(57)【要約】【課題】  遮光膜を新たに用意する等の工程を不要にすると共に安定した遮光性を有する接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】  ＡＣＦ２６の樹脂２９中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂２９に遮光性を生じさせるマイクロカプセル２８を有することとしたので、例えば液晶装置１の液晶駆動用ＩＣ１９を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのＡＣＦ自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用ＩＣ１９の光による誤動作を防止できる。【選択図】  図５
2005234105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する樹脂と、    
前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルと
を有することを特徴とする接着剤。
【請求項２】
電気光学材料を保持した基板と、
前記基板に実装される電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを接着する接着剤とを備えた電気光学装置において、
前記接着剤は、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記接着剤に遮光性を生じさせる材料を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
前記接着剤は、
光透過性を有する樹脂と、
前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルと
を有していることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記マイクロカプセルは、
該マイクロカプセルに内包された遮光材と、
前記遮光材が所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により周りの前記樹脂に拡散可能な壁物質と
を有していることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記樹脂の中に片寄りなく導電粒子が更に含まれていることを特徴とする請求項３から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置。
【請求項８】
電気光学材料を保持する基板を備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基板に、遮光材を内包するマイクロカプセルを片寄りなく含む樹脂層を介して、電子部品を配置する工程と、
前記樹脂層に、少なくとも所定の加熱及び前記電子部品の押圧のいずれか一方を行い前記電子部品を前記基板に接着させる接着工程と、
前記接着工程では、前記遮光材をマイクロカプセルの外側に拡散させ、前記樹脂層を遮光化することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層中には、更に片寄りなく導電粒子が含まれており、前記接着工程では、該導電粒子により前記電子部品と前記基板に設けられた電極とが電気的に接続されることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項８から請求項１１のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、その液晶装置の光源として自然光やバックライト等が用いられている。
【０００３】
ところが、液晶装置の電子部品によってはその自然光やバックライト等の光により誤動作するものがあり、その光誤動作を防止する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開平１１−２４２４４５号公報（段落[０００２]から[０００８]、図３）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の方法により電子部品例えば液晶駆動用ＩＣ等の自然光やバックライト等の光により誤動作を防止できると共にその製造工程も減少させることは可能となったが、遮光膜を新たに用意する等、必ずしも製造工程の簡略化はまだ十分とは言えないという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、遮光膜を新たに用意する等の工程を不要にすると共に安定した遮光性を有する接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る接着剤は、光透過性を有する樹脂と、前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルとを有することを特徴とする。
【０００７】
本発明は、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルをその樹脂中に有することとしたので、例えば液晶装置の電子部品を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりその接着剤自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる。
【０００８】
また、熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する電子部品のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該接着剤の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
【０００９】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、電気光学材料を保持した基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着剤とを備えた電気光学装置において、前記接着剤は、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記接着剤に遮光性を生じさせる材料を有することを特徴とする。ここで、「材料」とは例えば遮光材が内包されたマイクロカプセルや加熱により発色する発色材料等のことである。
