(57)【要約】    【課題】  重いヒートシンクを確実に固定可能で、着脱の作業性に優れたヒートシンク取り付け機構を実現する。    【解決手段】  レバー１０２は支点１２０回りに、レバー１０４は支点１２２回りに回動可能である。両レバー１０２、１０４は「てこ」の作用を有する。最初にレバー１０２を閉じ、続いてレバー１０４を閉じると、力点１１４に作用する力がレバー１０４の「てこ」作用により増幅され、作用点１１８を介してレバー１０２の力点１１２に作用する。力点１１２に作用する上記の力はレバー１０２の「てこ」作用によりさらに増幅され、作用点１１６を介してヒートシンク部品１０６に押力が作用する。    【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小入力押力を大出力押力に変換して、電子コンポーネントに結合されるヒートシンク部品を保持する複数のレバーを有することを特徴とする装置。
【請求項２】
前記複数のレバーが、第１のレバーと第２のレバーとを有し、
前記第１のレバーが、前記小入力押力を、前記第２のレバーへ作用する、前記小入力押力よりも大きい中間押力に変換することと、
前記第２のレバーが、前記第２のレバーに作用する前記中間押力を、前記中間押力よりも大きい前記大出力押力に変換することと、
前記第２のレバーが、前記大出力押力によって前記ヒートシンク部品を保持することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１のレバーが、第１の力点と第１の荷重点を含み、また、前記第２のレバーが、第２の力点と第２の荷重点を含むことと、
前記第１のレバーが、前記小入力押力を、前記第１の力点を通じて受け取って、前記中間押力を、前記第１の荷重点を通じて前記第２のレバーに作用することと、
前記第２のレバーが、前記中間押力を、前記第２の力点を通じて受け取って、前記大出力押力を、前記第２の荷重点を通じて前記ヒートシンク部品に作用することと、
前記第２のレバーが、前記大出力押力を、前記第２の荷重点を通じて前記ヒートシンク部品に作用して、前記ヒートシンク部品を保持することと
を特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記複数のレバーのうち、１つまたは複数のレバーが、１つまたは複数の締結部品と選択的に接続可能で、それにより前記１つまたは複数のレバーを安定させることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記複数のレバーのうち、１つまたは複数のレバーが、１つまたは複数のワイヤ部材で形成されたレバーを有することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記複数のレバーのうち、１つまたは複数のレバーが、前記ヒートシンク部品への前記大出力押力を、所定の許容範囲内に維持する働きをする１つまたは複数の板バネを具備することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記電子コンポーネントに衝撃と振動のうちの一方または両方が作用する際に、前記１つまたは複数の板バネが、前記ヒートシンク部品と前記電子コンポーネントとの間のサーマル・インターフェースを、熱伝導可能に維持する働きをすることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
複数のレバーを協働関係に配置して、電子コンポーネントに結合されるヒートシンク部品を保持するために入力された押力を増大させるステップを有することを特徴とする方法。
【請求項９】
前記複数のレバーが、第１のレバーと第２のレバーとを有し、
前記押力が、出力押力を含み、
前記複数のレバーを協働関係に配置して、前記電子コンポーネントに結合される前記ヒートシンク部品を保持するために入力された押力を増大させる前記ステップが、
第１の入力押力を前記第１のレバーに加えて、前記出力押力を、前記電子コンポーネントに結合される前記ヒートシンク部品に伝えるステップと、
第２の入力押力を前記第２のレバーに加え、前記ヒートシンク部品へ作用する前記出力押力の増大を促進する前記第１のレバーに中間押力を伝えるステップと
を有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
