(57)【要約】【課題】チャネル溝を微細なピッチで形成しても、圧電性材料基板の表面に対して強固に接合し得る引き出し用のめっき電極を備えたインクジェットヘッドを提供すること。【解決手段】圧電性材料基板の表面に、多数のチャネル溝１２と、チャネル溝１２に連続して各チャネル溝１２よりも浅い浅溝部１５とがそれぞれ凹設され、各チャネル溝１２内から各浅溝部１５内に亘って繋がるめっき電極がそれぞれ形成されていると共に、各チャネル溝１２と各浅溝部１５の一部に亘って、インク供給路２１を残してその上部を覆うカバー基板２０が設けられ、各浅溝部１５は、カバー基板２０との間で封止材１７によってインク漏れを防止する封止部を有し、駆動信号を印加するための配線４１が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板４０の各配線４１が、各浅溝部１５内のめっき電極と電気的に接続された状態で圧電性材料基板の表面に接合される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電性材料基板の表面に、その前端から後端側の中途部に亘って並設された多数のチャネル溝と、該チャネル溝に連続して各チャネル溝の後端から圧電性材料基板の後端に亘ってチャネル溝よりも浅い浅溝部とがそれぞれ凹設され、各チャネル溝内から各浅溝部内に亘って繋がるめっき電極がそれぞれ形成されていると共に、各チャネル溝と各浅溝部の一部に亘って、各チャネル溝内へインク供給するためのインク供給路を残してその上部を覆うカバー基板が設けられ、各浅溝部は、上記カバー基板との間で封止材によってインク漏れを防止するための封止部を有しており、駆動回路からの駆動信号を印加するための配線が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板の各配線が、各浅溝部内のめっき電極と電気的に接続された状態で圧電性材料基板の表面に接合されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記浅溝部の深さが、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記めっき電極の膜厚が、３μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板は、各配線間の基板表面がエッチング処理されることにより、各配線部分が突出形成されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
圧電性材料基板の表面に被覆層を形成した後、該被覆層の上から、圧電性材料基板の前端から後端側の中途部に亘る多数のチャネル溝と、該チャネル溝に連続して各チャネル溝の後端から圧電性材料基板の後端に亘ってチャネル溝よりも浅い浅溝部をそれぞれ並設し、その後、圧電性材料基板をめっき液に浸漬して、被覆層が除去された各チャネル溝及び各浅溝内にめっき電極を形成した後、残留する被覆層を除去し、各チャネル溝と各浅溝部の一部に亘って、各チャネル溝内へインク供給するためのインク供給路を残してその上部を覆うカバー基板を設けると共に、各浅溝部を、上記カバー基板との間で封止材によってインク漏れを防止するための封止部を設け、駆動回路からの駆動信号を印加するための配線が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板の各配線を、前記各浅溝部内のめっき電極と電気的に接続した状態で前記圧電性材料基板の表面に接合することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッド及びその製造方法に関し、詳しくは、各チャネル溝内の電極と駆動回路との電気的接続が容易且つ確実に行えるインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電性材料基板の表面に、その前端から後端側の中途部に亘って並設された多数のチャネル溝を有し、該チャネル溝間の側壁を構成する圧電性材料をせん断変形させることにより駆動して、チャネル溝内に満たされたインクをノズルから吐出するタイプのインクジェットヘッドでは、各チャネル溝内の側壁に形成された電極に駆動回路からの駆動信号を印加するため、電極を各チャネル溝の後端側から圧電性材料基板の表面にまで引き出す必要がある。この圧電性材料基板の表面に引き出された電極を駆動回路とそれぞれ電気的に接続するには、駆動回路からの配線がパターン形成されたフレキシブルプリント基板を用いて、その各配線と圧電性材料基板の表面に引き出された各電極とを接合することが、作業の簡略化、電気的接続の確実性等の観点から望ましい。