【００１０】
本発明は、基板と電子部品とを接着する接着剤が所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により遮光性を生じさせる材料を有するので、遮光膜を用意しなくても例えば熱圧着することによりその接着剤自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記接着剤は、光透過性を有する樹脂と、前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルとを有していることを特徴とする。これにより、遮光膜を用意しなくても例えば熱圧着することによりその接着剤自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる。
【００１２】
また、熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する電子部品のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該接着剤の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記マイクロカプセルは、該マイクロカプセルに内包された遮光材と、前記遮光材が所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により周りの前記樹脂に拡散可能な壁物質とを有していることを特徴とする。ここで「壁物質」とはマイクロカプセルの外皮であり、内部の芯物質である遮光材を覆う膜のことである。これにより、例えば所定の加熱等によりマイクロカプセルの外皮である壁物質が溶けたり壊れたりして、中の芯物質の遮光材が周りの樹脂に拡散することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする。これにより、例えば所定の加熱等によりマイクロカプセルの外皮である壁物質が溶けたり壊れたりして、中の黒色染料が周りの樹脂に広がり広い範囲で光を遮蔽することが可能となる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記樹脂の中に片寄りなく導電粒子が更に含まれていることを特徴とする。これにより、該接着剤を例えば液晶装置の液晶駆動用ＩＣの実装の際に、液晶駆動用ＩＣのバンプと基板側の電極端子との間に用い熱圧着することにより、バンプと端子との電気的接続を図りながら、樹脂が遮光性を有するようになると共に液晶駆動用ＩＣをその基板に固定することができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする。これにより、導電粒子が例えば液晶駆動用ＩＣのバンプと基板側の端子との間に挟まれるより前に、遮光材が内包されたマイクロカプセルが液晶駆動用ＩＣの実装面と基板との間に挟まれて加圧されるので、十分壁物質が破壊されそのマイクロカプセルから遮光材が周りの樹脂に拡散することができる。
【００１７】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学材料を保持する基板を備えた電気光学装置の製造方法において、前記基板に、遮光材を内包するマイクロカプセルを片寄りなく含む樹脂層を介して、電子部品を配置する工程と、前記樹脂層に、少なくとも所定の加熱及び前記電子部品の押圧のいずれか一方を行い前記電子部品を前記基板に接着させる接着工程と、前記接着工程では、前記遮光材をマイクロカプセルの外側に拡散させ、前記樹脂層を遮光化することを特徴とする。
【００１８】
本発明は、遮光材を内包するマイクロカプセルを片寄りなく含む樹脂層を介して、電子部品を配置し、少なくとも所定の加熱及び電子部品の押圧のいずれかにより電子部品を基板に接着させる際に、遮光材をマイクロカプセルの外側に拡散させ、樹脂層を遮光化することとしたので、例えば電気光学装置の電子部品を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりその樹脂層自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる電気光学装置を製造することができる。
【００１９】
また、樹脂層を熱圧着するまでは光透過性を有するようにすれば、例えば実装する電子部品のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該樹脂層である接着剤の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする。これにより、例えば所定の加熱等によりマイクロカプセルの外皮である壁物質が溶けたり壊れたりして、中の黒色染料が容易に周りの樹脂層に広がり広い範囲で光を遮蔽することが可能となる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記樹脂層中には、更に片寄りなく導電粒子が含まれており、前記接着工程では、該導電粒子により前記電子部品と前記基板に設けられた電極とが電気的に接続されることを特徴とする。これにより、例えば液晶装置の液晶駆動用ＩＣの実装の際に液晶駆動用ＩＣのバンプと基板側の電極端子との間に、当該樹脂層を用い熱圧着することにより樹脂層が遮光性を有し、液晶駆動用ＩＣの光誤動作を防止すると共にバンプとその端子との電気的接続を図る電気光学装置を製造することができる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする。これにより、導電粒子が例えば液晶駆動用ＩＣのバンプと基板側の端子との間に挟まれるより前に、遮光材を内包したマイクロカプセルが液晶駆動用ＩＣの実装面と基板との間に挟まれて加圧されるので、十分に壁物質が破壊されそのマイクロカプセルから遮光材が周りの樹脂層に拡散することができる。
【００２３】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００２４】
