(57)【要約】      （修正有）【課題】無機微粒子と樹脂を含むパターンを削り取る際の削り取り動作回数を低減し、また、削り飛散やリペア治具の削れによる後工程や製品での重大な不具合の発生を抑制できるリペア方法およびリペア治具を提供すること。【解決手段】少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分１を除去するリペア方法であって、パターンの除去する部分に、少なくとも溶剤を含むリペア液２を付着させた後、該除去する部分を削り取る３ことを特徴とするリペア方法。  少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するためのリペア治具であって、少なくともパターンの除去する部分と接触する部分がセラミックスからなることを特徴とするリペア治具。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するリペア方法であって、パターンの除去する部分にリペア液を付着させた後、該除去する部分を削り取ることを特徴とするリペア方法。
【請求項２】
リペア液がパターンを構成している樹脂を溶解もしくは膨潤させる溶剤を含有する請求項１記載のリペア方法。
【請求項３】
リペア液がパターンを構成する樹脂を含有する請求項１または２記載のリペア方法。
【請求項４】
プラズマディスプレイパネル用部材の電極のリペアに用いる請求項１〜３のいずれかに記載のリペア方法。
【請求項５】
プラズマディスプレイパネル用部材の蛍光体層のリペアに用いる請求項１〜３いずれかに記載のリペア方法。
【請求項６】
少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するためのリペア治具であって、少なくともパターンの除去する部分と接触する部分がセラミックスからなることを特徴とするリペア治具。
【請求項７】
パターンの除去する部分と接触する部分の先端形状が針状である請求項６記載のリペア治具。
【請求項８】
パターンの除去する部分と接触する部分の先端形状が板状である請求項６記載のリペア治具。
【請求項９】
パターンの除去する部分と接触する部分の先端から０．１５〜２０ｍｍの範囲内に屈曲点をもつ請求項６〜８のいずれかに記載のリペア治具。
【請求項１０】
パターンの除去する部分と接触する部分がジルコニア、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウムの少なくとも１種からなることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載のリペア治具。
【請求項１１】
パターンの除去する部分と接触する部分が熱間等方圧加工されていることを特徴とする請求項６〜１０のいずれかに記載のリペア治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンのリペア方法およびリペア治具に関する。特にプラズマディスプレイパネル用部材の電極や蛍光体層のリペア方法およびリペア治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
まず、一般的な交流型（ＡＣ型）プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略す）の構造について述べる。ＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ、Ｘｅ、Ｈｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。
【０００３】
２枚の対向して配置されるガラス基板はそれぞれ表示面側を前面板、非表示面側を背面板と称される。前面板にはガラス基板上に維持電極とバス電極からなる複合電極が互いに平行に配置され、それを覆うように誘電体層が形成され、その全表面に酸化マグネシウムからなる保護層が形成されている。一方、背面板にはガラス基板上にアドレス電極が互いに平行に配置され、それを覆うように背面誘電体層が形成され、その上には隔壁（以下、リブと呼ぶ）と蛍光体層が形成されている。
【０００４】
一般的にこれらの電極、隔壁、蛍光体層等の各構成層の製造工程は、以下のような各工程からなる。無機微粒子と樹脂を含むペーストを塗布する工程、塗布されたペーストを乾燥する工程を経た後に、必要に応じて乾燥されたペースト塗布膜をパターニングする工程、例えば露光、現像工程を行い、最後にペースト塗布膜を焼成する工程を有する。焼成工程にて、樹脂は燃焼してなくなり、結着した無機成分から成る各構成層が形成される。
【０００５】
これらの製造工程において、形成した各構成層に欠陥が発生する場合がある。パターン形状を有する電極やリブ、蛍光体層については、パターン太りやパターン細り、あるいは隣接する電極やリブが設定パターン以外で繋がっていたり、パターンが欠けたり切れたりする欠陥が発生する場合がある。ベタ形成である誘電体層については穴（ピンホール）が空いたり、亀裂が入ったりする欠陥が発生する場合がある。
【０００６】
これらの欠陥は、パネル点灯時において不点灯や輝度低下あるいは常時点灯といった不具合を発生させる。そのため、各構成層の形成時に欠陥検査を行い、欠陥があった場合には、修正を施して欠陥をなくすこと（以下、リペアと呼ぶ）が必要となっている。
