(57)【要約】【課題】基板に対する配向膜の形成方法を工夫することで、従来のラビング処理による静電気や塵の発生、定量的な配向処理の制御が困難であるという問題点の解決を可能とする。【解決手段】対向する１対の基板１１に少なくとも液晶駆動用電極と液晶を特定の方向に配向させる配向膜２１とが形成され、基板間の間隔を保って形成された空間に液晶が封止されてなる液晶表示装置の製造方法において、基板１１に配向膜２１を形成する工程は、基板１１に特定の方向に配向性を持たせた配向膜２１を貼り付ける工程と、基板１１と配向膜２１とを密着させる工程と、貼り付けた配向膜２１を所定の形状に切断する工程とを備えたことを特徴とする。【選択図】図１
2005148195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する１対の基板に少なくとも液晶駆動用電極と液晶を特定の方向に配向させる配向膜とが形成され、前記基板間の間隔を保って形成された空間に液晶が封止されてなる液晶表示装置の製造方法において、
前記基板に前記配向膜を形成する工程は、
前記基板に特定の方向に配向性を持たせた配向膜を貼り付ける工程と、
前記基板と前記配向膜とを密着させる工程と、
前記貼り付けた配向膜を所定の形状に切断する工程と
を備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記配向膜の貼り付ける工程は真空中を行う
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板と前記配向膜とを密着させる工程は、
前記基板に貼り付けられた配向膜に加熱した気体を吹き付けることで、前記基板と前記配向膜との間の空間を排除して前記基板と前記配向膜とを密着させるとともに前記基板に前記配向膜を溶着させる
ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
真空引き可能なチャンバと、
前記チャンバ内に配置された特定の方向に配向性を持たせた配向膜と、
前記チャンバ内に設けたもので前記配向膜を基板に貼り付ける貼り付け装置と、
前記チャンバ内に設けたもので前記基板に貼り付けた前記配向膜を前記基板に密着させる密着装置と、
前記チャンバ内に設けたもので前記配向膜を所定の形状に切断する切断装置と、
前記基板を前記貼り付け装置、前記密着装置および前記切断装置の順に送給する搬送装置と
を備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造装置。
【請求項５】
前記密着装置は、
前記基板と前記配向膜との間の空間を排除するように前記基板に貼り付けられた配向膜に、前記配向膜を前記基板に溶着することができる温度に加熱された気体を吹き付けるものからなる
ことを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置の製造装置。
【請求項６】
対向する１対の基板に少なくとも液晶駆動用電極と液晶を特定の方向に配向させる配向膜とが形成され、前記基板間の間隔を保って形成された空間に液晶が封止されてなる液晶表示装置において、
前記配向膜は、特定の方向に配向性を持たせた配向膜を前記基板に貼り付けた後、前記基板と前記配向膜とを密着させ、その後前記配向膜を所定の形状に切断したものからなる
ことを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の基板に配向膜を貼り付けることが容易な液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置の製造装置および液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造においては、ラビング処理と呼ばれる工程を行う。これは、図４に示すように、基板間に封止される液晶を特定の方向（ラビング方向）に配向させるための工程であって、例えばポリイミド膜２２１に所定の方向（液晶を配向させたい方向）にキズをつけることにより形成される。通常、基板２１１に電極（図示せず）を形成した後、配向膜となるポリイミド膜２２１を形成する。このポリイミド膜は、通常、塗布技術により形成される。その後、ベルベット生地のようなバフ布２３１を円柱２４１に巻き付けたものを例えば矢印方向に回転させ、それをポリイミド膜２２１に擦り付けることでポリイミド高分子鎖がラビング方向に配向（ラビング処理）されることにより、配向膜を形成していた。すなわち、基板に配向膜を形成するポリイミド膜を貼り付けた後、ラビング処理を行っていた（例えば、非特許文献１参照。）
