(57)【要約】【課題】  製造コストが安く、安価であると共に、中心導体の交叉部での絶縁が確実な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】  本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材４と、このフェライト部材４上に位置し、絶縁膜１１を挟んで上下方向に一部が交叉する交叉部を有する第１，第２，第３の中心導体５，６，７と、この中心導体５，６，７上に配置された磁石２とを備え、絶縁膜１１は、中心導体６，７の少なくとも交叉部に、タンポ印刷で形成されたため、このように、絶縁膜１１がタンポ印刷で形成されると、タンポ印刷による装置が従来の静電塗装に比較して安価であり、製造コストが安くなって、安価なものが得られる。【選択図】        図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、絶縁膜を挟んで上下方向に一部が交叉する交叉部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石とを備え、前記絶縁膜は、前記中心導体の少なくとも前記交叉部に、タンポ印刷で形成されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記絶縁膜を設けた前記中心導体のエッジ部には、面取り部が設けられ、前記絶縁膜が前記面取り部に跨って設けられたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記絶縁膜は、熱硬化性絶縁インクで形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記第１，第２，第３の中心導体を連結するアース部を有し、前記第１，第２，第３の中心導体と前記アース部が１枚の金属板で構成され、前記第１，第２，第３の中心導体が前記アース部から平面的に延びた展開状態において、前記絶縁膜が少なくとも２つの前記中心導体の同じ面側の一面側に形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１９は従来の非可逆回路素子の要部の分解斜視図、図２０は従来の非可逆回路素子の組立途上における要部の斜視図、図２１は従来の非可逆回路素子の組立方法を示す斜視図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１９〜図２１に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、円板状の磁石５１と、この磁石５１の下部に配置された平板状のフェライト部材５２と、１２０度の間隔でフェライト部材５２に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５等で構成されている。
【０００４】
第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５は、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した円形状のアース部５６から外方に延びて形成されている。
【０００５】
そして、第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５のそれぞれは、長手方向にスリットが設けられてなる二条の導体５３ａ、５４ａ，５５ａと、この導体５３ａ、５４ａ，５５ａの端部に設けられた第１，第２，第３のポート部５３ｂ、５４ｂ、５５ｂとを有する。
【０００６】
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５の導体５３ａ、５４ａ、５５ａが交叉する交叉部分には、絶縁樹脂膜５７が設けられ、この絶縁樹脂膜５７の箇所で、互いに交叉した状態で上下方向に重ね合わされる。
【０００７】
そして、絶縁樹脂膜５７は、静電塗装によって、フッ素樹脂が導体５３ａ、５４ａ、５５ａ面にコーティングされたものであり、この絶縁樹脂膜５７は、第１の中心導体５３では下面に、また、第２の中心導体５４では両面に、更に、第３の中心導体５５では上面に形成されている。
【０００８】
このような構成を有する第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５は、先ず、アース部５６がフェライト部材５２の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５がフェライト部材５２の側面と上面に沿って折り曲げられて、導体５３ａ、５４ａ、５５ａが絶縁樹脂膜５７を挟んで互いに重ね合わされると共に、この導体５３ａ、５４ａ、５５ａ上には、磁石５１が配置されている。
【０００９】
そして、磁石５１，フェライト部材５２，及び第１，第２，第３の中心導体５３，５４，５５がヨーク（図示せず）内に配置されて、非可逆回路素子が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
しかし、従来の非可逆回路素子は、第１，第２の中心導体５３，５４，５５に設けられた絶縁樹脂膜５７が静電塗装によって形成されるため、静電塗装の装置が高価で、製造コストが高くなる。
また、絶縁樹脂膜５７は、中心導体の両面側に設けられるため、手間がかかり、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、絶縁樹脂膜５７が薄く、擦れ等によって、短期に絶縁破壊が生じる。
