(57)【要約】【課題】半導体ウエーハの研磨を自動化して行う際、ウエーハの搬送部分のスペースを小さくし、かつコストを低く抑えることができるウエーハ搬送装置等を提供する。【解決手段】半導体ウエーハを研磨装置により研磨する際に、前記ウエーハを保持して搬送する搬送装置であって、１つのロボットアーム２０に、前記ウエーハをすくい上げる方式及び／又は吸着する方式の板状の保持手段２１と、吸着する方式の吸盤状の保持手段２２とが設けられている半導体ウエーハの搬送装置１３。好ましくは、板状の保持手段が、ウエーハを吸着により保持することもでき、ロボットアームが、天井面のフレーム１９から吊るされ、フレームに沿って移動できるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエーハを研磨装置により研磨する際に、前記ウエーハを保持して搬送する搬送装置であって、１つのロボットアームに、前記ウエーハをすくい上げる方式及び／又は吸着する方式の板状の保持手段と、吸着する方式の吸盤状の保持手段とが設けられているものであることを特徴とする半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項２】
前記吸盤状の保持手段の吸着力が、前記板状の保持手段の吸着力よりも大きいものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項３】
前記ロボットアームが、前記研磨装置の作業空間における天井面のフレームから吊るされているものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項４】
前記ロボットアームが、前記フレームに沿って移動できるものであることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項５】
前記搬送装置が、前記板状の保持手段に対する洗浄手段と乾燥手段を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項６】
前記搬送装置が、前記吸盤状の保持手段に対する洗浄手段を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の半導体ウエーハの搬送装置。
【請求項７】
半導体ウエーハの両面を同時に研磨する両面研磨装置であって、前記請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の搬送装置を備えていることを特徴とする両面研磨装置。
【請求項８】
半導体ウエーハを研磨装置により研磨する際に、前記ウエーハを搬送する方法であって、ボックス内に収容されたウエーハを、前記請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載された搬送装置の板状の保持手段で保持して取り出し、該ウエーハを前記吸盤状の保持手段で保持し直して前記研磨装置内の研磨部のウエーハ保持位置に搬入し、研磨後のウエーハを前記吸盤状の保持手段により保持して前記研磨部から搬出することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法。
【請求項９】
半導体ウエーハの両面を研磨する方法であって、前記請求項７に記載の両面研磨装置を用いることを特徴とする半導体ウエーハの両面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハを研磨する際に、ウエーハを搬送する搬送装置及び搬送方法、並びに両面研磨装置及び両面研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハを研磨する装置として、片面研磨装置と両面研磨装置が使用されている。一般的な両面研磨装置としては、図９及び図１０に示すような遊星歯車機構を用いた、いわゆる４ウエイ方式の装置５０が知られている。
【０００３】
このような両面研磨装置５０によりシリコンウエーハＷを研磨する場合、キャリア５１に複数形成されたウエーハ保持孔５８にウエーハＷを挿入して保持する。そして、保持孔内のウエーハＷを研磨布５７ａ，５７ｂがそれぞれ貼付された上定盤５６ａ及び下定盤５６ｂで挟み込み、スラリー供給孔５３を通じて研磨スラリーを供給するとともに、キャリア５１をサンギヤ５４とインターナルギヤ５５との間で自転公転させる。これにより、各保持孔内のウエーハＷの両面を同時に研磨することができる。
