(57)【要約】【課題】平行ブスバ等に接続するに際して、簡素な構成で容易に直接的に接続することが可能であり、しかも接続構造に起因するインダクタンスを低減することが可能なコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子１の両端にメタリコン電極２、３を形成する。この一方のメタリコン電極２に軸状端子５を直接接続すると共に、この軸状端子５を、コンデンサ素子１の貫通孔４を通して他方のメタリコン電極３の側に突出させる。また、他方のメタリコン電極３に直接的に筒状端子７を接続する。突出した軸状端子５の外周りに同軸状に筒状端子７を配置する。【選択図】図３
2005251825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔（４）を有するコンデンサ素子（１）と、このコンデンサ素子（１）の両端に形成されたメタリコン電極（２）（３）と、このメタリコン電極（２）（３）の一方に直接接続され、かつ上記貫通孔（４）を通して上記メタリコン電極（２）（３）の他方の側に突出した軸状端子（５）と、上記メタリコン電極（２）（３）の他方に直接接続され、上記突出した軸状端子（５）の外周りに配置された筒状端子（７）とを具備することを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
絶縁物（４３）を介して同軸に配置され、かつそれぞれ両端部にメタリコン電極（４４）（４５）（４６）が形成されるとともに、一方端部のメタリコン電極（４４）は共通接続され他方端部のメタリコン電極（４５）（４６）は絶縁分離された複数のコンデンサ素子（４１）（４２）と、上記他方端部の絶縁分離された一方のメタリコン電極（４５）に直接接続された軸状端子（４７）と、上記他方端部の絶縁分離された他方のメタリコン電極（４６）に直接接続され上記軸状端子（４７）の外周りに配置された筒状端子（４８）とを具備することを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、メタリコン電極に接続された端子を有するコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図９に示しているように、２枚のブスバ５１、５１の間に絶縁シート５２を挟んで構成された平行ブスバ５３に対してコンデンサ５４を接続する場合、従来は、以下のような接続構造が採用されている。すなわち、コンデンサ素子５５の一方の端面側に、一対のＬ字状の外部接続用端子５６、５６を折り曲げ形成すると共に、その各先端部に接続孔部５７、５７を形成する一方、ブスバ５１、５１には、側方へ突出する態様で一対のコンデンサ接続部５８、５８を設けると共に、その各先端部に接続孔部５９、５９を形成し、ボルト６０、６０等を介して、平行ブスバ５３とコンデンサ５４を接続していた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の接続構造においては、コンデンサ５５の外部接続用端子５６、５６を折り曲げ形成しているので、端子の曲げ部分でインダクタンスが増加してしまうという欠点がある。また、平行ブスバ５３に、ボルト６０、６０を用いてコンデンサ５５を接続する構造であるので、接続構造が複雑になり、またコンデンサ５５の取付け、交換に多くの手数を要するという問題がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、平行ブスバ等に接続するに際して、簡素な構成で容易に直接的に接続することが可能であり、しかも接続構造に起因するインダクタンスを低減することが可能なコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１のコンデンサは、貫通孔４を有するコンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１の両端に形成されたメタリコン電極２、３と、このメタリコン電極２、３の一方に直接接続され、かつ上記貫通孔４を通して上記メタリコン電極２、３の他方の側に突出した軸状端子５と、上記メタリコン電極２、３の他方に直接接続され、上記突出した軸状端子５の外周りに配置された筒状端子７とを具備することを特徴としている。
【０００６】
請求項２の電気部品は、絶縁物４３を介して同軸に配置され、かつそれぞれ両端部にメタリコン電極４４、４５、４６が形成されるとともに、一方端部のメタリコン電極４４は共通接続され他方端部のメタリコン電極４５、４６は絶縁分離された複数のコンデンサ素子４１、４２と、上記他方端部の絶縁分離された一方のメタリコン電極４５に直接接続された軸状端子４７と、上記他方端部の絶縁分離された他方のメタリコン電極４６に直接接続され上記軸状端子４７の外周りに配置された筒状端子４８とを具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１のコンデンサによれば、コンデンサの外部接続用端子を同軸構造としたことにより、平行ブスバ等に容易に、しかも直接接続できる。従って、接続構造に起因するインダクタンスを低減することができる。また、ボルトを用いず、コンデンサを取付け、交換できるので、コンデンサの取付け、交換作業を容易に行うことが可能になる。
