(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの機械的強度を確保しつつ、ＩＣカードが電子機器から容易に抜け出してしまうのを防止する。【解決手段】  キャップ２の部品収容面に形成された凹部内にメモリ本体を嵌め込むことで構成されるメモリカード１Ａのキャップ２の主面の片側側面に、メモリカード１Ａが電子機器から抜け落ちるのを防止するための凹み部２ｂを設けた。凹み部２ｂの底部は、キャップ２の厚さ方向の途中の位置で終端されている。これにより、メモリカード１Ａの機械的強度を確保しつつ、メモリカード１Ａが電子機器から容易に抜け出してしまうのを防止することができる。【選択図】  図３ 
2005122657.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面およびその反対側の第２面を持つキャップと、前記キャップの第２面の第１凹部内に嵌め込まれた状態で接着または密着された電子部品本体とを備え、
前記キャップの側面に、ＩＣカードが電子装置から抜け落ちる、または飛び出すのを抑止するための凹みであって、前記キャップの第１面から前記キャップの厚さの１／３〜２／３の深さを持つ第２凹部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの２／５〜３／５であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの半分であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣカードにおいて、ＩＣカードを電子装置に挿入する第１方向のキャップの第１長さが、前記第１方向に交差する第２方向のキャップの第２長さよりも短いことを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
第１面およびその反対側の第２面を持つキャップと、前記キャップの第２面の第１凹部内に嵌め込まれた状態で接着された電子部品本体とを備え、
前記キャップの片側の側面に、ＩＣカードが電子装置から抜け落ちる、または飛び出すのを抑止するための凹みであって、前記キャップの第１面から前記キャップの厚さの途中位置で終端するような深さを持つ第２凹部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
請求項５記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの１／３〜２／３であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】
請求項５記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの２／５〜３／５であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
第１面およびその反対側の第２面を持つキャップと、前記キャップの第２面の第１凹部内に嵌め込まれた状態で接着された電子部品本体とを備え、
前記キャップの側面に、ＩＣカードが電子装置から抜け落ちるのを抑止するための凹みであって、前記キャップの第１面から前記キャップの厚さの途中位置で終端するような深さを持つ第２凹部を設け、
前記第２凹部の底部に残されたキャップ部分に含まれる強化繊維は、前記キャップの外周に沿う方向に配向する強化繊維が、他の方向に配向する強化繊維に比べて多いことを特徴とするＩＣカード。
【請求項９】
請求項８記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの１／３〜２／３であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１０】
請求項８記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの２／５〜３／５であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１１】
第１面およびその反対側の第２面を持ち、ＩＣカードを電子装置に挿入する第１方向の第１長さが、前記第１方向に交差する第２方向の第２長さよりも小さいキャップと、前記キャップの第２面の第１凹部内に嵌め込まれた状態で接着または密着された電子部品本体とを備え、
前記キャップの側面に、ＩＣカードが電子装置から抜け落ちる、または飛び出すのを抑止するための凹みであって、前記キャップの第１面から前記キャップの厚さの途中位置で終端するような深さを持つ第２凹部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１２】
請求項１１記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部を前記キャップの片側の側面に設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１３】
請求項１１記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの１／３〜２／３であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１４】
