(57)【要約】    【課題】  半導体装置に悪影響を与えることなく不要樹脂部を残存させずに確実に除去することができる不要樹脂部除去装置を提供すること。    【解決手段】  この不要樹脂除去装置２０は、リードフレーム６上に搭載された半導体素子を含む成形品２のリードフレーム６に残余した不要樹脂部４を除去する除去装置であって、成形品２を保持するための成形品保持具１２と、成形品２を保持する際にリードフレ―ム６の一部分を剥離することにより成形品２と不要樹脂部４との剥離を確実にするための凸部１４ａとを有する。【選択図】  図１
2005183502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止した樹脂封止成形品の基板上に残余した不要樹脂部を除去する除去装置であって、
前記樹脂封止成形品を保持するための保持手段と、
前記基板の端部の一部分を不要樹脂と剥離するための剥離手段と、
前記樹脂封止成形品を前記不要樹脂部に対して回転させる手段とを有することを特徴とする不要樹脂部除去装置。
【請求項２】
前記不要樹脂部をエア吸着するエア吸着部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の不要樹脂部除去装置。
【請求項３】
樹脂封止した樹脂封止成形品の基板上に残余した不要樹脂部を除去する除去方法であって、
前記樹脂封止成形品を保持するとともにその保持の際に剥離手段により前記基板の一部分と不要樹脂部とを剥離するステップと、
該剥離後に前記樹脂封止成形品を前記不要樹脂部に対して回転させることにより前記樹脂封止成形品と前記不要樹脂部とを分離するするステップとを有することを特徴とする除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に樹脂封止成形品に残余付着する不要樹脂を除去する装置及びその方法に係り、特にトランスファモールドによって半導体素子等の電子部品が樹脂封止されたリードフレーム等の基板に残余付着するカルやランナー等の不要樹脂を除去する除去装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化及び多機能化の要請から、電子機器に搭載される半導体装置の高性能化が望まれている。それに伴い、半導体産業では、リードフレーム等の基板に複数の電子部品を搭載した半導体装置（「マルチチップパッケージ」と呼ばれることもある）に生産をシフトしてきている。
【０００３】
半導体装置は、基板上の所定の位置に電子部品を装着し、基板に設けられたリードと電子部品の電極とを金線等で電気的に接続した後、型締めされた金型内に熱硬化性樹脂を圧入して（即ち、トランスファモールド）により）樹脂封止を行うことにより成形される。このトランスファモールドは、一対の成形金型にキャビティ部（成形空隙部）を設け、そのキャビティ部に基板を配置し、液状の熱硬化性樹脂をランナー部（樹脂供給路）、ゲート部（樹脂供給開口）を通してキャビティ部内に流し込む成形方法である。樹脂が硬化したら金型を開いて樹脂封止されて成形品となった半導体装置を取り出す。半導体装置がマルチチップパッケージである場合には、その後取り出した成形品をさらに切断して個片化し半導体製品を得る。
【０００４】
ここで金型から取り出された状態の成形品には、成形装置のランナー部において樹脂が固化したランナーや成形装置のポット部分で樹脂が固化したカルが残余付着している（これらランナーやカルは、半導体装置にとって不要な樹脂部分であり、以下、総称して不要樹脂と呼ぶ。）したがって、成形品を成形金型から取り出した後に、この不要樹脂部を成形品から除去する必要がある。
【０００５】
近年は、半導体装置の形成にマルチゲートタイプの成形装置を用いたものも提案されている（例えば特許文献１を参照。）。マルチゲートタイプとは、半導体装置表面における樹脂の流れを均一にするために複数のゲートから樹脂を半導体装置に流し込むタイプの成形装置のことをいう。
【０００６】
図７は、マルチゲートタイプの成形装置によって樹脂封止された成形品１００を上面から見た図である。成形直後の成形品１００には、不要樹脂部１０２が残余付着している。不要樹脂部１０２は、成形装置の複数のゲートに対応して分岐されたランナー部に対応するランナー１０６を有する。この成形品１００から不要樹脂部１０２除去するには、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように不要樹脂部１０２を保持したまま成形品１００を回転させて不要樹脂部１０２をゲート位置１０４において折って分離する手法が用いられる。一般にゲート位置１０４においてはランナー１０６の断面積が小さくなっているので応力に対して弱く、成形品１００を回転させることによって不要樹脂部１０２はゲート位置１０４において分離される。
