(57)【要約】【課題】プリント配線板を構成する回路層を備えた絶縁性基材および接着層を備えたカバー材の組成自体には手を加えることなく、耐マイグレーション性の向上を図る。【解決手段】プリント配線板（１）は、銅からなる回路層（１４）を備えた絶縁性基材（１１）に、接着層（２２）を備えたカバー材（２１）を貼り合わせて構成される。このプリント配線板（１）において、回路層（１４）をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜（１５）を形成してある。【選択図】図１
2005072276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅からなる回路層を備えた絶縁性基材に、接着層を備えたカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板において、
前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜を形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
ポリイミド基材の片面に接着された銅箔を処理して形成される回路層に、接着層を備えたポリイミドカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板において、
前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜を形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
銅からなる回路層を備えた絶縁性基材に、接着層を備えたカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁性基材をベンゾトリアゾール水溶液中に浸漬する工程と、
前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜が形成されるのに要する時間経過後、前記絶縁性基材をベンゾトリアゾール水溶液から取り出す工程と、
前記回路層と前記接着層とを向かい合わせにして前記絶縁性基材に前記カバー材を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
ポリイミド基材の片面に接着された銅箔から形成される回路層に、接着層を備えたポリイミドカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板の製造方法であって、
前記ポリイミド基材の片面に接着された銅箔を処理して回路層を形成する工程と、
前記回路層を形成したポリイミド基材をベンゾトリアゾール水溶液中に浸漬する工程と、
前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜が形成されるのに要する時間経過後、前記ポリイミド基材をベンゾトリアゾール水溶液から取り出す工程と、
前記回路層と前記接着層とを向かい合わせにして前記ポリイミド基材に前記ポリイミドカバー材を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばフレキシブルプリント配線板に適用可能なプリント配線板と、プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブルプリント配線板の製造工程では、片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）にエッチングレジストとしてドライフィルムを貼り、露光、現像、エッチングの各処理を経て回路を形成したのち、カバーレイ（ＣＬ）を貼り合わせてキュアすることによって製造している。
【０００３】
このようにして製造されたフレキシブルプリント配線板の場合、電極間の絶縁層に吸湿などで水分が存在すると、電界が印加されたとき、アノード側の銅が溶解してカソード側へ移動し、カソード側で析出してアノード方向へ成長する現象、すなわちマイグレーションが発生し、最悪の場合は回路間ショートに至ることが知られている。
【０００４】
このようなマイグレーションの発生を抑制するため、従来、フレキシブルプリント配線板およびカバーレイに用いる樹脂組成物にイオン性不純物が可及的に少ないＮＢＲゴムを含むことで、樹脂組成物全体にイオン性不純物が少なく、それにより耐マイグレーション性を向上させることが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、従来、絶縁層を構成する接着剤組成物に炭酸カルシウムなどのアルカリ性充填剤を含有することで、接着剤層に酸性域が形成されず、それにより耐マイグレーション性を向上させることも提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−３３９１３１号公報
【特許文献２】特開２０００−４４９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来のものは、樹脂組成物または接着剤組成物の組成自体に手を加えることで耐マイグレーション性の向上を図るものであり、必然的に、その組成物の製造工程から変更しなければならないという問題がある。
【０００７】
この発明の課題は、上記従来のもののもつ問題点を排除して、プリント配線板を構成する回路層を備えた絶縁性基材および接着層を備えたカバー材の組成自体には手を加えることなく、耐マイグレーション性の向上を図ることのできるプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は上記課題を解決するものであって、請求項１に係る発明は、銅からなる回路層を備えた絶縁性基材に、接着層を備えたカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板において、前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜を形成したプリント配線板である。
【０００９】
請求項２に係る発明は、ポリイミド基材の片面に接着された銅箔を処理して形成される回路層に、接着層を備えたポリイミドカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板において、前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜を形成したプリント配線板である。
【００１０】
