(57)【要約】【課題】真空装置内で使用され、シール面に複数の冷却溝を設ける大型セラミック部品において、冷却溝の周囲に接着剤流路を設け、接着剤で確実にシールして真空装置内にコンタミなどの汚染を発生させないようにする。【解決手段】外周部に接着剤の流れる溝を持つ上下板で接着して張り合わせ、この接着剤流路に向かってエアー抜き穴を有している構造とする。【選択図】図１
2005243877.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却水の通る冷却溝と、該冷却溝の外側に形成されたシール面と、該シール面の外側に形成された接着剤流路とを接合面に有するセラミック部材を、他のセラミック部材と上記接合面で組み合わせて、上記接着剤流路に接着剤を充填して両者を一体接合したことを特徴とする真空中冷却用セラミック部品。
【請求項２】
上記セラミック部品の外側と上記接着剤流路を連通する複数のエアー抜き穴を設けたことを特徴とする請求項１に記載の真空中冷却用セラミック部品。
【請求項３】
複数の上記エアー抜き穴の径がφ３〜５ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の真空中冷却用セラミックス部品。
【請求項４】
複数の上記エアー抜き穴のピッチが２０〜５０ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の真空中冷却用セラミックス部品。
【請求項５】
複数の上記エアー抜き穴を上記接合面に沿って設けたことを特徴とする請求項２に記載の真空中冷却用セラミック部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体露光装置内で使用される真空中で、他を冷却するためのセラミック部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図４に示すような冷却溝５を有する複数の部材からなるシール面には、真空漏れを防ぐために穴や冷却溝５の周囲に丸いＯリング溝１１を形成して、Ｏリングを嵌め込みシール作用を達成している。これらのＯリングは、ＪＩＳ  Ｂ  ２４０１に示されており、一般の金属部品や非鉄金属部品、樹脂やセラミック等にも広く使用されている。
【０００３】
この方法では、例えば、ＪＩＳ  Ｂ  ２４０１で示すＯリングの規格品を使用し、部材に必要なＯリング溝１１を加工し、このＯリング溝１１及び接合面全体に真空用グリース等を塗布した後に、Ｏリングを挿入し、接合する部材にボルト固定穴１２を加工し、ボルトで固定してシール面を施工している。
【０００４】
また、他の方法としては、Ｏリングを使用できないような形状等において、接合面１に接着剤を塗布して固定している。
【０００５】
ウエハ研磨装置を構成するウエハ保持用真空チャックであって、研磨されるウエハの平面度を高精度に保つとともに、信頼性の高いウエハ保持用真空チャックを提供する方法として、無機系接合材として、ガラス焼結が開示されている（特許文献１）。
【０００６】
この方法は、接合面１のガラスペ−ストの塗布量の管理を行い、スクリ−ン印刷を行い全面にペーストを塗布してこれを焼成することにより接合する方法である。
【０００７】
また、図３は真空装置内で使用される部材で、長穴の冷却溝５を有する下板部品６ｂと、摺動面８や冷却水穴７を形成した上板部品６ａであり、下板部品６ｂの接合面1の前面に接着剤を塗布して上板部品６ａと下板部品６ｂを固定する。
【０００８】
この上板部品６ａは、リニアモーターの摺動面８を有し、製品を駆動させる際に摩擦に
より温度が上昇することと、露光の際に発生する熱を防ぐために冷却水を流して温度上昇
を防ぐための冷却溝５を設けている。
【０００９】
従来は冷却溝５が複数でなく、製品形状が小さい場合は、ＪＩＳ  Ｂ  ２４０１  のO
リングを用いていたが、冷却溝５の複雑化とセラミック部品の大型化に伴い、Ｏリング使
用ができないものが増えている。
【００１０】