【特許文献１】特開２００３−１０９９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら図７及び図８（ａ）に示されるように、ゲート位置１０４が成形品１００のリードフレーム１０１上に配置されている場合は、成形後の半導体装置リードフレーム１０１の端部１０１ａ近傍と不要樹脂部１０２とがランナー１０６において接着されている。この接着力は非常に強いので、上記従来の方法によれば、不要樹脂部１０２を保持したまま成形品１００を回転させた場合に図８（ｂ）に示すように不要樹脂部１０２がゲート位置１０４でなくランナー１０６の途中で折れてしまって、不要樹脂部１０２の一部が成形品１００側に残ってしまうという問題があった。
【０００８】
不要樹脂部１０２の一部が成形品１００に残ってしまうと、後の工程で成形品１００を搬送する際に不要樹脂部１０２が引っかかってしまい、搬送不良の原因となる場合がある。搬送途中で不要樹脂部１０２が落下してしまう虞もあり、搬送装置の故障の原因となる可能性もある。そのため、わざわざその残余した不要樹脂部１０２の一部を成形品１００から除去しなければならず、そのための工程が増えてしまい成形品１００の生産効率が低下してしまう。
【０００９】
また、不要樹脂部１０２と半導体装置１００とが接着された状態で分離することから、分離の際に無理な応力が作用して半導体装置１００が欠損したり、リードフレーム１０１が変形してしまう場合もある。
【００１０】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、樹脂封止成形品としての半導体装置に悪影響を与えることなく不要樹脂部を残存させずに確実に除去することができる不要樹脂部除去装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の例示的側面としての除去装置は、樹脂封止した樹脂封止成形品の基板上に残余した不要樹脂部を除去する除去装置であって、樹脂封止成形品を保持するための保持手段と、基板の端部の一部分を不要樹脂と剥離するための剥離手段と、樹脂封止成形品を不要樹脂部に対して回転させる手段とを有することを特徴とする。
【００１２】
かかる構成によれば、基板と不要樹脂部とを剥離手段により剥離するので、その後に樹脂封止成形品と不要樹脂部とを分離する際に不要樹脂部が樹脂封止成形品に残存することなく、確実に樹脂封止成形品から不要樹脂部を除去することができる。その結果、その後の工程において樹脂封止成形品の搬送不良や搬送装置の故障等の不具合が発生することもなく、樹脂封止成形品の生産効率を向上させることができる。分離の際に、樹脂封止成形品に無理な応力が作用することもなく、樹脂封止成形品を欠損したり変形させてしまったりすることもない。剥離手段が、例えば保持手段に設けられている場合には、わざわざ別途剥離のための工程を行う必要がなく、保持手段による保持を行うと同時に自動的に剥離を行うこともできる。
【００１３】
不要樹脂部をエア吸着するエア吸着部をさらに有している場合には、より不要樹脂部を保持することが可能となる。例えば剥離や分離の際に不要樹脂部をエア吸着すれば、それらの工程を安定して確実に行うことができる。さらに、エア吸着の機能により、分離後の不要樹脂部の廃棄動作を行うことが可能となる。移送手段と組み合わせて用いることで、例えば成形後の樹脂封止成形品をエア吸着により除去装置へと移送したり、分離後の不要樹脂部をエア吸着して廃棄位置まで移送し、そこでエア吸着を停止して不要樹脂部を廃棄することも可能となる。
【００１４】
本発明の他の側面としての除去方法は、樹脂封止した樹脂封止成形品の基板上に残余した不要樹脂部を除去する除去方法であって、樹脂封止成形品を保持するとともにその保持の際に剥離手段により基板の一部分と不要樹脂部とを剥離するステップと、剥離後に樹脂封止成形品を不要樹脂部に対して回転させることにより樹脂封止成形品と不要樹脂部とを分離するするステップとを有することを特徴とする。
【００１５】
