(57)【要約】【課題】非接触温度センサを用いて正確にメディアの温度を測定することが可能な磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】温度によって磁気ディスク１６の特性が変化するため、ライト／リード系のライト電流、バイアス電圧等のパラメータを温度によって設定値を変える必要がある。設定値を変更するための温度センサを、非接触型の温度センサ６４とし、これを基台１２に磁気ディスクに対向して設置することで確実な温度測定が可能となり、温度に対応したより正確なライト電流もしくはバイアス電圧を決定することが可能となる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録再生可能な磁気ディスクと、
前記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、
前記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、
前記磁気ディスクに対して前記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、
前記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、
前記磁気ディスクに非接触状態で、該磁気ディスクに対向配置した状態で前記基台に固着した温度センサとを具備したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記非接触温度センサは、前記磁気ディスク表面との最短距離が５ｍｍ以下でかつ非接触の範囲内の位置関係に取り付けてなることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記非接触温度センサは、赤外線型であり赤外線の放射角と反射角をほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記放射角と前記反射角は、前記磁気ディスクの記録面に対しほぼ９０°であることを特徴とする請求項３記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記非接触温度センサは、該センサのセンス面が前記磁気ディスクの記録面に平行な位関係に設置したことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記非接触温度センサは、前記磁気ヘッドまたは該磁気ヘッドを移動可能に支持する支持部材に設置したことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、磁気ディスクの周囲温度を正確に検出可能な磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の磁気ヘッド装置は、温度によってヘッド、メディアの特性が変化するため、ライト／リード系のライト電流、バイアス電圧等のパラメータは、温度によって設定値を変えて使用している。設定値を変更するための温度センサは、プリント基板もしくはフレキシブルプリント基板上に実装されている。（例えば、特許文献１）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３４４９４５公報（第３〜５頁、図１，２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記した特許文献１の技術は、温度を測定するためのセンサがプリント基板もしくはフレキシブルプリント基板上に設置されているので、本来の測定対象物であるヘッド、メディアの温度を正確に測定することができない、という問題があった。
【０００５】
この発明の目的は、非接触温度センサを用いて正確にメディアの温度を測定することが可能な磁気ディスク装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するために、この発明の磁気ディスク装置は、記録再生可能な磁気ディスクと、前記磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータと、前記磁気ディスクに対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドと、前記磁気ディスクに対して前記磁気ヘッドを任意の位置に移動および位置決めするヘッドアクチュエータと、前記スピンドルモータおよびヘッドアクチュエータが載置されている基台と、前記磁気ディスクに非接触状態で、該磁気ディスクに対向配置した状態で前記基台に固着した温度センサとを具備したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、この発明をハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという。）に適用した場合の一実施の形態について説明するための分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。
【０００８】
図１に示すように、ＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１２と、複数のねじ１１によりケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞するトップカバー１４と、を有している。ケース１２はアルミ等の金属で形成され、その底壁は基台として機能している。
【０００９】
ケース１２内には、メディアである磁気ディスク１６、この磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ１８、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したキャリッジアッセンブリ２２、キャリッジアッセンブリを回動および位置決めするボイスコイルモータ２４、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した位置に保持するランプロード機構２５、およびヘッドＩＣ等を有する基板ユニット２１が収納されている。
【００１０】
また、ケース１２の底壁外面には、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ボイスコイルモータ２４、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。
【００１１】