【０００３】
上記方法の問題点は、バフ布自体とバフ布を固定するための接着剤からの不純物がポリイミド膜に付着することであった。この根本原因は、基板へポリイミド膜を成膜した後に、ポリイミド膜にバフ布自体が直接的で機械的に接触することに問題がある。また、この方法は簡便で大面積処理が容易であるという特徴を持つが、ラビングによる静電気や塵の発生、定量的な配向処理の制御が困難である点が現在問題となっている。
【０００４】
【非特許文献１】松本正一、角田市良共著「液晶の基礎と応用」株式会社工業調査会出版、１９９１年発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする問題点は、ラビングによる静電気や塵の発生、定量的な配向処理の制御が困難である点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、対向する１対の基板に少なくとも液晶駆動用電極と液晶を特定の方向に配向させる配向膜とが形成され、前記基板間の間隔を保って形成された空間に液晶が封止されてなる液晶表示装置の製造方法において、前記基板に前記配向膜を形成する工程は、前記基板に特定の方向に配向性を持たせた配向膜を貼り付ける工程と、前記基板と前記配向膜とを密着させる工程と、前記貼り付けた配向膜を所定の形状に切断する工程とを備えたことを最も主要な特徴とする。
【０００７】
本発明の液晶表示装置の製造装置は、真空引き可能なチャンバと、前記チャンバ内に配置された特定の方向に配向性を持たせた配向膜と、前記チャンバ内に設けたもので前記配向膜を基板に貼り付ける貼り付け装置と、前記チャンバ内に設けたもので前記基板に貼り付けた前記配向膜を前記基板に密着させる密着装置と、前記チャンバ内に設けたもので前記配向膜を所定の形状に切断する切断装置と、前記基板を前記貼り付け装置、前記密着装置および前記切断装置の順に送給する搬送装置とを備えたことを最も主要な特徴とする。
【０００８】
本発明の液晶表示装置は、対向する１対の基板に少なくとも液晶駆動用電極と液晶を特定の方向に配向させる配向膜とが形成され、前記基板間の間隔を保って形成された空間に液晶が封止されてなる液晶表示装置において、前記配向膜は、特定の方向に配向性を持たせた配向膜を前記基板に貼り付けた後、前記基板と前記配向膜とを密着させ、その後前記配向膜を所定の形状に切断したものからなることを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、基板に配向膜を形成する工程は、基板に特定の方向に配向性を持たせた配向膜を貼り付けた後、基板と配向膜とを密着させ、その後、貼り付けた配向膜を所定の形状に切断するので、ラビングによる静電気や塵の発生が無く、また予め配向方向、配向の程度が規定された配向膜を基板に貼り付けるため、定量的な配向処理ができたものを基板に貼り付けることができるという利点がある。
【００１０】
本発明の液晶表示装置の製造装置は、真空引き可能なチャンバ内で基板に特定の方向に配向性を持たせた配向膜を貼り付けることができるため、基板と配向膜との間に気体（例えば大気）が入ることなく、配向膜を基板に貼り付けることができ、また密着装置により基板に配向膜を密着さあせることができ、さら切断装置により配向膜を例えば基板形状に合った形状に切断することができるので、従来のラビング処理を行わないで基板に配向膜を形成することができる。このため、ラビングによる静電気や塵の発生が無く、また定量的な配向処理ができた配向膜を基板に貼り付けることができるという利点がある。
【００１１】
