(57)【要約】【課題】  基材を曲げてもＩＣ回路部が破壊されず、且つＩＣ回路部とアンテナ部との接続を確保することができる無線タグ回路素子及び無線タグカートリッジを提供すること。【解決手段】  大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６により接続されている部分の接続が途切れ、ＩＣ回路部８０の一端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを抑制し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが複数個のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６の部分においてＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続が外れ、断線したとしても、他のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保される。【選択図】  図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
その基材に設けられ所定の情報を記憶するＩＣ回路部と、
そのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うアンテナ部と、
前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記アンテナ部と前記ＩＣ回路部とを接続する第１接続部と、
前記第１接続部と対向するように前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記第１接続部とは異なる位置で前記アンテナ部と前記ＩＣ回路部とを接続する第２接続部と
を備える無線タグ回路素子であって、
前記第１接続部における接合強度および前記第２接続部における接合強度は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする無線タグ回路素子。
【請求項２】
前記アンテナ部は２本の線状エレメントから成るダイポールアンテナであって、
前記第１接続部は前記アンテナ部のうち１本の線状エレメントと前記ＩＣ回路部とを接続し、前記第２接続部は前記アンテナ部のうち前記第１接続部とは異なる他の線状エレメントと前記ＩＣ回路部とを接続することを特徴とする請求項１記載の無線タグ回路素子。
【請求項３】
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のＩＣ回路部側電極を有することを特徴とする請求項１または２に記載の無線タグ回路素子。
【請求項４】
前記第１接続部および前記第２接続部において、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のＩＣ回路部側電極のうち少なくとも１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極よりも面積が小さいことを特徴とする請求項３記載の無線タグ回路素子。
【請求項５】
前記ＩＣ回路部側電極は導電性接合部材を介して前記アンテナ部と接続されており、
前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のＩＣ回路部側電極のうち少なくとも１つにおける前記導電性接合部材の面積は、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極における前記導電性接合部材による接合領域の面積よりも小さいことを特徴とする請求項３または４に記載の無線タグ回路素子。
【請求項６】
前記導電性接合部材は導電性ペーストであることを特徴とする請求項５記載の無線タグ回路素子。
【請求項７】
前記第１接続部および前記第２接続部において、前記基材の所定面積当たりに存在する前記ＩＣ回路部側電極の面積は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする請求項３から６のいずれかに記載の無線タグ回路素子。
【請求項８】
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記基材の長手方向に沿って設けられたＩＣ回路部側電極を有し、
そのＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする請求項１または２に記載の無線タグ回路素子。
【請求項９】
前記ＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿って漸減または漸増することを特徴とする請求項８記載の無線タグ回路素子。
【請求項１０】
前記ＩＣ回路部側電極はテーパ形状であることを特徴とする請求項９記載の無線タグ回路素子。
【請求項１１】
前記第１接続部および前記第２接続部は、前記基材の長手方向に沿って前記アンテナ部に設けられたアンテナ電極を有し、
そのアンテナ電極の前記基材の幅方向の長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の無線タグ回路素子。
【請求項１２】
前記アンテナ電極はテーパ形状であることを特徴とする請求項１１記載の無線タグ回路素子。
【請求項１３】
前記第１接続部における接合強度と前記第２接続部における接合強度とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しいことを特徴とする請求項１から１２のいずれかに記載の無線タグ回路素子。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかに記載の無線タグ回路素子を、前記基材をロール状にした状態で収納したことを特徴とする無線タグカートリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線にて情報の書き込みや読み出しができる無線タグ回路素子及びその無線タグ回路素子を収納する無線タグカートリッジに関し、特に、基材にＩＣ回路部とアンテナ部との接続部を備えた無線タグ回路素子及び該無線タグ回路素子をロール状にした状態で収容する無線タグカートリッジに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
所定の情報が記憶された小型の無線タグ回路素子（応答器）から所定のリーダ（質問器）により非接触で情報の読み出しを行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。このＲＦＩＤシステムは、無線タグ回路素子が汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であってもリーダとの無線通信により無線タグ回路素子に記憶された情報を読み出すことが可能であることから、個人識別用のＩＤカード、物品などを識別するためのタグラベル等として多くの分野で利用されている。
【０００３】
上記無線タグ回路素子は通常、無線で情報の通信を行うためのアンテナ部及び所定の情報を記憶するためのＩＣ回路部を備え、そのＩＣ回路部とアンテナ部とは所定の接続部において接続されている。
【０００４】
上記の無線タグ回路素子が個人識別用のＩＤカード又は物品識別用のタグラベルとして利用される場合、ユーザがそのＩＤカード又は無線タグラベルを誤ってたわませて使用すると、上記ＩＣ回路部とアンテナ部との接続部が破壊される恐れがあった。この接続部の破壊を防止するための技術として、特許文献１には、非接触ＩＣカードやタグに使用されるＩＣチップ（ＩＣ回路部）とアンテナとの断線を防止するためにＩＣチップに設けられている一対の電極を基材の長手方向にほぼ垂直に配置するようにした技術が開示されている。上記先行技術においては、基材に対する一定の曲げ応力に対してはある程度その断線を防止できるものであるが、ある一定の曲げ応力以上の応力が加えられた場合には断線され、そのＩＣカードが利用できなくなるという問題点を有するものであった。
【特許文献１】特開２０００−２００３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点を解消するために為されたものであり、無線タグ回路素子に対して曲げ応力が加えられた場合、ＩＣ回路部が破壊されにくく、且つＩＣ回路部とアンテナ部との接続部の一部が外れ、断線されたとしても無線タグ回路素子としての機能を失わないようにすることができる無線タグ回路素子及び無線タグカートリッジを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
