(57)【要約】【課題】信頼性が高く、生産性に優れた回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】金型の下型ダイの基板保持面を凹型に加工した応力緩和機構を備えた製造装置を用いて回路基板の打ち抜きを行う。特に、応力緩和機構の深さを回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さとすることで、加工時に発生する応力を緩和するものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。【選択図】図５
2005183755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
打ち抜きパンチを有する上金型部と、回路基板を保持する下型ダイを有する下金型部で構成され、かつ回路基板の打ち抜き加工に用いるものであって、前記下型ダイは応力緩和機構を備えていることを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項２】
応力緩和機構は、回路基板を保持する面を凹型形状に加工したものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置。
【請求項３】
凹型形状は、下型ダイに保持された回路基板に形成された回路パターン部分または絶縁層部分が嵌り込む形状に加工されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造装置。
【請求項４】
凹型形状の深さは、回路基板に形成された回路パターンと絶縁層の総厚み未満の深さであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造装置。
【請求項５】
凹型形状は突出したエッヂ部分を備え、前記エッヂ部分の幅は、回路基板の加工端と回路基板の端部に形成された回路パターンまたは絶縁層の形成端までの距離よりも短い幅であることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載の回路基板の製造装置の下金型部に回路パターンと絶縁層が形成された回路基板を保持し、上金型部を下金型部に押しつけることによって、打ち抜きパンチで回路基板を打ち抜き加工することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
回路基板は、絶縁基材の加工孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を介して両面の回路パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
回路基板は、加工孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を有する絶縁基材が複数積層された多層構造を有し、前記導通孔を介して表層を含む層間の回路パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁基材は、ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた基板材料で構成されたものであることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁層は、加工端を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造装置と複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板が強く要望されるようになってきた。特に回路基板の高機能化が進み、より複数層の回路パターンが内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の回路基板の製造方法について図７を用いて説明する。
【０００４】
図７は従来の回路基板の製造方法による、回路基板を金型で打ち抜く工程を説明したものである。
【０００５】
図７（ａ）において、５０は回路基板、５１は回路基板上に金属箔などで形成された回路パターン、５２は上金型部であり、５３は上プレスプレートａ、５４は打ち抜きパンチであり、５５はストリッパープレート、５６は上プレスプレートｂ、５７は下金型部であり、５８は下型ダイ、５９は打ち抜きパンチが入るスリット、６０は打ち抜いた基板カスを落とす抜き穴、６１は下プレスプレート、６２はクッションで、６３は外形ダイ、６４は回路基板を位置決めするガイドピンであり、回路基板５０を下金型部５７上にガイドピン６４によって位置決めをし静置した打ち抜き前の状態を示す。
【０００６】
