(57)【要約】【課題】電子機器筐体内部の液冷システムの構成部品を最小にし、空冷等の従来技術を液冷システムへの置き換え、液冷システムを有する電子機器筐体の設置方向を問わない冷却性能の維持、液冷システムの交換時の電子機器筐体内部での液漏れの防止、交換時間の短縮を可能とする。【解決手段】電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケット２３を取り付けると共に、ラジエータと、冷却液タンク１３と、ポンプと、これらを結合する配管とを外部モジュールとして構成し、前記外部モジュールを前記電子機器の筐体に外付け固定する。そして、ポンプにより、前記受熱ジャケット、ラジエータ、タンク内に冷却液を循環させる。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却すべき発熱素子を含んで構成される電子機器に対する液冷システムにおいて、前記電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケットを取り付けると共に、ラジエータと、冷却液タンクと、ポンプと、これらを結合する配管とを外部モジュールとして構成し、前記外部モジュールを前記電子機器の筐体に外付け固定し、前記ポンプにより、前記受熱ジャケット、ラジエータ、タンク内に冷却液を循環させることを特徴とする液冷システム。
【請求項２】
請求項１記載の液冷システムにおいて、前記タンクは、前記ラジエータとポンプとを収納する筐体に、回転可能に取り付けられていることを特徴とする液冷システム。
【請求項３】
請求項１または２記載の液冷システムにおいて、前記ラジエータの冷却は、前記外部モジュールに取り付けたファン、前記電子機器の内部に備えられるファンの一方または両方により行われることを特徴とする液冷システム。
【請求項４】
請求項１、２または３記載の液冷システムにおいて、前記受熱ジャケットに連結される配管と前記外部モジュールとの間に着脱可能な継ぎ手を有することを特徴とする液冷システム。
【請求項５】
冷却すべき発熱素子を含んで構成される電子機器において、請求項１ないし４のうちいずれか１記載の液冷システムを設けて構成されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液冷システム及び電子機器に係り、特に、電子機器の筐体外部に固定可能な液冷システム及びそれを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の電子機器に用いられるＣＰＵ等の半導体デバイスは、動作時に発熱するが、特に、近年、半導体の高集積化が進んでおり、さらに発熱量が増大している。ＣＰＵ等を構成する半導体は、ある温度を越えると半導体としての機能が失われるため、発熱量の大きい半導体デバイスはこれを冷却する必要がある。そして、電子機器の半導体デバイスを冷却する方法としては、熱伝導によるもの、空冷によるもの、ヒートパイプを用いるもの、液冷によるものが知られている。
【０００３】
熱伝導による冷却は、半導体デバイスから電子機器外部に至る放熱経路に熱伝導率の大きい材料を用いるもので、この方法は、半導体デバイスの発熱量が比較的小さく、また、ノート型パーソナルコンピュータのようにコンパクトな電子機器に適している。
【０００４】
空冷による冷却は、送風装置を電子機器内部に設け、半導体デバイスを強制対流冷却するものであり、この方法は、ある程度の発熱量がある半導体デバイスの冷却に広く用いられており、送風装置を小型化、薄型化することにより、パーソナルコンピュータにも適用されている。
【０００５】
ヒートパイプを用いた冷却は、熱伝導による冷却をさらに効率化したものであり、パイプ内に封入した冷媒により熱を電子機器外部に運ぶもので、例えば、特許文献１、特許文献２等に記載されて知られている。この方法は、送風装置のように電力を消費する部品を用いる必要がなく、効率的な冷却を行うことができる。
【０００６】
