(57)【要約】【課題】  基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記支持シートを上記基板から一旦引き剥がして基板に再び貼り付けることが容易であるキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートを提供する。【解決手段】  基材９とこの基材の一方の面に設けられた粘着層１１とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート３において、上記粘着層１１が、リペア性の良い粘着剤で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記粘着層が、リペア性の良い粘着剤で構成されていることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項２】
請求項１に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記粘着剤は、シリコン系の粘着剤で構成されていることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項３】
基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記粘着層の部位のうちで、ダイヤフラムと接するダイヤフラム接触部位は、粘着力の大きい粘着剤で構成され、上記粘着層の部位のうちで、上記ダイヤフラムが設置される基板と接する基板接触部位は、リペア性の良い粘着剤で構成されていることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項４】
請求項３に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記ダイヤフラム接触部位は、アクリル系の粘着剤で構成され、上記基板接触部位は、シリコン系の粘着剤で構成されていることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記ダイヤフラムは、円形状に形成されており、
上記ダイヤフラム接触部位は、上記円形状のダイヤフラムの外径内に収まる形状に形成されており、
上記基板接触部位は、上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな径の円形状部位を除く部位内に収まる形状に形成されていることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項６】
請求項５に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記基材は、第１の基材と、この第１の基材に対して平行に設けられる第２の基材とによって構成されており、
上記第１の基材の一方の面には、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が設けられており、
上記粘着力の大きな粘着層を介して、上記第２の基材が上記第１の基材に一体的に設けられており、
上記第２の基材には、上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな内径を備えた貫通孔が形成されており、
上記第２の基材の、上記第１の基材とは反対側の面には、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が設けられており、
上記第２の基材の貫通孔から露出している、上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が、上記ダイヤフラム接触部位を構成しており、
上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が、上記基板接触部位を構成していることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項７】
請求項５に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記基材は、第１の基材と、この第１の基材に対して平行に設けられる第２の基材とによって構成されており、
内径が上記円形状のダイヤフラムの外径よりも小さく、外径が上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな円環状の部位を除いて、上記第１の基材の一方の面には、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が設けられており、
上記第２の基材には、上記円環状の部位の外径とほぼ同じ大きさの内径を備えた円形状の貫通孔が設けられており、
上記円環状の部位の外側の部位に設けられている上記粘着力の大きな粘着層を介し、上記第２の基材が上記第１の基材に一体的に設けられており、
上記第２の基材の、上記第１の基材とは反対側の面には、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が設けられており、
