(57)【要約】【課題】流動性の高い樹脂での予備的埋設の省略が可能で、簡便な方法でのリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板をコア材とし、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基板を張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設するように流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理で除去するデスミア工程、半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法等を採用する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項２】
フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項３】
フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材及び金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項５】
４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項６】
４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。
【請求項７】
フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、リジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了しリジッド基材の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配し、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、
前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成するリジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了しリジッド基材を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配して、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、
前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、
プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する骨格材を含む半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、
フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、
更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件出願に係る発明は、リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法と、同様の技術的思想を用いたリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。特に、多層化する際の絶縁層の構成に、半硬化状態から再流動化したときのレジンフローが大きなものを用いる場合に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
現在の電子機器、電気機器等のデバイス体はダウンサイジングが図られる傾向にあり、その内部にプリント配線板等のデバイススペースが限定されて狭小化する傾向にある。そこで、特許文献１及び特許文献２に開示されているリジッドフレキシブルプリント配線板は、本来であれば１枚のリジッド基板を使用したいところであるが、スペースの問題としてリジッド部を分割し、分割したリジッド部同士をフレキシブルプリント配線板で接続して用いるという発想から広く使用されてきた。
【０００３】
このリジッドフレキシブル基板の製造方法を最も簡略化して示すと、図１（ａ）に示すようになる。即ち、コア材としてフレキシブルプリント配線板２を用いて、その両面にリジッド基材３と金属箔４とを積層して、加熱プレスすることによりリジッド層を形成し、図１（ｂ）の如きリジッドフレキシブル金属張積層板となる。そして、このときの外層に位置する金属箔４をエッチング加工することでリジッドフレキシブルプリント配線板が得られるのである。この図１（ｂ）から容易に理解できるように、リジッドフレキシブルプリント配線板の一部ではコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した状態となっている。
【０００４】
このコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した部位は、リジッド層を張り合わせた部位と異なり、折り曲げが可能であるため、この部位を折り曲げた状態での基板配置、この部位を折り曲げた状態での基板の配置加工等が可能となる。従って、小型化した現在の電子機器、電気機器等へのデバイスが容易となるのである。
【０００５】
この図１に示す如きリジッドフレキシブル基板の製造方法を採用し、リジッド基材３に流動性の高い半硬化樹脂を用いると、プレス加工時にコア材であるフレキシブルプリント配線板が露出した状態となるはずである部位に、再流動化したリジッド基材の構成樹脂が流入し、図２に示す如き状態となる。かかる状態になると、リジッド層を形成した部位とフレキシブルプリント配線板が露出した部位との境界において、折れ曲げ性が乏しくなり、無理に折り曲げると鋭く鋭角な折り曲げとなり回路断線を引き起こすおそれもあった。
【０００６】
そこで、特許文献１に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の場合には、上記リジッド基材の構成樹脂に、再流動化してもレジンフローの小さな樹脂を使用する事が検討されてきた。この結果、加熱プレス加工時に再流動化したリジッド基材の構成樹脂が、フレキシブルプリント配線板が露出した状態となるはずである部位に流入することを防止してきた。
【０００７】
【特許文献１】特開平０９−２９８３６３号公報
【特許文献２】特開平０８−１３９４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のリジッド基材の構成樹脂にレジンフローの小さな樹脂を使用すると言うことは、その下に位置する回路の回路間ギャップ、スルーホールやビアホール等の層間導通手段部位の孔部や凹部の埋設特性には欠け、内層回路の埋め込み性が悪く、ボイドの発生頻度も高いという欠点を有していた。
【０００９】
従って、リジッド層を製造する前に、予め流動性の高い樹脂で回路間ギャップ、スルーホールやビアホール等の層間導通手段部位の埋設を行い（以下、「予備的埋設工程」と称する。）、その後に加熱プレスすることで、リジッド層を形成せざるを得なかった。このような方法を採用することは、工程増加になると共に、工程管理コストの上昇要因でもあった。
【００１０】
以上のような現状から、市場では、流動性の高い樹脂での予備的埋設工程の省略可能なより簡便な方法でのリジッドフレキシブル金属張積層板の製造及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造が望まれてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に述べる製造方法を採用すれば、リジッドフレキシブル金属張積層板の絶縁層の構成に流動性の高い樹脂組成を用いることができ、予備的埋設工程を不要とすることができることに想到したのである。以下、「リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法」と「リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法」とに分けて説明する。なお、本件発明では、リジッド層の外層の金属層をエッチングする前の状態を「リジッドフレキシブル金属張積層板」、リジッド層の外層の金属層をエッチングした後の外層回路の形成された状態を「リジッドフレキシブルプリント配線板」として区分している。
【００１２】
＜リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法＞
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に一層のリジッド層が存在する状態で、リジッド層を設けた部位で４層の導体層を備えるリジッドフレキシブル金属張積層板（以下、単に「タイプＩ」と称する。）となる。そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に一層のリジッド層が存在し、更にそのリジッド層の上にビルドアップして形成したビルドアップ層とが存在する状態で、リジッド層を設けた部位で６層の導体層を備えるリジッドフレキシブル金属張積層板（以下、単に「タイプＩＩ」と称する。）となる。
【００１３】
第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩ）：  タイプＩの第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面にリジッド基材及び金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００１４】
図１及び図２を参照して説明する。プレス工程では、図１（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７（図示を省略したスルーホール等が存在する場合には、その孔内も対象となる。従って、本件発明では「回路間ギャップ等」と称している。）へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。図１（ｂ）の中で流入した樹脂部を太い矢印で指示し、他の図面に於いても同様の矢印で指示している。
【００１５】
ここで言うリジッド基材とは、ＦＲ−４基材に代表されるようなガラス−エポキシ系プリプレグの如きものの使用を想定しているが、コア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り樹脂組成に限定はなく、特に厚さ、骨格材等に限定を要するものではない。そして、金属箔に関しては、プリント配線板用途としては銅箔が一般的ではあるが、その他ニッケル箔、コバルト箔、金箔、銀箔等の導電性金属の使用が可能で、厚さ等の限定もない。
【００１６】
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図２（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液の全てを用いることが可能である。
【００１７】
