(57)【要約】【課題】ＳｉＧｅ面法線光路光検出器構造およびこのＳｉＧｅ光路法線構造を形成する方法を提供すること。【解決手段】  本発明の方法は、表面を有するＳｉ基板を形成する工程と、ビア、トレンチまたはピラーのようなＳｉ基板表面に対して法線方向にあるＳｉフィーチャを形成する工程と、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さまでＳｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程と、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有するＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程とを包含する。通常、ＳｉＧｅは、５〜１００％の範囲のＧｅ濃度を有する。Ｇｅ濃度は、堆積厚につれて段階的に増加してもよい。例えば、ＳｉＧｅは、Ｓｉの基板界面において２０％の濃度のＧｅ、ＳｉＧｅ膜の上端面において３０％の濃度のＧｅ、および、４００ｎｍの厚さを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線（ＩＲ）光検出のための、シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向にあるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造を形成する方法であって、
表面を有するＳｉ基板を形成する工程と、
該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程と、
該Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程と、
ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程と
を包含する、方法。
【請求項２】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、ビア、トレンチおよびピラーからなる群から選択される１つのフィーチャを形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さまでＳｉＧｅを堆積する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有するＳｉＧｅ法線構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、Ｇｅ濃度が５〜１００％の範囲にあるＳｉＧｅを堆積する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、膜厚につれてＧｅ濃度が段階的に増加するＳｉＧｅを堆積する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記ＳｉＧｅは、Ｓｉの基板界面において２０％の濃度のＧｅ、ＳｉＧｅ膜の上端面において３０％の濃度のＧｅ、および、４００ｎｍの厚さを有する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ＳｉＧｅを覆うＳｉ層を堆積する工程と、
該Ｓｉ層を覆うＳｉＧｅを堆積する工程と
をさらに包含し、
前記ＳｉＧｅ法線光路構造を形成する工程は、複数のＳｉＧｅ層を有する法線光路構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、側壁の対を有するトレンチを形成する工程を含み、
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、該トレンチの側壁を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する工程を含み、
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、光路の対構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、トレンチを形成する工程を含み、
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、ＳｉＧｅにより該トレンチを充填する工程を含み、
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、光路の単一（ｕｎｉ）構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、２つの側壁の対を有するピラーを形成する工程を含み、
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、該２つのピラーの側壁の対を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する工程を含み、
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、対応するピラーの側壁の対に隣接する光路アレイ構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、２つの側壁の対を有するビアを形成する工程を含み、
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、該２つのビアの側壁の対を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する工程を含み、
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、対応するビアの側壁の対に隣接する光路アレイ構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、ビアを形成する工程を含み、
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、ＳｉＧｅによりビアを充填する工程を含み、
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、光路単一（ｕｎｉ）構造を形成する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を覆う層間誘電体を形成する工程と、
