(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板の実装効率を高めるととともに、組み付け自由度を高めることが可能なブロック形ＥＭＩフィルタの提供。【解決手段】絶縁基板６０に複数個略平行に立設させた貫通コンデンサのうち、第一貫通コンデンサ２１と第一フェライトコア３１に下方から上方に向かって挿通した１本の第一導電線４１を設ける。さらにその第一導電体を前記絶縁線基板の表面６０ａ側でＵターンさせて第二フェライトコア３２と第二貫通コンデンサ２２に挿通させる。加えて、前記第一導線に略平行に第三フェライト３３に挿通させた第二導電線４１を取付けるとともに、前記第一導電線と第二導電線との間に電子部品８０を導電可能に取りつける前記第一、第二導電線の基端部４１ａ、４２ａ及び４１ｂ、４２ｂを、裏面６０ｆより下方に突出させることなく、該裏面に形成した導電パターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄを介して外部電極６７ｆ、６７ｂに導通させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の厚みを有する絶縁基板（６０）に所定距離離して複数個略平行に立設させた貫通コンデンサのうち、第一貫通コンデンサ（２１）にその下方から上方に向かって挿通した１本の第一導電線（４１）を前記絶縁線基板の表面（６０ａ）側でＵターンさせて第二貫通コンデンサ（２２）に挿通させるとともに、前記第一導電線と同様にそれと略平行に第二導電線（４２）を前記絶縁基板に取り付けてなるブロック形ＥＭＩフィルタ（５０）であって、少なくとも前記第一導電線の基端部（４１ａ）及び先端部（４１ｂ）を、前記絶縁性基板の裏面（６０ｆ）より下方に突出させることなく、該裏面に形成した導電パターン（６６ａ、６６ｂ）に導通させて、それらの導電パターンを、前記第一導電線の外部電極（６７ｆ、６７ｂ）として、前記絶縁基板の側面（６０ｅ、６０ｃ）に延出させたことを特徴するＥＭＩフィルタ。
【請求項２】
所定の厚みを有する絶縁基板（６０）に所定距離離して複数個略平行に立設させた貫通コンデンサのうち、第一貫通コンデンサ（２１）と第一フェライトコア（３１）に順次にその下方から上方に向かって挿通した１本の第一導電線（４１）を前記絶縁線基板の表面（６０ａ）側でＵターンさせて第二フェライトコア（３２）と第二貫通コンデンサ（２２）に挿通させるとともに、前記第一導電線と同様にそれと略平行に第二導電線（４２）を前記絶縁基板に取り付けてなるブロック形ＥＭＩフィルタ（５０）であって、少なくとも前記第一導電線の基端部（４１ａ）及び先端部（４１ｂ）を、前記絶縁性基板の裏面（６０ｆ）より下方に突出させることなく、該裏面に形成した導電パターン（６６ａ、６６ｂ）に導通させて、それらの導電パターンを、前記第一導電線の外部電極（６７ｆ、６７ｂ）として、前記絶縁基板の側面（６０ｅ、６０ｃ）に延出させたことを特徴するＥＭＩフィルタ。
【請求項３】
所定の厚みを有する絶縁基板（６０）に所定距離離して複数個略平行に立設させた貫通コンデンサのうち、第一貫通コンデンサ（２１）と第一フェライトコア（３１）に順次にその下方から上方に向かって挿通した１本の第一導電線（４１）を前記絶縁線基板の表面（６０ａ）側でＵターンさせて第二フェライトコア（３２）と第二貫通コンデンサ（２２）に挿通させるとともに、前記第一導線と同様にそれと略平行に第三フェライト（３３）に挿通させた第二導電線（４１）を前記絶縁基板に取付け、さらに前記第一導電線と第二導電線との間に電子部品（８０）を導電可能に設けてなるＥＭＩフィルタにおいて、前記第一、第二導電線の基端部（４１ａ、４２ａ）及び先端部（４１ｂ、４２ｂ）を、前記絶縁性基板の裏面（６０ｆ）より下方に突出させることなく、該裏面に形成した導電パターン（６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄ）に導通させて、それらの導電パターンを、前記第一、第二導電線の外部電極（６７ｆ、６７ｂ、６７ｃ、６７ｅ、６７ａ、６７ｄ）として、前記絶縁基板の側面（６０ｅ、６０ｃ、６０ｂ、６０ｄ）に延出させたことを特徴するＥＭＩフィルタ。
【請求項４】
