(57)【要約】【課題】信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板、および信頼性の高いブラインドビアを容易に形成可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】表層側にコア１１ａ，１１ｂを配し、当該コア１１ａ，１１ｂに、それぞれブラインドビア１３ａ，１３ｂと、その受けランド１４ａ，１４ｂを設けた。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアを表層側に配し、コアとプリプレグを交互に積層して一体化した配線板本体と、
前記配線板本体の前記表層側のコアに設けたブラインドビアと
を具備したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記表層側のコアの内層面に前記ブラインドビアの形成位置に対応して受けランド設け、
前記ブラインドビアは、ドリル加工で前記表層側コアの表層面から前記受けランド内に達する穴を穿設して、その穴の内壁にめっきを施すことにより形成した請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記表層側のコアの内層面に設けた受けランドは、前記表層側のコアの内層面に設けた他の導体パターンより肉厚に形成される請求項２記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
コアを表層側に配し、コアとプリプレグとを交互に積層して一体化した配線板本体を製造する工程と、
前記配線板本体の前記表層側のコアにブラインドビアを形成する工程と
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記積層前に前記表層側のコアの内層面に前記ブラインドビアの形成位置に対応して受けランド設け、
前記ブラインドビアを形成する工程は、
前記配線板本体にドリル加工で前記表層側コアの表層面から前記受けランド内に達する穴を穿設する工程と、
前記穴の内壁にめっきを施す工程と
を備えたことを特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記ブラインドビアを受ける受けランドは、前記表層側のコアの内層面に前記受けランドの内層パターンをエッチングで形成し、その後、前記受けランドの内層パターン面上に導電ペーストを印刷し、硬化することによって、所定の導体厚に形成したことを特徴とする請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の電子回路に適用される多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理機器をはじめ各種の小型電子機器に於いては、配線板基材となる絶縁層（プリプレグ）とコア（銅張積層板）とを交互に積層した多層プリント配線板が広く用いられる。この種、多層プリント配線板には、配線パターンに加え、上記積層された配線板を貫通するスルーホール、上記配線板を貫通しないブラインドビア（blind via hole）等が設けられる。
【０００３】
一般に、この種多層プリント配線板は、表層側にプリプレグを配して、プリプレグとコアを交互に積層し、温度と圧力をかけて積層一体化する。
【０００４】
この際、コアとプリプレグの各絶縁層の仕上がり精度には大きな差がある。コアはプリプレグに比べ絶縁層の仕上がり精度が高い。その理由は、コアはプリント配線板を製造する前段階で、銅箔と絶縁層が一体に形成してあり、銅箔と絶縁層と各平坦面の精度が高く、従ってコアの絶縁層の厚さのばらつきは少ない。それに比べ、プリプレグは内層のパターンの段差を絶縁樹脂で埋める役目があることから、絶縁層の厚さについては、内層のパターン密度に左右されたり、積層の条件によっても変わる。このためプリプレグの厚さのばらつきは大きく、面内の位置によってもセンター値やばらつきの程度が変わる。また、プリント配線板の設計が変わる毎にパターン形状やパターン密度が変わる。従ってプリプレグを使った絶縁層の厚さは一定せず変動が大きく、仕上がり精度はコアに比べて非常に悪い。
【０００５】
この際、上記したような積層構造の配線板本体に、ドリル加工による穿設でブラインドビアを設ける際、ドリル加工による穴の深さ制御が正常なブラインドビア形成に大きく影響し、プリプレグを使った絶縁層の仕上がり精度によってブラインドビアの仕上がりが大きく左右されることから、電気的な信頼性、製造性、歩留まり等、種々の面で問題があった。特に近年では多層プリント配線板のより高密度、薄型化が要求され、上記した問題がより顕著になってきた。
