(57)【要約】【課題】結露を防止することができる透光板、および、従来よりもアスペクト比の大きい遮光壁を備える層厚の大きい透光板の製造方法、並びに、上記透光板を用いた画像入力装置を提供する。【解決手段】透光板２２は、基板上に光を透過する光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層２４を形成する光重合性樹脂層形成工程と、所定のフォトマスク３０を介して露光することにより該光重合性樹脂層２４を重合させ露光領域の光重合性樹脂を硬化させる光重合性樹脂硬化工程と、該光重合性樹脂層２４の未露光領域の該光重合性樹脂を除去し、該光重合性樹脂からなる柱状の透光部２６を形成する透光部形成工程と、該透光部２６間に遮光性材料を充填し遮光壁２５を形成する遮光壁形成工程とを含む製造方法により形成される。【選択図】  図１
2005072662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
或る一定の間隔を有するように配列された光を透過させる光重合性樹脂からなる複数の透光部と、上記複数の透光部の側面に隣接してなる遮光壁とを有することを特徴とする透光板。
【請求項２】
上記遮光壁は、黒色顔料を含有する樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の透光板。
【請求項３】
上記光重合性樹脂は、化学増幅型の光重合性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の透光板。
【請求項４】
或る一定の間隔を有するように配列された光を透過させる固体物質からなる複数の透光部と、上記複数の透光部の側面に隣接してなる遮光壁とを有することを特徴とする透光板と、
上記透光板の一方の面に配置されている受光素子を複数備える受光素子アレイと、
上記透光板の他方の面に配置されているマイクロレンズアレイとを備えることを特徴とする画像入力装置。
【請求項５】
上記マイクロレンズアレイの上記透光板に対向する面と反対側の面に、被写体を照明する平面光源が備えられていることを特徴とする請求項４記載の画像入力装置。
【請求項６】
基板上に透明な光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層を形成する第１の工程と、
所定のフォトマスクを用いて上記光重合性樹脂層を露光することにより、上記光重合性樹脂層の露光領域の光重合性樹脂を重合させて硬化させる第２の工程と、
上記光重合性樹脂層の未露光領域の光重合性樹脂を除去することによって、硬化した光重合性樹脂からなる透光部を形成する第３の工程と、
上記透光部間に遮光性樹脂からなる遮光壁を形成する第４の工程とを含むことを特徴とする透光板の製造方法。
【請求項７】
上記光重合性樹脂は、化学増幅型の光重合性樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の透光板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、複眼光学系の画像入力装置に好適に使用できる透光板および透光板の製造方法、並びに透光板を用いた画像入力装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、受光素子アレイ上にマイクロレンズアレイを設置し、隣接するマイクロレンズを通過した光が受光素子アレイに到達するまでに互いに混信（クロストーク）しないように、受光素子アレイとマイクロレンズアレイとの間隙に遮光隔壁アレイを備えた画像入力装置が知られている。
【０００３】
また、特許文献１および非特許文献１には、複眼光学系とＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ：相補正金属酸化膜半導体）撮像素子とを利用した２次元の画像入力装置が開示されている。上記複眼光学系とは、昆虫の視覚系に見られるいわゆる複眼を応用した複数のマイクロレンズの集合によるマイクロレンズアレイを用いる構成の光学系であり、単眼結像系に比べて画像入力装置の小型化（薄型化）を図ることができる。
【０００４】
図６は、特許文献１に開示されている画像入力装置の概略構成を示す斜視図である。図６に示すように、上記画像入力装置の複眼光学系は、微小レンズ１ａが縦横に二次元的に配列された微小レンズアレイ（マイクロレンズアレイ）１と、格子状に隔壁２ａを備えた隔壁層２と、受光素子３ａが正方形状に縦横に配列した受光素子アレイ３とから構成される。隔壁層２の片面側（上面側とする）に微小レンズアレイ１が配置され、さらに隔壁層２の他方の面側（下面側とする）に受光素子アレイ３が配置されている。隔壁層２には、隔壁２ａが設けられており、上記隔壁２ａ間には開口部が形成されている。そして微小レンズアレイ１の一つの微小レンズ１ａに対して、隔壁層２の１つの開口部を囲む隔壁２ａの一格子分と、受光素子アレイ３に備えられた複数の受光素子３ａとが対応しており、破線による角柱で示すように、１つの信号処理単位（ユニット）Ｕを構成している。上記複眼光学系の画像入力装置は、各ユニット毎に得られた複数の画像情報を受光素子アレイで検出し画像信号を取得している。そして得られた複数の画像信号は、画像再構成アルゴリズムにより、１つの画像に合成される構成である。
【０００５】
また、図７は、図６の複眼光学系における隣接する二つのユニットＵ１、Ｕ２の構成を示す断面図である。図７に示すように、例えば画像入力装置上方に配置された図示しない物体からの反射光の光線Ｌ１は、ユニットＵ１に入射し、微小レンズ１ａを通過してユニットＵ１内の受光素子３ａに受光される。ユニット間は隔壁２ａで隔てられているため、ユニットＵ２への入射光Ｌ２がユニットＵ１の受光素子３ａにより受光されることがない。すなわち、隣のユニットとの混信の発生を防止できる。非特許文献１では、隔壁層２の具体例として、ステンレス板にＹＡＧレーザーで加工することにより開口部を設け、厚さ３０μｍ、高さが１２０μｍの格子状の隔壁層を形成する例が開示されている。具体的には、上記非特許文献１には、上記隔壁層を２段に重ねることで形成された高さ２４０μｍの隔壁層２が開示されている。
【０００６】
一方、特許文献２には、マイクロレンズを備える１次元のイメージセンサにおいて、隣接ユニット間における光の混信を防ぐために、開口部を有する遮光壁を介して、被写体からの反射光を受光素子に受光させる構成が開示されている。上記開口部は、感光性を有する遮光性材料からなる遮光壁に、所定のフォトマスクを介して露光することにより形成されている。
【０００７】
