(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、透明支持板、保護フィルムおよび導電性金属を用いて形成される、透光性を有した電磁波シールド部材の接着性能および成形時の加熱によりシートの透明性を低下させることなく、さらに、使用とともにホットメルト樹脂層が着色しない透光性電磁波シールドシートとその製造方法を提供することにある。【解決手段】  保護フィルムの片面に導電性金属を用いて形成される、透光性を有した電磁波シールド部材を設け、該電磁波シールド部材の表面にホットメルト樹脂を用いたシートと透明支持板を順次載置することで形成される積層体で、該電磁波シールド部材の孔がエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなるホットメルト接着剤組成物を硬化させたホットメルト樹脂により埋められていることにより目的が達成される。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムの片面に導電性金属を用いて形成される、透光性を有した電磁波シールド部材を設け、該電磁波シールド部材の表面にホットメルト樹脂を用いたシートと透明支持板を順次載置することで形成される積層体で、該電磁波シールド部材の孔がエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなるホットメルト接着剤組成物を硬化させたホットメルト樹脂により埋められていることを特徴とする透光性電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記ホットメルト接着剤組成物樹脂組成物１００重量部に対して、ヒンダードアミン系安定剤０．０５〜２．５重量部および紫外線吸収剤０．０５〜１．５重量部を含有することを特徴とする請求項１に記載の透光性電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記ホットメルト樹脂の融点が１２０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の透光性電磁波シールドシート。
【請求項４】
保護フィルムの片面に電磁波シールド部材を設け、該電磁波シールド部材の表面に前記ホットメルト樹脂を用いたシートと透明支持板を順次載置して積層体を形成し、然る後前記積層体を１４０℃以下で加圧することを特徴とする透光性電磁波シールドシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透光性電磁波シールドシート、具体的には、電子機器の目視面に装備されて機器外部から内部へ、あるいは機器内部から外部への電磁波の透過を遮断する透光性電磁波シールドシートとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクスの急激な発展により、電子・電気機器を発生源とする電磁波による障害に、多くの関心が払われるようになってきている。電磁波障害として挙げられる問題として、機器の誤作動や人体への影響などがあり、種々の電磁波遮蔽技術が提案されている。例えば、パチンコ機などに代表される遊戯用機器などの電子機器においても作動基盤がＩＣ化されており、周辺の高周波電源や電磁波発生源（例えば、携帯電話、小型パソコン、モバイル機器等）から発生する電磁波により誤作動が起こるといった問題を招来した。また、これら遊戯用機器自身も電磁波発生源である故、その電磁波が、逆に上記高周波電源や電磁波発生源を誤作動させたり、使用者の身体に悪影響を及ぼしたりするおそれがあった。これら遊戯用機器にあっては、電磁波は主に使用者の目視面となる前面のガラス板を透過するので、このガラス板に電磁波遮蔽機能を持たせて上記問題の解決を図った技術が従来提案されている。例えば、合成樹脂フィルムの少なくとも片面に金属薄膜と金属酸化物層を積層し、かつ可視光透過率および電磁波遮蔽率を規定した透明導電膜を、これら遊戯用機器の２枚のガラス板における互いの対向面のうちの少なくとも一面に貼着するか、もしくは２枚のガラス板の間に張る電磁波遮蔽技術（特許文献１）が開示されている。
【０００３】
ところが、上記電磁波遮蔽技術では、金属薄膜や金属酸化物層を合成樹脂フィルム上に積層するために、上記公報にも記載されている通り蒸着やスパッタリングが一般的に用いられている。そのため、このような薄膜形成手段においては、高真空や精度の高い雰囲気制御が可能な装置を使用しなければならず、コストが高くなるとともに量産性に劣るといった欠点を有していた。また、用いる金属酸化物として、例えば酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化インジウム等が挙げられているが、これらは概ね高価でありコストの上昇を助長する要因ともなっていた。さらに、ガラス板を覆って設けることから光透過性の確保は必要であり、そのために膜厚はなるべく薄いことが望ましいものの、薄膜化は低抵抗化を阻害し電磁波遮蔽性を低下させる。つまり、透明度を確保し、かつ高い電磁波遮蔽性を得るといった相反する要求を両立させるには困難であった。
【０００４】
