(57)【要約】【課題】  現状のＩＣチップ組込み技術では組込める素材はプラスチックなどの一部の素材に限られ、また、ＩＣチップを組込む製品は出荷時にすでＩＣチップが組込まれているのが一般的であり、利用者がある物に対してＩＣチップを組込む必要性が生じた段階でＩＣチップを組込むことが困難である。そこで、従来埋め込みが困難なものに対してＩＣチップを付加するＩＣシールを製造する。【解決手段】  ＩＣチップ1100と通信装置1200の組を複数有するシート(B)1300を、１組のＩＣチップと通信装置ごとに切断する切断装置(B10200)と、切断されたシート(B)を、接着面を持つシート(A)1300に付ける熱着装置11100と、シート(B)が付けられたシート(A)を切断する切断装置(A)10200とを備え、切断されたシート(A)が、ＩＣシールとして取り出される。【選択図】図１０
2005243052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の物に接着する為の接着面及び印刷可能な記述面を持つＩＣシールであってデータを記憶するＩＣチップと前記ＩＣチップが外部と通信するために利用する通信装置とを有する前記ＩＣシールを製造するためのＩＣシール製造装置であって、
前記ＩＣチップと前記通信装置の組を複数有する第１のシートを、前記組ごとに切断する第１の切断装置と、
切断された前記第１のシートを、前記接着面を持つ第２のシートに付ける装置と、
前記第１のシートが付けられた前記第２のシートを切断する第２の切断装置とを備え、
切断された前記第２のシートが、前記ＩＣシールとして取り出されることを特徴とするＩＣシール製造装置。
【請求項２】
前記通信装置を介して前記ＩＣチップと通信すると共に前記記述面に印刷する装置を備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣシール製造装置。
【請求項３】
前記印刷する装置は、前記第１のシートが前記第２のシートに付けられた後でかつ前記ＩＣシールとして取り出される前に、前記通信装置を介して前記ＩＣチップと通信すると共に前記記述面に印刷することを特徴とする請求項２に記載のＩＣシール製造装置。
【請求項４】
前記第１のシートが巻かれた第１のロールを装着するための第１の軸と、
前記第２のシートが巻かれた第２のロールを装着するための第２の軸とを備え、
前記第１のシートは、前記第１のロールから前記第１の切断装置へ向かって送り出され、
前記第２のシートは、前記第２のロールから前記第１のシートを第２のシートに付ける装置へ向かってかつ前記第１のシートの下側に送り出されることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のＩＣシール製造装置。
【請求項５】
前記第１のシートを第２のシートに付ける装置は、熱を利用して前記第１のシートを前記第２のシートに付けることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のＩＣシール製造装置。
【請求項６】
前記第１のシートを第２のシートに付ける装置は、切断された前記第１のシートの周囲が前記第２のシートに接着するように、中央部がくびれていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のＩＣシール製造装置。
【請求項７】
他の物に接着する為の接着面及び印刷可能な記述面を持つＩＣシールであってデータを記憶するＩＣチップと前記ＩＣチップが外部と通信するために利用する通信装置とを有する前記ＩＣシールを製造するためのＩＣシール製造装置であって、
前記ＩＣチップと前記通信装置の組を複数有する第１のシートを、前記組ごとに切断する切断装置と、
切断された前記第１のシートを、前記接着面及び前記記述面を持つ第２のシートに付ける装置と、
前記第１のシートが前記第２のシートに付けられた後でかつ前記ＩＣシールとして取り出される前に、前記通信装置を介して前記ＩＣチップと通信すると共に前記記述面に印刷する装置とを備えたことを特徴とするＩＣシール製造装置。
【請求項８】
前記第１のシートが巻かれた第１のロールを装着するための第１の軸と、
前記第２のシートが巻かれた第２のロールを装着するための第２の軸とを備え、
前記第１のシートは、前記第１のロールから前記切断装置へ向かって送り出され、
前記第２のシートは、前記第２のロールから前記第１のシートを第２のシートに付ける装置へ向かってかつ前記第１のシートの下側に送り出されることを特徴とする請求項７に記載のＩＣシール製造装置。
【請求項９】
前記第１のシートを第２のシートに付ける装置は、熱を利用して前記第１のシートを前記第２のシートに付けることを特徴とする請求項７又は８に記載のＩＣシール製造装置。
【請求項１０】
前記第１のシートを第２のシートに付ける装置は、切断された前記第１のシートの周囲が前記第２のシートに接着するように、中央部がくびれていることを特徴とする請求項７〜９の何れかに記載のＩＣシール製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路チップなどの電子回路チップを組込んだシールを製造する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路チップなどの電子回路チップ（以下ＩＣチップと呼ぶ）の小型化、薄型化の進展に伴い、ＩＣチップがさまざまな利用形態で使用されるようになった。
【０００３】