【０００３】
このような電極を圧電性材料基板の表面に引き出し形成するには、電極形成領域以外の領域を被覆するようにパターン形成されたマスクを圧電性材料基板の表面に被覆した後、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等によって電極形成領域のみに金属膜を選択的に形成することで、各チャネル溝内の電極と共に引き出し用の電極を同時に形成する方法が知られている。
【０００４】
しかしながら、このようにして形成される金属膜は、基板材料に起因する表面粗さによって表面均一な膜に形成することが困難である。また、深く凹設されたチャネル溝内の側壁に金属膜を形成させる必要上、一般に、圧電性材料基板表面に対して斜め方向から金属粒子を照射する方法が採られるため、照射時に影が形成されて金属膜の形成不良部位が発生し易い。このため、これらが原因となって、電極に部分的な導通不良を発生させるおそれがある。
【０００５】
一方、このような電極をめっきにより形成する方法が知られている（特許文献１）。この場合、一般に無電解めっきが使用されるが、このようなめっき電極によれば、圧電性材料基板の表面粗さの影響を受けにくく、均一な金属膜を容易に形成でき、また、上述したような影の発生による金属膜の導通不良部位が発生するおそれもないと考えられる。
【０００６】
この従来のめっき電極の形成方法の概略を、図９を用いて説明する。
【０００７】
まず、底板１０１の上に２層の圧電性材料基板１０２、１０３を接着することにより３層構造の基板１００を形成する（図９（ａ））。次に、この基板１００の圧電性材料基板１０３の表面から、ダイシングソー等を用いて、圧電性材料基板１０２まで達する複数のチャネル溝１０４と、その間の側壁１０５とを平行に並設する。各チャネル溝１０４は、基板１００の前端（図中左手前）から後端（図中右奥）側の中途部に亘って研削加工される（図９（ｂ））。無電解めっきに先立ち、圧電性材料基板１０３の表面全面にドライフィルム２００を貼り付けた後（図９（ｃ））、ドライフィルム２００の上に所定のパターンを形成したレジスト用マスク３００を載せて露光、現像処理を行い（図９（ｄ））、電極形成領域以外の領域がマスクされた所定のレジスト層２０１を形成する（図９（ｅ））。レジスト層２０１の形成後、所定の無電解めっき処理工程に従って、レジスト層２０１でマスクされていない電極形成領域にめっきの触媒核となるＰｄを吸着させた後、基板１００を無電解めっき液に浸漬し、電極形成領域に吸着されたＰｄ上にＮｉ等のめっき膜を析出させることで、各チャネル溝１０４内に駆動用のめっき電極１０６と、圧電性材料基板１０３の表面に引き出し用のめっき電極１０７をパターン形成し、その後、レジスト層２０１を除去する（図９（ｆ））。
【特許文献１】特開平８−２８１９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
インクジェットヘッドは、記録画像の高精細化の要請を満たすため、インク室を構成するためのチャネル溝がより微細なピッチで形成される傾向にあり、これに伴って圧電性材料基板の表面に引き出される各電極間のピッチも極めて微細になってきている。従って、引き出し用の電極をめっきにより形成する場合、隣接する電極との短絡を避けるため、めっき膜の膜厚を薄く、幅を狭小に形成する必要がある。その結果、引き出し用のめっき電極は、圧電性材料基板の表面に対して極めて狭小な接合面積しか持つことができない。めっき膜は、圧電性材料基板の表面に吸着されためっき触媒であるＰｄ上に析出するため、このＰｄの圧電性材料基板の表面に対する吸着面積が、めっき膜の接合面積となるが、チャネル溝のピッチが狭くなる程、引き出し用の電極を形成するためのＰｄの吸着面積も極めて狭小となるため、このＰｄ上に析出するめっき膜の圧電性材料基板表面に対する接合強度が弱くなって、部分的なめっき膜の剥離等の導通不良部位が発生するおそれがあった。
