(57)【要約】      （修正有）【課題】従来のＵＩＭをさらに小型化したミニサイズＵＩＭと規格準拠のＵＩＭが一体のカード基板に形成された板状枠体付きＵＩＭとその製造方法を提供する。【解決手段】板状枠体付きＵＩＭ１０は、同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ１と、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭ２と、双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭ１０において、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ１部分の基板全体の厚みが、前記凹状スリット内をスライドできる厚みにされていることを特徴とする。ミニサイズＵＩＭと接続して、またはその周囲にさらに通常サイズＵＩＭ外形を形成してもよい。【選択図】図１
2005234623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、前記凹状スリット内をスライドできる厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項２】
同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する板状枠体付きＵＩＭおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、前記凹状スリット内をスライドできる厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項３】
同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項４】
同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する板状枠体付きＵＩＭおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項５】
ミニサイズＵＩＭの前記対向する２側辺が、ミニサイズＵＩＭに装着したＩＣモジュールの長辺に沿う２側辺であって、通常サイズＵＩＭの短辺側の挿入口または開放端から挿入するようにされていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項６】
ミニサイズＵＩＭの前記対向する２側辺が、ミニサイズＵＩＭに装着したＩＣモジュールの短辺に沿う２側辺であって、通常サイズＵＩＭの長辺側の挿入口または開放端から挿入するようにされていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項７】
ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みにされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項８】
ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項９】
ミニサイズＵＩＭには、機器に装着する際、または通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込みする際の位置を規定する切り欠き部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１０】
通常サイズＵＩＭの外形形状がＧＳＭ規格、３ＧＰＰ規格に準拠した形状であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
【請求項１１】
札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭをスライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、
薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置の全体を、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みに切削する工程と、ミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込む内枠構造を通常サイズＵＩＭに形成する工程と、当該内枠構造に凸状または凹状スリットを形成する工程と、を含むことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１２】
札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭをスライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、
薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭ位置の接触端子板とは反対側の面の全体をカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みになるように切削する工程と、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込む内枠構造を通常サイズＵＩＭに形成する工程と、当該内枠構造に凸状または凹状スリットを形成する工程と、を含むことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１３】
ミニサイズＵＩＭの発行処理を行う工程、をさらに備えることを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１４】
ミニサイズＵＩＭの接触型ＩＣモジュールの端子板を、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置に装着することを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【請求項１５】
折り取り容易化加工が、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工のいずれかにより、またはその組み合わせによりされることを特徴とする請求項１１または請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
詳しくは、従来のＵＩＭカードを一層小型にした、ミニサイズＵＩＭと当該ミニサイズＵＩＭを、内枠構造内にスライドして嵌め込みできる通常サイズＵＩＭと、その双方の形状を札入れサイズのカード基板内に一体にして形成した板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ＩＣカードの内、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
【０００３】