前記電子部品（８０）は、チップコンデンサ（８１）である請求項３記載のブロック形ＥＭＩフィルタ。
【請求項５】
前記電子部品（８０）は、非直線抵抗チップバリスタ（８２）である請求項３記載のブロック形ＥＭＩフィルタ。
【請求項６】
前記電子部品（８０）は、並列に設けられたチップコンデンサ（８１）と非直線抵抗チップバリスタ（８２）である請求項３記載のブロック形ＥＭＩフィルタ。
【請求項７】
前記第一、第二貫通コンデンサ（２１、３１）は、前記絶縁基板（６０）に拡径した上部を残して、前記第一導線（４１）とともに第一、第二透孔（６１、６２）に挿入されている請求項１、２又は３項のいずれかに記載のブロック形ＥＭＩフィルタ。
【請求項８】
前記導電パターン（６５、６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄ）は、７０μｍ以上の厚みを有している請求項１、２３項又は８項のいずれかに記載のブロック形ＥＭＩフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチング電源や電子機器等のＤＣ電源等の入出力部におけるコモンノイズ、ノーマルノイズ及びサージを除去するのに適した、いわゆるブロック形ＥＭＩフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から上記種類のブロック形ＥＭＩフィルタは公知であり（特開平７−９９１３７号公報、特開平７−１２２８７８号公報）、そのブロック型ＥＭＩフィルタにおいて、例えば、図１０に示すように、所定の厚みを有する金属基板１に対して、まず所定距離離して複数個略平行に立設した貫通コンデンサのうちの第一貫通コンデンサ２１と第一フェライトコア３１にそれらの下方から上方に向かって、順次、１本の第一導電線４１が挿通されている。続いて前記金属基板１の表面１１側で前記第一導電線４１を屈曲形成してＵターンさせ、前記と逆の順序で第二フェライト３２と第二貫通コンデンサ２２に挿通させている。
【０００３】
さらに、前記第一導電線４１と略平行に屈曲していない１本の第二導電線４２を前記金属基板１に取付け、その第二導電線４２と前記第一導電線４１との間にコンデンサ等の電子部品５を導通可能に挿入している。従って、このような構造を有するブロック形ＥＭＩフィルタは、図１１に示す等価回路を備えており、入力側端子６ａ−出力側端子６ｂ間の通電ラインに直流電流が流れるとき発生するコモンノイズ、ノーマルノイズをグランドＧに流す機能を果たしている。
【特許文献１】特開平７−９９１３７号公報及び特開平７−１２２８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記公知のブロック形ＥＭＩフィルタにおいては、前記第一、第二導電線４１、４２が前記金属基板１の裏側１２より下方に所定の長さを以って突出しており、それらの入出力端子６ａ、６ｂ及びグランド端子６ｃをプリント基板に植設して半田付けすることにより、ブロック形ＥＭＩフィルタを電子基板に固定しているため、プリント基板に対するブロック形ＥＭＩフィルタを取り付ける作業効率が悪いという問題がある。また、ＤＣ電源部からブロック形ＥＭＩフィルタを経由して電子機器に侵入するサージを除去するには、別途、サージ吸収電子部品を前記通電ラインとグランドとの間に実装しなければならいという問題がある。
【０００５】
そこで本発明者は前記の問題を解消すべく鋭意研究したところ、前記ブロック形ＥＭＩフィルタの第一、第二導電線をブロック形ＥＭＩフィルタの基板から突出させることなく、その基板をプリント基板に対して面接触させるように、前記ブロック形ＥＭＩフィルタを実装するとともに、前記第二導電線の形状・大きさを第一導電線のそれらに合わせて形成するとともに前記基板に第二導電線を立設して、前記コンデンサやサージ吸収電子部品等をチップ部品として両導電線間に取り付ければ良いという事実を見出し、本発明を完成した。