(57)【要約】【課題】大きなチップが搭載可能な従来と同様の大きさのリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部１と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部２とを備えたリードフレーム３において、前記ディスク部は外周に凸部４２を有し、該凸部と前記リード部とが重ね合わされて接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、
前記ディスク部は外周に凸部を有し、該凸部と前記リード部とが重ね合わされて接続されている、リードフレーム。
【請求項２】
前記凸部の厚みが、前記ディスク部本体の厚みよりも薄い、請求項１記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記凸部と前記リード部とが超音波溶接によって接続されている、請求項１又は２記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記凸部と前記リード部とがカシメ接合によって接続されている、請求項１又は２記載のリードフレーム。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかのリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リード部に電気的に接続されている、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム及びそれを用いた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームは、ディスクリート基板に実装されるディスクリート用電子部品に用いられる。このディスクリート用電子部品は、本体が半導体デバイスからなるチップ（以下、単にチップという）で構成され、このチップがリードフレームに搭載されると共にリードワイヤを用いて配線され、その後、全体が樹脂でモールドされて構成されている。
【０００３】
ところで、リードフレームは、チップが搭載される板状のディスク部と、ディスクリート用電子部品の外部への電気的な接続端子として機能するリード部とを備えている。そして、ディスク部は、その上に搭載されるチップの放熱のために（主にヒートシンクとして機能する）、比較的厚く形成されている。一方、リード部は、それを差し込むソケット等の規格に従って、比較的薄く形成されている。つまり、リードフレームでは、ディスク部の厚みがリード部の厚みよりも厚く形成されている。
【０００４】
このリードフレームは、一般に、圧延によって製造されている。しかし、この圧延によってリードフレームを製造するためには、均一な厚みを有する板材から互いに厚みの異なるディスク部及びリード部を圧延によって形成しなければならない。そのため、圧延によりリードフレームを製造する場合、その製造工程が多くなり、そのため製造コストが高くなるという問題が生じる。
【０００５】
そこで、ディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、両者を互いに接合（カシメ接合）することによってリードフレームを得る製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この従来のリードフレームの製造方法によれば、厚みの異なるディスク部とリード部とを別々に製造し、その後、前記ディスク部と前記リード部とを接合するので、その製造工程は簡略化される。つまり、リードフレームの製造コストが低減される。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１４１３９３号公報（第三頁、第一図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、リードフレームを用いる電子部品の製造においては、その電子部品の大きさを変えずに、従来以上に大きなチップを搭載するための技術開発が重要な課題となっている。その理由は、従来以上に大きなチップ、即ち、従来以上の電気的性能を有するチップを従来と同等の大きさのリードフレームに搭載することによって、従来以上の電気的性能を有する従来と同等の大きさの電子部品を構成することが可能になるからである。
【０００８】
