(57)【要約】【課題】  被充填材料である基板の厚みや樹脂の粘度に関係なく、スルホール穴内に樹脂を確実に充填する。【解決手段】  充填樹脂槽１１と、この樹脂充填槽１１内において対向配置された充填用スキージ１４ｂ，１４ｂを有する一対のフレーム１２，１３と、この対向配置されたフレーム１２，１３間に被充填材料２１を搬送する第１移動装置１５とを備えており、第１移動装置１５によって被充填材料２１を充填樹脂槽１１内のフレーム１２，１３間に浸漬させ、浸漬させた被充填材料２１の表面に充填用スキージ１４ｂを密着させ、この状態で第１移動装置１５により被充填材料２１を充填用スキージ１４ｂに対して相対的に移動させることにより、充填樹脂１９を貫通穴２１ａに充填させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通する穴が開いた板状の材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する方法において、
前記材料を充填樹脂槽内に浸漬する工程と、浸漬した前記材料の表面に密着するように配置したスキージを前記材料に対して相対的に移動させることにより樹脂を前記貫通穴に充填する工程と、充填後の前記材料を充填樹脂槽から引き上げて表面に残った充填樹脂を取り除く工程と、を含むことを特徴とする樹脂充填方法。
【請求項２】
前記スキージを前記材料の両面に材料の移動方向に沿って多段に配置し、かつ、一方の面側が先に複数回スキージングされるように充填を行うことを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填方法。
【請求項３】
前記材料が両面または多層のプリント配線基板であり、前記貫通穴がスルホール及び／またはバイアホールであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂充填方法。
【請求項４】
貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、
充填樹脂槽と、この樹脂充填槽内において対向配置された充填用スキージを有する一対のフレームと、この対向配置されたフレーム間に前記被充填材料を搬送する搬送手段とを備えており、
前記搬送手段によって前記被充填材料を前記充填樹脂槽内の前記フレーム間に浸漬させ、浸漬させた前記被充填材料の表面に前記充填用スキージを密着させ、この状態で前記搬送手段により前記被充填材料を前記充填用スキージに対して相対的に移動させることにより充填樹脂を前記貫通穴に充填させることを特徴とする樹脂充填装置。
【請求項５】
対向配置された前記フレームを接近及び離拡させる駆動手段をさらに備えており、前記搬送手段によって前記被充填材料を前記充填樹脂槽内の前記フレーム間に浸漬させた後、前記駆動手段によって離れていたフレームを接近させて前記充填用スキージを前記被充填材料の表面に密着させることを特徴とする請求項４に記載の樹脂充填装置。
【請求項６】
前記充填用スキージが、前記被充填材料の一方の面に沿って複数個、他方の面に沿って１個以上配置され、かつ、樹脂充填のためのスキージング工程において、一方の面側に配置された充填用スキージが他方の面に配置された充填用スキージより先にスキージングを開始するように配置されていることを特徴とする請求項４に記載の樹脂充填装置。
【請求項７】
前記一方の面に沿って配置された複数個の充填用スキージは、その配置間隔が前記被充填材料に対するスキージング回数の増加に伴って小さくなるように配置されていることを特徴とする請求項６に記載の樹脂充填装置
【請求項８】
前記一方の面に沿って配置された複数個の充填用スキージは、そのスキージング角が前記被充填材料に対するスキージング回数の増加に伴って小さくなるように配置されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の樹脂充填装置。
【請求項９】
少なくとも１つの充填用スキージの横から見た形状が、前記被充填材料の面に対して凸状に湾曲していることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【請求項１０】
前記フレームに、スキージング後に前記被充填材料の貫通穴から出る気泡を掻き取るスクレーパが設けられていることを特徴とする請求項４ないし請求項９のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【請求項１１】
