(57)【要約】【課題】  厚みが薄く、しかも汎用的な電磁波吸収性能を発揮することができる電磁波吸収体及びその簡便な製造方法を提供する。【解決手段】  電磁波吸収体１１は、１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3Ωを越え、１０9Ω以下である電磁波吸収層１５を支持フィルム１４上に設けたものである。この電磁波吸収体１１を得るには、例えば電磁波吸収性フィラーを含有する樹脂組成物の溶剤分散液を基板２６上に塗工して溶剤を揮散させることにより電磁波吸収フィルム１８を調製する。該電磁波吸収フィルム１８に片面粘着テープで構成される支持フィルム１４をロール２７で圧着した後、電磁波吸収フィルム１８を支持フィルム１４から剥離し、電磁波吸収フィルム１８の表層部分１８ａを支持フィルム１４上に転写することにより電磁波吸収体１１が得られる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3Ωを越え、１０9Ω以下である電磁波吸収層を支持フィルム上に設けたことを特徴とする電磁波吸収体。
【請求項２】
電磁波吸収性フィラーを含有する樹脂組成物を圧延加工することにより、又は前記樹脂組成物の溶剤分散液を基板上に塗工して溶剤を揮散させることにより電磁波吸収フィルムを調製し、該電磁波吸収フィルムと支持フィルムとを圧着した後、電磁波吸収フィルムを支持フィルムから剥離し、電磁波吸収フィルムの表層部分を支持フィルム上に転写し、１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3〜１０9Ωである電磁波吸収層を支持フィルム上に設けることを特徴とする電磁波吸収体の製造方法。
【請求項３】
前記支持フィルム上への圧着は、電磁波吸収フィルムと支持フィルムとの間に存在する空気を押し出すように行なわれる請求項２に記載の電磁波吸収体の製造方法。
【請求項４】
前記支持フィルムは、フィルム基材上に粘着層が形成されたものである請求項２又は請求項３に記載の電磁波吸収体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話器等の電子機器から発生する電磁波を吸収するための電磁波吸収体及びその製造方法に関するものである。更に詳しくは、厚みが極薄く、かつ汎用的な電磁波吸収性能を発揮することができる電磁波吸収体及びその簡便な製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話器、ノートパソコン等の電子機器（モバイル機器）が普及しているが、これらの電子機器からは電磁波が発生するため、その電磁波をできるだけ外部へ放出しないような対策が講じられている。即ち、電子機器内部の電子部品（チップ等）を電磁波吸収体で覆うように構成される。一方、電子機器はできるだけ薄くなるように設計され、内部の電子部品にはほとんど隙間がない構造になっている。そのため、電磁波吸収体を電子機器の内部に組み込むことができると共に、電子部品に支障を来たさないようにすべく、電磁波吸収体の厚みを薄くすることが要求されている。
【０００３】
従来、この種の電磁波吸収体としては、導電性フィラー含有樹脂からなる抵抗皮膜層単体又は該抵抗皮膜層に保持層が積層され、表面抵抗率が２０〜１０００Ωで、表面抵抗率のばらつきが±１０％以内である電波吸収体用抵抗皮膜が知られている（例えば、特許文献１を参照）。その抵抗皮膜の厚みは、具体的には２０〜４０μｍである（特許文献１の実施例１〜３）。
【特許文献１】特開２００３−２８９１９６号公報（第２頁及び第３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１に記載の抵抗皮膜の厚みは２０〜４０μｍであることから、薄型化が要求されている携帯電話器等の電子部品内部に組み込むためにはまだ厚く、要求を十分に満たすことができるものではなかった。また、抵抗皮膜層の表面抵抗率は、より短波長領域で使用可能な電波吸収体にすべくλ／４型電波吸収体を想定して設定されているため２０〜１０００Ωを示し、汎用的な電磁波吸収体としては必ずしも適当なものではなかった。
【０００５】
