(57)【要約】【課題】容易に小型化でき、かつ、容易に放熱できる光伝送モジュールを提供する。【解決手段】  発熱する電子部品５を実装すると共に発光素子６、７、８、９又は受光素子を実装する光伝送用回路基板２を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板２を主回路基板３に取り付けてケーシング４内に収容する光伝送モジュール１であって、上記ケーシング４に上記電子部品５に当接される伝熱用突起１３を設けたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する電子部品を実装すると共に発光素子又は受光素子を実装する光伝送用回路基板を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板を主回路基板に取り付けてケーシング内に収容する光伝送モジュールであって、上記ケーシングに上記電子部品に当接される伝熱用突起を設けたことを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
上記電子部品と上記伝熱用突起との間に変形自在な伝熱材を介設した請求項１記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
上記伝熱用突起は、上記ケーシング内を上記光伝送用回路基板に沿って仕切る板状に形成された請求項１または２記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
発熱する電子部品を実装すると共に発光素子又は受光素子を実装する光伝送用回路基板を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板を主回路基板に取り付けてケーシング内に収容する光伝送モジュールであって、上記ケーシングに上記光伝送用回路基板を挿通させるためのスリットを形成し、該スリットから上記光伝送用回路基板を突出させることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項５】
上記ケーシングと上記光伝送用回路基板との間に伝熱材を介設した請求項４記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
上記光伝送用回路基板は、上記スリットから突出される突出部に金属面を有する請求項４または５記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
上記光伝送用回路基板は、一辺部を全長に渡って上記スリットから突出された請求項４〜６いずれかに記載の光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送用回路基板を所定間隔を隔てて複数並行に配置する光伝送モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
より多くの情報を送受信するために、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送受信する技術がある。この技術は、図４に示すように、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送信する波長多重光送信モジュール３０と、波長多重光送信モジュール３０に光ファイバ３１を介して接続され送信されたレーザ光を波長ごとに分波して受信する波長多重光受信モジュール３２とで光信号を送受信するようになっている。
【０００３】
図５に示すように、波長多重光送信モジュール３０は、波長の異なるレーザ光を発振する４つの発光素子６、７、８、９と、これら発光素子６、７、８、９に接続された回路基板３３と、それぞれの発光素子６、７、８、９から出射されたレーザ光を合波する光合波器３４とを備えて構成されている。
【０００４】
また、波長多重光送信モジュール３０等の光伝送モジュールを小型化する技術としては特許文献１記載のものが知られている。図６に示すように、この光伝送モジュール３５は、発光素子３６又は受光素子３７を実装する光伝送用回路基板３８、３９同士を、所定間隔を隔てて並行に配置するものである。これにより、上述の波長多重光送信モジュール３０では回路基板３３の一辺に沿って複数取り付けていた発光素子又は受光素子を別々の回路基板３８、３９に分け、小型化を図っている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２９６４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、発熱する電子部品４０を実装した光伝送用回路基板３８、３９を並行に配置するため、放熱が難しいという課題があった。
