(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるとともに、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの均一延伸性に優れたダイシング用の粘着テープ基材及び粘着シートを提供する。【解決手段】少なくとも（Ａ）層及び（Ｂ）層とが積層された多層積層体である粘着テープ基材であって、当該（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、当該（Ｂ）層が、それぞれ一定の範囲の融点、重量平均分子量（Ｍｗ）、および、クロス分別法による一定の範囲の組成を有するポリプロピレン樹脂（α）、（β）、およびランダムポリプロピレン（γ）から成り、ポリプロピレン系樹脂（α）を３０〜５０重量％とポリプロピレン系樹脂（β）を３０〜５０重量％と、ランダムポリプロピレン（γ）を１０〜５０重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物からなる粘着テープ基材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも（Ａ）層及び（Ｂ）層とが積層された多層積層体である粘着テープ基材であって、当該（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、当該（Ｂ）層が、融点が１４０〜１５０℃であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が８万〜４５万であり、かつクロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の５０〜６０重量％であり、
１０℃超え７０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％であり、
７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％である範囲内の組成を有するポリプロピレン系樹脂（α）を３０〜５０重量％と、
融点が１６０℃以上であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が８万〜４５万であり、かつクロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の４５〜５５重量％であり、
１０℃超え７０℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の１５〜２５重量％であり、
７０℃超え９５℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の１〜５重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の２５〜５０重量％である範囲内の組成を有するポリプロピレン系樹脂（β）を３０〜５０重量％と、
融点が１３５〜１５５℃であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５万〜３０万であり、かつクロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１〜４重量％であり、
１０℃超え７０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１２〜１８重量％であり、
７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の３５〜４０重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の４０〜５０重量％である範囲内の組成を有するランダムポリプロピレン（γ）を１０〜５０重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物からなることを特徴とする粘着テープ基材。
【請求項２】
少なくとも（Ａ）層及び（Ｂ）層とが積層された多層積層体である粘着テープ基材であって、当該（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、当該（Ｂ）層が、請求項１記載のポリプロピレン系樹脂組成物９０〜８０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン１０〜２０重量％とからなることを特徴とする粘着テープ基材。
【請求項３】
請求項１又は２記載のテープ基材上に粘着剤層が設けられたことを特徴とする粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハをダイシングによりチップ化する際に、ウエハを粘着固定し使用するダイシング用として好適に用いられる粘着テープ用基材及び粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、シリコン等の半導体ウエハは、大径の状態で製造され、その後、小片にダイシングされてチップ化され、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハは、粘着シートに貼付されて保持された状態でダイシングされ、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、及びマウントの各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】
上記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、このようなウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行う切断方法が主流となってきている。
このダイシング工程に用いられるダイシングフィルム基材の性能としては、均一な延伸性を有すると共に、その延伸性が優れていることが要求される。すなわち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、フィルムを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができるため、チップのピックアップの作業性が極めて良好なものとなる。
【０００４】
このような性能を有するフィルムとして、塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したダイシングフィルムが提案されている。しかしながら、該ダイシング用フィルムは、塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、塩素イオンによるウエハの腐食の問題があった。更に、柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の可塑剤が含まれており、該可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染したり、粘着剤に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があった。
これらの問題を解決するために、塩化ビニル系樹脂フィルムに代わる軟質のフィルム基材としては、焼却時に有害ガスを発生することの無いポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系フィルム基材等が挙げられる。
