(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品部材である半導体チップやウエハ−、液晶用のガラス基板、さらには表示装置のパネル等の部材の洗浄、乾燥または非接触型浮上搬送装置に用いられる多孔質セラミックス焼結体基板を用いた電子部品部材の洗浄、乾燥および浮上搬送用ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】多孔質セラミックス焼結体基板１と底辺部または横辺部に通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器６の開放面部に、ガラス質部材でガラス質膜層５が封止形成された浮上搬送用ユニットで、このユニットを用いることによって半導体ウエハ−、液晶、ガラス基板等の電子部品部材を気体、液体源を応用して非接触で安全に洗浄、乾燥さらには浮上搬送、移送する事ができる。【選択図】図１
2005008368.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器の開放面に多孔質セラミックス板をガラス質材で接着して封止した事を特徴とする電子部品のハンドリングユニット。
【請求項２】
多孔質セラミックス板は燒結体であって、気孔率が３０〜６８％、平均気孔径２０〜２８０μｍの範囲内である請求項１記載の電子部品のハンドリングユニット。
【請求項３】
多孔質セラミックス板は、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア成分を主体とした基材の一種または複合体基板から成る基材よりなる請求項１記載の電子部品のハンドリングユニット。
【請求項４】
緻密質セラミックス容器は、アルミナ、ムライト、ジルコン、コ−ジェライト成分を主体とした基材の一種または複合体基材から成る緻密質セラミックスよりなる請求項１記載の電子部品のハンドリングユニット。
【請求項５】
ガラス質材は、熱膨張係数２５〜９５×１０−７／℃の範囲内にある請求項１記載の電子部品のハンドリングユニット。
【請求項６】
通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器の開放面に多孔質セラミックス板をガラス質材で接着して封止した電子部品のハンドリングユニットの製造方法であって、多孔質セラミックス板は、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア成分を主体とした各原料粉末の粒子径が２８μｍ〜５５０μｍの範囲内に有る塊状または球状の形状を有する組成物の一種または複合体より成る組成物１００に対して添加物としてＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＢａＯ、Ｌｉ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ成分の内、１種または２種以上の合計を０．５〜２５．０ｗｔ％の範囲内で添加し１２００〜１６００℃の温度範囲で焼結した電子部品のハンドリングユニットの製造方法。
【請求項７】
通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器の開放面に多孔質セラミックス板をガラス質材で接着して封止した電子部品のハンドリングユニットの製造方法であって、ガラス質材としてＳｉＯ２成分２０〜８５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３成分１０〜５０ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３成分５〜３０ｗｔ％，ＢａＯ成分１０〜３０ｗｔ％の範囲内にある組成物１００に対して添加物としてＴｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｄ２Ｏ５、ＬａＯ、ＺｎＯ、Ｌｉ２Ｏ成分の内、１種または２種以上の合計が０．