(57)【要約】【課題】本発明は、工程数を短縮して短時間で、かつ、脱落した樹脂粉の付着を防いで歩留まり良く製造することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】片面又は両面に回路を形成した回路板と、硬化物の弾性率が２００〜６０００ＭＰａである接着剤組成物を繊維基材に含浸した熱硬化性接着シートとを積層してなるプリント配線板。このとき、接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーとを必須成分とし、（Ｄ）エラストマーを接着剤組成物全体に対し、５〜８０質量％の割合で含有するものであることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面又は両面に回路を形成した回路板と、熱硬化性接着シートとを積層してなるプリント配線板において、
前記熱硬化性接着シートが、硬化物の弾性率が２００〜６０００ＭＰａである接着剤組成物を繊維基材に含浸したものであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記プリント配線板が、複数の片面又は両面に回路を形成したフレキシブル回路板を前記熱硬化性接着シートと交互に積層してなるものであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル多層プリント配線板。
【請求項３】
前記プリント配線板が、前記フレキシブル回路板と絶縁フィルムとを前記熱硬化性接着シートで接合したものであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記プリント配線板が、フレキシブル回路板の両面に前記熱硬化性接着シートを積層したものであって、前記熱硬化性接着シートが積層されたリジッド部と、積層されていないフレキシブル部とを有することを特徴とする請求項１記載のフレックスリジッドプリント配線板。
【請求項５】
前記絶縁フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記繊維基材が、ガラスクロスであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記接着剤組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーとを必須成分とし、前記（Ｄ）エラストマーを接着剤組成物全体に対し、５〜８０質量％の割合で含有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記（Ｄ）エラストマーが、合成ゴム、ゴム変性高分子化合物及び高分子エポキシ樹脂から選ばれた１種又は２種以上を組み合わせたものであることを特徴とする請求項７記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記（Ａ）エポキシ樹脂  １００質量部に対して、前記（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤が２〜５０質量部、前記（Ｃ）硬化促進剤が０．０１〜５質量部の配合量であることを特徴とする請求項７又は８記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面又は両面に回路を形成した回路板と熱硬化性接着シートとを積層したプリント配線板に係り、所定の接着シートを用いることにより、短時間かつ歩留まり良く製造することができるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子機器の配線に使用するプリント配線板は、銅張積層板、カバーレイ、接着シート（ボンディングシート：フィルム状の接着剤）又はプリプレグ（ガラスクロスに樹脂を含浸した材料）により構成されていた。
【０００３】
この接着シートとして、例えば、ポリエポキシド化合物に合成ゴム等を成分として含有する接着剤組成物等を用いたフレキシブルプリント配線板（例えば、特許文献１参照。）が知られているが、ここで使用される接着シートは、ガラスクロス等の補強剤が入っていないため、ハンドリング性が悪く、強度が弱いという欠点があった。
【０００４】
一方、プリプレグは、切断や打ち抜き加工によって樹脂粉が脱落して、これが歩留まり低下の原因となり、また、硬化後には弾性率が１０〜４０ＧＰａとなって、屈曲性はほとんどなくなってしまうため、フレキシブルプリント配線板に用いた場合には柔軟性が全くなくなってしまっていた。
【特許文献１】特開２００２−６０７２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、接着シートのハンドリング性を改善し、かつ、プリプレグのように樹脂粉の脱落が生じることを防ぐことによって、歩留まり良好に製造することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成しようと鋭意検討した結果、接着剤組成物の硬化物の弾性率を所定の範囲のものとし、これを繊維基材に含浸することによって得られた接着シートを用いてプリント配線板を製造することで上記目的が達成できることを見出し、本発明を完成したものである。
【０００７】
本発明のプリント配線板は、片面又は両面に回路を形成した回路板と、熱硬化性接着シートとを積層してなるプリント配線板において、熱硬化性接着シートが、硬化物の弾性率が２００〜６０００ＭＰａである接着剤組成物を繊維基材に含浸したものであることを特徴とするものである。
【０００８】
このとき用いる接着剤組成物の好ましい態様としては、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーとを必須成分とし、（Ｄ）エラストマーを接着剤組成物全体に対し、５〜８０質量％の割合で含有して構成されるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント配線板は、接着シートのハンドリング性が良好であり、離形紙を必要とせず、また、硬化前、硬化後とも切断面からの樹脂脱落がないため、短時間で、かつ、歩留まり良好に製造することができる。
