(57)【要約】【課題】本発明の課題は、偏光板に異物が存在した場合にあっても、良好な表示を行うことのできる液晶表示装置、および、偏光板を得ることにある。【解決手段】本発明にかかる偏光板の加工方法は、内部に偏光層１１１を有する偏光板１００の加工方法であって、異物２００の存在する不良表示領域においてレーザ加工により偏光板１００に孔部１３０を形成する小径孔部形成手順と、前記小径孔部形成において形成される孔部１３０よりも大径で且つ偏光層１１１に至らない部分をレーザ加工により除去して大径孔部１４０を形成する大径孔部形成手順と、前記各手順において形成された孔部に遮光部材１５０を埋設する遮光形成手順とを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に偏光層を有する偏光板の加工方法であって、
不良表示領域においてレーザ加工により偏光板に孔部を形成する小径孔部形成手順と、
前記小径孔部形成において形成される孔部よりも大径で且つ偏光層に至らない部分をレーザ加工により除去して大径孔部を形成する大径孔部形成手順と、
前記各手順において形成された孔部に遮光部材を埋設する遮光形成手順とを備えていることを特徴とする偏光板の加工方法。
【請求項２】
請求項１記載の偏光板の加工方法であって、
前記大径孔部形成手順において、前記小径孔部形成手順において形成される孔部よりも、少なくとも２０μｍ以上周囲側に大きい孔部を形成することを特徴とする偏光板の加工方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の偏光板の加工方法であって、
前記大径孔部形成手順において、偏光層との距離が３０μｍ以内まで孔部を形成することを特徴とする偏光板の加工方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の加工方法により加工されたことを特徴とする偏光板。
【請求項５】
内部に偏光層を有する偏光板であって、
一面側から他面側にかけて偏光層を貫通する小径孔部と、
該小径孔部よりも大径で且つ偏光層まで至らない大径孔部とを有し、
該小径孔部及び大径孔部には、遮光部材が埋設されていることを特徴とする偏光板。
【請求項６】
請求項５記載の偏光板であって、
前記大径孔部は、小径孔部よりも、少なくとも２０μｍ以上周囲側に大きく設けられていることを特徴とする偏光板。
【請求項７】
請求項５又は６記載の偏光板であって、
前記大径孔部は、偏光層との距離が３０μｍ以内まで設けられていることを特徴とする偏光板。
【請求項８】
内部に偏光層を有する偏光板がパネルに貼着されてなる液晶表示装置の加工方法であって、
不良表示領域においてレーザ加工により偏光板に孔部を形成する小径孔部形成手順と、
前記小径孔部形成において形成される孔部よりも大径で且つ偏光層に至らない部分をレーザ加工により除去して大径孔部を形成する大径孔部形成手順と、
前記各手順において形成された孔部に遮光部材を埋設する遮光形成手順とを備えていることを特徴とする液晶表示装置の加工方法。
【請求項９】
請求項８記載の液晶表示装置の加工方法であって、
前記大径孔部形成手順において、前記小径孔部形成手順において形成される孔部よりも、少なくとも２０μｍ以上周囲側に大きい孔部を形成することを特徴とする偏光板の加工方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の液晶表示装置の加工方法であって、
前記大径孔部形成手順において、偏光層との距離が３０μｍ以内まで孔部を形成することを特徴とする偏光板の加工方法。
【請求項１１】
請求項８乃至１０の何れかに記載の液晶表示装置の加工方法により加工されたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１２】
内部に偏光層を有する偏光板がパネルに貼着されてなる液晶表示装置であって、
偏光板には、一面側から他面側にかけて偏光層を貫通する小径孔部と、該小径孔部よりも大径で且つ偏光層まで至らない大径孔部とを有し、
該小径孔部及び大径孔部には、遮光部材が埋設されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の液晶表示装置であって、
