(57)【要約】【課題】  本体基板とサブ基板との分断線が安定した基板、および該基板を貼り合わせる多層基板の製造方法ならびに該多層基板を備えた衛星放送受信装置（ＬＮＢ）を提供する。【解決手段】  基板１は、主表面上に第１のパターン層としてのパターン６を有する本体基板２と、主表面上に第２のパターン層としてのダミーパターン５を有するサブ基板３と、本体基板２とサブ基板３とを接続するブリッジ４（接続部）と、パターン５，６間であって、ブリッジ４上に設けられた薄肉部１０Ａとを備える。多層基板は、サブ基板３と分断された本体基板２を貼り合わせることによって作製され、ＬＮＢは、上記の多層基板を備える。【選択図】        図２
2005072256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面上に第１のパターン層を有する本体基板と、
主表面上に第２のパターン層を有するサブ基板と、
前記本体基板と前記サブ基板とを接続する接続部と、
前記第１と第２のパターン間であって、前記接続部上に設けられた薄肉部とを備えた基板。
【請求項２】
前記接続部近傍で前記本体基板にスルーホールを設けた、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記接続部近傍の前記第１のパターン領域の外形に凹部を設けた、請求項１または請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記第１および第２のパターン間の前記接続部に開孔を設けた、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板。
【請求項５】
主表面上に第１のパターン層を有する本体基板と、
主表面上に第２のパターン層を有するサブ基板と、
前記本体基板と前記サブ基板との間に接続部とを備え、
前記第１と第２のパターン層の少なくとも一方は前記接続部上に突出する突出部を有する基板。
【請求項６】
接続部を介して本体基板とサブ基板とを互いに接続した複数の基板を作製する工程と、
前記本体基板上に第１のパターン層を形成し、前記サブ基板上に第２のパターン層を形成するとともに、前記第１と第２のパターン層の少なくとも一方に、前記接続部上に突出する突出部を形成する工程と、
前記突出部近傍に位置する前記接続部において、前記本体基板と前記サブ基板とを分断する工程と、
前記本体基板どうしを貼り合わせる工程とを備えた多層基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載された製造方法で製造された多層基板を備えた衛星放送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、多層基板の製造方法および衛星放送受信装置に関し、特に、主表面上にパターン層を有する基板、および該基板を用いて製造する多層基板ならびに該多層基板を備える衛星放送受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
主表面上にパターン層を有する基板としては、従来から、たとえばフッ素樹脂基板上に銅で形成されたパターンを有するものなどが用いられている。
【０００３】
たとえば、衛星放送受信装置（以下、ＬＮＢ（Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ｂｌｏｃｋ  ｄｏｗｎ  ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）とする。）においては、衛生放送および衛星通信の多チャンネル化や、複数衛星を受信するマルチ化などに伴い、複数のＬＮＢで受信していた受信システムを１台のＬＮＢで受信するシステムに移行する傾向にある。この結果、ＬＮＢに搭載される基板が多層基板となる傾向にある。
【０００４】
このようなＬＮＢなどを製造する際に、小型化や重量削減の観点から、基板の外形を、たとえば台形などのような特殊な形状とすることがある。ここで、該基板の製造の中間工程において、たとえば主表面上に配線などのパターンを形成する際などに、位置決め手段として、本体基板（Ｍａｉｎ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）に接続されたサブ基板（Ｓｕｂ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を設けて、本体基板およびサブ基板全体として、たとえば長方形などのように単純な形状とする場合がある。
【０００５】
図１３は、上述した本体基板とサブ基板とを接続した従来の基板における接続部周辺の構成の一例を示した拡大図である。
【０００６】
