(57)【要約】【課題】  信頼性の高い層間接続ができる薄型の多層基板および多層基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  第一の導体回路と、前記第一の導体回路の一部を覆っている被覆層とを有する第一の基板と、前記第一の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、第二の導体回路を有する第二の基板と、が重ねて配置された多層基板であって、前記被覆層の側部と、前記第二の基板の側部が隣接し、また、前記第一の基板は、柔軟性を有し、また、前記第二の基板は、柔軟性を有する基板であり、さらに、前記被覆層は、樹脂フィルムと接着剤とからなることを特徴とする多層基板。【選択図】  図４
2005183944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の導体回路と、
前記第一の導体回路の一部を覆っている被覆層とを有する第一の基板と、
前記第一の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、第二の導体回路を有する第二の基板と、
が重ねて配置された多層基板であって、
前記被覆層の側部と、前記第二の基板の側部が隣接していることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記第一の基板は、柔軟性を有する基板である請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第二の基板は、柔軟性を有する基板である請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記被覆層は、樹脂フィルムと接着剤とからなる請求項１ないし３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
第一の導体回路を有する第一の基板の前記第一の導体回路の一部を被覆層で覆う第一の工程と、
前記第一の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、第二の導体回路を有する第二の基板とを重ねて積層配置する第二の工程と、
を有する多層基板の製造方法であって、
前記第二の工程で、前記被覆層の側部と、前記第二の基板の側部を隣接させて積層配置することを特徴とする多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板および多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブルプリント配線板、リジッドフレックスプリント配線板の層間の接続方法は、多層リジット配線板の層間接続方法と類似している。すなわち、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用めっきを施し層間接続する方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランドおよび貫通孔を明ける従来の技術では、配線密度が不足し、部品の搭載にも問題を生じるようになっている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジット配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
ビルドアップ法の１つに、層間接続用のバンプなどが形成された各基板を、熱硬化性の層間接着剤などを用いて一括積層する方法がある。リジッドフレックスプリント配線板では、コアとなる基板は一般に両面あるいは片面に導体回路が形成され、その導体回路は実装部品の接続や、他の基板との接続部以外は一般に被覆層で覆われたフレキシブルプリント配線板、もしくは全面が被覆層で覆われたフレキシブルプリント配線板が用いられている。そして、リジッド部では複数の回路基板が積層配置されている。（例えば特許文献１）
しかし、コア基板が被覆層で覆われたフレキシブルプリント配線板であるため、最終の基板厚さが厚くなるという問題と、層間を接続する場合被覆層の厚さのために導体ポストを大きくしなくてはならないことにより層間接続が安定して行うことが困難で、接続信頼性に劣るという問題があった。（例えば特許文献２）
また、部分的に被覆層を設けた場合、積層部の内部において被覆層で覆われた部分と、覆われていない部分が混在することにより、これらの境界部分で段差が生じるため表面の厚みバラツキが大きくなる問題があった。
【特許文献１】特開平８−１２５３４４号公報
【特許文献２】特開平１１−５４９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い層間接続ができる薄型の多層基板および多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、第一の導体回路と、前記第一の導体回路の一部を覆っている被覆層とを有する第一の基板と、前記第一の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、第二の導体回路を有する第二の基板と、が重ねて配置された多層基板であって、前記被覆層の側部と、前記第二の基板の側部が隣接していることを特徴とする多層基板を提供するものである。
【０００８】
本発明に係る多層基板は、第二の基板が重ねて積層配置される部分の第一の基板は、被覆層で覆われていないため、基板の厚さを薄くしつつ層間の接続信頼性も向上することができる。
【０００９】
また、前記第一の基板は、柔軟性を有する基板であってもよい。さらに、前記第二の基板は、柔軟性を有する基板であってもよい。さらに、前記被覆層は、樹脂フィルムと接着剤とからなっていてもよい。
【００１０】