【０００７】
リペアの実施タイミングとしては、焼成工程の前に行われる場合と、後に行われる場合とがある。前者のメリットは、リペア対象がまだ無機微粒子と樹脂とからなる柔らかい組成物であるため、余分なパターン除去等のショートリペアが容易な点である。
【０００８】
ショートリペア方法としては、刃物や針といった形状の金属製のリペア治具で対象ポイントを削る方法や集光させたレーザー光により対象ポイントを焼きとばす方法がある。（例えば、特許文献１参照。）。しかし、ショートリペア対象が無機微粒子と樹脂を含む組成物であり、集光したレーザー光を用いて焼きとばす方法を用いた場合、焼き付きや周囲での熱劣化や着色といった不具合を発生することが多いため、リペア治具を用いて対象ポイントを削る方法が好ましく用いられている。
【特許文献１】特開２００２−１３１５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
リペア治具を用いて、無機微粒子と樹脂を含む組成物を削り取るとき、無機微粒子と比較して樹脂の割合が低い場合には、分離する単位、削り取れる単位が小さく、細かくなるため、削り取られた組成物の飛散（以下、削り飛散と呼ぶ）が多くなる。そのため、きれいに削り取ることが困難であったり、複数回の削り取り動作を要したり、飛散した組成物が混入異物となり、後工程や製品にて不具合が発生することがあった。ＰＤＰ用部材においては、パネル点灯時においてショートや混色等の不具合を発生することがあった。
【００１０】
ところで、リペア治具は、数μｍ、数十μｍオーダーの精度が要求されるパターンに用いることから、同様な精度での加工性が要求され、同時に耐久性、切削性も要求される。これらを満足するものとして、金属製のリペア治具が用いられてきた。
【００１１】
しかし、ＰＤＰ用部材に金属製のリペア治具を用いた場合、ガラス基板や電極、リブ等に接触する際に、時として割れや削れによる金属の飛散が発生し、それが混入したままパネル化されることにより、パネル点灯時においてスパーク等の重大な不具合を発生することがあった。
【００１２】
本発明の目的は、無機微粒子と樹脂を含む組成物を削り取る際の削り取り動作回数を低減し、また、削り飛散やリペア治具の削れによる後工程や製品での重大な不具合の発生を抑制できるリペア方法およびリペア治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。
【００１４】
少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するリペア方法であって、パターンの除去する部分に少なくとも溶剤を含むリペア液を付着させた後、該除去する部分を削り取ることを特徴とするリペア方法。
【００１５】
少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するためのリペア治具であって、少なくともパターンの除去する部分と接触する部分がセラミックスからなることを特徴とするリペア治具。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するリペア方法であって、パターンの除去する部分に少なくとも溶剤を含むリペア液を付着させた後、該除去する部分を削り取ることにより、従来問題となっていた削り取り作業の効率改善と、無機微粒子と樹脂とからなる削れ飛散による後工程や製品での不具合発生を抑制できる。
【００１７】
また、少なくともリペアポイントに接触する部分がセラミックスからなるリペア治具を用いることにより、例えばＰＤＰのパネル化時におけるスパークといった後工程や製品での不具合発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
リペアには、例えばパターンから異物を除去したり余分なパターンを除去するショートリペアとパターンの欠落を埋めるオープンリペアとがある。本発明のリペア方法は、少なくとも無機微粒子と樹脂を含むパターンから、異物もしくは該パターンの余分な部分を除去するショートリペアに関するリペア方法である。なお、本発明においてパターンとは、少なくとも無機微粒子と樹脂を含み、電極、隔壁、蛍光体層等の特定のパターン形状に構成された構成層のことを言う。
【００１９】
本発明のリペア方法は、無機微粒子と樹脂を含むパターンのショートリペアであれば、どのような用途にも使用可能であるが、特に、ＰＤＰ用部材の電極または蛍光体層のリペアに用いることが好ましい。以下、本発明について、ＰＤＰ用部材を例として、図面を用いて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２０】
ここで無機微粒子とは、製品におけるパターンの主成分となる物質を指し、例えばＰＤＰ用部材における電極のような導電性パターンであれば銀、金、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ等の公知の金属導電性微粒子が、ＰＤＰ用部材における隔壁のような絶縁性パターンであればガラスやセラミックス等の公知の絶縁性微粒子が、ＰＤＰ用部材における蛍光体層であれば蛍光体微粒子が、これにあたる。樹脂は、パターンを形成する過程において、パターンの主成分となる無機微粒子を分散させてペースト状として扱うためのものである。ペーストとして用いる際には、必要に応じて、さらに溶剤その他の添加剤を加えても良い。樹脂としては、ペーストとして好適に使用可能なものであればよいが、たとえば、アクリル系樹脂やセルロース樹脂などが好適に使用できる。パターンは、この後、焼成することにより、樹脂は燃焼してなくなり、無機微粒子は結着することで、製品におけるパターンとしての機能を果たす。
