(57)【要約】【課題】稼動期間の途中などでヘッド移動先位置の誤差を自己補正できるトランスファーの提供。【解決手段】ピックアップヘッド１４を支持する軸部１２ａに固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けた近接スイッチ１５と、凸面２２ａを−Ｚ方向に向けた標準部２２及び凸面中心Ｐを座標原点とした設計座標に対応する位置においてＩＣポケット２３を備えて、中心Ｐが面１上の第１点Ｐ０に一致し得るように設けて成る可動ＩＣトレイ２１とを有し、ＩＣテストハンドラをティーチングモードに設定すると、検出中心が凸面２２ａ上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動し、近接スイッチがオンする迄凸面に接近した後、この見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動すると共に、近接スイッチがオフする迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、凸面の実Ｘ−Ｙ中心位置を算出して記憶し、ポケットのＸ−Ｙ位置の誤差を補正する。【選択図】      図１
2005183760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した凸面を−Ｚ方向に向けた標準部，並びに前記凸面の中心を座標原点とした設計座標値に対応する位置において物品載置部を備えて、前記凸面のＸ−Ｙ中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の第１点に一致し得るように設けて成る物品搭載体とを有し、
前記制御動作手段は、前記第１点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記Ｘ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための中心計測制御手段と、前記凸面のＸ−Ｙ中心位置及び前記設計座標値に基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段と、を有して成るトランスファー。
【請求項２】
請求項１において、前記凹凸検出器は近接スイッチであって、前記凸面に関する検出操作制御手段は、前記検出中心を前記近接スイッチがオンするまで前記凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御して成るトランスファー。
【請求項３】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凸面を−Ｚ方向に向けて前記Ｘ−Ｙベース面上に固定した第１標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凸面を−Ｚ方向に向けて前記Ｘ−Ｙベース面上に固定した第２標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凸面を−Ｚ方向に向けて前記Ｘ−Ｙベース面上に固定した第３標準部と、物品載置部の位置が前記第１凸面の中心を座標原点とした設計座標値となるように前記Ｘ−Ｙベース面上に配置される物品搭載体とを有し、
前記制御動作手段は、前記第１凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第１凸面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第１凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第１凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第１のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第１凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、前記第１凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第１凸面の中心計測制御手段と、前記第２凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第２凸面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第２凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第２凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第２のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第２凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、前記第２凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第２凸面の中心計測制御手段と、前記第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第３凸面上空の第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第３凸面を検出する迄これに接近せしめ後、前記第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第３凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第３のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、前記第３凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第３凸面の中心計測制御手段と、前記第１凸面乃至第３凸面のＸ−Ｙ中心位置及び前記設計座標値に基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段とを有して成るトランスファー。
【請求項４】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凸面を−Ｚ方向に向けた第１標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凸面を−Ｚ方向に向けた第２標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凸面を−Ｚ方向に向けた第３標準部，並びに前記第１凸面の中心を座標原点とした設計座標値に位置する物品載置部を備え、前記第１凸面乃至第３凸面の中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の第１点乃至第３点に夫々一致し得るように設けて成る物品搭載体とを有し、
前記制御動作手段は、前記第１点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第１凸面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第１凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第１凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第１のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記第１凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第１凸面の中心計測制御手段と、前記第２点のＸ−Ｙ設計位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第２凸面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第２凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第２凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第２のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第２点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記第２凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第２凸面の中心計測制御手段と、前記第３点のＸ−Ｙ設計位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第３凸面上空の第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第３凸面を検出する迄これに接近せしめ後、前記第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第３凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第３のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第３点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記第３凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第３凸面の中心計測制御手段と、前記第１凸面乃至第３凸面のＸ−Ｙ中心位置及び前記設計座標値に基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段とを有して成るトランスファー。
【請求項５】
請求項３又は請求項４において、前記凹凸検出器は近接スイッチであって、前記第１凸面に関する検出操作制御手段は、前記検出中心を前記近接スイッチがオンするまで前記第１凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御し、前記第２凸面に関する検出操作制御手段は、前記検出中心を前記近接スイッチがオンするまで前記第２凸面に接近させてから更に前記所定量だけ接近させるよう制御し、前記第３凸面に関する検出操作制御手段は、前記検出中心を前記近接スイッチがオンするまで前記第３凸面に接近させてから更に前記所定量だけ接近させるよう制御して成るトランスファー。
【請求項６】
請求項５において、前記制御動作手段は、前記第１凸面に関する検出操作制御手段による接近操作で前記近接スイッチがオンする迄の前記検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第１凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するための第１のＺ軸位置計測制御手段と、前記第２凸面に関する検出操作制御手段による接近操作で前記近接スイッチがオンする迄の前記検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第２凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するための第２のＺ軸位置計測制御手段と、前記第３凸面に関する検出操作制御手段による接近操作で前記近接スイッチがオンする迄の前記検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第３凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するための第３のＺ軸位置計測制御手段とを有し、前記位置補正制御手段は、前記第１凸面乃至第３凸面に関するＺ軸位置にも基づいて前記物品載置部のＺ位置を算出するよう制御して成るトランスファー。
【請求項７】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した凹面を−Ｚ方向に向けた標準部，並びに前記凹面の中心を座標原点とした設計座標値に対応する位置において物品載置部を備えて、前記凹面のＸ−Ｙ中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の第１点に一致し得るように設けて成る物品搭載体とを有し、
前記制御動作手段は、前記第１点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記凹面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記Ｘ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための中心計測制御手段と、前記凹面のＸ−Ｙ中心位置及び前記設計座標値に基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段と、を有して成るトランスファー。
【請求項８】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凹面を−Ｚ方向に向けて前記Ｘ−Ｙベース面上に固定した第１標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凹面を−Ｚ方向に向けて前記Ｘ−Ｙベース面上に固定した第２標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凹面を−Ｚ方向に向けて前記Ｘ−Ｙベース面上に固定した第３標準部と、物品載置部の位置が前記第１凹面の中心を座標原点とした設計座標値となるよう前記Ｘ−Ｙベース面上に配置される物品搭載体とを有し、