【０００９】
一方、上記したように、圧電性材料基板の表面にレジスト層２０１を形成してめっき電極を選択的に形成する方法では、図９（ｄ）に示すように、ドライフィルム２００の上に所定のパターンを形成したレジスト用マスク３００を載せて露光、現像処理を行い、電極形成領域以外の領域がマスクされた所定のレジスト層２０１を形成する際、電極形成領域内に、露光、現像処理によって除去しきれないレジスト残りが発生するおそれがあった。電極形成領域内にレジスト残りが発生すると、部分的なめっき膜の形成不良となって所謂めっき抜けが発生し、導通不良部位や高抵抗化が発生する問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、チャネル溝を微細なピッチで形成しても、圧電性材料基板の表面に対して強固に接合し得る引き出し用のめっき電極を備えたインクジェットヘッドを提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の課題は、レジスト残りによるめっき抜けの発生がなく、圧電性材料基板の表面に確実にめっき膜による引き出し用の電極を形成することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記各課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１４】
請求項１記載の発明は、圧電性材料基板の表面に、その前端から後端側の中途部に亘って並設された多数のチャネル溝と、該チャネル溝に連続して各チャネル溝の後端から圧電性材料基板の後端に亘ってチャネル溝よりも浅い浅溝部とがそれぞれ凹設され、各チャネル溝内から各浅溝部内に亘って繋がるめっき電極がそれぞれ形成されていると共に、各チャネル溝と各浅溝部の一部に亘って、各チャネル溝内へインク供給するためのインク供給路を残してその上部を覆うカバー基板が設けられ、各浅溝部は、上記カバー基板との間で封止材によってインク漏れを防止するための封止部を有しており、駆動回路からの駆動信号を印加するための配線が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板の各配線が、各浅溝部内のめっき電極と電気的に接続された状態で圧電性材料基板の表面に接合されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。
【００１５】
請求項２記載の発明は、前記浅溝部の深さが、５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドである。
【００１６】
請求項３記載の発明は、前記めっき電極の膜厚が、３μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッドである。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記フレキシブルプリント基板は、各配線間の基板表面がエッチング処理されることにより、各配線部分が突出形成されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のインクジェットヘッドである。
【００１８】
