(57)【要約】【課題】  広帯域で、低仰角方向の感度が高いアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージおよびアンテナ装置を提供すること。【解決手段】  アンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、上面にアンテナ導体２１が形成され、下面に高周波素子５１を搭載する凹部４１が形成された誘電体基板１１と、誘電体基板１１の下面の凹部４１の周囲に形成された第１の接地導体３１と、アンテナ導体２１と高周波素子５１とを電気的に接続させて誘電体基板１１内に形成された内部配線導体２２と、第１の接地導体３１に下端が電気的に接続されるとともに内部配線導体２２を取り囲むように誘電体基板１１内に形成された、上端および下端が開口した円錐状の第２の接地導体３２と、第２の接地導体３２を取り巻くように第２の接地導体３２の上下端の間に形成されて第２の接地導体３２に接続された円環状の第３の接地導体３３とを具備している。【選択図】  図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にアンテナ導体が形成されるとともに下面に高周波素子を収容し搭載するための凹部が形成された誘電体基板と、該誘電体基板の下面の前記凹部の周囲に形成された第１の接地導体と、前記アンテナ導体と前記高周波素子とを電気的に接続させて前記誘電体基板内に形成された内部配線導体と、前記第１の接地導体に下端が電気的に接続されるとともに前記内部配線導体を取り囲むように前記誘電体基板内に形成された、上端および下端が開口した円錐状の第２の接地導体と、該第２の接地導体を取り巻くように前記第２の接地導体の上下端の間に形成されて前記第２の接地導体に接続された円環状の第３の接地導体とを具備していることを特徴とするアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記第３の接地導体は、前記アンテナ導体との間の距離が前記高周波素子の作動周波数帯域内の最低周波数の１／１０〜1／８波長の長さであり、直径が前記最低周波数の１／６〜１／４波長の長さであることを特徴とする請求項１記載のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージが、上面に第４の接地導体を有する配線基板に、前記第１の接地導体と前記第４の接地導体とが電気的に接続されて搭載されて成ることを特徴とするアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話や無線ＬＡＮ等の無線通信機器、その他の各種通信機器等において使用されるアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージおよびアンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば携帯電話や無線ＬＡＮ等の無線通信機器、その他の各種通信機器等において使用される従来のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージ（以下、アンテナ一体型パッケージともいう）およびアンテナ装置として、マイクロストリップアンテナを用いたものが知られている（例えば、下記の特許文献１を参照）。その一例を図６に示す。図６において、１１１は上面にアンテナ導体１２１が配され、下面に高周波素子１５１を搭載するための凹部１４１が形成された誘電体基板、１３１は誘電体基板１１１内に形成された接地導体、１２２は高周波素子１５１とアンテナ導体１２１とを電気的に接続する内部配線導体である。
【０００３】
この従来のアンテナ一体型パッケージは、アンテナ導体１２１と接地導体１３１と誘電体基板１１１の接地導体１３１より上の部分とでマイクロストリップアンテナが構成される。
【０００４】
しかしながら、上記従来のアンテナ一体型パッケージおよびアンテナ装置においては、マイクロストリップアンテナを用いているため、比帯域が数パーセント程度しか得られず、広帯域を要求される無線通信用途では周波数帯域が狭いという問題点があった。
【０００５】
また、マイクロストリップアンテナを用いているため、その放射特性が天頂方向（図６の上方向）に強い指向性となり、低仰角方向（図６の横方向）の利得が低く、アンテナ一体型パッケージを水平に設置して使用する場合、低仰角方向の感度が低いという問題点があった。
【０００６】
そこで、広帯域アンテナであるディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージおよびアンテナ装置が考えられる。その一例を図９に示す。図９において、１１１は上面にアンテナ導体１２１が形成され、下面に高周波素子１５１を搭載するための凹部１４１が形成された誘電体基板、２３１は誘電体基板１１１の下面に形成された第１の接地導体、１２２は高周波素子１５１とアンテナ導体１２１とを接続する内部配線導体、１３２は第１の接地導体２３１に接続され、内部配線導体１２２を取り囲むように誘電体基板１１１内に形成された、上端および下端が開口した円錐状の第２の接地導体である。
