(57)【要約】【課題】半導体の設計段階においてマスク製造を行う製造装置および半導体製造を行う半導体工場を選定可能な電子入札方法およびシステムを提供する。【解決手段】半導体製造委託者が製造を委託する半導体チップの機能仕様，性能，チップサイズ，製造コスト，納期等の要求仕様を指定することで、半導体チップの製造に必要なマスクを製造するのに最適な条件となるマスク機と、マスクを用いて半導体チップを製造するのに最適な条件となるＦａｂを選定する電子入札方法とする。【選択図】  図１
2005064040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータと、コンピュータネットワークを用いた電子入札方法において、マスク製造者からマスク製造装置に関する情報を受け付けるステップと、半導体製造者から半導体工場に関する情報を受け付けるステップと、製造委託者から半導体の要求仕様を受け付けるステップと、半導体工場に関する情報に含まれるマクロセルライブラリ毎に、前記マクロセルライブラリを基に半導体のマスクレイアウトを生成するステップと、前記マスクレイアウトに対応する半導体の性能とチップサイズを見積もるステップと、前記見積もりを基に前記要求仕様を満たすマスクレイアウトを抽出するステップと、前記マスクレイアウトを基に描画可能なマスク製造装置を抽出するステップと、前記マスク製造装置毎に前記マスク製造装置を用いた場合のマスク製造コストと納期を見積もるステップと、前記マスク製造コストと納期を基に、前記マクロセルライブラリに対応する半導体工場において製造した場合の製造コスト，納期を見積もるステップとを有し、前記見積もりを基に前記マスク製造装置と前記半導体工場の組合せを選定することを特徴とする電子入札方法。
【請求項２】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求めるステップと、マスクレイアウトとビーム形状に関する情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求めるステップと、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求めるステップとを有し、
単位時間あたりのマスク製造コスト情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造コストを算出することを特徴とする請求項１記載の電子入札方法。
【請求項３】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求めるステップと、該マスク製造装置が一括露光可能なセルに関する情報を基に生成したネットリストとセルに関する情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求めるステップと、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求めるステップとを有し、
単位時間あたりのマスク製造コスト情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造コストを算出することを特徴とする請求項１記載の電子入札方法。
【請求項４】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求めるステップと、マスクレイアウトとビーム形状情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求めるステップと、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求めるステップとを有し、
該マスク製造装置の稼動状況に関する情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造納期を算出することを特徴とする請求項１記載の電子入札方法。
【請求項５】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求めるステップと、該マスク製造装置が一括露光可能なセルに関する情報を基に生成したネットリストとセルに関する前記情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求めるステップと、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求めるステップとを有し、
該マスク製造装置の稼動状況に関する情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造納期を算出することを特徴とする請求項１記載の電子入札方法。
【請求項６】
前記見積もりを基に前記マスク製造装置と前記半導体工場の組合せの選択肢を生成するステップと、前記製造委託者に前記選択肢を提示するステップと、前記製造委託者から前記選択肢の中から選択を受け付けることを特徴とする請求項１記載の電子入札方法。
【請求項７】
ネットワークを介してデータ送受信可能な通信手段と、マスク製造装置に関する情報を記憶するマスク機情報記憶手段と、半導体工場に関する情報を記憶する半導体工場情報記憶手段と、製造委託者が製造を委託する半導体の要求仕様に関する情報を記憶する要求仕様情報記憶手段と、マスクメーカなどの顧客情報を記憶する顧客情報記憶手段と、半導体の製造コスト又は納期を見積もって半導体を製造する最適な条件を選対するシュミュレータを備えたことを特徴とするサーバシステム。
【請求項８】
ネットワークを介してデータ送受信可能な通信手段と、マスク製造装置に関する情報を記憶するマスク機情報記憶手段と、半導体工場に関する情報を記憶する半導体工場情報記憶手段と、製造委託者が製造を委託する半導体の要求仕様に関する情報を記憶する要求仕様情報記憶手段とを備え、
