(57)【要約】      （修正有）【課題】  光ファイバの動きを不利に妨害せず、光ファイバへのレーザ出力信号のアライメントおよび最適化を容易にする。【解決手段】  切断面を有する光ファイバ２１４をファイバを取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォーム２００であって、少なくとも底面にハンダを含むボディ２０１を備え、該ボディ２０１は第１の端部から第２の端部に延びる溝２１２を有し、該溝２１２は光ファイバ２１４よりも大きいサイズであり、溝２１２内で光ファイバ２１４のアライメントを可能にする。このハンダプリフォーム２００を作製するは、ハンダ材料のブロックを提供するステップと、ハンダ材料のブロックからある形状を打ち抜くステップと、第１の端部から第２の端部に延びる形状の第１の面上に溝を形成するステップよりなる。【選択図】  図３Ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームであって、該ハンダプリフォームは、少なくとも底面にハンダを含むボディを備え、該ボディは、第１の面に沿って第１の端部から第２の端部に延びる溝を有し、該溝は、該光ファイバよりも大きいサイズであり、該溝内で該光ファイバのアライメントを可能にする、ハンダプリフォーム。
【請求項２】
前記溝の高さは、該光ファイバの直径よりも大きく、該光ファイバの上下にある範囲の隙間を可能にする、請求項１に記載のハンダプリフォーム。
【請求項３】
前記溝の幅は、前記光ファイバの直径よりも大きく、該光ファイバの少なくとも一方の側にある範囲の空隙を可能にする、請求項１に記載のハンダプリフォーム。
【請求項４】
前記ボディは、少なくとも１つの実質的に平坦な面を有する幾何形状の構造体として形成される、請求項１に記載のハンダプリフォーム。
【請求項５】
前記幾何形状の構造体は、長方形箱型、立方体箱型、円柱、半円柱、半球、角錐、および円錐からなる群より選択される、請求項４に記載のハンダプリフォーム。
【請求項６】
前記ボディは、金属材料から形成される、請求項１に記載のハンダプリフォーム。
【請求項７】
前記ボディは、ガラス材料から形成される、請求項１に記載のハンダプリフォーム。
【請求項８】
ボディは、高さＨが０．３８ｍｍ＋／−０．０５ｍｍ、溝高さＧＨが０．２６ｍｍ〜０．２９ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ、溝幅ＧＷが０．１５ｍｍ〜０．２３ｍｍ、および長さＬが０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの実質的に長方形の箱になるように形成され、該溝は、前記光ファイバと該溝の幅との間に２５μｍ〜１０５μｍの全隙間と、該光ファイバの下に２５μｍ〜１００μｍの下部隙間と、該光ファイバの上に３５μｍ〜１４０μｍの上部隙間とを提供する、請求項１に記載のハンダプリフォーム。
【請求項９】
切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームを作製する方法であって、該方法は、
ａ）ハンダ材料のブロックを提供するステップと、
ｂ）ハンダ材料のブロックからある形状を打ち抜くステップと、
ｃ）第１の端部から第２の端部に延びる形状の第１の面上に溝を形成するステップであって、該溝は、該光ファイバの直径よりも広い幅である、ステップと
を包含する、方法。
【請求項１０】
ステップｃは、ステップｂの一部分として実行される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
ステップｃは、前記第１の端部から前記第２の端部に延びる形状の前記第１の面上に前記溝を研削することによって実行される、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記打ち抜きするステップは、実質的に長方形箱型、実質的に立方体箱型、実質的に円柱、実質的に半円柱、実質的に球状、実質的に半球、および実質的に円錐からなる群から形状を形成するステップを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームを用いる方法であって、該方法は、
ａ）該ハンダプリフォームを提供するステップと、
ｂ）該ファイバ取り付けパッド上に該光ファイバを配置するステップと、
ｃ）該光ファイバ上および該ファイバ取り付けパッド上に該ハンダプリフォームを配置するステップと、
ｄ）該光ファイバが該ハンダプリフォームによってレーザ光から遮蔽されるようにレーザ光を照射するステップと
