(57)【要約】【課題】順テーパー状から逆テーパー状の隔壁の形成に対応でき、各種有機ＥＬ表示素子の製造に広く使用可能な隔壁形成用レジスト組成物を提供するとともに、このレジスト組成物により得られた隔壁、そして、この隔壁を有してなるＥＬ表示素子を提供する。【解決手段】アルカリ可溶性樹脂、酸発生剤、架橋剤、および隔壁パターン形状制御剤を含有する組成物をＥＬ表示素子等の隔壁形成用レジスト組成物として用いる。前記隔壁パターン形状制御剤は、好ましくは、順テーパー制御剤と逆テーパー制御剤とから構成し、これら順テーパー制御剤および逆テーパー制御剤は、具体的にはアミンおよび有機酸を用いる。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーパー状隔壁を形成するに好適な、隔壁形成用レジスト組成物であって、
アルカリ可溶性樹脂、酸発生剤、架橋剤、および隔壁パターン形状制御剤を含有することを特徴とする隔壁形成用レジスト組成物。
【請求項２】
前記隔壁パターン形状制御剤が順テーパー制御剤と逆テーパー制御剤とから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の隔壁形成用レジスト組成物。
【請求項３】
前記逆テーパー制御剤がアミンであり、前記順テーパー制御剤が有機酸であることを特徴とする請求項２に記載の隔壁形成用レジスト組成物。
【請求項４】
前記逆テーパー制御剤と順テーパー制御剤との配合比率を調整することにより前記隔壁をその側面傾斜角度が内角表示で少なくとも５度〜１３０度の範囲の任意の角度に設定可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の隔壁形成用レジスト組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の隔壁形成用レジスト組成物から形成された、ＥＬ表示素子の隔壁。
【請求項６】
請求項５に記載の隔壁を備えたＥＬ表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、ＥＬ表示素子の隔壁形成用レジスト組成物、ＥＬ表示素子の隔壁、およびＥＬ表示素子に関する。さらに詳しくは、ＥＬ表示素子等の隔壁における断面形状として順テーパー状から逆テーパー状に至る様々な傾斜角度に任意に形成可能なレジスト組成物、このレジスト組成物により形成された隔壁、この隔壁を有するＥＬ表示素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、ＥＬ表示素子は、例えば、以下のようにして形成されている。
すなわち、まず、ガラス基板上にＩＴＯなどの透明電極層をスパッタリングにより形成する。その透明電極層の上にポジ型ホトレジストを塗布し、プリベークする。マスクを介してレジストに露光し、次いで現像してパターン化する。パターン化したレジスト膜をマスクとしてエッチャントにより前記ＩＴＯ膜をエッチングしてＩＴＯからなるパターン化透明電極を形成する。このパターン化透明電極の上の残留レジスト膜を除去した後、パターン化透明電極が形成されたガラス基板の上に隔壁形成用のレジストを塗布する。この塗布膜を乾燥させた後、パターン露光を行い、現像して、隔壁を形成する。その後、正孔輸送層、有機ＥＬ媒体層、カソード層を、前記隔壁を利用して、前記透明電極上に順次に積層形成する。正孔輸送層としては、例えば、フタロシアニン系材料、あるいは芳香族アミンが用いられる。また、有機ＥＬ媒体としては、その基材にキナクリドンやクマリンをドープした材料が用いられる。さらに、カソード材料としては、例えは、Ｍｇ−Ａｌ、Ａｌ−Ｌｉ、Ａｌ−Ｌｉ2Ｏ、Ａｌ−ＬｉＦなどが用いられる。次に、中空構造のステンレス缶部材と上記基板とを封止剤で封止した後、モジュールに組み立て、有機ＥＬ表示素子とする。
【０００３】
前記隔壁は、この隔壁を利用して積層する正孔輸送層、有機ＥＬ媒体層などの有機ＥＬ各層を形成する有機ＥＬ材料の分子量によって、その形状を変えなければならない。
有機ＥＬ材料としては、かなり低分子量のものから高分子量のものが開発されているが、成膜する観点から、分子量１０００以下の低分子量材料と、１００００以上の高分子量材料とに区分して扱われる。分子量１０００以下の材料を用いる場合は、溶液にした場合、粘度が低すぎて塗布法により塗膜を形成することが困難であり、蒸着法により成膜することが必要になる。他方、分子量が１００００を超える高分子材料を用いる場合は、溶液とした場合、粘度が高く、蒸着法により成膜することはできず、塗布法により塗膜とする以外ない。
【０００４】
低分子量ＥＬ材料を用いてＥＬ層を形成する場合は、図１に示すように、基板１上の透明電極２の上部から透明電極２上に垂直に材料を堆積させることが、成膜の寸法精度上、好ましいので、隔壁３をエッジを利かせた断面逆テーパー状（逆台形状）に成形することが大切になってくる。かかる逆テーパー状の隔壁を形成するのに好適なレジスト組成物については、幾つかの組成が提案されている（特許文献１，２）。
【０００５】
