(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板の小型化を図るとともに、電子部品の実装作業を容易にする。【解決手段】プリント配線板１１の上部表面の外層導体１９と下部表面の外層導体１６との間に直接形成されたブラインドビアと、このブラインドビアの穴内を埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成するめっき導体１３と、この充填されているブラインドビア穴の上端周辺のワイヤー・ボンディングランドと、前記ブラインドビアの底面に形成するＢＧＡ接続ランドとを備えたことを特徴とするプリント配線板。特に、プリント配線板のブラインドビアの穴壁にフルアディティブ法によって無電解厚付けめっき膜１２を形成し、この無電解厚付けめっき膜を下地メッキとして、電解めっき膜である金属層によってブラインドビアの穴部内を充填するとともに、このブラインドビアの穴部の表面を平坦状に形成する。【選択図】図１
2005251883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の上部表面の外層導体と下部表面の外層導体との間に直接形成されたブラインドビアと、このブラインドビアの穴内を埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成するめっき導体と、この充填されているブラインドビア穴の上端面部位に形成する部品接続ランドと、前記ブラインドビアの底面に形成する外部接続ランドとを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板において、前記ブラインドビア穴の上端面部位に形成する部品接続ランドをワイヤー・ボンディングランド、又は面付ランドとすることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板において、ブラインドビアの底面に形成する外部接続ランドをＢＧＡバンプ接続ランドとすることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
プリント配線板のブラインドビアの穴内を金属導体で充填されているブラインドビア穴のほぼ中心部を切断分割して形成した端面電極であって、上部表面の端縁部は金属導体で平坦状に形成され、ブラインドビア穴の切断面は金属導体が充填され、下部底面の端縁部は外層導体で閉鎖している端面電極をプリント配線板の端面に形成することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブラインドビアが設けられたプリント配線板において、このブラインドビア開口穴表面を平坦状に形成したプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板は、基板上のステージに搭載した半導体チップと、この半導体チップの周囲に配置したワイヤ接続用の内部端子と、半導体チップの電極と内部端子とを接続するワイヤと、基板の裏面側に設けた外部へ接続する外部端子と前記内部端子とを導通する非貫通導通穴とによって構成されている（例えば、特許文献１参照）。なお、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に密接に関連する先行技術文献を出願時までに見付け出すことはできなかった。
【特許文献１】特許第２８９１２５４号公報（段落「００１０」、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来のプリント配線板においては、非貫通導通穴内が充填物によって充填されていないため、マザ−・ボ−ドの接続ランドにバンプを介して高い精度でＢＧＡバンプ接続することは困難であり、又この非貫通導通穴上を外層導体で閉口した部位に電子部品を搭載することを優先した構造になっていた。
プリント配線板を上下反転して、非貫通導通穴上を外層導体で閉口した部位にＢＧＡバンプ接続ランドを設定すると、開口している非貫通導通穴上を避けた周囲の位置に電子部品を搭載しなければならない。このため、その分だけプリント配線板が大型化するばかりではなく、プリント配線板上の導体の引き回しが煩雑になるという問題があった。また、非貫通導通穴上に設けた内部端子と電子部品との電気的接続をワイヤによって行うため、ワイヤの接続作業が煩雑になるという問題もあった。
また、ＢＧＡ接続するバンプの接続ランドやワイヤー・ボンディングランドは高い精度の平坦性が要求されている。
【０００４】
