(57)【要約】  支持端子、及び、支持端子から延びる少なくとも１つのプローブを含むトランスデューサアセンブリは、トランスデューサが、人の対象エリアを覆う毛髪のパッチを通って入り込むとともに摺動することを可能にするようになっている。プローブはトランスデューサを支持する少なくとも１つの脚部構造を含み、トランスデューサは、脚部構造によって選択される対象エリアに適用されると、選択される対象エリアの特定の性質の状態を感知又は刺激するように脚部構造の遠位端に配置される。脚部構造は、トランスデューサアセンブリが選択される対象エリアに適用されると、対象エリアに対して垂直ではない角度で配置されるように、支持端子に対して配置される。脚部構造は、トランスデューサが圧力下で選択される対象エリアに適用されると撓み、それによってトランスデューサを対象エリア上で摺動させるようになっている。
2015510823.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスデューサアセンブリであって、
支持端子、及び
前記支持端子に取り付けられるとともに該支持端子から延びる少なくとも１つのプローブ
を備え、
前記少なくとも１つのプローブは、トランスデューサを支持する少なくとも１つの脚部構造を含み、トランスデューサは、該トランスデューサが前記脚部構造によって選択される対象エリアに適用されると、該選択される対象エリアの特定の性質の状態を感知又は刺激するように前記脚部構造の遠位端に配置され、
前記少なくとも１つの脚部構造は、当該トランスデューサアセンブリが前記選択される対象エリアに適用されると、該対象エリアに対して垂直ではない角度で配置されるように、前記支持端子に対して配置される、トランスデューサアセンブリ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの脚部構造は、前記トランスデューサが圧力下で前記選択される対象エリアに適用されると撓み、それによって前記トランスデューサを前記対象エリア上で摺動させるようになっている、請求項１に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項３】
複数の前記プローブは前記支持端子から延びるように取り付けられている、請求項１又は２に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項４】
個々の前記プローブは複数の前記脚部構造を含む、請求項３に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項５】
個々の前記プローブは上側脚部構造及び下側脚部構造を含み、
個々の前記脚部構造は、トランスデューサを支持する足部及び可撓性ジョイントを含み、それによって、それぞれの前記トランスデューサが対象エリアと接触して圧力が前記支持端子に印加されると、前記上側脚部構造及び前記下側脚部構造はそれらのそれぞれのジョイントにおいて撓み、前記足部によって支持されるトランスデューサを前記対象エリア上で摺動させる、請求項４に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項６】
個々の前記プローブは上側脚部構造及び下側脚部構造を含み、
１つの前記プローブの前記下側脚部構造は、隣接する前記プローブの前記上側脚部構造の下で交差するように配置され、前記脚部構造がそれぞれ撓むときの当該トランスデューサアセンブリの径方向の拡張を最小限に抑える、請求項４に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項７】
個々の前記プローブは上側脚部構造及び下側脚部構造を含み、
個々の前記脚部構造は、トランスデューサを支持する足部及び可撓性ジョイントを含み、それによって、前記トランスデューサがそれぞれ対象エリアと接触して圧力が前記支持端子に印加されると、前記上側脚部構造及び前記下側脚部構造はそれらのそれぞれのジョイントにおいて撓み、前記足部によって支持されるトランスデューサを前記対象エリア上で摺動させる、請求項３に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項８】
個々の前記プローブは、前記支持端子に対して垂直ではない方向に該支持端子から外方に延びるループ形状の脚部構造を含む、請求項３に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項９】
個々の前記プローブは上側脚部構造及び下側脚部構造を含み、