前記充填樹脂槽内の充填樹脂より上部に露出した前記フレーム部分に、前記被充填材料の表面に付いた余分な充填樹脂を取るためのスキージまたは絞りローラ、若しくはこれらスキージ及び絞りローラの両方が設けられていることを特徴とする請求項４ないし請求項１０のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【請求項１２】
前記フレームに、負圧により樹脂を前記被充填材料の前記貫通穴内に吸い込むための吸引手段が設けられていることを特徴とする請求項４ないし請求項１１のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【請求項１３】
前記フレームに、正圧により樹脂を前記被充填材料の前記貫通穴内に押し込むための吐出手段が設けられていることを特徴とする請求項４ないし請求項１１のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【請求項１４】
前記被充填材料が両面または多層のプリント配線基板であり、前記貫通穴がスルホール及び／またはバイアホールであることを特徴とする請求項４ないし請求項１３のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通する穴が開いた板状の材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する方法及び装置に係り、より詳細には、電子機器等に使用されるプリント配線基板、特に２層以上の導体層を持ち、比較的高い配線密度を要求されるプリント配線基板の樹脂充填方法及び樹脂充填装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造工程において、通称「穴埋め」と呼ばれる加工工程がある。この加工工程は、貫通スルホールの形成時あるいは多層配線板のインナーバイアホールの形成時に行われる工程で、貫通穴による基板表面の凹凸を平坦化し、その上に新たな配線層を設ける際の回路欠陥の発生を防止したり、半田付け時にスルホール穴内への中途半端な半田上がりを防止したり、また、多層配線板のインナービアホール内部への気泡残りを防止したり、スルホール内や基板表面近傍の導体を保護するために行われるものであり、スルホール穴を樹脂で埋める加工である
この加工には、スルホール穴にシルクスクリーン印刷法で充填樹脂を印刷充填するのが最も一般的である。
【０００３】
図９は、シルクスクリーン印刷法による穴埋め工程を示している。
【０００４】
シルクスクリーン印刷法は、必要な箇所に開口部を開けた印刷スクリーン版１０１を基板１００上に載置し、その上に充填樹脂１０２を載せた状態で印刷方向Ｘにスキージ１０４を移動させることにより、基板１００のスルホール穴１００ａに樹脂を充填する方法である。
【０００５】
また、この他にも、充填用樹脂インクを基板の全面に流した後、余分なインクを掻き取る方法（例えば、特許文献１参照）、ロールコータで充填する方法（例えば、特許文献２参照）、基板を充填樹脂内に浸漬した後、減圧して脱泡する方法（例えば、特許文献３参照）、充填用樹脂インクをスキージによって基板の穴内へ充填する方法（例えば、特許文献４参照）、といった方法が提案されている
【特許文献１】特開昭62-274342号公報
【特許文献２】特開昭62-190893号公報
【特許文献３】特開昭62-190794号公報
【特許文献４】特開昭58-096798号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記図９に示したシルクスクリーン印刷法では、印刷によってスルホール穴内に樹脂を十分に充填させようとすると、どうしても基板の反対側へインクがにじみ出して定盤を汚してしまい、この汚れが次に印刷する基板表面を汚染してしまうといった問題があった。また、フレキシブル基板や薄い基板では、印刷版を基板から離す際や基板を定盤から取り外す際に、せっかく印刷充填したインクが印刷版や定盤側に付着してスルホール穴から抜けてしまうといった問題もあった。さらに、一度の印刷ではインク量が限られるため、対象基板が一定以上の厚みがあると、スルホール穴内を完全に充填できないといった問題もあった。そのため、複数回印刷を行うことや、基板を裏返して反対側から印刷することも行われているが、この際、気泡を巻き込む危険性、あるいは両側から印刷充填されたインクの間に空気が残る危険性があり、基板内に残った気泡が、後の半田付け工程等でふくれなどの不良原因となるといった問題もあった。さらにまた、印刷法では、穴位置に応じた印刷版を準備する必要があるが、特に十分なインク量を確保するために、多くの場合メタルマスク版を使う必要があり、準備の手間やコストもかかっていた。
【０００７】
また、上記特許文献１〜４の方法においても、対象基板が一定以上の厚みがある場合や、充填する樹脂の粘度が高い場合には、スルホール穴内を完全に充填できない場合があるといった問題があった。
