(57)【要約】【課題】  大きな捨て代部を有しながらも反りの発生が小さい連結セラミック配線基板と、その製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の連結セラミック配線基板１は、セラミック誘電体層Ｖ１，Ｖ２と導体層Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３とを交互に積層してなる複数のセラミック配線基板３が一体形成された製品部５と、該製品部５を取り囲む枠状の捨て代部７とを備えている。捨て代部７には、当該連結セラミック配線基板１の外周縁から少なくとも０．１ｍｍ以上隔たって、焼成時における製品部５との収縮率差を減じるためのダミー導体１１が、製品部５の外周に沿う面導体パターンの形で設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック配線基板が一体形成された製品部と、該製品部を取り囲む枠状の捨て代部とを備えた連結セラミック配線基板において、前記捨て代部には、当該連結セラミック配線基板の外周縁から少なくとも所定幅隔たって、焼成時における前記製品部との収縮率差を減じるためのダミー導体が、前記製品部の外周に沿う面導体パターンの形で設けられていることを特徴とする連結セラミック配線基板。
【請求項２】
セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック配線基板が一体形成された製品部と、該製品部を取り囲む枠状の捨て代部とを備えた連結セラミック配線基板の製造方法において、前記セラミック誘電体層となるセラミックグリーンシートを作製するシート作製工程と、前記導体層となるべきメタライズペーストを前記セラミックグリーンシートに印刷する印刷工程と、前記セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーン積層体を作製する積層体作製工程と、前記積層体を焼成する焼成工程と、前記焼成によって得られた連結セラミック配線基板をラックに固定して電解メッキを施す電解メッキ工程とを備え、前記印刷工程で使用する印刷用マスクに、前記製品部のメタライズパターンを形成するための第一印刷パターンのほか、前記捨て代部となるべき部分に焼成時における前記製品部との収縮率差を減じるためのダミーメタライズパターンを形成するための第二印刷パターンを設け、そのダミーメタライズパターンを面導体パターンとして構成するとともに、前記セラミックグリーンシートの外周縁から少なくとも所定幅隔たって印刷されるように第二印刷パターンの寸法調整を行なう一方、前記印刷工程においては、前記ダミーメタライズパターンを前記捨て代部の主表面および主裏面に形成しないか、形成しても前記捨て代部の内層に形成する前記ダミーメタライズパターンおよび前記製品部の前記メタライズパターンとは絶縁する形とし、さらに、前記捨て代部の内層に形成する前記ダミーメタライズパターンと前記製品部のメタライズパターンとを通電用メタライズパターンで繋ぎ、前記ダミーメタライズパターンが焼成されてなるダミー導体を前記製品部に通電を行なうためのメッキ導通線として利用し、前記電解メッキ工程を行なうことを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連結セラミック配線基板およびその製造方法に関する。連結セラミック配線基板とは、多数個取りセラミック配線基板として作製された未分割状態のセラミック配線基板群のことである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶発振器やＳＡＷ（surface acoustic wave）デバイスなどの電子部品のパッケージ基板として、セラミック配線基板が使用されることが多い。こうしたセラミック配線基板は、導体層となるメタライズペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し、これを焼成することにより作製される。一般には、複数のセラミック配線基板を格子状に作りこんだセラミック配線基板（以下、「連結セラミック配線基板」ともいう）を作製し、この多数個取りセラミック配線基板を個別のセラミック配線基板に分割するという手法が採用されている。
