(57)【要約】【課題】配置されているバンプの数が互いに対向する各辺近傍間で大きく異なる素子であっても、実装の信頼性を高くする。【解決手段】実装されるドライバＩＣ８０の１の辺に沿って配列されたバンプ１３２に対応して配列され、それぞれが電気信号の出力のために用いられる複数のランド１２２を備えている。ドライバＩＣ８０の１の辺と対向する辺に沿って配列された複数のバンプ１３１に対応してランド１２２よりも少ない数だけ配列され、且つランド１２２と同じ平面積を有しており、それぞれが電気信号の入力のために用いられる複数のランド１２１を備えている。複数のバンプ１３２がなす列内に配置されたバンプ１３３に対応して複数のランド１２２がなす列内に配置され、且つランド１２２よりも大きい平面積を有しており、電気信号の入出力のために用いられないランド１２３を備えている。【選択図】図５
2005183752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路を構成している矩形状の素子が実装されるプリント基板であって、
前記素子の第１の辺に沿って配列された複数の第１のバンプに対応して配列されており、それぞれが前記第１のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入力又は出力のために用いられる複数の第１のランドと、
前記複数の第１のランドに接続された第１の配線パターンと、
前記素子の前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って配列された複数の第２のバンプに対応して前記第１のランドよりも少ない数だけ配列されており、それぞれが前記第２のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入力又は出力のために用いられる複数の第２のランドと、
前記複数の第２のランドに接続された第２の配線パターンと、
前記素子において前記複数の第１のバンプがなす列に対して前記複数の第２のバンプがなす列側に配置された第３のバンプに対応して配置され、且つ前記第１のランドよりも大きい平面積を有しており、前記第３のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入出力のために用いられない第３のランドとを備えていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第３のランドが、前記素子の前記複数の第２のバンプがなす列内に配置された第３のバンプに対応して前記複数の第２のランドがなす列内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第３のバンプが、前記素子の機能を検査するために用いられるテストバンプであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記素子の前記複数の第１のバンプがなす列と前記複数の第２のバンプがなす列との間に配置された第４のバンプに対応して、前記複数の第１のランドがなす列と前記複数の第２のランドがなす列との間に配置されており、前記第４のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入力又は出力のために用いられる第４のランドをさらに備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記素子の前記複数の第１のバンプがなす列と前記複数の第２のバンプがなす列との間に配列された複数の前記第４のバンプに対応して、前記複数の第１のランドがなす列と前記複数の第２のランドがなす列との間に複数の前記第４のランドが配列されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記素子によって覆われる領域内において前記複数の第４のランド同士をつなぐように延在している第３の配線パターンをさらに備えていることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記第３の配線パターンが、前記素子の第３の辺に対応した位置及び第４の辺に対応した位置の少なくとも一方を通過して前記領域内から前記領域外に延在していることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンの少なくとも一方が、前記領域内において前記第３の配線パターンと平行に延在する部分を有していることを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント基板。
【請求項９】
圧力室を経てノズルに至る流路を複数有する流路ユニットと、
