(57)【要約】【課題】断熱性能に優れ，かつ寸法安定性に優れたスチレン系樹脂発泡体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】密度が１０〜１００ｋｇ／ｍ３，独立気泡率が６０％以上，平均気泡径が２０〜１０００μｍのスチレン系樹脂発泡体であって，上記スチレン系樹脂発泡体中に，スチレン系樹脂１００重量部に対し，５０％粒子径が０．１〜４０μｍであるアルミニウム粉が０．１〜１０重量部含有されており，かつスチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合が１〜２０％であること。上記スチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合は，１〜１０％であることが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
密度が１０〜１００ｋｇ／ｍ３，独立気泡率が６０％以上，平均気泡径が２０〜１０００μｍのスチレン系樹脂発泡体であって，
上記スチレン系樹脂発泡体中に，スチレン系樹脂１００重量部に対し，５０％粒子径が０．１〜４０μｍであるアルミニウム粉が０．１〜１０重量部含有されており，かつスチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合が１〜２０％であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項２】
請求項１において，上記スチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合は，１〜１０％であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項３】
請求項１または２において，上記アルミニウム粉は，スチレン系樹脂発泡体中に２００個／ｍｍ２以上の割合で分散していることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項において，上記アルミニウム粉は，スチレン系樹脂発泡体中に５００個／ｍｍ２以上の割合で分散していることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において，上記アルミニウム粉は嵩密度が０．３３ｇ／ｃｍ３以下であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項において，上記アルミニウム粉は比表面積が０．２ｍ２／ｃｍ３以上であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項において，上記アルミニウム粉は，１０％粒子径に対する９０％粒子径の比が１〜１０であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項において，上記アルミニウム粉は鱗片状であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項において，上記スチレン系樹脂１００重量部に対し０．１〜１０重量部の難燃剤を含有していることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項において，熱伝導率は０．０３８Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項において，ＧＰＣ法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）の値が１６万〜４０万であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体。
【請求項１２】
押出機でスチレン系樹脂と，アルミニウム粉と分散剤とを混合し，次いで，混合物を押し出し，冷却し，造粒し，得られたアルミニウム粉含有スチレン系樹脂粒子を水中に懸濁させるとともに発泡剤を供給して，発泡剤を含浸させた発泡性スチレン系樹脂粒子を得，次いで加熱発泡，成形するスチレン系樹脂発泡体の製造方法において，
上記発泡剤は，炭素数３〜６の炭化水素で，かつ発泡剤中における炭素数４の炭化水素が占める割合は５〜８０％であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２において，上記発泡性スチレン系樹脂粒子内における発泡剤は，炭素数４の炭化水素を１０〜５０％含有していることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，熱伝導率が低く断熱性能に優れ，かつ寸法安定性に優れたスチレン系樹脂発泡体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
スチレン系樹脂発泡体は，優れた断熱性能を有するので，住宅用断熱材や保冷箱等に使用されている。
断熱材に使用されるスチレン系樹脂発泡体の製造法としては，スチレン系樹脂を押出機で加熱溶融し，フロン類等の発泡剤を注入し，冷却し，大気中に押出して製造する押出発泡法がある。また，スチレン系樹脂やオレフィン系樹脂の発泡粒子を成形機の金型に充填し，加熱して発泡粒子同士を融着させてスチレン系樹脂発泡体を製造するビ−ズ発泡法などがある。
【０００３】
上記押出発泡法では，熱伝導率の低いフロン類を発泡剤として使用しているため，製造直後は熱伝導率の低い発泡体が得られるが，フロン類は徐々にスチレン系樹脂発泡体から逸散する。そのため，断熱材として使用している間に徐々に熱伝導率が高くなり断熱性能が低下する。またフロン類の使用はオゾン層破壊や地球温暖化など，地球環境に対する影響が懸念されている。
【０００４】
一方，上記ビ−ズ発泡法では，発泡粒子をしばらく大気中に放置（熟成）してから成形が行われる。そのため，熟成中に発泡粒子内に空気が侵入して発泡剤と置換され，空気を多く含むスチレン系樹脂発泡体となる。
したがって，ビ−ズ発泡法で得られるスチレン系樹脂発泡体は，経時による熱伝導率の変化が小さく断熱性能が長期に渡って安定している。しかし，空気の熱伝導率は押出法で使用されるフロン類の熱伝導率に比較して高いため，得られるスチレン系樹脂発泡体の熱伝導率は，押出発泡法により得られるスチレン系樹脂発泡体の熱伝導率より高い傾向にある。
【０００５】
そこで，ビ−ズ発泡法で得られる合成樹脂発泡体の熱伝導率を小さくするため，成形後にガスバリア性の高いフィルムで合成樹脂発泡体を被覆したり，発泡粒子の表面をガスバリア性樹脂で被覆し，発泡剤と空気の置換を抑制することにより熱伝導率を下げる検討が行われている（特許文献１，２参照）。
【０００６】
しかしながら，この方法でも，完全に低熱伝導率の気体が合成樹脂発泡体から逸散することを防止できないため，経時による断熱性能の低下を防ぐことは難しい。
スチレン系樹脂発泡体の熱伝導率は，伝導，放射，対流から構成されている。この内，対流は，気泡直径が４ｍｍ以上の場合に発生するので，通常のスチレン系樹脂発泡体では無視できる。
また，非特許文献１には，比重とスチレン系樹脂発泡体の熱伝導率の関係を示すグラフが示されている。スチレン系樹脂発泡体の熱伝導率は，発泡倍率２０〜３０倍付近で最も小さくなることが知られているが，３０倍以上に発泡倍率を上げて軽量化を図ろうとすると，熱伝導率が大きくなり，断熱性能が低下する。