３〜１５．０ｗｔ％の範囲内で添加し溶解されたガラスフリット粉末成分の接着焼付温度が６５０〜１１００℃の範囲内で熱処理した電子部品のハンドリングユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品部材である半導体チップやウエハ−、液晶用基板、その他のガラス基板、さらには表示装置のパネル、回路用プリント基板等の電子部品を洗浄したり、乾燥したり、または非接触型浮上搬送する場合に用いられる電子部品のハンドリングユニット及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品部材である半導体チップやウエハ−、液晶、ガラス基板、さらには表示装置のパネル、回路用プリント基板等の部材の洗浄、乾燥または搬送にはロボット等を用いた種々の装置がある。最近では気体原理を応用した装置が開発されている。
【０００３】
しかし、特に、ゴミ、汚れ等を極度に嫌う部材の洗浄、乾燥、搬送を一度に行うのに適した決定的な装置を実現するのが困難であり、研究開発が続けられている。
【０００４】
一方、電子部品の洗浄装置は特許文献１、多孔質の部材を用いた搬送装置は特許文献２や特許文献３で開示されているが、未だ解決されない問題点も含んでおり、決定的な機能を持ったものが存在していないのが現状であった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１５８８６６号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開平０４−１７４５２６号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開２０００−２５６０７４号公報
【０００８】
【発明が解決しょうとする課題】
近年、半導体やその他の電子部品などは急速に高集積化され、その形状も著しく複雑になり極薄板化、大型化している。このためその製造過程で微少なゴミや汚れが付着すると容易に不良となり、また微細な傷が入ったり、有機ガスに触れたり、僅かの静電気でも不良に繋がることも大きな課題であった。
【０００９】
これらの不良の発生の対策の一つとして、従来の特許文献１にあってはロ−ラ−コンベアの上にガラスパネル等の板状部材を載置し、超純水等の洗浄水を掛けて洗浄するようにしている。また、特許文献２の集積回路（以下ＩＣという）基板の移送装置は多孔質機材を用いた移送装置である。この装置は気体源を用い、搬送物体を多孔質基材を介して真空ポンプ等の真空作用で物体を吸引吸着させ、目的位置に搬送ものであった。
【００１０】
しかし、物体を吸引吸着させ搬送することは非常に制約がなされるもので、例えば厚さが１ｍｍ以下の薄板や大型の基板の場合には、吸着を多くの場所で行わないと、基板が損傷する可能性があり、あるいは複雑な形状をした物体ではどの部分を吸着するか決定するのが困難であるなど多くの問題点があった。
【００１１】
また、特許文献３にあっては通気性多孔質セラミックス焼結体基板を用いその基板の側辺部にガラス質部材で封止被膜層が形成された基板を用い金属ケ−スに有機質接着剤で固定したユニットが開示されている。
【００１２】
しかし、これらに用いる容器は金属製あるいは樹脂製であり接合剤は有機物あるいは有機バインダ−に無機粉末を添加したものであった。これら最大の欠点は静電気が発生したり、さらには比較的温度の高い場所で使用時した場合に接着剤から有機ガス（アウトガス等）が発生するなどの問題があった。
【００１３】
また有機バインダーに無機粉末を添加したものは有機バインダー中に気泡が発生する場合が多く、このような場合には気密度が悪く気体、液体の漏れが発生し、さらには無機粉末の粉塵が飛散することもあり、このような場合には粉塵によって不良が発生する可能性があった。
【００１４】
また、これら多孔質の材料としてセラミックス焼結体基板以外にポ−ラスガラス基板も考えられるが機械的強度が低く多くの問題点があった。
【００１５】
