(57)【要約】【課題】  歩留まりが良く、工程数と製造コストを削減することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  図１（ｄ）に示すように、金属バンプ３が形成されている面に、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁シート４を密着させ、その絶縁シート４の上に、ポリプロピレン等の樹脂からなる保護シート５ａ及び５ｂを積層する。図１（ｅ）に示すように、保護シート５ｂの上に金属ローラ８を設置し、金属バンプ３が形成されている面の反対側の面に超音波発振ホーン９を設置する。金属ローラ８により基板６に力を加え、それと同時に、超音波発振ホーン９により超音波を金属バンプ３に印加する。金属バンプ３の上面に接している絶縁シート４は超音波振動により溶融又は破砕され、金属バンプ３の上面は絶縁シート４から露出して保護シート５ａ内に入り込む。【選択図】      図１
2005183673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に導電バンプが形成されたバンプ付き金属板に対して、前記一方の面に、前記導電バンプの高さより膜厚が薄い絶縁膜を積層する絶縁膜積層ステップと、
前記導電バンプに超音波を印加することにより、前記導電バンプの上面を前記絶縁膜から露出させる超音波印加ステップと、
を有することを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記超音波印加ステップでは、前記超音波の印加は、前記導電バンプが形成されている一方の面又はその反対の面から行うことを特徴とする請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁膜積層ステップでは、更に前記絶縁膜の上に剥離可能な保護膜を積層し、
前記超音波印加ステップでは、前記導電バンプが形成されている一方の面又はその反対の面に超音波印加器を設置し、該超音波印加器が設置される面の反対の面に金属ローラ又は金属板を設置し、前記超音波印加器により前記導電バンプに超音波を印加することを特徴とする請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記保護膜は複数の層からなることを特徴とする請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁膜積層ステップでは、更に前記一方の面の反対側の面に保護膜を積層することを特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層積層ステップの前に、金属板を部分的にエッチングすることにより、前記導電バンプを形成する導電バンプ形成ステップを有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁膜は、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、又はガラスエポキシからなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣやＬＳＩ等の電子デバイス実装用の配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体製造技術の進歩は非常に目覚しく、電子デバイスの微細化は、マスクプロセス技術及びエッチング技術等の微細パターン形成技術の飛躍的な進歩により実現されている。そして、電子デバイスをプリント配線基板に高密度に実装し、電子デバイス実装用のプリント配線基板を高集積化するためには、プリント配線基板を多層化し、且つ上下配線間の接続を高信頼度で微細に形成する必要がある。そのために、例えば銅箔等の金属膜を一方の表面側からウェットエッチングによりエッチングすることにより縦断面形状が略台形の金属バンプを形成し、その金属バンプが形成された基板をプリント配線基板として使用している（例えば特許文献１）。
【０００３】
ここで、図３を参照しつつ、銅や銅合金等からなる金属バンプが形成された配線回路基板（プリント配線基板）の製造方法について説明する。図３は、従来技術における配線回路基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
【０００４】
まず、図３（ａ）に示すように、銅又は銅合金からなる金属板１を用意し、金属板１の一方の面に、レジスト（図示しない）を塗付又はラミネートする。そして、複数の円形パターンが形成された露光マスクを使用して露光を行い、続いて現像を行うことにより、図３（ｂ）に示すように、レジストマスク２を形成する。円形パターンが形成された露光マスクを使用することにより、レジストマスク２は円形パターンをなしている。
