(57)【要約】【課題】  基板の製品形成領域における品質を保持することのできる基板搬送装置を提供する。【解決手段】  複数の製品形成領域ＰＡと製品の形成に関与しないダミー領域ＤＡとを備えた基板Ｐを、少なくとも基板処理装置Ｍのスペーサ散布処理部ＳＰに搬入する基板搬送装置１において、基板Ｐの裏面を下方から支持可能なピン状に形成された支持部材２と、支持部材２が取着される搬送アーム３とを有しているとともに、支持部材２の少なくとも基板Ｐに対する当接部２ａに導電性を付与する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品形成領域と製品の形成に関与しないダミー領域とを備えた基板を、少なくとも基板処理装置のスペーサ散布処理部に搬入する基板搬送装置において、
前記基板の裏面を下方から支持可能なピン状に形成された支持部材と、前記支持部材が取着される搬送アームとを有しているとともに、前記支持部材の少なくとも前記基板に対する当接部が導電性を有していることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記支持部材の前記基板に対する当接部に、前記基板が水平方向に移動するのを防止する移動防止手段が形成されている請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記支持部材が、前記基板を支持する際に、前記基板のダミー領域を支持するように配置されている請求項１または２に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置のスペーサ散布処理部に対して、複数の製品形成領域と製品の形成に関与しないダミー領域とを備えた基板の搬入を行うのに好適な基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板を搬送する基板搬送装置が、例えば液晶表示装置における液晶表示パネルを製造する際の基板の基板処理装置において使用されることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の基板処理装置の一例について図５および図６により説明する。
【０００４】
図５に示すように、従来の基板処理装置Ｍは、液晶表示パネルの製造工程のスペーサ散布工程を実施するため、図５に想像線にて示す平板状の基板Ｐの表面である処理面に対して、スペーサ散布装置ＳＭによるスペーサの散布を行うスペーサ散布処理部ＳＰを有している。この基板Ｐは、マザー基板と称されるものであり、図５に示すように、基板Ｐの内側に想像線にて囲うとともにその内部を破線のクロスハッチングにて示す複数の製品形成領域としての液晶表示パネル形成領域ＰＡと、製品の形成に関与しないダミー領域ＤＡとを備えている。
【０００５】
スペーサの散布方法としては、湿式散布方法、乾式散布方法、その中間的なセミドライ方式と称する湿式と乾式の中間的散布方法などがある。乾式散布方法は、圧搾空気または不活性気体などでスペーサと気体とともにノズルより基板との間に所定の距離をおいて散布するものである。また湿式散布方法は、一般にエチルアルコール、イソプロピルアルコールなどの有機溶媒中にスペーサを均一に分散させ、ノズルから気体を介して、溶媒とスペーサとの混合液を散布し、散布途中でスペーサと溶媒との共存状態から、溶媒が蒸発して基板にスペーサのみが付着するような方法が一般的である。セミドライ方式は前記の湿式と乾式の中間的な方法であり得るが詳細は省く。
【０００６】
そして、基板処理装置Ｍにおいては、液晶表示パネルの製造工程の各工程および工程間において基板Ｐの搬入、搬出などの搬送が行われており、少なくともスペーサ散布工程においては、スペーサ散布処理部ＳＰのスペーサ散布装置ＳＭに対して、前工程を終了した基板Ｐの搬入を行うための基板搬送装置１０１が配設されている。
【０００７】
従来の基板搬送装置１０１は、図５および図６に示すように、吸着パッド１０２と搬送アーム１０３とを有している。
【０００８】
一方の吸着パッド１０１は、図６に詳示するように、例えば直径が３０ｍｍ程度の底の中心に貫通孔を具備するほぼコップ状に形成されており、その上端面が基板Ｐのスペーサの散布がなされない非処理面である裏面に吸着可能とされている。
【０００９】
他方の搬送アーム１０３は、図５の矢印にて示す基板Ｐの搬送方向に沿って相互に平行に延在する２本のパッド支持アーム１０３ａを有しており、それぞれの上面の右端近傍および長さ方向のほぼ中央部には、図６に示すように、吸着パッド１０２を固定するパッド固定部材１０４が所定の間隔をおいて取着されている。そして、各パッド固定部材１０４の上部に吸着パッド１０２を固定することで、搬送アーム１０３の上面に吸着パッド１０２が取着されている。
【００１０】
すなわち、搬送アーム１０３には、４つの吸着パッド１０２のそれぞれを結ぶ仮想線が基板Ｐの外径形状とほぼ相似形の小さい四角形をなすように配置されており、基板Ｐの裏面の４角近傍を吸着するように形成されている。
