(57)【要約】【課題】低コストで、アウトガスによる汚染の問題を解消し十分な柔軟性を確保する。【解決手段】ＪＩＳ  Ｋ７２１５  デュロメーター法による表面硬度が３５Ｄ以下の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂を成形して得られる成形品であって、ダイナミックヘッドスペース法による、８０℃、１２０分の加熱条件で測定される上記成形品の重量当りのアウトガス発生量を５０ｐｐｍ以下とする。容器本体３内に半導体ウエハＳを収納して蓋体４で容器本体３内を封止する薄板収納容器１に、上記ガスケット部材６を用いる。具体的には、容器本体３と蓋体４との間に、ガスケット部材６を使用する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＪＩＳ  Ｋ７２１５  デュロメーター法による表面硬度が３５Ｄ以下の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂を成形して得られる成形品であって、ダイナミックヘッドスペース法による、８０℃、１２０分の加熱条件で測定される上記成形品の重量当りのアウトガス発生量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするガスケット部材。
【請求項２】
容器本体内に薄板を収納し、蓋体で上記容器本体内を封止する薄板収納容器において、
上記容器本体と蓋体との間に、請求項１記載のガスケット部材を使用することを特徴とする薄板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体用ウエハ、半導体ウエハ、マスクガラス等の薄板を輸送、保管する際に使用するガスケット部材及びこれを用いた薄板収納容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ等の薄板を輸送、保管する際に使用する薄板収納容器は、例えば特許文献１のように、キャリヤ、容器本体、蓋体、押え部材、ガスケット部材などを備えて構成されている。
【０００３】
キャリヤは、薄板を支持するための部材で、収納された複数枚の薄板を対向する位置で支持する収納溝を有する。
【０００４】
容器本体は、複数枚の薄板を収納するための容器である。
【０００５】
蓋体は、容器本体に複数枚の薄板が収納された状態で、容器本体を塞ぐための部材である。
【０００６】
押え部材は、蓋体の内側面に取り付けられて薄板を支持するための部材である。
【０００７】
ガスケット部材は、容器本体と蓋体との間に設置され、容器本体内部を密閉するための部材である。
【０００８】
このような従来の薄板収納容器には、軽量性、成形性等のバランスの観点から選択された材料が使用されている。即ち、キャリヤ、容器本体、蓋体、押え部材等に要求される特性に応じて、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の材料が使用されている。
【０００９】
上記ガスケット部材は、容器本体と蓋体との間に設置される。このガスケット部材は、容器本体と蓋体との嵌合によって圧縮されることで、薄板収納容器の内側と外側とを遮断して密閉し、薄板表面の汚染を防止する。具体的には、保管ないし輸送中に薄板収納容器の外部から侵入する微粒子を主因とする薄板表面の汚染を防止すると共に、航空機輸送に際しての外圧変化に伴う薄板収納容器内の圧力変動を緩和し、結果的に薄板収納容器内部への微粒子の侵入や、薄板収納容器内部での気流の動きによる微粒子の移動を防止して、収納された薄板表面の汚染を低減する。
【００１０】
上記ガスケット部材には、圧縮されて変形することで、それなりの気密性を有し、且つ蓋体を開放して取り除かれた場合に元の形状に復元する性能を要求される。この為、適宜なゴム弾性と表面硬度を有すること及びガスケット部材自身から揮発する有機成分が薄板表面に付着することに起因する有機物汚染が少ないことが必要である。この為、従来から比較的柔軟性の高い熱可塑性エラストマー材料が主として使用されてきた。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００３−１１８７７６号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記熱可塑性エラストマーでは、配合処方に伴う有機成分やポリマー自身の熱劣化に伴う有機成分を、成形品の段階でもアウトガスとして放出する。この為、結果的にこれら有機成分に起因して発生する薄板表面に対する汚染の影響が、近年急速に薄板収納容器の性能上の問題となってきている。