本発明は従来の問題点を解決するもので電子部品部材である半導体チップやウエハ−、液晶、ガラス基板、さらには表示装置のパネル、回路用プリント基板等の電子部品の洗浄や乾燥または電子部品の非接触型浮上搬送装置に用いられるハンドリングユニットとその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、緻密セラミックスよりなる容器の開放部に多孔質セラミックス板をガラス材で接着したものであり、これによって完全に無機質によって構成したものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、通気穴が一箇所ないし複数箇所設けられた緻密質セラミックス容器の開放面に多孔質セラミックス板をガラス質材で接着して封止した電子部品のハンドリングユニットであり、全ての構成部材が無機質であり、高温に曝してもアウトガスを生じないという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は、多孔質セラミックス板をアルミナ、炭化珪素、ジルコニア成分を主体とした各原料粉末の粒子径が２８μｍ〜５５０μｍの範囲内に有る塊状または球状の形状を有する組成物の一種または複合体より成る組成物１００に対して添加物としてＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＢａＯ、Ｌｉ２Ｏ、Ａｌ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ成分の内、１種または２種以上の合計を０．５〜２５．０ｗｔ％の範囲内で添加し１２００〜１６００℃の温度範囲で焼結した電子部品のハンドリングユニットの製造方法に関するもので、強固な多孔質セラミックス板を得ることができるという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項７に記載の発明は、ガラス質材としてＳｉＯ２成分２０〜８５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３成分１０〜５０ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３成分５〜３０ｗｔ％，ＢａＯ成分１０〜３０ｗｔ％の範囲内にある組成物１００に対して添加物としてＴｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｄ２Ｏ５、ＬａＯ、ＺｎＯ、Ｌｉ２Ｏ成分のうち、１種または２種以上の合計が０．３〜１５．０ｗｔ％の範囲内で添加し溶解されたガラスフリット粉末成分の接着焼付温度が６５０〜１１００℃の範囲内で熱処理した電子部品のハンドリングユニットの製造方法の製造方法に関するものであって、ガラス材の戦膨張率がセラミックスと極めて近くなるため、ヒートショックによってもハンドリングユニットが破損することがなくなるという作用を有する。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図１、図２及び表１、表２、表３、表４を用いて説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施例である電子部品のハンドリング装置の断面図であり、これは電子部品の洗浄装置、電子部品の乾燥装置あるいは電子部品の浮上搬送として応用することが可能である。
【００２２】
図１において１は電子部品ハンドリングユニットに用いられる長方形の平板形状をした多孔質セラミックス基板であり、この多孔質セラミックス基板１は燒結体である。
【００２３】
２は研磨された多孔質セラミックス基板１の表面、３は研磨された多孔質セラミックス基板１の裏面、４は多孔質セラミックス基板１の送入孔である。
【００２４】
５はガラス質膜層（封止ガラス膜層）であり、緻密質セラミックス容器６の開放面部７の上面と多孔質セラミックス基板１の裏面３との間を融着によって封止している。
【００２５】
