(57)【要約】【課題】基板加工システムの少なくとも一部で基板を加工するための方法、装置、及びコンピュータ製品を提供する。【解決手段】実施例の方法は、処理ユニットを用いて、基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得する段階と、処理ユニットを用いて、複数の基板ロットの処理速度の上昇と処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、複数の基板ロットを基板加工システムの一部に投入する順序を決定する段階とを含んでいる。【選択図】図４ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板加工システムの少なくとも一部で基板を加工するためのコンピュータ・プログラム製品であって、
前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得するように構成されたソフトウエア・コードと、
前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定するように構成されたソフトウエア・コードとを備えたコンピュータ・プログラム製品。
【請求項２】
処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得するように構成された前記コードが、複数のロット・タイプの各ロット・タイプごとに、そのロット・タイプを取り扱う前記基板加工システムの一部のセットアップを、複数のロットの１つ又は複数の他のロット・タイプを取り扱うように変更するのに要する処理時間を取得するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項３】
順序を決定するように構成された前記コードが、前記複数のロット用に前記基板加工システムの一部のセットアップを変更するための最短処理時間を有する前記複数のロットの順序を決定するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項４】
前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成された前記コードが、前記基板加工システムの一部を介して、複数のロットの各ロット・タイプの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項５】
順序を決定するように構成された前記コードが、連続するロットの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方の差が縮小されるように、前記複数のロットの順序を並べ替えるように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項６】
順序を決定するように構成された前記コードが、前記複数のロットの全ての順序並べ替えについて処理時間又は処理速度のうち最短の全体処理時間、又は処理時間の速度を有する複数のロットの順序を選択するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項７】
前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成された前記コードが、複数のロット・タイプの各ロット・タイプごとに、そのロット・タイプを取り扱う前記基板加工システムの一部のセットアップを、複数のロットの１つ又は複数の他のロット・タイプを取り扱うように変更するのに要する処理時間を取得するように構成されたコードと、前記基板加工システムの一部を介して、複数のロットの各ロット・タイプの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成されたコードとを含み、
順序を決定するように構成された前記コードが、前記複数のロットの全ての順序並べ替えについて処理時間又は処理速度のうち最短の全体処理時間、又は処理時間の速度を有する複数のロットの順序を選択するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項８】
前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成された前記コードが、前記複数のロットのうちの１つ又は複数のロットに関連するレシピを利用して、及び前記基板加工システムの一部に関するセットアップ情報を利用して前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を計算するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項９】
前記基板加工システムがリソグラフィ装置及びトラックを備えている請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項１０】
前記コンピュータ・プログラム製品が、リソグラフィ装置及びトラックから外部操作される請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項１１】
前記順序に従って前記複数のロットの前記基板加工システムの前記一部への投入を予定するように構成されたコードを含む請求項１に記載のコンピュータ・プログラム製品。
【請求項１２】
基板加工システムの少なくとも一部で基板を加工する方法であって、
処理ユニットを用いて、前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得する段階と、
前記処理ユニットを用いて、前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定する段階とを含む方法。
【請求項１３】
前記取得段階が、複数のロット・タイプの各ロット・タイプごとに、そのロット・タイプを取り扱う前記基板加工システムの一部のセットアップを、複数のロットの１つ又は複数の他のロット・タイプを取り扱うように変更するのに要する処理時間を取得する段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
順序を決定する段階が、前記複数のロット用に前記基板加工システムの一部のセットアップを変更するための最短処理時間を有する前記複数のロットの順序を決定する段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記取得段階が、前記基板加工システムの一部を介して、複数のロットの各ロット・タイプの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得する段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記順序を決定する段階が、連続するロットの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方の差が縮小されるように、前記複数のロットの順序を並べ替える段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記順序を決定する段階が、前記複数のロットの全ての順序並べ替えについて処理時間又は処理速度のうち最短の全体処理時間、又は処理時間の速度を有する複数のロットの順序を選択する段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記取得段階が、複数のロット・タイプの各ロット・タイプごとに、そのロット・タイプを取り扱う前記基板加工システムの一部のセットアップを、複数のロットの１つ又は複数の他のロット・タイプを取り扱うように変更するのに要する処理時間を取得する段階と、前記基板加工システムの一部を介して、複数のロットの各ロット・タイプの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得する段階とを含み、
