(57)【要約】【課題】電子部品装着装置の構成を簡素化する。【解決手段】電子部品装着装置１は、回路基板９を保持する基板保持部２、基板保持部２に保持された回路基板９に電子部品を装着する装着機構３、装着機構３に電子部品を供給する部品供給部４、および、部品供給部４により装着機構３に供給された電子部品を撮像する撮像部５を備える。部品供給部４は、取出位置に電子部品を配置する部品配置部４１、部品配置部４１から電子部品を取り出して保持する供給ヘッド４２、および、偏心して取り付けられた供給ヘッド４２を回動する回動機構４３を備える。電子部品装着装置１では、回動機構４３による供給ヘッド４２の反転動作により、電子部品を取出位置から受渡位置へと移動することができるため、装置の構成を簡素化することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
回路基板を保持する基板保持部と、
第１の位置に電子部品を配置する部品配置部と、
前記第１の位置の電子部品を保持し、所定の軸を中心とする回動を含む動作により前記電子部品を反転して第２の位置へと移動する供給ヘッドと、
前記第２の位置にて前記供給ヘッドから電子部品を受け取り、前記回路基板に装着する装着機構と、
を備え、
前記第２の位置において電子部品が前記供給ヘッドにより水平姿勢にて保持され、前記第２の位置が前記軸の真上から外れた位置であることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品装着装置であって、
前記軸が、所定位置に固定されていることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品装着装置であって、
前記第２の位置において前記装着機構に保持された電子部品を撮像する撮像部をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記装着機構により電子部品が回路基板に対して押圧されつつ、前記電子部品と前記回路基板との間に介在する熱硬化性の樹脂が加熱されることにより、または、超音波振動が付与されることにより前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極とが電気的に接合されることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記電子部品が、半導体発光素子のベアチップであることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項６】
回路基板に電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、
第１の位置に電子部品を配置する工程と、
前記第１の位置の電子部品を供給ヘッドにより保持し、所定の軸を中心とする前記供給ヘッドの回動を含む動作により前記電子部品を反転して前記軸の真上から外れた第２の位置にて水平姿勢とする工程と、
装着機構により前記第２の位置にて前記供給ヘッドから電子部品を受け取る工程と、
前記装着機構により前記電子部品を回路基板に装着する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板等の回路基板に電子部品を実装する装置の１つとして、電子部品を反転して装着ヘッドに渡した後に、回路基板上に装着するフリップチップ実装装置が用いられている。このような実装装置において、電子部品の装着（および接合）に要する時間を短縮して生産性を向上するための様々な技術が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、取り出しヘッドにより電子部品の取り出し、反転および移送が行われ、移送ヘッドにより電子部品がプリセンタステージへとさらに移送され、プリセンタステージと共に電子部品を実装ヘッドによるピックアップ位置まで移動することにより、実装ヘッドおよび移送ヘッドの動作上の干渉を排除し、効率の良い動作シーケンスを実現する技術が開示されている。また、特許文献２では、実装ヘッドに保持された反転後の半導体チップ、および、これと対向する回路基板の間に移動可能なカメラヘッドを差し入れ、両者の位置を１回の認識動作で認識する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−６０７９５号公報