【０００７】
そこで本願発明の目的は、容易に小型化でき、かつ、容易に放熱できる光伝送モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本願発明は、発熱する電子部品を実装すると共に発光素子又は受光素子を実装する光伝送用回路基板を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板を主回路基板に取り付けてケーシング内に収容する光伝送モジュールであって、上記ケーシングに上記電子部品に当接される伝熱用突起を設けたものである。
【０００９】
そして、上記電子部品と上記伝熱用突起との間に変形自在な伝熱材を介設するとよい。
【００１０】
上記伝熱用突起は、上記ケーシング内を上記光伝送用回路基板に沿って仕切る板状に形成されるとよい。
【００１１】
また、発熱する電子部品を実装すると共に発光素子又は受光素子を実装する光伝送用回路基板を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板を主回路基板に取り付けてケーシング内に収容する光伝送モジュールであって、上記ケーシングに上記光伝送用回路基板を挿通させるためのスリットを形成し、該スリットから上記光伝送用回路基板を突出させるものである。
【００１２】
そして、上記ケーシングと上記光伝送用回路基板との間に伝熱材を介設するとよい。
【００１３】
また、上記光伝送用回路基板は、上記スリットから突出される突出部に金属面を有するとよい。
【００１４】
そして、上記光伝送用回路基板は、一辺部を全長に渡って上記スリットから突出されるとよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、光伝送モジュールを容易に小型化でき、かつ、容易に放熱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の好適実施の形態を示す波長多重光伝送モジュールの正面断面図であり、図２は波長多重光伝送モジュールの内部構造を示す概略斜視図である。
【００１７】
図１及び図２に示すように、波長多重光伝送モジュール１は、所定間隔を隔てて複数並行に配置された光伝送用回路基板２と、これら光伝送用回路基板２を固定する主回路基板３と、光伝送用回路基板２ごと主回路基板３を収容するケーシング４とを備えて構成されている。
【００１８】
光伝送用回路基板２は、発熱する電子部品５を実装すると共に発光素子６、７、８、９を実装しており、短冊状に形成されている。発熱する電子部品５は、具体的には発光素子６、７、８、９を駆動するドライバＩＣ等であり、発光素子６、７、８、９はそれぞれ異なる波長のレーザ光を発するレーザダイオード（ＬＤ）からなる。そして、光伝送用回路基板２は、ピン状のリード１０を介して主回路基板３に一辺を固定され、かつ、電気的に接続されている。リード１０は、光伝送用回路基板２の一辺に基板面１１に沿う方向に延びて複数設けられており、主回路基板３に対して光伝送用回路基板２を起立して取り付けるようになっている。
【００１９】
主回路基板３は、クロックデータリカバリー（ＣＤＲ）機能を備えており、図示しないマザーボードから送られる電気信号を波形を再生してそれぞれの光伝送用回路基板２に送るように構成されている。また、主回路基板３と光伝送用回路基板２とはリード１０を介して接続されている。具体的には、リード１０は、光伝送用回路基板２に形成された挿入穴１２に起立して挿入されており、挿入穴１２に臨んで露出されたプリント回路（図示せず）に半田を介して接続されている。
【００２０】
ケーシング４は、金属にて矩形箱状に形成されており、光伝送用回路基板２に実装した電子部品５に当接される伝熱用突起１３を有する。
【００２１】
伝熱用突起１３は、ケーシング４と同じ金属にて形成されており、ケーシング４の天板部１４に主回路基板３側へ向けて延びる板状に形成されている。すなわち、伝熱用突起１３は、主回路基板３の基板面１５を覆う天板部１４から略垂直に延びている。そして、伝熱用突起１３は、ケーシング４内に光伝送用回路基板２ごと主回路基板３を収容したときにそれぞれの電子部品５を光伝送用回路基板２との間に挟むように複数並行に配置されている。
【００２２】