図８は、特許文献２に開示されている一次元イメージセンサの要部の構成を示す部分断面図である。図８に示すように、上記イメージセンサは、複数の受光部１１を備える光電変換素子１０上に、開口部を有する遮光壁１２を備え、遮光壁１２の上部に、透明基板１３とマイクロレンズ１４とが設けられた構成である。各マイクロレンズ１４は受光部１１と１：１で対応するように配置されている。被写体１５からの反射光は、マイクロレンズ１４で集光され、遮光壁１２の開口部を通って受光部１１へ入射し、画像信号へ変換される。遮光壁１２は、各受光部１１に対応するマイクロレンズ１４により集光された光のみを通過させるとともに、例えば、他のマイクロレンズによって集光されたそれ以外の光（例えば図中の矢印の方向からの光等）の受光部１１への入射を防ぐようになっている。また、特許文献２では、遮光壁１２の形状の具体例としては、高さ２０μｍ、上面（光の入射面側）の開口径が４．５μｍであり、底面の開口径が３μｍである遮光壁１２が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−６１１０９号公報（２００１年３月６日公開）
【０００９】
【特許文献２】
特開２００１−２２３８４６号公報（２００１年８月１７日公開）
【００１０】
【非特許文献１】
Ｊ．  Ｔｎｉｄａ  ｅｔ．  ａｌ．，ＡＰＰＬＩＥＤ  ＯＰＴＩＣＳ，Ｖｏｌ．４０，  Ｎｏ．１１，  ｐｐ．１８０６−１８１３，２００１
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の遮光壁（隔壁）には開口部が設けられているため、当該遮光壁を画像入力装置に使用する場合には、温度変化等の周囲の環境変化に伴って、画像入力装置のマイクロレンズや受光素子の上記開口部に対向する面に結露（曇り）が発生しやすいという問題がある。
【００１２】
また、非特許文献１に開示されている隔壁の形成方法では、ＹＡＧレーザーによる微細加工技術が必要であるため、μｍオーダーの高精度な加工が困難であるとともに、隔壁面を平坦に加工することが困難であるという問題があった。さらに、レーザーによる加工では、レーザースポットを走査しながら加工するため、スループット（生産性）が非常に悪いという問題もある。
【００１３】
また、樹脂からなる構造物の一般的な製造方法である射出形成法を用いて隔壁を製造する場合には、隔壁の幅に対する高さの比（アスペクト比）の大きい、微細な構造を有する隔壁を形成することが困難であるという問題がある。
【００１４】
一方、特許文献２では、感光性を有する遮光性材料からなる遮光膜にフォトリソグラフィプロセスにより開口部を形成する方法を用いているが、遮光性材料からなる遮光膜は、露光時に、遮光膜の表面近傍にしか光が到達しないため、上記遮光膜に深さの深い開口部を形成することは困難であった。つまり、上記引用文献２の構成では、高さの高い遮光壁（すなわちアスペクト比の大きい遮光壁）を形成することが困難であるという問題がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、結露を防止することができる透光板、および、アスペクト比の大きい遮光壁を備える透光板の製造方法、並びに、上記透光板を用いた画像入力装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の透光板は、上記の課題を解決するために、或る一定の間隔を有するように配列された光を透過させる光重合性樹脂からなる複数の透光部と、上記複数の透光部の側面に隣接してなる遮光壁とを有することを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、遮光壁間に透光部が当該遮光壁と隣接した状態で配置されているため、温度変化等の周囲の環境変化によって遮光壁の側面に結露等が発生することがない。また、上記透光板を例えば画像入力装置に用いた場合に、画像入力装置に備えられたマイクロレンズや受光素子の透光板に対向する面に結露（曇り）が発生することがない。なお、上記透光部を構成している材料には、例えば、透明な光重合性樹脂等を用いればよい。
【００１８】
本発明の透光板は、上記遮光壁は、黒色顔料を含有する樹脂からなることを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、遮光壁が黒色顔料を含有する樹脂から構成されることにより、遮光壁は黒色となり光吸収性を持つため、遮光壁に入射された光が、反射して迷光となることを防ぐことができる。また、遮光壁の黒化処理を行うことが不要になる。これにより、画像入力装置に本発明の透光板を用いた場合、光信号の混信を防ぐことができるため、解像度の高い画像入力装置を得ることができる。
【００２０】
本発明の透光板は、上記光重合性樹脂は、化学増幅型の光重合性樹脂であることを特徴としている。
【００２１】
上記の構成によれば、光重合性樹脂を露光して、光重合性樹脂を重合させる際に、例えば、光重合性樹脂層の層厚が大きい場合であっても、上記光重合性樹脂として化学増幅型の光重合性樹脂を使用することにより、弱い光でも十分に光重合性樹脂層の光照射面と反対側の面の光重合性樹脂の重合を促進させることができる。これにより、高さの高い光重合性樹脂からなる透光部を形成することができるため、従来よりもアスペクト比の大きい遮光壁を備えた透光板を製造することができる。
【００２２】
本発明の画像入力装置は、或る一定の間隔を有するように配列された光を透過させる固体物質からなる複数の透光部と、上記複数の透光部の側面に隣接してなる遮光壁とを有することを特徴とする透光板と、上記透光板の一方の面に配置されている受光素子を複数備える受光素子アレイと、上記透光板の他方の面に配置されているマイクロレンズアレイとを備えることを特徴としている。
【００２３】
上記の構成によれば、上記画像入力装置に備えられた透光板は、遮光壁間に透光部が当該遮光壁と隣接した状態で配置されている、すなわち、上記透光板には、開口部がないために、この透光板の一方の面に配置されているマイクロレンズやこの透光板の他方の面に配置されている受光素子に、温度変化等の環境の変化に伴う結露（曇り）を防止することができる。また、上記画像入力装置は、従来よりも層厚が大きくかつ高精度かつ側面の平坦性に優れた透光板を備えることにより、受光素子に入光する光信号の混信をより一層防止することできる。したがって、良好な画像信号を得ることのできる、解像度に優れた高品質な画像入力装置を提供することができる。
【００２４】
また、本発明の画像入力装置は、上記マイクロレンズアレイの上記透光板に対向する面と反対側の面に、被写体を照明する平面光源が備えられていることを特徴としている。