【特許文献２】特開２００２−１１０７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年電子部品の装着装置に対しては、生産性の向上が望まれる一方で、装置の小型化や低コスト化も求められている。しかしながら、特許文献１に開示される装置では、取り出しヘッドおよび実装ヘッド以外に、移送ヘッドやプリセンタステージ、さらには、それらの構成を移動する移動機構が必要となり、また、特許文献２に開示される装置では、カメラヘッドの移動機構が必要となる。このような装着装置では、装置の構成が複雑化してしまい、装置の小型化や低コスト化、さらには、高速化の要求への対応に限界がある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、電子部品装着装置の構成を簡素化することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、回路基板を保持する基板保持部と、第１の位置に電子部品を配置する部品配置部と、前記第１の位置の電子部品を保持し、所定の軸を中心とする回動を含む動作により前記電子部品を反転して第２の位置へと移動する供給ヘッドと、前記第２の位置にて前記供給ヘッドから電子部品を受け取り、前記回路基板に装着する装着機構とを備え、前記第２の位置において電子部品が前記供給ヘッドにより水平姿勢にて保持され、前記第２の位置が前記軸の真上から外れた位置である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品装着装置であって、前記軸が、所定位置に固定されている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品装着装置であって、前記第２の位置において前記装着機構に保持された電子部品を撮像する撮像部をさらに備える。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記装着機構により電子部品が回路基板に対して押圧されつつ、前記電子部品と前記回路基板との間に介在する熱硬化性の樹脂が加熱されることにより、または、超音波振動が付与されることにより前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極とが電気的に接合される。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記電子部品が、半導体発光素子のベアチップである。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、第１の位置に電子部品を配置する工程と、前記第１の位置の電子部品を供給ヘッドにより保持し、所定の軸を中心とする前記供給ヘッドの回動を含む動作により前記電子部品を反転して前記軸の真上から外れた第２の位置にて水平姿勢とする工程と、装着機構により前記第２の位置にて前記供給ヘッドから電子部品を受け取る工程と、前記装着機構により前記電子部品を回路基板に装着する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、電子部品装着装置の構成を簡素化することができ、請求項２の発明ではさらに簡素化することができる。請求項３の発明では、１個の電子部品の装着に要する平均時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の一の実施の形態に係る電子部品装着装置１の構成を示す正面図であり、図２は電子部品装着装置１の平面図である。電子部品装着装置１は、微細な電子部品を反転した後に、プリント基板等の回路基板９上への電子部品の装着と電極の接合（すなわち、実装）とを同時に行う、いわゆる、フリップチップ実装装置である。
【００１４】
電子部品装着装置１は、回路基板９を保持する基板保持部２、基板保持部２に保持された回路基板９に電子部品を装着する装着機構３、装着機構３に電子部品を供給する部品供給部４、部品供給部４により装着機構３に供給された電子部品を撮像する撮像部５、並びに、電子部品を回収する部品回収機構６および７を備える。基板保持部２は、回路基板９を保持するステージ２１、および、ステージ２１を図１中のＹ方向に移動するステージ移動機構２２を備える。
