(57)【要約】【課題】    電子部品実装装置の基板の搭載位置に基板を直接セットしても基板の搭載プログラムを読み取ることのできる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】請求項１記載の発明は、基板の下面に設けられた基板識別マークと、基板の下方に配置されると共に、基板の部品搭載位置において基板識別マークを認識するカメラと、基板識別マークに対応させた電子部品の基板への搭載プログラムを記憶する記憶手段と、を備え、呼び出された搭載プログラムに従って、基板の表面に電子部品を装着する電子部品装着手段を備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に搬送される基板の表面に、電子部品を装着する電子部品実装装置において、
前記基板を所定位置に搬送して位置決めする基板搬送装置と、
搬送、位置決めされた前記基板の下面に設けられ基板識別マークと、
基板の下方に配置されると共に、基板の部品搭載位置において前記識別マークを認識するマーク認識手段と、
認識された識別マークに対応させた電子部品の基板への搭載プログラムを記憶する記憶手段と、
マーク認識手段により認識された識別マークに対応する搭載プログラムを呼び出す制御部と、
呼び出された搭載プログラムに従って前記基板の表面に電子部品を装着する電子部品装着手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に表示された識別標識を読取り、この標識に基いて電子部品を基板に装着する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に表示された識別標識を読み取り、この識別標識に基いて基板への電子部品の搭載プログラムを読み出し、基板に電子部品を装着する電子部品実装装置が知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２―１７１０９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この種の電子部品実装装置によれば、基板に表示した識別標識としてのバーコードを読み取るためのバーコードリーダは各電子部品実装装置の基板取り入れ側、具体的には基板搬入コンベアの上方に設置しなければならなかった。
【０００５】
これは、識別標識は基板の上面に表示してあるため、これを読み取るためのバーコードリーダは、実装装置のヘッドと接触しない部位であるヘッドの移動範囲外でしかも基板の上方である基板搬入コンベア上方にバーコードリーダを設置する必要性があるからである。
【０００６】
このため、例えば、複数の実装装置がライン状に連接している生産ラインの場合において、電子部品の基板への装着不良などで、生産ラインの途中から基板に電子部品を装着したい場合、生産ラインを構成する各実装装置間の隙間が狭いので、作業者が装置の外側の基板搬入コンベア上に基板を置くことができず、バーコードリーダを基板が通過することができないため、当該基板の搭載プログラムを実装装置が読み取れず当該基板に電子部品を装着できないという問題点があった。
【０００７】
また、単独の実装装置の場合には、このような基板の場合、作業者が基板を装置の外側の基板搬入コンベアに回り込んでセットし、基板搬入コンベアを駆動して識別標識をバーコードリーダにより読み込ませなければならないため、電子部品の搭載位置に直接基板を作業者が載置することはできなかった。
【０００８】
この発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、基板を電子部品の搭載位置に直接セットすることにより基板の搭載プログラムを読み取ることができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を解決するために、請求項１記載の電子部品実装装置は、連続的に搬送される基板の表面に、電子部品を装着する電子部品実装装置において、
前記基板を所定位置に搬送して位置決めする基板搬送装置と、
搬送、位置決めされた前記基板の下面に設けられ基板識別マークと、
基板の下方に配置されると共に、基板の部品搭載位置において前記識別マークを認識するマーク認識手段と、
