(57)【要約】【課題】  表面凹凸が小さく、微細配線性に適した多層配線板を提供する。【解決手段】  支持体上に絶縁樹脂層を被着させた、支持体付き絶縁樹脂を、基板又は配線板上に形成された配線に対向するようにラミネートして製造する多層配線板であって、前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、前記ラミネート工程を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行う多層配線板及びその製造方法である。【選択図】      図１
2005251895.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に絶縁樹脂層を被着させた、支持体付き絶縁樹脂を、基板又は配線板上に形成された配線に対向するようにラミネートして製造する多層配線板であって、
前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
前記ラミネート工程を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行う
ことを特徴とした多層配線板。
【請求項２】
多層配線板を製造する方法であって、
（ａ）絶縁性支持体上に絶縁樹脂を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程と、
（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程と、
（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートし、前記絶縁性支持体を除去する工程と、
（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程と、
（ｅ）前記絶縁層の上に、第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程と、
を含み、
前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
前記ラミネート工程（ｃ）を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行う
ことを特徴とした多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記硬化工程（ｄ）において、予備硬化工程の後に本硬化工程を行い、予備硬化工程が、本硬化温度より４０〜８０℃低い温度において、１０〜９０分間行う、請求項２記載の多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記硬化工程（ｄ）の後、かつ前記第２の配線形成工程（ｅ）の前に、（ｆ）前記絶縁層に、貫通又は非貫通の電気的接続孔を形成する工程を行う、請求項２又は３記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ラミネート工程（ｃ）において、前記支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、剛性の高い平板で加熱・加圧して、平滑化処理工程を同時に行う、請求項２〜４のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記ラミネート工程（ｃ）の後、かつ前記絶縁樹脂層の硬化及び前記樹脂層の形成工程（ｄ）の前に、前記支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、剛性の高い平板で加熱・加圧して、平滑化処理を行う、請求項２〜５のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記支持体付き絶縁樹脂の作製工程（ａ）が、厚さ１０〜１００μmの支持体上に、２０〜１００μmの厚みで絶縁樹脂組成物を塗布し、乾燥させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程である、請求項２〜６のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁樹脂組成物が、加熱により一度粘度が低下し、その後粘度が上昇する樹脂組成物である、請求項２〜７のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁樹脂組成物として、エポキシ樹脂とシアノエチル化イミダゾールとを含む樹脂組成物を用いる、請求項２〜８のいずれか１項記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
多層配線板を製造する方法であって、
（ａ）支持体上に絶縁樹脂を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程と、
（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程と、
（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートする工程と、
（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程と、
（ｅ）第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程と、
を含み、
前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
前記支持体付き絶縁樹脂作製工程（ａ）において、支持体として、導体を用い、
前記ラミネート工程（ｃ）を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行い、
前記第２の配線形成及び多層配線板作製工程（ｅ）において、第２の配線を、前記支持体を加工して形成する
