(57)【要約】【課題】クロストロークを低減させ製造上の歩留まりを向上させ確実な振動作用を得て製造コストを低減化する電子走査式のアレイ型超音波振動子を提供する。【解決手段】圧電振動子１１と音響整合層１２・１３とバッキング層１８とを基本構成要素とし超音波振動子アレイを構成する各素子間を機械的に連結する要素を少なくとも一つ有するアレイ型超音波振動子１であって、各素子間を機械的に連結する要素はそれを伝播する横波振動の周波数特性に固有の共振周波数を持たないか又は超音波振動子アレイを構成する各素子が縦振動した時の共振周波数における共振尖鋭度よりも小さな横波共振尖鋭度になるか又は横振動共振周波数≠縦振動共振周波数であるかの少なくとも何れかの条件を満たす手段を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動子と音響整合層とバッキング層とを基本構成要素とするアレイ型超音波振動子であって、超音波振動子アレイを構成する各素子間を機械的に連結する要素を少なくとも一つ有するアレイ型超音波振動子において、
上記各素子間を機械的に連結する要素は、それを伝播する横波振動の周波数特性に固有の共振周波数を持たないか、又は、上記超音波振動子アレイを構成する各素子が縦振動した時の共振周波数における共振尖鋭度よりも小さな横波共振尖鋭度になるか、又は横振動共振周波数≠縦振動共振周波数であるか、
のうち少なくとも何れかの条件を満たす手段を備えていることを特徴とするアレイ型超音波振動子。
【請求項２】
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記圧電振動子の上記各素子間に設けられる空隙部に充填された充填部材であることを特徴とする請求項１に記載のアレイ型超音波振動子。
【請求項３】
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記音響整合層の一部の領域であることを特徴とする請求項１に記載のアレイ型超音波振動子。
【請求項４】
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、当該各素子の接地電極を共通接地とする配線であることを特徴とする請求項１に記載のアレイ型超音波振動子。
【請求項５】
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記音響レンズであることを特徴とする請求項１に記載のアレイ型超音波振動子。
【請求項６】
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記バッキング層であることを特徴とする請求項１に記載のアレイ型超音波振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、アレイ型超音波振動子、詳しくは超音波断層像を得る超音波内視鏡や超音波探触子等に使用されるアレイ型超音波振動子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療診断等を行うのに際しては超音波振動子（超音波トランスデューサ；ultrasonic transducer）を用いた超音波診断装置等が広く用いられている。このような超音波診断装置は、単一の超音波振動子を回転させる等により機械的に超音波を走査する機械走査式の超音波振動子のほかに電子走査式の超音波振動子が採用されている。
【０００３】
この電子走査式の超音波振動子は、複数の超音波振動子の各素子を所定方向に並べて配置した形態で構成されるアレイ型超音波振動子を用いたものが一般である。
【０００４】
そして、従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子は、例えば圧電振動子の両面に信号（シグナル）電極と接地（グランド）電極を設け、この圧電振動子に対して整合層を積層するように配置し、整合層途中深さに達する切り込み溝を施して複数素子を分割形成するようにして構成されているのが普通である。この場合において、接地電極は共通接地となるように共通接地線による接続がなされて構成されているものがある。
【０００５】
従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子の構成をより具体的に示すと図１８のようになる。
【０００６】
図１８は、従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０００７】
この図１８に示すように従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子１０１は、圧電振動子１１１と、第１音響整合層１１２及び第２音響整合層１１３からなる音響整合層と、バッキング層（ダンピング層ともいう）１１８とを基本構成要素としており、上述したように圧電振動子１１１の両面に信号電極１１５と接地電極（図示せず）とが設けられている。そして、接地電極は所定の共通接地線１２１によって共通接地されている。
【０００８】
圧電振動子１１１の一方の面には、共通接地線１２１を挟んで第１音響整合層１１２と第２音響整合層１１３とが順に積層して配置されている。さらに、第２音響整合層１１３には音響レンズ１１６が積層して配置されている。
【０００９】
また、圧電振動子１１１の他方の面には、信号電極１１５を挟んで絶縁層１１７が設けられ、さらにこの絶縁層１１７にはバッキング層１１８が積層して配置されている。
【００１０】
そして、絶縁層１１７から圧電振動子１１１を通して第２音響整合層１１３の所定の部位には分割溝１１９が形成されており、これによって圧電振動子１１１を複数の素子に分割形成している。この分割溝１１９にはシリコーン（silicone）樹脂等の充填部材１２０が充填されている。
【００１１】
分割溝１１９は、超音波振動子において発生するクロストーク（後述隣接する振動子の振動の干渉であってビームの乱れ等をいう）を抑圧するために設けられるものである。
【００１２】
また、音響レンズ１１６は超音波が射出される側に設けられており、例えばシリコーン樹脂等によって形成されている。この音響レンズ１１６は、図１８に示すように圧電振動子１１１及び二つの音響整合層（１１２・１１３）等からなる複数の各素子の配列方向について、その一端部から他端部までの連続した形態で形成され、所謂ブリッジ構造となるように配設されている。
【００１３】
電子走査式の超音波振動子には、セクタスキャン方式の走査方法にて動作し得るものがある。このセクタスキャン方式の走査方法は、例えば複数の振動子のそれぞれに位相差を付けて駆動するものである。したがって、従来の電子走査式の超音波振動子は、このような駆動方式であることに起因して、互いに隣接する振動子同士の振動が干渉する所謂クロストークが発生する場合がある。この場合には、例えば超音波画像を構築する際の画像信号等に悪影響を及ぼすことがあり、取得し得る超音波画像を劣化させてしまい、良好な超音波画像が得られなくなる。したがって、超音波振動子において、このようなクロストークの発生を低減させ抑止することは、従来より非常に重要な技術課題となっている。
【００１４】
そこで、クロストークを抑制し低減するための工夫については、例えば特開２００２−２２４１０４号公報等によって従来より種々の提案がなされている。
【００１５】
図１９は、従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子の別の構成を示す図であって、上記特開２００２−２２４１０４号公報によって開示されているアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す要部斜視図である。
【００１６】
図１９に示すようにアレイ型超音波振動子１０１Ａは、両面に電極（接地電極１１４Ａ・信号電極１１５Ａ）を設けたベルト状の圧電振動子の下面（音響放射面側）に導電性の第１音響整合層１１２を接着してダイシングマシーンで分割溝１１９Ａを形成することにより、素子配列方向に複数のアレイ状の圧電振動子１１１Ａを形成している。この場合において分割溝１１９Ａを深く形成することでクロストークの発生を抑止するようにしている。
【００１７】
また、第１音響整合層１１２の下面には第２音響整合層１１３が、さらにその下面に音響レンズ１１６が配置されている。この音響レンズ１１６の内側にバッキング枠部材１１８Ａａが設けられ、その内側において圧電振動子１１１の上面にケーブル配線基板１２２が立設されている。この周囲にバッキング材が充填されバッキング層１１８Ａが形成されるようになっている。
【００１８】
そして、圧電振動子１１１の上面の信号電極１１５Ａは信号配線ワイヤ１１５Ａａ及び信号配線ランド１１５Ａｂを介してケーブル配線基板１２２に電気的に接続されている。また、ケーブル配線基板１２２の実装面上には接地配線ランド１１４Ａａが設けられている。この接地配線ランド１１４Ａａは、図示していないが所定のケーブル線等を介して接地電極１１４Ａに電気的に接続している。
【００１９】
また、分割溝１１９Ａの内部には、各圧電振動子１１１Ａに接触しない部分に導電性の接着剤等の充填部材１２０Ａが充填されている。これにより分割溝１１９Ａを形成したことによる強度の低下を防止しているのと同時に、各圧電振動子１１１Ａの下面の接地電極１１４Ａと第１音響整合層１１２との共通接地が確実に確保されるように構成している。
【００２０】
このような構成によって、クロストークの発生を抑止すると共に、圧電振動子１１１Ａの接地電極１１４Ａの共通接地を安定して確保し得るようにしている。
【００２１】
ところで、クロストークの発生は超音波振動子を構成する各素子（エレメント）間を機械的に連結しブリッジする要素、例えば共通接地線１２１や各素子間隙に充填される充填部材１２０・各素子がマウントされる基部（例えばバッキング層１１８・絶縁層１１７・音響レンズ１１６）を横波振動の形で伝播することが原因であることが判っている。
【００２２】
