(57)【要約】【課題】  ワイヤボンディングの作業性を高めるとともにボンディング不良を防止することが可能な、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】  電子部品収納用パッケージは上面に電子部品および回路基板を載置するための載置部を有し、その周囲に互いに隣接するように複数の貫通孔が形成された金属基体と、貫通孔に挿通されて上面側の端部が貫通孔から突出するように封止材を介して貫通孔に固定された複数のリード端子とを具備しており、複数のリード端子は、隣接するもの同士の上面から突出した部位の側面がガラスで一体的に覆われている。【選択図】  図１
2005243966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品および回路基板を載置するための載置部を有するとともに該搭載部の周囲に互いに隣接するように複数の貫通孔が形成された金属基体と、前記貫通孔に挿通されて前記上面側の端部が前記貫通孔から突出するように封止材を介して前記貫通孔に固定された複数のリード端子とを具備している電子部品収納用パッケージにおいて、前記複数のリード端子は、隣接するもの同士の前記上面から突出した部位の側面がガラスで一体的に覆われていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記ガラスは、ガラス軟化点の差が50乃至100℃である２種類のガラスが上下左右に交互に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記リード端子に電気的に接続された前記電子部品と、前記金属基体の上面に前記リード端子および前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に使用する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関し、特にガラスハーメチック用のパッケージおよび装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品収納用パッケージの断面図を図２に示す。図２において（ａ）は従来の電子部品収納用パッケージの断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の要部拡大断面図を示す。これら図において、12は金属基体、13は載置部、14は電子部品、15はリード端子、15aはボンディングワイヤ18を打つリード端子15の先端部（以下、リードヘッドともいう）、16はガラス、17は蓋体、18は電子部品14の電極とリード端子15とを電気的に接続するボンディングワイヤである。
【０００３】
従来の電子部品収納用パッケージは、一般的に鉄−ニッケル−コバルト合金や銅−タングステン合金等の金属から成り、上面中央部に電子部品14がペルチェ素子等の台座を介して搭載される載置部13を有し、この載置部13の周辺に複数のリード端子15が絶縁部材であるガラス16を介して上面から下面に貫通するようにして固定された金属基体12と、金属基体12の上面にＹＡＧレーザ等で溶接・接合され、電子部品14を気密に封止する蓋体17とから構成されている。
【０００４】
そして、金属基体12の載置部13に台座および電子部品14を接着固定するとともにこの電子部品14の各電極をボンディングワイヤ18を介してリード端子15のリードヘッド15aに電気的に接続し、しかる後、金属基体12の上面に蓋体17を接合させ、主に金属基体12と蓋体17とからなる電子部品収納用パッケージ内部に電子部品14を気密に収納することによって製品としての電子装置19を得る。かかる電子装置19は、外部電気回路から供給される駆動信号によって電子部品14を作動させて電子装置19として機能する。
【０００５】
しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージでは、複数のリード端子15が金属基体12の上面から突出しており、このリード端子15の突出した部位はガラス16等で被覆されずに露出しているとともに各々単独で金属基体12とのみ固定されているため、リードヘッド15aに超音波接合法によってボンディングワイヤ18をワイヤボンディングする際に、リード端子15がワイヤボンディングの際の超音波振動により共振することで、ワイヤボンディングの作業性が低下するとともにボンディング不良が発生しやすい。その結果、ボンディング接合が不完全なものとなり電子部品14を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが困難となるという問題点があった。