(57)【要約】【課題】  基板コネクタを覆う作業が容易で且つ覆う物の落下のおそれのない基板モジュールの防塵構造を提供する。【解決手段】  基板５の表面全体をカバー部８を有する表面ケース９にて覆うため、複数の基板コネクタ６があっても、作業は一回で済み、基板コネクタ６を覆う作業が容易である。ハーネスコネクタ１４の接続が必要な基板コネクタ６のカバー部８に対して、ハーネスコネクタ１４を押し付けるだけで、頂部１１が脆弱部１２から分割されて開き、ハーネスコネクタ１４の接続が可能になる。カバー部８の頂部１１は開くだけで、カバー部８から分離されないため、落下のおそれはない。【選択図】        図４
2005251787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（５）の表面に基板コネクタ（６）が複数形成され、該基板コネクタ（６）の接続口（７）にハーネスコネクタ（１４）がそれぞれ接続される基板モジュール（４）の防塵構造であって、
前記基板（５）の表面全体を基板コネクタ（６）に対応する形状のカバー部（８）を有する表面ケース（９）にて覆い、基板コネクタ（６）の接続口（７）に対応するカバー部（８）の頂部（１１）に、ハーネスコネクタ（１４）の接続方向への押圧力により頂部（１１）を分割して接続口（７）側へ開かせる脆弱部（１２）を設けたことを特徴とする基板モジュールの防塵構造。
【請求項２】
請求項１に記載の基板モジュールの防塵構造であって、
脆弱部（１２）がＨ形に薄肉化した構造であることを特徴とする基板モジュールの防塵構造。
【請求項３】
請求項２に記載の基板モジュールの防塵構造であって、
Ｈ形の脆弱部（１２）における中央分離線（１２ａ）が、カバー部（８）の頂部（１１）における長手方向に沿って形成されていることを特徴とする基板モジュールの防塵構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板モジュールの防塵構造であって、
基板（５）の裏面を、裏面ケース（１０）にて覆い、裏面ケース（１０）と表面ケース（９）とで、基板（５）全体を覆う構造にしたことを特徴とする基板モジュールの防塵構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板モジュールの防塵構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車のインストルメントパネルの内部等には、基板の表面に基板コネクタが複数形成された基板モジュールが設置されている。基板モジュールの各基板コネクタには、各種電子機器からのハーネスの先端部を形成するハーネスコネクタが接続される。基板コネクタは、内部に端子を備えた接続口を有し、その接続口に対して、ハーネスコネクタが内挿又は外挿状態で接続される。
【０００３】
ハーネスコネクタは、基板モジュールの全ての基板コネクタに接続される訳ではなく、装備した電子機器に応じて選択される基板コネクタだけに、対応するハーネスコネクタが接続される。そのため、予め基板コネクタの接続口には、全てに基板コネクタとは別体の防塵用コネクタカバーが取付けられており、ハーネスコネクタとの接続が必要な基板コネクタのみ、そのコネクタカバーを外して、ハーネスコネクタを接続するようにしている（例えば、特許文献１。）。
【特許文献１】特開２００２−５６９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の技術にあっては、複数の基板コネクタに予め防塵用のコネクタカバーをそれぞれ取付ける必要があるため、基板に設けられる基板コネクタの数が多いほど、コネクタカバーの取付作業が面倒になる。また、コネクタカバーの取外し作業中に、コネクタカバーを誤って落下させると、それがインストルメントパネルの内部機構の奥まで入り込む可能性があり、回収作業が大変になる。
【０００５】
本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、基板コネクタを覆う作業が容易で且つ覆う物の落下のおそれのない基板モジュールの防塵構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板の表面に基板コネクタが複数形成され、該基板コネクタの接続口にハーネスコネクタがそれぞれ接続される基板モジュールの防塵構造であって、前記基板の表面全体を基板コネクタに対応する形状のカバー部を有する表面ケースにて覆い、基板コネクタの接続口に対応するカバー部の頂部に、ハーネスコネクタの接続方向への押圧力により頂部を分割して接続口側へ開かせる脆弱部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、脆弱部がＨ形に薄肉化した構造であることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、Ｈ形の脆弱部における中央分離線が、カバー部の頂部における長手方向に沿って形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、基板の裏面を裏面ケースにて覆い、裏面ケースと表面ケースとで、基板全体を覆う構造にしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、基板の表面全体を基板コネクタに対応する形状のカバー部を有する表面ケースにて覆うため、複数の基板コネクタがあっても、作業は一回で済み、基板コネクタを覆う作業が容易である。