(57)【要約】【課題】  表示部が形成される封止部の気密性を確保し、良好な表示性能の維持を図る。【解決手段】  支持基板１１上に形成された表示部を外気から遮断する封止部を備え、表示部から封止部外に引き出される引出配線１２が支持基板１１上に配線された封止型表示パネルにおいて、封止部の接着領域に対応する引出配線１２上に、引出配線１２の凹凸パターンを平坦化する平坦化層１３を設けた。【選択図】図４
2005251630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に形成された表示部を外気から遮断する封止部を備え、前記表示部から前記封止部外に引き出される引出配線が前記支持基板上に配線された封止型表示パネルにおいて、
少なくとも前記封止部の接着領域に対応する前記引出配線上に、該引出配線の凹凸パターンを平坦化する平坦化層を設けたことを特徴とする封止型表示パネル。
【請求項２】
前記平坦化層は被研磨表面を有し、該被研磨表面上に前記接着領域が形成されることを特徴とする請求項１に記載された封止型表示パネル。
【請求項３】
前記表示部が単数又は複数の有機ＥＬ素子によって形成され、前記封止部は、前記支持基板上に前記接着領域を介して封止部材を貼り合わせることによって形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載された封止型表示パネル。
【請求項４】
封止部によって封止される表示部を備えると共に、該表示部から前記封止部外に引き出される引出配線が配線された封止型表示パネル基板であって、
少なくとも前記封止部の接着領域に対応する前記引出配線上に、該引出配線の凹凸パターンを平坦化する平坦化層を設けたことを特徴とする封止型表示パネル基板。
【請求項５】
支持基板上に形成された表示部を外気から遮断する封止部を備え、前記表示部から前記封止部外に引き出される引出配線が前記支持基板上に配線された封止型表示パネルの形成方法において、
前記支持基板上に前記引出配線を形成する工程と、
前記表示部に形成される絶縁膜と同時に、少なくとも前記封止部の接着領域に対応する前記引出配線上に、該引出配線の凹凸パターンを平坦化する平坦化層を形成する工程とを有することを特徴とする封止型表示パネルの形成方法。
【請求項６】
前記平坦化層の表面を研磨する工程と、該平坦化層の被研磨表面上に前記接着領域を形成する工程とを更に有することを特徴とする請求項５に記載された封止型表示パネルの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止型表示パネル、封止型表示パネル基板、封止型表示パネルの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板上に表示部が形成される表示パネルとしては、液晶表示（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、有機ＥＬ（electroluminescence）表示パネル等各種のものが開発されている。
【０００３】
これらの表示パネルの中には、表示原理は異なるものの、表示部が外気から遮断された封止部内に形成されているという点で共通の構造を備えるものがある。例えば、ＬＣＤパネルであれば、基板間に液晶を保持するための封止部が形成されており、ＰＤＰであれば放電空間を形成するための封止部が形成されている。また、有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子の構成要素が外気（特に湿気）に曝されると表示性能の劣化が生じることから、この有機ＥＬ素子を外気から遮断するための封止部が形成されている。
【０００４】
このような表示部が封止部内に形成されている表示パネル（以下、これを封止型表示パネルという）においては、封止部内に形成された表示部の電極を封止部外に引き出すための引出配線が形成されており、この引出配線は、支持基板上で封止部を形成する接着領域を横切って封止部外の支持基板上に引き出される構造になっている。
【０００５】
下記特許文献１には、図１に示すような有機ＥＬパネルにおける引出配線の構造が示されている（図１（ａ）が平面図、同図（ｂ）はI−I断面図、同図（ｃ）はII−II断面図を示している。）。この有機ＥＬパネルＪは、ガラス基板Ｊ１上に有機ＥＬ素子からなる表示部Ｊ２が形成され、この表示部Ｊ２から引き出された引出配線Ｊ３がガラス基板Ｊ１の例えば一辺に向けて配線されている。そして、この引出配線Ｊ３を横切るようにして、表示部Ｊ２の周囲には接着領域Ｊ５が形成されており、この接着領域Ｊ５のうち、引出配線Ｊ３に横切られていない範囲に、ダミーパターンＪｄが形成されている。これによると、接着領域Ｊ５を形成する接着剤層Ｊ５１の厚さを均一にして、全体に平坦にされた接着領域Ｊ５の上に封止部材Ｊ４が接着されるようになっている。なお、この例では、接着領域Ｊ５にはスペーサＪ５２が混入された接着剤が使用されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１８９１９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述の従来例では、接着剤層Ｊ５１の厚さを均一にして封止部材Ｊ４の傾きを防止することが可能になる。しかしながら、図１（ｃ）に示すように、引出配線Ｊ３が接着領域Ｊ５を横切って引き出されている関係上、引出配線Ｊ３の凹凸パターンの上に接着領域Ｊ５を形成せざるを得ない。これは、従来例の有機ＥＬパネルに限られることではなく、前述した各種の封止型表示パネルでも、同様に引出配線の凹凸パターンの上に接着領域を形成する構造が必要になっている。
