(57)【要約】【課題】  簡単な方法により封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。【解決手段】  絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、この電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及びこの有機発光材料層と枠体との上に配置された上記電極線群と交差する二以上の互いに平行な電極線群を備えた絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、該電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及び該有機発光材料層と枠体との上に配置された上記電極線群と交差する二以上の互いに平行な電極線群を備えた絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
少なくとも一方の絶縁性基板、及び該絶縁性基板に接する電極線群が透明である請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
透明絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な透明電極線群、及び該電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及び該電極線群の上に前記有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体からなる第二の電極基板を用意する工程；
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで各々の電極基板の電極線群が交差するように、且つ上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして重ね合わせる工程；
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合する工程；そして
第一の電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより該枠体表面を第一の電極基板に接合する工程。
【請求項４】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
透明搬送用フィルム上に該フィルムの長さ方向に沿って整列配置された、各々が、透明絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上の互いに平行な透明電極線群、及び該電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる二以上の電極基板、そして長尺絶縁性フィルム、該フィルム表面に長さ方向に沿って付設された二以上の互いに平行な電極線群、及び該電極線群の上に該電極線群の長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置され、各々が前記電極基板の有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体からなる長尺電極フィルムを用意する工程；
搬送用フィルム上に配置された各々の電極基板と長尺電極フィルムとを、上記有機発光材料層を挟んで電極基板及び長尺電極フィルムの各々の電極線群が交差するように、且つ上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして、長尺電極フィルムの長さ方向に沿って順に重ね合わせる工程；
重ね合わせた電極基板と長尺電極フィルムとを搬送用フィルムとともに加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合して積層構造を形成する工程；
電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより該枠体表面を電極基板に接合する工程；そして
積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルムから切り離す工程。
【請求項５】
長尺絶縁性フィルム、該フィルム表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及び該電極線群の上に該電極線群の長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置された二以上の封止用硬化性樹脂製枠体からなる有機エレクトロルミネッセンス素子製造用の長尺電極フィルム。
【請求項６】
長尺絶縁性フィルム及び電極線群が透明である請求項５に記載の長尺電極フィルム。
【請求項７】
絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、該電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及び該有機発光材料層と枠体との上に配置された電極層を備えた絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
少なくとも一方の絶縁性基板、及び該絶縁性基板に接する電極層が透明である請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項９】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
透明絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、及び該電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして絶縁性基板、該基板表面に付設された電極層、及び該電極層の上に前記有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体からなる第二の電極基板を用意する工程；
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして重ね合わせる工程；
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合する工程；そして
第一の電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより該枠体表面を第一の電極基板に接合する工程。
【請求項１０】
下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法：
透明搬送用フィルム上に該フィルムの長さ方向に沿って整列配置された、各々が、透明絶縁性基板、該基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、及び該電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる二以上の電極基板、そして長尺絶縁性フィルム、該フィルム表面に付設された電極層、及び該電極層の上に長尺絶縁性フィルムの長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置され、各々が前記電極基板の有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体からなる長尺電極フィルムを用意する工程；
搬送用フィルム上に配置された各々の電極基板と長尺電極フィルムとを、上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして、長尺電極フィルムの長さ方向に沿って順に重ね合わせる工程；
重ね合わせた電極基板と長尺電極フィルムとを搬送用フィルムとともに加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合して積層構造を形成する工程；
電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより該枠体表面を電極基板に接合する工程；そして
積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルムから切り離す工程。