また、本発明によれば、第一の導体回路を有する第一の基板の前記第一の導体回路の一部を被覆層で覆う第一の工程と、前記第一の基板の前記被覆層で覆われていない部分に、第二の導体回路を有する第二の基板とを重ねて積層配置する第二の工程と、を有する多層基板の製造方法であって、前記第二の工程で、前記被覆層の側部と、前記第二の基板の側部を隣接させて積層配置することを特徴とする多層基板の製造方法が提供される。
【００１１】
上述した製造方法によれば、基板の厚さを薄くしつつ接続信頼性の高い多層基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、信頼性の高い層間接続ができる薄型の多層基板および多層基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。図４（ｂ）は、本実施形態に係る６層の多層基板４１０の概略構成を示す図である。
【００１４】
多層基板４１０は、フレキシブル部４３０とリジッド部４２０とを備える。第一の基板３２０は、一部を残して被覆層３０６で覆われている。また、第二の基板２２０は、第一の基板３２０の被覆層３０６で覆われていない部分に重ねて配置され、被覆層３０６の側部と、第二の基板２２０の側部が隣接している。
【００１５】
第一の基板３２０と、第二の基板２２０は、柔軟性を有する基板であってもよい。また、被覆層３０６は、樹脂フィルム３０６１と接着剤３０６２とからなっていてもよい。
【００１６】
以下、多層基板４１０を構成する各部について詳細に説明する。
【００１７】
第一の基板３１０は、第一の導体回路３０４、３０５と被覆層３０６と第一の基材３０２から構成されている。第一の基材３０２を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００１８】
第一の基材３０２の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００１９】
第一の導体回路３０４、３０５は、表面が一部を残して被覆層３０６で覆われている。被覆層３０６は、樹脂フィルム３０６１と接着材３０６２で構成されたカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し加熱硬化してもよい。曲げ特性の面からカバーレイフィルムを用いることが好ましい。
【００２０】
第二の基板２１０は、第二の導体回路２０４と第二の第二の基材２０２と第一の基板３２０と電気的に接続するための導体ポスト２０８と層間接着剤２０９から構成されている。第二の基材２０２を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。また、第二の基材２０２は、ガラス繊布またはガラス不繊布に樹脂を含浸させたものであってもよい。
【００２１】
次に、本実施形態に係る多層基板４１０の製造方法の一例について説明する。本例では、以下のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４ステップをこの順に実行する。
【００２２】
ステップＡ（図１）として、外層片面配線板１２０を形成する。続いて、ステップＢ（図２）では、第二の回路基板２２０を形成する。最後に、ステップＣ（図３）で、第一の基板３２０を形成する。ステップＤとして第一の回路基板３２０に外層片面配線板１２０と第二の回路基板２２０とを積層し、多層基板４１０を形成する。以上、４ステップに分けることができる。
［ステップＡ］
ステップＡでは外層片面配線板１２０を製造する。製造する方法として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を準備する (図１(ａ))。この際、基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。この基材１０２の片面にある銅箔１０１をエッチングにより配線パターン１０３を形成し(図１(ｂ))、配線パターンに被覆層１０４を施す(図１(ｃ))。この被覆層１０４はフィルムに接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付または、インクを直接基材に印刷する方法などがある。この被覆層１０４にはメッキなどの表面処理用に表面被覆開口部１０５を設けてもよい。次いで、基材１０２側の面から、配線パターン１０３が露出するまで、基材開口部１０６を形成する (図１（ｄ）)。
【００２３】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると層間接続の信頼性が向上し好ましい。この基材開口部１０６内に導体ポスト１１１が基材１０２の面から突出するまで形成する（図１（ｆ））。
【００２４】
導体ポスト１１１の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト１０８を形成後（図１（ｅ））、金属又は合金にて被覆する。銅ポストの高さとしては、基材表面から高さが２μｍ以上３０μｍ以下で、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは２μｍ以上で、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。この時同時に表面被覆開口部１０５の表面にも前記同様の半田又は金属や合金により表面処理１０９してもよい（図１（ｆ））。さらに多層積層部分にフラックス機能付き接着剤１１２(図１(ｇ))層を形成する。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により基材１０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を基材１０２にラミネートする方法により形成してもよい。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層片面配線板１２０を得る(図１(ｇ))。
【００２５】
また、この外層片面配線板１２０の製法としては片面積層板１１０に基材開口部１０６を形成した後、導体ポスト１１１を形成し、次いで配線パターン１０３を形成し、配線パターンに表面被覆１０４を施してもよい。
