(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＳＰ基板等の厳しく精度が要求されないような板状物の分割において、その被加工物に合った適正な切削を効率良く行って分割できるようにすること。【解決手段】本第一の切削ブレードが装着される第一の回転軸を含む第一の切削手段１２と、第二の切削ブレードが装着される第二の回転軸を含む第二の切削手段２４とを含み、前記第一の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿ってインデックス移動可能に構成され、前記第二の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿って移動可能に構成され、前記第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削すると共に、該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削するものであって、被加工物に合わせて効率よく分割できるのである。【選択図】図１
2005183584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の方向と第二の方向とに切断領域を有する板状物を保持し割り出し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削手段とを少なくとも備えた切削装置であって、
第一のガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する第一のチャックテーブルと、該第一のガイドレールと所定の間隔をもって平行に配設された第二のガイドレールに沿って前記第一のチャックテーブルと干渉しないようにＸ軸方向に移動する第二のチャックテーブルと、
第一の切削ブレードが装着される第一の回転軸を含む第一の切削手段と、第二の切削ブレードが装着される第二の回転軸を含む第二の切削手段と、を含み、
前記第一の回転軸はＸ軸方向と直交するＹ軸方向に位置付けられていて、前記第一の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿ってインデックス移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルがＸ軸方向に移動することで該第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をＸ軸方向に切削すると共に、前記第一のガイドレールを越えて前記第二のチャックテーブルのＸ軸方向の移動により該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をＸ軸方向に切削し、
前記第二の回転軸はＸ軸方向に位置付けされていて、前記第二の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿って移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削すると共に、該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削する切削装置。
【請求項２】
前記第二の切削手段は、前記第一のチャックテーブルのＸ軸方向のインデックス移動により位置付けられた板状物をＹ軸方向に切削すると共に、前記第二のチャックテーブルのＸ軸方向のインデックス移動により位置付けられた板状物をＹ軸方向に切削する
請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記第一の切削手段には板状物の切断領域を検出するアライメント手段が配設されており、
該アライメント手段によって、前記第一のチャックテーブルに保持されている板状物の切断領域を検出すると共に、前記第二のチャックテーブルに保持されている板状物の切断領域を検出する
請求項１または２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記第一の切削手段は、板状物の第一の方向の切断領域の切削に要する時間と第二の方向の切断領域の切削に要する時間とが異なっている場合、切削に要する時間が短い方の切断領域を切削し、
前記第二の切削手段は、板状物の第一の方向の切断領域の切削に要する時間と第二の方向の切断領域の切削に要する時間とが異なっている場合、切削に要する時間が長い方の切断領域を切削し、
該第二の切削手段が板状物を切削している間に、前記アライメント手段によって次の切削すべき板状物の切断領域を検出する
請求項３に記載の切削装置。
【請求項５】