【請求項１１】
長尺絶縁性フィルム、該フィルム表面に付設された電極層、及び該電極層の上に長尺絶縁性フィルムの長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置された二以上の封止用硬化性樹脂製枠体からなる有機エレクトロルミネッセンス素子製造用の長尺電極フィルム。
【請求項１２】
長尺絶縁性フィルム及び電極層が透明である請求項１１に記載の長尺電極フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、透明基板の表面に、透明陽電極層、有機発光材料層、そして陰電極層がこの順に積層された基本構成を有する。有機エレクトロルミネッセンス素子は、その陽電極層から正孔を、そして陰電極層から電子を有機発光材料層の内部に注入し、有機発光材料層の内部にて正孔と電子とを再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、この励起子が失活する際の光の放出（蛍光、燐光）により発光する発光素子である。有機発光材料層にて発生した光は、透明基板の側から発光素子の外部に取り出される。
【０００３】
有機発光材料層の内部にて再結合させる正孔と電子とを有機発光材料層の内部に効率良く注入して有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を高くするために、有機発光材料層の陽電極層側の面に正孔輸送層を、そして陰電極層側の面に電子輸送層を付設することが知られている。通常、正孔輸送層及び電子輸送層は、有機材料から形成される。以下、正孔輸送層や電子輸送層などの有機材料層が付設された有機発光材料層を、有機材料層と記載する。
【０００４】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、その内部に大気中の水分や酸素が侵入すると、電極層（特に、陰電極層）表面の有機材料層と接触する表面部分が酸化することが原因で、発光素子の輝度が低下したり、あるいは有機材料層が陰電極層から剥離して発光素子に非発光部（ダークスポット）を生じたりするなどの問題を有していることが知られている。このため、有機エレクトロルミネッセンス素子は、大気中の水分や酸素などから隔離される（一般に、これを発光素子の封止という）。
【０００５】
有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する方法としては、発光素子が形成された基板に金属やガラスから形成されたキャップを気密に接合して、基板とキャップにより形成される空間内部に発光素子を収容して封止する方法（缶封止法）、発光素子の表面に窒化珪素膜などの低透湿膜を付設して封止する方法（保護膜封止法）などが知られている。
【０００６】
特許文献１には、例えば、透明基板上に透明陽電極層及び正孔輸送層を付設し、また別の基板上に陰電極層及び有機発光材料層を付設し、これらの基板を有機発光材料層が軟化する温度下で圧着して互いに貼り合わせることにより有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特許第２７５５２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
有機エレクトロルミネッセンス素子は通常、缶封止法あるいは保護膜封止法などにより封止される。このような封止方法は、有機エレクトロルミネッセンス素子を作製した後に別途実施する必要があるために手間がかかる。
【０００９】
本発明の目的は、簡単な方法により封止された有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、この電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及びこの有機発光材料層と枠体との上に配置された上記電極線群と交差する二以上の互いに平行な電極線群を備えた絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子にある。
【００１１】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子を、第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子と記載する。第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、少なくとも一方の絶縁性基板及びこの該絶縁性基板に接する電極線群が透明であることが好ましい。
【００１２】
本発明はまた、下記の工程を順に実施することからなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
透明絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な透明電極線群、及びこの電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の上に前記有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記有機発光材料層を挟んで各々の電極基板の電極線群が交差するように、且つ上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして重ね合わせる工程。
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合する工程。
そして、第一の電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより枠体表面を第一の電極基板に接合する工程。
【００１３】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第一の製造方法と記載する。
【００１４】
本発明はまた、下記の工程を順に実施することからなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
透明搬送用フィルム上にこのフィルムの長さ方向に沿って整列配置された、各々が、透明絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な透明電極線群、及びこの電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる二以上の電極基板、そして長尺絶縁性フィルム、このフィルム表面に長さ方向に沿って付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の上に電極線群の長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置され、各々が前記の電極基板の有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体からなる長尺電極フィルムを用意する工程。
搬送用フィルム上に配置された各々の電極基板と長尺電極フィルムとを、上記有機発光材料層を挟んで電極基板及び長尺電極フィルムの各々の電極線群が交差するように、且つ上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして、長尺電極フィルムの長さ方向に沿って順に重ね合わせる工程。
重ね合わせた電極基板と長尺電極フィルムとを搬送用フィルムとともに加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合して積層構造を形成する工程。
電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより枠体表面を電極基板に接合する工程。
そして、積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルムから切り離す工程。
【００１５】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第二の製造方法と記載する。
【００１６】
