(57)【要約】【課題】  第三者が製品から非接触通信媒体を剥そうとしたときに、この非接触通信媒体のアンテナの変形を補助できるようにした非接触通信媒体及びその製造方法を提供する。【解決手段】  基板１０と、この基板１０に設けられたアンテナパターン２０と、このアンテナパターン２０と接続するように基板１０上に取り付けられたＩＣチップ３０と、基板１０のＩＣチップ３０が取り付けられた面、又はＩＣチップ３０が取り付けられた面の反対側の面に設けられた粘着層４０とを備え、この基板１０にはスリット６０が設けられている。粘着層４０を介して製品に貼り付けられた状態のテープモジュール１００を第三者が剥そうとしたときに、このスリット６０を起点にして、基板１０に延びや裂け等を生じさせることができ、基板１０に形成されたアンテナパターン２０の変形を補助することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に設けられたアンテナと、
前記アンテナと接続するように前記基板上に取り付けられた通信回路素子と、
前記基板の前記通信回路素子が取り付けられた面、又は前記通信回路素子が取り付けられた面の反対側の面に設けられた粘着層とを備え、
前記基板には、当該基板の他の部分よりも強度の小さい低強度部分が設けられていることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
前記低強度部分とは、前記基板の他の部分よりも厚さが小さい薄膜部分であることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
前記低強度部分とは、前記アンテナに隣接する領域の前記基板に設けられた貫通した開口部であることを特徴とする請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項４】
アンテナが設けられた基板上に当該アンテナと接続するように通信回路素子を取り付ける工程と、
前記基板の前記通信回路素子が取り付けられた面、又は前記通信回路素子が取り付けられた面の反対側の面に粘着層を形成する工程と、
前記基板に当該基板の他の部分よりも強度の小さい低強度部分を形成する工程と、を含むことを特徴とする非接触通信媒体の製造方法。
【請求項５】
前記アンテナが形成されたテープ基板を所定形状に型抜きして当該テープ基板から前記基板を分離する工程を含み、
前記基板に前記低強度部分を形成する工程は、前記アンテナに隣接する領域の前記基板に貫通した開口部を形成する工程であり、
前記基板に前記開口部を形成する工程と、前記テープ基板を型抜きして当該テープ基板から前記基板を分離する工程とを、所定の金型を用いて同時に行うことを特徴とする請求項４に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信媒体及びその製造方法に関し、特に、アンテナパターンとＩＣチップとを同一基板上に搭載してなるテープモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｅ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）等のテープモジュール（非接触ＩＣタグ、又は、単にＩＣタグとも呼ばれる）は、流通及び認証などの各分野で普及が進みつつあり、その需要も年々高まりつつある。この種のテープモジュールは、フィルム状の基板上にアンテナを形成するとともに、同基板に通信回路を有するＩＣチップを実装し、アンテナ両端のパッド部とＩＣチップの端子とを接続した構成のものが広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このテープモジュールの製造方法は以下のとおりである。まず始めに、ＩＣチップの表面にあるパッド電極と、一方向に長いテープ状の基板（以下で、テープ基板という）に形成されたアンテナの端子部との間にＡＣＦ（異方性導電シート）を挟み込み、このＡＣＦを加圧、加熱処理して、アンテナの端子部とＩＣチップのパッド電極部との間を固定し、導通させる。
【０００４】
次に、ＩＣチップをテープ基板に実装した後で、このテープ基板のＩＣチップを取り付けた面に粘着層を形成する。そして、このテープ基板を金型を用いて所定形状に型抜きして、テープモジュールを完成させる。このようにして製造されたテープモジュールは、その粘着層を介してプラスチック製のカード基板や電子機器等の製品に貼り付けられる。