マスク製造者からマスク製造装置に関する情報を受け付ける工程と、半導体製造者から半導体工場に関する情報を受け付ける工程と、製造委託者から半導体の要求仕様を受け付ける工程と、半導体工場に関する情報に含まれるマクロセルライブラリ毎に、前記マクロセルライブラリを基に半導体のマスクレイアウトを生成する工程と、前記マスクレイアウトに対応する半導体の性能とチップサイズを見積もる工程と、前記見積もりを基に前記要求仕様を満たすマスクレイアウトを抽出する工程と、前記マスクレイアウトを描画可能なマスク製造装置を抽出する工程と、前記抽出したマスク製造装置毎に前記マスク製造装置を用いた場合のマスク製造コストと納期を見積もる工程と、前記マスク製造コストと納期を基に、前記マクロセルライブラリに対応する半導体工場において製造した場合の製造コスト，納期を見積もる工程を実行し、前記見積もりを基に前記マスク製造装置と前記半導体工場の組合せを選定することを特徴とするサーバシステム。
【請求項９】
前記製造委託者とマスク製造者および半導体製造者に対して課金する手数料を算出することを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【請求項１０】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求める工程と、マスクレイアウトとビーム形状に関する情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求める工程と、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求める工程とを実行し、単位時間あたりのマスク製造コスト情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造コストを算出することを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【請求項１１】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求める工程と、該マスク製造装置が一括露光可能なセルに関する情報を基に生成したネットリストとセルに関する前記情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求める工程と、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求める工程とを実行し、単位時間あたりのマスク製造コスト情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造コストを算出することを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【請求項１２】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求める工程と、マスクレイアウトとビーム形状情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求める工程と、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求める工程とを実行し、該マスク製造装置の稼動状況に関する情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造納期を算出することを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【請求項１３】
マスク製造に用いるレジストに関する情報とマスク製造装置のビーム照射量に関する情報を基に１ショットあたりのビーム照射時間を求める工程と、該マスク製造装置が一括露光可能なセルに関する情報を基に生成したネットリストとセルに関する情報を基にマスク全体の描画に必要なショット数を求める工程と、前記１ショットあたりのビーム照射時間と前記ショット数を基にマスク描画時間を求める工程とを有し、該マスク製造装置の稼動状況に関する情報と前記マスク描画時間を基にマスク製造納期を算出することを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【請求項１４】
前記見積もりを基に前記マスク製造装置と前記半導体工場の組合せの選択肢を生成する工程と、前記製造委託者に前記選択肢を提示する工程とを実行し、前記製造委託者から前記選択肢の中から選択を受け付けることを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【請求項１５】
前記製造委託者と、落札したマスク製造者および半導体製造者に対して課金する手数料を算出することを特徴とする請求項９記載のサーバシステム。
【請求項１６】
落札したマスク製造者に対し、マスク製造装置の登録数に応じて手数料を算出することを特徴とする請求項１５記載のサーバシステム。
【請求項１７】
落札した半導体製造者に対し、半導体工場の登録数に応じて手数料を課金することを特徴とする請求項１５記載のサーバシステム。
【請求項１８】
前記製造委託者と、入札に参加した全てのマスク製造者および半導体製造者に対して課金する手数料を算出することを特徴とする請求項９記載のサーバシステム。
【請求項１９】