該ＳｉＧｅ光路法線構造と光通信する該層間誘電体を覆うマイクロレンズを形成する工程とをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向にあるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造を有する赤外線（ＩＲ）光検出器を形成する方法であって、
表面を有するＳｉ基板を形成する工程と、
ソース、ドレイン、ゲートおよびダイオード領域からなる群から選択される１つのＣＭＯＳ活性領域と電気的に通信するインターコネクトを形成する工程と、
該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程と、
該Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程と、
該インターコネクトを介して該活性領域と電気的に通信するＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程と
を包含する、方法。
【請求項１６】
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を覆う層間誘電体を形成する工程と、
該ＳｉＧｅ光路法線構造と光通信する該層間誘電体を覆うマイクロレンズを形成する工程と
をさらに包含する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）面法線光路構造を用いて赤外線（ＩＲ）エネルギーを光検出する方法であって、
シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向の軌跡を有するＩＲ光子を受け取る工程と、
ＳｉＧｅ面法線光路構造を介して該ＩＲ光子を吸収する工程と、
該ＩＲ光子の吸収に応答して、電流を発生させる工程と、
ＣＭＯＳ活性領域に該電流を導通させる工程と
を包含する、方法。
【請求項１８】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向の軌跡を有するＩＲ光子を受け取る工程は、０．８〜１．６ミクロンの範囲の波長を有するＩＲ光子を受け取る工程を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記ＳｉＧｅ面法線光路構造を介してＩＲ光子を吸収する工程は、１０ミクロンの光路構造長に応答して、約７％の効率を有する１．１ミクロンの波長のＩＲ光子を吸収する工程を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記ＳｉＧｅ面法線光路構造を介してＩＲ光子を吸収する工程は、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路構造長に応答して、０．０７〜７％の効率の範囲にある効率を有する１．１ミクロンの波長のＩＲ光子を吸収する工程を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
赤外線（ＩＲ）光検出のための、シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向にあるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造であって、
表面を有するＳｉ基板と、
該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャと、
該Ｓｉ法線フィーチャを覆う面法線ＳｉＧｅ光路と
を含む、構造。
【請求項２２】
前記Ｓｉフィーチャは、ビア、トレンチおよびピラーからなる群から選択される、請求項２１に記載の構造。
【請求項２３】
前記Ｓｉ基板表面は、第１の平面内に形成され、
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さであり、該第１の平面の法線方向にある第２の平面内に形成される、請求項２１に記載の構造。
【請求項２４】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、第２の平面内において、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有する、請求項２１に記載の構造。
【請求項２５】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、５〜１００％の範囲のＧｅ濃度を含む、請求項２１に記載の構造。
【請求項２６】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、堆積厚につれて段階的に増加するＧｅ濃度を含む、請求項２１に記載の構造。
【請求項２７】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、Ｓｉの基板界面において２０％の濃度のＧｅ、ＳｉＧｅ膜の上端面において３０％の濃度のＧｅ、および、４００ｎｍの厚さを有する、請求項２６に記載の構造。
【請求項２８】
ＳｉＧｅを覆う少なくとも１つのＳｉ層
をさらに含み、
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、Ｓｉを覆う複数のＳｉＧｅ層を含む、請求項２１に記載の構造。
【請求項２９】
前記Ｓｉフィーチャは、側壁の対を有するトレンチであり、
面法線ＳｉＧｅ光路は、該トレンチの側壁に隣接する光路の対構造である、請求項２１に記載の構造。
【請求項３０】
前記Ｓｉフィーチャは、トレンチであり、
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、該トレンチを充填する光路の単一（ｕｎｉ）構造である、請求項２１に記載の構造。
【請求項３１】
前記Ｓｉフィーチャは、２つの側壁の対を有するピラーであり、
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、対応するピラーの側壁の対に隣接する光路アレイ構造である、請求項２１に記載の構造。
【請求項３２】
前記Ｓｉ法線フィーチャは、２つの側壁の対を有するビアであり、
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、対応するビアの側壁の対に隣接する光路アレイ構造である、請求項２１に記載の構造。