１つまたは複数の締結部品を使用して、前記第１のレバーおよび前記第２のレバーのうちの一方または両方が動かないようにして、前記第１のレバーへ作用する前記中間押力および前記ヒートシンク部品に作用する前記出力押力のうちの一方または両方の一様性の向上を促進するステップをさらに有することを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク部品を支持（保持）するためのレバーに関する
【背景技術】
【０００２】
ある設計がなされた電子装置中で電気コンポーネントは、動作中に熱を発生させる。この電子装置のヒートシンクは、電子コンポーネントから熱を奪って、周囲に放散させる働きをする。結合装置は、ヒートシンクを電子コンポーネントに連結して、電子コンポーネントからヒートシンクを切り離すことなく、電子装置を動かしたり、振動させたりすることができるようにする。例えば、この結合装置は、ねじ、ワイヤ形クリップ、および／または、単純なばねを含む。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ヒートシンクを電子コンポーネントに連結する結合装置は、比較的大きいサイズおよび／または質量のヒートシンクを固定するのに充分な押力を提供できないことが多い。さらに、これらの結合装置は、ヒートシンクを取り付けるため、あるいは、ヒートシンクを取り外して、電子コンポーネントに手を届かせて、この電子コンポーネントの手入れを行うために、ユーザに特別な工具を使用するように求めることが多い。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、一実施例において、或る装置を包含する。この装置は、複数のレバーを有する。これらのレバーは、小入力押力（ｌｅｓｓｅｒ  ｉｎｐｕｔ  ｆｏｒｃｅ）を、大出力押力（ｇｒｅａｔｅｒ  ｏｕｔｐｕｔ  ｆｏｒｃｅ）に変換して、電子コンポーネントに結合されるヒートシンク部品を支持（保持）する。
【０００５】
本発明の他の実施例は、或る方法を包含する。複数のレバーを協働関係に配置して、電子コンポーネントに結合されるヒートシンク部品を支持（保持）する出力押力の増大を促進する。
【０００６】
本発明のさらに他の実施例も、或る装置を包含する。この装置は、小入力押力を、この小入力押力よりも大きい中間押力（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ  ｆｏｒｃｅ）に変換する手段を含む。この装置は、この中間押力を、電子コンポーネントに結合されるヒートシンク部品への、この中間押力よりも大きい大出力押力に変換する手段を含む。この装置は、小入力押力を中間押力に変換する手段を電子コンポーネントの１つまたは複数に結合する手段と、この中間押力を、この電子コンポーネントに結合されるヒートシンク部品への大出力押力に変換する手段を含む。この装置は、中間押力を、電子コンポーネントに結合されるヒートシンクへの大出力押力に変換する手段を、この電子コンポーネントに結合する手段を含む。
【０００７】
本発明のさらに他の実施例は、或る方法を包含する。小入力押力は、第１のレバーを使用することにより、この小入力押力よりも大きい中間押力に変換される。この中間押力は、第２のレバーを使用することにより、この中間押力よりも大きい、ヒートシンク部品への出力押力に変換される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１を参照すると、装置１００は、一例において、ハードウェアコンポーネントなどの複数のコンポーネントを含む。このようないくつかのコンポーネントは、装置１００中で、組み合わせるか、あるいは分離することができる。装置１００は、一例において、任意（例えば、水平、斜め、または垂直）の向きを含むが、本明細書中の記述および図は、説明の便宜上、装置１００の１つの模範的な向きを示している。
【０００９】
装置１００は、一例において、複数のレバー、例えばレバー１０２とレバー１０４、１つまたは複数のヒートシンク部品１０６、および、１つまたは複数の電子コンポーネント１０８を含む。一例では、装置１００は、電子装置の１つまたは複数の部分を含む。レバー１０２とレバー１０４は、一例において、ヒートシンク部品１０６を支持（保持）する働きをする。さらに他の例では、レバー１０２とレバー１０４は、ヒートシンク部品１０６を電子コンポーネント１０８に結合する働きをする。例えば、レバー１０２とレバー１０４は、ヒートシンク部品１０６を、電子コンポーネント１０８の１つまたは複数の部分に押し当てて支持（保持）および／または固定する。