【０００７】
この理由は次のように考えられている。スチレン系樹脂発泡体の発泡倍率が高くなるにつれスチレン系樹脂発泡体に占めるスチレン系樹脂の割合が少なくなり，スチレン系樹脂発泡体全体の熱伝導率は小さくなる。しかし，スチレン系樹脂発泡体の発泡倍率が３０倍より高くなると，放射伝熱の影響が大きくなりスチレン系樹脂発泡体の熱伝導率は大きくなる。
また，特許文献３には，赤外波長５〜３０μｍに吸収を示し，かつ３００Ｋでの黒体放射に対する厚さ１０μｍにおける平均吸収率が０．３以上である添加物を合成樹脂に配合することで，放射伝熱を抑制する方法が開示され，Ｃ＝Ｃ，Ｃ−Ｏ，Ｏ−Ｈ，Ｃ＝Ｏ，Ｃ−Ｘ（ハロゲン），Ｎ−Ｈ，Ｃ≡Ｎ，Ｃ＝Ｎ，Ｃ＝Ｓ，Ｓ＝Ｏなどの化学構造を有する化合物を具体例に挙げている。
【０００８】
しかしながら，これらの構造を有する化合物は狭い範囲の特定波長の赤外線を吸収するだけで，放射伝熱に影響する全ての波長域の赤外線を吸収できないため，合成樹脂発泡体の断熱性能を向上させる効果が小さい。
また，特許文献４には，赤外線反射率が４０％以上である微粉末が気泡膜中に分散されている熱可塑性樹脂発泡体が提案されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平７−２３９０８７号公報
【特許文献２】
特開平８−６７７６２号公報
【特許文献３】
特開昭５６−５０９３５号公報
【特許文献３】
特開昭６３−１８３９４１号公報
【非特許文献１】
「周知・慣用技術集（発泡成形）」，特許庁，昭和５７年８月３日，ｐ．８９
【００１０】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記のいずれの方法においても断熱性能の向上効果は不充分である。また，前記のいずれの方法でも，発泡性スチレン系樹脂粒子の発泡，成形時の収縮が激しく，充分な寸法安定性が得られなかった。
【００１１】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，熱伝導率が低く，断熱性能に優れ，かつ寸法安定性に優れたスチレン系樹脂発泡体及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題の解決手段】
第１の発明は，密度が１０〜１００ｋｇ／ｍ３，独立気泡率が６０％以上，平均気泡径が２０〜１０００μｍのスチレン系樹脂発泡体であって，
上記スチレン系樹脂発泡体中に，スチレン系樹脂１００重量部に対し，５０％粒子径が０．１〜４０μｍであるアルミニウム粉が０．１〜１０重量部含有されており，かつスチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合が１〜２０％であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体にある（請求項１）。
【００１３】
本発明によれば，熱伝導率が低く，断熱性能に優れ，かつ寸法安定性に優れたスチレン系樹脂発泡体を提供することができる。
【００１４】
本発明において，上記スチレン系樹脂発泡体の密度は，１０〜１００ｋｇ／ｍ３である。１０ｋｇ／ｍ３未満ではスチレン系樹脂発泡体の強度が低下するおそれがある。１００ｋｇ／ｍ３を超える場合はスチレン系樹脂発泡体の断熱性能が低下するおそれがある。なお，好ましくは１０〜５０ｋｇ／ｍ３で，特に好ましくは１０〜３０ｋｇ／ｍ３である。
【００１５】
また，上記独立気泡率は６０％以上である。６０％未満では断熱性能が低下するおそれがある。好ましくは７０％以上，さらに好ましくは８０％以上である。
また，上記平均気泡径は２０〜１０００μｍである。２０μｍ未満では気泡膜が薄くなるため，分散させたアルミニウム粉により気泡膜が破れ，独立気泡率が低下し断熱性能が低下するおそれがある。１０００μｍを超えると得られるスチレン系樹脂発泡体の強度が低下するおそれがある。
【００１６】
ここに，上記平均気泡径とは，セル（樹脂の壁と壁との間で区切られた部分）１個当りの直径で，任意の２０ケ所を測定し，その数平均値で求める。なお，好ましくは３０〜５００μｍである。平均気泡径は，タルク，ポリエチレンワックスなどの気泡核剤の添加量や発泡剤の種類や組成を変更することなどにより，調整することができる。
また，スチレン系樹脂発泡体中には，スチレン系樹脂１００重量部に対して５０％粒子径が０．１〜４０μｍであるアルミニウム粉が０．１〜１０重量部分散されている。
【００１７】
０．１重量部未満では，放射伝熱の遮へい効果が小さくなり，低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。１０重量部を超えると，スチレン系樹脂の発泡工程に悪影響を及ぼしたり，スチレン系樹脂中でアルミニウム粉同士が接触することにより伝熱し，断熱性能が低下するおそれがある。なお，好ましくは０．３〜６重量部で，特に好ましくは０．５〜３重量部である。
【００１８】
アルミニウム粉の５０％粒子径が０．１μｍ未満である場合には，赤外線の波長より小さくなるため，赤外線を遮断する効果が小さくなり，上記スチレン系樹脂発泡体の低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。また，４０μｍを超える場合にも，赤外線を遮へい効果が小さくなり，上記スチレン系樹脂発泡体の低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。同様の理由により，上記アルミニウム粉の５０％粒子径は，０．５〜２０μｍであることが好ましい。
【００１９】
なお，本発明のアルミニウム粉の５０％粒子径は，アルミニウム粉をイソプロピルアルコ−ル中に分散させ，レ−ザ−回折散乱法により粒度分布を測定し，全粒子の体積に対する累積体積が５０％になる時の粒子径を５０％粒子径とした。粒子の形状ファクタ−は１（球形）とした。
【００２０】
また，スチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合は１〜２０％である。
この場合，スチレン系樹脂断面でのアルミニウム粉の占める割合が多く，放射伝熱の遮へい効果が高くなり，少量の添加でスチレン系樹脂発泡体の低熱伝導率化の効果が得られるため好ましい。
【００２１】
１％未満である場合は，スチレン系樹脂断面でのアルミニウム粉の占める割合が少なく，放射伝熱の遮へい効果が小さくなり，低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。
一方，２０％を超える場合は，発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡成形する際の，収縮が激しく，寸法安定性に優れた成形体を得られないおそれがある。
【００２２】
なお，切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合は，発泡成形体（３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍ）の任意の部分を平面になるように切り出した後，ス−パ−デラックススライサ−（ワタナベフ−マック株式会社製；ＷＳＤ−２Ｐ＆３Ｐ）で薄片（厚さ０．４ｍｍ〜０．６ｍｍ）を切り出し，この切断面を倍率５００倍のマイクロスコ−プ（キ−エンス社製  ＶＨ−７０００）で観察した。
