(57)【要約】【課題】  可撓配線基板を確実に防水することができ、ひいては可撓配線基板が搭載される電子機器の故障を防止することができ、あわせて可撓配線基板を安価に得ることができる可撓配線基板の防水構造を提供すること。【解決手段】  包装体１２における端子部５側の端部が、外装体１３における端子部５側の端部よりも端子部５側に延出するように形成されていること。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の基板に少なくとも電極が配設された可撓配線基板を、この可撓配線基板の端子部を露出させた状態で包装する防水性を有する包装体と、
この包装体を包装する外装体と、
この外装体および前記包装体の端子部側の端部を被覆する防水性を有する被覆体と
を有する可撓配線基板の防水構造であって、
前記包装体における端子部側の端部が、前記外装体における端子部側の端部よりも端子部側に延出するように形成されていることを特徴とする可撓配線基板の防水構造。
【請求項２】
前記可撓性の基板が、ポリエチレン材料によって形成され、前記電極が、銀のペースト材料によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の可撓配線基板の防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓配線基板の防水構造に係り、特に、可撓性の基板に少なくとも電極が配設された可撓配線基板を防水するのに好適な防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、浸水の虞がある製品に対して可撓配線基板を組み込む場合に、前記可撓配線基板に対して防水構造を施すことが行われていた。
【０００３】
図２および図３は、このような可撓配線基板の防水構造を示したものであり、この防水構造１は、可撓性の基板２に電極３が配線された可撓配線基板４を、前記電極３の端子３ａが形成された端子部５を露出させた状態で包装する袋状または管状の包装体７を有している。前記包装体７は、例えば、ポリエチレン等の防水性の柔軟な材料によって形成されている。なお、前記電極３における端子３ａ以外の部位は、外部との絶縁を図るべく表面に露出しないように形成されている。
【０００４】
また、前記包装体７の外側には、この包装体７を包装する袋状または管状の外装体８が配設されており、この外装体８は、例えば、布等の柔軟な素材によって形成されている。
【０００５】
さらに、前記包装体７および前記外装体８の端子部５側の端部には、これら包装体７および外装体８の端部を被覆する被覆体９が周設されている。この被覆体９は、樹脂モールド成型等によって防水性に優れた状態に形成されている。
【０００６】
そして、このような可撓配線基板４の防水構造１は、前記可撓配線基板４を前記包装体７内に収容するとともに、この包装体７を前記外装体８内に収容し、その後、前記被覆体９によって前記包装体７および前記外装体８の端子部５側の端部に被覆することによって組立てられるようになっている。
【０００７】
このような防水構造１を備えた可撓配線基板４は、例えば、本出願人によって出願された特許文献１に開示された入力用の首掛け型のストラップ等に用いられるようになっている。
【０００８】
【非特許文献１】特願２００３−６０３５６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の防水構造１は、図２に示したように、前記包装体７と前記外装体８との端子部５側の端部の位置（図２における水平位置）がほぼ同位置になる場合があった。
【００１０】
このような場合、外装体８から内側に浸透した水分が、前記包装体７と前記被覆体９との界面を伝って端子部５まで浸透してしまい、この浸透した水分が電極端子間に付着することによって、短絡等の問題を生じさせてしまっていた。
【００１１】
また、従来から、防水を必要とされる可撓配線基板４は、可撓性の基板２をポリイミド材料で形成するとともに、電極３を銅によって形成する場合が多かったが、これは、水分の付着に起因するマイグレーションが生じ難い電極材料と、そのような電極材料の形成に適した基板とを選択した結果であった。
【００１２】
しかし、このようなマイグレーションの抑制に適した材料によって可撓配線基板４を形成する場合、製造コストは高価なものとなってしまう。
【００１３】
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みなされたものであり、可撓配線基板を確実に防水することができ、ひいては可撓配線基板が搭載される電子機器の故障を防止することができ、あわせて可撓配線基板を安価に得ることができる可撓配線基板の防水構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に係る可撓配線基板の防水構造の特徴は、可撓性の基板に少なくとも電極が配設された可撓配線基板を、この可撓配線基板の端子部を露出させた状態で包装する防水性を有する包装体と、この包装体を包装する外装体と、この外装体および前記包装体の端子部側の端部を被覆する防水性を有する被覆体とを有する可撓配線基板の防水構造であって、前記包装体における端子部側の端部が、前記外装体における端子部側の端部よりも端子部側に延出するように形成されている点にある。
【００１５】
