(57)【要約】【課題】接触抵抗低減のための金属メッキと、絶縁塗装とがなされたバスバーを実現する。【解決手段】金属母材１４に対し防錆のためのＮｉメッキを行って金属部材３０を得る。この本体部２０がマスク処理された金属部材６２に接触抵抗低減のためのＳｎまたはＡｕメッキを行うことで、端子部１６，１８の表面がＳｎまたはＡｕメッキされた中間生成体６４が生成される。そして、中間生成体６４の端子部１６，１８をマスク処理した中間生成体７０に対して、絶縁塗料を電着塗装する。これにより、本体部２０の表面には絶縁塗料と相性の良いＮｉメッキ層の上に絶縁塗膜が形成され、端子部１６，１８には接触抵抗低減のためのＳｎまたはＡｕメッキ層が形成されたバスバー７２が製造される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有した金属部材を成形する成形ステップと、
端子部、あるいは、本体部の一部及び端子部における金属部材表面に対し、直接、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップと、
本体部の少なくとも一部における金属部材表面に対し、直接、絶縁塗料の電着塗装を行う電着塗装ステップと、
を含む、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
金属メッキステップにおいては、金属メッキを行わない部分にマスキングを行った状態で金属部材に対しメッキ処理を施す、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
金属メッキステップにおいては、金属メッキ対象箇所だけを電解溶液に浸してメッキ処理を施す、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のバスバー製造方法において、
成形ステップにおいては、全ての端子部のみを同時に電解溶液漕に浸すことができる形状へと曲げ加工をを行う、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
電着塗装ステップにおいては、電着塗装を行わない部分にマスキングを行った状態で金属部材に対し電着塗装処理を施す、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
電着塗装ステップにおいては、電着塗装対象箇所だけを塗料漕に浸して電着塗装処理を施す、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のバスバー製造方法において、
成形ステップにおいては、本体部のみを一度に塗料層に浸すことができる形状へと曲げ加工を行う、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
金属メッキステップを行った後に、電着塗装ステップを行う、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
電着塗装ステップを行った後に、金属メッキステップを行う、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のバスバー製造方法において、
金属メッキステップにおいては、電着塗装がなされた金属部材にマスキングを行うことなくこの金属部材を塗料層に浸して電着塗装処理を施す、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項１１】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
金属メッキステップにおいては、端子部の全てに対してのみ金属メッキを行い、
電着塗装ステップにおいては、本体部の全てに対してのみ電着塗装を行う、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項１２】
請求項１に記載のバスバー製造方法において、
成形ステップには、金属母材に対して防錆用の金属メッキを施すことにより金属部材を形成するステップが含まれる、ことを特徴とするバスバー製造方法。
【請求項１３】
外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有する金属部材と、
端子部の金属部材表面を直接覆う接触抵抗低減のための金属メッキ層と、
本体部の少なくとも一部の金属部材表面を直接覆う絶縁塗装層と、