従って、本発明の課題は、プリント基板に対するブロック形EMIフィルタの実装効率を高めるととともに、そのブロック形EMIフィルタに対する他の電子部品の組み付け自由度を高めることが可能な構造の新規なブロック形ＥＭＩフィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は前記の課題を解決するために、所定の厚みを有する絶縁性基板に所定距離離して複数個略平行に立設させた貫通コンデンサのうち、第一貫通コンデンサにその下方から上方に向かって挿通した１本の第一導電線を前記絶縁線基板の表面側でＵターンさせて第二貫通コンデンサに挿通させるとともに、前記第一導電線と同様にそれと略平行に第二導電線を前記絶縁基板に取り付けてなるブロック形ＥＭＩフィルタであって、少なくとも前記第一導電線の基端部及び先端部を、前記絶縁性基板の裏面より下方に突出させることなく、該裏面に形成した導電パターンに導通させて、その導電パターンを、前記第一導電線の外部電極として、前記絶縁基板の側面に延出させた構造のブロック形ＥＭＩフィルタとする（第一態様）。
【０００７】
このような手段を採用することによりブロック形ＥＭＩフィルタは、プリント基板に対して面接触させて実装（面実装）が可能になり、また、ブロック形ＥＭＩフィルタを移動させる際、多数個のブロック形ＥＭＩフィルタをテープ状包装手段に所定の間隔をおいて埋設することが可能になり、ひいてはプリント基板に対するブロック形ＥＭＩフィルタのマウント作業を自動化することが可能になる。
【０００８】
また、ブロック形ＥＭＩフィルタをプリント基板に対して面実装させる際、既に前記絶縁基板の側面に第一導電線の入出力端子が外部電極として露出しているので、プリント基板に対する外部電極の半田付けが容易かつ自動化できる。絶縁基板の裏面に形成する導電パターンと前記外部電極の形状や設定位置をプリント基板の電子回路に合わせて任意に変更可能になる。
【０００９】
サージ対策が必要な電子回路に上記構造のブロック形ＥＭＩフィルタを使用するときは、前記第一、第二導電線は実質上同一形状・大きさを有しているので、それらの屈曲形成した上部間に非直線抵抗バリスタ等のサージ吸収電子部品を容易に組み付けることができる。
【００１０】
前記第一態様を採用するに際して、好ましくは、第一導電体を第一貫通コンデンサに貫通させた後、続いて第一フェライトコアに貫通させ、さらにその第一導電線に対して、前記絶縁線基板の表面側でＵターンさせて第二フェライトコアと第二貫通コンデンサに順次外挿させる態様（第二態様）を採用する。さらに好ましくは、前記第二態様を採用するに際して、前記第一導電線と第二導電線との間に電子部品を導電可能に設けるという手段（第三態様）を採用する。そしてこの場合、電子部品としてチップコンデンサを設けるか、又はそれと並列的に非直線抵抗チップバリスタを設ける。
【００１１】
また上記の態様において前記第一、第二貫通コンデンサを前記絶縁基板に対して挿入・固定するが、それらコンデンサの拡径した上端部を絶縁基板に挿入させることなく係止させることにより、前記第一、第二貫通コンデンサを絶縁基板に固定する。さらに、前記第一、第二貫通コンデンサの外周面電極を前記絶縁基板の表面に形成した導電パターンに導通させるとともに、その導電パターンを絶縁基板の側面に設けられたグランド電極に導通させる。同様に、前記第二導電線の基端も前記絶縁基板の裏面に貼り付けた導電パターンに導通して、その導電パターンを前記絶縁性基板の側部に延出・形成したグランド電極に導通させる。なお、前記導電パターンは７０μｍ以上の厚みを有している。
【発明の効果】
【００１２】
以上の手段を採用する本発明は、ブロック形ＥＭＩフィルタをテープ状包装手段に埋設して包装することが可能になり、ひいてはプリント基板に対するブロック形ＥＭＩフィルタのマウント作業を自動化することができる。また、前記絶縁基板の側面に第一導電線の入出力端子が外部電極として露出しているので、プリント基板に対する外部電極の半田付けが容易かつ自動化できるとともに、絶縁基板の裏面に形成する導電パターンと前記外部電極の形状や設定位置をプリント基板の電子回路に合わせて任意に変更可能になる。さらに、前記第一、第二導電線は実質上同一形状・大きさを有しているので、それらの屈曲形成した上部間に非直線抵抗バリスタ等のサージ吸収電子部品を容易に組み付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に図面を参照しながら、本発明に係るブロック形ＥＭＩフィルタが面実装されるプリント基板に対して、導電線が垂直なる態様を想定して、本発明の最良の実施態様について説明するが、本発明はこの実装態様に限定して解釈されものではない。図１、図２及び図３に示すように、本発明に係るブロック形ＥＭＩフィルタ５０は、所定の厚みを有する絶縁基板６０と、その絶縁基板６０の上に組み込まれる駆動部７０と、その駆動部７０に付加される電子部品８０と、前記絶縁基板６０上において駆動部７０に被せられるシールド部９０とから構成される。