【００２５】
上記の構成によれば、マイクロレンズアレイと被写体の間に平面光源を備えるため、平面光源により被写体を照明し、被写体からの反射光のうち、透光板により制限された範囲内の入射角を持つ光のみを受光素子に到達させることができる。これにより、受光素子に入光する光信号の混信を防ぐことができるため、さらに解像度に優れた２次元の密着型画像入力装置を実現することができる。
【００２６】
また、上記の構成によれば、画像入力装置の小型化を図ることが可能である。
【００２７】
本発明の遮光性隔壁プレートの製造方法は、基板上に透明な光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層を形成する第１の工程（光重合性樹脂層形成工程）と、所定のフォトマスクを用いて上記光重合性樹脂層を露光することにより、上記光重合性樹脂層の露光領域の光重合性樹脂を重合させて硬化させる第２の工程（光重合性樹脂硬化工程）と、上記光重合性樹脂層の未露光領域の光重合性樹脂を除去することによって、硬化した光重合性樹脂からなる透光部を形成する第３の工程（透光部形成工程）と、上記透光部間に遮光性樹脂からなる遮光壁を形成する第４の工程（遮光壁形成工程）とを含むことを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、フォトリソグラフィプロセスを用いて透明な光重合性樹脂を加工するために、層厚の大きい光重合性樹脂層の露光面と反対側の面の光重合性樹脂まで十分に重合し硬化させることができる。これにより、層厚の大きい透光部を形成することができる。さらに、透光部の側面をμｍオーダーで精度良く平坦に、かつ生産性良く形成することができるため、上記透光部間に遮光性樹脂を充填することにより、高精度で側面の平坦性に優れた遮光壁を有する透光板を効率的に製造することが可能である。
【００２９】
ここで、フォトリソグラフィプロセスとは、光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層を、フォトマスクを介して露光し、露光された領域の光重合性樹脂を重合させ硬化させた後、未硬化の光重合性樹脂を除去することにより、光重合性樹脂層をパターニング成形することをいうものとする。
【００３０】
また、上記の構成によれば、透明な光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層をフォトリソグラフィプロセスにより加工するため、透光部間にアスペクト比の大きい（幅に対する高さの比の大きい）隙間を形成することが可能になる。したがって、上記透光部間の隙間に遮光性材料からなる遮光壁を形成することで、アスペクト比の大きい遮光壁を有する透光板を形成することが可能になる。ここで、アスペクト比とは、光の照射方向を高さ方向としたときの、幅に対する高さの比のことを指すものとする。
【００３１】
本発明の透光板の製造方法は、上記光重合性樹脂が、化学増幅型の光重合性樹脂であることを特徴としている。
【００３２】
ここで、化学増幅型の光重合性樹脂とは、紫外線や光だけでなく熱に対してもよく反応する感光材料である。例えば、上記化学増幅型光重合性樹脂を、ステッパなどの露光機で露光した後、加熱することにより、十分な光で露光した場合と同様に硬化させることができるものを指すものとする。
【００３３】
上記の構成によれば、光重合性樹脂を露光して、光重合性樹脂を重合させる際に、例えば、光重合性樹脂層の層厚が大きい場合であっても、上記光重合性樹脂として化学増幅型の光重合性樹脂を使用することにより、弱い光でも十分に光重合性樹脂層の光照射面と反対側の面の光重合性樹脂の重合を促進させることができる。これにより、高さの高い光重合性樹脂からなる透光部を形成することができるため、従来よりもアスペクト比の大きい透光板を製造することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について図１〜図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００３５】
図５（ａ）は、本発明の透光板の概略構成の一例を示す斜視図である。
【００３６】
図５（ａ）に示すように、透光板２２は、正方柱状の光重合性樹脂からなる透光部２６と、透光部２６の側面を囲むように形成された遮光壁２５とから構成されている。
【００３７】
透光部２６は、本発明の透光板２２において光を透過させる部分に相当する。上記透光部２６を構成する材料としては、光が良好に透過することができる材料、すなわち、光を透過させる固体物質であればよい。上記固体物質としては、例えば、ガラスや透明樹脂等が挙げられる。しかしながら、後述する透光板の製造方法を用いる場合には、光重合性樹脂を用いることがより好ましい。具体的には、透光部２６を構成する光重合性樹脂としては、受光する光の波長に対して透明である光重合性樹脂を用いる必要がある。使用することのできる光重合性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等が挙げられるがこれに限定されるものではない。
【００３８】
以下に、可視光を透過させることができる透光板２２、すなわち、透光部２６を構成する材料として、可視光に対して透明である光重合性樹脂を用いる場合について説明する。上記可視光に対して透明な光重合性樹脂としては、例えば、紫外線等の光を照射することによって樹脂の硬化が促進されるアクリル樹脂やエポキシ樹脂等を用いることができるが、これに限定されるものではない。
【００３９】
一方、遮光壁に用いる遮光性樹脂としては、被写体を照射する光の波長に対して遮光性を有する樹脂を用いればよく、その種類等は限定されるものではないが、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などを挙げることができる。また、遮光壁の側面での迷光を防ぐため、当該遮光壁を構成する材料としては、不透明かつ光の反射・散乱を起こさない性質を有する遮光性樹脂を用いることが好ましい。
【００４０】
また、本発明の透光板は、上記遮光壁が、黒色顔料を含有する樹脂からなることが好ましい。
【００４１】