前記流路ユニットに固定され、前記圧力室の容積を変化させるアクチュエータユニットと、
前記素子を介して前記アクチュエータユニットに前記圧力室の容積を変化させるための電気信号を印加するための前記請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント基板とを備えており、
前記プリント基板は、前記第１の配線パターンを前記アクチュエータユニット側に向けて配置されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路を構成している素子が実装されるプリント基板及びそのプリント基板を使用したインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に対する小型化の要望から半導体素子の小型化が望まれている。これをうけて半導体素子はプリント基板上に表面実装され、さらにはセラミック等のパッケージを備えないベアチップを直接プリント基板に実装するというベアチップ実装が行われるようになっている。ベアチップ実装は、ベアチップの下面側に配置されているとともに金などで形成されている突出電極であるバンプを、プリント基板側に形成されている平面電極であるランドに高温加圧で接合することによりベアチップをプリント基板に実装させる技術である（例えば、特許文献１）。ベアチップのバンプやこれに対応するランドの幅は３０μｍ程度の微細なものであるため、ベアチップ実装時に精密な位置決め及び加圧圧力が要求される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３５３２７３号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ベアチップには配置されているバンプの数が互いに対向する各辺近傍間で大きく異なるものがある。例えば、シリアル信号の入力部とパラレル信号の出力部とが対向するように配置されているベアチップにおいては、入力部側のバンプの数が出力部側のバンプの数よりも少なくなるのが一般的である。このようなベアチップがプリント基板に実装されるとベアチップの入力部側においては、出力部側と比較して、接合されるバンプとランドとの接合する総面積が小さくなり入力部側全体の接合強度が弱くなる。このため、実装されたベアチップに外力が加えられると入力部側のバンプとランドとの接合が外れることがある。特に、柔軟性の高いプリント基板の場合は、プリント基板を湾曲させたりすることでバンプとランドとの接合部分に応力が発生するため、より一層入力側のバンプとランドとの接合が外れやすくなる。このように、前述したようなベアチップには、プリント基板への実装の信頼性が低くなるという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明の主たる目的は、配置されているバンプの数が互いに対向する各辺近傍間で大きく異なるベアチップ（素子）であっても、プリント基板への実装の信頼性を高くすることができるプリント基板及びそのプリント基板を使用したインクジェットヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００６】
本発明のプリント基板は、集積回路を構成している矩形状の素子が実装されるプリント基板であって、前記素子の第１の辺に沿って配列された複数の第１のバンプに対応して配列されており、それぞれが前記第１のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入力又は出力のために用いられる複数の第１のランドと、前記複数の第１のランドに接続された第１の配線パターンと、前記素子の前記第１の辺と対向する第２の辺に沿って配列された複数の第２のバンプに対応して前記第１のランドよりも少ない数だけ配列されており、それぞれが前記第２のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入力又は出力のために用いられる複数の第２のランドと、前記複数の第２のランドに接続された第２の配線パターンと、前記素子において前記複数の第１のバンプがなす列に対して前記複数の第２のバンプがなす列側に配置された第３のバンプに対応して配置され、且つ前記第１のランドよりも大きい平面積を有しており、前記第３のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入出力のために用いられない第３のランドとを備えている。
【０００７】
本発明によると、第２のランド側で平面積の大きい第３のランドが第３のバンプと接合するため、第２のランド側において、各バンプと各ランドとの接合する面積が広くなり第２のランド側全体の接合強度を上げることができる。これにより第２のバンプの数が第１のバンプの数より少ない素子であっても、プリント基板への実装の信頼性を高くすることができる。