【０００４】
また、他の形態の両面研磨装置として、例えば、図１１及び図１２に示されるように、上下の定盤３６ａ，３６ｂ（研磨布３７ａ，３７ｂ）の間に挟まれたキャリア３１を自転させずに小さな円を描くように揺動させる装置３０が知られている（特許文献１参照。）。保持孔３４を有するキャリア３１がキャリアホルダ３８に保持され、ホルダ３８の軸受部３９には偏心アーム４０が回転自在に挿着されている。
【０００５】
研磨の際、全ての偏心アーム４０をタイミングチェーン４２を介して回転軸４１を中心に同期して回転させることにより、キャリアホルダ３８に保持されたキャリア３１が、自転せずに水平面内で小さな円を描くようにして円運動を行うことができる。このような、いわば揺動式の両面研磨装置３０であれば小型化することができるため、比較的狭いスペースで研磨作業を行うことができる。近年のウエーハの大口径化に伴い、揺動式の両面研磨装置３０が多く用いられるようになっている。
【０００６】
このような両面研磨装置３０による研磨手順をさらに具体的に説明すると、例えば２５枚のウエーハを収容したボックス（一般的に、ＦＯＳＢ、ＦＯＵＰなどと呼ばれている。）が自動搬送装置（ＡＧＶ等）によって所定の位置まで運ばれ、両面研磨装置３０のローディングステーション（ローダ部）に配置される。
次いで、ボックス内のウエーハを、キャリア３１の各保持孔３４内にセットした後、上下の定盤３６ａ，３６ｂ（研磨布３７ａ，３７ｂ）によりウエーハＷの両面を挟み込む。上下の定盤３６ａ，３６ｂを回転させるとともにキャリア３１を揺動させ、スラリー供給孔３３から研磨スラリーを供給する。スラリーは、キャリア３１のスラリー通過孔３５等を通じて下側の研磨布３７ｂにも達し、ウエーハＷの両面が同時に研磨される。所定の時間研磨を行った後、定盤３６ａ，３６ｂとキャリア３１の運動を停止する。そして、保持孔３４内のウエーハＷは、ウエット状態を保ちながらアンローディングステーション（アンローダ部）へと搬出され、回収用容器（水槽）内に回収される。
【０００７】
従来、キャリアの保持孔にウエーハをセットし、また、研磨後のウエーハをキャリアから回収するのは人手により行われていた。しかし、近年では自動化が進み、ボックス内のウエーハのローディングや研磨後のウエーハのアンローディングなどが搬送ロボットにより自動的に行われるようになってきている。
【０００８】
一般的には、ローダ部とアンローダ部の各々に搬送ロボットや搬送コンベアを設け、研磨前後のウエーハを自動的に搬送する方法が用いられている（特許文献２参照）。
例えば、ボックスからウエーハを取り出すときには、ボックス内に水平に収容されているウエーハの下面側をすくい上げて取り出すため、板状の保持手段が用いられる。
また、研磨装置のウエーハ保持位置（キャリアの保持孔）にセットしたり、研磨後、ウエーハを取り出す場合には、ウエーハをすくい上げる方式は使用できないので、別途設けられた吸盤式の保持手段を用い、ウエーハの上面を吸着保持する。
このように研磨工程を自動化するには、各種の搬送装置や保持手段が必要となり、搬送部分が広いスペースを要し、そのため研磨装置全体が大型化し、装置コストが非常に高くなるという問題がある。また、搬送装置等の設置面積が大きくなると、研磨装置の研磨布の交換やメンテナンスの妨げとなるなどの問題もある。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−２０２５１１号公報
【特許文献２】特開昭６１−２４１０６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記のような問題に鑑み、本発明は、半導体ウエーハの研磨を自動化して行う際、ウエーハの搬送部分のスペースを小さくし、かつコストを低く抑えることができるウエーハ搬送装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、半導体ウエーハを研磨装置により研磨する際に、前記ウエーハを保持して搬送する搬送装置であって、１つのロボットアームに、前記ウエーハをすくい上げる方式及び／又は吸着する方式の板状の保持手段と、吸着する方式の吸盤状の保持手段とが設けられているものであることを特徴とする半導体ウエーハの搬送装置が提供される（請求項１）。
【００１２】