斯かる目的を達成するために、請求項１記載の無線タグ回路素子は、基材と、その基材に設けられ所定の情報を記憶するＩＣ回路部と、そのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うアンテナ部と、前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記アンテナ部と前記ＩＣ回路部とを接続する第１接続部と、前記第１接続部と対向するように前記基材の長手方向に沿って設けられ、前記第１接続部とは異なる位置で前記アンテナ部と前記ＩＣ回路部とを接続する第２接続部とを備える無線タグ回路素子であって、前記第１接続部における接合強度および前記第２接続部における接合強度は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なる。
【０００７】
請求項２記載の無線タグ回路素子は、請求項１記載の無線タグ回路素子において、前記アンテナ部は２本の線状エレメントから成るダイポールアンテナであって、前記第１接続部は前記アンテナ部のうち１本の線状エレメントと前記ＩＣ回路部とを接続し、前記第２接続部は前記アンテナ部のうち前記第１接続部とは異なる他の線状エレメントと前記ＩＣ回路部とを接続する。
【０００８】
請求項３記載の無線タグ回路素子は、請求項１または２に記載の無線タグ回路素子において、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のＩＣ回路部側電極を有する。
【０００９】
請求項４記載の無線タグ回路素子は、請求項３記載の無線タグ回路素子において、前記第１接続部および前記第２接続部において、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のＩＣ回路部側電極のうち少なくとも１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極よりも面積が小さい。
【００１０】
請求項５記載の無線タグ回路素子は、請求項３または４に記載の無線タグ回路素子において、前記ＩＣ回路部側電極は導電性接合部材を介して前記アンテナ部と接続されており、前記基材の長手方向に沿って並んで設けられた前記複数個のＩＣ回路部側電極のうち少なくとも１つにおける前記導電性接合部材の面積は、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極における前記導電性接合部材による接合領域の面積よりも小さい。
【００１１】
請求項６記載の無線タグ回路素子は、請求項５記載の無線タグ回路素子において、前記導電性接合部材は導電性ペーストである。
【００１２】
請求項７記載の無線タグ回路素子は、請求項３から６のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、前記第１接続部および前記第２接続部において、前記基材の所定面積当たりに存在する前記ＩＣ回路部側電極の面積は、前記基材の長手方向に沿った位置により異なる。
【００１３】
請求項８記載の無線タグ回路素子は、請求項１または２に記載の無線タグ回路素子において、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記基材の長手方向に沿って設けられたＩＣ回路部側電極を有し、そのＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なる。
【００１４】
請求項９記載の無線タグ回路素子は、請求項８記載の無線タグ回路素子において、前記ＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向における長さは、前記基材の長手方向に沿って漸減または漸増する。
【００１５】
請求項１０記載の無線タグ回路素子は、請求項９記載の無線タグ回路素子において、前記ＩＣ回路部側電極はテーパ形状である。
【００１６】
請求項１１記載の無線タグ回路素子は、請求項１から１０のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記基材の長手方向に沿って前記アンテナ部に設けられたアンテナ電極を有し、そのアンテナ電極の前記基材の幅方向の長さは、前記基材の長手方向に沿った位置により異なることを特徴とする。
【００１７】
請求項１２記載の無線タグ回路素子は、請求項１１記載の無線タグ回路素子において、前記アンテナ電極はテーパ形状である。
【００１８】
請求項１３記載の無線タグ回路素子は、請求項１から１２のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、前記第１接続部における接合強度と前記第２接続部における接合強度とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。
【００１９】
請求項１４記載の無線タグカートリッジは、請求項１から１３のいずれかに記載の無線タグ回路素子を、前記基材をロール状にした状態で収納したものである。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１記載の無線タグ回路素子によれば、アンテナ部とＩＣ回路部とを接続する第１接続部と、その第１接続部と対向するように基材の長手方向に沿って設けられ、第１接続部とは異なる位置でアンテナ部とＩＣ回路部とを接続する第２接続部とを備える無線タグ回路素子において、第１接続部における接合強度および第２接続部における接合強度は、基材の長手方向に沿った位置により異なるので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ接合強度の弱い部分の接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ接合強度の強い部分の接続は保たれるので、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続は途切れず、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２１】
請求項２記載の無線タグ回路素子によれば、請求項１記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、アンテナ部は２本の線状エレメントから成るダイポールアンテナであって、第１接続部はアンテナ部のうち１本の線状エレメントとＩＣ回路部とを接続し、第２接続部は前記アンテナ部のうち第１接続部とは異なる他の線状エレメントとＩＣ回路部とを接続することから、アンテナ部の２本の線状エレメントのうち、それぞれ接合強度の弱い部分の接続が優先的に途切れ、且つそれぞれ接合強度の強い部分の接続は保たれるので、２本の線状エレメントのそれぞれとＩＣ回路部との接続は途切れず、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２２】
請求項３記載の無線タグ回路素子によれば、請求項１または２に記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第１接続部および第２接続部は、基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のＩＣ回路部側電極を有することから、基材が長手方向に曲げられて、第１接続部及び第２接続部のうち、それぞれ接合強度の弱いＩＣ回路部側電極における接続が途切れたとしても、接合強度が強い他のＩＣ回路部側電極を介してアンテナ部とＩＣ回路部との接続が保たれるので、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２３】
請求項４記載の無線タグ回路素子によれば、請求項３記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第１接続部および第２接続部において、基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のＩＣ回路部側電極のうち少なくとも１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極よりも面積が小さいことから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ面積が小さいＩＣ回路部側電極を介して接続された部分において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ面積が大きい他のＩＣ回路部側電極を介して接続された部分において、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２４】
請求項５記載の無線タグ回路素子によれば、請求項３または４に記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、ＩＣ回路部側電極は導電性接合部材を介してアンテナ部と接続されており、基材の長手方向に沿って並んで設けられた複数個のＩＣ回路部側電極のうち少なくとも１つにおける導電性接合部材の面積は、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極における導電性接合部材による接合領域の面積よりも小さいことから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ導電性接合部材の面積が小さい部分において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ導電性接合部材の面積が大きい部分において、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２５】