ところで、従来のＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、図１３に図示するように、通常、ＩＳＯ７８１６／１および２規格に準拠した上記札入れサイズに製造したカード５０内に、折り取り可能なブリッジ部（接続部）を残してＵＩＭまたはＳＩＭカード外形のスリット（溝）等を設け、使用直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域４０を当該ブリッジ部から折り取りして、機器に装着して使用する、という使い方が一般的である。
このような形態にするのは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
【０００４】
従って、ＵＩＭカードは、板状の枠体を加えた外形が、通常の接触式ＩＣカードの形状に形成され、かつ、内部のＵＩＭ領域が、後から容易に折り取れるように、ＵＩＭ外周部に沿って、折り取り容易な加工が施されていることが一般的である。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このように加工されたＵＩＭカードに関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。
【０００５】
特許文献１には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基板にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献２は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してＩＣキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２４１８８号公報
【特許文献２】特開２０００−９０２１８号公報
【０００７】
ＵＩＭの使用用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、ＵＩＭ自体の、規格にとらわれないより小型サイズ化のニーズが高まっている。
これに関する先行技術としては、特許文献３、特許文献４、特許文献５、特許文献６があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。
【０００８】
例えば、特許文献４には、図１４のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０から切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
特許文献７は、本願に関連する先出願であるが、ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。ただし、本願のように、ミニサイズＵＩＭを挿入口からスライドして嵌め込みする構造については、記載していない。
特許文献８は、本願に近似内容の先出願であって、ミニサイズＵＩＭを挿入口からスライドして嵌め込みする構造について記載している。ただし、本願のように、ミニサイズＵＩＭの全体厚みを薄厚にすることについては記載していない。
【０００９】
【特許文献３】特表２００２−５３５７８３号公報
【特許文献４】特表２００２−５３７６０９号公報
【特許文献５】特表２００２−５３７６１０号公報
【特許文献６】特願２００３−１１９２１６号
【特許文献７】特願２００３−３５５２１５号
【特許文献８】特願２００３−３５２２８４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記特許文献３、特許文献４、特許文献５のようにして、規格準拠のＵＩＭを折り取りすると、規格準拠の従来型ＵＩＭとして使用しようとして折り取った際にも、折り取り時の力の入れ具合等により、ミニサイズＵＩＭが折り取りされてしまう場合が生じる。また、一旦、ミニサイズＵＩＭとして使用開始後に再度規格準拠ＵＩＭサイズとして使用したい場合に、当該サイズに戻す手段がないという問題もある。
【００１１】
またさらに、規格準拠ＵＩＭサイズからミニサイズＵＩＭを折り取るためには、ミニサイズＵＩＭ外周にある程度のマージンを設ける必要があり、マージンが少ないとミニサイズＵＩＭの折り取り時に外周領域が破損する等して、いわゆるバリ（不規則な微小凹凸形状）が発生し、ミニサイズＵＩＭが規定サイズに折り取りできないおそれもあり、ミニサイズＵＩＭのサイズが制限される問題もあった。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型ＵＩＭサイズとミニサイズＵＩＭを円滑に折り取り可能にすると共に、相互に互換性を持たせられる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、前記凹状スリット内をスライドできる厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。    
【００１３】
本発明の要旨の第２は、同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する板状枠体付きＵＩＭおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、前記凹状スリット内をスライドできる厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００１４】
上記本発明の要旨第１、第２において、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みにされていれば、加工厚みとして適切となる。
【００１５】
本発明の要旨の第３は、同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００１６】
本発明の要旨の第４は、同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能にされており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭの対向する２側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる内枠構造を有する板状枠体付きＵＩＭおいて、ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭ部分の基板全体の厚みが、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みにされていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。
【００１７】
上記本発明の要旨第１、第２、第３、第４において、ミニサイズＵＩＭの前記対向する２側辺が、ミニサイズＵＩＭに装着したＩＣモジュールの長辺に沿う２側辺であって、通常サイズＵＩＭの短辺側に設けた挿入口または開放端から挿入するようにされることもでき、ミニサイズＵＩＭの前記対向する２側辺が、ミニサイズＵＩＭに装着したＩＣモジュールの短辺に沿う２側辺であって、通常サイズＵＩＭの長辺側に設けた挿入口または開放端から挿入するようにされることもできる。
