(57)【要約】【課題】簡易な構成で、光学ヘッド内で発生する熱を外部に移動し、レーザ光源の温度上昇を抑制すること。【解決手段】半導体レーザ４を備えディスク１２の半径方向に移動しレーザ光をディスク１２へ照射する光学ヘッド１と、光学ヘッド１の可動担体である光学基台２に設けた第１の平面部８と、第１の平面部８に対して非接触で近接し、かつ平行に対向した第２の平面部９をもつ非可動の放熱部材１０とを有する。本構成によって第１の平面部８から第２の平面部９へその間の空気層１６を介して熱伝導による熱移動を行い、光学ヘッド１の内部で発生する熱を放熱部材１０へ効果的に移動し、光学ヘッド１ならびに半導体レーザ４の温度上昇を抑制することができる。【選択図】図１
2005122792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク媒体へ情報の記録もしくは再生を行う光ディスク装置であって、レーザ光源を備え、前記ディスク媒体の半径方向に移動しレーザ光をディスク媒体へ照射する光学ヘッドと、前記光学ヘッドに設けた第１の平面部と、前記第１の平面部に対して非接触で近接し、かつ平行に対向した第２の平面部をもつ非可動の放熱部材とを有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
第１の平面部と第２の平面部の間隔が０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
光学ヘッドは第１のガイド部材および第２のガイド部材の少なくとも２つのガイド部材によってディスク媒体の半径方向に移動可能に案内され、放熱部材は前記第１のガイド部材および前記第２のガイド部材を基準として前記第1の平面部に対して非接触で近接して固定されたことを特徴とする請求項１〜２記載の光ディスク装置。
【請求項４】
第１の平面部は光学ヘッドの移動方向に対して平行であり、かつディスク媒体に対して光学ヘッドの反対側底面に設けられたことを特徴とする請求項１〜３記載の光ディスク装置。
【請求項５】
第１の平面部は凹部、穴部、凸部をもたない一様な平面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ディスク装置。
【請求項６】
第１の平面部は、光学ヘッドの底面部に金属板を貼り付けてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ディスク装置。
【請求項７】
放熱部材は厚さ１ｍｍ以下の銅製であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ディスク装置。
【請求項８】
第１の平面部は、黒色アルマイト処理により黒色に着色されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ディスク装置。
【請求項９】
光学ヘッドがディスクの最内周側から最外周側までの可動範囲間を動くときに第１の平面部が移動した全領域に相当する大きさを前記第２の平面部が有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を用いて信号の記録再生を行う光ディスク装置に関し、特に光学ヘッドで発生する熱を外部に放熱する放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置では、光学ヘッドを用いて光ディスク媒体にレーザ光を照射して信号の記録あるいは再生を行う。そのレーザ光源としては主に半導体レーザが用いられる。光学ヘッドには半導体レーザのほか、対物レンズをフォーカシング方向、トラッキング方向に駆動する２軸アクチュエータや、反射光を電気信号に変換する受光素子、レーザ光をディスク上に集光し、反射光を受光素子に導くための光学部品、半導体レーザに電流を供給するレーザ駆動ＩＣなど、多数の部品が搭載される。このうち、半導体レーザは熱に対する耐性が他の部品に比べて弱いことが知られている。半導体レーザはそれ自身が発熱体である上にレーザ駆動ＩＣといった発熱体も同一の光学ヘッドに搭載されるため、半導体レーザの温度上昇を許容値以下とするために十分な放熱手段を設ける必要がある。