【特許文献１】特許第３２６６４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図９に示すディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージは、第２の接地導体１３２を接地するために第１の接地導体２３１を配しているが、その影響によってアンテナ部分の高さ、すなわちアンテナ導体１２１と第１の接地導体２３１との間の距離（図９のＨ１１１）が約１／８〜１／４波長に相当する周波数以上の周波数帯域においてアンテナとして動作し、放射特性は低仰角方向（図９の横方向）に強い指向性を有するが、周波数帯域に上限が生じてしまうという問題点があった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、広帯域で作動するとともに低仰角方向の感度が高いアンテナ一体型パッケージおよびアンテナ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、上面にアンテナ導体が形成されるとともに下面に高周波素子を収容し搭載するための凹部が形成された誘電体基板と、該誘電体基板の下面の前記凹部の周囲に形成された第１の接地導体と、前記アンテナ導体と前記高周波素子とを電気的に接続させて前記誘電体基板内に形成された内部配線導体と、前記第１の接地導体に下端が電気的に接続されるとともに前記内部配線導体を取り囲むように前記誘電体基板内に形成された、上端および下端が開口した円錐状の第２の接地導体と、該第２の接地導体を取り巻くように前記第２の接地導体の上下端の間に形成されて前記第２の接地導体に接続された円環状の第３の接地導体とを具備していることを特徴とする。
【００１０】
本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、好ましくは、前記第３の接地導体は、前記アンテナ導体との間の距離が前記高周波素子の作動周波数帯域内の最低周波数の１／１０〜1／８波長の長さであり、直径が前記最低周波数の１／６〜１／４波長の長さであることを特徴とする。
【００１１】
本発明のアンテナ装置は、上記本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージが、上面に第４の接地導体を有する配線基板に、前記第１の接地導体と前記第４の接地導体とが電気的に接続されて搭載されて成ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、上面にアンテナ導体が形成されるとともに下面に高周波素子を収容し搭載するための凹部が形成された誘電体基板と、誘電体基板の下面の凹部の周囲に形成された第１の接地導体と、アンテナ導体と高周波素子とを電気的に接続させて誘電体基板内に形成された内部配線導体と、第１の接地導体に下端が電気的に接続されるとともに内部配線導体を取り囲むように誘電体基板内に形成された、上端および下端が開口した円錐状の第２の接地導体と、第２の接地導体を取り巻くように第２の接地導体の上下端の間に形成されて第２の接地導体に接続された円環状の第３の接地導体とを具備していることから、ディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージと同様に、第２の接地導体の高さが約１／８〜１／４波長に相当する周波数以上の周波数帯域においてアンテナとして動作し、放射特性は低仰角方向に強い指向性であり、さらに第２の接地導体を取り巻くように第２の接地導体の上下端の間に形成され、第２の接地導体に接続する第３の接地導体を形成したことから、アンテナ導体と第３の接地導体との距離が約１／４波長に相当する周波数で新たな共振が生じる。その結果、第１の接地導体を配したことにより生じた周波数帯域の上限が上がることとなり、作動周波数帯域を広くできる。
【００１３】
また、本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、ディスコーンアンテナと類似の構造となることから、アンテナ部分の高さ、すなわちアンテナ導体と第１の接地導体との間の距離は、マイクロストリップアンテナの高さ、すなわちアンテナ導体と第３の接地導体との間の距離よりも長くなるものの、第２の接地導体の内側に高周波素子を収容する凹部を形成することができる。そのため、従来のアンテナ一体型パッケージのように、第１の接地導体の下方に凹部を形成するための高さ、すなわち第１の接地導体と誘電体基板の下面との間に距離をとる必要がなくなり、アンテナ部分とパッケージとしての凹部とを一体化することによる大型化を防いで、低背化することができる。
【００１４】
本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、好ましくは、第３の接地導体は、アンテナ導体との間の距離が高周波素子の作動周波数帯域内の最低周波数の１／１０〜1／８波長の長さであり、直径が最低周波数の１／６〜１／４波長の長さであることから、第１の接地導体の設置によって生じた周波数帯域の上限付近で第３の接地導体による共振が生じ、効果的に作動周波数帯域を広くできる。
【００１５】
また、第３の接地導体の直径を高周波信号の作動周波数帯域内の最低周波数の１／６〜１／４波長としたことから、第３の接地導体による共振を効果的に生じさせることができ、作動周波数帯域の最高周波数が上がり、作動周波数帯域を広くできる。
【００１６】