そこで、優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、電磁波シールド部材と保護フィルムとの固着強度を向上させることにより優れた耐久性を有し、さらに、製造時の作業性に優れた電磁波シールドシートとして、電磁波シールド部材の少なくとも片面に設けられたホットメルト樹脂層を介して、透明支持板と保護フィルムとの間に電磁波シールド部材が積層され、電磁波シールド部材の孔がホットメルト樹脂により埋められていることを特徴とする電磁波シールドシート（特許文献２）が提案されており、ホットメルト樹脂としてウレタン系ホットメルト樹脂、ポリアミド、コポリアミドなどを含有するホットメルト樹脂等が挙げられている。
【０００５】
しかし、上記用途に従来のウレタン系ホットメルト樹脂やポリアミド、コポリアミドを含有するホットメルト樹脂を用いて電磁波シールドシートを作成した場合、透明支持板、保護フィルムおよび金属箔メッシュの接着性については充分な性能が得られるが、使用とともにホットメルト樹脂層が着色することにより、電磁波シールドシート全体が着色するという欠点があった。
【０００６】
また一般に、ホットメルト樹脂は接着加工温度が高いほど良好な接着性を示すが、本件の様な電磁波シールドシートを高温領域で作製した場合、透明支持板、保護フィルムおよび金属箔メッシュとの接着性については充分な性能が得られるが、特に保護フィルムにおいて添加物のブリーディング等によって白濁し、シートの透光性を著しく損なうといった問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２１９５９７号公報
【０００８】
【特許文献２】特開２００２−１６４６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、透明支持板、保護フィルムおよび導電性金属を用いて形成される、透光性を有した電磁波シールド部材（以下、電磁波シールド部材）の接着性能を低下させることなく、かつ、成形時の加熱によりシートの透明性を損なうことなく、さらに、使用とともにホットメルト樹脂層が着色しない透光性電磁波シールドシートとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題を解決するために、ホットメルト接着剤組成物の組成とホットメルト樹脂層との接着性能、電磁波シールドシートを作成する際の加工加熱温度、および使用によるホットメルト樹脂層の着色の有無との関係について着目し、鋭意検討を重ねた結果、電磁波シールド部材の少なくとも片面に接着剤としてエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくはヒンダードアミン系安定剤を０．０５〜２．５重量部および紫外線吸収剤を０．０５〜１．５重量部含有するホットメルト接着剤組成物を硬化させた好ましくは融点が１２０℃以下のホットメルト樹脂を用い、さらに電磁波シールドシートを作成する際の加工加熱温度を好ましくは１４０℃以下にすることで、優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、使用とともにホットメルト樹脂層が着色しない透光性電磁波シールドシートとその製造方法が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
本発明における透明支持板、ならびに、保護フィルムとしては、可視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルムが用いられるが、電磁波シールドシートを作成する際に加熱工程を経ることから、充分な耐熱性を有するものが好ましい。具体的には、ソーダライムガラス、低アルカリガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、ポリエステル樹脂板、ポリアクリル樹脂板、ポリカーボネート樹脂板、ポリスチレン樹脂板、ポリアミド樹脂板、ポリイミド樹脂板、ポリオレフィン樹脂板、ポリビニル樹脂板等が挙げられる。
【００１２】
本発明における導電性金属としては、例えば、銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、アルミニウム、タングステン、クロム、チタン等が挙げられるがこれらに限られるものではなく、これら導電性金属は単独、あるいは２種以上混合して用いられる。
【００１３】
また、透光性を有した電磁波シールド部材としては、上記導電性金属を、箔状に成形し、エッチング等公知の製法を用いて一定の幾何学模様を形成したもの、あるいは、ワイヤー状に成形し、網目状に加工したもの、または、ペースト状に調整し、印刷インクとして印刷することで、一定の幾何学模様を形成するもの等が挙げられる。
【００１４】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、ヒンダードアミン系安定剤を０．０５〜２．５重量部および紫外線吸収剤を０．０５〜１．５重量部含有するホットメルト接着剤組成物が用いられる。