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、プリント配線板のブラインドビアの上下面を接続ランドとして活用しプリント配線板や電子部品の小型化を図るとともに、電子部品の実装作業を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、プリント配線板の上部表面の外層導体と下部表面の外層導体との間に直接形成されたブラインドビアと、このブラインドビアの穴内を埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成するめっき導体と、この充填されているブラインドビア穴の上端面部位に形成する部品接続ランドと、前記ブラインドビアの底面に形成する外部接続ランドとを備えたプリント配線板とする。
【０００６】
請求項２に係る発明は、請求項１記載のプリント配線板において、ブラインドビアの穴内をめっき導体で充填されているブラインドビア穴の上端面部位の部品接続ランドをワイヤー・ボンディングランド、又は面付ランドとするプリント配線板である。
【０００７】
請求項３に係る発明は、請求項１記載のプリント配線板において、ブラインドビアの底面に形成する外部接続ランドをＢＧＡバンプ接続ランドとするプリント配線板である。
【０００８】
請求項４に係る発明は、プリント配線板のブラインドビアの穴内を金属導体で充填されているブラインドビア穴のほぼ中心部を切断分割して形成した端面電極であって、上部表面の端縁部は金属導体で平坦状に形成され、ブラインドビア穴の切断面は金属導体が充填され、下部底面の端縁部は外層導体で閉鎖している端面電極をプリント配線板の端面に形成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明によれば、ブラインドビア内を埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成する導電体部位を、電子部品の電極が電気的に接続される部品接続ランドと、前記ブラインドビアの下部表面の外層導体で閉口している底面に形成する外部接続ランドとを備えることによりプリント配線板や電子部品の小型化を図ることができる。
【００１０】
請求項２に係る発明によれば、充填されているブラインドビア穴の上端面部位の部品接続ランドをワイヤー・ボンディングランド、又は面付ランドとすることによりプリント配線板や電子部品の小型化を図る。
つまりブラインドビア上を電子部品を実装するワイヤー・ボンディングランド、又は面付ランドとするとするから余分な導体回路の引き回しが不要となり作業性が向上する。
【００１１】
請求項３に係る発明によれば、プリント配線板の外部に接続するための外部接続ランドをＢＧＡバンプ接続ランドとすることによりプリント配線板や電子部品の小型化を図る。
つまりブラインドビアの下部表面の外層導体で閉口している底面を電子部品を接続するＢＧＡバンプ接続ランドとするから余分な導体回路の引き回しが不要となり作業性が向上する。
【００１２】
請求項４に係る発明によれば、ブラインドビアの穴内を金属導体で充填されているブラインドビア穴の中心部を切断分割して形成された端面電極は、切断面全体が純度の高い金属導体で構成されているから、はんだ濡れ性が良好で密着性の強い平坦な端面電極となり、高密度で高品質の端面電極を狭いピッチで多数個配置できるから電子部品の小型化を図ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明に係るプリント配線板を示す断面図、図２はプリント配線板の端面電極を説明する断面図である。図３は本発明に係るプリント配線板に電子部品を実装した状態を拡大して示す断面図である。
【００１４】
まず、図１を用いて本発明に係るプリント配線板（例としては、２層配線板）について説明する。
プリント配線板１１の上部表面の外層導体に所定の開口部を形成した金属層１９をマスク（コンフォーマルマスク）として炭酸ガスレーザの照射により、金属層１９の表面からプリント配線板１１の層間樹脂層１８を介してプリント配線板１１の下部表面の外層導体である金属層１６に到達し、非貫通穴としての穴部が形成された状態とする。穴部の底部では、金属層１６の内部表面が露出した状態である。非貫通穴部は、例えば、穴径が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ，深さが０．０６ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度である。
また、非貫通穴部は長穴形状、角穴であっても良い。
【００１５】
次に、非貫通穴部が形成されたプリント配線板１１を、例えば、アトテック株式会社製アクチベーターネオガント８３４などの触媒付与剤に浸漬し、穴部の内部の穴壁に無電解銅めっきのための触媒となる金属が吸着した状態とする。
