(57)【要約】【課題】  高密度配線が可能であり、フレキシブルプリント配線板の場合には高屈曲性を有する、両面プリント配線板を提供すること。【解決手段】  絶縁層の両面に金属層が形成された基材に貫通孔を形成する工程と、前記基材の一方の面側に被覆層を形成する工程と、前記貫通孔内にスルーホールめっきを行い、前記両金属層同士を導通させる工程と、前記被覆層を除去する工程とを有し、さらには、前記スルーホールめっきの工程は、前記被覆層とは反対面の金属層と貫通孔内壁のみにめっきを形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法である。【選択図】  図１
2005251926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の両面に金属層が形成された基材に貫通孔を形成する工程と、前記基材の一方の面側に被覆層を形成する工程と、前記貫通孔内にスルーホールめっきを行い、前記両金属層同士を導通させる工程と、前記被覆層を除去する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記スルーホールめっきの工程は、前記被覆層とは反対面の金属層と貫通孔内壁のみにめっきを形成する工程である請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記被覆層が、感光性を有するものである請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記被覆層が、フィルムと接着剤とで構成される請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記被覆層は、熱または光によって除去可能である請求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の回路基板の製造方法により製造された回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法および回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化に伴い、プリント配線板の配線密度や実装密度の向上が要求されており、片面プリント配線板よりも両面プリント配線板が多用されるようになっている。また、さらなる高機能化のために、細線化による配線密度の向上や、フレキシブルプリント配線板では両面フレキシブルプリント配線板の屈曲用途への対応が求められている。
【０００３】
従来の両面プリント配線板の一般的な製造方法を、図２を用いて説明する。従来の製法では、絶縁層２０１の両面に金属層２０２が形成された基材２００に貫通孔２０３を形成し、貫通孔内壁の導通処理を行った後、電解めっきにより貫通孔内壁及び基板表裏全体にめっき２０４を施し、その後エッチングによる回路形成を行う。
【０００４】
しかし、この製法により得られた両面プリント配線板では、両面の金属はく厚みが厚くなるため、微細配線を形成することが困難である。また、この製法により得られたフレキシブルプリント配線板では、金属層が厚いため屈曲寿命が短く、高屈曲性を要求される用途に用いることができない。
【０００５】
このような問題を解決するため、部分めっき法と呼ばれるスルーホール周囲のみにめっきを施す製法も用いられている（図３）。この製法は、貫通孔３０３形成後に、貫通孔内壁の導通処理を行い、その後基板両面に被覆層３０４を形成し、次いで貫通孔周囲の被覆層を除去（図３（ｃ））した後、電解めっきにより貫通孔内壁及び貫通穴周囲のみにめっき３０５を施し（図３（ｄ））、被覆層を除去した後（図３（ｅ））、エッチングによる回路形成を行う。
【０００６】
部分めっき法の利点は、スルーホール近傍以外はめっきを施さないため、金属層を薄いまま保て、微細配線形成が可能となるほか、フレキシブルプリント配線板の場合には、高屈曲性を有することが可能となる。
【０００７】
しかし、部分めっき法ではランド径を大きくせざるを得ないという問題があり、スルーホールが密に配置されている場合には、配線密度を向上させることが出来ない。また、めっきキ面積が小さいためめっき厚制御が難しいという問題もある。
【０００８】
部分めっき法の問題点を解決するため、部分めっき法の電解めっき工程前に貫通孔周囲の金属層をエッチングすることで金属層を薄くしておき、その後電解めっきを行うという製法も考案されている（例えば特許文献１）。
【０００９】
この製法ではランド径を小さくすることが可能であり、配線密度を向上させることができるという利点がある。しかし、めっき厚制御が困難であるという問題は解決されておらず、また工程数増加による製造コストの増加の問題もある。
【特許文献１】特開２００３−１８８５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の問題を解決するため、微細線形成が可能で配線密度が高く、両面フレキシブルプリント配線板に適用した場合には高屈曲性を有する回路基板の製造方法および回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記（１）〜（６）に記載の本発明により達成される。