【特許文献１】特開平８−３２２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来では、ドリル加工でコア部材に穿設し、その穿設方向先端をコア部材に形成したランドに当接させてブラインドビアを形成するブラインドビアの加工技術に於いて、ドリル加工の深さ制御が正常なブラインドビア形成に大きく影響し、電気的な信頼性、製造性、歩留まり等、種々の面で問題があった。
【０００７】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板、および信頼性の高いブラインドビアを容易に形成可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、コアを表層側に配し、コアとプリプレグを交互に積層して一体化した配線板本体と、前記配線板本体の前記表層側のコアに設けたブラインドビアとを具備した多層プリント配線板を特徴とする。
【０００９】
また本発明は、コアを表層側に配し、コアとプリプレグとを交互に積層して一体化した配線板本体を製造する工程と、前記配線板本体の前記表層側のコアにブラインドビアを形成する工程とを備えた多層プリント配線板の製造方法を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
電気的信頼性の高いブラインドビアを設けた多層プリント配線板をドリル加工により歩留まり良く容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態による多層プリント配線板は、プリント配線板を構成する基材（プリプレグ、コア）の積層配置を、すべての多層構造に於いて、ブラインドビアを形成するコアを表層側に配している。
【００１２】
本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の構造を図１に示している。  
この第１実施形態は、４層構造のプリント配線板１０を示している。このプリント配線板１０は、２枚のコア（銅張積層板）１１ａ，１１ｂで絶縁層（プリプレグ）１２ａを挟み、４層（Ｌ１〜Ｌ４）を形成している。
【００１３】
表層側に配したコア１１ａ，１１ｂには、それぞれブラインドビア１３ａ，１３ｂと、その受けランド１４ａ，１４ｂが設けられる。
【００１４】
受けランド１４ａ，１４ｂはコア１１ａ，１１ｂの内層側の配線パターン形成時に於いて（エッチング処理に於いて）ブラインドビア１３ａ，１３ｂの形成位置に対応して同時に形成される。ブラインドビア１３ａ，１３ｂは、ドリル加工で、上記コア１１ａ，１１ｂの表層（Ｌ１，Ｌ４）側から当該コアの絶縁層を介して対応して設けた受けランド１４ａ，１４ｂに接する深さまで所定径の穴を穿設し、その孔の内壁に所定のめっきを施すことで形成される。ブラインドビア１３ａは第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）を回路接続し、ブラインドビア１３ｂは、第４層（Ｌ４）と第３層（Ｌ３）を回路接続している。
【００１５】
本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の構造を図２に示している。  
この第２実施形態は、６層構造のプリント配線板２０を示している。このプリント配線板２０は、２枚のコア２１ａ，２１ｂを表層に、このコアを含めた３枚のコア２１ａ，２１ｂ，２１ｃの間にそれぞれ絶縁層（プリプレグ）２２ａ，２２ｂを介在して、６層（Ｌ１〜Ｌ６）を形成している。
【００１６】
表層側に配したコア２１ａ，２１ｂには、それぞれブラインドビア２３ａ，２３ｂと、その受けランド２４ａ，２４ｂが設けられる。この受けランド２４ａ，２４ｂで受けるブラインドビア２３ａ，２３ｂの構造は上述した第１実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。この第２実施形態では、ブラインドビア２３ａにより第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）が回路接続され、ブラインドビア２３ｂにより、第６層（Ｌ６）と第５層（Ｌ５）が回路接続される。内層に設けたコア２１ｃにより形成される第３層（Ｌ３）および第４層（Ｌ４）には、それぞれ内層の信号パターン２５，２５が設けられる。
【００１７】
本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の構造を図３に示している。  
この第３実施形態は、８層構造のプリント配線板３０を示している。このプリント配線板３０は、２枚のコア２１ａ，２１ｂを表層に、このコアを含めた４枚のコア３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの間にそれぞれ絶縁層（プリプレグ）３２ａ，３２ｂ，３２ｃを介在して、８層（Ｌ１〜Ｌ８）を形成している。
【００１８】