【００１５】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物に用いられるエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物は、一般的に市販されているものが用いられ、好ましくは酢酸ビニル含有量が２０〜７０重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体を公知の方法でケン化したものが用いられる。当該エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物のケン化率は４０％以上のものが好ましく用いられる。ケン化物の溶融流動性（ＭＩ）に特に制限はないが、０.１〜５００ｇ／１０分（１９０℃）が好ましい範囲である。本発明に用いられるエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物の具体例としては、田岡化学社製のテクノリンクＲ−１００、Ｒ−４００、Ｋ−４３１、Ｋ−１３１、ＤＲ−５５、東ソー社製のメルセンＨ−６０５１、Ｈ−６８２０、Ｈ−９０５１、Ｈ−６８２２Ｘ、武田薬品社製のデュミランＤ−２１９、Ｃ２２８０、Ｃ１５５０、Ｅ−２２２等があげられる。
【００１６】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物に用いられるダイマー酸ポリアミドは、一般に市販されているいわゆるダイマー酸とジアミンとの縮合体が用いられ、好ましくはアミン価が３〜３０、軟化点が９０℃以上、粘度が３００ｃｐｓ（２００℃）以上のものが用いられる。
【００１７】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物に用いられるダイマー酸ポリアミドの具体例としては、富士化成工業社製のトーマイド３９０、５００、５３５、５６０、１３１０、１３９６、ＴＸＣ２３２Ｃ、三和化学工業社製のサンマイド１５−Ｋ５、ＨＴ−１４０ＰＫ−２０、ハリマ化成社製のニューマイド９４５、２１５２、３００８、ヘンケルジャパン社製のマクロメルト６０３０、６２１２、６２３９、６８５８、ＪＰ１９６等が挙げられる。
【００１８】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物に用いられるエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体は、一般に市販されているものが用いられる。本発明に用いられるエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体としては、エチレンとアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸等のアクリル酸類または酢酸ビニル等との共重合体が挙げられる。エチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体中の極性基含有ビニル化合物の含有量は、特に制限はないが、３〜５０重量％が好ましい含有量である。エチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体の具体例としては、エクソン社製のオプテマＴＣ−０２０、ＴＣ−１１０、日本ポリオレフィン社製のレクスパールＲＢ５１２０、住友化学工業社製のアクリフトＷＤ３０６−１、ＷＤ３０１、スミテートＫＡ−１０、ＫＡ−３１、ＭＢ−１１、ＲＢ−１１、Ｄ−３０２１、三井デュポン社製のニュークレルＮ１５２５、ＡＮ４２１４Ｃ、三井ポリケミカル社製のエバフレックス４０ＬＸ等が挙げられる。
【００１９】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物に用いられるヒンダードアミン系安定剤としては、一般に市販されているものが用いられ、具体的には、三共化学社製 のＳａｎｏｌ ＬＳ−７７０、共同薬品社製のバイオソーブ０４、チバガイギー社製のＣｈｉｍａｓｓｏｒｂ９４４ＬＤ、Ｔｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤ、Ｔｉｎｕｖｉｎ１４４、旭電化社製のアデカスタブＬＡ−５７、ＬＡ−６２、ＬＡ−８２等が挙げられる。
【００２０】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物に用いられる紫外線吸収剤としては、一般に市販されているものが用いられ、具体的には、例えば、サリチル酸系では八代製薬製のザロール−Ｐ、共同薬品社製のバイオソーブ−９０、ベンゾフェノン系では三共化成社製のジスライザーＯ、ジスライザーＥ、湘南化学社製のＡＳＬ−２３、ＡＳＬ−４０、ベンゾトリアゾール系では共同薬品社製のバイオソーブ−５２０、バイオソーブ−５８０、白石カルシュウム社製のシーソーブ−７０１、シーソーブ−７０６等が挙げられる。