本発明はまた、長尺絶縁性フィルム、このフィルム表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、及びこの電極線群の上に電極線群の長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置された二以上の封止用硬化性樹脂製枠体からなる有機エレクトロルミネッセンス素子製造用の長尺電極フィルムにもある。
【００１７】
以下、このような長尺電極フィルムを、第一の構成の電極フィルムと記載する。第一の構成の電極フィルムにおいては、長尺絶縁性フィルム及び電極線群を透明とすることもできる。
【００１８】
本発明はまた、絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、この電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及びこの有機発光材料層と枠体の上に配置された電極層を備えた絶縁性基板からなる有機エレクトロルミネッセンス素子にもある。
【００１９】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子を、第二の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子と記載する。第二の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、少なくとも一方の絶縁性基板及びこの絶縁性基板に接する電極層が透明であることが好ましい。
【００２０】
本発明はまた、下記の工程を順に実施することからなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
透明絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、及びこの電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして絶縁性基板、この基板表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に前記有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして重ね合わせる工程。
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合する工程。
そして、第一の電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより枠体表面を第一の電極基板に接合する工程。
【００２１】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第三の製造方法と記載する。
【００２２】
本発明はまた、下記の工程を順に実施することからなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
透明搬送用フィルム上にこのフィルムの長さ方向に沿って整列配置された、各々が、透明絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、及びこの電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる二以上の電極基板、そして長尺絶縁性フィルム、このフィルム表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に長尺絶縁性フィルムの長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置され、各々が前記電極基板の有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体からなる長尺電極フィルムを用意する工程。
搬送用フィルム上に配置された各々の電極基板と長尺電極フィルムとを、上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして、長尺電極フィルムの長さ方向に沿って順に重ね合わせる工程。
重ね合わせた電極基板と長尺電極フィルムとを搬送用フィルムとともに加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合して積層構造を形成する工程。
電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより枠体表面を電極基板に接合する工程。
そして、積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルムから切り離す工程。
【００２３】
以下、このような有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、第四の製造方法と記載する。
【００２４】
本発明はまた、長尺絶縁性フィルム、このフィルム表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に長尺絶縁性フィルムの長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置された二以上の封止用硬化性樹脂製枠体からなる有機エレクトロルミネッセンス素子製造用の長尺電極フィルムにもある。
【００２５】
以下、このような長尺電極フィルムを、第二の構成の電極フィルムと記載する。第二の構成の電極フィルムにおいては、長尺絶縁性フィルム及び電極層を透明とすることもできる。
【００２６】
なお、本明細書において、「透明」とは、可視光の透過率が６０％以上、好ましくは７０％以上であることを意味する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上の互いに平行な電極線群、この電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及びこの有機発光材料層と枠体との上に配置された上記電極線群と交差する二以上の互いに平行な電極線群を備えた絶縁性基板から構成されている。本発明の発光素子では、その有機発光材料層を一対の絶縁性基板と封止用硬化樹脂製枠体から形成される空間の内部に収容することにより封止されている。すなわち、発光素子内部への水分や酸素の侵入が抑制され、電極層表面の有機材料層と接触する表面部分の酸化が防止される。
【００２８】
そして上記の有機エレクトロルミネッセンス素子は、例えば、透明絶縁性基板、この基板表面に付設された透明電極線群、及びこの電極線群の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる第一の電極基板と、絶縁性基板、この基板表面に付設された電極線群、及びこの電極線群の上に形成された封止用光硬化性樹脂製枠体からなる第二の電極基板とを有機発光材料層を介して互いに接合し、次いで前記の透明絶縁性基板の側から光を照射して枠体を硬化させてその表面を第一の電極基板に接合するという簡単な封止工程を経て製造される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
先ず、本発明の第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子を添付の図面を用いて説明する。図１は、第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す断面図である。図１の第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板１２、基板１２の表面に付設された電極線群１３、電極線群１３の上で且つ基板１２の周縁よりも内側に配置された有機発光材料層１６ｂとその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体１７、及び有機発光材料層１６ｂと枠体１７との上に配置された上記電極線群１３と交差する電極線群を備えた絶縁性基板２２などから構成されている。
【００３０】
図１に示すように、電極線群１３は、電極線１３ａ、１３ｂから構成され、これらの電極線は互いに平行に配置されている。そして絶縁性基板２２が備える電極線群は、端子用下部電極層２４ａ及び発光素子の電極層として用いられる上部電極層２５ａからなる電極線２３ａが図１の紙面に垂直な方向に二本、互いに平行に配置された構成を有している。図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子を、絶縁性基板２２の備える二本の電極線の間を電極線の長さ方向に沿って切断した断面を示している。また、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の電極線群１３と有機発光材料層１６ｂとの間には、正孔輸送層１６ａが付設されている。
