(57)【要約】【課題】リードフレーム，金属ワイヤーによりアンテナ部を構成し、製造工程途中，搬送時にアンテナの変形が生じない、低コストで信頼性の高い非接触型半導体装置を提供する。【解決手段】  リードフレーム７上にアンテナワイヤー案内用リード３を任意の位置に配設し、ワイヤーボンディング法により、ＩＣチップ１上の電極に接続された金属ワイヤー２ｂを、鉤状に形成されたアンテナワイヤー案内用リード３の先端部を屈曲点とするように通過しながら、コイル状に配線にすることによってアンテナを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップの搭載部に両端が接続された無線通信用のアンテナとを有し、かつ樹脂モールドされた半導体装置であって、前記アンテナを金属ワイヤーで構成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記アンテナの両端をリードフレームの一部として構成された中継用リードにそれぞれ接続し、かつ各中継用リードと前記ＩＣチップの搭載部とを、それぞれ金属ワイヤーにより接続したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記アンテナの両端を、前記ＩＣチップの搭載部に直接接続したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記アンテナを、前記リードフレームの一部として構成した複数のアンテナワイヤー案内用リードに保持されるループ状に形成された金属ワイヤーで構成したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記アンテナを、放射状に配置された前記アンテナワイヤー案内用リードに金属ワイヤーを複数回周回させコイル状に配置することにより形成したことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記アンテナワイヤー案内用リードの先端を樹脂モールド体外周部から内側に延在させ、該先端部分を鉤状に形成し、該鉤状の先端部分の外側に前記金属ワイヤーが保持されるようにアンテナの屈曲点を構成したことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記アンテナワイヤー案内用リードの先端を前記リードフレーム面に対しほぼ垂直方向に屈曲させたことを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記アンテナワイヤー案内用リードの先端における先端部分を残して、その外側部分を前記リードフレーム上面から溝を形成することにより前記鉤状の先端部を形成することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記アンテナワイヤー案内用リードの先端を多段階に屈曲させたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記アンテナワイヤー案内用リードの先端を、円弧状に屈曲させたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記アンテナワイヤー案内用リードの先端部における前記アンテナを構成する前記金属ワイヤーと接触する部分に、該金属ワイヤーの延出方向とほぼ平行な溝を形成したことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項１２】
エッチング法あるいはプレス法により金属板を加工して、ＩＣチップ搭載部と、先端が鉤状を有する複数のアンテナワイヤー案内用リードと、２本の金属ワイヤー中継用リードと、外枠部とを有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームの前記ＩＣチップ搭載部にＩＣチップを搭載する工程と、
前記ＩＣチップの電極部分と前記金属ワイヤー中継用リードをワイヤーボンディング法により金属ワイヤーで接続する工程と、
ワイヤーボンディング法により前記金属ワイヤー中継リードの一方に第１のワイヤーボンドを行った後、前記金属ワイヤーに張力を加えた状態で導出させながら、前記アンテナワイヤー案内用リードの鉤状先端部の外側を通過するように、かつ前記金属ワイヤーがループを成すようにボンディングヘッドを１周ないし複数周周回させた後に、前記金属ワイヤー中継リードの他方に第２のワイヤーボンドを行う工程と、
前記リードフレームの内側を樹脂にて封止する工程と、
樹脂モールド部と前記リードフレームの外枠部を切り離す工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
