(57)【要約】    【課題】  小型化を進めた場合であっても、実装された際の特性上に表れる帯域内リップルを効果的に抑圧することができる、厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を得る。    【解決手段】  対向し合う第１，第２の主面２ａ，２ｂを有する圧電板２と、圧電板２の第１，第２の主面２ａ，２ｂにそれぞれ形成されており、圧電板を介して対向されている第１，第２の励振電極３，４と有する、厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であって、第２の主面２ｂ側から第２の励振電極４が外装材に電気的にかつ機械的に接合されて実装されるように構成されており、第１の励振電極３による質量負荷よりも第２の励振電極４による質量負荷が大きくされている圧電共振子１。【選択図】      図１
2005064689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向し合う第１，第２の主面を有する圧電板と、
前記圧電板の第１，第２の主面にそれぞれ形成されており、かつ圧電板を介して対向されている第１，第２の励振電極とを有し、厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子において、
前記第２の主面側から第２の励振電極が外装材に電気的にかつ機械的に接合されて実装されるように構成されており、かつ第１の励振電極による質量負荷よりも第２の励振電極による質量負荷が大きくされていることを特徴とする、圧電共振子。
【請求項２】
前記第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷の１．５〜４倍の範囲である、請求項１に記載の圧電共振子。
【請求項３】
前記第１，第２の励振電極が同じ材料からなり、かつ前記第１の励振電極の膜厚に比べて、前記第２の励振電極の膜厚が厚くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている、請求項１または２に記載の圧電共振子。
【請求項４】
前記第２の励振電極の密度が、第１の励振電極の密度よりも高くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている、請求項１または２に記載の圧電共振子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧電共振子と、
前記圧電共振子に電気的に接続される複数の電極ランドが設けられた外装材とを備え、
前記圧電共振子が、第２の主面側から前記外装材に搭載されており、かつ少なくとも前記第２の励振電極は導電性接合材を介して少なくとも１つの前記電極ランドに接合されている、圧電共振部品。
【請求項６】
前記圧電共振子において、前記第１の主面に設けられた第１の励振電極に電気的に接続されており、かつ前記圧電板の第１，第２の主面を結ぶ端面及び第２の主面に至っている接続電極が設けられており、
前記接続電極が前記外装材に設けられた少なくとも１つの電極ランドに導電性接合材を介して接合されている、請求項５に記載の圧電共振部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚みすべり振動モードや厚み縦振動モードなどの厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子及び圧電共振部品に関し、より詳細には、ケース基板に実装された際の特性が改善される構造を有する圧電共振子及び圧電共振部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エネルギー閉じ込め型の厚み振動モードを利用した圧電共振子が、圧電発振子や圧電フィルタなどに用いられている。圧電共振子では、周波数と反共振周波数との間の周波数域、すなわち帯域内においてリップルの生じないことが望ましい。
【０００３】
下記の特許文献１には、厚み縦振動モードの高調波を利用した圧電共振子において、帯域内リップルを低減し得る構造が開示されている。図１０（ａ）及び（ｂ）は、特許文献１に記載の圧電共振子を示す正面図及び側面図である。
【０００４】
圧電共振子１０１では、圧電基板１０２を介して対向するように励振電極１０３，１０４が形成されている。励振電極１０３，１０４に連なるように、引き出し電極部１０３ａ，１０４ａが形成されている。そして、リード端子１０５，１０６が、引き出し電極部１０３ａ，１０４ａに接合されている。
【０００５】
圧電共振子１０１では、圧電基板１０２の表面の中心線平均粗さＲａを波長λで規格化した値Ｒａ／λを０．０００１〜０．００３３の範囲とすることによって、帯域内リップルを低減し得る旨が記載されている。また、特許文献１では、励振電極１０３，１０４の膜厚をｔとしたときに、波長λで規格化された厚みｔ／λを０．００１〜０．０２８とすることにより、より一層効果的にリップルを低減し得る旨が示されている。