【００３１】
図１の有機エレクトロルミネッセンス素子は、その有機発光材料層を、絶縁性基板１２、絶縁性基板２２、そして封止用硬化樹脂製枠体１７から形成される空間の内部に収容することにより封止されている。封止により、発光素子内部への水分や酸素の侵入が抑制され、各々の電極線群表面の有機材料層１６と接触する表面部分の酸化が防止される。封止用硬化樹脂製枠体は、例えば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を用いて枠体を形成し、これを光や熱などの付与により硬化させたものである。硬化性樹脂製の枠体は、例えば、従来の缶封止法において基板とキャップとを接合するために用いられる光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂を、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などによって枠状に印刷することにより形成される。
【００３２】
次に、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の製造方法）について説明する。第一の製造方法においては、各々が絶縁性基板上に電極線群などが付設された構成の一対の電極基板を互いに接合することにより有機エレクトロルミネッセンス素子が作製される。通常は、有機発光材料層にて発生した光を発光素子の外部に取り出すために、少なくとも一方の電極基板の絶縁性基板と電極線群とは透明とされる。以下、第一の製造方法を、一方の電極基板（後に記載する第一の電極基板）の絶縁性基板と電極線群とが透明である場合を例として説明する。
【００３３】
先ず最初に、第一の製造方法の実施に用いられる第一の電極基板及び第二の電極基板を、それぞれ説明する。
【００３４】
図２は、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造に用いる第一の電極基板の構成を示す斜視図である。第一の電極基板１１は、透明絶縁性基板１２、基板１２の表面に付設された透明電極線群１３、及び電極線群１３の上で且つ基板１２の周縁よりも内側に配置された有機発光材料層１６ｂなどから構成されている。電極線群１３は、電極線１３ａ、１３ｂから構成され、これらの電極線は互いに平行に配置されている。
【００３５】
透明絶縁性基板１２としては、電気的に絶縁性を示す透明な基板、例えば、ガラス基板などのセラミック基板、あるいは樹脂基板（もしくは樹脂フィルム）が用いられる。
【００３６】
透明絶縁性基板として樹脂基板を用いる場合には、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への樹脂基板の側からの水分の侵入を抑制するため、樹脂基板には防湿処理が施されていることが好ましい。防湿処理方法の代表例としては、樹脂基板の表面に低透湿膜を付設する方法が挙げられる。低透湿膜の例としては、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、および金属膜が挙げられる。金属膜を用いる場合には、有機発光材料層にて発生した光を発光素子の外部に取り出すために、その厚みを可視光を透過させる薄い厚み（例えば、数１０ｎｍ以下）にすることが好ましい。
【００３７】
図２の第一の電極基板１１の場合、電極線群１３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層とされる。電極線群１３を形成する材料の代表例としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）が挙げられる。電極線群１３の材料や厚みなどは、従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層の場合と同様であり、後に詳しく記載する。
【００３８】
電極線群１３を形成する方法の例としては、真空蒸着法、スパッタ法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法、およびインクジェット法などが挙げられる。電極線群１３の形状を設定する方法の例としては、マスク法、およびフォトリソグラフィー法が挙げられる。
【００３９】
図２の電極基板１１の電極線群１３と有機発光材料層１６ｂとの間には、正孔輸送層１６ａが付設されている。有機発光材料層１６ｂの透明絶縁性基板１２の側の面（あるいはその逆側の面）には、正孔輸送層に限らず、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を高めるために様々な層、例えば、電子輸送層、正孔注入層、あるいは電子注入層を付設することができる。これらの層の詳細については、後に詳しく記載する。
【００４０】
図３は、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造に用いる第二の電極基板の構成を示す斜視図である。第二の電極基板２１は、絶縁性基板２２、基板２２の表面に付設された電極線群２３、及び電極線群２３の上に前記有機発光材料層（図２：１６ｂ）の周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体２７から構成されている。電極線群２３は、電極線２３ａ、２３ｂから構成され、これらの電極線は互いに平行に配置されている。
【００４１】
絶縁性基板２２としては、第一の電極基板の透明絶縁性基板の場合と同様に、例えば、ガラス基板などのセラミック基板、あるいは樹脂基板（もしくは樹脂フィルム）が用いられる。図３の第二の電極基板２１の絶縁性基板２２は、樹脂フィルム２２ａ上に、金属層２２ｂ、そして絶縁層２２ｃがこの順に積層された構成を有している。金属層２２ｂは、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への第二の電極基板の側からの水分の侵入を抑制する。絶縁層２２ｃは、電極線２３ａ及び電極線２３ｂが、金属層２２ｂを介して互いに電気的に接続されて短絡することを防止する。
【００４２】
樹脂フィルム２２ａとしては、ポリエステルフィルム（例、ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリメタクリル酸メチルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、もしくはシクロオレフィンポリマーフィルムなどを用いることができる。樹脂フィルム２２ａとしては、不透明な樹脂フィルム（例、顔料などの添加により着色された樹脂フィルム）を用いることもできる。
【００４３】
樹脂フィルム２２ａの厚みは、３乃至１０００μｍの範囲にあることが好ましく、１０乃至５００μｍの範囲にあることがより好ましく、１０乃至３００μｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００４４】
金属層２２ｂは、金属材料から形成され、透湿性は低い。従って、金属層２２ｂは、作製される有機エレクトロルミネッセンス素子内部への第二の電極基板側からの水分の侵入を抑制する。
【００４５】
金属層２２ｂの厚みは、有機エレクトロルミネッセンス素子内部への水分の侵入を抑制するために、５乃至５００ｎｍの範囲にあることがより好ましく、１０乃至５００ｎｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００４６】
金属層２２ｂを形成する金属材料の例としては、金、銀、銅、アルミニウム、チタン、パラジウム、白金、および前記金属材料のうちの少なくとも一種類を含む合金組成物が挙げられる。
【００４７】
樹脂フィルム２２ａの表面に金属層２２ｂを形成する方法の代表例としては、真空蒸着法やスパッタ法などの乾式成膜法、およびグラビア印刷法やブレードコート法などの湿式成膜法が挙げられる。
【００４８】
絶縁層２２ｃは、電極線２３ａ及び電極線２３ｂが、金属層２２ｂを介して互いに電気的に接続されて短絡することを防止する。
