(57)【要約】【課題】内部の構成部品をはんだ付けした電子部品は、プリント基板に実装するときにもはんだ付けが行われる。従って、構成部品のはんだ付け部には二度目のはんだ付けで溶融しないように高温はんだが用いられる。従来の電子部品は構成部品をはんだ付けするの高温はんだとしてPb主成分のものが用いられていた。しかしながら近時のPb使用規制により、Pb主成分の高温はんだが使えなくなってきている。【解決手段】中温の鉛フリーはんだは、Sn主成分であるため液相線温度が220℃近辺となる。従って、本発明の電子部品は、構成部品の少なくとも一部が固相線温度260℃以上で、液相線温度360℃以下のBiまたはBi主成分の高温はんだではんだ付けされており、そして脆性補強のために、はんだ付け部が接着剤を有するフラックス残渣で補強されている。また本発明のソルダペーストは、高温はんだ粉と接着剤が含有されたフラックスからなり、高温はんだ粉はBiまたはBi主成分の高温はんだであって、しかもBi主成分の高温はんだは固相線温度が260℃以上で、液相線温度が360℃以下のものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構成部品の少なくと一部がBiまたは固相線温度が260℃以上で、しかも液相線温度が360℃以下であるBi主成分の高温はんだではんだ付けしてあるとともに、該はんだ付け部を熱硬化性の接着剤が含有されたフラックス残渣で補強してあることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記Bi主成分の高温はんだは、Bi-Ag系、Bi-Cu系、Bi-Sb系、Bi-Zn系のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
Bi粉末または固相線温度が260℃以上で、しかも液相線温度が360℃以下であるBi主成分の高温はんだ粉末と、熱硬化性の接着剤が含有されたフラックスとからなることを特徴とするソルダペースト。
【請求項４】
前記Bi主成分の高温はんだ粉末は、Bi-Ag系、Bi-Cu系、Bi-Sb系、Bi-Zn系合金粉末のいずれかであることを特徴とする請求項３記載のソルダペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構成部品の少なくとも一部を高温の鉛フリーはんだではんだ付けした電子部品および該電子部品を作製するに適したソルダペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品のはんだ付けに用いられていたはんだは、PbとSnの合金であった。Pb-Sn合金のうち、Pb-63Sn合金（共晶はんだ）は融点が固相線温度と液相線温度が同じの183℃であるため、電子部品やプリント基板に熱損傷を与えない比較的低い温度ではんだ付けが行える。一般に、共晶はんだを用いる場合のはんだ付け温度は、はんだの液相線温度＋20〜50℃が適当といわれ、共晶はんだのはんだ付けでは、はんだ付け温度が200〜230℃となる。この200〜230℃という温度は、電子部品やプリント基板に熱影響を与えない温度である。また該共晶はんだは、はんだ付け性に優れているため、はんだ付け部に未はんだやボイドの発生が少ないという優れた特性を有している。従って、Pb-Snの共晶はんだは、古来より多くの電子部品のはんだ付けに用いられてきたものである。
【０００３】
ところで電子機器や電子部品のはんだ付けでは、融点の低い共晶はんだばかりでなく、融点の高い高温はんだを用いることがある。電子機器で高温はんだを用いる場合は、電子機器の使用時にはんだ付け部周辺が高温となるようなところ、例えばパワートランジスターやトランスのように電気を通したときに発熱するようなところのはんだ付けに高温はんだを用いる。つまり電子機器の使用時に高温となるところに融点の低い共晶はんだを用いたのでは、はんだ付け部が高温となったときにはんだが溶融してしまったり、或いは溶融しないまでも共晶はんだの融点近くまで昇温すると接合強度が極端に低下して、少しの振動や衝撃ではんだ付け部が剥離してしまったりする。そこで電子機器の使用時に高温となる箇所には高温はんだを用いる。
【０００４】
