Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【要約】【課題】  ワークを直接発熱させることなく塗布した接着剤自体を発熱させて接着剤を加熱硬化をし、ワークの熱歪みによる精度変化をなくし、位置決め治具を不要としたプリキュアヘムシーラ硬化工法を提供する。【解決手段】  ロボットアームの先端に設けたシーラガン１により板金ワークＷ１、Ｗ２の重ね合わせ部に熱硬化性の接着剤３を塗布するプリキュアヘムシーラ装置において、前記接着剤３に導電性の金属粉７を混入し、前記塗布した導電性の金属粉７を混入している接着剤３の上方よりリング状の高周波加熱コイル４により前記接着剤３を加熱硬化させるようにした。【選択図】        図２
2005132906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロボットアームの先端に設けたシーラガンにより板金ワークの重ね合わせ部に熱硬化性の接着剤を塗布するプリキュアヘムシーラ装置において、前記接着剤に導電性の金属粉を混入し、前記塗布した導電性の金属粉を混入している接着剤の上方よりリング状の高周波加熱コイルにより前記接着剤を加熱硬化させるようにしたことを特徴とするプリキュアヘムシーラ硬化工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板金ワークの重ね合わせ部に熱硬化性の接着剤を塗布するプリキュアヘムシーラ硬化工法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車の製造工場において、例えば、ドアの製造ではアウタパネルとインナパネルとを、その端縁のヘミング部の重ね合わせ部にプリキュアヘムシーラ装置で熱硬化性のエポキシ樹脂のを塗布してシーリングしている。
【０００３】
プリキュアヘムシーラ装置で塗布した接着剤は加熱硬化している。従来の加熱硬化工法は、図４で示すようにアウタパネルＷ１とインナパネルＷ２との端縁のヘミング部の重ね合わせ部に接着剤を塗布し、この接着剤が塗布されている端縁をコの字状の高周波加熱コイル１０に挿入してワークの上下面から加熱硬化している。この場合、ワークが直接発熱するため、熱歪みが発生しワークの精度変化を来していた。この問題を解消するためには歪みが大きく発生する部位にワークをクランプする駒を配置して歪みを減少させる位置決め治具を必要とし、汎用性に乏しいという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−１８５９４４号公報
【特許文献１】特開平０８−３１８１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、ワークを直接発熱させることなく塗布した接着剤自体を発熱させて接着剤を加熱硬化をし、ワークの熱歪みによる精度変化をなくし、位置決め治具を不要としたプリキュアヘムシーラ硬化工法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための本発明は、請求項１に記載の通り、ロボットアームの先端に設けたシーラガンにより板金ワークの重ね合わせ部に熱硬化性の接着剤を塗布するプリキュアヘムシーラ装置において、前記接着剤に導電性の金属粉を混入し、前記塗布した導電性の金属粉を混入している接着剤の上方よりリング状の高周波加熱コイルにより前記接着剤を加熱硬化させるようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によると、導電性の金属粉を混入している接着剤の上方より片側タイプのリング状の高周波加熱コイルにより前記接着剤を加熱硬化させるようにしたことにより、接着剤内部の導電性の金属粉が発熱し、その熱により接着剤が硬化するため、熱歪みが生じるワークを直接発熱させることがなく、精度の良好なプリキュアヘムシーラ硬化が得られる効果を有しているものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下本発明を実施するための最良の形態について図面に基づいて説明する。図１において、ロボットアームの先端にはシーラガン１が設けられており、シーラガン１のノズル２により接着剤３が塗布される。前記シーラガン１には前記塗布した接着剤３を加熱硬化させるためのリング状の高周波加熱コイル４が併設されている。この高周波加熱コイル４は前記シーラガン１のノズル２と平行な軸線で昇降用サーボモータ６により昇降動するロッド５の下端に取り付けられており、接着剤３の塗布面に対し任意の位置に昇降可能としている。
【０００８】
本発明は図２で示すように、接着剤３は例えば熱硬化性のエポキシ樹脂に導電性の金属粉７を混入したものが用いられる。このような接着剤３をアウタパネルＷ１とインナパネルＷ２との端縁のヘミング部の重ね合わせ部に塗布し、その上方から上リング状の高周波加熱コイル４により接着剤３に高周波を照射する。
【０００９】
この高周波加熱コイル４により接着剤３に高周波を照射することにより、接着剤３に混入されている導電性の金属粉７が発熱して、その熱により接着剤３が図３で示すように硬化される。
【００１０】
尚、図２では高周波加熱コイル４が接着剤３の直上に位置した状態であが、高周波加熱コイル４を図２のＢの範囲に接着剤３の位置から少しずらした位置で高周波を照射する異により、インナパネルＷ２の一部が発熱し接着剤３内の金属粉７を発熱してインナパネルＷ２を伝達する余熱で接着剤３の全体を硬化させることができる。
【００１１】
また、シーラガン３に併設されている高周波加熱コイル６はノズル４が先行してこれに追随移動し、前記塗布した接着剤５を加熱硬化する。つまり、接着剤５の塗布と加熱硬化を同時に、かつ連続的に接着剤３の硬化が得られる。
【００１２】
これにより、１工程で接着剤の塗布と塗布した接着剤の加熱硬化を可能とし、工程数の削減、設備費の低廉化及び設備の設置スペースの縮小化を可能する利点を有している。
【００１３】
また、高周波加熱コイル６は、シーラガン３のノズル４と平行な軸線で昇降用サーボモータ８により昇降動するロッド７の下端に取り付けられており、接着剤５の塗布面に対し任意の位置に昇降可能としているため、ティーチにより接着剤５の加熱硬化に対して適正な位置に位置決めすることができ、片側タイプの高周波加熱コイル４により接着剤３に混入されて一導電性の金属粉７を発熱させて硬化しているため、板金ワーク外板面への高周波の浸透が少なく、熱歪みを抑制し、熱歪みの発生を抑止するための治具を不要とし汎用性を有し、かつ精度の良好なシーリングが得られる利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】プリキュアヘムシーラ装置の要部を示す正面図
【図２】本発明工法を示す図
【図３】本発明工法により接着剤が硬化した状態の断面図
【図４】従来の接着剤が硬化工法を示す要部断面図
【符号の説明】
【００１５】
１    シーラガン
２    ノズル
３    接着剤
４    高周波加熱コイル
５    ロッド
６    昇降用サーボモータ
７    導電性の金属粉
【図１】
2005132906.tif 000003
【図２】
2005132906.tif 000004
【図３】
2005132906.tif 000005
【図４】
2005132906.tif 000006
