(57)【要約】【課題】  有機ＥＬパネルの製造工程を煩雑とすることなく、配線部中で電圧降下現象が生じることを抑制して駆動電圧を低減することを可能とする有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】  有機ＥＬパネルＡは、透光性の基板１上に形成される第一電極２と、この第一電極２上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成され第一電極２と対向する第二電極４と、を積層形成してなる有機ＥＬ素子を備える。基板１の前記有機ＥＬ素子形成面側に形成される枠状の隔壁部Ｗ１，Ｗ２を備える。第一電極２と接続され、隔壁部Ｗ１，Ｗ２によって第二電極４と隔離される第二電極４の一部からなる接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板上に形成される第一電極と、この第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成され前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなる有機ＥＬ素子と、
前記基板の前記有機ＥＬ素子形成面側に形成される枠状の隔壁部と、
前記第一電極と接続され、前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される前記第二電極の一部からなる接続部と、
を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第二電極及び前記接続部は、前記第一電極よりも抵抗率の低い金属材料からなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記接続部を前記第一電極に接続するための電極端子部及び／あるいは前記接続部と接続され前記基板上の端部に形成される電源端子部を備えてなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
透光性の基板上に第一電極を形成する工程と、
前記基板の前記第一電極形成面側に枠状の隔壁部を形成する工程と、
前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、
前記有機層及び前記隔壁部上に第二電極を形成するとともに、前記隔壁部によって前記第二電極の一部を前記第二電極と隔離して前記第一電極と接続される接続部を形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第二電極及び前記接続部は、前記第一電極よりも抵抗率の低い金属材料からなることを特徴する請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記基板上に前記接続部を前記第一電極に接続する電極端子部を形成する工程及び／あるいは前記基板上の端部に前記接続部と接続される電源端子部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を透光性の基板上に配設してなる有機ＥＬパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図５で示すように、透光性の基板１上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透光性の第一の金属材料からなり、陽極となる第一電極２と、少なくとも発光層を有する有機層３と、アルミニウム（Ａｌ）あるいはマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の前記第一の金属材料よりも抵抗率の低い第二の金属材料からなり、陰極となる第二電極４と、を順次形成した有機ＥＬ素子を配設してなる有機ＥＬパネルが知られており、有機層３は、例えば正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層から構成されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルは、第一電極２と第二電極４との間に、直流電源を接続して両電極間２，４に電流を供給することにより、有機層３が発光して、その発光を基板１を通して外部へ照射するものであり、その発光部Ｓは、第一電極２，有機層３及び第二電極４の積層個所となる。
【０００４】
発光部Ｓの形状は、第一電極２の形状と、第一電極２と有機層３との間に形成される絶縁層５によって定められる。すなわち、基板１上には、表示部Ｄを有する第一電極２と、第一電極２と同一材料からなり、第一電極２に電流を供給するための配線部Ｌとが形成されており、第一電極２及び配線部Ｌと有機層３との間には、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の適宜手段により成膜形成された絶縁層５が位置している。絶縁層５は、所望する発光形状を除いて形成されており、絶縁層５が形成されない個所が発光部Ｓとなる。なお、表示部Ｄの発光部Ｓ以外の部分（絶縁層５がカバーしている部分）は、配線部Ｌの一部となる。
