(57)【要約】【課題】タクトタイムを変えることなく長い処理時間を確保可能とする。【解決手段】吸着ヘッド（支持手段）によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠き、半導体の搬送に空きを故意に設けている。たとえば、８つの吸着ヘッド（支持手段）のうち、奇数番の吸着ヘッドは半導体１ａ、３ａ・・・（，５ａ，７ａワ−ク）を支持し、偶数番の吸着ヘッドを空送りする。そして、空送りの時間を処理時間として利用することにより、タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）を変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がを確保されしている。【選択図】    図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワ−クを連続的に支持・、搬送して、所定の位置でワ−クに所定の処理をするワ−ク搬送方法において、ワ−クの搬送を所定の間隔で欠くことを特徴とするワ−ク搬送方法。
【請求項２】
多数の支持手段を持つ循環式搬送手段を間欠的に駆動し、支持手段に支持されたワ−クを搬送して、循環式搬送手段の回りに設けた一連のステ−ションで所定の処理を施す自動機におけるワ−ク搬送方法において、
支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠くことを特徴とするワ−ク搬送方法。
【請求項３】
多数の支持手段を持つ循環式搬送手段を間欠的に駆動し、支持手段に支持されたワ−クを搬送して、循環式搬送手段の回りに設けた一連のステ−ションで所定の処理を施す自動機におけるワ−ク搬送方法において、
支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠き、対応するステ−ションの回りに配置した処理装置で所定の処理を行なっているワ−ク搬送方法。
【請求項４】
ステ−ションをｎ設け、ｎの処理装置を独立に作動可能とし、ｎ連続してワ−クを搬送した後、空送りを１つ設けている請求項３記載のワ−ク搬送方法。
【請求項５】
所定の処理が電気特性の検査を行なう検査ステ−ションに関するものであり、検査ステ−ションをｎ設け、１つの検査装置を切替えて作動可能とし、ｎ連続してワ−クを搬送した後、空送りを１つ設けている請求項３記載のワ−ク搬送方法。
【請求項６】
多数の支持手段を持つ循環式搬送手段を間欠的に駆動し、支持手段に支持されたワ−クを搬送して、循環式搬送手段の回りに設けたステ−ションで所定の処理を施す自動機において、
支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠いていることを特徴とする自動機ワ−ク搬送方法。
【請求項７】
多数の支持手段を持つ循環式搬送手段を間欠的に駆動し、支持手段に支持されたワ−クを搬送して、循環式搬送手段の回りに設けたステ−ションで所定の処理を施す自動機において、
支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠き、対応するステ−ションの回りに配置した処理装置で所定の処理を行なっている自動機。
【請求項８】
ステ−ションをｎ設け、ｎの処理装置を独立に作動可能とし、ｎ連続してワ−クを搬送した後、空送りを１つ設けている請求項７記載の自動機。
【請求項９】
所定の処理が電気特性の検査を行なうに関するものであり、検査ステ−ションをｎ設け、１つの検査装置を切替えて作動可能とし、ｎ連続してワ−クを搬送した後、空送りを１つ設けている請求項７記載の自動機。
【請求項１０】
ワ−クを支持・搬送する昇降可能な多数の支持手段を備え、間欠駆動手段によって間欠送りされる循環式搬送手段と、
循環式搬送手段の回りに設けられた一連のステ−ションに配置され、支持手段に支持・搬送されるワ−クがステ−ションに至ると所定の処理を行なう処理装置と、
支持手段、間欠駆動手段、処理装置の動きを制御するＣＰＵとを備え、循環式搬送手段が一回転する間に一連の処理が施される自動機において、
支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠いていることを特徴とする自動機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ロ−タリ−テ−ブル、エンドレスベルトのような循環式搬送手段の間欠的な駆動によってワ−ク、例えばたとえば電子部品を連続的に搬送しながら所定の処理を施すワ−クの搬送方法自動機および自動機ワ−クの搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ロ−タリ−テ−ブル、エンドレスベルトのような循環式搬送手段の間欠駆動（間欠送り）に対応した多複数の支持手段をロ−タリ−テ−ブル、エンドレスベルトのような循環式搬送手段に配置するとともに、循環式搬送手段の回りに設けた一連のステ−ションに処理装置を配置し、支持手段にで支持されたしたワ−クに処理装置によって所定の処理を施す自動機が知られている。
【０００３】
たとえば、この種の自動機として、パ−ツフィ−ダ、ロ−タリ−テ−ブル、テ−ピングユニットを組合せた電子部品（ワ−ク）の自動加工機を例示できる。この自動加工機においては、たとえば特公平７−０４４３５３号公報、特許第２８７８５９９号公報記載のように、パ−ツフィ−ダから電子部品をロ−タリ−テ−ブルに供給して、成形などの所定の機械加工を電子部品のリ−ド端子に施し、電気特性を検査し、不良品を除いて良品の電子部品をテ−ピング装置でキャリアテ−プ（プラスチックエンボステ−プ）の凹部に収納し、カバ−テ−プでキャリアテ−プをシ−ルすることにより、電子部品の供給、機械加工、包装（パッケ−ジ）などの一連の処理が自動的になされている。
【０００４】
つまり、ロ−タリ−テ−ブルの割出し角度（間欠駆動、間欠送り）をたとえば２２．５°とすれば、１６個の割出し位置（ステ−ション）が得られ、１６個の割出し位置のいくつかを利用して、機械加工・印字・検査・テ−ピングのステ−ションが設定され、対応する処理装置がロ−タリ−テ−ブルの回りでステ−ションに配置されている。割出し位置に対応した１６個の支持手段がロ−タリ−テ−ブルに２２．５°ずつ離反して設けられ、パ−ツフィ−ダから供給された電子部品は支持手段に支持保持されて、保持されたまま機械加工・印字・検査・テ−ピングのステ−ションに送られて、処理装置によって機械加工・印字・検査・テ−ピングなどの所定の処理が電子部品に施されている。
【０００５】
このように、ロ−タリ−テ−ブルが２２．５°ずつ間欠送りされて一回転する間に、支持手段に支持された電子部品に、加工ステ−ションで加工装置によって所定の機械加工が施されるとともに、印字ステ−ションで印字装置によって電子部品に品番、ロッド番号などが印字され、検査ステ−ションで検査装置によって電気特性を検査して不良品を排除し、テ−ピングステ−ションでテ−ピング装置によって電子部品をキャリアテ−プに収納しキャリアテ−プをカバ−テ−プでシ−ルしてロ−タリ−テ−ブルでの一連の処理が終了し、電子部品はキャリアテ−プに収納された状態でロ−タリ−テ−ブルから次工程に送られている。
【０００６】
電子部品の種類によっては、たとえば、アルミ電解コンデンサにおいては成形工程が複雑で処理時間を要すあるため、成形工程と検査工程とを分離し、リ−ド端子に成形を施した電子部品に印字してから別のロ−タリ−テ−ブルに供給して、電気特性検査、テ−ピングを行なう自動機が、特開２００３−０４５７４９号公報に記載されている。
【０００７】
また、半導体においては、通常、機械加工・印字・検査・テ−ピングという一連の処理をロ−タリ−テ−ブルの回りで行なう自動機は使用されず、成形、印字のなされた半導体をロ−タリ−テ−ブルに供給して、電気特性検査、テ−ピングがロ−タリ−テ−ブルの回りでなされている。たとえば、特開２００１−２２８０９８号公報の自動機では、半導体の外観検査、テ−ピングがロ−タリ−テ−ブルの回りでなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような自動機においては、循環式搬送手段（ロ−タリ−テ−ブル、エンドレスベルト）は間欠駆動（間欠送り）されて駆動、停止を繰り返し、そのサイクル（＝駆動時間＋停止時間）はタクトタイムと呼ばれる。ここで、ワ−クが循環式搬送手段上の支持手段に支持されて搬送移動されしているのに対して、ワ−クに所定の処理を施す処理装置は循環式搬送手段の回りで対応するステ−ションにに配置されて移動しない。そのしてため、循環式搬送手段が停止している間に、処理装置が所定の処理をワ−クに施しており、タクトタイムのうちの停止時間が所定の処理のために使用可能な最大の有効タイム（処理時間）となる。
【０００９】
タクトタイムは、循環式搬送手段から考えると、タクトタイム（サイクル）＝駆動時間＋停止時間となる。他方、ワ−クを支持する支持手段は、循環式搬送手段の上に設けられて昇降可能とされ、その下降位置に滞留する間にワ−クに所定の対応する処理が施され、上昇時間、上方滞留時間、下降時間は処理に関係ない非処理時間（搬送時間）と考えられる。つまり、支持手段から考えると、タクトタイムは、タクトタイム（サイクル）＝搬送時間（上昇時間＋上方滞留時間＋下降時間）＋処理時間（下方滞留時間）となる。
【００１０】
タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）を短縮化すれば、単位時間（サイクル）での処理個数が増加して量産が可能となる。そして、タクトタイムのうちの駆動時間がほぼ極限まで短縮化されているのに対して、停止時間の短縮化は進んでいない。つまり、ワ−クの小型化、処理内容構成の複雑化、検査項目の複雑化などによって、必要とする処理時間が増加する傾向にあり、停止時間の短縮化は容易でない。
【００１１】
たとえば、上記特開２００３−０４５７４９号公報のアルミ電解コンデンサの加工機においては、処理時間が最も長い機械加工（成形加工）を複数のステ−ションで分割して行なうことにより、機械加工に要する時間を分割化して処理時間（停止時間）、つまりは、タクトタイムの短縮化を図っている。また、上記特開２００１−２２８０９８号公報の半導体の自動機においては、外観検査のための検査装置を複数設置して、検査装置を交互に使用して半導体の外観検査を行なっている。
【００１２】