を包含する、方法。
【請求項１４】
前記光ファイバをアライメントして、隣接する光コンポーネントから所望の最適化された光信号強度を受け取るステップをさらに包含する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記光ファイバをアライメントして、隣接する光コンポーネントに所望の最適化された光信号強度を提供するステップをさらに包含する、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（技術分野）
本発明は、概して、ハンダプリフォームに関し、より具体的には、光ファイバアセンブリ用のハンダプリフォームに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
任意の光学系における個々のコンポーネントの正確な相互アライメントを達成することの重要性は周知である。最近の光通信システムにおいて用いられるコンポーネントの小型化は、このようなアライメントを達成および維持することの両方を困難にしている。例えば、レーザ投光機の構造における１つの問題は、レーザダイオードからの光出力信号を光ファイバに効率的に結合することである。効率的な結合を取得するために、ファイバ端部は、レーザの発光領域と正確にアライメントされることが望ましい。このようなアライメントが達成された場合、ファイバは、デバイスの耐用期間全体を通じてアライメントが維持されることを保証する方法によって所定の位置に固定されることが理想的である。
【０００３】
通常、ファイバは、エポキシ、レーザ溶接、または、ハンダによる取り付け技術を用いて、レーザとアライメントされた状態で保たれる。エポキシによる取り付けは低コストであるが、経年変化および温度サイクルからガスの放出およびアライメントのずれが生じるので、長期的には信頼性が低い。レーザ溶接技術は信頼できるが、ファイバの補強シール（Ｆｅｒｒｕｌｉｚａｔｉｏｎ)にコストがかかり、特に、マウントまたはクリップが補強シール（ｆｅｒｒｕｌｉｚｅ）されたファイバを溶接で取り付けることができるように設計されている。他方、ハンダによる取り付け技術は信頼性があり、かつ低コストであるため当該技術において普及している。
【０００４】
現在、ハンダによる取り付けは、ファイバを固定するために、所望される位置に供給されるように溶融された糸ハンダの付与、ハンダ付けする前に光アセンブリの下、上、または周囲に配置されるシートベースのプリフォーム、溶融ハンダを取り付け点への直接付与、および、ハンダ付けの前にファイバが通されるファイバフィードスルーを有する小塊プリフォームを含む複数の技術によって達成され得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現在のハンダ取り付け方法は、ファイバ上に配置されたプリフォームの重みが原因で、光ファイバの動きを不利にも妨害する。従って、ファイバおよびハンダプリフォームの両方が移動されなければならない場合、光ファイバへのレーザ出力信号のアライメントおよび最適化がより困難であり得る。さらに、レーザとファイバとの好ましいアライメントは、例えば、溶融ハンダからの毛管応力が原因で、ハンダ付けの間に変化し得る。この応力は、ハンダが溶融する前にファイバがアライメントされたとしても、取り付けると、ファイバのアライメントに不整をもたらし得る。
【０００６】
さらに、ワイヤまたはプリフォームを光ファイバにハンダ付けするステップからさらなる問題が生じ得る。このステップは、ワイヤまたはプリフォームを溶融するために抵抗加熱、レーザ加熱、またはオーブン加熱を含み得る。このステップにおいて、光ファイバは、ハンダを溶融するために必要とされる大電力放射および／または高温にさらされ得、その結果、熱衝撃および光ファイバの光学特性の考えられ得る変化が原因で所望でない応力が生じる。
【０００７】
ファイバフィードスルーハンダプロフォームの場合、ハンダプリフォームを通じて光ファイバを供給するために、余分な製造ステップが必要とされ得、さらなる製造コストを追加する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（発明の要旨）
本発明は、ある切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームで具現化される。ハンダプリフォームは、少なくともその底面にハンダを含むボディを供え、ボディは、第１の面に沿って第１の端部から第２の端部に延びる溝を有し、溝は、妨害されない光ファイバのアライメントを可能にするために、光ファイバよりもサイズが大きい。
