(57)【要約】  【課題】  リアルタイムで振動／衝撃を検知することができる振動／衝撃検知装置を提供する。  【解決手段】  少なくともレーザビームを照射するレーザダイオードと、及び振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、且つ該レーザダイオードと、該振動／衝撃検知装置とを同一のチップ上に形成する。【選択図】  図２ａ 
2005086202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともレーザビームを照射するレーザダイオードと、及び振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、且つ該レーザダイオードと、該振動／衝撃検知装置とが同一のチップ上に形成されることを特徴とする振動／衝撃検知装置。
【請求項２】
前記振動／衝撃検知装置が、櫛歯電極のフロート構造を具えることを特徴とする請求項１に記載の振動／衝撃検知装置。
【請求項３】
少なくとも、反射したレーザビームを受光する光検知装置と、振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、且つ該光検知装置と、該振動／衝撃検知装置とが同一のチップ上に形成されることを特徴とする振動／衝撃検知装置。
【請求項４】
前記振動／衝撃検知装置が、櫛歯電極のフロート構造を具えることを特徴とする請求項３に記載の振動／衝撃検知装置。
【請求項５】
振動／衝撃を検知できる光ディスクドライバのピックアップヘッドであって、少なくともチップと、該チップ上に形成されて光ディスクドライバの振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなることを特徴とする光ディスクドライバのピックアップヘッド。
【請求項６】
前記振動／衝撃検知装置が、櫛歯電極のフロート構造を具えることを特徴とする請求項５に記載の振動／衝撃検知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、振動／衝撃検知装置に関し、特に振動／衝撃検知装置を整合し、レーザダイオード、もしくは光センサチップの光ディスクの読み取りヘッドに設けられる振動／衝撃検知装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光ディスクドライバーが振動／衝撃を受けると、光ディスクからのデータ読み取り、もしくは光ディスクへのデータ書込みにエラーが発生し、甚だしくは激烈な振動によって光ディスクドライバーの読み取りヘッド、或いは光ディスクの損傷を招く。
【０００３】
光ディスクドライバー、或いは光ディスクの損傷を防ぐために、光ディスクドライバーは振動／衝撃を検知するメカニズムを具える必要がある。一般的に、光ディスクドライバー内のトラッキングエラー（Tracking  Error）信号は、光ディスクドライバーの振動／衝撃を判断する判断信号とすることができる。光ディスクドライバーが衝撃／振動を受けた場合、トラッキングエラー信号の定常偏差が大きく変化し、甚だしくは不安定な振動を形成する。よって、トラッキングエラー信号の状況によって、光ディスクドライバーが受けた振動／衝撃の大きさを検知することができる。また、かかる振動／衝撃に対して、光ディスクドライバーは光ディスクの回転速度を下げるか、或いはドライバーを停止（Shut  Down）させるなどの操作を行わなければならない。
【０００４】
但し、従来のトラッキングエラー信号を利用して光ディスクが受けた振動／衝撃を判断する方法は、リアルタイムで行うことができない。光ディスクドライバーがトラッキングエラー信号を利用して光ディスクドライバーが受けた振動／衝撃を検知した場合、光ディスクドライバーや光ディスクは通常、すでに損傷を受けている。即ち、光ディスクが読み取ったデータ、或いは光ディスクに書き込まれたデータにすでに誤りが生じている。
【０００５】
さらに、振動／衝撃は場合によってはトラッキングエラーシグナルの発生に伴って生じるのではなく、トラッキングエラーシグナルの定常偏差の変化は光ディスクドライバーが受けた振動／衝撃により生じるものでない。よって、従来のトラッキングエラーシグナルを利用して光ディスクドライバーが受けた振動／衝撃を判断する方法は、誤った判断が生じ易く、光ディスクドライバーがピックアップする場合の効率を低下させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述するとおり、従来のトラッキングエラー信号によって振動／衝撃の発生を判断する方法は、反応の遅延、もしくは判断の間違いが発生するため、かかる状況を改善する必要がある。よって、この発明は、リアルタイムで振動／衝撃を検知することができる振動／衝撃検知装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明の発明者は従来の技術に見られる欠点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、レーザダイオードと振動／衝撃検知装置とを単一のチップに整合させるか、もしくは光検知装置と振動／衝撃検知装置とを単一のチップに整合させてなる振動／衝撃検知装置の構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づき本発明を完成させた。