を備える、ことを特徴とするバスバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気抵抗低減のための金属メッキ処理と絶縁のための塗装処理を行って、電気の導電経路となるバスバーを製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車のモータの制御・駆動部を始めとして、様々な電気回路においてはバスバーが多用されている。バスバーは、その端子部を外部回路に取り付けることで、端子部間で電力を導電する。
【０００３】
図９は、電気自動車のインバータと交流モータの間に取り付けられる積層バスバー１００の上面図である。積層バスバー１００は、導電経路としての３本の板状のバスバー１０２，１０４，１０６を備えている。バスバー１０２〜１０６は、Ｃｕ（銅）またはＡｌ（アルミニウム）の母材に対し、防錆用のＮｉメッキを施し、さらにその上から接触抵抗低減用のＳｎ（スズ）メッキ又はＡｕ（金）メッキを施した金属部材を核として形成されている。そして、両端には、ボルト孔を備えた端子部１０８，１１０，１１２，１１４，１１６，１１８を備えており、それ以外の本体部は、曲げ部１２０，１２２，１２４において曲げ加工されている。バスバー１０２〜１０６の間及び外側には絶縁樹脂１２６，１２８，１３０，１３２が置かれている。これは、バスバー１０２〜１０６を一体的に保持する役割と、バスバー１０２〜１０６間の相互の絶縁を確保する役割を果たしている。図１０は、図９のＡＡ’についての断面図である。３枚の板状のバスバー１０２〜１０６が、絶縁樹脂リブ１３４によって固定され、絶縁されている。
【０００４】
バスバーに対しては、従来、このようにして、周囲の他のバスバーや機器との短絡を防ぐ対策が取られていた。すなわち、端子部以外において絶縁テープや絶縁樹脂等の別部材の装着、あるいは、絶縁樹脂との一体的な型成形などによる絶縁処理を行って絶縁性を確保していた。この事情は、バスバーが積層バスバーとして用いられる場合のみならず、単体で用いられる場合にも同様である。
【０００５】
なお、下記特許文献１には、電界メッキ処理を必要とする部分にマスキングを施した状態で電界メッキを必要としない部分に塗装を行ってから、マスキングを外して電界メッキ処理を行う手段が開示されている。また、下記特許文献２には、バスバーの絶縁塗装を行う面に対し、硬球を吹き付けるブラスト処理を行って平滑化を図り、塗膜の密着性を向上させる技術が開示されている。下記特許文献３には、母材の上に異なるニッケルまたはコバルトのメッキ層を設け、さらにその上にＳｎメッキ層を設けることで接触抵抗増の原因となる表面酸化を防止する技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１７３６７１号公報
【特許文献２】特開平１１−２０３９４４号公報
【特許文献３】特開平８−７９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
バスバーの省スペース化を実現するためには、別部材を用いたり一体的型成形を行ったりして絶縁処理を行うのではなく、絶縁塗装により絶縁処理を行うことが望ましい。絶縁塗装による絶縁処理には、別部材や一体成形のための型の作成を行う必要がないなど、コスト低減の効果もある。しかし、一般に、接触抵抗低減用のＳｎまたはＡｕメッキとポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、エポキシ、ウレタン、アクリル系等の絶縁塗料の相性が悪いために、ＳｎまたはＡｕメッキの上には膜厚の絶縁塗膜を形成することができず、絶縁性能を確保することが困難である。
【０００８】
本発明の目的は、接触抵抗低減のための金属メッキと、絶縁塗装とがなされたバスバーを実現することにある。
【０００９】
本発明の別の目的は、接触抵抗低減のための金属メッキと絶縁塗装のための塗料の相性が悪い場合にも適用可能なバスバーの製造技術を確立する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のバスバー製造方法は、外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有した金属部材を成形する成形ステップと、端子部、あるいは、本体部の一部及び端子部における金属部材表面に対し、直接、接触抵抗低減のための金属メッキを行う金属メッキステップと、本体部の少なくとも一部における金属部材表面に対し、直接、絶縁塗料の電着塗装を行う電着塗装ステップと、を含む。
