(57)【要約】      （修正有）【課題】チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け方法において、半導体ウエハに粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができるようにする。【解決手段】チャックテーブル５のウエハ載置面Ｓに存在する凹部１３の幅を１ｍｍ以内に設定して半導体ウエハＷをウエハ載置面Ｓに吸着保持し、この半導体ウエハの上に供給された粘着シートを貼付けローラの転動移動によってウエハ表面に貼付けてゆく。【選択図】図３
2005243888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け方法において、
前記チャックテーブルの半導体ウエハの載置面に存在する凹部の幅を１ｍｍ以内に設定して半導体ウエハを載置面に吸着保持することを特徴とする粘着シート貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着シート貼付け方法において、
前記凹部は、半導体ウエハを真空吸着するために前記チャックテーブルの載置面に形成された吸着溝であることを特徴とする粘着シート貼付け方法。
【請求項３】
請求項１に記載の粘着シート貼付け方法において、
前記凹部は、前記チャックテーブルのテーブル本体を基台にネジ固定するためにテーブル本体の載置面に形成された座ぐりであることを特徴とする粘着シート貼付け方法。
【請求項４】
請求項１に記載の粘着シート貼付け方法において、
前記凹部は、前記チャックテーブルの中央に昇降自在に配備した吸着機構が下限まで下降したときに、その吸着機構の上部に備えた吸着パッドの上面が前記載置面と面一になるようにし、この吸着パッドと前記テーブル本体とによって形成される間隙であることを特徴とする粘着シート貼付け方法。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着シート貼付け方法において、
前記凹部は、前記吸着機構の上部に備えた吸着パッドをネジ固定するために形成された座ぐりであることを特徴とする粘着シート貼付け方法。
【請求項６】
チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け装置において、
前記チャックテーブルは、半導体ウエハの載置面を備えたテーブル本体と、
前記テーブル本体と連結支持したテーブル基台とを備え、
かつ、前記テーブル本体とテーブル基台との連結部位をウエハ載置面から外れた箇所に設置したことを特徴とする粘着シート貼付け装置。
【請求項７】
請求項６に記載の粘着シート貼付け装置において、
前記テーブル本体における半導体ウエハの載置面の周囲に低い段差部を形成し、この段差部においてテーブル本体をテーブル基台にボルト連結したことを特徴とする粘着シート貼付け装置。
【請求項８】
請求項７に記載の粘着シート貼付け装置において、
前記半導体ウエハの載置面を取り囲む周枠部を前記段差部に配備し、ウエハ載置面の外周と周枠部の内周との間にカッタ走行溝を形成してあることを特徴とする粘着シート貼付け装置。
【請求項９】
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の粘着シート貼付け装置において、
前記チャックテーブルの中央に昇降自在な吸着機構を配備し、下限まで下降した吸着機構の上部に備えた吸着パッドの上面を前記載置面と面一にしたことを特徴とする粘着シート貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに保護シートなどの粘着シートを貼付け処理する場合などに利用する粘着シート貼付け方法とこれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）を薄型加工する手段として、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などを利用してウエハの裏面を加工してその厚みを薄くしており、かつ、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護シートが貼り付けられる。
【０００３】
つまり、バックグラインド工程に移載されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、その裏面が砥石で研削される。このとき、ウエハの表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したり、汚れたりする恐れがあるので、その表面に保護シートを貼り付けており、この保護シートは、ロール巻きされた帯状の粘着シートをウエハ表面に供給するとともに、貼付けローラをウエハ表面に沿って転動移動させることで、粘着シートをウエハ表面にその一端から順次に貼付けてゆき、その後、ウエハ外形に沿って粘着シートが切断される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−２１７３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年高密度実装の要求に伴い大径のウエハを用いた薄型加工において、その強度がより一層低下する傾向にある。そのため、チャックテーブルのウエハ載置面にウエハを載置して真空吸着によって保持して粘着シートの貼り付けを行う場合、ウエハ載置面に凹部が存在していると真空吸着されるウエハが、その裏面とチャックテーブルとの間で発生する負圧により、載置面の凹部において若干凹入変形する。また、ウエハを静電吸着によってチャックテーブルに保持した場合も、その吸着力によってチャックテーブルの載置面の凹部においてウエハが若干凹入変形する。
