(57)【要約】【課題】  歩留まりが良く、安価で、且つ、加工具の寿命が長い電子回路ユニット、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットにおいて、回路基板１は、凹部１ｄと、この凹部１ｄの下部側を塞ぐ底壁部１ｅと、側面１ｂに沿って、底壁部１ｅの下面を含む下面１ｃに設けられた凹み部１ｆを有すると、凹み部１ｆを切断誘発部として切断（折曲による分割）されて、回路基板１が製造されるが、この凹み部１ｆを形成するための加工具の刃は、回路基板１の下面１ｃと底壁部１ｅの下面において、常時負荷状態となり、このため、凹部１ｄの欠けが無くなって、歩留まりが良く、安価なものが得られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが上面に設けられた回路基板と、この回路基板の上面に搭載された電子部品と、この電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、上面から下面に向かって延びた状態で側面に設けられた凹部と、この凹部の下部側を塞ぐ底壁部と、前記側面に沿って、前記底壁部の下面を含む前記下面に設けられた凹み部を有し、前記カバーの下部に設けられた突片が前記凹部内に位置したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板は、セラミック材、或いは樹脂材からなる絶縁シートが複数枚積層されて形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記回路基板の前記凹部内には、サイド電極が設けられ、前記カバーの前記突片が前記サイド電極に半田付けされたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記カバーは、このカバーの内方に向けて設けられた舌片を有し、この舌片が前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
複数の回路基板を形成するための大版基板と、それぞれの前記回路基板に対応して前記大版基板の上面に設けられた配線パターンと、それぞれの前記回路基板に対応して前記大版基板の上面に搭載された電子部品と、それぞれの前記回路基板の外周部となる位置で、前記大版基板の上面側に設けられた複数の凹部と、この凹部の下部を塞ぐように前記大版基板の下部に設けられた底壁部と、前記電子部品を覆うように、それぞれの前記回路基板に対応して前記大版基板の上面に配設された箱形のカバーとを備え、前記カバーの下部に設けられた突片が前記凹部内に位置決めされた状態で、前記カバーが前記大版基板に取り付けられ、前記大版基板の下面には、それぞれの前記回路基板に対応した状態で、前記底壁部の下面を含む位置に切断誘発部となる切り溝が設けられ、前記大版基板が前記切り溝に沿って切断されたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
隣り合う前記カバー間に設けられた前記凹部によって、隣り合う前記カバーの前記突片が位置決めされるようにしたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記大版基板は、セラミック材、或いは樹脂材からなる絶縁シートが複数枚積層されて形成されると共に、前記大版基板は、前記凹部を形成するための複数の孔を有した第１の絶縁シートと前記底壁部を形成するための平坦な第２の絶縁シートとが積層されて形成されたことを特徴とする請求項５、又は６記載の電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は近距離無線機器等に使用して好適な電子回路ユニット、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路ユニット、及びその製造方法の図面を説明すると、図５は従来の電子回路ユニットの斜視図、図５は従来の電子回路ユニットの製造方法を示す上面から見た斜視図、図７は従来の電子回路ユニットの製造方法を示す下面から見た斜視図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図５に基づいて説明すると、回路基板５１の上面５１ａには、ここでは図示しないが配線パターンと、この配線パターン上に搭載された電子部品が設けられている。
【０００４】
また、回路基板５１の側面５１ｂには、上面５１ａから下面５１ｃに向かって貫通した凹部５１ｄが設けられると共に、回路基板５１の下面５１ｃには、側面５１ｂに沿って凹み部５１ｅが設けられ、回路基板５１は、この凹み部５１ｅを切断誘発部として、切断（折曲による分割）されて製造されている。
更に、回路基板５１の凹部５１ｄの壁面には、サイド電極５２が設けられている。
【０００５】
金属板からなる箱形のカバー５３は、下部に設けられた複数の突片５３ａを有し、このカバー５３は、電子部品を覆うように回路基板５１の上面に配置され、凹部５１ｄによって位置決めされた突片５３ａがサイド電極５２に半田付けされて、回路基板５１に取り付けられている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、従来の電子回路ユニットは、貫通した凹部５１ｄと、側面５１ｂに沿って下面５１ｃに設けられた切断誘発部である凹み部５１ｅを有するため、凹み部５１ｅを切断誘発部として切断（折曲による分割）されて、回路基板５１が製造されるが、この凹み部５１ｅを形成するための加工具の刃が凹部５１ｄに位置した無負荷の状態から回路基板５１を削る大きな負荷状態に変化し、これによって、凹部５１ｄに欠け等が生じて、歩留まりが悪く、コスト高になるものであった。