エッチング法あるいはプレス法により金属板を加工して、ＩＣチップ搭載部と、先端が鉤状を有する複数のアンテナワイヤー案内用リードと、外枠部とを有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームの前記ＩＣチップ搭載部にＩＣチップを搭載する工程と、
ワイヤーボンディング法により前記ＩＣチップの電極部分の一方に第１のワイヤーボンド後、金属ワイヤーを張力をかけた状態で導出させながら、前記アンテナワイヤー案内用リードの鉤状先端部の外側を通過するように、かつ前記金属ワイヤーがループを成すようにボンディングヘッドを１周ないし複数周周回させた後に、前記ＩＣチップの電極部分の他方に第２のワイヤーボンドを行う工程と、
前記リードフレームの内側を樹脂にて封止する工程と、
樹脂モールド部と前記リードフレームの外枠部とを切り離す工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその半導体装置の製造方法に係り、特に無線によってリーダライタとの信号の送受信を行う非接触式の構成の半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年開発され普及が進んでいるカード型，タグ型などの形状で使用されている非接触式の半導体装置は、リーダライタからの電力の供給と信号の送受信を無線によって行うため、接触式の半導体装置のように外部端子の接触による消耗，損傷が本質的になく、取り扱いの容易さ、セキュリティ機能の高さから今後、ますます普及が進んでいくと考えられる。
【０００３】
従来の非接触式の半導体装置の一例である非接触ＩＣタグの実例について図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１２は従来の非接触ＩＣタグの構成図であって、本ＩＣタグでは金属線コイルをアンテナに用いており、２１はＩＣチップ、２２は配線基板、２３は第１のリード、２４は第２のリード、２５はＩＣチップ搭載部、２６は金属ワイヤー、２９は金属線コイル、２７は封止樹脂、２８は外装樹脂である。
【０００５】
本ＩＣタグにおいて、半導体チップ２１は配線基板２２のＩＣチップ搭載部２５に搭載され、ＩＣチップ２１の第１の端子と第１のリード２３の内部端子をワイヤー２６によりに接続し、また半導体チップの第２の端子と第２のリード２４の内部端子を金属ワイヤー２６により接続し、これらを封止樹脂２７により封止している。
【０００６】
一方、金属線コイル２９の第１の端子は配線基板２２の第１のリード２３の外部端子にはんだ接続され、また金属線コイル２９の第２の端子は配線基板２２の第２のリード２４の外部端子にはんだ接続されている。
【０００７】
これらの構成物を最後に外装樹脂２８でモールドし、非接触ＩＣタグの形状に成形する（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
前記構成により、本ＩＣタグは、金属線コイル２９をアンテナとして機能させることができるため、リーダライタと非接触で通信することが可能になる。
【特許文献１】特開２００１−５２１３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の非接触式半導体装置では、下記理由から結果的に製造コストが高くなるという問題を有している。
（１）配線基板，金属線コイル，封止樹脂，外装樹脂など、構成材が多い。
（２）回路基板と金属線コイルの接続、あるいは外装樹脂によるモールドなど、工程が煩雑である。
（３）基板の取扱い（分割，包装）に手間がかかるため、工程コストが高価になる。
（４）配線基板が高価である。
【００１０】
本課題の対策として、あらかじめパターニングでコイル状のアンテナ回路を形成した配線基板を用いることにより、金属線コイルを不用とした構成の非接触ＩＣタグがある。しかし、この場合、アンテナ回路を形成するため、基板サイズが大きくなり、基板コストがさらに高価になる。
【００１１】
パッケージコストを最安価とするには、通常の半導体パッケージで用いるプラスチックモールドパッケージにすることが理想である。しかしながら、従来のプラスチックモールドパッケージで非接触ＩＣタグを作ることは非常に困難である。
【００１２】
何故なら、コイルによるアンテナの通信距離は、コイルの巻き数と径とに比例する傾向があるが、リード線でコイルを形成する場合、コイルの巻き数と径とを大きくするとリード長が長くなるため、リード線の強度不足から、封止樹脂のトランスファーモールド時あるいは取扱い時に、コイル形状の変形あるいはそれによるショート等が生じやすく、特性が不安定になるからである。