黒色顔料（カーボン顔料など）を含有する樹脂の具体例としては、例えば、カーボン微粒子などのカーボン顔料を含有するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。遮光性樹脂として黒色顔料を含有する樹脂を用い、透光部２６の隙間に上記黒色顔料を含有する樹脂を充填することにより、黒色で光吸収性を有する遮光壁２５を形成することができる。これにより、遮光壁２５に照射された光が反射され迷光となることを防ぐことが可能になる。したがって、画像入力装置に透光板２２を用いた場合に、より確実に受光素子に入射する光信号の混信を防ぐことができる。また、黒色顔料を含有する樹脂を用いることにより、従来のように遮光壁２５の側面で反射する迷光を防ぐための遮光壁側面の黒化処理を行う必要がないため、効率的に透光板２２を形成することができる。
【００４２】
このように、本実施の形態にかかる透光板２２は、或る一定の間隔を有するように規則正しく配列されているとともに、光を透過させる固体物質からなる複数の透光部２６と、上記複数の透光部２６間を埋めるように設けられた遮光壁２５とを有する構成である。
【００４３】
また、本発明の透光板２２は、遮光壁２５が複数の透光部の側面の全領域に隣接するように形成されているため、当該透光板２２を画像入力装置に用いた場合には、画像入力装置に備えられたマイクロレンズアレイのマイクロレンズや、受光素子に結露（曇り）が発生しにくくなるという利点も有している。これにより、外部からの環境変化の影響を受けることの少ない高品質な画像入力装置を提供することが可能になる。
【００４４】
また、図５（ｂ）は、本発明の透光板２２の他の一例を示す斜視図である。図５（ｂ）に示されるように、透光板２２は、複数の円柱状の光重合性樹脂からなる透光部２６と、透光部２６の周囲に形成された遮光壁２５とから構成されている。
【００４５】
本発明の透光板の透光部２６の形状は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示される形状に限定されるものではなく、透光部２６の上面から見た形状を、円形や正方形だけではなく、例えば、楕円、多角形（例えば６角形など）などにすることもできる。また、透光部２６の形状や大きさ、個数等については、特に限定されるものではなく、本発明の透光板２２を画像入力装置に用いた場合に、画像入力装置に備えられたマイクロレンズアレイからの光を後述するユニット内の受光素子のみに入射させることのできる形状、大きさ、個数であれば良い。
【００４６】
また、本発明の透光板２２における透光部２６の配置（遮光壁２５の配置）についても、特に限定されるものではなく、透光板２２において透光部２６が一次元的に交互に配列されている構成であっても良いし、透光部２６がＸＹマトリクス状（二次元マトリクス状）に配列されている構成とすることもできる。さらに、透光板２２に対して透光部２６をＸＹマトリクス状に配置する場合に限らず、最密充填に配置してもよい。
【００４７】
また、本発明の透光板２２は、遮光壁２５と、透明な光重合性樹脂からなる透光部２６とを複数備え、上記遮光壁２５と上記透光部２６とが互いに接するように配置されている構成である。
【００４８】
上記の構成によれば、遮光壁２５間に透明な光重合性樹脂からなる透光部２６が配置されているため、温度変化等の周囲の環境変化によって遮光壁２５の側面に結露等が発生することがない。また、上記透光板２２を例えば画像入力装置に用いた場合に、画像入力装置に備えられたマイクロレンズや受光素子の透光板２２に対向する面に結露（曇り）が発生することがない。
【００４９】
次に、本発明の透光板の製造方法について図１を参照して説明する。
【００５０】
本発明にかかる透光板２２の製造方法は、基板上に透明な光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層を形成する第１の工程（光重合性樹脂層形成工程）と、所定のフォトマスクを用い露光することにより上記光重合性樹脂層の露光領域の光重合性樹脂を重合させ硬化させる第２の工程（光重合性樹脂硬化工程）と、上記光重合性樹脂層の未露光領域の光重合性樹脂を除去することによって、硬化した光重合性樹脂からなる透光部を形成する第３の工程（透光部形成工程）と、上記透光部間に遮光性樹脂からなる遮光壁を形成する第４の工程（遮光壁形成工程）とを含む方法である。以下、各工程について詳細に説明する。
【００５１】
図１は、本発明の透光板の製造方法を示す断面図である。
【００５２】
まず、図１（ａ）に示すように、第１の工程（光重合性樹脂層形成工程）では、基板２０上に透明な光重合性樹脂を塗布し、光重合性樹脂層２４を形成する。上記光重合性樹脂を基板に塗布する方法としては、具体的には、例えば、スピン塗布法、バーコート法、毛細管現象を利用したコート法（例えば、ヒラノテクシード社製のＣＡＰコーターを用いたコート法）、ディップコート法、スクリーン印刷法、インクジェット法等が挙げられ、この中でも特に、小型の基板に対して光重合性樹脂を塗布する際には、スピンコート法を用いることが好ましい。また、大型の基板を用いる場合や、光重合性樹脂が比較的高粘度である場合には、バーコート法や、毛細管現象を利用したコート法を用いることが好ましい。また、光重合性樹脂層２４を形成する際に、必要に応じてプリベーク処理（加熱処理）を施し、光重合性樹脂をある程度硬化させておくこともできる。
【００５３】
また、層厚が大きい光重合性樹脂層２４を形成する場合には、後述する第２の工程において、光重合性樹脂に光を照射して当該樹脂を硬化させるとき、光重合性樹脂層２４の露光領域付近に比べて、光重合性樹脂層２４の露光面の反対側（基板側）では到達する光が弱くなる。従って、層厚が厚い光重合性樹脂層２４を形成する場合には、光重合性樹脂として、化学増幅型の光重合性樹脂を使用することが好ましい。なお、この化学増幅型の光重合性樹脂については、後述する。
【００５４】
次に、図１（ｂ）に示すように、第２の工程（光重合性樹脂硬化工程）では、基板２０上に形成された光重合性樹脂層２４に対して、所定の遮光パターンが形成されたフォトマスク３０を介して、上記光重合性樹脂層２４に光を照射することにより露光処理を行う。これにより、フォトマスク３０を介して露光された領域（露光領域）の光重合性樹脂の重合が促進され、フォトマスク３０の影となり露光されなかった領域（未露光領域）の光重合性樹脂の重合は促進されず未硬化のまま残されることとなる。
【００５５】
また、光重合性樹脂層２４を露光する際に、光源から、平行度の優れた光を照射することにより、層厚が厚い（高い）光重合性樹脂層であっても幅の小さい隙間を形成することが可能となる。以下、透光板に対して光の透過する方向を高さ方向とする。
【００５６】
さらに、上記第２の工程では、露光処理後に、必要に応じてポストベーク処理を施して、光重合性樹脂層２４の露光された領域の光重合性樹脂を完全に硬化させてもよい。
【００５７】