【０００８】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、被充填材料である基板の厚みや樹脂の粘度に関係なく、スルホール穴内に樹脂を確実に充填することのできる樹脂充填方法及び樹脂充填装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の樹脂充填方法は、貫通する穴が開いた板状の材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する方法において、前記材料を充填樹脂槽内に浸漬する工程と、浸漬した前記材料の表面に密着するように配置したスキージを前記材料に対して相対的に移動させることにより樹脂を前記貫通穴に充填する工程と、充填後の前記材料を充填樹脂槽から引き上げて表面に残った充填樹脂を取り除く工程と、を含むことを特徴としている。ここで、前記材料としては、両面または多層のプリント配線基板の使用が可能であり、この場合には、前記貫通穴がスルホール及び／またはバイアホールとなる。
【００１０】
この場合、前記スキージを前記材料の両面に材料の移動方向に沿って多段に配置し、かつ、一方の面側が先に複数回スキージングされるようにして充填を行う構成とすることができる。これにより、材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００１１】
また、本発明の樹脂充填装置は、貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、充填樹脂槽と、この樹脂充填槽内において対向配置された充填用スキージを有する一対のフレームと、この対向配置されたフレーム間に前記被充填材料を搬送する搬送手段とを備えており、前記搬送手段によって前記被充填材料を前記充填樹脂槽内の前記フレーム間に浸漬させ、浸漬させた前記被充填材料の表面に前記充填用スキージを密着させ、この状態で前記搬送手段により前記被充填材料を前記充填用スキージに対して相対的に移動させることにより充填樹脂を前記貫通穴に充填させることを特徴としている。
【００１２】
この場合、対向配置された前記フレームを接近及び離拡させる駆動手段をさらに備えており、前記搬送手段によって前記被充填材料を前記充填樹脂槽内の前記フレーム間に浸漬させた後、前記駆動手段によって離れていたフレームを接近させて前記充填用スキージを前記被充填材料の表面に密着させるように構成してもよい。これにより、充填用スキージを被充填材料の表面に確実に密着させることができる。
【００１３】
また、このような充填用スキージの配置構造を工夫することによって、粘度の高い樹脂や厚みのある被充填材料に対しても確実に樹脂を充填することが可能となる。
【００１４】
具体的には、前記充填用スキージが、前記被充填材料の一方の面に沿って複数個、他方の面に沿って１個以上配置され、かつ、樹脂充填のためのスキージング工程において、一方の面側に配置された充填用スキージが他方の面に配置された充填用スキージより先にスキージングを開始するように配置する。
【００１５】
また、前記一方の面に沿って配置された複数個の充填用スキージを、その配置間隔が前記被充填材料に対するスキージング回数の増加に伴って小さくなるように配置する。このようにスキージ間隔を設定することで、充填樹脂自体が持つ弾性や穴壁との表面張力、貫通穴内に残った気泡等によって樹脂が押し戻される力に対抗することができ、充填効率及び充填密度を上げることができる。
【００１６】
また、前記一方の面に沿って配置された複数個の充填用スキージを、そのスキージング角が前記被充填材料に対するスキージング回数の増加に伴って小さくなるように配置する。このようにスキージング角を設定することで、被充填材料が移動していくに従い、順次スキージと当たる角度が小さくなり、相対的に充填樹脂の押し込み圧力が高くなって、充填が十分に行われるようになる。
【００１７】
また、少なくとも１つの充填用スキージを、横から見た場合に前記被充填材料の面に対して凸状に湾曲するように形成する。スキージをこのような形状とすることにより、被充填材料の移動速度が一定であるにも係わらず、被充填材料の表面付近で充填樹脂にかかる圧力や流速が上がり、被充填材料の貫通穴内への充填がより完全に行われる。
【００１８】
また、前記フレームに、スキージング後に前記被充填材料の貫通穴から出る気泡を掻き取るスクレーパを設けてもよい。充填用樹脂の粘度が高い場合には、貫通穴から押し出された気泡が樹脂内の被充填材料近傍に残りやすく、これが次の充填の際に巻き込まれる可能性があるが、フレームにスクレーパを設けることにより、この気泡を掻き取り、被充填材料から離すことができる。また、このスクレーパは、同時に樹脂自体を撹拌する作用も行い、樹脂が徐々に硬化や酸化をしてムラになるのを防ぐ働きもしている