前記大径孔部は、小径孔部よりも、少なくとも２０μｍ以上周囲側に大きく設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３記載の液晶表示装置であって、
前記大径孔部は、偏光層との距離が３０μｍ以内まで設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偏光板及び液晶表示装置に関し、より詳しくは、例えば、液晶パネルに偏光板が粘着層を介して貼着された液晶表示装置において、異物が存在した場合における欠陥修正方法に適したものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、偏光板をパネルに貼着した後に、輝点となる異物が存在しないか否かを検査し、輝点となる異物が存在する場合には、その異物の存在する領域（不良表示領域）において偏光板の表面に遮光膜を形成する等の表面処理を行うことにより、その輝点が視認者から視認されないように設けたものが公知である（特許文献１乃至３参照）。
【０００３】
かかる方法によれば、真正面から視認した際には異物が視認されないが、斜め方向から視認した場合には、異物が視認される結果、輝点となり良好な表示が得られないという欠点があった。
【０００４】
また、レーザ加工により異物の存在する領域において偏光板に孔部を形成して、この孔部に遮光部材を埋設する方法も存在する（特許文献４及び５参照）。この方法は、図６に示すように、パネルＰに粘着層１２０を介して貼着した偏光板１００の異物２００をレーザ加工により除去するような孔部１３０を形成して、この孔部１３０に遮光用樹脂１５０を埋設する方法であるが、かかる方法による場合にあっても、十分な表示が得られない場合が存在した。つまり、異物２００が偏光板１００の偏光層１１１よりも下層にある場合には、レーザ加工により該偏光層１１１をも貫通する必要があり、この偏光層１１１を貫通する際にレーザ加工の影響により孔部１３０の周囲の偏光層１１１が傷つき、この箇所より光漏れが生じるためである。
【特許文献１】特開平６−１７５０９６号公報
【特許文献２】特開平７−１８１４３８号公報
【特許文献３】特開平１１−３１１８０６号公報
【特許文献４】特開平５−２１６０号公報
【特許文献５】特開２００１−２５５５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、偏光板に異物が存在した場合にあっても、良好な表示を行うことのできる液晶表示装置、および、偏光板を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる偏光板の加工方法は、内部に偏光層を有する偏光板の加工方法であって、不良表示領域においてレーザ加工により偏光板に孔部を形成する小径孔部形成手順と、前記小径孔部形成において形成される孔部よりも大径で且つ偏光層に至らない部分をレーザ加工により除去して大径孔部を形成する大径孔部形成手順と、前記各手順において形成された孔部に遮光部材を埋設する遮光形成手順とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る液晶表示装置の加工方法は、内部に偏光層を有する偏光板がパネルに貼着されてなる液晶表示装置の加工方法であって、不良表示領域においてレーザ加工により偏光板に孔部を形成する小径孔部形成手順と、前記小径孔部形成において形成される孔部よりも大径で且つ偏光層に至らない部分をレーザ加工により除去して大径孔部を形成する大径孔部形成手順と、前記各手順において形成された孔部に遮光部材を埋設する遮光形成手順とを備えていることを特徴とする。
【０００８】
上記構成からなる本発明に係る加工方法によれば、仮に小径孔部形成手順において偏光層を貫通してレーザ加工を行い孔部を形成した際に、このレーザ加工により孔部の周囲部分の偏光層が傷つくものの、該孔部よりも大径の孔部が大径孔部形成手順において形成され、かかる大径の孔部に遮光部材が埋設されることにより、偏光層の傷ついた部分が視認者に視認されることを防止することができる。
【０００９】