続いて、図１（ｃ）に示すように、第３の工程（透光部形成工程）では、光重合樹脂層２４から、露光されなかった領域の未硬化の光重合性樹脂を現像処理によって除去する。上記現像処理は、光重合性樹脂層２４の形成された基板２０を有機溶剤（例えば、乳酸エチル等）に浸け、未硬化の光重合性樹脂を除去するなどの方法によって行うことができる。
【００５８】
この第３の工程を行うことにより、光重合樹脂層２４に上記フォトマスク３０の開口パターンに対応した、光重合性樹脂からなる柱状の透光部２６が形成される。
【００５９】
また、この第３の工程において、現像処理後に、ハードベーク処理（加熱処理）を施すことにより、透光部２６の光重合性樹脂をさらに硬化させることが好ましい。
【００６０】
最後に、図１（ｄ）に示すように、第４の工程（遮光壁形成工程）では、形成した透光部２６間に、遮光性樹脂を充填し硬化させることにより遮光壁２５を形成する。
【００６１】
上記透光部２６間に遮光性樹脂を充填する方法としては、例えば、スキージを用いる印刷法などを挙げることができるが、その他、ディスペンサーを用いて樹脂を滴下充填する等の樹脂充填方法を用いることも可能である。
【００６２】
また、必要に応じて、透光部２６および遮光壁２５の上面（基板に接する面と反対側の面）をラッピング処理などによって平坦化してもよい。ここで、ラッピング処理とは、研磨シートや研磨液などを用いて樹脂等の表面を鏡面になるように仕上げる処理を示している。これにより、透光部２６の表面に余分な遮光性樹脂が付着した場合にも、付着した余分な遮光性樹脂を除去することができるため、透光部２６において光の透過が妨げられることを防止することができる。
【００６３】
このように、第１〜第４の工程を行うことにより、光重合性樹脂からなる複数の透光部２６と、当該透光部２６の側面に隣接した状態の遮光壁２５とから構成される透光板２２を製造することができる。
【００６４】
また、厚さがより一層厚い透光部２６を形成する場合には、光重合性樹脂として化学増幅型の光重合性樹脂を使用することが好ましい。化学増幅型の光重合性樹脂を使用することにより、層厚の大きい光重合性樹脂を重合させる場合にも、弱い光であっても十分に光重合性樹脂層の光照射面と反対側の面の光重合性樹脂の重合を促進させることができる。化学増幅型の光重合性樹脂とは、紫外線や光だけでなく熱に対してもよく反応する感光材料である。例えば、上記化学増幅型光重合性樹脂を、ステッパなどの露光機で露光した後、加熱することにより、十分な光で露光した場合と同様に硬化させることができるものを指すものとする。なお、透光部２６に用いる化学増幅型の光重合性樹脂としては、例えば、マイクロケム社の化学増幅型フォトレジスト（商品名ＳＵ−８）などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。このＳＵ−８は、波長３６５ｎｍの紫外線（ｉ線）を照射することにより重合が促進されるエポキシ系の化学増幅型フォトレジストであり、可視光領域の光に対しては、極めて透明である。したがって、上記ＳＵ−８は導光媒体として優れた性質を備えているため、化学増幅型の光重合性樹脂として好適に透光部２６に用いることができる。
【００６５】
本発明の透光板２２の製造方法によれば、フォトリソグラフィプロセスによって透光部２６を形成した後、透光部２６間の隙間に遮光壁２５を形成することで上記透光板２２を製造している。したがって、従来のように、フォトリソグラフィプロセスで、感光性を有する遮光性樹脂を加工して遮光壁を形成する構成と比べて、透明な光重合性樹脂を加工するため、従来よりも層厚が大きい透光部２６を形成することができる。これにより、従来よりも層厚の大きい透光板２２を製造することができる。さらに、従来のレーザーを用いてステンレス鋼に開口部を設けることにより隔壁を製造する構成と比べて、側面の平坦性に優れた透光部２６を精度良く加工し形成できるため、高精度かつ側面の平坦性に優れた遮光壁２５を有する透光板２２を得ることが可能である。
【００６６】
また、本発明の透光板の製造方法によれば、レーザー走査による微細加工を行うことなく透光板２２を製造できるため、透光板２２の製造工程におけるスループット（生産性）を向上させることができる。
【００６７】
また、透明な光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層２４をフォトリソグラフィプロセスにより加工することにより透光部２６を形成するため、μｍオーダーの高精度な加工を行うことができる。つまり、上記透光部２６間に幅の狭い隙間を形成することが可能になる。したがって、上記隙間に遮光性材料を充填し硬化させることで、アスペクト比の大きい遮光壁２５を有する透光板２２を形成することができる。
【００６８】
さらに、光重合性樹脂層２４を構成する光重合性樹脂として、化学増幅型の光重合性樹脂を用いた場合には、フォトリソグラフィプロセスによりパターニングする際に、弱い光でも短時間に光重合性樹脂層２４を加工して、従来よりも高さ（層厚）の大きい透光部２６を形成することが可能である。したがって、精度良くかつ効率的に透光板２２を形成することが可能である。
【００６９】
次に、本発明の透光板を用いる画像入力装置について、図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００７０】
図２は、本発明の透光板を用いる複眼光学系の画像入力装置の概略構成を示す部分断面図である。
【００７１】
本発明の画像入力装置５０は、縦横に配列された受光素子４１を備える受光素子アレイ４０と、透明絶縁層４３と、透光板２２と、マイクロレンズアレイ４４とを備えている。図２に示すように、透光板２２の一方の面にマイクロレンズアレイ４４が配置され、透光板２２の他方の面には、透明絶縁層４３を介して受光素子アレイ４０が配置されている。
【００７２】
受光素子アレイ４０には、受光素子４１として各画素にフォトダイオードやフォトトランジスタが備えられたＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ  ：電荷結合素子）イメージャやＣＭＯＳイメージャ、あるいはＴＦＴ（薄膜トランジスタ）イメージャ等を用いることができる。受光素子アレイ４０の受光素子４１が形成された面には、受光素子アレイ４０の保護層として透明絶縁層４３が形成されている。透明絶縁層４３として、スパッタやＣＶＤ法（化学的気相成長法）で成膜されるＳｉＯ２膜やＳＯＧ（スピンオングラス）法で成膜される各種酸化膜、あるいはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの透明樹脂膜などを用いることができるが、これに限定されるものではなく、光を透過し電気的絶縁が可能な膜を用いればよい。