板状物は複数の半導体チップがマトリックス状に配設され樹脂によって被覆され矩形状に形成されたＣＳＰ基板である
請求項１乃至４のいずれかに記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の複数の半導体チップがマトリックス状に配設され樹脂によって被覆されて矩形状に形成されたＣＳＰ基板を各半導体チップ毎に分割する切削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップが複数形成されたＣＳＰ基板は、例えば、ダイシング装置などの分割装置によって個々の半導体チップに分割され、各半導体チップは樹脂によってチップサイズにパッケージングされ、携帯電話、パソコンなどの電気機器の回路に組み込まれて広く利用されるものである。
【０００３】
一般に、この種のＣＳＰ基板を分割するために、数μｍの誤差も許されない程高精度に切削できる半導体ウェーハ用のダイシング装置を使用している。このダイシング装置は、一つのチャックテーブルと一つの切削ブレードを有し、チャックテーブル上に載置した半導体ウェーハをアライメントし、その表面に形成された半導体チップを区画している縦方向および横方向のストリートを検出し、該ストリートに沿う縦・横の切削位置を精密に割り出して記憶させ、それに基づいて、例えば縦方向の切削を行った後に、チャックテーブルを９０°回転させて横方向の切削を遂行するようにしている。
【特許文献１】特開２００１−７７０５７号公報
【０００４】
しかしながら、この種のＣＳＰ基板の分割には、それ程高精度の切削が要求されていないにも拘わらず、厳しく要求されている半導体ウェーハの切削と同様に、極めて精度良く且つ慎重に切削が遂行されているため、切削効率が悪いという問題点を有している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来例の被加工物、即ち、高精度の切削分割が厳しく要求されていないＣＳＰ基板等の板状物の分割において、解決しようとする課題は、その被加工物に合った適正な切削を効率良く行えるようにした切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第一の方向と第二の方向とに切断領域を有する板状物を保持し割り出し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削手段とを少なくとも備えた切削装置であって、第一のガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する第一のチャックテーブルと、該第一のガイドレールと所定の間隔をもって平行に配設された第二のガイドレールに沿って前記第一のチャックテーブルと干渉しないようにＸ軸方向に移動する第二のチャックテーブルと、第一の切削ブレードが装着される第一の回転軸を含む第一の切削手段と、第二の切削ブレードが装着される第二の回転軸を含む第二の切削手段と、を含み、前記第一の回転軸はＸ軸方向と直交するＹ軸方向に位置付けられていて、前記第一の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿ってインデックス移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルがＸ軸方向に移動することで該第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をＸ軸方向に切削すると共に、前記第一のガイドレールを越えて前記第二のチャックテーブルのＸ軸方向の移動により該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をＸ軸方向に切削し、前記第二の回転軸はＸ軸方向に位置付けされていて、前記第二の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿って移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削すると共に、該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削すること、を最も主要な特徴とする切削装置である。
【０００７】