このように１つのアームに板状保持手段と吸盤状保持手段を設けた搬送装置とすれば、例えばボックス内に収容されているウエーハを板状保持手段ですくい上げ又は吸着により保持して取り出すことができ、また、その後の研磨装置へのウエーハの搬入や搬出は吸盤状保持手段により確実に行うことができる。すなわち、１台の搬送装置で、ウエーハの取り出し、搬入、搬出を全て行うことができ、装置の小型化、低コスト化を達成することができる。その結果、研磨工程の自動化に大いに資することができる。
【００１３】
前記吸盤状の保持手段の吸着力が、前記板状の保持手段の吸着力よりも大きいものであることが好ましい（請求項２）。
【００１４】
吸盤状保持手段の吸着力がより大きなものとすれば、例えばキャリアの保持孔への搬入、搬出の際にウエーハを確実に保持することができる。
【００１５】
前記ロボットアームが、前記研磨装置の作業空間における天井面のフレームから吊るされているものであることが好ましく（請求項３）、特に、前記フレームに沿って移動できるものであることが好ましい（請求項４）。
このように天井面のフレームからロボットアームを吊るし、さらにフレームに沿って移動できるものとすれば、作業空間を有効に活用し、ウエーハの搬送領域を広げることができる。
【００１６】
前記搬送装置が、前記板状の保持手段に対する洗浄手段と乾燥手段を有し（請求項５）、また、前記吸盤状の保持手段に対する洗浄手段を有することが好ましい（請求項６）。
ウエーハを保持孔から出し入れする際、各保持手段に研磨スラリーが付着する場合がある。そこで、洗浄手段等によって研磨スラリーを除去することで、次にウエーハを保持する時にウエーハを汚染したり、キズを付けることを防ぐことができる。
【００１７】
さらに本発明では、半導体ウエーハの両面を同時に研磨する両面研磨装置であって、前記搬送装置を備えていることを特徴とする両面研磨装置が提供される（請求項７）。
すなわち、１つのロボットアームに、板状保持手段と吸盤状保持手段とが設けられている搬送装置を備えた両面研磨装置とすれば、１台の搬送装置で研磨前後のウエーハの搬送を全てまかなうことができるので、小型であり、かつ安価な研磨装置となる。
【００１８】
さらに本発明によれば、半導体ウエーハを研磨装置により研磨する際に、前記ウエーハを搬送する方法であって、ボックス内に収容されたウエーハを、前記搬送装置の板状の保持手段で保持して取り出し、該ウエーハを前記吸盤状の保持手段で保持し直して前記研磨装置内の研磨部のウエーハ保持位置に搬入し、研磨後のウエーハを前記吸盤状の保持手段により保持して前記研磨部から搬出することを特徴とする半導体ウエーハの搬送方法が提供される（請求項８）。
【００１９】
このように本発明に係る搬送装置の板状保持手段と吸盤状保持手段とを使い分けることで、小さなスペースで、ウエーハの取り出し、搬入、搬出を円滑かつ確実に行うことができる。その結果、研磨工程の自動化に大いに資することができる。
【００２０】
さらに本発明では、半導体ウエーハの両面を研磨する方法であって、前記本発明の両面研磨装置を用いることを特徴とする半導体ウエーハの両面研磨方法が提供される（請求項９）。
本発明に係る両面研磨装置を用いて半導体ウエーハの両面研磨を行えば、特にウエーハの搬送が円滑となり、研磨工程を効率的に行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による搬送装置は、１つのロボットアームに板状保持手段と吸盤状保持手段が設けられているので、これを備えた研磨装置であれば、１台の搬送装置でボックス内のウエーハの取り出し、保持孔への搬入、搬出を全て行うことができる。従って、研磨装置を小型化することができるとともに、コストを低く抑えることができ、その結果ウエーハの研磨の自動化に大いに資することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な態様として、シリコンウエーハを両面研磨する場合について添付の図面に基づいて具体的に説明する。
図１は本発明に係るウエーハ搬送装置の一例を示し、図２はロボットアームを示している。また、図４は本発明のウエーハ搬送装置を備えた両面研磨装置の一例を示している。
【００２３】
図４に見られるように、両面研磨装置１には、揺動式の研磨装置本体（研磨部）２のほか、ローディングステーション（ローダ部）１０、アンローディングステーション（アンローダ部）１６等が設けられている。また、図４には示されていないが、両面研磨装置として必要な上下の定盤、研磨布、スラリー供給手段等も設けられている。
