(57)【要約】【課題】モジュール構成における密着性や接続性に優れ、確実で高信頼性の組立や実装が可能な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とするものである。【解決手段】少なくとも１つ以上の電子部品４と、表面層に電子部品４を実装するための電極３およびソルダーレジスト６を有し、一層以上の配線層を有する配線基板２と、電子部品４を配線基板２の電極３とハンダ５で接合し、これらを絶縁樹脂７で覆った電子部品内蔵モジュール１において、配線基板２における外周部のソルダーレジスト６の一部あるいは全部を除去し、絶縁樹脂７がこの除去部分と直接に接合し密着する構成とする。【選択図】図１
2005183430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つ以上の電子部品と、表面層に前記電子部品を実装するための電極およびソルダーレジストを有し、少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品を前記配線基板の電極とハンダで接合し、これらを絶縁樹脂で覆った電子部品内蔵モジュールにおいて、前記配線基板における外周部のソルダーレジストの一部あるいは全部を除去し、前記絶縁樹脂がこの除去部分と直接に接合するように充填されていることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
【請求項２】
少なくとも１つ以上の電子部品と、表面層に前記電子部品を実装するための電極およびソルダーレジストを有し、少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品を前記配線基板の電極とハンダで接合し、これらを絶縁樹脂で覆った電子部品内蔵モジュールにおいて、前記配線基板における実装された電子部品近傍のソルダーレジストの一部を除去し、前記絶縁樹脂がこの除去部分と直接に接合するように充填されていることを特徴とする電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
絶縁樹脂の表面層に金属メッキによるシールド層を設けたことを特徴とする請求項１あるいは２に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
配線基板における電子部品近傍のソルダーレジストの除去部分と、同じく外周部のソルダーレジストの除去部分とが連結していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
複数個の電子部品近傍におけるソルダーレジストの一部を除去し、それらの除去部分を連結したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
電子部品近傍のソルダーレジストの一部を除去し形成した除去部分を複数個としてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
配線基板に電子部品を搭載して実装し、それを絶縁樹脂で覆う前にＯ2アッシング処理を行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項８】
配線基板に電子部品を搭載して実装し、それを絶縁樹脂で覆う前にシランカップリング剤塗布処理を行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項９】
配線基板に電子部品を搭載して実装し、それを絶縁樹脂で覆う前にＯ2アッシング処理およびシランカップリング剤塗布処理を行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１０】
配線基板におけるソルダーレジストの除去部分、あるいは除去部分に露出した配線パターンを生地のままあるいは粗面化を行った後、絶縁樹脂で覆うことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１１】
配線基板の吸水率が６０℃、６０％、２０Ｈの放置条件で、０．３％以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１２】
絶縁樹脂が無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１３】
絶縁樹脂の膨張率が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１４】
絶縁樹脂の曲げ弾性率が２０Ｇｐａ以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子部品を配線基板に搭載して実装し、絶縁樹脂で覆った電子部品内蔵モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高密度な配線基板上に複数の電子部品を搭載し実装してなる小型の電子機器、あるいは電子機器を構成するモジュールが急速に普及している。この種のモジュールは従来、電磁界や静電界ノイズからの保護を目的として、金属ケースで電子部品を覆ったものや、金属ケースに全体を収納した構造であった。
