(57)【要約】    【課題】  何種類かの筐体高さをもつサーバそれぞれに対し、低コストで実装密度の高い高性能液冷システムを提供する。    【解決手段】  液冷システムを構成する各デバイスの高さを、ラックマウント方式のサーバラックを収納するキャビネットに搭載するときの基準ラック高さである約４４ｍｍ以内、特に約４０ｍｍから３６ｍｍとし、これを組み合わせて異なる高さをもつラックマウント方式の電子機器に対し、低コストでかつ高密度実装が可能な液冷システムを構成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータとを備える電子機器の液冷却装置において、
前記ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の間にフィンを配設、固着して独立したラジエータコアが構成され、複数の前記ラジエータコアが並設されて、各ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして構成されること
を特徴とする液冷却装置。
【請求項２】
冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータとを備える電子機器の液冷却装置において、
前記ラジエータは、高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成されること
を特徴とする液冷装置。
【請求項３】
冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータとを備える電子機器の液冷却装置において、
前記ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の管にフィンを配設、固着して独立した１つのラジエータコアが構成され、該ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして単体ラジエータが構成され、かつ高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた前記単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成されること
を特徴とする液冷装置。
【請求項４】
請求項２または３において、前記横方向は、通風方向および通風方向に対して直角方向のいずれかの方向を指すことを特徴とする液冷却装置。
【請求項５】
冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータからなる液冷装置をキャビネット内に収納する電子機器において、
前記液冷装置を構成する前記ラジエータは、高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成されること
を特徴とする電子機器。
【請求項６】
冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータからなる液冷装置をキャビネット内に収納する電子機器において、
前記液冷装置を構成する前記ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の管にフィンを配設、固着して独立した１つのラジエータコアが構成され、該ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして単体ラジエータが構成され、かつ高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた前記単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成されること
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子計算機等を含めた電子機器に係り、特に、ラックマウント方式のサーバ等の情報処理装置の冷却に適用することで、装置の高性能化や小型化を可能とする液冷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーバ等の情報処理装置のシステム構成・収納および設置において、ラックマウント方式が主流となっている。ラックマウント方式とは、装置を機能単位別に分割して収納するラックと呼ばれる筐体を、特定の規格に基づき形成されたキャビネットと呼ばれるユニットシャーシに段積み搭載する方式である。ラックマウント方式では、装置単位でのハードウェア開発が可能にあると同時に、各装置の選択・配置を自由に行え、システム構成の柔軟性・拡張性に優れ、さらにシステム全体の占有面積も縮小できるという利点がある。
