(57)【要約】【課題】  スペースファクタや放熱性を損なわずに自立強度を高めたリード付き抵抗器と、その実装構造を提供すること。【解決手段】  リード付き抵抗器１１は、回路基板２０上に起立姿勢で保持される抵抗器本体１２と、抵抗器本体１２の両端に突設されて回路基板２０のリード取付孔２１，２２に挿通される一対のリード端子１３，１４と、一方のリード端子１４を挿通せしめる中央孔１６を有して抵抗器本体１２の一端側に取り付けられたセラミック製のホルダ１５とによって構成されている。ホルダ１５の天地両面には中央孔１６の両端が臨出する一対の凹部１７，１８が形成されており、一方の凹部１７内に抵抗器本体１２の一端部が挿入されている。そして、このリード付き抵抗器１１を回路基板２０上に実装する際には、他方の凹部１８をリード取付孔２２と対向させた状態でホルダ１５を回路基板２０上に搭載する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に起立姿勢で保持される抵抗器本体と、該抵抗器本体の両端に突設されて前記回路基板のリード取付孔に挿通される一対のリード端子と、一方の前記リード端子を挿通せしめる透孔を有して前記抵抗器本体の一端側に取り付けられた耐熱性のホルダとを備え、
前記ホルダに前記透孔の両端が臨出する一対の凹部を設け、このうち一方の凹部内に前記抵抗器本体の一端部を挿入すると共に、他方の凹部を前記リード取付孔と対向させた状態で該ホルダを前記回路基板上に搭載するようにしたことを特徴とするリード付き抵抗器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記透孔に挿通される前記一方のリード端子に幅広部を形成しておき、該幅広部を該透孔内に圧入することによって前記ホルダを前記抵抗器本体の一端側に取り付けたことを特徴とするリード付き抵抗器。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記ホルダがセラミックからなることを特徴とするリード付き抵抗器。
【請求項４】
請求項１〜３いずれかの記載において、前記一対の凹部が同形状であることを特徴とするリード付き抵抗器。
【請求項５】
回路基板上に起立姿勢で保持される抵抗器本体と、該抵抗器本体の両端に突設されて前記回路基板のリード取付孔に挿通される一対のリード端子と、一方の前記リード端子を挿通せしめる透孔を有して前記抵抗器本体と前記回路基板との間に介設される耐熱性のホルダとを備え、
前記ホルダに前記透孔の両端が臨出する一対の凹部を設け、このうち一方の凹部内に前記抵抗器本体の一端部を挿入すると共に、他方の凹部を前記リード取付孔と対向させた状態で該ホルダを前記回路基板上に搭載したことを特徴とするリード付き抵抗器の実装構造。
【請求項６】
請求項４の記載において、前記ホルダがセラミックからなることを特徴とするリード付き抵抗器の実装構造。
【請求項７】
請求項５または６の記載において、前記一対の凹部が同形状であることを特徴とするリード付き抵抗器の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に起立姿勢で実装されるリード付き抵抗器と、その実装構造とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
抵抗器本体の両端にリード端子が突設されているリード付き抵抗器は、回路基板上に横向きに実装されることもあるが、実装密度や放熱効果を高めるために、回路基板上に起立姿勢で実装されることも多い。しかしながら、このような縦置き型（ラジアル型）のリード付き抵抗器を単に回路基板上に実装しただけでは自立強度が弱く、組立工程などで外力が作用したときに簡単に傾いてしまうため、例えばリード端子が他部品と接触して短絡事故を引き起こす危険性がある。
【０００３】