【０００３】
一方、セラミック配線基板に関して言えば、メタライズペーストとセラミックグリーンシートとの収縮率差に起因して、焼成後に反りが発生することは良く知られている。反りが発生したセラミック配線基板を使用して電子部品を作ると、その電子部品を別のプリント基板等に実装する際の実装不良を招く恐れがある。また、連結セラミック配線基板に大きな反りが発生している場合、素子の実装工程、個別のセラミック配線基板への分割工程、基板表面へのメッキ工程等の各種工程において、連結セラミック配線基板に割れが発生し易くなり、歩留まりの低下を招来する。
【０００４】
そうした不具合防止のため、従来から、焼成時に発生した反りを治具で矯正することが行なわれている（下記特許文献１）。また、反りが発生し難い組成のメタライズペーストを使用することも行なわれている（下記特許文献２）。
【特許文献１】特開平４−３１３６８号公報
【特許文献２】特開平９−２５５４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、連結セラミック配線基板のように、製品部の周りを捨て代部が取り囲んでいると、製品部と捨て代部との収縮率差が顕著となって大きな反りが発生する。特に、薄い製品になると治具で反りを矯正する際に、割れが発生することもあったりする。捨て代部は最終的には製品とならない部分であるが、メッキ用のラックに当該連結セラミック配線基板を吊るしたり、素子実装やダイシングの際に当該連結セラミック配線基板を固定したりするために必要であり、これを無くすることは難しい。
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明は、大きな捨て代部を有しながらも反りの発生が小さい連結セラミック配線基板と、その製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック配線基板が一体形成された製品部と、該製品部を取り囲む枠状の捨て代部とを備えた連結セラミック配線基板において、捨て代部には、当該連結セラミック配線基板の外周縁から少なくとも所定幅隔たって、焼成時における製品部との収縮率差を減じるためのダミー導体が、製品部の外周に沿う面導体パターンの形で設けられていることを主要な特徴とする。
【０００８】
上記本発明によれば、捨て代部にもメタライズペーストを形成して焼成を行なうので、製品部との収縮率差を極めて小さくすることができる。したがって、従来は収縮率差に起因して発生していた基板の反りは小さくなる。こうした連結セラミック配線基板は、未分割状態で素子を実装する工程、個別のセラミック配線基板への分割工程、基板表面へのメッキ工程等の各種工程において、連結セラミック配線基板に割れが発生しにくく、歩留まりが向上する。ここで、ダミー導体を連結セラミック配線基板の外周縁まできっちり設けるという形態も考え得る。しかしながら、このようにした場合、連結セラミック配線基板の外周縁部で上下の層同士の一体化が不十分となる。すると、焼成後において連結セラミック配線基板の外周縁部に剥離、割れ、欠けといった不具合が発生しやすくなる。捨て代部に割れ・欠けが発生することにより製品全体としての外観を損なうこととなる。仮に、ユーザが外観で製品の良否判断を下すとなれば、全ての部分において割れや欠けが発生していない連結セラミック配線基板の方が、製品に対するより強い信頼感をユーザに与えることができる。また、外周縁部の割れや欠けが製品部に向けて進行する可能性も否定できない。かくして、本発明のごとく、大きな外周縁から少しだけ引き下がった位置までにダミー導体を留めておくことが重要である。
【０００９】
また、本発明者が調べた結果、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満の連結セラミック配線基板では、反りの発生が顕著となることを突き止めた。したがって、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満の厚さの連結セラミック配線基板に上記のごとくダミー導体を設ければ、より高い反り防止効果を得ることができ、極薄でありながらも割れが発生しにくい連結セラミック配線基板を提供できることとなる。