請求項６記載の無線タグ回路素子によれば、請求項５記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、導電性接合部材は導電性ペーストであることから、塗布する際に面積の調整を容易に行うことができるので、第１接続部及び第２接続部において、所望の接合強度を容易に得ることができる。
【００２６】
請求項７記載の無線タグ回路素子は、請求項３から６のいずれかに記載の無線タグ回路素子において、第１接続部および第２接続部において、基材の所定面積当たりに存在するＩＣ回路部側電極の面積は、基材の長手方向に沿った位置により異なることから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、基材の所定面積当たりに存在するＩＣ回路部側電極の面積が少ない部分において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、基材の所定面積当たりに存在するＩＣ回路部側電極の面積が多い部分において、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２７】
請求項８記載の無線タグ回路素子によれば、請求項１または２に記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、前記第１接続部および前記第２接続部は、基材の長手方向に沿って設けられたＩＣ回路部側電極を有し、そのＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向（基材の長手方向に略垂直な方向）における長さは、基材の長手方向に沿った位置により異なることから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、ＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向における長さが他の部分より短く接合強度が弱い部分において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、ＩＣ回路部側電極の前記基材の幅方向における長さが長く接合強度が強い部分において、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２８】
請求項９記載の無線タグ回路素子によれば、請求項８記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、ＩＣ回路部側電極の幅方向における長さは、基材の長手方向に沿って漸減または漸増することから、第１接続部及び第２接続部は、基材の長手方向の一端において接合強度が大きく、他の一端が接合強度が小さいので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部のうち接合強度が弱い一端において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部のうち接合強度の強い一端において、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００２９】
請求項１０記載の無線タグ回路素子によれば、請求項９記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、ＩＣ回路部側電極はテーパ形状であることから、第１接続部及び第２接続部は、基材の長手方向の一端において接合強度が大きい一方で他の一端が接合強度が小さいので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部のうち接合強度が弱い一端において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部のうち接合強度が高い一端においてＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００３０】
請求項１１記載の無線タグ回路素子によれば、請求項１から１０のいずれかに記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第１接続部および第２接続部は、基材の長手方向に沿ってアンテナ部に設けられたアンテナ電極を有し、そのアンテナ電極の基材の幅方向の長さは、基材の長手方向に沿った位置により異なることから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、アンテナ電極の前記基材の幅方向における長さが他の部分より短く接合強度が弱い部分において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、アンテナ電極の前記基材の幅方向における長さが長く接合強度が高い部分において、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００３１】
請求項１２記載の無線タグ回路素子によれば、請求項１１記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、アンテナ電極はテーパ形状であることから、第１接続部及び第２接続部は、基材の長手方向の一端において接合強度が大きく他の一端において接合強度が小さいので、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部において、接合強度が弱い一端において接続が優先的に途切れてＩＣ回路部のたわみを抑制するので、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、接合強度が高い一端においてＩＣ回路部とアンテナ部との接続が保たれ、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。
【００３２】
請求項１３記載の無線タグ回路素子によれば、請求項１から１２のいずれかに記載の無線タグ回路素子の奏する効果に加え、第１接続部における接合強度と第２接続部における接合強度とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しいことから、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げたときには、第１接続部及び第２接続部のうち、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において接続が途切れることから、基材の曲げに伴ってＩＣ回路部にかかる応力を可及的に小さくすることができる。すなわち、第１接続部と第２接続部において、ＩＣ回路部の対角線上に位置する部分で接続が維持される場合は、基材の長手方向の曲げに伴ってＩＣ回路部が基材の長手方向に変形されるので、ＩＣ回路部に曲げ応力がかかることが避けられないが、請求項１３記載の無線タグ回路素子によれば、ＩＣ回路部とアンテナ部とは、前記基材の長手方向に対し略垂直に位置する部分において接続が途切れるので、基材の長手方向の曲げによりＩＣ回路部が変形するのを抑制することができるのである。
【００３３】
請求項１４記載の無線タグカートリッジは、請求項１から１３のいずれかに記載の無線タグ回路素子を、前記基材をロール状にした状態で収納したものであり、無線タグカートリッジに収納するために、基材を長手方向に小さな曲率半径で曲げた場合であっても、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ接合強度の弱い部分の接続が優先的に途切れ、ＩＣ回路部が破損することを防止できるという効果がある。また、第１接続部及び第２接続部において、それぞれ接合強度の強い部分の接続は保たれるので、ＩＣ回路部とアンテナ部との接続は途切れず、無線タグ回路素子としての機能が損なわれないという効果がある。また、所定の曲率半径であれば、各接続部で接続が保たれ、ＩＣ回路部の端部がテープ基材を傷つけることがなくなるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
図１は、本発明が好適に適用される無線タグ生成システム１０を説明する図である。この無線タグ生成システム１０において、本発明の一実施例である無線タグ生成装置１２は、有線或いは無線による通信回線１４を介してルートサーバ１６、端末１８、汎用コンピュータ２０、及び複数の情報サーバ２２に接続されている。
【００３６】
