(57)【要約】【課題】  調整用テストパッドのプリント配線基板上での面積占有率の増加による小型化への妨げや、絶縁処理の設計的配慮の煩わしさを解決するプリント基板を提供することにある。【解決手段】  印刷又はエッチングにより形成された配線パターン上に電子部品を搭載することで回路が形成されたプリント配線基板を面付け基板枠内にブリッジを介して１又は複数を配列し、回路の特定部分の特性を確認するためのテストパッドがブリッジ上を通した回路からの配線パターンで接続されて面付け基板枠上に設けられた面付け基板の分割方法であって、面付け基板のブリッジを切断してプリント配線基板を分割する際に、テストパッドへの配線パターンをプリント配線基板の内側で切断した後にブリッジを切断する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷又はエッチングにより形成された配線パターン上に電子部品を搭載することで回路が形成されたプリント配線基板を面付け基板枠内にブリッジを介して１又は複数を配列し、前記回路の特定部分の特性を確認するためのテストパッドがブリッジ上を通した前記回路からの配線パターンで接続されて前記面付け基板枠上に設けられた面付け基板の分割方法であって、
前記面付け基板の前記ブリッジを切断して前記プリント配線基板を分割する際に、前記テストパッドへの前記配線パターンを前記プリント配線基板の内側で切断した後に前記ブリッジを切断することを特徴とする面付け基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載したプリント配線基板の特性確認や調整工程で必要なテストパッドに起因するプリント配線基板の省スペース化を実現するテストパッドレス化に伴うプリント配線基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今後急速に延びることが予想されるユビキタス産業において、例えばその無線機能を実現するモジュール自体の小型化が必須となっており、機能の集積化（ＬＳＩ化）や部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながらその反面それらモジュールを構成するプリント配線基板において、製造段階での特性確認・調整工程にて使用する信号モニタ用のテストパッドなどは、接続するプローブの形状などの制約により、その省スペース化が限界となっており、プリント配線基板上での面積占有率が以前に比べ大きくなっている。プリント配線基板を複数、同一シート状に設けた面付け基板としている場合には、面付け時のブリッジに信号を配線し、その面付け基板枠にテストパッドを設けることにより、調整時は面付け状態にて調整を行い、調整終了後は基板を分割することにより、テストパッド自体を必要なプリント配線基板上に設けない構造も可能であるが、そうした場合、基板の分割で切断される信号線はプリント配線基板の端面に剥き出しとなってしまい、それらも他の導体や隣り合うパターン同士が接触させないような設計的配慮が必要となってしまう。また、片面実装基板では部品非実装面にテストパッドを配置することが可能となるが、調整後はそれらのテストパッドが他の導体に接触しないように、絶縁シートを貼り付けたりするなどの構造にする設計的配慮が必要であった。
【特許文献１】特開平０９−１３０２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、従来技術の調整用テストパッドのプリント配線基板上での面積占有率の増加による小型化への妨げや、絶縁処理の設計的配慮の煩わしさを解決し、調整用テストパッドを面付け基板枠に設け、且つ分割時にプリント配線基板端面に信号線が剥き出しになることを防ぐ分割方法を実現することにより、プリント基板の小型化を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記のような問題を解決するための本発明は、印刷又はエッチングにより形成された配線パターン上に電子部品を搭載することで回路が形成されたプリント配線基板を面付け基板枠内にブリッジを介して１又は複数を配列し、回路の特定部分の特性を確認するためのテストパッドがブリッジ上を通した回路からの配線パターンで接続されて面付け基板枠上に設けられた面付け基板の分割方法であって、面付け基板のブリッジを切断してプリント配線基板を分割する