【０００９】
さらなる実施形態では、この溝は、光ファイバの直径よりも高さが大きく、光ファイバの上下に、ある範囲の隙間を可能にする。さらに、溝は、光ファイバの直径よりも幅が広くてもよく、光ファイバの両側にある範囲の隙間を可能にする。
【００１０】
別の実施形態では、ハンダプリフォームは、少なくとも１つの実質的に平坦な面を有する幾何形状の構造体（ｇｅｏｍｅｔｒｉｃ  ｓｏｌｉｄ）として形成され得、かつ、例えば、長方形箱型、立方体箱型、円柱、半円柱、半球、角錐、および円錐であり得る。
【００１１】
さらに、ハンダプリフォームは、金属材料およびガラス材料から形成され得る。
【００１２】
上述の一般的説明および以下の詳細な説明の両方は例示であり、本発明を限定するものではないことを理解されたい。
【００１３】
本発明のハンダプリフォームは、切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームであって、該ハンダプリフォームは、少なくとも底面にハンダを含むボディを備え、該ボディは、第１の面に沿って第１の端部から第２の端部に延びる溝を有し、該溝は、該光ファイバよりも大きいサイズであり、該溝内で該光ファイバのアライメントを可能にし、それにより上記目的が達成される。
【００１４】
前記溝の高さは、該光ファイバの直径よりも大きく、該光ファイバの上下にある範囲の隙間を可能にしてもよい。
【００１５】
前記溝の幅は、前記光ファイバの直径よりも大きく、該光ファイバの少なくとも一方の側にある範囲の空隙を可能にしてもよい。
【００１６】
前記ボディは、少なくとも１つの実質的に平坦な面を有する幾何形状の構造体として形成されてもよい。
【００１７】
前記幾何形状の構造体は、長方形箱型、立方体箱型、円柱、半円柱、半球、角錐、および円錐からなる群より選択されてもよい。
【００１８】
前記ボディは、金属材料から形成されてもよい。
【００１９】
前記ボディは、ガラス材料から形成されてもよい。
【００２０】
ボディは、高さＨが０．３８ｍｍ＋／−０．０５ｍｍ、溝高さＧＨが０．２６ｍｍ〜０．２９ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ、溝幅ＧＷが０．１５ｍｍ〜０．２３ｍｍ、および長さＬが０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの実質的に長方形の箱になるように形成され、該溝は、前記光ファイバと該溝の幅との間に２５μｍ〜１０５μｍの全隙間と、該光ファイバの下に２５μｍ〜１００μｍの下部隙間と、該光ファイバの上に３５μｍ〜１４０μｍの上部隙間とを提供してもよい。
【００２１】
本発明による方法は、切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームを作製する方法であって、該方法は、ａ）ハンダ材料のブロックを提供するステップと、ｂ）ハンダ材料のブロックからある形状を打ち抜くステップと、ｃ）第１の端部から第２の端部に延びる形状の第１の面上に溝を形成するステップであって、該溝は、該光ファイバの直径よりも広い幅である、ステップとを包含し、それにより上記目的が達成される。
【００２２】
ステップｃは、ステップｂの一部分として実行されてもよい。
【００２３】
ステップｃは、前記第１の端部から前記第２の端部に延びる形状の前記第１の面上に前記溝を研削することによって実行されてもよい。
【００２４】
前記打ち抜きするステップは、実質的に長方形箱型、実質的に立方体箱型、実質的に円柱、実質的に半円柱、実質的に球状、実質的に半球、および実質的に円錐からなる群から形状を形成するステップを包含してもよい。
【００２５】
本発明の方法は、切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームを用いる方法であって、該方法は、ａ）該ハンダプリフォームを提供するステップと、ｂ）該ファイバ取り付けパッド上に該光ファイバを配置するステップと、ｃ）該光ファイバ上および該ファイバ取り付けパッド上に該ハンダプリフォームを配置するステップと、ｄ）該光ファイバが該ハンダプリフォームによってレーザ光から遮蔽されるようにレーザ光を照射するステップとを包含し、それにより上記目的が達成される。
【００２６】
前記光ファイバをアライメントして、隣接する光コンポーネントから所望の最適化された光信号強度を受け取るステップをさらに包含してもよい。
【００２７】
前記光ファイバをアライメントして、隣接する光コンポーネントに所望の最適化された光信号強度を提供するステップをさらに包含してもよい。
