(57)【要約】【課題】  本発明は、優れた耐熱性及び柔軟性を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法は、メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂を３０重量％以上含有するポリオレフィン系樹脂、架橋助剤及び熱分解型発泡剤からなる発泡性樹脂成形体に電離性放射線を二回、照射して発泡性樹脂成形体を架橋した後、この発泡性樹脂成形体を加熱発泡させる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法であって、一回目の電離性放射線が照射された後の成形体のゲル分率（Ａ）と、二回目の電離性放射線が照射された後の成形体のゲル分率（Ｂ）との比が１を超えることを特徴とする。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）と
の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂を３０重量％以上含有する
ポリオレフィン系樹脂、架橋助剤及び熱分解型発泡剤からなる発泡性樹脂成形体に電離性
放射線を二回に分けて照射して発泡性樹脂成形体を架橋した後、この発泡性樹脂成形体を
加熱して発泡させる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法であって、一回目の電離
性放射線を照射した後の発泡性樹脂成形体のゲル分率（Ａ重量％）と、二回目の電離性放
射線を照射した後の発泡性樹脂成形体のゲル分率（Ｂ重量％）との比（Ｂ／Ａ）が下記式
を満たすことを特徴とする架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法。
Ｂ／Ａ＞１
【請求項２】
一回目の電離性放射線が照射された後の発泡性樹脂成形体を加熱、発泡させて得られる発
泡体の１７０℃での破断点伸度（Ｃ％）と、二回目の電離性放射線が照射された後の発泡
性樹脂成形体を加熱、発泡させて得られる発泡体の１７０℃での破断点伸度（Ｄ％）との
比（Ｄ／Ｃ）が下記式を満たすことを特徴とする請求項１に記載の架橋ポリオレフィン系
樹脂発泡体の製造方法。
Ｄ／Ｃ＞０．７
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた耐熱性及び柔軟性を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方
法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、柔軟性及び耐熱性を有していることか
ら、各種断熱材や雑貨として広く用いられており、最近では車両用内装材としても用いら
れている。
【０００３】
そして、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を車両用内装材として用いるにあたっては、
真空成形やスタンピング成形などの汎用の成形方法を用いて成形されるが、近年、車両の
内装が複雑化してきている。
【０００４】
従って、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を汎用の成形方法を用いて所望形状に成形す
るにあたり、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、大きく延伸或いは圧縮され、その結果
、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に破れや皺が発生するといった問題点が発生していた
。
【０００５】
そこで、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の力学特性を改善して架橋ポリオレフィン系
樹脂発泡体に破れや皺が発生するのを防止するために、特許文献１には、結晶化度が６０
〜８０％の範囲内にあるエチレン又はブテンが共重合されたポリプロピレン樹脂、炭素原
子数が４以上のα−オレフィンが共重合されたポリエチレン樹脂、結晶純度が９５％以上
のホモポリプロピレン樹脂を上記ポリプロピレン樹脂及びポリエチレン樹脂に対して１〜
７重量％よりなることを特徴とするポリオレフィン樹脂組成物を発泡させてなる架橋ポリ
オレフィン系樹脂発泡体が提案されている。
【０００６】
しかしながら、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、高結晶化度を有するポリプロ
ピレン樹脂の添加量が増加するに伴って、発泡体の伸びや柔軟性、特に、常温域での伸び
や柔軟性が著しく低下するために、ポリプロピレン樹脂の添加量には制限があり、架橋ポ
リオレフィン系樹脂発泡体に充分な力学特性を付与することができないといった問題点が
あった。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−４５９７５号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、優れた耐熱性及び柔軟性を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方
法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法は、メタロセン触媒を用いて重合
され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２
