(57)【要約】【課題】  クリーンルームの内面に使用することにより、クリーンルームから外部への電磁波の漏洩、外部からクリーンルーム内への電磁波の進入を防止し、クリーンルームの内面が帯電して空気中の浮遊微小粒子が内面に付着するのを防止し、建材からガス状汚染物がクリーンルーム内に放出されるのを防止する。【解決手段】  不燃紙からなる紙層２と、紙層２の上部に積層される導電性を有する素材からなる電磁波遮蔽層３と、電磁波遮蔽層３の上部に積層される帯電防止層４、５と、帯電防止層４、５の上部に積層されるケミカル汚染防止層６を備えてなる壁紙１を、クリーンルームの内面の全体に貼着する。電磁波は壁紙１の電磁波遮蔽層３で遮蔽され、帯電防止層４、５により内面が帯電するのが防止され、ケミカル汚染層６によりガス状汚染物がクリーンルーム内に放出されるのが防止される。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不燃紙からなる紙層と、該紙層の上部に少なくとも一層積層される導電性を有する素材からなる電磁波遮蔽層と、該電磁波遮蔽層の上部に少なくとも一層積層される帯電防止層とを備えてなることを特徴とする壁紙。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽層は、金属からなることを特徴とする請求項１に記載の壁紙。
【請求項３】
前記帯電防止層は、帯電防止剤を添加した樹脂からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の壁紙。
【請求項４】
前記帯電防止層の上部にケミカル汚染防止層を少なくとも一層積層したことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の壁紙。
【請求項５】
前記ケミカル汚染防止層は、エチレンビニルアルコール樹脂からなることを特徴とする請求項４に記載の壁紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁紙に関し、特に、半導体（ＩＣ、ＬＳＩ等）、液晶、磁気ディスク、磁気テープ等の製造施設のクリーンルーム、医療機器、光学機械、精密機械等の製造施設のクリーンルーム、レンズ研磨、写真フィルム等の製造施設のクリーンルーム、病院、学校、研究施設等のコンピュータールーム等に有効な壁紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体（ＩＣ、ＬＳＩ等）や液晶の集積度が益々増大、微細化される傾向にあり、このため、それらの製造施設のクリーンルームにおいては、空気中に浮遊する微小粒子によるパーティクル汚染、建材から放出されるガス状汚染物によるケミカル汚染等を完全に防止するとともに、クリーンルーム内外のコンピューター等の電子機器が電磁波による影響を受けて誤作動を起こすのを完全に防止する必要が生じている。
【０００３】
このため、クリーンルームに各種のフィルタを設置し、浮遊微小粒子、ガス状汚染物を捕集し、パーティクル汚染、ケミカル汚染の発生を防止している。また、クリーンルームの内面に低アウトガス性の内装材を貼り付け、建材からクリーンルーム内にガス状汚染物が放出するのを防止している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
さらに、クリーンルームの内面に箔状、薄板状の電磁波遮蔽材を貼り付け、外部からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波及びクリーンルーム内から外部に漏洩しようとする電磁波を遮蔽し、クリーンルーム内外の電子機器が電磁波の影響を受けて誤作動するのを防止している（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
しかし、パーティクル汚染及びケミカル汚染の防止と電磁波の影響による電子機器の誤作動の防止の両方を実現するために、上記のような二つの技術を組み合わせて利用した場合、施工に非常に手間がかかってしまい、施工費が高くついてしまう。
【特許文献１】特開２００１−１６４７３７号公報