【請求項３３】
前記Ｓｉ法線フィーチャは、ビアであり、
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、該ビアを充填する光路の単一（ｕｎｉ）構造である、請求項２１に記載の構造。
【請求項３４】
表面を有するシリコン（Ｓｉ）基板内に形成されるＣＭＯＳ活性領域であって、該活性領域は、トランジスタのソース、ドレイン、ゲートおよびダイオード領域からなる群から選択される、ＣＭＯＳ活性領域と、
該活性領域と電気的に通信するインターコネクトと、
該インターコネクトと電気的に通信する、該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャと、
該Ｓｉフィーチャを覆う面法線ＳｉＧｅ光路と
を含む、赤外線（ＩＲ）光検出器。
【請求項３５】
前記面法線ＳｉＧｅ光路を覆う層間誘電体と、
該面法線ＳｉＧｅ光路と光通信する該層間誘電体を覆うマイクロレンズと
をさらに含む、請求項３４に記載の光検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、集積回路（ＩＣ）製造プロセスに関し、より詳細には、面法線赤外線光路構造およびこれに対応する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近赤外線領域（波長０．７ミクロンから２ミクロン）における光検出には、光ファイバー通信、セキュリティおよび熱結像のような多くの用途がある。ＩＩＩ−Ｖ化合物半導体は、それぞれのシリコン（Ｓｉ）ベースの対応物の上で優れた光学性能を提供するが、Ｓｉの使用が望ましい。なぜならば、Ｓｉベースの材料と従来のＳｉ−ＩＣ技術との互換性が、安価で、小型の、高密度に集積された光学系の可能性を約束するからである。
【０００３】
シリコンフォトダイオードは、それらの低暗電流および上述のＳｉ  ＩＣ技術との互換性により、可視光波長における光検出器として広範囲に利用されている。さらに、シリコンゲルマニウム（Ｓｉ１−ｘＧｅｘ）は、０．８から１．６ミクロンの波長領域の光の光検出を可能にする。
【０００４】
しかしながら、ＳｉＧｅ合金は、Ｓｉ格子よりも大きな格子定数を有するため、膜厚は、Ｓｉ基板上のＳｉＧｅのエピタキシャル成長において、臨界の変数である。光吸収には厚いＳｉＧｅが望ましいが、ＳｉＧｅ膜が厚くなりすぎると、暗電流の原因となる欠陥生成を生じさせる。このＳｉＧｅの臨界膜厚は、Ｇｅ濃度とデバイスプロセス温度とに依存する。Ｇｅ濃度が高くなり、かつ、デバイスプロセス温度が高くなると、結果として、形成されるＳｉＧｅの膜厚がより薄くなる。通常、ＳｉＧｅの臨界膜厚は、数百オングストロームから最大で数千オングストロームの範囲にある。一旦、ＳｉＧｅの厚さがその臨界膜厚を超えて成長すると、ＳｉＧｅの格子欠陥は避けられない。上述されたように、格子欠陥を有するＳｉＧｅ膜から構築されたＩＲ光検出器は、多大な暗電流およびノイズを生じさせる。
【０００５】
量子効率は、入射した光子あたりに生成される電子−ホール対の数の計測値であり、光検出器の感度のパラメータである。量子効率は、
η＝（Ｉｐ／ｑ）／（Ｐｏｐｔ／ｈν）
と定義される。ここで、Ｉｐは、光周波数νで入射した光パワーＰｏｐｔの吸収により生成される電流である。
【０００６】
図１は、ＳｉＧｅ膜における量子効率とＧｅのパーセンテージとの間の関係を示すグラフである。量子効率を決定する際に鍵となるファクタの１つが、吸収係数αである。シリコンは、約１．１ミクロンのカットオフ波長を有し、１．３〜１．６ミクロンの間の波長領域において透過性である。ＳｉＧｅの吸収端は、Ｇｅモル比率が増大する際に赤にシフトし、図１に示される。任意のＳｉＧｅ合金の吸収係数は、比較的小さく、臨界膜厚により決定される制限された厚さは、光子を吸収するＳｉＧｅ膜の能力をさらに制限する。
【０００７】
上述のように、ＳｉＧｅベースの光検出の主要な目的は、量子効率を高くすること、および、これらのＳｉＧｅ光検出器を既存のＳｉ電子機器と統合することである。光路を増大させ、量子効率を改善する１つの方法は、ＳｉＧｅが堆積される基板表面に沿って、ＳｉＧｅ膜と同一平面内に光路を形成することである。このため、光は、ヘテロ結合（ＳｉＧｅ／Ｓｉ）界面に平行に伝播する。しかしながら、この光路設計は、必然的に、ＩＲ検出器の設計を制限する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
Ｓｉ基板表面と平行に形成される必要のない光路を有する効率的なＳｉＧｅ  ＩＲ光検出器が製造されれば、非常に有用である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による方法は、赤外線（ＩＲ）光検出のための、シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向にあるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造を形成する方法であって、表面を有するＳｉ基板を形成する工程と、該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程と、該Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程と、ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程とを包含し、これにより、上記目的を達成する。
【００１０】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、ビア、トレンチおよびピラーからなる群から選択される１つのフィーチャを形成する工程を含んでもよい。
【００１１】
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さまでＳｉＧｅを堆積する工程を含んでもよい。
【００１２】
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有するＳｉＧｅ法線構造を形成する工程を含んでもよい。
【００１３】
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、Ｇｅ濃度が５〜１００％の範囲にあるＳｉＧｅを堆積する工程を含んでもよい。
【００１４】
