(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの曲げに対しＬＳＩの破壊や結線部材の結線不良等による機能不良になることがないようにする。【解決手段】  基板２の一面側にＬＳＩ３を有し、このＬＳＩ３を保護部材６によって覆うＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１を保護部材６側から挿入させて収納する収納凹部９を有するカード基材Ｋとを具備し、保護部材６の収納凹部９の内底面部に対向する表面部に補強リブ１１を一体的に設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面側にＬＳＩを有し、このＬＳＩを保護部材によって覆うＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを前記保護部材側から挿入させて収納する収納凹部を有するカード基材とを具備し、
前記保護部材の前記収納凹部の内底面部に対向する表面部に補強用の突起部を設けたことを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記突起部は前記保護部材の表面部に四角形の枠状に設けられたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
前記突起部は前記保護部材の表面部に円形の枠状に設けられたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記保護部材の表面部に前記四角形の枠状の突起部の内側に位置して格子状の突起部を設けたことを特徴とする請求項２記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
基板の一面側にＬＳＩ、他面側に接触端子を有するとともに、一端部を前記接触端子、他端部を前記ＬＳＩの反基板面側にループ状をなして電気的に接続し、前記ループ状をなす部分が前記ＬＳＩの反基板面側から突出する接続部材を有し、前記ＬＳＩ及び接続部材を保護部材によって覆うＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを前記保護部材側から挿入させて収納する収納凹部を有するカード基材とを具備し、
前記保護部材の前記収納凹部の内底面部に対向する表面部に前記接続部材のループ状を成す部分を覆うように補強用の突起部を一体的に設けたことを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項６】
前記突起部は前記保護部材の表面部に四角形の枠状に設けられたことを特徴とする請求項５記載の携帯可能電子装置。
【請求項７】
前記保護部材の表面部に前記四角形の枠状の突起部の内側に位置して格子状の突起部を設けたことを特徴とする請求項６記載の携帯可能電子装置。
【請求項８】
基板の一面側にＬＳＩを有し、このＬＳＩを保護部材によって覆うＩＣモジュールと、
第１の収納凹部とこの第１の収納凹部の内底面部に形成された第２の収納凹部を有し、前記第１の収納凹部内に前記基板、前記第２の収納凹部内に前記ＬＳＩを保護する前記保護部材をそれぞれ収納するカード基材と、
このカード基材の第２の収納凹部の内底面部に設けられた凹凸部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項９】
前記凹凸部は、前記第２の収納凹部の内底面部に複数個の円形状の凹部を形成することにより構成されることを特徴とする請求項８記載の携帯可能電子装置。
【請求項１０】
前記凹凸部は、前記第２の収納凹部の内底面部に格子状の凹部を形成することにより構成されることを特徴とする請求項８記載の携帯可能電子装置。
【請求項１１】
前記凹凸部は、前記第２の収納凹部の内底面部に環状の凹部を形成することにより構成されることを特徴とする請求項８記載の携帯可能電子装置。
【請求項１２】
基板の一面側にＬＳＩを有し、このＬＳＩを保護部材によって覆うＩＣモジュールと、
第１の収納凹部とこの第１の収納凹部の内底面部に形成された第２の収納凹部を有し、前記第１の収納凹部内に前記基板、前記第２の収納凹部内に前記保護部材によって保護されるＬＳＩをそれぞれ収納するカード基材と、
このカード基材の前記第２の収納凹部の内底面部に対向する前記保護部材の表面部にその周縁部に沿って設けられた補強用の突起部と、
前記カード基材の第２の収納凹部の内底面部に設けられた凹凸部と
を具備し、
前記凹凸部の凸部が、前記補強用の突起部の内側に挿入されることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項１３】
前記凹凸部は、前記カード基材の第２の収納凹部の内底面部に四角形状の凸部を形成することにより構成されることを特徴とする請求項１２記載の携帯可能電子装置。
【請求項１４】
前記凹凸部は、前記カード基材の第２の収納凹部の内底面部に四角形の枠状の凸部を形成することにより構成されることを特徴とする請求項１２記載の携帯可能電子装置。
【請求項１５】