【００７３】
そして、マイクロレンズアレイ４４の各マイクロレンズに対して、透光板２２の各透光部２６と、透光部２６の下に位置する複数の受光素４１とが対応しており、１つのユニット（信号処理単位）を構成している。なお、画像入力装置５０に対し、マイクロレンズアレイ４４面側を上方、受光素子アレイ４０面側を下方とする。
【００７４】
そして、例えば、図２に示すように上記構成の画像入力装置５０には、図示しない被写体からの反射光が、ユニット毎に、マイクロレンズアレイ４４のマイクロレンズ、透光板２２の透光部２６、透明絶縁層４３を順次透過するようになっている。そして、透明絶縁層４３を透過した光は、受光素子アレイ４０の受光素子４１に受光されるようになっている。つまり、ユニット毎に得られた複数の画像情報は、受光素子４１で検出され、画像信号に変換される。そして取得された画像信号は、画像再構成アルゴリズムにより、１つの画像に合成される。
【００７５】
また、本発明の透光板２２は、受光素子アレイ４０と透明絶縁層４３とからなる受光素子アレイ基板上に直接形成されているので、受光素子アレイ４０に対して高精度に遮光壁を形成することができる。これにより、受光素子アレイ４０に備えられた受光素子４１に入射する光信号の混信を確実に防止することが可能になる。
【００７６】
また、透光板２２はマイクロレンズアレイ４４と透明絶縁層４３との両方に接するように配置することが好ましいが、必ずしもマイクロレンズアレイ４４や透明絶縁層４３に対して密接するように配置する必要はなく、隣接ユニット間の光信号の混信を防ぐことのできる位置に配置されていれば良い。
【００７７】
また、透光部２６および遮光壁２５のマイクロレンズアレイ４４または受光素子アレイ４０に接する面をラッピング処理などによって平坦化することが好ましい。これにより、透光部２６の表面に余分な遮光性樹脂が付着した場合でも、付着した余分な遮光性樹脂を除去することができるため、透光部２６における光の透過が妨げられるおそれがなくなる。
【００７８】
さらに、透光部２６および遮光壁２５のマイクロレンズアレイ４４または受光素子アレイ４０に接する面を平坦化することにより、マイクロレンズアレイ４４と透光板２２との境界面に空間が生じることがなくなるため、マイクロレンズアレイ４４や受光素子４１に結露や曇りが発生することを確実に防止することができる。
【００７９】
使用するマイクロレンズアレイ４４としては、イオン拡散方式で形成されたマイクロレンズアレイを用いることができるが、これに限定されるものではなく、その他ガラスなどの透明基材のエッチング、２Ｐ法、射出成型法、或いはディスペンサーを用いたレンズ形成法などにより形成される各種マイクロレンズアレイを適宜用いることができる。
【００８０】
また、マイクロレンズアレイのマイクロレンズの形状としては、光利用効率の観点から、マイクロレンズをデッドスペースレスで配列させる、稠密充填形状のものが好ましい。
【００８１】
さらに、マイクロレンズアレイのマイクロレンズは凸レンズであっても凹レンズであってもよく限定されるものではない。その他両凸レンズ、平凸レンズ、平凹レンズ、凹凸レンズなどであってもよく、画像入力装置に合わせて適宜選択できる。
【００８２】
以上のように、本発明の画像入力装置５０は、受光素子４１を複数備える受光素子アレイ４０と、マイクロレンズアレイ４４と、透光板２２とを備える構成である。
【００８３】
上記の構成によれば、本発明の画像入力装置５０に用いられている透光板４５は、光重合性樹脂からなる透光部２６が遮光壁２５に接するように配置されているため、本発明の画像入力装置５０では、マイクロレンズアレイ４４のマイクロレンズや、受光素子４１に結露（曇り）が発生しにくい。これにより、外部からの環境変化の影響を受けることの少ない高品質な画像入力装置５０を提供することが可能になる。
【００８４】
また、上記画像入力装置５０は、従来よりも、アスペクト比が大きい遮光壁を備え、かつ側面の平坦性に優れた透光板２２を備えることにより、受光素子４１に入光される光信号の混信を防止することできる。したがって、良好な画像信号を得ることのできる、解像度に優れた画像入力装置５０を提供することが可能である。
【００８５】
さらに、生産性に優れた透光板２２を用いることができるため、画像入力装置５０を安価に提供することが可能になる。
【００８６】
次に、本実施の形態にかかる画像入力装置の他の一例について、図３を用いて以下に説明する。ここでは主に、図２で説明した画像入力装置との相違点について説明するものとする。なお、説明の便宜上、図２で説明した画像入力装置における構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【００８７】
図２では２次元の画像入力装置に本発明の透光板を用いる場合について説明したが、図３では１次元の画像入力装置に本発明の透光板を用いる場合について説明する。具体的には、図３に示す画像形成装置には、使用する部材（受光素子アレイ、透光板、マイクロレンズアレイ等）として１次元アレイの部材が用いられている。ここで、１次元アレイとは、例えば、透光板２２において透光部２６が１次元的に配置されている構成を、また受光素子アレイ４０上に受光素子４１が１次元的に配置されている構成を指すものとする。
【００８８】
図３は、本発明の透光板を用いる画像入力装置の他の一例の概略構成を示す部分断面図である。
【００８９】
図３に示すように、画像入力装置５０は、透光板２２の透光部２６に対して受光素子４１が１：１で対応するように配置されている点と、ベース基材４４ａとレベリング材４４ｂとから構成されたマイクロレンズアレイ４４を用いる点を除けば、図２に示した画像入力装置と同様の構成を有している。
【００９０】
マイクロレンズアレイ４４のレベリング材４４ｂは、マイクロレンズアレイ基材４４ａと屈折率の異なる樹脂で構成され、マイクロレンズアレイ基材４４ａのマイクロレンズ表面（透光板２２に対向する面）に設けられている。
【００９１】
これにより、射出成型や２Ｐ法等の方法で形成されたマイクロレンズアレイ基材４４ａのマイクロレンズの表面が平坦でなく凹凸を有する場合であっても、マイクロレンズ表面の凹凸をレベリング（表面平滑化）することが可能である。さらに、マイクロレンズアレイ４４と透光板との間に空間が生じることがないため、マイクロレンズアレイ４４に結露や曇りが発生することを防止することができる。したがって、上記マイクロレンズアレイ４４を画像入力装置５０に用いることにより、画像入力装置５０の解像度を向上させることができる。
【００９２】
