(57)【要約】【課題】  薄型化した広面積のセラミック母基板において、反りを防止できるとともに、縦横に複数配列形成された、電気的な接続信頼性に優れる配線基板を作製可能であり、分割時に欠けやクラック等のない配線基板を確実に形成することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、主面の中央部に四角形状の配線基板領域２が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域５が形成された母基板１と、各配線基板領域２に形成された配線導体と、捨て代領域５に配線基板領域２の全体を取り囲むように形成された溝３と、溝３の底面に形成された導体層４とを具備している。【選択図】  図１
2005243874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記捨て代領域に前記配線基板領域の全体を取り囲むように形成された溝と、該溝の底面に形成された導体層とを具備していることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記母基板は、前記主面の前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿ってそれぞれ分割溝が形成されており、前記溝は、深さが前記母基板の厚みの１／２未満であるとともに前記分割溝よりも深いことを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記導体層は、前記各配線基板領域の前記配線導体と電気的に接続されており、前記配線導体および前記導体層は、その露出した表面にめっき層が被着されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板の主面の中央部に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに用いられる小型の配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面に配線導体が形成された四角平板状のセラミック絶縁層を複数層、上下に積層した構造である。この配線基板に電子部品を収納し、電子部品の電極を配線導体の露出部分に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続することにより電子装置が形成される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、さらに、その厚みも１ｍｍ以下と薄くなってきている。そして、このような小さな多数個の配線基板の取り扱いを容易なものとするとともに、配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚の広面積のセラミック材料等から成る母基板から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
この多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された母基板から成り、生産性を向上させるために、母基板の大きさは、１００ｍｍ角程度と大きくなってきている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板の一例を図３に示す。多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域３２が縦横に複数配列形成された母基板３１と、各配線基板領域３２に形成された複数の配線導体（図示せず）と、母基板３１の外周に形成された枠状の捨て代領域３５とを具備した構造である。
【０００６】
各配線基板領域３２の上面には、電子部品を搭載するための搭載部（図示せず）が形成されており、配線導体は、一部が配線基板領域３２の上面の搭載部、またはその周辺に露出するとともに、他の一部が配線基板領域３２の下面や側面等に露出するようにして形成されている。
【０００７】
そして、配線基板領域３２の搭載部に電子部品（図示せず）を搭載固定するとともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の電気的接続手段を介して搭載部またはその周辺に露出している配線導体に電気的に接続し、配線基板領域３２の上面に搭載部を塞ぐようにして金属やガラス等から成る蓋体を接合したり、電子部品をエポキシ樹脂等から成る樹脂製封止材で覆って封止することにより、搭載部の内部に電子部品を気密に収納することによって、多数の電子装置が縦横の並びに配列形成された多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域３２に分割することにより多数個の製品としての電子装置が形成される。なお、配線基板領域３２への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域３２に分割した後に行われる場合もある。
【０００８】
このような多数個取り配線基板においては、通常、配線導体の表面に、酸化腐食の防止や半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、あらかじめ配線導体に対してニッケルや金等のめっきが施される。
【０００９】