【０００５】
この状態で貼付けローラを押圧しながら粘着シートをウエハに貼り付けてゆくと、ウエハが凹入した部位で貼付け加圧力の伝達が低下して粘着シートの貼り付けムラが発生する。このように粘着シートの貼り付けムラがある状態でバックグラインド加工を行うと、その部位に水などが浸入したり、ウエハ面内で凹凸段差のばらつきが大きくなり、平滑度の高いバックグラインド加工ができなくなったりするといった問題がある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ面上に粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができる粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け方法において、
前記チャックテーブルの半導体ウエハの載置面に存在する凹部の幅を１ｍｍ以内に設定して半導体ウエハを載置面に吸着保持することを特徴とする。
【０００８】
（作用・効果）この方法によると、ウエハ載置面に載置されたウエハが凹部において凹入変形することはなく、この部位において粘着シートの貼付け加圧力が低下することはない。
【０００９】
したがって、この発明方法によると、半導体ウエハの面上に粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができ、その後に高い平滑度でバックグラインド加工を施すことができる。
【００１０】
なお、凹部の幅とは、溝および間隙などの幅や、円形または楕円形の穴および貫通孔の直径などである。
【００１１】
第２の発明は、上記第１の発明において、前記凹部は、半導体ウエハを真空吸着するために前記チャックテーブルの載置面に形成された吸着溝であることを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  これによると、吸着溝に負圧をかけて半導体ウエハを真空吸着してもウエハが局部的に吸着溝に引き込まれて凹入変形することがなく、半導体ウエハを変形なくウエハ載置面に確実に真空吸着保持した状態でウエハの面上に粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができる。
【００１３】
第３の発明は、上記第１の発明において、前記凹部は、前記チャックテーブルのテーブル本体を基台にネジ固定するためにテーブル本体の載置面に形成された座ぐりであることを特徴とする。
【００１４】
第４の発明は、上記第１の発明において、前記凹部は、前記チャックテーブルの中央に昇降自在に配備した吸着機構が下限まで下降したときに、その吸着機構の上部に備えた吸着パッドの上面が前記載置面と面一になるようにし、この吸着パッドと前記テーブル本体とによって形成される間隙であることを特徴とする。
【００１５】
第５の発明は、上記第４の発明において、前記凹部は、前記吸着機構の上部に備えた吸着パッドをネジ固定するために形成された座ぐりであることを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）  これらによると、幅を１ｍｍ以内にする凹部としては、テーブル本体の載置面内に形成された座ぐり、吸着機構の上部に備えた吸着パッドとテーブル本体が形成する間隙、および吸着パッドを吸着機構の上部に固定する座ぐりに適用することが好ましい。このように、これらの部位にウエハが凹入変形することがなく、半導体ウエハを変形なくウエハ載置面に確実に吸着保持した状態でウエハの面上に粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができる。なお、座ぐりとしては、貫通孔からなる座ぐり、および穴からなる座ぐりが挙げられる。
【００１７】
第６の発明は、チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け装置において、
前記チャックテーブルは、半導体ウエハの載置面を備えたテーブル本体と、
前記テーブル本体と連結支持したテーブル基台とを備え、
かつ、前記テーブル本体とテーブル基台との連結部位をウエハ載置面から外れた箇所に設置したことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  この構成によると、テーブル本体とテーブル基台とをボルト連結する場合においても、連結部位に形成されたボルト頭部埋設用の座ぐりがウエハ載置面に露出するようなことがなく、ウエハ載置面に座ぐりを設けた場合のように、座ぐりにウエハが落ち込み変形してこの部位でのシート貼付け用の加圧力が低下するようなことが皆無となり、ウエハの面上に粘着シートを貼付けローラを介して均一な加圧力で精度よく貼り付けることができる。