その対策として、リードヘッド15aの位置を電子部品14より低くすることによりワイヤボンディングの作業性、ボンディング接合の信頼性を向上させようとする提案が為されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１１１３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、リードヘッド15aが金属基体12との固定部よりかなり離れた上方に配置されるような構造や隣接するリード端子15の間隔が狭い構造ではワイヤボンディングの際の超音波振動によるリード端子15の共振を十分に抑えることが困難であるため、ワイヤボンディングの作業性が低下するとともにボンディング不良が発生することにより、ボンディング接合が不完全なものとなり電子部品14を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが困難となるという問題点があった。
【０００７】
したがって、本発明の電子部品収納用パッケージは上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、ワイヤボンディングの作業性を高めるとともに確実なボンディング接合とすることができ、電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品および回路基板を載置するための載置部を有するとともに該搭載部の周囲に互いに隣接するように複数の貫通孔が形成された金属基体と、前記貫通孔に挿通されて前記上面側の端部が前記貫通孔から突出するように封止材を介して前記貫通孔に固定された複数のリード端子とを具備している電子部品収納用パッケージにおいて、前記複数のリード端子は、隣接するもの同士の前記上面から突出した部位の側面がガラスで一体的に覆われていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記ガラスは、ガラス軟化点の差が50乃至100℃である２種類のガラスが上下左右に交互に配置されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記リード端子に電気的に接続された前記電子部品と、前記金属基体の上面に前記リード端子および前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、隣接するリード端子の金属基体の上面から突出した部位の側面がガラスで一体的に覆われていることから、隣接するリード端子同士を非常に強固に固定することができ、これによりリード端子と電子部品の電極等とのワイヤボンディングの際の超音波振動によりリード端子が共振することをきわめて効果的に防止することができるので、ワイヤボンディングの作業性を効果的に高めることができるとともに、ボンディング強度のばらつきが少なくなり、ボンディング接合を確実なものとすることができる。
【００１２】
また、ワイヤボンディングする際やその他の製造工程中に外力や衝撃が加わることで、リード端子の金属基体の上面から突出した部位が変形したり、リード端子を金属基体に固定している封止材に衝撃や振動等の外的要因による応力が加わることで封止材にクラックや破壊が生じたり、封止材にクラックや破壊が生じることによりリード端子がズレたり抜けたりするのをきわめて効果的に防止することができる。
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、ガラス軟化点の差が50乃至100℃である２種類のガラスが上下左右に交互に配置されていることから、金属基体の上面に突出したリード端子の部位をガラスにより固定する際、軟化点の低いガラスが、軟化点の高いガラスとリード端子とに挟まれていることにより、ガラスが流れだしたり垂れ下がったりすることがなく良好なメニスカスを形成することができ、ガラスとリード端子とをさらに強固に固定することができるので、リード端子と電子部品の電極等とのワイヤボンディングの際の超音波振動によりリード端子が共振することをさらに効果的に防止することができる。
【００１４】
本発明の電子装置によれば、本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともにリード端子に電気的に接続された電子部品と、金属基体の上面にリード端子および載置部を覆うように接合された蓋体とを具備することから、ワイヤボンディングの作業性を高くすることができるとともに、ボンディング接合を確実なものとすることができる。さらに、製造工程中の外力や衝撃が加わることによりリード端子の変形、ズレまたは抜けのない電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができる電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）および電子装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１（ａ）は本発明のパッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。また図１（c）は図１（ｂ）の要部拡大断面図である。これらの図において、１は電子部品収納用パッケージ、２は金属基体、３は載置部、４は電子部品、５はリード端子、５ａはボンディングワイヤ８を打つリード端子５の先端部（以下、リードヘッドともいう）、６はリード端子５の金属基体２上面から突出した部位の側面を一体的に覆うガラス、７は蓋体、８は電子部品４の電極（図示せず）とリード端子５とを電気的に接続するボンディングワイヤ、９は電子装置である。
【００１７】
金属基体２は、電子部品４を支持するための支持部材として機能し、その上面の中央部に電子部品４を搭載するための載置部３を有する。載置部３には、搭載する電子部品４が発生する熱を放散する機能を有するペルチェ素子等が電子部品４の台座として載置され、載置部３との間に金−シリコンからなるろう材等の接着剤により接着固定される。また、電子部品４は、金−錫等からなるろう材等の接着剤を介してペルチェ素子の上に載置固定される。なお、台座４は必須のものではなく、台座４が必要ない場合は、電子部品４は直接金属基体２の載置部３にろう材等の接着剤を介して接合される。
【００１８】
また、金属基体２は、鉄−ニッケル−コバルト合金や銅−タングステン合金等の金属材料から成り、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工を施すことによって製作される。その形状は四角形や六角形，八角形等の多角形状、または円形や楕円形等の円形状で、厚みが２乃至３ｍｍ程度の平板状がよく、その上面には電子部品４を搭載する載置部３を有するとともに載置部３の周辺には上面から下面にかけて形成された貫通孔を有する。厚みが２ｍｍ未満の場合、蓋体７を金属基体２に溶接する際、溶接の条件により金属基体２に反りや変形が発生しやすくなる傾向があり、３ｍｍを超える場合、パッケージ１や電子装置９の厚みが必要以上に厚いものとなり小型化をすることが困難となる傾向がある。
【００１９】
また、この貫通孔は、金属枠体２に複数のリード端子５を絶縁性を有するガラスから成る封止材を介して固定するためのものであり、電子部品４が搭載される載置部３の外周縁から約１乃至２ｍｍの範囲に形成されるのがよい。１ｍｍ未満の場合、ボンディングワイヤ８とリード端子５との接合部は電子部品４が作動する際に生じる熱に長期間にわたり曝されやすくなり、ボンディング強度が徐々に劣化する可能性がある。一方、２ｍｍを超える場合、リード端子５と電子部品４の電極（図示せず）または電子部品４を実装した回路基板（図示せず）等との距離が離れるため、ボンディングワイヤ８が長くなりボンディングワイヤ８の強度が低下するとともに、ボンディングワイヤの抵抗が増大して信号が歪む恐れがある。
【００２０】
また、金属基体２を約600℃の大気中に約15乃至30分間暴露させて金属基体２の表面に酸化被膜を形成させておくと、封止材との接合強度が増す傾向があり、また信頼性の面からも好ましい。
【００２１】
さらに、金属基体２は、その表面に耐腐食性に優れる金属、具体的には厚みが３乃至６μｍのニッケルと厚みが２乃至５μｍの金を順次めっきを施すことにより被着させておくとよく、金属基体２が酸化腐食するのを有効に防止することができるとともにペルチェ素子等を金属基体２の上面に強固に接着固定させることができる。
【００２２】
リード端子５は、電子部品４の電極または電子部品４を実装した回路基板等とボンディングワイヤ８を介して電気的に接続され、リード端子５の金属基体２の下面に突出した部位はろう材等を介して外部電気回路基板（図示せず）に電気的に接続される。
【００２３】
リード端子５は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料からなり、このインゴット（塊）を圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって、例えば長さが9.7乃至12.7ｍｍ、直径が0.32乃至0.43ｍｍの円柱状に製作される。
【００２４】
またリードヘッド５ａはワイヤボンディングの作業性を高めるとともにボンディング接合を強固とするために、直径が0.45乃至0.55ｍｍ、厚みは約0.2ｍｍでリード端子５の金属基体２に固定される部位より大きく製作される。
【００２５】
なお、上述の金属基体２と同様にリード端子５を約600℃の大気中に約15乃至30分間暴露させてリード端子５表面に酸化被膜を形成させておくとガラス６との接合強度が増す傾向があり、また信頼性の面からも好ましい。
【００２６】
リード端子５と金属基体２との固定は、金属基体２にリード端子５より若干大きな貫通孔、例えば直径が0.5乃至1.2ｍｍ程度の貫通孔を形成しておき、この貫通孔にプレス成形等により形成したリング状のガラス６とリード端子５とを挿通させ、しかる後、ガラス６を加熱して溶融させることによって気密封止するようにして行なわれる。