【００１０】
また、フレキシブルプリント配線板とした場合には、接着シートがガラスクロスで補強されていながらフレキシブルプリント配線板とすることが可能な屈曲性や低弾性率特性を有するため、補強板が必要ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明のプリント配線板に用いる回路板としては、プリント配線板に通常用いられている銅箔により配線パターンが形成された銅張積層板等の回路板であれば特に限定されずに用いることができるが、柔軟性を有する接着シートを用いている点を生かすことができることからもフレキシブル銅張積層板であることが好ましい。
【００１３】
本発明のプリント配線板に用いる接着シートとしては、硬化物の弾性率が２００〜６０００ＭＰａである接着剤組成物を用いることが必須の要件である。特に弾性率が５００〜５０００ＭＰａであることが好ましい。
【００１４】
この弾性率が、２００ＭＰａ未満であると、ハンドリング性が悪くなると共に強度も小さいものとなってしまい、６０００ＭＰａを超えると剛直性が増し、折れや粉落ちが発生しやすくなってしまう。
【００１５】
本発明において、接着剤組成物の硬化物の弾性率は、ＡＳＴＭ  Ｄ−８８２に準じて測定したものであり、厚さ５０μｍのフィルム状の硬化物を試験片とし、セイコーインスツルメンツ社製  ＤＭＳ６１００を用いて、周波数１Ｈｚで測定した引張弾性率である。
【００１６】
また、このときの接着剤組成物の成分としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれか又は両者を併用して用いることもでき、熱硬化性樹脂とエラストマーを併用することが好ましい。ここで用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
【００１７】
この接着剤組成物の成分のより具体的な組合わせとしては、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）エラストマーとを必須成分とし、このとき、（Ｄ）エラストマーを接着剤組成物全体に対し、５〜８０質量％の割合で含有するものであることが好ましい。
【００１８】
ここで、この好ましい態様における各成分について説明する。
【００１９】
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するような多官能のエポキシ樹脂のいずれか、又はこれらの２種以上を混合したものを使用することができる。
【００２０】
また、接着剤組成物に難燃性を付与する場合は、一般的な難燃機構をもたせたエポキシ樹脂、例えば、ブロモ化エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂等を使用することにより達成することができる。
【００２１】
これらのエポキシ樹脂は、通常、溶剤に溶解して使用することができ、その溶剤としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂用硬化促進剤、エラストマーを溶解するものであればよく、接着剤の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点が１６０℃以下のものであることが好ましい。
【００２２】
溶媒の具体的なものとしては、メチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
【００２３】
本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アミン硬化系としては、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としてはフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００２４】
本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００２５】
本発明に用いる（Ｄ）エラストマーは、常温付近でゴム状弾性を有するものであればよく、例えば、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００２６】
この（Ｄ）エラストマーとしては、合成ゴム、ゴム変性高分子、高分子エポキシ樹脂であることが好ましく、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムであることが特に好ましい。
【００２７】
本発明に用いる接着剤組成物の構成成分（Ａ）〜（Ｄ）の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂  １００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤は  ２〜５０質量部の範囲であることが好ましく、（Ｃ）硬化促進剤は０．０１〜５質量部の範囲であることが好ましい。このとき、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ基の数に対する、硬化剤のエポキシ基と反応する官能基（アミン基、水酸基等）の数の比が０．５〜１．５の範囲であることが特に好ましい。
【００２８】
なお、（Ｄ）エラストマーは、接着剤組成物全体に対し５〜８０質量％の割合で配合されていることが好ましく、１０〜６０質量％であることが特に好ましい。８０質量％を超えると、繊維基材に含浸不良となってしまい、５質量％未満であると弾性率が充分に低下しない。
【００２９】
これらの成分に加えて、難燃性を付与する場合には、臭素化合物、リン化合物、金属水和物を添加することができ、さらには必要に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填剤、顔料、劣化防止剤等を本発明の効果を阻害しない範囲で添加配合することができる。