その他、高温はんだを用いる場合としては、例えばリード線やリード端子をはんだ付けする電子部品がある。電子部品はプリント基板にはんだ付けして実装するものであるが、その電子部品を構成する部品を共晶はんだではんだ付けした場合、電子部品を同じ共晶はんだでプリント基板にはんだ付けするという二度目のはんだ付けを行うときに、はんだ付け温度が共晶はんだの融点よりも高くなるため、電子部品を構成する部品のはんだ付け部が溶融してしまう。このように構成部品のはんだ付け部が溶融してしまうと、はんだ付け部が剥離して電子部品としての機能を果たさなくなってしまうことがある。そこで電子部品を構成するはんだ付けと電子部品の実装というはんだ付けを二度行うような電子部品では、構成部品のはんだ付け部に共晶はんだよりも融点の高い高温はんだを用いる。
【０００５】
従来の高温はんだは、Pbを主成分としたPb-5Sn合金（固相線温度：300℃、液相線温度：314℃）、Pb-10Sn合金（固相線温度：268℃、液相線温度：301℃）、Pb-5Ag(固相線温度：304℃、液相線温度：365℃)等であった。
【０００６】
このように従来の電子機器では、電子部品とプリント基板のはんだ付にはPb-Sn共晶はんだを用い、また使用時に高温雰囲気となる箇所や電子部品構成部品のはんだ付け部にはPb主成分の高温はんだを用いていた。
【０００７】
ところで電子機器が故障したり機能が劣化したりした場合には、電子機器は修理や機能アップ等をせず、廃棄処分していた。廃棄処分する電子機器は、ケースの樹脂、フレームの金属、ディスプレーのガラス等は回収して再使用されるが、はんだ付けされたプリント基板や電子部品は、はんだの回収が困難なことから地中に埋め立て処分となっていた。
【０００８】
地中に埋め立て処分されたプリント基板や電子部品、即ちPb-Sn共晶はんだやPb主成分の高温はんだではんだ付けされたプリント基板や電子部品に酸度の高い酸性雨が接触すると、はんだ中のPb成分が溶出して、それが地下水に混入する場合があるという問題を有していた。そこで最近では、Pbの使用が規制されるようになってきており、Pbを全く含まない鉛フリーはんだが使用されるようになってきた。
【０００９】
一般に鉛フリーはんだとは、Snを主成分とし、これにAg、Cu、Sb、Zn、Bi、In等を適宜添加したものであり、現在、多く使用されている鉛フリーはんだは、Sn-3Ag-0.5Cu（固相線温度：217℃、液相線温度：220℃）、Sn-3.5Ag(固相線温度、液相線温度：220℃)、Sn-0.75Cu（固相線温度、液相線温度：227℃）等の中温のはんだである。これら中温の鉛フリーはんだをはんだ付けするときの温度は、Pb-Sn共晶はんだのように液相線温度＋20〜50℃で行うと、もともと液相線温度がPb-Sn共晶はんだよりも高い中温の鉛フリーはんだでは、はんだ付け温度がさらに高くなって、電子部品やプリント基板に熱影響を与えてしまう。そこで中温の鉛フリーはんだを用いる場合のはんだ付け温度は、液相線温度＋20〜40℃が適当とされている。従って、これらの中温の鉛フリーはんだと併用する高温鉛フリーはんだは、固相線温度が中温はんだのはんだ付け温度よりも高い260℃以上のものでなければならない。
【００１０】
電子機器や電子部品の構成部品のはんだ付けに用いる高温はんだとしては、前述のように固相線温度は260℃以上が必要であるが、最も耐熱性のある電子部品やプリント基板でも400℃以上に加熱されると、熱損傷をおこしてしまうことがあるため、はんだ付け温度は400℃が限度である。このように、はんだ付け温度が400℃までとなることから、高温はんだの液相線温度は360℃以下であることが望ましい。
【００１１】
Sn主成分で高温はんだを作ろうとすると、Sn主成分に高融点のAgやCu等を少し多めに添加すれば液相線温度をいくらでも高くすることはできるが、固相線温度が必ず220℃近辺に現れてしまう。従って、Snが含有された鉛フリーはんだでは固相線温度が260℃以上の高温はんだを作ることができなかった。
【００１２】
ところで本願出願人の一人は、脆いガラス基板の導体にはんだ付けしても、該基板を損傷させず、しかも耐熱性に優れた鉛フリーはんだとしてBi主成分のはんだを提案している（特許文献１）。この特許文献１のはんだは、Biと共晶し得るAg、Cu、Znのいずれかと合金にしたもので、その条件としてはガラスを損傷させないために凝固膨張すること、そして耐熱性のために固相線温度が200℃以上であること、となっている。
