(57)【要約】  【課題】簡便な方法で、適切なバックアップピンの位置を出力する技術を提供する。  【解決手段】  バックアップピン差込治具の設計データを入手し、生基板の画像及び実装基板の画像を入手し、生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋを求め、ピン差込治具の設計データとＫとに基づいて、ピン差込治具とＫとの一致部分Ｋ”をピン設置可能エリアとして求める。さらに、複数の基板について、ピン設置可能エリアに関する情報を入手し、複数の基板に共通するピン設置可能エリアを求める。さらに、ピンの設置可能エリアに差せるピンの数が、所定数量未満の場合は、基板の量を減少させて、減少させた複数の基板について共通するピンの設置可能エリアを再度求める。【選択図】図１
2005072234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックアップピン位置出力方法であって、
生基板の画像及び実装基板の画像を入手する基板画像入手ステップと、
前記生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋを求める基板一致部分算出ステップと、
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項２】
バックアップピン位置出力方法であって、
バックアップピン差込治具の設計データを入手するステップと、
生基板の画像及び実装基板の画像を入手する基板画像入手ステップと、
前記生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋを求める基板一致部分算出ステップと、
前記バックアップピン差込治具の設計データと前記Ｋとに基づいて、前記バックアップピン差込治具と前記Ｋとの一致部分Ｋ”をバックアップピン設置可能エリアとして求めるバックアップピン設置可能エリア算出ステップと、
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項３】
請求項２に記載のバックアップピン位置出力方法であって
前記基板画像入手ステップは、ｎ種（ｎは複数）の基板について、生基板の画像及び実装基板の画像を入手し、
前記基板一致部分算出ステップは、前記ｎ種の基板について、生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋ１〜Ｋｎを求めた後、前記Ｋ１〜Ｋｎの一致部分Ｋを求める
ことを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項４】
請求項３に記載のバックアップピン位置出力方法であって、
前記バックアップピン差込治具の設計データには、バックアップピン差込治具上のバックアップピンを差し込む穴の位置に関する情報が含まれており、
前記バックアップピン位置出力方法は、さらに、
バックアップピン差込治具の穴部分と前記Ｋ”との一致部分Ｋ’’’を求めるバックアップピン位置算出ステップを有し、
前記バックアップピン設置可能エリア算出ステップは、前記Ｋ’’’の数が、予め定めた数量未満の場合は、基板の数ｎを減少させて、減少させたｍ種（ｍ＜ｎ）の基板について、生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋ１〜Ｋｍを求めた後、前記Ｋ１〜Ｋｍの一致部分Ｋを、再度、求める
ことを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項５】
バックアップピン位置出力方法であって、
複数の基板について、バックアップピン設置可能エリアに関する情報を入手するステップと、
前記複数の基板に共通するバックアップピン設置可能エリアを求めるバックアップピン設置可能エリア算出ステップと、
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項６】
請求項５に記載のバックアップピン位置出力方法であって、さらに、
バックアップピン差込治具上のバックアップピンを差し込む穴の位置に関する情報を入手するステップと、
前記穴の位置に関する情報と、前記バックアップピン設置可能エリアに関する情報とに基づいて、前記バックアップピンの設置可能エリアに差せるバックアップピンの数を求めるステップとを有し、
前記バックアップピン設置可能エリア算出ステップは、前記バックアップピン設置可能エリアに差せるバックアップピンの数が、予め定めた数量未満の場合は、基板の量を減少させて、減少させた複数の基板について共通するバックアップピンの設置可能エリアを再度求める