選定したマスク製造装置および半導体工場に対応する製造コストまたは納期を算出する際に生成したネットリストまたはマスクレイアウトに組込まれる各セルの利用頻度を集計し、マスク製造装置を製造するメーカに前記集計結果を提供することを特徴とする請求項８記載のサーバシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子入札に係わり、特に半導体製造工場の選定を容易にする電子入札方法及びサーバシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体業界では、設備投資負担を軽減する必要性から、企画から回路設計までを行い製造を外部に委託する企業（ファブレスメーカ）や、回路設計やチップレイアウトなどのデータを受注先から受け取り半導体製造を行う企業（ファウンドリ）等、半導体製造の各工程を分業化している。しかし、製造される半導体チップの性能やダイサイズ，歩留まり等を含めた製造コストなどの製造能力は、ファウンドリの所有する半導体工場（Ｆａｂ）間、ファウンドリ間によって差がある。従って製造委託者は、半導体チップの性能やサイズ，製造コスト等に応じて、製造を委託するＦａｂまたはファウンドリを選択している。委託者が生産能力情報を入札システムのサーバ上にある取引情報ファイルに記憶し、該サーバが、委託者と委託者の要求に合致するファウンドリ間で取引を成立させる電子入札システムが知られている（例えば引用特許文献１）。ファウンドリには、マスクレイアウトを受け取り、半導体製造のフォトリソグラフィ工程に用いるフォトマスクをマスク機によって製造するマスクメーカが存在する。近年、半導体素子の微細化が進みマスク機の高い描画精度が求められるが、描画時間の増大はマスク価格の高騰となる。マスク機の描画精度や描画時間等には差があるため、描画精度や製造コスト，納期等に応じてマスク機またはマスクメーカを選択することが望ましいが、従来方式はマスクの製造コストや納期等を考慮していない。また半導体チップの設計段階において、機能仕様，性能，サイズ，製造コスト等といった要求仕様を入力して、ファウンドリを選定する具体的手段も記載されていない。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１２３７０６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体製造委託者が製造を委託する半導体チップの機能仕様，性能，チップサイズ，製造コスト，納期等の要求仕様を指定することで、半導体チップの製造に必要なマスクを製造するのに最適な条件となるマスク機と、マスクを用いて半導体チップを製造するのに最適な条件となるＦａｂを選定可能にする電子入札方法又はシステムを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
マスク製造者からマスク製造装置に関する情報を受け付ける段階と、半導体製造者から半導体工場に関する情報を受け付ける段階と、製造委託者から製造を委託する半導体の要求仕様を受け付ける段階と、半導体工場に関する情報に含まれるマクロセルライブラリ毎に半導体のマスクレイアウトを生成する段階と、マスクレイアウトに対応する半導体の性能とチップサイズを見積もる段階と、見積もりを基に要求仕様を満たすマスクレイアウトを抽出する段階と、マスクレイアウトを描画可能なマスク製造装置を抽出する段階と、前記段階で抽出したマスク製造装置毎にマスク製造コストと納期を見積もる段階と、マスク製造コストと納期を基に、マクロセルライブラリに対応する半導体工場において製造した場合の製造コスト，納期を見積もる段階とを有し、半導体の性能，チップサイズ，製造コスト，納期等の見積もりを基にマスク製造装置と半導体工場の組合せを選定する電子入札方法とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本実施例では、半導体製品の企画等を行い半導体製品の製造を外部に委託する者を「ユーザ」，マスク製造を請け負う者を「マスクメーカ」，半導体製造を請け負う者を「ファウンドリ」，ユーザから受け付けた要求仕様による半導体を製造可能なＦａｂの入札を行う者を「サービスプロバイダ」と定義する。マスクメーカは１つ以上のマスク機、ファウンドリは１つ以上のＦａｂを所有する。マスクメーカは、マスクメーカであるとともにファウンドリであってもよいし逆でもよい。サービスプロバイダは、マスクメーカやファウンドリを兼ねてもよい。
【０００７】
以下、図面を用いて本発明の第一の実施例を説明する。
【０００８】
図１に電子入札システムの全体構成を示す。サービスプロバイダは、インターネット等のネットワーク１００に接続されたサーバコンピュータ１０１を有し、マスクメーカが使用する１つ以上の通信端末１０６，ファウンドリが使用する１つ以上の通信端末１０７，ユーザが使用する１つ以上の通信端末１０８からのアクセスを受け付ける。通信端末１０６，１０７，１０８は、表示部を有する端末機器やパーソナルコンピュータ等である。マスクメーカは、通信端末１０６を用いて、サーバコンピュータ１０１に対し所有する各マスク機（図示せず）のマスク機属性情報１０２を登録または更新する。マスク機属性情報１０２とは、描画精度，単位時間あたりのマスク製造コスト，稼動状況等である。ファウンドリは、通信端末１０７を用いて、サーバコンピュータ１０１に対して所有するＦａｂ（図示せず）のＦａｂ属性情報１０３を登録または更新している。Ｆａｂ属性情報１０３とは、Ｆａｂの製造プロセスに対応するマクロセルライブラリ，Ｆａｂで利用しているステッパに関する情報，Ｆａｂの製造プロセスに対応する設計ルール，金属配線の材料に関する情報，ウエハサイズ，ウエハ１枚あたりの製造コスト，平均処理量，稼動状況等である。ユーザは、通信端末１０８を用いて、サーバコンピュータ１０１に対し製造を委託する半導体チップ（図示せず）のユーザ要求仕様情報１０４を登録する。ユーザ要求仕様情報１０４とは、機能仕様，性能，チップサイズ，製造コスト，納期等である。サーバコンピュータ１０１は、マスク機属性情報１０２，Ｆａｂ属性情報１０３とユーザ要求仕様情報１０４を基に、シミュレータ１０５を用いて製造する半導体チップの性能，チップサイズ，マスク製造コスト，マスク製造納期，半導体チップの製造コスト，納期等を見積もり、半導体チップを製造する最適な条件のマスク機と最適な条件のＦａｂを選定する。
