(57)【要約】【課題】半導体測定装置で得られたロットの評価結果に基づいた、ロットの分割作業を自動化することにより、工期の短縮および、作業者の作業負荷軽減や作業ミスを防止することができる半導体基板の生産制御装置および生産制御方法を提供する。【解決手段】キャリア内情報管理部４とロット進捗管理部５とロット規格管理部６とロット評価部７と分割・合流指示部８からなる。その結果、半導体測定装置２の測定結果に基づきウェーハ単位で判定し、その結果をもとにウェーハソータ３で自動的に分割作業を行うことにより、工期の短縮や作業ミスの防止が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア内情報管理部とロット進捗管理部とロット規格管理部とロット評価部と分割・合流指示部を備えたことを特徴とする半導体基板の生産制御装置。
【請求項２】
キャリア内の情報を管理する工程とロットの進捗を管理する工程とロットの規格を管理する工程とロットの評価を行う工程と分割・合流を指示する工程を備えたことを特徴とする半導体基板の生産制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体基板の生産制御装置および生産制御方法に関し、特に半導体基板の生産進捗を管理する生産制御装置および生産制御方法である。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体製造ラインにおいては、微細化・少量多品種化が進み、ひとつのロットを複数のロットに分けたり（以下、ロットの「分割」と呼ぶ）、逆に複数のロットをひとつのキャリアに収納し（以下、ロットの「合流」と呼ぶ）、搬送および工程進捗を管理する生産制御装置や生産制御方法が提案されている。
【０００３】
従来の半導体基板の生産制御装置および生産制御方法は、例えば特許文献１に記載されているようなものがあった。
【０００４】
以下、図６および図７を参照して、従来の半導体基板の生産制御装置および生産制御方法について説明する。
【０００５】
作業者は、分割内容をあらかじめ分割内容入力用端末１１０にデータ入力し（データ入力ステップ２０１）、ローカルエリアネットワーク１０５を介してホストコンピュータ１０６に送信する。ホストコンピュータ１０６は、送られたデータを基に分割合流工程を状態記憶部１０７に、分割水準内容を分割内容記憶部１０８に、水準ごとの管理特性規格を管理特性記憶部１０９にそれぞれ自動でデータ送信し、それぞれの記憶部でこのデータを自動記憶する（データ送信ステップ２０２）。
【０００６】
それぞれのロットの各半導体加工装置における自動作業終了後にこれらの半導体加工装置から終了報告をホストコンピュータ１０６に自動送信する（ロット進捗送信ステップ２０３）。
【０００７】
ロット進捗を受けたホストコンピュータ１０６は、ある半導体加工装置１０２で次に加工作業するロットが状態記憶部１０７に記憶されたロットの分割工程であるかどうかを自動チェックし（チェックステップ２０４）、分割して処理すべきロットであれば分割内容記憶部１０８に記憶された分割内容を半導体製造ライン１０１内のウェーハソータ１０４と半導体加工装置１０２に自動送信する（ロット分割システム読み出しステップ２０５および送信ステップ２０６）。
【０００８】
ロットの分割は、ウェーハソータ１０４において、自動的に行われる（ロット分割ステップ２０７）。
【０００９】
そして半導体加工装置１０２に送信された内容を基に半導体加工装置１０２で自動加工作業が行われる。半導体加工装置１０２における加工作業後、測定器１０３で加工結果の自動測定、すなわち管理特性判定ステップ２０９を行う。このステップに先立ち、ステップ２０５及びステップ２０６の時点で、管理特性記憶部１０９より測定器１０３に分割水準ごとの特性規格が自動送信される。そして上記送信された特性規格を満足しているかどうか測定器１０３で管理特性の自動測定を行う。分割水準ごとの特性値がそれぞれ規格内であれば、次の工程にロットは進捗するが、規格外れであればロットは停止し、技術者が処理をすることになる。