配線導体にめっきを施すには、多数個取り配線基板をニッケル，金等のめっき液中に浸漬し、配線導体に所定のめっき用の電流を供給する。母基板３１の一対の辺部等にはめっき導通用パターン３７が、配線導体と電気的に接続するようにして形成されており、めっき用治具（ラック）に設けられた導通用端子（図示せず）をめっき導通用パターン３７に接触させるとともに、導通用端子の一対の端部でめっき導通用パターン３７を上下から挟み込むことにより、電源から導通用端子とめっき導通用パターン３７とを介して配線導体にめっき用の電流が供給される。
【００１０】
なお、めっき導通用パターン３７は図２に示すように、母基板３１の一対の端面に形成された楕円弧状、または円弧状の切り欠き部３８の内面にメタライズ層等の導体層を被着形成することにより形成されている。
【００１１】
この場合、一般に、電解めっき法においては、母基板３１の外周部に近い被めっき部位（配線導体の露出した表面）ほど電流が流れ易く電流密度が高くなること、また、めっき液の循環供給がされやすいこと等から、めっき速度が速く、めっき厚みが厚くなることが知られている。
【００１２】
そのため、配線基板領域３２の配線導体に被着形成されるニッケルや金等のめっきの厚みを均一なものとするために、母基板３１の捨て代領域３５の主面には枠状の導体層３４が、めっき導通用パターン３７および配線導体と電気的に接続して形成されている。
【００１３】
枠状の導体層３４は、その内側の被めっき部位に被着しようとするニッケル，金等のめっき金属を、引き寄せて導体層３４自身のほうに被着させて、被めっき部位のめっき厚みのばらつきを抑える、いわゆる補助陰極として機能し、内側の配線基板領域３２の配線導体に被着されるめっき厚みが厚くなることを防止している。
【００１４】
なお、隣接する配線基板領域３２の境界上には、貫通導体が形成されており、この貫通導体は、隣接する配線基板領域３２の配線導体間や上下の配線導体を電気的に接続するように形成されており、個々の配線基板領域３２に分割する際に縦に分割されることにより、配線基板の側面に位置する側面導体（キャスタレーション導体）となる。
【００１５】
このような多数個取り配線基板は、例えば、母基板３１がセラミック材料から成る場合であれば、複数のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートともいう）を準備するとともに、配線基板領域３２となる領域や、その領域の境界の所定位置に貫通孔を形成し、次に、グリーンシートのうち一対の端面を半円状や半楕円状等に打ち抜いて切り欠き部３８を形成し、次に、金属ペーストをグリーンシートの表面、切り欠き部３８の内面の全面および貫通孔内に印刷塗布、充填し、次に、金属ペーストを所定の配線導体や枠状の導体層３４、めっき導通用パターン３７等のパターンでグリーンシートの表面に印刷塗布し、最後に、このグリーンシートを積層して積層体とするとともに焼成することにより作製される。
【特許文献１】特開２０００−３４０８９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、電子装置に対する低背化の要求のため、より一層の小型化、特に薄型化が必要となってきており、これに応じて母基板３１は、例えば厚みが１ｍｍ以下と非常に薄型化されるようになってきている。
【００１７】
このように母基板３１が薄型化されると、枠状の導体層３４となる金属ペーストと母基板３１となるグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いにより、母基板の主面の外周部分の各辺において、各辺の全長にわたる大きな応力が一方向に作用し、この応力により母基板３１が凹状、または凸状に反ってしまい、各配線基板領域３２を個片状に分割する際に、各配線基板領域３２の間や、配線基板領域３２と捨て代領域３５との間の境界線が歪むため個々の配線基板においてクラックやバリが発生するという問題点を有していた。また、母基板３１を分割しない状態で半導体素子等の電子部品を実装する際に、搭載部が変形して搭載精度が悪化してしまい、実装不良が多発するという問題点を有していた。
【００１８】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、より一層の小型化、特に薄型化が進んだ配線基板領域３２において、母基板３１の外周の捨て代領域３５の主面にめっき厚みのばらつきを防止するための枠状の導体層３４を設けたとしても、枠状の導体層３４となる金属ペーストと母基板３１となるグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いを緩和して母基板３１の反り等に不具合が生じることを防止することが可能であり、その結果、各配線基板領域３２を個片状に分割する際にクラックやバリの発生を防止することが可能で、かつ配線導体の表面に大きな厚みバラつきを生じさせることなく良好にめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板は、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された母基板と、前記各配線基板領域に形成された配線導体と、前記捨て代領域に前記配線基板領域の全体を取り囲むように形成された溝と、該溝の底面に形成された導体層とを具備していることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記母基板は、前記主面の前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記捨て代領域との境界に沿ってそれぞれ分割溝が形成されており、前記溝は、深さが前記母基板の厚みの１／２未満であるとともに前記分割溝よりも深いことを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板は、前記導体層は、前記各配線基板領