【００１３】
また本願出願人の一人は、円筒貫通型セラミックコンデンサの貫通端子はんだ付け用としてBi主成分のはんだを用いることも提案している（特許文献２）。ここでのBi主成分のはんだを用いる理由は、コンデンサの内面電極と貫通端子とをはんだ付けしたときに、内面電極がコンデンサの構造体の内壁から剥離したり構造体にクラックが入ったりするのを防ぐためである。つまりコンデンサの貫通端子と内面電極とをはんだ付けして、はんだが凝固したときに、一般のはんだでは凝固収縮してしまうため、構造体の内壁から剥離したり構造体にクラックが入ったりする。そこで特許文献２では凝固時に凝固収縮しない材料としてBi主成分にAg、Au、In、Sn、Sb、Zn等を添加したものを用いている。
【特許文献１】特開平13-353590号公報
【特許文献２】特開平13-205477号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１の表１に記載された鉛フリーはんだは、固相線温度が260℃前後にあるため、二度付け電子部品用の高温はんだとして使用できるものもある。しかしながら特許文献１の鉛フリーはんだを用いて電子部品の構成部品をはんだ付けし、該電子部品を電子機器に用いた場合、電子機器を落としたり乱暴に扱ったりすると、電子部品の構成部品のはんだ付け箇所が剥離してしまって、電子機器の故障の原因となることがあった。つまりBi主成分のはんだは、非常に脆い性質を有しているため、衝撃や振動などにより、はんだそのものにクラックが入ったりはんだ付け部が剥離したりしてしまうものである。
【００１５】
特許文献２のBi主成分のはんだは、多種多様の固相線温度と液相線温度のもがある。そこで特許文献２に記載されているBi-0.01Snはんだ（固相線温度：200℃、液相線温度：270℃）を用いて貫通端子がはんだ付けされた貫通型セラミックコンデンサを作製し、該コンデンサをSn-3Ag-0.5Cu（固相線温度：217℃、液相線温度：220℃）鉛フリーはんだからなるソルダペーストでプリント基板上にはんだ付けをすると、はんだ付け時に貫通端子をはんだ付けしたBi-0.01Snはんだが溶融してコンデンサとしての機能が果たせなくなってしまう。また特許文献２に記載されているBi-5Agはんだ（固相線温度：262℃、液相線温度298℃）を用いて同様に貫通型セラミックコンデンサを作製し、該コンデンサをSn-3Ag-0.5Cu（固相線温度：217℃、液相線温度：220℃）鉛フリーはんだからなるソルダペーストでプリント基板上にはんだ付けをした場合、貫通端子をはんだ付けしたBi-5Agはんだは溶融するようなことはない。しかしながら、Bi-5Agはんだで作製された貫通型コンデンサは、外部から衝撃が加わると、はんだ付け部が簡単に剥離してしまうことがあった。
【００１６】
本発明は、構成部品の少なくとも一部が高温の鉛フリーはんだではんだ付けされた電子部品を中温の鉛フリーはんだでプリント基板にはんだ付けしたときに、電子部品のはんだ付け部が溶融せず、しかも脆性のあるBiまたはBi主成分の鉛フリーはんだを用いているにもかかわらず、外部から衝撃が加わっても、はんだ付け部が容易に剥離しないという電子部品および該電子部品を作製するに適したソルダペーストを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは、Bi主成分の合金の中には、固相線温度が260℃以上で、液相線温度が360℃以下のものが存在しており、これらは高温の鉛フリーはんだとして使用できること、しかしながらBi主成分の合金は脆性があるため、これをはんだとして用いた場合、はんだ付けしただけでは、はんだ付け部に少しの衝撃や振動が加わっただけで、はんだ付け部が剥離してしまうことから、該はんだ付け部の強度を上げるようにすれば、剥離や振動に耐えられるようになること、等に着目して本発明を完成させた。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品はプリント基板に搭載して中温の鉛フリーはんだではんだ付けしたときに、電子部品の構成部品のはんだ付け部が溶融せず、しかも脆性のあるBiやBi主成分のはんだを用いているにもかかわらず、はんだ付け部がフラックス残渣中の接着剤で補強されているため、電子部品に衝撃や振動が加わっても、はんだ付け部が容易に剥離しないという信頼性に優れている。