このようなＩＣチップの利用形態の一つとして、たとえば、特開平3-38396号公報などに記載されているように、情報を記憶する小型の電子回路チップを、ＩＣチップから非接触で情報を読み出すための通信装置と共に、携帯可能なプラスチックカードに埋め込んで使用する利用形態が知られている。この応用例として、ＩＣチップに個人識別情報を格納したプラスチックカードを、非接触で個人識別情報を確認する電子的なＩＤカードとして使用する利用形態が知られている。またＩＣチップに工業製品を構成する部品の情報を格納したプラスチックカードを工業製品内に入れておき、廃棄時に部品の再利用情報として役立てる利用方法も知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平3-38396号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようにＩＣチップの利用範囲は拡大しつつある。しかし現状のＩＣチップ組込み技術では組込める素材はプラスチックなどの一部の素材に限られている。また現状ではＩＣチップを組込む製品は出荷時にすでＩＣチップが組込まれているのが一般的であり、利用者がある物に対してＩＣチップを組込む必要性が生じた段階でＩＣチップを組込むことが困難である。
【０００６】
一方、紙やセロハン等の素材からなる薄いシートに接着面を付加したシールも幅広く使われている。シールの利用目的として、補修を目的とした利用用途もあるが、その他、文字や図柄などの情報をシール表面に記述あるいは印刷し貼付けるという情報の付加を目的とした利用用途がある。しかし従来のシールでは付加できる情報は、文字や図柄等のシール表面に表記できる情報のみ限られるという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、従来埋め込みが困難なものに対してＩＣチップを付加するＩＣシールの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ＩＣチップと通信装置の組を複数有する第１のシートを、１組のＩＣチップと通信装置ごとに切断する第１の切断装置と、切断された第１のシートを、接着面を持つ第２のシートに付ける装置と、第１のシートが付けられた第２のシートを切断する第２の切断装置とを備え、切断された第２のシートが、ＩＣシールとして取り出される。
【０００９】
また、本発明は、ＩＣチップと通信装置の組を複数有する第１のシートを、１組のＩＣチップと通信装置ごとに切断する切断装置と、切断された第１のシートを、接着面及び記述面を持つ第２のシートに付ける装置と、第１のシートが第２のシートに付けられた後でかつＩＣシールとして取り出される前に、通信装置を介してＩＣチップと通信すると共に記述面に印刷する装置とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＩＣシールの記述面に文字および図柄を印刷できるＩＣシール製造装置を実現できる。
【００１１】
本発明によれば、作成するＩＣシールの長さによらず内臓するＩＣチップおよび通信装置の組の個数を任意に設定可能なＩＣシール製造装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、紙やセロハン等の素材からなるシートに接着面を付加したシールにＩＣチップを組込んだＩＣシールを提案する。ＩＣシールを用いると、貼付けることができる素材であれば従来ＩＣチップの埋め込みが困難な物に対してもＩＣチップを付加することができる。またＩＣチップを付加する必要が生じた段階での後付けも可能である。さらに従来のシールでは付加することのできない音声、音、電子的な文章や図柄などの情報をデジタル化してＩＣチップに記録して貼付けることができる。
【００１３】
本発明では、さらに貼る／剥すという動作に注目したＩＣシールの構造、ＩＣシールに関する周辺機器、ＩＣシールを用いた応用システムを提案する。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について詳細に述べる。
【実施例１】
【００１５】
図１および図２を用いてＩＣシール１０００の構造について述べる。本実施形態を実施形態１とする。
【００１６】
図１は、図２に示すＩＣシール１０００を点線１９００にて切断したＩＣシール１０００の断面図である。図１の断面図は、説明の都合上ＩＣシール１０００の厚みを増して記述する。以後、本実施例においてＩＣシール１０００の断面図はＩＣシール１０００の厚みを増して記述する。ＩＣシール１０００は、シート１３００、ＩＣチップ１１００、通信装置１２００を構成要素として持つ。シート１３００は例えば紙やセロハンやプラスチップカードなどの薄い素材である。シート１３００は接着面１４００を有する。接着面１４００には接着剤が付着しており、ＩＣシール１０００を後述貼付け対象物２１００に貼付ける機能を有する。シート１３００は、記述面１５００を有してもよい。記述面１５００は文字・記号・絵・画像等を印刷あるいは書き込む面である。シート１３００はＩＣチップ１１００と通信装置１２００を有する。
【００１７】
ＩＣチップ１１００には記憶装置１１１０と処理装置１１２０を組込む。記憶装置１１１０はデータ１１１１およびプログラム１１１２を記録する。処理装置１１２０はプログラム１１１２を実行する。通信装置１２００は後述するＩＣチップリーダ／ライタ（以下ＩＣチップＲ／Ｗと記す）２２００と接触あるいは非接触で通信を行ない、ＩＣチップ１１００と後述する外部端末２３００が通信するのを仲介する。また通信装置１２００はＩＣチップ１１００への電源供給も合わせて行う。
【００１８】
シート１３００には、付加素材（記述面側）１６２０および付加素材（接着面側）１６１０を組込む場合もある。付加素材（記述面側）１６２０は、ＩＣチップ１１００および通信装置１２００に対して記述面１５００側に位置する素材であり、例えば記述面１５００への書込み時あるいは印刷時に生じる圧力によりＩＣチップ１１００および通信装置１２００が破壊されるのを防ぐ補強素材や、記述面１５００への印刷時に生じる熱からＩＣチップ１１００および通信装置１２００を保護する断熱素材などがある。
【００１９】
