(57)【要約】【課題】製造が容易で小型化が容易な超小型プラグ・ソケットコネクタの提供。【解決手段】本発明の超小型プラグ・ソケットコネクタ１は、印刷回路基板上に実装するのに適しており、ハウジング２を有する。ハウジング２は、印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部８，９を有する固定面と、ピンコンタクトを受容し接触する内部接触領域１０を有するプラグ受容開口３と、外部接触端子とを具備する。内部接触領域１０、外部接触端子、半田付け部８，９、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、プラスチックハウジング２の金属化部の形態で構成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板上に実装され、ピンコンタクトとして構成された内部導体及び同軸外部導体を有する同軸プラグとプラグ・ソケット接続するための超小型プラグ・ソケットコネクタであって、前記印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部を有する固定面と、前記ピンコンタクトを受容し接触するために前記半田付け部に導電接続された内部接触領域及び受容領域を有するプラグ受容開口と、前記同軸外部導体と接触するために少なくともの一つの別の半田付け部に導電接続された外部接触端子とを有するプラスチックハウジングを具備する超小型プラグ・ソケットコネクタにおいて、
前記内部接触領域、前記外部接触端子、前記半田付け部、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、前記プラスチックハウジングの金属化部分の形態で構成されていることを特徴とする超小型プラグ・ソケットコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、一方が金属化可能な２種類のプラスチック材料で２回成形工程のＭＩＤ法を使用して射出成形されることを特徴とする請求項１記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングの外面には、前記同軸プラグの相手ラッチデバイスとラッチ係合するためのラッチデバイスが設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
【請求項４】
前記内部接触領域は、プラグ受容方向に対して傾斜した平面として構成されていることを特徴とする請求項１記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
【請求項５】
前記内部接触領域は、プラグ受容方向に対して直交する平面として構成されていることを特徴とする請求項１記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジングは、約１〜５mmの外部高さ寸法及び外部幅寸法を有することを特徴とする請求項１ないし５のうちいずれか１項記載の超小型プラグ・ソケットコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板上に実装し、同軸プラグとプラグ・ソケット接続するための超小型プラグ・ソケットコネクタに関する。この超小型プラグ・ソケットコネクタは、ピンコンタクトとして構成される内部導体、同軸外部導体、印刷回路基板の表面上に実装するための半田付け部を有する固定面を有するハウジング、ピンコンタクトを受容し及び接触するための内部接触領域を有し受容領域を有するプラグ受容開口、及び同軸外部導体と接触するための外部接触端子を具備する。
【背景技術】
【０００２】
このシュの超小型プラグ・ソケットコネクタは、同軸ケーブルが印刷回路基板に接続される場合に使用される。携帯電話は例えば絶えず小さくなりつつあるので、このシュの超小型プラグ・ソケットコネクタの寸法もそれに伴って小さくならなければならない。
【０００３】
特許文献１は、携帯電話に使用するよう構成され、コンタクト収容室を有するハウジングを具備するコネクタを開示する。コンタクト収容室はプラグコンタクトを受容する開口を介してアクセス可能である。プラグ受容開口内に差し込まれるプラグコンタクトが固定されるアーム間のＵ形状ばねクリップは、コンタクト収容室内に配置される。プラグコンタクトが差し込まれない場合、２本のアームの自由端は、ハウジングの金属化された、従って導電性突起に当接する。プラグコンタクトが差し込まれると、ばねクリップのアームは十分に広がるので、２本のアーム及び導電突起間の電気的接触が分離される。外部接触端子及びハウジングの突起は、金属化されたプラスチック材料ハウジング部の形態である。
【０００４】
特許文献２は、コネクタハウジングを有する表面実装可能な同軸プラグ・ソケットコネクタを開示する。コネクタハウジングはほぼ立方体形状のハウジング部を有する。金属板から打抜き加工された２個のコンタクト、すなわち内部コンタクト及び外部接触端子は、コネクタハウジング上に配置される。両コンタクトは、印刷回路基板に半田付けするための端子片を有する。
【特許文献１】独国特許出願公開第１００５１７９１号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第４１９９３８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、特に製造が容易で小型化が容易な超小型プラグ・ソケットコネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタは、特許請求の範囲の請求項１に記載されている。本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタの有利な発展形は従属請求項に記載されている。
【０００７】
本発明は、印刷回路基板上に実装するのに適しており、ハウジングを有する超小型プラグ・ソケットコネクタを提供する。ハウジングは、印刷回路基板の表面に実装するための半田付け部を有する固定面と、ピンコンタクトを受容し接触する内部接触領域を有するプラグ受容開口と、外部接触端子とを具備する。内部接触領域、外部接触端子、半田付け部、及びこれらの間に設けられる導電接続部は、プラスチックハウジングの金属化部分の形態で構成されている。
【０００８】
相手ピンコンタクトを受容する開口に接続された、コンタクト収容室のプラグ受容開口から離れた側において、ハウジングは、例えば印刷回路基板等の電気端子に接続するよう構成された導電停止部を有する。この停止部は、ハウジングの金属化された内部接触領域として形成される。
【０００９】
コンタクトピンの位置の誤差を保証することができるようにするために、内部接触領域をプラグ受容方向に対して傾斜して構成することが特に有利である。
【００１０】
ハウジングは、成形された相互接続デバイス（ＭＩＤ）法として知られる方法を使用して製造すると特に有利である。ＭＩＤ法では、２回の成形で一物品に射出成形されたハウジングにおいて、（２回成形の内の一方に対応して）ハウジング表面の一部が導電的に選択コーティングされるのに対し、ハウジング表面の残余部分は絶縁性のままである。