【０００７】
次に、このような構成を有する従来の電子回路ユニットの製造方法を図６，図７に基づいて説明すると、複数の回路基板５１を形成するための大版基板５５は、ここでは図示しないが、それぞれの回路基板５１に対応した状態で、配線パターンと電子部品が設けられている。
【０００８】
また、大版基板５５は、それぞれの回路基板５１の外周部となる位置において、上下に貫通して設けられた複数の貫通孔５６と、下面５５ａに設けられた切断誘発部となる切り溝５７が設けられ、この切り溝５７は、貫通孔５６間を繋ぐように形成されている。
【０００９】
そして、複数のカバー５３は、突片５３ａが貫通孔５６に位置決めされた状態で、それぞれの回路基板５１に対応して配置され、カバー５３が大版基板５５に取り付けられた後、分割線Ｓ、即ち、切断誘発部である切り溝５７に沿って切断（折曲による分割）する。
【００１０】
すると、個々の回路基板５１には、貫通孔５６によって、側面５１ｂに凹部５１ｄが形成されると共に、切り溝５７によって、側面５１ｂに沿って下面５１ｃに位置する凹み部５１ｅが形成された状態となって、個々の電子回路ユニットが製造されるようになる。（例えば、特許文献１参照）
【００１１】
しかし、従来の電子回路ユニットの製造方法は、大版基板５５の下面５５ａに設けられた切り溝５７が貫通孔５６間を結ぶように形成されており、この切り溝５７を形成するための加工具の刃は、大版基板５５の下面５５ａと貫通孔５６とに交互に通過するようになるが、特に、貫通孔５６から下面５５ａに至る際、刃は、無負荷の状態から大きな負荷状態に変化するため、刃こぼれ等が生じて、加工具の寿命が短くなる。
【００１２】
また、貫通孔５６から下面５５ａに至る際、刃は、無負荷の状態から大きな負荷状態に変化し、このため、貫通孔５６が欠ける等して、歩留まりが悪くなって、コスト高になる。
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−１４５６６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来の電子回路ユニットは、貫通した凹部５１ｄと、側面５１ｂに沿って下面５１ｃに設けられた切断誘発部である凹み部５１ｅを有するため、凹み部５１ｅを切断誘発部として切断（折曲による分割）されて、回路基板５１が製造されるが、この凹み部５１ｅを形成するための加工具の刃が凹部５１ｄに位置した無負荷の状態から回路基板５１を削る大きな負荷状態に変化し、これによって、凹部５１ｄに欠け等が生じて、歩留まりが悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１５】
また、従来の電子回路ユニットの製造方法は、大版基板５５の下面５５ａに設けられた切り溝５７が貫通孔５６間を結ぶように形成されており、この切り溝５７を形成するための加工具の刃は、大版基板５５の下面５５ａと貫通孔５６とに交互に通過するようになるが、特に、貫通孔５６から下面５５ａに至る際、刃は、無負荷の状態から大きな負荷状態に変化するため、刃こぼれ等が生じて、加工具の寿命が短くなるという問題がある。
また、貫通孔５６から下面５５ａに至る際、加工具の刃は、無負荷の状態から大きな負荷状態に変化し、このため、貫通孔５６が欠ける等して、歩留まりが悪くなって、コスト高になる。
【００１６】
そこで、本発明は歩留まりが良く、安価で、且つ、加工具の寿命が長い電子回路ユニット、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンが上面に設けられた回路基板と、この回路基板の上面に搭載された電子部品と、この電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、上面から下面に向かって延びた状態で側面に設けられた凹部と、この凹部の下部側を塞ぐ底壁部と、前記側面に沿って、前記底壁部の下面を含む前記下面に設けられた凹み部を有し、前記カバーの下部に設けられた突片が前記凹部内に位置した構成とした。
【００１８】
また、第２の解決手段として、前記回路基板は、セラミック材、或いは樹脂材からなる絶縁シートが複数枚積層されて形成された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記回路基板の前記凹部内には、サイド電極が設けられ、前記カバーの前記突片が前記サイド電極に半田付けされた構成とした。  また、第４の解決手段として、前記カバーは、このカバーの内方に向けて設けられた舌片を有し、この舌片が前記配線パターンに半田付けされた構成とした。
【００１９】
また、第５の解決手段として、複数の回路基板を形成するための大版基板と、それぞれの前記回路基板に対応して前記大版基板の上面に設けられた配線パターンと、それぞれの前記回路基板に対応して前記大版基板の上面に搭載された電子部品と、それぞれの前記回路基板の外周部となる位置で、前記大版基板の上面側に設けられた複数の凹部と、この凹部の下部を塞ぐように前記大版基板の下部に設けられた底壁部と、前記電子部品を覆うように、それぞれの前記回路基板に対応して前記大版基板の上面に配設された箱形のカバーとを備え、前記カバーの下部に設けられた突片が前記凹部内に位置決めされた状態で、前記カバーが前記大版基板に取り付けられ、前記大版基板の下面には、それぞれの前記回路基板に対応した状態で、前記底壁部の下面を含む位置に切断誘発部となる切り溝が設けられ、前記大版基板が前記切り溝に沿って切断された製造方法とした。