引き続いて、プリント配線板１１を、例えば、アディティブ無電解銅めっきなどのメッキ液に浸漬し、フルアディティブ法により、凹形状の穴内部の穴壁含む金属層１９の表面に、銅からなる膜厚１０μｍ程度の無電解厚付けめっき膜としてのシード層（下地めっき膜）１２が形成された状態のブラインドビア形状とする。このシード層１２は、銅の電解めっきにおいて電流を流すための給電膜となる。
このように、シード層１２を、フルアディティブ法により無電解厚付けめっき膜として形成したことにより、シード層１２にメッキボイドが形成されることがない安定したブラインドビアを形成できる。
【００１６】
次に、無電解厚付けめっき膜であるシード層１２で覆われたブラインドビアの内部が完全（１００％以上）に充填されるように金属層１３が形成された状態とする。
上記金属層１３は、このブラインドビアの穴壁上に無電解厚付けめっき膜（シード層１２）で形成された凹形状のブラインドビアを埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成する電解めっき膜とする。
このブラインドビア内部を充填するための金属層１３の形成は、陽極電極とプリント配線板１１との間に電流を流すことで、電解めっき膜（導電体部位となる）の金属層１３の電解銅めっきが行える。つまりブラインドビアの表面が平坦状に形成される。
【００１７】
この後、外層パターンの形成，ソルダーレジスト層の形成，シンボルマーク印刷，防錆やプリフラックス塗付などの表面処理，外形加工，金属めっき（金、銀、銅、Ｎｉ、Ａｌ、はんだ等）などを経ることで、プリント配線板が完成する。なお、本願のプリント配線板１１は２層配線板（両面配線板）、および多層配線板に適用するものである。
本願のプリント配線板の金属めっきが充填されたブラインドビアは、電気導電性，ボンディング性，はんだ濡れ性が良好でプリント配線板の層間樹脂との密着性も強いため高密度の小型の接続ランド（端子部）をブラインドビアの上下面に形成できる。
【００１８】
次に、図２を用いて、プリント配線板１１の端面電極について説明する。
プリント配線板１１の外部に接続するための外部接続ランド（端子部）をプリント配線板の端面に配置して電極とするものである。
なお、プリント配線板１１の端面に配置する端面電極１５は、プリント配線板に電子部品２１を実装し、この実装した面を樹脂封止した後で、金属導体で凹形状の穴内を埋めたブラインドビア穴のほぼ中心部を切断分割し、端面電極１５を形成するものである。
【００１９】
前記の図１で説明した、プリント配線板１１の上部表面の外層導体（金属層１９）と下部表面の外層導体（金属層１６）との間に直接形成されたブラインドビアの穴内を埋めるとともに、この充填されているブラインドビア穴の上部端面である穴表面を平坦状に形成するめっき導体（金属層１３）とからなる充填されているブラインドビア穴のほぼ中心部（Ｙ−Ｙ）を切断分割し、端面電極１５を形成する。
【００２０】
このようにして形成された端面電極１５は、切断面がプリント配線板１１の下部表面の外層導体（金属層１６）とブラインドビア内部に充填されためっき導体（金属層１３）とで構成されているから、はんだ濡れ性が良好で密着性の強い平坦な端面電極１５となる。
つまり前記のブラインドビア穴のほぼ中心部（Ｙ−Ｙ）を切断分割した端面電極１５は、一方（上部表面）の端縁部はめっき導体（金属層１３）で平坦状に形成され、ブラインドビア穴の切断端面はめっき導体（金属層１３）が充填されたブラインドビア断面であり、他方（下部表面）の端縁部は外層導体（金属層１６）で閉鎖している端面電極１５をプリント配線板１１の端面に直線状に複数個を高密度配置するものである。
【００２１】
この端面電極１５は上部表面の端縁部は金属導体で平坦状に形成され、ブラインドビア穴の切断面は金属導体が充填され、下部底面の端縁部は外層導体で閉鎖している端面電極であるから、端面電極１５の上下面とプリント配線板の側面にある端面の３面が高純度の金属導体で覆われる。
従って、この端面電極１５は高純度の金属導体のみから形成され、プリント配線板１１の層間樹脂との密着性も強く、高密度で高品質の端面電極１５となる。
【００２２】
次に、図３を用いて、このように形成されたプリント配線板に電子部品を実装する構造について説明する。
上述したように、ブラインドビアの内部が、金属膜により充填されているとともに、ブラインドビアの表面が金属層１３によって平坦状に形成されているため、この部位を電子部品２１の電極と電気的に接続するためのボンディング端子部２２（接続ランド）とすることができる。すなわち、複数のボンディング端子部２２，２２，２２（接続ランド）にボンディング・ワイヤ２７，２７，２７を介して３段スタックの電子部品２１の電極と電気的に接続することにより、金属導体が充填されているブラインドビア穴の上部端面である穴表面のボンディング端子部２２の近傍に電子部品２１を実装することができる。