前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、膜厚につれてＧｅ濃度が段階的に増加するＳｉＧｅを堆積する工程を含んでもよい。
【００１５】
前記ＳｉＧｅは、Ｓｉの基板界面において２０％の濃度のＧｅ、ＳｉＧｅ膜の上端面において３０％の濃度のＧｅ、および、４００ｎｍの厚さを有してもよい。
【００１６】
前記ＳｉＧｅを覆うＳｉ層を堆積する工程と、該Ｓｉ層を覆うＳｉＧｅを堆積する工程とをさらに包含し、前記ＳｉＧｅ法線光路構造を形成する工程は、複数のＳｉＧｅ層を有する法線光路構造を形成する工程を含んでもよい。
【００１７】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、側壁の対を有するトレンチを形成する工程を含み、前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、該トレンチの側壁を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する工程を含み、前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、光路の対構造を形成する工程を含んでもよい。
【００１８】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、トレンチを形成する工程を含み、前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、ＳｉＧｅにより該トレンチを充填する工程を含み、前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、光路の単一（ｕｎｉ）構造を形成する工程を含んでもよい。
【００１９】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、２つの側壁の対を有するピラーを形成する工程を含み、前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、該２つのピラーの側壁の対を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する工程を含み、前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、対応するピラーの側壁の対に隣接する光路アレイ構造を形成する工程を含んでもよい。
【００２０】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、２つの側壁の対を有するビアを形成する工程を含み、前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、該２つのビアの側壁の対を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する工程を含み、前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、対応するビアの側壁の対に隣接する光路アレイ構造を形成する工程を含んでもよい。
【００２１】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程は、ビアを形成する工程を含み、前記Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、ＳｉＧｅによりビアを充填する工程を含み、前記ＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程は、光路単一（ｕｎｉ）構造を形成する工程を含んでもよい。
【００２２】
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を覆う層間誘電体を形成する工程と、該ＳｉＧｅ光路法線構造と光通信する該層間誘電体を覆うマイクロレンズを形成する工程とをさらに包含してもよい。
【００２３】
本発明による方法は、シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向にあるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造を有する赤外線（ＩＲ）光検出器を形成する方法であって、表面を有するＳｉ基板を形成する工程と、ソース、ドレイン、ゲートおよびダイオード領域からなる群から選択される１つのＣＭＯＳ活性領域と電気的に通信するインターコネクトを形成する工程と、該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程と、該Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程と、該インターコネクトを介して該活性領域と電気的に通信するＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程とを包含し、これにより、上記目的を達成する。
【００２４】
前記ＳｉＧｅ光路法線構造を覆う層間誘電体を形成する工程と、該ＳｉＧｅ光路法線構造と光通信する該層間誘電体を覆うマイクロレンズを形成する工程とをさらに包含してもよい。
【００２５】
本発明による方法は、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）面法線光路構造を用いて赤外線（ＩＲ）エネルギーを光検出する方法であって、シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向の軌跡を有するＩＲ光子を受け取る工程と、ＳｉＧｅ面法線光路構造を介して該ＩＲ光子を吸収する工程と、該ＩＲ光子の吸収に応答して、電流を発生させる工程と、ＣＭＯＳ活性領域に該電流を導通させる工程とを包含し、これにより、上記目的を達成する。
【００２６】
前記Ｓｉ基板表面に対して法線方向の軌跡を有するＩＲ光子を受け取る工程は、０．８〜１．６ミクロンの範囲の波長を有するＩＲ光子を受け取る工程を含んでもよい。
【００２７】
前記ＳｉＧｅ面法線光路構造を介してＩＲ光子を吸収する工程は、１０ミクロンの光路構造長に応答して、約７％の効率を有する１．１ミクロンの波長のＩＲ光子を吸収する工程を含んでもよい。
【００２８】
前記ＳｉＧｅ面法線光路構造を介してＩＲ光子を吸収する工程は、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路構造長に応答して、０．０７〜７％の効率の範囲にある効率を有する１．１ミクロンの波長のＩＲ光子を吸収する工程を含んでもよい。
