(57)【要約】【課題】実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第１認識カメラ７を備え、吸着ノズル１１に吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、装着ヘッド３の中心位置に固定されると共に、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を第１認識カメラ７に向けて反射可能なプリズム（９）と、吸着ノズル１１に吸着された電子部品の側面の像を、プリズム９を介して第１認識カメラ７で撮像し、認識するように制御するコントローラ２０を備える構成とした。【選択図】図２
2005072046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第１撮像手段とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定されると共に、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第１撮像手段に向けて反射可能なプリズムと、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第１撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第１撮像手段とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定され、下方の像を撮像可能な第２撮像手段と、
装置本体に固定され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第２撮像手段に向けて反射可能なプリズムと、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第２撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
請求項１、２記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面を撮像し、認識する第１工程と、前記電子部品の実装条件が正常か否かの判定を行う第２工程と、前記電子部品の実装条件が正常な場合、前記電子部品の底面を撮像する第３工程を行うことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
請求項１、２、３記載の電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの外周には、複数の吸着ノズルが均等に設けられるとともに、前記プリズムは立体形状であることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
請求項１、２、３、４記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記電子部品の幅に応じて前記吸着ノズルの上下位置を制御して、部品側面までの焦点距離を一定にすることを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を装着ヘッドの吸着ノズルで吸着して、回路基板に搭載する電子部品実装装置に関するものであり、特に、吸着ノズルに吸着された電子部品の認識に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品実装装置の部品認識を行うのにプリズムを用いる装置が提案されている。特開平９−１９１１９６号に記載の装置もこの一例である。この装置は、吸着ノズルの下方の装置本体にプリズムが固定されており、吸着ノズルに吸着された電子部品の底面の像をプリズムで反射させる。そして、反射された電子部品の底面の像を、カメラで撮像して電子部品の吸着状態を認識するものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１９１１９６号公報（図６）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記電子部品実装装置の部品認識では、電子部品の底面のみを撮像するように設定されているため、電子部品の底面形状が略同一で、部品厚さが異なる場合、部品の違いを認識することができずに、異なる部品を回路基板に搭載してしまう恐れがある。
【０００５】
また、電子部品の底面を撮像するためには、装着ヘッドを固定カメラに対向する位置に移動する必要がある。この移動時間は、部品搭載に要するタクトタイムの中で、見逃すことができない多くの時間を占めていた。そして、この移動後、カメラで電子部品の吸着状態を認識した結果、吸着ノズルが電子部品を吸着していなかったり、電子部品が９０度反転したチップ立ちの状態で吸着していることが明らかになることがある。これは、実装時間の大きなロスとなっていた。
【０００６】
