(57)【要約】【課題】  本発明は一般の電源、電子機器等に用いられる熱伝導性シートおよびパーソナルコンピューター、デジタルビデオディスクドライブ等の電子機器のＬＳＩ、ＣＰＵ等の集積回路素子の放熱に用いる熱伝導性部材において、発熱性電子部品から発生する熱を効率良く放熱部品へ放散させ、発熱性電子部品やそれを用いた電子機器等の寿命を大幅に改善する。【課題を解決する手段】下記（Ａ）及び（Ｂ）から成る熱軟化性熱伝導性組成物をシート状に成形したことを特徴とする放熱部材。（Ａ）熱可塑性シリコーン樹脂  １００質量部（Ｂ）平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性充填材（但し最大粒径１５μｍを越える物の含有率が１質量％以下）  ５００〜２０００質量部【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作することによって室温より高い温度に到達しうる発熱性電子部品と放熱部品との間（境界）に配置され、電子部品動作以前の室温状態では非流動性で、且つ電子部品動作時の発熱、もしくは配置時に積極的に熱をかけることにより低粘度化、軟化、若しくは溶融する事によって電子部品と放熱部品との境界に実質的に空隙なく充填される放熱部材において、下記（Ａ）及び（Ｂ）から成る熱軟化性熱伝導性組成物をシート状に成形したことを特徴とする放熱部材。
（Ａ）熱可塑性シリコーン樹脂  １００質量部
（Ｂ）平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性充填材（但し最大粒径１５μｍを越える物の含有率が１質量％以下）  ５００〜２０００質量部
【請求項２】
（Ａ）成分の熱可塑性シリコーン樹脂が、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）とＲ１２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）（式中Ｒ１は炭素数１〜１０の非置換または置換の一価炭化水素）からなることを特徴とする請求項１記載の放熱部材。
【請求項３】
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分から成る熱軟化性熱伝導性組成物に、更に２５℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓ のシリコーンオイル及び／又はシリコーン生ゴムを添加することを特徴とする請求項１及び請求項２記載の放熱部材。
【請求項４】
熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、８０℃における粘度が１×１０２〜１×１０５Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とする請求項１乃至３記載の放熱部材。
【請求項５】
熱軟化性熱伝導性組成物をシート状に成形した放熱部材において、その厚みが２０〜８０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項４記載の放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の冷却のために発熱性電子部品とヒートシンクまたは金属筐体などの放熱部品との間の熱境界面に介装する熱伝達材料に関する。特に、電子部品の作動温度範囲内の温度において粘度低下、軟化、または融解して熱境界面に対する密着性を向上させ、発熱性電子部品から放熱部品への熱伝達を改善するものである。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、ビデオ、コンピューター、医療器具、事務機械、通信装置等、最近の電子機器の回路設計は複雑性を増しており、トランジスタ数十万個相当分を内包する集積回路が製造されるようになった。電子機器の小型化、高性能化にともない、ますます縮小する面積に組み込むこれらの電子部品の個数が増大するとともに、電子部品自体の形状も引き続き小型化している。このため、各電子部品から発生する熱が増加しており、この熱により故障または機能不全が生じることから熱を効果的に放散させる実装技術が重要になっている。
【０００３】
パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話などの電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣ、メモリーなどの電子部品において集積度の向上に伴い発生する熱を除去するため、多くの放熱方法およびそれに使用する放熱部材が提案されている。
【０００４】