液冷による具体的な方法は、例えば、特許文献３に記載されて知られている。この方法は、ラジエータと、ポンプと、受熱ジャケットとを含み、受熱ジャケットを適切な配管ラインによって、ラジエータとポンプとに接続し、冷却液をポンプにより受熱ジャケットに搬送して発熱体からの熱を冷却液に吸収させ、加熱された冷却液をラジエータに運搬して冷却するというもので、ポンプによって冷却液を循環させることにより連続的に受熱ジャケットで受け取った熱をラジエータに送って放熱することができる。この方法は、冷却液を使用しているために、より効率的な冷却を行うことができ、発熱量の大きい半導体デバイスの冷却に適している。
【０００７】
前述した液冷による冷却方法を用いる冷却システムは、熱運搬用に水またはグリコールを含む不凍液等の液体を冷却液として用いているため、保守時等における冷却液の漏れを配慮した構造とする必要がある。このような冷却液の漏れを配慮した冷却システムに関する従来技術として、例えば、特許文献４等に記載された技術が知られている。この従来技術は、電子機器を、冷却液によって冷却される発熱半導体部品と、冷却液を冷却する冷却液冷却手段と、冷却された冷却液を発熱半導体部品に供給する冷却液供給手段とを収納して構成される電子機器筐体と、冷却液冷却手段及び冷媒供給手段等を収納する冷却液冷却筐体との少なくとも２つの筐体により構成し、それぞれの筐体及び配管を連結することにより、全体を一体構造として扱える構成としたものである。この従来技術は、発熱量の大きい半導体デバイスの冷却に適しており、かつ、保守性に優れたものである。
【特許文献１】特開平１−８４６９９号公報
【特許文献２】特開平２−３４４７４８号公報
【特許文献３】特開平１０−２１３３７０号公報
【特許文献４】特開平６−９７３３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述した特許文献１、２に記載された従来技術は、輸送することができる熱量に限界があり、発熱量の大きいＣＰＵ等の半導体デバイスを冷却しようとした場合、充分な冷却を行うことができないという問題点を有している。
【０００９】
また、前述した特許文献３に記載された従来技術は、液冷却システムが電子機器の筐体内に格納されて構成されているため、保守等の際におけるポンプ、ラジエータ等の交換を、筐体内に冷却液を漏らさずに行う必要がある。この交換方法としては、液冷システム全体を交換する方法、あるいは、要素単位、例えば、ラジエータ、ポンプ等の単位で交換する方法の２つの方法がある。前者の場合、液冷システムが筐体全域に締結されており装置全体の分解に等しい工数がかかるという問題を生じる。また、後者の場合、冷却液の排出を待ち乾いてから、あるいは、冷却液を漏らさないように交換する必要があり煩雑な工数がかかるといった問題が生じる。
【００１０】
さらに、前述した特許公報４に記載された従来技術は、液冷システムを利用するために電子機器筐体を専用の筐体にする必要があり、電子機器筐体の設置方向を加味し液冷システムを決定する必要があるという問題点を有している。これは、液冷システムが冷却液のタンクと一体となっている構造を持つため、筐体の向きを変更すると、タンクの吸入口と排出口とが液面との距離を充分に得られずに冷却液に空気が混入し液流が遮断されてしまい、特に小型のポンプの場合に冷却能力が失われるためである。
【００１１】
本発明の目的は、前述した従来技術の問題点を解決し、電子機器筐体内部の液冷システムの構成部品を最小にし、液冷以外の前述したような従来技術による冷却システムを液冷システムに置き換えることを可能にした液冷システム及びその液冷システムを使用した電子機器を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、液冷システムを有する電子機器筐体において、筐体の設置方向を問わずに冷却性能を維持することを可能にし、さらに、液冷システムの交換時に電子機器筐体内部での液漏れを防止し、液冷システムの全体の交換を不要として、交換時間を短縮することができる液冷システム及びその液冷システムを使用した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば前記目的は、冷却すべき発熱素子を含んで構成される電子機器に対する液冷システムにおいて、前記電子機器内の発熱素子に、機器外部に導出される配管が連結された受熱ジャケットを取り付けると共に、ラジエータと、冷却液タンクと、ポンプと、これらを結合する配管とを外部モジュールとして構成し、前記外部モジュールを前記電子機器の筐体に外付け固定し、前記ポンプにより、前記受熱ジャケット、ラジエータ、タンク内に冷却液を循環させることにより達成される。