前記順序を決定する段階が、前記複数のロットの全ての順序並べ替えについて処理時間又は処理速度のうち最短の全体処理時間、又は処理時間の速度を有する複数のロットの順序を選択する段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記基板加工システムがリソグラフィ装置及びトラックを備えている請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記取得段階が、前記複数のロットのうちの１つ又は複数のロットに関連するレシピを利用して、及び前記基板加工システムの一部に関するセットアップ情報を利用して前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を計算する段階を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項２１】
リソグラフィ装置であって、
投影放射ビームを供給するように構成されたイルミネータと、
所望のパターンに従って前記投影ビームをパターン形成するように構成されたパターン形成装置を保持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された支持体と、
前記基板の標的部に前記パターン形成されたビームを投影するように構成された投影システムと、
前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得し、かつ、前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定するように構成された処理ユニットとを含むリソグラフィ装置。
【請求項２２】
前記処理ユニットが、前記複数のロットのうちの１つ又は複数のロットに関連するレシピを利用して、及び前記リソグラフィ装置の一部に関するセットアップ情報を利用して前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を計算するように構成されている請求項２１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項２３】
前記処理ユニットが、複数のロット・タイプの各ロット・タイプごとに、そのロット・タイプを取り扱う前記基板加工システムの一部のセットアップを、複数のロットの１つ又は複数の他のロット・タイプを取り扱うように変更するのに要する処理時間を取得し、かつ前記基板加工システムの一部を介して、複数のロットの各ロット・タイプの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成され、
前記処理ユニットが、前記複数のロットの全ての順序の並び替えのための最短の全体処理時間又は最高の処理速度を有する複数のロットの順序を選択するように構成されている請求項２１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項２４】
トラックであって、
基板に感放射線性材料の層を塗布するように構成されたコータと、
露光された基板を現像するように構成されたディベロッパと、
前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得し、かつ、前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定するように構成された処理ユニットとを含むトラック。
【請求項２５】
前記処理ユニットが、前記複数のロットのうちの１つ又は複数のロットに関連するレシピを利用して、及び前記トラックに関するセットアップ情報を利用して前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を計算するように構成されている請求項２４に記載のトラック。
【請求項２６】
前記処理ユニットが、複数のロット・タイプの各ロット・タイプごとに、そのロット・タイプを取り扱う前記基板加工システムの一部のセットアップを、複数のロットの１つ又は複数の他のロット・タイプを取り扱うように変更するのに要する処理時間を取得し、かつ前記基板加工システムの一部を介して、複数のロットの各ロット・タイプの前記処理速度と前記処理時間の少なくとも一方を取得するように構成され、
前記処理ユニットが、前記複数のロットの全ての順序並べ替えについて処理時間又は処理速度のうち最短の全体処理時間、又は処理時間の速度を有する複数のロットの順序を選択するように構成されている請求項２４に記載のトラック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板加工システムにおける基板加工に関する。
【背景技術】
【０００２】
ここで用いられる「パターン形成装置」という用語は、基板の標的部分に作成されるべきパターンに対応するパターン形成された断面を入来放射ビームに与えるために使用できる手段を意味するものと広義に解釈されるものとする。「光弁」という用語もこの文脈で用いることができる。一般に、前記のパターンは集積回路又はその他のデバイス（以下を参照）のような、標的部分に作成されるデバイス内の特定の機能層に対応する。このようなパターン形成装置の例には下記が含まれる。
【０００３】
マスク。マスクの概念はリソグラフィでよく知られており、それにはバイナリ、レベンソン型位相シフト及びハーフトーン型位相シフト、並びにさまざまなハイブリッド・マスク・タイプのようなタイプのマスクが含まれる。このようなマスクを放射ビーム内に配置すると、マスク上のパターンに応じて、マスクに当たる放射線が選択的に透過（透過性マスクの場合）され、又は反射（反射マスクの場合）される。マスクの場合、支持構造は一般にマスク・テーブルであり、これによってマスクは入来反射ビーム内の所望の位置に確実に保持され、かつ必要な場合はビームに対して移動させることができる。
【０００４】
プログラム可能なミラー・アレイ。このような装置の一例は粘弾性制御層及び反射層を有するマトリクス・アドレス可能な表面である。このような装置の背後にある基本原理は、（例えば）反射面のアドレス指定されたエリアは入射光線を回折光線として反射し、一方、アドレス指定されないエリアは入射光線を非回折光線として反射するということにある。適切なフィルタを使用して、前記の非回折光線をろ波し、回折光線だけを残して反射ビームから除去することができる。このようにして、このビームは、マトリクス・アドレス可能表面のアドレス・パターンに従って、パターン形成される。プログラム可能なミラー・アレイの代替実施例は、適切な局部化された電界を印加することによって、又は圧電起動手段を使用して、軸を支点に各々を個別に傾倒させることができる小型ミラーのマトリクス配列を使用している。この場合も、アドレス指定されたミラーが入来放射ビームを、アドレス指定されないミラーとは異なる方向に反射するように、ミラーはマトリクス・アドレス可能ミラーである。このようにして、反射ビームはマトリクス・アドレス可能ミラーのアドレス・パターンに従ってパターン形成される。必要なマトリクス・アドレス指定は適切な電子手段を用いて実施できる。上記の双方の場合とも、パターン形成デバイスは１つ又は複数のプログラム可能ミラー・アレイを備えることができる。本明細書で言及するミラー・アレイに関するさらなる情報は、参照として本明細書に援用する、例えば米国特許５，２９６，８９１号及び５，５２３，１９３号明細書、並びにＰＣＴ特許出願ＷＯ９８／３８５９７号及びＷＯ９８／３３０９６号明細書から収集することができる。プログラム可能ミラー・アレイの場合、前記支持構造は例えば、必要に応じて固定式でも可動式でもよいフレーム、又はテーブルとして実施してもよい。
【０００５】
プログラム可能ＬＣＤアレイ。このような構造の例は、参照として本明細書に援用する米国特許５，２２９，８７２号明細書に記載されている。前述のとおり、この場合の支持構造は、必要に応じて固定式でも可動式でもよいフレーム、又はテーブルとして実施してもよい。
【０００６】
簡略化のために、本明細書の残りの部分は、ある箇所で、特にマスク及びマスク・テーブルを含む例を対象とすることがある。しかし、このような例に記載されている基本原理は前述のように、パターン形成装置のより広義の文脈で理解すべきである。
【０００７】
リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用することができる。このような場合には、パターン形成装置はＩＣの個々の層に対応する回路パターンを作成でき、このパターンは、感放射線性材料（レジスト）層が被覆された基板（シリコン・ウェハ）上の（例えば１つ又は複数のダイを含む）標的部分上に結像することができる。一般に、単一のウェハは投影システムを介して一回につき１つずつ連続的に照射される、隣接する標的部分の全ネットワークを含んでいる。マスク・テーブル上のマスクによるパターン形成を使用する現在の装置では、２つの異なる種類の機械を区別することができる。１つのタイプのリソグラフィ装置では、マスク・パターン全体を一度に標的部分上で露光することによって各標的部分が照射される。このような装置は一般にウェハ・ステッパ、又はステップ・アンド・リピート装置と呼ばれている。一般にステップ・アンド・スキャン装置と呼ばれている別の装置では、投影ビーム下のマスク・パターンを所定の基準方向（「スキャン」方向）で漸次走査し、一方ではこれと同期的にこの方向と平行な、又は平行ではない基板テーブルを走査することによって各標的部分が照射される。一般に投影システムは倍率Ｍ（一般に＜１）を有しているので、基板テーブルが走査される速度Ｖはマスク・テーブルが走査される速度のＭ倍である。ここに記載されるリソグラフィ装置に関するさらなる情報は、参照として本明細書に援用する米国特許６，０４６，７９２号明細書から収集できる。
【０００８】
リソグラフィ装置を使用した製造工程では、（例えばマスク内の）パターンが、感放射線性材料層（レジスト）によって少なくても部分的に覆われた基板上に結像される。この結像ステップに先立ち、基板はプライミング、レジストの被覆、及びソフト・ベークのような様々な処理工程にかけられてもよい。露光後、基板は露光後ベーク（ＰＥＢ）、現像、ハードベーク、及び結像されたフィーチャの測定／検査のようなその他の処理工程にかけることができる。この各種の処理工程は例えばＩＣのようなデバイスの個々の層をパターン形成する基礎として利用される。このようにパターン形成された層は次にエッチング、イオン注入（ドーピング）、メタライゼーション、酸化処理、化学的機械的研磨など様々な処理工程にかけることができ、それらの全てが個々の層の仕上げ加工用に意図されたものである。いくつかの層が必要である場合は、処理工程全体、又はその変形形態を各々の新たな層について繰り返す必要がある。最終的には、デバイスのアレイが基板（ウェハ）上に存在する。次にデバイスはダイシング又はソーイングのような技術によって相互に分断され、それから個々のデバイスをキャリヤ上に実装する、ピンに接続するなどが可能になる。このような工程に関するさらなる情報は例えば、参照によって本明細書に援用するＰｅｔｅｒ  ｖａｎ  Ｚａｎｔ著の書籍「Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ  Ｆａｂｌｉｃａｔｉｏｎ：Ａ  Ｐｒａｃｔｉｃａｌ  Ｇｕｉｄｅ  ｔｏ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ」第三版、マグローヒル出版社、１９９７年刊、ＩＳＢＮ０−０７−０６７２５０−４から得ることができる。
【０００９】
簡略にするため、投影システムは以下では「レンズ」と呼ぶが、この用語は例えば屈折光学系、反射光学系、及びカタジオプトリック系を含む様々なタイプの投影システムを含むものとして広義に解釈されるものとする。放射システムも放射線の投影ビームを方向付け、成形、又は制御するための、これらのいずれかのタイプのデザインによって動作する部品を含んでいてもよく、このような部品も以下では集合的に、又は単独で「レンズ」と呼ぶことがある。更に、リソグラフィ装置は２つ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル）を有するタイプの装置であってもよい。このような「多段式」装置では、追加のテーブルを並行して使用してもよく、又は１つ又は複数の他のテーブルが露光用に使用されている間に、１つ又は複数のテーブルで準備段階が実施されてもよい。二重段のリソグラフィ装置は例えば、双方とも参照によって本明細書に援用する米国特許５，９６９，４４１号明細書、及び参照によって本明細書に援用するＰＣＴ特許出願ＷＯ９８／４０７９１号明細書に記載されている。
【００１０】
典型的にはリソグラフィ装置及びトラックを備えた（その実施例がリソグラフィ・セルとして知られている場合がある）基板加工システムでは、複数の基板（ウェハ）が加工される。このような基板はロットで加工され、各ロットは通常は５０に及ぶ基板を有している。ロットは通常は基板加工システム内の基板の流れに提出されるために待ち行列で配置される。
【００１１】
ある一時点で、基板加工システム内に複数のロットが存在することがある。更に、各ロットにはレシピが関連しており、レシピは特に、使用すべきマスク、被覆すべきレジストのタイプ、露光線量などロットの基板（単数又は複数）に適用できる加工工程、装置、材料、及びタイミングを規定する。このように、基板加工システムに複数のロットがあれば、基板加工システムで使用されるレシピも複数あることがある。例えば、基板加工システムは、典型的には４−６のロットを含むシステムで３０枚から５０枚の基板をある一時点で加工しなければならない場合がある。この例を続けると、４−６のロットのうちのいくつかは同じレシピを有しているが、いくつかは別のレシピを有していることがある。現在の基板加工システムでは、ロットは到着順で処理され、これは、到着順ロットのレシピのために必要に応じて基板加工システムの部分の何れかの設定及び／又は構成（以下ではセットアップと呼ぶ）を変更することを含めて、各ロットが基板加工システムに供給される順に加工されることを意味している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
認識されてきた問題点は、複数のロットが基板加工システム内で加工され、これらのロットのいくつかがＡタイプのレシピのロットであり、いくつかがＢタイプのレシピのロットである場合に、各タイプのレシピが基板加工システムの特定のセットアップを必要とすることである。セットアップをタイプＡからタイプＢに変更するには、基板加工システムが典型的には生産的でない時間を要する。更に、トラックのようなある基板加工装置は、典型的には、基板加工システム内にある異なるタイプのロットのうちの最も遅い処理速度で動作する。各々の環境でボトルネックが発生して、基板の処理速度を遅くし、加工を停止してしまうことさえある。その結果、基板加工システム内のいくつかの基板ロットの処理速度及び／又は処理時間に悪影響が生じ、それによって基板加工システムの生産性が低下することがある。このように、基板加工システムでの基板加工の性能を高めることが有利であろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の態様では、基板加工システムの少なくとも一部で基板を加工する方法であって、
−処理ユニットを用いて、前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得する段階と、
−前記処理ユニットを用いて、前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定する段階とを含む方法が提供される。
【００１４】
基板加工システムでのロットの処理速度を高め、及び／又は処理時間を短縮するために、基板加工システムにおける基板ロットを適切に順序付けすることによって基板加工システムの生産性の上昇を達成することができる。
【００１５】
本発明の別の態様では、基板加工システムの少なくとも一部で基板を加工するためのコンピュータ・プログラム製品であって、
−前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得するように構成されたソフトウエア・コードと、
−前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定するように構成されたソフトウエア・コードとを備えたコンピュータ・プログラム製品が提供される。
【００１６】
本発明の別の態様では、
−投影放射ビームを供給するように構成されたイルミネータ（照明装置）と、
−所望のパターンに従って前記投影ビームをパターン形成するように構成されたパターン形成装置を保持するように構成された支持体と、
−基板を保持するように構成された基板テーブルと、
