(57)【要約】【課題】端部に内部電極が突出したチップに対して外部電極を好適に形成しえる電極形成方法を提供する。【解決手段】下地電極形成時に、高粘度の金属ペーストをチップ端部の所定領域に付着させた後、さらに高粘度の金属ペーストの付着領域より広い領域に対して低粘度の金属ペーストを付着させることとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状電子部品の端部に外部電極を形成する方法であって、
導電性の物質を含有し且つ所定の粘度を有する第一のペースト状材料に対して、前記チップ状電子部品の端部を浸漬して前記チップ状電子部品の端面および前記端面より所定の領域に対して前記第一のペースト状材料を付着させる工程と、
導電性の物質を含有し且つ前記所定の粘度より低い粘度を有する第二のペースト状材料に対して、前記チップ状電子部品の端部を浸漬して前記チップ状電子部品の端面および前記端面より前記所定の領域と同等もしくはより広い領域に対して前記第二のペースト状材料を付着させる工程とを含むことを特徴とする外部電極の形成方法。
【請求項２】
チップ状電子部品の端部に外部電極を形成する方法であって、
導電性の物質を含有し且つ異なる粘度を有する複数のペースト状材料における一つのペースト状材料に対して、前記チップ状電子部品の端部を浸漬して前記チップ状電子部品の端面および前記端面より所定の領域に対して前記一つのペースト状材料を付着させる工程が、前記ペースト状材料を変えて少なくとも２回行われ、且つ前記所定の領域は前記付着工程が繰り返されるにつれて大きくなることを特徴とする外部電極の形成方法。
【請求項３】
チップ状電子部品であって、
前記チップ状電子部品の端面および前記端面から所定の領域に対して形成された、導電性の物質を含有し且つ所定の粘度を有する第一のペースト状材料からなる第一の層と、
前記第一の層の表面上および前記チップ状電子部品における前記端面から前記所定の領域と同等もしくはより広い領域に対して形成された、導電性の物質を含有し且つ前記所定の粘度より低い粘度を有する第二のペースト状材料から形成される第二の層とを有することを特徴とするチップ状電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップコンデンサ、チップバリスタ、チップインダクタ、チップNTCサーミスタ等、積層型のセラミック電子部品およびその製造方法に関する。より詳細には、これら積層型のチップ状電子部品に対して形成される、これらを回路基板等に対して実装する際に用いられる外部電極（外部接続端子電極）およびその形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型のセラミック電子部品は、内部電極がその表面等に形成されたいわゆるセラミックグリーンシートを積層し、これを所定の大きさに裁断し、さらにこれらに焼成等の処理を施すことによって、その主要部たるチップ本体が製造されている。このチップ本体には、当該チップを電子機器の回路基板上に実装する際に、その内部に形成された電極と回路基板上のランドとの接合を容易にするために用いられる、いわゆる外部接続端子電極が形成されている。
【０００３】
ランドに対する実装を容易に行うために、この外部電極としてメッキによって形成された、はんだに対して濡れ性の良いスズ等を用いることが好ましい。しかし、セラミックを主要な構成とするチップ本体にメッキ処理を施すことは、一般的に困難である。このため、金属ペーストからなるいわゆる下地金属層をチップ上の電極形成域に形成し、その上にメッキ処理を施すことで当該外部電極は形成されている。
【０００４】
なお、これら下地金属層の形成方法としては、以下に示す特許文献１〜４にその具体例が示されている。
【特許文献１】特開２０００−２１６０４６号公報
【特許文献２】特開２００１−３４５２４０号公報
【特許文献３】特開２００２−１５８１３７号公報
【特許文献４】特開平１１−３０７３９１号公報
【特許文献５】特開平０９−００７８７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
