(57)【要約】  【課題】 回路基板にシールドケースを実装する実装工程後にシールドケースの半田付け処理を行う必要がない受光モジュールを提供する。  【解決手段】  シールドケース６の側板に沿って延設された端子６１を、回路基板１の側面に設けられた凹部４の表面に形成され、前記回路基板の上面又は下面の導電性パターン２、３に接続された導電性パターン４１に接触又は近接して配置することにより、前記回路部品、シールドケース６を前記回路基板に実装する際に、端子６１及び凹部４の間の間隙に作用する毛細管現象により、半田が該間隙に浸透して半田フィレットが形成され、前記シールドケース６の端子６１を前記導電性パターン４１に接続することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に導電性パターンが形成された回路基板に実装された光電素子を含む回路部品と、該回路部品を封止する封止樹脂と、該封止樹脂を収納する開口部を有するシールドケースとを備える受光モジュールにおいて、
前記回路基板の側面は凹部を有し、該凹部の表面は前記導電性パターンに接続された導電性パターンが形成され、前記シールドケースは前記凹部の導電性パターンに接続された端子を有することを特徴とする受光モジュール。
【請求項２】
前記端子は板状であって、前記シールドケースの前記開口部を形成する側板に沿って延設され、前記端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より長くなしてあることを特徴とする請求項１に記載された受光モジュール。
【請求項３】
前記端子は板状であって前記シールドケースの前記開口部を形成する側板に沿って延設され、前記端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より短くなしてあり、前記端子は、さらに前記凹部に内設されていることを特徴とする請求項１に記載の受光モジュール。
【請求項４】
前記端子の先端部は、前記回路基板の前記回路部品の実装面と対向する面と同一面又は該面より前記実装面側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された受光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に搭載され、該電子機器を遠隔操作する遠隔操作装置が送信する赤外線信号を受信する受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
軽薄短小を追求する電子機器に搭載される受光モジュールは、小型化を図るため、回路基板の上面及び下面夫々に導電性パターンを形成し、前記回路基板の上面は、受光素子を含む回路部品をＣＯＢ（Chip On Board）実装し、該回路部品を封止して保護するための赤外線透過型の封止樹脂を充填し、該封止樹脂の外側は、電磁ノイズを防止するための導電性のシールドケースで覆われている。
【０００３】
図５は従来の受光モジュールの横断面図である。図において、１１は回路基板であり、上面及び下面には、回路部品を接続するための導電性パターン１２、１３が形成されている。上面及び下面の導電性パターン１２、１３を電気的に接続するために、回路基板１１の側面には、導電性のパターン１４が形成されている。
【０００４】
赤外線透過型封止樹脂１５は、前記回路部品を保護するために該回路部品を封止し、封止樹脂１５の周囲は、封止樹脂１５を収納する開口部を有し、電磁ノイズを防止するためのシールドケース１６により覆われている。シールドケース１６の一端は、接地電極である導電性パターン１２の一部に半田又は導電性ペースト１７により電気的に接続されることによりシールドケース１６は接地されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３７２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の受光モジュールでは、回路基板１１の上面の接地線である導電性パターン１２とシールドケース１６の一端とを半田又は導電性ペースト１７により接続しているため、回路基板１１に回路部品、封止樹脂１５、シールドケース１６などを実装した後に、シールドケース１６の一端を導電性パターン１２に接続するための半田付けの処理工程が必要となる。このため、実装工程後に半田付けの処理工程が必要となり、実装工程において半田付け処理を行い、生産性を向上することが望まれていた。
【０００６】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、回路基板の側面に設けられた凹部の表面に、前記回路基板の一面の接地線である導電性パターンに接続された導電性パターンを形成し、シールドケースの側板に沿って延設された端子を、前記凹部表面の導電性パターンに接触又は近接して配置することにより、回路基板に回路部品、封止樹脂、及びシールドケースを実装する実装工程において、前記シールドケースの端子を前記凹部表面の導電性パターンに接続することができ、実装工程後に半田付けの処理工程を行う必要がなく、生産性を向上することができる受光モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、前記端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より長くなしてあることにより、前記端子と前記凹部との間に間隙を設けることができ、シールドケースの実装工程において、前記シールドケースの端子を前記凹部表面の導電性パターンに接続することができる受光モジュールを提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、前記端