(57)【要約】【課題】  意図した樹脂加工を容易に行うことができる樹脂加工方法を提供する。【解決手段】  第１樹脂１１は、第２樹脂１２と第３樹脂１３との間に配置されている。レーザ光Ｌの波長において、第３樹脂１３の透過率より第１樹脂１１および第２樹脂１２それぞれの透過率が大きい。レーザ光Ｌは、第２樹脂１２の側から照射され、第２樹脂１２を透過して第１樹脂１１に入射し、更に第１樹脂１１を透過して第３樹脂１３に入射し、第３樹脂１３により吸収される。第３樹脂１３におけるレーザ光Ｌの吸収により、第３樹脂１３は発熱する。このレーザ光Ｌの照射により、または、レーザ光Ｌの照射による第３樹脂１３の発熱により、第１樹脂１１は変色する。また、第２樹脂１２と第３樹脂１３とは互いに溶着される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第１樹脂，第２樹脂および第３樹脂を含み、前記第１樹脂が前記第２樹脂と前記第３樹脂との間に配置されており、
前記第３樹脂の透過率より前記第１樹脂および前記第２樹脂それぞれの透過率が大きいレーザ光を前記第２樹脂の側から照射して、このレーザ光照射により、または、レーザ光照射による前記第３樹脂の発熱により、前記第１樹脂を変色させるとともに、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを互いに溶着する、
ことを特徴とする樹脂加工方法。
【請求項２】
レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第１樹脂，第２樹脂および第３樹脂を含み、前記第１樹脂が前記第２樹脂と前記第３樹脂との間に配置されており、
前記第１樹脂の透過率より前記第２樹脂および前記第３樹脂それぞれの透過率が大きいレーザ光を照射して、このレーザ光照射により、前記第１樹脂を発熱させて変色させるとともに、前記第２樹脂と前記第３樹脂とを互いに溶着する、
ことを特徴とする樹脂加工方法。
【請求項３】
レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、
加工対象の樹脂として第１樹脂および第２樹脂を含み、
前記第１樹脂の透過率より前記第２樹脂の透過率が大きいレーザ光を照射して、このレーザ光照射により、前記第１樹脂を発熱させて変色させるとともに、前記第２樹脂を穿孔，掘削または切断する、
ことを特徴とする樹脂加工方法。
【請求項４】
レーザ光照射により前記第１樹脂を発熱させて前記レーザ光に対して透明化させることを特徴とする請求項２または３に記載の樹脂加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光を照射して樹脂を加工する技術として特許文献１，２に開示されたものが知られている。これらの文献に開示された樹脂加工技術は、レーザ光波長に対して透過率が高い第１樹脂と第２樹脂とを互いに溶着するために、これら第１樹脂と第２樹脂との間にレーザ光吸収材を配置して、これにレーザ光を照射することによりレーザ光吸収材を発熱させ、この熱により第１樹脂と第２樹脂とを互いに溶着するものである。
【特許文献１】特開２００３−１３６５９９号公報
【特許文献２】特開２００３−１３６６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１，２に開示されたものを含め従来の樹脂加工方法は、意図した樹脂加工を行うに際してレーザ光照射量が適量，未達および過剰の何れであるのかを判断するのが困難である。このことから、意図した樹脂加工を行うことができない場合がある。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、意図した樹脂加工を容易に行うことができる樹脂加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る樹脂加工方法は、レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、加工対象の樹脂として第１樹脂，第２樹脂および第３樹脂を含み、第１樹脂が第２樹脂と第３樹脂との間に配置されており、第３樹脂の透過率より第１樹脂および第２樹脂それぞれの透過率が大きいレーザ光を第２樹脂の側から照射して、このレーザ光照射により、または、レーザ光照射による第３樹脂の発熱により、第１樹脂を変色させるとともに、第２樹脂と第３樹脂とを互いに溶着することを特徴とする。
【０００６】
この樹脂加工方法では、レーザ光の照射によって、第２樹脂と第３樹脂とが溶着されるとともに第１樹脂が変色するので、この第１樹脂の変色の程度に基づいて、第２樹脂と第３樹脂との溶着度合いが判断され得る。
【０００７】
本発明に係る樹脂加工方法は、レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、加工対象の樹脂として第１樹脂，第２樹脂および第３樹脂を含み、第１樹脂が第２樹脂と第３樹脂との間に配置されており、第１樹脂の透過率より第２樹脂および第３樹脂それぞれの透過率が大きいレーザ光を照射して、このレーザ光照射により、第１樹脂を発熱させて変色させるとともに、第２樹脂と第３樹脂とを互いに溶着することを特徴とする。
【０００８】
この樹脂加工方法では、レーザ光の照射によって、第２樹脂と第３樹脂とが溶着されるとともに第１樹脂が変色するので、この第１樹脂の変色の程度に基づいて、第２樹脂と第３樹脂との溶着度合いが判断され得る。また、レーザ光照射により第１樹脂を発熱させてレーザ光に対して透明化させるのが好適であり、この場合には、第１樹脂の透明化の程度に基づいて、第２樹脂と第３樹脂との溶着度合いが判断され得るとともに、第１樹脂が透明化することにより、第１樹脂の発熱が小さくなって、レーザ光の過剰照射に因る各樹脂のダメージが軽減される。
