(57)【要約】【課題】本発明は、光源からの光ビームの光量を正確にモニタすることが可能な光半導体装置を提供する。【解決手段】光半導体素子４が光透過性樹脂で形成されたパッケージ５に封止され、光半導体素子４の受光面に位置するパッケージ５の表面に光入射部６が形成され、光入射部６以外の領域を光入射部６に対して傾斜面とした反射部７を備え、反射部７は、鏡面仕上げとした光半導体装置１である。光源からの光が反射部７へ照射されると、光が反射部７へ入射する入射角と等しい反射角の方向へ光を反射光として反射させることができる。光源からの光が反射部７に反射して反射光となって出射される方向に、反射光を反射する部品の配置がないようにすることで、反射光が迷光となることが防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子が光透過性樹脂で形成されたパッケージに封止され、前記光半導体素子の受光面に位置する前記パッケージの表面に光入射部が形成された光半導体装置において、
前記パッケージに、前記光入射部以外の領域を前記光入射部に対して傾斜面とした反射部を備えたことを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
前記反射部は、鏡面仕上げとしたことを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）やＣＤ（Compact Disc）などの光ディスクの読み取りまたは記録に用いる半導体レーザ、発光ダイオード等の光量をモニタする光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤやＣＤなどの光ディスクは、安価で大容量の記録が可能なので、これから需要が益々伸びていくものと思われる。この光ディスクの記録時には、それぞれの光ディスクに対して光源を最適な出力の条件で制御する必要がある。
【０００３】
例えば、レーザーダイオードなどのＤＶＤ用の赤色光源から出射される光ビームと、ＣＤ用の赤外光源から出射される光ビームとをフロントモニタ素子などの光半導体装置にて受光して各光源の光量をモニタすることで、各光源の光量（パワー）を最適化する制御を行っている。
【０００４】
従来の光半導体装置を図５に基づいて説明する。図５に示すように、従来の光半導体装置１０は、電極１１が形成された基板１２に光半導体素子１３が搭載されている。光半導体素子１３は、光透過性樹脂で形成されたパッケージ１４で封止されている。
【０００５】
パッケージ１４には、光半導体素子１３の受光面に位置するパッケージ１４の表面に光入射部１５が設けられている。この光入射部１５は、光源２０の光ビームを効率よく入射させて光半導体素子１３に到達させるため、表面が均一な平面に形成されている。
【０００６】
また、パッケージ１４の光入射部１５以外の領域に、光ビームが照射されても乱反射して拡散するように粗面に形成された反射部１６が設けられている。仮に、反射部１６を粗面としない場合では、光入射部１５以外の領域である反射面へ光ビームが照射されると、反射面で反射し、この反射光が光半導体装置１０を実装した周囲の部品に反射して、今度は光入射部１５へ入射してしまう迷光と呼ばれる光が発生する。この迷光は、光半導体装置１０がモニタする光源２０の光量に加算されてしまうので、光源２０の光量が多いと光半導体装置１０を誤認させてしまう。従って、反射部１６を粗面とすることで、反射部１６に光ビームが照射されても、乱反射させ拡散することで、迷光を弱めている。
【０００７】
このような従来の光半導体装置として、例えば、特許文献１に開示のものが知られている。
【特許文献１】特開平７−２５４６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが近年の、光ディスクの記録速度の向上により、記録に必要な光ビームの光量が大きくなっている。従って、従来の光半導体装置１０の反射部１６を粗面としても、乱反射して拡散した光が周囲の部品に反射して、光入射部１５へ迷光として入射する。この迷光は、光ディスクの記録速度が上がれば上がるほど顕著な問題となってくる。
【０００９】
そこで本発明は、光源からの光ビームの光量を正確にモニタすることが可能な光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は、光半導体素子が光透過性樹脂で形成されたパッケージに封止され、前記光半導体素子の受光面に位置する前記パッケージの表面に光入射部が形成された光半導体装置において、前記パッケージに、前記光入射部以外の領域を前記光入射部に対して傾斜面とした反射部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、光半導体素子が光透過性樹脂で形成されたパッケージに封止され、光半導体素子の受光面に位置するパッケージの表面に光入射部が形成された光半導体装置において、パッケージに、光入射部以外の領域を光入射部に対して傾斜面とした反射部を備えたことにより、光源からの光が反射部へ照射されると、光が反射部へ入射する入射角と等しい反射角の方向へ光を反射光として反射させることができる。この反射光の方向は、容易に判るので、反射光が迷光となることが防止できる。よって、光源からの光ビームの光量を正確にモニタすることが可能な光半導体装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本願の第１の発明は、光半導体素子が光透過性樹脂で形成されたパッケージに封止され、光半導体素子の受光面に位置するパッケージの表面に光入射部が形成された光半導体装置において、パッケージに、光入射部以外の領域を光入射部に対して傾斜面とした反射部を備えたことを特徴としたものであり、パッケージの光入射部以外の領域を光入射部に対して傾斜面とした反射部を備えたことにより、光源からの光が反射部へ照射されると、光が反射部へ入射する入射角と等しい反射角の方向へ光を反射光として反射させることができる。この反射光の方向は容易に判るので、光源からの光が反射部に反射して反射光となって出射される方向に、反射光を反射する部品の配置がないようにすることで、反射光が迷光となることが防止できる。従って、光半導体装置が、迷光による光源の光量を誤ってモニタすることが防止できる。
【００１３】
本願の第２の発明は、反射部は、鏡面仕上げとしたことを特徴としたものであり、反射面は、鏡面仕上げとしたことにより、反射部による反射光が乱反射して拡散することを防止することができる。