次に、本実施の形態にかかる画像入力装置のさらに他の一例について、図４を用いて以下に説明する。ここでは主に、図２で説明した画像入力装置との相違点について説明するものとする。なお、説明の便宜上、図２で説明した画像入力装置における構成要素と同様の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。
【００９３】
図４は、本発明の透光板を用いた画像入力装置のさらに他の一例の概略構成を示す部分断面図である。図４では２次元の画像入力装置に本発明の透光板を用いる場合について説明する。
【００９４】
図４に示すように、画像入力装置５０は、当該画像入力装置５０と被写体５２との間に、被写体を照明する平面光源５１（フロントライト）が備えられている。平面光源５１は、アクリル樹脂からなる透明な導光板５３と、導光板５３の端部に配置されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）５４とを備えている。また、導光板５３の下面側（画像入力装置側）には、微小なプリズムが形成されている。平面光源５１のＬＥＤ５４から発せられた光は導光板５３のプリズムで反射／屈折され被写体５２を照明する。照明された被写体５２からの反射光は、平面光源５１の導光板５３を通過して、画像入力装置５０の受光素子４１に到達する。被写体５２からの反射光は、被写体５２が例えば一般的な紙である場合には等方散乱特性を示すが、画像入力装置５０には透光板２２が備えられているため、マイクロレンズアレイ４４と透光板２２とによって制限された範囲内の入射角の反射光のみが受光素子４１に到達する。これにより、隣接ユニット間での光の混信を防ぐことができる。したがって、上記平面光源５１と画像入力装置５０とから構成される解像度に優れた２次元の密着型画像入力装置を実現することができる。ここで、密着型画像入力装置とは、被写体５２に画像入力装置を密着させて画像を取得する画像入力装置を指すものとする。
【００９５】
このとき、ＬＥＤ５４として単色のＬＥＤを用いた場合には、モノクロ画像の取得が可能である。また、ＲＧＢ（Ｒ：赤・Ｇ：緑・Ｂ：青）３色のＬＥＤを用い、順次Ｒ画像、Ｇ画像、Ｂ画像を取得し、取得した各画像の画像信号を再合成することで、カラー画像を取得することも可能である。
【００９６】
上記画像入力装置は、受光素子４１を複数備える受光素子アレイ４０と、マイクロレンズアレイ４４と、透光板２２とを備えるとともに、マイクロレンズアレイ４４と被写体５２の間に、被写体５２を照明する平面光源５１を備える構成を有している。
【００９７】
上記の構成によれば、マイクロレンズアレイ４４と被写体５２の間に平面光源５１を備えるため、平面光源により被写体を照明し、被写体５２からの反射光のうち、透光板２２により制限された範囲内の入射角を持つ光のみを受光素子４１に到達させることができる。これにより、受光素４１子に入光する光信号の混信を防ぐことができるため、さらに解像度に優れた２次元の密着型画像入力装置を実現することができる。また、上記の構成によれば、画像入力装置の小型化を図ることが可能である。
【００９８】
上記実施の形態では、本発明の透光板を画像入力装置に用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、複写機やプリンター、ファクシミリなど、光信号の混信を防ぐ必要のある光学系を含む種々の電子写真方式の画像形成装置（電子写真装置）に好適に用いることができる。
【００９９】
なお、本実施の形態にかかる透光板は、光を透過させる固体物質からなる透光部と、当該透光部の周囲に隣接している遮光部とを一単位として、上記一単位が、複数、規則正しく、かつ、隙間なく配列されてなる構成であってもよい。
【０１００】
また、本実施の形態にかかる透光板は、外部から入射される光を透過させるとともに、或る一定の間隔を有するように配列された固体物質からなる複数の透光部と、当該複数の透光部の隙間を埋めるように形成された遮光部とを有する透光板であって、上記複数の透光部は、全て同じ方向に光を透過させるようになっている構成であってもよい。
【０１０１】
また、本実施の形態にかかる透光板は、固体物質からなる複数の透光部と、上記透光部の側面を覆うように設けられた遮光部とを有する透光板であって、少なくとも２つの透光部を含むとともに、当該透光部における光が透過する方向に平行な断面にて、上記透光部と遮光部とが互いに接するように配置されている構成であってもよい。
【０１０２】
また、本実施の形態にかかる透光板の製造方法は、基板として、受光素子が規則正しく配列されてなる受光素子アレイである構成であってもよい。上記の構成によれば、基板として受光素子が規則正しく配列されてなる受光素子アレイを用いた場合には、受光素子アレイと透光板とを一体に形成することができるので、製造される透光板を画像入力装置として用いる際に、好適に用いることができる。また、受光素子アレイと透光板とを一体に形成することにより、受光素子に入光される光信号同士の混信をより一層防止することができる。
【０１０３】
【実施例】
〔実施例１〕
本発明の実施例について、図１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【０１０４】
本実施例では、高アスペクト比の隙間を形成することができる光重合性樹脂として、光化学増幅型の光重合性樹脂であるマイクロケム社の化学増幅型フォトレジスト（商品名ＳＵ−８＿１００）を使用した。
【０１０５】
まず、基板２０に化学増幅型フォトレジストを１２００ｒｐｍで５秒間スピン塗布することにより、図１（ａ）に示すように、光重合性樹脂層２４を形成した。さらに９５℃で９０分加熱するプリベーク処理を施した（光重合性樹脂層形成工程）。
【０１０６】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板２０上に形成された光重合性樹脂層２４に対し、正方形状の開口部を有するフォトマスク３０を介して６５０ｍＪ／ｃｍ２の条件で露光処理を行った。これにより、フォトマスク３０を介して露光された領域の光重合性樹脂の重合を促進させ硬化させた（光重合性樹脂硬化工程）。
【０１０７】
このとき、光重合性樹脂層２４のフォトマスク３０の影となり露光されなかった領域の光重合性樹脂は未硬化のまま残されている。露光処理後、９５℃で２５分加熱するポストベーク処理を施すことにより、光重合性樹脂層２４の露光された領域の光重合性樹脂をさらに硬化させた。
【０１０８】