【００１５】
装着機構３は、装着ヘッド３１および装着ヘッド３１をＸ方向に移動する装着ヘッド移動機構３２を備え、装着ヘッド３１は、吸着により電子部品を保持する部品保持部である吸着ノズル３３を備える。吸着ノズル３３は、中心部に真空吸引用の吸引路を備え、先端に形成された吸引口から吸引を行うことによって電子部品を吸着して保持する。装着ヘッド３１には圧力センサが設けられ、吸着ノズル３３が電子部品を保持しているか否かが検出可能とされる。また、吸着ノズル３３の吸引路に圧縮エアを送り込むことにより、吸引口からエアをブローすることも可能とされる。吸着ノズル３３は、装着ヘッド３１内部に設けられた昇降機構によりＺ方向に移動（昇降）可能とされる。
【００１６】
部品供給部４は、所定の位置に電子部品を配置する部品配置部４１、部品配置部４１により所定の位置に配置された電子部品を取り出して保持する供給ヘッド４２、および、供給ヘッド４２を回動する回動機構４３を備える。部品配置部４１は、多数の電子部品が載置される部品トレイ４１１、部品トレイ４１１を保持するステージ４１２、並びに、部品トレイ４１１をステージ４１２と共にＸ方向およびＹ方向に移動するトレイ移動機構４１３を備える。
【００１７】
供給ヘッド４２は、吸着により保持した電子部品を装着ヘッド３１の吸着ノズル３３に供給する供給コレット４２１を備える。供給コレット４２１は、中心部に真空吸引用の吸引路を備え、先端に形成された吸引口から吸引を行うことによって電子部品を吸着して保持する。供給ヘッド４２には圧力センサが設けられ、供給コレット４２１が電子部品を保持しているか否かが検出可能とされる。また、供給コレット４２１の吸引路に圧縮エアを送り込むことにより、吸引口からエアをブローすることも可能とされる。供給コレット４２１は、供給ヘッド４２内部に設けられた機構により供給ヘッド４２の本体から離れる方向に進退可能とされる。
【００１８】
回動機構４３は、装置本体に対して所定位置に固定された回動軸４３１（回動軸４３１自体は回動してもよい。）を備え、供給ヘッド４２は回動軸４３１に対して偏心するように、すなわち、供給ヘッド４２のＺ方向を向く主軸が回動軸４３１から外れるように設けられ、回動軸４３１を中心として回動する。
【００１９】
部品供給部４では、回路基板９に装着される予定の多数の電子部品が、回路基板９に接合される電極部が形成された面（実装後の状態における下面であり、以下、「接合面」という。）を（＋Ｚ）側に向けて（すなわち、回路基板９に装着される向きとは反対向きに）部品トレイ４１１上に載置されている。なお、本実施の形態では電子部品の電極部は、電極パターン上に形成されたボールバンプであるが、実装方法（あるいは、実装される電子部品）によっては電極部はメッキバンプであってもよく、電極パターン自体であってもよい。
【００２０】
撮像部５は、装着ヘッド移動機構３２による装着ヘッド３１（吸着ノズル３３）の移動経路の（−Ｘ）側の端部の真下に設けられ、長焦点カメラにより吸着ノズル３３に保持された電子部品を（−Ｚ）側から１視野にて（１回の撮像にて１個の電子部品全体の画像を取得できるように）撮像する。基板保持部２と撮像部５との間に設けられる部品回収機構６は、装着ヘッド移動機構３２による装着ヘッド３１（吸着ノズル３３）の移動経路上であって装着ヘッド３１の移動と干渉しない位置（本実施の形態では移動経路の真下）に配置され、必要に応じて吸着ノズル３３が保持する電子部品を回収する。また、ステージ４１２の（＋Ｘ）側に取り付けられる部品回収機構７は、トレイ移動機構４１３によりステージ４１２と一体的にＸ方向およびＹ方向に移動され、必要に応じて供給コレット４２１が保持する電子部品を回収する。
【００２１】
