(57)【要約】【課題】  被充填材料である基板の厚みや樹脂の粘度に関係なく、スルホール穴内に樹脂を確実に充填する。【解決手段】  充填樹脂槽１１と、この充填樹脂槽１１内の樹脂表面に被充填材料２１の片面が接触するように搬送する搬送装置１５と、充填樹脂槽１１内の樹脂を吸引する吸引ノズル４１ａを有する吸引・循環ポンプ４１と、これらを制御する制御装置１６とを備えており、制御装置１６は、搬送装置１５によって被充填材料２１の下面が樹脂表面に接触するように搬送させながら、吸引・循環ポンプ４１によって樹脂を吸引することにより、当該樹脂を被充填材料２１の貫通穴２１ａに充填させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通する穴が開いた板状の材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する方法において、
前記材料を充填樹脂槽内の樹脂表面に片面のみ接触させる工程と、前記充填樹脂槽内の樹脂を加圧及び／または吸引することによって当該樹脂を前記材料の貫通穴に充填する工程と、充填後の前記材料の表面に残った樹脂を取り除く工程と、を含むことを特徴とする樹脂充填方法。
【請求項２】
前記材料が両面または多層のプリント配線基板であり、前記貫通穴がスルホール及び／またはバイアホールであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填方法。
【請求項３】
貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、
充填樹脂槽と、この充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面が接触するように搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽内の樹脂を吸引する吸引手段と、これら搬送手段及び吸引手段を制御する制御手段とを備えており、
前記制御手段は、前記搬送手段によって前記被充填材料の片面が前記樹脂表面に接触するように搬送させながら、前記吸引手段によって前記樹脂を吸引することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴とする樹脂充填装置。
【請求項４】
前記吸引手段は、充填樹脂槽内の樹脂を吸引する吸引ノズルを備えており、前記充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面を接触した状態で、前記被充填材料の他方の面に前記吸引ノズルを配置し、前記吸引ノズルと前記被充填材料とを相対的に移動させながら前記吸引ノズルに負圧をかけることにより、前記被充填材料の貫通穴に樹脂を充填させることを特徴とする請求項３に記載の樹脂充填装置。
【請求項５】
貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、
充填樹脂槽と、この充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面が接触するように搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧する加圧手段と、これら搬送手段及び加圧手段を制御する制御手段とを備えており、
前記制御手段は、前記搬送手段によって前記被充填材料の片面が前記樹脂表面に接触するように搬送させながら、前記加圧手段によって前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴とする樹脂充填装置。
【請求項６】
前記加圧手段は、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を吐出する吐出ノズルを備えており、前記充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面を接触した状態で、前記被充填材料の他方の面に前記吐出ノズルを配置し、前記吐出ノズルと前記被充填材料とを相対的に移動させながら前記吐出ノズルに正圧をかけることにより、前記被充填材料の貫通穴に樹脂を充填させることを特徴とする請求項５に記載の樹脂充填装置。
【請求項７】
貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、
充填樹脂槽と、前記被充填材料を搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を正圧により加圧するとともに加圧した樹脂を吐出させる吐出ノズルを有する加圧手段と、樹脂を負圧により吸引する吸引ノズルを有する吸引手段と、これら搬送手段、加圧手段及び吸引手段を制御する制御手段とを備えており、
前記制御手段は、前記搬送手段によって、対向配置された前記吐出ノズルと前記吸引ノズルとの間に前記被充填材料を搬送させながら、前記加圧手段によって前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧するとともに前記吸引手段によって前記樹脂を吸引することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴とする樹脂充填装置。