ことを特徴とした多層配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記硬化工程（ｄ）において、予備硬化工程の後に本硬化工程を行い、予備硬化工程が、本硬化温度より４０〜８０℃低い温度において、１０〜９０分間行う、請求項１０記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記硬化工程（ｄ）の後、かつ前記第２の配線形成工程（ｅ）の前に、（ｆ）前記絶縁層に、貫通又は非貫通の電気的接続孔を形成する工程を行う、請求項１０又は１１記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記ラミネート工程（ｃ）において、前記支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、剛性の高い平板で加熱・加圧して、平滑化処理工程を同時に行う、請求項１０〜１２のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記ラミネート工程（ｃ）の後、かつ前記絶縁樹脂層の硬化及び前記樹脂層の形成工程（ｄ）の前に、前記支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、剛性の高い平板で加熱・加圧して、平滑化処理を行う、請求項１０〜１３のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記支持体付き絶縁樹脂の作製工程（ａ）が、厚さ１０〜１００μmの支持体上に、２０〜１００μmの厚みで絶縁樹脂組成物を塗布し、乾燥させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程である、請求項１０〜１４のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁樹脂組成物が、加熱により一度粘度が低下し、その後粘度が上昇する樹脂組成物である、請求項１０〜１５のいずれか１項記載の多層配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記絶縁樹脂組成物として、エポキシ樹脂とシアノエチル化イミダゾールとを含む樹脂組成物を用いる、請求項１０〜１６のいずれか１項記載の配線板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１項記載の方法で製造された多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板及び多層配線板の製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線板は、一般的に以下の方法で製造される。配線を形成した絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれる、ガラス布のような基材にエポキシ樹脂のような絶縁樹脂を含浸し半硬化状態にした材料と、銅箔とを熱プレスにより積層一体化する。その後、ドリルで層間接続用のスルーホールと呼ばれる穴をあける。このスルーホール内壁と銅箔表面上に銅等の導体の無電解めっきを行い、必要ならばさらに電解めっきを行って、めっき膜を配線導体として必要な厚さとする。その後、不要な導体を除去する。      
【０００３】
ところで、近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進むのに伴い、ＬＳＩやチップ部品等の高集積化が進んでいる。また、高集積化の形態も多ピン化、あるいは小型化へと急速に変化している。このような流れを踏まえ、多層配線板においても、電子部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が進められている。この要求に合致する多層配線板の製造手法として、基材を含まず、絶縁樹脂のみをプリプレグの代わりに用い、必要な部分のみビアホールで接続しながら配線層を形成するビルドアップ方式の多層配線板がある。このビルドアップ方式が、軽量化や小型化、微細化に適した手法として今や主流になりつつある。
【０００４】
ビルドアップ方式で絶縁層を形成する手法としては、積層し、加熱圧着するラミネート方式、加圧あるいは真空加圧するプレス方式、配線を予め形成した基板上に液状の樹脂を直接塗布する、カーテンコート方式やロールコート方式等が実施されている。この中で、ラミネート方式は、短時間で両面同時に絶縁層を形成できることから生産性を向上し得るので有望である。
【０００５】
しかしながら、ラミネート方式で絶縁層を形成する場合、配線間やスルーホール、特にビアホール内部まで絶縁樹脂が追従できること、さらに形成された絶縁層が平滑であることが後の配線形成精度を高める点で重要である。特にビアホール部は、ビアホールの小径化に伴いアスペクト比が大きくなっていることから、絶縁樹脂を内部まで充填しにくくなっている。しかし、ビアホール内部に未充填の部分があると、絶縁樹脂を加熱して硬化させる際の絶縁樹脂の粘度低下により未充填箇所への流動が生じる。そしてこの部分が絶縁層硬化後にビアホール上部に凹みを生じさせる。この凹みの大きさは、１０μm程になる場合があり、後の配線形成の精度に支障をきたすことはいうまでもない。
【０００６】
これまでに、例えば、使用する樹脂の軟化点がラミネート温度より低いことによる、配線充填性に優れた接着フィルム(特許文献１参照)や、半硬化状態での取り扱い性や架橋ＮＢＲ粒子による絶縁樹脂の塗膜改質(特許文献２参照)が開示されている。
【０００７】
これらの先行技術からは、配線充填性に優れる接着フィルムの組成面からの対策や塗膜の改質の点で、一定の効果が期待できる。
【０００８】
しかし、絶縁樹脂の充填性と凹みの防止を両立化させるには、絶縁樹脂が保管によって流動性が変化することや乾燥状態、樹脂系の違いによって差が生じること、さらに、硬化型の絶縁樹脂は加熱により粘度が一度低下し、その後上昇する性質があることを定量的に把握する必要があるものの、上記の特許文献にはこれらの点は示唆されていない。
我々は、充填性と凹みの防止を解決するために研究を進めた結果、絶縁樹脂層の溶融粘度の値を制御することが重要であることを見いだした。また、絶縁樹脂層の硬化方法において、流動性を調節可能な２段硬化方法を見いだした。
【特許文献１】特開平１１−８７９２７号公報
【特許文献２】特開２０００−２５６５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ラミネート方式で配線板又は多層配線板を製造しながらも、平坦な絶縁層を形成し得る方法、特に絶縁層の凹みを２μm以下とすることができ、微細配線化に適した製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、支持体上に絶縁樹脂層を被着させた、支持体付き絶縁樹脂を、基板又は配線板上に形成された配線に対向するようにラミネートして製造する多層配線板であって、
前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
前記ラミネート工程を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行う
ことを特徴とした多層配線板に関する。
【００１１】
本発明は、多層配線板を製造する方法であって、
（ａ）絶縁性支持体上に絶縁樹脂を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程と、
（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程と、
（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートし、前記絶縁性支持体を除去する工程と、
（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程と、
