(57)【要約】  【課題】  配線基板上にセットした後でも、外形が異なる電気部品用に容易に設定できると共に、端子数等が共通で外形のみが異なる電気部品に対応することができ、更に、下面に多数の端子が設けられた電気部品にも対応することができる電気部品用ソケットを提供する。  【解決手段】  大きさの異なる電気部品が収容される収容部の周囲には、電気部品の内の大きい方の電気部品の外周を案内する第１ガイド部２１ｂが形成されると共に、この第１ガイド部２１ｂの内側に着脱自在に配設される第２ガイド部材２３が設けられ、この第２ガイド部材２３には係止突部２３ｈが、又、第１ガイド部２１ｂには係止突部２３ｈが係止される被係止部が形成され、第２ガイド部材２３の係止突部２３ｈを第１ガイド部２１ｂの被係止部に係止して、第２ガイド部材２３を配設した状態で、電気部品の内の小さい方の電気部品の外周を案内するようにした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
大きさの異なる電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて、該収容部上に収容される前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記収容部の周囲には、前記電気部品の内の大きい方の電気部品の外周を案内する第１ガイド部が形成されると共に、該第１ガイド部の内側に着脱自在に配設される第２ガイド部材が設けられ、
該第２ガイド部材には係止部が、又、前記第１ガイド部には前記係止部が係止される被係止部が形成され、該第２ガイド部材の係止部を前記第１ガイド部の被係止部に係止して、前記第２ガイド部材を配設した状態で、前記電気部品の内の小さい方の電気部品の外周を案内するようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記第２ガイド部材は、板状を呈し、前記小さい方の電気部品の相対向する面側に一対配設されるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記第２ガイド部材は、枠形状を呈することを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記第１ガイド部には、上部側に前記被係止部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記ソケット本体に対して枠形状の操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材を上下動させることにより、収容された前記電気部品を押さえるラッチ部材が回動自在に設けられる一方、前記第２ガイド部材には、下部側が開放された切欠き部が形成され、前記ラッチ部材の回動時に、該ラッチ部材が前記切欠き部内を移動するように構成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記ソケット本体に対して枠形状の操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材の枠形状の内側に前記第２ガイド部材が挿入可能に構成されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品を収容する際のガイドに改良が加えられた電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電気部品用ソケットとしては、例えばＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体に、ＩＣパッケージを収容する収容部が形成されると共に、このＩＣパッケージの収容時に、このＩＣパッケージを案内するガイド部がその収容部の周囲に形成されている。また、このソケット本体にはコンタクトピンが圧入されて配設され、その収容部上にＩＣパッケージを収容することにより、このＩＣパッケージの端子とコンタクトピンとが電気的に接続されるように構成されている。
【０００４】
その収容部とガイド部は、ソケット本体の一部品を構成するトッププレートに一体成形されている。
【０００５】
しかし、このようなものにあっては、外形が異なるＩＣパッケージを収容する場合には、この外形に対応したガイド部を有するトッププレートに交換する必要があるが、この交換作業は大変である。また、このトッププレートには収容部が形成されており、この収容部の高さがその交換により変化する場合があるため、コンタクトピンとＩＣパッケージ端子との接触状態が変化し、導通性能に悪影響を与えてしまう虞があった。
【０００６】
一方、特許文献１には、アダプターを着脱自在に配設することにより、このアダプターを装着した場合と、装着しない場合とで、サイズの異なるＩＣパッケージを収容することができる技術が開示されている。