加えて、抵抗皮膜の製造方法としては、導電性フィラーを含有する樹脂液を離型紙上に塗布し、加熱乾燥する方法が採用されているが、このような方法では極薄い抵抗皮膜を得ることは困難であった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、厚みが薄く、しかも汎用的な電磁波吸収性能を発揮することができる電磁波吸収体及びその簡便な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の電磁波吸収体は、１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3Ωを越え、１０9Ω以下である電磁波吸収層を支持フィルム上に設けたことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２に記載の発明の電磁波吸収体の製造方法は、電磁波吸収性フィラーを含有する樹脂組成物を圧延加工することにより、又は前記樹脂組成物の溶剤分散液を基板上に塗工して溶剤を揮散させることにより電磁波吸収フィルムを調製し、該電磁波吸収フィルムと支持フィルムとを圧着した後、電磁波吸収フィルムを支持フィルムから剥離し、電磁波吸収フィルムの表層部分を支持フィルム上に転写し、１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3〜１０9Ωである電磁波吸収層を支持フィルム上に設けることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３に記載の発明の電磁波吸収体の製造方法は、請求項２に記載の発明において、前記支持フィルム上への圧着は、電磁波吸収フィルムと支持フィルムとの間に存在する空気を押し出すように行なわれるものである。
【００１０】
請求項４に記載の発明の電磁波吸収体の製造方法は、請求項２又は請求項３に記載の発明において、前記支持フィルムは、フィルム基材上に粘着層が形成されたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、次のような効果を発揮することができる。
請求項１に記載の発明の電磁波吸収体によれば、厚みが薄く、しかも汎用的な電磁波吸収性能を発揮することができるができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明の電磁波吸収体の製造方法によれば、厚みが薄く、しかも汎用的な電磁波吸収性能を発揮することができる電磁波吸収体を簡便に得ることができる。
請求項３に記載の発明の電磁波吸収体の製造方法によれば、請求項２に係る発明の効果に加えて、電磁波吸収層厚みをより均一にできると共に、支持フィルムに対する密着性を向上させることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明の電磁波吸収体の製造方法によれば、請求項２又は請求項３に係る発明の効果に加えて、電磁波吸収層を支持フィルム上に確実に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１（ｄ）に示すように、本実施形態の電磁波吸収体１１は、フィルム基材１２の片面に粘着層１３が形成された支持フィルム１４の粘着層１３上に電磁波吸収層１５が設けられたものである。この電磁波吸収層１５は１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3Ωを越え、１０9Ω以下である。電磁波吸収層１５は、図４に示すように、磁性体、誘電体等の電磁波吸収性フィラー１６等を含有する合成樹脂１７によって構成されている。磁性体としては、フェライト、鉄合金、ニッケル等が用いられる。誘電体としては、カーボン、グラファイト等が用いられる。電磁波吸収性フィラー１６としては、磁性体と誘電体との双方を用いることが好ましい。この場合、電磁波吸収層１５の表面抵抗率を向上させることができる。
【００１５】
合成樹脂１７としては、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等が使用される。その他の添加剤としては、酸化防止剤、難燃剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、可塑剤等が必要に応じて用いられる。
【００１６】