域の前記配線導体と電気的に接続されており、前記配線導体および前記導体層は、その露出した表面にめっき層が被着されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板によれば、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に枠状の捨て代領域が形成された母基板と、各配線基板領域に形成された配線導体と、捨て代領域に配線基板領域の全体を取り囲むように形成された溝と、該溝の底面に形成された導体層とを具備していることから、溝の底面に形成された導体層と母基板との間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は母基板の主面から離れた、厚みの中央付近に位置する溝の底面部に作用することとなり、表面の収縮によって比較的大きな応力が発生しやすい母基板の捨て代領域の主面に導体層を形成した場合よりも母基板に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板の反りを防止することが可能となる。
【００２３】
また、溝の底面に導体層を被着させた場合でも、導体層は、母基板の外周部に形成されていることから最もめっき用の電流が流れやすいことには変わりはなく、補助陰極として有効に機能し、配線導体に被着されるめっき層の厚みのばらつきを有効に防止することができる。
【００２４】
これにより、各配線基板領域を個片状に分割する際にクラックやバリが発生することを防止できるとともに、配線導体に大きな厚みのばらつきを生じさせることなくめっき層を被着させることができる。その結果、各配線基板領域を個片状に分割する際にクラックやバリの発生を防止することが可能で、かつ配線導体の表面に大きな厚みバラつきを生じさせることなく良好にめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２５】
本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、母基板は、主面の配線基板領域同士の境界および配線基板領域と捨て代領域との境界に沿ってそれぞれ分割溝が形成されており、捨て代領域に形成された溝は、深さが母基板の厚みの１／２未満であるとともに前記分割溝よりも深く形成したことから、分割溝に沿って容易に母基板を各配線基板領域に分割することができるとともに、溝が形成されている部位で母基板の機械的な強度が低下して母基板に割れ等の機械的な破壊が生じることを防止することができる。
【００２６】
また、溝の底面の導体層となる金属ペーストと母基板となるグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いによる応力は、母基板の主面から離れた、厚みの中央付近に位置する溝の底面部に作用することとなることから、より効果的に導体層と母基板との焼成時の収縮率の違いによる母基板の反りを防止することが可能となる。
【００２７】
また、この多数個取り配線基板を個々の配線基板領域に分割するための分割溝を、母基板の外周の捨て代領域に溝の底面に形成された導体層を越えて長く形成しても導体層を断線させることがない。このように、母基板の縦方向、及び幅方向に母基板の端部まで長く分割溝を形成することによって、母基板の分割性をさらに向上させることができる。
【００２８】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、好ましくは、導体層は、各配線基板領域の配線導体と電気的に接続されており、配線導体および導体層は、その露出した表面にめっき層が被着されることから、配線導体の酸化腐食を防止し、半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させることができる。また、全ての配線基板領域に形成された配線導体（図示せず）と、母基板の主面に形成された溝の底面の導体層とめっき導通用パターンとを、一体的に導通を取ることとなり、各配線基板領域の配線導体に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面を基に説明する。
【００３０】
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は断面図である。同図において１は母基板、２は配線基板領域、３は溝、４は溝３の底面に形成された導体層、５は捨て代領域である。なお、各配線基板領域２には配線導体が形成されているが、配線導体は、図面を見易くするために省略している。
【００３１】
そして、主として母基板１、配線基板領域２、溝３、導体層４、捨て代領域５で本発明の多数個取り配線基板が構成されている。
【００３２】
ここで、母基板１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成るセラミック層を積層して成る。また、各配線基板領域２は、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．５〜２ｍｍ程度の四角形状である。そして、各配線基板領域２の上面中央部に電子部品を収納し搭載するための搭載部（図示せず）が設けられている。
【００３３】
このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したグリーンシートを複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域２を設け、次に、このグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層、焼成することによって作製される。
