(57)【要約】【課題】  プリント基板のカッティング加工後に、人力によって導電部位のバリ付きエッジをクリアする必要がない、カッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板を提供する。【解決手段】  モールディング基板本体１０と、複数個のメッキ通孔１１と、複数の第一の導電部１２と、複数の不導電部１３と、複数の第二導電部１４と、複数のカッティング・エリア１５とを有し、複数のメッキ通孔１１がモールディング基板本体１０に形成され、第一の導電部１２と第二の導電部１４とがそれぞれメッキ通孔同士１１の両側の一部の周囲部に接され、不導電部１３がメッキ通孔同士１１を横切ると共に、第一の導電部１２と第二の導電部１３とに分けて分布され、カッティング・エリア１５が不導電部１３内に積み重ね設けられるようにする。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールディング基板として利用されるカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板において、
モールディング基板本体と、
前記モールディング基板本体に設けられる複数のメッキ通孔同士と、
前記モールディング基板本体のある側面部に形成されると共に、前記メッキ通孔同士のある側の一部の円形周縁部に接される複数の第一の導電部同士と、
前記モールディング基板本体のある側面部に設けられると共に、それぞれ前記メッキ通孔同士を横切り、且つ前記第一の導電部に隣接する複数の不導電部同士と、
前記モールディング基板本体にそれぞれ設けられ、且つ前記不導電部内に積み重ね設けられる複数のカッティング・エリア同士とを備えていることを特徴とするカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項２】
前記モールディング基板本体に形成されると共に、それぞれ前記メッキ通孔同士の他の側の円形周縁部に接される複数の第二の導電部同士をさらに有しつつ、前記不導電部が前記第一の導電部と前記第二の導電部とに分けて分布されることを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項３】
前記不導電部が前記モールディング基板本体に凹んで形成されると共に、前記第二の導電部または前記第一の導電部と不共用面を形成することを特徴とする請求項２に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項４】
前記第二導電部として導電ボンディング・パッドのことを言うことを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項５】
前記不導電部が線状になるように配列されることを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項６】
前記モールディング基板本体として赤外線送受信チップ装置のモールディング基板本体のことを言うことを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項７】
前記メッキ通孔同士の円形周縁部と直交し、且つ前記第一の導電部の側辺部に平行し、且つ前記第一の導電部の側辺部との距離が０．０５〜０．２ｍｍに設定される、接線をさらに有することを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項８】
前記カッティング・エリアのある側と隣接する導電部の側辺部との距離が０〜０．１ｍｍに設定されることを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項９】
前記第一の導電部として導電ボンディング・パッドのことを言うことを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【請求項１０】
前記メッキ通孔が直線状になるように配列されることを特徴とする請求項１に記載のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板に係わり、特にカッティング後のプリント基板の接合面にバリ付きエッジを生成することを防止可能なカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１と図２に示すように、一般の赤外線送受信装置１ａ（赤外線データアソシエーション，ＩＲＤＡ）は、作製時に、複数個のチップ同士をプリント基板１０ａにモールディングし、それからそのプリント基板１０ａをカッティング加工することによって複数個の赤外線送受信装置１ａを形成し、それから表面粘着技術（ＳＭＴ）によってそれらの赤外線送受信装置同士１ａを他のデバイスに貼り付け、信号の送受信の用途に利用する。
【０００３】
図２に示すように、プリント基板１０ａが作製時に従来の作製方法をそのまま利用し、それは、基板１１ａにメッキ通孔１２ａと、そのメッキ通孔１２ａに電気的に接続されるボンディング・パッド１３ａを形成することによって、後続きのモールディング装置のレッグを形成する先行加工とし、それからプリント基板１０ａをカッティングする場合に、そのメッキ通孔１２ａの配列方向に沿ってカッティングし、そのメッキ通孔１２ａを切断すると共に、ボンディング・パッド１３ａをカッティングすることによってレッグを形成し、複数個の信号送受信用チップ同士を基板１１ａにモールディングし、且つ基板１１ａを他のデバイスの電気回路基板に半田付け付着する。
【０００４】
しかしながら、従来のプリント基板には依然としてその欠陥を有し、つまり、前記ボンディング・パッドをカッティング加工する際に、容易にバリ付きエッジを形成し、また、電子装置の微小化後にそれらのボンディング・パッドのギャップが小さくなることを招くことがあり、そのため、それらのバリ付きエッジが容易にボンディング・パッドにショートさせたりし、またはその表面粘着加工の製造プロセスに悪影響を及ぼすことがあることから、多くの人力と時間とを使って、そのボンディング・パッドのバリ付きエッジを除去し、且つそのメッキ通孔を削除する必要があるため、製造コストを増加する場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、プリント基板のカッティング加工後に、人力によって導電部位のバリ付きエッジをクリアする必要はない、カッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板を提供することをその主要な解決しようとする課題とする。
【０００６】