前記制御動作手段は、前記第１凹面のＸ−Ｙ設計中心位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第１凹面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第１凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第１凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第１のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第１凹面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、前記第１凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第１凹面の中心計測制御手段と、前記第２凹面のＸ−Ｙ設計中心位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第２凹面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第２凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第２凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第２のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第２凹面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、前記第２凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第２凹面の中心計測制御手段と、前記第３凹面のＸ−Ｙ設計中心位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第３凹面の上空である第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第３凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第３凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±正負Ｙ方向の各移動において前記第３のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第３凹面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、前記第３凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第３凹面の中心計測制御手段と、前記第１凹面乃至第３凹面のＸ−Ｙ中心位置及び前記設計座標値に基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段と、を有して成るトランスファー。
【請求項９】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凹面を−Ｚ方向に向けた第１標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凹面を−Ｚ方向に向けた第２標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凹面を−Ｚ方向に向けた第３標準部，並びに前記第１凹面の中心を座標原点とした設計座標値に位置する物品載置部を備え、前記第１凹面乃至第３凹面の中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の第１点乃至第３点に夫々一致し得るように設けて成る物品搭載体とを有し、
前記制御動作手段は、前記第１点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第１凹面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第１凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第１凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第１のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記第１凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第１凹面の中心計測制御手段と、前記第２点のＸ−Ｙ設計位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第２凹面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第２凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第２凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記第２のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第２点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記第２凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第２凹面の中心計測制御手段と、前記第３点のＸ−Ｙ設計位置及び前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記第３凹面の上空である第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該第３凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第３凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±正負Ｙ方向の各移動において前記第３のＸ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記第３点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記第３凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第３凹面の中心計測制御手段と、前記第１凹面乃至第３凹面のＸ−Ｙ中心位置及び前記設計座標値に基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段と、を有して成るトランスファー。
【請求項１０】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した基準凸面を−Ｚ方向に向けた基準部，前記Ｘ−Ｙベース面に対して定距離で平行して前記基準凸面のＸ−Ｙ中心からＸ方向に延びる線に第１光軸を張る第１の光センサ，並びに前記Ｘ−Ｙベース面に対して前記定距離で平行して前記基準凸面のＸ−Ｙ中心からＹ方向に延びる線に第２光軸を張る第２の光センサを備えて、前記基準凸面のＸ−Ｙ中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の基準点に一致するよう設けて成る基準器とを有し、
前記制御動作手段は、前記基準点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記基準凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該基準凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記Ｘ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記基準凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための基準凸面の中心計測制御手段と、前記ヘッド中心を前記基準凸面のＸ−Ｙ中心位置であるＸ値又はＹ値に維持して第２光軸又は第１光軸の上方のＺ軸原点から前記第２又は第１の光センサが感知するまでＺ方向に移動させるためのヘッド先端に関する検出操作制御手段と、前記Ｚ軸原点から前記第１又は第２の光センサが感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び前記定距離に基づいてＺ軸原点から前記Ｘ−Ｙベース面までのＺ軸変域範囲を算出して記憶するためのＺ軸変域範囲計測制御手段と、前記Ｚ軸変域範囲に基づいて前記ヘッド中心のＺ方向実移動先を補正する位置補正制御手段と、を有して成るトランスファー。
【請求項１１】
請求項１０において、前記凹凸検出器は近接スイッチであって、前記基準凸面に関する検出操作制御手段は、前記検出中心を前記近接スイッチがオンするまで前記基準凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御して成るトランスファー。
【請求項１２】
Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関する夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えたトランスファーであって、
前記ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した基準凹面を−Ｚ方向に向けた基準部，前記Ｘ−Ｙベース面に対して定距離で平行して前記基準凹面のＸ−Ｙ中心からＸ方向に延びる線において第１光軸を張る第１の光センサ，並びに前記Ｘ−Ｙベース面に対して前記定距離で平行して前記基準凹面のＸ−Ｙ中心からＹ方向に延びる線において第２光軸を張る第２の光センサを備えて、前記基準凹面のＸ−Ｙ中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の基準点に一致するよう設けて成る基準器とを有し、
前記制御動作手段は、前記基準点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記基準凹面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該基準凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記Ｘ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記基準凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための基準凹面の中心計測制御手段と、前記ヘッド中心を前記基準凹面のＸ−Ｙ中心位置であるＸ値又はＹ値に維持して第２光軸又は第１光軸の上方のＺ軸原点から当該第２又は第１の光センサが感知するまでＺ方向に移動させるためのヘッド先端に関する検出操作制御手段と、Ｚ軸原点から前記第１の光センサが感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び前記定距離に基づいてＺ軸原点から前記Ｘ−Ｙベース面までのＺ軸変域範囲を算出して記憶するためのＺ軸変域範囲計測制御手段と、前記Ｚ軸変域範囲に基づいて前記ヘッド中心のＺ方向実移動先を補正する位置補正制御手段と、を有して成るトランスファー。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項において、前記ヘッドを支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した基準凸面を−Ｚ方向に向けた基準部，前記Ｘ−Ｙベース面に対して定距離で平行して前記基準凸面のＸ−Ｙ中心からＸ方向に延びる線に第１光軸を張る第１の光センサ，並びに前記Ｘ−Ｙベース面に対して前記定距離で平行して前記基準凸面のＸ−Ｙ中心からＹ方向に延びる線に第２光軸を張る第２の光センサを備えて、前記基準凸面のＸ−Ｙ中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の基準点に一致するように設けて成る基準器とを有し、
前記制御動作手段は、前記基準点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記基準凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記凹凸検出器が当該基準凸面を検出する迄これに接近せしめた後、前記Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記Ｘ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記基準凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための基準凸面の中心計測制御手段と、前記ヘッド中心を前記基準凸面のＸ−Ｙ中心位置であるＸ値又はＹ値に維持して第２光軸又は第１光軸の上方のＺ軸原点から前記第２又は第１の光センサが感知するまでＺ方向に移動させるためのヘッド先端に関する検出操作制御手段と、前記Ｚ軸原点から前記第１の光センサが感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び前記定距離に基づき前記Ｚ軸原点から前記Ｘ−Ｙベース面までのＺ軸変域範囲を算出して記憶するためのＺ軸変域範囲計測制御手段とを有し、前記位置補正制御手段は、前記Ｚ軸変域範囲にも基づいて前記物品載置部のＺ位置を算出するよう制御して成るトランスファー。
【請求項１４】
請求項１３において、前記ヘッド先端から前記支持部の所定部位までの設計距離，前記定距離又は前記Ｚ軸変域範囲に基づき、前記ヘッド中心を前記基準凸面のＸ−Ｙ中心位置のＹ値に維持してこれを前記所定部位が前記第１光線に当たるまで移動させてから、前記Ｙ値を基準として±Ｙ方向の移動を実行せしめると共に、前記ヘッド中心を前記基準凸面のＸ−Ｙ中心位置のＸ値に維持してこれを前記所定部位が前記第２光線に当たるまで移動させてから、前記Ｘ値を基準として±Ｘ方向の移動を実行せしめるための支持部に関する検出操作制御手段と、前記±Ｙ方向の各移動において前記第１の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｙ方向移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得すると共に、前記±Ｘ方向の各移動において前記第２の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｘ方向移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、前記各パルス計数に基づき前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に関するＸ−Ｙ取着機差を算出して記憶するための取着機差計測制御手段とを有し、前記位置補正制御手段は、前記Ｘ−Ｙ取着機差にも基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するよう制御して成るトランスファー。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項において、前記ヘッドを支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した基準凹面を−Ｚ方向に向けた基準部，前記Ｘ−Ｙベース面に対して定距離で平行して前記基準凹面のＸ−Ｙ中心からＸ方向に延びる線に第１光軸を張った第１の光センサ，並びに前記Ｘ−Ｙベース面に対して前記定距離で平行して前記基準凹面のＸ−Ｙ中心からＹ方向に延びる線に第２光軸を張る第２の光センサを備えて、前記基準凹面のＸ−Ｙ中心が前記Ｘ−Ｙベース面上の基準点に一致し得るように設けて成る基準器とを有し、