【０００８】
そして、このような引出配線の構造では、図２に示すような、気泡による気密性低下の問題が懸念されている。すなわち、引出配線Ｊ３の凹凸パターンの上に接着剤層Ｊ５１を形成すると、パネル形成時の周辺圧力変化等の影響を受けて接着剤層Ｊ５１に含まれる微細な気泡ｐが引出配線Ｊ３と支持基板Ｊ１との角部に集まる現象が生じる。このように引出配線Ｊ３と支持基板Ｊ１との角部に気泡ｐが集束されると、引出配線Ｊ３に沿った連続的な気泡の線が形成されることになり、引出配線Ｊ３が接着領域を横断していることから、この気泡の線が実質的に接着領域の幅を狭める状態を作ってしまう。
【０００９】
これによって、従来の引出配線構造を有する封止型表示パネルにおいては、特に封止部内外で圧力差がある場合などは、前述した気泡の影響で接着領域の幅が実質的に狭まったところで封止の破断が生じてしまい、封止部における有効な気密性が得られない状態になるという問題があった。
【００１０】
特に、有機ＥＬパネルにおいては、封止部の気密性が低下すると表示部を形成する有機ＥＬ素子の性能劣化が進行することになるので、パネル寿命や表示性能が低下するという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、封止型表示パネルにおいて、表示部が形成される封止部の気密性を確保し、良好な表示性能の維持を図ることが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
［請求項１］支持基板上に形成された表示部を外気から遮断する封止部を備え、前記表示部から前記封止部外に引き出される引出配線が前記支持基板上に配線された封止型表示パネルにおいて、少なくとも前記封止部の接着領域に対応する前記引出配線上に、該引出配線の凹凸パターンを平坦化する平坦化層を設けたことを特徴とする封止型表示パネル。
【００１４】
［請求項４］封止部によって封止される表示部を備えると共に、該表示部から前記封止部外に引き出される引出配線が配線された封止型表示パネル基板であって、少なくとも前記封止部の接着領域に対応する前記引出配線上に、該引出配線の凹凸パターンを平坦化する平坦化層を設けたことを特徴とする封止型表示パネル基板。
【００１５】
［請求項５］支持基板上に形成された表示部を外気から遮断する封止部を備え、前記表示部から前記封止部外に引き出される引出配線が前記支持基板上に配線された封止型表示パネルの形成方法において、前記支持基板上に前記引出配線を形成する工程と、前記表示部に形成される絶縁膜と同時に、少なくとも前記封止部の接着領域に対応する前記引出配線上に、該引出配線の凹凸パターンを平坦化する平坦化層を形成する工程とを有することを特徴とする封止型表示パネルの形成方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図３は本発明の一実施形態に係る封止型表示パネルの構成を示す説明図である。この封止型表示パネル１は、支持基板１１（封止型表示パネル基板１０）上に形成された表示部１Ａを外気から遮断する封止部を備え、表示部１Ａから封止部外に引き出される引出配線１２が支持基板１１上に配線されたものを前提としている。ここで図示の例では、封止部は接着領域１５を介して封止部材１４を支持基板１１に貼り合わせて形成しているが、これに限らず、支持基板１１上に形成される表示部１Ａを外気から遮断することができる構造であればよい。
【００１７】
図４は、図１におけるＡ部の拡大断面を示したものである。図示のように、本発明の実施形態に係る封止型表示パネル１は、少なくとも前記封止部の接着領域１５に対応する引出配線１２上に、引出配線１２の凹凸パターンを平坦化する平坦化層１３を設けた構造になっている。すなわち、接着領域１５に対応する引出配線１２上には平坦化層１３が形成され、その平坦化層１３の上に接着領域１５を形成する接着剤層１５Ａが形成され、その接着剤層１５Ａによって支持基板１１と封止部材１４との貼り合わせがなされている。
【００１８】
また、必要に応じて、平坦化層１３の表面には研磨処理による被研磨表面１３Ａが形成され、その被研磨表面１３Ａの上に接着領域１５の接着剤層１５Ａが形成されている。
【００１９】
したがって、前述の封止型表示パネル基板１０に着目してその構成を示すと、封止部によって封止される表示部１Ａを備えると共に、表示部１Ａから封止部外に引き出される引出配線１２が配線された基板であって、少なくとも前記封止部の接着領域１５に対応する引出配線１２上に、該引出配線１２の凹凸パターンを平坦化する平坦化層１３を設けたものである。