−前記基板の標的部に前記パターン形成されたビームを投影するように構成された投影システムと、
−前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得し、かつ、前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定するように構成された処理ユニットとを含むリソグラフィ装置が提供される。
【００１７】
本発明の別の態様では、
−基板に感放射線性材料の層を塗布するように構成されたコータ（塗布装置）と、
−露光された基板を現像するように構成されたディベロッパ（現像装置）と、
−前記基板加工システムの一部に投入される複数の基板ロットに関連する処理速度と処理時間の少なくとも一方を取得し、かつ、前記複数の基板ロットの前記処理速度の上昇と前記処理時間の短縮の少なくとも一方を行うために、前記複数の基板ロットを前記基板加工システムの一部に投入する順序を決定するように構成された処理ユニットとを含むトラックが提供される。
【００１８】
本明細書では本発明による装置をＩＣの製造に利用することに特に言及している可能性があるが、このような装置には他の多くの用途があることは明確に理解されよう。例えば、これを光集積システム、磁区メモリ用の誘導及び検出パターン、液晶ディスプレイ・パネル、薄膜磁気ヘッドなどの製造に利用できる。このような別の用途の文脈で、本明細書において「レチクル」、「ウェハ」、又は「ダイ」という用語が用いられた場合は、より一般的な用語である「マスク」、「基板」、及び「標的部分」にそれぞれ置き換えて考えるべきであることが当業者には理解されよう。
【００１９】
本明細書では、「放射」、及び「ビーム」という用語は、（例えば波長が３６５、２４８、１９３、１５７、又は１２６ｎｍの）紫外線（ＵＶ）、及び（例えば波長が５〜２０ｎｍの範囲の）超紫外線（ＥＵＶ）放射、並びにイオン・ビーム又は電子ビームのような粒子ビームを含むあらゆるタイプの電磁放射を包括するために用いられる。
【実施例】
【００２０】
ここで本発明の実施例を添付の概略図を参照して、例示のためだけに説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施例によるリソグラフィ装置９を概略的に示す。この装置は、
【００２２】
−（例えばＥＵＶ放射のような）放射線の投影ビームＰＢを供給するための放射システムＩＬ（この特定の例では放射システムは放射線ソースＬＡをも備えている）と、
【００２３】
−マスクＭＡ（例えばレチクル）を保持するためのマスク・ホルダを備え、アイテムＰＬに対してマスクを正確に位置決めするための第１の位置決め手段ＰＭに連結された第１のオブジェクト・テーブル（マスク・テーブル）ＭＴと、
【００２４】
−基板Ｗ（例えばレジストが被覆されたシリコン・ウェハ）を保持するための基板ホルダを備え、アイテムＰＬに対して基板を正確に位置決めするための第２の位置決め手段ＰＷに連結された第２のオブジェクト・テーブル（基板テーブル）ＭＴと、
【００２５】
−マスクＭＡの照射された部分を基板Ｗの（例えば１つ又は複数のダイからなる）標的部分Ｃ上に結像するための投影システム（「レンズ」）ＰＬ（例えば、ミラー・システム）とを備えている。
【００２６】
図示のとおり、この装置は反射式（すなわち反射マスクを有する）の装置である。しかし、一般にこの装置は例えば（透過性マスクを有する）透過式の装置でもよい。或いは、この装置は前述のタイプのプログラム可能ミラー・アレイのような別のタイプのパターン形成装置を使用してもよい。
【００２７】
（例えばプラズマ・ソースのような）ソースＬＡは放射ビームを発生する。このビームは直接、又は例えばビーム拡大器のような調整手段を越えた後に照射システム（イルミネータ）ＩＬに送られる。イルミネータＩＬはビーム内の輝度分布の（一般にσ−外側及びσ−内側と呼ばれる）径方向外側及び／又は内側の範囲を設定するための調整手段を備えていてもよい。加えて、これは一般に光結合器及び集光レンズのような他の様々な部品を備えている。このようにして、マスクＭＡに当たるビームＰＢの断面は所望の均一性と輝度分布を有している。
【００２８】
図１に関連して、ソースＬＡは（ソースＬＡが例えば水銀灯である場合によくあるように）リソグラフィ装置のハウジング内にあってもよいが、リソグラフィ装置から離れていて、ソースが発生する放射ビームが（例えば適切な誘導ミラーを援用して）装置内に誘導されてもよいことに留意されたい。この後者のシナリオは、ソースＬＡがエキシマ・レーザーである場合によくある。本発明及び特許請求の範囲はこれらのシナリオの双方を包含するものである。
【００２９】
その後、マスク・テーブルＭＴ上に保持されたマスクＭＫはビームＰＢを遮る。マスクＭＡによって選択的に反射されたビームＰＢは、投影システムＰＬを通過し、これはビームＰＢを基板Ｗの標的部分Ｃ上に集束させる。第２の位置決め手段ＰＷ（及び干渉測定器ＩＦ）を利用して、例えば異なる標的部分ＣをビームＰＢの光路内に位置決めするために基板テーブルＷＴを正確に移動可能である。同様に、マスクＭＡをマスク・ライブラリから機械的に検索した後、又は走査中に、第１の位置決め手段ＰＭを利用して、マスクＭＡをビームＰＢに対して正確に位置決めすることが可能である。一般に、オブジェクト・テーブルＭＴ、ＷＴの移動は、図１には明示されていないロングストローク・モジュール（粗位置決め）及びショートストローク・モジュール（精密位置決め）を利用して実現される。しかし、（ステップ・アンド・スキャン式装置とは異なり）ウェハ・ステッパの場合は、マスク・テーブルＭＴをショートストローク・アクチュエータに連結するだけでもよく、又は固定してもよい。マスク位置合わせマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合わせマークＰ１、Ｐ２を使用してマスクＭＡ及び基板Ｗを位置合わせしてもよい。
【００３０】
図示した装置は異なる２つのモードで使用可能である。
【００３１】
１．ステップ・モードでは、マスク・テーブルＭＴは基本的に固定状態に留められ、マスク像全体が一回につき（すなわち一度の「フラッシュ」で）標的部分Ｃ上に投影される。次に、異なる標的部分ＣをビームＰＢによって照射することができるように、基板テーブルＷＴはｘ及びｙ方向に移動される。
【００３２】
２．スキャン・モードでは、基本的に同じシナリオが適用されるが、所与の標的部分Ｃが一度の「フラッシュ」で露光されないことが例外である。その代わりに、マスク・テーブルＭＴは速度ｖで所定の方向（例えばｙ方向である、いわゆる「走査方向）に移動可能であり、その結果、投影ビームＰＢをマスク像の上で走査させる。同時に、基板テーブルＷＴが同方向又は逆方向に速度Ｖ＝Ｍｖで同時に移動される。但しＭはレンズＰＬの倍率である（典型的にはＭ＝１／４又は１／５）。このようにして、解像度を損なわずに比較的大きい標的部分Ｃを露光させることができる。
【００３３】
図２は基板加工システムでの基板Ｗの取り扱い工程の概略図である。図２に示された基板加工システムは２つの主要部分を備えている。すなわち例えば図１を参照して説明したようなトラック１０及びリソグラフィ装置９である。基板Ｗは図２に２つが示されている基板ハンドラ・ポート１１を介してトラック１０からリソグラフィ装置９へと、又は逆方向へと移動することが可能である。トラック１０及びリソグラフィ装置９は更に、通信チャネル２４によって互いに、また、それぞれ処理ユニット２６へと接続されていることが示されている。通信チャネル２４によってトラック１０とリソグラフィ装置９との間での情報の転送が容易になる。一実施例では、通信チャネル２４によって、処理ユニット２６とトラック１０との間、及び処理ユニット２６とリソグラフィ装置９との間での情報の転送も容易になる。処理ユニット２６は典型的にはマイクロプロセッサと適切なソフトウエアとを備えており、後に詳細に説明する。後に詳細に説明するように、トラック１０及び／又はリソグラフィ装置９が処理ユニット２６の能力を備えた処理ユニットを有している場合は、処理ユニット２６は必要ない。図２には示されていない代替実施例では、処理ユニット２６はリソグラフィ装置９又はトラック１０に接続されなくてもよい。
【００３４】