個々の前記脚部構造は、トランスデューサを支持する足部及び可撓性ジョイントを含み、それによって、それぞれの前記トランスデューサが対象エリアと接触して圧力が前記支持端子に印加されると、前記上側脚部構造及び前記下側脚部構造はそれらのそれぞれのジョイントにおいて撓み、前記足部によって支持されるトランスデューサを前記対象エリア上で摺動させる、請求項１又は２に記載のトランスデューサアセンブリ。
【請求項１０】
キャップ、ストラップ又はハーネスと組み合わせた請求項１又は２に記載の複数のトランスデューサアセンブリであって、
当該トランスデューサアセンブリは、前記キャップ、ストラップ又はハーネスが複数の対象エリアにわたって当該トランスデューサアセンブリを位置決めするように配置されると、前記複数の対象エリアにそれらのそれぞれのトランスデューサを適用するように前記キャップ、ストラップ又はハーネスと組み合わせられる、トランスデューサアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包括的には、トランスデューサから外部装置への通信を可能にするセンサアセンブリのようなトランスデューサアセンブリに関し、特に、対象エリアに感知トランスデューサを適用することに関する。本明細書において用いられる場合、「対象エリア」という用語は、頭皮、胸又はヒトの身体の任意の他の領域を意味する。トランスデューサによって感知される生体電位等の、選択される対象エリアの特定の性質の状態が、トランスデューサアセンブリによって外部装置に通信される。
【背景技術】
【０００２】
感知トランスデューサが電極であるＥＥＧ（脳波計）の用途の場合、生体電位の感知を可能にするように対象エリアに電極を適用するためにセンサアセンブリが用いられる。幾つかの対象エリアの場合、身体に付着するいわゆる湿式電極を含むセンサアセンブリが好ましい。従来の湿式電極センサアセンブリは、Ａｇ／ＡｇＣｌディスク（又は何らかの他の導電材料のディスク）を含む。対象エリアとＡｇ／ＡｇＣｌディスクとの間のいずれかの毛髪を通して電気的接続を確立するには、湿式導電ゲルが用いられる。対象エリアの表面の電位は、ゲルを通じてＡｇ／ＡｇＣｌディスクに、及び電子増幅器に結合される。標準的な湿式電極センサアセンブリは、対象エリアと記録計器との間に確実で低インピーダンスの電気的接続を提供し、それによって質の高い信号感知を確実にする。しかしながら、電解ゲルの使用は、皮膚を整える必要性と組み合わせて、多くの場合に、ユーザにとってセットするのに時間がかかり、被検体にとっては皮膚に刺激があるとともに不都合である。代替的に、毛髪を通して押し付けられて頭皮に直接接触するとともに導電ゲル又は頭皮を整えることを必要としないように設計されている乾式電極が、湿式電極に代わるものとして研究されている。
【０００３】
実際に、乾式電極には使い勝手に関して多くの問題がある。地肌（例えば前額部）において信号を取得することは比較的簡単であるが、たいていのＥＥＧの設定は、毛髪によって覆われている頭部のエリアにおいても電極を必要とする。毛髪のパッチは、厚さに応じて、確実に入り込むのが多くの場合に難しく、センサが皮膚に物理的に到達するのを妨げる。毛髪の存在は、被検体が最小限の補助又は調整で容易かつ迅速に行うことができる乾式のＥＥＧシステムを構築することを困難にしている。
【０００４】
既知の従来技術の乾式ＥＥＧ電極は通常、髪の毛を通して頭皮に押し当てられるように設計されている真っ直ぐで硬いフィンガを使用する。フィンガ電極は多くの異なるタイプの毛髪を通して頭皮に到達する上で有効であり得るが、幾つかの欠点を有する。フィンガの直径が毛髪の間に容易に入り込むほど十分に小さければ、尖った先端が頭皮に接触する高い応力の集中に起因して痛みを伴う可能性がある。頭部に対して不快さを生じないより大きい直径のフィンガは、多くの場合に、手で調整することなく毛髪の間に入り込むことができない。真っ直ぐなフィンガ電極はまた、硬質材料から作られる場合、衝撃条件下で負傷の危険を伴う。従来技術の乾式電極の例が、特許文献１及び特許文献２、並びに、ｇ．ｔｅｃ  ｍｅｄｉｃａｌ  ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇのウェブサイトに「ｇ．ＳＡＨＡＲＡ  ＡＣＴＩＶＥ  ＤＲＹ  ＥＥＧ  ＥＬＥＣＴＲＯＤＥ  ＳＹＳＴＥＭ」（非特許文献１）という見出しで記載されている。
【０００５】
