(57)【要約】【課題】  大規模な工場が必要なく、種々の微細部品を需要量に応じて効率的に製造可能な微細部品製造用プリンタ装置と微細部品の製造方法を提供する。【解決手段】  加熱室５にガスを導入する手段６と、導入されたガスを加熱室５で加熱する手段と、加熱したガスに材料を導入する手段８と、導入された材料のプラズマを生成する手段と、プラズマを集束させる手段１０とを含み、集束させた後のプラズマを被処理体１６に吹き付けることにより微細部品の製造を可能とする、微細部品製造用プリンタ装置である。また、加熱室５にガスを導入する工程と、導入されたガスを加熱室５で加熱する工程と、加熱したガスに材料を導入する工程と、導入された材料のプラズマを生成する工程と、このプラズマを集束させる工程と、集束させた後のプラズマを被処理体に吹き付ける工程とを含む微細部品の製造方法である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱室にガスを導入する手段と、前記導入されたガスを前記加熱室において加熱する手段と、前記加熱したガスに材料を導入する手段と、前記導入された材料のプラズマを生成する手段と、前記プラズマを集束させる手段と、を含み、前記集束させた後のプラズマを被処理体に吹き付けることにより微細部品の製造を可能とする、微細部品製造用プリンタ装置。
【請求項２】
前記加熱したガスに導入される材料は、アーク放電の発生によって気化した金属であることを特徴とする、請求項１に記載の微細部品製造用プリンタ装置。
【請求項３】
前記プラズマを集束させる手段は、磁界レンズであることを特徴とする、請求項１または２に記載の微細部品製造用プリンタ装置。
【請求項４】
前記プラズマの前記被処理体への吹き付けを防止する手段を含むことを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の微細部品製造用プリンタ装置。
【請求項５】
前記プラズマの前記被処理体への吹き付けを防止する手段は、珪素製のシャッタであることを特徴とする、請求項４に記載の微細部品製造用プリンタ装置。
【請求項６】
加熱室にガスを導入する工程と、前記導入されたガスを前記加熱室において加熱する工程と、前記加熱したガスに材料を導入する工程と、前記導入された材料のプラズマを生成する工程と、前記プラズマを集束させる工程と、前記集束させた後のプラズマを被処理体に吹き付ける工程と、を含む、微細部品の製造方法。
【請求項７】
前記被処理体に吹き付けられる前記プラズマの流量が、１００ｎＬ／秒以下であることを特徴とする、請求項６に記載の微細部品の製造方法。
【請求項８】
前記被処理体はプリント配線用の基板であって、金属プラズマを前記基板に吹き付けることにより、前記基板上に金属配線が描画されることを特徴とする、請求項６または７に記載の微細部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細部品製造用プリンタ装置および微細部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線板は、ポリイミドフィルムの表面に銅箔を貼り付けた基板を用いて、この基板の銅箔上にリソグラフィによってレジストパターンを形成した後、露出している銅箔を湿式エッチングによって除去し、銅箔上のレジストを酸処理によって除去することにより製造されている。かかるプリント配線板の製造においては、製造コスト低減のため、大面積の基板について一度にリソグラフィおよびエッチング等の処理をすることにより、同一の金属配線パターンを有するプリント配線板が多数枚製造される。
【０００３】
しかしながら、この製造方法は、同一の金属配線パターンを有するプリント配線板を大量に製造することには適しているが、種々の金属配線パターンを有するプリント配線板を少量ずつ製造する場合にはあまり効率的ではなかった。また、この製造方法においては、大規模な工場が必要とされるため、その維持をするためのコストが莫大であった。
【０００４】
そこで、近年においては、様々な要求に柔軟に対応すべく、多種類の製品を需要に応じた数量だけ製造するオンデマンド化と工場自体の大きさを机上に載る程度の大きさとするデスクトップファクトリー化とを目指して、インクジェットプリンタを用いて、ポリイミドフィルムからなる基板上に直接、金属配線を描画してプリント配線板を製造する方法の研究開発が盛んになってきている。このインクジェットプリンタから吐出される金属配線描画用のインクは、金属配線の原料となる金属の微粒子と金属微粒子同士の凝集を防止するための分散剤とを水および有機溶媒中に含有させて構成されている。
【０００５】
