(57)【要約】【課題】  反復する熱負荷に対する耐性が優れている多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、回路形成のプロセス技術によるラージウインド１５の形成処理；レーザ照射によるビアホール１６の穿設処理；ビアホール１６内に残存する樹脂残渣１３Ｂの除去処理；ビアホール１６の壁面１６ａから突出するガラス繊維１３Ａのエッチング除去処理；スルーホールの穿設処理；および、スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理；を順次行う工程を含む多層回路基板の製造方法。【選択図】      図４
2005086164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、
回路形成のプロセス技術によるラージウインドの形成処理；
レーザ照射によるビアホールの穿設処理；
前記ビアホール内に残存する樹脂残渣の除去処理；
前記ビアホールの壁面から突出するガラス繊維のエッチング除去処理；
スルーホールの穿設処理；および、
前記スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理；
を順次行う工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層回路基板の製造方法に関し、更に詳しくは、ビルドアップ工法で多層回路基板を製造する際に、レーザ照射で穿設されたビアホールの壁面に信頼性の高いめっき皮膜を形成することができ、同時にスルーホール間におけるマイグレーション現象の発生を防止することができる多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層回路基板の製造方法に関しては、現在、ビルドアップ工法が概ね中心になっている。
このビルドアップ工法においては、まず、ガラス繊維を補強材とし例えばエポキシ樹脂をマトリックスとするガラス繊維強化樹脂基板の表面に、通常は銅から成る導体回路の所定パターンが形成されている回路基板をコア基板として用意する。そして、このコア基板の上に、Ｂステージ状態のガラス繊維強化樹脂基板（ＰＰ材）と銅箔を重ね合わせて全体に熱圧プレスを行い、ＰＰ材を熱硬化させると同時にそれをコア基板に接合して一体化構造の中間材(1)を製造する。
【０００３】
ついで、この中間材(1)の表面におけるビアホール穿設予定箇所を、回路形成のプロセス技術を用いてラージウインドとして形成する。
そして、所定箇所に例えば炭酸ガスレーザを照射して、そこに、コア基板の導体回路の表面にまで至る微小口径のビアホールを穿設する。このビアホールの穿設が終了すると、続いて例えばＮＣ施盤を用いて、中間材(1)の所定箇所にその表面から裏面にかけて厚み方向に貫通するスルーホールをドリル研削し、ビアホールとスルーホールが穿設されている中間材(2)を製造する。
【０００４】
このようにして製造された中間材(2)に対しては、めっき処理を施して樹脂基板の表面、スルーホールの壁面、ビアホールの内面に一旦めっき皮膜を形成したのち、樹脂基板の表面に前記めっき皮膜から成る導体回路の所定パターンを形成してコア基板の上に２層目の回路基板が組み上げられる。
そして、この２層目の回路基板の上に、更に、３層目、４層目…の回路基板が順次組み上げられて、目的層数の多層回路基板が製造される。
【０００５】
そのとき、各層の回路基板の製造に関しては、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板に対してレーザ照射によるビアホールの穿設、ＮＣ旋盤を用いたスルーホールのドリル研削がこの順序で行われるので、この過程で製造される中間材には、ビアホールとスルーホールが同時に形成されていることになる。
その場合、レーザ照射により形成されたビアホールの壁面のうち、主としてコア基板の導体回路の表面にはマトリックス樹脂またはその熱変質物が残存しているので、通常、当業者間にあっては、前記しためっき処理に先立ち、これら樹脂残渣の除去処理が行われている。
【０００６】