【０００５】
しかしながら、従来のポリオレフィン系フィルム基材では、軟質ポリ塩化ビニルフィルムに比べると、例えば、ポリプロピレンを主体とするフィルムは結晶性が高く、柔軟性や延伸性に劣るなどの課題があり、又、ポリエチレンを主体とするフィルムでもその機械的強度に課題があった。そこで、これら課題の改善のため、各種のオレフィン系材料を組合せたブレンド組成物からなるフィルムや積層フィルムなどが提案されている。
例えば、プロピレン及び／又はブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンを主成分とする樹脂組成物からなる層とポリエチレンからなる層とを構成層とする積層フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この積層フィルムは、繰返し折り曲げられたり延伸された場合、非晶性ポリオレフィンを主成分とする層とポリエチレン層とが界面で容易に剥離することがあり、又、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べて、均一な延伸性は不十分である等の問題があった。
【０００６】
また、ポリプロピレンとポリプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とするブロック共重合体とのブレンド組成物からなるフィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照）。更に、ポリプロピレンに対して、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体やエチレンプロピレンゴムなどの熱可塑性エラストマーをブレンドして、柔軟性を賦与したフィルムの提案もある。これらのフィルムは、柔軟性は改善されているが、ポリプロピレンとブレンドされる材料との相溶性の関係から、透明性が不十分である場合があり、また、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べると、引伸ばされた際の均一な延伸性が不十分である等の問題があった。
【０００７】
更に、少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなるダイシング用フィルムが提案されている。これらのフィルムは、均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有し、層間剥離が生じないものであるとされている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、これらのフィルムは、ダイシング用フィルムとして、フィルムを薄くした場合には、表層にあるポリエチレン樹脂層が、積層する段階でロールのほうに捲き付いてしまうという問題があった。
また、前記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハを切断するが、その際、シート内部まで切込が行われているため、プラスチックフィルム自身がその摩擦熱により溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン上にプラスチックフィルム自身の糸状屑が発生する。この糸状屑がチップ側面などに付着すると、そのまま後工程においてマウントされ、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低下させるといった問題があった。
【特許文献１】特開平６−９２７号公報
【特許文献２】特開平７−３００５４８号公報
【特許文献３】特開２０００−１７３９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できるとともに、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの均一延伸性に優れたダイシング用の粘着テープ基材及び粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明（以下、本発明１という）による粘着テープ基材は、
少なくとも（Ａ）層及び（Ｂ）層とが積層された多層積層体である粘着テープ基材であって、当該（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、当該（Ｂ）層が、融点が１４０〜１５０℃であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が８万〜４５万であり、かつクロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の５０〜６０重量％であり、
１０℃超え７０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％であり、
７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％である範囲内の組成を有するポリプロピレン系樹脂（α）を３０〜５０重量％と、
融点が１６０℃以上であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が８万〜４５万であり、かつクロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の４５〜５５重量％であり、
１０℃超え７０℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の１５〜２５重量％であり、
７０℃超え９５℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の１〜５重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の２５〜５０重量％である範囲内の組成を有するポリプロピレン系樹脂（β）を３０〜５０重量％と、
融点が１３５〜１５５℃であり、重量平均分子量（Ｍｗ）が１５万〜３０万であり、かつクロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１〜４重量％であり、
１０℃超え７０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１２〜１８重量％であり、
７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の３５〜４０重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の４０〜５０重量％である範囲内の組成を有するランダムポリプロピレン（γ）を１０〜５０重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明（以下、本発明２という）による粘着テープ基材は、
少なくとも（Ａ）層及び（Ｂ）層とが積層された多層積層体である粘着テープ基材であって、当該（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、当該（Ｂ）層が、本発明１のポリプロピレン系樹脂組成物９０〜８０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン１０〜２０重量％とからなることを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明（以下、本発明３という）による粘着シートは、本発明１又は２のテープ基材上に粘着剤層が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