【０００９】
本発明に係る樹脂加工方法は、レーザ光を樹脂に照射して該樹脂を加工する方法であって、加工対象の樹脂として第１樹脂および第２樹脂を含み、第１樹脂の透過率より第２樹脂の透過率が大きいレーザ光を照射して、このレーザ光照射により、第１樹脂を発熱させて変色させるとともに、第２樹脂を穿孔，掘削または切断することを特徴とする。
【００１０】
この樹脂加工方法では、レーザ光の照射によって、第２樹脂が穿孔，掘削または切断されるとともに第１樹脂が変色するので、この第１樹脂の変色の程度に基づいて、第２樹脂の加工度合いが判断され得る。また、レーザ光照射により第１樹脂を発熱させてレーザ光に対して透明化させるのが好適であり、この場合には、第１樹脂の透明化の程度に基づいて、第２樹脂の加工度合いが判断され得るとともに、第１樹脂が透明化することにより、第１樹脂の発熱が小さくなって、レーザ光の過剰照射に因る各樹脂のダメージが軽減される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、意図した樹脂加工を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
先ず、本発明に係る樹脂加工方法の第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第１実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Ｌを樹脂１１〜１３に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第１樹脂１１，第２樹脂１２および第３樹脂１３が含まれる。第１樹脂１１は、第２樹脂１２と第３樹脂１３との間に配置されている。レーザ光Ｌの波長において、第３樹脂１３の透過率より第１樹脂１１および第２樹脂１２それぞれの透過率が大きい。
【００１４】
レーザ光Ｌは、第２樹脂１２の側から照射される。この照射されたレーザ光Ｌは、第２樹脂１２を透過して第１樹脂１１に入射し、更に第１樹脂１１を透過して第３樹脂１３に入射し、第３樹脂１３により吸収される。第３樹脂１３におけるレーザ光Ｌの吸収により、第３樹脂１３は発熱する。そして、このレーザ光Ｌの照射により、または、レーザ光Ｌの照射による第３樹脂１３の発熱により、第１樹脂１１は変色する。また、第２樹脂１２と第３樹脂１３とは互いに溶着される。
【００１５】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法では、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２と第３樹脂１３とが溶着されるとともに第１樹脂１１が変色するので、この第１樹脂１１の変色の程度に基づいて、第２樹脂１２と第３樹脂１３との溶着度合いが判断され得る。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【００１６】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第２実施形態について説明する。図２は、第２実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第２実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Ｌを樹脂１１〜１３に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第１樹脂１１，第２樹脂１２および第３樹脂１３が含まれる。第１樹脂１１は、第２樹脂１２と第３樹脂１３との間に配置されている。レーザ光Ｌの波長において、第１樹脂１１の透過率より第２樹脂１２および第３樹脂１３それぞれの透過率が大きい。第１樹脂１１は、レーザ光Ｌの照射により発熱するとともに変色する。
【００１７】
レーザ光Ｌは、第２樹脂１２の側から照射される。この照射されたレーザ光Ｌは、第２樹脂１２を透過して第１樹脂１１に入射し、第１樹脂１１により吸収される。第１樹脂１１におけるレーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに変色する。また、第２樹脂１２と第３樹脂１３とは互いに溶着される。
【００１８】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法でも、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２と第３樹脂１３とが溶着されるとともに第１樹脂１１が変色するので、この第１樹脂１１の変色の程度に基づいて、第２樹脂１２と第３樹脂１３との溶着度合いが判断され得る。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【００１９】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第３実施形態について説明する。図３は、第３実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第３実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Ｌを樹脂１１〜１３に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第１樹脂１１，第２樹脂１２および第３樹脂１３が含まれる。第１樹脂１１は、第２樹脂１２と第３樹脂１３との間に配置されている。レーザ光Ｌの波長において、第１樹脂１１の透過率より第２樹脂１２および第３樹脂１３それぞれの透過率が大きい。第１樹脂１１は、レーザ光Ｌの照射により、発熱するとともに、このレーザ光Ｌの波長における透過率が大きくなり透明化する。