なお、本発明に係る加工方法において、前記小径孔部形成手順は、偏光板をパネルに貼着した後に偏光板の表面側（貼着される面の反対面側）から行うことも可能であり、また、小径孔部形成手順を、偏光板をパネルに貼着する前に行うことも可能である。後者の場合にあっては、偏光板の裏面側（貼着される面側）からレーザ加工を行い、表面（貼着される面の反対面）まで孔部が貫通しないようにレーザ加工を行うことが好ましい。また、遮光部材を埋設するとは、孔部を完全に遮光部材によって充填するほか、孔部の壁面に遮光部材が塗布された状態をも含み、要は、該孔部が遮光部材によって遮光されるように設けられてれば足りる。また、小径孔部形成手順においては、偏光板内の異物を除去するように孔部を形成することが好ましく、これにより偏光板内の異物が斜め方向から視認されることを確実に防止することができる。
【００１０】
また、本発明に係る加工方法にあっては、前記大径孔部形成手順において、前記小径孔部形成手順において形成される孔部よりも、少なくとも２０μｍ以上周囲側に大きい孔部を形成することが好ましく、より好ましくは、３０μｍ以上に形成することが好ましい。これにより、斜め方向から偏光層の傷ついた部分が視認できないようにすることができる。
【００１１】
また、本発明に係る加工方法にあっては、前記大径孔部形成手順において、偏光層との距離が３０μｍ
以内まで孔部を形成することが好ましく、より好ましくは１０μｍ以内まで形成することが好ましい。このように周囲部分に埋設される遮光部材が偏光層に近接することにより、斜め方向から偏光層の傷ついた部分が視認できないようにすることができる。
【００１２】
また、本発明に係る偏光板は、内部に偏光層を有し、一面側から他面側にかけて偏光層を貫通する小径孔部と、該小径孔部よりも大径で且つ偏光層まで至らない大径孔部とを有し、該小径孔部及び大径孔部には、遮光部材が埋設されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る液晶表示装置は、内部に偏光層を有する偏光板がパネルに貼着されてなる液晶表示装置であって、偏光板には、一面側から他面側にかけて偏光層を貫通する小径孔部と、該小径孔部よりも大径で且つ偏光層まで至らない大径孔部とを有し、該小径孔部及び大径孔部には、遮光部材が埋設されていることを特徴とする。
【００１４】
上記構成を採用することにより、小径孔部が仮に偏光層を貫通して設けられ、小径孔部の周囲の偏光層が傷ついていても、該小径孔部よりも大径で且つ偏光層まで至らない大径孔部には遮光部材が埋設されているため、この偏光層の傷ついた部分が視認者に視認されることを防止することができ、良好な表示を行うことが可能となる。
【００１５】
また、上記構成からなる本発明にあっては、前記大径孔部は、小径孔部よりも、少なくとも２０μｍ以上周囲側に大きく設けられていることが好ましく、より好ましくは、３０μｍ以上に設けられていることが好ましい。これにより、斜め方向から偏光層の傷ついた部分が視認できないようにすることができる。
【００１６】
また、前記大径孔部は、偏光層との距離が３０μｍ以内まで設けられていることが好ましく、より好ましくは、１０μｍ以内に設けられていることが好ましい。このように周囲部分に埋設される遮光部材が偏光層に近接することにより、斜め方向から偏光層の傷ついた部分が視認できないようにすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
上記のように、本発明によれば、異物の存在箇所に偏光層を貫通して小径孔部を形成しても、この形成に際して傷ついた小径孔部の周囲部分は、該孔部よりも大径に形成された大径孔部に埋設された遮光部材によって遮蔽されるので、偏光層の傷ついた部分が視認者に視認されることを防止でき、このため、良好な表示を行うことができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例１の液晶表示装置の加工方法について図面を用いて説明する。なお、図１は、実施例１の加工方法を説明するための概略断面図であり、（イ）は、異物が混入した状態を示し、（ロ）は、異物を除去した後の状態を示し、（ハ）は、形成された孔部に遮光部材を埋設した状態を示す。図２は、実施例１の加工方法を説明するための正面図であり、周囲除去手順を終了した状態を示す。図３及び図４は、それぞれ、本発明のその他の実施例の概略的断面図である。図５は、本発明のその他の実施例の概略的断面図であり、（イ）は、異物を除去した後の状態を示し、（ロ）は、形成された孔部に遮光部材を埋設した状態を示す。
