(57)【要約】【課題】  プリント基板を複数枚収納するプリント基板収納シェルフ構造に関し、プリント基板の冷却効果を増大し、又組み立ても容易とする。【解決手段】  プリント基板１１を複数枚収納するプリント基板収納シェルフ構造に於いて、プリント基板１１の上端に設けた吊り下げ金具１４をガイドする為のガイド溝を有する吊り下げ部を上側に配置し、この吊り下げ部により吊り下げ状態で挿入したプリント基板１１の前端下部をガイドしてバックボード２のコネクタ１０に、プリント基板１１のコネクタ１３を挿入するようにガイドするガイド板９を、バックボード２のコネクタ１０の下部の連結金具４上に配置した構成を有する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を複数枚収納するプリント基板収納シェルフ構造に於いて、
前記プリント基板の上端に設けた吊り下げ金具をガイドする為のガイド溝を有する吊り下げ部を上側に配置し、該吊り下げ部により吊り下げ状態で挿入した前記プリント基板の前端下部をガイドしてバックボードのコネクタに該プリント基板のコネクタを挿入するようにガイドするガイド板を、前記バックボードのコネクタの下部の連結金具上に配置した構成を有する
ことを特徴とするプリント基板収納シェルフ構造。
【請求項２】
前記プリント基板の挿入方向と直交する方向に間隔をおいて複数の連結金具を配置し、該連結金具の下面に前記吊り下げ部を設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板収納シェルフ構造。
【請求項３】
前記プリント基板を挿入した後に、該プリント基板の少なくとも下端の留め金具で固定する構成の連結金具を前面下部に設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板収納シェルフ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子回路部品を搭載したプリント基板を複数枚収納するプリント基板収納シェルフ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の装置は、電子回路部品を搭載したプリント基板を複数枚シェルフに挿入し、そのシェルフを複数個、ラック（又は架）に収納して構成する場合が一般的である。例えば、図６は、プリント基板収納シェルフ構造に挿入するプリント基板を主として示すもので、シェルフのバックボード１０１のコネクタ１０２と、プリント基板１０３との関係を示している。プリント基板１０３は、半導体集積回路等の電子回路部品１０４を複数搭載し、バックボード１０１のコネクタ１０２に接続する為のコネクタ１０５と、挿入後に固定する為の留め金具１０６，１０７とを含む構成を有し、シェルフ（全体構成は図示を省略）に挿入して、シェルフのバックボード１０１のコネクタ１０２に、プリント基板１０３のコネクタ１０５を挿入して、留め金具１０６，１０７により、シェルフから抜け出さないように固定する。プリント基板１０３間は、バックボード１０１のコネクタ１０２間の配線を介して接続される。
【０００３】
このようなプリント基板は、シェルフの上下のガイド溝に沿って挿入する構成が一般的である。図７はそのガイド溝を有する従来例の概略斜視図であり、シェルフ１１０は、コネクタ１１２を設けたバックボード１１１と、ガイド溝１１６を有する複数のガイドレール１１７と、これらのガイドレール１１７を支持する連結金具１１８とを有し、各種の電子回路部品１１４を搭載し、端部にコネクタ１１５を有するプリント基板１１３を、上下のガイドレール１１７のガイド溝１１６によってガイドして、矢印方向に挿入する。
【０００４】
又装置の小型化の要求に従って、シェルフに挿入できるプリント基板の枚数を増加する傾向にある。その為、シェルフは、例えば、図８に示すような構成となっている。同図に於いて、１２０はシェルフ、１２１はバックボード、１２２はコネクタ、１２３はプリント基板、１２４は電子回路部品、１２５はコネクタ、１２７はガイドレール、１２８はガイドレール間の間隔、１２９はシェルフ相互間の接続等に用いるインタフェースコネクタを示す。ガイドレール１２７は、プリント基板１２３をガイドする為のガイド溝を有するので、プリント基板１２３の厚さより幅が広い構成となり、又ガイドレール１２７間の間隔１２８は、シェルフ１２０の寸法が同一であれば、プリント基板１２３の枚数を増加するに従って狭くなる。
【０００５】