【００１３】
これに対して、特許文献１では原料である熱可塑性ポリエステルエラストマーの製造段階にまで踏み込み、その原材料の配合、製造条件や処理条件等を管理し、製造される原料樹脂のアウトガス量を低減する方法が提案されている。
【００１４】
しかし、本発明が属する技術分野で使用されるエラストマーの量は極めて少ない為、上記方法ではいたずらに原材料の高コスト化を招来するという問題がある。
【００１５】
また、原料樹脂や成形品を真空下で加熱し、アウトガスの量を低減する手法も提案されているが、樹脂中の有機性ガスを真空下で加熱除去する手法は極めて効率が悪いことが経験的に良く知られている。
【００１６】
さらに、これらの手法で原料樹脂のアウトガス量を低減させることができたとしても、成形過程での加熱・溶解段階でアウトガスの量は再度上昇することも良く知られている。また、成形品を最終段階で常圧、流通気体中で加熱するのが最も効率的であることも良く知られているところである。
【００１７】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、揮発する有機成分が少なく、内部に収納された薄板表面の汚染を極力低減することができ、且つ収納容器の密閉性や操作性を維持するのに十分な柔軟性を有する、低コストのガスケット部材及びこれを用いた薄板収納容器を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために第１の発明に係るガスケット部材は、ＪＩＳ  Ｋ７２１５  デュロメーター法による表面硬度が３５Ｄ以下の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂を成形して得られる成形品であって、ダイナミックヘッドスペース法による、８０℃、１２０分の加熱条件で測定される上記成形品の重量当りのアウトガス発生量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【００１９】
上記構成において、ガスケット部材は、ＪＩＳ  Ｋ７２１５  デュロメーター法による表面硬度が３５Ｄ以下の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂を成形して得られる成形品を、空気流通下で７０〜９０℃程度、４時間以上加熱処理することで、ダイナミックヘッドスペース法による８０℃、１２０分の加熱条件で測定された処理済み成形品からのアウトガス量を、成形品の重量当り５０ｐｐｍ以下とした。これにより、アウトガスによる汚染の問題が解消し、十分な柔軟性を有する低コストのガスケット部材を提供することができる。
【００２０】
第２の発明に係る薄板収納容器は、容器本体内に薄板を収納し、蓋体で上記容器本体内を封止する薄板収納容器において、上記容器本体と蓋体との間に、請求項１記載のガスケット部材を使用することを特徴とする。
【００２１】
上記構成により、アウトガスによる汚染の問題が解消した薄板収納容器を提供することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板収納容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板、マスクガラス等の薄板を収納して、保管、輸送等における使用に供するための容器である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板収納容器を例に説明する。
【００２３】
本発明におけるガスケット部材を使用する薄板収納容器について、図１及び図２に基づいて説明する。なお、図１は本発明のガスケット部材を使用した薄板収納容器を示す展開斜視図である。図２は本発明のガスケット部材と容器本体及び蓋体との配置関係を示す部分断面図である。
【００２４】
本実施形態の薄板収納容器１は上述した従来例と同様に、キャリヤ２、容器本体３、蓋体４、押え部材５、ガスケット部材６を備えて構成されている。
【００２５】
キャリヤ２は、容器本体３内に設置されて容器本体３内に収納された複数枚の半導体ウエハＳを対向する位置で支持する。容器本体３は、複数枚の半導体ウエハＳを収納する。蓋体４は、容器本体３に半導体ウエハＳが収納された状態で容器本体３を塞ぐ。押え部材５は、蓋体４に取り付けられて半導体ウエハＳを支持する。ガスケット部材６は、容器本体３と蓋体４との間に設置されて容器本体３内を密閉する。