【０００５】
次に、図３（ｃ）に示すように、レジストマスク２をマスクとして金属板１をウェットエッチングによりエッチングして、上下配線間を導通する層間膜導通手段の金属バンプ３を形成する。このとき、エッチング対象となる金属板１の厚さよりもエッチングで削られた深さを浅くすることで、エッチングされた部分が貫通することはない。
【０００６】
レジストマスク２は円形パターンをなしているため、金属バンプ３の横断面形状は円形となる。また、ウェットエッチングによりエッチングを行うため、金属板１は等方的にエッチングされる。従って、縦方向と同時に横方向にもエッチングが進行し（サイドエッチ）、レジストマスク２の下側にもエッチング溶液が入り込みレジストマスク２の下側もエッチングされる（アンダーカット）。その結果、金属バンプ３の縦断面形状は略台形となる。尚、図３（ｃ）には、レジストマスク２が剥離された状態が示されている。
【０００７】
次に、図３（ｄ）に示すように、金属バンプ３が形成されている面に、ポリイミド樹脂等の樹脂からなり、金属バンプ３の高さより膜厚が薄い絶縁シート４を積層し、更に、その絶縁シート４の上に、ポリプロピレン等の樹脂からなる保護シート５を積層する。そして、図３（ｅ）に示すように、圧力を加えて絶縁シート４を熱プレスで圧着する。
【０００８】
そして、図３（ｆ）に示すように、保護シート５を剥離した後、金属バンプ３の上面が露出するまで金属バンプ３の上に形成された絶縁シート４を機械的に研磨する。このように、金属バンプ３の上面が絶縁シート４から露出した構成の配線回路基板を製造する。そして、この突出させた金属バンプ３を他の配線回路基板の配線等と接続する。このように、金属バンプ３は、上下配線間の導通を取る手段として機能する。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１１１１８９号公報（段落［００２５］―［００２９］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の従来技術では、図３（ｅ）に示すように、熱プレスで金属バンプ３に絶縁シート４を圧着させることにより、金属バンプ３を貫通させ、確実に金属バンプ３の上面を絶縁シート４から露出させる必要がある。しかしながら、絶縁シート４を圧着して金属バンプ３を貫通させる際に、研磨のばらつきや研磨した絶縁材料の残留物（樹脂）により、絶縁シート４から十分に露出しない場合があった。そのことにより、金属バンプ３の上に樹脂が残り、上下配線間の導通に関して十分な信頼性が得られなかった。
【００１１】
金属バンプ３は、一般に高い導電性と強い剛性とを有する銅又は銅合金で形成されるものの、縦断面形状を略台形にすると先端は尖っているので、変形や折れ曲り等し易くなるため、絶縁シート４から金属バンプ３の上面が露出しない場合もある。また、熱プレスによる金属バンプ３の上面出しが不十分であるため、図３（ｆ）に示すように、絶縁シート４を機械的に研磨して金属バンプ３の上面を露出させる必要があった。
【００１２】
しかしながら、絶縁シート４を機械的に研磨すると、絶縁シート４の細かい残留物（樹脂）が金属バンプ３の上面に残ってしまい、上下配線間の導通を十分にとることができない場合があったため、配線回路基板の歩留まりが低下する問題があった。
【００１３】
また、従来技術においては、金属バンプ３の上面出しが十分になされているか、金属バンプ３の上面に残留物（樹脂）が除去されているか等の検査を行う必要があった。この検査は、例えば、自動光学検査装置（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を用いた自動光学検査（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｏｒ)法により行われる。この自動光学検査法は、金属バンプ３に光を照射し、金属バンプ３で反射された光の光量を測定する。金属バンプ３の金属バンプ３の上面出しが不十分であったり、金属バンプ３の上面に樹脂の残留物が残っていたりする場合は、反射光の光量が少なくなる。そのことにより、表面だしの不十分な金属バンプ３を見つけ出す。つまり、金属バンプ３についての光学的パターン検査を行うこととなる。反射光によりパターンを検知し、検知したパターンと本来の基準パターンとを比較して、良、不良を判断する。従来技術においては上記の検査を行う必要があるため、自動光学検査装置といった高価な装置を必要とし、配線回路基板の製造コストが高くなってしまう。
【００１４】
更に、絶縁シート４の研磨工程とその後の検査工程を必要とするため、その分、工程数が多くなるといった問題もある。
【００１５】