基板Ｗは図２には８つが示されているトラック処理ステーション内に配置される。これらの処理ステーションのうちの４つがコータ１２であり、これらの処理ステーションのうちの４つがディベロッパ１４である。コータ１２では基板Ｗにレジストが被覆され、ディベロッパ１４では基板上の露光されたレジストが現像される。当業者には知られているように、コータ、ディベロッパ、及びその他の処理ステーション（図示せず）でその他の処理を実行し得る。
【００３５】
基板Ｗはトラック１０内に配置された第１の基板ハンドラ１６によって処理ステーション１２，１４に出し入れできる。一例として、第１の基板ハンドラ１６はコータ１２から基板Ｗを受けとり、次に基板Ｗを基板ハンドラ・ポート１１に送ることが可能である。同様に、第１の基板ハンドラ１６は基板Ｗを基板ハンドラ・ポート１１から受け取り、次に基板Ｗをディベロッパ１４に送ることが可能である。第１の基板ハンドラ１６は更にトラック入力ポート２０から基板Ｗを取り出し、次にこれを処理ステーション１２，１４に送ることが可能である。同様に、第１の基板ハンドラ１６は処理ステーション１２，１４から基板Ｗを受けとり、これをトラック出力ポート２２に送ることが可能である。トラック入力ポート及びトラック出力ポートは、１つの同じポート又は複数のポートであってよい。一実施例では、トラック入力ポート及び／又はトラック出力ポートは２５に及ぶ基板を保持するために使用され、典型的にはロットを含むコンテナである前開き一体形ポッド（ＦＯＵＰ）であってよい。
【００３６】
リソグラフィ装置９内に配置されている第２の基板ハンドラ１８はリソグラフィ装置９内の基板Ｗを搬送する。一例として、第２の基板ハンドラ１８は基板Ｗを基板ハンドラ・ポート１１から受け取り、次に基板Ｗをプレアライナ（ｐｒｅ−ａｌｉｚｎｅｒ：事前整合装置）２８及び／又は基板テーブルＷＴに送ることが可能である。プレアライナ２８は例えば第２の基板ハンドラ１８に対する基板Ｗの正確な位置を制御するために使用される。図２には２つが示されている基板テーブルＷＴは、露光及び／又は位置合わせ手順中に基板Ｗを移動させるように（例えば矢印で示されるように）位置決めすることができる。第２の基板ハンドラ１８は更に、基板テーブルＷＴから基板Ｗを受け、これを基板ハンドラ・ポート１１に搬送することができる。
【００３７】
一実施例では、処理ユニットは基板加工システムの一部に誘導されるロット及びロットのタイプに関する情報を有し、又はこれにアクセスする。このような情報には基板加工システムの一部に誘導されるロット、及びロットの順序に関連する特例のレシピについての詳細も含まれる。後により詳細に説明するように、処理ユニットは基板加工システムの一部に誘導されるロットの順序を決定すること可能である。更に、処理ユニットは基板加工システムの一部に誘導されるロットの順序付け、及びロットのレシピに関する情報を、基板加工システムの一部へのロットの誘導を制御するオペレータ及び／又はデバイスに提供することが可能である。任意選択で、処理システムは基板加工システムの一部へのロットの誘導の順序を制御することが可能である。
【００３８】
図３ａ及び３ｂは本発明の実施例による基板加工システムを通過する基板の概略的な流れを示している。（複数の基板が１つ又は複数のロットを構成し得るが）単一のロットを構成する１つ又は複数の基板がトラック入力ポート２０に供給され、トラック１０のコータ１２に向かって流れる。コータ１２の後、ロットはリソグラフィ装置９に向かって流れ、そこで基板（単数又は複数）が露光される。露光の完了後、ロットはディベロッパ１４に向かって流れ、次にトラック出力ポート２２を経てトラック１０を出る。各ロットが基板加工システム内に誘導された後、別のロットがその後で効率よく誘導されることができ、その結果、一連のロット（及び基板）が基板加工用の基板加工システムを通って流れる。
【００３９】
図３ａには異なるタイプのロットが基板加工システムを通るロットの流れに及ぼす影響の例が示されている。この例では、ロット・タイプＡの（ロット・タイプＡは濃い陰影で示されている）ロット１の複数の基板がトラック入力ポート２０内にあり、ロット・タイプＡのロット１の１つの基板がトラック１０のコータ１２内にある。更に、ロット・タイプＢの（ロット・タイプＢは薄い陰影で示されている）ロット２、３、４、及び５がそれぞれトラックのコータ１２、リソグラフィ装置９、トラックのディベロッパ１４、及びトラック出力ポート２２内にある。矢印によって示されているように、様々なロットの基板が基板加工システムを通って流れ、その結果、ロットが基板加工システムを通って移動する。この例では、ロット・タイプＡはこのタイプのロットの基板用の加工工程、装置などのセットアップを規定し、更にこれらの基板の基板処理速度を確定するある種のレシピを有している。ロット・タイプＢは、このタイプのロットの基板用の加工工程、装置などの異なるセットアップを規定し、更にこれらの基板の異なる基板処理速度を確定する別のレシピを有している。
【００４０】
部分的にはトラック１０の物理的な制約によって、トラック内での基板処理速度は概してトラック内の基板に関連する最低の基板処理速度に制限される。そこで図３ａを参照すると、トラック１０の基板処理速度は、双方のロット・タイプの基板ともトラック内にあるので、ロット・タイプＡとロット・タイプＢの処理速度のうちの低いほうに制限される。そこで、ロット・タイプＢの基板処理速度がロット・タイプＡの基板処理速度より高い場合でも、ロット・タイプＡの基板がトラック内に１つしかないものの（すなわちロット１の１つの基板）、トラック１０内の基板加工はロット・タイプＡに関連する速度に制限される。その結果、遅いロットはそれがトラックに入った瞬間からトラックを減速させ（先に開始されたロットを減速）、それがトラックを出るまで続く（後に開始されたロットを減速）。
【００４１】
図３ｂでは、異なるタイプのロットが基板加工システムを通るロットの流れに及ぼす影響の別の例を示している。この例では、ロット・タイプＡのロット１（ロット・タイプＡは濃い陰影で示されている）はトラック入力ポート２０内にある。ロット・タイプＢのロット２（ロット・タイプＢは薄い陰影で示されている）はトラック１０のコータ１２内にある。ロット・タイプＡのロット３はリソグラフィ装置９内にある。ロット・タイプＢのロット４及び５はそれぞれトラックのディベロッパ１４及びトラックの出力ポート２２内にある。矢印で示されているように、様々なロットの基板は基板加工システムを通って流れ、その結果、ロットは基板加工システムを通って移動する。この実施例では、ロット・タイプＡはこのタイプのロットの基板用の加工工程、装置などのセットアップを規定し、更にこれらの基板の基板処理速度を確定するレシピを有している。ロット・タイプＢはこのタイプのロットの基板用の加工工程、装置などの異なるセットアップを規定し、更にこれらの基板の異なる基板処理速度を確定するレシピを有している。
【００４２】
異なるレシピによる基板加工システムの全部又は一部の加工工程、装置などのセットアップの変更には時間がかかることがある。そこで図３ｂを参照すると、トラック１０はロット・タイプＢ（ロット２及び４）の基板を取り扱うようにセットアップされる。しかし、明らかであるように、ロット・タイプＡの遅いロット（ロット１）はトラック入力ポート２０からトラック１０に入る。したがって、ロット・タイプＡの基板を取り扱うにはトラック１０の少なくとも一部、すなわちコータ１２をセットアップするためのある程度の時間が必要である。同様に、ロット・タイプＡ（ロット３）の基板はリソグラフィ装置９からすぐにトラック１０内に入り、ロット・タイプＡの基板を取り扱うにはトラック１０の少なくとも一部、すなわちディベロッパ１４をセットアップするためのある程度の時間が必要である。更に、ロット３がディベロッパ１４を通過した後、ロット２がリソグラフィ装置９を通過後にこれを取り扱うにはトラック１０の少なくとも一部、すなわちディベロッパ１４のセットアップをロット・タイプＡからタイプＢのセットアップに変更するために再びある程度の時間が必要である。
【００４３】
次に、図３ａ及び３ｂから理解し得るように、基板加工システム内での基板の加工は基板加工システムの全部又は一部のセットアップの変更の結果の基板処理速度の減速及び／又は遅延により生産性が損なわれることがある。したがって、このような生産性の損失を低減又は除去するように特定のロットを基板加工システムの一部に誘導する順序付けを行うことが有利である。これは基板加工システムの全体的な生産性を高めることができよう。