したがって、冷却溝５をもつセラミック部品３や摺動面８をもつ部品を接合する際には、
接合面1に接着剤を全面に塗布して接合を実施していた。
【特許文献１】特開２００２−３７３８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来は、該部品内部に複数の冷却溝を持つセラミック部材を張り合わせて接着する構成とした場合、接着剤の塗布にばらつきが生じて、冷却溝５間でリークする等の問題があった。
【００１２】
また、この接着剤のばらつきは、接合面１の平面度を向上させても接着層が、複数の部材間に存在するため、リークの無い完全な接着を実施することは困難であった。
【００１３】
このようなリークの問題が発生すると、本体構造を構成する部材からの脱ガスおよびそれに起因する汚染（コンタミ付着）が発生してしまうために、冷却溝５間のシ−ルは確実に行なわなければならない。
【００１４】
また、近年の半導体製造装置や液晶製造装置の大型化に伴い、その部品の大型化も進み、シール構造を有するセラミック部品３も大型となっている。
【００１５】
従来技術シ−ル方法としては、ＪＩＳ  Ｂ  ２４０１による、Ｏリングによる、シ−ル方法をとっていたが、上記で述べたように、部品の大型化により、図６のようにそれを冷却するセラミック部品３も大型化となり、その内部にある冷却溝５も大きくなり、またその形状も複雑形状となっており、冷却溝５と冷却溝５の間も数ｍｍと狭い場合もあり、Ｏリング溝１１を形成するだけの寸法を確保できない等の問題が発生していた。
【００１６】
また、上記で述べたように冷却溝５をもつ下板部品６ｂと摺動面８の面をもつ上板部品６ａのお互いの張り合わす接合面１の平面度が、大きいとその面の間に透き間が発生して、シールされない問題や露光装置の真空チャンバ内に配置する構成とした場合、溝間でリークする問題が発生し、本体構造を構成する部材からの脱ガスおよびそれに起因する汚染（コンタミ付着）要因の発生の原因となっていた。
【００１７】
又、冷却溝５をもつ下板部品６ｂに接着剤を用いて張り合わす使用は、冷却溝５の周りに、接着剤を塗布し、接合面１にベタ付けで板を張り合わせて作業を行なっていたが、板を張り合わせる際に、エアー溜まりが発生しリークする問題が発生していた。
【００１８】
そのエア−を取り除く際に、冷却溝５をもつ下板部品６ｂと摺動面８の面をもつ上板部品６ａの相互をこすり合わせてエアー抜きを行なったが、接着剤が冷却溝５に流れ込み真空装置内で、接着剤の放出ガスが発生する問題もあった。
【００１９】
特許文献１の無機接合のガラス接合は、スクリ−ン印刷を用いて接着層を管理し、かつ焼成にて１２５０℃まで温度上昇して焼結させる方法であるが、研削加工後のセラミックを再度焼成にて、１２５０℃まで上昇すると、形状の変形等で精度問題、割れ等が発生する危険がある。
【００２０】
また、時間、コストを考えても非常に無駄が発生する。
【００２１】
よって、研削加工後に、複数の冷却溝５の間を確実にシールし、冷却溝５の間でリークが発生しないように接合する技術が必要となる。
【００２２】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであってその目的は、冷却溝５をもつ接合する部品の間を確実にシールし、真空装置内にコンタミなどの汚染を発生させないことである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記に鑑みて本発明の真空中冷却用セラミック部品は、冷却水の通る冷却溝と、該冷却溝の外側に形成されたシール面と、該シール面の外側に形成された接着剤流路とを接合面に有するセラミック部材を、他のセラミック部材と上記接合面で組み合わせて、上記接着剤流路に接着剤を充填して両者を一体接合したことを特徴とする。
【００２４】
また、上記セラミック部品の外側と上記接着剤流路を連通する複数のエアー抜き穴を設けたことを特徴とする。
【００２５】
