(57)【要約】  【課題】装置外に用力取合部を配置するためのエリアを必要とせず、また、嵩上げしないで水平取合の構成と下取合の構成とに変更可能な基板処理装置を提供する。  【解決手段】基板処理部１の最底部に設けられたバット４は、下段バット４１と、この下段バット４１よりも一段高い位置に設けられた断面倒置Ｌ字状の上段バット４２とで構成されている。上段バット４２が下段バット４１よりも一段高い位置に配置されていることにより、上段バット４２の下方にスペース４３が形成されている。各処理室１１〜１４から延びた装置配管１５は、上段バット４２を貫通して、その先端がスペース４３に達している。また、スペース４３内には、ユーティリティ配管に分岐接続された分岐管５２が下方から突出しており、そのスペース４３内において、装置配管１５の先端と分岐管５２の先端とがＬ字接続管５３を介して接続されている。【選択図】        図２
2005072373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング内に区画形成されており、基板に対して処理液を用いた処理を行うための処理室と、
所定の部分が他の部分よりも一段高く形成されており、上記ハウジング内の最底部に配置されて、上記処理室からの不所望な漏液を受け取るための段付き漏液バットと、
上記ハウジング内であって上記段付き漏液バットの所定の部分の下方に生じたスペースに設けられており、上記処理室と上記ハウジング外に配設されたユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部と
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記段付き漏液バットは、上記ハウジング内の最底部に設けられた下段バットと、この下段バットよりも一段高い位置に設けられた上段バットとを備えていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
上記上段バットは、ほぼ水平または上記下段バットに近づくにつれて下方に傾斜した漏液受部と、この漏液受部の上記上段バット側の端縁から垂れ下がった垂下部とを有していることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記用力取合部は、上記処理室に導入された装置配管と上記ユーティリティ配管に連通した連通管とを接続することにより、上記処理室と上記ハウジング外に配設されたユーティリティ配管との間での用力の取り合いを達成するものであり、
上記装置配管は、上記段付き漏液バットの上記所定の部分に挿通されて、上記連通管との接続側端部が上記スペース内に達していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板およびフォトマスク用基板などの基板に対して処理液を用いた処理を行うための基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板に対して処理液による処理（たとえば、洗浄処理やエッチング処理）を施すための基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置では、工場内に配設されている各種のユーティリティ配管との間で用力（ユーティリティ）の取り合いが行われるようになっている。すなわち、基板の処理に用いられる純水および窒素ガスなどは、それぞれ純水ユーティリティ配管および窒素ガスユーティリティ配管から基板処理装置内に引き込まれ、また、処理時に生じる使用済みの処理液（排液）や処理液雰囲気は、基板処理装置内から排出用のユーティリティ配管へと導かれるようになっている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
図７は、従来の基板処理装置の構成（水平取合）を示す図解的な断面図である。この図７に示された基板処理装置は、基板処理部８１とインデクサ部８２とを直列に結合した構成を有している。インデクサ部８２の基板処理部８１とは反対側には、複数枚の基板を互いに積層した状態で収容可能なカセットＣが載置されるカセット載置台８３が設けられている。処理対象の基板は、インデクサ部８２に配置されたインデクサロボットによって、カセットＣから取り出されて基板処理部８１へと搬送される。基板処理部８１内には、複数の処理室８１１，８１２が区画形成されており、インデクサロボットによって搬送されてくる未処理の基板は、いずれかの処理室または各処理室８１１，８１２に順次に搬入されて、その搬入された処理室内において処理液を用いた処理を受ける。処理済みの基板は、インデクサロボットによって、基板処理部８１から搬出されてカセットＣに戻される。