【００１０】
一例では、レバー１０２および／またはレバー１０４は、１つまたは複数のワイヤ形レバーおよび／または１つまたは複数の板バネを含む。レバー１０２とレバー１０４は、一例において、それぞれのワイヤ形レバーを含む。例えば、レバー１０２とレバー１０４は、曲りワイヤ（ｂｅｎｔ  ｗｉｒｅ）から形成されている。他の例では、レバー１０２とレバー１０４は、１つのワイヤ形レバーと１つの板バネを含む。さらに他の例では、レバー１０２とレバー１０４は、それぞれが板バネを含む。
【００１１】
レバー１０２が、一例において、板バネを含む場合には、この板バネをユーザ（図示されてない）が押圧すると、板バネは、板バネの元の状態、すなわち荷重の加えられてない状態から、曲がる。レバー１０２は、押圧量に（例えば、ほぼ）比例した反力で、この押圧に耐えている。レバー１０２は、一例において、ヒートシンク部品１０６と電子コンポーネント１０８との間のサーマル・インターフェース５０２（図５〜図６）の完全性を維持するために選択された所定の許容範囲内にある反力をヒートシンク部品１０６に加える。一例では、この荷重力の所定の許容範囲は、約２６７ニュートン（６０ポンド）±１０％、すなわち、２４０ニュートン（５４ポンド）と２９３ニュートン（６６ポンド）のほぼ中間にある値を含む。
【００１２】
レバー１０２および／またはレバー１０４は、一例において、１つまたは複数の締結部品１１０を含む。例えば、締結部品１１０は、ラッチ（掛け金、ｌａｔｃｈ）および／またはロック（錠、ｌｏｃｋ）を含む。締結部品１１０は、一例において、電子コンポーネント１０８に対して、レバー１０２および／またはレバー１０４が動かないようにする。一例では、締結部品１１０は、レバー１０２を電子コンポーネント１０８と係合する。さらに他の例では、締結部品１１０は、ヒートシンク部品１０６および／または電子コンポーネント１０８に対して、レバー１０２を所定の場所に固定する。
【００１３】
レバー１０２は、一例において、１つまたは複数の力点（ｅｆｆｏｒｔ  ｐｏｉｎｔ）１１２、１つまたは複数の荷重点（作用点）１１６、支点１２０を含む。レバー１０４は、一例において、１つまたは複数の力点１１４、１つまたは複数の荷重点（作用点）１１８、支点１２２を含む。ユーザがレバー１０２の力点１１２に加える作用力は、一例において、レバー１０２に、支点１２０を中心として枢動させて、荷重力を荷重点１１６に加えさせる。例えば、ユーザは、ユーザの手を力点１１２に掛けた状態で押すことで、レバー１０２上に作用力を加えて、レバー１０２上にトルクを及ぼし、それにより、荷重力が荷重点１１６に発生する。
【００１４】
支点１２０および／または１２２は、一例において、電子コンポーネント１０８の１つまたは複数の部分を用いて支持（保持）される。例えば、電子コンポーネント１０８は、レバー１０２を支点１２０を中心として回転させるように支持（保持）する軸心として役立つピン（図示されてない）を含む。さらに他の例では、レバー１０２とレバー１０４は、第２種の「てこ」を含む。例えば、ヒートシンク部品１０６に加えられた荷重力が、力点１１２に加えられた作用力よりも大きく、かつ、この作用力とこの荷重力が、支点１２０の同一側にある場合には、レバー１０２は、第２種の「てこ」として、この作用力をこの荷重力に変換する。
【００１５】
ヒートシンク部品１０６は、一例において、熱伝導および／または熱放散の効率向上を促進する材料を含む。例えば、ヒートシンク部品１０６は、グラファイト、銅、アルミニウムのうちの１つまたは複数を含む。ヒートシンク部品１０６は、一例において、１つまたは複数のフィン１２３と、１つまたは複数の凹み５０４を含む（図５〜図６）。フィン１２３は、一例において、フィン１２３を通して伝えられた熱を外気にさらして、冷却する働きをする。
【００１６】
一例では、ヒートシンク部品１０６は、電子コンポーネント１０８で発生した熱を放散させる働きをする。例えば、ヒートシンク部品１０６は、電子コンポーネント１０８を冷却する。電子コンポーネント１０８とヒートシンク部品１０６は、電子コンポーネント１０８とヒートシンク部品１０６との間のサーマル・インターフェース（熱伝導界面、ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）５０２を通って熱を移して、電子コンポーネント１０８を冷却する。ヒートシンク部品１０６は、対流を利用して、フィン１２３を横切る空気などの流体にさらされるフィン１２３を通じて熱を伝えることで、熱を放散させることが、当業者には理解されよう。