また、複数の上記エアー抜き穴の径がφ３〜５ｍｍであることを特徴とする。
【００２６】
また、複数の上記エアー抜き穴のピッチが２０〜５０ｍｍであることを特徴とする。
【００２７】
また、複数の上記エアー抜き穴を上記接合面に沿って設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、冷却溝と冷却溝の間に形成された接着剤流路に接着剤が充填され、かつリークが発生しないため、本体構造を構成する部材からの脱ガスおよびそれに起因する汚染（コンタミ付着）要因の発生の原因が解消される。
【００２９】
また、接合する複数の部材を固定したまま接着剤を充填することができ、エアー抜きの効果と充填確認を可能とする効果が得られる。
【００３０】
また、接着剤をエアー抜き穴より注入して接着剤流路の上面をスムーズに一周でき、エアーの混入や接着充填のムラの発生を防ぐことができる。
【００３１】
また、接着剤に圧力を加えて流し込む際に、確実な充填確認の効果が得られる。
【００３２】
さらに、接着剤を充填しながら複数のエアー抜き穴を通して、注入口を自由に変えながら移動することにより、エアー抜き穴から充填する接着剤中のエアーの巻き込みを発生することなく充填することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００３４】
本発明の真空中冷却用セラミック部品は、摺動面８に位置するリニアモーター部品が露
光パターンに合わせて製品を左右に駆動する際に、その摩擦抵抗により熱が発生すること
と、半導体露光装置用の真空中で露光の際に発生する熱を強制的に冷却するために、冷却
水穴７の冷却水入口７ａより冷却水を流しいれ、冷却水出口７ｂより冷却水を排出する
構造となっている。
【００３５】
本発明は、半導体製造装置に使用される大型のセラミック部品３であって、図１に示すような冷却溝５及びその外周部に接着剤流路９をもつ下板部品４ｂと摺動面８を有する上板部品４ａを張り合わせて一体化し、その接合面１には冷却溝５を備えたシ−ル面２が形成されている真空中冷却用セラミック部品であり、その冷却溝５の外周部に接着剤流路９を持ち、かつその接着剤流路９に接着剤を充填してシール固定することを特徴とする大型のセラミック部品３である。
【００３６】
この大型のセラミック部品３は、下板部品４ｂと、粘土が比較的に低く耐衝撃性に優れた特性を備え、また真空中でもアウトガスの少ないエポキシ系接着剤を使用し、圧力を加え流し込むことで接着剤を接着剤流路９の奥まで流しこみ接着すことが出来る。
【００３７】
これにより、冷却溝５の内部に接着剤が入り込まないこと、複数の冷却溝５の間に接着剤流路９が形成されて接着剤が充填されることからリークの発生を防止でき、本体構造を構成する部材からの放出ガスおよびそれに起因する汚染（コンタミ付着）要因の発生の原因が解消される。
【００３８】
この時に、接着剤流路９が深すぎると、接着剤の硬化時に隙間が生じ、リ−クが発生する。また、接着剤流路９が浅すぎると接着剤の流れがスムーズに行えないため、その深さを０．３〜０．８とした。
【００３９】
また、接着剤流路９の溝幅に関しては、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であれば接着剤の充填に問題は無い。
【００４０】
その手段としては、下板部品４ｂにおいて、接着剤流路９と冷却溝５との間隔を、幅５ｍｍ以上のシール面２を設けることとする。
【００４１】
この幅が５ｍｍ以下では、接着剤が冷却溝５内部へ入り込んでしまう可能性があり、また、幅が狭い部分に接着剤流路９の溝を加工しようとする際に、クラック等の問題が発生することが考えられる。
【００４２】
接着剤流路９の深さが深すぎると接着剤の硬化時に隙間が生じ、リ−クの対象となり本体構造を構成する部材からの放出ガスおよびそれに起因する汚染（コンタミ付着）要因の発生の原因となる。
【００４３】
また、浅すぎると接着剤が注入する圧力が足らず流れて行かない問題が発生する為、その深さを０．３〜０．８が好ましい。