【０００７】
すなわち、対向する各辺に沿って列設された複数の絶縁リブの間にそれぞれ挿入された複数のコンタクトピンのうち、各辺の両端に位置するコンタクトピンを取り外し、アダプターを着脱自在に挿入する。これによって、アダプターを取り付けない場合の領域と異なる領域が画定され、サイズの異なるＩＣパッケージ用のＩＣソケットにすることができる。
【特許文献１】特開平９ー２４５９１７号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような特許文献１に記載されたものにあっては、対向する各辺の両端に位置するコンタクトピンを取り外した後、この取り外した隙間にアダプターの両端部を差し込むことにより、このアダプターを装着するようにしているため、このコンタクトピンはＩＣソケットを配線基板上に装着した状態では、取り外すことができず、従って、アダプターも装着できないものである。また、ＩＣソケットを配線基板上に装着していない状態で、コンタクトピンを外せたとしても、この圧入されているコンタクトピン自身を外すのには手間が掛かる。また、両端部のコンタクトピンを外すため、この部分に端子を有するＩＣパッケージには適用できない。さらに、底面部に端子を有するＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ等のＩＣパッケージを収容するためのＩＣソケットには、この構成は適用できないものである。
【０００９】
そこで、この発明は、配線基板上にセットした後でも、外形が異なる電気部品用に容易に設定できると共に、端子数等が共通で外形のみが異なる電気部品に対応することができ、更に、下面に多数の端子が設けられた電気部品にも対応することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、大きさの異なる電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に配設されて、該収容部上に収容される前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記収容部の周囲には、前記電気部品の内の大きい方の電気部品の外周を案内する第１ガイド部が形成されると共に、該第１ガイド部の内側に着脱自在に配設される第２ガイド部材が設けられ、該第２ガイド部材には係止部が、又、前記第１ガイド部には前記係止部が係止される被係止部が形成され、該第２ガイド部材の係止部を前記第１ガイド部の被係止部に係止して、前記第２ガイド部材を配設した状態で、前記電気部品の内の小さい方の電気部品の外周を案内するようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第２ガイド部材は、板状を呈し、前記小さい方の電気部品の相対向する面側に一対配設されるように構成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記第２ガイド部材は、枠形状を呈することを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記第１ガイド部には、上部側に前記被係止部が形成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体に対して枠形状の操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材を上下動させることにより、収容された前記電気部品を押さえるラッチ部材が回動自在に設けられる一方、前記第２ガイド部材には、下部側が開放された切欠き部が形成され、前記ラッチ部材の回動時に、該ラッチ部材が前記切欠き部内を移動するように構成されたことを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記ソケット本体に対して枠形状の操作部材が上下動自在に設けられ、該操作部材の枠形状の内側に前記第２ガイド部材が挿入可能に構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載された発明によれば、収容部の周囲には、電気部品の内の大きい方の電気部品の外周を案内する第１ガイド部が形成されると共に、第１ガイド部の内側に着脱自在に配設される第２ガイド部材が設けられ、第２ガイド部材には係止部が、又、第１ガイド部には係止部が係止される被係止部が形成され、第２ガイド部材の係止部を第１ガイド部の被係止部に係止して、第２ガイド部材を配設した状態で、電気部品の内の小さい方の電気部品の外周を案内するようにしたため、コンタクトピンを外すことなく、第２ガイド部材を装着できることから、電気部品用ソケットを配線基板上にセットした後でも、外形が異なる電気部品用に容易に設定できると共に、端子数等が共通で外形が異なる電気部品に対応することができ、更に、下面に多数の端子が設けられた電気部品にも対応することができる。
