(57)【要約】【課題】  パッケージ凹所内に設けた凹陥部内に、ＩＣ部品の片面に搭載した圧電振動素子が嵌合するように、凹陥部両側の段差上に跨ってＩＣ部品を搭載するようにしたので、凹陥部の深さを低減することが可能となり、パッケージを低背化することが可能となる。【解決手段】  底部に表面実装用の外部電極３を備えると共に上面に凹所４を備えたパッケージ本体２と、凹所内に収容される圧電振動素子２０、及び発振回路を構成するＩＣ部品１５と、凹所を気密閉止する金属蓋１０と、を備えた表面実装型圧電発振器において、凹所内底面には、凹陥部５と、凹陥部の両側方に位置する段差部６と、段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極７と、を備え、２つの段差部上面に跨ってＩＣ部品を搭載しつつ内部電極とＩＣ部品の電極とを接続固定し、ＩＣ部品の下面であって凹陥部に対応する位置に圧電振動素子を搭載し、該圧電振動素子を該凹陥部内に嵌合配置した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部に表面実装用の外部電極を備えると共に上面に凹所を備えたパッケージ本体と、該凹所内に収容される圧電振動素子、及び発振回路を構成するＩＣ部品と、該凹所を気密閉止する金属蓋と、を備えた表面実装型圧電発振器において、
前記凹所内底面には、凹陥部と、該凹陥部の両側方に位置する段差部と、該段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極と、を備え、
前記２つの段差部上面に跨ってＩＣ部品を搭載しつつ前記内部電極とＩＣ部品の電極とを接続固定し、
前記ＩＣ部品の下面であって前記凹陥部に対応する位置に圧電振動素子を搭載し、該圧電振動素子を該凹陥部内に嵌合配置したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は低背化を最大限に達成することができる表面実装型圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急速な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化、及び薄型化の要請が高まっている。
このような要請に対応するために、従来からチップ部品を使用してパッケージ化した表面実装型圧電発振器が種々提案されている。例えば、外底部に実装電極を備えると共に上面に凹所を備えた絶縁パッケージの凹所内の配線パターン上に、水晶振動子等の圧電振動子や、発振回路部品及び温度補償回路部品等のチップ部品を搭載し、更に凹所を閉止するように金属キャップを固定したシングルシール構造の圧電発振器が知られている。
しかし、パッケージ凹所の内底面上に全ての搭載部品を並置した場合には、パッケージが大型化するため、最近では図３に示すようにパッケージ１００の凹所１０１の内底面に設けた凹陥部１０２内に、発振回路部品や温度補償回路部品をワンチップ化したＩＣ部品１１０を搭載すると共に、凹陥部１０２の外周の外壁１０３上に設けた電極１０３ａを利用して圧電振動素子１０５を片持ち支持したシングルシールタイプの表面実装型圧電発振器が提案されている。しかし、このタイプの発振器は、圧電振動素子１０５を大幅に上回る厚みを有したＩＣ部品１１０を収容するに足る深さを有した凹陥部１０２を形成する分だけ、パッケージ１００の高さが増大し、低背化に対する妨げとなっている。
一方、特開２００１−２８５１６公報には、図４に示すようにパッケージ１００の凹所１０１の平坦な内底面に設けた内部電極１０１ａ上にＩＣ部品１１０を搭載すると共に、ＩＣ部品１１０に形成したスルーホール１１１の上部に設けた端子を利用してＩＣ部品１１０の上面に水晶片１１２を平行に搭載した圧電発振器が開示されている。
しかし、ＩＣ部品１１０にスルーホールを形成することは、生産効率の点で問題が多く、実用的ではない。
