(57)【要約】      （修正有）【課題】インダクタのパッケージ作業が容易に行うことができ、生産能力及び製品の良品率を向上できるほか、インダクタの小型化を実現できるインダクタのパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板モジュールと、コアモジュール２と、コイルモジュールとを備える。まず、コアモジュール２を基板モジュールに内設してから、コイルモジュールを取り付けて、コイルモジュールをコアモジュール２に巻き付けた状態を形成する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板モジュールと、コアモジュールと、コイルモジュールとを備える、インダクタのパッケージ構造であって、
前記基板モジュールは、第１絶縁基板を有し、前記第１絶縁基板に前記第１絶縁基板の上下面を貫通する第１取付穴を設けていて、かつ前記第１取付穴の周縁に複数の第１ビアホールを設けられ、
前記コアモジュールは、絶縁ベースとコアとを有し、前記絶縁ベースは前記基板モジュールに備える第１絶縁基板の前記第１取付穴に内設され、前記絶縁ベースは基部を有し、前記基部の中央場所は上向きに制限柱を延在され、前記制限柱に複数のビアを設けられ、前記ビアはそれぞれ前記制限柱の表面と、前記基部の底面を貫き、前記基部の周縁は上向きに側壁を延在しており、前記制限柱と、前記側壁との間に収容空間を形成され、前記コアは前記収容空間に内設されており、
前記コイルモジュールは、複数の導通層と、複数の第１リード線と、複数の第２リード線とを設けられ、前記導通層は前記基板モジュールに備える第１ビアホールと、前記コアモジュールのビアに内設され、複数の前記第１リード線は、前記基板モジュールの前記第１絶縁基板の上面に取り付けていて、かつ前記第１リード線はそれぞれ前記第１ビアホール内部の前記導通層と、前記ビア内部の前記導通層と電気接続し、前記複数の第２リード線は前記基板モジュールの前記第１絶縁基板の下面に取り付けていて、かつ前記第２リード線はそれぞれ前記第１ビアホール内部の導通層と、前記ビア内部の導通層に電気接続することによって、前記コイルモジュールを前記コアに巻き付ける状態を形成する、インダクタのパッケージ構造。
【請求項２】
前記コアモジュールに備える前記絶縁ベースの前記収容空間に、絶縁層が内設されていることを特徴とする、請求項１記載のインダクタのパッケージ構造。
【請求項３】
前記基板モジュールに備える前記第１絶縁基板の上下面に、それぞれ封入層を設けられていることを特徴とする、請求項１記載のインダクタのパッケージ構造。
【請求項４】
基板モジュールと、コアモジュールと、コイルモジュールとを備える、インダクタのパッケージ構造であって、
前記基板モジュールは、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを有し、前記第１絶縁基板に前記第１絶縁基板の上下面を貫通する第１取付穴を設けられ、前記第１取付穴の周縁に複数の第１ビアホールを設けられ、前記第２絶縁基板に前記第２絶縁基板を貫通する第２取付穴を設けられ、前記第２取付穴の周縁に複数の第２ビアホールを設けられ、前記第１絶縁基板の下面を前記第２絶縁基板の上面を貼り合わせていて、かつ前記第１絶縁基板の前記第１取付穴と、前記第２絶縁基板の前記第２取付穴と連絡状態を形成し、前記第１絶縁基板の前記第１ビアホールをそれぞれ前記第２絶縁基板の前記第２ビアホールと連絡状態を形成、
前記コアモジュールは、絶縁ベースとコアとを有し、前記絶縁ベースは、前記基板モジュールの前記第１取付穴と前記第２取付穴の内部に固定され、前記絶縁ベースは基部を有し、前記基部の中央場所は上向きに制限柱を延設しており、前記制限柱に複数のビアを設けられ、前記ビアはそれぞれ前記制限柱の表面と前記基部の底面を貫き、前記基部の周縁は上向きに側壁を延設され、前記制限柱と、前記側壁との間に収容空間を形成され、前記コアは前記収容空間に内設され、