従来、電子機器等において電子部品の温度上昇を抑えるために、アルミニウム、銅、黄銅等、熱伝導率の高い金属を用いたヒートシンクに直接伝熱する方法が取られる。このヒートシンクは電子部品から発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。電子部品から発生する熱をヒートシンクに効率良く伝えるために、ヒートシンクと電子部品を空隙なく密着させる必要があり、柔軟性を有する低硬度熱伝導性シートあるいは熱伝導性グリースが電子部品とヒートシンクとの間に介装されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、低硬度熱伝導性シートは取扱い作業性には優れるが、厚さを薄くすることが難しく、また、電子部品やヒートシンク表面の微細な凹凸に追従できないので接触熱抵抗が大きくなり、効率よく熱を伝導することができないという問題がある。
【０００６】
一方、熱伝導性グリースは厚さを薄くできるので電子部品とヒートシンクの距離を小さくすることができ、さらに表面の微細な凹凸を埋めることにより大幅に熱抵抗を低減することができる。しかし、熱伝導性グリースは取扱い性が悪く周囲を汚染したり、ヒートサイクルによりオイル分が分離（ポンピングアウト）して熱特性が低下する問題がある。
【０００７】
近年、低硬度熱伝導性シートの取扱い性と熱伝導性グリースの低熱抵抗化の両方の特性を有する熱伝導性部材として、室温では取扱い性の良い固体状であり、電子部品から発生する熱により軟化あるいは溶融する熱軟化性材料が多数提案されている。
【０００８】
特表２０００−５０９２０９号公報には、アクリル系感圧粘着剤とαオレフィン系熱可塑剤と熱伝導性充填剤からなる熱伝導性材料、あるいはパラフィン系蝋と熱伝導性充填剤からなる熱伝導性材料が提案されている（特許文献１）。
特開２０００−３３６２７９号公報には、熱可塑性樹脂、ワックス、熱伝導性フィラーからなる熱伝導性組成物が提案されている（特許文献２）。
特開２００１−８９７５６号公報には、アクリル等のポリマーと、炭素数１２〜１６アルコール、石油ワックス等の融点成分と熱伝導性充填剤からなる熱仲介材料が提案されている（特許文献３）。
特開２００２−１２１３３２号公報には、ポリオレフィンと熱伝導性充填剤からなる熱軟化性放熱シート（特許文献４）。
しかし、これらはいずれも有機物をベースとしたもので、難燃性を指向した材料ではない。また、自動車等にこれら部材が組み込まれた場合には、高温による劣化が懸念される。
【０００９】
一方、耐熱性、耐候性、難燃性に優れる材料として、シリコーンが知られており、シリコーンをベースにした同様の熱軟化性材料も多数提案されている。
特開２０００−３２７９１７号公報には、熱可塑性シリコーン樹脂とワックス状変性シリコーン樹脂と熱伝導性フィラーからなる組成物が提案されている（特許文献５）。
特開２００１−２９１８０７号公報には、シリコーンゲル等のバインダ樹脂とワックスと熱伝導性充填材からなる熱伝導性シートが提案されている（特許文献６）。
特開２００２−２３４９５２号公報には、シリコーン等の高分子ゲルと変性シリコーン、ワックス等の加熱すると液体になる化合物と熱伝導性フィラーからなる熱軟化放熱シートが提案されている（特許文献７）。
しかし、これらはシリコーン以外にワックス等の有機物やシリコーンを変性したワックスを用いているため、シリコーン単品より難燃性、耐熱性に劣るという欠点があった。
【００１０】
【特許文献１】特表２０００−５０９２０９号公報
【特許文献２】特開２０００−３３６２７９号公報
【特許文献３】特開２００１−８９７５６号公報
【特許文献４】特開２００２−１２１３３２号公報
【特許文献５】特開２０００−３２７９１７号公報
【特許文献６】特開２００１−２９１８０７号公報
【特許文献７】特開２００２−２３４９５２号公報
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記問題に鑑み鋭意検討した結果、動作することによって室温より高い温度に到達しうる発熱性電子部品と放熱部品との間（境界）に配置され、電子部品動作以前の室温状態では非流動性で、且つ電子部品動作時の発熱、もしくは配置時に積極的に熱をかけることによる低粘度化、軟化、若しくは溶融する事によって電子部品と放熱部品との境界に実質的に空隙なく充填される放熱部材において、実質的な厚みを小さくすることで組成物自身の熱抵抗を著しく低減させ、放熱性能に優れる以下の（１）〜（５）の放熱部材を提供する。
【００１２】
（１）
下記（Ａ）及び（Ｂ）から成る熱軟化性熱伝導性組成物をシート状に成形したことを特徴とする放熱部材。
（Ａ）熱可塑性シリコーン樹脂  １００質量部
（Ｂ）平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性充填材（但し最大粒径１５μｍを越える物の含有率が１質量％以下）  ５００〜２０００質量部
【００１３】
（２）
上記（Ａ）成分の熱可塑性シリコーン樹脂が、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（Ｔ単位）とＲ１２ＳｉＯ２／２単位（Ｄ単位）（式中Ｒ１は炭素数１〜１０の非置換または置換の一価炭化水素）からなることを特徴とする放熱部材。
