(57)【要約】【課題】  外層に引出されるコネクタ端子等のファインパターン化、及びビアホール数の削減が可能で、しかもインピーダンスコントロールを容易に行なうことができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。【解決手段】  フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されているリジッドフレックスプリント配線板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部と、当該リジッド部の内層から延出されるフレックス部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配線板。
【請求項２】
当該リジッド部の外層に引出されているフレキシブル基板が、フリーに動かせることを特徴とする請求項１に記載のリジッドフレックスプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリジッドフレックスプリント配線板に関し、特に、ビアホール数を削減でき、且つ、ファインパターン形成性に優れるリジッドフレックスプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッド部と折り曲げ可能なフレックス部とを有するリジッドフレックスプリント配線板の例として、図５に示した如き構成のものが既に報告されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図５は当該リジッドフレックスプリント配線板Ｐの概略断面図を示したもので、ベースフィルム１の表裏に形成された配線パターン２と、当該配線パターン２上に接着剤３を介して積層されたカバーレイ４とからなるフレキシブル基板５、当該フレキシブル基板５の一部が露出するように積層されたプリプレグ６、及びリジッド基板７と、配線層間を接続するスルーホール８とからなり、折り曲げ可能なフレックス部Ｆと、部品実装領域となるリジッド部Ｒとを備えた構成となっている。
【特許文献１】特開平６−２１６５３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、当該フレキシブル基板５の配線パターン２を外層に引き回して、例えばコネクタ端子１０を形成しようとする場合、当該スルーホール８にて引き回す手段が採られていたが、当該スルーホール８で外層に引き回す手段では、スルーホールめっきが必要になるため、表層の金属箔の厚さが厚くなり、ファインパターン形成が困難になり、また、スルーホール８のランド形成分、配線パターン間を狭くできないため、当該コネクタ端子１０の高密度配線化が困難であった。
【０００５】
更に、スルーホールで引き回す手段では、インピーダンスコントロールが困難であり、回路設計上、好ましくない手段であった。
【０００６】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、フレキシブル基板の配線パターンを外層に引き回して、コネクタ端子や部品実装端子等を形成するリジッドフレックスプリント配線板であって、当該引き回し手段としてスルーホール（ビアホール）を用いずに、容易に引き回すことができるリジッドフレックスプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１に係る本発明は、リジッド部と、当該リジッド部の内層から延出されるフレックス部とを有するリジッドフレックスプリント配線板において、当該フレックス部における一部のフレキシブル基板が、当該リジッド部の外層に引出されていることを特徴とする。
【０００８】
このように、フレキシブル基板の配線パターンを、スルーホール（ビアホール）によらずにリジッド部の外層に引出す構成としたため、ビアホール数の削減、及びファインパターン形成が可能であり、尚且つ、インピーダンスコントロールが容易なリジッドフレックスプリント配線板を得ることができる。
【０００９】
また、請求項２に係る本発明は、前記請求項１に記載のリジッドフレックスプリント配線板において、当該リジッド部の外層に引出されているフレキシブル基板が、フリーに動かせることを特徴とする。
【００１０】
これにより、当該リジッドフレックスプリント配線板の搭載自由度を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
リジッドフレックスプリント配線板を本発明の構成とすることによって、外層に引出されるコネクタ端子等のファインパターン化、及びビアホール数の削減が可能となり、更に、外層に引出されるコネクタ端子等を、ビアホールによらずに引出す構成としたため、インピーダンスコントロールを容易に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の一実施の形態を、図１を用いて簡単に説明する。尚、説明の便宜上、フレキシブル基板の一部を外層に引出す部分のみを図示し、他の部分のビアホールや配線パターン、ソルダーレジスト等（配線パターンに関しては、一部外層パターン２ａとして図示した）は省略することにした。
【００１３】
図１（ａ）は本発明リジッドフレックスプリント配線板Ｐの概略平面図、図１（ｂ）はその概略断面図であり、ベースフィルム１の表裏に形成された配線パターン２と、当該配線パターン２の表裏に図示しない接着剤を介して形成されたカバーレイ４とからなるフレキシブル基板５、フレックス部Ｆを除いた部位にプリプレグ６を介して形成された外層パターン２ａとからなり、フレキシブル基板５の一部（例えば、後にコネクタ端子１０となる引出部９）を、リジッド部Ｒ上に積層する構成となっている。
【００１４】
続いて、当該図１のリジッドフレックスプリント配線板Ｐの製造工程を、図２を用いて簡単に説明する。
【００１５】
まず、フレキシブル基板５の一部に切り込みを入れた引出部９を設け、当該フレキシブル基板５の表裏に、後にフレックス部Ｆを露出させるための開口部１２を設けたプリプレグ６を配置する。このとき、引出部９（当該引出部９においては、片面の配線パターン２のみを引出し、他方の面の配線パターン２、及びカバーレイ４は除去されている構成とした）をプリプレグ６の開口部１２から引出し、当該プリプレグ６上にセットする。
【００１６】
次に、コネクタ端子１０上に図示しないエッチングレジストを形成し、次いで、当該プリプレグ６上に銅箔等の金属箔１１を積層する。
【００１７】
次に、図示しないスルーホールを形成した後、エッチング処理にて回路形成を行い、次いで、当該回路形成の際に形成したエッチングレジストパターンを剥離するとともに、コネクタ端子１０上に形成したエッチングレジストを除去する。
【００１８】
そして最後に外形加工を行なうことによって、図１に示したリジッドフレックスプリント配線板Ｐを得る。
【００１９】
本発明を説明するにあたって、フレキシブル基板５の引出部９を、リジッド部Ｒのプリプレグ６上に積層（接着固定）する構成のものを用いて説明したが、図３に示したように、当該引出部９を固定せずに、フリーに動かせる構成とすることも可能である。
【００２０】
また、図４に示したように、プリプレグ６にスリット（当該スリットは積層時にプリプレグの樹脂で塞がれてしまうため図示していない）を形成し、当該スリットから引出部９を出すこともでき、更に、当該フレキシブル基板５が、リジッド部Ｒの異なった層から複数延出されている構成の場合には、フレックス部Ｆのフレキシブル基板５にスリット１３を設け、当該スリット１３から異なった層の引出部９を引出すことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は、本発明リジッドフレックスプリント配線板の構成を説明するための概略平面説明図、（ｂ）はその概略断面説明図。
【図２】本発明リジッドフレックスプリント配線板の製造工程を説明するための概略斜視説明図。
【図３】本発明リジッドフレックスプリント配線板の他の構成を説明するための概略断面説明図。
【図４】本発明リジッドフレックスプリント配線板の、更にその他の構成を説明するための概略平面説明図。
【図５】従来のリジッドフレックスプリント配線板の構成を説明するための概略断面説明図。
【符号の説明】
【００２２】
１：ベースフィルム
２：配線パターン
２ａ：外層パターン
３：接着剤
４：カバーレイ
５：フレキシブル基板
６：プリプレグ
７：リジッド基板
８：スルーホール
９：引出部
10：コネクタ端子
11：金属箔
12：開口部
13：スリット
Ｐ：リジッドフレックスプリント配線板
Ｆ：フレックス部
Ｒ：リジッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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