この発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、部品厚さが異なる電子部品を認識することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００７】
また、実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッド（３）と、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段（２１，２２）と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段（２３）と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第１撮像手段（７）とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して前記電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定されると共に、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第１撮像手段に向けて反射可能なプリズム（９）と、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面の像を、前記プリズムを介して前記第１撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段（２０）と、を備える構成とした。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第１撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、装着ヘッドにカメラ等の撮像手段が固定されていないので、装着ヘッドが軽量化され、装着ヘッド移動時間が短縮される。
【００１０】
請求項２記載の発明は、
電子部品を吸着する吸着ノズルを円周上に設けた装着ヘッド（３）と、
前記装着ヘッドを水平方向に移動させる移動手段（２１，２２）と、
前記吸着ノズルを上下動させる駆動手段（２３）と、
装置本体に固定され、下方より前記装着ノズルを撮像可能な第１撮像手段（７）とを備え、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の底面を撮像し、認識して電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの中心位置に固定され、下方の像を撮像可能な第２撮像手段（４１）と、
装置本体に固定され、前記吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を前記第２撮像手段に向けて反射可能なプリズム（４０）と、
前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面を、前記プリズムを介して前記第２撮像手段で撮像し、認識するように制御する制御手段（２０）と、を備える構成とした。
【００１１】
請求項２記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第２撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、基板位置決めマークの検出等に使用する第２撮像手段を用いて、電子部品の側面形状を撮像、認識することができるので、より少ないコストで高精度な部品供給装置が提供される。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１、２記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品の側面を撮像し、認識する第１工程と、前記電子部品の実装条件が正常か否かの判定を行う第２工程と、前記電子部品の実装条件が正常な場合、前記電子部品の底面を撮像する第３工程を行う構成とした。
【００１３】
請求項３記載の発明によれば、電子部品の側面を撮像し、その電子部品の実装条件が正常か否かを判定する。この実装条件とは、部品の高さ方向（厚さ）のデータ比較である。異なる部品を吸着した場合や、チップ立ちの状態で吸着している場合には、正常でないとの判定を行う。電子部品の実装条件が正常でない場合、第３工程を行わないので、実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１、２、３記載の電子部品実装装置において、
前記装着ヘッドの外周には、複数の吸着ノズルが均等に設けられるとともに、前記プリズムは立体形状である構成とした。
【００１５】
請求項４記載の発明によれば、プリズムの形状を立体形状、例えば、円錐状や多角錘状や半円球状にしたので、複数のノズルに個別に吸着された電子部品側面の撮像を、一個のプリズムで同時に行うことができる。
【００１６】