以下であるポリプロピレン系樹脂を３０重量％以上含有するポリオレフィン系樹脂、架橋
助剤及び熱分解型発泡剤からなる発泡性樹脂成形体に電離性放射線を二回に分けて照射し
て発泡性樹脂成形体を架橋した後、この発泡性樹脂成形体を加熱して発泡させる架橋ポリ
オレフィン系樹脂発泡体の製造方法であって、一回目の電離性放射線を照射した後の発泡
性樹脂成形体のゲル分率（Ａ重量％）と、二回目の電離性放射線を照射した後の発泡性樹
脂成形体のゲル分率（Ｂ重量％）との比が下記式１を満たすことを特徴とする。
Ｂ／Ａ＞１
【００１０】
上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を構成するポリオレフィン系樹脂は、メタロセン
触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ
／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂を３０重量％以上含有している。
【００１１】
上記メタロセン触媒とは、一般に、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造の
化合物をいい、ビス（シクロペンタジエニル）金属錯体を代表例として挙げることができ
る。
【００１２】
本発明において用いられるメタロセン触媒としては、具体的には、チタン、ジルコニウ
ム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、白金などの四価の遷移金属に、１又は２以上の
シクロペンタジエニル環又はその類縁体が配位子（リガンド）として存在する化合物が挙
げられる。
【００１３】
上記配位子の具体例としては、例えば、シクロペンタジエニル環；炭化水素基、置換炭
化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置換されたシクロペンタジエニル環；シ
クロペンタジエニルオリゴマー環；インデニル環；炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化
水素−置換メタロイド基により置換されたインデニル環などが挙げられる。
【００１４】
なお、シクロペンタジエニル環又はインデニル環に置換する炭化水素基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基
、イソブチル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、セチル基、２−エチル
ヘキシル基、フェニル基などが挙げられる。
【００１５】
更に、遷移金属には、上記π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素、臭素などの一価の
アニオンリガンド、二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリー
ルアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィ
ドなどが配位結合していてもよい。
【００１６】
このようなメタロセン触媒としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）
、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリル
テトラメチルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウムジクロリド、ジ
メチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコ
ニウムクロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−
ブチルアミドハフニウムジクロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、
インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミド）、インデニルチタニウムトリス（ジ−ｎ
−プロピルアミド）、インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチルアミド）（ジ−ｎ−プ
ロピルアミド）等が挙げられる。
【００１７】
上記メタロセン触媒は、金属の種類や配位子の構造を変化させると共に特定の共触媒（
助触媒）と組み合わせることによって、オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮
する。
【００１８】
上記共触媒としては、例えば、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物など
が挙げられる。この共触媒の添加量としては、メタロセン触媒に対して１０〜１００００
００モル倍が好ましく、５０〜５０００モル倍がより好ましい。
【００１９】
そして、上記メタロセン触媒を用いたオレフィンの重合方法としては、不活性媒体を用
いた溶液重合法、実質的に不活性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法などが挙げら
れ、重合温度としては−１００〜３００℃が好ましく、重合圧力としては常圧から１×１
０7 Ｐａが好ましい。
【００２０】