【０００４】
基板処理部８１の最底部には、処理室８１１，８１２からの不所望な漏液を受け取るためのバット８４が設けられている。バット８４は、基板処理装置の底面とほぼ同じ平面サイズに形成されていて、基板処理部８１の底面のほぼ全域を覆っている。これにより、たとえ処理室８１１，８１２から処理液などが漏れ出ても、その漏液をバット８４で受け取って、漏液が基板処理装置外（工場内）へ漏れ出すのを防止することができる。
【０００５】
このようなバット８４が設けられているため、各処理室８１１，８１２と工場のユーティリティ配管との用力の取り合いのための装置配管８５は、基板処理装置の側面から水平に引き出されている（水平取合）。一方、ユーティリティ配管は、工場の床（グレーチング床）の下方に配設されていて、ユーティリティ配管には、適当な位置に分岐管８６が分岐して接続されている。分岐管８６は、工場の床に形成されている開口８７を介して、その床の上方へ引き出されており、装置配管８５は、その分岐管８６の位置まで延設されて、Ｌ字接続管８８を介して分岐管８６に接続されている。
【０００６】
図８は、従来の基板処理装置の他の構成（下取合）を示す図解的な断面図である。この図８において、図７に示された各部に相当する部分には、図７の場合と同一の参照符号が付されている。
【０００７】
工場内でのレイアウトの関係で、基板処理装置が分岐管８６の直上の位置に配置されることがある。この場合、図７に示された構成では、用力の取り合い（装置配管８５と分岐管８６との接続）ができないので、図８に示すように、各処理室８１１，８１２とユーティリティ配管との用力の取り合いのための装置配管８９を基板処理装置の底面から下方に引き出した構成（下取合）が採用される。この図８に示された構成では、装置配管８９がバット８４を貫通しており、その貫通部分には溶接またはコーキングなどのシール処理が施されて、バット８４で受け取った漏液が装置配管８９とバット８４との隙間から漏れ出さないようにされている。
【特許文献１】特開平１０−３０３１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図７に示された水平取合の構成では、基板処理装置自体が専有するスペースに加えて、装置配管８５を配置するためのエリア（処理室８１１，８１２とユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部を配置するためのエリア）が基板処理装置の側方に必要となるのに対し、図８に示された下取合の構成では、そのようなスペースを必要としないので、図７に示された水平取合の構成の場合と比較して、工場内における基板処理装置のフットプリント（専有面積）が小さくすむ。
【０００９】
しかしながら、図８に示された下取合の構成では、工場内における基板処理装置のレイアウト変更によって、基板処理装置が新たに設置されるべき場所に分岐管８６が存在せず、その新たな設置場所から離れた場所に設けられている分岐管８６に装置配管８９を接続しなければならない事態が生じた場合、図９に示すように、基板処理装置を支持する支持脚９０の下方に嵩上げ台９１を挿入し（基板処理装置を嵩上げし）、これによって基板処理装置の底面と工場の床との間に生じた空間で、装置配管８９と分岐管８６から延設した延設管９２とを接続して、基板処理装置とユーティリティ配管との間での用力の取り合いを達成しなければならない。
【００１０】
工場（クリーンルーム）の天井が十分に高い位置にあれば、図９に示された構成を採用できるが、工場によっては天井が低い場合もあり、その場合、基板処理装置を十分に嵩上げできないため、基板処理装置の下方に延設管９２を引き込むことができず、基板処理装置とユーティリティ配管との間での用力の取り合いを達成することができなかった。また、基板処理装置を十分に嵩上げすることができても、その嵩上げのために、工場の床からカセット載置台８３台上に載置されたカセットの上面までの高さが業界規格から外れてしまうことがあった。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、装置外に用力取合部を配置するためのエリアを必要とせず、これによりフットプリントの縮小を図ることができる基板処理装置を提供することである。
【００１２】