【０００８】
さらに、本発明においては、前記第３のランドが、前記素子の前記複数の第２のバンプがなす列内に配置された第３のバンプに対応して前記複数の第２のランドがなす列内に配置されていることが好ましい。これによると、第２のランド側において、各バンプと各ランドとの接合する面積が広くなるとともに、素子に加えられた外力が各ランドと各バンプとの接合部分に均一に分散されるため、第２のランド側全体の接合強度をさらに上げることができる。
【０００９】
また、本発明においては、前記第３のバンプが、素子の製造工程において、前記素子の機能を検査するために用いられるテストバンプであることが好ましい。これにより、素子に予め備えられているテストバンプを第３のバンプとして第３のランドと接合するため、第３のランドを形成するだけで素子のプリント基板への実装の信頼性を高くすることができる。
【００１０】
さらに、本発明においては、前記素子の前記複数の第１のバンプがなす列と前記複数の第２のバンプがなす列との間に配置された第４のバンプに対応して、前記複数の第１のランドがなす列と前記複数の第２のランドがなす列との間に配置されており、前記第４のバンプを介した前記素子に対する電気信号の入力又は出力のために用いられる第４のランドをさらに備えていることが好ましい。また、前記素子の前記複数の第１のバンプがなす列と前記複数の第２のバンプがなす列との間に配列された複数の前記第４のバンプに対応して、前記複数の第１のランドがなす列と前記複数の第２のランドがなす列との間に複数の前記第４のランドが配列されていることがさらに好ましい。これにより、第１のバンプと第２のバンプとの間に配置されている第４のバンプが第４のランドと接合するため、各バンプと各ランドとの接合する面積を広くして全体の接合強度をさらに上げることができる。
【００１１】
加えて、本発明においては、前記素子によって覆われる領域内において前記複数の第４のランド同士をつなぐように延在している第３の配線パターンをさらに備えていることが好ましい。これにより、第３の配線パターンに接続されている第４のランドにおける接続抵抗を低減することができる。また、第３の配線パターンを接地させることにより、周辺のノイズを低減することができる。
【００１２】
また、本発明においては、前記第３の配線パターンが、前記素子の第３の辺に対応した位置及び第４の辺に対応した位置の少なくとも一方を通過して前記領域内から前記領域外に延在していることが好ましい。これにより、第３の配線パターンを接地させることにより、第１の配線パターン又は第２の配線パターンのノイズを低減することができる。
【００１３】
また、本発明においては、前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンの少なくとも一方が、前記領域内において前記第３の配線パターンと平行に延在する部分を有していることが好ましい。これにより、第３の配線パターンを接地させることにより、第１の配線パターン又は第１の配線パターンの少なくともいずれかのノイズをより低減することができる。
【００１４】
また、別の観点から見て本発明のインクジェットヘッドは、圧力室を経てノズルに至る流路を複数有する流路ユニットと、前記流路ユニットに固定され、前記圧力室の容積を変化させるアクチュエータユニットと、前記素子を介して前記アクチュエータユニットに前記圧力室の容積を変化させるための電気信号を印加するための上述した本発明のプリント基板とを備えている。そして、前記プリント基板が、前記第１の配線パターンを前記アクチュエータユニット側に向けて配置されている。これによると、ノズル数が多くなり、第２のバンプの数が第１のバンプの数より少なくなった場合においても、信頼性の高いインクジェットヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１は、第１の実施の形態に係るプリント基板を含むインクジェットプリンタの概略図である。図１に示すインクジェットプリンタ１０１は、４つのインクジェットヘッド１を備えるカラーインクジェットプリンタである。このインクジェットプリンタ１０１には、図中左方に給紙部１０２が、図中右方に排紙部１０３がそれぞれ構成されている。
【００１７】