そこで従来、縦置き型のリード付き抵抗器の自立強度を高めるために、該抵抗器に専用のホルダを付設した状態で回路基板上に実装するという技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図４はかかる従来技術を説明するためのもので、同図に示すリード付き抵抗器１は、抵抗器本体２と一対のリード端子３，４とホルダ５とによって構成されている。線材からなるリード端子３，４は略円柱状の抵抗器本体２の両端に突設されており、一方のリード端子３はＵ字形に折り曲げられている。耐熱性の合成樹脂材からなるホルダ５は、貫通孔６が形成された起立部５ａと、スリット７が形成された底板部５ｂとを備えており、一方のリード端子３が貫通孔６に挿通され、他方のリード端子４がスリット７に挿通されている。このリード付き抵抗器１を実装する際には、一対のリード端子３，４の各先端部をそれぞれ図示せぬ回路基板の対応するリード取付孔に挿通して、ホルダ５を該回路基板上に搭載した後、リード端子３，４の各先端部を対応するランドに半田付けする。こうして実装されたリード付き抵抗器１は、回路基板上の抵抗器本体２に作用する外力をホルダ５で受ける構造になっているため、自立強度を大幅に向上させることができる。
【特許文献１】実開平１−１１５２９１号公報（第４頁、第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図４に示すような従来のリード付き抵抗器１は、自立強度を向上させるという点では有効であるが、比較的大きなホルダ５を付設しなければならないため、スペースファクタが劣化してしまうという問題があった。また、合成樹脂材からなるホルダ５は放熱性に難があり、抵抗器本体２の発する熱を蓄えてかなり高温になってしまうため、周辺の半田等に悪影響を及ぼす虞があった。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、スペースファクタや放熱性を損なわずに自立強度を高めたリード付き抵抗器を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、かかるリード付き抵抗器の実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した第１の目的を達成するため、本発明のリード付き抵抗器では、回路基板上に起立姿勢で保持される抵抗器本体と、該抵抗器本体の両端に突設されて前記回路基板のリード取付孔に挿通される一対のリード端子と、一方の前記リード端子を挿通せしめる透孔を有して前記抵抗器本体の一端側に取り付けられた耐熱性のホルダとを備え、前記ホルダに前記透孔の両端が臨出する一対の凹部を設け、このうち一方の凹部内に前記抵抗器本体の一端部を挿入すると共に、他方の凹部を前記リード取付孔と対向させた状態で該ホルダを前記回路基板上に搭載するように構成した。
【０００８】
このように構成された縦置き型のリード付き抵抗器は、一方のリード端子が挿通されているホルダを回路基板上に搭載した後、両リード端子の各先端部を回路基板に設けられているランドに半田付けすることによって実装状態となるが、この状態でホルダの反回路基板側の凹部内には抵抗器本体の一端部が挿入されているので、回路基板上の抵抗器本体に作用する外力をホルダで受けることができ、十分に大きな自立強度が得られる。また、ホルダの回路基板側の凹部が該回路基板のリード取付孔と対向するため、半田付け工程で該リード取付孔内に浸入してくる溶融半田が該凹部内に浸入して一方のリード端子の基端部に付着することになり、それゆえ半田付け強度が高まって自立強度の一層の向上が見込める。しかも、抵抗器本体の一端側に取り付けられるホルダは小径かつ低背な部材でよいため、このホルダを付設してもスペースファクタが損なわれる心配はない。
【０００９】
かかる構成のリード付き抵抗器は、前記透孔に挿通される一方のリード端子につぶし加工等によって幅広部を形成しておき、該幅広部を該透孔内に圧入することによってホルダを抵抗器本体の一端側に取り付けておくことが好ましく、これにより、実装前にホルダを抵抗器本体の一端側に簡単に取り付けることができて組立性が良好となり、かつ、実装時に抵抗器本体とホルダを一体品として取り扱うことができるため作業効率が良好となる。
【００１０】
また、かかる構成のリード付き抵抗器は、ホルダがセラミック（例えば、ステアタイト）からなることが好ましく、これによりホルダの放熱性が高まるため、周辺の半田等に悪影響を及ぼす心配がなくなる。
【００１１】
また、かかる構成のリード付き抵抗器は、前記一対の凹部が同形状であることが好ましく、これによりホルダが天地の区別なく組み込めるため、組立性が向上する。
【００１２】