ことを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項７】
請求項５に記載のバックアップピン位置出力方法であって、さらに、
バックアップピン差込治具上のバックアップピンを差し込む穴の位置に関する情報を入手するステップと、
前記穴の位置に関する情報と、前記バックアップピン設置可能エリアに関する情報とに基づいて、前記バックアップピンの設置可能エリアに差せるバックアップピンの数を求めるステップとを有し、
前記バックアップピン設置可能エリア算出ステップは、前記バックアップピン設置可能エリアに差せるバックアップピンの位置が偏っている場合は、基板の量を減少させて、減少させた複数の基板について共通するバックアップピンの設置可能エリアを再度求める
ことを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項８】
請求項２〜７のいずれか一項に記載のバックアップピン位置出力方法であって、さらに、
前記基板の穴部分に関する情報を入手するステップを有し
前記バックアップピン設置可能エリア算出ステップは、前記基板の穴部分に相当する部分を除外してバックアップピン設置可能エリアを求める
ことを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項９】
請求項２〜８のいずれか一項に記載のバックアップピン位置出力方法であって、さらに
記憶装置に、前記バックアップピン設置可能エリアを、基板を特定する情報に対応させて記憶するステップ
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項１０】
請求項２〜９のいずれか一項に記載のバックアップピン位置出力方法であって、さらに
前記バックアップピン設置可能エリアを表示するステップ
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力方法。
【請求項１１】
バックアップピン位置出力装置であって、
生基板の画像及び実装基板の画像を入手する基板画像入手手段と、
前記生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋを求める基板一致部分算出手段と、
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力装置。
【請求項１２】
バックアップピン位置出力装置であって、
バックアップピン差込治具の設計データを入手する手段と、
生基板の画像及び実装基板の画像を入手する基板画像入手手段と、
前記生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋをバックアップピン設置可能エリアとして求める基板一致部分算出手段と、
前記バックアップピン差込治具の設計データと前記Ｋとに基づいて、前記バックアップピン差込治具と前記Ｋとの一致部分Ｋ”を求めるバックアップピン設置可能エリア算出手段と、
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力装置。
【請求項１３】
バックアップピン位置出力装置であって、
複数の基板について、バックアップピン設置可能エリアに関する情報を入手する手段と、
前記複数の基板に共通するバックアップピン設置可能エリアを求めるバックアップピン設置可能エリア算出手段と、
を有することを特徴とするバックアップピン位置出力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に搭載する際の基板バックアップ機構において用いられるバックアップピンの位置を出力する技術に関し、特に、複数種類の基板に共通するバックアップピンの位置を出力する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品装着装置において、バックアップピンなるものを用いて、部品の装着の際に基板を裏面から支持する機構が採用されている。この機構において、バックアップピンは差込治具に差込まれて固定されており、基板上の部品の装着されていない部分に接して基板を支持する。この機構は、主に、基板の片面に部品を装着した後、反対面にさらに部品を装着する際に用いられる。したがって、バックアップピンの位置は、基板の大きさ、基板に先付けした部品の装着場所により異なる。
【０００３】