【００４４】
また、複数の部材を接合するシール面２に備えた冷却溝５の外周部に設けた接着剤流路９に、接合面１以外の外周部より接着剤流路９に向かって複数のエアー抜き穴１０を設けたことにより、このエアー抜き穴１０は接着剤流路９となり、接合する複数の部材を固定したまま接着剤を充填することができ、複数のエアー抜き穴１０を設けていることから、エアー抜きの効果と充填確認とを可能にする効果が得られる。
【００４５】
また、上記大型のセラミック部品３において、下板部品４ｂと、上板部品４ａを張り合わすシール面２の平面度と、面粗さを必要とする接合面1は、平面度０．０２ｍｍ以下、面粗さＲａ０．８μｍ以下の精度を持つことにより、良好な接合面１が得られるため、接着剤のはみ出し等が無くなり、接着剤が均一にかつスムーズに接着できるようになる。
【００４６】
また、エアー抜き穴１０は、摺動面８と冷却溝５にエアー抜き穴１０が連通しないため、接着剤のエアー抜き穴１０が接着剤流路９の上面を一周できることにより問題が解決できる。この時、接着剤エアー抜き穴１０はφ３ｍｍ未満で接着を行うと、エアーが抜けきらず接着剤注入の圧力が不足して接着剤が流れない等の問題が発生する。
【００４７】
また、エアー抜き穴１０がφ５ｍｍを超えると、接着剤を注入する際に接着剤がエアー抜き穴１０の注入部の前後の穴部で漏れ出し、接着剤が流れていかない。
【００４８】
従ってエアー抜き穴１０は、φ３ｍｍ以上でφ５ｍｍ以下の穴が好ましい。
【００４９】
下板部品４ｂと上板部品４ａを張り合わす接合面１は、エアー抜き穴１０より接着剤を流し込む際に、圧力が加わるために接着剤が上記接着剤流路９よりはみ出さないように、必要とする接合面1の平面度、算術平均表面粗さの管理を最小限に加工する必要がある。
【００５０】
したがって、接合面１の平面度を０．０１ｍｍ以下と規定し、算術平均表面粗さを必要とする接合面1の部材相互のクリアランスを０．０２ｍｍ以下とする。
【００５１】
また、算術平均表面粗さをＲａ０．８μｍに規定することで、良好な接合面１が得られるため、接着層のばらつきがなくなり、接着剤が均一にかつスム−ズに接着できるようになる。
【００５２】
よって、平面度は０．０１ｍｍ以下、算術平均表面荒さＲａ０．８μｍ以下で管理することが好ましいため、製品加工後、手仕上げにてラップ工程をいれて、上記の平面度０．０１以下、算術平均表面粗さＲａ０．８μｍ以下に仕上げることが好ましい。
【００５３】
また、算術平均表面粗さの値が大きいと下板部品４ｂと上板部品４ａとの接合面1の隙間より、接着剤がはみ出す問題が発生する。その際、接合面1の平面度が大きいと、接着剤が流れる際に圧力に耐え切れずその面より接着剤が接着剤流路９よりはみ出て、部材相互を逆に剥離する力が働いて良好な接合ができない。
【００５４】
また、半導体製造装置内で使用する大型セラミックス部品において、従来の平面度０．０５ｍｍで接着を行うと平面度の大きさで、その面の各隙間より接着剤がはみ出す問題が発生する。
【００５５】
上記平面度の測定は、定盤上で三次元測定器にて行い、上記値の平面度及び、算術平均表面粗さになるように管理する。
【００５６】
算術平均表面粗さの測定方法として、定盤上に製品を起き、表面粗さ計にて測定する。
【００５７】
また、上記大型セラミック部品３において、下板部品４ｂと上板部品４ａを固定し接着を流し込む際に、上板部品４ａにエアー抜き穴１０を設け、エアーを抜いて接着することにより、接着剤が均一にエアーを押し除きながらシールすることが出来る。
【００５８】
これは、エアー抜き穴１０がないと、途中で接着剤が流れなくなる為である。
【００５９】
また、φ３ｍｍ未満であると、圧力に耐えきれずこれも接着剤の良好な流れを得られない。
【００６０】
また、エアー抜き穴１０のピッチは、２０ｍｍ〜５０ｍｍとする。
【００６１】
ピッチが２０ｍｍ未満では圧力に十分に伝わり過ぎて、注入するエアー抜き穴１０の前後の穴部より接着剤が流れ出す問題が発生する。
【００６２】
