(57)【要約】【課題】  回転刃を用いて、薄型化した被切断電子物品を切断・分割した場合にも、チッピングを抑えることができる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  被切断電子物品（１）の表裏両面に、少なくとも１層の粘着剤層を有する両面粘着剤層（２）を介して支持基板（３）を貼り合せた状態で、当該支持基板とともに被切断電子物品を切断し、分割する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被切断電子物品の表裏両面に、少なくとも１層の粘着剤層を有する両面粘着剤層を介して支持基板を貼り合せた状態で、当該支持基板とともに被切断電子物品を切断し、分割することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
少なくとも一方の両面粘着剤層は、少なくとも被切断電子物品に貼り合わせる側の粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
少なくとも一方の両面粘着剤層が、基材フィルムの両面に粘着剤層を有する両面粘着シートであることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
被切断電子物品の厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
被切断電子物品の表裏両面に、少なくとも１層の粘着剤層を有する両面粘着剤層を介して支持基板を貼り合せた状態の被切断複合体を、ダイシング用粘着シートの粘着剤層に貼り合せた状態で切断を行なうことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法に用いられる、基材フィルムの両面に粘着剤層を有する電子物品切断用両面粘着シート。
【請求項７】
少なくとも被切断電子物品に貼り合わせる側の粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層であることを特徴とする請求項６記載の電子物品切断用両面粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法に関する。また本発明は前記電子部品の製造方法に用いる電子物品切断用両面粘着シートに関する。
【０００２】
本発明の製造方法において、小片に切断し、分割する対象物である被切断電子物品としては、半導体ウエハのような電子物品、セラミックコンデンサや発振子ような電子物品、液晶セルのような表示デバイス、その他サーマルヘッドや太陽電池、プリント基板などの種々の電子物品があげられる。
【背景技術】
【０００３】
従来より、電子物品を小片に切断（ダイシング）して、分割する際には、切断・分割しようとする電子物品を仮止めして固定・保持するために、様々な粘着シートが提案されている。近年では、電子部品の極薄型化に伴って、電子部品自体の強度が極端に低下するため、従来の切断・分割工法では電子物品の一部が欠損してしまったり、部品全体が割れたりする不具合が発生している。従来の工法は、図５に示すように、ダイシング用粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（４２）に切断・分割しようとする電子物品（１）を直接貼り合わせて固定し、ダイヤモンド粒子を充頃した回転刃（ダイシングブレード等）を用いて、切断する方法である（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかし、このような従来の工法では、回転刃の振動や圧力による負荷によって、電子物品に欠損（チッピング）が生じることが多かった。特に、厚さ１００μｍ以下未満の極薄の電子物品の場合にはその傾向が顕著であった。このような不具合を回避するため、レーザー光を用いることにより、電子物品自体に大きな負荷を加えることなく切断する方法が提案されている（たとえば、特許文献２、特許文献３、特許文献４等参照。）。しかし、この方法では電子物品を精度良く切断できる反面、レーザー光によって、有機材料が分解・劣化または燃焼することで周辺環境を汚染するという問題があった。
【特許文献１】特許第２１１９３２８号明細書
【特許文献２】特開２００２−１１８０８１号公報
【特許文献３】特開２００３−３４７８０号公報
【特許文献４】特開２００２−３４３７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、回転刃を用いて、薄型化した被切断電子物品を切断・分割した場合にも、チッピングを抑えることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
また本発明は、前記電子部品の製造方法に用いる電子物品切断用両面粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、下記電子部品の製造方法により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、被切断電子物品の表裏両面に、少なくとも１層の粘着剤層を有する両面粘着剤層を介して支持基板を貼り合せた状態で、当該支持基板とともに被切断電子物品を切断することを特徴とする電子部品の製造方法、に関する。
【０００９】
本発明者らは、回転刃を用いて電子物品を切断する際に電子物品自体に加わる負荷は、剛直な電子物品と柔軟な粘着シートとの間で位置ズレ、剥がれ、撓みなどが原因で発生し、これにより切断された電子部品にチッピングが生じると考えた。すなわち、このような不具合は、被切断物が非対称構造であることに起因していると考えた。そこで本発明では、電子物品の表裏両面に、両面粘着剤層を介して支持基板を貼り合せ、電子物品の両側を対象構造にした被切断複合体を切断している。被切断複合体は、電子物品とともに支持基板も切断されるため、非対称な構造に起因する負荷を解消でき、回転刃を用いて薄型化した被切断電子物品を切断・分割した場合にも、チッピングを抑えることができる。