【００２６】
本発明に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有した接着剤であり、第１の好ましい接着剤の構成としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、前記樹脂の硬化剤（Ｂ）を含むものである。硬化剤としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００２７】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましく、２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を越えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがあり好ましくない。一方、硬化剤として作用する樹脂或いは化合物は、全接着剤中２０重量％以上〜８０重量％以下が好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００２８】
第２の好ましい接着剤の構成としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。
【００２９】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％以上〜９９重量％以下が好ましく、３０重量未満だと十分な硬化物が得られないおそれがあり好ましくない。
上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中１重量％以上〜１０重量％以下が好ましく、１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり好ましくない。１０重量％を越えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがあり好ましくない。
【００３０】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、又固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し、かつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
［ステップＢ］
ステップＢでは、第二の基板２２０を製造する。第二の基板２２０を加工する方法としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる第二の基材２０２の片面に銅箔２０１が付いた片面積層板２１０を準備する（図２（ａ）） 。この際、基材と銅箔との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔と基材を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでも問題はない。この第二の基材２０２の片面にある銅箔２０１をエッチングにより配線パターン２０３及び導体ポスト１１１を受けることができるパッド２０４を形成する(図２(ｂ))。次いで、第二の基材２０２側の面から、配線パターン２０３が露出するまで、基材開口部２０５を形成する (図２（ｃ）)。
【００３１】
この際、レーザー法を用いると開口部を容易に形成することができ、かつ小径もあけることができる。更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミア又はプラズマによるドライデスミアなどの方法により、基材開口部２０５内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。この基材開口部２０５内に導体２層ポスト２０８が第二の基材２０２の面から突出するまで形成する(図２ (ｅ))。導体２層ポスト２０８の形成方法としては、ペースト又はメッキ法などで、銅ポスト２０６を形成（図２（ｄ））し、金属又は合金にて被覆する (図２ (ｅ))。銅ポストの高さとしては、基材表面から高さが２μｍ以上３０μｍ以下で、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚みは２μｍ以上で好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であればよい (図２(ｅ))。２μｍ未満では、層間の接続の信頼性が低下する恐れがある。
【００３２】
次いで、多層積層部分にフラックス機能付き接着剤２０９(図２(ｆ))層を形成する。このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により第二の基材２０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を第二の基材２０２にラミネートする方法により形成してもよい。
【００３３】
また、この第二の基板２２０の製法としては、片面積層板２１０に基材開口部２０５を形成した後に導体2層ポスト２０８を形成し、次いで配線パタン２０３と導体ポストを受けるパッド２０４を形成してもよい。
【００３４】
又、積層前に第二の基板２２０を個片、または複数個パターンのシートに裁断し、その時に第一の基板３２０の表面被覆３０６と第二の基板２２０とが重なること無いよう外形を加工する。これらの製法により第二の基板２２０を得る(図２(ｆ))。
［ステップＣ］