特許文献１には、部品が実装された基板をカメラで撮像し、撮像した画像を画面上に表示し、画面上でバックアップピン設置可能エリアを指定する発明が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平２００３-９２４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の技術では、人の操作によりバックアップピン設置可能エリアを指定するので、作業が煩雑となる。特に、多数の部品が配置されている基板においては、部品と部品との間の狭いエリアの中でピン設置可能エリアを一つずつ指定していくのは手間のかかる作業である。また、作業者によって作業時間や正確性に差が生じてしまう。
【０００６】
また、複数種類の基板についてバックアップピンの位置を出力する場合、特許文献１に記載の技術では、それぞれの基板ごとに、固有のバックアップピンの位置が求まることになる。したがって、基板に部品を装着する際、基板を変更するごとにバックアップピンの抜き差しを行なわなければならず、効率が悪いものであった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、人手を煩わすことなく、適切なバックアップピン位置を出力する技術を提供することにある。また、複数種類の基板を扱う場合でも、人手を煩わずことなく、効率的なバックアップピンの位置を出力する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく、本発明のバックアップピン位置出力方法は、生基板の画像及び実装基板の画像を入手する基板画像入手ステップと、前記生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋを求める基板一致部分算出ステップと、を有する。
【０００９】
ここで、生基板とは、少なくともバックアップピンにより支持される面に部品が搭載されていない基板のことをいう。実装基板とは、少なくともバックアップピンにより支持される面に部品が搭載されている基盤のことをいう。
【００１０】
また、本発明のバックアップピン位置出力方法は、バックアップピン差込治具の設計データを入手するステップと、生基板の画像及び実装基板の画像を入手する基板画像入手ステップと、前記生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋを求める基板一致部分算出ステップと、前記バックアップピン差込治具の設計データと前記Ｋとに基づいて、前記バックアップピン差込治具と前記Ｋとの一致部分Ｋ”を求めるピン設置可能エリア算出ステップと、を有する。
【００１１】
前記基板画像入手ステップは、ｎ種（ｎは複数）の基板について、生基板の画像及び実装基板の画像を入手し、前記基板一致部分算出ステップは、前記ｎ種の基板について、生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋ１〜Ｋｎを求めた後、前記Ｋ１〜Ｋｎの一致部分Ｋを求めるものであってもよい。
【００１２】
また、前記バックアップピン差込治具の設計データには、バックアップピン差込治具上のバックアップピンを差し込む穴の位置に関する情報が含まれており、前記バックアップピンの位置出力方法は、さらに、バックアップピン差込治具の穴部分と前記Ｋ”との一致部分Ｋ’’’を求めるピン位置算出ステップとを有し、前記ピンの設置可能エリア算出ステップは、前記Ｋ’’’の数が、予め定めた数量未満の場合は、基板の数ｎを減少させて、減少させたｍ種（ｍ＜ｎ）の基板について、生基板の画像及び実装基板の画像の一致部分Ｋ１〜Ｋｍを求めた後、前記Ｋ１〜Ｋｍの一致部分Ｋを、再度、求めるものであってもよい。
【００１３】
また、本発明のバックアップピンの位置出力方法は、複数の基板について、バックアップピン設置可能エリアに関する情報を入手するステップと、前記複数の基板に共通するバックアップピン設置可能エリアを求めるピン設置可能エリア算出ステップと、を有する。また、さらに、バックアップピン差込治具上のバックアップピンを差し込む穴の位置に関する情報を入手するステップと、前記穴の位置に関する情報と、前記バックアップピン設置可能エリアに関する情報とに基づいて、前記バックアップピンの設置可能エリアに差せるバックアップピンの数を求めるステップとを有し、前記ピン設置可能エリア算出ステップは、前記バックアップピン設置可能エリアに差せるバックアップピンの数が、予め定めた数量未満の場合は、基板の量を減少させて、減少させた複数の基板について共通するバックアップピンの設置可能エリアを再度求めるようにしてもよい。また、前記ピン設置可能エリア算出ステップは、前記バックアップピン設置可能エリアに差せるバックアップピンの位置が偏っている場合は、基板の量を減少させて、減少させた複数の基板について共通するバックアップピンの設置可能エリアを再度求めるようにしてもよい。
【００１４】