図３および図４は、電子部品装着装置１の動作の流れを示す図である。電子部品装着装置１により回路基板９に電子部品が装着される際には、まず、多数の電子部品が接合面を（＋Ｚ）側に向けて載置された部品トレイ４１１が、図１に示すように吸着ノズル３３の先端を（−Ｚ）方向に向けた供給ヘッド４２の下方にてトレイ移動機構４１３により移動し、装着予定の電子部品が供給コレット４２１の下方に配置される（ステップＳ１１）。続いて、供給コレット４２１が供給ヘッド４２内の機構により下降し、部品トレイ４１１上の電子部品の接合面が供給コレット４２１により吸着保持された後、供給コレット４２１が上昇して電子部品が部品トレイ４１１から取り出される（ステップＳ１２）。以下、供給コレット４２１により電子部品が取り出されるときの供給ヘッド４２の位置、および、取り出される電子部品の位置（すなわち、供給コレット４２１の直下にあたる位置）を、それぞれの「取出位置」という。
【００２２】
次に、電子部品を吸着保持する供給ヘッド４２が、回動機構４３により図１における時計回りに１８０°回動して反転する。このとき、装着ヘッド３１は予め図１中に二点鎖線にて示すように撮像部５の上方に位置しており、供給ヘッド４２は、回動機構４３の横方向（Ｘ方向）への移動を伴わない反転動作のみにて、装着ヘッド３１と撮像部５との間の図１中に二点鎖線にて示す位置に移動し（ステップＳ１３）、供給ヘッド４２に保持される電子部品は、供給コレット４２１の先端において、下面である接合面とは反対側の上面を（＋Ｚ）側に向けて装着ヘッド３１の吸着ノズル３３と対向する。電子部品装着装置１では、回動機構４３により供給ヘッド４２が反転することにより、装着ヘッド３１、供給ヘッド４２および撮像部５がＺ方向に沿って一直線上に並ぶ。なお、次に説明するように、この配置において供給ヘッド４２から装着ヘッド３１への電子部品の受け渡し（供給）が行われることから、以下、このときの電子部品の位置、並びに、装着ヘッド３１および供給ヘッド４２の位置（図１中に二点鎖線にて示す位置）を、それぞれの「受渡位置」という。
【００２３】
回動軸４３１を中心とする供給ヘッド４２の回動により反転しつつ受渡位置へと移動した電子部品は、（＋Ｚ）方向を向く供給コレット４２１により、上面を（＋Ｚ）側に向けて水平姿勢（回路基板９に装着される電子部品の接合面が、回路基板９の主面に略平行になる状態）にて保持されており、回動機構４３の回動軸４３１の真上（回動軸４３１から（＋Ｚ）側に伸ばした直線上）から外れた位置にて吸着ノズル３３と対向する。この状態で、吸着ノズル３３が僅かに下降し、電子部品の上面が吸着ノズル３３により吸引吸着されるとともに供給コレット４２１による吸引が停止され、吸着ノズル３３が受渡位置にて供給コレット４２１から電子部品を受け取って吸着保持する（ステップＳ１４）。
【００２４】
なお、電子部品の供給は、吸着ノズル３３が下降する代わりに、電子部品を保持する供給コレット４２１が僅かに上昇して行われてもよい。この場合、電子部品を取出位置から受渡位置へと移動する供給ヘッド４２の反転動作には、回動機構４３の横移動を伴わない供給ヘッド４２の反転に加えて、供給コレット４２１の微小な上昇も含まれる。また、受渡位置において供給コレット４２１または吸着ノズル３３を水平方向に僅かに移動することにより、供給コレット４２１に保持された電子部品の吸着ノズル３３に対する相対位置が微調整されてもよい。
【００２５】
電子部品の供給が完了すると、吸着ノズル３３が僅かに上昇して元の位置へと戻り、供給ヘッド４２が、回動機構４３により反時計回りに反転して受渡位置から取出位置へと退避する（ステップＳ１５）。供給ヘッド４２が装着ヘッド３１の下方から退避すると、受渡位置に位置する装着ヘッド３１の下方に設けられた撮像部５により、吸着ノズル３３の先端に保持される電子部品が撮像される（ステップＳ１６）。なお、電子部品の装着に要する時間を最小限に抑えるために、供給ヘッド４２が撮像部５の視野から外れた直後に（すなわち、供給ヘッド４２が取出位置に戻る前に）撮像が行われる。
【００２６】
撮像により取得された画像データは電子部品装着装置１内の制御部に送られ、取得された電子部品の画像データと、予め記憶されている電子部品の画像データとが比較されて電子部品の姿勢（保持状態）が検出される。装着機構３では、検出された電子部品の姿勢に基づいて装着ヘッド３１が制御され、吸着ノズル３３がＺ方向に伸びる軸を中心に回動して電子部品の姿勢が補正される（ステップＳ２１）。なお、制御部により、電子部品の姿勢が補正不可能な状態である（すなわち、吸着エラーが生じている）と判断された場合には、電子部品の装着動作が中止されて装着ヘッド３１が部品回収機構６の上方へと移動し、吸着ノズル３３からのエアのブロー等により吸着ノズル３３から分離された電子部品が部品回収機構６により回収される。