本発明は、電子部品を実装する際に遮光膜を用意しなくても例えば熱圧着することによりその樹脂層自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる電気光学装置を備えるので、その製造コストの低減と品質の高い電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２６】
（第１の実施形態）
【００２７】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図（液晶駆動用ＩＣは切断していない）、図３は図２の液晶駆動用ＩＣ付近の部分拡大図、図４はＡＣＦ側から見た液晶駆動用ＩＣの実装面の概略図及び図５は熱圧着する前のＡＣＦの概略断面図である。
【００２８】
（液晶装置の構成）
【００２９】
液晶装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２と、当該液晶パネル２に接続された回路基板３及びバックライトユニット３６とを有する。ここで、液晶装置１には、回路基板３及びバックライトユニット３６の他にも、その他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３０】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた一対の基板である第１の基板５及び第２の基板６と、両基板の間隙に封入された電気光学材料例えばＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７とを有する。
【００３１】
第１の基板５には、例えば図２に示すようにその液晶７側表面に、電極である複数のセグメント電極８が所定のパターンで形成されている。
【００３２】
また、そのセグメント電極８の上にはオーバーコート層９が形成されており、更にその上に配向膜１０が形成されている。また、第１の基板５の外側（液晶７と反対側）には偏光板１１等が配置されている。
【００３３】
一方第２の基板６には、例えば図２に示すようにその液晶７側表面に複数のコモン電極１２が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極１２の上にはオーバーコート層１３が形成され、更にその上に配向膜１４が形成されている。また、第２の基板６の外側（液晶７と反対側）には偏光板１５等が配置されている。
【００３４】
なお、第１の基板５及び第２の基板６のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等を形成する。
【００３５】
ここで、第１の基板５及び第２の基板６は、図１及び図２に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第１の基板５は他方の基板に対し外側へ突出した張り出し領域（以下「張り出し部」という）１６を有している。
【００３６】
セグメント電極８は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の透明導電材料により形成されており、図１及び図２に示すように一方向（図中のＹ軸方向）で平行になるようにストライプ形状で複数形成されている。
【００３７】
また、コモン電極１２はセグメント電極８と同様にＩＴＯ等の透明導電材料でストライプ状に複数形成されているが、図１及び図２に示すようにセグメント電極８と交差するように図中のＸ軸方向に形成されている。これらのセグメント電極８及びコモン電極１２が交差する所が像を表示する画素となる。
【００３８】
尚、図１及び図２ではセグメント電極８及びコモン電極１２等を判り易くために各電極等の間隔を実際より広く模式的に表しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。
【００３９】
また、オーバーコート層９，１３は例えば酸化ケイ素、酸化チタン又はこれらの混合物により形成され、配向膜１０，１４は例えばポリイミド系樹脂により形成されている。
【００４０】
次に、張り出し部１６は図１、図２及び図３に示すようにセグメント電極８及びコモン電極１２がシール材４で囲まれる領域（以下「液晶領域」という。）から当該張り出し部１６に延びている電極部分であるセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する電子部品である液晶駆動用ＩＣ１９等を有する。
【００４１】
また、張り出し部１６は液晶駆動用ＩＣ１９の実装面に対応する第１の基板５上の実装領域内に設けられた複数の電極用端子２０、更に回路基板３からの電流を液晶駆動用ＩＣ１９に入力する複数の入力用端子２１を有する。この電極用端子２０はセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８に夫々電気的に接続されている。
【００４２】
更に張り出し部１６は、回路基板３からの電流を受け取る外部用端子２２、その外部からの電流を入力用端子２１に供給する入力用配線２３等を有する。
【００４３】
なお、セグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８は例えばセグメント電極８及びコモン電極１２と同様ＩＴＯ等の透明導電材料で形成されている。
【００４４】
液晶駆動用ＩＣ１９は、例えば回路基板３及び入力用配線２３を介して表示画像等に関わる各種の信号を受信すると、この信号に応じた駆動信号を生成するものであり、その駆動信号はセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８に供給される。
【００４５】
液晶駆動用ＩＣ１９は、例えば図１に示すようにＸ軸方向に長辺が来るように略長方形の外形を有し、その張り出し部１６への実装面２４である裏面には図３及び図４に示すように電極用端子２０と入力用端子２１とに電気的に接続するための複数のバンプ２５を有する。この電気的接続には電極用端子２０及び入力用端子２１とバンプ２５との間に接着剤でもあるＡＣＦ２６を介して行われている。
【００４６】
ここでバンプ２５は、例えば図４に示すように実装面２４上の液晶領域（図４の上方）に近い長辺側周縁、左右短辺側周縁及び回路基板（図４の下方）に近い長辺側周縁に略一列に配列されている。図４ではバンプ２５を略直方体に表しているがこれに限定されるものではなく、円柱形状等であってもよく例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。
【００４７】