具体的には、例えば図１８において示す符号Ａ（分割溝に充填される充填部材）・符号Ｂ（共通接地線１２１自身）・符号Ｃ（整合層と音響レンズとの境界面近傍）・符号Ｄ（絶縁層とバッキング層との境界面近傍）等によって示す部位を介してクロストークが発生し易いことが判っている。
【００２３】
このような部位を介して伝播する横波振動が共振振動を起こすとクロストークが大きくなり、その振動モードは、具体的にはレーリー波・ラム波の表面波・板波（屈曲波・ラブ波）のバルク波・ストンリー波の界面波などのいずれかとなる。この場合において、各振動モードにより共振周波数は異なるが、その共振周波数ｆはいずれの場合にも次の式で表わすことができる。
【数１】
2005086458.tif 000003
【００２４】
ここで、
共振周波数：ｆ
ブリッジ部位の厚さ寸法：ｔ
ブリッジ部位の長さ寸法：ｌ(エル)
ずれ弾性率：Ｇ
密度：ρ（ロー）
そして、これらの各パラメータがエレベーション方向又は配列方向において一定であれば強い共振が起こることになり、よってクロストークが増加するという傾向がある。
【特許文献１】特開２００２−２２４１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
ところが、上述の特開２００２−２２４１０４号公報等により開示されている従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子等による構成によっては、上述の式（１）における各パラメータ等について何等の考慮もなされていないため、アレイ型超音波振動子において横波振動によって生じるクロストークを確実に低減させまた抑止することができないという問題点がある。
【００２６】
また、従来のアレイ型超音波振動子を製造する手段においては、例えばダイシング加工を施した後において、各素子が倒れてしまう等の問題があり、部品製造における歩留まりの低下を起こし易いという問題点があったが、このような問題を改善することは従来より大きな課題となっている。
【００２７】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、クロストロークの発生を低減させ抑止し得ると同時に、製造上の歩留まりを向上させることができ、よってより確実な振動作用を得ることができると同時に製造コストの低減化に寄与し安価な電子走査式のアレイ型超音波振動子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記目的を達成するために、第１の発明によるアレイ型超音波振動子は、圧電振動子と音響整合層とバッキング層とを基本構成要素とするアレイ型超音波振動子であって、超音波振動子アレイを構成する各素子間を機械的に連結する要素を少なくとも一つ有するアレイ型超音波振動子において、上記各素子間を機械的に連結する要素は、それを伝播する横波振動の周波数特性に固有の共振周波数を持たないか、又は、上記超音波振動子アレイを構成する各素子が縦振動した時の共振周波数における共振尖鋭度よりも小さな横波共振尖鋭度になるか、又は横振動共振周波数≠縦振動共振周波数であるかのうち少なくとも何れかの条件を満たす手段を備えていることを特徴とする。
【００２９】
また、第２の発明は、上記第１の発明によるアレイ型超音波振動子において、上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記圧電振動子の上記各素子間に設けられる空隙部に充填された充填部材であることを特徴とする。
【００３０】
そして、第３の発明は、上記第１の発明によるアレイ型超音波振動子において、上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記音響整合層の一部の領域であることを特徴とする。
【００３１】
第４の発明は、上記第１の発明によるアレイ型超音波振動子において、上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、当該各素子の接地電極を共通接地とする配線であることを特徴とする。
【００３２】
第５の発明は、上記第１の発明によるアレイ型超音波振動子において、上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記音響レンズであることを特徴とする。
【００３３】
第６の発明は、上記第１の発明によるアレイ型超音波振動子において、上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記バッキング層であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、クロストロークの発生を低減させ抑止し得ると同時に、製造上の歩留まりを向上させることができ、よってより確実な振動作用を得ることができると同時に製造コストの低減化に寄与し安価な電子走査式のアレイ型超音波振動子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。  
図１は、本発明の第１の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【００３６】
本実施形態のアレイ型超音波振動子１は、圧電振動子１１と、第１音響整合層１２及び第２音響整合層１３からなる音響整合層とを基本構成要素としており、これに加えて音響レンズ１６と、絶縁層１７と、バッキング層１８と、分割溝１９に充填される充填部材２０と、各信号電極に接続されるフレキシブルプリント基板等の信号線（図示せず）と、各接地電極に接続される共通接地線（図示せず）等によって構成されている。
【００３７】
圧電振動子１１の一方の面には、第１音響整合層１２と第２音響整合層１３とが順に積層して配設されている。この第２音響整合層１３には、さらに音響レンズ１６が積層して配置されている。また、圧電振動子１１の他方の面には、全面に絶縁層１７が積層され、さらに、この絶縁層１７にバッキング層１８が積層して配設されている。
【００３８】
圧電振動子１１から第１音響整合層１２及び第２音響整合層１３にかかる所定の部位には分割溝１９が形成されている。この分割溝１９によって圧電振動子１１と第１音響整合層１２及び第２音響整合層１３は複数の素子（エレメント）に分割形成されている。これにより複数の超音波振動子アレイ（以下、単にアレイと略記する）が形成されている。
【００３９】
分割溝１９の空隙部には、アレイを構成する圧電振動子１１の各素子間を機械的に連結する要素として、例えばスラリー状のシリコーン樹脂等からなる充填部材２０が充填されている。
【００４０】
分割溝１９は、一方の面、即ち本実施形態では絶縁層１７に対する側の面は平面に、他方の面、即ち分割溝１９の先端部近傍は、その断面がシリンドリカルな曲面となるように形成されている。そして、分割溝１９の先端部近傍と、第２音響整合層１３と音響レンズ１６との境界面との間には若干の隙間ｔ１が残るように形成されている。つまり、第２音響整合層１３は極めて薄い薄層部１３ａを残してブリッジ構造となっている。
【００４１】
したがって、この薄層部１３ａは、音響整合層の一部の領域であって、圧電振動子１１の各素子間を機械的に連結する要素として機能している。この薄層部１３ａを設けたことにより、当該アレイ型超音波振動子１の製造過程において例えばダイシング加工後に各アレイが倒れてしまうことを防ぎ、各アレイの強度を確保している。したがってこれにより、部品製造時における歩留まりの低下の抑止を実現している。
【００４２】
上述したように分割溝１９の先端部は、その断面がシリンドリカルな曲面に形成されている。これにより、当該先端部と第２音響整合層１３及び音響レンズ１６の境界面との間の隙間寸法は、圧電振動子１１の各素子の配列方向について不均一となるように設定されている。換言すれば薄層部１３ａの厚さ寸法は、分割溝１９の幅ｌ（エル）１の範囲内において、素子の配列方向について見ると、図１に示す符号ｔ１（最小寸法）から同図符号ｔ２（最大寸法）の範囲内で変化するように設定されている。
【００４３】
一方、音響レンズ１６は超音波が射出される側に設けられており、例えばシリコーン樹脂等によって形成されている。この音響レンズ１６は、図１に示すように圧電振動子１１及び二つの音響整合層（１２・１３）等からなる複数の各素子の配列方向の一端から他端まで、連続した形態で形成されるブリッジ構造となっている。同様に絶縁層１７及びバッキング層１８も各素子の配列方向に連続して形成されるブリッジ構造となっている。したがって、これにより音響レンズ１６及びバッキング層１８もまた、圧電振動子１１の各素子間を機械的に連結する要素として機能している。
【００４４】
薄層部１３ａのようにブリッジ構造の部位を介して伝播する横波振動は、共振振動を起こすとクロストークが大きくなる傾向にあることがわかっている。この場合において、その共振周波数ｆは次の式で表わすことができる。
【数１】
2005086458.tif 000004
【００４５】
共振周波数：ｆ
ブリッジ部位の厚さ寸法：ｔ
ブリッジ部位の長さ寸法：ｌ(エル)
ずれ弾性率：Ｇ
密度：ρ（ロー）
上述の式によれば、共振周波数ｆは、ブリッジ部位の厚さ寸法ｔに比例し、ブリッジ部位の長さ寸法ｌに反比例することになる。そして、これら上述のパラメータがエレベーション方向又は配列方向において一定となっていれば強い共振が起こることになり、よってクロストークが増加するという傾向がある。
【００４６】
そして、共振振動が起こりクロストークが生じる条件としては、例えば
（条件１）各素子を機械的に連結する要素を介して伝播する横波振動の周波数特性に固有の共振周波数ｆｏｔを持つ場合、
（条件２）各素子が厚み方向への縦振動をした時の共振周波数ｆｏＬにおける共振尖鋭度ＱｏＬよりも横波共振尖鋭度Ｑｏｔが大きくなる場合、
（条件３）横振動周波数ｆｏｔと縦振動周波数ｆｏＬとの関係が一致する場合、
である。したがって、これらの条件を避けるような設定を行えばクロストークを低減させ抑止し得ることになる。
【００４７】
換言すれば、上述のパラメータ、即ち厚さｔ・長さｌ（エル）・ずれ弾性率Ｇ・密度ρのいずれかを各素子の配列方向又はエレベーション方向又は厚さ方向のうちの少なくとも一方向に関して不均一となるように設定すればよい。