また、ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることが好ましく、ミニサイズＵＩＭには、機器に装着する際、または通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込みする際の位置を規定する切り欠き部を有することも好ましい。また、通常サイズＵＩＭの外形形状がＧＳＭ規格、３ＧＰＰ規格に準拠した形状であることも一層好ましい。
【００１８】
本発明の要旨の第５は、札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭをスライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置の全体を、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みに切削する工程と、ミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込む内枠構造を通常サイズＵＩＭに形成する工程と、当該内枠構造に凸状または凹状スリットを形成する工程と、を含むことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法、にある。
【００１９】
本発明の要旨の第６は、札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭをスライドして嵌合させる内枠構造を有する通常サイズＵＩＭと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭ位置の接触端子板とは反対側の面の全体をカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みになるように切削する工程と、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込む内枠構造を通常サイズＵＩＭに形成する工程と、当該内枠構造に凸状または凹状スリットを形成する工程と、を含むことを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法、にある。
【００２０】
上記本発明の要旨第５、第６において、ミニサイズＵＩＭの発行処理を行う工程、を追加して行うことができ、ミニサイズＵＩＭの接触型ＩＣモジュールの端子板を、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置に装着すること、も従来のＩＣカードの製造装置、工程を採用できることで好ましい。
また、折り取り容易化加工は、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工のいずれかにより、またはその組み合わせにより、好適に行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の板状枠体付きＵＩＭでは、次のような効果が得られる。
（１）同一カード内に、ミニサイズＵＩＭと、これとは異なる領域に、ミニサイズＵＩＭを挿入口または開放端からスライドして内枠に嵌め込み、一体化できる規格準拠ＵＩＭを有しているので、当初ミニサイズＵＩＭとして使用し、その後、通常サイズＵＩＭとして使用し、さらに、ミニサイズＵＩＭとして使用するような様々な使用サイクルに対応することが可能となる。そしてこの場合、着脱構造がスライドして嵌合する堅固な構造にされているので、ミニサイズＵＩＭの脱落が防止でき、信頼性の高いＵＩＭを提供できる。
（２）ミニサイズＵＩＭを札入れサイズカード基板（以下、「カード基板」とも表現する。）のＩＳＯで規定する位置に装着すれば、発行処理を通常のＩＣカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
（３）本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造方法は、通常の接触型ＩＣカードの製造工程と同一の製造・検査工程で板状枠体付きＵＩＭを製造でき、工程上の利点が大きい。
（４）ミニサイズＵＩＭを薄くすることにより、カード全体に曲げ外力が作用した際、ミニサイズＵＩＭ部が応力を吸収し易くなり、スライド部にかかる負荷を軽減できるため、カードからミニサイズＵＩＭが脱落しにくくなる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明は、規格サイズ（通常サイズ）のＵＩＭおよびそれをさらに縮小したミニサイズＵＩＭとしても利用できる板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
ここに、ＵＩＭとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つＳＩＭから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。ＳＩＭをベースとしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  ＳＩＭ）と呼ばれることもある。
ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。今後は、このようなミニサイズＩＣカードが携帯電話機に限らず各種の用途に利用されることになると考えられる。
本発明でいう、ＵＩＭは、上記のＳＩＭおよびＵＳＩＭを包含する概念とする。
【００２３】
本発明の板状枠体付きＵＩＭには、４種の実施形態があり、第１実施形態は請求項１に、第２実施形態は請求項２に、第３実施形態は請求項３に、第４実施形態は請求項４に、それぞれ記載されている。
各実施形態は、接触型ＩＣモジュールまたは接触、非接触両用型ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭを有すること、内枠構造を有しＩＣモジュールを持たない通常サイズＵＩＭを有することの点を共通とするが、第２実施形態、第４実施形態の場合は、ミニサイズＵＩＭの外周に、さらに通常サイズＵＩＭの外形が形成されている違いがある。
【００２４】
「ミニサイズＵＩＭ」は、ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる。ほぼ同等とは、接触端子板外形と実質的に同一の大きさか、これに、僅かな周縁部を付加した程度の大きさであることを意味する。できるかぎり小サイズにすることが機器の小型化に寄与するからである。「通常サイズＵＩＭ」は、一般にＧＳＭ規格または３ＧＰＰ規格に準拠した大きさのものである。
「通常サイズＵＩＭ」は「ミニサイズＵＩＭ」をスライドして嵌め込みする挿入口（または開放端）と内枠構造を有していて、嵌め込みした状態でＵＩＭとして使用できる。
すなわち、「通常サイズＵＩＭ」は「ミニサイズＵＩＭ」のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、通常サイズＵＩＭを「アダプター」と表現する場合もある。