上記第２の基材の貫通孔から露出している、上記円環状部位の内側の上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が、上記ダイヤフラム接触部位を構成しており、
上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が、上記基板接触部位を構成していることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項８】
請求項５に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、
上記基材は、第１の基材と、この第１の基材に対して平行に設けられる第２の基材とによって構成されており、
上記第２の基材には、上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな内径を備えた貫通孔が設けられており、
上記第１の基材は、上記第２の基材の上記貫通孔を覆う大きさの形状に形成されており、上記第１の基材の一方の面には、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が設けられており、
上記第２の基材の上記貫通孔を覆うように、上記粘着力の大きな粘着層を介して上記第１の基材が上記第２の基材に一体的に設けられており、
上記第２の基材の、上記第１の基材とは反対側の面には、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が設けられており、
上記第２の基材の貫通孔から露出している、上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が、上記ダイヤフラム接触部位を構成しており、
上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が、上記基板接触部位を構成していることを特徴とするキースイッチ用ダイヤフラムの支持シート。
【請求項９】
基板と、中央部が凸状に突出して形成され上記中央部が上記基板と離隔するように上記基板に載置されたダイヤフラムと、このダイヤフラムを上記基板に設置するための支持シートとを具備したキースイッチにおいて、
上記支持シートは、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とで構成されており、
上記粘着層は、リペア性の良い粘着剤で構成されており、
上記粘着層が、上記ダイヤフラムと上記基板とに接触して、上記ダイヤフラムを支持していることを特徴とするキースイッチ。
【請求項１０】
基板と、中央部が凸状に突出して形成され上記中央部が上記基板と離隔するように上記基板に載置されたダイヤフラムと、このダイヤフラムを上記基板に設置するための支持シートとを具備したキースイッチにおいて、
上記支持シートは、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とで構成されており、
上記粘着層の部位のうちで、上記ダイヤフラムと接するダイヤフラム接触部位は、粘着力の大きい粘着剤で構成され、上記粘着層の部位のうちで、上記ダイヤフラムが設置される基板と接する基板接触部位は、リペア性の良い粘着剤で構成されており、
上記粘着層が、上記ダイヤフラムと上記基板とに接触して、上記ダイヤフラムを支持していることを特徴とするキースイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キースイッチ用ダイヤフラムの支持シートおよびキースイッチに係り、特に、キースイッチ用ダイヤフラムの粘着層がリペア性の良い粘着剤で構成されているものに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、デジタルカメラ、ＰＤＡ等に使用されるキースイッチには、たとえば厚さが約５０μｍのステンレスで構成された金属板を皿状に変形させたダイヤフラム（メタルドーム）が使用されている。
【０００３】
また、上記ダイヤフラム（キースイッチ用ダイヤフラム）を、電極が設けられている基板に固定するために、キースイッチ用ダイヤフラムの支持シート（粘着シート）が使用される。
【０００４】
上記支持シートは、一方の面に粘着層を備えており、この粘着層を用いて、ダイヤフラムを上記基板に固定するようになっている。上記粘着層としては、低価格化等の理由によりアクリル系粘着剤が使用されている。
【０００５】
なお、ダイヤフラムを、支持シートを用いて基板に固定した構成のキースイッチとしてたとえば、非特許文献１に記載されたものが知られている。
【非特許文献１】フジクラ技報  第９９号  ２０００年１０月発行  ｐ２８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のキースイッチでは、上記基板に対する上記ダイヤフラムの位置がずれた状態で、上記ダイヤフラムが上記基板に固定された場合や、基板上の部品になんらかの要因で故障が発生して部品を交換する場合、上記支持シートを上記ダイヤフラムと共に、上記基板から一旦引き剥がして、基板に再び貼り付けることになる。