そして、図２（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図２（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。なお、本件発明における図面中では、層間導通手段部では、下地の金属箔とメッキ層とが存在するのが通常であるが、これらを分別することなく、一体化した状態で示している。また、図面中の各層の厚さは、説明が容易なように調整したものであり、現実の製品の厚さを反映させたものではないことを明らかにしておく。
【００１８】
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩ）：    タイプＩの第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００１９】
第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図３及び図４を参照して説明する。この図３（ａ）と図１（ａ）とを対比すれば分かるように、図１ではリジッド基材及び金属箔を用いたのに対し、図３では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いるのである。このような骨格材を含まない半硬化樹脂層を用いることで最終的な絶縁層厚さを薄くする事が可能となる。
【００２０】
このときの半硬化樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する樹脂組成に関しても、コア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り限定はなく、特に厚さ等にも限定を要するものではない。しかし、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、リジッドフレキシブル金属張積層板に加工して以降の金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましいのである。
【００２１】
半硬化樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層は、基本的にエポキシ樹脂を主剤として用いた樹脂組成物を用いるのである。そして、その樹脂組成物は、臭素系、リン系の難燃剤を配合することも可能である。更に、半硬化樹脂層の表面平滑性を得るために、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂等の高分子化合物でエポキシ樹脂との相溶性を示す表面平滑剤として寄与するものを添加することも好ましいのである。
【００２２】
図３を参照してプレス工程を説明する。プレス工程では、図３（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９の構成樹脂には、再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、当該半硬化樹脂層９の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。この場合も、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図３（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００２３】
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図４（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液の全てを用いることが可能である。
【００２４】
そして、図４（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図４（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
【００２５】
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩ）：    タイプＩの第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「フレキシブルプリント配線板をコア材として用い、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせた４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする４層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００２６】
第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図５及び図６を参照して説明する。この図５（ａ）と図３（ａ）とを対比すれば分かるように、図３では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いたのに対し、図５に示すようにその半硬化樹脂層に骨格材１１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２を用いるのである。
【００２７】
このときの骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の骨格材含有半硬化樹脂層を構成する樹脂組成に関しても、コア材であるフレキシブルプリント配線板との良好な密着性が得られる限り限定はなく、特に厚さ等にも限定を要するものではない。しかし、以下に述べる如き組成の樹脂組成物を用いることが、リジッドフレキシブル金属張積層板に加工して以降の金属箔層との密着性を安定させる観点から好ましいのである。ここで用いる骨格材含有樹脂層付金属箔の製造は、以下の２つの製造方法のいずれかを採用することが好ましい。
【００２８】
骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の第１の製造方法に関して説明する。金属箔４の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設け、当該熱硬化樹脂層Ａに骨格材となる不織布若しくは織布を圧着し、圧着した当該不織布若しくは織布の表面に熱硬化樹脂層Ｂを形成し、半硬化状態に乾燥させることで、半硬化樹脂層とするのである。
【００２９】
この製造方法を、図７に示した工程を追って説明することとする。まず、図７（１）に示した金属箔４を用意し、図７（２）に示すように金属箔４の表面に半硬化の熱硬化樹脂層Ａを設けるのである。この熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂には、一般的にはエポキシ樹脂を用いることになる。プリント配線板用途において広く用いられているからである。従って、ここで熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用可能なものであれば特に限定は要さないのである。この熱硬化樹脂層Ａは、溶剤を用いて液体状にしたものを電解銅箔層表面に塗布する方法、又は、半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートするように張り付ける方法等により電解銅箔層表面に形成される。溶剤を用いて液体状にする場合は、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を配合し、メチルエチルケトン等の溶剤を用いて粘度調整を行い用いることになる。
【００３０】
そして、熱硬化樹脂層Ａは、半硬化の状態に維持されていなければならない。以下に述べる不織布若しくは織布１１の圧着を良好に行い、不織布若しくは織布中に一定量の樹脂含浸を促すためである。従って、硬化樹脂層Ａの表面に液体状の樹脂を塗布し、その後、半硬化の状態にする場合には、熱風乾燥器等を用いて乾燥レベル、硬化度を調整する。
【００３１】
金属箔４の表面に形成する熱硬化樹脂層Ａの厚さは、以下に述べる不織布若しくは織布１１の厚さを考慮して定められる。即ち、熱硬化樹脂層Ａの厚さは、不織布若しくは織布１１の厚さ以下とするのである。熱硬化樹脂層Ａの厚さを、不織布若しくは織布１１の厚さ以上とすると、不織布若しくは織布の圧着の際に、熱硬化樹脂層Ａを構成する樹脂が横流れを起こし、設備を汚染することとなり、圧着ロール１３を汚染し、加工する金属箔４の表面に転写して、結果として製品不良を引き起こすのである。一方、熱硬化樹脂層Ａの最低限厚さは、金属箔表面を均一に被覆し、不織布若しくは織布に十分な樹脂含浸を起こさせる厚さでなければならない。
【００３２】
以上のようにして、金属箔４の表面に熱硬化樹脂層Ａが形成されると、続いて、図７（３）に示したように圧着ロール１３を用いて、不織布若しくは織布１１が熱硬化樹脂層Ａに張り付けられることになる。この不織布若しくは織布１１は骨格材となるものであり、従来の樹脂付銅箔の機械的強度の欠如を解決するために用いるものである。そして、この不織布若しくは織布１１は、熱硬化樹脂層Ａの上に、圧着ロールを用いて、一定の負荷をかけつつ張り付けられることになる。半硬化状態の熱硬化樹脂Ａに不織布若しくは織布１１を張り付ける場合には、加熱手段を備えた圧着ロールを用いて、ロール自体を加熱して、一定レベル以上の押し圧を負荷して張り付ける。半硬化状態の樹脂を、再流動化させ、その再流動化した樹脂の一定量を不織布若しくは織布に含浸させるためである。
【００３３】
そして、当該不織布若しくは織布１１の厚さにも特段の限定は存在しないが、従来使用することの出来なかった厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは織布を使用することが可能となるのである。従来の不織布若しくは織布を樹脂剤に浸漬して、含浸させプリプレグとする方法では、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布は、その機械的強度の弱さから、直ぐに破断、破損する不良が発生していたのである。また、破断、破損が起こらないまでも、長さ方向のテンションにより引張られ、伸びることになり、その結果、製造したプリプレグの縦方向と横方向の膨張、収縮率に大きな差を生じ、所謂精密プリント配線板に重視される寸法安定性に重大な欠陥を生じさせていた。
【００３４】
ところが、ここで言う骨格材含有半硬化樹脂層の形成方法を採用すれば、厚さ５０μｍ以下の薄い不織布若しくは厚さ２０μｍ以下の織布を用いても破断、破損することが無くなるのである。現在の不織布若しくは織布の製造技術レベルを考えると、十分な品質保証をして供給できる不織布の厚さは４５μｍ、織布の厚さは２０μｍが限界といわれている。将来的に更に薄い不織布若しくは織布製造が可能となることが考えられるが、両面金属張積層板としてみたときの曲げ強さが２００ＭＰａあれば十分に使用に耐えると言われており、この値をクリアできるよう、不織布若しくは織布の厚さを適宜選択使用すればよいものと考えられる。
【００３５】
