(57)【要約】【課題】インヒビターを使用せずに方向性電磁鋼板を製造する場合に、効果的にフォルステライト被膜を被成することによって、大型の変圧器などに好適に使用することができる、磁気特性の良好な方向性電磁鋼板を提供する。【解決手段】質量％で、Ｃ：0.08％以下、Si：2.0 〜8.0 ％およびMn：0.005 〜3.0 ％を含み、かつAl：100ppm以下、Ｎ，Ｓ，Se量をそれぞれ50 ppm以下に低減した組成になるスラブを、熱間圧延および冷間圧延により最終板厚に仕上げたのち、再結晶焼鈍を行い、再結晶焼鈍後の鋼中Ｃ量を 0.005〜0.025 ％の範囲に調整し、引き続き 800℃以上の温度で二次再結晶焼鈍を行い、ついで得られた鋼板に対し、0.05〜2.O g/m2の重量減少をもたらす表面研削を行ったのち、脱炭焼鈍および最終焼鈍を施す。【選択図】図４
2005240098.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、Ｃ：0.08％以下、Si：2.0 〜8.0 ％およびMn：0.005 〜3.0 ％を含み、かつAl：100ppm以下、Ｎ，Ｓ，Se量をそれぞれ50 ppm以下に低減した組成になるスラブを、熱間圧延し、ついで１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚に仕上げた後、再結晶焼鈍を行い、再結晶焼鈍後の鋼中Ｃ量を 0.005〜0.025 ％の範囲に調整し、引き続き 800℃以上の温度で二次再結晶焼鈍を行い、ついで得られた鋼板に対し、0.05g/m2以上、2.O g/m2以下の重量減少をもたらす表面研削を行ったのち、脱炭焼鈍を施し、ついでMgＯを主体とする焼鈍分離剤を鋼板表面に適用したのち、1000℃以上の温度でフォルステライト被膜を形成する最終焼鈍を施すことを特徴とする磁気特性の良好な方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】
前記スラブが、さらに質量％で、Ni：0.005 〜1.50％、Sn：0.01〜0.50％、Sb：0.005 〜0.50％、Cu：0.01〜0.50％、Ｐ：0.005 〜0.50％およびCr：0.01〜1.50％のうちから選んだ１種または２種以上を含有する組成になることを特徴とする請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気特性の良好な方向性電磁鋼板の製造方法に関し、特にインヒビターを使用せずに方向性電磁鋼板を製造する場合に、鋼板表面に効果的にフォルステライト被膜を被成することにより磁気特性の有利な向上を図ろうとするものである。
【背景技術】
【０００２】
方向性電磁鋼板の製造に際しては、インヒビターと呼ばれる析出物を使用して、最終仕上焼鈍中にゴス方位粒と呼ばれる｛１１０｝＜００１＞方位粒を優先的に二次再結晶させることが、一般的な技術として使用されている。
例えば、インヒビターとしてAlＮ、MnＳを使用する方法（特許文献１参照）やインヒビターとしてMnＳ，MnSeを使用する方法（特許文献２参照）については、すでに工業的に実用化されている。
その他、インヒビターとしてCuSeとＢＮを使用する技術（特許文献３参照）やTi，Zr，Ｖの窒化物を使用する方法（特許文献４参照）も知られている。
【０００３】
これらのインヒビターを用いる方法は、安定して二次再結晶粒を発達させるのに有用な方法ではあるが、析出物を微細に分散させる必要があるので、熱延前のスラブ加熱を1300℃以上の高温で行うことが要求される。
しかしながら、スラブの高温加熱は、加熱を実現する上で設備コストが嵩むだけでなく、熱延時に生成するスケール量も増大するため歩留りが低下し、また設備のメンテナンスが煩雑になる等の問題がある。
【０００４】
一方、インヒビターを使用しないで方向性電磁鋼板を製造する方法も種々提案されている。これらの技術に共通していることは、表面エネルギーを駆動力として｛１１０｝面が優先的に成長するという現象を利用していることである。
このような結晶方位による表面エネルギー差を駆動力として有効に利用するためには、表面の寄与を大きくするために板厚を薄くすることが必然的に要求される。
