(57)【要約】【課題】精度良く内部電極を形成することができる積層体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミックシート１１を回転する第１の円筒１０への巻きつけと、回転する第２の円筒１５上に設けた内部電極２１をセラミックシート１１上に印刷することを繰り返すことにより積層体を作製する第１の工程と、積層体を切断する第２の工程とを備え、第１の円筒１０の直径は第２の円筒１５の直径の整数倍（ｎ）で、かつ第１の円筒１０の回転速度は第２の円筒１５の回転速度の１／ｎとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシートを回転する第１の円筒への巻きつけと、回転する第２の円筒上に設けた複数の内部電極の前記セラミックシート上へ転写を交互に繰り返し積層体を作製する第１の工程と、前記積層体を切断する第２の工程とを備え、前記第１の円筒の直径は前記第２の円筒の直径の整数倍（ｎ）で、かつ前記第１の円筒の回転速度は前記第２の円筒の回転速度の１／ｎである積層体の製造方法。
【請求項２】
第１の工程において、（積層体の上面から前記積層体の中立面（曲面体を直方体に変形させても伸びも縮みもしない面）までの距離）／（前記積層体の中立面から第１の円筒の中心までの距離）≦前記積層体の弾性限度のひずみ×２となるように積層体を作製する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
積層体は第１の円筒表面に設けた支持体上に形成するものであり、［積層体の上面から（前記積層体＋支持体）の中立面までの距離］／［（前記積層体＋支持体）の中立面から第１の円筒の中心までの距離］≦前記積層体の弾性限度のひずみ×２となるように積層体を作製する請求項１に記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサなど積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層体の製造方法について積層セラミックコンデンサを例に説明する。
【０００３】
まず、チタン酸バリウムを主成分とする無機粉末に溶剤、バインダ、可塑剤などを混合してセラミックシートを作製する。
【０００４】
次に、回転する円筒へセラミックシートを巻きつけた後、ロータリー印刷機を用いて内部電極の形成を行う。セラミックシートの巻きつけと内部電極の印刷を交互に繰り返し行い積層体を作製する。
【０００５】
次いで、積層体を所定の位置で切断後、焼成し、外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを得る。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−１２９４８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
積層セラミックコンデンサの容量は、セラミックシートを介して対向する内部電極の重なり面積に左右されるため、積層方向の相対位置精度が重要となる。
【０００８】
上記方法によると、セラミックシートを巻きつける円筒と、ロータリー印刷機の大きさ及び回転速度を考慮していない。そのため、積層方向から見た場合同じ位置に形成する内部電極は、印刷版の異なる部分で印刷することになる。そのため、印刷版のパターンの位置ずれ分だけ内部電極の相対位置がずれ、所望の静電容量を有するコンデンサを得ることができないという問題点を有していた。
【０００９】
そこで、本発明は、積層方向の相対的な位置精度に優れた内部電極を形成し、所望の特性を有する積層体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的を達成するために本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、セラミックシートを回転する第１の円筒への巻きつけと、回転する第２の円筒上に設けた内部電極の前記セラミックシートへの転写を交互に繰り返し積層体を作製する際、前記第１の円筒の直径は前記第２の円筒の直径の整数倍（ｎ）で、かつ前記第１の円筒の回転速度は前記第２の円筒の回転速度の１／ｎとするものであり、積層方向においてセラミックシートを介して同位置に設ける内部電極は第２の円筒上の同一位置に設けた内部電極となり、積層方向において相対的に位置精度良く形成することができ、所望の特性を有する積層体を得ることができる。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１の工程において、（積層体の上面から前記積層体の中立面までの距離）／（前記積層体の中立面から第１の円筒の中心までの距離）≦前記積層体の弾性限度のひずみ×２となるように積層体を作製するものであり、積層方向において内部電極の相対的な位置精度を悪化させることなく、切断後、積層体を平面状に変形させることができる。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、積層体は第１の円筒表面に設けた支持体上に形成するものであり、［積層体の上面から（前記積層体＋支持体）の中立面までの距離］／［（前記積層体＋支持体）の中立面から第１の円筒の中心までの距離］≦前記積層体の弾性限度のひずみ×２となるように積層体を作製するものであり、積層体の扱いが容易になると共に、積層方向において内部電極の相対的な位置精度を悪化させることなく、切断後、積層体を平面状に変形させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上本発明によると、高速かつ高精度に内部電極を形成することができるので積層体の生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１を用いて本発明の、特に、請求項１〜３について、積層セラミックコンデンサを例に図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は本実施の形態における積層体作製工程を説明するための側面図であり、１０は第１の円筒、１１は第１の円筒に巻きつけたセラミックシート、１２はセラミックシート１１を支持するためのベースフィルム、１３は表面にセラミックシート１１を表面に設けたベースフィルム１２の巻出装置、１４はベースフィルム１２の巻取装置、１５は表面に複数の内部電極を有する第２の円筒である。
【００１７】
図２は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、２０は誘電体層、２１は内部電極、２２は外部電極である。
【００１８】
