(57)【要約】【課題】設計に際してインピーダンス調整を容易に行うことができるシングルバンドあるいはマルチバンド対応のアンテナを提供する。【解決手段】裏面側には導電面またはグランド面が形成されていない単一層の合成樹脂製の立体基板３０１からなり、表面側に放射部および給電端子部およびグランド端子部を有するアンテナパターンＰが形成されてなるアンテナ３００において、前記給電端子部ＧＮＤおよび／または前記グランド端子部ＥＰＦが、アンテナインピーダンスを調整するために外側または内側に、膨出または陥没して形成されていることを特徴とする。【選択図】    図１
2005064596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面側には導電面またはグランド面が形成されていない単一層の合成樹脂製の基板からなり、表面側に放射部および給電端子部およびグランド端子部を有するアンテナパターンが形成されてなるアンテナにおいて、
前記給電端子部および／またはグランド端子部が、アンテナインピーダンスのマッチング回路として形成されていることを特徴とするアンテナ。
【請求項２】
裏面側には導電面またはグランド面が形成されていない単一層の合成樹脂製の基板からなり、表面側に放射部および給電端子部およびグランド端子部を有するアンテナパターンが形成されてなるアンテナにおいて、
前記給電端子部および／または前記グランド端子部がインピーダンスを調整するために膨出または陥没して形成され、または前記給電端子部および／または前記グランド端子部の基板裏面側が膨出または陥没して形成されていることを特徴とするアンテナ。
【請求項３】
前記給電端子部および／または前記グランド端子部が肉厚に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ。
【請求項４】
前記給電端子部および／または前記グランド端子部が肉薄に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ。
【請求項５】
前記基板が、放射部が形成された上面と、放射部が形成されまたは形成されていない側面を有する、逆カップ形状、側面の一部が欠落した逆カップ形状、または逆Ｌ字形状をなし、前記給電端子部および前記グランド端子部は、前記側面に形成されていることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のアンテナ。
【請求項６】
前記給電端子部および前記グランド端子部は、前記側面に伝送路長さ最短とはならないように形成されていることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ。
【請求項７】
前記アンテナパターンが逆Ｆアンテナまたはミアンダアンテナのパターンであることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載のアンテナ。
【請求項８】
電子機器のケーシング内の回路ボードに搭載され、前記ケーシング内空間により制限された全体形状および不均一の肉厚を有する請求項１から７に記載のアンテナであって、インピーダンスが、前記ケーシング内空間により制限された範囲内で前記アンテナパターンを変更するとともに前記肉厚を変更することによっても調整されていることを特徴とするアンテナ。
【請求項９】
前記給電端子および前記グランド端子にはインピーダンスマッチング用補助回路および／またはデバイダ回路が搭載されていることを特徴とする請求項１から８の何れかに記載のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、逆Ｆアンテナ等のパターンが形成された携帯型電話機，通信機能付きＰＤＡ等の携帯型無線機器に使用されるアンテナに関し、設計に際してインピーダンス調整を容易に行うことができるシングルバンドあるいはマルチバンド対応のアンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯型電話機の内蔵アンテナとして、放射パターンが合成樹脂製の基板に形成されたアンテナ（特許文献１，特許文献２等参照）が知られている。
たとえば、図１に示すように、このマルチバンド対応のアンテナ１００は、合成樹脂からなる逆Ｌ字形の基板１０１により構成され、基板１０１の上面には複合逆Ｆアンテナの放射パターン１０２が形成されている。
【０００３】
基板１０１の側面部には、取り付け片１０３ａ，１０３ｂが形成されており、この取り付け片１０３ａ，１０３ｂにより、アンテナ１００は回路ボード１０４に取り付けられる。
基板１０１の上面部は、回路ボード１０４上に搭載した電子部品（図示せず）上に配置される。
【０００４】
また、放射パターン１０２は、側面部に形成された給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤに連続し、これら給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤは、回路ボード１０４に形成された図示しない給電ライン、グランドライン（あるいはグランドパターン）に接続されている。