付加素材（接着面側）１６１０は、ＩＣチップ１１００および通信装置１２００に対して接着面１４００側に位置する素材であり、例えばＩＣシール１０００を貼り付ける面が曲面である場合にＩＣチップ１１００や通信装置１２００が変形し破壊されないように保護する前記補強素材や、後述の貼付け対象物２１００が熱を発する場合にその熱の影響からＩＣチップ１１００や通信装置１２００を保護する断熱素材や、後述貼付け対象物２１００が磁力を発生する場合にその磁力の影響からＩＣチップ１１００や通信装置１２００を保護する防磁素材などがある。
【００２０】
ＩＣチップ１１００および通信装置１２００および付加素材（記述面側）１６２０および付加素材（接着面側）１６１０は、シート１３００の内部に組込む他に、シート１３００の記述面１５００あるいは接着面１４００上に順番を変えずに貼付けても良い。ここで順番を変えずにという意味は図１の記述面１５００を上と接着面１４００を下と呼ぶとすると、付加素材（記述面側）１６２０は常にＩＣチップ１１００および通信装置１２００の上に配置し、付加素材（記述面側）１６１０は常にＩＣチップ１１００および通信装置１２００の下に配置することを意味する。
【００２１】
実施形態１で示したＩＣシール１０００により、従来ＩＣチップ１１００および通信装置１２００を組込むことが困難な素材からなる物に対してもＩＣシール１０００を貼り付けることでＩＣチップ１１００および通信装置１２００の貼付けが可能となる。またＩＣシールを用いると、ＩＣチップ１１００および通信装置１２００を組込む必要が生じた物に対して必要が生じた段階で貼付けが可能となる。
【実施例２】
【００２２】
図３を用いてＩＣシール１０００の使用例について述べる。本実施形態を実施形態２とする。
【００２３】
ＩＣシール１０００を接着面１４００を用い貼付け対象物２１００に貼付ける。ＩＣシール１０００は、データ１１１１およびプログラム１１１２として、ＩＣシール１０００に関係するデータ１１１１やプログラム１１１２を、また貼付け対象物２１００に関係するデータ１１１１およびプログラム１１１２を記録する。ＩＣチップＲ／Ｗ２２００は、通信装置１２００と接触あるいは非接触で通信し通信線２４００を介してＩＣチップ１１００と外部端末２３００とが通信するのを仲介する。ここで通信線２４００は、有線、無線あるいは短距離・長距離を問わずデータの送受信の仲介を行う通信装置一般をさし、たとえばインターネットやシステム内のバスである。外部端末２３００は、ＩＣチップ１１００と通信を行い、データ１１１１およびプログラム１１１２の読み書きや、プログラム１１１２内の処理の呼び出し、あるいは逆にプログラム１１１２内からの処理からの呼び出しに対する応答、さらに外部端末２３００を操作するオペレータとの入出力処理等を行う。
【００２４】
実施形態２で示したＩＣシール１０００により、従来ＩＣチップ１１００および通信装置１２００を組込むことが困難な素材からなる物に対してもＩＣシール１０００を貼り付けることでＩＣチップ１１００および通信装置１２００の貼付けが可能となる。またＩＣシールを用いると、ＩＣチップ１１００および通信装置１２００を組込む必要が生じた物に対して必要が生じた段階で貼付けが可能となる。
【実施例３】
【００２５】
図４、図５を用いて、シールが剥された事をシール自身で検知可能なＩＣシール１０００の構造について述べる。本実施形態を実施形態３とする。
【００２６】
図４はＩＣシール１０００を剥す前の状態を示したＩＣシール１０００および貼付け対象物２１００の断面図である。実施形態３ではＩＣシール１０００を２枚のシート１３００により構成する。２枚それぞれを区別するためにそれぞれシート(正)１３００とシート(副)１３００と呼ぶ。シート(正)１３００には、ＩＣチップ１１００、通信装置１２００を組込む。シート(正)１３００は接着面１４００よりも粘着力の強い強力接着面３４００を持つ。シート(副)１３００は接着面１４００を持ちその一部がシート(正)１３００に接着している。さらにシート(正)１３００とシート(副)１３００の間には、シート(正)１３００とシート(副)１３００それぞれに一部が組込まれた切断センサ３３００を組込む。切断センサー３３００は例えばＵの字型の金属線である。シール１０００を貼付け対象物２１００に貼付けると、シート(正)１３００の強力接着面３４００とシート(副)１３００の接着面１４００の一部が貼付け対象物２１００に接着する。
【００２７】
次にＩＣシール１０００を剥した後の状態を図５を用いて説明する。ＩＣシール１０００を剥すとシート(副)１３００の部分は剥がれるが、シート(正)１３００とシート(副)１３００とを接着する接着面１４００よりもシート(正)１３００と貼付け対象物２１００とを接着する強力接着面３４００の方が接着力が強いため、シート(正)１３００は貼付け対象物２１００に貼付いたままとなる。この結果切断センサ３３００がシート(正)１３００内の切断センサ(正)４１００とシート(副)１３００内の切断センサ(副)４２００とに分断される。
【００２８】
以上の構造により、切断センサ３３００のＵ字型の両端で通電テストを行い、通電すればＩＣシール１０００は剥がされておらず、通電しなければＩＣシール１０００が剥がされたことが検知できる。さらに切断センサ３３００に張力を与えた状態でシート(正)１３００とシート(副)１３００内に組込んでおくことにより、切断センサ３３００切断時に切断センサ(正)４１００および切断センサ(副)４２００の切断面がそれぞれシート(正)１３００内およびシート(副)１３００内に潜りこみ、再度シート(正)１３００とシート(副)１３００とを貼り合せても切断センサ(正)４１００と切断センサ(副)４２００とが接触しない仕組みが実現できる。この仕組みにより一度剥したＩＣシール１０００を再度貼合せても既に剥された事が検知可能となる。
【００２９】