【０００３】
そのため従来から、光ディスク装置に用いる光学ヘッド搭載されるレーザ素子およびその他の発熱素子で発する熱を放熱するために、光学ヘッドの表面積を増大させて空気中に放散させるものや（例えば、特許文献１参照）、柔軟性を有する熱伝導部材を用いて光学ヘッドと筐体外部とを接続して熱移動を図るものなど（例えば特許文献２参照）があった。
【０００４】
図５は特許文献１に記載された従来の光ディスク装置に用いる光学ヘッドを示すものである。また、図６は特許文献２に記載された従来の光ディスク装置を示すものである。
【０００５】
図５において、１０１は半導体レーザ（図示せず）を収納した光学基台であり、光学基台１０１の半導体レーザ収納部近傍には表面積を増大させるための凹凸部１０２が形成されている。半導体レーザやその他部品で発生した熱は光学基台１０１全体に伝達されるが、凹凸部１０２があるため光学基台１０１の表面積は大きくなっており、空気中への放熱を促進しようとした構成となっている。
【０００６】
図６において、１０３は光学ヘッド、１０４は放熱フィン、１０５は光学ヘッド１０３と放熱フィン１０４との間を接続するグラファイト製の熱伝導部材である。このような構成によって光学ヘッド１０３において発生する熱を熱伝導部材１０５を通じて放熱フィン１０４へ伝導し、外部へ放熱する構成となっている。
【特許文献１】特開平１０−１１７８０号公報  （図１）
【特許文献２】特開２００３−１５７５６１号公報  （図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の構成では次に示すような課題を有していた。
【０００８】
特許文献１に示された光学ヘッドでは、光学基台１０１に凹凸部１０２を設けて表面積を増大させ、放熱効果を高めようとしたものであるが、凹凸部１０２による放熱効果を十分に得ようとすれば光学ヘッドが大型化してしまう課題を有している。
【０００９】
一般的に、凹凸を作って表面積を増大させて放熱効果を高める構成は放熱フィンと呼ばれるが、フィン間隔が狭いと空気の粘性のために放熱に有効な空気の自然対流が起こらず、放熱効果を増大させることが出来ないことが知られている。また短いフィンでは同様に自然対流が起こらず効果は小さいとされている。例えば雑誌「電子技術１９９８年６月号２３頁から２６頁」では放熱フィンの根元間隔として４ｍｍ程度以上、フィン幅は１．５ｍｍ以上、高さ６ｍｍ以上がよいとされている。
【００１０】
一方で、コンパクトディスク（ＣＤ）やデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）は直径１２０ｍｍのディスク媒体を用いるので、光学ヘッドの寸法は例えば幅２０ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚さ１０ｍｍ程度である。このような小型の光学ヘッドに、上述のような４ｍｍ間隔、高さ６ｍｍ程度の凹凸部１０２を設けると、光学ヘッドが大型化してしまう。
逆に、小型を維持しようとして、光学基台１０１のレーザ搭載部近傍に凹凸部１０２を設けようとしても、その凹凸の間隔や高さは小さなものとなり、凹凸を形成した際に得られる表面積の増大は元々の光学ヘッドの表面積に比して数％程度に限られ、また凹凸形状を最適とすることが難しいため、その放熱効果の向上は限定的でしかない。
【００１１】
以上のように、光学基台１０１に凹凸部１０２を設けて十分な効果を得ようとすれば、光学ヘッドの寸法を大きくしなければならない。
【００１２】