【０００３】
また、これら金属ケースに代わる技術として、最近では特開平１１−１６３５８３号公報、特開２００１−２４３１２号公報および特開２００１−１６８４９３号公報に開示されているような、樹脂モールドされた電子部品内蔵モジュールが提案されている。また、樹脂モールドにより実装された電子部品の補強や、モジュール自体を四角形のブロックに形成することで、最終の電子機器製作に対する実装をし易くしている。
【０００４】
さて、図７は従来におけるこの種の電子部品内蔵モジュールの概要断面図であり、導電体材でなる回路パターン２０や電極２３を、複数層積層してなる配線基板２２の一面（表面層）に形成し、電極２３を除くその一面（表面層）にソルダーレジスト２６を施している。
【０００５】
そして、電子部品２４と電極２３とをハンダ２５により機械的および電気的に接合（接続）した後、電子機器への実装用のハンダ端子２８を形成し、電子部品２４を包み込むように配線基板２２の一面（表面層）上を絶縁樹脂２７で覆い、その外表面に金属メッキによる電磁界や静電界に対するシールド層２９を設けてなる電子部品内蔵モジュール２１の構成である。
【０００６】
なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１６８４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の電子部品内蔵モジュールは、電子部品と配線基板をハンダにより機械的および電気的に接合（接続）し、その上からの絶縁樹脂で覆った構成としているが、配線基板あるいは絶縁樹脂と配線基板の間から浸透した湿気や水分は、この電子部品内蔵モジュールを電子機器におけるマザー基板とハンダによる接合（接続）を行う場合の高温により、絶縁樹脂と配線基板の密着部分にて水蒸気に変化することになる。
【０００８】
その際、水蒸気化による強力な膨張力が働いて、絶縁樹脂と配線基板の間に隙間を発生することになる。さらに、前記ハンダが電子部品内蔵モジュール内で再溶融するため、溶融して膨張したハンダが絶縁樹脂と配線基板の隙間部分へ流出する恐れがある。
【０００９】
その結果、ハンダ相互や電極間でショートが発生し、電子部品内蔵モジュールの機能を阻害するものとなっていた。また、配線基板の上表面（表面層）に施されたソルダーレジストと絶縁樹脂との密着力が十分ではなく、絶縁樹脂とソルダーレジストの間に隙間が発生しやすいという課題を有していた。
【００１０】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、モジュール構成における密着性や接続性に優れ、電子機器への確実で高信頼性の組立や実装が可能な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、少なくとも１つ以上の電子部品と、表面層に前記電子部品を実装するための電極およびソルダーレジストを有し、少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品を前記配線基板の電極とハンダで接合し、これらを絶縁樹脂で覆った電子部品内蔵モジュールにおいて、前記配線基板における外周部のソルダーレジストの一部あるいは全部を除去し、前記絶縁樹脂がこの除去部分と直接に接合するように充填されているという構成を有しており、これにより、素材や形成工程などによる表面の粗度、形成強度および内部密度や組成の構造の相違で、ソルダーレジストより密着性の強い配線基板と絶縁樹脂が接合し密着することになり、絶縁樹脂と配線基板との間から湿気や水分が浸透するのを防ぐとともに、絶縁樹脂と配線基板との間の密着力も強くすることができ、電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱時に、ソルダーレジストやモジュール内部に包含した水分の水蒸気化によって起こる絶縁樹脂と配線基板との間の隙間発生を防ぐことができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、少なくとも１つ以上の電子部品と、表面層に前記電子部品を実装するための電極およびソルダーレジストを有し、少なくとも一層以上の配線層を有する配線基板と、前記電子部品を前記配線基板の電極とハンダで接合し、これらを絶縁樹脂で覆った電子部品内蔵モジュールにおいて、前記配線基板における実装された電子部品近傍のソルダーレジストの一部を除去し、前記絶縁樹脂がこの除去部分と直接に接合するように充填されているという構成を有しており、これにより、絶縁樹脂がソルダーレジストよりも密着性の強い配線基板と接合し密着することになり、絶縁樹脂と配線基板との間の密着力もさらに強くすることができるため、電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際に、包含した水分の水蒸気化によって起こる絶縁樹脂と配線基板との間の隙間発生をさらに防ぐことができるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、絶縁樹脂の表面層に金属メッキによるシールド層を設けたという構成を有しており、これにより、静電的あるいは電磁的な内外部の障害を防止し、さらに電子部品内蔵モジュール全体に湿気や水分が浸透しにくいという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、配線基板における電子部品近傍のソルダーレジストの除去部分と、同じく外周部のソルダーレジストの除去部分とが連結しているという構成を有しており、これにより、密着力の強い部分が連結し連続することになり、電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際に、包含した水分の水蒸気化によって起こる絶縁樹脂と配線基板との間の隙間発生を、より確実に防ぐことができるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、複数個の電子部品近傍におけるソルダーレジストの一部を除去し、それらの除去部分を連結したという構成を有しており、これにより、密着力の強い部分が連結し連続することになり、電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際に、包含した水分の水蒸気化によって起こる絶縁樹脂と配線基板との間の隙間発生を、より確実に防ぐことができるという作用効果を有する。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、電子部品近傍のソルダーレジストの一部を除去し形成した除去部分を複数個としてなるという構成を有しており、これにより、密着力の強い部分が多数広く存在することになり、より電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際に、包含した水分の水蒸気化によって起こる絶縁樹脂と配線基板との間の隙間発生を、より確実に防ぐことができるという作用効果を有する。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、配線基板に電子部品を搭載して実装し、それを絶縁樹脂で覆う前にＯ2アッシング処理を行うという構成を有しており、これにより、配線基板や電子部品における表面の不要な有機膜または酸化物などを除去することになり、それらと絶縁樹脂との密着をより強くすることができるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、配線基板に電子部品を搭載して実装し、それを絶縁樹脂で覆う前にシランカップリング剤塗布処理を行うという構成を有しており、これにより、配線基板や電子部品における表面と絶縁樹脂との密着を強くすることができるという作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、配線基板に電子部品を搭載して実装し、それを絶縁樹脂で覆う前にＯ2アッシング処理およびシランカップリング剤塗布処理を行うという構成を有しており、これにより、相乗作用および相乗効果が起こり、配線基板や電子部品における表面と絶縁樹脂との密着を、より一層強くすることができるという作用効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、配線基板におけるソルダーレジストの除去部分、あるいは除去部分に露出した配線パターンを生地のままあるいは粗面化を行った後、絶縁樹脂で覆うという構成を有しており、これにより、絶縁樹脂との密着力の低下が防止でき、配線基板と絶縁樹脂との密着をより一層強くすることができるという作用効果を有する。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、配線基板の吸水率が６０℃、６０％、２０Ｈの放置条件で、０．３％以下であるという構成を有しており、これにより、配線基板の吸水を抑制でき、電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際に、包含した水分の水蒸気化によって起こる絶縁樹脂と配線基板との間、あるいはソルダーレジストと配線基板との間の隙間発生を、より確実に防ぐことができるという作用効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、絶縁樹脂が無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物であるという構成を有しており、これにより、無機フィラーの特性が加味され、熱伝導率や誘電率などの特性を調整設定することができるという作用効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、特に、絶縁樹脂の膨張率が３０ｐｐｍ以下であるという構成を有しており、これにより、絶縁樹脂の膨張率を配線基板や電子部品の熱膨張率に近づけることができ、電子部品内蔵モジュールにおける内部応力を軽減し、歪やクラックの発生を防止することができるという作用効果を有する。