(57)【要約】【課題】  制御盤が空調室外部の環境が不適正な場所に設置されている場合でも、簡便な手段で制御盤内の温度，湿度及び塵埃濃度を適正に維持する。【解決手段】  空調が行われている空調室１０，１２，１４の外部に設置された制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの内部に空調室１２（又は空調室１０，１４）からの空気を導入することによって、制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの内部を換気する。この場合、制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに配置した換気ファン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃによって換気用の空気を導入する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空調が行われている空調室の外部に設置された制御盤の内部に前記空調室からの空気を導入することによって、前記制御盤の内部を換気することを特徴とする制御盤の内部換気方法。
【請求項２】
前記制御盤に配置した換気ファンによって前記空調室からの空気を導入することを特徴とする請求項１に記載の制御盤の内部換気方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は制御盤の内部換気方法に係り、特に空調室の外部に設置された制御盤に対して好適な制御盤の内部換気方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
機械部品や半導体の生産工場ではＮＣ工作機械や各種の精密部品生産機器を駆動制御するための制御盤を備えている。大規模なビルディングにおいてもビル管理用の各種の制御盤が配置される。これらの制御盤には電子部品を用いた精密計器やコンピュータを内蔵したものが多く、制御盤内の温度，湿度及び塵埃濃度が不適切であると誤作動や故障の原因になる。一方、これらの制御盤は内部に収納した電源，アンプ，制御機器からの発熱によって内部温度が上昇し易い条件下にある。このため、制御盤内を換気するか、又は内部空気を強制的に冷却して、制御盤内の温度上昇を抑えることが従来から行われている。
【０００３】
例えば特許文献１には放熱フィンを有した制御盤内の換気手段が開示されている。特許文献２には複数の換気ファンを備え、盤内温度に応じて換気ファンの運転台数を制御する冷却装置が開示されている。特許文献３には盤内温度に応じて内部空気を強制冷却する冷却装置が開示されている。特許文献４にはヒートパイプを用いた冷却装置が開示されている。特許文献５には熱電冷却機を用いた冷却装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１３５９１６号公報
【特許文献２】特開２００１−３５８４８７号公報
【特許文献３】特開平６−２０１２３５号公報
【特許文献４】特開平６−２８８６９０号公報
【特許文献５】特開平７−１０６６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の各特許文献に記載された冷却装置は、いずれも盤内温度を冷却することを目的としており、盤内雰囲気の湿度や塵埃濃度を配慮したものではない。このため、諸般の事情によって制御盤が空調室の外部に設置されている場合には、盤内に湿度や塵埃濃度の高い周囲の空気が流入して、前記した精密計器やコンピュータの誤作動や故障の原因になるという問題点があった。このような問題点を解決するために制御盤に除塵機能を備えた専用の空調装置を付設することが考えられる。しかしながら、このような手段は空調装置の設備費が高く、その運転や保守にも手間と費用がかかるという問題点がある。
【０００５】
本発明の目的は上記従来技術の問題点を改善し、制御盤が空調室の外部に設置されている場合にも、簡便な手段で制御盤内の温度，湿度及び塵埃濃度を適正に維持することが可能な制御盤の内部換気方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明に係る制御盤の内部換気方法は、空調が行われている空調室の外部に設置された制御盤の内部に前記空調室からの空気を導入することによって、前記制御盤の内部を換気することを特徴とする。この場合、制御盤に配置した換気ファンによって前記空気を導入することが好ましい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る制御盤の内部換気方法は、空調が行われている空調室の外部に設置された制御盤の内部に空調室からの空気を導入し、制御盤の内部を換気するようにした。空調が行われている空調室の空気は温度，湿度及び塵埃濃度が制御盤内部の換気用として手頃である。したがって、空調室からの空気を制御盤の内部に導入すると制御盤内の温度，湿度及び塵埃濃度を適正に維持することができる。このため、制御盤が空調室外部の環境が不適正な場所に設置されている場合でも簡便な手段で盤内を好適に換気でき、制御盤に専用の空調装置を付設する必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は本発明に係る制御盤の内部換気方法の第１実施形態を示す設備系統図である。本実施形態が適用される設備１００は例えば精密部品を生産する工場であり、空調室１０と空調室１２と空調室１４とを備える。
【０００９】
空調室１０は事務系のエリアであり、内部で事務を執る人間を対象として空調が行われる。すなわち、空調機１６は取り込んだ外気１８から塵埃を除去した後、所定の温度，湿度に調整した給気２０を空調室１０に送り込み、空調室１０を空調する。空調室１０を出た空気の大部分は還気２２として空調機１６に循環され、外気１８と混合されて所定の温度，湿度に調整され、再び給気２０として空調室１０に供給される。空調室１０を出た空気の残りは排気２４として屋外に放出される。排気２４と外気１８の量が見合っており、これらの量が空調室１０に対する換気量に相当している。
この空調室１０は事務系のエリアであるから、室内の空調環境は厳密には管理されず、春秋の気候の良い時期には空調機１６が運転されない場合もある。
【００１０】