さらに、特許文献２に示された光学ヘッド１０３では、柔軟な熱伝導部材１０５を用いて外部へ熱を移動する構成として十分な放熱効果を得ている。しかし、柔軟な熱伝導部材１０５を用いたとしてもそれは多少なりとも光学ヘッド１０３を移動するための負荷になることに加え、光学ヘッド１０３が繰り返し移動することで熱伝導部材１０５が繰り返し変形するため、熱伝導部材１０５に物理的劣化が起こりうる。さらに、柔軟な熱伝導部材１０５として利用しているグラファイトは一般的に高熱伝導率物質として知られる銅と比較して大幅に高価であるため、コスト増となってしまうという課題があった。
【００１３】
本発明は前記従来の課題を解決するもので、光学ヘッドの大型化を避けつつ光学ヘッド内で発生する熱を、簡易な構成で効果的に光学ヘッド外部に移動させ、レーザ光源の温度上昇を抑制することのできる光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記従来の課題を解決するために、本発明の光ディスク装置は、レーザ光源を備えディスク媒体の半径方向に移動しレーザ光をディスク媒体へ照射する光学ヘッドと、光学ヘッドに設けた第１の平面部と、第１の平面部に対して非接触で近接し、かつ平行に対向した第２の平面部をもつ非可動の放熱部材とを有する。本構成によって第１の平面部から第２の平面部へその空隙内の空気を介して熱伝導を行うことで、光学ヘッドで発生する熱を放熱部材へ効果的に移動し、光学ヘッドならびにレーザ光源の温度上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光ディスク装置によれば、光学ヘッドの底面に設けた平面部に近接してかつ非接触の放熱部材を有するため、光学ヘッドと放熱部材間に存在する空気の層が広くかつ薄くなり、その結果光学ヘッドから放熱部材へ至る熱抵抗が十分に小さいため、光学ヘッド内部で発生する熱が効果的に放熱部材へと移動する。以上のように、簡易な構成であるにもかかわらず、レーザ光源の温度上昇を抑制可能な光ディスク装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における光ディスク装置を示す側面図、図２は平面図である。
【００１８】
図１および図２において、光学ヘッド１には可動担体である光学基台２、２軸アクチュエータ３、半導体レーザ４といった部品が備えられている。破線で示すレーザ駆動ＩＣ５は光学ヘッド１内に搭載され、半導体レーザ４近傍に配置されている。レーザ駆動ＩＣ５には熱伝導率の高い金属、たとえば銅、によって作られた放熱板６が取り付けられ、放熱板６は光学基台２と結合している。このためレーザ駆動ＩＣ５の発熱は放熱板６を介して光学基台２へと移動し、レーザ駆動ＩＣ５の温度が異常に高くなることを防いでいる。
【００１９】
一方、半導体レーザ４もレーザホルダ７に保持された上で光学基台２へ取り付けられており、半導体レーザ４で発生する熱はレーザホルダ７を介して光学基台２へ移動する。光学基台２は熱伝導性のよい金属材料で作成されており、代表的にはＡＤＣ１２のようなアルミ合金やＺＤＣ２のような亜鉛合金を用いることが多い。これら材料は熱伝導率がおおよそ１２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度と十分に大きく、半導体レーザ４で発生した熱は容易に光学基台２へ移動する。
【００２０】
光学基台２の底面部には放熱用に第１の平面部８が形成されており、第２の平面部９を有する放熱部材１０が第１の平面部と０．３ｍｍ以下の間隔を持って非接触でかつ平行に近接して対向するように固定されている。このとき、第１の平面部８と第２の平面部９の間には、空気層１６が存在する。第２の平面部９の大きさは、光学ヘッド１がディスク媒体１２の半径方向に移動するときに第１の平面部８が作る領域よりも大きく、光学ヘッド１がいずれの位置にあったとしても第１の平面部８の全面に対して第２の平面部９が対向して存在する大きさを有している。