切断センサ３３００を使わずに、ＩＣチップ１１００の一部を、シート(副)１３００に組込むことによりＩＣシール１０００を剥すことでＩＣチップ１１００の機能を停止することができる。また通信装置１２００をシート(副)１３００に組込むことによりＩＣシール１０００を剥すことでＩＣチップ１１００が外部端末２３００と通信できないようにすることができる。さらに通信装置１２００を読取り用の通信装置と書込み用の通信装置に分け、そのいずれかの通信装置をシート(副)１３００に組込むことによりＩＣシール１０００を剥すことで読み取り専用あるいは書き込み専用にすることができる。
【００３０】
実施形態３によりＩＣシール１０００が剥された事が検知可能となる。従来剥された事を検知するシールとして、レンタルビデオカセットの解体を防ぐためのシールやソフトウェアの袋に貼られた未開封を証明するシールなどがある。これらのシールは剥すとシールの色が変色したりシール自体が破れたりする。これらのシールは目視により剥された事が検知可能であるが電子的に検知するのは困難であった。実施形態３によりＩＣシール１０００が剥された事を電子的に検知可能となる。
【実施例４】
【００３１】
図６を用いて、貼付ける事で外部端末２３００との通信が可能になるＩＣシール１０００の構造について述べる。本実施形態を実施形態４とする。
【００３２】
実施形態４ではＩＣシール１０００にＩＣチップ１１００と前記ＩＣチップ１１００に接続された接続端子(ＩＣシール側)６１００を組込む。また貼付け対象物２１００に通信装置１２００と通信装置１２００と接続された接続端子(貼付け対象物側)６２００を組込む。接続端子(ＩＣシール側)６１００は、ＩＣシール１０００の接着面１４００の表面上に存在する。接続端子(貼付け対象物側)６２００は貼付け対象物２１００の表面上に複数存在する。ＩＣシール１０００を貼付け対象物２１００に貼付けることにより接続端子(ＩＣシール側)６１００といずれかの接続端子(貼付け対象物側)６２００が接触する。これによりＩＣチップ１１００と通信装置１２００が接続端子(ＩＣシール側)６１００と接続端子(貼付け対象物側)６２００とを介して接続される。以下実施形態２と同様に、通信装置１２００とＩＣチップＲ／Ｗ２２００が仲介しＩＣチップ１１００と外部端末２３００が通信を行う。
【００３３】
実施形態４により、通信装置１２００をＩＣシール１０００外の貼付け対象物２１００内に配置することが可能となる。非接触でＩＣチップ１１００が外部端末２３００と通信する場合は、通信装置１２００が大きければより遠距離での通信が可能となる。しかしＩＣシール１０００内に通信装置１２００がある場合、通信装置１２００を大きくするとＩＣシール１０００の携帯性が低下する。本実施形態により通信装置１２００を貼付け対象物２１００内に組込むことが可能となり、ＩＣシール１０００は小さいまま大きな通信装置１２００を利用することが可能になる。
【実施例５】
【００３４】
図７、図８を用いてＩＣチップ１１００および通信装置１２００の再利用が可能なＩＣシール１０００の構造について述べる。本実施形態を実施形態５とする。
【００３５】
実施形態５ではＩＣシール１０００を図７に示す３つのシート１３００により構成する。それぞれのシート１３００を識別するためにシート(Ａ)１３００、シート(Ｂ)１３００、シート(Ｃ)１３００と呼ぶ。シート(Ｃ)１３００にはＩＣチップ１１００および通信装置１２００を組込む。シート(Ａ)１３００は記述面１５００を持つ。シート(Ｂ)１３００は接着面１４００を持つ。シート(Ｂ)１３００の接着面１４００と反対の面上に（以下図上方向を上と記す）シート(Ｃ)１３００を乗せ、さらにそのシート(Ｃ)１３００の上にシート(Ａ)１３００を重ねる。シート(Ａ)１３００とシート(Ｂ)１３００がシート(Ｃ)１３００を介さず直接接触する部分である内部接着面８４００に接着剤を添付しシート(Ａ)１３００とシート(Ｂ)１３００を接着する。
【００３６】
以上の構造を持つＩＣシール１０００に対して、ＩＣチップ１１００および通信装置１２００の再利用時には、点線８５００および点線８６００でＩＣシール１０００を切断する。図８は切断後のＩＣシール１０００の断面図である。シート(Ａ)１３００はシート(Ａ１)１３００、シート(Ａ２)１３００、シート(Ａ３)１３００に切断される。シート(Ｂ)１３００はシート(Ｂ１)１３００、シート(Ｂ２)１３００、シート(Ｂ３)１３００に切断される。シート(Ａ２)１３００とシート(Ｃ)１３００およびシート(Ｂ２)１３００とシート(Ｃ)１３００は接着されていないためにシート(Ｃ)１３００を単独で取り出す事が可能である。取出したシート(Ｃ)１３００を新たなシート(Ａ)１３００およびシート(Ｂ)１３００で挟み込むことによりＩＣチップ１２００および通信装置１２００の再利用が可能である。また本実施形態は、接着面１４００を持たなくてもよい。
【００３７】
実施形態５により、ＩＣチップ１１００と通信装置１２００の再利用が可能となる。
【実施例６】
【００３８】
図９を用いてＩＣシール印刷装置１００００に関して述べる。本実施形態を実施形態６とする。
【００３９】
ＩＣシール印刷装置１００００は、切断装置１０２００、ＩＣチップＲ／Ｗ２２００、印字装置１０３００、ロール軸１０４００、取出し口１０５００から構成する。さらにＩＣシール印刷装置１００００は通信線２４００を介して外部端末２３００と接続する。外部端末２３００はＩＣシール印刷装置１００００内に存在しても良い。切断装置１０２００はＩＣシール１０００を切断する。印字装置１０３００は記述面１５００に文字や図柄等を印刷する。ロール軸１０４００にはＩＣシールロール１０１００を装着する。ＩＣシールロール１０１００は、ＩＣシール１０００を円柱側面に巻いた物であり、ロール軸１０４００が回転することで、ＩＣシール１０００が矢印１０７００の方向に送られる。ＩＣシールロール１０１００には複数のＩＣチップ１１００と通信装置１２００の組が組込まれている。取出し口１０５００は、切断されたＩＣシール１０００を取出す出口である。
【００４０】