【特許文献２】特開２００３−２１３８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記のような従来の問題を解決したものであって、半導体製造施設のクリーンルーム等に使用した場合に、パーティクル汚染及びケミカル汚染の防止と電磁波による影響の防止の両方を、簡単な施工により実現することができて、施工費を安く抑えることができる壁紙を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記のような課題を解決するために、本発明は、以下のような手段を採用している。すなわち、請求項１に係る発明は、不燃紙からなる紙層と、該紙層の上部に少なくとも一層積層される導電性を有する素材からなる電磁波遮蔽層と、該電磁波遮蔽層の上部に少なくとも一層積層される帯電防止層とを備えてなることを特徴とする。
本発明による壁紙によれば、例えば、壁紙をクリーンルームの天井、壁等の内面の全体に貼着し、クリーンルームの内面の全体を壁紙で被覆することにより、壁紙の電磁波遮蔽層によってクリーンルーム外からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波、又はクリーンルーム内からクリーンルーム外に漏洩しようとする電磁波を遮蔽することができる。また、壁紙の帯電防止層によってクリーンルームの天井、壁等が帯電するのを防止でき、空気中の浮遊微小粒子がクリーンルームの内面に付着するのを防止できる。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の壁紙であって、前記電磁波遮蔽層は、金属からなることを特徴とする。
本発明による壁紙によれば、例えば、壁紙をクリーンルームの天井、壁等の内面の全体に貼着し、クリーンルームの内面の全体を壁紙で被覆することにより、壁紙の金属からなる電磁波遮蔽層によってクリーンルーム外からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波、クリーンルーム内からクリーンルーム外に漏洩しようとする電磁波を遮蔽することができる。また、壁紙の帯電防止層によってクリーンルームの天井、壁等が帯電するのを防止でき、空気中の浮遊微小粒子がクリーンルームの内面に付着するのを防止できる。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の壁紙であって、前記帯電防止層は、帯電防止剤を添加した樹脂からなることを特徴とする。
本発明による壁紙によれば、例えば、壁紙をクリーンルームの天井、壁等の内面の全体に貼着し、クリーンルームの内面の全体を壁紙で被覆することにより、請求項１及び２に記載の壁紙と同様に、壁紙の電磁波遮蔽層によってクリーンルーム外からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波、又はクリーンルーム内からクリーンルーム外に漏洩しようとする電磁波を遮蔽することができる。また、壁紙の帯電防止剤を添加した樹脂からなる帯電防止層によってクリーンルームの天井、壁等が帯電するのを防止でき、空気中の浮遊微小粒子がクリーンルームの内面に付着するのを防止できる。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１から３の何れかに記載の壁紙であって、前記帯電防止層の上部にケミカル汚染防止層を少なくとも一層積層したことを特徴とする。
本発明による壁紙によれば、例えば、壁紙をクリーンルームの天井、壁等の内面の全体に貼着し、クリーンルームの内面の全体を壁紙で被覆することにより、請求項１から３の壁紙と同様に、壁紙の電磁波遮蔽層によってクリーンルーム外からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波、又はクリーンルーム内からクリーンルーム外に漏洩しようとする電磁波を遮蔽することができる。また、壁紙の帯電防止層によってクリーンルームの天井、壁等が帯電するのを防止でき、空気中の浮遊微小粒子がクリーンルームの内面に付着するのを防止できる。さらに、壁紙のケミカル汚染防止層により、クリーンルームの建材等から放出されるガス状汚染物を遮蔽し、ガス状汚染物が壁紙を透過してクリーンルーム内に放出されるのを防止できる。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項４に記載の壁紙であって、前記ケミカル汚染防止層は、エチレンビニルアルコール樹脂からなることを特徴とする。