以上のようにして不織布若しくは織布の張り合わせが終了すると、その不織布若しくは織布の上に、図７（４）に示したように樹脂を塗布して熱硬化樹脂層Ｂを形成し、乾燥するのである。熱硬化樹脂層Ａと同様に、一般的にはエポキシ樹脂を用いることになる。しかし、ここで熱硬化樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、熱硬化性を備えた樹脂であり、且つ、電気、電子材料の分野でプリント配線板に使用されるものであれば、熱硬化樹脂層Ａと同様に特に限定は要さないのである。この熱硬化樹脂層Ｂを形成する方法は、熱硬化樹脂層Ａを形成する方法を同様に適用できる。そして、この熱硬化樹脂層Ｂも半硬化の状態に維持されていなければならない。フレキシブルプリント配線板と組みあわせて積層し、プレス成形するためである。なお、熱硬化樹脂層Ｂの厚さに関しても、熱硬化樹脂層Ａと同様の考え方をし、不織布若しくは織布４を完全に被覆し、そこに張り合わせられる金属箔若しくは回路との接触を防止する一定の厚さが無ければならない。以上のようにして、本件発明で用いる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２が得られるのである。
【００３６】
次に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の第２の製造方法に関して説明する。金属箔の表面に液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層を設け、当該熱硬化樹脂層に骨格材となる不織布若しくは織布を載置し、当該熱硬化樹脂層の構成樹脂を当該不織布若しくは織布に含浸させ反対側に滲み出させて、当該不織布若しくは織布を熱硬化性樹脂の構成樹脂で被覆し、半硬化状態に乾燥させることで、電解銅箔層の片面に不織布若しくは織布を含有した半硬化の絶縁層を形成するのである。
【００３７】
この製造方法は、図８及び図９に概念的に示したフローにより製造されるものである。図８（１）に示す金属箔４の上に、図８（２）に示すように液体状若しくは半硬化状の熱硬化樹脂層Ａ’を設け、図８（３）に示すように、その熱硬化樹脂層Ａ’の表面に不織布若しくは織布１１を載置する。熱硬化樹脂層Ａ’が液体状である場合には、その表面に骨格材を載置することで、毛細管現象により骨格材が樹脂成分の含浸を始める。一方、熱硬化樹脂層Ａ’が半硬化状態の場合には、図９（４）に示すように加熱炉１４内でヒータ１５により加熱し、その熱硬化樹脂層Ａ’の構成樹脂成分を流動化させ、当該不織布若しくは織布１１を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布１１の反対側に滲み出させ、不織布若しくは織布１１の表面を完全に被覆することで、図９（５）に示すように樹脂層を備えた骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２を得るのである。
【００３８】
このとき、図８（３）に示す工程では、次のような点に考慮して、不織布若しくは織布１１に樹脂含浸をさせ、不織布若しくは織布１１の樹脂被覆を行なう事が好ましい。即ち、完全に液体状態の熱硬化樹脂層Ａ’は、銅箔の表面に塗工することにより製造されるものであり、溶剤を多量に含んでいることが一般的であるため、その溶剤を全く除去することなく、その表面に不織布若しくは織布１１を載置して、以下の工程を行わせると、最終的に半硬化状態とする際に、金属箔４と不織布若しくは織布１１との間の熱硬化樹脂層Ａ’の内部にバブルが発生しやすくなる。そこで、不織布若しくは織布１１を熱硬化樹脂層Ａ’の表面に載置する前に、バブル発生を防止できるよう一定量の溶剤除去を行うことが好ましいのである。溶剤の除去は、単に風乾させても、硬化温度以下の温度領域に加熱して行うものであっても構わない。溶剤の除去レベルは、熱硬化樹脂層Ａ’の厚さ、不織布若しくは織布１１の厚さを考慮して、当該バブルの発生無きように任意に調節することができる。
【００３９】
不織布若しくは織布１１を載置する前に、熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂成分から溶剤除去を行おうとすると、当該熱硬化樹脂層が半硬化状態になる場合がある。このような場合に、半硬化した熱硬化樹脂層Ａ’の樹脂を再流動化させ、当該不織布若しくは織布１１を構成するガラス繊維又はアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布若しくは織布１１の熱硬化樹脂層Ａ’との接触面の反対側に滲み出させなければならない。従って、かかる場合には、硬化温度以下の加熱を行い熱硬化樹脂層Ａ’の再流動化を行わせることになるのである。そして、この方法で言う熱硬化樹脂層Ａ’の厚さは、骨格材への樹脂組成物の含浸量等を考慮して定めることになる。以上のようにして、樹脂含浸を行い室温まで降温することで本件発明で用いる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２が得られるのである。
【００４０】
図５を参照してプレス工程を説明する。プレス工程では、図５（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂には、再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、当該骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。この場合も、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図５（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００４１】
そこで、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し図６（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。デスミア処理には、市販されているデスミア溶液を用いることが可能である。
【００４２】
そして、図６（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図６（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
【００４３】
第４のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩＩ）：  タイプＩＩの第４のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材及び金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００４４】
図１０及び図１１を参照して説明する。プレス工程では、図１０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面にリジッド基材３及び金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂が、フレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１０（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。なお、ここで言うリジッド基材３及び金属箔４に関する概念は、上述のとおりであり、重複した説明を避けるため、ここでの説明は省略する。
【００４５】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１１（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、上述のデスミア処理を用いることが好ましい。
【００４６】
そして、図１１（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１１（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
【００４７】
第５のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩＩ）：  タイプＩＩの第５のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００４８】
第５のタイプＩＩのリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図１２及び図１３を参照して説明する。この図１２（ａ）と図１０（ａ）とを対比すれば分かるように、図１０ではリジッド基材及び金属箔を用いたのに対し、図１２では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いるのである。このような骨格材を含まない半硬化樹脂層を用いることで最終的な絶縁層厚さを薄くする事が可能となる。
【００４９】
ここで用いる樹脂付銅箔に関しては、上述したと同様の概念を適用すれば足りるのであり、個々での重複した説明は省略し、製造フローのみを確認しておく。製造フローに関しては、図１２及び図１３を参照して説明する。プレス工程では、図１２（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、半硬化樹脂層９の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂が、フレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１２（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００５０】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１３（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、上述のデスミア処理を用いることが好ましい。
【００５１】
そして、図１３（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１３（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
【００５２】
第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法（タイプＩＩ）：  タイプＩＩの第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設け６層多層リジッドフレキシブル金属張積層板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有半硬化樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した骨格材含有半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を備えたことを特徴とする６層リジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法。」である。
【００５３】
第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法は、図１４及び図１５を参照して説明する。この図１４（ａ）と図１２（ａ）とを対比すれば分かるように、図１２では半硬化樹脂層９を金属箔４の表面に予め設けた半硬化樹脂層付金属箔８を用いたのに対し、図１４に示すようにその半硬化樹脂層に骨格材１１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２を用いるのである。