【００４８】
そこで、本実施形態においては、ブリッジ部位の厚さ寸法ｔを、上述したように厚さ寸法ｔ１から厚さ寸法ｔ２の範囲で変位するように、つまり各素子の配列方向について不均一となるように設定されている。
【００４９】
このように構成される本実施形態のアレイ型超音波振動子を製造する際の手順についてその概略を以下に簡単に説明する。
【００５０】
まず、第２音響整合層１３・第１音響整合層１２・圧電振動子１１・フレキシブル基板（図示せず）を順次接合する。
【００５１】
この場合において、圧電振動子１１の一方の面には第１音響整合層１２と第２音響整合層１３とが積層して接合される。また、圧電振動子１１の他方の面にはフレキシブル基板（図示せず）が積層して接合される。
【００５２】
このように各層が接合された状態のものに対して、所定のピッチ及び溝幅（図１に示す符号ｌ（エル）１参照）によってダイシングマシーンによる切削加工を行って分割溝１９を形成する。
【００５３】
次いで、分割溝１９の空隙部の内部に充填部材２０を注入し、一定の時間を経過させることにより、当該充填部材２０を硬化させる。
【００５４】
この充填部材２０が硬化した後に、絶縁層１７を接合し、さらにバッキング層１８を接合する。
【００５５】
なお、絶縁層１７については、必ずしもこれを必須構成要素としているわけではなく、当該絶縁層１７を省略して構成することもできる。近年においては、絶縁層１７を省略した形態のアレイ型超音波振動子が種々製造され、また実用化されている。
【００５６】
このようにして生成される本実施形態のアレイ型超音波振動子１においては、分割溝１９の先端部近傍の断面をシリンドリカルな曲面に形成したことにより、ブリッジ部位の厚さ寸法ｔが各素子の配列方向について不均一となる。これにより、上述したクロストークが発生する条件（１）〜（３）を避け得る条件が設定されることになる。
【００５７】
以上説明したように上記第１の実施形態によれば、分割溝１９の先端部位の断面形状を工夫してシリンドリカルな曲面となるように形成したことによって、薄層部１３ａ（ブリッジ部位）の厚さ寸法を各素子の配列方向について不均一に設定することができる。これにより、薄層部１３ａ（ブリッジ部位）において発生するクロストークを容易に低減し抑止することができる。
【００５８】
なお、上述の第１の実施形態では、分割溝１９の先端部位の形状をシリンドリカルな曲面となるように形成した例を挙げているが、ブリッジ部位の厚さ寸法を各素子の配列方向について不均一に設定し得る形状であればよい。次の図２〜図４に示す第２〜第３の各実施形態は、ブリッジ部位の厚さ寸法を各素子の配列方向について不均一に設定し得る種々の形状の例示である。
【００５９】
図２は、本発明の第２の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【００６０】
本実施形態は、上述の第１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状を異ならせて構成した点が異なるのみである。したがって、本実施形態においては、上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【００６１】
本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ａにおいては、図２に示すように分割溝１９Ａの一方の面、即ち絶縁層１７に対する側の面は平面に、他方の面、即ち分割溝１９Ａの先端部近傍の断面形状を船底状となるように形成している。
【００６２】
つまり、分割溝１９Ａの先端部は、その最先端部位の溝幅ｌ（エル）２が主要部の溝幅ｌ（エル）１よりも狭くなるように設定されている。そして、最先端部位と主要部の所定の部位との間に斜面部が形成されるようになっている。これにより、ブリッジ部位の厚さ寸法ｔは、溝幅ｌ（エル）２の部位における厚さ寸法ｔ１（最小寸法部位）から溝幅ｌ（エル）１の部位における厚さ寸法ｔ２（最大寸法部位）の範囲で変位するように、つまり各素子の配列方向について不均一となるように設定されている。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【００６３】
以上のように構成される上記第２の実施形態によれば、上述の第１の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
【００６４】
図３は、本発明の第３の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【００６５】
本実施形態は、上述の第１・第２の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状を異ならせて構成した点が異なるのみである。したがって、本実施形態においても上述の第１・第２の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【００６６】
本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｂにおいては、図３に示すように分割溝１９Ｂの断面形状が略台形状となるように形成されている。
【００６７】
これにより、分割溝１９Ｂの最先端部位の溝幅ｌ（エル）２が基部の溝幅ｌ（エル）１よりも狭くなるように設定され、最先端部位と基部との間はテーパー状の斜面部により形成され、よって当該分割溝１９Ｂの断面形状は略台形状となっている。
【００６８】
したがって、ブリッジ部位の厚さ寸法ｔは、溝幅ｌ（エル）２の部位における厚さ寸法ｔ１（最小寸法部位）から溝幅ｌ（エル）１の部位における厚さ寸法ｔ２（最大寸法部位）の範囲で変位するように、つまり各素子の配列方向について不均一となるように設定されている。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【００６９】
なお、本実施形態における分割溝においては、テーパーの角度の設定を大きくする程、より大きな効果を得ることができる。
【００７０】
以上のように構成される上記第３の実施形態によれば、上述の第１の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。また、この分割溝１９Ｂでは、薄層部１３ａは均一な暑さｔ１を有しているが、第１の実施形態及び第２の実施形態の如くｌ（エル）１を不均一にすることにより、良好なクロストーク特性が得られる。
【００７１】
図４は、本発明の第４の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【００７２】
本実施形態は、上述の第１〜第３の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状を異ならせて構成した点が異なるのみである。したがって、本実施形態においても上述の第１〜第３の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【００７３】
本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｃにおいては、図４に示すように分割溝１９Ｃの一方の面、即ち絶縁層１７に対する側の面は平面に、他方の面、即ち分割溝１９Ｃの先端部近傍の側の断面は斜面を有するように形成している。
【００７４】
これにより、分割溝１９Ｃの先端部位における薄層部１３ａ（ブリッジ部位）の厚さ寸法ｔは、その最先端部位における厚さ寸法ｔ１（最小寸法部位）から溝幅ｌ（エル）１となる部位における厚さ寸法ｔ２（最大寸法部位）の範囲で変位するように、つまり各素子の配列方向について不均一となるように設定されている。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【００７５】
以上のように構成される上記第４の実施形態によれば、上述の第１の実施形態と全く同様の効果を得ることができる。
【００７６】
以上説明したように上記第１〜第４の実施形態は、第２音響整合層１３と音響レンズ１６との境界面近傍における分割溝１９・１９Ａ・１９Ｂ・１９Ｃの断面形状に着目して、この部位の薄層部１３ａを介して伝播する横波振動（図１８に示す符号Ｃ参照）によって生じるクロストークの低減化及びその抑止を実現する手段についての例である。
【００７７】
なお、分割溝の形状については上述の例に限ることはなく、上述したクロストークが発生する条件（１）〜（３）を避け得る条件を満たす形状であれば、その他の形状も種々考えられる。
【００７８】
次に、アレイ型超音波振動子において、分割溝の空隙部に充填する充填部材を介して伝播する横波振動（図１８に示す符号Ａ参照）によって生じるクロストークを低減し抑止する手段についての例を以下に説明する。
【００７９】
図５は、本発明の第５の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【００８０】
本実施形態は、上述の第１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状及びこの分割溝の空隙部に充填する充填部材が異なる。したがって、本実施形態においても上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【００８１】
なお、以下に説明する第５〜第７の実施形態においては、絶縁層を省略して構成したアレイ型超音波振動子を例に挙げて説明しているが、絶縁層を設けて構成した場合も同様である。
【００８２】
図５に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｄにおける分割溝１９Ｄの断面形状は、通常の略長方形状となっている。この分割溝１９Ｄの先端面と第２音響整合層１３及び音響レンズ１６の境界面との間には若干の隙間ｔ１が残るように形成されている。つまり、第２音響整合層１３は極めて薄い薄層部１３ａを残してブリッジ構造となっている。そして、この分割溝１９Ｄの空隙部の内部には充填部材２０Ｄが充填されている。