【００２３】
また、金属導体が充填されているブラインドビア穴の上部端面を面付ランド２３とすることにより電子部品２１をブラインドビア穴の上部面（面付ランド２３）に面付け実装することができるため、電子部品２１の実装密度が向上するからプリント配線板の小型化を図ることができる。
【００２４】
さらに、プリント配線板の外部に接続するための外部接続ランド２６（下面端子部）をＢＧＡバンプ２７を介してマザ−ボ−ド３０の接続ランド３１に接続とすることによりプリント配線板の小型化を図る。
つまりブラインドビアの下部表面の外層導体で閉口している底面を電子部品を接続する外部接続ランド２６（下面端子部）として、ＢＧＡバンプ２７の接続ランドとするから余分な導体回路の引き回しが不要となり作業性が向上する。
【００２５】
また前記で述べたように、プリント配線板の外部に接続するためのはんだ濡れ性が良好で密着性の強い平坦な端面電極１５が配置されているから、はんだ，導電性ペ−スト２８を介してマザ−ボ−ド３０の接続ランド３１に接続とすることもできる。当然、余分な導体回路の引き回しが不要となり作業性が向上する。
【００２６】
つまり前記の平坦にしたブラインドビア上を電子部品の電極が電気的に接続される端子部をワイヤー・ボンディングランドとすること、また外部に接続する端子部をＢＧＡ接続ランドとすること、外部に接続する端面電極にすることによりプリント配線板の小型化を図る。
従って、ブラインドビア上やブラインドビア切断端面およびブラインドビアの下面を接続ランドとするから余分な導体回路の引き回しが不要となり作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】プリント配線板の端面電極を説明する図である
【図３】本発明に係るプリント配線板上に電子部品を実装した状態を拡大して示す断面          図である。
【符号の説明】
【００２８】
１１…プリント配線板、１２…シード層（下地めっき膜）、１３…金属層（電解めっき膜）、１５…端面電極、１６，１９…金属層（外層導体）、２１…電子部品。
【図１】
2005251883.tif 000003
【図２】
2005251883.tif 000004
【図３】
2005251883.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成16年10月5日(2004.10.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
プリント配線板の上部表面の外層導体と下部表面の外層導体との間に直接形成されたブラインドビアと、このブラインドビアの穴内をめっき導体で埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成するめっき導体と、この充填されているブラインドビア穴の上端面部位に形成する部品接続ランドと、前記ブラインドビアの底面に形成する外部接続ランドとを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
プリント配線板のブラインドビアの穴内が金属導体で充填されているブラインドビア穴のほぼ中心部を切断分割して形成した端面電極であって、上部表面のブラインドビア穴の端縁部は金属導体で平坦状に形成され、かつブラインドビア穴の切断面は金属導体が充填され、ブラインドビア穴の下部底面の端縁部は外層導体で閉鎖している端面電極を有することを特徴とするプリント配線板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、プリント配線板の上部表面の外層導体と下部表面の外層導体との間に直接形成されたブラインドビアと、このブラインドビアの穴内をめっき導体で埋めるとともに、このブラインドビアの開口穴表面を平坦状に形成するめっき導体と、この充填されているブラインドビア穴の上端面部位に形成する部品接続ランドと、前記ブラインドビアの底面に形成する外部接続ランドとを備えたプリント配線板とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項４に係る発明は、プリント配線板のブラインドビアの穴内が金属導体で充填されているブラインドビア穴のほぼ中心部を切断分割して形成した端面電極であって、上部表面のブラインドビア穴の端縁部は金属導体で平坦状に形成され、かつブラインドビア穴の切断面は金属導体が充填され、ブラインドビア穴の下部底面の端縁部は外層導体で閉鎖している端面電極を有するプリント配線板である。