【０００３】
特に、ラックマウント方式のサーバでは、ＩＥＣ規格（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）／ＥＩＡ規格（Ｔｈｅ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）により規定された１９インチ幅のキャビネットが主流となっており、装置を搭載するための支柱の左右間口寸法を４５１ｍｍ、搭載における高さ寸法を１Ｕ（１ＥＩＡ）＝４４．４５ｍｍという単位で規定している。そのため、ラックマウント方式のサーバや、これと組み合わせて情報処理システムを構築するネットワーク機器、ディスクアレイ装置、あるいは無停電電源装置の筐体の幅は、１９インチ幅のキャビネットに搭載可能であるように規定されない幅で構成される。また、筐体の高さについては、キャビネット内に筐体が密に段積みできるように、１Ｕを単位高さとした高さ、例えば３Ｕ（１Ｕの３倍の高さ）、５Ｕ（１Ｕの５倍の高さ）といった高さで構成される。
【０００４】
このラックマウント方式のサーバの筐体の実装例を図１１に示す。図１１の筐体は、１Ｕ（約４５ｍｍ）の高さをもち、ＣＰＵ（１０１）やメモリ１０２を実装したメインボード１０３、専用の冷却ファンを内蔵する電源ユニット１０４、ＨＤＤやＣＤ‐ＲＯＭ等のストレージ１０５、拡張ボード１０６から構成される。さらに、主にＣＰＵを冷却するために、筐体の中央部に冷却ファン１０７を配置し、ファンの冷却風をＣＰＵのヒートシンクに吹き付けて冷却をおこなっている。
【０００５】
図１１の従来のラックマウント方式のサーバの筐体では、筐体の前面から吸気し、冷却風は筐体後面から周囲に排気される。このとき、冷却ファン１０７による冷却風の流れにより、モジュールの前部に配置されたストレージやＣＰＵ以外のメモリ１０２等のメインボード１０３に実装されている電子部品（図示せず）も冷却される。このようなラックマウント方式のサーバの冷却技術として、筐体上面の前面寄りの部分に通気口を設け、これをキャビネットに実装する際に、この通気口を塞がないように、上部に積まれる装置筐体をずらして配置する構成が、特許文献１に開示されている。
【０００６】
また、ラックマウント方式の電子機器を冷却する手段として、キャビネット内に液冷システムを有し、キャビネットを構成する複数の柱内に液冷用の冷媒流路を設け、少なくとも１つの柱から冷却媒体をキャビネットに積まれる筐体に供給して筐体内で発生した熱を吸収し、熱を吸収した冷媒を残る柱のうちの１つの柱へ流し出して冷却する冷却方式が、特許文献２に開示されている。
【０００７】
特許文献３には、複数の電子部品が筐体内に収納されてなる電子機器の冷却方法において、発熱電子部品の熱を受熱部材により受け、該受熱部材に備えられた流路に冷却液を流して前記受熱部材を冷却し、該受熱部材に流した冷却液を前記電子機器の筐体に熱的に接続された放熱部材の流路に流して放熱する電子機器の冷却方法が記載されている。
また、特許文献４には液冷システムを内蔵させた小型電子計算機が記載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−３６６２５８号公報
【特許文献２】特開２００２−３７４０８６号公報
【特許文献３】特開２００３−６０３７２号公報
【特許文献４】特開２００３−２３３４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示された通り、近年、電子装置の高性能化と高密度実装化が進み、装置筐体内に実装される部品、特にＣＰＵの冷却が困難となっている。これを克服する方法として、特許文献２に開示された通り、少なくともキャビネット単位で閉じる系で構成する液冷装置を導入することが考えられる。
【００１０】
図１１で示した通り、従来のサーバ等の情報処理装置に採用している冷却システムは、発熱部品に直接取り付けるヒートシンクと、このヒートシンクに冷却風を送風する冷却ファンの２つで構成される。これに対して液冷装置（システム）は、冷却ファンに加えて冷却液を循環するポンプ、ヒートシンクの代わりに吸熱用の液冷ジャケットと放熱用のラジエータ、さらに各デバイスを接続する冷却液配管が必要となり、さらに使用条件に応じてリザーバタンク等を設ける必要があることから、部品点数が大幅に増加するため、液冷装置を電子機器の冷却装置として広く普及するためには、コスト低減が大きな課題である。