【００２３】
また，切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合は，切断面において０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲を任意に２０箇所選び，０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲内に含有されるアルミニウム粉の総面積を，切断面の面積（＝０．０４ｍｍ２）で除した値の数平均を求め，その値を切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合とした。
切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合（％）＝「アルミニウム粉の総面積（ｍｍ２）」／０．０４ｍｍ２×１００
【００２４】
次に，第２の発明は，上記スチレン系樹脂発泡体を製造する方法であって，押出機でスチレン系樹脂と，アルミニウム粉と分散剤とを混合し，次いで，混合物を押し出し，冷却し，造粒し，得られたアルミニウム粉含有スチレン系樹脂粒子を水中に懸濁させるとともに発泡剤を供給して，発泡剤を含浸させた発泡性スチレン系樹脂粒子を得，次いで加熱発泡，成形するスチレン系樹脂発泡体の製造方法において，
上記発泡剤は，炭素数３〜６の炭化水素で，かつ発泡剤中における炭素数４の炭化水素が占める割合は５〜８０％であることを特徴とするスチレン系樹脂発泡体の製造方法がある（請求項１２）。
【００２５】
この場合には，上記特定の発泡剤を用いているので，断熱性能に優れ，かつ寸法安定性に優れたスチレン系樹脂発泡体の製造方法を提供することができる。特に，得られたスチレン系樹脂発泡体は，製品ライフが長く，発泡倍率も高い。
上記の炭素数が２個以下の炭化水素は，スチレン系樹脂粒子からの発泡剤の逸散性が高いために製品ライフが非常に短くなるおそれがある。炭素数が７個以上では，発泡力が低下し，目標の発泡倍率まで発泡させることが困難になる場合がある。より好ましくは，炭素数４〜５個の炭化水素である。
【００２６】
なお，炭素数が３〜６個の炭化水素としては，プロパン，ノルマルブタン，イソペンタン，ノルマルペンタン，イソペンタン，ネオペンタン，ヘキサン等の脂肪族炭化水素や，シクロブタン，シクロペンタン等の脂環族炭化水素が挙げられる。
また，発泡性スチレン系樹脂粒子内における，発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合が５〜８０％の場合には，発泡性スチレン系樹脂粒子の発泡や成形時の二次発泡力を高めるとともに，発泡成形時の収縮を抑制し，発泡体の寸法安定性を向上させることができる。
【００２７】
この理由は定かではないが，以下のように推定される。即ち，アルミニウム粉は，嵩密度が大きく赤外線を遮へいする効果が大きいが，形状が尖っているために分散させたアルミニウム粉が，発泡や成形の際に気泡膜を破り，独立気泡率が低下し，断熱性能が低下しやすい。しかしながら，炭素数４の炭化水素を併用し，発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合を５〜８０％にした場合には，分散させたアルミニウム粉が気泡膜を破ることを抑制し，発泡成形時の収縮，発泡体の寸法安定性を改善するものと推定される。
【００２８】
発泡性スチレン系樹脂における発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合が５％未満の場合は，発泡スチレン系樹脂粒子の発泡や成形時の収縮が激しく，寸法安定性に優れた成形体を得難い。８０％を超える場合には，気泡膜が薄くなり，分散させたアルミニウム粉により気泡膜が破れ，独立気泡率が低下し断熱性能が低下するおそれがある。
【００２９】
発泡性スチレン系樹脂粒子中の発泡剤含有量は，発泡性スチレン系樹脂粒子１ｇをジメチルホルムアミド２５ｍｌに溶解させた試料を，ガスクロマトグラフ（検出器；ＦＩＤ，ＳＵＳカラム；４ΦΧ３ΦΧ  ４．０ｍ，キャリアガス；窒素）に打ち込み分析した。なお，発泡性スチレン系樹脂における発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合は，発泡性スチレン系樹脂に含有される炭素数４の炭化水素量を全発泡剤量で除した値を用いた。
【００３０】
上記分散剤としては，流動パラフィンが好ましい。流動パラフィンとしては，平均炭素数が２０〜３５個の流動パラフィンがある。上記パラフィン類は，ＣｍＨｎ（ｎ＜２ｍ＋１，ｎ，ｍは自然数）で示される分岐構造や環構造を有する脂環式炭化水素化合物で，かつ平均炭素数が２０〜３５個であり，常温（通常１０〜３０℃）で液体のパラフィン類である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
第１の発明において，スチレン系樹脂としては，ポリスチレン，ゴム変性ポリスチレン，ＡＢＳ樹脂，ＡＳ樹脂，ＡＥＳ樹脂などがある。上記スチレン系樹脂は単独で用いても，２種類以上混合して用いても良い。
【００３２】
スチレン系樹脂を構成する樹脂の種類としては，特に制限はないが，例えば，スチレンモノマ−が挙げられる。また，スチレンモノマ−と共重合可能なモノマ−成分，例えば，アクリル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸プロピル，アクリル酸ブチル，アクリル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル酸の炭素数が１〜１０のアルキルエステル等；メタクリル酸メチル，メタクリル酸エチル，メタクリル酸プロピル，メタクリル酸ブチル，メタクリル酸−２−エチルヘキシル等のメタクリル酸の炭素数が１〜１０のアルキルエステル等；α−メチルスチレン，ｏ−メチルスチレン，ｍ−メチルスチレン，ｐ−メチルスチレン，ビニルトルエン，ｐ−エチルスチレン，２，４−ジメチルスチレン，ｐ−メトキシスチレン，ｐ−フェニルスチレン，ｏ−クロロスチレン，ｍ−クロロスチレン，ｐ−クロロスチレン，２，４−ジクロロスチレン，ｐ−ｎ−ブチルスチレン，ｐ−ｔ−ブチルスチレン，ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン，ｐ−オクチルスチレン，スチレンスルホン酸，スチレンスルホン酸ナトリウム等；アクリロニトリル，メタクリロニトリル等のニトリル基含有不飽和化合物等の，スチレンモノマ−誘導体のモノマ−を単独で，または二種以上を組み合わせて，スチレンモノマ−と共重合した樹脂を使用することができる。
【００３３】
なお，スチレンモノマ−及びスチレンモノマ−と共重合可能なモノマ−成分を，スチレン系モノマ−と称する。
但し，スチレンモノマ−以外に，これらのモノマ−を併用する場合には，スチレン系樹脂を重合する際のスチレン系モノマ−の全重量に対して，スチレンモノマ−の重量を，５０％以上にすることが好ましい。
【００３４】