前記制御動作手段は、前記基準点のＸ−Ｙ設計位置及び前記ヘッド中心から前記検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、前記検出中心を前記基準凹面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、前記検出中心を前記凹凸検出器が当該基準凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、前記Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として前記検出中心を±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において前記Ｘ−Ｙ見込み位置から前記凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び前記基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、前記基準凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための基準凹面の中心計測制御手段と、前記ヘッド中心を前記基準凹面のＸ−Ｙ中心位置であるＸ値又はＹ値に維持して第２光軸又は第１光軸の上方のＺ軸原点から前記第２又は第１の光センサが感知するまでＺ方向に移動させるためのヘッド先端に関する検出操作制御手段と、前記Ｚ軸原点から前記第２又は第１の光センサが感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び前記定距離に基づき前記Ｚ軸原点から前記Ｘ−Ｙベース面までのＺ軸変域範囲を算出して記憶するためのＺ軸変域範囲計測制御手段とを有し、前記位置補正制御手段は、前記Ｚ軸変域範囲にも基づいて前記物品載置部のＺ位置を算出するよう制御して成ることを特徴とするトランスファー。
【請求項１６】
請求項１５において、前記ヘッド先端から前記支持部の所定部位までの設計距離，前記定距離又は前記Ｚ軸変域範囲に基づき、前記ヘッド中心を前記基準凹面のＸ−Ｙ中心位置のＹ値に維持してこれを前記所定部位が前記第１光軸に当たるまで移動させてから、前記Ｙ値を基準として±Ｙ方向の移動を実行せしめると共に、前記ヘッド中心を前記基準凹面のＸ−Ｙ中心位置のＸ値に維持してこれを前記所定部位が前記第２光軸に当たるまで移動させてから、前記Ｘ値を基準として±Ｘ方向の移動を実行せしめるための支持部に関する検出操作制御手段と、前記±Ｙ方向の各移動において前記第１の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｙ方向移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得すると共に、前記±Ｘ方向の各移動において前記第２の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｘ方向移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、前記各パルス計数に基づき前記Ｘ−Ｙ設計取着距離に関するＸ−Ｙ取着機差を算出して記憶するための取着機差計測制御手段とを有し、前記位置補正制御手段は、前記Ｘ−Ｙ取着機差にも基づいて前記物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するよう制御して成るトランスファー。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１４のいずれか一項において、前記物品はＩＣであって、前記物品搭載体はＩＣトレイであるＩＣテストハンドラ。
【請求項１８】
請求項１乃至請求項１４のいずれか一項において、前記物品は電子部品であって、前記物品搭載体は配線基板である部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元（Ｘ−Ｙ−Ｚ）移動するためのトランスファーに関し、特に、トランスファー自体の組立機差，稼動中に進行する機械的歪みや熱変形によるヘッド移動先の位置誤差を自己補正する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣテストハンドラは、ベース面上に設置されたＩＣトレイ内のＩＣをピックアップヘッドでピックしてから例えばテストソケットの真上まで移送してこれに押圧し、テスト終了後、そのテスト済みＩＣを同一又は別のＩＣトレイ内のＩＣポケット上にリプレースするものである。そして、ＩＣテストハンドラは、ピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、ヘッド中心の移動操作量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えている。この制御動作手段は、通常、中央処理装置（ＣＰＵ）を主体とする制御ユニットで構成されている。
【特許文献１】特開２００３−１９４８８１公報（発明の詳細な説明）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
（１）ＩＣの微小間隔の多端子がテストソケットに適正に整合するためには、ヘッド中心の位置決めに高精度が要求されるものであるが、ベース面上にはＩＣを予熱するための恒温室やサーボモータ等の発熱源が存在するため、稼動中、ベース面やＩＣトレイに熱変形が生じ易い。また、ベース面上でプランジャー等により往復移動可能なＩＣトレイを装備する場合には、そのＩＣトレイの限界停止点の位置もズレが徐々に生じ易い。更に、サーボモータの回転力がタイミングベルトを介して伝達される場合、タイミングベルトの張り加減に変動が生じ易い。このように種々の動因により、稼動期間中においてもＩＣを載置するＩＣポケットの３次元位置や移動先の位置はマイクロコンピュータが記憶済みの設計位置（基本位置）から徐々に乖離し易く、誤差拡大を生じ、適正なピック又はリプレースが困難となり易く、ヘッド中心の位置決め精度の持続性に限界がある。
（２）ＩＣテストハンドラ毎の組立時やその納入先での設置時において、例えばＺ軸を機体に対しネジ結合で取着した際のズレにより取着機差が不可避的に生じているものであるから、Ｚ軸原点からベース面までの距離であるＺ軸変域範囲が設計距離とは異なることになるため、例えば、ヘッドを手動でＺ軸原点から移動させてベース面に接触させ、エンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数し、その計数値をマイクロコンピュータに記憶し直す必要がある。また、ＩＣトレイのポケット座標位置の原点にヘッドを手動で移動されてからパルスカウンタの計数値をマイクロコンピュータに記憶し直す座標原点を修正する必要がある。このようなティーチング作業は人手を以って入念に行なわねばならず、異種ＩＣへの段取り替えの際などでは大きな手間となっているが、前記稼動期間の途中での人手による再ティーチング作業ではその教示値にバラツキを生じる。
【０００４】
そこで、上記問題点に鑑み、本発明の第１の課題は、稼動中に進行する組付歪みや熱変形に対処するために、稼動期間の途中などにおいてヘッド移動先の３次元位置の誤差を自己補正できるトランスファーを提供することにある。また、本発明の第２の課題は、初期組立機差に対処するために、組立時や納入先での設置時においてヘッド移動先位置の誤差を自己補正できるトランスファーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（凸面付き標準部を用いる場合）  本発明に係るトランスファー（移送装置）は、Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、ヘッドの中心の移動量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えている。
【０００６】
先ず、第１の課題を解決するために、本発明は、ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した凸面を−Ｚ方向に向けた標準部，並びに凸面の中心を座標原点とした設計座標値に対応する位置において物品載置部を備えて、凸面のＸ−Ｙ中心がＸ−Ｙベース面上の第１点に一致し得るように設けて成る物品搭載体とを有する。
【０００７】
そして、制御動作手段としては、第１点のＸ−Ｙ設計位置及びヘッド中心から検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該凸面を検出する迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための中心計測制御手段と、凸面のＸ−Ｙ中心位置及び上記設計座標値に基づいて物品載置部のＸ−Ｙ（現実）位置を算出するための位置補正制御手段と、を有して成る。
【０００８】
この物品搭載体としては１又は２以上の物品載置部を備えるものであるが、Ｘ−Ｙベース面に予め固定したものでも、着脱可能なものでも、またＸ−Ｙベース上で往復直線（シャトル）運動をするものでも構わない。凹凸検出器としてはタッチセンサー，近接センサー等を用いることができる。
【０００９】
物品を３次元移動する実稼動の前や途中などにおいて、トランスファーをティーチングモードに設定すると、検出操作制御手段は、第１点のＸ−Ｙ設計位置及びヘッド中心から検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、ヘッド中心を設計原点から移動させ、それに随伴する検出中心を凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該凸面を検出する迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるように制御し、中心計測制御手段は、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄、即ちＸ−Ｙ見込み位置から±Ｘ方向及び±Ｙ方向の辺縁迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するように制御し、位置補正制御手段は、凸面のＸ−Ｙ中心位置及び上記設計座標値に基づいて物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出すように制御する。
【００１０】
このため、トランスファー自身が標準部の凸面のＸ−Ｙ中心位置（物品載置部の座標原点位置）を実測制御し、物品載置部の現実のＸ−Ｙ位置を求めることができるので、物品載置部の位置誤差を補正することができる。手動ティーチングによるのではなく、トランスファーの自己教示で現在位置を補正できるから、省力化を図ることができる。
【００１１】
凹凸検出器としては近接スイッチを用いることが望ましい。斯かる場合、凸面に関する検出操作制御手段としては、検出中心を近接スイッチがオンするまで凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御することが望ましい。最適感度で凸面の辺縁を捉えることができる。
【００１２】
（３つの標準部を用いる場合）  上記の１凸面付き物品搭載体の代りに３つの標準部を用いても構わない。即ち、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凸面を−Ｚ方向に向けてＸ−Ｙベース面上に固定した第１標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凸面を−Ｚ方向に向けてＸ−Ｙベース面上に固定した第２標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凸面を−Ｚ方向に向けてＸ−Ｙベース面上に固定した第３標準部と、物品載置部の位置が第１凸面の中心を座標原点とした設計座標値となるようにＸ−Ｙベース面上に配置される物品搭載体とを有する。
【００１３】
物品搭載体の位置決めは３つの標準部を利用すると良い。凹凸検出器としてはタッチセンサー，近接センサー等を用いることができる。
【００１４】
３つの標準部を用いる場合の制御動作手段としては、第１凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及びヘッド中心から検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を第１凸面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第１凸面を検出する迄これに接近せしめた後、第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第１凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第１のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第１凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、第１凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第１凸面の中心計測制御手段と、第２凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を第２凸面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第２凸面を検出する迄これに接近せしめた後、第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第２凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第２のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第２凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、第２凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第２凸面の中心計測制御手段と、第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を第３凸面上空の第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第３凸面を検出する迄これに接近せしめ後、第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第３凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第３のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、第３凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第３凸面の中心計測制御手段と、第１凸面乃至第３凸面のＸ−Ｙ中心位置及び設計座標値に基づいて物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するための位置補正制御手段とを有して成る。
【００１５】