【００２０】
また、第６の解決手段として、隣り合う前記カバー間に設けられた前記凹部によって、隣り合う前記カバーの前記突片が位置決めされるようにした製造方法とした。
また、第７の解決手段として、前記大版基板は、セラミック材、或いは樹脂材からなる絶縁シートが複数枚積層されて形成されると共に、前記大版基板は、前記凹部を形成するための複数の孔を有した第１の絶縁シートと前記底壁部を形成するための平坦な第２の絶縁シートとが積層されて形成された製造方法とした。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンが上面に設けられた回路基板と、この回路基板の上面に搭載された電子部品と、この電子部品を覆った状態で回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、回路基板は、上面から下面に向かって延びた状態で側面に設けられた凹部と、この凹部の下部側を塞ぐ底壁部と、側面に沿って、底壁部の下面を含む下面に設けられた凹み部を有し、カバーの下部に設けられた突片が凹部内に位置した構成とした。
このように、回路基板は、凹部と、この凹部の下部側を塞ぐ底壁部と、側面に沿って、底壁部の下面を含む下面に設けられた凹み部を有すると、凹み部を切断誘発部として切断（折曲による分割）されて、回路基板が製造されるが、この凹み部を形成するための加工具の刃は、回路基板の下面と底壁部の下面において、常時負荷状態となり、このため、凹部の欠けが無くなって、歩留まりが良く、安価なものが得られる。
【００２２】
また、回路基板は、セラミック材、或いは樹脂材からなる絶縁シートが複数枚積層されて形成されたため、回路基板の製造が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【００２３】
また、回路基板の凹部内には、サイド電極が設けられ、カバーの突片がサイド電極に半田付けされたため、その構成が簡単で、カバーの取付作業の容易なものが得られる。
【００２４】
また、カバーは、このカバーの内方に向けて設けられた舌片を有し、この舌片が配線パターンに半田付けされたため、舌片がカバーから外方に突出せず、従って、回路基板を小さくできて、小型で、安価なものが得られる。
【００２５】
また、複数の回路基板を形成するための大版基板と、それぞれの回路基板に対応して大版基板の上面に設けられた配線パターンと、それぞれの回路基板に対応して大版基板の上面に搭載された電子部品と、それぞれの回路基板の外周部となる位置で、大版基板の上面側に設けられた複数の凹部と、この凹部の下部を塞ぐように大版基板の下部に設けられた底壁部と、電子部品を覆うように、それぞれの回路基板に対応して大版基板の上面に配設された箱形のカバーとを備え、カバーの下部に設けられた突片が凹部内に位置決めされた状態で、カバーが大版基板に取り付けられ、大版基板の下面には、それぞれの回路基板に対応した状態で、底壁部の下面を含む位置に切断誘発部となる切り溝が設けられ、大版基板が切り溝に沿って切断された製造方法とした。
このように、大版基板の下面には、それぞれの回路基板に対応した状態で、底壁部の下面を含む位置に切断誘発部となる切り溝が設けられると、この切り溝を形成するための加工具の刃は、大版基板の下面と底壁部の下面において、常時負荷状態となり、従って、刃こぼれが無く、加工具の寿命の長いものが得られる。
また、加工具の刃は、大版基板の下面と底壁部の下面において、常時負荷状態となり、このため、凹部の欠けが無くなって、歩留まりが良く、安価なものが得られる。
【００２６】
また、隣り合うカバー間に設けられた凹部によって、隣り合うカバーの突片が位置決めされるようにした製造方法としたため、大版基板の小型化かが図れて、安価なものが得られる。
【００２７】
また、大版基板は、セラミック材、或いは樹脂材からなる絶縁シートが複数枚積層されて形成されると共に、大版基板は、凹部を形成するための複数の孔を有した第１の絶縁シートと底壁部を形成するための平坦な第２の絶縁シートとが積層されて形成された製造方法としたため、大版基板の製造が容易となって、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の電子回路ユニット、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの製造方法を示す上面から見た斜視図、図４は本発明の電子回路ユニットの製造方法を示す下面から見た斜視図である。
【００２９】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１，図２に基づいて説明すると、回路基板１は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、その上面１ａには、配線パターン２と、この配線パターン２上に搭載された電子部品３が設けられて、所望の電気回路が形成されている。
【００３０】
