(57)【要約】【課題】印刷回路基板を用いて半導体電子部品を実装し、且つこの実装にあたって、実装作業の容易性と半導体電子部品の放熱性の向上を図ることのできる半導体回路基板を提供すること。【解決手段】印刷回路基板１１と、この印刷回路基板１１に取付けられる放熱体１７ａと、この放熱体１７ａに熱伝導的に取付けられる半導体電子部品１５ａとを具備し、印刷回路基板１１には、この印刷回路基板１１の外側周縁部に形成される端面スルーホール１４ａと、この端面スルーホール１４ａに設けられるメッキ層１４ａ１とを備え、半導体電子部品１５ａには、端面スルーホール１４ａ内に一端が位置し、メッキ層１４ａ１と電導接続されるリード端子１５ａ１とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板と、この印刷回路基板に取付けられる放熱体と、この放熱体に熱伝導的に取付けられる半導体電子部品とを具備し、
上記印刷回路基板には、この印刷回路基板の外側周縁部に形成される端面スルーホールを備え、
上記半導体電子部品には、上記端面スルーホールと電導的に接続されるリード端子を備えたことを特徴とする半導体回路基板。
【請求項２】
印刷回路基板と、この印刷回路基板に取付けられる放熱体と、この放熱体に熱伝導的に取付けられる半導体電子部品とを具備し、
上記印刷回路基板には、この印刷回路基板の平面部の一部を切抜いて形成した基板開口部と、この基板開口部の内側周縁部に形成される端面スルーホールとを備え、
上記半導体電子部品には、上記端面スルーホールと電導的に接続されるリード端子を備えたことを特徴とする半導体回路基板。
【請求項３】
上記放熱体の長手方向を、上記印刷回路基板の面にほぼ直交するように配置したことを特徴とする請求項１または２記載の半導体回路基板。
【請求項４】
上記放熱体の長手方向を、上記印刷回路基板の面にほぼ平行に配置したことを特徴とする請求項１または２記載の半導体回路基板。
【請求項５】
上記放熱体と半導体電子部品との間において、半導体電子部品のリード端子側が、上記端面スルーホール側へ近接するように介入した楔状スペーサを備えたことを特徴とする請求項１または２記載の半導体回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端面スルーホールを形成した印刷回路基板に半導体電子部品を装着した半導体回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷回路基板として、基板表面に真円状のスルーホールを形成すると共に、この真円状スルーホールに導電性のメッキを施したものや、真円状スルーホールのほぼ半分の半円状の端面スルーホールに導電性のメッキを施したものが用いられている。真円状のスルーホールを設けた印刷回路基板は、印刷回路基板に印刷された導電パターン間の導電接続や、この固体化素子、例えば半導体電子部品のリード端子を導電接続することができる構成のものが採用されている。
【０００３】
一方、端面スルーホールを採用した印刷回路基板は、印刷回路基板の例えば表裏両面に重層形成した複数の導電パターンの接続加工性がよいことや印刷回路基板全体の導電パターンレイアウト設計がし易くなること等から、種々の印刷回路基板に応用されている。
【０００４】
このような、端面スルーホールを採用した印刷回路基板として、特開平５−３２７１４６号公報（特許文献１参照）に開示されたものがある。
【０００５】
この特許文献１に開示される印刷回路基板によれば、添付図面の図５に示すように、印刷回路基板１の導電パターン（片側のみ図示）２を形成する一方、この基板１の外側周縁部に端面スルーホール３を形成したものである。端面スルーホール３には、内周縁に導電性のメッキ層４を設け、このメッキ層４を介して複数の導電パターン２を導電接続するようにしている。
【特許文献１】特開平５−３２７１４６号公報（第２頁右欄第１４〜３０行並びに図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示されたものは、印刷回路基板１に形成される導電パターン間を端面スルーホール３により導電接続した構成のものである。従って、印刷回路基板１として、重層する複数の導電パターン２の接続加工性や印刷回路基板１全体の導電パターンレイアウト設計がし易くすることができるというものであった。