【００２７】
続いて、装着ヘッド３１が、装着ヘッド移動機構３２により図１に二点鎖線にて示す受渡位置から（＋Ｘ）方向へと移動し、回路基板９上の電子部品の装着予定位置の上方に位置する（ステップＳ２２）。なお、回路基板９は、予めステージ移動機構２２によりＹ方向の位置が調整されている。また、回路基板９の電極上には、導電性粒子が内部に均一に分散された絶縁性樹脂により形成される異方導電性樹脂ペースト（ＡＣＰ(Anisotropic Conductive Paste)）が付与されている。次に、吸着ノズル３３が回路基板９に向けて下降し、電子部品の接合面に形成された電極部が、回路基板９上の対応する電極にＡＣＰを介して押圧されつつ、熱硬化性樹脂であるＡＣＰが加熱されることにより、電子部品の電極部と回路基板９の電極とが電気的に接合される。このように、電子部品装着装置１では、電子部品の装着と接合とが同時に行われて実装が完了する（ステップＳ２３）。以下、回路基板９に電子部品が装着されるときの装着ヘッド３１および回路基板９の位置を、それぞれの「装着位置」という。なお、電子部品装着装置１では、ＡＣＰに代えて非導電性樹脂ペースト（ＮＣＰ(Non-Conductive Paste)）やいわゆる銀ペーストが用いられてもよい。また、電子部品が回路基板に対して押圧されつつ超音波振動が付与されることにより回路基板に実装されてもよい。
【００２８】
電子部品の装着動作が終了すると、吸引を停止した吸着ノズル３３が電子部品から離れて上昇し、装着ヘッド移動機構３２により装着ヘッド３１が装着位置から受渡位置へと移動する（ステップＳ２４）。このとき、装着ヘッド３１では、吸着ノズル３３による吸引が行われて圧力センサにより吸引路内の圧力が検出され、吸着ノズル３３の先端における電子部品の有無（回路基板９への装着エラーによる電子部品の持ち帰りの有無）が確認される。電子部品の持ち帰りが生じている場合には、装着ヘッド３１は、受渡位置へと戻る前に部品回収機構６の上方にて移動を停止し、吸着ノズル３３に保持された電子部品が部品回収機構６により回収された後、移動を再開して受渡位置へと戻る。
【００２９】
装着ヘッド３１が受渡位置に戻ると、制御部により、回路基板９に装着予定の次の電子部品の有無が判断される（ステップＳ２５）。次の電子部品がない場合には装着動作が終了し、次の電子部品がある場合にはステップＳ１１に戻り、取出位置に配置された電子部品を取り出して吸着ノズル３３に供給し、吸着ノズル３３が受渡位置から装着位置に移動した後に回路基板９に電子部品を装着する動作が繰り返される（ステップＳ１１〜Ｓ２５）。
【００３０】
なお、本実施の形態では説明を簡素化するために電子部品装着装置１の各動作が順次行われるものとして説明したが、実際にはサイクルタイム（１個の電子部品の装着に要する平均時間であり、「タクト」ともいう。）を短縮するために、上記の各動作のうち一部の動作については並行して行われる。具体的には、装着ヘッド３１に供給された電子部品を撮像し、装着ヘッド３１を移動して電子部品を装着した後に装着ヘッド３１を受渡位置に戻す動作（ステップＳ１６〜Ｓ２４）と、供給ヘッド４２を反転して供給コレット４２１を取出位置へと移動し、取出位置に配置された次の電子部品を供給コレット４２１により吸着保持した後に供給ヘッド４２を反転して受渡位置に移動する動作（ステップＳ１１〜Ｓ１３，Ｓ１５）とが並行して行われる。この場合、次の電子部品の有無の判断（ステップＳ２５）は、電子部品の撮像（ステップＳ１６）よりも前に行われる。
【００３１】
また、供給ヘッド４２において供給コレット４２１による電子部品の供給エラーによる持ち帰り（吸着ノズル３３への電子部品の供給が失敗して電子部品を保持したままの状態になること）が生じた場合には、トレイ移動機構４１３により部品回収機構７が取出位置に位置する供給コレット４２１の下方へと移動し、供給コレット４２１によるエアのブロー等が行われ、供給コレット４２１に保持される電子部品の回収が行われる。
【００３２】