また、前記充填樹脂槽内の充填樹脂より上部に露出した前記フレーム部分に、前記被充填材料の表面に付いた余分な充填樹脂を取るためのスキージまたは絞りローラ、若しくはこれらスキージ及び絞りローラの両方を設けてもよい。これにより、被充填材料の表面に残った樹脂を確実に取り除くことができる。
【００１９】
また、前記フレームに、負圧により樹脂を前記被充填材料の前記貫通穴内に吸い込むための吸引手段を設けてもよい。さらに、前記フレームに、正圧により樹脂を前記被充填材料の前記貫通穴内に押し込むための吐出手段を設けてもよい。このように、フレームに吸引手段及び／または吐出手段を設けることは、特に粘度の高い樹脂や厚みの厚い被充填材料の場合に有効である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の樹脂充填方法及び樹脂充填装置によれば、樹脂の粘度や被充填材料の厚みに関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。特に、粘度の高い樹脂や厚みの厚い被充填材料に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２２】
ただし、以下の説明では、被充填材料として単純な穴あき樹脂板を例に挙げて説明するが、本発明の樹脂充填方法及び樹脂充填装置をプリント配線板のスルホールやバイアホールの穴埋めに用いる場合は、この樹脂板がスルホールやバイアホール加工を施した被充填材料となる。なお、以下の説明では、プリント配線板の穴埋めの場合を含め、本発明に係わる貫通穴への樹脂充填工程のみを説明するが、この穴埋め工程後、充填樹脂の性状に応じた樹脂の硬化工程や、表面に残った余分な樹脂の除去工程、プリント配線板の製造においては、それに続く回路形成やレジスト印刷、外形加工等の従来良く知られた工程を行うことは言うまでもない。
【００２３】
図１は、本発明の樹脂充填方法を適用した樹脂充填装の構造を模式的に示した断面図である。
【００２４】
この樹脂充填装置１０は、充填樹脂槽１１と、この樹脂充填槽１１内において対向配置された除去用スキージ１４ａ及び充填用スキージ１４ｂなどを有する一対のフレーム１２，１３と、この対向配置されたフレーム１２，１３間に被充填材料２１を搬送する搬送手段である第１移動装置１５と、対向配置されたフレーム１２，１３を接近及び離拡させる駆動手段である第２移動装置１６と、これら移動装置１５，１６を制御する制御装置１７とを備えている。第１移動装置１５は、クランプ部１５ａを備えており、このクランプ部１５ａによって被充填材料２１の上部をクランプするようになっている。
【００２５】
フレーム１２，１３は、その上部が充填樹脂槽１１に充填されている充填樹脂１９よりも上方に若干突き出た状態で配置されており、その突き出た部分に、充填後の被充填材料２１の表面に残った余分な樹脂を除去するための除去用スキージ１４ａ，１４ａが対向配置されている。また、図１に示す例では、一方のフレーム１２の下部に、スキージング時に十分な圧力を確保し同時に被充填材料２１の反りを防ぐためのバックアップローラ１８が設けられており、このバックアップローラ１８に対向する他方のフレーム１３の下部に充填用スキージ１４ｂが設けられている。
【００２６】
上記構成の樹脂充填装置１０は、制御装置１７の制御により、第１移動装置１５によって被充填材料２１を充填樹脂槽１１の上部まで水平移動し、その後降下させて充填樹脂槽１１内のフレーム１２，１３間に浸漬させる。図１はこの状態を示しており、被充填材料２１の貫通穴２１ａ部分が充填用スキージ１４ｂの下になる位置まで浸漬される。この後、第２移動装置１６によって離れていたフレーム１２，１３を接近させ、被充填材料２１の表面に充填用スキージ１４ｂとバックアップローラ１８とを適当な圧力を持って密着させる。そして、この状態で第１移動装置１５により被充填材料２１を上方に引き上げ、被充填材料２１を充填用スキージ１４ｂに対して相対的に移動させる。このとき、充填樹脂１９は充填用スキージ１４ｂによって被充填材料２１の貫通穴２１ａ内に充填される。この後、充填樹脂１９内から引き上げられた被充填材料２１は、その表面に残った余分な樹脂がフレーム１２，１３の上部に設けられている除去用スキージ１４ａ，１４ａによって除去された後、図示しない次工程に搬送されることになる。
【００２７】
図２は、図１に示した樹脂充填装置１０のフレーム１３に設けられた充填用スキージ１４ｂの他の配置構造例を示している。