積層型のセラミック電子部品は、チップ内部から外部に繋がる配線部分を有しており、外部電極はこの配線部分の外部端部上に形成される。図３Ａにこのようなチップ（例えばチップインダクタ）の部分断面図を含む外観図を示す。通常、理想的な端面１ａの形状を有するチップ１は、内部電極３の端部３ａとセラミック部分５の端面５ａとが略同一平面を形成している。しかしながら、端面１ａ上に不図示の金属ペーストを付着させた際に、当該ペーストとこの内部電極３とは確実に導通する必要がある。
【０００６】
チップ１に対して金属ペーストを塗布する際の工程について、その概略を示す図４を参照して以下に簡単に述べる。チップ１は、チップ支持部材１１に設けられた、チップ１が長手方向に挿通可能な貫通孔１３に挿入される。これにより、チップ１は一方の端面１ａを鉛直下方に向けた状態となる。なお、当該チップ１は、この状態において、不図示のチップ把持機構によって上下方向に移動可能に保持されている。チップ支持部材１１の下面１１ａから所定距離開けて、金属ペースト層１５が形成されている。
【０００７】
チップ把持機構がチップ１を下方に移動させることにより、チップ端面１ａおよびその周囲が金属ペースト層１５内に浸漬される。このチップ１の移動速度および浸漬時間を制御することにより、チップ１に対する金属ペーストの好適な塗布が行われる。すなわち、チップ端面１ａから所定範囲（図２における参照符号Ｂにて示される領域参照）に金属ペースト７を塗布（付着させる）ことができる。
【０００８】
しかしながら、チップ１における内部電極端部３ａが端面１ａから突出している場合、チップ１が金属ペースト層１５に浸漬された際の降下時の最下端において、この突出部分の影響によってチップ１が傾く場合が生じる場合がある（図４参照）。このような状況が発生した場合、図５にその外観を示すように、チップ１に対して金属ペースト（下地電極）７がその短辺方向に対して斜めに付着してしまう。その結果、当該下地電極７上にメッキすることで得られる外部電極も、チップ短辺方向に対して斜めに形成されることとなる。チップ１のサイズがある程度以上の場合には、チップ実装時にこのような斜め付着の影響は顕在化しない。しかしチップサイズが小型化した場合には、この斜め付着によって、いわゆるＢ寸法自体の不良、短絡あるいは接続不良が生じる可能性がある。
【０００９】
本発明は、以上の状況に鑑みて為されたものであり、チップ端面に突出部分が存在した場合であって、好適な外部電極の形成を目的として、その下地層である金属ペースト層を好適に形成する形成方法および好適に形成されたチップ状電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る外部電極形成方法は、チップ状電子部品の端部に外部電極を形成する方法であって、導電性の物質を含有し且つ所定の粘度を有する第一のペースト状材料に対してチップ状電子部品の端部を浸漬してチップ状電子部品の端面および端面より所定の領域に対して第一のペースト状材料を付着させる工程と、導電性の物質を含有し且つ所定の粘度より低い粘度を有する第二のペースト状材料に対してチップ状電子部品の端部を浸漬してチップ状電子部品の端面および端面より所定の領域と同等もしくはより広い領域に対して第二のペースト状材料を付着させる工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
また、上記課題を解決するために、本発明に係る外部電極形成方法は、チップ状電子部品の端部に外部電極を形成する方法であって、導電性の物質を含有し且つ異なる粘度を有する複数のペースト状材料における一つのペースト状材料に対してチップ状電子部品の端部を浸漬してチップ状電子部品の端面および端面より所定の領域に対して一つのペースト状材料を付着させる工程が、ペースト状材料を変えて少なくとも２回行われ、且つ所定の領域は付着工程が繰り返されるにつれて大きくなることを特徴としている。
【００１２】