上記メタロセン触媒は、活性点の性質が均一であるという特徴を有しており、各活性点
が同じ活性度を備えているため、メタロセン触媒を用いて重合されたポリマーは、その分
子量、分子量分布、組成、組成分布の均一性が向上する。
【００２１】
従って、上記メタロセン触媒を用いて重合させて得られるポリプロピレン系樹脂は、分
子量分布が狭く、共重合体の場合には、どの分子量成分にも共重合体成分が略等しい割合
で導入されており、このようなポリプロピレン系樹脂を含有するポリオレフィン系樹脂か
らなる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、その架橋分布を均一なものとし、伸度の低下
を防止しつつ引張物性の良好なものとなる。なお、メタロセン触媒を重合触媒として用い
て重合させて得られるポリプロピレン系樹脂としては、例えば、日本ポリケム社から商品
名「ＷＦＸ６」で市販されている。
【００２２】
そして、メタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂における数平均分子
量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、大きいと、発泡性樹脂成
形体に電子線を照射した後の常温伸度が低下するので、３．２以下に限定され、２．８以
下が好ましく、１．５〜２．８がより好ましく、２．０〜２．８が特に好ましい。
【００２３】
又、上記メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量
（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂のメルトインデ
ックスは、高いと、発泡性樹脂成形体を充分に架橋させることができないことがあるので
、１５ｇ／１０分以下が好ましく、１０ｇ／１０分以下がより好ましい。なお、ポリプロ
ピレン系樹脂のメルトインデックスは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定されたものを
いう。
【００２４】
更に、上記メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子
量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂の密度は、高
いと、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の常温伸度が低下することがある一方、低いと、
架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性が低下することがあるので、０．８７〜０．９
２ｇ／ｃｍ3 が好ましい。
【００２５】
ここで、一般的に、ポリオレフィン系樹脂のうち、ポリエチレン系樹脂は、電離性放射
線による架橋に適しており電離性放射線を複数回に亘って照射すると、ゲル分率は電離性
放射線の照射に伴って上昇する一方、ポリプロピレン系樹脂は、架橋助剤が存在しないと
電離性放射線を照射しても架橋せず、架橋助剤を添加した場合にあって複数回に亘って電
離性放射線を照射した時には一回目の電離性放射線の照射では架橋されるものの、一回目
の電離性放射線の照射によって架橋助剤の全て或いは大部分が消費されると考えられ、ポ
リプロピレン系樹脂は二回目以降の電離性放射線の照射によっては架橋されないか、逆に
ゲル分率が低下するといった傾向がある。
【００２６】
更に、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体をスタンピング成形などの汎用の成形方法によ
って成形する場合には、耐熱性や強度の点から、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を構成
するポリオレフィン系樹脂中にポリプロピレン系樹脂を一定量以上含有させる必要がある
と共に、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体に溶融樹脂が直接接触することから、架橋ポリ
オレフィン系樹脂発泡体の表面部の耐熱性を向上させる必要がある。
【００２７】
これに対して、上述したような、メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（
Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレ
ン系樹脂は、従来のポリプロピレン系樹脂とは異なり、電離性放射線の照射による劣化が
少なく、二回に分けて電離性放射線を照射した場合にあって、一回目の電離性放射線の照
射によって架橋助剤の大部分が消費された後に二回目の電離性放射線を照射した時にあっ
ても、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖の切断を抑えながらゲル分率を向上させることがで
きる。
【００２８】
そこで、本発明では、メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重
量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂を
３０重量％以上含有させてなるポリオレフィン系樹脂を用い、このポリオレフィン系樹脂
に架橋助剤及び熱分解型発泡剤を含有させてなる発泡性樹脂成形体に電離性放射線を二回