この３つの凸面付き標準部を用いる場合でも、物品を３次元移動する実稼動の前や途中などにおいて、トランスファーをティーチングモードに設定すると、第１凸面に関する検出操作制御手段は、第１凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、ヘッド中心を設計原点から移動させ、それに随伴する検出中心を第１凸面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第１凸面を検出する迄これに接近せしめた後、第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるように制御し、第１凸面の中心計測制御手段は、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第１のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄、即ち第１のＸ−Ｙ見込み位置から±Ｘ方向及び±Ｙ方向の辺縁迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第１凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、第１凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するように制御する。また、第２凸面に関する検出操作制御手段は、第２凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、ヘッド中心を設計原点から移動させ、それに随伴する検出中心を第２凸面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第２凸面を検出する迄これに接近せしめた後、第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるように制御し、第２凸面の中心計測制御手段は、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第２のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄、即ち第２のＸ−Ｙ見込み位置から±Ｘ方向及び±Ｙ方向の辺縁迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第２凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、第２凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するように制御する。更に、第３凸面に関する検出操作制御手段は、第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、ヘッド中心を設計原点から移動させ、それに随伴する検出中心を第３凸面の上空である第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第３凸面を検出する迄これに接近せしめた後、第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるように制御し、第３凸面の中心計測制御手段は、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第３のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄、即ち第３のＸ−Ｙ見込み位置から±Ｘ方向及び±Ｙ方向の辺縁迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき、第３凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するように制御する。そして、位置補正制御手段は、第１凸面乃至第３凸面のＸ−Ｙ中心位置及び設計座標値に基づいて物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出すように制御する。
【００１６】
このため、物品搭載体の第１乃至第３凸面のＸ−Ｙ中心位置が夫々実測できるので、物品搭載体の第１凸面の中心を原点とする座標軸がＸ軸，Ｙ軸に対し若干非平行の場合でも、物品載置部の現実のＸ−Ｙ位置を割り出し高精度に補正できる。
【００１７】
上記の凸面付き第１乃至３第標準部はＸ−Ｙベース面上に固定されているが、物品搭載体と一体となっているものでも差支えない。即ち、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凸面を−Ｚ方向に向けた第１標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凸面を−Ｚ方向に向けた第２標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凸面を−Ｚ方向に向けた第３標準部，並びに前記第１凸面の中心を座標原点とした設計座標値に位置する物品載置部を備え、前記第１凸面乃至第３凸面の中心がＸ−Ｙベース面上の第１点乃至第３点に夫々一致し得るように設けて成る物品搭載体を有する。斯かる場合、第１乃至第３凸面に関する検出操作制御手段は第１凸面乃至第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に代えて第１乃至第３点のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき夫々制御し、第１乃至第３凸面の中心計測制御手段も第１凸面乃至第３凸面のＸ−Ｙ設計中心位置に代えて第１乃至第３点のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき夫々制御する。
【００１８】
凹凸検出器としては近接スイッチが望ましく、第１凸面に関する検出操作制御手段としては、検出中心を近接スイッチがオンするまで第１凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御し、また第２凸面に関する検出操作制御手段としては、検出中心を近接スイッチがオンするまで第２凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御し、更に第３凸面に関する検出操作制御手段としては、検出中心を近接スイッチがオンするまで第３凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御することが望ましい。最適感度で各凸面の縁を捉えることができる。
【００１９】
（３点Ｚ位置計測）  上記の３つの凸面付き標準部を用いる場合において、制御動作手段としては、第１凸面に関する検出操作制御手段による接近操作で近接スイッチがオンする迄の検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第１凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するための第１のＺ軸位置計測制御手段と、第２凸面に関する検出操作制御手段による接近操作で近接スイッチがオンする迄の検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第２凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するための第２のＺ軸位置計測制御手段と、第３凸面に関する検出操作制御手段による接近操作で近接スイッチがオンする迄の検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第３凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するための第３のＺ軸位置計測制御手段とを有し、位置補正制御手段としては、第１凸面乃至第３凸面に関するＺ軸位置にも基づいて物品載置部のＺ位置を算出するよう制御することが望ましい。
【００２０】
第１のＺ軸位置計測制御手段は、第１凸面に関する検出操作制御手段による接近操作において近接スイッチがオンする迄の検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第１凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するよう制御し、また第２のＺ軸位置計測制御手段は、第２凸面に関する検出操作制御手段による接近操作において近接スイッチがオンする迄の検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第２凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するよう制御し、更に第３のＺ軸位置計測制御手段は、第３凸面に関する検出操作制御手段による接近操作において近接スイッチがオンする迄の検出中心のＺ軸原点からのＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数に基づき第３凸面に関するＺ軸位置を算出して記憶するよう制御する。
【００２１】
このため、物品搭載体の第１乃至第３凸面のＺ軸位置を実測できるため、物品搭載体の第１凸面の中心を原点とする座標軸がＺ軸に対し若干非平行の場合でも、物品載置部の現実のＺ位置を割り出して高精度に補正できる。
【００２２】
（凹面付き標準部を用いる場合）  上記各態様における標準部の凸面の代りに凹面を具備する標準部としても構わない。凹面付き標準部を用いる場合、制御動作手段としては、第１点のＸ−Ｙ設計位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を凹面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、当該第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第１のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第１点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための中心計測制御手段とを有する。
【００２３】
斯かる場合でも、トランスファー自身が標準部の凹面のＸ−Ｙ中心位置（物品載置部の座標原点位置）を実測し、物品載置部の現実のＸ−Ｙ位置を求めることができるので、物品載置部の位置誤差を補正することができる。手動ティーチングではなく、トランスファーの自己教示で現在位置を補正できるから、省力化を図ることができる。
【００２４】
（３つの凹面付き標準部を用いる場合）  上記の１凹面付き物品搭載体の代りに３つの凹面付き標準部を用いても構わない。即ち、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凹面を−Ｚ方向に向けてＸ−Ｙベース面上に固定した第１標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凹面を−Ｚ方向に向けてＸ−Ｙベース面上に固定した第２標準部と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凹面を−Ｚ方向に向けてＸ−Ｙベース面上に固定した第３標準部と、物品載置部の位置が第１凹面の中心を座標原点とした設計座標値となるようにＸ−Ｙベース面上に配置される物品搭載体とを有する。
【００２５】
３つの凹面付き標準部を用いる場合、制御動作手段としては、第１凹面のＸ−Ｙ設計位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を第１凹面の上空である第１のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第１凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、第１のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第１凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第１のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数を前記パルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第１凹面のＸ−Ｙ設計位置に基づき、第１凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第１凹面の中心計測制御手段と、第２凹面のＸ−Ｙ設計位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を第２凹面の上空である第２のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第２凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、第２のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第２凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動において第２のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第２凹面のＸ−Ｙ設計位置に基づき、第２凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第２凹面の中心計測制御手段と、第３凹面のＸ−Ｙ設計位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を第３凹面の上空である第３のＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該第３凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、第３のＸ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための第３凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±正負Ｙ方向の各移動において第３のＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び第３凹面のＸ−Ｙ設計位置に基づき、第３凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための第３凹面の中心計測制御手段とを有する。
【００２６】
斯かる場合でも、物品搭載体の第１乃至第３凹面のＸ−Ｙ中心位置が夫々実測できるので、物品搭載体の第１凹面の中心を原点とする座標軸がＸ軸，Ｙ軸に対し若干非平行の場合でも、物品載置部の現実のＸ−Ｙ位置を割り出し高精度に補正できる。
【００２７】