また，スチレン系樹脂のメルトフロ−レ−ト（ＭＦＲ）の値は，０．５〜３０ｇ／１０分であることが好ましい。この場合には，得られる発泡粒子を用いて成形した成形体の力学物性が優れるという効果を得ることができる。
上記メルトフロ−レ−ト（ＭＦＲ）が，０．５ｇ／１０分未満では，発泡粒子の製造効率，なかでも溶融混練工程での生産性が低下するおそれがある。また，ＭＦＲが上記の３０ｇ／１０分を超える場合には，製品として得られる発泡粒子を用いて成形した成形体の圧縮強度，引張強度などの力学物性が低くなるおそれがある。なお，より好ましくは，１〜１０ｇ／１０分，さらに好ましくは１〜５ｇ／１０分である。
【００３５】
なお，発泡性スチレン系樹脂のメルトフロ−レ−ト（ＭＦＲ）は，ＩＳＯ  １１３３に準じて測定した。即ち，スチレン系樹脂粒子を１０５℃で１時間以上状態調整した後，自動ＭＦＲ測定機（テクノセブン社製  全自動ＭＦＲ試験機２８０，ダイ；長さ８ｍｍ×内径２．１ｍｍ）を用いて，試験温度２００℃，試験荷重５ｋｇの条件でＭＦＲを測定した。
【００３６】
また，上記アルミニウム粉としては，アルミニウム単独よりなるものを用いることもできるが，アルミニウムを主成分とする金属であればよい。アルミニウムを主成分とする金属としては，例えば，アルミニウムとマグネシウム等との合金（アルミニウム合金）等を用いることができる。
上記アルミニウム粉は，スタンプミル，乾式ボ−ルミル，湿式ボ−ルミル，アトマイズなどにより製造されたものを用いることができる。粉砕の際には，ステアリン酸などの粉砕助剤を用いても良い。また，ミネラルスピリッツのような溶剤を含むペ−スト状のアルミニウム粉を用いても良い。
上記アルミニウム粉としては，球状，粒状，板状，鱗片状，薄片状，不定形状，針状などの形状のものを用いることができる。好ましくは薄片状，鱗片状である。
【００３７】
また，本発明のスチレン系樹脂発泡体の製造に当っては，押出機，ロ−ル，ミキサ−などを用いてアルミニウム粉をスチレン系樹脂と混練したり，スチレン系樹脂製造時において重合反応前のモノマ−や重合反応中にアルミニウム粉を添加混合するなどにより，スチレン系樹脂中にアルミニウム粉を分散させる。次いで，アルミニウム粉が分散されたスチレン系樹脂を押出機中で発泡剤と溶融混練し，押し出し発泡する押出発泡法がある。
【００３８】
即ち，窒素，二酸化炭素等の無機ガス，プロパン，ｎ−ブタン，イソブタン，ｎ−ペンタン，イソペンタン，シクロペンタン，ｎ−ヘキサン，シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素，ジメチルエ−テル，ジエチルエ−テル，フラン等のエ−テル類，メチルアルコ−ル，エチルアルコ−ル，プロピルアルコ−ル等のアルコ−ル類，ＨＣＦＣ−１４１ｂ，ＨＣＦＣ−１４２，ＨＣＦＣ−１２４，ＨＦＣ−１５２ａ，ＨＦＣ−１３４ａ等のハロゲン化炭化水素等の発泡剤をアルミニウム粉を分散させたスチレン系樹脂と溶融混練し，押出機先端のダイから大気中に押し出して発泡させる押出発泡法がある。
【００３９】
また，アルミニウム粉が分散されたスチレン系樹脂を押出機で溶融混練し，ストランドカット等によりスチレン系樹脂粒子とし，密閉容器内で，水性媒体中に分散させ，密閉容器内に，上記と同様の発泡剤を圧入し，密閉容器の一端を開放し圧力を減少させて発泡させるドカン発泡法がある。
【００４０】
また，アルミニウム粉が分散されたスチレン系樹脂を押出機を用いてスチレン系樹脂粒子とし，密閉容器内，水性媒体中に分散させ，密閉容器内にプロパン，ｎ−ブタン，イソブタン，ｎ−ペンタン，イソペンタン，シクロペンタン，ｎ−ヘキサン，シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素，ジメチルエ−テル，ジエチルエ−テル，フラン等のエ−テル類，メチルアルコ−ル，エチルアルコ−ル，プロピルアルコ−ル等のアルコ−ル類，ＨＣＦＣ−１４１ｂ，ＨＣＦＣ−１４２，ＨＣＦＣ−１２４，ＨＦＣ−１５２ａ，ＨＦＣ−１３４ａ等のハロゲン化炭化水素等の発泡剤を圧入してスチレン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させ，密閉容器から発泡剤を含有するスチレン系樹脂粒子を取り出した後，スチ−ム等により発泡剤を含有するスチレン系樹脂粒子を加熱し，所定の倍率に発泡させるビ−ズ発泡法などがある。
【００４１】
上記の方法の中でも，得られるスチレン系樹脂発泡体の熱伝導率の経時変化が少ない点から，ドカン発泡法とビ−ズ発泡法が好ましい。また，スチレン系樹脂中にアルミニウム粉を分散させる工程とスチレン系樹脂を発泡させる工程は別々でも同時に行っても良い。
また，本発明のスチレン系樹脂発泡体に，ヘキサブロモシクロドデカン，テトラブロモビスフェノ−ルＡ，トリメチルホスフェ−ト，水酸化アルミニウム，三酸化アンチモンなどの難燃剤，２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタンなどの難燃助剤，メタクリル酸メチル系共重合体，ポリエチレンワックス，タルク，シリカ，エチレンビスステアリルアミド，シリコ−ンなどの気泡核剤を添加することもできる。
【００４２】
また，流動パラフィン，グリセリンジアセトモノラウレ−ト，グリセリントリステアレ−ト，フタル酸ジ−２−エチルヘキシル，アジピン酸ジ−２−エチルヘキシルなどの可塑剤，アルキルジエタノ−ルアミン，グリセリン脂肪酸エステル，アルキルスルホン酸ナトリウムなどの帯電防止剤，フェノ−ル系，リン系，イオウ系などの酸化防止剤，ベンゾトリアゾ−ル系やベンゾフェノン系などの紫外線吸収材，ヒンダ−ドアミン系などの光安定剤，導電性カ−ボンブラック，黒鉛粉，銅亜鉛合金粉，銅粉，銀粉，金粉などの導電性フィラ−，ＩＰＢＣ，ＴＢＺ，ＢＣＭ，ＴＰＮなどの有機系抗菌剤，銀系，銅系，亜鉛系，酸化チタン系などの無機系抗菌剤などの添加剤を添加することもできる。また，ブタジエンゴム，スチレン−ブタジエンゴム，イソプレンゴム，エチレン−プロピレンゴムなどのゴム成分を添加しても良い。
【００４３】
次に，スチレン系樹脂発泡体の切断面におけるアルミニウム粉の占める面積の割合は，１〜１０％であることが好ましい（請求項２）。
１％未満である場合は，スチレン系樹脂断面でのアルミニウム粉の占める割合が少なく，放射伝熱の遮へい効果が小さくなり，低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。一方，１０％を超える場合は，発泡性スチレン系樹脂粒子を発泡成形する際の，収縮が激しく，寸法安定性に優れた成形体を得られないおそれがある。より好ましくは，２〜８％であり，更に好ましくは３〜５％である。
【００４４】
次に，アルミニウム粉がスチレン系樹脂発泡体中に２００個／ｍｍ２以上の割合で分散していることが好ましい（請求項３）。
アルミニウム粉がスチレン系樹脂発泡体中に２００個／ｍｍ２未満である場合は，低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。なお，スチレン系樹脂発泡体中のアルミニウム粉の密度は，発泡成形体（３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍ）の任意の部分を平面になるように切り出した後，ス−パ−デラックススライサ−（ワタナベフ−マック株式会社製；ＷＳＤ−２Ｐ＆３Ｐ）で薄片（厚さ０．４〜０．６ｍｍ）を切り出し，この切断面を倍率５００倍のマイクロスコ−プ（キ−エンス社製  ＶＨ−７０００）で観察した。