【特許文献１】特開２００２−１８３６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種のテープモジュールは、粘着層を介して電子機器等の製品に取り付けられた状態で使用される。このため、第三者がテープモジュールのアンテナを傷つけないように、このテープモジュールを製品から剥し、剥したテープモジュールのアンテナ特性を解析して、テープモジュールを偽造してしまうおそれがあった。
そこで、この発明はこのような問題を解決したものであって、第三者が製品から非接触通信媒体を剥そうとしたときに、この非接触通信媒体のアンテナの変形を補助できるようにした非接触通信媒体及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した課題を解決するために、本発明に係る第１の非接触通信媒体は、基板と、前記基板に設けられたアンテナと、前記アンテナと接続するように前記基板上に取り付けられた通信回路素子と、前記基板の前記通信回路素子が取り付けられた面、又は前記通信回路素子が取り付けられた面の反対側の面に設けられた粘着層とを備え、前記基板には、当該基板の他の部分よりも強度の小さい低強度部分が設けられていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明に係る第２の非接触通信媒体は、上述した第１の非接触通信媒体において、前記低強度部分とは、前記基板の他の部分よりも厚さが小さい薄膜部分であることを特徴とするものである。
ここで、粘着層を介して製品に貼り付けられた状態の非接触通信媒体を第三者が剥そうとする場合には、通常、この非接触通信媒体の基板の周縁や、この基板の角に薄い金属板や爪等を当て、この爪等を基板と製品との間に押し込んで、当該間に隙間を形成しようとすることが考えられる。また、この第三者は、基板の角部等を製品から剥した後で、この角部を持って基板全体を製品から剥そうとすることが考えられる。
【０００８】
そこで、この薄膜部分は、第三者が製品から非接触通信媒体を剥そうとしたときに、この非接触通信媒体のアンテナの変形を助けるような部分、例えば基板の周縁や角からその内側に入ったアンテナ近傍の領域に設けられている。また、この薄膜部分は、第三者が基板を製品から剥そうとしたときに、その引っ張る力によって延びや、裂けが生じる程度の厚さまで薄くされている。
【０００９】
本発明に係る第１、第２の非接触通信媒体によれば、粘着層を介して製品に貼り付けられた状態の非接触通信媒体を第三者が剥そうとしたときに、この低強度部分を起点にして、基板に延びや裂け等を生じさせることができ、基板に形成されたアンテナの変形を補助することができる。従って、第三者による共振周波数等のアンテナ特性の解析を妨げることができ、非接触通信媒体の偽造防止に貢献することができる。
【００１０】
本発明に係る第３の非接触通信媒体は、上述した第１の非接触通信媒体において、前記低強度部分とは、前記アンテナに隣接する領域の前記基板に設けられた貫通した開口部であることを特徴とするものである。ここで、この貫通した開口部は、第三者が製品から非接触通信媒体を剥そうとしたときに、この非接触通信媒体のアンテナの変形を助けるような部分、例えば基板の周縁や角からその内側に入ったアンテナ近傍の領域に設けられている。また、この貫通した開口部の平面視での形状は、例えば一方向に細長いスリット形状や、三角形、四角形、或いは星型等ある。このような開口部の角部には、第三者が基板を製品から剥そうとしたときにその引っ張る力が集中し易いので、特に、この開口部の角部が基板を延ばしたり裂いたりする際の起点となり易い。
【００１１】
本発明に係る第３の非接触通信媒体によれば、粘着層を介して製品に貼り付けられた状態の非接触通信媒体を第三者が剥そうとしたときに、基板に延びや、裂け等を容易に生じさせることが可能である。従って、アンテナに延びや、裂け等を生じさせるなど、その変形をより一層補助することができ、第三者によるアンテナ特性の解析をさらに妨げることができる。
【００１２】
また、この非接触通信媒体を粘着層を介して電子機器等の製品に取り付ける場合には、基板と製品との間にある空気をスリット等の開口部を通して外部に排出することができる。従って、基板と製品との間に気泡を入れずに、非接触通信媒体を製品に平坦に取り付けることができるので、複数の非接触通信媒体間で共振周波数等のアンテナ特性を均一にすることができる。
【００１３】
本発明に係る第１の非接触通信媒体の製造方法は、アンテナが設けられた基板上に当該アンテナと接続するように通信回路素子を取り付ける工程と、前記基板の前記通信回路素子が取り付けられた面、又は前記通信回路素子が取り付けられた面の反対側の面に粘着層を形成する工程と、前記基板に当該基板の他の部分よりも強度の小さい低強度部分を形成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明に係る第１の非接触通信媒体の製造方法によれば、第三者による共振周波数等のアンテナ特性の解析を妨げることができ、非接触通信媒体の偽造防止に貢献することができる。