【００２５】
本発明の板状枠体付きＵＩＭは、この「ミニサイズＵＩＭ」と「通常サイズＵＩＭ」の形状が、札入れサイズカードの板状枠体内に折り取り容易化加工を施して折り取りできるようにされている。この折り取り容易化加工には、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現することとする。周縁スリットの幅は加工法により異なるが、０．１〜５．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。
５．０ｍｍ以上であると、外観上問題があり、０．１ｍｍ以下とするのは加工工程が困難となるからである。
【００２６】
以下、図面を参照して説明する。
図１は、板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態（請求項１の発明）を示す図である。
図２は、同第２実施形態（請求項２の発明）を示す図である。
図３は、同第３実施形態（請求項３の発明）を示す図である。
図４は、同第４実施形態（請求項４の発明）を示す図である。
図５は、板状枠体付きＵＩＭの変形実施形態を示す図である。
図６は、板状枠体付きＵＩＭの使用状態を示す図である。
図７は、変形実施形態における板状枠体付きＵＩＭの使用状態を示す図である。
【００２７】
図１は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第１実施形態を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ１−Ａ２線拡大断面図、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＢ１−Ｂ２線拡大断面図、図１（Ｄ）は、板状枠体付きＵＩＭ１０から折り取ったミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
図１（Ａ）のように、カード基板３には、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより形成されている。周縁スリット１Ｓ，２Ｓとは、カード基板３をスリット状にくり抜いた透孔の部分をいう。
カード基板３は、均一な薄板状プラスチック基板であり、一般的にはＩＳＯで規定する０．７６±０．０８ｍｍ厚のものである。サイズは、前記ＩＤ−１型である。
ミニサイズＵＩＭ１には、周縁スリット１Ｓが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、２〜３の箇所をブリッジ１ｂで連結する。ブリッジ１ｂ部分も折り取り容易性を高める目的と折り取った面を平滑にする目的で、ハーフカット１ｈが入れられるのが通常である。ただし、簡単に抜け落ちしない場合は必須ではない。
【００２８】
ミニサイズＵＩＭ１の平面外観は、殆どが金属箔からなるＩＣモジュール接触端子板６によって占められるが、周囲にカード基板３による周縁部１ｒを残すことができる。
ＩＣモジュール接触端子板６の８個の端子のカード基板３に対する位置は、ＩＳＯで一定位置範囲に規定されているので、ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６の位置も当該規定を満たすようにするのが好ましい。前記のように、発行処理等をカード基板の状態で行う目的からである。
【００２９】
ＩＣモジュール接触端子板６自体の大きさは当該ＩＳＯの条件を満たす限り変更可能であるが、通常１２ｍｍ×１１ｍｍ程度の大きさのものを使用することが多い。
周縁部１ｒの幅は、通常サイズＵＩＭの内枠にスライドさせるため、０．２〜２．０ｍｍ程度に残すのが好ましい。通常は、０．５〜１．０ｍｍ程度もあれば十分である。
図１（Ａ）において周縁部１ｒは、接触端子板６の右側部分は狭く、左側部分はやや広幅に形成されている。これは、ミニサイズＵＩＭを通常サイズＵＩＭの内枠９に嵌め込みした際に、左側を広くして接触端子板６の各端子板をＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格で規定する所定位置範囲に位置させるためである。
ミニサイズＵＩＭ１自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、ＣＰＵやメモリおよび電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載し、接触型ＩＣカードまたは接触、非接触型ＩＣカード双方の機能と所定のＵＩＭの機能を備える。
【００３０】
通常サイズＵＩＭ２の周囲にも周縁スリット２Ｓが形成されているが、同様に、２〜３の箇所がブリッジ２ｂで連結する。
図１では、通常サイズＵＩＭ２の長辺がカード基板３の短辺に平行するように配置されているが、長辺に平行する向きであってもよい。通常サイズＵＩＭ２は、ＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格準拠の寸法を有し、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさからなる。
通常サイズＵＩＭ２の１の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部８が設けられている。同様の切り欠き部４をミニサイズＵＩＭ１に設けることが好ましい。ミニサイズＵＩＭ１に切り欠き部４を設ける場合は、内枠９も当該形状に合わせる。
【００３１】
ミニサイズＵＩＭ１は、ブリッジ１ｂに隣接したハーフカット線１ｈから折り取りすると、周縁スリット１Ｓの内側の部分が抜き取りできる。
図１（Ｂ）のように、ミニサイズＵＩＭ１部分の全体は、札入れサイズカード基板３の厚みよりも薄厚にされている。この厚みは札入れサイズカード基板３の６０〜９０％程度の厚み、より好ましくは７０〜８０％の厚み、となるのが好ましい。この程度の厚みにすることで、ＩＣモジュールの埋設凹部の切削が可能となり、かつまた通常サイズＵＩＭ２の凹状スリットへの差し込みが可能となるからである。
図示していないが、ＩＣモジュール接触端子板６の背面にはＩＣモジュールが装着されている。ＩＣモジュールは、現状製品で、５５０〜６００μｍ程度の厚みがあるので、ミニサイズＵＩＭ１部分の板厚をそれ以下にすることはできない。ただし、ＩＣモジュールの厚みは将来技術的には、４００μｍ程度まで可能であり、試作が行われている。
ＩＣモジュールは接触型であっても、接触・非接触兼用型であってもよい。通常、ミニサイズＵＩＭ１はアンテナを備えないが、機器に装着した際、機器が備えるアンテナ等の非接触通信機能を利用する場合があるからである。
【００３２】
図１（Ｃ）のように、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の対向する２側辺には、凹状スリット２２ｈが形成されている。凹状スリット２２ｈは、ミニサイズＵＩＭ１の板厚を嵌め込みできるスリットの厚みに調整したものである。