また、伝熱用突起１３と電子部品５との間には変形自在な伝熱材１６が介設されている。伝熱材１６は、熱伝導シートや熱伝導グリスなどからなり、光伝送用回路基板２の傾斜やケーシング４の製造誤差等を吸収して変形することで光伝送用回路基板２と伝熱用突起１３との間に伝熱路を確保するようになっている。
【００２３】
また特に、伝熱用突起１３は、ケーシング４内を光伝送用回路基板２に沿って仕切るように形成されており、電子部品５間をシールドするように構成されている。
【００２４】
次に本実施の形態の作用を述べる。
【００２５】
波長多重光伝送モジュール１を組み立てる場合、まず合波器（図示せず）にそれぞれの発光素子６、７、８、９を調心して固定し、光伝送用回路基板２を主回路基板３にそれぞれ取り付ける。このとき、光伝送用回路基板２は主回路基板３の挿入穴１２にピン状のリード１０を差し込んで主回路基板３に固定されるため、発光素子６、７、８、９の調心によって多少傾いたり位置ズレしていても、そのままの姿勢で主回路基板３に取り付けることができる。
【００２６】
そして、それぞれの光伝送用回路基板２を主回路基板３に取り付けたら、光伝送用回路基板２に実装されたそれぞれの電子部品５に伝熱材１６を取り付け、主回路基板３を光伝送用回路基板２ごとケーシング４内に収容する。これにより、電子部品５はそれぞれケーシング４の伝熱用突起１３に直接或いは伝熱材１６を介して当接される。このとき、光伝送用回路基板２は傾いたり位置ズレしていることもあるが、伝熱材１６が変形して電子部品５と伝熱用突起１３との隙間を埋めるため、光伝送用回路基板２の傾きや位置ズレを吸収しつつ電子部品５のサイズに相応する大きな伝熱路を確保できる。
【００２７】
また、波長多重光伝送モジュール１を作動させた場合、電子部品５から発生した熱は直接或いは伝熱材１６を介して伝熱用突起１３に伝わり、ケーシング４の天板部１４に伝わる。電子部品５と伝熱用突起１３にはそれぞれ伝熱材１６が広い面積で密着されているため、電子部品５に熱がこもることはなく、良好に伝熱用突起１３に伝熱される。そして、天板部１４に伝わった熱は、ケーシング４全体に伝わりながら効率よく外部に放熱される。
【００２８】
このように、ケーシング４に電子部品５に当接される伝熱用突起１３を設けたため、光伝送用回路基板２を複数並行に配置して波長多重光伝送モジュール１の小型化を図りつつ、放熱性を向上させることができる。またさらに、光伝送用回路基板２を主回路基板３に取り付けるため、回路を光伝送用回路基板２と主回路基板３とに分けて形成することができ、波長多重光伝送モジュール１をさらに小型化することができる。
【００２９】
また、電子部品５と伝熱用突起１３との間に変形自在な伝熱材１６を介設したため、電子部品５と伝熱用突起１３とが小さな面積で偏って当たるのを防ぐことができ、電子部品５と伝熱用突起１３との間に電子部品５のサイズに相応する大きな伝熱路を確保することができる。
【００３０】
そして、伝熱用突起１３は、ケーシング４内を光伝送用回路基板２に沿って仕切る板状に形成されたため、電子部品５間を簡単な構造で容易にシールドすることができ、クロストーク等を防ぐことができる。
【００３１】
なお、送信側の波長多重光伝送モジュール１について説明したが、受信側の波長多重光伝送モジュール（図示せず）であってもよい。この場合、発光素子６、７、８、９を実装する光伝送用回路基板２に替えて受光素子（図示せず）を実装する光伝送用回路基板（図示せず）を主回路基板３に取り付けるとよい。
【００３２】
ケーシング４は金属からなるものとしたが、伝熱性とシールド性を有する他の材料で形成してもよい。
【００３３】
他の実施の形態について述べる。ただし、上述と同様の構成については説明を省き、同符号を付す。
【００３４】
図３は、本発明の他の実施の形態を示す波長多重光伝送モジュールの正面断面図である。
【００３５】
図３に示すように、波長多重光伝送モジュール２０は、所定間隔を隔てて複数並行に配置された光伝送用回路基板２１と、これら光伝送用回路基板２１を固定する主回路基板３と、光伝送用回路基板２１ごと主回路基板３を収容するケーシング２２とを備えて構成されている。
【００３６】
光伝送用回路基板２１は、発熱する電子部品５を実装すると共に発光素子６、７、８、９を実装しており、矩形状に形成されている。そして、光伝送用回路基板２１は、ピン状のリード１０を介して主回路基板３に一辺を固定され、かつ、電気的に接続されている。また、光伝送用回路基板２１は、主回路基板３と交差する方向の長さを十分長く形成されており、後述するケーシング２２外へ突出される突出部２３を有する。突出部２３は、光伝送用回路基板２１の一辺部を全長に渡ってケーシング２２から突出されており、光伝送用回路基板２１の熱を外部へ放出する放熱フィンを構成している。また、突出部２３は、基板を構成する回路用の金属箔（図示せず）をベタ面にし、露出して形成されており、放熱性を高めるようになっている。