本発明のアンテナ装置は、上記本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージが、上面に第４の接地導体を有する配線基板に、第１の接地導体と第４の接地導体とが電気的に接続されて搭載されて成ることから、第１の接地導体の長さが第４の接地導体で補われ、作動周波数帯域の最低周波数が、アンテナ部分の高さ、すなわちアンテナ導体と第１の接地導体との距離と、第４の接地導体の長さとで決定されるため、第１の接地導体の長さを短くでき、誘電体基板の横幅を短くでき小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージおよびアンテナ装置について以下に説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１のアンテナ一体型パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１１は上面にアンテナ導体２１が形成され、下面に高周波素子５１を収容し搭載するための凹部４１が形成された誘電体基板、３１は誘電体基板１１の下面の凹部４１の周囲に形成された第１の接地導体、２２は高周波素子５１とアンテナ導体２１とを電気的に接続させて誘電体基板１１内に形成された内部配線導体、３２は第１の接地導体３１に下端が電気的に接続されるとともに内部配線導体２２を取り囲むように誘電体基板内１１に形成された、上端および下端が開口した円錐状の第２の接地導体、３３は第２の接地導体３２を取り巻くように第２の接地導体３２の上下端の間に形成されて第２の接地導体３２に接続された円環状の第３の接地導体である。
【００１９】
本発明の第１のアンテナ一体型パッケージは、図９に示すディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージと同様に、アンテナ部分の高さ、すなわちアンテナ導体２１と第１の接地導体３１との間の距離（図１のＨ１１）が約１／８〜１／４波長に相当する周波数以上の周波数帯域においてアンテナとして動作し、放射特性は低仰角方向に強い指向性であり、さらに第２の接地導体３２を取り巻くように第２の接地導体３２の上下端の間に形成され、第２の接地導体３２に接続された第３の接地導体３３を形成したことから、アンテナ導体２１と第３の接地導体３３との間の距離が約１／４波長に相当する周波数で新たな共振が生じる。その結果、第１の接地導体３１を配したことにより生じた周波数帯域の上限が上がることとなり、周波数帯域を広くできる。
【００２０】
図７は図６に示す従来のアンテナ一体型パッケージの反射特性を示す線図（グラフ）である。図７において、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸はＶＳＷＲ（電圧定在波比）であり、特性曲線は反射特性、すなわちＶＳＷＲの周波数特性を示している。この線図に示す反射特性は電磁界シミュレーションによって得られたものである（以下に示す線図も同様の電磁界シミュレーションを用いて得た）。図７より、ＶＳＷＲが２以下の周波数帯域が帯域幅２．３ＧＨｚで、比帯域が約９％となっていることがわかる。
【００２１】
図８は図６に示す従来のアンテナ一体型パッケージの放射特性を示す線図である。図８において、円の外周の数字は天頂方向（図１の上方向）を０°とした方位を示す角度（°）、縦軸は正規化された利得（ｄＢ）であり、特性曲線は放射特性、すなわち正規化された利得の方位特性を示している。図８より、天頂方向（０°）の利得が高く、低仰角方向、例えば±９０°方向の利得が約−２０ｄＢであることがわかる。
【００２２】
図１０は図９に示すディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージの反射特性を示す線図である。図１０は、アンテナ部分の高さＨ１１１を２ｍｍとして得た結果であり、アンテナ部分の高さＨ１１１が約１／７波長に相当する周波数である２０．８ＧＨｚから３７．３ＧＨｚまでの周波数帯域（帯域幅１６．５ＧＨｚ）においてＶＳＷＲが２以下であり、周波数帯域に上限が生じていることがわかる。
【００２３】
一方、図２は図１に示す本発明の第１のアンテナ一体型パッケージの反射特性を示す線図である。図１は、アンテナ部分の高さＨ１１を２ｍｍとして得た結果であり、アンテナ部分の高さＨ１１が約１／７波長に相当する周波数である２２．２ＧＨｚ以上の周波数帯域（帯域幅２７．８ＧＨｚ以上）においてＶＳＷＲが２以下であり、図１０に見られた周波数帯域の上限が上がり、周波数帯域がより広くなったことがわかる。
【００２４】
また、図３は図１に示す本発明のアンテナ一体型パッケージの放射特性を示す線図である。図３より、±９０°方向の利得が約−５ｄＢであり、低仰角方向に強い指向性を有することがわかる。
【００２５】
以上より、本発明の第１のアンテナ一体型パッケージの周波数帯域は帯域幅が２７．８ＧＨｚ以上であり、図６に示す従来のアンテナ一体型パッケージの帯域幅２．３ＧＨｚおよび図９に示すディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージの帯域幅１６．５ＧＨｚよりも周波数帯域を広くできる。また、本発明の第１のアンテナ一体型パッケージの低仰角方向の利得は図３に示すように±９０°方向において−５ｄＢであり、図６に示す従来のアンテナ一体型パッケージの±９０°方向の利得である−２０ｄＢよりも利得を高くできる。