【０００７】
ところで、上記引き剥がしを行ったときに、上記支持シートの粘着層の一部が互いに貼り付いて、上記支持シートにしわや折れが発生し、また、上記粘着層の一部が上記基板に残ってしまい、上記支持シートを上記基板に再び貼り付けることが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートおよびこの支持シートを備えたキースイッチにおいて、上記支持シートを上記基板から一旦引き剥がして基板に再び貼り付けることが容易であるキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートおよびキースイッチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記粘着層が、リペア性の良い粘着剤で構成されているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記粘着剤は、シリコン系の粘着剤で構成されているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記粘着層の部位のうちで、ダイヤフラムと接するダイヤフラム接触部位は、粘着力の大きい粘着剤で構成され、上記粘着層の部位のうちで、上記ダイヤフラムが設置される基板と接する基板接触部位は、リペア性の良い粘着剤で構成されているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記ダイヤフラム接触部位は、アクリル系の粘着剤で構成され、上記基板接触部位は、シリコン系の粘着剤で構成されているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記ダイヤフラムは、円形状に形成されており、上記ダイヤフラム接触部位は、上記円形状のダイヤフラムの外径内に収まる形状に形成されており、上記基板接触部位は、上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな径の円形状部位を除く部位内に収まる形状に形成されているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記基材は、第１の基材と、この第１の基材に対して平行に設けられる第２の基材とによって構成されており、上記第１の基材の一方の面には、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が設けられており、上記粘着力の大きな粘着層を介して、上記第２の基材が上記第１の基材に一体的に設けられており、上記第２の基材には、上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな内径を備えた貫通孔が形成されており、上記第２の基材の、上記第１の基材とは反対側の面には、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が設けられており、上記第２の基材の貫通孔から露出している、上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が、上記ダイヤフラム接触部位を構成しており、上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が、上記基板接触部位を構成しているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記基材は、第１の基材と、この第１の基材に対して平行に設けられる第２の基材とによって構成されており、内径が上記円形状のダイヤフラムの外径よりも小さく、外径が上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな円環状の部位を除いて、上記第１の基材の一方の面には、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が設けられており、上記第２の基材には、上記円環状の部位の外径とほぼ同じ大きさの内径を備えた円形状の貫通孔が設けられており、上記円環状の部位の外側の部位に設けられている上記粘着力の大きな粘着層を介し、上記第２の基材が上記第１の基材に一体的に設けられており、上記第２の基材の、上記第１の基材とは反対側の面には、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が設けられており、上記第２の基材の貫通孔から露出している、上記円環状部位の内側の上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が、上記ダイヤフラム接触部位を構成しており、上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が、上記基板接触部位を構成しているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