(57)【要約】【課題】部品搭載基板の部品搭載面に形成される部品搭載用電極と、部品搭載基板の側面に形成される端子電極とが異電位の場合、両電極間の距離が近くなるにつれて絶縁破壊の問題が発生する可能性が高まる。両電極間の絶縁破壊の発生可能性を低減できる部品搭載基板とそれを用いたモジュール部品を提供する。【解決手段】端子電極６ａを、部品搭載面２と側面とをつなぐ第１稜線部８ａと間隔７ａを空けて形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品搭載用電極が形成された部品搭載面と、前記部品搭載面に対向する裏面と、前記部品搭載面および前記裏面に略垂直で、端子電極が形成された側面とを有する部品搭載基板において、
少なくとも１つの前記端子電極は、前記部品搭載面と前記側面とをつなぐ第１稜線部と間隔を空けて形成されていることを特徴とする部品搭載基板。
【請求項２】
前記少なくとも１つの端子電極は、前記裏面と前記側面とをつなぐ第２稜線部とも間隔を空けて形成され、かつ内部電極を経由して前記裏面に形成される実装基板との接続電極と接続されることを特徴とする、請求項１記載の部品搭載基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の部品搭載基板を備え、
前記部品搭載用電極と接続した状態で電子部品が搭載されたモジュール部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品搭載基板およびそれを用いたモジュール部品に関し、特に部品搭載用電極と端子電極が近接する部品搭載基板およびそれを用いたモジュール部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電圧制御発振器（ＶＣＯ）やデュプレクサ等のモジュール部品の一例として、例えば、特許文献１の図１に示されているモジュール部品がある。
【０００３】
特許文献１の図１のモジュール部品は、部品搭載基板とその上に搭載される電子部品から構成される。部品搭載基板は、多層基板本体の一方主面である部品搭載面上に部品搭載用電極が形成され、さらにその側面から裏面にわたって端子電極が形成されたものである。端子電極は、側面と部品搭載面とをつなぐ稜線部から形成されているものと思われる。
【０００４】
部品搭載用電極には、例えばインダクタやコンデンサといった電子部品が搭載される。端子電極には、ＧＮＤ電位の端子電極、外部電源と接続する電源用端子電極、発振出力を導出する出力端子電極等がある。この内、ＧＮＤ電位の端子電極は、搭載した電子部品を覆うように取り付けられるシールドカバーの脚部と接合され、シールドカバーに帯びた電磁波はこのＧＮＤ電位の端子電極を通じて実装基板に設けられたＧＮＤ電極へと導かれ、モジュール部品全体が電気的に安定した状態で機能することになる。
【０００５】
近年、このようなモジュール部品に使われる部品搭載基板には、より多くの電子部品を搭載して高機能化できるように、部品実装の高密度化の要求が高まっている。そのため、必然的に電子部品と接続する部品搭載用電極に対しても、微細配線や高密度配線化が進められている。
【特許文献１】特開２００３−２５８６３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、部品搭載基板のサイズを維持もしくは小型化しつつ、部品搭載用電極を高密度に配線しようとすると、部品搭載面上の少しの空きスペースにも電極形成しようとなり、形成領域が部品搭載面と側面の間の稜線部付近にまで及ぶことになる。一方、端子電極は側面と部品搭載面とをつなぐ稜線部から形成されているとした場合、部品搭載用電極が稜線部付近にまで及ぶと両電極間の距離が接近することになる。部品搭載用電極と端子電極とが同電位の場合には接近しても問題にならないが、異電位の場合には接近するにつれて両電極間の絶縁破壊の問題が発生する可能性が高くなる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上述の課題を解決できる部品搭載基板およびそれを用いたモジュール部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決すべく本発明の部品搭載基板は、部品搭載用電極が形成された部品搭載面と、前記部品搭載面に対向する裏面と、前記部品搭載面および前記裏面に略垂直で、端子電極が形成された側面とを有し、少なくとも１つの前記端子電極は、前記部品搭載面と前記側面とをつなぐ第１稜線部と間隔を空けて形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記裏面と前記側面とをつなぐ第２稜線部とも間隔を空けて形成され、かつ内部電極を経由して前記裏面に形成される実装基板との接続電極と接続される、少なくとも１つの端子電極を有する部品搭載基板にも向けられる。