【００２０】
このような実施形態に係る封止型表示パネル１或いは封止型表示パネル基板１０によると、平坦化層１３の表面に接着剤層１５Ａによる接着領域１５を形成するので、接着領域１５内には引出配線１２の凹凸パターンが入り込むことがない。したがって、接着剤層１５Ａに微細な気泡が存在したとしても、これが線状に集束するようなことはなく、接着領域１５が形成された幅に応じた良好な気密性を確保することができる。
【００２１】
ここで、言うまでもないが、平坦化層１３には気泡の生じない材料を選択し、しかも引出配線１２を覆うものであるから当然に絶縁性を有する材料を選択する必要がある。また、その表面に接着剤層１５Ａを形成することを考えると、接着剤との接着性に優れた材料を選択することが望ましい。以上の観点からして、ＳｉＮ，ＳｉＯ２等の絶縁性材料を適正な材料として挙げることができる。
【００２２】
図５は、このような封止型表示パネルの形成方法を示す説明図である（以下の説明で示す封止型表示パネルにおける各部の符号は、図３又は図４に基づくものである。）。先ず、支持基板１１に対して、洗浄、研磨、コーティング等の前処理を施す準備工程（Ｓ１）がなされ、この支持基板１１に対して、表示部１Ａにおける電極形成と引出配線１２の形成（成膜及びパターニング）がなされる（Ｓ２）。引出配線１２の形成は、表示部１Ａの電極形成と同時に行うことができる。
【００２３】
次に、電極及び引出配線１２が形成された支持基板１１に対して、表示部１Ａにおける絶縁膜と前述した平坦化層１３の形成（成膜及びパターニング）がなされる（Ｓ３）。ここでいう絶縁膜とは、表示部１Ａにおける表示単位を区画する等の目的で形成され、表示部１Ａ内で独立に配置されるべき電極間を絶縁する機能を有するものであって、各封止型パネルの種類に応じて様々な形態を有するものである。平坦化層１３は、前述したように絶縁性を有する材料を選択する必要があるが、表示部１Ａに形成される絶縁膜と同材料で、同時に形成することで、工程数を増やすことなく有効な平坦化層１３を形成することができる。
【００２４】
その後は、表示部１Ａの他要素を随時形成して（Ｓ４）、更にその後に表示部１Ａを外気から遮断する封止部を形成する（Ｓ５）。封止部の形成は、前述したように平坦化層１３等の上に接着領域１５を形成して、支持基板１１と封止部材１４との貼り合わせによってなされる。
【００２５】
このような封止型表示パネル１の形成方法によると、従来の封止型表示パネルの形成工程に特に工程追加を行うことなく、平坦化層１３を形成することができ、良好な封止部の気密性を確保できる封止型表示パネル１を得ることができる。
【００２６】
以下、本発明の封止型表示パネルの具体的な実施例を、有機ＥＬパネルを例にして説明する。しかしながら、本発明の実施形態としてはこれに限るものではなく、各種の封止型表示パネルが対象になり得る。
【００２７】
図６及び図７は、本発明の実施例である有機ＥＬパネルの構造を示す説明図である（図６は図７におけるＡ２−Ａ２断面図を示しており、図７は図６におけるＡ１−Ａ１断面図を示している。）。この有機ＥＬパネル１００は、複数の有機ＥＬ素子２０によって前述した表示部を形成したものを示しているが、これに限らず単数の有機ＥＬ素子によって表示部が形成されるものであってもよい。また、ここでは、前述した封止部は、支持基板１１に接着領域１５を介して封止部材１４を貼り合わせることによって形成している。
【００２８】
図に基づいて更に詳細に説明すると、有機ＥＬパネル１００の基本構成は、下部電極２１と上部電極２２との間に有機発光機能層を含む有機材料層２３を挟持して支持基板１１（封止型表示パネル基板１０）上に複数の有機ＥＬ素子２０を形成したものであり、この例では、支持基板１１上にシリコン被覆層１１ａを形成し、その上に形成される下部電極２１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、上部電極２２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。
【００２９】
また、有機材料層２３としては、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１と封止部材１４とを接着領域１５の接着剤層１５Ａを介して貼り合わせることによって封止空間Ｍを形成し、封止空間Ｍ内に有機ＥＬ素子２０からなる表示部を形成している。
【００３０】
有機ＥＬ素子２０からなる表示部は、この例では、下部電極２１を絶縁膜２４で区画すると共に、上部電極２２を陰極隔壁２５によって絶縁区画しており、区画された下部電極２１の下に各有機ＥＬ素子２０による単位表示領域（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）を形成している。また、封止空間Ｍを形成する封止部材１４の内面には乾燥手段２６が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子２０の劣化を防止している。
