(57)【要約】【課題】ＩＣチップとコイルアンテナでなる非接触ＩＣモジュール基板３０を外装基材中に装填して非接触ＩＣインレット２０とし、これを裏表紙１３に挟み込んだ非接触ＩＣ付冊子であって、前記外装基材の材料点数及び加工工程を減少させ、かつ表紙に柔軟性を持たせるとともに、外圧に弱いＩＣチップにも適用可能な非接触ＩＣ付冊子とその製造方法の提供にある。【解決手段】ＩＣチップ８に、ＰＥＴフィルム３２上のコイルアンテナ７が接続している非接触ＩＣモジュール基板３０を、内面が発泡樹脂層でなる柔軟性を有する２枚の上下外装基材シート１７ａ、１７ｂの内面間に配設され、この上下外装基材シート１７ａ、１７ｂの内面同士がシールされている非接触ＩＣ付冊子１とするものである。【選択図】図２
2005313520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールが、外装基材間に挟まれたうえ、表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに設けられた非接触ＩＣ付冊子であって、前記外装基材が柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートであり、該外装基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールが配設され、該基材シートの内面同士が熱融着されるかまたは接着剤で接着されてなることを特徴とする非接触ＩＣ付冊子。
【請求項２】
前記基材シートは、基材の内面に発泡樹脂が塗布されているシートであることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ付冊子。
【請求項３】
前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の非接触ＩＣ付冊子。
【請求項４】
前記基材シートは、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合している成形材料の成形でなるシートであることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ付冊子。
【請求項５】
前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣ付冊子。
【請求項６】
アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールを外装基材に装填する工程と、該非接触ＩＣモジュールが外装基材に装填されたシートを所定のサイズに切断して表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに設ける工程とでなる非接触ＩＣ付冊子の製造方法であって、前記外装基材が柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートであり、該基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールを配設し、該基材シートの内面同士を熱融着するかまたは接着剤で接着することを特徴とする非接触ＩＣ付冊子の製造方法。
【請求項７】
前記基材シートは、基材の内面に発泡樹脂を塗布し、それを加熱発泡させて得られることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法。
【請求項８】
前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部を設けることを特徴とする請求項６乃至７のいずれかに記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法。
【請求項９】
前記基材シートは、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合している成形材料をモールド成形で得ることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法。
【請求項１０】
前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部を設けることを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法。
【請求項１１】
アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールが、外装基材間に挟まれた非接触ＩＣインレットであって、該外装基材が柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートであり、該基材シートの内面間に
前記非接触ＩＣモジュールが配設され、該基材シートの内面同士が熱融着されるかまたは接着剤で接着されていることを特徴とする非接触ＩＣインレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣモジュールを有する冊子とその製造方法および非接触ＩＣインレットに関するものであり、特に、この非接触ＩＣインレットの構成とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及する中、例えばパスポートや預貯金通帳等冊子に非接触ＩＣモジュール（固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとで構成されているもの）を外装基材で挟み込みＩＣインレットとし、このＩＣインレットを表紙等に貼り合わせ等で装填した、電子データの記入や印字が可能な非接触ＩＣ付冊子が開発され公知となっている。