又プリント基板をシェルフに挿入する時のみ、プリント基板の上部を吊り下げ状態でガイドするガイドレールをシェルフの上部に設け、そのガイドレールと、下部のガイド溝とにより、プリント基板をガイドして挿入し、挿入した後は、ガイドレールを取り除いて、抑え板により、プリント基板を固定するシェルフも知られている（例えば、特許文献１参照）。又シェルフの下部に、ガイド溝を有するガイドレールを設け、プリント基板の挿入方向と直交する方向に延長する基板棚の前記ガードレールに対向する位置にガイド溝を形成して、上下のガイド溝に沿ってプリント基板を挿入するシェルフも知られている（例えば、特許文献２参照）又プリント基板の内層積層板の両側の外層積層板を延長して、外層積層板間に溝を形成し、シェルフに、凸部を有するガイドレールを設けて、そのガイドレールの凸部が、外層積層板間の溝によりガイドされる構成も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】実願昭６０−５６６４６号（実開昭６１−１７３１８８号公報）
【特許文献２】特開昭６３−３１４８９６号公報
【特許文献３】特開平５−３３５７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
装置の小型化の要望に伴って、半導体集積回路の大規模化と、プリント基板の高密度実装と、シェルフへのプリント基板の挿入枚数の増加とが進められている。又無線通信装置等の各種の装置は、複数のシェルフをラックに搭載して構成するものである。従って、高密度実装に伴って単位面積当たりの発熱量が増加し、効率の良い冷却手段が必要となる。又ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策等により、背面が密封された構成のラックに、複数個のシェルフを相互に接続して組み込む必要が生じている。
【０００７】
その場合、ラックの背面が開放型であると、複数のシェルフを組み込み、背面側からシェルフ相互間の接続が可能であるが、前述のように、背面密封型のラックの場合は、ラックにシェルフを固定する前に、シェルフ相互間の接続を行う必要がある。その場合、シェルフの底面側は、例えば、ガードレールが狭い間隔で配置されているから、シェルフをラックに固定した後は、シェルフのバックボード間の接続等を行う為の空間が全くないことになる。その為、シェルフ相互間の接続を行った後、ラックに取り付けることになる。
【０００８】
例えば、図９の（ａ）に示すように、背面が密封され、その背面上部にコネクタ１４２を有するプリント基板１４１を有するラック１４０に、複数個のシェルフ１３０−１〜１３０−４を組み込む場合、先ず最上段のシェルフ１３０−１に対して、そのバックボードに設けたインタフェースコネクタ１３１（図８のインタフェースコネクタ１２９参照）に、コネクタ１４２との間を接続するコード１３２と、コネクタ１３４，１３５を設けたコード１３３とを接続する。
【０００９】
この接続状態として、図９の（ｂ）に示すように、シェルフ１３０−１をラック１４０に固定する。そして、２段目のシェルフ１３０−２のバックボードに設けたインタフェースコネクタ（シェルフ１３０−１のインタフェースコネクタ１３１と反対に下側に設けている）に、コード１３３の中間位置のコネクタ１３４を接続した後、このシェルフ１３０−２をラック１４０に固定する。
【００１０】
次に、図９の（ｃ）に示すように、３段目のシェルフ１３０−３のバックボードのインタフェースコネクタに、コネクタ１３７，１３９をそれぞれ有するコード１３６，１３７を接続し、そのコネクタ１３７を、コネクタ１３５と接続した後、このシェルフ１３０−３をラック１４０に固定する。次に、図９の（ｄ）に示すように、シェルフ１３０−４のバックボードのインタフェースコネクタに、コネクタ１３９を接続して、このシェルフ１３０−４をラック１４０に固定する。
【００１１】
従って、背面密閉型のラックに対する複数個のシェルフの組み込み作業が煩雑であり、又シェルフ相互間を接続する為に要するコード長に比較して、接続作業を容易とする為に余分な長さのコードを用意する必要があり、更に組み立て後の余分の長さのコードの固定も困難な問題がある。
【００１２】
又シェルフに挿入されたプリント基板間に冷却空気が通って、電子回路部品等を冷却するものであるが、挿入枚数の増加に従ってプリント基板の間隔が狭くなり、更にプリント基板に対するガードレールが、プリント基板の厚さより大きい幅を有するものであるから、冷却空気の通路は更に狭くなる。そこで、冷却を良好とする為に風量を増加することが考えられる。しかし、風量を増加する為には、冷却ファンの大型化又は回転数の上昇を行うことが必要となり、その結果、騒音が大きくなる問題がある。
【００１３】