また、前記バックアップピン位置出力方法において、基板の穴部分に関する情報を入手するステップを有し、前記ピン設置可能エリア算出ステップは、前記基板の穴部分に相当する部分を除外してピン設置可能エリアを求めるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、人手を煩わすことなく、適切なバックアップピン位置を出力する技術が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態が適用されたバックアップピン位置出力システムの概略構成図である。
【００１８】
図示するように、本実施形態のバックアップピン位置出力システムは、バックアップピン位置出力装置１と、入力装置２と、撮像装置３と、ディスプレイ４と、印刷装置５とを有する。
【００１９】
入力装置２は、ユーザから種々の情報の入力を受け付け、受け付けた入力内容をバックアップピン位置出力装置１に送信するユニットである。例えば、キーボード、マウス、ディスプレイ上に貼られたタッチパネル、音声入力装置などで構成される。
【００２０】
撮像装置３は、電子部品を搭載する基板の像を画像情報として取り込む装置であり、スキャナなどで構成される。
【００２１】
ディスプレイ４は、バックアップピン位置出力装置１で生成されたグラフィック情報を表示出力するユニットで、ＣＲＴや液晶ディスプレイなどで構成される。
【００２２】
印刷装置５は、バックアップピン位置出力装置１で生成した文字情報や画像情報を印刷して出力する装置である。
【００２３】
バックアップピン位置出力装置１は、記憶部１１０と、演算処理部１２０と、入出力処理部１３０とを有する。以下に、これらの機能構成について説明する。
【００２４】
記憶部１１０は、バックアップピン差込治具の設計データ等を記憶するピン治具データ記憶部１１１と、電子部品を搭載する基板に関するデータを記憶する基板データ記憶部１１２と、バックアップピンの位置に関するデータを記憶するピン位置記憶部１１３とを有する。
【００２５】
演算処理部１２０は、様々な処理を行う中心的ユニットであり、ピン治具データ管理部１２１と、基板データ管理部１２２と、ピン位置算出部１２３と、出力情報作成部１２４とを有する。
【００２６】
ピン治具データ管理部１２１は、バックアップピン差込治具のサイズ、バックアップピン差込穴の位置、形状、大きさ等のバックアップピン差込治具に関する設計データを入力装置２を介して受信し、治具データ記憶部１１１に記憶する。
【００２７】
基板データ管理部１２２は、バックアップピン支持面に部品が搭載される前の生基板や、バックアップピン支持面に部品が搭載された実装基板の画像情報を撮像装置３を介して受信し、基板データ記憶部１１２に記憶する。
【００２８】
ピン位置算出部１２３は、ピン治具データ記憶部１１１と基板データ記憶部１１２に記憶された情報を基に、バックアップピン差込治具に差せるピンの適切な位置を算出し、算出結果をピン位置記憶部１１３に記憶する。
【００２９】
出力情報作成部１２４は、ディスプレイ４、印刷装置５等の出力装置に出力する情報を、記憶部１１０に記憶された情報の中から抽出し、出力装置に適した出力信号に変換して出力する。
【００３０】
入出力処理部１３０は、バックアップピン位置出力装置１と、それに接続された入力装置２等の間の情報の送受を仲介する。
【００３１】
図２は、バックアップピン位置出力システムのハードウェア構成を示す図である。図示するように、バックアップピン位置出力システムは、ＣＰＵ９０１と、メモリ９０２と、ＨＤＤ等の外部記憶装置９０３と、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭ等の可搬性を有する記憶媒体９１０からの情報を読み出す読取装置９０４と、ディスプレイ、プリンタなどの出力装置９０５と、キーボード、マウス、スキャナなどの入力装置９０６と、を備えたコンピュータシステムにより実行することができる。
【００３２】
図１で示す各機能は、図２に示すように、ＣＰＵ９０１がメモリ９０２にロードされたプログラムを実行することで構築できる。その際、記憶部１１０は、メモリ９０２や外部記憶装置９０３が利用される。
【００３３】
上記の構成からなるバックアップピン位置出力装置１は、入力装置２を介して入力されたバックアップピン差込治具の設計データと、撮像装置３で撮像された生基板及び片面実装基板の画像情報とから、基板をバックアップピンで支持する際の差込治具上のピンの位置を求め、ディスプレイ４や印刷装置５に出力する。
【００３４】
［動作の説明］次に、上記構成のバックアップピン位置出力装置１の動作について説明する。
【００３５】