また本発明のソルダペーストは、BiやBi主成分の高温はんだと接着剤を含有するフラックスとからなるため、高温の鉛フリーはんだとして適した固相線温度と液相線温度を有し、さらに脆性のあるBiやBi主成分の高温はんだではんだ付けされた後、ソルダペースト中に存在していた接着剤がフラックス残渣中にも残っていて、はんだ付け部を補強して接着強度を向上させるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、構成部品の少なくとも一部がBiまたは固相線温度が260℃以上で、しかも液相線温度が360℃以下であるBi主成分の高温はんだではんだ付けしてあるとともに、該はんだ付け部を熱硬化性の接着剤が含有されたフラックス残渣で補強してあることを特徴とする電子部品である。
【００２０】
またもう一つの本発明は、Bi粉末または固相線温度が260℃以上で、しかも液相線温度が360℃以下であるBi主成分の高温はんだ粉末と、熱硬化性の接着剤が含有されたフラックスとからなることを特徴とするソルダペーストである。
【００２１】
本発明の対象となる電子部品とは、構成部品の少なくとも一部がはんだ付けされ、且つプリント基板等にさらにはんだで実装されるものであり、はんだ付けを二度行う電子部品である。例えば、IC素子をダイパッドにダイボンディングするような半導体電子部品、素子表面に形成された外部電極にリード端子をはんだ付けするセラミック電子部品、内外面に電極が形成され、内面電極に貫通端子がはんだ接合された貫通型コンデンサ、配線基板等に電子部品素子をはんだ付けした基板部品等であり、要は、はんだ付けを二度行わなけらばならないため、先にはんだ付けされる構成部品の少なくとも一部に高温はんだを使用する電子部品である。
【００２２】
本発明の電子部品は、電子部品の構成部品の少なくとも一部を高温はんだではんだ付けしたものであり、該はんだ付けには接着剤が含有されたフラックスを使用する。はんだ付け時には、フラックスがはんだ付け部に広がり、はんだ付け後には広がったフラックスがフラックス残渣としてはんだ付け部に付着する。しかしながら、フラックスには接着剤が含有されているため、はんだ付け後のはんだ付け部に付着するフラックス残渣は接着作用を有し、接着剤がはんだ付け部を補強するようになる。従って、本発明の電子部品は、構成部品をはんだ付けしたはんだが脆いものであったり、接着強度の弱いものであったりしても、充分な接着強度を保つようになる。
【００２３】
本発明に使用する高温はんだは、固相線温度が260℃以上であり、しかも液相線温度が360℃以下の条件を備えていなければならない。高温はんだの固相線温度が260℃以上でなければならない理由は、前述のように一般に多く使用されている中温の鉛フリーはんだは液相線温度が220℃近辺にあるからである。つまり該中温の鉛フリーはんだのはんだ付け温度を液相線温度＋20〜40℃にすると、最高のはんだ付け温度は、220℃＋40℃の260℃となる。従って、電子部品の構成部品のはんだ付けに用いる高温はんだは、二度目のはんだ付け温度である260℃で溶融しないためには、固相線温度が少なくとも260℃以上でなければならない。
【００２４】
また本発明に使用する高温はんだの液相線温度を360℃以下とするのは、高温はんだのはんだ付け温度を液相線温度＋20〜40℃としたときに、はんだ付け温度が最高となる400℃を超えると、如何に耐熱性のある電子部品やセラミック製の基板であっても熱により損傷してしまうからである。そのため、高温はんだでのはんだ付け温度を400℃までに抑えようとすると、高温はんだの液相線温度は360℃以下となる。
【００２５】
本発明で使用するBi主成分の高温はんだとしては、Bi-Ag系、Bi-Cu系、Bi-Sb系、Bi-Zn系等である。これらの合金のうち固相線温度が260℃以上で液相線温度が360℃以下となる組成は、Bi-Ag系ではAgが0.01〜12質量％、Bi-Cu系ではCuが0.01〜0.8質量％、Bi-Sb系ではSbが0.01〜13質量％、Bi-Zn系ではZnが0.01〜0.1質量％である。ここにおける「系」とは、上記二元合金に限らず、二元合金に他の元素を添加したものも含まれる。しかしながらBi主成分の二元合金に他の添加元素を添加したときに、本発明が目的とする所定の溶融温度を超えてはならない。添加元素としては、金属に限らずＰのような非金属でもよい。Ｐは、表面酸化を防いではんだ付け性を向上させる効果がある。また本発明ではBi主成分の合金ばかりでなく、融点が271℃のBi単体も使用可能である。