しかし、上述した従来のリードフレームの製造方法では、ディスク部の一部がディスク部とリード部との接合のために使用されている。又、ディスク部とリード部との電気的接続信頼性及び機械的信頼性を高めるために、ディスク部とリード部との接合面積が広げられている。そのため、ディスク部のチップが搭載可能な部分の面積が減少している。そして、このディスク部の面積の減少によって、ディスク部に搭載することが可能なチップの大きさに限界が生じるという問題が発生していた。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、大きなチップが搭載可能な従来と同様の大きさのリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係るリードフレームは、電子部品の本体であるチップが搭載されるべき板状のディスク部と、該ディスク部の厚みより薄い厚みを有する、前記電子部品の電気的外部接続端子として機能すべき板状のリード部とを備えたリードフレームにおいて、前記ディスク部は外周に凸部を有し、該凸部と前記リード部とが重ね合わされて接続されている（請求項１）。かかる構成とすると、ディスク部のチップが搭載される部分の面積が狭くなるのを防止することが可能になる。そのため、従来以上に大きいチップをディスク部に搭載することが可能になる。
【００１１】
前記凸部の厚みは、前記ディスク部本体の厚みよりも薄く形成されていてもよい（請求項２）。かかる構成とすると、ディスク部とリード部とを例えば超音波溶接する場合、凸部の厚みがディスク部本体より薄いので、その分、凸部が潰れ易くなる。そのため、超音波溶接がより一層し易くなる。
【００１２】
又、前記凸部と前記リード部とが超音波溶接によって接続されていてもよい（請求項３）。かかる構成とすると、印加する超音波が凸部とリード部との接合部分若しくはその近傍に集中するため、凸部とリード部との超音波溶接を確実に行うことが可能になる。
【００１３】
又、前記凸部と前記リード部とがカシメ接合によって接続されていてもよい（請求項４）。かかる構成とすると、カシメ接合を行う位置がチップ搭載部からより一層隔離されるので、カシメ接合を行う際のチップやリードワイヤ等の破損を防止することができる。
【００１４】
又、本発明に係る電子部品は、請求項１乃至４の何れかのリードフレームと電子部品の本体であるチップとを備え、前記リードフレームのディスク部に前記チップが搭載され、該チップが前記リード部に電気的に接続されている（請求項５）。かかる構成とすると、ディスク部本体に凸部が加わることから、ディスク部全体の面積が従来以上に大きくなる。そのため、電子部品の放熱特性を改善することが可能になる。又、大きなチップ、即ち、電気的特性が改善されたチップが搭載された従来と同様の大きさの電子部品を提供することが可能になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
本実施の形態では、ディスク部とリード部とがカシメ接合されることによってリードフレームが構成される形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。又、図２は、図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。尚、本発明の実施の形態では、便宜上、リードフレーム３の第一〜第三のリード４〜６の延在方向をリードフレーム３の縦方向（Ｘ方向）とし、又、平面視において縦方向に直交する方向を横方向（Ｙ方向）と定義する。
【００１７】
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係るリードフレーム３は、ディスクリート電子部品としてのパワートランジスタに用いられる。このリードフレーム３は、ディスク部１とリード部２とを有している。
【００１８】
ディスク部１は略矩形状の平坦な板状に形成され、そのリード部２に近い側（以下、リード部側という）の約半分に一対の溝４３の間に位置するようにチップ搭載部１０が形成され、リード部２に遠い側の約半分の中央部に位置決め孔９が形成されている。そして、このディスク部１におけるリード部側の端面１ａの所定の位置からは、本発明を特徴づける凸部４２が突出している。この凸部４２は、平面視において略矩形状の形状を有している。又、この凸部４２は基本的に平坦な板状に形成されており、その所定の位置からは、後述する二つの突起１７，１８が突出している。尚、図１及び図２に示すディスク部１は半完成状態が示されており、このディスク部１がブリッジ３８によって所定数連結されてディスク連結片３６が形成されている。
【００１９】
又、リード部２も、図１及び図２には半完成状態が示されている。即ち、リード部２は、中央に位置する第一のリード４と、その両側に位置する第二のリード５及び第三のリード６とを有している。各リード４，５，６は、図１において実線及びそれに続く二点鎖線で示されるように、何れも、略一定幅の本体部の先端にそれより幅広の頭部が形成された形状を有している。そして、これらのリード４，５，６及びこれらの組がブリッジ３９によって連結されてリード連結片３７が形成されている。このリード連結片３７では、第一のリード４が第二のリード５及び第三のリード６よりも突出するように形成され、その先端部４ｂが段差部４ａによって一段低く形成されている。第一のリード４の先端部４ｂは、ここでは平面視において逆台形状に形成されている。又、リード連結片３７の、最終的に第一〜第三のリード４〜６となる部分の間に位置するように、位置決め孔７及び８が形成されている。
【００２０】