図７（ｂ）は、油圧プレス等（図示せず）を用いて上プレスプレートａ５３の上より圧力を加え上金型部５２を下金型部５７に押しつけることによって、ストリッパープレート５５が回路基板５０をホールドすると同時に打ち抜きパンチ５４が下型ダイ５８にあけたスリット５９に回路基板の捨て板部６５を打ち抜く。
【０００７】
同じく上プレスプレートｂ５６が回路基板を押し込むことで外形ダイ６３の下に設けたクッション６２が沈み外形ダイ６３を押し下げワーク外枠部６６が切断される。
【０００８】
そして、図７（ｃ）に示すように、油圧プレスを解放させることで上金型部５２が上昇しストリッパープレート５５が元の位置に戻り、上プレスプレートｂ５６内に嵌り込んでいた回路基板の製品外形部６７が排出され金型による回路基板の打ち抜きが完了する。
【０００９】
次に、図８を用いて打ち抜きパンチが回路基板を打ち抜く過程を説明する。
【００１０】
図８は従来の回路基板の製造方法を示す断面図である。
【００１１】
図８（ａ）に示す金型上に回路基板を静置した状態から、図８（ｂ）に示すように回路基板５０に打ち抜きパンチ５４が接触した部分に荷重がかかることで、パターン５１の切断部に最も近い部分が支点となって回路基板５０は撓み、切断される。
【００１２】
切断される瞬間は、撓んだ回路基板５０と下型ダイ５８は接触することになる。その時の撓み量は回路基板の表層に形成されたパターンや印刷物など総厚み分となる。
【００１３】
撓んだ回路基板の表層は伸ばされ、支点となった部分の基板断面には曲げ応力が加わりその量は基板の厚みが増えると大きくなりダメージも大きくなる。
【００１４】
次に図８（ｃ）に示すように、打ち抜きパンチ５４が進入して行くにつれ打ち抜きパンチ５４の外形状に回路基板５０は亀裂６８が進行していく。
【００１５】
その結果、打ち抜きパンチ５４が入り込むと最終的には完全に切断され、図８（ｄ）に示す様な状態に至る。
【００１６】
この時発生した曲げ応力の大きさによっては、レーザー加工やドリル加工などによってあけた穴に導電性ペーストを充填してなるインナービアホールを内層接続手段とする回路基板においては、切断部近傍にインナービアホールを設置している場合、切断時のダメージがインナービアホールに影響し、層間接続抵抗値の悪化（抵抗値大）が懸念される。
【００１７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６１−２６３２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上記の従来の製造方法では、金型打ち抜き時に発生した、曲げ応力を緩和する手段がなく回路基板に影響を及ぼし接続抵抗値が悪化する可能性が高くなるなどの問題点を有していた。
【００１９】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、打ち抜き時に発生する曲げ応力を緩和させるものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００２１】
本発明の請求項１に記載の発明は、打ち抜きパンチを有する上金型部と、回路基板を保持する下型ダイを有する下金型部で構成され、かつ回路基板の打ち抜き加工に用いるものであって、前記下型ダイは応力緩和機構を備えていることを特徴とする回路基板の製造装置としたものであり、これを用いて打ち抜き加工することで、加工時に発生する曲げ応力を緩和することができる。
【００２２】
本発明の請求項２に記載の発明は、応力緩和機構は、回路基板を保持する面を凹型形状に加工したものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造装置としたもので、下型ダイの表面を凹型に加工することで、回路基板の回路パターン部分や絶縁層部分への打ち抜き加工時の衝撃を緩和することができるという作用効果を有する。
【００２３】
本発明の請求項３に記載の発明は、凹型形状は、下型ダイに保持された回路基板に形成された回路パターン部分または絶縁層部分が嵌り込む形状に加工されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板の製造装置としたもので、下型ダイの表面を凹型に加工することで、回路基板の回路パターン部分や絶縁層部分が嵌り込む形状を有し、金型打ち抜き時の回路基板曲げ量を確実に減らすという作用効果を有する。
【００２４】
本発明の請求項４に記載の発明は、凹型形状の深さは、回路基板に形成された回路パターンと絶縁層の総厚み未満の深さであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造装置としたもので、打ち抜き時に切断部に加圧力が集中しない作用効果を有する。
【００２５】
