(57)【要約】【課題】  配線基板領域の配線導体に被着される厚みや種類の異なるめっき層を容易かつ効率的に被着することができる多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】  多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域２が縦横に配列されて成るとともに、配線基板領域２に形成された配線導体に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターン４，５を有しており、第１および第２の内層パターン４，５は平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されている。【選択図】  図１
2005072510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域が縦横に配列されて成るとともに、前記配線基板領域に形成された配線導体に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、前記パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターンを有しており、該第１および第２の内層パターンは平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに前記四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域が縦横に配列されて成るとともに、前記配線基板領域に形成された配線導体に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、前記パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターンを有しており、該第１および第２の内層パターンは平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに前記四角形状の対向する一対の辺で互いに異なる前記一対の辺にそれぞれ導出されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域を多数個配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の高融点金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより形成されている。
【０００３】
そして、配線基板上に電子部品を搭載するとともに、この電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、この配線基板上に金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂を電子部品を覆うようにして接合することによって電子部品を気密に封止し、製品としての電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴いその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。
【０００５】
そこで、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作を効率良いものとするために、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作される。
【０００６】
このような多数個取り配線基板は、各々が配線導体を有する多数の配線基板領域を１枚の広面積の母基板中に縦横に一体に配列形成して成り、各配線基板領域に電子部品を搭載して封止した後、母基板を各配線基板領域毎に分割することにより、多数の電子装置を同時集約的に得るようにしたものである。
【０００７】
なお、かかる多数個取り配線基板の各配線基板領域に形成された配線導体には、配線導体が酸化腐食するのを防止するとともに、配線導体と電子部品の各電極との電気的接続性を良好なものとするために、その露出する表面にニッケルや金等から成るめっき金属層が例えば電解めっき法により被着されている。
【０００８】
ここで、このような多数個取り配線基板の例を図５に平面図で示す。図５に示すように、多数個取り配線基板は、例えば略長方形の母基板１１の中央部に各々が配線基板となる多数の配線基板領域１２が縦横に一体に配列形成されており、母基板１１の外周部には縦横に配列形成された配線基板領域１２を取り囲むように捨て代領域１３が形成されている。
【０００９】
そして、各配線基板領域１２には、例えば配線導体１５ａ，１５ｂが形成されている。各配線基板領域１２の配線導体１５ａ同士および配線導体１５ｂ同士は、それぞれ複数の列に並んでおり、かつ各列毎にめっき導通用のパターン１４を介して電気的に接続されている。このパターン１４は、母基板１１の対向する２辺に導出しており、母基板１１の２辺に端子部１４ａを形成し、端子部１４ａをめっき用電源に接続することにより、めっき導通用のパターン１４を介して各列の配線導体１５ａ，１５ｂの全てに電解めっきのための電圧が印加される。
【００１０】
そして、この多数個取り配線基板では、母基板１１をニッケルめっきや金めっきのための電解めっき浴中に浸漬するとともに、めっき導通用のパターン１４をめっき用電源に接続することによって、全ての配線導体１５ａ，１５ｂに電解めっきによるめっき金属層が被着される。
【００１１】
そして、多数個取り配線基板を各配線基板領域１２ごとに分割することにより、個々の配線基板を得ることができる。個々の配線基板領域１２の分割方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域１２毎に分割溝を形成しておき、これに沿って分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域１２毎に切断する方法等があり、これらの方法により、個々の配線基板を得ることができる。
【特許文献１】特開２０００−１６５００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の多数個取り配線基板においては、配線導体１５ａ，１５ｂは、全て一つのめっき導通用のパターン１４に電気的に接続されているために、電解めっき法により配線導体１５ａ，１５ｂにめっき層を被着する場合、めっき層が被着される部位に同じ厚みおよび同じ種類のめっき層しか被着することができなかった。このため、配線導体１５ａ，１５ｂに被着するめっき層の厚みを異ならせたり、種類の異なるめっき層を被着する場合には、配線導体１５ａ，１５ｂ上にフィルム等によりマスキングを行ったりして、配線導体１５ａ，１５ｂにめっき層が被着しないようにするなどの必要があり、非常に手間がかかるものであった。また、配線基板が非常に小型なものであったり、配線基板の表面に凹凸を有するようなものであれば、マスキング等を正確かつ迅速に行うのが困難であるという問題点を有していた。
【００１３】