また、本発明は、自動化製造実行可能で、且つ製品の歩留まりを向上可能なカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板を提供することをその第二の解決しようとする課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を図るために、本発明は、モールディング基板として利用し、それには、モールディング基板本体と、複数個のメッキ通孔同士と、複数個の第一の導電部同士と、複数個の不導電部同士と、複数個のカッティング・エリア同士と、を備えており、その中、前記メッキ通孔同士が前記モールディング基板本体に形成され、前記第一の導電部同士が前記モールディング基板本体のある側面部に形成され、且つそれぞれが前記メッキ通孔同士のある側の一部の周囲部に接され、前記不導電部同士が前記プリント電気回路基板のある側面部に凹むように形成され、且つそれぞれが前記メッキ通孔同士を横切るように形成され、且つ前記第一の導電部同士に隣接し、前記カッティング・エリア同士がそれぞれ前記モールディング基板本体に設けられると共に、前記不導電部同士内に積み重ね形成されることを特徴とする、カッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、添付図面を参照しながら本発明の“カッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板”の好適な実施の形態を詳細的で具体的に説明する。例えば、図３ないし図５に示すように、本発明は、一種のカッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板を提供し、それをモールディング基板として利用し、それには、モールディング基板本体１０と、複数個のメッキ通孔１１と、複数の第一の導電部１２と、複数の不導電部１３と、複数の第二導電部１４と、複数のカッティング・エリア１５とを有し、その中、複数のメッキ通孔１１がモールディング基板本体１０に形成され、また、第一の導電部１２と第二の導電部１４とがそれぞれメッキ通孔同士１１の両側の一部の周囲部に接され、また、不導電部１３がメッキ通孔同士１１を横切ると共に、第一の導電部１２と第二の導電部１３とに分けて分布され、また、カッティング・エリア１５が不導電部１３内に積み重ね設けられ、カッティング・エリア１５に沿ってモールディング基板本体１０をカッティングする場合に、第一の導電部１２をカットしないようにし、そのため、第一の導電部１２にはバリ付きエッジを生じないため、モールディング基板１０が他のデバイスに電気的に接続される場合にそのバリ付きエッジの影響を受けず接続ショートを生成しなくなる。
【０００９】
図３と図４に示すように、前記プリント基板には複数セットのモールディング基板本体１０が形成され、それぞれのモールディング基板本体１０には複数のメッキ通孔１１が設けられ、且つそれらのメッキ通孔１１が直線状になるように配列され、第一の導電部１２と第二の導電部１４とが導電ボンディング・パッドであり、且つモールディング基板本体１０の同一の側面部に形成され、且つそれぞれメッキ通孔１１の両側の一部の周囲部に接され、且つ第一の導電部１２がモールディング基板本体１０の内側に位置し、また、第二の導電部１４がモールディング基板１０の外側の周縁部に位置し、不導電部１３がモールディング基板本体１０のある側面部に直線状を配列するように凹んで形成され、且つそれぞれメッキ通孔１１を横切り、且つ第一の導電部１２と第二の導電部１４に分けて分布され、カッティング・エリア１５がモールディング基板本体１０に配置され、且つ不導電部１３内に積み重ね設けられ、且つそれらの不導電部１３がモールディング基板本体１０内に縮み込み形成され、且つ第一の導電部１２または第二の導電部１４と不共用面を形成する。
【００１０】
また、図４に示すように、メッキ通孔１１の円形周縁部の接線が第一の導電部１２の側辺部に平行し、また、前記接線と第一の導電部１２の側辺部の広さＡは０．０５〜０．２ｍｍに設定され、また、カッティング・エリア１５のある側と隣接の第一の導電部１２の側辺部との間の距離Ｂが０〜０．１ｍｍに設定される。
【００１１】
このように、図３ないし図５に示すように、プリント基板におけるモールディング基板本体１０には、それぞれ赤外線送受信チップ（ＩＲＤＡ）がモールディング形成される場合、カッティング加工によって個別のモールディング装置２０を形成し、カッティング・エリア１５に沿ってモールディング基板本体１０をカッティング加工する際に、メッキ通孔１１が切断され、それによってモールディング基板本体１０に接続される第一の導電部１２と半分切断されるメッキ通孔１１とによってモールディング装置２０のレッグを形成し、また、カッティング・エリア１５が不導電部１３内に設けられるため、カッティング・エリア１５に沿ってモールディング基板本体１０をカッティング加工する際に、第一の導電部１２をカットすることはなく、そのため、その第一導電部１２の側辺部にはカッティング・バリ付きエッジを生じず、モールディング本体２０が第一の導電部１２とそれらの半分切断のメッキ通孔１１を利用してレッグを形成し、且つ半田付け加工によって他の装置に取り付けられ、そのため、レッグにバリ付きエッジがついているため、且つギャップが小さいため接触ショートを生じることは一切ない。
【産業上の利用可能性】
【００１２】
前記に説明した通り、本発明の“カッティングによるバリ付きエッジの影響を避けられるプリント基板”による場合、不導電部とカッティング・エリアの形成によって、前記モールディング基板本体をカッティングする際に導電部にカッティング・バリ付きエッジを生成することを避けられるので、製品の歩留まりを向上でき、且つ人力を製品のチェッキングにかかる課題を解消でき、且つ自動化製造を利用できるので、製品の製造プロセスを簡素化できると共に、製造コストをダウンさせることも出来る効果などを備えられる。
【００１３】
また、前記に説明したのは、単に本発明の実施可能な実施例に過ぎず、本発明の主張範囲を狭義的に制限するものではなく、本発明の技術要旨に基づいて実施し得た相同の効果を有する改造や変更や一部転用などのものがすべて本発明の権利主張範囲内に納入されるべきことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のプリント基板を示す底面図である。
【図２】従来の赤外線送受信装置のバリ付きエッジのついている基板の状況を示す説明図である。
【図３】本発明によるプリント基板を示す底面図である。
【図４】本発明の図３のＡ部分の一部拡大の様子を示す説明図である。
【図５】本発明の赤外線送受信装置のバリ付きエッジを有しないモールディング基板の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１５】
１０  モールディング基板本体
１１  メッキ通孔
１２  第一の導電部
１３  不導電部
１４  第二の導電部
１５  カッティング・エリア
２０  モールディング装置
【図１】
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【図２】
2005183541.tif 000004
【図３】
2005183541.tif 000005
【図４】
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【図５】
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