つまりガラス質膜層５は研磨された多孔質セラミックス基板１の裏面部３と緻密質セラミックス容器６の開放面部７との間に形成されており、空気等の気体や水等の液体液体の外部への漏れを完全に密封封止遮断している。
【００２６】
緻密性セラミックス容器６の底面には送入孔８が複数形成されている。この送入孔８は場合によっては１つでもよい。送入孔８からは、気体あるいは液体が送り込まれる。このようにして電子部品ハンドリングユニット９が構成されている。
【００２７】
多孔質セラミックス基板１の基材はアルミナ成分を主体とし、１４００℃前後の焼成温度で焼結されており微細な送入孔を有し、気孔率は４２％、平均気孔径は４８μｍ、機械的曲げ強度は１３４Ｍｐａの物性特性を示す（表１および表２の試料ＮＯ４）。
【００２８】
このような気孔率や気孔径に設定することにより、多孔質セラミックス基板１は気体や液体を安定して通過させるようになり、電子部品の洗浄装置や乾燥装置あるいは電子部品の浮上搬送用装置に用いた場合、洗浄や乾燥あるいは搬送に非常に安定した特性を発揮する。
【００２９】
しかし、セラミックス焼結体は焼結が不足し吸水性のある状態では、未焼結の粉末が基板内に残り、その粉末が液体や気体の通過に伴って外部へ出て、ゴミの原因となることがある。
【００３０】
また、燒結が不足している場合には、表面を未燒結の粉体が覆っているため、ガラスを融着した場合に融着性が悪くなる。よって多孔質セラミックス基板１の燒結が不足している場合には、ガラス膜質層５との融着性も悪くガラス膜質層５が不均一な被覆層になり封止効果が低下する。
【００３１】
その結果、本実施例の電子部品のハンドリングユニットを電子部品の洗浄装置や乾燥装置に応用した場合、洗浄液や乾燥気体が漏れて洗浄・乾燥対象の電子部品に効果的に当たらないため、多くの洗浄液や乾燥気体が必要になるなどの問題がある。また本実施例の電子部品のハンドリングユニットを電子部品の浮上搬送装置に用いた場合、安定した浮上効果が得られないという問題が発生する。そこで本実施例では、上記のとおり適切な燒結条件を開示した。
【００３２】
図２は本発明の電子部品ハンドリングユニット９を電子部品の洗浄装置、乾燥装置あるいは浮上搬送装置１０として用いた場合の断面図である。
【００３３】
電子部品ハンドリングユニット９は上記のとおり緻密質セラミックス容器６の開放面７に多孔質セラミックス基板１がガラス膜質層５によって融着されているため、密閉状態であり、送入孔８より気体あるいは液体を送り込むと電子部品ハンドリングユニット９は圧力容器となる。
【００３４】
１１は空気の圧縮機あり、この圧縮機１１によって圧縮された空気あるいはその他の気体例えば窒素がパイプ１２を介して送入孔８に送られる。またパイプ１２の中途には圧力センサ１３が設けられ、この圧力センサ１３の検知信号によって圧縮機１１が制御され、圧縮機１１から送り出される気体の圧力は一定に保たれる。
【００３５】
電子部品の洗浄装置、乾燥装置あるいは浮上搬送装置１０は以上のように構成され、圧縮機１１から送り出された気体はパイプ１２を通って電子部品ハンドリングユニット９内部に送りこまれる。
【００３６】
電子部品ハンドリングユニット９内部に送りこまれた空気は、多孔質セラミックス基板１の裏面より、内在する送入孔４を通して上面２に噴出し、被浮揚搬送部材である例えば液晶用ガラス板１４との間に気体膜１５を発生し、液晶用ガラス板１４を無接触状態で浮揚させる。
【００３７】
液晶用ガラス板１４は無接触状態で浮揚しているため、傷が付くことはなく小さな力で搬送することができ、電子部品の搬送装置として優れた特性を有する。
【００３８】
また多孔質セラミックス基板１に平行に洗浄液を噴出するノズル１５を設け、浮揚状態の液晶用ガラス１４の両面に洗浄液を吹き付けるようにすることによって、この装置を電子部品の洗浄装置として用いることができる。
【００３９】
この場合に上記の説明の圧縮機１１を液体ポンプとし、超純水などの洗浄液をパイプ１２を介して電子部品ハンドリングユニット９内に送りこむことによって、多孔質セラミックス基板１から洗浄液を噴出させることができる。