【００２８】
（図面の簡単な説明）
本発明は、以下の詳細な説明が添付の図面と共に読まれた場合に最もよく理解される。慣例にならって、図面の種々のフィーチャは縮尺どおりでないことが強調される。逆に、種々のフィーチャの寸法は、明瞭にするために任意に拡大または縮小される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明により、光ファイバの動きを不利に妨害せず、ファイバおよびハンダプリフォームの両方が移動されなければならない場合、光ファイバへのレーザ出力信号のアライメントおよび最適化を容易にし得る。ハンダプリフォームは、少なくともその底面にハンダを含むボディを供え、ボディは、第１の面に沿って第１の端部から第２の端部に延びる溝を有する。光ファイバよりもサイズが大きい溝により、光ファイバのアライメントが妨害されずに可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
ここで、同じ参照符号が、図面を含む種々の図全体を通じて同じ要素を指す図を参照して、図１は、従来技術によるファイバ結合型光コンポーネントパッケージ１００を示す。
【００３１】
従来技術のパッケージ１００は、スナウトフィードスルー１０１に挿入され、ハンダ１０３でファイバマウント１０２に取り付けられた光ファイバ１１４を備える。光ファイバ１１４は、さらに、光コンポーネント１１１（たとえば、半導体レーザ）と光学的に結合される。従来技術のパッケージ１００では、光ファイバ１１４が、光コンポーネント１１１にアライメントされることが好ましく、その後すぐに、ハンダ１０３が付与されて、ファイバ１１４をマウント１０２に取り付ける。ハンダ１０３の付与は、ファイバ１１４上およびこの周囲に応力を生じさせ、ファイバ１１４の光コンポーネント１１１への所望のアライメントをずらし得る。
【００３２】
図２Ａは、本発明の例示的実施形態を内部に光ファイバの溝２１０が延びる、ボディ２０を有する実質的に長方形のハンダプリフォーム２００として示す。ボディ２０１は、図２Ｂに示されるように、全体がハンダで形成され得るか、または、ハンダで形成された少なくとも１つの底面２０２を有し得る。さらに、溝２１０は、一部分の上にハンダプリフォーム２００が位置する光ファイバ（図２Ａまたは図２Ｂに図示せず）が、プリフォーム２００のボディ２０１に接触することなく、光コンポーネント（図２Ａまたは図２Ｂに図示せず）からの光信号にアライメントされ得るように形成される。
【００３３】
図３Ａ〜図３Ｄは、さらに、図２の例示的実施形態を側面、上面、および正面からそれぞれ示す。製造中に、高さＨ、溝の高さＧＨ、幅Ｗ、溝幅ＧＷ、および長さＬのボディ２０１を有するハンダプリフォーム２００は、金属ハンダまたはガラスハンダ等のハンダ材料から打ち抜かれ得る。ハンダプリフォームは、本発明では、ボディ２０１の上面の隅に形成されることが望ましい、フルフラットから約０．１ｍｍの半径の範囲の打ち抜き半径（ｓｔａｍｐｉｎｇ  ｒａｄｉｕｓ）２１１と、フルフラットから全半径の範囲の溝プロファイル２１２とをさらに備え得る。上述の型抜き半径２１１は、型抜きプロセスにおける製造用ダイからプリフォームを取り外すことを容易にし、本発明が、この機能を実行する任意の型抜き半径の使用を意図するプリフォームのより効率的な製造を可能にし得る。上述の溝プロファイル２１２は、溝内で光ファイバの所望の光アライメントを可能にするために、プリフォームと共に用いられるべき光ファイバが隙間を有するという要件を満たすように設計される。
【００３４】
図３Ｄは、光ファイバ２１４がボディ２０１を有するハンダプリフォーム２００の溝２１２内に配置された、本発明の実施形態を示す。溝高さＧＨおよび溝幅ＧＷは、光ファイバ２１４と、ハンダプリフォーム２００のボディ２０１との間にある範囲の隙間を可能にし得ることが分かり得る。これは、レーザ光２１５が、ハンダプリフォーム２００を溶融するように活性化される前にボディ２０１上に接触または引張られることなく、ファイバ２１４が有利にアライメントされ得る、ある半尾の動作を設ける。一旦レーザ光２１５が活性化されると、このレーザ光は、ハンダプリフォーム２００上で入射および溶融し、ハンダプリフォームは、任意の入射レーザ光から光ファイバ２１４を遮蔽する。その後、溶融ハンダが光ファイバ２１４の周囲の溝２１２を埋める。光ファイバ２１４の両方の側の隙間の範囲は、好ましくは、ファイバ２１４の周囲のハンダリフローと関連した毛管力を低減するように利用される。図２Ｂの実施形態において、ハンダプリフォーム２００は、ハンダを底面２０２上にのみ含み、レーザ光２１５は、ハンダプリフォーム２００のボディ２０１を加熱するために利用され得、これにより、熱が底面２０２に伝わり、かつ、その上のハンダ材料を溶融し得、その後、溶融ハンダは、光ファイバ２１４の周囲の溝２１０を好ましくは埋めるように利用される。