【０００９】
図２は、サービスプロバイダ１１１が、手数料を徴収するまでの相互作用の概略図である。マスクメーカ１１２とファウンドリ１１３は、それぞれマスク機属性情報とＦａｂ属性情報をサービスプロバイダ１１１に登録する。ユーザ１１０は、サービスプロバイダ１１１に対し製造を委託する半導体チップの要求仕様情報を登録する。マスク機属性情報，Ｆａｂ属性情報，半導体チップの要求仕様情報の各登録順序は問わない。ユーザ１１０が要求仕様情報を登録した後、サービスプロバイダ１１１は、要求仕様情報を各マスクメーカ，ファウンドリに提示し、対応する半導体チップ製造入札に参加するか否かを確認する。例として、要求仕様情報や確認を行うＷｅｂブラウザ画面に表示するＨＴＭＬ（Ｈｙｐｅｒ  Ｔｅｘｔ
Ｍａｒｋｕｐ  Ｌａｎｇｕａｇｅ）ファイルにアクセスするためのＵＲＬ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｒｅｓｏｕｒｃｅ  Ｌｏｃａｔｏｒ）等を含む電子メールを通信端末１０６と通信端末１０７に送信する。
【００１０】
次に、サービスプロバイダ１１１は、シミュレータ１０５を用いて入札に参加するマスク機およびＦａｂについて、半導体チップの性能，チップサイズ，マスク製造コスト，マスク製造納期，Ｆａｂにおける半導体製造コスト，納期等を見積もり，ユーザ要求仕様を満たすマスク機およびＦａｂの抽出を行う（処理１１４）。
【００１１】
更に、サービスプロバイダ１１１は、抽出したマスク機とＦａｂの組合せにおける見積もりを基に、ユーザ要求仕様に対して最適な条件となるマスク機とＦａｂＢの組合せを選定する（処理１１５）。処理１１５では見積もりを基に、最も製造コストの安い組合せを選定すること、最も納期の早い組合せを選定すること、半導体の性能が最も高くなる組合せを選定すること、半導体のチップサイズが最も小さくなる組合せを選定すること、処理１１４において抽出したマスク機とＦａｂの組合せ選択肢をユーザ１１０に提示しユーザ１１０からその選定を受け付けることも、それぞれ可能である。そしてサービスプロバイダ１１１は、選定した組合せとその組合せにおける見積もり結果をユーザ１１０に通知し、発注の契約をするか否かの確認を得る。ユーザ１１０が契約をする場合、サービスプロバイダ１１１は、選定したマスク機を提供するマスクメーカ１１２と選定したＦａｂを提供するファウンドリ１１３に対し、落札した旨を通知する。最後にサービスプロバイダ１１１は、ユーザ１１０，マスクメーカ１１２，ファウンドリ１１３に対し手数料を徴収する。サービスプロバイダ１１１は、入札に参加した全てのマスクメーカ，ファウンドリに対し、手数料を課金することもできる。
【００１２】
図３にサーバコンピュータ１０１の構成を示す。制御部１２０はＣＰＵを有し、各部位の制御やデータ転送，種々の演算，データの一時的な格納等を行う。入出力制御部１２１は、ネットワーク１００を介して通信端末１０６，１０７，１０８などとのデータ通信を制御する。記憶手段１２２は、メインプログラムを記憶している。メインプログラムは制御部１２０に用いられ、ユーザから半導体チップの要求仕様情報を受け付けるプログラム、マスクメーカからマスク機属性情報を受け付けるプログラム、シミュレータ１０５を制御するプログラム等を含んでいる。記憶手段１２３は、シミュレータ１０５をソフトウェアで実現するシミュレーションプログラムを記憶している。記憶手段１２４は、マスクメーカから受け付けたマスク機属性情報を記憶している。記憶手段１２５は、ファウンドリから受け付けたＦａｂ属性情報を記憶している。記憶手段１２６は、ユーザから受け付けた半導体チップの要求仕様情報を記憶している。記憶手段１２７は、マスクメーカ，ファウンドリ，ユーザに関する顧客情報を記憶している。記憶手段１２４，１２５，１２６，１２７は、各情報をデータベース化して記憶している。
【００１３】
図４は、記憶手段１２４に記憶されたマスク機属性情報データベースである。１３０はマスク機ＩＤ、１３１はマスク機の所属するマスクメーカ名、１３２はマスク機の描画精度情報、１３３は単位時間あたりのマスク製造コスト、１３４はマスク機の稼動状況情報である。近年、半導体製造におけるマスク価格の高騰を抑えるため、描画時間を短縮できる一括露光が提案されている。一括露光方式では、トランジスタやメモリセルなどの回路に相当するパターンにビーム形状を成型して回路パターンを一度に露光し、マスク全体の描画時間を短縮できる。但し一括露光方式のマスク機を利用するには、一度に描画可能な回路パターンに相当するマクロセルライブラリを基に半導体チップを設計する必要がある。１３５は一括露光方式のマスク機が一度に描画可能な回路パターンに相当するマクロセルライブラリ、１３６はマクロセルライブラリ１３５に対応するプロセスに従って半導体を製造するＦａｂの対応ＦａｂＩＤである。一括露光方式でないマスク機の場合、マクロセルライブラリ１３５と対応ＦａｂＩＤ１３６には“Ｎ／Ａ”が登録される。
【００１４】
図５は、描画精度情報１３２をデータベースにまとめた例である。１４０はマスク機ＩＤである。可変成形矩形描画方式のマスク機は、大きさを変更できる矩形のビーム形状を用いて所望の図形を描画する。ショット幅範囲１４１は矩形の幅が変更可能な範囲を、ショット高さ範囲１４２は矩形の高さが変更可能な範囲を示す。一括露光方式のマスク機の場合、ショット幅範囲１４１とショット高さ範囲１４２には“Ｎ／Ａ”が登録される。１４３はマスクを製造するのに用いるレジスト感度、１４４はビーム照射量を示す。可変成形矩形描画方式のマスク機の場合、シミュレータ１０５は、所望のパターンをショット幅範囲１４１およびショット高さ範囲１４２の示す範囲内に収まる矩形の集合に分解し、各矩形ビームの照射時間をレジスト感度１４３およびビーム照射量１４４を基に求めることで、所望のパターンを描画するのに必要な時間を見積もっている。一括露光方式のマスク機の場合、対応するマクロセルライブラリに属するセルに相当するパターンについては一度に描画できるため、レジスト感度１４３およびビーム照射量１４４を基に、所望のパターン描画に要する時間を見積もっている。