前記凹凸部は、前記カード基材の第２の収納凹部の内底面部に複数個の凸部を形成することにより構成されることを特徴とする請求項１２記載の携帯可能電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュール及びＩＣモジュールの収納凹部の構造を改良したＩＣカード等の携帯可能電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードのＩＣモジュールとしては、例えば、図２６及び図２７に示すようなものが知られている。
【０００３】
即ち、図中２１は基板で、この基板２１の一面側には外部端子２１ａ、他面側にはＬＳＩ２３が設けられている。外部端子２１ａは基板２１の他面側に通じる端子２４を有し、この端子２４とＬＳＩ２３とは接続部材としての金ワイヤ２５を介して電気的に接続されている。また、ＬＳＩ２３と金ワイヤ２５とは樹脂製の保護部材２６によって覆われ、外圧から保護されるようになっている。
【０００４】
このように構成されるＩＣモジュールはカード基材に形成された収納凹部内に収納されて取付けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来においては保護部材２６が半球形状に形成され、その中央部の厚さが厚くされていたため、強度的には問題はないが、以下のような問題があった。
【０００６】
即ち、保護部材２６の中央部の厚さが厚いと、ＩＣカードのカード基材の厚さが厚い場合には問題はないが、通常のＩＣカードのカード基材は厚さが薄く、保護部材２６が半球形状で中央部の厚さが厚いと収納凹部内に収納することができなくなる場合がある。
【０００７】
カード基材の収納凹部を無理に深くザグルと、ＩＣモジュールの収納は可能になるかもしれないが、この場合には収納凹部の内底部の肉厚が薄くなり、カード基材に繰り返し荷重が加わった場合にはカード基材の肉厚が薄い部分に亀裂が入るという問題があった。
【０００８】
そこで、図２８及び図２９に示すようにＬＳＩ２３の保護部材２６を断面台形状に形成して保護部材２６の肉厚を薄くするようにしたものが考えられている。
【０００９】
しかしながら、この場合には、ＩＣモジュール自体の強度が落ちてしまい、ＩＣカードに曲げや、ねじり等の外力が繰り返し加えられると、ＬＳＩ２３が破壊したり、金ワイヤ２５の結線不良等が発生して機能不良を起こすという問題があった。
【００１０】
また、従来においては、カード基材の収納凹部の内底面部が平坦に形成されていたため、ＩＣカードに曲げや、ねじり等の外力が加えられると、収納凹部の内底面部に応力が集中し、やはり、ＬＳＩ２３が破壊したり、金ワイヤ２５の結線不良等が発生して機能不良を起こすという問題があった。
【００１１】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、ＩＣカードの曲げや、ねじり等の外力が加えられても、ＬＳＩの破壊や接続部材の結線不良等による機能不良になることがないようにした携帯可能電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、基板の一面側にＬＳＩを有し、このＬＳＩを保護部材によって覆うＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを前記保護部材側から挿入させて収納する収納凹部を有するカード基材とを具備し、前記保護部材の前記収納凹部の内底面部に対向する表面部に補強用の突起部を一体的に設ける。
【００１３】
請求項５記載のものは、基板の一面側にＬＳＩ、他面側に接触端子を有するとともに、一端部を前記接触端子、他端部を前記ＬＳＩの反基板面側にループ状をなして電気的に接続し、前記ループ状をなす部分が前記ＬＳＩの反基板面側から突出する接続部材を有し、前記ＬＳＩ及び接続部材を保護部材によって覆うＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを前記保護部材側から挿入させて収納する収納凹部を有するカード基材とを具備し、前記保護部材の前記収納凹部の内底面部に対向する表面部に前記接続部材のループ状を成す部分を覆うように補強用の突起部を一体的に設ける。
【００１４】
請求項８記載のものは、基板の一面側にＬＳＩを有し、このＬＳＩを保護部材によって覆うＩＣモジュールと、第１の収納凹部とこの第１の収納凹部の内底面部に形成された第２の収納凹部を有し、前記第１の収納凹部内に前記基板、前記第２の収納凹部内に前記ＬＳＩを保護する前記保護部材をそれぞれ収納するカード基材と、このカード基材の第２の収納凹部の内底面部に設けられた凹凸部とを具備する。
【００１５】