【特許文献１】特開平６−１６４３００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、特許文献１に記載の圧電共振子では、圧電基板１０２の表面粗さや励振電極１０３，１０４の膜厚を特定の範囲とすることにより、帯域内リップルの改善が図られている。一般に、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子では、振動部分が限定されるため、すなわち振動エネルギーが閉じ込めれらるため、リード端子、ケース基板またはキャップなどの外装材を接合したとしても、共振子単体の特性と、外装材を接合した後の特性とは大きくは変わらない。
【０００７】
従って、特許文献１に記載のように、圧電共振子単独の特性を低減することにより、外装材が付与された製品としての特性の改善も図られていた。
【０００８】
他方、近年、電子部品の小型化が進んでおり、圧電共振子においても、素子サイズ、すなわち圧電板の寸法がより一層小さくなってきている。
【０００９】
従って、３．０×０．５×厚み０．２ｍｍ程度の非常に小さな圧電板を用いた圧電共振子では、実際に外装材に接合した後において、圧電共振子の保持状態によって、エネルギー閉じ込め型の振動部が影響を受けやすくなってきている。特に、圧電共振子を、ケース基板に圧電共振子の一方主面側から実装し、接合し、かつ圧電共振子を封止してなる表面実装タイプの圧電共振部品では、圧電共振子の拘束状態が大きな影響を受けがちであった。その結果、圧電共振子単体では、帯域内リップルを殆ど有しない良好な特性が得られていたとしても、外装材に圧電共振子を接合した後には、圧電共振子単体の特性上において表れていなかった新たなリップルが生じたり、該リップルの応答が大きくなったりし、良好な共振特性の得られないことがあった。
【００１０】
上述した特許文献１に記載の構成では、圧電共振子単体の特性において帯域内リップルの低減が図られているにすぎず、特許文献１に記載の実施例においても、圧電共振子の両主面にリード端子１０５，１０６が設けられた構成、すなわち両主面の拘束状態の対称性が高い構成についてのみ記載されているに過ぎない。従って、特許文献１に記載の構成を採用したとしても、圧電共振子をケース基板などに一方主面側から実装し、接合した場合には、前述した通り、帯域内において所望でないリップルが生じ、良好な共振特性の得られないことがあった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、一方主面側から、ケース基板などの外装材に実装され、接合されたとしても、帯域内リップルが生じ難く、かつ良好な共振特性を実現し得るエネルギー閉じ込め型の圧電共振子及び該圧電共振子を用いた圧電共振部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、対向し合う第１，第２の主面を有する圧電板と、前記圧電板の第１，第２の主面にそれぞれ形成されており、かつ圧電板を介して対向されている第１，第２の励振電極とを有し、厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子において、前記第２の主面側から第２の励振電極が外装材に電気的にかつ機械的に接合されて実装されるように構成されており、かつ第１の励振電極による質量負荷よりも第２の励振電極による質量負荷が大きくされていることを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、好ましくは、前記第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷の１．５〜４倍の範囲とされる。
【００１４】
本発明に係る圧電共振子のある特定の局面では、前記第１，第２の励振電極が同じ材料からなり、かつ前記第１の励振電極の膜厚に比べて、前記第２の励振電極の膜厚が厚くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている。
【００１５】
本発明に係る圧電共振子の他の特定の局面では、前記第２の励振電極の密度が、第１の励振電極の密度よりも高くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている。
【００１６】
本発明に係る圧電共振部品は、本発明に従って構成された圧電共振子と、前記圧電共振子に電気的に接続される複数の電極ランドが設けられた外装材とを備え、前記圧電共振子が、第２の主面側から前記外装材に搭載されており、かつ少なくとも前記第２の励振電極は導電性接合材を介して少なくとも１つの前記電極ランドに接合されている構造を有する。
【００１７】