電磁波吸収性フィラー１６はその形状が球形ならば粒子径が５μｍ以下であることが好ましく、鱗片状ならばその厚みが５μｍ以下であることが好ましい。この粒子径が５μｍを越える場合には、電磁波吸収層１５の厚みが厚くなり、１０μｍ以下の厚みが得られなくなるおそれがある。電磁波吸収性フィラー１６が扁平線形状の場合には、図４に示すように、そのアスペクト比（厚さｂに対する長さａの比）は好ましくは５以上、更に好ましくは１０以上である。この電磁波吸収性フィラー１６の含有量は電磁波吸収性能の点から多ければ多いほど良く、具体的には４０体積（vol）％が好ましく、５０〜７０体積％がより好ましい。この含有量が４０体積％未満の場合、電磁波吸収体１１が十分な電磁波吸収性能を発揮することができなくなる。
【００１７】
電磁波吸収層１５の厚みは１０μｍ以下である。この厚みが１０μｍを越える場合、電磁波吸収体１１を薄型化が要求されている携帯電話器等の内部に組み込むときに支障を来たすおそれがある。電磁波吸収層１５の厚みの下限は、３μｍ程度である。電磁波吸収層１５の厚みを３μｍ未満にしようとする場合には、製造工程が煩雑になったり、原材料の調製が困難になったり、製造コストが上昇したりする傾向となる。
【００１８】
電磁波吸収層１５の表面抵抗率は１０3Ωを越え、１０9Ω以下である。電磁波吸収層１５の表面抵抗率をこのような範囲に設定するためには、前述のように電磁波吸収性フィラー１６として磁性体と誘電体との双方を用いたり、電磁波吸収性フィラー１６の含有量を増大させたり、電磁波吸収性フィラー１６を支持フィルム１４の厚み方向と直交する方向に配向させたりすることによって行われる。係る表面抵抗率が１０3Ω以下の場合には電磁波吸収性能が不十分となり、１０9Ωを越える場合には電磁波吸収層１５の製造が困難になる。また、電磁波吸収層１５の引張強度は３ＭＰ以下であることが好ましい。
【００１９】
前記支持フィルム１４としては通常の粘着テープが用いられ、そのフィルム基材１２上には粘着剤により粘着層１３が塗布形成される。フィルム基材１２としては、ポリエステル樹脂等が使用される。粘着層１３を形成するための粘着剤としては、アクリル系、シリコーン系又は合成ゴム系の粘着剤のいずれでも良いが、剥離強度（ＪＩＳ Ｚ １５２８に規定されている１８０度剥離試験法による）が６Ｎ／２５ｍｍ幅以上で、再剥離性を有しないものが望ましい。
【００２０】
次に、上記のように構成された電磁波吸収体１１の製造方法について説明する。
まず、電磁波吸収層１５を形成するために、予め電磁波吸収フィルム１８を作製する。その電磁波吸収フィルム１８の作製方法は、前記電磁波吸収性フィラー１６を合成樹脂１７に配合したコンパウンドをカレンダー加工装置等で圧延して形成する圧延形成方法と、前記コンパウンドを有機溶剤に分散させ、それを基板上に塗工して形成する塗工形成法とがある。
【００２１】
圧延形成方法について説明する。図３に示すように、押出機１９にはコンパウンドの溶融物２０を収容する収容部２１及び該収容部２１に連通されたノズル部２２を備え、溶融物２０がノズル部２２から押し出されてシート状素材２３が形成されるようになっている。押出機１９の前方には上下一対のカレンダーローラ２４ａ,２４ｂが所定の間隙２５を介して対向配置され、前記シート状素材２３が圧延されて前記間隙２５に相当する厚みｔに薄肉化されて電磁波吸収フィルム１８が形成される。この場合、図４に示すように、電磁波吸収フィルム１８内の電磁波吸収性フィラー１６は電磁波吸収フィルム１８の表面と平行方向、すなわち電磁波吸収フィルム１８の厚み方向と直交方向に配向される。
【００２２】
塗工形成方法について説明する。即ち、電磁波吸収性フィラー１６を合成樹脂１７に配合したコンパウンドを有機溶剤に分散させ、それをナイフコーター等で基板上に塗工してフィルム状とし、有機溶剤分を除去することにより、図１（ａ）に示すように、基板２６上に電磁波吸収フィルム１８が形成される。電磁波吸収フィルム１８の厚みｔは、３０μｍから１mm程度であることが好ましい。
【００２３】
一方、支持フィルム１４としての片面粘着テープは、フィルム基材１２の片面にアクリル樹脂系粘着剤による粘着層１３が形成されている。図１（ａ）に示すように、塗工形成方法により得られた電磁波吸収フィルム１８に対して片面粘着テープをその粘着層１３側が電磁波吸収フィルム１８に対向するように配置し、片面粘着テープを電磁波吸収フィルム１８に貼り付ける。そして、図１（ｂ）に示すように、片面粘着テープ上にロール２７を片面粘着テープの一端から他端へ２〜３ｋｇ／２０ｃｍ幅の圧力にて転動させることにより、片面粘着テープを電磁波吸収フィルム１８に貼り合せる。そして、その状態で１時間以上放置する。このとき、ロール２７を一定の圧力で転動させるため、片面粘着テープと電磁波吸収フィルム１８との間の空気が押し出される。その後、図１（ｃ）に示すように、片面粘着テープを電磁波吸収フィルム１８から剥離する。このとき、電磁波吸収フィルム１８が表層部分１８ａとベース部分１８ｂとに分かれ、表層部分１８ａが剥がれて片面粘着テープの粘着層１３上に転写される。その結果、図１（ｄ）に示すように、フィルム基材１２の粘着層１３上に薄肉の電磁波吸収層１５が形成される。