しかしながら、ワ−クに施す処理の内容によっては、分割化が難しく、処理内容の複雑化によって、逆に、処理時間、つまりは、タクトタイムが長くなる傾向にある。たとえば、電子部品、特に半導体の検査（電気特性検査）においては、１個の検査項目の検査時間が長くなって、規定のタクトタイムでは処理が困難になりつつある。また、電子部品の品質の厳格化によって半導体の検査項目が多くなり、複数の検査項目を一度に検査するためには、タクトタイムの長時間化が避けられない。
【００１３】
この発明は、タクトタイムを変えることなく長い処理時間を確保できる自動機等におけるワ−クの搬送方法の提供を目的としている。
また、この発明は、タクトタイムを変えることなく長い処理時間を確保できる自動機の提供を目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
従来においては、タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）のうち、ワ−クに所定の処理を施す処理時間は支持手段の下方滞留時間と一致しており、処理時間＝下方滞留時間の関係が当然と考えられている。しかしながら、この発明の発明者は、処理時間＝下方滞留時間の関係を否定し、処理時間＞下方滞留時間の関係となる技術思想を創作した。
【００１５】
すなわち、この発明によれば、支持手段によるワ−クの搬送を所定の間隔で欠き、ワ−クの搬送に空きを故意に設けている。ワ−クの搬送を所定の間隔で欠いてワ−クの搬送に空きを設けることにより、空送りの時間を処理時間として利用でき、処理時間＞下方滞留時間の関係が可能となる。
【００１６】
たとえば、この発明によれば、（ワ−クを支持する、支持しない）のようにワ−クを支持した送り（実装送り）（実装送り）と空送りを交互に設けると、従来の連続送りの場合の処理時間（＝下方滞留時間、５０ｍｓ）に比較して３．８倍の１９０ｍｓという処理時間が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
この発明の一実施例に係る自動機１０の概略平面図を図１に示す。自動機１０は、成形、印字のなされたたと例えば半導体のような電子部品（ワ−ク）１１（図２参照）をパ−ツフィ−ダ１２からロ−タリ−テ−ブル１４（循環式搬送手段）に供給し、電気特性を検査して良否を判定し、不良品を排除して、良品をキャリアテ−プの凹部に収納しカバ−テ−プでキャリアテ−プをシ−ルするように構成されている。
【００１９】
構成を概略的に述べると、間欠駆動手段１６によって間欠送りされるロ−タリ−テ−ブル１６１４の回りに、検査装置２４などの処理装置が配置され、ロ−タリ−テ−ブルが一回転する間に一連の処理が施されて所定の工程が行なわれている。
【００２０】
ロ−タリ−テ−ブル１４は支持手段１８を持つ公知のものであり、たとえば、４５度の割出し角度のもとで８個のステ−ションが設定され、実施例では、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４つのステ−ションで所定の処理がなされている。８個のステ−ションに対応した８個の支持手段１８がロ−タリ−テ−ブル１４に配置されている。支持手段１８は、例えばたとえば負圧空気によって半導体１１を吸着する吸着ヘッドとされ、カムによって昇降可能に構成されている。吸着ヘッド（支持手段）１８は、下降したとき下端の吸着盤で半導体を吸着し、吸着後に、上昇してその、上方位置で半導体を搬送する。
【００２１】
吸着ヘッド１８の昇降について、図２を見ながら説明すると、実施例では、図２（Ａ）に示すように、吸着ヘッド１８とカム１９との間に調整部材２０が配置されている。調整部材２０は例えばたとえば回転自在な円板からなり、上下方向及び水平方向に移動可能となっている。通常、その水平移動がストッパ（図示しない）で禁止され、調整部材２０は上下方向にのみ移動可能となっている。圧縮空気、ばねなどによる押力が吸着ヘッド１８に加えられて、吸着ヘッド１８は調整部材２０に押付けられている。
【００２２】
図２（Ａ１）（Ｂ１）に示すように、カム１９がその回転軸１９ａの回りで回転すると、カムに押されて調整部材２０は空転しながら下降する。後述するように、下降することによって、たとえば、供給ステ−ションＡでは、吸着ヘッド１８は、分離用ロ−タリ−テ−ブル２２から１個の半導体１１を受取って支持し、検査ステ−ションＢでは支持している半導体１１を検査装置２４のソケット２４ａ内に収納して半導体に所定の検査を受けさせる。そして、半導体１１を支持すると（供給ステ−ションＡ）、または、半導体の検査が終了すると（検査ステ−ションＢ）、カム１９の回転に伴って、吸着ヘッド１８は圧縮空気、ばねなどによる押力のもとで上昇して、図２（Ａ１）に示すもとの上昇位置に復帰する。
【００２３】
また、ストッパ（図示しない）を除いて調整部材２０の水平方向の動きを可能とし、図２（Ａ２）（Ｂ２）に示すように、調整部材２０をカム１９の回転に先行して調整部材２０をカムの回転回転回転軌道１９ｂの外に逃がせば、カムが回転してもカムは空転してカムの動きが吸着ヘッド１８に伝達されず、吸着ヘッドの下降が禁止される。下降の禁止された吸着ヘッドは、図３に一点鎖線で示すように、次のサイクルで下降するまでその上方位置に留まる。
【００２４】
図１に戻って説明すると、ステ−ションＡは供給ステ−ションとされ、パ−ツフィ−ダ１２から搬送、供給された半導体は、ステ−ションＡにおいて、ロ−タリ−テ−ブル上の支持手段１８に移され、支持される。実施例では、ロ−タリ−テ−ブル１４の回りでステ−ションＡに分離用ロ−タリ−テ−ブル２２が配置されている。パ−ツフィ−ダ１２から数珠つなぎに（連続的に）搬送された半導体１１のうち、先頭の半導体は分離用ロ−タリ−テ−ブル２２によって後続のものから分離して供給される。分離用ロ−タリ−テ−ブル２２として、特開２００２−３３８０３９号公報記載のものが利用できる。
【００２５】
分離用ロ−タリ−テ−ブル２２を配置し、パ−ツフィ−ダ１２から分離用ロ−タリ−テ−ブルを介して半導体１１を供給することによって、半導体の受け渡しのタイミングが簡単に行なえ、ロ−タリ−テ−ブル１４の支持手段１８への半導体１１の供給が正確、迅速に行なえる。
【００２６】
ステ−ションＢは検査ステ−ションであり、テスタ−のような検査装置２４がロ−タリ−テ−ブル１４の回りで検査ステ−ションＢ（検査ステ−ションＢ）に配置されている。例えばたとえば、検査装置２４は上方の開口したソケット２４ａ（図２参照）を持ち、半導体１１１の端子に接触する多数の接触子がソケットの所定位置に設けられている。吸着ヘッド１８が下降すると、吸着ヘッドに支持された半導体１１がソケット２４ａに収納され、ソケットの接触子に半導体の端子が接触し、半導体の電気特性が所定の範囲にあるかが測定、検査、測定されて、半導体の良否が判断される。
【００２７】
ステ−ションＣは不良品回収ステ−ションとされ、不良品回収装置２６がロ−タリ−テ−ブル１４の回りでステ−ションＣに配置されている。不良品回収装置２６は不良品回収箱（図示しない）を持ち、検査ステ−ションＢで電気特性の測定値が所定の範囲にないため不良品と判断された半導体１１は、吸着ヘッド１８への負圧空気の供給を絶つことにより吸着ヘッドの吸着、支持から開放され落下して不良品回収箱に収納、回収される。
【００２８】
ステ−ションＤはテ−ピングステ−ションであり、テ−ピング装置２８がステ−ションＤに配置されている。テ−ピング装置２８は公知のものであり、検査ステ−ションＢで良品と判断された半導体１１をキャリアテ−プの凹部に収納し、カバ−テ−プをキャリアテ−プに付着してキャリアテ−プをシ−ルするように構成されている。
【００２９】
パ−ツフィ−ダ１２、間欠駆動手段１６、吸着ヘッド（支持手段）１８、分離用ロ−タリ−テ−ブル２２、検査装置２４、不良品回収装置２６、テ−ピング装置２８の動作などは、ＣＰＵ（中央制御装置）３０によっていずれも制御されている。ここで、吸着ヘッド１８の動作には、負圧空気の供給の他、吸着ヘッドを下降させるためのカム１９の回転、ストッパ、調整部材２０の動き等も含まれ、これらすべてがＣＰＵ３０で制御されていることは言うまでもない。後述する半導体１１の検査のための吸着ヘッド１８の昇降、検査装置２４による電気特性の検査などの一連の動きは、対応するプログラムをＣＰＵ３０に読み込ませ、そのプログラムのもとでＣＰＵが吸着ヘッド１８、検査装置２４などを制御することによってなされる。
【００３０】
以下、この発明の自動機１０の動作を説明する。まず、ロ−タリ−テ−ブル１４と支持手段１８との動作について述べると、ロ−タリ−テ−ブル１４は水平面内で間欠的に駆動（回転）され、支持手段１８はロ−タリ−テ−ブル上に設置されて昇降し、たとえば、供給ステ−ションにおいては、通常、半導体１１を下降時に吸着、支持する。
【００３１】
ロ−タリ−テ−ブル１４の水平面での駆動（回転）および吸着ヘット１８の昇降のタイムチャ−トを図３に示す図示する。図３に示すように、吸着ヘッド１８はロ−タリ−テ−ブル１４の停止中に上昇を開始し、ロ−タリ−テ−ブル１４の駆動の障害にならない位置まで上昇するとロ−タリ−テ−ブル１４が駆動し始め、ロ−タリ−テ−ブルの駆動中も吸着ヘッドは所定位置まで上昇を続ける。そして、その上昇位置に所定時間留まった後、吸着ヘッド１８はロ−タリ−テ−ブル１４の駆動中に下降を開始し、ロ−タリ−テ−ブルが停止した後、所定位置に下降してその下降位置に所定時間留まった後、上昇を開始する。吸着ヘッド１８はロ−タリ−テ−ブル１４の駆動（回転）によって次のステーションに送られる。−−−−
【００３２】
通常、供給ステ−ションＡでは、吸着ヘッド１８の下降によって吸着ヘッドは分離用ロ−タリ−テ−ブル２２から半導体１１を１個受取り、支持して上昇し、検査ステ−ションＢでは、支持している半導体１８１１を検査装置のソケット２４ａ内に収納して半導体に所定の検査を受けさせ、検査が終了すると上昇する（図２（Ａ１）（Ｂ１）参照）。
【００３３】
図３の実施例では、吸着ヘッド１８の上昇時間、下降時間はいずれも３５ｍｓ（上昇時間＝３５−０、下降時間＝９０−５５）、上昇位置での滞留時間は２０ｍｓ（＝５５−３５）、下降位置での滞留時間は５０ｍｓ（＝１４０−９０）に設定されている。もちろん、これらの値は一例にすぎない。
【００３４】
ここでは、ロ−タリ−テ−ブル１４の１一サイクル、つまりタクトタイム（＝駆動時間＋停止時間）は１４０ｍｓであり、検査ステ−ションＢにおいて有効に利用される検査時間（処理時間）は下降位置での滞留時間である５０ｍｓとなる。なお、ロ−タリ−テ−ブル１４の間欠送りは４５度であり、一サイクル１サイクル（１４０ｍｓ）で５３ｍｓ（＝７０−１７）駆動されて４５度回転され、８７ｍｓ（＝１５７−７０）停止する。下降位置でのにおける吸着ヘッド１８の滞留時間が、ロ−タリ−テ−ブル１４の停止時間にと重なることは言うまでもない。