【００１０】
前記電子部品の製造方法において、少なくとも一方の両面粘着剤層は、少なくとも被切断電子物品に貼り合わせる側の粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層であることが好ましい。放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層は、電子物品の切断・分割後に、電子部品を容易に分離・回収することができる。これら粘着剤層は、初期の粘着力を、放射線処理または加熱した後に、大幅に低下させることできる。したがって、切断・分割時にはしつかりと電子物品を保持し、一方、切断・分割後には、電子部品から容易に分離できる。
【００１１】
前記電子部品の製造方法において、少なくとも一方の両面粘着剤層は、基材フィルムの両面に粘着剤層を有する両面粘着シートにより形成することができる。両面粘着シートによれば、被切断電子物品に貼り合わせる側の粘着剤層には、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層を有し、他方の粘着剤層は、支持基板をしかりと固定できる粘着剤層を有する構造のものを容易に形成できる。
【００１２】
前記電子部品の製造方法は、被切断電子物品の厚さが１００μｍ以下である場合に好適である。本発明の電子部品の製造方法は、電子物品の厚さが薄型化し、厚さ１００μｍ以下、さらには厚さ７５μｍ以下、さらには厚さ５０μｍ以下の場合にも好適に用いることができる。
【００１３】
前記電子部品の製造方法は、被切断電子物品の表裏両面に、少なくとも１層の粘着剤層を有する両面粘着剤層を介して支持基板を貼り合せた状態の被切断複合体を、ダイシング用粘着シートの粘着剤層に貼り合せた状態で切断を行なうことができる。通常、前記被切断複合体は、従来より用いられているダイシング用粘着シートの粘着剤層に貼り合せ、固定した状態で切断が行なわれる。
【００１４】
また本発明は、前記電子部品の製造方法に用いられる、基材フィルムの両面に粘着剤層を有する電子物品切断用両面粘着シート、に関する。当該電子物品切断用両面粘着シートは、少なくとも被切断電子物品に貼り合わせる側の粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層であるものが好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の電子部品の製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１乃至図４は、被切断電子物品（１）の表裏両面に、両面粘着剤層（２）を介して支持基板（３）を貼り合せた状態の被切断複合体（Ａ）を、ダイシングブレードによって切断している概念図である。被切断複合体（Ａ）は、図１乃至図４に示すように、被切断電子物品（１）を基準に対称な積層構造とするのが好ましい。
【００１７】
両面粘着剤層（２）は、その両面で被切断電子物品（１）と支持基板（３）を貼り合わせることができるものであれば、１層の粘着剤層により形成されていてもよく、複数の粘着剤層により形成されていてもよい。図１は、被切断電子物品（１）の両側の両面粘着剤層（２）が１層の粘着剤層により形成されている場合の例である。図３は両側の両面粘着剤層（２）が２層の粘着剤層により形成されている場合である。
【００１８】
また図２に示すように、両面粘着剤層（２）は、基材フィルム（２１）の両面に粘着剤層（２２ａ、２２ｂ）を有する両面粘着シートにより形成することができる。両面粘着シートは、被切断電子物品（１）の少なくとも一方の両面粘着剤層（２）に用いることができる。図２は、両側の両面粘着剤層（２）が粘着シートの場合である。
【００１９】
また、両面粘着剤層（２）は、少なくとも被切断電子物品（１）に貼り合わせる側の粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層であることが好ましい。図１のように、両面粘着剤層（２）が一層の場合には、当該両面粘着剤層（２）を放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層にする。ただし、両面粘着剤層（２）を放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層の１層のみにより形成する場合には、切断・分割後の処理により、前記両面粘着剤層（２）は支持基板（３）と被切断電子物品（１）の両方から剥離してしまうおそれがあり、作業性に劣る。そのため、図３に示すように、被切断電子物品（１）に貼り合わせる側の粘着剤層（２２ａ）を放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層とし、支持基板（３）側には、しっかり固定されるような剥離防止用の粘着剤層（２２ｂ）を設けることが好ましい。
【００２０】
また、図２のように、両面粘着剤層（２）が粘着シートの場合には、被切断電子物品（１）に貼り合わせる側の粘着剤層（２２ａ）を放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層とし、一方、支持基板（３）に貼り合わせる側は、しっかり固定されるような粘着剤層（２２ｂ）とするのが好ましい。支持基板（３）に貼り合わせる側の粘着剤層（２２ｂ）を放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層とすることもできる。