図２は、上記無線タグ生成装置１２の構成を説明する図である。この無線タグ生成装置１２は、図４に示す無線タグラベル２４を作成するためのもので、後述するように所定の印字文字等の印刷を施したり、所望の書き込みＩＤ及び物品情報等をＩＣ回路部８０に書き込んだりして、ユーザの要望に応じた無線タグラベル２４を即座に作成できるようにしたもので、その無線タグラベル２４の素材となるタグテープ２６を生成するための後述するカバーフィルム８６、インクリボン９８、及び２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂからなるアンテナ部６４とＩＣ回路部８０とから構成される無線タグ回路素子２４ａが所定の間隔で帯状に配設された基材テープ９２等を収納する着脱自在のカートリッジ２８と、カートリッジ用モータ３０を駆動してそのカートリッジ２８からのタグテープ２６の送出を制御するカートリッジ用モータ駆動回路３２と、上記タグテープ２６に印刷を行うためにサーマルヘッド３４の駆動を制御する印刷駆動回路３６と、そのタグテープ２６を矢印で示す方向に送出するための送出ローラ３８と、送出ローラ用モータ４０を介してその送出ローラ３８の駆動を制御する送出ローラ駆動回路４２と、上記タグテープ２６をカートリッジ２８から搬出口４４へ案内するための搬送ガイド４６と、ソレノイド４８の駆動に応じてそのタグテープ２６を所定の長さで切断して個々の無線タグラベル２４に分割するカッタ５０と、上記搬出口４４におけるそのタグテープ２６の有無を検出するセンサ５２と、上記無線タグ回路素子２４ａと電磁結合あるいは電波により通信を行うためのアンテナ５４と、そのアンテナ５４を介してその無線タグ回路素子２４ａとの間で情報を読み取りまたは書き込みを行うための無線通信回路５６と、その無線タグ回路素子２４ａから読み出された信号を処理して情報を読み出すための信号処理回路５８と、上記カートリッジ用モータ駆動回路３２、印刷駆動回路３６、送出ローラ駆動回路４２、ソレノイド４８、無線通信回路５６、及び信号処理回路５８等を介して上記無線タグ生成装置１２の駆動を制御するための制御回路６０とを、備えて構成されている。その制御回路６０は、入出力インターフェイス６２により上記通信回線１４に接続されている。
【００３７】
図３は、上記無線タグ回路素子２４ａの構成を説明する図である。この図３に示すように、上記無線タグ回路素子２４ａは、前記無線タグ生成装置１２のアンテナ５４と電磁結合あるいは電波により通信を行うと共に、ＵＨＦ等の高周波を用いたＲＦＩＤ通信においては質問器との間で信号の送受信を行うためのアンテナ部６４と、そのアンテナ部６４に接続されたＩＣ回路部８０とから構成されている。そのＩＣ回路部８０は前記アンテナ部６４により受信された搬送波を整流する整流部６６と、その整流部６６により整流された搬送波のエネルギを蓄積するための電源部６８と、上記アンテナ部６４により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部７６に供給するクロック抽出部７０と、所定の情報信号を記憶し得る情報記憶部として機能するメモリ部７２と、上記アンテナ部６４に接続された変復調部７４と、上記整流部６６、クロック抽出部７０、及び変復調部７４等を介して上記無線タグラベル２４の作動を制御するための制御部７６とを、備えて構成されている。この制御部７６は、前記無線タグ生成装置１２と通信を行うことにより上記メモリ部７２に上記所定の情報を記憶する制御や、上記アンテナ部６４により受信された搬送波を変復調部７４において上記メモリ部７２に記憶された情報信号に基づいて変調したうえで反射波として上記アンテナ部６４から反射返信する制御等の基本的な制御を実行する。
【００３８】
図４は、前記無線タグラベル２４を説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は無線タグラベル２４の拡大断面図であって、Ｖ−Ｖ視断面図である。図４（ａ）はカバーフィルム８６側から見た図であるが、カバーフィルム８６の下層に設けられる２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂからなるアンテナ部６４及びＩＣ回路部８０を破線で示す。また、図５は、図４（ａ）のＶ’‐Ｖ’視断面図であり、（ａ）はカバーフィルム８６の接着前の状態を示す図、（ｂ）はカバーフィルム８６の接着後の状態を示す図である。この図４（ａ）に示すように、前記無線タグラベル２４の片側の面（表面）には、例えば、その無線タグラベル２４の種類を示す「ＲＦ−ＩＤ」等の印字７８が印刷されている。図４（ｃ）及び図５（ａ）に示すように、上記ＩＣ回路部８０の裏側には粘着層８８を介して剥離紙９０が接着されており、前記無線タグラベル２４が所定の商品等に貼り付けられる際には、上記剥離紙９０が剥がされて粘着層８８により接着される。また、ＩＣ回路部８０の表側にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのベースフィルム８２が設けられている。また、上記アンテナ部６４は、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂからなるダイポールアンテナであって、ベースフィルム８２の裏面に印刷等により形成されている。
【００３９】
また、後に詳細に説明するが、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのうち、ＩＣ回路部８０と重なる部分をアンテナ電極６５ａ、６５ｂと称し、図４（ｃ）と図５とにおいて斜線で示す。そのアンテナ電極６５ａ、６５ｂは、導電性接合部材１４８を介してＩＣ回路部８０のＩＣ回路部側電極１４６と接合している。そして、ＩＣ回路部側電極１４６と、アンテナ電極６５ａと、そのＩＣ回路部側電極１４６とアンテナ電極６５ａとを接着する導電性接合部材１４８とにより構成される接続部を第１接続部１５０ａと称し、ＩＣ回路部側電極１４６と、アンテナ電極６５ｂと、そのＩＣ回路部側電極１４６とアンテナ電極６５ｂとを接続する導電性接合部材１４８とにより構成される接続部を第２接続部１５０ｂと称する。
【００４０】
図５（ｂ）に示すように、そのベースフィルム８２の表側には粘着層８４を介して透明なカバーフィルム８６が接着される。上記印字７８は、上記カバーフィルム８６の裏面すなわち上記粘着層８４側の面に印刷されている。
【００４１】
図５は、各部材間の接続関係を分かりやすくするために各部材の寸法の比を変えて示したもので実際の寸法とは異なる寸法で各部材が示されている。
【００４２】
図６は、前記カートリッジ２８の構成を詳しく説明する図である。このカートリッジ２８には、前記アンテナ部６４及びＩＣ回路部８０等からなる無線タグ回路素子２４ａが連続配置された帯状の基材テープ９２が巻回された第１ロール９４と、その基材テープ９２と略同じ幅である前記カバーフィルム８６が巻回された第２ロール９６と、インクリボン９８が巻回されたインクリボンロール１００と、そのインクリボン９８を巻き取るための巻取ローラ１０２と、上記基材テープ９２とカバーフィルム８６とを押圧してそれらを接着させつつ矢印で示す方向にテープ送りをする圧着ローラ１０４とが、それぞれの軸心回りに自転可能に設けられている。上記第１ロール９４及び第２ロール９６は、図面では同心円状に描かれているが、実際には芯に巻かれた渦巻き状になっている。上記インクリボンロール１００及び巻取ローラ１０２は、上記カバーフィルム８６の裏面側すなわち上記基材テープ９２と接着される側に配設されており、上記インクリボン９８は、前記無線タグ生成装置１２本体に設けられたサーマルヘッド３４に押圧されることで、上記カバーフィルム８６の裏面に当接させられるようになっている。
【００４３】
前記タグテープ２６の形成においては、前記カートリッジ用モータ３０の駆動により上記巻取ローラ１０２と圧着ローラ１０４とが矢印で示す方向にそれぞれ同期して自転させられる。この際に、前記印刷駆動回路３６により前記サーマルヘッド３４に備えられた複数の発熱素子に通電されると、前記カバーフィルム８６の裏面すなわち上記基材テープ９２と接着される側の面に所定の文字や記号、或いはバーコード等が印刷され、その印刷が行われたうえで上記圧着ローラ１０４により上記基材テープ９２と接着されて前記タグテープ２６として形成される。前記無線タグラベル２４の作成に際しては、搬送ガイド４６に沿って移動されるタグテープ２６の無線タグ回路素子２４ａに対して、前記無線通信回路５６等によりそのタグテープ２６に備えられた前記無線タグ回路素子２４ａの各ＩＣ回路部８０に所定の情報が書き込まれた後、前記カッタ５０に所定の長さで切断されて個々の無線タグラベル２４に分割される。
【００４４】
図７は、前記制御回路６０の構成を説明する図である。この図７に示すように、前記制御回路６０は、中央演算処理装置であるＣＰＵ１４０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１４２、及びＲＡＭ（Random Access Memory）１４４等から成り、ＲＡＭ１４４の一時記憶機能を利用しつつＲＯＭ１４２に予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行う所謂マイクロコンピュータである。また、この制御回路６０は、前記入出力インターフェイス６２を介して前記通信回線１４に接続されており、前記ルートサーバ１６、端末１８、汎用コンピュータ２０、及び情報サーバ２２等との間で情報のやりとりが可能とされている。