本発明の（Ａ）層において、上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度としては、０．９１０〜０．９３５の範囲に限定される。密度が０．９１０未満では、均一な拡張性が得られず、逆に、０．９３５を超えると拡張性がなくなる。
【００１３】
上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、特に限定されず、公知の直鎖状ポリエチレン又はメタロセン触媒で製造されたポリエチレンが用いられる。上記直鎖状ポリエチレンとしては、一般的にエチレン−α−オレフィン共重合体、例えば、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘプレン共重合体等が挙げられる。
【００１４】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、ランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良く、共重合体中のエチレンの含有量は共重合体全体に対して、好ましくは９０モル％以上、より好ましくは９３〜９９．９モル％である。エチレンの量が９０モル％未満、即ちα−オレフィンの量が１０モル％以上の場合、機械的強度が低下することがある。
【００１５】
また、上記メタロセン触媒で製造されたポリエチレンは、エチレン単独重合体であっても良く、又、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であっても良い。炭素数３〜１０のα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１等が挙げられる。これらのα−オレフィンは１種であっても良く、また、２種以上を併用しても良い。
【００１６】
上記メタロセン触媒で製造されたポリエチレンは、公知の製造法により得ることができ、例えば、エチレンやα−オレフィンを原料モノマーとして、メタロセン触媒系を用い、不活性ガス中での流動床式気相重合又は攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などで製造される。
【００１７】
上記メタロセン触媒としては、一般に、メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物又はイオン性化合物の組合せが用いられる。上記メタロセン化合物の具体例としては、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３',５'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３',５'−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライドなどのケイ素架橋型メタロセン化合物、エチレンビスインデニルジルコニウムジクロライド、エチレンビスインデニルハフニウムジクロライドなどのインデニル系架橋型メタロセン化合物等が挙げられる。
【００１８】
また、上記有機アルミニウム化合物としては、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサンなどの一般式（−Ａｌ（Ｒ）Ｏ−）ｎで示される直鎖状、あるいは環状重合体（ここで、Ｒは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、一部ハロゲン原子又はＲＯ基で置換されたものも含む。ｎは重合度であり、好ましくは５以上、より好ましくは１０以上である）、又は、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウム等が挙げられる。
【００１９】
上記イオン性化合物としては、一般式、Ｃ+・Ａ-で示され、Ｃ+は有機化合物、有機金属化合物、あるいは無機化合物の酸化性のカチオン、又は、ルイス塩基とプロトンからなるブレンステッド酸等であり、メタロセン配位子のアニオンと反応してメタロセンのカチオンを生成することができる。それらの具体例としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとトリフェニルカルボニウムカチオン又はジアルキルアニリニウムカチオンとのイオン化合物がある。
【００２０】
本発明の（Ｂ）層において、ポリプロピレン系樹脂（α）は、融点が１４０〜１５０℃であり、Ｍｗが８万〜４５万の範囲である。Ｍｗが、この範囲より低かったり、逆に高いと多層積層体の製膜が困難になる。上記Ｍｗは、例えば、ＷＡＴＥＲＳ社製高温ＧＰＣ（１５０ＣＶ）を用いて測定することができる。
【００２１】
また、上記ポリプロピレン系樹脂（α）は、クロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の５０〜６０重量％であり、
１０℃超え７０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％であり、
７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１０〜２０重量％の範囲内の組成を有することが必要である。
【００２２】
本発明において、上記クロス分別法による樹脂の溶出量の測定は、以下のように行うことができる。
まず、ポリプロピレン系樹脂を１４０℃又はポリプロピレン系樹脂が完全に溶解する温度になったo−ジクロロベンゼンに溶解した後、一定速度で冷却し、薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に予め用意した不活性担体表面に生成させる。次に、この生成したポリマー層を連続又は段階的に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出し、その組成分布（結晶性分布）を測定する（温度上昇溶離分別）。同時に、その溶出した成分について、高温型ＧＰＣにより分子量及び分子量分布を測定する。この測定には、例えば、上記の温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｒｉｓｉｎｇ  Ｅｌｕｔｉｏｎ  Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ）部分と高温ＧＰＣ（ＳＥＣ：Ｓｉｚｅ  Ｅｘｃｌｕｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）部分とをシステムとして備えているクロス分別クロマトグラフ装置（三菱油化社製ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）等を用いることができる。
【００２３】
本発明の（Ｂ）層において、ポリプロピレン系樹脂（β）は、融点が１６０℃以上であり、Ｍｗが８万〜４５万の範囲である。Ｍｗが、この範囲より低かったり、逆に高いと多層積層体の製膜が困難になる。
【００２４】