また、絶縁樹脂膜５７は、打ち抜き形成された導体５３ａ、５４ａ、５５ａ上に形成されるため、導体５３ａ、５４ａ、５５ａの尖ったエッジ部上に絶縁樹脂膜５７が形成された状態となり、このため、エッジ部における絶縁樹脂膜５７の付が悪く、中心導体の交叉部分が短絡するという事態が生じる。
【００１１】
【特許文献１】実開平３−３６２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の非可逆回路素子は、第１，第２の中心導体５３，５４，５５に設けられた絶縁樹脂膜５７が静電塗装によって形成されるため、静電塗装の装置が高価で、製造コストが高くなるという問題がある。
また、絶縁樹脂膜５７は、中心導体の両面側に設けられるため、手間がかかり、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、絶縁樹脂膜５７が薄く、擦れ等によって、短期に絶縁破壊が生じるという問題がある。
また、絶縁樹脂膜５７は、打ち抜き形成された導体５３ａ、５４ａ、５５ａ上に形成されるため、導体５３ａ、５４ａ、５５ａの尖ったエッジ部上に絶縁樹脂膜５７が形成された状態となり、このため、エッジ部における絶縁樹脂膜５７の付が悪く、中心導体の交叉部分が短絡するという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は製造コストが安く、安価であると共に、中心導体の交叉部での絶縁が確実な非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、絶縁膜を挟んで上下方向に一部が交叉する交叉部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石とを備え、前記絶縁膜は、前記中心導体の少なくとも前記交叉部に、タンポ印刷で形成された構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記絶縁膜を設けた前記中心導体のエッジ部には、面取り部が設けられ、前記絶縁膜が前記面取り部に跨って設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記絶縁膜は、熱硬化性絶縁インクで形成された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記第１，第２，第３の中心導体を連結するアース部を有し、前記第１，第２，第３の中心導体と前記アース部が１枚の金属板で構成され、前記第１，第２，第３の中心導体が前記アース部から平面的に延びた展開状態において、前記絶縁膜が少なくとも２つの前記中心導体の同じ面側の一面側に形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、絶縁膜を挟んで上下方向に一部が交叉する交叉部を有する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石とを備え、絶縁膜は、中心導体の少なくとも交叉部に、タンポ印刷で形成された構成とした。
このように、絶縁膜がタンポ印刷で形成されると、タンポ印刷による装置が従来の静電塗装に比較して安価であり、製造コストが安くなって、安価なものが得られる。
また、絶縁膜がタンポ印刷で形成されているため、絶縁膜が厚く形成できて、長期の擦れに耐えることが出来て、長寿命のものが得られる。
【００１８】
また、絶縁膜を設けた中心導体のエッジ部には、面取り部が設けられ、絶縁膜が面取り部に跨って設けられたため、面取り部における絶縁膜の付が良く、エッジ部による中心導体の交叉部の短絡を防止できる。
【００１９】
また、絶縁膜は、熱硬化性絶縁インクで形成されたため、加熱によって絶縁膜が形成でき、従って、赤外線硬化に比べて、装置が安価に出来て、安価なものが得られる。
【００２０】
また、第１，第２，第３の中心導体を連結するアース部を有し、第１，第２，第３の中心導体とアース部が１枚の金属板で構成され、第１，第２，第３の中心導体がアース部から平面的に延びた展開状態において、絶縁膜が少なくとも２つの中心導体の同じ面側の一面側に形成されたため、従来の両面側に形成されるものに比して、絶縁膜の形成が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の平面図、図２は本発明の非可逆回路素子の正面図、図３は本発明の非可逆回路素子の側面図である。
【００２２】
また、図４は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークの上板を取り去った状態を示す平面図、図５は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図６は図４の６−６線における断面図、図７は図４の７−７線における断面図である。
【００２３】
また、図８は本発明の非可逆回路素子の要部の分解斜視図、図９は本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図、図１０は図９の１０−１０線における拡大断面図、図１１は本発明の非可逆回路素子の等価回路図である。
【００２４】
また、図１２は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第１工程を示す説明図、図１３は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第２工程を示す説明図、図１４は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第３工程を示す説明図、図１５は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第４工程を示す説明図である。