【００８３】
この充填部材２０Ｄは、例えばスラリー状のシリコーン樹脂等の粘弾性樹脂２０に所定の微粉末粒子２０ａを混合して硬化させた形態からなるものである。換言すれば、充填部材２０Ｄは、微粉末粒子２０ａが粘弾性樹脂２０中においてランダムに分散した形態で形成される複合樹脂からなるものである。
【００８４】
ここで、充填部材２０Ｄに混合される微粉末粒子２０ａとしては、熱伝導性と電気絶縁性の良好な化合物が用いられる。具体的には、例えば三酸化タングステン・酸化アルミニウム・窒化アルミニウム・炭化けい素・酸化ジルコニウム等が用いられる。
【００８５】
充填部材２０Ｄは、当該アレイ型超音波振動子１Ｄを製造する過程において、次のように形成する。
【００８６】
即ち、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｄの製造方法は、上述の第１の実施形態と同様である。つまり、当該アレイ型超音波振動子１Ｄは、まず第２音響整合層１３・第１音響整合層１２・圧電振動子１１・フレキシブル基板（図示せず）を順次接合した状態に形成した後、所定のピッチ及び溝幅（図１に示す符号ｌ（エル）１参照）の分割溝１９Ｄを形成する。
【００８７】
その後、分割溝１９Ｄの空隙部の内部に充填部材２０Ｄを充填する。この場合において、分割溝１９Ｄの空隙部に対し、まず粘弾性樹脂２０を注入した後、これに加えて所定の微粉末粒子２０ａを混合させる。
【００８８】
この状態において一定の時間が経過すると当該充填部材２０Ｄは硬化することになるが、完全に硬化する以前において微粉末粒子２０ａの一部は、粘弾性樹脂２０中で重力による作用を受けて任意に沈下することになる。これによって、分割溝１９Ｄの空隙部の内部は、当該アレイ型超音波振動子１Ｄの厚み方向において、即ち空隙部の高さ方向において、微粉末粒子２０ａの密度分布が異なるように設定される。
【００８９】
そして、充填部材２０Ｄが硬化した後、圧電振動子１１の他方の面にバッキング層１８を接合する。このようにして本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｄが形成される。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【００９０】
このように構成される本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｄにおいては、分割溝１９Ｄを介して伝播する横波振動は、充填部材２０Ｄによって減衰される。したがって、これによりクロストークが低減され抑止されることになる。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【００９１】
以上説明したように上記第５の実施形態においては、粘弾性樹脂２０に所定の微粉末粒子２０ａを混合して硬化させた形態の充填部材２０Ｄを分割溝１９Ｄの空隙部の内部に充填するようにしたので、この充填部材２０Ｄによって分割溝１９Ｄを介して伝播する横波振動が減衰し、この横波振動によって生じるクロストークを容易に低減し抑止することができる。
【００９２】
なお、上述したように上記第５の実施形態においては、分割溝１９Ｄの断面形状を通常の略長方形状で形成したものを適用している。この場合には、薄層部１３ａを介して伝播する横波振動によってクロストークが生じることも考えられる。
【００９３】
そこで、この第５の実施形態において、分割溝１９Ｄの断面形状を上述の第１〜第４の実施形態のいずれか一つと同様のものを適用することができる。そうすれば、この分割溝１９の先端部位を介して伝播する横波振動を減衰させて、クロストークの発生を低減し抑止することができる。
【００９４】
図６は、本発明の第６の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【００９５】
本実施形態は、上述の第１及び第５の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状及びこの分割溝の空隙部に充填する充填部材が異なる。したがって、本実施形態においても上述の第１及び第５の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【００９６】
図６に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｅにおける分割溝１９の断面形状は、上述の第１の実施形態と同様にその先端部近傍の断面がシリンドリカルな曲面となるように形成されている。この場合において、分割溝１９の先端部と第２音響整合層１３及び音響レンズ１６の境界面との間には若干の隙間ｔ１が残るように形成されている。つまり、第２音響整合層１３は極めて薄い薄層部１３ａを残してブリッジ構造となっている。そして、この分割溝１９には、スラリー状の充填部材２０Ｅが充填されている。
【００９７】
この充填部材２０Ｅは、例えばスラリー状のシリコーン樹脂等の粘弾性樹脂２０に所定の微粉末粒子２０ｂを混合して硬化させた形態からなるものである。換言すれば、充填部材２０Ｅは、微粉末粒子２０ｂが粘弾性樹脂２０中においてランダムに分散した形態で形成される複合樹脂からなるものである。
【００９８】
ここで、充填部材２０Ｅに混合される微粉末粒子２０ｂは中空ガラス微粒子が用いられる。また、これに加えて、例えば三酸化タングステン・酸化アルミニウム・窒化アルミニウム・炭化けい素・酸化ジルコニウム等のうちの少なくとも一つからなる微粉末粒子２０ａ（上述の第５の実施形態における微粉末粒子）を含む混合体としてもよい。
【００９９】
この充填部材２０Ｅは、当該アレイ型超音波振動子１Ｅを製造する過程において、上述の第５の実施形態と略同様に形成する。ただし、この場合には充填部材２０Ｅに混合する微粉末粒子２０ｂとして中空ガラス微粒子を用いているので、分割溝１９Ｄの空隙部に注入された粘弾性樹脂２０に対して当該微粉末粒子２０ｂ（中空ガラス微粒子）を混合させる際には、当該微粉末粒子２０ｂの浮力を考慮する必要がある。
【０１００】
つまり、上述の第５の実施形態において、粘弾性樹脂２０に対して微粉末粒子２０ａを混合させる際には、重力による沈下作用を利用するようにしているが、本実施形態では当該微粉末粒子２０ｂの浮力作用を利用するようにする。
【０１０１】
この点以外の製造方法は、上述の第５の実施形態と同様である。
【０１０２】
このように構成される本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｅにおいては、分割溝１９を介して伝播する横波振動は充填部材２０Ｅによって減衰される。したがって、これによりクロストークが低減され抑止されることになる。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１０３】
以上説明したように上記第６の実施形態によれば、上述の第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０４】
なお、上記第６の実施形態においては、分割溝１９の断面形状を第１の実施形態と同様のものを適用している。この分割溝１９の断面形状については、これに代えて上述の第２〜第４の実施形態のいずれか一つと同様のものを適用しても、全く同様の効果を得ることができる。
【０１０５】
図７は、本発明の第７の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１０６】
本実施形態は、上述の第１又は第６の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の空隙部に充填する充填部材が異なるのみである。したがって、本実施形態においても上述の第１又は第６の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【０１０７】
図７に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｆにおける分割溝１９の断面形状は、上述の第１の実施形態と同様にその先端部近傍の断面がシリンドリカルな曲面となるように形成されている。そして、この分割溝１９には、スラリー状の充填部材２０Ｆが充填されている。
【０１０８】
この充填部材２０Ｆは、例えばシリコーン樹脂等の粘弾性樹脂に所定の微粉末粒子２０ｃを混合して硬化させた形態からなるものである。換言すれば、充填部材２０Ｆは、微粉末粒子２０ｃが粘弾性樹脂２０中においてランダムに分散した形態で形成される複合樹脂からなるものである。
【０１０９】
ここで、充填部材２０Ｆに混合される微粉末粒子２０ｃとしては、例えば中空部内に微粒子を含むベル構造微粒子が用いられる。
【０１１０】
また、これに加えて、例えば三酸化タングステン・酸化アルミニウム・窒化アルミニウム・炭化けい素・酸化ジルコニウム等のうち少なくとも一つからなる微粉末粒子２０ａを含む混合体としてもよい。
【０１１１】
この充填部材２０Ｆは、当該アレイ型超音波振動子１Ｆを製造する過程において、上述の第５又は第６の実施形態と同様に形成する。ただし、本実施形態においては充填部材２０Ｆに混合される微粉末粒子２０ｃとしてベル構造微粒子を用いる。このベル構造微粒子は、中空内部に封入する微粒子の材料によって粘弾性樹脂２０中において浮力が生じるか沈下するかは異なる。したがって、ベル構造微粒子の中空内部に封入する微粒子の材料に、適宜製造方法を異ならせればよい。つまり、ベル構造微粒子が沈下する性質を有する場合には、上述の第５の実施形態の製造方法に準じ、ベル構造微粒子が沈下する性質を有する場合には、上述の第６の実施形態の製造方法に準ずるようにすればよい。
【０１１２】
このように構成される本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｆにおいては、分割溝１９を介して伝播する横波振動は充填部材２０Ｆによって減衰される。したがって、これによりクロストークが低減され抑止されることになる。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１１３】
