(57)【要約】【課題】複数の処理槽を有する半導体洗浄装置において、メンテナンスやトラブルによって、洗浄処理槽が使用不可能になる場合には、作業者が介在し、その処理槽を使用しない洗浄レシピを選択して洗浄処理を行わなければならないという問題点を有している。【解決手段】複数の洗浄処理槽を有する半導体洗浄装置で処理不可能になった処理槽が存在しても、工場ＣＩＭへ処理槽の状態を通知し、工場ＣＩＭから処理可能な洗浄処理レシピを洗浄装置へ転送するという構成を備えたもので、全自動で処理可能な処理槽を使用して洗浄生産処理を継続できる半導体装置の製造管理システムを提供するものである。【選択図】図１
2005251886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置の処理ユニットの状態を検知する処理ユニット状態検知手段と、
前記処理ユニットの状態変化を表示する処理ユニット状態表示手段と、
前記処理ユニットの状態変化を工場ＣＩＭへ通知する処理ユニット状態通知手段と、
通知された前記処理ユニットの状態変化に合わせた処理レシピを選択する処理レシピ選択手段と、
選択した前記処理レシピを半導体製造装置へ転送する処理レシピ転送手段とを有することを特徴とした半導体装置の製造管理システム。
【請求項２】
前記半導体製造装置において、所望の処理が可能な処理ユニットが複数あることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造において、製造工程の管理を行うシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置は、複数の処理槽を有し、複数の洗浄処理を１台の洗浄装置で実施している。しかしながら、作業者の介在が依然多く、特に装置のメンテナンスやトラブルにおける制御が不十分と言える。他の半導体製造装置では装置とそれを管理する工場ＣＩＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）の間でフィードバック制御などを利用して、自動化を進めている状況である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図面を参照しながら、上記した従来の半導体装置の製造管理システムの一例について説明する。図５は、従来の半導体装置の製造管理システムの構成を示す図である。図５において、処理槽状態検知手段３１は、処理槽の状態を検知するものである。処理槽状態表示手段３２は、処理槽の状態に変化がある場合に状態変化を表示するものである。洗浄処理レシピ転送手段３４は、洗浄処理を実行する洗浄レシピを転送するものである。半導体洗浄手段３５は、半導体基板を洗浄するものである。半導体洗浄装置３６は、前記半導体洗浄手段３５を実行する処理槽を複数有するものである。工場ＣＩＭ３７は、前記半導体洗浄装置３６を含む半導体製造装置を管理するものである。図６は、従来の半導体装置の製造管理システムのフローチャートである。
【０００４】
以上のように構成された半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置について、以下その動作を図５、及び図６を用いて説明する。
【０００５】
まず、処理槽状態検知手段３１にて、半導体洗浄装置３６で処理槽の状態に変化が無いか検知し（ステップ４１）、無ければ洗浄処理レシピ転送手段３４にて予定の洗浄レシピを半導体洗浄装置３６へ転送し（ステップ４５）、半導体洗浄手段３５にて半導体基板を洗浄する（ステップ４６）。
【０００６】
また、処理槽状態検知手段３１にて処理槽状態を検知し、変化がある場合は処理槽状態表示手段３２にて状態変化を表示し（ステップ４２）、作業者３３は半導体洗浄装置３６の処理槽の状態を確認し（ステップ４３）、その処理槽の状態に合わせた洗浄処理レシピを選択する（ステップ４４）。
【特許文献１】特開平１１−３４５７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記の構成では、複数の処理槽を有する半導体洗浄装置において、メンテナンスやトラブルによって、洗浄処理槽が使用不可能になる場合には、作業者が介在し、その処理槽を使用しない洗浄レシピを選択して洗浄処理を行わなければならないという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み、複数の洗浄処理槽を有する半導体洗浄装置で処理不可能になった処理槽が存在した場合でも全自動で処理可能な処理槽を使用して洗浄生産処理を継続できる半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題点を解決するために本発明の半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置は複数の洗浄処理槽を