(57)【要約】      （修正有）【課題】携帯式電子装置全体の厚さを効果的に薄くすることができるケースアセンブリを提供する。【解決手段】ケースアセンブリは、ケース体１０及び前記ケース体に装着されるスピーカーモジュール２０を備える。スピーカーモジュール２０は、機能部及び機能部を囲む筺体２２を含み、ケース体１０には、取付用開口１５が設けられており、取付用開口１５の一端の周囲には、階段部１６が形成されており、筺体１０は、側壁２２１及び前記側壁の一端の周縁部から当該筺体の外側へ水平に延在してなるフランジ２２２を含み、筺体２２は、ケース体１０の取付用開口１５を貫通するように装着され、フランジ２２２は、階段部１６内に収容されてケース体１０と一体になる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ケース体及び前記ケース体に装着されるスピーカーモジュールを備え、前記スピーカーモジュールは、機能部及び前記機能部を囲む筺体を含むケースアセンブリであって、
前記ケース体には、取付用開口が設けられており、前記取付用開口の一端の周囲には、階段部が形成されており、前記筺体は、側壁及び前記側壁の一端の周縁部から当該筺体の外側へ水平に延在してなるフランジを含み、
前記筺体は、前記ケース体の前記取付用開口を貫通するように装着され、前記フランジは、前記階段部内に収容されて前記ケース体と一体になることを特徴とするケースアセンブリ。
【請求項２】
前記筺体は、前記側壁の一端の開口を遮蔽するように装着されたメッシュシートをさらに備え、前記メッシュシートは、スポンジを介して前記機能部に固定され、前記フランジは、前記メッシュシートを取り囲んでいることを特徴とする請求項１に記載のケースアセンブリ。
【請求項３】
前記ケース体は、外面部を備え、前記フランジの上面及び前記メッシュシートは、前記ケース体の前記外面部と同一平面上に位置することを特徴とする請求項２に記載のケースアセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ケースアセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、タブレットパソコン等の携帯式電子装置は、通常、そのハウジングの内部にスピーカーモジュールが装着されている。従って、携帯式電子装置の内部には、スピーカーモジュールを収容するための収容空間が設けられている。また、スピーカーモジュールが発する音をハウジングの外へ伝えるために、通常、ハウジングにおけるスピーカーモジュールの上方には音放出通路が設けられている。
【０００３】
従来のスピーカーモジュールは、一般的に、螺着又は半田付け等の方法によって、ハウジングの内部における音放出通路の下方に固定される。しかしこの際、スピーカーモジュールはハウジングに重ね合わせるように固定されるため、携帯式電子装置全体の厚さを増大させてしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は上記の問題点を考慮した上で、携帯式電子装置全体の厚さを効果的に薄くすることができるケースアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本考案に係るケースアセンブリは、ケース体及び前記ケース体に装着されるスピーカーモジュールを備える。前記スピーカーモジュールは、機能部及び前記機能部を囲む筺体を含み、前記ケース体には、取付用開口が設けられており、前記取付用開口の一端の周囲には、階段部が形成されており、前記筺体は、側壁及び前記側壁の一端の周縁部から当該筺体の外側へ水平に延在してなるフランジを含み、前記筺体は、前記ケース体の前記取付用開口を貫通するように装着され、前記フランジは、前記階段部内に収容されて前記ケース体と一体になる。
【考案の効果】
【０００６】
従来の技術と異なり、本考案のケースアセンブリは、ケース体及びスピーカーモジュールを備える。前記スピーカーモジュールが前記ケース体に設けられた取付用開口を貫通して装着されると、前記スピーカーモジュールのフランジは、前記取付用開口の周囲に形成された階段部内に収容されて固定され、且つ前記ケース体の外面と同一平面上に位置して、前記ケース体と一体となるため、前記ケース体と重ねて固定されることはない。これにより、前記ケース体及び前記スピーカーモジュールを備える電子装置の全体の厚さは大幅に薄くなる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案に係るケースアセンブリとスピーカーモジュールとの分解斜視図である。
【図２】図１に表わすケースアセンブリとスピーカーモジュールとの組立斜視図である。
【図３】図２に表わすケースアセンブリのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
図１に示すように、本考案に係るケースアセンブリは、携帯電話機及びパソコン等のスピーカーモジュールを備える電子装置に適用される。本実施形態において、前記ケースアセンブリは、ケース体１０及びケース体１０に装着されるスピーカーモジュール２０を備える。
【０００９】
図２及び図３を併せて参照すると、ケース体１０は、外面部１２及び取付用開口１５を備える。取付用開口１５は、矩形を呈し、且つ外面部１２の左上隅の近傍に、ケース体１０を貫通して設けられている。また、取付用開口１５を形成する周壁の外面部１２に近い一端には、外周へ水平に且つ階段状に延在している、スピーカーモジュール２０を係止するための階段部１６が形成されている。
【００１０】
スピーカーモジュール２０は、機能部２１及び筺体２２を備える。筺体２２は、取付用開口１５内に装着可能に設置され、且つ側壁２２１、側壁２２１の一端の周縁部から筺体２２の外側へ水平に延在してなるフランジ２２２及び筺体２２の一端の開口を遮蔽するように装着されたメッシュシート２３を備える。機能部２１は、筺体２２内に収容されて側壁２２１により囲まれている。メッシュシート２３と機能部２１との間には、スポンジ２４が設置されており、メッシュシート２３は、このスポンジ２４を介して機能部２１に固定される。また、メッシュシート２３の側辺は、接着等の方法によって側壁２２１の上端に固定され、この時、フランジ２２２は、メッシュシート２３を取り囲んでいる。
【００１１】
スピーカーモジュール２０をケース体１０に装着する際、筺体２２の側壁２２１を取付用開口１５に貫通させてケース体１０内に緊密に嵌合させて、フランジ２２２を階段部１６内に収容して固定させる。本実施形態において、フランジ２２２は、階段部１６の上面に接着される。
【００１２】
スピーカーモジュール２０がケース体１０に装着された後、筺体２２の一端に固定されたメッシュシート２３及びフランジ２２２の上面は、ケース体１０の外面部１２と同一平面上に位置し、フランジ２２２は、ケース体１０の一部としてケース体１０内に装着され、且つケース体１０と一体となるため、ケース体１０と重ねて固定されることはない。これにより、ケース体１０及びスピーカーモジュール２０を備える電子装置の全体の厚さは大幅に薄くなる。
【符号の説明】
【００１３】
１０  ケース体
１２  外面部
１５  取付用開口
１６  階段部
２０  スピーカーモジュール
２１  機能部
２２  筺体
２２１  側壁
２２２  フランジ
２３  メッシュシート
２４  スポンジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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