(57)【要約】【課題】  マイクロチャンネル方式の集熱器を採用することにより集熱効率および冷却装置の設置自由度を高めるとともに、冷却装置の製造原価上昇を抑制する。【解決手段】  集熱器２と放熱器３とを分離するとともに、発熱素子１のベースプレート２ａに微細流路を設けてマイクロチャンネル化し、かつ、放熱器３のヒートシンク３ｊに対向振動流型熱輸送方式の熱拡散板（熱輸送デバイス本体３ａ）を接合し、放熱器３（熱輸送デバイス本体３ａ）の流路３ｂと集熱器２の微細流路とをフレキシブルチューブ４で繋ぐ。これにより、マイクロチャンネル方式の集熱器を採用することにより集熱効率および冷却装置の設置自由度を高めるとともに、冷却装置の製造原価上昇を抑制することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体（１）を冷却する冷却装置であって、
発熱体（１）で発生する熱を集めるとともに、冷媒が満たされた微細な流路が形成されたマイクロチャンネル方式の集熱器（２）と、
前記集熱器（２）と分離して設けられ、前記集熱器（２）で集められた熱を放熱する放熱器（３）と、
前記集熱器（２）で集められた熱を前記放熱器（３）に伝える伝熱手段（４、４ａ）とを備えることを特徴とする発熱体の冷却装置。
【請求項２】
前記発熱体（１）は、半導体電子部品であり、
さらに、前記発熱体（１）のベースプレート（２ａ）に微細な流路が形成されて、マイクロチャンネル方式の前記集熱器（２）が構成されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱体の冷却装置。
【請求項３】
前記放熱器（３）は、
放熱フィン（３ｋ）を有するヒートシンク（３ｊ）と、
前記発熱体（１）から回収した熱を前記ヒートシンク（３ｊ）略全域に拡散させる熱拡散手段（３ａ、３ｈ）とを有して構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発熱体の冷却装置。
【請求項４】
前記熱拡散手段（３ａ、３ｈ）は、隣り合う流路（３ｂ）において流体を対向振動させることにより隣り合う前記流路（３ｂ）間で熱交換し、熱を高温側から低温側に輸送する対向振動流型熱輸送装置にて構成されていることを特徴とする請求項３に記載の発熱体の冷却装置。
【請求項５】
前記流路（３ｂ）において流体を振動させるポンプ（３ｈ）として、ピストンを往復運動させる往復ポンプが用いられていることを特徴とする請求項４に記載の発熱体の冷却装置。
【請求項６】
前記伝熱手段（４、４ａ）は、可撓性を有していることを特徴とする請求項ないし５のいずれか１つに記載の発熱体の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体の冷却装置に関するもので、電子計算機用の集積回路、携帯電話と最寄りの交換局等との間で送受信される信号を処理する送受信モデム、及び携帯電話へ発信する電波を増幅させるＩＧＢＴ（パワートランジスタ）等の半導体電子部品の冷却装置に適用して有効である。
【背景技術】
【０００２】
ＩＧＢＴ（パワートランジスタ）等の大電流が流れるパワー素子等の発熱素子を冷却する従来型の冷却装置として、例えば図１０に示す蒸発潜熱を利用した沸騰式のヒートスプレッダ、および図１１に示すように、液冷媒（冷却水）を循環させる水冷方式等が知られている。
【０００３】
そして、図１０に示すヒートスプレッダでは、板状の吸熱板１０内に低圧の空間を設けるとともに、その空間内にフロンや水等の液相冷媒を封入して液相冷媒を蒸発させることにより発熱素子１から吸熱し、蒸発した気相冷媒の熱を放熱フィン１１を介して大気中に放熱するものである。
【０００４】
なお、大気に放熱して凝縮した冷媒は、吸熱板の内壁を流れて下方側に溜まり、発熱素子から吸熱して再び蒸発して上方側で冷却される。
【０００５】