表層側に配したコア２１ａ，２１ｂには、それぞれブラインドビア３３ａ，３３ｂと、その受けランド３４ａ，３４ｂが設けられる。この受けランド３４ａ，３４ｂで受けるブラインドビア３３ａ，３３ｂの構造は上述した第１実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。この第３実施形態では、ブラインドビア３３ａにより第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）が回路接続され、ブラインドビア３３ｂにより、第８層（Ｌ８）と第７層（Ｌ７）が回路接続される。内層に設けたコア３１ｃ，３１ｄにより形成される、第３層乃至第６層（Ｌ３〜Ｌ６）には、それぞれ内層の信号パターン３５（３）〜３５（６）が設けられる。
【００１９】
本発明の第４実施形態に係る多層プリント配線板の構造を図４に示している。  
この第４実施形態は、１０層構造のプリント配線板４０を示している。このプリント配線板４０は、２枚のコア４１ａ，４２１ｂを表層に、このコアを含めた５枚のコア４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅの間にそれぞれ絶縁層（プリプレグ）４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを介在して、１０層（Ｌ１〜Ｌ１０）を形成している。
【００２０】
表層側に配したコア４１ａ，４１ｂには、それぞれブラインドビア４３ａ，４３ｂと、その受けランド４４ａ，４４ｂが設けられる。この受けランド４４ａ，４４ｂで受けるブラインドビア４３ａ，４３ｂの構造は上述した第１実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。この第４実施形態では、ブラインドビア４３ａにより第１層（Ｌ１）と第２層（Ｌ２）が回路接続され、ブラインドビア４３ｂにより、第１０層（Ｌ１０）と第９層（Ｌ９）が回路接続される。内層に設けたコア４１ｃ，４１ｄ，４１ｅにより形成される、第３層乃至第８層（Ｌ３〜Ｌ８）には、それぞれ内層の信号パターン４５（３）〜３５（８）が設けられる。
【００２１】
上記した各実施形態に示すように、ブラインドビアを形成するコアを表層側に配設した積層構造とすることにより、ドリル加工によるブラインドビアを電気的信頼性の高い安定した構造で歩留まり良く容易に実現できる。
【００２２】
次に図５および図６を参照して本発明の図５実施形態を説明する。  
この第５実施形態は、ブラインドビアを形成するコアを表層側に配した多層プリント配線板に於いて、その表層側に配したコアに、ドリル加工で所定径の孔を穿設し、その孔の穿設方向先端をコアに形成したランドに当接させてブラインドビアを形成する際に、コアに形成したブラインドビアの受けランドを当該コアに形成した配線パターンの厚さより厚く形成することで、ドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができるとともに、ブラインドビアとその受けランドとの間に十分な接合面積を確保でき、これによって歩留まりの良い状態で電気的信頼性の高いブラインドビアを容易に形成できるようにしている。
【００２３】
図５に本発明の第５実施形態による多層プリント配線板のブラインドビア構造を示している。この多層プリント配線板は、ブラインドビアを形成するコアを表層側に配して、コア（銅張積層板）５０と、絶縁層（プリプレグ）５８とを交互に温度および圧力をかけて積層したｎ層で構成している。このｎ層構成の多層プリント配線板には、全層を貫通するスルーホール５３と、第１層（Ｌ１）から第２層（Ｌ２）までしか貫通しないブラインドビア５１と、表層および内層の配線パターン５４−１，５４−２，５４−３，…とを有して構成される。
【００２４】
図５に示す多層プリント配線板は、表層側に配したコア５０，５０の内層側の面に形成される第２層（Ｌ２）、および第ｎ−１層（Ｌｎ−１）に、それぞれ上記ブラインドビア５１，５１の受けランド５２，５２を設けて、そのブラインドビア５１，５１により、第１層（表層）と第２層（Ｌ２）、および第ｎ層（表層）と第ｎ−１層（Ｌｎ−１）をそれぞれ回路接続した例を示している。
【００２５】
ここで上記各ブラインドビア５１，５１の受けランド５２，５２は、図示するように、それぞれ同層の内層配線パターン厚より肉厚に形成される。例えば第２層（Ｌ２）の配線パターン５４−２の導体厚をＴｈ１とすると、表層側に配したコア５０，５０の内層側の面に形成される第２層（Ｌ２）には、上記導体厚Ｔｈ１より厚い、導体厚Ｔｈ２の受けランド５２が形成される。上記第ｎ−１層（Ｌｎ−１）にも上記第２層（Ｌ２）と同様の導体厚（Ｔｈ２）をもつビア受けランド５２が形成される。
【００２６】
上記受けランド５２，５２を設けた表層側のコア５０，５０に、ドリル加工で、表層側より当該コアの絶縁層を介して受けランド５２，５２に接する深さまで所定径の孔を穿設し、その孔の内壁に所定のめっきを施すことで、上記各層間（Ｌ１−Ｌ２間、およびＬｎ−Ｌｎ−１間）を回路接続するブラインドビア５１，５１が形成される。