更にＡＣＦ２６は、熱圧着する前の状態では例えば図５に示すように導電粒子２７とマイクロカプセル２８とを樹脂層である厚さ１０〜５０μｍのエポキシまたはアクリルを主成分とするフィルム状の樹脂２９中に分散させた構造を有している。
【００４８】
ここで、導電粒子２７は例えば球状の樹脂コアの周りにＮｉ／Ａｕメッキされた導電性のある粒子で、その平均直径は４．０〜５．０μｍ程度であり、その形状は例えば粒径の揃った球状に近い形をしている。
【００４９】
また、マイクロカプセル２８は例えば図５に示すように外側には、熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂やポリウレタン樹脂等により壁物質３０が形成されており、その壁物質３０に遮光材である黒色染料３１が内包されている。黒色染料３１としては、例えば油性染料（分散染料、建染染料及び有機溶剤溶解性染料等）等を用いることができる。更に例えばカーボンブラック等の無機顔料やアニリンブラック等の有機顔料等の顔料を用いてもよい。また、その黒色染料は更に凝縮したものでもよい。
【００５０】
更にマイクロカプセル２８の大きさは、導電粒子２７より大きく例えばその直径は５．０〜６．０μｍ程度であり、導電粒子２７同様その形状は例えば球状に近い形をしている。これにより、導電粒子２７が液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ２５と張り出し部１６の電極用端子等との間に挟まれるより前に、黒色染料３１を内包したマイクロカプセル２８が、例えば液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４と張り出し部１６との間に挟まれて加圧されるので、十分壁物質３０が破壊されそのマイクロカプセル２８から黒色染料３１が周りの樹脂２９に拡散することができる。
【００５１】
また、マイクロカプセル２８の壁物質３０は例えば１５０〜２５０℃程度の加熱と液晶駆動用ＩＣ１９の押圧、例えば２０〜１００MＰａ程度の圧力により融解し若しくは壊れて、内包されていた芯物質である黒色染料３１が外に染み出し拡散することができる程度の膜厚に形成されている。
【００５２】
以上は、熱圧着する前のＡＣＦ２６の状態の説明であるが、熱圧着した後のＡＣＦ２６は、例えば図３に示すようにマイクロカプセル２８の壁物質３０が融解、破壊して内包されていた黒色染料３１が略ＡＣＦ２６の樹脂２９の全体に広がると共に、導電粒子２７が例えば液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ２５と張り出し部１６の電極用端子２０及び入力用端子２１との間に挟まれる。
【００５３】
これにより、例えば図２及び図３に示すように黒色染料３１により黒色化した樹脂２９は、液晶駆動用ＩＣ１９を張り出し部１６の所定の実装領域に接合させる接着剤として作用すると共に，液晶駆動用ＩＣ１９の特に実装面２４に入射しようとする光を吸収し遮蔽する。また、導電粒子２７は例えば図３に示すように液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ２５を電極用端子２０及び入力用端子２１にのみ夫々電気的に接続させる導電性部材として作用する。
【００５４】
次に、回路基板３には図２に示すようにベース基材３２の上に配線パターン３３等が形成、実装されている。
【００５５】
ここで、ベース基材３２は可撓性を有するフィルム状の部材であり、配線パターン３３は例えば銅等から形成されていて、張り出し部側の端に接続用端子（図示しない）が形成されている。その接続用端子は外部用端子２２に外部接続用ＡＣＦ３４を介して電気的に接続されている。なお、外部接続用ＡＣＦ３４はＡＣＦ２６と異なり黒色染料３１を内包したマイクロカプセル２８は含まれておらず，導電粒子の大きさ等も必要に応じて変えてある。勿論、外部接続用ＡＣＦ３４をＡＣＦ２６で代用してもよい。
【００５６】
また、バックライトユニット３６は例えば図１及び図２に示すように第１の基板５の偏光板１１に図示しない両面接着テープ等で接着固定されている光源３７及び導光板３８等を有する。導光板３８は光源３７から射出された光を例えば第１の基板５の偏光板１１の全体に照射させるものである。
【００５７】
（液晶装置の製造方法）
【００５８】
次に、液晶装置１の製造方法を説明する。
【００５９】
図６は液晶装置の製造方法のフローチャート図、図７はＡＣＦを張り出し部に配置した状態の説明図、図８はＡＣＦに液晶駆動用ＩＣを熱圧着した状態の説明図及び図９はＡＣＦが熱圧着により黒色化した状態の説明図である。
【００６０】
まず、図６に示すように第１の基板５上にセグメント電極８の材料であるＩＴＯ等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図１及び図２のようにＹ軸方向でストライプ状に、セグメント電極８を形成する。また、その上にオーバーコート層９を形成し、更にその上に配向膜１０を形成し、ラビング処理を施して第１の基板側を形成する（ＳＴ１０１）。尚、このセグメント電極８を形成する際に、張り出し部１６のセグメント電極用配線１７及びコモン電極用配線１８、入力用配線２３等を同時に形成してもよい。
【００６１】
次に、第２の基板６上に同様にしてコモン電極１２を図１及び図２のようにＸ軸方向にストライプ状に形成し、更にオーバーコート層１３及び配向膜１４を形成し、第２の基板側を形成する（ＳＴ１０２）。
【００６２】
また、第２の基板６上にギャップ材３５をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板側と第２の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材４の開口部から液晶７を注入し、シール材４の開口部を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する（ＳＴ１０３）。更に、偏光板１１，１５等を第１の基板５及び第２の基板６の各外面に貼着等の方法により取り付ける。
【００６３】
次に、液晶駆動用ＩＣ１９の内部に形成された集積回路の電極であるパッド（図示せず）上にそのパッドと電気的に接続したバンプ２５を無電解メッキ等により所定の形、例えば角柱に形成する。
【００６４】
