(57)【要約】【課題】    被着体に非接触ＩＣラベルを貼着した後、容易に非接触ＩＣ本体を剥離して回収することができる非接触ＩＣラベルを提供することを課題とする。【解決手段】非接触ＩＣラベル本体１１は、図２に示すように粘着剤２によって被着体２０、たとえば段ボール箱に貼着される。この被着体２０をリサイクルするにあたり、非接触ＩＣラベル本体１１を被着体２０から剥離しようとすると、剥離開始部１２から疑似接着剤層４の貼着基材３に接する面が剥離される。よって、非接触ＩＣ本体７は、表面基材９および接着剤層８と、疑似接着剤層４と、に挟まれた状態で剥離部１５として剥離され、被着体２０には粘着剤層２と貼着基材３とが貼着部１６として残った状態となる。したがって、非接触ＩＣラベル本体１１を、分別が必要な非接触ＩＣ本体７を含む剥離部１５と、一般的な粘着ラベルと同様の貼着部１６と、に分離することができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離紙と、前記剥離紙上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた貼着基材と、前記貼着基材上に形成された一度剥離すると接着性を失う疑似接着剤層と、前記疑似接着剤層上に設けられた無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップとアンテナとからなる非接触ＩＣ本体と、少なくとも前記非接触ＩＣ本体上に形成された接着剤層と、前記接着剤層上に設けられた表面基材と、が積層されてなる非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記貼着基材の表面に印刷層を施して前記貼着基材の表面と前記疑似接着剤層との間の接着力を弱めた剥離開始部を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記表面基材の表面から前記貼着基材の表面にまで至る切れ目を施して前記貼着基材の表面から前記疑似接着剤層を剥離する際の剥離開始部を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップとアンテナとからなる非接触ＩＣ本体を備えた非接触ＩＣラベルに関し、特に前記非接触ＩＣ本体を剥離して回収することができる非接触ＩＣラベルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、製造、物流、販売などにおける商品管理では、所定の情報がコード化されたバーコードを使用した自動認識システムが用いられている。このバーコードはバーコードリーダによってコード化された所定の情報を瞬時に読み取ることができる。そのため、たとえば商品情報をコード化して印字したバーコードラベルを貼着して商品管理が行われている。しかし、バーコードはコード化できる情報の量に限りがあり、大量の情報をコード化することができず、また新たな情報の書き込みおよび不要な情報の消去といった情報の更新をすることができない。
【０００３】
このため、最近では、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃｔｉｏｎ）と呼ばれる、非接触通信による自動認識を使用したシステムが注目されている。このシステムは、ＩＣチップに情報を記憶し、このＩＣチップに情報の送受信を行うアンテナを接続して非接触ＩＣ本体とする。そして、この非接触ＩＣ本体と、リーダライタのアンテナが電波によって通信し、データのやり取りを行ってＩＣチップの記憶情報の更新がされるようになっている。
【０００４】
前記非接触ＩＣ本体は、プラスチックフィルムなどの一方の面に、銅箔やアルミ箔を転写したり、銅ペーストや銀ペーストを印刷することによって、ループコイルアンテナを形成し、このループコイルアンテナにＩＣチップを接続したものである。現在、前記非接触ＩＣ本体は製造コストが高い状況にあるが、今後、生産量が増加して製造コストが低くなってくると、現状のバーコードラベルと同様に大量に使用され、そのまま廃棄されることが予測される。しかし、前記非接触ＩＣ本体は、ＩＣチップと金属を材料としたアンテナとから構成されるので、廃棄物として大きくは不燃物に分類されることなる。したがって、可燃物の被着体に貼着された非接触ＩＣ本体は、可燃物の被着体から剥離されて不燃物として分別されなければならない。
【０００５】
しかしながら、このような非接触ＩＣ本体を備えた非接触ＩＣラベルは、被着体から剥離してしまうトラブルを防ぐため強力な粘着剤が使用され、一度貼着した後は被着体からの剥離することが困難であった。このため、被着体から非接触ＩＣラベルを剥離するのは面倒で手間がかかるという問題があった。
【０００６】