【００１１】
バスバーを主として構成する金属部材は、ＡｌやＣｕ等の金属からなり、表面に防錆用のメッキ等がなされていてもよい。この金属部材は、一般に、板状や円筒状などの形状の本体部と、その両端に設けられ外部端子に接続するための端子部とからなる。端子部は、ボルト締め等の接続手段により外部回路の端子に接続される。そして、一方の端子部から他方の端子部へと、本体部を通じて電力の導電が行われる。成形ステップは、この金属部材を成形するステップである。
【００１２】
金属メッキステップにおいては、金属部材表面に対し、直接、接触抵抗低減のための金属メッキが行われる。すなわち、金属部材の表面と接するように金属メッキ層が形成される。金属メッキは、電気伝導度が高く酸化しにくいものが適用され、典型的にはＳｎまたはＡｕの電解メッキによってなされる。金属メッキを行う対象は、端子部である。ただし、絶縁塗装が必要とされない本体部の一部に対しても金属メッキがなされてもよい。
【００１３】
電着塗装ステップは、本体部の金属部材の表面に対し、直接、絶縁塗料の電着塗装を行う。すなわち、金属部材の表面と接するように絶縁塗料が電着塗装される。この電着塗装の主たる対象は、本体部における絶縁の必要な箇所であり、設置時の環境等により絶縁が不要な部分については、間接的に（例えばＳｎまたはＡｕメッキの上に）電着塗装が行われてもよいし、電着塗装が行われなくてもよい。
【００１４】
この構成によれば、端子部における接触抵抗低減のための金属メッキと、本体部の絶縁必要箇所における絶縁塗装を備えたバスバーを製造することができる。絶縁必要箇所における絶縁塗装は、金属部材に対して直接的に行われるため、接触抵抗低減のための金属メッキとの相性とは無関係に、十分な厚さの絶縁塗膜を形成することができる。
【００１５】
望ましくは、本発明のバスバー製造方法は、金属メッキステップにおいては、金属メッキを行わない部分にマスキングを行った状態で金属部材に対しメッキ処理を施す。マスキングは、金属メッキを行わない部分にテープを貼るなどして行うことができる。
【００１６】
あるいは、本発明のバスバー製造方法は、金属メッキステップにおいては、金属メッキ対象箇所だけを電解溶液に浸してメッキ処理を施してもよい。テープ等によるマスキングが不要なため、工程数を減少させることができるからである。この場合において、本発明のバスバー製造方法は、成形ステップにおいては、全ての端子部のみを同時に電解溶液漕に浸すことができる形状へと曲げ加工をを行うことができる。処理を迅速に行うためには、二つ以上ある端子部を一度に電解溶液に浸すことが望ましい。これは、金属部材の形状（場合によっては外部装置の端子位置自体の配置も）を工夫することにより、実現することができる。
【００１７】
望ましくは、本発明のバスバー製造方法は、電着塗装ステップにおいては、電着塗装を行わない部分にマスキングを行った状態で金属部材に対し電着塗装処理を施す。
【００１８】
あるいは、本発明のバスバー製造方法は、電着塗装ステップにおいては、電着塗装対象箇所だけを塗料漕に浸して電着塗装処理を施してもよい。この場合において、本発明のバスバー製造方法は、成形ステップにおいては、本体部のみを一度に塗料層に浸すことができる形状へと曲げ加工を行うことが可能である。
【００１９】
望ましくは、本発明のバスバー製造方法は、金属メッキステップを行った後に、電着塗装ステップを行う。
【００２０】
あるいは、本発明のバスバー製造方法は、電着塗装ステップを行った後に、金属メッキステップを行ってもよい。この場合、金属メッキステップにおいては、電着塗装がなされた金属部材にマスキングを行うことなくこの金属部材を塗料層に浸して電着塗装処理を施すことが可能である。電着塗装された部分には、金属メッキがほとんど付着しないため、マスクをした場合と同様の結果を得られるからである。
【００２１】
望ましくは、本発明のバスバー製造方法は、金属メッキステップにおいては、端子部の全てに対してのみ金属メッキを行い、電着塗装ステップにおいては、本体部の全てに対してのみ電着塗装を行う。接触抵抗低減のための金属メッキは、端子部において行われれば十分であり、また、それ以外の部分は短絡を防ぐために絶縁塗装がなされることが特に望ましい。
【００２２】
望ましくは、本発明のバスバー製造方法は、成形ステップには、金属母材に対して防錆用の金属メッキを施すことにより金属部材を形成するステップが含まれる。防錆用の金属メッキには、Ｎｉの電気メッキを用いることが特に望ましい。一般にＮｉと絶縁塗料との相性はよいため、塗膜を所望の厚さに構成するための障害とはならない。