項５に記載のキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートにおいて、上記基材は、第１の基材と、この第１の基材に対して平行に設けられる第２の基材とによって構成されており、上記第２の基材には、上記円形状のダイヤフラムの外径よりも大きな内径を備えた貫通孔が設けられており、上記第１の基材は、上記第２の基材の上記貫通孔を覆う大きさの形状に形成されており、上記第１の基材の一方の面には、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が設けられており、上記第２の基材の上記貫通孔を覆うように、上記粘着力の大きな粘着層を介して上記第１の基材が上記第２の基材に一体的に設けられており、上記第２の基材の、上記第１の基材とは反対側の面には、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が設けられており、上記第２の基材の貫通孔から露出している、上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層が、上記ダイヤフラム接触部位を構成しており、上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層が、上記基板接触部位を構成しているキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートである。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、基板と、中央部が凸状に突出して形成され上記中央部が上記基板と離隔するように上記基板に載置されたダイヤフラムと、このダイヤフラムを上記基板に設置するための支持シートとを具備したキースイッチにおいて、上記支持シートは、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とで構成されており、上記粘着層は、リペア性の良い粘着剤で構成されており、上記粘着層が、上記ダイヤフラムと上記基板とに接触して、上記ダイヤフラムを支持しているキースイッチである。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、基板と、中央部が凸状に突出して形成され上記中央部が上記基板と離隔するように上記基板に載置されたダイヤフラムと、このダイヤフラムを上記基板に設置するための支持シートとを具備したキースイッチにおいて、上記支持シートは、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とで構成されており、上記粘着層の部位のうちで、上記ダイヤフラムと接するダイヤフラム接触部位は、粘着力の大きい粘着剤で構成され、上記粘着層の部位のうちで、上記ダイヤフラムが設置される基板と接する基板接触部位は、リペア性の良い粘着剤で構成されており、上記粘着層が、上記ダイヤフラムと上記基板とに接触して、上記ダイヤフラムを支持しているキースイッチである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、基材とこの基材の一方の面に設けられた粘着層とを備えたキースイッチ用ダイヤフラムの支持シートおよびこの支持シートを備えたキースイッチにおいて、上記支持シートを上記基板から一旦引き剥がして基板に再び貼り付けることが容易であるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
［第１の実施形態］
図1、図２は、本発明の第１の実施形態に係るキースイッチ１の概略構成を示す図である。
【００２１】
なお、図１は、支持シート３を基板５に設置する前の状態を示し、図２は、支持シート３を基板５に設置した後の状態を示している。
【００２２】
キースイッチ１は、携帯電話、デジタルカメラ、ＰＤＡ等の電子機器に使用されるものであり、基板５を備え、この基板５には、中央部が凸状に突出して形成されたダイヤフラム７の上記中央部が上記基板５と離隔するように、ダイヤフラム７が載置され設けられている。なお、このダイヤフラム７は、たとえばステンレス等の金属で構成されている。
【００２３】
また、支持シート３によって、上記ダイヤフラム７が上記基板５に設置されている。換言すれば、上記ダイヤフラム７が上記基板５の延伸方向に移動しないように、上記支持シート３で上記ダイヤフラム７を支持している。
【００２４】
また、上記支持シート３は、基材９とこの基材９の一方の面（たとえば全面）９Ａに設けられた粘着層１１とで構成され、上記粘着層１１が、上記ダイヤフラム７と上記基板５とに接触して、上記ダイヤフラム７を支持している。
【００２５】
上記基材９は、たとえば、ＰＥＴ樹脂等の可撓性を備えた薄い板状の部材で形成されており、上記粘着層１１は、リペア性の良い粘着剤で構成されている。
【００２６】
ここで、リペア性が良いとは、被粘着部材（たとえば、基板５）への粘着剤の転写が少なく、繰り返しの貼り付けが容易であることをいう。
【００２７】