本発明の請求項５に記載の発明は、凹型形状は突出したエッヂ部分を備え、前記エッヂ部分の幅は、回路基板の加工端と回路基板の端部に形成された回路パターンまたは絶縁層の形成端までの距離よりも短い幅であることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造装置としたもので、打ち抜き時に回路パターンまたは絶縁層にかかる荷重や圧力を抑制する作用効果を有する。
【００２６】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の回路基板の製造装置の下金型部に回路パターンと絶縁層が形成された回路基板を保持し、上金型部を下金型部に押しつけることによって、打ち抜きパンチで回路基板を打ち抜き加工することを特徴とする回路基板の製造方法としたもので、加工時に発生する曲げ応力を緩和し、外形切断で受ける応力を少なくして回路基板を製造できる。これにより、特に、実回路部の切断部近傍に配置したインナービアホールへの応力影響を抑制することが可能となり、品質が高い回路基板を提供することができるという作用効果を有する。
【００２７】
本発明の請求項７に記載の発明は、回路基板は、絶縁基材の加工孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を介して両面の回路パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法としたもので、導電性ペーストを充填して形成された導通孔の抵抗値が上昇することなく、安定した品質の回路基板を提供することができるという作用効果を有する。
【００２８】
本発明の請求項８に記載の発明は、回路基板は、加工孔に導電性ペーストを充填して形成された導通孔を有する絶縁基材が複数積層された多層構造を有し、前記導通孔を介して表層を含む層間の回路パターンが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法としたもので、導電性ペーストを充填して形成された導通孔により層間接続を必要とする多層構造の回路基板においても、導通孔の抵抗値が上昇することなく、安定した品質の多層の回路基板を提供することができるという作用効果を有する。
【００２９】
本発明の請求項９に記載の発明は、絶縁基材は、ガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた基板材料で構成されたものであることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の回路基板の製造方法としたもので、比較的強度の高く、打ち抜き加工が困難なガラスクロスを絶縁基材として用いた回路基板においても、導通孔の抵抗値が上昇することなく、安定した品質の回路基板を提供することができるという作用効果を有する。
【００３０】
本発明の請求項１０に記載の発明は、絶縁層は、加工端を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法としたもので、打ち抜き加工時の加工端の絶縁層のクラックを防止するとともに、加工時に発生する曲げ応力を緩和し、外形切断で受ける応力を少なくして回路基板を製造できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００３１】
本発明は、インナービアホールを内層接続の手段とした回路基板を金型加工する場合において、金型のダイの表面を基板形状に合わせ凹加工しておくことで、基板打ち抜き時に加わる応力を減少させることができる。これにより、実回路部の切断部近傍に配置したインナービアホールへの応力の影響を抑制することが可能となり、品質が高く、生産性に優れた回路基板の製造装置と製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
（実施の形態）
以下本発明の実施の形態における回路基板の製造方法について説明する。
【００３３】
図１は、本発明の回路基板の製造方法を示す断面図である。
【００３４】
図１（ａ）のプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００３５】
生産の効率を高めるために、プリプレグは、複数個の製品を形成できる大きさとなっている。
【００３６】
次に、図１（ｂ）に示すように、プリプレグ１にレーザーやドリルを用いて任意の位置にφ２００μｍの貫通穴２を形成する。
【００３７】
さらに、図１（ｃ）に示すように貫通穴２の中に導電性のペーストを印刷法などの手段で充填しインナービアホール３を形成する。
【００３８】