また、図１１に示す水冷式の冷却装置では、流路が構成された放熱板１２のうち発熱素子が固定される部位のみ、微細な流路１３が形成されたマイクロチャンネル方式の集熱器構造としている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図１０に示すヒートスプレッダでは、液相冷媒を蒸発させることにより発熱素子を冷却するので、発熱素子の位置と液相冷媒の液面位置（液面高さ）とを一致させる必要がある。
【０００７】
このため、図１０に示すヒートスプレッダでは、発熱素子を液相冷媒が溜まる下方側に配置せざるを得ないので、ヒートスプレッダの設置方向が大きく制約され、設置自由度が著しく低いという問題がある。
【０００８】
さらに、図１０に示すヒートスプレッダでは、発熱素子を吸熱板に直接固定しているので、発熱素子と吸熱板との間に僅かな空隙が発生し易く、接触抵抗の増大を招き易い。
【０００９】
また、図１１に示す水冷式の冷却装置では、微細な流路が形成されたマイクロチャンネル方式の集熱器構造としているので、周知のごとく、発熱素子から効率よく集熱することができるものの、流路が構成された放熱板のうち発熱素子が固定される部位のみマイクロチャンネル構造となっているので、放熱板のうちマイクロチャンネル構造部分のみ特殊加工を施す必要があり、放熱板の製造原価が上昇してしまう。
【００１０】
本発明は、上記点に鑑み、第１には、従来と異なる新規な発熱体の冷却装置を提供し、第２には、マイクロチャンネル方式の集熱器を採用することにより集熱効率および冷却装置の設置自由度を高めるとともに、冷却装置の製造原価上昇を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、発熱体（１）を冷却する冷却装置であって、発熱体（１）で発生する熱を集めるとともに、冷媒が満たされた微細な流路が形成されたマイクロチャンネル方式の集熱器（２）と、集熱器（２）と分離して設けられ、集熱器（２）で集められた熱を放熱する放熱器（３）と、集熱器（２）で集められた熱を放熱器（３）に伝える伝熱手段（４、４ａ）とを備えることを特徴とする。
【００１２】
そして、本実施形態では、集熱器（２）と放熱器（３）とを分離しているので、集熱器（２）全体に微細流路を形成してマイクロチャンネル構造とすればよく、一部のみをマイクロチャンネル構造とする図１１に示す従来技術に比べて、容易に微細流路を形成することができる。
【００１３】
また、集熱器（２）と放熱器（３）とを分離し、両者（２）、（３）を伝熱手段（４、４ａ）で繋ぐので、冷却装置の設置自由度を高めることができる。
【００１４】
したがって、マイクロチャンネル方式の集熱器（２）を採用することにより集熱効率を高めながら、冷却装置の設置自由度を高めつつ、冷却装置の製造原価上昇を抑制することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明では、発熱体（１）は、半導体電子部品であり、さらに、発熱体（１）のベースプレート（２ａ）に微細な流路が形成されて、マイクロチャンネル方式の集熱器（２）が構成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項３に記載の発明では、放熱器（３）は、放熱フィン（３ｋ）を有するヒートシンク（３ｊ）と、発熱体（１）から回収した熱をヒートシンク（３ｊ）略全域に拡散させる熱拡散手段（３ａ、３ｈ）とを有して構成されていることを特徴とする。
【００１７】
これにより、ヒートシンク（３ｊ）全体を略同一温度とすることができ得るので、ヒートシンク（３ｊ）の部位によらず、ヒートシンク（３ｊ）と雰囲気との温度差が略均一となり、ヒートシンク（３ｊ）全体で効率よく放熱することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明では、熱拡散手段（３ａ、３ｈ）は、隣り合う流路（３ｂ）において流体を対向振動させることにより隣り合う流路（３ｂ）間で熱交換し、熱を高温側から低温側に輸送する対向振動流型熱輸送装置にて構成されていることを特徴とする。