ステップＣでは、第一の基板３２０を製造する。製造する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる第１の基材３０２と銅箔３０１からなる両面板３１０を準備する(図３(ａ))。両面板３１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔３０１と第一の基材３０２の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが存在しても構わない。この両面板３１０にスルーホール３０３にて表裏の電気的導通を形成した（図３（ｂ））後、エッチングにより、第一の導体回路３０４及び導体ポスト２０８を受けることができるパッド３０５を形成する(図３(ｃ))。次いで、フレキシブル部４３０に相当する部分の第一の導体回路３０４にポリイミドなどからなる被覆層３０６を施し、これらの製法により第一の基板３２０を得る(図３(ｄ))。
又、積層前に第一の基板３２０を個片、または複数個パターンのシートに裁断しても問題はない。
［ステップＤ］
ステップＤでは、多層基板４１０を製造する（図４（ｂ））。まず、中心層の第一の基板３２０に第二の基板２２０をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板１２０をレイアップする（図４（ａ））。
【００３５】
次に、重ねられた第一の基板３２０、第二の基板２２０および片面回路基板１２０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる第一の基板３２０の個片をレイアップするごとに熱圧着してもよいし、全ての外層片面回路基板１２０の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬化させ、積層、一体化することもできる。このようにして、第一の基板３２０の両面にそれぞれ第二の基板２２０が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板１２０が重ねられた多層基板４１０が積層、一体化されて得られる(図４(ｂ))。
【００３６】
７層以上の場合は、この第二の基板２２０を所望する枚数積層させればよい。多層化の熱圧着方法については、中心層になる内層フレキシブル配線板の個片又は複数個面付けされたシートに外層片面配線板、内層用プリント配線板をレイアップするごとに位置決めと２層バンプとパッドを圧接し、次いで半田の融点を超える熱を加え２層ポストの金属または合金が熔融しパッドと接合させ、これを所望する層数繰り返す方法。また、所望の層数の外層片面配線板と内層用プリント配線板の個片又は複数個面付けされたシートをレイアップするごとに位置決めと２層バンプとパッドを逐一圧接した後、一括して半田の融点を越える熱を加え２層ポストの金属または合金が熔融し接合させてもよい。どちらの方法においても次いで、この金属、合金の融点以下の温度によりこの層間接着剤を硬化させ積層する。また、レイアップの位置決めの熱圧着時に、半田の融点を越える熱を加えることにより、２層ポストの金属または合金が熔融し接合させた後、融点以下の温度によりこの層間接着剤を硬化させ、これを繰り返し積層させることもできる。
【実施例】
【００３７】
（実施例１）
（外層プリント配線板の作製）
厚み５５μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる基材１０２上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面積層板１１０（住友ベークライト製  スミライト  ＬαＺ
ＣＬＢｕ）の銅箔１０１をエッチングし、配線パターン１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、露光、現像することにより表面被膜１０４を施し、開口部１０５もあわせ形成する。次いで基材１０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この基材開口部１０３内に電解銅メッキを施し銅ポスト１０８を銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１０μｍとした後、半田メッキ１０７（錫−鉛共晶）を厚み１５μｍを施し、導体ポスト１１１を形成する。引き続き、表面被覆開口部１０５に表面処理として金メッキ１０９を施した。次に、厚み２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シート）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層１１２を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板１２０を得た。
（第二の回路基板（内層プリント配線板の作製））
厚み５５μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁材からなる第二の基材２０２上に厚み１２μｍの銅箔２０１が付いた片面積層板２１０（住友ベークライト製  スミライト  ＬαＺ  ＣＬＢｕ）の銅箔２０１をエッチングし、配線パターン２０３と外層プリント配線板１２０の導体ポスト１１１を受けるパッド２０４を形成する。次いで第二の基材２０２側の面から、ＵＶレーザーにより１００μｍ径の基材開口部２０５を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施す。この基材開口部２０５内に電解銅メッキを施し銅ポスト２０６を銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１５μｍとした後、半田メッキ２０７（錫−鉛共晶）を厚み１５μｍを施し、導体ポスト２０８を形成する。次に、厚み３２μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シート）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層２０９を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した。最後に、積層部のサイズ、内層フレキシブルプリント配線板３２０の表面被覆３０６に絶縁第二の基材２０２とが重ならないよう外形加工し、内層プリント配線板２２０を得た。