【００１３】
このため、従来のプラスチックモールドパッケージでは非接触ＩＣタグに不可欠なアンテナ回路を形成することは困難であった。
【００１４】
そこで本発明は、かかる問題点を解決し、低コストのプラスチックモールドパッケージによる非接触式の半導体装置、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記課題を解決するため、本発明の半導体装置は、リードフレーム上に搭載されたＩＣチップと、該ＩＣチップの搭載部に両端が接続された無線通信用のアンテナとを有し、かつ樹脂モールドされた半導体装置であって、前記アンテナを金属ワイヤーで構成したものである。
【００１６】
具体的には本発明の半導体装置において、以下の方法によりアンテナ回路を有するプラスチックモールドパッケージを形成する。
【００１７】
すなわち、半導体チップを搭載したチップ搭載部の周囲に金属ワイヤーを引っ掛けて固定する鉤状の先端部を有するアンテナワイヤー案内用リードを放射状に設け、半導体チップの電極の一方と接続した金属ワイヤーを、ワイヤー案内用リードに順番に通過させながら連続的に引き伸ばしていき、他方のチップの電極と接続することにより、半導体チップ周囲にコイル状回路を形成した後、半導体チップ，チップ搭載部，リード群，ワイヤー群を封止樹脂により封止した後、樹脂モールド体をリードフレーム外枠部から切り離すことにより、コイル状アンテナ回路を有するプラスチックモールドパッケージを形成する。
【００１８】
前記構成の通り、本発明の半導体装置において、金属ワイヤーで形成されたコイル状アンテナ回路は、樹脂モールド前までは金属ワイヤーの張力と鉤状の先端部を有するアンテナワイヤー案内用リードにより屈曲点で保持されており、樹脂モールド後は硬化した樹脂により完全に固定・保護されるため、たとえ金属ワイヤーで形成されたコイルの巻き数が多くなっても、ワイヤーボンディング以降の工程における搬送あるいは取り扱い時に、コイルの変形，断線，ショートが生じることはなく、極めて安価で量産に適したプラスチックモールドパッケージにより非接触式半導体装置を製造することが可能である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、リードフレームとワイヤーからアンテナ回路を形成し、かつ製造工程途中の搬送時もアンテナ部分は安定した形状を保つことができるため、全ての工程が従来の安価なプラスチックパッケージと同じ技術，設備，材料により非接触式半導体装置を製造することが実現し、非常に高品質，低コストであって、かつ大量生産に適した非接触式半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る半導体装置およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造に適用されるリードフレームにＩＣチップおよび金属ワイヤーを搭載した状態を示す斜視図、図２（ａ）は第１の実施形態における平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の断面図、図３は第１の実施形態に係る半導体装置の内部構造を示す平面図、図４は第１の実施形態に係る半導体装置の断面図である。
【００２２】
図１，図２を参照して第１の実施形態に係る製造方法の工程を説明する。
【００２３】
（１'）エッチング法あるいはプレス法により金属板を加工し、ＩＣチップ搭載部４と、先端に鉤状を有する複数のアンテナワイヤー案内用リード３と、２本の金属ワイヤー中継用リード５と、外枠部７ａとを有するリードフレーム７を準備する。
【００２４】
（２'）リードフレーム７のＩＣチップ搭載部４にＩＣチップ１を搭載する。
【００２５】
（３'）ＩＣチップ１の電極部分と金属ワイヤー中継用リード５をワイヤーボンディング法により金属ワイヤー２ａで接続する。
【００２６】
（４'）ワイヤーボンディング法により金属ワイヤー中継リード５の一方に、第１のワイヤーボンド後、金属ワイヤー２ｂを張力をかけた状態で導出させながら、アンテナワイヤー案内用リード３の鉤状先端部の外側を通過するように、かつ金属ワイヤー２ｂがループを成すようにボンディングヘッドを１周ないし複数周周回させた後に、金属ワイヤー中継リード５の他方に第２のワイヤーボンドを行う。このとき金属ワイヤー２ｂに張力をかけながらボンディングヘッドを移動させることにより、金属ワイヤー２ｂはアンテナワイヤー案内用リード３の鉤状先端部に保持される。これにより金属ワイヤー２ｂでアンテナコイルが形成される。
【００２７】