請求項５記載の発明は、請求項１、２、３、４記載の電子部品実装装置において、
前記制御手段は、前記電子部品の幅に応じて前記吸着ノズルの上下位置を制御して、部品側端面までの焦点距離を一定にする構成とした。
【００１７】
請求項５記載の発明によれば、焦点距離が一定になるので、焦点距離の違いによる補正を行う必要がない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
この発明の第１実施形態を図１〜図７に基いて説明する。
電子部品実装装置１は、その装置本体ベース上に、基板搬送方向Ｘに沿って図示省略の２本の基板搬送レールが設置されている。基板搬送レール上には、回路基板（以下、基板と称する）２が置かれている。基板２は、基板搬送レールに沿って移動し、所定位置で停止し、保持されて電子部品の実装が行われる。基板２の上方には装着ヘッド３が配置されている。装着ヘッド３は、Ｘ方向に移動できるように、不図示のＸ軸移動機構（移動手段）によりＸ軸ガントリ４に取り付けられている。
【００１９】
Ｘ軸ガントリ４は、Ｙ方向に移動できるように、不図示のＹ軸移動機構（移動手段）により２本のＹ軸ガントリ５、５に取り付けられている。そして、Ｘ軸移動機構、Ｙ軸移動機構により装着ヘッド３は水平方向に移動可能に支持されている。また、装置本体ベースのＸ方向に沿って、実装する部品を供給する電子部品供給装置６が配置されている。
【００２０】
電子部品供給装置６に近接して、第１認識カメラ（第１撮像手段）７が配置されている。第１認識カメラ７は、装置本体に、そのレンズが上向きになるように固定されている。第１認識カメラ７は、下方より装着ノズルを撮像することができる。なお、第１認識カメラ７は、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ、ラインセンサカメラ等から構成されている。
【００２１】
図２に示すように、装着ヘッド３は、本体８とノズルヘッド１０とプリズム９を備えている。
装着ヘッド本体８は、円柱形状で、その中心軸が鉛直方向に沿うように、図示省略の固定部材によりＸ軸ガントリ４に移動可能に取り付けられている。装着ヘッド本体８の先端側には、プリズム９が固定されている。プリズム９は、先端が鉛直下方に向く頂角６０度の円錐形状である。プリズム９の中心軸９ａと装着ヘッド本体８の中心軸とは一致する。そして、プリズム９は、装着ヘッド本体８の外周側の像を、鉛直下方に向けて反射することができる。
【００２２】
装着ヘッド本体８の外周（円周上）には、４個のノズルヘッド１０、１０、１０，１０が等間隔に配置されている。各ノズルヘッド１０は、それぞれ鉛直下方に向けて、吸着ノズル１１を個別に備えている。また、各ノズルヘッド１０は、それぞれの吸着ノズル１１をＺ軸方向（鉛直方向）に上下動させる不図示の昇降機構（駆動手段）と、吸着ノズル１１を鉛直方向に沿った中心軸を中心に回転させる不図示の回転機構を備えている。これら昇降機構と回転機構は、互いに独立しており、他のノズルヘッド１０の動作に関係なく、昇降または回転動作することができる。
【００２３】
図３は電子部品実装装置１の制御系の構成を示す。２０はコントローラ（制御手段）であり、装置全体を制御するマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）、並びにＲＡＭ，ＲＯＭなどからなる。コントローラ２０には、以下の入出力機構が接続されており、それぞれを制御する。
【００２４】
Ｘ軸モータ（移動手段）２１は、装着ヘッドのＸ軸移動機構の駆動源である。Ｘ軸モータ２１は、Ｘ軸ガントリ４に沿って、装着ヘッド３をＸ方向に移動させる。Ｙ軸モータ（移動手段）２２は、装着ヘッド３のＹ軸移動機構の駆動源である。Ｙ軸モータ２２は、Ｙ軸ガントリ５に沿って、Ｘ軸ガントリ４をＹ方向に移動させる。Ｘ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２の駆動により装着ヘッド３は水平方向に移動可能となる。
【００２５】
Ｚ軸モータ（駆動手段）２３は、吸着ノズル１１を上下動させる昇降機構の駆動源であり、吸着ノズル１１を鉛直方向に上下させる。θ軸モータ２４は、吸着ノズル１１の回転機構の駆動源で、吸着ノズル１１をそのノズル中心軸を中心として回転させる。なお、図３では、Ｚ軸モータ２３とθ軸モータ２４は、一個しか図示されていないが、装着される吸着ノズル１１の個数分設けられる。
【００２６】
バキューム機構２６は真空を発生し、不図示のバキュームスイッチを介して吸着ノズル１１に真空の負圧を発生する。バキューム機構も吸着ノズル１１の個数分設けられている。
【００２７】
画像認識装置２７は、吸着ノズル１１のそれぞれに吸着された電子部品の画像認識を行うもので、Ａ／Ｄ変換器２７ａ、メモリ２７ｂ及びＣＰＵ２７ｃから構成される。そして、吸着された電子部品を撮像した第１認識カメラ７から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器２７ａにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃがその画像データに基いて吸着された部品３２の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれ（以下、両方を含めてずれ量と称する）を算出する。