例えば、特許文献５では鋼板の板厚が 0.2mm以下に、また特許文献６では板厚が0.15mm以下に制限されている。
しかしながら、現在使用されている方向性電磁鋼板の板厚は0.20mm以上がほとんどであるため、上記したような表面エネルギーを利用する方法で通常の方向性電磁鋼板を製造することは難しい。
【０００５】
この点、発明者らは、先に、インヒビター成分を含有しない高純度素材において、固溶窒素の粒界移動抑制効果を利用して二次再結晶を発現させる技術を開発し、特許文献７において開示した。
しかしながら、この特許文献７の技術で得られる電磁鋼板は、磁束密度に関しては、既存のインヒビターを使用する技術に比べると低いという問題があった。
【０００６】
そこで、発明者らはさらに、上述のインヒビター成分を含有しない素材を用いた、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板の製造方法において、Ｃが残存する状態で二次再結晶焼鈍を実施することにより、磁束密度が向上するという知見を得て、二次再結晶前には適量のＣを残存させ、二次再結晶完了後に脱炭焼鈍を兼ねた平坦化焼鈍を行ってＣを除去する技術を新たに開発し、特許文献８において開示した。
しかしながら、この特許文献８の技術で得られる電磁鋼板は、表面に酸化被膜を有しないため、フォルステライト被膜などの表面酸化被膜を必須とする用途、例えば大型の変圧器などに使用することができず、また鉄損が劣るところにも問題を残していた。
【０００７】
【特許文献１】特公昭40−15644 号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特公昭51−13469 号公報（特許請求の範囲）
【特許文献３】特公昭58−42244 号公報（特許請求の範囲、実施例）
【特許文献４】特公昭46−40855 号公報（特許請求の範囲）
【特許文献５】特開昭64−55339 号公報（特許請求の範囲）
【特許文献６】特開平２−57635 号公報（特許請求の範囲）
【特許文献７】特開2000−129356号公報（特許請求の範囲）
【特許文献８】特開2003−34821 号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の問題を有利に解決するもので、インヒビターを使用せずに方向性電磁鋼板を製造する場合に、効果的にフォルステライト被膜を被成することによって、大型の変圧器などに好適に使用することができ、また磁気特性にも優れた方向性電磁鋼板の有利な製造方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明の要旨構成は次のとおりである。
（１）質量％で、Ｃ：0.08％以下、Si：2.0 〜8.0 ％およびMn：0.005 〜3.0 ％を含み、かつAl：100ppm以下、Ｎ，Ｓ，Se量をそれぞれ50 ppm以下に低減した組成になるスラブを、熱間圧延し、ついで１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚に仕上げた後、再結晶焼鈍を行い、再結晶焼鈍後の鋼中Ｃ量を 0.005〜0.025 ％の範囲に調整し、引き続き 800℃以上の温度で二次再結晶焼鈍を行い、ついで得られた鋼板に対し、0.05g/m2以上、2.O g/m2以下の重量減少をもたらす表面研削を行ったのち、脱炭焼鈍を施し、ついでMgＯを主体とする焼鈍分離剤を鋼板表面に適用したのち、1000℃以上の温度でフォルステライト被膜を形成する最終焼鈍を施すことを特徴とする磁気特性の良好な方向性電磁鋼板の製造方法。
【００１０】
（２）前記スラブが、さらに質量％で、Ni： 0.005〜1.50％、Sn：0.01〜0.50％、Sb：0.005 〜0.50％、Cu：0.01〜0.50％、Ｐ：0.005 〜0.50％およびCr：0.01〜1.50％のうちから選んだ１種または２種以上を含有する組成になることを特徴とする上記（１）に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、インヒビターを使用しない素材を用い、Ｃを残留させた状態で二次再結晶させることによって磁束密度を向上させ、また二次再結晶工程とフォルステライト被膜形成工程を分離することによってフォルステライト被膜を形成し、さらには脱炭焼鈍前に表面研削を行うことによって脱炭性を改善することにより、磁束密度と鉄損が共に優れたフォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板を得ることができる。
