(57)【要約】【課題】  被覆層の材質がポリエチレンである絶縁電線において、押出被覆後の冷却の際に発生する気泡状の凹凸やスジなどの外観不良を生じない冷却方法を提供する。【解決手段】  導体１１に、押出機１４にてポリエチレンの被覆層１２を形成し、そのポリエチレン絶縁電線１０を冷却水槽１６に通して冷却するに際して、押し出し被覆された被覆層１２に、界面活性剤を混入した冷却水２０を噴射して徐冷し、その後ポリエチレン絶縁電線１０を冷却水槽１６に通して冷却する。【選択図】  図２
2005183293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体に、押出機にてポリエチレンの被覆層を形成し、そのポリエチレン絶縁電線を冷却水槽に通して冷却するに際して、押し出し被覆された被覆層に、界面活性剤を混入した冷却水を噴射して徐冷し、その後ポリエチレン絶縁電線を冷却水槽に通して冷却することを特徴とするポリエチレン絶縁電線の冷却方法。
【請求項２】
被覆層は、導体を絶縁する絶縁被覆層、或いは、外層のシースからなる請求項１記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法。
【請求項３】
被覆層の材質が電子線照射架橋用のポリエチレンである請求項１又は２記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法。
【請求項４】
冷却水の界面活性剤濃度が約１％である請求項１〜３いずれかに記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法。
【請求項５】
界面活性剤は、直鎖アルキルベンゼン系アルキルエーテル硫酸エステルナトリウムなどの陰イオン界面活性剤からなる請求項１〜４いずれかに記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押出機で押し出して作製されるポリエチレン絶縁電線の冷却方法に関するものである
【背景技術】
【０００２】
図３に示すように、ポリエチレン絶縁電線１０は、撚線などを導体１１とし、これに押出機１４を用いて絶縁層であるポリエチレンが被覆され、その後、ポリエチレン絶縁電線１０を冷却水槽１６を通して冷却したのち、図には示していないが電子線照射して架橋されて製造される（特許文献１〜３）。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１７４６４４号公報
【特許文献２】特開平６−３３８２３１号公報
【特許文献３】特開２００２−１５０８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、被覆層が冷却水槽１６内で水にて冷却される際、冷却水槽１６内の水の流れや気泡などが電線１０の表面に付着してしまい、そのまま被覆層が冷却されると電線１０の表面に気泡状の凹凸やスジが出来てしまい、外観不良となってしまう場合がある。特に電子線照射により架橋を行うポリエチレンを被覆した場合には、押し出し直後は、未架橋状態にあるため、気泡などが付着したまま冷却されると、その気泡が付着した部分が十分に冷却されず、電子線照射後は、その部分に凹凸やスジが生じてしまう問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、被覆層の材質がポリエチレンである絶縁電線において、押出被覆後の冷却の際に発生する気泡状の凹凸やスジなどの外観不良を生じない冷却方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために請求項１の発明は、導体に、押出機にてポリエチレンの被覆層を形成し、そのポリエチレン絶縁電線を冷却水槽に通して冷却するに際して、押し出し被覆された被覆層に、界面活性剤を混入した冷却水を噴射して徐冷し、その後ポリエチレン絶縁電線を冷却水槽に通して冷却するポリエチレン絶縁電線の冷却方法である。
【０００７】
請求項２の発明は、被覆層は、導体を絶縁する絶縁被覆層、或いは、外層のシースからなる請求項１記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法である。
【０００８】
請求項３の発明は、被覆層の材質が電子線照射架橋用のポリエチレンである請求項１又は２記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法である。
【０００９】