本願発明は上記の問題を解決するものであり、超音波によって絶縁シート（絶縁膜）から金属バンプの上面を露出させることにより、配線回路基板の歩留まりを向上させるとともに、絶縁シート（絶縁膜）の研磨工程とその後の検査工程を省き、工程数と製造コストを削減することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１に記載の発明は、一方の面に導電バンプが形成されたバンプ付き金属板に対して、前記一方の面に、前記導電バンプの高さより膜厚が薄い絶縁膜を積層する絶縁膜積層ステップと、前記導電バンプに超音波を印加することにより、前記導電バンプの上面を前記絶縁膜から露出させる超音波印加ステップと、を有することを特徴とする配線回路基板の製造方法である。
【００１７】
導電バンプに超音波を印加すると、超音波振動が導電バンプに伝わり、導電バンプの上面に接している絶縁膜が超音波振動により瞬時的に溶融又は破砕される。そのことにより、導電バンプの上面は絶縁膜から露出する。
【００１８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法であって、前記超音波印加ステップでは、前記超音波の印加は、前記導電バンプが形成されている一方の面又はその反対の面から行うことを特徴とするものである。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法であって、前記絶縁膜積層ステップでは、更に前記絶縁膜の上に剥離可能な保護膜を積層し、前記超音波印加ステップでは、前記導電バンプが形成されている一方の面又はその反対の面に超音波印加器を設置し、該超音波印加器が設置される面の反対の面に金属ローラ又は金属板を設置し、前記超音波印加器により前記導電バンプに超音波を印加することを特徴とするものである。
【００２０】
金属ローラを回転させてバンプ付き金属板に力を加える。このとき、力が加えられている部分に超音波を印加することにより、その部分における導電バンプの上面が絶縁膜から露出する。また、保護膜の上に金属板を設置し、力を加えてバンプ付き金属板を押さえつつ超音波を印加することにより、導電バンプの上面を絶縁膜から露出させてもよい。尚、保護膜の存在により、力を加えても金属バンプの上面が潰れることはない。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法であって、前記保護膜は複数の層からなることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は請求項４のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法であって、前記絶縁膜積層ステップでは、更に前記一方の面の反対側の面に保護膜を積層することを特徴とするものである。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線回路基板であって、前記絶縁層積層ステップの前に、金属板を部分的にエッチングすることにより、前記導電バンプを形成する導電バンプ形成ステップを有することを特徴とするものである。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の配線回路基板であって、前記絶縁膜は、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、又はガラスエポキシからなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本願発明によると、超音波を印加することで絶縁膜から金属バンプの上面を露出させることにより、研磨工程が不要となる。そのことにより、研磨による残留物がなくなり、配線回路基板の歩留まりが向上する。また、研磨工程が不要となるためその後の検査工程も不要となり、工程数と製造コストを削減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本願発明の実施形態に係る配線回路基板の製造方法ついて、図１を参照しつつ説明する。図１は、本願発明の実施形態に係る配線回路基板の製造方法を示す基板の断面図である。
【００２７】
図１（ａ）に示すように、銅又は銅合金からなる金属板１を用意する。次に、金属板１の一方の面上にレジスト（図示しない）を塗付又はラミネートする。そして、複数の円形パターンが形成された露光マスクを使用して露光を行い、続いて現像を行うことにより、図１（ｂ）に示すように、レジストマスク２を形成する。例えば、ネガ型のレジストを積層又は塗布し、複数の円形パターンが形成された露光マスクを使用してレジスト（図示しない）を露光する。その後現像することにより露光されていないレジストを除去し、円形パターンのレジストマスク２を形成する。