以下、この発明について具体的に説明する。
【０００８】
請求項１に記載する振動／衝撃検知装置は、少なくともレーザビームを照射するレーザダイオードと、及び振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、且つ該レーザダイオードと、該振動／衝撃検知装置とが同一のチップ上に形成される。
【０００９】
請求項２に記載する振動／衝撃検知装置は、請求項1における振動／衝撃検知装置が、櫛歯電極のフロート構造を具える。
【００１０】
請求項３に記載する振動／衝撃検知装置は少なくとも、反射したレーザビームを受光する光検知装置と、振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、且つ該光検知装置と、該振動／衝撃検知装置とが同一のチップ上に形成される。
【００１１】
請求項4に記載する振動／衝撃検知装置は、請求項３における振動／衝撃検知装置が、櫛歯電極のフロート構造を具える。
【００１２】
請求項５に記載する光ディスクドライバのピックアップヘッドは、少なくともチップと、該チップ上に形成されて光ディスクドライバの振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなる。
【００１３】
請求項６に記載する振動／衝撃検知装置は、請求項５における振動／衝撃検知装置が、櫛歯電極のフロート構造を具える。
【発明の効果】
【００１４】
この発明による振動／衝撃検知装置は、光電装置と振動／衝撃検知装置を単一のチップ上に整合してなるため、光ディスクドライバーがリアルタイムで振動／衝撃を検知することができ、トラッキングエラー信号によって振動／衝撃を検知する従来の方法に見られる反応の遅延、もしくは検知のエラーなどが発生する状況を防ぎ、光ディスクドライバのピックアップヘッドを保護し、光ディスクから読み取る、もしくは光ディスクに書きこむデータを保護することができるという利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
この発明は、リアルタイムで振動／衝撃を検知することができる振動／衝撃検知装置を提供するものであって、レーザビームを照射するレーザダイオードと、光ディスクドライバの受けた振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、該レーザダイオードと該振動／検知装置とを単一のチップ上に整合させて形成する。
【００１６】
またこの発明は、さらにリアルタイムで振動／衝撃を検知することができる振動／衝撃検知装置であって、レーザビームを反射したレーザビームを受光する光検知装置と、光ディスクドライバの受けた振動力、もしくは衝撃力を検知する振動／衝撃検知装置とを含んでなり、該光検知装置と該振動／検知装置とを単一のチップ上に整合させて形成する振動／衝撃検知装置を提供するものである。
かかる振動／衝撃検知装置の構造と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
【実施例】
【００１７】
図１に、この発明による振動／衝撃検知装置の光ディスクドライバーピックアップヘッドと光ディスクが対向する位置の説明図を開示する。一般に、光ディスクドライバーのピックアップヘッド４０は少なくともレーザダイオード（Laser  Diode）２０と、ビームスプリッター（Beam  Splitter）５０と、光検出装置（Photo  Detector）３０とを含んでなる。該レーザーダイオード７２がレーザビーム１２を発射すると、ビームスプリッター５０を介して光ディスク１０上にフォーカスされ、光ディスク１０上に反射したレーザビーム１４はビームスプリッター５０を介して方向が変化し、これを光検出装置６２によって受光する。
【００１８】
図２（ａ）と２（ｂ）に、この発明の振動／衝撃を検知する光ディスクドライバーのピックアップヘッドの説明図を開示する。図２（ａ）に開示するように、振動／衝撃検知装置６４は、光検知装置６２のチップ６０上に整合される。一般的に、振動／衝撃検知装置６４は圧電型、インダクター型、コンデンサー型などの形式からなる。これら振動／衝撃検知装置は、例えば変化に対応、位置の移動、加速などの構造の変化によって検知装置本体が受けた振動／衝撃の大きさを判断する。また、これら振動／衝撃検知装置の製造は、いずれも一般的な集積回路の製造工程と互換性を有する。即ち、一般的な集積回路の製造設備を利用して振動／衝撃検知装置を製造することができる。よって、光検知装置６２の製造工程を利用して、同様のチップ６０上に振動／衝撃検知装置６４を形成することができる。