【００４０】
この場合によっても多孔質セラミックス基板１と液晶用ガラス板１４との間に液体膜１５を発生し、液晶用ガラス板１４を無接触状態で浮揚させることができる。
【００４１】
あるいは圧縮機１１によって乾燥空気や温度を上げた空気を送ることによって多孔質セラミックス基板１から乾燥空気を噴出させることができ、洗浄後の液晶用ガラス板１４を乾燥することができる。
【００４２】
場合によっては、洗浄液を電子部品ハンドリングユニット９内に送り、液晶用ガラス板１４を洗浄した後で、乾燥空気を電子部品ハンドリングユニット９内に送り液晶用ガラス板に付着した洗浄液を乾燥させることも可能である。
【００４３】
以上の例では被搬送体として液晶用ガラスを示したが、これに限らず半導体ウェハーやその他の板状の電子部品を浮揚搬送、洗浄あるいは乾燥することが可能である。
【００４４】
あるいは電子部品ハンドリングユニット９を数台配置し、洗浄と乾燥を連続して行うようにすることも可能である。
【００４５】
次に本発明の電子部品ハンドリング装置の製造方法の具体例を挙げ説明する。先ず本発明に用いる多孔質セラミックス基板１および緻密質セラミックス容器６の作り方について説明する。
【００４６】
まず、多孔質セラミックス基板１としてアルミナ質の基材として、酸化アルミニウム（塊状のホワイトアランダム）さらには炭化珪素、ジルコニア成分に対して、範囲内の添加物を用い表１の成分比率の各原料を用いウレタン製のポットミル中に投入し、ウレタンボ−ルと水を加え１２時間湿式混合を行い均一に混合した。
【００４７】
この混合物を乾燥させ、この混合粉末物にメチルセルロ−ズ溶液からなる有機バインダ−を５ｗｔ％添加し均一に分散させた後、多孔質セラミックス焼結体基板として厚み７ｍｍ、長さ１６５ｍｍ、幅６４ｍｍの寸法形状を呈した長方形の基板を、油圧プレスを用い圧力８５０Ｋｇ／ｃｍ２で成型した。
【００４８】
その後、乾燥し水分を除き、この成型体を高純度のアルミナ製サヤ鉢の中に入れ、カンタルヒ−タを用いた電気炉にて表２の各温度で２時間保持焼成を行い多孔質セラミックス焼結体基板を作製し、得られた焼結体の燒結状態を観察した。
【００４９】
その後、基板の表面を研磨により約４０ミクロンの粗さに仕上げ、諸特性を調べその物性特性を表２に示す（表１と表２は関連しており表１の組成に対しての特性結果が表２に示してある）。
【００５０】
また、各々の特性確認用の試料寸法は厚み４ｍｍ、長さ６０ｍｍ、幅４０ｍｍに切り出した。尚、機械的曲げ強度測定は３点曲げ法で島津製作所製装置、平均気孔径は水銀圧入法で測定した。（範囲外の実施例には＊印を付与した）。
【００５１】
表１及び２より明らかなように、ＮＯ１〜８は主成分であるアルミナ成分の原料粉末の粒子径を変化させ添加物と添加量さらには焼成温度を１４００℃一定とした場合の特性で範囲内の粒子径を用いたＮＯ２〜７は良好な特性を示していた。特に、ＮＯ５は気孔率が４８．０％、平均気孔径が５４μｍ、機械的曲げ強度が１２８Ｍｐａと著しく安定していた。
【００５２】
尚、表には示していないが耐熱性テストとして温度１０５０℃の熱サイクル（１０回繰り返し）も安定であり、塩酸溶液に７２時間浸績するも変化がなく耐薬品性に優れていることも確認できた。
【００５３】
また、ＮＯ１は原料粉末粒子径が２５μｍと小さい場合で燒結後の基板の気孔率、平均気孔径が小さく特性的にも悪いものであった。そして、ＮＯ８は６００μｍと粒子径が逆に大きい場合で、機械的曲げ強度が５３Ｍｐａと低く、他の特性も悪いものであった。
【００５４】
ＮＯ９〜１４はアルミナ成分の原料粉末粒子径およびと添加物と添加量を一定にし、焼成温度を１１５０〜１６２０℃と変化させた場合の特性であり、温度の低いＮＯ９は基板の燒結性が悪く吸水性が有り気孔率が２５．０％、平均気孔径が１８μｍと小さく、機械的曲げ強度も６４Ｍｐａと低い、また、温度が高いＮＯ１４は逆に気孔率が７４．０％と大きく、また、機械的曲げ強度も８２Ｍｐａと低く悪い特性値であった。
【００５５】