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より短くなしてあり、前記端子は、さらに前記凹部に内設されていることにより、前記端子と前記凹部との間に間隙を設けることができ、シールドケースの実装工程において、前記シールドケースの端子を前記凹部表面の導電性パターンに接続することができる受光モジュールを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、前記端子の先端部は、前記回路基板の前記回路部品の実装面と対向する面と同一面又は該面より前記実装面側に配置されていることにより、前記端子と前記凹部との間に間隙を設けることができ、シールドケースの実装工程において、前記シールドケースの端子を前記凹部表面の導電性パターンに接続することができる受光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る受光モジュールは、一面に導電性パターンが形成された回路基板に実装された光電素子を含む回路部品と、該回路部品を封止する封止樹脂と、該封止樹脂を収納する開口部を有するシールドケースとを備える受光モジュールにおいて、前記回路基板の側面は凹部を有し、該凹部の表面は前記導電性パターンに接続された導電性パターンが形成され、前記シールドケースは前記凹部の導電性パターンに接続された端子を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る受光モジュールは、前記端子は板状であって、前記シールドケースの前記開口部を形成する側板に沿って延設され、前記端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より長くなしてあることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る受光モジュールは、前記端子は板状であって前記シールドケースの前記開口部を形成する側板に沿って延設され、前記端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より短くなしてあり、前記端子は、さらに前記凹部に内設されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る受光モジュールは、前記端子の先端部は、前記回路基板の前記回路部品の実装面と対向する面と同一面又は該面より前記実装面側に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
第１の発明にあっては、シールドケースの側板に沿って延設された端子を、回路基板の側面に設けられた凹部の表面に形成され、前記回路基板の上面又は下面の導電性パターンに接続された導電性パターンに接続することにより、前記回路部品、シールドケースを前記回路基板に実装する際に、前記シールドケースの端子を前記導電性パターンに接続することができる。
【００１５】
第２の発明にあっては、前記シールドケースの端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より長くなしてあることにより、前記端子と前記凹部との間に間隙を設けることができ、前記凹部の表面に形成された導電性パターンとの間隙において生じる毛細管現象により、前記回路部品及びシールドケースの回路基板への実装時に、前記導電性パターンと前記端子の間に半田を充填し半田フィレットを形成することができる。
【００１６】
第３の発明にあっては、前記シールドケースの端子の前記回路基板の基板面の形状が長方形であって、長手方向の寸法は前記凹部の両縁間より短くなしてあり、前記端子は、さらに前記凹部に内設されていることにより、前記端子と前記凹部との間に間隙を設けることができ、前記凹部の表面に形成された導電性パターンとの間隙において生じる毛細管現象により、前記回路部品及びシールドケースの回路基板への実装時に、前記導電性パターンと前記端子の間に半田を充填し半田フィレットを形成することができる。
【００１７】
第４の発明にあっては、前記シールドケースの端子の先端部は、前記回路基板の前記回路部品の実装面と対向する面と同一面又は該面より前記実装面側に配置されていることにより、前記端子と前記凹部との間に間隙を設けることができ、前記凹部の表面に形成された導電性パターンとの間隙において生じる毛細管現象により、前記回路部品及びシールドケースの回路基板への実装時に、前記導電性パターンと前記端子の間に半田を充填し半田フィレットを形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にあっては、シールドケースの下端部に形成された端子を、前記回路基板の側面に設けられた凹部表面の導電性パターンに接続することにより、回路部品を回路基板に実装する際に、前記シールドケースを回路基板の接地線に接続することができ、シールドケースを接地するための半田付け処理工程を削減し、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
実施の形態１
図１は本発明に係る受光モジュールの側面図である。図において、１は長方形の回路基板であり、上面及び下面には、夫々接地用の導電性のパターン２、３が形成されている。回路基板１の角部には凹部４が設けられ、凹部４の表面は導電性パターン４１が形成されている。
【００２０】
導電性パターン４１は、回路基板１の上面又は下面に形成された接地用の導電性パターン２又は３に接続されている。
【００２１】
回路基板１の上面は、受光素子を含む回路部品がＣＯＢ実装され、該回路部品を保護するための赤外線透過型の合成樹脂製の封止樹脂５が前記回路部品を封止して実装され、さらに封止樹脂５を覆って電磁ノイズを防止するためのシールドケース６が実装されている。