【０００７】
しかしながら、印刷回路基板１に設けられる端面スルーホール３は、この印刷回路基板１に搭載する電子部品の高密度化の技術進歩により、複数の導電パターンの接続の用途のみならず、半導体電子部品、例えば固体化半導体のリード端子の導電接続の容易性や、半導体電子部品の放熱性能の向上と共に小型化を図り、半導体電子部品の実装を可能とする半導体回路基板の実現が求められている。
【０００８】
また、この実現にあたって、半導体電子部品を印刷回路基板に実装した場合に、この半導体電子部品の故障や性能劣化時における部品交換性を考慮する必要が生じてきた。
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、印刷回路基板に半導体電子部品を実装し、且つこの実装にあたって、実装作業の容易性と半導体電子部品の放熱性の向上を図ることのできる半導体回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明によれば、印刷回路基板と、この印刷回路基板に取付けられる放熱体と、この放熱体に熱伝導的に取付けられる半導体電子部品とを具備し、上記印刷回路基板には、この印刷回路基板の外側周縁部に形成される端面スルーホールとを備え、上記半導体電子部品には、上記端面スルーホールと電導的に接続されるリード端子を備えたことを特徴とする半導体回路基板を提供する。
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明によれば、印刷回路基板と、この印刷回路基板に取付けられる放熱体と、この放熱体に熱伝導的に取付けられる半導体電子部品とを具備し、上記印刷回路基板には、この印刷回路基板の平面部の一部を切抜いて形成した基板開口部と、この基板開口部の内側周縁部に形成される端面スルーホールとを備え、上記半導体電子部品には、上記端面スルーホールと電導的に接続されるリード端子を備えたことを特徴とする半導体回路基板を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、印刷回路基板に実装した半導体電子部品の放熱性の向上を図ることができると共に、故障等で半導体電子部品を交換する際に、その作業性が良好で迅速に交換することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明に係る半導体回路基板の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の半導体回路基板１０の実施形態を示す概要図である。
【００１５】
この半導体回路基板１０は、例えば信号処理系を有する通信装置に適用される印刷回路基板１１と、この印刷回路基板１１に敷設される半導体ユニット１２ａ〜１２ｅとから構成される。半導体ユニット１２ａ〜１２ｅは、例えば通信装置のシャーシ１３に支持されるように装着される。
【００１６】
半導体ユニット１２ａ，１２ｂおよび１２ｃ〜１２ｅは、印刷回路基板１１側に対してそれぞれ異なった取り付け形態により設けられる。
【００１７】
半導体回路基板１０の印刷回路基板１１は、この印刷回路基板１１表面または内部に導電パターンを印刷した印刷フィルム（図示せず）を添付または埋設して構成される。
【００１８】
印刷回路基板１１の周縁部の、例えば一端縁側には半円状に切り欠いたスルーホール（以下、端面スルーホールという。）１４ａ〜１４ｃが形成される。端面スルーホール１４ａ〜１４ｃの各々には、その内周縁部に銅等の導電性良好であって、上記印刷フィルムに導電的に接続されるメッキ層（電導体）１４ａ１，１４ｂ１，１４ｃ１がそれぞれ設けられる。
【００１９】
また、印刷回路基板１１の表面側には所定位置に複数の半導体ユニット１２ａ〜１２ｃが固設される。この半導体ユニット１２ａ〜１２ｃには半導体電子部品、例えば固体化半導体１５ａ〜１５ｃおよび放熱体１７ａ〜１７ｃのそれぞれが備えられる。固体化半導体１５ａ〜１５ｃは、放熱体１７ａ〜１７ｃに対してそれぞれネジ止め固定される。