上記の凹面付き第１乃至第３標準部はＸ−Ｙベース面上に固定されているが、物品搭載体と一体となっているものでも差支えない。即ち、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第１凹面を−Ｚ方向に向けた第１標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第２凹面を−Ｚ方向に向けた第２標準部，Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した第３凹面を−Ｚ方向に向けた第３標準部，並びに前記第１凹面の中心を座標原点とした設計座標値に位置する物品載置部を備え、前記第１凹面乃至第３凹面の中心がＸ−Ｙベース面上の第１点乃至第３点に夫々一致し得るように設けて成る物品搭載体を有する。斯かる場合、第１乃至第３凹面に関する検出操作制御手段は第１凹面乃至第３凹面のＸ−Ｙ設計中心位置に代えて第１乃至第３点のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき夫々制御し、第１乃至第３凹面の中心計測制御手段も第１凹面乃至第３凹面のＸ−Ｙ設計中心位置に代えて第１乃至第３点のＸ−Ｙ設計中心位置に基づき夫々制御する。
【００２８】
上記各態様では稼動中における物品載置部の動的誤差に対処できるが、トランスファーの組立時などにおける取着機差にも対処する必要がある。
【００２９】
（凸面付き基準器を用いる場合）  そこで、本発明は以下の手段を採用する。本発明に係るトランスファーは、Ｘ−Ｙベース面上の物品をピック又はリプレースするピックアップヘッドを３次元移動するためのＸ軸，Ｙ軸及びＺ軸に関して夫々サーボモータを具備し、前記ヘッドの中心の移動量に対応する位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数をパルスカウンタで計数しながら各サーボモータを位置決め制御するための制御動作手段を備えている。
【００３０】
第２の課題を解決するため、本発明は、ヘッドを心合わせで支持する支持部に固定し、検出中心を＋Ｚ方向に向けて物体表面の凹凸を検出するための凹凸検出器と、Ｘ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した基準凸面を−Ｚ方向に向けた基準部，Ｘ−Ｙベース面に対して定距離で平行して基準凸面のＸ−Ｙ中心からＸ方向に延びる線に第１光軸を張る第１の光センサ，並びにＸ−Ｙベース面に対して上記定距離で平行して基準凸面のＸ−Ｙ中心からＹ方向に延びる線に第２光軸を張る第２の光センサを備えて、基準凸面のＸ−Ｙ中心がＸ−Ｙベース面上の基準点に一致するよう設けて成る基準器とを有する。
【００３１】
そして、制御動作手段としては、基準点のＸ−Ｙ設計位置及びヘッド中心から検出中心迄のＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を基準凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該基準凸面を検出する迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凸面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、基準凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための基準凸面の中心計測制御手段と、ヘッド中心を基準凸面のＸ−Ｙ中心位置であるＸ値又はＹ値に維持して第２光軸又は第１光軸の上方のＺ軸原点から第２又は第１の光センサが感知するまでＺ方向に移動させるためのヘッド先端に関する検出操作制御手段と、Ｚ軸原点から第１又は第２の光センサが感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び定距離に基づいてＺ軸原点からＸ−Ｙベース面までのＺ軸変域範囲を算出して記憶するためのＺ軸変域範囲計測制御手段と、Ｚ軸変域範囲に基づいてヘッド中心のＺ方向実移動先を補正する位置補正制御手段と、を有して成る。
【００３２】
基準器としてはＸ−Ｙベースに予め固定したものでも、着脱自在のものでも構わない。凹凸検出器としてはタッチセンサー，近接センサー等を用いることができる。
【００３３】
トランスファーの組立時やその納入先設置時などにおいて、トランスファーをティーチングモードに設定すると、基準凸面に関する検出操作制御手段は、基準点のＸ−Ｙ設計位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を基準凸面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該基準凸面を検出する迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるよう制御し、基準凸面の中心計測制御手段は、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が非検出状態へ遷移する迄、即ちＸ−Ｙ見込み位置から±Ｘ方向及び±Ｙ方向の辺縁迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、基準凸面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するよう制御し、ヘッド先端に関する検出操作制御手段は、ヘッド中心を基準凸面のＸ−Ｙ中心位置であるＸ値又はＹ値に維持して第２光軸又は第１光軸の上方のＺ軸原点から第２又は第１の光センサが感知するまでＺ方向に移動させるよう制御し、Ｚ軸変域範囲計測制御手段は、Ｚ軸原点から第１又は第２の光センサが感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び定距離に基づいてＺ軸原点からＸ−Ｙベース面までのＺ軸変域範囲を算出して記憶するよう制御し、位置補正制御手段はＺ軸変域範囲に基づいてヘッド中心のＺ方向実移動先を補正するよう制御する。
【００３４】
トランスファー毎の組着機差等によるＺ軸変域範囲に誤差があっても、トランスファー自身がＺ軸変域範囲を実測できるため、ヘッド移動先のＺ位置を割り出して高精度に補正できる。
【００３５】
凹凸検出器としては近接スイッチが望ましい。基準凸面に関する検出操作制御手段としては、検出中心を近接スイッチがオンするまで基準凸面に接近させてから更に所定量だけ接近させるよう制御することが望ましい。最適感度で凸面の縁を捉えることができる。
（凹面付き基準器を用いる場合）  基準部の凸面を凹面に代えても構わない。斯かる場合、制御動作手段としては、基準点のＸ−Ｙ設計位置及びＸ−Ｙ設計取着距離に基づき、検出中心を基準凹面の上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させてから、凹凸検出器が当該基準凹面に対しては非検出であってその辺縁部に対しては検出可能となる迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凹面に関する検出操作制御手段と、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置から凹凸検出器が検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び基準点のＸ−Ｙ設計位置に基づき、基準凹面のＸ−Ｙ中心位置を算出して記憶するための基準凹面の中心計測制御手段とを有する。
【００３６】
（凸面又は凹面付き物品搭載体及び凸面付き基準器を用いる場合）  上記の凸面又は凹面付き物品搭載体を用いる場合において上記の凸面付き基準器を用いるときは、位置補正制御手段としては、Ｚ軸変域範囲にも基づいて物品載置部のＺ位置を算出するよう制御することが望ましい。
【００３７】
（凹凸検出器の取着機差計測）  凸面又は凹面付き物品搭載体及び凸面付き基準器を用いる場合において、ヘッド先端から支持部の所定部位までの設計距離，上記定距離又はＺ軸変域範囲に基づき、ヘッド中心を基準凸面のＸ−Ｙ中心位置のＹ値に維持してこれを所定部位が第１光線に当たるまで移動させてから、Ｙ値を基準として±Ｙ方向の移動を実行せしめると共に、ヘッド中心を基準凸面のＸ−Ｙ中心位置のＸ値に維持してこれを所定部位が第２光線に当たるまで移動させてから、Ｘ値を基準として±Ｘ方向の移動を実行せしめるための支持部に関する検出操作制御手段と、±Ｙ方向の各移動において第１の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移する迄、即ち所定部位の±Ｙ側の輪郭迄の±Ｙ方向移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得すると共に、±Ｘ方向の各移動において第２の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移する迄、即ち所定部位の±Ｘ側の輪郭迄までの±Ｘ方向移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、各パルス計数に基づきＸ−Ｙ設計取着距離に関するＸ−Ｙ取着機差を算出して記憶するための取着機差計測制御手段とを有し、位置補正制御手段としては、Ｘ−Ｙ取着機差にも基づいて物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するよう制御することが望ましい。
【００３８】
斯かる場合、凹凸検出器のＸ−Ｙ取着機差を凸面付き基準器を用いて実測した上、このＸ−Ｙ取着機差をも考慮して物品載置部の現実のＸ−Ｙ位置を割り出すことができるため、高精度の補正ができる。
【００３９】
（凸面又は凹面付き物品搭載体及び凹面付き基準器を用いる場合）  上記の凸面又は凹面付き物品搭載体を用いる場合において上記の凹面付き基準器を用いるときは、位置補正制御手段としては、Ｚ軸変域範囲にも基づいて各物品載置部のＺ位置を算出するよう制御することが望ましい。
【００４０】
（凹凸検出器の取着機差計測）  凸面又は凹面付き物品搭載体及び凹面付き基準器を用いる場合において、ヘッド先端から支持部の所定部位までの設計距離，上記定距離又はＺ軸変域範囲に基づき、ヘッド中心を基準凹面のＸ−Ｙ中心位置のＹ値に維持してこれを所定部位が第１光軸に当たるまで移動させてから、Ｙ値を基準として±Ｙ方向の移動を実行せしめると共に、ヘッド中心を基準凹面のＸ−Ｙ中心位置のＸ値に維持してこれを所定部位が第２光軸に当たるまで移動させてから、Ｘ値を基準として±Ｘ方向の移動を実行せしめるための支持部に関する検出操作制御手段と、±Ｙ方向の各移動において第１の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｙ方向移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得すると共に、±Ｘ方向の各移動において第２の光センサが感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｘ方向移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、各パルス計数に基づきＸ−Ｙ設計取着距離に関するＸ−Ｙ取着機差を算出して記憶するための取着機差計測制御手段とを有し、前記位置補正制御手段としては、Ｘ−Ｙ取着機差にも基づいて物品載置部のＸ−Ｙ位置を算出するよう制御することが望ましい。
【００４１】
斯かる場合、凹凸検出器のＸ−Ｙ取着機差を凹面付き基準器を用いて実測した上、このＸ−Ｙ取着機差をも考慮して物品載置部の現実のＸ−Ｙ位置を割り出すことができるため、高精度の補正ができる。
【００４２】
なお、本発明に係るトランスファーとして、物品がＩＣで物品搭載体がＩＣトレイである場合は、ＩＣテストハンドラとして用いることができる。また、物品が電子部品で物品搭載体が配線基板である場合は、部品実装機として用いることができる。
【発明の効果】
【００４３】
トランスファーの実稼動前やその途中において、トランスファー自身がヘッド移動先の３次元位置を自己補正できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
次に、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施形態に係るＩＣテストハンドラの外観構成を示す概略図である。
【００４５】
ＩＣテストハンドラは、Ｘ−Ｙベース面１の上空の機体（図示せず）に固定したＹ軸方向のガイド２に対して平行に延びるボールネジ３と、このボールネジ３を正逆方向に回転駆動するためのＹ軸用サーボモータ４と、ボールネジ３の回転によりガイド２に沿ってＹ軸方向に並進する可動フレーム５と、Ｘ軸用サーボモータ６の正逆方向の回転駆動によりタイミングベルト７を介して被動され、ガイド８に沿ってＸ軸方向に移動するキャリッジ９を有し、キャリッジ９は、Ｚ軸用サーボモータ１０と、スクリュウシャフト１１と、昇降板１２を上下Ｚ軸方向に案内するガイド１３と、昇降板１２の下面に取付けたピップアップハンド及び磁気式近接スイッチ（近接センサ）１５とを備える。
【００４６】
本例のピップアップハンドは軸部（支持部）とその先端に取付けたピップアップヘッドとしての吸着パッド１４とから成るが、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣの品種によっては外径の異なる吸着パッドを用いる必要があるため、昇降板１２に突設した断面円形の軸部１２ａの先端に心合せ状態で外径の異なる吸着パッド１４，１４ａ，１４ｂを適宜交換取着できるようになっている。近接スイッチ１５の下面の検出中心は＋Ｚ方向に向いている。磁気式近接スイッチ１５の検出中心はヘッド１４より−Ｘ方向に設計取着距離Ｌだけ離間するように取着してある。
【００４７】
Ｘ−Ｙベース面１上には、プランジャー２０によってＹ軸方向に往復直線（シャトル）運動する可動式ＩＣトレイ２１（物品搭載体）が設けられている。通常、この可動式ＩＣトレイ２１はテストソケット（図示せず）の手前までＩＣを搬送するものである。可動式ＩＣトレイ２１は磁性材より成る板状ブロックであって、その一隅には凸面２２ａを−Ｚ方向に向けた標準部２２が突設されている。本例における凸面２２ａはＸ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺を持つ正方形であるが、正四辺形やコーナー部分にアールや切り欠きを持つ多角形でも構わない。要はＸ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した凸面であれば良い。図３に示す如く、可動式ＩＣトレイ２１は凸面２２ａの中心Ｐを座標原点とした設計座標値（ｘｉ，ｙｉ）に対応する位置においてＩＣポケット２３（物品載置部）を備えている。ＩＣポケット２３は複数個でも構わない。可動式ＩＣトレイ２１が待機位置（限界停止位置）において凸面２２ａのＸ−Ｙ中心ＰはＸ−Ｙベース面１上の第１点Ｐ０に一致し得るように設定されている。
【００４８】