請求項１１記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの２／５〜３／５であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１５】
第１面およびその反対側の第２面を持つキャップと、
前記キャップの第２面の第１凹部内に嵌め込まれた状態で接着された電子部品本体とを備え、
前記キャップの側面には、ＩＣカードが電子装置から抜け落ちる、または飛び出すのを抑止するための第２凹部が設けられており、
前記第２凹部の奥行きの長さは、前記キャップの第１凹部の外周の額縁部の幅よりも大きくなるように形成されており、
前記第２凹部の深さは、前記第２凹部が前記第１凹部に貫通しないように、前記キャップの第１面から前記キャップの厚さの途中位置で終端するように形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１６】
請求項１５記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの１／３〜２／３であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１７】
請求項１５記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部の深さは、前記キャップの厚さの２／５〜３／５であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１８】
請求項１５記載のＩＣカードにおいて、前記第２凹部を前記キャップの片側の側面に設けたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Integrated circuit）カード技術に関し、例えば半導体メモリカード（以下、メモリカードという）に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディアカード（マルチメディアカード協会で規格化された規格がある）、ＳＤメモリカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）またはメモリスティック（ソニー株式会社の登録商標）等のようなメモリカードは、その内部の半導体メモリチップに情報を記憶する記憶装置の一種であり、半導体メモリチップの不揮発性メモリに対して直接的、かつ、電気的にアクセスできることから機械系の制御が無い分、他の記憶装置に比べて書込み、読み出し時間が速い上、記憶媒体の交換が可能であるという優れた特徴を有している。また、小型軽量であることから主に携帯型パーソナルコンピュータ、携帯電話またはデジタルカメラ等のような可搬性が要求される電子機器の補助記憶装置として使用されている。
【０００３】
上記マルチメディアカードの外観は、大きく面取りされた角部を有する平面四角形の薄板状のキャップにより形成されている。キャップの部品収容面の凹部内にはメモリ本体が嵌め込まれた状態で接着されている。メモリ本体は、配線基板とその主面に搭載された半導体チップとを有している。半導体チップは封止部により封止されているとともに、配線基板の配線を通じて配線基板の裏面の複数の外部端子と電気的に接続されている。その配線基板裏面の複数の外部端子は、外部に露出されており、マルチメディアカードを組み込む電子機器と電気的に接続されるようになっている。また、上記ＳＤカードの外観は、大きく面取りされた角部を有する平面四角形の薄板状の２枚のケースを貼り合わせることで形成されている。この２枚のケースの間にはメモリ本体が挟まれた状態で保持されている。ＳＤカードの一方のケースの裏面には複数の開口が形成されており、その開口からメモリ本体の複数の外部端子が露出されている。そして、そのケースの開口を通じてＳＤカードの外部端子とＳＤカードを組み込む電子機器とが電気的に接続されるようになっている。また、上記メモリスティックの外観は大きく面取りされた角部を有する長方形の薄板状とされており、その構成はＳＤカードと同様にメモリ本体を２枚のケースで挟み込む構成とされている。
【０００４】
ところで、従来のマルチメディアカードにおいては、例えば電子機器に挿入されているマルチメディアカードを無理やり抜き出すような行為や電子機器が落下した時にマルチメディアカードが飛び出してしまうような状況等に対する対策が不十分であった。しかし、マルチメディアカードが携帯電話やモバイル等のような電子機器に多用されるようになってきてから使用者の使い勝手を考えてマルチメディアカードを簡単に取り出せるようなスロットの構成になってきている。このため、マルチメディアカードを無理に抜き出す行為や電子機器を落としただけで簡単にマルチメディアカードが飛び出してしまうような状況も増えてきており、そのような状況を想定した配慮が重要となってきている。
【０００５】
上記ＳＤカードでは、上記２枚のケースの側面に、その２枚のケースの主面から裏面に貫通するような凹みを設け、その凹みに電子機器側の抑え部を噛ますことで、ＳＤカードを無理やり取り出したり、ＳＤカードが少々の衝撃で容易に飛び出してしまったりしないようにしているものがある（例えば特許文献１，２，３参照）。
【０００６】
また、上記メモリスティックでは、ケースの外部端子が露出されている面側であってケース側面の縁に、メモリスティックを所望の位置に固定するための凹部が設けられているものがある（例えば特許文献４参照）。