【００５４】
ここで用いる骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔に関しては、上述したと同様の概念を適用すれば足りるのであり、個々での重複した説明は省略し、製造フローのみを確認しておく。製造フローに関しては、図１４及び図１５を参照して説明する。プレス工程では、図１４（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２０の表面に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６を当接させ加熱プレス加工を行うのである。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローが大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂が、フレキシブルプリント配線板２０のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１４（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００５５】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１５（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、上述のデスミア処理を用いることが好ましい。
【００５６】
そして、図１５（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を製造するのである。このリジッドフレキシブル金属張積層板の外層に位置する金属箔４を定法にてビアホール形成、エッチング加工等して、図１５（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
【００５７】
＜リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法＞  
以上に述べてきたリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法に採用した技術思想を更に応用することで、以下に説明する製造方法で、リジッド層を設けた部位で４層の導体層を備えるリジッドフレキシブルプリント配線板（以上及び以下において、単に「４層リジッドフレキシブルプリント配線板」と称する。）若しくはリジッド層を設けた部位で６層の導体層を備えるリジッドフレキシブルプリント配線板（以上及び以下において、単に「６層リジッドフレキシブルプリント配線板」と称する。）を得ることが可能となる。
【００５８】
＜リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
以下に述べる４層リジッドフレキシブルプリント配線板及び６層リジッドフレキシブルプリント配線板には、各々３つの製造方法のいずれかを採用することが出来る。
【００５９】
第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  この製造方法は、「フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するようにリジッド基材及び金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、リジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配し、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了しリジッド基材の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
【００６０】
図１６及び図１７を参照して説明する。プレス工程では、図１６（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。この硬化樹脂層２２に関しては、上述の半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、ここでの詳細な説明は省略する。但し、この硬化樹脂層２２に関する厚さは、金属箔表面を均一に被覆し、硬化樹脂層２２の下に存在するリジッド基材３の半硬化樹脂をエッチング液から保護することのできるものとしなければならない。従って、１μｍ〜３μｍ程度の厚さとすることが好ましいのである。硬化樹脂層２２の厚さが１μｍ未満の場合には、金属箔の表面に粗化処理が施されている場合には完全に被覆し得ず、リジッド基材３の半硬化樹脂をエッチング液から保護することができない。一方、硬化樹脂層２２の厚さが３μｍを超えても、リジッド基材３の半硬化樹脂をエッチング液から保護する効果が向上しないばかりか、製品としての絶縁層を厚くする要因となる。
【００６１】
このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１６（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言うリジッド基材及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００６２】
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図１７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００６３】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１７（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００６４】
そして、図１７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
【００６５】
第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  この製造方法は、「フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配し、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップへ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の半硬化樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
【００６６】
図１８及び図１９を参照して説明する。プレス工程では、図１８（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は半硬化樹脂層をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２の樹脂組成及び厚さに関する概念は、第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
【００６７】
このとき、半硬化樹脂層９の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図１８（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言う半硬化樹脂層の構成樹脂及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００６８】
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図１９（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００６９】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図１９（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００７０】
そして、図１９（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
【００７１】
第３の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  この製造方法は、「フレキシブルプリント配線板の表面に、当該フレキシブルプリント配線板の一部が露出するように骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、加熱プレス加工して張り合わせ４層リジッドフレキシブル金属張積層板とし、外層に位置する金属箔をエッチング加工して４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造する方法であって、前記コア材であるフレキシブルプリント配線板の表面に、金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有半硬化樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配し、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板の回路間ギャップ等へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
【００７２】
図２０及び図２１を参照して説明する。プレス工程では、図２０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は骨格材含有半硬化樹脂層１６をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２の樹脂組成及び厚さに関する概念は、第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法の場合と同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
【００７３】
このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂をフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、回路間ギャップ７の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２０（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言う半硬化樹脂層の構成樹脂及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００７４】