請求項３に係る発明は、銅からなる回路層を備えた絶縁性基材に、接着層を備えたカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁性基材をベンゾトリアゾール水溶液中に浸漬する工程と、前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜が形成されるのに要する時間経過後、前記絶縁性基材をベンゾトリアゾール水溶液から取り出す工程と、前記回路層と前記接着層とを向かい合わせにして前記絶縁性基材に前記カバー材を貼り合わせる工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【００１１】
請求項４に係る発明は、ポリイミド基材の片面に接着された銅箔から形成される回路層に、接着層を備えたポリイミドカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板の製造方法であって、前記ポリイミド基材の片面に接着された銅箔を処理して回路層を形成する工程と、前記回路層を形成したポリイミド基材をベンゾトリアゾール水溶液中に浸漬する工程と、前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜が形成されるのに要する時間経過後、前記ポリイミド基材をベンゾトリアゾール水溶液から取り出す工程と、前記回路層と前記接着層とを向かい合わせにして前記ポリイミド基材に前記ポリイミドカバー材を貼り合わせる工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
この発明は以上のように、銅からなる回路層を備えた絶縁性基材に、接着層を備えたカバー材を貼り合わせて構成されるプリント配線板において、前記回路層をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜を形成した構成としたので、ベンゾトリアゾールの皮膜がアノード側における銅の溶解を抑制することで、マイグレーションの発生を抑制することができ、それにより、プリント配線板を構成する回路層を備えた絶縁性基材および接着層を備えたカバー材の組成自体には手を加えることなく、耐マイグレーション性の向上を図ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。  
図１は、この発明によるプリント配線板の一実施形態を示す説明図であり、このプリント配線板１は、片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）１０に形成した回路層１４をなす銅の表面にベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）の皮膜１５を形成し、これにカバーレイ（ＣＬ）２０を貼り合わせて構成したものである。
【００１４】
片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）１０は、絶縁性基材としてのポリイミド基材１１の片面に接着層１２を介して銅箔１３（図２（ａ）参照）が接着されたものであり、この銅箔１３をエッチングすることで回路層１４が形成されたものである。
【００１５】
また、カバーレイ（ＣＬ）２０は、カバー材としてのポリイミドカバー材２１の片面に接着層２２を備えたものである。
【００１６】
このようなプリント配線板１は、回路層１４をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜１５が形成されているため、このベンゾトリアゾールの皮膜１５がアノード側における銅の溶解を抑制することで、マイグレーションの発生が抑制される。
【００１７】
図２は、図１に示すプリント配線板１の製造方法を示す説明図であり、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁性基材としてのポリイミド基材１１の片面に接着層１２を介して銅箔１３が接着された片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）１０を出発材料として用意する。
【００１８】
片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）１０の絶縁性基材１１は、ポリイミドフィルムに限らず、例えばポリエステルフィルムでもよい。また、両面銅箔付きプリント基板も使用可能である。さらに、フレキシブルプリント基板に限らず、例えばエポキシ樹脂系やフェノール樹脂系を用いたリジットプリント基板を使用することも可能である。
【００１９】
つぎに、この片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）１０の銅箔１３をエッチングすることで、図２（ｂ）に示すように、配線パターンをなす回路層１４を片面に備えた回路形成済み配線板１０Ａを作製する。
【００２０】
つぎに、この回路形成済み配線板１０Ａを、図２（ｃ）に示すように、槽３０内に満たされたベンゾトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体（ＢＴＡ）の水溶液３１中に浸漬する。この浸漬後所要時間が経過すると、回路層１４をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜１５が形成される。
【００２１】
回路層１４をなす銅の表面に形成されるベンゾトリアゾールの皮膜１５の厚さは、ベンゾトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体の水溶液３１中のベンゾトリアゾール濃度、水溶液３１の温度、浸漬時間等によって調整することができる。
【００２２】
例えば、水溶液３１中のベンゾトリアゾール濃度が１％程度である場合、水溶液３１の温度が６０℃以上であることが好ましい。また、浸漬時間は３０分以上であることが好ましい。水溶液３１中のベンゾトリアゾール濃度を上げるか、または、水溶液３１の温度を上げることで、浸漬時間は短縮することができる。
【００２３】
そして、この浸漬開始から、回路層１４をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜１５が形成されるのに要する時間が経過した後、図２（ｄ）に示すように、回路形成済み配線板１０Ａを槽３０から取り出し、水洗後乾燥させる。
【００２４】
なお、回路層１４をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜１５の形成方法は、槽３０内に満たされたベンゾトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体の水溶液３１中に回路形成済み配線板１０Ａを浸漬する方法以外に、例えば、吹き付け、塗りなどの皮膜形成方法を用いることが可能である。
【００２５】
一方、これとは別に、図２（ｅ）に示すように、カバー材としてのポリイミドカバー材２１の片面に接着層２２を備えたカバーレイ（ＣＬ）２０を用意する。カバーレイ（ＣＬ）２０のカバー材２１は、ポリイミドフィルムに限らず、例えばポリエステルフィルムでもよい。
【００２６】