本発明の液晶表示装置は、特定の方向に配向性を持たせた配向膜を基板に貼り付けた後、基板と配向膜とを密着させ、その後配向膜を所定の形状に切断したものからなるため、通常のラビング処理を行わないで配向膜が貼り付けられた基板を用いることができる。このため、従来の配向膜のようにラビングによる静電気や塵を発生したものでは無く、また定量的な配向処理ができた配向膜が基板に貼り付けられていることから、液晶の配向製造が優れた液晶表示装置を得ることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
ラビングによる静電気や塵の発生を無くし、かつ定量的な配向処理の制御を可能とするという目的を、配向膜の形成方法を工夫することで、すなわち、特定の方向に配向性を持たせた配向膜を基板に貼り付けた後、その配向膜を基板に密着させるために加熱固体撮像装置を経て、その後所望の形状に配向膜を切断することで、基板への配向膜の形成を従来のラビング処理を行わずに容易に実現した。
【実施例１】
【００１３】
本発明の液晶表示装置の製造方法に係る一実施例を、図１の製造工程図によって説明する。
【００１４】
図１（１）に示すように、特定の方向に配向性を持たせた配向膜２１を用意する。この配向膜２１は例えばロール状に巻かれているもので、いわゆる長尺シートを用いることができる。上記配向膜２１は、例えばポリビニルアルコール膜もしくはポリイミド膜を長さにして２倍乃至１０倍程度に均一な張力を単一方向にかけて引き伸ばすことで形成することができる。一方、上記配向膜２１が貼り付けられる基板１１を用意する。この基板１１は、少なくとも液晶駆動用電極が形成されたもので、例えば液晶駆動素子が形成されていてもよい。また、カラーフィルターが形成されたものであってもよい。すなわち、上記基板１１は、液晶表示装置に用いる配向膜を貼り付ける基板の全てが対象となる。
【００１５】
次いで、図１（２）に示すように、基板１１に上記配向膜２１を貼り付ける。この貼り付けは真空中で行うことが望ましく、例えば１ｋＰａ以下の真空雰囲気で行うことが望ましい。このような雰囲気で配向膜２１の貼り付けを行うことにより、基板１１と配向膜２１との間に空間が生じるのを極力避けることができる。さらに、配向膜２１を貼り付ける際には、配向膜２１に一定の張力を加えて基板１１に貼り付けることが好ましい。ただし、この張力は、配向膜２１の配向性を乱すことのないように、引張り方向、引張り力に留意して、加えられる必要がある。
【００１６】
次いで、図１（３）に示すように、基板１１に貼り付けた配向膜２１に気体を吹き付けることで、基板１１と配向膜２１との空間を排除し、基板１１に配向膜２１を隙間なく貼り付ける。すなわち、配向膜２１と基板１１との距離が短くなると、ファンデルワールス力により密着するようになる。
【００１７】
さらに配向膜２１が基板１１に溶着する温度に加熱された気体を配向膜２１に吹き付けることで、基板１１に配向性２１を密着させる。このように、配向膜２１に熱を掛けることで、配向膜２１が基板１１に吸い付くように密着される。また、配向膜２１の密着は気体の吹き付けによらず、基板１１を加熱する方法であれば、如何なる方法も採用できる。例えば加熱されたプレートを基板１１に接触させる方法であってもよい。もしくは、配向膜２１に熱線を照射することで加熱する方法であってもよい。すなわち、配向膜２１が加熱されればよいのである。
【００１８】
さらに、配向膜２１を基板１１に溶着した後、配向膜２１に温度を下げた気体を吹き付けることで配向膜２１を基板１１に固着させる。この工程では溶着により基板１１に配向膜２１を固着させているが、溶着しにくいフィルムを用いる場合には、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）やポリプロピレン（ＰＰ）などの基板１１に溶着し易い膜を数ｎｍ〜数μｍ程度の厚さに成膜した後に配向膜２１を貼り付け、溶着することが望ましい。また、配向膜２１の固着は気体の吹き付けによらず、配向膜２１を冷却する方法であれば、如何なる方法も採用できる。例えば冷却されたプレートを基板１１もしくは配向膜２１に接触させることで配向膜２１を冷却する方法であってもよい。すなわち、配向膜２１が冷却されればよいのである。