本発明に係る第２の非接触通信媒体の製造方法は、上述した第１の非接触通信媒体の製造方法において、前記アンテナが形成されたテープ基板を所定形状に型抜きして当該テープ基板から前記基板を分離する工程を含み、前記基板に前記低強度部分を形成する工程は、前記アンテナに隣接する領域の前記基板に貫通した開口部を形成する工程であり、前記基板に前記開口部を形成する工程と、前記テープ基板を型抜きして当該テープ基板から前記基板を分離する工程とを、所定の金型を用いて同時に行うことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明に係る第２の非接触通信媒体の製造方法によれば、テープ基板から基板を分離する工程と、この基板に開口部を形成する工程とを同時に行うので、非接触通信媒体の製造工程の短縮化に貢献することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る非接触通信媒体及びその製造方法について説明する。
（１）第１実施形態
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るテープモジュール１００の構成例を示す平面図と、Ｘ−Ｘ´及びＹ−Ｙ´矢視断面図である。このテープモジュール１００は、例えばプラスチック製のカード基板や、電子機器等の製品に取り付けられて、製品の認証などに用いられるものである。
【００１７】
図１（Ｂ）に示すように、このテープモジュール１００は、所定形状に型抜きされたフィルム状の基板１０と、この基板１０の表（おもて）面に形成されたループ状（図１（Ａ）参照）のアンテナパターン２０と、このアンテナパターン２０と接続するようにして基板１０の表面に取り付けられたＩＣチップ３０と、この基板１０の表面に形成された粘着層４０と、基板１０の裏面に取り付けられたラミネートフィルムフィルム５０等から構成されている。
【００１８】
図１（Ｂ）に示す基板１０は、例えば縦４０［ｍｍ］×横１０［ｍｍ］×厚さ６０［μｍ］程度のフィルム状の部材である。この基板１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリミイド、ポリエステル等の絶縁性の材料で構成されており、ある程度の柔軟性を有している。また、図１（Ａ）に示すように、アンテナパターン２０は、例えば基板１０の中心部を軸にスパイラル状に形成されている。
【００１９】
このアンテナパターン２０は、途中で短絡しないように、基板１０に設けられたスルーホール（貫通孔）を通って基板１０の表面と裏面とに引き回されている。また、このアンテナパターン２０の両端には図示しない端子部が形成されている。このような端子部を含むアンテナパターン２０は、例えば銀ペーストや銅箔、アルミ箔等の導電性の材料で構成されている。
【００２０】
さらに、図１（Ｂ）に示すＩＣチップ３０は、情報記憶回路（図示せず）と通信回路（図示せず）とを有するものである。このＩＣチップ３０は、例えば、上述したアンテナパターン２０の端子部と、ＩＣチップ３０の表面にあるパッド電極（図示せず）とがＡＣＦ（異方性導電シート）を介して接続した状態で、基板１０の表面に形成されている。このような構成により、ＩＣチップ３０は、アンテナパターン２０を介して情報記憶回路に格納された情報を無線で通信するようになっている。
【００２１】
また、粘着層４０は、このＩＣチップ３０の裏面を覆い、かつＩＣチップ３０の周囲を囲むようにして基板１０の表面に形成されている。さらに、図１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、この粘着層４０は剥離紙４５で覆われている。この剥離紙４５は、粘着層４０を異物等の付着から保護するものである。この剥離紙４５は、テープモジュール１００を電子機器等の製品に取り付ける際に、粘着層４０から剥される。
【００２２】
図２は、基板１０の構成例を示す拡大平面図である。図２に示すように、この基板１０には、例えば平面視で一方向に細長い貫通した開口部、即ち、スリット６０が選択的に形成されている。このスリット６０は、製品に貼り付けられた状態のテープモジュール１００を第三者が当該製品から意図的に剥そうとしたときに、基板１０に延びや裂け等を生じさせるために形成されたものである。このテープモジュール１００では、上記の延びや、裂け等を基板１０に生じさせるために、スリット６０の形成位置と、そのアンテナパターン２０に対する角度等が考慮されている。