【００１５】
図６は稼動状況情報１３４をリスト構造体にまとめた例である。１５１は稼動開始時間、１５２は稼動終了時間、１５３は次の構造体を指すポインタである。図６の構造体１５０は、稼動開始時間が２００３年８月１０日９時００分、稼動終了時間が２００３年８月１７日１１時００分を示している。
【００１６】
図７は、記憶手段１２５が記憶しているＦａｂ属性情報データベースである。１６０はＦａｂＩＤ、１６１はＦａｂ名、１６２はＦａｂの所属するファウンドリ名、１６３はＦａｂにおける製造プロセスに対応するマクロセルライブラリである。一つのＦａｂに対し、マクロセルライブラリを複数用意することもできる。マクロセルライブラリは、シミュレーションプログラムによって半導体チップの性能等各種特性とマスク製造コストや納期等の予測／見積もりを行う際に用いられる。一般に、マクロセルライブラリはデザインルールごとに用意され、標準化されたものや特定のＦａｂに特化したものなどがある。
【００１７】
以下、あるデザインルールに対応し、標準化されたマクロセルの集合又は特定のＦａｂに特化したマクロセルの集合をマクロセルライブラリと定義する。設計ルール１６４は、マスク上に形成された図形を縮小投影露光するステッパの解像度やアライメント精度、ＯＰＣ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  ｅｆｆｅｃｔ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）に関する情報等、各装置の各種制約から得られる幾何学的条件を示し、図形の幅や間隔等を定める。Ｆａｂの所有するステッパに用いられるマスク機は、マクロセルライブラリ１６３に対応する図形を描画可能な精度および設計ルール１６４に示す描画精度を必要とする。１６５は半導体チップに利用する配線材料、１６６はＦａｂで処理可能なウエハサイズ、１６７は一枚あたりのウエハ製造コスト、１６８はウエハの平均した処理量、１６９はＦａｂの稼動状況である。稼動状況１６９は図６と同様にまとめられる。シミュレータ１０５は、見積もった半導体チップのサイズと、ウエハサイズ１６６，ウエハ製造コスト１６７，処理量１６８，稼動状況１６９を基に、製造コストおよび納期等を求める。
【００１８】
サーバコンピュータ１０１は、シミュレータ１０５を用いてマスク製造コストを求めるが、そのためにはマスク描画時間の算出が必要である。前もって、マクロセルライブラリの各セルに対応する図形の描画時間を計算し、マスク機属性情報のデータベースに登録してもよい。図８は、前もって計算した描画時間のデータベースである。１７０はマスク機ＩＤ、１７１はマクロセルライブラリを識別するためのライブラリＩＤ、１７２はセルＩＤである。複数のトランジスタ等で構成したセルをシリコンウエハ上に実装するには、ソース／ドレインの形成やコンタクトホール形成，絶縁膜形成など多数の領域を形成する必要があり、各領域の形成にそれぞれ個別のマスクが必要となる。マクロセルライブラリでは、セル毎に、セルに必要な複数のマスクに対応する図形情報が用意されている。１７３は複数のマスクを管理するマスクＩＤを示している。１７４はマスクに対応する図形の描画時間である。描画時間１７４は、マスク機属性情報のデータベースを基に前記方法に従って計算される。例えばマスク機ＩＤが１のマスク機は、ライブラリＩＤが１であるライブラリに属し、セルＩＤが１のセルを実装するのに必要なマスクのうち、マスクＩＤが１に相当する図形を描画するのに５０ｍｓかかることを示している。またマスク機ＩＤが２のマスク機は、セルＩＤが１のセルを実装するのに必要なマスクのうち、マスクＩＤが１に相当する図形を描画するのに必要な描画精度を持たないため、描画不可能であることを表す“Ｎ／Ａ”を示している。
【００１９】
図９は、記憶手段１２６に記憶された半導体チップの要求仕様情報のデータベースである。１８０はユーザＩＤ、１８１はユーザが製造と委託する半導体チップを識別するための受注ＩＤ、１８２は半導体チップの機能仕様、１８３は半導体チップの機能概要を記すテキスト型の機能仕様概要ファイル、１８４はユーザが要求する半導体チップ数、１８５はユーザが要求する製造コスト、１８６はユーザが要求する納期である。半導体チップの機能仕様１８２は、ＲＴＬ（Ｒｅｇｉｓｔｅｒ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ）記述でＨＤＬ（Ｈａｒｄｗａｒｅ  Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ  Ｌａｎｇｕａｇｅ）等で表現される。
【００２０】
図１０は、マスクメーカがサービスプロバイダに対し、通信端末１０６を用いてマスク機属性情報を登録する際の、サーバコンピュータ１０１の動作を示したフローである。マスク機属性情報の登録とは、マスク機属性情報の新規追加，削除，変更を含む。通信端末１０６がサーバコンピュータ１０１に接続されると、制御部１２０は、メインプログラムに従って以下の処理を行う。最初にマスクメーカが新規登録者か否かチェックし（処理１９０）、新規登録者である場合には新規登録手続きを行う（処理１９１）。処理１９１において割り当てたマスクメーカのＩＤとパスワードを記憶手段１２７に記憶された顧客情報のデータベースに登録する（処理１９２）。新規登録者でない場合、既に割り当てられているＩＤとパスワードを受け付け（処理１９３）、それらの正否をチェックする（処理１９４）。次に、マスクメーカの手続き内容が既登録のマスク機属性情報の削除であるか否かをチェックし（処理１９５）、削除でない場合、マスク機属性情報について新規追加あるいは変更を受け付ける（処理１９６，１９７）。処理１９７において、描画時間に関わる情報が新規追加あるいは変更される。ここで、描画時間に関わる情報とは、マクロセルライブラリ又はショット情報（ショット幅と高さの範囲），レジスト感度，ビーム照射量などである。受け付けたマクロセルライブラリ、またはＦａｂ属性情報のデータベースに登録されているマクロセルライブラリの各セルにおける描画時間を算出し、マスク機属性情報データベース１２４に登録する（処理１９８）。マスクメーカの手続き内容がマスク機属性情報の削除である場合、削除するマスク機属性情報の指定を受け付け（処理１９９）、受け付けた各情報をマスク機情報のデータベースに登録する（処理