【００４９】
絶縁層２２ｃの厚みは、１０乃至１０００ｎｍの範囲にあることが好ましく、１０乃至１８０ｎｍの範囲にあることがより好ましく、１０乃至１５０ｎｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００５０】
絶縁層２２ｃを形成する材料としては、公知の絶縁性材料を用いることができる。絶縁性材料の例としては、ＴｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎｂ2 Ｏ5 、Ｔａ2 Ｏ5 、ＳｉＯ2 、およびＳｉ3 Ｎ4 などの金属酸化物材料が挙げられる。
【００５１】
金属層２２ｂの表面に絶縁層２２ｃを形成する方法の例としては、真空蒸着法やスパッタ法などの乾式成膜法、およびグラビア印刷法やブレードコート法などの湿式成膜法が挙げられる。
【００５２】
絶縁層２２ｃは、ポリエステル樹脂（例、ポリエチレンテレフタレート樹脂）及びポリカーボネート樹脂などの樹脂材料から形成することもできる。絶縁層を樹脂材料から形成する場合には、絶縁層を、前記樹脂材料からなるフィルムを金属層の表面にラミネートして形成することもできる。金属層と樹脂フィルムとの密着性を向上させるために、これらの間に接着層を付設することもできる。接着層の材料としては、例えば、紫外線硬化性のエポキシ樹脂を用いることができる。
【００５３】
図３の第二の電極基板２１の場合、電極線群２３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層とされる。電極線群２３は、電極線２３ａ及び電極線２３ｂから構成されている。図３に示すように、電極線２３ａは、端子用の下部電極層２４ａと発光素子の陰電極層として用いられる上部電極層２５ａとから構成され、そして電極線２３ｂは、端子用の下部電極層２４ｂと発光素子の陰電極層として用いられる上部電極層２５ｂとから構成されていることが好ましい。上部電極層２５ａ、２５ｂはともに、枠体２７の内側に配置される。
【００５４】
端子用の下部電極層を形成する材料としては、導電率が高く且つ酸化し難い金属材料、例えば、銀あるいは銅などの金属材料が用いられる。そして陰電極層として用いられる上部電極層の材料としては、有機発光材料層に電子を効率良く注入することができる材料、例えば、Ｍｇ−Ａｇ合金などの金属材料が用いられる。上部電極層（電極線を単層構成とする場合には電極線）を形成する材料や厚みなどは、従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層の場合と同様であり、後に詳しく記載する。
【００５５】
後に説明するように、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子は、図２の第一の電極基板と図３の第二の電極基板とを互いに接合することにより作製される。作製される有機エレクトロルミネッセンスにおいて、陰電極層として用いられる上部電極層２５ａ、２５ｂは、一対の絶縁性基板と封止用硬化樹脂製枠体から形成される空間の内部に気密的に収容される。一般に、陰電極層の材料に用いられる金属材料は酸化しやすいため、陰電極層として用いられる上部電極層を上記空間内部に気密的に収容することにより、陰電極層の酸化を効果的に抑制することができる。そして枠体の外側の基板端部まで伸びる端子用の下部電極層は、銀や銅などの導電率が高く且つ酸化し難い金属材料から形成されるため、発光素子に外部から電気エネルギーを効率良く且つ安定に供給することができる。
【００５６】
電極線群２３を形成する方法の例としては、真空蒸着法、スパッタ法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、パイロゾル法、スプレー法、およびインクジェット法などが挙げられる。電極線群２３の形状を設定する方法の例としては、マスク法、およびフォトリソグラフィー法が挙げられる。
【００５７】
封止用光硬化性樹脂製枠体２７は、例えば、従来の缶封止法において基板とキャップとを接合するために用いられる光硬化性樹脂を、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などにより枠状に印刷することにより形成される。光硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂を用いることが好ましい。紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性のエポキシ樹脂（例えば、ＴＢ３１２１、（株）スリーボンド製）、あるいは紫外線硬化性のアクリル樹脂などを用いることができる。
【００５８】
第二の電極基板の構成は、図３に示す構成に限定されない。例えば、下記の構成の第二の電極基板を用いることもできる。
（１）金属層／樹脂フィルム／電極線群／枠体
（２）金属層／樹脂フィルム／金属層／絶縁層／電極線群／枠体
（３）樹脂フィルム／金属層／絶縁層／金属層／絶縁層／電極線群／枠体
また、上記のように、樹脂フィルムと金属層との密着性を向上させるために、これらの間に接着層を付設することもできる。
【００５９】
図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第一の方法）は、下記の工程を順に実施することからなる。
上記のようにして作製された、透明絶縁性基板１２、基板１２の表面に付設された透明電極線群１３、及び電極線群１３の上で且つ基板１２の周縁よりも内側に配置された正孔輸送層１６ａと有機発光材料層１６ｂからなる第一の電極基板１１、そして絶縁性基板２２、基板２２の表面に付設された電極線群、及びこの電極線群の上に前記の有機発光材料層１６ｂの周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体２７からなる第二の電極基板２１を用意する工程。
第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを、上記有機発光材料層１６ｂを挟んで各々の電極基板の電極線群が交差するように、且つ上記枠体２７内に有機発光材料層１６ｂが収容されるようにして重ね合わせる工程。
重ね合わせた第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層１６ｂを介して互いに接合する工程。
そして、第一の電極基板１１の透明絶縁性基板１２の側から光を照射して上記枠体２７を硬化させることにより枠体２７の表面を第一の電極基板１１に接合する工程。
【００６０】
このように、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第一の電極基板１１の透明絶縁性基板１２の側から光を照射して枠体２７を硬化させ、その表面を第一の電極基板に接合するという簡単な封止工程を経て製造される。
【００６１】
第一の電極基板１１と第二の電極基板２１とを接合する際の加熱の温度は、第一の電極基板１１の最頂部の有機材料層（図２に示す第一の電極基板１１の場合には、有機発光材料層１６ｂ）のガラス転移点±２５℃の範囲にあることが好ましい。
【００６２】
次に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第二の方法）を、図１の第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する場合を例として説明する。図４は、図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第二の製造方法）を示す斜視図である。
【００６３】
図４に示す有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第二の方法）は、下記の工程を順に実施することからなる。
透明搬送用フィルム４０上にフィルム４０の長さ方向に沿って整列配置された、各々が、透明絶縁性基板１２、基板１２の表面に付設された透明電極線群１３、及びこの電極線群１３の上で且つ基板１２の周縁よりも内側に配置された正孔輸送層と有機発光材料層１６ｂからなる二以上の電極基板１１、そして長尺絶縁性フィルム４２、フィルム４２の表面に長さ方向に沿って付設された電極線群４３、及び電極線群４３の上に電極線群４３の長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置され、各々が前記の電極基板１１の有機発光材料層１６ｂの周囲を囲む形状とサイズに形成された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体４７からなる長尺電極フィルム４１を用意する工程。なお、各々の電極基板１１の構成は、図２の電極基板と同様である。