【００１４】
前述において、前記ラジエータの冷却は、前記外部モジュールに取り付けたファン、前記電子機器の内部に備えられるファンの一方または両方により行われる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれは、電子機器内の液冷対象外の実装デバイスの冷却に影響を及ぼさず従来技術である空冷方式等の筐体構造を引き継ぐことができ、冷却液への空気の混入を防ぎ、小型のポンプでも電子機器の設置方向によらず冷却性能を保つことができる。
【００１６】
また、本発明によれば、電子機器筐体の外部の液冷コンポーネント、冷却液タンクの交換時間の短縮を図り、交換時の電子機器内への液漏れを防止することがができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は本発明による液冷システムを実装する電子機器としてのパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣサーバという）の基本的な構造を示す斜視図であり、ＰＣサーバの天板カバーを開けた状態の内部を背面側から見た斜視図である。図１において、３４はＰＣサーバ本体、２１はマザーボード、２２はＣＰＵ、２４は配管、２５は背面パネル、２６はコネクタ、２７はＰＣＩカードデバイス、２８はメモリ、２９はＨＤＤ、２１０は電源、２１１は５インチデバイス、２１２はＦＤ／ＣＤ、２１３はファン、２３は受熱ジャケット、１６ａ、１６ｂは継ぎ手である。
【００１８】
本発明が適用される電子機器としてのＰＣサーバの例は、図１に示すように、ＰＣサーバ本体３４内に、半導体からなるマザーボード２１、ＣＰＵ２２、ＰＣＩカードデバイス２７、メモリ２８、ＨＤＤ２９、電源２１０、ＤＡＴ等のテープデバイスである５インチデバイス２１１、ＦＤ／ＣＤ２１２、ファン２１３等を収納して構成されている。そして、図示例は、本発明の実施形態による液冷システムを適用して、マザーボード２１上のＣＰＵ２２上に受熱ジャケット２３を取り付けている。
【００１９】
通常、ＣＰＵ２２の上部は、一般的にヒートシンクと称されるアルミ、銅製の熱拡散部品が取り付けられるような構造になっており、ねじ穴等が設置されている。また、後述するように、ラックマウントタイプの機器の設置形態の制約からファン２１３による通風は、前面より吸気し背面から排気するように行われる。但し、後述するように、本発明の実施形態を適用した場合、ファン２１３を備えなくてもよい。
【００２０】
本発明の実施形態による液冷システムを構成する受熱ジャケット２３は、マニホールドを有して構成され、前述のＣＰＵ２２にヒートシンク用のネジ穴を使用して密着固定される。冷却液を内部で循環させる受熱ジャケット２３へ冷却液を流入及び排出する配管２４は、背面パネル２５から外部の継ぎ手１６ａ、１６ｂへ引き出しておく。また、背面パネル２５には、後述する外部モジュールのポンプ、ファンを駆動する電源を供給し、また、制御信号の授受のためのコネクタ２６が備えられている。
【００２１】
なお、図示例に示すＰＣサーバは、典型的な例として２つのＣＰＵ２２を備えたものとしており、２つの受熱ジャケット２３を直列に接続した構成を示しているが、並列冷却を行うような配管も可能である。また、ＣＰＵ２２がさらに多数設けられている場合にも、ＣＰＵ毎に受熱ジャケットを設けて構成することができる。
【００２２】
図２、図３はＰＣサーバの設置例を説明する斜視図であり、次に、図２、図３を参照して、前述で説明したＰＣサーバ本体３４がどのような形態で設置されるかについて説明する。図２、図３において、３１は天板、３２は側板、３３はフロントベゼル、３５は底板、３６は取付フランジ、３７は１９インチラック、３８はスライドレール、３９はスライドレール金具である。