【請求項８】
貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、
充填樹脂槽と、前記被充填材料を搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を正圧により加圧するとともに加圧した樹脂を吐出させる吐出ノズルと樹脂を回収する回収口とを有する加圧手段と、これら搬送手段及び加圧手段を制御する制御手段とを備えており、
前記制御手段は、前記搬送手段によって、対向配置された前記吐出ノズルと前記回収口との間に前記被充填材料を搬送させながら、前記加圧手段によって前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴とする樹脂充填装置。
【請求項９】
前記充填樹脂槽の出口側に、前記被充填材料の表面に付いた余分な充填樹脂を取り除くためのスキージまたは絞りローラ若しくはスキージと絞りローラの両方が設けられていることを特徴とする請求項３ないし請求項８のいずれかに記載の樹脂充填装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通する穴が開いた板状の材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する方法及び装置に係り、より詳細には、電子機器等に使用されるプリント配線基板、特に２層以上の導体層を持ち、比較的高い配線密度を要求されるプリント配線基板の樹脂充填方法及び樹脂充填装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の製造工程において、通称「穴埋め」と呼ばれる加工工程がある。この加工工程は、貫通スルホールの形成時あるいは多層配線板のインナーバイアホールの形成時に行われる工程で、貫通穴による基板表面の凹凸を平坦化し、その上に新たな配線層を設ける際の回路欠陥の発生を防止したり、半田付け時にスルホール穴内への中途半端な半田上がりを防止したり、また、多層配線板のインナービアホール内部への気泡残りを防止したり、スルホール内や基板表面近傍の導体を保護するために行われるものであり、スルホール穴を樹脂で埋める加工である
この加工には、スルホール穴にシルクスクリーン印刷法で充填樹脂を印刷充填するのが最も一般的である。
【０００３】
図３は、シルクスクリーン印刷法による穴埋め工程を示している。
【０００４】
シルクスクリーン印刷法は、必要な箇所に開口部を開けた印刷スクリーン版１０１を基板１００上に載置し、その上に充填樹脂１０２を載せた状態で印刷方向Ｘにスキージ１０４を移動させることにより、基板１００のスルホール穴１００ａに樹脂を充填する方法である。
【０００５】
また、この他にも、充填用樹脂インクを基板の全面に流した後、余分なインクを掻き取る方法（例えば、特許文献１参照）、ロールコータで充填する方法（例えば、特許文献２参照）、基板を充填樹脂内に浸漬した後、減圧して脱泡する方法（例えば、特許文献３参照）、充填用樹脂インクをスキージによって基板の穴内へ充填する方法（例えば、特許文献４参照）、といった方法が提案されている
【特許文献１】特開昭６２−２７４３４２号公報
【特許文献２】特開昭６２−１９０８９３号公報
【特許文献３】特開昭６２−１９０７９４号公報
【特許文献４】特開昭５８−０９６７９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記図３に示したシルクスクリーン印刷法では、印刷によってスルホール穴内に樹脂を十分に充填させようとすると、どうしても基板の反対側へインクがにじみ出して定盤を汚してしまい、この汚れが次に印刷する基板表面を汚染してしまうといった問題があった。また、フレキシブル基板や薄い基板では、印刷版を基板から離す際や基板を定盤から取り外す際に、せっかく印刷充填したインクが印刷版や定盤側に付着してスルホール穴から抜けてしまうといった問題もあった。さらに、一度の印刷ではインク量が限られるため、対象基板が一定以上の厚みがあると、スルホール穴内を完全に充填できないといった問題もあった。そのため、複数回印刷を行うことや、基板を裏返して反対側から印刷することも行われているが、この際、気泡を巻き込む危険性、あるいは両側から印刷充填されたインクの間に空気が残る危険性があり、基板内に残った気泡が、後の半田付け工程等でふくれなどの不良原因となるといった問題もあった。さらにまた、印刷法では、穴位置に応じた印刷版を準備する必要があるが、特に十分なインク量を確保するために、多くの場合メタルマスク版を使う必要があり、準備の手間やコストもかかっていた。
【０００７】
また、上記特許文献１〜４の方法においても、対象基板が一定以上の厚みがある場合や、充填する樹脂の粘度が高い場合には、スルホール穴内を完全に充填できない場合があるといった問題があった。