その後、図１（ｄ）に示すようにプリプレグ１の両面を金属箔４で挟持し、熱プレス（図示せず）で加熱加圧することでプリプレグに含浸させたエポキシ樹脂が硬化すると同時に貫通穴に充填した導電性ペーストも硬化することで両面の金属箔間を電気的接続を果たし図１（ｅ）に示す両面板５を形成することができる。
【００３９】
次に、図１（ｆ）に示すように両面板の金属箔の任意の箇所を選択的に除去することで回路パターン６を形成し、２層回路基板７が形成できる。その後、絶縁層としてのソルダレジスト、および必要に応じて部品配置図を形成する。
【００４０】
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００４１】
図２は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す断面図である。
【００４２】
図２（ａ）に、積層基板のコアとなる図１で形成した２層の回路基板７と、図１（ａ）〜図１（ｃ）の工程を経て、導電性ペーストを貫通穴に充填されたプリプレグ１と、積層基板の外層回路パターンとなる金属箔４を示す。
【００４３】
図２（ｂ）は、図２（ａ）で準備した各材料の一部を例えば、光学的に認識して位置決めしたのちに高精度に積層したものである。
【００４４】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）で積層したものを熱プレス（図示せず）にて加熱加圧することで、プリプレグ１に含まれるエポキシ樹脂を硬化させコア基板である２層の回路基板７と、プリプレグ１と、金属箔４を一体化させることで、最外層である両面の金属箔４が電気的に接続された４層の積層板８である。
【００４５】
図２（ｄ）は、４層の積層板８表面の金属箔４をエッチングなどの方法で選択的に除去することで回路パターン６を形成した４層の回路基板１０である。
【００４６】
さらに、多層化する場合は、４層の回路基板１０をコア基板として、上記で説明した工程を繰り返せば良いのは言うまでもない。その後、絶縁層としてのソルダレジスト、および必要に応じて部品配置図を形成する。なお絶縁層は、加工端を除く領域に形成することが望ましい。これにより、打ち抜き加工時の加工端の絶縁層のクラックを防止することができる。
【００４７】
次に、上記工程で形成した回路基板を分割する工程について説明する。
【００４８】
図３は、本発明の回路基板製造方法の工程途中の回路基板を示す平面図である。
【００４９】
ワークサイズ１１は、基板材料そのものの大きさでありセット基板などに装着するサイズに分割する必要がある。
【００５０】
製品外形部１２は、製品サイズに外形切断されてユーザーに出荷されるものであり、ワークサイズ１１に複数枚含まれ生産の効率化を図っている。
【００５１】
実回路部１３は、電気回路が金属箔やインナービアホールなどにより形成されている。この部分は、製品サイズに複数枚含まれさらなる生産の効率化を図っている。
【００５２】
捨て板部１４は、外形加工での打ち抜きパンチにより切断されユーザーが最終商品に組み込むときに製品サイズから取り出しやすくしているものである。
【００５３】
インナービアホール１５は、実回路部に配置されたレーザー加工などによりあけた穴に導電性ペーストを充填してなるものである。またインナービアホール１５の径は、約φ２００μｍ程度で基板の中央や端部など任意の位置に配置され、近年高密度化に伴い基板端部に多く配置されるようになった。
【００５４】
連結部１６は、外形加工後、捨て板部１４が切断されたあと実回路部１３を製品外形部とつなげるものであり、部品実装後、装置や機器に組み込む前に容易に切り離すことができる構成となっている。
【００５５】
図４は、本発明の回路基板の製造装置の断面概略図である。
【００５６】
図４（ａ）において、２１は上金型部であり、２２は上プレスプレートａ、２３は打ち抜きパンチであり、２４はストリッパープレート、２５は上プレスプレートｂ、２６は下金型部であり、２７は、基板保持面を凹型に加工した下型ダイであり、回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さで、打ち抜くべき線から一番近い金属箔までの距離以下のエッヂ部３４を残してほりこんだ状態である。
【００５７】
２８は打ち抜きパンチが入るスリット、２９は打ち抜いた基板カス３５を落とす抜き穴、３０は下プレスプレート、３１はクッションで、３２は外形ダイ、３３は回路基板を位置決めするガイドピンである。
【００５８】
上記の特殊加工された下型ダイを有する本発明の製造装置である金型を用いた回路基板の製造方法を以下に説明する。
【００５９】
図４（ｂ）に示すように、油圧プレス等（図示せず）を用いて上プレスプレートａ２２上より圧力を加え上金型部２１を下金型部２６に押しつけることによって、打ち抜きパンチ２３が下型ダイ２７にあけたスリット２８に回路基板１０の捨て板部を打ち抜くことにより加工を行う。