【００１４】
前記絶縁基板６０は、セラミック又は繊維強化熱硬化性合成樹脂等の絶縁性材料から成形された長さが約７ｍｍ、幅が約７ｍｍ、厚さが約１．６ｍｍの長方形板状体からなり、その四つのコーナー部の内方寄りに上部が拡径された円筒状の第一、第二透孔６１、６２及び等径円筒状の第一、第二ビアホール６３、６４がそれぞれ形成されている。さらに絶縁基板６０の表面６０ａには、その長手方向の長さより僅かに短い方形の表面導電パターン６５が、導電ペーストをスクリーン印刷することにより、形成されており、その引出し部６５ａが、絶縁基板６０の四つの周面６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、６０ｅのうち、前記第一透孔６１、６２側にある第一側面６０ｂから矢印Ａに向かって最初に隣接する、第二側面６０ｃに露出している。なお、第二ビアホール６４の周りには、所定の幅をもって絶縁基板６０が露出した非導電ゾーン６０ｇが形成されており、後述する第二導電体４２が、第二ビアホール６４に挿入されても、前記表面導電パターン６５に対して非導電するようになっている。
【００１５】
また、図３に明示するように、前記絶縁基板６０の裏面６０ｆには、前記第一、第二透孔６１、６２、第一、第二ビアホール６３、６４を中心とする円弧状端部をそれぞれ一端部とし、前記第二、第四側面６０ｃ、６０ｅに露出する端部を他端部とする裏面第一導電パターン（以下、単に第一導電パターンと称する。以下の導電パターンについても同じ）、第二導電パターン、第三導電パターン、第四導電バターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄが、導電ペーストをスクリーン印刷することにより、形成されている。ただ、前記第一ビアホール６３と導電する第三導電パターン６６ｃの１／４円弧状一端部は、前記絶縁基板６０の第三側面６０ｄの中央部にスクリーン印刷法により形成されている第四外部電極６７ｄに連接して導電可能になっている。
【００１６】
さらに前記絶縁基板６０の第一側面６０ｂの中央部にも、前記第四外部電極６７ｄと同様の第一外部電極６７ａが形成されており、前記表面導電パターン６５と導電可能になっている。前記絶縁基板６０の第二側面６０ｃには所定間隔をおいて第二、第三外部電極６７ｂ、６７ｃが印刷形成されて、絶縁基板６０の裏面６０ｆの前記第二、第三導電パターン６６ｂ、６６ｃに導電可能になっている。同様に第四側面６０ｅに形成された第五、第六外部電極６７ｅ、６７ｆに前記第一導電パターン６６ａ、第四導電パターン６６ｄが導電可能になっている（図１を参照）。なお、本発明において上述した導電パターンは、定格電流を大きく設定するためと外部電極として耐えさせるために、約７０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上に厚みを有している。
【００１７】
再度、図１に戻って説明をすると、本発明に係るブロック形EMIフィルタ５０の主たる構成要素である駆動部７０は、ＤＣ電源の通電ラインに導通する逆Ｕ字形の一対の第一、第二導電線４１、４２と、それらの導電線のうち、プラス側の入出力導電線である第一導電線４１が挿通されるビーズ形をなす厚肉円筒状の第一、第二フェライトコア３１、３２と、該第一、第二フェライトコア３１、３２が外挿された第一導電線４１の両端部側（下方側）に外挿される第一、第二貫通コンデンサ２１、２２と、マイナス側の入出力導電線である前記第二導電線４２に外挿される第三フェライトコア３３及び絶縁碍子３４とから構成されている。
【００１８】