以下、印刷の手順について述べる。外部端末２３００において、ＩＣシール１０００の記述面１５００に印刷する印字データ１０６００とＩＣチップ１１００に格納するデータ１１１１およびプログラム１１１２を決定する。データの決定は例えばオペレータが外部端末２３００に指定する。次に前記印字データ１０６００を通信線２４００を介して印字装置１０３００に送り記述面１５００上に印刷する。
【００４１】
次にデータ１１１１およびプログラム１１１２を通信線２４００、ＩＣチップＲ/Ｗ２２００、通信装置１２００を介してＩＣチップ１０００内の記憶装置１１１０へ送り記憶装置１１１０内に記憶する。記述面１５００への印字、記憶装置１１１０への記憶が完了すると、ロール軸１０４００を回転し、記述面１５００上に印刷した印字データ１０６００およびデータ１１１１およびプログラム１１１２を記録したＩＣチップ１１００および前記ＩＣチップ１１００に付随する通信装置１２００が、切断装置１０２００位置に対して取り出し口１０５００側（図９において左側）にくるまでＩＣシール１０００を送り出す。ＩＣチップ１１００および通信装置１２００が埋め込まれている位置の判別には、例えば埋め込まれている部分だけＩＣシール１０００の幅や厚さを変えておく事で検出可能である。次に、切断装置１０２００を用いてＩＣシール１０００を切断し、取り出し口１０５００からＩＣシール１０００を送出する。
【００４２】
実施形態６により、ＩＣシール１０００の記述面１５００に文字および図柄を印刷し、さらにＩＣチップ１１００にデータを書き込むＩＣシール印刷装置１００００が実現できる。
【実施例７】
【００４３】
図１０を用いて、第２のＩＣシール印刷装置１００００について述べる。本実施形態を実施形態７とする。実施形態７と実施形態６の相違点は、実施例６のＩＣシール印刷装置１００００では、切断後のＩＣシール１０００が内臓するＩＣチップ１１００および通信装置１２００の組の個数は切断後のＩＣシール１０００の長さによって決まるの対して、実施形態７では、切断後のＩＣシール１０００が内臓するＩＣチップ１１００および通信装置１２００の組の個数は切断後のＩＣシール１０００の長さによらず任意に指定することができる点である。
【００４４】
本実施形態においてＩＣシール印刷装置１００００は、２つの切断装置１０２００、ＩＣチップＲ／Ｗ２２００、印字装置１０３００、熱着装置１１１００、２つのロール軸１０４００、取出し口１０５００から構成する。２つの切断装置１０２００はそれぞれを識別するために切断装置(Ａ)１０２００および切断装置(Ｂ)１０２００と記す。また２つのロール軸１０４００についてもそれぞれを識別するためにロール軸(Ａ)１０４００、ロール軸(Ｂ)１０４００と記す。ロール軸(Ａ)１１４００およびロール軸(Ｂ)には、それぞれシート１３００を円柱側面上の巻き付けたシートロール１１２００が装着する。それぞれのシート１３００およびシートロール１１２００を区別するため、ロール軸(Ａ)１１４００に巻き付いている物を、シート(Ａ)１３００およびシートロール(Ａ)１１２００と呼び、ロール軸(Ｂ)１０４００に巻き付いている物を、シート(Ｂ)１３００およびシートロール(Ｂ)１１２００と呼ぶ。ロール軸(Ａ)１０４００が回転することでシート(Ａ)が矢印１１８００の方向に送り出される。またロール軸(Ｂ)１０４００が回転することでシート(Ｂ)１３００が矢印１１８５０の方向に送り出される。
【００４５】
本実施形態におけるシート(Ａ)１３００は接着面１４００および記述面１５００を持つ。一方本実施形態におけるシート(Ｂ)１３００はＩＣチップ１１００と通信装置１２００の組を複数と内部接着面８４００とを有する。
【００４６】
外部端末２３００から、作成するＩＣシール１０００に装着するＩＣチップ１１００および通信装置１２００の組の数を指定すると、指定した個数のシート(Ｂ)１３００をロール軸(Ｂ)１０４００、切断装置(Ｂ)１０２００、熱着装置１１１００を用いてシート(Ａ)１３００の記述面上１５００上に貼付ける。貼付けるＩＣチップ１１００および通信装置１２００の組の数はたとえばオペレータが外部端末２３００に入力する。
【００４７】
シート(Ｂ)１３００の貼付けは、まずロール軸(Ｂ)１０４００が回転しシート(Ｂ)１３００を矢印１１８５０の方向に送り出し、１組のＩＣチップ１１００および通信装置１２００が切断装置(Ｂ)１０２００の下を完全に通過するまで送る。次に切断装置(Ｂ)１０２００を用いてシート(Ｂ)１３００を切断する。次に切断したシート(Ｂ)を熱着装置１１１００を用いてシート(Ａ)１３００の記述面１５００に貼付ける。
【００４８】
シート(Ｂ)１３００は、シート(Ａ)１３００の記述面１５００と接触する側に内部接着面８４００を有する。内部接着面８４００には熱により粘性が高まり接着する接着剤を塗っておく。熱着装置１１１００は中央部がくびれた形状で、シート(Ｂ)１３００をシート(Ａ)１３００に押し付ける時に、熱着装置１１１００の周囲部分のみがシート(Ｂ)１３００の周囲（ＩＣチップ１１００および通信装置１２００がない所）に接触する。これによりシート(Ｂ)１３００の周囲が熱着装置１１１００から伝わる熱で加熱され内部接着面８４００がシート(Ａ)１３００に粘着する。シート(Ｂ)１３００を周囲で接着するのは、熱によりＩＣチップ１１００および通信装置１２００を破壊しない為である。以上シート(Ｂ)１３００の貼付け処理を指定された貼付ける組の数だけ繰り返す。
【００４９】
本実施形態ではシート(Ｂ)１３００がシート(Ａ)１３００に貼付いた物をＩＣシール１０００と呼ぶ。以下ＩＣシール１０００の記述面１５００およびＩＣチップ１３００へのデータの印刷・書込み、ＩＣシール１０００の切断は実施形態６の場合と同様である。
【００５０】
実施形態７により、作成するＩＣシール１０００の長さによらず内臓するＩＣチップ１１００および通信装置１２００の組の個数を任意に指定可能なＩＣシール印刷装置１００００が実現できる。
【実施例８】
【００５１】