【００２６】
また、本発明の第１のアンテナ一体型パッケージは、ディスコーンアンテナと類似の構造となることから、アンテナ部分の高さＨ１１は、マイクロストリップアンテナの高さ、すなわち図６のアンテナ導体１２１と接地導体１３１との間の距離（図６のＨ１１１Ａ）よりも高くなるものの、第２の接地導体３２の内側にパッケージとなる凹部４１を形成することができるため、従来の図６のアンテナ一体型パッケージのように、接地導体１３１の下方にパッケージとなる凹部１４１を形成するための高さ、すなわち接地導体１３１から誘電体基板１１１の下面までの距離（図６のＨ１１１Ｂ）をとる必要がなくなり、アンテナ部分とパッケージとを一体化することによって厚くなる大型化を防ぐことができる。
【００２７】
図７に示す従来のアンテナ一体型パッケージの反射特性は、マイクロストリップアンテナの高さ（図６のＨ１１１Ａ）を０．８ｍｍとして得た。
【００２８】
以上より、本発明の第１のアンテナ一体型パッケージのアンテナ部分の高さＨ１１は２ｍｍで、従来のマイクロストリップアンテナを用いたアンテナ一体型パッケージのアンテナ部分の高さＨ１１１Ａの０．８ｍｍよりも高くなるものの、アンテナ部分とパッケージとを一体化することによる大型化を防ぐことができる。
【００２９】
本発明の第１のアンテナ一体型パッケージは、第３の接地導体３３を、アンテナ導体２１から下方に、作動周波数帯域内の最低周波数の１／１０〜１／８波長にあたる位置（図１のＨ３３）に配したことから、第１の接地導体３１によって生じた作動周波数帯域の上限付近で第３の接地導体３３による共振が生じ、効果的に作動周波数帯域を広くできる。
【００３０】
また、本発明の第１のアンテナ一体型パッケージは、第３の接地導体３３の直径（外周の直径：図１のＬ３３）を作動周波数帯域内の最低周波数の１／６〜１／４波長としたことから、第３の接地導体３３による共振を効果的に生じさせることができ、作動周波数帯域の最高周波数が上がり、作動周波数帯域を広くできる。
【００３１】
図２に示す本発明の第１のアンテナ一体型パッケージの反射特性は、Ｈ３３を作動周波数帯域内の最低周波数２２．２ＧＨｚの約１／９波長にあたる１．５ｍｍとした結果であり、第１の接地導体３１によって生じた作動周波数帯域の上限（図１０に示す３７．３ＧＨｚ）付近で第３の接地導体３３による共振が生じ、効果的に作動周波数帯域を広くできる。
【００３２】
また、図２に示す本発明の第１のアンテナ一体型パッケージの反射特性は、第３の接地導体３３の長さＬ３３を作動周波数帯域内の最低周波数２２．２ＧＨｚの約１／５波長にあたる３ｍｍとした結果であり、第３の接地導体３３による共振を効果的に生じさせることができ、作動周波数帯域の最高周波数が上がり、作動周波数帯域を広くできる。
【００３３】
図４は本発明の第２のアンテナ一体型パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。図４において、１１は上面にアンテナ導体２１が形成され、下面に高周波素子５１を搭載するための凹部４１が形成された、誘電体層を多数積層した構造の誘電体基板、３１は誘電体基板１１の下面の凹部４１の周囲に形成された第１の接地導体、２２は高周波素子５１とアンテナ導体２１とを接続する内部配線導体である。また、３２Ａは誘電体基板１１の各層間に形成された第２の接地導体３２を構成する貫通導体部、３２Ｂは各層内に形成された第２の接地導体３２を構成する内層導体層部であり、貫通導体部３２Ａと内層導体層部３２Ｂとは交互に接続されて第２の接地導体３２を構成している。この第２の接地導体３２は、下端が第１の接地導体３１に接続されて内部配線導体２２を取り囲むように誘電体基板１１内に形成されており、上端および下端が開口した円錐状の形状とされている。また、３３は第２の接地導体３２を取り巻くように第２の接地導体３２の上下端の間に形成され、第２の接地導体３２に接続された第３の接地導体である。
【００３４】
本発明の第２のアンテナ一体型パッケージは、誘電体基板１１を積層構造としたことから、第３の接地導体３３を容易に第２の接地導体３２の上下端の間に配設することができ、また第２の接地導体３２と第３の接地導体３３との接続も容易にできる。また、第３の接地導体３３を誘電体基板１１内に複数設けることができ、その場合さらに作動周波数帯域を広くできる。また、内部配線導体２２の途中に、積層構造を利用してフィルタやバランなどの受動素子を作りこむことができる。
【００３５】
本発明の第２のアンテナ一体型パッケージを構成するに際して、誘電体基板１１、アンテナ導体２１、内部配線導体２２、第１の接地導体３１、第２の接地導体３２、第３の接地導体３３は、以下のような高周波用配線基板に使用される種々の材料から成るものを使用することができる。
【００３６】
例えば、誘電体基板１１としては、例えばアルミナセラミックス、ムライトセラミックス等のセラミック材料やガラスセラミックス等の無機系材料、あるいは四フッ化エチレン−エチレン樹脂（ポリテトラフルオロエチレン；ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂（テトラフルオロエチレン−エチレン共重合樹脂；ＥＴＦＥ）、四フッ化エチレン−パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂；ＰＦＡ）等のフッ素樹脂やガラスエポキシ樹脂、ポリイミド等の樹脂系材料等が用いられる。また、誘電体基板１１の形状や寸法（厚み、幅、長さ）は、使用される周波数や用途等に応じて設定される。