２００）。
【００２１】
図１１は、処理１９６，１９７において、可変成形矩形描画方式のマスク機の属性情報を入力する通信端末１０６の画面である。マスク機ＩＤは、マスク機属性情報の新規登録時にサーバコンピュータ１０１によって割り当てられる。
【００２２】
図１２は、処理１９６，１９７において、通信端末１０６の表示部の画面であり、一括露光方式のマスク機における属性情報の入力画面である。なお、通信端末１０６の持つ記憶装置にマスク機属性情報を記憶させ、処理１９６〜１９８において、サーバコンピュータ１０１と通信端末１０６間で、プロトコルに従って自動的にマスク機属性情報を記憶手段１２４に登録してもよい。
【００２３】
図１３は、ファウンドリがサービスプロバイダに対し、通信端末１０７を用いてＦａｂ属性情報を登録する際の、サーバコンピュータ１０１の動作を示すフローである。ここで、Ｆａｂ属性情報の登録とは、Ｆａｂ属性情報の新規追加，削除，変更などである。通信端末１０７がサーバコンピュータ１０１に接続されると、制御部１２０は、メインプログラムに従って以下の処理を行う。最初にファウンドリが新規登録者か否かチェックし（処理２１０）、新規登録者である場合には新規登録手続きを行う（処理２１１）。処理２１１において割り当てたファウンドリのＩＤとパスワードを顧客情報データベースに登録する（処理２１２）。新規登録者でない場合、既に割り当てられているＩＤとパスワードを受け付け（処理２１３）、それらの正否をチェックする（処理２１４）。次に、ファウンドリの手続き内容が既登録のＦａｂ属性情報の削除であるか否かをチェックし（処理２１５）、削除でない場合、Ｆａｂ属性情報について新規追加又は変更を受け付ける（処理２１６）。一方ファウンドリの手続き内容がＦａｂ属性情報の削除である場合、削除するＦａｂ属性情報の指定を受け付ける（処理２１７）。最後に、受け付けた各情報をＦａｂ属性情報データベース１２５に登録する（処理２１８）。
【００２４】
図１４は、処理２１６で通信端末１０７に表示するＦａｂ属性情報入力用画面である。ＦａｂＩＤは、Ｆａｂ属性情報の新規登録時にサーバコンピュータ１０１によって割り当てる。通信端末１０７の記憶装置にＦａｂ属性情報を記憶させ、処理２１６〜２１８で、サーバコンピュータ１０１と通信端末１０７間のプロトコルに従い、自動的にＦａｂ属性情報をＦａｂ属性情報データベースに登録してもよい。
【００２５】
図１５は、ユーザがサービスプロバイダに対し、通信端末１０８を用いて製造委託する半導体チップの要求仕様情報を登録する際の、サーバコンピュータ１０１の動作を示すフローである。半導体チップの要求仕様情報の登録とは、新規追加，削除，変更を含む。通信端末１０８がサーバコンピュータ１０１に接続されると、制御部１２０はメインプログラムに従って以下の処理を行う。最初にユーザが新規登録者か否かチェックし（処理２２０）、新規登録者である場合には新規登録手続き（処理２２１）を行い、割り当てたユーザのＩＤとパスワードを顧客情報データベースに登録する（処理２２２）。新規登録者でない場合、既に割り当てられているＩＤとパスワードを受け付けて（処理２２３）正否をチェックする（処理２２４）。次にユーザの手続き内容が既登録の要求仕様情報の削除であるか否かをチェックし（処理２２５）、削除でない場合、要求仕様情報の新規追加又は変更を受け付ける（処理２２６）。ユーザの手続き内容が要求仕様情報の削除である場合、削除する要求仕様情報の指定を受け付け（処理２２７）、受け付けた各情報を要求仕様情報データベースに登録する（処理２２８）。
【００２６】
図１６は、処理２２６における半導体チップ要求仕様情報を入力する通信端末１０８の画面の一例を示している。図中の受注ＩＤは、要求仕様情報の新規登録時にサーバコンピュータ１０１によって割り当てられる。
【００２７】
図１７は、サービスプロバイダがマスクメーカに対し、通信端末１０６を用いて入札に参加するマスク機の選択を受け付ける際の、サーバコンピュータ１０１の動作フローである。通信端末１０６がサーバコンピュータ１０１に接続されると、制御部１２０はメインプログラムに従って処理を行う。最初にマスクメーカに割り当てられているＩＤとパスワードを受け付け（処理２３０）、それらの正否をチェックする（処理２３１）。次にサーバコンピュータ１０１は、入札を行う半導体チップの要求仕様情報を、通信端末１０６に表示する（処理２３２）。入札に参加するマスク機を受け付ける前に、マスクメーカが新たなマスク機の属性情報を登録するか否かチェックし（処理２３３）、登録する場合には対応するマスク機属性情報を受け付ける（処理２３４）。新たなマスク機の属性情報登録が完了した後、入札に参加するマスク機の選択を受け付ける（処理２３５）。
【００２８】
図１８は、処理２３２あるいは２３５において、マスクメーカに対し、ユーザから受け付けた要求仕様情報を提示し、半導体の製造に用いるマスク製造の入札に参加するマスク機の選択を促す通信端末１０６の画面の一例である。
【００２９】