また、この発明の他の目的は、嵩上げしないで、水平取合の構成と下取合の構成とに変更することができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、ハウジング（１０）内に区画形成されており、基板（Ｗ）に対して処理液を用いた処理を行うための処理室（１１〜１４）と、所定の部分（４２）が他の部分（４１）よりも一段高く形成されており、上記ハウジング内の最底部に配置されて、上記処理室からの不所望な漏液を受け取るための段付き漏液バット（４）と、上記ハウジング内であって上記段付き漏液バットの所定の部分の下方に生じたスペース（４３）に設けられており、上記処理室と上記ハウジング外に配設されたユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部（５４）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。
【００１４】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１５】
請求項１記載の構成によれば、処理室とユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部が、処理室からの不所望な漏液を受け取るためのバット（漏液バット）の所定部分を他の部分よりも一段高く形成することによって生じたスペースに設けられる。よって、基板処理装置（ハウジング）の外部に用力取合部を配置するためのエリアを必要としないから、この基板処理装置の工場内でのフットプリント（専有面積）は、基板処理装置自体が専有する面積分ですむ。
【００１６】
また、ユーティリティ配管に分岐接続された分岐管を下方からスペース内に引き込むことにより下取合の構成をとることができ、また、分岐管に接続された延設管を側方から引き込むことにより水平取合の構成をとることができる。したがって、ハウジングの底面の下方で用力の取り合いが達成（ハウジングの底面の下方に用力取合部が配置）される従来構成とは異なり、基板処理装置を嵩上げする必要がない。またさらに、上記下取り合いの構成の場合において、用力取合部にて装置配管と分岐管とをＬ字型接続管で接続すれば、装置配管の長手方向に沿う軸を中心にＬ字型接続管及び分岐管を所定角度だけ回動（首振り）させることにより、ユーティリティー配管との接続位置を容易に変更できる。
【００１７】
なお、請求項２に記載のように、上記段付き漏液バットは、上記ハウジング内の最底部に設けられた下段バット（４１）と、この下段バットよりも一段高い位置に設けられた上段バット（４２）とを備えていてもよく、この場合、さらに請求項３に記載のように、その上段バットは、ほぼ水平または上記下段バットに近づくにつれて下方に傾斜した漏液受部（４２１）と、この漏液受部の上記上段バット側の端縁から垂れ下がった垂下部（４２２）とを有しているものであってもよい。
【００１８】
請求項４記載の発明は、上記用力取合部は、上記処理室に導入された装置配管（１５）と上記ユーティリティ配管に連通した連通管（５２，５５）とを接続することにより、上記処理室と上記ハウジング外に配設されたユーティリティ配管との間での用力の取り合いを達成するものであり、上記装置配管は、上記段付き漏液バットの上記所定の部分に挿通されて、上記連通管との接続側端部が上記スペース内に達していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１９】
上記上段バットが、ほぼ水平または上記下段バットに近づくにつれて下方に傾斜した漏液受部と、この漏液受部の上記上段バット側の端縁から垂れ下がった垂下部とを有しているものである場合、上記装置配管は、上記漏液受部および垂下部のどちらに挿通されていてもよい。装置配管が上段バットの垂下部に挿通されている場合、その垂下部上には漏液が滞留しないので、装置配管と垂下部との隙間を精密にシールしなくても、その装置配管と垂下部との隙間から漏液が漏れるおそれはない。よって、装置配管を上段バットの垂下部に挿通した構成によれば、装置配管と垂下部との隙間の精密なシールが不要な分、製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。この基板処理装置は、基板の一例としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対して処理液を用いた処理を行う枚葉式の装置であり、基板処理部１と、この基板処理部１に結合されたインデクサ部２とを備えている。また、インデクサ部２の基板処理部１が結合されている側とは反対側には、それぞれ１つのカセットＣを載置可能なカセット載置台３が複数並べて設けられている。カセットＣは、この基板処理装置が設置された工場内でウエハＷを搬送する際に用いられるものであり、複数枚のウエハＷを多段に積層した状態で収容して保持することができる。
【００２２】