【００１０】
さらに、上述の基板を備え、部品搭載用電極と接続した状態で電子部品が搭載されたモジュール部品にも向けられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の部品搭載基板を用いれば、部品搭載用電極が部品搭載面と側面の間の稜線部付近にまで形成されたとしても、基板側面に形成される端子電極との間に一定の間隔が設けられることになる。この結果、部品搭載用電極と端子電極間の絶縁破壊の可能性を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明の第１の実施例である部品搭載基板を備えたモジュール部品の外観斜視図である。この部品搭載基板１ａは複数の樹脂層が積層された積層体であり、部品搭載面２とそれと対向する裏面３と、その両面に略垂直な側面とを有する。部品搭載面２には他の電子部品５を搭載できるよう部品搭載用電極４が形成されている。また、側面には複数の凹部が設けられ、各凹部内には部品搭載面２や電子部品５を覆うように被せるシールドカバーとの接合用としての端子電極９ａと、信号出力用の端子電極６ａが形成されている。端子電極９ａは従来の形状のものであり、部品搭載面２と側面とをつなぐ第１稜線部８ａから裏面３にわたって形成されている。
【００１４】
一方、端子電極６ａは本発明の特徴部分となる形状のものであり、部品搭載面２と側面とをつなぐ第１稜線部８ａと間隔７ａを空けて形成されている。本実施例の場合、この間隔７ａは最上層の樹脂層の厚みに相当する。部品搭載基板１ａには、図示は省略しているが、各樹脂層間に内部電極が形成されており、各層の内部電極と端子電極６ａとは接続される場合がある。よってこの間隔７ａを設けたとしても、端子電極６ａが最上層とその直下の樹脂層との間にある内部電極と接続するのに支障はない。さらに、この間隔７ａが異電位導体同士の絶縁破壊を発生させない距離に相当するとした場合、部品搭載用電極４を限りなく第１稜線部８ａの近傍付近まで形成したとしても、本発明の部品搭載基板１ａおよびそれを備えたモジュール部品１０は、部品搭載用電極４と端子電極６ａとの間における絶縁破壊が起こらないものとなる。
【００１５】
図２は、本発明の第１の実施例であるモジュール部品１０にシールドカバーを被せた状態での外観斜視図である。シールドカバー１１に有する実線と破線で示した４本の脚部１２は端子電極９ａと接合されている。図示は省略しているが、端子電極９ａは裏面３にわたって形成されており、実装基板にこのモジュール部品１０が実装される際には、裏面３に形成されている端子電極９ａと実装基板側のＧＮＤ電極とが接合されることになる。シールドカバー１１に帯びた電磁波は、４本の脚部１２から端子電極９ａを通じて実装基板に設けられたＧＮＤ電極へと導かれ、モジュール部品全体が電気的に安定した状態で機能することになる。
【００１６】
次に、本発明の部品搭載基板が作製されるまでの各製造工程を、図３の製造工程を示す断面図に沿って説明する。
【００１７】
まず、図３（ａ）に示すように、樹脂シート２１に銅箔２２を貼りつける。この銅箔２２は後に部品搭載用電極となるものである。
【００１８】
次に、図３（ｂ）に示すように、銅箔２２上にフォトリソグラフィ用レジスト膜２４を塗布し、所望の電極パターンが描かれたフォトマスクを配置し、露光、現像する。これにより、光を通過した箇所のレジスト膜２４が除去され、その除去部分２３に銅箔２２が露出することになる。
【００１９】
次に、この露出部分２５をエッチングし、図３（ｃ）に示すような、部品搭載用電極２６が描かれた樹脂シート２１が作製される。なお、残ったレジスト膜２４はエッチング後に溶剤で除去する。