また、Ｘ−Ｙベース面１上には出し入れ用ＩＣトレイ２４，２４が設けられている。この出し入れ用ＩＣトレイ２４は、ピックアップヘッド１４によって可動式ＩＣトレイ２１のＩＣポケット２３にＩＣを供給し或いは可動式ＩＣトレイ２１のＩＣポケット２３からテスト済みＩＣを受け入れるものである。この出し入れ用ＩＣトレイ２４自体はＸ−Ｙベース面１上に対して出し入れされる。出し入れ用ＩＣトレイ２４も磁性材より成る板状ブロックであって、マトリクス状に配列された複数のＩＣポケット２５を備えている。Ｘ−Ｙベース面１上における出し入れ用ＩＣトレイ２４は、その隣接２側面がＸ−Ｙベース面１上に固定された３つの標準部２６〜２８に当接して他の隣接２側面が押し付け手段２９，３０で押圧されることによって位置決めされている。第１標準部２６は出し入れ用ＩＣトレイ２４のコーナー部を位置決めし、その角部には−Ｚ方向に向く第１凸面２６ａが突設されている。第２標準部２７は出し入れ用ＩＣトレイ２４の側面をＸ軸方向に斉一し、−Ｚ方向に向く第２凸面２７ａが突設されている。第３標準部２８は出し入れ用ＩＣトレイ２４の別の側面をＹ軸方向に斉一し、−Ｚ方向に向く第２凸面２８ａが突設されている。図４に示す如く、各物品載置部２５は第１凸面の中心Ｑを座標原点とした設計座標値（ｘｎ，ｙｎ）となるよう位置決めされる。本例における凸面２６ａ〜２８ａはＸ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺を持つ正方形であるが、正四辺形やコーナー部分にアールや切り欠きを持つ多角形でも構わない。要はＸ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した凸面であれば良い。
【００４９】
更に、Ｘ−Ｙベース面１上のＩＣ搬送の邪魔にならない領域において、基準器３１が設けられている。図５に示す如く、この基準器３１はＸ−Ｙベース面１に予め固定されたものでも、トランスファーをティーチングモードに設定する際、定位置に設置しても構わない。基準器３１も磁性材より成り、基盤部の３隅には夫々角柱部３２〜３４が突設されている。角柱部３２は−Ｚ方向に向く基準凸面３２ａを備えている。本例における基準凸面３１ａはＸ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺を持つ正方形であるが、正四辺形やコーナー部分にアールや切り欠きを持つ多角形でも構わない。要はＸ軸に平行な対辺及びＹ軸に平行な対辺で少なくとも区画した凸面であれば良い。角柱部３２と角柱部３３とには、Ｘ−Ｙベース面１に定距離ｄだけ隔てて平行して基準凸面３１ａのＸ−Ｙ中心ＴからＸ方向に延びる線に第１光軸Ｏ１を張る第１のビームセンサ３５が設けられている。角柱部３３には第１のビームセンサ３５の発光器３５ａが設けられ、角柱部３２には第１のビーム３５の受光器３５ｂが設けられている。角柱部３２と角柱部３４とには、Ｘ−Ｙベース面１に定距離ｄだけ隔てて平行して基準凸面３１ａのＸ−Ｙ中心ＴからＹ方向に延びる線に第２光軸Ｏ２を張る第２のビームセンサ３６が設けられている。角柱部３４には第２のビームセンサ３６の発光器３６ａが設けられ、角柱部３２には第２のビームセンサ３６の受光器３６ｂが設けられている。この基準器３１は基準凸面３２ａのＸ−Ｙ中心ＴがＸ−Ｙベース面１上の基準点Ｔ０に一致するよう設けて成る。
【００５０】
本例のシステム構成は、図６に示す如く、ＣＰＵモジュールと、モータドライバ（パワーアンプ）６ａ，４ａ，１０ａを介して各サーボモータ６，４，１０を駆動制御するためのモータ制御モジュール（偏差カウンタタイミング回路や励磁分配回路など）５０と、近接スイッチ１５や光センサ３５，３６から成るセンサ群６０ａから検知出力を受ける入出力信号モジュール６０とから成り、サーボモータ６，４，１０としてはエンコーダ（位置検出器）６ｂ，４ｂ，１０ｂが付帯するステッピングモータを利用している。偏差カウンタタイミング回路で指令パルス数と実際のモータの動きに対応したフィードバックパルス数とを監視し、最適タイミングで励磁分配回路にパルスを入力するためである。なお、ステッピングモータに限らず、エンコーダが付帯するＤＣモータを用いても良い。そして、ＣＰＵモジュール７０は位置指令パルス数又はエンコーダからの位置フードバックパルス数を計数するパルスカウンタ（図示せず）を有し、各サーボモータ６，４，１０を位置決め制御するための制御動作手段に対応し、トランスファーをティーチングモードに設定する都度、読み出し専用記憶装置（ＲＯＭ）に格納されたプログラムが起動してトランスファー自身が次のセルフアライメント動作を行う。
【００５１】
図７はセルフアライメント動作のフローチャートである。トランスファーをティーチングモードに設定すると、ステップＷ１においてピックアップハンドの組み付け状態を基準器３１を利用して計測し、ステップＷ２において計測が正常に終了する場合はステップＷ４に進み、異常の場合にはステップＷ３においてモニターに異常通知を行なう。ステップＷ４において、標準部の凸面２２ａ，２６ａ〜２８ａの中心位置を計測し、ステップＷ５においてその計測終了を判断する。
【００５２】
（基準器３１を用いた計測フローＷ１）
先ず、ステップＷ１の詳細フローについて説明する。ＩＣを３次元移動する実稼動の前や途中などにおいて、トランスファーをティーチングモードに設定すると、ＣＰＵモジュール７０の指令により、図８のステップＳＴ１において、ヘッド１４の中心をＸ−Ｙ−Ｚ座標の設計原点から移動させ、それに随伴する近接スイッチ１５の検出中心を基準器３１の基準凸面３２ａの上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させる（図１５参照）。予め記憶装置に記憶された基準点Ｔ０のＸ−Ｙ設計位置（ＸＴ，ＹＴ）とヘッド中心から検出中心迄の設計取着距離Ｌとに基づき、ヘッド中心を位置（ＸＴ＋Ｌ，ＹＴ）に移動して位置決めすると、設計原点及び設計取着距離ＬにＸ方向及びＹ方向の取着誤差や基準器３１をＸ−Ｙベース面１上に設置した際の位置決め誤差があっても、基準凸面３２ａはそれらの誤差を吸収できる程の面積を有しているため、検出中心は基準凸面３２ａの上空であるＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）に位置決めされる。
【００５３】
ステップＳＴ２において、パルスカウンタがカウントアップするまで上記の移動が継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ３においてヘッド中心即ち検出中心のＺ軸降下が開始する。ステップＳＴ４において、そのＺ軸降下は近接スイッチ１５がオンするまで継続し、そのオン信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ５においてＺ軸降下が一旦停止する。この時点では検出中心が基準凸面３１ａに対する検出距離内に入ったことを意味するが、ＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ６において近接スイッチ１５を更に予め決めた所定量（約２ｍｍ）だけ降下させる。この所定量の更なる接近によって、近接スイッチ１５が最適感度となる。なお、この所定量は予め近接スイッチ１５を手動で基準凸面３１ａに接近させたときの最適検出レベルを測定して記憶装置に格納しておく。
【００５４】
ステップＳＴ７において、その更なる降下はパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ８において、図１５の矢印Ａの如く、検出中心をＸ軸正方向に移動させる（Ｘ軸ＣＷ移動）。このＸ軸正方向の移動はステップＳＴ９において近接スイッチ１５がオフするまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ１０においてその移動が停止する。このオフ時点では近接スイッチ１５が基準凸面３２ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）から＋Ｘ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ１１において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）を基準とする＋Ｘ方向移動量（δＸ＋）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。
【００５５】
次いでステップＳＴ１２において、ＣＰＵモジュール７０の指令により検出中心をＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）へ復帰移動させる。この復帰移動はステップＳＴ１３においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ１４において、図１５の矢印Ｂの如く、今度は検出中心をＸ軸負方向に移動させる（Ｘ軸ＣＣＷ移動）。このＸ軸負方向の移動はステップＳＴ１５において近接スイッチ１５がオフするまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ１６においてその移動が停止する。このオフ時点では近接スイッチ１５が基準凸面３１ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）から−Ｘ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ１７において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）を基準とする−Ｘ方向移動量（δＸ−）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。但しδＸ−は負数。
【００５６】
次いで図９のステップＳＴ１８において、ＣＰＵモジュールの指令により検出中心をＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）へ復帰移動させる。この復帰移動はステップＳＴ１９においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ２０において、図１５の矢印Ｃの如く、検出中心をＹ軸正方向に移動させる（Ｙ軸ＣＷ移動）。このＹ軸正方向の移動はステップＳＴ２１において近接スイッチ１５がオフする継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ２２においてその移動が停止する。このオフ時点では近接スイッチ１５が基準凸面３１ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）から＋Ｙ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ２３において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）を基準とする＋Ｙ方向移動量（δＹ＋）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。
【００５７】
次いでステップＳＴ２４において、ＣＰＵモジュール７０の指令により検出中心をＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）へ復帰移動させる。この復帰移動はステップＳＴ２５においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ２６において図１５の矢印Ｄの如く、検出中心をＹ軸負方向に移動させる（Ｙ軸ＣＣＷ移動）。この負軸正方向の移動はステップＳＴ２７において近接スイッチ１５がオフするまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ２８においてその移動が停止する。このオフ時点では近接スイッチ１５が基準凸面３１ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）から−Ｙ側を通る辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ２９において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）を基準とする−Ｙ方向移動量（δＹ−）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。但しδＹ−は負数。
【００５８】
ここで、ステップＳＴ１〜ＳＴ１０，ステップＳＴ１２〜ＳＴ１６，ステップＳＴ１８〜ＳＴ２２及びステップＳＴ２４〜ＳＴ２８は、基準点Ｔ０のＸ−Ｙ設計位置（ＸＴ，ＹＴ）とヘッド中心から検出中心迄の設計取着距離Ｌとに基づき、検出中心を基準凸面３２ａの上空であるＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）へ移動させてから、近接スイッチ１５が当該基準凸面３２ａを検出する迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための基準凸面３２ａに関する検出操作制御手段に対応している。
【００５９】
そしてステップＳＴ３０において、上記のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）と各パルス数とに基づき、ＣＰＵの演算部で相加平均値計算により、基準凸面３１ａの中心Ｔの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，ＹＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２）を算出して記憶装置に格納する。この計算処理後、ＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ３１においてＺ軸を設計原点まで上昇させる。この上昇はステップＳＴ３２においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続する。ここで、ステップＳＴ１１，１７，２３，２９〜，３０は、上記の±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置（ＸＴ，ＹＴ）から近接スイッチ１５が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及びＴ０のＸ−Ｙ設計位置（ＸＴ，ＹＴ）に基づき、基準凸面３２ａのＸ−Ｙ現実中心位置を算出して記憶するための基準凸面の中心計測制御手段に対応している。
【００６０】
このように、設計原点，設計取着距離ＬにＸ方向及びＹ方向の取着誤差や基準器３１の位置決め誤差があっても、基準凸面３２ａの実中心位置を基準点として計測でき、以後の計測処理のための下準備となる。
【００６１】