本発明は、インヒビターを使用せずに二次再結晶を発現させる方法であり、インヒビター固溶のためのスラブの高温加熱やインヒビター除去のための1200℃程度での高温純化焼鈍の省略が可能となり、簡略な製造工程で高磁束密度および低鉄損を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を由来するに至った実験について説明する。なお、成分に関する「％」表示は特に断らない限り質量％を意味するものとする。
Ｃ：0.036 ％、Si：3.2 ％およびMn：0.05％を含み、Al：30 ppm、Ｎ：29 ppm、Ｓ：15 ppm、Se：２ ppm、その他の成分：それぞれ30 ppm以下に低減したインヒビター成分を含まないスラブを、連続鋳造にて製造した。ついで、1200℃に加熱後、熱間圧延により2.4 mmの板厚とした。この熱延板を、1020℃の窒素雰囲気中にて60秒均熱したのち、急冷した。ついで、冷間圧延により0.30mmの最終板厚とした。この鋼板に、水素：30 vol％、窒素：70 vol％で露点を種々変更した雰囲気中にて 900℃で均熱30秒の再結晶焼鈍を施した。ついで、二次再結晶焼鈍を施した。この二次再結晶焼鈍は、露点：−20℃の窒素雰囲気中にて、常温から 900℃まで50℃/hの速度で昇熱して50時間保定する条件で行った。続いて、水素：50 vol％、窒素：50 vol％、露点：60℃の雰囲気中にて 825℃、均熱：120 秒の脱炭焼鈍を行った。
【００１３】
再結晶焼鈍後および脱炭焼鈍後における鋼中Ｃ量と再結晶焼鈍時の雰囲気露点との関係について調べた結果を図１に示す。
同図から明らかなように、再結晶焼鈍時の雰囲気露点によって、再結晶焼鈍後および脱炭焼鈍後における鋼中Ｃ量は大きく変化することが分かる。
【００１４】
ついで、TiO2を２％含有するMgＯを焼鈍分離剤として適用し、フォルステライト被膜を形成させる最終焼鈍を1100℃の水素雰囲気中で行った。
図２に、再結晶焼鈍時の雰囲気露点が、製品板の磁気特性に及ぼす影響について調べた結果を示す。
同図に示したように、磁束密度Ｂ8 に関しては、再結晶焼鈍後すなわち二次再結晶焼鈍前のＣ量を 0.005〜0.025 ％の範囲に確保することで概ね良好な値が得られている。
しかしながら、鉄損Ｗ17/50 に関しては、Ｃ量を 30ppmまで低減する条件である再結晶焼鈍時の露点が25℃の場合にのみ良好である。露点が20℃以下の条件では、脱炭焼鈍後にＣ量が50 ppm以上残留し、炭化物が析出しているため鉄損が劣化している。一方、露点が40℃以上の条件では、再結晶焼鈍後のＣ量が 50ppm以下に減少しているため、Ｃ残留による二次再結晶方位の集積度向上効果が減少して、磁束密度が低下しているものと考えられる。
【００１５】
このように、二次再結晶工程とフォルステライト被膜形成工程を分離した場合、脱炭焼鈍工程以前の再結晶焼鈍、二次再結晶焼鈍工程ですでにサブスケールが生成する。このサブスケールは、Ｃの拡散に対して障壁となって脱炭を阻害するので、脱炭焼鈍の好適条件が極めて狭く、安定して脱炭を完了させることが極めて難しいという問題がある。
また、Ｃを残留させて二次再結晶焼鈍を行う場合には、焼鈍後の鋼板表面に化学的に安定したグラファイトが析出することも脱炭性の劣化を助長しているものと考えられる。
【００１６】
そこで、鋼板の表層に生成したサブスケールおよびグラファイトを除去して脱炭性を改善する目的で、脱炭焼鈍前に砥粒入り研削ブラシによる両面研削を種々の条件で行い、脱炭性および磁気特性に及ぼす影響を調査した。
図３に、研削量を種々に変更した場合における、研削量と脱炭焼鈍後の残留Ｃとの関係について調べた結果を示す。
同図から明らかなように、脱炭性は表面研削により格段に向上する。
【００１７】