リード連結片３７はここでは均一な厚みに形成されており、厚みｔ３を有している。一方、ディスク連結片３６は、ディスク部１の端面１ａから突出する凸部４２が基本的に厚みｔ２を有し、他の部分が厚みｔ１を有するように構成されている。尚、ここでは、厚みｔ２は厚みｔ１より薄く、又、厚みｔ３は厚みｔ２より薄く形成されている。ディスク連結片３６及びリード連結片３７に設けられた位置決め孔７〜９は、カシメ工程の前後においてディスク連結片３６及びリード連結片３７を加工する際の位置決めに用いられる。
【００２１】
そして、リード連結片３７の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１から突出する凸部４２の上面の中央部にカシメ接合によって接続されている。ここで、符号３４は、このカシメ接合による接合部分を示している。これにより、ディスク部１がリード部２、即ち、リード連結片３７より、段差部４ａとリード連結片３７の厚みｔ３との和に相当する高さだけ低く位置せしめられている。
【００２２】
尚、ディスク部１、ひいてはディスク連結片３６は、ここでは銅で構成されている。又、第一〜第三のリード４〜６、ひいてはリード連結片３７は、ここではニッケルメッキされた銅で構成されている。
【００２３】
又、ディスク部１のチップ搭載部１０には、電子部品としてのパワートランジスタの本体を構成するチップ１１が半田１６を用いて固定されている。このチップ１１には上面に一対のパッド１２，１３が形成されており、この一対のパッド１２，１３が、それぞれ、金製のリードワイヤ１４，１５を用いて、第二のリード５及び第三のリード６に接続されている。これにより、ディスクリート用電子部品としてのパワートランジスタが半完成状態となっている。尚、この後、この半完成状態のパワートランジスタは、ディスク部１及び第一〜第三のリード４〜６が個々に分離され、第一〜第三のリード４〜６の先端から所定長に渡る部分が外部に突出するようにして樹脂によりモールドされて完成される。
【００２４】
ここで、カシメ接合部分３４におけるディスク部１から突出する凸部４２と第一のリード４の先端部４ｂとの接合構造について説明する。
【００２５】
図３は、本発明の実施の形態１に係るカシメ接合部分３４の一部を切り欠いて示す模式図である。尚、接合構造を分かり易く説明するために、一部を透視的に図示している。
【００２６】
図３に示すように、凸部４２からは、その所定の部分がエンボス加工によって裏面から打ち出されてなる円柱状の突起１７，１８が突出している。一方、第一のリード部４の先端部４ｂには、前記突起１７，１８が嵌合可能な貫通孔４０，４１が、突起１７，１８間のピッチと同じピッチで形成されている。そして、凸部４２に設けられた前記突起１７，１８が第一のリード部４の先端部４ｂに設けられた貫通孔４０，４１に嵌合し、かつ突起１７，１８の頭頂部１９，２０のここでは略中心部がカシメられることによって、ディスク部１の凸部４２と第一のリード部４の先端部４ｂとがカシメ接合されている。つまり、先端が円錐状に尖ったカシメ用矢で突起１７，１８の頭頂部１９，２０を上方から叩くことによって突起１７，１８は軸方向に圧縮されると共に半径方向に幅広く塑性変形し、これによって突起１７，１８の外周面は第一のリード部４の先端部４ｂに設けられた貫通孔４０，４１の内周面に接触するようになる。又、突起１７，１８の頭頂部１９，２０はカシメによって略半径方向に幅広く押し広げられるように塑性変形しており、これによって第一のリード部の先端部４ｂをディスク部１の凸部４２に対して強固に止着している。そして、このようにして、ディスク部１と第一のリード部４とがカシメ接合によって相互に接合されている。尚、突起１７，１８及び貫通孔４０，４１の数は任意である。又、それらの断面形状も任意である。
【００２７】
次に、ディスク部１とリード部２とのカシメ接合方法について説明する。
【００２８】
図４は、図１に示したリードフレーム３を製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。又、図５は、ディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態を示す模式図である。更に、図６は、カシメ接合されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。尚、図４においては、便宜上、Ｘ方向及びＹ方向を図に示すように定義する。
【００２９】
リードフレーム３を製造するためには、先ず、図４に示すように、ディスク連結片３６とリード連結片３７とが用意される。ディスク連結片３６は、ディスク部１がブリッジ３８によってＹ方向に所定数連結されて構成されている。このディスク連結片３６は、例えば銅製の平板状の素材を、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。一方、リード連結片３７は、第一〜第三のリード４〜６の組が、ディスク連結片３６におけるディスク部１の数と同じ数だけ連結されて構成されている。このリード連結片３７は、例えば銅製の平板状の素材に数ミクロン厚のニッケルメッキを施した後、それを、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。そして、ディスク連結片３６を構成するディスク部１から突出する凸部４２には、前述の通り、突起１７，１８が形成されている。又、リード連結片３７における第一のリード４の先端部４ｂには、前述の通り、前記突起１７，１８に対応する位置に、貫通孔４０，４１が形成されている。尚、ここでは、突起１７，１８の直径は各々０．４ｍｍとされ、又、高さは各々０．５ｍｍに形成されている。又、貫通孔４０，４１の孔径は各々０．６ｍｍに形成されている。