【００２３】
本発明のバスバーは、外部回路に取り付けられる少なくとも二つの端子部、及び、端子部と一体形成され端子部間で電力を導電する本体部を有する金属部材と、端子部の金属部材表面を直接覆う接触抵抗低減のための金属メッキ層と、本体部の少なくとも一部の金属部材表面を直接覆う絶縁塗装層と、を備える。絶縁塗装は、電着塗装によってなされることが望ましいが、代替手段によって行われてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（参考例）
まず、図１と図２を用いて、参考例としてのバスバーの製造方法を示す。
【００２５】
図１は、バスバーの製造に係る一連の過程を模式的に示した図である。図１（ａ）は、バスバーの母材となるＣｕまたはＡｌの板状材料１０を示している。また、図１（ｂ）は、打ち抜き成形装置１２の模式的な側面図である。打ち抜き成形装置１２においては、板状材料１０が打ち抜かれ、図１（ｃ）に示すバスバー形状をした金属母材１４が成形される。金属母材１４のサイズは特に限定されないが、例えば、長さ１００ｍｍ〜６００ｍｍ、板幅１０ｍｍ〜３０ｍｍ、板厚１ｍｍ〜６ｍｍ程度である。金属母材１４は、両端に、外部回路に接続するための端子部１６，１８が設けられている。この端子部１６，１８には、それぞれボルト締めのためのボルト孔１６ａ，１８ａをあける成形がなされている。ボルト孔１６ａ，１８ａの成形は、打ち抜き成形のあとに別途行われてもよい。両端子部１６，１８の間には、本体部２０が設けられている。本体部２０は、一方の端子部から他方の端子部へと電力を伝える導電経路として機能する。なお、この金属母材１４は、直線状に成形されているが、必要に応じて、曲げ成形等の追加的な加工が行われる。
【００２６】
図１（ｄ）は、防錆処理を行うための電気メッキ装置２２を模式的に示した図である。電気メッキ装置２２には、直流電源２４が設けられている。そして、陽極としてはＮｉ棒２６が、陰極としては金属母材１４が用いられている。両極は、Ｎｉ電解溶液漕２８に浸される。この結果、陽極においてはＮｉ陽イオンが溶け出し、陰極においては金属母材１４の表面にＮｉが析出する。図１（ｅ）は、このＮｉメッキ処理により得られた金属部材３０を示している。
【００２７】
金属部材３０は、バスバーを主として構成する部材であり、バスバーはこの金属部材３０に対し、接触抵抗低減のためのＳｎまたはＡｕメッキと、絶縁のための電着塗装を行うことで製造される。
【００２８】
図１（ｆ）は、接触抵抗低減のための電気メッキ装置３２を模式的に示した図である。電気メッキ装置３２には、直流電源３４が設けられている。そして、陽極としてはＳｎまたはＡｕ棒３６が、陰極としては金属部材３０が用いられている。両極は、ＳｎまたはＡｕ電解溶液漕３８に浸される。この結果、陽極においてはＳｎまたはＡｕ陽イオンが溶け出し、陰極においては金属部材３０の表面にＳｎまたはＡｕが析出する。図１（ｇ）は、このＳｎまたはＡｕメッキ処理により得られた中間生成体４０を示している。
【００２９】
図１（ｈ）は、中間生成体４０の端子部１６，１８に対し、テープ等のマスク材４２，４４を用いてマスキングを行った様子を示している。このマスクされた中間生成体４１は、図１（ｉ）に示した電着塗装装置４６によって処理される。電着塗装装置４６は、絶縁性をもつポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、エポキシ、ウレタン、アクリル系などの塗料を電着塗装させるための装置である。電着塗装装置４６には、直流電源４８が設けられており、陽極には金属電極５０が、陰極にはマスクされた中間生成体４１が用いられる。両極は、エマルジョン塗料漕５２に浸せきされる。これにより、マスクされた中間生成体４１の表面には塗料が析出する。さらに、洗浄処理と焼き付け処理を行うことで、絶縁塗膜が形成される。図１（ｊ）は、こうして作成されたバスバー５４を示している。
【００３０】
図２（ａ）は、バスバー５４の上面図である。端子部１６，１８の表面にはＳｎまたはＡｕメッキ層が形成され、本体部２０の表面には絶縁塗膜が形成されている。
【００３１】
図２（ｂ）は、バスバー５４を図２（ａ）のＢＢ’で切った断面図である。図２（ｂ）においては、説明のため、メッキ層及び絶縁塗膜の厚みを強調して描いており、また、側部におけるメッキ層は省略している。
【００３２】