一方、高分子ＥＬ材料を用いてＥＬ層を形成する場合は、溶液を、スピンコート法、印刷法、インクジェット法などの塗布法を用いて、図２、図３に示すように、基板１上の透明電極２の上に溶液を流し込むことになるので、図２の隔壁４のように、断面順テーパー状（台形状）に成形するか、図３の隔壁５のように、断面アーチ状に成形することが大切になってくる。
【０００６】
前記特許文献１，２に開示されているレジスト組成物を用いた場合、断面逆テーパー状の隔壁の形成は可能であり、その傾斜角度もある程度制御することも期待できる。しかしながら、その傾斜角度を大きく、制御して、隔壁断面形状を順テーパー状にすることは、不可能である。つまり、低分子量ＥＬ材料に適した隔壁を形成するためのレジスト組成物は、いくら組成分比率を調節しても、高分子ＥＬ材料に適した隔壁を形成するためのレジスト組成物を兼用することができない。
【０００７】
このことは、高分子ＥＬ材料に適した隔壁を形成するためのレジスト組成物は、いくら組成分比率を調節しても、低分子ＥＬ材料に適した隔壁を形成するためのレジスト組成物を兼用することができない。もし、主たる組成分を決定しておき、その組成分比率を変えるだけで、逆テーパー状の隔壁から順テーパー状の隔壁までのあらゆる傾斜角度の隔壁を形成できるならば、レジスト組成物の品質管理、在庫管理、さらには、品質の改良を含めた諸々の管理が容易になり、製造上、大変有益である。しかしながら、現在までのところ、かかる順テーパー状から逆テーパー状の隔壁の形成に対応でき、各種有機ＥＬ表示素子の製造に広く使用可能な隔壁形成用レジスト組成物は、知られていない。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−８３６８７号公報
【特許文献２】特開２００２−８３６８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その課題は、順テーパー状から逆テーパー状の隔壁の形成に対応でき、各種有機ＥＬ表示素子の製造に広く使用可能な隔壁形成用レジスト組成物を提供するとともに、このレジスト組成物により得られた隔壁、そして、この隔壁を有してなるＥＬ表示素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明にかかる「隔壁形成用レジスト組成物」は、ＥＬ表示素子等におけるテーパー状隔壁を形成するに好適な、隔壁形成用レジスト組成物であって、アルカリ可溶性樹脂、酸発生剤、架橋剤、および隔壁パターン形状制御剤を含有することを特徴とする。
前記隔壁パターン形状制御剤は、順テーパー制御剤と逆テーパー制御剤とから構成されていることが好ましい。前記逆テーパー制御剤としてはアミンが好適であり、前記順テーパー制御剤としては有機酸が好適である。なお、順テーパー制御剤とは隔壁の側面傾斜角度を小さくするものであり、逆テーパー制御剤とは隔壁の側面傾斜角度を大きくするものである。
【００１１】
本発明のレジスト組成物は、その成分である順テーパー制御剤と逆テーパー制御剤との配合比率を調整することにより、形成しようとする隔壁をその側面傾斜角度が内角表示で少なくとも５度〜１３０度の範囲の任意の角度に設定可能である。
【００１２】
また、本発明のＥＬ表示素子の隔壁は、前記構成のレジスト組成物から形成されたことを特徴とする。さらに、本発明のＥＬ表示素子は、前記固有の隔壁を備えることを特徴とする。なお、本発明におけるＥＬ表示素子は、有機ＥＬ表示素子および無機ＥＬ表示素子のいずれをも含有するものである。
【００１３】
前記構成のレジスト組成物において、得られるパターン形状は、アミン添加量を増やしていくことによって、より逆テーパー形状になっていき、有機酸添加量を増やしていくことによって、より順テーパー形状になっていく。この場合のアミン添加量は、紫外線阻害剤、染料よりも少ない量でよい。なお、一般的に、紫外線阻害剤や染料を用いた場合は、そのレジスト組成物の感度が低下するが、本発明のレジスト組成物の組成では、感度低下を起こすことがないという利点がある。さらに、本発明のレジスト組成物は、ポストベーク時の昇華物も少なく、加熱による形状変化、脱ガスが少なく、ＥＬ表示素子の製造に用いるのに好適である。本発明のレジスト組成物は、スピンコーター、スピンレスコーター、ロールコーターなどの塗布装置により、容易に成膜化できる。
【００１４】
本発明のレジスト組成物の組成比を調整して逆テーパー状の隔壁を形成すれば、低分子量ＥＬ材料を基板上の透明電極上に精度良く蒸着するのに、好適に用いることができる。また、さらに組成比を調整して順テーパー状の隔壁を形成すれは、高分子量ＥＬ材料を溶液として基板上の透明電極上に流し込むのに、好適に用いることができる。高分子量ＥＬ材料を用いる場合、その溶液をインクジェット方式により透明電極上に流し込むことによりＥＬ表示素子を製造するが、隔壁が順テーパー状となっているので、隔壁の側面に流し込むようなことがあっても、溶液はテーパー面に沿って、透明電極上に自動的に流れ込み、透明電極上に良質な塗膜を形成することができる。なお、この場合の隔壁の側面は傾斜平坦面でなくとも良く、透明電極に向かって、傾斜していれば良く、傾斜面は平面であっても曲面であってもかまわない。