有する半導体洗浄装置で処理不可能になった処理槽が存在しても、工場ＣＩＭへ処理槽の状態を通知し、工場ＣＩＭから処理可能な洗浄処理レシピを洗浄装置へ転送するという構成を備えたものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は半導体洗浄装置から工場ＣＩＭへ処理槽の状態を検知し通知する手段と、工場ＣＩＭから洗浄装置へ処理槽状態に合わせた洗浄処理レシピを選択し転送する手段を設ける事により、複数の洗浄処理槽を有する半導体洗浄装置で処理不可になった処理槽が存在した場合でも全自動で処理可能な処理槽を使用して洗浄生産処理を継続できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の半導体装置の製造管理システムについて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施の形態１における半導体装置の製造管理システムの構成を示す図である。また、図２は本発明の実施の形態１における半導体装置の製造管理システムのフローチャートである。
【００１３】
図１において、処理槽状態検知手段１１は、処理槽の状態を検知するものである。処理槽状態表示手段１２は、処理槽の状態に変化がある場合に状態変化を表示するものである。処理槽状態通知手段１３は、処理槽の状態変化を工場ＣＩＭへ通知するものである。洗浄処理レシピ選択手段１４は、前記処理槽状態通知手段１３より通知された処理槽の状態に合わせた洗浄レシピを選択するものである。洗浄処理レシピ転送手段１５は、洗浄処理を実行する洗浄レシピを転送するものである。半導体洗浄手段１６は、半導体基板を洗浄するものである。半導体洗浄装置１７は、前記半導体洗浄手段１６を実行する処理槽を複数有するものである。工場ＣＩＭ１８は、前記半導体洗浄装置１７を含む半導体製造装置を管理するものである。
【００１４】
以上のように構成された半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置について、以下その動作を図１、及び図２を用いて説明する。
【００１５】
まず、処理槽状態検知手段１１にて、半導体洗浄装置１７で処理槽の状態に変化が無いか検知し（ステップ２１）、無ければ洗浄処理レシピ転送手段１５にて予定の洗浄レシピを半導体洗浄装置１７へ転送し（ステップ２５）、半導体洗浄手段１６にて半導体基板を洗浄する（ステップ２６）。
【００１６】
また、処理槽状態検知手段１１にて処理槽状態を検知し、変化がある場合は処理槽状態表示手段１２にて状態変化を表示し（ステップ２２）、処理槽状態通知手段１３にて処理槽の状態変化を工場ＣＩＭへ通知し（ステップ２３）、洗浄処理レシピ選択手段１４にて前記処理槽状態通知手段１３より通知された処理槽状態に合わせた洗浄処理レシピを選択する（ステップ２４）。
【００１７】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における半導体洗浄装置の構成を示す図である。図４は、本発明の実施の形態２における半導体洗浄装置で実行する手順を示す図である。
【００１８】
図３において、半導体洗浄装置５１は、半導体基板を洗浄処理するものである。搬送手段５２は、半導体基板を前記半導体洗浄装置５１の中で半導体基板５３を搬送するものである。処理槽５４は、前記半導体基板５３を処理Ａの洗浄処理を実行するものである。処理槽５５は、前記処理槽５４と同じ処理Ａを実行するものである。処理槽５６は、処理Ｂを実行するものである。処理槽５７は、処理Ｃを実行するものである。装置コントローラー５８は、前記半導体洗浄装置５１を制御するものである。処理槽状態検知手段５９は、前記装置コントローラー５８の中にあり、前記処理槽５４から処理槽５７の状態を検知するものである。処理槽状態表示手段６０は、前記処理槽５４から処理槽５７の状態に変化がある場合に状態変化を表示するものである。処理槽状態通知手段６１は、前記処理槽５４から処理槽５７の状態変化を工場ＣＩＭへ通知するものである。工場ＣＩＭ６２は、前記半導体洗浄装置５１を含む半導体製造装置を管理するものである。洗浄処理レシピ選択手段６３は、前記工場ＣＩＭ６２の中にあり、前記処理槽状態通知手段６１より通知された処理槽の状態に合わせた洗浄レシピを選択するものである。洗浄処理レシピ転送手段６４は、洗浄処理を実行する洗浄レシピを転送するものである。ＬＡＮ６５は、前記半導体洗浄装置５１と前記工場ＣＩＭ６２の通信を可能とするものである。
【００１９】