【００２７】
上記したように、ブラインドビア５１，５１を受ける受けランド５２，２２の導体厚を配線パターン５４の導体厚より厚くした（ＴＨ１＜ＴＨ２）ことにより、上記ドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができることから、常に歩留まりの良い状態で信頼性の高いブラインドビアを有した多層プリント配線板を製造できる。さらに受けランド５２，５２の導体厚を配線パターン１４の導体厚より厚くしたことにより、ブラインドビア５１，５１に於ける受けランド５２，５２の接合面積が増し、電気的抵抗の少ない安定したブラインドビアの回路を構成できるとともに、ビア受けランドの導体厚を意識することなく配線パターンの導体厚を薄くすることができることから多層プリント配線板の薄型化に寄与できる。さらに、この実施形態によるブラインドビア構造はコア部材に穿設した孔にブラインドビアが形成されることから、上述した従来技術のようなブラインドビア内壁のめっき層と絶縁層との熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層の亀裂を招く虞のない信頼性の高いブラインドビアを構成できる。
【００２８】
上記した配線パターンの導体厚Ｔｈ１より厚い、導体厚Ｔｈ２のビア受けランド５２，５２の加工例を図６に示している。
【００２９】
この図６に示すビア受けランドの加工工程は、ブラインドビアが形成される表層側に配したコア５０の各面の銅箔５ａ，５ｂ（図６（ａ）参照）を各々面毎にエッチングして、各面毎に、配線パターン５ｐ，５ｐ，…を形成するとともに、内層側となる面に上記受けランド５２の基となるランド６ｐを同時に形成する（図６（ｂ）参照）。その後、スキージ６０により、上記ランド６ｐの上に導電ペースト７ｐを印刷し、硬化する（図６（ｃ）参照）。このの工程により、図６（ｄ）に示すように、ブラインドビアが形成される表層側に配したコア５０に、ブラインドビア５１を受ける受けランド５２の部分だけ導体厚を厚くした多層プリント配線板が形成できる。
【００３０】
この第５実施形態によれば、上記各ブラインドビア５１，５１の受けランド５２，５２をそれぞれ同層の内層配線パターン厚より肉厚に形成したことにより、ブラインドビア５１，５１を形成する際のドリル加工に要求される深さ方向の寸法精度の許容範囲を拡げることができ、常に歩留まりの良い状態で信頼性の高いブラインドビアを有した多層プリント配線板を製造できる。さらにビア受けランド５２，５２２の導体厚を配線パターン５４（５４−１，５４−２，…）の導体厚より厚くしたことにより、ブラインドビア５１，５１に於けるビア受けランド５２，５２の接合面積が増し、電気的抵抗の少ない安定したブラインドビアの回路を構成できるとともに、ビア受けランドの導体厚を意識することなく配線パターンの導体厚を薄くすることができることから多層プリント配線板を薄型化することができる。さらに、この実施形態によるブラインドビア構造はコア部材に穿設した孔によってブラインドビアを形成することから、ブラインドビア内壁のめっき層と絶縁層との熱膨張係数の違いに起因する熱ストレスによるめっき層の亀裂を招く虞のない信頼性の高いブラインドビアを構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図３】本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図４】本発明の第４実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図５】本発明の第５実施形態に係る多層プリント配線板の構成を示す断面図。
【図６】本発明の第５実施形態に係るビア受けランドの加工工程を示す工程図。
【符号の説明】
【００３２】
１０，２０，３０，４０…多層プリント配線板、１１ａ，１１ｂ，２１ａ〜２１ｃ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｅ，５０…コア（銅張積層板）、１２ａ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ〜３２ｃ，４２ａ〜４２ｄ，５８…絶縁層（プリプレグ）、１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂ，５１…ブラインドビア、１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂ，４４ａ，４４ｂ，５２…受けランド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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