【００１１】
また、搬送アーム１０３は、アクチュエータの駆動力をもって、例えば上下方向および長手方向沿って移動可能に形成されている。
【００１２】
このような構成からなる従来の基板搬送装置１０１によれば、例えば搬送アーム１０３を上昇させることで、上流側の装置により前工程を終了して搬送される基板Ｐの裏面に吸着パッド１０２を当接させた後、吸着パッド１０２の内部空間を大気圧以下の負圧とすることにより、図６に示すように、基板Ｐの裏面に吸着パッド１０２を吸着させ、この状態で搬送アーム１０３をさらに上昇させた後、所定経路に沿ってスペーサ散布装置ＳＭの所定位置、詳しくは基板載置テーブルの上方位置へ移動することにより、スペーサ散布装置ＳＭの所定位置に対する基板Ｐの搬入を行うことができるようになっている。
【００１３】
また、基板搬送装置１０１とスペーサ散布装置ＳＭとの間における基板Ｐの受け渡しは、例えば基板搬送装置１０１の搬送アーム１０３をスペーサ散布装置ＳＭの所定位置に移動することで、基板Ｐをスペーサ散布装置ＳＭの所定位置に搬入した後、吸着パッド１０２の内部空間の負圧を解除する。ついで、吸着パッド１０２の内部空間に空気を供給することで、基板Ｐから吸着パッド１０２を剥離し易くする。ついで、基板Ｐの下方に配置されているスペーサ散布装置ＳＭの基板載置テーブルに設けられた複数の突き上げピンを上昇させることで、各突き上げピンが上昇の途中で基板Ｐの裏面に当接した後、基板Ｐを下方から支持した状態で上昇する。これにより基板Ｐの基板搬送装置１０１からスペーサ散布装置ＳＭへの受け渡しが行われるように構成されている。
【００１４】
なお、本明細書内における基板とは、複数の製品形成領域と、製品の形成に関与しないダミー領域とを備えたものをいう。
【００１５】
【特許文献１】特開２００３−０４３４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、従来の基板搬送装置１０１においては、乾式散布方法のスペーサ散布装置ＳＭを用いた場合、スペーサおよび基板Ｐが静電気の影響を受けやすく、基板Ｐのスペーサを散布した処理面のうち、吸着パッド１０２の吸着部分が裏面に存在する吸着部位で、スペーサ分布の偏りが生じ易く、基板Ｐの品質を保持することができないという問題点があった。
【００１７】
すなわち、従来の基板搬送装置１０１においては、基板Ｐの吸着部位で、散布したスペーサの密度が他の部位に対して高くなったりあるいは低くなったりするという問題点があった。
【００１８】
これは、従来の基板搬送装置１０１が吸着パッド１０２を基板Ｐの裏面に吸着させて基板Ｐを搬送する構成とされているため、スペーサ散布装置ＳＭに基板Ｐを搬入して、搬送アーム１０３からスペーサ散布装置ＳＭに基板Ｐを受け渡す際に、基板Ｐから吸着パッド１０２を剥離するときの剥離帯電によってスペーサ分布の偏りが大きく生じやすいことに起因すると推考される。
【００１９】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、基板の製品形成領域における品質を保持することのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前述した目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の基板搬送装置の特徴は、複数の製品形成領域と製品の形成に関与しないダミー領域とを備えた基板を、少なくとも基板処理装置のスペーサ散布処理部に搬入する基板搬送装置において、前記基板の裏面を下方から支持可能なピン状に形成された支持部材と、前記支持部材が取着される搬送アームとを有しているとともに、前記支持部材の少なくとも前記基板に対する当接部が導電性を有している点にある。そして、このような構成を採用したことにより、基板に対する支持部材の接触面積を小さくすることができるので、基板から支持部材を離間するときに剥離帯電が生じても、その影響範囲を少なくすることができる。さらに、支持部材の基板に対する当接部を導電性とすることで、基板から支持部材を離間するときに剥離帯電が生じるのを防止することができる。
【００２１】
また、請求項２に係る本発明の基板搬送装置の特徴は、請求項１において、前記支持部材の前記基板に対する当接部に、前記基板が水平方向に移動するのを防止する移動防止手段が形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、基板の搬送時に、基板の位置を制御することができるとともに、基板が支持部材から脱落するのを防止することができる。
【００２２】