【００３７】
また、アンテナ導体２１、内部配線導体２２、第１の接地導体３１、第２の接地導体３２、第３の接地導体３３は、高周波信号伝送用の金属材料から成る導体層、例えばＣｕ層、Ｍｏ−Ｍｎのメタライズ層上にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｗのメタライズ層上にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｃｒ−Ｃｕ合金層、Ｃｒ−Ｃｕ合金層上にＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｔａ２Ｎ層上にＮｉ−Ｃｒ合金層およびＡｕメッキ層を被着させたもの、Ｔｉ層上にＰｔ層およびＡｕメッキ層を被着させたもの、またはＮｉ−Ｃｒ合金層上にＰｔ層およびＡｕメッキ層を被着させたもの等を用いて形成され、厚膜印刷法あるいは各種の薄膜形成法やメッキ法等により形成される。その厚みや幅等は、伝送される高周波信号の周波数や用途等に応じて設定される。
【００３８】
本発明の第２のアンテナ一体型パッケージは以下のようにして作製される。まず、誘電体基板１１を、例えばこれがガラスセラミックスから成る場合、ガラスセラミックスのグリーンシートを準備し、これに所定の打ち抜き加工を施して、内部配線導体２２、第２の接地導体３２となる貫通導体部３２Ｂが配設される貫通孔を形成する。その後、スクリーン印刷法によりＣｕ等の導体ペーストを貫通孔に充填するとともに、アンテナ導体２１、第１の接地導体３１、第２の接地導体３２の内層導体部３２Ａ、第３の接地導体３３となる導体ペースト層のパターン、および必要に応じてその他の所定の内部配線導体となる導体ペースト層のパターンを印刷塗布する。次に、８５０〜１０００℃で焼成を行ない、最後に各導体層の表面にＮｉメッキおよびＡｕメッキを施す。
【００３９】
図５は本発明の第３のアンテナ一体型パッケージを用いたアンテナ装置の実施の形態の一例を示す断面図である。図５において、１０は図１，図４に示す本発明の第１，第２のアンテナ一体型パッケージ、６１は上面に第４の接地導体３４を有する配線基板である。
【００４０】
本発明の第３のアンテナ装置は、図１，図４に示す本発明の第１，第２のアンテナ一体型パッケージ１０を、上面に第４の接地導体３４を有する配線基板６１に、第１の接地導体３１と第４の接地導体３４とが接続されて搭載されたことから、第１の接地導体３１の長さ（図５のＬ１１）が第４の接地導体３４で補われ、作動周波数帯域の最低周波数が、アンテナ部分の高さ（図５のＨ１１）と第４の接地導体３４の長さ（図５のＬ６１）とで第１の接地導体３１の長さＬ１１を短くでき、誘電体基板１１の横幅を短くできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの反射特性を示すグラフである。
【図３】本発明の第１のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの放射特性を示すグラフである。
【図４】本発明の第２のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の第３のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージおよびアンテナ装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図６】従来のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの例を示す断面図である。
【図７】従来のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの反射特性を示すグラフである。
【図８】従来のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの放射特性を示すグラフである。
【図９】従来のディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの例を示す断面図である。
【図１０】図９のディスコーンアンテナを用いたアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの反射特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４２】
１１・・・誘電体基板
２１・・・アンテナ導体
２２・・・内部配線導体
３１・・・第１の接地導体
３２・・・第２の接地導体
３３・・・第３の接地導体
４１・・・凹部
５１・・・高周波素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005094312.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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