【００４５】
図８は、前記ベースフィルム８２に形成されたアンテナ部６４のアンテナパターンを例示する図であり、そのアンテナ部６４の裏面にＩＣ回路部側電極１４６を介して設けられるＩＣ回路部８０を二点鎖線で示す。本実施例の無線タグ回路素子２４ａに備えられたアンテナ部６４は、３００ＭＨｚ以上の共振周波数を有するダイポールアンテナであり、前記ＩＣ回路部８０に一端が接続された２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂから構成されている。この線状エレメント６４ａ、６４ｂの長さは、好適には、それぞれ１×１０−３ｍ以上２５０×１０−３ｍ以下の範囲内である。
【００４６】
図９は、ＩＣ回路部８０のアンテナ部６４側の面に設けられたＩＣ回路部側電極１４６のパターンを説明する図である。図９において、アンテナ部６４を構成する２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂは二点鎖線で示される。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのうちＩＣ回路部８０と重なる部分をそれぞれアンテナ電極６５ａ、６５ｂと称し、破線で示す。さらに、理解を容易にするために、図９に示す図において、ＩＣ回路部側電極１４６とアンテナ電極６５ａ、６５ｂとを接着する導電性接合部材１４８は図示が省略されているが、ＩＣ回路部側電極１４６の全面に設けられている。
【００４７】
第１接続部１５０ａは、基材テープ９２の長手方向に沿って１列に並ぶＩＣ回路部側電極１４６と、アンテナ電極６５ａと、そのＩＣ回路部側電極１４６とアンテナ電極６５ａとを接着する導電性接合部材１４８とからなる接続部である。また、第２接続部１５０ｂは、基材テープ９２の長手方向に沿って１列に並ぶＩＣ回路部側電極１４６と、アンテナ電極６５ｂと、そのＩＣ回路部側電極１４６とアンテナ電極６５ｂとを接続する導電性接合部材１４８とからなる接続部である。
【００４８】
第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂには、基材テープ９２の長手方向に沿って複数個、例えば２個のＩＣ回路部側電極１４６がそれぞれ１列に並んで設けられ、その１列に並ぶ複数個のＩＣ回路部側電極１４６のうち少なくとも１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極１４６よりも面積が小さくなるように構成されている。このＩＣ回路部側電極１４６は、例えば金からなり、メッキなどにより、所望の位置に所望の大きさで形成することができる。また、第１接続部１５０ａに設けられた複数個のＩＣ回路部側電極１４６はＩＣ回路部８０内で互いに接続されており、第２接続部１５０ｂに設けられた複数個のＩＣ回路部側電極１４６もＩＣ回路部８０内で互いに接続されている。
【００４９】
また、第１接続部１５０ａに設けられたＩＣ回路部側電極１４６と第２接続部１５０ｂに設けられたＩＣ回路部側電極１４６のうち、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分に設けられたＩＣ回路部側電極１４６はそれぞれ面積が略等しくなるように構成される。ＩＣ回路部側電極１４６の全面に設けられた導電性接合部材１４８によりＩＣ回路部８０とアンテナ部６４とが接着されることから、ＩＣ回路部側電極１４６の面積が大きいほど接合強度が高くなる。よって、第１接続部１５０ａにおける接合強度と第２接続部１５０ｂにおける接合強度とは、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。さらに、他のＩＣ回路部側電極１４６よりも小さい面積で設けられたＩＣ回路部側電極１４６における接合強度が、ＩＣ回路部８０の機械的破壊強度よりも弱くなるように、ＩＣ回路部側電極１４６の面積が決定される。たとえばＩＣ回路部８０の面積が１×１ｍｍ２である場合には、ＩＣ回路部側電極１４６として、例えば０．３×０．３ｍｍ２の大きさのものと、０．２×０．２ｍｍ２の大きさのものが基材テープ９２の長手方向に沿って並べられる。この場合、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６は、面積が大きいＩＣ回路部側電極１４６に比較して面積が１／２以下となり、接合強度も面積が大きいＩＣ回路部側電極１４６における接合強度に比較して１／２以下となる。
【００５０】
図１０は、基材テープ９２を長手方向に曲げた場合に、その曲率とＩＣ回路部８０のたわみの程度との関係を示す図である。図１０（ａ）にしめすように基材テープ９２が全く曲がっていない状態では、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかっておらず、ＩＣ回路部８０が破損するおそれはない。
【００５１】
なお、導電性接合部材１４８、粘着層８８、剥離紙９０は、図１０では図示を省略する。
【００５２】
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に比較して基材テープ９２の曲率が大きい状態を示す。この状態では、基材テープ９２の曲率と同じ曲率でＩＣ回路部８０が曲げられ、ＩＣ回路部８０に比較的大きな応力がかかっている。例えば第１ロール９４に巻回された状態では、図１０（ｂ）に示すようにＩＣ回路部８０が変形される。
【００５３】
図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）に比較して基材テープ９２がさらに大きい曲率（小さな曲率半径）で曲げられた状態を示す。例えば、剥離紙９０をはがすときなど、基材テープ９２は、図１０（ｃ）に示すように大きい曲率で曲げられることとなる。
【００５４】
図９に示す実施例によれば、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂのそれぞれにおいて２個のＩＣ回路部側電極１４６が並べて設けられ、その２個のＩＣ回路部側電極１４６のうち１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極１４６よりも面積が小さくなるように構成されており、且つ、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとにおいて、略垂直に位置する関係で設けられた２つのＩＣ回路部側電極１４６は面積がほぼ等しくなるように構成されていることから、図１０（ｃ）に示すように大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６により接続されている部分の接続が外れ、ＩＣ回路部８０の一端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみが抑制され、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが複数個のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６においてＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続が外れ、断線されたとしても、他のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００５５】
さらに、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとのそれぞれに設けられた面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６は、基材テープ９２の長手方向に対し互いに略垂直に位置する関係で設けられていることから、基材テープ９２を大きな曲率で曲げたときには、ＩＣ回路部８０のうち、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６が設けられている一辺が基材テープ９２から外れ、ＩＣ回路部８０の変形を抑制するので、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがない。
【００５６】
図９に示すＩＣ回路部側電極１４６に替えて、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）に示すいずれかの実施例を採用することができる。
【００５７】
図１１（ａ）〜（ｅ）は、ＩＣ回路部８０のアンテナ部６４と接する側の面に設けられたＩＣ回路部側電極１４６または導電性接合部材１４８の他の実施例を説明する図である。図１１（ａ）〜（ｅ）において、アンテナ部６４を構成する２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂは二点鎖線で示される。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのうちＩＣ回路部８０と重なる部分をそれぞれアンテナ電極６５ａ、６５ｂと称し、破線で示す。さらに、理解を容易にするために、図１１（ｂ）〜（ｅ）に示す図において、ＩＣ回路部側電極１４６とアンテナ電極６５ａ、６５ｂとを接着する導電性接合部材１４８は省略されているが、ＩＣ回路部側電極１４６の全面に導電性接合部材１４８が設けられている。