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、特に、絶縁樹脂の曲げ弾性率が２０Ｇｐａ以下であるという構成を有しており、これにより、柔軟性のある絶縁樹脂となり、ハンダの再溶融時の膨張を吸収緩和し、電子部品の電極および接続部以外へのハンダの流出を防止することができるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、配線基板の表面層における外周部のソルダーレジストを一部あるいは全部を除去、あるいは電子部品の近傍のソルダーレジストを一部除去してなる構成であり、絶縁樹脂と配線基板との界面から湿気や水分の浸透を防止し、絶縁樹脂がソルダーレジストより密着性の強い配線基板と接合し密着することにより、絶縁樹脂と配線基板間の密着力を強化することができ、電子機器におけるマザー基板へ電子部品内蔵モジュールを実装する際に、モジュール内部に包含された水分の水蒸気化による急激な体積の膨張が引き起こす絶縁樹脂と配線基板間の隙間発生を防ぎ、さらに再溶融したハンダが所定の電極外へ流出することを防止できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，３，４，７〜１４に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２８】
なお、背景の技術において説明したものと同じ構成部材などについては、同じ符号を付与し詳細な説明は省略する。
【００２９】
図１は、本発明の実施の形態における電子部品内蔵モジュールの概要断面図、図２は同配線基板の概要上平面図、そして図３は同多数個の電子部品を内蔵する配線基板の概要上平面図である。
【００３０】
図１において、電子部品内蔵モジュール１の電子回路を構成し、絶縁体材でなる配線基板２は、表面層（上表面）の導電体材でなる電極３や配線パターン１１、同じく内層（内部）の配線パターン１２、そして配線パターン１１および配線パターン１２を電気的に接続するインナービア１０、同じく裏面層（下表面）における裏面電極１３、そして表面層および裏面層に施したソルダーレジスト６，１６により形成された多層配線基板である。
【００３１】
配線パターン１１，１２は、電気導電性を有する物質、例えばＣｕ（銅）箔や各種の導電性樹脂組成物からなっており、本実施の形態においてはＣｕ箔を用いている。インナービア１０は、例えば金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物でなる熱硬化性の電気導電性物質であり、その金属粒子としては、Ａｕ、ＡｇあるいはＣｕなどを用いることができる。
【００３２】
金属粒子としてのＡｕ、ＡｇあるいはＣｕは、電気導電性および熱伝導性が高いために好ましく、中でもＣｕは電気導電性が高くマイグレーションも少なく、また低コストであるためより好ましい。
【００３３】
熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂あるいはシアネート樹脂を用いることができるが、中でもエポキシ樹脂は耐熱性が高いためにより好ましい。
【００３４】
この配線基板２における表面層（上表面）の所定の箇所に、ハンダ５を用いて電子部品４を搭載し実装している。電子部品４は、例えば能動部品、受動部品あるいはそれらの複合体からなっており、能動部品としてトランジスタ、ダイオード、ＩＣあるいはＬＳＩなどの半導体素子が、そして受動部品として抵抗、コンデンサあるいはインダクタなどのチップ状部品や、振動子、フィルタなどが用いられる。
【００３５】
ハンダ５には、Ｐｂ−Ｓｎ系の共晶ハンダやＰｂフリーハンダ（例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｎ系あるいはＳｎ−Ｚｎ系）を用いることができるが、何れの場合も融点が２３０℃以下であり、非耐熱性電子部品であっても使用できることが望ましい。
【００３６】
また、電子部品４を接合して実装するためのハンダ５と、電子部品内蔵モジュール１を電子機器におけるマザー基板（図示せず）へ実装するためのハンダ端子１４は、同一材料であってもあるいは異なる材料を用いてもかまわない。しかしながら、近年の環境問題への配慮を考えると、Ｐｂフリーハンダを用いる方が望ましい。
【００３７】
絶縁樹脂７は電子部品４の全体を完全に覆うように施しており、その絶縁樹脂７は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなっている。無機フィラーには、例えばＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ2およびＢａＴｉＯ3などを用いることができる。
【００３８】
熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂あるいはシアネート樹脂が好ましいが、中でもエポキシ樹脂は耐熱性が高いためにより好ましい。そして、必要に応じて絶縁樹脂７の外表面層にメッキによる金属膜のシールド層１５を形成し、電磁界や静電界のシールドとして作用させることもできる。
【００３９】
メッキによる金属膜のシールド層１５は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ａｌなどの材料を少なくとも１種類以上用いて形成している。
