(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤモジュールから効率よく熱を逃がすための熱管理システムを有する照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１０は、開配置と閉配置の間で互いに対して移動可能な二つのハウジング半体１２，１４を有する。下側ハウジング半体１２は、内側に配置された基板２２を有し、基板自体が、下側ハウジング半体の窓２０を透過する光を発生させる少なくとも一つのＬＥＤ１８を支える。少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層からなるサーマルブリッジ２４が、ハウジングが閉配置にあるときに基板と上側ハウジング半体とに熱的に接触し、ハウジングが開配置にあるときに基板又は上側ハウジング半体から離れる。サマールブリッジは、ブレード２６及び収容部２８を有し、ブレードは上側ハウジングに固定され、収容部は、ブレードと係合するよう基板の上に配置される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
窓を有する下側ハウジングと、該下側ハウジングに対して開配置と閉配置の間で移動可能な上側ハウジングと、少なくとも一つのＬＥＤを支える基板と、少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層を有するサーマルブリッジと、を有する照明器具であって、
前記基板は前記下側ハウジングに配置され、前記少なくとも一つのＬＥＤからの光が前記窓を透過し、
前記サーマルブリッジは、前記上側ハウジングが閉配置にあるときに前記基板と前記上側ハウジングとに熱的に接触し、前記上側ハウジングが開配置にあるときに前記基板又は前記上側ハウジングとの熱的な接触から解放される
ことを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記サーマルブリッジが、前記基板と前記上側ハウジングのうちの一方に固定されたブレードと、前記基板と前記上側ハウジングのうちの他方に固定された収容部と、を有することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記収容部が、前記ブレードを少なくとも部分的に収容する大きさに構成された溝を形成する一対の対向脚を有することを特徴とする請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記ブレードが、内側構造層と、該内側構造層の両側面に設けられた前記少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層と、を有することを特徴とする請求項２に記載の照明器具。
【請求項５】
前記ブレードが、内側構造層と、該内側構造層の外側に配置された前記少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層とを有して、全体的にＵ字形の断面を有することを特徴とする請求項２に記載の照明器具。
【請求項６】
各前記脚が、前記基板にほぼ平行に固定された第一部分と、前記基板からほぼ垂直に伸びる第二部分とを有することを特徴とする請求項３に記載の照明器具。
【請求項７】
各前記脚が、外側構造層と、前記基板と熱的に接触するとともに前記第一部分と前記第二部分に沿ってのびる少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層と、を有することを特徴とする請求項６に記載の照明器具。
【請求項８】
前記異方性熱伝導黒鉛が膨張黒鉛の圧縮粒子からなる一以上のシートを有することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項９】
前記異方性熱伝導黒鉛が熱分解黒鉛からなる一以上のシートを有することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項１０】