【００１０】
また、ダミー導体が当該連結セラミック配線基板の外周縁から少なくとも０．１ｍｍ隔たって設けられることにより、外周縁から０．１ｍｍ幅以上の縁部が層同士の一体化のために確保されていることが望ましい。すなわち、連結セラミック配線基板の外周縁部において、焼成による層同士の一体化を十分に確保するには、この程度の幅の縁部が必要である。ただし、こうした縁部が大きくなると、ダミー導体の面積が当然に小さくなる。すると、製品部と捨て代部との収縮率差を調整するという本来的な目的を達成しえない恐れが出てくる。したがって、捨て代部におけるダミー導体の形成領域を十分に確保しつつ（たとえば、捨て代部におけるダミー導体の被覆面積率を８０％以上とする）、外周縁から０．１ｍｍの領域はダミー導体を有さない縁部とすることが望ましいといえる。
【００１１】
好適な態様において、ダミー導体は、セラミック誘電体層の層間に介挿されるとともに製品部に通電を行なうためのメッキ導通線に兼用され、当該連結セラミック配線基板の周側面部にダミー導体に通電を行なうための端面電極を設けている一方で、捨て代部の主表面および主裏面には、ダミー導体が設けられていないか、設けられていても捨て代部の内層に設けられたダミー導体および製品部の導体とは絶縁されている。本発明にかかる連結セラミック配線基板は、焼成工程を行なった後に、製品部に電解メッキ（たとえば電解Ｎｉ／Ａｕメッキ）を施すことが行なれる場合がある。上記本発明によれば、太いダミー導体をメッキ導通線に兼用したので、別途メッキ導通線を設ける必要がない。また、捨て代部の主表面および主裏面には、ダミー導体が設けられていないか、設けられていても捨て代部の内層に設けられたダミー導体および製品部の導体とは絶縁されているので、不必要な部分にメッキ膜が形成されない。すなわち、従来製品を製造するメッキ条件をそのまま適用できる。余分なメッキ膜が形成されないので、メッキ材料が無駄にならずに済む。なお、「主表面」「主裏面」は、最も広い面積の面の意である。
【００１２】
また、製品部は複数のセラミック配線基板が格子状に作りこまれることにより構成されており、製品部を構成するそれら複数のセラミック配線基板のうち、捨て代部に隣接するセラミック配線基板の各々の内層導体には、ダミー導体から延びる通電用導体ブリッジがそれぞれ個別に連結されており、その通電用導体ブリッジを横切る形でダイシング予定線が設定されることにより、製品部を個別のセラミック配線基板にダイシングしたときに、捨て代部に隣接するセラミック配線基板にダミー導体が残余しないようにしてあると好都合である。
【００１３】
また、上記課題を解決するために本発明は、セラミック誘電体層と導体層とを交互に積層してなる複数のセラミック配線基板が一体形成された製品部と、該製品部を取り囲む枠状の捨て代部とを備えた連結セラミック配線基板の製造方法において、セラミック誘電体層となるセラミックグリーンシートを作製するシート作製工程と、導体層となるべきメタライズペーストをセラミックグリーンシートに印刷する印刷工程と、セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーン積層体を作製する積層体作製工程と、積層体を焼成する焼成工程と、焼成によって得られた連結セラミック配線基板をラックに固定して電解メッキを施す電解メッキ工程とを備え、印刷工程で使用する印刷用マスクに、製品部のメタライズパターンを形成するための第一印刷パターンのほか、捨て代部となるべき部分に焼成時における製品部との収縮率差を減じるためのダミーメタライズパターンを形成するための第二印刷パターンを設け、そのダミーメタライズパターンを面導体パターンとして構成するとともに、セラミックグリーンシートの外周縁から少なくとも所定幅隔たって印刷されるように第二印刷パターンの寸法調整を行なう一方、印刷工程においては、ダミーメタライズパターンを捨て代部の主表面および主裏面に形成しないか、形成しても捨て代部の内層に形成するダミーメタライズパターンおよび製品部のメタライズパターンとは絶縁する形とし、さらに、捨て代部の内層に形成するダミーメタライズパターンと製品部のメタライズパターンとを通電用メタライズパターンで繋ぎ、ダミーメタライズパターンが焼成されてなるダミー導体を製品部に通電を行なうためのメッキ導通線として利用し、電解メッキ工程を行なうことを主要な特徴とする。
