(57)【要約】【課題】  スティック状ＩＣチップ体の支持材を破断し、ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離して、微細形状のＩＣチップを基材シートに容易に実装すること。【解決手段】  分離線２４を介して分離された複数のＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を支持する支持材２２とを有するスティック状ＩＣチップ体１０を作製する。スティック状ＩＣチップ体１０を基材シート１１上に配置し、スティック状ＩＣチップ体１０に液体窒素を塗布して高分子材料からなる支持材２２をぜい化させる。支持材２２を破断し、ＩＣチップ体１０の先端側のＩＣチップ２０をＩＣチップ体１０から分離し、分離されたＩＣチップ２０を基材シート１１上に配置し固定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分離線を介して互いに分離された複数のＩＣチップと、このＩＣチップを支持する支持材とからなるスティック状ＩＣチップ体を準備する工程と、
支持材に冷却剤を塗布して支持材を低温でぜい化させる工程と、
この状態でＩＣチップ体の支持材を破断し、個々のＩＣチップ毎にＩＣチップ体を分離して分離されたＩＣチップを基材シート上に配置する工程と、
を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
基材シート上に予めアンテナ回路が設けられ、
ＩＣチップは基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
基材シート上のアンテナ回路の位置を検知手段により検知する工程を更に備え、
ＩＣチップはこの検知手段の検知結果に基づいて基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とする請求項２記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
スティック状ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離してＩＣチップを基材シート上に配置する際、プレス部によりＩＣチップ体を加圧してＩＣチップ体を分離しＩＣチップを基材シート上に配置することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
スティック状ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離してＩＣチップを基材シート上に配置する際、スティック状ＩＣチップ体の先端を基材シートに当接させた状態でプレス部によりスティック状ＩＣチップ体を加圧してＩＣチップ体を分離しＩＣチップを基材シート上に配置することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップ体の支持材は高分子材料からなることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
支持材に冷却剤として液体窒素を塗布して支持材を低温でぜい化させることを特徴とする請求項６記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項８】
支持材に冷却剤として液体窒素を塗布して支持材を−５０℃〜−２００℃でぜい化させることを特徴とする請求項７記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なうことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート）に多数連続して配置され、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のように、ＩＣチップとアンテナ回路とを有する非接触ＩＣタグは、包材等の基材シートに多数連続して設けられている。ところで、近年ＩＣチップの小型化がすすみ、非接触ＩＣタグ付シートが小型のＩＣチップ（例えば０．３×０．３×０．２ｍｍ形状のＩＣチップ）を有する場合がある。
【０００４】
しかしながら、このように小型化されたＩＣチップは取扱いがむずかしく、ＩＣチップを一つ一つ保持して基材シートに実装していく作業は困難となっている。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材シートに対して小型のＩＣチップを容易に実装してＩＣタグ付シートを得ることができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、分離線を介して互いに分離された複数のＩＣチップと、このＩＣチップを支持する支持材とからなるスティック状ＩＣチップ体を準備する工程と、支持材に冷却剤を塗布して支持材を低温でぜい化させる工程と、この状態でＩＣチップ体の支持材を破断し、個々のＩＣチップ毎にＩＣチップ体を分離して分離されたＩＣチップを基材シート上に配置する工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００７】
本発明は、基材シート上に予めアンテナ回路が設けられ、ＩＣチップは基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００８】
本発明は、基材シート上のアンテナ回路の位置を検知手段により検知する工程を更に備え、ＩＣチップはこの検知手段の検知結果に基づいて基材シートの所定位置に配置されてアンテナ回路に接続されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【０００９】
本発明は、スティック状ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離してＩＣチップを基材シート上に配置する際、プレス部によりＩＣチップ体を加圧してＩＣチップ体を分離しＩＣチップを基材シート上に配置することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