請求項４の発明は、冷却水の界面活性剤濃度が約１％である請求項１〜３いずれかに記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法である。
【００１０】
請求項５の発明は、界面活性剤は、直鎖アルキルベンゼン系アルキルエーテル硫酸エステルナトリウムなどの陰イオン界面活性剤からなる請求項１〜４いずれかに記載のポリエチレン絶縁電線の冷却方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁電線を冷却水槽で完全に冷却する前に界面活性剤を混入した冷却水で徐冷することにより、電線表面に気泡状の凹凸やスジが出来るのを防ぐことが出来る。また、界面活性剤を混入した冷却水にて冷却することにより、他の溶液(溶剤など)を使用するよりも環境に良好であり、電線の機械的、電気的特性に影響を与えることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明の実施形態を添付図面により説明する。
【００１３】
先ず、図１に示すようにポリエチレン絶縁電線１０は、導体１１に、絶縁層としての被覆層１２を被覆して構成される。この被覆層１２の材質は、ポリエチレンを用いて被覆し、冷却後に、電子線照射により架橋して製造される。
【００１４】
図２は、図１に示したポリエチレン絶縁電線１０の被覆並びに冷却装置を示したものである。
【００１５】
導体１１として、素線径０．１８ｍｍで、断面積１．２５ｍｍ2 の集合撚線を用い、この導体１１をボビン（図示せず）から送出して、スクリュー径６５ｍｍの押出機１４の被覆室１５を通し、そこで押出機１４から被覆室１５に吐出されたポリエチレンで被覆すると共に被覆室１５よりダイス（図示せず）を通して被覆層１２を形成する。
【００１６】
この押出機１４で被覆されたポリエチレン絶縁電線１０の被覆層１２を冷却水槽１６の冷却水で冷却する前に、界面活性剤を混入した冷却水２０が噴射される。この冷却水２０は、冷却水を貯留する冷却水タンク２１からポンプ２２で汲み上げ、噴射ノズル２３から被覆層１２が被覆されたポリエチレン絶縁電線１０に噴射される。電線１０に噴射された冷却水２０は、冷却水タンク２１に回収されて再度噴射されるようになっている。
【００１７】
冷却水２０は、水に、直鎖アルキルベンゼン系アルキルエーテル硫酸エステルナトリウムなどの陰イオン界面活性剤を約１％の濃度で混入させたものであり、これにより、冷却水２０は、ポリエチレン絶縁電線１０の表面に満遍なく塗布され、被覆層１２を徐冷する。
【００１８】
徐冷後のポリエチレン絶縁電線１０は、冷却水槽１６を通して冷却され、さらに図には示していないが、引取後に電子線照射により架橋される。
【００１９】
冷却水槽１６内の水には、冷却効果を上げるため、冷凍機にて、１０℃程度に冷却された水を使用する。また、冷却後の電線１０への電子線照射は、吸収線量１５ＭＲＡＤにて行う。
【００２０】
以上において、押出機１４にて被覆直後に界面活性剤を混入した冷却水２０を噴射することで、ポリエチレン絶縁電線１０の表面に冷却水２０が満遍なく塗布されて徐冷され、その後冷却水槽１６で完全に冷却されるため、表面に気泡状の凹凸やスジのないものが得られる。
【００２１】
冷却水２０に混入する界面活性剤は、濃度が０．５％未満では、表面に気泡状の凹凸やスジの発生を生じやすく好ましくなく、濃度が約１％であれば、表面に気泡状の凹凸やスジのないものが得られる。
【００２２】
なお、本発明においては、被覆層１２として、導体１１に直接被覆したポリエチレン絶縁電線１０の例で説明したが、この他にポリエチレン絶縁電線１０を複数本撚り合わせ、その外周に施したシースでもよい。
【００２３】
以上の説明の通り、従来のポリエチレンを絶縁被覆層として用いる絶縁電線の冷却における障害が、本発明の方法、つまり押出被覆後の冷却を冷水にて実施する前に界面活性剤を混入した冷却水２０にて徐冷することにより、表面に気泡状の凹凸やスジなどが発生して外観不良をきたすことを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明におけるポリエチレン絶縁電線の断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  ポリエチレン絶縁電線
１１  導体
１２  被覆層
１６  冷却水槽
２０  冷却水
【図１】
2005183293.tif 000003
【図２】
2005183293.tif 000004
【図３】
2005183293.tif 000005