インクジェットプリンタ１０１内部には、給紙部１０２から排紙部１０３に向かって用紙が搬送される用紙搬送経路が形成されている。給紙部１０２のすぐ下流側には、画像記録媒体たる用紙を挟持搬送する一対の送りローラ１０５ａ、１０５ｂが配置されている。これら一対の送りローラ１０５ａ、１０５ｂによって用紙は図中左方から右方へ送られる。用紙搬送経路の中間部には、二つのベルトローラ１０６、１０７と、両ローラ１０６、１０７間に架け渡されるように巻回されたエンドレスの搬送ベルト１０８と、ベルトローラ１０６、１０７を駆動する図示しない搬送モータとが配置されている。搬送ベルト１０８の外周面すなわち搬送面にはシリコーン処理が施されている。一対の送りローラ１０５ａ、１０５ｂによって搬送されてくる用紙は、搬送ベルト１０８の搬送面にその粘着力により保持されながら、一方のベルトローラ１０６の図中時計回り（矢印１０４の方向）の回転駆動によって下流側（右方）に向けて搬送されるようになっている。
【００１８】
４つのインクジェットヘッド１は、それぞれその下端にヘッド本体７０を有している。ヘッド本体７０は、それぞれが矩形断面を有しており、その長手方向が用紙搬送方向に垂直な方向（図１の紙面垂直方向（＝主走査方向））となるように互いに近接配置されている。つまり、インクジェットヘッド１はラインヘッドである。４つのヘッド本体７０の各底面は用紙搬送経路に対向しており、これらの底面には微小径を有する多数のノズルにより吐出面が形成されている。各インクジェットヘッド１のヘッド本体７０からはシアン、マゼンタ、及びイエローのインクが吐出される。各色のインクがノズルから搬送される用紙の上面すなわち印刷面に向けて吐出されることで、用紙上に所望のカラー画像を形成できる。
【００１９】
次にインクジェットヘッド１について図面を参照しつつ説明する。図２はインクジェットヘッド１の外観斜視図である。図３は、図２のIII−III線におけるインクジェットヘッド１の断面図である。インクジェットヘッド１は、用紙に対してインクを吐出するための主走査方向に延在した矩形平面形状を有するヘッド本体７０と、ヘッド本体７０の上方に配置され且つヘッド本体７０に供給されるインクの流路である２つのインク溜まり３が形成されたベースブロック７１とを備えている。
【００２０】
ヘッド本体７０は、ノズルに至るインク流路である個別インク流路が多数形成された流路ユニット４と、流路ユニット４の上面に平面接合されたアクチュエータユニット２１とを含んでいる。ベースブロック７１内のインク溜まり３が、下面７３の開口部において流路ユニット４と接触しており、インクは、インク溜まり３から流路ユニット４内に形成されている個別インク流路に供給されている。尚、個別インク流路は、インクをノズルから吐出させるための圧力が発生する圧力室を含んでいる。
【００２１】
アクチュエータユニット２１は、個別インク流路の各圧力室内に圧力を発生させるためのものであり、グランド電位を維持している共通電極と、各圧力室に対向するように配置されている多数の個別電極とで圧電シートを挟持したものである。尚、圧電シートは強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料からなるものである。個別電極３５に所定のパターンで電圧が印加されることにより、圧電シートの個別電極に対応する部分領域が活性層として作動し、アクチュエータユニット２１の個別電極に対応する部分領域が、個別電極に対向する圧力室の壁に圧力を印加する。これにより圧力室内に圧力が発生する。発生した圧力により圧力室内に貯溜されているインクがノズルから吐出される。
【００２２】
ベースブロック７１は、ホルダ７２の把持部７２ａの下面に形成された凹部内に接着固定されている。ホルダ７２は、把持部７２ａと、把持部７２ａの上面からこれと直交する方向に所定間隔をなして延出された平板状の一対の突出部７２ｂとを含んでいる。アクチュエータユニット２１の上面においては、給電部材として機能する薄型のプリント基板であるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５０が個別電極に接合されて左右に引き出されている。アクチュエータユニット２１に接合されたＦＰＣ５０は、スポンジなどの弾性部材８３を介してホルダ７２の突出部７２ｂ表面に沿うようにそれぞれ配置されている。そして、ホルダ７２の突出部７２ｂ表面に配置されたＦＰＣ５０上には、アクチュエータユニット２１を駆動するためのドライバＩＣ８０（素子）が実装されている。さらにドライバＩＣ８０の外側表面には略直方体形状のヒートシンク８２が密着配置されている。ドライバＩＣ８０及びヒートシンク８２の上方には、ＦＰＣ５０に接続されている基板８１が配置されている。ヒートシンク８２の上面と基板８１との間、および、ヒートシンク８２の下面とＦＰＣ５０との間は、それぞれシール部材８４で接着されている。
【００２３】