また、請求項３に係る本発明の基板搬送装置の特徴は、請求項１または２において、前記支持部材が、前記基板を支持する際に、前記基板のダミー領域を支持するように配置されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、基板を搬送する際に、基板のダミー領域に支持部材を当接させて搬送することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の液晶表示装置によれば、基板の製品形成領域における品質を保持することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。なお、前述した従来のものと同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付しその説明は省略する。
【００２５】
図１から図４は、本発明に係る基板搬送装置の実施形態の要部を示すものであり、図１は基板処理装置とともに簡略化して示す構成図、図２は要部の拡大正面図、図３は図２の支持部材の上端面の拡大平面図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００２６】
本実施形態の基板搬送装置は、液晶表示パネルの製造工程のスペーサ散布工程を実施するため、基板処理装置のスペーサ散布処理部に設けられているスペーサ散布装置に対して基板の搬入を行うのに用いるものを例示している。
【００２７】
図１に示すように、本実施形態の基板搬送装置１は、図１の想像線にて示す平板状に形成された基板Ｐの裏面を下方から支持可能な支持部材２と、この支持部材２が取着される搬送アーム３とを有している。
【００２８】
前記基板Ｐは、マザー基板と称されるものであり、図１に示すように、基板Ｐの内側に想像線にて囲うとともにその内部を破線のクロスハッチングにて示す領域が、製品形成領域としての液晶表示パネル形成領域ＰＡとされており、この液晶表示パネル形成領域ＰＡが間隔をおいて複数配列されている。また、基板Ｐの外周部および液晶表示パネル形成領域ＰＡの相互間は、製品の形成に関与しないダミー領域ＤＡとされている。
【００２９】
なお、図１には、支持部材２および基板Ｐのダミー領域ＤＡを誇張して示してある。
【００３０】
また、一般に、基板Ｐの外周部に形成されるダミー領域ＤＡは、基板Ｐの外周縁である端縁から５ｍｍ幅の領域に形成されているので、支持部材２の位置は、この基板Ｐの端縁から５ｍｍまでの位置に配設することが好ましい。
【００３１】
図２に示すように、本実施形態の支持部材２は、直径が２ｍｍ程度のピン状に形成されており、基板Ｐに対する当接部となる上端面２ａの大きさが直径が２ｍｍ程度の円形に形成されている。この支持部材２の基板Ｐに対する上端面２ａの形状としては、円形に限らず、楕円形、正方形、矩形、多角形などの各種の形状から選択することができる。また、支持部材２の上端面２ａの大きさとしては、上端面２ａを円形とした場合には、直径が１〜５ｍｍ程度、好ましくは１．５〜３ｍｍ程度の範囲とすることが好ましい。この範囲を超えると、基板Ｐの外周部に形成されるダミー領域ＤＡに支持部材２の上端面２ａを当接させることが困難になる傾向があり、この範囲を下回ると、搬送時に基板Ｐが脱落しやすくなる傾向がある。
【００３２】
前記支持部材２の上端面２ａには、基板Ｐを下方から支持して搬送する際に、基板Ｐが水平方向に移動するのを防止する移動防止手段４が形成されている。
【００３３】
本実施形態の移動防止手段４は、図３および図４に簡略化して誇張拡大して示すように、全体として中心から径方向外側に向かって断面鋸歯状をなすように、径方向外側に向かって高さが漸増する環状の傾斜面を同心状に複数列設けた凹凸模様４ａにより形成されている。このような凹凸模様４ａとしては、基板Ｐとの接触部に、基板Ｐが水平方向に移動するのを阻止する力を生じさせることのできる形状、例えば花びら状の模様などの各種の形状から選択することができる。また、凹凸模様４ａの高低差、断面形状、配置などは、設計コンセプトなどの必要に応じて設定することができる。
【００３４】
前記支持部材２の素材としては、ステンレスなどの金属、熱可塑性エラストマを含む樹脂、ゴムなどから設計コンセプトなどの必要に応じて単独もしくは組み合わせて用いることができる。
【００３５】
なお、複数の素材を用いる構成としては、円柱状に形成した金属基体の一端に、貼着あるいは一体形成などにより樹脂またはゴムを固着する構成を例示できる。勿論、円柱状に形成した金属基体の少なくとも一端側を樹脂またはゴムにより被覆する構成としてもよい。
【００３６】
また、支持部材２の素材としては、少なくとも基板Ｐに対する当接部となる上端面２ａが導電性を有している。このため、支持部材２の素材として樹脂あるいはゴムを用いる場合には、導電性粒子を樹脂中に混在させた導電性樹脂あるいは導電性ゴムを用いることが肝要である。なお、本実施形態においては、日本ポリペンコ社製のＭＣ５０１ＣＤを用いている。
【００３７】
前記搬送アーム３は、図１の矢印にて示す基板Ｐの搬送方向に沿って相互に平行に延在する角筒状に形成された２本の支持アーム３ａを有しており、それぞれの上面の右端近傍および長さ方向のほぼ中央部には、図２に示すように、支持部材２を固定する固定部材５が所定の間隔をおいて取着されている。そして、各固定部材５の上部に支持部材２の下端部を固定することで、搬送アーム３の上面に支持部材２が取着されている。