【００３０】
以上に述べた本発明の接着剤組成物は、これをメチルエチルケトン、トルエン、アセトン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、シクロヘキサノン等の好適な有機溶剤で希釈して樹脂溶液となし、これを繊維基材に含浸、乾燥することにより接着シートを作製することができる。
【００３１】
本発明で用いる繊維基材としては、ガラスクロス、ガラスマット等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド繊維、セルロース繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維基材が挙げられ、これらは単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３２】
繊維基材はガラスクロスであることが好ましく、このガラスクロスとしては種類は特に限定されることなく使用することができるが、ＩＰＣ−ＥＧ−１４０に規定される平織りＥガラスクロス等を使用することが好ましく、屈曲性をもたせるためには１０８０タイプや１０３７タイプといった３０〜５０μｍの厚さのものが特に好ましい。
【００３３】
ここで用いられる接着シートは、繊維基材に接着剤組成物を含浸したものであり、その厚さは、繊維基材の厚みよりも少し厚い程度のものである。したがって、本発明における接着シートとしては、３０〜６０μｍの厚さであることが好ましいものとなる。
【００３４】
また、本発明のプリント配線板として、銅張積層板と絶縁フィルムとを接着シートにより接合したものが挙げられるが、このとき用いられる絶縁フィルムとしては、プリント配線板に通常用いられるものであれば特に限定されずに用いることができ、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられ、ポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００３５】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について図面を参照しながら説明する。ここで、図１は、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板の構成の概略を示した図であり、図２は、多層プリント配線板の構成の概略を示した図である。また、図３及び図４は、フレックスリジッドプリント配線板の構成の概略を示した図である。
【００３６】
図１に示したように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、積層板に回路を形成し、必要であれば穴あけスルーホールメッキを施し、ついで所定箇所に穴をあけたカバーレイを重ねて加熱加圧成形するという一般的な方法でフレキシブル回路板２を製造し、これに接着シート３を介して絶縁フィルム４を重ね合わせ、加熱加圧成形するという方法で製造することができる。ここで製造されるフレキシブルプリント配線板は、接着シート３が従来の接着シートに比べ高い弾性率を有しているため、柔軟性に関しては劣るが、フレキシブルプリント配線板として用いるのに充分な柔軟性を有している。
【００３７】
また、図２に示したように、多層プリント配線板１１は、複数のフレキシブル回路板２と接着シート３とを交互に重ね合わせて加熱加圧成形し、必要であればスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行った後、所定の回路を形成するという通常の製造方法により製造することができる。
【００３８】
さらに、図３及び図４に示したように、フレックスリジッドプリント配線板２１は、フレキシブル回路板２の両面に、接着シート３を積層した部分と接着シート３が積層していない部分とを有するものであり、フレキシブル回路板２に接着シート３を重ね合わせて加熱加圧成形し、スルーホール２３を形成してスルーホールメッキを行った後、接着シート上に所定の回路を形成するという方法により製造することができる。また、この回路板としては、銅箔を用いずにアディティブ法により直接回路を形成したものを用いることもできる。なお、カバーレイ２４はフレキシブル回路板の表面を保護するように構成されているのは従来と同じである。また、本発明のフレックスリジッドプリント配線板は、従来のリジッド部として積層していたリジッド板が必要ないため、その分薄く製造することができ、より高密度な製品に適用することができる。
【００３９】
この場合、接着シート３を積層した部分がリジッド部２５となり、接着シート３を積層していない部分がフレキシブル部２６となる。なお、接着シート３は従来のフレキシブル部とリジッド部との間の柔軟性を有するため、ここでのリジッド部は従来のフレックスリジッド配線板のリジッド部よりもかなり柔軟性に富むものである。
【００４０】
このように本発明のプリント配線板における製造工程と従来の製造工程とを比較すると、従来の接着シートを用いた場合には、接着シートのカット・打ち抜きをした後、片面の離形紙を剥離して仮貼りをし、その後、もう一方の面の離形紙を剥離する操作を経て、被着物をセットして加熱加圧成形する必要があるが、本発明においては離形紙の剥離、仮貼りという操作を全く省くことができ、接着シートのカット・打ち抜きをした後、すぐに被着物をセットして加熱加圧成形すればよく、プリント配線板の製造工程数を大幅に短縮することができる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明について参考例、実施例及び比較例を参照しながら説明する。なお、参考例で作製した接着剤組成物の配合割合は表１にまとめて示した。
【００４２】
［接着剤組成物の作成］
（参考例１）
