(57)【要約】【課題】  本発明は、製造段階において省資源・低コスト化が図れ、電子部品の小型・薄型化のニーズにも対応できるテープキャリア構造であって、特に、電子部品実装時におけるキャリアテープからの取り外しが容易で、高密度実装が可能な下面電極型電子部品用のテープキャリア、或いは、はんだバンプ電極の形成を容易としたＷＳＰ用のテープキャリア、及びこれらに用いるテープキャリア基材、並びにそれらの作製方法を提供することを目的とする。【解決手段】  金属層５を構成する金属箔４と、金属箔４の表面に形成されるめっき層６と、めっき層６のめっき面６ａに貼着される粘着層８ａを備える粘着テープ８とを含んで成り、金属箔４及びめっき層６がエッチングされて下面電極片１０が形成されたテープキャリア基材２及びその作製方法である。また、電子素子１２が、導電性接着剤１４を介して下面電極片１０に接合されたテープキャリア１８及びその作製方法である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に粘着層を備える粘着テープと、
該粘着層の表面に粘着した金属層と
を含んで成り、
該金属層が導体パターンを構成するテープキャリア基材。
【請求項２】
前記金属層が、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウム、及びこれらのうちの少なくとも一つを含む合金から選択される金属から成ることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア基材。
【請求項３】
前記金属層が、銅箔、銀箔、スズ箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、及び前記合金から成る合金箔から選択される金属箔から構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のテープキャリア基材。
【請求項４】
前記金属層の前記粘着層と面する面にめっき層を備えることを特徴とする請求項１乃至３に記載のテープキャリア基材。
【請求項５】
前記めっき層が、スズめっき又はスズ合金めっきから成ることを特徴とする請求項４に記載のテープキャリア基材。
【請求項６】
前記スズ合金が、スズ−銅、スズ−ビスマス、スズ−銀、スズ−銀−銅、スズ−亜鉛のいずれかから成ることを特徴とする請求項５に記載のテープキャリア基材。
【請求項７】
前記粘着層が、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤から成ることを特徴とする請求項１乃至６に記載のテープキャリア基材。
【請求項８】
前記導体パターンが、電極及び／又は電子回路であることを特徴とする請求項１乃至７に記載のテープキャリア基材。
【請求項９】
前記電極が下面電極片であることを特徴とする請求項８に記載のテープキャリア基材。
【請求項１０】
請求項１乃至９に記載のテープキャリア基材と、
電子素子と
を含んで成り、
該電子素子が、前記導体パターンに接合されたことを特徴とするテープキャリア。
【請求項１１】
前記電子素子が、粘着性フラックスを介して前記導体パターンに接合されたことを特徴とする請求項１０に記載のテープキャリア。
【請求項１２】
粘着層を備える粘着テープを準備する工程と、
該粘着層の表面に、金属層で導体パターンを形成する行程と
を含むことを特徴とするテープキャリア基材の作製方法。
【請求項１３】
金属箔と、粘着層を備える粘着テープとを準備する工程と、
該金属箔に該粘着テープを貼着する工程と、
該金属箔をエッチングして導体パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするテープキャリア基材の作製方法。
【請求項１４】
前記導体パターンが電極及び／又は電子回路であることを特徴とする請求項１３に記載のテープキャリア基材の作製方法。
【請求項１５】
前記粘着層が、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤から成ることを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれかに記載のテープキャリア基材の作製方法。
【請求項１６】
粘着層を備える粘着テープと、電子素子とを準備する工程と、
該粘着層の表面に、金属層で導体パターンを形成する行程と、
該電子素子を、該導体パターンに接合する工程と
を含むことを特徴とするテープキャリアの作製方法。
【請求項１７】
金属箔と、粘着層を備える粘着テープと、電子素子とを準備する工程と、
該金属箔に該粘着テープを貼着する工程と、
該金属箔をエッチングして導体パターンを形成する工程と、
該電子素子を、該導体パターンに接合する工程と
を含むことを特徴とするテープキャリアの作製方法。
【請求項１８】
前記電子素子を、前記導体パターンに接合する工程が、
前記導体パターンに粘着性フラックスを塗布する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに接合する工程と
を含むことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のテープキャリアの作製方法。
【請求項１９】
前記電子素子を、前記導体パターンに接合する工程が、
前記導体パターンが形成された面に、テープ状に成形した粘着性フラックスを粘着する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに圧着する工程と
を含むことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のテープキャリアの作製方法。
【請求項２０】
前記導体パターンが電極及び／又は電子回路であることを特徴とする請求項１６乃至１９のいずれかに記載のテープキャリアの作製方法。
【請求項２１】
