(57)【要約】【課題】  シールドケースの装着を容易とし、小型化を図る。【解決手段】  電子部品１２が実装されてなるセラミック多層基板１１の主面１１ａにおける四隅にランド部１４を設け、このランド部１４上に凸部１５を設ける。この凸部１５に対応したシールドケース１３の壁部（衝合部１３ａ）を凸部に衝合させることにより位置決めをし、衝合部１３ａとランド部１４との間に半田２０を盛りつけることによって、シールドケース１３をセラミック多層基板１１に装着する。【選択図】  図３
2005183488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されてなるセラミック多層基板と、
前記セラミック多層基板における前記電子部品が配設された側の主面をシールドするシールドケースと、
前記セラミック多層基板における前記主面上の角部に導電性材料によって形成されたランド部と、
前記セラミック多層基板における前記主面上に形成された凸部とを備え、
前記シールドケースは、壁部が前記凸部に衝合した状態で前記シールドケースを前記セラミック多層基板に対して位置決めされるとともに、前記壁部が前記ランド部に半田接合されることにより前記ランド部に接地した状態で前記セラミック多層基板に対して装着されていること
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記凸部は、前記ランド部に形成されていること
を特徴とする請求項１記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記凸部は、導電性材料によって形成されていること
を特徴とする請求項２記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記ランド部は、凸状に形成され、前記凸部としての機能を有していること
を特徴とする請求項１記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装されてなるセラミック多層基板と、このセラミック多層基板に装着されたシールドケースとを有する高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、人工衛星から送出された信号を受信して車両のナビゲーションを行う装置、いわゆるカーナビゲーション装置が普及しつつある。カーナビゲーション装置においては、人工衛星から送出された信号を受信するアンテナモジュールが用いられる。
【０００３】
従来のアンテナモジュール１００は、図９に示すように、セラミック多層基板１０１を備えており、このセラミック多層基板１０１の主面に電子部品１０２が実装され、裏面側に平面アンテナ（図示せず。）が実装される。また、アンテナモジュール１００は、受信する信号にノイズが混入することを防止するために、セラミック多層基板１０１にシールドケース１０３が装着されている。
【０００４】
このシールドケース１０３の装着構造としては、図１０に示すように、セラミック多層基板１０１の端面にスルーホール１０１ａを形成するとともに、シールドケース１０３の端縁部に設けた突起１０３ａをスルーホール１０１ａに挿入した状態で半田接合する構造とされている。また、特開２００１−３０８２３５号公報の図４にも同様な構造が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−３０８２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の高周波モジュール１００におけるシールドケース１０３の装着構造においては、セラミック多層基板１０１の端面にスルーホール１０１ａを形成する必要があることから、セラミック多層基板１０１の表面に実装する電子部品１０２の実装可能面積が制限されてしまう。また、スルーホール１０１ａを形成することにより、セラミック多層基板１０１の内層における配線面積も制限される。このため、従来の高周波モジュール１００は、セラミック多層基板１０１の面積を縮小して小型化を図ることに限界があった。
【０００６】
また、従来の高周波モジュール１００において、スルーホール１０１ａや突起１０３ａを設けない構成とした場合、シールドケース１０３及びセラミック多層基板１０１が共に微小なサイズとされていることから、シールドケース１０３をセラミック多層基板１０１に対して位置決めした状態で接合することが困難であるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、上述した従来の実情に鑑みてなされたものであり、シールドケースをセラミック多層基板に対して高精度に位置決めして接合可能であるとともに、より一層の小型化を図ることが可能な高周波モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る高周波モジュールは、電子部品が実装されてなるセラミック多層基板と、前記セラミック多層基板における前記電子部品が配設された側の主面をシールドするシールドケースと、前記セラミック多層基板における前記主面上の角部に導電性材料によって形成されたランド部と、前記セラミック多層基板における前記主面上に形成された凸部とを備え、前記シールドケースは、壁部が前記凸部に衝合した状態で前記シールドケースを前記セラミック多層基板に対して位置決めされるとともに、前記壁部が前記ランド部に半田接合されることにより前記ランド部に接地した状態で前記セラミック多層基板に対して