【００１７】
請求項２に記載された発明によれば、第２ガイド部材は、板状を呈し、小さい方の電気部品の相対向する面側に一対配設されるように構成されているため、この第２ガイド部材を容易に成形できる。
【００１８】
請求項３に記載された発明によれば、第２ガイド部材は、枠形状を呈することにより、部品点数を少なくできると共に、着脱作業も容易に行うことができる。
【００１９】
請求項４に記載された発明によれば、第１ガイド部には、上部側に被係止部が形成されたため、上部側で第２ガイド部材との係脱を行うことができることから容易に離脱操作を行うことができる。
【００２０】
請求項５に記載された発明によれば、第２ガイド部材に下部側が開放された切欠き部を形成したため、ラッチ部材を有するものでも、その切欠き部により、ラッチ部材との干渉が防止されると共に、この切欠き部は下部側が開放されたものであるため、上方からそのまま下降させて装着してもラッチ部材が邪魔になることなく、第２ガイド部材を配設することができる。
【００２１】
請求項６に記載された発明によれば、操作部材の枠形状の内側に第２ガイド部材が挿入可能に構成されたため、操作部材を外すことなく、第２ガイド部材を容易に着脱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００２３】
図１乃至図２１には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２５】
このＩＣパッケージ１２は、図１５乃至図１７に示すように、略正方形のパッケージ本体１２ａの底面に略球形状の多数の端子１２ｂが設けられている。
【００２６】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上にＩＣパッケージ１２が収容されると共に、このソケット本体１３に操作部材１４が上下動自在に配設されている。そして、この操作部材１４を上下動させることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１６を弾性変形させると共に、一対のラッチ部材１７が開閉されるように構成されている。
【００２７】
詳しくは、そのソケット本体１３は、図４に示すように、ベース部１３ａの下側にアダプタ１８が配設され、このアダプタ１８の下側にコンタクトピン１６を案内するロケートボード１９が上下動自在に配設されている。このロケートボード１９を下降させた状態で、コンタクトピン１６の下端部を所定の位置に位置決めし、この下端部を配線基板の貫通孔に対応させ、この状態からロケートボード１９を上昇させながら、コンタクトピン１６の下端部をその貫通孔に挿入することにより、ソケット本体１３を配線基板上に配設するようにしている。
【００２８】
また、そのベース部１３ａの上側にはスライドプレート２０が配設され、このスライドプレート２０の上側にはトッププレート２１が配設されている。
【００２９】
そのスライドプレート２０は、操作部材１４が上下動されることにより、図示省略の連結機構を介して水平方向にスライドさせられて、コンタクトピン１６が弾性変形させられるように構成されている。このスライドプレート２０には、略長方形状の挿通孔２０ｂが多数隣接して形成され、この挿通孔２０ｂにコンタクトピン１６が挿入されるようになっている。
【００３０】
さらに、そのトッププレート２１は、図７乃至図９に示すように、ＩＣパッケージ１２が載せられて収容される収容面部２１ａと、この収容面部２１ａの周囲に形成された第１ガイド部２１ｂとが一体成形されて形成されている。
【００３１】
その収容面部２１ａには、大きな開口部２１ｃが形成され、この開口部２１ｃからスライドプレート２０が多数の挿通孔２０ｂが露出している。
【００３２】
また、第１ガイド部２１ｂは、略枠形状を呈し、Ｘ方向（左右方向）の位置決めを行う一対の第１Ｘ方向ガイド部２１ｄが形成されると共に、Ｙ方向の案内を行う一対の第１Ｙ方向ガイド部２１ｅが形成されている。
【００３３】
それら第１Ｘ方向ガイド部２１ｄ及び第１Ｙ方向ガイド部２１ｅには、それぞれ、ＩＣパッケージ１２の収容時に案内する傾斜部２１ｆ，２１ｈと、この傾斜部２１ｆ，２１ｈの下側に連続してＩＣパッケージ１２収容完了状態で位置決めを行う鉛直部２１ｇ，２１ｉとを有している。
【００３４】
さらに、第１Ｙ方向ガイド部２１ｅには、長手方向の中間部の下側に、図８に示すように、四角形の切欠き部２１ｊが形成され、この切欠き部２１ｊにより、ラッチ部材１７の回動時に、このラッチ部材１７と干渉しないように構成されている。この切欠き部２１ｊの上側には連結部２１ｋが形成されている。
【００３５】
さらにまた、このトッププレート２１には、図８及び図９に示すように、収容面部２１ａから下方に向けて係止片２１ｐが突設され、この係止片２１ｐがソケット本体１３に係止されるようになっている。
【００３６】