前記粘着層が、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤から成ることを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれかに記載のテープキャリアの作製方法。
【請求項２２】
請求項１乃至９に記載のテープキャリア基材と、電子素子とを準備する工程と、
該電子素子を、前記導体パターンに接合してテープキャリアを得る工程と、
該テープキャリアを構成する前記粘着テープに紫外線を照射する工程と、
該電子素子が接合された前記導体パターンを、前記粘着テープから分離する工程と
を含むことを特徴とする電子素子の実装方法。
【請求項２３】
前記テープキャリアを得る工程が、
前記導体パターンに粘着性フラックスを塗布する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに接合する工程と
を含むことを特徴とする請求項２２に記載の電子素子の実装方法。
【請求項２４】
前記テープキャリアを得る工程が、
前記導体パターンが形成された面に、テープ状に成形した粘着性フラックスを粘着する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに圧着する工程と
を含むことを特徴とする請求項２２に記載の電子素子の実装方法。
【請求項２５】
前記粘着性フラックスが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の前駆体を含み、
更に、前記粘着テープから分離された、前記電子素子が接合された前記導体パターンを加熱する工程を含むことを特徴とする請求項２４に記載の電子素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子がテープ上に列配されたテープキャリア構造に関し、特に、電子部品や、電極を有する各種の基板の電極上にはんだバンプを形成する際に好適に用いられるテープキャリア及びそのテープキャリアに用いるテープキャリア基材、並びにそれらの作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型のデジタルＡＶ機器や情報端末機器等では、機器の小型・薄型化が進んでおり、これら小型電子機器のプリント基板に実装される抵抗、コンデンサ等の電子部品にも小型・薄型化へのニーズが益々高まっている。
【０００３】
半導体パッケージにおいては、その小型化に伴って、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（Land Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）といったエリア実装型のパッケージ方式が提案されている。更には、シリコンウエハから切り取られた状態のままで実装されるＷＳＰ（Wafer Scale Package）等が多く用いられるようになってきている。これらのパッケージにおいては、特にＦＣ（Flip Chip）接続方式を採用したはんだバンプの構造が盛んに提案されている。また、ＢＧＡやＣＳＰのプリント配線板への実装には、はんだボールで形成されたバンプによるはんだ接合が主に採用されている。
【０００４】
一方、従来のコンデンサとしては、図７（ａ）に示したコンデンサ２０があり、コンデンサ２０は、以下に示す工程によって得られる。同図（ｂ）に示すように、まず、電子素子２２の陽極棒２４とリードフレーム２６に設けられた端子部２８ａとを溶接等によって接合し、電子素子２２と端子部２８ｂとをワイヤ３０によってボンディングする。次いで、電子素子２２、端子部２８ａ及び２８ｂをモールド樹脂３２で樹脂封止した後、電子素子２２をリードフレーム２６から、端子部２８ａ及び２８ｂの所定の部位で切断することによって切り離し、モールド樹脂３２から突出した端子部２８ａ及び２８ｂの部分を、モールド樹脂３２に沿うようにしてコンデンサ２０の底面方向に折り曲げる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかし、このようにして得られたコンデンサ２０は、部品高さが高くなると共に、基板実装時において、はんだフィレットが形成されるため高密度実装が出来ず、小型・薄型化へのニーズに対応出来ない。
【０００６】
そこで、小型・薄型化へのニーズに対応すべく、図８に示すような下面電極構造を有するチップコンデンサ４０が開示されている（例えば、非特許文献１参照。）。チップコンデンサ４０では、下面電極型めっき充てんテープ４２（図９（ｄ））が用いられている。めっき充てんテープ４２の製造工程は、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、まず、接着剤付きポリイミドテープ４４（厚さ６２μｍ）にパンチング法で所望の形状の微細開口４６を設けた後、ポリイミドテープ４４と銅箔４８がロールラミネータで熱圧着される（同図（ａ））。そしてポリイミドテープ４４の微細開口４６内を銅めっき５０で厚さ約５０μｍ充てんする（同図（ｂ））。次いでフォトエッチング法で銅箔４８を加工し微細配線５２を形成する（同図（ｃ））。最後に微細配線５２の形成面と下面電極となる銅めっき５０の充てん面に、チップ搭載とプリント配線板実装のために、鉛フリー対応のスズ−銀合金めっき５４を行う（同図（ｄ））。
【０００７】
このようにして得られためっき充てんテープ４２を用いて組立てたチップコンデンサ４０は、図７に示した従来のリードフレーム２６を用いたコンデンサ２０に比べて、コンデンサ自体の小型化が可能となる。また、チップコンデンサ４０は下面電極構造であるため、チップコンデンサ４０とプリント配線板との実装距離が近接し、その結果として電気特性も良好となる。
【０００８】
【特許文献１】特開平０９−０９２５８５号公報（第２頁、第５−６図）