【００１７】
電子コンポーネント１０８は、一例において、集積回路（「ＩＣ」）チップ１２４、フレーム１２６、回路基板１２７から成っている。集積回路（「ＩＣ」）チップ１２４は、一例において、回路基板１２７に電気的に結合される。さらに他の例では、集積回路チップ１２４は、回路基板１２７上に実装される。さらに他の例では、回路基板１２７は、フレーム１２６上に取り付けられる。レバー１０２とレバー１０４は、ヒートシンク部品１０６を電子コンポーネント１０８に連結して、集積回路チップ１２４および／または回路基板１２７の冷却効率の向上を促進する。例えば、レバー１０２とレバー１０４は、装置１００を構成する電子装置を振動させ、かつ／または動かしている間、ヒートシンク部品１０６を支持（保持）して、ヒートシンク部品１０６と集積回路チップ１２４との間のサーマル・インターフェース５０２の完全性を維持する。
【００１８】
フレーム１２６は、一例において、支点１２０および／または支点１２２と、回路基板１２７を支持（保持）する。一例では、フレーム１２６は、当たり部分７０２（図７）を含む。当たり部分７０２は、一例において、キャッチおよび／またはストップ（止め、ｓｔｏｐ）を含む。例えば、当たり部分７０２は、フレーム１２６に対して、支点１２０および／または支点１２２が動かないようにする働きをする。
【００１９】
一例において、第１の時点では、図１を参照すると、レバー１０２は、ヒートシンク部品１０６とは係合されてない。レバー１０４は、レバー１０２とも係合されてない。ヒートシンク部品１０６は、レバー１０２およびレバー１０４により電子コンポーネント１０８に固定されてもいない。例えば、電子コンポーネント１０８の衝撃および／または振動は、ヒートシンク部品１０６の位置をずらすことがある。
【００２０】
さらに他の例において、第２の時点では、図２に移ると、レバー１０２は、ヒートシンク部品１０６と係合されている。レバー１０４は、レバー１０２とは係合されてない。レバー１０２は、力点１１２に加えられた押力を、ヒートシンク部品１０６への押力に変換する。ヒートシンク部品１０６への押力は、ヒートシンク部品１０６を、電子コンポーネント１０８に押し当てて支持（保持）する働きをする。
【００２１】
さらに他の例において、第３の時点では、図３に移ると、レバー１０２は、ヒートシンク部品１０６と係合されている。レバー１０４は、レバー１０２と部分的に係合されている。レバー１０４は、力点１１４に加えられた押力を、力点１１２への押力に変換する。レバー１０２は、力点１１２への押力をヒートシンク部品１０６への押力に変換する。ヒートシンク部品１０６への押力は、ヒートシンク部品１０６を、電子コンポーネント１０８に押し当てて支持（保持）する働きをする。
【００２２】
さらに他の例において、第４の時点では、図４に移ると、レバー１０２は、ヒートシンク部品１０６と係合されている。レバー１０４は、レバー１０２と係合されている。レバー１０４は、力点１１４に加えられた押力を、力点１１２への押力に変換する。レバー１０２は、力点１１２への押力をヒートシンク部品１０６への押力に変換する。ヒートシンク部品１０６への押力は、ヒートシンク部品１０６を、電子コンポーネント１０８に押し当てて支持（保持）する働きをする。
【００２３】
図５〜図６に移ると、レバー１０２とレバー１０４は、一例において、ヒートシンク部品１０６と電子コンポーネント１０８との間に、サーマル・インターフェース５０２を維持する。電子コンポーネント１０８とヒートシンク部品１０６が充分に係合されているときには、サーマル・インターフェース５０２は、熱を、電子コンポーネント１０８からヒートシンク部品１０６に伝えることで、電子コンポーネント１０８を冷却させる働きをする。レバー１０２および／またはレバー１０４は、バネ・エネルギーを蓄積して、ヒートシンク部品１０６と電子コンポーネント１０８との間に、サーマル・インターフェース５０２を維持する。例えば、レバー１０２とレバー１０４は、電子コンポーネント１０８に対するヒートシンク部品１０６の保持を促進して、電子コンポーネント１０８の衝撃および／または振動の間も、サーマル・インターフェース５０２を確保する。