そして、この第１ガイド部２１ｂの両第１Ｙ方向ガイド部２１ｅの内側に、一対の第２ガイド部材２３が着脱自在に配設されている。この第２ガイド部材２３を外した状態で、第１ガイド部２１ｂにより、大きなＩＣパッケージ１２が案内されて収容されるようになっていると共に、第２ガイド部材２３を装着した状態で、それより小さなＩＣパッケージ１２が案内されて収容されるように構成されている。
【００３７】
この第２ガイド部材２３は、図１０乃至図１３に示すように、大略板状を呈し、第１Ｙ方向ガイド部２１ｅ側の背面側に、このガイド部２１ｅの傾斜部２１ｈに接触する上側当接面２３ａが形成されると共に、そのガイド部２１ｅの鉛直部２１ｉに接触する下側当接面２３ｂが形成されている。
【００３８】
また、この第２ガイド部材２３には、前面側にＩＣパッケージ１２のＹ方向の両端縁部（Ｘ方向に沿う端縁部）を案内する第２ガイド部２３ｃが形成されている。この第２ガイド部２３ｃは、ＩＣパッケージ１２の収容時に案内する傾斜部２３ｄと、この傾斜部２３ｄの下側に連続してＩＣパッケージ１２収容完了状態で位置決めを行う鉛直部２３ｅとを有している。
【００３９】
さらに、この第２ガイド部材２３には、長手方向の中間部の下側に、四角形の下部側が開放された切欠き部２３ｆが形成され、ラッチ部材１７の回動時に、このラッチ部材１７がこの切欠き部２３ｆ内を移動するように構成されている。
【００４０】
さらにまた、この第２ガイド部材２３の裏面側には、図１２及び図１３に示すように、その切欠き部２３ｆの上側に形成された連結部２３ｇの両端部近傍に一対の「係止部」としての係止突部２３ｈが形成され、これら係止突部２３ｈが、図５及び図６に示すように、トッププレート２１の連結部２１ｋの下縁部（被係止部）に係止され、上方への外れが防止されるようになっている。
【００４１】
また、この第２ガイド部材２３は、両端部２３ｉが、図１，図２，図１８及び図２０に示すように、トッププレート２１に形成された一対の嵌合部２１ｍに着脱可能に嵌合されるようになっている。
【００４２】
一方、コンタクトピン１６は、図１４ａ及び図１４ｂに示すように、上部側に一対の固定側弾性片１６ａ及び可動側弾性片１６ｂが形成され、これら両弾性片１６ａ，１６ｂの間に、スライドプレート２０の押圧部２０ａが配置されている。そして、この操作部材１４が上昇位置にある状態では、図１４ａに示すように、両弾性片１６ａ，１６ｂが閉じた状態にあり、操作部材１４が下降位置にある状態では、図１４ｂに示すように、スライドプレート２０の押圧部２０ａが移動させられて、この押圧部２０ａにより、可動側弾性片１６ｂが押されて弾性変形させられることにより、両弾性片１６ａ，１６ｂが開かれるように構成されている。
【００４３】
さらに、操作部材１４は、四角形の枠形状を呈し、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１４ｄを有し、この開口１４ｄを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３のトッププレート２１の収容面部２１ａ上に収容されるように構成されている。
【００４４】
そして、この操作部材１４は、図１，図２及び図４に示すように、ガイド片１４ｂが複数下方に向けて延長され、このガイド片１４ｂがソケット本体１３の側面部に形成されたガイド溝１３ｂに挿入されて案内されることにより、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。また、この操作部材１４は、図４に示すように、スプリング２５により上方に付勢されると共に、その操作部材１４のガイド片１４ｂの下端部に形成された係止部１４ｃが、ソケット本体１３の被係止部１３ｃに係止された状態で、上昇が停止されるように構成されている。
【００４５】
さらに、この操作部材１４には、図５に示すように、ラッチ部材１７の被押圧部１７ａを押圧する押圧突部１４ｄが形成され、この操作部材１４を下降させることにより、その押圧突部１４ｄで、ラッチ部材１７の被押圧部１７ａが押圧されてスプリング２６の付勢力に抗して中心軸Ｏ１を中心として図５中二点鎖線に示す位置まで回動させられるように構成されている。
【００４６】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の作用について説明する。
【００４７】
このＩＣソケット１１は、第２ガイド部材２３を装着していない状態と、装着した状態とにおいて、２種類の外形の大きさの異なるＩＣパッケージ１２を収容することができる。但し、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂのピッチ等は同一のものである。
【００４８】
すなわち、まず、大きい方のＩＣパッケージ１２を収容して検査する場合には、図１８に示すように、第２ガイド部材２３を外した状態で、操作部材１４をスプリング２５の付勢力に抗して押し下げる。