（ｅ）前記絶縁層の上に、第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程と、
を含み、
前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
前記ラミネート工程（ｃ）を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行う
ことを特徴とした多層配線板の製造方法に関する。
【００１２】
本発明は、多層配線板を製造する方法であって、
（ａ）支持体上に絶縁樹脂を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程と、
（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程と、
（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートする工程と、
（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程と、
（ｅ）第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程と、
を含み、
前記絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
前記支持体付き絶縁樹脂作製工程（ａ）において、支持体として、導体を用い、
前記ラミネート工程（ｃ）を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行い、
前記第２の配線形成及び多層配線板作製工程（ｅ）において、第２の配線を、前記支持体を加工して形成する
ことを特徴とした多層配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、多層配線板及び多層配線板の製造方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明においては、多層配線板を製造するのに、支持体として絶縁体を用いる場合、あるいは支持体として導体を用いる場合のそれぞれの場合において、後述する方法のように、支持体に関して異なる取り扱いを行っている。
【００１５】
本発明の一つの方法によれば、多層配線板を製造するのに、
（ａ）絶縁性支持体上に絶縁樹脂を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程と、
（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程と、
（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートし、前記絶縁性支持体を除去する工程と、
（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程と、
（ｅ）前記絶縁層の上に、第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程と、
を行う。
本発明によれば、絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
ラミネート工程（ｃ）を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行う。
【００１６】
本発明の一つの方法によれば、多層配線板を製造するのに、
（ａ）支持体上に絶縁樹脂を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程と、
（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程と、
（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートする工程と、
（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程と、
（ｅ）第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程と、
を行う。
本発明によれば、絶縁樹脂層として、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sであり、かつ最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sである熱硬化性絶縁樹脂組成物を用い、
支持体付き絶縁樹脂作製工程（ａ）において、支持体として、導体を用い、
ラミネート工程（ｃ）を、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行い、
第２の配線形成及び多層配線板作製工程（ｅ）において、第２の配線を、支持体を加工して形成する。
【００１７】
また、本発明の方法によれば、硬化工程（ｄ）において、予備硬化工程の後に本硬化工程を行い、予備硬化工程が、本硬化温度より４０〜８０℃低い温度において、１０〜９０分間行うことが好ましい。硬化工程（ｄ）に続き、（ｆ）前記絶縁層に、貫通又は非貫通の電気的接続孔を形成する工程を行うことが好ましい。
ラミネート工程（ｃ）において、支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、剛性の高い平板で加熱・加圧して、平滑化処理工程を同時に行うことが好ましい。あるいは、ラミネート工程（ｃ）の後、かつ前記絶縁樹脂層の硬化及び前記樹脂層の形成工程（ｄ）の前に、前記支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、剛性の高い平板で加熱・加圧して、平滑化処理を行うことが好ましい。
支持体付き絶縁樹脂の作製工程（ａ）が、厚さ１０〜１００μmの支持体上に、２０〜１００μmの厚みで絶縁樹脂組成物を塗布し、乾燥させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程であることが好ましい。
そして、絶縁樹脂組成物が、加熱により一度粘度が低下し、その後粘度が上昇する樹脂組成物であることが好ましい。この絶縁樹脂組成物として、エポキシ樹脂とシアノエチル化イミダゾールとを含む樹脂組成物を用いることが好ましい。
【００１８】
本発明において、多層配線板は、表面導体層を含めて３層以上に導体パターン（配線）が形成された配線板である。同様に、片面配線板は、片面だけに配線がある配線板であり、両面配線板は、両面に配線がある配線板である。これらの配線は、回路設計に基づいて、部品間を接続するための配線であるが、その一部又は全部を部品又は回路とすることができる。また、多層配線板は、各層の間に貫通又は非貫通の電気的接続孔を有することができる。
【００１９】
以下に、本発明の実施の形態の一例を模式的に示した図面を参照して、本発明の多層配線板の製造方法の一例を詳しく説明する。図１に、本発明の多層配線板の製造方法の一例を示す。