に分けて照射し架橋させることによって、優れた耐熱性及び柔軟性を有するポリオレフィ
ン系樹脂発泡体を製造することができる。
【００２９】
ここで、メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量
（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹脂のポリオレフィ
ン系樹脂中における含有量は、少ないと、得られる架橋ポリプロピレン系樹脂発泡体の耐
熱性や柔軟性が低下するので、３０重量％以上に限定され、４０重量％以上が好ましい。
【００３０】
本発明で用いられるポリオレフィン系樹脂には、上述した、メタロセン触媒を用いて重
合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．
２以下であるポリプロピレン系樹脂の他に、その他のポリプロピレン系樹脂やポリエチレ
ン系樹脂が含有されていてもよい。
【００３１】
その他のポリプロピレン系樹脂としては、従来から発泡体の製造に用いられていたもの
であれば、特に限定されず、例えば、ホモポリプロピレン、エチレン−プロピレンランダ
ム共重合体、エチレン−プロピレンブロック共重合体などが挙げられる。
【００３２】
又、上記ポリエチレン系樹脂としては、従来から発泡体の製造に用いられていたもので
あれば、特に限定されず、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどが挙げられ、直鎖状低密度ポリエチレンが好ま
しい。なお、ポリエチレン系樹脂は、単独で用いられても併用されてもよい。
【００３３】
そして、ポリオレフィン系樹脂中におけるポリプロピレン系樹脂の含有量は、少ないと
、得られる架橋ポリプロピレン系樹脂発泡体の耐熱性が低下することがあるので、４０重
量％以上が好ましく、４５重量％以上がより好ましく、５０重量％が特に好ましいが、多
過ぎると、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の柔軟性が低下することがあるので、９０重
量％以下が好ましく、８０重量％以下がより好ましい。なお、ここでいうポリプロピレン
系樹脂とは、メタロセン触媒を用いて重合され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子
量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下であるポリプロピレン系樹及びこの他のポ
リプロピレン系樹脂を含めた全てのポリプロピレン系樹脂をいう。
【００３４】
更に、ポリオレフィン系樹脂のメルトインデックスは、小さいと、発泡性樹脂成形体を
製造することが困難となることがある一方、大きいと、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体
の耐熱性が低下することがあるので、０．５〜７０ｇ／１０分が好ましく、１．５〜５０
ｇ／１０分がより好ましく、２〜４０ｇ／１０分が特に好ましい。なお、ポリオレフィン
系樹脂のメルトインデックスは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定されたものをいう。
【００３５】
又、上記架橋助剤としては、従来から発泡体の製造に用いられているものであれば、特
に限定されず、例えば、ジビニルベンゼン、トリメチロールプロパントリメタクリレート
、１，９−ノナンジオールジメタクリレート、１，１０−デカンジオールジメタクリレー
ト、トリメリット酸トリアリルエステル、トリアリルイソシアヌレート、エチルビニルベ
ンゼン、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，２，４−ベンゼントリカルボン
酸トリアリルエステル、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ラウリルメタクリ
レート、ステアリルメタクリレート、フタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、イソフ
タル酸ジアリルなどが挙げられ、これらは単独で用いられても併用されてもよい。
【００３６】
上記架橋助剤の添加量は、少ないと、発泡性樹脂成形体に所望のゲル分率を付与するこ
とができないことがある一方、多くても、架橋助剤を添加した効果に変化がないことがあ
るので、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して２〜３０重量部が好ましく、２．２
〜２０重量部がより好ましく、２．５〜１０重量部が特に好ましい。
【００３７】
そして、上記熱分解型発泡剤としては、従来から発泡体の製造に用いられていたもので
あれば、特に限定されず、例えば、アゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジ
ド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスルホニルヒドラジド、４，４−オ
キシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）などが挙げられ、これらは、単独で用いられ
ても併用されてもよい。
【００３８】
上記熱分解型発泡剤の添加量は、多いと、発泡性樹脂成形体の発泡時に破泡することが
ある一方、少ないと、発泡性樹脂成形体が発泡しないことがあるので、ポリオレフィン系
樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部が好ましく、４〜２５重量部がより好ましい。
【００３９】
次に、上記ポリオレフィン系樹脂、架橋助剤及び熱分解型発泡剤からなる発泡性樹脂成
形体の製造方法としては、特に限定されず、例えば、メタロセン触媒を用いて重合され且
つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２以下で
あるポリプロピレン系樹脂を３０重量％以上含有するポリオレフィン系樹脂、架橋助剤及
び熱分解型発泡剤からなる発泡性樹脂組成物を押出機、バンバリーミキサー、ロールなど
の汎用の混練装置に供給して溶融、混練して所望形状の発泡性樹脂成形体、好ましくは発
泡性樹脂シートを得る。
【００４０】
なお、発泡性樹脂シートの厚みは、厚いと、気泡径にばらつきが生じることがあるので
、３ｍｍ以下が好ましく、２．５ｍｍ以下がより好ましく、２ｍｍ以下が特に好ましいが
、薄過ぎても、気泡径にばらつきが生じることがあるので、０．５ｍｍ以上が好ましく、
０．７ｍｍ以上がより好ましい。
【００４１】
なお、上記発泡性樹脂組成物には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の物性を損なわな
い範囲内において、炭酸カルシウム、タルク、クレー、酸化マグネシウムなどの気泡形成
剤；２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾールなどのフェノール系酸化防止剤、リン系酸
化防止剤、アミン系酸化防止剤、ジラウリルチオプロピオネートなどのイオウ系酸化防止
剤などの酸化防止剤；メチルベンゾトリアゾールなどの金属害防止剤；ヘキサブロモジフ
ェニルエーテル、デカブロモジフェニルエーテルなどのハロゲン系難燃剤、ポリリン酸ア
ンモニウム、トリメチルフォスフェートなどのリン系難燃剤などの難燃剤；充填剤；帯電
防止剤；安定剤；顔料などの添加剤が添加されてもよい。
【００４２】
そして、上記発泡性樹脂成形体に電離性放射線を二回に分けて照射して、即ち、発泡性
樹脂成形体に加速電圧の異なる電離性放射線を別々に或いは同時に照射して発泡性樹脂成
形体を架橋させる。電離性放射線としては、例えば、α線、β線、γ線、電子線などが挙
げられ、電子線が好ましい。
【００４３】
発泡性樹脂成形体に電離性放射線を照射する要領としては、一回目の電離性放射線の照
射後における発泡性樹脂成形体のゲル分率（Ａ重量％）と、二回目の電離性放射線の照射
後における発泡性樹脂成形体のゲル分率（Ｂ重量％）とが下記式１を満たすように電離性
放射線を照射する必要があり、下記式２を満たすように電離性放射線を照射することが好
ましく、下記式３を満たすように電離性放射線を照射することがより好ましい。
Ｂ／Ａ＞１      ・・・式１
Ｂ／Ａ＞１．０１・・・式２
Ｂ／Ａ＞１．０５・・・式３
【００４４】
なお、発泡性樹脂成形体のゲル分率は下記の要領で測定されたものをいう。即ち、発泡
性樹脂成形体をＷ0 ｇ秤量し、これを１２０℃のキシレン中に２４時間浸漬して不溶解分
を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量（Ｗ1 ｇ
）を測定し、下記式により算出した。
ゲル分率（重量％）＝（Ｗ1 ／Ｗ0 ）×１００
【００４５】
そして、一回目の電離性放射線の照射後における発泡性樹脂成形体のゲル分率は、低く
ても高くても、得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の耐熱性又は柔軟性が低下する
ことがあるので、２０〜７０重量％が好ましく、２５〜６５重量％がより好ましく、３０
〜６３重量％が特に好ましい。
【００４６】
発泡性樹脂成形体を架橋させる具体的要領としては、発泡性樹脂成形体に一回目の電離
性放射線を照射した後、この電離性放射線（高電圧電離性放射線）の加速電圧よりも低い
加速電圧で電離性放射線（低電圧電離性放射線）を照射して発泡性樹脂成形体を架橋させ
るのが好ましい。なお、発泡性樹脂成形体がシート状である場合には、その両面から電離
性放射線を照射することが好ましい。
【００４７】
このように、先ず、発泡性樹脂成形体に高電圧電離性放射線を照射して発泡性樹脂成形
体の全体を架橋させた後、発泡性樹脂成形体に低電圧電離性放射線を照射して表面部のみ
を更に架橋させることによって、柔軟性に優れていると共に耐熱性、特に表面部の耐熱性
に優れた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を得ることができ、この架橋ポリオレフィン系
樹脂発泡体は特にスタンピング成形に優れたものである。
【００４８】
なお、上記スタンピング成形とは、雌雄型間に形成されたキャビティ内に架橋ポリオレ
フィン系樹脂発泡体を配設すると共に上記キャビティ内に溶融状態の熱可塑性樹脂を供給
することによって架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体と熱可塑性樹脂とを所望形状に成形し
つつ積層一体化させる成形方法をいう。
【００４９】
ここで、高電圧電離性放射線の加速電圧は、小さいと、発泡性樹脂成形体の厚み方向へ
の高電圧電離性放射線の透過が不充分となり、発泡性樹脂成形体の内部の架橋度が不足す
ることがある一方、大きいと、高電圧電離性放射線が発泡性樹脂成形体の表面部を通過し
てしまい、発泡性樹脂成形体の表面部の架橋が不充分となることがあるので、６００〜１