本発明は、スティック状ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離してＩＣチップを基材シート上に配置する際、スティック状ＩＣチップ体の先端を基材シートに当接させた状態でプレス部によりスティック状ＩＣチップ体を加圧してＩＣチップ体を分離しＩＣチップを基材シート上に配置することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１１】
本発明は、ＩＣチップ体の支持材は高分子材料からなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１２】
本発明は、支持材に冷却剤として液体窒素を塗布して支持材を低温でぜい化させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１３】
本発明は、支持材に冷却剤として液体窒素を塗布して支持材を−５０℃〜−２００℃でぜい化させることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スティック状ＩＣチップ体の支持材を容易に破断させることができるので、ＩＣチップ体を個々のＩＣチップ毎に分離してこのＩＣチップを基材シート上に容易に実装することができる。このため微細形状のＩＣチップであっても、基材シートに対して容易かつ確実に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。  
図１乃至図５は本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の実施の形態を示す図である。
【００１６】
まず、図３および図４により非接触ＩＣタグ付シート１について説明する。
【００１７】
図３および図４に示すように、非接触ＩＣタグ付シート１は包材等の帯状基材シート１１と、基材シート１１に設けられ、端部１４ａを有するアンテナ回路１４と、基材シート１１上に配置されアンテナ回路１４の端部１４ａに接続された微小形状のＩＣチップ２０（０．３×０．３×０．２ｍｍ形状）とを備えている。
【００１８】
このうち基材シート１１は上述のように包材等からなり、アンテナ回路１４は帯状基材シート１１上に連続して複数設けられ、このアンテナ回路１４上にＩＣチップ２０が保護層１９を介して配置されている。そしてＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによって、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なう非接触タグ２０ａが構成されている。
【００１９】
また、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とからなる非接触ＩＣタグ２０ａは、帯状基材シート１１上に多数一列に並んで設けられているが、多列に並んで設けてもよい。
【００２０】
基材シート１１の材料は特に限定されないが、合成樹脂、又は紙等が用いられる。
【００２１】
またＩＣチップ２０は、その底面に先端が突出した電極２１を有し、ＩＣチップ２０の底面の電極２１は先端の突起により保護層１９を貫通してアンテナ回路１４の端部１４ａに接続される。
【００２２】
さらに基材シート１１上に、ＩＣチップ２０を覆ってカバーフィルム３２が設けられている。
【００２３】
次に各構成部材の材料について述べる。
【００２４】
基材シート１１は上述のように、合成樹脂又は紙からなり、アンテナ回路１４は金属箔や導電インキからなっている。さらにアンテナ回路１４を覆う保護層１９は樹脂インキ等からなっている。またカバーフィルム３２は樹脂フィルムからなっている。
【００２５】
このようにして得られた非接触ＩＣタグ付シート１の非接触ＩＣタグ２０ａは、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行われる。
【００２６】
次に非接触ＩＣタグ付シートの製造方法について説明する。
【００２７】
本発明においては、まず分離線２４を介して互いに分離された複数のＩＣチップ２０と、このＩＣチップ２０を支持する支持材２２とを有するスティック状ＩＣチップ体１０を準備する（図５）。
【００２８】
すなわち、まず図２に示すように、ウエハＷ上に電極２１を設けておき、このウエハＷをダイシング装置３３によりスティック状に切断してスティック状ＩＣチップ体１０を得る。この場合、ウエハＷの下面には、予め支持材２２が接着して配置されており、ウエハＷを切断する際、同時に支持材２２も切断される。
【００２９】
このためスティック状ＩＣチップ体１０は、上述のように支持材２２と、支持材２２上に接着され分離線２４により分離された多数のＩＣチップ２０とを有している。ＩＣチップ２０は支持材２２上において一列に多数配置され、分離線２４はＩＣチップ２０を互いに完全に分離するとともに、支持材２２まで延びている。
【００３０】
なお、支持材２２は高分子材料、例えばポリスチレン、ポリプロピレン、ホットメルト等からなり、それ自体は延性を有しているが、後述のように冷却させてぜい性を有するぜい化現状を示す。
【００３１】
このようにして得られたスティック状ＩＣチップ体１０は図１に示すＩＣチップ実装装置２５に装着され、スティック状ＩＣチップ体１０から分離されたＩＣチップ２０が一つ一つ基材シート１１上に実装される。
【００３２】
図１に示すＩＣチップ実装装置２５は、ＸＹθステージ２６と、このＸＹθステージ２６に固定されＸＹθステージ２６によりＸＹθの各方向に移動可能な装置本体２５ａとを有している。
【００３３】