【００１４】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る光半導体装置を図１に基づいて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態に係る光半導体装置の構成を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【００１６】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態に係る光半導体装置１は、電極２が両端部に形成された基板３に光半導体素子４が搭載されている。光半導体素子４は、光透過性樹脂で形成されたパッケージ５で封止されている。
【００１７】
光半導体素子４は、受光素子であり、光源２０の光ビームＬの光量に応じた電圧波形を電極２から出力する。
【００１８】
パッケージ５は、エポキシ樹脂などで形成されており、フィラーの添加を抑えることで光透過性を有している。
【００１９】
パッケージ５には、光半導体素子４の受光面に位置するパッケージ５の表面に光入射部６が設けられている。この光入射部６は、光ビームＬを効率よく入射させて光半導体素子４に到達させるため、表面が均一な平面に形成され、面粗さを２μｍ以下とした鏡面仕上げとしている。
【００２０】
また、パッケージ５には、光入射部６以外の領域に反射部７を設けている。この反射部７は、光入射部６に対して傾斜させた傾斜面としている。反射部７は、光ビームＬを一定の方向へ反射できればよいので、粗面でなければよいが、精度よく光源の光量をモニタするためには、光ビームＬを拡散することなく一定の方向へ反射できる方がよいので、鏡面仕上げとするのが望ましい。本実施の形態では、反射部７を表面が均一な平面に形成され、面粗さを２μｍ以下とした鏡面仕上げとしている。
【００２１】
反射部７は、光入射部６に対して傾斜させた傾斜面としていればよい。例えば、図２に示されるように傾斜面を２面形成した反射部８としてもよい。また、図１に示す反射部７の傾斜方向は、矩形状に形成された基板３のどの端部に向かうように形成されていてもよい。図１においては、電極２に向かって傾斜するように反射部７が形成されているが、例えば、図３では基板３の電極２が形成されていない端部の方向へ傾斜するように反射部９が設けられている。
【００２２】
パッケージ５は、基板３を上型，下型で構成される金型で挟みこむように型締めし、樹脂を充填して形成される。パッケージ５を形成する金型を図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る光半導体装置のパッケージを形成する金型の一部断面図である。
【００２３】
図４に示すように、金型２１は、光半導体素子４の受光面に位置する光入射部６に対面する凸部２２が形成されている。そして、この凸部２２の型面２２ａを面粗さ２μｍ以下とした鏡面仕上げとしている。また、金型２１は、凸部２２の型面２２ａに対して傾斜面とした型面２３が形成されている。この型面２３も面粗さを２μｍ以下とした鏡面仕上げとしている。
【００２４】
この金型２１を用いて基板３を型締めして樹脂を充填して光半導体素子４を封止してパッケージ５を形成することで、鏡面仕上げとした光入射部６と反射部７とを容易に形成することができる。
【００２５】
次に本発明の実施の形態に係る光半導体装置の使用状態を図１に基づいて説明する。本実施の形態では、光半導体装置１を光ディスクなどへ使用する場合を説明する。
【００２６】
まず、光半導体装置１の光入射部６が、レーザーダイオードなどの光源２０に対して正面となるようにしている。これは、光ビームＬを効率よく入射させて光半導体素子４に到達させるためである。また、光ビームＬが光入射部６の表面で反射して反射光となって出射された方向に、この反射光を反射させ光入射部６へ再び入射する迷光となることを防止するためである。
【００２７】
次に、光源２０からの光ビームＬが反射部７で反射して反射光Ｒとなって出射される方向に反射光Ｒを反射する部品がないように、部品配置を決めている。光半導体装置１の周囲の部品の配置が移動できない場合は、反射部７の傾斜方向を変えることで、反射光Ｒの方向に反射する部品がない状態とすることもできる。
【００２８】
反射部７は、光入射部６に対して角度を付けた傾斜面であるため、光ビームＬが反射部７へ入射する入射角と等しい反射角の方向へ光ビームが反射するので、反射光Ｒの方向を容易に判断することができる。つまり、この反射光Ｒの方向に、反射光Ｒを反射する部品がないようにすることで、反射光Ｒが迷光となることが防止できる。
【００２９】
このような条件を満足するように光半導体装置１を使用することで、迷光の発生を防止することができるので、光源の光量を迷光によって誤ってモニタすることが防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、光源の光量を正確にモニタすることができるので、ＤＶＤやＣＤなどの光ディスクの読み取りまたは記録に用いる半導体レーザ、発光ダイオード等の光量をモニタする光半導体装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態に係る光半導体装置の構成を説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図
【図２】他の実施の形態の光半導体装置の反射部の形状を説明する図
【図３】他の実施の形態の光半導体装置の反射部の形状を説明する図
【図４】本発明の実施の形態に係る光半導体装置のパッケージを形成する金型の一部拡大断面図
【図５】従来の光半導体装置の斜視図
【符号の説明】
【００３２】
１  光半導体装置
２  電極
３  基板
４  光半導体素子
５  パッケージ
６  光入射部
７，８，９  反射部
２０  光源
２１  金型
２２  凸部
２２ａ  型面
２３  型面
Ｌ  光ビーム
Ｒ  反射光
【図１】
2005252058.tif 000003
【図２】
2005252058.tif 000004
【図３】
2005252058.tif 000005
【図４】
2005252058.tif 000006
【図５】
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