【００１９】
実施例１における液晶表示装置は、液晶パネルＰの表面に偏光板１００が貼着されているものであり、該偏光板１００は、内部に偏光層１１１を有する偏光板本体１１０と、該偏光板本体１１０の裏面に設けられた粘着層１２０からなるものであり、該粘着層１２０によって液晶パネルＰに貼着されているものである。そして、本実施例の加工方法（異物除去方法）は、該液晶表示装置の偏光板１００に図１（イ）に示すように異物２００が混入している際において、異物２００を除去して良好な表示を行うためのものである。なお、本実施例において偏光板本体１１０は、偏光層１１１の厚みが約２５μｍ程度であり、その上下の透明樹脂層１１３の厚みがそれぞれ約８０μｍ程度のものを用いている。
【００２０】
本実施例の加工方法は、異物２００の存在領域（不良表示領域）において偏光板１００にレーザ加工によって孔部１３０を形成して異物２００を除去する異物除去手順（小径孔部形成手順）と、前記手順において形成された孔部１３０よりも大径で且つ偏光層１１１に至らない部分をレーザ加工により除去して孔部１４０を形成する周囲除去手順（大径孔部形成手順）と、前記各手順において形成された孔部１３０，１４０に遮光部材１５０を埋設する遮光形成手順とを備えている。
【００２１】
まず、異物除去手順においては、図１（ロ）に示すように、偏光板１００の表面側からレーザ加工を施して、異物２００が存在する位置の偏光板１００に穿孔１３０（以下、「小径孔部」という）を形成する。ここで用いるレーザとしては、紫外線レーザが好適に用いられる。なお、図示例にあっては、偏光板本体１１０を貫通して粘着層１２０まで小径孔部１３０を形成しているが、異物２００が除去される深さだけ小径孔部１３０を形成し、貫通しないようにレーザ加工を施すことも可能である。なお、この小径孔部１３０の深さは、レーザのショット数と一ショット当たりのエネルギーによって調節可能である。
【００２２】
また、本実施例の異物除去手順においては前記小径孔部１３０は平面視正方形状に形成され、その径（一辺）Ｌ１が１００μｍ〜５００μｍ程度となるように設けられている（図２参照）。なお、小径孔部１３０は、略円形に設けることも可能である。
【００２３】
前記異物除去手順の後に、前記周囲除去手順が施されることになるのであるが、この周囲除去手順によって形成される大径孔部１４０は、前記小径孔部１３０よりも周囲側に大きく設けられる。ここで、大径孔部１４０も、平面視正方形状に形成され（図２参照）、小径孔部１３０よりも３０μｍ（Ｌ２）大きくなるように形成されている。なお、該大径孔部１４０は、全体として、幅が６００μｍ以下になるように設けることが好ましい。なお、小径孔部１３０を略円形に設けた場合には大径孔部１４０も略円形に設けることも可能である。
【００２４】
また、この大径孔部１４０の深さは、図１（ハ）に示すように、偏光層１１１に到達せず、偏光層１１１との隙間Ｄが、１０μｍとなるように設けられる。
【００２５】
なお、この大径孔部１４０の形成に関しては、小径孔部１３０の形成と同様のレーザ加工により行うことが可能である。
【００２６】
上記のように大径孔部１４０及び小径孔部１３０が形成された箇所には、前記遮光形成手順において、遮光部材１５０が埋設される。ここで、遮光部材１５０としては、たとえばカーボンと溶剤と樹脂材料（アクリルビニル系樹脂やエポキシ系樹脂等）とからなる黒色インキ等が好適に用いられる。なお、その材料の色も遮光機能を有しておれば必ずしも黒色である必要はない。また、この埋設方法としては、インクジェット方式やディスペンサ方式が好適に用いられる。
【００２７】
上記のような加工方法により加工された液晶表示装置は、偏光板１００が、表面側からパネルＰ側にかけて偏光層１１１を貫通する小径孔部１３０と、該小径孔部１３０よりも大径で且つ偏光層１１１まで至らない大径孔部１４０とを有し、該小径孔部１３０及び大径孔部１４０には、遮光部材１５０が埋設されたものとなる。
【００２８】
上記液晶表示装置によれば、偏光板１００の貼りあわせ後に発見された異物２００が輝点となって不良な表示を招くことを防止できる。また、該異物２００を除去する際にレーザ加工により小径孔部１３０の周囲約１０μｍの範囲において偏光層１１１が傷つけられるものの、この傷つけられた偏光層１１１の箇所を大径孔部１４０の遮光部材１５０によって視認されず、このため、良好な表示を行うことができる。