【００１５】
前記アミンの添加量は、アルカリ可溶性樹脂（固形分量）に対して、限りなく０にちかい微少量から１重量％が好ましく、０．１〜１重量％がより好ましい。アミンの使用量が、１重量％を超えると、隔壁の逆テーパーの角度がきつくなり過ぎて、形状を維持することができなくなる。
【００１６】
使用可能なアミンとしては、脂肪族、芳香族、または複素環式の第１、第２、第３アミンが挙げられる。
【００１７】
前記脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミンなどの低級脂肪族アミンを、挙げることができる。
【００１８】
また、前記芳香族アミンとしては、例えば、ベンジルアミン、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ｏ−メチルアニリン、ｍ−メチルアニリン、ｐ−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、ジフェニルアミン、ジ−ｐ−トリルアミンなどを、挙げることができる。
【００１９】
前記複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、ｏ−メチルピリジン、ｏ−エチルピリジン、２，３−ジメチルピリジン、４−エチル−２−メチルピリジン、３−エチル−４−メチルピリジンなどを、挙げることができる。
【００２０】
前記有機酸の添加量は、アルカリ可溶性樹脂（固形分量）に対して、限りなく０に近い微少量〜０．６重量％が好ましく、０．０６重量％〜０．６重量％がより好ましい。
【００２１】
かかる有機酸としては、有機カルボン酸、有機ホスホン酸、有機スルホン酸などを挙げることができる。前記有機カルボン酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリル酸、パルミチン酸、ステアリン酸などの脂肪族モノカルボン酸類；オレイン酸、リノール酸などの不飽和脂肪族モノカルボン酸類；蓚酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸などの脂肪族ジカルボン酸類；乳酸、グルコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸などのオキシカルボン酸類；安息香酸、マンデル酸、サリチル酸、フタル酸などの芳香族カルボン酸類が、挙げられる。
【００２２】
架橋剤の添加量は、アルカリ可溶性樹脂（固形分量）に対して、１〜３０重量％が好ましく、５〜２０重量％がより好ましい。
【００２３】
かかる架橋剤としては、酸により架橋反応を起こす化合物であれは、どのようなものも用いることができる。これら架橋剤としては、メラミン系、ベンゾグアナミン系、尿素系化合物の他、アルコキシアルキル化メラミン樹脂やアルコキシアルキル化尿素樹脂などのアルコキシアルキル化アミノ樹脂などが、好ましいものである。これらアルコキシアルキル化アミノ樹脂の具体例としては、メトキシメチル化メラミン樹脂、ブトキシメチル化メラミン樹脂、メトキシメチル化尿素樹脂、エトキシメチル化尿素樹脂、プロポキシメチル化尿素樹脂、ブトキシメチル化尿素樹脂などを、挙げることができる。
【００２４】
アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、スチレンと無水マレイン酸との共重合体、ポリシドロキシスチレンおよびその誘導体を、挙げることができる。ポリシドロキシスチレンおよびその誘導体としては、ビニルフェノールの単独重合体、ビニルフェノールとアクリル酸誘導体、アクリロニトリル、メタクリル酸誘導体、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロスチレンなどのスチレン誘導体との共重合体、ビニルフェノール単独重合体の水添樹脂およびビニルフェノールと上記アクリル酸誘導体、メタクリル酸誘導体、スチレン誘導体との共重合体の水添樹脂などが、挙げられる。
【００２５】
好ましいアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、およびノボラック樹脂／ヒドロキシスチレン樹脂の混合物が挙げられる。前記ノボラック樹脂／ヒドロキシスチレン樹脂の比は、特に限定されないが、０／１００〜７０／３０が好ましい。なお、ノボラック樹脂の比を７０以上にすると、レジスト組成物の耐熱性が低下する。
【００２６】
前記酸発生剤は、トリアジン系、オキシムスルホネート系などを用いることができ、特に限定されないが、オキシムスルホネート系が好ましい。このレジスト組成物は、ＥＬ表示素子形成後（隔壁として用いた場合）に、永久膜としてＥＬ表示素子内に存在する。そのため、ＥＬ表示素子におけるＡｌ電極の腐食を考慮した場合、未反応の酸が発生しにくいオキシムスルホネート系が好ましい。酸発生剤の量を３重量％未満にすると、感度が低下し、膜べりが大きくなる。
【００２７】