以上説明したように上記第７の実施形態によれば、上述の第５・第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１４】
なお、上記第７の実施形態においても、上述の第６の実施形態と同様に分割溝１９の断面形状を第１の実施形態と同じものを適用している。したがって、この分割溝１９の断面形状については、これに代えて上述の第２〜第４の実施形態のいずれか一つと同様のものを適用しても全く同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
次に、アレイ型超音波振動子において、音響レンズを介して伝播する横波振動（図１８に示す符号Ｃ参照）によって生じるクロストークを低減し抑止する手段についての例を以下に説明する。
【０１１６】
図８は、本発明の第８の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１１７】
本実施形態は、基本的には上述の第１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状及び音響レンズの形状が異なる。したがって、本実施形態においても上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【０１１８】
なお、以下に説明する第８〜第１０の実施形態においては、上述の第１の実施形態と同様に絶縁層１７を具備して構成したアレイ型超音波振動子を例に挙げて説明しているが、絶縁層を省略して構成した場合も同様である。
【０１１９】
図８に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｇにおける分割溝１９Ｄの断面形状は通常の略長方形状となっている（第５の実施形態と同様。図５参照）。この分割溝１９Ｄの先端面と第２音響整合層１３及び音響レンズ１６の境界面との間には若干の隙間ｔ１が残るように形成されている。つまり、第２音響整合層１３は極めて薄い薄層部１３ａを残してブリッジ構造となっている。そして、この分割溝１９Ｄの空隙部には、例えばシリコーン樹脂等からなる充填部材２０が充填されている。
【０１２０】
また、本実施形態における音響レンズ１６Ｇは、第２音響整合層１３との境界面が略平面となっており、音響レンズ１６Ｇ自身がアレイを構成する圧電振動子１１の各素子間を機械的に連結する要素となっているために、この部位を介して横波振動が伝播してクロストークが発生しやすい構造となっている。
【０１２１】
そこで、本実施形態の音響レンズ１６Ｇにおいては、その外表面上の所定の部位、即ち各分割溝１９Ｄに対応する各部位に曲面を有する曲凹部１６ａを設けて形成している。この曲凹部１６ａを設けたことによって、分割溝１９Ｄに対応する部位の音響レンズ１６Ｇの厚さ寸法ｔ３と、その他の部位における音響レンズ１６Ｇの厚さ寸法ｔ４とが異なるように設定されることになる。したがって、これにより音響レンズ１６Ｇを介して伝播する横波振動は減衰され、よってこの横波振動によって生じるクロストークは低減され抑止されることになる。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１２２】
以上説明したように上記第８の実施形態においては、音響レンズ１６Ｇの表面形状を工夫するのみで、当該音響レンズ１６Ｇを介して伝播する横波振動が減衰し、これによって生じるクロストークを容易に低減し抑止することができる。
【０１２３】
なお、上述したように上記第８の実施形態においては、分割溝１９Ｄの断面形状を通常の略長方形状で形成したものを適用している。この場合には、上述の第５の実施形態と同様に薄層部１３ａを介して伝播する横波振動によってクロストークが生じることも考えられる。
【０１２４】
そこで、この第８の実施形態においても分割溝１９Ｄの断面形状を上述の第１〜第４の実施形態のいずれか一つと同様のものを適用すれば確実にクロストークを低減し抑止することができる。
【０１２５】
図９は、本発明の第９の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１２６】
本実施形態は、上述の第１及び第８の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状及び音響レンズの形状が異なる。したがって、本実施形態においても上述の第１及び第８の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【０１２７】
図９に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｈにおける分割溝１９の断面形状は、上述の第１の実施形態と同様にその先端部近傍の断面がシリンドリカルな曲面となるように形成されている。そして、この分割溝１９には充填部材２０が充填されている。
【０１２８】
また、本実施形態における音響レンズ１６Ｈは、上述の第８の実施形態と同様に第２音響整合層１３との境界面が略平面となっており、音響レンズ１６Ｈ自身がアレイを構成する圧電振動子１１の各素子間を機械的に連結する要素となっている。そのために、この部位を介して横波振動が伝播してクロストークが発生しやすい構造となっている。
【０１２９】
そこで、本実施形態の音響レンズ１６Ｈにおいては、その外表面上の所定の部位、即ち各分割溝１９に対応する各部位に曲面を有する曲凸部１６ｂを設けて形成している。この曲凸部１６ｂを設けたことによって、分割溝１９に対応する部位の音響レンズ１６Ｈの厚さ寸法ｔ３と、その他の部位における音響レンズ１６Ｈの厚さ寸法ｔ４とが異なるように設定されることになる。したがって、これにより音響レンズ１６Ｈを介して伝播する横波振動は減衰され、よってこの横波振動によって生じるクロストークは低減され抑止されることになる。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１３０】
以上説明したように上記第９の実施形態においては、上述の第８の実施形態と同様に音響レンズ１６Ｈの表面形状を工夫するのみで、当該音響レンズ１６Ｈを介して伝播する横波振動が減衰し、これによって生じるクロストークを容易に低減し抑止することができる。
【０１３１】
なお、上述の第８・第９の実施形態における音響レンズ１６Ｇ・１６Ｈの表面形状については上述の例に限ることはなく、上述したクロストークが発生する条件（１）〜（３）を避け得る条件を満たす形状であれば、その他の形状も種々考えられる。
【０１３２】
また、上述の第９の実施形態においては、分割溝１９の断面形状を上述の第１の実施形態と同様に形成しているが、これとは別に上述の第２〜第４の実施形態のいずれか一つと同様のものを適用しても同様の効果を得ることができる。
【０１３３】
図１０は、本発明の第１０の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。また、図１１は、本実施形態のアレイ型超音波振動子を製造する過程において音響レンズを形成する前工程の状態を示す図である。
【０１３４】
上述の第８・第９の実施形態は、音響レンズの外表面上の所定の部位（各分割溝に対応する部位）の形状を工夫してクロストークの低減化及びその抑止を実現するものである。これに対して本実施形態は、音響レンズの音響整合層側の面の形状を工夫することで、同様の効果を得るというものである。
【０１３５】
即ち、本実施形態の基本的な構成は、上述の第１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の配置及び音響レンズの形状が若干異なるのみである。したがって、本実施形態においては、上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【０１３６】
図１０に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｊにおける分割溝１９Ｊは、その先端部近傍の断面形状がシリンドリカルな曲面となるように形成されているのは上述の第１の実施形態と同様である。
【０１３７】
この分割溝１９Ｊは、圧電振動子１１から第１音響整合層１２及び第２音響整合層１３を通して音響レンズ１６Ｊの一部にかかる部位にまで到達するように形成されている。
【０１３８】
これに応じて音響レンズ１６Ｊは、分割溝１９Ｊの先端部の形状、即ちシリンドリカルな曲面となる断面形状に係合する曲面状の曲凹部１６ｃが複数形成されている。
【０１３９】
したがって、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｊが形成された状態においては、分割溝１９Ｊの先端部の一部が、音響レンズ１６Ｊの曲凹部１６ｃに係合することで分割溝１９Ｊの空隙部は封止状態となる。そして、この封止された分割溝１９には充填部材２０が充填されるようになっている。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１４０】
このように構成される本実施形態のアレイ型超音波振動子を製造する際の手順についてその概略を以下に簡単に説明する。
【０１４１】
まず、所定の型枠（図示せず）内において、仮板部材１６Ｊａの上に第２音響整合層１３・第１音響整合層１２・圧電振動子１１・フレキシブル基板（図示せず）を順次接合し、図１１の符号１Ｊａで示すユニットのうちの一部を形成する。
【０１４２】
この場合において、圧電振動子１１の一方の面には第１音響整合層１２と第２音響整合層１３とが積層して接合され、この第２音響整合層１３に対して仮板部材１６Ｊａが接合される。
【０１４３】
ここで、仮板部材１６Ｊａは、例えばフッ素樹脂等の接着性の低い材質により形成されるものであって、音響レンズ１６Ｊの代わりに位置決め部材として一時的に配設されるものである。
【０１４４】