【００１９】
これにより、流体を相変化をさせずに熱を拡散させることができるので、その吸熱および放熱能力は、発熱体（１）の取り付け位置や冷却装置の取付姿勢の影響を殆ど受けない。
【００２０】
したがって、放熱器（３）および集熱器（２）の設置方向によらず、集熱効果および放熱効果を略一定とすることができ、安定的に発熱体（１）の熱を吸熱しながら放熱することができる。
【００２１】
請求項５に記載の発明では、流路（３ｂ）において流体を振動させるポンプ（３ｈ）として、ピストンを往復運動させる往復ポンプが用いられていることを特徴とする。
【００２２】
これにより、羽根車を回転させるポンプに比べて、摺動部の面圧と摺動速度を低くすることができ、かつ、摺動距離を短くできるので、ポンプの長寿命化を図ることができる。
【００２３】
請求項６に記載の発明では、伝熱手段（４、４ａ）は、可撓性を有していることを特徴とする。
【００２４】
これにより、集熱器（２）および放熱器（３）の設置自由度を更に高めることができる。
【００２５】
因みに、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（第１実施形態）
本実施形態は、本発明に係る発熱体の冷却装置を携帯電話基地局内の電子機器や電気機器（特に、ＩＧＢＴ等のパワー素子）等の冷却に適用したものであり、図１、２は本実施形態に係る冷却装置の模式図であり、図３は熱輸送デバイス本体の構造説明図であり、図４は集熱器の説明図である。
【００２７】
携帯電話基地局内には、商用電源等の電源から供給される電力を整流する整流器、携帯電話と最寄りの交換局等との間で送受信される信号を処理する送受信モデム等からなる無線機、および携帯電話へ発信する電波を増幅させるＩＧＢＴ等のパワー素子等からなる送信アンプ等の発熱素子１が収容されている。
【００２８】
なお、整流器は、無線機や発熱素子１等の通信機器に直流電力を供給するものであり、携帯電話基地局は、断熱性の高い密閉空間を構成するもので、外部から携帯電話基地局内に熱が進入することが抑制されている。
【００２９】
そして、発熱素子１等の携帯電話基地局内の発熱体は、携帯電話基地局内の空気（室内空気）の温度を調節することにより、その温度が適正温度となるように冷却されており、本実施形態では、室内空気の温度を調節（冷却）する冷却手段として、携帯電話基地局内の空気と携帯電話基地局外の空気とを熱交換する熱交換器、この熱交換器に携帯電話基地局内の空気を送風する室内送風機、および熱交換器に携帯電話基地局外の空気を送風する室内送風機等からなる熱交換ユニットにて構成されている。なお、熱交換ユニット、つまり室内送風機および室内送風機は、電子制御装置（ＥＣＵ）にて制御されている。
【００３０】
次に、本実施形態の要部をなす発熱体の冷却装置を図１、図２、図３および図４を用いて説明する。
【００３１】
本実施形態に係る発熱体の冷却装置は、図１および図２に示すように、概略３個のユニットから構成されており、具体的には、発熱素子１で発生する熱を集めるとともに、冷媒が満たされた微細な流路が形成されたマイクロチャンネル方式の集熱器２、この集熱器２と分離して設けられて集熱器２で集められた熱を携帯電話基地局内の空気中に放熱する空冷式の放熱器３、集熱器２で集められた熱を放熱器３に伝える伝熱手段をなすフレキシブルチューブ４等から構成されている。
【００３２】
なお、本実施形態では、フレキシブルチューブ４をゴム等の可撓性を有する材質を管状に構成したものであり、このフレキシブルチューブ４により集熱器２内に流路と放熱器３内の流路とが繋がれている。
【００３３】
そして、集熱器２は、図４に示すように、発熱素子１の半導体コアに一体化されたベースプレート２ａに微細な流路２ｂを多数本形成したマイクロチャンネル方式のもので、このベースプレート２ａは、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属製のものである。