本発明は、かかる上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線基板の配線導体に被着される厚みや種類の異なるめっき層を容易かつ効率的に被着することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域が縦横に配列されて成るとともに、前記配線基板領域に形成された配線導体に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、前記パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターンを有しており、該第１および第２の内層パターンは平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに前記四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域が縦横に配列されて成るとともに、前記配線基板領域に形成された配線導体に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、前記パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターンを有しており、該第１および第２の内層パターンは平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに前記四角形状の対向する一対の辺で互いに異なる前記一対の辺にそれぞれ導出されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、めっき導通用のパターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターンを有しており、第１および第２の内層パターンは平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されていることから、多数個取り配線基板内の配線導体の、第１の内層パターンに電気的に接続される部位と、第２の内層パターンに電気的に接続される部位とに、それぞれ良好にめっき層を被着することができる。また、第１および第２の内層パターンは、互いに直交する方向に形成されているので、第１および第２の内層パターンが一方向に偏って形成されず、その結果配線基板に反りや変形が発生するのを抑制することができる。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、めっき導通用のパターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターンを有しており、第１および第２の内層パターンは平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに四角形状の対向する一対の辺で互いに異なる一対の辺にそれぞれ導出されていることから、多数個取り配線基板内の配線導体の、第１の内層パターンに電気的に接続される部位と、第２の内層パターンに電気的に接続される部位とに、それぞれ容易かつ良好にめっき層を被着することができる。また、第１および第２の内層パターンは、互いに直交する方向に形成されているので、第１および第２の内層パターンが一方向に偏って形成されず、その結果配線基板に反りや変形が発生するのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板を以下に詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板、（ｂ）は、めっき導通用の第１の内層パターンが形成された内部平面図、（ｃ）はめっき導通用の第２の内層パターンが形成された内部平面図、（ｄ）は配線導体にめっき層を被着した後の平面図であり、図２は図１の多数個取り配線基板の断面図である。これらの図において、１は母基板、２は配線基板領域、３は捨て代領域、４はめっき導通用の第１の内層パターン、５はめっき導通用の第２の内層パターンを示している。
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域２が縦横に配列されて成るとともに、配線基板領域２に形成された配線導体に電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターン４，５を有しており、第１および第２の内層パターン４，５は平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されている。
【００２０】
本発明の母基板１は、セラミックスや樹脂等から成り、セラミックスからなる場合は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等の電気絶縁材料から成る四角形状の平板であり、その中央部には多数の配線基板領域２が縦横に一体に配列形成されており、その外周部には四角枠状の捨て代領域３が形成されている。
【００２１】
このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム，酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成して複数枚のセラミックグリーンシートを得、しかる後、これらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに上下に複数枚積層し、最後に、この積層体を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２２】
母基板１の中央部に形成された各配線基板領域２には、配線導体６ａ，６ｂ，６ｃが被着形成されており、配線導体６ａ〜６ｃは、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ），銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）等の金属から成り、配線基板上に搭載される図示しない電子部品の各電極が半田バンプ等の電気的接続手段を介して接続されたり、配線基板に形成される凹部の側壁に形成されたり、配線基板と金属部材等との接合部等として用いられる
そして、本発明の多数個取り配線基板によれば、それぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターン４，５を有しており、第１および第２の内層パターン４，５は平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されている。母基板１内で、第１の内層パターン４は配線導体６ａ，６ｂに電気的に接続されており、第２の内層パターン５は配線導体６ｃに電気的に接続されている。
【００２３】
そして、第１の内層パターン４および第２の内層パターン５をそれぞれ、母基板１の相対向する２辺に導出し、母基板１の外辺にめっき用電源に接続するための端子部４ａ，５ａをそれぞれ形成している。
【００２４】
また、第１の内層パターン４および第２の内層パターン５は、捨て代領域３となる母基板１の外周部に、各配線基板領域２を取り囲むように枠状に形成されていても構わない。
【００２５】
これらの第１の内層パターン４および第２の内層パターン５は、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートにＷペースト等により配線導体５ａ，５ｂ，５ｃにそれぞれ接続するように所定のパターンに印刷塗布し、母基板１となるセラミックグリーンシート積層体とともに焼成することによって、母基板１の所定の位置に被着形成される。
【００２６】