【００２６】
上記構成により、容器本体３内のキャリヤ２に半導体ウエハＳを収納し、容器本体３に蓋体４を嵌合させることで、蓋体４の押え部材５が半導体ウエハＳに接触して支持する。そのまま蓋体４を押し込むと、押え部材５が各半導体ウエハＳを個別に押さえて弾性的に支持する。
【００２７】
蓋体４の外周部は、蓋体４が容器本体３に取り付けられることで、予め容器本体３の外周のガスケット溝８に設置されたガスケット部材６に接触する。その後、蓋体４が押し込まれることで、ガスケット部材６が押し潰されて、蓋体４と容器本体３との間が密閉され、フック９が係止部１０に引っ掛かって、蓋体４が容器本体３に固定される。
【００２８】
蓋体４を開けるときは、フック９を係止部１０から外して、蓋体４を上方へ持ち上げる。これにより、ガスケット部材６に作用していた圧縮力が解放され、ガスケット部材６が元の形状に戻る。
【００２９】
具体的には、ガスケット部材６は、図２に示すように、容器本体３側のガスケット溝８と、蓋体４において上記ガスケット溝８に対向する位置に設けられたガスケット溝１２との間に配置される。この状態で、蓋体４が閉められると、ガスケット部材６は、容器本体３側のガスケット溝８と蓋体４のガスケット溝１２との間で圧縮変形されて、容器本体３内を密閉する。
【００３０】
この場合において、蓋体４の開閉は、フック９を係止部１０に掛け、又はフック９を係止部１０から外すことで行うが、この蓋体４の開閉操作性は、ガスケット部材６の硬さ（反発力）による影響を受ける。
【００３１】
蓋体４を開閉する際の反発力は、押え部材５が半導体ウエハＳを弾性的に支持する際の反発力と、弾性変形するガスケット部材６の反発力との和になるが、押え部材５の反発力は、衝撃を吸収して半導体ウエハＳを保護するために必要なものであり、変更することは望ましくない。ガスケット部材６の反発力を、そのシール性を維持しつつ、押え部材５の反発力に合わせて変えることが望ましい。
【００３２】
押え部材５の弾性力は、容器本体３内に収納された半導体ウエハＳを外部からの衝撃や振動から十分に保護することができる強度に予め設定しておく。そして、蓋体４の開閉の操作性の観点から、全体としての締め付け力を大まかに定めると、それとの兼ね合いで、ガスケット部材６の圧縮力が決まってくる。
【００３３】
ここで、ガスケット部材６の圧縮力は、大まかに言えば、薄板収納容器１のシールに必要な蓋体４の圧縮ストロークと弾性力との積からなると考えられるが、ガスケット部材６の圧縮力を小さくするには、圧縮ストロークを小さくするか、弾性力を小さくする必要がある。この場合、圧縮ストロークを極端に小さくすると、ガスケット部材６と蓋体４又は容器本体３との接触面が不均一、不完全となってシール性能が不安定になる。このため、適当なストロークを確保しておく必要がある。従って、ガスケット部材６の材料として、適度な弾性力（表面硬度）を持つ材料を選択する必要がある。
【００３４】
近年は、半導体ウエハＳの直径が大きくなってきているが、この半導体ウエハＳの直径が大きくなるにつれて質量も重くなり、半導体ウエハＳを支持する押え部材５の弾性力も増大するため、この弾性力を許容した上で、蓋体４の開閉時の操作性を確保する為には、ガスケット部材６の圧縮力、即ち材料硬度を最適な価に選定する必要性が高くなってくる。
【００３５】
このため、ガスケット部材６の材料として、熱可塑性ポリエステル系エラストマーを選択する場合、直径８インチ（２００ｍｍ）までの半導体ウエハＳに用いるガスケット部材６としては、ＪＩＳ  Ｋ７２１５  デュロメーター法で測定される表面硬度が３５Ｄ以下、特に３０Ｄ以下の材料が好ましい。また、半導体ウエハＳの口径が３００ｍｍの場合にも、３０Ｄ以下の材料が好ましい。
【００３６】
一方、ガスケット部材６は、容器本体３内に収納された半導体ウエハＳに直接接触することはないが、密閉された環境内に面して使用されると共に外圧変化を受けた場合には薄板収納容器１の内外気がガスケット部材６の表面に沿って移動する。このため、ガスケット部材６からガスが発生した場合、密閉された容器本体３内に広がることになる。このガスケット部材６から発生するガスの有機成分が、容器本体３内に収納された半導体ウエハＳの表面の有機物汚染に影響を及ぼしてしまう。近年の微量ガス分析技術の発達により、原料樹脂やその成形品から揮発する有機成分と、収納される半導体ウエハＳの表面の有機物汚染、生産される半導体素子の歩留りや特性不良との間に極めて密接な関係があることが認識されてきた。このため、ガスケット部材６のアウトガス量を低減する必要がある。