前記コイルモジュールは、複数の導通層と、複数の第１リード線と、複数の第２リード線とを設けられ、前記導通層は前記基板モジュールに備える第１ビアホールと、前記第２ビアホールと、前記コアモジュールのビアに内設され、複数の前記第１リード線は、前記基板モジュールに備える前記第１絶縁基板の上面に取り付けていて、かつ前記第１リード線はそれぞれ前記ビア内部の前記導通層と、前記ビア内部の前記導通層と電気接続し、前記複数の第２リード線は、前記基板モジュールに備える前記第２絶縁基板の下面に取り付けていて、かつ前記第２リード線はそれぞれ前記第２ビアホール内部の前記導通層と、前記ビア内部の前記導通層に電気接続することによって、前記コイルモジュールを前記コアに巻き付ける状態を形成する、インダクタのパッケージ構造。
【請求項５】
前記コアモジュールに備える前記絶縁ベースの前記収容空間に、絶縁層が内設されていることを特徴とする、請求項４記載のインダクタのパッケージ構造。
【請求項６】
前記基板モジュールに備える前記第１絶縁基板の上面に封入層を有し、前記第２絶縁基板の下面に封入層を有することを特徴とする、請求項１記載のインダクタのパッケージ構造。
【請求項７】
前記基板モジュールの前記第１絶縁基板と、前記第２絶縁基板との間に接着剤層を設けられていることを特徴とする、請求項４記載のインダクタのパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はインダクタのパッケージ構造に関し、特にインダクタのコアとコイルモジュールのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は一種の回路素子であり、各種の電子製品に幅広く応用されている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
インダクタの体積が小さいほど、製造技術の難度が高くなる。その主な原因は、インダクタのコイルをコアに巻き付ける必要があるため、現時点は、まずコイルをコアに巻き付けてからパッケージするやり方が採られている。そのため、パッケージ加工が難しく、良品率を低下され、インダクタを有効に小型化することはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案の主な目的は、インダクタをモジュール化することにより、インダクタのパッケージ加工が容易にでき、生産能力及び製品の良品率が向上されると共に、インダクタの小型化を実現できるインダクタのパッケージ構造を提供する。
【０００５】
前述目的を達成するため、本考案のインダクタは、基板モジュールと、コアモジュールと、コイルモジュールとを備える。基板モジュールは第１絶縁基板を有し、第１絶縁基板に第１絶縁基板の下面を貫通する第１取付穴を開けられ、かつ第１取付穴の周縁に複数の第１ビアホールを開けられている。コアモジュールは、絶縁ベースと、コアとを有し、絶縁ベースは基板モジュールに備える第１絶縁基板の第１取付穴の内部に固定され、絶縁ベースは基部を有し、基部の中央場所から上向きに制限柱を延在され、制限柱に複数のビアを設けられ、ビアはそれぞれ制限柱の表面と基部の底面に貫通されている。基部の周縁は上向きに側壁を延在していて、制限柱と側壁との間に収容空間を形成し、コアは収容空間に設けられている。コイルモジュールに複数の導通層と、複数の第１リード線と、複数の第２リード線とを設けられ、導通層は基板モジュールの第１ビアと、コアモジュールのビアに内設されている。複数の第１リード線は基板モジュールに備える第１絶縁基板の上面に設けていて、かつ第１リード線はそれぞれ第１ビアホールの内部の導通層と、ビア内部の導通層に電気接続され、複数の第２リード線は基板モジュールの第１絶縁基板の下面設けていて、かつ第２リード線はそれぞれ第１ビアホール内部の導通層と、ビア内部の導通層に電気接続して、コイルモジュールをコアに巻き付けられた状態を形成する。
【０００６】
前述インダクタのパッケージ構造のうち、コアモジュールに備える絶縁ベースの収容空間に絶縁層を内設され、基板モジュールの第１絶縁基板の上下面にそれぞれ封入層を設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案によるコアモジュールの立体分解図である。
【図２】本考案の第１好ましい実施例の立体分解図である。
【図３】本考案の第１好ましい実施例の立体外観図である。
【図４】本考案の第１好ましい実施例の断面図である。