【０００３】
その非接触ＩＣ付冊子の一事例として、例えば図６の側断面図に示すように、第１の基材シート（３）の上面側に、所定の広さの開口部（４）を有する第２の基材シート（５）が接着されて凹部が形成され、この凹部内にＩＣチップ（８）とこれに接続されたコイルアンテナ（７）が備えられ、前記第１の基材シート（３）の下面側に接着剤層（１０）が設けられている非接触型データキャリア（２）と、この非接触型データキャリア（２）が冊子の裏表紙（１３）の内面に貼付されてなる非接触型データキャリアを有する冊子がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
以下に、上記先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開２００２−４２０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の従来技術においては、凹部にＩＣチップ（８）とこれに接続されたコイルアンテナ（７）を備えるための開口部（４）を第２の基材シート（５）に設け、第１の基材（３）とを接着するといった加工工程の増加があり、開口部（４）の貼合わせ精度や貼合わせ後の空隙の発生、さらに開口シートとＩＣモジュールの厚みのバラツキによる凹凸で平面性に劣る等の問題があった。また、例えば図７の斜視図に示すように、非接触型データキャリア（２）が冊子の裏表紙（１３）の内面に貼着されているが、この接着面での層間剥離の危惧があり、さらに裏表紙（１３）の内面に出っ張って平滑性がないため、本文用紙（１４）の角部に切り欠き部（１５）を設けなければならないので、加工工程の増加に加えデザイン上に問題のあるものであった。
【０００６】
上記接着面での層間剥離およびデザイン上の問題点を解決するものとして、例えば図８の側断面図に示すように、複数の孔開けした紙シート（１６）を積層して開口部（４）を施し、この中に非接触ＩＣチップ（８）とこれに接続されたコイルアンテナ（７）を備え、さらにその両側から外装基材（１７）を設けて非接触ＩＣインレット（２０）とし、このＩＣインレット（２０）を裏表紙（１３）とその内面を装飾し貼着する裏貼紙（１８）との間に挟み込んだ非接触ＩＣ付冊子（１）がある。
【０００７】
しかしながら、上記非接触ＩＣ付冊子（１）の技術においては、複数の孔開けした紙シート（１６）を積層して開口部（４）を形成するため、材料点数と加工工程が増加し、紙シート（１６）の積層精度や積層後の空隙の発生などに問題があった。さらに複数の孔開けした紙シート（１６）や外装基材（１８）が固いため、裏表紙（１３）に柔軟性がなく
、かつ外圧に弱いＩＣチップ（８）には不向きであるという問題点もあった。
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この固有の識別情報を送受信するコイルアンテナとでなる非接触ＩＣモジュールを外装基材中に装填して非接触ＩＣインレットとし、この非接触ＩＣインレットを表表紙または裏表紙に挟み込んだ非接触ＩＣ付冊子において、前記外装基材の材料点数および加工工程を減少させ、積層等に高精度を必要とせず、品質の安定確保が可能で、かつ表紙に柔軟性を持たせるとともに、外圧に弱いＩＣチップにも適用可能な非接触ＩＣ付冊子およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールが、外装基材間に挟まれたうえ、表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに設けられた非接触ＩＣ付冊子であって、前記外装基材が柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートであり、該外装基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールが配設され、該基材シートの内面同士が熱融着されるかまたは接着剤で接着されてなることを特徴とする非接触ＩＣ付冊子としたものである。
【００１０】
また、請求項２の発明では、前記基材シートは、基材の内面に発泡樹脂が塗布されているシートであることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ付冊子としたものである。
【００１１】
また、請求項３の発明では、前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の非接触ＩＣ付冊子としたものである。
【００１２】
また、請求項４の発明では、前記基材シートは、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合している成形材料の成形でなるシートであることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣ付冊子としたものである。