カード基板３の厚みを、０．８０ｍｍとすれば、凸状スリット２２ｈの厚みは、４８０〜７２０μｍ程度（カード基板厚みの６０〜９０％の場合）、または５６０〜６４０μｍ程度（カード基板厚みの７０〜８０％の場合）、のものとなる。
通常サイズＵＩＭ２を折り取りした後、この内枠９に、図１（Ｄ）のように、ミニサイズＵＩＭ１をスライドして嵌合させることができる。
【００３３】
図２は、同第２実施形態を示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ３−Ａ４線拡大断面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）のＢ３−Ｂ４線拡大断面図、図２（Ｄ）は、折り取ったミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
第２実施形態は、第１実施形態のミニサイズＵＩＭ１に接続して、さらに通常サイズＵＩＭの外形１３を設けた形態にされている。従って、この通常サイズＵＩＭの外形１３の周囲に周縁スリット１３Ｓが形成されている。
【００３４】
第２実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの外形１３に接続した状態で、ハーフカット線１ｈを切断しないように折り取りして、通常サイズＵＩＭとしてただちに使用できる。ミニサイズＵＩＭ１単体で使用する場合は、周縁スリット１Ｓ、ハーフカット線１ｈにより折り取りして使用する。ミニサイズＵＩＭ１単体で使用後に再度通常サイズＵＩＭとして使用する場合は、アダプターである内枠９のある通常サイズＵＩＭ２の方に嵌め込みして使用する。
ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭの間は、図２（Ａ）のように周縁スリット１Ｓを形成しないで、当該間の全体をハーフカット線１ｈにしてもよい。
【００３５】
図２（Ａ）では、ミニサイズＵＩＭ１の周縁スリット１Ｓと通常サイズＵＩＭ２の周縁スリット１３Ｓが、ミニサイズＵＩＭ１部分で合流する（一緒になる）形状にされているが、周縁スリット１３Ｓが周縁スリット１Ｓを内包する形状にしてもよい。その場合は、図２（Ａ）よりも複雑な構造になる。
図２（Ａ）の形状の場合、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）は、図１と実質的に同一の関係に現れている。
第１、第２実施形態の場合は、ミニサイズＵＩＭ１の側辺に、凸状または凹スリットを形成しないで済む加工上の利点がある。
【００３６】
図３は、同第３実施形態を示す図であって、図３（Ａ）は、平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ５−Ａ６線拡大断面図、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＢ５−Ｂ６線拡大断面図、図３（Ｄ）は、折り取ったミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
図３（Ａ）のように、カード基板３には、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより形成されている。このミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の配置形態は、第１実施形態と同一であり、周縁スリット１Ｓ，２Ｓやブリッジ１ｂ，２ｂの形成も同一である。
【００３７】
第３実施形態が第１実施形態と異なる点は、ミニサイズＵＩＭ１の周縁部１ｒの外側の対向する２辺（図３（Ａ）において斜めのハッチングを施した部分）と、通常サイズＵＩＭの内枠９の２辺に、スライドして嵌合させるための凸状または凹状スリット１２，２２が設けられている特徴がある。図３（Ｂ）では、ミニサイズＵＩＭ１の対向する２辺に凸状のスリット１２ｔを設け、図３（Ｃ）では、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の２辺に凹状のスリット２２ｈが設けられているが、凹凸の関係は図とは逆であってもよい。また、相互にスライドできれば矩形状のスリットでなく、三角形状であってもよい。
【００３８】
図３では、通常サイズＵＩＭ２の長辺がカード基板３の短辺に平行するように配置されているが、長辺に平行する向きであってもよい。
図３（Ｂ）のように、ミニサイズＵＩＭ１部分は、札入れサイズカード基板３の厚みよりも薄厚にされているのは第１実施形態と同様である。その厚みも同様に札入れサイズカード基板３の６０〜９０％の厚みとなるのが好ましい。
図３（Ｄ）のように、折り取りしたミニサイズＵＩＭ１をアダプタである通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みすれば通常サイズＵＩＭとして使用できる。
【００３９】
図４は、同第４実施形態を示す図であって、図４（Ａ）は、平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＡ７−Ａ８線拡大断面図、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＢ７−Ｂ８線拡大断面図、図４（Ｄ）は、折り取ったミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
第４実施形態は第３実施形態のミニサイズＵＩＭ１に接続して、さらに通常サイズＵＩＭの外形１３を設けた形態にされている。
図４（Ａ）では、ミニサイズＵＩＭ１の周縁スリット１Ｓと通常サイズＵＩＭ２の周縁スリット１３Ｓが、ミニサイズＵＩＭ１部分で合流する（一緒になる）形状にされているが、図２の場合と同様に、周縁スリット１３Ｓが周縁スリット１Ｓを内包する形状にしてもよい。
【００４０】
第４実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの外形１３に接続した状態で、ハーフカット線１ｈを切断しないように折り取りして、通常サイズＵＩＭとしてただちに使用できる。ミニサイズＵＩＭ１単体で使用する場合は、周縁スリット１Ｓ、ハーフカット線１ｈにより折り取りして使用する。ミニサイズＵＩＭ１単体で使用後に再度通常サイズＵＩＭとして使用する場合は、アダプターである内枠９のある通常サイズＵＩＭ２の方に嵌め込みして使用する。
ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭの間は、図４（Ａ）のように周縁スリット１Ｓを形成しないで、図２の場合と同様、当該間の全体をハーフカット線にしてもよい。
【００４１】
図４（Ｂ）では、ミニサイズＵＩＭ１に凹状スリット１２ｈが設けられ、図４（Ｃ）では、通常サイズＵＩＭ２の内枠９に凸状スリット２２ｔが設けられているが、凹凸の関係は図とは逆であってもよい。ミニサイズＵＩＭ１部分は、札入れサイズカード基板３の厚みよりも薄厚にされているのは上記各実施形態と同様である。その厚みも同様に札入れサイズカード基板３の６０〜９０％の厚みとなるのが好ましい。