本発明に係る切削装置は、前記第二の切削手段は、前記第一のチャックテーブルのＸ軸方向のインデックス移動により位置付けられた板状物をＹ軸方向に切削すると共に、前記第二のチャックテーブルのＸ軸方向のインデックス移動により位置付けられた板状物をＹ軸方向に切削すること；前記第一の切削手段には板状物の切断領域を検出するアライメント手段が配設されており、該アライメント手段によって、前記第一のチャックテーブルに保持されている板状物の切断領域を検出すると共に、前記第二のチャックテーブルに保持されている板状物の切断領域を検出すること；前記第一の切削手段は、板状物の第一の方向の切断領域の切削に要する時間と第二の方向の切断領域の切削に要する時間とが異なっている場合、切削に要する時間が短い方の切断領域を切削し、前記第二の切削手段は、板状物の第一の方向の切断領域の切削に要する時間と第二の方向の切断領域の切削に要する時間とが異なっている場合、切削に要する時間が長い方の切断領域を切削し、該第二の切削手段が板状物を切削している間に、前記アライメント手段によって次の切削すべき板状物の切断領域を検出すること；および板状物は複数の半導体チップがマトリックス状に配設され樹脂によって被覆されている矩形状に形成されてＣＳＰ基板であること、を付加的な要件として含むものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る切削装置においては、第一の方向と第二の方向とに切断領域を有する板状物を切削分割するに当たって、第一と第二のチャックテーブルを設けると共に、第一と第二の切削手段を設け、それぞれのチャックテーブルに板状物を載置し、その各板状物を切削する直前にアライメントして、第一と第二の切削手段の切削のためのＸ・Ｙ軸インデックス制御をそれぞれ確立させ、そのＸ・Ｙ軸インデックス制御に基づいて板状物における第一の方向の切断領域を第一の切削手段で切削し、それに引き続き第二の切断領域を第二の切削手段で切削するようにしたものであり、第一と第二のチャックテーブルに載置した板状物における方向の異なる切断領域を第一と第二の切削手段とで分担して切削するので、板状物中にマトリックス状に形成されている複数の半導体チップを効率よく且つ適正に個々に切削分割できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、第一の方向と第二の方向とに切断領域を有するＣＳＰ基板等の板状物を切削分割するために、少なくとも該板状物を保持し切削方向に対して割り出し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削手段とを備えた切削装置であること。
前記チャックテーブルと切削手段はそれぞれ二個使用するものであって、第一のガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する第一のチャックテーブルと、該第一のガイドレールと所定の間隔をもって平行に配設された第二のガイドレールに沿って前記第一のチャックテーブルと干渉しないようにＸ軸方向に移動する第二のチャックテーブルと、第一の切削ブレードが装着される第一の回転軸を含む第一の切削手段と、第二の切削ブレードが装着される第二の回転軸を含む第二の切削手段とからなること。
そして、前記第一の回転軸はＸ軸方向と直交するＹ軸方向に位置付けられていて、前記第一の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿ってインデックス移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルがＸ軸方向に移動することで該第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をＸ軸方向に切削すると共に、前記第一のガイドレールを越えて前記第二のチャックテーブルのＸ軸方向の移動により該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の方向または第二の方向のいずれかの切断領域をＸ軸方向に切削すること。
また、前記第二の回転軸はＸ軸方向に平行に位置付けられていて、前記第二の切削手段はＹ軸方向に配設されたガイドレールに沿って移動可能に構成され前記第一のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削すると共に、該第二のチャックテーブルに保持された板状物の第一の切削手段によって切削されていない切断領域をＹ軸方向に切削すること、によって切削分割が高精度ではないがＣＳＰ基板に適合した半導体チップ毎に効率よく分割できることを、実現化したものである。
【実施例１】
【００１０】
本発明に係るＣＳＰ基板等の板状物を分割するための切削装置について、図面を参照して説明すると、図１は、切削装置１の要部を略示的に示した斜視図であり、該切削装置１は、被加工物を載置し保持して回転できる、即ち、加工の方向性を割り出して回転できる第一のチャックテーブル２と第二のチャックテーブル３とを有し、これら両チャックテーブル２、３は、それぞれベース部材４、５を介して第一のガイドレール６と第二のガイドレール７にＸ軸方向に移動可能に装備され、該第一および第二のガイドレールは、装備された両チャックテーブル２、３が相互に干渉しないように所要の間隔をもって同一平面上に平行に配設されている。