【００２１】
被切断電子物品（１）としては、半導体ウエハのような電子物品、セラミックコンデンサや発振子ような電子物品、液晶セルのような表示デバイス、その他サーマルヘッドや太陽電池、プリント基板などの種々の電子物品があげられる。
【００２２】
支持基板（３）は、被切断電子物品（１）を支持できる強度を有していれば、特に限定されない。支持基板（３）としては、ガラス板、半導体ウエハ、セラミック基板、金属板、ポリメチルメタクリレート樹脂などのアクリル板、エポキシ樹脂板、ポリエチレンテレフタレートなどポリエステル板などの各種樹脂板などで、回転刃で切断できるものであれば特に限定されない。
【００２３】
支持基板（３）は、両側で同じものを用いてもよく、異なるものを用いてもよいが、ダイシングブレードが位置する側（図面では上側）の支持基板（３）は、被切断電子物品（１）の位置合わせを必要とする場合には、アクリル板、ポリエステル板、ガラス板などの光透過性の基板が好ましい。
【００２４】
支持基板（３）の厚さは、通常、５０〜１０００μｍ程度、好ましくは１００〜５００μｍ程度である。
【００２５】
粘着剤層（２）の形成に用いる粘着剤としては、たとえば、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、接着性、分子設計の容易さなどの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２６】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００２７】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なのモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００２８】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２９】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、前述の通り、低分子量成分の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１０万〜２００万、さらに好ましくは３０万〜１２０万程度である。
【００３０】
前記ベースポリマーは１種であっても、２種以上を混合したものであってもよいが、２種以上を混合する場合にも、分子量１０万以下の低分子量成分の含有量が、１５重量％以下になるように調整するのが好ましい。
【００３１】
また、前記粘着剤には、外部架橋剤を加えることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、１〜１５重量部程度配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００３２】
前記粘着剤層は放射線硬化型粘着剤または熱発泡型粘着剤により形成することにより、剥離可能に調整することができる。放射線硬化型粘着剤は特許第２１１９３２８号明細書等に、熱剥離型粘着剤は特許第２９７０９６３号明細書等などに記載されている。放射線硬化型の場合、放射線としてＸ線、紫外線、電子線などが挙げられるが、目的を達成しうるものであれば特に制約はない。熱剥離型の場合、加熱温度は使用している材料の著しい劣化がない限り特に制限されないが、好ましくは９０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上である。
【００３３】
放射線硬化型粘着剤は炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、放射線（特に紫外線）照射によって粘着力が低下するものが望ましい。
【００３４】
放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。
【００３５】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば２００重量部以下、好ましくは１００重量部以下である。通常０．１重量部以上配合するのが好ましい。
【００３６】
また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができるため好ましい。これらは、たとえば、特開２０００−３５５６７８号公報等に記載されている。
【００３７】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００３８】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００３９】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００４０】
前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して２００重量部以下、好ましくは１００重量部以下である。
【００４１】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下、さらには１〜１０重量部、好ましくは３〜５重量部程度である。
【００４２】
一方、熱発泡型粘着剤は、前記一般的な感圧性粘着剤に熱膨張性微粒子が配合されたものである。物品の接着目的を達成したのち熱膨張性微粒子を含有する感圧接着層を加熱することで接着層が発泡もしくは膨張して接着層表面が凹凸に変化し、被着体との接着面積の減少により接着力低減し、物品を容易に分離できるようにしたものであり、電子物品やその材料等の加工時における固定や、搬送等の物流など、多種多様な目的で用いられている。