【０００５】
かかる有機ＥＬパネルにおいては、前述のように第一電極２に電流を供給するための配線部Ｌを光の透過率が高い前記第一の金属材料によって形成するが、前記第一の金属材料は抵抗率が高く、表示部Ｄの形成位置によって配線部Ｌの面積が大きくなる場合に配線部Ｌ中で電圧降下現象が生じてしまい、また、この電圧降下現象を補うために駆動電圧を高くする必要があるという問題点があった。
【０００６】
本願出願人は、前述の問題点を解決するために、特許文献２において、陽極（第一電極）を表示に係る形状の表示部と電圧印加のための端子部とで構成し、前記表示部と前記端子部との間にエッチングによってアルミニウム（Ａｌ）等からなる抵抗率の低い金属材料からなる補助通電層を形成する方法を提案している。
【特許文献１】特開平５−２３４６８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１５２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述方法は、前記補助通電層となる前記金属材料を層状に設ける工程と、前記金属材料の不要部分をエッチングによって除去して前記補助通電層を形成する工程と、を必要とし、有機ＥＬパネルの製造工程が煩雑となるとともに製造コストが上昇するという問題点があった。
【０００８】
本発明は、このような問題に着目して、有機ＥＬパネルの製造工程を煩雑とすることなく、配線部中で電圧降下現象が生じることを抑制することを可能とする有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルは、透光性の基板上に形成される第一電極と、この第一電極上に形成される少なくとも発光層を有する有機層と、この有機層上に形成され前記第一電極と対向する第二電極と、を積層形成してなる有機ＥＬ素子と、前記基板の前記有機ＥＬ素子形成面側に形成される枠状の隔壁部と、前記第一電極と接続され、前記隔壁部によって前記第二電極と隔離される前記第二電極の一部からなる接続部と、を備えてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第二電極及び前記接続部は、前記第一電極よりも抵抗率の低い金属材料からなることを特徴とする。
【００１１】
また、前記接続部を前記第一電極に接続するための電極端子部及び／あるいは前記接続部と接続され前記基板上の端部に形成される電源端子部を備えてなることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、透光性の基板上に第一電極を形成する工程と、前記基板の前記第一電極形成面側に枠状の隔壁部を形成する工程と、前記第一電極上に少なくとも発光層を有する有機層を形成する工程と、前記有機層及び前記隔壁部上に第二電極を形成するとともに、前記隔壁部によって前記第二電極の一部を前記第二電極と隔離して前記第一電極と接続される接続部を形成する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記第二電極及び前記接続部は、前記第一電極よりも抵抗率の低い金属材料からなることを特徴する。
【００１４】
また、前記基板上に前記接続部を前記第一電極に接続する電極端子部を形成する工程及び／あるいは前記基板上の端部に前記接続部と接続される電源端子部を形成する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を透光性の基板上に配設してなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、有機ＥＬパネルの製造工程を煩雑とすることなく、配線部中で電圧降下現象が生じることを抑制することを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態について説明する。が、前述の従来技術と同一若しくは相当個所には、同一の符号を付してその詳細な説明を省く。
【００１７】
有機ＥＬパネルＡは、図１及び図２に示すように、透光性の基板１上に、表示部Ｄ１，Ｄ２を有する第一電極２と、表示部Ｄ１，Ｄ２と定電流源（図示しない）とを接続するための配線部Ｌ１，Ｌ２と、第一電極２の発光部Ｓ１，Ｓ２を除く表示部Ｄ１，Ｄ２上に位置し開口部５ａ１，５ａ２を有する絶縁層５と、絶縁層上に形成される枠状の隔壁部Ｗ１，Ｗ２と、有機層３と、第二電極４と、を設けてなるものである。なお、図２には、表示部Ｄ１，発光部Ｓ１，配線部Ｌ１及び隔壁部Ｗ１のみが図示されているが、他の表示部Ｄ２，発光部Ｓ２，隔壁部Ｗ２及び配線部Ｌ２も同様に形成されるものである。
【００１８】