図１１を用いて、実施形態５で示したＩＣチップ１１００および通信装置１２００の再利用が可能なＩＣシール１０００を作成する再利用ＩＣシール作成装置１２０００の構造について述べる。本実施形態を実施形態８とする。再利用ＩＣシール作成装置１２０００は、切断装置１０２００、熱着装置１１１００、シート挿入装置１２１００、ロール軸(Ａ)１０４００、ロール軸(Ｂ)１０４００、取出し口１０５００から構成する。
【００５２】
ロール軸(Ａ)１０４００には実施形態５で述べたシート(Ａ)１３００を円柱側面に巻き付けたシートロール(Ａ)１１２００が付けられており、ロール軸(Ａ)１０４００が回転することでシート(Ａ)１３００が矢印１２７００の方向に送り出される。ロール軸(Ｂ)１０４００には実施形態５で述べたシート(Ｂ)１３００を円柱側面に巻き付けたシートロール(Ｂ)１１２００が付けられており、ロール軸(Ｂ)１０４００が回転することシート(Ｂ)１３００が矢印１２７５０の方向に送り出される。シール(Ｂ)１３００は内部接着面８４００を持ち、内部接着面８４００には熱により粘性が高まり接着する接着剤を塗っておく。内部接着面８４００はシール(Ａ)１３００が持ってもよい。シート挿入装置１２１００は実施形態５で述べたシート(Ｃ)１３００をシート(Ａ)１３００とシート(Ｂ)１３００の間に挿入する。ロール軸(Ａ)１０４００およびロール軸(Ｂ)１０４００が回転することにより、シート(Ｃ)１３００が熱着装置１１１００に運ばれる。
【００５３】
熱着装置１１１００は中央部がくびれた形状で、シート(Ａ)１３００をシート(Ｂ)１３００に押し付けた時に、熱着装置１１１００の周囲部分のみがシート(Ａ)１３００の周囲（シート(Ｃ)１３００を挟んでいない所）に接触する。これによりシート(Ａ)１３００の周囲が熱着装置１１１００から伝わる熱で加熱されシート(Ｂ)１３００に粘着する。シート(Ｃ)１３００が挟みこまれた部分は熱着装置１１１００によって加熱されないので、シート(Ａ)１３００とシート(Ｃ)１３００の間およびシート(Ｂ)１３００とシート(Ｃ)１３００の間は接着されない。
【００５４】
次にロール軸(Ａ)１０４００およびロール軸(Ｂ)１０４００を回転させシート(Ｃ)１３００を挟んで熱着したシート(Ａ)１３００およびシート(Ｂ)１３００を切断装置１０２００の取出し口側(図１１において左側)まで送る。次に切断装置１０２００を用いてシート(Ａ)１３００およびシート(Ｂ)１３００を切断する事で、実施形態５で示したＩＣシール１０００の構造を持つＩＣシール１０００が作成できる。
【００５５】
実施形態８により、実施形態５で示したＩＣチップ１１００と通信装置１２００とが再利用可能なＩＣシール１０００を作成する再利用ＩＣシール作成装置１２０００が実現できる。
【実施例９】
【００５６】
図１２を用いて、デジタルコンテンツ記録メディア１３１００の再生を、販売端末１３２００を通過した後可能にする技術について述べる。本実施形態を実施形態９とする。本実施形態は、デジタルコンテンツ記録メディア１３１００、ＩＣシール１０００、販売端末１３２００、鍵管理サーバ１３３００、メディア再生装置１３４００、通信線２４００で構成する。
【００５７】
デジタルコンテンツ記録メディア１３１００は、音楽、映像、ソフトウェア等のデジタルコンテンツ１３６５０を記録する媒体であり、例えば、CD-ROM、DVDなどである。本実施形態では、暗号化したデジタルコンテンツ１３６００をデジタルコンテンツ記録メディア１３１００に記録する。デジタルコンテンツ１３６５０はコンテンツＩＤ１３５００を持ち、同じコンテンツＩＤ１３５００を持つデジタルコンテンツ１３６５０は同じ暗号鍵１３７５０を用いて暗号化する。暗号鍵は１３７５０は対応する復号鍵１３７００を持つ。ここで対応するとは、暗号鍵１３７５０で暗号化したデータを復号鍵１３７００で復号化できるという意味である。さらにコンテンツＩＤ１３５００に対して使用する暗号鍵１３７５０と復号鍵１３７００を示す鍵対応表１３８００を用意する。デジタルコンテンツ記録メディア１３１００にＩＣシール１０００を貼付ける。
【００５８】
本実施形態で使用するＩＣシール１０００は、実施形態３で示した剥す事で読み取りができなくなるＩＣシール１０００を用いる。これによりＩＣシール１０００が剥されて別のデジタルコンテンツ記録メディアに貼付けられて再利用されることを防ぐ。ＩＣシール１０００には、コンテンツＩＤ１３５００を記録する。復号鍵１３７００と鍵対応表１３８００を鍵管理サーバ１３３００に記録する。
【００５９】
販売端末１３２００は、ＩＣチップＲ／Ｗ２２００を内臓する。販売端末１３２００は、デジタルコンテンツ記録メディア１３１００の販売時に、内臓するＩＣチップＲ／Ｗ２２００を用いてＩＣシール１０００内に記録してあるコンテンツＩＤ１３５００を読み取り、通信線２４００を介して鍵管理サーバ１３３００にコンテンツＩＤ１３５００を送る。この時合わせて、販売情報を鍵管理サーバ１３３００に送っても良い。販売情報とは、例えばその販売端末１３２００がどこにあるか、購入者の年齢、購入時間等である。
【００６０】
鍵管理サーバ１３３００は、受け取ったコンテンツＩＤ１３５００に対応する復号鍵１３７００を鍵対応表１３８００を用いて検索し、販売端末１３２００に通信線２４００を介して送り返す。復号鍵１３７００を受けた販売端末１３２００は、内臓するＩＣチップＲ／Ｗ２２００を用いて復号鍵１３７００をＩＣシール１０００に記録する。
【００６１】