【非特許文献１】珍田聡、外３名，「下面電極型電子部品用銅めっき充てんテープ基材」，ＭＥＳ２    ００２  第１２回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集，社団法人エレクト    ロニクス実装学会，２００２年１０月，ｐ．３２７−３３０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、チップコンデンサ４０に用いられるめっき充てんテープ４２の製造には、多くの工程を必要とするため製造コストが高くなる。また、従来のコンデンサ２０及びチップコンデンサ４０は、部品の完成後、基板への実装前段階において、図１０に示すようなキャリアテープ６０のエンボス空部６２に、トップテープ６４によって封入しなければならず、実装時には、封入されたコンデンサ２０等をキャリアテープ６０から再び取り出す必要があり、これら封入及び取り出しといった作業は煩雑なものであった。
【００１０】
更に、従来のコンデンサ２０の製造工程において、リードフレーム２６に形成される所望の端子部２８ａ、２８ｂのパターンは、リードフレーム２６の打ち抜きにより形成されるが、打ち抜かれた部分は無駄となる。また、端子部２８ａ、２８ｂで電子素子２２を切り離した後にも、リードフレーム２６に無駄が生じることとなる。
【００１１】
また更に、ＢＧＡやＣＳＰといった半導体パッケージは、プリント配線板への実装時にはんだボールで形成されたバンプによるはんだ接合が主に採用されているが、半導体パッケージの小型化に伴ってはんだボールピッチも極小となり、プリント配線板と半導体パッケージとの狭い間隙にアンダーフィル剤を注入することが非常に困難となっている。
【００１２】
そこで、本発明は、製造段階において省資源・低コスト化が図れ、電子部品の小型・薄型化のニーズにも対応できるテープキャリア構造であって、特に、電子部品実装時におけるキャリアテープからの取り外しが容易で、高密度実装が可能な下面電極型電子部品用のテープキャリア、或いは、はんだバンプ電極の形成を容易としたＷＳＰ用のテープキャリア、及びこれに用いるテープキャリア基材、並びにそれらの作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
即ち、本発明の要旨とするところは、少なくとも一方の面に粘着層を備える粘着テープと、
該粘着層の表面に粘着した金属層とを含んで成り、
該金属層が導体パターンを構成するテープキャリア基材であることにある。
【００１４】
また、かかるテープキャリア基材において、前記金属層は、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウム、及びこれらのうちの少なくとも一つを含む合金から選択される金属から成り得る。
【００１５】
また、かかるテープキャリア基材において、前記金属層は、銅箔、銀箔、スズ箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、及び前記合金から成る合金箔から選択される金属箔から構成され得る。
【００１６】
また、かかるテープキャリア基材において、前記金属箔の前記粘着層と面する面にめっき層を備え得ることにある。
【００１７】
更に、かかるテープキャリア基材において、前記めっき層がスズめっき又はスズ合金めっきから成ること、及び前記スズ合金が、スズ−銅、スズ−ビスマス、スズ−銀、スズ−銀−銅、スズ−亜鉛のいずれかから成ることにある。
【００１８】
また、かかるテープキャリア基材において、前記粘着層が、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤から成り得ることにある。
【００１９】
また、かかるテープキャリア基材において、前記導体パターンが電極及び／又は電子回路であること、更に、前記電極が下面電極片であることにある。
【００２０】
本発明の他の要旨とするところは、前記テープキャリア基材と、
電子素子とを含んで成り、
該電子素子が、前記導体パターンに接合されたテープキャリアであることにある。
【００２１】
また、かかるテープキャリアにおいて、前記電子素子が、粘着性フラックスを介して前記導体パターンに接合されたことにある。
【００２２】
本発明の更に他の要旨とするところは、前記テープキャリア基材の作製方法であって、
粘着層を備える粘着テープを準備する工程と、
該粘着層の表面に、金属層で導体パターンを形成する工程とを含むことにある。
【００２３】
本発明のまた更に他の要旨とするところは、前記テープキャリア基材の作製方法であって、
金属箔と、粘着層を備える粘着テープとを準備する工程と、
該金属箔に該粘着テープを貼着する工程と、
該金属箔をエッチングして導体パターンを形成する工程とを含むことにある。
【００２４】
また、かかるテープキャリア基材の作製方法において、前記導体パターンが電極及び／又は電子回路であること、更に、前記粘着層が、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤から成り得ることにある。
【００２５】
また、本発明の別の要旨とするところは、前記テープキャリアの作製方法であって、
粘着層を備える粘着テープと、電子素子とを準備する工程と、
該粘着層の表面に、金属層で導体パターンを形成する工程と、
該電子素子を、該導体パターンに接合する工程とを含むことにある。
【００２６】
また、前記テープキャリアの作製方法であって、
金属箔と、粘着層を備える粘着テープと、電子素子とを準備する工程と、
該金属箔に該粘着テープを貼着する工程と、
該金属箔をエッチングして導体パターンを形成する工程と、
該下面電極片と該電子素子とを接合する工程とを含むことにある。
【００２７】
更に、かかるテープキャリアの作製方法における前記電子素子を、前記導体パターンに接合する工程が、