また５０ｍｍ以上であると圧力が不足し、接着剤流路９の全面に均一に接着剤が塗布されない為にリークする問題が発生する。よって接着剤のエアー抜き穴１０はφ３〜φ５ｍｍで、そのピッチは２０〜５０ｍｍが好ましい。
【００６３】
また、接合面に沿って形成するエアー抜き穴は、丸穴である必要はなく、角溝であってもかまわない。
【００６４】
また、エアー抜き穴１０を設けることは、接着剤中のエアー混入を防ぎ、圧力を加えて流し込むことで、エアー混入による強度劣化を防ぎ、接着剤とセラミック部品の界面におけるくさび効果を最大限に引き出すことができるため、その接合強度を向上させる。
【００６５】
また、上記エアー抜き穴１０をセラミック部品３の上下面などに配置できない場合は、接合面１に沿って外周部へ向かって複数のエアー抜き穴１０を設けることにより、強固な接着面積の確保を可能にする。
【００６６】
また接合作用を促す接着剤は、接着剤流路９の面積に比例することから、接合面１の接着剤流路９を増やすことで、接合強度をさらに増すことができる。
【００６７】
また、図２で示すセラミックス部品３の外側から、接合面１の全面に渡って接着剤流路９を配置形成できることから、安定した接合強度とシール構造を達成することができる。
【００６８】
また、接合面１に沿って外周部へ向かって開けられた複数のエアー抜き穴１０が、接合面１と外周部より開けられたエアー抜き穴１０のピッチを２０〜５０ｍｍとすることが望ましい。
【００６９】
この理由は、上記セラミック部品３の外側から接着剤流路に向かって設けられたエアー抜き穴１０と同様の理由であるが、セラミック部品３の大きさや接着剤流路９の長さによって自由に変えることができる。
【００７０】
また、接合面１に沿って外周部へ向かって開けられた複数のエアー抜き穴１０と、セラミック部品３の外側から接着剤流路９に向かって複数のエアー抜き穴１０とを設けることにより、接着剤を充填しながら複数のエアー抜き穴１０を通して、注入口を自由に変えながら移動することにより、エアー抜き穴１０から充填する接着剤中のエアーの巻き込みを発生することなく充填することができる。
【００７１】
上記下板部品４ｂと上板部品４ａを固定し接着剤を流し込む際に、上板部品４ａに、エアー抜き穴１０を設けて各セラミック部品３を張り合わせ、接着層のばらつきを抑え、良好な接着面となるため接着剤が均一にかつスム−ズに接着できるようになる。
【００７２】
上記複数の図1の大型のセラミック部品３は、摺動面８と、冷却溝５の出入り口の穴、接着剤のエアー抜け穴１０を持つセラミック部品３を張り合わせ、外周部を万力にて固定し、粘土が比較的に低く耐衝撃性に優れた特性をもつエポキシ系接着剤を使用し、圧力を加え流し込むことで接着剤を接着剤流路９の奥まで流すことができ、接着剤が均一にかつスム−ズに接着できるようになり、接着剤が冷却溝５を一周しできることにより冷却溝５の周囲を確実にシールし、図１、図２の冷却溝５と接着剤流路９を持つ大型のセラミック部品３と摺動面８と、冷却溝５の出入り口穴、エアー抜け穴１０を持つセラミック部品３が接着されることにより問題が解決できる。
【００７３】
また、エアー抜き穴１０は、接合作業後に同材質セラミックにより製作したピンを挿入し、エアー抜き穴を埋めることもできる。真空中で使用されるこれらの部品は、接着剤から発生するアウトガスの量を減らすことが好ましく、ピン等を用いて接着剤の表面に露出を減らすことが望ましい。
【実施例】
【００７４】
（実施例１）
次に本発明の実施例を示す。
【００７５】
ここで以下に示す方法で実験を行った。
【００７６】
比較例として試料１は、図４に示すような接着剤流路９を持たない真空中冷却用セラミックス部品である。
【００７７】
以下実施例として、試料２は冷却溝５の外側に接着剤流路９を形成した真空中冷却用セラミックス部品である。
【００７８】
また、試料３〜１２は、図１に示すような冷却溝５の外側に接着剤流路９を形成し、さらに一定のピッチで上面よりエアー抜き穴１０を形成した真空中冷却用セラミックス部品で、このエアー抜き穴１０の径をφ２〜７ｍｍ、そのピッチを１０〜６０ｍｍの間で変化させたものである。
