(57)【要約】【課題】携帯端末機の印刷回路基板及び電力増幅器などの発熱部から発生する熱を效果的に放出させることで、システムの性能を向上させると共に使用者の不快感を減らすことができる携帯端末機のケースを提供する。【解決手段】第１カバーと、前記第１カバーと結合され、前記第１カバーとの間に回路基板などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバーと、前記第２カバーに一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材と、を含んで携帯端末機のケースを構成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１カバーと、
前記第１カバーと結合され、前記第１カバーとの間に回路基板などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバーと、
前記第２カバーに一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材と、
を含んで構成されることを特徴とする携帯端末機のケース。
【請求項２】
前記放熱部材には、回路基板に形成されるグラウンドパターンと接触するように、前記回路基板に向かって接触部が延長形成されることを特徴とする請求項１記載の携帯端末機のケース。
【請求項３】
前記放熱部材には、複数個の放熱ピンが形成されることを特徴とする請求項１記載の携帯端末機のケース。
【請求項４】
前記第２カバーには、前記放熱部材の放熱ピン間に空気が出入するように通孔が形成されることを特徴とする請求項３記載の携帯端末機のケース。
【請求項５】
前記通孔は、携帯端末機に電源を供給するバッテリーが収容されるように前記第２カバーに窪んで形成される、バッテリー収容部の側壁に形成されることを特徴とする請求項４記載の携帯端末機のケース。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記第２カバーと一体に射出成形されることを特徴とする請求項１記載の携帯端末機のケース。
【請求項７】
前記第２カバーには、開口部が貫通形成され、
前記放熱部材は、前記開口部を覆蓋するように、前記開口部の内側に結合されることを特徴とする請求項１記載の携帯端末機のケース。
【請求項８】
前記第２カバーは合成樹脂により形成され、前記放熱部材は金属により形成され、それら第２カバーと放熱部材とは一体に射出成形されることを特徴とする請求項７記載の携帯端末機のケース。
【請求項９】
前記放熱部材には、複数個の放熱ピンが形成されることを特徴とする請求項７記載の携帯端末機のケース。
【請求項１０】
前記第２カバーには、前記放熱ピン間に空気が出入するように通孔が形成されることを特徴とする請求項９記載の携帯端末機のケース。
【請求項１１】
前記第２カバーは、前記第１カバーとの間の空間を覆蓋する隔壁部を含み、
前記放熱部材は、前記隔壁部の前記回路基板に対向する一面に密着するように設置されることを特徴とする請求項１記載の携帯端末機のケース。
【請求項１２】
前記隔壁部には、前記回路基板のグラウンドパターンの形状に突出される突出部が形成され、
前記放熱部材は、前記隔壁部の突出部により折曲される折曲部が、前記回路基板のグラウンドパターンに接触するように薄板状に形成されることを特徴とする請求項１１記載の携帯端末機のケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末機に関するもので、詳しくは、放熱機能を提供する携帯端末機のケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯端末機は、動作時に、そのケースの内部に設置された印刷回路基板(Printed Circuit Board；PCB)から熱が発生し、特に、印刷回路基板に位置して送信電力を増幅させ、その増幅された送信電力をアンテナを通して空気中に放射させるための電力増幅器(PowerAmplifier Module；PAM)から約８０℃の高熱が発生する。
【０００３】
このように発生する熱は、印刷回路基板、キーパッド及びケースに伝達されることで、印刷回路基板に伝達される熱によるシステム性能の低下、反復的な温度の変化、部品間の熱膨張係数の差による製品の破損、及びキーパッド部位の温度の上昇による使用者の不快感などを引き起こすようになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
然るに、このような従来の携帯端末機においては、発生する熱を效果的に放熱させるための手段が備えられず、ケースも合成樹脂により成形されるため、放熱に脆弱であるという不都合な点があった。
【０００５】
従って、使用者の不快感及び製品の破損を減らし、システムの性能を向上できるように、携帯端末機から発生する熱を效果的に放出させるための構造が要求されている。