【０００５】
また、図２（Ｄ）に示すアンテナ２００は、ケーシング内空間の形成に適合する形状に構成されている。図２（Ｄ）に示すアンテナ２００の製造には、まず、図２（Ａ）に示すように、無電界メッキがされない一次成形材により薄板状の一次基体２０１を形成する。この一次基体２０１の表面側には、絶縁部となる凸状部２０２が形成されている。また、一次基体２０１には回路ボード（図２（Ｄ）の２０７参照）に取り付けるための取り付け片２０３が形成されている。
【０００６】
次に、図２（Ｂ）に示すように、無電界メッキ性の二次成形材を、凸状部２０２以外の領域に射出して二次基体２０４を形成し、エッチングを施す。
そして、図２（Ｃ）に示すように、二次基体２０４にＣｕ等の無電界メッキ膜２０５を形成した後、この無電界メッキ膜２０５にＮｉ，Ｎｉ／Ａｕ電界メッキ膜２０６を施することで、図２（Ｄ）に示したアンテナ２００が作成される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１１３６８
【特許文献２】特開２００３−７８３２２
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図１や図２（Ｄ）に示したアンテナ１００，２００では、アンテナのインピーダンスは、設計に際して、主として、アンテナパターンの放射部の形状を適宜変更することにより調整している。ところが、携帯型電話機等に内蔵されるアンテナでは、その大きさや形状が、ケーシング形状等により制限されるため、設計自由度が極めて小さい。このため、通常、アンテナの大きさや形状を僅かに変更しつつ、繰り返し、アンテナ特性（共振周波数，インピーダンス等）の試験を行うことで、所望のアンテナ特性を得ている。
【０００９】
本発明の目的は、設計時にアンテナインピーダンスの調整が容易なシングルバンドあるいはマルチバンド対応のアンテナを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のアンテナは、裏面側には導電面またはグランド面が形成されていない単一層の合成樹脂製の基板からなり、表面側に放射部および給電端子部およびグランド端子部を有するアンテナパターンが形成されてなるもので、前記給電端子部および／またはグランド端子部が、アンテナインピーダンスのマッチング回路として形成されていることを特徴とする。
この場合、前記給電端子部および／またはグランド端子部の形状は、適宜、アンテナを実装したときに、周辺からの電磁的な影響を考慮して設計することができる。また、給電端子部および／またはグランド端子部には、必要に応じてキャパシタ素子やインダクタ素子を接続することもできる。具体的には、たとえば、給電端子部および／またはグランド端子部の信号伝送経路にインダクタ素子を介在させることができるし、給電端子部，グランド端子部間にキャパシタ素子を接続することができる。
【００１１】
本発明のアンテナは、裏面側に導電面またはグランド面が形成されていない単一層の合成樹脂製（ＬＣＰ，ＳＰＳ，ＡＢＳ等）の基板（典型的には立体基板）からなり、表面側に放射部および給電端子部およびグランド端子部を有するアンテナパターンが形成されてなるもので、前記給電端子部および／または前記グランド端子部がインピーダンスを調整するために膨出または陥没して形成され、または前記給電端子部および／または前記グランド端子部の基板裏面側が膨出または陥没して形成されていることをも特徴とする。
この場合にも、前記給電端子部および／またはグランド端子部の形状は、適宜、アンテナを実装したときに、周辺からの電磁的な影響を考慮して設計することができまた、給電端子部および／またはグランド端子部には、必要に応じてキャパシタ素子やインダクタ素子を接続することもできる。
本発明のアンテナは、携帯型電話機、ＰＤＡ等の無線通信機器に使用される。この場合、携帯型電話機、ＰＤＡ等は、ＢｌｕｅＴｏｏｔｈ・無線ＬＡＮの基地局・中継局とアクセスできる送受信周波数帯域を有することができる。
【００１２】
本発明のアンテナでは、前記給電端子部および／または前記グランド端子部の膨出部または陥没部を肉厚に形成することもできるし、肉薄に形成することもできる。
【００１３】
前記給電端子部および／または前記グランド端子部を膨出させまたは陥没させることで端子部のライン幅を適宜に設定することで、これによりインピーダンスを調整することができる。また、前記給電端子部および／または前記グランド端子部を肉厚または肉薄にすることで、インピーダンスを調整することができる。
【００１４】
本発明のアンテナでは、前記基板を、放射部が形成された上面と、放射部が形成されまたは形成されていない側面を有する、逆カップ形状、側面の一部が欠落した逆カップ形状、または逆Ｌ字形状とし、前記給電端子部および前記グランド端子部を、前記側面に形成することができる。
【００１５】
この場合、前記給電端子部および前記グランド端子部は、前記側面に伝送路長さ最短とはならないように形成することができる。すなわち、前記給電端子部および前記グランド端子部を、最短長さよりも長く形成することができる。これにより、アンテナが取り付けられる回路ボードの給電端子およびグランド端子との距離が離れているような場合（前記給電端子部と前記グランド端子部との距離よりも長い）であっても、アンテナインピーダンスを調整しつつ、前記給電端子部および前記グランド端子部を、回路ボードの給電端子およびグランド端子に接続できる。
