(57)【要約】【課題】  薄型で、小型のアンテナスイッチモジュールを提供する。【解決手段】  本発明のアンテナスイッチモジュールは、有機材料から成る多層基板１と、この多層基板１の上面に搭載されたＳＡＷフイルタ５、ダイオード６、及びチップ型の第１の受動回路素子７とを備え、前記多層基板１の上面には、薄膜によって形成された第２の受動回路素子１０を有した無機材料から成る小基板９が取り付けられたため、多層基板１が有機材料で形成されると、割れ難いため、１枚の有機材料から成る樹脂薄板の厚みは、０．１ｍｍ程度に薄くできて、従って、多層基板１の全体を薄くできる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料から成る多層基板と、この多層基板の上面に搭載されたＳＡＷフイルタ、ダイオード、及びチップ型の第１の受動回路素子とを備え、前記多層基板の上面には、薄膜によって形成された第２の受動回路素子を有した無機材料から成る小基板が取り付けられたことを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
【請求項２】
有機材料から成る前記多層基板がガラスエポキシ樹脂で形成されると共に、無機材料から成る前記小基板がアルミナで形成されたことを特徴とする請求項１記載のアンテナスイッチモジュール。
【請求項３】
前記小基板の上面に形成された前記第２の受動回路素子と、前記多層基板に上面に設けられた配線パターンとが前記小基板を貫通して設けられた接続導体によって接続されたことを特徴とする請求項１、又は２記載のアンテナスイッチモジュール。
【請求項４】
前記小基板が複数枚のアルミナ薄板を積層して形成されたことを特徴とする請求項２、又は３記載のアンテナスイッチモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は携帯電話機等に使用して好適なアンテナスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のアンテナスイッチモジュールについて説明すると、図３は従来のアンテナスイッチモジュールの要部の拡大断面図であり、この図３に基づいて、従来のアンテナスイッチモジュールの構成を説明すると、無機材料から成る多層基板５１は、複数枚のアルミナ（セラミック）薄板が積層されて形成されている。
【０００３】
この多層基板５１の上面や積層間には、配線パターン５２が形成され、異なる積層位置に存在する配線パターン５２同士が接続導体５３によって接続されると共に、回路基板５１の下面には、配線パターン５２に接続されたランド部５４が設けられている。
【０００４】
また、多層基板５１の上面には、ＳＡＷフィルタ５５，ダイオード５６，及びコンデンサや抵抗等から成るチップ型の受動回路素子５７が搭載されると共に、多層基板５１の積層間には、厚膜によって形成されたインダクタやコンデンサ等から成る受動回路素子（図示せず）が設けられて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
金属板から成る箱形のカバー５８が多層基板５１の上面を覆うように多層基板５１に取り付けられて、アンテナスイッチモジュールが構成されている。（特許文献１参照）
【０００６】
しかし、アルミナから成る多層基板５１は、割れ易いため、少なくとも５層以上のアルミナ（セラミック）薄板の積層によって形成されると共に、１枚のアルミナ（セラミック）薄板の厚みは、０．２ｍｍ程度と厚く、従って、多層基板５１の全体が厚くなる。
【０００７】
また、多層基板５１の積層間には、厚膜によって形成された受動回路素子（図示せず）が設けられており、この厚膜によって形成された受動回路素子は、０．１ｍｍ程度の厚みを有しており、このため、多層基板５１の全体が一層厚くなる。
従って、小型化や薄型化が要求される携帯電話機において、従来のアンテナスイッチモジュールを使用した場合は、その要求に応じられないものであった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−９４４１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のアンテナスイッチモジュールは、多層基板５１がアルミナで構成されているため、割れ易いため、少なくとも５層以上のアルミナ（セラミック）薄板の積層によって形成されると共に、１枚のアルミナ（セラミック）薄板の厚みは、０．２ｍｍ程度と厚く、従って、多層基板５１の全体が厚くなるという問題がある。
また、多層基板５１の積層間には、厚膜によって形成された受動回路素子が設けられており、この厚膜によって形成された受動回路素子は、０．１ｍｍ程度の厚みを有しており、このため、多層基板５１の全体が一層厚くなるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は薄型で、小型のアンテナスイッチモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、有機材料から成る多層基板と、この多層基板の上面に搭載されたＳＡＷフイルタ、ダイオード、及びチップ型の第１の受動回路素子とを備え、前記多層基板の上面には、薄膜によって形成された第２の受動回路素子を有した無機材料から成る小基板が取り付けられた構成とした。
また、第２の解決手段として、有機材料から成る前記多層基板がガラスエポキシ樹脂で形成されると共に、無機材料から成る前記小基板がアルミナで形成された構成とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記小基板の上面に形成された前記第２の受動回路素子と、前記多層基板に上面に設けられた配線パターンとが前記小基板を貫通して設けられた接続導体によって接続された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記小基板が複数枚のアルミナ薄板を積層して形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のアンテナスイッチモジュールは、有機材料から成る多層基板と、この多層基板の上面に搭載されたＳＡＷフイルタ、ダイオード、及びチップ型の第１の受動回路素子とを備え、前記多層基板の上面には、薄膜によって形成された第２の受動回路素子を有した無機材料から成る小基板が取り付けられた構成とした。