【００２８】
キーボード２８とマウス２９は部品データなどのデータを入力するために用いられる。
【００２９】
記憶装置３０は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８とマウス２９により入力された部品データ、あるいは不図示のホストコンピュータから供給される部品データを格納するのに用いられる。この部品データとは、複数のテープフィーダからなる電子部品供給装置６の各テープフィーダ毎の、部品供給位置データや、この部品供給位置データに格納される電子部品の縦・横・高さ寸法等が該当する。
【００３０】
モニタ（表示装置）３１は、部品データ、演算データ、及び第１認識カメラ７等で撮像した部品３２の画像などを表示する。
【００３１】
第１実施形態の動作について説明する。以下の動作はコントローラ（制御手段）２０の制御により行われる。
【００３２】
最初に、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動することにより装着ヘッド３を水平方向に移動させて、電子部品供給装置６上に吸着ノズル１１ａを位置させる。
【００３３】
次に、Ｚ軸モータ２３を駆動させて、吸着ノズル１１ａを下降させ、バキューム機構２６を駆動させて電子部品３２を吸着する。
次に、Ｚ軸モータ２３を駆動させて、吸着ノズル１１ａを基準位置まで上昇させて部品吸着動作が終了する。この部品吸着動作を残りの吸着ノズル１１に関しても順次行う。
次に、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動して、装着ヘッド３を第１認識カメラ７の上方に移動させ、第１認識カメラ７の光軸と円錐状プリズム９の中心軸９ａが一致するように移動する。
【００３４】
次に、基準位置ある各吸着ノズル１１を電子部品の幅寸法に応じて、吸着ノズル１１を上下させて電子部品側端面までの焦点距離を一定にする動作を行う。
図４に示すように、その底面を基準として、幅寸法のことなる部品３２、３３を同一高さ位置（基準位置）に置くと、一点鎖線で示す幅広の電子部品３３は、幅の狭い電子部品３２より焦点距離が短くなる。しかし、円錐プリズム９は、その頂角θが６０°であるため、吸着ノズルを鉛直上方に上昇させると、焦点距離が長くなる（Ｈ＞Ｉ）。
【００３５】
図４に示すように吸着ノズル１１ａに吸着された電子部品３２の幅寸法をｗ１、吸着ノズル１１ｂに吸着された電子部品３３の幅寸法ｗ２とし、円錐プリズム９の頂角をθ（０°〜９０°）とする。また、各部品の底面を基準に、焦点距離を一定にするために、部品幅の大きい電子部品３３を上昇させる量をＨとする。部品幅の差をＷ＝（ｗ２−ｗ１）／２とすると、Ｈ＝Ｗ／（１−ｔａｎ（θ／２））となる。
Ｚ軸モータ２３を駆動させて、Ｈ高さ分、吸着ノズル１１ｂを基準位置より上昇させて、幅寸法の異なる、電子部品３２、３３の焦点距離を一定にする。尚、この上昇により第１認識カメラ７中心に対して、電子部品３３は電子部品３２より画像形成位置が距離Ｉ、図示右方向に移動する。なお、部品幅は、部品データに予め記憶されている。
【００３６】
図５は、部品データに基き、４個の吸着ノズルに吸着された電子部品全てについて、焦点距離を一定にした後、距離Ｉの補正を行った画像３６を画像認識装置２７に取り込み、モニタ３１に表示したものである。円錐状のプリズム９を介しているため、画像３６は湾曲した画像である。
【００３７】
次に、画像３６の吸着ノズル１１ｂに該当する、所定の部分３６ａを切り取り抽出する。そして、湾曲した状態の画像図６（ａ）を補正して、図６（ｂ）に示す四角形の画像に変換する。この湾曲補正をした後、電子部品の高さを認識し、演算する。これを各電子部品毎に行い、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面を撮像し、認識する（第１工程）。
【００３８】
次に、コントローラ２０は、実装条件、すなわち、各電子部品の高さｈ１や、幅ｗ３が、記憶装置３０に記憶された部品データと比較し、所定値であるか、否かを判定する（第２工程）。
実装条件が所定値で無い場合、次の第３工程を行わない。
【００３９】
次に、実装条件が正常な電子部品について、その底面を第１認識カメラ７で撮像する（第３工程）。最初に、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動して、実装条件が正常な電子部品の底面を、第１認識カメラ７に対向する位置に移動させる。
次に、Ｚ軸モータ２３を駆動して、機構により、電子部品を上下動させて、第１認識カメラ７の焦点と電子部品の底面を一致させる。