【００１６】
本発明では、前記給電端子部および前記グランド端子部を打ち抜いた形状とすることができるが、前記給電端子部および前記グランド端子部を、最短長さよりも長く形成する場合にも、前記給電端子部および前記グランド端子部を輪郭に沿って打ち抜いた形状とすることができる。
【００１７】
本発明のアンテナでは、前記給電端子部および前記グランド端子部は、前記側面に形成することができる。また、本発明のアンテナでは、前記アンテナパターンを、逆Ｆアンテナまたはミアンダアンテナのパターンとすることができる。なお、本発明のアンテナは、５００ＭＨｚ〜４ＧＨｚの電波の送受信に対応することができるがこれに限定されないし、シングルバンドアンテナおよびデュアル、トリプル等マルチバンドアンテナに適用することができる。
【００１８】
本発明のアンテナでは、前記パターンはＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ等の無電界メッキ処理を含む工程により形成することができる。
具体的には、難水溶性（あるいは非水溶性）または難加水分解性（あるいは非加水分解性）の一次成形材により一次基体（基板）を形成し、エッチングを行う。次に、この一次基体の表面側に所定パターンが残るように、水溶性または加水分解性の二次成形材を形成して、二次基体を作成した後、二次基体全体に対して、無電界メッキ処理を行う。このとき、エチングがなされた一次成形材のみに無電界メッキがなされる。なお、この無電界メッキ処理は、異なる金属により複数回行うことができる。
【００１９】
そして、二次成形材を除去することで、Ｃｕ等の導電パターンが形成されたアンテナが完成する。通常、この後に、上記導電パターンに、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ等の電界メッキを施す。この電界メッキも、異なる金属により複数回行うことができる。
【００２０】
本発明のアンテナは、電子機器のケーシング内の回路ボードに搭載され、前記ケーシング内空間により制限された全体形状および不均一の肉厚を有するもので、インピーダンスが、前記ケーシング内空間により制限された範囲内で前記アンテナパターンが変更されるとともに前記肉厚が変更されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明のアンテナの、前記給電端子および前記グランド端子にはインピーダンスマッチング用補助回路および／またはデバイダ回路を搭載することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図３（Ａ）〜（Ｅ）は携帯型電話機に内蔵される本発明の第１実施形態のアンテナを示す説明図である。
図３（Ａ）において、アンテナ３００は、上面部３０２と側面部３０３とを有する逆Ｌ字形状の単一層の立体基板３０１からなり、側面部３０３の下端は、取り付け片３０４ａ，３０４ｂにより回路ボード３０５に取り付けられている。
【００２３】
携帯型電話機のケーシングには、たとえば各種キー・ボタン、スピーカ、デジタルカメラ、入出力インタフェース等が取り付けられ、回路ボード３０５には電子部品，端子等が取り付けられている。このため、図には表われていないが、アンテナ３００の形状は携帯型電話機のケーシング内の空間形状に制限される。
【００２４】
立体基板３０１の裏面側（上面部３０２の裏面側および側面部３０３の裏面側）には、図示していないが、導電面は形成されていない。アンテナ３００の上面部３０２の表面側には、放射部（放射パターンＰ）が形成され、側面部３０３の表面側には、放射パターンＰに連続して給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとが形成されている。アンテナパターンＰは、ここではデュアルバンド（９００ＭＨｚ：１００ＭＨｚ、あるいは１８００ＭＨｚ：２００ＭＨｚ）対応の複合逆Ｆアンテナパターンであるが、ミアンダアンテナ等の他のアンテナパターンとすることができる。
【００２５】
図３（Ａ）のアンテナの給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤは、断面矩形状（四角柱形状）に膨出（立体基板３０１の表面側に膨出）して形成されている。給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの断面形状（図３（Ａ）における矢視Ｋ−Ｋ方向断面）の例を図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示す。図３（Ｂ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤは肉厚となるように形成され、図３（Ｃ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤは肉厚となるように形成され、図３（Ｄ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤは側面部３０３の厚みと同程度に形成されている。