【００３７】
ガスケット部材６を熱可塑性ポリエステル系エラストマーで構成する場合は、アウトガス量を低減する方法として、既に幾つかの手法が知られてはいるが、個々の手法を単独で採用しても有効性は低い。このような中で本願発明者が見い出したのが、成形品を流通気体下で加熱・保持する手法である。これにより、最も効果的で且つ低コストで所期の目的を達成しうることを見い出した。
【００３８】
本発明において、ダイナミックヘッドスペース法は、揮発有機成分量の評価の為に用いる手法である。具体的には、固体試料から加熱時に揮発する有機成分含有ガスを捕集・濃縮し、ガスクロマトグラフ質量分析装置に導入して、揮発有機成分量を評価する手法である。その概要を図３により説明する。
【００３９】
図中のチャンバー２１は試料２２を収納する空間である。チャンバー２３は、チャンバー２１を収納する空間である。不活性気体ボンベ２４は、チャンバー２１に供給するキャリヤガスを貯めたボンベである。分析装置２７は、有機成分含有ガスを分析する装置である。
【００４０】
チャンバー２１内に必要量に切断された試料２２を入れ、チャンバー２３を所定の温度で所定の時間加熱する。この期間中、不活性気体ボンベ２４からキャリヤガスとしての窒素（又はヘリウム）を一定の流速で、チャンバー２１に供給する。揮発した有機成分は、キャリヤガスと共に、捕集管２５に導入されて捕集・濃縮される。
【００４１】
なお、捕集管２５での揮発有機成分の捕集・濃縮方式としては、ポーラスポリマービーズや活性炭等の吸着捕集剤を使用する方式と、捕集管２５全体を液体窒素の冷却槽に浸漬する方式があるが、捕集・濃縮方式の差は測定結果に極めて大きな影響を及ぼす。一般的に、冷却捕集した場合の測定値は、吸着捕集した場合の測定値の１００倍程度となる。この方式間の差は、試料の加熱温度が高くなり、加熱時間が長くなるほど大きくなることが経験的によく知られている。その為、吸着捕集方式での測定値は、相対的な比較に使用することが望ましい。具体的には、同一実験内での相対的ランク付け、或いは順位付けにのみ使用すべきで、絶対値による他の実験結果との比較には使用すべきではない。
【００４２】
本実施形態での測定では、樹脂サンプルからの揮発ガス及びシリコンウエハー表面に付着した有機成分の捕集・濃縮には絶対値として信頼性の高い測定値が得られる冷却捕集方式を採用した。捕集・濃縮後、捕集管２５は急速に加熱され、捕集されたガスは切替コック２６を経由して分析装置２７に導入される。尚、揮発性有機物量の定量は、単一有機物、例えばｎ−デカン、ｎ−ヘキサデカン、トルエン等を使用して予め検量線を作成し、試料発生ガスのピーク面積の総和と対比・換算して定量値としている。
【００４３】
本発明の実施例・比較例においては、以下の性能を評価した。
【００４４】
原料樹脂ペレットおよび成形したガスケット部材６からの揮発性有機成分の定量は、固体試料をＯ．１〜０．２ｇ採取し、８０℃、１２０分の加熱条件で、ヘリウムをキャリヤガスとするキャリヤダイナミックヘッドスペース法と、冷却捕集方式を採用して実施した。
【００４５】
また、シリコンウエハー表面の有機物汚染の測定においては、キャリヤ２、容器本体３、蓋体４、押え部材５を、薄板収納容器１としての使用に適する低ガス性、低金属、イオン溶出性等の低汚染性及び機械特性の要求を満たしているポリカーボネート樹脂およびポリブチレンテレフタレート樹脂で成形して組みたてた、既述の８インチシリコンウエハー輸送・保管容器を用いた。この容器に、試験対象のガスケット部材６を使用して、内部に洗浄済みのシリコンウエハーを３枚挿入し常温にて１４日間保管した。その後、市販のウエハー表面付着有機物加熱脱着装置を利用し、冷却捕集方式により脱着ガスを捕集して、表面に付着した有機物総量を測定した。この場合の有機物総量は、ｎ−ヘキサデカンを使用し作成した検量線に基づき、換算定量した。
【００４６】
更に、ガスケット部材６自体の密閉性能を評価する為に以下のような試験を実施した。図４は、この試験に用いる装置である。耐圧容器３１は、試験用の薄板収納容器１を内部に収納して真空引きするための容器である。耐圧容器３１は、ステンレス製で、連結管３２を介して真空ポンプ３４、圧力計３３、開閉弁３５、切替弁３７につながっている。連結管３２は、耐圧容器３１の外部にある後述の真空ポンプ３４と内部の薄板収納容器１とを連結させて、薄板収納容器１内の圧力を測定するための管材である。圧力計３３は、耐圧容器３１内の圧力を測定する。真空ポンプ３４は、耐圧容器３１及び薄板収納容器１を真空引きするための装置である。開閉弁３５は、真空ポンプ３４と耐圧容器３１とを接続する接続管３８の途中に設けられてこの接続管３８を開閉し、真空ポンプ３４と耐圧容器３１とを連通したり遮断したりする。切替弁３７は、真空ポンプ３４を、耐圧容器３１と薄板収納容器１に選択的に接続するための切替弁である。薄板収納容器１には、試験用に連結管が設置されている。