本発明による壁紙によれば、例えば、壁紙をクリーンルームの天井、壁等の内面の全体に貼着し、クリーンルームの内面の全体を壁紙で被覆することにより、請求項１から４の壁紙と同様に、壁紙の電磁波遮蔽層によってクリーンルーム外からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波、又はクリーンルーム内からクリーンルーム外に漏洩しようとする電磁波を遮蔽することができる。また、壁紙の帯電防止層によってクリーンルームの天井、壁等が帯電するのを防止でき、空気中の浮遊微小粒子がクリーンルームの内面に付着するのを防止できる。さらに、壁紙のエチレンビニルアルコール樹脂からなるケミカル汚染防止層によってクリーンルームの建材等から放出されるガス状汚染物を遮蔽し、ガス状汚染物が壁紙を透過してクリーンルーム内に放出されるのを防止できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、前記のように構成したことにより、例えば、壁紙を半導体製造施設のクリーンルームの天井、壁等の内面の全体に紙層を下側にして貼着することにより、クリーンルームの内面の全体を壁紙で被覆することができる。
この場合、紙層の上部には電磁波遮蔽層が設けられているので、この電磁波遮蔽層によってクリーンルーム外からクリーンルーム内に進入しようとする電磁波、又はクリーンルーム内からクリーンルーム外に漏洩しようとする電磁波を遮蔽することができる。従って、クリーンルーム内のコンピューター等の電子機器がクリーンルーム外からの電磁波の影響を受けて誤作動するのを防止できるとともに、クリーンルーム外のコンピューター等の電子機器がクリーンルーム内の電子機器からの電磁波の影響を受けて誤作動するのも防止できる。
また、電磁波遮蔽層の上部には帯電防止層が設けられているので、クリーンルームの天井、壁等が帯電するのを防止できる。従って、クリーンルームの内面に空気中の浮遊微小粒子が付着するのを防止できるので、微小粒子が製造対象物の表面に付着して対象物がパーティクル汚染されるのを防止できる。
さらに、帯電防止層の上部にはケミカル汚染防止層が設けられているので、クリーンルームの建材等から放出されるガス状汚染物をケミカル汚染防止層によって遮蔽することができる。従って、ガス状汚染物が壁紙を透過してクリーンルーム内に放出されるのを防止できるので、ガス状汚染物によって製造対象物がケミカル汚染されるのを防止できる。
さらに、本発明による壁紙は、紙層側を下にした状態で天井、壁等の表面に貼着すればよく、また、電磁波遮蔽層は紙層と帯電防止層との間に介装されて補強されているので、電磁波遮蔽層が施工中に裂けるようなことはなく、壁紙の取り扱いを容易にすることができる。従って、壁紙の施工が容易となるので、施工費を安く抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面に示す本発明の実施の形態について説明する。
図１には、本発明による壁紙の第１の実施の形態が示されていて、この壁紙１は、紙層２と、紙層２の上部に積層される電磁波遮蔽層３と、電磁波遮蔽層３の上部に積層される帯電防止層４、５とを備えている。
【００１４】
紙層２は、不燃性を有する素材、例えば、水酸化アルミニウムからなるシート状をなすものであって、表面側に後述する電磁波遮蔽層３が積層され、裏面側に施工時に合成樹脂系等の接着剤が所定の厚みで塗布される。紙層２の素材は、水酸化アルミニウムに限らず、不燃性を有するものであれば良い。
【００１５】
電磁波遮蔽層３は、アルミ、銅、鉄等の金属を素材として形成されるシート状をなすものであって、適宜の手段によって紙層２の表面に少なくとも一層（この実施の形態においては一層）積層される。