【００１４】
（３）
上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分から成る熱軟化性熱伝導性組成物に、更に２５℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓ のシリコーンオイル及び／又はシリコーン生ゴムを添加することを特徴とする請求項１及び請求項２記載の放熱部材。
【００１５】
（４）
熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、８０℃における粘度が１×１０２〜１×１０５Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とする放熱部材。
【００１６】
（５）
上記熱軟化性熱伝導性組成物をシート状に成形した放熱部材において、厚みが２０〜８０μｍであることを特徴とする放熱部材。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の熱軟化性熱伝導性部材は、熱伝導性が良好であり発熱性電子部品および放熱部品との密着性が良いので、これを両者の間に介在させることにより、発熱性電子部品から発生する熱を効率良く放熱部品へ放散させ、発熱性電子部品やそれを用いた電子機器等の寿命を大幅に改善することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明について詳細に説明する。
（Ａ成分：熱可塑性シリコーン樹脂）
本発明の放熱部材の媒体（マトリックス）となり得る熱可塑性シリコーン樹脂としては、放熱部材が実質的に常温で個体（非流動性）であって、一定温度、好ましくは４０℃以上で、発熱性電子部品の発熱による最高到達温度以下、具体的には４０〜１５０℃程度、特に４０〜１２０℃程度の温度範囲において、熱軟化、低粘度化または融解して流動化するものであればどのようなものでもよい。この媒体は熱軟化を起こす因子であり、熱伝導性を付与する充填材に加工性や作業性をあたえるバインダーとしての役割もなすものである。
ここで熱軟化、低粘度化又は融解する温度は放熱部材としてのものであり、シリコーン樹脂自体は４０℃未満に融点をもつものであってもよい。
【００１９】
熱軟化を起こす媒体としては、上記したようにシリコーン樹脂より選択されればどのようなものでもよいが、室温で非流動性を維持するために、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位（以下、Ｔ単位と称する）および／またはＳｉＯ２単位（以下Ｑ単位と称する）を含んだ重合体、およびこれらとＲ１２ＳｉＯ２／２単位（以下Ｄ単位と称する）との共重合体等が例示される。別途、Ｄ単位からなるシリコーンオイルやシリコーン生ゴムを添加してもよい。これらの中でもＴ単位とＤ単位を含むシリコーン樹脂、およびＴ単位を含むシリコーン樹脂と２５℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓのシリコーンオイル及び／またはシリコーン生ゴムの組み合わせが好ましく、シリコーン樹脂は末端がＲ１３ＳｉＯ１／２単位(Ｍ単位)で封鎖されたものであってもよい。
【００２０】
ここで上記Ｒ1は、炭素数１〜１０好ましくは１〜６の非置換又は置換の一価炭化水素基である。このようなＲ１の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキシニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の、水素原子の一部または全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも特にメチル基、フェニル基およびビニル基が好ましい。
【００２１】
（Ａ）成分のシリコーン樹脂について更に具体的に説明すると、本発明で使用するシリコーン樹脂はＴ単位および／またはＱ単位を含むものであり、Ｍ単位とＴ単位、あるいはＭ単位とＱ単位で設計する。特に固形時の脆さを改善して取扱い時の破損等を防止できる強靱性に優れるものとするためＴ単位を導入することが有効であり、さらにはＤ単位を用いることが好ましい。ここで、Ｔ単位の置換基(Ｒ１)としては、メチル基およびフェニル基が好ましく、Ｄ単位の置換基としては、メチル基、フェニル基およびビニル基が好ましい。また、上記Ｔ単位とＤ単位の比率は、１０：９０〜９０：１０であることが好ましく、特に２０：８０〜８０：２０とすることが好ましい。
【００２２】
なお、通常用いられるＭ単位とＴ単位、あるいはＭ単位とＱ単位とから合成されたシリコーン樹脂であっても、これに主としてＤ単位からなり末端はＭ単位である粘度０．１〜１００Ｐａ・ｓのシリコーンオイル及び／又はシリコーン生ゴムを混合することによって脆さが改良される。したがって、熱軟化するシリコーン樹脂がＴ単位を含み、Ｄ単位を含まない場合には、Ｄ単位を主成分とする上記シリコーンオイルもしくはシリコーン生ゴム等を添加すれば取り扱い性に優れた材料となり得る。