【００２１】
光学ヘッド１はステンレス鋼でできた２本のガイドシャフト１１ａ，１１ｂに案内されてディスク１２の半径方向に移動可能に支持されている。ガイドシャフト１１ａ、１１ｂは光学基台２に形成された軸受け１２ａ，１２ｂにそれぞれ精密に勘合するため、移動は滑らかに行われる。移動手段についてはここでは図示しない。
【００２２】
また、放熱部材１０はガイドシャフト１１ａ、１１ｂを基準として厚さ方向の位置決めをなされて固定しており、光学基台２の第１の平面部８と放熱部材１０の第２の平面部９の間隔は高精度に維持されるようになっている。
【００２３】
このように光学ヘッド１はガイドシャフト１１ａ，１１ｂに沿って移動する。このとき光学基台２の底面に設けられている第１の平面部８は光学ヘッド１の移動方向に平行になる平面として形成されている。したがって、光学ヘッド１の移動とともに、第１の平面部８は空間的に同一の２次元平面内を移動することになる。
【００２４】
また、図示しないが一般に光学ヘッド１には上記に示した構成要素の他にも信号を検出するための受光素子や、レーザ光を分離・屈曲するためのプリズムやレンズといった光学部品をはじめとして数多くの構成部品を搭載するが、説明の煩雑さを避けるため省略している。
【００２５】
レーザ駆動ＩＣ５や半導体レーザ４、２軸アクチュエータ３、その他の図示しない電気部品はフレキシブル基板１３に搭載されており、フレキシブル基板１３の一端が光学ヘッド１の外部に引き出され、図示しない回路基板に接続されて信号の授受が行われる。フレキシブル基板１３は厚さ数十マイクロメートルの銅箔で出来た配線と、ポリイミド樹脂フィルム、接着層からなっており、その薄さ故に熱抵抗が大きく放熱への寄与はほとんどない。
【００２６】
さて、上記した本発明の実施の形態１の構成における熱の移動について以下説明する。
【００２７】
半導体レーザ４とレーザ駆動ＩＣ５は共に発熱体であり、動作させることで大きな熱を発生する。これらの熱は上述のように熱伝導によって光学基台２へと伝えられる。熱の一部は光学基台２の表面から空気中へ直接放出される。さらに、光学基台２の底面部に設けた第１の平面部８は放熱部材１０の第２の平面部９と近接して平行に対向しているため、そこには空気層１６が存在する。この空気層１６の厚さは０．３ｍｍ以下と非常に薄いため、第１の平面部１から第２の平面部９にいたる空気層１６の熱抵抗は大きくない。空気層１６の熱抵抗は面積に反比例し、厚さに比例するため、面積が大きく薄ければ熱抵抗は小さいのである。
【００２８】
計算例として、第１の平面部の寸法を長方形で近似して横２０ｍｍ、縦６０ｍｍ、厚さを０．３ｍｍ、空気の熱伝導率を０．０２Ｗ／（ｍ・Ｋ）とすれば、この空気層１６の熱抵抗は１２．５℃／Ｗと計算できる。これはつまり、光学基台２と放熱部材１０との温度差が１２．５℃であれば、両者の間に１Ｗの熱量が移動するということになので、例えば光学ヘッド１に含まれる発熱体の電力が１Ｗであればその全てがこの空気層１６を通過するとしても、放熱部材１０と光学基台２温度差は１２℃程度になるとの計算になる。無論、空気層１６の厚さ、すなわち第１の平面部８と第２の平面部９の間隔が狭いほど熱抵抗は小さくなり、光学基台２から放熱部材１０への熱の移動は起こりやすくなる。放熱部材１０へ移動した熱は、放熱部材１０の表面から周囲空気へと放出されることになる。放熱部材１０の表面積は、前述のように光学ヘッド１の移動範囲をカバーするので十分に大きい。このように、光学基台２から放熱部材１０へ熱が移動して放熱部材１０の大きな表面積から周囲空気中へ熱が放出されるということは、光学基台２の表面積が等価的に大きくなったものと考えることができ、その結果光学基台２および搭載される半導体レーザ３やレーザ駆動ＩＣ５の温度上昇を効果的に抑制することが可能になる。
【００２９】