本発明に係る圧電共振部品のある特定の局面では、前記圧電共振子において、前記第１の主面に設けられた第１の励振電極に電気的に接続されており、かつ前記圧電板の第１，第２の主面を結ぶ端面及び第２の主面に至っている接続電極が設けられており、前記接続電極が前記ケース基板に設けられた少なくとも１つの電極ランドに導電性接合材を介して接合されている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る圧電共振子では、圧電板の第２の主面側から第２の励振電極が外装材に電気的にかつ機械的に接合されて実装されるように構成されており、かつ第１の励振電極による質量負荷よりも第２の励振電極による質量負荷が大きくされているため、圧電共振子の小型化を図った場合であっても、実装時の第１，第２の主面間の拘束状態の差による帯域内リップルが生じ難い。よって、圧電共振子の小型化を図った場合においても、良好な共振特性を確実に得ることができる。
【００１９】
第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷の１．５〜４倍の範囲とされている場合には、上記帯域内リップルをより効果的に抑圧することができる。
【００２０】
第１，第２の励振電極が同じ材料からなり、かつ第１の励振電極の膜厚に比べて、第２の励振電極の膜厚が厚くされている場合には、同じ材料を用いて第１，第２の励振電極を形成することができるので、同じ成膜工程を利用して第１，第２の励振電極を容易に形成することができる。
【００２１】
第２の励振電極の密度が、第１の励振電極の密度よりも高くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている場合には、電極材料として、安価な電極材料を適宜組み合わせて、第１，第２の励振電極を構成することができる。従って、圧電共振子のコストを低減することができる。
【００２２】
本発明に係る圧電共振子では、本発明に従って構成された圧電共振子が、複数の電極ランドが設けられた外装材の主面側から搭載され、少なくとも第２の励振電極が導電性接合材を介して少なくとも１つの電極ランドに接合されている。そして、圧電共振子の第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされているため、本発明に従って、帯域内リップルが効果的に抑圧された良好な共振特性を有する圧電共振部品を提供することができる。
【００２３】
本発明に係る圧電共振部品の圧電共振子において、第１の主面に設けられた第１の励振電極に電気的に接続されており、かつ圧電板の第１，第２の主面を結ぶ端面及び第２の主面に至っている接続電極が設けられており、該接続電極が外装材に設けられた少なくとも１つの電極ランドに導電性接合材を介して接合されている場合には、圧電共振子の第２の励振電極が設けられている第２の主面側において、第１の励振電極をも該接続電極を介して外装材に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る圧電共振子の外観を示す斜視図であり、図２は、該圧電共振子を用いた圧電共振部品の分解斜視図である。
【００２６】
図１に示す圧電共振子１は、厚みすべり振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である。圧電共振子１は長さ方向を有する矩形板状の圧電板２を有する。圧電板２を構成する圧電材料は特に限定されず、例えばチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、ビスマス層状化合物系セラミックスなどの様々な圧電セラミックス、あるいは圧電単結晶などが挙げられる。
【００２７】
圧電板２は、その長さ方向に分極処理されている。圧電板２は、第１の主面２ａと、第２の主面２ｂと、長さ方向両端に位置する第１の端面２ｃ及び第２の端面２ｄとを有する。
【００２８】
圧電板２の中央においては、第１の主面２ａ上に第１の励振電極３が形成されており、第２の主面２ｂの中央には、第２の励振電極４が形成されている。第１，第２の励振電極３，４は、圧電板２の長さ方向中央において、圧電板２を介して対向されている。励振電極３，４間に交流電圧が印加されると、励振電極３，４が対向している圧電板部分が励振される。本実施形態では、厚みすべりモードの振動が、励振電極３，４が対向されている圧電振動部に閉じ込められる。
【００２９】
他方、励振電極３は、圧電板２の第１の主面２ａにおいて、端面２ｄ側に延長されており、端面２ｄ及び第２の主面２ｂに至る接続電極５に連ねられている。他方、第２の励振電極４は、第２の主面２ｂにおいて、端面２ｃ側に延長されており、端面２ｃと第２の主面２ｂとのなす端縁に至っている。
【００３０】
上記励振電極３，４及び接続電極５は、任意の導電性材料により構成され得る。このような導電性材料としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕまたはこれらの合金などが挙げられる。また、圧電板２を構成する圧電セラミックスとの密着性を高めるために、下地層としてのＮｉやＣｒなどの合金層が励振電極３，４の下地に形成されていてもよい。上記励振電極３，４及び接続電極５の形成方法は特に限定されず、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成方法などにより形成され得る。