【００３５】
図３からわかるように、ロ−タリ−テ−ブル１４の停止直後に吸着ヘッド１８が下降位置に達し、ロ−タリ−テ−ブルの駆動直前に吸着ヘッド１８を上昇させれば、検査時間（処理時間）はロ−タリ−テ−ブルの停止時間に一致する。つまり、理論上、検査時間（処理時間）は最大で８７ｍｓ（ロ−タリ−テ−ブルの停止時間）となる。しかし、ロ−タリ−テ−ブルと吸着ヘッドとの干渉（衝突）防止のためには、ロ−タリ−テ−ブル１４の停止直後の吸着ヘッド１８の下降や駆動直前の上昇は困難であり、無駄時間の発生は現実的には避け難く、実施例では、３７ｍｓ（＝８７−５０）が無駄になっている。
【００３６】
なお、タクトタイム（サイクル）をロ−タリ−テ−ブル１４の動きでとらえれば、タクトタイム（サイクル）＝駆動時間＋停止時間＝５３＋８７＝１４０ｍｓとなり、吸着ヘッド１８の動きでとらえれば、タクトタイム（サイクル）＝（上昇時間＋上方滞留時間＋下降時間）＋下方滞留時間＝搬送時間＋検査時間＝９０＋５０＝１４０ｍｓとなる。
【００３７】
従来の自動機においては、支持手段によるワ−クの支持、搬送は連続的になされている。つまり、ワ−クを支持し損なうなどの予期しない事態を除けば、支持手段はワ−クを常に支持し、ワ−クは支持手段によって連続的に支持・、搬送されている。これに対してこの発明では、支持手段１８によるワ−クの支持を所定の間隔で欠いており、ワ−クの支持・、搬送は連続的になされていない。つまり、ワ−クを支持しない支持手段１８が所定の間隔で存在し、いわゆる空送りが故意に設定されている。
【００３８】
以下、空送りを１個おきに設ける場合、つまり、半導体１１（ワ−ク）を支持する場合（実装送り）を○、支持しない場合（空送り）を×で示すと、（○×）という二サイクル２サイクルを一つのセットとして、（○×）・・・・が繰り返される場合について述べる。なお、空送りに対して、半導体１１を支持する送りを、適宜、実装送りということとする。
【００３９】
たとえば、８つの吸着ヘッド１８のうち、奇数番の吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７については下降可能、偶数番の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８については下降不能となるプログラムのもとで、ＣＰＵ３０が供給ステ−ションＡにおける吸着ヘッドの昇降を制御しているする。
【００４０】
つまり、奇数番の吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７については、調整部材２０の水平移動がストッパで禁止され、図２（Ａ１）（Ｂ１）に示すように、供給ステ−ションＡでカム２９カム１９の回転による下降によって、吸着ヘッドは分離用ロ−タリ−テ−ブル２２から半導体を受取ってり、支持し上昇し、半導体を支持しながら次工程に送られる。また、偶数番の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８については、ストッパを除いて調整部材２０をカム１９の回転回転回転軌道１９ｂの外に逃がすことにより、カムを空転させ、吸着ヘッドを下降させず、半導体を支持することなく吸着ヘッドは空送りされている。
【００４１】
図面の複雑化を避けるために８つの吸着ヘッド１８（１８−１〜１８−８）を直線的に並べて、半導体の支持の有無を図４に示す。図４（Ａ）は供給ステ−ションＡに至る前での吸着ヘッド１８を、図４（Ｂ）は供給ステ−ションＡの通過後の吸着ヘッドを示す。図４（Ａ）（Ｂ）からわかるように、一番目１番目、３番目、５番目、７番目の吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７は半導体１１を支持して送られ、２番目、４番目、６番目、８番目の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８は半導体を支持することなく、空送りされる。半導体１１を区別するために、吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７に吸着、支持された半導体を１ａ、３ａ、５ａ、７ａとする。
【００４２】
検査ステ−ションＢにおける処理（電気特性の検査）の概略を図５に示す。図面の複雑化を避けるために、図５においても、８つの吸着ヘッド１８（１８−１〜１８−８）を直線的に並べて示し、以下についても同様とする。
【００４３】
図５（Ｂ）に示すように、半導体を支持した吸着ヘッド１８−１が検査ステ−ションＢに至ると、検査装置２４によって電気特性の検査が開始される。すなわち、まず、吸着ヘッド１８−１に支持された半導体１ａが吸着ヘッド１８−１の下降によって検査装置２４のソケット２４ａに収納され（図２（Ａ１）（Ｂ１）参照）、半導体１ａの電気特性の検査が直ちに開始される。半導体１ａをソケット２４ａに収納すると、吸着ヘッド１８−１への負圧が断たれ、吸着ヘッド１８−１は半導体１ａをソケットに収納、放置したまま上昇する。
【００４４】
次のサイクル（２サイクル目）に入ると、ロ−タリ−テ−ブル１４が４５度回転し、２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステ−ションＢに至る（図５（Ｃ）参照）。ここで、吸着ヘッド１８−２は半導体を支持しておらず、ソケット２４ａ内の半導体１ａに対する検査が継続される。そして、吸着ヘッド１８−２が下降し、吸着ヘッド１８−２に負圧が供給されて吸着ヘッド１８−２は半導体１ａを吸着、支持してソケット２４ａから取り出し、次工程に送られる搬送する。
【００４５】
支持手段に支持された半導体の搬送、検査を模式化したタイムチャ−トを図６に示す。図６からわかるように、最初の吸着ヘッド１８−１に支持された半導体１ａは電気特性検査の後、２番目の吸着ヘッド１８−２に吸着、支持されて搬送され、通常の検査時間に加えて、次のサイクル（２サイクル目）がまるまる検査時間として利用可能となる。つまり、半導体１ａの検査時間として、１９０ｍｓ（＝通常の検査時間＋タクトタイム（サイクル）＝５０＋１４０）が確保される。
【００４６】
上記１番目、２番目のサイクル（１サイクル目、２サイクル目）が、３番目のサイクル以降も繰り返され（図５（Ｄ）（Ｅ）、（Ｆ）（Ｇ）、（Ｈ）（Ｉ）参照）、次のサイクル（３サイクル目）では、３番目の吸着ヘッド１８−３について、最初の吸着ヘッド１８−１と同様の処理が施され、４サイクル目では、４番目の吸着ヘッド１８−４について、２番目の吸着ヘッド１８−２と同様の処理が施される。
【００４７】
つまり、３番目の吸着ヘッド１８−３が半導体３ａを支持して検査ステ−ションＢに至ると、吸着ヘッド１８−３の下降によって、半導体３ａが検査ステ−ションＢのソケット２４ａに収納される。そして、半導体３ａをソケット２４ａに収納、放置して、３番目の吸着ヘッド１８−３は上昇し、４番目のサイクルにおいて、空送りの４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステ−ションＢに至ってソケット２４ａから半導体３ａを吸着、支持するまで、半導体３ａに電気特性検査がなされる。５サイクル目〜８サイクル目についてはその説明を省略する。
【００４８】
８つのサイクルが終了した時点では、図５（Ｉ）に示すように、吸着ヘッド１８−１、１８−３、１８−５、１８−７に支持されていた半導体１ａ、３ａ、５ａ、７ａは、直後の吸着ヘッド１８−２、１８−４、１８−６、１８−８に移され支持されて検査ステ−ションＢから次工程に送られる。
【００４９】
このように、実施例では、半導体１１は直後の空の吸着ヘッドに移し変えられ、２サイクルかけて１つ個の半導体が処理（検査）されており、る。すなわち、処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：２サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＋１サイクル
＝（１サイクル−搬送時間）＋１サイクル＝２サイクル−搬送時間
＝２８０−９０＝１９０ｍｓ
【００５０】
対比のために、吸着ヘッド（支持手段）が半導体を常に支持し、半導体が吸着ヘッドで連続的に支持・、搬送される従来の自動機の搬送方法について簡単に述べる。
【００５１】
従来の自動機においては、図１４（Ａ）に示すように、吸着ヘッド１８のいずれもが半導体を支持して連続的に搬送しており、半導体を欠くことなく連続的に支持し搬送する点でのみこの発明の上記実施例と相違し、ロ−タリ−テ−ブルの間欠駆動、吸着ヘッドの昇降などの他の条件をすべて同一と考える。
【００５２】
最初の吸着ヘッド１８−１が検査ステ−ションＢに至ると、下降した吸着ヘッド１８−１の吸着、支持する半導体１ａが検査装置のソケット２４ａに収納される。吸着ヘッド１８−１に吸着、支持されたまま半導体１ａは検査装置２２２４で電気特性の検査を受け、所定時間（検査時間、５０ｍｓ）が経過すると、吸着ヘッド１８−１は検査済の半導体１ａを支持したまま上昇して、次の工程に送られる。
【００５３】
以下、同様のサイクルが繰り返され、たとえば、２サイクル目には、半導体２ａが２番目の吸着ヘッド１８−２に吸着、支持されたまま検査装置のソケット２４ａに収納されて検査される。
【００５４】
半導体が連続的に支持・、搬送される従来の自動機においては、吸着ヘッドに支持されたまま半導体は検査され、１サイクルで１つ個の半導体が処理（検査）されている。すなわち、処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：一サイクル１サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＝一サイクル−１サイクル−搬送時間
＝１４０−９０＝５０ｍｓ
【００５５】
このように、吸着ヘッド１８による半導体の支持を１つ個おいて欠き、（支持する、支持しない）の二サイクル、つまり、（○×）の二サイクル２サイクルをセットとして半導体を搬送し、１つ個の検査ステ−ションＢで検査するこの発明の実施例（実施例１）と、吸着ヘッドが半導体を連続的に支持し搬送する従来例（従来例１）とを対比すると、
2005008294.tif 000003
となり、この発明の実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の２倍（２８０／１４０＝２）になるとはいえ、３．８倍（１９０／５０＝３．８）の検査時間を確保できる。つまり、タクトタイム（１４０ｍｓ）を変えることなく従来の検査時間（５０ｍｓ）の３．８倍という検査時間が得られる。そのため、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できる。また、複数の検査項目を一度に検査することがも可能となる。