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２１（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に再流動化し流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００７５】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２１（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００７６】
そして、図２１（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる。
【００７７】
第１の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  この製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成するリジッド基材及び張り合わせ面に硬化樹脂層を備える金属箔を配して、リジッド基材を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了しリジッド基材を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入したリジッド基材の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
【００７８】
図２２及び図２３を参照して説明する。プレス工程では、図２２（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行うのである。この硬化樹脂層２２に関しては、上述の半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、硬化樹脂層２２の厚さも上述と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００７９】
このとき、リジッド基材の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、リジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２２（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。ここで言うリジッド基材及び金属箔に関しては、上述のとおりであり、ここでの説明は省略する。
【００８０】
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２３（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００８１】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２３（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００８２】
そして、図２３（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
【００８３】
第２の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  この製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層とからなる樹脂層を備える樹脂層付金属箔を配して、当該樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
【００８４】
図２４及び図２５を参照して説明する。プレス工程では、図２４（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は半硬化樹脂層９をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２及び半硬化樹脂層９の樹脂組成及び厚さに関する概念は、上述の樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９に適用した樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、硬化樹脂層２２の厚さも上述と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００８５】
このとき、樹脂層付金属箔８’の半硬化樹脂層９の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、リジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２４（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００８６】
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２５（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００８７】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２５（ｃ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００８８】
そして、図２５（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
【００８９】
第３の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法：  この製造方法は、「４層リジッドフレキシブル金属張積層板の外層金属箔にスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成を行ない、エッチング加工し回路形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板の表面にビルドアップ層を設けエッチング加工し回路形成し６層多層リジッドフレキシブルプリント配線板を得るための製造方法であって、前記４層リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層表面に、ビルドアップ層を構成する金属箔と接触する硬化樹脂層と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層とからなる骨格材含有樹脂層を備える骨格材含有樹脂層付金属箔を配して、当該骨格材含有樹脂層を構成する半硬化状態の樹脂が層間導通手段部に流入し埋設することができる程度に流動化させ、半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了するプレス工程、プレス加工が終了し骨格材含有樹脂層付金属箔の樹脂層を構成する骨格材を含む半硬化樹脂層の樹脂が半硬化状態のまま外層の金属箔をエッチング加工し外層回路を形成する外層回路形成工程、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入した前記半硬化樹脂層の構成樹脂をデスミア処理にて除去するデスミア工程、更に半硬化の樹脂を硬化させる加熱硬化工程を経ることを特徴とする６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法。」である。
【００９０】
図２６及び図２７を参照して説明する。プレス工程では、図２６（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行うのである。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材を含む半硬化樹脂層（骨格材含有半硬化樹脂層）１６とからなる点に特徴を有している。この硬化樹脂層２２は骨格材含有半硬化樹脂層１６をエッチング液から保護するためのものであり、硬化樹脂層２２及び骨格材含有半硬化樹脂層１６の樹脂組成及び厚さに関する概念は、上述の樹脂組成概念を適用すれば足りるのであり、硬化樹脂層２２の厚さも上述と同様であるため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００９１】
このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂に再流動化したときのレジンフローの大きな樹脂を用いる。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了する。係る場合、リジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１の樹脂埋設は良好に行われるものの、図２６（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、再流動化した樹脂が流入することになる。
【００９２】
そして、この段階で、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とする。しかしながら、このままではコア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂が残留したままである。
【００９３】
そこで、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を除去する工程を設け、流入した樹脂を除去し、図２７（ｄ）に示す状態とする。このときの流入樹脂の除去には、スルーホール、ビアホールの孔明け加工後に多用されるデスミア処理を用いることが好ましい。半硬化状態にある流入樹脂部は、デスミア処理で短時間に除去できるからである。
【００９４】
そして、図２７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施すのである。なお、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設ける必要がある場合には、この加熱処理後にスルーホール、ビアホール等の孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段を設けるのである。以上のようにして、リジッドフレキシブル金属張積層板を経て、リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られる。
【発明の効果】
【００９５】
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を採用することで、リジッド層を構成する際にレジンフローの大きな樹脂を用いることが可能となる。従って、リジッド層の構成樹脂による回路間ギャップ及び層間導通手段部内の埋設特性が良好であり、しかも絶縁層内部にバブルが発生する事もなくなるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９６】
以下、実施例を通じて本件発明に係る最初にリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法をより具体的に説明する。最初に、各実施例に共通する仕様材料に関して説明する
【００９７】
＜コア材として用いたフレキシブルプリント配線板＞