【００４９】
すると、図示省略の機構を介してスライドプレート２０がスライドさせられて、押圧部２０ａにより、コンタクトピン１６の可動側弾性片１６ｂが押圧されて弾性変形されて、図１４ｂに示すように、両弾性片１６ａ，１６ｂが開かれる。
【００５０】
また、操作部材１４の押圧突部１４ｄにより、ラッチ部材１７の被押圧部１７ａが押圧されることにより、このラッチ部材１７がスプリング２６の付勢力に抗して、中心軸Ｏ１を中心に図５中二点鎖線に示す位置まで回動させられて開かれることにより、ＩＣパッケージ１２の収容・取出し範囲から退避させられる。この際に、ラッチ部材１７は、トッププレート２１の切欠き部２１ｊ内を移動するように構成されている。
【００５１】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を自動機によりトッププレート２１の収容面部２１ａ上に収容する。この際には、ＩＣパッケージ１２は、第１ガイド部２１ｂの第１Ｘ方向ガイド部２１ｄ及び第１Ｙ方向ガイド部２１ｅの各傾斜部２１ｆ，２１ｈにより、各鉛直部２１ｇ，２１ｉまで案内されて、図１９の斜線に示すように位置決めされる。
【００５２】
その後、操作部材１４を上昇させることにより、スライドプレート２０が元の位置に戻り、両弾性片１６ａ，１６ｂが閉じて、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが挟持されて、コンタクトピン１６とＩＣパッケージ１２とが電気的に接続されることとなる。
【００５３】
これと同時に、ラッチ部材１７に対する押圧力が解除されることにより、このラッチ部材１７がスプリング２６の付勢力により閉じて行き、図１７に示すように、このラッチ部材１７で、ＩＣパッケージ１２の上面が押圧されることとなる。
【００５４】
この状態で、ＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等が行われる。
【００５５】
次いで、このＩＣパッケージ１２と比較すると、Ｘ方向の長さＬ１は同じであるが、Ｙ方向の長さＬ２が短いＩＣパッケージ１２を収容して試験する場合について説明する。
【００５６】
この場合には、一対の第２ガイド部材２３を、トッププレート２１の第１ガイド部２１ｂの第１Ｙ方向ガイド部２１ｅの内側に配設する。この配設は、第２ガイド部材２３の両端部２３ｉを、トッププレート２１の嵌合部２１ｍに嵌合させると共に、第２ガイド部材２３の両係止突部２３ｈを、トッププレート２１の第１ガイド部２１ｂの連結部２１ｋの下面側に係止させる。このようにすれば、第２ガイド部材２３を単に下方に挿入するだけで配設することができる。
【００５７】
この状態から、上述と同様に、操作部材１４を下降させて、Ｙ方向の長さＬ２が短い、小さなＩＣパッケージ１２を、トッププレート２１の収容面部２１ａ上に収容する。
【００５８】
この際には、ＩＣパッケージ１２は、第１ガイド部２１ｂの第１Ｘ方向ガイド部２１ｄ及び第２ガイド部２３ｃの各傾斜部２１ｆ，２３ｄにより、各鉛直部２１ｇ，２３ｅまで案内されて、図２１に示すように位置決めされる。
【００５９】
このように第２ガイド部材２３を配設するか否かで、外形の異なるＩＣパッケージ１２を収容することができる。従来のようにトッププレート全体を交換することなく、板状の第２ガイド部材２３を交換するだけで良いため、作業も簡単に行うことができる。この第２ガイド部材２３の装着は、単に差し込むだけで良く、又、取り外しは、係止突部２３ｈの係止状態を解除して上方に引き出すだけで良いため、極めて簡単に行うことができる。ちなみに、トッププレート２１を交換しようとすると係止片２１ｐの係止状態を解除する必要があり、係止部位が隠れた位置であることから、解除作業をし難いと共に、無理に外そうとすると、細い係止片２１ｐが折れる可能性もある。
【００６０】
これに対して、この発明では、比較的上方の位置にある係止突部２３ｈを外すことで、容易に第２ガイド部材２３の着脱を行うことができる。
【００６１】
また、トッププレート２１を交換した場合には、収容面部２１ａの高さが交換前のものと異なることがあり、揃えるのは難しいため、収容面部２１ａの高さが異なると、コンタクトピン１６の両弾性片１６ａ，１６ｂの先端と、収容面部２１ａとの距離が変化してしまい。交換前の状態で適正な距離に設定してあるため、交換後では、コンタクトピン１６とＩＣパッケージ端子１２ｂとの電気的接続が良好に行われない可能性がある。
【００６２】
これに対して、この発明では、トッププレート２１全体を交換することなく、第２ガイド部材２３のみの着脱でよく、収容面部２１ａの高さが変化することがないため、コンタクトピン１６とＩＣパッケージ端子１２ｂとの電気的接続を良好に行うことができる。
【００６３】