【００５８】
図１１（ａ）には、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとのそれぞれにおいて、基材テープ９２の長手方向に沿って複数個、例えば２個のＩＣ回路部側電極１４６がそれぞれ１列に並んで設けられ、その１列に並ぶ複数個のＩＣ回路部側電極１４６のうち少なくとも１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極１４６よりも導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａが小さい構成が示されている。
【００５９】
この導電性接合部材１４８としては、例えば銀ペースト、カーボンペースト、ポリマーペースト、半田、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）などが好適に用いられる。
【００６０】
また、第１接続部１５０ａに設けられたＩＣ回路部側電極１４６と第２接続部１５０ｂに設けられたＩＣ回路部側電極１４６のうち、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分に設けられたＩＣ回路部側電極１４６において、導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａの面積がそれぞれ略等しくなるように構成される。導電性接合部材１４８を介してＩＣ回路部８０とアンテナ部６４とを接続していることから、導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａが大きいほど接合強度が高くなる。よって、第１接続部１５０ａにおける接合強度と第２接続部１５０ｂにおける接合強度とは、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。さらに、他のＩＣ回路部側電極１４６に比較して導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａが小さいＩＣ回路部側電極１４６における接合強度が、ＩＣ回路部８０の機械的破壊強度よりも弱くなるように、導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａの面積が決定される。
【００６１】
図１１（ａ）に示す実施例によれば、図９に示す実施例と同様の作用効果が得られる。すなわち、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａが小さく構成されているＩＣ回路部側電極１４６における接続が途切れ、ＩＣ回路部８０の一端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが複数個のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、他のＩＣ回路部側電極１４６に比較して導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａが小さいＩＣ回路部側電極１４６において接続が外れ、断線したとしても、他のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００６２】
さらに、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとにおいて、導電性接合部材１４８が設けられる領域１４８ａが小さいＩＣ回路部側電極１４６は、基材テープ９２の長手方向に対し互いに略垂直に位置する関係で設けられていることから、基材テープ９２を大きな曲率で曲げたときには、ＩＣ回路部８０の一辺が基材テープ９２から外れ、ＩＣ回路部８０の変形を抑制するので、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがない。
【００６３】
図１１（ｂ）には、基材テープ９２の長手方向に沿って２列に設けられたＩＣ回路部側電極１４６が、基材テープ９２の幅方向における長さが、基材テープ９２の長手方向に沿った位置により異なるようにした構成、具体的には、ＩＣ回路部側電極１４６の基材テープ９２の幅方向における長さが、基材テープ９２の長手方向に沿って漸減または漸増するようテーパ状にされた台形のＩＣ回路部側電極１４６が示されている。また、第１接続部１５０ａにおけるＩＣ回路部側電極１４６と第２接続部１５０ｂにおけるＩＣ回路部側電極１４６とは、基材テープ９２の幅方向の長さが、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する関係の部分において互いに略等しくなるように構成されている。ＩＣ回路部８０の面積を１×１ｍｍ２とすると、ＩＣ回路部側電極１４６の平行に向かい合う二辺のうち長い方の辺は長さは例えば０．３ｍｍ、短い方の辺の長さは例えば０．１５ｍｍとされる。
【００６４】
第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、導電性接合部材１４８はＩＣ回路部側電極１４６の全面に設けられていることから、単位面積当たりにおけるＩＣ回路部側電極１４６の面積が大きいほど接合強度が高くなる。よって、第１接続部１５０ａにおける接合強度と第２接続部１５０ｂにおける接合強度とは、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分において互いに略等しい。
【００６５】
図１１（ｂ）に示す実施例によれば、図９に示す実施例と同様の作用効果が得られる。すなわち、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、テーパ形状のＩＣ回路部側電極１４６がそれぞれ設けられ、且つ、第１接続部１５０ａに設けられたＩＣ回路部側電極１４６と第２接続部１５０ｂに設けられたＩＣ回路部側電極１４６とは、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分において基材テープ９２の幅方向の長さがほぼ等しくなるよう構成されていることから、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、ＩＣ回路部側電極１４６のうち、基材テープ９２の幅方向の長さが短い方の一端において接続が外れ、ＩＣ回路部８０の一端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれがＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、ＩＣ回路部８０の一端においてアンテナ部６４とＩＣ回路部８０との接続が外れ、断線したとしても、他の一端においてＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００６６】
さらに、第１接続部１５０ａにおける接合強度と第２接続部１５０ｂにおける接合強度とが、基材テープ９２の長手方向に対し互いに略垂直に位置する関係の部分において略等しくなるように設けられていることから、基材テープ９２を大きな曲率で曲げたときには、ＩＣ回路部８０のうち、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂにおける接続強度の弱い側の一辺が基材テープ９２から外れ、ＩＣ回路部８０の変形を抑制するので、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがない。
【００６７】
図１１（ｃ）には、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、基材テープ９２の長手方向に沿って複数個のＩＣ回路部側電極１４６がそれぞれ１列に並んで設けられ、基材テープ９２の所定面積当たりに存在するＩＣ回路部側電極１４６の面積（電極密度）が基材テープ９２の長手方向に沿って漸減または漸増する構成が示されている。具体的には、基材テープ９２の長手方向に沿って、単位長さ当たりに存在するＩＣ回路部側電極１４６の個数が漸減または漸増するよう構成されている。
【００６８】
また、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとは、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する部分における電極密度が互いに略等しくなるように構成される。第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、ＩＣ回路部側電極１４６の全面設けられた導電性接合部材１４８を介して、ＩＣ回路部８０とアンテナ部６４とが接続されていることから、ＩＣ回路部側電極１４６の電極密度が大きいほど接合強度が高くなる。
【００６９】