しかしながら、インクジェットプリンタによって描画された金属配線中には分散剤等が不純物として残存し、描画された金属配線が金属本来の電気抵抗を示さないことがあった。そこで、金属本来の電気抵抗を得るために、金属配線中の不純物を分解できる程度の高温の環境にプリント配線板を曝す必要があったが、この場合には、金属配線が描画されているポリイミドフィルムからなる基板が熱損傷を受けてしまうという問題があった。
【０００６】
なお、本件に関連する先行技術文献について調査したが、本件に関する先行技術文献は発見されなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、大規模な工場を必要とすることなく、種々の微細部品を需要量に応じて効率的に製造することができる微細部品製造用プリンタ装置および微細部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
なお、本願において、「微細部品製造」および「微細部品の製造」には、部品そのものの大きさが微細な部品（例えば、金属配線）を製造することだけでなく、大きさが微細な部品を含む部品（例えば、金属配線を含むプリント配線板）を製造することも含まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、加熱室にガスを導入する手段と、導入されたガスを加熱室において加熱する手段と、加熱したガスに材料を導入する手段と、導入された材料のプラズマを生成する手段と、このプラズマを集束させる手段と、を含み、集束させた後のプラズマを被処理体に吹き付けることにより微細部品の製造を可能とする、微細部品製造用プリンタ装置である。
【００１０】
ここで、本発明の微細部品製造用プリンタ装置において、加熱したガスに導入される材料は、アーク放電の発生によって気化した金属であり得る。
【００１１】
また、本発明の微細部品製造用プリンタ装置において、プラズマを集束させる手段は、磁界レンズであり得る。
【００１２】
また、本発明の微細部品製造用プリンタ装置は、プラズマの被処理体への吹き付けを防止する手段を含むことが好ましい。ここで、上記プラズマの被処理体への吹き付けを防止する手段は、珪素製のシャッタであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明は、加熱室にガスを導入する工程と、導入されたガスを加熱室において加熱する工程と、加熱したガスに材料を導入する工程と、導入された材料のプラズマを生成する工程と、このプラズマを集束させる工程と、集束させた後のプラズマを被処理体に吹き付ける工程と、を含む、微細部品の製造方法である。
【００１４】
また、本発明の微細部品の製造方法においては、上記被処理体に吹き付けられる金属プラズマの流量が１００ｎＬ／秒以下であることが好ましい。ここで、「ｎＬ」は、ナノリッターを意味する。
【００１５】
また、本発明の微細部品の製造方法において、上記被処理体はプリント配線用の基板であって、金属のプラズマを上記基板に吹き付けることにより、上記基板上に金属配線が描画され得る。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の微細部品製造用プリンタ装置および微細部品の製造方法によれば、大規模な工場を必要とすることなく、様々な微細部品を需要量に応じて効率的に製造することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【００１８】
（実施の形態１）
図１に本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましい一例の模式的な拡大断面図を示す。図１を参照して、本発明の微細部品製造用プリンタ装置に設置されている溶射ガン１は、中空の円筒状である絶縁体２と、同じく中空であって絶縁体２に隣接して形成されている銅（Ｃｕ）からなる陽極３と、絶縁体２を挟んで陽極３と対向して設置されており絶縁体２の端面にある開口部を閉鎖している導電性の金属容器４と、絶縁体２と陽極３と金属容器４とによって取り囲まれている加熱室５と、絶縁体２の壁面の一部を貫通して加熱室５と連結されている管状のガス導入部６と、金属容器４の加熱室３側への突出部４ａに嵌め込まれて加熱室５に設置されているタングステン（Ｗ）からなる陰極７と、陽極５の壁面の一部を貫通して加熱室５と連結している管状の金属供給路８とを含み、この金属供給路８は、珪素（Ｓｉ）製の箱型の造粒チャンバ９の壁面に形成された開口部を通じて造粒チャンバ９の内部と連結されている。
【００１９】
そして、溶射ガン１の陽極３に隣接して磁界レンズ１０が設置されており、さらにその磁界レンズ１０と所定の間隔をあけてＳｉ製のシャッタ１１が設置されている。