【００１９】
第７の発明は、上記第６の発明の粘着シート貼付け装置において、前記テーブル本体における半導体ウエハの載置面の周囲に低い段差部を形成し、この段差部においてテーブル本体をテーブル基台にボルト連結したことを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）  この構成によると、テーブル本体のテーブル基台へのボルト連結箇所をウエハ載置に関わりのない任意の箇所に任意の数で設定することができ、テーブル本体をテーブル基台に強固に連結する上で有効となる。
【００２１】
第８の発明は、上記第７の発明において、前記半導体ウエハの載置面を取り囲む周枠部を前記段差部に配備し、ウエハ載置面の外周と周枠部の内周との間にカッタ走行溝を形成してあることを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によると、ウエハ表面に貼り付けられてはみ出た粘着シートは周枠部にも貼り付け支持されることになり、カッタ走行溝の両脇において貼付け支持された粘着シートはカッタ走行溝を適正な緊張状態で横断することになる。したがって、カッタ走行溝に沿って走行するカッタで粘着シートを円滑に切断することができ、シート切抜き端の仕上がりの優れたシート切断を行うことができる。
【００２３】
第９の発明は、上記第６ないし８のいずれかの発明において、前記チャックテーブルの中央に昇降自在な吸着機構を配備し、下限まで下降した吸着機構の上部に備えた吸着パッドの上面を前記載置面と面一にしたことを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）  この構成によると、供給されたウエハを受け取るために上昇した吸着パッドが下限まで下降すると、ウエハはウエハ載置面と吸着パッドの上面に亘って載置支持され、吸着パッドの出退孔にウエハが落ち込み変形するようなことはなく、ウエハ面上に粘着シートを貼付けローラを介して均一な加圧力で精度よく貼り付けることができる。
【００２５】
なお、本願発明は、次のような解決手段も開示している。
【００２６】
（１）  チャックテーブルに吸着保持した半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け方法において、
前記チャックテーブルの半導体ウエハの載置面を平滑にし、前記半導体ウエハを静電吸着することを特徴とする粘着シート貼付け方法。
【００２７】
（作用・効果）  この方法によると、ウエハ載置面が平滑であって凹部が存在しない状態で載置したウエハを静電吸着する、結果、その吸着力によって半導体ウエハが載置面の凹部に凹入変形することはない。したがって、この発明方法によると、半導体ウエハの面上に粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができ、その後に高い平滑度でバックグラインド加工を施すことができる。
【００２８】
（２）  半導体ウエハに貼付けローラを介して粘着シートを貼り付ける粘着シート貼付け装置において、
前記半導体ウエハを搬送する搬送手段と、
前記搬送される半導体ウエハを載置して静電吸着するチャックテーブルと、
半導体ウエハ上に供給された帯状の粘着シートに貼付けローラを転動移動させ半導体ウエハに粘着シートを貼付けてゆく貼付け手段と、
前記貼付け手段によって貼付けられた帯状の粘着シートを半導体ウエハの外形に沿って切断するシート切断機構と、
切断処理後の不要な粘着シートを剥離する剥離手段とを備え、
かつ、前記チャックテーブルの載置面を平滑にしたことを特徴とする粘着シート貼付け装置。
【００２９】
（作用・効果）  搬送手段により搬送された半導体ウエハは、載置面が平滑なチャックテーブルに載置保持される。換言すれば、半導体ウエハは、表面に凹部の存在しない載置面に静電吸着される。静電吸着された半導体ウエハの面上には、その上方から供給される帯状の粘着シートが貼付けローラの転動移動によって貼り付けられ、シート切断機構によって半導体ウエハの外形に沿って粘着シートが切断される。切断後の不要な粘着シートは、半導体ウエハから剥離回収される。したがって、前記（１）に記載の発明方法を好適に実現することができる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明に係る粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置によれば、ウエハ載置面に載置されたウエハが、その載置面に存在する凹部において凹入変形することはなく、この部位において粘着シートの貼付け加圧力が低下するのを回避することができる。したがって、半導体ウエハの面上に粘着シートを均一な加圧力で精度よく貼り付けることができ、その後に高い平滑度でバックグラインド加工を施すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００３２】