また、上記粘着層１１を形成する粘着剤は、たとえば、シリコン系の粘着剤で構成されている。
【００２８】
そして、図２に示すように、キースイッチ１を矢印ＡＲ１の方向に押し込むと、ダイヤフラム７が変形し、基板５に設けられている各端子同士（図示せず）が、上記ダイヤフラムを介して互いに電気的に接続される。
【００２９】
支持シート３によれば、粘着層１１がリペア性の良い粘着剤で構成されているので、上記支持シート３を上記基板５から引き剥がすことが容易であり、一旦引き剥がしても、上記支持シート３の粘着層１１の一部が互いに貼り付いて上記支持シート３にしわや折れが発生することがなく、また、粘着層１１の一部が上記基板５に残ってしまうことがなく、上記支持シート３を基板５に再び貼り付けることを容易に行うことができる。
【００３０】
そして、位置がずれた状態で上記ダイヤフラム７が上記基板５に設けられた場合や、基板５になんらかの要因で故障が発生して基板５を交換する場合、上記支持シート３を上記ダイヤフラム７と共に、上記基板５から一旦引き剥がして、基板５に再び貼り付けることを容易に行うことができる。
【００３１】
また、上記支持シート３を上記基板５から剥がしたときに上記基板５に粘着層１１を構成している粘着剤が残ると、この残った粘着剤を溶剤等を用いて除去しなければならず、残った粘着剤の除去することは煩雑であるが、粘着層１１がリペア性の良い粘着剤で構成されているので、上記基板５に粘着剤が残ることは無く、したがって残った粘着剤を除去する必要は無い。
【００３２】
また、支持シート３によれば、粘着層１１がシリコン系の粘着剤で構成されているので、他の部材で粘着層を構成するよりも安価に、粘着層を構成することができる。
【００３３】
さらに、支持シート３によれば、一方の面の全面にリペア性の良い粘着層が形成され市販されているものを採用することができ、安価に支持シート３を製造することができる。
【００３４】
［第２の実施形態］
図３、図４は、本発明の第２の実施形態に係るキースイッチ２1の概略構成を示す図である。
【００３５】
なお、図３は、支持シート２３を基板２５に設置する前の状態を示し、図４は、支持シート２３を基板２５に設置した後の状態を示している。
【００３６】
キースイッチ２1は、支持シート２３に粘着力やリペア性が互いに異なる２種類の粘着層３１、３３が設けられている点が、第１の実施形態に係るキースイッチ１とは異なり、その他の点は、キースイッチ１とほぼ同様に構成されている。
【００３７】
すなわち、キースイッチ２１は、基板２５を備え、この基板２５には、中央部が凸状に突出して形成されたダイヤフラム２７の上記中央部が上記基板２５と離隔するように、ダイヤフラム２７が載置されている。
【００３８】
また、支持シート２３によって、上記ダイヤフラム２７が上記基板２５に設置されている。換言すれば、上記ダイヤフラム２７が上記基板２５の延伸方向に移動しないように、上記支持シート２３で上記ダイヤフラム２７を支持している。
【００３９】
また、上記支持シート２３は、基材２９とこの基材２９の一方の面２９Ａに設けられた粘着層３１と粘着層３３とで構成され、上記粘着層３１が上記ダイヤフラム２７と接するダイヤフラム接触部位を構成してダイヤフラム２７に接し、上記粘着層３３が上記基板２５と接する基板接触部位を構成して基板２５に接している。
【００４０】
そして、上記粘着層３１は、リペア性の良い粘着剤で構成されており、上記粘着層３３は、粘着力の大きい粘着剤で構成されている。
【００４１】
ここで、例を掲げてより詳しく説明する。
【００４２】
上記ダイヤフラム２７は、円形状に形成されている。すなわち、平面状の基板２５に設置して上記基板２５の平面に垂直な方向から上記ダイヤフラム２７を眺めた場合、上記ダイヤフラム２７は円形状に形成されている。
【００４３】
上記ダイヤフラム接触部位（粘着層３１）は、上記円形状のダイヤフラム２７の外径ｄ１内に収まる形状、たとえば、上記円形状のダイヤフラム２７の外径ｄ１よりも小さな外径ｄ３を備えた円形状に形成され、たとえば印刷によって設けられている。
【００４４】
上記基板接触部位（粘着層３３）は、上記円形状のダイヤフラム２７の外径ｄ１よりも大きな径ｄ５の円形状部位３５を除く部位３７内に収まる形状、たとえば、上記円形状部位３５を除く上記基材２９の上記一方の面２９Ａの全面で形成される形状に形成され、たとえば印刷によって設けられている。
【００４５】
上述にように、粘着層３１、３３が形成されていることによって、上記基材２９の上記一方の面２９Ａにおける、上記ダイヤフラム接触部位と上記基板接触部位との間には、粘着層が存在しない円環状の部位３９が形成されている。
【００４６】
なお、印刷によって、粘着層３１、３３を形成すれば、粘着層の形状と位置とを容易に正確なものにすることができる。
【００４７】
また、上記粘着層３１は、たとえば、アクリル系の粘着剤で構成されており、上記粘着層３３は、たとえば、シリコン系の粘着剤で構成されている。
【００４８】
ここで、粘着層の粘着力とリペア性と関係について説明する。
【００４９】