ここで、光学基台２の表面から周囲空気への熱移動、および放熱部材１０から周囲空気への熱移動も考慮した場合の温度上昇を算出し、本発明の効果を説明する。計算を簡単にするために、図３に示すように光学基台２および放熱部材１０を直方体で近似し、それぞれの部材内部では温度分布を持たず、一様な温度になるものと仮定する。現実的には分布をもつはずであるが、光学基台２も放熱部材１０も熱伝導率の大きな材料を用いるため、近似的には一様温度とみなせるものとする。また、光学基台２、放熱部材１０の表面から周囲空気への熱の移動は、熱伝達率ｈを用いて算出するものとする。周囲空気と部材との温度差、表面積、熱伝達率ｈの積が空気中への移動熱量となる。また、図３では空気層１６をハッチングで示している。
【００３０】
ここで、具体数値として、直方体で近似した光学基台２の寸法を２０ｍｍ×６０ｍｍ×８ｍｍ、放熱部材１０の寸法を７０ｍｍ×９０ｍｍ×１ｍｍとし、両者の間隔を０．３ｍｍ、熱伝達率ｈを１５Ｗ／（ｍ＾２・Ｋ）として計算する。＾２は自乗を表す。第１の平面部は光学基台寸法から２０ｍｍ×６０ｍｍである。この条件で、１Ｗの熱量が光学基台２の内部で発生した時の光学基台２と放熱部材１０が周囲空気に対して上昇する温度を計算すると、光学基台２の温度上昇は１０．９℃、放熱部材１０の温度上昇は３．４℃となった。同じ寸法条件で、放熱部材がない場合の光学基台２の温度上昇は１８．１℃と計算されるので、本発明では約１８℃上昇が約１１℃上昇に抑制されることになり、これは光学基台の表面積が１８／１１倍、すなわち１．６倍に拡大されたものと略同等の効果である。
【００３１】
上記計算では第１の平面部８と第２の平面部９の間隔を０．３ｍｍとしたが、より間隔を狭くすれば効果がさらに向上することは自明である。この間隔を０．２ｍｍ、０．１ｍｍとした場合の光学基台２の温度上昇をそれぞれ算出すると、間隔が０．２ｍｍのときは９．２℃、０．１ｍｍのときは７．２℃となり、より効果的である。この計算から、上記寸法条件では第１の平面部８と第２の平面部９の間隔が０．２ｍｍであれば、温度を半減する効果があり、これは光学基台２の表面積を倍増するのと略同等である。
【００３２】
この計算は図３に示したように形状を直方体で近似したものであり、現実的な光学ヘッドの形状とは異なるので必ずしも確度が保証できるものではないが、方熱効果の傾向を推定するには十分である。なお、上記計算結果は下記のような内容の連立方程式を解くことで得ている。
【００３３】
（１）光学基台２で発生する熱は、光学基台２の表面から空気中へ放出する熱と放熱部材へ空気層１６を熱伝導して移動する熱の和である。（２）光学基台２の温度と放熱部材１０の温度差は、両者間の空気層１６を通じて移動する熱量と空気層の熱抵抗の積である。（３）放熱部材表面から空気中へ放出する熱は、光学基台２から放熱部材１０へ空気層１６を通じて移動する熱量と等しい。
【００３４】
以上のように本発明の実施の形態１の構成によれば、可動担体である光学基台２の底面部に設けた第１の平面部８と、固定部材である放熱部材１０に設けた第２の平面部９の間隔を平行に０．３ｍｍ以下と近接して配置するという簡易な構成によって、第１の平面部８と第２の平面部９の間における空気層１６の熱抵抗を十分に小さくすることができ、その結果光学ヘッド１の内部で発生する熱が空気層１６を通じて効果的に放熱部材１０へ移動するので光学基台２の温度上昇ひいては半導体レーザ４の温度上昇を大幅に抑制することが可能となった。
（実施の形態２）
続いて、本発明の実施の形態２について図面を用いて説明する。本実施の形態２は大部分において実施の形態１と共通であり、実施の形態１と同じ構成要素については同一の番号を付与するとともに、煩雑さを避けるために重複する部分については説明を省略する。
【００３５】