装着されていることを特徴とするものである。
【０００９】
以上のように構成された本発明に係る高周波モジュールによれば、セラミック多層基板の主面上に形成された凸部にシールドケースの壁部を衝合することによってセラミック多層基板とシールドケースとを高精度に位置決めすることができる。また、セラミック多層基板の主面に形成されたランド部とシールドケースの壁部とが半田接合された構造を有していることから、半田接合部が、セラミック多層基板に対するシールドケースの装着と、シールドケースの接地とを兼ねることができ、モジュールサイズの小型化を図ることが可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る高周波モジュールは、セラミック多層基板上に凸部が形成されていることから、シールドケースを凸部に合わせてセラミック多層基板上に載置するだけで位置決めすることができ、治具等を不要とすることができる。また、半田接合時にもシールドケースの位置を保持することができ、半田接合することによりシールドケースとランド部とを接地することができる。
【００１１】
したがって、従来の装着構造で必要とされていたスルーホールや突起を不要とすることができ、シールドケースの形状を簡素化して低コスト化を図ることができる。また、セラミック多層基板の表面に実装する電子部品の実装可能面積だけでなく、セラミック多層基板の内層における配線面積を十分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、図１及び図２に示す高周波モジュール１０について説明する。本例においては、カーナビゲーション装置に用いられるアンテナモジュールを想定して高周波モジュール１０を説明するが、本発明は、セラミック多層基板及びシールドケースを備える高周波モジュールであれば任意のものに適用可能であり、例えば、いわゆる衛星ラジオ放送を受信するためのアンテナモジュールに適用するとしてもよい。
【００１３】
高周波モジュール１０は、図１及び図２に示すように、セラミック多層基板１１と、このセラミック多層基板１１の実装された主面１１ａに種々の電子部品１２と、主面１１ａ側に装着されるシールドケース１３とを備えている。
【００１４】
セラミック多層基板１１の主面１１ａ側の四隅には、導電性材料によって薄膜状に形成されたランド部１４が形成されている。なお、ランド部１４は、半田２０が盛りつけられることから、所定の耐熱性を有する材料、又は形状で形成されていることが望ましい。また、ランド部１４には、金属等の導電性材料によって形成された凸部１５が形成されている。
【００１５】
シールドケース１３は、セラミック多層基板１１における主面１１ａ上に形成された電子部品１２を覆うに十分な高さ及び大きさで形成されている。また、シールドケース１３の角部には、ランド部１４に対応した位置に、この凸部１５に衝合する衝合部１３ａが形成されている。
【００１６】
なお、図１及び図２においては、電子部品１２が実装されたセラミック多層基板１１とシールドケース１３とを分離した状態、すなわちシールドケース１３をセラミック多層基板１１に装着する前の状態を示す分解図であり、図１は平面図、図２は側面図である。
【００１７】
以上の構造とされた高周波モジュール１０は、シールドケース１３をセラミック多層基
板１１に装着するに際して、図３及び図４に示すように、衝合部１３ａ（壁部）を凸部１５に衝合させた状態で位置決めして載置され、図５及び図６に示すように、衝合部１３ａとランド部１４との間に半田２０が盛られることによって接合される。また、これにより、高周波モジュール１０は、シールドケース１３が半田２０を介してランド部１４に接地されている。なお、図４及び図６は、セラミック多層基板１１にシールドケース１３を装着した状態の下で、半田２０を盛りつける前後をそれぞれ示す要部拡大図である。
【００１８】
以上のように構成された高周波モジュール１０では、セラミック多層基板１１の主面１１ａ上に形成された凸部１５にシールドケース１３の衝合部１３ａ（壁部）を衝合する構造とされていることから、セラミック多層基板１１とシールドケース１３とを高精度に位置決めすることができる。また、セラミック多層基板１１の主面１１ａに形成されたランド部１４とシールドケース１３の衝合部１３ａとが半田接合された構造を有していることから、半田接合部が、セラミック多層基板１１に対するシールドケース１３の装着と、シールドケース１３の接地とを兼ねることができ、モジュールサイズの小型化を図ることが可能である。