【０００８】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、被充填材料である基板の厚みや樹脂の粘度に関係なく、スルホール穴内に樹脂を確実に充填することのできる樹脂充填方法及び樹脂充填装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の樹脂充填方法は、貫通する穴が開いた板状の材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する方法において、前記材料を充填樹脂槽内の樹脂表面に片面のみ接触させる工程と、前記充填樹脂槽内の樹脂を加圧または吸引することによって当該樹脂を前記材料の貫通穴に充填する工程と、充填後の前記材料の表面に残った樹脂を取り除く工程と、を含むことを特徴としている。ここで、前記材料としては、両面または多層のプリント配線基板の使用が可能であり、この場合には、前記貫通穴がスルホール及び／またはバイアホールとなる。これにより、材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００１０】
また、本発明の樹脂充填装置は、貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、充填樹脂槽と、この充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面が接触するように搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽内の樹脂を吸引する吸引手段と、これら搬送手段及び吸引手段を制御する制御手段とを備えており、前記制御手段は、前記搬送手段によって前記被充填材料の片面が前記樹脂表面に接触するように搬送させながら、前記吸引手段によって前記樹脂を吸引することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴としている。
【００１１】
具体的には、前記吸引手段は、充填樹脂槽内の樹脂を吸引する吸引ノズルを備えており、前記充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面を接触した状態で、前記被充填材料の他方の面に前記前記吸引ノズルを配置し、前記吸引ノズルと前記被充填材料とを相対的に移動させながら前記吸引ノズルに負圧をかけることにより、前記被充填材料の貫通穴に樹脂を充填させる構成としている。このように、負圧により樹脂を貫通穴に強制的に吸引させることにより、材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００１２】
また、本発明の樹脂充填装置は、貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、充填樹脂槽と、この充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面が接触するように搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧する加圧手段と、これら搬送手段及び加圧手段を制御する制御手段とを備えており、前記制御手段は、前記搬送手段によって前記被充填材料の片面が前記樹脂表面に接触するように搬送させながら、前記加圧手段によって前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴としている。
【００１３】
具体的には、前記加圧手段は、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を吐出する吐出ノズルを備えており、前記充填樹脂槽内の樹脂表面に前記被充填材料の片面を接触した状態で、前記被充填材料の他方の面に前記吐出ノズルを配置し、前記吐出ノズルと前記被充填材料とを相対的に移動させながら前記吐出ノズルに正圧をかけることにより、前記被充填材料の貫通穴に樹脂を充填させる構成としている。このように、正圧により樹脂を貫通穴内に強制的に注入させることにより、材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００１４】
また、本発明の樹脂充填装置は、貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、充填樹脂槽と、前記被充填材料を搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を正圧により加圧するとともに加圧した樹脂を吐出させる吐出ノズルを有する加圧手段と、樹脂を負圧により吸引する吸引ノズルを有する吸引手段と、これら搬送手段、加圧手段及び吸引手段を制御する制御手段とを備えており、前記制御手段は、前記搬送手段によって、対向配置された前記吐出ノズルと前記吸引ノズルとの間に前記被充填材料を搬送させながら、前記加圧手段によって前記充填樹脂槽からの樹脂を加圧するとともに前記吸引手段によって前記樹脂を吸引することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴としている。
【００１５】
具体的には、吐出ノズルと吸引ノズルとを対向させて配置し、その間に被充填材料を挟み込むように配置した状態で、吐出ノズル及び吸引ノズルと被充填材料とを相対的に移動させながら、吐出ノズルに正圧をかけるとともに吸引ノズルに負圧をかけることにより、被充填材料の貫通穴に樹脂を充填させる構成としている。このように、正圧により樹脂を貫通穴の一方から強制的に注入させるとともに、負圧により注入した樹脂を貫通穴の他方から強制的に吸引させることにより、材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００１６】