次いで、図１０のステップＳＴ３３において、ＣＰＵモジュール７０の指令によりヘッド中心を第２光軸Ｏ２の上空にＸ−Ｙ軸移動する。即ち、ヘッド中心を基準凸面３２ａの中心ＴのＸ−Ｙ実位置（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，ＹＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２）であるＸ値（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−））に維持しながらＹ値が予め決めた所定値α（例えば第２光軸Ｏ２の中点位置）になるよう移動する。この移動はステップＳＴ３４においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ３５において図１６の矢印で示す如くＺ軸降下を開始する。このＺ軸降下はステップＳＴ３６において第２のビームセンサ３６がオンするまで継続し、そのオン信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ３７においてその移動が停止する。第２のビームセンサ３６がオンした時点では、ヘッド１４はその下端輪郭に第２光軸Ｏ２が遮られたレベルにあり、その下端輪郭とＸ−Ｙベース面１との距離は定距離ｄである。そしてステップＳＴ３８において、パルスカウンタよりＺ軸原点からのＺ軸下降量Ｄに対応するパルス数を取得し、このパルス数と定距離ｄとに基づき、ＣＰＵの演算部での加算処理により、Ｚ軸原点からＸ−Ｙベース面１までの距離、即ち、ヘッド中心のＺ軸変域範囲（Ｄ＋ｄ）を算出して記憶装置に格納する。
【００６２】
このように、設計Ｚ軸変域範囲に組着機差等が生じていても、現実のＺ軸変域範囲を実測できるため、実移動の際までに移動先のＺ位置を補正することができる。
【００６３】
ここで、ステップＳＴ３３〜３７は、ヘッド中心を基準凸面３２ａのＸ−Ｙ中心位置であるＸ値（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２）に維持して第２光軸Ｏ２の上方のＺ軸原点から第２のビームセンサ３６が感知するまでＺ方向に移動させるためのヘッド先端に関する検出操作制御手段に対応し、ステップＳＴ３８は、Ｚ軸原点から第２のビームセンサ３６が感知する迄のＺ方向移動量に対応するパルス計数をパルスカウンタより取得し、当該パルス計数及び定距離ｄに基づいてＺ軸原点からＸ−Ｙベース面１までのＺ軸変域範囲（Ｄ＋ｄ）を算出して記憶するためのＺ軸変域範囲計測制御手段に対応している。
【００６４】
次いでステップＳＴ３９において、ＣＰＵモジュール７０の指令により、ヘッド中心を予め決めた規定量βだけＺ軸降下させる。この規定量βはヘッド先端から軸部１２ａの所定部位までの設計距離である。このＺ軸降下はステップＳＴ４０においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でステップＳＴ４１においてヘッド中心の現在位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）をＸ方向計測基準位置として記憶装置に格納する。この時点では軸部１２ａの所定部位が第２光軸Ｏ２を遮り、第２のビームセンサ３６がオン状態にある。次いでステップＳＴ４２において、ＣＰＵモジュールの指令により、図１７の矢印Ａの如く、ヘッド中心をＸ軸正方向に移動させる（Ｘ軸ＣＷ移動）。このＸ軸正方向の移動はステップＳＴ４３において第２のビームセンサ３６がオフになるまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ４４においてその移動が停止する。
【００６５】
このオフ時点では図１８に示す如く軸部１２ａの所定部位による第２光軸Ｏ２の遮りが開放されて、Ｘ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）から所定部位の＋Ｘ側輪郭を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ４５において、パルスカウンタよりＸ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）を基準とする＋Ｘ方向移動量（ΔＸ＋）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。
【００６６】
次いでステップＳＴ４６において、ＣＰＵモジュールの指令により、ヘッド中心をＸ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）へ復帰移動させる。この復帰移動はステップＳＴ４７においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でステップＳＴ４８において、ＣＰＵモジュール７０の指令により、図１７の矢印Ｂの如く、ヘッド中心をＸ軸負正方向に移動させる（Ｘ軸ＣＣＷ移動）。このＸ軸負方向の移動はステップＳＴ４９において第２のビームセンサ３６がオフになるまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ５０においてその移動が停止する。
【００６７】
このオフ時点では図１９に示す如く軸部１２ａの所定部位による第２光軸Ｏ２の遮りが開放されて、Ｘ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）から所定部位の−Ｘ側輪郭を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ５１において、パルスカウンタよりＸ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）を基準とする−Ｘ方向移動量（ΔＸ−）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。但しΔＸ−は負数。
【００６８】
次いでステップＳＴ５２において、ＣＰＵモジュール７０の指令によりヘッド中心をＺ軸原点に一旦上昇させる。この上昇はステップＳＴ５３においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でステップＳＴ５４において、ＣＰＵモジュール７０の指令によりヘッド中心を第１光軸Ｏ１の上空にＸ−Ｙ軸移動する。即ち、ヘッド中心を基準凸面３２ａの中心Ｔの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，ＹＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）であるＹ値（ＹＴ＋（δＹ＋＋δＹ−）／２）に維持しながらＺ値が予め決めた所定値α（例えば第２光軸Ｏ１の中点位置）になるよう移動する。この移動はステップＳＴ５５においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ５６において規定量（Ｄ＋β）だけＺ軸降下を開始する。このＺ軸降下はステップＳＴ５７においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でステップＳＴ５８においてヘッド中心の現在位置（α，（ＹＴ＋（δＹ＋＋δＹ−）／２，Ｄ＋β）をＹ方向計測基準位置として記憶装置に格納する。
【００６９】
この時点では軸部１２ａの所定部位が第１光軸Ｏ１を遮り、第１のビームセンサ３５がオン状態にある。次いでステップＳＴ５９において、ＣＰＵモジュール７０の指令によりヘッド中心をＹ軸正方向に移動させる（Ｙ軸ＣＷ移動）。このＹ軸正方向の移動はステップＳＴ６０において第１のビームセンサ３５がオフになるまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ６１においてその移動が停止する。このオフ時点では図２０に示す如く軸部１２ａの所定部位による第１光軸Ｏ１の遮りが開放されて、Ｙ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）から所定部位の＋Ｘ側輪郭を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ６２において、パルスカウンタよりＸ方向計測基準位置（α，（ＹＴ＋（δＹ＋＋δＹ−）／２，Ｄ＋β）を基準とする＋Ｙ方向移動量（ΔＹ＋）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。
【００７０】
次いでステップＳＴ６３において、ＣＰＵモジュールの指令により、ヘッド中心をＹ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）に復帰移動させる。この復帰移動はステップＳＴ６４においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でステップＳＴ６５において、ＣＰＵモジュールの指令によりヘッド中心をＹ軸負正方向に移動させる（Ｙ軸ＣＣＷ移動）。このＹ軸負方向の移動はステップＳＴ６６において第１のビームセンサ３５がオフになるまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳＴ６７においてその移動が停止する。
【００７１】
このオフ時点では図２１に示す如く軸部１２ａの所定部位による第１光軸Ｏ１の遮りが開放されて、Ｙ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）から所定部位の−Ｙ側輪郭を検出したことを意味する。このため、ステップＳＴ６８において、パルスカウンタよりＹ方向計測基準位置（（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，α，Ｄ＋β）を基準とする−Ｙ方向移動量（ΔＹ−）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。但しΔＹ−は負数。
【００７２】
そしてステップＳＴ６９において、上記移動量（ΔＸ＋，ΔＸ−，ΔＹ＋，ΔＹ−）に対応する各パルス計数に基づき、近接スイッチ１５の設計取着距離Ｌに関するＸ−Ｙ取着機差（（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２，（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２）を算出して記憶装置に格納する。設計上は、近接スイッチ１５の検出中心をヘッド中心に対して−Ｘ方向の設計取着距離Ｌだけ離して取付けたものであったが、（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２≠０のときはヘッド中心ＯＨが実中心からＸ方向の正負いずれかにオフセットしていることを意味するため、図２２に示す如く、検出中心ＯＤとヘッド中心ＯＨとのＸ方向の実距離ＬＸはＬでなく、（Ｌ＋（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２）である。また、（ΔＹ＋＋ΔＹ−）／２≠０のときはヘッド中心ＯＨが実中心からＹ方向の正負いずれかにオフセットしていることを意味するため、検出中心ＯＤとヘッド中心ＯＨとのＹ方向の実距離ＬＹは０でなく、（ΔＹ＋＋ΔＹ−）／２である。この計算処理後、ＣＰＵモジュールの指令により、ステップＳＴ７０においてＺ軸を設計原点まで上昇させる。この上昇はステップＳＴ７１においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続する。
【００７３】
このように、近接スイッチ１５の取着機差が実測でき、これを考慮して以後の各搬送位置の計測処理から得られる現実のポケット位置に器械誤差として補正を加えることができる。
【００７４】
ここで、ステップＳＴ３９〜４４，ステップＳＴ４６〜５０，ステップＳＴ５２〜６１，ステップＳＴ６３〜６８は、ヘッド先端から軸部１２ａの所定部位までの設計距離ｄ，定距離β又はＺ軸変域範囲（Ｄ＋ｄ）に基づき、ヘッド中心を基準凸面３２ａのＸ−Ｙ中心位置（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，ＹＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２）のＹ値に維持してこれを所定部位が第１光線Ｏ１に当たるまで移動させてから、そのＹ値を基準として±Ｙ方向の移動を実行せしめると共に、ヘッド中心を基準凸面３２ａのＸ−Ｙ中心位置（ＸＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２，ＹＴ＋（δＸ＋＋δＸ−）／２）のＸ値に維持してこれを所定部位が第２光線Ｏ２に当たるまで移動させてから、そのＸ値を基準として±Ｘ方向の移動を実行せしめるための軸部１２ａに関する検出操作制御手段に対応し、ステップＳＴ４５，５１，６２，６８は、上記±Ｙ方向の各移動において第１のビームセンサ３５が感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｙ方向移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得すると共に、上記±Ｘ方向の各移動において第２のビームセンサが３６感知状態になったときから非感知状態へ遷移するまでの±Ｙ方向移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、各パルス計数に基づきＸ−Ｙ設計取着距離Ｌに関するＸ−Ｙ取着機差（（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２，（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２）を算出して記憶するための取着機差計測制御手段に対応している。
（標準部の凸面２２ａ，２６ａ〜２８ａの計測フローＷ４）
［凸面２２ａの計測］  基準器３１を利用した計測が正常に終了すると、ＣＰＵモジュール７０の指令により、図１３のステップＳ１において、ヘッド１４の中心をＸ−Ｙ−Ｚ座標の設計原点から移動させ、それに随伴する近接スイッチ１５の検出中心を可動式ＩＣトレイ２１の凸面２２ａの上空であるＸ−Ｙ見込み位置へ移動させる。予め記憶装置に記憶された第１点Ｐ０のＸ−Ｙ設計位置（ＸＰ，ＹＰ）とヘッド中心から検出中心迄の設計取着距離Ｌとに基づき、ヘッド中心を位置（ＸＰ＋Ｌ，ＹＰ）に移動して位置決めすると、設計原点及び設計取着距離ＬにＸ方向及びＹ方向の取着誤差や可動式ＩＣトレイ２１に位置決め誤差があっても、凸面２２ａはそれらの誤差を吸収できる程の面積を有しているため、検出中心は凸面２２ａの上空であるＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）に位置決めされる。ステップＳ２において、パルスカウンタがカウントアップするまで上記の移動が継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、図２３の矢印Ｅに示す如く、ヘッド中心即ち検出中心のステップＳ３においてＺ軸降下が開始する。ステップＳ４において、そのＺ軸降下は近接スイッチ１５がオンするまで継続し、そのオン信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ５においてＺ軸降下が一旦停止する。この時点では検出中心が凸面２２ａに対する検出距離内に入ったことを意味するが、ＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ６において近接スイッチ１５を更に予め決めた所定量（約２ｍｍ）だけ降下させる。この所定量の更なる接近によって、近接スイッチ１５が最適感度となる。なお、この所定量も予め近接スイッチ１５を手動で基準凸面３１ａに接近させたときの最適検出レベルを測定して記憶装置に格納しておく。