図４は光学ヘッド１を底面側から見た分解斜視図である。ここで、光学基台２は２つの部品からなり、上側本体２ａと底面プレート２ｂからなる。上側本体２ａ、底面プレート２ｂともに熱伝導率の高い金属材料からなり、例えばアルミニウム合金、亜鉛合金、銅などが本件実施に適当な材料である。上側本体２ａには底面側に調整穴１４、接着穴１５が空けられている。
【００３６】
高品位の信号を得るために２軸アクチュエータ３は光学基台２に対して相対的な姿勢を調整して固定されるが、調整穴１４はその調整の際に２軸アクチュエータ３を保持する外部の保持機構（図示せず）を挿入するために空けられている。接着穴１５は光学基台２に搭載される各光学部品（図示せず）を接着するための接着剤を注入するため、あるいは光硬化型の接着剤を硬化するための光を透過させるために空けられている。
【００３７】
光学基台２の上側本体２ａと底面プレート２ｂは光学部品の接着および２軸アクチュエータの調整完了後に組み合わされ固定されて一体化される。底面プレート２ｂの底面側には第１の平面部８が形成されており、この第１の平面部８は穴部や凹部の無い一様な平面となっている。
【００３８】
このような構成の本実施の形態２における熱の移動については、実施の形態１と全く同等である。すなわち、半導体レーザ４とレーザ駆動ＩＣ５は共に発熱体であり、動作させることで大きな熱を発生する。これらの熱は熱伝導によって光学基台２へと伝えられる。熱の一部は光学基台２の表面から空気中へ直接放出され、さらに光学基台２の底面部に設けた第１の平面部８と放熱部材１０の第２の平面部９の間に存在する空気層１６を通して第２の平面部９へ移動する。このとき、実施の形態１で説明した場合と全く同等に第１の平面部８と第２の平面部９の間の空気層１６の熱抵抗は大きくないので光学基台２から放熱部材１０へ効果的に熱が移動し、光学基台２の温度上昇ひいては半導体レーザ４の温度上昇を大幅に抑制することが可能である。
【００３９】
ここで、実施の形態１では特に言及しなかったが本実施の形態２では第１の平面部８は穴部や凹部の無い一様な平面としている。これは第１の平面部８と第２の平面部９の間の熱抵抗が第１の平面部８の面積と空気層１６の厚さの積で定まることから、第１の平面部８は、穴部、凹部のない一様な平面であることが最も望ましいためである。一方で、上述したように光学ヘッド１を作成する際には２軸アクチュエータ３の姿勢調整や光学部品（図示せず）の接着固定が必要であり、そのために光学基台２の底面側に穴部を設ける場合がある。
【００４０】
しかし上記したように本実施の形態２によれば、光学部品の接着、２軸アクチュエータ３の姿勢調整完了後に一様な平面となる第１の平面部８を持つ底面プレート２ｂと上側本体２ａを固定する構成としたため、第１の平面部８には穴部や凹部を無くすことができ、第１の平面部８の面積が穴部や凹部によって減少することを防いでいる。つまり、空気層１６の熱抵抗をより小さくすることとなり、光学基台２から放熱部材１０への熱の移動をより効果的とすることができる。
【００４１】
なお、上記実施の形態２において底面プレート２ｂを上側本体２ｂに固定して光学基台２を構成し、第１の平面部に穴部や凹部のない一様な平面を得るような構成としたが、いうまでもなく実施の形態１の構成において第１の平面部８を凹部、穴部のない一様な平面とする構成としてもよい。この場合、設計上の工夫によって調整穴１４や接着穴１５が光学基台２の底面側へ現れない構成とすればよい。
【００４２】
また、上記した説明から明らかに、空気層１６の厚さすなわち第１の平面部８と第２の平面部の間隔は狭いほうが効果的であり、本実施の形態１で例示した０．３ｍｍに限定されるものではなく、より狭い間隔とすればなおよい。
【００４３】
なお、放熱部材１０に設けた第２の平面部９の大きさとして、光学ヘッド１がディスク半径方向に移動するときに第１の平面がつくる領域よりも広いとしているが、この大きさは第２の平面部９の大きさを規定するものであって放熱部材１０そのものはさらに大きいものとしてよい。光学基台２から空気層１６を介して放熱部材１０へ移動する熱は放熱部材から空気中に放出されるので、放熱部材１０そのものは大きいほうが効果的であることは言うまでもない。