【００２３】
ＰＣサーバの設置形態には大きく分けて２つの設置形態があり、第１の形態は、図２に示すように、床面等に設置するキャビネットタイプと呼ばれる形態である。この形態は、図２に示すように、ＰＣサーバ本体３４に、プラスチックモールド材料や塗装板金材料から作られた天板３１と、左右両側の側板３２と、転倒防止用の脚などの部品を持った底板３５とをねじや引掛け金具等で締結し、前面にドアやカバーをかねた意匠のあるフロントベゼル３３を実装するものである。これにより、ＰＣサーバ本体３４は、床面等に設置可能となる。
【００２４】
第２の形態は、図３に示すように、１９インチラック３７に搭載するラックマウントタイプと呼ばれる形態である。この形態は、図３に示すように、ＰＣサーバ本体３４にスライドレール３８と取付フランジ３６とを締結し、さらに、１９インチラック３７に設けたスライドレール金具３９を介して１９インチラック３７内に設置可能としたものである。
【００２５】
図４は本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールの構成を示す模式図、図５は本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールの構造を示す斜視図であり、次に、図４、図５を参照して、外部モジュールの構成及び構造について説明する。図４、図５において、１０は外部モジュール、１１はラジエータ、１２はラジエータ冷却ファン、１３はタンク、１４はポンプ、１５は配管、１７ａ、１７ｂは配管、４２は外部ユニットトップカバー、４５はねじ固定スタッド、１３１は固定ねじである。
【００２６】
液冷システムの外部モジュール１０は、図４、図５に示すように、ラジエータ１１、ラジエータ冷却ファン１２、冷却液用のタンク１３、ポンプ１４、それぞれを接続する配管１５により構成される。そして、タンク１３と、ラジエータ１１及びポンプ１４との間は、配管１７ａ、１７ｂから伸びる柔軟なゴム、樹脂等により構成されるパイプにより接続される。タンク１３は、後述する外部ユニットトップカバー４２に、ねじ固定スタッド４５と、タンク側に設けられる固定ねじ１３１により取り付けられる。外部モジュール１０の内部には、グリコール等の不凍液を使用した冷却液が充填されており、冷却液がポンプ１４により循環駆動させる。熱の輸送について言えば、冷却液は、図１により説明した受熱ジャケット２３によりＣＰＵ２２からの熱を受け取り、本体内の配管２４、継ぎ手１６ａ経て外部モジュール１０に受け渡され、ラジエータ１１内を輸送されながらラジエータ冷却ファン１２により冷却される。さらに、冷却液は、配管１５を経由しタンク１３を経由して、また、配管１５を経由しポンプ１４に輸送される。その後、ポンプより配管１５、２４を経由し受熱ジャケット２３に輸送される。このサイクルを循環させることにより、ＣＰＵ２２からの熱を効率よく放熱し、ＣＰＵ２２を冷却することができる。
【００２７】
タンク１３は、５年間等の寿命期間中に配管のゴムパイプ等から揮発する冷却液の減少を補填し、さらに、冷却液を満タンに充填することはせず冷却液と空気の層からなるため、冷却液が減少した際の負圧を軽減する効果を持つ。ラジエータ冷却ファン１２は、図５に示す例では３個設置しているように描いているが、後述する理由により、場合によっては設ける必要はなく、設ける場合もその個数は任意である。
【００２８】
図６は本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールの実装構造を示す分解斜視図であり、次に、これについて説明する。図６において、４１は外部ユニットトップカバー、４３は固定金具、４４は吸排気口、４６は固定ねじ、１３３は固定パイプであり、他の符号は図４の場合と同一である。
【００２９】