【００２０】
印刷回路基板１１側には、半導体ユニット１２ｂを設置するにあたり、固体化半導体１５ｂの固定用ネジ位置に対応した位置にバカ穴１９ａを穿っており、更に、印刷回路基板１１の基板中央部には、例えば矩形状の基板開口部１６が設けられる。
【００２１】
この基板開口部１６は、この開口を利用して半導体ユニット１２ｃ〜１２ｃを印刷回路基板１１に取付けるために設けられる。基板開口部１６には、その開口内周縁部の、例えば一端縁側に、複数の端面スルーホール１４ｃが形成される。
【００２２】
半導体ユニット１２ａ〜１２ｃは、このユニット１２ａ〜１２ｃと、このそれぞれに熱伝導的に支持する、例えばアルミニウム製の空洞上に形成した放熱体１７ａ〜１７ｃとから構成される。
【００２３】
半導体ユニット１２ａは、図１のＡ−Ａ線に沿う断面が図２に示されるように、印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ａ，１４ａの近傍に設置される。半導体ユニット１２ａは、放熱体１７ａに固体化半導体１５ａを固定ネジ１８ａにより一体的に固定されたものである。この半導体ユニット１２ａは、放熱体１７ａの長手方向の端面側が印刷回路基板１１の裏面側に放熱体支持用の筒状スペーサ２２ａを介して、通し孔１１ａの位置に固定ネジ２０ａにより締め付け固定される。
【００２４】
放熱体１７ａに熱伝導的に支持される固体化半導体１５ａは、図１および図２に示すように、放熱体１７ａがシャーシ１３側に所望の手段で取り付けられた後、この放熱体１７ａに固定ネジ２０ａにより固定される。固体化半導体１５ａには、２つのリード端子１５ａ１，１５ａ１が設けられ、固体化半導体１５ａが放熱体１７ａ側に固定される際に、印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ａ，１４ａのほぼ中央位置に来るように配置される。
【００２５】
なお、図２に示す符号２１ａは、端面スルーホール１４ａと固体化半導体１５ａのリード端子１５ａ１とを電導的に接続する半田である。
【００２６】
半導体ユニット１２ｂは、図１のＢ−Ｂ線に沿う断面を図３に示すように印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｂ，１４ｂの近傍に設置される。この半導体ユニット１２ｂは、放熱体１７ｂに固体化半導体１５ｂを固定ネジ１８ｂにより一体的に固定されたものである。半導体ユニット１２ｂは、放熱体１７ｂの短尺方向の端面側が印刷回路基板１１の裏面側に放熱体支持用の筒状スペーサ２２ｂを介して、通し孔１１ｂの位置に固定ネジ２０ａにより締め付け固定される。
【００２７】
放熱体１７ｂに熱伝導的に支持される固体化半導体１５ａは、図１および図３に示すように、放熱体１７ｂがシャーシ１３側に所望の手段で取り付けられた後、この放熱体１７ｂに固定ネジ２０ｂにより固定される。
【００２８】
固体化半導体１５ｂには、２つのリード端子１５ａ１，１５ａ１がＬ形に折り曲げられて設けられ、固体化半導体１５ｂが放熱体１７ｂ側に固定される際に、印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｂ，１４ｂのほぼ中央位置に来るように配置される。
【００２９】
なお、図３に示す符号２１ｂは、端面スルーホール１４ｂと固体化半導体１５ｂとを電導的に接続する半田である。
【００３０】
ここで半導体ユニット１２ｃ〜１２ｅを、半導体ユニット１２ｃにより説明する。半導体ユニット１２ｃ〜１２ｅは、そのそれぞれが同様構成を有し、印刷回路基板１１側に対して、同様の取り付け形態により設けられる。
【００３１】
半導体ユニット１２ｃは、図１のＣ−Ｃ線に沿う断面が図４（ａ）の実施例に示すように、印刷回路基板１１の基板開口部１６の内周縁に形成した端面スルーホール１４ｃ，１４ｃの近傍に設置される。
【００３２】
半導体ユニット１２ｃは、放熱体１７ｃに固体化半導体１５ｃを固定ネジ１８ｃにより一体的に固定されたものである。この半導体ユニット１２ｃは、放熱体１７ｃの長手方向の側面が印刷回路基板１１の裏面側に放熱体支持用の筒状スペーサ２２ｃを介してネジ止め固定される。