【００４７】
以上の構成により、薄板収納容器１を耐圧容器３１に入れ、この薄板収納容器１の内部圧力を読み取れる様に、耐圧容器３１の外部につながる連結管３２と薄板収納容器１に設置した試験用の連結管とを連結する。この時、薄板収納容器１内の圧力変化を緩和する為に、付設される圧力緩和装置は取り外し、その為の開口部は密閉しておく。
【００４８】
次いで、耐圧容器３１を密閉して、開閉弁３５及び切替弁３７を操作して耐圧容器３１の内部のみが減圧される様に設定し、真空ポンプ３４を作動させる。その後、耐圧容器３１の圧力が所定の圧力（２０．０ｋＰａ）に到達した時点で開閉弁３５を閉じる。この時、薄板収納容器１の内圧は耐圧容器３１の内圧より相対的に高圧となるが、薄板収納容器１内の気体は少しずつ耐圧容器３１の内部に漏出する。そして、ガスケット部材６の密閉性能に応じた時間経過後、最終的に薄板収納容器１の内圧と耐圧容器３１の内圧が平衡状態に到達する。ガスケット部材６を取り外して密閉性能が全く無い場合には、薄板収納容器１の内圧は耐圧容器３１の内圧の挙動とほぼ同時に変化するが、ガスケット部材６の密閉性能が高ければ高いほど内圧が平衡に達するまでの時間は長くなる。このため、薄板収納容器１の内圧と耐圧容器３１の内圧が平衡に達するまでの時間を測定し、測定値を基にして、薄板収納容器１の外部の圧力が低下した際のガスケット部材６の密閉性能を評価する。
【００４９】
次に、上記と逆のパターンで測定する。開閉弁３５及び切替弁３７を操作して、耐圧容器３１を開放し、薄板収納容器１を真空ポンプ３４に連通させる。これにより、耐圧容器３１内を大気圧とし、薄板収納容器１内を減圧させる様に設定する。次いで、真空ポンプ３４を作動させる。薄板収納容器１の内圧が所定の圧力（２０．ＯｋＰａ）まで減圧された時点で、開閉弁３５を閉じる。この時、薄板収納容器１の内圧は、その外部である耐圧容器３１の内圧より相対的に低圧となるが、ガスケット部材６の密閉性能に応じた時間と共に、外部からの空気の流入により平衡状態に到達する。このため、平衡状態に到達するまでの時間を測定し、測定値を基にして、薄板収納容器１の内部の圧力が低下した際のガスケット部材６の密閉性能を評価する。
【００５０】
ガスケット部材６の密閉性能が不足していると、薄板収納容器１の内圧が外部の圧力変化に追随する時間は早まる。この場合、薄板収納容器１の内圧が短時間で大きく変化して内部の気流が乱れ、収納された半導体ウエハＳの表面の清浄度に悪影響を与える可能性が高くなる。
【００５１】
逆に、密閉性が過度に高いと、航空機輸送の場合などのように、上空の低圧状態で薄板収納容器１の内圧が低下した後、目的地に到着しても地上での大気圧に戻らずに、薄板収納容器１の内圧が外部より低圧状態のままとなることがある。この場合、薄板収納容器１の内圧が外部の圧力と同じになるまで蓋を開けることが困難になる。
【００５２】
近年、薄板収納容器１に差圧緩和装置が付設されることが多くなり、上記のような現象はかなりの程度緩和されているが、この差圧緩和装置がない薄板収納容器１におけるガスケット部材６自体の密閉性能としては、薄板収納容器１内の圧力が外部に対して加圧状態、減圧状態いずれの状態でも、薄板収納容器１の内圧が平衡状態に到達する時間は経験的に最長で６０分程度まで、最短で１５分程度までであることが望ましい。
【００５３】
以下に本発明の具体的な実施例について詳細に説明する。なお、各実施例は本発明の一例に過ぎず、本発明はここに記載する実施例等に限定されるものでは無い。
【００５４】
［実施例１］
市販の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂（表面硬度２７Ｄ）を使用して、通常の射出成形によってガスケット部材６を成形した。このガスケット部材６を種々の熱処理条件で処理し、処理後のガスケット部材６を容器本体３のガスケット収納溝１２に設置し、上方から蓋体４を嵌合して蓋体４のフック９を容器本体３の係止部１０に固定する際に要する押圧の程度で蓋開閉の操作性を評価した。
【００５５】