図１１（ｃ）に示す実施例によれば、図９に示す実施例と同様の作用効果が得られる。すなわち、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、基材テープ９２の所定面積当たりに存在する前記ＩＣ回路部側電極１４６の面積（電極密度）が基材テープ９２の長手方向に沿って漸減または漸増する構成であり、且つ、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂは、基材テープ９２の長手方向に対しそのＩＣ回路部側電極１４６と略垂直に位置する関係の部分においてその電極密度がほぼ等しくなるように構成されていることから、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂのうち電極密度が小さいＩＣ回路部８０の一端において、アンテナ部６４とＩＣ回路部８０との接続が外れ、ＩＣ回路部８０の一端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが、基材テープ９２の長手方向に沿って設けられたＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、ＩＣ回路部８０の一端においてアンテナ部６４との接続が外れ、断線したとしても、ＩＣ回路部８０の他の一端とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００７０】
さらに、基材テープ９２を大きな曲率で曲げたときには、ＩＣ回路部８０のうち、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂにおけるＩＣ回路部側電極１４６の電極密度の小さい部分が基材テープ９２から外れ、ＩＣ回路部８０の変形を抑制するので、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがない。
【００７１】
図１１（ｄ）には、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、基材テープ９２の長手方向に沿って複数個、例えば２個のＩＣ回路部側電極１４６がそれぞれ１列に並んで設けられ、その１列に並ぶ複数個のＩＣ回路部側電極１４６のうち少なくとも１つは、同列に設けられた他のＩＣ回路部側電極１４６よりも面積が小さい構成が示されている。さらに、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとに設けられたＩＣ回路部側電極１４６は、面積の大小の順序が互いに等しくなるよう並べて配置されている。
【００７２】
図１１（ｄ）に示すＩＣ回路部側電極１４６のパターンは、第１接続部１５０ａのＩＣ回路部側電極１４６と第２接続部１５０ｂのＩＣ回路部側電極１４６とが、基材テープ９２の長手方向に対し略垂直に位置する関係で配置されていない点において、図９に示すパターンと異なるが、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとでは大きさの異なるＩＣ回路部側電極１４６が、基材テープ９２の長手方向において同じ順序で配置されているので、図９に示すパターンを採用した場合と同様の効果が得られる。すなわち、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６により接続されている部分の接続が外れ、ＩＣ回路部８０の一端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが複数個のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、他のＩＣ回路部側電極１４６に比較して面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６の部分において接続が途切れたとしても、他のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００７３】
さらに、基材テープ９２を大きな曲率で曲げたときには、ＩＣ回路部８０のうち、面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６が設けられた側の一辺が基材テープ９２から外れ、ＩＣ回路部８０の変形を抑制するので、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがない。
【００７４】
図１１（ｅ）には、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、基材テープ９２の長手方向に沿って３個のＩＣ回路部側電極１４６がそれぞれ１列に並んで設けられ、その１列に並ぶ３個のＩＣ回路部側電極１４６のうち、基材テープ９２の長手方向における両端の２つのＩＣ回路部側電極１４６の面積が、中央に位置する１つのＩＣ回路部側電極１４６の面積よりも小さい構成が示されている。
【００７５】
図１１（ｅ）に示す実施例によれば、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、それぞれ３個のＩＣ回路部側電極１４６が並べて設けられ、基材テープ９２の長手方向における両端の２つのＩＣ回路部側電極１４６の面積が、中央に位置する１つのＩＣ回路部側電極１４６の面積よりも小さくなるように構成されていることから、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおいて、基材テープ９２の長手方向における両端に設けられた面積が小さいＩＣ回路部側電極１４６において接続が外れ、ＩＣ回路部８０の両端がアンテナ部６４から外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。また、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが複数個のＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０と接続されているので、基材テープ９２の長手方向の中央に設けられたＩＣ回路部側電極１４６に比較して面積が小さい両端のＩＣ回路部側電極１４６の部分において接続が外れ、断線したとしても、基材テープ９２の長手方向の中央に設けられたＩＣ回路部側電極１４６を介してＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００７６】
さらに、基材テープ９２を大きな曲率で曲げたときには、ＩＣ回路部８０のうち、基材テープ９２の長手方向に垂直な両端の二辺が基材テープ９２から外れ、ＩＣ回路部８０の変形を抑制するので、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがない。
【００７７】
以上のように基材テープ９２の長手方向に沿って接合強度を異ならせ、第１接続部１５０ａと第２接続部１５０ｂとにおいて接合強度の強い部分がそれぞれ１箇所となるようにすることにより、ＩＣ回路部８０に無理な応力がかかることがないようにできる。
【００７８】
図１２（ａ）〜図１２（ｄ）は、基材テープ９２に設けられたアンテナ部６４の２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのパターンを示す図である。２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂは、それぞれアンテナ電極６５ａ、６５ｂを有している。アンテナ電極６５ａ、６５ｂは、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのうち、ＩＣ回路部８０と重なる部分をいい、アンテナ電極６５ａは第１接続部１５０ａを構成し、アンテナ電極６５ｂは第２接続部１５０ｂを構成する。図１２において、アンテナ電極６５ａ、６５ｂを斜線で示す。アンテナ部６４は、ベースフィルム８２のうちＩＣ回路部８０側の面上にフォトリソグラフィ技術やスクリーン印刷技術により例えばＡｌ、Ｃｕなどの金属やＡｇペーストなどでアンテナ電極６５ａ、６５ｂと共に一体的に形成される。
【００７９】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すアンテナ電極６５ａ、６５ｂは、基材テープ９２の幅方向における長さが、基材テープ９２の長手方向に沿って漸減または漸増するようにテーパ形状に構成されている。
【００８０】
アンテナ電極６５ａ、６５ｂは導電性接合部材１４６を介してＩＣ回路部８０と接合する。図１３に示すように、ＩＣ回路部８０において、ＩＣ回路部側電極１４６が基材テープ９２の長手方向に沿って一定の幅で設けられ、そのＩＣ回路部側電極１４６の全面に例えば銀ペーストなどの導電性接合部材が塗布されていたとしても、アンテナ電極６５ａ、６５ｂが設けられていない部分は接合しないので、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおける接合強度を、基材テープ９２の長手方向に沿って漸減または漸増するように構成することができる。したがって、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、ＩＣ回路部８０のうち、アンテナ電極６５ａ、６５ｂの基材テープ９２の幅方向の長さが他の部分に比較して短い一端において、アンテナ部６４とＩＣ回路部８０との接続が外れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。