なお、非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するＩＣ回路を基材シート内に内包し、裏面に粘着部を形成し、剥離台紙に保持したことを特徴とする非接触式ＩＣラベルとして以下の公報がある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１３４４６０号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上のような諸問題に鑑みなされたもので、被着体に非接触ＩＣラベルを貼着した後、容易に非接触ＩＣ本体を剥離して回収することができる非接触ＩＣラベルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、剥離紙と、前記剥離紙上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた貼着基材と、前記貼着基材上に形成された一度剥離すると接着性を失う疑似接着剤層と、前記疑似接着剤層上に設けられた無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップとアンテナとからなる非接触ＩＣ本体と、少なくとも前記非接触ＩＣ本体上に形成された接着剤層と、前記接着剤層上に設けられた表面基材と、が積層されてなる非接触ＩＣラベルに関する。
また請求項２記載の発明の要旨は、前記貼着基材の表面に印刷層を施して前記貼着基材の表面と前記疑似接着剤層との間の接着力を弱めた剥離開始部を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣラベルに関する。
また請求項３記載の発明の要旨は、前記表面基材の表面から前記貼着基材の表面にまで至る切れ目を施して前記貼着基材の表面から前記疑似接着剤層を剥離する際の剥離開始部を設けたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣラベルに関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、剥離紙と、前記剥離紙上に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた貼着基材と、前記貼着基材上に形成された一度剥離すると接着性を失う疑似接着剤層と、前記疑似接着剤層上に設けられた無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップとアンテナとからなる非接触ＩＣ本体と、少なくとも前記非接触ＩＣ本体上に形成された接着剤層と、前記接着剤層上に設けられた表面基材と、が積層されてなる非接触ＩＣラベルとしたので、前記剥離紙を剥離して被着体に貼着した後、疑似接着剤層より容易に剥離でき、この疑似接着剤層より上層に位置する非接触ＩＣ本体を剥離して回収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明にかかる非接触ＩＣラベルについて図１乃至図７を用いて説明する。まず、本発明にかかる非接触ＩＣラベルの第１の実施の形態について図１乃至図２を用いて説明する。図１は、第１の実施の形態非接触ＩＣラベル概略断面図である。図２は、第１の実施の形態非接触ＩＣラベルを被着体に貼着した概略断面図である。                
【００１２】
図１に示す非接触ＩＣラベル１０は、剥離紙１と、前記剥離紙１上に形成された粘着剤層２と、前記粘着剤層２上に設けられた貼着基材３と、前記貼着基材３上に形成された一度剥離すると接着性を失う疑似接着剤層４と、前記疑似接着剤層４上に設けられた無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップ５とアンテナ６とからなる非接触ＩＣ本体７と、少なくとも前記非接触ＩＣ本体７上に形成された接着剤層８と、前記接着剤８層上に設けられた表面基材９と、が積層されてなり、図示せぬ被着体に貼着する際は、剥離紙１を剥離して非接触ＩＣラベル本体１１を貼着するものである。
【００１３】
以下、各々の構成について説明する。剥離紙１の基材としては、一般的にグラシン紙やクラフト紙などが用いられるが、表面基材９にプリンタ印字する場合は強度が高く平滑性に優れているグラシン紙が適している。また、剥離紙１の粘着剤層２と接する一方の面には、主としてシリコーンを用いた剥離剤層を設けて剥離処理する。
【００１４】
粘着剤層２は、エマルジョン系、ソルベント系、ホットメルト系の粘着剤を用いることができ、素材は、アクリル系、ゴム系など任意であり適宜な組合せの粘着剤を用いて形成される。また、粘着剤の強さは、一度貼着した後は剥離する必要のない用途に使用される強さ（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７ １８０°引きはがし法で７００ｇ／２５ｍｍ以上）の一般糊、強粘、超強粘等と呼ばれる強さの粘着剤が用いられる。
【００１５】
貼着基材３は、上質紙やコート紙やアート紙等の紙、ポリプロピレンやポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等に充填材を加えて紙のような繊維状に加工した合成紙、これらの単体や積層体や複合材を用いることができる。
【００１６】
疑似接着剤層４は、その下層に位置する貼着基材３と、その上層に位置する非接触ＩＣ本体７およびその周辺部の接着剤層８と、をポリウレタンやポリエステルなどの熱可塑性樹脂の熱融着により仮接着したものであり、一度剥離すると接着性を失うもので、再度接着することはない。
【００１７】
非接触ＩＣ本体７は、前述のようにプラスチックフィルムなどの一方の面に、銅箔やアルミ箔を転写したり、銅ペーストや銀ペーストを印刷することによって、ループコイルアンテナ６を形成し、このループコイルアンテナ６に、記憶部、電源整流部、送信部、受信部などを備えたＩＣチップ５を接続したものである。
【００１８】