前記導体パターンに粘着性フラックスを塗布する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに接合する工程とを含み得ることにある。
【００２８】
また更に、前記電子素子を、前記導体パターンに接合する工程が、
前記導体パターンが形成された面に、テープ状に成形した粘着性フラックスを粘着する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに圧着する工程とを含み得ることにある。
【００２９】
また、かかるテープキャリアの作製方法において、前記導体パターンが電極及び／又は電子回路であること、更に、前記粘着層が、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着剤から成り得ることにある。
【００３０】
また、本発明の別の要旨とするところは、前記テープキャリア基材と、電子素子とを準備する工程と、
該電子素子を、前記導体パターンに接合してテープキャリアを得る工程と、
該テープキャリアを構成する前記粘着テープに紫外線を照射する工程と、
該電子素子が接合された前記導体パターンを、前記粘着テープから分離する工程とを含む電子素子の実装方法であることにある。
【００３１】
また、かかる電子素子の実装方法において、前記テープキャリアを得る工程が、
前記導体パターンに粘着性フラックスを塗布する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに接合する工程とを含み得ることにある。
【００３２】
更に、かかる電子素子の実装方法において、前記テープキャリアを得る工程が、
前記導体パターンが形成された面に、テープ状に成形した粘着性フラックスを粘着する工程と、
前記電子素子を、該粘着性フラックスを介して前記導体パターンに圧着する工程とを含み得ることにある。
【００３３】
また、かかる電子素子の実装方法において、前記粘着性フラックスが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の前駆体を含み、
更に、前記粘着テープから分離された、前記電子素子が接合された前記導体パターンを加熱する工程を含むことにある。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のテープキャリア基材は、テープキャリア基材自体の構造を単純化することによって、低コスト化、省資源化を図ることができ、製造段階においても、低コスト化、省資源化、及び製造効率の向上を図ることが出来る。
【００３５】
また、本発明のテープキャリア基材に形成された導体パターン、例えば、下面電極片に電子素子を接合することによって、容易にテープキャリアを得ることが出来る。従って、電子部品の製造後、キャリアテープに封入する工程を必要とせず、製造工程における低コスト化、省資源化を図ることが出来る。
【００３６】
更に、電子素子の接合工程において、導体パターンに粘着性フラックスを塗布することにより、電子素子の位置決め及び固定を容易に行うことが出来る。また、電子素子と導体パターンをはんだ接合する際、金属表面の酸化膜の除去、はんだ付け中の加熱による再酸化の防止、はんだの表面張力を小さくして濡れを向上するといった効果も得られる。特に、テープ状に成形した粘着性フラックスを適用すれば、基板への実装時に、電子部品と基板との間隙を粘着性フラックスで充填することが出来ると共に、アンダーフィル剤を別途注入することなく基板と電子部品との接合強度を向上することが出来る。
【００３７】
また、粘着テープをキャリアテープとして利用することにより、基板実装時において、直接、或いは紫外線の照射のみでテープキャリアから電子部品を分離ことができ、実装時における実装効率の向上を図ることが出来る。
【００３８】
更に、本発明のテープキャリア基材を用いることによって、下面電極構造を有する電子部品やはんだバンプ電極を有するＷＳＰを容易に得ることが出来るため、電子部品自体の小型・薄型化のニーズに対応出来ると共に、高密度実装が可能となり、携帯型パソコンや携帯電話、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器の小型・薄型化へのニーズにも対応出来ることとなる。
【００３９】
更にまた、本発明に係るめっき層において、鉛フリー対応スズ合金めっきを使用することによって、近年の環境問題における鉛フリー化に容易に対応することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の態様について説明するが、本発明の態様は以下に示したものに限定されない。
【００４１】
図１に、本発明に係るテープキャリア基材（以下、「テープ基材」という。）であって、特に、下面電極型電子部品用として好適に用いられ得る態様を示す。テープ基材２は、同図（ａ）から（ｃ）の製造工程を経て得られる。まず、金属層５を構成する金属箔４、例えば、銅箔等の表面に、スズ等のめっきを施してめっき層６を形成する（同図（ａ））。次いで、めっき層６のめっき面６ａに、粘着層８ａを有する粘着テープ８を貼着する（同図（ｂ））。最後に、フォトエッチング法によって金属箔４及びめっき層６を加工し、下面電極片１０を形成する（同図（ｃ））。同図（ｄ）は、下面電極片１０にタンタル電解コンデンサ素子等の電子素子１２が、導電性接着剤１４を介して接合されたテープキャリア１８を示す断面図である。また、図２（ｂ）には、粘着テープ８から分離された、電子素子１２に、金属箔４から成る下面電極及びめっき層６から成る実装基板との電気的接続を準備するはんだ部で構成される下面電極片１０を備える下面電極型電子部品（以下、「電子部品」という。）１６の断面図を示す。
【００４２】