【００１９】
同様に、図２（ｂ）に、振動／衝撃検知装置をレーザダイオードに整合させた構造の説明図を開示する。図２（ｂ）に開示するように、振動／衝撃検知装置７４の形成は、レーザダイオード７２の製造工程に整合させることができる。よって、振動／衝撃検知装置７４の形成をレーザダイオード７２の製造工程に整合させて、図２（a）に開示するように整合装置（振動／衝撃検知装置７４とレーザダイオード７２とを整合する）を形成する。かかる方法は、チップの製造コストを低下させるとともに、２つの装置の制御回路を直接単一のチップ７０上に形成することができる。
【００２０】
この発明による光ディスクドライバーのピックアップヘッドは内部に振動／衝撃検知装置を具えているため、従来のトラッキングエラー信号によって光ディスクドライバーが受けた振動／衝撃を判断するメカニズムに取って代わることができる。さらに、従来の光ディスクドライバーにおける振動／衝撃の検知について、誤った判断の発生率を大幅に低下させることができる。
【００２１】
図３（ａ）、３（ｂ）３（ｃ）に、光検知装置と振動／衝撃検知装置とを単一チップに整合させた構造の説明図を開示する。図３（ａ）に開示するように、P型基板（Psubstrate）上にイオン打ち込み法によって高濃度ドーピングのN型領域を形成する。また、金属材８２をP型基板と高濃度ドーピングN型領域に接触させて、ＰＮ型光検知装置８０を形成する。また、光検知装置８０の製造工程において、誘電体層（Dieletric  Layer）８４を形成する場合は、誘電体層８４内に金属材９２を堆積させる。
【００２２】
図３（ｂ）に開示するように、誘電体層内の櫛歯電極を形成する領域に異方性深掘りエッチング（Deep  Reactive  Ion  Etch：DRIE）を行って櫛歯電極（Comb  Fingers）９４を形成する。
【００２３】
次いで、図３（Ｃ）に開示するように、最後に該チップを基板として等方性エッチング（isoropic  Etch）を行い、櫛歯電極９４のフロート構造９６を形成して、振動／衝撃検知装置を完成させる。よって、図３（C）には、単一のチップ上に光検知装置８０と振動／衝撃検知装置９０とを整合させた構造を開示する。
【００２４】
この発明は振動／衝撃検知装置を提供するものであって、単一のチップ上にレーザダイオードと振動／衝撃検知装置とを整合させるか、もしくは光検知装置と振動／衝撃検知装置とを整合させた単一のチップを光ディスクドライバーのピックアップヘッドに設け、光ディスクドライバーピックアップヘッドに振動／衝撃検知装置を具えさせるという目的を達成する。よって、光ディスクドライバーがリアルタイムで振動／衝撃を検知することができ、トラッキングエラー信号によって振動／衝撃を判断する場合の反応の遅延、もしくは判断の間違いなどが発生するといった状況を改善することができる。
【００２５】
以上は、この発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明による振動/衝撃検知装置の光ディスクドライバーと光ディスクとの位置を表わした説明図である。
【図２ａ】この発明による振動／衝撃検知装置を光検知装置に整合させた構造を示す説明図である。
【図２ｂ】この発明による振動／衝撃検知装置をレーザダイオードに整合させた構造を示す説明図である。
【図３ａ】光検知装置と振動／衝撃検知装置の単一のチップに整合した構造を示した説明図である。
【図３ｂ】光検知装置と振動／衝撃検知装置の単一のチップに整合した構造を他の示した説明図である。
【図３ｃ】光検知装置と振動／衝撃検知装置の単一のチップに整合した構造を示したその他説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０        光ディスク
１２        レーザビーム
１４        レーザビーム
２０        レーザダイオード
４０        ピックアップヘッド
５０        ビームスプリッター
６０        チップ
６２        光検知装置
６４        振動／衝撃検知装置
７０        チップ
７２        レーザダイオード
７４        振動／衝撃検知装置
８０        光検知装置
８２        金属材
８４        電体層
９０        振動／衝撃検知装置
９２        金属材
９４        櫛歯電極
９６        フロート構造
【図１】
2005086202.tif 000003
【図２ａ】
2005086202.tif 000004
【図２ｂ】
2005086202.tif 000005
【図３ａ】
2005086202.tif 000006
【図３ｂ】
2005086202.tif 000007
【図３ｃ】
2005086202.tif 000008