【手続補正書】
【提出日】平成22年3月12日(2010.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
該樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が、または前記中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層が、前記絶縁性の樹脂フィルム層により形成されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．１倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項４】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の２倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項５】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの１．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項６】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの２．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項７】
請求項１に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの３．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項８】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に３層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
該樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が、または前記中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層が、前記絶縁性の樹脂フィルム層により形成されており、
該樹脂フィルムシートの両表面に隣接する肉厚方向の最上部と最下部の両端における樹脂フィルム層の双方が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層により形成されることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項９】
請求項８に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記最上部と最下部の両端における樹脂フィルム層の双方とも、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．１倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１０】
請求項８に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１１】
請求項８に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の２倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１２】
請求項８に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの１．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１３】
請求項８に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの２．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１４】
請求項８に記載の樹脂フィルムシートであって、
前記絶縁性の樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みの３．５倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項１５】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品であり、
接続成形の前段階において、該樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が、または前記中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層が、前記絶縁性の樹脂フィルム層により形成されている樹脂フィルムシートを、電子部品の電極間に配置して、前記樹脂フィルム層の樹脂を加熱流動させ、前記電極間を圧縮して前記電極間の間隔を短くする接続成形を行うことにより樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項１６】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、
前記樹脂フィルムシートの前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の肉厚方向の厚みが、前記導電性粒子の粒子径よりも大きく、且つ、前記導電性粒子の粒子径の１．１倍よりも小さく設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項１７】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、
電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、
（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）３）／（Ｗ１×Ｈ２３）の値が９０以上の場合に、
接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、
接続成形されたことを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項１８】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、（電極ピッチＷ２）／（電極高さＨ１）の値が０．７以上の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、導電性粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、
接続成形されたことを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項１９】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、
電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２とした場合に、
電極間に設置する樹脂フィルム材料の全体の肉厚が、
「（（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２）×Ｈ１＋粒子径」以下であることを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項２０】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、
電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２とした場合に、
電極間に設置する樹脂フィルム材料の全体の肉厚が、
「（（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２）×Ｈ１＋粒子径×０．２５」以下であることを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項２１】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、
電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２とした場合に、
電極間に設置する樹脂フィルム材料の全体の肉厚が、
「（（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２）×Ｈ１＋粒子径×０．５」以下であることを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項２２】
請求項１５に記載の樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品において、
電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２とした場合に、
電極間に設置する樹脂フィルム材料の全体の肉厚が、
「（（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ２）×Ｈ１＋粒子径×０．７５」以下であることを特徴とする樹脂フィルムシートで電気的に接続された電子部品。
【請求項２３】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の粘度が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の粘度よりも低いことを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２４】
請求項２３に記載の樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の粘度が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の粘度の０．５倍以下に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２５】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の示差走査熱量計で測定された発熱反応速度の最大値が、絶縁性の樹脂フィルム層よりも低温側にあることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２６】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低いことを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２７】
請求項２６に記載の樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率の０．７倍以下に設定されていることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２８】
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に３層以上積層した樹脂フィルムシートであって、
該樹脂フィルムシートの最外層表面を形成する肉厚方向の最上部には絶縁性の樹脂フィルム層が設置され、最下部には導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層が設置されており、前記の最上部の絶縁性の樹脂フィルム層と最下層の導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層に挟まれて設置される絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率が、前記の最上部の絶縁性の樹脂フィルム層と最下層の導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低いことを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項２９】
請求項２３に記載の樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低いことを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３０】
請求項２３に記載の樹脂フィルムシートであって、
導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の示差走査熱量計で測定された発熱反応速度の最大値が、絶縁性の樹脂フィルム層よりも低温側にあることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３１】
請求項２３に記載の樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低く、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の示差走査熱量計で測定された発熱反応速度の最大値が、絶縁性の樹脂フィルム層よりも低温側にあることを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３２】
請求項１または８に記載の樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の粘度が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の粘度よりも低いことを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３３】
請求項１または８に記載の樹脂フィルムシートであって、
絶縁性の樹脂フィルム層の熱伝導率が導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の熱伝導率よりも低いことを特徴とする樹脂フィルムシート。
【請求項３４】
請求項２３ないし３３のいずれかに記載の樹脂フィルムシートを電子部品の電極間に配置して接続成形を行うことにより前記電極間を電気的に接続されたことを特徴とする電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の樹脂フィルムシートは、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び導電性粒子を内在させない絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層し、該樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が、または前記中心面に隣接する少なくとも一つの樹脂フィルム層が、前記導電性粒子を内在させない絶縁性の樹脂フィルム層により形成されていることを特徴とする。