【００２０】
本発明によれば、支持体１１上に絶縁樹脂層１２を被着させて、支持体付き絶縁樹脂１を作製する（図示せず）。また、基板２１の片面に、導体層２２を形成し（図示せず）、所望の導体パターンとなるように、不要な導体部分を除去して、第１の配線（又は内層回路）２２ａを形成して、片面配線板２を作製する（図示せず）。作製した支持体付き絶縁樹脂１の絶縁層の面が、作製した片面配線板２の第１の配線２２ａを有する面に対向するように、支持体付き絶縁樹脂１を片面配線板２の上に重ねる（図１（ａ）参照）。
【００２１】
この重ねた支持体付き絶縁樹脂１及び片面配線板２を、加熱圧着することにより、片面配線板２の第１の配線２２ａを絶縁樹脂層１２が覆うようにラミネートする。ラミネートは、まず重ねたままだけでラミネートし、次にステンレス製などのラミネート板３（加熱圧着用）をラミネート装置に付設して、このラミネート板３を支持体１１側に押し当てて、ラミネートすることが好ましい。任意にラミネートを数回繰り返すことができる。ラミネート後、支持体１１を除去し、次いで絶縁樹脂層１２を加熱硬化させて、絶縁層１２を形成する（図１（ｂ）参照）。ここには、基板の片面にのみ配線が形成された片面配線板を示したが、以下のように両面配線板とすることもできる。
【００２２】
上記の図１（ａ）及び（ｂ）では、配線板２の片面に絶縁層１２を積層する例を説明したが、特に配線板がその両面に配線２２ａ、２２ａ′を有する場合などは、配線板の両面に絶縁層を積層することができる。その場合は、２枚の支持体付き絶縁樹脂１、１′を用い、支持体付き絶縁樹脂１、配線板２、支持体付き絶縁樹脂１′をこの順で、配線板の配線２２ａ、２２ａ′の面と支持体付き絶縁樹脂１、１′の絶縁層１２、１２′面とがそれぞれ対向するようにして配置して、それら全体を熱圧着する。換言すると、配線板の両面に支持体付き絶縁樹脂を、ともにその支持体側が外側になるように重ね、その各支持体面とラミネート板３との間に挟むようにして熱圧着することが好ましい。ラミネート後は、片面配線板と同様に支持板１１を除去し、樹脂を加熱硬化させることができる。
【００２３】
図１（ａ）及び（ｂ）を参照して示した手順に続き、その後、レーザー切削、ウェットエッチング又はドリル切削などにより、絶縁層１２に、貫通又は／及び非貫通の孔５ａを１個以上形成する(図（ｃ）)。導体層２２との接着性を向上させるため、絶縁層の表面を化学的又は機械的に粗化処理することが好ましい（図示せず）。
【００２４】
絶縁層１２に形成された貫通又は／及び非貫通の孔５ａと絶縁層１２との表面に、無電解めっきなどにより導体層２２を形成する(図示せず)。不要な導体部分を除去して、導体パターンを形成するために、導体層２２に所望の導体パターンに応じたエッチングレジストのパターンを形成し、次いでエッチングして、不要な導体部分を除去する。その後、エッチングレジストを除去して、第２の配線（又は内層回路若しくは外層回路）２２ｂを形成するとともに、第１の配線２２ａと第２の配線２２ｂの層間接続を行う（図１（ｄ））。
【００２５】
上記の図１（ｂ）を参照して示した手順において、支持体１１が導体である場合は、上記の記述とは異なり、支持体１１を取り除くことなく、第２の配線を形成する導体層２２として用いることができる。
【００２６】
支持体が導体である場合は、作製した支持体付き絶縁樹脂１の絶縁層の面が、作製した多層配線板の第２の配線２２ｂを有する面に対向するように、支持体付き絶縁樹脂１を多層配線板の上に重ねる（図示せず）。この重ねた支持体付き絶縁樹脂１及び多層配線板を、加熱圧着することにより、第２の配線２２ｂを絶縁樹脂層１２が覆うようにラミネートする（図１（ｅ））。その後、上記と同様にして貫通又は／及び非貫通の孔５ｂを形成する(図１（ｆ）)。次いで上記と同様にして第３の配線（又は内層回路若しくは外層回路）２２ｃを形成するとともに、第２の配線２２ｂと第３の配線２２ｃの層間接続を行う（図１（ｇ））。
【００２７】
以下に、本発明の多層配線板の製造方法における変法、及び使用する材料について説明する。
【００２８】
本発明によれば、（ａ）支持体上に絶縁樹脂層を被着させて、支持体付き絶縁樹脂を作製する工程においては、支持体が絶縁体である場合、支持体が導体である場合の両方の場合において、公知の方法を用いることができる。例えば、支持体上に絶縁樹脂層を形成する方法として、支持体に絶縁樹脂組成物を均一に塗布し乾燥させて層状とする方法、予め層状に成型した絶縁樹脂の層を積層させる方法などを用いることができる。
【００２９】
本発明の工程（ａ）において、支持体表面に樹脂組成物を塗布する方法は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法により塗布し、乾燥させることにより好ましく形成することができる。その際、樹脂組成物は、必要に応じて任意の溶剤に希釈して用いてもよく、この希釈用溶剤としては、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等を好ましく使用できる。これらの溶剤は、単独で用いてもよいし、混合系で用いてもよい。この溶剤の樹脂組成物への配合割合は、樹脂組成物の組成及び塗膜形成方法に応じて適宜調整すればよく、例えばコンマコータにより支持体上に塗布する場合は、一般的に、溶剤を除く固形分が約３０％〜約６０％となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。
【００３０】
塗布後の乾燥は、８０〜１１０℃、１〜１０分程度で行うことができる。乾燥温度が８０℃より低く時間も１分未満であるような場合は、乾燥が充分に進まず絶縁樹脂層内の残存溶媒量が多くなり、その結果、残存溶媒の揮発により絶縁樹脂層内にボイドが発生したりする恐れがある。一方、乾燥温度が１１０℃より高く時間も１０分を超えるような場合は、乾燥が進みすぎて絶縁樹脂層表面での反応の進行によると思われる４０℃での溶融粘度及び最低溶融粘度の上昇が生じる恐れがある。
【００３１】
絶縁樹脂層の厚み（乾燥後の厚み）に関しては、絶縁性の観点から、最小絶縁距離が確保できる最小膜厚以上であることが好ましい。この最小絶縁距離は絶縁樹脂組成物の組成により変わるものであるが、一般的には、３０〜４０μm以上であることが好ましい。絶縁樹脂層の膜厚を厚くすることは絶縁性の点では有利になるが、一方で、経済性の観点から、通常は６０μm以下程度とすることが好ましい。
【００３２】
本発明の上記工程（ａ）に用いる支持体（上述の図１における支持体１１）は特に限定されない。例えば、支持体が絶縁体（絶縁性支持体）である場合、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の各種の熱可塑性プラスッチックフィルムを好ましく用いることができる。あるいは支持体が導体（導電性支持体）である場合、アルミ箔、銅箔などの金属箔を用いることもできる。その厚みも特に限定されることはないが、取り扱い性や絶縁層の塗工性（しわ発生）等の観点から１０μm以上であることが好ましく、材料費低減等の観点から１００μm以下であることが好ましく、１５〜７０μmであることがより好ましい。支持体を配線板の一部として用いる場合は、導電性支持体を用いることが好ましく、この導電性支持体と絶縁樹脂層との接着性を高めるために予め表面処理すること（例えば粗化処理、又は後述する表面処理）が好ましい。