湿式電極及び乾式電極はともに、電極を被検体の頭部に物理的に固定するために何らかの圧力印加機構を必要とする。湿式電極の場合、保持機構は接着剤であるものとすることができ、電極は頭皮に糊付けされる。乾式電極の場合、保持機構は、接着剤を用いない、弾性キャップ及び機械的なヘッドギア装置を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第４，９６７，０３８号
【特許文献２】米国特許出願公開第２００９／００３０２９８号
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】ｇ．ｔｅｃ  ｍｅｄｉｃａｌ  ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ「ｇ．ＳＡＨＡＲＡ  ＡＣＴＩＶＥ  ＤＲＹ  ＥＥＧ  ＥＬＥＣＴＲＯＤＥ  ＳＹＳＴＥＭ」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記した懸案を鑑みてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、トランスデューサアセンブリであって、支持端子、及び、支持端子に取り付けられるとともに支持端子から延びる少なくとも１つのプローブを備え、少なくとも１つのプローブは、トランスデューサを支持する少なくとも１つの脚部構造を含み、トランスデューサは、トランスデューサが脚部構造によって選択される対象エリアに適用されると、選択される対象エリアの特定の性質の状態を感知又は刺激するように脚部構造の遠位端に配置され、少なくとも１つの脚部構造は、トランスデューサアセンブリが選択される対象エリアに適用されると、対象エリアに対して垂直ではない角度で配置されるように、支持端子に対して配置される、トランスデューサアセンブリを提供する。
【００１０】
幾つかの実施形態では、少なくとも１つの脚部構造は、トランスデューサが圧力下で選択される対象エリアに適用されると撓み、それによってトランスデューサを対象エリア上で摺動させるようになっている。
【００１１】
本発明のトランスデューサアセンブリの撓み・摺動特徴は、示される例示的な実施形態の説明に続いて以下で説明する。
本発明のトランスデューサアセンブリは、トランスデューサが、快適かつ安全であるままで、対象エリアを覆う毛髪のパッチを通して入り込むとともに摺動することを可能にする。不快であること及び損傷のリスクは、いずれの印加される圧力によっても、脚部によって支持されるトランスデューサを、身体内にではなく身体の表面上で摺動させるため、最小限に抑えられる。摺動作用は、毛髪を分けることも助け、トランスデューサを毛髪の下で皮膚の上に直接的に位置決めする。高い圧力又は衝撃下では、可撓性の脚部は、電極アセンブリ全体とともに平坦になるまで圧潰するように構成することができ、このことによって、損傷の可能性が更に低下する。
【００１２】
好ましくは、機械的に安定させるように２つ以上のプローブが支持端子に取り付けられる。
本発明のトランスデューサアセンブリとともに用いることができるトランスデューサとしては、限定はされないが、電気的特性、温度及び光学特性を感知するトランスデューサ、並びに、経頭蓋刺激のための電流を送達するのに用いられるトランスデューサが挙げられる。
【００１３】
幾つかの実施形態では、本発明による複数のトランスデューサアセンブリは、キャップ、ストラップ又はハーネスがトランスデューサアセンブリを複数の対象エリアにわたって位置決めするように配置されるときに、それらのそれぞれのトランスデューサを複数の対象エリアに適用するように、キャップ、ストラップ又はハーネスと組み合わせられる。
【００１４】
本発明の付加的な特徴は、好ましい実施形態の詳細な説明を参照して記載する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明によるトランスデューサアセンブリの１つの実施形態の等角図である。
【図２】図１に示されているトランスデューサアセンブリの上面図である。
【図３】図１及び図２に示されているトランスデューサアセンブリに含まれる一対のプローブの上面図である。
【図４】図１に示されているトランスデューサアセンブリにおける異なるプローブの上側脚部構造及び下側脚部構造の交差配置を示す図である。
【図５】トランスデューサアセンブリを対象エリアの表面に対して圧縮するように不十分な圧力がトランスデューサアセンブリに印加されているときの、図１に示されているトランスデューサアセンブリの脚部構造の撓みを示す図である。
【図６】トランスデューサアセンブリを対象エリアの表面に対して圧縮するように十分な圧力がトランスデューサアセンブリに印加されているときの、図１に示されているトランスデューサアセンブリの脚部構造の折り曲げを示す図である。