搬送用フィルム４０の上に配置された各々の電極基板１１と長尺電極フィルム４１とを、有機発光材料層１６ｂを挟んで電極基板１１及び長尺電極フィルム４１の各々の電極線群が交差するように、且つ上記枠体４７内に有機発光材料層１６ｂが収容されるようにして、長尺電極フィルム４１の長さ方向に沿って順に重ね合わせる工程。
重ね合わせた電極基板１１と長尺電極フィルム４１とを搬送用フィルム４０とともに、例えば、加熱ロール４８ａ、４８ｂを用いて加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層１６ｂを介して互いに接合して積層構造を形成する工程。
電極基板１１の透明絶縁性基板１２の側から、例えば、高圧水銀灯４９を用いて光を照射して上記枠体４７を硬化させることにより、枠体４７の表面を電極基板１１に接合する工程。
そして、積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルム４１から切り離す工程。なお、搬送用フィルム４０は、積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルム４１から切り離す前もしくは切り離した後に取り除けばよい。
【００６４】
図４に示す第二の製造方法は、透明搬送用フィルム（例、ポリエチレンテレフタレートフィルム）４０上に配置された二以上の電極基板１１と、長尺電極フィルム４１とを一対の加熱ロール４８ａ、４８ｂを用いて連続的に接合すること以外は、第一の製造方法と同様にして実施される。このように、第二の製造方法により、有機エレクトロルミネッセンス素子を連続的に効率良く製造することができる。なお、電極基板１１の絶縁性基板１２として長尺状に調製された透明樹脂フィルム（好ましくは防湿処理が施された透明樹脂フィルム）を用いることにより、透明搬送用フィルム４０を用いることなく、有機エレクトロルミネッセンス素子をさらに効率良く製造することができる。
【００６５】
なお、「透明搬送用フィルム」とは、封止用光硬化性樹脂製枠体を硬化させるために照射する光を透過させることができるフィルムを意味する。例えば、封止用硬化樹脂製枠体を紫外光により硬化させる場合、透明搬送用フィルムは、可視光に対しては不透明なフィルムであっても良い。
【００６６】
図４に示す第二の製造方法の実施に用いられる長尺電極フィルム（第一の構成の電極フィルム）４１は、長尺絶縁性フィルム４２、フィルム４２の表面に付設された電極線群４３、及びこの電極線群４３の上に電極線群４３の長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体４７から構成されている。なお、長尺電極フィルムの電極線群を発光素子の陽電極層とする場合には、長尺電極フィルムの長尺絶縁性フィルム及び電極線群を透明とすることが好ましい。
【００６７】
長尺絶縁性フィルム４２は、樹脂フィルム上に、金属層、そして絶縁層がこの順に積層された構成を有している。長尺絶縁フィルム４２の構成は、長尺状に調製されていること以外は、図３の第二の絶縁性基板２２と同様である。長尺絶縁性フィルム４２の幅は、その取り扱いを容易とするために、５乃至２００ｃｍの範囲にあることが好ましい。
【００６８】
図４に示すように、長尺電極フィルム４１は、ロール状に巻かれていることが好ましい。図４の長尺電極フィルム４１の電極線群４３は、有機エレクトロルミネッセンス素子の陰電極層とされる。陰電極層として用いる電極線群４３は、例えば、Ｍｇ−Ａｇ合金から形成され、酸化し易い。長尺電極フィルム４１をロール状に巻き取ることにより、電極線群４３が直接大気に接触することが防止され、電極線群４３の酸化を抑制することができる。
【００６９】
長尺電極フィルム４１は、電極線群４３の劣化を抑制するために、真空中もしくは不活性気体（例、窒素ガス）中にて巻き取ることにより、ロール状とすることが好ましい。ロール状の長尺電極フィルムへのロール側面からの水分の侵入を抑制するために、長尺電極フィルムは、２．５×１０5 乃至４．０×１０7 Ｎ／ｍ2 の張力を付与しながら巻き取り、ロール状にすることが好ましい。このような張力の付与により、ロール状に巻かれた状態で互いに隣接している電極フィルム同士が十分に密着するため、ロール側面からの水分の侵入が抑制される。
【００７０】
また、ロール状の長尺電極フィルムの外周を、樹脂フィルムの表面に金属層（もしくは金属層及び絶縁層）が積層された構成とすることも好ましい。ロールの巻きの外周（例、最外周）を金属層で覆うことにより、ロール状の長尺電極フィルムの外周面からの水分の侵入による電極線群の劣化をさらに抑制することができる。また、ロール状の長尺電極フィルムの巻きの外側の二周以上を、樹脂フィルムの表面に金属層が積層された構成とすることもできる。
【００７１】
長尺電極フィルム４１は、紙製、樹脂製、あるいは金属製の芯管などに巻き取ってロール状にすることが好ましい。ロール状の電極基板の芯管の側からの水分の侵入を抑制するために、金属製の芯管、あるいは表面が金属膜により被覆された芯管を用いることが好ましい。芯管の直径は、３０乃至３００ｍｍの範囲にあることが好ましく、５０乃至２００ｍｍの範囲にあることがより好ましく、７０乃至１７５ｍｍの範囲にあることがさらに好ましい。
【００７２】
ロール状の長尺電極フィルムは、その全体を真空包装、あるいは不活性ガスを充填した状態で包装することがさらに好ましい。
【００７３】
次に、本発明の第二の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子について説明する。第二の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、この電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層とその周囲を気密的に囲む封止用硬化樹脂製枠体、及びこの有機発光材料層と枠体の上に配置された電極層を備えた絶縁性基板から構成される。
【００７４】
図５は、絶縁性基板５２の表面に形成された七個のセグメント５３からなる電極層の構成例を示す斜視図である。このように、絶縁性基板の表面に付設される電極層を二以上のセグメントから構成することにより、文字や数字などを表示する有機エレクトロルミネッセンス素子が構成される。このような有機エレクトロルミネッセンス素子は、時計や計測器が備える表示素子として好ましく用いることができる。第二の有機エレクトロルミネッセンス素子の構成は、各々の電極基板の電極層の形状が異なること以外は、第一の有機エレクトロルミネッセンス素子と同様である。なお、枠体の上に付設される絶縁性基板が備える電極層は通常、絶縁性基板の枠体側の表面の全体に形成される。
【００７５】
次に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第三の製造方法）について説明する。第三の製造方法は、下記の工程を順に実施することからなる。
透明絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、及びこの電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる第一の電極基板、そして絶縁性基板、この基板表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に前記有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された封止用光硬化性樹脂製枠体からなる第二の電極基板を用意する工程。
第一の電極基板と第二の電極基板とを、上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして重ね合わせる工程。
重ね合わせた第一の電極基板と第二の電極基板とを加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合する工程。