また、ＮＯ１５〜１８は原料粉末粒子径および焼成温度を一定にし、添加物と添加量を変化させた場合の特性値であり、特にＮＯ１７の添加物としてＢａＯが５Ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３が６Ｗｔ％、Ｎａ２Ｏが５Ｗｔ％、Ｋ２Ｏが２Ｗｔ％の試料は機械的曲げ強度が１８０Ｍｐａと非常に高くＡｌ２Ｏ３成分の添加効果が顕著に現れていた。
【００５６】
ＮＯ１９〜２１は主成分として炭化珪素成分を用い焼成温度１５５０℃（中性雰囲気）で焼成した場合の実施例であり範囲内のＮＯ１９〜２０は安定した特性値を示していた。
【００５７】
ＮＯ２２は主成分としてジルコニア成分を用いた場合の実施例で良好な特性値を示していた。また、ＮＯ２３は主成分として３００〜５００μｍの球状形のアルミナ成分原料を用いたもので気孔率が４８、０％、平均気孔径が５５μｍと高く、機械的曲げ強度も２１０Ｍｐａと高い良好な結果が得られた。
【００５８】
ＮＯ２４〜２５は主成分としてアルミナ成分の原料粉末粒子径８０μｍおよび１５０μｍとジルコニア成分の原料粉末粒子径８０μｍの配合割合を変化させた複合組成物に範囲内の添加物、添加量さらには焼成温度の実施例であり何れも安定した優秀な特性値であることが確認できた。
【００５９】
【表１】
2005008368.tif 000003
【表２】
2005008368.tif 000004
【００６０】
次いで、緻密質セラミックス容器の作り方として、アルミナ質の基材として、純度９９％の酸化アルミニウム（酸化アルミニゥム１μｍ粉末）１００に対して、ＴｉＯ２を２ｗｔ％、ＳｉＯ２を２ｗｔ％、水ガラス４ｗｔ％成分比率の原料を用いウレタン製のポットミル中に投入し、ウレタンボ−ルと水を加え２４時間湿式混合を行い均一に混合した。
【００６１】
その後、石膏型を用い長さ１９５ｍｍ、幅７６ｍｍ、高さ２１ｍｍ、肉厚み５ｍｍの寸法形状を呈した長方形の箱型容器（容器の低辺部に６ｍｍの気体、液体を通すネジ穴を２個設けた）を鋳込み成型した。
【００６２】
その後、乾燥し水分を除き、この成型体を高純度のアルミナ製サヤ鉢の中に入れ、カンタルヒ−タを用いた電気炉にて温度１４６０℃２時間保持焼成を行い緻密質セラミックス容器を得た。得られた焼結体基板は白色を呈し、表面も均一な粒子形状を有していた（その他物性特性として比重３．６、吸水率０％、熱膨張係数７３×１０−７／℃）。その後、容器の開放面部を研削により１５μｍの粗さに仕上げた。
【００６３】
次いで、上記多孔質セラミックス焼結体基板の側下面部（容器と接合する部分）と緻密質セラミックス容器の開放面部をガラス質部材で封止形成するため、前記材質と熱膨張係数が近いガラス組成の一例としてＳｉＯ２成分５５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３成分２０ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３成分１２ｗｔ％ＢａＯ成分１３ｗｔ％の組成成分１００に対してＴｉＯ２を３ｗｔ％、ＣａＯを２ｗｔ％、ＭｇＯを２ｗｔ％、Ｎｄ２Ｏ５を２ｗｔ％添加配合し高純度のアルミナ製ルツボを用い温度１４００℃で溶解し水中に投入し、ガラス質カレットを作製。その後、アルミナ製ポットミル中に投入し、アルミナボ−ルと水を加え１２時間粉砕を行った。この粉砕物を乾燥させ、密封封止用ガラス部材のガラスフリット粉末を得た（熱膨張係数７０×１０−７／℃の値を示していた）。
【００６４】
次いで、ガラスフリット粉末にタ−ピネオイルを混ぜ塗布用のペ−スト液を作製した。その後、上記で得られた多孔質セラミックス焼結体基板の側下面部に約１０μｍの厚みに塗布乾燥した。
【００６５】
また、緻密質セラミックス容器の開放面部に前記ペ−スト液を約５μｍの厚みに塗布乾燥した（尚、図示していないが容器の通気穴に気体、液体源を送るパイプの接合部として容器自体にネジ穴部を設けた）、その後温度９５０℃３０分間保持で焼付を行い融着封止ガラス膜層を形成した。以上のようにして得られた浮上搬送用ユニットを用い非接触型浮上搬送装置１７（図２）に組込みガラス基板の部材浮上テストを行った。