【００２３】
例えば、図２に示すように、このスリット６０は、第三者がテープモジュール１００を剥す際に起点となる可能性が高い基板１０の角部や、基板１０の外周、またはアンテナパターン２０のパターン同士に挟まれた部分等に形成されている。また、このテープモジュール１００では、スリット６０の長手方向とアンテナパターン２０とがなす角度は、例えば約０［°］（平行）と、約９０［°］（垂直）と、０［°］〜９０［°］の間の任意の角度とに設定されている。
【００２４】
これは、第三者が基板１０の任意の場所を起点として、任意の方向にテープモジュール１００を剥した場合に、その剥す方向が少なくとも一部のスリット６０の長手方向と交わるようにするためである。このような観点から、このテープモジュール１００には、例えば２つのスリット６０同士が交差したパターンも形成されている。このスリット６０の大きさは、例えば、長さが０．３〜１．０［ｍｍ］、幅が０．１〜０．５［ｍｍ］程度である。
【００２５】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、上述したテープモジュール１００の製造方法を示す工程図である。次に、上述したテープモジュール１００の製造方法について説明する。まず始めに、図３（Ａ）に示すように、基板１０の元となる型抜き前のテープ基板１０´を用意し、このテープ基板１０´にアンテナパターン２０を通すためのスルーホール（図示せず）等を形成する。
【００２６】
次に、このスルーホールの内壁を例えば銀ペーストや銅箔、アルミ箔等の導電性の材料で覆うようにして（即ち、アンテナパターン２０をスルーホールに通すようにして）、このテープ基板１０´のテープモジュール１００を形成する領域（以下で、テープモジュール形成領域という）にアンテナパターン２０を形成する。この例では、アンテナパターン２０の両端にある端子部を、例えばテープ基板１０´の表面（おもて）に形成する。
【００２７】
次に、テープ基板１０´の裏面を保護するために、この裏面にラミネートフィルム５０を貼り付ける。そして、このラミネートフィルム５０の貼付後に、テープ基板１０´の表面に形成されたアンテナパターン２０の端子部と、ＩＣチップ３０表面のパッド端子部とを接続するようにして、このテープ基板１０´の表面にＩＣチップ３０を取り付ける。ここで、アンテナパターン２０の端子部と、ＩＣチップ３０表面のパッド端子部との電気的接続は、当該間にＡＣＦ（異方性導電シート）を挟み込み、このＡＣＦを加圧、加熱処理することにより行う。
【００２８】
次に、このＩＣチップ３０の裏面を覆い、かつＩＣチップ３０の周囲を囲むようにして基板１０の表面に粘着層４０を形成する。そして、この粘着層４０を覆うように基板１０の表面側に剥離紙４５を形成する。
次に、このテープ基板１０´のテープモジュール形成領域を金型を用いて型抜きして、テープ基板１０´から基板１０（図１（Ｂ）参照）を分離させる。例えば、図３（Ｂ）に示すように、テープモジュール形成領域以外の領域（以下で、外領域という）にあるラミネートフィルム５０と、テープ基板と、粘着層４０とを金型５の内側に填め込み、この填め込んだラミネートフィルム５０と、テープ基板と、粘着層４０とを剥離紙４５上から取り除く。これにより、テープ基板から基板１０を得る。
【００２９】
また、この金型によるテープ基板１０´の型抜きと同時に、テープ基板のテープモジュール形成領域内に上述したスリット６０を形成する。例えば、図３（Ｂ）において、外領域を填め込む本体部分５Ａと、スリット６０を形成する領域（以下で、スリット形成領域という）を填め込む付属部分５Ｂとを金型５に一体に設けておく。そして、テープ基板から基板１０を分離させる際に、スリット形成領域にあるラミネートフィルム５０と、テープ基板と、粘着層４０とを金型の付属部分５Ｂに填め込み、填め込んだラミネートフィルム５０と、テープ基板と、粘着層４０とを剥離紙４５上から取り除く。このようにして、テープ基板の型抜きと、スリット６０の形成とを同時に行い、図１（Ｂ）に示したようなテープモジュール１００を完成させる。
【００３０】
ところで、この完成したテープモジュール１００を、例えばプラスチック製のカード基板や、電子機器等の製品に取り付ける場合には、図３（Ｃ）に示すように、剥離紙４５上からテープモジュール１００を剥す。そして、剥したテープモジュール１００を粘着層４０を介して製品の平坦な面に貼り付ける。ここで、このテープモジュール１００には、ラミネートフィルム５０と、基板１０と、粘着層４０とを貫通するスリット６０が形成されている。