【００４０】
また、図２および図３に示す実施の形態においては、配線基板２における表面層の外周部（縁部）のソルダーレジスト６，６ａは除去し、配線基板２の表面層におけるソルダーレジストの除去部分１７，１７ａを設けている。
【００４１】
さて、図１〜図３に示すように、本発明の電子部品内蔵モジュール１において、配線基板２の外周部（縁部）は、ソルダーレジスト６，６ａを除去しているのであり、本構成により絶縁樹脂７が、素材や形成工程などによる表面の粗度、形成強度および内部密度構成の相違でソルダーレジスト６，６ａよりもより密着性の強い配線基板２の表面（表面層）と接合し密着することになる。
【００４２】
その結果、絶縁樹脂７と配線基板２との間からモジュール内部へ湿気や水分が浸透するのを防ぐとともに、絶縁樹脂７と配線基板２との密着性も向上するため、電子機器のマザー基板へ電子部品内蔵モジュール１を実装する際に、モジュール内部に包含された湿気や水分の水蒸気化による急激な体積の膨張が引き起こす絶縁樹脂７と配線基板２との間における隙間発生を防ぐことができる。
【００４３】
また、配線基板２に電子部品４を搭載し実装したものを、絶縁樹脂７で覆う前にＯ2アッシング処理することにより、配線基板２や電子部品４における表面の有機膜などを除去できるため、それらと絶縁樹脂７との密着をより強化することができる。
【００４４】
あるいはまた、シランカップリング剤塗布処理をすることも有効であり、配線基板２や電子部品４の表面と絶縁樹脂７との密着を強くすることができる。そして、Ｏ2アッシング処理をした後、シランカップリング剤塗布処理をすることにより、これらの作用および効果をより一層高めることができる。
【００４５】
さらにまた、ソルダーレジストの除去部分１７，１７ａやソルダーレジスト６，６ａを除去した部分に露出した回路パターン１１を、Ｃｕ材質の生地のままあるいは粗面化し、別途Ａｕメッキ処理などを行わないことが望ましい。
【００４６】
ＡｕメッキはＣｕや他の金属素材あるいはそれらのメッキより密着力が不十分となるからであり、また、配線基板２が吸水することにより、その水分が配線基板２の内部や、ソルダーレジスト６，６ａとの界面や、絶縁樹脂７との界面にて、加熱により水蒸気になる際に膨張し、その膨張力によりそれぞれの間で剥離現象が発生することがある。
【００４７】
したがって、配線基板２の吸水率はできるだけ低いほうがよいが、実験結果では吸水率（６０℃、６０％、２０Ｈの条件における放置にて）が０．３％以下であることが望ましい。
【００４８】
以上の構造および工法により、絶縁樹脂７と配線基板２との界面から電子部品内蔵モジュール１の内部への湿気や水分の浸透を防ぐとともに、絶縁樹脂７と配線基板２との密着力をより強化することが可能となり、そのため電子部品内蔵モジュール１を、電子機器におけるマザー基板（図示せず）へ実装する際に発生するハンダ５の再溶融に際しても、電子部品内蔵モジュール１の内部に包含された水分の水蒸気化による急激な体積の膨張が引き起こす絶縁樹脂７と配線基板２との間の隙間発生を防止でき、その結果ハンダ５の流出を防ぐことができて電極３に起因するショートを防止することができる。
【００４９】
また、この時、絶縁樹脂７の曲げ弾性率は、２０Ｇｐａ以下とすることが重要である。絶縁樹脂７に２０Ｇｐａ以上の曲げ弾性率を持つ材料を用いた場合、ハンダ５の再溶融時の体積膨張により絶縁樹脂７に応力が働くが、曲げ弾性率が高いため、ハンダ５の体積膨張を抑制する応力も働く。
【００５０】
この応力は釣り合いをとることができず、結果的に絶縁樹脂７にクラックが発生し、そのクラック部へ溶融したハンダ５が流出して特性劣化を生じることになる。
【００５１】
しかしながら、絶縁樹脂７の曲げ弾性率を２０Ｇｐａ以下とすることにより、ハンダ５の溶融時の体積膨張に対して、絶縁樹脂７が変形して追従することができる。そのため絶縁樹脂７にクラックを発生することがなく、さらに溶融したハンダ５の流出を防止することができるため、ハンダ５に起因するショートが起こらず、電子部品内蔵モジュール１の特性や機能を劣化させることがない。
【００５２】
さらにまた、絶縁樹脂７の膨張率を小さく、好ましくは３０ｐｐｍ以下の材料とすれば、前記の特性をより向上させることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態１においては、配線基板における表面層の外周部（縁部）のソルダーレジストを一部あるいは全部を除去することで、絶縁樹脂と配線基板との界面から電子部品内蔵モジュールの内部への湿気あるいは水分の浸透を防ぐとともに、絶縁樹脂と配線基板との密着力をより強化することが可能となり、電子部品内蔵モジュールを電子機器におけるマザー基板へ実装する際に、再溶融したハンダが所定の電極外へ流出することを防止できるのである。
【００５４】
また、前記で説明したが絶縁樹脂には２０Ｇｐａ以下の曲げ弾性率を有する材料を用いることが重要であり、こうすることで、再溶融したハンダの膨張に追従することができ、絶縁樹脂にクラックを発生させることなく、ハンダの流出を防止することが可能となる。