また、上記ポリプロピレン系樹脂（β）は、クロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の４５〜５５重量％であり、
１０℃超え７０℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の１５〜２５重量％であり、
７０℃超え９５℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の１〜５重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下での樹脂溶出量が全樹脂量の２５〜５０重量％である範囲内の組成を有することが必要である。
【００２５】
本発明の（Ｂ）層において、ランダムポリプロピレン（γ）は、融点が１３５〜１５５℃であり、Ｍｗが１５万〜３０万の範囲である。Ｍｗが、この範囲より低かったり、逆に高いと多層積層体の製膜が困難になる。
【００２６】
また、上記ランダムポリプロピレン（γ）は、クロス分別法による組成が、
０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１〜４重量％であり、
１０℃超え７０℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の１２〜１８重量％であり、
７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の３５〜４０重量％であり、
９５℃超え１２５℃以下の樹脂溶出量が全樹脂量の４０〜５０重量％である範囲内の組成を有することが必要である。
【００２７】
本発明による上記クロス分別法による組成において、０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が、本発明の範囲未満ではテープ基材の柔軟性に欠け、逆に、本発明の範囲を超えるとテープ基材として充分な強度が得られない。１０℃超え７０℃以下での樹脂溶出量が、本発明の範囲未満ではテープ基材の柔軟性に欠け、逆に、本発明の範囲を超えるとテープ基材の延伸性に劣る。７０℃超え９５℃以下の樹脂溶出量が、本発明の範囲未満ではテープ基材の延伸性に劣り、逆に、本発明の範囲を超えるとテープ基材として充分な強度が得られない。９５℃超え１２５℃以下での樹脂溶出量樹脂溶出量が、本発明の範囲未満ではテープ基材として充分な強度が得られず、逆に、本発明の範囲を超えるとテープ基材の柔軟性に劣る。
【００２８】
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂（α）、ポリプロピレン系樹脂（β）、及びポリプロピレン系樹脂（γ）において、各ポリプロピレン系樹脂の融点、分子量、各温度域での溶出量が上記範囲内であることは、テープ基材の弾性率、強度、耐熱性、２次加工性などの物性を制御する上で非常に重要である。
【００２９】
本発明１においては、（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、（Ｂ）層が、ポリプロピレン系樹脂（α）を３０〜５０重量％とポリプロピレン系樹脂（β）を３０〜５０重量％とランダムポリプロピレン（γ）を１０〜５０重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物からなることを特徴とする。このような構成にすることにより、ダイシングフィルム全体の延伸性、テープとしての抗張力を良くし、さらにダイシング時の糸状屑の発生を防止することができる。
【００３０】
また、本発明２においては、（Ａ）層が、密度０．９１０〜０．９３５の直鎖状低密度ポリエチレンからなり、（Ｂ）層が、ポリプロピレン系樹脂（α）を３０〜５０重量％とポリプロピレン系樹脂（β）を３０〜５０重量％とランダムポリプロピレン（γ）を１０〜５０重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物９０〜８０重量％と直鎖状低密度ポリエチレン１０〜２０重量％とからなることを特徴とする。このような構成にすることにより、ダイシングフィルム全体の延伸性、テープとしての抗張力を良くし、さらにダイシング時の糸状屑の発生を防止することができる。特に、上記直鎖状低密度ポリエチレンを上記範囲で含有することにより、ダイシング時の糸状屑の発生をより効果的に防止することができる。
【００３１】
本発明による粘着テープ基材は、半導体ウエハをダイシングする際に、ウエハに粘着固定するダイシングフィルムに用いられ、そのテープ基材の厚さについては、特に限定されるものではないが、上記用途からみて、一般的には、０．０５〜０．５ｍｍ程度が好ましく、より好ましくは、０．０８〜０．３ｍｍ程度であればよい。テープ基材の厚さが厚すぎると、引っ張り応力が大きくなり、テープ基材を伸ばすのに、大きな力が必要となる傾向があり、薄すぎると、引っ張り強度が小さくなり、破れやすくなる傾向がある。
【００３２】
本発明による粘着テープ基材の成形方法としては、特に限定されるものではないが、製造工程が簡略である共押出法や、カレンダー法、共押出インフレーション法を使用して成形するのがよい。
【００３３】
本発明による粘着テープ基材にあっては、少なくとも一方の表層を梨地調にエンボス加工しておくこともできる。本発明により得られるダイシングフィルム基材は、チップがダイシングされた後、エキスパンダーリングに押し当てられて延伸される。その際、フィルムとエキスパンダーリングとの滑りにより、フィルムが局部的に延伸される場合もあるため、本発明の粘着テープ基材は、一方の表面を梨地エンボス加工することにより、エキスパンダーリングとの滑りを均一にさせることが可能である。
【００３４】
本発明３による粘着シートは、前記発明１又は２の粘着テープ基材上に粘着剤層が設けられたことを特徴とする。
【００３５】
上記粘着剤層としては、特に限定されず、公知もしくは慣用の各種の粘着剤、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤を用いることができる。また、上記粘着剤としては、なかでもアクリル系粘着剤が好ましく、このアクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステル｛（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルを意味する。｝の重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。上記アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００３６】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等が挙げられる。また、上記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。
【００３７】
また、上記粘着剤としては、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできるが、放射線硬化型粘着剤、特に、紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。更には、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に、粘着剤層に放射線が照射されるため、前記テープ基材は十分な放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００３８】