前記サーマルブリッジと前記基板との間に位置するヒートシンクを有することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項１１】
前記サーマルブリッジが、前記基板に取り付けられた、前記上側ハウジングが閉配置にあるときに前記上側ハウジングに押し付けられるよう配置された弾力のある材料を有することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項１２】
前記サーマルブリッジは、全体的にＣ字形であり、内側構造層と少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛外側層とを有することを特徴とする請求項１１に記載の照明器具。
【請求項１３】
前記少なくとも一つのＬＥＤが少なくとも５，０００ルーメンの光を生成することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項１４】
前記少なくとも一つのＬＥＤが少なくとも１０，０００ルーメンの光を生成することを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項１５】
前記照明器具がヒンジを有し、前記下側ハウジングが前記ヒンジにおいて前記上側ハウジングに取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項１６】
窓を有する下側ハウジングと、該下側ハウジングに枢動可能に固定されて開配置と閉配置の間で旋回軸の周りで移動可能な上側ハウジングと、少なくとも一つのＬＥＤを支える基板と、少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層を有するサーマルブリッジと、を有する照明器具であって、
前記基板は前記下側ハウジングに配置され、前記少なくとも一つのＬＥＤからの光が前記窓を透過し、
前記サーマルブリッジは、前記基板と前記上側ハウジングとに熱的に接触するとともに前記旋回軸の近くに配置されている
ことを特徴とする照明器具。
【請求項１７】
前記サーマルブリッジが前記旋回軸の周りを覆っていることを特徴とする請求項１６に記載の照明器具。
【請求項１８】
前記サーマルブリッジが前記旋回軸の前方に配置され且つ前記旋回軸を覆わないことを特徴とする請求項１６に記載の照明器具。
【請求項１９】
前記サーマルブリッジが前記上側ハウジングを開配置に向かって押す付勢力を与えることを特徴とする請求項１６に記載の照明器具。
【請求項２０】
前記サーマルブリッジが、全体的にＣ字形であるとともに、内側構造層と前記少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛外側層とを有していることを特徴とする請求項１６に記載の照明器具。
【請求項２１】
前記異方性熱伝導黒鉛が膨張黒鉛の圧縮粒子からなる一以上のシートを有することを特徴とする請求項１６に記載の照明器具。
【請求項２２】
前記異方性熱伝導黒鉛が熱分解黒鉛からなる一以上のシートを有することを特徴とする請求項１６に記載の照明器具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤモジュールから熱を逃がすための熱管理システムを有する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明ソリューションは、個人向け及び商業的応用の用途においてますます人気が高まっている。そのために、ＬＥＤ照明は、現在、さまざまなフォームファクタのものがあり、光量が卓上ランプに用いるのに十分小さい又は駐車場や街灯に用いるのに十分大きいものがある。白熱電球とは異なり、ＬＥＤ照明は比較的熱に敏感であり、その温度閾値を上回った場合にはＬＥＤの寿命が短くなってしまう可能性がある。駐車場や街灯などの大面積応用のために十分な輝度を提供するために、ＬＥＤ照明モジュールは比較高出力でなければならない。白熱灯や蛍光灯に比べてＬＥＤ照明の効率が向上したことを考慮しても、そのような高出力光源を用いた場合はかなりの量の熱が発生する。したがって、これらの大きな応用においては、性能低下を回避するために熱の管理が重要となる。
【考案の概要】
【０００３】