通常サイズＵＩＭ２を折り取りした後、この内枠９のスリット２２ｔに、図４（Ｄ）のように、ミニサイズＵＩＭ１をスライドして嵌合させることができる。
【００４２】
図５は、板状枠体付きＵＩＭ１０の変形実施形態を示す。この変形実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１の凸状または凹状スリット１２が、ＩＣモジュール端子板６の短辺側に沿うように形成されていて、通常サイズＵＩＭ２のスリット２２も当該スリットに対応する辺に設けられている。スリット１２は、ミニサイズＵＩＭ１側を凸状としても凹状としても構わず、通常サイズＵＩＭ２側はそれに嵌合する形状にする。
図５は、第３実施形態の変形例を示しているが、第１、第２、第４実施形態の同様な変形態様が可能である。もっとも、第１、第２実施形態の場合は、ミニサイズＵＩＭ１の凸状または凹状スリット１２は不要となる。
【００４３】
図６は、板状枠体付きＵＩＭ１０の使用状態を示す図である。
板状枠体付きＵＩＭ１０を使用する場合は、図４（Ａ）のように、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２をカード基板から折り取りし、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の挿入口１１から内枠９内にスライドして嵌め込みする。
図１〜図５には、挿入口１１は図示せず、単に開放端になっているが、図６では、通常サイズＵＩＭ２にミニサイズＵＩＭ１が通過できる偏平な口の字状挿入口１１が設けられていることを示している。挿入口１１は、薄厚のミニサイズＵＩＭ１が通過できるように、カード基板３の中層部をくり抜いて形成するものである。通常サイズＵＩＭ２は当該挿入口１１を設けない単なる開放端であってもよいが、挿入口１１を設ける場合は、ミニサイズＵＩＭ１が嵌め込みされた状態で抜け落ちし難く安定する。
本願では、このように通過口があるものを「挿入口」といい、単に口が開いている場合を「開放端」といっている。
【００４４】
図６（Ｂ）は、嵌め込み途中であり、ミニサイズＵＩＭ１の凸状または凹状スリット１２を通常サイズＵＩＭ２の凹状または凸状スリット２２にスライドして嵌合させている。ミニサイズＵＩＭ１が内枠９の最も深い位置に達した状態で、接触端子板６は通常サイズＵＩＭの所定位置（ＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格で規定する）に位置することになる。
図６（Ｃ）は、アダプター２に嵌め込みし終わった後の状態であって、この状態で通常サイズＵＩＭとして使用できる。
【００４５】
図７は、変形実施形態における板状枠体付きＵＩＭ１０の使用状態を示す図である。
図７の場合は、アダプター２の挿入口１１が長辺側にある点において相違するが、使用方法は、図６の場合と同様である。
挿入口１１の幅ｄは、図６の場合も含めて、０．５〜１．５ｍｍ程度となる。
【００４６】
ミニサイズＵＩＭ１は、折り取りした状態でただちにミニサイズＵＩＭとして使用できるのは前述のとおりであるが、通常サイズＵＩＭ２の外形は、ＩＣモジュールを備えていないので、折り取りした状態ではただちには使用できない。通常サイズＵＩＭ２を使用する場合は、その内枠９内に、ミニサイズＵＩＭ１を挿入口１１からスライドして嵌め込みして使用する。
嵌め込みしたミニサイズＵＩＭ１を再度取り外しして、ミニサイズＵＩＭ１単体で再使用できることも本発明の利点の一つである。
【００４７】
第２、第４実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０の場合は、ミニサイズＵＩＭ１の周囲に通常サイズＵＩＭの外形１３が形成されているので、ミニサイズＵＩＭ１を折り取りする前の状態であれば、通常サイズＵＩＭとして使用できる。
この状態から、ミニサイズＵＩＭ１を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１として使用できるのは勿論のことであるが、折り取りした後に、再度、通常サイズＵＩＭとして使用する場合には、第１実施形態と同様に、ミニサイズＵＩＭ１をアダプター２の挿入口１１からスライドして内枠９に嵌め込みして使用する。
ミニサイズＵＩＭ１折り取りした後の、通常サイズＵＩＭの外形１３は、嵌め込み構造を持たないので、アダプターとして使用することはできない。
【００４８】
次に、板状枠体付きＵＩＭの製造方法について説明する。
図８は、板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャート、図９は、凹状スリットを形成する方法を示す図、図１０は、プラグインＳＩＭとその端子位置を示す図、図１１は、札入れサイズカード基板においてミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図、図１２は、ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図、である。
【００４９】
まず、通常の接触型ＩＣカードと同様に、ＩＣモジュール搭載前のカード基板を製造する。この工程は、多面付けの印刷済みコアシート層２層と、必要があればあらかじめ磁気テープを熱転写した透明オーバーシート層を積層して熱圧をかけて基材を融着・一体化した後、カードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
【００５０】
その後の板状枠体付きＵＩＭの製造は、図８（Ａ）または（Ｂ）の製造工程で行う。
製造工程の１は、請求項１１記載の発明に関するが、図８（Ａ）の工程により行う。
まず、通常のカード基板の製造を行う（ステップ１０１）。次いで、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置部分の全体を、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みになるように切削する（ステップ１０２）。カード基板３の表裏どちら側を削っても加工可能であるが、表面からモジュールシールを行う関係からは、接触端子板とは反対側面を均一に切削するのが好ましい。
【００５１】
次に、ザグリ機を用いてＩＣモジュール装着用凹部の掘削を行う（ステップ１０３）。その装着用凹部に接着剤を塗布するかＩＣモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ＩＣモジュールを装填して、圧着するためのＩＣモジュールシール工程を行う（ステップ１０４）。ＩＣモジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ１０５）を行う。
そして、ミニサイズＵＩＭの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う（ステップ１０６）。発行処理はカード状態で行う。以上の各工程は、ステップ１０２を除き通常のＩＣカードの製造方法と同一である。
【００５２】
次に、周縁スリット１Ｓ，２Ｓ，１３Ｓや凸状または凹状スリットによる嵌合構造の形成、ブリッジの形成、等の仕上げ加工を行う（ステップ１０７）。これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