【００１１】
また、サーバ等の情報処理装置のシステム構成・収納および設置においては、ラックマウント方式が主流となっており、その筐体大きさはキャビネットに搭載するための規格に応じて決定されている。高さ寸法については基準高さとなる１Ｕ（１ＥＩＡ）＝４４．４５ｍｍの倍数で規定しており、最小で１Ｕ高さから、最大では例えば５Ｕ高さまで、数種類の筐体大きさがあるため、これらの装置に液冷装置を適用する場合、それぞれの筐体大きさに応じて、より高い冷却性能を引き出せる液冷装置を構成することが望まれる。
【００１２】
本発明の目的は、液冷装置の低コスト化を実現するとともに、多様な大きさをもつ電子装置筐体に対して、高密度に実装可能な液冷装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために次に示す液冷装置およびこの装置を内蔵した電子装置を提供する。
本発明は、冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータとを備える電子機器の液冷却装置において、前記ラジエータは、高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成される液冷装置を提供する。
【００１４】
および本発明は、冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータからなる液冷装置をキャビネット内に収納する電子機器において、前記液冷装置を構成する前記ラジエータは、高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成される電子機器を提供する。
上述の記載において、前記横方向は、通風方向および通風方向に対して直角方向のいずれかの方向を指す。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、液冷装置の主要デバイスである単体ラジエータの種類を独立構造の１種類として、これを組み合わせてそれぞれの筐体高さに応じてより広い通風断面積を確保可能な液冷装置を構成することが可能となる。そのため、液冷装置の高い冷却性能を損なうことなく、単一種類のラジエータの量産効果によってラジエータの低コスト化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の液冷却装置は、冷却液を循環するポンプと、発熱部からの発生熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケットと、冷却液の蓄熱を外気に放熱するラジエータとを備える電子機器に使用される。
前記ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の管にフィンを配設、固着して独立した１つのラジエータコアが構成され、該ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして単体ラジエータが構成される。
【００１７】
そして、高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上、望ましくは４０ｍｍ以下とで３６ｍｍ以内とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成される。
【実施例１】
【００１８】
以下、本発明の実施例１の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
まず、本発明の第１実施形態として、筐体高さが３Ｕ（約１３３ｍｍ）で２ＣＰＵ構成のサーバに実装する液冷装置の概要を示す。図１は本液冷装置１０７の概要を示す図である。図２は本液冷装置の模式図ある。図３は本液冷装置１０７を搭載するラックマウント方式のサーバのラック筐体の概要を示す図である。
【００１９】