【００３４】
各配線基板領域２には、配線導体（図示せず）が形成されている。配線導体は、搭載部に搭載される電子部品の電極とボンディングワイヤや半田等を介して電気的に接続し、これを配線基板領域２の下面や側面に導出する導電路として機能する。
【００３５】
配線導体は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１となるグリーンシートに所定の配線導体のパターンで印刷しておくことにより形成される。
【００３６】
配線導体の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。
【００３７】
このめっき層は、めっき液中で被めっき部（配線導体の表面）にめっき被着用の電流を供給し、電解めっきを施すことにより形成される。
【００３８】
溝３の底面に形成されている導体層４は、このときに被着されるめっき層のばらつきを低減し、均一にするためのものである。すなわち、導体層４は、いわゆる補助陰極として機能し、これにより、内側の配線基板領域２の配線導体に被着されるめっき厚みが厚くなってめっき層の厚さにばらつきが生じることを防止している。
【００３９】
なお、導体層４は、配線導体と同様の金属材料から成り、例えば、タングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１の捨て代領域５に枠状のパターンで印刷しておくことにより形成される。導体層４は、生産性等を考慮すると、配線導体と同じ材料で形成することが好ましい。
【００４０】
本発明の多数個取り配線基板は、捨て代領域５に配線基板領域２の全体を取り囲むように溝３を形成し、溝３の底面に導体層４を形成している。
【００４１】
これにより、溝３の底面に形成された導体層４と母基板１との間で焼成時の収縮率の違いに起因して応力が生じたとしても、その応力は母基板１の主面から離れた、厚みの中央付近に位置する溝３の底面部に作用することとなり、表面の収縮によって比較的大きな応力が発生しやすい母基板１の捨て代領域５の主面に導体層４を形成した場合よりも母基板１に作用する応力を小さいものとすることができることから、母基板１の反りを防止することが可能となる。
【００４２】
また、溝３の底面に導体層４を被着させた場合でも、導体層４は、母基板１の外周部に形成されていることから最もめっき用の電流が流れやすいことには変わりはなく、補助陰極として有効に機能し、配線導体に被着されるめっき層の厚みのばらつきを有効に防止することができる。
【００４３】
そのため、各配線基板領域２を個片状に分割する際にクラックやバリが発生することを防止できるとともに、配線導体に大きな厚みのばらつきを生じさせることなくめっき層を被着させることができる。その結果、各配線基板領域２を個片状に分割する際にクラックやバリの発生を防止することが可能で、かつ配線導体の表面に大きな厚みバラつきを生じさせることなく良好にめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００４４】
なお、溝３は、母基板１となるグリーンシートのうち、最上層となるもの、または最上層から下層にかけて複数の層にわたって、溝３に対応した枠状の打ち抜き部を形成しておくことにより形成される。なお、グリーンシートの外周部に枠状の打ち抜き部を形成した場合、打ち抜き部よりも外側の部位（外周部）と内側の部位（中央部）とに分離されるので、これを個々に下層のグリーンシート上に積層する。また、完全に枠状に打ち抜くのではなく、一部に柱部（非打ち抜き部）を設けておいて、外周部と中央部とが柱部を介してつながった状態としておいてもよい。
【００４５】
導体層４は、配線導体のめっき厚みのばらつきを防止するためには、２ｍｍ以上の幅で形成することが好ましい。この場合、母基板１の全周にわたって連続するように溝３を形成する必要はなく、例えば、配線基板領域２の辺の長さ程度毎に配線基板領域２と捨て代領域５との主面が同じ高さで連結されるように柱部を形成し、柱部では母基板の内層を介して連続した導体層４を形成するようにしてもよい。なお、後述するように、母基板１の分割を容易とするための分割溝６を形成する場合、母基板１の機械的な強度を確保するために、分割溝６を避けて柱部を形成することが望ましい。
【００４６】
また、導体層４は、厚みを１０〜３０μｍとすることが、電気特性や多数個取り配線基板の生産性、焼成時の反りの効果的な防止等のうえで、好ましい。
【００４７】
また、底面に導体層４が形成されている溝３は、母基板１の全周にわたって同じ幅とする必要はない。例えば、特にめっき用の電流密度が高くなる配線基板領域２の並びの各角部の外側における幅を、他の部位における幅よりも広くし、より確実にめっき厚みのばらつきを防止するようにしてもよい。
【００４８】
また、めっき液が溝３内で滞留してめっき導体層４のめっきの形成効率が低下することによって配線導体の厚みばらつきを防止する効果が低下するのを有効に防止するために、溝３を上側ほど幅が広くなるように形成して、めっき液の溝３内への流れをより良好にしてもよい。
【００４９】
ここで、母基板１の外周の捨て代領域５に形成する溝は、母基板１の上面と下面との焼成時の磁器収縮のバランスを考えると、両面に同じ深さで形成することが望ましい。この場合、両面側の溝のそれぞれの底面に導体層４を形成することが、より確実に母基板１の反りを防止する上で、望ましい。また、溝３の部分の母基板１の厚みは、最薄部として０．２ｍｍ以上を確保することが望ましい。０．２ｍｍ未満になると、焼成後の母基板１の取り扱い時に、少しの機械的衝撃により誤って母基板１が割れる可能性が高くなる。