【図７】本発明によるトランスデューサアセンブリの別の実施形態の等角図である。
【図８】図７に示されているトランスデューサアセンブリに含まれるプローブの側面図である。
【図９】対象エリアの表面に対してトランスデューサアセンブリに高い圧力が印加されているときの、図７に示されているトランスデューサアセンブリの脚部構造の折り曲げを示す図である。
【図１０】本発明によるトランスデューサアセンブリの更なる実施形態の等角図である。
【図１１】図１０に示されているトランスデューサアセンブリに含まれるプローブの等角図である。
【図１２】本発明の撓み・摺動特徴を示す図である。
【図１３】本発明の撓み・摺動特徴を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１及び図２を参照すると、本発明によるトランスデューサアセンブリ１０の１つの例示的な実施形態は、支持端子１２、並びに、支持端子１２に取り付けられているとともに支持端子１２から延びる複数のプローブ１４ａ、１４ｂ、１４ｃを含む。支持端子１２は、プローブ１４ａ、１４ｂ、１４ｃを三角形の形態で接続する。支持端子１２はまた、外部信号コネクタの取り付け地点として働く。支持端子１２は図１には三角形として示されているが、支持端子１２は任意の形状であってもよい。この他の実施形態の形態では、６つよりも多いか又は少ないプローブがあってもよい。
【００１７】
図３を参照すると、個々のプローブ１４が、下側脚部構造１８、上側脚部構造２０、及び分岐部２２を含み、プローブ１４は分岐部２２において支持端子１２に接続される。下側脚部構造１８は、トランスデューサ２５を支持する足部２４及び可撓性ジョイント２６を含む。上側脚部構造２０は、トランスデューサ２９を支持する足部２８及び可撓性ジョイント３０を含む。それぞれのトランスデューサ２５、２９が対象エリアと接触して圧力が支持端子１２に印加されると、下側脚部構造１８及び上側脚部構造２０は、それらのそれぞれのジョイント２６、３０において撓み、足部によって支持されるトランスデューサ２５、２９を対象エリア上で摺動させる。
【００１８】
下側脚部構造１８及び上側脚部構造２０はともに同様の構成部材を含むが、図１及び図４に示されているように、異なる形状を有し、異なる向きに配置され、各脚部構造１８、２０が撓むときのトランスデューサアセンブリ１０の径方向の拡張を最小限に抑える。
【００１９】
更に、隣接するプローブ１４ｂの上側脚部構造２０ｂに対する１つのプローブ１４ａの下側脚部構造１８ａの配置を示す図４を参照すると、１つのプローブ１４ａの下側脚部構造１８ａは、隣接するプローブ１４ｂの上側脚部構造２０ｂの下に交差するように配置されている。そのような交差は、上側脚部構造２０のジョイント３０ｂのこぶのある形状によって対応される。この実施形態では、各プローブ１４ａ〜ｃの下側脚部構造１８は、隣接するプローブ１４ａ〜ｃの上側脚部構造２０の下に嵌まり、交差する隣接する脚部構造１８、２０は、支持端子１２の周囲に対して幾分接線方向の向きになる。この配置は、各下側脚部構造１８が撓むときに上側脚部構造２０の下に折り曲げられることを可能にし、それによって、トランスデューサアセンブリ１０の全体的な面積を最小限に抑える。全体的な面積を最小限に抑えることは、複数のトランスデューサアセンブリ１０を近接して配置しなければならない、トランスデューサアセンブリ１０の高密度配列に特に有利である。
【００２０】
脚部構造１８、２０の撓み及び折り曲げをより良く説明するために、図５及び図６は、それぞれ圧縮されていない状態及び圧縮された状態にあるセンサアセンブリ１０を示している。センサアセンブリ１０が平坦になると、脚部構造１８、２０は撓み、下側脚部構造１８は上側脚部構造２０の下に嵌まる。撓む作用によってトランスデューサ２５、２９が対象エリア上で摺動する。対象エリアに毛髪がある場合、皮膚又は頭皮とのより良好な直接的な接触のために、摺動作用が、トランスデューサ２５、２９を髪の毛の下に位置決めすることを助ける。プローブ１４ａ〜ｃの全ての内部で脚部構造１８、２０が平坦であるため、本発明は、真っ直ぐなフィンガを有する従来技術の乾式電極アセンブリとは対照的に、被検体に対する損傷のリスクを低減する。
【００２１】