【００１１】
超小型プラグ・ソケットコネクタは同軸コネクタとして構成され、同軸プラグへのプラグ・ソケット接続の場合、ピンコンタクトとして構成された内部導体と、この内部導体と同軸の外部導体とを具備する。超小型プラグ・ソケットコネクタのハウジングは導電外部領域を具備する。同軸プラグが超小型プラグ・ソケットコネクタに差し込まれると導電外部領域が同軸プラグの外部導体と接触し、他方、超小型プラグ・ソケットコネクタが印刷回路基板上に実装されると印刷回路基板のストリップ導体に接触するように、導電外部領域が構成される。ハウジングの導電停止部及び導電外部領域は、ハウジングの絶縁性領域により互いに電気的に分離されている。
【００１２】
本発明の一実施形態において、ハウジングの外面には同軸プラグの相手ラッチデバイスとラッチ係合するためのラッチデバイスが設けられる。このため、安定したプラグ・ソケット接続が両コネクタ部品間に形成できる。
【００１３】
複数の実施形態において、超小型プラグ・ソケットコネクタの外部高さ寸法及び外部幅寸法は約１〜５mmである。一実施形態において、これらの寸法は約３mmである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。全図面において、超小型プラグ・ソケットコネクタは拡大して図示される（約２０倍）。一実施形態において、超小型プラグ・ソケットコネクタのハウジングは、２mm以下の高さ及び約３mmの直径を有するほぼ筒形状をなす。
【００１５】
図１は、本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタ１の一実施形態を上方から見た斜視図である。超小型プラグ・ソケットコネクタ１は図１において頂上に位置する天井壁に設けられたハウジング２を具備し、ハウジング２は同軸プラグのピンコンタクト（図示せず）と接続するためのプラグ受容開口３を有する。ピンコンタクトを受容するための筒状の受容領域４は、ピン受容開口３に接続されている。プラグ受容開口３は、ピンコンタクトの挿入を容易にするために面取りされている。ハウジング２はほぼ筒状である。対向する４つの対となる点において、２個のコネクタをプラグ・ソケット接続状態にラッチ保持するために、相手プラグの相手ラッチデバイスと協働するラッチ突起６，７が側壁５に設けられている。
【００１６】
ハウジング２は、４つの対向する側面に、基板に半田付けするために設けられた半田付け部８を有する。
【００１７】
ハウジング２は、成形相互接続デバイス（molded interconnect devices: MID）法として公知の方法を使用して製造される。換言すると、ハウジング２は、めっきによって表面の金属化が異なる振舞いをする２種類の異なるプラスチック材料で射出成形される。一方のプラスチックの表面は単一のめっき工程でめっきすることができるのに対し、他方のプラスチックの表面はいかなる金属も受け付けない。このため、ハウジング２の所望の表面部分に選択的にめっきすることは、単一のめっき工程で達成することができる。
【００１８】
図２は、超小型プラグ・ソケットコネクタ１の底面図である。また、図２は、プラグ受容開口３及び受容領域４の下に配置された第５半田付け部９を下から見た図でもある。
【００１９】
図３は、図１に示された超小型プラグ・ソケットコネクタ１の平面図である。内部接触領域である停止部１０は、受容領域４のプラグ受容開口３を通して見ることができる。
【００２０】
図４は、図１に示された超小型プラグ・ソケットコネクタ１の実施形態を下方から見た斜視図である。
【００２１】
図５は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。めっきによって表面が金属化されたプラスチック材料１１を使用して構成されるハウジング２の部分はクロスハッチングで示されるのに対し、めっきによって表面が金属化されないプラスチック材料１２を使用して構成されるハウジング２の部分は右から左へ下がるハッチングで示される。プラスチック材料１１の位置ではハウジング２の表面が導電性であるのに対し、プラスチック材料１２の一ではハウジング２の表面は絶縁性である。
【００２２】
ハウジング２は、ピンコンタクト（図示せず）を差し込むためのピン受容開口３を介してアクセス可能な受容領域４を有する。プラグ受容開口３は挿入漏斗部１３を形成するために周辺が面取りされ、ピンコンタクトの差込みをより容易にする。
【００２３】
本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタ１の実際上の適用において、超小型プラグ・ソケットコネクタは、同軸ケーブルに接続される同軸プラグコンタクトと協働する。同軸ケーブルの内部導体は、受容領域４に差込み可能なプラグコンタクトに接続される。同軸ケーブルの外部導体は、プラグコンタクトを同軸状に囲む導電スリーブに接続される。プラグコンタクトが差込み完了すると、外部導体は、図５に示されるハウジング２の頂上で表面にプラグ受容開口３を同軸状に囲む外部導体の導電性表面１４に当接する。この外部導体の接触面１４は４個の半田付け部８に電気的に接続される。この接続は、プラスチック材料１１の導電金属化により作られる。
【００２４】
外部導体接触面１４は、非金属化プラスチック材料１２の一部によって形成される絶縁領域１５により、半田付け部９及び導電停止部１０から電気的に分離される。なお、導電停止部１０はプラグ受容方向に対して直交する平面であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に従った超小型プラグ・ソケットコネクタの一実施形態を上方から見た斜視図である。
【図２】図１の超小型プラグ・ソケットコネクタの底面図である。
【図３】図１の超小型プラグ・ソケットコネクタの平面図である。
【図４】図１の超小型プラグ・ソケットコネクタの実施形態を下方から見た斜視図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線に沿った超小型プラグ・ソケットコネクタの断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１      超小型プラグ・ソケットコネクタ
２      ハウジング
３      プラグ受容開口
４      受容領域
６，７  ラッチ突起（ラッチデバイス）
８，９  半田付け部
１０    停止部（内部接触領域）
１１，１２  プラスチック材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
2005251746.tif 000005
【図４】
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【図５】
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