【００３３】
すなわち、印刷回路基板１１の所定に設けた通し孔１１ｃの位置に固定ネジ２０ｃにより締め付け固定されている。
【００３４】
放熱体１７ｃに熱伝導的に支持される固体化半導体１５ｃは、図１および図４（ａ）に示すように、放熱体１７ｃがシャーシ１３側に所望の手段で取り付けられた後、この放熱体１７ｃに固定ネジ２０ｃにより固定される。固体化半導体１５ｃには、２つのリード端子１５ｃ１，１５ｃ１が設けられ、固体化半導体１５ｃが放熱体１７ｃ側に固定されるに際して印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｃ，１４ｃのほぼ中央位置に来るように配置される。
【００３５】
なお、図４に示す符号２１ｃは、端面スルーホール１４ｃと固体化半導体１５ｃとを電導的に接続する半田である。
【００３６】
また、半導体ユニット１２ｃは、図１のＣ−Ｃ線に沿う断面が図４（ｂ）に変形例として示すように、固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１側を放熱体１７ｃ側から浮かせた構成とすることができる。
【００３７】
すなわち、この構成は、図４（ａ）の状態における放熱体１７ｃと固体化半導体１５ｃとの間において、リード端子１５ｃ１が端面スルーホール１４ｃ側へ突き出るように熱伝導性を有する楔状スペーサ２３を介入させた構成である。この構成によれば、固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１の長さが比較的短い場合に好適である。
【００３８】
なお、半導体ユニット１２ｄ，１２ｅは、半導体ユニット１２ｃと同様構成であるので同一部分に同一符号を附して説明を省略する。
【００３９】
次に、半導体回路基板１０の組立て工程について、図１〜図４を参照して説明する。
【００４０】
半導体ユニット１２ａを、印刷回路基板１１側へ取付けるにあたって、固体化半導体１５ａと放熱体１７ａとを固定ネジ１８ａにより仮り止め状態で予め半導体ユニット１２ａを製作する。そして、半導体ユニット１２ａの放熱体１７ａを印刷回路基板１１側へ先ず固定する。この固定にあっては、固定ネジ２０ａを印刷回路基板１１の通し穴１１ａを通し且つ筒状スペーサ２２ａを介して放熱体１７ａ側へ熱伝導的に固定する。
【００４１】
次に、固体化半導体１５ａのリード端子１５ａ１を印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ａの所定の位置に位置合わせし、固定ネジ１８ａにより固体化半導体１５ａを印刷回路基板１１側へ締め付け固定する。従って、印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ａ，１４ａ内に固体化半導体１５ａのリード端子１５ａ１，１５ａ１が所定位置へ納まる。
【００４２】
次に、端面スルーホール１４ａ，１４ａのメッキ層１４ａ１，１４ａ１内にて固体化半導体１５ａのリード端子１５ａ１，１５ａ１とを図２にて点線図示のように半田２１ａにより接合する。
【００４３】
また、半導体ユニット１２ｂを、印刷回路基板１１側へ取付けるにあたって、固体化半導体１５ｂと放熱体１７ｂとを固定ネジ１８ｂにより仮り止め状態で予め半導体ユニット１２ｂを製作する。そして、半導体ユニット１２ｂの放熱体１７ｂを印刷回路基板１１側へ先ず固定する。
【００４４】
この固定にあっては、固定ネジ２０ｂを印刷回路基板１１の通し穴１１ｂを通し且つ筒状スペーサ２２ｂを介して放熱体１７ｂ側へ熱伝導的に固定する。
【００４５】
次に、固体化半導体１５ｂのリード端子１５ｂ１を印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｂの所定の位置に位置合わせし、固定ネジ１８ｂにより固体化半導体１５ｂを印刷回路基板１１側へ締め付け固定する。従って、印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｂ，１４ｂ内に固体化半導体１５ｂのリード端子１５ｂ１，１５ｂ１が所定位置へ納まる。
