３を搭載することができる。そのため、撮像装置１を外部回路基板１６等に実装して成る光学センサ装置として使用する際に、光学センサ装置の小型化が達成される。
【００４３】
また、側壁部２ｂは、絶縁基板２と同様のグリーンシートに、端子９に接続される配線層を形成するための貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、配線層および端子９となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを絶縁基板２となるグリーンシートへ順次積層し切断することで絶縁基板２用のグリーンシートと一体化された成型体を得、最後に、この成形体を高温（約１６００℃）で焼結させて製作される。
【００４４】
なお、側壁部２ｂの配線層および端子９の露出表面は、酸化腐食するのを有効に防止するとともに、絶縁基板２の配線導体５と側壁部２ｂの配線層との接合状態、端子９と外部回路基板１６の配線導体との接合状態を良好なものとするために、電解めっき法または無電解めっき法により、１〜２０μｍ程度の厚みの銅めっき層，ニッケルめっき層，金めっき層が被着されているか、またはこれらのめっき層が順次被着されているのがよい。
【００４５】
そして、撮像装置１をレンズ１５を備えたモジュールとした際に、大きな変形や反りによる撮像素子３の絶縁基板２に対する傾きやがたつきが抑制されるため、撮像素子３の受光部３ａとレンズ１５との光軸を精度良く調整することが可能となり、レンズ鏡筒１１の窓１４を介してレンズ１５を通過する光を撮像素子３の受光部３ａへ精度よく入射させることができ、入射した光を撮像素子３により正確に電気信号に変換して取り出せるようになる。
【００４６】
かくして、本発明の撮像装置１は、側壁部２ｂの下端に外部回路基板１６を半田１０等を介して接続し、絶縁基板２の上側主面で窓部材４より外側の外周部にレンズ鏡筒１１が接着固定されて光学センサ装置となる。
【実施例】
【００４７】
本発明の撮像装置を以下の実施例にて評価した。
【００４８】
まず、アルミナセラミックスのセラミックグリーンシートに打ち抜き加工を行なって３ｍｍ角の貫通孔２ａを形成した後、Ｗ粉末を含む金属ペーストを印刷して配線導体５および電極パッドを形成した。
【００４９】
さらに、この金属ペーストを印刷して、厚さ０．０１ｍｍの突起８を貫通孔２ａの開口縁から種々の距離（０．０２ｍｍ、０．０４ｍｍ、０．０５ｍｍ、０．０８ｍｍおよび０．１０ｍｍ）の部位に複数形成した。
【００５０】
そして、このセラミックグリーンシートを１６００℃で焼成することにより、絶縁基板２（試料Ｎｏ．１〜５）を形成した。
【００５１】
そして、これらの５種類の絶縁基板２のそれぞれの貫通孔２ａの開口縁の変形状態と、複数の突起８の平行状態を評価した。なお、貫通孔２ａの開口縁の変形状態としては、開口縁と電極パッドとの高さの差が０．０１ｍｍ以下であるものを良品として判定を行った。また、複数の突起８の平行状態としては、複数の突起８で形成される面に対する絶縁基板の平行度が０．０１ｍｍ以下であるものを良品として判定を行った。その結果を表１に示す。
【表１】
2005243969.tif 000003
【００５２】
表１より、突起８が貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍ以上の距離の部位に形成された試料Ｎｏ．３〜Ｎｏ．５では、開口縁の変形状態が０．０１ｍｍ以下となるとともに、突起８の平行状態が０．０１ｍｍ以下となり、優れていることがわかった（表中に○で示す）。
【００５３】
また、突起８が貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍの距離よりも短い部位に形成された試料Ｎｏ．１およびＮｏ．２では、開口縁の変形が０．０１ｍｍを超えるようになるとともに、突起８の平行状態が０．０１ｍｍを超えることとなった（表中に×で示す）。
【００５４】
従って、突起８を貫通孔２ａの開口縁から０．０５ｍｍ以上の距離の部位に形成することで、開口縁の変形による影響を小さくすることができるとともに、開口縁の変形を小さいものとすることができ、撮像素子３を、突起８に受光部３ａが貫通孔２ａと対向するように当接して絶縁基板２に平行に取着することができることがわかった。
【００５５】
なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の撮像装置における絶縁基板の下面図である。
【図３】本発明の撮像装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】図３の撮像装置における絶縁基板の下面図である。
【図５】本発明の撮像装置について実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】図５の撮像装置における絶縁基板の下面図である。
【図７】図５の撮像装置を用いて構成した光学センサ装置の断面図である。
【図８】従来の撮像装置の断面図である。
【図９】図８の撮像装置を用いて構成した光学センサ装置の断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１：撮像装置
２：絶縁基板
２ａ：貫通孔
２ｂ：側壁部
３：撮像素子
３ａ：受光部
４：窓部材
５：配線導体
７：電極
８：突起
８ａ：第一の突起
８ｂ：第二の突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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