図１９は、サービスプロバイダがファウンドリに対し、通信端末１０７を用いて半導体製造の入札に参加するＦａｂの選択を受け付ける際の、サーバコンピュータ１０１の動作フローである。通信端末１０７がサーバコンピュータ１０１に接続されると、制御部１２０はメインプログラムに従って以下の処理を行う。最初にファウンドリに割り当てられているＩＤとパスワードを受け付け（処理２４０）、それらの正否をチェックする（処理２４１）。次にサーバコンピュータ１０１は、入札を行う半導体チップの要求仕様情報を、通信端末１０７に表示する（処理２４２）。入札に参加するＦａｂを受け付ける前に、ファウンドリが新たなＦａｂの属性情報を登録するか否かチェックし（処理２４３）、登録する場合には、対応するＦａｂ属性情報を受け付ける（処理２４４）。新たなＦａｂの属性情報登録が完了した後、入札に参加するＦａｂの選択を受け付ける（処理２４５）。
【００３０】
図２０は、処理２４２あるいは２４５において、ファウンドリに対し、ユーザから受け付けた要求仕様情報を提示し、半導体製造の入札に参加するＦａｂの選択を促す通信端末１０７の画面の一例である。
【００３１】
図２１は、製造される半導体チップの性能，チップサイズ，マスク製造コスト，マスクの納期，Ｆａｂの製造コスト，納期等を見積もり，半導体チップの要求仕様を満たすマスク機とＦａｂを抽出するシミュレータ１０５の処理フローである。サーバコンピュータ１０１は、ユーザから受けた納期と、マスク機情報データベースに登録されたマスク機の稼動状況，Ｆａｂ属性情報データベースに登録されたＦａｂの稼動状況から、利用可能なマスク機およびＦａｂを絞る（処理２５０）。
【００３２】
次に、マスク機属性情報データベースとＦａｂ属性情報データベースに登録されているマクロセルライブラリ毎に以下の処理を行う。要求仕様情報データベースに登録されている半導体チップの機能仕様を表現するＨＤＬとマクロセルライブラリ、Ｆａｂ属性情報データベースに登録されている各情報（設計ルール，配線材料等）を基に、例えばデザインプランナ等の公知ツールを用いて論理合成，配置配線等を行い、ネットリストおよびマスクレイアウトを生成するとともに、半導体チップの性能，チップサイズ等を見積もる（処理２５１）。処理２５１において、マスクレイアウトに対し、必要であれば公知ツールを用いてＯＰＣ補正を行う。見積もり結果がユーザの要求を満たす場合、処理２５１において得られた各マスク（層）レイアウトについて処理２５２〜２５４を行う。処理２５２では、マスク（層）に相当する図形を描画可能な精度を持つマスク機を抽出する。次に、処理２５２において抽出した各マスク機について、処理２５３を行う。処理２５３では、マスク機におけるマスク（層）レイアウト全体の描画時間とマスク製造コストや納期等を見積もる。マスクが拡散層に相当する場合には、論理合成の結果得られたネットリストと、マスク機属性情報データベースに登録されている描画時間情報１７４を基に、処理２５１において組込まれた各マクロセルに対応する図形の描画時間を総計することで、マスク全体の描画時間を見積もる。
【００３３】
マスクが配線層に相当する場合には、描画時間１７４の計算方法と同様に、マスク機属性情報データベース登録のショット幅と高さ範囲，レジスト感度，ビーム照射量等を基に描画時間を見積もる。マスク機属性情報データベースに登録されている単位時間当たりのマスク製造コスト，稼動状況と、見積もった描画時間を基にマスクの製造コスト，納期を求める。次に、処理２５２において求めた半導体チップサイズ，各マスクの製造コスト，納期と、Ｆａｂ属性情報データベースに登録されている各情報（ウエハサイズ，ウエハ製造コスト，ウエハ平均処理量，稼動状況等）を基に、マクロセルライブラリに対応するＦａｂの半導体製造コスト，納期を見積もる（処理２５４）。上記処理を繰り返し、ユーザの要求仕様を満たすマクロセルライブラリとマスク機の組合せを求め、各組合せにおける半導体チップの性能やチップサイズ，半導体製造コスト，納期等を見積もる。
【００３４】
一般に、半導体チップ製造に必要となる複数のマスク間では、マスク機に求められる描画精度は異なる。シミュレータ１０５での見積もり方法によれば、半導体チップ製造に必要な複数のマスクにおける製造コストと納期を見積もることができ、各マスクを製造するのに最適な条件となるマスク機を選定できる。
【００３５】
シミュレータ１０５の見積もり方法は、入札に参加するマスク機とＦａｂの増加に伴ってマスク機とＦａｂの組合せ数が増加し、各見積もりの計算時間が増加する。従ってサービスプロバイダは、マスク機メーカおよびファウンドリに対し、入札に参加したマスク機およびＦａｂの数に応じた手数料を課金することもできる。
【００３６】
図２２はサーバコンピュータ１０１の動作フローで、サービスプロバイダがユーザに対し、サーバコンピュータ１０１を用いてシミュレータ１０５を用いた見積もり結果を提示し、マクロセルライブラリ（Ｆａｂ）とマスク機の組合せの選択を促す内容である。サーバコンピュータ１０１は、シミュレータ１０５を用いて、ユーザの要求仕様を満たすマクロセルライブラリ（Ｆａｂ）とマスク機の組合せの抽出を完了すると、電子メールを用いてその旨をユーザに通知する（処理２６０）。通知内容は、見積もり結果等をＷｅｂブラウザ画面に表示するＨＴＭＬファイルにアクセスするためのＵＲＬ等が含まれる。
【００３７】
次に、サーバコンピュータ１０１は、通信端末１０８を用いたＵＲＬへのアクセスを受け付け、見積もり結果を含むマクロセルライブラリ（Ｆａｂ）とマスク機の組合せの選択を促す画面を通信端末１０８に表示させ（処理２６１）、ユーザからの選択を受け付ける（処理２６２）。以上で、サーバコンピュータ１０１とユーザ間の手続きは終了する。サーバコンピュータ１０１は、選択されたマスク機を提供するマスクメーカと選択されたマクロセルライブラリに対応するＦａｂを所有するファウンドリに対し、電子メール等で、落札した旨を通知する（処理２６３）。そして、マスク機属性情報データベースとＦａｂ属性情報データベースにおける選択されたマスク機とＦａｂの稼動状況情報を更新する（処理２６４）。
【００３８】