【００５６】
従来の技術思想では、タクトタイム（＝駆動時間＋停止時間＝搬送時間＋処理時間）の一部が処理時間であるため、処理時間、たとえば検査時間がタクトタイムを越えることはありえない。しかしながら、この発明の上記実施例１では、タクトタイム（１４０ｍｓ）を越える１９０ｍｓという従来の技術思想からは到底考えられない長時間の処理時間が得られ、この発明の効果は計り知れない。
【００５７】
なお、実施例１では、その処理サイクルは２サイクル／１個であり、その処理サイクルで３．８倍の検査時間を得ているから、従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝３．８倍／２サイクル＝１．９倍／サイクルとなり、単位サイクルで考えても従来に比較して、計算上、１．９倍の検査時間が確保できることとなる。
【００５８】
上記実施例では、検査ステ−ションＢの数を１つとして、吸着ヘッド１８による半導体の支持を１つおいて欠き、（支持する、支持しない）の二サイクル、つまり（○×）の二サイクルをセットとしている搬送している。しかし、検査ステ−ションＢの数、空送りの設定は上記に限定されない。
【００５９】
たとえば、検査ステ−ションが２個のステ−ション２つを隔てて２つ個設置される場合には、半導体は（支持する、支持する、支持しない）、つまり、（○○×）の３サイクルをセットとして支持・、搬送される。
【００６０】
検査ステ−ションが２個のステ−ション２つを隔てて２つ個設置する場合を第２実施例として以下に説明する。この第２実施例は、以下の２点で上記実施例（第１実施例）と相違し、他の構成は第１実施例に等しい。
１．２個１．２つの検査ステ−ションが２個のステ−ション２つを隔てて設置されている点
２．（支持する、支持する、支持しない）つまり半導体の支持を（○○×）の３サイクルをセットとした点
【００６１】
第２実施例では、図７（Ａ）に示すように、既存の検査ステ−ションをＢ１、検査装置を２２−１２４−１、追加する検査ステ−ションをＢ２、検査装置を２２−２２４−２として、また、検査装置２２−１２４−１、２２−２２４−２のソケットを２４ａ１、２４ａ２として区別する。
【００６２】
第２実施例では、（○○×）の３サイクルが２セット処理されるまでの工程を説明することとし、図８（Ａ）に示すように、１、２、４、５番目の吸着ヘッド１８−１、１８−２、１８−４、１８−５は半導体１ａ、２ａ、４ａ、５ａを支持し、３、６番目の吸着ヘッド１８−３、１８−６は半導体を支持せず空送りされている。
【００６３】
半導体１ａを支持する１番目の吸着ヘッド１８−１が、図８（Ｂ）に示すように、最初のサイクル（１サイクル目）で検査ステ−ションＢ１に至ると、下降して半導体１ａを検査装置２４−１のソケット２４ａ１に放置して上昇し、空のまま送られる。そして、半導体１ａがソケット２４ａ１に収納されると、検査ステ−ションＢ１において、検査装置２４−１が検査を直ちに開始する。
【００６４】
次のサイクル（２サイクル目）では、図８（Ｃ）に示すように、２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステ−ションＢ１に至る。しかし、図２（Ａ２）（Ｂ２）に示すように、ストッパ（図示しない）を除いて調整部材２０をカム１９の回転軌道１９ｂの外に逃がすことにより、カムは空転し、吸着ヘッド１８−２は下降しない。つまり、２番目の吸着ヘッド１８は半導体２ａを支持したままその上方位置に留まり、検査ステ−ションＢ１を素通りし、半導体２ａに対する検査ステ−ションＢ１での検査が保留される。
【００６５】
このように、吸着ヘッド１８−２が下降せず、検査ステ−ションＢ１における半導体２ａに対する検査が保留されることにより、検査装置２４−１のソケット２２ａ１２４ａ１に放置されて検査中の半導体１ａに２番目の吸着ヘッド１８−２の支持する半導体２ａが衝突することもなく、半導体１ａは２サイクル目に入っても検査装置２２−１２４−１によって継続して検査される。
【００６６】
各サイクルにおける検査ステ−ションＢ１（検査装置２４−１、ソケット２４ａ１）、検査ステ−ションＢ２（検査装置２４−２、ソケット２４ａ２）における検査を模式化したタイムチャ−トを図１０に示す。
【００６７】
３サイクル目では図８（Ｄ）に示すように、半導体を支持しない空送りの３番目の吸着ヘッド１８−３が検査ステ−ションＢ１に至る。すると、３番目の吸着ヘッド１８−３は下降して、ソケット２４ａから半導体１ａを吸着、支持して上昇する。このように、１番目の吸着ヘッド１８−１に支持された半導体１ａは２つ後の吸着ヘッド、つまり３番目の吸着ヘッド１８−３に移し変えられる。そして、半導体１ａに対する検査は１サイクル目で開始され、２サイクル、３サイクルにおいても継続され、通常の検査時間に加えて２サイクルの検査時間が確保される。
【００６８】
４サイクル目では図８（Ｅ）に示すように、半導体４ａを支持する４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステ−ションＢ１に至る。すると、４番目の吸着ヘッド１８−２１８−４は下降してその支持する半導体４ａを検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、検査装置２４−１による半導体４ａの検査が開始される。
【００６９】
さらに、５サイクル目では図８（Ｆ）に示すように、検査ステ−ションＢ１を素通りし、さらに２サイクル空送りされた２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステ−ションＢ２に至る。すると、２番目の吸着ヘッド１８−２は下降してその支持する半導体２ａを検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇する。そして、検査装置２４−２による半導体２ａの検査が開始される。
また、検査ステ−ションＢ１では、半導体５ａを支持する５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステ−ションＢ１に至るとはいえ、５番目の吸着ヘッド１８−５は下降することなく空送りされて検査ステ−ションＢ１を素通し、検査装置２４−１による半導体４ａの検査が継続される。
【００７０】
６サイクル目では図８（Ｇ）に示すように、検査済の半導体１ａを支持する３番目の吸着ヘッド１８−３が検査ステ−ションＢ２に至るが、当然ながら下降しないで素通りし、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２は半導体２ａの検査を継続する。
検査ステ−ションＢ１では、空送りされた６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステ−ションＢ１に至り、６番目の吸着ヘッド１８−６は下降して、検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１から半導体４ａを吸着、支持して上昇する。このように、半導体４ａは４番目の吸着ヘッド１８−４から２個２つ後ろの６番目の吸着ヘッド１６−６に移し変えられ、吸着ヘッド１６−６に支持されて送られる。
【００７１】
７サイクル目では図８（Ｈ）に示すように、検査ステ−ションＢ１に半導体４ａを放置してから空送りされていた４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステ−ションＢ２に至り、下降して検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体２ａを吸着、支持して上昇する。つまり、半導体２ａは２番目の吸着ヘッド１８−２から２つ個後ろの４番目の吸着ヘッド１６−４に移し変えられ、吸着ヘッド１６−４に支持されて送られる。
【００７２】
第２実施例では、（○○×）をセットとして２セット処理することとし、６つの吸着ヘッドを考慮している。しかし、半導体に対する処理が連続してなされることはいうまでもなく、吸着ヘッドが半導体を支持し、または支持することなく一番目１番目〜６番目の吸着ヘッド１８−１〜１８−６の前後で連続して送られている。そのため、後続の最初の吸着ヘッドについても、先行する１番目の吸着ヘッド１８−１と同様な処理が、７サイクル目に開始される。つまり、（○○×）のセットで後続の吸着ヘッドが続いており、半導体を支持する後続の最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’は７サイクル目で検査ステ−ションＢ１に至ると下降して、その支持する半導体を検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、以降は空送りされる。後続の吸着ヘッドについては、説明の煩雑化を避けるために、最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’以外は触れない。
【００７３】
８サイクル目では図８（Ｉ）に示すように、５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステ−ションＢ２に至り、下降してその支持する半導体５ａを検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇する。
【００７４】
９サイクル目では図９（Ｊ）に示すように、検査済の半導体４ａを支持する６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステ−ションＢ２に至るが、下降することなく素通りする。そして、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２によって、半導体５ａの検査が継続される。
【００７５】
１０サイクル目では図９（Ｋ）に示すように、７サイクル目でその支持する半導体を検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケットに放置してから空送りされていた後続の最初の吸着ヘッド１８−１’（７番目の吸着ヘッド）が検査ステ−ションＢ２に至り、下降して、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体５ａを吸着、支持して上昇する。つまり、半導体５ａは５番目の吸着ヘッド１８−５から２個２つ後ろの吸着ヘッド１８−１’（７番目の吸着ヘッド）に移し変えられ、吸着ヘッド１８−１’に支持されて送られる。