次に、第１認識カメラ７で撮像し、画像認識装置２７で撮像した像を認識する。すなわち、吸着された部品３２を撮像した第１認識カメラ７から出力されるアナログの画像信号をＡ／Ｄ変換器２７ａにより画像データのデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃがその画像データに基いて吸着された電子部品３２の吸着位置のずれ量と吸着角度ずれを算出する。
【００４０】
次に、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動して、実装条件が正常な他の電子部品についても、順に、第１認識カメラに対向する位置に移動させた後、電子部品の底面を撮像し、認識し、中心位置に対するずれ量を算出する。
【００４１】
次に、すべての実装条件が正常な他の電子部品について、中心位置に対するずれ量算出が終了したら、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動して、吸着した電子部品を基板上の搭載位置に移動する。この際、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２とθ軸モータ２３を駆動して、先に求めた中心位置に対するずれ量の補正を行い、正しい基板上の搭載位置に部品を実装できるようにする。
【００４２】
次に、吸着ノズルを下降させた後、バキューム機構２６の吸引を遮断して、基板上に電子部品の搭載を行う。
そして、実装条件が正常でない電子部品は、装置本体に設けた回収箱に収納する。
【００４３】
第１実施形態によれば、吸着ノズル１１に吸着された電子部品の側面の像を、プリズム９を介して第１撮像手段７で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、装着ヘッド３にカメラ等の撮像手段が固定されていないので、装着ヘッド３が軽量化され、装着ヘッド移動時間が短縮される。
【００４４】
次に、この発明の第２実施形態を図８から図１０に基いて説明する。
第２実施形態は、第１実施形態と、装置本体にプリズム４０が固定されている点と、搭載ヘッド本体８の下方に第２認識カメラ（第２撮像手段）を設けた点で異なる。第１実施形態と同一の構成に関しては、詳細な説明を省略する。
【００４５】
装置本体のベース上には、プリズム４０が固定されている。プリズム４０から離間したベース上の所定位置には、第１認識カメラ７が固定されている。プリズム４０は、先端が鉛直上方に向くように配置された円錐形状である。
【００４６】
装置本体のベースの上方には、装着ヘッド３が水平方向に移動可能に配置されている。装着ヘッド３の装着ヘッド本体８の下方には、第２認識カメラ（第２撮像手段）４１が設けられている。第２認識カメラ４１は、そのレンズが下方に向いて配置されている。そして、第２認識カメラ４１を囲むように、装着ヘッド３の外周上には、４個の吸着ノズル１１が均等に配置されている。
【００４７】
第２実施形態の制御系の構成は、図３の第１実施形態のブロック図に第２認識カメラ４１が付加され、画像認識装置２７に接続されたものである。
【００４８】
第２実施形態の動作について説明する。以下の動作はコントローラ２０の制御による。なお、第１実施形態と異なる、部品認識の工程等を説明し、部品幅の違いによる焦点距離の調整等の動作は同一なので省略する。
【００４９】
最初に、図１０に示すように、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２を駆動し、装着ヘッド３を移動させて、基板上の基板位置決めマーク４２ａと第２認識カメラ４１の光軸とが一致させる。そして、第２認識カメラ４１で基板位置決めマーク４２ａを撮像し、基板の位置ずれ量を演算する。
【００５０】
次に、複数の吸着ノズル１１が個別に電子部品供給位置の電子部品を吸着する。
次に、装着ヘッド３を移動させて、第２認識カメラ４１の光軸と、プリズム４０の中心を一致させる。次に、部品データに基き、吸着ノズル１１を上下させて、焦点距離を一定にする。
次に、吸着ノズル１１に吸着された電子部品の側面を撮像し、認識する（第１工程）。
次に、認識した電子部品の実装条件が正常か異常かを判定する（第２工程）。
【００５１】
次に、実装条件が正常な電子部品の底面を撮像し、認識し、吸着した電子部品のずれ量を算出する（第３工程）。
次に、基板の位置ずれ量と吸着した電子部品のずれ量に基いて、Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２２とθ軸モータ２４を駆動して、正しい基板位置に電子部品が搭載されるように補正する。
【００５２】
次に、基板上に電子部品を搭載する。この工程を実装条件が正常であると判定した電子部品すべてについて行う。そして、実装条件が正常でないと判定した電子部品は、装置本体に設けた回収箱に収納する。
【００５３】
第２実施形態によれば、吸着ノズル１１に吸着された電子部品の側面の像を、プリズム４０を介して第２認識カメラ４１で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、基板位置決めマークの検出等に使用する第２認識カメラ４１を用いて、電子部品の側面形状を撮像、認識することができるので、より少ないコストで高精度な部品供給装置が提供される。