２５μｍ厚さのポリイミド樹脂基材の両面に１８μｍ厚さの電解銅箔を張り合わせ、両面の銅層をエッチングして回路を形成し、表面の必要箇所をカバーレイ及びソルダーマスク（図面中では記載を省略している。）で被覆した所謂両面フレキシブルプリント配線板を用いた。
【００９８】
＜金属箔＞
電解銅箔であって、ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆに言う公称厚さ１８μｍ厚さのベリーロープロファイル（ＶＬＰ）プリント配線板製造に電解銅箔自体の製造は、定法を用いれば足りるのであり、敢えてここでの説明は省略する。従って、以下では、その電解銅箔の表面に表面処理層を形成するプロセスに関して、説明することとする。
【００９９】
＜金属箔（硬化樹脂層を含む場合）＞
下記樹脂組成物１を、前記銅箔の表面に塗布し、室温で３０分間放置して、１７０℃の温度で６０分間の硬化処理を行い、硬化樹脂層を形成した。このときの樹脂組成物１の塗布量は、硬化後の膜厚として３μｍとなるようにした。
【０１００】
＜半硬化樹脂層付金属箔＞
以下の実施例で用いる半硬化樹脂層付金属箔は、公称厚さ１８μｍで、粗化面の表面粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍである電解銅箔を用いて半硬化樹脂層付銅箔である。この半硬化樹脂層の形成に用いる樹脂組成物１を調製した。ここでは、樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．１重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％の樹脂組成物とし、これを電解銅箔の粗面に塗布して用いた。そして、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、３０μｍ厚さの半硬化状態の樹脂膜とした。
【０１０１】
＜樹脂層付金属箔（硬化樹脂層を含む場合）＞
上記と同じ樹脂組成物１を、前記銅箔の表面に塗布し、室温で３０分間放置して、１７０℃の温度で６０分間の硬化処理を行い、硬化樹脂層を形成した。このときの樹脂組成物１の塗布量は、硬化後の膜厚として３μｍとなるようにした。その後、当硬化樹脂層上に該樹脂組成物１を再度塗布して、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、トータル３０μｍ厚さの樹脂層とした。
【０１０２】
＜骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔＞
上記電解銅箔を金属箔として用いて、以下の方法で骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔を製造した。最初に骨格材含有半硬化樹脂層を構成する樹脂組成物を製造した。ここでは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＹＤ−１２８、東都化成社製）３０重量部、ｏ−クレゾール型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ８０、住友化学社製）５０重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分２５％のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド（ジシアンジアミドとして４重量部）を１６重量部、硬化促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール（商品名：キャゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．５重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤（混合比：メチルエチルケトン／ジメチルホルムアルデヒド＝４／６）に溶解して固形分６０％の樹脂組成物を得た。
【０１０３】
そして、電解銅箔の粗面に、上記樹脂組成物を塗布して、室温で３０分間放置して、熱風乾燥機を用いて１５０℃の温風を２分間衝風することで、一定量の溶剤を除去し、半硬化状態に乾燥させた。
【０１０４】
次に、半硬化の熱硬化樹脂層の上に、公称厚さ４５μｍ厚のアラミド繊維の不織布を張り合わせた。この張り合わせは、形成した熱硬化樹脂層の表面に当該不織布１１を重ね合わせて、１００℃に加熱し、５ｋｇ／ｃｍ２のラミネート圧力を掛けることの出来るようにした加熱ロール１３の間を、５０ｃｍ／分の速度で通過させることにより緩やかな接着を行わせた。このとき、不織布と熱硬化樹脂層を合わせた合計厚さは６０μｍであり、不織布の表面から樹脂の滲み出しはなく、加熱ロールに樹脂の転写はなかった。
【０１０５】
以上のようにして不織布の張り合わせが終了すると、熱風乾燥機を用いて１５０℃の雰囲気中に１分間維持することで、当該樹脂層を再流動化させ、その構成樹脂成分を当該不織布を構成するアラミド繊維の毛細管現象を利用して含浸させ、更に当該不織布の反対側に滲み出させ、不織布の表面を完全に被覆し、骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔を得た。このときの、骨格材含有半硬化樹脂層の乾燥後の合計厚さは約５０μｍであった。
【０１０６】
＜骨格材含有樹脂層付金属箔（硬化樹脂層を含む場合）＞
上記と同じ樹脂組成物を、前記銅箔の表面に塗布し、５分間の風乾を行い、その後１４０℃の加熱雰囲気中で３分間の乾燥処理を行い半硬化状態とし、１８０℃×５分の加熱を行い再流動化しない程度に硬化させ２．２μｍ厚さの硬化樹脂層とした。その後、硬化樹脂層の上に樹脂組成物を塗布して、上述と同様にして骨格材含有樹脂層を形成した。このときのトータル樹脂層厚さは５２μｍであった。
【０１０７】
＜フレキシブルプリント配線板へリジッド層を張り合わせるときのプレス条件＞
コア材として用いるフレキシブルプリント配線板のリジッド層内に位置することとなり、且つ、露出した回路部分には所謂黒化処理を施し、内層回路としての密着性を向上させることとし、通常のＦＲ−４基材のプレス条件として用いられる条件とほぼ同様の、１８５℃×６０分の加熱条件及びプレス圧力３７ｋｇｆ／ｍｍ２を採用した。
【０１０８】
＜リジッドフレキシブルプリント配線板のリジッド層上へビルドアップ層を設けるときのプレス条件＞
２３ｋｇ／ｍｍ２の圧力をかけ、１３０℃の温度で１５分間の真空加熱プレス加工することで、半硬化状態の樹脂を再流動化させ、回路間ギャップ及び層間導通手段部の中を樹脂埋設し、半硬化状態でプレス加工を終了した。
【０１０９】
＜半硬化樹脂の加熱硬化工程＞
プレス圧力をかけることなく、１８０℃に維持した加熱炉内で、３０分間の加熱処理を行うことで半硬化樹脂の硬化を行った。
【実施例１】
【０１１０】
この実施例では、タイプＩの第１のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１及び図２に示したフローを採用した。
【０１１１】
プレス工程では、図１（ａ）に示すように上記フレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び銅箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１１２】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂を、デスミア処理により除去し、図２（ｃ）に示す状態とした。そして、図２（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造した。
【０１１３】
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図２（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例２】
【０１１４】
この実施例では、タイプＩの第２のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図３及び図４に示したフローを採用した。
【０１１５】
プレス工程では、図３（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、当該半硬化樹脂層９の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図１（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図３（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１１６】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図４（ｃ）に示す状態とした。そして、図４（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造した。
【０１１７】
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図２（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例３】
【０１１８】
この実施例では、タイプＩの第３のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用いて、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を製造し、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図５及び図６に示したフローを採用した。
【０１１９】
プレス工程では、図５（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に半硬化樹脂層に骨格材１１を含めた骨格材含有半硬化樹脂層付銅箔１２の骨格材含有半硬化樹脂層１６を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、当該骨格材含有半硬化樹脂層１６の構成樹脂が再流動化しフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、図５（ｂ）に示すように、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図５（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１２０】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図６（ｃ）に示す状態とした。そして、図６（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造した。
【０１２１】
このリジッドフレキシブル銅張積層板１の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図６（ｄ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例４】
【０１２２】
この実施例では、タイプＩＩの第４のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１０及び図１１に示したフローを採用した。