本考案の一側面によれば、照明器具は、窓が設けられた下側ハウジングと、該下側ハウジングに対して開配置と閉配置の間で移動可能な上側ハウジングと、を有する。少なくとも一つのＬＥＤを支える基板が下側ハウジングに配置され、該少なくとも一つのＬＥＤからの光が窓を透過する。サーマルブリッジは、少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層を有するとともに、上側ハウジングが閉配置にあるときに基板と上側ハウジングとに熱的に接触する。上側ハウジングが開配置にあるとき、サーマルブリッジは、基板又は上側ハウジングとの熱的な接触から解放される。
【０００４】
本考案の別の側面によれば、照明器具は、窓が設けられた下側ハウジングと、該下側ハウジングに枢動可能に固定された上側ハウジングと、を有する。上側ハウジングは、開配置と閉配置の間で旋回軸の周りに動くことができる。基板は少なくとも一つのＬＥＤを支える。基板は下側ハウジングに配置され、該少なくとも一つのＬＥＤからの光が窓を透過する。サーマルブリッジは、少なくとも一つの異方性熱伝導黒鉛層を有するとともに、基板と上側ハウジングとに熱的に接触する。またサーマルブリッジは、旋回軸の近くに配置され、閉配置から開配置に動くときに曲がる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】ＬＥＤ照明器具の側面図である。
【図２】記載された実施形態の一側面に係るブレード及び収容部の正面拡大図である。
【図３】図２のブレード及び収容部の側面図である。
【図４】ＬＥＤ照明器具の第二実施形態の側面図である。
【図５】サーマルブリッジの等角図である。
【図６】図５のサーマルブリッジの側面図である。
【図７】ＬＥＤ照明器具の第三実施形態の側面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００６】
本考案は、ＬＥＤモジュールから熱を逃がすための熱管理システムを有する照明器具に関する。具体的には、熱管理システムは、熱源から、ハウジングの反対側にある外側ハウジング壁に、熱を直接逃す。照明器具は任意のスタイルであってもよいが、街灯又は駐車場の照明用途に適した大きいフォームファクタの照明器具であることが有利である。ＬＥＤモジュールは、（複数の）ＬＥＤの照明を作動させ制御するプリント基板上に取り付けられた一以上のＬＥＤを有してもよい。一実施形態では、ＬＥＤモジュールは少なくとも約３，０００ルーメンの光を発生させる。別の実施形態では、ＬＥＤモジュールは少なくとも約５，０００ルーメンの光を発生させる。別の実施形態では、ＬＥＤモジュールは少なくとも約７，５００ルーメンの光を発生させる。さらに別の実施形態では、ＬＥＤモジュールは少なくとも約１０，０００ルーメンの光を発生させる。
【０００７】
一実施形態では、熱管理システムはサーマルブリッジを有し、オプションで集熱装置を有する。熱によるＬＥＤモジュールの部品への影響を低減させるためにＬＥＤモジュールからＬＥＤモジュールの反対側にあるハウジング壁に熱を伝えるために、サーマルブリッジはＬＥＤモジュールと熱的に接触している。一実施形態において、サーマルブリッジは、ＬＥＤモジュールから反対側のハウジング壁へと、ハウジングの内部を横切り真っ直ぐ伸びる。このようにサーマルブリッジは熱をハウジングの比較的遠い部分へと伝えてＬＥＤモジュールから安全に遠ざける。
【０００８】
一実施形態において、サーマルブリッジは、ハウジングが開いたときにハウジング壁又はＬＥＤモジュールから離れ、その後、ハウジングが閉じたときにハウジング壁又はＬＥＤモジュールと係合する。これらの又は他の実施形態において、サーマルブリッジは、追加の機械的留め具を取り除く必要なく離れる。一実施形態では、サーマルブリッジは、一つのハウジング半体から伸びるとともにＬＥＤモジュールに固定された収容部に係合するナイフを有する。他の実施形態では、サーマルブリッジは、ＬＥＤモジュールと上側ハウジングの間に伸びる付勢部材を有し、該付勢部材は照明器具のハウジングが閉じたときに圧縮される。さらに別の実施形態では、サーマルブリッジは、ＬＥＤモジュールと上側ハウジングとの間の旋回軸の近くに配置された可撓部材を有する。