本発明は、前述の問題点を解決するもので、プリント基板の冷却効果を増大し、又組み立ても容易とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、プリント基板を複数枚収納するプリント基板収納シェルフ構造に於いて、プリント基板の上端に設けた吊り下げ金具をガイドする為のガイド溝を有する吊り下げ部を上側に配置し、この吊り下げ部により吊り下げ状態で挿入したプリント基板の前端下部をガイドしてバックボードのコネクタに、プリント基板のコネクタを挿入するようにガイドするガイド板を、バックボードのコネクタの下部の連結金具上に配置した構成を有するものである。
【００１５】
又プリント基板の挿入方向と直交する方向に間隔をおいて複数の連結金具を配置し、これらの連結金具の下面に、プリント基板の吊り下げ金具をガイドする吊り下げ部を設けることができる。
【００１６】
又プリント基板を挿入した後に、このプリント基板の少なくとも下端の留め金具で固定する構成の連結金具を前面下部に設けることができる。
【発明の効果】
【００１７】
プリント基板の下部をガイドする為のガイドレールを完全に省略できるから、下面を全くの空間とすることも可能となり、冷却通風路の障害物が少なくなることによって、プリント基板上の電子回路部品の冷却効率を向上することができる。又プリント基板を吊り下げる構成も簡単であり、部品点数の削減によりコストダウンを図ることができる。又下面が開放状態であるから、ラックに組み込む場合のシェルフ相互間の接続が容易となり、組み込みの順序は任意となり、従って、増設する場合に、任意の位置にシェルフを増設することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
プリント基板の上端に設けた反り防止用の金具を利用して構成した吊り下げ金具をガイドする為のガイド溝を有する吊り下げ部を上側に配置し、この吊り下げ部により吊り下げ状態で挿入したプリント基板の前端下部を、バックボードのコネクタに近くなった時にガイドして、プリント基板のコネクタを挿入できるようにしたガイド板を、バックボードのコネクタの下部の連結金具上に配置した構成を有するものである。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明の実施例１の概略斜視図を示し、１はシェルフ、２はバックボード、３は側板（反対側の側板は図示を省略）、４〜７は連結金具、８はガイドレール、９はガイド板、１０ｈはコネクタ、１１はプリント基板、１２は電子回路部品、１３はコネクタ、１４は吊り下げ金具を示す。プリント基板１１は、断面略Ｔ字状の吊り下げ金具１４により、ガイドレール８のガイド溝に挿入して吊り下げ状態とし、バックボード２のコネクタ１０に近い位置で、プリント基板１１の前部の下側をガイド板８によりガイドして、バックボード２のコネクタ１０に、プリント基板１１のコネクタ１３を挿入する。又ガイドレール８は、その長さ方向に沿って複数個に分断した構成とすることができる。又側板３の前端と、連結金具５，７とにより、シェルフ１の前部の枠を構成することができる。
【００２０】
図示のように、シェルフ１の本体構成は、バックボード２の側板３と連結金具４〜７とからなり、シェルフ１の底面は、ガイドレール等を全く省略して、開放空間とした構成とすることができる。それにより、プリント基板１１に対する冷却通風路の障害物が減少して、少ない風量で電子回路部品１２等の冷却が可能となり、騒音を低減することができると共に、ラックにシェルフ１を固定した後でも、そのシェルフ１の底面から手を入れてインタフェースコネクタへの接続作業が可能となる。従って、従来例の組み立て手順に比較して非常に簡単となり、ラックの任意の位置に固定することができるから、増設等が容易となる。又シェルフ相互間を接続するコードを短くすることができる。
【００２１】
図２は、プリント基板の概略斜視図を示し、プリント基板２１は、電子回路部品２２を搭載し、左端にコネクタ２３を設け、右端の上下に留め金具２５，２６を設け、上端に吊り下げ金具２７を設け、下端に反り防止用の金具２８を設けた構成を有する場合を示している。電子回路部品２２やコネクタ２３は、既に知られている構成とすることができるものであり、又比較的大型のプリント基板は、反り防止の金具を周辺に設ける場合が一般的であるから、プリント基板２１の上端の吊り下げ金具２７は、この反り防止用金具を兼用した構成とすることができる。又プリント基板２１の右端の上下の留め金具２５，２６は、シェルフの上下の枠構造に対応した構成とすることができるもので、プリント基板２１をシェルフに挿入した後、その上下の枠にスナップアクション等の構成により固定することができる。
【００２２】