そして、ウエーハＷを搬送する搬送装置（搬送ロボット）１３は、ロボットアーム２０に、ウエーハをすくい上げる方式の板状の保持手段（板状ハンド）２１と、吸着する方式の吸盤状の保持手段（吸盤状ハンド）２２とが設けられており、図２（Ａ）（Ｂ）に示したように、板状ハンド２１はウエーハＷの裏面側をすくい上げて保持することができるほか、ウエーハＷを吸着により保持することもできるように構成されている。
【００２４】
図３は、板状ハンド２１の断面を示しており、板状ハンド２１の内部には通気孔２３が形成され、先端の下側にはウエーハＷを吸着保持する保持面（吸着面）２４が形成されている。通気孔２３は真空ポンプ（不図示）と通じており、ポンプの吸引により、図２（Ａ）及び図３に見られるように、ウエーハＷの上面側を吸着保持することができる。
このように、板状ハンド２１がウエーハＷを吸着保持することもできるものとすれば、板状ハンド２１が短く、例えば３００ｍｍの大直径のウエーハをすくい上げにより保持することができない場合でも、吸着により確実に保持することができる。
【００２５】
各保持手段２１，２２の材質等は適宜決めれば良く、例えば、板状ハンド２１であれば、ステンレス等の金属製のベース２１ａとし、ウエーハにキズをつけない材質ですくい上げる上面や吸着による保持面２４を形成すれば良い。具体的には、通気孔２３を形成したＳＵＳ３０４製のベース２１ａの表面を不動態処理した後、フッ素樹脂でコーティング（例えば厚さ３０μｍ程度）を行う。このようにフッ素樹脂コーティングしておけば、研磨スラリー等に対する耐薬品性に優れ、ウエーハＷをすくい上げて保持しても金属汚染を防ぐことができる。さらに、保持面側にポリ塩化ビニル層２１ｂを設け、これにバッキングパッド２１ｃを貼り付ける。バッキングパッド２１ｃとしては、例えば市販されているものとして東レコーテックス（ＦＳＣ−７）を使用することができる。
【００２６】
なお、板状ハンド２１はウエーハＷを吸着保持する機能を有さず、ウエーハＷの下面をすくい上げて保持することができるものでも良いし、あるいは、特に大直径のウエーハに対してはすくい上げることはできなくても、吸着により保持することができるものでも良い。ただし、板状ハンド２１は、ボックス１１内のスロット間に差し込んでウエーハＷの下面側をすくい上げ、あるいは上面側を吸着して保持できるように厚さが薄いものとする。
【００２７】
一方、吸盤状ハンド２２は円形状の保持面（吸着面）２５を有し、厚さが大きく安定したものとする。保持面２５は、ウエーハＷにキズを付けないように板状ハンド２１と同様のバッキングパッドを使用することができる。なお、吸盤状ハンド２２は、後述するようにキャリアの保持孔にウエーハＷを出し入れする際に使用する。従って、吸盤状ハンド２２の吸着力は板状ハンド２１の吸着力よりも大きく、ウエーハをより安定して保持することができるものとすることが好ましい。
【００２８】
上記のような板状ハンド２１と吸盤状ハンド２２とが設けられたロボットアーム２０は、関節部８ａ，８ｂが設けられ、上下、前後、左右の動作のほか、旋回が可能なものとすることが好ましい。さらに、ロボットアーム２０が研磨装置１の作業空間５０における天井面のフレーム１９から吊るされているものとすれば、研磨装置１をより小型化することができ、下部に設置されたアンローダ部１６等との干渉を防ぐことができる。
さらに、ロボットアーム２０がフレーム１９に沿って移動できるものとすれば、メンテナンス等を行うときに邪魔にならない位置に待機させることができ、搬送領域が広がるため、１台のロボット１３で１台の研磨装置内の全てのウエーハ搬送作業ができるとともに、例えば１台の搬送ロボット１３で複数の研磨装置のウエーハ搬送作業をすることも可能となる。
【００２９】
このようなウエーハ搬送ロボット１３を備えた研磨装置１によりシリコンウエーハの研磨を行う手順を説明する。
まず、研磨すべきウエーハＷを収容したボックス１１がボックス自動搬送装置１４により運ばれ、ローダ部１０へと配置される。ボックス１１のローダ部１０への搬送方法は特に限定されるものではなく、床面上を自走する自走型搬送車（ＡＧＶ）により搬送する方式のほか、室内の天井部にレールを敷設し、レールに沿ってボックス１１を搬送する方式（ＯＨＴ）としても良い。
【００３０】
ローダ部１０に配置されたボックス１１は、オープナー等により蓋が開封される。