図１は、粘着シート貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。この粘着シート貼付け装置は、ワークとしてのウエハＷを収納および回収したカセットＣ１，Ｃ２が装填されるウエハ供給／回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の粘着シートＴを供給するシート供給部６、シート供給部６から供給されたセパレータ付きの粘着シートＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに粘着シートＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた粘着シートＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するシート切断機構９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要シートＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要シートＴ’を巻き取り回収するシート回収部１１などが備えられている。
【００３３】
以下、各機構について具体的に説明する。
【００３４】
ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣ１，Ｃ２を並列して装填可能であり、各カセットＣ１，Ｃ２には、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが多段に水平姿勢で差込み収納されている。
【００３５】
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給／回収部１の順に搬送するようになっている。
【００３６】
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００３７】
チャックテーブル５は、図２に示すように、ウエハ搬送機構３から移載されたウエハＷを所定の位置合わせ姿勢でウエハ載置面Ｓに載置するとともに、そのウエハ載置面Ｓに環状に形成された微少幅（幅１ｍｍ以内）の吸着溝１３を介して真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、後述するシート切断機構９のカッタ刃１４をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて粘着シートを切断するためにカッタ走行溝１５が形成されるとともに、テーブル中央にはウエハＷの搬入搬出時にウエハＷをテーブル上面から浮上させて支持する吸着パッド１６が昇降自在に配備されている。なお、吸着パッドを配備する位置は、テーブル中央であって、テーブル中心および中心からズレた位置を含む。
【００３８】
この吸着パッド１６を配備するよう中抜きされたチャックテーブル５と吸着パッド１６とが形成する環状の間隙Ｇも１ｍｍ以内となっている。
【００３９】
また、チャックテーブル５は、図３に示すように、ヒータ１７を内装したテーブル基台１８にテーブル本体１９および周枠部２０とを面一状態に連結して構成されている。テーブル本体１９におけるウエハ載置面Ｓの外側箇所に一段低く形成された段差部１９ａに中抜き形状の周枠部２０が嵌合配備されて、ウエハ載置面Ｓの外周と周枠部２０の内周との間にカッタ走行溝１５が形成されている。
【００４０】
ここで、テーブル本体１９は、その段差部１９ａにおいて基台１８にボルト２１を介して連結することで、ボルト装着用の座ぐりがテーブル本体１９のウエハ載置面Ｓに表れないようにしている。
【００４１】
また、テーブル本体１９の中央に配備された吸着パッド１６は、テーブル基台１８の下部に連結されるエアーシリンダ２２のピストン部２２ａに連結されて駆動昇降されるとともに、エアーシリンダ２２をテーブル基台１８に取り付けるボルト２３を調節してエアーシリンダ２２の高さを調節することで、ピストン部２２ａが下限に到達したときの吸着パッド１６の上面がテーブル本体１９におけるウエハ載置面Ｓと正しく面一になるように調節設定される。
【００４２】
なお、吸着パッド１６は、その吸着面に座ぐりのないよう裏面側からネジ固定されている。
【００４３】
図１に戻り、シート供給部６は、ボビン２６から繰り出されたセパレータ付きの粘着シートＴをガイドローラ２７群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した粘着シートＴを貼付けユニット８に導くよう構成されており、ボビン２６に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００４４】
セパレータ回収部７は、粘着シートＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２８が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００４５】
貼付けユニット８には、図４に示すように、エアーシリンダ２９で昇降される貼付けローラ３０が水平片持ち状に備えられており、ユニット全体が案内レール３１に沿って水平移動可能に案内支持されている。また、貼付けユニット８は、モータ３２で正逆転駆動されるネジ軸３３によって左右水平に往復ネジ送り駆動されるようになっている。