【００３３】
本発明の上記工程（ａ）における絶縁樹脂層（上述の図１における絶縁樹脂層１２）としては、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sで、最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sを有する樹脂組成物を用いる。絶縁樹脂組成物の４０℃における溶融粘度は、切断時の粉おちと、タック性とのバランスによる取り扱い性を考慮すると、８０００〜５００００Pa・sであることが重要であり、好ましくは８０００〜３００００Pa・sである。また、絶縁樹脂組成物の最低溶融粘度は、ラミネート時に絶縁樹脂の層が内層回路の凹凸の形状に十分に追従でき、基板内部に未充填箇所を生じないことと、ラミネート時に流れすぎず、絶縁樹脂層の浸みだしがないことを考慮すると、１０〜４００Pa・sであることが重要であり、好ましくは１０〜２００Pa・sである。本発明の支持体付き絶縁樹脂は、例えば内層回路の間隔が最大で１０００／１０００mmであるようなパターンや直径５mmの丸穴がいくつも存在するようなパターンにおいても、ラミネートにより充分に絶縁樹脂層を埋め込むことができ、絶縁樹脂層表面の凹みを、例えば２μm以下にすることができる。
【００３４】
絶縁樹脂組成物の特定温度における溶融粘度は、支持体付き絶縁樹脂が所定の加温・加振条件で示す溶融粘度曲線から求められるものである。この測定方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
（１）支持体付き絶縁樹脂から絶縁樹脂組成物のみを取り出し粉末状にする。
（２）上記（１）にて得られた粉末を所定量秤量し、錠剤成型器により直径２０mmのタブレット状サンプルを作成する。
（３）粘度・粘弾性測定装置により室温から２００℃まで、上記（２）サンプルを加温・加振し、溶融粘度曲線を得る。
【００３５】
本発明によれば、上述の樹脂溶融粘度特性を有していれば、この絶縁樹脂組成物を構成する成分は特に限定はされない。絶縁樹脂組成物には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂などを単独で、あるいは組み合わせた主成分を任意に用いることができる。絶縁樹脂組成物には、電気絶縁性及びはんだ耐熱性を考慮すると、エポキシ樹脂を用いることが特に好ましい。さらに、絶縁樹脂組成物を構成する成分として、場合により樹脂の硬化剤、上記の主成分樹脂とは異なる、追加分の高分子量化合物などを含めることができる。
【００３６】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等を用いることができる。これらのエポキシ樹脂は単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、樹脂溶融粘度特性を考慮すれば、液状型エポキシ樹脂と固形型エポキシ樹脂を併用することが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を併用することが好ましい。
【００３７】
エポキシ樹脂を用いる場合の硬化剤は、特に限定はされない。硬化剤としては、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤など一般的にエポキシ樹脂硬化剤として用いられるものを使用することができる。保存安定性の観点から、硬化剤としてはシアノエチル化されたイミダゾールが好ましい。
【００３８】
シアノエチル化されたイミダゾール、すなわちシアノエチル化イミダゾールとしては、例えば、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイトを好ましく用いることができる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらシアノエチル化イミダゾールは、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１．０重量部用いることが、硬化性などの観点から好ましい。
【００３９】
すなわち、本発明の工程（ａ）に用いる絶縁樹脂としての絶縁樹脂組成物には、主成分としてエポキシ樹脂とシアノエチル化イミダゾールを含む樹脂組成物を好ましく用いることができる。また、主成分樹脂とは異なる、追加分の高分子量化合物として、その他の樹脂など及び／又はその他の硬化剤を、さらに組み合わせて用いることも好ましい。
【００４０】
追加分の高分子量化合物として、例えば、アクリルゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム等のゴム化合物や、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等を用いることもできる。また、これらの樹脂と熱硬化剤を併用することもでき、例えば、フェノール樹脂とジシアンジアミドの併用、フェノール樹脂とシアノエチル化イミダゾールの併用なども可能である。フェノール樹脂は、ノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールノボラック型など、いずれの種類のものであってもよい。
【００４１】
上述の絶縁樹脂組成物は、溶融粘度特性に影響のない範囲内で、例えば、硬化促進剤、可塑剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、消泡剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、難燃剤等の添加剤成分を含んでいてもよい。
【００４２】
本発明によれば、（ｂ）基板の片面又は両面に、第１の配線を形成して、片面又は両面配線板を作製する工程においては、公知の方法を用いることができる。例えば、基板に金属箔を積層し導体層を形成して、不要な部分をエッチングなどで除去して第１の配線を形成する方法、基板上に金属めっきを施して導体層を形成する方法、あるいは第１の配線を形成しない部分を予めレジストなどでマスキングした後金属めっきなどで第１の配線を形成する方法などが挙げられる。
【００４３】
本発明の工程（ｂ）に用いる基板（上述の図１における基板２１）としては、公知の配線板において用いられている公知の積層板、例えば、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等を使用することができ、特に制限されることはない。基板は、貫通又は非貫通の電気的接続孔を有することができ、接続孔の大きさや数は制限されない。また、基板は、接続孔以外にさらに平面配線又は平面回路を有することができる。