【００２４】
ヒートシンク部品１０６の凹み５０４は、一例において、レバー１０２および／またはレバー１０４をヒートシンク部品１０６に連結する働きをする。一例では、凹み５０４は、レバー１０２のいくつかの荷重点１１６を収容して、保持する。さらに他の例では、レバー１０２の荷重点１１６は、凹み５０４の側壁に押し当てられて、レバー１０２および／またはヒートシンク部品１０６の安定性向上を促進する。
【００２５】
図７に移って、装置１００の他の実施例において、レバー１０４の荷重点１１８は、レバー１０２の力点１１２に結合される。荷重点１１８を、力点１１２に結合して、ユーザが力点１１４に加える作用力が、支点１２０を中心としてレバー１０２を回転させるようにしている。次に、レバー１０４の支点１２２は、当たり部分７０２に係合して、支点１２２を安定させる。次に、レバー１０４は、支点１２２を中心として回動して、力点１１４への作用力を、力点１１２への押力に変換する。
【００２６】
説明の便宜上、装置１００の模範的動作の例示的な記述が提示されている。第１の時点では、図１を参照すると、レバー１０２は、ヒートシンク部品１０６とは係合されてない。ユーザは、ヒートシンク部品１０６を電子コンポーネント１０８に固定したいと思っている。第２の時点では、図２を参照すると、ユーザは、小入力押力を力点１１２上に加える。力点１１２は、この小入力押力を受け取って、レバー１０２が、支点１２０を中心として回転し、かつ、荷重点１１６がヒートシンク部品１０６に係合するようにしている。
【００２７】
この小入力押力はレバー１０２を押圧して、レバー１０２がエネルギーを蓄積して、さらに大きい出力押力をヒートシンク部品１０６に加えるようにする。レバー１０２は、ヒートシンク部品１０６への荷重点１１６を通じて、力点１１２への小入力押力を、大出力押力に変換する。レバー１０２は、この大出力押力を利用して、ヒートシンク部品１０６を、電子コンポーネント１０８の１つまたは複数の部分に押し当てて支持（保持）する。レバー１０２は、小入力押力を大出力押力に変換して、この大出力押力がこの小入力押力よりも大きくなるようにすることが、当業者には理解されよう。例えば、小入力押力に対する大出力押力の比は、４に等しい。
【００２８】
第３の時点では、図３を参照すると、ユーザは、小入力押力を力点１１４に加える。力点１１４は、この小入力押力を受け取って、レバー１０４が、支点１２２を中心として回転し、かつ、荷重点１１８が力点１１２に係合して、第４の時点（図４）において、完全に係合されるようになる。レバー１０４は、力点１１２上の荷重点１１８を介して、力点１１４への小入力押力を中間押力に変換する。レバー１０４は、この中間押力を大出力押力に変換して、この中間押力がこの小入力押力よりも大きくなるようにすることが、当業者には理解されよう。例えば、小入力押力に対する中間押力の比は、３に等しい。なお、本明細書において、「小入力押力」、「中間押力」、「大出力押力」とは、これらの押力の大きさを比較したときに、「てこ」の作用によって、押力が増幅されることに基づいてなされた表現である。別の表現を用いるならば、「小入力押力」は、「大出力押力、中間押力の大きさに比してより小さな力の入力押力」を、「大出力押力」は、「小入力押力、中間押力の大きさに比してより大きな力の出力押力」を、「中間押力」は、「小入力押力と、大出力押力との間の大きさの押力」を意味している。
【００２９】
ユーザは、この小入力押力をレバー１０４に加える。レバー１０４は、この小入力押力を、レバー１０２に荷重する中間押力に変換する。レバー１０２は、この中間押力を、ヒートシンク部品１０６への大出力押力に変換する。例えば、レバー１０２とレバー１０４は、協働して、組合せレバーを形成し、そこでは、レバー１０４がレバー１０２に作用する。本明細書中の模範的な説明は、追加のレバー１０４を用いる装置１００の実施例に容易に拡張できる。この中間押力が、この小入力押力の３倍であり、かつ、この大出力押力が、この中間押力の４倍である場合には、この大出力押力は、この小入力押力の１２倍に等しい。例えば、ユーザは、レバー１０４に５ポンド（約２２．２ニュートン）の押力を加えると、ヒートシンク部品１０６上で６０ポンド（約２６７ニュートン）の押力を達成できることが、当業者には理解されよう。
【００３０】