続いて、光重合性樹脂層２４が形成された基板２０を、例えば乳酸エチルなどの有機溶剤に浸ける現像処理によって、未硬化の光重合性樹脂を光重合樹脂層２４から除去した。これにより、図１（ｃ）に示すように、受光素子アレイ基板２０上に光重合性樹脂からなる正方柱状の透光部２６を形成した（透光部形成工程）。さらに光重合性樹脂を硬化させるために、現像処理の後、１７０℃で１５分加熱するハードベーク処理を施した。
【０１０９】
最後に、図１（ｄ）に示すように、形成された透光部２６間の隙間に、遮光性樹脂としてカーボン微粒子を含有するアクリル樹脂をスキージを用いる印刷法により充填し、１５０℃で２０分加熱する条件で硬化させることにより遮光壁２５を形成した（遮光壁形成工程）。
【０１１０】
これにより得られた透光板２２は、透光部２６の幅１５０μｍ、遮光壁２５の高さ２４０μｍ、幅３０μｍであった。
【０１１１】
〔実施例２〕
本発明の実施例２では、基板２０に化学増幅型の光重合性樹脂としてＳＵ−８＿５０（マイクロケム社）を用い、１０００ｒｐｍで５秒間スピン塗布することにより光重合性樹脂層２４を形成し、９５℃で３０分加熱しプリベーク処理、フォトマスクを介して５００ｍＪ／ｃｍ２の条件で露光処理、９５℃で１０分加熱するポストベーク処理、現像処理後に１７０℃で１５分加熱するハードベーク処理を行い、形成した透光部２６間に、１５０℃で２０分加熱する条件で硬化させることによりアクリル樹脂からなる遮光壁２５を形成した以外は、実施例１と同様の操作を行った。これにより得られた透光板２２は、透光部２６の幅８０μｍ、遮光壁２５の高さ９０μｍ、幅３０μｍであった。
【０１１２】
【発明の効果】
本発明の透光板は、以上のように、或る一定の間隔を有するように配列された光を透過させる光重合性樹脂からなる複数の透光部と、上記複数の透光部の側面に隣接してなる遮光壁とを有する構成である。
【０１１３】
それゆえ、遮光壁間に透明な光重合性樹脂からなる透光部が配置されているため、温度変化等の周囲の環境変化によって遮光壁側面に結露等が発生することがないという効果を奏する。
【０１１４】
本発明の透光板は、上記遮光壁が、黒色顔料を含有する樹脂からなる構成である。
【０１１５】
それゆえ、遮光壁が黒色顔料を含有する樹脂から構成されることにより、遮光壁は黒色となり光吸収性を持つため、遮光壁の側面で反射する迷光を防ぐことができる。
【０１１６】
本発明の透光板は、上記光重合性樹脂は、化学増幅型の光重合性樹脂であることを特徴としている。
【０１１７】
それゆえ、光重合性樹脂を露光して、光重合性樹脂を重合させる際に、弱い光でも十分に光重合性樹脂層の光照射面と反対側の面の光重合性樹脂の重合を促進させることができ、従来よりもアスペクト比の大きい遮光壁を備えた透光板を製造することができる。
【０１１８】
本発明の画像入力装置は、或る一定の間隔を有するように配列された光を透過させる固体物質からなる複数の透光部と、上記複数の透光部の側面に隣接してなる遮光壁とを有することを特徴とする透光板と、上記透光板の一方の面に配置されている受光素子を複数備える受光素子アレイと、上記透光板の他方の面に配置されているマイクロレンズアレイとを備える構成である。
【０１１９】
それゆえ、上記画像入力装置は、層厚の大きくかつ高精度かつ側面の平坦性に優れた透光板を備えることにより、受光素子に入光する光信号の混信を防止することできるという効果を奏する。
【０１２０】
また、本発明の画像入力装置は、上記マイクロレンズアレイの上記透光板に対向する面と反対側の面に、被写体を照明する平面光源が備えられている構成である。
【０１２１】
それゆえ、解像度に優れた２次元の密着型画像入力装置を実現することができるとともに、画像入力装置の小型化を図ることが可能である。
【０１２２】
本発明の遮光性隔壁プレートの製造方法は、基板上に透明な光重合性樹脂からなる光重合性樹脂層を形成する第１の工程（光重合性樹脂層形成工程）と、所定のフォトマスクを用い露光することにより上記光重合性樹脂層の露光領域の光重合性樹脂を重合させ硬化させる第２の工程（光重合性樹脂硬化工程）と、上記光重合性樹脂層の未露光領域の光重合性樹脂を除去することによって、硬化した光重合性樹脂からなる透光部を形成する第３の工程（透光部形成工程）と、上記透光部間に遮光性樹脂からなる遮光壁を形成する第４の工程（遮光壁形成工程）とを含む構成である。
【０１２３】
それゆえ、アスペクト比が大きくかつ側面の平坦な遮光壁を有する透光板を高精度かつ生産性良く製造することが可能であるという効果を奏する。
【０１２４】
本発明の透光板の製造方法は、上記光重合性樹脂が、化学増幅型の光重合性樹脂である構成を有している。
【０１２５】
それゆえ、層厚の大きい光重合性樹脂からなる透光部を形成することができるため、層厚の大きい透光板を形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透光板の製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の透光板を用いる画像入力装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の透光板を用いる他の一例の画像入力装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図４】本発明の透光板を用いるさらに他の一例の画像入力装置の概略構成を示す部分断面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の透光板の一例を示す斜視図で、図５（ｂ）は、本発明の透光板の他の一例を示す斜視図ある。
【図６】従来の画像入力装置の概略構成を示す斜視図である。
【図７】図６の隣接する二つのユニットの光学系を模式的に示す断面図である
【図８】従来の一次元イメージセンサの概略構成を示す部分断面図である。
【符号の説明】
２０  基板
２２  透光板
２４  光重合性樹脂層
２５  遮光壁
２６  透光部
３０  フォトマスク
４０  受光素子アレイ
４１  受光素子
４３  透明絶縁層
４４  マイクロレンズアレイ
４４ａ  マイクロレンズアレイ基材
４４ｂ  レベリング材
５０  画像入力装置
５１  平面光源
５２  被写体（原稿）
５３  導光板
５４  ＬＥＤ
【図１】
2005072662.tif 000003
【図２】
2005072662.tif 000004
【図３】
2005072662.tif 000005
【図４】
2005072662.tif 000006
【図５】
2005072662.tif 000007
【図６】
2005072662.tif 000008
【図７】
2005072662.tif 000009
【図８】
2005072662.tif 000010