また、黒色染料３１を内包したマイクロカプセル２８を化学的製法（例えば、界面重合法、ｉｎ  ｓｉｔｕ重合法、液中硬化被覆法等）、物理的・機械的製法（例えば、スプレードライング法、気中懸濁被覆法、真空蒸着被覆法等）及び物理化学的製法（例えば、コアセルベーション法、界面沈殿法、融解分散冷却法等）等により製造する（ＳＴ１０４）。
【００６５】
例えば乳化安定性をもったアクリル樹脂等から構成される分散媒中に、マイクロカプセル２８に内包される黒色染料３１が溶かされた混合物を投入して攪拌機で滴状に分散させ、黒色染料３１を内包しアクリル樹脂によるマイクロカプセル２８の壁物質３０を形成する。更に必要に応じて壁物質３０が安定するように硬化剤や反応剤等を加え、得られたマイクロカプセルを洗浄し濾過して黒色染料３１を内包したマイクロカプセル２８を製造する（ＳＴ１０４）。
【００６６】
更にＳＴ１０４で製作したマイクロカプセル２８と予め用意した導電粒子２７とをエポキシまたはアクリルを主成分とする樹脂溶液に片寄らないように混合し、それをフィルム状に形成して図５に示すような異方性導電膜であるＡＣＦ２６を製造する（ＳＴ１０５）。
【００６７】
次に、ＳＴ１０５で製作した透明なＡＣＦ２６を例えば図２、図３及び図７に示すように張り出し部１６の液晶駆動用ＩＣ１９の実装領域に電極用端子２０及び入力用端子２１等を覆うようにアライメントして配置する（ＳＴ１０６）。
【００６８】
この際、ＡＣＦ２６は少なくとも実装面２４に対応する実装領域と同じ大きさであることが必要であるが、図１及び図４に示すようにできるだけ実装面２４の四方から等しくはみ出る程度に大きいＡＣＦ２６とするとよい。これにより張り出し部１６の実装領域の周囲からの光も遮蔽でき、より液晶駆動用ＩＣ１９の光誤動作を防止できると共に、接着強度を向上させることができる。
【００６９】
そして、そのＡＣＦ２６の上に該電極用端子等に対応してバンプ２５が位置するように液晶駆動用ＩＣ１９を配置し、該液晶駆動用ＩＣ１９を押圧し加熱する。すると、例えば図８に示すようにまず径の大きいマイクロカプセル２８が、張り出し部１６と液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４に挟まれて加圧され、その壁物質３０が壊れ或は加熱により溶解する（ＳＴ１０７）。
【００７０】
更に液晶駆動用ＩＣ１９を押圧し続けるとマイクロカプセル２８より径の小さい導電粒子２７が図３及び図９に示すようにバンプ２５と電極用端子２０及び入力用端子２１との間に挟まれ、単一方向の導電性を持ち、バンプ２５と電極用端子２０及び入力用端子２１とが夫々電気的に接続される。また、ＳＴ１０７により壊れ或は加熱により溶解した壁物質３０から中に内包されていた黒色染料３１が周囲に広がりやがて図３及び図９に示すように略ＡＣＦの全域、少なくとも実装領域全体が黒色化し遮光化する（ＳＴ１０８）。
【００７１】
次に、回路基板３上に必要な電子部品等を実装し、回路基板３の配線パターン３３に電気的に接続された接続用端子を例えば図２に示すように外部接続用ＡＣＦ３４を介して外部用端子２２に電気的に接続させる（ＳＴ１０９）。
【００７２】
そして最後に、その他のバックライトユニット３６やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置１が完成する（ＳＴ１１０）。
【００７３】
尚、上述の説明では張り出し部側にＡＣＦ２６をアライメントし配置してからその上に液晶駆動用ＩＣ１９を熱圧着したがこれに限られるわけではなく、例えば液晶駆動用ＩＣ１９にＡＣＦ２６を配置し、そのＡＣＦ２６上に第１の基板５である張り出し部１６をアライメントし熱圧着してもよい。これにより多種多様な電気光学装置に適用可能となる。
【００７４】
このように本実施形態によれば、ＡＣＦ２６の樹脂２９中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂２９に遮光性を生じさせるマイクロカプセル２８を有することとしたので、例えば液晶装置１の液晶駆動用ＩＣ１９を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのＡＣＦ自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用ＩＣ１９の光による誤動作を防止できる。
【００７５】
また、ＡＣＦ２６は熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する液晶駆動用ＩＣ１９のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該ＡＣＦ２６の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
【００７６】
更に導電粒子２７の径は、マイクロカプセル２８の径より小さいこととしたので、導電粒子２７が例えば液晶駆動用ＩＣ１９のバンプ２５と張り出し部側の端子との間に挟まれるより前に、黒色染料３１が内包されたマイクロカプセル２８が液晶駆動用ＩＣ１９の実装面２４と基板との間に挟まれて加圧されるので、十分壁物質３０が破壊されそのマイクロカプセル２８から黒色染料３１が周りの樹脂２９に広がることができる。
【００７７】
（第２の実施形態・電子機器）
【００７８】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第２の実施形態にかかる電子機器について説明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７９】
図１０は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【００８０】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１０に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００８１】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
【００８２】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００８３】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。駆動回路３６１は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００８４】