次いで、ロボットアーム２０の板状ハンド２１をボックス１１内のスロット間に差し込み、図２（Ａ）に示したようにウエーハＷの上面側を吸着により保持する。なお、このとき、図２（Ｂ）に示したように板状ハンド２１の上面側でウエーハＷの下面をすくい上げて保持しても良い。
【００３１】
板状ハンド２１によりボックス１１内のウエーハＷを保持して取り出した後、研磨部にあるキャリア４の保持孔５にセットする前に、一旦センタリングステージ１５の上に載置する。
センタリングステージ１５は、ウエーハＷを安定して支持することができるものとし、例えば、図５に示されるように、ステージ１５ａの対向するチャック２６ａ，２６ｂにより、ウエーハＷの面取り部を支持するものとすれば、ウエーハＷの表面を汚染せず、また、板状ハンド２１によりウエーハＷをすくい上げるようにして保持した場合でも、ステージ１５ａに容易に移載することができる。
【００３２】
また、チャック２６ａ，２６ｂがシリンダー等により開閉自在なものとすれば、ウエーハを板状ハンド２１からステージ１５ａに移載する際、チャック２６ａ，２６ｂによりウエーハＷの面取り部を把持して確実に移載することができ、また、チャック間の距離を調整して種々の大きさのウエーハに対応させることもできる。
さらに、図６に示したように、両チャック２７ａ，２７ｂの間に純水を供給するノズル２８等を設けて保水機能を付与したステージ１５ｂとしても良い。
【００３３】
ウエーハＷを板状ハンド２１からセンタリングステージ１５に移載した後、同じロボットアーム２０の吸盤状ハンド２２によりウエーハＷの上面側を吸着保持する。吸盤状ハンド２２は、板状ハンド２１の吸着力よりも大きい吸着力を発揮し、ウエーハＷを確実に保持し、特に大直径のウエーハでも安全に搬送することができる。
【００３４】
吸盤状ハンド２２によりウエーハＷの上面側を吸着保持し直した後、研磨装置本体（研磨部）２のウエーハ保持位置に搬入する。具体的には、ウエーハＷを吸着保持したアーム２０を上方に引上げ、キャリア４の方向に所定の位置まで旋回する。そして、図７に示されるように、吸盤状ハンド２２により保持しているウエーハＷをキャリア４の保持孔５に挿入し、吸引を解除する。これにより、吸盤状ハンド２２からウエーハＷが離脱し、保持孔５にセットされる。
【００３５】
ボックス１１内の他のウエーハＷについても、上記と同様に板状ハンド２１により保持して取り出し、センタリングステージ１５への載置、吸盤状ハンド２２によるウエーハの持ち替え、キャリア４の保持孔５への搬入、という手順で搬送する。
【００３６】
全ての保持孔５にウエーハＷをセットした後、上定盤を下降させ、保持孔内のウエーハＷを上下の研磨布の間に挟み込む。そして、研磨スラリーを供給するとともに上下の定盤（研磨布）の回転とキャリア４の揺動によりウエーハＷの研磨を開始する。
【００３７】
所定の時間、研磨を行った後、定盤とキャリア４の動作を停止し、上定盤を引上げる。
次いで、キャリア４の保持孔内のウエーハＷを回収するが、このとき、吸盤状ハンド２２により、搬入時と同様にウエーハＷの上面側を吸着保持することで、保持孔５からウエーハＷを確実に取り出すことができる。この場合、ウエーハを持ち上げるには、ウエーハが濡れた状態で研磨布上にあるため、ウエーハ重量以外の力が必要となるが、吸盤状ハンド２２は板状ハンド２１より大きな吸着力を有しているので十分に持ち上げることができる。このように吸盤状ハンド２２により保持孔５からウエーハＷを順次取り出し、アンローダ部１６の回収用容器（水槽）１７へと搬出する。
【００３８】
なお、吸盤状ハンド２２により保持孔５からウエーハＷを取り出した後、回収用容器１７に収容する前に上記保水機能が付与されたセンタリングステージ１５ｂを経て板状ハンド２１により保持し直すこともできるが、研磨後のウエーハは短時間で保持孔から取り出し、一旦吸着保持した後は他に触れない方が好ましい。従って、保持孔５からウエーハＷを取り出した後、持ち替えずに、回収用容器（水槽）に直接収容することが好ましい。
【００３９】
また、ウエーハＷを保持孔５から出し入れする際、保持手段２１，２２に研磨スラリーが付着することがある。付着したスラリーが乾燥して固着すると、次にウエーハを保持するときにウエーハ表面にキズをつけてしまうおそれがある。そこで、例えばアンローダ部１６の近くに洗浄手段１２を配置し、ロードあるいはアンロード後、各保持手段２１，２２を洗浄して研磨スラリーを除去するようにしても良い。