請求項１２記載のものは、基板の一面側にＬＳＩを有し、このＬＳＩを保護部材によって覆うＩＣモジュールと、第１の収納凹部とこの第１の収納凹部の内底面部に形成された第２の収納凹部を有し、前記第１の収納凹部内に前記基板、前記第２の収納凹部内に前記保護部材によって保護されるＬＳＩをそれぞれ収納するカード基材と、このカード基材の前記第２の収納凹部の内底面部に対向する前記保護部材の表面部にその周縁部に沿って設けられた補強用の突起部と、前記カード基材の第２の収納凹部の内底面部に設けられた凹凸部とを具備し、前記凹凸部の凸部が、前記補強用の突起部の内側に挿入される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、ＬＳＩの保護部材の表面に補強用の突起部を設けることにより、ＩＣモジュール自体の強度を高め、また、カード基材の第２の収納凹部の内底面部に凹凸部を設けることにより、第２の収納凹部の内底面部に加わる応力を分散させる。これにより、ＩＣカードに曲げや、ねじり等の外力が繰り返し加えられても、ＬＳＩ２３が破壊したり、金ワイヤ２５の結線不良等を発生させることがなく、機能不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を図面に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。  
図１は本発明の第１の実施の形態である携帯可能電子装置としてのＩＣカードを示す平面図である。
【００１８】
ＩＣカードは、カード基材Ｋとこのカード基材Ｋに設けられるＩＣモジュール１とにより構成されている。
【００１９】
図２はＩＣモジュール１を取り外した状態を示すカード基材Ｋを示す平面図で、図３は図２中Ｂ―Ｂ線に沿って示す断面図である。
【００２０】
カード基材Ｋには収納凹部９が形成され、この収納凹部９内にＩＣモジュール１が収納される。
【００２１】
収納凹部９はＩＣモジュール１の後述するツバ部７を収納する比較的浅い第１の収納凹部１０ａと、後述するＬＳＩ３を覆う樹脂性の保護部材６を収納する比較的深く座ぐられた第２の収納凹部１０ｂとによって構成されている。
【００２２】
図４はＩＣモジュール１を示す断面図で、図５はＩＣモジュール１を図４の矢印方向から見た図である。
【００２３】
ＩＣモジュール１は基板２を備え、この基板２の一面側には接触子１ａ、他面側にはＬＳＩ３が設けられている。ＬＳＩ３は接触子１ａが外部の端末と接触することにより通信可能となる。
【００２４】
接触子１ａは基板２の他面側に電気的に通じている端子４を有している。端子４とＬＳＩ３とは接続部材である金ワイヤ５を介して接続され、ＬＳＩ３と接触子１ａとが電気的に接続された構成となっている。
【００２５】
さらに、ＬＳＩ３の周囲部は樹脂製の保護部材６で覆われている。この保護部材６により上記ＬＳＩ３及び金ワイヤ５が外力から保護されるようになっている。
【００２６】
ＬＳＩ３と保護部材６は、基板２の略中央に設けられ、保護部材６は台形状をなし、その外側にツバ部７が形成されている。
【００２７】
ところで、ＬＳＩ３に対し平行な保護部材６の表面部にはその周縁部に沿って４角形の枠状をなすように補強用の突起部としての補強リブ１１が一体的に突設されている。
【００２８】
このように構成されるＩＣモジュール１は図６に示すように、カード基材Ｋの収納凹部９内に保護部材６側から挿入されて収納される。
【００２９】
すなわち、ＬＳＩ３を覆う保護部材６が深く座ぐられた第２の収納凹部１０ｂ内に収納され、ツバ部７が浅い第１の収納凹部１０ａ内に収納される。
【００３０】
上記したように、保護部材６の表面部に補強リブ１１を一体的に形成することにより、ＩＣカードの曲げ応力を補強リブ１１によって受けることができ、ＩＣカードの曲げに対する強度を高めることができる。
【００３１】
従って、金ワイヤ５の接触不良、ＬＳＩ３の損傷等の不具合を少なくし信頼性を向上することが可能となる。
【００３２】
図７は本発明の第２の実施の形態であるＩＣモジュール１を示す断面図で、図８はＩＣモジュール１を図７の矢印方向から見た図である。
【００３３】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００３４】
この第２の実施の形態では、ＬＳＩ３を保護する保護部材６が半球状をなし、その表面部には円形状の補強用の突起部としての補強リブ１１が一体的に突設されている。
【００３５】
この第２の実施の形態においても上記した第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。
【００３６】
図９は本発明の第３の実施の形態であるＩＣモジュール１を示す断面図で、図１０はＩＣモジュール１を図９の矢印方向から見た図である。
【００３７】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００３８】
この第３の実施の形態では、ＬＳＩ３を保護する保護部材６の表面には四角形の枠状の補強リブ１１の内側に位置して格子状の補強用の突起部としての補強リブ１３ａが一体的に形成されている。
【００３９】
この格子状の補強リブ１３ａの形成により、カードの曲げに対する強度がさらに強くなり、金ワイヤ５の接触不良、ＬＳＩ３の破損等の不具合を少なくし信頼性をより向上することが可能となる。
【００４０】
また、第１の実施の形態では、四角形の枠状の補強リブ１１の内側における保護部材６の肉厚が比較的薄く構成され、この部分に集中的に荷重が加わった場合には不利であったが、第３の実施の形態で示すように保護部材６の肉厚の薄い部分に格子状の補強リブ１３ａを形成することにより曲げばかりでなく集中荷重にも強くなり信頼性を向上することが可能となる。