【００１３】
また、請求項５の発明では、前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣ付冊子としたものである。
【００１４】
また、請求項６の発明では、アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールを外装基材に装填する工程と、該非接触ＩＣモジュールが外装基材に装填されたシートを所定のサイズに切断して表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに設ける工程とでなる非接触ＩＣ付冊子の製造方法であって、前記外装基材が柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートであり、該基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールを配設し、該基材シートの内面同士を熱融着するかまたは接着剤で接着することを特徴とする非接触ＩＣ付冊子の製造方法としたものである。
【００１５】
また、請求項７の発明では、前記基材シートは、基材の内面に発泡樹脂を塗布し、それを加熱発泡させて得られることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法としたものである。
【００１６】
また、請求項８の発明では、前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部を設けることを特徴とする請求項６乃至７のいずれかに記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法としたものである。
【００１７】
また、請求項９の発明では、前記基材シートは、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合している成形材料をモールド成形で得ることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法としたものである。
【００１８】
また、請求項１０の発明では、前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたもしくはやや大きめの凹部を設けることを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣ付冊子の製造方法としたものである。
【００１９】
さらにまた、請求項１１の発明では、アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールが、外装基材間に挟まれた非接触ＩＣインレットであって、該外装基材が柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートであり、該基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールが配設され、該基材シートの内面同士が熱融着されるかまたは接着剤で接着されていることを特徴とする非接触ＩＣインレットとしたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
【００２１】
即ち、上記請求項１に係る発明によれば、アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールが、外装基材間に挟まれたうえ、表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに設けられた非接触ＩＣ付冊子であって、前記外装基材を柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートで構成し、その基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールを装填し、外装基材シートの内面同士を熱融着または接着剤で接着することによって、装填された非接触ＩＣモジュールが柔軟性を有する基材シートの内面に包み込まれると、その基材シートの内面が凹込むので、この基材シートと非接触ＩＣモジュールでなる非接触ＩＣインレットが平滑になり、よって表表紙か、裏表紙か、または頁の裏面に挟み込まれても表紙または頁が平滑で、かつデザイン性にも優位な非接触ＩＣ付冊子とすることができ、さらに装填される非接触ＩＣモジュールに対する衝撃などの応力を逃がすことができる。
【００２２】
また、柔軟性を有する材質で構成されている非接触ＩＣインレットを冊子の表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに挟み込まれても、表表紙か、裏表紙か、または頁自体のいずれかにも柔軟性を持たせることができ、冊子の表紙または頁としての機能（捲り性等）を満たすことができる。
【００２３】
また、上記請求項２に係る発明によれば、前記基材シートは、基材の内面に発泡樹脂が塗布されているシートとすることによって、非接触ＩＣモジュールが挟み込まれるその内面が柔軟性に富むものとすることができ、かつ発泡樹脂が塗布されている基材シートの内面がヒートシール性を有するので、内面同士をシールして非接触ＩＣインレットとする際に接着剤を（用いてもよいが）必要としないという製造工程や材料（エネルギー）の節減で優位な非接触ＩＣ付冊子とすることができる。