メディア再生装置１３４００は、デジタルコンテンツ１３６５０を再生する装置である。メディア再生装置１３４００は、メディア読み取り装置１３４５０、ＩＣチップＲ／Ｗ２２００、加工装置１３４９０、復号装置１３４６０、出力装置１３４７０をバス１３４８０で接続した構造を持つ。メディア読み取り装置１３４５０は、デジタルコンテンツ記録メディア１３１００の記録内容である暗号化したデジタルコンテンツ１３６００を読み取る。復号装置１３４６０は、復号鍵１３７００を用いて暗号化したデジタルコンテンツ１３６００を復号する。加工装置１３４９０は、復号化されたデジタルコンテンツ１３６５０に対してデータ加工を行う。ここでデータ加工とは、デジタルコンテンツ１３６５０の内容が例えば音楽であればデジタルからアナログの波形データへの変換等であり、映像であればデジタルデータから画像データへの変換等である。出力装置１３４７０は、加工装置１３４９０により加工した結果を外部に出力する。ここで外部とは、再生するデジタルコンテンツが音楽の場合であればアンプ等であり、映像の場合であればモニタ等であり、ソフトウェアの場合であればコンピュータ等である。バス１３４８０はメディア再生装置１３４００内の各装置間のデータ通信を仲介する。
【００６２】
以下、再生プロセスを順に説明する。メディア再生装置１３４００にデジタルコンテンツ記録メディア１３１００をセットすると、メディア再生装置１３４００は、内臓するＩＣチップＲ／Ｗ２２００を用いてＩＣシール１０００から復号鍵１３７００を読み取る。もしＩＣシール１０００に復号鍵１３７００が記録されていない場合は再生を停止する。次にメディア再生装置１３４００は、メディア読み取り装置１３４５０を用いて暗号化したデジタルコンテンツ１３６００を読み取る。次に復号装置１３４６０において、読み取った復号鍵１３７００を用いて暗号化したデジタルコンテンツ１３６００を復号化する。さらに復号化したデジタルコンテンツ１３６５０を、加工装置１３４９０を用いて加工し、出力装置１３４７０を用いて外部に出力する。
【００６３】
実施形態９により、販売前のデジタルコンテンツ記録メディア１３１００ではデジタルコンテンツ１３６５０の再生が行えなくすることが可能となり、販売前のデジタルコンテンツ記録メディア１３１００の万引き等の防止に役立つ。
【実施例１０】
【００６４】
図１３を用いてＩＣシール１０００を、デジタルデータを記録するための読み取り専用メディアであるＲＯＭメディア１４０００のパッチ（内容の一部更新）に応用した実施形態について述べる。本実施形態を実施形態１０とする。ＲＯＭメディア１４０００はデジタルのデータ１４２２０が記録してあり、データ１４２２０は、各データ１４２２０が個々に持つアドレス１４２１０で参照できる。ＲＯＭメディア１４０００にＩＣシール１０００を貼付ける。ＩＣシール１０００にはパッチテーブル１４１００を記憶する。パッチテーブル１４１００は、変更対象アドレス１４１１０、変更データ１４１３０の組を記録する。パッチテーブル１４１００は、ＩＣシール１０００を貼付けたＲＯＭメディア１４０００のデータ１４２２０に対して、アドレス１４２１０と変更対象アドレス１４１１０が一致する場合、前記データ１４２２０を前記変更対象アドレス１４１１０と組になった変更データ１４１３０と置き換える事を示した表である。
【００６５】
一方、ＲＯＭメディア１４０００を読み取るメディア再生装置１３４００は本実施形態において、メディア読み取り装置１３４５０、ＩＣチップＲ／Ｗ２２００，加工装置１３４９０、処理装置１１１０、記憶装置１１２０、出力装置１３４７０をバス１３４８０で接続した構造を持つ。ＲＯＭメディア１４０００がメディア再生装置１３４００にセットされると、メディア再送装置１３４００はＩＣチップＲ／Ｗ２２００を用いてＩＣシール１０００内に記録してあるパッチテーブル１４１００を読み込み、記憶装置１１２０に記録する。次にメディア再生装置１３４００は、メディア読み取り装置１３４５０を用いてデータ１４２２０を読み取り、加工装置１３４９０に転送する。この際にメディア再生装置１３４００は処理装置１１１０を用いて、読み込んだデータ１４２２０のアドレス１４２１０と一致する変更対象アドレス１４１１０が存在する場合には、データ１４２２０の代わりに前記変更対象アドレス１４１１０と組になった変更データ１４１３０を加工装置１３４９０に転送する。以下加工装置１３４９０および出力装置１３４７０による処理は実施形態９の場合と同様である。
【００６６】
実施形態１０により、ＲＯＭメディア１４０００に対する変更データ１４１３０をＩＣシール１０００に記憶して貼り付けておくことで、変更データ１４１３０の紛失等が防げる。
【実施例１１】
【００６７】
図１４、図１５を用いてＩＣシール１０００と複数のＩＣチップＲ／Ｗ２２００を用いて貼付け対象物２１００の位置検出を行う実施形態について述べる。本実施形態を実施形態１１とする。まず図１４を用いて位置検出を行う為のシステム構成について述べる。
【００６８】
まずＩＣチップＲ／Ｗ２２００を複数用意し位置的に分散して配置する。本実施形態では複数の棚１５２００がある事を仮定し、それぞれの棚１５２００にＩＣチップＲ／Ｗ２２００を配置する。ここで個々の棚１５２００およびＩＣチップＲ／Ｗ２２００を区別する為に、それぞれ添字を付加しＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ]２２００、棚[ｎ]１５２００と記述する。ただしｍ、ｎは変数で、各棚１５２００および各ＩＣチップＲ／Ｗ２２００ごとに異なる数字が入る。各ＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ]２２００は外部端末２３００と通信線２４００を介して接続してある。棚[ｎ]１５２００には、貼付け対象物２１００が置かれているとする。さらに貼付け対象物２１００にはＩＣシール１０００を貼っておく。ここで貼付け対象物２１００およびＩＣシール１０００が複数存在する場合もあるので、それぞれ個々を識別するために、それぞれ添字を付加して貼付け対象物[ｐ]２１００およびＩＣシール[ｐ]１０００と表記する。変数ｐの扱いは前記変数ｍ、ｎと同様である。貼付け対象物[ｐ]２１００およびＩＣシール[ｐ]１０００ともに同じ変数を使用しているのは、互いに貼る／貼られるという関係を持つＩＣシール１０００と貼付け対象物２１００は同じ変数ｐの値を持つことを意味するものとする。
【００６９】