図３は、上記構成のバックアップピン位置出力装置１のバックアップピン位置出力動作を説明するためのフロー図である。このフローは、ピン位置算出部１２３が、入力装置２を介してユーザよりバックアップピン位置出力要求を受け付けることで開始される。そして、バックアップピン差込治具データの取込処理（Ｓ１００）、基板画像の取込処理（Ｓ２００）、ピン位置の算出処理（Ｓ３００）、出力処理（Ｓ４００）を行う。以下に、それぞれの処理を詳細に説明する。
【００３６】
まず、バックアップピン差込治具データの取込処理（Ｓ１００）について説明する。図４は、ピン差込治具データの取込処理（Ｓ１００）の流れを示すフロー図である。
【００３７】
ピン位置算出部１２３は、ユーザよりバックアップピン位置算出要求を受け取ると、ピン治具データ管理部１２１に、バックアップピン差込治具の設計データの取込を行うように指示する。これを受けてピン治具データ管理部１２１は、バックアップピン差込治具の設計データの取り込みを行う（Ｓ１０２）。具体的には、ユーザによりキーボード等の入力装置２を介して入力された設計データを、入出力処理部１３０を介して受信する。設計データは、ガーバーデータ等で構成され、バックアップピン差込治具の縦、横の長さ等のサイズに関する情報、バックアップピン差込穴の位置、形状、大きさ等に関する情報が含まれている。ピン治具データ管理部１２１は、受信した設計データを、ピン治具データ記憶部１１１に記憶する。
【００３８】
次に、ピン治具データ管理部１２１は、バックアップピン差込治具の中心位置を決定する（Ｓ１０４）。具体的には、設計データに含まれるバックアップピン差込治具の縦方向の真中と横方向の真中とが交差する点を求め、中心位置とする。通常、バックアップピン差込治具は長方形であるので、長方形の対角線の交点が中心位置となる。
【００３９】
次に、ピン治具データ管理部１２１は、図７で示すように、設計データを変換処理して、Ｓ１０４で求めた中心位置を原点（０，０）とする座標系で表現されたデータを作成する（Ｓ１０５）。本実施形態では、設計データから求まるバックアップピン差込治具の像、撮像した基板画像のそれぞれについて、中心位置を原点とした座標系のデータに変換することとしている。こうすることで、後述する画像の一致不一致の判定処理を容易にしている
Ｓ１０５での座標変換処理について、図８（Ａ）に示すように、元の設計データが、左下が原点（０，０）となる座標系で表現されている場合を例にとり説明する。バックアップピン差込治具２１０の横の長さを２ａ、縦の長さを２ｂとすると、中心位置は（ａ，ｂ）である。これを、座標変換処理により、中心位置が（０，０）である座標系（図８（Ｂ））に変換する。例えば、任意の点Ｍ（ｍ，ｎ）は、点Ｍ（ｍ-a,ｎ-b）と変換することで、中心を原点（０，０）とした座標系での座標を求めることができる。このような変換処理を、設計データに含まれる座標に関する情報の全てついて行うことで、バックアップピン差込治具の中心を（０，０）とする座標系で表現されたバックアップピン差込治具データＫ’が得られる。同様に、元の設計データがバックアップピン差込治具の左上、右上又は右下を原点とする座標系で表現されている場合でも、上記のような簡単な演算を行うことにより、バックアップピン差込治具の中心を原点（０，０）とする座標系のデータに変換することができる。
【００４０】
このようにして、バックアップピン差込治具の中心を（０，０）としたバックアップピン差込治具データＫ’が求められると、ピン治具データ管理部１２１は、このデータＫ’をピン治具データ記憶部１１１に記憶する（Ｓ１０６）。そして、ピン治具データ管理部１２１は、Ｓ２００の処理を開始するように基板データ管理部１２２に指示する。
【００４１】
次に、基板画像の取込処理（Ｓ２００）について説明する。図５は、基板画像の取込処理（Ｓ２００）の流れを示すフロー図である。なお、基板画像の取込処理（Ｓ２００）では、ユーザにより用意されたｎ枚の基板の画像を取り込み終えるまで、一連の処理（Ｓ２０２〜Ｓ２１０）を繰り返すようになっている（Ｓ２２０、Ｓ２２２）。
【００４２】
まず、基板データ管理部１２２は、電子部品が搭載されていない生基板の画像の取込を行う（Ｓ２０２）。具体的には、スキャナ等の撮像装置３により取り込まれた生基板の画像情報を入手力処理部１３０を介して受信し、基板データ記憶部１１２に記憶する。続いて、同様に、基板の片面に電子部品が実装済みの基板（片面実装基板）の画像の取込を行う（Ｓ２０４）。このとき、基板データ管理部１２２は、入力装置２を介して、基板の型式、基板が用いられる製品の機種名、商品名等のその基板を特定する情報の入力も受け付ける。なお、基板の画像は、基板をバックアップピンにより支持する際に、バックアップピンが接する面の画像である。
【００４３】