【００２１】
図１に本発明のリペア方法の手順の一例を示す。図１（ａ）はＰＤＰ用部材の電極のパターン太りの一例である。図中の黒色部分が電極を示し、図中央にパターン太り部分１がある。このパターン太り部分１が、除去する部分（以下、リペアポイントと呼ぶ）である。
【００２２】
まず、図１（ｂ）のように、リペアポイントにリペア液を付着させる。
【００２３】
次に、リペア治具を用いて、リペアポイント、すなわち図１（ｃ）の斜線部分を削り取る。このとき、リペア治具による削り取り方法は、特に限定しない。例えば、人手で行ってもよいし、機械的に保持したリペア治具を該当部分に接触させ、接触させたままリペア治具を移動させてもよい。本発明では、リペアポイントにリペア液をあらかじめ付着させることで、削り取る部分の粘調性が上がり、削り取る際の分離する単位、削り取れる単位が小さく細切れにならない。その結果、図１（ｄ）に示すように、パターンの削れ飛散が防がれる。一方、リペアポイントにリペア液を付着させない従来のリペア方法では、図２に示すように、パターンの削れ飛散が発生する。
【００２４】
なお、蛍光体層中に含まれる異物を除去する場合には、パターンの異物を含む部分がリペアポイントとなる。そこにリペア液を付着させ、異物とその周囲のパターンとを一緒に削り取る。
【００２５】
リペア液とは、少なくともリペア対象のパターンを構成している溶剤または樹脂のいずれか１種以上を含むものである。ここでいう溶剤とは、パターンを構成している樹脂を溶解もしくは膨潤させるものであれば特に限定されるものではないが、パターンを形成する過程において用いられたペースト中に含まれているものが好ましい。具体的には、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テルピネオール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などや、これらのうちの１種以上を含有する混合物が好適に用いられる。
【００２６】
また、樹脂とは特に限定されるものではないが、焼成時に酸化または／および分解または／および気化し、炭化物が無機物中に残存しないことが好ましく、具体的には、エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート、ヒドロキシプロピルセルロース等のセルロース系樹脂、または、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ノルマルブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレート等の重合体もしくは共重合体からなるアクリル樹脂、ポリ−α−メチルスルホン、ポリビニルアルコール、ポリブテン等が挙げられる。
【００２７】
リペア液は溶剤のみでも良いが、溶剤に樹脂を含有することが好ましい。溶剤に樹脂が含まれるとリペア液の粘度が上がることから付着範囲の制御がしやすくなる。また、樹脂のみをリペア液と使用しても良い。格子状のリブパターンを有する場合、樹脂のみをリペア液として使用すると高粘度であることから格子状リブパターン内部の全ての蛍光体を除去することができ、除去した後に新たな蛍光体ペーストを充填することにより効率よく、リペアすることができる。
【００２８】
本発明のリペア治具は、少なくともリペアポイントに接触する部分がセラミックスからなることを特徴としている。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、コーディライト、ジルコニア等が挙げられるが、硬度の面からジルコニア、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウムの少なくとも１種から成っていることが好ましく、熱間等方圧加工（ＨＩＰ処理）されたものがより緻密体を得られることから高強度になるため好ましい。リペア治具のリペアポイントに接触する部分をセラミックスとすることにより、リペアポイントとの接触によるリペア治具の削れが発生しにくくなる。また、仮にリペア治具の削れが発生したとしても、セラミックスは導電性が低いため、パネル化時にスパーク等の重大な不具合を発生する可能性が低くなる。
【００２９】
ここでＨＩＰ処理とは数１００〜２０００℃の温度と数１０〜２００MPaの等方的な圧力を被処理体に同時に加えることにより緻密体を得るプロセスで、圧力媒体としては特に限定されないがアルゴンガスやチッソガスを用いるのが一般的である。
【００３０】
リペア治具において、リペアポイントと接触しない部分の材質は、特に限定されない。しかし、実際のリペア作業においては、リペア治具は、電極や蛍光体層といったリペアポイントだけでなく、その周囲に形成、存在しているガラス基板や隔壁、誘電体層とも接触する。したがって、リペア治具においては、リペアポイントに接触する部分だけでなく、その周囲の部材と接触する全ての部分がセラミックスからなることがより好ましい。