【００３５】
ある例示的実施形態では、プリフォームの高さＨは、０．３８ｍｍ＋／−０．０５ｍｍであり得、溝高さＧＨは、０．２６ｍｍ〜０．２９ｍｍの範囲であり得、幅Ｗは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲、溝幅ＧＷは、０．１５ｍｍ〜０．２３ｍｍの範囲であり得、長さＬは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲であり得る。この実施形態では、記載されたハンダプリフォームは、直径１２５μｍの光ファイバを覆って適合され得、光ファイバと２５μｍ〜１０５μｍの溝の幅との間の全隙間、光ファイバの下の２５μｍ〜１００μｍの下部隙間、および、光ファイバ上の３５μｍ〜１４０μｍの上部隙間を提供する。上述の光ファイバとハンダプリフォームとの間の空間は、光ファイバが、構造体ハンダプリフォームが引っ張られることがほとんどないか、または引っ張られず、かつ、溶融ハンダプリフォームからの最小の毛管力で、光コンポーネント（例えば、半導体レーザ）の光信号に、最適にアライメントおよび結合され得る。
【００３６】
図４は、本発明のさらなる実施形態を示す。ここで、ハンダプリフォーム４００は、実質的に、溝４１０が内部に延びる半円柱として形成される。
【００３７】
図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の代替的実施形態を、それぞれ、本発明の側面、上面、および正面図で示す。例示の実施形態では、ハンダプリフォーム５００は、実質的に溝５１０が内部に延びる半球として形成される。
【００３８】
本発明によるハンダプリフォームは、概して、少なくとも１つの実質的に平坦な面を有する任意の幾何形状で形成され得、経路が妨害されず、かつ、その中の光ファイバがアライメントされることが可能になるように溝が平坦な面に構成される。
【００３９】
図６は、本発明によるプリフォームを製造する例示的方法を示すフローチャートである。例示的方法では、第１のステップ６０１は、金属材料およびガラス材料の１つからできたハンダ材料のブロックを提供するために行われる。次のステップ６０２は、ハンダ材料のブロックから所望のボディ形状を打ち抜くために行われる。ボディ形状は、例えば、実質的に長方形箱型、実質的に立方体箱型、実質的に球状、実質的に円柱、実質的に半円柱、実質的に半球、および実質的に円錐として形成され得る。最後のステップ６０３は、ボディの形状の第１の面に沿って第１の端部から第２の端部に延びる光ファイバの溝を形成するために行われ、この溝は、光ファイバの直径よりも幅が大きく、光ファイバの妨害されないアライメントを可能にする。本発明のある実施形態では、ステップ６０３は、アレイにアライメントされたハンダ材料の打ち抜きブロックまたはいくつかの打ち抜きブロック上に光ファイバの溝を研削するステップを包含し得る。別の実施形態では、ステップ６０３が省略され、これにより、溝は、ステップ６０２の一部分としてハンダ材料のブロックになるように打ち抜かれ得る。
【００４０】
図７は、本発明の実施形態の例示的使用方法を示すフローチャートである。第１のステップ７０１は、製造のために必要なすべてのコンポーネントを提供し、このコンポーネントは、例えば、光ファイバ、光コンポーネント、およびファイバマウントパッド、ならびに本発明によるハンダプリフォームを備え得る。次のステップ７０２は、ファイバマウントパッド上に光ファイバを、および、光ファイバおよびファイバマウントパッド上にハンダプリフォームを配置する。ステップ（図７に図示せず）が光ファイバを光コンポーネントにおおよそアライメントする一方で、そのファイバをファイバマウントパッド上に配置するために行われることが理解される。ステップ７０４が実行された後に、ファイバが溶融ハンダから最小毛管力を受けるような距離の分、光ファイバをファイバマウントパッド上に吊り下げることも所望され得る。
【００４１】