【０００６】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたもので、携帯端末機の印刷回路基板及び電力増幅器などの発熱部から発生する熱を效果的に放出させることで、システムの性能を向上させると共に使用者の不快感を減らすことができる携帯端末機のケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明に係る携帯端末機のケースは、第１カバーと、前記第１カバーと結合され、前記第１カバーとの間に回路基板などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバーと、前記第２カバーに一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材と、を含んで構成されることを特徴とする。
【０００８】
従って、本発明は、以下を提供する。
１．  第１カバーと、
前記第１カバーと結合され、前記第１カバーとの間に回路基板などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバーと、
前記第２カバーに一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材と、
を含んで構成されることを特徴とする携帯端末機のケース。
２．  前記放熱部材には、回路基板に形成されるグラウンドパターンと接触するように、前記回路基板に向かって接触部が延長形成されることを特徴とする項目１記載の携帯端末機のケース。
３．  前記放熱部材には、複数個の放熱ピンが形成されることを特徴とする項目１記載の携帯端末機のケース。
４．  前記第２カバーには、前記放熱部材の放熱ピン間に空気が出入するように通孔が形成されることを特徴とする項目３記載の携帯端末機のケース。
５．  前記通孔は、携帯端末機に電源を供給するバッテリーが収容されるように前記第２カバーに窪んで形成される、バッテリー収容部の側壁に形成されることを特徴とする項目４記載の携帯端末機のケース。
６．  前記放熱部材は、前記第２カバーと一体に射出成形されることを特徴とする項目１記載の携帯端末機のケース。
７．  前記第２カバーには、開口部が貫通形成され、
前記放熱部材は、前記開口部を覆蓋するように、前記開口部の内側に結合されることを特徴とする項目１記載の携帯端末機のケース。
８．  前記第２カバーは合成樹脂により形成され、前記放熱部材は金属により形成され、それら第２カバーと放熱部材とは一体に射出成形されることを特徴とする項目７記載の携帯端末機のケース。
９．  前記放熱部材には、複数個の放熱ピンが形成されることを特徴とする項目７記載の携帯端末機のケース。
１０．  前記第２カバーには、前記放熱ピン間に空気が出入するように通孔が形成されることを特徴とする項目９記載の携帯端末機のケース。
１１．  前記第２カバーは、前記第１カバーとの間の空間を覆蓋する隔壁部を含み、
前記放熱部材は、前記隔壁部の前記回路基板に対向する一面に密着するように設置されることを特徴とする項目１記載の携帯端末機のケース。
１２．  前記隔壁部には、前記回路基板のグラウンドパターンの形状に突出される突出部が形成され、
前記放熱部材は、前記隔壁部の突出部により折曲される折曲部が、前記回路基板のグラウンドパターンに接触するように薄板状に形成されることを特徴とする項目１１記載の携帯端末機のケース。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る携帯端末機のケースは、印刷回路基板及び電力増幅器などの発熱部から発生する熱を效果的に放出させることで、システムの性能を向上させ、使用者の不快感を減らすことができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１１】
図１に示したように、本発明に係る携帯端末機は、その外観をなすケース３０、使用者の情報が入力される複数個のキー１２、及び使用者の音声信号が伝達される送話部１４が備えられ、その後方側に電源を供給するバッテリー５０が分離可能に装着される端末機本体１０と、前記端末機本体１０とヒンジ機構１５により回動自在に連結され、画像情報を表示するディスプレイパネル２２、及び使用者に音声信号を伝達する受話部２４が備えられた端末機蓋体２０と、から構成されている。
【００１２】
従って、本発明は、前記端末機本体１０のケース３０に放熱機能を提供することで、前記ケース３０の内部に備えられる回路基板などの発熱部から発生する熱を效果的に放出しようとするものである。
【００１３】
以下、このような本発明に係る携帯端末機のケースの好ましい実施形態について説明する。
【００１４】