【００１９】
次いで、図１（４）に示すように、まず長尺シート状の配向膜２１を所定の大きさに切断する。この切断は、レーザ加工装置３１から照射されるレーザ光Ｌによる切断、ナイフ（図示せず）による切断等を利用することができる。さらに基板１１に貼り付けられた配向膜２１を所望の形状、例えば基板１１に沿った形状に切断する。この切断には、例えばレーザ加工装置を用いて切断する。
【００２０】
このようにして、図１（５）に示すように、予め特定の方向に配向された配向膜２１を貼り付け密着させた基板１１が完成する。
【００２１】
なお、配向膜２１を基板１１に密着させる前に配向膜２１の切断工程を行うと、配向膜２１に切断による応力が発生して、配向膜２１が基板１１から剥がれやすくなる。そのため、配向膜２１を基板１１に密着させた後に配向膜２１の切断を行うことが望ましい。
【００２２】
以上の各処理は、いわゆる真空チャンバ内で行うことが望ましい。これは、配向膜２１を基板１１に貼り付ける際に、基板１１表面に対して配向膜２１がばたつくのを抑えるためと、配向膜２１と基板１１との密着性を向上させるために有効となる。なお、大気（空気）中で基板１１への配向膜２１の貼り付けを行った場合には、空気の流れの影響を受けて基板１１上で配向膜２１がばたついてしまうため、配向膜２１を基板１１表面に密着させるように貼り付けることが困難になるという問題が発生する。また、配向膜２１を基板１１に重ね合わせた時に、基板１１と配向膜２１との間に余分な空気が入ってしまい、基板１１と配向膜２１とを密着させることができなくなるという問題も発生する。これらの問題を回避するために、上記したように、基板１１への配向膜２１の貼り付けは真空中（もしくは減圧下）で行うことが望ましい。
【００２３】
基板１１に配向膜２１を形成する工程は、基板１１に特定の方向に配向性を持たせた配向膜２１を貼り付けた後、基板１１と配向膜２１とを密着させ、その後、貼り付けた配向膜２１を所定の形状に切断するので、ラビングによる静電気や塵の発生が無く、また予め配向方向、配向の程度が規定された配向膜２１を基板１１に貼り付けるため、定量的な配向処理ができたものを基板１１に貼り付けることができるという利点がある。
【実施例２】
【００２４】
本発明の液晶表示装置の製造装置に係る一実施例を、図２の概略構成図によって説明する。
【００２５】
図２に示すように、液晶表示装置の製造装置１０１には、真空引き可能なチャンバ１１１が備えられている。このチャンバ１１１の真空度は、後に説明する配向膜２１を基板１１に貼り付けの際に、配向膜２１がばたつくのを防止するために、流動域である約１ｋＰａ以下の真空度にする必要がある。
【００２６】
上記チャンバ１１１内には、特定の方向に配向性を持たせた配向膜２１が備えられている。この配向膜２１は、例えばロール状に巻かれたシートからなる。この配向膜２１は、例えば配向処理を施したポリビニルアルコール膜もしくは配向処理を施したポリイミド膜からなり、配向膜２１はばたつきを防止するために膜厚が十数ｎｍ〜十数μｍであることが求められる。
【００２７】
また上記チャンバ１１１内には、上記配向膜２１を基板１１に貼り付ける貼り付け装置１２１、基板１１に貼り付けた配向膜２１を基板１１に密着させる密着装置１３１および配向膜２１を所定の形状に切断する切断装置１４１が、チャンバ１１１の入口側から出口側に向かって順に設置されている。また、チャンバ１１１内には上記各装置に基板１１を送給する搬送装置１５１が設置されている。
【００２８】
また、上記チャンバ１１１の入口にはゲートバルブ１１２が設置され、また出口にはゲートバルブ１１３が設置されている。さらに、チャンバ１１１内を真空にするための真空排気装置（図示せず）に接続される排気口１１４、１１５が設けられている。また、チャンバ１１１の入口および出口には基板１１を収納するカセット１１６、１１７が設置されている。このカセット１１６、１１７は、例えばともに昇降自在になっている。さらに、上記搬送装置１５１は、例えばベルト搬送方式の搬送装置であって、チャンバ１１１内での基板１１の搬送とともに、カセット１１６からチャンバ１１１内に、およびチャンバ１１１内からカセット１１７へ基板１１を搬送する役目も併せ持つこともできる。なお、このチャンバ１１１とカセット１１６、１１７との基板１１の搬送は上記搬送装置１５１とは別の搬送装置を用いることもできる。例えば、ロボットアーム式の搬送装置とすることもできる。