【００２０】
次に、（ｃ）で作製した樹脂シート２１を最上層として、その他の樹脂シートを積層し、熱硬化し、３層からなる積層体２７を作製する。その他の樹脂シート上には、樹脂シート２１と同様の方法で事前に内部電極となる電極パターンを形成しておいても構わない。
【００２１】
さらに、図３（ｄ）に示すように、積層体２７の所定の位置に貫通穴２８を設ける。この貫通穴２８は、後に端子電極の形成される凹部状の側面となるものである。
【００２２】
次に、図３（ｅ）に示すように、貫通穴２８の内側面にめっきで銅電極２９を形成し、スルーホール３１を形成する。
【００２３】
次に、図３（ｆ）に示すように、スルーホール３１の中に、第２層目の樹脂シートの高さまでエッチング防止用の樹脂３２を充填する。さらに、スルーホール３１の開口部とその近傍付近を除き、全体にフォトリソグラフィ用レジスト膜３４を塗布し、上述の（ｂ）（ｃ）と同様に露光、、現像、エッチングを行う。その結果、図３（ｇ）に示すように、破線で示すスルーホール３１の開口部付近の銅電極３３と部品搭載用電極２６が除去される。なお、残ったレジスト膜３４はエッチング後に溶剤で除去する。
【００２４】
次に、樹脂３２を除去液を用いるなどして除去し、図３（ｈ）に示すような部品搭載用電極２６と銅電極２９との間隔が空いたスルーホール３１を備える積層体２７が作製される。この積層体２７を、図３（ｈ）に示すようなスルーホール３１の中心を通るＡ−Ａ線で分割することで、スルーホール３１の内側面が露出し、その露出面に形成された銅電極２９を端子電極とする部品搭載基板が作製されることになる。この銅電極２９は、図１の端子電極６ａにあたるものである。
【実施例２】
【００２５】
図４は、本発明の第２の実施例である部品搭載基板を備えたモジュール部品の外観斜視図である。
【００２６】
図１で示した部品搭載基板１０に設けられている端子電極６ａは、スルーホールを分割して作製されたものであるため、その形状は半円状の凹みが設けられたものである。これに対し、本実施例の部品搭載基板２０に設けられている端子電極６ｂは、銅箔を基板側面に貼りつけたものであり、その形状は凹みのない平面状のものである。このように形状に違いはあるものの、端子電極６ｂは第１稜線部８ａまで間隔７ａを空けて形成されたものである。
【００２７】
この間隔７ａが異電位導体同士の絶縁破壊を発生させない距離に相当するとした場合、部品搭載用電極４を限りなく第１稜線部８ａの近傍付近まで形成したとしても、本発明の部品搭載基板１ｂおよびそれを備えたモジュール部品２０は、部品搭載用電極４と端子電極６ｂとの間における絶縁破壊が起こらないものとなる。端子電極の形状の違いによって本発明の効果が損なわれることはない。
【実施例３】
【００２８】
図５は、本発明の第３の実施例である部品搭載基板を備えたモジュール部品の外観斜視図である。本実施例の部品搭載基板１ｃには、先の第１の実施例の部品搭載基板１ａとは異なり、端子電極６ａの両隣にさらにシールドカバーとの接合用の端子電極６ｃを追加形成している。この端子電極６ｃは、部品搭載面２と側面とをつなぐ第１稜線部８ａとの間に間隔７ａを空けて形成されているだけでなく、裏面３と側面とをつなぐ第２稜線部８ｂとの間にも間隔７ｂを空けて形成されているものである。
【００２９】
図６は、本実施例であるモジュール部品３０にシールドカバーを被せた状態での外観斜視図である。シールドカバー１３に有する実線と破線で示した８本の脚部１４は端子電極９ａだけでなく、本実施例の特徴部分である端子電極６ｃとも接合されている。本実施例のモジュール部品３０は、先の第１の実施例のモジュール部品１０と比べて、シールドカバー１３と接合できる端子電極が４つ多く形成されているため、結果としてより多くのシールドカバーの脚部と接合することとなり、シールド性が高められることになる。この効果を生むにあたって、本実施例のような間隔ｂを設けて形成する端子電極６ｃを設けることの利点は次の通りである。
【００３０】