ステップ７０３にて、光ファイバを光コンポーネントに有利に結合するために高精度最適化ステップが行われる。本発明のある実施形態では、光コンポーネントは、光信号を伝送するためのデバイス（例えば、半導体レーザ）であり、かつ、活性化される一方で、光コンポーネントに最も近い光ファイバ２１４の端部が移動される。光ファイバのもう一方の端部は、所望の出力伝送についてモニタリングされる。あるいは、光ファイバを光信号を受け取るための光コンポーネント（例えば、シリコンダイオード、または、さらなる光ファイバ）に結合することが所望され得る。この状態で、光コンポーネントに最も遠い光ファイバ２１４の端部にて光信号が生成される一方で、もう一方の端部は、所望の信号強度についてモニタリングされる。
【００４２】
この点で、プロセスは、ステップ７０４ａに続き、光ファイバの光コンポーネントへの所望の結合を最適化する一方で、レーザ光を照射してハンダプリフォームを溶融し得る。ハンダプリフォームが光ファイバ上に当たらない位置でハンダプリフォームにレーザ光が照射され、その結果、光ファイバに対する放射応力を最小化する。あるいは、ステップ７０４ｂにおけるように、最適化が停止し得る一方で、ハンダプリフォームは、レーザ光で溶融される。ステップ７０５にて、光ファイバと光コンポーネントとの間の所望の結合が、さらなる最適化ステップでさらに最適化され得る。ステップ７０３、７０４ａおよび７０５は、光ファイバおよび光コンポーネントの所望の結合を最適化するための選択的ステップとして示され、これらのうちの１つ以上は、本発明の使用方法の他の例示的実施形態において省略され得る。
【００４３】
これまで、特定の実施形態を参照して示され、かつ記載されたが、本発明は、示された詳細に限定されることを決して意図しない。むしろ、特許請求の範囲の等価物の意図および範囲内で、ならびに本発明から逸脱することなく詳細に種々の改変がなされ得る。
（要旨）
切断面を有する光ファイバをファイバ取り付けパッドに取り付けるためのハンダプリフォームであって、ハンダプリフォームは、少なくともその底面にハンダを含むボディを供え、このボディは、第１の面に沿って第１の端部から第２の端部に延びる溝を有し、溝は、光ファイバの直径よりも幅が広く、光ファイバの妨害されないアライメントを可能にする。上述のハンダプリフォームであって、ボディは、実質的に、例えば、実質的に長方形箱型、実質的に立方体箱型、実質的に円柱、実質的に半円柱、実質的に半球、実質的に角錐、および実質的に円錐、または、平坦な面およびその内部に見出される溝を有する任意の幾何形状等の幾何形状として形成される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、従来技術によるハンダにより取り付けられた光ファイバを備えるレーザパッケージである。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明による、実質的に長方形のハンダプリフォームの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明よる、底面にハンダを有する実質的に長方形のハンダプリフォームの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明による、実質的に長方形のハンダプリフォームの側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明による、実質的に長方形のハンダプリフォームの上面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明による、実質的に長方形のハンダプリフォームの正面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明による、光ファイバが溝内に配置され、レーザ光線がプリフォーム上に入射する、３Ｃにおけるプリフォームの正面図である。
【図４】図４は、本発明による、実質的に半円柱形のハンダプリフォームのある実施形態の斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明による、実質的に半球形ハンダプリフォームの側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明による、実質的に半球形ハンダプリフォームの上メンズである。
【図５Ｃ】図５Ｃは、本発明による、実質的に半球形ハンダプリフォームの面平面図である。
【図６】図６は、本発明による、例示的製造手順の概要を説明するフローチャートである。
【図７】図７は、本発明による、例示的使用方法の概要を説明するフローチャートである。
【図１】
2005122129.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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