【００１４】
上記本発明は、焼成時における製品部との収縮率差を減じるためのダミーメタライズパターンを捨て代部にも形成するというものである。ダミーメタライズパターンを設けることにより、連結セラミック配線基板の反りの発生が抑制される。反りの小さい連結セラミック配線基板は、メッキ用のラックにスムーズに装着でき、割れや欠けが発生しづらい。また、ダミーメタライズパターンは焼成後において、メッキ導通線としても利用するものである。すなわち、製品部との収縮率差を減じるという目的を達成する上で、実質的な工程増がないこととなる。また、ダミーメタライズパターンは、セラミックグリーンシートの外周縁から所定幅隔たって印刷されるので、セラミックグリーン積層体の外周縁部は、ダミーメタライズパターンの無い領域が確保される。こうした領域では、焼成による上下のセラミックグリーンシート同士の一体化効果が高い。故に、連結セラミック配線基板の外周縁部に割れや欠けが発生することが確実に防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
図１に示すのは、本発明にかかる連結セラミック配線基板１の斜視図である。図２に示すのは、その連結セラミック配線基板１の厚さ方向の部分断面図である。図３に示すのは、板面と平行な断面図である。図１〜図３に示すごとく、連結セラミック配線基板１は、セラミック誘電体層Ｖ１，Ｖ２と導体層Ｍ１、Ｍ２，Ｍ３とを交互に積層してなる複数のセラミック配線基板３，３が格子状に作りこまれてなる製品部５と、該製品部５を取り囲む枠状の捨て代部７とで構成された、いわゆる多数個取りセラミック配線基板である。
【００１６】
個々のセラミック配線基板３は、たとえば水晶振動子やＳＡＷデバイス等の素子のパッケージ基板として使用されるものである。本実施形態では、部品の薄型化が要求される携帯通信端末等の電気製品に好適な、厚さが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ未満（本実施形態では０．２ｍｍ）の２層品（セラミック誘電体層が２層という意味）を示している。ただし、３層品や４層品であっても厚さを抑えることはできるし、素子収容用のキャビティを適宜設けることも可能である。
【００１７】
図２に示すごとく、セラミック配線基板３の導体層Ｍ１は、当該セラミック配線基板３をプリント基板等に実装するための裏面導体２１，２１で構成されている。同様に、導体層Ｍ３は素子搭載用の表面導体１７，１７、導体層Ｍ２は表面導体１７，１７と裏面導体２１，２１とをビア導体１５，１６を介して接続する内層導体１９，１９、並びに捨て代部７のダミー導体１１で構成されている。
【００１８】
捨て代部７に設けられたダミー導体１１は、焼成時における製品部５との収縮率差を減じるためのものであり、当該連結セラミック配線基板１の外周縁から製品部５の側に所定幅Ｄだけ隔たって設けられている。また、ダミー導体１１は、図３の断面図に示すごとく、製品部５の外周に沿う面導体パターンとして設けられている。上記所定幅Ｄは、少なくとも０．１ｍｍ以上（望ましくは０．１５ｍｍ以上）に調整される。この結果、端面電極９の部分を除き、ダミー導体１１を有さない縁部２３１（図２参照）が、当該連結セラミック配線基板１の外周縁に沿って確保される。この縁部２３１が設けられることにより、焼成時において上下のセラミック誘電体層Ｖ１，Ｖ２同士が確実に一体化する。その結果、連結セラミック配線基板１の周縁部に剥離、割れ、欠けといった不具合が発生することが防止される。なお、端面電極９は、内層のダミー導体１１を当該連結セラミック配線基板１の周側面に露出させる形で、縁部２３１の一部を半円筒状に切り欠いて形成されている。