【００４６】
次に、端面スルーホール１４ｂ，１４ｂのメッキ層１４ｂ１，１４ｂ１内にて固体化半導体１５ｂのリード端子１５ｂ１，１５ｂ１とを図３にて点線図示のように半田２１ｂにより接合する。更に、半導体ユニット１２ｃを、印刷回路基板１１側へ取付けるにあたって、固体化半導体１５ｃと放熱体１７ｃとを固定ネジ１８ｃにより仮り止め状態で予め半導体ユニット１２ｃを製作する。そして、半導体ユニット１２ｃの放熱体１７ｃを印刷回路基板１１側へ先ず固定する。
【００４７】
この固定にあっては、固定ネジ２０ｃを印刷回路基板１１の通し穴１１ｃを通し且つ筒状スペーサ２２ｃを介して放熱体１７ｃ側へ熱伝導的に固定する。
【００４８】
次に、固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１を印刷回路基板１１の通し穴１１ｃの所定の位置に位置合わせし、固定ネジ２０ｃにより印刷回路基板１１側へ締め付け固定する。この位置合わせに際しては、半導体ユニット１２ｃを印刷回路基板１１の基板開口部１６の下方側から位置合わせ作業を行なう。すなわち、半導体ユニット１２ｃの固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１，１５ｃ１を印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｃ，１４ｃのそれぞれの所定位置に合わせる。
【００４９】
従って、印刷回路基板１１の端面スルーホール１４ｃ，１４ｃ内に固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１，１５ｃ１が所定位置へ納まる。
【００５０】
次に、端面スルーホール１４ｃ，１４ｃのメッキ層１４ｃ１，１４ｃ１内にて固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１，１５ｃ１とを図４（ａ）にて点線図示のように半田２１ｃにより接合する。
【００５１】
なお、半導体ユニット１２ｃが図４（ｂ）の変形例で示す構成のものを採用する場合には、前以て製作する半導体ユニット１２ｃの製作段階で放熱体１７ｃと固体化半導体１５ｃとの熱伝導的に一体化させる段階で、予め楔状スペーサ２３を熱伝導的に介入させ取り付けておく。
【００５２】
その他の製作手順は図４（ａ）に示す半導体ユニット１２ｃの工程と同様の工程で組立てる。また、他の半導体ユニット１２ｄ，１２ｅも、半導体ユニット１２ｃと同様の工程で組立てを行なう。
【００５３】
次に、このように組立てられ、製作された半導体回路基板１０は、通常使用中には自己発熱により、例えば１００℃前後以上の温度に上昇する。このような使用環境においては、故障や性能劣化を起こす場合がしばしば発生し、その故障したり、性能劣化した固体化半導体１５ａ〜１５ｃの何れかまたは全部の部品交換を行なう必要がある。
【００５４】
その場合の部品交換作業のステップについて説明する。
【００５５】
例えば半導体ユニット１２ａが故障して部品交換する場合には、図２に示す状態から、図１に示す端面スルーホール１４ａ，１４ａと固体化半導体１５ａのリード端子１５ａ１，１５ａ１を接合する半田２１ａを取り除き、固定ネジ２０ａを取り外す。また、半導体ユニット１２ａをシャーシ１３側に固定している場合には、この固定を解除する。この状態において、半導体ユニット１２ａを印刷回路基板１１側から取り外す。
【００５６】
次に、故障または性能劣化した固体化半導体１５ａを放熱体１７ａ側から外し、新しい固体化半導体と交換する。そして、上述した交換作業の逆の作業により元の状態に取付ける。
【００５７】
また、例えば半導体ユニット１２ｂが故障して部品交換する場合には、図３に示す状態から、図２に示す半導体ユニット１２ａの場合と同様に部品交換作業を行なう。
【００５８】
更に、半導体ユニット１２ｃが故障して部品交換する場合には、図４（ａ）に示す状態から、図１に示す端面スルーホール１４ｃ，１４ｃと固体化半導体１５ｃのリード端子１５ｃ１，１５ｃ１を接合する半田２１ｃを取り除き、固定ネジ２０ｃを取り外す。