【００２７】
さらに、リード端子５は、その表面にニッケルめっき層や金めっき層等の耐食性に優れ、かつボンディングワイヤ８との接続性および半田との濡れ性に優れる金属層、具体的にはニッケルや金等を５乃至20μｍの厚みに被着させておくとよく、リード端子５を酸化腐食するのを有効に防止することができるとともにリード端子５とボンディングワイヤ８との接続およびリード端子５と外部電気回路との接続を容易かつ強固なものとすることができる。
【００２８】
なお、隣接するリード端子５間の距離（以下、リードピッチともいう）は1.2乃至1.5ｍｍがよい。リードピッチが1.2ｍｍ未満の場合、隣接するリード端子５がワイヤボンディングの際に共振しやすくなり、ワイヤ切れやワイヤネック切れ、ワイヤ剥れ等のボンディング不良を引き起こす可能性がある。また、1.5ｍｍを超える場合、リードピッチが大きくなるために、隣接するリード端子５の間にガラス６のメニスカスが十分に形成されず、リード端子５の金属基体２上面から突出した部位の側面をガラス６で一体的に覆うことができない可能性があるため1.5ｍｍ以内とすることが好ましい。
【００２９】
リード端子５は、金属基体２の下面から４乃至５ｍｍ程度突出するように、リードヘッド５ａの側面を含むリード端子５の側面がガラス６から成る封止材を介して金属基体２に固定されるのがよく、また、リード端子５の金属基体２の下面から突出した部分がろう材等を介して外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に接続され、電子部品４が送受信する電気信号を外部電気回路に伝送する機能を為す。なお、リード端子５の金属基体２の下面から突出した部位の長さが４ｍｍ未満の場合、ろう材等を用いて外部電気回路基板の配線導体に強固に接合することが困難となる傾向があり、５ｍｍを超える場合、パッケージ１や電子装置９を小型化することが困難となる傾向がある。
【００３０】
一方、リード端子５の金属基体２の上面から突出した部位の長さ、すなわちリードヘッド５ａの金属基体２の上面に対する高さは、金属基体２に載置されるとともに電子部品４が搭載される台座または電子部品４の上面と同程度の高さ、例えば３乃至５ｍｍとすることが好ましい。これにより、ボンディングワイヤ８の長さを短くすることができ、ワイヤボンディングの際にリード端子５が共振してボンディングワイヤ８のワイヤ切れやワイヤネック切れ、ワイヤ剥れ等のボンディング不良の発生を効果的に防止することができるとともに、ボンディングの作業性を良好にすることができる。
【００３１】
リードヘッド５ａの上面の位置が台座または電子部品４の上面より低すぎる場合は、ボンディングワイヤ８が長くなり、上記の問題点が発生しやすくなる。さらに、リードヘッド５ａの位置が台座または電子部品４の上面より高すぎる場合は、ボンディングワイヤ８が長くなることによる上記の問題点に加え、リードヘッド５ａやボンディングワイヤ８との接触を避けるために蓋体７を高くする必要があるため、電子装置９が必要以上に大きくなり電子装置９を小型化することが困難となる傾向がある。
【００３２】
ガラス６は、ホウケイ酸ガラス系の酸化還元現象により化学的にリード端子５を封止する整合封止ガラスや熱膨張係数の違いを利用し熱圧縮現象によりリード端子５を嵌める圧縮封止ガラス等から成り、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３やＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｎａ２Ｏ，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＢａＯ−Ｎａ２Ｏ等のホウケイ酸ガラスを粉砕した後、バインダーとメタノール等のアルコール系溶剤および顔料等を混合しスプレードライで造粒することにより顆粒ガラス粉末を得、そして、この顆粒ガラス粉末を金型に充填し粉末プレス機にてプレス成形し、その後焼結してリング状のガラスとすることによって得られる。
【００３３】
そして、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３であるガラス６ａとＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３であるガラス６ｂは、ガラス軟化点の差が50乃至100℃あり、この２種類のガラスを上下左右交互に組み合わせて接合することが好ましい。
【００３４】