(57)【要約】【課題】  安価、かつ複雑な構造を必要としない部品構成でスキャナ部の変形による画像不良を防止する。【解決手段】  スキャナ部１とプリンタ部２との間に、装置前面と一方の側面が開放された支持体３を介して排紙部空間４を設け、用紙をプリンタ部上面２−１に排紙しスタックする形式の画像形成装置において、支持体３に対してスキャナ部１を可動に配置した、具体的には支持体３とスキャナ部１の接合部に緩衝材５を設けた。【選択図】        図３
2005064979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下位置関係にあるスキャナ部とプリンタ部との間に、支持体を介して排紙部空間を形成し、該スキャナ部の少なくとも一部が支持体によって支持されていない開放部である画像形成装置において、前記支持体に対してスキャナ部を可動に配置したことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
請求項１記載の画像形成装置において、前記支持体と前記スキャナ部との接合部に緩衝材を介在させたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
請求項２記載の画像形成装置において、前記緩衝材は、コイルバネであることを特徴とする画像形成装置。
【請求項４】
請求項２記載の画像形成装置において、前記緩衝材は、減衰機構を有するものであることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スキャナ部とプリンタ部との間に、装置前面と一方の側面が開放された支持体を介して排紙部空間を設け、用紙をプリンタ部上面に排紙しスタックする形式の画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は本発明の対象となる画像形成装置の外観斜視図、図２はその分解斜視図である。
本発明の対象となる画像形成装置は、スキャナ部１とプリンタ部２との間に、装置前面と一方の側面(左側面)が開放され、この２面を除く２方の装置面が壁部によって取り囲まれている支持体３を介して排紙部空間４を設け、用紙をプリンタ部上面２−１に排紙しスタックする形式のものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の構造の画像形成装置においては、スキャナ部１は、図２に示すように３つの角が支持体３の３点、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で、支持体３と締結されることになり、図１に示す開放側の角Ｐ４は支持体３で支えられてはいない。
従ってこの開放側の角Ｐ４に上方から荷重Ｆが掛かるとスキャナ部１が下方に変形してしまうことがあり、この状態でスキャンし画像を採取すると光軸等に歪みが生じているためスキューなどの画像不良が発生する可能性がある。
上記のような不具合を回避するため、スキャナ部１やスキャナ部１を支持する支持体３を頑丈に構成し、スキャナ支持構造の強度を増すことも考えられるが、コストがかかり、重量も増すという欠点もある。しかも、強度アップには限界があるため、ユーザーが手をスキャナ部１の開放側角Ｐ４(左側角)に乗せて(体重をかけて)スキャンし画像を採取したり、分厚いブック原稿を手で押さえながらスキャンし画像を採取することが十分考えられる状況では、上記強度アップだけでは危険は回避できない。
そこで、本発明では、想定される一定以上の荷重では、支持体及びスキャナ部に変形を起こさない程度の強度を持つ画像形成装置において、安価、かつ複雑な構造を必要としない部品構成でスキャナ部の変形による画像不良を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、上下位置関係にあるスキャナ部とプリンタ部との間に、支持体を介して排紙部空間を形成し、該スキャナ部の少なくとも一部が支持体によって支持されていない開放部である画像形成装置において、前記支持体に対してスキャナ部を可動に配置したことを最も主要な特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の画像形成装置において、支持体とスキャナ部の接合部に緩衝材を設けた画像形成装置を主要な特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の画像形成装置において、緩衝材は、コイルバネである画像形成装置を主要な特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項２記載の画像形成装置において、緩衝材は、減衰機構を有するものである画像形成装置を主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、スキャナ部とプリンタ部との間に、装置前面と一方の側面が開放された支持体を介して排紙部空間を設け、用紙をプリンタ部上面に排紙しスタックする形式の画像形成装置において、支持体に対してスキャナ部を可動に配置した、具体的には支持体とスキャナ部の接合部に緩衝材を設けたことで、安価、かつ複雑な構造を必要としない部品構成でスキャナ部の変形による画像不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
図３は本発明の実施の形態に係る画像形成装置におけるスキャナ部の背面斜視図である。スキャナ部１は、図２で前述したように、３つの角が支持体３の上面の３点、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３で支持体３と締結され、少なくともスキャナの一部（角部）が支持体にて支持されていない不安定な構成（オーバーハング）を有しているが、支持体３によって支持されている３つの角に緩衝材としてのコイルバネ５を取り付ける。つまり３点のコイルバネ５を介して支持体３の上にスキャナ部１が可動に配置される。
このように、スキャナ部１と支持体３との接合部分に弾性的な可動性を持たせることでスキャナ部１に左前荷重が加わった場合にその可動部が動くことになり、荷重がスキャナ部１に掛からないようにすることができる。従って問題の左前荷重による異常画像が発生することはない。
ここで緩衝材は、減衰機構を有するものであると、その減衰力を用いて荷重解放後できるだけ早期に振動を収束させることができ、ジターなどの異常画像の発生を防止することができる。また緩衝材は、コイルバネと減衰機構を有するダンパーを併用したものとすることもできる。また緩衝材をゴムダンパーとすれば、低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の対象となる画像形成装置の外観斜視図。
【図２】図１の分解斜視図。
【図３】本発明の実施の形態に係る画像形成装置におけるスキャナ部の背面斜視図。
【符号の説明】
【０００８】
１  スキャナ部
２  プリンタ部
３  支持体
４  排紙部空間
５  コイルバネ
【図１】
2005064979.tif 000003
【図２】
2005064979.tif 000004
【図３】
2005064979.tif 000005