そして、第一の電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより枠体表面を第一の電極基板に接合する工程。
【００７６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第三の製造方法）は、用意する第一の電極基板及び第二の電極基板の構成が異なること以外は、上記の第一の製造方法と同様にして実施することができる。
【００７７】
次に、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）について説明する。第四の製造方法は、下記の工程を順に実施することからなる。
本発明はまた、下記の工程を順に実施することからなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にもある。
透明搬送用フィルム上にこのフィルムの長さ方向に沿って整列配置された、各々が、透明絶縁性基板、この基板表面に付設された二以上のセグメントから構成された電極層、及びこの電極層の上で且つ基板周縁よりも内側に配置された有機発光材料層からなる二以上の電極基板、そして長尺絶縁性フィルム、このフィルム表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に長尺絶縁性フィルムの長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置され、各々が前記電極基板の有機発光材料層の周囲を囲む形状とサイズに形成された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体からなる長尺電極フィルムを用意する工程。
搬送用フィルム上に配置された各々の電極基板と長尺電極フィルムとを、上記枠体内に有機発光材料層が収容されるようにして、長尺電極フィルムの長さ方向に沿って順に重ね合わせる工程。
重ね合わせた電極基板と長尺電極フィルムとを搬送用フィルムとともに加熱下に加圧することにより上記有機発光材料層を介して互いに接合して積層構造を形成する工程。
電極基板の透明絶縁性基板側から光を照射して上記枠体を硬化させることにより枠体表面を電極基板に接合する工程。
そして、積層構造が形成されている部位を長尺電極フィルムから切り離す工程。
【００７８】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第四の製造方法）は、用意する電極基板と長尺電極フィルムの構成が異なること以外は、上記の第二の製造方法と同様にして実施することができる。
【００７９】
第四の製造方法の実施に用いられる長尺電極フィルム（第二の構成の電極フィルム）は、長尺絶縁性フィルム、このフィルム表面に付設された電極層、及びこの電極層の上に長尺絶縁性フィルムの長さ方向に沿って互いに間隔をおいて配置された二以上の封止用光硬化性樹脂製枠体から構成される。第二の構成の長尺電極フィルムの構成は、電極層の構成が異なること以外は、第一の構成の長尺電極フィルムと同様である。なお、長尺電極フィルムの電極層を発光素子の陽電極層とする場合には、長尺電極フィルムの長尺絶縁性フィルム及び電極層を透明とすることが好ましい。
【００８０】
以下、電極線群、電極層、そして有機材料層（例、有機発光材料層）を形成する材料や厚みなどについて説明する。これらの電極線群、電極層、そして有機材料層は、公知の有機エレクトロルミネッセンス素子の場合と同様にして形成することができる。有機エレクトロルミネッセンス素子については、「有機ＬＥＤ素子の残された研究課題と実用化戦略」（ぶんしん出版、１９９９年）及び「光・電子機能有機材料ハンドブック」（朝倉書店、１９９７年）などに詳しく記載されている。
【００８１】
本発明の第一の製造方法（もしくは第二の製造方法）においては、第一の電極基板（もしくは電極基板）の電極線群及び第二の電極基板（もしくは長尺電極フィルム）の電極線群のうちの一方は発光素子の陽電極層とされ、他方は発光素子の陰電極層とされる。また、第三の製造方法（もしくは第四の製造方法）においては、第一の電極基板（もしくは電極基板）の二以上のセグメントから構成される電極層及び第二の電極基板（もしくは長尺電極フィルム）の電極層のうちの一方は発光素子の陽電極層とされ、他方は発光素子の陰電極層とされる。
【００８２】
陽電極層は、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、導電性化合物、又はこれらの混合物などから形成される。陽電極層の材料の代表例としては、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）及びＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）が挙げられる。
【００８３】
陽電極層の厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００ｎｍ以下であることが好ましい。陽電極層の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。
【００８４】
陰電極層は、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金組成物、導電性化合物、又はこれらの混合物などから形成される。陰電極層の材料の代表例としては、Ａｌ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｒｂ、Ｃａおよび希土類金属などの金属、Ｎａ−Ｋ合金、Ｍｇ−Ａｇ合金、Ｍｇ−Ｃｕ合金、およびＡｌ−Ｌｉ合金などの合金組成物が挙げられる。
【００８５】
陰電極層の厚みは、１μｍ以下であることが一般的であり、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。陰電極層の抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。
【００８６】
有機発光材料層には、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光効率を高くするために、その陽電極層側の面に正孔輸送層を、あるいはその陰電極層側の面に電子輸送層を付設することができる。以下に、これらの層（有機材料層）の構成例を示す。
【００８７】
（ａ）有機発光材料層
（ｂ）正孔輸送層／有機発光材料層
（ｃ）有機発光材料層／電子輸送層
（ｄ）正孔輸送層／有機発光材料層／電子輸送層
【００８８】
正孔輸送層の材料の例としては、テトラアリールベンジシン化合物、芳香族アミン類、ピラゾリン誘導体、およびトリフェニレン誘導体などが挙げられる。正孔輸送層の厚みは、２乃至２００ｎｍの範囲にあることが好ましい。
【００８９】
正孔輸送層には、その正孔移動度を改善するために、電子受容性アクセプタを添加することが好ましい。電子受容性アクセプタの例としては、ハロゲン化金属、ルイス酸、および有機酸などが挙げられる。電子受容性アクセプタが添加された正孔輸送層については、特開平１１−２８３７５０号公報に記載がある。
【００９０】
有機発光材料層は、有機発光材料から形成するか、キャリア輸送性（正孔輸送性、電子輸送性、または両性輸送性）を示す有機材料（以下、ホスト材料と記載する）に少量の有機発光材料を添加した材料から形成される。有機発光材料層に用いる有機発光材料の選択により、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光色を容易に設定することができる。
【００９１】
有機発光材料層を有機発光材料から形成する場合、有機発光材料としては、成膜性に優れ、膜の安定性に優れた材料が用いられる。このような有機発光材料の例としては、Ａｌｑ3 （トリス−（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム）に代表される金属錯体、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）誘導体、およびポリフルオレン誘導体などが挙げられる。有機発光材料層をホスト材料に少量の有機発光材料を添加した材料から形成する場合、ホスト材料としては、例えば、前記のＡｌｑ3 、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）、電子輸送性のオキサジアゾール誘導体（ＰＢＤ）、ポリカーボネート系共重合体、あるいはポリビニルカルバゾールなどが用いられる。ホスト材料と共に用いる有機発光材料としては、添加量が少ないために、前記の有機発光材料の他に、単独では安定な薄膜を形成し難い蛍光色素なども用いることができる。蛍光色素の例としては、クマリン、ＤＣＭ誘導体、キナクリドン、ペリレン、およびルブレンが挙げられる。なお、上記のように有機発光材料層を有機発光材料から形成する場合にも、発光色を調節するために、蛍光色素などの有機発光材料を少量添加することもできる。