また、圧電振動子１１の他方の面にはフレキシブル基板（図示せず）が積層して接合される。
【０１４５】
このように仮板部材１６Ｊａ及び各層（１３・１２・１１・１７）が接合された状態のものを圧電振動子１１が上面になるようにダイシングステージに載置し、所定のピッチ及び溝幅によってダイシングマシーンによるダイシング加工を行う。これによって分割溝１９Ｊが形成される。
【０１４６】
次いで、型枠ごしに分割溝１９Ｊの空隙部の内部に充填部材２０となる、例えばシリコーン樹脂前駆液に粉末を混合したスラリーを注入し、一定の時間を経過させて、この充填部材２０を硬化させる。
【０１４７】
この充填部材２０が硬化した後に、絶縁層１７を接合し、さらにバッキング層１８を接合する。これにより図１１に示す状態になる。
【０１４８】
次いで、図１１に示すユニットから仮板部材１６Ｊａを取り外して、音響レンズ１６Ｊを形成する。これにより図１０に示す状態になって、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｊが形成される。
【０１４９】
このように形成される本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｊは、分割溝１９Ｊの先端部の断面形状をシリンドリカルな曲面としたことによって、分割溝１９Ｊの先端部（各素子の空隙部の先端＝ｌ（エル）１の領域）が音響レンズ１６Ｊに接触する部分において、音響レンズ１６Ｊの各素子の配列方向についての厚さ寸法が不均一となる。
【０１５０】
換言すれば、音響レンズ１６Ｊと第２音響整合層１３との境界面を非平面となるように設定したことから、この部位を介して伝播する横波振動は減衰し、これによって生じるクロストークは低減し抑止されることになる。
【０１５１】
なお、上述の第１０の実施形態においては、分割溝１９Ｊの断面形状を上述の第１の実施形態と同様に形成しているが、これとは別に上述の第２〜第４の実施形態のいずれか一つと同様のものを適用しても同様の効果を得ることができる。
【０１５２】
また、上述の第８・第９・第１０の実施形態に対しては、上述の第５〜第７の実施形態における充填部材２０Ｄ・２０Ｅ・２０Ｆのいずれかを適用することも容易に可能である。その場合には、さらに確実なクロストークの低減化を実現することができる。
【０１５３】
次に、アレイ型超音波振動子において、分割溝の充填部材とバッキング層との境界面を介して伝播する横波振動（図１８に示す符号Ｄ参照）によって生じるクロストークを低減し抑止する手段についての例を以下に説明する。
【０１５４】
図１２は、本発明の第１１の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１５５】
本実施形態は、基本的には上述の第１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、充填部材の硬化後の形状と、この充填部材とバッキング層との間の境界面の断面形状が異なる。したがって、本実施形態においても上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【０１５６】
なお、以下に説明する第１１〜第１４の実施形態においては、上述の第５〜第６の実施形態等と同様に絶縁層１７を省略した形態のアレイ型超音波振動子を例に挙げて説明しているが、絶縁層を設けて構成した場合も同様である。
【０１５７】
図１２に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｋにおける分割溝１９は、上述の第１の実施形態と同様にその先端部近傍の断面がシリンドリカルな曲面となるように形成されている。その先端部の頂点と第２音響整合層１３及び音響レンズ１６の境界面との間には若干の隙間が残るように形成されている。つまり、第２音響整合層１３は厚さ寸法ｔ１の薄層部１３ａを残してブリッジ構造となっている。そして、この分割溝１９には充填部材２０が充填されている。
【０１５８】
また、バッキング層１８Ｋの一方の面、即ち圧電振動子１１の一面に接合される側の面には、分割溝１９に対応する部位のそれぞれに分割溝１９の側に向けた曲凸面からなるメニスカス１８ａが複数形成されている。
【０１５９】
つまり、このバッキング層１８Ｋと分割溝１９との間に形成されるメニスカス１８ａは、分割溝１９の空隙部の内部に充填される充填部材２０とバッキング層１８Ｋとの境界面から分割溝１９の側に向けた曲凸面となっている。
【０１６０】
このメニスカス１８ａは、次のようにして形成する。即ち本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｋを製造する過程において、上述の第１の実施形態と同様に第２音響整合層１３・第１音響整合層１２・圧電振動子１１・フレキシブル基板（図示せず）を順次接合した後、所定のピッチ及び溝幅（図１２に示す符号ｌ（エル）１参照）の分割溝１９を形成する。
【０１６１】
その後、分割溝１９の空隙部の内部に充填部材２０となる例えばシリコーン樹脂前駆液に粉末を混合したスラリーを充填する。この場合においては、分割溝１９の空隙部に対して充填部材２０となる例えばシリコーン樹脂前駆液に粉末を混合したスラリーを注入するのであるが、その注入量を分割溝１９の空隙部の内容積よりも若干少なめにしておく。これにより、分割溝１９の他方の面（バッキング層１８Ｋを形成する側の面）には充填部材２０の表面張力によってメニスカス１８ａが形成される。そして、一定時間が経過すると当該充填部材２０は硬化する。
【０１６２】
その後、圧電振動子１１の他方の面の側にバッキング層１８Ｋを形成するための注入を行う。これにより、バッキング層１８Ｋはメニスカス１８ａの内部も含めて形成されることになる。
【０１６３】
このようにして本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｋが形成される。その他の構成については上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１６４】
以上説明したように上記第１１の実施形態においては、分割溝１９の充填部材２０とバッキング層１８Ｋとの境界面に分割溝１９の側に向けたメニスカス１８ａを形成するようにしたので、当該境界面を介して伝播する横波振動が減衰し、これによって生じるクロストークを容易に低減し抑止することができる。
【０１６５】
なお、本実施形態においては、充填部材２０とバッキング層１８Ｋとの基本材料となる樹脂は同一のものを用いるのが望ましい。このようにすれば、充填部材２０とバッキング層１８Ｋとの接合力が高まるので、生成されるアレイ型超音波振動子１Ｋの耐久性の向上に寄与することができる。
【０１６６】
図１３は、本発明の第１２の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１６７】
本実施形態は、上述の第１１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状が異なるのみである。したがって、本実施形態においては、上述の第１１の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその詳細な説明は省略し異なる部位についてのみ以下に説明する。
【０１６８】
図１３に示すように、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｌにおける分割溝１９Ａの断面形状は、上述の第２の実施形態と全く同様に形成されており、第２音響整合層１３には極めて薄い薄層部１３ａを残してブリッジ構造としている点も同様である。そして、この分割溝１９Ａには充填部材２０が充填されている。
【０１６９】
また、バッキング層１８Ｌの一方の面、即ち圧電振動子１１の一面に接合される側の面には、上述の第１１の実施形態と同様に分割溝１９Ａに対応する部位のそれぞれに分割溝１９Ａの側に向けた曲凸面からなるメニスカス１８ａが形成されている。
【０１７０】
このメニスカス１８ａを形成する方法は、上述の第１１の実施形態と同様である。その他の構成については上述の第１１の実施形態と全く同様である。
【０１７１】
以上説明したように上記第１２の実施形態においては、上述の第１１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７２】
図１４は、本発明の第１３の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１７３】
本実施形態は、基本的には上述の第１１の実施形態と略同様の構成からなるものであって、充填部材の硬化後の形状、即ち充填部材とバッキング層との間の境界面のメニスカスの形状（凸方向）が異なるのみである。
【０１７４】
即ち、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｍにおける分割溝１９の断面形状は上述の第１・第１１の実施形態のものと同様である。
【０１７５】
また、分割溝１９に充填される充填部材２０は、バッキング層１８Ｍの側に向けた曲凸面からなるメニスカス２０ｄとなるように形成されている。これに応じて、バッキング層１８Ｍの圧電振動子１１に接合される側の面は、分割溝１９に対応する部位のそれぞれが曲凹部１８ｂにより形成されている。
【０１７６】
このメニスカス２０ｄは、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｍを製造する過程において、上述の第１１の実施形態と同様に形成される。ただし、この場合には、分割溝１９の空隙部に注入する充填部材２０の注入量を分割溝１９の空隙部の内容積よりも若干多めにする。これにより、充填部材２０の表面張力によってバッキング層１８Ｍの側に向けて曲凸面となるメニスカス２０ｄが形成される。
【０１７７】
このようにして形成される本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｍのその他の構成については上述の第１・第１１の実施形態と全く同様である。