【００２６】
図３（Ｂ）〜（Ｄ）何れの態様においても、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとの上記厚みは、異なるように設定することもできる。また、図３（Ｂ）〜（Ｄ）の何れについても、図３（Ｅ）に示すようにパターン幅を広げることがができる。このパターンの幅も給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとで異ならせることができる。パターン幅を、給電端子部ＥＰＦやとグランド端子部ＧＮＤの肉厚となっている部分に形成することにより、この部分のキャパシタンスを大きくすることができる。また、図示はしないが給電端子部ＥＰＦやとグランド端子部ＧＮＤとを伝送方向に、厚みが薄い部分と厚みが厚い部分とが１回または２回以上繰り返されるように形成することでにより、この部分のインダクタンスを大きくすることができる。
【００２７】
図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示したように給電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤの肉厚を調整し、図３（Ｅ）に示したように電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤのパターン幅を調整することで、アンテナインピーダンスの調整を図ることができる。
【００２８】
図４（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、図３（Ａ）に示したアンテナ３００の製造方法を説明する。まず、図４（Ａ）に示すように、難水溶性または難加水分解性の一次成形材を射出して、逆Ｌ字形状の一次基体３１１を形成した後、この一次基体３１１にエッチングを施す。
この後、図４（Ｂ）に示すように、一次基体３１１に、難水溶性または難加水分解性の二次成形材を射出形成して二次基体３１２を作成する。本実施形態では、一次基体３１１の裏面側の全面は二次成形材により覆われる。
【００２９】
そして、図４（Ｃ）に示すように、二次基体３１２に無電界メッキ処理を施す。この無電界メッキ処理により、エッチングが施された一次成形材にのみ無電界メッキ膜３１３が形成される。この後、二次成形材を除去し、無電界メッキ膜３１３に、電界メッキを施すことで、図３（Ａ）に示したアンテナ３００が形成される。
【００３０】
図５は図３（Ａ）に示したアンテナの変形例を示す図である。図５では、グランド端子部ＧＮＤをクランク状に形成してある。これにより、回路ボード３０５上のグランド端子にグランド端子部ＧＮＤを引き回すことができるとともに、インダクタンスを大きくすることができる。
【００３１】
図５では、グランド端子部ＧＮＤがクランク状に側面部３０３に形成されているが、グランド端子部ＧＮＤを引き回し、かつ放射パターンＰとの接続点と回路ボード３０５との接続点との距離が最短となるようにグランド端子部ＧＮＤを構成することができる（引き回しのパターンの概略は後述する図１２（Ｃ）を参照）。
なお、図５ではグランド端子部ＧＮＤは、立体基板３０１の表面側に膨出するように形成されているが、陥没するように形成することもできるし、その断面もたとえば図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように構成することもできる。
【００３２】
図６（Ａ）〜（Ｅ）は携帯型電話機に内蔵される本発明の第２実施形態のアンテナを示す説明図である。
図６（Ａ）のアンテナ４００は、図６（Ａ）のアンテナ４００と、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの形状を除き同じであり、アンテナ４００の立体基板４０１，上面部４０２，側面部４０３，取り付け片４０４ａ，４０４ｂ，放射パターンＰは、図３（Ａ）のアンテナ３００の立体基板３０１，上面部３０２，側面部３０３，取り付け片３０４ａ，３０４ｂ，放射パターンＰと同じである。また、図６（Ａ）における回路ボード４０５は、図３（Ａ）における回路ボード３０５と同じである。
【００３３】
図６（Ａ）のアンテナの給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤは、断面半円状（半円柱形状）に、立体基板の表面側に膨出して形成されている。給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの断面形状（図６（Ａ）における矢視Ｋ−Ｋ方向断面）の例を図６（Ｂ）〜（Ｄ）に示す。図６（Ｂ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤは肉厚となるように形成され、図６（Ｃ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤは肉厚となるように形成され、図６（Ｄ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤは側面部４０３の厚みと同程度に形成されている。