【００６６】
その結果、浮上効果としては約５ｍｍ  程度浮上しガラス基板のたわみ、傾き等は全く発生せず非接触型浮上で搬送、移送が可能であることが認められた。また、洗浄も同時に可能なイソ・プロピル・アルコール（ＩＰＡ）溶液を用い実験を行なった結果、汚れは完全に除去され本発明の多孔質セラミックス焼結体基板を用いた電子部品部材の洗浄、乾燥および浮上搬送用ユニットの優秀性が確認できた。
【００６７】
また、図示していないが用いられる多孔質セラミックス焼結体基板の基材に於いて球状の加工原料部材を用いることによって、少ない気体、液体量で安定に部材を高く浮上させることも確認できた。
【００６８】
また、他のガラス組成についても上記の方法でガラスフリット粉末を作成し封止ガラス膜層の効果を確認するため、試験片として多孔質セラミックス焼結体基板を用い、厚さ４ｍｍ、長さ１５７ｍｍ、幅６１ｍｍの長方形の形状を呈した焼結体基板の側下面にガラスフリット粉末を前記方法で塗布し焼付け処理温度を変化させガラス膜層を形成した。
【００６９】
次いで、ガラス化の溶融状態（多孔質セラミックス焼結体基板と緻密質セラミックス容器の結合融着性）、ピンホ−ル、亀裂、剥離等を観察した。また、密封封止状態を調べるため、上記寸法の形状に合った緻密質セラミックス容器を作成し試験片を組込み圧力水を送入し密封状態の効果を調べその結果を表３及び４に示した（表３と表４は関連しており表３の組成に対しての特性結果が表４に示してある）。
【００７０】
表３及び４より明らかなように、ＮＯ１〜３は主成分であるＳｉＯ２成分、Ａｌ２Ｏ３成分、Ｂ２Ｏ３成分、ＢａＯ成分の成分量が範囲外にあり、いずれも多孔質セラミックス焼結体基板との結合融着性において亀裂が生じ、また、封止膜層の気体、液体の漏れテストも悪い結果であつた。
【００７１】
ＮＯ４〜１１は主成分であるＳｉＯ２成分５５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３成分２０ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３成分１２ｗｔ％、ＢａＯ成分１３ｗｔ％の合計１００に対して、添加物としてＴｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ及びＮｄ２Ｏ５の添加量を一定にしたガラスフリットを用い、焼付温度を６２０〜１１５０℃の範囲で変化させ、焼結体基板との結合融着性さらには、封止膜層の気体、液体の漏れ状態を調べた。
【００７２】
焼付温度の低いＮＯ４は融着状態が不安定で、気体、液体の漏れも少し認められた。また、焼付温度の高いＮＯ１１は焼結体基板の内部迄ガラスが溶解し、気体、液体の漏れも大であつた。
【００７３】
また、範囲内の焼付け処理温度が６５０〜１１００℃の試料ＮＯ５〜１０はいずれも良好な融着状態を示し気体、液体の漏れも認められなかつた。特にＮＯ８は融着後の表面状態が綺麗で光沢を呈し安定していた。
【００７４】
ＮＯ１２〜１６は添加物および添加量を変化させた実施例で範囲内のものは安定した特性値を示している。
【００７５】
ＮＯ１７〜２０は主成分であるＳｉＯ２成分６８ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３成分１１ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３成分６ｗｔ％、ＢａＯ成分１５ｗｔ％の合計１００に対して添加物と添加量を変化させた実施例で範囲内のＮＯ１８〜１９は安定した特性値を示している。しかし、ＮＯ１７は添加量が少ない実施例で焼結基板との結合融着性が悪く剥離が発生していた。
【００７６】
また、添加量の多いＮＯ２０は焼結基板との結合融着性が悪く剥離が発生し、気体、液体の漏れも多く悪い状態であった。
【００７７】