図７を参照すると、本発明によるトランスデューサアセンブリ４０の別の例示的な実施形態は、支持端子４２、並びに、支持端子４２に取り付けられるとともに支持端子４２から延びる６つのプローブ４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅ、４４ｆを含む。支持端子４２は、６つのプローブ４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄ、４４ｅ、４４ｆを支持する。この他の実施形態の他の形態では、６つよりも多いか又は少ないプローブであってもよい。支持端子４２はまた、外部信号コネクタの取り付け地点として働く。支持端子４２は図７には円形として示されているが、支持端子４２は任意の形状であってもよい。
【００２２】
図８を参照すると、個々のプローブ４４は１つの脚部構造４８しか含まない。脚部構造４８は、プローブ４４が支持端子４２に接続される分岐部５２、可撓性ジョイント５４、及びトランスデューサ５７を支持する足部５６を含む。トランスデューサ５７が対象エリアと接触して圧力が支持端子４２に印加されると、脚部構造４８はジョイント５４において外方に撓み、足部によって支持されるトランスデューサ５５を対象エリア上で摺動させる。対象エリアに毛髪がある場合、皮膚又は頭皮とのより良好な直接的な接触のために、摺動作用は、トランスデューサ５７を髪の毛の下に位置決めすることを助ける。図９に示されているように、十分な圧力が支持端子４２に印加されているときにプローブ４４の全ての内部で全ての脚部構造４８が平坦であるため、本発明は、真っ直ぐなフィンガを有する従来技術の乾式電極アセンブリとは対照的に、被検体に対する損傷のリスクを低減する。
【００２３】
図１０を参照すると、本発明によるトランスデューサアセンブリ６０の更なる例示的な実施形態は、支持端子６２、並びに、支持端子６２によって支持されるとともに、支持端子６２に対して垂直ではない方向に支持端子６２から外方に延びる５つのプローブ６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ、６４ｅを含む。この他の実施形態の他の形態では、５つよりも多いか又は少ないプローブであってもよい。
【００２４】
図１１を参照すると、個々のプローブ６４は、支持端子６２に取り付けられる２つの端子６８ａ、６８ｂを有する単一のループ形状の脚部構造６６を含む。ループ形状の脚部構造６６の少なくとも一部は、圧力が支持端子６２に印加されると脚部構造６６が支持端子６２から外方に撓むように配置される可撓性材料から作られる。この更なる実施形態の他の形態では、ループ形状の脚部構造６６は、端子６８ａ、６８ｂに隣接する領域に配置されるジョイントを含み、ジョイントは、圧力が支持端子６２に印加されると脚部構造６６が支持端子６２から外方に撓むことを可能にする。
【００２５】
トランスデューサ７０が、支持端子６２に圧力が印加されるときに脚部構造６６によって選択される対象エリアに適用されることによって対象エリア上で摺動すると、選択される対象エリアの特定の性質の状態を感知又は刺激するように、脚部構造の遠位端に配置される。
【００２６】
脚部構造６６のループ形状の１つの利点は、撓み作用が支持端子６２に対して径方向外側方向にのみより良好に強いられ、それによって、脚部構造６６の完全性を損なう可能性のある、脚部構造６６が最適とは言えない方向に（例えば横に）曲がることを防止することである。ループ形状の第２の利点は、トランスデューサ７０をループの一部に作ることができ、これによって、トランスデューサ７０が圧力下で曲がることを可能にし、被検体の表面に対してより良い快適さ及び接触面積を提供することである。
【００２７】
図１２及び図１３を参照して本発明のトランスデューサアセンブリの撓み・摺動特徴を説明する。その遠位端にトランスデューサ８２を有する汎用プローブ８０が、印加される力Ｄに対して平行ではない方向の向きでありながら、対象エリア８４に対して垂直ではない角度で配置される。典型的な従来技術のＥＥＧシステムでは、ヘッドキャップ、ストラップ又は他のハーネスシステムが通常は対象エリア８４に対して垂直にこの力Ｄを与える。本発明のトランスデューサアセンブリは、プローブ８０を対象エリア８４に対して垂直ではない方向の向きにするため、力Ｄによってプローブ８０が方向Ｓに撓み、接触トランスデューサ８２が対象エリア８４上で摺動することを可能にする。接点８２は、対象エリア８４から電気信号を取得するように導電材料から作られる。摺動作用は、トランスデューサ８２の先端部が髪を押しのけ、対象エリア８４への良好な接触を達成することを可能にする。極端な圧力下で、プローブ８０は単にその側面において対象エリア８４に対して平坦になり、それによって対象エリア８４にわたって広く広がる。本発明のこの摺動作用は、プローブ８０が極端な圧力下で平坦になることが可能であることと組み合わせて、快適さ及び安全性を維持しながらも、トランスデューサ８２が髪に入り込むとともに押しのけることを可能にする。