また、回路基板１の側面１ｂには、上面１ａから下面１ｃに向かって延びる複数の凹部１ｄが設けられると共に、回路基板１には、凹部１ｄの下部側を塞ぐ底壁部１ｅと、側面１ｂに沿って、底壁部１ｅの下面を含む下面１ｃに設けられた凹み部１ｆを有し、回路基板１は、この凹み部１ｆを切断誘発部として、切断（折曲による分割）されて製造されている。
更に、回路基板１の凹部１ｄの壁面には、サイド電極２ａが設けられている。
【００３１】
金属板からなる箱形のカバー４は、下部に設けられた複数の突片４ａを有し、このカバー４は、電子部品３を覆うように回路基板１の上面１ａに配置され、凹部１ｄによって位置決めされた突片４ａがサイド電極２ａに半田付けされて、回路基板１に取り付けられている。
【００３２】
そして、本発明の電子回路ユニットは、回路基板１の下面１ｃと下面１ｃに位置する底壁部１ｅとにおいて、側面１ｂに沿って切断誘発部である凹み部１ｆが設けられているため、凹み部１ｆを切断誘発部として切断（折曲による分割）されて、回路基板１が製造されるが、この凹み部１ｆを形成するための加工具の刃は、回路基板１の下面１ｃと底壁部１ｆの下面において、常時負荷状態となり、このため、凹部１ｄの欠けが無くなって、歩留まりが良く、安価なものが得られる。
【００３３】
なお、この実施例では、カバー４の突片４ａをサイド電極２ａに半田付けしたもので説明したが、図２の点線で示すように、カバー４からカバー４内に位置するような舌片４ｂを設け、この舌片４ｂを配線パターン２に半田付けするようにしても良い。
【００３４】
次に、このような構成を有する本発明の電子回路ユニットの製造方法を図３，図４に基づいて説明すると、複数の回路基板１を形成するための大版基板５は、それぞれの回路基板１に対応した状態で、配線パターン２と電子部品３が設けられている。
【００３５】
この大版基板５は、それぞれの回路基板１の外周部となる位置において、上面５ａ側に設けられた円形状の複数の凹部６と、この凹部６の下部を塞ぐ底壁部７と、この底壁部７の下面を含む下面５ｂに設けられた切断誘発部となる切り溝８が設けられている。
【００３６】
また、大版基板５は、セラミック材、或いは樹脂材からなる複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、ここでは図示しないが、凹部６を形成するための複数の孔を有した１枚、或いは複数枚の第１の絶縁シートと、底壁部７を形成するための平坦な１枚、或いは複数枚の第２の絶縁シートが積層されて構成されている。
【００３７】
そして、複数のカバー４は、突片４ａが凹部６に位置決めされた状態で、それぞれの回路基板１に対応して配置され、カバー４が大版基板５に取り付けられた後、分割線Ｓ、即ち、切断誘発部である切り溝８に沿って切断（折曲による分割）する。
【００３８】
また、カバー４の配置に当たっては、隣り合うカバー４間に設けられた共用の凹部６によって、隣り合うカバー４の突片４ａが位置決めされるようにしても良い。
【００３９】
すると、個々の回路基板１には、凹部６によって、側面１ｂに凹部１ｄが形成されると共に、切り溝８によって、側面１ｂに沿って下面１ｃ、及び底壁部１ｅの下面に位置する凹み部１ｆが形成された状態となって、個々の電子回路ユニットが製造されるようになる。
【００４０】
そして、本発明の電子回路ユニットの製造方法において、大版基板５は、底壁部７の下面を含む下面５ｂに設けられた切断誘発部となる切り溝８が設けられて
おり、この切り溝８を形成するための加工具の刃は、大版基板５の下面５ｂと底壁部７の下面の平坦な面を切削するようになって、刃は、常時負荷状態となり、従って、刃こぼれを生ぜず、加工具の寿命が長くなる。
【００４１】
また、加工具の刃は、大版基板５の下面５ｂと底壁部７の下面において、常時負荷状態となり、このため、凹部６の欠けが無くなって、歩留まりが良く、安価なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電子回路ユニットの斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの要部断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの製造方法を示す上面から見た斜視図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの製造方法を示す下面から見た斜視図。
【図５】従来の電子回路ユニットの斜視図。
【図６】従来の電子回路ユニットの製造方法を示す上面から見た斜視図。
【図７】従来の電子回路ユニットの製造方法を示す下面から見た斜視図。
【符号の説明】
【００４３】
１：回路基板
１ａ：上面
１ｂ：側面
１ｃ：下面
１ｄ：凹部
１ｅ：底壁部
１ｆ：凹み部
２：配線パターン
２ａ：サイド電極
３：電子部品
４：カバー
４ａ：突片
４ｂ：舌片
５：大版基板
５ａ：上面
５ｂ：下面
６：凹部
７：底壁部
８：切り溝
Ｓ：分割線
【図１】
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【図２】
2005183858.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2005183858.tif 000007
【図６】
2005183858.tif 000008
【図７】
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