かかる構成によれば、樹脂封止成形品と不要樹脂部との分離前に弾性基板と不要樹脂部とを剥離するので、その後の分離の際に不要樹脂部が樹脂封止成形品に残存することなく、確実に樹脂封止成形品から不要樹脂部を除去することができる。その結果、その後の工程において樹脂封止成形品の搬送不良や搬送装置の故障等の不具合が発生することもなく、樹脂封止成形品の生産効率を向上させることができる。分離の際に、樹脂封止成形品に無理な応力が作用することもなく、樹脂封止成形品を欠損したり変形させてしまったりすることもない。剥離手段が、例えば保持手段に設けられている場合には、わざわざ別途剥離のための工程を行う必要がなく、保持手段による保持を行うと同時に自動的に剥離を行うこともできる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、基板と不要樹脂部とを剥離手段により予め部分的に剥離することができるので、その後に樹脂封止成形品と不要樹脂部とを分離する際に不要樹脂部が樹脂封止成形品に残存することなく、確実に樹脂封止成形品から不要樹脂部を除去することができる。その結果、その後の工程において樹脂封止成形品の搬送不良や搬送装置の故障等の不具合が発生することもなく、樹脂封止成形品の生産効率を向上させることができる。分離の際に、樹脂封止成形品に無理な応力が作用することもなく、樹脂封止成形品を欠損したり変形させてしまったりすることもない。剥離手段が、例えば保持手段に設けられている場合には、わざわざ別途剥離のための工程を行う必要がなく、保持手段による保持を行うと同時に自動的に剥離を行うこともできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
［不要樹脂部除去原理］
本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置の不要樹脂部除去原理について図１を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、成形品（樹脂封止成形品）２から不要樹脂部４を除去する様子を側面すなわち成形品２の断面方向から示した図である。
【００１８】
成形品２は、基板としてのリードフレーム６上に電子部品としての半導体素子（図示せず）が搭載され、その半導体素子が封止用樹脂８により封止されているか、若しくはリードフレーム６上に次工程にて半導体素子を搭載するための樹脂枠が形成されている。そのリードフレーム６の端部６ａ近傍には、カルやランナー４ａを含む不要樹脂４が残余付着している。
【００１９】
すなわち、この成形品２は、成形後であって不要樹脂４の除去が行われる前のものである。  不要樹脂部４は、不要樹脂部保持具１０に保持されている。保持手段としての成形品保持具１２は、成形品２を上下から挟持するように押さえ部１４と受け部１６とに分かれている（図１（ａ）参照）。成形品２を保持するために押さえ部１４と受け部１６とを近づける（図１（ｂ）参照）。押さえ部１４には端部６ａ近傍に対応する位置に剥離手段としての凸部１４ａが設けられている。この凸部１４ａは、リードフレーム６に当接するが、不要樹脂４には当接しないような位置（例えば不要樹脂４の左右に離間した位置、図３の位置４４を参照）に設けられている。成形品保持具１２が成形品２を保持する際に、この凸部１４ａがまずリードフレーム６に当接する。
【００２０】
押さえ部１４と受け部１６とが合わさって成形品２を挟持すると、押さえ部１４に設けられた凸部１４ａがリードフレーム６をさらに押し込んで曲げ、端部６ａ近傍のリードフレーム６から不要樹脂部４の一部分を剥離する（図１（ｃ）参照）。
リードフレーム６等の基板は高弾性を有するので、凸部１４ａによって曲げられても弾性的に変形する。したがって、後に凸部１４ａが取り除かれるとリードフレーム６は元の平面状態に戻り破損することはない。凸部１４ａの位置や突出長は、リードフレーム６の端部６ａ近傍の不要樹脂部４を一部分だけ剥離させるように調整されている。
【００２１】
不要樹脂部４を不要樹脂部保持具１０によって保持したまま、その不要樹脂部保持具１０に対して成形品保持具１２を各リードフレーム６の種類に対応した角度で回転させる（図１（ｄ）参照）。
【００２２】
このとき、リードフレーム６の端部６ａ付近を回転中心として、成形品保持具１２の後端１２ａを下げるように回転させる。それにより、不要樹脂部４はゲート位置４ｂの部分で折れ、成形品２と不要樹脂部４との分離が確実に行われる。
【００２３】
［不要樹脂部除去装置の説明］
図２〜図６を用いて本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置２０について説明する。この不要樹脂部除去装置（除去装置）２０は、剥離工程２２（図２左半部参照）と分離工程２４（図２右半部参照）を行う。
【００２４】
剥離工程２２はリードフレーム６の端部６ａ近傍と不要樹脂部４の一部とを剥離する工程であり、分離工程２４は前記剥離後に成形品２と不要樹脂部４とを分離する工程である。成形後の成形品２がこの不要樹脂部除去装置２０にセットされ、不要樹脂部４の一部分が剥離された後に分離されるようになっている。剥離工程から分離工程への移行は、後述するディゲータ上昇用シリンダ２６を中心として成形品２を回転移動させることにより行われる。