【０００９】
いくつかの実施形態において、サーマルブリッジは、一以上の支持層を有する膨張黒鉛の圧縮粒子からなる一以上のシートから形成される。他の実施形態では、サーマルブリッジは、一以上の支持層を有する一以上の熱分解黒鉛層を有する。さらに別の実施形態では、サーマルブリッジは、熱分解黒鉛と膨張黒鉛の圧縮粒子からなる一以上のシートとから形成してもよい。「熱分解黒鉛」とは、たとえば参照により開示が本願に盛り込まれる米国特許第５，０９１，０２５号に開示されるように、黒鉛化ポリイミドシートを意味する。支持層は、サーマルブリッジを支持するのに十分な強度を有する任意の材料でよく、そのような材料は例えば金属又はプラスチック材を含む。黒鉛シート及び黒鉛箔などの圧縮膨張黒鉛材料は、密着しており、取扱強度が良好で、そして、例えば圧延プレスを用いて約０．０５ｍｍから３．７５ｍｍの厚さ及び約０．４から２．０ｇ／ｃｃ以上の典型的な密度に適切に圧縮されている。本開示に係るサーマルブリッジに採用した場合、膨張黒鉛の圧縮粒子からなるシートは、密度が少なくとも約０．６ｇ／ｃｃ、より好ましくは少なくとも約１．１ｇ／ｃｃ、最も好ましくは少なくとも約１．６ｇ／ｃｃであるべきである。黒鉛シートヒートスプレッダの密度の上限は約２．０ｇ／ｃｃである。本考案のサーマルブリッジに用いるのに適した黒鉛シートの一つは市販されている。
【００１０】
必要に応じて、膨張黒鉛の圧縮粒子からなるシートを樹脂で処理してもよく、吸収された樹脂は、硬化後に、黒鉛製品の耐湿性及び取扱強度即ち硬さを向上させるとともに製品の形態を「定着」させる。適切な樹脂含有量は、好ましくは少なくとも約５重量％であり、より好ましくは約１０から３５重量％であり、適切には最大約６０重量％である。本考案の実施において特に有用であることが分かった樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール系樹脂系、フルオロ系ポリマー又はこれらの混合を含む。適切なエポキシ樹脂系はビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）系のもの及び他の多機能樹脂系を含み、採用可能なフェノール樹脂はレゾール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂を含む。オプションで、フレキシブル黒鉛に、樹脂に加えて又は樹脂に替えて、繊維及び／又は塩を含浸してもよい。加えて、物性（粘着性、材料の流れ、疎水性など）を変えるために、反応性又は非反応性添加物を樹脂系とともに採用してもよい。
【００１１】
特定の実施形態では、本明細書に開示される熱管理システムに用いるために、複数の黒鉛シートを積層して単一製品としてもよい。膨張黒鉛の圧縮粒子からなるシートは、間に感圧又は熱活性化接着剤などの適切な接着剤を用いて積層してもよい。選択される接着剤は、接着強度と厚さの最小化とのバランスがとれているべきであり、熱移動が想定される使用温度において適切な接着を維持することが可能であるべきである。適切な接着剤は当業者に周知であり、アクリル樹脂及びフェノール樹脂を含む。
【００１２】
（複数の）黒鉛シートの面内熱伝導率は少なくとも１５０Ｗ／ｍ*Ｋであるべきである。他の実施形態では、黒鉛シートの面内熱伝導率は少なくとも３００Ｗ／ｍ*Ｋである。さらに他の実施形態では、黒鉛シートの面内熱伝導率は少なくとも４００Ｗ／ｍ*Ｋである。さらに他の実施形態では、黒鉛シートの面内熱伝導率は少なくとも６００Ｗ／ｍ*Ｋである。さらに他の実施形態では、黒鉛シートの面内熱伝導率は少なくとも７００Ｗ／ｍ*Ｋである。さらに他の実施形態では、黒鉛シートの面内熱伝導率は少なくとも１５００Ｗ／ｍ*Ｋである。ある実施形態では、黒鉛シート材料は厚さが１０から１５００ミクロンでもよい。
【００１３】