【００１１】
両チャックテーブル２、３のＸ軸方向への移動は、例えば、それぞれ第一および第二のガイドレール間に配設されたスクリュー桿８、９とベース部材４、５とを係合させ、該各スクリュー桿の端部にそれぞれ結合状態に配設されたステッピングモータ１０、１１の駆動により、ベース部材４、５を介してそれぞれが個別に移動させられるものである。  
【００１２】
また、切削装置１には、前記両チャックテーブル２，３上に載置され保持された被加工物を切削するための第一の切削手段１２と第二の切削手段１３とが設けられている。第一の切削手段１２は、第一の切削ブレード１４が先端部に装着された第一の回転軸を内部に装備しているスピンドルユニット１５を備え、該スピンドルユニット１５は上下動するスライド板１６に取り付けられ、該スライド板１６はＹ軸方向に移動可能な摺動部材１７に取り付けられている。そして、スライド板１６は摺動部材１７の頂部に配設されたステッピングモータ１８により上下動して、前記第一の切削ブレード１４の高さ位置を精密に位置調整できるようになっている。
【００１３】
前記摺動部材１７は、前記第一のガイドレール６と第二のガイドレール７とに直行する方向、即ち、Ｙ軸方向に水平に配設した第四のガイドレール１９に移動可能に取り付けられている。このガイドレール１９は、切削装置１の装置本体から起立し且つＹ軸方向に水平に延びて前記第一のガイドレール６と第二のガイドレール７との上方を横切って延びているアーム部材２０に対して取り付けられている。そして、摺動部材１７は、ガイドレール１９間に配設したスクリュウ桿２１と係合し、該スクリュー桿２１の一端部側に設けた駆動用のステッピングモータ２２により、Ｙ軸方向に精密に摺動移動出来るように構成されている。
【００１４】
このように摺動部材１７が取り付けられることによって、該摺動部材１７のスライド板１６に取り付けられた第一の回転軸を内包するスピンドルユニット１５は、ガイドレール１９およびアーム部材２０と平行に位置することになり、Ｙ軸方向に位置付けられていることになる。そして、スピンドルユニット１５内に装備されている第一の回転軸は、後端部側に設けたモータなどの駆動部２３により回転駆動されるものである。
【００１５】
第二の切削手段１３は、第二の切削ブレード２４が先端部に装着された第二の回転軸を内部に装備しているスピンドルユニット２５を備え、該スピンドルユニット２５の基部側は支持板２６に上下動可能に取り付けられ、該支持板２６はベース部材２７から垂直に起立した状態に形成されている。この場合に、スピンドルユニット２５の先端側、即ち第二の切削ブレード２４が前記第一のガイドレール６と第二のガイドレール７の後端部を越える位置まで延設させて取り付けられ、スピンドルユニット２５およびその内部の第二の回転軸は、Ｘ軸方向に平行に位置付けられていることになる。
【００１６】
また、スピンドルユニット２５の基部側は一つの平面を有する蒲鉾状のハウジング２５ａに結合支持され、支持板２６側にはレール２６ａが垂直状態に設けられ、該レール２６ａとハウジング２５ａの平面に形成された溝部とが係合し、支持板２６の頂部に設けられたステッピングモータ２８とレール間に設けたスクリュウ桿２９とによって、スピンドルユニット２５が上下動し第二の切削ブレード２４の高さ位置を精密に位置調整できるようになっている。
【００１７】
ベース部材２７は、前記第一のガイドレール６と第二のガイドレール７とに直行する方向、即ち、Ｙ軸方向でこれらガイドレール６、７と同一平面上に配設した第五のガイドレール３０に移動可能に取り付けられている。そして、ベース部材２７は第五のガイドレール３０間に配設したスクリュウ桿３１と係合しており、該スクリュウ桿３１の端部に連結したステッピングモータ３２の駆動によってＹ軸方向に精度良く移動できる構成になっている。
【００１８】
また、前記第一の切削手段１２における第一の切削ブレード１４の近傍にアライメント手段３３が設けられており、該アライメント手段３３によって第一および第二のチャックテーブル２、３に載置保持された被加工物の切断領域を各被加工物毎に検出して記憶し、その検出した記憶によるインデックスに基づいて、切削加工を施すのである。
【００１９】
切削加工される被加工物は、例えば、ＣＳＰ基板等の板状物４０であって、図２に示したように、複数の半導体チップｃがマトリックス状に配設され、樹脂によって被覆されて全体として長方形を呈する矩形であって、縦・横の切断領域、即ち、第一の方向の切断領域４１と第二の方向の切断領域４２とを有するものであって、その切断領域が識別できるものである。そして、そのような切断領域を有する板状物４０は所要のフレーム４３に接着テープ４４を介してほぼ中央部に接着支持させたものである。