【００２５】
この不要樹脂部除去装置２０はディゲータ上昇用シリンダ２６の他に、チャック２８、
ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０、ＰＫＧ押さえ戻し用スプリング３２、フレーム受け戻し用シリンダ３４、フレーム受け戻し用スプリング３６を有して大略構成される。
ディゲータ上昇用シリンダ２６は成形品２に残余する不要樹脂部４を保持するためのものである。このディゲータ上昇用シリンダ２６の上下動作により、不要樹脂部保持具１０の受け部１０ｂが上下移動し、押さえ部１０ａとともに不要樹脂部４を保持・開放することが可能となっている。後述するエア吸着部もこの不要樹脂部保持具１０に備えられており、分離後の不要樹脂部４の廃棄動作を行うことができるようになっている。図示しない移送手段とともに成形装置からの成形品２の移送、分離後の不要樹脂部４の移送等の動作を行うことも可能である。
【００２６】
チャック２８は、成形品２を金型（モールドプレス）から不要樹脂部除去装置２０へと移動させるためのものである。
【００２７】
ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０は、成形品保持具１２の押さえ部１４を受け部１６に対して上下動作させることにより、成形品保持具１２を開閉して成形品２を保持・開放するものである。ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａが下降すると押さえ部１４が受け部１６に押し付けられて成形品２を保持し、アクチュエータ３０ａが上昇するとＰＫＧ押さえ戻し用スプリング３２によって押さえ部１４が上方に引き戻され、成形品２を開放する。
【００２８】
ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０は、さらにフレーム受け戻し用シリンダ３４と協働して成形品保持具１２を不要樹脂部保持具１０に対して回転させる機能も有する。すなわち、剥離工程においては、フレーム受け戻し用シリンダ３４のアクチュエータ３４ａが上昇していて成形品保持具１２の後端１２ａを支持している。したがって、ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａが上下動しても成形品保持具１２は回転移動せず略水平状態に保持されており、その押さえ部１４と受け部１６とが開閉動作するのみである。
【００２９】
しかし、分離工程においては、ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａが下降するとともにフレーム受け戻し用シリンダ３４のアクチュエータ３４ａも下降し、それによりアクチュエータ３４ａによって支持されていた成形品保持具１２の後端１２ａが下降する。その際、リードフレーム６の端部６ａ付近の回転中心Ｘを中心として成形品保持具１２が回転するように構成されている。アクチュエータ３０ａが上昇するとフレーム受け戻し用スプリング３６により成形品保持具１２が上方へ付勢され、再び成形品保持具１２は略水平状態に復帰するようになっている。
【００３０】
次にこの不要樹脂部除去装置２０によって成形品２から不要樹脂部４を除去する動作について説明する。図３は、この成形品２を上方から見た平面図である。また、図４は成形品２を下方から見た底面図である。図に示すように、この成形品２は、リードフレーム６に図示しない半導体素子が封止用樹脂８により樹脂封止されて形成されている。リードフレーム６は鉄系若しくは銅系の金属薄板により構成されている。この成形品２はいわゆる２枚取りと呼ばれる成形装置によって成形されており、２枚のリードフレーム６が並列するようにして同時成形されている。
【００３１】
１枚のリードフレーム６には封止部３８が４カ所配置されている。それぞれの封止部３８には例えば複数の半導体素子が格子状に配置されていて、成形後に１つずつの半導体素子単位の個片に切断分離されるようになっている。また、封止部３８と封止部３８との間には、リードフレーム６の膨張収縮を吸収するためのスリット４０が形成されている。１つの封止部３８に均一に封止用樹脂８が流れるようにこの成形品２はマルチゲートタイプの成形装置によって成形されている。したがって、１つの封止部３８に対して複数に分岐したランナー４ａが形成されている。また、２枚取りであるので、左右２つの封止部３８は１つのポット４２から供給される樹脂によって成形されている。
【００３２】
この成形品２の成形においては、液状の樹脂がポット４２からランナー部、ゲート部へとリードフレーム６上を流れて金型内に流入する。したがって、この成形品２のリードフレーム６の端部６ａ近傍には、ランナー４ａを有する不要樹脂部４が残余付着している。