尚、本実施例では長方形の基板を形成したが、他の形状のものでも同じ効果が得られるものである、その場合、緻密質セラミックス容器も同じ形状にすることが好ましい。
【００７８】
また、本実施例では緻密質セラミックス容器６として、アルミナ質の基材について述べたが、他の範囲内の基材でも同じような良好な結果が得られる。
【００７９】
尚、緻密質セラミックス容器とガラス質部材との選択関係は熱膨張係数値の近寄った部材を組み合わせることが必要である。
【表３】
2005008368.tif 000005
【表４】
2005008368.tif 000006
【００８０】
【発明の効果】
以上述べた如く、本発明による多孔質セラミックス焼結体基板を用いた電子部品部材の洗浄、乾燥および浮上搬送用ユニットによれば、耐熱性、機械的強度さらには耐薬品性に優れており、使用時に於ける損傷や発生ガス（アウトガス等）、ゴミ、汚れに強く安定している。また、多孔質セラミックス焼結体基板の内部には微細な送入孔があり、使用時には圧損率が低く安定した気体、液体源を流通させ大型品の電子部材を浮上させる効果が得られる。
【００８１】
さらに、多孔質セラミックス焼結体基板と緻密質セラミックス容器の開放面部にガラス質部材で封止膜層が形成されているので、気体、液体源の流出を防止し圧損を著しく小さく安定にする効果がある。また、設計どおりの安定した供給量および流速が得られるので洗浄、乾燥または非接触型浮上搬送装置への組込みの組立作業工数が低減でき、さらには品質が安定し作業性さらには量産性に優れていることからコストダウンを図る有効な効果がある。
【００８２】
また、電子部材を洗浄液で部材の両面を同時に洗浄し、その後、熱風を送ることによって乾燥することができ一連の作業で洗浄、乾燥、搬送を可能にしたものである。
【００８３】
また、多孔質セラミックス焼結体基板の基材にあって、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア成分を主体とした組成物の一種または複合体より成る組成物に対して決められた添加物と範囲内の添加量、さらには範囲内の焼成温度で焼結することによって、気孔率、平均気孔径、機械的曲げ強度等の物性特性を制御することが可能となる。その結果、気体量を少なく設計どおりの圧損率を低く安定した浮上搬送用ユニットとしての効果がある。
【００８４】
また、封止形成するガラス質部材にあってＳｉＯ２成分、ＡＬ２Ｏ３成分、Ｂ２Ｏ３成分、ＢａＯ成分の主成分組成物に対して範囲内の添加物、添加量、さらにはガラスフリット粉末を範囲内の焼付温度で熱処理を施すことによって多孔質セラミックス焼結体基板と緻密質セラミックス容器の開放面部に安定した強固なガラス質膜層を形成することができ微細な表面の凹凸を埋め平滑化し、そしてピンホ−ル、亀裂、剥離が無いユニットを作製することが出来る。
【００８５】
また有機物を使用していないので有機ガス（アウトガス等）、静電気等の発生がなく溶剤さらには高温度での使用が可能となり産業的価値の有る効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品のハンドリングユニットの一実施例における断面図。
【図２】本発明の電子部品のハンドリングユニットを用いた電子部品の洗浄・乾燥装置あるいは搬送装置の断面図。
【符号の説明】
１      多孔質セラミックス焼結体基板
２    研磨された基板の表面部
３    研磨された基板の裏面部
４    送入孔
５    ガラス質膜層（封止ガラス膜層）
６    緻密質セラミックス容器
７    容器の開放面部
８    容器底辺部の通気穴
９    圧力気体膜（又は液体膜）
１０  ガラス基板
１１  圧縮機
１２  圧力計
１３  気体（又は液体）
１４  気体送入パイプ（又は液体）
１５  気体噴霧ノズル（又は洗浄液）
１６  洗浄、乾燥および浮上搬送用ユニット
１７  非接触型浮上搬送用装置
１８  ガイド
【図１】
2005008368.tif 000007
【図２】
2005008368.tif 000008