(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイ上（映像表示面上）の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させる。【解決手段】音声出力用の振動デバイスが発する振動を、映像表示機能を損なうことなく、効率良く伝播させる構造からなる映像表示パネルの裏面において、その任意の場所に音声出力用の振動デバイスを取り付けることにより、映像表示パネル自体を音声出力用の振動板として機能させる。その結果、映像表示面上の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させることが可能となる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
音声出力用の振動デバイスが発する振動を、映像表示機能を損なうことなく、効率良く伝播させる構造からなる映像表示パネル。
【請求項２】
請求項１に記載の映像表示パネルの裏面において、その任意の場所に音声出力用の振動デバイスを取り付けることにより、映像表示パネル自体を音声出力用の振動板として機能させる映像ディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、映像表示面上の任意の場所（意図する場所）から、任意の音声（その場所から出力させることを意図した音声）を出力するための機能を実現する、フラットパネルディスプレイの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフラットパネルディスプレイの場合であっても、映像表示面から音声を出力させることは可能である（非特許文献１参照）が、映像表示面上の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させることについては不可能である。何故ならば、従来技術の音声出力方法とは、映像表示パネルの前面に配置された音声出力用の振動板を、映像表示面の外部に取り付けられたエキサイターなどの振動デバイスにより振動させるものであるからだ。つまり、従来技術の使用により、映像表示面上の任意の場所に、任意の音声の音像を定位させる場合においては、その音像は虚音像（ファンタム音像）となるのである。従って、視聴する位置によっては音像の定位にずれが生じたり、音像定位の精度を高めることが困難であると言った問題が存在し、これらの問題については、その映像サイズが大きくなるほど顕著となる。
【非特許文献１】「ＮＥＣ技報」通号４０８（４３〜４６頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、フラットパネルディスプレイ上（映像表示面上）の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
フラットパネルディスプレイ上の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させることについては、映像表示パネル自体を音声出力用の振動板として機能させることで実現できる。但し、その場合においては、当然のことながら、映像表示機能を損なうことがあってはならないため、映像表示機能と音声出力機能の双方を両立させることが要件となる。
【０００５】
上述した双方の機能を両立させるための、映像表示パネルの構造については、二通り存在する。一つは、音声振動を効率良く伝播させる素材を使用して映像表示パネル(基板）を構成する方法であり、もう一つは、映像表示パネル（基板）を音声振動の伝播を妨げぬ厚さに薄くし、その薄くしたパネルに、音声振動を効率良く伝播させる素材を使用した保護パネルを重ね合わせる方法である。尚、映像表示パネルの種類については、任意のものを使用すれば良いが、ＦＥＤパネルの様に、パネル内部に真空が存在するものについては除外する。
【０００６】
フラットパネルディスプレイ上の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させるためには、上述した映像表示パネルの裏面において、その任意の場所に音声出力用の振動デバイスを取り付け、映像表示パネル自体を音声出力用の振動板として機能させることで実現できる。振動デバイスの種類については任意のものを使用することができるが、振動板として機能する映像表示パネルの構造と、そのパネルに取り付ける振動デバイスの組み合わせについては、双方の特性を考慮に入れて決定するものとする。尚、振動デバイスの取り付け場所によっては、同じ音声信号を入力した場合であっても、出力される音声の音圧や周波数特性が異なる可能性があり、その場合においては、入力する音声信号に、必要に応じた調整を加えることで対応することができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明においては、フラットパネルディスプレイの映像表示パネル自体を、音声出力用の振動板として使用することにより、映像表示面上の任意の場所に、任意の音声の実音像を定位させることができる。従って、視聴する位置の影響を受けることなく、映像表示面上に音像を固定して定位させることが可能となる。例えば、音声の出力がモノラルの場合であれば、映像表示面の中央に、その音像を固定することが可能である。また、音声の出力がステレオの場合には、映像サイズが大きくなるほど、音の中抜けや音像定位のずれが問題となるが、ステレオ音声の出力位置を映像表示面の中央に近付けることにより、これらの問題を解消することが可能となる。更に、大画面映像の場合であれば、映像表示面を複数の領域に分割し、各領域毎に音声出力用の振動デバイスを取り付けることにより、映像フレーム内に存在する個々の映像オブジェクトの表示位置に、それぞれの音像を対応させて定位させることが可能となる。（つまり、映像オブジェクトを単位として、映像と音像の一致度を高めることができる。）
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
映像表示パネルの種類の中においては、ＥＬパネルが最も音声振動を効率良く伝播させる構造をしているため、ここではＥＬパネル（ガラス基板）を使用して、その実施の形態を説明する。まず、ガラス基盤については、音声振動の伝播を妨げぬ厚さに薄くし、その薄くしたパネルに、音声振動を効率良く伝播させる素材であるアクリルパネルを保護パネルとして重ね合わせる。その重ね合わせた映像表示パネルの裏面において、任意の場所に音声出力用の振動デバイスであるエキサイターを取り付ける。尚、アクリルパネルの厚さとエキサイターの出力強度については、双方の関係から適宜決定する。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明については、フラットパネルディスプレイ全般において、その利用が可能である。その中でも、特に、大画面映像に対する利用価値が高いと考える。反対に、従来技術を利用することにより、その目的が十分に果たされる場合においては、本発明を利用する必要性は、別段、存在しない。
(57)【要約】  【課題】電解コンデンサの高温無負荷時の漏れ電流を低減することができる電解コンデンサの駆動用電解液を提供する。  【解決手段】エチレングリコールと水とを混合した溶媒に、アゼライン酸、セバシン酸、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸、７−ビニルヘキサデセン−１，１６−ジカルボン酸等の有機カルボン酸またはその塩の1種以上と、以下の化学式で示されるマルトール０．１〜１．０ｗｔ％とを溶解したことを特徴としている。    【化１】2005064170.tif 000006  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレングリコールと水とを混合した溶媒に、有機カルボン酸またはその塩の１種以上と、以下の化学式で示されるマルトールとを溶解したことを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【化１】