【００１９】
ダミー導体１１が小面積でありすぎると、製品部５と捨て代部７との焼成時における収縮率差を減じるという本来的な目的を達成し得ない可能性がある。たとえば、捨て代部７の内層でのダミー導体１１の被覆面積率を８０％以上とすることにより、収縮率差をキャンセルする効果を確実に得ることができる。なお、ダミー導体１１の体積については、製品部５の内層導体１９とダミー導体１１との厚さを等しく調整することで、深く考慮せずに済む。
【００２０】
また、図２に示すごとく、ダミー導体１１は捨て代部７の主表面７ｐおよび主裏面７ｑには形成されていない。捨て代部７の主表面７ｐおよび主裏面７ｑは、端面電極９のところを除きセラミック誘電体層Ｖ１，Ｖ２によって構成されている。このように本実施形態においてダミー導体１１は、セラミック誘電体層Ｖ１，Ｖ２の層間に介挿されるものとしている。そして、ダミー導体１１は、製品部５との収縮率調整の機能と、製品部５に通電を行なうためのメッキ導通線として機能とを担っている。ダミー導体１１への通電は、当該連結セラミック配線基板１の周側面部に設けた端面電極９より行なうようになっている。端面電極９より電流を導入することで、セラミック配線基板３の表面導体１７および裏面導体２１に電解メッキ膜を形成できる。
【００２１】
ダミー導体１１を捨て代部７の内層に限定して設けているのは、最終的な製品とならない捨て代部７に、不要なメッキ膜が形成されることを防ぐためである。セラミック配線基板３の表面導体１７および裏面導体２１に形成するメッキ膜は、Ｎｉ／Ａｕメッキ膜が一般的である。大面積の面導体パターンにＡｕメッキを施すとなると、材料コスト増を免れ得ないばかりか、メッキ液の頻繁な調整が必要になったりして、生産性の低下を招来するので好ましくない。したがって、本実施形態のごとく、製品部５には電解メッキ膜が形成されても、捨て代部７には電解メッキ膜が形成されないようにする。ただし、捨て代部７の内層のダミー導体１１および製品部５と絶縁した形態であれば、捨て代部７の主表面７ｐおよび主裏面７ｑをなす別のダミー導体を設けることも可能である。
【００２２】
次に、図４に図３の部分拡大図を示す。図４に示すごとく、セラミック配線基板３のうち、捨て代部７に隣接する各セラミック配線基板３の内層導体１９（図２参照）には、ダミー導体１１から延びる通電用導体ブリッジ１２がそれぞれ個別に連結されている。また、隣り合うセラミック配線基板３，３同士も、同様の通電用導体ブリッジ１２で繋がっている。図４に示すごとく、複数の（本実施形態では四本）通電用導体ブリッジ１２を各内層導体１９，１９に個別に接続することで、一のセラミック配線基板３が有する表層導体１７，１７および裏面導体２１，２１を、一括して電解メッキ膜で被覆できるようになっている。
【００２３】
なお、通電用導体ブリッジ１２は、製品部５を個別のセラミック配線基板３に分割する（本実施形態ではカッターでダイシング）際に、切り込みが入るところでもある。たとえば、図４に示すごとく、製品部５と捨て代部７とを切り離す際には、捨て代部７に隣接するセラミック配線基板３の内層導体１９（図２）と、捨て代部７のダミー導体１１とを導通接続する通電用導体ブリッジ１２の中途を横切るようにしてダイシング予定線ＤＬが設定される。こうした形でダイシング予定線ＤＬを設定すれば、製品となるセラミック配線基板３にダミー導体１１が残余しないので好都合である。
【００２４】
以下、連結セラミック配線基板１の製造工程について説明する。