図３は本実施の形態における内部電極２１の印刷状態を説明するための上面透視図、図４は比較例の内部電極の印刷状態を説明するための上面透視図である。
【００１９】
まず、表面にセラミックシート１１を有するベースフィルム１２を巻きつけた巻出装置１３からベースフィルム１２を巻出し、セラミックシート１１のみを第１の円筒１０に巻きつける。セラミックシート１１を第１の円筒１０に巻きつけた後、ベースフィルム１２を巻取装置１４で巻き取る。
【００２０】
誘電体層２０となるセラミックシート１１は、チタン酸バリウムを主成分とする無機粉末に溶剤、バインダ、可塑剤などを混合したものである。
【００２１】
次に、第１の円筒１０に巻いたセラミックシート１１の上に、第２の円筒１５を用いて内部電極２１を印刷する。第２の円筒１５の表面には、供給装置（図示せず）に金属ペーストを供給することにより連続的に内部電極２１を複数所定の間隔をあけて設ける。
【００２２】
金属ペーストはＮｉを主成分とする金属粉末と、バインダ、溶剤を混合したものである。
【００２３】
第１の円筒１０と第２の円筒１５は同方向に回転し、第２の円筒１５の直径をｄ、回転速度をＶとすると、第１の円筒１０の直径はｄｎ（ｎ：自然数）で、その回転数は１／ｎとなるように制御する。本実施の形態においては、ｎ＝５とした。
【００２４】
次いで、連続的に、セラミックシート１１の巻き出し、内部電極の印刷を所望の回数交互に繰り返す。
【００２５】
次いで、所望の位置で切断し、個々の積層体が直方体状になるように変形させた後、分離する。
【００２６】
積層体作製工程において、（積層体の上面から前記積層体の中立面までの距離）／（積層体の中立面から第１の円筒の中心までの距離）≦積層体の弾性限度のひずみ×２となるようにする。このようにすることにより、内部電極２１の相対的な位置精度を低下させることなく、直方体状に変形することができる。
【００２７】
積層体のひずみを積層体の弾性限度の２倍ではクラックなどの構造欠陥は発生しないが、３倍ではクラックが発生することが実験により確認されている。
【００２８】
その後、積層体を焼成し、外部電極２２を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。この積層セラミックコンデンサは、静電容量をはじめとする諸特性に優れたものとなる。
【００２９】
本実施の形態においては、図３に示すように、内部電極２１はセラミックシート１１を介して各層で重なり合うように形成できる。しかしながら、図４に示すように第１の円筒１４と第２の円筒１５の大きさ及び回転速度を本実施の形態のように制御していない場合、積層方向に対する内部電極２１の相対位置を精度よく形成することができない。
【００３０】
つまり、第２の円筒１５の表面に設けた内部電極２１パターンに位置ずれが存在したとしても、本実施の形態においては、積層方向での相対位置ずれなしに内部電極２１を形成することができる。
【００３１】
また、積層構造を有する電子部品に対する小型高精度化への要求が高まるに従い、内部回路も当然高精度、薄層化が必要となるため、第２の円筒１５を用いて内部電極２１を形成する方法としては、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、平版オフセット印刷などがある。
【００３２】
また、本実施の形態においては、所望の積層回数に至らなくとも、第１の円筒１０の回転を停止しなければならないことがある。例えば、セラミックシート１１を補充するときである。積層体は数層から数百層まで様々なものがあり、それに合わせてセラミックシート１１の長さをあらかじめ調整するのは困難であり、一般的にセラミックシート１１を製作する工程に適した長さになるからである。
【００３３】
この場合、第１の円筒１０と第２の円筒１５を分離し、第１の円筒１０の回転を停止した状態でセラミックシート１１を補充する。しかし、第２の円筒１５表面の内部電極２１の乾燥状態により印刷品質が大きく左右されるため、積層開始から終了までは常に同じ状態の内部電極２１を印刷することが望ましい。そのため、セラミックシート１１を補充している間も第２の円筒１５を回転させたまま、表面の内部電極をクリーニングローラーなど（図示せず）により取除くことが望ましい。
【００３４】
セラミックシート１１の補充が完了した後、第１の円筒１０の回転を再び所定の速度で開始し、第２の円筒１５を分離した位置からセラミックシート１１に接触させて再びセラミックシート１２の積層と内部電極２１の印刷を行う。この時、第１の円筒１０と第２の円筒１５の回転方向の角度は、第１の円筒１０と第２の円筒１５とを分離した時と同一角度になるようにする。
【００３５】
さらに、上記実施の形態においては、第１の円筒１０上に直接積層体を作製する場合について説明したが、作業性などを考慮すると、第１の円筒１０の上に支持体を介して積層体を作製することが好ましい。
【００３６】
この場合、［積層体の上面から（前記積層体＋支持体）の中立面までの距離］／（積層体の中立面から第１の円筒１０の中心までの距離）≦積層体の弾性限度となるように積層体を作製する。これにより、内部電極２１の相対的な位置精度を低下させることなく、直方体状に変形することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態においては積層セラミックコンデンサを例に説明したが、セラミックシートと内部電極とを交互に積層した積層基板、積層バリスタ、積層サーミスタなどの積層セラミック電子部品においては同様の効果が得られる。
【００３８】
また内部電極２１も矩形状に限るものでない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明にかかる積層体の製造方法は、高速かつ高精度に内部電極を形成し、積層体の生産性を向上する効果を有し、積層セラミックコンデンサ等の積層体の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態における積層体作製工程を説明するための側面図
【図２】本発明の実施の形態における積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
【図３】本発明の実施の形態における内部電極の印刷状態を説明するための上面透視図
【図４】比較例における内部電極の印刷状態を説明するための上面透視図
【符号の説明】
【００４１】
１０  第１の円筒
１１  セラミックシート
１２  ベースフィルム
１３  巻出装置
１４  巻取装置
１５  第２の円筒
２０  誘電体層
２１  内部電極
２２  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005183432.tif 000006