【００７６】
なお、第２実施例では、（○○×）のセット２つの処理について、４つの半導体の検査に１０サイクルを要している。しかしながら、７サイクル目からは後続のセットに対する検査が開始しており、無限的に連続して送られる吸着ヘッドで考えれば、（○○×）のセット２つに対して６サイクル、つまり（○○×）のセットに対して３サイクルを要することは明らかである。
【００７７】
また、無限的に連続して送られる吸着ヘッドで考えれば、図１０における１サイクル目から４サイクル目と、７サイクル目から１０サイクル目とが同時に生じると考えれば実際の処理が明確に理解できる。
【００７８】
このように、（○○×）のセットで考えれば、半導体は２つ後の吸着ヘッドに移されて送られ、２個２つの半導体が３サイクルで処理されており、その検査時間は通常より２サイクル多くなる。つまり、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１．５（＝３／２）サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＋２サイクル
＝（１サイクル−搬送時間）＋２サイクル＝３サイクル−搬送時間
＝４２０−９０＝３３０ｍｓ
このように、第２実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の１．５倍になるとはいえ、従来の検査時間（５０ｍｓ）に対して６．６倍（＝３３０／５０）の検査時間を確保できる。また、従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝６．６倍／１．５サイクル＝４．４倍／１サイクルとなり、単位サイクルで考えると、従来に較べて４．４倍の検査時間が確保できる。
【００７９】
（○○×）のセットで搬送し、２個２つの検査装置２４−１、２４−２で検査することとした第２実施例においても、タクトタイム（１４０ｍｓ）を変えることなく従来の検査時間（５０ｍｓ）の６．６倍という検査時間（３３０ｍｓ）が得られ、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できる。また、複数の検査項目を一度に検査できる。
【００８０】
第２実施例では、２個２つの検査装置２４−１、２４−２を使用し、検査装置２４−１を検査ステ−ションＢ１に、検査装置２４−２を検査ステ−ションＢ２にそれぞれ配置し、独立に作動させている。しかし、検査装置においては、半導体の端子にソケットの接触子を接続させれば検査可能となるためり、検査ステ−ションＢ１、Ｂ２にソケット２４ａ１、２４ａ２を配置すれば２個２つの検査ステ−ションＢ１、Ｂ２に対して１個１つの検査装置２４を切替えて共用できる使用してもよい。
【００８１】
２個２つの検査ステ−ションＢ１、Ｂ２に対して１個１つの検査装置２４をスイッチ回路２５で切替えて共用使用する場合（図７（Ｂ）参照）を第３実施例として以下に説明する。この第３実施例は、以下の２点で上記実施例（第１実施例）と相違し、他の構成は第１実施例に等しい。
１．２個２つの検査ステ−ションが２個のステ−ション２つ隔てて設置を隔てて設置され、１つ個の検査装置が切替えられて共用使用される点
２．半導体の支持を（○○×）の３サイクルをセットとした点
なお、第２実施例と対比すると、第３実施例で１個１つの検査装置が切替えられて共用使用される点で第２実施例と相違する。
【００８２】
１つの検査装置２４を切替えて共用使用する場合では、検査ステ−ションＢ１、Ｂ２における検査時間がたとえば同一となるように、検査装置２４が切替えられる。第２実施例のように、２個２つの検査装置２４−１、２４−２を使用した場合には、３３０ｍｓの検査時間が得られる。しかしながら、第３実施例のように１つ個の検査装置２４を共用する場合には、２個２つの半導体が３サイクル、つまり、４２０ｍｓで処理され、１つ個の検査装置２４を切替えて共用することにより、この４２０ｍｓがすべて処理時間として利用できる。そして、以下のように、、検査ステ−ションＢ１、Ｂ２における１個の半導体の検査時間として２１０ｍｓが確保されることが以下からわかる。
【００８３】
第３実施例についても、（○○×）のセットを２個２つ処理することとし、図８（Ａ）に示すように、１、２、４、５番目の吸着ヘッド１８−１、１８−２、１８−４、１８−５は半導体１ａ、２ａ、４ａ、５ａを支持し、３、６番目の吸着ヘッド１８−３、６は半導体を支持せず空送りされている。
【００８４】
検査ステ−ションＢ１、Ｂ２におけるソケット２４ａ１、２４ａ２への半導体の収納、放置、吸着ヘッドによる半導体の受取り、吸着ヘッドの素通りなど等については、第２実施例と同様であり、図８、図９と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００８５】
図８（Ｂ）に示すように１サイクル目で吸着ヘッド１８−１の半導体１ａは、検査ステ−ションＢ１において、検査ステ−ションＢ１のソケット２４ａ１に収納、放置される。後述するように、検査装置２４は、検査ステ−ションＢ２のソケット２４ａ２に収納、放置された先行するセットにおける半導体２ａに相当する半導体を検査しているため（図１１の７サイクル目（＝６＋１）参照）、検査ステ−ションＢ１のソケット２４ａ１に収納、放置された半導体１ａの検査は直ちに開始されない。
【００８６】
１サイクル目において、たとえば検査時間の１／２、すなわち、２５ｍｓ（＝５０／２）が経過すると、スイッチ回路２５が検査ステ−ションＢ２から検査ステ−ションＢ１に切替えられ、検査ステ−ションＢ１のソケット２４ａ１が検査装置２４に接続されて、ソケット２４ａ１内の半導体１ａに対する検査が開始される。なお、スイッチ回路２５の切り替え時間は無視する。
【００８７】
図１１に示すように、ソケット２４ａ１内の半導体１ａに対する検査ステ−ションＢ１での検査は３サイクル目まで継続される。ここでも、先行するセットにおける半導体５ａに相当する半導体が検査ステ−ションＢ２のソケット２４ａ２に収納、放置されて待機している（図１１の８サイクル目（＝６＋２）参照）。そして、３サイクル目（先行するセットから見ると９サイクル目）において、搬送時間９０ｍｓの１／２個２、つまり、４５ｍｓが経過すると、スイッチ回路２５が検査ステ−ションＢ１から検査ステ−ションＢ２に切替えられ、検査ステ−ションＢ２のソケット２４ａ２が検査装置２４に接続されて、ソケット２４ａ２内の先行するセットにおける半導体５ａに相当する半導体に対する検査が開始される。
【００８８】
このように、先行するセットを考えると、図１１における１サイクル目から４サイクル目のタイムチャ−トと、７サイクル目から１０サイクル目のタイムチャ−トとを同時に考慮する必要がある。
【００８９】
ソケット２４ａ２内の先行するセットにおける半導体５ａに相当する半導体に対する検査は、３サイクル目（先行するセットから見ると９サイクル目）から４サイクル目（先行するセットから見ると１０サイクル目）の検査時間５０ｍｓの１／２の、つまり、２５ｍｓ（＝５０／２）が経過するまで継続される。
【００９０】
４サイクル目では、検査ステ−ションＢ１のソケット２４ａ１に吸着ヘッド１８−４の支持する半導体４ａが収納、放置されており、スイッチ回路２５の切替によって、検査ステ−ションＢ１のソケット２４ａ１内の半導体４ａに対する検査が、検査時間の１／２経過後に開始される。半導体４ａに対する検査は６サイクル目まで継続される。そして、６サイクル目の途中で、スイッチ回路２５が切替られて、検査ステ−ションＢ２のソケット２４ａ２内の半導体２ａに対する検査が開始される。
【００９１】
検査ステ−ションＢ２での半導体２ａに対する検査は７サイクル目の途中まで継続され、スイッチ回路２５の切替によって、後続するセットにおける半導体１ａに相当する半導体に対する検査が、検査ステ−ションＢ１において開始される（１サイクル目参照）。
【００９２】
このように、検査ステ−ションＢ１における半導体１ａ、４ａに対する検査は、検査時間の１／２＋１サイクル＋搬送時間の１／２、検査ステ−ションＢ２における半導体２ａ、５ａに対する検査は、搬送時間の１／２＋１サイクル＋検査時間の１／２＋搬送時間の１／２、継続され、いずれも２１０ｍｓ（＝５０／２＋１４０＋９０／２）の検査時間が得られる。なお、検査時間の１／２、または、搬送時間の１／２の経過後にスイッチ回路２５を切替えているが、切替のタイミングはこれに限定されない。
【００９３】
第３実施例においても、第２実施例と同様に、２個２つの半導体が３サイクルで処理されており、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１．５（＝３／２）サイクル／１個
検査時間：３サイクル＝１４０×３＝４２０ｍｓ＝２１０ｍｓ＋２１０ｍｓ第３実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の１．５倍になるとはいえ、従来の検査時間（５０ｍｓ）に対して８．４倍（＝４２０／５０）の検査時間を確保できる。従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝８．４／１．５サイクル＝５．６倍／１サイクルとなり、単位サイクルで考えると、従来に較べて５．６倍の検査時間が、１個の検査装置２４しか使用しないにもかかわらず確保できる。
【００９４】
（○○×）のセットで搬送し、１つの検査装置２４を切替えて２個２つの検査ステ−ションＢ１、Ｂ２で検査する第３実施例においても、タクトタイム（１４０ｍｓ）を変えることなく従来の検査時間（５０ｍｓ）の４．２倍８．４倍という検査時間（４２０ｍｓ）が得られ、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査でき、さらに、複数の検査項目を一度に検査できる。
【００９５】
検査装置２４を切替えて共用使用する場合には、検査装置を常に稼動させることができ、検査装置が効率よく使用できる。そして、この切替方式は、検査装置２４が高価な場合に特に有効であり、自動機１０が安価になる。また、検査装置２４の据付け面積が少なくて足り、自動機１０が小型、軽量化できる。
【００９６】
４２０ｍｓの検査時間は２つの検査ステ−ションＢ１、Ｂ２での検査時間の合計であり、第３実施例では、検査ステ−ションＢ１、Ｂ２での検査時間（２１０ｍｓ）を同一としている。しかし、検査時間（２１０ｍｓ）を同一とすることなく、検査ステ−ションＢ１、，Ｂ２における検査項目に応じた検査時間に配分して効率的に検査するとよい。