【００７５】
ステップＳ７において、その更なる降下はパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ８において、図２３の矢印Ａの如く、検出中心をＸ軸正方向に移動させる（Ｘ軸ＣＷ移動）。このＸ軸正方向の移動はステップＳ９において近接スイッチ１５がオフする継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ１０においてその移動が停止する。このオフ時点では近接スイッチ１５が凸面２２ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）から＋Ｘ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳ１１において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）を基準とする＋Ｘ方向移動量（εＸ＋）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。
【００７６】
次いでステップＳ１２において、ＣＰＵモジュール７０の指令により検出中心をＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）へ復帰移動させる。この移動はステップＳ１３においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュールの指令により、ステップＳ１４において、図２３の矢印Ｂの如く、検出中心をＸ軸負方向に移動させる（Ｘ軸ＣＣＷ移動）。このＸ軸負方向の移動はステップＳ１５において近接スイッチ１５がオフするまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ１６においてその移動が停止する。
【００７７】
このオフ時点では近接スイッチ１５が凸面２２ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）から−Ｘ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳ１７において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）を基準とする−Ｘ方向移動量（εＸ−）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。但しεＸ−は負数。
【００７８】
次いでステップＳ１８において、ＣＰＵモジュール７０の指令により検出中心をＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）へ復帰させる。この移動はステップＳ１９においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ２０において、図２３の矢印Ｃの如く、検出中心をＹ軸正方向に移動させる（Ｙ軸ＣＷ移動）。このＹ軸正方向の移動はステップＳ２１において近接スイッチ１５がオフするまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ２２においてその移動が停止する。
【００７９】
このオフ時点では近接スイッチ１５が凸面２２ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）から＋Ｙ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳ２３において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）を基準とする＋Ｙ方向移動量（εＹ＋）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。
【００８０】
次いでステップＳ２４において、ＣＰＵモジュール７０の指令により検出中心をＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）へ復帰移動させる。この移動はステップＳ２５においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続し、そのカウントアップ信号の発生時点でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ２６において図２３の矢印Ｄの如く、検出中心をＹ軸負方向に移動させる（Ｙ軸ＣＣＷ移動）。この負軸正方向の移動はステップＳ２７において近接スイッチ１５がオフするまで継続し、そのオフ信号でＣＰＵモジュール７０の指令により、ステップＳ２８においてその移動が停止する。
【００８１】
このオフ時点では近接スイッチ１５が凸面２２ａの央部のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）から−Ｙ側の辺縁を検出したことを意味する。このため、ステップＳ２９において、パルスカウンタよりＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）を基準とする−Ｙ方向移動量（εＹ−）に対応するパルス数を取得して記憶装置に格納する。但しεＹ−は負数。
【００８２】
そしてステップＳＴ３０において、上記のＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）と各パルス数とに基づき、ＣＰＵの演算部で相加平均値計算により、凸面２２ａの中心Ｐの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＰ＋（εＸ＋＋εＸ−）／２，ＹＰ＋（εＸ＋＋εＸ−）／２）を算出して記憶装置に格納する。この計算処理後、ＣＰＵモジュールの指令により、ステップＳ３１においてＺ軸を設計原点まで上昇させる。この上昇はステップＳ３２においてパルスカウンタがカウントアップするまで継続する。
【００８３】
ここで、ステップＳＴ１〜１０，ステップＳＴ１２〜１６，ステップＳＴ１８〜２２，ステップＳＴ２４〜２８は、第１点Ｐ０のＸ−Ｙ設計位置（ＸＰ，ＹＰ）とヘッド中心から検出中心迄の設計取着距離Ｌに基づき、検出中心を凸面２２ａの上空であるＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）へ移動させてから、近接スイッチ１５が当該凸面２２ａを検出する迄これに接近せしめた後、Ｘ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）を基準として±Ｘ方向及び±Ｙ方向に夫々移動せしめるための凸面２２ａに関する検出操作制御手段に対応し、当該±Ｘ方向及び±Ｙ方向の各移動においてＸ−Ｙ見込み位置（ＸＰ，ＹＰ）から近接スイッチ１５が非検出状態へ遷移する迄の各移動量に対応する各パルス計数をパルスカウンタより取得し、当該各パルス計数及び、第１点Ｐ０のＸ−Ｙ設計位置（ＸＰ，ＹＰ）に基づき、凸面２２ａのＸ−Ｙ中心位置（ＸＰ＋（εＸ＋＋εＸ−）／２，ＹＰ＋（εＸ＋＋εＸ−）／２）を算出して記憶するための凸面２２ａに関する中心計測制御手段に対応している。
【００８４】
このように、凸面２２ａの中心Ｐの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＰ＋（εＸ＋＋εＸ−）／２，ＹＰ＋（εＸ＋＋εＸ−）／２）を実測できるため、実稼動の際には、近接スイッチ１５の取着機差（（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２，（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２）とポケット２３の設計座標値（ｘｉ，ｙｉ）考慮して、ポケット２３の実位置を割り出す補正を行なうことができる。
【００８５】
［第１凸面２６ａ乃至第３凸面２８ａの計測］  ステップＳ３２が終了すると、ステップＳ３３において第１凸面２６ａ乃至第３凸面２８ａに関する計測ルーチンを実行したか否かを判断し、非実行の場合はステップＳ３４においてその計測ルーチンを開始し、実行済みの場合は全処理を終了する。
【００８６】
第１凸面２６ａ乃至第３凸面２８ａに関する計測ルーチンの実行は、図２４に示す如く、上記の可動式ＩＣトレイ２１の凸面２２ａについての処理と同様な処理を第１凸面２６ａ乃至第３凸面２８ａについて夫々行なうものであるため、その詳細フローは割愛するが、結果としては、第１凸面２６ａの中心Ｐの設計位置を（ＸＰ，ＹＰ）、第２凸面２７ａの中心Ｒの設計位置を（ＸＲ，ＹＲ）、及び第３凸面２８ａの中心Ｓの設計位置を（ＸＳ，ＹＳ）とすれば、中心Ｐの誤差を（（χＸ＋＋χＸ−）／２，（χＹ＋＋χＹ−）／２）、中心Ｒの誤差を（（φＸ＋＋φＸ−）／２，（φＹ＋＋φＹ−）／２）、及び中心Ｓの誤差を（（ωＸ＋＋ωＸ−）／２，（ωＹ＋＋ωＹ−）／２）と実測して、中心Ｐの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＰ＋（χＸ＋＋χＸ−）／２，ＹＰ＋（χＹ＋＋χＹ−）／２）、中心Ｒの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＲ＋（φＸ＋＋φＸ−）／２，ＹＲ＋（φＹ＋＋φＹ−）／２）、及び中心Ｓの実Ｘ−Ｙ位置（ＸＳ＋（ωＸ＋＋ωＸ−）／２，ＹＳ＋（ωＹ＋＋ωＹ−）／２）を算出することができるため、実稼動の際には、近接スイッチ１５の取着機差（（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２，（ΔＸ＋＋ΔＸ−）／２）とポケット２５の設計座標値（ｘｎ，ｙｎ）を考慮して、ＣＰＵモジュール７０の補正制御手段はポケット２５の実位置を割り出す補正を行なうことができる。
【００８７】
なお、上記実施形態においては第１凸面２６ａ乃至第３凸面２８ａがＸ−Ｙベース面１上に固定され、これに別体の出し入れ用ＩＣトレイ２４を位置決めしたものであったが、第１凸面２６ａ乃至第３凸面２８ａを出し入れ用ＩＣトレイ２４の三隅に固定したものでも良い。斯かる場合、図２５に示す如く、Ｘ−Ｙベース面１上に凸面付き出し入れ用ＩＣトレイ２４′をその辺縁がＸ軸及びＹ軸に平行でその法線がＺ軸に平行として整置した設計状態であっても、図２６に示す如く、実際の設置状態では凸面付き出し入れ用ＩＣトレイ２４′が整置しておらず、多少の狂いが生じている。そこで、近接スイッチ１５を各凸面２６ａ〜２８ａの上空に移動した後、Ｚ軸降下により近接スイッチ１５がオンする時点のＺ軸降下量も算出することにより、各凸面２６ａ〜２８ａの実Ｚ位置も求めることができるので、凸面付き出し入れ用ＩＣトレイ２４′の姿勢状態を検知でき、ポケット２５の実Ｚ位置を割り出す補正も行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣテストハンドラの外観構成を示す概略図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、異なる外径の吸着パッドを用いたピックアップハンドを夫々示す斜視図である。
【図３】可動式ＩＣトレイを示す斜視図である。
【図４】出し入れ用ＩＣトレイを示す斜視図である。
【図５】基準器を示す斜視図である。
【図６】ＩＣテストハンドラのシステム構成を示すブロック図である。
【図７】同実施形態におけるセルフアライメント動作のフローチャートである。
【図８】同セルフアライメント動作における基準器を利用した計測のフローチャートである。
【図９】図８に示すフローチャートに続くフローチャートである。
【図１０】図９に示すフローチャートに続くフローチャートである。
【図１１】図１０に示すフローチャートに続くフローチャートである。
【図１２】図１１に示すフローチャートに続くフローチャートである。
【図１３】同セルフアライメント動作における標準部に対する計測のフローチャートである。
【図１４】図１３に示すフローチャートに続くフローチャートである。
【図１５】近接スイッチの基準器の凸面に対する検出操作を示す斜視図である。
【図１６】ヘッド先端が光軸Ｏ２を遮る状態を示す斜視図である。
【図１７】軸部の所定部位が光軸Ｏ２を遮る状態を示す斜視図である。
【図１８】光軸Ｏ２を遮る同所定部位が＋Ｘ方向に移動する状態を示す斜視図である。
【図１９】光軸Ｏ２を遮る同所定部位が−Ｘ方向に移動する状態を示す斜視図である。
【図２０】光軸Ｏ１を遮る同所定部位が＋Ｙ方向に移動する状態を示す斜視図である。
【図２１】光軸Ｏ１を遮る同所定部位が−Ｙ方向に移動する状態を示す斜視図である。
【図２２】ヘッド中心ＯＨに対する検出中心ＯＤの取付け状態を示す斜視図である。
【図２３】近接スイッチの可動式ＩＣトレイの凸面に対する検出操作を示す斜視図である。
【図２４】近接スイッチの出し入れ用ＩＣトレイ周りの第１凸面乃至第３凸面に対する検出操作を示す斜視図である。
【図２５】（ａ）は凸面付き出し入れ用ＩＣトレイの設計状態での平面図、（ｂ）は凸面付き出し入れ用ＩＣトレイの設計状態での正面図、（ｃ）は凸面付き出し入れ用ＩＣトレイの設計状態での右側面図である。
【図２６】（ａ）は凸面付き出し入れ用ＩＣトレイの現実の設置状態での平面図、（ｂ）は凸面付き出し入れ用ＩＣトレイの現実の設置状態での正面図、（ｃ）は凸面付き出し入れ用ＩＣトレイの現実の設置状態での右側面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１…Ｘ−Ｙベース面
２，８，１３…ガイド
３…ボールネジ
４…Ｙ軸用サーボモータ
５…可動フレーム
６…Ｘ軸用サーボモータ
６ａ，４ａ，１０ａ…モータドライバ（パワーアンプ）
６ｂ，４ｂ，１０ｂ…エンコーダ（位置検出器）
７…タイミングベルト
９…キャリッジ
１０…Ｚ軸用サーボモータ
１１…スクリュウシャフト
１２…昇降板
１２ａ…軸部（支持部）
１４，１４ａ，１４ｂ…ピップアップヘッド
１５…磁気式近接スイッチ
２０…プランジャー
２１…可動式ＩＣトレイ
２２…標準部
２２ａ…凸面
２３，２５…ＩＣポケット
２４…出し入れ用ＩＣトレイ
２４′…凸面付き出し入れ用ＩＣトレイ
２６…第１標準部
２６ａ…第１凸面
２７…第２標準部
２７ａ…第２凸面
２８…第３標準部
２８ａ…第３凸面
２９，３０…押し付け手段
３１…基準器
３２〜３４…角柱部
３２ａ…基準凸面
３５…第１のビームセンサ
３５ａ，３６ａ…発光器
３５ｂ，３６ｂ…受光器
３６…第２のビームセンサ
５０…モータ制御モジュール
６０…入出力信号モジュール
６０ａ…センサ群
７０…ＣＰＵモジュール
Ｐ…凸面の中心
Ｐ０…Ｘ−Ｙベース面上の第１点
Ｏ１…第１光軸
Ｏ２…第２光軸
ｄ…定距離
Ｔ…基準凸面のＸ−Ｙ中心
Ｔ０…基準点
Ｄ…Ｚ軸下降量
ＯＨ…ヘッド中心
ＯＤ…検出中心
ＬＸ…検出中心とヘッド中心とのＸ方向の実距離
ＬＹ…検出中心とヘッド中心とのＹ方向の実距離
Ｗ１〜Ｗ５，ＳＴ１〜ＳＴ７１，Ｓ１〜Ｓ３４…ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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