2005064170.tif 000005
【請求項２】
請求項１記載のマルトールの溶解量が０．１〜１．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【請求項３】
請求項１記載の水の混合量が２．０〜１０．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム電解コンデンサの駆動用電解液（以下、電解液と称す）の改良に関するものであり、特に高温下での信頼性を改善した電解液に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電解コンデンサの小形化に伴い、電解コンデンサの陽極箔にはエッチング倍率の高いものが使用されるようになり、比抵抗の低い電解液が要求されている。従来の電解液としては、エチレングリコールを溶媒とし、電解質として有機カルボン酸のアンモニウム塩を溶解したものが使用されている（例えば特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特公平７−４８４６０号公報（第２頁、表）
【特許文献２】特公平７−６３０４７号公報（第２頁、表１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の電解液で低比抵抗のものを得るには、水を多量に混合しなければならない。しかし、水を多量に混合すると、高温無負荷条件下で電解コンデンサの漏れ電流が増加するため、１０５℃での使用は困難であった。
以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、高温条件下において安定した電気特性を示す電解コンデンサ用の電解液を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は上記課題を解決するため、電解液にマルトールを溶解することで、高温下での電極箔と水との水和反応を抑制し、高温無負荷での信頼性に優れた電解液を提供するものである。
すなわち、エチレングリコールと水とを混合した溶媒に、有機カルボン酸またはその塩の１種以上と、以下の化学式で示されるマルトールとを溶解したことを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００５】
【化１】
2005064170.tif 000002
【０００６】
また、上記のマルトールの溶解量が０．１〜１．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００７】
さらに、上記の水の混合量が２．０〜１０．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００８】
上記の有機カルボン酸としては、アゼライン酸、セバシン酸、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸、７−ビニルヘキサデセン−１，１６−ジカルボン酸、ギ酸、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、乳酸、酪酸、吉草酸、グルコン酸、安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、アントラニル酸、サリチル酸、ゲンチシン酸、没食子酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、シュウ酸、トルトロン酸、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸、リンゴ酸、酒石酸、フタル酸、ボロジサリチル酸、クエン酸、ピロメリト酸、ナフトエ酸等を例示することができる。
【０００９】
有機カルボン酸の塩としては、アンモニウム塩の他、メチルアミン、エチルアミン、ｔ−ブチルアミン等の一級アミン塩、ジメチルアミン、エチルメチルアミン、ジエチルアミン等の二級アミン塩、トリメチルアミン、ジエチルメチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエチルアミン等の三級アミン塩、テトラメチルアンモニウム、トリエチルメチルアンモニウム等の四級アンモニウム塩等を例示することができる。
【発明の効果】
【００１０】
マルトールは電極箔表面に吸着するため、水を含有した電解液に対して、高温下での電極箔の水和反応を抑えることができ、電解コンデンサの高温無負荷時の漏れ電流増加を抑制でき、信頼性向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
エチレングリコールと水とを混合した溶媒に、有機カルボン酸またはその塩の１種以上と、マルトールを０．１〜１．０ｗｔ％とを溶解させる。
【実施例】
【００１２】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。表１の組成で電解液を調合し、３０℃における比抵抗を測定した。
【００１３】
【表１】
2005064170.tif 000003
【００１４】
表１の電解液を使用して、定格４００Ｖ−２２μＦ（φ１６×２５ｍｍＬ）のアルミニウム電解コンデンサを各１０個作製し、ｔａｎδ、漏れ電流について初期特性測定後、高温無負荷試験（１０５℃、１０００時間放置）を行い、表２の結果を得た。
【００１５】
【表２】
2005064170.tif 000004
【００１６】
表２より、有機カルボン酸塩を１，６−デカンジカルボン酸アンモニウムとし、マルトールを溶解した実施例１〜１７は、溶解しなかった従来例１〜３と比較して、高温無負荷試験において、漏れ電流の増大が抑制され、優れた特性を示している。
ここで、マルトールの溶解量は、０．１〜１．０ｗｔ％の範囲が好ましい。０．１ｗｔ％未満では水和反応抑制−漏れ電流増加抑制に十分な効果が得られず（実施例１）、１．０ｗｔ％を超えると比抵抗が高くなり（実施例９）、低比抵抗用途に不向きとなる。
また、水の混合量は、２．０〜１０．０ｗｔ％の範囲が好ましい。２．０ｗｔ％未満では比抵抗がやや高いので（実施例１０、１１）、低比抵抗用途に不向きであり、１０．０ｗｔ％を超えると、マルトールによる漏れ電流抑制効果が低下するので（実施例１５）、好ましくない。
【００１７】
さらに、有機カルボン酸をセバシン酸アンモニウム、アゼライン酸アンモニウムとした場合（実施例１６、１７）についても、上記と同様に、マルトールによる漏れ電流抑制効果が得られた。
【００１８】
なお、マルトールを溶解させた効果は、上記実施例に限定されるものではなく、先に記載した各種化合物を単独または複数溶解した電解液に用いても、同等の効果があった。
(57)【要約】【目的】振動損失を低減して振動特性を良好とし、また等価並列容量を小さくして、発振周波数の可変幅を大きくする水晶振動子を提供する。【構成】両主面に凹部を有する厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる水晶片を用いた水晶振動子において、前記一主面の凹部底面には励振電極を形成し、前記他主面の凹部には外周領域より高さが小さくて前記励振電極と対向した突出部を設け、前記他主面の外周部を前記突出部と対向する電極を有した基板に固着した構成とする。【選択図】図１