図３は、ガイド板と吊り下げ部とを示すもので、（ａ）はガイド板３１の一部の上面図、（ｂ）は吊り下げ部３５の一部の上面図、（ｃ）は吊り下げ部３５の一部の側面図を示し、ガイド板３１は、図１のガイド板９に相当し、例えば、ポリカーボネート，４フッ化エチレン，ナイロン等の合成樹脂で構成して、図１に示すように、バックボードのコネクタに近い位置の連結金具４上に固定することができる。又このガイド板３１は、プリント板２１（一点鎖線で一部を示す）の下端をガイドするガイド部３３と、略プリント基板２１の厚さに相当する幅の保持部３２とを、シェルフのバックボードに設けたコネクタの間隔に対応して形成する。このような構成のガイド板３１は、例えば、射出成形技術等により容易に製作することができる。又このガイド板３１のガイド部３３は、実験によると、単なるテーパ形状よりも、図示のような曲線形状とすることが、プリント基板２１を定位置にガイドするには好適であった。
【００２３】
又図３の（ｂ）及び（ｃ）に示す吊り下げ部３５は、プリント基板２１の上端に固定した断面略Ｔ字状の吊り下げ金具２７を挿入するガイド溝３６を有し、又このガイド溝３６を、図１のガイドレール８の全長に沿って設けることもできるが、間欠的に設けることができる。又ガイド溝３６の入り口側は、プリント基板２１の吊り下げ金具２７の挿入を容易にする為の拡大部を形成している。又ガイド溝３６を形成した部分を、ポリカーボネート，４フッ化エチレン，ナイロン等の合成樹脂で構成することができる。従って、複数のガイド溝３６を有する吊り下げ部３５は、射出成形等により一括して形成することもできる。この吊り下げ部３５のガイド溝３６に、プリント基板２１の吊り下げ金具２７を挿入して、プリント基板２１をシェルフの上部から吊り下げた状態で挿入する。従って、吊り下げられたプリント基板２１の下端は自由端のようになるが、シェルフのバックボードのコネクタ近くでは、ガイド板３１のガイド部３３によりガイドされ、保持部３２にプリント基板２１の下端が保持されて、確実にコネクタの挿入接続を行うことができる。
【実施例２】
【００２４】
図４は、本発明の実施例２の概略斜視図を示し、図１と同一符号は同一名称部分を示す。この実施例２は、連結金具１５を、連結金具６，７との間に配置して、それぞれの連結金具６，７，１５の下面に、図３に示す吊り下げ部３５を設ける。従って、図１に示すシェルフに比較して、ガードレールを省略したことにより、その上面の開放部分が多くなって、冷却通風路の障害物が更に少なくなるから、冷却効率を向上することができる。
【００２５】
図５は、シェルフの概略斜視図であり、図４に示す場合の構成に対応し、同一符号は同一部分を示す。即ち、シェルフ１は、バックボード２と、両側板３と、連結金具４（図示を省略）〜連結金具７，１５とにより構成され、連結金具６，７，１５の下面に、図３に示す吊り下げ部３５を設け、連結金具４（図示を省略）に、図３に示すガイド板３１を設けた構成とする。従って、シェルフ１の上面と下面とには大きな開放空間が形成されていることになり、冷却通風路の障害物が従来例に比較して著しく少なくなって、冷却効率の向上を図ることができ、且つ、背面密封型のラックに組み込む場合に、シェルフ１の上面と下面とから作業することができるので、ラックに固定した後に、シェルフ相互の接続配線が可能となる。尚、連結金具が少ないことにより、機械的な強度の問題があれば、一点鎖線で示すような連結金具１６を追加することも可能である。又シェルフ１のプリント基板２１を挿入した後に、図２に概略構成を示す留め金具２５，２６により、連結金具５，７の前部に固定することができる。それにより、吊り下げ状態のプリント基板２１の振動を防止することができる。又連結金具５に、プリント基板２１の下端の触れを防止できる程度の溝を形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例１の概略斜視図である。
【図２】プリント基板の概略斜視図である。
【図３】ガイド板と吊り下げ部との説明図である。
【図４】本発明の実施例２の概略斜視図である。
【図５】シェルフの概略斜視図である。
【図６】プリント基板の説明図である。
【図７】従来例の概略斜視図である。
【図８】従来例の要部斜視図である。
【図９】ラックへの組み込み説明図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  シェルフ
２  バックボード
３  側板
４〜７  連結金具
８  ガイドレール
９  ガイド板
１０  コネクタ
１１，２１  プリント基板
１２，２２  電子回路部品
１３，２３  コネクタ
１４，２７  吊り下げ金具
３５  吊り下げ部
３６  ガイド溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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