図１３を参照して、基板１０１において、本体基板１０２とサブ基板１０３とは接続部１０４において接続されている。本体基板１０２上には、パターン外形１０６Ａに囲まれる領域内に、パターン１０６が形成されている。接続部１０４には、本体基板１０２とサブ基板１０３との分断線を誘導するため、数値制御（ＮＣ；Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）によりその開孔位置を制御されたＮＣ孔１０９が設けられている。
【０００７】
上記の構成により、上記のパターンを形成する際などに、基板の位置決めを容易に行なうことができ、かつ、パターンの形成後に本体基板とサブ基板とを分離することができる。
【特許文献１】実開平４−１５８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような基板においては、以下のような問題があった。
【０００９】
工程の簡略化および製造コストの削減の観点から、上述した本体基板とサブ基板との分離の工程は、たとえば手作業など、該工程に専用の新たな装置が必要ない方法で行なうことが好ましい。
【００１０】
しかしながら、この場合、分断線１１０が、たとえば図１３に示すような段差を有する形状など、意図しない位置や形状で形成される場合がある。
【００１１】
ところで、実開平４−１５８６４号公報（従来例１）において、捨て基板（サブ基板）側に導電パターンを設け、ミシン目穴の壁面の金属と一体に接続したことを特徴とするプリント基板が開示されている。
【００１２】
しかしながら、従来例１における導電パターンは、スルーホールめっき形成時にミシン目穴の壁面に形成されためっきを除去するために設置されたものであり、本体基板上のパターンとサブ基板上のパターンとの間で、分断線を安定させるという思想は開示されていない。
【００１３】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、本体基板とサブ基板との分断線が安定した基板、および該基板を貼り合わせる多層基板の製造方法ならびに該多層基板を備えた衛星放送受信装置（ＬＮＢ）を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る基板は、１つの局面では、主表面上に第１のパターン層を有する本体基板と、主表面上に第２のパターン層を有するサブ基板と、本体基板とサブ基板とを接続する接続部と、第１と第２のパターン間であって、接続部上に設けられた薄肉部とを備える。
【００１５】
これにより、本体基板とサブ基板とを薄肉部に沿って分断することができるので、該分断線が意図しない位置や形状で形成されることを防止することができる。この結果、本体基板上に形成されたパターンの信頼性が向上する。
【００１６】
接続部近傍で本体基板にスルーホールを設けることが好ましい。
【００１７】
これにより、本体基板とサブ基板との分断線の近傍において、本体基板にスルーホール領域が形成される。該領域にはパターンが形成されないため、結果として、分断線の近傍におけるパターンの剥離を防止することができる。
【００１８】
接続部近傍の第１のパターン領域の外形に凹部を設けることが好ましい。
【００１９】
これにより、本体基板とサブ基板との分断線の近傍において、本体基板にパターン空白領域が形成される。この結果、分断線の近傍におけるパターンの剥離を防止することができる。
【００２０】
第１および第２のパターン間の接続部に開孔を設けることが好ましい。
【００２１】
この開孔によって分断線が誘導されるので、該分断線の位置を、さらに精度良く意図する位置に合わせることができる。
【００２２】
本発明に係る基板は、他の局面では、主表面上に第１のパターン層を有する本体基板と、主表面上に第２のパターン層を有するサブ基板と、本体基板とサブ基板との間に接続部とを備え、第１と第２のパターン層の少なくとも一方は接続部上に突出する突出部を有する。
【００２３】
上記の突出部により、本体基板とサブ基板との分断線が誘導される。したがって、該分断線が意図しない位置や形状で形成されることを防止することができる。
【００２４】
本発明に係る多層基板の製造方法は、接続部を介して本体基板とサブ基板とを互いに接続した複数の基板を作製する工程と、本体基板上に第１のパターン層を形成し、サブ基板上に第２のパターン層を形成するとともに、第１と第２のパターン層の少なくとも一方に、接続部上に突出する突出部を形成する工程と、突出部近傍に位置する接続部において、本体基板とサブ基板とを分断する工程と、本体基板どうしを貼り合わせる工程とを備える。
【００２５】
これにより、分断線位置の安定した、本体基板上に形成されたパターンの信頼性が高い多層基板を得ることができる。
【００２６】