このような樹脂残渣を除去しないでめっき処理を行うと、ビアホール内の導体回路の表面にはめっき皮膜が成膜されず、ビアホールは下層に位置するコア基板の導体回路との間で導通がとれず、得られた多層回路基板における層間接続が損なわれるからである。
このような樹脂残渣の除去処理に関しては、例えば、中間材(2)をエーテルやアルコールなどの溶剤と水酸化ナトリウム水溶液との混合溶液へ浸漬して樹脂残渣を膨潤させ、ついで過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液に浸漬して樹脂残渣をエッチング除去し、更にアミン類の還元性酸化水溶液で中和して、ビアホール内の導体回路表面を清浄にする方法が行われている（特許文献１を参照）。
【０００７】
なお、この樹脂残渣除去処理の過程で、ビアホールだけではなくスルーホールの壁面も上記した各種の薬液に晒されるのであるが、次工程のめっき処理時にスルーホールに不都合は生じない。
ところで、ビアホールそれ自体に関していえば、最近、ビアホールの細径化が進むなかで次のようなことが問題となっている。すなわち、レーザ照射でビアホールを穿設したときに、当該ビアホールの壁面に突出するガラス繊維の問題である。
【０００８】
これを図８を用いて説明する。
樹脂基板３にレーザ照射してコア基板の導体回路１の表面１ａにまで至るビアホール２を穿設すると、樹脂基板３の補強材であるガラス繊維３Ｂはマトリックス樹脂３Ａに比べて熱分解しにくいので、形成されたビアホール２の壁面２ａでは、ガラス繊維３Ｂの一部３ｂが壁面２ａから突出した状態で残存する。
【０００９】
このような状態になっているビアホール２に無電解めっきと電気めっきを順次行うと、マトリックス樹脂３Ａから成る壁面３ａだけではなく、個々のガラス繊維３Ｂの突出部３ｂにもめっき皮膜が成膜されて、ビアホール２の断面は突出部３ｂの箇所で狭隘となる。そのため、ビアホール２の底部側にめっき液が充分に供給されなくなると同時に、突出部３ｂの陰の部分では極度にめっき液の供給状態が悪くなる。
【００１０】
その結果、ビアホール２の壁面２ａに成膜されためっき皮膜４は、図８で示したように、厚みは全体として不均一になり、かつ、ビアホール内において、導体回路の表面１ａと樹脂基板３の境界部では非常に薄くなる。
ビアホールがこのような状態になっていると、最終的に製造した多層回路基板は、耐熱試験時や部品のはんだ付け表面実装時、すなわち反復する熱負荷がかかったとき、前記した境界部分でクラックが発生して断線が起こりやすくなり、製品としての信頼性が低下する。
【００１１】
上記した問題を解消するためには、ビアホール内におけるガラス繊維の突出部を除去してビアホールの壁面を面一状態にすればよいわけであるが、その方法としては、例えば、レーザ照射でビアホールを穿設したのち、直ちに当該ビアホールの壁面を例えばフッ化アンモニウム水溶液で処理し、壁面に突出しているガラス繊維をエッチング除去する方法が提案されている（特許文献２を参照）。
【特許文献１】特許第３２２８９１４号
【特許文献２】特開２００２−１００８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上記した特許文献２の方法を、実際の多層回路基板の製造工程に組み込んだ場合には、次のような問題が生じてくる。
まず、ビアホールの壁面に突出しているガラス繊維が必ずしも有効にエッチング除去されないという問題である。
これは、レーザ照射によって溶融したマトリックス樹脂の一部が個々のガラス繊維の突出部に付着して当該ガラス繊維を被覆し、この樹脂被覆により、エッチャント（フッ化物）が直接ガラス繊維と接触しなくなるからである。
【００１３】
また、一連の多層回路基板の製造工程において、ビアホールとスルーホールが形成されている前記中間体(2)に、特許文献２の方法を適用すると、中間体(2)のビアホールでは上記した問題が発生することもあるが、そのことの外にスルーホールでは次のような問題が発生しやすくなる。
まず、スルーホールは比較的大径であり、その壁面には各層の補強材であるガラス繊維の切削端面が表出している。そして、大径であるため、特許文献２の方法を適用した場合にはスルーホール内におけるエッチャントの液回りはよい。
【００１４】