【００２６】
Bi単体では、はんだ付け性があまりよくないが、BiにAgを添加すると、はんだ付け性を向上させるばかりでなく、Bi特有の脆性を改善することができる。Agの添加量が0.01質量％よりも少ないと、はんだ付け性の向上や脆性の改善効果が現れない。しかるにBi中にAgが12質量％を超えると液相線温度が360℃を超えてしまい、はんだ付け温度が高くなりすぎて電子部品やプリント基板を熱損傷させてしまう。
【００２７】
CuはBi合金の機械的強度を向上させる効果がある。Cuの添加量が0.01質量％よりも少ないと機械的強度向上効果が現れず、しかるに0.8質量％よりも多く添加されると液相線温度が360℃を超えるようになる。
【００２８】
Sbも機械的強度を改善するものであり、0.01質量％よりも少ないと、その効果が現れず、13質量％よりも多くなると、やはり液相線温度が360℃を超えてしまう。
【００２９】
ZnはBiの融点を下げて、本発明が目的とする溶融温度範囲内で、なるべく低い融点を得ることができる。Znの添加量が0.01質量％よりも少ないと、固相線温度低下の効果が現れずしかるにZnの添加量が0.1質量％を超えると、固相線温度が260℃よりもさらに下がってしまう。
【実施例】
【００３０】
ここでBi、Bi主成分の高温はんだを表１に示す。No.1〜14は本発明に使用可能な高温はんだの例であり、No.15~18は本発明に使用不可能な高温はんだの例である。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
本発明のソルダペーストは、Bi或いはBi主成分の合金粉末と熱硬化性接着剤が含有されたフラックスを混練したものである。そして本発明のソルダペーストに用いるフラックスは、従来のソルダペースト用フラックスに熱硬化性接着剤（熱硬化樹脂、硬化剤）を含有させたものである。
【００３３】
一般にソルダペースト用フラックスとは、松脂、チキソ剤、活性剤等の固体成分を液状の溶剤で溶解してペースト状にしたものである。松脂には、重合ロジン、WWロジン、水添ロジン等があり、チキソ剤には硬化ヒマシ油や有機カルボン酸の誘導体等があり、活性剤には有機酸やアミンのハロゲン化水素酸塩等があり、そして溶剤としては前述固形成分をよく溶解し毒性の少ないエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等がある。
【００３４】
本発明のソルダペーストに用いるフラックスは従来のソルダペーストに用いられていたフラックスに熱硬化性接着剤を含有させたものである。熱硬化性接着剤とは、加熱することにより硬化して接着作用を有するものであり、本発明に使用して好適なものとしてはエポキシ樹脂がある。エポキシ樹脂だけでも熱硬化作用を有するが、さらに硬化剤を同時に含有させると、熱硬化接着剤としての効果がより強く発揮される。以下に本発明ソルダペーストの実施例と比較例を示す。
【００３５】
実施例１のソルダペースト
○高温はんだ粉：75質量％
Bi-0.15Cu（固相線温度：270℃、液相線温度：270℃）
○熱硬化性接着剤含有フラックス  ：25質量％
熱硬化樹脂                  40質量％
硬化剤                      30質量％
ソルダペースト用フラックス  30質量％
【００３６】
比較例１のソルダペースト
○高温はんだ粉：75質量％
Bi-5Sn（固相線温度：139℃、液相線温度:255℃）
○ソルダペースト用フラックス  ：25質量％
【００３７】
比較例２のソルダペースト
○高温はんだ粉：75質量％
Bi-0.15Cu（固相線温度：270℃、液相線温度:270℃）
○ソルダペースト用フラックス  ：25質量％
【００３８】
上記実施例と比較例のソルダペーストを用いて溶融試験、落下試験、接着シェア試験を行った。
【００３９】
・溶融試験
実施例１のソルダペーストと比較例１のソルダペーストを用い、貫通型セラミックコンデンサの構成部品のはんだ付けを行って試験試料とした。該構成部品のはんだ付けは、円筒状構造体の内面電極と貫通端子とをソルダペーストではんだ付けした。