際に、テストパッドへの配線パターンをプリント配線基板の内側で切断した後にブリッジを切断することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明を実施することで、調整用テストパッドのプリント配線基板上での面積占有率の増加による小型化への妨げや、絶縁処理の設計的配慮の煩わしさを解決し、調整用テストパッドを面付け基板枠に設け、且つ分割時に基板端面に信号線が剥き出しになることを防ぐ分割方法を実現することにより、プリント配線基板の小型化を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は、本発明における面付け基板の構成図である。図１において、面付けを行う上での面付け基板枠２に、実際に製品として使用し、部品を実装するプリント配線基板３が、ブリッジ部４により複数面付けされた面付け基板１であり、プリント配線基板３に実装するＩＣやＬＳＩ、アナログ電子部品などの実装部品５、製品として使用可能とするための特性確認・調整用として使用するテストパッド６、実装部品５とブリッジ部４を介してテストパッド６に接続するパターン７からなる。
【０００８】
このように、生産時にしか使用しないテストパッドを面付け基板枠に設けることにより、実際に製品として使用するプリント配線基板部分には実装部品だけを配することが出来、基板の小型化が可能となる。
【０００９】
尚、本発明を実現するに当たり、特性確認・調整工程ではプリント回線基板の面付けの状態で特性確認及び調整を行うことが前提となる。
【００１０】
次に、図２に本発明における面付け基板の断面図を、図３に本発明における面付け基板の分割手段１構成図を示す。図２において、１は面付け基板、２は面付け基板枠、３は実際に製品として使用するプリント配線基板、４は面付け基板枠２と実際に使用するプリント配線基板３を接続するブリッジ部、５は実際に製品として使用するプリント配線基板３に実装するＩＣやＬＳＩ、アナログ電子部品などの実装部品、５ａは実装部品５の信号端子、６は製品として使用可能とするための特性確認・調整用として使用するテストパッド、７は実装部品５とテストパッド６をブリッジ部４を介して接続するパターン、８はソルダーレジスト、９は実装部品５の信号端子５ａを実装する半田付けパッドを示す。ソルダーレジスト８は、後述する面付け基板１の分割手段において、ブリッジ部４を介してテストパッド６に接続するパターン７が分割後にプリント配線基板３の端面に剥き出しになるのを防ぐ手段を実現し易くするため、ブリッジ部４から任意の寸法分内側までしか設けないようにする。
【００１１】
次に図３に示す面付け基板の分割手段について説明する。図３において、１０は面付け基板１を載せる台座、１０ａはブリッジ部４を切断するための刃１３を逃げるため台座１０に設けられた溝、１１は面付け基板１を固定するためのストッパーであり、１１ａは１０ａと同じく切断用の刃１３や実装部品５及びその信号端子５ａ、実装パッド９を逃げるための溝、１１ｂはブリッジ部４を介して面付け基板枠２に設けられたテストパッド６に接続するパターン７を切断するためストッパー１１に設けられた突起、１２はバネによりストッパー１１の高さを可変させるための支柱、１３はブリッジ切断用の刃、１３ａは切断用刃１３を固定する板、１４はバネにより切断用刃１３を固定する板１３ａの高さを可変させるための支柱、１５は支柱１２及び１４を固定する板、を示す。ストッパー１１の突起１１ｂはプリント配線基板３に配線されたパターン７だけを切断するため、高さ数十〜数百ミクロンで鋭利な突起とする。その高さはストッパー１１に使用する材質やストッパー１１の押さえ付け強度、パターン７の厚みなどの条件により任意に決定する。また、突起１１ｂはブリッジ部４よりも任意の寸法分、プリント配線基板３の内側にてパターン７を切断できるように配置する。配置する任意の寸法は切断したパターンを基板端面から離したい距離、及びパターン７の引っ張り強度により算出する。
【００１２】