【００４４】
本発明の実施例によれば、基板加工システムの一部に誘導される複数のロットが評価されて、ロットが基板加工システム内に誘導され、ひいてはそこで加工される順序を変更することが有利であるか否かが判定される。特に、複数の各ロットのロット・タイプを評価して、あるロット・タイプの１つ又は複数のロットを別のロット・タイプの１つ又は複数のロットよりも先に基板加工システムの一部に入れるべきであるか否かが判定できよう。それに加えて、又は代替として、その複数のロットを評価して、あるタイプの１つ又は複数を一まとめにする、すなわち連続的に順に並べることが可能であるか否かが判定できよう。いずれの場合も、評価には基板加工システムの一部での異なるロット・タイプの基板の加工に起因する基板処理速度の低下（又は基板処理時間の増加）の軽減又は除去、及び／又は基板加工システムの一部での異なるロット・タイプの基板の加工による基板加工システムの一部のセットアップの変更の結果として生ずる処理時間の軽減又は除去を考慮に入れることができる。このような評価に従って、基板加工システムの一部に誘導されるロットの待ち行列内の複数のロットに複数のロットの適切な順序付けを適用することが可能である。
【００４５】
より具体的には、基板加工システムの一部に誘導される複数の基板ロットに関連する処理速度及び／又は処理時間を取得する（例えば計算する、テーブルから読み出す、データベース又な基板加工システムの一部から要求する）ことが可能である。このような情報によって、複数の基板ロットの処理速度を上昇させ、及び／又は処理時間を短縮するように、基板加工システムの一部への複数の基板ロットの誘導順序を決定することができる。次にこの誘導順序を基板加工システムの一部に誘導されるロットに適用するために、この誘導順は例えば基板加工システム用のホスト・コンピュータ、（トラック及び／又はリソグラフィ装置のような）基板加工システムの一部、（例えばＦＯＵＰハンドラのような基板加工システム用のロットを供給し、及び／又は保管するデバイスのような）基板加工システムと相互作用する装置、又はユーザーに供給される。
【００４６】
このように、実施に際しては、処理ユニットは基板加工システムの一部に誘導されるロットの待ち行列内の複数のロットのロット・タイプごとに、別のロット・タイプの複数のロットを取り扱うために、もしあるとすれば基板加工システムのその部分、又は他の部分のどのセットアップの変更が必要であるかを決定することが可能である。別のロット・タイプの複数のロットを取り扱うために１つのロット・タイプの複数のロットを取り扱う基板加工システムの一部のセットアップを変更することに関連する（ひいては複数のロット一般に関連する）処理時間が取得される。この処理時間によって、セットアップの変更による処理時間が最短である（又は少なくともより短い）、基板加工システムにロットを誘導する順序を導き出し、次に適用することが可能である。３つの異なるロット・タイプの４つのロットからなるロット待ち行列の例を検討してみる。すなわち、ロット１−タイプＡ、ロット２−タイプＢ、ロット３−タイプＡ、及びロット４−タイプＣである。ロット１とロット３は同じタイプのロット（ロット・タイプＡ）であるので、これらのセットアップは同一であろう。したがって、待ち行列内の４つのロットをロット１、ロット３、ロット２、及びロット４の順に並べ替えると、基板加工システムのセットアップ変更のための時間ロスがより少なくなるであろう。引き続いて、１つ又は複数の同一のセットアップ設定及び／又は構成を共用するロット・タイプを順序付けすることによって同じ時間節減を実現可能である。
【００４７】
この実行の適用例では、処理ユニットは基板加工システム内に誘導される複数のロットを評価して、複数のロット内の異なるレシピを決定することができる。次に、異なる各レシピごとに処理ユニットは別のロット・タイプの複数のロットを取り扱うために、もしあるとすれば基板加工システムのリソグラフィ装置用に必要なセットアップ（例えばマスク、環状／ダイポール／クワドラポール照明、照明設定など）のどれの変更が必要であるか、及び／又はもしあるとすれば基板加工システムのトラック用のセットアップ（例えばベーク・プレートの温度、必要なモジュールのタイプ、レジストのタイプなど）のどれの変更が必要であるかをレシピから決定することが可能である。次に、処理ユニットは１つのレシピから別のレシピへの様々な移行に起因するこれらの変更に関連する処理時間を取得するためにモデルを利用することができる。これらの処理時間を取得するために使用されるモデル内の情報は例えば、処理ユニット内に事前プログラムされ、及び／又はリソグラフィ装置及び／又はトラックに供給することが可能である。更に、モデルは例えばレシピの移行に関連する事前に決定された処理時間の簡単な検索エンジン、又はレシピ情報と、レシピの移行の処理時間を計算するためのトラック及び／又はリソグラフィ装置のパラメータ、設定などとを結合する計算機であってよい。
【００４８】
取得されたレシピ移行の処理時間を利用して、最短の処理時間（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間）を有する複数のロットの順序を選択することによって順序を決定でき、前記の最短処理時間は、複数のロットのあらゆる順序並べ替えについて処理時間のうち最短の処理時間（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間）を選択することによって決定できる。例えば３つの異なるロット・タイプの４つのロットからなるロット待ち行列の例を検討してみる。すなわち、ロット１−タイプＡ、ロット２−タイプＢ、ロット３−タイプＡ、及びロット４−タイプＣである。レシピの移行に関連する全体処理時間が下記について計算される。ロット１−タイプＡ、ロット２−タイプＢ、ロット３−タイプＡ、ロット４−タイプＣの順序の場合；ロット１−タイプＡ、ロット２−タイプＢ、ロット４−タイプＣ、ロット３−タイプＡの順序の場合；ロット１−タイプＡ、ロット３−タイプＡ、ロット２−タイプＢ、ロット４−タイプＣの順序の場合など−すなわち、４つのロットのロット順序の各並べ替え（２４通りの並べ替え）について計算される。次に選択されるロット順序はこれらの計算された処理時間のうちの最短の処理時間（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間）に対応するロット順序である。
【００４９】
別の実行例では、処理ユニットは基板加工システム内に誘導されるロットの待ち行列内の各ロット・タイプの複数のロットについて、基板加工システムの全ての部分を経た処理時間及び／又は処理速度を取得することが可能である。処理速度は例えば１時間当たりの基板個数のような処理量の値であってよい。処理時間は例えばロットを処理するための秒数のようなサイクル時間であってよい。複数のロットに関連するこれらの処理時間及び／又は速度に関する情報を有することで、（並べ替え前の複数のロットの処理速度及び／又は処理時間と比較して）待ち行列内の複数のロットの全体処理速度を高め、及び／又は待ち行列内の複数のロットの全体処理時間を短縮するように、待ち行列内の複数のロットを順序付けすることができる。第１の変形形態では、順序付けは例えば、連続するロット間の処理量の値又はサイクル時間の差が縮小するように待ち行列内の複数のロットを並べ替えることを含むことができる。例えば、異なる３通りの処理速度、高速（Ｆ）、中間速度（Ｍ）、低速（Ｓ）を有するロット・タイプを検討してみる。ロット待ち行列は下記の順、すなわちＦ−Ｓ−Ｆ−Ｓ−Ｍの５つのロットを含むものとする。これらのロットは全て最も遅いロットＳに近い平均処理速度で移動する。ロットをＦ−Ｆ−Ｍ−Ｓ−Ｓ又はＳ−Ｓ−Ｍ−Ｆ−Ｆに並べ替えることによって、各ロットの平均速度はその理論上の速度に大幅に接近する。第２の変形形態では、順序付けは最短の全体処理時間又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前の処理時間又は処理速度よりも短い処理時間又は高い処理速度）を有する複数のロットの順序を選択することを含むことができ、前記の最短処理時間又は最高の処理速度は複数のロットのあらゆる順序並べ替えについて処理時間又は処理速度のうち最短の処理時間又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間又は高い処理速度）を選択することによって決定できる。例えば下記の順序、すなわち１−２−３−４−５の５つのロットからなるロット待ち行列を検討してみる。この変形形態によれば、ロット順序１−２−３−４−５、ロット順序１−２−３−５−４、ロット順序１−２−４−３−５など、ステップ縄値５つのロットの各々のロット順序の並べ替え（１２０通り）について全体処理時間又は処理速度が取得される。その後に選択されるロット順序はこれらのモデル化された処理時間又は処理速度の最短の処理時間又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間又は高い処理速度）に対応するロット順序である。