（第一の回路基板（内層フレキシブル配線板の作製））
銅箔３０１が１２μｍ、基材３０２がポリイミドフィルム厚み２５μｍの２層両面板３１０（三井化学製  ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによる穴明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール３０３を形成し表裏の電気的導通を形成した後、エッチングにより、配線パターン及び導体２層ポスト２０８を受けることができるパッド３０５を形成する。その後、フレキシブル部４３０に相当する部分の配線パターン３０４に、厚み１２．５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）に厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（自社開発材料）により表面被覆３０６を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル配線板３２０を得た。
（多層フレキシブルプリント配線板の作製）
外層プリント配線板１２０と内層プリント配線板２２０とを内層フレキシブル配線板３２０の上下に各２枚を位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、スポットヒーター２５０℃にて部分的に位置決めのため仮接着した。次いで、真空式プレスにて１５０℃、０.５ＭＰａ、６０秒で積層し、導体ポストを導体パッドに接する
まで成形することと、導体パッドがある内層フレキシブル配線板３２０の回路を成形埋め込みした。次いで、油圧式プレスで２６０℃、０．００５ＭＰａで６０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層１１２、２０９を介して、導体ポスト１１１、２０８が、内層プリント配線板２２０のパッド２０４と内層フレキシブル配線板３２０のパッド３０５と半田熔融接合し半田接合及び半田フィレットを形成し、層間を接合した。引き続き、接着剤を硬化させるため温度を１８０℃、６０分間加熱し、層間を積層した６層の多層フレキシブル配線板４１０を得た。
【００３８】
（実施例２）
外層プリント配線板１２０と内層プリント配線板２２０を厚み２５μｍのポリイミドを基材とした１２μの銅箔のついた片面銅張板（宇部興産製  ユピセルＳＥ１３１０）に変更した以外は実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００３９】
（実施例３）
外層プリント配線板１２０の導体ポスト１１１と、内層プリント配線板２２０の導体ポスト２０８の半田メッキを共晶半田から錫−銀３．５に変更した以外は、実施例１と同様の方法で得られた多層フレキシブル配線板。
【００４０】
（比較例１）
実施例１の内層プリント配線板２２０の大きさを内層フレキシブルプリント配線板３２０の表面被覆３０６と重なり、外層プリント配線板１２０と同じ外形にし、内層プリント配線板の導体ポスト２０８を銅ポスト高さを２０μｍにし、フラックス機能付層間接着剤の厚みを３７μｍにした以外は実施例１と同様の方法で得られた、多層フレキシブルプリント配線板（図５）。
【００４１】
実施例１〜３の多層フレキシブルプリント配線板は、層間接続部が確実に半田接合されており、かつ半田フィレットが形成されていた。更に、６層構成の製品の厚みもバラツキが５μｍ以下で良好であった。
【００４２】
また、これらの実施例で得られたサンプルを温度サイクル試験（ホットオイル２６０℃５秒浸漬と常温オイル２０秒浸漬の繰り返し１００回）を行っても、断線不良の発生がなく、半田接合部の状態も良好であり、導通抵抗の上昇も５％以下、線間の絶縁抵抗の低下も５％以下であった。
【００４３】
しかし、比較例１の場合、導体ポストと導体パッドとは良好な半田接合が得られたが、銅ポストを高くする必要があり内層プリント配線板を作製する工数が通常より増えることになり、また全体の製品厚みはマッチング段差部分が厚くなるため、全体の製品厚みのバラツキは５μｍ以上と大きくなった。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
回路基板を重ね合わせる構造をとる多層回路基板において、第１の回路基板である内層フレキシブルプリント配線板の表面被覆層と第２の回路基板である内層プリント配線板の絶縁基材部とのマッチング部分において重なる構造をとらないため製品厚みバラツキを低減することができる多層基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に使用する外層用の片面プリント配線板とその製造方法を説明するための断面図。
【図２】本発明に使用する第二の基板とその製造方法を説明するための断面図。
【図３】本発明に使用する第一の基板とその製造方法を説明するための断面図。
【図４】本発明の６層構成の多層基板とその製造方法を説明するための断面図。
【図５】従来の積層方法における問題点を説明する図である
【符号の説明】
【００４６】
１０１、２０１、３０１：銅箔
１０２、２０２、３０２：基材
１０３、２０３、３０４：導体回路
１０４、３０６：被覆層
１０５：表面被覆開口部
１０６、２０５：基材開口部
１０７、２０７：金属被覆層
１０８、２０６：銅ポスト
１０９：表面処理
１１０、２１０：片面銅張積層板
１１１、２０８：導体ポスト
１１２、２０９：フラックス機能付き接着剤層
１２０：外層プリント配線板
２０４、３０５：パッド
２２０：第二の基板
３０３：スルーホール
３１０：両面銅張積層板
３２０：第一の基板
４１０、５１０：多層基板（６層）
４２０、５２０：多層部
４３０、５３０：フレキシブル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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