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）  ４０．５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製、商品名；エポキシ当量４７５）  ４３．５質量部、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン（アミン当量６２）  ５．７質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．２質量部、水酸化アルミニウム  １０質量部、シクロフェノキシホスファゼンオリゴマー（融点：１００℃）１０質量部及び老化防止剤のＮ，Ｎ´−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン  １質量部を、メチルエチルケトン／トルエン＝６／４の混合溶剤に溶解希釈し、これをガラスクロスＡＳ１０８０／Ａ７６０ＡＷ（旭シユエーベル社製、商品名；１０８０タイプ）に含浸、１８０℃で３分間乾燥することで、樹脂重量比率６０％のガラスクロス入り接着シートを製造した。
このとき用いた接着剤組成物の硬化後の弾性率は１２００ＭＰａであり、また、接着シートとイミドフィルムとの硬化後の接着強度は１．９ｋＮであることを確認した。
【００４３】
（参考例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製、商品名；エポキシ当量４７５）  ７２．５質量部、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン（アミン当量６２）  ９．５質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．３質量部、水酸化アルミニウム  １６．６質量部、シクロフェノキシホスファゼンオリゴマー（融点：１００℃）１６．６質量部及び老化防止剤のＮ，Ｎ´−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン  １．７質量部を、メチルエチルケトン／トルエン＝６／４の混合溶剤に溶解希釈し、これをガラスクロスＡＳ１０８０／Ａ７６０ＡＷ（旭シユエーベル社製、商品名；１０８０タイプ）に含浸、１８０℃で３分間乾燥することで、樹脂重量比率６０％のガラスクロス入り接着シートを製造した。
このとき用いた接着剤組成物の硬化後の弾性率は７５００ＭＰａであり、また、接着シートとイミドフィルムとの硬化後の接着強度は０．２ｋＮであることを確認した。
【００４４】
（参考例３）
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）  ４０．５質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（ジャパンエポキシレジン社製、商品名；エポキシ当量４７５）  ４３．５質量部、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン（アミン当量６２）  ５．７質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．２質量部、水酸化アルミニウム  １０質量部、シクロフェノキシホスファゼンオリゴマー（融点：１００℃）１０質量部及び老化防止剤のＮ，Ｎ´−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミン  １質量部を、メチルエチルケトン／トルエン＝６／４の混合溶剤に溶解希釈し、これをＰＥＴフィルム（厚さ：５０μｍ）に厚さが３０μｍになるように塗布して、１８０℃で３分間乾燥し、離形紙を張り合わせて離形紙付き接着シートを製造した。
このとき用いた接着剤組成物の硬化後の弾性率は１２００ＭＰａであり、また、接着シートとイミドフィルムとの硬化後の接着強度は１．５ｋＮであることを確認した。
【００４５】
【表１】
2005243830.tif 000002
【００４６】
この参考例１〜３で作成した接着剤組成物の硬化後の弾性率は、接着剤組成物を厚さ５０μｍのフィルム状に硬化させ、セイコーインスツルメンツ社製  ＤＭＳ６１００を用いて１Ｈｚの周波数で測定した値を示したものである。
【００４７】
次に、参考例で製造した接着シートを用いて、次のようにプリント配線板を製造した。なお、このプリント配線板の評価は次の基準により行った。
【００４８】
ハンダ耐熱性：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づいて、２８０℃、１分間フロート後の膨れの有無を確認した。膨れのなかったものを良好とし、膨れのあったものを不良として判断した。
実装性：プリント配線板にＳＭＴ部品を実装してトラブルの有無を確認した。トラブルのなかったものを良好とし、トラブルの有ったものを不良として判断した。
良品率：４４０枚製造した中での外観良品率（％）である。回路にショート、断線のないものを良好とし、ショート、断線のあるものを不良として、良品の割合を算出した。
製造時間：４４０枚製造した時間から、プレスの時間を除き、１枚当たりの加工時間を計算したものである。
【００４９】
［絶縁フィルム付きプリント配線板の製造］
（実施例１）
参考例１で作成したプリント配線板用の接着シートを用い、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムと回路形成したフレキシブル銅張積層板（京セラケミカル株式会社、商品名：ＴＬＦ−５１０ＭＷ  １２／２５（片面銅張積層板））とを１６０℃、０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧接着して、フィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００５０】
（比較例１）