（１）絶縁層の両面に金属層が形成された基材に貫通孔を形成する工程と、前記基材の一方の面側に被覆層を形成する工程と、前記貫通孔内にスルーホールめっきを行い、前記両金属層同士を導通させる工程と、前記被覆層を除去する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
（２）前記スルーホールめっきの工程は、前記被覆層とは反対面の金属層と貫通孔内壁のみにめっきを形成する工程である上記（１）に記載の回路基板の製造方法。
（３）前記被覆層が、感光性を有するものである上記（１）または（２）に記載の回路基板の製造方法。
（４）前記被覆層が、フィルムと接着剤とで構成される上記（１）または（２）に記載の回路基板の製造方法。
（５）前記被覆層は、熱または光によって除去可能である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路基板の製造方法により製造された回路基板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、微細線形成が可能で配線密度が高い回路基板が得られ、両面フレキシブルプリント配線板に適用した場合には高屈曲性を有する両面フレキシブルプリント配線板を得ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下は図面に基づき本発明の実施形態の一つとして両面フレキシブルプリント配線板について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、高配線密度の要求される両面リジットプリント配線板にも適用可能である。
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態である両面フレキシブルプリント配線板の製法の例を説明する図であり、図１（ｆ）は、実装部１２０と屈曲部１３０を併せ持つ、本発明で得られる両面フレキシブルプリント配線板１４０の構造を示す断面図である。
【００１５】
絶縁層１０１はポリイミドフィルムを用い、金属層１０２、１０３には圧延銅はくを用いた両面フレキシブル銅張積層板１００を用いる（図１（ａ））。この際、ポリイミドフィルムと銅はくとの間に接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよく、耐屈曲性に合せて適宜選択する。また、銅はくも耐屈曲性に合わせ、電解銅はくを使用しても構わない。
【００１６】
まず、両面フレキシブル銅張積層板１００に貫通穴１０４を形成した後、貫通穴内壁に導通処理を行う（図１（ｂ））。貫通穴の形成方法は、ＮＣドリルやＵＶレーザ、ＣＯ2レーザ等による方法があり、また貫通穴内壁の導通処理には、ダイレクトめっき処理や無電解銅めっき処理等があるが、どのような貫通穴形成用法及び導通処理を用いても構わない。
【００１７】
次いで、一方の銅はく１０３上面に被覆層１０５を形成する(図１（ｃ）)。被覆層は、塩化ビニルやポリエチレン等のフィルムを基材とした粘着性フィルムを用いることも出来るが、除去が容易である感光性レジストや、もしくは熱やＵＶ光により剥離可能なテープを用いることが好ましい。
【００１８】
その後、被覆層の無い銅はく１０２側から電解銅めっきを施し、銅はく１０２表面及び貫通穴内壁に銅めっき層１０６を形成する（図１（ｄ））。被覆層を形成した銅はく１０３面には、めっきが施されることが無く、元の銅はく厚みを維持することができる。
【００１９】
次に、絶縁性めっき遮蔽層の除去を行う（図１（ｅ））。除去方法は絶縁性めっき遮蔽層の種類に応じて適宜選択する。
【００２０】
その後、エッチングにより導体回路を形成し、両面フレキシブルプリント配線板を得る（図１（ｆ））。導体回路は、部品実装を行う実装部１２０と高屈曲性を要求される屈曲部１３０からなる。実装部には両面実装が可能であるが、特にめっきが施されていない銅はく１０３面は銅はくが薄いため、微細配線の形成が可能であり、配線密度及び実装密度を向上させることが可能である。また、屈曲部はめっきが施された銅はく１０２側を除去し、めっきが施されていない銅はく１０３側に導体回路を形成することにより、高屈曲性を有する屈曲部を形成することができる。
【実施例】
【００２１】
（実施例１）
図１を用いて本発明による実施例を説明する。銅はく１０２及び１０３が１８μｍ、絶縁層１０１がポリイミドフィルムで厚み２５μｍの２層両面板１００（（株）有沢製作所製  ＰＫＷ１０１８ＲＡ）に、ＮＣドリルによりφ０．１ｍｍの穴明けを行った後、ブラックホール処理（マクダーミッド（株））によるダイレクトめっきを行い、一方の銅はく１０３側にドライフィルムレジスト（東京応化（株）製  ＨＲ１３０）をラミネート後、露光を行い、被覆層を形成した。次いで、硫酸銅めっきを行い、厚み１２μｍの銅めっき層１０６を形成した後、アルカリ性水溶液でドライフィルムレジストを除去した。その後、エッチングにより導体回路を形成し、両面フレキシブルプリント配線板を得た。導体回路は実装部品をのせる実装部１２０と、高屈曲性が要求される屈曲部１３０を設けた。