認識された識別マークに対応させた電子部品の基板への搭載プログラムを記憶する記憶手段と、
マーク認識手段により認識された識別マークに対応する搭載プログラムを呼び出す制御部と、
呼び出された搭載プログラムに従って前記基板の表面に電子部品を装着する電子部品装着手段とを備えた構成である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、電子部品の搭載プログラムを呼び出すための識別マークを基板の下面に設けると共に、この識別マークを電子部品の部品搭載位置においてマーク認識手段により認識するように構成したので、従来のように基板搬入コンベアを介すことなく、実装装置の正面から部品を部品搭載位置にセットできると共に、この位置で識別マークを認識することが可能となる。
このため、複数の電子部品実装装置を配置した生産ラインの途中の実装装置においても基板を実装装置にセットすることが可能となり、部品搭載ミスの基板に電子部品を再搭載することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、この発明の電子部品実装装置における実施の形態について説明する。  
図１に示すのは、この発明に係る電子部品実装装置の実施の形態である実装装置１の主要部である。この実装装置１は、基板P（図２参照）を搬送する基板搬送装置２を備え、基板搬送装置２は周知のように図１においてＸ矢印へ搬送される基板Ｐを電子部品搭載位置３において位置決め固定するようになっている。基板Ｐの下面には、電子部品搭載位置３において搬送方向（図１においてＸ矢印方向）の下流側の基板Ｐの隅部に印字あるいは貼付された基板識別マークとしての基板識別コードＣ（図２参照）が形成され、長さの異なる長短の基板でも基板識別コードＣの読取位置が基板の搭載位置に対して一定となる位置に形成してある。基板Ｐの下方に実装装置１の機枠には、この基板識別コードＣに対向してこのコードＣを読み取るマーク認識手段としてのＣＣＤカメラ４が設けられている。
前記基板搬送装置２の上部には、電子部品を真空吸着可能な吸着ノズル５と、この吸着ノズル５を上下方向（Ｚ方向）および回転方向に移動させるヘッド部６と、このヘッド部６を水平方向（Ｘ−Ｙ方向）移動させるXY移動機構７と、電子部品を供給する部品供給装置８と、前記ヘッド部６及び前記XY移動機構７を駆動させるモータなどの駆動手段Ｍが設けられている。
【００１２】
前記駆動手段Ｍは、マウンタ制御部９によって制御されることにより、前記ヘッド部６を部品供給装置８上の所定位置まで移動させ、吸着ノズル５に電子部品を真空吸着させる。この後、ヘッド部６を基板P上の所定位置に移動させ、吸着ノズル５の真空吸着を解除して、電子部品を基板Pに装着する。
【００１３】
前記マウンタ制御部９には、ＣＰＵが搭載され、かつ記憶手段、キーボード１０（図３参照）等の入力部及び出力部が接続されている。このマウンタ制御部９のＣＰＵは、実装装置１が備える各駆動手段を制御するほか、基板識別コード読取装置４により読み取られた基板識別コードＣの態様に基いて対応する搭載プログラムを呼び出すためにも用いられる。
【００１４】
そして、ヘッド部６、ＸＹ移動機構７、駆動手段Ｍ、マウンタ制御部９により電子部品装着手段を構成する。
【００１５】
前記マウンタ制御部９に接続される記憶手段（図示せず）は、例えば、磁気記録媒体、光学的記録媒体、メモリＩＣなどで構成することができる。この記憶手段には、電子部品を基板に装着して基板を生産する際に必要な各種搭載プログラムが記憶されている。この搭載プロラムは、基板データ、搭載データ、部品データ、吸着データ等から構成されており、これら構成要素毎に出力可能とされている。
【００１６】
図３は、前記実装装置１全体の外観を示したものである。図１に示した実装装置１の主要部の上側にはケーシング１１が設けられており、このケーシング１１には、前記マウンタ制御部９に接続される入力部であるキーボード１０と、表示ランプＲ、出力部である液晶モニター１２が設けられている。
【００１７】
次に図４、図５を参照して、電子部品を基板に装着して電子回路基板を生産する手順を以下に示す。
【００１８】
まず、図４において、実装装置１の電源を入れ、予め電子部品の基板への複数の搭載プログラムをキーボードやＦＤＤ等から入力し(ステップ１５)、基板生産の準備を行う。
【００１９】