【００３４】
図６（Ｂ）〜（Ｄ）何れの態様においても、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとの上記厚みは、異なるように設定することもできる。
また、図６（Ｂ）〜（Ｄ）の何れについても、図６（Ｅ）に示すようにパターン幅を広げることがができる。このパターンの幅も給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとで異ならせることができる。
【００３５】
図６（Ｂ）〜（Ｄ）に示したように給電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤの肉厚を調整し、図６（Ｅ）に示したように電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤのパターン幅を調整することで、アンテナインピーダンスの調整を図ることができる。なお、図図６（Ａ）に示すアンテナ４００でも、図５に示したように、給電端子部ＥＰＦやグランド端子部部ＧＮＤをクランク状等に形成することができる。
【００３６】
図６（Ａ）に示したアンテナ４００の製造方法も、実質上、図３（Ａ）に示したアンテナ３００の製造方法（図４（Ａ）〜（Ｃ））と同じなので、説明はしない。
また、図３（Ａ），図６（Ａ）の第１，第２実施形態では、逆Ｌ字形状の側面部３０３，４０３の表面側には導体パターンが形成されていないが、上面部３０３，４０２の放射パターンに連続する導体パターンを形成するようにしてもよい。
【００３７】
図７（Ａ），（Ｂ）は携帯型電話機に内蔵される本発明の第３実施形態のアンテナを示す説明図である。図７（Ａ）は、携帯型電話機のケーシングＣ内の回路ボード５０４にアンテナ５００が取り付けられる様子を示す図、図７（Ｂ）は、携帯型電話機のケーシングＣ内の回路ボード５０４にアンテナ５００が取り付けられた状態を、図７（Ａ）のＪ方向から見たときの図である。
【００３８】
図７（Ａ）において、アンテナ５００は、上面部５０２と側面部５０３とを有する背面側の側面がが欠落した逆カップ形状の単一層の立体基板５０１からなり、側面部５０３の下端は、給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤにより回路ボード５０４に取り付けられる。図７（Ａ）に示すように、アンテナ５００の形状は携帯型電話機のケーシングＣの形状に応じた形状をなしている。
【００３９】
すなわち、第１，第２実施形態のアンテナ３００，４００と同様，携帯型電話機のケーシングには、たとえば各種キー・ボタン、スピーカ、デジタルカメラ、入出力インタフェース等が取り付けられ、回路ボード５０４には、図７（Ｂ）にも示すように電子部品，端子等が取り付けられており、アンテナ５００の形状は携帯型電話機のケーシングＣ内の空間形状に制限される。
【００４０】
立体基板５０１の裏面側（上面部５０２の裏面側および側面部５０３の裏面側）には、図示していないが、導電面は形成されていない。アンテナ５００の上面部５０２の表面側には、放射部（放射パターンＰ）が形成され、側面部５０３の表面側には、放射パターンＰに連続して給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとが形成されている。アンテナパターンＰは、ここではマルチバンド対応の複合逆Ｆアンテナである。
【００４１】
図７（Ａ）のアンテナの給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤは、断面矩形状（四角柱形状）に膨出（立体基板５０１の表面側に膨出）し、かつ側面部５０３の下端よりも更に下方に突出して形成されている。図７（Ａ）では給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤの四角柱は、ブロック形状をなしており、結果として肉厚となっている。
【００４２】
給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの四角柱を形成する立体基板５０１の本体側に面していない３つの柱側辺には導体パターンが形成されている。図７（Ａ）では、真中の面は全面に、真中の面に隣接する２面は非形成領域を一部残して、導体パターンが形成されているが、真中の面に隣接する２面には導体パターンが形成されなくてもよいし、全面に形成されていてもよい。このパターンの幅も給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとで異ならせることができる。
【００４３】
また、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの四角柱の上面には導体パターンが形成され、さらに下面にも導体パターンが形成されている。
【００４４】