熱管理システムは、オプションで、ＬＥＤモジュールとサーマルブリッジとの間に配置されＬＥＤモジュールに熱的に接触するように配置されたヒートシンクを含んでもよい。ヒートシンクを含む実施形態では、ＬＥＤモジュールからの熱エネルギーがヒートシンクによって回収され、その後サーマルブリッジを介して反対側のハウジングに伝えられる。ヒートシンクは等方性であり、銅又はアルミニウム又はこれらの合金などの金属部品であることが有利である。本開示によれば、等方性とは、集熱装置を構成する材料の熱異方性比率がわずか２．０、好ましくは２．０未満、より好ましくはわずか１．５、そしてさらに好ましくは約１．０である。特定の実施形態では、ヒートシンクの熱異方性比率は約１．０から最大約２．０におよぶ。
【００１４】
ヒートシンクを含む実施形態では、ヒートシンクをＬＥＤモジュールと熱的に接触させて配置してもよい。有利には、ヒートシンクは全体的に平面形状でありＬＥＤモジュールの（複数の）ＬＥＤの近くに位置する。本明細書に開示された熱管理システムの特定の実施形態では、ヒートシンクはＬＥＤモジュールのプリント基板と熱的に接触し、（複数の）ＬＥＤからサーマルブリッジに熱を伝える仲介体の役割を果たす。
【００１５】
本明細書で用いる場合、熱的な接触とは、第一の部品と第二の部品の間で熱が移動するよう第一の部品が第二の部品に対して配置されたことを意味する。熱的な接触の好ましい形は物理的接触であるが、熱移動を促進するために第一の部品と第二の部品の間にハウジング、回路基板又は熱インターフェース材などの熱移動部品を配置してもよい。特定の実施形態では、熱インターフェース材を適切位置に維持するために接着剤を用いてもよく、あるいは一部の実施形態では、ヒートシンク若しくはサーマルブリッジとＬＥＤモジュールとの間又はヒートシンクとサーマルブリッジとの間の良好な接触を確保するために接着剤を用いてもよい。
【００１６】
一実施形態において、ヒートシンクの形成に用いられる材料は、二つの主表面を有し、ＬＥＤモジュールから十分な熱を引き抜くために熱伝導率が少なくとも１００Ｗ／ｍ*Ｋである。記載したように、いくつかの実施形態では金属はアルミニウム、銅又はこれらの合金でもよい。
【００１７】
図１を参照すると、ＬＥＤ照明器具が符号１０で示されている。照明器具１０は、上側ハウジング１４に取り外し可能に連結された下側ハウジング１２を有する。したがって、照明器具は例えば図１に示すように開配置に配置されてもよく、このとき照明器具１０の内側部分が露出している。照明器具は閉配置（非図示）にも配置されてもよく、このとき下側ハウジング１２及び上側ハウジング１４が内側体積を実質的に包むよう互いに固定される。
【００１８】
一実施形態において、下側ハウジング１２を、旋回点１６の位置で上側ハウジング１４に枢動可能に取り付けてもよい（例えばヒンジなどを使用）。他の実施形態では、下側ハウジング１２を上側ハウジング１４から完全に取り外してもよい。上側ハウジング１４は任意の材料で作成されてもよいが、ある特定の実施形態では熱伝導性材料から作成される。例えば、上側ハウジング１４は、例えばアルミニウム又は鋼などの金属から作成される。あるいは、上側ハウジングは熱伝導性プラスチックから作成されてもよい。プラスチックの熱伝導率を例えば熱伝導性添加剤を添加することにより高めてもよい。
【００１９】
下側ハウジング１２は、透明又は半透明の保護窓２０を透過する光を生成する一以上のＬＥＤが設けられたＬＥＤライトモジュール１８を支持する。ＬＥＤモジュール１８は、例えば（複数の）ＬＥＤ並びに任意に電源及び制御電子装置が上に配置されたプリント基板などの基板２２を有してもよい。基板２２は全体的に平面状で且つ下側ハウジング１２の上又は内側に収まる大きさに構成されてもよい。（複数の）ＬＥＤ及び電源装置によって生じる熱は、有利なことに、サーマルブリッジ２４によってＬＥＤモジュール１８から除去される。有利には、熱エネルギーは、サーマルブリッジ２４によってＬＥＤモジュール１８から上側ハウジング１４に移動されて、そこから照明器具１０から放射又は除去されてもよい。
【００２０】
サーマルブリッジ２４は、通常、ブレード２６及び収容部２８を有する。ブレード２６は上側ハウジング１４に固定され、そこからに基板２２に向かって下向きに伸びる。収容部２８は、基板２２から上向きに伸び、下側ハウジング１２と上側ハウジング１４が係合して閉配置にあるときにブレード２６と係合するよう基板２２の上に配置される。当然のことながら、ブレード２６と収容部２８の配置は逆にしてもよく、この場合ブレード２６は基板２２から上向きに伸び、収容部２８は上側ハウジング１４に固定されてそこから下向きに伸びる。