図２（ｂ）に示した通り、バスバー５４は、金属母材１４によるＣｕまたはＡｌ層５６を核として、その表面に防錆のためのＮｉメッキ層５８ａ，５８ｂを備えている。Ｎｉメッキ層５８ａ，５８ｂの表面には、それぞれ、接触抵抗低減のためのＳｎまたはＡｕメッキ層６０ａ，６０ｂが形成されている。そして、ＳｎまたはＡｕメッキ層６０ａ，６０ｂの本体部２０の表面には、絶縁塗膜６２ａ，６２ｂが形成されている。
【００３３】
絶縁塗膜６２ａ，６２ｂは、ＳｎまたはＡｕと相性が悪いため、十分な厚さの塗膜となっていない。実験によれば、Ｎｉメッキ上であれば１２０μｍ程度の厚みを形成可能であるが、ＳｎまたはＡｕメッキ上では７０μｍ程度にしか形成されない。オームの法則によれば、絶縁抵抗Ｒは、絶縁塗膜の抵抗率ρ、絶縁塗膜の厚みＬ，電流の流入出面積Ｓを用いて、次式で表される。
【００３４】
Ｒ＝ρＬ／Ｓ                                                      （１）
従って、絶縁塗膜が十分な厚さだけ形成されないと、必要な絶縁抵抗を確保することができず、短絡の発生を招いてしまう。
【００３５】
（実施例）
以下に示す実施の形態は、上記参考例の問題点を解消するためになされたものである。
【００３６】
まず、図３と図４を用いて、代表的な実施の形態を説明する。図３は、図１に対応する図であり、バスバーの製造に係る一連の過程を模式的に示した図である。図３（ａ）〜図３（ｅ）までは、図１（ａ）〜図１（ｅ）までと同じである。すなわち、金属母材１４の表面にＮｉメッキを施し、金属部材３０を得るまでの過程は、図１を用いて説明したものと同じである。
【００３７】
金属部材３０に対しては、図３（ｆ）に示すように、本体部２０にマスク材６０を用いてマスキングがなされる。このマスクされた金属部材６２に対しては、接触抵抗低減のための電気メッキ装置３２によってＳｎまたはＡｕメッキがなされる。電気メッキ装置３２は、図１（ｆ）に示した電気メッキ装置３２と同様のものであるが、陰極にマスクされた金属部材６２を用いる点だけが異なっている。
【００３８】
図３（ｈ）は、ＳｎまたはＡｕメッキがなされた中間生成体６４を示している。中間生成体６４に対しては、本体部２０にＮｉメッキがなされ、端子部１６，１８のＮｉメッキ表面にＳｎまたはＡｕメッキがなされている。中間生成体６４に対しては、図３（ｉ）に示すように、端子部１６，１８のマスク材６６，６８によるマスクが行われる。つまり、ＳｎまたはＡｕメッキされた部分がマスクされた中間生成体７０が用意される。
【００３９】
図３（ｊ）は、図１（ｉ）と同様の電着塗装装置４６である。ただし、陰極としては、マスクされた中間生成体７０が用いられている。これにより、図３（ｋ）に示す電着塗装されたバスバー７２が得られる。
【００４０】
図４（ａ）は、バスバー７２の上面図である。端子部１６，１８の表面にはＳｎまたはＡｕメッキ層が形成され、本体部２０の表面には絶縁塗膜が形成されている。このバスバー７２と、図２（ａ）に示したバスバー５４との違いは、その断面を比較することで明らかとなる。
【００４１】
図４（ｂ）は、バスバー７２を図４（ａ）のＣＣ’で切った断面図であり、図２（ｂ）に対応した図である。図４（ｂ）においては、図２（ｂ）と同様に、説明のためメッキ層及び絶縁塗膜の厚みを強調して描いており、また、側部におけるメッキ層は省略している。
【００４２】
バスバー７２は、金属母材１４によるＣｕまたはＡｌ層５６を核として形成され、その表面に防錆のためのＮｉメッキ層５８ａ，５８ｂを備えている。この構成については、図２（ｂ）のバスバー５４と同様である。しかし、Ｎｉメッキ層５８ａ，５８ｂの表面の構成が異なっている。すなわち、バスバー７２においては、端子部１６，１８にＳｎまたはＡｕメッキ層７４ａ，７４ｂ，７６ａ，７６ｂが形成されており、本体部２０に絶縁塗膜７８ａ，７８ｂが形成されている。
【００４３】
一般に絶縁塗料とＮｉとの相性はよい。このため、Ｎｉメッキ層５８ａ，５８ｂの表面に直接形成されたバスバー７２の絶縁塗膜７８ａ，７８ｂは、バスバー５４の絶縁塗膜６２ａ，６２ｂに比べて十分に厚く構成され、所定の絶縁抵抗を確保することができている。また、このバスバー７２においては、ボルト及び外部回路の端子と接触する端子部１６，１８の表面にはＳｎまたはＡｕメッキ層７４ａ，７４ｂ，７６ａ，７６ｂが着実に形成されている。このため、外部回路との接続に伴う接触抵抗を低減することができる。このように、バスバー７２においては、本体部２０における絶縁抵抗の確保と、端子部１６，１８における接触抵抗低減とが実現できている。