さらに、ＩＣパッケージ１２を押さえるラッチ部材１７が回動自在に配設されているが、このラッチ部材１７が干渉しないように、第２ガイド部材２３には、切欠き部２３ｆが形成されているため、ラッチ部材１７の回動動作に支障を来すようなことがない。
【００６４】
また、この切欠き部２３ｆは、下方が解放されているため、ラッチ部材１７の有無に関係なく、第２ガイド部材２３の着脱を極めて簡単に行うことができる。
［発明の実施の形態２］
【００６５】
図２２乃至図２５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００６６】
この実施の形態２は、第２ガイド部材２９が実施の形態１の第２ガイド部材２３と相違している。
【００６７】
すなわち、この第２ガイド部材２９は、実施の形態１のものと比較すると、板体の両端部が折曲げられることにより、長手方向に沿う第２Ｙ方向ガイド部２９ｆと、両端部に形成された第２Ｘ方向ガイド部２９ｅとを有している。
【００６８】
そして、それら各ガイド部２９ｅ，２９ｆには、それぞれ傾斜部２９ｇ，２９ｉ及び鉛直部２９ｈ，２９ｊが形成されている。
【００６９】
このようなものにあっては、大きいＩＣパッケージ１２を収容する場合には、図２２に示すように、第２ガイド部材２９を外した状態で、そのＩＣパッケージ１２を図２３中斜線に示すように収容する。この際には、トッププレート２１の第１Ｘ方向ガイド部２１ｄ及び第１Ｙ方向ガイド部２１ｅによりＩＣパッケージ１２を案内する。
【００７０】
一方、それより小さいＩＣパッケージ１２を収容する場合には、一対の第２ガイド部材２９を図２４に示すように装着する。この装着は、実施の形態１と同様に簡単に行うことができる。
【００７１】
その後、ＩＣパッケージ１２を収容する。この際には、第２ガイド部材２９の第２Ｘ方向ガイド部２９ｅと第２Ｙ方向ガイド部２９ｆとにより、ＩＣパッケージ１２を案内する。
【００７２】
この実施の形態においては、第２ガイド部材２９に第２Ｘ方向ガイド部２９ｅ及び第２Ｙ方向ガイド部２９ｆを形成することにより、図２３中斜線に示すＩＣパッケージ１２と比べて、Ｘ方向の長さＬ１及びＹ方向の長さＬ２の何れも短い図２５中斜線に示すＩＣパッケージ１２を収容することができる。
【００７３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［発明の実施の形態３］
【００７４】
図２６及び図２７には、この発明の実施の形態３を示す。
【００７５】
この実施の形態３は、第２ガイド部材３２が、実施の形態１のものと比較すると、実施の形態１のものが板状であるのに対し、枠形状である点で相違している。
【００７６】
すなわち、この第２ガイド部材３２は、トッププレート２１の第１ガイド部２１ｂの内側に着脱自在に配設されるようになっており、枠形状の内面側に第２ガイド部３２ｃが形成され、この第２ガイド部３２ｃは、対向する一対の第２Ｘ方向ガイド部３２ｅと、対向する一対の第２Ｙ方向ガイド部３２ｆとを有している。
【００７７】
それら各ガイド部３２ｅ，３２ｆには、それぞれ傾斜部３２ｇ，３２ｉ及び鉛直部３２ｈ，３２ｊが形成されている。
【００７８】
そして、この第２ガイド部材３２には、図示されていないが、実施の形態１と同様な係止突部が形成され、この係止突部が、トッププレート２１の連結部２１ｋの下面側に係止されるように構成されている。
【００７９】
このようなものにあっては、大きいＩＣパッケージ１２を収容する場合には、実施の形態２の図２２に示すように、第２ガイド部材３２を外した状態で、そのＩＣパッケージ１２を実施の形態２の図２３中斜線に示すように収容する。この際には、トッププレート２１の第１Ｘ方向ガイド部２１ｄ及び第１Ｙ方向ガイド部２１ｅによりＩＣパッケージ１２を案内する。
【００８０】
一方、それより小さいＩＣパッケージ１２を収容する場合には、一対の第２ガイド部材３２を図２６に示すように装着する。この装着は、第２ガイド部材３２を上方から挿入するだけで、実施の形態１と同様に簡単に行うことができる。
【００８１】
その後、ＩＣパッケージ１２を収容する。この際には、第２ガイド部材３２の第２Ｘ方向ガイド部３２ｅと第２Ｙ方向ガイド部３２ｆとにより、ＩＣパッケージ１２を案内する。
【００８２】
この実施の形態においては、第２ガイド部材３２に第２Ｘ方向ガイド部３２ｅ及び第２Ｙ方向ガイド部３２ｆを形成することにより、実施の形態２の図２３に示すＩＣパッケージ１２と比べて、Ｘ方向の長さＬ１及びＹ方向の長さＬ２の何れも短い図２７中斜線に示すＩＣパッケージ１２を収容することができる。
【００８３】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００８４】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００８５】