このように、多層基板が有機材料で形成されると、割れ難いため、１枚の有機材料から成る樹脂薄板の厚みは、０．１ｍｍ程度に薄くできて、従って、多層基板の全体を薄くできる。
また、薄膜によって形成された第２の受動回路素子を有した無機材料から成る小基板が多層基板上に取り付けられるため、多層基板の積層間、或いは多層基板の上面に位置する厚膜で形成された受動回路素子が小基板に形成された薄膜の第２の受動回路素子に集約することでき、従って、多層基板の全体を一層薄くできると共に、多層基板の上面の面積を小さくできて、薄型で小型のアンテナスイッチモジュールを提供できる。
【００１４】
また、有機材料から成る多層基板がガラスエポキシ樹脂で形成されると共に、無機材料から成る小基板がアルミナで形成されたため、多層基板は、割れ難く、薄型のものが得られると共に、小基板は、薄膜形成に好適なものが得られる。
【００１５】
また、小基板の上面に形成された第２の受動回路素子と、多層基板に上面に設けられた配線パターンとが小基板を貫通して設けられた接続導体によって接続されたため、多層基板の表面積の大きくすること無く、第２の受動回路素子の接続ができる。
【００１６】
また、小基板が複数枚のアルミナ薄板を積層して形成されたため、小基板の積層間には、厚膜等によって受動回路素子の形成が出来て、一層、薄型で小型のアンテナスイッチモジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のアンテナスイッチモジュールの図面を説明すると、図１は本発明のアンテナスイッチモジュールの要部の拡大断面図、図２は本発明のアンテナスイッチモジュールに係り、カバーを取り去った状態で、多層基板の上面の概要を示す拡大平面図である。
【００１８】
次に、本発明のアンテナスイッチモジュールの構成を図１，図２に基づいて説明すると、有機材料から成る多層基板１は、複数枚のガラスエポキシ樹脂等の樹脂薄板が積層されて形成されている。
【００１９】
この多層基板１の上面や積層間には、配線パターン２が形成され、異なる積層位置に存在する配線パターン２同士が接続導体３によって接続されると共に、回路基板１の下面には、配線パターン２に接続されたランド部４が設けられている。
【００２０】
また、多層基板１の上面には、ＳＡＷフィルタ５，ダイオード６，及びコンデンサや抵抗等から成るチップ型の受動回路素子７が搭載されると共に、厚膜によって形成されたインダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動回路素子８が形成されている。
【００２１】
無機材料から成る小基板９は、複数枚のアルミナ（セラミック）薄板が積層されて低温焼成等によって形成され、この小基板９の上面には、薄膜によって形成されたインダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動回路素子１０が形成されている。
【００２２】
なお、ここでは図示しないが、小基板９の積層間には、厚膜によって形成されたインダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動回路素子を形成しても良い。
【００２３】
そして、この小基板９は、多層基板１の上面に載置され、小基板９を貫通して設けられた接続導体１１によって、受動回路素子１０と配線パターン２が接続されて、所望の電気回路が形成されている。
なお、接続導体１１は、ここでは図示しないが、小基板９の下面に設けられたランド部に接続され、このランド部と配線パターン２とが半田付けされて、小基板９が多層基板１に取り付けられている。
【００２４】
金属板から成る箱形のカバー１２が多層基板１の上面を覆うように多層基板１に半田付する等して取り付けられて、本発明のアンテナスイッチモジュールが構成されている。
【００２５】
そして、有機材料から成る多層基板１は、割れ易いため、４層以上の樹脂薄板の積層によって構成できると共に、１枚の樹脂薄板の厚みは、０．１ｍｍ程度に薄く、従って、多層基板１の全体を薄くできる。
【００２６】
また、無機材料から成る小基板９の上面には、薄膜によって形成されたインダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動回路素子１０が形成されているため、多層基板１の積層間、及び多層基板１の上面において、厚膜によって形成されたインダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動回路素子が薄膜の受動回路素子１０によって集約でき、多層基板１を薄型化できると共に、多層基板１の上面の面積を小さくできて、小型化を図ることができる。
【００２７】
従って、小型化や薄型化が要求される携帯電話機において、本発明のアンテナスイッチモジュールを使用すると、携帯電話機の小型化や薄型化が図れ、その要求に対応できるものとなる。  
【００２８】
なお、必要に応じて、多層基板１の積層間には、厚膜によって形成されたインダクタ、コンデンサ、抵抗等の受動回路素子を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のアンテナスイッチモジュールの要部の拡大断面図。
【図２】本発明のアンテナスイッチモジュールに係り、カバーを取り去った状態で、多層基板の上面の概要を示す拡大平面図。
【図３】従来のアンテナスイッチモジュールの要部の拡大断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１：多層基板
２：配線パターン
３：接続導体
４：ランド部
５：ＳＡＷフィルタ
６：ダイオード
７：チップ型の受動回路素子
８：厚膜から成る受動回路素子
９：小基板
１０：薄膜から成る受動回路素子
１１：接続導体
１２：カバー
【図１】
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【図２】
2005064158.tif 000004
【図３】
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