また、上述した第２の目的を達成するため、本発明のリード付き抵抗器の実装構造では、回路基板上に起立姿勢で保持される抵抗器本体と、該抵抗器本体の両端に突設されて前記回路基板のリード取付孔に挿通される一対のリード端子と、一方の前記リード端子を挿通せしめる透孔を有して前記抵抗器本体と前記回路基板との間に介設される耐熱性のホルダとを備え、前記ホルダに前記透孔の両端が臨出する一対の凹部を設け、このうち一方の凹部内に前記抵抗器本体の一端部を挿入すると共に、他方の凹部を前記リード取付孔と対向させた状態で該ホルダを前記回路基板上に搭載するように構成した。
【００１３】
このようなリード付き抵抗器の実装構造において、起立姿勢の抵抗器本体と回路基板との間には一方のリード端子が挿通されたホルダが介設されており、リード付き抵抗器は両リード端子の各先端部を回路基板に設けられているランドに半田付けすることによって実装状態となるが、この状態でホルダの反回路基板側の凹部内には抵抗器本体の一端部が挿入されているので、回路基板上の抵抗器本体に作用する外力をホルダで受けることができ、十分に大きな自立強度が得られる。また、ホルダの回路基板側の凹部が該回路基板のリード取付孔と対向するため、半田付け工程で該リード取付孔内に浸入してくる溶融半田が該凹部内に浸入して一方のリード端子の基端部に付着することになり、それゆえ半田付け強度が高まって自立強度の一層の向上が見込める。しかも、抵抗器本体と回路基板との間に介設されるホルダは小径かつ低背な部材でよいため、このホルダによってスペースファクタが損なわれる心配はない。
【００１４】
また、かかるリード付き抵抗器の実装構造は、ホルダがセラミック（例えば、ステアタイト）からなることが好ましく、これによりホルダの放熱性が高まるため、周辺の半田等に悪影響を及ぼす心配がなくなる。
【００１５】
また、かかるリード付き抵抗器の実装構造は、前記一対の凹部が同形状であることが好ましく、これによりホルダが天地の区別なく組み込めるため、組立性が向上する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のリード付き抵抗器は、実装状態でホルダの反回路基板側の凹部内に抵抗器本体の一端部が挿入されていることから、回路基板上の抵抗器本体に作用する外力をホルダで受けることができて十分に大きな自立強度が得られると共に、半田付け工程でホルダの回路基板側の凹部内に溶融半田が浸入して一方のリード端子の基端部に付着することから、半田付け強度が高まって自立強度の一層の向上が見込める。しかも、抵抗器本体の一端側に取り付けられるホルダは小径かつ低背な部材でよいため、このホルダを付設してもスペースファクタが損なわれる心配はない。なお、かかるリード付き抵抗器において、ホルダがセラミック製であれば放熱性が高まるため一層好ましい。
【００１７】
また、本発明のリード付き抵抗器の実装構造は、ホルダの反回路基板側の凹部内に抵抗器本体の一端部が挿入されているため、回路基板上の抵抗器本体に作用する外力をホルダで受けることができて十分に大きな自立強度が得られると共に、半田付け工程でホルダの回路基板側の凹部内に溶融半田が浸入して一方のリード端子の基端部に付着するため、半田付け強度が高まって自立強度の一層の向上が見込める。しかも、抵抗器本体と回路基板との間に介設されるホルダは小径かつ低背な部材でよいため、このホルダによってスペースファクタが損なわれる心配はない。なお、かかる実装構造において、ホルダがセラミック製であれば放熱性が高まるため一層好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るリード付き抵抗器の実装状態を示す一部断面側面図、図２は該リード付き抵抗器に付設されているホルダの平面図、図３は該ホルダの断面図である。
【００１９】
図１に示すリード付き抵抗器１１は、略円柱状の抵抗器本体１２と、この抵抗器本体１２の両端に突設された一対のリード端子１３，１４と、セラミック（例えば、ステアタイト）からなる耐熱性のホルダ１５とによって構成されている。線材からなるリード端子１３，１４のうち、一方のリード端子１３はＵ字形に折り曲げられており、他方のリード端子１４はホルダ１５の中央孔１６（図２，３参照）に挿通されている。このリード端子１４にはつぶし加工によって幅広部１４ａが形成されており、幅広部１４ａをホルダ１５の中央孔１６内に圧入することによって、ホルダ１５は抵抗器本体１２の一端側に取り付けられている。また、ホルダ１５の天地両面には、中央孔１６の両端が臨出する一対の凹部１７，１８が形成されている。両凹部１７，１８は同形状に形成されており、このうち一方の凹部１７内には抵抗器本体１２の一端部が挿入されている。