【特許文献１】特開平９−１５３４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、例えば、加工後に行われる測定装置におけるロット内の全てのウェーハの特性を評価し、そのうち一部が規格を満たさなかった場合には、部分的にロットの分割を行い、規格を満たしたウェーハのみ生産を進行するといった作業が必要であるが、上記従来技術においては、規格を満たさなかったウェーハの分割については技術者が都度対応する必要があり、分割内容は入力用端末にデータ入力を行う必要がある。そのため、測定装置で得られたロットの評価結果に基づいて、ウェーハごとに技術者が規格内であるかどうかを判断し、その判断結果に基づき、ロットの分割内容を端末に入力するといった作業が発生し、工期の長期化ならびに、作業者の作業負荷増加および分割内容の入力間違いにより規格外れのロットの生産を進行してしまうといった作業ミスの問題が発生する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係わる半導体基板の生産制御装置は、キャリア内情報管理部とロット進捗管理部とロット規格管理部とロット評価部と分割・合流指示部を備えたことを特徴とするものである。
【００１２】
また本発明に係わる半導体基板の生産制御方法は、キャリア内の情報を管理する工程とロットの進捗を管理する工程とロットの規格を管理する工程とロットの評価を行う工程と分割・合流を指示する工程を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明に係わる媒体は、コンピュータにキャリア内の情報を管理する工程とロットの進捗を管理する工程とロットの規格を管理する工程とロットの評価を行う工程と分割・合流を指示する工程を備えたことを特徴とする半導体基板の生産制御プログラムを記録したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明に係わる半導体基板の生産制御装置によると、技術者が分割内容を入力する必要がなくなり、工期の短縮ならびに作業者の作業負荷軽減および作業ミスを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態における、半導体基板の生産制御装置の装置構成図である。
【００１７】
半導体製造ラインは、ウェーハの加工を行う半導体加工装置１と半導体加工装置１の加工後の特性評価を行う半導体測定装置２およびウェーハソータ３からなり、例えば、半導体加工装置１がドライエッチ装置であれば、半導体測定装置２は、寸法測定装置である。半導体製造ラインにおける搬送形態は、複数枚のウェーハを一度に搬送できるキャリアが用いられており、このキャリア内には複数のロットを混在させることが可能である。キャリア内のウェーハ群の一部を別のキャリアに収納する場合には、ウェーハソータ３を用いて分割することができる。また、複数のキャリアに各々収納されているウェーハ群を同一キャリアに合流する作業も上記ウェーハソータ３で行う。
【００１８】
上記半導体加工装置１および半導体測定装置２およびウェーハソータ３は、ローカルエリアネットワーク９を介して、キャリア内情報管理部４、ロット進捗管理部５、ロット規格管理部６、ロット評価部７、分割・合流指示部８と接続している。
【００１９】
キャリア内情報管理部４は、図２に示すように、キャリア内の各ウェーハのロットIDやウェーハIDやキャリア内におけるスロット位置情報（スロットID）を備えている。
【００２０】
ロット進捗管理部５は、ロットの工程情報や進捗状況を記憶し、半導体加工装置１や半導体測定装置２やウェーハソータ３から報告される処理開始・処理終了情報を元に工程進行の管理を行う。状況に応じて、ウェーハの分割・合流指示やロットの工程進行の停止処理や「スクラップ」と呼ばれるロットの生産中止処理も行うことができる。
【００２１】