【００２９】
本発明によるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造は、赤外線（ＩＲ）光検出のための、シリコン（Ｓｉ）基板表面に対して法線方向にあるシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）光路構造であって、表面を有するＳｉ基板と、該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャと、該Ｓｉ法線フィーチャを覆う面法線ＳｉＧｅ光路とを含み、これにより、上記目的を達成する。
【００３０】
前記Ｓｉフィーチャは、ビア、トレンチおよびピラーからなる群から選択されてもよい。
【００３１】
前記Ｓｉ基板表面は、第１の平面内に形成され、前記面法線ＳｉＧｅ光路は、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さであり、該第１の平面の法線方向にある第２の平面内に形成されてもよい。
【００３２】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、第２の平面内において、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有してもよい。
【００３３】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、５〜１００％の範囲のＧｅ濃度を含んでもよい。
【００３４】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、堆積厚につれて段階的に増加するＧｅ濃度を含んでもよい。
【００３５】
前記面法線ＳｉＧｅ光路は、Ｓｉの基板界面において２０％の濃度のＧｅ、ＳｉＧｅ膜の上端面において３０％の濃度のＧｅ、および、４００ｎｍの厚さを有してもよい。
【００３６】
ＳｉＧｅを覆う少なくとも１つのＳｉ層をさらに含み、前記面法線ＳｉＧｅ光路は、Ｓｉを覆う複数のＳｉＧｅ層を含んでもよい。
【００３７】
前記Ｓｉフィーチャは、側壁の対を有するトレンチであり、面法線ＳｉＧｅ光路は、該トレンチの側壁に隣接する光路の対構造であってもよい。
【００３８】
前記Ｓｉフィーチャは、トレンチであり、前記面法線ＳｉＧｅ光路は、該トレンチを充填する光路の単一（ｕｎｉ）構造であってもよい。
【００３９】
前記Ｓｉフィーチャは、２つの側壁の対を有するピラーであり、前記面法線ＳｉＧｅ光路は、対応するピラーの側壁の対に隣接する光路アレイ構造であってもよい。
【００４０】
前記Ｓｉ法線フィーチャは、２つの側壁の対を有するビアであり、前記面法線ＳｉＧｅ光路は、対応するビアの側壁の対に隣接する光路アレイ構造であってもよい。
【００４１】
前記Ｓｉ法線フィーチャは、ビアであり、前記面法線ＳｉＧｅ光路は、該ビアを充填する光路の単一（ｕｎｉ）構造であってもよい。
【００４２】
本発明による赤外線（ＩＲ）光検出器は、表面を有するシリコン（Ｓｉ）基板内に形成されるＣＭＯＳ活性領域であって、該活性領域は、トランジスタのソース、ドレイン、ゲートおよびダイオード領域からなる群から選択される、ＣＭＯＳ活性領域と、該活性領域と電気的に通信するインターコネクトと、該インターコネクトと電気的に通信する、該Ｓｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャと、該Ｓｉフィーチャを覆う面法線ＳｉＧｅ光路とを含み、これにより、上記目的を達成する。
【００４３】
前記面法線ＳｉＧｅ光路を覆う層間誘電体と、該面法線ＳｉＧｅ光路と光通信する該層間誘電体を覆うマイクロレンズとをさらに含んでもよい。
（発明の要旨）
本発明のＳｉＧｅ光路構造は、シリコン基板表面に対して法線方向にあり、かつ、ＳｉＧｅ／Ｓｉヘテロ結合界面に対して平行であるＩＲ波長光を吸収し、光路長を増大させる。したがって、２次元ＩＲ像検出は、薄いＳｉＧｅ膜厚で実現され得る。ＳｉＧｅに関連する量子効率が比較的乏しいために、ＳｉＧｅのＩＲ吸収長は長くなければならず、慣習的には、多量のＩＲエネルギーを吸収するためには、厚いＳｉＧｅ層が必要とされる。しかしながら、欠陥のない厚いＳｉＧｅ膜をＳｉ基板上に成長させることは非常に困難であった。なぜならば、これらの２つの材料間では格子が不整合であるからである。本発明は、厚いＳｉＧｅ膜の必要性を排除する。Ｓｉ基板のトレンチまたはピラーの側壁にＳｉＧｅ膜が成長し、基板表面に対して法線方向の光の光路が比較的長く形成される。本発明による比較的薄いＳｉＧｅ膜の利用は、格子の不整合が最小化された状態で、ＳｉＧｅ  ＩＲ光検出器がＳｉのＣＭＯＳデバイスと容易に一体化されることを可能にする。
【００４４】
したがって、ＩＲ光検出のための、Ｓｉ基板表面に対して法線方向の、ＳｉＧｅ光路構造を形成する方法が提供される。この方法は、表面を有するＳｉ基板を形成する工程と、ビア、トレンチまたはピラーのようなＳｉ基板表面に対して法線方向のＳｉフィーチャを形成する工程と、Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さまで堆積する工程と、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有するＳｉＧｅ光路法線構造を形成する工程とを包含する。
【００４５】
この方法のいくつかの局面では、Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する工程は、５〜１００％の範囲のＧｅ濃度を有するＳｉＧｅを堆積する工程を含む。他の局面では、膜厚につれて段階的にＧｅ濃度が増加するＳｉＧｅが堆積される。例えば、ＳｉＧｅは、Ｓｉ基板界面において２０％のＧｅ濃度、ＳｉＧｅ膜の上端面において３０％のＧｅ濃度、および、４００ｎｍの厚さを有する。
【００４６】
上述の方法およびＳｉ基板表面と法線方向のＳｉＧｅ光路構造のさらなる詳細は、以下に説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