【００４３】
熱膨張性微粒子については特に限定はなく、剥離開始温度が低いものと剥離開始温度が高いものの異なる剥離開始温度を持つ組み合わせになるように種々の無機系や有機系の熱膨張性微小球を選択使用することができる。この２種類の熱膨張性微小球の剥離開始温度差は、熱膨張性微小球の感温特性等の処理精度に応じて適宜に決定されるが、一般には２０〜７０℃、好ましくは３０〜５０℃の温度差とされる。
【００４４】
熱発泡型粘着剤は、熱による熱膨張性微粒子の発泡により、接着面積が減少して剥離が容易になるものであり、熱膨張性微粒子の平均粒子径は１〜２５μｍ程度のものが好ましい。より好ましくは５〜１５μｍであり、特に１０μｍ程度のものが好ましい。
【００４５】
熱膨張性微粒子としては、加熱下に膨張する素材を特に制限なく使用できるが、熱膨張性物質をマイクロカプセル化してなる膨張性微粒子は、混合操作が容易であるなどの点から好ましく用いられる。例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球であればよい。前記穀は、通常、熱可塑性物質、熱溶融性物質、熱膨張により破裂する物質などで形成される。前記殻を形成する物質としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性マイクロカプセルは、前記粘着剤との分散混合性に優れているなどの利点も有する。熱膨張性マイクロカプセルの市販品としては、たとえば、マイクロスフェアー（商品名：松本油脂社製）などがあげられる。必要に応じて熱膨張助剤を添加してもよい。
【００４６】
前記粘着剤に対する熱膨張性微粒子（熱膨張性マイクロカプセル）の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を適宜に決定することができる。一般には、熱膨張性微粒子含む粘着剤層の厚みを加熱膨張直後の厚みの６０％以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上を維持できる配合量が好ましい。またベースポリマー１００重量部に対して、１〜１００重量部程度、好ましくは５〜４０重量部、より好ましくは１０〜２０重量部である。
【００４７】
前記粘着剤を用いて両面粘着剤層（２）を形成する。両面粘着剤層（２）が、図１に示すように、１層の場合には、支持基板（３）に直接形成することができ、また別途、離型フィルムに粘着剤層（２）を形成した後、それを被切断電子物品（１）と支持基板（３）の貼り合わせ用いることができる。また、図３に示すように２層またはそれ以上の場合には、順次に粘着剤層（２２ａ、２２ｂ）を形成することができる。粘着剤層（２）を１層または２層以上で形成する場合、粘着剤層の厚みは特に制限されないが、通常１〜３００μｍ、好ましくは３〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍである。
【００４８】
また両面粘着剤層（２）が、図２に示すように、基材フィルム（２１）の両面に粘着剤層（２２ａ、２２ｂ）を有する両面粘着シートの場合には、基材フィルム（２１）に直接形成したり、また別途、離型フィルムに形成したものを基材フィルム（２１）に貼りあわせることにより得られる。粘着剤層（２２ａ、２２ｂ）の厚さは前記と同様である。
【００４９】
両面シートの粘着剤層（２２ａ、２２ｂ）を熱発泡型粘着剤層により形成する場合には熱発泡型粘着剤層と基材フィルム（２１）と間にゴム状有機弾性層を設けてもよい。このゴム状有機弾性層は熱剥離型粘着層を被着体に貼り合わせる際に、熱剥離型粘着剤層の表面を被着体の表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくするという機能と、熱剥離型粘着剤層を被着体から加熱剥離する際に、熱膨張性微粒子の加熱膨張を高度にコントロールし、熱発泡型粘着剤層を厚さ方向へ優先的にかつ均一に膨張させるという機能を有する。
【００５０】
前記基材フィルム（２１）の材料は、電子物品の加工用保護シートに使用される各種の材料を特に制限なく使用することができるが、粘着剤層が放射線硬化型の場合にはＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いる。例えばその材料として、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。前記各基材フィルムは、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしてたものを用いることができる。
【００５１】
基材フィルム（２１）は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。また前記基材フィルムの厚みは、通常１０〜４００μｍ、好ましくは３０〜２５０μｍ程度である。
【００５２】
粘着剤層（２）の粘着力は、被切断電子物品等に応じて適宜に決定することができる。一般には、被切断電子物品（１）や支持基板（３）等との密着維持性の観点から、粘着力（２３℃、１８０°ピール値、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１．０Ｎ／２５ｍｍテープ幅以上であるのが好ましい。また、粘着剤層（２）が、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層の場合には初期に前記粘着力を有し、放射線照射処理後または加熱処理後には再剥離性などの観点より、前記粘着力は０．５Ｎ／２５ｍｍテープ幅以下になるものが好ましい。