外部モジュール１０は、ラジエータ１１、ポンプ１４及び冷却ファン１２により構成される外部ユニットを、外部ユニットトップカバー４２と外部ユニットベースカバー４１とがねじ等で締結して構成される筐体の内部に収納される。なお、外部ユニットベースカバー４１の上面部と外部ユニットトップカバー４２の底面部及び側面部には、ラジエータ１１からの放熱のため、それぞれ、スリット状の吸排気口４４が設けられる。そして、外部ユニットが収納された筐体は、フランジ状の固定金具４３によりサムスクリュー等による固定ねじ４６によりＰＣサーバ本体３４の背面パネル２５に取り付けられる。
【００３０】
前述した筐体がＰＣサーバ本体３４の背面パネル２５に取り付けられたとき、図１により説明した本体内部の受熱ジャケット２３に接続される配管の継ぎ手１６ａ、１６ｂが、外部ユニットベースカバー４１に設けた角穴を通して、ポンプ１４及びラジエータ１１からの配管に接続される。また、図６には示していないが、ポンプ１４、ファン１２の駆動用電力及び制御信号を受けるためのコネクタが、ＰＣサーバ本体３４の背面パネル２５に設けたコネクタ２６に接続される。
【００３１】
一方、タンク１３は、外部モジュールの外部ユニットトップカバー４２に設けられるねじ固定スタッド４５とタンク側の固定ねじ１３１とにより取り付けられる。タンク１３には、強度を持たせた金属製のＬ字型の固定パイプ１３３とその端部に固定ねじ１３１が設けられている。タンク１３と、ラジエータ１１及びポンプ１４との間は、図５で説明したように、配管１７ａ、１７ｂから伸びる柔軟なゴム、樹脂等により構成されるパイプ配管により接続されるが、２本のパイプは、前述の固定パイプ１３３の内部を通ってタンク１３と接続される。固定ねじ１３１とねじ固定スタッド４５とによりタンク１３を固定する際、タンク１３の取付方向を、後述するように任意の向きとすることができ、これにより、タンク１３の回転結合が可能となり、前述したＰＣサーバの設置形態の変化に対応することが可能となる。
【００３２】
図７は前述で説明した本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールをＰＣサーバ本体３４に取り付けた状態を示す斜視図である。図７に示す例は、前述したラックマウントタイプにＰＣサーバ本体を設置した場合の例である。
【００３３】
図７示すように、ＰＣサーバ本体３４の背面に前述で説明した外部モジュール１０が実装される。図７に示す構成では、前述までの説明で判るように、ＰＣサーバ本体３４の内部と外部モジュール１０とに、それぞれファン２１３、ラジエータ冷却ファン１２が設置されることになる。しかし、ＰＣサーバ本体３４の排気口の位置に外部モジュール１０を実装しているので、冷却規模やファン風量から必ずしも２箇所にファンがある必要はなく、例えば、ＰＣサーバ本体３４の内部に設けられるファン２１３を取り外して、外部モジュール１０のラジエータ冷却ファン１２により、ＰＣサーバ本体３４の内部冷却を兼ねるようにすることができる。また、逆に、外部モジュール１０のラジエータ１１の冷却１２を取り外して、ＰＣサーバ本体３４の内部に設けられるファン２１３により、ラジエータ１１の冷却を兼ねるようにすることもできる。さらに、ＰＣサーバ本体３４の内部の発熱が比較的少ない場合、ＰＣサーバ本体３４の内部と外部モジュール１０とに設けられるファン２１３、ラジエータ冷却ファン１２を不要とすることもできる。この場合、ラジエータ１１を覆っているカバーに設けられた吸排気口４４からの空気の自然対流によりラジエータの放熱を行うことだけでよく、ポンプの駆動電力だけしか電力を必要とせず、ＰＣサーバ全体の省エネを図ることができる。
【００３４】
また、図７に示す構成では、タンク１３と外部モジュール１０との結合を、例えば、タンク１３側の配管をビニール状のチューブとし、外部モジュール１０側の配管を金属としておくことにより、固定ねじ１３１を外すことによって、この接続部位をあらわにできタンク１３の交換を容易に行うことが可能となる。従って、輸送時の振動による冷却液内の気泡混入を避ける等のため、現地でタンクを設置し給液する、障害時のタンク１３交換、冷却液の急速減少時の継ぎ足し等を容易に行うことができる。
【００３５】