そして、母基板１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、第１の内層パターン４の端子部４ａおよび第２の内層パターン５の端子部５ａをそれぞれめっき用電源に接続することによって、配線導体６ａ，６ｂ，６ｃの露出する表面に第１めっき層７および第２めっき層８が被着される。例えば、配線導体６ａの露出する表面に銀めっき層を被着し、配線導体６ｂ，６ｃの露出する表面に金めっき層を被着する場合であれば、母基板１を電解銀めっき浴中に浸漬し、第１の内層パターン４の端子部４ａをめっき用電源に接続させるとともに、母基板１を電解金めっき浴中に浸漬し、第２の内層パターン５の端子部５ａをめっき用電源に接続させる。これにより、配線導体６ａの露出する表面に第１のめっき層７である銀めっき層を被着するとともに、配線導体６の露出する表面に第２のめっき層８である金めっき層を被着することができる。
【００２７】
なお、銀めっき層および金めっき層は一例であり、他の異なるめっき層であっても良いし、厚みの異なる同じ材料のめっき層であっても構わない。
【００２８】
また、配線導体６ａ〜６ｃの露出する表面に同一のめっき層を被着したい場合には、母基板１を電解めっき浴中に浸漬するとともに、第１の内層パターン４の端子部４ａおよび第２の内層パターンの端子部５ａをめっき用電源に接続させることによって、配線導体６の露出する領域にめっき層を被着することができる。例えば、２層以上のめっき層を有する場合において、内側のめっき層の厚みや種類が同じで、外側のめっき層の厚みや種類が異なる場合等に用いることができる。また、単層および複数層の層数の異なるめっき層にも用いることができる。その結果、多数個取り配線基板内の配線導体６ａ〜６ｃの、第１の内層パターン４に電気的に接続される部位と、第２の内層パターン５に電気的に接続される部位とに、それぞれ良好にめっき層を被着することができる。また、第１および第２の内層パターン４，５は、互いに直交する方向に形成されており、第１および第２の電解内層パターン４，５が一方向に偏って形成されていないので、配線基板に反りや変形が発生するのを抑制することができる。
【００２９】
図１の例において、第１および第２の内層パターン４，５は四角形状の対向する一対の辺の各辺の異なる端部にそれぞれ導出されており、また、第１の内層パターン４の２つの導出部は四角形状の対向する一対の辺の各辺にそれぞれ存在するとともに対角位置にあることがよく、第２の内層パターン５についても同様である。この場合、各配線基板領域毎の配線長の差を小さくし、配線基板領域２毎に形成される配線導体６ａ〜６ｃのめっき層の厚みばらつきを小さくすることができるという利点がある。
【００３０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成り主面に複数の配線基板領域２が縦横に配列されて成るとともに、配線基板領域２に形成された配線導体６ａ〜６ｃに電解めっき法によりめっき層を被着するためのめっき導通用のパターンが内部に形成されている四角形状の多数個取り配線基板であって、パターンはそれぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターン４，５を有しており、第１および第２の内層パターン４，５は平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに四角形状の対向する一対の辺で互いに異なる一対の辺にそれぞれ導出されている。
【００３１】
図３は上記構成の多数個取り配線基板を示すものであり、図３の（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の平面図、（ｂ）は第１の内層パターン４が形成された内部平面図、（ｃ）は第２の内層パターン５が形成された内部平面図、（ｄ）は配線導体６ａ〜６ｃにめっき層を被着した後の平面図を示している。
【００３２】
めっき導通用のパターンは、それぞれ異なる絶縁層に形成された第１および第２の内層パターン４，５を有しており、第１および第２の内層パターン４，５は平面視で互いに直交する方向に延びるように形成されているとともに、四角形状の対向する一対の辺で互いに異なる一対の辺にそれぞれ導出されていることから、多数個取り配線基板内の配線導体６ａ〜６ｃの、第１の内層パターン４に電気的に接続される部位と、第２の内層パターン５に電気的に接続される部位とに、それぞれ良好にめっき層を被着することができる。また、内層パターン４，５は、互いに直交する方向に形成されているので、内層パターン４，５が一方向に偏って形成されず、その結果配線基板に反りや変形が発生するのを抑制することができる。
【００３３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、第１および第２の内層パターン４，５は多数個取り基板内に直線的に形成されているが、厳密な直線でなくとも良く、例えば、図４（ａ）にめっき導通用の第１の内層パターン４が形成された絶縁層の要部拡大内部平面図、（ｂ）にめっき導通用の第２の内層パターン５が形成された絶縁層の要部拡大内部平面図に示すように、配線基板内に複数の配線導体６ａ〜６ｅが形成され、第１および第２の内層パターン４，５に複数の異なる配線導体を接続するような場合、配線基板内に形成される複数の配線導体６を電気的に接続してめっき層を被着するために、各配線基板領域２を跨るように、直線部およびその両端部に鉤状に形成された反対側に延びる直交部や、Ｓ字状等の部分を形成していても構わない。また、第１および第２の内層パターン４，５を多数個取り配線基板の主面に形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示し、（ａ）は多数個取り基板の平面図、（ｂ）はめっき導通用の第１の内層パターンが形成された絶縁層の多数個取り配線基板の内部平面図、（ｃ）はめっき導通用第２の内層パターンが形成された絶縁層の多数個取り配線基板の内部平面図、（ｄ）はめっき層を被着後の多数個取り配線基板の平面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示し、（ａ）は多数個取り基板の平面図、（ｂ）はめっき導通用第１の内層パターンが形成された絶縁層の多数個取り配線基板の内部平面図、（ｃ）はめっき導通用第２の内層パターンが形成された絶縁層の多数個取り配線基板の内部平面図、（ｄ）はめっき層を被着後の多数個取り配線基板の平面図である。
【図４】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示し、（ａ）はめっき導通用の第１の内層パターンが形成された絶縁層の要部拡大内部平面図、（ｂ）はめっき導通用の第２の内層パターンが形成された絶縁層の要部拡大内部平面図である。
【図５】従来の多数個取り配線基板の平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・捨て代領域
４・・・第１の内層パターン
５・・・第２の内層パターン
６ａ，６ｂ，６ｃ・・・配線導体
７・・・第１のめっき層
８・・・第２のめっき層
【図１】
2005072510.tif 000003
【図２】
2005072510.tif 000004
【図３】
2005072510.tif 000005
【図４】
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【図５】
2005072510.tif 000007