【００５３】
本発明の製造方法では、被切断電子物品（１）の表裏両面に前記両面粘着剤層（２）を介して支持基板（３）を貼り合せた状態の被切断複合体（Ａ）を、予め作製しておき、これを切断し、分割する。切断、分割方法は、従来より行なわれている方法を特に制限なく採用できる。
【００５４】
上記被切断複合体（Ａ）は、ダイシング用粘着シート（Ｂ）の粘着剤層（４２）に貼り合せた状態で切断を行なうことができる。図４は、図２の被切断複合体（Ａ）を用いた場合を例示している。ダイシング用粘着シート（Ｂ）は、支持フィルム（４１）の少なくとも片面に粘着剤層（４２）を有するものが用いられる。図４のダイシング用粘着シート（Ｂ）は、片面に粘着剤層（４２）を有する場合である。支持フィルム（４１）としては、前記基材フィルム（２１）と同様の材料を例示できる。また粘着剤層（４２）は、粘着剤層（２）と同様の粘着剤により形成でき、放射線硬化型粘着剤層または熱発泡型粘着剤層とすることができる。
【００５５】
前記両面粘着シート等が例示される各両面粘着剤層（２）、ダイシング用粘着シート（Ｂ）等は、通常、セパレータと呼ばれる離型フィルムを必要に応じて設けることができる。また用途に応じた形状にすることができる。例えば半導体ウエハ用途では、あらかじめウエハと同形状に切断加工されたものが好適に用いられる。
【実施例】
【００５６】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお試験条件等は以下の通りである。
【００５７】
＜ウエハ研削条件＞
被切断電子物品としてシリコンウエハを用いて、以下の条件で加工した。
研削装置：ディスコ社製ＤＦＧ−８４０
ウエハ：６インチφのシリコンウエハ（６２５μｍから１００μｍまたは５０μｍに裏面研削）
【００５８】
＜ウエハダイシング条件＞
ダイシング装置：ディスコ社製ＤＦＤ６５１
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：ディスコ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０ＨＥＣＣ
ダイシングブレード回転数：4 ００００ｒｐｍ
ダイシングテープ切り込み深さ：３０μｍ
ウエハチップサイズ：５ｍｍＸ５ｍｍ
カツトモード：ダウンカット
ウエハ径：6 インチ
【００５９】
＜紫外線照射条件＞
紫外線（ＵＶ）照射装置：ＮＥＬ  ＵＭ―８１０（日東精機（株）製）
紫外線照射積算光量：２０００ｍＪ／ｃｍ2 
【００６０】
＜チッピング評価＞
実施例及び比較例で得られた積層物を、ダイシングテープにマウントした後、上記条件でダイシングした。ダイシング後、シート裏面から紫外線を照射（２０００ｍＪ／ｃｍ2 ）し、次いで任意チップ５０個をピックアップ（剥離）した後、側面のチッピングのチップ厚み方向の深さを光学顕微鏡（２００倍）で観察し、チッピング数（個数）を、その大きさ毎にカウントした。
【００６１】
実施例１
（アクリル系紫外線硬化型粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９０重量部及びアクリル酸１０重量部をトルエン中で常法により共重合させて重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。前記溶液（固形分）１００重量部に対し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」，日本化薬 (株) 製）８５重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８4 」，チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）５．５重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン (株) 製）３．２重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００６２】
（アクリル系粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部をトルエン中で常法により共重合させて重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。この溶液にポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン (株) 製）１０重量部を配合してアクリル系粘着剤溶液を調製した。
【００６３】
（両面粘着シートの作製）
上記で調製したアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に塗布し、乾燥することにより厚さ１５μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムの反対面に上記で調製したアクリル系粘着剤溶液を塗布し、乾燥することにより厚さ１０μｍの粘着剤層を設けて両面粘着シートを作製した。
【００６４】
（被切断複合体の作製）
上記両面粘着シート（２枚）の紫外線硬化型粘着剤層側を、厚さ１００μｍのシリコンウエハの両面に貼り合わせ、さらに両面粘着シートの反対側（粘着剤層側）に、それぞれ厚さ２００μｍのポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）板を貼り合わて、図２に示す構造の被切断複合体を作製した。
【００６５】
（ダイシング用粘着テープの作製およびダイシング）