【００３０】
次に、図５に示すようにして、このディスク連結片３６とリード連結片３７とが重ね合わされる。この時、ディスク連結片３６とリード連結片３７とは、第一のリード４の先端部４ｂに形成された貫通孔４０，４１を、ディスク部１から突出する凸部４２の上面に形成された突起１７，１８が挿通するようにして、相互に重ね合わされる。又、ディスク連結片３６、リード連結片３７、及び、凸部４２と先端部４ｂとの重ね合わせ部は、受け部材２６の上面に立設された段付円柱状のパイロット兼受けピン２１，２２、及び、円柱状の受けピン２４によってその下面が支持される。この時、ディスク連結片３６の位置決め孔９にパイロット兼受けピン２１が挿入され、かつリード連結片３７の位置決め孔８にパイロット兼受けピン２２が挿入される。このパイロット兼受けピン２１，２２は、それぞれに対応する位置決め孔９，８に嵌合するピン径を有し、かつ、段部２１ａ，２２ａを有しているので、位置決め孔９，８にパイロット兼受けピン２１，２２が挿入されることによって、ディスク連結片３６及びリード連結片３７が、それぞれ、厚みに垂直な方向に位置決めされると共に、段部２１ａ，２２ａによって下方より支持される。更に、突起１７，１８の下方には、突起１７，１８がカシメ用矢２３によって上方からカシメられる際に、ディスク連結片３６及びリード連結片３７、及び、凸部４２と先端部４ｂとの重ね合わせ部が上下方向に変位しないように、受けピン２４によって下方より支持される。
【００３１】
上記の如くしてディスク連結片３６及びリード連結片３７が固定された後、ディスク連結片３６のディスク部１の凸部４２に設けられた突起１７，１８の上面に、カシメ用矢２３が所定の圧力及び速度で押し付けられる。このカシメ用矢２３は先端が円錐状に尖っており、カシメ装置２７のヘッド２５に装着されている。カシメ装置２７は、例えばプレス機で構成される。
【００３２】
そして、図５に示す状態で、カシメ装置２７が操作されると、カシメ用矢２３によって突起１７，１８の頭頂面の略中央部が押圧される。このカシメ用矢２３による押圧力により突起１７，１８がその軸方向及び半径方向に塑性変形して、ディスク部１から突出する凸部４２と第一のリード４の先端部４ｂとがカシメられ、ディスク部１とリード部２とが相互に接合される。尚、カシメ用矢２３の先端形状を適宜選択することにより、突起１７，１８の塑性変形の態様を調整することができる。
【００３３】
このカシメ接合によって得られたディスク連結片３６とリード連結片３７との接合物の状態を図６に示す。図６に示すように、ディスク連結片３６とリード連結片３７とは、前記カシメ接合によって好適に接合されている。
【００３４】
次に、上記カシメ接合において、ディスク部に凸部を設けることの作用効果について説明する。
【００３５】
図１を参照して、本実施の形態では、リード連結片３７の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１から突出する凸部４２の上面の中央部にカシメ接合によって接続されている。従って、ディスク部１におけるチップ搭載部１０の面積が従来以上に拡大されている。そのため、チップ搭載部１０には従来以上の大きさのチップを搭載することができる。これによって、大きなチップ、即ち、従来より電気的特性が改善されたチップが搭載された、従来と同様の大きさの電子部品を提供することが可能になる。又、ディスク部１から凸部４２が突出しているため、ディスク部１全体の表面積及び熱容量が増大している。そのため、電子部品の放熱特性を改善することが可能になる。更に、カシメ接合を行う位置がチップ搭載部からより一層隔離されるので、カシメ接合を行う際のチップやリードワイヤ等の破損をより一層防止することができる。つまり、電子部品の初期不良を低減することが可能になる。
（実施の形態２）
本実施の形態では、ディスク部とリード部とが超音波溶接されることによってリードフレームが構成される形態について説明する。
【００３６】
図７は、本発明の実施の形態２に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。又、図８は、図７のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【００３７】