また、上記課題を解決するために、本発明に係るチップ状電子部品は、チップ状電子部品の端面および端面から所定の領域に対して形成された、導電性の物質を含有し且つ所定の粘度を有する第一のペースト状材料からなる第一の層と、第一の層の表面上およびチップ状電子部品における端面から所定の領域と同等もしくはより広い領域に対して形成された、導電性の物質を含有し且つ所定の粘度より低い粘度を有する第二のペースト状材料から形成される第二の層とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、導電性を有する物質を含有し且つ所定の粘度を有する第一のペースト状材料を、チップ状電子部品の端面および端面から所定の領域に対して付着させることとしている。この第一のペースト状材料は、実施例においては金属ペーストとして総称される。この金属ペーストは、通常の塗布工程に用いられるものよりも比較的高い粘度を有している。このため、その付着量および付着領域を精度良く制御することは通常よりも困難である。その反面、付着領域においては、その下面に大きな凹凸が存在した場合であっても、その表面張力等の影響によってペースト表面においてこれら凹凸をならす効果が得られる。
【００１４】
従って、第一のペースト状材料が付着した後のチップ状電子部品の端面は、本来の端面に凹凸が存在した場合であっても、これらを均して略平坦な面形状を有することとなる。このようにして得られた略平坦な端面を有するチップ状電子部品に対して、第一のペースト材料よりも粘度の低い、例えば通常の粘度を有する第二のペースト材料を用いて、同様に当該ペースト材料をチップ状電子部品の端部に付着させる。この場合、当該ペースト材料は粘度が低いことから、その付着量および付着領域の制御が比較的容易である。従って、これを第一のペースト材料が付着された領域より広い領域に付着させることによって、好適な領域に金属ペーストを付着させることが可能となる。
【００１５】
また、金属ペーストをチップ状電子部品に付着させる場合、一般的にチップ１の端部、特に角となる部分１ｂにおいては、金属ペーストを十分な厚さで付着させることが困難である。その結果、角部での膜切れを起こし易く、導通不良、あるいはメッキ液の侵食等の問題が生じやすくなる。これは、角部１ｂの形状における曲率半径が小さくなればなるほど顕著になる。このため、特許文献５には、この問題を解決するために、角部の曲率半径を所定値以上とする技術が開示されている。
【００１６】
しかしながら、本発明における第一のペースト状材料の如く、高い粘度のペースト状材料を付着させた場合には、通常よりも小さな曲率半径を有する角部１ｂに対して、当該ペースト状材料を好適に付着させることが可能となる。また、当該ペースト状材料の付着によってその表面の曲率半径は大きくなり、その後に粘度の低いペースト状材料を付着させても、角部１ｂから受ける影響は通常よりも小さく押さえられ、好適な外部電極形状が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について、以下図面を参照して説明する。なお、記述において参照する図中において、従来技術として述べた構成と同様の作用等を有する構成に関しては、同一の参照符号を用いて説明を行うこととする。図１は、その端面から内部電極端部３ａが突出したチップ１の端部に関し、この部分に付着した金属ペーストの付着状態を概念的に示す図である。
【００１８】
本発明にかかる方法においては、まずステップ１において、図４に示した構成を用いて、所定の粘度（高粘度）を有する金属ペースト７ａを、チップ１の端部に対して付着させる。この付着工程において、チップ１端部は、その角部１ｂが金属ペースト層１５に浸漬する程度まで浸漬される。これにより、金属ペースト７ａは、角部１ｂと内部電極端部３ａとを覆うようにチップ１の端部に付着する。当該ステップを経て金属ペースト７ａをチップ端面１ａおよびその周囲に付着させることによって、内部電極端部３ａからなる突出部分は均される。また、角部１ｂの曲率半径も当該金属ペーストによってその値が大きなものと変化する。この効果は、仮にチップ１が図４に示したように斜めに金属ペースト層１５に浸漬されたとしても、金属ペースト層１５に対して正しく浸漬された場合とほぼ同様に得られる。
【００１９】