【００２５】
また、図１６は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第５工程を示す説明図、図１７は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第６工程を示す説明図、図１８は本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第７工程を示す説明図である。
【００２６】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図１０に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの４辺から下方に折り曲げられた側板１ｂと、対向する一対の側板１ｂの中央部の上下方向に設けられた切り欠き部１ｃとを有する。
【００２７】
長方形状（四角形状）の磁石２は、互いに対向する長辺２ａと、この長辺２ａと直角状態にある短辺２ｂと、四角に設けられた面取り部２ｃを有し、この磁石２は、両端に位置する短辺２ｂの端部が切り欠き部１ｃ内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００２８】
箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの四辺から上方に折り曲げられた四つの側板３ｂとを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００２９】
なお、第１，第２のヨーク１，３は、箱形をなしたもので説明したが、第１，第２のヨーク１，３の一方を箱形にすると共に、他方をコ字状とし、両者の側板１ｂ、３ｂ同士を結合して、磁気閉回路を形成しても良く、また、第１，第２のヨーク１，３の両者をコ字状とし、両者の側板１ｂ、３ｂ同士を結合して、磁気閉回路を形成しても良い。
【００３０】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる長方形状（四角形状）で平板状のフェライト部材４は、２辺が互いに対向する長辺４ａと、２辺が互いに対向する短辺４ｂと、四角に設けられた面取り部４ｃとを有する。
【００３１】
銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、図９に示すように、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した四角形状のアース部８から外方に延びて形成されている。
【００３２】
そして、第１，第２の中心導体５，６、７のそれぞれは、長手方向にスリットが設けられて２分割され、互いに平行な二条の導体５ａ、６ａ、７ａと、この導体５ａ、６ａ、７ａの端部に設けられた第１，第２、第３のポート部５ｂ、６ｂ、７ｂとを有する。
【００３３】
また、図９，図１０に示すように、第２，第３の中心導体６，７の導体６ａ、７ａの同じ面側の一面側には、タンポ印刷によって形成された絶縁膜１１が設けられると共に、この絶縁膜１１が設けられた導体６，７のエッジ部には、面取り部１２が設けられ、この面取り部１２上にも、絶縁膜１１が跨って設けられている。
【００３４】
そして、絶縁膜（レジスト膜）１１は、後述するように、熱硬化性絶縁樹脂等で構成され、熱硬化性絶縁樹脂等からなる絶縁膜１１がタンポ印刷によって、第２，第３の中心導体６，７上に形成されたものとなっている。
【００３５】
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、先ず、アース部８がフェライト部材４の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５，６，７がフェライト部材４の側面と上面に沿って順次折り曲げられて配置されている。
【００３６】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、絶縁膜１１を挟んで上下方向の異なる面に１２０度の間隔で設けられて、上下方向に一部が交叉して配置される。
【００３７】
即ち、第１、第２の中心導体５、６の互いに重なり合う導体５ａ、６ａ間は、導体６ａに設けられた絶縁膜１１によって絶縁され、また、第２、第３の中心導体６、７の互いに重なり合う導体６ａ、７ａ間は、導体７ａに設けられた絶縁膜１１によって絶縁された状態となっている。
そして、絶縁膜１１は、少なくとも中心導体の互いに交叉する交叉部に設けられた構成となっている。
【００３８】
なお、第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、二条の導体５ａ、６ａ、７ａで形成されたもので説明したが、導体５ａ、６ａ、７ａは、一つの帯状体で形成されたものでも良い。
【００３９】
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７が配置された際、図５に示すように、第１，第２のポート部５ｂ、６ｂは、フェライト部材４の一方の長辺４ａ側に配置され、また、第３のポート部７ｂは、他方の長辺４ａ側に配置された状態となっている。
【００４０】
そして、第１，第２の中心導体５，６，７がフェライト部材４に取り付けられた際、図５に示すように、第１，第２の中心導体５，６の導体５ａ、６ａは、短辺４ｂ側に位置し、フェライト部材４の長面側を横切るように配置されると共に、第３の中心導体７の導体７ａは、長辺４ａ側に位置し、フェライト部材４の短面側を横切るように配置されている。