【００３１】
従って、基板１０と製品との間に気泡が入ってしまった場合でも、スリット６０を通して、この気泡を外部に排出することができる。このため、基板１０と製品との間に気泡を入れずに、このテープモジュール１０を製品に取り付けることができる。それゆえ、例えば、複数個のテープモジュール１０間で、アンテナパターン２０の線間の距離を略一定にすることができ、アンテナパターン２０の共振周波数等のアンテナ特性を略均一にすることができる。
【００３２】
このように本発明に係るテープモジュール１００によれば、粘着層４０を介して製品に貼り付けられた状態のテープモジュール１００を第三者が剥そうとしたときに、このスリット６０を起点にして、基板１０に延びや裂け等を生じさせることができ、基板１０に形成されたアンテナパターン２０の変形を補助することができる。従って、製品から剥したテープモジュール１００を用いて、その共振周波数等のアンテナ特性を解析するような、第三者による解析作業を妨げることができ、テープモジュール１００の偽造を防止することができる。
【００３３】
また、本発明に係るテープモジュール１００の製造方法によれば、上記の偽造防止効果のほかに、共通の金型５を用いてテープ基板１０´から基板１０を分離する工程と、この基板１０にスリット６０を形成する工程とを同時に行うことにより、テープモジュール１００の製造工程の短縮化が可能である。
さらに、このテープモジュール１００を粘着層４０を介して電子機器等の製品に取り付ける場合に、基板１０と製品との間に気泡を入れずに（即ち、気泡によって基板１０を膨らませることなく）、テープモジュール１００を製品に平坦に取り付けることができる。従って、複数個のテープモジュール間で共振周波数等のアンテナ特性を略均一にすることができる。
【００３４】
この第１実施形態では、基板１０が本発明の基板に対応し、アンテナパターン２０が本発明のアンテナに対応している。また、ＩＣチップ３０が本発明の通信回路素子に対応し、スリット６０が本発明の低強度部分に対応している。さらに、テープモジュール１００が本発明の非接触通信媒体に対応している。
（２）第２実施形態
上述した第１実施形態では、本発明の低強度部分の一例として、基板１０にスリット６０を設ける場合について説明したが、本発明の低強度部分はこれに限られることは無い。
【００３５】
図４は本発明の第２実施形態に係る基板２１０の構成例を示す拡大平面図である。この第２実施形態で、第１実施形態と異なる点は、基板にスリット６０ではなく、ミシン目７０を設けた点である。その他の構成は、上述した第１実施形態と同様である。従って、図４において、図２に対応する部分には、同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
この第２実施形態では、第三者がテープモジュール１００を剥す際に起点となる可能性が高い基板２１０の角部や、基板２１０の外周、またはアンテナパターン２０のパターン同士に挟まれた部分等に、スリットではなく、平面視で細長いミシン目７０を複数設ける。ここで、ミシン目とは、例えば、基板２１０を貫く切れ目と、基板２１０を貫かない繋ぎ目とが交互に連続して設けられた部分のことを意味する。
【００３６】
また、第三者が基板２１０の任意の場所を起点として、任意の方向にテープモジュール１００を剥した場合に、その剥す方向が少なくとも一部のミシン目７０の長手方向と交わるようにするために、このミシン目７０の長手方向とアンテナパターン２０とがなす角度を、例えば約０［°］（平行）と、約９０［°］（垂直）と、０［°］〜９０［°］の間の任意の角度とに設定する。
【００３７】
このような構成によれば、上述した第１実施形態と同様に、粘着層を介して製品に貼り付けられた状態のテープモジュールを第三者が剥そうとしたときに、このミシン目７０を起点にして、基板２１０に延びや裂け等を生じさせることができ、基板２１０に形成されたアンテナパターン２０の変形を補助することができる。従って、第三者による共振周波数等のアンテナ特性の解析を妨げることができ、テープモジュール１００の偽造防止に貢献することができる。
【００３８】
また、基板２１０と製品との間に気泡を入れずに、テープモジュール１００を製品に平坦に取り付けることができるので、共振周波数等のアンテナ特性の略均一化に貢献することができる。この第２実施形態では、ミシン目７０が本発明の低強度部分に対応している。
（３）第３実施形態