本発明に係る衛星放送受信装置は、上述した製造方法で製造された多層基板を備える。
【００２７】
本装置における多層基板においては、上述したとおり、信頼性の高いパターンが形成されている。この結果、信頼性の高い衛星放送受信装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、主表面上にパターン層を有する基板において、本体基板とサブ基板との分断線を安定させることができる。その結果、信頼性の高いパターン層を有する多層基板および衛星放送受信装置（ＬＮＢ）の製造を容易に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に、本発明に基づく本体基板とサブ基板との分断線が安定した基板、および該基板を貼り合わせる多層基板の製造方法ならびに該多層基板を備えたＬＮＢの実施の形態について、図１から図１２を用いて説明する。
【００３０】
図１は、本発明の実施の形態１から実施の形態６に係る基板１の上面図である。
【００３１】
基板１は、本体基板２（ｍａｉｎ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）と、サブ基板３（ｓｕｂ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）と、本体基板２とサブ基板３との間に接続部としてのブリッジ４とを備える。
【００３２】
（実施の形態１）
図２は、実施の形態１に係る基板１における、ａ部（図１参照）周辺を示した拡大詳細図である。
【００３３】
本実施の形態に係る基板１は、図２に示すように、主表面上に第１のパターン層としてのパターン６を有する本体基板２と、主表面上に第２のパターン層としてのダミーパターン５を有するサブ基板３と、本体基板２とサブ基板３とを接続するブリッジ４（接続部）と、パターン５，６間であって、ブリッジ４上に設けられた薄肉部１０Ａとを備える。
【００３４】
なお、パターン５，６は、それぞれパターン外形５Ａ，６Ａによって囲まれる領域内に形成されている。薄肉部１０Ａは、パターン５，６が形成されている部分（厚肉部）に挟まれ、本体基板２が露出して、厚肉部に対して相対的に厚みが小さくなっている部分を意味する。
【００３５】
薄肉部１０Ａにおいては、パターン５，６によって基板２が補強されていないため、基板２，３を分断するための力が作用した際に、該部分１０Ａに沿って分断線１０Ａが形成されやすくなる。すなわち、薄肉部１０Ａに沿って、分断線１０が誘導される。
【００３６】
ところで、従来の基板においては、本体基板とサブ基板とを分断する際に、分断線が意図しない位置および形状で形成され、本体基板上に形成されたパターンが損傷するなどの問題が生ずる場合があった。この問題を防止するために、分断のための専用設備を設けることも考えられるが、これは、基板の製造コスト削減に対する障害となる。
【００３７】
これに対し、本実施の形態に係る基板（基板１）においては、本体基板２とサブ基板３とを薄肉部１０Ａに沿って誘導された分断線１０で分断することができる。したがって、パターン外形５Ａ，６Ａの位置および形状を調整することで、分断線１０の位置および形状を調整することができ、該分断線が意図しない位置や形状で形成されることを防止することができる。この結果、基板２，３を分断する際に、パターンを損傷するのを防止することができ、本体基板２上に形成されたパターン６の信頼性が向上する。なお、図１においては、薄肉部１０Ａは、本体基板２の外形線に沿って、帯状（直線状）に形成されている。これにより、サブ基板３と分断した後の本体基板２の外形は、凹凸の小さい形状となる。
【００３８】
また、上記の構造においては、分断工程をたとえば手作業で行なうなど、該分断工程のための新たな装置を設置することなく行なうことができるので、基板の製造コスト削減を図ることもできる。
【００３９】
なお、基板１は、たとえばフッ素樹脂などの誘電体により形成される。また、パターン６は、たとえば銅などの導電体により形成される。ダミーパターン５は、コスト削減の観点からは、パターン６と同じ材質を用い、該パターン６と同じ工程で成膜およびパターニングを行なうのが好ましいが、上述した分断線の安定の効果を奏するものであれば、パターン６の材質と異なる導電体または誘電体を用いて形成してもよい。
【００４０】
また、基板１、パターン５，６の厚さや大きさは、その基板およびパターンの材質や基板の用途などによって選択する必要がある。厚さの一例としては、たとえば基板、パターンともに０．５ｍｍ程度である場合などが挙げられる。
【００４１】