軟化点の差が50℃未満の場合は、２種類のガラス６ａ，６ｂが同じ挙動で軟化し始めるために上下左右交互に組み合わせても隣接するリード端子５を強固に固定するガラスメニスカスが十分に得られない可能性があり、一方、軟化点の差が100℃を超える場合は、２種類のガラス６ａ，６ｂの軟化し始める温度差が大きく、一方は十分に溶けないためにガラス溶融が不均一となり上下左右交互に組み合わせることで隣接するリード端子５を固定する部位に隙間やガラス同士の密着不良が生じる可能性がある。したがって、ガラス軟化点の差が50乃至100℃である２種類のガラス６ａ，６ｂが上下左右に交互に配置されていることが好ましい。
【００３５】
また、２種類のガラス６ａ，６ｂを上下に配置する層数は、例えばリード端子５が金属基体２の上面から突出した部位の長さが３乃至５ｍｍの場合においては、２乃至３層とするのが好ましい。層数を４層以上に多くすると、左右に隣接するガラス６ａ，６ｂとの間で密着不良や隙間を生じる部位の総数が増えて、リード端子５同士を十分に固定できなくなる傾向がある。
【００３６】
また、ガラス６ａとガラス６ｂとのガラス成分のＳｉＯ２の含有量の差を７乃至９質量％変えることによりガラス軟化点の差が50乃至100℃となるように製作されるのが好ましい。ＳｉＯ２の含有量の差が７質量％未満の場合はガラス軟化点の差が50℃未満となり、リード端子５を覆うガラス６が溶融時にガラス６の自重によりガラス６の裾野にいくほど横に広がるので、その結果としてリードヘッド５ａの直下にはガラス６が形成されず十分なガラスメニスカスが形成されにくくなる。一方、ＳｉＯ２の含有量の差が９質量％を超える場合はガラス軟化点の差が100℃を超え、ガラス溶融が不均一となることから、隣接するリード端子５を固定する部位に隙間やガラス６同士の密着不良が生じるやすくなる。
【００３７】
蓋体７は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料からなり、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金のインゴットに圧延加工や絞りプレス加工等の従来周知の金属加工を施すことによって製作される。その形状は円柱形等のハット状で、金属材料の厚みが１乃至２ｍｍ程度、深さが4.5乃至20ｍｍ程度とされる。
【００３８】
蓋体７と金属基体２との接合は、蓋体７を金属基体２の上面へ所定の位置、例えば金属基体２の外周端から１ｍｍ以内の領域に蓋体７の外周端が含まれるように載置した後、ＹＡＧレーザ等で溶接し接合することで行われる。そして製品としての電子装置９となる。蓋体７は、金属基体２とともに内部の電子部品４を気密に封止して保護する目的を有する。
【００３９】
かくして本発明のパッケージ１によれば、上面に電子部品４および回路基板を載置するための載置部３を有する金属基体２と金属基体２に複数のリード端子５が封止材を介して固定されるパッケージ１において、複数のリード端子５は、隣接するもの同士の金属基体２の上面から突出した部位の側面がガラス６で一体的に覆われていることによって、リード端子５同士が非常に強固に固定され、超音波溶接法によってワイヤボンディングの際に発生する共振を効果的に防止しワイヤボンディングの作業性を安定させることができるとともに、ボンディング接合を確実なものとすることができるので、電子部品４を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができるパッケージ１および電子装置９を提供することができる。
【実施例】
【００４０】
本発明のパッケージ１を、次に述べる評価用の試料と比較用の試料を各10個製作し、評価した。  
すなわち、まず、鉄−ニッケル−コバルト合金から成る金属材料を49.0ｍｍ×49.0ｍｍ×2.1ｍｍに切削加工し、さらに直径1.05ｍｍの貫通孔を載置部３の外周縁から１ｍｍ離れた位置に２列に隣接する間隔を1.27ｍｍで16箇所空けた金属基体２を製作した。
【００４１】
次に金属基体２の貫通孔に鉄−ニッケル−コバルト合金からなるφ0.38ｍｍのリード端子５を挿入し、ホウケイ酸ガラスから成り、外径φ1.05ｍｍ、内径φ0.4ｍｍ、高さ２ｍｍのガラス６ａ、６ｂを交互に組み合わせて接合することにより、気密封止した。そして金属基体２，リード端子５を厚さ３μｍのニッケル層と厚さ２μｍの金層とをめっき法により順次被着した。
【００４２】
次に電子部品４を金−シリコンにて金属基体２の中央部に20ｍｍ×20ｍｍに形成された載置部３へろう付けし、電子部品４の電極とリード端子５とをボンディングワイヤ８にて電気的に接続した。
【００４３】
そして、鉄−ニッケル−コバルト合金からなる蓋体７を金属基体２の上面の外周部にシーム溶接により接合し気密封止し、評価用の電子装置９を製作した（試料１）。
【００４４】
次に、比較用の試料を、上述評価用の試料と同じ要領で、金属基体２の上面から突出したリード端子５をガラス６で覆わずに製作した（試料２）。
【００４５】