ここで基板８１は、被印刷媒体に所望の画像が形成されるように、図示しない上位の制御装置からの指示に基づいてアクチュエータユニット２１を制御するための制御基板である。基板８１上に形成された導電パターンはＦＰＣ５０を介してドライバＩＣ８０と電気的に接続されており、基板８１からドライバＩＣ８０にアクチュエータユニット２１を制御するための制御信号を出力することによりアクチュエータユニット２１を制御する。ドライバＩＣ８０は基板８１からの制御信号に基づいて、インクジェットヘッド１のアクチュエータユニット２１を駆動するためのベアチップである。ドライバＩＣ８０はＦＰＣ５０を介してアクチュエータユニット２１に電気的に接続されており、基板８１からの制御信号を駆動信号に変換してアクチュエータユニット２１に出力する。
【００２４】
次にドライバＩＣ８０及びＦＰＣ５０の詳細について図４及び図５を参照しつつ説明する。図４は展開したＦＰＣ５０の外観図である。尚、図５において、説明の便宜上ドライバＩＣ８０を破線で示している。また、ドライバＩＣ８０が備える部位の符号は括弧書で示している。図５はＦＰＣ５０におけるドライバＩＣ８０が実装される領域である実装領域の拡大図である。
【００２５】
ドライバＩＣ８０は矩形状を有しているとともに、ドライバＩＣ８０の基板８１側の辺（第２の辺）に沿って配列されている入力電極である複数のバンプ（第２のバンプ）１３１と、アクチュエータユニット２１側の辺（第１の辺）に沿って配列されている出力電極である複数のバンプ（第１のバンプ）１３２と、ドライバＩＣ８０の基板８１側の辺（第２の辺）に配置されているとともにドライバＩＣ８０の製造時においてドライバＩＣ８０の動作テストに用いられるテスト電極である複数のバンプ（第３のバンプ）１３３とを備えている。尚、バンプ１３１〜１３３は、ドライバＩＣ８０の下面に配置されている金で形成された突出電極である。
【００２６】
ＦＰＣ５０は、ドライバＩＣ８０の実装領域において、バンプ１３１と接合される複数のランド（第２のランド）１２１と、バンプ１３２と接合される複数のランド（第１のランド）１２２と、バンプ１３３と接合される複数のランド（第３のランド）１２３とを備えている。尚、ランド１２１〜１２３は、銅の配線パターン上にスズの置換メッキが施されたものである。
【００２７】
また、ＦＰＣ５０は、ランド１２１に接続しており基板８１から出力されるアクチュエータユニット２１を制御するための制御信号を複数のバンプ１３１に入力するための複数の配線パターン（第２の配線パターン）１１１と、ランド１２２に接続しておりドライバＩＣ８０から出力されるアクチュエータユニット２１を駆動するための駆動信号をアクチュエータユニット２１の個別電極に入力するための複数の配線パターン（第１の配線パターン）１１２と、ランド１２３に接続しておりバンプ１３３に信号を入出力しない配線パターン１１３とを備えている。
【００２８】
ここで、基板８１は、アクチュエータユニット２１を制御するために形成した３．３Ｖ系の制御信号を、配線パターン１１１、ランド１２１、バンプ１３１を順に介してドライバＩＣ８０にシリアル出力する。そして、ドライバＩＣ８０は、基板８１からシリアル入力された制御信号を３０Ｖ系の駆動信号に変換し、バンプ１３２、ランド１２２、配線パターン１１２を順に介してアクチュエータユニット２１の各個別電極（図示しない）にパラレル出力する。このため、ドライバＩＣ８０はバンプ１３１の数がバンプ１３２の数よりも少なくなっており、これにともなってドライバＩＣ８０の配線パターン１１１の数が配線パターン１１２の数より少なくなっている。
【００２９】
また、テストバンプであるバンプ１３３はドライバＩＣ８０の動作テストを行う際にプローブを接触させる必要があるため所定の平面積が確保されている。このため、バンプ１３３の平面積はバンプ１３１、１３２の平面積よりも大きくなっている。さらにこれに対応してランド１２３の平面積もランド１２１、１２２の平面積よりも大きくなっている。このとき、ドライバＩＣ８０の同じ辺に沿って配列されているバンプ１３１、１３３の平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているバンプ１３２の平面積の合計とほぼ同一となっているとともに、バンプ１３１、１３３に対向するように配列されているランド１２１、１２３の平面積の合計が、バンプ１３２に対向するように配列されているランド１２２の平面積の合計とほぼ同一となっている。
【００３０】
インクジェットヘッド１の製造工程において、ＦＰＣ５０にドライバＩＣ８０を実装するときは、バンプ１３１〜１３３がランド１２１〜１２３に対向するようにドライバＩＣ８０をＦＰＣ５０上に配置し、所定の温度で、ドライバＩＣ８０をＦＰＣ５０に加熱加圧接合する。これにより、バンプ１３１〜１３３の金とランド１２１〜１２３のスズとが合金化して接合される。
【００３１】