上記の構成について換言すると以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係る基板１は、主表面上にパターン６の層を有する本体基板２と、主表面上にダミーパターン５の層を有するサブ基板３と、基板２，３の間にブリッジ４（接続部）とを備え、ダミーパターン５はブリッジ４上に突出する突出部５Ｂを有する。なお、該突出部については、パターン６側に設けてもよいし、パターン５，６の両方に設けてもよい。
【００４２】
上記の構成により、本体基板２とサブ基板３との分断の際に、該基板２，３の分断線１０が、パターン５，６の間に誘導される。したがって、該分断線１０が意図しない位置や形状で形成されることを防止することができる。
【００４３】
（実施の形態２）
図３は、実施の形態２に係る基板１における、ａ部（図１参照）周辺を示した拡大詳細図である。
【００４４】
本実施の形態に係る基板１においては、図３に示すように、ブリッジ４（接続部）近傍で本体基板２にスルーホール７が設けられている。
【００４５】
これにより、本体基板２とサブ基板３との分断線１０の近傍において、本体基板２にスルーホール領域７Ｂが形成される。該領域７Ｂにはパターン６が形成されないため、パターン外形６Ａに凹部８が形成されることとなる。この結果、本体基板２とサブ基板３との分断の際に、分断線１０の近傍においてパターン６が剥離するのを防止することができる。
【００４６】
なお、その他の事項については、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００４７】
（実施の形態３）
図４は、実施の形態３に係る基板１における、ａ部（図１参照）周辺を示した拡大詳細図である。
【００４８】
本実施の形態に係る基板１においては、図４に示すように、パターン外形６Ａに沿ってスルーホール７が設けられ、かつ、ブリッジ４（接続部）近傍でパターン外形６Ａを接続部から逃がすように形成している。
【００４９】
これにより、本体基板２とサブ基板３との分断線１０の近傍において、本体基板２にスルーホール領域７Ｂおよびパターン空白領域８Ａが形成される。該領域７Ｂ，８Ａにはパターン６が形成されないため、パターン外形６Ａの凹部８を実施の形態２の構成に比べて大きく形成することができる。この結果、本体基板２とサブ基板３との分断の際に、分断線１０の近傍においてパターン６が剥離するのを防止する効果を高めることができる。
【００５０】
なお、その他の事項については、上述した各実施の形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００５１】
（実施の形態４）
図５は、実施の形態４に係る基板１における、ａ部（図１参照）周辺を示した拡大詳細図である。
【００５２】
本実施の形態に係る基板１においては、図５に示すように、パターン外形５Ａ，６Ａがそれぞれブリッジ４（接続部）上に突出部５Ｂ，６Ｂを有している。これにより、突出部５Ｂ，６Ｂ間に薄肉部１０Ａが形成される。
【００５３】
上記の構成によっても、上述した各実施の形態と同様の効果を奏する。
【００５４】
なお、パターン５，６間のブリッジ４（接続部）に、ＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）によりその位置が制御された、分断線１０を誘導するＮＣ孔９（開孔）が設けられている。
【００５５】
これにより、ＮＣ孔９によって分断線１０が誘導されるので、該分断線１０の位置を、意図する位置にさらに精度良く合わせることができる。
【００５６】
なお、その他の事項については、上述した各実施の形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００５７】
（実施の形態５）
図６は、実施の形態５に係る基板１における、ａ部（図１参照）周辺を示した拡大詳細図である。
【００５８】
本実施の形態に係る基板１においては、図６に示すように、ブリッジ４（接続部）近傍で本体基板２にスルーホール７が設けられ、かつ、突出部５Ｂ先端近傍のブリッジ４に、分断線１０を誘導するＮＣ孔９（開孔）が設けられている。
【００５９】
これにより、パターン外形６Ａに凹部８が形成され、かつ、ＮＣ孔９によって分断線１０を誘導することができる。したがって、上述した実施の形態２および実施の形態４の複合された効果を得ることができる。
【００６０】
なお、その他の事項については、上述した各実施の形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００６１】
（実施の形態６）
図７は、実施の形態６に係る基板１における、ａ部（図１参照）周辺を示した拡大詳細図である。
【００６２】
本実施の形態に係る基板１においては、図７に示すように、パターン外形６Ａに沿ってスルーホール７が設けられ、ブリッジ４（接続部）近傍でパターン外形６Ａを接続部から逃がすように形成し、かつ、突出部５Ｂ先端近傍のブリッジ４に、分断線１０を誘導するＮＣ孔９（開孔）が設けられている。