2005064716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両主面に凹部を有する厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる水晶片を用いた水晶振動子において、前記一主面の凹部底面には励振電極を形成し、前記他主面の凹部には外周領域より高さが小さくて前記励振電極と対向した突出部を設け、前記他主面の外周部を前記突出部と対向する電極を有した基板に固着したことを特徴とする水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波用の水晶振動子を産業上の技術分野とし、特に空間電界方式とした水晶振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）水晶振動子は周波数及び時間の基準源として知られ、各種の電子機器の発振器等に組み込まれる。近年では、特に光通信の台頭から例えば600MHz帯とした高周波用の水晶振動子が求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する水晶振動子（水晶片）の図である。水晶振動子は例えば両主面に凹部を有し、厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなるＡＴカットの水晶片１を用いてなる。振動領域とした各凹部底面の中央域には励振電極２を有し、外周領域の両端部に引出電極３を延出する。これらの各電極は水晶片１と馴染みの良好な例えばクロム（Ｃr）を下地電極として、導通に優れた金（Ａu）を積層する。そして、例えば表面実装用とした図示しないセラミックからなる容器本体の凹部底面に水晶片１の両端部を導電性接着剤（図示せず）によって固着し、カバー（図示せず）を被せて密閉封入する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶振動子では、高周波になるほど振動損失が増加し、例えばクリスタルインピーダンス（ＣＩ）が大きくなる問題があった。
【０００５】
すなわち、励振電極２は最低限の厚みを要し、高周波になるほど水晶片１に対する重み比率が高くなる。例えば励振電極２をＡuとして100MHｚ用と600MHｚ用とを比較すると、100Hzでは約10％であるが600MHｚでは10倍以上の110％にもなる。なお、振動周波数は厚みに反比例して厚みが小さいほど振動周波数は高くなる。このため、質量過多になって振動損質が増大し、ＣＩが大きくなる問題があった。
【０００６】
（発明の目的）本発明は振動損失を低減して振動特性を良好とする水晶振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（解決手段）本発明は特許請求の範囲（請求項１）に示したように、両主面に凹部を有する厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周領域とからなる水晶片を用いた水晶振動子において、前記一主面の凹部底面には励振電極を形成し、前記他主面の凹部には外周領域より高さが小さくて前記励振電極と対向した突出部を設け、前記他主面の外周部を前記突出部と対向する電極を有した基板に固着した構成とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では水晶片の他主面側を空間電界方式とするので、励振電極の質量を半減する。したがって、質量を軽減して振動特性を良好にする。また、他主面側には励振電極と対向する突出部を設けたので、等価並列容量（電極間容量）Ｃ0を小さくし、発振周波数の可変幅を大きくできる。境界条件ができてエネルギー閉じ込め効果も奏する。
【実施例】
【０００９】
第１図は本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は水晶片を除く容器本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１０】
水晶振動子は前述したように両主面に凹部を有し、厚みの小さい振動領域と厚みの大きい外周部とからなる水晶片１を用いてなる。水晶片１は一主面の振動領域となる凹部底面の中央に励振電極２を形成する。励振電極２からは一端側の外側面に引出電極３が延出する。そして、他主面の凹部内にはエッチングによる突出部４が設けられる。突出部４は一主面の励振電極２と対向して形成され、外周部よりも高さを小さくする。
【００１１】
そして、水晶片１を容器本体５に収容してなる。容器本体５は凹部底面の中央領域に空間電界方式とする空間励振電極６を有する。空間励振電極６からは引出電極３が一端側に延出して、さらに積層面を経て容器裏面の実装端子７と接続する。凹部底面の他端には水晶端子８を有し、同様に積層面を経て実装端子７と接続する。そして、水晶片１の両端部が図示しない導電性接着剤によって、引出電極３と水晶端子８に固着する。
【００１２】
このようなものでは、水晶片１の一主面に設けた励振電極２と容器本体５の凹部底面に設けた空間励振電極６との間に生じる電界によって、厚みすべり振動が励振される。そして、水晶片１の他主面側を空間電界方式とするので、励振電極２の質量を半減する。したがって、質量を軽減して振動特性を良好にする。
【００１３】
また、他主面側には励振電極２と対向する突出部４を設けたので、等価並列容量（電極間容量）Ｃ0を小さくする。すなわち、突出部４の面積に対応して等価並列容量が決定され、凹部底面が平坦であれば実質的な対向面積を増加する。したがって、等価並列容量Ｃ0を小さくして、発振周波数の可変幅を大きくできる。
【００１４】
また、突出部４によって境界条件ができてエネルギー閉じ込め効果を奏し、ＣＩを向上する。そして、突出部４周囲の平坦部によるスプリアスは厚みが異なり、発振周波数よりも高い領域に生ずるので発振を阻害しない。
【００１５】
（他の事項）上記実施例では容器本体は凹状としたが、要は空間励振電極６が形成された基板であれば適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）は水晶片を除く容器本体の平面図である。
【図２】従来例を説明する水晶振動子（水晶片）の断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  水晶片、２  励振電極、３  引出電極、４  突出部、５  容器本体、６  空間励振電極、７  実装端子、８  水晶端子。
【図１】
2005064716.tif 000003
【図２】
2005064716.tif 000004