本実施形態でも、給電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤの肉厚（四角柱の厚み）を調整し、図７（Ａ）に示したように電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤのパターン幅を調整することで、アンテナインピーダンスの調整を図ることができる。
【００４５】
図７（Ａ）に示したアンテナ５００が取り付けられる回路ボード５０４には、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの四角柱の下端が挿着される、溝上の端子受け５０５ａ，５０５ｂが形成されている。端子受け５０５ａ，５０５ｂの内面には導電面が形成されておりこの端子受け５０５ａ，５０５ｂ内の導電面は給電ラインＦＬおよびグランドラインＧＬに連続している。
【００４６】
図８（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、図７（Ａ），（Ｂ）に示したアンテナ５００の製造方法を説明する。なお、図８（Ａ）〜（Ｃ）において、（ｉ）はアンテナ５００の背面側から見た説明図である。
【００４７】
まず、図８（Ａ）に示すように、難水溶性または難加水分解性の一次成形材を射出して、背面側の側面が欠落した逆カップ形状の一次基体５１１を形成し、エッチング処理を施す。
次に、図８（Ｂ）に示すように、一次基体５１１に難水溶性または難加水分解性の二次成形材を射出形成して二次基体５１２を作成する。ここで、一次基体５１１の裏面側の全面は、二次成形材により覆われる。
【００４８】
この後、図８（Ｃ）に示すように、二次基体５１２に無電界メッキ処理を施す。この無電界メッキ処理により、エッチングが施された一次成形材にのみ無電界メッキ膜５１３が形成される。
この後、二次成形材を除去し、無電界メッキ膜５１３に電界メッキを施すことで、図７（Ａ）に示したアンテナ５００が形成される。
【００４９】
ところで、図９（Ａ）〜（Ｄ）に示す、多面体を利用したマルチバンドアンテナが本発明者により提案されている。このアンテナは携帯型電話機に内蔵されるものであり、後述する本発明の第４実施形態のアンテナに応用できる。
図９（Ａ）は前方斜め上から見た斜視図、図９（Ｂ）は後方斜め上から見た斜視図、図９（Ｃ）は前方斜め下から見た斜視図、図９（Ｄ）は後方斜め下から見た斜視図である。
【００５０】
図９（Ａ）〜（Ｄ）において、アンテナ１６００は、逆カップ形状をなしており、上面部１６０２と側面部１６０３ａ（前面部），１６０３ｂ（右面部），１６０３ｃ（後面部），１６０３ｄ（左面部）とを有する単一層の立体基板１６０１からなる。
【００５１】
立体基板１６０１の裏面側には導電面は形成されておらず、表面側にはアンテナパターンが形成されている。このアンテナ１６００は、携帯型電話機のケーシングの空間形状に制限され、当該ケーシング内の空間に応じた立体形状を有している。
【００５２】
上面部１６０２には、窪み部１６０４が形成されている。この窪み部１６０４は、後面部１６０３ｃにまで達するように形成されており、底面には第１放射パターン（逆Ｆアンテナ等）Ｐ１が形成されており、３つの壁面（側面部１６０３ａ，右面部１６０３ｂ，左面部１６０３ｃに平行な壁面）には導電面が形成されている。第１放射パターンＰ１は、図９ではマルチバンドに対応するように形成したが、シングルバンドに対応するように形成することができる。
【００５３】
前面部１６０３ａには第２放射パターン（逆Ｆアンテナ等）Ｐ２が形成されている。第２放射パターンＰ２も、図９ではマルチバンドに対応するように形成したが、シングルバンドに対応するように形成することができる。
【００５４】
右面部１６０３ｂには、給電端子部ＥＰＦが形成されている。後面部１６０３ｃには、取り付け片１６０５ａ，１６０５ｂが形成されている。
なお、図示はしながい、図９（Ａ）〜（Ｄ）のアンテナ１６００において、第１の放射パターンＰ１と第２の放射パターンＰ２とを絶縁して、これらの放射パターンＰ１，Ｐ２にそれぞれ給電端子およびグランド端子を設けることもできる。また、第２の放射パターンＰ２部分をベタとして、側面部（右面部，後面部，左面部，前面部の少なくとも１つ）を迂回して上面部に達する信号パスを形成することもできる。
図９のアンテナは、多面体を利用したマルチバンドアンテナであり、給電端子からグランド端子までの信号のパスの長さを確保することができ、特別方向への指向性を向上させることもできる。
【００５５】
図９（Ａ）〜（Ｄ）のアンテナ１６００を応用して、図１０に示す第４実施形態のアンテナ６００を構成することができる。図１０において、上面部６０２、側面部６０３ａ（前面部），６０３ｂ（右面部），６０３ｃ（後面部），６０３ｄ（左面部）、立体基板６０１、窪み部６０４は、図９の上面部１６０２、側面部１６０３ａ（前面部），１６０３ｂ（右面部），１６０３ｃ（後面部），１６０３ｄ（左面部）、立体基板１６０１、窪み部１６０４に対応する。
図１０では、右面部６０３ｂには、四角柱状の給電端子部ＥＰＦが形成されている。給電端子部ＥＰＦの上面は上面部６０２の表面と同一高さとなるように形成され、底面は右面部６０３ｂの底辺よりもさらに下方に突出するように形成されている。
【００５６】