ついで、生産スタートスイッチをＯＮする。（ステップ１）
基板が搭載位置にあるか否かが判断され(ステップ２)、無い場合には、次に、実装装置１で部品搭載される基板が基板搬送装置２によって実装装置１の搭載位置３に搬送され、固定される。（ステップ３，４）
固定された後に、実装装置１は基板Ｐの下面に設けられた基板識別コードＣを基板の搭載位置３の下方に設置されたＣＣＤカメラ４により読み取り(ステップ５)、マウンタ制御部９の記憶手段に入力し記憶させてある複数の搭載プログラムの中から、識別した基板に適用する搭載プログラムの有無を判断し(ステップ６)、有ると判断されたならば、図５に示すように、当該プログラムを呼び出す。(ステップ７)
そして、部品供給装置８からヘッド６が電子部品を取り出し、搭載プログラムで指定された部品を基板上の指定された位置に部品を搭載する。(ステップ８)
搭載が完了すると(ステップ９)、基板Pの固定が解除され(ステップ１０)、基板搬送装置２によって、搭載位置３から基板が搬出される。(ステップ１１)
実装装置１は、次に搭載すべき基板の有無を判断し(ステップ１２)、有りと判断すると図４に示すように基板搬送装置２によって基板搬入がなされ(ステップ３)、基板が搭載位置に固定され(ステップ４)、前述と同様に基板識別コードＣが搭載位置の下方に設置されたＣＣＤカメラ４により読み取られ、(ステップ５)、当該プログラムの有無を判断した後(ステップ６)、当該基板識別コードに対応する搭載プログラムが実行される。(ステップ７，８、９)
ここで、予め入力された搭載プログラムの中に、当該基板識別コードＣに対応する入力済の搭載プログラムが無い場合には、アラーム音や表示ランプＲ，モニタ−１２においてエラー表示が行なわれ(ステップ１３)、作業者に異種基板が混入したことを伝える。その後、新規のプログラムをオペレータが入力するか否かが判断され(ステップ１４)、新規プログラム入力する場合には、搭載プログラムがオペレータにより入力され（ステップ１５）、ステップ１以降の部品搭載が開始可能な状態となる。
【００２０】
当該基板の新規プログラムを入力する必要がない場合には、当該基板を取り去り、オペレータは次の基板の搭載動作に入る。
【００２１】
尚、以上の実施例では、マーク認識手段は、必ずしも基板の搭載位置下方に無くても良く、搭載位置で基板の識別コードＣを識別できれば良い。
【００２２】
例えば、識別コードＣに代えてＩＣチップ、非接触ＩＣ等を基板に貼付、あるいは基板回路内に形成し、ＩＣチップ、非接触ＩＣに基板固有のデータを入力しておき、部品搭載位置でＩＣチップ、非接触ＩＣに入力済みデータを、ＣＣＤカメラに代えて、実装装置１との接触、非接触による通信により識別する従来周知のマーク認識手段を用いても良い。
【００２３】
以上は、この実施装置による通常の部品搭載の手順を示すものである。
ここで、基板が搬送装置１から何らかのトラブルにより脱落し部品搭載が不可能になった場合、あるいは生産ラインの途中から作業者が基板を挿入する場合には、作業者は当該基板を実装装置１の正面側の開口部から部品搭載位置に当該基板を載置すれば、基板識別コード読取装置４が部品搭載位置下方に設けてあるので、当該基板の識別コードを読み取ることができ当該基板に対応搭載プログラムに従って電子部品を搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の電子部品実装装置の要部を示す斜視図である。
【図２】本発明で用いられる基板の斜視図である。
【図３】本発明の電子部品実装装置の外観斜視図である。
【図４】本発明の部品搭載を示すフローチャートである。
【図５】本発明の部品搭載を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２５】
１  電子部品の実装装置
２  基板搬送装置
３  基板搬送位置決め部
４  マーク認識手段
６  ヘッド部
Ｐ  基板
Ｃ  基板識別マーク
【図１】
2005243815.tif 000003
【図２】
2005243815.tif 000004
【図３】
2005243815.tif 000005
【図４】
2005243815.tif 000006
【図５】
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