【００２１】
収容部２８は基板２２上の任意の位置に固定してもよい。有利には、収容部２８は、基板２２上における下向きの（複数の）ＬＥＤに近い位置に固定される。この又は他の実施形態において、収容部２８は、一以上のＬＥＤの位置と少なくとも部分的に重なる位置で、基板２２の上に固定される。この又は他の実施形態において、収容部２８は、熱の最大量を発生させるＬＥＤモジュール１８の一部の上に配置される。
【００２２】
図２及び３を参照すると、ブレード２６は全体的にＵ字形の断面を有し、内側構造層３０と、該内側構造層３０の外側に配置された一以上の熱伝導層３２とを有する。構造層３０はブレードを構造的に支持するものであり、任意の適切な材料から構成してもよい。例えば、構造層３０はプラスチック材料又はアルミニウムなどの金属でもよい。熱伝導層３２は上記した黒鉛系材料から構成されてもよい。
【００２３】
図示されるブレード２６は全体的にＵ字形の断面を有しているが、当然のことながら、ブレードは他の形状であっても適切である。例えば、ブレード２６は全体的に平面状であって、プラスチック又は金属材料からなる単一の内側構造支持層と両主表面に固定された熱伝導層とを有してもよい。さらに他の実施形態では、構造支持層は設けられてなく、ブレード２６は一以上の熱伝導層から構成される。
【００２４】
収容部２８は内側にブレード２６を少なくとも部分的に収容するような大きさに設計された溝３４を有する。収容部２８は、断面が全体的にＬ字形の一対の対向脚３６を有する。第一部分３８は基板２２の少なくとも一部にほぼ平行に伸びる。一実施形態においては、第一部分３８は基板２２に直接固定され、したがって基板２２と直接熱的に接触する。別の実施形態では、ヒートシンクを収容部２８と基板２２との間に設けてもよい。第二部分４０は、第一部分３８から上向きに伸びて溝３４を画定するとともにブレード２６と係合する。一実施形態において、第二部分４０は全体的に９０度の角度で第一部分３８から上向きに伸びる。溝３４は有利には断面においてブレード２６の断面の幅よりもわずかに小さい大きさに構成され、これにより締まりばめによって良好な熱的結合が確保される。そのため、脚３６はブレード２６の挿入中に撓むような動きをするよう弾力性を有してもよい。
【００２５】
各脚３６は、脚３６を構造的に支持する構造支持層４２を有してもよく、該構造支持層４２は任意の適切な材料から構成してもよい。例えば、構造支持層４２はプラスチック材料又はアルミニウムなどの金属であってもよい。熱伝導材料の少なくとも一つの隣接層４４は、構造支持層４２の内向き表面及び下向き表面に固定される。このように熱伝導層４４は基板２２と、ブレード２６が溝３４内に挿入されたときにはブレード２６の外表面に、熱的に接触する。
【００２６】
一実施形態において、収容部２８と基板２２の間に任意のインターフェース材４６を設けてもよい。インターフェース材４６は上記した黒鉛材でもよい。他の実施形態では、インターフェース材４６は上記のヒートシンクでもよい。
【００２７】
当然のことながら、上側ハウジング１４が下げられると、ブレード２６が溝３４の内側に少なくとも部分的に収容される。ブレード２６の熱伝導層３２は収容部２８の熱伝導層４４と係合する。このように基板２２と上側ハウジング１４の間にサーマルブリッジが形成され、サーマルブリッジは上側ハウジング１４と熱的に接触する。熱エネルギーはその後ブレード２６に沿って流れ、上側ハウジング１４において拡散する。このようにして基板２２においてＬＥＤ及び電源装置によって生じた熱エネルギーが除去される。
【００２８】
図４−６には第二の実施形態が示され、同様の構成要素には同様の符号が付されている。照明器具１０は、内側構造層５２と該内側構造層５２の外側に位置する一以上の熱伝導層５４とからなる全体的にＣ字形のサーマルブリッジ５０を有する。構造層５２はサーマルブリッジ５０に構造的な支持を与えるものであり、全体的に弾力性のある材料から構成されてもよい。例えば、構造層５２は弾力性のあるプラスチック又は金属から構成されてもよい。構造層５２はオプションで熱伝導性を有してもよい。熱伝導層５４は上記の黒鉛材でもよい。当然のことながら、サーマルブリッジ５０の他の断面形状も可能である。例えば、サーマルブリッジ５０は全体的にＴ字形又は全体的にＬ字形の断面でもよい。