連結セラミック配線基板１はセラミックグリーンシートを用いて製造される。該セラミックグリーンシートは、公知のドクターブレード法により製造することができる。まず、誘電体セラミックからなる原料セラミック粉末（たとえば、ガラスセラミック粉末の場合、ホウケイ酸ガラス粉末と、アルミナ、ガーナイト、ＢａＴｉＯ３等のセラミックフィラー粉末との混合粉末：平均粒径は０．３μｍ以上１μｍ以下程度）に溶剤（アセトン、メチルエチルケトン、ジアセトン、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、ブロムクロロメタン、エタノール、ブタノール、プロパノール、トルエン、キシレンなど）、結合剤（アクリル系樹脂（たとえば、ポリアクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレート）、セルロースアセテートブチレート、ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールなど）、可塑剤（ブチルベンジルフタレート、ジブチルフタレート、ジメチルフタレート、フタル酸エステル、ポリエチレングリコール誘導体、トリクレゾールホスフェートなど）、解膠剤（脂肪酸（グリセリントリオレートなど）、界面活性剤（ベンゼンスルホン酸など）、湿潤剤（アルキルアリルポリエーテルアルコール、ポチエチレングリコールエチルエーテル、ニチルフェニルグリコール、ポリオキシエチレンエステルなど）などの添加剤を配合して混練し、スラリーを作る。このスラリーを、ドクターブレードを用いてＰＥＴなどのバックシート上に塗布し、適度に乾燥させることにより、セラミックグリーンシートを得る（シート作製工程）。
【００２５】
次に、導体形成用のメタライズペースト（以下、導体用ペーストともいう）を調製する。使用する金属粉末は、たとえばＡｇ、ＡｇＰｔ、ＡｇＰｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｍｏ、ＷおよびＣｕのいずれかにより構成され、平均粒径が０．１μｍ以上２０μｍ以下の範囲で調整されたものである。この金属粉末に、平均粒径５００ｎｍ以下（望ましくは１００ｎｍ以下、さらに望ましくは５０ｎｍ以下）の無機化合物粉末を０．５質量％以上３０質量％以下の範囲にて配合し、さらに、エチルセルロース等の有機バインダと、ブチルカルビトール等の有機溶剤を、適度な粘度が得られるように配合・調製することにより導体用ペーストが得られる。なお、上記の無機化合物粉末には、セラミックグリーンシートの原料セラミック粉末を使用してもよいし、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）および酸化チタン（ＴｉＯ２）の少なくとも１種からなる無機化合物粉末（平均粒径１００ｎｍ以下、望ましくは５０ｎｍ以下）を配合して使用してもよい。
【００２６】
上記のようにして作製したセラミックグリーンシートおよび導体用ペーストを用い、次のようにしてセラミックグリーン積層体を作製する。まず、予め作製したセラミックグリーンシート２５の所定位置にパンチング、レーザ等の手法により貫通孔を形成し、導体用ペースト３２を充填する。そして、図５に示すごとく、印刷法等の方法により導体用ペースト３２を該セラミックグリーンシート２５上に印刷することにより、メタライズパターンを形成する（印刷工程）。
【００２７】
上記の印刷工程で使用する印刷用マスク３０には、製品部５の内層導体１９となるべきメタライズパターン１９を形成するための第一印刷パターン３０ａのほか、捨て代部７のダミー導体１１となるべきダミーメタライズパターン１１を形成するための第二印刷パターン３０ｂが設けられている。このようにすれば、製品部５のメタライズパターン１９と、捨て代部７のダミーメタライズパターン１１とを一括して印刷形成することができるので効率がよい。第二印刷パターン３０ｂは、セラミックグリーンシート２５の外周縁から少なくとも０．１ｍｍ以上隔たってダミーメタライズパターン１１が印刷されるように寸法調整されている。さらに、ダミー導体１１となるべきダミーメタライズパターン１１と、製品部５の内層導体１９となるべきメタライズパターン１９とを接続する通電用メタライズブリッジ（図示省略）を、同様の印刷工程を行なうことにより形成できる。ただし、通電用メタライズブリッジとなるべきメタライズパターンを形成するための第三印刷パターンを印刷用マスク３０に設け、通電用メタライズブリッジとなるべきメタライズパターンを、製品部５や捨て代部７のメタライズパターンと一緒に（一時に）形成するようにしてもよい。
【００２８】