（５'）リードフレーム７の外枠部７ａの内側を樹脂にて封止する。図中の２点鎖線６は樹脂封止部境界線を示す。
【００２８】
（６'）樹脂封止部境界線６において、樹脂モールド部とリードフレーム７の外枠部７ａを切り離す。
【００２９】
前記（１'）〜（６'）の工程を経ることにより、図３，図４に示す本発明に係る半導体装置の第１の実施形態が完成する。
【００３０】
ここで、（１'）のリードフレーム７を準備する工程で用いる金属板材料は銅合金あるいは鉄ニッケル合金などを用い、その厚みは０.０５〜０.５ｍｍの範囲に設定することが望ましい。また、アンテナワイヤー案内用リード３は、各々すべて独立してリードフレーム７の外枠部７ａに連結しているが、その先端部分はアンテナ形成時に金属ワイヤー２ｂから内側向きの張力を受けアンテナの屈曲点となる。このため金属ワイヤー２ｂと接する部分は、リードフレーム面に対し、ほぼ垂直方向に立ち上がった鉤状に形成されている。
【００３１】
また、（１'）のリードフレーム７を準備する工程において、第１の実施形態ではプレス加工などによりアンテナワイヤー案内用リード３の先端部３ａを、図７に示すようにリードフレーム面に対しほぼ垂直方向に曲げ加工することで形成する。
【００３２】
このとき、金属ワイヤー２ｂの張力によりワイヤー自体が外れない曲げ角度としてリードフレーム面と７０度（鋭角）〜１００度（鈍角）の角度に設定することが望ましい。７０度以下の場合は、ボンディングヘッドを移動しながらワイヤーを所定の位置に導くことが困難となり、１００度以上の場合は、ワイヤーの内側に働く張力によりワイヤーがリード先端部から外れる危険性が高くなる。
【００３３】
なお、アンテナワイヤー案内用リード３の先端部の各位置は、図１〜図３ではアンテナコイルがほぼ正方形のループを成すように描かれているが、無線信号の周波数特性，送受信の感度，半導体装置の大きさなどを考慮して、任意の位置に設計することができる。
【００３４】
（２'）のＩＣチップ１を搭載する工程、（３'）のＩＣチップ１の電極と金属ワイヤー中継用リード５を金属ワイヤー２ａで接続する工程、（４'）の金属ワイヤー２ｂでアンテナコイルを形成する工程は、順番を入れ替えることも可能である。
【００３５】
（３'）のＩＣチップ１の電極と金属ワイヤー中継用リード５を金属ワイヤー２ａで接続する工程、および（４'）の金属ワイヤー２ｂでアンテナコイルを形成する工程で用いる金属ワイヤー２ａ，２ｂは、金，銅，アルミニウムなどの金属材料を用い、その線径は直径１５〜３００μｍの範囲に設定することが望ましい。また、金属ワイヤー２ａ，２ｂは、同じ材料、同じ線径であっても、異なる材料，異なる線径であってもかまわない。半導体装置としての性能，無線信号の周波数特性を考慮し、最適な材料，線径を選択する。
【００３６】
また、金属ワイヤー２ａ，２ｂは周囲を絶縁皮膜で覆われた被覆ワイヤーを用いることもできる。この場合、特に複数周コイルを巻いたアンテナを形成するときには、隣り合うワイヤー同士が接触しても絶縁が保たれるため、アンテナワイヤー案内用リード３を共有して同一周回上に複数回数、金属ワイヤー２ｂを巻くことができ、小型化が容易となる。
【００３７】
また、被覆ワイヤーを用いることにより、内側のアンテナワイヤー案内用リードと外側のワイヤーが交差した部分で接触しても、ワイヤーが短絡することがなく、薄型化が容易となる。
【００３８】
以上のように、第１の実施形態により、リードフレームとワイヤーからアンテナ回路を形成でき、かつ製造工程途中の搬送時もアンテナ部分は安定した形状を保つことができるため、全ての工程が従来の安価なプラスチックパッケージと同じ技術，設備，材料を用いて非接触式半導体装置を実現することが可能となる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図５（ａ）と（ｂ）は第２の実施形態に係る半導体装置の製造に適用されるリードフレームにＩＣチップおよび金属ワイヤーを搭載した状態を示す平面図と断面図、図６は第２の実施形態に係る半導体装置の内部構造を示す断面図である。
【００４０】
図５を参照して第２の実施形態に係る製造方法の工程を説明する。
【００４１】
（１''）エッチング法あるいはプレス法により金属板を加工し、ＩＣチップ搭載部４と、先端が鉤状を有する複数のアンテナワイヤー案内用リード３と、外枠部７ａとを有するリードフレーム７を準備する。
【００４２】
（２''）リードフレーム７のＩＣチップ搭載部４にＩＣチップ１を搭載する。
【００４３】