【００２０】
また、造粒チャンバ９の開口部が形成されている壁面に対向する壁面の端部からは通電用スリーブ１３ａ、１３ｂに嵌め込まれた金属ワイヤ１２ａ、１２ｂがそれぞれ造粒チャンバ９の内部に向けて差し込まれており、金属ワイヤ１２ａ、１２ｂの間には造粒チャンバ９の内部にアルゴン（Ａｒ）またはヘリウム（Ｈｅ）等の不活性ガスを導入するためのガス導入管１４が設置されている。
【００２１】
このような構造を有する本発明のプリンタ装置においては、まず、溶射ガン１のガス導入部６からＡｒまたはＨｅ等の不活性ガスが加熱室５に導入される。次いで、陽極３と陰極７との間に電圧が印加されてこれらの電極間にアーク放電が生じる。すると、加熱室５に導入された不活性ガスがプラズマ化することによって加熱され、高温および高速のプラズマジェット１５が加熱室５の外部に向けて噴出する。なお、溶射ガン１においては、冷却水が矢印２０ａの方向から導入され、陽極３、絶縁体２および金属容器４の内部を通って、矢印２０ｂの方向から排出されている。この冷却水により陽極３および陰極７の冷却が行なわれている。また、プラズマジェット１５噴出側の陰極面７ａの中央近傍が窪んだ凹面となっているため、プラズマジェット１５は一旦集束した後に再度広がって噴出する。
【００２２】
一方、造粒チャンバ９の内部にも不活性ガスが導入され、通電用スリーブ１３ａ、１３ｂを通じて金属ワイヤ１２ａ、１２ｂの間に交流パルス電圧を印加することにより金属ワイヤ１２ａ、１２ｂ間にアーク放電が生じる。そして、造粒チャンバ９に導入された不活性ガスがプラズマ化して高温のガスプラズマ２１となることにより金属ワイヤ１２ａ、１２ｂが均等に溶融し、金属ワイヤ１２ａ、１２ｂを構成している金属が気化する。この気化した金属が輸送され、金属供給路８を通ってプラズマジェット１５に供給される。そして、プラズマジェット１５に供給された金属の少なくとも一部がプラズマ化してプラズマジェット１５中において金属プラズマが生成する。
【００２３】
そして、プラズマジェット１５中の金属プラズマが加熱室５の外部に噴出した後に磁界レンズ１０によって集束される。集束された金属プラズマは、金属プラズマの吹き付け防止効果の高いＳｉからなるシャッタ１１が開くと同時に被処理体としてのプリント配線用の基板であるポリイミドフィルム１６の表面に吹き付けられ、ポリイミドフィルム１６の表面上に金属プラズマを構成する金属粒子が付着する。
【００２４】
ここで、ポリイミドフィルム１６に吹き付けられる金属プラズマの流量は１００ｎＬ／秒以下であることが好ましい。金属プラズマの流量が１００ｎＬ／秒よりも多い場合には、金属プラズマの流量が多すぎて微細部品の製造が困難になる傾向にあるからである。なお、金属プラズマの流量は、金属プラズマを吹き付けた後の被処理体の質量から金属プラズマを吹き付ける前の被処理体の質量を引いた値（ｎＬ）を金属プラズマの吹き付け時間（秒）で割ることによって算出される。
【００２５】
そして、予めコンピュータに入力された金属配線パターンのＣＡＤデータに従って溶射ガン１が移動し、シャッタ１１が開いているときにはポリイミドフィルム１６の表面上に上記金属粒子からなる金属配線が描画され、シャッタ１１が閉じているときには金属配線が描画されない。これにより、ポリイミドフィルム１６の表面上に金属配線パターンが形成されてプリント配線板が製造される。
【００２６】
したがって、本発明においては、大規模な工場を必要とすることなく、机上のコンピュータから本発明のプリンタ装置に指示を送るだけで、様々の微細な金属配線パターンを含むプリント配線板を様々な需要量に対応して効率的に製造することができる。
【００２７】
また、本発明においては、分散剤等が含まれている溶液ではなく金属プラズマをポリイミドフィルムの表面上に直接吹き付けて金属配線を描画することから、分散剤等の不純物が描画される金属配線に含まれないため高品質の金属配線を描画することができ、またプリント配線板を高温の環境に曝す必要もないことから効率的に金属配線を描画することができる。
【００２８】
（実施の形態２）
図２に、本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましい他の例の模式的な拡大断面図を示す。本実施の形態においては、貫通孔１８を設けたＳｉからなるシャッタ１１ａをシャッタ１１とポリイミドフィルム１６との間に設置したことに特徴がある。すなわち、シャッタ１１が開くことによって噴出したプラズマジェット１５中の金属プラズマが、シャッタ１１ａの存在によって、シャッタ１１ａの開口部１９以外の箇所からの吹き付けを防止される。それゆえ、金属プラズマを含むプラズマの集束が不十分であった場合でも、開口部１９の大きさと同じ大きさの微細な金属配線を描画することが可能となる。