後面部６０３ｃには、四角柱状のグランド端子部ＧＮＤが膨出（立体基板６０１の表面側に膨出）して形成されている。グランド端子部ＧＮＤの上面は上面部６０２の表面と同一高さとなるように形成され、底面は後面部６０３ｃの底辺よりもさらに下方に突出するように形成されている。
【００５７】
アンテナ６００は、取り付け片６０５ａ，６０５ｂにより図示しない回路ボードに取り付けられる。なお、給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤの四角柱は、ブロック形状をなしており、結果として肉厚となっている。給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤの四角柱の厚みや幅を適宜変更し、またその表面側に形成されるパターンの幅を適宜変更することにより、アンテナのインピーダンスを適宜調整することができる。この場合、四角柱の厚みや幅、その表面に形成されるパターンの幅を、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとで異ならせることができる。また、図１０では、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの四角柱の上面には導体パターンが形成され、さらに下面にも導体パターンが形成されている。
【００５８】
図示はしないが、第４実施形態でも、第３実施形態と同様、アンテナ６００は、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの四角柱の下端を回路ボードの所定の端子受けに挿着され、当該回路ボードに形成した給電ラインＦＬおよびグランドラインＧＬに電気的に接続される。
【００５９】
上記の実施形態では、図６（Ｂ）〜（Ｄ）に示したように給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤを、立体基板の表面側に膨出させて形成したが（（Ｃ），（Ｄ）はその裏面側を陥没させたものととらえることができる）、図１１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｅ），（Ｆ），（Ｇ）の断面図に示すように給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤの立体基板の裏面側を膨出させて形成し（（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ），（Ｇ）では立体基板の表面側を陥没させたものとらえることができる）、図１１（Ｄ）に示すように給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤを、立体基板の厚みに陥没して形成することができる。
【００６０】
なお、給電端子部ＥＰＦと、グランド端子部ＧＮＤの一方のみを図６（Ｂ）〜（Ｄ）や図１１（Ａ）〜（Ｇ）に示したように構成することもできるし、給電端子部ＥＰＦと、グランド端子部ＧＮＤの一方を図６（Ｂ）〜（Ｄ）に示したように構成し，他方を図１１（Ａ）〜（Ｇ）に示したように構成することができる。
【００６１】
本発明のアンテナでは、基板を平面状のアンテナとすることもできる。図１２では、基板７００は回路ボード７０４にステー（スペーサ）７０３ａ，７０３ｂを介して、接着材等により取り付けられている。
基板７００の上面部７０２には、放射パターンと給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤとが形成されている。図１２では、給電端子部ＥＰＦとグランド端子部ＧＮＤは、ともに基板７００の内側（下面）に膨出して形成されているが、図６（Ｂ）〜（Ｄ）や図１１（Ａ）〜（Ｇ）に示したように、適宜、基板の当該部分の厚みを調整しすることで基板７００の外側または内側に膨出または陥没させた構成とすることができ、また、パターンの幅を適宜調整することもできる。
【００６２】
図１３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に、給電端子部ＥＰＦ部分またはグランド端子部ＧＮＤ部分のインダクタンスやキャパシタンスを大きくした構成例を示す。
図１３（Ａ）では、給電端子部ＥＰＦまたはグランド端子部ＧＮＤの側部に有底穴（または連通穴）を形成しこの穴の側面の一部または全部（図１３（Ａ）では一部）に給電端子部ＥＰＦやグランド端子部ＧＮＤのパターンに導通する導電面を形成することで、この部分のキャパシタンスを大きくしている。
【００６３】
図１３（Ｂ）では、給電端子部ＥＰＦまたはグランド端子部ＧＮＤを、立体基板側面の傾斜と異ならせることでこの部分のインダクタンスを大きくしている。なお、図示はしないが、給電端子部ＥＰＦまたはグランド端子部ＧＮＤの厚みは一定とすることができる（すなわち、給電端子部ＥＰＦまたはグランド端子部ＧＮＤの裏面側に空洞が形成されてる）。
【００６４】
図１３（Ｃ）では、グランド端子部ＧＮＤのパターンを、立体基板側面において迂回させることでインダクタンスを大きくしている。また、図１３（Ｄ）では、グランド端子部ＧＮＤの、立体基板側面において迂回することでインダクタンスを大きくしている。