【００３８】
すなわち、搬送アーム３には、４つの支持部材２のそれぞれを結ぶ仮想線が基板Ｐの外径形状とほぼ相似形の小さい四角形をなすように配置されている。勿論、各支持部材２の上端面２ａが、基板Ｐの外周部に形成されるダミー領域ＤＡを下方から支持することができるように配置されていることが好ましい。
【００３９】
なお、固定部材５は、搬送アーム３の上面に防振ゴムなどの緩衝部材を介して配設することが、搬送アーム３から基板Ｐに振動が伝達するのを防止することができる、すなわち基板Ｐの搬送に悪影響を及ぼす要因を除去できるという意味で好ましい。
【００４０】
また、搬送アーム３は、従来と同様に、アクチュエータの駆動力をもって、例えば上下方向および長手方向に移動可能に形成されている。勿論、搬送アーム３は、基板Ｐの搬送経路に応じてその動作が制御部によって制御されるようになっている。
【００４１】
その他の構成については、従来の基板搬送装置１０１と同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００４２】
また、本実施形態の基板搬送装置１が用いられる基板処理装置Ｍの構成についても、従来の基板処理装置Ｍと同様とされているので、その詳しい説明は省略する。
【００４３】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００４４】
本実施形態の基板搬送装置１によれば、基板Ｐを保持して搬送することができる。
【００４５】
また、本実施形態の基板搬送装置１によれば、基板Ｐを搬送する際に、ピン状に形成された支持部材２により、基板Ｐの裏面を下方から支持して保持することができるので、基板Ｐに対する支持部材２の当接部となる上端面２ａの接触面積を従来の吸着パッド１０２を用いた場合より小さくすることができる。その結果、基板Ｐから支持部材２を離間するときに、たとえ剥離帯電が生じても、その影響範囲を少なくすることができる。
【００４６】
さらに、本実施形態の基板搬送装置１によれば、支持部材２の少なくとも基板Ｐに対する当接部である上端面２ａが導電性を有しているので、基板Ｐから支持部材２を離間するときに剥離帯電が生じるのを防止することができる。
【００４７】
したがって、本実施形態の基板搬送装置１によれば、基板Ｐの品質、詳しくは基板Ｐの製品形成領域としての液晶表示パネル形成領域ＰＡにおける品質を確実に保持することができる。
【００４８】
また、本実施形態の基板搬送装置１によれば、支持部材２の基板Ｐに対する当接部である上端面２ａに、移動防止手段４が形成されているので、基板Ｐの搬送時に、基板Ｐの位置を適正に制御することができるとともに、基板Ｐが支持部材から脱落するのを防止することができる。すなわち、搬送時における基板Ｐの位置ずれを防止することができる。
【００４９】
さらにまた、本実施形態の基板搬送装置１によれば、支持部材２が基板Ｐを支持する際に、基板Ｐのダミー領域ＤＡを支持するように配置されているので、基板Ｐを搬送する際に、基板Ｐのダミー領域ＤＡに支持部材２を当接させて搬送することができる。その結果、基板Ｐから支持部材２を離間するときに、たとえ剥離帯電が生じても、その影響範囲を基板Ｐのダミー領域ＤＡに止めることができる。すなわち、基板Ｐの製品形成領域である液晶表示パネル形成領域ＰＡには何ら影響を及ぼすことがないので、完成品（液晶表示パネル）への影響をなくすことが確実かつ容易にできる。
【００５０】
本発明は、複数の製品形成領域と製品の形成に関与しないダミー領域とを備えた各種の基板、例えば半導体の基板などに用いることができる。
【００５１】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係る基板搬送装置の実施形態の要部を基板処理装置とともに簡略化して示す構成図
【図２】本発明に係る基板搬送装置の実施形態の要部を示す拡大正面図
【図３】支持部材の上端面の拡大平面図
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図５】従来の基板搬送装置の要部を基板処理装置とともに簡略化して示す構成図
【図６】従来の基板搬送装置の要部を示す一部切断拡大正面図
【符号の説明】
【００５３】
１  基板搬送装置
２  支持部材
２ａ  上端面
３  搬送アーム
３ａ  支持アーム
４  移動防止手段
５  固定部材
Ｐ  基板
ＰＡ  液晶表示パネル形成領域
ＤＡ  ダミー領域
Ｍ  基板処理装置
ＳＭ  スペーサ散布装置
ＳＰ  スペーサ散布処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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