つぎに、図２（ｆ）に示すように、回路層１４と接着層２２とを向かい合わせにして、回路形成済み配線板１０Ａにポリイミドカバー材２１を貼り合わせることで、プリント配線板１を作製する。
【００２７】
このようにして製造されたプリント配線板１は、回路層１４をなす銅の表面にベンゾトリアゾールの皮膜１５が形成されているため、このベンゾトリアゾールの皮膜１５がアノード側における銅の溶解を抑制することで、マイグレーションの発生が抑制される。
【実施例１】
【００２８】
絶縁性基材１１がポリイミドフィルムで、回路層１４の幅および間隔がいずれも８０μｍの櫛歯状回路を形成した回路形成済み配線板１０Ａを用いて、この回路形成済み配線板１０Ａを、液温６０℃の１％ＢＴＡ水溶液に３０分間浸漬し、乾燥後、カバー材２１がポリイミドフィルムのカバーレイ２０を貼り合わせることで、マイグレーション試験サンプル用のプリント配線板１を作製した。
【００２９】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００３０】
１０００時間後の絶縁抵抗は４．３×１０８Ωとなり、マイグレーションの発生は見られなかった。
【実施例２】
【００３１】
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温６０℃の１％ＢＴＡ水溶液に６０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、マイグレーション試験サンプル用のプリント配線板１を作製した。
【００３２】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００３３】
１０００時間後の絶縁抵抗は５．７×１０８Ωとなり、マイグレーションの発生は見られなかった。
【実施例３】
【００３４】
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温８０℃の１％ＢＴＡ水溶液に３０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、マイグレーション試験サンプル用のプリント配線板１を作製した。
【００３５】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００３６】
１０００時間後の絶縁抵抗は７．８×１０８Ωとなり、マイグレーションの発生は見られなかった。
【実施例４】
【００３７】
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温８０℃の１％ＢＴＡ水溶液に６０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、マイグレーション試験サンプル用のプリント配線板１を作製した。
【００３８】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００３９】
１０００時間後の絶縁抵抗は６．６×１０８Ωとなり、マイグレーションの発生は見られなかった。
【００４０】
［比較例１］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、ＢＴＡ水溶液に全く浸漬しないまま、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００４１】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００４２】
１０００時間後の絶縁抵抗は１．２×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００４３】
［比較例２］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温２５℃の１％ＢＴＡ水溶液に１分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００４４】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００４５】
１０００時間後の絶縁抵抗は２．８×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００４６】
［比較例３］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温２５℃の１％ＢＴＡ水溶液に１０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００４７】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００４８】
１０００時間後の絶縁抵抗は３．３×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００４９】
［比較例４］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温２５℃の１％ＢＴＡ水溶液に３０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００５０】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００５１】
１０００時間後の絶縁抵抗は４．１×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００５２】
［比較例５］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温２５℃の１％ＢＴＡ水溶液に６０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００５３】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００５４】
１０００時間後の絶縁抵抗は３．９×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００５５】
［比較例６］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温４０℃の１％ＢＴＡ水溶液に１分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００５６】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００５７】
１０００時間後の絶縁抵抗は３．１×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００５８】