上記放射線硬化型粘着剤は、一般には、上記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と放射線硬化成分とからなる。この放射線硬化成分としては、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーであれば特に限定されず、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
【００３９】
また、上記放射線硬化型粘着剤においては、上記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては、上記放射線硬化成分を加える必要はない。
【００４０】
上記放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化させる場合には、光重合開始剤が必要であり、更に上記放射線硬化型粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００４１】
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。
また、上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマー等が挙げられる。
【００４２】
上記粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類により適宜に決定することができるが、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは３〜５０μｍである。
【００４３】
上記粘着剤層を塗工する際には、ラベル加工のため、又は粘着剤層を平滑にするために、必要に応じて、セパレータを用いることがある。このセパレータの構成材料としては、紙や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。また、セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じて、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理が施されていても良い。更に、このセパレータの厚みは、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１００μｍである。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の粘着テープ基材及び粘着シートは上述の通りの構成であり、均一な延伸性に優れ、適度な引張り強さを有し、さらにダイシング時の糸状屑の発生を防止できるので、ダイシング用基体フィルムやダイシングテープ等として好適に用いられる。その他、表面保護フィルム、各種基材のマスキングフィルム、テーブルクロス、建築基材フィルム、ストレッチフィルム、医療用テープ原反等にも用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
本発明をさらに詳細に説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【実施例】
【００４６】
（実施例１、比較例１及び２）
１．粘着テープ基材の作製
密度０．９３２、メルトフローレイト（ＭＦＲ）３の直鎖状ポリエチレンを内外層とし、表１に示した組成をもつポリプロピレン系樹脂（α）、ポリプロピレン系樹脂（β）、及びランダムポリプロピレン（γ）を、表２で示した割合で配合したポリプロピレン系樹脂組成物を中心層として、Ｔダイ押出機を用いて、層厚さ比が１／３／１となるように多層押出した後、片面にコロナ処理を施して、厚み１００μｍの３層構成のテープ基材を作製した。
【００４７】
【表１】
2005297247.tif 000002
【００４８】
【表２】
2005297247.tif 000003
【００４９】
２．粘着シートの作製
粘着剤として、アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を、酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ社製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製し、該粘着剤溶液を、上記１．で得られたテープ基材のコロナ処理面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて粘着シートを作製した。
【００５０】
３．性能評価
上記で得られた粘着シートの性能（ダイシング性、エキスパンド性、及び層間剥離）を以下の方法で評価した。その結果は表２に示すとおりであった。
【００５１】
（１）ダイシング性評価
上記２．で得られたダイシング用粘着シートに、厚さ３５０μｍの６インチウエハをマウントし、ダイシングを行った。
ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：４０μｍ
ブレード厚：５０μｍ
ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
ダイシング後、紫外線硬化型粘着シートの場合には、紫外線を照射（４６０ｍＪ／ｃｍ2）し、次いで半導体チップを剥離した。剥離後のシート表面の糸状屑の発生状況を、光学顕微鏡を用いて観察し、糸状屑の大きさ毎に個数をカウントし、以下の判断基準にて合否判定した。
合格基準
１５０μ未満の糸くず          ５０個以下
１５０〜５００μ未満の糸くず  １０個以下
５００μ以上の糸くず            ０個
【００５２】
（２）エキスパンド性評価
上記（１）でダイシングを行った粘着シートを、エキスパンティング工程においてエキスパンドし、均一にエキスパンドできるか評価した。このエキスパンド性は、縦方向の半導体チップ間隔Ｘを横方向の半導体チップ間隔Ｙで割った値（Ｘ／Ｙ）で表される。この値は１．０に近いほどＸＹ方向に対して均一にエキスパンドされることを示し、０．８〜１．２の範囲にあるものを○、上記範囲をはずれるものを×とした。この範囲から外れると、半導体チップの位置ずれによるピックアップミスが生じる。
本発明の実施例においては、常温においても均一にエキスパンドされ、エキスパンドをしても構成分子が延伸配向しないことが確認された。
【００５３】
（３）層間剥離評価
上記（１）でダイシングを行った粘着シートを用い、チップを１０個ピックアップしたときに、チップの裏側にフィルムの一部が付着しているものの個数を調べ、全く付着しないものを○、１個付着しているものを△、２個以上付着しているものを×として評価した。
【００５４】
（比較例３）
ポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ３、エチレン含量１．５％、ランダムポリプロピレン）のみからなる単層の粘着テープ基材は、硬く、伸び率が低く、ダイシング用の粘着テープ基材としての機能を発揮することはできないものであった。
【００５５】
（比較例４）
エチレン系共重合体樹脂（ＥＶＡ）のみからなる単層の粘着テープ基材は、軟らかすぎ、強度的に低いものであり、裂けてしまい、ダイシング用の粘着テープ基材としての機能を発揮することはできないものであった。