【００５０】
この実行の適用例では、処理ユニットは基板加工システム内に誘導される複数のロットを評価して、複数のロット内の異なるレシピを決定することができる。異なる各レシピごとに、処理ユニットはレシピ、及びリソグラフィ装置及び／又はトラックのセットアップから、基板加工システムのトラック及び又はリソグラフィ装置を通過する各レシピごとの処理速度及び／又は処理時間を取得することができる。一例として、レシピに基づいて使用されるトラック及び／又はリソグラフィ装置内のモジュール数、各モジュールの処理時間、及び処理工程の数を知ることで、処理ユニットは各レシピごとに処理量の最大値又は最短サイクル時間を計算するためにモデルを利用することができる。処理速度及び／又は処理時間を取得するために使用される情報は例えば、処理ユニット内に事前プログラムされ、及び／又はリソグラフィ装置及び／又はトラックに供給することが可能である。更に、処理ユニットはトラック及び／又はリソグラフィ装置を通るレシピの流れに関連する事前に決定された処理時間又は処理速度の簡単な検索エンジン、又はレシピ情報と、処理時間及び／又は処理速度を計算するためのトラック及び／又はリソグラフィ装置のパラメータ、設定などとを結合する計算機であってよい。
【００５１】
取得された処理時間及び又は処理速度を利用して、適切なロットの順序を決定することができる。例えば、ロットの順序は処理時間又は処理速度によってロットの順序を並べ替えることによって、又は最短の処理時間、又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間又は高い処理速度）を有する複数のロットの順序を選択することによって順序を決定でき、前記の最短処理時間又は最高の処理速度は複数のロットのあらゆる順序並べ替えについて処理時間のうち最短の処理時間又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間又は高い処理速度）を選択することによって決定できる。
【００５２】
図４ａ及び４ｂは本発明の実施例のこれらのそれぞれの履行の流れ図を示している。更に、これらの実行例を互いに組合せてもよい。このような組合せの結果、基板加工システム内での基板処理を向上させるため、ロットの順序がより広範になることも可能であろう。例えば、処理ユニットは基板加工システムの一部内に誘導されるロットの待ち行列内の１つのロット・タイプの複数のロットごとに、基板加工システムも全部又は一部を通るそのタイプのロットの処理に関連する、及び別のロット・タイプの複数のロットを取り扱うのに必要な基板加工システムのセットアップの変更に関連する処理時間及び／又は処理速度を取得することができる。取得した処理時間及び／又は処理速度で適切なロットの順序を決定することができる。例えば、最短の処理時間又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間又は高い処理速度）を有する複数のロットの順序を選択することによって順序を決定でき、前記の最短処理時間又は最高の処理速度は複数のロットのあらゆる順序並べ替えについて処理時間のうち最短の処理時間又は最高の処理速度（又は少なくとも並べ替え前よりも短い処理時間又は高い処理速度）を選択することによって決定できる。この場合、処理時間又は処理速度には基板加工システムの全部又は一部を通るロット・タイプの処理に起因し、かつ別のロット・タイプの複数のロットを取り扱うために必要な基板加工システムのセットアップの変更に起因する時間及び速度を含んでいる。
【００５３】
更に、場合によってはロット・タイプ及び／又はレシピごとの処理速度及び／又は処理時間は同じロット・タイプ／レシピを有する全てのロット間で均一でないこともある。例えば、ロットの特定の基板に特有の活動には、例えば計測学的活動が当てはまることがある。この場合、処理速度又は処理時間はあるロットのこのような基板ごとの変形形態に起因する同じタイプ／レシピの全てのロットに適用することはできない。したがって、上記の実施例及び実行例で、このような基板ごとの活動をロットの順序を決定するために考慮に入れてもよい。同様に、ある事前条件及び／又は事後条件がロットの順序に影響を及ぼすことがある。例えば、基板加工システムの一部に材料又は活動の動作を供給することで、そうしない場合には適切なロットの順序に影響を与えることがある。例えば、ロットの基板が基板加工システムの一部に誘導される準備ができていなかったり、処理材料（例えばレジスト）が基板加工システムも一部に供給されていなかったり、校正又はその他のテストが行われていなかったりすることがあり、これらの全てがロット及び／又は処理を遅らせる。したがって、上記の実施例及び実行例の拡張で、事前条件及び／又は事後条件をロット順序の決定に際して考慮に入れてもよい。
【００５４】
一実施例によれば、処理ユニットは基板加工システムの一部へのロットの誘導を順序付け、かつスケジュール設定するためのソフトウエア・スケジューラを備えてもよい。基板加工システムの一部に誘導できる可能性があるロット（すなわち待ち行列内のロット）に関する情報によって、これらのロットの全体的な処理速度及び／又は処理時間を向上させるように、スケジューラを介して複数のロットを順序付け、スケジュール設定することができる。
【００５５】
この実施例では、スケジューラは基板加工システムの一部に誘導可能なロットに関する情報を有し、又は受ける。例えば、スケジューラは基板加工システムに誘導可能な、すなわち待ち行列内のロットに関する情報を有し、又は受けることができる。このようなロットの待ち行列情報には基板加工システム内に誘導可能なロット数及び識別、これらのロットのタイプ及び／又は各ロットに関連するレシピ、各ロット内の基板数などが含まれてもよい。スケジューラは更に、基板加工システム内でのロットの処理に関する情報を有し、又は受けることができる。このようなロット処理情報は基板加工システムの１つ又は複数の部分のセットアップ（例えばリソグラフィ装置のマスク、環状／ダイポール／クワドラポール照明、及び／又は照明設定、ベーク・プレートの温度、必要なコータ・モジュール、及びトラックのレジストのタイプなど）に関する情報、基板加工システムの一部での基板処理の現状に関するデータ、基板加工システムの一部内のモジュールに関連する処理速度又は処理時間などを含むことができる。このようなロット待ち行列及び／又はロット処理情報は、例えば基板加工システム用のホスト・コンピュータによって提供され、（トラック及び／又はリソグラフィ装置のような）基板加工システムの一部によって提供され、基板加工システムと相互作用するデバイス（例えばＦＯＵＰハンドラのような基板加工システム用のロットを供給し、及び／又は保管するデバイス）によって提供され、又はユーザーによって提供されてもよい。
【００５６】
必要な全ての情報によって、スケジューラは上記の実施例、実行例及び／又はその組合せに記載されているような適切なロット順序を決定することができる。当然ながら、任意の他の順序付けアルゴリズムを適用し、ロットを順序付けることができる。
【００５７】