また、本発明の樹脂充填装置は、貫通する穴が開いた板状の被充填材料に対し、この貫通穴の中にペースト状の樹脂を充填する樹脂充填装置において、充填樹脂槽と、前記被充填材料を搬送する搬送手段と、前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を正圧により加圧するとともに加圧した樹脂を吐出させる吐出ノズルと樹脂を回収する回収口とを有する加圧手段と、これら搬送手段及び加圧手段を制御する制御手段とを備えており、前記制御手段は、前記搬送手段によって、対向配置された前記吐出ノズルと前記回収口との間に前記被充填材料を搬送させながら、前記加圧手段によって前記充填樹脂槽から取り込んだ樹脂を加圧することにより当該樹脂を前記被充填材料の貫通穴に充填させることを特徴としている。
【００１７】
具体的には、吐出ノズルと回収口とを対向させて配置し、その間に被充填材料を挟み込むように配置した状態で、吐出ノズル及び回収口と被充填材料とを相対的に移動させながら、吐出ノズルに正圧をかけることにより、被充填材料の貫通穴に樹脂を充填させる構成としている。このように、正圧により樹脂を貫通穴の一方から強制的に注入させることにより、材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００１８】
この場合、前記充填樹脂槽の出口側に、前記被充填材料の表面に付いた余分な充填樹脂を取り除くためのスキージまたは絞りローラ若しくはスキージと絞りローラの両方を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の樹脂充填方法及び樹脂充填装置によれば、簡単な方法及び装置によって、樹脂の粘度や被充填材料の厚みに関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。特に、粘度の高い樹脂や厚みの厚い被充填材料に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
ただし、以下の説明では、被充填材料として単純な穴あき樹脂板を例に挙げて説明するが、本発明の樹脂充填方法及び樹脂充填装置をプリント配線板のスルホールやバイアホールの穴埋めに用いる場合は、この樹脂板がスルホールやバイアホール加工を施した被充填材料となる。なお、以下の説明では、プリント配線板の穴埋めの場合を含め、本発明に係わる貫通穴への樹脂充填工程のみを説明するが、この穴埋め工程後、充填樹脂の性状に応じた樹脂の硬化工程や、表面に残った余分な樹脂の除去工程、プリント配線板の製造においては、それに続く回路形成やレジスト印刷、外形加工等の従来良く知られた工程を行うことは言うまでもない。
【００２２】
図１は、本発明の樹脂充填方法を適用した樹脂充填装の構造を模式的に示した断面図である。
【００２３】
この樹脂充填装置１０は、充填樹脂槽１１と、この充填樹脂槽１１内の樹脂表面に被充填材料２１の片面（下面）が接触するように被充填材料２１を搬送する搬送装置１５と、前記充填樹脂槽１１内の樹脂を負圧により吸引する吸引ノズル４１ａを有する吸引・循環ポンプ４１と、充填樹脂槽１１の搬送下流側である出口側（図１では右側）に設けられた被充填材料２１の表面に付いた余分な充填樹脂を取り除くためのスキージ１４，１４と、これら搬送装置１５、吸引・循環ポンプ４１を制御する制御装置１６とを備えている。なお、図示は省略しているが、樹脂を撹拌する装置等も設けられている。
【００２４】
搬送装置１５は、多数の搬送ローラ１５ａ，１５ａ・・・によって構成されており、被充填材料２１が樹脂表面に接触する箇所以外のところでは、搬送ローラ１５ａ，１５ａ・・・によって上下方向から挟持する形で被充填材料２１を図中Ｘ方向に一定速度で搬送するようになっている。また、被充填材料２１が樹脂表面に接触する箇所では、搬送ローラ１５ａ，１５ａ・・・は充填樹脂１９の表面より若干下方位置に配置されており、充填樹脂１９に下面が接触した状態の被充填材料２１を下方から受け止める形で図中Ｘ方向に搬送するようになっている。
【００２５】
また、吸引ノズル４１ａは、被充填材料２１が樹脂表面に接触して移動する箇所の移動方向中央部に配置されており、かつ、搬送されてきた被充填材料２１の上面に密着するように配置されている。この場合、吸引ノズル４１ａを若干上下動可能に設けておき、被充填材料２１がきたときに下方に降下して密着させるようにしてもよい。
【００２６】
また、スキージ１４，１４は、搬送路Ｒを挟むようにしてハの字状に対向配置されており、被充填材料２１の表面に付いた余分な充填樹脂を取り除くようになっている。
【００２７】
上記構成の樹脂充填装置１０は、制御装置１６の制御により、搬送装置１５によって被充填材料２１を図中Ｘ方向に搬送し、充填樹脂槽１１のほぼ中央部まで搬送すると、被充填材料２１の下面が樹脂表面に接触した状態で搬送ローラ１５ａ，１５ａ・・・と吸引ノズル４１ａとで挟持される形となり、吸引ノズル４１ａが被充填材料２１の上面に密着する。そして、この状態で被充填材料２１を吸引ノズル４１ａに対して相対的に移動（図中Ｘ方向に移動）させながら、吸引・循環ポンプ４１を駆動して吸引ノズル４１ａに負圧をかけると、被充填材料２１の貫通穴２１ａ内に樹脂が吸い上げられて充填される。この後、被充填材料２１は、その表面に残った余分な樹脂がスキージ１４，１４によって除去され、図示しない次工程に搬送されることになる。