接着剤層８は、ポリ酢酸ビニル、クロロプレンゴム、尿素樹脂、エポキシ樹脂など合成樹脂や合成ゴムの類などの一般的な接着剤のほか、先述した粘着剤層２と同様の粘着剤を用いて形成しても良い。
【００１９】
表面基材９は、前述の貼着基材３と同様のものを用いることができるとともに、インクリボンを用いて印字する場合はこのインクリボンを受理するのに適した表面コートを施したり、熱を加えると発色する感熱発色層を表面に設けた感熱基材としても良い。
【００２０】
前記非接触ＩＣラベル１０から最下層位置する剥離紙１を剥離した非接触ＩＣラベル本体１１は、図２に示すように粘着剤層２によって被着体２０、たとえば段ボール箱に貼着される。この被着体２０をリサイクルするにあたり、非接触ＩＣラベル本体１１を被着体２０から剥離しようとすると、剥離開始部１２から疑似接着剤層４の貼着基材３に接する面が剥離される。よって、非接触ＩＣ本体７は、表面基材９および接着剤層８と、疑似接着剤層４と、に挟まれた状態で剥離部１５として剥離され、被着体２０には粘着剤層２と貼着基材３とが貼着部１６として残った状態となる。したがって、非接触ＩＣラベル本体１１を、分別が必要な非接触ＩＣ本体７を含む剥離部１５と、一般的な粘着ラベルと同様の貼着部１６と、に分離することができる。
【００２１】
次に、本発明にかかる非接触ＩＣラベルの第２の実施の形態について図３乃至図４を用いて説明する。図３は、第２の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。図４は、第２の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体から剥離部を剥離した概略断面図である。なお、先の実施の形態と同一の部分には同一の符号を付し、詳説を省略する。
【００２２】
図３に示す第２の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体２１は、第１の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体１１と比較して、前記貼着基材３の表面に印刷層１３を施して前記貼着基材３の表面と前記疑似接着剤層４との間の接着力を弱めた剥離開始部２２を設けたものである。
【００２３】
前記印刷層１３は、印刷インキやニスを用いて形成することができ、この印刷インキやニスを用いてベタ印刷または各種網印刷にて形成することができる。前記ベタ印刷で印刷層１３を形成することによって、貼着基材３の表面と疑似接着剤層４との間の接着を完全に遮断できる。また、前記各種網印刷で印刷層１３を形成することによって、貼着基材３の表面と疑似接着剤層４との間の接着力を弱めることができる。つまり、網点の濃淡を可変して印刷することで、接着力の遮断効果を調整することができる。なお、前記印刷層１３を形成する位置は、非接触ＩＣラベル本体２１の側辺部または角部いずれでも良いが、剥離のしやすさから角部分のほうが好ましい。また、表面基材９の表面に剥離開始部２２であることを示す「ここからはがしてください」などのメッセージを印刷しても良い。
【００２４】
このように、非接触ＩＣラベル本体２１は、前記貼着基材３の表面に印刷層１３を施して前記貼着基材３の表面と前記疑似接着剤層４との間の接着力を弱めた剥離開始部２２が設けられているので、図４に示すとおり、剥離開始部２２から疑似接着剤層４が印刷層１３に接する面が剥離される。よって、非接触ＩＣ本体７は、表面基材９および接着剤層８と、疑似接着剤層４と、に挟まれた状態で剥離部１５として剥離され、被着体２０には粘着剤層２と貼着基材３とが貼着部１６として残った状態となる。
【００２５】
よって、第２の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体２１は、前記貼着基材３の表面に印刷層１３を施して前記貼着基材３の表面と前記疑似接着剤層４との間の接着力を弱めた剥離開始部２２を設けたので、この剥離開始部２２から疑似接着剤層４が印刷層１３に接する面を容易に剥離することができ、引き続き疑似接着剤層４が貼着基材３に接着している面を剥離することができる。また、この印刷層１３は網点印刷とすることで、接着力の遮断効果を調整することができる。したがって、非接触ＩＣラベル本体２１を、分別が必要な非接触ＩＣ本体７を含む剥離部１５と、一般的な粘着ラベルと同様の貼着部１６と、に分離することができる。
【００２６】
次に、本発明にかかる非接触ＩＣラベルの第３の実施の形態について図５乃至図７を用いて説明する。図５は、第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。図６は、第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体から剥離部を剥離した概略断面図である。図７は、別な例の第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。
【００２７】
図５に示す第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体３１は、第１の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体１１と比較して、前記表面基材９の表面から前記貼着基材３の表面にまで至る切れ目１４を施して前記貼着基材３の表面から前記疑似接着剤層４を剥離する際の剥離開始部３２を設けたものである。