【００６３】
これにより、パターン外形６Ａの凹部８を実施の形態５の構成に比べて大きく形成することができ、かつ、ＮＣ孔９によって分断線１０を誘導することができる。したがって、上述した実施の形態３および実施の形態４の複合された効果を得ることができる。
【００６４】
なお、その他の事項については、上述した各実施の形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００６５】
（実施の形態７）
図８から図１１は、実施の形態７に係る多層基板の製造方法における各製造工程を示した図であり、図８（ａ），（ｂ），（ｃ）は、プレート１Ａから本体基板２を作製する工程を示す上面図であり、図９から図１１は、本体基板２どうしを貼り合わせて多層基板としての４層基板３０を作製するまでの工程を示す断面図である。
【００６６】
本実施の形態においては、上述した実施の形態１から実施の形態６に係る基板を用いて多層基板を製造する方法について説明する。
【００６７】
本実施の形態に係る多層基板の製造方法は、図８から図１１に示すように、プレート１Ａの状態（図８（ａ））から、ブリッジ４（接続部）を介して本体基板２とサブ基板３とを互いに接続した複数の基板１を作製する工程（図８（ｂ））と、本体基板２上にパターン６（第１のパターン）の層を形成し、サブ基板３上にダミーパターン５（第２のパターン）の層を形成するとともに、ダミーパターン５に、ブリッジ４上に突出する突出部５Ｂを形成する工程（図８（ｂ））と、突出部５Ｂ近傍に位置するブリッジ４において、本体基板２とサブ基板３とを分断する工程（図８（ｃ））と、本体基板２どうしを貼り合わせる工程（図９，図１０，図１１）とを備える。以上の工程により、多層基板としての４層基板３０を得ることができる。
【００６８】
この工程において、上述した各実施の形態と同様の効果を得ることができ、本体基板２とサブ基板３との分断線の位置を安定させることができる。したがって、本体基板２上に形成されたパターン６の信頼性が高い４層基板３０を得ることができる。
【００６９】
なお、多層基板とは少なくとも３層以上のパターン層を備えた基板を意味する。ここで、上記の貼り合わせ工程を繰り返すことで、たとえば６層基板や８層基板など、さらに多くのパターン層を有する多層基板を作製することができる。
【００７０】
また、ブリッジ４上における、パターン外形５Ａ，６Ａの突出部については、パターン５，６のうち少なくとも一方において形成されていれば、上記と同様の効果を奏する。
【００７１】
以下に、上記の各工程について、さらに詳細に説明する。
【００７２】
図８（ａ）に示すプレート１Ａは、たとえばフッ素樹脂などの誘電体で形成されている。このプレート１Ａから、たとえばプレス加工などにより、図８（ｂ）に示すように、ブリッジ４により接続された本体基板２とサブ基板３とを有する基板１が作製される。
【００７３】
次に基板１上に、たとえば銅などの導電膜を形成し、該導電膜をパターニングすることにより、本体基板２上にパターン６を、サブ基板３上にダミーパターン５を形成する。
【００７４】
なお、上述した導電膜の形成工程は、たとえば電解めっき、無電解めっき、真空蒸着法およびスパッタリング法などを用いて行なわれる。また、導電膜のパターニングに際しては、たとえばめっきレジストを用いて行なってもよいし、導電膜上に感光性樹脂膜を成膜し、該樹脂膜上にレーザ光を照射してレジストを形成することにより行なってもよい。
【００７５】
次に、本体基板２とサブ基板３とを分割して、図８（ｃ）に示すような、主表面上にパターン６が形成された本体基板２を取り出す。
【００７６】
図９は、両面にパターン６が形成された本体基板２の断面図を示す。なお、パターン６は、必ずしも本体基板２の両面に形成されている必要はなく、どちらか一方に形成されるものであってもよい。
【００７７】
図１０は、複数の本体基板２（２Ａ，２Ｂ）を貼り合わせる工程を示す図である。ここで、本体基板２Ａ，２Ｂの両面には、それぞれパターン６（パターン６Ａ，６Ｂおよびパターン６Ｃ，６Ｄ）が形成されており、該基板２Ａ，２Ｂは、硬化後には絶縁層１６となる接着層により接着される。これにより、図１１に示す４層基板３０が作製される。
【００７８】
（実施の形態８）
図１２は、実施の形態８に係る衛星放送受信装置としてのＬＮＢ５０の斜視図である。
【００７９】
本実施の形態に係るＬＮＢ５０は、実施の形態７において説明した製造方法によって製造された４層基板３０（多層基板）を備える。
【００８０】
以下に、ＬＮＢ５０の構成について、さらに詳細に説明する。
【００８１】