【００２２】
（実施例２）
絶縁性めっき遮蔽層に熱剥離粘着テープ（日東電工（株）製  ＲＥＶＡＬＰＨＡ  Ｎｏ．３１９５ＭＳ）を用い、被覆層は銅はく１０３側に熱剥離粘着テープをラミネートして形成し、被覆層の除去には箱型乾燥機を用いて１３０℃に加熱した後、剥離した熱剥離性粘着テープを除去する以外は実施例1と同様の工程により得られた両面フレキシブルプリント配線板。
【００２３】
（比較例１）
一般的なスルーホール製造工程を、図２を用いて説明する。銅はく２０２が１８μｍ、絶縁層２０１がポリイミドフィルムで厚み２５μｍの２層両面板２００（（株）有沢製作所製  ＰＫＷ１０１８ＲＡ）に、ＮＣドリルによりφ０．１ｍｍの穴明けを行った後、ブラックホール処理（マクダーミッド（株））によるダイレクトめっきを行い（図２（ｂ））、次いで硫酸銅めっきにより厚み１２μｍの銅めっき層２０４を形成した（図２（ｃ））。その後、エッチングにより導体回路を形成し、両面フレキシブルプリント配線板を得た（図２（ｄ））。導体回路は実装部品をのせる実装部２２０と、高屈曲性が要求される屈曲部２３０を設けた。
【００２４】
（比較例２）
部分めっき法の製造工程を、図３を用いて説明する。銅はく３０２が１８μｍ、絶縁層３０１がポリイミドフィルムで厚み２５μｍの２層両面板３００（（株）有沢製作所製  ＰＫＷ１０１８ＲＡ）に、ＮＣドリルによりφ０．１ｍｍの穴明けを行った後、ブラックホール処理（マクダーミッド（株））によるダイレクトめっきを行い（図３（ｂ））、両面の銅はく上にドライフィルムレジスト（東京応化（株）製  ＨＲ１３０）をラミネートした後、露光、現像を行い、スルーホール周囲のドライフィルムレジストを除去した（図３（ｃ））。次いで、硫酸銅めっきを行い、スルーホール周囲にのみ厚み１２μｍの銅めっき層３０５を形成した（図３（ｄ））後、アルカリ性水溶液でドライフィルムレジストを除去した（図３（ｅ））。その後、エッチングにより導体回路を形成し、両面フレキシブルプリント配線板を得た（図３（ｆ））。導体回路は実装部品をのせる実装部３２０と、高屈曲性が要求される屈曲部３３０を設けた。
【００２５】
配線密度については、実施例及び比較例での最小配線ピッチと最小ランド径を表１に示す。実施例１及び２の両面フレキシブルプリント配線板では、最小配線ピッチと最小ランド径ともに小さくでき、配線密度を向上させることができる。しかし、比較例１の場合は表裏ともにめっきされており、銅はく厚が３０μｍと厚くなってしまっているため、最小配線ピッチ１００μｍ以下の配線を形成することができず、配線密度を向上させることができない。また、比較例２では、最小配線ピッチは小さくすることが可能であるが、ランド径を４００μｍ以下にすることができず、実施例１及び２ほどの配線密度の向上はできなかった。
【００２６】
【表１】
2005251926.tif 000003
【００２７】
また、スルーホールの断面観察を行った結果、実施例１及び２、比較例１ではワーク全面でめっき厚が±３μｍとほぼ均一なめっき厚であったが、比較例２ではめっき厚が±８μｍとワーク内でのめっき厚ばらつきが大きいという結果が得られた。
【００２８】
スルーホール接続信頼性は、実施例１及び２、比較例１及び２の両面フレキシブルプリント配線板を、オイルディップ試験（常温２０秒、２６０℃５秒、１００サイクル）を行った結果、いずれも断線なく、抵抗値変化率も１０％以内で信頼性に問題無く、良好であるという結果を得ることが出来た。
【００２９】
また、屈曲部の繰り返し曲げ試験を行った。試験条件は、シェル型携帯電話実記に両面フレキシブルプリント配線板を装着し、キースイッチ部と表示部の開閉動作を繰り返した。その結果、実施例１及び２、比較例２では１０万回以上の屈曲に耐えることが出来たが、比較例１では５万回で断線が発生し屈曲に弱いという結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明に従うことにより、高密度配線が可能な両面プリント配線板を得ることができる。また、本発明をフレキシブルプリント配線板に適用した場合、高密度配線可能で且つ高屈曲性を有する両面フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による両面プリント配線板の製造工程を説明する断面図。
【図２】一般的な両面プリント配線板の製造工程を説明する断面図。
【図３】部分めっきによる両面プリント配線板の製造工程を説明する断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１０１、２０１、３０１：絶縁層
１０２、１０３、２０２、３０２：金属はく
１０４、２０３、３０３：貫通穴
１０５、３０４：被覆層
１０６、２０４、３０５：金属めっき層
１００、２００、３００：両面金属張積層板
１２０、２２０、３３０：実装部
１３０、２３０、３３０：屈曲部
【図１】
2005251926.tif 000004
【図２】
2005251926.tif 000005
【図３】
2005251926.tif 000006