図５は本発明の第３実施形態に係る基板３１０の構成例を示す拡大平面図である。この第３実施形態で、第１実施形態と異なる点は、基板にスリット６０ではなく、平面視で星型の貫通した開口部８０を設けた点である。その他の構成は、上述した第１実施形態と同様である。従って、図５において、図２に対応する部分には、同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００３９】
この第３実施形態では、基板３１０のアンテナパターン２０が形成されていない部分にスリットではなく、平面視で例えば星型の開口部８０を複数個設ける。このような開口部８０の角部は、特に、基板３１０を延ばしたり裂いたりする際の起点となり易い。従って、第１実施形態と同様に、第三者による共振周波数等のアンテナ特性の解析を妨げることができ、テープモジュール１００の偽造防止に貢献することができる。
【００４０】
また、テープモジュールを粘着層を介して電子機器等の製品に取り付ける場合に、この基板３１０と製品との間にある空気を開口部８０を通して外部に排出することができるので、第１実施形態で説明した基板１０と同様に、テープモジュールを製品に平坦に取り付けることができ、共振周波数等のアンテナ特性を略均一にすることができる。この第３実施形態では、開口部８０が本発明の貫通した開口部に対応している。なお、この開口部８０の平面視での形状は星型に限られることはなく、例えば、平面視で三角形、又は平面視で四角形などでも良い。
（４）第４実施形態
図６は本発明の第４実施形態に係る基板４１０の構成例を示す拡大平面図である。この第４実施形態で、第１実施形態と異なる点は、基板にスリット６０ではなく、薄膜部分９０を設けた点である。その他の構成は、上述した第１実施形態と同様である。従って、図６において、図２に対応する部分には、同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００４１】
この第２実施形態では、第三者がテープモジュール１００を剥す際に起点となる可能性が高い基板４１０の角部や、基板４１０の外周、またはアンテナパターン２０のパターン同士に挟まれた部分、さらに、アンテナパターン２０の直下等に、スリットではなく、平面視で細長い薄膜部分９０を複数設ける。この薄膜部分９０とは、基板４１０において他の部分よりもその膜厚が薄い部分のことである。例えば、この薄膜部分９０の厚さは、基板４１０の厚さの半分程度の３０［μｍ］程度である。
【００４２】
また、第１実施形態で説明したスリット６０や、第２実施形態で説明したミシン目７０と同様に、この薄膜部分９０の長手方向とアンテナパターン２０とがなす角度を、例えば約０［°］（平行）と、約９０［°］（垂直）と、０［°］〜９０［°］の間の任意の角度とに設定する。ここで、薄膜部分９０は基板４１０を貫通する開口部ではないので、上記の第１から第３実施形態と比べて、アンテナパターン２０と薄膜部分９０とを基板４１０上で交差させることができる。
【００４３】
従って、粘着層を介して製品に貼り付けられた状態のテープモジュールを第三者が剥そうとしたときに、この薄膜部分９０と共にアンテナパターン２０を延ばし、又は裂けさせることが可能である。これにより、第三者による共振周波数等のアンテナ特性の解析を妨げることができ、非接触通信媒体の偽造防止に貢献することができる。この第４実施形態では、薄膜部分９０が本発明の低強度部分に対応している。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１実施形態に係るテープモジュール１００の構成例を示す図。
【図２】第１実施形態に係る基板１０の構成例を示す拡大平面図。
【図３】テープモジュール１００の製造方法を示す図。
【図４】第２実施形態に係る基板２１０の構成例を示す拡大平面図。
【図５】第３実施形態に係る基板３１０の構成例を示す拡大平面図。
【図６】第４実施形態に係る基板４１０の構成例を示す拡大平面図。
【符号の説明】
【００４５】
５  金型、５Ａ  （金型の）本体部分、５Ｂ  （金型の）付属部分、１０、２１０、３１０、４１０  基板、２０  アンテナパターン、３０  ＩＣチップ、４０  粘着層、４５  剥離紙、５０  ラミネートフィルム、６０  スリット、７０  ミシン目、８０  開口部、９０  薄膜部分、１００  テープモジュール
【図１】
2005122352.tif 000003
【図２】
2005122352.tif 000004
【図３】
2005122352.tif 000005
【図４】
2005122352.tif 000006
【図５】
2005122352.tif 000007
【図６】
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