【図５】本考案の第１好ましい実施例のコイルモジュールの導通層の設置概略図である。
【図６】本考案の第１好ましい実施例のコイルモジュールの第１リード線と、第２リード線の設置概略図である。
【図７】本考案の第１好ましい実施例において、封入剤を貼り合せた後の側面図である。
【図８】本考案の第２好ましい実施例の立体分解図である。
【図９】本考案の第２好ましい実施例の立体外観図である。
【図１０】本考案の第２好ましい実施例の断面図である。
【図１１】本考案の第２好ましい実施例のコイルモジュールの導通層の設置概略図である。
【図１２】本考案の第２好ましい実施例によるコイルモジュールの第１リード線の設置概略図である。
【図１３】本考案の第２好ましい実施例によるコイルモジュールの第２リード線の設置概略図である。
【図１４】本考案の第２好ましい実施例において、封入剤を貼り合せた後の側面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本考案の実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【０００９】
図１ないし図４を参照する。図から明らかのように、本考案は基板モジュール１と、コアモジュール２と、を含む。
【００１０】
そのうち、基板モジュール１は第１絶縁基板１１を有し、第１絶縁基板１１に第１絶縁基板１１の上下面を貫通する第１取付穴１１１を設けていて、かつ、第１取付穴１１１の周縁に複数の第１ビアホール１１２を設けられている。
【００１１】
コアモジュール２は、絶縁ベース２１と、コア２２と、絶縁層２３とを有し、絶縁ベース２１は基部２１１を有し、基部２１１の中央場所から上向きに制限柱２１２を延在しており、制限柱２１２に複数のビア２１３を設けられ、ビア２１３はそれぞれ制限柱２１２の表面と、基部２１１の底面を貫き、基部２１１の周縁は上向きに側壁２１４を延在し、制限柱２１２と側壁２１４との間に収容空間２１５を形成する。コア２２を収容空間２１５に内設した後、絶縁層２３を用いて、絶縁ベース２１の収容空間２１５内部の上方を封入して置き、コア２２を収容空間２１５の内部に制限することによって、コアモジュール２の組立を完了する。組立完了後のコアモジュール２は、絶縁ベース２１を基板モジュール１に備える第１絶縁基板１１の第１取付穴１１１に固定させる。
【００１２】
図５ないし図７を参照する。図から明かのように、基板モジュール１と、コアモジュール２の組立を完了した後に、引き続きコイルモジュール３の取り付けに移行する。コイルモジュール３は、複数の導通層３１と、複数の第１リード線３２と、複数の第２リード線３３とを有する。図５から分かるように、複数の導通層３１は、それぞれ基板モジュール１の第１ビアホール１１２と、コアモジュール２のビア２１３の内部に設けており、この導通層３１はメッキ付着の方式によって形成することができる。引き続き、複数の第１リード線３２を基板モジュール１に備える第１絶縁基板１１の上面に取り付ける。第１リード線３２は、それぞれ第１ビアホール１１２内部の導通層３１とビア２１３内部の導通層３１  （図６の実線に示す）に電気接続されている。複数の第２リード線３３は基板モジュール１の第１絶縁基板１１の下面に設けていて、かつ各第２リード線３３は、それぞれ第１ビアホール１１２内部の導通層３１とビア２１３内部の導通層３１  （図６の破線に示す）に電気接続することによって、コイルモジュール３の導通層３１と、第１リード線３２と、第２リード線３３とをコア２２に巻き付けられた状態を形成する。図７に示すように、コイルモジュール３の取付けを完了した後は、引き続き基板モジュール１の第１絶縁基板１１の上下面にて、それぞれ封入層４を取り付けて、インダクタのパッケージはこれで完了する。
【００１３】
本考案の基板モジュール１の第１ビアホール１１２と、コアモジュール２のビア２１３は、コアモジュール２を基板モジュール１に取り付けてから成型加工を実施して、その後にコイルモジュール３の取り付けを続けることができる。
【００１４】