【００３３】
図５（ａ）、（ｂ）及び図６（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置２０によってこの成形品２から不要樹脂部４を除去する様子を示したものである。なお図５及び図６は、不要樹脂部除去装置２０にセットされた成形品２を図３中矢印Ａ方向から見た様子を示している。  図５（ａ）及び図５（ｂ）は、剥離工程を示している。まず成形品２が成形品保持具１２の押さえ部１４と受け部１６との間にセットされる（図５（ａ）参照）。このとき、不要樹脂部４が不要樹脂部保持具１０の押さえ部１０ａと受け部１０ｂとの間に配置される。フレーム受け戻し用シリンダ３４のアクチュエータ３４ａが上昇した位置で、フレーム受け戻しスプリング３６と協働して受け部１６を支持し、成形品保持具１２を水平状態に保持している。また、ＰＫＧ押さえ戻し用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａは押さえ部１４とともに上昇した位置となっており、成形品保持具１２は開いた状態となっている。また、ディゲータ上昇用シリンダ２６のアクチュエータ２６ａは受け部１０ｂとともに下降した位置となっており、不要樹脂部保持具１０は開いた状態となっている。
成形品保持具１２の押さえ部１４には凸部１４ａが設けられている。この凸部は、リードフレーム６の端部６ａの近傍に対応する位置に設けられている。
【００３４】
具体的には、凸部１４ａはリードフレーム６の端部６ａ近傍に当接するが、不要樹脂部４には当接しない位置に設けられている。すなわち、例えば凸部１４ａは図３に示す隣接するランナー４ａ間に対応する位置４４に複数設けられ、確実にリードフレーム６の端部６ａ近傍の一部分を不要樹脂部４から剥離することができるように構成されている。本実施の形態においてはマルチゲートタイプの成形装置による複数のランナー４ａが形成されているため、ランナー４ａとランナー４ａとの間の位置４４に凸部１４ａを設けているが、例えばシングルゲートタイプの成形装置の場合など、ランナー４ａが１本の場合には、そのランナーの左右位置に凸部１４ａを設けてもよい。また、凸部１４ａには適度のＲを設けてリードフレーム６に傷が付かない形状としている。
【００３５】
不要樹脂保持具１０にはエア吸着部１０ｃが設けられており、不要樹脂部４を押さえ部
１０ａに吸着している。したがって、不要樹脂保持具１０や成形品保持具１２が開いた状態でも、成形品２が落下してしまうことがないように構成されている。分離後の不要樹脂部４の廃棄等の動作が可能であるとともに剥離や分離工程における不要樹脂部４の保持安定性も向上する。
【００３６】
ディゲータ上昇用シリンダ２６のアクチュエータ２６ａが受け部１０ｂとともに上昇し、不要樹脂部４が不要樹脂部保持具１０によって保持される。それとともに、ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａが下降して押さえ部１４が受け部１６に押し付けられ、成形品２が成形品保持具１２によって保持される（図５（ｂ）参照）。このとき、押さえ部１４に設けられた凸部１４ａによりリードフレーム６の端部６ａ近傍が上方から下方へと押さえ付けられて曲げられ、それにより端部６ａ近傍の一部分と不要樹脂部４とが剥離される。リードフレーム６は金属薄板であり高弾性を有するので、このときリードフレーム６の端部６ａ近傍は弾性的に変形する。
【００３７】
その後、分離工程２４が行われる。この分離工程２４においては、まず、フレーム受け戻し用シリンダ３４のアクチュエータ３４ａが下降する（図６（ａ）参照）。この状態においても、受け部１６フレーム受け戻し用スプリング３６によって支持されているので、成形品保持具１２が開いてしまったりすることはない。
【００３８】
そして、ＰＫＧ押さえ下降用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａが下降すると、成形品保持具１２が回転中心Ｘを中心として不要樹脂保持具１０に対して後端１２ａが下降するように回転する。（図６（ｂ）参照）。それにより、成形品２と不要樹脂部４とはゲート位置４ｂにおいて分離される。
【００３９】
この回転中心Ｘは、リードフレーム６の端部６ａ付近に設定されている。成形品２は不要樹脂部４に対してリードフレーム６の端部６ａ付近を中心として回転する。このとき端部６ａは凸部１４ａにて押さえられているため、回転に伴ってリードフレーム６の端部６ａが上昇して不要樹脂部４とぶつかり破損したりすることはない。また、不要樹脂部４と端部６ａ近傍の一部とが予め剥離されているので、ゲート位置４ｂにおいて確実に不要樹脂部４を分離することができる。不要樹脂部４がランナー４ａの途中で破断してしまい、その一部が成形品２に残ってしまうようなこともない。分離の際にリードフレーム６や成形品２自体に無理な力が加えられることもなく、成形品２を変形させたり欠損させたりすることもない。