【００２８】
そして、図１（ｃ）に示すように、レジストマスク２をマスクとして金属板１をハーフエッチングして、上下配線間を導通する層間膜導通手段の金属バンプ３を形成する。このエッチングはウェットエッチングにより行い、銅又は銅合金からなる金属板１をエッチングできるエッチング液を使用する。尚、金属バンプ３が本願発明の「導電バンプ」に相当する。本実施形態においては、金属バンプの例について説明するが、その代わりに、導電ペーストを用いてもよい。
【００２９】
ここで、ハーフエッチングとは、エッチング対象となる金属板１の厚さよりもエッチングで削られた深さを適宜浅くし、エッチングされた部分が貫通することのないエッチングのことをいう。従って、エッチングで削られた深さが、金属板１の厚さの１／２になるエッチングに限定されるものではない。
【００３０】
レジストマスク２は円形パターンをなしているため、金属バンプ３の横断面形状は図示しないが略円形となる。また、ウェットエッチングによりエッチングを行なうため、金属板１は等方的にエッチングされ、縦断面形状は略台形となる。尚、金属バンプ３の縦断面の略台形状は、図示する上で便宜的なものであり、その斜辺は曲線状となる場合もある。また、縦断面形状は略矩形状であってもよく、金属バンプ３の形状は略円錐状の他、略円柱状となってもよい。そのような場合であっても、斜面は曲線状となる場合もある。尚、図１（ｃ）はレジストマスク２を剥離した後の状態を示すものである。また、図１において、金属バンプ３の高さをｈとし、金属バンプ３の上面の径をｄ１とし、底面の径をｄ２とする。
【００３１】
次に、図１（ｄ）に示すように、金属バンプ３が形成されている面に、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、エポキシ樹脂又はガラスエポキシ等の樹脂からなり、金属バンプ３の高さよりも膜厚が薄い絶縁シート４を積層する。その絶縁シート４の上に、ポリプロピレン等の樹脂からなる剥離可能な保護シート５ａを積層し、更にその保護シート５ａの上にポリプロピレン等の樹脂からなる剥離可能な保護シート５ｂを積層する。このように本実施形態においては、保護シートは２層構造となっているが、３層以上の構造であってもよく、１層であっても構わない。保護シートを複数の層にするのは、保護シートの膜厚調整を容易にするためである。また、保護シートが積層された状態の基板を基板６とする。尚、絶縁シート４が本願発明の「絶縁膜」に相当し、保護シート５ａ及び５ｂが本願発明の「保護膜」に相当する。
【００３２】
次に図１（ｅ）に示すように、保護シート５ｂの上に、アルミニウム、鉄又はチタン等の金属からなる金属ローラ８を設置し、更に、金属バンプ３が形成されている面の反対側の面に超音波発振ホーン９を設置する。この超音波発振ホーン９は超音波発生機（図示しない）に接続されており、超音波発生機で発生した超音波は超音波発振ホーン９に伝わり、超音波発振ホーン９から発信される。尚、超音波発振ホーン９が本願発明の「超音波印加器」に相当する。そして、金属ローラ８を回転（図１（ｅ）において、矢印ａの方向に回転）させ、金属ローラ８と超音波発信ホーン９との間に基板６を通す（図１（ｅ）において、矢印ｂの方向に基板を移動させる）。それと同時に、超音波発振ホーン９から超音波を発信させ、金属バンプ３に超音波を印加する。つまり、金属ローラ８と超音波発振ホーン９とで基板６を挟み込み、金属ローラ８により保護シート５ｂの上から基板６に力を加えつつ、金属バンプ３に超音波を印加する。
【００３３】
金属バンプ３に超音波を印加すると、超音波振動が金属バンプ３に伝わり、金属バンプ３の上面に接している絶縁シート４が超音波振動により瞬時的に溶融又は破砕される。例えば、エポキシ樹脂の場合は溶融され、ポリイミド樹脂及び液晶ポリマーの場合は破砕される。そのことにより、図１（ｆ）に示すように、金属バンプ３の上面は絶縁シート４から露出する。このとき、絶縁シート４から露出した金属バンプ３の上面は、保護シート５ａ内に入り込む。更に、保護シート５ａの厚さに依存するが、金属バンプ３の上面が保護シート５ａから露出する場合もあり、その場合、金属バンプ３の上面は保護シート５ｂ内に入り込む。本実施形態においては保護シート５ａから露出する場合について説明している。また、保護シート５ａ及び５ｂを介して力を加えているため、金属ローラ８によって金属バンプ３が押し潰されたり、折れ曲ったりすることはない。
【００３４】
次に、図１（ｇ）に示すように、保護シート５ａと保護シート５ｂとを剥離し、配線回路基板を作製する。金属バンプ３の上面は絶縁シート４から露出しているため、保護シート５ａ及び５ｂを剥離すると、金属バンプ３の上面は外部に露出することとなる。
【００３５】