この場合、Ｄ単位を主成分とするシリコーンオイル及び／又はシリコーン生ゴムの添加量は、常温より高い温度に軟化点もしくは融点を有する（Ａ）成分のシリコーン樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、特に２〜１０質量部とすることが好ましい。１質量部未満の場合では、取り扱い性の改善が見られない可能性があり、１００質量部を越える場合には、シートなどの成形性、支持性が悪化する可能性がある。
【００２３】
上記したように、（Ａ）成分のシリコーン樹脂は、ある程度の粘度低下を発生させればよく、また充填材のバインダーとなり得ればよい。この（Ａ）成分のシリコーン樹脂の分子量としては５００〜２００００、特に１０００〜１００００であることが好ましい。  シリコーン樹脂の分子量が５００未満では、熱軟化時の粘度が低すぎヒートサイクルによりポンピングアウトするおそれがあり、２００００を越えると反対に熱軟化時の粘度が高すぎ電子部品や放熱部品との密着性が低下するおそれがある。
なお、本発明で使用するシリコーン樹脂は、本発明の熱伝導性部材に柔軟性やタック性を付与するものが好適である。この場合、単一の分子量の重合体を使用してもよいが、分子量の異なる２種類以上の重合体等を混合して使用してもよい。
【００２４】
（Ｂ成分：熱伝導性充填材）
本発明に使用されるＢ成分の熱伝導性充填材は、放熱部材に熱伝導性を付与するためのものでるが、平均粒径が０．１〜５．０μｍの熱伝導性充填材であって、かつ最大粒径が１５μｍを越える物の（Ｂ）成分全体に占める割合が１質量％以下であることが必要である。平均粒径は０．１μｍより小さいと、得られる組成物の粘度が高くなりすぎるため伸展性の乏しいものとなりシート又はフィルム等への成形が困難となる。一方、平均粒径が５．０μｍより大きくなると、シート又はフィルムの表面が粗くなり、更には電子部品と放熱部品との間隙が大きくなるため十分な放熱性能を発現できなくなるおそれがある。従って、その平均粒径は０．１〜５．０μｍの範囲である必要があり、特に１．０〜３．５μｍであることが好ましい。
また、その最大粒径が１５μｍを越える物の割合が、熱伝導性充填剤全体に対して１質量％を越えると電子部品と放熱部品との間隙が大きくなるおそれがあり、十分な放熱性能を発現できなくなる場合があり、好ましくは０．５質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下とすることが良い。
【００２５】
（Ｂ）成分の熱伝導性充填材は、熱伝導率が良好で融点が２５０℃を超えるものであれば特に限定されず、例えばアルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末、アルミナ粉末、窒化硼素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化珪素粉末、銅粉末、銀粉末、ダイヤモンド粉末、ニッケル粉末、亜鉛粉末、ステンレス粉末、カーボン粉末等が挙げられるがこれらに限られるものではない。これらは球状であっても不定形状であっても良く、単独で用いても２種類以上を混合して用いても良い。２種類以上を混合して用いて用いた場合には、放熱性能、シート加工性、作業性などを向上させることができる。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のシリコーン樹脂１００質量部に対し５００〜２０００質量部となるように配合する。特に６００〜１５００質量部であることが好ましい。５００質量部未満の場合は、得られる組成物の熱伝導性が乏しくなり、また２０００質量部を越える場合は、加工性、伸展性が悪くなる。
【００２６】
（その他の添加剤）
本組成物に（Ｂ）成分の熱伝導性充填剤と（Ａ）成分の熱可塑性シリコーン樹脂の濡れ性を向上させる成分として一般式（１）
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉＯ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ       （１）
で表されるアルコキシシランを用いることがさらに有効である。一般式（１）中のＲ２は炭素数６〜１５のアルキル基であり、具体例としては、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。炭素数が６より小さいと熱伝導性充填剤との濡れ性が充分でなく、１５より大きいと常温で固化するので取り扱いが不便な上、組成物の耐熱性および難燃性が低下する。ａは１、２あるいは３であるが、特に１であることが好ましい。また、Ｒ３は炭素数１〜８の飽和または不飽和の一価炭化水素基であり、具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、２−（ナノフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基、ｐ−クロロフェニル基等のハロゲン化炭化水素基が挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。