一方、空調室１２は精密部品を生産するためのクリーンルームのようなエリアであり、主に内部に収容した生産機器を対象として空調が行われる。空調機２６は前記した空調機１６と同様に外気、給気、還気、排気の系統を備えるが、給気と還気の循環系には高性能な除塵手段が付設されており、空調室１２内は高清浄に維持されている。また、空調室１２内は年間を通して温度２２℃、湿度５０％程度の恒温恒湿状態に厳密に管理されている。空調室１４は生産系のエリアであるが、左程の空調環境が要求されないので、空調機２８によって空調室１０と同程度のレベルで空調が行われる。
【００１１】
設備１００では空調室１０，１２，１４内の生産機器などの装置や空調室外の装置を制御するために複数の制御盤が使用される。これらの制御盤のうち、各空調室内に配置される制御盤は空調室内の空気を取り込んで換気することができるので、環境の不適切による制御盤内機器・計器類の不調は発生し難い。
【００１２】
一方、諸般の事情によって各空調室の外部に配置された制御盤３０Ａ、３０Ｂ，３０Ｃでは、環境が不適切となる場合が多い。このため、周囲の空気を換気のために盤内に導入しても、夏季の気温が高い時期には思うような冷却効果を挙げることができず、盤内の温度上昇を招く場合がある。また、湿度や塵埃濃度が高い外気が流入して制御盤内機器・計器類の不調を引き起こす場合がある。そこで、本実施形態ではこのような各空調室の外部に配置された制御盤３０Ａ、３０Ｂ，３０Ｃに空調室からの空気を導入することによって、当該制御盤の内部を換気するようにしている。
【００１３】
すなわち、制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃはそれぞれ換気ファン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを内蔵している。また、各制御盤はダクト３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃによって空調室１２と連通している。したがって、各換気ファン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃを連続的又は必要に応じて間欠的に稼動させることにより、空調室１２内の空気が各ダクト３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを介して各制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに導入され、各制御盤で換気が行われる。換気によって生じた排気は各排気口３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃから盤外へ排出される。
【００１４】
前記したように空調室１２内は年間を通して温度２２℃、湿度５０％程度の恒温恒湿状態に厳密に管理されており、塵埃が少ない高清浄な環境に維持されている。したがって、このような空調環境が整った空調室１２からの空気は制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの換気用空気として特に有効である。このため、各制御盤と空調室１２とをダクトで単に連通させるという簡便な手段で制御盤３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ内の温度，湿度及び塵埃濃度を適正に維持することが可能となる。
【００１５】
なお、例えば制御盤３０Ａが空調室１２から遠く離れており、ダクト３４Ａの径路が長くなる場合がある。このような場合にはダクト３４Ａに替えて、制御盤３０Ａに近い空調室１０と制御盤３０Ａとをダクト３８で連通させ、空調室１０内の空気を制御盤３０Ａに導入してもよい。空調室１０は空調室１２に比べると空調環境が劣る。しかしながら、制御盤３０Ａに空調環境に対して特別にシビアな機器・計器が内蔵されていない限り、空調室１０内の空気でも制御盤への換気用空気でも十分に利用できる。同様に、制御盤３０Ｃが空調室１２から遠く離れており、ダクト３４Ｃの径路が長くなる場合にはダクト３４Ｃに替えて、制御盤３０Ｃに近い空調室１４と制御盤３０Ｃとをダクト４０で連通させ、空調室１４内の空気を制御盤３０Ｃに導入してもよい。
【００１６】
図２は本発明に係る制御盤の内部換気方法の第２実施形態を示す設備系統図である。空調室５０には空調機４８で塵埃が除去され、所定の温度，湿度に調整された給気５２が供給されている。空調室５０を出た空気の大部分は還気５４として空調機４８に循環される。空調室５０の外部に設置された制御盤５６，５６の内部にはダクト５８，５８を介して空調室５０からの空気が導入され、制御盤５６の内部が換気される。換気による排気６０は空調室５０からの還気５４と合流し、空調機４８に循環される。この実施形態によれば制御盤５６の換気による排気６０を空調機４８への還気として循環させるので、盤換気の排気量が多い場合に排気６０の再利用を図ることができる。
【００１７】
前記各実施形態では空調室と制御盤とをダクトによって連通させる場合について説明した。しかしながら、空調室と制御盤とが空調室の壁を隔てて隣接している場合には、ダクトを介さずに空調室と制御盤とを壁に設けた接続口によって直接に連通させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る制御盤の内部換気方法の第１実施形態を示す設備系統図である。
【図２】本発明に係る制御盤の内部換気方法の第２実施形態を示す設備系統図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０，１２，１４，５０………空調室、１６，２６，２８，４８………空調機、１８………外気、２０，５２………給気、２２，５４………還気、２４………排気、３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，５６………制御盤、３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ………換気ファン、３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，５８………ダクト、３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ………排気口、６０………排気。
【図１】
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【図２】
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