図２は、ＩＲ光検出のための、Ｓｉ基板表面と法線方向の、本発明のＳｉＧｅ光路構造の断面図である。構造２００は、表面２０４を有するＳｉ基板２０２を含む。Ｓｉフィーチャ２０６は、Ｓｉ基板表面２０４に対して法線方向である。図示されるように、フィーチャ２０６は、ビア２０６ａ、トレンチ２０６ｂまたはピラー２０６ｃであり得る。２重の斜交平行線で示される、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、Ｓｉフィーチャ２０６を覆う。
【００４８】
Ｓｉ基板表面（界面）２０４は、基板表面２０４と平行な第１の平面２１０内に形成される。Ｓｉ表面２０４およびＳｉフィーチャ２０６上で、ＳｉＧｅがエピタキシャル成長する。面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、第１の平面２１０に対して法線方向の、第２の平面２１２内に形成される。すなわち、光路２０８は、基板表面２０４に対して法線方向にある。言い換えると、フィーチャ２０６は、水平面２０４に垂直な垂直面内に素子または構造を有する。なお、フィーチャ２０６はまた、素子または構造、すなわち、例えば、第１の平面２１０に平行な面内にあるトレンチの下部およびピラーの上部を含み得る。
【００４９】
光路２０８は、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さ２１４を有する。面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、第２の平面２１２内に、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長２１６を有する。
【００５０】
いくつかの局面では、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、５〜１００％の範囲のＧｅ濃度を含む。他の局面では、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、堆積厚につれて増加する段階的なＧｅ濃度を有する。例えば、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、Ｓｉ基板界面２０４において２０％の濃度のＧｅと、ＳｉＧｅ膜上端面２２０において３０％の濃度のＧｅと、４００ｎｍの厚さ２１４とを有する。
【００５１】
図３は、図２のＳｉＧｅ光路構造の別の局面の断面図である。図２と同様に、Ｓｉ基板２０２は、表面２０４を有する。構造２００は、さらに、ＳｉＧｅ３０２を覆うＳｉ層３００を少なくとも１つ含み、それにより、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、Ｓｉを覆う複数のＳｉＧｅを含む。この例では、第１のＳｉＧｅ層３０２および第２のＳｉＧｅ層３０４を有するビア２０６ａが示される。２つのＳｉＧｅ層（３０２／３０４）および間に挟まれる１つのＳｉ層３００を有する光路２０８が示されるが、本発明は、任意の特定の数のＳｉＧｅ／Ｓｉ界面または層に限定されない。さらに、最後のＳｉＧｅ層（この例では３０４）は、ビア２０６ａを充填し得る。多層の光路構造は、単にビアの面法線フィーチャに限定されない。
【００５２】
図４は、本発明の光路構造の平面図である。図２および図４の両方を参照すると、Ｓｉフィーチャがトレンチ２０６ｂである場合、側壁４００ａおよび４００ｂの対が存在する。ある局面では、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、トレンチの側壁４００ａおよび４００ｂに隣接する光路対構造である（図４を参照）。もちろん、トレンチ２０６ｂは、通常、第２の側壁の対を構成する終端（図示されない）を有する。光路２０８は、さらに、これらのトレンチ終端の側壁に隣接する光路を含み得る。異なる局面では、面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、トレンチ２０６ｂを充填する単一（ｕｎｉ）構造である（図２を参照）。
【００５３】
図４に戻って、Ｓｉフィーチャがピラー２０６ｃである場合、ピラー２０６ｃは、２つの側壁の対、すなわち、第１の対４０２ａおよび４０２ｂ、ならびに第２の対４０４ａおよび４０４ｂを有する。面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、対応するピラーの側壁の対４０２ａ／４０２ｂおよび４０４ａ／４０４ｂに隣接する光路アレイ構造である。別の局面では（図示されない）、光路構造は、ピラーの側壁のサブセットに隣接するＳｉＧｅ層から構成される。同様に、光路は、側壁が丸められたピラーに隣接して形成され得る。
【００５４】
他の局面では、Ｓｉ法線フィーチャは、２つの側壁の対、すなわち、第１の側壁の対４１０ａおよび４１０ｂ、ならびに第２の側壁のセット４１２ａおよび４１２ｂを有するビア２０６ａである。面法線ＳｉＧｅ光路２０８は、対応するトレンチの側壁の対４１０ａ／４１０ｂおよび４１２ａ／４１２ｂに隣接する光路アレイ構造である。あるいは、面法線ＳｉＧｅ光路は、ビアを充填する単一（ｕｎｉ）構造である（図２を参照）。
【００５５】
図５は、本発明のＩＲ光検出器の断面図である。光検出器５００は、Ｓｉ基板５０４内に形成されるＣＭＯＳ活性領域（図示されない）と電気的に通信するインターコネクト５０２を含む。この活性領域は、トランジスタのソース、ドレイン、ゲートまたはダイオード領域であり得る。Ｓｉ基板５０４は、表面（界面）５０５を有する。Ｓｉフィーチャ５０６は、インターコネクト５０２と電気的に通信するＳｉ基板表面５０５について法線方向にあるように示されている。この例では、フィーチャ５０６は、ビアである。しかしながら、他の局面では、フィーチャは、トレンチまたはピラーであり得る。面法線ＳｉＧｅ光路５０８は、Ｓｉフィーチャ５０６を覆う。
【００５６】
いくつかの局面では、ＳｉＯ２のような層間誘電体５１０が、面法線ＳｉＧｅ光路５０８を覆い、マイクロレンズ５１２が、面法線ＳｉＧｅ光路５０８と光通信する層間誘電体５１０を覆う。ＳｉＧｅ光路のさらなる詳細は、図２〜４の説明において上述された。ＣＭＯＳ活性領域の例を以下に述べる。
（機能の説明）
図６は、本発明の別の局面を特徴とする、図２の断面図である。本発明の光学構造は、Ｓｉ基板表面に対して法線方向に生成される。これは、標準的なＳｉ  ＩＣトレンチ、ピラーまたはホール（ビア）プロセスを用いて達成され得る。ＳｉＧｅ（Ｇｅ濃度５％〜１００％）は、Ｓｉ上にエピタキシャルに堆積される。２つのシンプルな構造、すなわち、ＳｉトレンチおよびＳｉピラーが示される。ＳｉＧｅは、欠陥が生成されないように、臨界膜厚よりも薄い厚さまで、Ｓｉ上にエピタキシャルに堆積される。一定のＧｅの濃度を有するＳｉＧｅ堆積の代替として、段階的なＳｉＧｅ層が堆積され得る。別の代替は、複数のＳｉおよびＳｉＧｅ層（ＳｉＧｅ／Ｓｉ／ＳｉＧｅ／Ｓｉ・・・）を含む量子井戸ＳｉＧｅ構造を形成することである。ＳｉＧｅを利用して、トレンチを充填するか、または、トレンチの側壁の内側を覆うこと（ｌｉｎｅ）ができる。