【００２９】
（実施の形態３）
図３に、本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましいさらに他の例の模式的な拡大断面図を示す。本実施の形態においては、２個の磁界レンズ１０ａ、１０ｂを互いに隣接して設置したことに特徴がある。すなわち、加熱室５から噴出した金属プラズマを含むプラズマは磁界レンズ１０ａによって集束された後、さらに磁界レンズ１０ｂによって集束されるので、ポリイミドフィルム１６の表面上により微細な金属配線を描画することができる。
【００３０】
なお、本実施の形態においては２個の磁界レンズを用いる場合について説明したが、磁界レンズを３個以上用いてもよいことは言うまでもない。
【００３１】
（実施の形態４）
図４に、本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましいさらに他の例の模式的な拡大断面図を示す。本実施の形態においては、図１に示す造粒チャンバ９に代えて粉末供給カップ１７を用いたことに特徴がある。すなわち、粉末供給カップ１７の上部にある開口部から金属粉末を入れることにより、金属供給路８を通じてプラズマジェット１５に金属粉末を供給することができる。そして、供給された金属粉末が高温のプラズマジェット１５中においてプラズマ化することにより、金属プラズマが生成する。
【００３２】
ここで、プラズマジェット１５に供給される金属粉末の平均粒子径は、０．１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。供給される金属粉末の平均粒子径が０．１μｍ未満である場合には金属粉末の流動性が悪くなって金属供給路８が詰まりやすくなる傾向にあり、３μｍよりも大きい場合には金属粉末が金属供給路８を塞いで金属供給路８が詰まりやすくなる傾向にある。
【００３３】
（その他）
上記実施の形態１から４においては、磁界レンズとしてＸ−Ｙ軸変更磁界レンズを用いることもできる。この場合には、磁界レンズの制御によって金属配線の描画方向を容易に変更することができるようになる。
【００３４】
また、上記実施の形態１から４においては、磁界レンズに代えて電界レンズを用いてもよく、磁界レンズと電界レンズとを組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
また、上記実施の形態１から４においては、不活性ガス雰囲気のグローブボックス内に本発明のプリンタ装置を設置することもできる。この場合には、製造される微細部品に不純物が混入しにくくなるため、より高品質の微細部品を製造することができる。
【００３６】
また、上記実施の形態１から４においては、基板からの金属配線の剥離を有効に防止する観点から、基板の表面を粗面化する等の基板の表面処理をした後に金属配線を描画することもできる。
【００３７】
また、上記実施の形態１から４においては、シャッタを高速で開閉することによって金属配線をドットの集合体として描画することもできる。
【００３８】
また、上記実施の形態１から４においては、クロム、モリブデンまたはタングステン等の高融点金属材料、酸化物、窒化物または炭化物系のセラミックス材料の吹き付けも可能である。
【実施例１】
【００３９】
（実施例１〜５）
図４に示すガス導入部６から加熱室５にＡｒガスを１０ｍｌ／秒の流量で導入し、加熱室５において約１ｍｍ程度の間隔をあけて設置されたタングステンからなる陰極７と銅からなる陽極３との間に電圧を印加してアーク放電を発生させ、その後電圧を０．５ｋＶとすることによりプラズマジェット１５を維持させた。
【００４０】
そして、平均粒子径３μｍの銀粉末を粉末供給カップ１７の開口部に入れて金属供給路８を通じてプラズマジェット１５に供給した。ここで、銀粉末の供給は、粉末供給カップ１７に取り付けられたオリフィスと可振機とを調節して、プラズマジェット１５中の金属プラズマの流量が１．４ｎＬ／秒の割合となるように行われた。そして、磁界レンズ１０に通電することにより磁界レンズ１０内に集束用磁界を発生させ、金属プラズマを含むプラズマの集束径を１０μｍとした後に、珪素製のシャッタ１１を開いて基板である厚さ３０μｍのポリイミドフィルム１６上に吹き付け、表１に示す掃引速度（１００〜５００ｃｍ／分）で直線状の銀配線を描画した。
【００４１】
そして、銀配線描画後の基板の熱損傷の有無、および銀配線の断面の高さと幅とを調査した。その調査結果を表１に示す。なお、描画した銀配線の断面は山形をしており、銀配線の断面の高さと幅は、この断面の中心付近にある最も高い部分と基板表面との間の垂直方向の長さ（高さ）と、この断面内において電子顕微鏡で銀の存在が認められる範囲の水平方向の長さ（幅）とを調査したものである。