蓋体４の両側のフック９上方を両手の手のひらで下方に押し込む程度で無理なく容器本体３の係止部１０に固定することが出来る場合を「良好」と評価し、操作性が「不良」または「困難」と評価されたガスケット部材６については、アウトガス量の測定や密閉性の評価は実施しなかった。なお、加熱処理の条件は、空気流通下で、６０℃、８０℃又は１００℃で、４〜８時間加熱した場合と、加熱しない場合とした。
【００５６】
これにより得た結果の詳細を図５に示す。
【００５７】
［比較例２］
市販の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂（表面硬度２４Ｄ）を使用して、実施例１と全く同様に通常の射出成形によりガスケット部材６を成形した。このガスケット部材６を実施例１と全く同様に熱処理し評価を行った。
【００５８】
これにより得た結果の詳細を図６に示す。
【００５９】
［比較例３］
市販の熟可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂（表面硬度２０Ｄ）を使用して、実施例１と全く同様に通常の射出成形によりガスケット部材６を成形した。このガスケット部材６を実施例１と全く同様に熱処理し評価を行った。
【００６０】
これにより得た結果の詳細を図７に示す。
【００６１】
［実施例２］
市販の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂（表面硬度２９Ｄ）を使用して、実施例１と全く同様に通常の射出成形によりガスケット部材６を成形した。このガスケット部材６を実施例１と全く同様に熱処理し評価を行った。
【００６２】
これにより得た結果の詳細を図８に示す。
【００６３】
［実施例３］
市販の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂（表面硬度３２Ｄ）を使用して、実施例１と全く同様に通常の射出成形によりガスケット部材６を成形した。このガスケット部材６を実施例１と全く同様に熱処理し評価を行った。
【００６４】
これにより得た結果の詳細を図９に示す。
【００６５】
［実施例の効果］
以上の各実施例及び比較例から分かるように、ＪＩＳ  Ｋ７２１５  デュロメーター法による表面硬度が３５Ｄ以下の熱可塑性ポリエステル系エラストマー樹脂を成形した後８０℃、４時間以上で、空気流通下加熱処理し、処理済みのガスケット部材６を薄板収納容器１に使用することにより、薄板収納容器１の密閉性、操作性を確保しながら、収納された半導体ウエハＳ表面の有機物汚染を低減するとともに低コストの原料樹脂の使用が可能になる。
【００６６】
本発明のガスケット部材６は、十分な柔軟性を有しながら、有機物汚染を発生することが少ない為、特に高い清浄度を要求される線幅の狭い高密度・高集積化対応のシリコンウエハーを収納する薄板収納容器１に使用するガスケット部材６として有効である。
【００６７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の薄板収納容器によれば、次のような効果を奏する。
【００６８】
（１）  アウトガスによる汚染の問題が解消し、十分な柔軟性を有する低コストのガスケット部材を提供することができる。
【００６９】
（２）  容器本体と蓋体との間に上記ガスケット部材を使用することで、アウトガスによる汚染の問題が解消した薄板収納容器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガスケット部材を使用した薄板収納容器を示す展開斜視図である。
【図２】本発明のガスケット部材と容器本体及び蓋体との配置関係を示す部分断面図である。
【図３】試料から発生するガスを捕集するダイナミックヘッドスペース法及びそれを用いたガスを分析する装置態様を説明する概略図である。
【図４】薄板収納容器の密封性能測定のための装置を表す概略図である。
【図５】実施例１の実験結果を示す図表である。
【図６】比較例１の実験結果を示す図表である。
【図７】比較例２の実験結果を示す図表である。
【図８】実施例２の実験結果を示す図表である。
【図９】実施例３の実験結果を示す図表である。
【符号の説明】
１：薄板収納容器、２：キャリア、３：容器本体、４：蓋体、５：押え部材、６：ガスケット部材、８，１２：ガスケット溝、９：フック、１０：係止部、Ｓ：半導体ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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