そのため、切削端面からその長手方向におけるガラス繊維の表面溶解が進み、当該ガラス繊維とマトリックス樹脂との界面に微細なクリアランスが生じてきて、めっき処理時にはこのクリアランスにめっき液が滲透していき、ここにもめっき皮膜が生成するようになる。いわゆるウィッキング（wicking）現象が悪化する。
このような状態になると、本来は絶縁状態になければならないスルーホール間で擬似短絡が発生して、いわゆるマイグレーション（migration）が起こりやすくなり、製造された多層回路基板の動作信頼性が著しく低下する。
【００１５】
本発明は、上記したような問題を解決し、ビアホール内に成膜されるめっき皮膜は反復する熱負荷に対する良好な耐性を備え、同時にスルーホール間におけるマイグレーションも発生しづらく、したがって使用時における高い信頼性を有する多層回路基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記した目的を達成するために、本発明においては、ビルドアップ工法による多層回路基板の製造方法において、下層の回路基板の上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板にビアホールとスルーホールを形成する際に、
回路形成のプロセス技術によるラージウインドの形成処理；
レーザ照射によるビアホールの穿設処理；
前記ビアホール内に残存する樹脂残渣の除去処理；
前記ビアホールの壁面から突出するガラス繊維のエッチング除去処理；
スルーホールの穿設処理；および、
前記スルーホール内に残存する樹脂残渣の除去処理；
を順次行う工程を含むことを特徴とする多層回路基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ビアホール内のガラス繊維のエッチング除去処理時には、いまだスルーホールは穿設されていないので、その後形成されるスルーホール間では、ウィッキング現象に基づくマイグレーションは起こらない。したがって、製造された多層回路基板における擬似短絡を確実に防止することができる。
また、ビアホールの壁面から突出するガラス繊維のエッチング除去処理に関しては、その前段で、レーザ照射時にガラス繊維に付着したマトリックス樹脂を除去するので、壁面に突出しているガラス繊維のエッチング除去を確実に行うことができる。そのことによって、めっき処理時にビアホール内での液回りは良好になってその壁面には厚みが均一なめっき皮膜が成膜され、熱負荷を受けたときの当該めっき皮膜におけるクラックの発生などが有効に防止される。
【００１８】
このように、本発明によれば、総じて、使用時における信頼性の高い多層回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明方法は、ビルドアップ工法で多層回路基板を製造する一連の工程のうち、ビアホールとスルーホールを形成する工程が後述する処理を後述する順序で配置して構成されているところに最大の特徴を有していて、上記工程に続くめっき処理工程、導体回路の形成工程などは従来と変わることはない。
以下、図面に則して本発明におけるビアホールとスルーホールの形成を詳細に説明する。
【００２０】
まず、図１で示したように、ガラス繊維１１Ａを補強材とし、例えばエポキシ樹脂をマトリックス樹脂１１Ｂとするガラス繊維強化樹脂基板Ａ0の表面に、導体回路１２が所定のパターンで配線されている回路基板がコア基板Ａ0として用意される。
ついで、ガラス繊維１３Ａとマトリックス樹脂１３Ｂから成り、Ｂステージ状態のガラス繊維強化樹脂基板１３、銅箔１４をこの順序でコア基板Ａ0の上面と下面に重ね合わせて全体に熱圧プレスを行い、樹脂基板１３を熱硬化させると同時にそれをコア基板Ａ0に接合して、中間材Ａ1を製造する（図２）。
【００２１】
そして、この中間材Ａ1に対して、以下の処理が順次施される。
（１）ラージウインドの形成処理
まず、中間材Ａ1の銅箔表面１４ａに、フォトリソグラフィーとエッチングなど、通常の回路形成のプロセス技術を適用して、銅箔１４にビアホールの穿設予定箇所を含むラージウインド１５を開け、そこからガラス繊維強化樹脂基板１３の表面１３ａが露出している中間材Ａ2を製造する（図３）。
【００２２】
（２）ビアホールの穿設処理