【００９２】
有機発光材料層の厚みは、実用的な発光輝度を得るために、２００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００９３】
電子輸送層の材料の例としては、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンピリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フルオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、およびスチルベン誘導体などの電子輸送性材料が挙げられる。また、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ）などのアルミキノリノール錯体を用いることもできる。電子輸送層の厚みは、５乃至３００ｎｍの範囲にあることが好ましい。
【００９４】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子の陽電極層と陰電極層との間には、発光素子の発光特性などを改良するために、上記の正孔輸送層や電子輸送層の他にも様々な層、例えば、陽電極層（もしくは陰電極層）の有機発光材料層側の表面に正孔注入層（もしくは電子注入層）を付設することができる。
【００９５】
正孔注入層の材料の代表例としては、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）が、そして電子注入層の材料の代表例としては、ＬｉＦ（フッ化リチウム）などのアルカリ金属化合物が挙げられる。正孔注入層は陽極バッファ層と、電子注入層は陰極バッファ層とも呼ばれ、これらの層の詳細については、「有機ＬＥＤ素子の残された研究課題と実用化戦略」（ぶんしん出版、１９９９年、ｐ４４−４５）などの文献に詳しく記載されている。
【実施例】
【００９６】
（電極基板の作製）
ガラス基板の表面に、スパッタ法により、メタルマスクを用いて厚みが１５０ｎｍの二本の線状のＩＴＯ薄膜（第一の電極線群）を成膜した。ＩＴＯ薄膜は、スパッタリングターゲットとしてＩＴＯを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンと酸素との混合ガスを用いて成膜した。
【００９７】
次に、上記のＩＴＯ薄膜の上に、正孔輸送層形成用の塗布液（PEDOT/PSS水溶液、Bayer AG Leverlusen社製）を、スクリーン印刷法により所定パターンで塗布、そして乾燥することにより、厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。
【００９８】
有機発光材料（Green K、American Dye Source社製)を、キシレンに１．５質量％の割合で溶解して有機発光材料層形成用の塗布液を作製した。前記の正孔輸送層の上に、作製した有機発光材料層形成用の塗布液を、スクリーン印刷法により正孔輸送層と同じパターンで塗布、そして乾燥することにより、厚みが５０ｎｍの有機発光材料層を形成した。このようにして、図２に示す構成の電極基板を用意した。
【００９９】
（長尺電極フィルムの作製）
マグネトロンスパッタ装置の真空層内に配置された巻き出し機にロール状のＰＥＴフィルム（幅：２５０ｍｍ、厚み：１００μｍ）を装着し、そして巻き取り機によりＰＥＴフィルムを巻き取りながら、フィルム表面に、厚みが１００ｎｍの銀薄膜（金属層）、厚みが２０ｎｍの酸化チタン薄膜（絶縁層）を成膜し、さらにメタルマスクを用いて厚みが２０ｎｍの二本の線状の銀薄膜（下部電極層）を成膜し、そして同様にメタルマスクを用い、スパッタ装置のシャッタを開閉させながら厚みが５０ｎｍのフィルム長さ方向に伸びるＭｇ−Ａｇ合金薄膜（上部電極層）を成膜し、そして成膜後のフィルムを巻き取り機によりロール状に巻き取った。
【０１００】
上記銀薄膜は、スパッタリングターゲットとしてＡｇを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンガスを用いて成膜した。上記酸化チタン薄膜は、スパッタリングターゲットとしてチタンを、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンと酸素との混合ガスを用いて成膜した。上記Ｍｇ−Ａｇ合金薄膜は、スパッタリングターゲットとしてＭｇ−Ａｇ合金を、そしてスパッタリングガスとしてアルゴンガスを用いて成膜した。
【０１０１】
得られたロール状のフィルムを、ドライボックス内に配置された巻き出し機に装着し、そして巻き取り機によりフィルムを巻き取りながら、フィルムのＭｇ−Ａｇ合金薄膜（第二の電極線）側の面に、紫外線硬化性のエポキシ樹脂（ＴＢ３１２１、（株）スリーボンド製）をスクリーン印刷法により所定パターンで塗布、そして乾燥することにより、厚みが２μｍの封止用光硬化性樹脂製枠体を形成し、次いでフィルムを巻き取り機により１．３７×１０6 ［Ｎ／ｍ2 ］の張力を付与しながら巻き取った。このようにして、図４に示す構成の長尺電極フィルムを用意した。
【０１０２】
（貼り合わせ）
図４に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルム（透明搬送用フィルム）４０上に配置された電極基板１１と長尺電極フィルム４１とを、温度が１２０℃に設定された一対の加熱ロール４８ａ、４８ｂを用いて加圧することにより互いに接合した。次いで搬送用のポリエチレンテレフタレートフィルム４０側から高圧水銀灯４９により光（波長：３６５ｎｍ、光量３０００ｍＪ／ｃｍ2 ）を照射して封止用光硬化性樹脂製枠体４７を硬化させることにより、有機エレクトロルミネッセンス素子を作製した。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の第一の構成の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す断面図である。
【図２】図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造に用いる第一の電極基板の構成を示す斜視図である。
【図３】図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造い用いる第二の電極基板の構成を示す斜視図である。
【図４】図１の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法（第二の製造方法）を示す斜視図である。
【図５】絶縁性基板の表面に形成された七個のセグメントからなる電極層の構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１１  第一の電極基板
１２  絶縁性基板
１３ａ、１３ｂ  電極線
１３  電極線群
１６ａ  正孔輸送層
１６ｂ  有機発光材料層
１６  有機材料層
１７  硬化樹脂製枠体
２１  第二の電極基板
２２ａ  樹脂フィルム
２２ｂ  金属層
２２ｃ  絶縁層
２２  絶縁性基板
２３  電極線群
２３ａ、２３ｂ  電極線
２４ａ、２４ｂ  下部電極層
２５ａ、２５ｂ  上部電極層
２７  封止用光硬化性樹脂製枠体
４０  透明搬送用フィルム
４１  長尺電極フィルム
４２  長尺絶縁性フィルム
４３  電極線群
４３ａ、４３ｂ  電極線
４７  封止用光硬化性樹脂製枠体
４８ａ、４８ｂ  加熱ロール
４９  高圧水銀灯
５２  絶縁性基板
５３  セグメント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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