【００６０】
このときストリッパープレート２４は、下型ダイ２７の凹型に加工された部分に実回路部１３の回路パターン部を押さえつけた状態で保持する。
【００６１】
下型ダイ２７の凹型形状は、回路パターン部分または絶縁層としてのソルダレジスト部分が嵌り込む形状に加工されている。また、凹型形状の深さは、回路パターン厚みとソルダレジスト厚みの総厚以下に加工されている。このため、エッヂ部３４は、回路基板１０とは接触せず、ストリッパープレート２４が回路基板１０を保持するときの荷重は、回路基板１０の打ち抜かれる部分を含めて基板の全域で受けることができるため、基板切断部が集中的に加圧されることはない。
【００６２】
逆に、下型ダイ２７の凹型の深さが、深すぎるとエッヂ部３４で全ての荷重を受けることになり基板が砕ける場合がある。また下型ダイのエッヂ部を鋭角な刃物のようにするとダイが欠けやすくなるため量産に適さない。
【００６３】
本発明は、回路基板の製品外枠部１２の回路パターン部は、凹型内に嵌り込んだ状態で打ち抜き加工を行うものであり、回路パターン等の厚み分相当の基板撓み量を少なくして基板を切断できる。
【００６４】
次に、図４（ｂ）に示すように、上プレスプレートｂ２５が回路基板を押し込むことで外形ダイ３２の下に設けたクッション３１は沈んだ状態になり外形ダイ３２が押し下げられ、回路基板１０は製品外枠部１２とワーク外枠部１７と基板カス３５に切断分離される。
【００６５】
そして、図４（ｃ）に示すように、油圧プレスを解放させることで上金型部２１が上昇し、ストリッパープレート２４が元の位置に戻り、上プレスプレートｂ２５内に嵌り込んでいた回路基板の製品外枠部１２が排出され、金型による回路基板打ち抜きが完了する。
【００６６】
以上の図４の構成を、図５を用いて従来法と比較して説明する。
【００６７】
図５は、本発明である回路基板製造方法と従来の回路基板製造方法を同時に示した断面概略図である。左側に本発明の回路基板製造方法を示し、右側に従来例を示して同時比較している。
【００６８】
図５（ａ）に示す下金型上に回路基板１０を静置した状態から、図５（ｂ）に示す打ち抜きを行う。
【００６９】
打ち抜きパンチ２３が入り込むと打ち抜かれる部分は、図に示すように切断部に一番近い回路パターンを支点にして撓みが発生するが、右側に示す従来の方法では、基板表面に形成したパターンやソルダレジストの厚みだけ撓まないと切断できない。
【００７０】
それに対して本発明の回路基板製造方法では図の左側に示すようにエッヂ部分と基板の距離が近いため切断時の撓み量が従来方法と比べて少なくできるので剪断時の曲げ応力を緩和する効果を得ることができる。
【００７１】
下型ダイを凹加工すれば基板切断時の曲げ応力が確実に緩和され、インナービアホールへの影響は少なくなると考えられる。
【００７２】
但し、凹加工の形状は基板の外観や金型の寿命に悪影響を与えたりすることが懸念されるので本実施の形態では、エッヂ部幅０．３ｍｍ、深さ５０μｍに加工したダイを用いた。
【００７３】
下型ダイの加工法としてはボールエンドミルで内部を加工し、特に回路パターンが基板端部に近い場合は放電加工でコーナー部にＲがつかないように加工した。
【００７４】
また、回路基板の外形より０．３ｍｍずつ程度一回り小さくした放電マスターで加工した。
【００７５】
その結果、本発明の回路基板の製造装置を用いた製造方法は、基板打ち抜き時の曲げ量が小さいので切断部近傍に配置されたインナービアホールへの曲げ応力影響を抑制することができた。また、曲げ量が少ないので基板表面のクラックも低減できた。
【００７６】
なお、可撓性の高いソルダレジストを用いればさらに外観品質も向上させることができる。
【００７７】
次に本発明の回路基板の製造方法にて形成した回路基板であって、切断部近傍にインナービアホールを含む評価用回路が配置された評価用の回路基板と、従来の回路基板の製造方法で作成した回路基板の接続抵抗の変化を比較した。
【００７８】
図６は、回路基板に形成配置した評価回路を示す概略図である。インナービアホール３を回路パターン（金属箔６）にて中継接続し、数個のインナービアホールをチェーン状につないだものである。本実施の形態においては６層基板の例を示す。
【００７９】
回路基板の外形切断線からインナービアホールの中心までの距離をＬとし、Ｌ＝１０．５５ｍｍを基準にしてそれよりも小、すなわち「近い」場合と、大、すなわち「遠い」場合の３種類の距離を有する評価回路用の回路基板（以下、評価基板と称す）を製作した。
【００８０】
表層の２点の回路パターン８間を抵抗計を用いて回路の抵抗値を測定することができる。
【００８１】
その結果を（表１）に示す。
【００８２】
【表１】
2005183755.tif 000003
【００８３】