【００３４】
なお、本実施形態に係るベースプレート２ａは、押し出し加工もしくは引き抜き加工にて微細流路２ｂを一体成形する、または金属板にエッチングを施して微細流路（微細な溝）２ｂを形成した後、その微細流路（微細な溝）２ｂを他の金属板にて閉塞する等して製造されたものである。
【００３５】
因みに、本実施形態では、ベースプレート２ａは、はんだ付け等のろう接により発熱素子１の半導体コアに一体化されている。ここで、「ろう接」とは、例えば「接続・接合技術」（東京電機大学出版局）に記載されているように、ろう材やはんだを用いて母材を溶融させないように接合する技術を言う。
【００３６】
そして、融点が４５０℃以上の溶加材を用いて接合するときをろう付けと言い、その際の溶加材をろう材と呼び、融点が４５０℃以下の溶加材を用いて接合するときをはんだ付けと言い、その際の溶加材をはんだと呼ぶ。
【００３７】
また、放熱器３の熱輸送デバイス本体３ａは、図３に示すように、蛇行した流路３ｂ内に流体が充填された略帯板状のもので、この熱輸送デバイス本体３ａは、銅やアルミニウム等の熱伝導率が高い金属材からなる多穴チューブ３ｃの長手方向両端側をプレート３ｄ、３ｅにて閉塞することにより蛇行した流路３ｂを構成したものである。
【００３８】
そして、本実施形態では、紙面右側のプレート３ｄにフレキシブルチューブ４が接続されるパイプ部３ｆが接合され、紙面左側のプレートｅに振動装置３ｈ（図１および図２参照）と熱輸送デバイス本体３ａとを接続するための接続パイプ部２ｇが接合されている。
【００３９】
振動装置３ｈは、熱輸送デバイス本体３ａ内の流体およびフレキシブルチューブ４を介して接続されたベースプレート２ａ内の流体を振動させるポンプ手段であり、この振動装置３ｈは、例えば電磁力により変位する可動子と流体を振動させるピストンとが一体化されたプランジャを往復動さることにより流体を振動させる往復ポンプである。なお、この振動装置３ｈの作動は、電子制御装置にて制御される。
【００４０】
因みに、流路３ｂ内に充填される流体として、本実施形態では水を採用しているが、粘度を低下させる添加剤を混合した水等を採用してもよいことは言うまでもない。
【００４１】
また、熱輸送デバイス本体３ａの板面略全域には、図１に示すように、空気との伝熱面積を増大させて熱輸送デバイス本体３ａ内の流体と冷却用の空気（本実施形態では、携帯電話基地局内の空気）との熱交換を促進するヒートシンク３ｊが熱輸送デバイス本体３ａにろう接されている。
【００４２】
そして、本実施形態に係るヒートシング３ｊは、帯板状に形成された複数枚の放熱フィン３ｋ等からなるもので、このヒートシンク３ｊ、つまり放熱フィン３ｋもアルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属製としている。
【００４３】
なお、放熱器３は、帯板状の放熱フィン３ｋの長手方向が上下方向に一致させるようにして、自然対流を利用して放熱フィン３ｋ（ヒートシンク３ｊ）に冷却風を送風しているが、送風機により強制的に冷却風を放熱フィン３ｋ（ヒートシンク３ｊ）に送風してもよい。
【００４４】
因みに、送風機にて強制に冷却風を放熱フィン３ｋ（ヒートシンク３ｊ）に送風する場合には、帯板状の放熱フィン３ｋの長手方向を必ずしも上下方向に一致させる必要はなく、例えば、放熱フィン３ｋの長手方向を水平としてもよい。
【００４５】
次に、本実施形態に係る発熱体の冷却装置の概略作動を述べる。
【００４６】
本実施形態において、熱輸送デバイス本体３ａおよび振動装置３ｈは、集熱器２にて回収された発熱素子１の熱をヒートシンク３ｊ略全域に拡散させる熱拡散手段（熱拡散板）を構成するもので、この熱拡散板は、振動流による拡散促進効果（特開２００２−３６４９９１号公報等参照）を利用した対向振動流型熱輸送方式のものである。