また、上記実施の形態のＩＣソケットは、いわゆるオープントップ形のＩＣソケットであるが、これに限らず、いわゆるクラムシェル形のＩＣソケットに適用することもできる。さらに、スライドプレートが設けられていないものでも良いし、コンタクトピンの形状も上記実施の形態のものに限定されるものでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】この発明の実施の形態１に係る、第２ガイド部材の取付前の状態を示すＩＣソケットの斜視図である。
【図２】同実施の形態１に係る、第２ガイド部材の取付後の状態を示すＩＣソケットの斜視図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図５のＸ部の拡大図である。
【図７】同実施の形態１に係るトッププレートの平面図である。
【図８】同実施の形態１に係る図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図９】同実施の形態１に係る図７のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係る第２ガイド部材の正面図である。
【図１１】同実施の形態１に係る第２ガイド部材の平面図である。
【図１２】同実施の形態１に係る第２ガイド部材の背面図である。
【図１３】同実施の形態１に係る図１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るコンタクトピンの上部側を示す図で、（ａ）はコンタクトピンの両弾性片を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの両弾性片を開いた状態を示す図である。
【図１５】同実施の形態１に係るＩＣパッケージとラッチ部材の一部とを示す平面図である。
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの底面図である。
【図１７】同実施の形態１に係る図１５の側面図である。
【図１８】同実施の形態１に係る第２ガイド部材を取り外した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図１９】同実施の形態１に係る第２ガイド部材を取り外した状態で、ＩＣパッケージを収容した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２０】同実施の形態１に係る第２ガイド部材を装着した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２１】同実施の形態１に係る第２ガイド部材を装着した状態で、ＩＣパッケージを収容した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２２】この発明の実施の形態２に係る第２ガイド部材を取り外した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２３】同実施の形態２に係る第２ガイド部材を取り外した状態で、ＩＣパッケージを収容した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２４】同実施の形態２に係る第２ガイド部材を装着した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２５】同実施の形態２に係る第２ガイド部材を装着した状態で、ＩＣパッケージを収容した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２６】この発明の実施の形態３に係る第２ガイド部材を装着した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【図２７】同実施の形態３に係る第２ガイド部材を装着した状態で、ＩＣパッケージを収容した状態を示すＩＣソケットの平面図である。
【符号の説明】
【００８７】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
13  ソケット本体
14  操作部材
16  コンタクトピン
17  ラッチ部材
21  トッププレート
21a 収容面部
21b 第１ガイド部
21d 第１Ｘ方向ガイド部
21e 第１Ｙ方向ガイド部
21f,21h 傾斜部
21g,21i 鉛直部
21j 切欠き部
23  第２ガイド部材
23c 第２ガイド部
23d 傾斜部
23e 鉛直部
23f 切欠き部
23h 係止突部（係止部）
29,32 第２ガイド部材
29c,32c 第２ガイド部
29e,32e 第１Ｘ方向ガイド部
29f,32f 第１Ｙ方向ガイド部
29g,29i,32g,32i 傾斜部
29h,29j,32h,32j 鉛直部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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