【００４１】
図１１は本発明の第４の実施の形態であるＩＣモジュール１を示す断面図で、図２はＩＣモジュール１を図１１の矢印方向から見た図である。
【００４２】
なお、上記した第１の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００４３】
ＬＳＩ３と端子４とを接続する金ワイヤ５はＬＳＩ３の表面側でループ状をなしている。
【００４４】
通常、ＬＳＩ３の表面は平面であり、その平面部分にループして金ワイヤ５で結線するため、金ワイヤ５のループ部５ａの高さがＬＳＩ３の表面よりも高くなっている。
【００４５】
この第４の実施の形態では、金ワイヤ５の最も高くなるループ部５ａを覆うように四角形の枠状の補強リブ１１を形成している。
【００４６】
このようにＬＳＩ３の上面部から高く突出する金ワイヤ５のループ部５ａを覆うように補強リブ１１を形成することにより、保護部材６の上面部をループ部５ａよりも高くする必要がなくなり、その分ＩＣモジュールの厚さを薄くすることが可能となる。
【００４７】
したがって、カード基材Ｋの収納凹部９の内底部の肉厚を厚く構成することが可能となり、カード基材Ｋに荷重が加わってもカード基材Ｋの破損が少なくなるばかりでなく、カード基材Ｋを曲げた場合、上記補強リブ１１により曲げ力を受けることができ、カードの曲げに対する強度も強くなり、金ワイヤ５の接触不良、ＬＳＩ３の破損等の不具合を少なくし信頼性を向上することが可能となる。
【００４８】
図１３は本発明の第５の実施の形態であるＩＣモジュール１を示す断面図で、図１４はＩＣモジュール１を図１３の矢印方向から見た図である。
【００４９】
なお、上記した第４の実施の形態で示した部分と同一部分については同一番号を付してその説明を省略する。
【００５０】
この第５の実施の形態では、上記した第４の実施の形態で示した四角形の枠状の補強リブ１１の内側における保護部材６の表面部に突起部としての格子状の補強リブ１３ｂを一体的に成形している。
【００５１】
この第５の実施形態によれば、上記した第４の実施形態で示した作用効果を得ることができるとともに、さらに、格子状の補強リブ１３ｂにより曲げばかりでなく集中荷重にも強くなり信頼性を向上することが可能となる。
【００５２】
なお、上記したＬＳＩ３の保護部材６の補強リブ１１，１３ａ，１３ｂの形状は、四角形或いは円形の枠状、また、格子状に限られることなく、一本の線形状であったり、十字状のものであっても良い。
【００５３】
図１５（ａ）は、本発明のカード基材Ｋの収納凹部９の第１の変形例を示す平面図で、図１５（ｂ）は、その縦断面図である。
【００５４】
この収納凹部９は、第２の収納凹部１０ｂの内底面部に凹凸部３１を有している。この凹凸部３１は、第２の収納部１０ｂの内底面部に縦横に形成される複数個の円形状の凹部３１ａと、これら複数個の凹部３１ａの形成によってできる凸部３１ｂとによって構成されている。
【００５５】
この第１の変形例によれば、カード基材Ｋに曲げ、ねじり等の大きな外力が加わることによって第２の収納部１０ｂの内底面部に応力が発生しても、この応力を凹凸部３１によって分散でき、ＬＳＩ３の破壊や金ワイヤ５の断線などによる機能不良を防止することができる。
【００５６】
図１６は、本発明のカード基材Ｋの収納凹部９の第２の変形例を示す平面図で、図１７はその縦断面図である。
【００５７】
この収納凹部９は、第２の収納部１０ｂの内底面部に凹凸部３３を有している。この凹凸部３３は格子状に形成される凹部３３ａと、この凹部３３ａの形成によってできる複数個の突部３３ｂとによって構成される。
【００５８】
この第２の変形例によっても、上記した第１の変形例と同様の利点を得ることができる。
【００５９】
図１８は、本発明のカード基材Ｋの収納凹部９の第３の変形例を示す平面図で、図１９はその縦断面図である。
【００６０】
この収納凹部９は、第２の収納凹部１０ｂの内底面部に凹凸部３５を有している。この凹凸部３５は第２の収納凹部１０ｂの内底面部に形成される環状の第１及び第２の凹部３５ａ，３５ｂと、これら第１及び第２の凹部３５ａ，３５ｂの形成によってできる凸部３５ｃ，３５ｄとによって構成されている。
【００６１】
この第３の変形例によっても、上記した第１の変形例と同様の利点を得ることができる。
【００６２】
図２０は、本発明のカード基材Ｋの収納凹部９の第４の変形例を示す平面図である。
【００６３】
この収納凹部９は、その第２の収納凹部１０ｂの内底面部に凹凸部３８を有している。
【００６４】
この凹凸部３８は、第２の収納凹部１０ｂの内底面部の中央部に突設される四角形状の凸部３８ａと、この凸部３８ａの形成によってできる凹部３８ｂとによって構成されている。そして、この凹凸部３８の凸部３８ａは、図２１に示すように、ＬＳＩ３の保護部材６の補強リブ１１の内側に挿入されている。
【００６５】
この第４の変形例によれば、上記した第１の変形例と同様の利点を得ることができることは勿論のこと、ＬＳＩ３の保護部材６の補強リブ１１の内側に第２の収納凹部１０ｂの内底面部の凹凸部３８の凸部３８ａを挿入する分だけ、カードの薄型化が可能になる。