また、図４には、各研削量に対する鉄損特性の変化についての調査結果を示す。
同図に示したとおり、鉄損に関しては、研削量が少ない範囲で改善が顕著であり、研削量が増大すると鉄損はむしろ劣化する傾向が見られた。
【００１８】
そこで、研削後の表面状態を調査したところ、研削量が少ない場合にはサブスケールの最表層のみが除去された状態であったのに対し、研削量が多い場合には地鉄表面が部分的に露出し疵がついている状態であった。
この調査結果から、サブスケールを完全に除去しなくても、サブスケールの最表層のみを除去する比較的軽度の研削を施すことにより、優れた鉄損改善効果が得られることが明らかとなった。
【００１９】
脱炭焼鈍前に、鋼板表面に比較的軽度の研削を施すことによって脱炭性が改善する理由については、必ずしも明確に解明されたわけではないが、グラファイトの析出が最表層に集中していること、および脱炭反応を阻害しＣ拡散の障壁となる酸化物は構造が緻密な最表層部分であるためと考えられる。
【００２０】
以上述べたように、インヒビターを使用しない素材を用いて方向性電磁鋼板を製造する場合、二次再結晶焼鈍をＣが残存する状態で施すことで磁束密度が向上し、二次再結晶工程とフォルステライト被膜形成工程を分離することでフォルステライト被膜を形成でき、さらに脱炭焼鈍前でのサブスケールの生成およびグラファイト析出による脱炭性の劣化は比較的軽度の表面研削により改善できることが新たに見出され、かかる知見に基づいて本発明は完成されたものである。
【００２１】
次に、本発明において、スラブの成分組成を前記の範囲に限定した理由について説明する。
Ｃ：0.08％以下
Ｃ量が0.08％を超えると、本発明の再結晶焼鈍時にＣの含有効果が発揮される量である0.025 ％以下に低減することが困難になるので、素材中に含まれるＣ量は0.08％以下に制限した。
なお、Ｃ量が 0.005％に満たないと磁束密度が低下するので、Ｃ量の下限は 0.005％とすることが好ましい。
【００２２】
Si：2.0 〜8.0 ％
Siは、電気抵抗を高めることによって鉄損を改善する有用元素であるが、含有量が2.0 ％に満たないとその添加効果に乏しく、一方 8.0％を超えると冷間圧延性が著しく劣化するので、Siは 2.0〜8.0 ％の範囲に限定した。
【００２３】
Mn：0.005 〜3.0 ％
Mnは、熱間加工性を良好にするために必要な元素であるが、含有量が 0.005％未満ではその添加効果に乏しく、一方 3.0％を超えると磁束密度が低下するので、Mnは 0.005〜3.0 ％の範囲に限定した。
【００２４】
Al：100ppm以下、Ｎ，Ｓ，Se：それぞれ50 ppm以下
本発明は、従来知られているAlＮ，MnSe等のインヒビターを使用せずに二次再結晶を発現させる方法を意図しており、インヒビター固溶のためのスラブの高温加熱や、インヒビター除去のための高温純化焼鈍を省略して簡略な製造工程で低鉄損を得ようとするものである。
それ故、Alは100ppm以下、Ｎ，Ｓ，Seについてはそれぞれ50ppm 以下に低減する。
なお、その他の窒化物形成元素であるTiやNb，Ｂ，Ta，Ｖ等もそれぞれ50ppm 以下に低減することは、鉄損の劣化を防ぐ上で有利である。
【００２５】
以上、必須成分について説明したが、本発明では、その他にも、工業的により安定して磁気特性を改善する成分として、以下の元素を適宜含有させることができる。
熱延板組織を改善して磁気特性を向上させるためにNiを添加することができる。しかしながら、Ni添加量が 0.005％未満では磁気特性の改善効果が小さく、一方1.50％を超えると二次再結晶が不安定になり磁気特性が劣化するので添加量は 0.005〜1.50％とする。
その他、鉄損を向上させる目的で、Sn：0.01〜0.50％、Sb：0.005 〜0.50％、Cu：0.01〜0.50％、Ｐ：0.005 〜0.50％およびCr：0.01〜1.5 ％のうちから選んだ１種または２種以上を添加することができる。これらの元素については、それぞれ添加量が下限量より少ない場合には鉄損向上効果が小さく、一方上限量を超えると二次再結晶粒の発達が抑制される。
【００２６】
次に、本発明の製造方法について説明する。