図７及び図８に示すように、本実施の形態では、本発明を特徴づける凸部４２は平坦な板状に形成されている。そして、リード連結片３７の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１から突出する凸部４２の上面の中央部に超音波溶接によって接続されている。ここで、符号３５は、この超音波溶接による接合部分を示している。これにより、ディスク部１がリード部２、即ち、リード連結片３７より、段差部４ａとリード連結片３７の厚みｔ３との和に相当する高さだけ低く位置せしめられている。尚、その他の点は、実施の形態１と同様である。
【００３８】
次に、ディスク部１とリード部２との超音波溶接方法について説明する。
【００３９】
図９は、図７に示したリードフレーム３を製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。又、図１０はディスク連結片とリード連結片とを超音波溶接する状態を示す模式図である。更に、図１１は、超音波溶接されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。尚、図９においては、便宜上、Ｘ方向及びＹ方向を図に示すように定義する。
【００４０】
先ず、図９に示すように、ディスク連結片３６とリード連結片３７とが用意される。ディスク連結片３６は、ディスク部１がブリッジ３８によって横方向（Ｙ方向）に所定数連結されて構成されている。このディスク連結片３６は、銅製の平板状の素材を、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。一方、リード連結片３７は、第一〜第三のリード４〜６の組が、ディスク連結片３６におけるディスク部１の数と同じ数だけ連結されて構成されている。このリード連結片３７は、銅製の平板状の素材に数ミクロン厚のニッケルメッキを施した後、それを、順送金型を取り付けた高速プレス機でプレスすることにより製造される。
【００４１】
次に、図１０に示すように、このディスク連結片３６とリード連結片３７とが重ね合わされる。この時、リード連結片３７の第１のリード４の先端部４ｂが、ディスク連結片３６のディスク部１から突出する凸部４２の上面の中央部に位置させられる。この第１のリード４の先端部４ｂとディスク部１から突出する凸部４２との重なり部を、以下、被溶接部と呼ぶ。ディスク連結片３６とリード連結片３７とは、図示されない受け部材によってその下面が支持される。又、ディスク連結片３６の位置決め孔９にパイロット兼押さえピン３１が挿入され、かつリード連結片３７の位置決め孔８にパイロット兼押さえピン３３が挿入される。パイロット兼押さえピン３１，３３は、それぞれに対応する位置決め孔９，８に丁度嵌合する径を有し、かつ先端部に鍔を有しているので、位置決め孔９，８にパイロット兼押さえピン３１，３３が挿入されることによって、ディスク連結片３６及びリード連結片３７が、それぞれ、厚みに垂直な方向及び厚み方向にしっかりと位置決めされる。
【００４２】
そして、被溶接部における第１のリード４の先端部４ｂの上面に超音波振動ツール３２が所定の圧力で押し付けられる。この超音波振動ツール３２は超音波発生器２８に接続されている。この超音波発生器２８は超音波に相当する周波数の電気信号を発生する超音波発振器２９と、図示されない操作部と、この操作部からの操作入力に応じて超音波発振器２９を制御する制御部３０と、超音波発振器２９から出力される電気信号を機械的振動に変換して超音波を発生する前記超音波振動ツール３２とを備えており、その超音波振動ツール３２に所定範囲内で変化可能な圧力を加えることができるように構成されている。
【００４３】
そして、図１０に示す状態で、操作部が操作されて超音波発生器２８が作動すると、超音波振動ツール３２によって超音波振動と所定の圧力とが被溶接部に加えられる。この超音波振動による摩擦熱と加圧力とにより被溶接部が超音波溶接される。この超音波溶接の際に、ディスク連結片３６及びリード連結片３７は超音波振動によりＸ方向及びＹ方向にずれようとしかつ前記加圧力によってＸ方向及びＹ方向に変形しようとするが、パイロット兼押さえピン３１，３３によってそれが抑制される。その結果、ディスク連結片３６とリード連結片３７との相対的位置関係が所定の位置関係に保持され、溶接後のディスク連結片３６及びリード連結片３７における各部位の位置が設計値に適合したものとなる。つまり、超音波溶接が好適に遂行される。
【００４４】
この超音波溶接によって得られたディスク連結片３６とリード連結片３７との接合物の状態を図１１に示す。図１１に示すように、ディスク連結片３６とリード連結片３７とは、前記超音波溶接によって好適に接合されている。
【００４５】
次に、上記超音波溶接において、ディスク部に凸部を設けることの作用効果について説明する。
【００４６】
図７を参照して、本実施の形態では、リード連結片３７の第一のリード４の先端部４ｂが、ディスク部１から突出する凸部４２の上面の中央部に超音波溶接によって接続されている。従って、ディスク部１におけるチップ搭載部１０の面積が従来以上に拡大されている。このような構成としても、実施の形態１と同様の効果が得られる。又、本実施の形態では、凸部４２の厚みｔ２がディスク部１の厚みｔ１よりも薄く形成されている。そのため、超音波溶接時において凸部４２が潰れ易くなり、これによって超音波溶接がし易くなっている。更に、印加する超音波は凸部４２と先端部４ｂとの接合部分若しくはその近傍に集中するため、これによって、凸部４２と先端部４ｂとの超音波溶接をより一層確実に行うことができる。つまり、電気的接続信頼性の高いリードフレームを製造することが可能になる。