【００６６】
図２２は、本発明のカード基材Ｋの収納凹部９の第５の変形例を示す平面図である。
【００６７】
この収納凹部９は、第２の収納部１０ｂの内底面部に凹凸部４０を有している。
【００６８】
この凹凸部４０は四角形の枠状の凸部４０ａと、この凸部４０ａの形成によってできる凹部４０ｂ，４０ｃとによって構成される。そして、この凹凸部４０の凸部４０ａは、図２３に示すように、ＬＳＩ３の保護部材６の補強リブ１１の内側に挿入されている。
【００６９】
この第５の変形例によれば、上記した第４の変形例と同様の利点を得ることができる。
【００７０】
図２４は、本発明のカード基材Ｋの収納凹部９の第６の変形例を示す平面図である。
【００７１】
この収納凹部９の第２の収納凹部１０ｂの内底面部には凹凸部４２が設けられている。この凹凸部４２は、第２の収納凹部１０ｂの内底面部の中央部に縦横に形成された複数個の凸部４２ａと、これら凸部４２ａの形成によってできる凹部４２ｂとによって構成される。
【００７２】
そして、この凹凸部４２の凸部４２ａは、保護部材６の補強リブ１１の内側に挿入されている。
【００７３】
この第６の変形例によれば、上記した第４の変形例と同様の利点を得ることができる。
【００７４】
その他、本発明はその要旨の範囲内で種々変形実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す平面図。
【図２】同ＩＣカードのカード基材を示す平面図。
【図３】図２中Ｂ−Ｂ線に沿って示す断面図。
【図４】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第１の実施の形態を示す断面図。
【図５】図４のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図６】図１中Ａ−Ａ線に沿って示す断面図。
【図７】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第２の実施形態を示す断面図。
【図８】図７のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図９】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第３の実施形態を示す断面図。
【図１０】図９のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図１１】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第４の実施形態を示す断面図。
【図１２】図１１のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図１３】同ＩＣカードに取付けられるＩＣモジュールの第５の実施形態を示す断面図。
【図１４】図１３のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図１５】本発明のカード基材の収納凹部の第１の変形例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図。
【図１６】同カード基材の収納凹部の第２の変形例を示す平面図。
【図１７】同収納凹部を示す側断面図。
【図１８】同カード基材の収納凹部の第３の変形例を示す平面図。
【図１９】同収納凹部を示す側断面図。
【図２０】同カード基材の収納凹部の第４の変形例を示す平面図。
【図２１】同収納凹部を示す側断面図。
【図２２】同カード基材の収納凹部の第５の変形例を示す平面図。
【図２３】同収納凹部を示す側断面図。
【図２４】同カード基材の収納凹部の第６の変形例を示す平面図。
【図２５】同収納凹部を示す側断面図。
【図２６】第１の従来例であるＩＣモジュールを示す断面図。
【図２７】図２６のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【図２８】第２の従来例であるＩＣモジュールを示す断面図。
【図２９】図２８のＩＣモジュールを矢印方向から見た状態を示す図。
【符号の説明】
【００７６】
Ｋ…カード基材、１…ＩＣモジュール、１ａ…接触子，２…基板、３…ＬＳＩ、４…端子、５…金ワイヤ（接続部材）、６…保護部材、７…ツバ、９…収納凹部、１０ａ…第１の収納凹部、１０ｂ…第２の収納凹部、１１…補強用の突起部（補強リブ）、１３ａ，１３ｂ…格子状の補強リブ、３１，３３，３５，３８，４２…凹凸部、３１ａ，３３ａ，３５ａ，３５ｂ，３８ｂ，４２ｂ…凹部、３１ｂ，３３ｂ，３５ｃ，３５ｄ，３８ａ，４０ａ，４２ａ…凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2005122678.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2005122678.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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