上記のようにして、一層分のセラミックグリーンシート２５にメタライズパターン１１，１９，１９を印刷形成したのち、同様の手順にて、他の層を構成するべきセラミックグリーンシートにメタライズパターンを印刷形成する。そして、各セラミックグリーンシートを積層することにより、セラミックグリーン積層体を得る（積層体作製工程）。このようにして作製したセラミックグリーン積層体を焼成することにより、連結セラミック配線基板１を得ることができる（焼成工程）。
【００２９】
次に、この連結セラミック配線基板１に電解Ｎｉ／Ａｕメッキを施す。具体的には、製品部５の表面導体１７および裏面導体２１を電解Ｎｉ／Ａｕメッキ膜で被覆する（電解メッキ工程）。電解メッキ工程では、図６に示すごとく、複数の連結セラミック配線基板１をラック３４に吊るし、連結セラミック配線基板１およびラック３４をメッキ浴３６に浸漬し、連結セラミック配線基板１に通電を行なう。本発明にかかる連結セラミック配線基板１は、ダミーメタライズパターン１１を設けて焼成しているので、反りの発生が抑制されている。反りの小さい連結セラミック配線基板１は、メッキ用のラック３４への着脱がスムーズに行なえるので、割れや欠けが発生しづらく、ひいては電解メッキ工程での製品歩留まりの低下が抑制される。また、ダミー導体１１は、製品部５に通電を行なうためのメッキ導通線として利用される。ダミー導体１１への通電は、端面電極９（図３参照）を介して行なわれる。
【実験例】
【００３０】
連結セラミック配線基板に発生する反りと、連結セラミック配線基板の厚さとの相関を次のようにして調べた。まず、既に説明した方法により、厚さ（０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍ）と層数（２層品〜５層品）とを種々異ならせた複数種類の連結セラミック配線基板を作製した。ただし、これらの連結セラミック配線基板は、いずれもダミー導体を有さないものであり、パネルサイズは、７５．０ｍｍ×７８．８ｍｍで統一した。セラミック誘電体の材料は、アルミナとし、導体用ペーストを調整するための金属粉末にはＷを用いた。また、素子収容用のキャビティを有する連結セラミック配線基板も含めた。焼成工程を経て、これらの連結セラミック配線基板を作製したのち、非接触レーザ変位計を用いて基板に生じている反りを計測した。結果を図７の散布図に示す。
【００３１】
図７の散布図は、横軸が基板の厚さ、縦軸が発生した反り量を示している。この結果から明らかなように、厚さが０．３ｍｍを超える製品は導体パターンの如何によらず、全体的に反りが小さかった。他方、厚さが０．３ｍｍ以下の製品では、反りが急激に大きくなった。こうした知見から、０．４ｍｍ未満（状況に応じて０．３ｍｍ以下）の厚さの連結セラミック配線基板に、図１〜図４に示すごとくダミー導体１１を設ければ、極めて大きな反り防止効果が得られるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明にかかる連結セラミック配線基板の斜視図。
【図２】本発明にかかる連結セラミック配線基板の厚さ方向の部分断面図。
【図３】本発明にかかる連結セラミック配線基板の板面と平行な断面図。
【図４】図３の部分拡大図。
【図５】連結セラミック配線基板の製造工程説明図。
【図６】電解メッキ工程の説明図。
【図７】実験結果を示すグラフ。
【符号の説明】
【００３３】
１  連結セラミック配線基板
３  セラミック配線基板
５  製品部
７  捨て代部
７ｐ  捨て代部の主表面
７ｑ  捨て代部の主裏面
９  端面電極
１１  ダミー導体
１２  通電用導体ブリッジ
３０  印刷用マスク
３０ａ  第一印刷パターン
３０ｂ  第二印刷パターン
３２  導体用ペースト
３４  ラック
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３  導体層
Ｖ１，Ｖ２  セラミック誘電体層
２３１  縁部
ＤＬ  ダイシング予定線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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