【００２９】
サーマルブリッジ５０の下部５６は有利には、例えば接着剤又は機械的留め具を用いるなど任意の方法で基板２２に直接固定される。他の実施形態では、サーマルブリッジ５０がシートシンクを介して基板２２と熱的に接触するように、ヒートシンク（非図示）をサーマルブリッジ５０と基板２２の間に配置してもよい。サーマルブリッジ５０は、閉配置において上側ハウジング１４が下側ハウジング１２に固定されたときにサーマルブリッジ５０の上部５８が上側ハウジング１４と係合する大きさに構成される。サーマルブリッジ５０は全体的に弾力があるので弾性変形し、付勢力によって熱伝導層５４を上側ハウジング１４にしっかりと係合させる。このようにＬＥＤ及び／又は電源装置によって生じた熱エネルギーは基板２２から上側ハウジング１４に伝わる。
【００３０】
当然のことながら、サーマルブリッジ５０は、代替的に、上側ハウジング１４に固定されてもよい。したがって、下側ハウジング１２と上側ハウジング１４が閉配置にあるとき、サーマルブリッジ５０は基板２２と係合し、基板２２の上で弾性的に圧縮されて、サーマルブリッジ５０を基板２２に熱的に接触させる。
【００３１】
図７には第三の実施形態が示され、同様の構成要素には同様の符号を付している。照明器具１０は、全体的にＣ字形でもよいサーマルブリッジ６０を有する。サーマルブリッジ６０は、旋回点１６の近くに配置され、対向端６２ａ及び６２ｂにおいて基板２２及び上側ハウジング１４にそれぞれ固定される。一実施形態において、サーマルブリッジ６０は旋回点１６の周囲を覆う。他の実施形態では、サーマルブリッジ６０は旋回点１６の近くに配置されているが旋回点１６の周囲を覆わない。サーマルブリッジ６０はフレキシブルで且つ弾力があり、したがって上側ハウジング１４が閉配置から開配置に動いたときに、サーマルブリッジ６０は撓んで負荷のない旋回動作を可能とする。一実施形態において、サーマルブリッジ６０は上側ハウジング１４を開配置に向かって付勢する。このように上側ハウジング１４は使用中に開いたままで維持される。他の実施形態では、サーマルブリッジ６０は上側ハウジング１４に最小限の付勢力を与える。
【００３２】
サーマルブリッジ６０は、上記した黒鉛材などの一以上の伝導層を有してもよい。さらに、一実施形態では、サーマルブリッジ６０に構造的な支持を与えるために、サーマルブリッジ６０は一以上の構造層をさらに有してもよく、一般に弾力のある材料から構成されてもよい。例えば、構造層は、弾力のあるプラスチック又は金属から構成されてもよい。上記したように、サーマルブリッジ６０の下端６２ａは、有利には、接着剤又は機械的留め具などの任意の方法で基板２２に直接固定される。他の実施形態では、サーマルブリッジ６０がヒートシンクを介して基板２２と熱的に接触するように、ヒートシンク（非図示）をサーマルブリッジ６０と基板２２の間に配置してもよい。同様に、サーマルブリッジ６０の少なくとも一部が有利には上側ハウジング１４の内表面に固定される。このように、ＬＥＤ及び／又は電源装置によって生じた熱エネルギーは、基板２２から上側ハウジング１４に伝わる。
【００３３】
本明細書に記載した種々の実施形態はこれらを任意に組合せて実施できる。前述の記載は、当業者が本考案を実施できるようにすることを目的としている。本明細書に基づき当業者にとって明らかとなる可能なバリエーション及び修正を全て詳細に記載することは意図していない。しかしながら、実用新案登録請求の範囲に記載されるそのような修正及びバリエーションが本考案の範囲に含まれることを意図する。特に記載のない限り、実用新案登録請求の範囲は、本考案を対象とした目的を満たすのに有効な任意の構成又は順序にある示された構成要素及び工程をカバーすることを意図する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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