【００４４】
本発明の工程（ｂ）で形成する第１の配線は、導体のパターンなど（上述のとおり）であれば特に限定されない。第１の配線の材料は、例えば銅、銀、パラジウム、タングステン、モリブデン、アルミニウム、ポリシリコンなどである。好ましくは銅である。
【００４５】
本発明の工程（ｂ）では、必要に応じて、第１の配線表面の接着性を向上させるため表面処理を行ってもよい。この処理方法も、特に制限されることはなく、例えば、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により、第１の配線表面に酸化銅の針状結晶を形成し、形成した酸化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬して還元するなどの公知の方法を採用することができる。
【００４６】
配線をめっき法で形成する場合は、接着性を向上させるために、絶縁樹脂層を酸化性粗化液等により表面処理することが好ましい。酸化性粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液などを用いることができる。表面処理後、例えば塩化第１スズの塩酸水溶液に浸漬して中和処理を行い、さらに必要に応じて、パラジウム等を全面に析出・付着させるためにめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒付与処理は、例えば塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬することにより行われる。
【００４７】
続いて、無電解めっき液に浸漬することにより、絶縁樹脂層上の全面に、例えば厚さが０．３〜１．５μm程度の無電解めっき層を析出させる。必要により、さらに電気めっきを行って配線導体を必要な厚さにするようにしてもよい。無電解めっきに使用する無電解めっき液には、公知のものを使用することができ、また、電気めっきについても公知の方法によることができ、どちらも特に限定されることはない。その後、不要な箇所をエッチングにより除去することにより、第１の配線が形成される。
【００４８】
このエッチング法に関しても特に限定はなく、任意の公知の方法を用いることができる。
【００４９】
上記方法のほかに、めっき触媒を含有した絶縁樹脂層を用いてめっきレジストを形成し、無電解めっきにより必要な箇所のみに第１の配線を形成する方法、めっき触媒を含有しない絶縁樹脂層を粗化してめっき触媒を付与したのち、めっきレジストを形成して必要な箇所にのみ無電解めっき法により第１の配線を形成する方法を採用してもよい。あるいは、パターンめっき法を用いてもよく、例えば厚み３μmの極薄銅箔を用いてこれを行うことができる。上記のめっき触媒を含有した絶縁樹脂層とは、例えば、塩化パラジウムをカオリンやアルミナなどの吸着性の高い無機質に吸着させパラジウムイオンをジメチルアミノボランなどの還元剤で金属に還元しためっき触媒（例えば、Ｃａｔ＃１４：日立化成工業株式会社製）を絶縁樹脂中にパラジウム濃度として１０００〜３０００ppmとなるように加えたものである。
【００５０】
本発明によれば、（ｃ）前記支持体付き絶縁樹脂を、前記基板上に、前記基板の第１の配線を有する面を前記絶縁樹脂層が覆うようにラミネートする工程においては、絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行うこと以外は、公知の方法手順を用いることができる。この温度条件は、熱圧着時において、残存溶剤によるボイドの発生を抑制するためである。熱圧着時間は、配線（内層回路）への樹脂の流動と生産性とのバランスを考慮すると、１０秒を超え９０秒未満であることが好ましく、２０〜６０秒であることがより好ましい。加圧に関しては、圧力が低すぎると配線（内層回路）へ樹脂が流動しにくくなるため、０．２MPa・s以上であることが好ましい。好ましい圧力値も、加熱温度と同様に、基板の厚みや残存銅率などにより変化するが、圧力が高すぎると基板が変形する恐れがあるため、１．０MPa・s以下であることが好ましい。真空度は、１５hPa・s以上になると配線板（内層回路板）への埋め込み性が低下するおそれがあり、一方で真空度は低ければ低い方が好ましいが、装置の能力や所定値への到達までの待ち時間等が生産性に及ぼす影響などを考慮すると、５〜１０hPa・sの範囲で行うことが好ましい。
【００５１】
ラミネート工程と一緒に、或いはラミネート工程の後に、平滑化処理を行うことができる。平滑化処理は、支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように、ステレンス板等のような剛性の高い平板で加熱・加圧することにより絶縁層の平滑化を行う処理である。
【００５２】
平滑化処理としては、ラミネート工程の際に、支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように剛性の高い平板で加熱・加圧することによりラミネート工程と同時に（一緒に）平滑化処理を行うことができ、或いはラミネート工程の後、かつ樹脂硬化工程前に支持体付き絶縁樹脂の支持体面に対向するように剛性の高い平板で加熱・加圧し、ラミネート工程とは別工程として行うことができる。なお、支持体付き絶縁樹脂が、片面配線板の第１の配線が作製されている面にラミネートされている場合（一つの面にのみラミネートされている場合）、或いは両面配線板の第１の配線が作製されている面にラミネートされている場合（両面にラミネートされている場合）の両方の場合において、両外側に加熱・加圧板として剛性の高い平板を用いることができる。
【００５３】
剛性の高い平板としては、剛性が高くあれば、材質及び厚みは制限されない。金属板のような熱伝導率の高いものが好ましい。何回も使用可能な平板が適切であるため、ステンレス板又はアルミニウム板が特に好ましい。剛性の高い平板の厚みは大きくすることができるが、熱伝達の均一性及び平板自身の変形等を考慮すると、約０．５〜１．０mmであることが好ましい。剛性の高い平板の寸法は、絶縁樹脂付きフィルム全面を覆うことができる面積を有していることが好ましい。
【００５４】
このような工程の構成は、製造の効率と、回路充填性及び平滑性のような配線形成精度とのいずれかを優先させるかにより決定することができる。
【００５５】
製造の効率を考慮する場合は、ラミネート工程においてラミネートと平滑化を同時に行うことが好ましい。
【００５６】
回路充填性及び平滑性を容易に両立できる点を考慮する場合は、ラミネート工程の後に別工程として平滑化工程を行うことが好ましい。この場合、平滑化工程を行う条件は、樹脂の流動性、基板の厚さ、残存銅率等による熱伝導性、加圧に均一性等の諸条件に応じて、適宜設定することが好ましい。加熱温度は、ラミネート温度以上とすることが好ましい。加熱温度の上限は、残存溶剤によるボイドの発生を抑制するためにも、１７０℃以下とすることが好ましい。圧力は、加熱温度と同様に、樹脂の流動性、基板の厚さ、残存銅率等による熱伝導性、加圧の均一性等の諸条件に応じて、適宜設定することが好ましい。圧力による基板の変形を防止するため、圧力は、０．２〜１．０Mpaとすることが好ましい。また、加熱・加圧時間は、流動性と生産性のバランスを考慮すると、１０秒を超え９０秒未満であることが好ましい。