上記で調製した紫外線硬化型粘着剤溶液を厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面のみに塗布し、乾燥することにより厚さ１５μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。これをダイシング用粘着テープとした。図４に示すように、ダイシング用粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層に上記被切断複合体を貼り合わせた後、ダイシングして、シリコンウエハをポリエステル板とともに切断した。次いで、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した後、切断部品を剥離し、分割してから前述の方法にて断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００６６】
実施例２
（熱発泡型粘着剤の調製）
エチルアクリレート７２重量部、２−エチルヘキシルアクリレート２８重量部、メチルメタクリレート７重量部および２−ヒドロキシエチルアクリレート6 重量部をトルエン中で常法により共重合させて重量平均分子量５０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。前記溶液（固形分）１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン (株) 製）３．３重量部および熱膨張性微粒子（商品名「マイクロスフェアＦ−３０１Ｄ」，松本油脂社製，加熱膨張開始温度：９０℃）４０重量部を配合して熱発泡型粘着剤を調製した。
【００６７】
（両面粘着シートの作製）
実施例１において、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液の代わりに上記熱発泡型粘着剤を用いたこと以外は実施例１と同様にして片面に熱発泡型粘着剤層を有する両面粘着シートを作製した。
【００６８】
（被切断複合体の作製）
上記両面粘着シート（２枚）の熱発泡型粘着剤層側を厚さ１００μｍのシリコンウエハの両面に貼り合わせ、さらに両面粘着シートの反対側（粘着剤層側）に、それぞれ厚さ２００μｍのポリエステル板を貼り合わて、図２に示す構造の被切断複合体を作製した。
【００６９】
（ダイシング）
図４に示すように、実施例１で作製したダイシング用粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層に上記被切断複合体を貼り合わせた後、ダイシングして、シリコンウエハをポリエステル板とともに切断した。次いで、１１０℃で１分間加熱した後、切断部品を剥離し、分割してから前述の方法にて断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００７０】
実施例３
実施例１の被切断複合体の作製において、シリコンウエハとして厚さ５０μｍのものを用いたこと以外は実施例１と同様にして被切断複合体の作製した。また当該被切断複合体を用いて、実施例１と同様にしてダイシングによる断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００７１】
実施例４
（アクリル系紫外線硬化型粘着剤の調製）
アクリル酸メチル７２重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル１９重量部及びアクリル酸１０重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて重量平均分子量９０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。前記溶液（固形分）１００重量部に対し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」，日本化薬 (株) 製）７０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８4 」，チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）６．２重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン (株) 製）５．１重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００７２】
（被切断体の作製）
上記で調製したアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を、厚さ３００μｍのポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）板上に塗布し、乾燥することにより厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を介して前記ポリエステル板を、厚さ１００μｍのシリコンウエハの表裏両側に貼り合わせて図１に示すような被切断体を作製した。
【００７３】
（ダイシング用粘着テープの作製およびダイシング）
実施例１において、被切断複合体の代わりに上記で作製した被切断体を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ダイシングによる断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
実施例５
（アクリル系粘着剤の調製）
アクリル酸メチル９７重量部およびアクリル酸３重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液を得た。前記溶液（固形分）１００重量部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン (株) 製）４．８重量部を加えて、アクリル系粘着剤溶液を調製した。