【００４７】
尚、実施の形態１〜２ではディスク部１に凸部４２を設けることによってチップ搭載部１０の面積を拡大しているが、凸部４２を有さない従来の構成のリードフレーム（図１２（ａ）参照）において大きなチップをチップ搭載部１０に搭載することは、本来、第一のリード４の先端部４ｂをディスク部１に止着させた形態を維持させながらディスク部１をリード部側に延長させることによって可能となる（図１２（ｂ）参照）。このようにしてもチップ搭載部１０の面積は拡大するので、チップ搭載部１０に大きなチップを搭載することが可能になる。しかしながら、この場合には、第二のリード５及び第三のリード６の各々の先端部に図１２では図示されないリードワイヤを接続することが不可能になるという問題が発生する。その理由は、第二のリード５及び第三のリード６の各々の先端部に前記リードワイヤを接続するためには前記先端部の下面に前記先端部を下方から支持するための治具を当接させる必要があるが、前記先端部の下方にはディスク部１が存在しているため、そのディスク部１の存在によって前記治具を前記先端部の下面に当接させることができないからである。そのため、この場合には、ディスク部１の、前記先端部の下方に位置する部分を削除（切断）する必要が生じる。これによって、前記治具を前記先端部の下面に当接させることができるようになる（図１２（ｃ）参照）。この時、ディスク部１のリード部側には、必然的に、凸部４２が形成されることになる。つまり、ディスク部１の形状は、実施の形態１〜２において示した形状と同様となる。従って、前記先端部に前記リードワイヤを接続することが可能になる。
【００４８】
又、実施の形態１〜２では、凸部４２の形状を平面視において略矩形状としたが、特に略矩形状に限定されるものではなく、その形状は任意である。又、凸部４２の突出長や、その厚みも、用途に応じて任意に設定することが可能である。
【００４９】
更に、実施の形態１〜２では、パワートランジスタからなる電子部品に本発明を適用する場合を説明したが、用途に限定されず、本発明は他の電子部品にも同様に適用することができる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明は、以上に述べたような形態で実施され、大きなチップが搭載可能な従来と同様の大きさのリードフレーム及びそれを用いた電子部品を提供することを目的としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るカシメ接合部分の一部を切り欠いて示す模式図である。
【図４】図１に示したリードフレームを製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。
【図５】ディスク連結片とリード連結片とをカシメ接合する状態を示す模式図である。
【図６】カシメ接合されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るリードフレーム及び電子部品の構成を示す斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図９】図７に示したリードフレームを製造するためのディスク連結片とリード連結片との構成を示す図であって、（ａ）はディスク連結片を示す平面図であり、（ｂ）はリード連結片を示す平面図である。
【図１０】ディスク連結片とリード連結片とを超音波溶接する状態を示す模式図である。
【図１１】超音波溶接されたディスク連結片とリード連結片とを示す平面図である。
【図１２】ディスク部に凸部を設ける本来の手段について模式的に示す平面図である。
【符号の説明】
１  ディスク部
１ａ  端部
２  リード部
３  リードフレーム
４  第一のリード
４ａ  段差部
４ｂ  先端部
５  第二のリード
６  第三のリード
７〜９  位置決め孔
１０  チップ搭載部
１１  チップ
１２，１３  パッド
１４，１５  リードワイヤ
１６  半田
１７，１８  突起
１９，２０  頭頂部
２１，２２  パイロット兼受けピン
２１ａ，２２ａ  段部
２３  カシメ用矢
２４  受けピン
２５  ヘッド
２６  受け部材
２７  カシメ装置
２８  超音波発生器
２９  超音波発振器
３０  制御部
３１  パイロット兼押さえピン
３２  超音波振動ツール
３３  パイロット兼押さえピン
３４  カシメ接合による接合部分
３５  超音波溶接による接合部分
３６  ディスク連結片
３７  リード連結片
３８，３９  ブリッジ
４０，４１  貫通孔
４２  凸部
４３  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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