【００２８】
なお、上記実施形態では、吸引・循環ポンプ４１を使用して負圧により樹脂を吸引するようにしているが、この吸引・循環ポンプ４１の代わりに吐出・循環ポンプを用いて正圧により樹脂を送り出すようにしてもよい。この場合、吐出・循環ポンプの構成は、図１に示した吸引・循環ポンプ４１と実質的に同じ構成であるが、吐出・循環ポンプでは、充填樹脂槽１１内の樹脂をまず循環用パイプ４１ｂを介してポンプ内に取り込み（図１中、破線の矢印により示す）、この取り込んだ樹脂を吐出ノズル（図１では吸引ノズル４１ａ）側に正圧をかけて送り出すようになっている。このような構成とすることにより、被充填材料２１の貫通穴２１ａに樹脂を充填することができる。
【００２９】
図２は、本発明の樹脂充填装置の他の実施形態を示している。
【００３０】
本実施形態の樹脂充填装置５０は、充填樹脂槽５１と、被充填材料２１を搬送する搬送装置５５と、充填樹脂槽５１からの樹脂を正圧により加圧するとともに加圧した樹脂を吐出させる吐出ノズル６１ａを有する加圧・循環ポンプ６１と、樹脂を負圧により吸引する吸引ノズル６２ａを有する吸引・循環ポンプ６２と、これら搬送装置５５、加圧・循環ポンプ６１及び吸引・循環ポンプ６２を制御する制御装置５６とを備えている。吐出ノズル６１ａと吸引ノズル６２ａとは対向配置されており、その間を図中Ｘ方向に向かって被充填材料２１を搬送する構成となっている。また、搬送装置５５の下流側（図２では右側）には、被充填材料２１の表面に付いた余分な充填樹脂を取り除くためのスキージ５４，５４が配置されている。スキージ５４，５４は、搬送路Ｒを挟むようにしてハの字状に対向配置されている。
【００３１】
搬送装置５５は、多数の搬送ローラ５５ａ，５５ａ・・・によって構成されており、対向配置された吐出ノズル６１ａ及び吸引ノズル６２ａの前後では、搬送ローラ１５ａ，１５ａ・・・によって上下方向から挟持する形で被充填材料２１を図中Ｘ方向に一定速度で搬送するようになっている。
【００３２】
上記構成の樹脂充填装置５０は、制御装置５６の制御により、搬送装置５５によって、対向配置された吐出ノズル６１ａと吸引ノズル６２ａとの間に被充填材料２１を搬送させながら、加圧・循環ポンプ６１によって充填樹脂槽５１から取り込んだ樹脂を加圧するとともに、吸引・循環ポンプ６２によって樹脂を吸引することにより、当該樹脂が被充填材料２１の貫通穴２１ａに充填される。この後、被充填材料２１は、その表面に残った余分な樹脂がスキージ５４，５４によって除去され、図示しない次工程に搬送されることになる。
【００３３】
このように、吐出ノズル６１ａに正圧をかけ、吸引ノズル６２ａに負圧をかけることで、正圧により樹脂を貫通穴２１ａの一方（この例では下方）から強制的に注入させるとともに、負圧により注入した樹脂を貫通穴２１ａの他方（この例では上方）から強制的に吸引させることにより、被充填材料の厚みや樹脂の粘度に関係なく、貫通穴内に樹脂を確実に充填することができる。
【００３４】
おな、上記図２に示した実施形態では、吐出ノズル６１ａと対向するように吸引・循環ポンプ６２の吸引ノズル６２ａを配置しているが、この吸引ノズル６２ａ及び吸引・循環ポンプ６２に代えて、貫通穴２１ａを通過した樹脂を充填樹脂槽５１に戻すための単なる回収口を設けてもよい。
【００３５】
また、上記各実施形態では、充填樹脂槽１１の出口側（図１）、及び搬送下流側（図２）に被充填材料２１の表面に残った樹脂を取り除くためのスキージ１４，５４を設けているが、スキージではなく絞りローラを上下に対向配置させて設けることによっても、被充填材料２１の表面に残った樹脂を確実に取り除くことができる。この場合、スキージと絞りローラとを併用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の樹脂充填方法及び樹脂充填装置は、電子機器等に使用されるプリント配線基板、特に２層以上の導体層を持ち、比較的高い配線密度を要求されるプリント配線基板の製造において好適に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の樹脂充填方法を適用した樹脂充填装の構造を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の樹脂充填方法を適用した樹脂充填装の他の構造を模式的に示した断面図である。
【図３】従来のシルクスクリーン印刷法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０，５０  樹脂充填装置
１１，５１  充填樹脂槽
１４，５４  スキージ
１５，５５  搬送装置
１５ａ，５５ａ  搬送ローラ
１６，５６  制御装置
１９  充填樹脂
２１  被充填材料
２１ａ  貫通穴
４１，６２  吸引・循環ポンプ
４１ａ，６２ａ  吸引ノズル
【図１】
2005064126.tif 000003
【図２】
2005064126.tif 000004
【図３】
2005064126.tif 000005