【００２０】
レーザ光Ｌは、第２樹脂１２の側から照射される。この照射されたレーザ光Ｌは、第２樹脂１２を透過して第１樹脂１１に入射し、第１樹脂１１により吸収される（同図（ａ）参照）。第１樹脂１１におけるレーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに透明化し、また、第２樹脂１２と第３樹脂１３とは互いに溶着される（同図（ｂ）参照）。
【００２１】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法では、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２と第３樹脂１３とが溶着されるとともに第１樹脂１１が透明化するので、この第１樹脂１１の透明化の程度に基づいて、第２樹脂１２と第３樹脂１３との溶着度合いが判断され得る。また、第１樹脂１１が透明化することにより、第１樹脂１１の発熱が小さくなって、レーザ光の過剰照射に因る各樹脂のダメージが軽減される。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【００２２】
（第４実施形態）
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第４実施形態について説明する。図４は、第４実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第４実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Ｌを樹脂１１，１２に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第１樹脂１１および第２樹脂１２が含まれる。レーザ光Ｌの波長において、第１樹脂１１の透過率より第２樹脂１２の透過率が大きい。第１樹脂１１は、レーザ光Ｌの照射により発熱するとともに変色する。
【００２３】
レーザ光Ｌは、第１樹脂１１の側から、第１樹脂１１の一部領域に照射される。この照射されたレーザ光Ｌは、第１樹脂１１に入射し、第１樹脂１１により吸収される（同図（ａ）参照）。第１樹脂１１のうちレーザ光Ｌが照射された領域では、レーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに変色し、また、第２樹脂１２は穿孔，掘削または切断される（同図（ｂ）参照）。なお、同図（ｂ）において、樹脂１１Ａは、第１樹脂１１のうちレーザ光Ｌが照射されなかった領域における第１樹脂１１であり、樹脂１１Ｂは、第１樹脂１１のうちレーザ光Ｌが照射された領域であって変色した第１樹脂１１である。
【００２４】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法では、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２が穿孔，掘削または切断されるとともに第１樹脂１１が変色するので、この第１樹脂１１の変色の程度に基づいて、第２樹脂１２の加工度合いが判断され得る。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【００２５】
（第５実施形態）
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第５実施形態について説明する。図５は、第５実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。前述の第４実施形態の場合と比較すると、この第５実施形態に係る樹脂加工方法は、第２樹脂１２の表面の一部領域に第１樹脂１１が配置される点、および、この第１樹脂１１が存在する領域および周辺領域にレーザ光Ｌが照射される点、で相違する。
【００２６】
レーザ光Ｌは、第１樹脂１１の側から照射される。第１樹脂１１に入射したレーザ光Ｌは、第１樹脂１１により吸収される（同図（ａ）参照）。第１樹脂１１が存在する領域では、レーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに変色し、また、第２樹脂１２は穿孔，掘削または切断される（同図（ｂ）参照）。なお、同図（ｂ）において、樹脂１１Ｂは、レーザ光Ｌが照射されて変色した第１樹脂１１である。
【００２７】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法でも、レーザ光Ｌの照射によって、第１樹脂１１が存在する領域において第２樹脂１２が穿孔，掘削または切断されるとともに第１樹脂１１が変色するので、この第１樹脂１１の変色の程度に基づいて、第２樹脂１２の加工度合いが判断され得る。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【００２８】
（第６実施形態）
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第６実施形態について説明する。図６は、第６実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。この第６実施形態に係る樹脂加工方法は、レーザ光Ｌを樹脂１１，１２に照射して該樹脂を加工する方法である。加工対象の樹脂として第１樹脂１１および第２樹脂１２が含まれる。レーザ光Ｌの波長において、第１樹脂１１の透過率より第２樹脂１２の透過率が大きい。第１樹脂１１は、レーザ光Ｌの照射により、発熱するとともに、このレーザ光Ｌの波長における透過率が大きくなり透明化する。