【特許文献１】特開２００３−６５７６号公報
【特許文献２】特開２００３−８６２９３号公報
【特許文献３】特開２００３−８６２９６号公報
【特許文献４】特開２００３−９１７００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、マルチメディアカード等のように、その外観が１枚のキャップにより形成されるメモリカードでは、ＳＤカードやメモリスティックに比べて薄く、機械的に弱いので、安易に凹みを設けると機械的な強度が低下しカードが割れて破損する原因になる。このため、小さな凹みであっても安易に設けることができない、という問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、ＩＣカードの機械的強度を確保しつつ、ＩＣカードが電子機器から容易に抜け出してしまうのを防止することのできる技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
すなわち、本発明は、キャップの部品収容面の凹部に電子部品本体を嵌め込んだ状態で接着または密着した構成を有するＩＣカードにおいて、キャップの側面に、キャップの主面からキャップの厚さの１／３〜２／３の深さを持つ凹み部を設けたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１３】
すなわち、ＩＣカードの機械的強度を確保しつつ、ＩＣカードが電子機器から容易に抜け出してしまうのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は本実施の形態のメモリカード（ＩＣカード）１Ａを主面側から見た全体斜視図、図２は図１のメモリカード１Ａを裏面側から見た全体斜視図、図３は図１のメモリカード１Ａの主面の全体平面図、図４は図１のメモリカード１Ａの裏面の全体平面図、図５は図４のＹ１−Ｙ１線の断面図、図６はメモリカード１Ａのメモリ本体の全体平面図、図７は図６のＸ１−Ｘ１線の断面図、図８はメモリ本体主面の封止部を除去して示した全体平面図、図９はメモリ本体裏面の異なる端子配列の一例を示した全体平面図である。なお、図１および図３の矢印Ａは、メモリカード１Ａを電子機器に挿入するときの方向を示している。
【００１６】
本実施の形態１のメモリカード１Ａは、例えば携帯型コンピュータ等のような情報処理装置、デジタルカメラ等のような画像処理装置あるいは携帯電話等のような通信機器等、種々の携帯型電子装置の補助記憶装置として使用可能なメモリカードである。このメモリカード１Ａは、例えば面取り部を有する平面矩形状の小さな薄板からなり、その外形寸法は、例えば幅（第２長さ）Ｗ１が２４ｍｍ程度、長さ（第１長さ）Ｌ１が１８ｍｍ程度、厚さＤ１が１．４ｍｍ程度である。このメモリカード１Ａは、いわゆるリデュースドサイズ（Reduced Size）のマルチメディアカード（以下、ＲＳＭＭＣと略す）と同一の外形規格および機能を有するカードであり、このままの外形寸法であれば、例えば携帯電話やデジタルカメラ等のような小型の電子装置に使用可能であるが、アダプタ（補助器具）を装着してフルサイズ（Full Size）のＭＭＣ（以下、ＦＳＭＭＣと略す）に変換することにより、携帯型パーソナルコンピュータ等のような相対的に大型の電子装置にも使用可能な構造になっている。
【００１７】
メモリカード１Ａの外観を形成する薄板状のキャップ２は、例えば軽量化、加工容易性および柔軟性を図る観点からＡＢＳ樹脂やＰＰＥ（Poly Phenylen Ether；ポリフェニレンエーテル）等のような絶縁性の樹脂からなり、その中には機械的な強度を向上させるために、キャップ２を構成する上記絶縁性樹脂に比較して、単位断面積当たりの引っ張り強度が高いガラス強化繊維が混入されている。このようなキャップ２の前面側の一方の角部の面取部２ａは、インデックス用の面取部である。キャップ２の面取部２ａ側の短辺に形成された小さな凹み部（第２凹部）２ｂは、電子機器に組み込まれたメモリカード１Ａを無理やり抜き出すことができないように、また、電子機器を落とすなどした時にメモリカード１Ａが飛び出してしまわないように、メモリカード１Ａを電子機器中に保持するラッチ機構を実現するための凹みである。凹み部２ｂの長さＬ２は、例えば１．５±０．１ｍｍ程度、長さＬ３は、例えば０．５５±０．１ｍｍ程度である。凹み部２ｂを側面から見ると凹み部２ｂは、キャップ２の主面（第１面）からキャップ２の厚さの途中の深さ位置で終端するように形成されており、その深さは、例えば０．６５±０．１ｍｍ程度である。凹み部２ｂを複数箇所に設けることもできるが、あまり多く設けるとキャップ２の機械的強度が低下してしまうので、本実施の形態１では、凹み部２ｂをメモリカード１Ａの片側側面のみに設けている。これにより、キャップ２の機械的強度を確保することができる。ＲＳＭＭＣの場合、メモリカード１Ａの矢印Ａの方向の上記長さＬ１がこれに直交する上記幅Ｗ１よりも短く、メモリカード１Ａを装着するコネクタ側のカードガイドの長さが短くなるため、メモリカード１Ａの側面を押さえる形態のコネクタを使用する場合、回転ずれ（メモリカード１Ａの主面に平行な面内における回転方向）によりメモリカード１Ａがコネクタから抜け易い。そこで、その場合には、キャップ２の互いに対向する両側の側面に凹み部２ｂを設けても良い。これにより、メモリカード１Ａの回転ずれを防止できるので、メモリカード１Ａの抜け落ち防止能力を向上させることができる。この凹み部２ｂについては後ほど詳細に説明する。キャップ２の背面側の両角部の断面凸状のアダプタ装着部２ｃ，２ｃは、ＲＳＭＭＣをＦＳＭＭＣに変換するための上記アダプタの凹部が嵌め合わされる箇所である。キャップ２の裏面の背面側近傍の長手方向中央のアダプタ爪装着部２ｄは、上記アダプタの爪が引っ掛かる箇所である。キャップ２の主面の前面側の平面三角形状のマーク２ｅはメモリカード１Ａを所望の電子装置に装着する際の挿入方向を示すマークであり、窪み２ｆは種々の情報（メモリカード１Ａの分類等）を記載可能なシール等を貼り付けるための窪み、溝２ｇはカード取り出し溝である。