【００４５】
スチレン系樹脂発泡体中の，アルミニウム粉の密度の計測には，切断面において０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲を任意に２０箇所選び，０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲内に含有されるアルミニウム粉数の数平均を求め，その値を１ｍｍ２当りに換算した値を，スチレン系樹脂発泡体中のアルミニウム粉の密度とした。
【００４６】
次に，アルミニウム粉がスチレン系樹脂発泡体中に５００個／ｍｍ２以上の割合で分散していることが好ましい（請求項４）。
アルミニウム粉がスチレン系樹脂発泡体中に５００個／ｍｍ２以上である場合は，低熱伝導率化の効果が一層向上する。より好ましくは，６００〜５０００個／ｍｍ２であり，特に好ましくは，８００〜３０００個／ｍｍ２である。
【００４７】
次に，上記アルミニウム粉は，嵩密度が０．３３ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい（請求項５）。
アルミニウム粉の嵩密度が０．３３ｇ／ｃｍ３を超える場合には，低熱伝導率化の効果が得られないおそれがある。より好ましくは，０．３０ｇ／ｃｍ３以下である。
上記，アルミニウム粉の嵩密度は，例えばＪＩＳ  Ｚ２５０４に準じて測定することができる。
【００４８】
次に，アルミニウム粉は，比表面積が０．２ｍ２／ｃｍ３以上であることが好ましい（請求項６）。
アルミニウム粉の比表面積が０．２ｍ２／ｃｍ３未満の場合には，赤外線を遮へいする効果が小さくなり，上記スチレン系樹脂発泡体の低熱伝導率化の効果が充分に得られないおそれがある。より好ましくは，０．３ｍ２／ｃｍ３以上である。
上記アルミニウム粉の比表面積は５０％平均粒子径と同様の方法により測定することができる。
【００４９】
次に，アルミニウム粉は，１０％粒子径に対する９０％粒子径の比が，１〜１０であることが好ましい（請求項７）。
アルミニウム粉の１０％粒子径に対する９０％粒子径の比が１未満の場合には，低熱伝導率化の効果が充分に得られないおそれがある。一方，１０を超えると，大きな粒子径のアルミニウム粉の割合が増えるため，スチレン系樹脂の発泡工程に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００５０】
本発明のアルミニウム粉の１０％粒子径に対する９０％粒子径の比は，５０％粒子径と同様に，アルミニウム粉をイソプロピルアルコ−ル中に分散させ，レ−ザ−回折散乱法により粒度分布を測定し，全粒子の体積に対する累積体積が１０％及び９０％になる時の粒子径をそれぞれ１０％粒子径，９０％粒子径とし，１０％粒子径に対する９０％粒子径の比を求めた。粒子の形状ファクタ−は１（球形）とした。
なお，特に好ましくは１〜５である。
【００５１】
次に，アルミニウム粉の形状は鱗片状であることが好ましい（請求項８）。
この場合には，表面積が多く放射伝熱の遮へい効果が高くなり，少量の添加でスチレン系樹脂発泡体の低熱伝導率化の効果が得られる。
ここで，鱗片状とは，アスペクト比，すなわち，アルミニウム粉の短径（または厚み）に対するアルミニウム粉の長径の比が，例えば１０〜１０００のものを言う。なお，好ましくは２０〜５００のものである。
また，アルミニウム粉の厚みはスチレン系樹脂の発泡工程に悪影響を与えないよう，スチレン系樹脂発泡体の気泡膜の厚みより薄いことが好ましく，アルミニウム粉の厚みは２μｍ以下であることが好ましい。特に好ましくは１μｍ以下である。
【００５２】
次に，スチレン系樹脂１００重量部に対し０．１〜１０重量部の難燃剤を含有していることが好ましい。（請求項９）
０．１重量部未満ではスチレン系樹脂発泡体に対する難燃効果が得られないおそれがある。１０重量部を超えるとスチレン系樹脂の発泡工程に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００５３】
難燃剤としては，ヘキサブロモベンゼン，テトラブロモシクロオクタン，ヘキサブロモシクロドデカン，テトラブロモブタン，ヘキサブロモシクロヘキサン，トリブロモフェノ−ル，トリブロモフェニルアリルエ−テル，テトラブロモビスフェノ−ルＡ，２，２−ビス（４−（２−アリルオキシ）−３，５−ジブロモフェニル）プロパン，エチレンビスブロマイド・２，２−ビス（４−（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン縮合物，２，２−ビス（４−（２，３−ジブロモプロポキシ）−３，５−ジブロモフェニル）プロパン，デカブロモジフェニルエ−テル，オクタブロモジフェニルエ−テル，パ−クロロシクロペンタデカン，塩素化ポリエチレンなどのハロゲン系難燃剤，トリメチルホスフェ−ト，トリエチルホスフェ−ト，トリブチルホスフェ−ト，トリオクチルハスフェ−ト，トリブトキシエチルホスフェ−ト，トリフェニルホスフェ−ト，トリクレジルホスフェ−トなどの非ハロゲンリン系難燃剤，トリス（クロロエチル）ホスフェ−ト，トリス（ジクロロプロピル）ホスフェ−ト，トリス（クロロプロピル）ホスフェ−ト，トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェ−ト，トリス（トリブロモネオペンチル）ホスフェ−トなどの含ハロゲンリン系難燃剤，水酸化アルミニウム，水酸化マグネシウム，炭酸カルシウム，アルミン酸カルシウム，三酸化アンチモン，膨張性黒鉛，赤リンなどの無機系難燃剤などがある。上記難燃剤は単独で用いても，２種類以上混合して用いても良い。
【００５４】
次に，スチレン系樹脂発泡体の熱伝導率は０．０３８Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましい（請求項１０）。
熱伝導率が０．０３８Ｗ／ｍ・Ｋ以下の場合には，スチレン系樹脂発泡体を断熱材として用いた場合に，断熱材の厚みを小さくすることができる。特に好ましくは０．０３５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
【００５５】
次に，上記スチレン系樹脂発泡体は，ＧＰＣ法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）の値が１６万〜４０万であるスチレン系樹脂発泡体が好ましい（請求項１１）。
重量平均分子量が１６万未満の場合には，発泡成形体の強度が低下したり，寸法安定性が悪化するおそれがある。一方，重量平均分子量が４０万を越える場合には，発泡性が低下し，目標の発泡倍率（例えば５０〜６０倍）まで発泡させることが困難になったり，成形時にスチレン系樹脂粒子同士が融着にくくなり，成形品強度が低下するおそれがある。より好ましくは１８万〜３８万，さらに好ましくは２０万〜３５万である。なお，上記重量平均分子量はＧＰＣ法により測定した値である。
【００５６】
次に，第２の発明において，スチレン系樹脂発泡体内における発泡剤は，炭素数４の炭化水素を１０〜５０％含有している（請求項１３）。