引き続き、図１と図８ないし１０を参照する。図から明かのように、基板モジュール５は、第１絶縁基板５１と第２絶縁基板５２とを有する。第１絶縁基板５１は、第１絶縁基板５１の上下面を貫通する第１取付穴５１１を設けていて、かつ第１取付穴５１１の周縁に複数の第１ビアホール５１２を設けている。第２絶縁基板５２に第２絶縁基板５２の上下面を貫通する第２取付穴５２１を設けていて、かつ第２取付穴５２１の周縁に複数の第２ビアホール５２２設けている。さらに、第１絶縁基板５１と第２絶縁基板５２との間に、接着剤層６を塗布して、第１絶縁基板５１の下面を第２絶縁基板５２の上面に貼り合わせて置き、第１絶縁基板５１の第１取付穴５１１と第２絶縁基板５２の第２取付穴５２１と連絡状態を形成する。第１絶縁基板５１の第１ビアホール５１２は、それぞれ第２絶縁基板５２の第２ビアホール５２２と連絡状態を形成することによって、基板モジュール５の厚みを増やせられる。さらに、基板モジュール５の組立を完了した後に、引き続き組立完了したコアモジュール２の絶縁ベース２１を基板モジュール５の第１取付穴５１１と、第２取付穴５２１の内部に固定して置く。
【００１５】
図１１ないし図１４を参照する。図から明かのように、基板モジュール５と、コアモジュール２の組立を完了した後に、引き続きコイルモジュール３の取り付けに移行する。コイルモジュール３は、複数の導通層３１と、複数の第１リード線３２と、複数の第２リード線３３とを有する。図１１から分かるように、複数の導通層３１は、それぞれ基板モジュール５の第１ビアホール５１２と、第２ビアホール５２２と、コアモジュール２のビア２１３の内部に設けられている。この導通層３１はメッキ付着の方式により形成することができる。引き続き、複数の第１リード線３２を基板モジュール５に備える第１絶縁基板５１の上面に取り付ける。第１リード線３２は、それぞれ第１ビアホール５１２内部の導通層３１とビア２１３内部の導通層３１  （図１２に示す）に電気接続する。複数の第２リード線３３は基板モジュール５の第２絶縁基板５１の下面に設けていて、かつ第２リード線３３をそれぞれ第２ビアホール５２２内部の導通層３１とビア２１３内部の導通層３１  （図１３に示す）に電気接続することによって、コイルモジュール３の導通層３１と、第１リード線３２と、第２リード線３３とをコア２２に巻き付けられた状態を形成する。図１４に示すように、コイルモジュール３の取付けを完了した後、引き続き基板モジュール５の第１絶縁基板５１の上面と第２絶縁基板５２の下面にて、それぞれ封入層４を設けて、インダクタのパッケージはこれで完了する。
【００１６】
本考案の基板モジュール５の第１取付穴５１１と、第２取付穴５２１と、コアモジュール２のビア２１３は、コアモジュール２を基板モジュール５に取り付けてから成型加工を行い、その後にコイルモジュール３の取り付けを続けることができる。
【００１７】
よって、本考案は公知技術の不足及び欠点を解決できると共に、効果を向上できる。その主な技術ポイントは、本考案はコア２２を絶縁ベース２１に固定して、コアモジュール２を形成した上、コアモジュール２を基板モジュール１に取り付けて、引き続きコイルモジュール３を取り付ける。コアモジュール２と、基板モジュール１を別々に製作することによって、生産の便利が良く、製品の良品率を有効に向上すると共に、インダクタの小型化を実現できる。
【符号の説明】
【００１８】
１      基板モジュール
１１    第１絶縁基板
１１１  第１取付穴
１１２  第１ビアホール
２      コアモジュール
２１    絶縁ベース
２１１  基部
２１２  制限柱
２１３  ビア
２１４  側壁
２１５  収容空間
２２    コア
２３    絶縁層
３      コイルモジュール
３１    導通層
３２    第１リード線
３３    第２リード線
４      封入層
５      基板モジュール
５１    第１絶縁基板
５１１  第１取付穴
５１２  第１ビアホール
５２    第２絶縁基板
５２１  第２取付穴
５２２  第２ビアホール
６      接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年3月18日(2014.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
前記基板モジュールに備える前記第１絶縁基板の上面に封入層を有し、前記第２絶縁基板の下面に封入層を有することを特徴とする、請求項４記載のインダクタのパッケージ構造。