【００５９】
また、半導体ユニット１２ｃをシャーシ１３側に固定している場合には、この固定を解除する。この状態において、半導体ユニット１２ｃを印刷回路基板１１側から取り外す。
【００６０】
次に、故障または性能劣化した固体化半導体１５ｃを放熱体１７ｃ側から外し、新しい固体化半導体と交換する。そして、上述した交換作業の取り付け作業とは逆の取り付け作業により元の状態に取付ける。
【００６１】
なお、図４（ｂ）に示す、半導体ユニット１２ｃの変形例の場合には、固体化半導体１５ｃを放熱体１７ｃ側から取り外す際に、楔状スペーサ２３を先に取り外すか、固体化半導体１５ｃを放熱体１７ｃ側から外してから取り外す作業を行なう。
【００６２】
その他の作業は、図４（ａ）の実施例の半導体ユニット１２ｃと同様であるので説明を省略する。
【００６３】
従って、半導体ユニット１２ａ〜１２ｃの交換作業にあたって、端面スルーホール１４ａ〜１４ｃと固体化半導体１５ａ〜１５ｃのリード端子１５ａ１〜１５ｃ１とを接合する半田２１ａ〜２１ｃの除去作業にあたって、端面スルーホール１４ａ〜１４ｃを印刷回路基板１１の周縁に形成させたことにより、この周縁部での半田２１ａ〜２１ｃの除去等の作業性を一段と向上させることができる。
【００６４】
なお、本発明にかかる半導体回路基板１０によれば、印刷回路基板１１に装着される半導体ユニット１２ａ〜１２ｃが、それぞれが異なる取付け方を採用したが、半導体回路基板１０として、様々の印刷回路の構成に対応して、半導体ユニット１２ａ〜１２ｃのそれぞれを、様々なレイアウトに応じて装着配置させることができる。
【００６５】
また、本発明の半導体回路基板１０の実施形態によれば、半導体ユニット１２ａ〜１２ｃの合計５個の半導体ユニットの採用例を示したが、多数のユニットを同一の印刷基板に様々に配列させて、全体形状として小形化且つ種々の大きさに形成させることが可能となる。その結果、通信装置等装置に適用する際、取付け側のシャーシ１３に対する適合性が良好となり、延いては通信装置等装置の設計上の改善を図ることができる。
【００６６】
更に、本発明の半導体回路基板１０の実施形態によれば、これらの半導体ユニット１２ａ〜１２ｃは、半導体回路基板１０を取付けるシャーシ１３そのものを放熱器に兼用させる構成にすることもできる。
【００６７】
また、これらの放熱器１７ａ〜１７ｃには、放熱特性を一層良好にするために、半導体回路基板１０の放熱規模によっては、強制空冷方式や水等の冷媒を用いた強制循環方式を採用して一層の放熱作用を得るようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明にかかる半導体回路基板において、端面スルーホールと半導体電子部品のリード端子とを接続する半田を除去した状態の一部を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図で、（ａ）は半導体電子部品を放熱体側へ直接取付けた構成の実施例を、また、（ｂ）は半導体電子部品を楔状スペーサを介して放熱体側へ取付けた構成の変形例を示す図。
【図５】従来の半導体回路基板の印刷回路基板の要部を示す斜視図。
【符号の説明】
【００６９】
１０  半導体回路基板
１１  印刷回路基板
１１ａ〜１１ｃ  通し孔
１２ａ〜１２ｅ  半導体ユニット
１３  シャーシ
１４ａ〜１４ｃ  端面スルーホール
１４ａ１，１４ｂ１，１４ｃ１  メッキ層
１５ａ〜１５ｃ  固体化半導体（半導体電子部品）
１５ａ１，１５ｂ１，１５ｃ１  リード端子
１６  基板開口部
１７ａ〜１７ｃ  放熱体
１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃ  固定ネジ
１９  バカ穴
２１ａ〜２１ｃ  半田
２２ａ〜２２ｃ  筒状スペーサ
２３  楔状スペーサ
【図１】
2005183598.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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