基板コネクタの接続口に対応するカバー部の頂部には脆弱部が設けられており、ハーネスコネクタの接続が必要な基板コネクタのカバー部に対して、ハーネスコネクタを接続方向に押し付けるだけで、カバー部の頂部が脆弱部から分割されて開き、ハーネスコネクタの接続が可能になる。カバー部の頂部は分割された状態で開くだけで、カバー部から分離されないため、落下のおそれはない。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、脆弱部がＨ形に薄肉化した構造であるため、簡単な構造で、カバー部の頂部を確実に分割することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、Ｈ形の脆弱部における中央分離線が、カバー部の頂部における長手方向に沿って形成されているため、分割されてカバー部の内部側へ開く部分の長さは短く、基板コネクタの接続口と頂部との間の干渉回避スペースを大きくとる必要がなく、カバー部のサイズを小さく抑えることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、基板全体が表面ケースと裏面ケースとにより包まれるように覆われるため、基板コネクタの接続口への防塵効果がより完全になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
基板コネクタを覆う作業が容易で且つ覆う物の落下のおそれのない基板モジュールの防塵構造を提供する、という目的を、基板の表面に基板コネクタが複数形成され、該基板コネクタの接続口にハーネスコネクタがそれぞれ接続されてなり、前記基板の表面全体を基板コネクタに対応する形状のカバー部を有する表面ケースにて覆い、基板コネクタの接続口に対応するカバー部の頂部に、ハーネスコネクタの接続方向への押圧力により頂部を分割して接続口側へ開かせる脆弱部を設けたことで、実現した。
【実施例１】
【００１５】
以下、本発明の第１実施例を図１〜図８に基づいて説明する。図１は、自動車のインストルメントパネル１の内部機構を示している。インストルメントパネル１の内部には、空調ユニット２やステアリングメンバ３等の内部機構が設けられている。ステアリングメンバ３の上部には、車幅方向に沿って基板モジュール４が設けられている。基板モジュール４は、インストルメントパネル１の内部に装備した各種電子機器の制御を行うコントローラを構成している。
【００１６】
基板モジュール４は、図２乃至図４に示すように、２枚の基板５を内部に備えている。基板５の表面には、複数の基板コネクタ６が上方（図４の上側）へ向けて突設されている。基板コネクタ６は上端に接続口７を有し、内部に端子を有している。基板コネクタ６には、接続口７が２つ並んだ構造のものもあるが、基本構造は同じである。
【００１７】
基板５の表面全体には、基板コネクタ６に対応する形状のカバー部８を有する樹脂製の表面ケース９にて覆われている。また、基板５の裏面全体には、樹脂製の裏面ケース１０にて覆われ、表面ケース９及び裏面ケース１０で基板５全体を隙間なく覆った構造になっている。表面ケース９と裏面ケース１０は、図示せぬ係合手段により結合されている。
【００１８】
このようにして、基板５に対して少なくとも表面ケース９を取付けるだけの１回の作業で、全ての基板コネクタ６に対する防塵対策を行うことができるため、従来のように、個々の基板コネクタ６に対してそれぞれ別個のコネクタカバーを１つづつ取付ける場合に比べて、作業が容易である。特に、この実施例では、基板５の裏面側も裏面ケース１０にて覆っているため、その防塵対策がより完全である。
【００１９】
基板コネクタ６の接続口７に対応するカバー部８の頂部１１は長方形で、その頂部１１には中央分離線１２ａを長手方向に沿わせたＨ形の脆弱部１２が設けられている。この脆弱部１２はライン状の薄肉構造で、所定値以上の荷重を受けて分割され、頂部１１の長辺付近をヒンジ部１３にして下側（図４の下側）へ開く構造になっている。ヒンジ部１３に相当する部分も薄肉構造になっているが、脆弱部１２よりは浅く形成され、脆弱部１２の方だけが分離し、ヒンジ部１３は折れるだけで分離しない。
【００２０】
このような基板モジュール４の基板コネクタ６に対しては、インストルメントパネル１内の各種電子機器からのハーネスコネクタ１４が接続される。全ての基板コネクタ６に接続される訳ではなく、装備した電子機器に応じて選択される基板コネクタ６だけに、対応するハーネスコネクタ１４が接続される。
【００２１】
接続が必要な基板コネクタ６に対しては、その基板コネクタ６を覆うカバー部８の頂部１１に対して、ハーネスコネクタ１４を上から押し付ける（図７参照）。すると、頂部１１がハーネスコネクタ１４の押圧力により脆弱部１２から開裂して、分割された状態となり、ヒンジ部１３を中心にして接続口７側へ向けて開く。ヒンジ部１３も薄肉構造になっているため折れやすく、分割された頂部１１が下方へ開き易い。