【００２４】
また、上記請求項３に係る発明によれば、前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたものとすることによって、特に外圧に弱い非接触ＩＣモジュールをこの凹部に配設した非接触ＩＣ付冊子とすることも可能となり、また前記非接触ＩＣモジュールの形状よりやや大きめの凹部とすることによって、非接触ＩＣモジュールを基材シートと非接着状態でその凹部に格納した場合、非接触ＩＣインレットが折り曲げられた場合でも、基材シート中の非接触ＩＣモジュールが移動して応力を逃がすので非接触ＩＣモジュールの故障等が無くなり易い非接触ＩＣ付冊子とすることが
できる。
【００２５】
さらにまた、前記基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状よりやや大きめの凹部を設けたものとすることによって、従来の複数の孔開けした紙シートを積層して開口部（凹部）を形成したものに比べ、材料点数と加工工程が激減し、積層等の精度の向上やエネルギーの低減に寄与する非接触ＩＣ付冊子とすることができる。
【００２６】
また、上記請求項４に係る発明によれば、前記基材シートを、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合している成形材料の成形でなるシートとすることによって、非接触ＩＣモジュールが挟み込まれるその内面が柔軟性に富むものとすることができ、かつ熱融着性樹脂が混合している成形材料の成形でなる基材シートの内面がヒートシール性を有するので、内面同士をシールして非接触ＩＣインレットとする際に接着剤を（用いてもよいが）必要としないという製造工程や材料（エネルギー）の節減で優位な非接触ＩＣ付冊子とすることができる。
【００２７】
また、上記請求項５に係る発明によれば、前記請求項４に係る発明の基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じたものとすることによって、特に外圧に弱い非接触ＩＣモジュールをこの凹部に配設した非接触ＩＣ付冊子とすることも可能となり、また前記非接触ＩＣモジュールの形状よりやや大きめの凹部とすることによって、非接触ＩＣモジュールを基材シートと非接着状態でその凹部に格納した場合、非接触ＩＣインレットが折り曲げられた場合でも、基材シート中の非接触ＩＣモジュールが移動して応力を逃がすので非接触ＩＣモジュールの故障等が無くなり易い非接触ＩＣ付冊子とすることができる。
【００２８】
また、上記請求項６に係る発明によれば、アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールを外装基材に装填する工程と、該非接触ＩＣモジュールが外装基材に装填されたシートを所定のサイズに切断して表表紙か、裏表紙か、または頁のいずれかに設ける工程とでなる非接触ＩＣ付冊子の製造方法であって、前記外装基材を柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートで構成し、該基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールを配設し、該基材シートの内面同士を熱融着または接着剤で接着する製造方法とすることによって、従来の複数の孔開けした紙シートを積層して開口部（凹部）を形成したものに比べ、材料点数と積層を含めた加工工程が激減し、積層等の精度の向上やエネルギーの低減に寄与する非接触ＩＣ付冊子の製造方法とすることができ、かつ装填された非接触ＩＣモジュールが柔軟性を有する基材シートの内面に包み込まれると、この基材シートの内面が凹込むので、敢えて開口部（凹部）を形成する必要もない製造方法とすることもできる。
【００２９】
また、上記請求項７に係る発明によれば、前記請求項６に係る発明の基材シートを、基材の内面に発泡樹脂を塗布し、それを加熱発泡させて得られる製造方法とすることによって、非接触ＩＣモジュールを包む基材シートの内面が柔軟性に富むものとすることができ、かつ基材シートの内面がヒートシール性を有するので、内面同士をシールして非接触ＩＣインレットとする際に接着剤を（用いてもよいが）必要としないという製造工程と材料（エネルギー）の節減で優位な非接触ＩＣ付冊子の製造方法とすることがでる。
【００３０】
また、上記請求項８に係る発明によれば、前記請求項７に係る発明の基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じた凹部を設ける製造方法とすることによって、特に外圧に弱い非接触ＩＣモジュールをこの凹部に配設した非接触ＩＣ付冊子の製造も可能となり、また前記非接触ＩＣモジュールの形状よりやや大きめの凹部とし、非接触ＩＣモジュールを基材シートと非接着状態でその凹部に格納すること
もでき、このことによって、非接触ＩＣインレットが折り曲げられた場合でも、基材シート中の非接触ＩＣモジュールが移動して応力を逃がすので非接触ＩＣモジュールの故障等が無くなり易い非接触ＩＣ付冊子の製造方法とすることができる。
【００３１】