請求項５記載の発明は、圧電性材料基板の表面に被覆層を形成した後、該被覆層の上から、圧電性材料基板の前端から後端側の中途部に亘る多数のチャネル溝と、該チャネル溝に連続して各チャネル溝の後端から圧電性材料基板の後端に亘ってチャネル溝よりも浅い浅溝部をそれぞれ並設し、その後、圧電性材料基板をめっき液に浸漬して、被覆層が除去された各チャネル溝及び各浅溝内にめっき電極を形成した後、残留する被覆層を除去し、各チャネル溝と各浅溝部の一部に亘って、各チャネル溝内へインク供給するためのインク供給路を残してその上部を覆うカバー基板を設けると共に、各浅溝部を、上記カバー基板との間で封止材によってインク漏れを防止するための封止部を設け、駆動回路からの駆動信号を印加するための配線が表面にパターン形成されたフレキシブルプリント基板の各配線を、前記各浅溝部内のめっき電極と電気的に接続した状態で前記圧電性材料基板の表面に接合することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１〜４記載の発明によれば、チャネル溝を微細なピッチで形成しても、圧電性材料基板の表面に対して強固に接合し得る引き出し用のめっき電極を備えたインクジェットヘッドを提供することができる。
【００２０】
また、請求項５記載の発明によれば、レジスト残りによるめっき抜けの発生がなく、圧電性材料基板の表面に確実にめっき膜による引き出し用の電極を形成することのできるインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００２２】
図１は、インクジェットヘッド組立体の一例を示す断面図、図２は、図１のII−II線に沿う断面図、図３は、図１のIII−III線に沿う断面図である。
【００２３】
アクチュエータ１０は、チャネル溝１２が多数並設された圧電性材料基板を主体として構成され、このアクチュエータ１０の上面にカバー基板２０及びマニホールド３０が接合され、また、アクチュエータ１０の後端側（図１の右端側）にフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという。）４０が接合されている。
【００２４】
アクチュエータ１０は、長尺状の非圧電性のセラミック基板１０ａ上に圧電性材料基板１０ｂ、１０ｃを積層してなり、チャネル溝１２内部のインクに与える圧力変化を発生させる部材である。このアクチュエータ１０には、ダイシングブレード等により切削加工された複数のチャネル溝１２が平行に並設されている。本実施形態では、非圧電性のセラミック基板１０ａの上面に分極方向が相反するＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなる２枚の圧電性材料基板１０ｂ、１０ｃを積層し、圧電性材料基板１０ｃの上面から圧電性材料基板１０ｂに亘って研削加工を施すことにより、多数列のチャネル溝１２を平行に並設している。なお、本実施形態では、６本のチャネル溝１２が並設されているが、チャネル溝１２の数は何ら限定されない。
【００２５】
個々のチャネル溝１２は、圧電性材料基板１０ｂ、１０ｃの前端（図１の左端）から後端（図１の右端）側の中途部に亘って直線状の細長い深溝形状に切削されて、削り残した圧電性材料基板１０ｂ、１０ｃが隣接するチャネル溝１２と１２との間の側壁１３を構成している（図２参照）。各チャネル溝１２は、図１において右に進むにつれて徐々に浅くなり、その浅くなった部位が傾斜部１２ａとされている。
【００２６】
チャネル溝１２の内面には駆動電極１４が無電解めっきにより形成されている（図２参照）。各駆動電極１４は、チャネル溝１２の内面からそれぞれ傾斜部１２ａを通って、アクチュエータ１０における後端側に引き出され、この後端側においてＦＰＣ４０によって図示しない駆動回路と電気的に接続されている。
【００２７】
ＦＰＣ４０が接合されるアクチュエータ１０の後端側の上面には、各チャネル溝１２に対応するピッチで、該チャネル溝１２よりも十分に浅い浅溝部１５が、各チャネル溝１２の後端の傾斜部１２ａに連続して平行に凹設されており、該浅溝部１５内に、各チャネル溝１２内に設けられている駆動電極１４が傾斜部１２ａを通って引き出されることで引き出し電極１６が設けられている。
【００２８】
各引き出し電極１６は、各駆動電極１４と同様、無電解めっきにより形成されており、図４に拡大して示すように、浅溝部１５の底面１５ａに沿って形成されるめっき膜底面１６ａと、浅溝部１５の両側面１５ｂ、１５ｂに沿ってそれぞれ形成されるめっき膜側面１６ｂ、１６ｂとを有している。これにより、引き出し電極１６は、圧電性材料基板表面の平坦面上に引き出される同じ幅の引き出し電極に比べて、めっき膜側面１６ｂ、１６ｂの分だけ、圧電性材料基板１０ｃの表面に対する接合面積が大きくなるため、該圧電性材料基板１０ｃの表面に対してより強固な接合が可能となる。