図２〜図３に示したように、本発明に係る携帯端末機のケースの第１実施形態においては、その外側に前記複数個のキー１２が備えられた第１カバー３２と、前記第１カバー３２と結合され、前記第１カバー３２との間に回路基板５１などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバー３４と、前記第２カバー３４と一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材４０と、を含んで構成される。
【００１５】
且つ、前記回路基板５１には、送信電力を増幅させ、その増幅された送信電力を外部に放射させるための電力増幅器(PAM)５３が配設され、前記電力増幅器５３からは、作動時に約８０℃の高熱が発生する。ここで、前記回路基板５１には、前記回路基板５１の各部位を電気的に連結するためのグラウンドパターン(GNDpattern)５５が形成され、前記グラウンドパターン５５は、熱伝導性材からなる。
【００１６】
図４に示したように、前記第２カバー３４は、外側から窪まれて前記バッテリー５０を収容するためのバッテリー収容部３５が形成されるように、その外側に延長形成された側壁部３６と、これらの両側壁部３６間に形成され、前記第１カバー３２との間に前記回路基板５１が収容される空間を覆蓋する隔壁部３７と、から構成される。
【００１７】
また、前記放熱部材４０は、前記第２カバー３４の隔壁部３７の前記回路基板５１に対向する一面に密着するように設置され、前記放熱部材４０の前記回路基板５１に対向する一面には、前記回路基板５１のグラウンドパターン５５と接触する接触部４２が突成される。且つ、前記放熱部材４０は、金属のような熱伝導度の高い材料からなる。ここで、前記放熱部材４０は、前記第２カバー３４と別個に製作することもできるが、前記第２カバー３４と一体に射出成形することが好ましい。
【００１８】
以下、このように構成された本発明に係る携帯端末機のケースの第１実施形態の作用及び効果について説明する。
【００１９】
携帯端末機が動作すると、前記回路基板５１上の電力増幅器５３及び他の回路部品から高温の熱が発生し、その発生した熱は、前記回路基板５１のグラウンドパターン５５に伝達される。そして、前記グラウンドパターン５５に伝達された熱は、前記接触部４２を通して前記放熱部材４０に伝達され、前記放熱部材４０は、ヒットシンクの役割をして伝達された熱を外部に放出させる。
【００２０】
従って、本発明に係る携帯端末機のケースは、内部から発生する熱を容易に放出させることで、携帯端末機の温度上昇による使用者の不快感を減らし、熱による製品の破損を防止して、システムの性能を向上できるという利点がある。
【００２１】
以下、図５に基づいて本発明に係る携帯端末機のケースの第２実施形態について説明するが、前述の第１実施形態と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００２２】
本発明に係る携帯端末機のケースの第２実施形態においては、その外側に使用者の情報が入力される複数個のキー１２が備えられた第１カバー３２と、前記第１カバー３２と結合され、前記第１カバー３２との間に回路基板５１などの発熱部が収容される空間を提供する第２カバー１３４と、前記第２カバー１３４と一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材１４０と、を含んで構成される。
【００２３】
図５に示したように、前記第２カバー１３４は、外側から窪まれてバッテリー５０を収容するためのバッテリー収容部１３５が形成されるように、その外側に延長形成された側壁部１３６と、これらの両側壁部１３６間に形成され、前記第１カバー３２との間に前記回路基板５１が収容される空間を覆蓋する隔壁部１３７と、から構成される。
【００２４】
また、前記放熱部材１４０は、金属のような熱伝導度の高い材料からなる薄板状に形成され、前記第２カバー１３４の隔壁部１３７の前記回路基板５１に対向する一面に密着するように設置される。
【００２５】
一方、前記放熱部材１４０が前記回路基板５１のグラウンドパターン５５に接触することができるように、前記隔壁部１３７の前記回路基板５１に対向する一面には、前記グラウンドパターン５５の形状に対応して突出部１３８が突成され、前記突出部１３８により前記放熱部材１４０の一部分が折曲されることで、前記グラウンドパターン５５に接触する接触部１４２が形成される。ここで、前記放熱部材１４０は、前記第２カバー３４と一体に射出成形することが好ましい。
【００２６】
本発明に係る携帯端末機のケースの第２実施形態の作用及び効果は、前述の第１実施形態と実質的に同様である。
【００２７】
以下、図６に基づいて本発明に係る携帯端末機のケースの第３実施形態について説明するが、前述の実施形態と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００２８】
本発明に係る携帯端末機のケースの第３実施形態においては、その外側に使用者の情報が入力される複数個のキー１２が備えられた第１カバー３２と、前記第１カバー３２と結合される第２カバー２３４と、前記第２カバー２３４と一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材２４０と、を含んで構成される。