前記オキシムスルホネート系の酸発生剤としては、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−フェニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−フェニルアセトニトリル、α−（トリフルオロメチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（プロピルスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（メチルスルホニルオキシイミノ）−４−ブロモフェニルアセトニトリルなどが、挙げられる。
【００２８】
前記トリアジン系の酸発生剤としては、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（５−メチル−２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（５−エチル−２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（５−プロピル−２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，５−ジメトキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，５−ジエトキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，５−ジプロポキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３−メトキシ−５−エトキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３−メトキシ−５−プロポキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３、４−メチレンジオキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（３、４−メチレンジオキシフェニル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジンなどのトリアジン化合物が、挙げられる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明にかかる隔壁形成用レジスト組成物は、順テーパー状から逆テーパー状の隔壁の形成に対応でき、各種有機ＥＬ表示素子の製造に広く使用可能であり、このレジスト組成物により様々なＥＬ材料に対応した多様な隔壁を効率的に形成することができ、多様なＥＬ表示素子を効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施例を説明するが、以下の実施例は、本発明を好適に説明するための例示に過ぎず、なんら本発明を限定するものではない。
【実施例】
【００３１】
本発明の実施例および比較例の説明に入る前に、これらの例で使用する組成分を以下に列挙しておく。
（Ａ）ノボラック樹脂：群栄化学社製、商品名；ＧＴＲ−Ｇ８／Ｇ９、m/p=100/0
Ｇ８のＭｗ＝８０００，Ｇ９のＭｗ＝９０００
（Ｂ）ヒドロキシスチレン樹脂：日本曹達社製、商品名；ＶＰＳ−２５１５、
ヒドロキシスチレン／スチレン＝８５／１５
Ｍｗ＝２５００
（Ｃ）ＰＡＧ（酸発生剤）：チバスペシャルティケミカル社製、
商品名；ＣＧＩ−１３９７
（（５−プロピルスルホニルオキシイミノ−５Ｈチオフェン−２−                      イリデン）−（２メチルフェノン）アセトニトリル）
（Ｄ）ＰＡＧ（酸発生剤）：純正化学社製、商品名；ＢＵ−８４Ｊ
（α，α−ビス（ブチルスルホニルオキシイミノ）−ｍ−
フェニレンジアセトニトリル；  オキシムスルホネート系
（Ｅ）架橋剤：三和ケミカル社製メラミン、商品名；Ｍｗ−１００ＬＭ
（Ｆ）アミン：東京化成社製  トリ−ｎ−ペンチルアミン
（Ｇ）有機酸：純正化学社製  サリチル酸
（Ｈ）活性剤：大日本社製  Ｆ−Ｓｉ系活性剤、商品名；メガファックＲ−０８
（Ｉ）染料：大日本製薬社製、商品名；ガロＫＢ−Ｈ
【００３２】
（実施例１）
ノボラック樹脂（Ａ）７０ｇとヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）３０ｇとからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）に溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）７ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）を１ｇ、有機酸（Ｇ）を０．０６ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００３３】
（実施例２）
ヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）１００ｇからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）５ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）を０．７５ｇ、有機酸（Ｇ）を０．０５ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００３４】
（実施例３）
ノボラック樹脂（Ａ）３０ｇとヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）７０ｇとからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）７ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）を０．１ｇ、有機酸（Ｇ）を０．０６ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００３５】
（実施例４）
ヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）１００ｇからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）の代わりに酸発生剤（Ｄ）３ｇと、架橋剤（Ｅ）１０ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）を０．１ｇ、有機酸（Ｇ）を０．３ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００３６】
（比較例１）
ヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）１００ｇからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）７ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）と有機酸（Ｇ）の代わりに染料（Ｉ）を３ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００３７】
上記実施例１〜４および比較例１の各塗布液を、ＩＴＯを蒸着したガラス基板上にスピンコーターにて塗布し、１１０°０℃９０秒間、乾燥させ、膜厚４ミクロンの各塗布膜を形成した。これら塗布膜をＯＲＣ社製の露光機（ＥＸＭ−１０６６  Ｅ−１）を用いて、マスクを介して波長３６５ｎｍ（照度３５ｍＷ／ｃｍ2）で露光し、１１０℃、９０秒間Ｐ．Ｅ．Ｂ（Post Exposure Bake）した後、２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（東京応化社製  商品名  ＮＭＤ−３）で９０秒間現像し、純水で３０秒間、洗浄を行い、ガラス基板上にパターンを形成した。このパターンを２００℃のオーブンにて３０分間、熱処理して、硬化させた。
【００３８】
前述のようにして得た各パターンの断面形状を観察して、基板に対する側面の傾斜角度（パターンの内角）を測定した。また、それぞれのパターンの感度および膜厚も測定した。その結果を下記（表１）に示す。
【００３９】
【表１】
2005148391.tif 000002
【００４０】
（表１）に見るように、実施例１，２，３に比べて実施例４では、アミンに対する有機酸の添加量が増えており、それによって、得られたパターンの断面は、実施例１，２，３では逆テーパー状（矩形）であるのに対して実施例４では順テーパー状になっている。この違いは、構成成分の違いではなく、そのアミンと有機酸の比率の違いである。これに対して、比較例１（従来例）では、アミンと有機酸のいずれも構成要素として含んでおらず、その組成分の比率を変えても、本実施例組成物でのように、パターン形状を大きく変化させることはできない。
また、比較例１では、染料を添加しているため、感度が低くなった。さらに、ポストベーク時に昇華物が発生し、耐熱性も低下した。
【００４１】
（実施例５）
ノボラック樹脂（Ａ）３０ｇとヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）７０ｇとからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）７ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）を１ｇ活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００４２】
（実施例６）
ヒドロキシスチレン樹脂として、東邦化学社製、商品名ＰＨＣ  ＬＣ  ８０−１５（ヒドロキシスチレン：スチレン＝８５：１５、Ｍｗ＝８０００）５０ｇ、および、東邦化学社製、商品名ＰＨＣ  ＬＣ  ８０−０５（ヒドロキシスチレン：スチレン＝９５：５、Ｍｗ＝８０００）５０ｇからなる固形成分を４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｄ）３ｇと架橋剤（Ｅ）１０ｇとを添加した。さらに、有機酸（Ｇ）を０．０６ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００４３】