評価用および比較用の試料について、まずワイヤボンディングの作業性（共振の影響）について評価した。ワイヤボンディングはマニュアルボンダー装置を用いて、ファーストボンディングが3.0ｇｆで0.5ｓｅｃ、セカンドボンディングが3.0ｇで0.5ｓｅｃの条件で実施した。また、ボンディングワイヤ８は30μｍのアルミニウム（Ａｌ）線を使用した。
【００４６】
評価内容としては、ボンディング作業性、すなわちボンディング作業時の共振による作業性の低下の確認、およびボンディング接合部の外観の確認を行なった。
【００４７】
ボンディング作業性の判定は、ボンディング作業中にワイヤ切れや剥れなどが生じた場合は不合格（×）とし、切れや剥れなどが生じなければ合格（○）とした。
【００４８】
ボンディング接合部の外観の確認は、ボンディング接合部にリード端子５やボンディングワイヤ８の脱落の有無を倍率１０倍の双眼顕微鏡を用いて目視にて行なった。判定は、脱落やクラックが生じた場合を不合格（×）とし、脱落やクラックが生じなかった場合を合格（○）とした。
【００４９】
また、試料１においては、リード端子５の金属基体２の上面から突出した部位の長さ（以下、リード突出長さともいう）が4.0ｍｍ、リードピッチが1.27ｍｍ、金属基体２の下面からの長さが4.7ｍｍとし、ガラス６はガラス軟化点の差が30℃のものを上下左右に交互に配置して用いた。
【００５０】
以上の評価より、本発明のパッケージ１および電子装置９は、ボンディング作業性および信頼性に優れていることを確認した。一方、比較例である本発明の範囲外のパッケージおよび電子装置は、ワイヤボンディングの際にリード端子５に共振が発生し作業性およびボンディング接合が本発明と比較し良好ではないことを確認した。結果を表1に示す。
【表１】
2005243966.tif 000003
【００５１】
次に、ガラス軟化点の差について評価を行なった。まず、ガラス６ａとガラス６ｂとのガラス軟化点の差を30，45，49，50，75，100，101，115，130℃にした試料を製作した。この時のリード端子５は、リード突出長さ4.0ｍｍ、リードピッチ1.27ｍｍ、金属基体２の下面からの突出長さ4.7ｍｍのものを用いた。
【００５２】
評価は、上述と同様にボンディング作業性に加えてガラス接合部およびボンディング接合部の信頼性について、振動試験後の目視による各接合部の外観の確認と、引き続いて気密性の試験により評価した。
【００５３】
振動試験は振動試験装置（新日本測器株式会社F-500-BN-E04）を用いて、振幅1.5ｍｍで10から55Ｈｚまでを毎分１往復させる振動を２時間印加する条件で行なった後、ガラスの接合部およびボンディング接合部にリード端子５やボンディングワイヤ８の脱落の有無の確認とガラス６のクラックや破壊の有無の確認を倍率１０倍の双眼顕微鏡を用いて目視にて行なった。判定は、脱落やクラックが生じた場合を不合格（×）とし、脱落やクラックが生じなかった場合を合格（○）とした。
【００５４】
引き続いて気密性の試験を、０℃で５分の直後に100℃で５分を15回繰り返す熱衝撃試験を行なった後、ファインリーク装置(HELIOT ULVAC社製 HELIUM LEAK DETECTOR Model-305)を用いて実施した。判定は、MIL-STD-883 METHOD 1014.10 SEALの規格に従って1.0×10−9Ｐａ・ｍ−3／ｓｅｃ以下を合格（○）とし、これを超えた場合を不合格（×）とした。
【００５５】
その結果、ボンディング作業性はガラス軟化点によらず良好であり、さらに、ガラス軟化点の差が50乃至100℃の間でボンディング接合部の信頼性がより優れたものであると確認した。その結果を表２に示す。
【表２】
2005243966.tif 000004
【００５６】
なお、本発明は上記の実施例および実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、電子部品４が、ＬＳＩや光半導体素子等の半導体素子や圧電振動素子、赤外線センサなどであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例の断面図、（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は図１（ａ）の要部拡大断面図である。
【図２】（ａ）は従来の電子装置の実施の形態の一例の断面図、（ｂ）は従来の電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・・・・・電子部品収納用パッケージ
２・・・・・・・金属基体
３・・・・・・・載置部
４・・・・・・・電子部品
５・・・・・・・リード端子
５ａ・・・・・・リードヘッド
６、６ａ、６ｂ・ガラス
７・・・・・・・蓋体
８・・・・・・・ボンディングワイヤ
９・・・・・・・電子装置
【図１】
2005243966.tif 000005
【図２】
2005243966.tif 000006