また、上記請求項９に係る発明によれば、前記基材シートを、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合している成形材料をモールド成形で得る製造方法とすることによって、非接触ＩＣモジュールを装填する基材シートを柔軟性に富むものとすることができ、かつ基材シートがヒートシール性を有するので、内面同士をシールして非接触ＩＣインレットとする際に接着剤を（用いてもよいが）必要としないという製造工程と材料（エネルギー）の節減で優位な非接触ＩＣ付冊子の製造方法とすることがでる。
【００３２】
また、上記請求項１０に係る発明によれば、前記請求項９に係る発明の基材シートの少なくとも一方の内面に、予め前記非接触ＩＣモジュールの形状に応じた凹部を設ける製造方法とすることによって、特に外圧に弱い非接触ＩＣモジュールをこの凹部に配設した非接触ＩＣ付冊子の製造も可能となり、また前記非接触ＩＣモジュールの形状よりやや大きめの凹部とし、非接触ＩＣモジュールを基材シートと非接着状態でその凹部に格納することもでき、このことによって、非接触ＩＣインレットが折り曲げられた場合でも、基材シート中の非接触ＩＣモジュールが移動して応力を逃がすので非接触ＩＣモジュールの故障等が無くなり易い非接触ＩＣ付冊子の製造方法とすることができる。
【００３３】
さらにまた、上記請求項１１に係る発明によれば、アンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行う非接触ＩＣチップを備えた非接触ＩＣモジュールが、外装基材間に挟まれた非接触ＩＣインレットであって、該外装基材を柔軟性を有する少なくとも２枚の基材シートで構成し、該基材シートの内面間に前記非接触ＩＣモジュールが配設し、該基材シートの内面同士を熱融着または接着剤で接着した非接触ＩＣインレットとすることによって、外装基材の材料点数や加工工程（トータルエネルギー）を激減させ、積層等に高精度を必要とせず、品質の安定確保が可能で、かつ表紙に柔軟性を持たせるとともに、外圧に弱いＩＣチップにも適用可能な非接触ＩＣインレットを提供することができる。
【００３４】
従って本発明は、非接触ＩＣインレットを装填した電子パスポートや預貯金通帳等非接触ＩＣ付冊子の如き用途において、優れた実用上の効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の非接触ＩＣ付冊子の一事例を説明する斜視図であり、図２は、本発明の非接触ＩＣ付冊子の一実施の形態で、その一部を示す側断面図である。また、図３は、本発明の非接触ＩＣ付冊子の他の一実施の形態で、それを構成する非接触ＩＣインレットを示す側断面図であり、図４は、その非接触ＩＣインレットの他の事例を示す側断面図であり、図５は、その非接触ＩＣインレットを構成するＩＣモジュール基板の一事例を示す説明図である。
【００３７】
本発明の非接触ＩＣ付冊子は、例えば図１に示すように、表表紙（１２）と裏表紙（１３）と複数の本文用紙（１４）とでなり、この裏表紙（１３）とその内面に貼着する裏貼紙（１８）との間にＩＣチップ（８）とコイルアンテナ（７）とでなる非接触ＩＣモジュール基板を備え、さらにその両側から外装基材を設けて非接触ＩＣインレット（２０）とし、この非接触ＩＣインレット（２０）を裏表紙（１３）とその内面を装飾し貼着する裏貼紙（１８）との間に挟み込んでその周囲が貼着されている非接触ＩＣ付冊子（１）であ
る。
【００３８】
そこで、上記請求項１に係る発明は、例えば図２に示すように、非接触ＩＣインレット（２０）を裏表紙（１３）とその内面の裏貼紙（１８）との間に挟み込んでその周囲が貼着されている非接触ＩＣ付冊子（１）において、外装基材が上部外装基材シート（１７ａ）と下部外装基材シート（１７ｂ）とでなり、少なくともそれら内面が柔軟性を有し、その内面に非接触ＩＣチップ（８）とＰＥＴフィルム（３２）上に形成されたコイルアンテナ（７）とが接合されたＩＣモジュール基板（３０）が実装され、上部外装基材シート（１７ａ）と下部外装基材シート（１７ｂ）の内面同士がシールされて非接触ＩＣインレット（２０）とすることを特徴とした非接触ＩＣ付冊子（１）である。
【００３９】
また、上記請求項２に係る発明では、例えば図４に示すように、上部外装基材シート（１７ａ）を、紙を基材シート（７２）とし、その内面に発泡樹脂層（７４）を設けたものとし、下部外装基材シート（１７ｂ）を、紙を基材シート（７２）とし、その内面に発泡樹脂層（７４）を設け、この発泡樹脂層（７４）に予め凹部（４０）を形成して非接触ＩＣインレット（２０）としたものである。このように、上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）の内面が柔軟性とエンボス加工性を有し、かつ内面同士がシール性、特にヒートシール性を有するシートとするものである。
【００４０】
また、上記請求項３に係る発明は、例えば図４に示すように、紙を基材シート（７２）とし、その内面に発泡樹脂層（７４）を設けた下部外装基材シート（１７ｂ）の内面に、予め非接触ＩＣモジュール基板（３０）の形状よりやや大きめの凹部（４０）が設けられていて、この凹部（４０）に非接触ＩＣモジュール基板（３０）が実装され、この上から上部外装基材シート（１７ａ）を下部外装基材シート（１７ｂ）にシールされて非接触ＩＣインレット（２０）とすることを特徴とした非接触ＩＣ付冊子（１）である。
【００４１】