【００４０】
例えば、板状ハンド２１に対しては、図８（Ａ）に示すような洗浄及び乾燥を行うスペース１２ａを設け、このスペース１２ａに板状ハンド２１を差し込み、ゆっくり引上げる。このとき、純水ノズル２９ａからは純水を噴射し、ガス噴射口２９ｂから空気、あるいは窒素等のガスを噴射して板状ハンド２１に付着している水分を除去して乾燥させる。
【００４１】
一方、吸盤状ハンド２２に対しては、図８（Ｂ）に示すような水槽１２ｂを設け、保持面２５を水槽内の水に付けて洗浄する。水槽１２ｂはオバーフローさせて常に清浄な水で満たされているようにすることが好ましい。なお、このように水で洗浄しても、保持面２５にスラリーが残留する可能性があり、洗浄後、乾燥を行うと、スラリーに含まれる研磨剤が固着するおそれがある。研磨剤が固着した保持面２５でウエーハを強く吸着すると、ウエーハにキズをつけてしまうおそれがある。そこで、吸盤状ハンド２２については洗浄（保水）のみとし、乾燥は行わない方が好ましい。
このような洗浄等により、板状ハンド２１と吸盤状ハンド２２は、それぞれドライとウエットな状態の２種類の保持手段となる。
【００４２】
またウエーハ割れ検出エリア９として回収用容器１７の近くにＣＣＤカメラを設け、研磨後、ウエーハを回収用容器１７に収容する前にウエーハの割れの発生の有無を確認するようにしても良い。
【００４３】
上記のようにボックス内の全てのウエーハが研磨され、回収用容器内１７に収容された後、自動搬送装置（ＡＧＶ）１８により次工程（洗浄）へと運ばれる。
【００４４】
以上のように、本発明に係る搬送装置は、１つのロボットアームに、板状保持手段（板状ハンド）と吸盤状保持手段（吸盤状ハンド）を設けたものであり、これを備えた研磨装置とすれば、１台の搬送装置で、ボックスからのウエーハの取り出し、キャリアの保持孔への搬入、研磨後のウエーハの搬出を全て行うことができ、研磨装置の小型化、低コスト化を達成することができる。その結果、研磨工程の全自動化にも資するところ大である。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４６】
例えば、研磨装置内の配置は、図４のものに限定されず、適宜設定すれば良い。
また、本発明の搬送装置は、揺動式の両面研磨装置に限定されず、４ウエイ方式の両面研磨装置のほか、片面研磨装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るウエーハ搬送装置の一例を示す概略図である。
【図２】ロボットアームを示す概略図である。（Ａ）ウエーハを吸着により保持  （Ｂ）ウエーハをすくい上げにより保持
【図３】板状保持手段の部分断面図である。
【図４】本発明に係るウエーハ搬送装置を備えた両面研磨装置の一例を示す概略図である。
【図５】センタリングステージの一例を示す概略図である。
【図６】センタリングステージの他の例を示す概略図である。
【図７】ウエーハをキャリアにセットする状態を示す概略図である。
【図８】洗浄手段の一例を示す概略図である。（Ａ）板状保持手段用  （Ｂ）吸盤状保持手段用
【図９】４ウェイ方式の両面研磨装置の一例を示す概略図である。
【図１０】遊星歯車構造を示す概略平面図である。
【図１１】揺動式の両面研磨装置の概略図である。
【図１２】揺動式の両面研磨装置におけるキャリアホルダの概略平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…両面研磨装置、  ２…研磨装置本体、  ３…キャリアホルダ、  ４…キャリア、
５…保持孔、  ６…スラリー通過孔、  ７…偏心アーム、  ８ａ，８ｂ…関節部、
９…割れ検出エリア（ＣＣＤカメラ）、  １０…ローダ部、
１１…ウエーハ収容ボックス、  １２…洗浄手段（乾燥手段）、
１３…搬送ロボット、  １４…ボックス自動搬送装置、
１５，１５ａ，１５ｂ…センタリングステージ、  １６…アンローダ部、
１７…回収用容器（水槽）、  １８…自動搬送装置、  １９…フレーム、
２０…ロボットアーム、  ２１…板状保持手段（板状ハンド）、
２２…吸盤状保持手段（吸盤状ハンド）、  ２４，２５…保持面（吸着面）、
Ｗ…ウエーハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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