表１は、評価基板の製造用基板でのワークサイズ中における配置位置別に金型打ち抜き加工を行い、スクリーニング試験として処理１から３まで行った時の評価回路の抵抗値変化を示したものである。また、従来の製造方法で形成した評価基板と本発明の製造方法で形成した評価基板との比較も示した（評価基板数：各９枚）。
【００８４】
表中に示した「初期」は金型打ち抜き前、「打ち抜き後」は金型によって回路基板を打ち抜いた後、「処理１」は高温処理、「処理２」は、はんだ付けを想定した処理、「処理３」もはんだ付けを想定した処理であり、それぞれの処理後の抵抗値を測定した。
【００８５】
従来の製造方法では、インナービアホールの位置が回路基板の切断部に近いとスクリーニング試験を行うと「処理３」の後、抵抗値が上昇する評価基板が発生する（表１中の丸で囲った部分で、それぞれ２枚の評価基板が相当する。）。
【００８６】
全てが悪化している訳ではなく問題のない回路もあり一部に現れているということを考えると切断時の応力の影響が一定でないことが推定できる。また、切断部からインナービアホールの距離Ｌ近くなると、抵抗値が上昇し、遠くなると徐々に抵抗値の上昇も抑制され、距離に依存性があることが分かる。
【００８７】
これに対し、本発明の回路基板の製造方法で形成された評価基板では、切断部に「近い」ものでもスクリーニング試験において、抵抗値が上昇する傾向はなく、安定した結果が得られた。
【００８８】
この実験を生産ロット毎に数度繰り返し行ったところ、同様の結果を得ることができた。
【００８９】
このことから本発明の回路基板は、基板打ち抜き時の撓み量を抑制することで曲げ応力を減らすことができ、実回路部に与える影響を解消しうる効果を有することが分かる。
【００９０】
また、本実施の形態においては、比較的強度が高く、打ち抜き加工が困難なガラスクロスを絶縁基材（プリプレグ）として用いた回路基板について、導通孔の抵抗値が上昇することなく、安定した品質の回路基板を提供することを示した。このことから、ガラスクロスよりも打ち抜き加工が容易な他の絶縁基材を用いた場合は、さらに安定した品質を確保できることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上述べたように、インナービアホールを内層接続の手段とした回路基板を金型加工する場合において、ダイを凹型に加工した金型を用いて金型加工を行うことで打ち抜き時の基板撓み量を抑制でき加工時に発生する曲げ応力を確実に小さくすることが可能となる。
【００９２】
これにより、本発明は、回路基板の実回路部に配置した応力影響を抑制することで品質を向上させ、工程の安定化も実現でき、さらに生産性に優れた回路基板の製造装置と製造方法を提供できるものであり、産業上の利用可能性は大といえる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す断面図
【図２】同実施の形態における多層の回路基板の製造方法を示す断面図
【図３】同実施の形態における回路基板を示す平面図
【図４】同実施の形態における回路基板の製造装置の断面概略図
【図５】同実施の形態における回路基板の製造方法と従来の回路基板の製造方法を示す断面図
【図６】同実施の形態における評価用の回路基板を示す図
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す断面図
【図８】従来の回路基板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００９４】
１  プリプレグ
２  貫通穴
３  インナービアホール
４  金属箔
５  両面板
６  回路パターン
７  ２層回路基板
８  ４層積層板
１０  ４層回路基板
１１  ワークサイズ
１２  製品外枠部
１３  実回路部
１４  捨て板部
１６  連結部
２１  上金型部
２２  上プレスプレートａ
２３  打ち抜きパンチ
２４  ストリッパープレート
２５  上プレスプレートｂ
２６  下金型部
２７  下型ダイ
２８  スリット
２９  抜き穴
３０  下プレスプレート
３１  クッション
３２  外形ダイ
３３  ガイドピン
３４  エッヂ部
３５  基板カス
【図１】
2005183755.tif 000004
【図２】
2005183755.tif 000005
【図３】
2005183755.tif 000006
【図４】
2005183755.tif 000007
【図５】
2005183755.tif 000008
【図６】
2005183755.tif 000009
【図７】
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【図８】
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