【０１７８】
以上説明したように上記第１３の実施形態においては、上述の第１１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７９】
図１５は、本発明の第１４の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１８０】
本実施形態は、上述の第１３の実施形態と略同様の構成からなるものであって、分割溝の形状が異なるのみである。
【０１８１】
即ち、本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｎにおける分割溝１９Ａの断面形状は上述の第２・第１２の実施形態のものと同様である。
【０１８２】
また、分割溝１９Ａに充填される充填部材２０は、バッキング層１８Ｎの側に向けた曲凸面からなるメニスカス２０ｄとなるように形成されている。これに応じて、バッキング層１８Ｎの圧電振動子１１に接合される側の面には、分割溝１９Ａに対応する部位のそれぞれが曲凹部１８ｂにより形成されている。
【０１８３】
このメニスカス２０ｄを形成する方法は、上述の第１３の実施形態と全く同様である。また、その他の構成については上述の第１３実施形態と全く同様である。
【０１８４】
以上説明したように上記第１４の実施形態においては、上述の第１１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１８５】
なお、上述の第１１〜第１４の実施形態においては、分割溝（１９・１９Ａ）の断面形状を上述の第１又は第２の実施形態と同様に形成していることから、当該第１又は第２の実施形態と全く同様の効果をも得ることができる。
【０１８６】
したがって、これとは別に分割溝の断面形状を上述の第３又は第４の実施形態のいずれかと同様のものを適用することもできる。この場合には、分割溝の充填部材２０とバッキング層１８との境界面を介して伝播する横波振動を減衰させる効果に加えて、さらに音響レンズ１６と第２音響整合層１３との境界面を介して伝播する横波振動を減衰させてクロストークの低減化とその抑止を実現することができる。
【０１８７】
また、上述の第１１〜第１４の実施形態に対しては、上述の第５〜第７の実施形態における充填部材２０Ｄ・２０Ｅ・２０Ｆのいずれかを適用することも容易に可能である。その場合には、さらに分割溝を介して伝播する横波振動を減衰させて、クロストークの低減化を実現することができる。
【０１８８】
さらに、上述の第１１〜第１４の実施形態に対して、上述の第８〜第１０の実施形態における音響レンズ１６Ｇ・１６Ｈ・１６Ｊのいずれか一つを適用することも容易に可能である。この場合には、さらに音響レンズを介して伝播する横波振動を減衰させて、クロストークの低減化を実現することができる。
【０１８９】
ところで、通常の場合アレイ型超音波振動子においては、圧電振動子の各素子に設けられる各接地電極を共通接地とするための配線である共通接地線を設けて構成されるのが普通である。このような共通接地線を介して横波振動が伝播する場合がある（図１８に示す符号Ｂ参照）。つまり、この共通接地線が圧電振動子の各素子間を機械的に連結する要素となる場合がある。
【０１９０】
そこで、この共通接地線を介して伝播する横波振動によって生じるクロストークを低減し抑止するための工夫についても、例えば共通接地線の幅寸法や厚み寸法をその長さ方向について不均一となるように設定する、即ち断面形状を上述の第１〜第４の実施形態の分割溝の先端部位の断面形状と略同様に形成したり、共通接地線の材質を例えば超弾性合金や制振合金等の超音波吸音性材料によって構成する等、種々の手段が考えられる。
【０１９１】
例えば図１６は、本発明の第１５の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０１９２】
本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｐは、圧電振動子１１と、第１音響整合層１２及び第２音響整合層１３からなる音響整合層と、バッキング層１８とを基本構成要素としており、圧電振動子１１の両面に信号電極１５と接地電極１４とが設けられている。そして、接地電極１４は所定の共通接地線２１Ｐによって共通接地されている。
【０１９３】
圧電振動子１１の一方の面の側には、接地電極１４を挟んで第１音響整合層１２と第２音響整合層１３とが順に積層して配置されている。さらに、第２音響整合層１３には音響レンズ１６が積層して配置されている。
【０１９４】
また、圧電振動子１１の他方の面の側には、信号電極１５を挟んで絶縁層１７が設けられ、さらにこの絶縁層１７にはバッキング層１８が積層して配置されている。
【０１９５】
そして、絶縁層１７から圧電振動子１１を通して第２音響整合層１３の所定の部位には断面形状が略長方形状の分割溝１９Ｄが形成されている。この分割溝１９Ｄによって圧電振動子１１を複数の素子に分割形成している。
【０１９６】
なお、分割溝１９Ｄの先端面と第２音響整合層１３及び音響レンズ１６の境界面との間には若干の隙間ｔ１が残るように形成されている。つまり、第２音響整合層１３は極めて薄い薄層部１３ａを残してブリッジ構造となっている。
【０１９７】
そして、分割溝１９Ｄの空隙部にはスラリー状のシリコーン（silicone）樹脂等を硬化させた形態の充填部材２０が充填されている。
【０１９８】
音響レンズ１６は超音波が射出される側に設けられており、例えばシリコーン樹脂等によって形成されている。この音響レンズ１６は、圧電振動子１１及び二つの音響整合層（１２・１３）等からなる複数の各素子の配列方向について、その一端部から他端部までの連続した形態で形成され、所謂ブリッジ構造となるように配設されている。
【０１９９】
そして、共通接地線２１Ｐにおいて、分割溝１９Ｄに対応する部位には円弧形状の曲凹部２１ａが形成されている。この曲凹部２１ａを設けたことによって、分割溝１９Ｄに対応する部位の共通接地線２１Ｐの最小幅寸法ｔ６と、その他の部位における共通接地線２１Ｐの幅寸法ｔ５とが異なるように設定されることになる。この場合において、共通接地線２１Ｐの曲凹部２１ａにおける幅寸法は、最小寸法ｔ６から線幅寸法ｔ５の間で徐々に変化するようになっている。
【０２００】
したがって、これにより共通接地線２１Ｐを介して伝播する横波振動は減衰され、よってこの横波振動に起因して発生するクロストークは低減され抑止されることになる。
【０２０１】
以上説明したように上記第１５の実施形態によれば、アレイ型超音波振動子１Ｐにおける共通接地線２１Ｐを介して伝播する横波振動により発生するクロストークを低減し抑止することができる。
【０２０２】
また、図１７は、本発明の第１６の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図である。
【０２０３】
本実施形態の構成は、上述の第１５の実施形態と略同様であって共通接地線の形状が若干異なるのみである。したがって、上述の第１５の実施形態と同様の構成については同じ符号を附してその説明は省略する。
【０２０４】
本実施形態のアレイ型超音波振動子１Ｑにおける共通接地線２１Ｑにおいては、分割溝１９Ｄに対応する部位には円弧形状の曲凸部２１ｂが形成されている。この曲凹部２１ｂを設けたことによって、分割溝１９Ｄに対応する部位の共通接地線２１Ｑの最大幅寸法ｔ７と、その他の部位における共通接地線２１Ｐの線幅寸法ｔ５とが異なるように設定されることになる。この場合において、共通接地線２１Ｐの曲凹部２１ａにおける幅寸法は、最大寸法ｔ７から線幅寸法ｔ５の間で徐々に変化するようになっている。
【０２０５】
したがって、これにより共通接地線２１Ｑを介して伝播する横波振動は減衰され、よってこの横波振動に起因して発生するクロストークは低減され抑止されることになる。
【０２０６】
以上説明したように上記第１６の実施形態によれば、上述の第１５の実施形態と全く同様に、アレイ型超音波振動子１Ｑにおける共通接地線２１Ｑを介して伝播する横波振動により発生するクロストークを低減し抑止することができる。
【０２０７】
なお、共通接地線の形状が図１６に示す第１５の実施形態や図１７に示す第１６の実施形態のように、隣接した素子（エレメント）の境界領域において厚さを変化させることによりクロストーク低減を図る構造を開示したが、これらの実施形態の変形例として、例えば共通接地線の隣接した素子の境界領域に超音波吸収材を形成したり、イオン注入のように材料を改質する等によって超音波吸収領域を設けることも可能である。
【０２０８】
以上のように、上述の各実施形態では、横波振動が伝播し得る部位、即ち圧電振動子の各素子間を機械的に連結する要素ごとに分けて、各部位においてクロストークを低減し抑止する手段についてそれぞれ各種の例を示したものである。したがって、各実施形態における特徴とする各構成を組み合わせて構成することは容易に可能であり、その場合にはより確実な効果を期待することができる。
【０２０９】
［付記］
上記発明の実施形態により、以下のような構成の発明を得ることができる。
【０２１０】
（１）圧電振動子と音響整合層とバッキング層とを基本構成要素とするアレイ型超音波振動子であって、超音波振動子アレイを構成する各素子間を機械的に連結する要素を少なくとも一つ有するアレイ型超音波振動子において、
上記各素子間を機械的に連結する要素は、それを伝播する横波振動の周波数特性に固有の共振周波数ｆｏｔを持たないか、又は、上記超音波振動子アレイを構成する各素子が縦振動した時の共振周波数ｆｏＬにおける共振尖鋭度ＱｏＬよりも小さな横波共振尖鋭度Ｑｏｔになるか、又は横振動周波数ｆｏｔ≠縦振動周波数ｆｏＬ／ｎ（ｎ＝整数）であるか、
のうち少なくとも何れかの条件を満たす手段を備えているアレイ型超音波振動子。
【０２１１】
（２）付記（１）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記圧電振動子の上記各素子間に設けられる空隙部に充填された充填部材であるアレイ型超音波振動子。
【０２１２】