この時、第１，第２の中心導体５，６の導体５ａ、６ａは、フェライト部材４の斜向かいに位置する面取り部４ｃ間に延びた状態となっている。
【００４１】
また、合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース９は、底壁９ａと、この底壁９ａから上方に延びる四つの側壁９ｂと、底壁９ａの中央部に設けられた長方形状（四角形状）の孔からなる第１の収容部９ｃと、第１の収容部９ｃの両側の長手方向に沿って、底壁９ａに設けられた孔からなる複数個の第２の収容部９ｄを有する。
【００４２】
この樹脂ケース９は、成形加工によって、第２のヨーク３と一体に形成されたり、或いは、第２のヨーク３と別体に形成されたものが、第２のヨーク３内に配置されたりして、第２のヨーク３と組み合わされている。
【００４３】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７を取り付けたフェライト部材４が第１の収容部９ｃ内に配置された際、樹脂ケース９の下部に配置された第２のヨーク３の底壁３ａには、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の一端側であるアース部８が接続された状態となると共に、第２の収容部９ｄがフェライト部材４の長辺４ａに沿って配置された状態となる。
【００４４】
また、フェライト部材４が第１の収容部９ｃ内に配置された際、フェライト部材４の短辺４ｂのそれぞれは、側壁９ｂを介して、第２のヨーク３の側板３ｂに近接した状態となって、フェライト部材４は、一対の側板３ｂ間で、長く延びた状態となっている。
【００４５】
チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とチップ型の抵抗器Ｒは、第２の収容部９ｄ内に収容され、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面電極（図示せず）と抵抗器Ｒの一端側の電極１０ａは、それぞれ第２のヨーク３の底板３ａに接続されている。
【００４６】
そして、第１、第２の中心導体５，６の第１，第２のポート部５ｂ、６ｂのそれぞれは、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の上面電極（図示せず）に半田付けされると共に、第３の中心導体７の第３のポート部７ｂは、第３のコンデンサＣ３の上面電極（図示せず）と抵抗器Ｒの他端側の電極１０ｂの上面に半田付して接続されている。
【００４７】
そして、第１，第２のヨーク１，３で磁石２，フェライト部材４、及び樹脂ケース９を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子が構成されている
【００４８】
また、第１，第２のヨーク１，３が結合された際、磁石２の下面は、側板１ｂ、３ｂに非接触状態となると共に、磁石２とフェライト部材４は、長辺２ａ、４ａ同士、及び短辺２ｂ、４ｂ同士を同じ側に合わせた状態で、フェライト部材４の上面が磁石２の下面の範囲内に配置された状態となる。
その結果、フェライト部材４の短辺４ｂのそれぞれは、第１のヨーク１の側板１ｂの延長線に近接した状態となって、フェライト部材４は、一対の側板１ｂ間で、長く延びた状態となっている。
【００４９】
また、図１１は、本発明の非可逆回路素子であるアイソレータの等価回路図を示し、第１，第２の中心導体５，６の一端側には、接地された第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２が接続され、入出力端子となる第１，第２のポート部５ｃ、６ｃが設けられると共に、第３の中心導体７の一端側には、接地された第３のコンデンサＣ３と抵抗器Ｒが接続された第３のポート部７ｄが設けられている。
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の他端側は、アース部８によって接地された構成となっている。
【００５０】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００５１】
次に、本発明の非可逆回路素子に係るタンポ印刷による製造方法を図１２〜図１８に基づいて説明すると、先ず、第１工程では、図１２に示すように、エッチングによって凹部１３ａを形成した金属基台１３を用意する。
【００５２】
次の第２工程では、図１３に示すように、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４を凹部１３ａ内に充填した後、スキージ１７によって、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４の表面を面一状態にする。
【００５３】
次の第３工程では、図１４に示すように、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４上にタンポ（シリコンゴム）１５を配置した後、図１５の第４工程では、このタンポ１５を下方に移動させ、タンポ１５を熱硬化性絶縁樹脂のインク１４に接触させて、タンポ１５に熱硬化性絶縁樹脂のインク１４を吸着する。
【００５４】
次の第５工程では、図１６に示すように、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４の下部には、第２，第３の中心導体６，７を配置する。