図９に、基板の撮像画像の例を示す。図９（Ａ２）は、生基板であり、符号３０１ａ〜ｄは、基板の向きを認識するための認識点である。認識点３０１ａ〜ｄは、生基板に予め設けられている。符号３１２は、電子部品の接着のために設けられたパッドである。図９（Ａ１）は、電子部品３２１が半田３３２により基板の片面に実装された片面実装基板である。生基板３１０、片面実装基板３２０の画像において、それぞれの部位はそれぞれ固有の色を呈している。
【００４４】
次に、基板データ管理部１２２は、生基板３１０と片面実装基板３２０の画像の一致部分を算出する（Ｓ２０６）。具体的には、まず、図９（Ｂ）に示すように、基板データ管理部１２２は、生基板３１０と片面実装基板３２０の画像の認識点３０１ａ〜ｄが一致するように、両基板の画像を重ね合わせる。次に、生基板３１０の画像と、片面実装基板３２０の画像の一致する部分を抽出する。このとき、それぞれの部分について色に関するＲＧＢ値が一致する場合、或いはＲＧＢ値の差が所定範囲内にある場合は、一致する部分とする。所定範囲は、部品が搭載された部分と搭載されていない部分とで区別できる範囲で予め設定されている。
【００４５】
図１０に、より詳細に、生基板３１０と片面実装基板３２０の画像の共通部分を抽出する様子を示す。図１０（Ｂ）に示す生基板３１０には、電子部品３２１が接着するパッド３１２が設けられている。また、図１０（Ａ）に示す片面実装基板３２０には、パッド３１２の上に電子部品３２１が半田３２２により接着されている。したがって、実装基板３２０と、生基板３１０の画像の一致する部分は、図１０（Ｃ）に示すように、電子部品３２１と半田部分３２２の範囲３３１を除いた斜線部３３０となる。
【００４６】
なお、上記では、生基板と片面実装基板の画像を重ね合わせて一致する部分を算出すると説明したが、実際には、画像情報を元に演算処理により求める。すなわち、それぞれの画像情報は、ドットごとの座標と色情報の集合である。したがって、生基板と片面実装基板の画像情報について、同じ座標のドットについて、ドットごとに色情報（ＲＧＢ値）を比較する処理を行うことで、両画像の一致部分を算出することができる。
【００４７】
生基板と片面実装基板の一致部分Ｋｉ（ｉは、入力された順に付された基板の番号を示す。）を算出すると、次に、基板データ管理部１２２は、Ｋｉの中心位置を算出する（Ｓ２０８）。中心位置は、一致部分Ｋｉの画像の輪郭から求められる基板の縦方向の真中と横方向の真中とが交差する点にあるとする。すなわち、基板は、通常、長方形であるため、長方形の対角線の交点が中心となる。
【００４８】
ここで、基板の画像が傾いている場合は、画像を回転することで傾きをなくす処理を行う。具体的には、基板の縦横の辺が、画面の縦軸と横軸とそれぞれ平行になるように、画像データＫｉを回転する。画像の回転処理は、既存の数式を用いることより行うことができる。
【００４９】
次に、図９（Ｄ）に示すように、画像データＫｉを、Ｓ２０８で求めた中心位置が原点（０，０）となる座標系で表現されたデータとなるように変換する。座標の変換処理は、上記したバックアップ差込治具データの設計データの座標変換の処理と同様に、簡単な演算処理を行うことにより達成できる。
【００５０】
そして、基板データ管理部１２２は、座標変換して得た画像データＫｉを基板データ記憶部１１２に記憶する。このとき、図１１に示すように、基板の型式、基板が用いられる製品の機種名、商品名等の情報と対応させて記憶する（Ｓ２１０）。
【００５１】
以上の処理（Ｓ２０２〜Ｓ２１０）を、ユーザが用意した基板の枚数ｎだけ繰り返した後（Ｓ２２０，Ｓ２２２）、次のステップＳ３００に移行する。
【００５２】
次にバックアップピン位置算出処理（Ｓ３００）について説明する。図６は、バックアップピン位置算出処理の流れを示すフロー図である。
【００５３】
まず、ピン位置算出部１２３は、Ｋ１〜Ｋｎ及びＫ’の一致部分、すなわち、Ｋ１∩Ｋ２…∩Ｋｎ∩Ｋ’を求める処理を行い、入力されたｎ個の基板の全てに共通するピン設置可能エリアＫ”を求める（Ｓ３０２）。具体的には、まず、Ｋ１とＫ２について、同じ座標のドットについて色情報（ＲＧＢ値）を比較し、その差が所定範囲にある場合は、そのドットの座標は一致する部分であるとする。一方、所定範囲にないドットの座標は、一致しない部分と判定する。これを、全てのドットについて行い、Ｋ１とＫ２の一致する部分Ｋを算出する。次にこのＫとＫ３の一致する部分を同様に求めて、一致する部分をＫとする。さらにこのＫとＫ４との一致する部分を求める。このような処理をＫｎまで順次繰り返す。さらに求めたＫとＫ’とが重なる部分Ｋ”を求める。すなわち、Ｋは画像データであり、Ｋ’はバックアップピン差込治具の設計データであるが、Ｋのうちバックアップピン差込治具の外形に含まれる部分を求める。これにより、ピン設置可能エリアＫ”を求めることができる。なお、ＲＧＢ値の差の所定範囲は、一致部分と非一致部分との区別ができる範囲となるように予め設定する。