【００５５】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２〜６に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００５６】
図４は、本発明の実施の形態２による電子部品内蔵モジュールの概要断面図、図５は同配線基板の概要上平面図、図６は同多数個の電子部品を内蔵する配線基板の概要上平面図である。なお、図４は前記実施の形態１の図１における側面側の断面である。
【００５７】
図４および図５に示すように、電子部品４の近傍（間）のソルダーレジスト６を除去して、ソルダーレジストの除去部分１７ｂを設けている。こうすることで、絶縁樹脂７がソルダーレジスト６よりもより密着性の強い配線基板２の表面層（上表面）と接合し密着することにより、絶縁樹脂７と配線基板２との間の密着力を強化することができるため、電子機器におけるマザー基板へ回路部品内蔵モジュール３１を実装する際に、電子部品内蔵モジュール３１の内部に包含された水分の水蒸気化による急激な体積の膨張が引き起こす絶縁樹脂７と配線基板２との間の隙間発生を防ぐことができる。
【００５８】
また、Ｏ2アッシングやシランカップリング剤塗布、配線基板２の低吸湿化、あるいは露出した回路パターン１１、絶縁樹脂７の弾性率および膨張率なども、前記で説明した実施の形態１と同じとすれば、同じくより一層優れた作用および効果を有することになる。
【００５９】
図６は多数で各種の電子部品４を搭載して実装する配線基板２のソルダーレジスト６ａを除去し、ソルダーレジストの除去部分１７ｃを設けた例である。
【００６０】
この場合、ソルダーレジストの除去部分１７ｃは、電子部品４の近傍（相互間）のソルダーレジスト６ａを除去した部分と、電子部品内蔵モジュールにおける外周部のソルダーレジスト６ａを除去した部分が連結した形状としている。
【００６１】
電子部品４の配置によっては、このようにソルダーレジスト６ａを除去した部分を連結できず、それぞれ単独とした形状にせざるを得ない場合もあるが、全体の密着強度を上げるためには連結する方が、またソルダーレジスト６ａを除去した部分、すなわちソルダーレジストの除去部分１７ｃができるだけ多いほうが望ましい。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態２においては、電子部品の近傍（相互間）のソルダーレジストを除去することで、絶縁樹脂がソルダーレジストよりもより密着性の強い配線基板の表面層（上表面）と接合し密着することにより、絶縁樹脂と配線基板との間の密着力を強くすることができるため、電子機器におけるマザー基板へ回路部品内蔵モジュールを実装する際に、電子部品内蔵モジュールの内部に包含された水分の水蒸気化による急激な体積の膨張が引き起こす絶縁樹脂と配線基板との間の隙間発生を防ぐことができる。
【００６３】
また、ソルダーレジストを除去した除去部分を多く設けることにより、電子部品内蔵モジュール全体を構成する密着強度を高めることができ、さらに、配線基板における電子部品の近傍（相互間）のソルダーレジストを除去した除去部分と、配線基板の外周部のソルダーレジストを除去した除去部分とを連結することにより、さらに電子部品内蔵モジュール全体を構成する密着強度を高めるだけでなく、絶縁樹脂と配線基板との界面からの湿気あるいは水分の浸透を防ぐことにより、再溶融したハンダが所定の電極外へ流出することを防止できるのである。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明にかかる電子部品内蔵モジュールは、モジュール構成における密着性や接続性に優れ、電子機器への確実で高信頼性の組立や実装が可能となる効果を有し、各種の電子部品を配線基板に搭載して実装し、絶縁樹脂で覆った電子部品内蔵モジュールや小型電子回路ブロックなどの用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品内蔵モジュールの概要断面図
【図２】同配線基板の概要上平面図
【図３】同多数個の電子部品を内蔵する配線基板の概要上平面図
【図４】同他の実施の形態における電子部品内蔵モジュールの概要断面図
【図５】同配線基板の概要上平面図
【図６】同多数個の電子部品を内蔵する配線基板の概要上平面図
【図７】従来における電子部品内蔵モジュールの概要断面図
【符号の説明】
【００６６】
１，２１，３１  電子部品内蔵モジュール
２，２２  配線基板
３，３ａ，２３  電極
４，２４  電子部品
５，２５  ハンダ
６，６ａ，１６，２６  ソルダーレジスト
７，２７  絶縁樹脂
１０  インナービア
１１，１２，２０  配線パターン
１３  裏面電極
１４，２８  ハンダ端子
１５，２９  シールド層
１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ  除去部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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