【０００８】
請求項２のコンデンサによれば、複数のコンデンサの外部接続用端子を同軸構造としたことにより、平行ブスバ等に容易に、しかも直接接続できる。従って、接続構造に起因するインダクタンスを低減することができる。また、ボルトを用いず、コンデンサを取付け、交換できるので、コンデンサの取付け、交換作業を容易に行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１〜図４に基づいて第１実施形態について説明する。図１、及び図２において、１は、金属化フィルムを巻回して構成したコンデンサ素子であって、このコンデンサ素子１の上下両端面には、メタリコン電極２、３が形成されている。上記コンデンサ素子１の軸心部には、貫通孔４が形成されており、この貫通孔４内に軸状端子５が挿入されている。軸状端子５の下端部は、一方（下側）のメタリコン電極２と電気的に接続されており、その上端部は、他方（上側）のメタリコン電極３を越えて、さらに上方へと導出されている。上記軸状端子５と貫通孔４の内周部との間、及び軸状端子５と上側メタリコン電極３との間は、軸状端子５の外周部に被嵌した絶縁筒体６によって絶縁されている。また、上側メタリコン電極３には、筒状端子７が、複数の半田付け部８によって、接続されている。上記筒状端子７は、軸状端子５の外周部に同軸状に配置され、両端子５、７間には絶縁樹脂９が充填されている。さらに、筒状端子７の外周部には、雄ねじ部１０が形成されている。なお、上記軸状端子５は、上記筒状端子７の上端部よりもさらに上方へ突出するような長さに形成されている。そして、上記のようなコンデンサ素子１を、図２に示すように、上方の開口したケース１１内に収納して、素子１の周囲に充填材１２を充填することによってコンデンサＣを形成する。
【００１０】
上記のようなコンデンサＣを平行ブスバ２０に接続する接続構造について説明する。コンデンサＣ及び平行ブスバ２０の斜視図を図３に、断面図を図４に示している。平行ブスバ２０は、図４に示すように、対向する正負一対のブスバ２１、２２が絶縁シート２３を介して対向配置された二層構造となっている。図において上側に位置する一方のブスバ２１には、コンデンサＣの雄ねじ部１０の螺合可能な雌ねじ部２４が形成されている。また、下側に位置する他方のブスバ２２には、軸状端子７の嵌入可能な孔部２５が、上記雌ねじ部２４と同軸状に、形成されている。このとき、軸状端子１の直径Φaは、ブスバ１に設けられた孔部２５の内径Φbよりも、０．１〜０．５ｍｍ程度大きくなるように構成されている。
【００１１】
次に、上記コンデンサＣを平行ブスバ２０に接続する接続方法について説明する。まず、図３に示すように、上記コンデンサＣの各端子５、７を下方に向け、コンデンサＣの軸状端子５と筒状端子７とを、平行ブスバ２０に設けた雌ねじ部２４と孔部２５とに相対向させ、コンデンサＣの筒状端子７は上側ブスバ２１に形成された雌ねじ部２４と嵌合させると共に、コンデンサＣの軸状端子５は下側ブスバ２２に形成された接続用の孔部２５と嵌合させる。そして、コンデンサＣを右回りに回転させることにより、筒状端子７の雄ねじ部１０を上側ブスバ２１の雌ねじ部２４に螺合させ、その螺進動作の進行と共に、上記軸状端子５を下側ブスバ２２の孔部２５内に圧入させ、コンデンサＣと平行ブスバ２０との接続作業を行う。この結果、コンデンサＣと平行ブスバ２０の直接接続が可能となる。従って、コンデンサＣと平行ブスバ２０とを接続するためのボルト等は不要となり、接続構造を簡素化できると共に、コンデンサＣの取付け、交換が容易にできる。また、軸状端子５と筒状端子７は同軸配置のまま平行ブスバ２０に直接的に接続できるため、配線によるインダクタンスを低減することができる。
【００１２】
図５、図６、及び図７には、コンデンサの第２実施形態を示している。図５は、各端子５、７の拡大斜視図を示している。この実施形態は、軸状端子５と筒状端子７との端子部構造が、上記第１実施形態と相違するものである。すなわち、この実施形態においては、軸状端子５の突出部に雄ねじ部１３が設けられており、また、筒状端子７に軸方向に延びるスリット１４が設けられている。すなわち、上記第１実施形態において、筒状端子７に設けた雄ねじ部１０の機能を軸状端子５に設けている。上記筒状端子７のスリット１４は、後述する接続作業に際して、筒状端子７の拡径を容易化するものである。この場合、軸状端子５と筒状端子７との間には、絶縁樹脂９を配置することなく、充分な絶縁距離を確保した空隙状態としている。なお、この第２実施形態においては、第１実施形態と同一機能部分は、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１３】
上記コンデンサＣと平行ブスバ２０の接続方法について説明する。コンデンサＣ及び平行ブスバ２０の斜視図を図６に、断面図を図７に示している。図７に示すように、平行ブスバ２０は、対向する正負一対のブスバ２１、２２が絶縁シート２３を介して対向配置された二層構造となっており、その中途部に、コンデンサＣを接続するための接続部３１が突設されている。この接続部３１は、下側ブスバ２２から立ち上げた筒状の雌ねじ部３２と、上側ブスバ２１から上記雌ねじ部３２を囲むように立ち上げた筒状接続部３３とを有している。上記雌ねじ部３２と筒状接続部３３とは同軸構造とし、両者３２、３３の隙間には絶縁物３４を充填している。この場合、上側ブスバ２１に設けられた筒状接続部３３の外径Φbは、上記コンデンサＣの筒状端子７の内径Φaよりも０．１〜０．５ｍｍ程度大きくなるように構成されている。