ロット規格管理部６は、ロットが正常な仕上がりであることを示す特性値の範囲が規格値として記憶されており、ロット評価部７は、図３に示すように、半導体測定装置２での測定データをもとに上記ロット規格管理部６に記憶されている規格値の範囲を逸脱しているかどうかを判定する。図３の判定結果は１が合格、０が不合格であることを示しており、上記判定結果が各ウェーハ単位にデータテーブルとして記録されている。なお、当該データテーブルには、ウェーハIDおよびスロットIDが記録できるようになっているが、キャリア内の各ウェーハ毎に判定結果が識別できればよいので、ウェーハIDまたはスロットIDのいずれか片方のみを記録する形態でも構わない。
【００２２】
分割・合流指示部８は、キャリア内のウェーハの一部を別のキャリアに分割する作業や、複数のキャリアに収納されている各々のウェーハ群を同一キャリア内に収納する作業をローカルエリアネットワーク９を介して、ウェーハソータ３に指示する。
【００２３】
作業者用端末１０は、半導体製造ライン内に設置されており、半導体加工装置１や半導体測定装置２におけるロットの測定開始や測定終了作業の入力や、半導体製造ラインで流れている全ロットの生産情報を参照したり、状況によっては作業者によるロットの進行停止やスクラップ作業完了情報を入力し、ローカルエリアネットワーク９を介してロット進捗管理部５に対して上記情報を送信することができる。
【００２４】
次にかかる構成による生産制御方法を図４および上記図１を用いて説明する。図４は、本発明の実施形態１における、半導体基板の生産制御方法のフローチャートである。
【００２５】
半導体加工装置１によりウェーハ加工を行ったのち（Ｓ１０１）、半導体測定装置２  を用いてウェーハの加工後の特性評価を行う。測定結果のデータは、ロット評価部７に送信され、ロット評価部７は、キャリア内情報管理部４とロット規格管理部６の情報を参照し、キャリア内の各ウェーハごとのロット情報とそのロットの規格情報を入手する。入手した情報を元に、各ウェーハが規格内であるかどうかの判定処理を全ウェーハに対して行い、その判定結果を記憶する（Ｓ１０２）。
【００２６】
測定装置の測定終了情報をロット進捗管理部５が受信した時、ロット進捗管理部５は、ロット評価部７の当該ロットの判定結果を参照し、全ウェーハが合格であれば、次工程に進行し、もしも一部のウェーハが不合格であれば、次ステップ(Ｓ１０４)に進む（Ｓ１０３）。次に、全ウェーハが不合格であるかを判定し（Ｓ１０４）、一部のウェーハのみ不合格であれば、ウェーハソータ３での作業指示を作業者用端末１０に表示する（Ｓ１０５  ）。
【００２７】
作業者はウェーハソータ３でロットの処理開始情報を作業者用端末１０に入力すると、その情報を元に分割・合流指示部８は、キャリア内情報管理部４とロット評価部７の情報を元に、分割すべき不合格ウェーハのキャリア内の位置情報を入手し、当該不合格ウェーハを別キャリアに収納する作業を行う（Ｓ１０６）。
【００２８】
ウェーハソータにおける処理終了情報を受信したロット進捗管理部５は、分割されたウェーハのうち、合格したウェーハを収納したキャリアのみ次工程に進行する（Ｓ１０７）。
【００２９】
また、前記ステップＳ１０４において、すべてのウェーハが不合格であれば、あらかじめ、技術者がロット進捗管理部５に設定しておいた条件を参照し、ロットを当該加工前の状態に戻す再生処理ステップ（Ｓ１１０）にロットを進行させるか、もしくはスクラップ処理（Ｓ１０９）に進行させるかの判定を行うことも可能である（Ｓ１０８）。
【００３０】
なお、あらかじめ、技術者がロット進捗管理部５に入力しておけば、合格ウェーハを一時待機とし、不合格であったウェーハを再生処理後、再度ウェーハ特性評価を行い、その結果、合格となったウェーハを、待機していた前記合格ウェーハと合流する作業をウェーハソータ３で行う生産制御方法でもよい。以下に図５を用いて、上記生産制御方法を説明する。
【００３１】
図５は、本発明の実施形態２における半導体基板の生産制御方法のフローチャートである。
【００３２】
半導体加工装置１によりウェーハ加工を行ったのち（Ｓ１０１）、半導体測定装置２を用いてウェーハの加工後の特性評価を行う。測定結果のデータは、ロット評価部７に送信され、ロット評価部７は、キャリア内情報管理部４とロット規格管理部６の情報を参照し、キャリア内の各ウェーハごとのロット情報とそのロットの規格情報を入手する。入手した情報を元に、各ウェーハが規格内であるかどうかの判定処理を全ウェーハに対して行い、その判定結果を記憶する（Ｓ１０２）。
