(57)【要約】【課題】本発明はスピーカに関し、振動板３における上下振幅を完全に同一化することが難しくスピーカの高調波歪みを完全に押さえ込むことが困難であった従来のスピーカの高調波歪みの低減を目的とする。【解決手段】スピーカを構成するサスペンションホルダ６に接続された第２のエッジ７の断面におけるエッジ径１４を振動板３に接続された第１のエッジ４の断面におけるエッジ径１５より大きく設定することにより、高調波歪みの低減を必要とするスピーカに有効であり、特に車載用などの大入力スピーカに有用である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、このフレームの内部に配置された磁気回路と、この磁気回路に設けられた磁気ギャップに対して摺動可能に配置されたボイスコイル体と、このボイスコイル体に内周端部が直接的或いは間接的に接続され外周端部が前記フレームに第１のエッジを介して接続された振動板と、前記振動板の裏面に接続され一端部が第２のエッジを介して前記フレームに接続されたサスペンションホルダとを備え、前記第２のエッジの断面におけるエッジ径を前記第１のエッジの断面におけるエッジ径より大きく設定したことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
第１のエッジを下方に湾曲させ第２のエッジを上方に湾曲させたことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
第１のエッジを上方に湾曲させ第２のエッジを下方に湾曲させたことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のスピーカは図４に示されるように、磁気回路１に摺動可能に配置されたボイスコイル体２を振動板３の内周端に接続し、振動板３の外周端を第１のエッジ４を介してフレーム５に接続し、さらにこの振動板３の裏面をサスペンションホルダ６と第２のエッジ７を介してフレーム５に接続した構造であり、第１、第２のエッジ４，７による対称性によってスピーカにおける高調波歪みの低減とパワーリニアリティを向上させていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−７３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなスピーカにおいては、フレーム５の開口部分に設けられる第１のエッジ４に比べフレーム５の内部に収納される第２のエッジ７の外周径が必然的に小さくなってしまい、振動板３における上下振幅を完全に同一化することが難しくスピーカの高調波歪みを完全に押さえ込むことが困難なものとなっていた。
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、スピーカにおいてさらなる高調波歪みの低減を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そして、この目的を達成するために本発明は、スピーカを構成するサスペンションホルダに接続された第２のエッジの断面におけるエッジ径を振動板に接続された第１のエッジの断面におけるエッジ径より大きく設定したのである。
【発明の効果】
【０００７】
このような構成とすることで、第２のエッジによるコンプライアンスを第１のエッジによるコンプライアンスと合わせ込むことができ、スピーカにおける高調波歪みをさらに低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、背景技術として上述した構成と同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【０００９】
図１は本発明のスピーカを示す断面図であり、フレーム５の底部中央に配置された磁気回路１は、マグネット１０、プレート１１、ヨーク１２を組み合わせて接着することにより形成され、上面側に向けて開口した磁気ギャップ１３が設けられている。
【００１０】
また、ボイスコイル体２は筒状の本体２ａの外周部にコイル２ｂが巻き付けられた構造であり、磁気ギャップ１３に対して摺動可能に配置され、その摺動により振動板３を振幅させる構造となっている。
【００１１】
なお、振動板３はその内周端部分がボイスコイル体２の上部に接続され、外周端部分が第１のエッジ４を介してフレーム５の開口端部分に接続されるとともに、底面側がサスペンションホルダ６および第２のエッジ７を介してフレーム５に接続された構造となっている。
【００１２】
そして、このようなスピーカにおいては、フレーム５に接続された第１のエッジ４と第２のエッジ７により囲まれた領域の内部に、ボイスコイル体２を摺動させる力点を存在させることで、振動板３とサスペンションホルダ６及びボイスコイル体２が一つの剛体と見なされるようになり、ボイスコイル体２のローディングを抑制できるとともに、振動板３を支える第１のエッジ４とサスペンションホルダ６を支える第２のエッジ７の湾曲方向が対象となることでそれぞれの振動方向における非直線性をキャンセルする作用が働き、振動板３に生じる高調波成分を減衰させる構造となっている。
【００１３】
ここで、この第１のエッジ４と第２のエッジ７についてみれば、第１のエッジ４がフレーム５の開口端側に接続され外周径が大きい振動板３の外周端に取り付けられ、第２のエッジ７がフレーム５の底面側に接続され外周径が小さいサスペンションホルダ６の外周端に取り付けられることで、第１のエッジ４と第２のエッジ７とで振動板３とサスペンションホルダ６及びボイスコイル体２からなる剛体を支えるコンプライアンスに差が生じてしまうためこの差をなくすべく第２のエッジ７の断面におけるエッジ径１４を第１のエッジ４のエッジ径１５より大きく設定しているのである。
【００１４】
すなわち、第２のエッジ７のエッジ径１４を第１のエッジ４のエッジ径１５より大きく設定することで、外周径９が小さいことによる第２のエッジ７におけるコンプライアンスの増加分を調節できるので、結果として振動板３とサスペンションホルダ６及びボイスコイル体２からなる剛体をフレーム５に接続する第１のエッジ４と第２のエッジ７のコンプライアンスを合わせ込むことができ、スピーカにおける高調波歪みをさらに低減することができるのである。
【００１５】
また、この図１に示された第１、第２のエッジ４，７の湾曲方向は、第１のエッジ４が下方に湾曲し第２のエッジ７が上方に湾曲する構造としているが、この構造によれば第１のエッジ４がフレーム５の上端側から突出することを抑制できスピーカ自体の小型化に貢献するもので、特に図示はしていないが第１のエッジ４を上方に湾曲させ第２のエッジ７を下方に湾曲させることで、振動板からみた第１のエッジ４の支点とサスペンションホルダ６からみた第２のエッジ７の支点との支点間距離が実質的に増加することでボイスコイル体２のローディングをさらに抑制することができるのである。
【００１６】
なお、上述した一実施形態においては振動板３をボイスコイル体２に直接接続した構成を挙げて説明したが、他の実施形態としては図２に示されるようなサスペンションホルダ６における振動板３との接続点より内周部分をさらに延長しその内周端部分をボイスコイル体２に接続し、この延長部分を介して振動板３をボイスコイル体２に間接的に接続する構成や、図３に示されるような振動板３およびサスペンションホルダ６の内周端部分をそれぞれボイスコイル体２に接続する構造などが挙げられるが、いずれの構造においても上述した一実施形態における作用効果を得ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明は、高調波歪みの低減を必要とするスピーカに有効であり、特に車載用などの大入力スピーカに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態におけるスピーカの断面図
【図２】他の実施形態における振動板の取り付け構造を示す断面図
【図３】さらに他の実施形態における振動板の取り付け構造を示す断面図
【図４】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００１９】
１  磁気回路
２  ボイスコイル体
３  振動板
４  第１のエッジ
５  フレーム
６  サスペンションホルダ
７  第２のエッジ
１３  磁気ギャップ
１４、１５  エッジ径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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