本液冷装置は、冷却液を循環させるポンプ１が２つ（１ａ、１ｂ）と、ＣＰＵから発生する熱を冷却液に吸熱する液冷ジャケット２が、各ＣＰＵに対しそれぞれ１つ、合計２つ（２ａ、２ｂ）と、冷却液を冷やすラジエータ３が３つ（３ａ、３ｂ、３ｃ）と、ラジエータ３に冷却風を吹き付けラジエータを冷やす冷却ファン４が２つ（４ａ、４ｂ）、冷却液に混入する気体を分離する機能を備えるリザーバ５とから構成される。本実施形態では、ポンプ１とファン４を複数で構成することで、ポンプ１またはファン４のうちの１つが故障する場合でも、冷却装置が完全に機能しなくなることを防止する冗長系を構成している。
【００２０】
これらのデバイスのうち、冷却液が通過するポンプ１、液冷ジャケット２、ラジエータ３、リザーバ５の間は、液配管６により、各デバイスが接続され、閉ループを形成する。本実施例において、ポンプ１と液冷ジャケット２は閉ループに対して並列に組み合わされる。またラジエータ３は閉ループに対して直列に組み合わされる。
冷却液は、凝固点が少なくとも氷点下となる、例えばプロピレングリコールを主成分とする水溶液を使用し、さらに銅やアルミニウムの腐食防止剤を含有させる。
【００２１】
冷却液が循環する液冷ジャケット２やラジエータ３は、熱伝導性のよい銅あるいはアルミニウムなどを材料に構成する。液配管は、液輸送部を金属製材料とし、各デバイスとの接続部では例えばブチルゴム等の有機材料系のチューブと組み合わせて冷却液の閉ループを構成する。
【００２２】
なお、閉ループの途中に、逆止弁つきのユニバーサルジョイント等を設け、各デバイスを交換・増設できる構成してもよい。これにより、ＣＰＵのフィールド増設や故障等によるＣＰＵ交換を容易におこなうことができる。
【００２３】
冷却液は、ポンプ１により循環され、液冷ジャケット２でＣＰＵ１０１の発生熱を吸熱し、ラジエータ３で冷却ファン４により送風される冷却風によって冷却される。冷却された冷却液は、リザーバ５で気液分離され、ポンプ１に戻ってくる。このように、冷却液の循環の過程で熱の授受をおこない、ＣＰＵの発生熱を外気に放熱して、ＣＰＵを冷却する。
【００２４】
各デバイスとの接続部からは、接触界面や有機材料系で構成するチューブを介して空気が閉ループ内に浸透し、ポンプ１の送液性能を低下させたり、液冷ジャケット２やラジエータ３の熱交換性能を低下させるおそれがある。そのため、リザーバ５は、浸透した空気が閉ループ内に循環したり滞留したりしないように空気とトラップする気液分離機構と、浸透する空気と入れ替わって閉ループ外へ透過する結果生じる冷却液の減少分を補償するための液溜めの機能をもつ。
図３に示すとおり、本冷却装置１０７は、例えば３Ｕ高さの筐体をもつサーバに高密度に実装される。
【００２５】
次に、本実施形態における液冷装置１０７について説明する。液冷装置の冷却性能は、液冷ジャケット２の吸熱性能や冷却液の流量やラジエータ３の放熱性能、冷却風量により決まってくるが、特にラジエータ３の構成、性能が重要である。
【００２６】
ラジエータ３の性能向上には、通風断面積をできる限り大きく確保することが望ましい。一方、ラックマウント方式のサーバは、図１１で説明した通り、筐体の前面から吸気し、冷却風は筐体後面から周囲に排気されることから、通風断面積を広く確保するためには、筐体高さに合わせてラジエータ高さを変更することが望ましい。
【００２７】
本実施形態において、ラジエータ３のラックＨの高さ、すなわち、ラジエータ３本体の高さは４４ｍｍ以内であって３５ｍｍ以上、特に３８ｍｍであって３６ｍｍ以上にする（Ｈについては図５参照）。すなわち、これは、１Ｕ高さに相当する高さであり、例えばラックマウント方式のサーバの最小ラック高さである１Ｕ高さのサーバに対して高密度に、具体的には通風断面積をより広く確保できる構成としている。第１実施例では、３Ｕ高さのサーバへ高密度にラジエータを実装するために、単体ラジエータ３ａ、３ｂ、３ｃを３段積みしている。この実施例と同様に、２Ｕ高さや４Ｕ高さの筐体に対しては、それぞれ２段積み、４段積みすることで、通風断面積をそれぞれ広く確保することが、単体ラジエータ３ａ、３ｂ、３ｃの独立構造そのものを変更することなく、すなわち単体ラジエータの種類を増やすことなく容易に実装が可能となる。
【実施例２】
【００２８】
つぎに、本発明の第２実施形態として、筐体高さが１Ｕ（約４４ｍｍ）で２ＣＰＵ構成のサーバに実装する液冷装置の概要を示す。実施例１と同一の構成については同一の番号を付し、説明を繰り返さない。他の実施例についても同じである。図４は本液冷装置１０８の概要を示す図であり、例えば図１１に示したような１Ｕ高さのサーバへ搭載することを前提に構成するものである。ポンプ１、液冷ジャケット２、単体ラジエータ３ｄ、３ｅ、リザーバ５の高さは１Ｕ高さ以内とされる。図に示すように、単体ラジエータ３ｄ、３ｅは横方向に並設される。この場合の横方向とは通風方向に対して順の方向ということになる。