【００３３】
測定装置の測定終了情報をロット進捗管理部５が受信した時、ロット進捗管理部５は、ロット評価部７の当該ロットの判定結果を参照し、全ウェーハが合格であれば、次工程に進行し、もしも一部のウェーハが不合格であれば、次ステップ(Ｓ１０４)に進む（Ｓ１０３）。次に、全ウェーハが不合格であるかを判定し（Ｓ１０４）、一部のウェーハのみ不合格であれば、ウェーハソータ３での作業指示を作業者用端末１０に表示する（Ｓ１０５）。
【００３４】
作業者はウェーハソータ３でロットの処理開始情報を作業者用端末１０に入力すると、その情報を元に分割・合流指示部８は、キャリア内情報管理部４とロット評価部７の情報を元に、分割すべき不合格ウェーハのキャリア内の位置情報を入手し、当該不合格ウェーハを別キャリアに収納する作業を行う（Ｓ１０６）。
【００３５】
ウェーハソータにおける処理終了情報を受信したロット進捗管理部５は、あらかじめ技術者がロット進捗管理部５に入力した条件を参照し、分割されたウェーハのうち、合格したウェーハを収納したキャリアを一時的に待機するかを判定する（Ｓ１１３）、一時待機しない場合は、次工程に進行する（Ｓ１０７）。
【００３６】
前記ステップＳ１１３において合格ウェーハを一時的に待機と判定した場合は、合格ウェーハの一時待機を行う（Ｓ１１１）。
【００３７】
一方、前記ステップＳ１０４において、すべてのウェーハが不合格であれば、あらかじめ、技術者がロット進捗管理部５に設定しておいた条件を参照し、ロットを当該加工前の状態に戻す再生処理ステップ（Ｓ１１０）にロットを進行させるか、もしくはスクラップ処理（Ｓ１０９）に進行させるかの判定を行うことも可能である（Ｓ１０８）。
【００３８】
前記再生処理ステップ（Ｓ１１０）終了後、合流ステップ（Ｓ１１２）にて、当初の合格ウェーハと合流し、次工程に進行する（Ｓ１０７）。
【００３９】
かかる構成および手順によれば、技術者が分割内容を入力する必要がなくなり、加工後の判定結果に基づいた分割・合流作業を自動的に行うことができるようになり、工期の短縮ならびにロット分割の作業ミスを防止することができる。
【００４０】
なお、本実施形態として、上記構成からなる生産制御装置は、ウェーハソータ３を半導体測定装置２とは独立した構成で説明したが、もちろん半導体測定装置２の内部に上記ウェーハソータ３の機能を有する構成であっても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明にかかる半導体基板の生産制御装置および生産制御方法および生産制御プログラムを記録した媒体は、技術者が分割内容を入力する必要がなくなり、工期の短縮ならびに作業者の作業負荷軽減および作業ミスを防止する効果を有し、半導体基板の生産制御方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施形態における半導体基板の生産制御装置の装置構成図
【図２】本発明の実施形態におけるキャリア内情報管理部のデータテーブルを示す図
【図３】本発明の実施形態におけるロット評価部のデータテーブルを示す図
【図４】本発明の実施形態における半導体基板の生産制御方法のフローチャート
【図５】本発明の実施形態における半導体基板の生産制御方法のフローチャート
【図６】従来技術の半導体基板の生産制御装置の装置構成図
【図７】従来技術の半導体基板の生産制御方法のフローチャート
【符号の説明】
【００４３】
１  半導体加工装置
２  半導体測定装置
３  ウェーハソータ
４  キャリア内情報管理部
５  ロット進捗管理部
６  ロット規格管理部
７  ロット評価部
８  分割・合流指示部
【図１】
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【図２】
2005234747.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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