【００５４】
この発明は上記実施形態に限定されることなく種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、プリズム形状は円錐形状であるが、これに代えて、多角錐状や半円球状のプリズムを用いてもよい。また、吸着ノズル本数と同一角錐形状にすると好ましい。すなわち、４本の吸着ノズルに対しては、４角錐のプリズムを用いると、電子部品の側面を同時に撮像することができる。また、ペンタプリズムや直角プリズムを用いることも容易に考えられる。
【００５５】
また、上記実施形態では、円錐プリズム９の頂角をθ（０°〜９０°）としたが、０°〜１８０°の間に設定することができる。ただし、θ＝９０°の場合、部品幅の違いによる焦点距離の調整を行うことができない。また、θが９０°〜１８０°の場合、幅広の電子部品を下降することにより、焦点距離の調整を行うことができる。
【００５６】
また、上記実施形態のコントローラ（制御手段）２０は、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面を撮像し、認識する第１工程と、電子部品の実装条件が正常か否かの判定を行う第２工程と、電子部品の実装条件が正常な場合、前記電子部品の底面を撮像する第３工程を行う構成とし、電子部品の側面を撮像し、その電子部品の実装条件が正常か否かを判定した。
【００５７】
これに代えて、コントローラ２０が、電子部品実装がうまくいかずに、実装後に電子部品を持ち帰っていないかどうかを、吸着ノズル下端を含めた、電子部品の側面を撮像、認識することにより検査することができる。また、電子部品実装動作前に、吸着ノズル側面を撮像、認識することにより、ノズル装着有無検査や、ノズル種類検査や、ノズル取り付け高さ測定等の検査もプリズムと撮像手段を用いて、行うことができる。
【００５８】
【発明の効果】
上記のように、請求項１記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第１撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、装着ヘッドにカメラ等の撮像手段が固定されていないので、装着ヘッドが軽量化され、装着ヘッド移動時間が短縮される。
【００５９】
請求項２記載の発明によれば、吸着ノズルに吸着された電子部品の側面の像を、プリズムを介して第２撮像手段で撮像し認識する。このため、電子部品の側面形状の違い、例えば、部品厚さが異なる電子部品の違いを容易に認識することができる。また、基板位置決めマークの検出等に使用する第２撮像手段を用いて、電子部品の側面形状を撮像、認識することができるので、より少ないコストで高精度な部品供給装置が提供される。
【００６０】
請求項３記載の発明によれば、電子部品の側面を撮像し、その電子部品の実装条件が正常か否かを判定する。この実装条件とは、部品の高さ方向（厚さ）のデータ比較である。異なる部品を吸着した場合や、チップ立ちの状態で吸着している場合には、正常でないとの判定を行い、第３工程を行わないので、実装時間のロスを無くし、タクトタイムを短縮することができる。
【００６１】
請求項４記載の発明によれば、プリズムの形状を立体形状、例えば、円錐状や多角錘状や半円球状にしたので、複数のノズルに個別に吸着された電子部品側面の撮像を、一個のプリズムで同時に行うことができる。
【００６２】
請求項５記載の発明によれば、焦点距離が一定になるので、焦点距離の違いによる補正を行う必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の電子部品実装装置の全体の概略構成図である。
【図２】第１実施形態の装着ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態の制御系の構成を示すブロック図である。
【図４】部品幅の違う、電子部品の焦点距離を一致させるための説明図である。
【図５】第１撮像カメラで撮像した画像である。
【図６】図５の湾曲した画像を補正した画像を示す。
【図７】部品底面を撮像している斜視図である。
【図８】第２実施形態の装着ヘッドの構成を示す斜視図である。
【図９】部品底面の撮像している斜視図である。
【図１０】基板位置決めマークを撮像している斜視図である。
【符号の説明】
３・・・装着ヘッド
２１・・Ｘ軸モータ（移動手段）
２２・・Ｙ軸モータ（移動手段）
２３・・Ｚ軸モータ（駆動手段）
７・・・第１認識カメラ（第１撮像手段）
９・・・プリズム
２０・・コントローラ（制御手段）
４１・・第２認識カメラ（第２撮像手段）
４０・・プリズム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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