ここで、金属層５を構成する金属箔４としては、銅箔、銀箔、スズ箔、ニッケル箔、アルミニウム箔の他、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウムのうちから選択される二以上の金属を含む合金や、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウムのうちの少なくとも一つと他の金属とを含む合金から成る合金箔から選択して使用することができ、中でも導電率の高い銅箔は、低ＥＳＲ（equivalent series resistance：等価直列抵抗）化及び薄膜化によって好適に使用し得る。なお、金属箔４は、ステンレス、チタン等から成るカソードドラムを使用する連続めっき方式等によって得られる。
【００４３】
また、めっき層６は、下面電極片１０に電子素子１２が接合された電子部品１６（図２（ｂ））を基板上へ実装する際、金属箔４から成る電極と実装用基板とを接続するために設けられる基板実装用のめっき層である。このめっき層６は必ずしも設ける必要はないが、金属箔４の表面にめっき層６を設けておくことによって、実装用基板への接続が容易となる点で好ましい。更に、めっき層６は、スズめっき又はスズ合金めっきから成り、スズ合金めっきとしては、例えば、スズ−銅めっき、スズ−ビスマスめっき、スズ−銀めっき、スズ−銀−銅めっき、スズ−亜鉛めっき等を使用することが出来る。なお、スズ−鉛めっき等の鉛を含有するめっきも使用可能ではあるが、近年の環境問題における鉛フリー化に対応すべく、本発明ではスズ−銅めっきを始めとする鉛フリー対応スズ合金めっきが使用されることが好ましい。
【００４４】
粘着テープ８は、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン等の合成樹脂から成るテープ状部材２１の片面に粘着層８ａを備えている。この粘着層８ａには、例えば、フェノール樹脂系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリ酢酸ビニル系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。但し、これらの各種接着剤の接着力は、下面電極片１０が粘着テープ８から分離容易であることが好ましい。つまり、下面電極片１０に電子素子１２が接合された電子部品１６は、基板実装時に粘着テープ８から分離して実装用基板に実装されるため、粘着テープ８から電子部品１６が分離可能でなければならない。従って、上記の各種接着剤は、粘着テープ８上に下面電極片１０を含む電子部品１６が固定でき、且つ電子部品１６の実装時には下面電極片１０が粘着テープ８から容易に分離可能な仮接着性を有していることが好ましい。
【００４５】
また、粘着テープ８が、紫外線を照射することによって粘着力が低下、若しくは消失する性質を有する粘着剤から成る粘着層８ｂを備えていてもよい。この粘着層８ｂには、紫外線の照射によって粘着力が低下する公知のあらゆる粘着剤が適用でき、この粘着剤は、例えば、アクリル酸エステル系、メタクリル酸エステル系等のポリマー又はオリゴマーと、稀釈剤や架橋剤として作用するモノマー、及びベンゾイン、ハロゲン化合物等の紫外線増感剤、その他、安定剤、酸化防止剤等を含んで成る組成物である。
【００４６】
ここで、本発明に係る粘着層８ｂを備える粘着テープ８の具体例としては、古河電気工業（株）製のバックグラインディング＆エッチング用ＵＶテープ、ＳＰ−５５２Ｍ及びＳＰ−５９４Ｍが挙げられる。いずれのＵＶテープも、テープ状部材２１がポリオレフィンから成り、粘着層８ｂがアクリル系樹脂の粘着剤から成る、耐エッチング性に優れた粘着テープ８である。また、例えばＳｉウエハミラー面にこれらのＵＶテープ（粘着テープ８）を貼着した場合の粘着力は、紫外線照射前で１．４〜１．５Ｎ／２５ｍｍ、紫外線照射後で０．０３〜０．０８Ｎ／２５ｍｍである。つまり、粘着層８ｂを備える粘着テープ８は、紫外線照射前には強力な粘着力によって粘着テープ８上に電子部品１６を確実に固定することが出来る一方、紫外線照射後は粘着力が急激に弱くなり、電子部品１６を容易に剥離することが出来る特性を有している。
【００４７】
以上の構成から成るテープ基材２（図１（ｃ））は、図９（ｄ）に示すめっき充てんテープ４２に比べ製造段階における工程が少なく、低コスト化を図ることが出来る。
【００４８】
更に、図１（ｄ）に示すように、テープ基材２の金属箔４及びめっき層６から成る下面電極片１０に、導電性接着剤１４で電子素子１２を接合することによって、テープキャリア１８を得ることが出来る。導電性接着剤１４は、エポキシ樹脂系やフェノール樹脂系の接着剤中に、銀粉や銅粉、アルミニウム粉等の導電フィラー、及び必要に応じて溶剤、添加剤等が配合されたものであり、金属箔４と電子素子１２との接合においては、公知のあらゆる導電性接着剤が適用でき、特に限定されるものではない。
【００４９】
また、下面電極片１０と電子素子１２は、はんだにより接合されてもよい。なお、接合に使用されるはんだには、フラックスを含有するはんだ、例えば、はんだクリーム、やに入りはんだ等が好適に使用される。フラックスには、金属表面の酸化膜の除去、はんだ付け中の加熱による再酸化の防止、はんだの表面張力を小さくして濡れを向上するといった効果がある。従って、フラックスを含有するはんだを使用することにより、下面電極片１０と電子素子１２との接合作業において、作業性の向上を図ることが出来る。
【００５０】
ここで、本発明における下面電極片１０と電子素子１２との接合には、粘着性を有するフラックスのファインボンドＦＢ５０−Ａ（ハリマ化成（株））のＳＳタイプ及びＳＺ−１０１タイプの２種類を使用した。ＳＳタイプは、フラックスのハロゲン含有率が０．１８〜０．２２％、水溶液抵抗が７５±２５ｋΩ・ｃｍであり、ＳＺタイプは、ハロゲン含有率が０．１５〜０．２５％、水溶液抵抗が１８±５ｋΩ・ｃｍである。これを下面電極片１０に塗布し、電子素子１２を接合した結果、十分な接合強度が得られ、且つ接合作業の効率化を図ることが出来た。なお、ファインボンドの塗布方法としては、ディスペンス法、スクリーン印刷、スタンピング、転写法、タンポ印刷等が適用でき、特に限定されるものではない。