【００３１】
ここで、図６は陰極となる上部電極２２の引出配線を示している。上部電極２２の引出配線１２１には、下部電極２１と同材料，同工程で形成される第２の配線層１２１ｂが下部電極２１とは絶縁膜２４で絶縁された状態でパターン形成されている。第２の配線層１２１ｂの引出部分には、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）合金等を含む低抵抗配線を形成する第１の配線層１２１ａが形成されて、第２の配線層１２１ｂ，第１の電極層１２１ａからなる引出配線配１２１が形成されている。そして、封止空間Ｍ内端部で上部電極２２の端部２２ａが引出配線１２１に接続されている。
【００３２】
一方、図７は陽極となる下部電極２１の引出配線を示している。下部電極２１の引出配線１２２では、下部電極２１を延出して封止空間Ｍ外に引き出すことによって引出配線１２２を形成している。
【００３３】
そして、本発明の実施例に係る有機ＥＬパネル１００においては、支持基板１１と封止部材１４との貼り合わせを行う接着領域１５に対応する引出配線１２１，１２２上に、この引出配線１２１，１２２の凹凸パターンを平坦化する平坦化層１３が形成されている。
【００３４】
このような本発明の実施例に係る有機ＥＬパネル１００によると、前述したように、平坦化層１３の表面に接着剤層１５Ａによる接着領域１５を形成するので、接着領域１５内には引出配線１２１，１２２の凹凸パターンが入り込むことがない。したがって、接着剤層１５Ａに微細な気泡が存在したとしても、これが線状に集束するようなことはなく、接着領域１５が形成された幅に応じた良好な気密性を確保することができる。そして、封止空間Ｍ内の気密性確保によって、有機ＥＬ素子２０の性能劣化を有効に防止することができるので、有機ＥＬパネルの長寿命化及び高性能化を得ることが可能になる。
【００３５】
図８は、本発明の実施例に係る有機ＥＬパネル１００の形成方法を説明する説明図である。先ず、前述したような支持基板準備工程（Ｓ１１）がなされ、その支持基板１１上に、ＩＴＯ等の下部電極２１及び引出配線１２１，１２２が形成される（Ｓ１２）。必要に応じて、従来技術で示したダミーパターンを同時に形成することもできる。これらの形成は、構成材料をスパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ等によって所望のパターンにパターニングする。
【００３６】
次に、下部電極２１と引出配線１２１，１２２（必要に応じて、ダミーパターン）が形成された支持基板１１上に、スピンコート法等の成膜方法で、ＳｉＮ，ＳｉＯ２，ポリイミド等の絶縁材料の膜を所定の塗布厚となるように成膜して、絶縁膜２４及び平坦化層１３のパターニングを行う（Ｓ１３）。この際のパターニングもフォトリソグラフィにより、露光マスクを用いて露光処理を行い、その後現像処理を行って所望のパターンを得ることができる。絶縁膜２４は、下部電極２１上に単位表示領域（２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ）が開口し且つ電極間が絶縁されるような多数の井桁状パターンに形成され、平坦化層１３は接着領域１５に応じたパターンが形成される。また、必要に応じて、平坦化層１３の表面に研磨処理が施された被研磨表面が形成される。
【００３７】
図６又は図７の例では陰極隔壁２５を絶縁膜２４上に形成しているが、これは以後の工程によっては省略することもできる。この陰極隔壁２５は、隣り合う上部電極２２の各ラインを電気的に絶縁するため、或いはシャドーマスクとして機能するため等の目的で形成されるものであり、好ましくは逆台形状の断面を有するように形成されるのが好ましい。そして、上部電極２２を形成する際に別途シャドーマスク等でパターニングする場合には、特に陰極隔壁２５を設けなくてもよい。
【００３８】
その次には、下部電極２１上に有機材料層２３を形成する（Ｓ１４）。この有機材料層２３は、スピンコーティング法，ディッピング法等の塗布法、或いはスクリーン印刷法，インクジェット法等の印刷法等のウエットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００３９】
一例としては、正孔輸送層２３Ａ，発光層２３Ｂ，電子輸送層２３Ｃの各層をそれぞれの材料で蒸着にて順次積層する。この際に、発光層２３Ｂの形成に際しては、成膜用マスクを使用し、複数の発光色に合わせて材料の塗り分けを行う。この塗り分けに際しては、ＲＧＢ３色の発光を呈する各有機材料若しくは複数の有機材料を組み合わせたものを、ＲＧＢに該当する各単位表示領域に塗り分ける。一箇所の単位表示領域に対して２回以上同材料にて成膜することで、単位表示領域に未成膜部分が形成されるのを防ぐことができる。
【００４０】
そして、形成された有機材料層２３上に上部電極２２を形成する（Ｓ１５）。上部電極２２は下部電極２１に直交するようにストライプ状に形成され、ストライプ状に形成されている下部電極２１との交差部分に、有機ＥＬ素子２０がマトリクス状に形成される。この上部電極２２は、陰極としての金属薄膜を蒸着やスパッタリング等の方法で成膜することによって形成される。