【００２８】
この例では、充填樹脂１９の粘度が高い場合や、被充填材料２１の厚みが厚い場合に対応するため、充填用スキージ１４ｂを被充填材料２１の面に沿って多段（この例では３段）に配置している。また、多段に配置された複数個の充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３は、そのスキージング角θが、被充填材料２１に対するスキージング回数の増加に伴って小さくなるように、すなわち、下段から上段に行くに従って小さく（θ１＞θ２＞θ３）なるように配置されている。このように各充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３のスキージング角θを設定することで、被充填材料２１が上方に移動していくに従い、充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３と当たる角度が小さくなり、相対的に充填樹脂１９の押し込み圧力が高くなって、充填が十分に行われるようになる。
【００２９】
図３は、図１に示した樹脂充填装置１０のフレーム１３に設けられた充填用スキージ１４ｂのさらに他の配置構造例を示している。
【００３０】
この例でも、充填樹脂１９の粘度が高い場合や、被充填材料２１の厚みが厚い場合に対応するため、充填用スキージ１４ｂを被充填材料２１の面に沿って多段（この例では４段）に配置している。また、多段に配置された複数個の充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３，１４ｂ４の間隔Ｌを、下から順に小さく（Ｌ１＞Ｌ２＞Ｌ３）なるように配置されている。このように各充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３，１４ｂ４の間隔を設定することで、充填樹脂１９自体が持つ弾性や穴壁との表面張力、貫通穴穴内に残った気泡等により、充填樹脂１９が押し戻される力に対抗し、充填効率及び充填密度を上げることができる。
【００３１】
なお、図２に示した充填用スキージの配置構造（スキージ角θに関する配置構造）と図３に示した充填用スキージの配置構造（間隔Ｌに関する配置構造）とを組み合わせて使用すれば、充填効率及び充填密度をさらに向上させることができる。
【００３２】
図４は、充填用スキージ１４ｂの他の形状例を示している。
【００３３】
図１ないし図３に示した充填用スキージ１４ｂはいずれも横から見た形状が直線的な平板状となっているが、図４に示す充填用スキージ１４ｂは、少なくとも１つの充填用スキージ（この例では最上部に位置するスキージ）１４ｂ３を、横から見た場合に被充填材料２１の面に対して凸状に湾曲するように形成している。充填用スキージ１４ｂ３をこのような形状とすることにより、被充填材料２１の移動速度が一定であるにも係わらず、被充填材料２１の表面付近で充填樹脂１９にかかる圧力や流速が上がり、被充填材料２１の貫通穴２１ａ内への充填がより完全に行われることになる。
【００３４】
図５は、図１に示した樹脂充填装置１０のフレーム１３に設けられた充填用スキージ１４ｂのさらに他の配置構造例を示している。
【００３５】
すなわち、充填用スキージ１４が、両側のフレーム１２，１３に相互に位置をずらして複数個配置されている。この例では、一方のフレーム１２に２個の充填用スキージ１４ｂ５，１４ｂ６が、他方のフレーム１３に３個の充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３がそれぞれ位置をずらして配置されている。このように相互に位置をずらせて配置したのは、貫通穴２１ａ内に充填された樹脂にある程度の密度を確保するための措置である。すなわち、フレーム１２に設けられた充填用スキージ１４ｂ５，１４ｂ６は、フレーム１３に設けられた充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２，１４ｂ３によって被充填材料２１の貫通穴２１ａ内に樹脂が十分充填された後に、反対側から充填樹脂１９を押し込むように作用する。このようなスキージ配置により、充填樹脂１９の充填効率及び充填密度を上げることができる