【００２９】
第２実施形態では、１Ｕ高さの筐体への実装を可能とするように、ラジエータ３を構成する単体ラジエータ３ｄ、３ｅを通風路に対して直列に並べて配置した。この構成では、冷却風の上流側に位置する単体ラジエータ３ｅに対して、下流側に位置するラジエータの入気温度が上昇するため、さらに冷却性能の向上が必要となる場合には、後述する図６に示すように、通風路が並列になるように実装することが望ましい。
【００３０】
つぎに、これらの実施形態に適用するラジエータの構成について説明する。
図５は、ラジエータ３の構成例を示すものである。ラジエータ３は、前述のように独立構成の単体ラジエータを組み合わせて構成される。冷却風との熱交換を行うコルゲートフィン１１と、冷却液が流れる扁平チューブ１２が、複数積み上げられ、これらを熱的に接合してラジエータコア１７を構成し、これに冷却液を分配・集合するためのヘッダ１３を組み合わせて構成する。ヘッダには液配管と接続するための接続コネクタ１４（流入口側に接続コネクタ１４ａ、１４ｂ、流出口側に接続コネクタ１４ｃ、１４ｄ）が取り付けられる。この接続コネクタは、図示した通り、一つのヘッダ１３ａ、１３ｂに対し上下に各一つ、合計２個取り付けることが望ましく、このような構成とすることで、単体ラジエータを複数組み合わせる際の配管の自由度を増すと同時に、ラジエータ３内に気体がトラップされるのを防止するような配管を可能にする。
【００３１】
また、液冷装置では、閉ループ内に浸透する気体をトラップするためのリザーバ５が必要なため、例えば図５に示すとおり、ラジエータ３の中にリザーバ１５を設けてこれらを一体化することで、部品点数を低減することが望ましい。
【実施例３】
【００３２】
図６は、図５に示した単体ラジエータを２つ直列に組み合わせ、平面方向に並べて実装する場合の構成例であり、例えば第２実施形態で示した１Ｕ高さのサーバ向け液冷システムに適用できる構成である。この例にあっては単体ラジエータを横方向に組み合わせているが、この場合の横方向とは通風方向に対して直角（９０°）をなす方向ということになる。この組み合わせにおいて、接続が不要な接続コネクタには封止キャップ１６（１６ａ、１６ｂ）を挿入し、必要な接続コネクタ１４ｂ、１４ｃ´のみに液配管６を接続する。単体ラジエータ３ｅ、３ｆ間の接続コネクタ１４ｄ、１４ｂ´；１４ｃ、１４ａ、とをそれぞれ接続する。
【実施例４】
【００３３】
図７は、図５に示した単体ラジエータ３ｍ、３ｎを２つ直列に組み合わせ、２段積みしてラジエータとして実装する場合の構成例であり、２Ｕ高さのサーバに適用することを想定している。接続コネクタ１４ｂと１４ａ´との間に接続配管１８が設けられる。
【実施例５】
【００３４】
図８は、ラジエータ３の構成方法を示す。図において、ラジエータ３は、３つの独立したラジエータコア１７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ）と、これらのラジエータコア１７の両端部に取り付けられるヘッダ１３（１３ａ、１３ｂ）とから構成される。ラジエータ１７は、扁平状の管３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）とその間に固定して配設されるフィン３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ）からなるが、扁平状の管３１とフィン３２とが一体とされ１つの独立体として形成されていることが重要であり、このようにすることによって独立したラジエータコア１７を同一形状で数倍化してラジエータ３を安価に製作できることになる。尚、扁平状の管３１内を冷却液が流れるのは当然である。
【００３５】
図９は、ラジエータコア１７の要部を示す。図に示すように、ラジエータコア１７は扁平状の管（すなわち、扁平チューブ）３１ａ、３１ｂ、３１ｃ（３１ｄは図示せず）およびフィン３２ａ、３２ｂ、３２ｃとからなり、フィン３２ａ、３２ｂ、３２ｃは、扁平状の管３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ間にそれぞれ配設され、固定され、独立体とされる。