【００４１】
一方、これと平行して、封止部材１４に対しては、封止部材１４の加工や乾燥部材２６の装備等の準備工程が実行される（Ｓ２１）。また、封止部材１４における接着領域１５に対応する箇所に接着剤層１５Ａが形成される。貼り合わせ前の接着剤層１５Ａの形成は、このように封止部材１４側に形成してもよいし、支持基板１１側に形成してもよい。また、その両側に形成してもよい。接着剤層１５Ａを形成する接着剤としては、例えば、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤を用いることができ、その接着剤に１〜３００μｍの粒径を有するスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサビーズが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％程）して、前述したように支持基板１１側又は封止部材１４側の少なくとも一方に、ディスペンサ等を用いて塗布する。
【００４２】
その後は、前述の工程を経た支持基板１１と封止部材１４とを、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で貼り合わせ、接着剤として紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤を用いた場合には、その接着剤に紫外線を支持基板１１側又は封止部材１４側から照射し、これを硬化させる。このようにして、支持基板１１と封止部材１４との間に形成される封止空間Ｍ内に不活性ガスを封じ込めた状態で有機ＥＬ素子２０を封止する（Ｓ１６）。その後は、多数パネルを同時形成するものでは切り出し工程が施され、その後必要な検査工程（Ｓ１７）を経て、製品化された有機ＥＬパネル１００を得る。
【００４３】
以下に、本発明の実施例に係る有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。
【００４４】
ａ．支持基板；
有機ＥＬパネル１００の支持基板１１としては、ガラス，プラスチック，石英，金属等を採用することができる。支持基板１１側から光を取り出す方式（ボトムエミッション方式）としては、透明性を有する平板状，フィルム状のもので、材質としては、ガラス又はプラスチック等を用いることが好ましい。
【００４５】
ｂ．電極；
下部電極２１，上部電極２２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、下部電極２１，上部電極２２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００４６】
ｃ．引出配線；
引出配線１２１，１２２は、好ましくは低抵抗金属材料、ＡＰＣ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ｃｒ，Ａｌ等が良い。実施例では、金属酸化物であるＩＴＯ、ＩＺＯにより下部電極と同時に第１の配線層１２１ａを形成して、その上に、ＡｇやＡｇ合金、Ａｌ、Ｃｒ等の低抵抗金属からなる第２の配線層１２１ｂを形成している。各層の形成は、スパッタリング等の方法で薄膜として形成し、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。Ａｇ等の保護層としてＣｕ、Ｃｒ、Ｔａ等の耐酸化性の高い材料を第２の配線層１２１ｂの上に積層して３層構造にすることもできる。
【００４７】
ｄ．有機材料層；
有機材料層２３は、少なくとも有機ＥＬ発光機能層を有する単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図６又は図７に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層２３Ａ、発光層２３Ｂ、電子輸送層２３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層２３Ｂ、正孔輸送層２３Ａ、電子輸送層２３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層２３Ａ、電子輸送層２３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層２３Ａ、発光層２３Ｂ、電子輸送層２３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。また、発光層２３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００４８】
ｅ．封止部材；
封止部材１４は、金属製、ガラス製、プラスチック製等を採用することができる。また、ガラス製の封止部材にプレス成形、エッチング、ブラスト処理等の加工によって封止凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したもの、或いは、平板ガラスを使用し、ガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１と封止空間Ｍを形成するもの等が採用される。