図６は、図１ないし図４に示す充填用スキージ１４ｂの配置構造において、充填用スキージ１４ｂが設けられたフレーム１３とは反対側のフレーム１２に、スキージング後に被充填材料２１の貫通穴２１ａから出る気泡を掻き取るスクレーパ３１を設けた例を示している。充填樹脂１９の粘度が高い場合には、貫通穴２１ａから押し出された気泡が樹脂内の被充填材料２１近傍に残りやすく、これが次の充填の際に巻き込まれる可能性があるが、フレーム１２にスクレーパ３１を設けることにより、この気泡を掻き取り、被充填材料２１から離すことができる。また、このスクレーパ３１は、同時に樹脂自体を撹拌する作用も行い、樹脂が徐々に硬化や酸化をしてムラになるのを防ぐ働きもしている。この働きを積極的に行うため、スクレーパ３１を独立させて上下動させたり、図示しない他の樹脂攪拌装置と連動させてもよい。なお、図６の例では、フレーム１３に設けられた下部の２個の充填用スキージ１４ｂ１，１４ｂ２にそれぞれ対向させて、他方のフレーム１２に２個のバックアップローラ１８，１８を設けている。
【００３６】
図７は、被充填材料２１の表面に残った余分な樹脂を？き取る部分の他の例を示しており、図１では、フレーム１２，１３の上部位置に除去用スキージ１４ａ，１４ａを設けているが、この例では、スキージではなく絞りローラ３２，３２を対向配置している。このように絞りローラ３２，３２を設けることによっても、被充填材料２１の表面に残った樹脂を確実に取り除くことができる。なお、除去用スキージ１４ａと絞りローラ３２とを併用してもよいことは当然である。
【００３７】
図８は、樹脂充填装置１０の他の実施形態を示している。
【００３８】
本実施形態の樹脂充填装置１０の基本的構成は、充填用スキージ１４の数及び配置が若干異なる以外は、図１に示した樹脂充填装置１０と同じである。
【００３９】
本実施形態では、上記構成に加え、一方のフレーム１２に、負圧により充填樹脂１９を被充填材料２１の貫通穴２１ａ内に吸い込むための吸引・循環ポンプ４１の吸引ノズル４１ａを、被充填材料２１に密着するように配置したものである。この吸引ノズル４１ａに吸引・循環ポンプ４１から負圧をかけることにより、被充填材料２１の貫通穴２１ａを通して充填樹脂１９を吸い込むことで、貫通穴２１ａに樹脂を充填するようになっている。吸引された樹脂は、吸引・循環ポンプ４１を介して充填樹脂槽１１に戻される。
【００４０】
なお、図示は省略しているが、これとは逆に、ノズルから正圧をかけた充填樹脂を吐出させて被充填材料２１の貫通穴２１ａ内に充填樹脂１９を押し込む方法もある。
【００４１】
このような負圧による吸引方法及び正圧による吐出方法は、特に粘度の高い樹脂や厚みの厚い被充填材料に有効であり、上記図１ないし図５に示したスキージの配置構造と併用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の樹脂充填方法及び樹脂充填装置は、電子機器等に使用されるプリント配線基板、特に２層以上の導体層を持ち、比較的高い配線密度を要求されるプリント配線基板の製造において好適に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の樹脂充填方法を適用した樹脂充填装の構造を模式的に示した断面図である。
【図２】フレームに設けられた充填用スキージの他の配置構造例を模式的に示した説明図であり、スキージを多数配置して角度を変えた例を示している。
【図３】フレームに設けられた充填用スキージのさらに他の配置構造例を模式的に示した説明図であり、スキージを多数配置してその間隔を変えた例を示している。
【図４】フレームに設けられた充填用スキージのさらに他の配置構造例を模式的に示した説明図であり、１つのスキージの形状を変えた例を示している。
【図５】フレームに設けられた充填用スキージの他の配置構造例を模式的に示した説明図であり、両側のフレームに設けたスキージを相互に位置をずらして配置した例を示している。
【図６】フレームにスクレーパを設けた例を示す説明図である。
【図７】フレームの上部位置に除去用スキージの代わりに絞りローラを設けた例を示す説明図である。
【図８】本発明の樹脂充填方法を適用した樹脂充填装の他の実施形態の構造を模式的に示した断面図である。
【図９】従来のシルクスクリーン印刷法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  樹脂充填装置
１１  充填樹脂槽
１２，１３  フレーム
１４ａ  除去用スキージ
１４ｂ  充填用スキージ
１５  第１移動装置
１６  第２移動装置
１７  制御装置
１８  バックアップローラ
１９  充填樹脂
２１  被充填材料
２１ａ  貫通穴
３１  スクレーパ
３２  絞りローラ
【図１】
2005064125.tif 000003
【図２】
2005064125.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005064125.tif 000009
【図８】
2005064125.tif 000010
【図９】
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