粘着層は、一般的に、粘着力が強いとリペア性は悪化し、リペア性が良いと粘着力が低下する。すなわち、粘着力の強さとリペア性の良さとは、負の相関関係にあると言える。
【００５０】
本実施形態では、上記ダイヤフラム接触部位（粘着層３１）の粘着力は１．０Ｎ（ニュートン）／２０ｍｍ（ＪＩＳＺ０２３７参照）以上であり、好ましくは、１．０Ｎ／２０ｍｍ〜５０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは、１．０Ｎ／２０ｍｍ以上〜１０Ｎ／２０ｍｍである。
【００５１】
一方、基板接触部位（粘着層３３）の粘着力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上１．０Ｎ／２０ｍｍ未満であり、好ましくは、０．１Ｎ／２０ｍｍ〜０．８Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは、０．２Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍである。
【００５２】
支持シート２３によれば、上記ダイヤフラム２７と接するダイヤフラム接触部位（粘着層３１）は、粘着力の大きい粘着剤で構成され、上記ダイヤフラム２７が設置される基板２５と接する基板接触部位（粘着層３３）は、リペア性の良い粘着剤で構成されているので、上記支持シート２３を基板２５に再び貼り付けることを容易に行うことができる。
【００５３】
また、上記ダイヤフラム２７を大きな粘着力で上記支持シート２３に固定することができ、たとえば、上記ダイヤフラム２７が上記支持シート２３に設けられこの支持シート２３が基板２５に設置されていない状態において、上記ダイヤフラム２７が上記支持シート２３から落下することを防止することができる。
【００５４】
さらに、支持シート２３によれば、粘着層３３がシリコン系粘着剤で構成され、粘着層３１がアクリル系の粘着剤で構成されているので、他の部材で粘着層を構成するよりも安価に、粘着層を構成することができる。
【００５５】
また、支持シート２３によれば、粘着層が存在しない円環状の部位３９が形成されており、この円環状の部位３９が、上記基板２５に設けられたダイヤフラム２７の周辺部とほぼ一致し、上記周辺部を囲んでいるので、上記ダイヤフラム２７と上記支持シート２３とが設けられたキースイッチ２１を押し込む操作を繰り返すことによって、上記円環状の部位３９が上記基板２５に接触し離反することを繰り返しても、粘着層３１、３３が上記基板２５に転写されることは無い。
【００５６】
また、キースイッチ２１を押し込む操作を繰り返しても、粘着層３１、３３が上記支持シート２３から剥離して、上記基板２５と上記ダイヤフラム２７との間に入り込むおそれは、ほとんど無く、したがって、上記キースイッチ２１の耐久性を向上させることができる。
【００５７】
［第３の実施形態］
図５、図６は、本発明の第３の実施形態に係るキースイッチ４1の概略構成を示す図である。
【００５８】
なお、図５は、支持シート４３を基板４５に設置する前の状態を示し、図６は、支持シート４３を基板４５に設置した後の状態を示している。
【００５９】
キースイッチ４1は、これに設けられる支持シート４３が、２つの基材４９、５１で構成されている点が、第２の実施形態に係るキースイッチ２１とは異なり、その他の点は、キースイッチ２１とほぼ同様に構成されている。
【００６０】
すなわち、キースイッチ４１は、基板４５を備え、この基板４５には、中央部が凸状に突出して形成されたダイヤフラム４７の上記中央部が上記基板４５と離隔するように、ダイヤフラム４７が載置されている。
【００６１】
また、支持シート４３によって、上記ダイヤフラム４７が上記基板２５に設置されている。換言すれば、上記ダイヤフラム４７が上記基板４５の延伸方向に移動しないように、上記支持シート４３で上記ダイヤフラム４７を支持している。
【００６２】
上記支持シート４３は、第１の基材４９と、この第１の基材４９に対して平行に設けられる第２の基材５１とによって構成されている。
【００６３】
上記第１の基材４９の一方の面（たとえば全面）４９Ａには、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層５３が設けられており、上記粘着力の大きな粘着層５３を介して、上記第２の基材５１が上記第１の基材４９に一体的に設けられている。
【００６４】
上記第２の基材５１には、上記円形状のダイヤフラム４７の外径ｄ１１よりも大きな内径ｄ１３を備えた円形状の貫通孔５１Ａが形成されており、上記第２の基材５１の、上記第１の基材４９とは反対側の面５１Ｂには、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層５５が設けられている。
【００６５】
上記第２の基材５１の貫通孔５１Ａから露出している、上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層５３が、ダイヤフラム接触部位を構成しており、上記第２の基材５１に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層５５が、基板接触部位を構成している。