装置本体２５ａ内には、スティック状ＩＣチップ体１０を保持して、個々のＩＣチップ２０を送り出すチップディスペンサ２７と、ＣＣＤカメラ２９と、プレス部（プレスロッド）２８とが設けられている。またプレス部２８の近傍には、液体窒素をＩＣチップ体１０に塗布する液体窒素塗布装置３５が設けられている。
【００３４】
次にＩＣチップ２０の実装作業について説明する。
【００３５】
まず図１において、圧胴３０上に基材シート１１が巻付けられており、この圧胴３０により基材シート１１が供給される。この場合、圧胴３０上の基材シート１１上には、予めアンテナ回路１４と、アンテナ回路１４を覆う保護層１９が設けられている。
【００３６】
圧胴３０上の基材シート１１がＩＣチップ実装装置２５の下方へくると、圧胴３０が停止し、圧胴３０上の基材シート１１に設けられたアンテナ回路１４の位置がＣＣＤカメラ（検知手段）２９により検知される。
【００３７】
ＣＣＤカメラ２９の検知結果に基づいて、図示しない制御部によりＸＹθステージ２６が移動して装置本体２５ａを移動させる。このようにして、チップディスペンサ２７の先端を基材シート１１に設けられたアンテナ回路１４上の所定位置にもってくる。
【００３８】
次にＸＹθステージ２６および装置本体２５ａが降下し、チップディスペンサ２７から送り出されるスティック状ＩＣチップ体１０の先端に位置するＩＣチップ２０が基材シート１１上の保護層１９に当接し、装置本体２５ａが停止する。
【００３９】
その後、液体窒素塗布装置３５からスティック状ＩＣチップ体１０に液体窒素が塗布される。次に装置本体２５ａ内に設けられたプレス部２８が降下し、スティック状ＩＣチップ体１０の先端に位置するＩＣチップ２０を下方へ押圧する。このとき支持材２２が折れてＩＣチップ体１０の先端のＩＣチップ２０が、ＩＣチップ体１０の他の部分から分離し、ＩＣチップ２０はそのままプレス部２８によって下方へ押付けられる。
【００４０】
このとき、ＩＣチップ２０の先端が突出した電極２１が、保護層１９およびアンテナ回路１４を貫通し、このようにしてＩＣチップ２０が基材シート１１上に固定される。
【００４１】
ところで、上述のようにスティック状ＩＣチップ体１０に液体窒素が塗布されると、ＩＣチップ体１０が冷却され、とりわけＩＣチップ体１０の支持材２２がぜい性を示す。すなわち、支持材２２はもともと延性を有する高分子材料からなっているが、液体窒素（冷却剤）により例えば−５０℃〜−２００℃まで冷却されてぜい性をもつ（ぜい化現象を示す）。このように支持材２２がぜい性をもつことにより、支持材２２を容易に破断して、ＩＣチップ体１０を個々のＩＣチップ２０毎に分離することができる。
【００４２】
一般に、ＩＣチップ２０は、それ自体が分離すると無機材料の粉体が多数飛散することが考えられる。しかしながら本発明によれば、高分子材料からなる支持材２２を破断してＩＣチップ体１０を個々のＩＣチップ毎に分離するので、高分子材料からなる支持材２２の粉体が飛散することがあってもＩＣチップ２０の粉体が飛散することはない。支持材２２の粉体は後述のように支持材２２とともに加熱することにより、溶融させてＩＣチップ２０の保護材として使用することができる。
【００４３】
その後圧胴３０は再び回転し、基材シート１１上のＩＣチップ２０がカバーフィルム３２により覆われるとともに、このカバーフィルム３２は圧着ロール３１により基材シート１１上に圧着されてＩＣチップ２０を保護する。この場合、圧着ロール３１によりカバーフィルム３２を加熱圧着することにより、支持材２２を支持材２２の破断時に飛散する粉体とともに一部溶融させてＩＣチップ２０の保護材として機能させる。
【００４４】
このようにして非接触ＩＣタグ付シート１を得ることができる。
【００４５】
以上のように本実施の形態によれば、分離線２４を介して互いに分離された複数のＩＣチップ２０と、高分子材料からなる支持材２２とからなるスティック状ＩＣチップ体１０を準備し、このＩＣチップ体１０の支持材２２を破断し、ＩＣチップ体１０を個々のＩＣチップ２０毎に分離して分離されたＩＣチップ２０を基材シート１１上に実装する。このとき支持材２２を液体窒素により冷却させることにより、高分子材料からなる支持材２２をぜい化させることができ、支持材２２を容易に破断することができる。また支持材２２の破断時に生じる支持材２２の粉体は後工程において加熱され、ＩＣチップ２０の保護材として使用することができる。
【００４６】
なお、上記実施の形態において、ＩＣチップ２０が先端が突出する形状の電極２１を有する例を示したが、これに限らず図６に示すように、ＩＣチップ２０は平坦形状を有する電極２１を有していてもよい。
【００４７】
図６において、基材シート１１上のアンテナ回路１４上に保護層は設けられておらず、ＩＣチップ２０は、アンテナ回路１４上に異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定されている。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法を示す図。
【図２】ウエハからスティック状ＩＣチップ体を作製する状態を示す図。
【図３】ＩＣタグ付シートを示す平面図。
【図４】ＩＣタグ付シートを示す側面図。
【図５】スティック状ＩＣチップ体を示す側面図。
【図６】他のＩＣタグ付シートを示す図。
【符号の説明】
【００４９】
１  非接触ＩＣタグ付シート
１０  スティック状ＩＣチップ体
１１  基材シート
１４  アンテナ回路
１４ａ  端部
１８  異方性導電接着フィルム
１９  保護層
２０  ＩＣチップ
２１  電極
２２  支持材
２４  破断容易線
２５  ＩＣチップ実装装置
２５ａ  装置本体
２６  ＸＹθステージ
２７  チップディスペンサ
２８  プレス部
２９  ＣＣＤカメラ
３０  圧胴
３１  圧着ロール
３２  カバーフィルム
３５  液体窒素塗布装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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