一例では、ヒートシンク部品１０６が、電子コンポーネント１０８に対して称呼位置にあるときに、レバー１０２は、元の状態から約４ミリメートルだけ曲げられる。レバー１０２を曲げる大きさは、電子コンポーネント１０８に対するヒートシンク部品１０６の公称位置に影響され、例えば、製造時のばらつきのために、称呼位置からの偏差は、約±０．４ミリメートルとなる。レバー１０２の板バネが、線形のバネレートを有する場合には、その荷重力が約±１０％だけ変化することが、当業者には理解されよう。例えば、この荷重力の所定の許容範囲は、約２６７ニュートン±１０％、すなわち、２４０ニュートンと２９３ニュートンのほぼ中間にある値を含む。
【００３１】
もう一つの例では、荷重点１１８は、力点１１２と接触する。支点１２２は、電子コンポーネント１０８に係合して、支点１２２は安定化される。例えば、支点１２２は、フレーム１２６の当たり部分７０２に係合して、レバー１０４を安定させる。装置１００の他の実施例は、第１種の「てこ」、第２種の「てこ」、および／または、第３種の「てこ」の様々な配置を含むことがある。第１種の「てこ」、第２種の「てこ」、および、第３種の「てこ」の模範的タイプは、それぞれ、シーソー、手押し車（ねこ車）、ねずみ取り（図示されてない）を含むことが、当業者には理解されよう。
【００３２】
レバー１０２の係合の際に、ユーザは、締結部品１１０を締結して、レバー１０２を所定の場所に固定する。例えば、ユーザは、レバー１０２上の締結部品１１０のラッチを摺動させて、レバー１０２が動かないようにする。本明細書中の模範的な説明は、追加の締結部品１１０を用いる装置１００の実施例に容易に拡張できることが、当業者には理解されよう。
【００３３】
本明細書中に述べられるステップまたは動作は、単に模範的なものにすぎない。本発明の精神から逸脱しなければ、これらのステップまたは動作に、多くの変更を加えることができる。例えば、これらのステップを、異なる順序で行うか、あるいは、ステップを追加、削除、または変更することができる。
【００３４】
本発明の模範的な実施例が、本明細書中に図示され、かつ説明されてきたが、本発明の精神から逸脱しなければ、様々な変更、追加、取替えなどを実行できることができ、それゆえ、これらの実施例は、併記の特許請求の範囲に定義される本発明の範囲内にあると考えられることが、関連する当業者には明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】複数のレバー、１つまたは複数のヒートシンク部品、および、１つまたは複数の電子コンポーネントを含む装置の施例の形態を例示する斜視図であり、第１のレバーが電子コンポーネントと係合していない一例を示す。
【図２】図１と同様のものを示す図であって、第１のレバーが電子コンポーネントと完全に係合している一例を示す。
【図３】図２と同様のものを示す図であって、第２のレバーが第１のレバーと部分的に係合している一例を示す。
【図４】図３と同様のものを示す図であって、第２のレバーが第１のレバーと完全に係合している一例を示す。
【図５】図１の装置のヒートシンク部品と電子コンポーネントの切り取られた一部分の拡大側面断面図であって、第１のレバーを収容する凹みと、ヒートシンク部品と電子コンポーネントとの間のサーマル・インターフェースを有するヒートシンクを示す。
【図６】図５の装置のヒートシンク部品と電子コンポーネントの切り取られた一部分の拡大正面断面図である。
【図７】図１の装置を別の形態で実施する様子を示す、部分拡大正面断面図であって、第２のレバー、および第２のレバーに結合された第１のレバーの支点の運動範囲を制限する当たり部分を有する電子コンポーネントを示す。
【符号の説明】
【００３６】
１００  装置
１０２  第２のレバー
１０４  第１のレバー
１０６  ヒートシンク部品
１０８  電子コンポーネント
１１０  締結部品
１１２  第２の力点
１１４  第１の力点
１１６  第２の荷重点
１１８  第１の荷重点
５０２  サーマル・インターフェース
【図１】
2005183958.tif 000003
【図２】
2005183958.tif 000004
【図３】
2005183958.tif 000005
【図４】
2005183958.tif 000006
【図５】
2005183958.tif 000007
【図６】
2005183958.tif 000008
【図７】
2005183958.tif 000009