【００１６】
電磁波遮蔽層３を積層する手段としては、紙層２の表面にアルミ等を蒸着する、紙層２の表面にアルミ等からなる箔又は薄板を合成樹脂系の接着剤等を介して接合する等の手段が挙げられる。
【００１７】
電磁波遮蔽層３は、電磁波を表面で反射させることにより遮蔽する特性を有するものであって、特に、アルミ、銅、鉄等の金属で形成した場合に電磁波を効果的に遮蔽することができる。
【００１８】
帯電防止層４、５は、塩化ビニル樹脂、ウレタン樹脂等の合成樹脂から形成されるシート状をなすものであって、電磁波遮蔽層３の表面に少なくとも一層（この実施の形態においては二層）積層されている。
【００１９】
下側の帯電防止層４は塩化ビニル樹脂から形成され、上側の帯電防止層５はウレタン樹脂から形成される。下側の帯電防止層４は合成樹脂系の接着剤等を介して電磁波遮蔽層３の表面に接合され、下側の帯電防止層４の表面に上側の帯電防止層５が合成樹脂系の接着剤等を介して接合される。
【００２０】
下側の帯電防止層４を構成する塩化ビニル樹脂、及び上側の帯電防止層５を構成するウレタン樹脂には、それぞれ界面活性剤、導電フィラー等の帯電防止剤が所定量添加され、この帯電防止剤により帯電防止層４、５に帯電防止機能が付与される。なお、帯電防止層４、５は、二層に限らず、一層又は３層以上としても良い。
【００２１】
そして、上記のように構成した壁紙１を、例えば、図２に示すように、半導体等の製造施設のクリーンルーム２０の天井、壁等に、紙層２を下側にした状態で合成樹脂系の接着剤等により貼り付ける。
【００２２】
この場合、図３に示すように、隣接する壁紙１、１の縁部同士を所定の幅で互いに重ね合わせ、重ね合わせた部分を合成樹脂系の接着剤等によって一体に接合し、隣接する壁紙１、１の縁部間の隙間を閉塞する。または、図４又は図５に示すように、隣接する壁紙１、１の縁部間の裏面側又は表面側に、図６に断面図を示すように、紙層１２の上部に電磁波遮蔽層１３を積層し、電磁波遮蔽層１３の上部に帯電防止層１４、１５を二層積層して構成した帯状の被覆テープ１１を貼着し、隣接する壁紙１、１の縁部間の隙間を閉塞する。なお、この場合、被覆テープ１１の紙層１２、電磁波遮蔽層１３、帯電防止層１４、１５は、壁紙１の紙層２、電磁波遮蔽層３、帯電防止層４、５と同一構成とする。
【００２３】
このようにして、クリーンルーム２０の天井、壁等の全体に壁紙１を隙間なく貼着することにより、それらの表面を壁紙１によって被覆することができる。
【００２４】
上記のように構成したこの実施の形態による壁紙１にあっては、紙層２の上部の電磁波遮蔽層３によってクリーンルーム２０内のコンピューター等の電子機器が発する電磁波を遮蔽することができるとともに、クリーンルーム２０外からクリーンルーム２０内に進入しようとするクリーンルーム２０外の電子機器からの電磁波を遮蔽することができる。従って、クリーンルーム２０内の電子機器がクリーンルーム２０外からの電磁波の影響を受けて誤作動するのを防止できるとともに、クリーンルーム２０外の電子機器がクリーンルーム２０内からの電磁波の影響を受けて誤作動するのも防止できる。
【００２５】
また、電磁波遮蔽層３の上部の両帯電防止層４、５によって、クリーンルーム２０の内面が帯電するのを防止できるので、空気中の浮遊微小粒子がクリーンルーム２０の内面に付着し、この付着した浮遊微小粒子が製造対象物に付着するのを防止でき、製造対象物の浮遊微小粒子によるパーティクル汚染を防止できる。
【００２６】
さらに、電磁波遮蔽層３は、裏面側の紙層２と表面側の帯電防止層４、５との間に介装されて補強されているので、施工の際に電磁波遮蔽層３が裂けてしまうようなことはなく、壁紙１の取り扱いが容易となるので、壁紙１の施工が容易となり、施工費を安く抑えることができる。さらに、隣接する壁紙１、１の縁部間の接合を容易にできるので、これによっても施工費を安く抑えることができる。
【００２７】
図７には、本発明による壁紙の第２の実施の形態が示されていて、この壁紙１は、上側の帯電防止層５の表面にケミカル汚染防止層６を積層したものであって、その他の構成は前記第１の実施の形態に示すものと同様の構成を有しているので、同様の部分には同一の番号を付してその詳細な説明は省略するものとする。