図１２において、ＬＮＢ５０は、衛星から送信された微弱な信号を電波受信部２０で受信し、導波管１９を伝播させて、４層基板３０に略垂直に半田付けされたプロ−プ４０で受信する。該信号は、その後、ローノイズアンプへと伝送されていく。プロ−プ４０は、４層基板３０に開けられたプローブ取付け用孔３０Ａを貫通し、シャーシ１８に設けられたプローブ挿入孔１８Ａに挿入される。これにより、４層基板３０は、シャーシ１８内に固定される。
【００８２】
４層基板３０は、導電体からなる４層のパターン６（６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ，６Ｆ）の層と、各々のパターン間に、誘電体層２Ａ，２Ｂ，１７とを有している。各々のパターン層は、たとえばマイクロストリップ線路やグランド層など、コンバータに必要な層として機能する。
【００８３】
なお、図１２においては、４層基板３０およびシャーシ１８の外形を台形状のものとしたが、これらの外形は台形に限られるものではなく、その他の形状（たとえば図１２に示すよりも矩形に近い形状など）とすることが可能である。
【００８４】
本装置５０における４層基板３０においては、上述したとおり、該基板主表面の外周部における剥離などがおこりにくい、信頼性の高いパターン６（６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ，６Ｆ）が形成されている。この結果、信頼性の高いＬＮＢを得ることができる。
【００８５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、上述した各々の実施の形態の特徴部分を組み合わせることは、当初から予定されている。また、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の実施の形態１から実施の形態６に係る基板の上面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板の、図１におけるａ部詳細図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る基板の、図１におけるａ部詳細図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る基板の、図１におけるａ部詳細図である。
【図５】本発明の実施の形態４に係る基板の、図１におけるａ部詳細図である。
【図６】本発明の実施の形態５に係る基板の、図１におけるａ部詳細図である。
【図７】本発明の実施の形態６に係る基板の、図１におけるａ部詳細図である。
【図８】本発明の実施の形態７に係る多層基板の製造方法の各工程を示す上面図である。
【図９】本発明の実施の形態７に係る多層基板の製造方法の中間工程において形成された本体基板の断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態７に係る多層基板の製造方法において本体基板を貼り合わせる工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態７に係る多層基板の断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態８に係るＬＮＢの斜視図である。
【図１３】従来の基板における本体基板とサブ基板との接続部周辺を示す詳細図である。
【符号の説明】
【００８７】
１，１０１  基板、１Ａ  プレート、２，１０２  本体基板、３，１０３  サブ基板、４，１０４  接続部、５  ダミーパターン、５Ａ  パターン外形、６，１０６  パターン、６Ａ，１０６Ａ  パターン外形、５Ｂ，６Ｂ  突出部、７  スルーホール、８  凹部、８Ａ  パターン空白領域、９，１０９  ＮＣ穴、１０，１１０  分断線、１０Ａ  薄肉部、１７  絶縁層（接着層）、１８  シャーシ、１８Ａ  プローブ挿入孔、１９  導波管、２０  電波受信部、３０  ４層基板、３０Ａ  プローブ取付け用孔、４０  プローブ、５０  ＬＮＢ。
【図１】
2005072256.tif 000003
【図２】
2005072256.tif 000004
【図３】
2005072256.tif 000005
【図４】
2005072256.tif 000006
【図５】
2005072256.tif 000007
【図６】
2005072256.tif 000008
【図７】
2005072256.tif 000009
【図８】
2005072256.tif 000010
【図９】
2005072256.tif 000011
【図１０】
2005072256.tif 000012
【図１１】
2005072256.tif 000013
【図１２】
2005072256.tif 000014
【図１３】
2005072256.tif 000015