【００７５】
（被切断体の作製）
上記で調製したアクリル系粘着剤溶液を、厚さ２００μｍのポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）板上に塗布し、乾燥することにより厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。さらにこの粘着剤層の上に、実施例２に記載の熱発泡型粘着剤により、厚さ１５μｍの熱発泡型粘着剤層を形成した。この熱発泡型粘着剤層を介して前記ポリエステル板を、厚さ１００μｍのシリコンウエハの表裏両側に貼り合わせて図３に示すような被切断体を作製した。
【００７６】
（ダイシング用粘着テープの作製およびダイシング）
実施例１において、被切断複合体の代わりに上記で作製した被切断体を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ダイシングによる断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００７７】
比較例１
図５に示すように、実施例１で作製したダイシング用粘着テープの紫外線硬化型粘着剤層に、直接、厚さ１００μｍのシリコンウエハを貼り合わせた後、ダイシングした。次いで、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射した後、切断部品を剥離し、分割してから前述の方法にて断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００７８】
比較例２
（ダイシング用粘着テープの作製およびダイシング）
実施例２で調製した熱発泡型粘着剤溶液を厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面のみに塗布し、乾燥することにより厚さ１５μｍの熱発泡型粘着剤層を形成した。これをダイシング用粘着テープとした。図５に示すように、ダイシング用粘着テープの熱発泡型粘着剤層に直接、ウエハを貼り合わせた後、ダイシングした。次いで、１１０℃で１分間加熱した後、切断部品を剥離し、分割してから前述の方法にて断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００７９】
比較例３
比較例１において、シリコンウエハとして厚さ５０μｍのものを用いたこと以外は比較例１と同様にしてダイシングによる断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
比較例４
実施例４で調製したアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を、厚さ３００μｍのポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）板上に塗布し、乾燥することにより厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。これをダイシング用粘着テープとし、この粘着剤層に厚さ１００μｍのシリコンウエハの裏面に貼り合わせた。これについて比較例１と同様にダイシングによる断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００８１】
比較例５
実施例５で調製したアクリル系粘着剤溶液を、厚さ２００μｍのポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）板上に塗布し、乾燥することにより厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。さらにこの粘着剤層の上に、実施例２に記載の熱発泡型粘着剤により、厚さ１５μｍの熱発泡型粘着剤層を形成した。これをダイシング用粘着テープとし、この熱発泡型粘着剤層に厚さ１００μｍのシリコンウエハの裏面に貼り合わせた。これについて比較例１と同様にダイシングによる断面チッピング評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
【表１】
2005243702.tif 000003
表１から、実施例ではシリコンウエハを被切断（複合）体とした後にダイシング用粘着テープに貼り合わせてダイシングに供しているため、チッピングサイズ５０μｍ〜以上のチッピング発生が極めて少ないことが分かる。一方、比較例では、ウエハを直接ダイシング用粘着テープに貼り合わせてダイシングに供しているため、チッピングサイズ７５μｍ〜以上の発生が多い。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の電子部品の製造方法の一例を示す概念図である。
【図２】本発明の電子部品の製造方法の一例を示す概念図である。
【図３】本発明の電子部品の製造方法の一例を示す概念図である。
【図４】本発明の電子部品の製造方法の一例を示す概念図である。
【図５】従来の電子部品の製造方法の一例を示す概念図である。
【符号の説明】
【００８４】
１      被切断電子物品
２      両面粘着剤層
３      支持基板
Ａ      被切断複合体
Ｂ      ダイシング用粘着テープ
【図１】
2005243702.tif 000004
【図２】
2005243702.tif 000005
【図３】
2005243702.tif 000006
【図４】
2005243702.tif 000007
【図５】
2005243702.tif 000008