(57)【要約】  【課題】比抵抗の上昇を抑えながら耐電圧の向上を図ることができる電解コンデンサの駆動用電解液を提供する。  【解決手段】エチレングリコールを主溶媒とし、アゼライン酸、セバシン酸、安息香酸、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸、７−ビニルヘキサデセン−１，１６−ジカルボン酸等の有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩と、以下の化学式で示される４−イソブチルシクロヘキサノールとを０．５〜２．０ｗｔ％溶解したことを特徴としている。    【化１】2005064421.tif 000006  【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩と、以下の化学式で示される４−イソブチルシクロヘキサノールとを溶解したことを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【化１】
2005064421.tif 000005
【請求項２】
請求項１記載の４−イソブチルシクロヘキサノールの溶解量が、０．５〜２．０ｗｔ％であることを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム電解コンデンサの駆動用電解液（以下、電解液と称す）の改良に関するものであり、特に耐電圧を改善した電解液に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、中高圧用電解コンデンサの電解液には、エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはそのアンモニウム塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩とを溶解し、耐電圧を上昇させるため、マンニトール、ソルビトール等の多価アルコールを溶解した電解液が用いられてきた（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１−２２０４２６号公報（第１−５頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、マンニトール、ソルビトール等の多価アルコールは溶解量に対する耐電圧の向上が緩慢であり、また、有機カルボン酸およびホウ酸とのエステル化反応により、比抵抗が著しく上昇するという問題があった。したがって、比抵抗を上昇させることなく、耐電圧を向上できる電解液が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記課題を解決するため、種々検討した結果見出されたものであり、多価アルコールよりも電極箔への吸着性が高く、有機カルボン酸、ホウ酸とのエステル化反応生成物がイオンの移動を妨げない４−イソブチルシクロヘキサノールに着目し、その特性を電解液に適用しようとするものである。
すなわち、エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩と、以下の化学式で示される４−イソブチルシクロヘキサノールとを溶解したことを特徴とする電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００６】
【化２】
2005064421.tif 000002
【０００７】
そして、上記４−イソブチルシクロヘキサノールの溶解量が、０．５〜２．０ｗｔ％であることを特徴とするアルミニウム電解コンデンサの駆動用電解液である。
【０００８】
有機カルボン酸としては、アゼライン酸、セバシン酸、安息香酸、１，６−デカンジカルボン酸、５，６−デカンジカルボン酸、７−ビニルヘキサデセン−１，１６−ジカルボン酸、安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、サリチル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、フマル酸、マレイン酸、リンゴ酸、フタル酸、ボロジサリチル酸、クエン酸等を例示することができる。
【０００９】
有機カルボン酸の塩としては、アンモニウム塩の他、メチルアミン、エチルアミン、ｔ−ブチルアミン等の一級アミン塩、ジメチルアミン、エチルメチルアミン、ジエチルアミン等の二級アミン塩、トリメチルアミン、ジエチルメチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエチルアミン等の三級アミン塩、テトラメチルアンモニウム、トリエチルメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム等の四級アンモニウム塩等を例示することができる。
【００１０】
また、エチレングリコールに混合する副溶媒としては、水の他、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等のグリコール類、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のラクトン類、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−エチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリックアミド等のアミド類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、イソブチレンカーボネート等の炭酸類、アセトニトリル等のニトリル類、ジメチルスルホキシド等のオキシド類、エーテル類、ケトン類、エステル類、スルホラン、スルホラン誘導体等を例示することができる。
【発明の効果】
【００１１】
４−イソブチルシクロヘキサノールは、電極箔に対し高い吸着性を有するため、電極箔上にて有機カルボン酸、ホウ酸とのエステル化反応を行うことができ、少量の添加で耐電圧を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
エチレングリコールを主溶媒とし、有機カルボン酸またはその塩と、ホウ酸またはそのアンモニウム塩とを溶解した電解液に、４−イソブチルシクロヘキサノールを０．５〜２．０ｗｔ％溶解させる。
【実施例】
【００１３】
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。表１、２の組成で電解液を調合し、３０℃における比抵抗および８５℃における火花発生電圧（電解液の耐電圧）を測定した。
【００１４】
【表１】
2005064421.tif 000003
【００１５】
【表２】
2005064421.tif 000004
【００１６】
表１より、有機カルボン酸塩を１，６−デカンジカルボン酸アンモニウムとし、４−イソブチルシクロヘキサノールを溶解した実施例１〜５は、これを溶解せず、マンニトールを溶解した従来例１と比較して、比抵抗上昇が小さく、耐電圧が向上していることが分かる。
ここで、４−イソブチルシクロヘキサノールの溶解量は、０．５〜２．０ｗｔ％の範囲が好ましい。０．５ｗｔ％未満では耐電圧の向上効果が小さく（実施例１）、また、２．０ｗｔ％を超えると比抵抗上昇が著しく、低比抵抗用途に不向きとなる（実施例５）。
【００１７】
さらに、有機カルボン酸塩をセバシン酸アンモニウムとした場合（実施例６〜８、従来例２）についても、上記と同様に、４−イソブチルシクロヘキサノールによる耐電圧向上効果が得られた。
また、有機カルボン酸とその塩の種類を変えたもの、溶媒に水を混合したものの特性について、表２に示す。これらについても、上記と同様に、４−イソブチルシクロヘキサノールによる耐電圧向上効果が得られた。