【００５４】
ピン設置可能エリアＫ”が求まると、ピン位置算出部１２３は、ピン治具データ記憶部に記憶するバックアップピン差込治具データを呼び出し、ピン設置可能エリアＫ”とバックアップピン差込治具の穴の部分が一致する部分Ｋ’’’を求める（Ｓ３０４）。具体的には、バックアップピン差込治具データから、バックアップピン差込治具の穴ごとに、穴部分に相当する部分のドット集合を求め、ドット集合の座標が、ピン設置可能エリアＫ”に含まれるか否かを調べる。含まれる場合は、その穴にバックアップピンを打つことができるので、その穴の位置をＫ’’’として登録する。一方、含まれない場合は、その穴にバックアップピンを打つことはできないのでＫ’’’には登録しない。この処理を、穴の数だけ行うことにより、Ｋ’’’を求めることができる。
【００５５】
次に、ピン位置算出部１２３は、バックアップピン差込治具に打てるバックアップピンの数が所定数以上か否か調べる（Ｓ３０６）。ところで、入力する基板の数が多いと、それに共通するバックアップピン設置可能エリアは狭くなり、打てるバックアップピンの数も少なくなる。バックアップピンの数が少なすぎると、基板を十分に支持できない。そこで、本実施形態では、バックアップピンの数が少なすぎる場合は、入力する基板の数を減らして、基板を支持するのに十分はバックアップピンの数を最低限確保することとしたものである。
【００５６】
バックアップピンの所定数は、基板の大きさ、部品を装着したときの基板全体の重量などに応じて、予め定められている。また、ユーザにより選択可能にしてもよい。
【００５７】
Ｓ３０４で求めたＫ’’’の内容から判断して、バックアップピン差込治具に打てるバックアップピンの数が所定数未満である場合（Ｓ３０６でＮｏ）、ピン位置算出部１２３は、入力基板の数ｎを減らして、Ｓ３０２からの処理を再度行う（Ｓ３０８）。入力基板の数を減らす量については、予め定めても良いし、ユーザにより選択できるようにしてもよい。
【００５８】
一方、Ｋ’’’が所定数以上ある場合（Ｓ３０６でＹｅｓ）、ピン位置算出部１２３は、Ｋ’’’をピン位置記憶部１１３に記憶した後、ピン位置算出処理（Ｓ３００）を終了して、出力処理（Ｓ４００）に移行させる。
【００５９】
出力処理（Ｓ４００）では、出力情報作成部１２５が、ユーザからの要求に応じて、バックアップピン位置を出力する。具体的には、ピン位置記憶部１１３に記憶しているデータＫ’’’を基にして、バックアップピン差込治具のどの差込穴にバックアップピンを打てるかに関する情報を、ディスプレイ４、印刷装置５に出力する信号を作成し、入出力処理部１３０を介して、出力する。このとき、出力情報作成部１２５は、基板データ記憶部１１２に記憶する基板の機種名等の情報（図１１参照）を呼び出し、基板の機種名等もリストアップして出力するようにする。
【００６０】
出力の方法としては、ディスプレイ４、印刷装置５により、文字情報により出力する方法、画像情報により出力する方法があげれらる。画像情報により出力する場合は、バックアップピン差込治具の画像上に、表示色を変えるなどしてマーキングし、バックアップピンを打てる部分が判別できるような態様で表示する。
【００６１】
また、印刷する際は、バックアップピン差込治具の大きさと等倍になるように印刷するようにしてもよい。また、透明または半透明のシートに印刷するようにしてもよい。こうすれば、バックアップピンを打つ際に、バックアップピン差込治具に重ねあわせながら打つことができて、作業効率がよくなる。
【００６２】
以上、本発明の一実施形態について説明した。
【００６３】
尚、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で様々な変形が可能である。
【００６４】
例えば、基板には、スルーホールと呼ばれる穴が設けられている場合がある。この穴の形状は丸とは限らず、長方形や何センチもの細い線上の切り抜きである場合もある。また、基板の端などには、スリッドと呼ばれる基板を割りやすいようにする切り込みがある場合もある。このような基板をバックアップピンにより支持する場合、穴の部分にバックアップピンが位置する場合がある。かかるバックアップピンは、設けられていても部品に接触することがなければ大きな問題とはならない。しかし、基板を支持する目的を達成するものではないため、このようなピンは無駄であり作業効率を低下させるものとなる。したがって、このような基板について上記実施形態を適用する場合には、以下のような処理を追加するとよい。
【００６５】