基板処理部１には、平面視における中央部にセンタロボットＣＲが配置されていて、このセンタロボットＣＲの周囲を取り囲むように４つの処理室１１，１２，１３，１４が区画形成されている。センタロボットＣＲは、各処理室１１〜１４にアクセスして、各処理室１１〜１４に対してウエハＷを搬入および搬出することができる。また、センタロボットＣＲは、インデクサ部２に配置されたインデクサロボットＩＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。
【００２３】
インデクサ部２に配置されたインデクサロボットＩＲは、各カセット載置台３に載置されたカセットＣにアクセスして、カセットＣから未処理のウエハＷを取り出したり、処理済みのウエハＷをカセットＣに収容したりすることができる。インデクサロボットＩＲによってカセットＣから取り出された未処理のウエハＷ（処理対象のウエハＷ）は、インデクサロボットＩＲからセンタロボットＣＲに受け渡されて、このセンタロボットＣＲによって処理室１１〜１４のいずれかに搬入される。各処理室１１〜１４では、ウエハＷに対して処理液を用いた処理が行われる。処理室１１〜１４で処理を受けたウエハＷは、センタロボットＣＲによって処理室１１〜１４から搬出され、そのセンタロボットＣＲからインデクサロボットＩＲへと受け渡されて、インデクサロボットＩＲによって所定のカセットＣ（処理済みのウエハＷを搬送するためのカセットＣ）に収容される。
【００２４】
なお、処理室１１〜１４で行われる処理液を用いた処理は、たとえば、フッ酸、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、酢酸、アンモニア、クエン酸、蓚酸、ＴＭＡＨ（テトラ・メチル・アンモニウム・ハイドロオキサイド）などの薬液を用いてウエハＷの表面を洗浄（エッチング）する処理であってもよいし、純水、イオン水、オゾン水、炭酸水、還元水（水素水）、磁気水などのリンス液を用いてウエハＷの表面を洗浄する処理であってもよい。また、硫酸および過酸化水素水の混合液を用いてウエハＷの表面に形成されている不要なレジスト膜を剥離するレジスト剥離処理であってもよいし、ポリマー除去液を用いてウエハＷの表面に付着しているポリマーを除去するポリマー除去処理であってもよい。
【００２５】
各処理室１１〜１４には、たとえば、ウエハＷの処理に用いる窒素ガスを導入するための窒素ガス配管１５１、ウエハＷの処理時に生じる使用済みの処理液（排液）を排出するための排液配管１５２および処理室内の雰囲気を排気するための排気配管１５３などの装置配管１５が導入されている。装置配管１５の処理室１１〜１４外へと延びた一端は、基板処理部１の外形を構成するハウジング１０内において、この基板処理装置が設置される工場の床Ｆの下方に配設されている各種のユーティリティ配管（たとえば、窒素ガス用ユーティリティ配管、排液用ユーティリティ配管および排気用ユーティリティ配管など）から分岐した分岐管に接続されて、これにより、各処理室１１〜１４と工場のユーティリティ配管との間での用力（ユーティリティ）の取り合いが達成されるようになっている。
【００２６】
図２は、各処理室１１〜１４と工場のユーティリティ配管との間での用力の取り合いをより具体的に説明するための図解的な断面図である。基板処理部１の最底部には、処理室１１〜１４からの不所望な漏液を受け取るためのバット４が設けられている。
【００２７】
バット４は、薄い容器状の下段バット４１と、この下段バット４１よりも一段高い位置に設けられた断面倒置Ｌ字状の上段バット４２とで構成されている。平面視において、下段バット４１は、基板処理部１（ハウジング１０）のインデクサ部２が結合されている側と反対側の側面１Ａに沿った一定幅の領域を除く、基板処理部１の底面の大部分を覆うことができるサイズに形成されている。一方、上段バット４２は、その基板処理部１の底面の下段バット４１で覆われていない領域（側面１Ａに沿った一定幅の領域）を覆うことができるサイズに形成されていて、これにより、基板処理部１の底面は、下段バット４１および上段バット４２によってほぼ全域が覆われている。したがって、たとえ処理室１１〜１４から処理液などが漏れ出ても、その漏液をバット４で受け取って、漏液が基板処理装置外（工場内）へ漏れ出すのを防止することができる。
【００２８】
また、上段バット４２は、ほぼ水平または下段バット４１に近づくにつれて少し下方に傾斜した平面矩形状の漏液受部４２１と、この漏液受部４２１の上段バット４２側（インデクサ部２側）の端縁から垂れ下がった垂下部４２２とを有しており、垂下部４２２の下端縁が下段バット４１上に位置するように設けられている。この構成により、上段バット４２の漏液受部４２１で受け取られた漏液を、垂下部４２２を伝って流下させて、下段バット４１上に集めることができる。