次に図４及び図５に従って、面付け基板を分割するプロセスを説明する。まず、図４のように台座１０に面付け基板１を固定し、次にストッパー１１を面付け基板１に押しつける。これにより、面付け基板１の実際に製品として使用するプリント配線基板３に実装された実装部品５からブリッジ部４を介して面付け基板枠２に配置されたテストパッド６に接続されるパターン７が切断される。次に図４ｂのようにブリッジ部４を切断する刃１３を固定した板１３ａを下ろすことにより、ブリッジ４部を切断する。このとき、ブリッジ切断用刃１３はブリッジ部４より若干細くし先端は鋭利としない。そうすることにより、ブリッジ部４を切断し、台座１０に設けている溝１０ａ側に押し出すときに前記にてストッパー１１に設けている突起１１ｂにて切断されたパターン７もブリッジ部４と一緒に押し出されることになる。突起１１ｂにて切断されたパターン７の外側にはソルダーレジスト８を設けないことにより、ブリッジ部４を下へ押し出すときにパターン７を一緒に押し出しやすくする。従って、前記ソルダーレジスト８を設けない任意の寸法は、前記ストッパー１１に設ける突起１１ｂの配置寸法よりも同じかそれより若干内側にする必要がある。以上により、分割後のプリント配線基板３の端面には特性確認・調整に使用した信号パターン７は剥き出しとなっておらず、導体への接触防止などの設計配慮に時間を費やす必要が無くなり、且つテストパッド６をプリント配線基板３に設けないため、プリント配線基板自体の小型化を実現することが可能となる。
【実施例２】
【００１３】
次に、図６に本発明における面付け基板の分割手段の別の構成を示す。図において、図２で面付け基板枠２に配置したテストパッド６を面付け基板枠２の裏面に６ａとして配置し、実装部品５の信号端子５ａを接続するパッド９に接続されたパターン７を、スルーホール７ａを介してプリント配線基板３の裏面の７ｂに接続し、パターン７ｂをテストパッド６ａに接続する。８ａは面付け基板１の裏面に設けられたソルダーレジストを示す。また、分割手段における１０ｂは台座１０に設けられたパターン７ｂ切断用の突起であり、図２のストッパー１１に設けられた突起１１ｂは削除する。面付け基板１の裏面に設けられたパターン７ｂを覆うソルダーレジスト８ａも、最初に説明した構成案と同様、ブリッジ部４から任意の寸法分内側までしか設けないようにし、また台座１０に設けられた突起１０ｂの位置も同様にソルダーレジスト８ａより同じか若干外側程度になるように配置する。面付け基板１を台座１０に固定し、ストッパー１１を面付け基板１に押しつけることで、突起１０ｂによりパターン７ｂは切断される。次にブリッジ部４を切断する刃１３を固定した板１３ａを面付け基板１に押しつけることで、ブリッジ部４と一緒に断したパターン７ｂの外側が下に押し出される。これにより、実際に製品として使用するプリント配線基板３の端面には、特性確認・調整工程にて使用したテストパッド６ａに接続されたパターン７ｂは剥き出しにはならず、導体への接触防止などの設計配慮に時間を費やす必要が無くなり、且つテストパッド６ａをプリント配線基板３に設けないため、基板自体の小型化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明における面付け基板の構成図
【図２】本発明における面付け基板の断面図
【図３】本発明における面付け基板の分割手段１構成図
【図４】本発明における面付け基板の分割手段１の分割プロセス１
【図５】本発明における面付け基板の分割手段１の分割プロセス２
【図６】本発明における面付け基板の分割手段２構成図
【符号の説明】
【００１５】
１：面付け基板、
２：面付け基板枠、
３：プリント配線基板、
４：ブリッジ部、
５：実装部品、
５ａ：信号端子、
６，６ａ：テストパッド、
７，７ｂ：テストパッド６に接続するパターン、
７ａ：テストパッド６に接続するパターンのスルーホール、
８，８ａ：ソルダーレジスト、
９：半田付けパッド、
１０：面付け基板を載せる台座、
１０ａ：ブリッジ部を切断するための刃１３を逃げるための台座の溝、
１０ｂ：台座１０に設けられた突起、
１１：面付け基板を固定するためのストッパー、
１１ａ：面付け基板を固定するためのストッパーの実装部品等を逃げる溝、
１１ｂ：ストッパー１１に設けられた突起、
１２：バネによりストッパー１１の高さを可変させるための支柱、
１３：ブリッジ部を切断するための刃、
１３ａ：切断用刃１３を固定する板、
１４：バネにより切断用刃１３を固定する板１３ａの高さを可変するための支柱、
１５：支柱１２及び１４を固定する板、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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