【００２７】
前記一般式で表されるアルコキシシランの具体例としては、下記のものを挙げることができる。
【００２８】
【化１】
2005072220.tif 000002
【００２９】
【化２】
2005072220.tif 000003
【００３０】
【化３】
2005072220.tif 000004
【００３１】
【化４】
2005072220.tif 000005
【００３２】
【化５】
2005072220.tif 000006
【００３３】
【化６】
2005072220.tif 000007
【００３４】
【化７】
2005072220.tif 000008
【００３５】
【化８】
2005072220.tif 000009
【００３６】
【化９】
2005072220.tif 000010
その添加量は熱可塑性シリコーン樹脂１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部の範囲、より好ましくは０．１〜１０質量部の範囲である。このオルガノシランは添加量が０．１質量部未満であると熱伝導性充填剤の濡れ性が乏しくなり作業性が低下し、２０質量部より多くしても効果が増大することがなくコスト的に不利となる。
【００３７】
本発明の放熱部材には、更に任意成分として通常合成ゴムに使用される添加剤または充填剤等を本発明の目的を損なわない範囲で用いることができる。
具体的には、離型剤としてシリコーンオイル、フッ素変性シリコーン界面活性剤、着色剤としてカーボンブラック、二酸化チタン、ベンガラなど。難燃性付与剤として白金触媒、酸化鉄、酸化チタン、酸化セリウムなどの金属酸化物、或いは金属水酸化物。加工性向上剤としてプロセスオイル、反応性チタネート触媒、反応性アルミ触媒などを添加してもよい。
更には、熱伝導性充填材の高温時での沈降防止剤として沈降性或いは焼成シリカなどの微粉末粉、チクソ性向上材等を添加することも任意である。
【００３８】
（放熱部材の熱伝導率及び溶融粘度）
本発明の放熱部材の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ未満では電子部品と放熱部品等の熱伝導性が低くなり、十分な放熱性能が発揮されないおそれがある。
更に、本発明の放熱部材は、電子部品と放熱部品への充填性８０℃における粘度が、１×１０２〜１×１０５Ｐａ・ｓの範囲、好ましくは５×１０２〜５×１０４Ｐａ・ｓであることが望ましい。粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ未満では電子部品とヒートシンク等の放熱部品との間より流出するおそれがあり、１×１０５Ｐａ・ｓを越えると電子部品と放熱部品との間隙が小さくならず、十分な放熱性能を発現できなくなるおそれがある。
【００３９】
（製造方法）
本発明の放熱部材に用いられる熱軟化性熱伝導性組成物は、上記の各成分をドウミキサー（ニーダー）、ゲートミキサー、プラネタリーミキサーなどのゴム練機を用いて配合混練することによって、容易に製造できる。
次に、本発明の放熱部材は、熱軟化性熱伝導性組成物をシート状成形して用いられる。ここで、シート状とは、フィルム状、テープ状を包含する意味で用いられる。シート状に成形する方法としては、上記混練り後の組成物を押し出し成型、カレンダー成型、ロール成型、プレス成型、溶剤に溶解させた後塗工すること等により成型することができる。なお、このシートの厚さは１〜２００μｍとすればよいが、好ましくは１０〜１００μｍ、特に好ましくは２０〜８０μｍとすればよい。１μｍ未満では取り扱い製が悪くなり、２００μｍを越えると放熱性能が悪くなる。
また、剥離フィルム上あるいは２枚の剥離フィルム間にシート状に成形することが好ましく、図１のような形態に加工して使用することにより取扱い作業性を向上することができる。つまり、連続テープ状の剥離のやや軽いセパレータフィルム１と一定形状の大きさにカットした剥離のやや重いセパレータフィルム２との間に本発明の熱軟化性熱伝導性部材３がセパレータフィルム２と同じ形状にカットされ、連続して配置された形態である。使用方法としては、セパレータフィルム２に貼り付けられたプルタブテープ４を引き上げることで、熱軟化性熱伝導性部材がセパレータフィルム１から剥離してセパレータフィルム２側に移行し、さらにこの熱軟化性熱伝導性部材の面を発熱性電子部品あるいは放熱部品に貼りつけてからプルタブテープ４を引き上げセパレータフィルム２を剥離することにより熱軟化性熱伝導性部材を所定の場所に容易に設置することができる。
【実施例】
【００４０】