【０１２３】
プレス工程では、図１０（ａ）に示すように前記コア材であるリジッドフレキシブルプリント配線板２０の表面のリジッド層にリジッド基材３及び金属箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂が、リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１０（ｂ）に示す如き樹脂の流入が確認された。
【０１２４】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１１（ｃ）に示す状態とした。そして、図１１（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’を製造した。
【０１２５】
この６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１１（ｄ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例５】
【０１２６】
この実施例では、タイプＩＩの第５のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１２及び図１３に示したフローを採用した。
【０１２７】
プレス工程では、図１２（ａ）に示すように前記コア材であるリジッドフレキシブルプリント配線板２０の表面のリジッド層に半硬化樹脂層付金属箔８の半硬化樹脂層９を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、半硬化樹脂層９を構成する半硬化状態の樹脂が、リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１２（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認された。
【０１２８】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１３（ｃ）に示す状態とした。そして、図１３（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’を製造した。
【０１２９】
この６層リジッドフレキシブル銅張積層板の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１３（ｄ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例６】
【０１３０】
この実施例では、タイプＩＩの第６のリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１４及び図１５に示したフローを採用した。
【０１３１】
プレス工程では、図１４（ａ）に示すように前記コア材であるリジッドフレキシブルプリント配線板２０の表面のリジッド層に骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔８の骨格材含有半硬化樹脂層１２を当接させ加熱プレス加工を行った。そして、半硬化樹脂層９を構成する半硬化状態の樹脂が、リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７及びスルーホールやビアホール等の層間導通手段部２１等の凹部に流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１４（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認された。
【０１３２】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１５（ｃ）に示す状態とした。そして、図１５（ｃ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施し、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’を製造した。
【０１３３】
この６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’の外層に位置する銅箔を定法にてエッチング加工して、図１５（ｄ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られた。このリジッドフレキシブルプリント配線板のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例７】
【０１３４】
この実施例では、第１の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１６及び図１７に示したフローを採用した。
【０１３５】
プレス工程では、図１６（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面にリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行った。そして、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１６（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１となる。
【０１３６】
そして、この実施例では、先に、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図１７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１３７】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１７（ｄ）に示す状態とした。そして、図１７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層の金属箔４との層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、図１７（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造した。
【０１３８】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例８】
【０１３９】
この実施例では、第２の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図１８及び図１９に示したフローを採用した。
【０１４０】
プレス工程では、図１８（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行った。このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなるものである。そして、半硬化樹脂層９を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図１８（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１となる。
【０１４１】
そして、この実施例では、先に、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図１９（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１４２】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図１９（ｄ）に示す状態とした。そして、図１９（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層の金属箔４との層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１を製造し、図１９（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造した。
【０１４３】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例９】
【０１４４】
この実施例では、第３の４層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、フレキシブルプリント配線板を出発材料として、最終的に４層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２０及び図２１に示したフローを採用した。
【０１４５】
プレス工程では、図２０（ａ）に示すように前記コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面に骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行った。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなるものである。そして、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂がフレキシブルプリント配線板２のフレキシブル基材５の表面に形成した内層回路６ａの回路間ギャップ７へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２０（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、４層リジッドフレキシブル銅張積層板１となる。
【０１４６】
そして、この実施例では、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図２１（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１４７】
そして、フレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２１（ｄ）に示す状態とした。そして、図２１（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、その後コア材であるフレキシブルプリント配線板２の表面の内層回路６ａと外層回路６ｃとの層間導通手段として、定法に基づきビアホール形成を行い、図２１（ｅ）に示す４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造した。
【０１４８】
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキシブルプリント配線板の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例１０】
【０１４９】
この実施例では、第１の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２２及び図２３に示したフローを採用した。
【０１５０】