【００２８】
前記切れ目１４は、前記表面基材９の表面から前記貼着基材３の表面にまで至るもので、図６に示す剥離部１５を剥離する際に最下面となる疑似接着剤層４を貫通していなければならない。また、前記切れ目１４を形成する位置は、非接触ＩＣラベル本体３１の前記表面基材９の表面から前記貼着基材３の表面にまで至る側辺部または角部いずれでも良いが、剥離のしやすさから角部分のほうが好ましい。また、表面基材９の表面に剥離開始部３２であることを示す「ここからはがしてください」などのメッセージを印刷しても良い。
【００２９】
このように、非接触ＩＣラベル本体３１は、前記表面基材９の表面から前記貼着基材３の表面にまで至る切れ目１４を施して前記貼着基材３の表面から前記疑似接着剤層４を剥離する際の剥離開始部３２が設けられているので、図６に示すとおり、剥離開始部３２から疑似接着剤層４が貼着基材３に接する面が剥離される。よって、非接触ＩＣ本体７は、表面基材９および接着剤層８と、疑似接着剤層４と、に挟まれた状態で剥離部１５として剥離され、被着体２０には粘着剤層２と貼着基材３とが貼着部１６として残った状態となるとともに、この貼着部１６上の一部に切れ目１４によって分断された表面基材９と接着剤層８と疑似接着剤層４とからなる残留部１７も残った状態となる。
【００３０】
また、図７に示すように、前記表面基材９の表面から前記貼着基材３の表面にまで至る切れ目１４を施して、前記残留部１７をあらかじめ取り除いた状態で非接触ＩＣラベル本体３１とすることもできる。このように、前記残留部１７をあらかじめ取り除いた状態にすることで、剥離開始部３２が明確になり容易に剥離部１５を剥離することができる。さらに、前述した第２の実施の形態と同様に、前記貼着基材３の表面に図示せぬ印刷層１３を施して前記貼着基材３の表面と前記疑似接着剤層４との間の接着力を弱めても良く、このように構成することでより一層容易に剥離部１５を剥離することができる。
【００３１】
このように、第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体３１は、前記表面基材９の表面から前記貼着基材３の表面にまで至る切れ目１４を施して前記貼着基材３の表面から前記疑似接着剤層４を剥離する際の剥離開始部３２を設けたので、この剥離開始部３２から疑似接着剤層４が貼着基材３に接着している面を容易に剥離することができる。したがって、非接触ＩＣラベル本体２１を、分別が必要な非接触ＩＣ本体７を含む剥離部１５と、一般的な粘着ラベルと同様の貼着部１６と、に分離することができる。
【００３２】
以上のとおり、本発明にかかる非接触ＩＣラベルは、被着体に貼着した非接触ＩＣラベル本体を、疑似接着剤層から分別が必要な非接触ＩＣ本体を含む剥離部と、一般的な粘着ラベルと同様の貼着部と、に分離することができるので、たとえば、剥離部を配送後に受領印を得て回収する配達票として構成すれば運送業の配送ラベルとして用いれば、必然的に分別して回収することができる。また、配送ラベルのほか、工程管理ラベルや内容表示ラベルなどラベル全般に用いることができ、本発明の構成とすることで非接触ＩＣ本体を含む剥離部と、一般的な粘着ラベルと同様の貼着部と、に分離することができるものである。
【００３３】
なお、本発明が上記実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、実施の形態は適宜変更可能である。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。  
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１の実施の形態の非接触ＩＣラベル概略断面図である。
【図２】第１の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。
【図３】第２の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。
【図４】第２の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体から剥離部を剥離した概略断面図である。
【図５】第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。
【図６】第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体から剥離部を剥離した概略断面図である。
【図７】別な例の第３の実施の形態の非接触ＩＣラベル本体を被着体に貼着した概略断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  剥離紙
２  粘着剤層
３  貼着基材
４  疑似接着剤層
５  ＩＣチップ
６  アンテナ
７  非接触ＩＣ本体
８  接着剤層
９  表面基材
１０  非接触ＩＣラベル
１１、２１、３１  非接触ＩＣラベル本体
１２、２２、３２  剥離開始部
１３  印刷層
１４  切れ目
１５  剥離部
１６  貼着部
１７  残留部
２０  被着体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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