（実施例７）
ノボラック樹脂（Ａ）３０ｇとヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）７０ｇとからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｃ）７ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミンとしてトリデシルアミンを１ｇ、有機酸（Ｇ）を０．０６ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００４４】
（実施例８）
ヒドロキシスチレン樹脂として、東邦化学製  ＬＣ８１０１５（ヒドロキシスチレン：スチレン＝８５：１５）５０ｇ、および、日本曹達製  ＬＣ８００５（ヒドロキシスチレン：スチレン＝８５：１５）５０ｇからなる固形成分を４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、オキシムスルホネート系酸発生剤（Ｄ）３ｇと架橋剤（Ｅ）１０ｇとを添加した。さらに、アミン（Ｆ）０．１ｇおよび有機酸（Ｅ）に代えてコハク酸０．３ｇを添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００４５】
（実施例９）
ノボラック樹脂（Ａ）７０ｇとヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）３０ｇとからなる固形成分を、４００ｇのＰＧＭＥＡに溶解し、樹脂液を作製した。この樹脂液に、トリアジン系酸発生剤であるパラメトキシスチリルＳトリアジン３ｇと、架橋剤（Ｅ）１５ｇとを添加した。さらにアミン（Ｆ）を１ｇ、有機酸（Ｇ）を０．０６ｇ、活性剤（Ｈ）を０．１ｇ添加し、撹拌した。その後、孔径０．０５μｍのミリポアフィルターにて濾過して塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００４６】
（比較例２）
比較例１において、固形成分として、ヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）１００ｇを、ノボラック樹脂（Ａ）７０ｇとヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ）３０ｇに代えて、塗布液（ネガ型レジスト組成物）を得た。
【００４７】
上記実施例５〜９、比較例２の各塗布液から、実施例１〜４、比較例１と同様の方法でパターンを形成し、その傾斜角度を測定した。それぞれのパターンの感度および膜厚も測定した。その結果を下記（表２）に示す。各実施例におけるパターンの形状は、実施例５，７，９および比較例２では逆テーパー状となり、実施例６，８では順テーパー状となった。
【００４８】
【表２】
2005148391.tif 000003
【００４９】
実施例５において、隔壁パターン形状制御剤がアミン単独では、逆テーパー状になった。また、実施例６において、隔壁パターン形状制御剤が有機酸単独では、順テーパー状になった。これより、アミンの添加により、逆テーパー状になり、有機酸の添加により順テーパーになることがわかる。
また、比較例２では、比較例１と同様に染料を用いているため、感度が低くなった。さらに、ポストベーク時に昇華物が発生し、耐熱性も低下した。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明のネガ型レジスト組成物は、その組成分の相互の比率を変えるだけで、順テーパー状から逆テーパー状の隔壁の形成に対応でき、各種有機ＥＬ表示素子の製造に広く使用可能であり、このレジスト組成物により様々なＥＬ材料に対応した多様な隔壁を効率的に形成することができ、多様なＥＬ表示素子を効率よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】ＥＬ表示素子のＥＬ材料が低分子量である場合においてＥＬ表示素子を形成するための隔壁に必要となる断面形状を説明するための図である。
【図２】ＥＬ表示素子のＥＬ材料が高分子量である場合においてＥＬ表示素子を形成するための隔壁に必要となる断面形状を説明するための図である。
【図３】ＥＬ表示素子のＥＬ材料が高分子量である場合においてＥＬ表示素子を形成するための隔壁に必要となる他の断面形状を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板
２  透明電極
３  断面逆テーパー状の隔壁
４  断面順テーパー状の隔壁
５  断面末広がり状の隔壁
【図１】
2005148391.tif 000004
【図２】
2005148391.tif 000005
【図３】
2005148391.tif 000006