そして、仕上げ加工後の第２次ＩＣチップ特性検査工程（ステップ１０８）を行う。
なお、仕上げ加工時に、ＩＣチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（ステップ１０９）。
【００５３】
製造工程の２は、請求項１２記載の発明に関するが、図８（Ｂ）の工程により行う。
まず、通常のカード基板の製造を行う（ステップ２０１）。次に、ザグリ機を用いてＩＣモジュール装着用凹部の掘削を行う（ステップ２０２）。その装着用凹部に接着剤を塗布するかＩＣモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ＩＣモジュールを装填して、圧着するためのＩＣモジュールシール工程を行う（ステップ２０３）。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
次いで、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置の全体を、札入れサイズカード基板の厚みの６０〜９０％の厚みに切削する（ステップ２０４）。当然であるが、ＩＣモジュールの接触端子板とは反対側面を切削する。
【００５４】
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ２０５）を行う。
次いで、発行処理を行う（ステップ２０６）。以上の各工程は、ステップ２０４を除き通常のＩＣカードの製造方法と同一である。ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ１０５）を行う。次いで、発行処理工程（Ｓ２０６）を行う。
発行処理後、製造工程の１と同様に仕上げ加工を行って（ステップ２０７）、第２次ＩＣチップ特性検査工程（ステップ２０８）を行い、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（ステップ２０９）。
【００５５】
このように、板状枠体付きＵＩＭは、従来のＩＣカードの製造設備を使用できるので、ミニサイズＵＩＭ１の単体ではしずらい、発行処理や各種の検査工程、梱包・出荷工程を従来装置を使用して行うことができる利点がある。
製品は、カード状態のままで納入しても良いし、ミニサイズＵＩＭに折り取って納入、または通常サイズＵＩＭに嵌め込んで納入しても良い。
なお、図８（Ｂ）の工程においては、ミニサイズＵＩＭ部分の切削と仕上げ加工を連続した工程で行うこともできる。
【００５６】
凸状スリット１２ｔ，２２ｔの形成は、カード基板の両面から所定の深さと幅に切削することで形成できるが、凹状スリット１２ｈ，２２はの形成は多少の工夫が必要となる。  具体的には、エンドミル２８を用いて行うが、図９のように、カード基板３に周縁スリットを形成した後、カード基板３を湾曲させた状態で、側面から細径のエンドミル切削刃２９を用いて所定の深さと幅に切削して形成する。
【００５７】
３ＧＰＰで規定するプラグインＳＩＭとその端子位置は、図１０のようになる。ＳＩＭの大きさと形状、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子について各端子位置のカード上端または左端からの最大および最小寸法値等が規定されている。
当該規定値に基づいて、ミニサイズＵＩＭ１の端子位置を決定すると、接触端子板６の中心位置Ｃは、カード基板の上端から２３．８９ｍｍ、カード基板の左端から１５．０６ｍｍの位置となる（図１１参照）。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
ミニサイズＵＩＭ１を横寸法１３．０ｍｍ、縦寸法１２．０ｍｍとした場合に、位置合わせ用切り欠き部４は、縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍの斜辺の長さ（略２．１ｍｍ）程度とすることが適切である。
ただし、加工の都合を考慮してミニサイズＵＩＭ１の大きさは、理想寸法とは異なるサイズとなることもありえる。例えば、通常サイズＵＩＭの短辺側からスライドさせる場合は挿入口側の短辺を幅広にすることになる。
【００５８】
ミニサイズＵＩＭ１のＩＣモジュール５の装着部断面は、図１２のようになる。
カード基板３にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、その浅く切削した第１凹部部分に液状接着剤１９を塗布するか、またはＩＣモジュールに接着テープ１９を貼着して、ＩＣモジュール５を装着用凹部２０内に熱圧をかけて装填する。ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７は、装着用凹部の一段と深く切削した第２凹部内に嵌合するようにする。  図１２の場合、厚み方向の縮尺が拡大図示されているが、実際のＩＣモジュール５は、図示の外観よりも遥かに偏平なものである。また、図１２は、ミニサイズＵＩＭ１の下面を薄厚に切削する前の状態である。
ミニサイズＵＩＭ１は、ＩＣカードが形成された後、接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒが残るようにして周縁スリット１Ｓにより切断される。
なお、カード基板３は、コアシート３１，３２を中心層とし、これにオーバーシート３３，３４を積層した形態にされることが多い。
【００５９】
カード基板の材料には、塩化ビニルシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリル、ポリカーボネート、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、等のシートを使用することができる。ＰＥＴ−Ｇ樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいう。
【実施例】
【００６０】
以下、図１、図６、図８、図１１、図１２等を参照して本発明の実施例を説明する。
（ＩＣモジュールの準備）
ＩＣモジュール５用のプリント基板７として、厚み１００μｍのガラスエポキシ材料に厚み３５μｍの表面側銅箔を積層したものを使用した。
このプリント基板７に対して表面側接触端子板６と、背面側回路をフォトエッチング工程で形成し、エッチング後、表面の銅箔に対してニッケルめっき、金めっきを施した。
このプリント基板７に接触型ＩＣチップをダイボンディングし、ＩＣチップと端子間の必要なワイヤボンディングを行ってから、ＩＣチップ、ワイヤボンディング部を樹脂モールドした（図１２参照）。
【００６１】
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４２０μｍとなった。これによりＩＣモジュール５を完成した。
【００６２】
（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。
【００６３】