【００４６】
剥離ユニット１０には剥離ローラ３４が水平片持ち状に備えられており、ユニット全体が案内レール３１に沿って水平移動可能に案内支持されるとともに、モータ３６で正逆転駆動されるネジ軸３７によって左右水平に往復ネジ送り駆動されるようになっている。
【００４７】
図１に戻り、シート回収部１１は、不要シートＴ’を巻き取る回収ボビン３８が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００４８】
シート切断機構９は、駆動昇降可能な可動台３９に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動回転可能な支持アーム４０が備えられるとともに、この支持アーム４０の遊端側に備えたカッタユニット４１に、刃先を下向きにしたカッタ刃１４が装着された構造となっている。
【００４９】
次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の粘着シートＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の基本動作について図１および図５から８を参照しながら説明する。
【００５０】
貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣ１に向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣ１に収容されているウエハ同士の隙間に挿入され、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。
【００５１】
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５上に突出している吸着パッド１６に移載され、その後、吸着パッド１６が下降することでウエハＷがチャックテーブル５のウエハ載置面Ｓに載置される。この場合、下限まで下降した吸着パッド１６の上面がウエハ載置面Ｓと面一となっているのでウエハＷは吸着パッド１６の上面にも載置支持されることになる。
【００５２】
チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着溝１３に与えられた負圧によって吸着保持されるとともに、内装されたヒータ１７により貼り付けられる粘着シートＴの粘着剤が適度に軟化する程度に加熱される。この時、図５に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、シート切断機構９のカッタ刃１４は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００５３】
次に、図５中の仮想線で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ３０が下降されるとともに、この貼付けローラ３０で粘着シートＴを下方に押圧しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向（図では左から右方向）に転動し、これによって粘着シートＴがウエハＷの表面全体に貼付けられる。
【００５４】
次に、図６に示すように貼付けユニット８が終端位置に達すると、図７に示すように、上方に待機していたカッタ刃１４が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１５において粘着シートＴに突き刺さり貫通される。
【００５５】
カッタ刃１４が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム４０が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃１４が縦軸心Ｘ周りに旋回移動して、粘着シートＴがウエハ外形に沿って切断される。
【００５６】
ウエハＷの外形に沿ったシート切断が終了すると、図８に示すように、カッタ刃１４は元の待機位置まで上昇される。次に、剥離ユニット１０がウエハＷをテープ走行方向と逆方向（図では左から右方向）へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００５７】
剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープＴ’が回収ボビン３８に巻き取られるとともに、一定量の粘着シートＴがシート供給部６から繰り出される。
【００５８】
シート貼付け作動が終了すると、吸着溝１３の負圧が解除されるとともに吸着パッド１６が上昇作動して処理済みのウエハＷ'はテーブル上方に浮上された後、ロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給／回収部１のカセットＣ２に差込み回収される。
【００５９】
以上で１回のシート貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。
【００６０】