（３''）ワイヤーボンディング法によりＩＣチップ１の電極部分の一方に、第１のワイヤーボンド後、金属ワイヤー２ｃを張力をかけた状態で導出させながら、アンテナワイヤー案内用リード３の鉤状先端部の外側を通過するように、かつ金属ワイヤー２ｃがループを成すようにボンディングヘッドを１周ないし複数周周回させた後に、ＩＣチップ１の電極部分の他方に第２のワイヤーボンドを行う。このとき金属ワイヤー２ｃに張力をかけながらボンディングヘッドを移動させることにより、金属ワイヤー２ｃはアンテナワイヤー案内用リード３の鉤状先端部に保持される。これにより金属ワイヤー２ｃでアンテナコイルが形成される。
【００４４】
（４''）リードフレーム７の外枠部７ａの内側を樹脂にて封止する。
【００４５】
（５''）樹脂モールド部とリードフレーム７の外枠部７ａを切り離す。
【００４６】
前記（１''）〜（５''）の工程を経ることにより、図６に示す本発明に係る半導体装置の第２の実施形態が完成する。
【００４７】
このとき、（１''）のリードフレームを準備する工程で、ＩＣチップ搭載部４はＩＣチップ１の電極部間にアンテナコイルが形成する位置に存在するよう配置することが望ましい。これによりＩＣチップ１の電極部から導出した金属ワイヤー２ｃが、アンテナコイルを描くワイヤーと交差することがなく、ワイヤー短絡による不具合を防止できる。
【００４８】
その他、リードフレーム材料・厚みの設定，アンテナワイヤー案内用リード３の先端形状・配置の設定，金属ワイヤーの材料・線径の設定，被覆ワイヤーの使用については第１の実施形態と同様である。
【００４９】
以上のように第２の実施形態により、リードフレームとワイヤーからアンテナ回路を形成し、かつ製造工程途中の搬送時もアンテナ部分は安定した形状を保つことができ、さらにワイヤーボンディング工程が１回で可能となるため、全ての工程が従来の安価なプラスチックパッケージの技術，設備，材料を用いて非接触式半導体装置を実現することが可能となる。
【００５０】
（第３の実施形態）
図８は本発明に係る半導体装置の第３の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図である。
【００５１】
第１の実施形態および第２の実施形態において、ワイヤーアンテナ案内用リード３は、すべて独立してリードフレーム７の外枠部７ａと繋がっている。このため、内側のアンテナワイヤーとしての金属ワイヤー２ｂ，２ｃを保持するアンテナワイヤー案内用リード３は、それより外に周回している金属ワイヤー２ｂ，２ｃと立体的に交差した位置関係にある。
【００５２】
このため、アンテナワイヤーがリードフレームの上面の高さまで下がった位置に配置されると、交差したアンテナワイヤーとリードが接触し、内側のアンテナワイヤーと外側のアンテナワイヤーが短絡する危険性がある。
【００５３】
第３の実施形態では、図８に示すように、アンテナワイヤー案内用リード３の先端部分３ｂを鉤状に加工する際、多段階に曲げ加工している。
【００５４】
このことにより、アンテナワイヤーである金属ワイヤー２ｂ，２ｃは内側に向けた張力により弛むことがないため、リード屈曲部のテーパ部分から下に下がることがなく、常にリードフレーム７の上面の高さから一定の高さ以上を保持することができ、第１の実施形態および第２の実施形態より、さらに信頼性の高い非接触式半導体装置を実現することが可能になる。
【００５５】
（第４の実施形態）
図９は本発明に係る半導体装置の第４の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図である。
【００５６】
第４の実施形態では、図９に示すように、アンテナワイヤー案内用リード３の先端部分３ｃを鉤状に加工する際、円弧状に加工している。
【００５７】
このことにより、アンテナワイヤーである金属ワイヤー２ｂ，２ｃは内側に向けた張力により弛むことがないため、第３の実施形態と同様の効果として、リード屈曲部の円弧部分から下に下がることがなく、常にリードフレーム７の上面の高さから一定の高さ以上を保持することができ、第１の実施形態および第２の実施形態より、さらに信頼性の高い非接触式半導体装置を実現することが可能になる。
【００５８】
（第５の実施形態）
図１０は本発明に係る半導体装置の第５の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図である。
【００５９】
第５の実施形態では、図１０に示す通りアンテナワイヤー案内用リード３の先端部分３ｄを鉤状に加工する際、アンテナワイヤーである金属ワイヤー２ｂ，２ｃを保持する位置、すなわちリードフレーム７の表面から一定の高さ離れた位置に、金属ワイヤー２ｂ，２ｃの延出方向とほぼ平行に溝部９を形成する加工を施し、該ワイヤーを保持し、かつ導くようにしている。
【００６０】