【００１８】
また、キャップ２の裏面（第２面、部品収容面）には、凹部（第１凹部）２ｈが形成されている。凹部２ｈは段差状に形成されており、浅い凹部２ｈ１と深い凹部２ｈ２とが形成されている。この凹部２ｈの外周には、その外周方向に沿って連続性を損なわないように額縁部２ｉが形成されている。この額縁部２ｉにより薄いキャップ２の機械的な強度が保たれている。特にキャップ２の背面側の凹部２ｈの両角は面取されており、その部分の額縁部２ｉ１の幅が広くなっていることで、キャップ２の機械的強度の向上が図れている。この凹部２ｈには、メモリ本体（電子部品本体）３が嵌め合わされた状態で接着または密着されている。メモリ本体３は、配線基板３ａと、配線基板３ａの主面に実装された半導体チップ（以下、単にチップという）３ｂ（３ｂ１，３ｂ２）と、そのチップ３ｂを封止する封止部３ｃとを有している。メモリ本体３の配線基板３ａは、例えばガラスエポキシ系の樹脂等のような絶縁体中に、例えば１層のメタル配線層（配線）または２層以上の多層のメタル配線層（配線）が形成された配線構造を有している。配線基板３ａの主面の配線は、スルーホールを介して配線基板３ａの裏面の外部端子３ｄと電気的に接続されている。図２および図４には、例えば１３個の外部端子３ｄが配線基板３ａの長手方向に沿って並んで配置されている場合が示されているが、その他に、図９に示すように、例えば７個の外部端子３ｄが配線基板３ａの長手方向に沿って一列に並んで配置される場合もある。配線基板３ａの平面外形は、例えば矩形状に形成されており、そのうちの３つの角部該当箇所は角は面取されている。
【００１９】
配線基板３ａの主面（チップ実装面）には、例えば平面寸法が異なる２つのチップ３ｂ１，３ｂ２が、その主面（デバイス形成面）を上に向けた状態で、かつ、その裏面が接着剤等により配線基板３ａに接合された状態で実装されている。この２つのチップ３ｂ１，３ｂ２は、配線基板３ａの長手方向（すなわち、複数の外部端子３ｄの配置方向）に沿って並んで配置されている。平面寸法が相対的に大きなチップ３ｂ１には、例えば１６Ｍバイト（１２８Ｍビット）、３２Ｍバイト（２５６Ｍビット）または６４Ｍバイト（５１２Ｍビット）のメモリ容量のフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）が形成されている。もちろん、複数のメモリ用のチップ３ｂ１を配線基板３ａの主面に並べることで全体的に所望のメモリ容量を構成しても良い。また、チップ同士を積層した状態で配置することで全体的に所望のメモリ容量を形成しても良い。このようにチップを積層した場合は小さな占有面積で大きな容量を確保することができる。このチップ３ｂ１は、インデックス側の面取部から遠い位置に離れて配置されている。メモリ用のチップ３ｂ１の主面において一辺の近傍には、その一辺に沿って複数のボンディングパッド（以下、パッドという）ＰＤ１が配置されている。パッドＰＤ１は、配線基板３ａの主面の配線と、ボンディングワイヤＷＲ１を通じて電気的に接続されている。ボンディングワイヤＷＲ１は、例えば金（Ａｕ）等のような金属細線からなる。一方、平面寸法が相対的に小さなチップ３ｂ２には、上記チップ３ｂ１のフラッシュメモリ回路の動作を制御するコントローラが形成されている。このチップ３ｂ２は、インデックス側の面取部に近い側に配置されている。コントローラ用のチップ３ｂ２の主面において、対向する２つの長辺の近傍には、その長辺に沿って複数のパッドＰＤ２が一列ずつ配置されている。このパッドＰＤ２は、ボンディングワイヤＷＲ２を通じて配線基板３ａの主面の配線と電気的に接続されている。
【００２０】
このようなチップ３ｂ１，３ｂ２、ボンディングワイヤＷＲ１，ＷＲ２および配線基板３ａ主面大半は、例えばエポキシ系の樹脂等からなる封止部３ｃによって被覆されている。封止部３ｃは上記キャップ２の深い凹部２ｈ２側に収められ、封止部３ｃから露出する配線基板３ａの主面の外周部は上記キャップ２の浅い凹部２ｈ１の段差部上面に接触し接着剤により接着されるようになっている。
【００２１】
次に、上記メモリカード１Ａを電子機器のコネクタに装着するときの様子を図１０〜図１３により説明する。図１０はメモリカード１Ａをコネクタ５に装着する前の様子、図１１は図１０の右側側面から見た様子、図１２はメモリカード１Ａをコネクタ５に装着した後の様子、図１３は図１２の右側側面から見た様子をそれぞれ示している。
【００２２】
メモリカード１Ａを矢印Ａの方向に沿ってコネクタ５に挿入すると、コネクタ５のロック爪５ａの先端がメモリカード１Ａの側面の上記凹み部２ｂに入り込むようになっている。ロック爪５ａの他端にはコイルバネ５ｂが取り付けられており、ロック爪５ａがメモリカード１Ａの側面の方向に付勢されている。これにより、メモリカード１Ａは、コネクタ５から抜け落ちないようになっている。すなわち、メモリカード１Ａに凹み部２ｂを設けたことにより、コネクタ５のロック爪５ａによりメモリカード１Ａをしっかりと抑えることができるので、メモリカード１Ａがコネクタ５から抜け落ちてしまうのを防止することができる。