発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合が１０％未満の場合は，発泡スチレン系樹脂粒子の発泡や成形時の収縮が激しく，寸法安定性に優れた成形体を得難い。一方，５０％を超える場合には，気泡膜が薄くなり，分散させたアルミニウム粉により気泡膜が破れ，独立気泡率が低下し断熱性能が低下するおそれがある。より好ましくは，１５〜３０％である。
【００５７】
【実施例】
以下に，本発明に関する実施例及び比較例について説明する。なお，本発明で用いるスチレン系樹脂粒子は，以下のものを用いた。
（樹脂Ａ）
ポリスチレン（エ−・アンド・エム  スチレン社製  ６８０：Ｍｗ＝２０万）
（樹脂Ｂ）
ポリスチレン（エ−・アンド・エム  スチレン社製  ＨＨ１０２：Ｍｗ＝２６万）
【００５８】
（樹脂Ｃ）
次のようにして作製したポリスチレン（Ｍｗ＝１５万）を用いた。
撹拌機付き５０リットルオ−トクレ−ブに，イオン交換水２０リットル，難水溶性の無機系懸濁剤としての第３リン酸カルシウム（太平化学産業株式会社製）８０ｇ，界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム（東京化成工業株式会社製）０．８ｇを投入した。
【００５９】
次いで撹拌下に，重合開始剤としてベンゾイルパ−オキサイド（日本油脂株式会社製，純度７５％）を２００ｇ（純品換算で１５０ｇ）とｔ−ブチルパ−オキシ２−エチルヘキシルカ−ボネ−ト１８ｇ，可塑剤としてシクロヘキサン２７０ｇと硬化牛脂１３５ｇを溶解させたスチレンモノマ−１８ｋｇを投入した。
撹拌下で３０分間室温のまま放置した後，１時間半かけて９０℃まで昇温し，更に５時間半かけて１００℃まで昇温した。１００℃から１１０℃まで１時間半かけて昇温し，１１０℃を２時間保持した後，４時間かけて３０℃まで冷却した。冷却後，遠心分離機にて脱水，流動乾燥装置で表面付着水分を除去したものを樹脂Ｃとして用いた。
【００６０】
（実施例１）
スチレン系樹脂として上記樹脂Ａを１００重量部，アルミニウム粉として鱗片状アルミニウム粉（ダイヤ工業社製  Ｎｏ３００００）１．５重量部，分散助剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製  モレスコホワイトＰ６０）０．５重量部をミキサ−で混合した。その後，φ３０ｍｍの単軸押出機で２００〜２２０℃の温度で溶融混合し，溶融した樹脂を押出機先端のダイよりストランド状に押し出した。そして，直ちに約３０℃の水槽に導入して冷却後，ストランドカッタ−により，重量が約１ｍｇ／個の円柱状のアルミニウム粉を含有する樹脂粒子を作成した。
【００６１】
次いで，容積が３Ｌの撹拌装置付き圧力容器に，脱イオン水１ｋｇ，ピロリン酸ナトリウム４ｇ，硫酸マグネシウム８ｇを投入し懸濁剤であるピロリン酸マグネシウムを合成し，ついで界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ，上記樹脂粒子０．５ｋｇを投入し，圧力容器を密閉後，１時間で１００℃まで加温した。
【００６２】
１００℃に到達後，発泡剤としてブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）７．５ｇ，ペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）２２．５ｇを３０分かけて圧力容器内に添加し，そのまま１００℃で５時間保持した後，室温まで冷却した。圧力容器から発泡剤の含浸された樹脂粒子を取り出し，硝酸で表面に付着した懸濁剤を溶解させた。その後，水洗し，遠心分離機で脱水後，気流乾燥機で樹脂粒子表面に付着する水分を乾燥させた。
【００６３】
得られた樹脂粒子１００重量部に対して，帯電防止剤であるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン０．００５重量部を添加し，さらにステアリン酸亜鉛０．１重量部，グリセリントリステアレ−ト０．０５重量部，グリセリンモノステアレ−ト０．０５重量部の混合物で表面を被覆した。
【００６４】
得られた発泡剤の含浸された樹脂粒子を，発泡性ポリスチレン用のスチ−ム発泡機で，１７ｋｇ／ｍ３の嵩密度を有する予備発泡樹脂粒子を得た。この予備発泡樹脂粒子を室温で２４時間熟成させた後，発泡ポリスチレン用成形機（ダイセン工業社製  ＶＳ−５００型物成形機）の成形型内に充填し，１２０℃にスチーム加熱し，３００×２００×２５ｍｍの板状のスチレン系樹脂発泡体を得た。このスチレン系樹脂発泡体を６０℃で７日間養生させた後，各種評価に用いた。
【００６５】
以下に，上記アルミニウム粉，スチレン系樹脂，スチレン系樹脂発泡体等の各種物性等の測定法，試験法等につき説明する。
（１）アルミニウム粉の５０％粒子径（μｍ）
アルミニウム粉をイソプロピルアルコ−ル中に分散させ，レ−ザ−回折散乱法（測定装置：セイシン企業社製  ＬＭＳ−２４）により粒度分布を測定し，全粒子の体積に対する累積体積が５０％になる時の粒子径を５０％粒子径とした。粒子の形状ファクタ−は１（球形）とした。
【００６６】
（２）アルミニウム粉の１０％粒子径に対する９０％粒子径の比
レ−ザ−回折散乱法により，５０％粒子径と同様に，アルミニウム粉をイソプロピルアルコ−ル中に分散させ，金属粉の１０％粒子径と９０％粒子径を測定した。粒子の形状ファクタ−は１（球状）とした。
【００６７】
（３）アルミニウム粉の比表面積（ｍ２／ｃｍ３）
レ−ザ−回折散乱法により，５０％粒子径と同様に，アルミニウム粉をイソプロピルアルコ−ル中に分散させて測定した。粒子の形状ファクタ−は１（球状）とした。
【００６８】
（４）アルミニウム粉の嵩密度（ｇ／ｃｍ３）
ＪＩＳ  Ｚ２５０４に準じて測定した。
（５）発泡性スチレン系樹脂粒子中の発泡剤含有量，及び発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合
発泡性スチレン系樹脂粒子１ｇをジメチルホルムアミド２５ｍｌに溶解させた試料を，ガスクロマトグラフ（検出器；ＦＩＤ，ＳＵＳカラム；４ΦΧ３ΦΧ  ４．０ｍ，キャリアガス；窒素）に打ち込み分析した。なお，発泡性スチレン系樹脂における発泡剤中の炭素数４の炭化水素が占める割合は，発泡性スチレン系樹脂に含有される炭素数４の炭化水素量を全発泡剤量で除した値を用いた。
【００６９】
（６）平均気泡径（μｍ）
スチレン系樹脂発泡体をミクロト−ムでスライスして厚さ２０〜３０μｍの薄片を作成し，薄片を光学顕微鏡で観察して，ランダムに２０個の気泡径を測定した値を数平均して求めた。
【００７０】
（７）独立気泡率（％）
スチレン系樹脂発泡体を３０ｍｍ×３０ｍｍ×２０ｍｍ程度の試験体に切り出し，空気比較式比重計（東京サイエンス社製  空気比較式比重計１０００型）により求めた試験体容積Ｖ１（ｃｍ３），水置換法により求めた試験体容積Ｖ２（ｃｍ３），試験体の重量Ｗ（ｇ），およびスチレン系樹脂の密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）を用いて，次の式により独立気泡率を計算して求めた。
独立気泡率（％）＝（Ｖ１−Ｗ／ｄ）／（Ｖ２−Ｗ／ｄ）×１００
【００７１】
（８）切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合（％）