【００２４】
さて、電磁波吸収体１１を製造する場合には、予め磁性体と誘電体とを含有する電磁波吸収性フィラー１６を含有する樹脂組成物を塗工形成方法により電磁波吸収フィルム１８を調製する。次いで、該電磁波吸収フィルム１８を粘着層１３を有する支持フィルム１４に圧着した後、電磁波吸収フィルム１８を支持フィルム１４から剥離する。このとき、支持フィルム１４上にはアクリル樹脂系粘着剤による粘着層１３が設けられており、その粘着層１３の粘着力によって電磁波吸収フィルム１８の表層部分１８ａが支持フィルム１４上に転写される。
【００２５】
このように、電磁波吸収層１５を粘着層１３の粘着力に基づく転写によって行なうことから、支持フィルム１４上には１０μｍ以下という極薄い厚みの電磁波吸収層１５を形成することができる。得られる電磁波吸収層１５は、表面抵抗率が１０3Ωを越え、１０9Ω以下であり、従来のλ／４型電波吸収体ではなく、汎用的な電磁波吸収体として好適である。
【００２６】
以上の実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・  本実施形態の電磁波吸収体１１は、支持フィルム１４上の電磁波吸収層１５が１０μｍ以下の厚みを有し、表面抵抗率が１０3Ωを越え、１０9Ω以下に設定されている。このため、電磁波吸収層１５の厚みが薄く、しかも数ＧＨｚという周波数帯において短波長領域に限らず広汎な波長領域で電磁波吸収性能を発揮することができる。従って、電磁波吸収体１１を携帯電話器、ノートパソコン等の電子機器内部の電子部品を覆うように配置することにより、電子部品から発生する電磁波を遮蔽することができ、電磁波によって他の電子機器に誤動作を引き起こしたり、人体に悪影響を及ぼしたりすることを抑制することができる。
【００２７】
・  係る電磁波吸収体１１は、電磁波吸収性フィラー１６を含有する樹脂組成物を前述の圧延形成方法又は塗工形成方法により電磁波吸収フィルム１８を調製し、該電磁波吸収フィルム１８と支持フィルム１４とを圧着した後、電磁波吸収フィルム１８を支持フィルム１４から剥離することにより得られる。このとき、電磁波吸収フィルム１８の表層部分１８ａが支持フィルム１４上に転写される。この製造方法によれば、特に転写という手段により、厚みが薄く、しかも汎用的な電磁波吸収性能を発揮することができる電磁波吸収体１１を簡便に得ることができる。
【００２８】
・  また、支持フィルム１４上への電磁波吸収フィルム１８の圧着は、例えばロールにより電磁波吸収フィルム１８と支持フィルム１４との間に存在する空気を押し出すように行なわれる。このため、電磁波吸収層１５の厚みをより均一にできると共に、支持フィルム１４に対する密着性を向上させることができる。
【００２９】
・  更に、支持フィルム１４上に粘着層１３を設けたことにより、電磁波吸収フィルム１８の表層部分１８ａを粘着層１３の粘着力で支持フィルム１４上に転写することができ、電磁波吸収層１５を支持フィルム１４上に確実に形成することができる。
【００３０】
・  図４に示すように、電磁波吸収層１５中の電磁波吸収性フィラー１６が厚み方向と直交する方向に配向されておれば、電磁波吸収層１５の厚み方向に対する電磁波吸収性能を向上させることができる。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例を挙げて前記実施形態を更に具体的に説明する。
（実施例１）
まず、電磁波吸収層１５を形成するための電磁波吸収フィルム１８用のコンパウンドを有機溶剤に分散させた分散液を調製した。即ち分散液は、磁性体として厚み１μｍ以下のセンダスト粉２５０質量部、誘電体としてカーボン１５０質量部、合成樹脂としてポリウレタン樹脂１００質量部、有機溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）３００質量部及び硬化剤としてポリオール０．５質量部をミキサーで混合することにより得た。尚、センダスト粉は、ケイ素９．６％、アルミニウム５．４％、残りが鉄の合金で、高透磁率材料である。そして、この分散液をナイフコーターで基板２６上に塗工し、８０℃で３０分間加熱して有機溶剤の除去及びポリウレタン樹脂の硬化を行なった。これにより、基板２６上に厚み１００〜１２０μｍの電磁波吸収フィルム１８を得た。