【００４２】
【表１】
2005064425.tif 000003
【００４３】
表１に示すように、実施例１〜５のいずれの掃引速度においても基板に熱損傷は見られなかった。
【００４４】
また、実施例１〜５のいずれにおいても、高さと幅が微細な銀配線が基板上に描画されていることを確認することができた。
【００４５】
また、実施例１〜５において得られた銀配線の体積固有抵抗を調べたところ、一般的な銀の体積固有抵抗（１．６７μΩ／ｃｍ）とあまり変わらない１．７０〜１．９５μΩ／ｃｍの良好な値が得られた。
【００４６】
（実施例６〜１４）
金属プラズマの流量が表２および表３に示す流量（０．０７〜５．０１ｎＬ／秒）となるように銀粉末の供給を行い、集束径が表２および表３に示す値（２〜５０μｍ）となるように金属プラズマを含むプラズマを集束させ、２００ｃｍ／分の掃引速度で銀配線を描画したこと以外は実施例１と同様にして、基板である厚さ３０μｍのポリイミドフィルム上に直線状の銀配線を描画した。
【００４７】
そして、実施例１〜５と同様にして、銀配線描画後の基板の熱損傷の有無、および銀配線の断面の高さと幅とを調査した。その調査結果を表２および表３に示す。
【００４８】
【表２】
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【００４９】
【表３】
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【００５０】
表２および表３に示すように、銀配線描画後の基板を調べた結果、実施例６〜１４のいずれにおいても基板に熱損傷は見られなかった。
【００５１】
また、実施例６〜１４のいずれにおいても、高さと幅が微細な銀配線が基板上に描画されていることを確認することができた。
【００５２】
また、実施例１４のように、金属プラズマを含むプラズマの集束径を２μｍまで絞った場合であっても、銀配線の描画が可能であることを確認することができた。
【００５３】
また、実施例６〜１４において得られた銀配線の体積固有抵抗を調べたところ、表２および表３に示すように、一般的な銀の体積固有抵抗（１．６７μΩ／ｃｍ）とあまり変わらない１．７１〜１．９０μΩ／ｃｍの良好な値が得られた。
【００５４】
（実施例１５〜１８）
実施例１５においては、金属プラズマの流量が０．５ｎＬ／秒となるように平均粒子径０．３μｍの銅粉末を供給し、２００ｃｍ／分の掃引速度で配線を描画したこと以外は実施例１と同様にして、基板である厚さ３０μｍのポリイミドフィルム上に直線状の銅配線を描画した。
【００５５】
また、実施例１６においては、真空引きした後にＡｒ雰囲気に置換したグローブボックス内にプリンタ装置を設置して銅配線を描画したこと以外は、実施例１５と同様にして、基板である厚さ３０μｍのポリイミドフィルム上に直線状の銅配線を描画した。
【００５６】
また、実施例１７においては、気相トレンチエッチングにより形成された一辺５μｍの正方形の開口部を有する貫通孔が形成された珪素製のシャッタ（口径：４インチ、厚さ：０．５ｍｍ）を基板であるポリイミドフィルムと対向するように設置し、金属プラズマを含むプラズマの集束点（集束径：１０μｍ）とシャッタの貫通孔の中央部とが一致するようにプリンタ装置を設置した。そして、ポリイミドフィルムと上記シャッタとの間の間隔が２００μｍとなるように配置を行なった。また、基板である厚さ３０μｍのポリイミドフィルムについて、アルゴンと酸素とからなるプラズマ（出力：２００Ｗ）を用いて基板表面の粗面化を行なった。その他は、実施例１５と同様にして、基板上に直線状の銅配線を描画した。
【００５７】
また、実施例１８においては、図４に示す磁界レンズ１０の代わりにＸ−Ｙ軸変更磁界レンズを設置し、一辺が５μｍの正方形を一筆書きで１秒間に２０回描くように銅配線を描画した。また、実施例１８においては、貫通孔を有する珪素製のシャッタを用いなかったこと以外は実施例１７と同様にして、銅配線の描画が行なわれた。
【００５８】
そして、実施例１〜５と同様にして、銅配線描画後の基板の熱損傷の有無、および銅配線の断面の高さと幅とを調査した。これらの調査結果を表４に示す。
【００５９】
また、実施例１５〜１６については、それぞれ銅配線の体積固有抵抗を調査した。その調査結果を表４に示す。
【００６０】
さらに、実施例１６〜１８については、銅配線が描画された基板の描画面が表になるようにして基板を山折し、描画面の裏面同士が接触するまで折り曲げて、銅配線が剥離するかどうかを調査した（折り曲げ試験）。また、銅配線描画後の基板を伸張前の長さの１１５％の長さとなるまで基板を伸張させることによって、銅配線が剥離するかどうかを調査した（１５％伸張試験）。これらの調査結果を表４に示す。