【００２９】
また、各引き出し電極１６は浅溝部１５によって明確に区画形成されるため、隣接する引き出し電極１６同士は隔絶され、微細ピッチに形成しても電気的な短絡を発生させるおそれが少ない。
【００３０】
各浅溝部１５の深さは、引き出し電極１６との接合面積を大きくする上では深く形成することが望ましいが、後述するＦＰＣ４０の各配線４１を収容して引き出し電極１６との電気的接続を容易にする点から、５０μｍ以下とすることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以下とすることである。
【００３１】
各浅溝部１５の深さの下限は、引き出し電極１６との接合面積を確保する点及び機械的加工精度を確保する点から、２０μｍ以上とすることが好ましい。
【００３２】
また、各駆動電極１４及び各引き出し電極１６を形成するめっき電極の膜厚は、引き出し電極１６が浅溝部１５内に形成されることによって圧電性材料基板１０ｃの表面に対する接合強度を確保できることと、後述する製造方法に従って製造することで被覆層残りの問題はないことから、より薄く形成することができる。特に、製造コストを下げる観点から、各駆動電極１４は薄く形成することが望まれることから、これらめっき電極の膜厚は３μｍ以下とすることが好ましい。
【００３３】
一方、ＦＰＣ４０は、その表面（図１及び図３における下面）に、各チャネル溝１２内に圧力変化を発生させる駆動信号を生成するための駆動回路（図示せず）と電気的に接続された配線４１が、上記引き出し電極１６と同数及び同ピッチでパターン形成されている。ＦＰＣ４０の各配線４１は、アクチュエータ１０の各浅溝部１５内に収容され、各引き出し電極１６と配線４１とが異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等（いずれも図示せず）を用いて熱圧着されることによって接合されることにより電気的に接続される。
【００３４】
カバー基板２０は、本実施形態において各チャネル溝１２から各浅溝部１５の一部に亘ってその上部を覆う部材であり、非圧電性のセラミック基板等からなり、各チャネル溝１２及び各浅溝部１５の一部に亘ってその上部を、傾斜部１２ａの上方にインク供給路となる開口２１を残して塞いでいる。開口２１は、その上部に設けられるマニホールド３０内に形成されたインク供給室３１と各チャネル溝１２内とを連通させている。
【００３５】
このカバー基板２０は、図１に示すように、圧電性材料基板１０ｃの表面の前端から各浅溝部１５の上部を一部覆う大きさに亘って形成されており、このカバー基板２０によって覆われる各浅溝部１５内は、インク漏れを防止するように封止材１７によって封止され、この封止材１７で各チャネル溝１２内と各浅溝部１５の後端側とが隔てられている。封止材１７としては、カバー基板２０をアクチュエータ１０に接合する際に用いられる接着剤を利用してもよいし、その他、マイクロバルーン等の膨張剤を含有した熱可塑性樹脂を用いても良い。
【００３６】
また、アクチュエータ１０の前端面には、カバー基板２０の前端面に亘ってノズルプレート１１が接着されている。ノズルプレート１１には各チャネル溝１２の位置に対応するノズル１１ａが設けられている。
【００３７】
このようにして構成されるインクジェットヘッド１は、図示しない駆動回路から供給される駆動信号がＦＰＣ４０の各配線４１、各引き出し電極１６を介して各駆動電極１４へ印加されることにより、各チャネル溝１２の側壁１３がくの字状にせん断変形し、チャネル溝１２内のインクに圧力変化を与える。そして、その応力を受けたチャネル溝１２内のインクはノズル１１ａから微小なインク滴として吐出され、チャネル溝１２の長手方向に向かって飛翔して紙等の記録媒体に着弾する。
【００３８】
なお、ＦＰＣは、図５に示すように、各配線４１が形成される部位に、各配線４１間の基板表面４０ａから突出した突出部４０ｂが各配線４１と略同幅に形成され、その各突出部４０ｂの表面にそれぞれ配線４１が位置して設けられるようにしたＦＰＣ４０Ａを用いてもよい。