［比較例７］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温４０℃の１％ＢＴＡ水溶液に１０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００５９】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００６０】
１０００時間後の絶縁抵抗は３．７×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００６１】
［比較例８］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温４０℃の１％ＢＴＡ水溶液に３０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００６２】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００６３】
１０００時間後の絶縁抵抗は４．０×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００６４】
［比較例９］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温４０℃の１％ＢＴＡ水溶液に６０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００６５】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００６６】
１０００時間後の絶縁抵抗は３．８×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００６７】
［比較例１０］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温６０℃の１％ＢＴＡ水溶液に１分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００６８】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００６９】
１０００時間後の絶縁抵抗は６．９×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００７０】
［比較例１１］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温６０℃の１％ＢＴＡ水溶液に１０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００７１】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００７２】
１０００時間後の絶縁抵抗は７．８×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００７３】
［比較例１２］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温８０℃の１％ＢＴＡ水溶液に１分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００７４】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００７５】
１０００時間後の絶縁抵抗は８．０×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００７６】
［比較例１３］
実施例１と同じ回路形成済み配線板１０Ａを、液温８０℃の１％ＢＴＡ水溶液に１０分間浸漬し、乾燥後、実施例１と同じカバーレイ２０を貼り合わせることで、比較用のプリント配線板１を作製した。
【００７７】
このプリント配線板１を用いて、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行い、１０００時間後の絶縁抵抗の計測を行った。さらに試料を取り出してマイグレーションの発生を観察した。
【００７８】
１０００時間後の絶縁抵抗は７．９×１０７Ωとなり、マイグレーションの発生が見られた。
【００７９】
実施例１〜４および比較例１〜１３の試験結果を図３にまとめた。なお、図３において、〇はマイグレーションの発生がないことを、×はマイグレーションの発生があることを示す。
【００８０】
図４は、ＢＴＡ水溶液３１の濃度と温度を変えて、実施例１と同じ回路形成済み配線板１０ＡをＢＴＡ水溶液３１に浸漬したとき、乾燥後カバーレイ２０を貼り合わせて作製したプリント配線板１のマイグレーションの発生が抑制される（発生しない）のに必要な最低浸漬時間を調べた試験結果を示す。
【００８１】
図４に示す各時間だけＢＴＡ水溶液３１に浸漬して作製したそれぞれのプリント配線板１について、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨ、印加電圧５０Ｖの条件下でマイグレーション試験を行ったところ、１０００時間後の絶縁抵抗は１×１０８  Ω以上であり、また、マイグレーションは発生しなかった。
【００８２】
なお、図４において、×はＢＴＡが溶解しないことを示し、また、−は６０分浸漬したがマイグレーションが発生したことを示す。
【００８３】
図４から明らかなように、ＢＴＡ水溶液３１の濃度は高いほうが、回路層１４をなす銅の表面にＢＴＡの皮膜１５を形成しやすく、そのため短時間の浸漬でマイグレーションの発生を抑制する効果がある。
【００８４】
また、図４から明らかなように、ＢＴＡ水溶液３１の温度は高いほうが、回路層１４をなす銅の表面にＢＴＡの皮膜１５を形成しやすく、そのため短時間の浸漬でマイグレーションの発生を抑制する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】この発明によるプリント配線板の一実施形態を示す説明図である。
【図２】この発明によるプリント配線板の製造工程を示す説明図である。
【図３】実施例および比較例の試験結果を示す表である。
【図４】ＢＴＡ水溶液濃度、温度、浸漬時間の関係の試験結果を示す表である。
【符号の説明】
【００８６】
１  プリント配線板
１０  片面銅箔付きプリント基板（ＣＣＬ）
１０Ａ  回路形成済み配線板
１１  ポリイミド基材（絶縁性基材）
１２  接着層
１３  銅箔
１４  回路層
１５  ベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）の皮膜
２０  カバーレイ（ＣＬ）
２１  ポリイミドカバー材（カバー材）
２２  接着層
３０  槽
３１  ベンゾトリアゾールまたはベンゾトリアゾール誘導体（ＢＴＡ）の水溶液
【図１】
2005072276.tif 000003
【図２】
2005072276.tif 000004
【図３】
2005072276.tif 000005
【図４】
2005072276.tif 000006