【００９７】
検査ステ−ションが２個のステ−ション２つ隔てて配置されている場合を第２、第３実施例に示した。次に、検査ステ−ションが１個のステ−ション１つ隔てて２個２つ設置する場合（図７（ＢＣ）参照）を第４実施例として以下に説明する。この第４実施例は、以下の２点で上記実施例（第１実施例）と相違し、他の構成は第１実施例に等しい。
１．２個２つの検査ステ−ションが１個のステ−ション１つを隔てて設置されている点
２．半導体の支持を（○○×）の３サイクルをセットとした点
なお、第２実施例と対比すると、第４実施例で２個２つの検査ステ−ション２４−１、２４−２が１個のステ−ション１つを隔てて設置されている点でのみ第２実施例と相違する。
【００９８】
第４実施例においても、第２実施例と同様に、（○○×）のセットを２セット処理することとし、図１２（Ａ）に示すように、１、２、４、５番目の吸着ヘッド１８−１、１８−２、１８−４、１８−５は半導体１ａ、２ａ、４ａ、５ａを支持し、３、６番目の吸着ヘッド１８−３、６は半導体を支持せず空送りされている。
【００９９】
半導体１ａを支持する１番目の吸着ヘッド１８−１が、図１２（Ｂ）に示すように、最初のサイクル（１サイクル目）で検査ステ−ションＢ１に至ると、下降して半導体１ａを検査装置２４−１のソケット２４ａ１に放置して上昇し、空のまま送られる。そして、検査装置２４−１が検査を直ちに開始する。
【０１００】
２サイクル目では、図１２（Ｃ）に示すように、２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステ−ションＢ１に至るが、吸着ヘッド１８−２は下降することなく半導体２ａを支持したままその上方位置に留まり、検査ステ−ションＢ１を素通りする。そして、半導体１ａは検査装置２４−１によって継続して検査される。
【０１０１】
各サイクルにおける検査ステ−ションＢ１（検査装置２４−１、ソケット２４ａ１）、検査ステ−ションＢ２（検査装置２４−２、ソケット２４ａ２）における検査を模式化したタイムチャ−トをでの検査の概略を図１３に示す。
【０１０２】
３サイクル目では図１２（Ｄ）に示すように、半導体を支持しない空送りの３番目の吸着ヘッド１８−３が検査ステ−ションＢ１に至る。すると、３番目の吸着ヘッド１８−３は下降して、ソケット２４ａから半導体１ａを吸着、支持して上昇する。このように、１番目の吸着ヘッド１８−１に支持されていた半導体１ａは２つ後の吸着ヘッド、つまり３番目の吸着ヘッド１８−３に移し変えられ、半導体１ａに対する検査は１サイクル目から２サイクル目、３サイクル目でもなされ、通常の検査時間に加えて２サイクルの検査時間がさらに確保される。
【０１０３】
４サイクル目では図１２（Ｅ）に示すように、検査ステ−ションＢ１を素通りした２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステ−ションＢ２に至る。すると、２番目の吸着ヘッド１８−２は下降してその支持する半導体２ａを検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納、放置して上昇し、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２による半導体２ａの検査が開始される。
検査ステ−ションＢ１ではも、４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステ−ションＢ１に至り、４番目の吸着ヘッド１８−４が下降する。そして、支持する半導体４ａを検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１による半導体２ａの検査が開始される。
【０１０４】
５サイクル目では図１２（Ｆ）に示すように、検査済の半導体１ａを支持する吸着ヘッド１８−３が検査ステ−ションＢ２に至るが、下降することなく素通りし、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２による半導体２ａの検査が継続される。
他方、検査ステ−ションＢ１には、半導体５ａを支持する５番目の吸着ヘッド１８−５が至る。しかし、この吸着ヘッド１８−５も下降することなく素通りする。そして、検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１による半導体４ａの検査が継続される。
【０１０５】
６サイクル目では図１２（Ｇ）に示すように、４番目の吸着ヘッド１８−４が検査ステ−ションＢ２に至って下降し、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体２ａを吸着、支持して上昇する。
また、検査ステ−ションＢ１では、空送りされた６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステ−ションＢ１に至り、下降して検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１から半導体４ａを吸着、支持して上昇する。
このように、半導体２ａは２番目の吸着ヘッド１８−２から２個２つ後ろの吸着ヘッド１６−４に、半導体４ａは４番目の吸着ヘッド１８−２から２個２つ後ろの吸着ヘッド１６−６にそれぞれ移し変えられる。
【０１０６】
７サイクル目では図１２（Ｈ）に示すように、半導体５ａを支持する５番目の吸着ヘッド１８−５が検査ステ−ションＢ２に至り、下降して、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に半導体５ａを収納、放置して上昇する。
【０１０７】
第４実施例においても、吸着ヘッドが半導体を支持し、または支持することなく連続して送られ、半導体に対する処理が連続してなされることはいうまでもない。そして、後続の最初の吸着ヘッド１８−１’について、先行する一番目１番目の吸着ヘッド１８−１と同様な処理が、７サイクル目に開始され、半導体を支持する後続の最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’は７サイクル目で検査ステ−ションＢ１に至ると下降して、その支持する半導体を検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納、放置して上昇し、以降は空送りされる。後続の吸着ヘッドについては、複雑化を避けるために、最初の吸着ヘッド（７番目の吸着ヘッド）１８−１’が７サイクル目で支持する半導体をソケット２４ａ１に収納、放置して上昇することについて述べ、それ以外の動きは無視する。
【０１０８】
８サイクル目では図１２（Ｉ）に示すように、半導体４ａを支持する６番目の吸着ヘッド１８−６が検査ステ−ションＢ２に至るが、下降することなく、検査ステ−ションＢ２を素通りする。２個
【０１０９】
９サイクル目では図１２（Ｊ）に示すように、７サイクル目でその支持する半導体を検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケットに放置してから空送りされていた後続する最初の吸着ヘッド１８−１’（７番目の吸着ヘッド）が検査ステ−ションＢ２に至り、下降して、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２から半導体５ａを吸着、支持して上昇する。つまり、半導体５ａは５番目の吸着ヘッド１８−５から２個２つ後ろの７番目の吸着ヘッド１８−１’（後続する最初の吸着ヘッド）に移し変えられ、吸着ヘッド１８−１’に支持されて送られる。
【０１１０】
このように、（○○×）のセット２つについて、第３第４実施例では、４つの半導体の検査に９サイクルを要している。しかしながら、７サイクル目からは後続するセットの吸着ヘッドに支持された半導体に対する検査が開始しており、無限的に連続して送られる吸着ヘッドで考えれば、（○○×）のセット２つに対して６サイクル、（○○×）のセット１つに対して３サイクルが必要となる。
【０１１１】
（○○×）のセットで送れば、半導体は２つ後の吸着ヘッドに移されて送られ、２個２つの半導体が３サイクルで処理され、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１．５（＝３／２）サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）＋３サイクル２サイクル
＝（１サイクル−搬送時間）＋２サイクル＝３サイクル−搬送時間
＝４２０−９０＝３３０ｍｓ
この処理デ−タは２個のステ−ション２つ隔てて２個２つの検査装置を設置配置した第２実施例と同じであり、２つの検査装置がステ−ション１つ隔てて設置分隔離されて配置されても、ステ−ション２つ隔てて分隔離されて設置配置されても処理デ−タに相違差異がないことがわかる。
【０１１２】
支持手段が半導体を常に支持して連続的に搬送する従来の自動機において、第４実施例に対応するもの２個の検査装置を使用した場合を従来例２として以下に説明する。従来の自動機においては、図１５（Ａ）に示すように、６つの吸着ヘッド１８のいずれもが半導体を支持して連続的に送られており、半導体を連続的に支持する点でのみこの発明の第４実施例と相違し、検査装置の数、配置、ロ−タリ−テ−ブルの間欠駆動、吸着ヘッドの昇降などの他の条件をすべて同一と考える。
【０１１３】
図１５（Ｂ）に示すように、１サイクル目で最初の吸着ヘッド１８−１が検査ステ−ションＢ１に至ると、下降した吸着ヘッド１８−１の吸着、支持する半導体１ａが検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納される。そして、吸着ヘッド１８−１に吸着、支持されたまま半導体１ａは検査装置２４−１で電気特性の検査を受け、所定時間（検査時間、５０ｍｓ）が経過すると、吸着ヘッド１８−１は半導体１ａを支持したまま上昇して、次の工程に送られる。なお、タイムチャ−トを図１６に示す。
【０１１４】
２サイクル目以降においても同様の動作が繰り返され、たとえば、図１６１５（Ｃ）に示すように、２サイクル目では２番目の吸着ヘッド１８−２が検査ステ−ションＢ１に至って下降する。そして、吸着ヘッド１８−１１８−２の吸着、支持する半導体１ａ２ａが検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納され、吸着ヘッド１８−１１８−２に吸着、支持されたまま半導体１ａ２ａは検査装置２４−１で検査される。そして、所定時間（検査時間、５０ｍｓ）が経過すると、吸着ヘッド１８−２は半導体２ａを支持したまま上昇して、次の工程に送られる。