【００５０】
また、母基板１は、主面の配線基板領域２同士の境界および配線基板領域２と捨て代領域５との境界に沿ってそれぞれ分割溝６が形成されており、溝３は、図２に示すように、深さｄが母基板１の厚みｔの１／２未満であるとともに分割溝６よりも深いことが好ましい。なお、図２は、図１に示した多数個取り配線基板の要部拡大断面図であり、図２において図１（ａ），（ｂ）と同じ部位には同じ符号を付している。
【００５１】
これにより、分割溝６に沿って容易に母基板１を各配線基板領域２に分割することができるとともに、溝３が形成されている部位で母基板１の機械的な強度が低下して母基板１に割れ等の機械的な破壊が生じることを防止することができる。
【００５２】
また、溝３の底面の導体層４となる金属ペーストと母基板１となるグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いによる応力は、母基板１の主面から離れた、厚みｔの中央付近に位置する溝３の底面部に作用することとなることから、より効果的に導体層４と母基板１との焼成時の収縮率の違いによる母基板１の反りを防止することが可能となる。
【００５３】
また、この多数個取り配線基板を個々の配線基板領域２に分割するための分割溝６を、母基板１の外周の捨て代領域５に、溝３の底面に形成された導体層４を越えて長く形成しても導体層４を断線させることがない。このように、母基板の縦方向、及び幅方向に母基板の端部まで長く分割溝を形成することによって、母基板１の分割性をさらに向上させることができる。
【００５４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、導体層４は、各配線基板領域２の配線導体と電気的に接続されており、配線導体および導体層４は、その露出した表面にめっき層が被着されることが好ましい。
【００５５】
これにより、配線導体の酸化腐食を防止し、半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させることができる。また、全ての配線基板領域に形成された配線導体（図示せず）と、母基板１の主面に形成された溝３の底面の導体層４をめっき導通用パターン７を介して一体的にめっき用治具等から導通を取ることとなり、各配線基板領域２の配線導体に被着されるめっき層の厚みを均一で安定したものとすることができる。
【００５６】
なお、めっき導通用パターン７は、例えば、母基板１の対向する２辺に形成され、めっき用治具等から電流を受けるための端子となる。めっき導通用パターン７は、配線導体２や導体層４と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。
【００５７】
以上のことにより、各配線基板領域２を個片状に分割する際にクラックやバリが発生することを防止できる。また、母基板１を分割しない状態で半導体素子等の電子部品を実装する際に、搭載精度の悪化を防止して実装不良を防止することができる。
【００５８】
また、母基板１の一対の対向する各辺部にはめっき導通用パターン７が形成されており、この構成により、母基板１の一対の対向する各辺部に形成された各めっき導通用パターン７を、めっき用治具（ラック）に設けられた導通用端子で上下から挟み込むことにより、めっき導通用パターン７と導通用端子との電気的な接続を容易かつ確実なものとすることができ、より確実に配線導体にめっき用の電流を供給し、均一な厚みのめっき層をより確実に配線導体に形成することができる。
【００５９】
めっき導通用パターン７にラックの導通用端子の金属ピンを嵌め込で接触させ、めっき液中で導通用端子からめっき導通用パターン７を介して各配線基板領域２の配線導体にめっき被着用の電流を供給することにより、めっき液中の金属成分（ニッケル、金等）が析出し、配線導体にめっきが施される。
【００６０】
なお、めっき導通用パターン７は、例えば、厚みを１０〜３０μｍとすることが、電気特性や多数個取り配線基板の生産性、焼成時の反りの効果的な防止等のうえで、好ましい。
【００６１】
また、母基板１の外側面に上下方向に溝状の切り欠き部８を形成し、切り欠き部８の内側面にめっき導通用パターン７を形成するようにしてもよい。この場合、切り欠き部８内にめっき用治具の端子を嵌め込んで固定しやすいので、作業性が向上し、まためっき用の電流の通電をより確実に行わせることができる。
【００６２】
以上の結果、本発明によれば、電気的な接続信頼性に優れた配線基板を作製可能な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００６３】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では７行×４列の２８個の配線基板領域で構成された母基板としたが、その他の配列個数の母基板で構成してもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の断面図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板の要部拡大断面図である
【図３】（ａ）は、従来の多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板の断面図、（ｃ）は（ａ）の多数個取り配線基板の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・溝
４・・・導体層
５・・・捨て代領域
６・・・分割溝
【図１】
2005243874.tif 000003
【図２】
2005243874.tif 000004
【図３】
2005243874.tif 000005