【００２０】
本発明に係る切削装置１の切削動作について説明すると、被加工物であるＣＳＰ基板等の板状物４０は、フレーム４３に支持させた状態で、第一および第二のチャックテーブル２、３に一応の方向付けをして載置して保持させ、切削工程に入る前に、まず、第一のチャックテーブル２に保持された板状物４０に対して、第一の切削手段１２を駆動させ、アライメント手段３３を板状物４０の真上に位置させて、該板状物４０におけるＸ軸方向とＹ軸方向との角度ズレ、即ち、切削加工方向のズレの検出と第１の方向および第二の方向の切断領域４１、４２を検出する。角度ズレに関しては、第１のチャックテーブル２を割り出し回転させることで直ちに補正することができる。
【００２１】
切断領域の検出に関しては、図３に示したように、アライメント手段３３で板状物４０における第一の方向および第二の方向の切断領域４１、４２の位置情報を検出して記憶させ、第一の切削手段１２での切削のために、第一の切削手段１２で切削するＹ軸方向の切削ピッチ、即ち、Ｙ軸インデックス制御を確立させると共に、第一の切削手段１２に対する第一のチャックテーブル２のＸ軸方向への切削（移動）ストローク、即ち、第一のチャックテーブル２に対するＸ軸切削移動制御を確立させる。
【００２２】
同時に、検出した位置情報に基づいて、第二の切削手段１３での切削のために、第二の切削手段１３に対する第１のチャックテーブル２のＸ軸方向への切削ピッチ、即ち、Ｘ軸インデックスを確立させると共に、第二の切削手段１３のＹ軸方向への切削（移動）ストローク、即ち、Ｙ軸切削移動制御を確立させる。
【００２３】
このようにアライメント工程が終了後に、第一のチャックテーブル２上に載置保持された板状物４０に対して第一の切削手段１２が作動し、位置情報の記憶に基づくＹ軸インデックス制御によって第一の方向の切断領域４１の一つに第一の切削ブレード１４を位置合わせし、Ｘ軸切削移動制御に基づいて第一のチャックテーブル２が移動してその第一の方向の切断領域４１を切削し、順次Ｙ軸インデックス制御によって第一の方向の切断領域４１のピッチ毎に第一の切削ブレード１４が移動し、第一のチャックテーブル２もその都度Ｘ軸切削移動制御に基づいて切削ストローク移動して予定した第一の方向の切断領域４１の切削が遂行される。
【００２４】
次に、第一のチャックテーブル２が第二の切削手段１３側に移動し、位置情報の記憶に基づくＸ軸インデックス制御によって第二の方向の切断領域４２の一つに第二の切削ブレード２４を位置合わせし、Ｙ軸切削移動制御に基づいて第二の切削ブレード２４が移動してその第二の方向の切断領域４２を切削し、順次Ｘ軸インデックス制御によって第一のチャックテーブル２が第二の方向の切断領域４２のピッチ毎に移動し、第二の切削ブレード２４もその都度Ｙ軸切削移動制御に基づいて切削ストローク移動して予定した第二の方向の切断領域４２の切削が遂行される。
【００２５】
第二の切削手段１３が第二の方向の切断領域４２を切削している間に、第一の切削手段１２は、第二のチャックテーブル３上に載置保持された板状物４０の真上に移動し、アライメント手段３３で板状物４０に対してアライメントを行い、前記同様に第一の方向および第二の方向の切断領域４１、４２の位置情報を検出して記憶させ、第一の切削手段１２で切削するＹ軸インデックス制御と、第二のチャックテーブル３に対するＸ軸切削移動制御とを確立させると共に、第二の切削手段１３による切削のために、第二のチャックテーブル３対するＸ軸インデックス制御と、第二の切削手段１３のＹ軸切削移動制御とを確立させる。そして、第一の切削手段１２を駆動させて、確立させたインデックス制御と切削移動制御とに基づいて、第二のチャックテーブル３上に載置保持された板状物４０に対して前記同様に第一の方向の切断領域４１を切削するのである。
【００２６】
第二の切削手段１３での第二の方向の切断領域４２の切削が終了すると、直ちに第一のチャックテーブル２は、最初の板状物４０が載置される位置まで戻り、その位置で切削済みの板状物４０を第一のチャックテーブル２からピックアップし、例えば、所要のキャリングケースに納めると共に、新たな板状物４０を第一のチャックテーブル２に載置しておく。そして、第二のチャックテーブル３上の板状物４０における第一の方向の切断領域４１を切削し終えた第一の切削手段１２は、新たな板状物４０が載置された第一のチャックテーブル２側に戻り、前記したようにアライメントして同様の切削を行うと共に、第二の切削手段１３も、その間に第二のチャックテーブル３上に載置され、第一の方向の切断領域４１が切削された板状物４０の第二の方向の切断領域４２を前記同様にＸ軸インデックス制御とＹ軸切削移動制御とに基づいて切削を遂行するのである。