ロットの順序が決定された後で、スケジューラはトラック又はリソグラフィ装置のような基板加工システムの一部へのロット誘導のスケジュール設定することができる。例えば、誘導の順序は、それを基板加工システムの一部に誘導されるロットに適用できるように、基板加工システム用のホスト・コンピュータ、（トラック及び／又はリソグラフィ装置のような）基板加工システムの一部、基板加工システムと相互作用するデバイス（例えばＦＯＵＰハンドラのような基板加工システム用のロットを供給し、及び／又は保管する装置）、又はユーザーによって提供することが可能である。１つの実行例では、基板加工システムの１つ又は複数の部分及び／又は基板加工システムと相互作用する装置によってスケジューラは基板加工システムへのロットの誘導を起動することが可能にされる。
【００５８】
前述のように、処理ユニット２６は多くの場合、マイクロプロセッサ及び適切なソフトウエアを備えている。トラック１０及び／又はリソグラフィ装置９が処理ユニット２６の能力を備えた処理ユニットを有している場合は、処理ユニット２６は必要ない。処理ユニット２６は通常は上記の方法を実行するソフトウエアを有する。前述のように、処理ユニット２６は独立型でもよい。更に、処理ユニット２６は複数のマイクロプロセッサ及び／又は様々な基板加工装置又はその他の装置上に分散されたソフトウエア・モジュールを備えていてもよい。同様に、スケジューラは独立型で、基板加工システムのトラック及び／又はリソグラフィ装置の一部として、様々な基板加工装置又はその他の装置上に分散されたソフトウエア・モジュール内に実装されてもよい。
【００５９】
本明細書で述べるように、又、明解にするため、基板加工システムの一部に誘導される基板又はロットは基板加工システム本体の外部にあり、基板加工システム内に誘導される基板又はロットでもよく、及び／又は基板加工システムの内部にあるが、基板加工システムの別の部分に誘導される基板又はロットでもよい。このように、例えば一実施例では、基板又はロットは１つ又は複数のＦＯＵＰ又はその他のコンテナの間で並べ替えされ、その後システム内で更に処理されるために基板加工システムもトラック内に誘導されてもよい。別の実施例では、基板又はロットは既に基板加工システムの基板の流れの中に挿入されており、その後、基板加工システムの別の部分へと誘導される前に基板加工システム内で、又は基板加工システムによって並べ替えされてもよい。
【００６０】
より一般的には、方法の各工程はメインフレーム・コンピュータ、パーソナル・コンピュータ、又はその類似品のようないずれかの汎用コンピュータで、又、Ｃ＋＋、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｆｏｒｔｒａｎ、などのようないずれかのプログラミング言語から生成された１つ又は複数のプログラム・モジュール又はオブジェクト、又はその一部に準拠して実行されてもよい。又、更に、各工程、又は各工程を実施するファイル又はオブジェクトなどはその目的のために設計された特殊目的のハードウエア又は回路モジュールによって実行されてもよい。例えば、本発明を不揮発性記憶装置にロードされたファームウエア・プログラムとして、又は機械読み取り可能なコードのようなデータ記憶媒体から、又はデータ記憶媒体へとロードされたソフトウエア・プログラムとして実装されてもよく、このようなコードはマイクロプロセッサ又はその他のデジタル信号処理ユニットのような論理素子アレイによって実行可能な命令である。
【００６１】
本発明は本発明の方法の工程を実行するためのコンピュータ可読コード手段を有するコンピュータ使用可能媒体を備えた製造品、本発明の方法の工程を実施するために機械によって実行可能な命令プログラムを明白に実施する、機械によって読み取り可能なプログラム記憶装置、コンピュータ可読プログラム製品を内蔵したコンピュータ使用可能媒体を備えたコンピュータ・プログラム製品又は製造品として実行してもよく、前記コンピュータ・プログラム製品内のコンピュータ可読プログラム製品は、コンピュータに本発明の工程を実行させるコンピュータ可読プログラム手段を備えている。このような製造品、プログラム記憶装置、又はコンピュータ・プログラム製品は、それらに限定されるものではないが、ＣＤ−ＲＯＭ、ディスケット、テープ、ハードドライブ、コンピュータ・システムメモリ（例えばＲＡＭ、又はＲＯＭ）及び／又は電子的、磁気的、光学的、生物学的、又はその他の類似のプログラムの実施例（それらに限定されるものではないが、コンピュータによる読み出し、復調／デコード、及び実行が可能な命令を搬送するために変調、又はその他の方法で操作された搬送波を含む）を含んでいてもよい。まさに、製造品、プログラム記憶装置、又はコンピュータ・プログラム製品は、本発明の方法によって、及び／又は本発明のシステムによるコンポーネントの構成によって汎用又は専用コンピュータを制御するために、機械による読み取り可能な信号を記憶し、又は伝送するためのいずれかの固体又は流体伝送媒体、磁気又は光学系などを含んでいてもよい。
【００６２】
本発明は更にシステム内に実装してもよい。システムはプロセッサ及び記憶装置を含むコンピュータ、及び任意選択で記憶装置、ビデオ・ディスプレイのような出力装置、及び／又はキーボード又はコンピュータのマウスのような入力装置を備えていてもよい。更に、システムは相互接続されたコンピュータ・ネットワークを備えていてもよい。コンピュータは同様に（従来のデスクトップ・パーソナルコンピュータのような）独立型のものでもよく、又は（携帯電話のような）別の機器に組み込まれたものでもよい。
【００６３】
システムは例えば本発明の方法の工程を実行する必要がある目的向けに特別に構成してもよく、又はコンピュータ（単数又は複数）に内蔵された、本発明の教示に従ってコンピュータ・プログラムにより選択的に起動され、又は再構成される１つ又は複数の汎用コンピュータを備えていてもよい。システムは更に、全体又は一部がハードワイアード回路として、又は特定用途向け集積回路内に組み込まれた回路構造として実行されてもよい。本明細書に提示した発明は本来特定のコンピュータ・システム又はその他の装置に関するものではない。多様なこれらのシステム用に必要な構造は記載された説明から明らかであろう。
【００６４】
本明細書に記載の図面については、例示のために提示されたものである。本明細書に記載のこれらの図面又は工程（又は動作）は、本発明の趣旨から離れることなく変形形態が可能である。例えば、場合によっては工程を異なる順序で実施してもよく、又は工程を追加、削除、又は修正してもよい。これらの変形形態の全てが添付の特許請求の範囲に記載の本発明の一部を構成するものと見なされる。
【００６５】
これまで本発明の特定の実施例を記載してきたが、本発明は説明した以外にも実施できることが理解されよう。説明は本発明を限定することを意図するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施例によるリソグラフィ装置の構成図である。
【図２】本発明によるリソグラフィ装置及びトラックを備えた基板加工システムの概略上面図である。
【図３ａ】本発明の実施例による基板加工システムを通る基板の概略的な流れを示す図面である。
【図３ｂ】本発明の実施例による基板加工システムを通る基板の概略的な流れを示す図面である。
【図４ａ】本発明の実施例による基板加工システム内に誘導されるロットの評価及び順序付けのフローチャートである。
【図４ｂ】本発明の実施例による基板加工システム内に誘導されるロットの評価及び順序付けのフローチャートである。
【符号の説明】
【００６７】
９  リソグラフィ装置
１０  トラック
１１  基板ハンドラ・ポート
１２  コータ
１４  ディベロッパ
１６  第１の基板ハンドラ
１８  第２の基板ハンドラ
２０  トラック入力ポート
２２  トラック出力ポート
２４  通信チャネル
２６  処理ユニット
２８  プレアライナ
ＩＬ  放射システム
ＰＢ  投影ビーム
ＬＡ  放射ソース
ＭＡ  マスク
ＭＴ  マスク・テーブル
Ｗ  基板
ＷＴ  基板テーブル
ＰＬ  投影システム
ＰＭ  第１の位置決め手段
ＰＷ  第２の位置決め手段
Ｃ  標的部分
ＩＦ  干渉測定手段
Ｍ１、Ｍ２  マスク位置合わせマーク
Ｐ１、Ｐ２  基板位置合わせマーク
【図１】
2005094010.tif 000003
【図２】
2005094010.tif 000004
【図４ａ】
2005094010.tif 000005
【図４ｂ】
2005094010.tif 000006
【図３ａ】
2005094010.tif 000007
【図３ｂ】
2005094010.tif 000008