プレス工程では、図２２（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となるリジッド基材３及び張り合わせ面に硬化樹脂層２２を備える金属箔４を配し加熱プレス加工を行った。このとき、リジッド基材３を構成する半硬化状態の樹脂が４層リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２２（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’となる。
【０１５１】
そして、この実施例では、先に外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２３（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１５２】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２３（ｄ）に示す状態とした。そして、図２３（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設けるため、回路エッチング前にビアホールの孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段２１を設け、図２３（ｅ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’を製造した。  
【０１５３】
この６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例１１】
【０１５４】
この実施例では、第２の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２４及び図２５に示したフローを採用した。
【０１５５】
プレス工程では、図２４（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる樹脂層付金属箔８’を配し加熱プレス加工を行った。このときの樹脂層付金属箔８’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する半硬化樹脂層９とからなるものである。このとき、半硬化樹脂層９を構成する樹脂が４層リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２４（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’となる。
【０１５６】
そして、この実施例では、先に、外層の金属箔４を定法にてエッチング加工して図２５（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１５７】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２５（ｄ）に示す状態とした。そして、図２５（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設けるため、回路エッチング前にビアホールの孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段２１を設け、図２５（ｅ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’を製造した。
【０１５８】
この６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【実施例１２】
【０１５９】
この実施例では、第３の６層リジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を用い、４層リジッドフレキシブル銅張積層板を出発材料として、最終的に６層リジッドフレキシブルプリント配線板を製造した。従って、製造フローは、図２６及び図２７に示したフローを採用した。
【０１６０】
プレス工程では、図２６（ａ）に示すようにスルーホールやビアホール等の穴明け加工を行い層間導通手段部の形成した４層リジッドフレキシブルプリント配線板１０のリジッド層表面に、ビルドアップ層となる骨格材含有樹脂層付金属箔１２’を配し加熱プレス加工を行った。そして、このときの骨格材含有樹脂層付金属箔１２’の樹脂層は、金属箔と接触する硬化樹脂層２２と硬化樹脂層上に位置する骨格材含有半硬化樹脂層１６とからなるものである。このとき、骨格材含有半硬化樹脂層１６を構成する樹脂が４層リジッドフレキシブルプリント配線板２０のリジッド層の回路間ギャップ７及び層間導通手段部２１へ流入し埋設することができる程度に流動化させ半硬化状態のまま加熱プレス加工を終了した。その結果、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域（図面中に「Ｆ」として示した部位）に、図２６（ｂ）に示す如き再流動化した樹脂の流入が確認されるが、６層リジッドフレキシブル銅張積層板１’となる。
【０１６１】
そして、この実施例では、先に、外層の銅箔４を定法にてエッチング加工して図２７（ｃ）に示すリジッドフレキシブルプリント配線板の状態とした。
【０１６２】
そして、コア材であるフレキシブルプリント配線板の露出した領域に流入し半硬化状態にある樹脂をデスミア処理で除去し、図２７（ｄ）に示す状態とした。そして、図２７（ｄ）に示す状態で、加熱硬化工程として、半硬化の樹脂を硬化させる加熱処理を施した。更に、外層回路６ｃと中間層回路６ｂとの層間導通手段を設けるため、回路エッチング前にビアホールの孔明け加工を行い、層間導通メッキ層を形成するなどして、層間導通手段２１を設け、図２７（ｅ）に示す６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’を製造した。
【０１６３】
この６層リジッドフレキシブルプリント配線板１０’の露出した領域には残留した樹脂は見られず、断面観察により絶縁層内にバブルの発生も無きことが確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１６４】
本件発明に係るリジッドフレキシブル金属張積層板及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法を採用することで、リジッド層を構成する際にレジンフローの大きな樹脂を用いることが可能で、リジッド層の構成樹脂による回路間ギャップ及び層間導通手段部内の埋設特性が良好となる。そのため、従来のリジッド層を多層化したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造では、スルーホール等を確実に埋設するため流動性の高い樹脂で予備的に埋設工程を設けていたが、この工程を省略することが可能となる。更に、プレス加工時にレジンフローを気にすることなく、十分なプレス加工を施すことが出来るため、絶縁層内部にバブルが発生する事もなくなり、高品質のリジッドフレキシブルプリント配線板を市場に供給することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１６５】
【図１】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図３】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図４】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図５】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図６】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図７】骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の製造フローを示す模式図。
【図８】骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の製造フローを示す模式図。
【図９】骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔の製造フローを示す模式図。
【図１０】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１１】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１２】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１３】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１４】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１５】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１６】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１７】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１８】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図１９】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２０】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２１】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２２】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２３】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２４】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２５】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２６】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【図２７】リジッドフレキシブルプリント配線板の製造フローを示す模式図。
【符号の説明】
【０１６６】
１，１’    リジッドフレキシブル金属張積層板
２    フレキシブルプリント配線板（コア材）
３    リジッド基材（ＦＲ−４基材等）
４    金属箔（電解銅箔等）
５    ポリイミド樹脂基材
６ａ  内層回路
６ｂ  中間層回路
６ｃ  外層回路
７    回路間ギャップ
８    半硬化樹脂層付金属箔
８’  樹脂層付金属箔
９    半硬化樹脂層
１０，１０’  リジッドフレキシブルプリント配線板
１１  骨格材（織布、不織布）
１２  骨格材含有半硬化樹脂層付金属箔
１２’骨格材含有樹脂層付金属箔
１３  圧着ロール
１４  加熱炉
１５  ヒータ
１６  骨格材含有樹脂層
２０  （コア材）リジッドフレキシブルプリント配線板
２１  層間導通手段部
２２  硬化樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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