【００２１】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物におけるヒンダードアミン系安定剤の含有割合は、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、０．０５〜２．５重量部、好ましくは０．２〜１．５重量部である。また、本発明のホットメルト接着剤組成物には紫外線吸収剤が０.０５〜１．５重量部、好ましくは０．１〜０．８重量部含有される。本発明のホットメルト接着剤組成物に含有されるヒンダードアミン系安定剤と紫外線吸収剤のさらに好ましい含有割合としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、ヒンダードアミン系安定剤０．２〜１．５重量部および紫外線吸収剤０．１〜０．８重量部の併用である。本発明におけるヒンダードアミン系安定剤の含有量が、該樹脂組成物１００重量部に対して０.０５重量部より少なすぎると改良効果が無く、２．５重量部より多すぎると接着強度を低下させる傾向がある。
【００２２】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物には接着強度をさらに高めるために、必要に応じて、無水ポリカルボン酸およびポリカルボン酸誘導体をさらに含有させる事が出来る。無水ポリカルボン酸の具体例としては、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられ、無水ポリカルボン酸誘導体の具体例としては前記無水ポリカルボン酸と（ポリ）エチレングリコールとのジエステル等が挙げられ、さらに具体的には、例えば、新日本理化社製のリカシッドＴＭＥＧ-Ｓ、リカシッドＴＭＥＧ-１００、リカシッドＴＭＥＧ−２００等が挙げられる。また該無水ポリカルボン酸およびポリカルボン酸誘導体の好ましい使用量は、通常、エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物１０〜８０重量％、ダイマー酸ポリアミド１０〜３０重量％およびエチレンと極性基含有ビニル化合物との共重合体１０〜８０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、０．０５〜５．０重量部である。
【００２３】
また、本発明におけるホットメルト接着剤組成物中には、必要により他の熱可塑性樹脂、 ゴム、粘着剤、可塑剤、フィラー、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤等の安定剤などを適宜配合する事が出来る。
【００２４】
熱可塑性樹脂およびゴムとして具体的には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ナイロン、ポリエステル、ゴム（ＳＢＲ、ＮＲ、ＩＲ、ＩＩＲ）、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリビニルエーテル、ポリウレタン等が挙げられ、粘着剤および可塑剤等としてはロジン酸エステル、ロジン、水素添加ロジン、テルペン重合体、α−およびβ−ピネン重合体、トールロジン、テルペンフェノール、エステルガム等が挙げられる。
【００２５】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物の製造方法は、ロール、バンバリー混練機、一軸混練機、二軸混練機、ニーダー等を用いた公知の溶融混練法が適用できる。溶融混練は、配合物のゲル化が生じない条件下に行う事が好ましく、混練機によって異なるが、温度６０〜３００℃、時間３０秒〜３０分間の混練をすることが好ましい。
【００２６】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物の塗布方法は種々の形態で適用可能であり、フィルム状の接着剤として最も好適に用いる事が出来る。本発明のホットメルト接着剤組成物の接着性フィルムは、Ｔダイ製膜機、インフレーション製膜機を用いて通常のプラスチックと同様にして製膜可能である。
【００２７】
本発明におけるホットメルト接着剤組成物を硬化させたホットメルト樹脂は、保護フィルム等の耐熱性にすぐれていないホットメルト接着剤組成物以外他の電磁波シールドシートの構成材料に悪影響を与えないために１２０℃以下の融点を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電磁波シールドシート用ホットメルト接着剤組成物を硬化させたホットメルト樹脂を用いることにより、優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、使用とともにホットメルト樹脂層が着色しない透光性電磁波シールドシートを製造することができる。
【００２９】
以下、実施例によって本発明を説明する。
【実施例１】
【００３０】