【００１８】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、先に記載した各種溶質を単独または複数溶解した電解液やその他添加剤を加えた電解液、副溶媒を混合した電解液についても、同様の効果があった。
添加剤としては、ガス吸収剤として、ｐ−ニトロ安息香酸、ｏ−ニトロアニソール、ｍ−ニトロアセトフェノン、ｐ−ニトロベンジルアルコール、ｐ−ニトロクレゾール等のニトロ化合物が、耐電圧向上剤としては、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
(57)【要約】【課題】  本発明は手動操作でウェーハを水平姿勢で安定かつ容易に搬送でき、パーティクルがウェーハに付着することを抑え、かつまた高さが低く占有空間が小さいウェーハ搬送機を提供する。【解決手段】  ウェーハを水平姿勢でウェーハの外周を点接触または線接触で支持するか、または外周でクランプするエンドエフェクターを備える。エンドエフェクターは直進軸に取付け、各直進軸、昇降軸、回転軸は手動で操作でき、手動操作でウェーハを搬送する。昇降軸を回転軸に取付け、直進軸の動きおよび回転軸の動きとの干渉を回避し、搬送機全体の高さを低くする。【選択図】  図７
2005064440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
手動操作でウェーハを水平姿勢で搬送することを特徴としたウェーハ搬送機。
【請求項２】
請求項１のウェーハ搬送機において昇降軸を回転軸上に配置することを特徴としたウェーハ搬送機。
【請求項３】
請求項２のウェーハ搬送機において一部または全部の動作を自動化することを特徴としたウェーハ搬送機。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は半導体製造で使用されるウェーハの搬送に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  図１で示すようにウェーハキャリア２からウェーハ１を手動操作で取出し、もしくは挿入するにはウェーハ１が垂直になるようウェーハキャリア２を置き、真空ピンセット３を用いてウェーハ１を吸着し操作する。この方法は搬送が不安定で、細心の注意と高度の熟練を要する。大口径化するウェーハ１ではますます困難になるという問題点があった。さらに真空の吸引力で真空ピンセット３とウェーハ面が一定の面積で密接し、パーティクル（異物微粒子）がウェーハ１に付着するという問題点があった。【０００３】  図２で示すように従来の搬送機はウェーハ１を載せるエンドエフェクター４を従来の直進軸５に取付け、従来の直進軸５、従来の回転軸６、および従来の昇降軸７を動作させ搬送する。従来の直進軸５と従来の回転軸６は一体となって従来の昇降軸７に搭載される。ウェーハ１搬送時に従来の直進軸５と従来の回転軸６の動きが従来の昇降軸７とが干渉しないように高さ方向で干渉を回避する。このため搬送機の高さが高くなり、占有空間が大きいという問題点があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  本発明は手動操作でウェーハ１を水平姿勢で安定かつ容易に搬送でき、パーティクルがウェーハ１に付着することを抑え、かつまた高さが低く占有空間が小さいウェーハ搬送機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  上記目的を達成するため、本発明の請求項１はウェーハを水平姿勢でかつウェーハの外周を点接触または線接触で支持するか、またはウェーハの外周を点接触または線接触でクランプするエンドエフェクターを備える。エンドエフェクターは直進軸に取付け、各直進軸、昇降軸、回転軸は手動で操作でき、ウェーハが水平となるよう置かれたウェーハキャリアからウェーハを取出し、もしくは挿入することを特徴とする。
【０００６】  本発明の請求項２は請求項１の昇降軸を回転軸に取付け、回転軸の回転中心から一定半径の円周上を旋回することで、昇降軸の動きが直進軸の動きおよび回転軸の動きとの干渉を回避し、搬送機全体の高さを低くすることを特徴とする。
【０００７】  本発明の請求項３は請求項２の各直進軸、昇降軸、回転軸の一部の軸または全部の軸を自動化することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】  実施の形態を図に基づいて説明する。図３はエンドエフェクター４のウェーハ１と接触する部分を傾斜させ、ウェーハ１の外周を点接触または線接触でウェーハ１を水平姿勢で支持するエンドエフェクター４を示している。図４はウェーハ１の外周を点接触または線接触でウェーハ１をクランプするエンドエフェクター４を示している。【０００９】  図５ａ）ｂ）は本発明のウェーハ搬送機のエンドエフェクター４を取付けた直進軸８の動きを示している。図５ａ）は直進軸８の最後退位置を示し、図５ｂ）は直進軸８の前進した状態を示している。直進軸８の動きは昇降軸９と干渉していない。【００１０】  図６ａ）ｂ）は本発明のウェーハ搬送機の昇降軸９の動きを示している。図６ａ）は昇降軸９の最下降位置を示し、図６ｂ）は昇降軸９の上昇した状態を示している。昇降軸９は回転軸１０上に取付けていることを示している。【００１１】  図７ａ）ｂ）は本発明のウェーハ搬送機の回転軸１０の回転状態を示している。回転軸１０はベース板１１に取付けられ、回転軸１０の回転により直進軸８の進行方向（ウェーハ１の搬送方向）を変えることができる。昇降軸９は回転軸１０の回転中心から一定半径の円周上を旋回し、図７ａ）ｂ）の状態から直進軸８を動かしても直進軸８の動きと昇降軸９とは干渉しない。【００１２】  図５ａ）ｂ）、図６ａ）ｂ）、図７ａ）ｂ）の動きを適切な順序で動かし、ウェーハ１が水平となるよう置かれたウェーハキャリア２からウェーハ１を取出し、もしくは挿入することができる。
【発明の効果】
【００１３】  以上述べたように本発明により手動操作でウェーハを水平姿勢で安定かつ容易に搬送でき、ウェーハとエンドエフェクターの接触面積を小さくし、パーティクルがウェーハに付着することを抑えることができる。
【００１４】  また、ウェーハ搬送機の昇降軸を回転軸に載せることにより、ウェーハ搬送機全体の高さを低くすることができ、占有空間が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の手動操作によるウェーハ搬送の方法を示す斜視図である。
【図２】従来の搬送機を示す斜視図である。
【図３】ウェーハを支持する方法を示す概略断面図である。
【図４】ウェーハをクランプする方法を示す概略断面図である。
【図５】本発明のウェーハ搬送機の直進軸の動きを示す平面図である。
【図６】本発明のウェーハ搬送機の昇降軸の動きを示す正面図である。
【図７】本発明のウェーハ搬送機の回転軸の動きを示す平面図である。
【符号の説明】
１  ウェーハ
２  ウェーハキャリア
３  真空ピンセット
４  エンドエフェクター
５  従来の直進軸
６  従来の回転軸
７  従来の昇降軸
８  直進軸
９  昇降軸
１０  回転軸
１１  ベース板
【図１】
2005064440.tif 000003
【図２】
2005064440.tif 000004
【図３】
2005064440.tif 000005
【図４】
2005064440.tif 000006
【図５】
2005064440.tif 000007
【図６】
2005064440.tif 000008
【図７】
2005064440.tif 000009