【００５７】
図７は、トレンチの面法線のフィーチャを用いた、ＰＩＮダイオードＳｉＧｅ  ＩＲ光検出器の形成における予備工程の断面図である。本発明は、高効率ＩＲ光検出器を製造するために様々なタイプのデバイスと一体化され得る。これらのデバイスは、ＰＮダイオード、ＰＩＮ型ダイオード、ヘテロ結合フォトトランジスタ、量子井戸フォトダイオードおよびショットキーダイオードを含むが、これらに限定されない。標準的なＣＭＯＳデバイスが、単一のＳｉウェハ上で、ＩＲ検出器と一体化され得る。任意の従来のＣＭＯＳの処置と同様に、層間誘電体（ＩＬＤ）堆積が実行される。Ｎウェルが、ＰＩＮダイオードのｎ層として利用されてもよいし、あるいは、ｎ層を形成する追加のプロセスが実行されてもよい。
【００５８】
図８は、Ｓｉ基板にトレンチ（Ｎウェル）を形成するフォトレジストプロセスの後の、図７の光検出器の断面図である。トレンチは、０．１〜１０ミクロンの範囲の深さを有する。
【００５９】
図９は、フォトダイオード領域上でのＳｉＧｅのエピタキシャル成長の後の、図８の光検出器の断面図である。ＳｉＧｅは、ＳｉＧｅのｉ（真性；ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ）層を形成するために、ドープされない。なお、ＩＬＤの上部のＳｉＧｅ堆積は、多結晶になる。ＳｉＧｅ厚は、０．０５〜０．５ミクロンである。次に、Ｓｉは、Ｐ＋になるようにエピタキシャルに成長し、かつ、ドープされる。Ｐ＋ドーピングは、Ｓｉ成長中のｉｎ−ｓｉｔｕ（その場の）ドーピング、または、Ｓｉ成長後のイオン注入の結果であり得る。Ｐ＋厚は、０．０５〜１ミクロンの範囲にある。
【００６０】
図１０は、Ｐ＋Ｓｉ層およびＳｉＧｅ層のフォトレジストおよびエッチングの後の、図９の光検出器の断面図である。
【００６１】
図１１は、ＩＬＤ堆積、および、ＣＭＯＳトランジスタと本発明のＩＲフォトダイオードとの中間接触の形成の後の、図１０の光検出器の断面図である。
【００６２】
図１２は、マイクロレンズを追加した、図６のＳｉＧｅ光路構造の断面図である。
【００６３】
図１３は、マイクロレンズを追加した、図１１の光検出器の断面図である。ＳｉＧｅの垂直方向の側壁を有するＩＲ検出器は、量子効率が改善されているが、ＩＲ検出のための有効面積（光路長）は、面法線フィーチャ（トレンチ／ビア／ピラー）のレイアウトに依存する。面積効率を改善する別の方法は、図１２および図１３に示されるように、マイクロレンズを追加し、入射したＩＲをトレンチにフォーカスすることである。Ｓｉ／ＳｉＧｅ界面のＩＲ反射はまた、光吸収を改善し得る。Ｓｉ／ＳｉＧｅ界面における光の反射に留意されたい。さらに、図１３では、各トレンチが、専用のマイクロレンズを有し、光をフォーカスして、ＳｉＧｅにおけるＩＲ吸収を最大化することに留意されたい。
【００６４】
図１４は、面法線ＳｉＧｅ光路を用いた、ショットキーダイオードＩＲ光検出器の断面図である。このダイオードは、ＰウェルまたはＮウェルのどちらかに形成され得る。金属の堆積は、Ｐｔ、ＩｒまたはＰｔ／Ｉｒのような材料であり得る。
【００６５】
図１５は、面法線ＳｉＧｅ光路を用いた、ｎｐｎバイポーラＩＲ検出器の断面図である。示されるように、トランジスタは、Ｎウェルに形成される。ＳｉＧｅは、ｉｎ−ｓｉｔｕドーピングまたは堆積後のイオン注入のどちらかによって、ホウ素によりｐ型ドープされる。覆っているＳｉ層は、ｉｎ−ｓｉｔｕ  ＰドープまたはＡｓドープｎ型Ｓｉである。あるいは、真性ＳｉがＡｓまたはＰのドーパントとともに移植されて、ｎ型Ｓｉ層を形成し得る。
【００６６】
図１７は、ＩＲ光検出のための、Ｓｉ基板表面と法線方向の、本発明のＳｉＧｅ光路構造を形成する方法を示すフローチャートである。この方法（ならびに以下の図１８および図１６を説明する方法）は、簡単のために番号が付けられた工程のシーケンスとして説明されるが、明示されない限り、番号により順序は推論されるべきではない。これらの工程のいくつかは、飛ばされてもよいし、並列に実行されてもよいし、または、厳格にシーケンスの順序を維持する必要なく実行されてもよいということが理解されるべきである。この方法は、工程１７００で開始する。
【００６７】
工程１７０２は、表面を有するＳｉ基板を形成する。工程１７０４は、Ｓｉ基板表面に対して法線方向にある、ビア、トレンチまたはピラーのようなＳｉフィーチャを形成する。なお、本発明は、必ずしもこれらの３つのフィーチャの例にだけ限定されない。工程１７０６は、Ｓｉ法線フィーチャ（およびＳｉ基板表面）を覆うＳｉＧｅを、５〜１０００ナノメートル（ｎｍ）の範囲の厚さまで堆積する。工程１７０８は、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路長を有するＳｉＧｅ光路法線構造を形成する。本明細書中において用いられているように、法線構造は、Ｓｉ基板の面法線構造を述べることを意味する。別の表現では、面法線フィーチャは、０．１〜１０ミクロンの長さを有する。
【００６８】
通常、工程１７０６は、Ｇｅ濃度が５〜１００％の範囲にあるＳｉＧｅを堆積する。いくつかの局面では、Ｇｅ濃度が堆積厚につれて段階的に増加するＳｉＧｅを堆積する。例えば、ＳｉＧｅは、Ｓｉ基板界面において２０％の濃度のＧｅと、ＳｉＧｅ膜上端面において３０％の濃度のＧｅと、４００ｎｍの厚さとを有し得る。
【００６９】
この方法の別の局面は、追加の工程を含む。工程１７０７ａは、ＳｉＧｅを覆うＳｉ層を堆積する。工程１７０７ｂは、Ｓｉ層を覆うＳｉＧｅを堆積する。工程１７０８におけるＳｉＧｅ法線光路構造を形成する工程は、複数のＳｉＧｅ層を有する法線光路構造を形成する工程を含む。なお、工程１７０７ａおよび１７０７ｂは、複数のＳｉＧｅ／Ｓｉ層を構築するために、複数回、繰り返され得る。
【００７０】
例えば、工程１７０４が側壁の対を有するトレンチを形成する場合、工程１７０６は、トレンチの側壁を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積し得る。工程１７０８は、ＳｉＧｅ光路対構造を形成する。あるいは、工程１７０６は、ＳｉＧｅによりトレンチを充填し、工程１７０８は、ＳｉＧｅ光路単一（ｕｎｉ）構造を形成する。