【００２９】
図６に示したように、前記第２カバー２３４には、開口部２３９が貫通形成され、前記開口部２３９を覆蓋するように、前記開口部２３９の内側に前記放熱部材２４０が挿入されて設置される。これにより、前記放熱部材２４０は、前記第１カバー３２と共に、回路基板５１などの発熱部が収容される空間を覆蓋すると同時に、前記第２カバー２３４の外側に延長された側壁部２３６と共に、バッテリー５０を収容するためのバッテリー収容部２３５を提供する。且つ、前記放熱部材２４０の前記回路基板５１に対向する一面には、前記回路基板５１のグラウンドパターン５５と接触する接触部２４２が突成される。
【００３０】
また、前記第２カバー２３４と前記放熱部材２４０とは、一体に射出成形することが好ましい。
【００３１】
本発明に係る携帯端末機のケースの第３実施形態においては、ケースをなす第２カバー２３４に、開口部２３９を貫通形成し、前記開口部２３９に、放熱部材２４０を設置することで、回路基板５１などの発熱部から発生する熱が、前述の第１及び第２実施形態の隔壁部３７、１３７のような構造により遮断されることなく外部に放出されるため、ケースの放熱特性を一層向上できるという利点がある。
【００３２】
以下、図７に基づいて本発明に係る携帯端末機のケースの第４実施形態について説明するが、前述の実施形態と同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００３３】
本発明に係る携帯端末機のケースの第４実施形態においては、その外側に使用者の情報が入力される複数個のキー１２が備えられた第１カバー３２と、前記第１カバー３２と結合される第２カバー３３４と、前記第２カバー３３４と一体に結合され、前記発熱部から発生する熱を放出させる放熱部材３４０と、を含んで構成される。
【００３４】
また、前記第２カバー３３４には、開口部３３９が貫通形成され、前記開口部３３９を覆蓋するように、前記開口部３３９の内側に前記放熱部材３４０が挿入されて設置される。これにより、前記放熱部材３４０は、前記第１カバー３２と共に、回路基板５１などの発熱部が収容される空間を覆蓋すると同時に、前記第２カバー３３４の外側に延長された側壁部３３６と共に、バッテリー５０を収容するためのバッテリー収容部３３５を提供する。且つ、前記放熱部材３４０の前記回路基板５１に対向する一面には、前記回路基板５１のグラウンドパターン５５と接触する接触部３４２が突成される。
【００３５】
また、前記放熱部材３４０には、その放熱効率を一層向上させることができるように、複数個の放熱ピン３４４が所定間隙を有して突成され、これらの放熱ピン３４４間に外部の空気が流出入するように、前記第２カバー３３４の側壁部３３６には、通孔３３０が形成される。従って、外部の空気が、前記通孔３３０を通して前記放熱部材３４０側に流入し、これらの放熱ピン３４４の間を通過しながら、前記放熱部材３４０を冷却させるようになる。よって、前記回路基板５１などの発熱部から放出される熱が容易に冷却されるため、システムの性能を向上させ、使用者に利便性を提供するという効果がある。
【００３６】
一方、本発明の各実施形態で独立的に説明された携帯端末機のケースに関する技術的思想は、互いに組み合わせて適用することができるし、本発明において提示された技術的思想は、端末機蓋体が端末機本体に回動自在に連結される折り畳みタイプの携帯端末機だけでなく、バータイプまたはフリップタイプの携帯端末機にも適用することができる。
【００３７】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る携帯端末機を示した斜視図である。
【図２】本発明に係る携帯端末機のケースの内部を概略的に示した平面図である。
【図３】本発明に係る携帯端末機のケースの第１実施形態を示した平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】本発明に係る携帯端末機のケースの第２実施形態を示した断面図である。
【図６】本発明に係る携帯端末機のケースの第３実施形態を示した断面図である。
【図７】本発明に係る携帯端末機のケースの第４実施形態を示した断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  端末機本体
２０  端末機蓋体
３２  第１カバー
３４、１３４、２３４、３３４  第２カバー
４０、１４０、２４０、３４０  放熱部材
４２、１４２、２４２、３４２  接触部
５０  バッテリー
５１  印刷回路基板
５５  グラウンドパターン
３４４  放熱ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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