【０１１５】
３サイクル目においては、３番目の吸着ヘッド１８−３の支持する半導体３ａが、検査ステ−ションＢ１の検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１のソケット２４ａ１に収納されて検査される。
また、検査ステ−ションＢ１で検査された半導体１ａを支持する吸着ヘッド１８−１が検査ステ−ションＢ２に至り、下降してその支持する半導体１ａを検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納させる。そして、検査装置２４−２によって、半導体１ａに対する２度目の検査が開始される。たとえば、検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１と検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２とでは異なる検査がなされ、たとえば、検査ステ−ションＢ１の検査装置２４−１では半導体の遮断電流が、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２では半導体の降伏電圧が検査される。
【０１１６】
４サイクル目以降においても同様の動作が検査ステ−ションＢ２で繰り返され、たとえば、４サイクル目では、検査ステ−ションＢ１で検査された半導体２ａが、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納されて、２度目の検査を受ける。そして、８サイクル目で６番目の吸着ヘッド１８−６の支持する半導体６ａが、検査ステ−ションＢ２の検査装置２４−２のソケット２４ａ２に収納されて、２度目の検査を受け、６つの半導体に対する検査が終了する。
【０１１７】
このように、連続して送られる半導体を２個２つの検査装置２４−１、２４−２で測定すれば、検査ステ−ションＢ１、Ｂ２の双方で半導体が検査され、通常の検査時間の２倍の検査時間（１００ｍｓ）が確保され、その処理デ−タは以下のようになる。
処理サイクル：１サイクル／１個
検査時間：下方滞留時間（通常の検査時間）×２
＝５０＋５０＝１００ｍｓ
【０１１８】
したがって、２個２つの検査ステ−ションが１個のステ−ション１つを隔てて設置されている場合、半導体の支持を（○○×）の３サイクルをセットとしたこの発明の第４実施例と、半導体を連続的に支持・搬送する従来例（従来例２）とを対比すると、
2005008294.tif 000004
となり、この発明の第４実施例では、処理サイクル（タクトタイム）は従来の１．５倍になるとはいえ、３．３倍（３３０／１００）の検査時間を確保できる。従来の処理サイクルで換算すると、検査時間／処理サイクル＝３．３倍／１．５サイクル＝２．２倍／一サイクル１サイクルとなり、単位サイクルで考えると、従来に較べて２．２倍の検査時間が確保できる。
【０１１９】
ここで、従来例２では、１００ｍｓの検査時間が得られるとはいえ、これは検査ステ−ションＢ１、，Ｂ２における２つの検査で可能な合計時間であり、個別的にはタクトタイムから求められる検査時間である５０ｍｓの検査時間しか確保できない。そのため、５０ｍｓを越える検査時間を要する検査項目については、検査ステ−ションＢ１、，Ｂ２で分割して検査せざるを得ず、検査ステ−ションＢ１、Ｂ２のいずれかで一度で終わらせることはできない。これに対して、対応するこの発明の第４実施例では、３３０ｍｓの検査時間を一度の検査で利用できるから、検査時間の長い検査項目はもちろん、複数の検査項目も一度の検査で行なえ、その効果は大きい。
【０１２０】
上記４つの実施例（第１実施例〜第４実施例）と２つの従来例（従来例１、２）の処理デ−タと検査可能な検査項目をを図１７に示す。たとえば、遮断電流、降伏電圧、飽和電圧、順方向電圧、直流電圧増幅率、交流電圧増幅率を検査項目とし、それぞれの検査項目の検査時間を４５ｍｓ、５０ｍｓ、４０ｍｓ、５０ｍｓ、６０ｍｓ、６０ｍｓと仮定する。もちろん、検査項目およびその検査時間は例示にすぎない。
【０１２１】
第１実施例（検査ステ−ションの数：１、搬送方法：○×）では、検査時間として通常の３．８倍の１９０ｍｓが確保されるから、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）の４つの電気特性が一度に検査できる。これに対して、同一条件で連続的に搬送する従来例１では、検査時間は５０ｍｓであるから、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）のいずれか１つ、たとえば遮断電流（４５ｍｓ）しか検査できない。
【０１２２】
第２実施例（検査ステ−ションの数：２ステ−ション隔隔てて離して２（独立作動）、搬送方法：○○×）では、通常の６．６倍の検査時間（３３０ｍｓ）が確保され、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）に加えて、直流電圧増幅率（６０ｍｓ）、交流電圧増幅率（６０ｍｓ）も検査でき、６つの検査項目が一度に検査できる。
１つの検査装置を切替える第３実施例では、検査時間として通常の８．４倍（４２０ｍｓ）確保でき、２１０ｍｓずつ配分すれば、検査ステ−ションＢ１では遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ）の４つの電気特性が一度に検査でき、さらに、検査ステ−ションＢ２では直流電圧増幅率（６０ｍｓ）、交流電圧増幅率（６０ｍｓ）の検査も行なえるから、一連のサイクルで考えれば、６つの検査項目が一度に検査できることとなる。
【０１２３】
第４第４実施例（検査ステ−ションの数：１ステ−ション隔てて隔離して２（独立作動）、搬送方法：○○×）では、２つのステ−ションを隔離した第２実施例と同様に、通常の６．６倍の３３０ｍｓというが検査時間が確保され、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）、飽和電圧（４０ｍｓ）、順方向電圧（５０ｍｓ、直流電圧増幅率（６０ｍｓ）、交流電圧増幅率（６０ｍｓ）の６つの検査項目が一度に検査できる。
これに対して、同一条件で連続的に搬送する従来例２では、５０ｍｓづつ２回の検査機会があり、たとえば、検査ステ−ションＢ１で遮断電流（４５ｍｓ）が、検査ステ−ションＢ２で降伏電圧（５０ｍｓ）がそれぞれ検査でき、２つの検査項目を検査できるにすぎない。
【０１２４】
このように、この発明では、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、タクトタイム（サイクル＝搬送時間（＝上昇時間＋上方位置滞留時間＋下降時間）＋下方滞留時間（＝検査時間）から求められる検査時間を大幅に上回る検査時間が確保できる。そのため、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できることはもちろん、複数の検査項目を一度に検査することもできる。たとえば、２００ｍｓ、３００ｍｓと検査時間を要する検査項目についても検査が可能となる。
【０１２５】
この発明の実施例（第１実施例〜第４実施例）によれば、タクトタイム（１４０ｍｓ）を越える１９０ｍｓ、３３０ｍｓ、４２０ｍｓ、３３０ｍｓという従来の技術思想からは到底考えられない処理時間が得られ、タクトタイムを変えることなく必要な処理が行なえる。
【０１２６】
検査ステ−ションの数を多くすれば、確保できる検査時間が増えることは明らかであり、検査ステ−ションの数は実施例における２つに限定されないことは言うまでもない。また、実施例では、（支持する、支持する、支持しない＝○○×）の３サイクルをセットしたが、どのような間隔で空送りを設けるかは実施例に限定されない。
【０１２７】
たとえば、検査ステ−ションをｎ設け、ｎの検査装置を独立に作動させ、ｎ連続して半導体（ワ−ク）を搬送して空送りを１つ設ければ、（ｎ＋１）サイクルでｎの半導体が処理され、その処理デ−タは以下となる。
処理時間：（１サイクル）×（ｎ＋１）×１／ｎ    サイクル／１個
検査時間：（１サイクル−搬送時間）＋ｎサイクル
＝（ｎ＋１）サイクル−搬送時間
この規則１を当てはめると、第１実施例ではｎ＝１だから、検査時間は
（１＋１）×１４０−９０＝２８０−９０＝１９０ｍｓ
第２、第４実施例では、ｎ＝２だから、
（２＋１）×１４０−９０＝４２０−９０＝３３０ｍｓ
となり、上記結果と一致する。
【０１２８】
また、検査ステ−ションをｎ設け、１つの検査装置を切替えて共用し作動させ、ｎ連続して半導体（ワ−ク）を搬送した後、空送りを１つ設ければ、（ｎ＋１）サイクルでｎの半導体が処理され、処理デ−タは以下となる。
処理時間：（１サイクル）×（ｎ＋１）×１／ｎ    サイクル／１個
検査時間（合計）：（ｎ＋１）サイクル
この規則２を第３実施例に当てはめると、ｎ＝２だから、その検査時間は
（２＋１）×１４０＝４２０ｍｓ
となり、上記結果と一致する。
なお、検査時間を均等に振り分ければ、個別の検査時間は（ｎ＋１）サイクル×１／ｎとなり、第３実施例では２１０ｍｓとなる。
【０１２９】
実施例では、半導体の電気特性の検査について述べたがこれに限定されず、ロ−タリ−テ−ブルやエンドレスベルト（循環式搬送装置）によって搬送されるワ−クの処理に広く応用できる。
【０１３０】
たとえば、機械加工（成形加工）に時間を要する（ロ−タリ−テ−ブルを使用する）におけるアルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）にも利用できる。もちろん、機械加工（成形加工）には多くの時間を要するから、そのタクトタイム自体が検査におけるタクトタイムに比較して大幅に長く設定される。
【０１３１】
また、エンドレスベルトで搬送されるすいか、メロンなどの果物の糖度、大小などの検査や、まぐろのトロや牛肉の霜降りの分布、量などの検査にも応用できる。なお、検査項目に応じて、検査装置としてテスタ−と外観検査装置などが適宜組み合わされることはいうまでもない。
【０１３２】
なお、上記特開２００１−２２８０９８号公報の半導体の自動機では、検査装置を２個２つ設置している。これに対してこの発明では１つの検査装置で検査処理する第１実施例においても、通常の検査時間（５０ｍｓ）の３．８倍の検査時間（１９０ｍｓ）が得られ、２つの検査装置を用いることなく、２つの検査、たとえば、遮断電流（４５ｍｓ）、降伏電圧（５０ｍｓ）が検査できる。