【００１４】
次に、上記コンデンサＣを平行ブスバ２０に接続する接続方法について説明する。まず、図６に示すように、上記コンデンサＣの各端子５、７を下方に向け、コンデンサＣの軸状端子５を、平行ブスバ２０に設けた雌ねじ部３２に相対向させ、またコンデンサＣの筒状端子７を、平行ブスバ２０に設けた筒状接続部３３に相対向させる。そして、コンデンサＣの軸状端子５は下側ブスバ２２の雌ねじ部３２と嵌合させると共に、コンデンサＣの筒状端子７は上側ブスバ２１に形成された筒状接続部３３と嵌合させる。この状態から、コンデンサＣを右回りに回転させることにより、軸状端子５の雄ねじ部１３を下側ブスバ２２の雌ねじ部３２に螺合させ、その螺進動作の進行と共に、上記筒状端子７の内側に上側ブスバ２１の筒状接続部３３の外周部を圧入させ、コンデンサＣと平行ブスバ２０との接続作業を行う。この際、コンデンサＣの筒状端子７に、スリット１４を設けてあるので、接続作業に際して、筒状端子７の拡径を容易化できる。この結果、コンデンサＣと平行ブスバ２０の直接接続が可能となる。従って、コンデンサＣと平行ブスバ２０とを接続するためのボルト等は不要となり、接続構造を簡素化できると共に、コンデンサＣの取付け、交換が容易にできる。また、軸状端子５と筒状端子７は同軸配置のまま平行ブスバ２０に直接的に接続できるため、配線によるインダクタンスを低減することができる。
【００１５】
図８に、第３実施形態を示している。この実施形態は、複数（２個）のコンデンサ素子を直列接続したコンデンサにおいて、上記同様の接続構造を利用しようとするものである。図８において、４１は第１コンデンサ素子であって、この第１コンデンサ素子４１の外周部に、絶縁フィルム４３を介して、第２コンデンサ素子４２が巻回、配置されている。上記各コンデンサ素子４１、４２において、一方端部（図において下側）は、メタリコン電極４４によって共通接続され、他方端部（図において上側）のメタリコン電極４５、４６は、第１コンデンサ素子４１側のメタリコン電極４５と、第２コンデンサ素子４２側のメタリコン電極４６とに、上記絶縁フィルム４３によって、絶縁分離されている。そして、上記第１コンデンサ素子４１側のメタリコン電極４５には、筒状に構成された軸状端子４７が、また第２コンデンサ素子４２側のメタリコン電極４６には、筒状端子４８が取付られている。この場合、軸状端子４７と、その外周部に配置された筒状端子４８とは、上記同様に同軸状に配置されている。
【００１６】
この実施形態においては、上記第１実施形態、あるいは第２実施形態の接続構造を採用することにより、上記同様に平行ブスバに接続することが可能であり、上記同様の作用、効果が得られる。しかも複数のコンデンサ素子４１、４２の直列接続構造が簡単に構成可能であるので、使用上の自由度が向上する。
【００１７】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、上記実施の形態においては、コンデンサ端子とブスバをネジ止め構造としたが、ネジを切らずに単に差し込む方式でもよい。この場合、端子の断面形状は円形に限られることなく、楕円形、又は多角形でもよい。また、コンデンサは、ケース入りではなく、単に樹脂モールドしたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明のコンデンサの第１実施形態におけるコンデンサ素子を示す斜視図である。
【図２】上記第１実施形態の中央縦断面図である。
【図３】上記第１実施形態の平行ブスバへの接続状態を示す斜視図である。
【図４】上記第１実施形態の平行ブスバへの接続状態を示す中央縦断面図である。
【図５】この発明のコンデンサの第２実施形態における端子部分を示す斜視図である。
【図６】上記第２実施形態の平行ブスバへの接続状態を示す斜視図である。
【図７】上記第２実施形態の平行ブスバへの接続状態を示す中央縦断面図である。
【図８】この発明のコンデンサの第３実施形態を示す中央縦断面図である。
【図９】コンデンサの従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１・・コンデンサ素子、２・・メタリコン電極、３・・メタリコン電極、４・・貫通孔、５・・軸状端子、７・・筒状端子、４１・・第１コンデンサ素子、４２・・第２コンデンサ素子、４４・・メタリコン電極、４５・・メタリコン電極、４６・・メタリコン電極、４７・・軸状端子、４８・・筒状端子
【図１】
2005251825.tif 000003
【図２】
2005251825.tif 000004
【図３】
2005251825.tif 000005
【図４】
2005251825.tif 000006
【図５】
2005251825.tif 000007
【図６】
2005251825.tif 000008
【図７】
2005251825.tif 000009
【図８】
2005251825.tif 000010
【図９】
2005251825.tif 000011