前述した本発明の実施形態は、タンク１３と外部モジュール１０との配管を、外部モジュール１０側の金属配管にタンク１３側のビニール状のチューブを結合するとして、また、外部モジュール１０とＰＣサーバ本体３４との配管の接続を継ぎ手１６ａ、１６ｂを介して行うとして説明したが、外部モジュール１０とＰＣサーバ本体３４との配管の接続を、ＰＣサーバ側の金属配管に外部モジュール側のビニール状のチューブを結合するようにしてもよく、また、タンク１３と外部モジュール１０との配管の接続、外部モジュール１０とＰＣサーバ本体との配管の接続の双方を継ぎ手を使用して行うようにすることができる。
【００３６】
図８は継ぎ手として使用することが可能なバルブ付継ぎ手の構造の例を示す断面図である。図８において、５１は雄ソケット、５２は雌ソケット、５３はロックピン、５４はロックリング、５５はシーリングである。図８に示す例は、バルブ付継ぎ手１６の一例であり、このような継ぎ手は多種知られているが、概ね図８に示すような構造を有している。
【００３７】
図８に示す継ぎ手は、雌ソケット５２と雄ソケット５１とからなり、双方の内部にロックピン５３が備えられている。そして、２つのソケットが独立している場合、すなわち、接続が行われていない場合には、ばねの力により三角錐状に形成されているロックピン５３が先端側に押し付けられて、冷却液の流路を塞ぎ液が外部に漏れない。雄ソケット５１を雌ソケット雌５２に挿入すると、双方がロックリング５４によりシーリング５５の位置で固定され、同時に双方のロックピン５３が衝突して移動し、その結果、流路が開くことになる。この雄ソケット５１と雌ソケット５２の外側にチューブ状の配管を接続しておけばよい。
【００３８】
図９は図８に示したバルブ付継ぎ手１６を使用した場合の外部モジュール１０のＰＣサーバ本体３４への取り付けについて説明する図であり、次に、これについて説明する。
【００３９】
外部モジュール１０は、前述ですでに説明した固定金具４３の固定ねじ４６によってＰＣサーバ本体３４の背面パネル５に固定される。そして、ＰＣサーバ本体３４の背面パネル２５に雌ソケット５２を２個設置し、外部モジュール１０に雄ソケット５１を２個設置しておく。このようにすることにより、外部モジュール１０の背面パネル２５への取り付け時に、雌、雄のソケット５２、５１の位置合わせを行えば、外部モジュール１０の結合と同時に配管部が接続が行われることにより、操作性の向上を図ることができる。
【００４０】
図１０、図１１は図８に示したバルブ付継ぎ手１６を使用した場合の外部モジュール１０へのタンク１３の取り付けについて説明する図であり、次に、これについて説明する。
【００４１】
図９により説明した場合と同様に、外部モジュール１０側に２個の雌ソケット５２を、タンク１３側に２個の雄ソケット雄５１をそれぞれ実装する。タンク１３の前述した固定パイプ１３３は使用せずに、内部に設けた２つの自在チューブ１３２を直接雄ソケット５１に結合しておく。前述した構成ではタンク１３に金属の固定パイプ１３３を設けて強度を持たせ、タンク１３を自立可能持としたが、図１０、図１１に示す例では、バルブ付継ぎ手１６の接合のためタンク１３への２配管をビニール等の自在形状配管としており強度を持たせることができず、タンク１３を自立させることができない。このため、図１０、図１１に示す例では、タンク１３を保持金具６１または６２により保持することとしている。
【００４２】
図１０に示す例は、ＰＣサーバ本体３４をキャビネットタイプとして縦型で使用する場合の例で、この場合、横型のタンク保持金具６１を外部ユニットトップカバー４２に取り付けてタンク１３を保持する。また、図１１に示す例は、ＰＣサーバ本体３４をラックマウントタイプとしてラック内に横置きで使用する場合の例で、この場合、縦型タンク保持金具６２を外部ユニットトップカバー４２に取り付けてタンク１３を保持する。このようなタンク１３の取り付けにより、タンク１３の交換操作性をよくすることができる。
【００４３】
前述した本発明の実施形態によれば、液冷システムを有する電子機器の筐体内において冷却システムの構成部品を受熱ジャケットと配管のみとすることができるので、液冷対象外の実装デバイスの冷却に影響を及ぼさず従来技術である空冷方式等の筐体構造を引き継ぐことができる。
【００４４】