【００３１】
圧電共振子１では、上記のように、第１の励振電極３に比べて、第２の励振電極４の厚みが厚くされている。他方、第２の主面２ｂ側からケース基板などに実装され、第２の励振電極４がケース基板に設けられた電極ランド等に接合される。また、第１の励振電極３は、接続電極５の第２の主面２ｂ上に至っている部分においてケース基板などの外装材に接合される。
【００３２】
圧電共振子１が外装材に接合された構造を、図２の圧電共振部品を例にとり説明する。
【００３３】
図２に示す圧電共振部品１１では、外装材としてのケース基板１２上に、圧電共振子１が実装される。ケース基板１２は、矩形板状の形状を有し、絶縁性材料で構成されている。絶縁性材料としては、例えば、アルミナまたはチタン酸マグネシウム等の絶縁性セラミックスなどが挙げられる。
【００３４】
ケース基板１２の上面１２ａ上には、複数の電極ランド１３，１４が形成されている。電極ランド１３，１４は、圧電共振子１の励振電極４の端面２ｃ側延長部分と、接続電極５の第２の主面２ｂに至っている部分とにそれぞれ接合される部分である。電極ランド１３，１４は、上面１２ａからケース基板１２の一対の側面１２ｂ，１２ｃを経て下面１２ｄに至るように形成されている。
【００３５】
電極ランド１３，１４は、圧電共振部品１１を外部と電気的に接続する端子電極として機能する。電極ランド１３，１４は、適宜の導電性材料で構成され得る。本実施形態では、電極ランド１３，１４は、Ａｇペーストの焼き付けにより形成された厚膜電極層上に、Ｎｉメッキ膜及びＡｕメッキ膜を形成した構造を有する。
【００３６】
圧電共振子１は、導電性接着剤１５，１６により、ケース基板１２の電極ランド１３，１４に接合される。すなわち、導電性接着剤１５が、第１の励振電極４の前述した延長部分と電極ランド１３とを接合し、導電性接着剤１６が、接続電極５の第２の主面２ｂ上に至っている部分と電極ランド１４とを接合する。
【００３７】
また、ケース基板１２上には、圧電共振子１を封止するためのキャップ１７が接着剤１８を介して接合される。キャップ１７は、下方に開いた開口を有する。また、キャップ１７は、導電性材料で構成されていてもよく、あるいは絶縁性材料で構成されていてもよい。
【００３８】
接着剤１８は、キャップ１７をケース基板１２に接合し得る限り、適宜の接着剤により構成される。本実施形態では、接着剤１８は、熱硬化型エポキシ系樹脂により構成されている。
【００３９】
上記導電性接着剤１５，１６としては、励振電極４の延長部分と電極ランド１３と、接続電極５と電極ランド１４とを接合し、かつ電気的に接続し得る限り、適宜の導電性接着剤を用いることができる。本実施形態では、エポキシ系樹脂に、Ａｇ粉末が混合された熱硬化型の導電性接着剤が用いられている。
【００４０】
圧電共振部品１１では、上記のように、圧電共振子１が第２の主面２ｂ側からケース基板１２上に接合されている。従って、圧電共振子１では、第２の主面２ｂ側で拘束され、第１の主面２ａ側は非拘束状態とされている。よって、圧電板２の両主面における拘束状態の差により圧電共振子１単体の特性が良好であったとしても、圧電共振部品１１においては、帯域内に所望でないリップルの生じることがある。
【００４１】
これに対して、本実施形態では、励振電極４の厚みが励振電極３の厚みよりも厚くされており、すなわち、励振電極４による質量負荷が励振電極３による質量負荷よりも大きくされているため、ケース基板１２に圧電共振子１が搭載された後おいても、帯域内リップルが生じ難く、良好な共振特性が得られる。これを具体的な実験例に基づき、図３〜図６を参照して説明する。
【００４２】
圧電共振子１として、３．２×０．５×厚み０．２ｍｍの寸法のチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスからなる圧電板を用意した。なお、励振電極３，４は、Ａｇにより構成し、励振電極３の厚みは０．８μｍ、励振電極４の厚みは１．６μｍとした。接続電極５についても、Ａｇにより構成し、接続電極５の端面２ｂ上の部分の厚みは０．８μｍ、第２の主面２ｂ上の部分の厚みは１．６μｍとした。
【００４３】
上記圧電共振子１を、アルミナからなるケース基板１２上の電極ランド１３，１４に、導電性接着剤１５，１６を用いて接合した。使用した電極ランド１３，１４は、Ａｇペーストの焼き付けにより形成された厚膜電極層上に、Ｎｉメッキ膜及びＡｕメッキ膜を形成した構造を有する。また、導電性接着剤１５，１６は、上述した熱硬化型のエポキシ樹脂系導電性接着剤である。
【００４４】
しかる後、熱硬化型エポキシ系接着剤を用いてニッケル合金からなるキャップ１７をケース基板１２に接合した。このようにして、上記実施形態の圧電共振部品１１を得た。
【００４５】
比較のために、第１，第２の励振電極３，４の厚みが、いずれも０．８μｍと等しくされたことを除いては、上記と同様にして構成された圧電共振部品を用意した。
【００４６】