このように本実施形態によれば、ＡＣＦ２６の樹脂２９中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により樹脂２９に遮光性を生じさせるマイクロカプセル２８を有することとしたので、電子機器３００に用いられる例えば液晶装置１の液晶駆動用ＩＣ１９を実装する際に、遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのＡＣＦ自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用ＩＣ１９の光による誤動作を防止できる。
【００８５】
また、ＡＣＦ２６は熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する液晶駆動用ＩＣ１９のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該ＡＣＦ２６の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
【００８６】
特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、電子部品の光誤動作を低コストで確実に防止できる本発明の意義は大きいといえる。
【００８７】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。
【００８８】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００８９】
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置であってもよい。
【００９０】
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【００９１】
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置１について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に電子部品の光誤動作を低コストで防止でき、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
【００９２】
また、上述の実施形態では実装基材として例えば液晶装置ではガラスや合成樹脂といった光透過性材料を用いたＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の場合を説明したがこれに限られるものではなく、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合のように回路基板等に電子部品を実装する場合にも適用可能である。この場合の基材としてはフレキシブル基板（ベース基材）等であっても良い。これにより、より多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に電子部品の光誤動作を低コストで防止でき、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
【００９３】
更に上述の実施形態ではマイクロカプセル２８に内包された遮光材として黒色染料３１を用いたがこれに限られるものではなく、例えば遮光材としてロイコ染料等の発色剤を内包し、その顕色剤を樹脂２９内に分散させてもよい。これにより、熱圧着前のＡＣＦの光透過性をより向上させると共にＡＣＦの黒色化をより安定的に確保できる。
【００９４】
また、上述の実施形態ではマイクロカプセル２８が分散されたＡＣＦ２６について説明したがこれに限られるわけではなく、例えば黒色染料３１が内包されたマイクロカプセル２８を有するが導電粒子２７が含まれていない接着剤でもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に電子部品の光誤動作を低コストで防止でき、電気光学装置の製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図（液晶駆動用ＩＣは切断していない）である。
【図３】図２の液晶駆動用ＩＣ付近の部分拡大図である。
【図４】ＡＣＦ側から見た液晶駆動用ＩＣの実装面の概略図である。
【図５】熱圧着する前のＡＣＦの概略断面図である。
【図６】液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図７】ＡＣＦを張り出し部に配置した状態の説明図である。
【図８】ＡＣＦに液晶駆動用ＩＣを熱圧着した状態の説明図である。
【図９】ＡＣＦが熱圧着により黒色化した状態の説明図である。
【図１０】第２の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ６  第２の基板、  ７  液晶、  ８  セグメント電極、  ９，１３  オーバーコート層、  １０，１４  配向膜、  １１，１５  偏光板、  １２  コモン電極、  １６  張り出し部、  １７  セグメント電極用配線、  １８  コモン電極用配線、  １９  液晶駆動用ＩＣ、  ２０  電極用端子、  ２１  入力用端子、  ２２  外部用端子、  ２３  入力用配線、  ２４  実装面、  ２５  バンプ、  ２６  ＡＣＦ、  ２７  導電粒子、  ２８  マイクロカプセル、  ２９  樹脂、  ３０  壁物質、  ３１  黒色染料、  ３２  ベース基材、  ３３  配線パターン、  ３４  外部接続用ＡＣＦ、  ３５  ギャップ材、  ３６  バックライトユニット、  ３７  光源、  ３８  導光板、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路
【図１】
2005234105.tif 000003
【図２】
2005234105.tif 000004
【図３】
2005234105.tif 000005
【図４】
2005234105.tif 000006
【図５】
2005234105.tif 000007
【図６】
2005234105.tif 000008
【図７】
2005234105.tif 000009
【図８】
2005234105.tif 000010
【図９】
2005234105.tif 000011
【図１０】
2005234105.tif 000012