【００４７】
以下、対向振動流型熱輸送方式の熱拡散板の作動原理の概略を述べる。
【００４８】
すなわち、図５に示すように、円管内に液体があり、温度に分布がある場合を考える。いま、簡単のために、液体の振動はＨ点に半周期滞在し、即座にＬ点に移動し、そこで半周期滞在し、その後に即座にＨ点に戻る矩形波振動を考える。
【００４９】
振動がない場合にＣ点にいる液体部分（これを要素と呼ぶ。）を考えると、この要素が振動によりＨ点に移動すると、Ｈ点での円管壁の温度は要素より高いので、要素は壁から熱をもらう。要素が振動によりＬ点に移動すると、Ｌ点での壁の温度は要素より低いので要素は壁に熱を吐き出す。
【００５０】
すなわち、１回の振動により、熱がＨ点からＬ点に「蛙飛び」のように移動したことになる。こうした「蛙飛び」は振動が無い場合には起らず、振動により付加的に起ったものである。したがって、振動数が高くなれば単位時間当たりに起る「蛙飛び」回数が増え、振幅が大きくなると「蛙飛び」距離が増えるので、「蛙飛び」による熱の付加的移動は、振幅や周期の増加とともに増えることになる。
【００５１】
したがって、振動装置３ｈにより流路３ｂ（熱輸送デバイス本体３ａ）内の流体を振動させると、隣り合う流路３ｂに存在する流体間で熱交換され、フレキシブルチューブ４内の流体を介して熱輸送デバイス本体３ａに伝えられた発熱素子１の熱が熱輸送デバイス本体３ａの幅方向端部側、および熱輸送デバイス本体３ａの長手方向端部側に向かって輸送され、熱輸送デバイス本体３ａ全体に広がる。
【００５２】
そして、熱輸送デバイス本体３ａ全体に広がった熱は、熱輸送デバイス本体３ａに接合されたヒートシンク３ｊ（放熱フィン３ｋ）を介して携帯電話基地局内の空気中に放出される。
【００５３】
なお、本実施形態では、集熱器２で回収した熱を放熱器３（熱輸送デバイス本体３ａ）に伝える必要があるので、流体の振動振幅がフレキシブルチューブ４の長さ以上となるように振動装置３ｈの吐出流量を調節している。
【００５４】
次に、本実施形態の特徴を述べる。
【００５５】
本実施形態で、集熱器２、つまりベースプレート２ａがマイクロチャンネル構造となっているので、発熱素子１から効率よく集熱することができる。
【００５６】
このとき、集熱器２、つまりベースプレート２ａが放熱器３と分離しているので、ベースプレート２ａ全体に微細流路２ｂを形成してマイクロチャンネル構造とすればよく、一部のみをマイクロチャンネル構造とする図１１に示す従来技術に比べて、容易に微細流路２ｂを形成することができる。
【００５７】
また、本実施形態において、マイクロチャンネル構造の集熱器２に発熱素子１から吸熱して、その吸熱した熱を対向振動流型熱輸送方式の熱拡散板をなす熱輸送デバイス本体３ａにてヒートシンク３ｊ全体に拡散して放熱するので、図１０に示す沸騰式のヒートスプレッダと異なり、冷媒の相変化を利用しない吸熱および放熱することができる。
【００５８】
したがって、熱輸送デバイス本体３ａ、つまり放熱器３および集熱器２の設置方向によらず、集熱効果および放熱効果は略一定である。
【００５９】
つまり図１０に示す沸騰式のヒートスプレッダでは、周知のごとく、冷媒の相変化、つまり沸騰に伴う蒸発を利用して発熱体から吸熱し、蒸発して密度が低下した気相冷媒と放熱して凝縮した液相冷媒との密度差を利用して冷媒を自然対流させながら熱を拡散させるので、ヒートスプレッダに対する発熱素子の取り付け位置によって、発熱体の熱が液相冷媒に与えられる場合と既に蒸発した気相冷媒に与えられる場合が発生する。
【００６０】
このとき、発熱素子が既に蒸発した気相冷媒と熱交換せざるを得ない位置に配置されると、冷媒は発熱素子から熱を蒸発潜熱として吸熱することができず、単に気相冷媒の冷媒過熱度を上昇させる顕熱として吸熱されるので、効率よく発熱体の熱を吸熱することができない。
【００６１】