【００２９】
上記貼り付け装置１２１は、基板１１を所定方向（図面矢印方向）に搬送する際に、基板１１の端部（送給方向側端部）に配向膜２１をあわせて、基板１１を送給するとともに基板表面に配向膜２１が載せられるように貼り付けるものである。
【００３０】
上記密着装置１３１は、基板１１に貼り付けた配向膜２１に対して気体（例えば空気）を吹き付けることで、配向膜２１と基板１１との間の空間を無くし、配向膜２１を基板１１に密着させるものであり、かつ、基板１１に密着された配向膜２１に、配向膜２１が基板１１に溶着する温度の気体（例えば加熱された空気）を吹き付けて、基板１１に配向膜２１を溶着させるものである。上記密着装置１３１は、一例として、気体の放出口に対し、空気の吹き出し始める時間が調整できるように、流速調整ができる配管構造となっている必要がある。例えば、図３に示すような配管構造を採る。すなわち、複数の流路１３２が設けられ、一つの気体の流入口１３３から複数の気体の流出口１３４に至る道程が徐々に長くなるように上記複数の流路１３２が形成されている。例えば、気体の流入口１３３より気体の流出口１３４−１に向かって直線的に流路１３２−１が形成され、さらに気体の流入口１３３より気体の流出口１３４−２、１３４−３、…、１３４−ｎに向かって順次階段状に流路１３２−２、１３２−３、…、１３２−ｎ（ここではｎ本の流路とした）が形成されていて、流路１３２−１、１３２−２、１３２−３、…、１３２−ｎになるにしたがって流入口１３３から各流出口１３４−１、１３４−２、１３４−３、…、１３４−ｎまでの経路が順に長くなるようになっている。また、その長くなる道程は等しい道程だけ増加することが好ましい。このような配管構造を用いることで、配向膜２１に対して、一端側から他端側に向かって順に流量制御された気体を吹き付けることができる。したがって、配向膜２１は記憶１１に密着される。この密着には、配向膜２１と基板１１との距離が短くなると、ファンデルワールス力により密着することを利用している。なお、上記各流路の口径、道程、流路数、流路の配置密度等は、基板１１の大きさと配向膜２１の重さと軟らかさに応じて適宜選択する必要がある。それらの最適値については、適宜実験等によって求め、最適な値にすることが望ましい。
【００３１】
また、上記気体の流入口１３３には、図示はしないが、気体供給部が接続されている。この気体供給部は供給する気体を加熱できるように、例えばヒータが備えられていて、このヒータによって所望の温度の気体が供給できるようになっている。
【００３２】
さらに、上記密着装置１３１の下方には、チャンバ１１１内に放出される気体を排気し易くするための整流板１６１が設置されている。さらに、整流板１６１の端部（チャンバ１１１の底部）には、上記排気口１１４が設けられている。
【００３３】
上記密着装置１３１においては、各配管ごとに気体の流出タイミングを調整するタイマーおよびそのタイマーに連動して開閉が成されるバルブを設置し、それぞれの配管の吹き出し口からの吹き出し開始時間を制御できる構造としてもよい。このような構成をとることにより、より精密な流量制御が可能となる。なお、上記図３によって説明した流路構成とすることによれば、装置構造を単純にすることができ、安価な装置とすることができる。
【００３４】