【００２３】
また、メモリカード１Ａをコネクタ５に挿入すると、コネクタ本体５ｃに取り付けられた１３個のメタル製の接触ピン５ｄの先端がメモリカード１Ａの上記外部端子３ｄと接触されるようになっている。接触ピン５ｄは、例えば板バネ状に形成されており、その先端部がメモリカード１の裏面側に付勢されるようになっている。これにより、接触ピン５ｄの先端が上記外部端子３ｄにしっかりと接触されるようになっている。また、コネクタ５のメタル製の上部シェル５ｅには、これと一体的に成型された弾性爪が設けられており、その弾性爪により、メモリカード１Ａが図１３の矢印Ｂに示す方向に付勢されている。これにより、メモリカード１Ａはコネクタへの挿入時に接触ピン５ｄ側に押し付けられるようになっているので、接触ピン５ｄの先端と上記外部端子３ｄとがしっかりと接触されるようになっている。このような構成により、コネクタ５の接触ピン５ｄとメモリカード１Ａの外部端子３ｄとが互いに良好に電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
また、メモリカード１Ａをコネクタ５に挿入すると、メモリカード１Ａによりコネクタ５のスライダ５ｆが矢印Ａの方向にスライドし固定された状態となる。メモリカード１Ａの排出方式は、例えばプッシュプッシュ方式が採用されている。すなわち、コネクタ５に挿入されているメモリカード１Ａの背面を軽く矢印Ａの方向に押すと、固定状態が解除されてコイルバネ５ｇの付勢力によりメモリカード１Ａが軽く後方に飛び出し、メモリカード１Ａをコネクタ５から簡単に取り出せるようになっている。
【００２５】
次に、上記メモリカード１Ａの抜け落ち防止用の凹み部２ｂについて説明する。
【００２６】
図１４は上記メモリカード１Ａの凹み部２ｂをキャップ２の主面側から見たときのキャップ２の要部斜視図を示し、図１５は上記メモリカード１Ａの凹み部２ｂをキャップ２の裏面側から見たときのキャップ２の要部斜視図を示している。また、図１６および図１７は比較のためにメモリカードの抜け落ち防止用の凹み部５０がキャップ２の主面から裏面に貫通する場合を示したキャップ２の主面および裏面の要部斜視図を示している。
【００２７】
まず、図１４および図１５に示すように、本実施の形態１では、凹み部２ｂがキャップ２の主面から裏面に貫通しておらず、凹み部２ｂの底部にキャップ２の樹脂部分が残されているとともに、キャップ２の裏面の額縁部２ｉの連続性が確保されている。これにより、キャップ２の機械的強度を確保することができる。すなわち、図１６および図１７に示すように、メモリカードの抜け落ち防止用の凹み部５０がキャップ２の主面から裏面に貫通していると、薄いキャップ２の機械的な強度を保っているキャップ２の裏面の額縁部２ｉが部分的に薄くなるとともにその連続性が損なわれる結果、キャップ２の機械的な強度が低下する。これに対して、本実施の形態１では、凹み部２ｂの底部にキャップ２の樹脂部分が残されていること、そして、凹み部２ｂがキャップ２の裏面の額縁部２ｉの連続性を阻害することもなく額縁部２ｉの連続性が保たれていることにより、薄いキャップ２に抜け落ち防止用の凹み部２ｂを設けても、キャップ２の機械的強度を確保することができる。
【００２８】
また、図１４および図１５に示すように、本実施の形態１では、凹み部２ｂがキャップ２の主面側に形成されておりキャップ２の主面から裏面に貫通していない。このため、本実施の形態１によれば、メモリカード１Ａが矢印Ｃに示すメモリカード１Ａの着脱方向に移動するのを抑えることができる上、メモリカード１Ａが矢印Ｅに示すメモリカード１Ａの厚さ方向に移動することも抑えることができる。すなわち、コネクタ５内に挿入されたメモリカード１Ａは薄いので、外部からの衝撃により矢印Ｅの方向に、がたつく場合がある。図１６および図１７に示すように、メモリカードの抜け落ち防止用の凹み部５０がキャップ２の主面から裏面に貫通していると、矢印Ｅの方向に対する動きを抑える部分が無いので、メモリカードのがたつきを抑えることができず、メモリカードの外部端子３ｄとコネクタ５の接触ピン５ｄとが瞬間的に断線（瞬断）する問題が生じる。これを防止するためにコネクタ５にメモリカードの厚さ方向のがたつきを抑えるための部材を設けることも考えられるが、部品点数が多くなり、コネクタのコストが高くなる問題がある。また、コネクタ５も小型・軽量化が進められる方向にあり、新たな部品や機構を設けるのは難しいという問題もある。これに対して、本実施の形態１では、凹み部２ｂの底部にキャップ２の樹脂部分が残されており、メモリカード１Ａが矢印Ｅの方向に動くのを抑える部分を確保するこができるので、コネクタ５内のメモリカード１Ａが矢印Ｅの方向にがたつくのを防止することができ、メモリカード１Ａの外部端子３ｄとコネクタ５の接触ピン５ｄとの瞬断不良を防止することができる。また、メモリカード１Ａの抜け落ち防止用の機構部がメモリカード１Ａのがたつき防止機構を兼ねるので、新たな部品や機構を追加することもない。したがって、コネクタ５のコスト増大を招くこともないし、コネクタ５の小型・軽量化を阻害することもない。
【００２９】