中間材Ａ2のラージウインド内の所定箇所に例えば炭酸ガスレーザを照射して、表面１３ａから導体回路１２の表面１２ａにまで至る所定口径のビアホール１６を穿設して、図４で示した中間材Ａ3を製造する。
このビアホール１６の場合、導体回路１２の表面１２ａには樹脂残渣があり、また壁面１６ａにはガラス繊維１３Ａが突出し、しかもその突出部の表面の全部または一部をレーザ照射時に溶融したマトリックス樹脂１３Ｂ’が被覆または付着している。
【００２３】
（３）樹脂残渣の除去処理
この処理では、突出するガラス繊維１３Ａの表面を被覆または付着している樹脂残渣と、導体回路の表面１２ａに残存する樹脂残渣を除去し、壁面１６ａから突出するガラス繊維の表面および導体回路の表面１２ａと清浄化する。
具体的には、特許文献１の方法が適用される。
【００２４】
すなわち、最初に中間材Ａ3を例えばアルコールと水酸化ナトリウム水溶液の熱混合溶液に浸漬して樹脂残渣を膨潤させ、ついで例えば過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液に浸漬して膨潤した樹脂残渣をエッチング除去し、更に例えばアミン化合物の硫酸溶液に浸漬して中和処理を行う。
このようにして、図５で示したように、ビアホール１６内では、壁面１６ａから突出するガラス繊維１３Ａの表面と導体回路の表面１２ａに樹脂残渣が付着していない清浄な表面になっている中間材Ａ4が製造される。
【００２５】
（４）ガラス繊維のエッチング除去処理
この処理では、ビアホールの壁面から突出しているガラス繊維の突出部分が除去される。
具体的には、中間材Ａ3を例えばフッ化水素酸溶液、ホウフッ化水素酸溶液などのフッ化物溶液に浸漬すればよい。このとき、用いるフッ化物溶液のフッ化物濃度が高すぎたり、また溶液温度が高すぎたり、更には浸漬処理の時間が長すぎたりすると、ガラス繊維のうち、ビアホールの壁面１６ａから突出している部分だけではなく、マトリックス樹脂内の部分までもエッチング除去されてしまうので、用いるフッ化物溶液の種類に対応して、濃度、温度、処理時間は適切に選択される。
【００２６】
このようにして、図６で示したように、ガラス繊維１３Ａが壁面１６ａから突出していないスルーホール１６を有する中間材Ａ5が製造される。
（５）スルーホールの穿設処理
この処理では、以上の一連の処理を経て得られた中間材Ａ5に対してはじめてスルーホールが穿設され、図７で示したような中間材Ａ6が製造される。
【００２７】
具体的には例えばＮＣ旋盤を用いて、中間材Ａ5の銅箔表面１４ａから当該中間材Ａ5の裏面まで貫通するスルーホール１７がドリル研削される。
（６）スルーホール内樹脂残渣の除去処理
中間材Ａ6のスルーホール壁面１７ａには、ドリル研削時に発生するマトリックス樹脂やガラス繊維の切削屑が付着していることがあり、またドリル研削時の熱でマトリックス樹脂が壁面に溶着していることもある。そのため、これらを除去するために、樹脂残渣の除去処理が行われる。
【００２８】
具体的には、中間材Ａ6のスルーホールの壁面に対し、ビアホール内の樹脂残渣の除去処理と同じ処理が施される。このようにして中間材Ａ7が得られる（図示しない）。
この中間材Ａ7を、めっき処理工程、導体回路の形成工程に順次移送することにより、２層目の回路基板がコア基板の上に組み上げられ、２層回路基板が製造される。
そして、この２層回路基板をコア基板として、この上に積層されたガラス繊維強化樹脂基板に対し、上記操作を反復することにより、所望する層数の多層回路基板が製造される。
【００２９】
その場合、一連の処理によって得られた中間材Ａ7は、ビアホール内には樹脂残渣はなく、また壁面からガラス繊維も突出していない。そして、スルーホールの壁面に対してはガラス繊維のエッチング除去処理（フッ化物処理）が行われていないので、ウィッキング現象は悪化していない。
したがって、この中間材Ａ7にめっき処理を行っても、ビアホールにおいては図８で示したような問題は発生しておらず、また、ウィッキング現象に基づくマイグレーションも起こらない。
【００３０】
このようなことから、製造された多層回路基板は、反復する熱負荷に対する耐性が良好であり、高い使用信頼性を備えている。
【実施例】
【００３１】
１．２層回路基板の製造