前記第一、第二フェライトコア３１、３２としては、ＭｎＦｅ２Ｏ４を主材料とする公知の形状・大きさのものが使用されるが、本発明に係るEMIフィルタ５０においては前記第一、第二導電線４１、４２の長さが公知のそれらより相対的に短尺に設定されており、図２に示すように、第一、第二貫通コンデンサ２１、２２に対して、第一、第二導電線４１、４２の基端部４１ａと先端部４１ｂを挿入してから、前記絶縁基板６０に固定したとき、前記基端部４１ａと先端部４１ｂが絶縁基板６０の裏面６０ｆより下方に突出しないように、基端部４１ａと先端部４１ｂの設定位置が特定化されている。なお、前記第一、第二フェライトコア３１、３２は完全な厚肉円筒形でなく、二つの半割り筒形のものを合体させた構造をしていてもよい。
【００１９】
また、前記第一、第二貫通コンデンサ２１、２２も全体として厚肉円筒状の外観を有しているが、それらの上部外径が第一、第二フェライトコア３１、３２と同じ大きさになっているのに対して、下部外径が上部外径より幾分小さくなっており、それらの第一、第二貫通コンデンサ２１、２２を前記絶縁基板６０の第一、第二透孔６１、６２に落とし込むと、第一、第二貫通コンデンサ２１、２２の上部が第一、第二透孔６１、６２の開口ショルダー部に係止されるようになっている。なお、第一、第二貫通コンデンサ２１、２２の上部内周面も下部内周面より拡径され、その内周面と第一導電線４１との間に導電性封入物６８が挿入し易くなっており、また、第一、第二貫通コンデンサ２１、２２は、公知の貫通コンデンサと同様に、厚肉円筒状の誘電体２ｂ、内周面電極２ａ及び外周面電極２ｃとから構成されている。
【００２０】
次に第二導電線４２が挿入される第三フェライトコア３３は、前記第一、第二フェライトコア３１、３２と同様の材質・形状を以って構成されているが、高さはそれらの高さより大きく、その上面が第一、第二貫通コンデンサ２１、２２の上に重ねられた第一、第二フェライトコア３１、３２の上面と略同一になるように、設定されている。また、同様に第二導電線４２が挿入される絶縁碍子３４は、材質が異なるが第三フェライトコア３３と同じ形状・大きさに設定されている。なお、前記上面と第一、第二導電線４１、４２の屈曲部との間には所定の隙間を設けることにより、前記第一、第二、第三フェライト３１、３２、３３と第一、第二貫通コンデンサ２１、２２との間に前記導電性封入物６８を封入し易くすることもできる。もっとも前記封入物６８を前記第一、第二貫通コンデンサ２１、２２の下面側から同コンデンサと第一、第二導電線４１、４２との間に注入するようにした場合、前記隙間を設ける必要はない。
【００２１】
前記絶縁基板６０に前記各種の構成要素からなる駆動部７０を設置するには、前記第一、第二導電線４１、４２に対して予め前記第一、第二、第三フェライトコア３１、３２、３３及び絶縁碍子３４並びに第一、第二貫通コンデンサ２１、２２を外挿して、それらを上記したような導電性封入物６８で固定してから、第一、第二導電線４１、４２を前記第一、第二透孔６１、６２、第一、第二ビアホール６３、６４に圧入するとともに、前記絶縁基板６０の裏面６０ｆに開口している前記第一、第二透孔６１、６２、第一、第二ビアホール６３、６４に導電性封入物６９を封入することにより、第一、第二導電線４１、４２を第一、第二、第三、第四導電パターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６６ｄと導電可能に接合する。すると、図４に示すように、第一導電線４１の入出力端子６ａ、６ｂは第二、第六外部電極６７ｂ、６７ｆに電気的に導通するとともに、第二導電線４２のグランド端子６ｃ、６ｄは第五、第三外部電極６７ｅ、６７ｃにまずは導通する。前記第三外部電極６７ｃは、表側導電パターン６５と電気的に導通しているので、二つの第一、第四外部電極６７ａ、６７ｄに同様に導通する。
【００２２】
そこで、図５に示すように、第一、第二導電線４１、４２の頂部屈曲端部間に、チップコンデンサ８１等の電子部品８０を挟持させ、それらの上に、図６に示すようにシールド部９０を被せれば、この実施態様に係るブロック形EMIフィルタ５０が完成し、それは、図７に示すような等価回路を保有するに至る。すなわち、ＤＣ電源から入力端子６ａ（第六外部電極６７ｆ）と電子回路側への出力端子６ｂ（第二外部電極６７ｂ）間を通電する電流に付随するコモンノイズ又はノーマルノイズは、チップコンデンサ８０を経て第二導電線４２のグランド端子６ｃ、６ｄ（第五、第三外部電極６７ｅ、６７ｃ）に流通して除去される。第三外部電極６７ｃは、表面導電パターン６５ａを介して表面導電パターン６５に導通しているので、それにさらに導通している第一、第二外部電極６７ａ、６７ｄからも外部に接地可能になる。