【００２９】
なお、上記実施例は上述のように構成されているため、既述の利点を有するものであったが、本発明は上記実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。
【００３０】
つまり、上記実施例にあっては、大径孔部１４０の底部が偏光層１１１と略平行なものを図示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図３及び図４に示すように、大径孔部１４０の底部を偏光層１１１に対して傾斜して設けることも適宜設計変更可能な事項である。なお、図３に示す大径孔部１４０は、周囲にいくにつれ深さが浅くなる形状からなり、図４に示す大径孔部１４０は、周囲にいくにつれ深さが深くなる形状からなる。
【００３１】
また、上記実施例にあっては、偏光板１００をパネルＰに貼り付けた後に異物２００を除去するものであったため、貼り合わせ時に付着した異物２００をも除去できるという利点を有するものであったが、偏光板１００がパネルＰに貼り付けられる前に上記と同様の加工方法を採用することも可能であり、つまり、たとえば、偏光板１００の粘着層１２０にセパレータ３００が取付けられた状態で上記異物除去手順等の各手順を行うことも可能である（図５参照）。なお、この場合には、図５（イ）に示すように、偏光板１００の異物２００の除去は、粘着層１２０側（セパレータ３００側）から行うことが好ましい。このように粘着層１２０側からのレーザ加工により異物除去手順を行った場合には、図５（ロ）に示すように、粘着層１２０側からのレーザ加工により周囲除去手順を行い、遮光形成手順において、大径孔部１４０及び小径孔部１３０に遮光部材１５０を埋設することが好ましい。なお、この遮光形成手順においては、遮光部材１５０を、セパレータ部分には埋設せずに、粘着層１２０の部分まで埋設することが好ましい。
【００３２】
さらに、上記実施例では小径孔部１３０が偏光板１００を貫通して形成されるものについて説明したが、本発明は、小径孔部１３０が偏光板１００を貫通するものに限定されるものではない。また、上記実施例においては、異物２００を除去するように小径孔部１３０を形成したものについて説明したが、この小径孔部形成手順において異物２００を除去することは必須の要件ではなく、小径孔部１３０は不良表示領域に形成すれば足りる。
【００３３】
また、上記実施例においては、異物除去手順の後に周囲除去手順を行うものについて説明したが、まず、大径孔部形成手順を行った後に小径孔部形成手順を行うことも、また両手順を一度のレーザ加工により行うことも、本発明の意図する範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例１の加工方法を説明するための概略断面図であり、（イ）は、異物が混入した状態を示し、（ロ）は、異物を除去した後の状態を示し、（ハ）は、形成された孔部に遮光部材を埋設した状態を示す。
【図２】同実施例１の加工方法を説明するための正面図であり、周囲除去手順を終了した状態を示す。
【図３】本発明のその他の実施例の液晶表示装置の概略的断面図である。
【図４】本発明のその他の実施例の液晶表示装置の概略的断面図である。
【図５】本発明のその他の実施例の加工方法を説明するための概略的断面図であり、（イ）は、異物を除去した後の状態を示し、（ロ）は、形成された孔部に遮光部材を埋設した状態を示す。
【図６】従来の加工方法を説明するための概略的断面図であり、（イ）は、加工前の状態を示し、（ロ）は、加工後の状態を示す。
【符号の説明】
【００３５】
１００  偏光板
１１０  偏光板本体
１１１  偏光層
１１３  樹脂層
１２０  粘着層
１３０  小径孔部
１４０  大径孔部
１５０  遮光部材
２００  異物
３００  セパレータ
【図１】
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【図２】
2005148168.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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