上記の好適成分組成範囲に調整したスラブを、通常の造塊法、連続鋳造法で製造する。また、100 mm以下の厚さの薄鋳片を直接鋳造法で製造してもよい。
得られたスラブは、加熱後、熱間圧延に供するが、本発明の成分組成では1300℃以上の高温加熱は必要ない。
ついで、必要に応じて熱延板焼鈍を施す。ゴス組織を製品板において高度に発達させるためには、熱延板焼鈍温度は 800〜1100℃の範囲が好適である。
熱延板焼鈍後、１回または中間焼鈍を挟む２回以上の冷間圧延を施して最終板厚に仕上げたのち、再結晶焼鈍を行う。なお、この冷間圧延において、圧延温度を 100〜250 ℃に上昇させて行うこと、また冷間圧延の途中で 100〜250 ℃の範囲での時効処理を１回または複数回行うことは、ゴス組織を発達させる上で有効である。
【００２７】
冷間圧延後の再結晶焼鈍は 800〜1000℃の範囲で行うことが好適である。
本発明において、上記の再結晶焼鈍後に、Ｃ量を 0.005〜0.025 ％の範囲に調整することが、高い磁束密度を確保する上で最も肝要な点である。再結晶焼鈍後のＣ量が 0.005％に満たないと、固溶Ｃによる磁束密度向上効果が得られず、逆に 0.025％を超える場合には、γ変態により二次再結晶粒が発達しないので磁気特性は大きく劣化する。
なお、Ｃ量を制御する方法としては、製鋼段階でＣ量をこの範囲に制御し、その後の焼鈍工程をすべて非脱炭雰囲気で行う方法が最も簡便であるが、製鋼段階での低減が困難な場合には、熱延板焼鈍、中間焼鈍あるいは再結晶焼鈍を湿潤水素雰囲気で行うことにより二次再結晶焼鈍までに脱炭して、Ｃ量を 0.005〜0.025 ％の範囲に調整する方法を用いても良い。
【００２８】
続いて二次再結晶焼鈍を施すが、二次再結晶発現のためには 800℃以上の温度で行う必要がある。また、800 ℃以上での滞留時間は二次再結晶組織の発達に十分な20時間以上は確保することが好ましい。
【００２９】
二次再結晶焼鈍後、脱炭焼鈍前に、0.05g/m2以上、2.O g/m2以下の重量減少をもたらす表面研削を行って脱炭性を改善する。この技術が、本発明の根幹である。ここに、研削量が0.05g/m2に満たないと脱炭性改善効果が小さく、一方 2.0 g/m2を超えると地鉄表面に疵が入って鉄損が劣化してしまう。
研削方法は、特に制限されることはないが、例えば砥粒入り研削ブラシや弾性砥石ロール、ベルトサンダー等を用いて表層部のサブスケールおよびグラファイトを除去する方法が適している。また、塩酸酸洗、電解脱脂等を併用して研削効果を高めても良い。但し、研削後の表面粗度が大きすぎると磁気特性を劣化させるので、砥石の番手は＃100 番手以上とすることが望ましい。
また、研削に当たり、研削パス回数も特に制限されることはないが、実操業上はパス回数ができるだけ少ない方が経済的に有利である。その一方で、研削力は極力抑え気味にして研削時間や研削パス回数を増加させる方法の方が鉄損的には有利である。
研削のムラを小さくすることも考慮すると２〜４パスが現実的である。この場合、前段で砥石番手の低いものを用いた粗研削を行い、後段で砥石番手の高いものを用いた仕上げ研削を行うと品質的にさらに安定させることができる。
研削を実施する工程は、二次再結晶焼鈍後〜脱炭焼鈍間で行う必要があり、研削のみ単独で行っても良いが、脱炭焼鈍の前処理段階で実施することが実操業上は効率的である。
【００３０】
脱炭焼鈍は 750〜900 ℃の範囲の湿潤水素雰囲気中で行い、Ｃ量を50ppm 以下望ましくは30ppm 以下へと低減する。
脱炭焼鈍後にはMgＯを主体とした焼鈍分離剤を適用した後、フォルステライト被膜を形成させる最終焼鈍を施す。最終焼鈍の焼鈍温度はフォルステライト被膜形成のため1000℃以上が必要である。
最終焼鈍後には平坦化焼鈍を行い形状を矯正する。平坦化焼鈍後に表面に絶縁コーティングを施すことが好ましい。良好な鉄損を得るためには、リン酸塩とコロイダルシリカを混合させた張力コーティングを適用することが有利である。
【実施例１】
【００３１】
Ｃ：0.040 ％、Si：3.2 ％、Mn：0.04％およびSb：0.04％を含み、Al：20ppm 、Ｎ：25ppm 、その他の成分：それぞれ30ppm 以下に低減した、インヒビター成分を含まないスラブを、1120℃に加熱したのち、熱間圧延にて2.4mm 厚の熱延板とした。ついで、熱延板焼鈍を 980℃で均熱：60秒の条件で行ったのち、常温での冷間圧延により0.30mmの最終板厚に仕上げた。