上記凹部（４０）の形状は、非接触ＩＣモジュール基板（３０）の形状と略同一とすることもでき、またその凹部（４０）の形成は、上部外装基材シート（１７ａ）の内面にでもよく、あるいは上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）の内面に約半分づつ設けたものとすることもできる。
【００４２】
また、上記請求項４に係る発明では、例えば図３に示すように、上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）を、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合しているパルプモールド用の成形材料の成形でなり、柔軟性と予め凹部（４０）を形成するエンボス加工性を有し、かつ内面同士がシール性、特にヒートシール性を有するシートとするものである。
【００４３】
また、上記請求項５に係る発明は、例えば図３に示すように、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合しているパルプモールド用の成形材料の成形でなる下部外装基材シート（１７ｂ）の内面に、予め非接触ＩＣモジュール基板（３０）の形状よりやや大きめの凹部（４０）が設けられていて、この凹部（４０）に非接触ＩＣモジュール基板（３０）が実装され、この上からパルプモールド用の成形材料の成形でなる上部外装基材シート（１７ａ）を下部外装基材シート（１７ｂ）にシールされて非接触ＩＣインレット（２０）とすることを特徴とした非接触ＩＣ付冊子（１）である。
【００４４】
以下に本発明の非接触ＩＣ付冊子を構成する各材料や製造方法等について具体的に説明する。
【００４５】
まず、図４に示す上記請求項１１に係る発明の非接触ＩＣインレット（２０）を構成する上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）の事例で、基材シート（７２）の内面に発泡
樹脂層（７４）を設けたものであり、その基材シート（７２）としては、例えば、坪量７０ｇ／ｍ２  程度の上質紙、コート紙、あるいは厚み０．０５ｍｍ程度の不織布、表紙用クロスなどが挙げられ、適宜用途等に応じて使用される。
【００４６】
また、発泡樹脂層（７４）としては、例えばポリ塩化ビニル樹脂、水性エマルジョン樹脂層、ポリオレフィン樹脂を主成分とし、これら各樹脂に、発泡剤、隠蔽剤、充填剤や、ポリ塩化ビニル樹脂の場合は可塑剤などを配合して用いられる。
【００４７】
上記発泡樹脂層（７４）は、例えば上記発泡ポリ塩化ビニル樹脂の場合、ぺーストレジンを用いる際は、コーティング方式で、ストレートレジンを用いる際は、カレンダー方式または押し出し方式にて上記紙等基材シート（７２）上に形成される。
【００４８】
また、水性エマルジョン樹脂としては特に限定されないが、例えばアクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物、ＳＢＲ系、酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、シリコーン、ポリウレタン、ポリブデン等の少なくとも１種または２種以上からなり、構造上は特に限定されないが、通常の共重合体もしくはコア／シェルの２層構造、ブレンド等を用いることができる。また、成形法はコーティング方式が適用される。
【００４９】
さらにまた、上記ポリオレフィン樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、ポリイソプレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体やアイオノマー等から適宜選択が可能で、単一でも複数種の混合でも構わない。またその成形法は、カレンダー方式または押し出し方式が適用される。
【００５０】
以上のように紙等基材シートにコーティング等で発泡樹脂層を形成後、１５０〜１９０℃程度で加熱して発泡させ、予め非接触ＩＣモジュール基板（３０）の形状に応じた凹部（４０）の形成を要するものについては、この発泡と同時にエンボス版の押し圧方式によって凹部（４０）とすることができる。
【００５１】
また、図３に示す上記請求項１１に係る発明の非接触ＩＣインレット（２０）を構成する上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）の事例で、パルプ繊維を主体とし、そのバインダーとして熱融着性樹脂が混合しているパルプモールド用の成形材料の成形で得ることができる。
【００５２】
上記上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）の主体となるパルプ繊維としては、例えば、各種用紙（古紙も含む）を粉砕機で粉砕した繊維長５００μｍ以下のパルプ繊維、あるいは一般的な製紙工程中のパルプとして、木材を機械的に破砕したメカニカルパルプ、木材チップに薬品を添加しリグニンを溶出させ、繊維状に離解させたケミカルパルプ、あるいは薬品によるリグニンの除去と機械的解繊の組み合わせでなるセミケミカルパルプを用い、さらにそれを粉砕して繊維長５００μｍ以下のパルプ繊維としたものなどが挙げられる。
【００５３】