上記切断装置１４１は、長尺シート状の配向膜２１を所定の大きさに切断するもので、例えば、レーザ光（図示せず）による切断が行えるレーザ加工装置１４２もしくはナイフ（図示せず）による切断が行えるカッター等を用いることができる。さらに基板１１に貼り付けられた配向膜２１を所望の形状、例えば基板１１に沿った形状に切断するものであもあり、例えばレーザ加工装置１４３を用いることができる。また、切断装置１４１の付近に切断した切断くずを吹き飛ばすブロワー１４５を設けることも好ましい。また、基板１１の搬出側にも切断した切断くずを吹き飛ばすブロワー１４６を設けている。また、切断くずはチャンバ１１１の底部に落ちるようになるが、切断くず１９１が排気口１１４、１１５に流れこまないように、チャンバ１１１の底部の排気口１１４、１１５近傍に巻き込み抑制板１６３、１６４を設けることが好ましい。また、排気口１１４、１１５の各入口には、切りくず１９１の吸い込みを防止する網状の吸い込み防止部材１６７、１６８が設置されている。
【００３５】
上記切断装置１４１については、レーザ切断を用いているが、ナイフ等による機械的な切断装置、エッチング等による化学的処理による切断装置であってもよい。ここでは、スループットに優れているレーザ切断を用いた。
【００３６】
上記搬送装置１５１は、基板１１を貼り付け装置１２１、密着装置１３１および切断装置１４１の順に送給するものであって、例えばベルト搬送方式の搬送装置からなる。なお、搬送方法は、ベルト搬送に限定されることはなく、例えばロボットアーム等による搬送でも良い。
【００３７】
上記配向膜２１は、ロール状に巻き取られている状態で配置さあれているが、例えば基板１１と同等かそれよりも小さいサイズに予めカットしておいた配向膜２１を用意し、その配向膜２１をチャンバ内に設置したロボットアーム等で貼り付ける構成としても良い。もしくは、配向膜２１を基板１１と同等かそれよりも小さいサイズとしては、基板に形成された画素部に対してその基板の画素部を配向膜２１に貼り付けることとしても良い。
【００３８】
次に、上記液晶表示装置の製造装置１０１に関する動作の一例を説明する。
【００３９】
まず、図示はしていないカセット１１６に基板１１（例えばＬＣＤ基板）をセットする。そしてカセット１１６を降下させて、カセット１１６の最下段にセットされている基板１１を搬送装置によってチャンバ１１１内に搬送する。すなわち、大気開放されたチャンバ１１１のゲートバルブ１１２を開き、基板１１を貼り付け装置１２１に搬送する。その後、チャンバ１１１内を真空引きし、チャンバ１１１内を例えば１ｋＰａ以下の真空度にする。この真空度とすることにより、配向膜２１を貼り付ける際に、基板１１表面上で配向膜２１がばたつくのが防止される。したがって、チャンバ１１１内部は気体の流動域である１ｋＰａ以下の真空度にする必要がある。
【００４０】
チャンバ１１１内に搬入された基板１１には、特定の方向に配向された配向膜２１を基板１１の搬入方向端の方から貼り付ける。なお、配向膜２１は、上記説明したように、配向膜２１の基板１１表面でのばたつきを防止するためにも、膜厚が十数ｎｍ〜十数μｍであることが求められる。この状態では、配向膜２１と基板１１との間には空間が空いた状態になっていることがある。そこで、基板１１に配向膜２１を貼り付けた状態で、基板１１を搬送装置１５１によって密着装置１３１に搬送する。
【００４１】
この密着装置１３１では、配向膜２１に向けて気体（例えば空気）を吹き付ける。その際、配向膜２１と基板１１との間の空間を追い出すように基板１１の片側から反対側に向かって、または基板１１の中央部から外周側に向かって、気体の吹き付け位置が移動するように吹き付ける。ここで、配向膜２１の貼り付けまではチャンバ１１１内の真空度を保つ必要があるが、配向膜２１の貼り付けが終了すればチャンバ１１１の真空排気を停止しても良い。そして、基板１１の全体に配向膜２１を貼り付けたら、気体の温度を配向膜２１が基板１１に溶着する温度まで上昇させる。これにより配向膜２１は基板１１に溶着される。配向膜２１が基板１１に溶着した後、気体の温度を下げて配向膜２１を基板１１に固着させる。
【００４２】
以上は、気体の温度を変えることで配向膜２１を基板１１に固着させる工程を説明したが、配向膜２１の溶着には、基板１１を加熱する方法であればよい。例えば基板１１の載台（図示せず）にヒータと冷却機構を設置することで昇温降温させても良く（図示せず）、配向膜２１を基板に貼り付けた後、配向膜２１の上方からレーザ光を照射することで固着させても良い（図示せず）。