【００２７】
要するに、第一の方向の切断領域４１と第二の方向の切断領域４２とを有するＣＳＰ基板等の板状物４０を切削分割するために、第一と第二のチャックテーブル２、３を設けると共に、第一と第二の切削手段１２、１３を設け、それぞれのチャックテーブルに板状物４０を載置し、その各板状物４０を切削する直前にアライメントして、第一と第二の切削手段１２、１３の切削のためのＸ・Ｙ軸インデックス制御とＸ・Ｙ軸切削移動制御とをそれぞれ確立させ、そのＸ・Ｙ軸インデックス制御とＸ・Ｙ軸切削移動制御とに基づいて板状物４０における第一の方向の切断領域４１を第一の切削手段１２で切削し、それに引き続き第二の切断領域４２を第二の切削手段１３で切削するようにしたものであり、第一と第二のチャックテーブル２、３に載置した板状物４０における方向の異なる切断領域を第一と第二の切削手段１２、１３とで分担して切削するので、マトリックス状に配設されている半導体チップｃを効率よく個々に切削分割できるのである。
【００２８】
また、板状物４０における第一の方向の切断領域４１と第二の方向の切断領域４２とに切削おいて、切削手段での切削動作が切削のピッチ毎に一方向から切削するので、切削手段が切削のピッチ毎に往復することになり、また、その切削の都度、ピッチ送りをすることによって切削動作までに僅かな待機時間が必要であり、そのために、切削本数の多い第二の方向の切断領域４２の方が、第一の切断領域４１よりも切削に要する時間が長くかかる。そして、第一の切削手段１２は、切削に入る前にアライメント手段３３でのアライメント工程があるため、切削に要する時間の短い第一の方向の切断領域４１を切削させた方が効率的に好ましいのである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る切削装置は、第一の方向と第二の方向とに切断領域を有する板状物を切削分割するためのものであって、第一と第二のチャックテーブルを設けると共に、第一と第二の切削手段を設け、それぞれのチャックテーブルに板状物を載置し、その各板状物を切削する直前にアライメント手段により異なる切断の領域をアライメントして、第一と第二の切削手段の切削のためのＸ・Ｙ軸インデックス制御とＸ・Ｙ軸切削移動制御とをそれぞれ確立させ、そのＸ・Ｙ軸インデックス制御とＸ・Ｙ軸切削移動制御とに基づいて板状物における第一の方向の切断領域を第一の切削手段で切削し、それに引き続き第二の切断領域を第二の切削手段で切削するようにしたものであって、第一と第二のチャックテーブルに対して順次載置した板状物における方向の異なる切断領域を、切削直前の一回のアライメントで第一と第二の切削手段のＸ・Ｙ軸インデックス制御とＸ・Ｙ軸切削移動制御とをそれぞれ確立させることができ、そのＸ・Ｙ軸インデックス制御とＸ・Ｙ軸切削移動制御とに基づいて第一と第二の切削手段とで分担して、板状物中にマトリックス状に形成されている複数の半導体チップを効率よく且つ適正に個々に切削分割できるのであり、分割誤差が厳しく要求されないチップの製造に広く利用することができるのである。なお、第一の切削ブレードおよび第二の切削ブレードを切断領域４１および切断領域４２のピッチに対応させたマルチブレードで構成すれば生産性を更に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の具体的な実施例に係る切削装置の要部を略示的に示した斜視図である。
【図２】同切削装置で切削され分割される被加工物をフレームに取り付けた状態を示した斜視図である。
【図３】同研削装置の切削動作（インデックス制御と切削移動制御）を説明するブロック図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  切削装置；  ２、３  チャックテーブル；  ４、５、２７  ベース部材
６、７、１９、２６ａ、３０  ガイドレール
８、９、２１、２９、３１  スクリュウ桿
１０、１１、１８、２２、２８、３２  ステッピングモータ
１２  第一の切削手段；  １３  第二の切削手段；  １４  第一の切削ブレード；
１５、２５  スピンドルユニット；  １６  スライド板；  １７  摺動部材；
２０  アーム部材；  ２３  駆動部；  ２４  第二の切削ブレード；  ２６  支持板；
３３  アライメント手段；  ４０  板状物；  ４１  第一の切断領域；
４２  第二の切断領域；  ４３  フレーム；  ４４  接着テープ；  ｃ  半導体チップ。
【図１】
2005183584.tif 000003
【図２】
2005183584.tif 000004
【図３】
2005183584.tif 000005