ＩＣシール[ｐ]１０００には検索データテーブル１５１００を記録する。検索データテーブル１５１００には項目１５１１０と値１５１２０の欄がある。項目１５１１０はどのような種類のデータを値１５１２０の欄に記録しているかを示すデータである。図１４の例では、貼付け対象物[ｐ]２１００について値１５１２０の欄で、その本の「タイトル」、その本を「所蔵」している所、その本の「発行年月日」が記録してあることを各項目１５１１０のデータは示している。値１５１２０には、各項目１５１１０に対応するデータを記録する。図１４の例では、「タイトル」の項目に対しては「△△大百科」が、「所蔵」の項目については「○○図書館」が、「発行年月日」の項目については「×月×日」が記録してある。
【００７０】
以上の構成を持つシステムに対して、外部端末２３００において図１５に示すフローチャートに従った処理を行う。処理ステップ１６０１０において、外部端末２３００を用いて検索する貼付け対象物[ｐ]２１００の検索条件の指定を外部から受ける。検索条件は、例えば項目１５１１０の欄に「タイトル」を持ちその項目１５１１０の値１５１２０の欄に「△△大百科」を持つものという形式で指定する。
【００７１】
処理ステップ１６０２０において、外部端末２３００に接続されたＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ]２２００の中から、処理フロー１６０９０によって実現されるループ内において既に選択済みでない１台のＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ]２２００を選ぶ（選んだＩＣチップＲ／Ｗ２２００[ｍ]を特にＩＣチップＲ／Ｗ２２００[ｐ０]２２００と表記する）。処理ステップ１６０３０において、ＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ０]２２００が読み取ることができて、かつ処理フロー１６０８０によって実現されるループ内において既に読み取っていないＩＣシール[ｐ]１０００が存在するかを調べる（存在する場合はそのＩＣシール[ｐ]１０００を特にＩＣシール[ｐ０]１０００と記す）。もしＩＣシール[ｐ０]１０００が存在する場合は処理フローを処理ステップ１６０４０に移す。存在しない場合は処理フローを処理ステップ１６０６０に移す。処理ステップ１６０４０においてＩＣシール[ｐ０]１０００が持つ検索データテーブル１５１００の内容が前記検索条件と一致するかを調べ、一致する場合は処理フローを処理ステップ１６０５０に移す。一致しない場合は処理フローを処理ステップ１６０３０に移す。処理ステップ１６０５０において、外部端末２３００を用い、ＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ０]２２００が検索条件にあった貼付け対象物[ｐ０]２１００(ＩＣシール[ｐ０]１０００を貼付けてある貼付け対象物)が見つかったことを表示する。処理ステップ１６０６０において、外部端末２３００と接続した全てのＩＣチップＲ／Ｗ[ｍ]２２００を選択したかを判別し、全てを選択した場合は位置検出処理を終了し、選択していない場合は処理フローを処理ステップ１６０２０に移す。
【００７２】
実施形態１１により、貼付け対象物２１００の位置が検索可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】ＩＣシールの構造を示した図である。
【図２】ＩＣシールの概観を示した図である。
【図３】ＩＣシールを使用例を示した図である。
【図４】剥されたことを検知可能なＩＣシールの構造を示した図（剥す前）である。
【図５】剥されたことを検知可能なＩＣシールの構造を示した図（剥した後）である。
【図６】貼る事で貼付け対象物内にある通信装置とＩＣシールが接続する構造を示した図である。
【図７】ＩＣチップおよび通信装置の再利用性に優れたＩＣシールの構造(ＩＣチップ、通信装置取出し前)である。
【図８】ＩＣチップおよび通信装置の再利用性に優れたＩＣシールの構造(ＩＣチップ、通信装置取出し後)である。
【図９】ＩＣシール印刷装置の構造を示した図である。
【図１０】組込むＩＣチップおよび通信装置の数を制御可能なＩＣシール印刷装置の構造を示した図である。
【図１１】再利用可能なＩＣシールを作成する装置の構造を示した図である。
【図１２】販売時に復号鍵をＩＣシールにダウンロードするシステムの構成図である。
【図１３】ＲＯＭメディアに対する差分供給メディアとしてＩＣシールを用いた例を示した図である。
【図１４】ＩＣシールを用いて貼付け対象物の位置を検出するシステムの構成図である。
【図１５】ＩＣシールを用いて貼付け対象物の位置を検出する処理のフローチャートである。
【符号の説明】
【００７４】
１０００…ＩＣシール、１１００…ＩＣチップ、１１１０…記憶装置、１１２０…処理装置、１３００…シート、２２００…ＩＣチップＲ／Ｗ、２３００…外部端末、２４００…通信線。
【図１】
2005243052.tif 000003
【図２】
2005243052.tif 000004
【図３】
2005243052.tif 000005
【図４】
2005243052.tif 000006
【図５】
2005243052.tif 000007
【図６】
2005243052.tif 000008
【図７】
2005243052.tif 000009
【図８】
2005243052.tif 000010
【図９】
2005243052.tif 000011
【図１０】
2005243052.tif 000012
【図１１】
2005243052.tif 000013
【図１２】
2005243052.tif 000014
【図１３】
2005243052.tif 000015
【図１４】
2005243052.tif 000016
【図１５】
2005243052.tif 000017