【００３７】
ケーシング２２は、金属にて矩形箱状に形成されており、光伝送用回路基板２１を挿通させるためのスリット２４を有する。スリット２４内には、ケーシング２２と光伝送用回路基板２１との間に伝熱路を形成するための伝熱材２５が設けられている。伝熱材２５は、熱伝導グリス等の伝熱性樹脂からなる。
【００３８】
次に本実施の形態の作用を述べる。
【００３９】
電子部品５から発生した熱は光伝送用回路基板２１に伝わり、光伝送用回路基板２１の縁部へ広がる。そして、光伝送用回路基板２１の縁部のうち突出部２３へ向かう熱は、伝熱材２５を介してケーシング２２に分散しつつ突出部２３へ伝わる。突出部２３はケーシング２２外に突出されており、さらに、放熱性の高い金属箔を露出させているため、放熱フィンとなって良好に放熱し、光伝送用回路基板２１の熱を下げる。また、ケーシング２２に伝わった熱もケーシング２２全体に広がりながら良好に放熱される。
【００４０】
このように、ケーシング２２に光伝送用回路基板２１を挿通させるためのスリット２４を形成し、スリット２４から光伝送用回路基板２１を突出させるようにしたため、光伝送用回路基板２１を複数並行に配置して波長多重光伝送モジュール２０の小型化を図りつつ、放熱性を向上させることができる。またさらに、光伝送用回路基板２１を主回路基板３に取り付けるため、回路を光伝送用回路基板２１と主回路基板３とに分けて形成することができ、波長多重光伝送モジュール２０をさらに小型化することができる。
【００４１】
また、ケーシング２２と光伝送用回路基板２１との間に伝熱材２５を介設したため、光伝送用回路基板２１の熱をケーシング２２に分散させることができ、放熱性を更に向上させることができる。
【００４２】
そして、光伝送用回路基板２１は、スリット２４から突出される突出部２３に金属面を有するものとしたため、突出部２３の放熱性を高めることができる。
【００４３】
また、光伝送用回路基板２１の一辺部を全長に渡ってスリット２４から突出させるため、簡単な構造で効率よく放熱することができる。
【００４４】
なお、伝熱材２５は伝熱性樹脂からなるものとしたが、半田からなるものとしてもよい。この場合、金属箔とケーシング２２とを半田付けすることにより金属箔を容易にアースすることができる。
【００４５】
また、突出部２３は回路用の金属箔をベタ面にし、露出させて放熱性の良い金属面を形成するものとしたが、これに限るものではない。突出部２３に別途金属板や金属箔等を張り付けて金属面を形成してもよく、突出部２３に金属めっきを施して金属面を形成してもよい。
【００４６】
そして、光伝送用回路基板２１を所定間隔を隔てて複数並行に配置するものとしたが、光伝送用回路基板２１同士の間隔は全て同じ所定間隔である必要はなく、隣接する光伝送用回路基板２１ごとに異なる所定間隔であってもよい。
【００４７】
なお、図１、図２、図３に示す構造は波長多重光伝送モジュールに限らず、複数の光ファイバを用いて伝送するパラレル光伝送モジュールや、光送信用回路基板と光受信用回路基板を同様に配置する光トランシーバなどの他のタイプの光伝送モジュールにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】波長多重光伝送モジュールの正面断面図である。
【図２】波長多重光伝送モジュールの内部構造を示す概略斜視図である。
【図３】他の実施の形態を示す波長多重光伝送モジュールの正面断面図である。
【図４】波長多重光送信モジュールと波長多重光受信モジュールの概略説明図である。
【図５】従来の波長多重光送信モジュールの平面図である。
【図６】従来の光伝送モジュールの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  波長多重光伝送モジュール
２  光伝送用回路基板
３  主回路基板
４  ケーシング
５  電子部品
６  発光素子
７  発光素子
８  発光素子
９  発光素子
１３  伝熱用突起
１６  伝熱材
２０  波長多重光伝送モジュール
２１  光伝送用回路基板
２２  ケーシング
２３  突出部
２４  スリット
２５  伝熱材
【図１】
2005243800.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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