【００８１】
アンテナ電極６５ａ、６５ｂのパターンは、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すテーパ形状のパターンに替えて、図１２（ｃ）に示す三角形状のパターン、図１２（ｄ）に示す一部がテーパ形状のパターンを採用しても良い。
【００８２】
図１２（ｃ）及び図１２（ｄ）に示すアンテナ電極６５ａ、６５ｂによれば、図１３に示すように、ＩＣ回路部８０において、ＩＣ回路部側電極１４６が基材テープ９２の長手方向に沿って一定の幅で設けられていたとしても、アンテナ電極６５ａ、６５ｂが設けられていない部分は接合しないので、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂにおける接合強度を、基材テープ９２の長手方向の位置によって異ならしめることができる。したがって、図１０（ｃ）に示すような大きな曲率で基材テープ９２が曲げられた場合には、ＩＣ回路部８０が破損するよりも前に、ＩＣ回路部８０のうち、アンテナ電極６５ａ、６５ｂの基材テープ９２の幅方向における長さが他の部分に比較して短く接合強度の弱い部分において、アンテナ電極６５ａ、６５ｂとＩＣ回路部８０との接続が途切れるので、ＩＣ回路部８０のそれ以上のたわみを防止し、ＩＣ回路部８０の破損を防ぐことができる。図１２（ｃ）に示すパターンのアンテナ電極６５ａ、６５ｂを採用した場合には、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂのうち基材テープ９２の長手方向の両端においてＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続が外れる。また、図１２（ｄ）に示すパターンのアンテナ電極６５ａ、６５ｂを採用した場合には、第１接続部１５０ａ及び第２接続部１５０ｂのうち、アンテナ電極６５ａ、６５ｂがテーパ形状にされており、他の部分より基材テープ９２の幅方向の長さが短い一端においてＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続が外れる。
【００８３】
図１２（ａ）〜図１２（ｄ）に示す実施例によれば、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂのそれぞれが、基材テープ９２の長手方向に沿ってＩＣ回路部８０と接続されているので、ＩＣ回路部８０のうち、アンテナ電極６５ａ、６５ｂの基材テープ９２の幅方向における長さが他の部分に比較して長い部分においてＩＣ回路部８０とアンテナ部６４との接続は確保されるので、無線タグ回路素子２４ａとしての機能を確保できる。
【００８４】
図１４は基材テープ９２におけるＩＣ回路部８０とＩＣ回路部側電極１４６と２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂとの位置関係を示す図であり、アンテナ部６４の裏面に設けられるＩＣ回路部８０を二点鎖線で示す。図１４に示すように、ＩＣ回路部８０に設けられるＩＣ回路部側電極１４６は長さＬｃの領域内に設けられており、２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂは基材テープ９２の長手方向に沿って互いに平行に、且つ上記Ｌｃよりも長い長さＬａの領域で対向して配置されているので、ＩＣ回路部８０をアンテナ部６４に取り付ける際にはその長さＬａの領域内にＩＣ回路部８０が収まるように取り付ければ良く、位置ずれ許容範囲が広がり歩留まりが向上する。
【００８５】
以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。
【００８６】
例えば、図９、図１１（ａ）〜（ｅ）、図１２（ａ）〜（ｄ）に示すいずれか１つの実施例を採用することにより、第１接続部１５０ａにおける接合強度及び第２接続部１５０ｂにおける接合強度が、基材テープ９２の長手方向に沿った位置により異なるように構成することができるが、図９、図１１（ａ）〜（ｅ）、図１２（ａ）〜（ｄ）に示す実施例のうち複数の実施例を組み合わせて用いるものであっても良い。例えば、図９に示すように、基材テープ９２の長手方向に沿って大小２つのＩＣ回路部側電極１４６を２列に並べ、且つ小さい方のＩＣ回路部側電極１４６における導電性接合部材１４８の量を少なくするものであっても良い。
【００８７】
また前述の実施例では、アンテナ部６４は２本の線状エレメント６４ａ、６４ｂから構成されるダイポールアンテナであったが、例えばループアンテナのように一本のアンテナの両端がそれぞれＩＣ回路部８０に接続されるアンテナである場合は、そのアンテナの一端が第１接続部１５０ａを構成するように基材テープ９２の長手方向に沿ったＩＣ回路部８０の一辺に接続し、他の一端が第１接続部１５０ａに対向する第２接続部１５０ｂを構成するように基材テープ９２の長手方向に沿ったＩＣ回路部８０の他の一辺に接続することで本発明を適用することができる。
【００８８】
また前述の実施例では、無線タグラベル２４は図５に示すようにベースフィルム８２が全面にわたって略一定の厚みを持つものであったが、図１５に示すようにベースフィルム８２がＩＣ回路部８０を入れることができるような凹部１５２を有するものであっても良い。このような構成によれば、凹部１５２にＩＣ回路部８０が収納されるので、剥離紙９０の側からＩＣ回路部８０の部分が突き出すことがなくなる。
【００８９】
また前述の実施例では、無線タグ回路素子２４ａは、図５に示すように剥離紙９０、粘着層８８、ＩＣ回路部８０、ＩＣ回路部側電極１４６、アンテナ部６４、ベースフィルム８２、粘着層８４、カバーフィルム８６の順に積層されるものであったが、無線タグ回路素子２４ａの積層順序はこれに限られない。図１６は、図５（ｂ）に相当する図であるが、図５（ｂ）に示す基材テープ９２とは積層順序が異なる他の例を説明する図である。図１６に示すように、剥離紙９０、粘着層８８ａ、ベースフィルム８２、アンテナ部６４、ＩＣ回路部側電極１４６、ＩＣ回路部８０、粘着層８８ｂ、タグカバーフィルム１５４、粘着層８４、カバーフィルム８６の順に積層された無線タグラベル２４であっても良い。
【００９０】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明が好適に適用される無線タグ生成システムを説明する図である。
【図２】本発明の一実施例である無線タグ生成装置の構成を説明する図である。
【図３】本発明の一実施例である無線タグの構成を説明する図である。
【図４】図３の無線タグを説明する図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は拡大断面図である。
【図５】図４のV‐V視断面図であり、（ａ）はカバーフィルム接着前の図、（ｂ）はカバーフィルム接着後の図である。
【図６】図２のカートリッジの構成を詳しく説明する図である。
【図７】図２の制御回路の構成を説明する図である。
【図８】無線タグにおけるアンテナ部のアンテナパターンを例示する図である。
【図９】図３の無線タグにおいて、ＩＣ回路部のアンテナ部側の面に設けられたＩＣ回路部側電極のパターンを説明する図である。
【図１０】図３の無線タグにおいて、基材テープの曲率とＩＣ回路部のたわみの程度との関係を示す図である。
【図１１】図３の無線タグにおいて、ＩＣ回路部のアンテナ部側の面に設けられたＩＣ回路部側電極のパターンを説明する図である。
【図１２】図３の無線タグにおいて、基材テープに設けられたアンテナ部のアンテナ電極のパターンを示す図である。
【図１３】図３の無線タグにおいて、ＩＣ回路部のアンテナ部側の面に設けられたＩＣ回路部側電極のパターンを説明する図である。
【図１４】図３の無線タグにおいて、基材テープにおけるＩＣ回路部とＩＣ回路部側電極と２本の線状エレメントとの位置関係を示す図である。
【図１５】図５（ｂ）に相当する図であり、ベースフィルムに凹部を設けた他の例を説明する図である。
【図１６】図５（ｂ）に相当する図であり、積層順序が異なる他の例を説明する図である。
【符号の説明】
【００９２】
２４：無線タグ
２４ａ：無線タグ回路素子
２８：カートリッジ（無線タグカートリッジ）
６４：アンテナ部
６４ａ，６４ｂ：線状エレメント
６５ａ，６５ｂ：アンテナ電極
８０：ＩＣ回路部
９２：基材テープ（基材）
１４６：ＩＣ回路部側電極
１４８：導電性接合部材
１５０ａ：第１接続部
１５０ｂ：第２接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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