次に、図１８はキャップ２の要部側面図、図１９および図２０は凹み部２ｂの深さの説明図をそれぞれ示している。図１８に示すように、凹み部２ｂの深さＤ２は、キャップ２の厚さＤ１の１／３〜２／３程度、好ましくは２／５〜３／５程度、特に好ましくはキャップ２の厚さの半分である。ここで言うキャップ２の厚さの半分は、実際の半分の０．７ｍｍは勿論であるが、誤差の範囲を含むものとする。すなわち、誤差の範囲が、例えば±０．１ｍｍであるとすれば、ここで言うキャップ２の厚さの半分は、０．６〜０．８ｍｍとなる。このようにした理由は、図１９および図２０に示すように、キャップ２を曲げたときに、キャップ２の厚さ方向の半分のところは、圧縮応力Ｆと引っ張り応力Ｇとの中立面となっているので、その中立面位置またはその近傍に凹み部２ｂの底部を形成することにより、凹み部２ｂの底部が圧縮応力や引っ張り応力により受ける影響を低減できるからである。その結果、本実施の形態１によれば、キャップ２の曲げ応力に起因して凹み部２ｂの底部の両方の角部２ｂ１から亀裂が入るのを抑制または防止することができる。また、本実施の形態１では、凹み部２ｂの底部の両方の角部２ｂ１にラウンドテーパが形成されている。これにより、凹み部２ｂの底部の両方の角部２ｂ１に加わる応力を分散させることができるので、キャップ２の曲げ応力に起因して凹み部２ｂの底部の両方の角部２ｂ１から亀裂が入るのをさらに抑制または防止することができる。したがって、薄いキャップ２に抜け落ち防止用の凹み部２ｂを設けても、キャップ２の機械的強度を確保することができる。
【００３０】
次に、図２１はキャップ２の側面のガラス強化繊維８の様子を模式的に示している。凹み部２ｂの深さがあまり深いと、キャップ２中のガラス強化繊維８の配向性が乱れ、キャップ２の機械的強度が損なわれる場合がある。そこで、本実施の形態１では、図２２および図２３に示すように、凹み部２ｂの深さが、キャップ２に含まれているガラス強化繊維８の配向性を大きく乱さないように設定されている。すなわち、キャップ２の凹み部２ｂの下部（特に額縁部２ｉ）に含まれるガラス強化繊維８は、額縁部２ｉの長手方向に沿って配向するものが、他の方向に沿って配向するものに比べて多くなるようにされている。これにより、キャップ２の額縁部２ｉの機械的強度を向上させることができ、キャップ２の機械的強度（曲げや捻れに対する剛性）を向上させることができる。このような構成を形成するには、凹み部２ｂの底部に、例えば０．１５ｍｍ程度以上、好ましくは０．２ｍｍ程度以上の厚さの樹脂が残されるように凹み部２ｂの深さを設定すれば良い。
【００３１】
次に、図２４および図２５はキャップ２の裏面の全体平面図を示している。本実施の形態１では、図２４に示すように、凹み部２ｂの奥行き長さＬ３が、額縁部２ｉの幅Ｗ２よりも小さくなるように形成されている。この場合、額縁部２ｉの幅Ｗ２は、例えば０．６±０．１ｍｍ程度である。しかし、製品によっては、性能の向上やチップサイズの増大等により配線基板３ａの平面積を大きくせざるを得ず、その分、額縁部２ｉの幅を減らすような場合もある。一方、凹み部２ｂの奥行き長さＬ３はメモリカード１Ａの抜け落ち防止能力を確保する観点から０．５〜０．６ｍｍ程度の長さが必要である。その結果、図２５に示すように、凹み部２ｂの奥行き長さＬ３が、額縁部２ｉの幅Ｗ３よりも大きくなり、凹み部２ｂの一部が凹部２ｈの領域に重なるものもある。このように奥行き長さＬ３＞幅Ｗ３の条件の下で、凹み部２ｂをあまり深くしてしまうと、図２６および図２７に示すように、凹み部２ｂが凹部２ｈに貫通し、配線基板３ａの主面（チップ搭載面）の一部（接着剤の塗布面）が露出されてしまう。また、凹み部２ｂの奥行き長さＬ３は、メモリカード１Ａの抜け落ち防止能力を向上させる観点からは長くした方が好ましいが、図２６の右方向に延ばしすぎると、凹み部２ｂの側面から凹部２ｈに貫通してしまう。なお、図２６は図２５のＸ２−Ｘ２線の断面図、図２７は図２６のキャップ２の凹み部２ｂの要部斜視図をそれぞれ示している。
【００３２】
そこで、本実施の形態１では、図２８に示すように、奥行き長さＬ３＞幅Ｗ３の場合、凹み部２ｂの深さＤ２を、凹部２ｈに貫通しない深さにする。また、凹部２ｈに浅い凹部２ｈ１と深い凹部２ｈ２とを設け、浅い凹部２ｈ１の領域に凹み部２ｂを重ねるようにして、凹み部２ｂと深い凹部２ｈ２との間のキャップ２の樹脂厚を確保する。このようにすることで凹み部２ｂがその底面および側面から凹部２ｈに貫通してしまう不具合を防止できる。なお、図２８は本実施の形態１の場合の図２５のＸ２−Ｘ２線の断面図である。上記浅い凹部２ｈ１は、メモリ本体３の配線基板３ａが収容される部分で、浅い凹部２ｈの深さＤ３は、例えば０．４ｍｍ程度である。また、上記深い凹部２ｈ２は、メモリ本体３の封止部３ｃが収容される部分で、深い凹部２ｈ２の深さＤ４は、例えば１ｍｍ程度である。
【００３３】