【００５１】
図２（ａ）に示すテープキャリア１８ａは、基板への実装時におけるテープキャリアの一例であり、テープキャリア１８ａにおける粘着テープ８は、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着剤から成る粘着層８ｂ（不図示）を備えているものとする。粘着テープ８上に形成された下面電極片１０に電子素子１２が接合されたテープキャリア１８ａに、紫外線を照射することによって、粘着層８ｂの粘着力が低下し、電子素子１２が接合された下面電極片１０は粘着テープ８から分離可能となって、同図（ｂ）に示すような電子部品１６を容易に得ることが出来る。従って、図７に示す態様におけるリードフレーム２６からの切断工程や、端子部２８ａ、２８ｂの折り曲げ工程を要せず、リードフレーム２６に生じていた無駄が省け、低コスト化、省資源化を図ることが出来る。
【００５２】
また、粘着テープ８から分離された電子部品１６における下面電極片１０は、実装用基板への接続用のめっき層６を備えているため、電子部品１６を実装用基板へ実装する際、基板上に容易に接続することが出来る。
【００５３】
更に、従来は、コンデンサ２０等の電子部品を実装する前段階において、図１０に示すキャリアテープ６０のエンボス空部６２に、電子部品を予め封入しておく工程が必要であったが、テープキャリア１８ａでは、電子部品１６の封入工程を省くことが出来る。特に、粘着層８ｂを備える粘着テープ８をキャリアテープとして利用する場合、紫外線の照射前には強力な粘着力によって電子部品１６が固定されているため粘着テープ８から電子部品１６が脱落する恐れがなく、基板への実装前段階における電子部品１６の封入工程を要せずとも、取り扱いが容易なテープキャリア１８ａを得ることが出来る。一方、電子部品１６の実装時には、紫外線を照射するのみで簡単に粘着テープ８から電子部品１６を外して実装することができ、実装効率の向上を図ることが出来ると共に、電子部品１６の実装時まで粘着テープ８が貼着されているため、めっき層６のめっき面６ａの酸化を防止することも出来る。
【００５４】
また、テープ基材２を用いることによって、下面電極構造を有する電子部品１６を容易に得ることが出来るため、電子部品自体の小型・薄型化へのニーズに対応出来ると共に、基板実装時において高密度実装が可能であるため、電子機器の小型・薄型化へのニーズにも対応出来ることとなる。つまり、本発明によって得られる電子部品１６を、更なる小型・薄型化が望まれる携帯型パソコンや携帯電話、デジタルカメラ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等に適用することによって、極めて小型・薄型化された電子機器を得ることが出来る。
【００５５】
なお、粘着層８ａを備える粘着テープ８をキャリアテープとして利用することも可能であるが、粘着層８ａには、上述の通り、粘着テープ８から電子部品１６を容易に分離可能な仮接着性を有する接着剤が適用されている。そのため、電子部品１６の実装時に粘着テープ８からの分離が容易な点では優れているが、テープキャリア１８ａの取り扱いの容易性、及び実装前段階における粘着テープ８への電子部品１６の固定性を考慮すると、粘着層８ｂを備える粘着テープ８を使用することが好ましい。また、粘着テープ８をキャリアテープとして利用する場合、粘着テープ８の長手方向の端部には、粘着テープ８の送出用スプロケットホール１９が設けられることとなる。
【００５６】
以上、本発明のテープ基材２について、製造工程を踏まえて詳述したが、本発明の態様は、上記のものに限定されない。
【００５７】
例えば、図３に示すように、スズ等から成る金属箔４の表面に、粘着層８ａ又は８ｂを備える粘着テープ８を貼着し（同図（ａ））、金属箔４をフォトエッチング法により加工して、下面電極片１０ａが形成されたテープ基材２ａであってもよい（同図（ｂ））。テープ基材２ａは、製造工程においてめっき層６を形成する工程（図１（ａ））を要しないため、テープ基材２に比べて、更なる低コスト化、省資源化、製造効率の向上を図ることが出来る。但し、テープ基材２ａはめっき層６を備えていないため、テープ基材２ａを用いて得られる電子部品１６ａ（図４（ｂ））の基板への実装に際しては、別途、はんだ又はこれに相当する接着剤が用いられることとなる。
【００５８】
また、図４（ａ）に示すように、テープ基材２ａに形成された下面電極片１０ａに、導電性接着剤１４、或いははんだクリーム等により電子素子１２を接合することによって、テープキャリア１８ｂを得ることが出来る。つまり、下面電極片１０ａと電子素子１２から成る電子部品１６ａ（同図（ｂ））を基板へ実装する際、粘着テープ８が粘着層８ａを備える場合には直接、粘着テープ８が粘着層８ｂを備える場合には紫外線を照射することによって、粘着テープ８から容易に電子部品１６ａを分離することができ、実装効率の向上が図られる。更に、従来のような電子部品の封入工程を必要としないため、低コスト化、省資源化を図ることが出来る。
【００５９】
以上、本発明について、金属層５が銅箔等の金属箔４から構成され、且つ粘着テープ８上に形成される導体パターンが下面電極片１０である態様について説明したが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。
【００６０】
例えば、粘着テープ８上に金属層５により形成される導体パターンは、図示した下面電極片１０の他、電子素子の形状及び構造に適合した電極や電子回路等の導体パターンであってもよい。一方、粘着テープ８上に形成された導体パターンに接合される電子素子１２としてはコンデンサ等に限定されず、ウエハーチップ等であってもよい。更には、ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰといった半導体パッケージにおけるプラスチック等の樹脂、セラミック等から成る半導体搭載用パッケージ基板の導体パターンや電極、或いは半導体ベアチップのパターンや電極が、粘着テープ８上に形成された導体パターンに接合されてもよい。