発泡成形体（３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍ）の任意の部分を平面になるように切り出した後，ス−パ−デラックススライサ−（ワタナベフ−マック株式会社製；ＷＳＤ−２Ｐ＆３Ｐ）で薄片（厚さ０．４〜０．６ｍｍ）を切り出し，この切断面を倍率５００倍のマイクロスコ−プ（キ−エンス社製  ＶＨ−７０００）で観察した。
なお，切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合は，切断面において０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲を任意に２０箇所選び，０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲内に含有されるアルミニウム粉の総面積を，切断面の面積（＝０．０４ｍｍ２）で除した値の数平均を求めた。
切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合（％）＝「アルミニウム粉の総面積（ｍｍ２）」／０．０４ｍｍ２×１００
【００７２】
（９）スチレン系樹脂発泡体中のアルミニウム粉の密度（個／ｍｍ２）
発泡成形体（３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍ）の任意の部分を平面になるように切り出した後，ス−パ−デラックススライサ−（ワタナベフ−マック株式会社製；ＷＳＤ−２Ｐ＆３Ｐ）で薄片（厚さ０．４〜０．６ｍｍ）を切り出し，この切断面を倍率５００倍のマイクロスコ−プ（キ−エンス社製  ＶＨ−７０００）で観察した。スチレン系樹脂発泡体中の，アルミニウム粉の密度の計測には，切断面において０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲を任意に２０箇所選び，０．２ｍｍ×０．２ｍｍの範囲内に含有されるアルミニウム粉数の数平均を求め，その値を１ｍｍ２当りに換算した値を，アルミニウム粉の密度とした。
【００７３】
（１０）スチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）
スチレン系樹脂発泡体をＴＨＦに溶解し，メンブランフィルタ−にて不溶分を除去した後，ゲルパ−ミエイションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）により測定した値である。
【００７４】
（１１）スチレン系樹脂発泡体の熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）
ＪＩＳ  Ａ  １４１２−２  熱流計法（ＨＦＭ法）に準じてスチレン系樹脂発泡体の熱伝導率を測定した。スチレン系樹脂発泡体を２００×２００×２５ｍｍの寸法の試験体に切り出し，測定装置の加熱板と冷却熱板の間に挟み，試験体温度差３０℃，試験体平均温度２０℃の条件で測定を行った。
【００７５】
（１２）寸法安定性
発泡性スチレン系樹脂粒子を，３００ｍｍ×７５ｍｍ×２５ｍｍに発泡成形後，３００ｍｍ方向を定尺して，６０℃で２４時間放置した後，寸法変化率を求め，０．５％以内の変化を「◎」，０．５％〜１％以内の変化を「○」，１％を超える場合を，「×」と評価した。
【００７６】
（１３）燃焼試験
難燃剤を含有するスチレン系樹脂発泡体について，ＪＩＳ  Ａ  ９５１１に準じて燃焼試験を行った。ＪＩＳ  Ａ  ９５１１の合否判定に準じ，３秒以内に消火し残塵がなく，限界線を越えて燃焼が継続しなかった場合を合格とした。
【００７７】
（実施例２）
アルミニウム粉として鱗片状アルミニウム粉（東洋アルミニウム社製Ｐ０１００）６重量部，分散助剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製  モレスコホワイトＰ６０）２重量部をミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で溶融混合し，実施例１と同様にアルミニウム粉を含有する樹脂粒子を作成した。
その後，発泡剤としてブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）３０ｇ，ペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）１０ｇを用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００７８】
（実施例３）
アルミニウム粉として鱗片状アルミニウム粉（東洋アルミニウム社製Ｐ０１００）３重量部，分散助剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製  モレスコホワイトＰ６０）１重量部をミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で溶融混合し，実施例１と同様にアルミニウム粉を含有する樹脂粒子を作成した。
【００７９】
その後，容積が３Ｌの撹拌装置付き圧力容器に，脱イオン水１ｋｇ，ピロリン酸ナトリウム４ｇ，硫酸マグネシウム８ｇを投入し懸濁剤であるピロリン酸マグネシウムを合成し，ついで界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ，難燃剤としてテトラブロモシクロオクタン（第一エフア−ル社製ＦＲ２００）５ｇ，上記樹脂粒子０．５ｋｇを投入し，圧力容器を密閉後，１時間で１００℃まで加温した。
【００８０】
１００℃に到達後，発泡剤としてブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）９ｇ，ペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）３１．５ｇを３０分かけて圧力容器内に添加し，そのまま１００℃で５時間保持した後，室温まで冷却した。
【００８１】
圧力容器から発泡剤の含浸された樹脂粒子を取り出し，硝酸で表面に付着した懸濁剤を溶解させた後，水洗し，遠心分離機で脱水後，気流乾燥機で樹脂粒子表面に付着する水分を乾燥させた。得られた樹脂粒子１００重量部に対して，帯電防止剤であるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン０．００５重量部を添加し，さらにステアリン酸亜鉛０．１重量部，グリセリントリステアレ−ト０．０５重量部，グリセリンモノステアレ−ト０．０５重量部の混合物で被覆した。
【００８２】
得られた発泡剤の含浸された樹脂粒子を，発泡性ポリスチレン用のスチ−ム発泡機で，１６ｋｇ／ｍ３の嵩密度を有する予備発泡樹脂粒子を得た。予備発泡樹脂粒子を室温で２４時間熟成させた後，発泡ポリスチレン用成形機（ダイセン工業社製  ＶＳ−５００型物成形機）を用いて成形を行い，３００ｍｍ×２００ｍｍ×２５ｍｍの板状の発泡成形品を得た。この発泡成形品を６０℃で７日間養生させた後，各種評価に用いた。
【００８３】
（実施例４）