先に準備したＩＣモジュール５と、上記ＰＥＴ−Ｇ基材からなるＩＣカード基板３を使用して、第１実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０を製造した。
まず、カード基板３のミニサイズＵＩＭ１の装着部（寸法１２．０ｍｍ×１３．０ｍｍ）の下面（コアシート３２とオーバーシート３４側）全体を、エンドミルを用い、１００μｍの厚みを均一に切削した（図１１参照）。したがって、当該部分のカード基板３の残厚みは７００μｍとなった。
【００６４】
次に、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ切削によるザグリ加工により形成した。ＩＣモジュールプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ（厚み５０μｍ）１９の厚みの合計厚さに相当する深さ、２１０μｍに第１凹部を切削した。その中心部にＩＣモジュールのモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが５８０μｍになるように第２凹部を切削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、８．０ｍｍ×８．０ｍｍの大きさとした。
このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着して、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した（図１２参照）。
【００６５】
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の端子基板６の周囲に、左側は２．８１ｍｍ、他の３周囲は、幅０．５ｍｍの周縁部１ｒを形成するようにして周縁スリット１Ｓを切削し、ミニサイズＵＩＭ１の形状を形成した。その結果、ミニサイズＵＩＭ１の平面部分は、１５．３１ｍｍ×１２．０ｍｍの大きさとなった。切り欠き部４もミニサイズＵＩＭ１の辺に対して４５°の角度になるように、縦横１．５ｍｍからなる斜辺に形成した。
なお、周縁スリット１Ｓは、エンドミルの切削により、端子板６の周囲に幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部１ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部１ｂにはミニサイズＵＩＭ１の外周に沿ってカード基板３の上下面からハーフカット線１ｈを打ち抜き刃により、表裏から０．２ｍｍの深さで入れ、中心層が、約０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
【００６６】
通常サイズＵＩＭ２は、カード基板３に対して、図１のように配置した。大きさは、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの規定サイズとし、切り欠き部８も設けた。挿入口１１は、幅ｄが１．０ｍｍになるようにした。
周縁スリット２Ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部２ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部には基板３の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
挿入口１１を含めた内枠９の大きさ（凹状スリット２２ｈの幅を含めない大きさ）は、１４．３１ｍｍ×１２．１ｍｍとし、その長辺に沿う対向する２側辺の内面を、エンドミルで切削して凹状スリット２２ｈを、厚み７００μｍ、深さ５００μｍに形成した。
【００６７】
凹状スリット２２ｈの切削の方法は、図９のように、カード基板３を湾曲させた状態で、露出したカード基板の側面の中心に、径０．７ｍｍのエンドミル切削刃をあてがい、カード平面に平行に移動することにより切削した。挿入口１１の偏平な口の字状の開口も同様にして形成した。
【００６８】
カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の挿入口１１から内枠９にスライドして嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用ＵＩＭとして使用できることが確認できた（図１（Ｄ）、図６参照）。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態を示す図である。
【図２】同第２実施形態を示す図である。
【図３】同第３実施形態を示す図である。
【図４】同第４実施形態を示す図である。
【図５】板状枠体付きＵＩＭの変形実施形態を示す図である。
【図６】板状枠体付きＵＩＭの使用状態を示す図である。
【図７】変形実施形態における板状枠体付きＵＩＭの使用状態を示す図である。
【図８】板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャートである。
【図９】凹状スリットを形成する方法を示す図である。
【図１０】プラグインＳＩＭとその端子位置を示す図である。
【図１１】札入れサイズカード基板においてミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図である。
【図１２】ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図である。
【図１３】従来のＵＩＭを示す図である。
【図１４】特許文献４に図示されるＵＩＭを示す。
【符号の説明】
【００７０】
１    ミニサイズＵＩＭ
２    通常サイズＵＩＭ、アダプター
３    札入れサイズカード基板、カード基板
４    切り欠き部
５    ＩＣモジュール
６    ＩＣモジュール接触端子板
７    プリント基板
８    切り欠き部
９    内枠
１０    板状枠体付きＵＩＭ
１１    挿入口
１２    スリット
１２ｔ  凸状スリット
１２ｈ  凹状スリット
１３    通常サイズＵＩＭの外形
１７    モールド樹脂部
１９    接着剤または接着テープ
２０    ＩＣモジュール装着用凹部
２２    スリット
２２ｔ  凸状スリット
２２ｈ  凹状スリット
【図１】
2005234623.tif 000003
【図２】
2005234623.tif 000004
【図３】
2005234623.tif 000005
【図４】
2005234623.tif 000006
【図５】
2005234623.tif 000007
【図６】
2005234623.tif 000008
【図７】
2005234623.tif 000009
【図８】
2005234623.tif 000010
【図９】
2005234623.tif 000011
【図１０】
2005234623.tif 000012
【図１１】
2005234623.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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