また、密度差を利用して冷媒を自然対流させながら熱を集熱および拡散させるので、ヒートスプレッダの傾斜角度が変化すると、図６（ａ）に示すように、熱抵抗、つまり集熱および熱拡散時における熱移動のし難さを示す大きさが変化する。なお、図６（ｂ）はヒートスプレッダの傾斜角度の定義を示す図であり、ヒートスプレッダの傾斜角度は、水平面とのなす角によって定義される。
【００６２】
これに対して、本実施形態では、流体を相変化させずに熱を拡散させるので、その吸熱および放熱能力は、発熱素子１の取り付け位置や冷却装置の取付姿勢の影響を殆ど受けない。
【００６３】
したがって、放熱器３および集熱器２の設置方向によらず、集熱効果および放熱効果は略一定であり、安定的に発熱素子１の熱を吸熱しながら放熱することができる。
【００６４】
以上に述べたように、本実施形態では、発熱素子１の取り付け位置や冷却装置の取付姿勢の影響を殆ど受けることなく、マイクロチャンネル方式の集熱器を採用することにより集熱効率を高めながら、冷却装置の設置自由度を高めつつ、冷却装置の製造原価上昇を抑制することができる。
【００６５】
また、集熱器２で回収した熱を熱輸送デバイス本体３ａ等にてヒートシンク３ｊ全体に拡散させているので、ヒートシンク３ｊ全体が略同一温度となる。
【００６６】
したがって、ヒートシンク３ｊの部位によらず、携帯電話基地局１内空気との温度差が略均一となるので、ヒートシンク３ｊ全体で効率よく放熱することができる。延いては、ヒートシンク３ｊの断面積を増大させてヒートシンク３ｊ内を伝わる熱量を増大させる等の手段を講じることなく、図７に示すように、図１０に示す従来型の冷却装置に比べて発熱素子１の表面温度を低下させることができる。
【００６７】
また、仮に、発熱素子３の温度を従来と同等とすれば、冷却風量を低減できるので、低騒音化、消費電力低減が可能となる。
【００６８】
また、発熱素子３は、一般的に温度が低いほど出力効率が向上することから、従来に比べて発熱素子１の出力効率を向上させることできる。
【００６９】
また、振動装置３ｈの振動周波数および振幅等を制御することにより、発熱素子１の温度を容易に制御することが可能となるので、発熱素子１の内部配線の熱ひずみによる発熱素子１の破壊または劣化を未然に防止でき得る。
【００７０】
なお、本実施形態では、ベースプレート２ａ内の微細流路２ｂも蛇行流路としているので、ベースプレート２ａにおいても、熱輸送デバイス本体３ａと同様に発熱素子１の熱がベースプレート２ａ全体に拡散される。
【００７１】
このため、本実施形態に係る集熱器２では、マイクロチャンネル構造化に伴う集熱効率の向上に加えて、発熱素子１の熱がベースプレート２ａ全体に拡散されることによる集熱効率の向上が見込まれるので、非常に高い集熱効率を得ることができる。
【００７２】
また、集熱器２で集められた熱を放熱器３に伝える伝熱手段として、可撓性を有するフレキシブルチューブ４を用いているので、集熱器２および放熱器３の設置自由度を更に高めることができる。
【００７３】
また、振動装置３ｈとして、ピストンを往復運動させる往復ポンプを採用しているので、羽根車を回転させるポンプに比べて、摺動部の面圧と摺動速度を低くすることができ、かつ、摺動距離を短くすることができるので、ポンプの長寿命化を図ることができる。
【００７４】
因みに、羽根車を回転させるポンプにおいて、摺動部の面圧を低くすると、漏れが大きくなるので、摺動部の面圧を低くすることが難しい。
【００７５】
（第２実施形態）
第１実施形態では、発熱素子１の半導体コアに一体化されたベースプレート２ａに微細流路２ｂを設けたが、本実施形態は、ベースプレート２ａの微細流路２ｂを廃止するとともに、微細流路２ｂが形成されてマイクロチャンネル構造化された集熱プレート２ｃをベースプレート２ａにろう接等の手段により密着接合したものである。
【００７６】
なお、集熱プレート２ｃは、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属製である。
【００７７】
（第３実施形態）