上述した第１の実施の形態によると、ドライバＩＣ８０のように入力側の辺に沿って配列されているバンプ１３１の数が出力側の辺に沿って配列されているバンプ１３２の数より少ない場合であっても、ＦＰＣ５０がバンプ１３３と接合するランド１２３を備え、同じ辺に沿って配列されているバンプ１３１、１３３の平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているバンプ１３２の平面積の合計とほぼ同一となっているとともに、これらと接合する同じ辺に沿って配列されているランド１２１、１２３の平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているランド１２２の平面積の合計とほぼ同一となっているため、入力側全体の各バンプと各ランドとの接合する面積が広くなりドライバＩＣ８０のＦＰＣ５０への実装の信頼性を高くすることができる。また、実装時に発生する各ランド１２１、１２２に加えられる圧力を均一化するため、信頼性の高い実装を行うことができる。
【００３２】
また、ＦＰＣ５０に、ドライバＩＣ８０に予め備えられているテストバンプに接合させるランド１２３を形成するだけで入力側全体の各バンプと各ランドとの接合する面積を広くすることができるため、ほとんどコストをかけることなくドライバＩＣ８０のＦＰＣ５０への実装の信頼性を高くすることができる。
【００３３】
以下、本発明の第２の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３４】
尚、第２の実施の形態は、第１の実施の形態におけるＦＰＣ５０及びドライバＩＣ８０以外は第１の実施の形態と実質的に同等であるため、実質的に同等な部分については第１の実施の形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
図６はＦＰＣ５０ＡにおけるドライバＩＣ８０Ａが実装される領域である実装領域の拡大図である。尚、説明の便宜上ドライバＩＣ８０Ａを破線で示している。また、ドライバＩＣ８０が備える部位の符号は括弧書で示している。図７は、図６の一点鎖線部を拡大した図である。
【００３６】
ドライバＩＣ８０Ａは矩形状を有しているとともに、ドライバＩＣ８０Ａの基板８１側の辺（第２の辺）に沿って配列されている制御信号が入力される電極である複数のバンプ（第２のバンプ）１３１ａと、バンプ１３１ａとともにドライバＩＣ８０Ａの基板８１側の辺に沿って配列されているグランド電極であるバンプ（第２のバンプ）１３１ｂ及び電源電極である複数のバンプ（第２のバンプ）１３１ｃと、バンプ１３１ａとともにドライバＩＣ８０Ａの基板８１側の辺に沿って配置されているとともにドライバＩＣ８０Ａの製造時においてドライバＩＣ８０Ａの動作テストに用いられるテスト電極である複数のバンプ（第３のバンプ）１３３と、アクチュエータユニット２１側の辺（第１の辺）に沿って配列されている駆動信号を出力する電極である複数のバンプ（第１のバンプ）１３２と、バンプ１３１ａ〜１３１ｃの列とバンプ１３２の列との間に各列と平行になるように配列されている複数のグランド電極であるバンプ（第４のバンプ）１３４と、バンプ１３１ａ〜１３１ｃの列とバンプ１３４の列との間に各列と平行になるように配列されている電源電極であるバンプ（第４のバンプ）１３５とを備えている。尚、バンプ１３１ａ〜１３１ｃ、１３２〜１３５は、ドライバＩＣ８０Ａの下面に配置されている金で形成された突出電極である。
【００３７】
ＦＰＣ５０Ａは、ドライバＩＣ８０Ａの実装領域において、バンプ１３１ａ〜１３１ｃと接合されるランド（第２のランド）１２１ａ〜１２１ｃと、複数のバンプ１３２と接合される複数のランド（第１のランド）１２２と、複数のバンプ１３３と接合される複数のランド（第３のランド）１２３と、複数のバンプ１３４と接合される複数のランド（第４のランド）１２４と、バンプ１３５と接合されるランド（第４のランド）１２５とを備えている。尚、ランド１２１ａ〜１２１ｃ、１２２〜１２５は、銅の配線パターン上にスズの置換メッキが施されたものである。
【００３８】
また、ＦＰＣ５０Ａは、ランド１２１ａに接続しており基板８１から出力されるアクチュエータユニット２１を制御するための制御信号を複数のバンプ１３１ａに入力するための複数の配線パターン（第２の配線パターン）１１１ａと、ランド１２１ｂに接続しており基板８１と共通のグランド電位を複数のバンプ１３１ｂに入力するための配線パターン（第２の配線パターン）１１１ｂと、ランド１２１ｃに接続しており電源を複数のバンプ１３１ｃに入力するための配線パターン（第２の配線パターン）１１１ｃと、ランド１２２に接続しておりドライバＩＣ８０から出力されるアクチュエータユニット２１を駆動するための駆動信号をアクチュエータユニット２１の個別電極に入力するための複数の配線パターン（第１の配線パターン）１１２と、ランド１２３に接続しておりバンプ１３３に信号を入出力しない配線パターン１１３と、全てのランド１２１ｂ及びランド１２４に接続しており基板８１と共通のグランド電位を全てのバンプ１３４に供給するためのグランドパターン（第４の配線パターン）１１４と、全てのランド１２１ｃ及びランド１２５に接続しており電源をバンプ１３５に供給するための電源パターン（第４の配線パターン）１１５とを備えている。