【００６１】
本発明の他の態様として、図５に示すように、紫外線を照射することによって粘着力が低下、若しくは消失する性質を有する粘着剤から成る粘着層８ｂを備える粘着テープ８の粘着面に、銅、スズ等のめっき層６を無電解めっき法等によって形成し（同図（ａ））、次いでめっき面６ｂに、図１（ａ）に示す金属層５を構成する金属箔４の代わりとして、電気めっき法等によってスズ、スズ−銀、スズ−銅等のはんだ層９を形成する（図５（ｂ））。フォトエッチング法によってめっき層６及びはんだ層９を加工することにより、はんだ電極１０ｂの導体パターンが形成されたテープ基材２ｂが得られる（同図（ｃ））。
【００６２】
更に、本態様では、このようにして得られたはんだ電極１０ｂの表面に、粘着性フラックス１１を塗布し（同図（ｄ））、この塗布された粘着性フラックス１１を介して半導体搭載用パッケージ基板１３に設けられた電極１５を接合することによって、容易にＢＧＡ等の半導体パッケージが搭載されたテープキャリア１８ｃを得ることが出来る（同図（ｅ））。なお、同図（ｆ）は、テープキャリア１８ｃから粘着テープ８が分離された状態を示す断面図である。
【００６３】
従って、テープキャリア１８ｃに搭載された半導体パッケージは、プリント配線板等への実装の際に、はんだボールで形成されるバンプを設ける必要がない。従来のＷＳＰでは、チップ電極上にバンプを形成する際、蒸着法やイオンプレーティングによって形成するか、或いはマスクをした後、電気めっきやクリームはんだの印刷によって形成されていたが、前者の方法を実施するためには高価な装置を要するため製造コストが高くなり、一方、後者の方法では、電極ピッチが１００μｍ以下の場合にバンプが形成出来ず、また、はんだブリッジが発生するという問題もあった。しかし、本発明に係るテープキャリア１８ｃを作成することによって、１００μｍ以下の微細なピッチ電極が得られると共に、低コスト化を図ることが出来る。
【００６４】
また、紫外線の照射のみによってテープキャリア１８ｃから半導体パッケージを容易に分離することが出来るため（図５（ｆ））、実装効率の向上を図ることが出来る。一方、粘着性フラックス１１は、通常のフラックスと同様、金属表面の酸化膜の除去等の機能を有すると共に、その粘着性によって、別途接着剤を用いることなくはんだ電極１０ｂのような導体パターンに半導体搭載用パッケージ基板１３を固定することが出来る。
【００６５】
本発明の更に他の態様として、図６に示すテープキャリア１８ｄは、図６（ａ）〜（ｃ）（上記、図５（ａ）〜（ｃ）の工程と同じ）の工程を経て得られたテープ基材２ｂにおけるはんだ電極１０ｂが形成された面に、テープ状に成形した粘着性フラックス１１を貼着し（図６（ｄ））、この貼着されたテープ状の粘着性フラックス１１を介して半導体搭載用パッケージ基板１３を接合することにより、はんだ電極１０ｂと半導体搭載用パッケージ基板１３とが固定される。更に、隣接するはんだ電極１０ｂの間隙には、余分な粘着性フラックス１１が半導体搭載用パッケージ基板１３で押しつけられることによって充填されることとなる（同図（ｅ））。
【００６６】
従って、このようにして得られたテープキャリア１８ｄに搭載されたＢＧＡ等の半導体パッケージを実装用基板１７に実装した際（同図（ｆ））、従来では、１００μｍ以下の間隙にアンダーフィル剤を注入することは困難であったが、本態様では、テープキャリア１８ｄが得られた際に、導体パターンの間隙に粘着性フラックス１１が充填されることとなるため、実装用基板１７と半導体パッケージの間隙にアンダーフィル剤を注入する手間を省くことが出来る。
【００６７】
更に、上記の態様における粘着性フラックス１１には、公知のあらゆる粘着性フラックスが適用できるが、特に、粘着性フラックス１１が熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂の前駆体を含む場合には、テープキャリア１８ｄの粘着テープ８に紫外線を照射してはんだ電極１０ｂを分離し、実装用基板１７へ実装する際に加熱することによって、半導体搭載用パッケージ基板１３の電極１５とはんだ電極１０ｂとのはんだ接合と、半導体搭載用パッケージ基板１３と実装用基板１７との粘着性フラックス１１による接着とを同時に行うことが出来る。つまり、アンダーフィル剤を用いることなく半導体搭載用パッケージ基板１３を有する半導体パッケージと実装用基板１７との接合強度を向上することが可能となる。
【００６８】
なお、粘着性フラックス１１としては、上記の他、無洗浄型や昇華型の粘着性フラックスも、フラックス残渣の洗浄工程を省くことが出来る点で好適に使用され得る。
【００６９】
また、上記の図５及び図６に示した態様では、はんだ電極１０ｂに半導体搭載用パッケージ基板１３を接合しているが、上述の電子素子１２やウエハーチップ等を接合して、はんだ電極１０ｂを有する電子部品１６ｂ（不図示）を得ることも出来る。更には、はんだ電極１０ｂを、実装用基板１７ａ（不図示）に形成された導体パターンや電極に接合することによって、実装用基板１７ａ上にはんだ電極１０ｂを容易に形成することができ、半導体パッケージを実装用基板１７ａに実装する際、はんだボールで形成されるバンプを設けなくとも容易に実装することが可能となる。
【００７０】
その他、電極や電子回路といった導体パターンの形成方法としては、上記のフォトエッチング法の他、アディティブ法、ビルドアップ法等を適用することも可能であり、形成方法は特に限定されず、金属層５も、金属箔４で構成する態様に限定されず、例えば、めっき法、蒸着法、イオンプレート法等により、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウム等から選択される金属から成る金属層５や、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウムのうちから選択される二以上の金属を含む合金、或いは、銅、銀、スズ、ニッケル、アルミニウムのうちの少なくとも一つと他の金属とを含む合金から成る金属層５が形成されてもよい。