【００２９】
レーザ光Ｌは、第１樹脂１１の側から、第１樹脂１１の一部領域に照射される。この照射されたレーザ光Ｌは、第１樹脂１１に入射し、第１樹脂１１により吸収される（同図（ａ）参照）。第１樹脂１１のうちレーザ光Ｌが照射された領域では、レーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに透明化し、また、第２樹脂１２は穿孔，掘削または切断される（同図（ｂ）参照）。なお、同図（ｂ）において、樹脂１１Ａは、第１樹脂１１のうちレーザ光Ｌが照射されなかった領域における第１樹脂１１であり、樹脂１１Ｂは、第１樹脂１１のうちレーザ光Ｌが照射された領域であって透明化した第１樹脂１１である。
【００３０】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法では、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２が穿孔，掘削または切断されるとともに第１樹脂１１が透明化するので、この第１樹脂１１の透明化の程度に基づいて、第２樹脂１２の加工度合いが判断され得る。また、第１樹脂１１が透明化することにより、第１樹脂１１の発熱が小さくなって、レーザ光の過剰照射に因る各樹脂のダメージが軽減される。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【００３１】
（第７実施形態）
次に、本発明に係る樹脂加工方法の第７実施形態について説明する。図７は、第７実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。前述の第６実施形態の場合と比較すると、この第７実施形態に係る樹脂加工方法は、第２樹脂１２の表面の一部領域に第１樹脂１１が配置される点、および、この第１樹脂１１が存在する領域および周辺領域にレーザ光Ｌが照射される点、で相違する。
【００３２】
レーザ光Ｌは、第１樹脂１１の側から照射される。第１樹脂１１に入射したレーザ光Ｌは、第１樹脂１１により吸収される（同図（ａ）参照）。第１樹脂１１が存在する領域では、レーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに透明化し、また、第２樹脂１２は穿孔，掘削または切断される（同図（ｂ）参照）。なお、同図（ｂ）において、樹脂１１Ｂは、レーザ光Ｌが照射されて透明化した第１樹脂１１である。
【００３３】
このように、本実施形態に係る樹脂加工方法では、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２が穿孔，掘削または切断されるとともに第１樹脂１１が透明化するので、この第１樹脂１１の透明化の程度に基づいて、第２樹脂１２の加工度合いが判断され得る。また、第１樹脂１１が透明化することにより、第１樹脂１１の発熱が小さくなって、レーザ光の過剰照射に因る各樹脂のダメージが軽減される。すなわち、意図した樹脂加工が容易に行われ得る。
【実施例】
【００３４】
この実施例は、上述した第３実施形態（図３）に相当する。図３中のレーザ光Ｌの波長および各樹脂の組成は、以下のようなものである。レーザ光Ｌの波長は４０５ｎｍである。第１樹脂１１は、ファインデバイス社製の吸収剤であり、レーザ光Ｌの波長４０５ｎｍにおいて透過率が３０％であるが、発熱により変色し、その変色後では波長４０５ｎｍにおいて透過率が８０％である。第２樹脂１２および第３樹脂１３それぞれは、ＰＭＭＡであり、レーザ光Ｌの波長４０５ｎｍにおいて透過率が９０％である。なお、図８は、ＰＭＭＡの透過スペクトルを示す図である。
【００３５】
それ故、第２樹脂１２を透過して第１樹脂１１に入射したレーザ光Ｌは、第１樹脂１１により吸収される。そして、第１樹脂１１におけるレーザ光Ｌの吸収により、第１樹脂１１は発熱するとともに透明化し、また、第２樹脂１２と第３樹脂１３とは互いに溶着される。このように、レーザ光Ｌの照射によって、第２樹脂１２と第３樹脂１３とが溶着されるとともに第１樹脂１１が透明化するので、この第１樹脂１１の透明化の程度に基づいて、第２樹脂１２と第３樹脂１３との溶着度合いが判断され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図２】第２実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図３】第３実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図４】第４実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図５】第５実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図６】第６実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図７】第７実施形態に係る樹脂加工方法の説明図である。
【図８】ＰＭＭＡの透過スペクトルを示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１１…第１樹脂、１２…第２樹脂、１３…第３樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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