この時、複数個の第１，第２，第３の中心導体５，６，７，及びアース部８を形成するための帯状の金属板（フープ材）が順次、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４の下部に搬送され、第２，第３の中心導体６，７の導体６ａ、７ａが熱硬化性絶縁樹脂のインク１４の下部に位置した状態となる。
【００５５】
次の第６工程では、図１７に示すように、第２，第３の中心導体６，７には、タンポ１５を介して熱硬化性絶縁樹脂のインク１４が圧接されて、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４が第２，第３の中心導体６，７上に転写される。
【００５６】
そして、最後の第７工程では、図１８に示すように、加熱装置１６によって熱硬化性絶縁樹脂のインク１４を加熱すると、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４が硬化して、第２，第３の中心導体６，７の同一面側の一面側、及び面取り部１２上に絶縁膜１１が形成される。
【００５７】
また、ここでは図示しないが、帯状の金属板（フープ材）は、第１、第２，第３のポート部５ｂ、６ｂ、７ｂと、アース部８が金属板に繋がった状態で、導体５ａ、６ａ、７ａの外形部分に沿って打ち抜き部（孔）が設けられ、この状態で、導体５ａ、６ａ、７ａのエッジ部には、面取り部１２が設けられた後、絶縁膜１１が形成されるようになると共に、絶縁膜１１が設けられた第１，第２，第３の中心導体５，６，７とアース部８は、帯状の金属板（フープ材）から切り離されるようになっている。
【００５８】
なお、上記実施例では、熱硬化性絶縁樹脂のインク１４を加熱させて硬化させるもので説明したが、絶縁膜１１は、紫外線硬化性樹脂を用いて、紫外線により硬化させて絶縁膜１１を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の非可逆回路素子の平面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の正面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の側面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークの上板を取り去った状態を示す平面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図６】図４の６−６線における断面図。
【図７】図４の７−７線における断面図。
【図８】本発明の非可逆回路素子の要部の分解斜視図。
【図９】本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図。
【図１０】図９の１０−１０線における拡大断面図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の等価回路図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第１工程を示す説明図。
【図１３】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第２工程を示す説明図。
【図１４】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第３工程を示す説明図。
【図１５】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第４工程を示す説明図。
【図１６】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第５工程を示す説明図。
【図１７】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第６工程を示す説明図。
【図１８】本発明の非可逆回路素子に係り、タンポ印刷による製造方法の第７工程を示す説明図。
【図１９】従来の非可逆回路素子の要部の分解斜視図。
【図２０】従来の非可逆回路素子の組立途上における要部の斜視図。
【図２１】従来の非可逆回路素子の組立方法を示す斜視図。
【符号の説明】
【００６０】
１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
１ｃ：切り欠き部
２：磁石
２ａ：長辺
２ｂ：短辺
２ｃ：面取り部
３：第２のヨーク
３ａ：底板
３ｂ：側板
４：フェライト部材
４ａ：長辺
４ｂ：短辺
４ｃ：面取り部
５：第１の中心導体
５ａ：導体
５ｂ：第１のポート部
６：第２の中心導体
６ａ：導体
６ｂ：第２のポート部
７：第３の中心導体
７ａ：導体
７ｂ：第３のポート部
８：アース部
９：樹脂ケース
９ａ：底壁
９ｂ：側壁
９ｃ：第１の収容部
９ｄ：第２の収容部
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
Ｒ：抵抗器
１０ａ：電極
１０ｂ：電極
１１：絶縁膜
１２：面取り部
１３：金属基台
１３ａ：凹部
１４：熱硬化性絶縁樹脂のインク
１５：タンポ
１６：加熱装置
１７：スキージ
【図１】
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【図２】
2005064767.tif 000004
【図３】
2005064767.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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