【００４４】
なお、上記実施の形態１および２の計算例では放熱部材１０からの放熱は空気中へ放出されるものとしていたが、これは必ずしもこの形態に限定されるものではない。例えば、装置全体の筐体（図示せず）へ放熱部材１０を連結することで、放熱部材１０へ移動してきた熱をさらに筐体へ移動し放熱することが可能となり、放熱部材１０から直接空気中へ放熱する場合に比べてより高い効果を得ることが出来る。あるいは、放熱部材１０にペルチェ素子（図示せず）を取り付けて吸熱するような構成や、放熱部材１０に対してファン（図示せず）を用いて強制空冷を行い、放熱部材１０から空気への熱伝達率ｈの数値を大きくするといった応用も可能であり、これら構成を本発明から除外するものではない。
【００４５】
また、ガイドシャフト１１ａ、１１ｂはステンレス鋼であるとしたが、これは他の材料であってもよい。
【００４６】
なお、第１の平面部８と第２の平面部９の間に存在する空気層１６を通した熱移動は、上記説明では熱伝導によるものとしたが、現実には輻射による熱移動も存在する。一方、光学基台２の材料として一般に用いられるアルミニウム合金はそのままでは輻射率が低いため、第１の平面部８を黒色アルマイト等で着色処理などすることで輻射率を向上させれば、光学基台２から放熱部材１０への熱移動がより効果的に行われる。
【００４７】
なお、光ディスク装置の大型化を避けるためには放熱部材１０は薄いほうが好ましい。一方、より大きな放熱効果を得るためには放熱部材１０の面内方向の熱抵抗は小さいほうが望ましく、これはすなわち熱伝導の大きな材料が望ましい。したがって、好ましくは放熱部材１０として例えば１ｍｍ厚以下の銅板を用いるとよい。
【００４８】
また、本実施の形態１、２では第1の平面部８と第２の平面部９の間には空気層１６が存在するものとしているが、ここにたとえば熱伝導性のグリス（図示せず）を充填するなどの応用も可能である。この場合、熱抵抗は空気層１６に比べて数十〜数百分の１へと低減されるので、放熱効果は一層向上することになる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明にかかる光ディスク装置は、光学ヘッド内部の発熱が半導体レーザならびにその他部品の温度上昇を抑制することが可能であり、光学ヘッド上の半導体レーザの寿命の短縮や性能の劣化を抑制することに対して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１における光ディスク装置の簡略化した側面図
【図２】本発明の実施の形態１における光ディスク装置の簡略化した平面図
【図３】本発明の実施の形態１における、熱計算モデル
【図４】本発明の実施の形態２における光学ヘッドを底面側から見た分解斜視図
【図５】従来の光学ヘッドの斜視図
【図６】従来の光ディスク装置の斜視図
【符号の説明】
【００５１】
１    光学ヘッド
２    光学基台
２ａ    上側本体
２ｂ    底面プレート
３    ２軸アクチュエータ
４    半導体レーザ
５    レーザ駆動ＩＣ
６    放熱板
７    レーザホルダ
８    第１の平面部
９    第２の平面部
１０    放熱部材
１１    ガイドシャフト
１２    ディスク
１３    フレキシブル配線基板
１４    調整穴
１５    接着穴
１６    空気層
【図１】
2005122792.tif 000003
【図２】
2005122792.tif 000004
【図３】
2005122792.tif 000005
【図４】
2005122792.tif 000006
【図５】
2005122792.tif 000007
【図６】
2005122792.tif 000008