【００２９】
なお、処理室１１〜１４からの漏液が下段バット４１で直接に受け取られるか、または、上段バット４２で受け取られた漏液が上段バット４２の垂下部４２２を伝って下段バット４１上に達すると、下段バット４１に関連して設けられた漏液センサ（図示せず）によって、その下段バット４１上の漏液が検出されて、処理室１１〜１４から漏液を生じている旨が報知されるようになっている。また、下段バット４１上の漏液は、下段バット４１に接続されたドレン配管（図示せず）から排出される。
【００３０】
上段バット４２が下段バット４１よりも一段高い位置に設けられていることにより、上段バット４２（漏液受部４２１）の下方にスペース４３が生じている。各処理室１１〜１４から延びた装置配管１５は、上段バット４２の垂下部４２２を貫通して、その先端がスペース４３に達している。一方、この基板処理装置が設置された工場の床Ｆには、スペース４３の下方に開口５１が形成されていて、この開口５１を通して、ユーティリティ配管（図示せず）に分岐して接続された分岐管５２が下方からスペース４３内に突出している。そして、スペース４３内において、装置配管１５の先端と分岐管５２の先端とがＬ字接続管５３を介して接続されている。すなわち、上段バット４２が下段バット４１よりも一段高い位置に設けられることによって生じたスペース４３は、装置配管１５と分岐管５２とを接続して、処理室１１〜１４と工場のユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部５４を配置するための空間になっている。
【００３１】
この構成によれば、基板処理装置の外部に装置配管１５（用力取合部５４）を配置するためのエリアを必要としないから、この基板処理装置の工場内でのフットプリント（専有面積）は、基板処理装置自体が専有する面積分ですむ。またさらに、装置配管１５の長手方向に沿う水平軸を中心にＬ字型接続管５３及び分岐管５２を所定角度だけ回動（首振り）させれば、ユーティリティー配管との接続位置を容易に変更できる。
【００３２】
また、工場内における基板処理装置のレイアウト変更によって、この基板処理装置が新たに設置されるべき場所に分岐管５２が存在せず、その新たな設置場所から離れた場所に設けられている分岐管に装置配管１５を接続しなければならない事態が生じても、図３に示すように、分岐管に接続された延設管５５を基板処理部１（ハウジング１０）の側面１Ａからスペース４３内に引き込んで、その延設管５５の先端を装置配管１５の先端にストレート接続管５６を介して接続することにより、処理室１１〜１４と工場のユーティリティ配管との間での用力の取り合い（水平取合）を達成することができる。したがって、基板処理装置を嵩上げする必要がないから、工場の床Ｆからカセット載置台３台上に載置されたカセットＣの上面までの高さが業界規格から外れてしまうことがない。
【００３３】
さらに、漏液が滞留することのない上段バット４２の垂下部４２２に装置配管１５が挿通されているので、装置配管１５と垂下部４２２との隙間を精密にシールしなくても、その装置配管１５と垂下部４２２との隙間から漏液が漏れるおそれはない。よって、この構成によれば、装置配管１５と垂下部４２２との隙間の精密なシールが不要な分、製造コストの低減を図ることができる。
【００３４】
なお、図４に示すように、装置配管１５を上段バット４２の漏液受部４２１に挿通させてもよいが、この場合、装置配管１５と漏液受部４２１との隙間に溶接またはコーキングなどのシール処理を施して、その装置配管１５と漏液受部４２１との隙間を精密にシールすることが望ましい。シール処理を施すことにより、漏液受部４２１で受けた漏液が装置配管１５と漏液受部４２１との隙間から漏れるのを確実に防止することができる。図４に示された構成によっても、図２に示された構成と同様な効果を奏することができる。
【００３５】
また、装置配管１５の全部を上段バットの漏液受部４２１または垂下部４２２に挿通させる必要はなく、たとえば、装置配管１５のレイアウトに応じて、装置配管１５に含まれる一部の配管を上段バット４２の漏液受部４２１に挿通させ、残りの配管を上段バット４２の垂下部４２２に挿通させてもよい。
【００３６】
分岐管５２および延設管５５は、非可撓性を有する金属製または樹脂製などのハード配管であってもよいし、樹脂製チューブや蛇腹ホースなどの可撓性を有するフレキシブル配管であってもよい。たとえば、図５に示すように、分岐管５２を蛇腹ホースで構成することにより、分岐管５２と装置配管１５とを接続するためのＬ字接続管５３が不要になり、装置の構成部品点数を削減することができる。
【００３７】