図８において、ラジエータコア１７ａ、１７ｂ、１７ｃは、まったく同一方法によって構成される。
また、図１から図７におけるラジエータ３についても同一方法によって構成されている。
【００３６】
図１０は、図８に示す例の変形例であり、図８の例と同一部品については同一の番号を付し、説明を省略する。図１０に示す例は、各ラジエータコア１７ａ、１７ｂ、１７ｃがそれぞれヘッダ１３ａａ、１３ｂａ；１３ａｂ、１３ｂｂ；１３ａｃ、１３ｃｃに別個に取り付けられる。従って、１つのラジエータコア１７ａと、ヘッダ１３ａａ、１３ｂａとによって単体ラジエータ１３ａ、１３ｂ、１３ｃとが構成され、図１から図７に示すようなラジエータ３が構成される。
【００３７】
これらの構成によれば、ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の間にフィンを配設し、固着して独立したラジエータコアが構成され、複数の前記ラジエータコアが並設されて、各ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして構成されることになる。
【００３８】
更には、ラジエータは、前記冷却液を通す扁平状の管を複数有し、複数の管の管にフィンを配設、固着して独立した１つのラジエータコアが構成され、該ラジエータコアの両端部がそれぞれヘッダに接合されて、該ヘッダから前記管に冷却液が流れるようにして単体ラジエータが構成され、かつ高さが４４ｍｍ以下で、３５ｍｍ以上とされた独立体として構成され、ヘッダに少なくとも２個以上の流入口側コネクタ、２個以上の流出口側コネクタを備えた前記単体ラジエータが、複数個高さ方向および横方向に組み立てられるものであって、高さ方向および横方向のいずれかの方向に組み立てられて構成されることになる。
【００３９】
図８から図１０に、ラジエータ３の構成方法について示した。図８において、冷却風との熱交換を行うフィン３２と、冷却液が流れる扁平状の管３１とからなるラジエータコア１７が、複数積み上げてラジエータ３を構成しており、このラジエータコア３を様々な筐体高さのサーバに適用可能な共通コンポーネントとするものである。図１０の例にあっては、１Ｕ高さで構成するラジエータコア１７を横方向に３つ並べ、ラジエータ３を形成することを行っており、部品コンポーネントを共通化しつつ、通風断面積を、筐体高さに合わせて広く確保することが可能となる。
【００４０】
ここに示した実施形態では、液冷システムで冷却する部品をＣＰＵ１０１として説明したが、メモリ１０２やチップセット、ＨＤＤ等のストレージデバイス１０５をこのような液冷システムで冷却するようにしてもよい。この場合には、冷却が必要な部品にそれぞれ液冷ジャケットを熱接続し、冷却液の循環路にＣＰＵの冷却と直列または並列に接続するようにするのがよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第一実施形態における３Ｕ高さ筐体向け２ＣＰＵ液冷システムの概略図。
【図２】本発明の第一実施形態における３Ｕ高さ筐体向け２ＣＰＵ液冷システムの模式図。
【図３】本発明の第１実施形態を適用したラックマウント方式のサーバの概略図。
【図４】本発明の第２実施形態における１Ｕ高さ筐体向け２ＣＰＵ液冷システムの概略図。
【図５】本発明のラジエータの構造例を示す図。
【図６】本発明のラジエータを複数組み合わせる場合の構成例を示す図。
【図７】本発明のラジエータを複数組み合わせる場合の他の構成例を示す図。
【図８】本発明のラジエータの他の構造方法を示す図。
【図９】図８の一部詳細図。
【図１０】本発明のラジエータの他の構造方法を示す図。
【図１１】ラックマウント方式のサーバの従来技術による実装例を示す図。
【符号の説明】
【００４２】
１…ポンプ、２…液冷ジャケット、３…ラジエータ、４…冷却ファン、５…気液分離機構付きリザーバ、６…液配管、１１…液チューブ、１２…コルゲートフィン、１３…ヘッダ、１４…接続コネクタ、１５…リザーバ、１６…封止キャップ、１７…ラジエータコア、１０１…ＣＰＵ、１０２…メモリ、１０３…メインボード、１０４…電源ユニット、１０５…ストレージデバイス、１０６…拡張ボード、１０７…３Ｕ筐体向け液冷システム、１０８…１Ｕ筐体向け液冷システム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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