【００３９】
このようなＦＰＣ４０Ａによれば、各配線４１は、アクチュエータ１０の各浅溝部１５内にＦＰＣ４０Ａの各配線４１の形成部位（配線４１及び突出部４０ｂ）が収容されて凹状の浅溝部１５と凸状の配線４１とが組合されることにより、各浅溝部１５内の引き出し電極１６と電気的に接続されるようになる。従って、各配線４１と各引き出し電極１６との位置合わせの際は、凹凸を組合せるだけで行うことができるようになり、微細ピッチでの位置合わせであっても、困難な画像認識に依存する必要なく、また、一旦位置合わせがなされると容易には位置ずれを生じることがなく、簡単且つ確実な位置合わせを行うことができる。
【００４０】
この場合、図６に示すように、アクチュエータ１０に形成される浅溝部１５内の引き出し電極１６形成後の幅Ｄは、ＦＰＣ４０Ａの配線４１の形成部位（配線４１及び突出部４０ｂ）の幅Ｃと同幅もしくは若干広幅とされている。また、ＦＰＣ４０Ａの基板表面４０ａからの配線４１の表面４１ａの突出高さＡは、浅溝部１５内の引き出し電極１６形成後の深さＢに対して、Ａ＞Ｂとなるように形成される。
【００４１】
この図５、図６に示すようなＦＰＣ４０Ａを作成するには、ＦＰＣ４０Ａの表面に対して、各配線４１の形成領域に対応するようにそれぞれ突出部４０ｂを予め突出形成しておき、その各突出部４０ｂの表面に対して配線４１形成用の金属をパターン形成することによって、配線４１を選択的に形成することもできるが、図７に示すように、ＦＰＣ４０Ａの表面に予め各配線４１をパターン形成しておき、その後、各配線４１間をエッチング処理することによって凹設し、これによって相対的に各配線４１の裏面に突出部４０ｂが後加工されるようにすることが、配線４１及び突出部４０ｂの形成を容易に行うことができる点で好ましい。突出部４０ｂの突出高さは、エッチング処理の時間によって容易にコントロールすることができる。
【００４２】
エッチング処理としては、プラズマエッチング処理を好ましく用いることができる。このとき、金属からなる各配線４１が形成されている部位はエッチングされずに、各配線４１間に露出しているＦＰＣ４０Ａの有機基材（ポリイミド等）のみがエッチングされるため、各配線４１の表面４１ａの突出高さが基板表面４０ａに対して相対的に高く形成されるようになる。
【００４３】
ＦＰＣは、一般に熱圧着することによって各引き出し電極１６との接合作業を行うが、ＦＰＣ４０Ａによれば、各配線４１と各引き出し電極１６との電気的接続は、凹状の浅溝部１５と凸状の配線４１の形成部位（配線４１及び突出部４０ｂ）との凹凸による組合せによるものであるため、ＦＰＣ４０Ａの加熱時の配線４１の配列方向の動きは抑制され、熱膨張による伸びが抑えられる。従って、熱圧着による各配線４１と各引き出し電極１６との位置ずれが発生するおそれもない。
【００４４】
更に、図５に示すＦＰＣ４０Ａを用いることで、配線４１のピッチが微細ピッチであっても、突出部４０ｂの突出高さを適宜に設定することで、基板表面４０ａに対して各配線４１の表面４１ａの突出高さを十分に高く形成することが容易に可能であることから、アクチュエータ１０側の各浅溝部１５の深さも、ＦＰＣ４０Ａ側の配線４１の形成部位（配線４１及び突出部４０ｂ）の突出高さに合わせて深く形成することも可能となる。従って、配線４１のピッチが微細となって厚みが極く薄く制限されるようになっても、深さの深い凹状の浅溝部１５と組合せることが可能であり、これにより、各引き出し電極１６の圧電性材料基板１０ｃの表面に対する接合面積をより大きくすることができると共に、ＦＰＣ４０Ａに熱膨張による伸びが生じた際にも、配線４１の形成部位が浅溝部１５を乗り越えてしまうようなことを確実に防止して、配線４１の配列方向の動きの抑制効果を高めることが容易に可能である。
【００４５】
次に、かかるインクジェットヘッド１の製造方法について、図８を用いて説明する。
【００４６】
まず、非圧電性のセラミック基板１０ａの上に２層の圧電性材料基板１０ｂ、１０ｃを接着することにより３層構造の基板１０Ａを形成する（図８（ａ））。
【００４７】