（３）付記（１）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記音響整合層の一部の領域であるアレイ型超音波振動子。
【０２１３】
（４）付記（１）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、当該各素子の接地電極を共通接地とする配線であるアレイ型超音波振動子。
【０２１４】
（５）付記（１）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記音響レンズであるアレイ型超音波振動子。
【０２１５】
（６）付記（１）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記圧電振動子の上記各素子間を機械的に連結する要素は、上記バッキング層であるアレイ型超音波振動子。
【０２１６】
（７）付記（２）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記空隙部の上記充填部材の音響特性は、上記空隙部の高さ方向に対して変化するアレイ型超音波振動子。
【０２１７】
（８）付記（２）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記空隙部の上記充填部材は、粘弾性樹脂に微粉末粒子を分散した複合樹脂からなるアレイ型超音波振動子。
【０２１８】
（９）付記（８）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記微粉末粒子は、熱伝導性と電気絶縁性の良好な化合物であるアレイ型超音波振動子。
【０２１９】
（１０）付記（９）に記載のアレイ型超音波振動子において、
熱伝導性と電気絶縁性の良好な上記化合物は、三酸化タングステン・酸化アルミニウム・窒化アルミニウム・炭化けい素・酸化ジルコニウムのうちの少なくとも一つであるアレイ型超音波振動子。
【０２２０】
（１１）付記（８）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記微粉末粒子は、中空ガラス微粒子又は中空部内に微粒子を含むベル構造微粒子の何れかであるアレイ型超音波振動子。
【０２２１】
（１２）付記（８）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記微粉末粒子は、三酸化タングステン・酸化アルミニウム・窒化アルミニウム・炭化けい素・酸化ジルコニウムのうちの少なくとも一つと、中空ガラス微粒子又は中空部内に微粒子を含むベル構造微粒子の何れかとの混合体からなるアレイ型超音波振動子。
【０２２２】
（１３）付記（３）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記音響整合層の一部の領域は、アレイ方向に不均一な厚みを有する構造からなるアレイ型超音波振動子。
【０２２３】
（１４）付記（１３）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記アレイ方向に不均一な厚みを有する構造は、一方の面が平面に、他方の面がシリンドリカルな曲面に形成されているアレイ型超音波振動子。
【０２２４】
（１５）付記（１３）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記アレイ方向に不均一な厚みを有する構造は、一方の面が平面に、他方の面が船底面を有して形成されているアレイ型超音波振動子。
【０２２５】
（１６）付記（１３）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記アレイ方向に不均一な厚みを有する構造は、一方の面が平面に、他方の面が斜面を有して形成されているアレイ型超音波振動子。
【０２２６】
（１７）付記（１４）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記各素子の接地電極を共通で接地とするための配線は、吸音性材料からなるアレイ型超音波振動子。
【０２２７】
（１８）付記（１７）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記吸音性材料は、超弾性合金又は整振合金であるアレイ型超音波振動子。
【０２２８】
（１９）付記（４）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記各素子の接地電極を共通で接地とするための配線は、その厚さが不均一であるアレイ型超音波振動子。
【０２２９】
（２０）付記（５）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記音響レンズの音響整合層側の面の上記各素子間の上記空隙部に接触する部分は、各アレイ方向に関して厚さが不均一であるアレイ型超音波振動子。
【０２３０】
（２１）付記（６）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記バッキング層は、その圧電振動子側の表面の一部が凹面状又は凸面状に形成されているアレイ型超音波振動子。
【０２３１】
（２２）付記（９）に記載のアレイ型超音波振動子において、
上記第２音響整合層と上記第１音響整合層と上記圧電振動子とフレキシブル基板と絶縁板とを順次接合する工程と、
これに対して所定のピッチ及び溝幅の分割溝を生成するダイシング加工を施す工程と、
硬化すると粘弾性を示す樹脂前駆液と上記微粉末粒子とを混合したスラリー状の上記充填部材を、型枠ごしに上記空隙部に対して注入する工程と、
この状態で一定の時間を経過させて硬化させる工程と、
を少なくとも含むアレイ型超音波振動子の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０２３２】
【図１】本発明の第１の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図２】本発明の第２の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図３】本発明の第３の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図４】本発明の第４の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図５】本発明の第５の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図６】本発明の第６の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図７】本発明の第７の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図８】本発明の第８の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図９】本発明の第９の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１０】本発明の第１０の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１１】図１０のアレイ型超音波振動子を製造する過程において音響レンズを形成する前工程の状態を示す図。
【図１２】本発明の第１１の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１３】本発明の第１２の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１４】本発明の第１３の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１５】本発明の第１４の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１６】本発明の第１５の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１７】本発明の第１６の実施形態のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１８】従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子の構成を概略的に示す断面図。
【図１９】従来の電子走査式のアレイ型超音波振動子の別の構成を概略的に示す要部斜視図。
【符号の説明】
【０２３３】
１・１Ａ・１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ・１Ｅ・１Ｆ・１Ｇ・１Ｈ・１Ｊ・１Ｋ・１Ｌ・１Ｍ・１Ｎ・１０１・１０１Ａ……アレイ型超音波振動子
１１・１１１・１１１Ａ……圧電振動子
１２・１１２……第１音響整合層（音響整合層）
１３・１１３……第２音響整合層（音響整合層）
１３ａ……薄層部
１４・１１４・１１４Ａ……接地電極
１５・１１５・１１５Ａ……信号電極
１６・１６Ｇ・１６Ｈ・１６Ｊ・１１６……音響レンズ
１６ａ……曲凹部（音響レンズ）
１６ｂ……曲凸部（音響レンズ）
１６ｃ……曲凹部（音響レンズ）
１７・１１７……絶縁層
１８・１８Ｋ・１８Ｌ・１８Ｍ・１８Ｎ・１１８・１１８Ａ……バッキング層
１８ａ……メニスカス
１８ｂ……曲凹部
１９・１９Ａ・１９Ｂ・１９Ｃ・１９Ｄ・１９Ｊ・１１９・１１９Ａ……分割溝
２０・２０Ｄ・２０Ｅ・２０Ｆ・１２０・１２０Ａ……充填部材
２０……粘弾性樹脂（充填部材）
２０ａ……微粉末粒子
２０ｂ……微粉末粒子（中空ガラス微粒子）
２０ｃ……微粉末粒子（ベル構造微粒子）
２０ｄ……メニスカス
２１Ｐ・２１Ｑ・１２１……共通接地線
代理人弁理士伊藤進
【図１】
2005086458.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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