【００６６】
支持シート４３によれば、支持シート４３の基材が２つの基材４９、５１で構成されており、上記支持シート４３と上記ダイヤフラム４７とを基板４５に設置してキースイッチ４１を構成した場合、上記第２の基材５１が、上記第１の基材４９と上記基板４５との間に入り込んで、スペーサの役目を果たすので、上記ダイヤフラム４７が設けられている部位における上記第１の基材４９の変形量が少なくなり、上記第１の基材４９に発生する応力を小さくすることができ、上記第１の基材４９、この第１の基材４９が設けられている支持シート４３、キースイッチ４１の耐久性を向上させることができる。
【００６７】
また、支持シート４３によれば、上記第１の基材４９として、一方の面の全面に粘着力の大きな粘着層が形成され市販されているものを採用することができ、上記第２の基材５１として、一方の面の全面にリペア性の良い粘着層が形成され市販されているものに、貫通孔５１Ａを設けたものを採用することができ、安価に支持シート４３を製造することができる。
【００６８】
［第４の実施形態］
図７、図８は、本発明の第４の実施形態に係るキースイッチ６1の概略構成を示す図である。
【００６９】
なお、図７は、支持シート６３を基板６５に設置する前の状態を示し、図８は、支持シート６３を基板６５に設置した後の状態を示している。
【００７０】
キースイッチ６1は、これに設けられる支持シート６３に、粘着層が形成されていない部位が存在する点が、第３の実施形態に係るキースイッチ４１とは異なり、その他の点は、キースイッチ４１とほぼ同様に構成されている。
【００７１】
すなわち、支持シート６３の基材は、第１の基材６９と、この第１の基材６９に対して平行に設けられる第２の基材７１とによって構成されている。
【００７２】
上記第１の基材６９の一方の面６９Ａには、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層７３が、たとえば印刷によって設けられている。
【００７３】
上記粘着層７３は、内径ｄ２３が上記円形状のダイヤフラム６７の外径ｄ２１よりも小さく、外径ｄ２５が上記円形状のダイヤフラム６７の外径ｄ２１よりも大きな円環状の部位７５（この円環状の部位７５には粘着層が設けられていない）を除いた部位に設けられている。
【００７４】
上記第２の基材７１には、上記円環状の部位７５の外径ｄ２５とほぼ同じ大きさの内径を備えた円形状の貫通孔７１Ａが設けられており、上記円環状の部位７５の外側の部位に設けられている上記粘着力の大きな粘着層７３を介し、上記円環状の部位７５の外径ｄ２５と上記第２の基材７１の貫通孔７１Ａの外径とが互いに一致するように、上記第２の基材７１が上記第１の基材６９に一体的に設けられている。
【００７５】
上記第２の基材７１の、上記第１の基材６９とは反対側の面７１Ｂには、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層７７が設けられている。
【００７６】
また、上記第２の基材７１の貫通孔７１Ａから露出している、上記円環状部位７５の内側の上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層７３が、ダイヤフラム接触部位を構成しており、上記第２の基材７１に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層７７が、基板接触部位を構成している。
【００７７】
なお、上記第１の基材６９と上記第２の基材７１とを互いに貼り合わせる前は、上記粘着力の大きな粘着層７３のうちで、上記円環状の部位７５の外側に存在している部位が、上述したように上記第１の基材６９に設けられていてもよいし、または、図９に示すように、上記第１の基材６９ではなく上記第２の基材７１（基材７１の粘着層７７が設けられている面とは反対の面）に設けられていてもよい。
【００７８】
支持シート６３によれば、支持シートの基材が２つの基材６９、７１で構成されており、上記支持シート６３と上記ダイヤフラム６７とを基板６５に設置してキースイッチ６１を構成した場合、上記第２の基材７１が、上記第１の基材６９と上記基板６５との間に入り込んで、スペーサの役目を果たすので、上記ダイヤフラム６７が設けられている部位における上記第１の基材６９の変形量を少なくし、上記第１の基材６９に発生する応力を小さくすることができ、上記第１の基材６９、この第１の基材６９が設けられている支持シート６３、キースイッチ６１の耐久性を向上させることができる。
【００７９】
また、支持シート６３によれば、上記第２の基材７１として、一方の面の全面にリペア性の良い粘着層が形成され市販されているものに、貫通孔７１Ａを設けたものを採用することができ、安価に支持シート６３を製造することができる。
【００８０】
また、支持シート６３によれば、粘着層が存在しない円環状の部位７５が形成されており、この円環状の部位７５が、上記基板６５に設けられたダイヤフラム６７の周辺部とほぼ一致し、上記周辺部を囲んでいるので、上記ダイヤフラム６７と上記支持シート６３とが設けられたキースイッチ６１を押し込む操作を繰り返すことによって、上記円環状の部位７５が上記基板６５に接触し離反することを繰り返しても、粘着層７３、７７が上記基板６５に転写されることは無い。