また、本発明の実施形態によれば、冷却液用のタンクを液冷システムに着脱可能とすることができるので、保守交換性の向上と、輸送時の安全性の向上とを図ることができ、タンクの吸入口と排出口との液面との距離を電子機器の設置方向にかかわらず一定に保つことができるので、冷却液への空気の混入を防ぎ、小型のポンプでも電子機器の設置方向によらず冷却性能を保つことができる。
【００４５】
さらに、本発明の実施形態によれば、電子機器本体のファンをラジエータの冷却に利用できるので、実装位置が限られた電子機器筐体へも実装することができる。また、電子機器筐体の外部の冷却コンポーネントを着脱可能に構成しているので、これらの交換時間の短縮と、交換時の電子機器内への液漏れの防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による液冷システムを実装する電子機器としてのＰＣサーバの基本的な構造を示す斜視図である。
【図２】ＰＣサーバの設置例を説明する斜視図（その１）である。
【図３】ＰＣサーバの設置例を説明する斜視図（その２）である。
【図４】本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールの構成を示す模式図である。
【図５】本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールの構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールの実装構造を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態による液冷システムの外部モジュールをＰＣサーバ本体に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図８】継ぎ手として使用することが可能なバルブ付継ぎ手の構造の例を示す断面図である。
【図９】図８に示したバルブ付継ぎ手を使用した場合の外部モジュールのＰＣサーバ本体への取り付けについて説明する図である。
【図１０】図８に示したバルブ付継ぎ手を使用した場合の外部モジュールへのタンクの取り付けについて説明する図（その１）である。
【図１１】図８に示したバルブ付継ぎ手を使用した場合の外部モジュールへのタンクの取り付けについて説明する図（その２）である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  外部モジュール
１１  ラジエータ
１２  ラジエータ冷却ファン
１３  タンク
１４  ポンプ
１５、１７ａ、１７ｂ、２４  配管
１６ａ、１６ｂ  継ぎ手
２１  マザーボード
２２  ＣＰＵ
２３  受熱ジャケット
２５  背面パネル
２６  コネクタ
２７  ＰＣＩカードデバイス
２８  メモリ
２９  ＨＤＤ
３１  天板
３２  側板
３３  フロントベゼル
３４  ＰＣサーバ本体
３５  底板
３６  取付フランジ
３７  １９インチラック
３８  スライドレール
３９  スライドレール金具
４１  外部ユニットトップカバー
４２  外部ユニットトップカバー
４３  固定金具
４４  吸排気口
４５  ねじ固定スタッド
４６  固定ねじ
５１  雄ソケット
５２  雌ソケット
５３  ロックピン
５４  ロックリング
５５  シーリング
２１０  電源
１３１  固定ねじ
１３３  固定パイプ
２１１  ５インチデバイス
２１２  ＦＤ／ＣＤ
２１３  ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2005183537.tif 000006
【図５】
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【図６】
2005183537.tif 000008
【図７】
2005183537.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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