そして、このような構成によれば、外装体の端子部側の端部よりも端子部側に延出された包装体の延出部位によって、水分が端子部側に浸透することを有効に防止することが可能となる。
【００１６】
また、このような可撓配線基板を確実に防水することができれば、マイグレーションの生じ難い高価な材料を選択する必要がなくなるため、可撓配線基板を安価に得ることが可能となる。
【００１７】
請求項２に係る可撓配線基板の防水構造の特徴は、請求項１において、前記基板は、ポリエチレン材料によって形成され、前記電極は、銀のペースト材料によって形成されている点にある。
【００１８】
そして、このような構成によれば、マイグレーションを生じ易い銀のペースト材料を用いて可撓配線基板を安価に形成したとしても、防水構造によって可撓配線基板を適正に防水することができるため、マイグレーションの問題を有効に回避することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る可撓配線基板の防水構造によれば、可撓配線基板を確実に防水することができ、ひいては電子機器の故障を防止することができ、あわせて可撓配線基板を安価に得ることができる防水構造を実現することができる。
【００２０】
また、本発明に係る可撓配線基板の防水構造によれば、可撓配線基板をさらに安価に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る可撓配線基板の防水構造の実施形態について、図１を参照して説明する。
【００２２】
なお、従来と基本的構成の同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態における可撓配線基板４の防水構造１１は、可撓性の基板２に少なくとも電極３が配設された可撓配線基板４を、前記電極３の端子３ａが形成された端子部５を露出させた状態で包装する包装体１２を有している。この包装体１２は、従来と同様に、ポリエチレン等の防水性の柔軟な材料によって袋状または管状に形成されている。
【００２４】
なお、前記可撓配線基板４には、前記電極３以外にも、電極３と電源（図示せず）とを導通させるスイッチ等の他の電子部品を配設してもよい。この他にも、前記可撓配線基板４の構造自体については、必要に応じて適宜変更することができ、例えば、互いに対向する一対の基板２をスペーサを挟持した状態で接合し、各基板２の内側表面に電極３を配設することによって可撓配線基板４を形成するようにしてもよい。
【００２５】
前記包装体１２の外側には、この包装体１２を包装する管状または袋状の外装体１３が配設されており、この外装体１３は、従来と同様に布等の柔軟な素材によって形成されている。
【００２６】
さらに、前記包装体７および前記外装体８の端子部５側の端部には、これら包装体７および外装体８の端部を被覆する防水性の被覆体９が周設されている。
【００２７】
そして、本実施形態においては、前記包装体１２における端子部５側の端部が、前記外装体１３における端子部５側の端部よりも端子部５側に延出されている。
【００２８】
この結果、前記外装体１３の端子部５側の端部よりも端子部５側に延出された前記包装体１２の延出部位１２ａによって、前記外装体１３から内側に浸透した水分が前記端子部５にまで浸透するのを確実に防止することができるようになっている。
【００２９】
このように、本実施形態においては、前記防水構造１１によって前記端子部５を確実に防水することができるため、マイグレーションが生じ難い高価な材料を用いずとも、防水を確実に行うことによってマイグレーションの問題を有効に回避することができるようになっている。
【００３０】
好ましくは、前記可撓性の基板２は、ポリエチレン材料によって形成され、この基板２に配線される電極３は、銀のペースト材料を印刷することによって形成されている。
【００３１】
これにより、可撓配線基板４を安価な材料によって形成することができ、製造コストを低廉化することができる。
【００３２】
このように構成された可撓配線基板４は、使用の際には、端子部５を電子部品のコネクタに差し込むことによって、電源側と電子部品側とを電気的に接続するために使用される。
【００３３】
このとき、可撓配線基板４の外装体８から内側に水分が浸透する場合においても、前記包装体１２の延出部位１２ａによって、水分が端子部５側に浸透することを確実に防止することができる。
【００３４】
これにより、可撓配線基板４が接続された電子機器を、短絡等による故障を避けつつ適正に駆動することができる。
【００３５】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３６】
例えば、前記可撓性の基板２の外周に、前記包装体７、前記外装体８および前記被覆体９以外の他の防水構造を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る可撓配線基板の防水構造の実施形態を模式的に示した縦断面概略図
【図２】従来から採用されていた可撓配線基板の防水構造の一例を模式的に示した縦断面概略図
【図３】従来から採用されていた可撓配線基板の防水構造を一例を示した分解斜視図
【符号の説明】
【００３８】
２  可撓性の基板
３  電極
４  可撓配線基板
５  端子部
９  被覆体
１１  防水構造
１２  包装体
１２ａ  延出部位
１３  外装体
【図１】
2005086011.tif 000003
【図２】
2005086011.tif 000004
【図３】
2005086011.tif 000005