以上のように、超音波を用いて絶縁シート４を圧着させることにより、金属バンプ３の上面を絶縁シート４から露出させることが可能となる。そのことにより、従来技術で必要であった、絶縁シート４を研磨する研磨工程やその後の検査工程が不要となり、工程数及び製造コストを削減することが可能となる。また、研磨工程が不要であるため、研磨の際に発生していた樹脂の残留物が発生しなくなるため、配線回路基板の歩留まりが向上する。そして、金属バンプ３の上面が絶縁シート４から露出しているため、本実施形態に係る配線回路基板を、スルーホールが形成されたコア基板や他の配線回路基板に積層した場合に、良好に導通を取ることが可能となる。
【００３６】
尚、金属バンプ３の上面が絶縁シート４から露出するとき、その露出する部分の絶縁材料が絶縁シート４から切り抜かれて配線回路基板上に残る場合が稀にある。この場合、例えば回転ブラシで配線回路基板を軽く擦れば、切り抜かれた絶縁材料を簡単に取り除くことができる。
【００３７】
また、本実施形態においては、保護シート５ｂの上に金属ローラ８を設置し、その反対の面に超音波発振ホーン９を設置したが、逆の面に配置しても構わない。例えば、保護シート５ｂの上に超音波発振ホーン９を設置し、その反対の面に金属ローラ８を設置してもよい。このように設置して超音波を印加した場合であっても、上述したように、金属バンプ３の上面を絶縁シート４から露出させることができる。
【００３８】
次に、具体的な実施例について図１及び図２を参照しつつ説明する。図２は、実施例１〜実施例４における各条件を示す表である。
【００３９】
（実施例１）
まず、実施例１について説明する。この実施例１においては、例えば膜厚＝１４０［μｍ］の金属板１を用意する。そして、図１（ｃ）に示すハーフエッチングにより、高さｈ１＝１２０［μｍ］、上面の径ｄ１＝８０［μｍ］、底面の径ｄ２＝２００［μｍ］で、横断面形状が円形で縦断面形状が略台形の金属バンプ３を形成する（図２の実施例１を参照）。このように高さｈ＝１２０［μｍ］の金属バンプ３を形成することにより、金属板１の金属バンプ３が形成されていない部分の膜厚は２０［μｍ］となる。
【００４０】
次に、図１（ｄ）に示す絶縁シートを積層する工程では、膜厚＝７０［μｍ］でガラスエポキシからなる絶縁シート４を、金属バンプ３が形成されている面に積層する。更に、膜厚＝３５［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ａを積層し、その保護シート５ａの上に膜厚＝１１０［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ｂを積層する。
【００４１】
そして、図１（ｅ）に示す超音波を印加する工程では、超音波発振ホーンから周波数＝２０［ｋＨｚ］、振幅＝５０［μｍ］の超音波を発振させ、金属バンプ３に印加する。また、金属ローラ８と超音波発信ホーン９とで基板６を挟み込み、金属ローラ８により保護シート５ｂの上から基板６に３０［Ｎ］の力を加える。
【００４２】
（実施例２）
次に、実施例２について説明する。この実施例２においては、例えば膜厚＝１４０［μｍ］の金属板１を用意する。そして、図１（ｃ）に示すハーフエッチングにより、高さｈ１＝１２０［μｍ］、上面の径ｄ１＝８０［μｍ］、底面の径ｄ２＝２００［μｍ］の金属バンプ３を形成する（図２の実施例２を参照）。このように高さｈ＝１２０［μｍ］の金属バンプ３を形成することにより、金属板１の金属バンプ３が形成されていない部分の膜厚は２０［μｍ］となる。
【００４３】
次に、図１（ｄ）に示す絶縁シートを積層する工程では、膜厚＝２５［μｍ］で液晶ポリマーからなる絶縁シート４を、金属バンプ３が形成されている面に積層する。更に、膜厚＝３５［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ａを積層し、その保護シート５ａの上に膜厚＝１１０［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ｂを積層する。
【００４４】
そして、図１（ｅ）に示す超音波を印加する工程では、超音波発振ホーンから周波数＝２０［ｋＨｚ］、振幅＝５０［μｍ］の超音波を発振させ、金属バンプ３に印加する。また、金属ローラ８と超音波発信ホーン９とで基板６を挟み込み、金属ローラ８で保護シート５ｂの上から基板６に３０［Ｎ］の力を加える。
【００４５】
（実施例３）
次に、実施例３について説明する。この実施例３においては、例えば膜厚＝１４０［μｍ］の金属板１を用意する。図１（ｃ）に示すハーフエッチングにより、高さｈ１＝１２０［μｍ］、上面の径ｄ１＝８０［μｍ］、底面の径ｄ２＝２００［μｍ］の金属バンプ３を形成する（図２の実施例３を参照）。このように高さｈ＝１２０［μｍ］の金属バンプ３を形成することにより、金属板１の金属バンプ３が形成されていない部分の膜厚は２０［μｍ］となる。