【００７１】
別の例では、工程１７０４は、２つの側壁の対を有するピラーを形成し、工程１７０６は、２つのピラーの側壁の対を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する。工程１７０８は、対応するピラーの側壁の対に隣接する光路アレイ構造を形成する。あるいは、ＳｉＧｅ光路構造は、４つのピラーの側壁のサブセット上に形成され得る。
【００７２】
別の例では、工程１７０４は、２つの側壁の対を有するビアを形成し、工程１７０６は、２つのビアの側壁の対を覆うＳｉＧｅ側壁を堆積する。工程１７０８は、対応するビアの側壁の対に隣接する光路アレイ構造を形成する。上述のように、光路構造は、ビアの側壁のサブセット上に形成され得る。あるいは、工程１７０６は、ＳｉＧｅによりビアを充填し、工程１７０８は、光路単一（ｕｎｉ）構造を形成する。
【００７３】
この方法の別の局面は、さらなる工程を含む。工程１７１０は、ＳｉＧｅ光路法線構造を覆う層間誘電体を形成する。工程１７１２は、ＳｉＧｅ光路法線構造と光通信する層間誘電体を覆うマイクロレンズを形成する。
【００７４】
図１８は、Ｓｉ基板表面と法線方向の、ＳｉＧｅ光路構造を有するＩＲ光検出器を形成する本発明の方法を示すフローチャートである。この方法は、工程１８００で開始する。工程１８０２は、表面を有するＳｉ基板を形成する。工程１８０４は、ソース、ドレイン、ゲートまたはダイオード領域のようなＣＭＯＳ活性領域と電気的に通信するインターコネクトを形成する。このような活性領域の例は、図５〜図１５に示される。工程１８０６は、Ｓｉ基板表面に対して法線方向にある、Ｓｉフィーチャを形成する。工程１８０８は、Ｓｉ法線フィーチャを覆うＳｉＧｅを堆積する。工程１８１０は、インターコネクトを介してＣＭＯＳ活性領域と電気的に通信するＳｉＧｅ光路法線構造を形成する。工程１８１２は、ＳｉＧｅ光路法線構造を覆う層間誘電体を形成する。工程１８１４は、ＳｉＧｅ光路法線構造と光通信する層間誘電体を覆うマイクロレンズを形成する。ＳｉＧｅ光路構造の詳細は、上述の図１７の説明において示された。
【００７５】
図１６は、ＳｉＧｅ面法線光路構造を用いた、ＩＲエネルギーを光検出する本発明の方法を示すフローチャートである。この方法は、工程１９００で開始する。工程１９０２は、Ｓｉ基板表面に対して法線方向の軌跡を有するＩＲ光子を受け取る。工程１９０４は、ＳｉＧｅ面法線光路構造を介してＩＲ光子を吸収する。工程１９０６は、ＩＲ光子の吸収に応答して電流を発生させる。工程１９０８は、その電流をＣＭＯＳ活性領域に導通させる。
【００７６】
いくつかの局面では、工程１９０２におけるＳｉ基板表面に対して法線方向の軌跡を有するＩＲ光子を受け取る工程は、０．８〜１．６ミクロンの範囲の波長を有するＩＲ光子を受け取る工程を含む。
【００７７】
別の局面では、工程１９０４におけるＳｉＧｅ面法線光路構造を介してＩＲ光子を吸収する工程は、１０ミクロンの光路構造に応答して約７％の効率を有する１．１ミクロン波長のＩＲ光子を吸収する工程を含む。異なる局面では、工程１９０４は、０．１〜１０ミクロンの範囲の光路構造長に応答して０．０７％〜７％効率の範囲の効率を有する１．１ミクロン波長のＩＲ光子を吸収する。
【００７８】
面法線ＳｉＧｅ光路構造およびこれに対応する製造プロセスが提示された。本発明を説明するために、ビア、トレンチおよびピラー等のシンプルな面法線フィーチャが用いられた。しかしながら、本発明は、より複雑なフィーチャにも適用され得る。同様に、ＳｉＧｅ膜が説明されたが、本発明は、必ずしも、特定の光吸収膜または特定波長の光に限定されない。本発明の他の改変および実施形態は、当業者には明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】図１は、ＳｉＧｅ膜における量子効率とＧｅのパーセンテージとの間の関係を示すグラフである。
【図２】図２は、ＩＲ光検出のための、Ｓｉ基板表面と法線方向の、本発明のＳｉＧｅ光路構造の断面図である。
【図３】図３は、図２のＳｉＧｅ光路構造の別の局面の断面図である。
【図４】図４は、本発明の光路構造の平面図である。
【図５】図５は、本発明のＩＲ光検出器の断面図である。
【図６】図６は、本発明の別の局面を特徴とする、図２の断面図である。
【図７】図７は、トレンチの面法線のフィーチャを用いた、ＰＩＮダイオードＳｉＧｅ  ＩＲ光検出器の形成における予備工程の断面図である。
【図８】図８は、Ｓｉ基板にトレンチ（Ｎウェル）を形成するフォトレジストプロセスの後の、図７の光検出器の断面図である。
【図９】図９は、フォトダイオード領域上でのＳｉＧｅのエピタキシャル成長の後の、図８の光検出器の断面図である。
【図１０】図１０は、Ｐ＋Ｓｉ層およびＳｉＧｅ層のフォトレジストおよびエッチングの後の、図９の光検出器の断面図である。
【図１１】図１１は、ＩＬＤ堆積、および、ＣＭＯＳトランジスタと本発明のＩＲフォトダイオードとの中間接触の形成の後の、図１０の光検出器の断面図である。
【図１２】図１２は、マイクロレンズを追加した、図６のＳｉＧｅ光路構造の断面図である。
【図１３】図１３は、マイクロレンズを追加した、図１１の光検出器の断面図である。
【図１４】図１４は、面法線ＳｉＧｅ光路を用いた、ショットキーダイオードＩＲ光検出器の断面図である。
【図１５】図１５は、面法線ＳｉＧｅ光路を用いた、ｎｐｎバイポーラＩＲ検出器の断面図である。
【図１６】図１６は、ＳｉＧｅ面法線光路構造を用いた、ＩＲエネルギーを光検出する本発明の方法を示すフローチャートである。
【図１７】図１７は、ＩＲ光検出のための、Ｓｉ基板表面と法線方向の、本発明のＳｉＧｅ光路構造を形成する方法を示すフローチャートである。
【図１８】図１８は、Ｓｉ基板表面と法線方向の、ＳｉＧｅ光路構造を有するＩＲ光検出器を形成する本発明の方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８０】
２００  ＳｉＧｅ光路構造
２０２  Ｓｉ基板
２０６  Ｓｉフィーチャ
２０６ａ  ビア
２０６ｂ  トレンチ
２０６ｃ  ピラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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