【００２８】
電気変換を使用する本発明の実施形態では、トランスデューサアセンブリの支持端子及びプローブは、トランスデューサと外部装置との間で電気信号を伝達することが可能である。これは様々な技法によって達成することができる。幾つかの実施形態では、支持端子及びプローブは、ナイロン、又は、可撓性であるとともに屈曲可能な任意の他のエラストマプラスチックから作られる。そして、銀の塗料が表面に塗布されて、支持端子及びプローブを導電性にする。代替的な技法では、プラスチック支持端子及びプラスチックプローブを、それらの表面を導電材料でコーティングする電気めっき浴に浸漬することを伴う。代替的には、トランスデューサアセンブリの全体を、炭素充填プラスチック、導電銀−シリコーン化合物又は固体金属等の導電材料から作ることができる。更なる代替形態として、プローブの遠位端のトランスデューサの接触面積のみが導電性である必要があるため、トランスデューサの接触面積のみが塗装／コーティングされるか又は導電材料から作られる。そして、信号は、トランスデューサアセンブリの残りの部分に沿って埋め込まれるか又は延びる導電ワイヤによってトランスデューサに対して通信される。
【００２９】
脚部構造にジョイントを含むような例示的な実施形態では、明白なジョイントは必要ではない。ジョイントは単に、支持端子に取り付けられる脚部構造によって提供される撓み機能であるものとすることができるか、又は、ジョイントの可撓性機能は、脚部構造が十分に可撓性の材料から形成される場合のように脚部構造に固有である。
【００３０】
本発明のトランスデューサアセンブリは、生体電位を感知するのに用いられる実施形態に加えて、人の表面上にトランスデューサを配置することを伴う種々の他の実施形態に広く適用可能である。１つの実施形態では、毛髪を通して頭部の温度を感知するように、プローブの脚部構造によってサーミスタが支持される。別の用途は、血液酸素飽和度又は近赤外分光法を測定する光センサを脚部構造の遠位端に配置することを伴う。また別の実施形態では、トランスデューサアセンブリは、経頭蓋刺激のために、生体電位を感知するのではなく、又は生体電位を感知することに加えて、電流を送達するのに用いられる。
【００３１】
ＥＥＧシステムにおいて本発明のトランスデューサアセンブリを用いる方法の例示的な実施形態では、トランスデューサは、ＥＥＧシステムの入力部に接続される電極であり、複数の電極は、被検体に複数のチャネルを配置することを容易にするように、ヘッドセットキャップ、ストラップ又はハーネス内に配置される。
【００３２】
キャップによって印加される軽い下向きの圧力は、脚部構造の先端部を対象エリアに沿って接線方向に押し、毛髪を押しやって電極が皮膚と接触することを可能にする効果を有する。複数電極の構成では、各電極は通常、圧力を印加して全ての電極をそれぞれの対象エリア上で同時に摺動させることができ、それによって圧力の迅速な印加を可能にするヘッドセットキャップに組み込まれる。
【００３３】
記録が終了すると、ユーザは単に電極及び／又はヘッドセット、ストラップ若しくはハーネスを取り外す。
本明細書において具体的に記載される利点は、本発明の全ての考えられる実施形態に必ずしも当てはまらない。さらに、本発明のそのような記載される利点は、例示に過ぎず、本発明の唯一の利点であるものと解釈されるべきではない。
【００３４】
上記の説明は多くの具体的な説明を含むが、これらは、本発明の範囲に対する限定として解釈されるべきではなく、本明細書において説明される好ましい実施形態の例として解釈される。他の変形形態が可能であり、本発明の範囲は、本明細書において説明される例示的な実施形態によっては決まらず、特許請求の範囲及びそれらの法的な均等物によって決まるものとする。
【図１】
2015510823.tif 000003
【図２】
2015510823.tif 000004
【図３】
2015510823.tif 000005
【図４】
2015510823.tif 000006
【図５】
2015510823.tif 000007
【図６】
2015510823.tif 000008
【図７】
2015510823.tif 000009
【図８】
2015510823.tif 000010
【図９】
2015510823.tif 000011
【図１０】
2015510823.tif 000012
【図１１】
2015510823.tif 000013
【図１２】
2015510823.tif 000014
【図１３】
2015510823.tif 000015
【国際調査報告】
2015510823.tif 000016