【００３１】
削り取る作業性から、リペア治具のリペアポイントに接触する部分の先端形状が針状または板状であることが好ましい。針状の先端形状はリペア範囲の境界部分や三次元的なコーナー部を削り取ることに好適に使用され、板状の先端形状は平面に対する板幅での削り取りが可能となる。先端部分にいくにつれ板厚が薄くなる形状であれば、さらに削り取り効率が上がるため好ましい。
【００３２】
また、近年のＰＤＰにおいては、輝度向上を目的として、図３に示すような直交する補助隔壁をもつセル構造が開発され、採用されてきている。このようなセル構造に形成された蛍光体層のリペアを人手で行う場合には、例えば、１セル分の蛍光体を除去する場合など、基板を回転したり、人が移動したり等をして隅々まで削り取っていた。
【００３３】
そこで、図４に示すようなリペアポイントに接触する部分９の先端から０．１５〜２０ｍｍの範囲内に屈曲点１１をもつリペア治具を用いることによって、基板を回転したりすることなくリペア作業を完結することができるようになり、好ましい。一般的に隔壁高さは０．１〜０．２ｍｍであることから、先端から屈曲点までは０．１５ｍｍ以上が好ましく、２０ｍｍより長い場合には、削り取り動作の制御が難しくなるため、好ましくない。先端から屈曲点までは、より好ましくは１〜１０ｍｍであり、さらに好ましくは２〜７ｍｍである。
【００３４】
図４は、針状のリペア治具の一例を示すが、同様の屈曲点を有する板状のリペア治具も、好ましく用いることができる。図４において、先端から屈曲点１１までのリペアポイントに接触する部分９は、セラミックスからなっており、柄８は、プラスチックからなっている。また、屈曲点１１から柄８までのリペアポイントに接触しない部分１０も、図４においてはセラミックス製になっているが、この部分は、必ずしもセラミックス製である必要はなく、金属またはプラスチックで構成しても良い。
【実施例】
【００３５】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない
リペア液はエチルセルロース（ハーキュリース社製）１０質量％とテルピネオール９０質量％を混合して、粘度が２０Ｐａ．ｓのものを作製した。粘度はＢ型粘度計（ブルックフィールド社製、モデルＤＶ−１）で測定した。
【００３６】
リペア治具はパターンの除去する部分と接触する部分から１５ｍｍのところに屈曲点を９０度の角度で設けたものであり、ＺｒＯ２−Ｙ２Ｏ３系から成る部分安定化ジルコニアを使用し、さらにＨＩＰ処理を実施した。
【００３７】
実施例１
銀粉末：平均粒子径１．５μｍ
樹脂：エチルセルロース
溶剤：テルピネオール
樹脂１０質量％と溶剤９０質量％でポリマー溶液を作製し、このポリマー溶液３０質量％と銀粉末が７０質量％となるペーストを作製した。このペーストを用いてストライブ状に電極パターンを形成した後、同一ペーストで線状のパターンとパターンがつながるようにペーストを塗布した。電極パターンの加工を終了したガラス基板を８０℃で１５分乾燥し電極パターンを形成した。線状のパターンとパターンをつなげた余分な部分にリペア液を数滴滴下し、除去部分と接触する部分の形状が板状のリペア治具を用いて擦りとったところ不必要部分のみを完全に除去することができた。
【００３８】
実施例２
実施例１と同様にして形成した電極パターンを６００℃で１５分焼成し、電極を形成した。電極を製造したガラス基板上に、さらに誘電体層を形成し、誘電体層上にピッチ２３０μｍ、底部幅６０μｍ、高さ１３０μｍで交点部を作る隔壁を形成した。
蛍光体粉末：平均粒子径２μｍ
樹脂：エチルセルロース
溶媒：テルピネオール
樹脂１０質量％と溶剤９０質量％でポリマー溶液を作製し、このポリマー溶液３０質量％と蛍光体粉末が７０質量％となる蛍光体ペーストを作製した。形成したペースト中に５０〜１００μｍ程度の無機粒子を混ぜ込み塗布し、３００℃、１５分で乾燥させパターンを形成した。５０〜１００μｍ程度の無機粒子が存在する部分にリペア液を数滴滴下し、除去部分と接触する部分の形状が針状のリペア治具を用いて擦りとったところ無機粒子を完全に除去することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のリペア方法を用いたＰＤＰ用部材の電極のリペアの手順の一例を示す図
【図２】従来のリペア方法を用いたＰＤＰ用部材の電極のリペア後の状態例を示す図
【図３】直交する隔壁をもつＰＤＰのセル構造例を示す図
【図４】本発明の屈曲点を持つリペア治具の一例を示す図
【図５】本発明の針状のリペア治具の一例を示す図（正面図、側面図）
【図６】本発明の先端形状が板状のリペア治具の一例を示す図（正面図、側面図）
【符号の説明】
【００４０】
１  パターン太り部分
２  リペア液付着部分
３  削り取り範囲
４  パターンの削れ飛散
５  基板
６  隔壁
７  補助隔壁
８  柄
９  リペアポイントに接触する部分
１０  リペアポイントに接触しない部分
１１  屈曲点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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