まず１つ目は、実装基板側に形成されている電極とモジュール部品３０側に形成されている端子電極６ｃとで不必要な接続や接近を防ぐことができる、という点である。図７は、図６のモジュール部品３０をＢ−Ｂ線に沿って切断したと仮定した断面図であり、実装基板に実装したと仮定した状態を示したものである。電極４４のように、モジュール部品３０と近い距離の電極が実装基板４５に形成されているとした場合、仮に端子電極６ｃが第２稜線部まで、または裏面３にわたってまで形成されたとしたら、電極４４と接近してしまい、端子電極６ｃと電極４４との間での絶縁破壊の問題が生じる可能性が出てくる。また、最悪の場合、意図せず接続してしまうこともあり得る。本実施例は、このような不必要な電極間の接続や接近を、端子電極６ｃのような形状をもって防ぎつつ、かつシールドカバーとの接合用の端子電極を増やすことができることを示すものである。
【００３１】
２つ目は、実装基板側のＧＮＤ電極を増やすことなくモジュール部品側のシールドカバーとの接合用の端子電極を追加できる、という点である。図７によると、端子電極６ｃは、樹脂シートの２層目と３層目の端面に形成されており、その端子電極６ｃは内部電極４１を経由して裏面３に設けられている実装基板との接続用電極４２と接続されている。この実装基板との接続用電極４２は、図示は省略したが端子電極９ａとも接続されているものである。
【００３２】
一般的に実装基板に設けられるＧＮＤ電極は、実装するモジュール部品の接続用電極と対に設けられているが、本実施例における端子電極６ｃは、基板の裏面３までは形成されていないため、実装基板側ではこの端子電極６ｃと対になるＧＮＤ電極を用意する必要がない。一方、モジュール部品３０は、実装基板側の設計に影響を与えることなくシールドカバー１１との接合ポイントを増やすことになる。このことから、本実施例は、実装基板側の設計に影響を与えることなくモジュール部品３０単独の設計変更によりシールドカバーとの接続用の端子電極を増やすことができることを示すものである。
【００３３】
なお本実施例の端子電極６ｃは、部品搭載面２と側面とをつなぐ第１稜線部８ａとの間にも間隔７ａを空けて形成されているため、第１の実施例で説明した部品搭載用電極４と端子電極６ａとの間における絶縁破壊が起こらない、という効果も併せ持っている。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施例である部品搭載基板を備えたモジュール部品の外観斜視図である
【図２】図１のモジュール部品にシールドカバーを被せた状態の外観斜視図である
【図３】図１のモジュール部品の部品搭載基板が作製されるまでの各製造工程を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例である部品搭載基板を備えたモジュール部品の外観斜視図である
【図５】本発明の第３の実施例である部品搭載基板を備えたモジュール部品の外観斜視図である
【図６】図５のモジュール部品にシールドカバーを被せた状態の外観斜視図である
【図７】図５のモジュール部品にシールドカバーを被せた状態での断面図である
【符号の説明】
【００３５】
１ａ，１ｂ，１ｃ    部品搭載基板
２      部品搭載面
３      裏面
４      部品搭載用電極
５      電子部品
６ａ，６ｂ，６ｃ    端子電極
７ａ，７ｂ    間隔
８ａ    第１稜線部
８ｂ    第２稜線部
９ａ，９ｂ    端子電極
１０，２０，３０    モジュール部品
１１，１３    シールドカバー
１２，１４    シールドカバー脚部
２１    樹脂シート
２２    銅箔
２３    除去部分
２４，３４    レジスト膜
２５    露出部分
２６    部品搭載用電極
２７    積層体
２８    貫通穴
２９    銅電極
３１    ビアホール
３２    樹脂
３３    ビアホール３１の開口部付近の銅電極
４１    内部電極
４２    実装基板との接続用電極
４３    実装基板側のＧＮＤ電極
４４    実装基板側の電極
４５    実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005183529.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005183529.tif 000008
【図７】
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