【００７９】
また、試料１３〜１６は、図２に示すような冷却溝５の外側に接着剤流路９を形成し、かつ一定ピッチで上面よりφ４ｍｍのエアー抜き穴１０を形成し、さらに接合面１に沿って上面からのピッチに合わせて同様にφ４ｍｍエアー抜き穴１０を形成した真空中冷却用セラミックス部品で、同様にこのエアー抜き穴１０のピッチを２０〜５０ｍｍの間で変化させたものである。
【００８０】
これら試料の製作条件として、各試料の材質をアルミナセラミックスとし、接着剤流路９の幅を６ｍｍ、その深さを０．５ｍｍとし、冷却溝５との間隔を６ｍｍとした。
【００８１】
また、この接合面１の平面度は、０．００５ｍｍとなるように研削加工後にラップ加工を施した。
【００８２】
評価項目は、接着作業の良否、リーク漏れを確認するための真空度の試験を行い評価を実施した。真空度の測定方法についてヘリュームガスを流しリーク試験機にて測定した結果を表１、評価結果の○△×の判断基準を表２に示す。
【表１】
2005243877.tif 000003
【表２】
2005243877.tif 000004
【００８３】
以下、評価結果について説明する。
【００８４】
比較例の試料1は、従来の接着方法で、接着剤流路９を持たないセラミック部品３相互を接着したもので、接着剤が冷却溝５へ侵入して接着の作業性が著しく悪く、接合面にエアーが進入してエアー漏れが発生していた。
【００８５】
以下実施例の試料２は、冷却溝５の外側に接着剤流路９を形成したセラミック部品３で、エアー抜け穴１０が形成されていないため、この接着剤流路９に直接接着剤を塗布して接合面１を合わせているが、エアー抜きが完全でなく、部分的にムラが発生していた。
【００８６】
試料３〜１２は、接着剤流路９とエアー抜き穴１０を備え、エアー抜き穴１０の径をφ２〜７ｍｍ、そのピッチを１０ｍｍ〜６０ｍｍ変化させたものである。
【００８７】
試料３のエアー抜き穴１０の径がφ３ｍｍで、そのピッチが１０ｍｍのものは、接着剤を押す圧力の負荷が大き過ぎて、注入するエアー抜き穴の前後の穴部より接着剤が流れ出すため、作業の効率に問題があり、真空度も△であった。
【００８８】
また、試料４はエアー抜きの穴１０の径がφ２．０と小さく、穴の中に入っていく接着剤の量が少ないため、これも作業効率に問題あり、真空度も△であった。
【００８９】
また、試料７、９、１１は、エアー抜きの穴１０の径がφ６〜７ｍｍと大きく、穴の中に入る接着剤の量は多いものの、その流れが速すぎて他の穴部から接着剤が多く漏れ出す現象が発生して、真空度は○であったが、これも作業性が良くなかった。
【００９０】
試料５、６、８、１０は、接着剤流路９と、エアー抜き穴１０の径がφ３〜５ｍｍ、そのピッチが２０〜５０ｍｍであり、どれも接着の作業性や真空度に問題なく良好な接合状態が得られた。
【００９１】
また、試料１２のエアー抜き穴１０のピッチが６０ｍｍのものは、ピッチ距離が長いために接着剤を押す圧力の負荷が不足し、接着剤流路９の全面に均一に接着剤が塗布されず、リークが発生したと見られ、真空度が落ちている。
【００９２】
また、試料１３〜１６は、接着剤流路９と、エアー抜き穴１０の径がφ４ｍｍ、そのピッチを２０〜５０ｍｍとしたもので、かつ、同ピッチで接合面に沿ってエアー抜き穴１０を備えたものである。
【００９３】
この試料１３〜１６については、どれも接着の作業性や真空度に問題なく良好な接合状態が得られた。
【００９４】
（実施例２）
次に、図５に示すような１００ｍｍ角でその厚みを１５ｍｍとする下板部品の中央にφ３０ｍｍで冷却溝を形成し、その外側に接着剤流路９を形成したもの、さらに上板部品４ａにエアー抜き穴１０を形成したもの、またさらに接合部１に沿ってエアー抜き穴１０を形成したものを製作して、その接合強度について評価した。
【００９５】
比較例として試料Ａは、接着剤流路９をもたないもので、接合面全体に接着剤を塗布した。