図１で示したコア基板Ａ0の上面と下面に、ガラスクロス１３Ａとエポキシ樹脂１３Ｂから成る厚み０.０６mmのＰＰ材と厚み５mmの銅箔をこの順序で重ね、熱圧プレスして図２で示した中間材Ａ1を製造した。
この中間材Ａ1に対し、以下の条件で各処理を順次施した。
【００３２】
（１）ラージウインドの形成処理
中間材Ａ1の銅箔表面１４ａに回路形成のプロセス技術を適用して、直径３００μｍのラージウインドを形成し、そこにガラス繊維強化樹脂基板１３の表面を露出させ、図３で示した中間材Ａ2を製造した。
（２）ビアホールの穿設処理
ラージウインド１５の表面に炭酸ガスレーザを照射して、１.６×１０5個／ｍ2の密度でビアホール１６を穿設して図４で示した中間材Ａ3を製造した。各ビアホール１６の上部開口の径は１００μｍ、底面（導体回路の表面１２ａ）の径は８０μｍである。
【００３３】
（３）ビアホール内樹脂残渣の除去処理
中間材Ａ3を、スウェリングディップセキュリガントＰ（商品名、アドテックジャパン（株）製、ジエチレングリコール５０質量％以下、エチレングリコール１０〜２０質量％を含有）４００〜５００ｇ／Ｌと濃度１〜３ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液との混合溶液に、温度７３±５℃で５分間浸漬して膨潤処理を行ったのち引き上げた。
【００３４】
水洗後、過マンガン酸カリウム（日本化学工業（株）製、純度９９.５％）４５〜６０ｇ／Ｌと濃度３５〜５５ｇ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液との混合溶液に、温度７３±５℃で５分間浸漬して樹脂残渣のエッチング除去処理を行った。
ついで、水洗し、マギュダイザー９２７９（商品名、日本マクダーミッド（株）製、アミン化合物の含有量５〜２０質量％）と０.７５±０.２５Ｎの硫酸との混合溶液（マギュダイザー９２７９の濃度を１０±２mL／Ｌに調整）に、温度４３±３℃で５分間浸漬して中和処理を行い、図５で示した中間材Ａ4を製造した。
【００３５】
（４）ガラス繊維のエッチング除去処理
中間材Ａ5を、ガラスエッチアディティブ（製品名、メルテックス（株）製、ホウフッ化水素酸４７質量％を含有）の濃度３０mL／Ｌ水溶液に、温度４５±５℃で７.５分間浸漬した。
そして充分に水洗して図６で示した中間材Ａ5を製造した。
【００３６】
（５）スルーホールの穿設処理
中間材Ａ5の所定箇所にＮＣ旋盤で口径０.３mmのスルーホール１７を穿設して、図７で示した中間材Ａ6を製造した。
（６）スルーホール内樹脂残渣の除去処理
中間材Ａ6を、エッチング処理時の浸漬時間が５分間であったことを除いてはビアホール内の樹脂残渣の除去処理と同じ条件で処理して中間材Ａ7（図示しない）を製造した。
【００３７】
ついで、この中間材Ａ7に、常用の無電解銅めっき、電気銅めっきを順次行い、更に導体回路を形成して２層回路基板を製造した。
比較のために、中間材Ａ2のラージウインドにレーザ照射してビアホールを穿設し、ついでＮＣ旋盤を用いてスルーホールを穿設し、ついで、実施例と同じ条件で、ガラス繊維のエッチング除去処理、樹脂残渣の除去処理をこの順序で行ってから２層回路基板を製造した。これを比較例１とする。
【００３８】
また、中間材Ａ2にビアホールとスルーホールを穿設し、実施例と同じ条件で、樹脂残渣の除去処理、ガラス繊維のエッチング除去処理をこの順序で行ってから２層回路基板を製造した。これを比較例２とする。
２．２層回路基板の評価試験
これら３種類の２層回路基板をそれぞれ１０枚製造し、それぞれから無作為に５枚取り出した。ついで、各基板につき、あるスルーホールの中心とそれに隣接するスルーホールの中心とを結ぶ線で厚み方向に切断して断面を表出させ、またあるビアホールにつきその中心で厚み方向に切断して断面を表出させ、それぞれの断面をレーザ顕微鏡で観察した。観察結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2005086164.tif 000003
【００４０】
このように、比較例１、比較例２の場合は、スルーホールに対してガラス繊維のエッチング除去処理が施されるので、ウィッキング現象に基づくマイグレーションが発生する確率が大である。また、比較例２の場合は、ガラス繊維のエッチング除去処理に先立って樹脂残渣の除去処理が行われているので、ビアホールでは成膜されるめっき皮膜の厚みが均一になっている。
