(57)【要約】【課題】装置の内外におけるアイソレーションを十分に確保することができる高周波信号処理装置を提供すること。【解決手段】表面に高周波信号を処理する高周波回路５を備え、裏面に板状接地導体３ｂを介して上記高周波回路５と外部装置を接続するコネクタ６を備えた基板３と、上記基板３を収容する凹部１ａと、この凹部１ａに形成され、上記基板３の裏面が接合する内底面１ｂと、この内底面１ｂに設けられ、上記凹部１ａと外部とを連通するコネクタ開口部１ｃとを備えた金属製のケース１とを具備し、上記コネクタ開口部１ｃは上記板状接地導体３ｂにより閉成され、上記コネクタ６は上記コネクタ開口部１ｃ内に収容される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に高周波信号を処理する高周波回路を備え、上記第１の面と反対側の第２の面に接地導体を介して上記高周波回路と外部装置を接続するコネクタを備えた基板と、
上記基板を収容する収容部と、この収容部に形成され、上記基板の第２の面が接合する接合面と、この接合面に設けられ、上記収容部と外部とを連通する開口部とを備えた金属製のケースと、
を具備し、
上記開口部は上記接地導体により閉成され、上記コネクタは上記開口部内に収容されることを特徴とする高周波信号処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を処理する高周波信号処理装置に係り、特に外部装置との接続に用いられるコネクタの配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２は従来の高周波信号処理装置の構成を示す断面図である。
【０００３】
図２に示すように、この高周波信号処理装置は、金属製のケース１００を有する。このケース１００は、側壁１００ａの所定位置にコネクタ開口部１００ｂを備え、表面開口部１００ｃは金属製の蓋板１０１により閉成されている。
【０００４】
ケース１００の内部には、絶縁材製の基板１０２が設けられている。この基板１０２は、表面に高周波信号を処理する高周波回路１０２ａを備え、裏面に接地導体１０２ｂを備えている。
【０００５】
また、基板１０２の表面には、上記高周波回路１０２ａと外部装置（不図示）とを接続する樹脂製のコネクタ１０３が、コネクタ開口部１００ｂと対向するよう設けられている。
【０００６】
このように、従来の高周波信号処理装置は、ケース１００の側壁１００ａにコネクタ開口部１００ｂを形成し、このコネクタ開口部１００ｂと対向するようにコネクタ１０３を配置することで、ケース１００内のコネクタ１０３に外部装置が接続できるようにしていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記構成では、高周波回路１０２ａが構成されるケース１００の内部とケース１００の外部がコネクタ開口部１００ｂを介して連通していたため、高周波回路１０２ａから発生した電磁波がコネクタ開口部１００ｂから装置外部に漏出したり、装置外部で発生した電磁波がコネクタ開口部１００ｂから装置内部に不要なノイズとして入り込むことがあった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、装置の外部と内部において十分なアイソレーションを確保することができる高周波信号処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の高周波処理装置は次のように構成されている。
【００１０】
第１の面に高周波信号を処理する高周波回路を備え、上記第１の面と反対側の第２の面に接地導体を介して上記高周波回路と外部装置を接続するコネクタを備えた基板と、上記基板を収容する収容部と、この収容部に形成され、上記基板の第２の面が接合する接合面と、この接合面に設けられ、上記収容部と外部とを連通する開口部とを備えた金属製のケースとを具備し、上記開口部は上記接地導体により閉成され、上記コネクタは上記開口部内に収容されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、装置を大型化することなく、装置の内部と外部におけるアイソレーションを十分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図１を用いて本発明の一実施の形態を説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態に係る高周波信号処理装置の構成を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、この高周波信号処理装置は、金属製のケース１を有する。このケース１は、表面に凹部１ａ（収容部）を備えた扁平な皿状体からなり、内底面１ｂ（接合面）の所定位置にはケース１の内外を連通させるコネクタ開口部１ｃ（開口部）を備えている。このコネクタ開口部１ｃは、ザグリ加工によって簡単に形成されるものであり、一端部がケース１の内底面１ｂに開口し、他端部はケース１の側面に開口している。また、ケース１の表面開口部１ｄは、金属製の蓋板２によって閉成されている。なお、ケース１及び蓋板２の素材としては、アルミニウムや銅などの金属材料が用いられる。
【００１５】
ケース１の内部には、絶縁材製の基板３が上記内底面１ｂと密着するように接合されている。この基板３は、蓋板２と対向する表面（第１の面）に幅の狭い板状導体３ａを備え、また内底面１ｂと密着する裏面（第２の面）に基板３の裏面全体に及ぶ板状接地導体３ｂを備えている。なお、板状導体３ａ及び板状接地導体３ｂの素材としては、アルミニウムや銅などの金属材料が用いられる。
【００１６】
コネクタ開口部１ｃのケース１内側の一端部は、上記基板３がケース１の内底面１ｂに接合することで、板状接地導体３ｂによって完全に閉成される。その結果、ケース１内には、金属材料製のケース１、蓋板２、及び板状接地導体３ｂにより電磁シールドされたシールド空間１１が構成される。
【００１７】
基板３の表面には、複数の高周波素子４が搭載されている（２つのみ図示）。これら高周波素子４は、マイクロ波などの高周波信号を処理するもので、板状導体３ａと共に基板３の表面に高周波回路５を構成している。すなわち、この高周波回路５は、上記シールド空間１１内に収容されている。
【００１８】
また、基板３の裏面には、板状接地導体３ｂを介して樹脂製のコネクタ６が搭載されている。このコネクタ６は、高周波回路５と外部装置（不図示）とのインターフェースとして機能するもので、ケース１のコネクタ開口部１ｃ内に位置している。すなわち、このコネクタ６は、高周波回路５が収容される上記シールド空間１１の外部に設けられている。
【００１９】
上記構成によれば、高周波回路５を金属材料によって電磁シールドされたシールド空間１１内に収容し、高周波回路５と外部装置とを接続するためのコネクタ６をシールド空間１１の外部に設けている。
【００２０】
そのため、高周波回路５と外部装置との接続を確保したまま、高周波回路５から発生した電磁波が装置外部に漏出するのを防止できるとともに、装置外部で発生した電磁波がシールド空間１１内に侵入するのを防止できる。
【００２１】
その結果、装置を大型化することなく、装置の内外におけるアイソレーションを十分に確保することができる。
【００２２】
しかも、コネクタ開口部１ｃ内にコネクタ６を収容することで、コネクタ６の周囲を金属材料で覆っている。そのため、コネクタ開口部１ｃが導波管と同等な機能をなし、外部で発生した電磁波からコネクタ６をシールドすることができる。
【００２３】
また、コネクタ開口部１ｃの形成にザグリ加工を用いている。そのため、十分なアイソレーションを容易に得ることができる。
【００２４】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において種々に変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る高周波信号処理装置の構成を示す断面図。
【図２】従来に係る高周波信号処理装置の構成を示す断面図。
【符号の説明】
【００２６】
１…ケース、１ａ…凹部（収容部）、１ｂ…内底面（接合面）、１ｃ…コネクタ開口部（開口部）、３…基板、３ｂ…板状接地導体（接地導体）、５…高周波回路、６…コネクタ。
【図１】
2005086025.tif 000003
【図２】
2005086025.tif 000004