図３は、比較例の圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性を示す図である。図３の矢印Ａで示すように、共振周波数と反共振周波数との間の帯域内に大きなリップルの表れていることがわかる。図４は、このリップルを拡大して示す図である。リップルの大きさＢとは、リップルの谷部分のインピーダンス（ＭＩＮ）と山部分のインピーダンス（ＭＡＸ）との対数比として次式のように表わされる。
【００４７】
Ｂ＝２０ｌｏｇ（ＭＡＸ／ＭＩＮ）［ｄＢ］
他方、図５は、上記実施形態の圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性である。図５から明らかなように、反共振周波数と共振周波数との間にリップルが生じていないことがわかる。
【００４８】
すなわち、比較例の圧電共振部品において、図３において矢印Ａで示すリップルが表れたのに対し、本実施形態の圧電共振部品１１では、上記リップルが表れていないことがわかる。これは、第２の励振電極４による質量負荷が、第１の励振電極３による質量負荷よりも大きく、すなわち、拘束状態にある第２の主面２ｂ側において、励振電極４により、大きな質量負荷が与えられるため、それによって帯域内リップルが相殺されているものと考えられる。
【００４９】
すなわち、導電性接着剤１５，１６が硬化する際に、ケース基板１２と圧電共振子１の圧電板２の熱膨張係数差により、圧電板２の第２の主面２ｂには大きな圧縮応力が作用する。特に、圧電共振子１が上記のように小型である場合には、この応力の影響が大きくなり、圧電板２の長さ方向中央にまで及んでいると考えられる。そのため、圧電板２内における応力分布が長さ方向中央において厚み方向に非対称となり、上記矢印Ａで示すリップルが表れたと考えられる。本実施形態では、上記拘束状態の非対称性が、励振電極３，４による質量負荷の差により緩和され、それによってリップルが抑圧されると考えられる。
【００５０】
次に、圧電板２の第１の主面２ａと第２の主面２ｂに励振電極３，４に与えられる質量負荷を種々異ならせ、上記矢印Ａで示すリップルの大きさがどのように変化するかを調べた。結果を図６に示す。図６の横軸は、質量負荷比を示し、縦軸は、リップルの大きさを示す。質量負荷比とは、第１の励振電極３による質量負荷をＸ、第２の励振電極４による質量負荷をＹとしたとき、Ｙ／Ｘで表わされる値である。また、リップルの大きさＢは、前述した図４に示した大きさＢである。
【００５１】
図６から明らかなように、質量負荷比が１の場合に比べて、すなわち励振電極３，４による質量負荷が等しい場合に比べて、質量負荷比を１よりも大きくすることにより、リップルの大きさを効果的に抑圧し得ることがわかる。特に、質量負荷比が１．５以上では、上記リップルの大きさを小さくすることができ、２以上では、リップルを殆どなくし得ることがわかる。
【００５２】
なお、質量負荷比が４以上になると、リップルがほぼ完全に抑圧されるが、質量負荷比が４を超えたとしても、リップル抑圧効果は飽和する。従って、質量負荷比の上限は、特に限定されるものではないが、電極材料の節減を図る上では、質量負荷比は４以下であることが望ましい。
【００５３】
従って、好ましくは、質量負荷比は１．５〜４倍、より好ましくは２〜４倍の範囲とされる。
【００５４】
上記のように、本実施形態では、第１，第２の励振電極３，４による質量負荷を異ならせるだけで、実装時の特性における帯域内リップルを効果的に抑圧し得ることがわかる。従って、第１，第２の励振電極３，４を形成するに際し、成膜条件をのみを変更するだけで、リップルを効果的に抑圧することができる。
【００５５】
図７は、第２の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図である。圧電共振子２１では、接続電極２５が第１の励振電極３に連ねられており、接続電極２５の膜厚が、上面２ｄ上においても、第２の主面２ｂ上と同様に厚くされている。さらに、第１の励振電極３の延長部分で接続電極２５に連なる部分の膜厚が接続電極２５と同様に厚くされている。従って、第１の励振電極３と接続電極２５との電気的接続及び接続電極２５における端面２ｄ上の部分と、第２の主面２ｂ上の部分との電気的接続の信頼性が高められる。
【００５６】
圧電共振子２１のその他の構造は、第１の実施形態の圧電共振子１と同様であるため、同一部分については、同一の参照番号を付することによりその説明を省略する。
【００５７】
図８は、第３の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図である。第３の実施形態の圧電共振子３１では、圧電板３２の長さ方向両端において、厚みが端部にいくにつれて薄くなるように第１の主面２ａ側に傾斜面２ｅ，２ｆが設けられている。上記傾斜面２ｅ，２ｆが設けられていることを除いては、圧電共振子３１は、圧電共振子１と同様に構成されている。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。圧電共振子３１では、傾斜面２ｅ，２ｆが設けられているため、圧電振動部におけるエネルギー閉じ込め効果が高められ、それによって共振特性のより一層の向上を図ることができるとともに、圧電共振子の小型化を図ることができる。