次に、図２９はメモリカード１Ａをコネクタ５に着脱する時の側面の様子を示し、図３０は、メモリカード１Ａのキャップ２の裏面に凹み部２ｂがある場合のキャップ２とガイド部との接触部の様子を拡大して示している。上記したようにメモリカード１Ａを着脱する際には、メモリカード１Ａの外部端子３ｄと、コネクタ５の接触ピン５ｄとが良好に接触されるように、メモリカード１Ａに対して矢印Ｂに示す方向に圧力を加えた状態でメモリカード１Ａを図２９の左右方向にスライドさせる。このため、メモリカード１Ａの外周側の裏面はコネクタ５のプラスチック製のコネクタ本体５ｃのガイド部５ｈに押し付けられ、双方の部材がこすれ合うような状態で図２９の左右方向にスライドする。このため、図３０に示すように、キャップ２の裏面に凹み部２ｂを設けると、凹み部２ｂによりガイド部５ｈの上面が削られてしまう等、キャップ２とガイド部５ｈとの双方に損傷が生じる虞がある。特にＲＳＭＭＣの場合、カード側面側の長さが短く、その側面側の裏面の全域をカード側のガイド部として使用せざるを得ないので、キャップ２の裏面に凹み部２ｂを設ければ必ずその凹み部２ｂがコネクタ５のガイド部５ｈと接触するようになる。これに対して、本実施の形態１では、キャップ２の主面に凹み部２ｂを設けたことにより、キャップ２の裏面の平滑性が保たれているので、メモリカード１Ａの着脱時にキャップ２とガイド部５ｈとの接触による損傷を低減できる。したがって、メモリカード１Ａおよびコネクタ５の寿命を向上させることができる。
【００３４】
次に、図３１はメモリカード１Ａ（ＲＳＭＭＣ）にアダプタ９を装着した状態を示すメモリカード１Ａの主面側の平面図、図３２は図３１のメモリカード１Ａの側面図、図３３は図３１のメモリカード１Ａの裏面側の平面図である。アダプタ９をメモリカード１Ａに装着することでＲＳＭＭＣをＦＳＭＭＣに変換することができる。すなわち、ＦＳＭＭＣのサイズ（例えば３２ｍｍ×２４ｍｍ×１．４ｍｍ）に変換できる。変換後のメモリカード１Ａの主面片側には抜け落ち防止用の凹み部２ｂが露出されており、変換後のメモリカード１Ａも電子機器からの抜け落ちや飛び出しを防止することができる。
【００３５】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、ＦＳＭＭＣについて説明する。図３４は本実施の形態２のメモリカード１Ｂの主面側の全体平面図、図３５は図３４のメモリカード１Ｂの裏面側の全体平面図、図３６は図３５のＹ２−Ｙ２線の断面図をそれぞれ示している。
【００３６】
本実施の形態２のメモリカード１Ｂのキャップ２は、その平面サイズが前記実施の形態１のメモリカード１Ａのキャップ２の平面サイズよりも大きく、例えば長さＬ４が３２ｍｍ程度、幅Ｗ１が２４ｍｍ程度、厚さＤ１が１．４ｍｍ程度である。また、メモリカード１Ｂのキャップ２には、サイズ変換用のアダプタ装着部が不要である。それ以外は前記実施の形態１と同じである。
【００３７】
本実施の形態２のメモリカード１Ｂの場合もキャップ２の主面側の片側側面に前記実施の形態１と同様に凹み部２ｂが形成されている。これにより、メモリカード１Ｂが電子機器から抜け落ちたり飛び出したりするのを防止することが可能となっている。
【００３８】
（実施の形態３）
本実施の形態３では、前記実施の形態１，２のメモリカード１Ａ，１Ｂの組立方法の一例を図３７〜図４１により説明する。なお、図３７〜図４１はその組立工程中における基板フレーム１０の主面の平面図である。
【００３９】
まず、図３７に示すように、短冊状の基板フレーム１０を用意する。この基板フレーム１０の枠体１０ａには、既に複数の配線基板３ａがその２つの短辺中央に接続された微細な連結部１０ｂを介して接続されている。この段階では、枠体１０ａ、連結部１０ｂおよび配線基板３ａは一体的に形成されている。また、配線基板３ａの３つの角は面取りされている。続いて、図３８に示すように、基板フレーム１０の各配線基板３ａの主面上にチップ３ｂ１，３ｂ２を実装した後、配線基板３ａおよびチップ３ｂ１，３ｂ２の配線、電極（パッドＰＤ１，ＰＤ２を含む）の表面を例えばプラズマクリーニング処理により清浄化する。その後、図３９に示すように、各配線基板３ａのチップ３ｂ１，３ｂ２のパッドＰＤ１，ＰＤ２と配線基板３ａの配線や電極とをボンディングワイヤＷＲ１，ＷＲ２によって電気的に接続する。次いで、図４０に示すように、基板フレーム１０の各配線基板３ａのチップ３ｂ１，３ｂ２およびボンディングワイヤＷＲ１，ＷＲ２等をトランスファモールド法によって一括して封止し、各配線基板３ａ上に封止部３ｃを形成する。続いて、図４１に示すように、連結部１０ｂを切断することにより、基板フレーム１０から配線基板３ａを分離してメモリ本体３を製造する。その後、ＦＳＭＭＣを製造する場合には、前記実施の形態１の図１〜図５等で示したキャップ２の凹部２ｈに、上記メモリ本体３を嵌め込み接着剤で固定する。これにより、前記実施の形態１のメモリカード１Ａを製造する。一方、ＦＳＭＭＣを製造する場合には、前記実施の形態２の図３４〜図３６等で示したキャップ２の凹部２ｈに、上記メモリ本体３を嵌め込み接着剤で工程する。これにより、前記実施の形態２のメモリカード１Ｂを製造する。
【００４０】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４１】
例えばチップの接続方式として、バンプ電極を使用した接続方式を採用できる。
【００４２】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野であるフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）を内蔵するメモリカードに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、例えばＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＦＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory）またはＭＲＡＭ（Magnetic Random Access Memory）等のような他のメモリ回路を内蔵するメモリカードにも適用できる。また、メモリ回路を有しないＩＣ（Integrated circuit）カードにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、ＩＣカード産業に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを主面側から見た全体斜視図である。