【００９６】
以下実施例として試料Ｂは、接着剤流路９を形成したもので、接着剤を直接塗布して製作した。
【００９７】
試料Ｃは、接着剤流路９に合わせて、上板部品４ａに４ヶ所のエアー抜き穴１０を形成して、このエアー抜き穴１０より接着剤を注入したものである。
【００９８】
試料Ｄは、試料Ｃの形状に加えて、接合面１に沿って４ヶ所のエアー抜き穴１０を形成したものである。
【００９９】
接着剤流路９やエアー抜き穴１０、各接合部の平面度は、実施例１と同様の仕様とした。
【０１００】
上記Ａ〜Ｄの試料を製作し、接着剤効果後に万能試験機にて剥離試験を実施し、その剥離荷重を測定した。
【０１０１】
その結果を表３に示す。
【表３】
2005243877.tif 000005
【０１０２】
表３の結果は、各剥離荷重と、その値を各接着面積で割った１ｍｍ２当たりの接着強度に変換した結果を示している。
【０１０３】
表３からは、その全体における剥離荷重は全面接着を行った比較例の試料Ａが最も高い値であるが、接着面積当たりに変換すると、最もその値が低く、エアーの混入や接着ムラが発生していることが考えられる。
【０１０４】
また、実施例の試料Ｂ〜Ｄの接着面積当たりの接合強度は、接着剤流路９を形成し、上面よりエアー抜き穴１０を形成し、さらに接合面１に沿ってエアー抜き穴１０を形成したものと順に強度がアップしている。
【０１０５】
したがって、接着剤流路９とエアー抜き穴１０を形成することで、エアーの混入や接着ムラの少ない最適なシール構造が得られる。
【０１０６】
また、剥離荷重を大きくするためには、接合面１に沿ったエアー抜き穴１０を備えることが有効であり、特に大きな力が加えられなければ、十分な接合強度を備えることができる。
【０１０７】
したがって、実施例１の表１で示された各試料についても、その接着作業性や真空度に問題のない範囲であれば、試料１３〜１６のようにできる限り接合面１に沿ったエアー抜き穴１０を備えることで、その部品の剥離荷重を高く保持でき、接合強度が高い構造とすることができる。
【０１０８】
また、ここでその接合強度に不安がある場合には、これらシールを目的とする接着剤流路９やエアー抜き穴１０の形成の他に、接着剤塗布面などを形成したり、その構造にあわせてボルト締めによる固定を併用することで、その接合強度を補うことができる。
【０１０９】
このように冷却溝５と接着剤流路９をもつ下板部品４ｂと、摺動面８と接着剤エアー抜き穴１０をもつ上板部品４ａに、接着剤に圧力を掛けて注入する方法で確実にシールされ、半導体液晶露光装置の真空チャンバ内に配置する構成とした場合、溝間でリークする問題が解決でき、本体構造を構成するセラミック部品３からの放出ガスおよびそれに起因する汚染（コンタミ付着）要因の発生の問題がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の冷却溝と接着剤流路とエアー抜き穴をもつ部品の概略図である。
【図２】本発明の冷却溝と外側面より接着剤流路に連通する構造をもつ部品の概略図である
【図３】従来の冷却溝をもつ部品の概略図である。
【図４】従来のＯリング溝と冷却溝をもつ部品の概略図である
【図５】本発明の接着剤流路をもつ部品の実施例２の形状概略図である
【図６】通常の真空中冷却部材と摺動部材の斜視図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１：接合面
２：シ−ル面
３：セラミック部品
４ａ：本発明の上板部品
４ｂ：本発明の下板部品
５：冷却溝
６ａ：従来の上板部品
６ｂ：従来の上板部品
７：冷却水穴
７ａ：冷却水入口
７ｂ：冷却水出口
８：摺動
８ａ：摺動物
９：接着剤流路
１０：エアー抜き穴
１１：Ｏリング溝
１２：ボルト固定穴
Ａ：エアー抜き穴ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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