【００２０】
このように構成されたリード付き抵抗器１１を回路基板２０上に実装する際には、まず、一対のリード端子１３，１４の各先端部を回路基板２０の対応するリード取付孔２１，２２に挿通して、ホルダ１５を回路基板２０上に搭載する。なお、回路基板２０の裏面にはリード取付孔２１，２２の周囲にランド２３，２４が形成されている。次に、ディップ半田法あるいはリフロー半田法によって、リード端子１３とランド２３を半田付けすると共に、リード端子１４とランド２４を半田付けする。かかる半田付け工程で、ランド２３に付着する半田３０は溶融状態でリード取付孔２１内に浸入し、ランド２４に付着する半田３０は溶融状態でリード取付孔２２内に浸入するが、このリード取付孔２２内に浸入する溶融半田は凹部１８内に浸入するのでリード端子１４の基端部に付着する。こうして半田付けすることにより、両リード端子１３，１４が対応するランド２３，２４に電気的かつ機械的に接続され、抵抗器本体１２は回路基板２０上のホルダ１５に支持された状態となるため、リード付き抵抗器１１は回路基板２０上に安定した姿勢で実装される。
【００２１】
このように本実施形態例では、抵抗器本体１２の一端側にホルダ１５が付設してあり、このホルダ１５を起立姿勢の抵抗器本体１２と回路基板２０との間に介設した状態でリード付き抵抗器１１を実装しているが、かかる実装状態で、ホルダ１５の反回路基板２０側の凹部１７内には抵抗器本体１２の一端部が挿入されているため、回路基板２０上の抵抗器本体１２に作用する外力をホルダ１５で受けることができ、十分に大きな自立強度が得られる。また、ホルダ１５の回路基板２０側の凹部１８がリード取付孔２２と対向するため、半田付け工程でリード取付孔２２内に浸入してくる溶融半田が凹部１８内に浸入してリード端子１４の基端部に付着することになり、それゆえ半田付け強度が高まって自立強度の一層の向上が見込める。しかも、抵抗器本体１２の一端側に付設されるホルダ１５は小径かつ低背な部材でよいため、このホルダ１５によってスペースファクタが損なわれる心配はない。
【００２２】
なお、ホルダ１５はリード端子１４の幅広部１４ａを圧入することによって抵抗器本体１２の一端側に取り付けられているので、このリード付き抵抗器１１は実装前にホルダ１５を簡単に抵抗器本体１２に取り付けることができて組立性が良好であり、かつ、実装時に抵抗器本体１２とホルダ１５を一体品として取り扱うことができるため作業効率が良好である。ただし、実装前にホルダ１５と抵抗器本体１２とを一体化しておかなくても、実装時にホルダ１５を抵抗器本体１２と回路基板２０との間に介在させれば、リード付き抵抗器１１の自立強度を大幅に高めることができスペースファクタも損なわれない。
【００２３】
また、本実施形態例にあっては、ホルダ１５が放熱性の高いセラミック製なので、抵抗器本体１２の発する熱によってホルダ１５が過度に高温になる心配はなく、それゆえホルダ１５の発熱が周辺の半田等に悪影響を及ぼす心配がない。
【００２４】
また、本実施形態例にあっては、ホルダ１５に形成されている凹部１７，１８が同形状なので、このホルダ１５は天地の区別なく組み込めて組立性が良好である。ただし、凹部１７と凹部１８の形状が異なるホルダを使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態例に係るリード付き抵抗器の実装状態を示す一部断面側面図である。
【図２】図１に示すホルダの平面図である。
【図３】該ホルダの断面図である。
【図４】従来技術に係るリード付き抵抗器の斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１１  リード付き抵抗器
１２  抵抗器本体
１３，１４  リード端子
１４ａ  幅広部
１５  ホルダ
１６  中央孔（透孔）
１７，１８  凹部
２０  回路基板
２１，２２  リード取付孔
２３，２４  ランド
３０  半田
【図１】
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【図２】
2005072193.tif 000004
【図３】
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【図４】
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