以上に説明したように、電子部品装着装置１では、供給ヘッド４２を回動機構４３の回動軸４３１から偏心させて電子部品の受渡位置を回動機構４３の回動軸４３１の真上から外れた位置とし、所定位置に固定された回動軸４３１を中心とする供給ヘッド４２の回動により電子部品を反転して取出位置から受渡位置へと移動することができる。これにより、供給ヘッド４２を水平方向に移動する移動機構を省略して装置の構成を簡素化し、装置を小型化することができる。
【００３３】
なお、既述のように、回動軸は電子部品の取り出しや受け渡し時の微調整を目的として水平方向に移動してもよく、この場合であっても、供給ヘッド４２を回動機構４３の回動軸４３１から偏心させることにより、回動軸４３１を水平方向に大きく移動させることが不要となり、さらに、供給ヘッド４２と装着ヘッド３１との動作干渉を回避するために装着ヘッド３１を高く配置することも不要とされる。その結果、電子部品装着装置１の構成が簡素化されるとともに装着機構３および部品供給部４の設計が容易となる。
【００３４】
電子部品装着装置１では、撮像部５が受渡位置における装着ヘッド３１の真下に設けられているため、電子部品の供給後に吸着ノズル３３を別の撮像位置へ移動することなく、受渡位置にて吸着ノズル３３に保持された電子部品を撮像することができ、サイクルタイムを短縮することができる。また、供給ヘッド４２が回動機構４３の回動軸４３１から偏心しているため、比較的小さな角度だけ回動した時点で供給ヘッド４２が受渡位置から退避し、撮像部５による電子部品の撮像を速やかに行うことができる。速やかに撮像を行うという観点からは、電子部品装着装置１は、１視野にて撮像可能な微小な電子部品の装着に適しているといえる。
【００３５】
このように、電子部品装着装置１は、サイクルタイムの短縮が求められているＬＥＤチップや半導体レーザ等の半導体発光素子の装着に特に適している。また、ＡＣＰ、ＮＣＰ、銀ペースト、あるいは、超音波振動を利用した実装のように、装着時の電子部品の固定に要する時間が短い電子部品装着装置において、装置の構成の簡素化やサイクルタイムの短縮は特に好ましい。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、吸着ノズル３３および供給コレット４２１による電子部品の保持は、吸引吸着には限定されず、静電吸着やメカニカルチャックによる保持等であってもよい。
【００３７】
電子部品装着装置１における電子部品の装着は他の方法による実装に利用されてもよい。例えば、予め回路基板９上に付与されたはんだペースト上に電子部品が装着されてもよく、また、異方導電性または非導電性の樹脂フィルムを介して電子部品の電極部と回路基板９の電極とが電気的に接合されてもよい。
【００３８】
電子部品装着装置１は様々な種類の電子部品、例えば、半導体のベアチップ部品やＳＡＷ（Surface Acoustic Wave：表面弾性波）フィルタ等の装着にも適している。また、電子部品装着装置１は、Ｃ４(Controlled Collapse Chip Connection)チップの装着にも利用可能であり、この場合、Ｃ４チップをフラックスが塗布された回路基板９に装着した後に別途リフローが行われる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、半導体発光素子、他の半導体ベアチップ、さらには他の種類の電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】電子部品装着装置の構成を示す正面図
【図２】電子部品装着装置の構成を示す平面図
【図３】電子部品装着装置の動作の流れを示す図
【図４】電子部品装着装置の動作の流れを示す図
【符号の説明】
【００４１】
１    電子部品装着装置
２    基板保持部
３    装着機構
５    撮像部
９    回路基板
４１    部品配置部
４２    供給ヘッド
４３    回動機構
４３１    回動軸
Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ２１〜Ｓ２５    ステップ
【図１】
2005251978.tif 000003
【図２】
2005251978.tif 000004
【図３】
2005251978.tif 000005
【図４】
2005251978.tif 000006