【００３２】
次いで、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルム基材１２の片面にアクリル樹脂製の粘着剤を塗工して粘着層１３を形成した厚み１０μｍの片面粘着テープを上記電磁波吸収フィルム１８に貼り付け、２時間常温で放置した後、片面粘着テープを電磁波吸収フィルム１８から剥離した。これにより、電磁波吸収フィルム１８の表層部分１８ａが剥がれて片面粘着テープの粘着層１３表面に転写され、厚み５μｍの電磁波吸収層１５が形成された。その結果、支持フィルム１４としての厚み１０μｍの片面粘着テープ上に、厚み５μｍの電磁波吸収層１５が設けられた総厚み１５μｍの電磁波吸収体１１が得られた。得られた電磁波吸収体１１の表面抵抗率は１０5Ωであった。
【００３３】
この電磁波吸収体１１について電磁波吸収性能を伝送特性による方法〔ＭＳＬ（マイクロスプリットライン）での評価方法〕に従って測定した。この場合、電磁波を電磁波吸収体１１の表面側（電磁波吸収層１５側）又は裏面側（フィルム基材１２側）から照射した。また、ブランクとして電磁波吸収体１１を用いない空気中での測定も同様にして行なった。それらの結果を図２に示した。図２において、第１吸収線２８は電磁波を電磁波吸収体１１の表面側から照射して得られたものを表し、第２吸収線２９は電磁波を電磁波吸収体１１の裏面側から照射して得られたものを表し、第３吸収線３０はブランクを表す。図２に示したように、電磁波吸収体１１に基づく第１吸収線２８及び第２吸収線２９はブランクに基づく第３吸収線３０に比べ、周波数が大きくなるに従ってより大きな電磁波吸収性能を示すことがわかった。第１吸収線２８は第２吸収線２９より若干大きな電磁波吸収性能を示した。
【００３４】
尚、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・  支持フィルム１４として、フィルム基材１２表面の粘着層１３を省略し、電磁波吸収フィルム１８表面に粘着剤を塗布して粘着層を形成することもできる。
【００３５】
・  支持フィルム１４として、フィルム基材１２表面の粘着層１３を省略し、電磁波吸収フィルム１８又はフィルム基材１２を加熱する等の手段により電磁波吸収フィルム１８の表層部分１８ａをフィルム基材１２表面に転写するように構成することもできる。
【００３６】
・  電磁波吸収フィルム１８を片面粘着テープに貼り合せる場合、片面粘着テープに電磁波吸収フィルム１８を貼り合せ、電磁波吸収フィルム１８の上からロール２７で押圧することもできる。
【００３７】
・  電磁波吸収フィルム１８と支持フィルム１４との間の空気を押し出す方法として、ブレードを使用して支持フィルム１４の一端から他端へ移動させる方法等を採用することもできる。
【００３８】
更に、前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  前記電磁波吸収性フィラーは、磁性体及び誘電体である請求項２から請求項４のいずれか一項に記載の電磁波吸収体の製造方法。このように構成した場合、電磁波吸収体の表面抵抗率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】（ａ）から（ｄ）は、実施形態における電磁波吸収体の製造工程の各工程を示す断面図。
【図２】電磁波吸収体に電磁波を照射した場合の電磁波の吸収を示すもので、周波数と電磁波の減衰量との関係を示すチャート。
【図３】カレンダー加工装置を示す断面図。
【図４】カレンダー加工後の電磁波吸収フィルムを示す部分拡大断面図。
【符号の説明】
【００４０】
１１…電磁波吸収体、１２…フィルム基材、１３…粘着層、１４…支持フィルム、１５…電磁波吸収層、１６…電磁波吸収性フィラー、１８…電磁波吸収フィルム、１８ａ…表層部分、２６…基板。
【図１】
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【図２】
2005183732.tif 000004
【図３】
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【図４】
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