【００４４】
なお、ＳｎまたはＡｕメッキ層と絶縁塗膜の配置面積は、その目的が達成できる限り、適宜変更することができる。例えば、本体部２０において、バスバー７２の設置時の構造から絶縁確保が不要となる箇所については、絶縁塗膜７８ａ，７８ｂを設けなくてもよい。この構成は、バスバー７２の冷却促進及び材料費低減の利点がある。このような絶縁塗膜７８ａ，７８ｂが設けられない箇所については、ＳｎまたはＡｕメッキ層を設けてもよいし、設けなくてもよい。また、絶縁塗膜７８ａ，７８ｂが本質的に不要となる箇所については、ＳｎまたはＡｕメッキ処理の過程でＳｎまたはＡｕメッキ層が形成されてもよい。そのような箇所は、図２（ｂ）に示したように絶縁塗膜が絶縁抵抗を確保できるほどには厚く形成されないが、絶縁が不要であるため問題とはならない。
【００４５】
次に実施の形態の変形例について図５を用いて説明する。図５は、図３に対応した図であり、バスバーの製造に係る一連の過程を模式的に示した図である。図５（ａ）〜図５（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｅ）までと同じである。すなわち、金属母材１４の表面にＮｉメッキを施し、金属部材３０を得るまでの過程は、図１や図３の場合と同様である。
【００４６】
金属部材３０に対しては、図５（ｆ）に示すように、端子部１６，１８それぞれマスク材８０，８２を用いてマスキングがなされる。このマスクされた金属部材８４に対しては、電着塗装がなされる。図５（ｇ）は、図３（ｊ）と同様の電着塗装装置４６である。ただし、陰極としては、マスクされた金属部材８４が用いられている。これにより、図５（ｈ）に示す中間生成体８６が得られる。中間生成体８６に対しては、端子部１６，１８にＮｉメッキ層が形成され、本体部２０のＮｉメッキ層上に絶縁塗膜が形成されている。
【００４７】
中間生成体８６の本体部２０は、図５（ｉ）の過程においてマスク材８８を用いてマスクされる。マスクされた中間生成体９０に対しては、ＳｎまたはＡｕメッキ処理が施される。図５（ｊ）は、図３（ｇ）と同様の接触抵抗低減のための電気メッキ装置３２である。ただし、陰極にはマスクされた中間生成体９０が用いられている。これにより、図５（ｋ）に示すバスバー９２が得られる。
【００４８】
バスバー９２は、バスバー７２と同様の加工工程を異なる手順で実施して作られている。つまり、電着塗装処理とＳｎまたはＡｕメッキ処理の順序が異なるだけであって、完成したバスバー９２の構造自体は図４に示したバスバー７２の構造と同様である。
【００４９】
続いて、図６を用いて、実施の形態の別の変形例について説明する。図６は、図５に対応した図であり、バスバーの製造に係る一連の過程を模式的に示した図である。図６（ａ）〜図６（ｈ）までは、図５（ａ）〜図５（ｈ）までと同じである。すなわち、金属母材１４の表面にＮｉメッキを施して金属部材３０を生成し、その本体部２０のＮｉメッキの上に絶縁塗膜を形成して中間生成体８６を得るまでの過程は、図５に示した過程と同様である。
【００５０】
中間生成体８６に対しては、ＳｎまたはＡｕメッキ処理がなされる。図６（ｉ）は、図５（ｊ）と同様の接触抵抗低減のための電気メッキ装置３２を示している。ただし、陰極には中間生成体８６が用いられている。ＳｎまたはＡｕメッキは、絶縁塗料と相性が悪いため、絶縁塗膜の上には、ＳｎまたはＡｕメッキ層はほとんど形成されない。このため、図５に示した例と異なり、本体部２０には、マスクがされていないにも関わらずＳｎまたはＡｕメッキ層が形成されない。ＳｎまたはＡｕメッキ層は、Ｎｉメッキがなされていた端子部１６，１８にのみ形成される。したがって、図６（ｊ）に示した最終生成物としてのバスバー９４は、図３，図４に示したやバスバー７２や、図５に示したバスバー９２と同様の構造をもつ。図６に示した一連の手順においては、マスク処理は、図６（ｆ）に示した端子部１６，１８に対するものだけで良いため、図３や図５の例よりも工程数を削減することができる。
【００５１】