【図２】図１のＩＣカードを裏面側から見た全体斜視図である。
【図３】図１のＩＣカードの主面の全体平面図である。
【図４】図１のＩＣカードの裏面の全体平面図である。
【図５】図４のＹ１−Ｙ１線の断面図である。
【図６】図１のＩＣカードの部品本体の全体平面図である。
【図７】図６のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図８】図１のＩＣカードの部品本体主面の封止部を除去して示した全体平面図である。
【図９】図１のＩＣカードの部品本体裏面の異なる端子配列例を示した全体平面図である。
【図１０】図１のＩＣカードをコネクタに装着する前の様子を示す説明図である。
【図１１】図１０のＩＣカードを右側側面から見た様子を示す説明図である。
【図１２】図１のＩＣカードをコネクタに装着した後の様子を示す説明図である。
【図１３】図１２のＩＣカードを右側側面から見た様子を示す説明図である。
【図１４】図１のＩＣカードの凹み部をキャップの主面側から見たときのキャップの要部斜視図である。
【図１５】図１のＩＣカードの凹み部をキャップの裏面側から見たときのキャップの要部斜視図である。
【図１６】比較のためにＩＣカードの抜け落ち防止用の凹み部がキャップの主面から裏面に貫通する場合を示したキャップの主面の要部斜視図である。
【図１７】比較のためにＩＣカードの抜け落ち防止用の凹み部がキャップの主面から裏面に貫通する場合を示したキャップの裏面の要部斜視図である。
【図１８】図１のＩＣカードのキャップの要部側面図である。
【図１９】図１８の凹み部の深さの説明図である。
【図２０】図１８の凹み部の深さの説明図である。
【図２１】ＩＣカードのキャップの側面のガラス強化繊維の様子を模式的に示した説明図である。
【図２２】図１のＩＣカードのキャップの側面のガラス強化繊維の様子を模式的に示した説明図である。
【図２３】図１のＩＣカードのキャップの裏面のガラス強化繊維の様子を模式的に示した説明図である。
【図２４】図１のＩＣカードのキャップの裏面の全体平面図である。
【図２５】図１のＩＣカードのキャップの裏面の全体平面図である。
【図２６】ＩＣカード抜け落ち防止用の凹み部形成の不具合を説明するための図２５のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【図２７】図２６のキャップの凹み部の要部斜視図である。
【図２８】図１のＩＣカードのキャップの図２５のＸ２−Ｘ２線の断面図である。
【図２９】図１のＩＣカードをコネクタに装着するときの様子を側面から見た説明図である。
【図３０】ＩＣカード抜け落ち防止用の凹み部をキャップの裏面に形成した場合の不具合を説明するための説明図である。
【図３１】図１のＩＣカードにアダプタを装着した状態を示すＩＣカードの主面側の平面図である。
【図３２】図３１のＩＣカードの側面図である。
【図３３】図３１のＩＣカードの裏面側の平面図である。
【図３４】本発明の他の実施の形態であるＩＣカードの主面側の全体平面図である。
【図３５】図３４のＩＣカードの裏面側の全体平面図である。
【図３６】図３５のＹ２−Ｙ２線の断面図である。
【図３７】本発明の実施の形態であるＩＣカードの組立工程中における基板フレームの要部平面図である。
【図３８】図３７に続くＩＣカードの組立工程中における基板フレームの要部平面図である。
【図３９】図３８に続くＩＣカードの組立工程中における基板フレームの要部平面図である。
【図４０】図３９に続くＩＣカードの組立工程中における基板フレームの要部平面図である。
【図４１】図４０に続くＩＣカードの組立工程中における基板フレームの要部平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１Ａ，１Ｂ  メモリカード（ＩＣカード）
２  キャップ
２ａ  面取部
２ｂ  凹み部（第２凹部）
２ｂ１  角部
２ｃ  アダプタ装着部
２ｄ  アダプタ爪装着部
２ｅ  マーク
２ｆ  窪み
２ｇ  溝
２ｈ，２ｈ１，２ｈ２  凹部（第１凹部）
２ｉ，２ｉ１  額縁部
３  メモリ本体
３ａ  配線基板
３ｂ，３ｂ１，３ｂ２  半導体チップ
３ｃ  封止部
５  コネクタ
５ａ  ロック爪
５ｂ  コイルバネ
５ｃ  コネクタ本体
５ｄ  接触ピン
５ｅ  上部シェル
５ｆ  スライダ
５ｇ  コイルバネ
５ｈ  ガイド部
８  ガラス強化繊維
９  アダプタ
１０  基板フレーム
１０ａ  枠体
１０ｂ  連結部
５０  凹み部
ＰＤ１，ＰＤ２  パッド
ＷＲ１，ＷＲ２  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2005122657.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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