配線部Ｌ１，Ｌ２は、第一電極２と同一の前記第一の金属材料からなる陽極端子部（電極端子部）Ｌａ１，Ｌａ２及び電源端子部Ｌｂ１，Ｌｂ２と、前記第二の金属材料からなる接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２と、からなり、前記定電流源からの定電流を第一電極２の表示部Ｄ１，Ｄ２に印加するためのものである。陽極端子部Ｌａ１，Ｌａ２は、一端が第一電極２の表示部Ｄ１，Ｄ２とそれぞれ接続され、また、他端の一部が絶縁層５の開口部５ａ１，５ａ２から露出するように形成されており、この他端が接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２と重なり合って接続されている。電源端子部Ｌｂ１，Ｌｂ２は、基板１上の端部に形成されるものであり、一端が所定の回路基板を介して前記定電流源とそれぞれ接続され、また、他端の一部が絶縁層５の開口部５ａ１，５ａ２から露出するように形成されており、この他端が接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２と重なり合って接続されている。接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２は、第二電極４の一部が後述する隔壁部Ｗ１，Ｗ２によって第二電極４と隔離（段切れ）されてたものであり、前記第二の金属材料からなる。例えば、図２（ｂ）に示すように、絶縁層５の開口部５ａ１は隔壁部Ｗ１によって囲まれており、隔壁部Ｗ１によって囲まれる開口部５ａ１内の基板１上に形成される接続部５ｃ１は、隔壁部Ｗ１によって周囲の第二電極４と隔離されている。また、接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２は、一端が陽極端子部Ｌａ１，Ｌａ２を介して第一電極の表示部Ｄ１，Ｄ２とそれぞれ接続され、他端が電源端子部Ｌｂ１，Ｌｂ２と接続される。
【００１９】
隔壁部Ｗ１，Ｗ２は、絶縁層５上に開口部５ａ１，５ａ２を囲むように設けられており、ノボラック樹脂等の絶縁材料からなる。また、接続部５ａ１，５ａ２を確実に第二電極４と隔離するため、隔壁部Ｗ１，Ｗ２は断面の形状が上方の辺が下方の辺よりも長い、すなわち、絶縁層５に対して逆テーパー状になるように形成されることが望ましい。
【００２０】
第二電極４は、有機層３及び絶縁層５上に形成されＩＴＯ等の導電材料からなる陰極端子部４ａと接続される。陰極端子部４ａは所定の回路基板を介して前記定電流源と接続されるものである。また、第二電極４を形成する際に、絶縁層５上の隔壁部Ｗ１，Ｗ２によって囲まれる個所、すなわち開口部５ａ１，５ａ２内の基板１上においては、第二電極４の一部は、隔壁部Ｗ１，Ｗ２によって陰極端子部４ａと接続される第二電極４と隔離（段切れ）され、それぞれ第二電極４とは隔離された接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２が形成されることとなる。
【００２１】
次に、図３及び図４を用いて、第一の実施形態である有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。なお、図３及び図４においては、表示部Ｄ１，発光部Ｓ１，配線部Ｌ１及び隔壁部Ｗ１のみが図示されているが、他の表示部Ｄ２，発光部Ｓ２，隔壁部Ｗ２及び配線部Ｌ２も同様に形成されるものである。
【００２２】
まず、透光性の基板１上に、スパッタリングあるいは蒸着法等の手段によって、ＩＴＯ等の透光性の金属材料からなる第一の金属層を形成し、この第一の金属層をフォトリソグラフィー法等の手段によってパターン形成して、表示部Ｄ１（Ｄ２）を有する第一電極２と、表示部Ｄ１（Ｄ２）にそれぞれ接続される陽極端子部Ｌａ１（Ｌａ２）と、電源端子部Ｌｂ１（Ｌｂ２）と、後述する第二電極４と接続される陰極端子部４ａと、を得る（図３（ａ）及び図４（ａ）参照）。なお、陽極端子部Ｌａ１（Ｌａ２）及び電源端子部Ｌｂ１（Ｌｂ２）は、前記第一の金属材料に例えばクロム（Ｃｒ）等の第一電極２とは異なる材料を積層して形成されるものであってもよい。
【００２３】
次に、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系等の絶縁材料をスピンコートやロールコート等の手段により絶縁層５を成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって各発光部Ｓ１（Ｓ２）となる個所及び開口部５ａ１（５ａ２）となる個所を除去し、さらに、ノボラック樹脂等の絶縁材料を絶縁層５上に成膜形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって、絶縁層５の開口部５ａ１（５ａ２）を囲む枠状の隔壁部Ｗ１（Ｗ２）を形成する（図３（ｂ）及び図４（ｂ）参照）。なお、隔壁部Ｗ１（Ｗ２）は断面の形状が絶縁層５に対して逆テーパー状となるように形成される。
【００２４】
次に、少なくとも発光層を有する有機層３を蒸着法等の手段によって積層形成し、さらに、アルミニウム（Ａｌ）あるいはマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の前記第二の金属材料を蒸着法等の手段によって層状に形成し、第二電極４を形成して有機ＥＬ素子を得る。（図３（ｃ）及び図４（ｃ）参照）。このとき、絶縁層５の隔壁部Ｗ１（Ｗ２）によって囲まれる個所においては、第二電極４の一部は、隔壁部Ｗ１（Ｗ２）によって第二電極４と隔離され、陽極端子部Ｌａ１（Ｌａ２）及び電源端子部Ｌｂ１２（Ｌｂ２）とそれぞれ接続される接続部Ｌｃ１（Ｌｃ２）を形成し、表示部Ｄ１（Ｄ２）と前記定電流源とをそれぞれ接続するための配線部Ｌ１（Ｌ２）を得る。また、有機層３の経時劣化を抑制するために、基板１上に、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材（図示しない）を配設する。