ついで、水素：25 vol％、窒素：75 vol％、露点：30℃の雰囲気中にて 900℃、均熱：10秒の再結晶焼鈍を行った。再結晶焼鈍後のＣ量は190ppmであった。ついで、焼鈍分離剤を適用せずに窒素雰囲気中で 875℃までを50℃/hで加熱し、Ar雰囲気に切り替えて50時間保持する二次再結晶焼鈍を行った。
二次再結晶焼鈍後、砥粒入り研削ブラシを用いて表１に示す条件で両面研削を行ったのち、水素：50 vol％、窒素：50 vol％、露点：60℃の雰囲気中にて 850℃、均熱：100秒 の脱炭焼鈍を行った。
ついで、MgＯにTiO2を５％添加した焼鈍分離剤を適用して、水素雰囲気中にて1100℃，10時間の最終焼鈍を施した。
最終焼鈍後、乾燥窒素水素混合雰囲気中にて 850℃で30秒の平坦化焼鈍を行って形状を矯正した。
かくして得られた製品板の圧延方向の磁束密度（Ｂ8)および鉄損（Ｗ17/50)を測定した。
得られた結果を表１に併記する。
【００３２】
【表１】
2005240098.tif 000003
【００３３】
同表より明らかなように、脱炭焼鈍前に表面研削を施して脱炭性を改善することにより、磁束密度と鉄損が共に優れたフォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板を得ることができた。
【実施例２】
【００３４】
表２に示す成分組成になるスラブを、1125℃に加熱後、熱間圧延により 2.6mm厚の熱延板とした。なお、表２に示されない成分に関しては全て50ppm 以下に低減した。
ついで、1000℃，均熱：30秒の熱延板焼鈍後、冷間圧延により0.30mmの最終板厚に仕上げたのち、水素：50 vol％、窒素：50％、露点：−20℃の雰囲気中にて 900℃で均熱20秒の再結晶焼鈍を行った。ついで、焼鈍分離剤を適用せずに窒素雰囲気中にて 900℃まで20℃/hで昇温し，Ar雰囲気に切り替えて75時間保持する二次再結晶焼鈍を行った。二次再結晶焼鈍後、＃240 の砥粒入り研削ブラシを用いて２パスの両面研削を行ったのち、水素：40 vol％、窒素：60 vol％、露点：55℃の雰囲気中にて 820℃で均熱120 秒の脱炭焼鈍を行った。脱炭焼鈍後、MgＯにTiO2を２％添加した焼鈍分離剤を適用して、水素雰囲気中にて1150℃，５時間の最終焼鈍を施した。この最終焼鈍後、乾燥窒素水素混合雰囲気中にて850 ℃で30秒の平坦化焼鈍を行って形状を矯正した。
かくして得られた製品板の圧延方向の磁束密度（Ｂ8)および鉄損（Ｗ17/50)を測定した。
得られた結果を表２に併記する。
【００３５】
【表２】
2005240098.tif 000004
【００３６】
同表より明らかなように、脱炭焼鈍前に表面研削を施して脱炭性を改善することにより、磁束密度と鉄損が共に優れたフォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板を得ることができた。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明による方向性電磁鋼板の用途は主として大型変圧器であり、素材としてインヒビターを使用せず、スラブの高温加熱、高温純化焼鈍を施す必要がないので、低コストにて大量生産が可能であるという大きな利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】再結晶焼鈍雰囲気の露点と再結晶焼鈍後および脱炭焼鈍後のＣ量との関係を示した図である。
【図２】再結晶焼鈍雰囲気の露点と最終焼鈍後の（Ｂ8）および鉄損（Ｗ17/50)との関係を示した図である。
【図３】研削量と脱炭焼鈍後のＣ量との関係を示した図である。
【図４】研削量と製品板の鉄損（Ｗ17/50 ）との関係を示した図である。
【図１】
2005240098.tif 000005
【図２】
2005240098.tif 000006
【図３】
2005240098.tif 000007
【図４】
2005240098.tif 000008