【００８１】
また、キースイッチ６１を押し込む操作を繰り返しても、粘着層７３、７７が上記支持シート６３から剥離して、上記基板６５と上記ダイヤフラム６７との間に入り込むおそれは、ほとんど無く、したがって、上記キースイッチ６１の耐久性を向上させることができる。
【００８２】
［第５の実施形態］
図１０、図１１は、本発明の第５の実施形態に係るキースイッチ８1の概略構成を示す図である。
【００８３】
なお、図１０は、支持シート８３を基板８５に設置する前の状態を示し、図１１は、支持シート８３を基板８５に設置した後の状態を示している。
【００８４】
キースイッチ８1は、これに設けられる支持シート８３の第１の基材が小さく形成されている点が、第４の実施形態に係るキースイッチ６１とは異なり、その他の点は、キースイッチ６１とほぼ同様に構成されている。
【００８５】
すなわち、支持シート８３の基材は、第１の基材８９と、この第１の基材８９に対して平行に設けられる第２の基材９１とによって構成されており、上記第２の基材９１には、上記円形状のダイヤフラム８７の外径ｄ３１よりも大きな内径ｄ３３を備えた円形状の貫通孔９１Ａが設けられている。
【００８６】
上記第１の基材８９は、上記第２の基材９１の上記貫通孔９１Ａを覆う大きさの形状、たとえば、上記貫通孔９１Ａの内径ｄ３３よりも大きな外径ｄ３５の円形状に形成されており、上記第１の基材８９の一方の面（たとえば全面）８９Ａには、粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層９３が設けられている。
【００８７】
また、上記第２の基材９１の上記貫通孔９１Ａを覆うように、上記粘着力の大きな粘着層９３を介して上記第１の基材８９が上記第２の基材９１に一体的に設けられており、上記第２の基材９１の、上記第１の基材８９とは反対側の面９１Ｂには、リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層９５が設けられている。
【００８８】
そして、上記第２の基材９１の貫通孔９１Ａから露出している、上記粘着力の大きい粘着剤で構成された粘着層９３が、ダイヤフラム接触部位を構成しており、上記第２の基材に設けられた、上記リペア性の良い粘着剤で構成された粘着層９５が、基板接触部位を構成している。
【００８９】
支持シート８３によれば、支持シート８３の基材が２つの基材８９、９１で構成されており、上記支持シート８３と上記ダイヤフラム８７とを基板８５に設置してキースイッチ８１を構成した場合、上記第２の基材９１が、上記第１の基材８９と上記基板８５との間に入り込んで、スペーサの役目を果たすので、上記ダイヤフラム８７が設けられている部位における上記第１の基材８９の変形量を少なくし、上記第１の基材８９に発生する応力を小さくすることができ、上記第１の基材８９、この第１の基材８９が設けられている支持シート８３、キースイッチ８１の耐久性を向上させることができる。
【００９０】
また、上記第１の基材８９として、一方の面８９Ａの全面に粘着力の大きな粘着層９３が形成され市販されているものを採用することができ、上記第２の基材９１として、一方の面９１Ｂの全面にリペア性の良い粘着層９５が形成され市販されているものに、貫通孔９１Ａを設けたものを採用することができ、安価に支持シート８３を製造することができる。
【００９１】
また、上記第１の基材８９を、上記第２の基材９１の上記貫通孔９１Ａを覆う大きさの形状に形成してあるので、上記第１の基材８９を小さくすることができ、材料を節約することができると共に、この第１の基材８９が採用された支持シート８３、キースイッチ８１を軽量化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係るキースイッチの概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
１、２１、４１、６１、８１  キースイッチ
３、２３、４３、６３、８３  支持シート
５、２５、４５、６５、８５  基板
７、２７、４７、６７、８７  ダイヤフラム
９、２９、４９、５１、６９、７１、８９、９１  基材
１１、３１、３３、５３、５５、７３、７７、９３、９５  粘着層
【図１】
2005251668.tif 000003
【図２】
2005251668.tif 000004
【図３】
2005251668.tif 000005
【図４】
2005251668.tif 000006
【図５】
2005251668.tif 000007
【図６】
2005251668.tif 000008
【図７】
2005251668.tif 000009
【図８】
2005251668.tif 000010
【図９】
2005251668.tif 000011
【図１０】
2005251668.tif 000012
【図１１】
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