磁気ディスク１６は、例えば直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。また、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね１７によりクランプされ、所定の速度で回転駆動される。
【００１２】
キャリッジアッセンブリ２２は、ケース１２の底壁上に固定された軸受組立体２６と、この軸受組立体から延出した２本のアーム３２と、各アームに支持された２つの磁気ヘッド組立体３６と、を備えている。各磁気ヘッド組立体３６は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３８と、サスペンションの先端に固定された磁気ヘッド４０と、を備えている。また、キャリッジアッセンブリ２２は、軸受組立体２６からアーム３２と反対方向へ延出した支持フレーム４３を有し、この支持フレームにはボイスコイルモータ２４の一部を構成する図示しないボイスコイルが固定されている。
【００１３】
上記のように構成されたキャリッジアッセンブリ２２をケース１２に組み込んだ状態において、磁気ディスク１６は２本のアーム３２間に位置している。そして、アーム３２に取り付けられた磁気ヘッド４０は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１６を両面側から挟持している。
【００１４】
また、キャリッジアッセンブリ２２の支持フレーム４３に固定されたボイスコイルは、ケース１２の底壁上に固定された一対のヨーク４８間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにボイスコイルモータ２４を構成している。そして、ボイスコイルに通電することにより、キャリッジアッセンブリ２２が回動し、磁気ヘッド４０は磁気ディスク１６の所望のトラック上に移動および位置決めされる。なお、これらのキャリッジアッセンブリ２２およびボイスコイルモータ２４は、ヘッドアクチュエータとして機能する。
【００１５】
一方、基板ユニット２１は、メインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣという。）５４を有している。そして、メインＦＰＣ５４は、キャリッジアッセンブリ２２に取り付けられた延出端部５４ａと、後述する裏打板を介してケース１２の底壁上に取り付けられた基端部５４ｂとを有している。延出端部５４ａは、各アーム３２およびサスペンション３８に取り付けられた図示しない中継ＦＰＣを介して磁気ヘッド４０に電気的に接続されている。
【００１６】
なお、メインＦＰＣ５４は、ポリイミド等の絶縁材からなるベースフィルム（ベース層）と、ベースフィルム上に形成された銅箔をパターニングすることにより構成された導体パターンと、導体パターンのパッド部を除いて、導体パターンおよびベースフィルム上を覆った絶縁材からなるカバー層と、を有している。
【００１７】
図１および図２に示すように、メインＦＰＣ５４の基端部５４ｂ上には、磁気ヘッド４０からの信号を増幅するヘッドＩＣ６０、ケース１２の外面側に設けられたプリント回路基板２０１とメインＦＰＣ５４とを接続するためのコネクタ６２および他の電子部品が実装されている。また、基台１２上の磁気ディスク１６と対向する位置には、温度を検出する温度センサ６４が実装されている。温度センサ６４と磁気ディスク１６との最短距離は５ｍｍ以下であり、かつ非接触状態とする。
【００１８】
ここで、温度センサ６４は、非接触型の温度センサであり、被測定物の表面温度を検出しアナログ電圧として出力するもので、物質が放射する赤外線の波長はその物質の温度によって変化することを利用している。赤外線の波長と温度との関係式は、波長λ、温度Ｔ［Ｋ］とすると、λ×Ｔ＝２８９８μｍ・Ｋとなる。この式で求めた一例を図３に示す。
【００１９】
上記のように構成されたＨＤＤによれば、動作時、温度センサ６４は、磁気ディスク１６の周囲の温度を検出する。そして、その検出温度に応じて、磁気ヘッドの書き込み電流の制御やアナログフィルタ係数の設定が行われる。従って、温度センサ６４の検出温度に応じて、磁気ヘッドの書き込み電流、アナログフィルタ係数等を正確に制御および設定することが可能となる。これにより、ＨＤＤを環境温度に応じて最適な条件で作動させることができる。
【００２０】
次に、図４を参照してメディアの温度測定について説明する。
非接触型の温度センサ３１は基台に設置され、温度センサ６４から放射される光をメディアである磁気ディスク１６に照射ａし、その反射波ｂを観測して温度を測定する。温度センサ６４の設置方向は、温度センサから放射される光が、磁気ディスク１６表面に対して、垂直方向に入射される位置となる。また、検出感度を上げるため、温度センサ６４と磁気ディスク１６との最短距離は５ｍｍ以下であり、かつ非接触状態とする。
【００２１】
測定された温度は、ＣＰＵ３０１のＡ／Ｄコンバータ３０２に取り込まれ、デジタル変換される。その後、制御部３０４は、フラッシュＲＯＭ３０３にあらかじめ保存されている、温度とパラメータのテーブルを参照して、観測された温度に対するパラメータをシリアルインターフェースを用いて、ヘッドアンプレジスタ３０５に書きこむ。、ヘッドアンプレジスタ３０５は、書き込まれた情報に基づいて磁気ヘッド４０を制御する。
【００２２】
このようにして、磁気ディスクの温度が温度センサで確実に測定され、それにも基づいたパラメータ制御が行われることから磁気ディスクの温度状態にあった情報の記録／再生を行うことが可能となる。
【００２３】
この発明は、上記した実施の形態に限定されるものではない。例えば温度センサは、磁気ディスクに近接して移動するサスペンション３８あるいはサスペンションの先端に固定された磁気ヘッド４０に取り付けてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の磁気ディスク装置によれば、非接触型温度センサを用いたことによって、メディアの表面温度を正確に観測することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態について説明するための分解斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図。
【図３】この発明に用いる非接触型の温度センサの測定例について説明するための説明図。
【図４】この発明の温度測定について説明する構成図。
【符号の説明】
１６…磁気ディスク
１８…スピンドルモータ
４０…磁気ヘッド
２２…キャリッジアッセンブリ
２４…ボイスコイルモータ
１２…基台
６４…温度センサ
【図１】
2005025835.tif 000003
【図２】
2005025835.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005025835.tif 000006