アルミニウム粉として鱗片状アルミニウム粉（ダイヤ工業社製  Ｎｏ３００００）１重量部，分散助剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製  モレスコホワイトＰ６０）０．３重量部，難燃剤としてヘキサブロモシクロドデカン（第一エフア−ル社製  ＦＲ１０４）３重量部をミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で，２００〜２１０℃の温度で溶融混合した以外は，実施例１と同様にスチレン系樹脂発泡体を作成した。
【００８４】
（実施例５）
スチレン系樹脂として上記樹脂Ｂ，アルミニウム粉として鱗片状アルミニウム粉（ダイヤ工業社製  Ｎｏ３００００）１重量部，分散助剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製  モレスコホワイトＰ６０）０．３重量部をミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で溶融混合し，実施例１と同様にアルミニウム粉を含有する樹脂粒子を作成した。
【００８５】
その後，容積が３Ｌの撹拌装置付き圧力容器に，脱イオン水１ｋｇ，ピロリン酸ナトリウム４ｇ，硫酸マグネシウム８ｇを投入し懸濁剤であるピロリン酸マグネシウムを合成し，ついで界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．５ｇ，難燃剤として２，２−ビス（４−（２−アリルオキシ）−３，５−ジブロモフェニル）プロパン（帝人化成社製  ＦＧ３２００）５ｇ，上記樹脂粒子０．５ｋｇを投入し，圧力容器を密閉後，１時間で１００℃まで加温した。
【００８６】
１００℃に到達後，発泡剤としてブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）１６．５ｇ，ペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）３１ｇを３０分かけて圧力容器内に添加し，そのまま１００℃で５時間保持した後，室温まで冷却した。
【００８７】
圧力容器から発泡剤の含浸された樹脂粒子を取り出し，硝酸で表面に付着した懸濁剤を溶解させた後，水洗し，遠心分離機で脱水後，気流乾燥機で樹脂粒子表面に付着する水分を乾燥させた。得られた樹脂粒子１００重量部に対して，帯電防止剤であるＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン０．００５重量部を添加し，さらにステアリン酸亜鉛０．１重量部，グリセリントリステアレ−ト０．０５重量部，グリセリンモノステアレ−ト０．０５重量部の混合物で被覆した。
【００８８】
得られた発泡剤の含浸された樹脂粒子を，発泡性ポリスチレン用のスチ−ム発泡機で，２０ｋｇ／ｍ３の嵩密度を有する予備発泡樹脂粒子を得た。該発泡樹脂粒子を室温で２４時間熟成させた後，発泡ポリスチレン用成形機（ダイセン工業社製  ＶＳ−５００型物成形機）を用いて成形を行い，３００×２００×２５ｍｍの板状の発泡成形品を得た。この発泡成形品を６０℃で７日間養生させた後，各種評価に用いた。
【００８９】
（実施例６）
スチレン系樹脂として上記樹脂Ｃ，アルミニウム粉としてアルミニウムペ−スト（シルバ−ライン社製  ７０００ＡＲ，アルミニウム粉の含有量約６７％，ミネラルスピリッツ約３３％，鱗片状アルミニウム粉）１重量部をミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で溶融混合し，実施例１と同様にアルミニウム粉を含有する樹脂粒子を作成した。
その後，発泡剤としてブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）２０ｇ，ペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）２０ｇを用いたこと以外は，実施例１と同様に行った。
【００９０】
（比較例１〜３）
アルミニウム粉を用いなかったこと以外は，実施例１と同様に行った。ただし，発泡性ポリスチレン用のスチ−ム発泡機で発泡する際に，発泡樹脂粒子の嵩密度を調整して，それぞれ１７，２０，２５ｋｇ／ｍ３の密度のスチレン系樹脂発泡体を作成した。
【００９１】
（比較例４）
スチレン系樹脂として上記樹脂Ｃ，アルミニウム粉としてアルミニウム粉（ナカライテクス社製  試薬，アルミニウム粉）０．３重量部を，分散助剤を使用せずにミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で溶融混合し，実施例１と同様にアルミニウム粉を含有する樹脂粒子を作成した。
その後，発泡剤としてペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）４０ｇを用いたこと以外は，実施例１と同様に行った。
【００９２】
（比較例５）
アルミニウム粉の代わりに銅粉（ナカライテスク社製  試薬，鱗片状銅粉）９重量部，分散助剤として流動パラフィン（松村石油研究所社製  モレスコホワイトＰ６０）３重量部をミキサ−で混合した後，φ３０ｍｍの単軸押出機で溶融混合し，実施例１と同様に銅粉を含有する樹脂粒子を作成した。
その後，発泡剤としてブタン（ノルマルブタン約２０％とイソブタン約８０％の混合物）２ｇ，ペンタン（ｎ−ペンタン約８０％，イソペンタン約２０％の混合物）２３ｇを用いた以外は実施例１と同様に行った。
【００９３】
以上の各実施例及び各比較例における，スチレン系樹脂の種類，重量平均分子量，アルミニウム粉の５０％粒子径，アルミニウム粉の１０％粒子径に対する９０％粒子径の比，嵩密度，発泡性スチレン系樹脂粒子の発泡剤含有量，及び，発泡剤中の炭素数４の飽和炭化水素が占める割合，得られたスチレン系発泡体の熱伝導率，寸法安定性，燃焼試験結果切断面におけるアルミニウム粉が占める面積の割合，スチレン系樹脂発泡体中のアルミニウム粉の密度等について，表１〜表４に示した。
【００９４】
なお，表１〜表４において，「各記号及び＊１」は次のことを示す。
Ａｌ：アルミニウム，Ｃｕ：銅
ＨＢ：ヘキサブロモシクロドデカン，ＴＢ：テトラブロモシクロオクタン
ＦＧ：２，２−ビス（４−アリルオキシー３，５−ジブロモフェニル）プロパン
Ｃ４：ブタン，Ｃ５：ペンタン
＊１：アルミニウム粉の代わりに銅粉を使用
【００９５】
表１〜表４より，本発明の発泡性スチレン系樹脂発泡体は，熱伝導率が小さく，断熱性能に優れ，寸法安定性に優れたスチレン系発泡体であることが分かる。
即ち，本発明にかかる実施例１〜６は，比較例１〜５と比較して，熱伝導率が０．０３１９〜０．０３３１Ｗ／ｍ・Ｋと低く，断熱性能に優れ，また寸法安定性にも優れていることが分る。なお，燃焼試験に関しては，難燃剤を入れた実施例３〜５のものは上記基準をクリア−して合格判定となっている。
【００９６】
【表１】
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【００９７】
【表２】
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【００９８】
【表３】
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【００９９】
【表４】
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