【００２２】
頂部１１が分割されて下方へ開く際に、脆弱部１２が中央分離線１２ａを長手方向に沿わせた向きになっているため、カバー部８の内部へ向けて開く部分の長さＬは短い（図７参照）。そのため、頂部１１と接続口７との間の干渉回避スペースＳを大きくとる必要がなく、カバー部８のサイズを小さく抑えることができる。
【００２３】
ハーネスコネクタ１４は下側に開いた頂部１１を通過して、内部の基板コネクタ６の接続口７内に挿入されて接続状態となる（図８参照）。カバー部８の頂部１１は分割された状態で開くだけで、カバー部８から分離されないため、落下のおそれはなく、カバー部８の一部がインストルメントパネル１の内部に落下して、面倒な回収作業が必要になるようなことはない。
【００２４】
ハーネスコネクタ１４が接続されない基板コネクタ６は、依然としてカバー部８にて覆われた状態が保たれ、防塵対策がなされている。
【実施例２】
【００２５】
図９〜図１１に基いて、本発明の第２実施例を説明する。第２実施例における第１実施例と主に異なる点は、基板５の表面全体を覆う樹脂製の表面ケース９のカバー部２０の構造である。該カバー部２０の構造以外は、第１実施例と同じ構造であるので、重複する説明を省略する。
【００２６】
基板コネクタ６の接続口７に対応するカバー部２０の頂部１１は長方形で、その頂部１１には、接続口７側にＨ形の脆弱部１２が形成されてなるのは、第１実施例と同じである。この脆弱部１２は、ライン状の薄肉構造で、所定値以上の荷重を受けて分割され、頂部１１の長辺付近の上側に形成されてなるヒンジ部２１を中心に下側（図９の下側）へ開く構造になっている。ヒンジ部２１も薄肉構造になっているが、脆弱部１２よりは浅く形成され、脆弱部１２の方だけが分離し、ヒンジ部２１は折れるだけで分離しない。
【００２７】
接続が必要な基板コネクタ６に対しては、その基板コネクタ６を覆うカバー部８の頂部１１に対して、ハーネスコネクタ１４を上から押し付ける（図１０参照）。すると、頂部１１がハーネスコネクタ１４の押圧力により脆弱部１２から開裂して、分割された状態となり、ヒンジ部２１を中心にして接続口７側へ向けて開く。ヒンジ部２１も薄肉構造になっているため折れやすく、分割された頂部１１が下方へ開き易い。
【００２８】
頂部１１が分割されて下方へ開く際に、脆弱部１２が中央分離線１２ａを長手方向に沿わせた向きになっているため、カバー部８の内部へ向けて開く部分の長さＬは短い（図１０参照）。そのため、頂部１１と接続口７との間の干渉回避スペースＳを大きくとる必要がなく、カバー部８のサイズを小さく抑えることができる。また、ヒンジ部２１は、上側から下側に溝が形成されている薄肉形状であるため、図１０に示すように、開く頂部１１，１１が開きやすいことになる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上の実施例では、Ｈ形の脆弱部１２を例にしたが、これに限定されず、放射状その他の形状でも良い。カバー部８の頂部１１が開いて、ハーネスコネクタ１４の接続が可能であれば、どのような形状・構造の脆弱部であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施例に係るインストルメントパネルの内部構造を示す斜視図。
【図２】図１の基板モジュールを示す斜視図。
【図３】図２の基板モジュールを示す分解斜視図。
【図４】図２中矢示ＳＡ−ＳＡ線に沿う断面図。
【図５】図４のカバー部の頂部を示す平面図。
【図６】図５中矢示ＳＢ−ＳＢ線に沿う断面図。
【図７】図６のカバー部にハーネスコネクタを押し付けた状態を示す断面図。
【図８】図７の基板コネクタにハーネスコネクタを接続した状態を示す断面図。
【図９】本発明の第２実施例に係る図６相当断面図。
【図１０】図９のカバー部にハーネスコネクタを押し付けた状態を示す断面図。
【図１１】図１０の基板コネクタにハーネスコネクタを接続した状態を示す断面図。
【符号の説明】
【００３１】
４  基板モジュール
５  基板
６  基板コネクタ
７  接続口
８、２０  カバー部
９  表面ケース
１０  裏面ケース
１１  頂部
１２  脆弱部
１２ａ  中央分離線
１４  ハーネスコネクタ
Ｓ  干渉回避スペース
Ｌ  分割して開く部分の長さ
【図１】
2005251787.tif 000003
【図２】
2005251787.tif 000004
【図３】
2005251787.tif 000005
【図４】
2005251787.tif 000006
【図５】
2005251787.tif 000007
【図６】
2005251787.tif 000008
【図７】
2005251787.tif 000009
【図８】
2005251787.tif 000010
【図９】
2005251787.tif 000011
【図１０】
2005251787.tif 000012
【図１１】
2005251787.tif 000013