【００２２】
シールドケース６は、回路基板１と略同寸法の上板６２と、封止樹脂の高さと略同寸法の長さを有する側板６３、６３を有し、下側は開口部を有する。上板６２は、赤外線を透過するための開口部６４を有し、開口部６４の近傍であって封止樹脂５の内部には、遠隔操作装置からの赤外線信号を受信するための前記受光素子であるフォトダイオードが配置されている。
【００２３】
シールドケース６の角部は、回路基板１の側面に対して略４５度の角度をなして、端子６１が形成されている。端子６１は、回路基板１の厚さ及び封止樹脂５の厚さの合計と略同寸法の長さを有し、端子６１の下端部は、回路基板１の下面から上側に略０ｍｍ乃至０．２ｍｍの範囲に配置されている。
【００２４】
図２は本発明に係る受光モジュールの角部の下面図である。図において、６１はシールドケース６の端子であり、３は回路基板１の下面に形成された接地用の導電性パターンである。
【００２５】
図に示すように、回路基板１の角部は、基板面が湾曲状をなす凹部４を有し、凹部４の表面は、導電性パターン３と接続された導電性パターン４１が形成されてある。端子６１の回路基板１の面の形状は長方形であり、長手方向の寸法は凹部４の両縁間より長くしてあり、端子６１は、凹部４の両縁から０ｍｍ乃至０．２ｍｍの間隙を有して配置されている。
【００２６】
次に、シールドケース６の実装について説明する。光電素子を含む回路部品は、表面実装タイプの回路部品であり、回路基板１の上面の所定の位置に実装され、前記回路部品の電極に形成された半田電極を、所要の温度下で溶融して、前記回路部品は回路基板１の上面に電気的に接続される。
【００２７】
回路基板１の上面に実装された回路部品を保護するため封止樹脂５により該回路部品を密閉して、略直方体の形状に封止樹脂５を実装する。封止樹脂５を実装した後に、電磁ノイズを防止するためのシールドケース６により封止樹脂５全体を覆い、シールドケース６の端子６１を、回路基板１の凹部４に接触又は近接して配置する。
【００２８】
これにより、シールドケース６の端子６１の下端部は、回路基板１の下面から上側に略０ｍｍ乃至０．２ｍｍの範囲に配置され、凹部４の両縁から０ｍｍ乃至０．２ｍｍの間隙を有して配置される。
【００２９】
回路基板１を溶融した半田槽に浸漬することにより、端子６１と凹部４の導電性パターン４１との間隙に作用する毛細管現象により、半田が該間隙に浸透して半田フィレットが形成され、導電性パターン４１と端子６１は電気的に接続される。
【００３０】
また、凹部４の導電性パターン４１の表面又は端子６１の表面に予め半田電極を形成しておき、シールドケース６の端子６１を凹部４に接触又は近接して配置した後、所要の温度下で、半田電極を溶融して端子６１を導電性パターン４１に接続してもよい。
【００３１】
図３は本発明に係る受光モジュールの下面図である。図において、１は回路基板である。回路基板１の各角部には、基板面が湾曲状の凹部４、４…が設けられてあり、凹部４、４…の表面は、導電性パターン４１が形成され、回路基板１の下面に形成された接地線である導電性パターン３に接続されている。
【００３２】
シールドケース６の端子６１は、１箇所において導電性パターン４１に接続されているものに限られず、図に示すように、２乃至４箇所において接続される構成であってもよい。複数箇所において、シールドケース６の端子６１と回路基板１の導電性パターン４１とを接続することにより、シールドケース６の取り付け強度も増加する。
【００３３】
本実施の形態では、凹部４の基板面は湾曲状であったが、この形状に限られるものではなく、例えば、基板面が矩形状であってもよい。また、凹部４は、回路基板１の角部に設けられていたが、これに限られるものではなく、回路基板１の他の側面に設けてもよい。
【００３４】
実施の形態２
図４は本発明に係る受光モジュールの角部の下面図である。図において、６１はシールドケース６の端子であり、３は回路基板１の下面に形成された接地用の導電性パターンである。回路基板１の角部に基板面が湾曲状の凹部４が設けられ、凹部４の表面は、接地用の導電性パターン３に接続された導電性パターン４１が形成されている。
【００３５】
端子６１の回路基板１面の形状は長方形をなすが、実施の形態１における場合に比較して、長手方向の寸法は短く、湾曲状の凹部４の両縁間より短くなしてある。さらに、端子６１は、凹部４の内側に配置されている。なお、この場合において、シールドケース６の端子６１の下端部は、回路基板１の下面から上側に略０ｍｍ乃至０．２ｍｍの範囲に配置されているのは、実施の形態１と同様である。
【００３６】
これにより、シールドケース６の端子６１の下端部は、回路基板１の下面から上側に略０ｍｍ乃至０．２ｍｍの範囲に配置され、凹部４の内側に配置され、実施の形態１と同様に、端子６１と導電性パターン４１との間隙に作用する毛細管現象により、半田が該間隙に浸透し、半田フィレットが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る受光モジュールの側面図である。
【図２】本発明に係る受光モジュールの角部の下面図である。
【図３】本発明に係る受光モジュールの下面図である。
【図４】本発明に係る受光モジュールの角部の下面図である。
【図５】従来の受光モジュールの横断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  回路基板
２  導電性パターン
３  導電性パターン
４  凹部
５  封止樹脂
６  シールドケース
４１  導電性パターン
６１  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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