【００４３】
その後、配向膜２１が固着された基板１１を切断装置１４１に移動させ、基板１１の前後において帯上の配向膜２１を切断する。さらに基板１１の形状に合わせて配向膜２１を切断する。この一連の切断工程は、同時に行うようにしてもよい。この場合には、任意の形状に配向膜２１を切断することができるレーザ切断が有効である。また、配向膜２１の切断によって発生した切断くずはブロワー１４５、１４６によって基板１１上より除去される。
【００４４】
配向膜２１の不要部の切り取りが終了した後、チャンバ１１１を大気圧にする。今までの空気吹き付けにより既にチャンバ１１１内部が大気圧となっている場合には、大気圧になっていることを確認するだけで良い。その後、ゲートバルブ１１３を開き、搬送装置１５１によって基板１１を搬出し、カセット１１７に基板１１を収納する。
【００４５】
本発明の液晶表示装置の製造装置１０１は、真空引き可能なチャンバ１１１内で基板１１に特定の方向に配向性を持たせた配向膜２１を貼り付けることができるため、基板１１と配向膜２１との間に気体（例えば大気）が入ることなく、配向膜２１を基板１１に貼り付けることができ、また密着装置１３１により基板１１に配向膜２１を密着さあせることができ、さら切断装置１４１により配向膜２１を例えば基板１１形状に合った形状に切断することができるので、従来のラビング処理を行わないで基板１１に配向膜２１を形成することができる。このため、ラビングによる静電気や塵の発生が無く、また定量的な配向処理ができた配向膜２１を基板１１に形成することができるという利点がある。
【実施例３】
【００４６】
本発明の液晶表示装置に係る一実施例を以下に説明する。
【００４７】
本発明の液晶表示装置は、上記図１によって説明した製造方法により製造されるようにして配向膜２１を形成した基板１１を用いて液晶表示装置を構成したものである。
【００４８】
すなわち、対向する１対の基板１１に少なくとも液晶駆動用電極と液晶を特定の方向に配向させる配向膜２１とが形成され、基板１１間の間隔を保って形成された空間に液晶が封止されてなる液晶表示装置であって、上記基板１１は、特定の方向に配向性を持たせた配向膜を基板１１に貼り付けた後、基板１１と配向膜２１とを密着させ、その後配向膜２１を所定の形状に切断したものからなる。
【００４９】
本発明の液晶表示装置は、特定の方向に配向性を持たせた配向膜２１を基板１１に貼り付けた後、基板１１と配向膜２１とを密着させ、その後配向膜２１を所定の形状に切断したものからなるため、通常のラビング処理を行わないで配向膜２１が貼り付けられた基板１１を用いることができる。このため、従来の配向膜のようにラビングによる静電気や塵を発生したものでは無く、また定量的な配向処理ができた配向膜２１が基板１１に貼り付けられていることから、液晶の配向性が優れた液晶表示装置を得ることができるという利点がある。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、一般的な液晶表示装置の製造方法、液晶表示装置の製造装置および液晶表示装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の液晶表示装置の製造方法に係る一実施例を示した製造工程図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の製造装置に係る一実施例を示した概略構成図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の製造装置に係る密着装置の要部を示す概略構成断面図である。
【図４】従来のラビング処理を説明する概略斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１１…基板、２１…配向膜
【図１】
2005148195.tif 000003
【図２】
2005148195.tif 000004
【図３】
2005148195.tif 000005
【図４】
2005148195.tif 000006