【００６１】
【表４】
2005064425.tif 000006
【００６２】
表４に示すように、銅配線描画後の基板を調べた結果、実施例１５〜１８のいずれにおいても基板に熱損傷は見られなかった。
【００６３】
また、実施例１５〜１８のいずれにおいても、高さと幅が微細な銅配線が基板上に描画されていることを確認することができた。
【００６４】
また、実施例１５においては、銅配線の大部分が酸化銅に変化してしまい、その体積固有抵抗が５００μΩ／ｃｍと高い値を示したが、実施例１６においては、Ａｒ雰囲気に置換されたグローブボックス内で銅配線の描画が行われたため、その体積固有抵抗は１．９５μΩ／ｃｍの良好な値が得られた。
【００６５】
また、実施例１６〜１８のいずれにおいても、折り曲げ試験によって銅配線は剥離しなかったが、基板の表面処理がされていない実施例１６においては、１５％伸張試験で銅配線が剥離した。
【００６６】
（実施例１９〜２２）
実施例１９〜２２においては、実施例１〜１８とは異なって金属粉末を供給するのではなく、アーク放電により発生させた表５に示す様々な種類の気化金属を供給したことに特徴がある。ここで、実施例１９〜２２においては、図１に示す金属ワイヤ１２ａ、１２ｂの線径を１ｍｍとし、通電用スリーブ１３ａ、１３ｂに１５ｋＶの交流パルス電圧を５００ミリ秒間隔で１パルスごとにプラスとマイナスとを反転させて通電させた。また、造粒チャンバ９へはＡｒガスを５ｍｌ／秒の割合で流した。そして、掃引速度２００ｃｍ／分の割合で直線状の金属配線を描画した。上記以外は、実施例１と同様にして金属配線を描画した。
【００６７】
そして、実施例１〜５と同様にして、金属配線描画後の基板の熱損傷の有無、および金属配線の断面の高さと幅とを調査した後、金属配線の体積固有抵抗を調査した。その調査結果を表５に示す。
【００６８】
なお、実施例２２において気化金属を供給するために用いられた金属ワイヤは、錫と銀との合金（錫と銀との質量比が、錫：銀＝９９：１）であった。
【００６９】
【表５】
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【００７０】
表５に示すように、実施例１９〜２２のいずれにおいても基板に熱損傷は見られなかった。
【００７１】
また、実施例１９〜２２のいずれにおいても、高さと幅が微細な金属配線が基板上に描画されており、良好な体積固有抵抗が得られていることを確認することができた。
【００７２】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
上述したように本発明は、微細部品としての金属配線、または微細部品としてのプリント配線板の製造に好適に利用されるだけでなく、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術における微細部品の製造にも利用される。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましい一例の模式的な拡大断面図である。
【図２】本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましい他の例の模式的な拡大断面図である。
【図３】本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましいさらに他の例の模式的な拡大断面図である。
【図４】本発明の微細部品製造用プリンタ装置の一部の好ましいさらに他の例の模式的な拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  溶射ガン、２  絶縁体、３  陽極、４  金属容器、４ａ  突出部、５  加熱室、６  ガス導入部、７  陰極、７ａ  プラズマジェット噴出側の陰極面、８  金属供給路、９  造粒チャンバ、１０，１０ａ，１０ｂ  磁界レンズ、１１，１１ａ  シャッタ、１２ａ，１２ｂ  金属ワイヤ、１３ａ，１３ｂ  通電用スリーブ、１４  ガス導入管、１５  プラズマジェット、１６  ポリイミドフィルム、１７  粉末供給カップ、１８  貫通孔、１９  開口部、２０ａ，２０ｂ  矢印、２１  ガスプラズマ。
【図１】
2005064425.tif 000008
【図２】
2005064425.tif 000009
【図３】
2005064425.tif 000010
【図４】
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