【００４０】
分離工程が終了すると、ＰＫＧ押さえ戻し用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａ及びフレーム受け戻し用シリンダ３４のアクチュエータ３４ａが上昇し、この成形品保持具１２が初期の水平状態に戻される。さらにＰＫＧ押さえ戻し用シリンダ３０のアクチュエータ３０ａが上昇すると、押さえ部１４が上昇して成形品保持具１２が開き、不要樹脂部４を除去した後の成形品２が取り出し可能となる。また、ディゲータ上昇用シリンダ２６のアクチュエータ２６ａが受け部１０ｂとともに下降し、エア吸着部１０ｃがエア吸着を停止すると、不要樹脂部４は不要樹脂部保持具１０から開放されて落下する。その後、成形品２は再びチャック２８によって図示しない収納部へと移動させられる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定
されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【００４１】
例えば、本実施例において、基板は鉄系あるいは銅系等の金属薄板であるリードフレーム基板としたが、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂薄板基板またはポリイミド樹脂等のフレキシブルなフィルム基板でも良く、また、基板上に半導体素子を封止するものだけでなく、ＣＣＤ素子を搭載するための空間を設けた樹脂封止枠のみを基板上に形成した樹脂封止成形品であっても本発明は適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置の不要樹脂部除去原理について説明するために成形品から不要樹脂部を除去する様子を側面から示した図であって、（ａ）は、成形品を保持する前の状態を示し、（ｂ）は成形品保持具の押さえ部と受け部とが近づく様子を示し、（ｃ）は成形品が成形品保持具によって保持されて、リードフレームの端部近傍と不要樹脂部とが剥離された状態を示し、（ｄ）は不要樹脂部に対して成形品を回転させて不要樹脂部と成形品とを分離した状態を示す。
【図２】本発明の実施の形態に係る不要樹脂部除去装置の概略構成を示す正面図である。
【図３】図２に示す不要樹脂部除去装置に用いられ、除去されるべき不要樹脂部が残余付着した成形品を上方から見た平面図である。
【図４】図３に示す成形品を下方から見た底面図である。
【図５】図２に示す不要樹脂部除去装置によって成形品から不要樹脂部を除去する様子を示す要部拡大図であって、（ａ）は成形品が成形品保持具にセットされ、まだ保持されていない状態を示し、（ｂ）は成形品保持具が成形品を保持するとともに凸部がリードフレームの端部近傍と不要樹脂部とを剥離した状態を示す。
【図６】図２に示す不要樹脂部除去装置によって成形品から不要樹脂部を除去する様子を示す要部拡大図であって、（ａ）はフレーム受け戻し用シリンダのアクチュエータが下降した状態を示し、（ｂ）は不要樹脂部に対して成形品を回転させて不要樹脂部と成形品とを分離した状態を示す。
【図７】マルチゲートタイプの成形装置によって成形され不要樹脂部が残余付着した成形品を上面から見た図である。
【図８】図７に示す成形品から従来の方法によって不要樹脂部を除去する様子を側面から示す図であって、（ａ）は成形品を回転させる前の状態を示し、（ｂ）は成形品を不要樹脂部に対して回転させた状態を示す。
【符号の説明】
【００４３】
２，１００：成形品（樹脂封止成形品）
４，１０２：不要樹脂部
４ａ，１０６：ランナー
４ｂ，１０４：ゲート位置
６，１０１：リードフレーム（基板）
６ａ，１０１ａ：端部
８：封止用樹脂
１０：不要樹脂部保持具
１０ａ，１４：押さえ部
１０ｂ，１６：受け部
１０ｃ：エア吸着部
１２：成形品保持具（保持手段）
１２ａ：後端
１４ａ：凸部（剥離手段）
２０：不要樹脂部除去装置（除去装置）
４４：位置
【図１】
2005183502.tif 000003
【図２】
2005183502.tif 000004
【図３】
2005183502.tif 000005
【図４】
2005183502.tif 000006
【図５】
2005183502.tif 000007
【図６】
2005183502.tif 000008
【図７】
2005183502.tif 000009
【図８】
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