また、スペース４３の側方に分岐管５２が存在しないために、１本の直線状の延設管５５ではその一端をスペース４３内に引き込むことができない場合には、図１に二点鎖線で示すように、複数本の延設管５５１，５５２がＬ字接続管５５３などを用いて接続されて、これにより構成される結合延設管５５０の先端が、ハウジング１０の側面１Ａを挿通してスペース４３内に引き込まれてもよい。
【００３８】
以上、この発明のいくつかの実施形態について説明したが、この発明はさらに他の形態で実施されてもよい。たとえば、図２に示された構成では、装置配管１５が上段バット４２の垂下部４２２に対して直交して挿通されているが、図６に示すように、装置配管１５は、水平方向に対して斜めに配設されて、上段バット４２の垂下部４２２に対して斜めに交差して挿通されてもよい。また、図４に示された構成では、装置配管１５が上段バット４２の漏液受部４２１に対して直交して挿通されているが、装置配管１５は、水平方向に対して斜めに配設されて、上段バット４２の漏液受部４２１に対して斜めに交差して挿通されてもよい。
【００３９】
さらにまた、上記の実施形態では、互いに分離した下段バット４１および上段バット４２によって、基板処理部１（ハウジング１０）の側面１Ａに沿った一定幅の部分が他の部分よりも一段高く形成されたバット４を構成する例を取り上げたが、バット４は、たとえば、下段バット４１および上段バット４２が結合されることによって一体的な構成を有していてもよい。
【００４０】
さらに、基板処理部１の側面１Ａに沿って上段バット４２が設けられた構成を取り上げたが、上段バット４２と同様な構成を有する別の上段バットが、基板処理部１の側面１Ａとは反対側の側面（インデクサ部２が結合されている側の側面）に沿って設けられていてもよいし、基板処理部１の側面１Ａに交差する一方側面または両側面に沿って設けられていてもよい。たとえば、基板処理部１の側面１Ａに交差する両側面に沿って上段バットを設けた場合、一方側面に沿って設けた上段バットの下方に生じるスペースに、処理室１１，１２と工場のユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部を配置し、他方側面に沿って設けた上段バットの下方に生じるスペースに、処理室１３，１４と工場のユーティリティ配管との間で用力を取り合うための用力取合部を配置してもよい。
【００４１】
また、この発明が適用される基板処理装置が処理の対象とする基板は、ウエハＷに限らず、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板およびフォトマスク用基板などの他の種類の基板であってもよい。
【００４２】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】各処理室と工場のユーティリティ配管との間での用力の取り合いをより具体的に説明するための図解的な断面図である。
【図３】図２に示された下取合の構成を水平取合の構成に変更する場合について説明するための図解的な断面図である。
【図４】装置配管を上段バットの漏液受部に挿通させた構成を示す図解的な断面図である。
【図５】分岐管に蛇腹ホースを採用した場合の構成を示す図解的な断面図である。
【図６】装置配管が上段バットの垂下部に対して斜めに交差して挿通された構成を示す図解的な断面図である。
【図７】従来の基板処理装置の構成（水平取合）を示す図解的な断面図である。
【図８】従来の基板処理装置の他の構成（下取合）を示す図解的な断面図である。
【図９】図８に示された基板処理装置の構成を下取合から水平取合に変更する場合の手法について説明するための図解的な断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１      基板処理部
２      インデクサ部
４      バット
１０    ハウジング
１１，１２，１３，１４  処理室
１５    装置配管
４１    下段バット
４２    上段バット
４３    スペース
５２    分岐管
５４    用力取合部
５５    延設管
４２１  漏液受部
４２２  垂下部
Ｗ      ウエハ
【図１】
2005072373.tif 000003
【図２】
2005072373.tif 000004
【図３】
2005072373.tif 000005
【図４】
2005072373.tif 000006
【図５】
2005072373.tif 000007
【図６】
2005072373.tif 000008
【図７】
2005072373.tif 000009
【図８】
2005072373.tif 000010
【図９】
2005072373.tif 000011