図７は、図３〜図６のいずれかの態様により得られたバスバー用いて積層バスバーを構成した例であり、本体部における断面を示した図１０と同様の図である。積層バスバー２００は、板状の３本のバスバー２０２，２０４，２０６が積層されてなる。各バスバー２０２，２０４，２０６は、それぞれ、金属母材の表面にＮｉメッキがなされた金属部材２０８，２１０，２１２と、その表面の絶縁塗膜２１４，２１６，２１８によって構成されている。この積層バスバー２００は、図１０に示した積層バスバー１００に比べ、絶縁のための構成が小さい。つまりバスバー１００においては、絶縁樹脂リブ１３４が装着容易性や沿面距離確保を考慮して大きく（厚く）作られており、その断面積が大きなものとなっている。これに対し、積層バスバー２００においては、電着塗装により金属部材と一体となった絶縁塗膜をもつバスバーが形成されることで相互の絶縁性を確保しているため、絶縁塗膜が無駄に大きく（厚く）形成されることはない。この結果、積層バスバー２００の方が積層バスバー１００よりも省スペース化を達成できている。
【００５２】
図１，３，５，６に示した工程においては、マスク材によってマスク処理を行った後にＳｎまたはＡｕメッキ処理、あるいは、絶縁塗料の電着塗装を行った。このマスク処理は、必ずしも必要ではない。例えば、端子部についてのみＳｎまたはＡｕメッキ処理を行いたい場合には、各端子部のみを交互に電解溶液漕につけて行えばよい。
【００５３】
図８（ａ）は、マスク処理を行うことなく、部分的にＳｎまたはＡｕメッキ処理、あるいは、絶縁塗料の電着塗装を行えるように設計された形状をもつバスバー２２０を示している。このバスバー２２０は、直方体形状の板状の本体部２２２と、本体部２２２に対して一方の側に設けられた端子部２２４，２２６とからなる。
【００５４】
バスバー２２０を製造する場合には、例えば、図８（ｂ）に示すようにして端子部２２４，２２６にＳｎまたはＡｕメッキ処理を行うことができる。図８（ｂ）においては、バスバー２２０を製造するためのＮｉメッキ処理された金属部材２３０の端子部２２４，２２６だけがＳｎまたはＡｕの電解溶液漕２２８に浸されている。従って、本体部２２２にマスク処理を行わなくても、同時に二つの端子部のＳｎまたはＡｕメッキを行うことができる。
【００５５】
図８（ｃ）は、図８（ｂ）の処理により得られた中間生成体２３２の本体部２２２だけを、エマルジョン塗料漕２３４に浸した様子を示している。この過程においても、両端子部２２４，２２６にマスク処理を行う必要がない。
【００５６】
このようにして、図８（ａ）に示したバスバー２２０が、マスク処理を行うことなく製造される。マスク処理が不要となるバスバーの形状は、図８に示した形状に限られない。バスバーに曲げ部を設けて立体的に構成した場合には、特に、形状設計の自由度が増大する。
【００５７】
なお、複数の端子部のみを同時に浸してメッキ処理を行うための電解溶液漕は、単一の漕であってもよいが、別々の漕であってもよい。例えば、曲げ部を有するバスバーにおいて、端子部間に本体部の一部が位置する場合には、本体部を浸さないような凹形状を有する漕を用いたり、端子部毎に別々の電解溶液層を用いればよい。また、バスバーの形状によっては、複数の電解溶液層の液面の高さを異ならせることで、的確かつ効率的なメッキ処理を行える場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】参考例としてのバスバーの製造過程を示す図である。
【図２】参考例としてのバスバーの構造を示す図である。
【図３】実施例としてのバスバーの製造過程を示す図である。
【図４】実施例としてのバスバーの構造を示す図である。
【図５】変形例としてのバスバーの製造過程を示す図である。
【図６】別の変形例としてのバスバーの製造過程を示す図である。
【図７】積層バスバーの断面図である。
【図８】バスバー形状の変形例を示す図である。
【図９】参考例としての積層バスバーの上面図である。
【図１０】参考例としての積層バスバーの断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  板状材料、１２  打ち抜き成形装置、１４  金属母材、１６，１８  端子部、１６ａ，１８ａ  ボルト孔、２０  本体部、２２，３２  電気メッキ装置、２４，３４，４８  直流電源、２６  Ｎｉ棒、２８，３８  電解溶液漕、３０  金属部材、３２  電気メッキ装置、３６  ＳｎまたはＡｕ棒、４０，６４，８６  中間生成体、４１，７０，９０  マスクされた中間生成体、４２，４４，６０，６６，６８，８０，８２，８８  マスク材、４６  電着塗装装置、５０  金属電極、５２  エマルジョン塗料漕、５４，７２，９２，９４  バスバー、６２，８４  マスクされた金属部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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