例えば、生基板の画像取込処理（Ｓ２０２）の後、ディスプレイ４に、生基板の画像を表示出力する。そして、スルーホール（スリッド）の部分を画面上のカーソル操作により囲うなどして、ユーザにより入力装置２を介して指定させる。指定された部分の領域はバックアップピン設置不要エリアＮとして、基板データ記憶部１２２に記憶しておく。そして、バックアップピン位置算出処理（Ｓ３００）におけるＳ３０４でＫ”を求めた後、Ｋ”にバックアップピン設置不要エリアＮが含まれているか否かを判定し、含まれている場合は、Ｋ”からＮの領域を除く処理を行う。そして、Ｓ３０６以降の処理を行う。
【００６６】
なお、ユーザによりスルーホール（スリッド）が含まれない部分の領域を指定させ、この領域内をバックアップピン設置要エリアＰとして記憶しておき、Ｓ３０４でＫ”を求めた後、さらにＫ”とＰとの共通部分を求め、求めた結果をＫ”として登録する処理を行うようにしてもよい。
【００６７】
このようにすれば、スルーホールやスリッド部分にバックアップピンが位置するのを防止することができる。また、基板のガーバーデータ等の設計データには、これらスルーホールやスリッドの情報が含まれているが、実際の製造現場ではスルーホール（スリッド）の情報が含まれていない実装データしかない場合がある。かかる場合でも、上記のようにすれば、打つ必要のないバックアップピンを除外して、バックアップピンの位置を出力することができる。
【００６８】
また、基板に対してバックアップピンの位置が偏った場合、入力基板の数を減らして再度バックアップピン位置を求める処理をするようにしてもよい。例えば、図６において、Ｓ３０６でＹｅｓと判定された場合、さらに、バックアップピンの位置が偏っていないかどうかを判定し、偏っていない場合は、処理を終了する。一方、偏っている場合は、Ｓ３０８に移行するようにしてもよい。バックアップピンの位置が偏っているかどうかの判定は、例えば、基板の領域を所定領域に分割（例えば４分割）して、分割した領域に所定数（基板を支持するのに十分なバックアップピン数）以上のバックアップピンが打てるか否かで判定する。このようにすれば、バックアップピン位置が基板の右半分に集中して、左半分にはないような結果が出力される場合でも、基板数を減らして、再度、バックアップピン位置出力処理を行うことになる。そして、基板に対して適度に分散したバックアップピンの位置を出力することができることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態が適用されたバックアップピン位置出力システムの概略構成図である。
【図２】図２は、バックアップピン位置出力システムのハードウェア構成を示す図である。
【図３】図３は、本実施形態が適用されたバックアップピン位置出力装置の動作を説明するためのフロー図である。
【図４】図４は、図３のバックアップピン差込治具の設計データ取込処理（Ｓ１００）の流れを説明するためのフロー図である。
【図５】図５は、図３の基板画像の取込処理（Ｓ２００）の流れを説明するためのフロー図である。
【図６】図６は、図３のバックアップピン位置算出処理（Ｓ３００）の流れを説明するためのフロー図である。
【図７】図７は、バックアップピン差込治具の設計データの座標変換処理を説明するための図である。
【図８】図８は、左下に原点がある座標系で表現された設計データを座標変換する様子を説明するための図である。
【図９】図９は、生基板の画像と片面実装基板の画像の一致部分を求める様子を説明するための図である。（Ａ１）は、片面実装基板、（Ａ２）は生基板、（Ｂ）は両基板を、重ね合わせたところ、（Ｃ）は、一致部分（斜線部）、（Ｄ）は中心を原点とした座標系にしたところ、の図である。
【図１０】図１０は、生基板の画像と片面実装基板の画像の一致部分を求める様子を説明するための図である。
【図１１】図１１は、基板データ記憶部に記憶される、基板を特定する情報とＫｉの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１…バックアップピン位置出力装置、２…入力装置、３…撮像装置、４…ディスプレイ、５…印刷装置、
１１０…記憶部、１１１…ピン治具データ記憶部、１１２…基板データ記憶部、１１３…ピン位置記憶部、１２０…演算処理部、１２１…ピン治具データ管理部、１２２…基板データ管理部、１２３…ピン位置算出部、１２４…出力情報作成部、１３０…入出力部、
９０１…ＣＰＵ、９０２…メモリ、９０３…外部記憶装置、９０４…読取装置、９０５…出力装置、９０６…入力装置、９１０…情報記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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