図２３は、処理２６１において、見積もり結果を提示しＦａｂとマスク機の組合せの選択を促す通信端末１０８に表示する画面である。発注Ｎｏ．は、シミュレータ１０５を用いて抽出したＦａｂとマスク機の組合せを識別する番号である。
【００３９】
次に本発明の第二の実施例を説明する。本実施例は、シミュレータ１０５が論理合成を行った際に組込まれる各セルの頻度を集計し、一括露光方式のマスク機のメーカに対し、情報を提供する電子入札方法およびシステムである。
【００４０】
図２４に電子入札システム全体の構成を示す。図１と同じ作用をする部分は同一符号を用いている。サーバコンピュータ３０１は、シミュレータ１０５を用いてマスク機およびＦａｂの選定の際に生成したネットリストに組込まれたセルの組込み回数を集計し、利用セル集計情報３０２として管理している。そして、マスク機メーカの通信端末３０３に、利用セル集計情報３０２を提供する。
【００４１】
図２５は、サービスプロバイダ１１１がマスク機メーカ４１１に対して利用セル集計情報の情報料を課金するまでの、サービスプロバイダ１１１とマスク機メーカ４１１の間で行われる相互作用の概要を示している。ユーザ１１０，マスクメーカ１１２とファウンドリ１１３の作用等、図２と同部分は省略し、同じ作用部分は同一符号とする。マスク機メーカ３１０は、サービスプロバイダ１１１に対し、前もって利用セル集計情報の提供を依頼する。サービスプロバイダ１１１は、ユーザの要求仕様をみたすマスク機およびＦａｂを抽出し（処理１１４）、ユーザの要求仕様に対し最適な条件となるマスク機とＦａｂの組合せを選定する（処理１１５）。次に、サービスプロバイダ１１１は、選定したマスク機およびＦａｂに対応する各見積もりで生成されたネットリストに組込まれた各セルの組込み回数を集計する（処理３１１）。そして、サービスプロバイダ１１１は、集計結果をマスク機メーカ３１０に提供し対応する情報提供料を課金する。提供方法は、集計結果をＷｅｂブラウザ画面に表示するＨＴＭＬファイルにアクセスするためのＵＲＬ等を含む電子メールをマスク機メーカ３１０に送付する。よってマスク機メーカは、利用頻度の高いセルを一括露光可能なマスク機を製造できる。
【００４２】
図２６は、サーバコンピュータ３０１の構成を示すブロック図である。図３と同じ部分は同一符号とする。記憶手段３２０には、メインプログラムが記憶されるが、第一実施例に示した内容の他に、選定されたマスク機およびＦａｂの各見積もりにおいて生成されたネットリストの各セルが組込まれた回数を集計するプログラムを含んでいる。記憶手段３２１には、各セルの組込まれた回数の集計結果である利用セル集計情報が記憶されている。
【００４３】
図２７は、利用セル集計情報３２１をデータベースにまとめた例を示す。図中、３３０はライブラリＩＤ、３３１はセルＩＤ、３３２はセルの使用回数を示す。
【００４４】
図２８は、電子メールに含まれるＵＲＬにアクセスした場合の、Ｗｅｂブラウザ画面例を示す。マスク機メーカは、リンク３４０〜３４２をクリックすることで対応するセルのレイアウト情報をダウンロードできる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、サービスプロバイダはユーザに対し、ユーザが製造委託する半導体の要求仕様情報を基に、マスクを製造するのに最適なマスク製造装置の選定，半導体を製造するのに最適な半導体工場の選定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である電子入札システムの模式図である。
【図２】電子入札方法における関係者間の相互作用を示した模式図である。
【図３】本発明の一実施例であるサーバコンピュータの模式図である。
【図４】マスク機属性情報のデータベースの内容を示した図である。
【図５】描画性能情報のデータベースの内容を示した図である。
【図６】マスク機の稼動状況のリスト構造を示した図である。
【図７】Ｆａｂ属性情報のデータベースの内容を示した図である。
【図８】セル毎の描画時間のデータベースの内容を示した図である。
【図９】半導体チップの要求仕様情報のデータベースの内容を示した図である。
【図１０】サーバコンピュータの動作フローである。
【図１１】マスク機属性情報を入力する画面の一例を示した図である。
【図１２】マスク機属性情報を入力する画面の一例を示した他の図である。
【図１３】サーバコンピュータの動作フローである。
【図１４】Ｆａｂ属性情報を入力する画面の一例を示した図である。
【図１５】サーバコンピュータの動作フローである。
【図１６】要求仕様情報を入力する画面の一例を示した図である。
【図１７】サーバコンピュータの動作フローである。
【図１８】入札に参加するマスク機を選択する画面の一例を示した図である。
【図１９】サーバコンピュータの動作フローである。
【図２０】入札に参加するＦａｂを選択する画面の一例を示した図である。
【図２１】サーバコンピュータの動作フローである。
【図２２】サーバコンピュータの動作フローを示した他の図である。
【図２３】マスク機とＦａｂの組合せの選択を促す画面の一例の図である。
【図２４】本発明の第二の実施例である電子入札システムの模式図である。
【図２５】電子入札方法における関係者間の相互作用を示した模式図である。
【図２６】本発明の第二実施例におけるサーバコンピュータの模式図である。
【図２７】利用セル集計情報をまとめたデータベースの内容を示した図である。
【図２８】利用セル集計情報を表示させた画面の一例を示した図である。
【符号の説明】
１００…ネットワーク、１０１，３０１…サーバコンピュータ、１０６，１０７，１０８…通信端末。
【図１】
2005064040.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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