接着シートとして、参考例２で作成したプリント配線板用の接着シートを用いた以外は、実施例１と同じ材料を用い、同じ条件の元でフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００５１】
（比較例２）
接着シートとして、参考例３で作成したプリント配線板用の接着シートを用い、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムに１２０℃のラミネートロールで圧着した後、離形紙を剥がし、回路形成したフレキシブル銅張積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＦ−５１０ＭＷ  １２／２５（片面銅張積層板））のフィルム面に１６０℃、０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧接着して、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００５２】
実施例１、比較例１及び比較例２で製造したプリント配線板についての評価を行い、その結果を表２に示す。
【表２】
2005243830.tif 000003
【００５３】
［フレキシブル多層プリント配線板の製造］
（実施例２）
参考例１で作成したプリント配線板用の接着シートを、回路形成した４枚のフレキシブル銅張積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＦ−５１０ＭＷ  １２／２５／１２（両面銅張積層板））の間に交互に配し、１６０℃、０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧接着して、８層プリント配線板を製造した。
【００５４】
（比較例３）
参考例２で作成したプリント配線板用の接着シートを用いた以外は、実施例２と同じ材料を用い、同じ条件の元で８層プリント配線板を製造した。
【００５５】
（比較例４）
参考例３で作成したプリント配線板用の接着シートを、回路形成した３枚のフレキシブル銅張積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＦ−５１０ＭＷ  １２／２５／１２（両面銅張積層板））に１２０℃のラミネートロールで圧着した後、それぞれ離形紙を剥がし、フレキシブル板４枚（１枚は接着シート貼り付け無し）を重ねて、１６０℃、０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧接着して、８層プリント配線板を製造した。
【００５６】
実施例２、比較例３及び比較例４で製造したプリント配線板についての評価を行い、その結果を表３に示す。
【表３】
2005243830.tif 000004
【００５７】
［フレックスリジッドプリント配線板の製造］
（実施例３）
参考例１で作成したプリント配線板用の接着シートを、回路形成したフレキシブル銅張積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＦ−５１０ＭＷ  １２／２５／１２（両面銅張積層板））の両面にカバーレイフィルム（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＦＡ−５７７−２５／２５）を重ね加圧形成するという一般的方法で作成したフレキシブルプリント配線板の両側に配置、さらにその外層に１８μｍ銅箔を配置させ、１６０℃、０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧接着して、外層を回路形成してフレックスリジッドプリント配線板を製造した。
【００５８】
（比較例５）
参考例３で作成したプリント配線板用の接着シートを用い、回路形成したフレキシブル銅張積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＦ−５１０ＭＷ  １２／２５／１２（両面銅張積層板））の両面にカバーレイフィルム（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＦＡ−５７７−２５／２５）を重ね加圧形成するという一般的方法で作成したフレキシブルプリント配線板と、あらかじめ回路形成したリジッド銅張積層板（京セラケミカル株式会社製、商品名：ＴＬＣ−５５５−０．１−１８（片面銅張板））とを、１６０℃、０．５ＭＰａで３０分間加熱加圧接着して、フレックスリジッドプリント配線板を製造した。
【００５９】
実施例３及び比較例５で製造したプリント配線板についての評価を行い、その結果を表４に示す。
【表４】
2005243830.tif 000005
【００６０】
以上、表２〜４から明らかなように、本発明のプリント配線板は、用いる接着シートのハンドリング性が良好であって取扱い易く、離形紙を必要としないことからその剥離操作を省いて接着シートの製造工程数を短縮可能で、また、樹脂分の脱落を防止することもできるため、短時間で、かつ歩留まり良く製造することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板の構成の概略を示した図である。
【図２】本発明に係るフレキシブル多層プリント配線板の構成の概略を示した図である。
【図３】本発明に係るフレックスリジッド配線板の構成の概略を示した図である。
【図４】図３のフレックスリジッド配線板における圧着後の層構造をより具体的に示した図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板、２…フレキシブル回路板、３…熱硬化性接着シート、４…絶縁フィルム、１１…多層（８層）プリント配線板、２１…フレックスリジッドプリント配線板、２２…配線パターン、２３…スルーホール、２４…カバーレイフィルム、２５…リジッド部、２６…フレキシブル部
【図１】
2005243830.tif 000006
【図２】
2005243830.tif 000007
【図３】
2005243830.tif 000008
【図４】
2005243830.tif 000009