図６は、本発明の半導体洗浄装置で洗浄処理を実行する手順を示すレシピである。図６において、レシピ７１は、前記処理槽５４で処理Ａを３０分実行し、次に前記処理槽５５で処理Ａを３０分実行し、次に前記処理槽５６で処理Ｂを１０分実行し、次に前記処理槽５７で処理Ｃを１０分実行するものである。レシピ７２は、前記処理槽５４で処理Ａを６０分実行し、次に前記処理槽５６で処理Ｂを１０分実行し、次に前記処理槽５７で処理Ｃを１０分実行するものである。レシピ７３は、前記処理槽５５で処理Ａを６０分実行し、次に前記処理槽５６で処理Ｂを１０分実行し、次に前記処理槽５７で処理Ｃを１０分実行するものである。レシピ７１とレシピ７２とレシピ７３は、処理Ａの時間が異なるだけで、半導体基板を処理する効果は同じである。
【００２０】
以上のように構成された半導体洗浄装置について、以下その動作を図３、及び図４を用いて説明する。
【００２１】
まず、処理槽状態検知手段５９にて、処理槽５４〜５７の状態に変化が無いか検知し、変化が無ければ洗浄処理レシピ転送手段６４にてレシピ７１を半導体洗浄装置５１へ転送し、半導体基板をレシピ７１の手順で半導体基板５３を洗浄処理する。
【００２２】
次に、処理槽状態検知手段５９にて、処理槽５４〜５７の状態に変化が無いか検知し、処理槽５４がメンテナンス中である変化がある場合は処理槽状態表示手段６０にて処理槽５４がメンテナンス中であることを表示し、処理槽状態通知手段６１にて処理槽５４の状態変化を工場ＣＩＭ６２へＬＡＮ６５を通して通知する。洗浄処理レシピ選択手段６３にて前記処理槽状態通知手段６１より通知された処理槽５４がメンテナンス中である状態に合わせて、処理Ａを処理槽５５のみで実行するレシピ７３を選択し、洗浄処理レシピ転送手段６４にてレシピ７３を半導体洗浄装置５１へ転送し、半導体基板をレシピ７３の手順で半導体基板５３を洗浄処理する。
【００２３】
次に、処理槽状態検知手段５９にて、処理槽５４〜５７の状態に変化が無いか検知し、処理槽５５がトラブル中である変化がある場合は処理槽状態表示手段６０にて処理槽５５がトラブル中であることを表示し、処理槽状態通知手段６１にて処理槽５５の状態変化を工場ＣＩＭ６２へＬＡＮ６５を通して通知する。洗浄処理レシピ選択手段６３にて前記処理槽状態通知手段６１より通知された処理槽５５がトラブル中である状態に合わせて、処理Ａを処理槽５４のみで実行するレシピ７２を選択し、洗浄処理レシピ転送手段６４にてレシピ７２を半導体洗浄装置５１へ転送し、半導体基板をレシピ７２の手順で半導体基板５３を洗浄処理する。
【００２４】
以上のように本実施の形態によれば、処理槽状態通知手段と洗浄処理レシピ選択手段を設けることにより、複数の洗浄処理槽を有する半導体洗浄装置で処理不可になった処理槽が存在した場合でも全自動で処理可能な処理槽を使用して洗浄生産処理を継続できる。
【００２５】
なお、洗浄処理槽の他に、複数の処理ユニットをもつ、カセットローダー部、基板加熱ユニット、基板冷却ユニット、回転乾燥ユニット、にも適用できる。さらに塗布露光現像機における薬液塗布ユニット、現像ユニット、ＣＶＤ装置における成膜ユニット等、本発明は半導体洗浄装置以外の半導体基板製造装置にも応用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置は半導体洗浄装置から工場ＣＩＭへ処理槽の状態を検知し通知する手段と、工場ＣＩＭから洗浄装置へ処理槽状態に合わせた洗浄処理レシピを選択し転送する手段を有し、半導体製造における基板洗浄工程の半導体洗浄方法及び半導体洗浄装置として有用である。また、液晶パネル基板洗浄等の用途にも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体装置の製造管理システムの構成を示す図
【図２】本発明の実施の形態１における半導体装置の製造管理システムのフローチャート
【図３】本発明の実施の形態２における半導体洗浄装置の構成を示す図
【図４】本発明の実施の形態２における半導体洗浄装置で実行する手順を示す図
【図５】従来の半導体装置の製造管理システムの構成を示す図
【図６】従来の半導体装置の製造管理システムのフローチャート
【符号の説明】
【００２８】
１１  処理槽状態検知手段
１２  処理槽状態表示手段
１３  処理槽状態通知手段
１４  洗浄処理レシピ選択手段
１５  洗浄処理レシピ転送手段
１６  半導体洗浄手段
１７  半導体洗浄装置
１８  工場ＣＩＭ
５１  半導体洗浄装置
５２  搬送手段
５３  半導体基板
５４  処理槽
５５  処理槽
５６  処理槽
５７  処理槽
５８  装置コントローラー
５９  処理槽状態検知手段
６０  処理槽状態表示手段
６１  処理槽状態通知手段
６２  工場ＣＩＭ
６３  洗浄処理レシピ選択手段
６４  洗浄処理レシピ転送手段
６５  ＬＡＮ
【図１】
2005251886.tif 000003
【図２】
2005251886.tif 000004
【図３】
2005251886.tif 000005
【図４】
2005251886.tif 000006
【図５】
2005251886.tif 000007
【図６】
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