【００６５】
図１４は、給電端子部ＥＰＦおよびグランド端子部ＧＮＤにインピーダンスマッチング用および／または分波用の補助回路が接続されている状態を示す図である。図１４では、補助回路８は、アンテナが送受信する周波数のうち所定の周波数の信号について、インピーダンスマッチングや分波を行なうことができる。補助回路８のＧはグランド端子であり、ＡおよびＢは異なる周波数の信号の入出力を行なう端子である。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、設計に際してアンテナのインピーダンスの調整を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】携帯型電話機の従来のアンテナの一例を示す図である。
【図２】携帯型電話機の従来のアンテナの他の例の製造方法を示す図であり、（Ａ）は薄板状の一次基体を示す図、（Ｂ）は一次基体に二次成形材を射出することで形成された二次基体を示す図、（Ｃ）は二次基体の一次成形材部分に無電界メッキ膜を形成した状態を示す図、（Ｄ）は回路ボードに搭載されたアンテナを示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態のアンテナを示す説明図であり、（Ａ）は回路ボードに搭載されたアンテナを示す図、（Ｂ）〜（Ｄ）は給電端子部とグランド端子部の断面形状の例を示す図、（Ｅ）は電端子部やグランド端子部のパターン幅を調整した例を示す図である。
【図４】図３（Ａ）に示したアンテナの製造方法を示す図であり、（Ａ）は逆Ｌ字形状の一次基体を示す図、（Ｂ）は一次基体に二次成形材を射出することで形成された二次基体を示す図、（Ｃ）は二次基体に無電界メッキ処理を施した状態を示す図、（Ｄ）は二次成形材を除去し無電界メッキ膜に電界メッキを施した例を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態のアンテナの変形例を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態のアンテナを示す説明図であり、（Ａ）は回路ボードに搭載されたアンテナを示す図、（Ｂ）〜（Ｄ）は給電端子部とグランド端子部の断面形状の例を示す図、（Ｅ）は電端子部やグランド端子部のパターン幅を調整した例を示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態のアンテナを示す説明図であり、（Ａ）は携帯型電話機のケーシング内の回路ボードにアンテナが取り付けられる様子を示す図、（Ｂ）は携帯型電話機のケーシング内の回路ボードにアンテナが取り付けられた状態を（Ａ）のＪ方向から見たときの図である。
【図８】図７（Ａ），（Ｂ）に示したアンテナの製造方法示す図であり、（Ａ）は逆カップ形状の一次基体を示す図、（Ｂ）は二次基体を示す図、（Ｃ）は二次基体に無電界メッキ処理を施した状態を示す図である。
【図９】本発明の第４実施形態のアンテナに適用される多面立体アンテナを示す図である。
【図１０】本発明の第４実施形態のアンテナを示す説明図であり、（Ａ）はアンテナを前方斜め上から見た斜視図、（Ｂ）はアンテナを後方斜め上から見た斜視図、（Ｃ）はアンテナを前方斜め下から見た斜視図、（Ｄ）はアンテナを後方斜め下から見た斜視図である。
【図１１】（Ａ），（Ｂ）は給電端子部とグランド端子部とが断面矩形状に陥没した状態を示す図、（Ｃ），（Ｄ）は給電端子部とグランド端子部とが断面半円状に陥没した状態を示す図である。
【図１２】基板を平面状のアンテナとした本発明の実施形態を示す図である。
【図１３】（Ａ）は給電端子部部分またはグランド端子部部分のキャパシタンスを大きくできる構成を示す図、（Ｂ）は給電端子部部分またはグランド端子部部分のインダクタンスを大きくできる構成を示す図、（Ｃ）はグランド端子部部分のインダクタンスを大きくできる他の構成を示す図、（Ｄ）はグランド端子部部分のインダクタンスを大きくできるさらに他の構成を示す図である。
【図１４】給電端子およびグランド端子にインピーダンスマッチング用および／または分波用の補助回路が接続されている状態を示す図である。
【符号の説明】
３００，４００，５００，６００  アンテナ
３０１，４０１，５０１，６０１  立体基板
３０２，４０２，５０２，６０２  上面部
３０３，４０３，５０３  側面部
３０４ａ，３０４ｂ，４０４ａ，４０４ｂ，６０５ａ，６０５ｂ  取り付け片
３０５，４０５，５０４  回路ボード
３１１，５１１  一次基体
３１２，５１２  二次基体
３１３，５１３  無電界メッキ膜
５０５ａ，５０５ｂ  端子受け
６０３ａ  前面部
６０３ｂ  右面部
６０３ｃ  後面部
６０３ｄ  左面部
６０４  窪み部
Ｃ  ケーシング
ＥＰＦ  給電端子部
ＦＬ  給電ライン
ＧＬ  グランドライン
ＧＮＤ  グランド端子部
Ｐ，Ｐ１，Ｐ２  放射パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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