【００５７】
支持体として、絶縁体を用いる場合は、ラミネート後に必要に応じて支持体付き絶縁樹脂の支持体を除去し、その上に導体層を形成し、加工して、第２の配線を形成する。支持体として導体を用いる場合は、この導体を加工して続いて形成する第２の配線の導体層とするため、除去する必要はない。
【００５８】
本発明によれば、（ｄ）前記絶縁樹脂層を硬化させて、絶縁層を形成する工程においては、公知の方法を用いることができる。この硬化条件は、予備硬化と本硬化に分けて行うことが好ましい。
【００５９】
予備硬化は、硬化温度が本硬化温度より４０〜８０℃低い温度で１０〜９０分間行うことが好ましい。予備硬化温度を、本硬化温度に対し４０〜８０℃低い温度で行うのは、硬化の進行及び本硬化時における流動性に起因する平坦性と、予備硬化時における流動性に起因する平坦性とのバランスを考慮したためである。平坦性とは、凹部などの凹凸の少ないことである。また、硬化時間については、硬化に要する時間と、生産性とのバランスを考慮すると、１０〜９０分間とすることが重要である。
【００６０】
予備硬化に続いて、本硬化を行うことが好ましい。本硬化は、めっき処理や銅のアニール処理などを考慮した温度や時間で行うことが好ましい。硬化の度合いにより、後のめっき処理時に銅との接着性、及びアルカリ処理液に対する耐性とが影響をうける。これらのことを考慮すると、例えばエポキシ樹脂系の絶縁樹脂組成物である場合は、１５０〜１９０℃で３０〜９０分間程度の熱処理を与えて硬化させることが好ましい。
【００６１】
絶縁樹脂層の硬化後、必要に応じて、第１の配線と続いて形成される第２の配線とを層間接続させるために、絶縁樹脂層にビアホールなどを形成することもできる。このビアホールの形成手法としては、特に限定はなく、レーザー法やサンドブラスト法などの公知の方法を用いることができる。
【００６２】
本発明によれば、（ｅ）前記絶縁層の上に、第２の配線を形成して、多層配線板を作製する工程においては、上述の工程（ｂ）における方法、絶縁層、配線の記載が適用される。ここで、支持体として導体を用い、絶縁樹脂層を金属箔付絶縁樹脂層として形成した場合は、エッチング法を用いて第２の配線を形成することができる。
【００６３】
本発明によれば、多層配線板を作製した後、必要に応じて上記の工程（ｃ）〜（ｅ）を繰り返して、さらに層数の多い多層配線板とすることもできる。すなわち、第１の配線の表面処理と同様にして第２の配線の表面処理を行うことができる。そして、工程（ａ）で作製したのと同じ支持体付き絶縁樹脂を、後の作製した配線上にラミネートすることにより形成する。第１の配線又は第２の配線、あるいはそれ以降の配線にビアホールが形成されている場合は、平滑化処理を行うことが平滑な絶縁層形成のために好ましい。このようにして、ラミネートにより絶縁層を形成し、第２の配線形成と同様な手法で配線を形成する。これらの工程を繰り返して層数が多い多層配線板を作製することができる。
【００６４】
本発明に係る多層配線板は、上述の本発明に係る多層配線板の製造方法により得られるものであり、その層構成、回路構成等の具体的構成は、特に限定されるものではない。
【００６５】
本発明に係る多層配線板の製造方法では、支持体付き絶縁樹脂として、絶縁樹脂層に温度を付加した際に示す、４０℃における溶融粘度が８０００〜５００００Pa・sで、最低溶融粘度が１０〜４００Pa・sを有する支持体付き絶縁樹脂を用い、かつ、ラミネートする際の温度が絶縁樹脂層の最低溶融粘度を示す温度より１０℃以上低い温度で行われ、さらに、予備硬化温度が本硬化温度より４０〜８０℃低い温度で１０〜９０分間行われるとする点に特徴がある。さらに、任意に平滑化処理を行うことができる。それにより、絶縁樹脂層表面の段差がほとんどないように非常に平滑に、配線板上に支持体付き絶縁樹脂をラミネートすることができる。ここで、段差がほとんどないとは、例えば段差が２μm以下であるような状態をいう。得られる多層配線板は、表面凹凸が小さいものであり、したがって、段差が原因のレジストの欠けやレジストの追従不足を大幅に減少させることができ、その結果、微細配線性に適したものとなっている。
【００６６】
また、絶縁樹脂層をラミネートする側にスルーホールやブラインドビアホール、ベリードビアホールのような非貫通ビアホールが存在する際には、ラミネートに加えて平滑化処理を行った後硬化することで、貫通スルーホールや非貫通ビアホール直上の絶縁樹脂層に段差がほとんどない平滑な絶縁層が形成できる。これにより、貫通スルーホールや非貫通ビアホールの直上に配線を形成する場合にもレジストの追従性がよくなり、微細配線性に適した配線板を製造することができる。
【実施例】
【００６７】
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の技術思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６８】
実施例１
（１）配線板の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（ＭＣＬ−Ｅ−６７：日立化成工業株式会社製商品名、銅箔の厚さ１８μm、基板厚み０．８mm、両面粗化箔を両面に有する）にエッチングを施して、片面に配線（以下、第１の配線とする）を有する配線板を作製した。
【００６９】
（２）支持体付き絶縁樹脂の作製
下記組成の樹脂組成物を調製した。  
・ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（ＹＤＣＮ−７０２：日本化薬株式会社製商品名）        ５０重量部
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ＤＥＲ−３３１：ダウケミカル株式会社製商品名）      ３０重量部
・カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム
（ＰＮＲ−１Ｈ：ＪＳＲ株式会社製商品名）              １０重量部
・熱硬化剤：ジシアンジアミド
（日本カーバイド株式会社製商品名）                  ２．９重量部
・１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート
（２ＰＺ−ＣＮＳ：四国化成工業株式会社製商品名）    ０．４重量部
・溶剤：メチルエチルケトン                              ４０重量部
・溶剤：ジメチルホルムアミド                            ２６重量部