【特許文献１】特開２００１−２８５１６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、パッケージ内に圧電振動素子とＩＣ部品を収容したシングルシール構造の圧電発振器において、ＩＣ部品にスルーホールを形成する等の煩雑な加工を加えることなく、低背化を実現することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、底部に表面実装用の外部電極を備えると共に上面に凹所を備えたパッケージ本体と、該凹所内に収容される圧電振動素子、及び発振回路を構成するＩＣ部品と、該凹所を気密閉止する金属蓋と、を備えた表面実装型圧電発振器において、前記凹所内底面には、凹陥部と、該凹陥部の両側方に位置する段差部と、該段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極と、を備え、前記２つの段差部上面に跨ってＩＣ部品を搭載しつつ前記内部電極とＩＣ部品の電極とを接続固定し、前記ＩＣ部品の下面であって前記凹陥部に対応する位置に圧電振動素子を搭載し、該圧電振動素子を該凹陥部内に嵌合配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、パッケージ凹所内に設けた凹陥部内に、ＩＣ部品の片面に搭載した圧電振動素子が嵌合するように、凹陥部両側の段差上に跨ってＩＣ部品を搭載するようにしたので、凹陥部の深さを低減することが可能となり、パッケージを低背化することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るシングルシール構造の表面実装型圧電発振器の構成を示す断面図であり、図２（ａ）及び（ｂ）は夫々ＩＣ部品等の搭載構造例を示す平面図である。
この圧電発振器１は、底部に表面実装用の外部電極３を備えると共に上面に凹所４を備えたパッケージ本体２と、凹所４の外壁上面に固定される金属蓋１０と、凹所４内に収容されるＩＣ部品１５と、ＩＣ部品１５の下面に搭載される圧電振動素子２０と、を備えている。
凹所４の内底面には、該内底面の一部を更に掘り下げた形状の凹陥部５と、該凹陥部５の両側方に位置する段差部６と、段差部６上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極７と、が形成されている。
ＩＣ部品１５は、発振回路、及び温度補償回路等をワンチップ化した部品である。
圧電振動素子２０は、水晶等の圧電基板上に励振電極を形成した部品である。
凹陥部５を挟んで対向配置された２つの段差部６の上面に跨って、下面に圧電振動素子２０を固定したＩＣ部品１５を搭載しつつ内部電極７とＩＣ部品の下面の電極とを導電性接着剤、半田などにより接続することにより、ＩＣ部品を固定する。
【０００７】
本発明の特徴的な構成は、ＩＣ部品１５を段差部上に搭載する前の段階で、ＩＣ部品の下面に予め圧電振動素子２０を搭載した点にある。ＩＣ部品１５の下面には予め圧電振動素子２０の励振電極から延びるリード端子を接続するための専用端子を設けておき、この専用端子に対して該リード端子を導電性接着剤等によって接続固定することにより、圧電振動素子２０をＩＣ部品の下面に片持ち状態にて搭載することが可能となる。
即ち、ＩＣ部品１５の下面であって凹陥部５に対応する位置に圧電振動素子２０を搭載し、圧電振動素子２０を凹陥部５内に嵌合配置した点が特徴的である。
凹陥部５とＩＣ部品１５との位置関係としては、図２（ａ）に示すようにパッケージ２の長手方向と交差する方向へ延びる凹陥部５の左右両側に位置する段差部６上にＩＣ部品を搭載する。また、圧電振動素子２０の長さがＩＣ部品１５の幅よりも大きい場合には、図２（ｂ）に示すようにパッケージ２の長手方向へ延びる凹陥部５の前後に位置する段差部６上にＩＣ部品１５を搭載し、圧電振動素子２０がＩＣ部品からはみ出すようにしてもよい。
この実施形態によれば、ＩＣ部品にスルーホールを形成する等の煩雑な加工が不要となり、実用性に優れた発振器を提供できる。また、凹陥部５は薄肉の圧電振動素子２０を収容可能な程度の深さであれば十分であるため、凹陥部５が浅くなる分だけ特許文献１に開示された発振器よりもパッケージの高さを薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係るシングルシール構造の表面実装型圧電発振器の構成を示す断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は夫々ＩＣ部品等の搭載構造例を示す平面図。
【図３】第１の従来例の圧電発振器の構成を示す断面図。
【図４】第２の従来例の圧電発振器の構成を示す断面図。
【符号の説明】
【０００９】
１  圧電発振器、２  パッケージ本体、３  外部電極、４  凹所、５  凹陥部、６  段差部、７  内部電極、１０  金属蓋、１５  ＩＣ部品、２０  圧電振動素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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