(57)【要約】【課題】基板に取り付けられた端子の中心と筐体の孔の中心とのズレを小さくすることのできる端子の位置決め装置を提供する。【解決手段】本発明の端子の位置決め装置は、筐体に設けられた複数本のリブと、端子が設置された端子基板を備え、前記リブと前記端子とが勘合することにより位置決めされる端子の位置決め装置であって、前記端子の寸法に対して勘合するリブが形成する寸法のほうが小さく設定され、しまりばめとなるようにしたものである。【選択図】図３
2005064416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に設けられた複数本のリブと、端子が設置された端子基板を備え、前記リブと前記端子とが勘合することにより位置決めされる端子の位置決め装置であって、前記端子の寸法に対して勘合するリブが形成する寸法のほうが小さく設定され、しまりばめとなることを特徴とする端子の位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は筐体に端子基板を取付ける構造に関するものである。特に端子の向きが基板の法線方向と垂直なものに対する取付け構造である。
【背景技術】
【０００２】
一般に他の機器との接続に用いられる端子は筐体に取り付けられ、その操作の便宜のために前面パネルやエスカッションに取り付けられることが多い。このときに前面パネル等に設けられた端子用の孔と端子の位置合わせにおけるズレは極小とすることが求められる。端子基板を筐体の前面に取り付けている従来技術の一例を図７に示す。
【０００３】
図７において、プリント基板７０１と７０６に形成されたねじ挿通穴から筐体７１１内に突設されたボス７１２のねじ穴にねじ７１３を螺入することにより、プリント基板７０１と７０６を筐体７１１内で同一平面上に隣接して配置した状態で取り付け、表示器７０２、スイッチ７０３、７０４、７０７を筐体７１１の窓７１４、穴７１５、７１６、７１７に正確に位置合わせしようとしている（例えば特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平５−１８３２４９号公報（第００１３段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来技術の構成では、端子が設けられた基板と筐体とが位置合わせされるため、端子等とそれのために設けられた孔とのズレは極力位置合わせしようとするものであり、部品の公差による誤差の累積によって正確に位置が合うことはなかった。
【０００５】
また、端子の向きが基板の法線方向と垂直なものを取り付けようとすると、ホルダーを介して取り付けねばならないため、ホルダー自身の公差やホルダーと筐体、ホルダーと端子基板の公差を考慮に入れなければならなかった。すなわち、端子と筐体は、３つの公差を積み重ねた上で取付けられているため、端子１の中心と筐体３の孔の中心がズレ易い構造であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の端子の位置決め装置は、筐体に設けられた複数本のリブと、端子が設置された端子基板を備え、前記リブと前記端子とが勘合することにより位置決めされる端子の位置決め装置であって、前記端子の寸法に対して勘合するリブが形成する寸法のほうが小さく設定され、しまりばめとなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成を有する本願発明によれば、端子の中心と筐体の孔の中心とのズレを小さくすることを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下、図を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
図１と図２は、本発明の位置決めを提供する構造である。端子１が取付けられた基板２を筐体３に取付ける場合、端子とケーブルを接続する時に大きな外力が加わるため、基板２と筐体３を十分に固定する必要がある。しかし、端子１のように端子の差込方向が基板２の法線方向と垂直である場合、基板を筐体に直接固定することは困難である。そのため、図２に示すように、最初にホルダー４と基板２を固定し、次にホルダー４を筐体３と固定する。
【００１０】
図３は、本発明の構造主要部の斜視図である。図４は本発明の構造主要部の正面図、図５は平面図である。斜線部で示した筐体のリブにより、端子１の位置決めを行い、端子１によって位置が決定したホルダー４を筐体に固定する。
【００１１】
このときに端子１の寸法に対して、位置決めとなる筐体のリブ間の寸法をしまりばめとなる程度の少し小さい寸法に設定しておく。この寸法関係を図６を用いて説明する。例えば端子１の幅７が９９．５ｍｍであったとすると、それに対して、筐体のリブ間の距離８を９８．５ｍｍとマイナス嵌合となるように設定すればよい。また端子１の挿入に際して容易化するためにリブには勾配を設ける。具体的寸法の一例を挙げると、位置決めとなるリブＡ５及びリブＢ６の勾配９および勾配１０を５°に設定する。なおこれらの寸法は一例であり、マイナス勘合となるしまりばめが実現でき、かつ挿入容易化のための前記勾配が設定されておればよく、上記数値には限定されない。この結果、筐体３の孔中心と端子１の中心は、筐体のリブの公差のみを考慮すればよく、ズレが最小に抑えられる構造が実現できる。
【００１２】
本願の効果をより明確にするため従来の技術を適用した場合を想定する。この場合、まず、端子１が基板２に対して最小公差で取付けられ、次に、基板２がホルダー４に対して最小公差となるように取付けられ、最後に、ホルダー４を筐体３に最小公差となるように取付けられる。この場合、端子自身の寸法公差を０と考えると、この位置決め方法では、端子１と基板２の公差±０．１、基板２とホルダー４の公差±０．２、ホルダー４と筐体３の公差±０．２と最大±０．５のズレが考えられる。
【００１３】
それに対して本発明の構造では、上記説明にあるようにマイナス嵌合のため筐体の孔中心と端子の中心のズレは、リブＡ５とリブＢ６間の距離の公差のみを考えればよく、±０．１となる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明による構造では、端子の中心と筐体の孔中心のズレを大幅に削除することが可能となり、あらゆる機器が相互接続される電子機器に用いる構造として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態における構成を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態における全体構成を示す分解斜視図
【図３】本発明の主要部の構成を示す斜視図
【図４】本発明の主要部の構成を示す正面図
【図５】本発明の主要部の構成を示す平面図
【図６】本発明の主要部の寸法関係を示す正面図
【図７】従来技術の一例の構成を示す断面図
【符号の説明】
【００１６】
１    端子
２    基板
３    筐体
４    ホルダー
５    リブＡ
６    リブＢ
７    端子の幅
８    リブＡＢ間の距離
９    リブＡの勾配
１０    リブＢの勾配
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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