【００３９】
配線パターン１１１ｂ、１１１ｃは、対応する全てのランド１２１ｂ、１２１ｃに対して一体となって延在するとともに、ランド１２１ｂ、１２１ｃ近傍のドライバＩＣ８０Ａの配置領域外においてランド１２１ｂ、１２１ｃ毎に櫛形に分離して接続される。これによりドライバＩＣ８０Ａを固定するための硬化樹脂材であるアンダーフィル材がランド１２１ｂ、１２１ｃ間に流れ込みやすくなる。
【００４０】
また、図７に示すように、バンプ１３１ｂの配列方向の幅は、ランド１２１ｂの配列方向の幅より大きく、ランド１２１ｂの配列方向の幅は２４μｍであり、ランド１２１ｂ及びバンプ１３１ｂ間のピッチは４８μｍとなっている。このようにピッチを配列方向の幅の倍にすることにより、幅方向の省スペース化を図りつつ実装時の位置ズレに対する許容範囲を大きくすることができる。
【００４１】
ここで、基板８１は、アクチュエータユニット２１を制御するために形成した３．３Ｖ系の制御信号を、配線パターン１１１ａ、ランド１２１ａ、バンプ１３１を順に介してドライバＩＣ８０Ａにシリアル出力する。そして、ドライバＩＣ８０Ａは、基板８１からシリアル入力された制御信号を３０Ｖ系の駆動信号に変換し、バンプ１３２、ランド１２２、配線パターン１１２を順に介してアクチュエータユニット２１の各個別電極（図示しない）にパラレル出力する。このため、ドライバＩＣ８０Ａはバンプ１３１ａの数がバンプ１３２の数よりも少なくなっており、これにともなってドライバＩＣ８０Ａの配線パターン１１１ａの数が配線パターン１１２の数より少なくなっている。
【００４２】
テストバンプであるバンプ１３３はドライバＩＣ８０Ａの動作テストを行う際にプローブを接触させる必要があるため所定の平面積が確保されている。このため、バンプ１３３の平面積はバンプ１３１ａ、１３２の平面積よりも大きくなっている。さらにこれに対応してランド１２３の平面積もランド１２１ａ、１２２の平面積よりも大きくなっている。このとき、同じ辺に沿って配列されているバンプ１３１ａ〜１３１ｃ、１３３の平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているバンプ１３２の平面積の合計とほぼ同一となっているとともに、これらと接合する同じ辺に沿って配列されているランド１２１ａ〜１２１ｃ、１２３の平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているランド１２２の平面積の合計とほぼ同一となっている。
【００４３】
さらに、グランドパターン１１４は、ドライバＩＣ８０Ａの配置領域内においてランド１２１ａ〜１２１ｃ、１２３の列とランド１２２の列との間に各列と平行になるように配置されているとともに、ドライバＩＣ８０Ａの基板８１側の辺及びアクチュエータ２１側の辺を除く２つの辺を垂直方向に通過するように直線状に延在している。そして、グランドパターン１１４はドライバＩＣ８０の配置領域外で基板８１側に直角に折れ曲がり基板８１側に延在している。また、グランドパターン１１４は、ドライバＩＣ８０Ａの配置領域内においてランド１２１ｂと接続されている。さらに、電源パターン１１５は、ドライバＩＣ８０Ａの配置領域内においてその一部分がランド１２１ａ〜１２１ｃ、１２３の列とグランドパターン１１４の間に平行になるように配置されている。
【００４４】
上述した第２の実施の形態によると、第１の実施の形態の効果に加えて、ランド１２１とランド１２２との間に配置されているランド１２４、１２５がバンプ１３４、１３５と接合するため、各バンプと各ランドとの接合する面積が広くなり全体の接合強度をさらに上げることができる。
【００４５】
また、グランドパターン１１４及び電源パターン１１５がランド１２４、１２５のみならずランド１２１にも接続されているため、グランド及び電源の電気抵抗値を低減することができる。
【００４６】
さらに、グランドパターン１１４が、ランド１２１の配列とランド１２４の配列との間を通過するとともに、実装されたドライバＩＣ８０Ａを横切るように配置されているため、配線パターン１１１及び１１２におけるノイズを低減することができる。
【００４７】
加えて、電源パターン１１５の一部がグランドパターン１１４と隣接して且つ平行になるように配置されているため、グランドパターン１１４が電源パターン１１５のシールドとして機能し、電源ノイズを低減することができる。
【００４８】
また、電源パターン１１５とグランドパターン１１４とは、コンデンサと等価な容量で結合され、電源ラインのインピーダンスを小さくすることができる。