【００５８】
図９は、本発明の第４の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図である。
【００５９】
圧電共振子４１では、圧電板２の両主面に第１，第２の励振電極４３，４４が形成されている。ここでは、励振電極４３と励振電極４４の厚みは等しくされている。しかしながら、励振電極４３はＣｕにより形成されており、励振電極４４はＡｇにより形成されている。Ｃｕの密度は８．９３ｇ／ｃｍ3であり、Ａｇの密度は１０．５ｇ／ｃｍ3である。従って、第４の実施形態の圧電共振子４１では、第１，第２の励振電極４３，４４の膜厚は等しいが、ＡｇとＣｕの密度比により、第２の励振電極４４による質量負荷が、第１の励振電極４３による質量負荷より大きくされている。従って、第１の実施形態の圧電共振子１と同様に、圧電共振子４１においても、実装時の帯域内リップルの発生を効果的に抑圧することができる。
【００６０】
第４の実施形態では、第１，第２の励振電極をＣｕ及びＡｇでそれぞれ形成したが、他の金属材料を用いてもよい。例えば、第１の励振電極４３を密度が８．８５ｇ／ｃｍ3であるＮｉで構成してもよい。また、第１の励振電極４３をＮｉと密度が７．２０ｇ／ｃｍ3のＣｒとの合金により構成してもよい。さらに、第１，第２の励振電極４３，４４は、それぞれ、複数の電極膜を積層した構造で構成されていてもよい。
【００６１】
例えば、Ｎｉ−Ｃｒ合金膜と、Ａｇの積層膜により励振電極４３，４４を構成し、励振電極４４側においてＡｇ膜の厚みを薄くしてもよい。
【００６２】
いずれにしても、電極材料の種類及び電極の構造を改良することにより、安価な電極材料を用いて、第２の励振電極による質量負荷を、第１の励振電極による質量負荷に比べて高めることができる。
【００６３】
第４の実施形態から明らかなように、本発明において、第２の励振電極による質量負荷を第１の励振電極による質量負荷より大きくする方法は、電極膜厚を異ならせる方法の他、電極を構成する材料の密度を異ならせることにより達成されてもよい。また、電極の膜厚及び密度の双方を異ならせることにより第２の励振電極による質量負荷を第１の励振電極による質量負荷よりも大きくしてもよい。
【００６４】
上述してきた第１〜第４の実施形態では、厚みすべり振動モードを利用した圧電共振子につき説明したが、本発明においては、厚み縦振動のような他の厚み振動モードを利用してもよく、また厚み振動モードの基本波及び高調波のいずれを利用してもよい。
【００６５】
さらに、図２に示した圧電共振部品では、外装材としてのケース基板上に圧電共振子１が搭載された後、キャップにより封止されたが、他の構造の圧電共振部品にも本発明を適用することができる。例えば、上方に開いた開口を有する外装材内において、該外装材の内底面に圧電共振子１が第２の主面２ｂ側から接合されて搭載され、外装材の開口を覆うように蓋材が接合された構造であってもよい。すなわち、本発明において、圧電共振子が第２の主面側から搭載される外装材の形状は特に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電共振子の外観を示す斜視図。
【図２】第１の実施形態の圧電共振子を有する圧電共振部品の分解斜視図。
【図３】比較例として用意した圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性を示す図。
【図４】帯域内リップルの大きさを説明するための図。
【図５】第１の実施形態の圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性を示す図。
【図６】第２の励振電極による質量負荷の第１の励振電極による質量負荷に対する比である質量負荷比と、帯域内リップルの大きさの関係を示す図。
【図７】第２の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図。
【図８】第３の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図。
【図９】第４の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、従来の圧電共振子の一例を示す正面図及び側面図。
【符号の説明】
【００６７】
１…圧電共振子
２…圧電板
２ａ…第１の主面
２ｂ…第２の主面
２ｅ，２ｆ…傾斜面
３，４…第１，第２の励振電極
５…接続電極
１１…圧電共振部品
１２…外装材としてのケース基板
１２ａ…上面
１３，１４…電極ランド
１５，１６…導電性接着剤
１７…キャップ
１８…接着剤
２１…圧電共振子
２５…接続電極
３１…圧電共振子
４１…圧電共振子
４２，４３…第１，第２の励振電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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