上述の実施形態では、集熱器２で集められた熱を放熱器３に伝える伝熱手段として、弾性材料からなるフレキシブルチューブ４を用いたが、本実施形態は、図９に示すように、内部に集熱器２の微細流路２ｂと熱輸送デバイス本体３ａの流路３ｂとを繋ぐ通路が形成された可撓性を有する板状のヒンジ部材４ａにて伝熱手段を構成したものである。
【００７８】
なお、本実施形態は、ヒンジ部材４ａをゴム製としている。
【００７９】
因みに、図９では、集熱器２は、第２実施形態と同様に、ベースプレート２ａの微細流路２ｂを廃止するとともに、微細流路２ｂが形成されてマイクロチャンネル構造化された集熱プレート２ｃをベースプレート２ａにろう接等の手段により密着接合しているが、本実施形態は、本実施形態はこれに限定されるものではなく、集熱プレート２ｃを廃止して、発熱素子１の半導体コアに一体化されたベースプレート２ａに微細流路２ｂを設けてもよい。
【００８０】
（その他の実施形態）
上述の実施形態では、集熱器２で集められた熱を放熱器３に伝える伝熱手段として、可撓性を有するものを採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８１】
また、上述の実施形態では、伝熱手段を構成する可撓性材料として、ゴムを採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８２】
また、上述の実施形態では、放熱器３を対向振動流型熱輸送方式の熱拡散手段を採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ヒートシンク３ｊ内に冷媒流路を設けた、いわゆる水冷式としてもよい。
【００８３】
また、本発明の適用は、携帯電話基地局１用の冷却システムに限定されるものではなく、例えばパーソナルコンピュータ、ワークステーションおよびメインフレーム等にも適用できる。
【００８４】
また、本発明は、特許請求の範囲に記載された発明の趣旨に合致するものであればよく、上述の実施形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る冷却装置の模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る冷却装置の模式図である。
【図３】本発明の実施形態に係る熱輸送デバイス本体の構造説明図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る集熱器の説明図である。
【図５】対向振動流型熱輸送方式の作動原理を示す図である。
【図６】ａ）は傾斜角度と熱抵抗との関係を示すグラフであり、（ｂ）は傾斜角度の定義を示す図である。
【図７】発熱素子表面温度と冷却風速との関係を示すグラフである。
【図８】本発明の第２実施形態に係る冷却装置の模式図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る冷却装置の模式図である。
【図１０】従来の技術に係る冷却装置の模式図である。
【図１１】従来の技術に係る冷却装置の模式図である。
【符号の説明】
【００８６】
１…発熱素子、２…集熱器、３…放熱器、３ａ…熱輸送デバイス本体、３ｂ…流路、
３ｈ…振動装置４…フレキシブルチューブ
【図１】
2005086078.tif 000003
【図２】
2005086078.tif 000004
【図３】
2005086078.tif 000005
【図４】
2005086078.tif 000006
【図５】
2005086078.tif 000007
【図６】
2005086078.tif 000008
【図７】
2005086078.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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