上述のように、チャックテーブル５のウエハ載置面Ｓに形成された環状の吸着溝１３と、中抜きされたチャックテーブル５と吸着パッド１６とが形成する環状の間隙Ｇとを１ｍｍ以内の微小幅にするとともに、吸着パッド１６の上面がテーブル本体１９におけるウエハ載置面Ｓと正しく面一になるように調節することで、ウエハ載置面Ｓに載置したウエハＷが、吸着による負圧で溝などの凹部において凹入変形するのを解消することができる。
【００６１】
また、テーブル本体１９のウエハ載置面Ｓに基台１８と連結するためのボルトを装着する座ぐりなどをウエハ載置面Ｓから外れた箇所に設けることで、座ぐりにウエハＷが凹入変形するのを解消することができる。
【００６２】
したがって、ウエハＷの面上に粘着シートＴを均一な加圧力で貼り付けることができ、その後に高い平滑度でバックグラインド加工を施すことができるようになる。
【００６３】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００６４】
（１）上記実施例では、吸着パッド１６がウエハ載置面Ｓを面一になるように、エアーシリンダ２２をテーブル基台１８に取り付けるボルト２３を調節してエアーシリンダ２２の高さを調節することで行っていたが、次のように構成してもよい。
【００６５】
例えば、図９に示すように、前記吸着パッド１６が、エアーシリンダ２２のピストン部２２ａによって当接支持されて上昇操作され、ピストン部２２ａの下降に追従して自重で下降するよう構成するとともに、吸着パッド１６に形成した下向き段部ｄがテーブル基台１８の上面に載置支持されてそれ以上下降できないようにする。そして、下向き段部ｄがテーブル基台１８の上面に載置支持された時に、吸着パッド１６の上面が高い精度でウエハ載置面Ｓと面一となるように加工されている。
【００６６】
（２）チャックテーブル５のウエハ載置面ＳにウエハＷを真空吸着保持する吸着溝１３は１ｍｍ以内であることが望ましく、この値は、各種条件によって適宜に設定される。例えば、ウエハＷの厚み、チャックテーブル５の吸引力、貼付けローラ３０による押圧力と移動速度、およびこれらの組み合わせによって適宜に設定変更される。つまり、ウエハＷの厚みが薄くなる場合や、チャックテーブル５の吸引力が強くなる場合、貼合せローラ３０の押圧力が大きい場合には、吸着溝１３に凹入変形しやすいので、その幅が狭いほど望ましい。
【００６７】
（３）上記実施例では、テーブル本体１９をその段差部１９ａの表面側からボルト装着して基台１８に連結していたが、基台１８の側からボルト装着してテーブル本体１９の裏面と連結するように構成してもよい。この場合、段差部１９ａに連結してもよいし、テーブル本体１９の表面に座ぐりが存在することのない深さの座ぐりを形成しテーブル本体１９の裏面を基台１８とボルト装着して連結してもよい。
【００６８】
（４）チャックテーブル５のウエハ載置面ＳにウエハＷを吸着保持する手段としては、上記のように真空吸着を利用する他に、静電吸着を利用することもできる。この場合、チャックテーブル５のウエハ載置面Ｓに吸着溝１３を設ける必要がないので、平滑な板状のものを利用する。また、ウエハＷの受け取り、および受け渡しのときには、テーブル本体を昇降移動するように構成してもよい。
【００６９】
（５）バックグラインド前の保護テープ貼付けに限定されず、バックグラインド後のダイシングテープ貼付けにも適用できる。
【００７０】
（６）上記実施例の装置では、チャックテーブル５のウエハ載置面Ｓの凹部として吸着溝１３と間隙Ｇが存在する形態であったが、ウエハ載置面Ｓや吸着パッド１６の上面に円形または楕円形のネジ穴または孔などが存在する場合は、その直径のうち最大距離を１ｍｍ以内にすればよい。このように構成することで、上記実施例と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本実施例の粘着シート貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】チャックテーブルの平面図である。
【図３】チャックテーブルの縦断面図である。
【図４】貼付けユニットおよび剥離ユニットの駆動構造を示す正面図である。
【図５】シート貼付け作動を示す概略正面図である。
【図６】シート貼付け作動を示す概略正面図である。
【図７】シート貼付け作動を示す概略正面図である。
【図８】シート貼付け作動を示す概略正面図である。
【図９】変形例装置のチャックテーブルの縦断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
５  …  チャックテーブル
１３  …  凹部（吸着溝）
１５  …  カッタ走行溝
１６  …  吸着パッド
１８  …  テーブル基台
１９  …  テーブル本体
１９ａ…  段差部
２０  …  周枠部
Ｗ  …  半導体ウエハ
Ｔ  …  粘着シート
【図１】
2005243888.tif 000003
【図２】
2005243888.tif 000004
【図３】
2005243888.tif 000005
【図４】
2005243888.tif 000006
【図５】
2005243888.tif 000007
【図６】
2005243888.tif 000008
【図７】
2005243888.tif 000009
【図８】
2005243888.tif 000010
【図９】
2005243888.tif 000011