【０１３３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、タクトタイムから求められる処理時間を大幅に上回り、従来の技術思想からは到底考えられない処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。
【０１３４】
請求項２記載の発明によれば、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工もタクトタイムを変えることなく処理できる。
【０１３５】
請求項３記載の発明によれば、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、処理装置を独立に作動させることにより、または切替えて共用することにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査装置（処理装置）で検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工もタクトタイムを変えることなく処理できる。で
【０１３６】
請求項４記載の発明によれば、ｎのステ−ションの回りにｎの処理装置を配置して独立に作動可能とし、ワ−クをｎ連続した後、空送りを１つ設けることにより、以下の検査時間が得られる。
検査時間＝（ｎ＋１）サイクル−搬送時間
たとえば、１サイクル（タクトタイム）を１４０ｍｓ、搬送時間を９０ｍｓとすれば、ｎ＝１であれば１９０ｍｓの処理時間が、ｎ＝２であれば３３０ｍｓの処理時間が得られ、タクトタイムを変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間（５０ｍｓ＝１４０−９０）はもちろん、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が得られる。
【０１３７】
請求項５記載の発明によれば、検査装置を切替えて共用することにより、以下の検査時間が得られる。
検査時間（合計）：（ｎ＋１）サイクル
たとえば、１サイクル（タクトタイム）を１４０ｍｓ、搬送時間を９０ｍｓとすれば、ｎ＝２であれば、４２０ｍｓ（＝３×１４０）の検査時間（合計）が得られ、タクトタイムを変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間（５０ｍｓ＝１４０−９０）はもちろん、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が得られる。そして、均等に振り分ければ、検査時間（均等配分）は（ｎ＋１）サイクル×１／ｎから、２１０ｍｓとなり、この場合でも、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が２つの検査ステ−ションにおいて得られる。
【０１３８】
この切替方式では、検査装置を常に稼動させることができ、検査装置が効率よく使用できる。また、検査装置が高価な場合に有効であり、検査装置の据付け面積が少なくて足りるから、この搬送方法を採用する自動機が安価、かつ小型、軽量化できる。
【０１３９】
請求項６記載の発明によれば、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、タクトタイムから求められる処理時間を大幅に上回り、従来の技術思想からは到底考えられない処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工もタクトタイムを変えることなく処理できる。
【０１４０】
請求項７記載の発明によれば、空送りを所定の間隔で故意に設け、処理装置を独立に作動させることにより、または切替えて共用することにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工もタクトタイムを変えることなく処理できる。で
【０１４１】
請求項８記載の発明によれば、ｎのステ−ションの回りにｎの処理装置を配置して独立に作動可能とし、ワ−クをｎ連続した後、空送りを１つ設けることにより、以下の検査時間が得られる。
検査時間＝（ｎ＋１）サイクル−搬送時間
たとえば、１サイクル（タクトタイム）を１４０ｍｓ、搬送時間を９０ｍｓとすれば、ｎ＝１であれば１９０ｍｓの処理時間が、ｎ＝２であれば３３０ｍｓの処理時間が得られ、タクトタイムを変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間（５０ｍｓ＝１４０−９０）はもちろん、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が得られる。
【０１４２】
請求項９記載の発明によれば、検査装置を切替えて共用することにより、以下の検査時間が得られる。
検査時間（合計）：（ｎ＋１）サイクル
たとえば、１サイクル（タクトタイム）を１４０ｍｓ、搬送時間を９０ｍｓとすれば、ｎ＝２であれば、４２０ｍｓ（＝３×１４０）の検査時間（合計）が得られ、タクトタイムを変えることなく、タクトタイムから求められる処理時間（５０ｍｓ＝１４０−９０）はもちろん、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が得られる。そして、均等に振り分ければ、検査時間（均等配分）は（ｎ＋１）サイクル×１／ｎから、２１０ｍｓとなり、この場合でも、タクトタイム（１４０ｍｓ）も上回る処理時間が２つの検査ステ−ションにおいて得られる。
【０１４３】
そして、検査装置を常に稼動させることができ、検査装置が効率よく使用できる。また、検査装置が高価な場合に有効であり、検査装置の据付け面積が少なくて足りるから、自動機が安価、かつ小型、軽量化できる。
【０１４４】
請求項１０記載の発明によれば、空送りを所定の間隔で故意に設けることにより、タクトタイムから求められる処理時間を上回る処理時間がタクトタイムを変えることなく得られる。そのため、たとえば、処理が検査であれば、検査時間の長い検査項目もタクトタイムを変えることなく検査できるだけでなく、複数の検査項目を一度に検査することもできる。また、アルミ電解コンデンサの機械加工（成形加工）のように長い処理時間を要する成形加工も１つのステ−ションで処理可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】支持手段によるワ−クの空送りを故意に設定したこの発明に係る自動機の概略平面図である。
【図２】吸着ヘッド（支持手段）の動きを説明する概略図であり、（Ａ１）（Ｂ１）は支持手段が下降する場合を、（Ａ２）（Ｂ２）は支持手段が下降しないでせず、素通りする場合を示す。
【図３】ロ−タリ−テ−ブル（循環式搬送装置）および吸着ヘッドの動きを示すタイムチャ−トである。
【図４】供給ステ−ションにおける半導体（パ−ツ）の供給を示す概略図である。
【図５】第１実施例（検査ステーション：１、搬送：○×）における支持手段と検査ステ−ションとの関係を示す概略図である。この発明の電子部品の供給装置の組込まれた自動加工機の概略平面図である。
【図６】第１実施例における検査を模式化したの状態を示すタイムチャ−トである。
【図７】第２、第３、第４実施例における検査装置と検査ステ−ションとの位置関係を示す自動機の一部破断の概略平面図である。
【図８】第２実施例（検査ステーション：２、搬送：○○×）における支持手段と検査ステ−ションとの関係を示す概略図である。
【図９】第２実施例（検査ステーション：２（独立作動）、搬送：○○×）における支持手段と検査ステ−ションとの関係を示す概略図である。
【図１０】第２実施例における検査を模式化したの状態を示すタイムチャ−トである。
【図１１】第３実施例（検査ステーション：２（切替）、搬送：○○×）における検査を模式化した検査の状態を示すタイムチャ−トである。
【図１２】第４実施例（検査ステーション：２（独立作動；１ステーション隔離）、搬送：○○×）における支持手段と検査ステ−ションとの関係を示す概略図である。
【図１３】第４実施例における検査を模式化した検査の状態を示すタイムチャ−トである。
【図１４】第１実施例に対応する連続搬送の従来例（従来例１）における支持手段と検査ステ−ションとの関係を示す概略図である。
【図１５】第４実施例に対応する連続搬送の従来例（従来例２）における支持手段と検査ステ−ションとの関係を示す概略図である。
【図１６】従来例２における検査を模式化した検査の状態を示すタイムチャ−トである。
【図１７】この発明の第１〜第４実施例と、従来例１、２の処理デ−タを示すとともに、検査可能な検査項目を例示するリストである。
【符号の説明】
１０      自動機
１１      パ−ツ（半導体）
１ａ〜８ａ    パ−ツ（半導体）
１２      パ−ツフィ−ダ（部品供給手段）
１４      ロ−タリ−テ−ブル
１６      間欠駆動手段
１８      支持手段（吸着ヘッド）
１８−１〜１８−８    １番目〜８番目の吸着ヘッド
１９      カム
１９ａ    カムの回転軸
１９ｂ    カムの回転軌道成形体
２０      調整部材
２２      分離用ロ−タリ−テ−ブル
２４（２４−１、２４−２）    検査装置
２４ａ１、２４ａ２    検査装置のソケット
２５      スイッチ回路
２６      不良品回収装置
２８      テ−ピング装置
３０      ＣＰＵ（中央制御装置）
Ａ        供給ステ−ション
Ｂ（Ｂ１、Ｂ２）    検査ステ−ション
Ｃ        不良品回収ステ−ション
Ｄ        テ−ピングステション
【図１】
2005008294.tif 000005
【図２】
2005008294.tif 000006
【図３】
2005008294.tif 000007
【図４】
2005008294.tif 000008
【図５】
2005008294.tif 000009
【図６】
2005008294.tif 000010
【図７】
2005008294.tif 000011
【図８】
2005008294.tif 000012
【図９】
2005008294.tif 000013
【図１０】
2005008294.tif 000014
【図１１】
2005008294.tif 000015
【図１２】
2005008294.tif 000016
【図１３】
2005008294.tif 000017
【図１４】
2005008294.tif 000018
【図１５】
2005008294.tif 000019
【図１６】
2005008294.tif 000020
【図１７】
2005008294.tif 000021