【００４９】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、第１の実施の形態では、ＦＰＣ５０はインクジェットヘッド１における給電部材として機能する構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、他の電気回路を構成する部材など、給電部材以外の部材として機能する構成でもよい。
【００５０】
また、第１の実施の形態においては、ＦＰＣ５０は、薄型のプリント基板であるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）であり、特にベアチップをポリイミドフィルム基板上に実装するＣＯＦ（Chip On Film）という技術を用いているが、このような構成に限定されるものではなく、他のあらゆる種類のプリント基板であってもよい。
【００５１】
加えて、第１の実施の形態においては、ランド１２３及びランド１２１とともにドライバＩＣ８０の基板８１側の辺に沿って配列される構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、ランド１２３とランド１２１とが平行になるように配置される構成でもよいし、ランド１２１及びランド１２３がともに、または個別に千鳥状に配置される構成でもよい。
【００５２】
さらに、第１の実施の形態においては、ＦＰＣ５０に、バンプ１３１から制御信号が入力されるとともにバンプ１３２から駆動信号が出力されるドライバＩＣ８０が実装される構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、実装される素子は、各辺に配列されている全てのバンプからいかなる電気信号が入力又は出力されてもよい。
【００５３】
加えて、第１の実施の形態においては、ドライバＩＣ８０のテストバンプをランド１２３と接合する構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、ＦＰＣがテストバンプ以外のバンプを接合するランドを備えることにより、同じ辺に沿って配列されているバンプの平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているバンプの平面積の合計とほぼ同一となるとともに、これらと接合する同じ辺に沿って配列されているランドの平面積の合計が、反対側の辺に沿って配列されているランドの平面積の合計とほぼ同一となるように構成してもよい。
【００５４】
また、第１の実施の形態においては、配線パターン１１３がランド１２３に接続される構成であるが、配線パターン１１３が存在しない構成でもよい。
【００５５】
また、第２の実施の形態においては、グランドパターン１１４が、ランド１２１の配列とランド１２４の配列との間を通過するとともに、実装されたドライバＩＣ８０Ａを横切るように配置される構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、グランドパターン１１４は自在に配置されてもよいし、グランドパターン１１４、電源パターン１１５が存在しない構成でもよい。
【００５６】
加えて、第２の実施の形態においては、電源パターン１１５の一部がグランドパターン１１４と隣接して且つ平行になるように配置される構成であるが、このような構成に限定されるものではなく、電源パターンとグランドパターンとは隣接して配置されてなくてもよいし、平行に配置されていなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】第１の実施の形態に係るプリント基板を含むインクジェットプリンタの概略図である。
【図２】第１に示すインクジェットヘッドの外観斜視図である。
【図３】図２のIII−III線におけるインクジェットヘッドの断面図である。
【図４】図３に示すＦＰＣの展開図である。
【図５】図４に示すＦＰＣにおけるドライバＩＣの実装部分の拡大図である。
【図６】第２の実施の形態に係るＦＰＣにおけるドライバＩＣの実装部分の拡大図である。
【図７】図６に示す一点鎖線部の拡大図である。
【符号の説明】
【００５８】
１    インクジェットヘッド
２１  アクチュエータユニット
５０  ＦＰＣ
７０  ヘッド本体
８０、８０Ａ  ドライバＩＣ
８１  基板
１０１    インクジェットプリンタ
１１１〜１１３  配線パターン
１２１〜１２５  ランド
１３１〜１３５  バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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