【００４６】
次に、図１（ｄ）に示す絶縁シートを積層する工程では、膜厚＝２５［μｍ］でポリイミド樹脂からなる絶縁シート４を、金属バンプ３が形成されている面に積層する。更に、膜厚＝３５［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ａを積層し、その保護シート５ａの上に膜厚＝１１０［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ｂを積層する。
【００４７】
そして、図１（ｅ）に示す超音波を印加する工程において、超音波発振ホーンから周波数＝２０［ｋＨｚ］、振幅＝５０［μｍ］の超音波を発振させ、金属バンプ３に印加する。また、金属ローラ８と超音波発信ホーン９とで基板６を挟み込み、金属ローラ８で保護シート５ｂの上から基板６に３０［Ｎ］の力を加える。
【００４８】
（実施例４）
次に、実施例４について説明する。この実施例４においては、例えば膜厚１００［μｍ］の金属板１を用意する。図１（ｃ）に示すハーフエッチングにより、高さｈ１＝８０［μｍ］、上面の径ｄ１＝１００［μｍ］、底面の径ｄ２＝１３０［μｍ］の金属バンプ３を形成する（図２の実施例４を参照）。このように高さｈ＝８０［μｍ］の金属バンプ３を形成することにより、金属板１の金属バンプ３が形成されていない部分の膜厚は２０［μｍ］となる。
【００４９】
次に、図１（ｄ）に示す絶縁シートを積層する工程では、膜厚＝２５［μｍ］で液晶ポリマーからなる絶縁シート４を、金属バンプ３が形成されている面に積層する。更に、膜厚＝３５［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ａを積層し、その保護シート５ａの上に膜厚＝１１０［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シート５ｂを積層する。
【００５０】
そして、図１（ｅ）に示す超音波を印加する工程では、超音波発振ホーンから周波数＝２８．５［ｋＨｚ］、振幅＝２６［μｍ］の超音波を発振させ、金属バンプ３に印加する。また、金属ローラ８と超音波発信ホーン９とで基板６を挟み込み、金属ローラ８で保護シート５ｂの上から基板６に５０［Ｎ］の力を加える。
【００５１】
以上の実施例によると、金属バンプ３の上面を絶縁シート４から露出させることが可能となる。尚、本願発明は上記の実施例１〜実施例４に限定されるものではなく、金属バンプ３の寸法（高さ、径）や、絶縁シート４の条件（材料、膜厚）や、超音波の条件（周波数、振幅）や、印加する力の大きさを変えても構わない。例えば、絶縁シート４の条件（材料、膜厚）を変えた場合は、印加する超音波の条件（周波数、振幅）を変えることにより、絶縁シート４から金属バンプ３を露出させることが可能となる。
【００５２】
また、上記の実施形態においては、金属ローラ８を用いて基板６に力を加えているが、これ以外にアルミニウム、鉄又はチタン等からなる平坦な金属板を用いて基板６に力を加えてもよい。その場合、保護シート５ｂの上に平坦な金属板を配置し、保護シート５ｂの上から基板６に力を加える。その状態で、超音波発信ホーン９から超音波を金属バンプ３に印加して、金属バンプ３の上面を絶縁シート４から露出させる。
【００５３】
また、絶縁シート４の上だけに保護シート５ａ及び５ｂを設けたが、金属バンプ３及び絶縁シート４が形成されている面の反対側の面にも保護シートを積層してもよい。例えば、上記の実施例１〜実施例４においては、保護シート５ａ及び５ｂが積層されている面の反対の面に膜厚＝３５［μｍ］でポリプロピレンからなる保護シートを積層する。このように、両面に保護シートを積層することにより、金属ローラ８又は金属板により基板６に力を加えたとき、基板６の損傷を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本願発明の実施形態における配線回路基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
【図２】本願発明の各実施例における条件を示す表である。
【図３】従来技術における配線回路基板の製造方法を工程順に示す基板の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  金属板
２  レジストマスク
３  金属バンプ
４  絶縁シート
５ａ、５ｂ  保護シート
６  基板
８  金属ローラ
９  超音波発振ホーン
【図１】
2005183673.tif 000003
【図２】
2005183673.tif 000004
【図３】
2005183673.tif 000005