次に、この基板１０Ａの表面（圧電性材料基板１０ｃの表面）に、被覆層５０を設ける（図８（ｂ））。被覆層５０は、後述する無電解めっき処理時に基板１０Ａの表面にめっき膜が形成されるのを防止するための所謂レジスト層として機能する層であり、従来のように感光性を有するドライフィルムの他、単なるマスクを行うための感光性を有しない適宜のフィルムを用いることができる。
【００４８】
次に、この被覆層５０の表面から、ダイシングソー等を用いて、圧電性材料基板１０ｂまで達する複数の溝を平行に研削することにより、各チャネル溝１２とその間の側壁１３とを平行に並設する。各チャネル溝１２は、基板１０Ａの前端（図中左手前）から後端（図中右奥）側の中途部に亘って研削加工されるが、後端に行くに従ってダイシングソー等を徐々に上に引き上げることによって次第に浅く研削した後、圧電性材料基板１０ｃの表面よりも所定の深さとなる位置で、ダイシングソー等を基板１０Ａの後端に亘って移動させることで、各チャネル溝１２と連続する浅溝部１５を研削する。このようにチャネル溝１２及び浅溝部１５を連続状に研削することにより、被覆層５０は各側壁１３上面のみに残存し、それ以外の部位（電極形成領域）の被覆層５０は研削加工時に除去される（図８（ｃ））。
【００４９】
その後、所定の無電解めっき処理工程に従って、被覆層５０でマスクされていない電極形成領域にめっきの触媒核となるＰｄを吸着させた後、基板１０Ａを無電解めっき液に浸漬し、電極形成領域に吸着されたＰｄ上にＮｉ等のめっき膜を析出させることで、各チャネル溝１２内に駆動電極１４と各浅溝部１５内に引き出し電極１６を同時に形成する（図８（ｄ））。
【００５０】
その後、残存する被覆層５０を除去し、アクチュエータ１０を構成する（図８（ｅ））。
【００５１】
このようにしてアクチュエータ１０を構成した後は、図１に示すように、浅溝部１５との隙間を封止材１７で封止してカバー基板２０及びマニホールド３０を接着し、前端にノズルプレート１１を接着し、更に後端にＦＰＣ４０又は４０Ａを接合して、各浅溝部１５内の引き出し電極１６を各配線４１と電気的に接合させる。
【００５２】
このような製造方法によれば、被覆層５０を形成した後、無電解めっき処理に先立って、この被覆層５０の上から各チャネル溝１２と各浅溝部１５の研削加工を行うので、この過程で、電極形成領域である各チャネル溝１２と各浅溝部１５に相当する部位の被覆層５０は完全に除去されるため、従来のようにこれらの内部にめっき膜の析出を阻害する部材が残留するおそれは皆無となる。従って、その後の無電解めっき処理において、めっき抜けの発生がなく、導通不良の発生のおそれのない均一なめっき膜を確実に形成することができる。
【００５３】
また、従来のように露光、現像プロセスの必要がないため、工程の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】インクジェットヘッドの一例を示す断面図
【図２】図１のII−II線に沿う断面図
【図３】図１のIII−III線に沿う断面図
【図４】浅溝部の部分拡大図
【図５】他の態様に係るＦＰＣとアクチュエータとの接合状態を示す断面図
【図６】他の態様に係るＦＰＣの配線と浅溝部との関係を示す図
【図７】ＦＰＣのエッチング処理を説明する図
【図８】（ａ）〜（ｅ）はインクジェットヘッドの製造方法を示す斜視図
【図９】（ａ）〜（ｆ）は従来のインクジェットヘッドの製造方法を示す斜視図
【符号の説明】
【００５５】
１：インクジェットヘッド
１０：アクチュエータ
１１：ノズルプレート
１１ａ：ノズル
１２：チャネル溝
１２ａ：傾斜部
１３：側壁
１４：駆動電極（めっき電極）
１５：浅溝部
１６：引き出し電極（めっき電極）
１７：封止材
２０：カバー基板
３０：マニホールド
３１：インク供給室
４０、４０Ａ：フレキシブルプリント基板
４０ａ：基板表面
４０ｂ：突出部
４１：配線
４１ａ：配線の表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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