【００４０】
実施例１のソルダペーストを用いてはんだ付けした貫通型コンデンサのはんだ付け構造を図１に示す。はんだ付け構造１は、孔２aを備える円筒状のセラミック２と、孔２aの内壁に形成された内面電極３と、孔２a内に挿入された貫通端子５と、内面電極３と貫通端子５とを電気的かつ機械的に接合させるために孔２a内に充填されたはんだ６とからなり、さらにはんだ付け部が熱硬化性の接着剤を含有したフラックス残渣６で補強されている。
【００４１】
実施例１のソルダペーストと比較例１のソルダペーストで貫通端子と内面電極がはんだ付けされた貫通型セラミックコンデンサを10個ずつ作製して溶融試験の試験試料とした。恒温槽内で、貫通端子を垂直にして貫通型セラミックコンデンサの本体（セラミック）を保持し、下方の貫通端子の先端に10gの重りを吊す。そして恒温槽内の温度をSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだのはんだ付け温度である250℃まで上げた。250℃になった恒温槽中で貫通型セラミックコンデンサから貫通端子が抜けるか、否か、を観察した。
【００４２】
溶融試験の結果、実施例１のソルダペーストで貫通端子と内面電極をはんだ付けした全ての貫通型セラミックコンデンサは、貫通端子が抜け落ちることはなかった。一方、比較例１のソルダペーストで貫通端子と内面電極をはんだ付けした全ての貫通型セラミックコンデンサは、はんだ付け部のはんだが溶融して貫通端子が抜け落ちていた。
【００４３】
・落下衝撃試験
50mm×50mm×0.3tの銅板上に別途用意した両端部に外部電極が形成された6.4mm×3.2mmのチップ抵抗を実施例１のソルダペーストと比較例２のソルダペーストで１０個はんだ付けして落下衝撃試験の試験試料とした。試験片に100gの重りを付けて1mの高さから複数回自然落下させ、各落下回数でのチップ抵抗の剥離個数を測定した。表２、３にその結果を示す。
落下試験の結果、実施例１のソルダペーストではんだ付けしたチップ抵抗は、１０回の落下でも剥離は見られなかった。一方、比較例２のソルダペーストではんだ付けしたチップ抵抗は１〜２回の落下で剥離が起こり、５回前後の落下で銅板上の全てのチップ抵抗が剥離した。
【００４４】
【表２】
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【００４５】
【表３】
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【００４６】
・接着シェア試験
実施例１と比較例２のソルダペーストを用い、3.2mm×1.6mmのチップコンデンサ８個を32mm×16mm×0.3tの銅板にはんだ付けして接着シェア試験試料とした。試料のn数を2とし、はんだ付けしたチップコンデンサ計16個の接着シェア強度をプッシュプルゲージを用いて測定した。測定の結果、実施例１のソルダペーストでは平均接着シェア強度が80.2Nであり、比較例２のソルダペーストでは平均接着シェア強度が44.0Nであった。
【００４７】
溶融試験の結果から、本発明の電子部品は、二度付けのはんだ付け温度においても電子部品の構成部品のはんだ付け部が溶融して分離せず安定していることが判明した。また落下衝撃試験と接着シェア試験の結果から本発明のソルダペーストではんだ付けした電子部品は比較例のソルダペーストではんだ付けしたものよりも耐衝撃性・はんだ付け強度に優れていることが判明した。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のソルダペーストは、二度のはんだ付けを行うような電子部品の構成部品のはんだ付けに限らず、電子機器の使用時に発熱により高温となる部分のはんだ付けにも適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の電子部品の一例を示す貫通型コンデンサの正面断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  貫通型コンデンサ
２  セラミック
３  内面電極
４  表面電極
５  貫通端子
６  高温はんだ
６  熱硬化性接着剤含有フラックス残渣
【図１】
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