【００１９】
また、高周波モジュール１０においては、セラミック多層基板１１上に凸部１５が形成されていることから、シールドケース１３を凸部１５に合わせてセラミック多層基板１１上に載置するだけで位置決めすることができ、治具等を不要とすることができ、組み立て時の作業効率を向上させることができる。また、半田接合時にもシールドケース１３の位置を保持することができ、半田接合することによりシールドケース１３とランド部１４とを接地することができる。
【００２０】
したがって、従来の装着構造で必要とされていたスルーホールや突起を不要とすることができ、シールドケース１３の形状を簡素化して低コスト化を図ることができる。また、セラミック多層基板１１の表面に実装する電子部品１２の実装可能面積だけでなく、セラミック多層基板１１の内層における配線面積を十分に確保することができる。
【００２１】
なお、以上の説明においては、凸部１５を導電性材料によって形成するとしたが、凸部１５の大きさを比較的小さく形成するなどして、ランド部１４に盛りつける半田２０との電気的な接続を十分に確保できる場合には、例えば樹脂材料などの非導電性材料によって凸部１５を形成するとしてもよい。ただし、このような場合であっても、凸部１５を導電性材料によって形成することにより、電気的な接続をより確実に行うことができる。
【００２２】
また、上述の説明においては、薄膜状に形成されたランド部１４に凸部１５が形成された構造について説明したが、半田２０の盛りつけを確実に行うに十分な程度に凸部１５の大きさを大きく形成した場合には、図７に示すように、ランド部１４を形成せず、凸部１５を導電性材料によって形成し、シールドケース１３の衝合部１３ａと凸部１５との間に半田２０を盛りつけるとしてもよい。すなわち、この場合には、凸部１５にランド部１４としての機能を持たせることができる。
【００２３】
さらに、上述の説明においては、ランド部１４上に凸部１５を形成するとしたが、例えば図８に示すように、凸部１５をセラミック多層基板１１の角部ではない縁部に形成するとしてもよい。すなわち、凸部１５を形成する位置は、シールドケース１３をセラミック多層基板１１に対して十分確実に位置決めすることができれば、角部に限定されず、任意である。なお、図８に示す例では、シールドケース１３の壁部に対して内側から凸部１５が衝合する場合の例を示している。また、図８においては、凸部１５とシールドケース１３の壁部との衝合状態を明示するために、シールドケース１３を透過して示す。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態として例示する高周波モジュールを示す分解平面図である。
【図２】同高周波モジュールを示す分解側面図である。
【図３】同高周波モジュールにおいて、シールドケースをセラミック多層基板に装着した状態を示す図であり、図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は側面図である。
【図４】同高周波モジュールにおいて、ランド部が形成された部位を拡大して示す要部拡大図である。
【図５】同高周波モジュールにおいて、シールドケースとセラミック多層基板とを半田接合した状態を示す図であり、図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は側面図である。
【図６】同高周波モジュールにおいて、ランド部が形成された部位を拡大して示す要部拡大図である。
【図７】同高周波モジュールに形成される凸部の別の例を示す要部拡大図である。
【図８】本発明の別の実施の形態として例示する高周波モジュールを示す概略図である。
【図９】従来構造の高周波モジュールの一例を示す分解平面図である。
【図１０】従来構造の高周波モジュールの一例を示す分解側面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０    高周波モジュール
１１    セラミック多層基板
１１ａ  主面
１２    電子部品
１３    シールドケース
１３ａ  衝合部（壁部）
１４    ランド部
１５    凸部
２０    半田
【図１】
2005183488.tif 000003
【図２】
2005183488.tif 000004
【図３】
2005183488.tif 000005
【図４】
2005183488.tif 000006
【図５】
2005183488.tif 000007
【図６】
2005183488.tif 000008
【図７】
2005183488.tif 000009
【図８】
2005183488.tif 000010
【図９】
2005183488.tif 000011
【図１０】
2005183488.tif 000012