続くステップ２においては、低粘度の金属ペースト７ｂを金属ペースト７ａの表面およびその周囲に付着させる。この場合、例えば金属ペースト７ａがチップ１の短辺方向に斜めに付着していた場合であっても、当該金属ペーストがチップ端面１ａを均す効果は得られている。従って、チップ１は金属ペースト層に対して正しい姿勢で浸漬され、ペースト層中に所定深さ浸漬させることで、所望の大きさを有する金属ペースト層７ａを好適に形成することが可能となる。
【００２０】
また、角部１ｂもその曲率半径が大きくなっていることから、本来のチップ１にそのまま低粘度の金属ペースト７ｂを付着させた場合と比較して、膜切れ等を起こす可能性は低減する。また角部１ｂ上に既に金属ペースト７ａが付着していることから、仮に角部１ｂに対して金属ペースト７ｂがほとんど付着しなかった場合であっても、金属ペースト７ａによって下地電極７は確実に形成されることとなる。
【００２１】
図２は、以上の工程をチップ両端部に施すことによって得られた下地電極７を有するチップ１を模式的に示している。図示の如く二層目である金属ペースト７ｂをチップ１に対して好適に付着させることが可能となり、下地電極７を所望の領域まで、（図中に示したいわゆるＢ寸法を精度良く）形成することが可能となる。すなわち、下地電極を粘度の異なる複数の金属ペーストからなる層によって形成された電子部品を提供することによって、結果として好適な形状、形成領域からなる外部電極を有する電子部品を提供することが可能となる。
【００２２】
なお、上述の実施の形態においては、内部電極端部３ａがチップ端面１ａより突出する場合について述べたが、本発明は内部電極端部３ａがチップ端面１ａより窪んだ状態に対しても適用可能である。この場合、高粘度の金属ペーストはこの窪みに侵入することが困難であることから、第一の工程において逆に粘度の低い金属ペーストに浸漬させることとすれば良い。低粘度の金属ペーストを最初にチップ端面１ａに付着させることにより、窪みを小さなものとすることが可能となる。
【００２３】
その後、高粘度の金属ペーストを付着させて角部１ｂに対する下地電極７の形成状況の改善を図り、さらに低粘度金属ペーストを用いてＢ寸法を満足する下地電極７を形成することとすると良い。この場合、より好適な下地電極の形状を得るために、工程が進むにつれて、金属ペーストが付着する領域を順次大きくしていくことが好ましい。すなわち、粘度の異なる金属ペーストをチップ端部に付着させる工程を複数回繰り返すことにより、チップ端面１Ｂに凹凸が存在した場合であっても、精度の高いＢ寸法を有する下地電極を得ることが可能となる。
【実施例１】
【００２４】
実際に本発明を実施して得られた結果をここで示す。本実施例においては、第一のペースト状材料として粘度30±10Pa/sのものを用い、これを10〜50μmの厚さチップ端部に付着させた。続いて、第二のペースト材料として粘度15±５Pa/sのものを用い、これを100〜300μmの厚さ、前述の第一のペースト材料およびチップ端部に付着させた。その結果、一度の金属ペーストの付着によって下地電極を得ていた従来の工程と比較して、端面形状に起因した斜め塗布によって生じたと思われる不良品の発生率が40％から１％以下に低下するという効果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る外部電極形成方法の概略を示す図である。
【図２】本発明により得られる電子部品の外観の概略を示す図である。
【図３】（Ａ）好適な端面形状を有するチップの概要を示す図である。（Ｂ）好適ではない端面形状を有するチップの概要を示す図である。
【図４】チップに対して、外部電極の下地電極を形成する際の工程の主要部を示す図である。
【図５】下地電極が斜めに形成された場合のチップ外観を示す図である。
【図６】チップの角部に対して金属ペーストが好適に付着しない場合を説明する図である。
【符号の説明】
【００２６】
１：チップ
３:内部電極
５：セラミック部分
７：金属ペースト（下地電極）
１１：チップ支持部材
１３：貫通孔
１５：金属ペースト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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