【００４１】
次に、実施例、比較例１、および比較例２で得られた２層回路基板について、以下のようにして熱負荷に対する耐性を調べた。
上記した回路基板につき、定温下で、ビアホール部の導通に関する抵抗値を測定しておき、その後、回路基板に、温度２６０℃で１０秒の加熱−１５秒かけて移送−温度２０℃で２０秒の冷却を１サイクルとする熱負荷を１００サイクル与え、そのときのビアホール部の導通に関する抵抗値を測定した。測定枚数は５枚であった。
【００４２】
この抵抗値が増加する回路基板は、上記した熱負荷サイクルの過程で回路の断線などが発生していることを意味する。逆に、この抵抗値が変わらない回路基板は、熱負荷を受けても断線などを起こさず、信頼性が高いことを意味する。結果を表２に示す。
【００４３】
【表２】
2005086164.tif 000004
【００４４】
表２から次のことが明らかである。
（１）比較例１は、ガラス繊維に付着している樹脂残渣のためガラス繊維のエッチング除去が効率よく進まないので、ビアホールの内部は図８で示したような状態になっていて、ビアホールの底部の薄いめっき部分の断線が起こり、試験後の抵抗値が増加しているものと考えられる。
【００４５】
（２）実施例と比較例２は、ガラス繊維に付着した樹脂残渣を除去してからガラス繊維のエッチング除去を行っているので、ビアホール内のめっき厚は均一化して、熱負荷に耐えている。
しかし、比較例２の場合は、表１で示したようにマイグレーション発生の確率が大きいので、比較例２の製造工程は採用するわけにはいかない。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明方法で製造された多層回路基板は、ビアホールの壁面は均一な厚みでめっきされているので、熱負荷が加わっても断線することがなく、またスルーホール間ではマイグレーションが起こらないので、例えば部品のはんだ付け実装時においても断線事故を起こすことがなく、使用上、信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明で用いるコア基板の例を示す断面図である。
【図２】中間材Ａ1を示す断面図である。
【図３】中間材Ａ2を示す断面図である。
【図４】中間材Ａ3を示す断面図である。
【図５】中間材Ａ4を示す断面図である。
【図６】中間材Ａ5を示す断面図である。
【図７】中間材Ａ6を示す断面図である。
【図８】レーザ照射によるビアホールに形成された従来のめっき皮膜の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１              導体回路
１ａ            導体回路１の表面
２              ビアホール
２ａ            ビアホール２の壁面
３              ガラス繊維強化樹脂基板
３Ａ            マトリックス樹脂
３Ｂ            ガラス繊維
３ｂ            突出部
１１，１３      ガラス繊維強化樹脂基板
１１Ａ，１３Ａ  ガラス繊維
１１Ｂ，１３Ｂ  マトリックス樹脂
１２            導体回路
１２ａ          導体回路１２の表面
１３ａ          ガラス繊維強化樹脂基板１３の表面
１４            銅箔
１４ａ          銅箔表面
１５            ラージウインド
１６            ビアホール
１６ａ          ビアホール１６の壁面
１７            スルーホール
１７ａ          スルーホール１７の壁面
【図１】
2005086164.tif 000005
【図２】
2005086164.tif 000006
【図３】
2005086164.tif 000007
【図４】
2005086164.tif 000008
【図５】
2005086164.tif 000009
【図６】
2005086164.tif 000010
【図７】
2005086164.tif 000011
【図８】
2005086164.tif 000012