【００２５】
以上の工程によって、第一電極２，有機層３及び第二電極４の積層個所からなる発光部Ｓ１（Ｓ２）を有する有機ＥＬパネルＡを得ることができる。
【００２６】
かかる有機ＥＬパネルＡ及びその製造方法は、基板１の前記有機ＥＬ素子形成面側に枠状の隔壁部Ｗ１，Ｗ２を形成し、第二電極４の一部を前記第二電極４から隔離することで接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２を形成し、この接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２を配線部Ｌ１，Ｌ２の少なくとも一部として利用することにより、配線部Ｌ１，Ｌ２の少なくとも一部が前記第一の金属材料よりも抵抗率の低い前記第二の金属材料からなる接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２で構成されることから配線部Ｌ１，Ｌ２の配線抵抗値を低減することができ、配線部Ｌ１，Ｌ２中で電圧降下現象が生じることを抑制することができる。また、第二電極４の形成と同時に接続部Ｌａ１，Ｌａ２を形成することができるため、有機ＥＬパネルＡの製造工程を煩雑とすることがない。また、配線部Ｌ１，Ｌ２は、前記第一の金属材料からなる従来の配線部と比較して抵抗率が低いため、同じ値の電圧によって定電流を印加する場合、従来の配線部と比較して断面積を小さくすることが可能であり、配線部Ｌ１，Ｌ２に要する基板１上のスペースを低減でき、配線部Ｌ１，Ｌ２の形状の自由度が増すことで有機ＥＬパネルの商品性を向上させることが可能となる。
【００２７】
また、従来の配線部は、第二電極４と絶縁層５を介して対向し、コンデンサ成分が生じて静電容量を有することとなるものである。しかしながら、有機ＥＬパネルＡにおいては、配線部Ｌ１，Ｌ２は、接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２においては、第二電極４と対向しないため、コンデンサ成分（静電容量）が生じることがない。すなわち、配線部Ｌ１，Ｌ２の静電容量を低減することができる。有機ＥＬ素子の発光に関しては、任意の発光部Ｓｎの静電容量ＣＳｎと発光部Ｓｎに対応する配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎとの比（ＣＬｎ／ＣＳｎ）の値が大きい程発光立上時間は長くなり、ＣＬｎ／ＣＳｎの値が小さい程発光立上時間は短くなる。そのため、任意の配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎを低減させることが可能な有機ＥＬパネルＡは、任意の発光部Ｓｎの発光立上時間を短くすることが可能となる。なお、任意の発光部Ｓｎの静電容量ＣＳｎと発光部Ｓｎに繋がる配線部Ｌｎの静電容量ＣＬｎとの比（ＣＬｎ／ＣＳｎ）は、０．５以下となることが望ましい。また、発光部が複数設けられる場合は、各発光部の静電容量と発光部と繋がる配線部の静電容量との各比が略一定となるように配線部を形成することが望ましい。
【００２８】
なお、本発明の実施の形態においては、接続部Ｌｃ１，Ｌｃ２は、一端が陽極端子部Ｌａ１，Ｌａ２と重なり合い、他端が電源端子部Ｌｂ１，Ｌｂ２と重なり合うものであったが、本発明においては、基板上に第一電極と接続されるとともに前記第一電極と同材料からなる配線部を形成し、この配線部上に隔壁部によって第二電極と隔離された前記第二電極の一部からなる接続部を積層形成するものであってもよい。
【００２９】
また、本発明の実施の形態においては、陽極端子部Ｌａ１，Ｌａ２及び電源端子部Ｌｂ１，Ｌｂ２は前記第一の金属材料からなるものであったが、本発明においては、陽極端子部（電極端子部）及び／あるいは電源端子部を抵抗率の低い前記第二の金属材料にて形成するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルのを説明する平面図。
【図２】同上の有機ＥＬパネルを説明する要部断面図。
【図３】同上の有機ＥＬパネルの製造方法を説明する要部断面図。
【図４】同上の有機ＥＬパネルの製造方法を説明する要部断面図。
【図５】従来の有機ＥＬパネルの構造を説明する要部断面図。
【符号の説明】
【００３１】
１  基板
２  第一電極
３  有機層
４  第二電極
５  絶縁層
Ｄ１，Ｄ２  表示部
Ｓ１，Ｓ２  発光部
Ｌ１，Ｌ２  配線部
Ｌａ１，Ｌａ２  陽極端子部（電極端子部）
Ｌｂ１，Ｌｂ２  電源端子部
Ｌｃ１，Ｌｃ２  接続部
Ｗ１，Ｗ２  隔壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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