【００７１】
粘着テープ８についても、片面にのみ粘着層８ａ又は８ｂを備える態様に限定されず、粘着層８ａ又は８ｂを両面に備える粘着テープが使用されてもよい。また、粘着層８ａ等を両面に備える粘着テープを本発明に適用する際には、金属層５、めっき層６等で構成される導体パターンが、粘着テープの片面のみならず、両面に形成されてもよい。
【００７２】
また、電子部品１６、１６ａは、基板への実装時において、テープキャリア１８ａ、１８ｂから直接、或いは紫外線の照射によって外すことにより、粘着テープ８を従来のキャリアテープ６０として利用することが出来る点で好ましいが、実装の前段階において、予めテープキャリア１８ａ、１８ｂから電子部品１６、１６ａを外し、従来のキャリアテープ６０のエンボス空部６２に封入されてもよい。
【００７３】
更に、上述したテープキャリア１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄにおいて、各テープキャリアに形成される導体パターンである下面電極片１０、１０ａやはんだ電極１０ｂを粘着テープ８から分離する工程は、基板への実装直前に限定されず、例えば、粘着テープ８上に形成された導体パターンに電子素子１２等を接合した時点で粘着テープ８から分離してもよい。但し、基板への実装直前に粘着テープ８から導体パターンを分離することにより、粘着テープ８の粘着層８ａ、８ｂの粘着面に面する金属層５やめっき層６の酸化を防止することが出来る点で、実装直前の分離がより好ましい。
【００７４】
以上、本発明の態様について説明したが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の知識に基づき種々の改良、修正、変形を加えた態様で実施し得るものであり、これらの態様はいずれも本発明の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のテープ基材の製造工程を示す断面図であり、（ｄ）は、（ｃ）に示すテープ基材の下面電極片に電子素子が接合されたテープキャリアを示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明のテープキャリアの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すテープキャリアから分離された電子部品の断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明のテープ基材の他の製造工程を示した断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示すテープ基材の下面電極片に電子素子が接合されたテープキャリアを示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明のテープキャリアの他の例を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すテープキャリアから分離された電子部品の断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のテープ基材の製造工程を示す断面図であり、（ｄ）及び（ｅ）は、（ｃ）に示すテープ基材のはんだ電極に半導体搭載用パッケージ基板を接合してテープキャリアを得る工程を示す断面図であり、（ｆ）は、（ｅ）に示すテープキャリアから分離された半導体パッケージを示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のテープ基材の製造工程を示す断面図であり、（ｄ）及び（ｅ）は、（ｃ）に示すテープ基材のはんだ電極に半導体搭載用パッケージ基板を接合してテープキャリアを得る工程を示す断面図であり、（ｆ）は、（ｅ）に示すテープキャリアから分離された半導体パッケージを実装用基板に実装した状態を示す断面図である。
【図７】（ａ）は従来のコンデンサの一態様を示す模式図であり、（ｂ）は従来のコンデンサの製造方法を示す斜視図である。
【図８】従来のチップコンデンサの一態様を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、下面電極型めっき充てんテープの製造工程を示す断面図である。
【図１０】コンデンサがキャリアテープに封入された状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７６】
２、２ａ、２ｂ：テープキャリア基材（テープ基材）
４：金属箔
６：めっき層
６ａ、６ｂ：めっき面
８：粘着テープ
８ａ、８ｂ：粘着層
１０、１０ａ：下面電極片
１０ｂ：はんだ電極
１１：粘着性フラックス
１２、２２：電子素子
１３：半導体搭載用パッケージ基板
１４：導電性接着剤
１６、１６ａ：下面電極型電子部品（電子部品）
１７：実装用基板
１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ：テープキャリア
１９：送出用スプロケットホール
２０：コンデンサ
２６：リードフレーム
２８ａ、２８ｂ：端子部
４０：チップコンデンサ
４２：めっき充てんテープ
６０：キャリアテープ
６２：エンボス空部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2005072295.tif 000009
【図８】
2005072295.tif 000010
【図９】
2005072295.tif 000011
【図１０】
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