【００４９】
ｆ．接着剤；
接着剤層１５Ａを形成する接着剤は、熱硬化型、化学硬化型（２液混合）、光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特には、紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００５０】
ｇ．乾燥部材；
乾燥部材２６は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性のポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤等を採用することができる。
【００５１】
ｈ．パネルの各種方式；
本発明の実施例に係る有機ＥＬパネル１００は、前述したような、ストライプ状の下部，上部電極を選択駆動するパッシブマトリクス型の表示パネルに換えて、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）により画素電極を駆動するアクティブマトリクス型の表示パネルを形成することもできる。また、単色表示であっても、多色表示であってもよいが、多色表示パネルを形成するためには、塗り分け方式、白色や青色等の単色の有機ＥＬ素子１０にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数色発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、２色以上のサブピクセルを縦に積層して一つのピクセルを形成した方式（SOLED（transparent Stacked OLED方式）等により、フルカラー有機ＥＬパネル、又はマルチカラー有機ＥＬパネルを形成することができる。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１としては、パネル基板側から光を取り出すボトムエミッション方式にすることもできるし、或いは、パネル基板とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式にすることもできる。
【００５２】
このような実施形態又は実施例によると、表示部１Ａが形成される封止部の気密性を確保し、良好な表示性能の維持を図ることができる。また、形成方法に関しては、特に工程を追加することがないので、製造コストをアップさせることなく高品質の表示パネルを得ることができる。特に、有機ＥＬパネルに関しては、確実な封止部の気密性確保によって、良好な表示性能を長時間維持することが可能になる。また、封止部材が金属の場合には、引出配線を覆う絶縁材料からなる平坦化層によって引出配線と封止部材のショートを防ぐことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】従来技術の問題点を説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る封止型表示パネルを示す説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る封止型表示パネルの要部を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る封止型表示パネルの形成方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルを示す説明図である。
【図７】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルを示す説明図である。
【図８】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルの形成方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    封止型表示パネル
１０    封止型表示パネル基板
１１    支持基板
１２，１２１，１２２    引出配線
１３    平坦化層
１３Ａ    被研磨表面
１４    封止部材
１５    接着領域
１５Ａ    接着剤層
２０    有機ＥＬ素子
２１    下部電極
２２    上部電極
２３    有機材料層
２４    絶縁膜
２５    陰極隔壁
２６    乾燥部材
Ｍ    封止空間
【図１】
2005251630.tif 000003
【図２】
2005251630.tif 000004
【図３】
2005251630.tif 000005
【図４】
2005251630.tif 000006
【図５】
2005251630.tif 000007
【図６】
2005251630.tif 000008
【図７】
2005251630.tif 000009
【図８】
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