このことにより、アンテナワイヤーである金属ワイヤー２ｂ，２ｃは、内側に向けた張力により弛むことがないため、第３の実施形態および第４の実施形態と同様の効果として、リード屈曲部の円弧部分から下に下がることがなく、常にリードフレーム上面の高さから一定の高さ以上を保持することができ、第１の実施形態および第２の実施形態より、さらに信頼性の高い非接触式半導体装置を実現することが可能になる。
【００６１】
（第６の実施形態）
図１１は本発明に係る半導体装置の第６の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図である。
【００６２】
第６の実施形態では、図１１に示すように、アンテナワイヤー案内用リード３の先端部分３ｅを鉤状に加工する際、エッチング加工またはプレス加工によりアンテナワイヤー案内用リード３の先端部分３ｅを残し、リードフレーム７の厚み方向に薄く加工することにより、鉤状の先端部３ｅを形成している。
【００６３】
このことにより、半導体装置の薄型化が可能になり、さらに、第１の実施形態で説明したようにアンテナワイヤーに被覆ワイヤーを利用する場合などには、コイル巻き数を多くすること、および薄型化を同時に実現することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、無線によってリーダライタとの信号の送受信を行う非接触式のＩＣカード、あるいはＩＣタグと呼ばれる非接触式半導体装置、およびその製造方法などに用いて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造に適用されるリードフレームにＩＣチップおよび金属ワイヤーを搭載した状態を示す斜視図
【図２】第１の実施形態に係る半導体装置の製造に適用されるリードフレームにＩＣチップおよび金属ワイヤーを搭載した状態を示す平面図および断面図
【図３】第１の実施形態に係る半導体装置の内部構造を示す平面図
【図４】第１の実施形態に係る半導体装置の断面図
【図５】第２の実施形態に係る半導体装置の製造に適用されるリードフレームにＩＣチップおよび金属ワイヤーを搭載した状態を示す平面図および断面図
【図６】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の断面図
【図７】本発明に係る半導体装置の第１，第２の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図
【図８】本発明に係る半導体装置の第３の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図
【図９】本発明に係る半導体装置の第４の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図
【図１０】本発明に係る半導体装置の第５の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図
【図１１】本発明に係る半導体装置の第６の実施形態の製造に適用されるリードフレームにおけるアンテナワイヤーを案内するためのリードの先端部分の断面図
【図１２】従来の非接触ＩＣタグの構成図
【符号の説明】
【００６６】
１，２１  ＩＣチップ
２ａ，２ｂ，２ｃ，２６  金属ワイヤー
３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ  アンテナワイヤー案内用リード
４，２５  ＩＣチップ搭載部
５  金属ワイヤー中継用リード
６  樹脂封止部境界線
７  リードフレーム
７ａ  外枠部
８  樹脂モールド部
９  溝部
２２  配線基板
２３  第１のリード
２４  第２のリード
２７  封止樹脂
２８  外装樹脂
２９  金属線コイル
【図１】
2005122347.tif 000003
【図２】
2005122347.tif 000004
【図３】
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【図４】
2005122347.tif 000006
【図５】
2005122347.tif 000007
【図６】
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【図７】
2005122347.tif 000009
【図８】
2005122347.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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