（実施例１〜５及び比較例１〜５）
以下、実施例を掲げて本発明をさらに詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。  
（Ａ）熱可塑性シリコーン樹脂
Ａ−１：Ｄ２５ＴΦ５５ＤＶｉ２０（分子量３，３００、軟化点：４０〜５０℃）
（Ｂ）熱伝導性充填材
Ｂ−１：平均粒径１．５μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率０．０１％）のアルミニウム粉末
Ｂ−２：平均粒径２．０μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率０．０１％）のアルミニウム粉末
Ｂ−３：平均粒径１．０μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率０％）の酸化亜鉛粉末
Ｂ−４：平均粒径３．０μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率０．０１％）の銅粉末
Ｂ−５：平均粒径７．４μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率０．５％）のアルミニウム粉末
Ｂ−６：平均粒径１．５μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率２．０％）のアルミニウム粉末
Ｂ−７：平均粒径３．０μｍ（最大粒径１５μｍのものの含有率２．０％）の銅粉末
（Ｃ）シリコーンオイル：２５℃における粘度が０．４Ｐａ・ｓのフェニル基含有シリコーンオイルＫＦ−５４（商品名、信越化学工業株式会社製）
【００４１】
（放熱部材の作製方法）
（Ａ）成分の熱可塑性シリコーン樹脂と（Ｃ）成分とトルエン２０質量部を表1の配合でプラネタリ−ミキサーに投入し、室温で２０分攪拌混合して均一溶液とした。次に（Ｂ）成分を表１の配合で投入し、室温で１時間攪拌混合した。得られた組成物溶液をさらにトルエン２５０質量部で希釈してから、コンマコーターを用いて剥離のやや重い離型剤を塗布してあるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のセパレータフィルム２にコーティングした。次に、温度８０℃の乾燥炉を５分間通してトルエンを揮発除去してから、その上に剥離のやや軽い離型剤を塗布してあるＰＥＴ製のセパレータフィルム１を温度９０℃の熱ロールで圧着し貼り合わせた。仕上がりの熱軟化性熱伝導性部材の厚さを６０μｍとした（但し、実施例２は４０μｍとした）。
【００４２】
上記工程により得られた両面を剥離のやや軽いセパレータフィルム１と剥離のやや重いセパレータフィルム２との間に挟まれた熱軟化性熱伝導性部材３を幅２５ｍｍでスリット加工しテープ状にしてから、剥離のやや重いセパレータフィルム２にプルタブテープ４を貼りながら長さ２５ｍｍの位置でプルタブテープ、セパレータフィルム２と熱軟化性熱伝導性部材をカットし、剥離のやや軽いセパレータフィルム１はテープ状のまま残すことにより図1の製品形態とした。
【００４３】
評価方法
（１）  厚さ、熱抵抗及び熱伝導率
二枚の標準アルミプレートに上記の放熱部材を挟み、約０．１４ＭＰａの圧力をかけながら、２５℃で１２０分間または１２５℃で１０分間加熱した。次に、二枚の標準アルミプレートごと厚みを測定し、予め厚みが分かっている標準アルミプレートの厚みを差し引くことによって、実質的なシートの厚みを測定した。なお、厚さ測定には、マイクロメーター(株式会社ミツトヨ製、型式：Ｍ８２０−２５ＶＡ)を用いた。また、熱軟化性熱伝導性部材の熱抵抗及び熱伝導率をマイクロフラッシュ測定機（ネッチゲレイテバウ社製）を用いて測定した。
【００４４】
（２）  粘度
動的粘弾性測定装置ＲＤＡ３（ティー・エイ・インスツルメント社製  商品名）を用いて８０℃における粘度を測定した。
（３）取扱い性
図1の製品形態でヒートシンクへの装着性を手作業により評価した。
◎：非常に良好    ○：良好    △：ほぼ良好    ×：不良
これらの評価結果を表1に示した。
【００４５】
2005072220.tif 000011
【００４６】
比較例
表１の各成分の代わりに表２の各成分を用い、実施例１〜５とまったく同様にして組成物を得た。得られた組成物について実施例１〜５と同様に各項目の測定を行った結果は表２の通りである。
2005072220.tif 000012
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の放熱部材の製品形態を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  剥離のやや軽いセパレーターフィルム
２  剥離のやや重いセパレーターフィルム
３  放熱部材
４  プルタブテープ
【図１】
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