この樹脂組成物を、支持体としての厚み５０μmのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗工し、１００℃下で３分間乾燥して、乾燥後の絶縁樹脂層の膜厚が５０±３μmの絶縁樹脂付フィルムを作製した。
【００７０】
（３）溶融粘度の測定
得られた支持体付き絶縁樹脂から絶縁樹脂層のみを取り出し、粉末状にする。その粉末を所定量秤量し、錠剤成型器にて直径２０mmのタブレット状サンプルを作製し、測定サンプルとした。この測定サンプルを、昇温５℃／分、加振周波数１Hz、室温〜２００℃の条件で粘度・弾性率測定装置（レオメータARES：レオメトリックファーイースト株式会社製商品名）を用い溶融粘度を測定した。得られた溶融粘度曲線から４０℃での溶融粘度は１４０４６Pa・sであった。最低溶融粘度は１０５Pa・s であり、最低溶融粘度を示した温度は１２８℃であった。
【００７１】
（４）多層配線板の製造
（４．１）上記（２）の支持体付き絶縁樹脂を上記（１）の配線板に、フィルムの絶縁樹脂層が基板の配線面と接するように重ねた。ラミネートとしてバッチ式真空加圧ラミネーター（ＭＶＬＰ−５００：株式会社名機製作所製商品名）を用いて、１００℃、０．５MPa・s、真空時間３０秒、加圧時間３０秒でラミネートした。そして、すぐに平滑化処理として、外面の支持体面の上に厚さ０．５mmのステンレス鋼板を置き、バッチ式真空加圧ラミネーター（ＭＶＬＰ−５００：株式会社名機製作所製商品名）を用いて、１２０℃、０．５MPa・s、真空時間３０秒、加圧時間３０秒で加熱・加圧した。その後、支持体を剥がし、１７０℃で６０分間の硬化を行うことで上記絶縁樹脂層を硬化した。
（４．２）得られた絶縁樹脂層（以下、第１の絶縁樹脂層とする）に、ＣＯ２レーザー加工機（ＬＣＯ−１Ｂ２１型：日立ビアメカニクス社製商品名）を使用し、ビーム径８０μm、周波数５００Hz、パルス幅５μsec、ショット数７の条件で加工を行い、層間接続用のビアホールを作製した。  
（４．３）第１の絶縁樹脂層を化学粗化するために、粗化液として、ＫＭｎＯ４：６０ｇ／リットルとＮａＯＨ：４０ｇ／リットルを加えた水溶液を作製し、７０℃に加温して、サンプルを５分間浸漬処理した。続いて中和液としてＳｎＣｌ２：３０ｇ／リットルとＨＣｌ：３００ml／リットルを加えた水溶液を用い、サンプルを室温で５分間浸漬処理して中和して、表面粗化したサンプルを得た。
（４．４）第１の絶縁樹脂層表面に第２の配線を形成するために、まず、表面粗化したサンプルを、ＰｄＣｌ２を含む無電解めっき用触媒液（ＨＳ−２０２Ｂ：日立化成工業株式会社製商品名）に室温で１０分間浸漬させた。浸漬後のサンプルを水洗し、無電解銅めっき液（ＣＵＳＴ−２０１：日立化成工業株式会社製商品名）に室温で１５分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行った。めっき処理後、１７０℃で６０分間アニールを行い、第１の絶縁樹脂層表面に厚さ２０μmの配線導体層を形成した。
次に、得られた配線導体層の不要な箇所をエッチング除去するために銅表面の酸化皮膜を＃６００のバフロール研磨で除去した後、エッチングレジスト層を形成し、エッチングを行った。その後、エッチングレジスト層を除去して、第１の配線と接続したビアホールを含む第２の配線を形成した。
【００７２】
（５）次いで、第一の配線を形成する時と同じ支持体付き絶縁樹脂を絶縁樹脂層が配線層と接する面側にして置く。この絶縁樹脂層上にラミネートとしてバッチ式真空加圧ラミネーター（ＭＶＬＰ−５００：株式会社名機製作所製商品名）を用いて、１００℃、０．５MPa・s、真空時間３０秒、加圧時間３０秒でラミネートした。そして、すぐに平滑化処理として、外面の支持体面の上に厚さ０．５mmのステンレス鋼板を置き、バッチ式真空加圧ラミネーター（ＭＶＬＰ−５００：株式会社名機製作所製商品名）を用いて、１２０℃、０．５MPa・s、真空時間３０秒、加圧時間３０秒で加熱・加圧した。その後、支持体を剥がし、１７０℃で６０分間の硬化を行うことで上記絶縁樹脂層を硬化した。
（６）（４）〜（５）までの工程と同じ手法で第２の絶縁層上に配線を形成して多層配線板を製造した。
【００７３】
実施例２
実施例１の支持体付き絶縁樹脂を用い、１００℃で３０分間の予備硬化を行った後、１７０℃で６０分間の本硬化を行った。その他は実施例１と同様に行った。
【００７４】
比較例１
実施例１の支持体付き絶縁樹脂を２５℃で２週間保管し、得られた支持体付き絶縁樹脂の溶融粘度曲線から４０℃での溶融粘度は５６５５７Pa・sであった。最低溶融粘度は３６１Pa・sであり、最低溶融粘度を示した温度は１３３℃であった。その他は実施例１と同様に行った。
【００７５】
比較例２
実施例１の支持体付き絶縁樹脂を５℃で２ヶ月保管し、得られた支持体付き絶縁樹脂の溶融粘度曲線から４０℃での溶融粘度は２３７５７Pa・sであった。最低溶融粘度は４２６Pa・sであり、最低溶融粘度を示した温度は１５３℃であった。その他は実施例１と同様に行った。
【００７６】
比較例３
実施例１の支持体付き絶縁樹脂を２５℃で２週間保管し、得られた支持体付き絶縁樹脂の溶融粘度曲線から４０℃での溶融粘度は５６５５７Pa・sであった。最低溶融粘度は３６１Pa・sであり、最低溶融粘度を示した温度は１３３℃であった。その他は実施例２と同様に行った。
【００７７】
以上の様にして作製した多層配線板について、絶縁樹脂層形成直後と絶縁樹脂層硬化直後の表面粗さを測定した。その結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2005251895.tif 000003
【００７９】
表１から明らかなように、本発明の方法を用いることにより、表面凹凸が２．０μm以下と平坦性に優れ、また微細配線化に適した多層配線板を、効率よく製造することが可能である。
一方、比較例１は、４０℃での溶融粘度が本発明の範囲外であり、絶縁層硬化後の表面凹凸が７．０μmと大きかった。
比較例２は、最低溶融粘度が本発明の範囲外であり、絶縁層硬化後の表面凹凸が８．４μmと大きかった。
比較例３は、４０℃での溶融粘度が本発明の範囲外であり、絶縁層硬化後の表面凹凸が６．２μmと大きかった。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の多層配線板又は多層配線板の製造方法によれば、表面凹凸が少なく平坦性に優れ、また微細配線化に適した多層配線板を簡便に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】図１（ａ）〜（ｇ）は多層配線板を製造する工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１  支持体付き絶縁樹脂
２  配線板
３  ラミネート板
１１  支持体
１２  絶縁樹脂層
２１  基板
２２ａ  第１の配線（内層回路）
２２ｂ  第２の配線（内層回路又は外層回路）
２３ｃ  第３の配線（内層回路又は外層回路）
【図１】
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