上記パルプ繊維に添加剤を混合することもでき、その添加剤としては、例えばインキ等のにじみを防止するサイズ剤（松脂系の樹脂酸マレイン化物等）、不透明性を付与するてん（填）料（炭酸カルシウム、ホワイトカーボン等）、乾燥紙力増強剤としてのポリアクリルアミドや湿潤強度を向上させるメラミンホルムアルデヒド樹脂などの粉末が挙げられ、パルプ成形品の用途に等応じて適宜選定できる。
【００５４】
また、上記パルプ繊維にそのバインダー（結着剤）として混合する熱融着性樹脂として
は、熱可塑性樹脂であればその殆どが使用でき、特に限定するものではないが、その中でも比較的低温で溶融性があり、かつ接着性のある樹脂が好適で、例えばポリエチレン、ポリプロピレンあるいはポリブデン−１樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体などのエチレンコポリマー等のポリオレフィン系樹脂、またはポリアクリル酸メチルなどのポリアクリル酸系樹脂などが挙げられる。
【００５５】
また、上記バインダーとしての熱融着性樹脂として、廃棄に係わる環境保全に配慮して、生分解性樹脂とすることもでき、その生分解性樹脂としては、例えばポリ乳酸、ポリエチレンサクシネート、ポリヒドロキシブチレートなどの脂肪族ポリエステル、あるいはポリブチレンアジペート／テレフタレート共重合体、変性ポリエチレンテレフタレートなどの脂肪族芳香族ポリエステルが挙げられ、パルプ繊維に混合しても紙自体の生分解性が損なわれないパルプ成形品とすることもできる。
【００５６】
上記パルプ繊維に対する熱溶融性樹脂の混合比は、使用後、例えば紙製品等へのリサイクルを考慮すると少ない方が好ましいが、結着性をも考慮すると、パルプ繊維に対し１０〜５０重量％程度とし、樹脂の種類やパルプ成形品の用途などから適宜決定するものである。
【００５７】
上記のようにパルプ繊維に、その結着剤として熱融着性樹脂を混合した成形材料を積繊機で積層してシートあるいはウエブ状にして上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）用の材料とし、予め非接触ＩＣモジュール基板（３０）の形状に応じた凹部（４０）の形成を要するものについては、このシートあるいはウエブ状の上下部外装基材シート（１７ａ、１７ｂ）用の材料を、エンボス版による加熱押し圧方式によって凹部（４０）とすることができる。
【００５８】
また、本発明の非接触ＩＣ付冊子（１）に使用する非接触ＩＣモジュール基板（３０）としては、特に限定するものではないが、できる限り薄い方が好ましく、例えば、図５（ａ）の平面図およびそのＢ−Ｂ面を表す図５（ｂ）の断面図に示すように、横幅（Ｗ）７５ｍｍ、縦幅（Ｈ）４５ｍｍ、厚み（Ｄ）１５μｍのＰＥＴフィルム（３２）上の周囲に、銅箔のループ形コイルアンテナ（７）がエッチングで設けられ、このループ形コイルアンテナ（７）に、厚み（ＤＣ）０．４ｍｍ程度のＩＣチップ（８）が電気的に接続している薄型の非接触ＩＣモジュール基板（３０）が好適に用いられる。また、このＰＥＴフィルム（３２）に代え、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミドフィルム等強靱なフィルムを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の非接触ＩＣ付冊子の一実施の形態を説明する斜視図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣ付冊子の一実施の形態を側断面で表した説明図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣ付冊子を構成する非接触ＩＣインレットの一実施の形態を側断面図で表した説明図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣ付冊子を構成する非接触ＩＣインレットの他の一実施の形態を側断面図で表した説明図である。
【図５】本発明の非接触ＩＣ付冊子を構成する非接触ＩＣインレットのＩＣモジュール基板の一事例を示す示すもので、（ａ）は、その正面図であり、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ面を表す断面図である。
【図６】従来の非接触ＩＣ付冊子の一事例を側断面で表した説明図である。
【図７】図６に示す従来の非接触ＩＣ付冊子の一事例を説明する斜視図である。
【図８】従来の非接触ＩＣ付冊子の他の一事例を側断面で表した説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１‥‥非接触ＩＣ付冊子
２‥‥非接触型データキャリア
３‥‥第１の基材
４‥‥開口部
５‥‥第２の基材シート
７‥‥コイルアンテナ
８‥‥ＩＣチップ
１２‥‥表表紙
１３‥‥裏表紙
１４‥‥本文用紙
１５‥‥切り欠き部
１６‥‥紙シート
１７‥‥外装基材
１７ａ‥‥上部外装基材シート
１７ｂ‥‥下部外装基材シート
１８‥‥裏貼紙
２０‥‥非接触ＩＣインレット
３０‥‥非接触ＩＣモジュール基板
３２‥‥ＰＥＴフィルム
４０‥‥凹部
７２‥‥基材シート
７４‥‥発泡樹脂層
Ｄ‥‥ＰＥＴフィルムの厚み
ＤＣ‥‥ＩＣチップの厚み
Ｈ‥‥ＰＥＴフィルムの縦幅
Ｗ‥‥ＰＥＴフィルムの横幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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