【００２８】
ケミカル汚染防止層６は、例えば、エチレンビニルアルコール樹脂から形成されるものであって、化学的に安定した特性を有するとともに、クリーンルーム２０の建材から放出されるガス状汚染物（アンモニア等の無機性ガスやＤＯＰ等の有機性ガス等のガス状汚染物）を遮蔽する特性を有するものである。
【００２９】
そして、上記のように構成したこの実施の形態による壁紙１によってクリーンルーム２０の内面を被覆した場合にあっても、前記第１の実施の形態に示すものと同様の作用効果を奏する他に、ケミカル汚染防止層６によってクリーンルーム２０の建材から放出されるガス状汚染物を遮蔽することができるので、ガス状汚染物が壁紙１を透過してクリーンルーム２０内に進入するのを防止でき、製造対象物がガス状汚染物によってケミカル汚染されるのを防止できる。この場合、図示はしないが、隣接する壁紙１、１の縁部間の隙間を閉塞する被覆テープは、第１の実施の形態で使用した被覆テープ１１の上側の帯電防止層１５の上部にケミカル汚染防止層を積層したものとすれば良い。
【００３０】
なお、前記各実施の形態においては、本発明による壁紙１を半導体製造装置のクリーンルームに適用した場合について説明したが、本発明による壁紙１を液晶、磁気ディスク、磁気テープ等の製造施設のクリーンルーム、医療機器、光学機械、精密機械等の製造施設のクリーンルーム、レンズ研磨、写真フィルム等の製造施設のクリーンルーム、病院、学校、研究施設等のコンピュータールーム等に適用しても良いものであり、その場合にも同様の作用効果を奏するのは勿論のことである。
【００３１】
図８〜図１３には、本発明による壁紙の性能試験の結果が示されていて、図８及び図９は、繋ぎ目の重ね代を３ｃｍとしたもの、図１０及び図１１は、繋ぎ目の重ね代を１ｃｍとしたもの、図１２及び図１３は、壁紙間に被覆テープを貼着したものである。これらの性能試験の結果から、本発明による壁紙が電磁波の遮蔽率に優れていることがよく分かる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による壁紙の第１の実施の形態を示した断面図である。
【図２】第１の実施の形態による壁紙をクリーンルームの内面に貼着した状態を示した概略図である。
【図３】第１の実施の形態の壁紙を示した断面図であって、隣接する壁紙の縁部間の隙間を閉塞する手段の一例を示した断面図である。
【図４】第１の実施の形態の壁紙を示した断面図であって、隣接する壁紙の縁部間の隙間を閉塞する手段の他例を示した断面図である。
【図５】第１の実施の形態の壁紙を示した断面図であって、隣接する壁紙の縁部間の隙間を閉塞する手段の他例を示した断面図である。
【図６】被覆テープの断面図である。
【図７】本発明による壁紙の第２の実施の形態を示した断面図である。
【図８】本発明による壁紙の性能試験の結果を示したものであって、繋ぎ目の重ね代が３ｃｍのものの電解性能試験の結果である。
【図９】本発明による壁紙の性能試験の結果を示したものであって、繋ぎ目の重ね代が３ｃｍのものの磁界性能試験の結果である。
【図１０】本発明による壁紙の性能試験の結果を示したものであって、繋ぎ目の重ね代が１ｃｍのものの電解性能試験の結果である。
【図１１】本発明による壁紙の性能試験の結果を示したものであって、繋ぎ目の重ね代が１ｃｍのものの磁界性能試験の結果である。
【図１２】本発明による壁紙の性能試験の結果を示したものであって、壁紙間に被覆テープを貼着したものの電解性能試験の結果である。
【図１３】本発明による壁紙の性能試験の結果を示したものであって、壁紙間に被覆テープを貼着したものの磁界性能試験の結果である。
【符号の説明】
【００３３】
１  壁紙
２、１２  紙層
３、１３  電磁波遮蔽層
４、５、１４、１５  帯電防止層
６  ケミカル汚染防止層
１１  被覆テープ
２０  クリーンルーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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