テクノリンクＲ−４００（エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物：ケン化率：６０％、ＭＩ：３９ｇ／１０分(１９０℃)；田岡化学社製）２５重量％、マクロメルト６２３９（ダイマー酸ポリアミド：ヘンケルジャパン社製）１５重量％、Ｄ−３０２１（エチレンと酢酸ビニルとの共重合体：ＭＩ：６ ｇ／１０分(１９０℃)；住友化学社製）３０重量％、ニュークレル１５２５（エチレンとメタクリル酸メチルとの共重合体；三井ポリケミカル社製）３０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に、バイオソーブ０４（ヒンダードアミン系安定剤；共同薬品社製）を０．４重量部、バイオソーブ５８０（紫外線吸収剤；共同薬品社製）を０．２重量部、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓ（エチレングリコールと無水トリメリット酸（１：２）のジエステル；新日本理化社製）を０．５重量部加えたものについて、ブラベンダー社製プラスチコーダーを用いて１５０℃、５０回転／分、１０分間、溶融混練し、ホットメルト接着剤組成物ａを得た。得られたホットメルト接着剤組成物ａを、熱プレスで厚さ約２００μｍのシートに成形し、次にガラス板（日本エンジニアリングテストサービス製  ２ｍｍ×９０ｍｍ×９０ｍｍ）、市販の銅箔メッシュ（ライン部の幅：３０μｍ、開口率：９１％）、ホットメルトシート、ＰＥＴフィルム（東洋紡ＰＥＴ  Ａ−４１００）の順に重ね、１２０℃×１０分のヒートプレス条件にてホットメルトフィルムを溶融圧着させ電磁波シールドシートＡを得た。
※開口率・・・金属箔の使用有効面積に対する孔の総面積
【実施例２】
【００３１】
テクノリンクＲ−４００、２５重量％、マクロメルト６２３９、１５重量％、Ｄ−３０２１、３０重量％、ニュークレル１５２５、３０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に、バイオソーブ０４を０．２４重量部、また、バイオソーブ５８０、０．１２重量部を加えたものについて、実施例１と同様の手順で、ホットメルト接着剤組成物ｂ、ならびに電磁波シールドシートＢを得た。
【００３２】
（比較例１）
エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物 テクノリンクＲ−４００、２５重量％、マクロメルト６２３９、１５重量％、Ｄ−３０２１、３０重量％、ニュークレル１５２５、３０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓを０．５重量部加えたものについて、実施例１と同様の手順で、ホットメルト接着剤組成物ｃ、ならびに電磁波シールドシートＣを得た。
【００３３】
（比較例２）
テクノリンクＲ−４００、５０重量％、マクロメルト６２３９、５０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対し、リカシッドＴＭＥＧ、０．５重量部およびバイオソーブ０４、０．４重量部、バイオソーブ５８０、０．２重量部を添加し、実施例１と同様の手順で、ホットメルト接着剤組成物ｄ、ならびに電磁波シールドシートＤを得た。
【００３４】
（比較例３）
テクノリンクＲ−４００、４０重量％、Ｄ−３０２１、３０重量％、ニュークレル１５２５、３０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に、リカシッドＴＭＥＧ−Ｓを０．５重量部、バイオソーブ０４を、０．４重量部添加し、実施例１と同様の手順で、ホットメルト接着剤組成物ｅ、ならびに電磁波シールドシートＥを得た。
【００３５】
（比較例４）
実施例１で得られたホットメルト接着剤組成物ａを用いて、実施例１のヒートプレス条件を１５０℃×１０分に変更した以外は実施例１と同様の手順で電磁波シールドシートＦを得た。
【００３６】
（比較例５）
実施例２で得られたホットメルト接着剤組成物ｂを用いて、比較例４と同様の手順で電磁波シールドシートＧを得た。
【００３７】
電磁波シールドシートＡ〜Ｇに関して、次の試験を行った。
ア  接着性：作製直後の各層の層間剥離がないか目視にて確認した。
イ  透光性：作製直後の電磁波シールドシートが透光性を損なっていないか目視にて確認した。
ウ  電磁波遮蔽性：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製スペクトラムアナライザーＴＲ−４１７２（評価部はＴＲ１７３０１）で、５００ＭＨｚの遮蔽率を測定した。
エ  耐熱性：各電磁波シールドシートを温度４０℃に設定した恒温槽に１０００時間放置した後、室温で冷却し、着色および各層の層間剥離がないか目視にて確認した。
オ  耐湿性：各電磁波シールドシートを温度６０℃および湿度９０％に設定した恒温槽に１０００時間放置した後、室温で冷却し、着色および各層の層間剥離がないか目視にて確認した。
カ  耐紫外線性：各電磁波シールドシートに２４０時間紫外線照射を行い、着色および各層の層間剥離がないか目視にて確認した。
使用機器：ＴＯＳＨＩＢＡケミカルランプ  ＦＬ２０Ｓ−ＢＬ（２０Ｗ）
上記試験の結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
2005086045.tif 000002
【００３９】
表１に示すように、本発明の実施例の電磁波シールドシートは、各耐久性能に優れ、さらに層間剥離は全く発生しなかった。これに対して、比較例１、２の電磁波シールドシートＣ、Ｄでは、層間剥離は発生しなかったものの、着色が生じた。また比較例３の電磁波シールドシートＥについては、貼り合せ後すぐに層間剥離が生じた。さらに比較例４、５の電磁波シールドシートＦ、Ｇについては貼り合された状態で、保護フィルムに白濁が生じており、透光性が著しく損なわれていた。