【００２３】
図６から明白なとおり、この実施形態に係るブロック形ＥＭＩフィルタ５０は、絶縁基板６０の上にシールド部９０を被せた略直方体形をなすので、それをテープ状包装手段に埋設して包装することが可能になる。そして前記絶縁基板５０の側部に露出している外部電極をプリント基板上の電子回路の所定位置に合わせれば、ブロック形ＥＭＩフィルタ５０はプリント基板に対して面実装されるので、所定の位置に安定して迅速に位置決めが可能になり、その結果、このマウント作業の効率化、ひいては自動化も当然可能になる。また、前記外部電極の形状や設定位置をプリント基板の電子回路に合わせて任意に変更できるので、ユーザーは従来使用されてきた実装装置を設計変更することなく使用できる。
【００２４】
本発明は、その根本的技術思想を踏襲し発明の効果を著しく損なわない限度において、前記実施態様の一部分を変更して実施することができる。例えば、前記実施態様において使用したチップコンデンサ８１の上に、図８に示すように、非直線抵抗チップバリスタ８２を重ねてそれらが第一、第二導電線４１、４２間に並列に導電させる態様を採用することができる。この態様を採用すると、図９に示す等価回路を有するブロック形EMIフィルタ５０となり、ＤＣ電源から入力端子６ａ（第六外部電極６７ｆ）と電子回路側への出力端子６ｂ（第二外部電極６７ｂ）間を通電する電流がサージを伴う場合、コモンノイズ又はノーマルノイズの除去とともに前記サージの除去が可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、スイッチング電源や電子機器等のＤＣ電源等の入出力部におけるコモンノイズ、ノーマルノイズ及びサージを除去する分野において広く利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るブロック形EMIフィルタの一実施態様を示す分解斜視図である。
【図２】同じく断面図である。
【図３】前記EMIフィルタの構成要素である絶縁基板の裏面を示す斜視図である。
【図４】同じく構成要素の導電パターンを示す部分破断斜視図である。
【図５】同じく構成要素の駆動部を示す斜視図である。
【図６】前記EMIフィルタの斜視図である。
【図７】同じくEMIフィルタの等価回路図である。
【図８】別の実施態様を示す駆動部を示す斜視図である。
【図９】前記態様のEMIフィルタに関する等価回路図である。
【図１０】公知技術に係るブロック形EMIフィルタの断面図である。
【図１１】前記公知技術に関する関する等価回路図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：金属基板、２：貫通コンデンサ、２ａ：内周面電極、２ｂ：誘電体、２ｃ：外周面電極、２ｅ、２ｆ：導電性封入物、２１：第一貫通コンデンサ、２２：第二貫通コンデンサ、３１：第一フェライトコア、３２：第二フェライトコア、３３：第三フェライトコア、３４：絶縁碍子、４１：第一導電線、４２：第二導電線、５：チップコンデンサ、６ａ：入力側端子、６ｂ：出力側端子、６ｃ、６ｄ：グランド端子、５０：ブロック形EMIフィルタ、６０：絶縁基板、６０ａ：表面、６０ｂ：第一側面、６０ｃ：第二側面、６０ｄ：第三側面、６０ｅ：第四側面、６０ｆ：裏面、６０ｇ：非導電ゾーン、６１：第一透孔、６２：第二透孔、６３：第一ビアホール、６４：第二ビアホール、６５：表面導電パターン、６５ａ：引出し部、６６ａ：第一導電パターン、６６ｂ：第二導電パターン、６６ｃ：第三導電パターン、６６ｄ：第四導電パターン、６７ａ：第一外部電極、６７ｂ：第二外部電極、６７ｃ：第三外部電極、６７ｄ：第四外部電極、６７ｅ：第五外部電極、６７ｆ：第六外部電極、６８、６９：導電封入物、７０：駆動部、８０：電子部品、８１：チップコンデンサ、８２：非直線抵抗チップバリスタ、９０：シールド、Ａ：矢印、Ｗ：グランド。
整理番号ＭＰ−０４０３
【図１】
2005252358.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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