２００ｋＶが好ましく、７００〜１０００ｋＶがより好ましい。
【００５０】
そして、高電圧電離性放射線の照射線量は、発泡性樹脂成形体に高電圧電離性放射線を
照射した後における発泡性樹脂成形体中の架橋助剤の残存率を向上させて、低電圧電離性
放射線の照射による発泡性樹脂成形体の架橋を効率的に行なわせるために、１０Ｍｒａｄ
以下が好ましく、５Ｍｒａｄ以下がより好ましく、３Ｍｒａｄ以下が特に好ましいが、低
過ぎると、発泡性樹脂成形体を充分に架橋させることができないことがあるので、０．１
Ｍｒａｄ以上が好ましく、０．３Ｍｒａｄ以上がより好ましい。
【００５１】
一方、低電圧電離性放射線の加速電圧は、小さいと、低電圧電離性放射線の透過性能が
低下して、発泡性樹脂成形体の表面部の架橋が不充分となることがある一方、大きいと、
低電圧電離性放射線の透過性能が高過ぎて、発泡性樹脂成形体の表面部のみならず内部ま
で架橋してしまうことがあるので、１００〜３００ｋＶが好ましく、１５０〜３００ｋＶ
がより好ましい。
【００５２】
そして、低電圧電離性放射線の照射線量は、少ないと、発泡性樹脂成形体を充分に架橋
させることができないことがあるので、１Ｍｒａｄ以上が好ましく、１．５Ｍｒａｄ以上
がより好ましく、２Ｍｒａｄ以上が特に好ましいが、多過ぎると、得られる架橋ポリオレ
フィン系樹脂発泡体の表面性が低下するので、２０Ｍｒａｄ以下が好ましく、１５Ｍｒａ
ｄ以下がより好ましく、１２Ｍｒａｄ以下が特に好ましい。
【００５３】
又、一回目の電離性放射線が照射された後の発泡性樹脂成形体を加熱、発泡させて得ら
れる発泡体の１７０℃での破断点伸度（Ｃ％）と、二回目の電離性放射線が照射された後
の発泡性樹脂成形体を加熱発泡させて得られる発泡体の１７０℃での破断点伸度（Ｄ％）
との比（Ｄ／Ｃ）は、得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を成形した際に破れなど
の不具合が発生することがあるので、下記式４を満たすことが好ましく、下記式５をみた
すことがより好ましく、下記式６を満たすことが特に好ましく、下記式７を満たすことが
最も好ましい。
Ｄ／Ｃ＞０．７０・・・式４
Ｄ／Ｃ＞０．７５・・・式５
Ｄ／Ｃ＞０．８０・・・式６
Ｄ／Ｃ＞０．８５・・・式７
【００５４】
ここで、発泡性樹脂成形体を加熱、発泡させて得られる発泡体の１７０℃での破断点伸
度は、発泡性樹脂成形体を加熱、発泡させて得られる発泡体について、ＪＩＳ  Ｋ６７６
７に準拠して破断点伸度（ａ）を測定し、この測定された破断点伸度（ａ％））を下記式
に基づいて補正したものをいう。
【００５５】
破断点伸度（％）＝測定された破断点伸度（ａ）×（１／（１８×ｂ））-1/3
但し、ｂは、発泡体の密度（ｇ／ｃｍ3 ）とする。
【００５６】
そして、一回目の電離性放射線が照射された後の発泡性樹脂成形体を加熱、発泡させて
得られる発泡体の１７０℃での破断点伸度（Ｃ％）は、低いと、架橋ポリオレフィン系樹
脂発泡体のスタンピング成形性が低下することがある一方、高いと、架橋ポリオレフィン
系樹脂発泡体の表面に荒れが生じることがあるので、１００〜５００％が好ましい。
【発明の効果】
【００５７】
本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法は、メタロセン触媒を用いて重合
され且つ数平均分子量（Ｍｎ）と重量平均分子量（Ｍｗ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．２
以下であるポリプロピレン系樹脂を３０重量％以上含有するポリオレフィン系樹脂、架橋
助剤及び熱分解型発泡剤からなる発泡性樹脂成形体に電離性放射線を二回に分けて照射し
て発泡性樹脂成形体を架橋した後、この発泡性樹脂成形体を加熱して発泡させる架橋ポリ
オレフィン系樹脂発泡体の製造方法であって、一回目の電離性放射線を照射した後の発泡
性樹脂成形体のゲル分率（Ａ重量％）と、二回目の電離性放射線を照射した後の発泡性樹
脂成形体のゲル分率（Ｂ重量％）との比が上記式１を満たすことを特徴とするので、耐熱
性及び柔軟性を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を簡単に製造することができ、こ
の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体は、特にスタンピング成形によって破れや皺を生じる
となく複雑な形状に正確に成形することができる。
【００５８】
又、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法において、一回目の電離性放射線
を照射した後の発泡性樹脂成形体を加熱、発泡させて得られる発泡体の１７０℃での破断
点伸度（Ｃ％）と、二回目の電離性放射線を照射した後の発泡性樹脂成形体を加熱発泡さ
せて得られる発泡体の１７０℃での破断点伸度（Ｄ％）との比（Ｄ／Ｃ）が上記式４を満
たす場合には、耐熱性及び柔軟性に更に優れた架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を簡単に
製造するこができる。
【実施例】
【００５９】
（実施例１）
メタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂（日本ポリケム社製  商品名
「ＷＦＸ６」、Ｍｗ／Ｍｎ：２．８、密度：０．９０ｇ／ｃｍ3 ）６０重量部、直鎖状低
密度ポリエチレン（東ソー社製  商品名「ＺＦ２３１」、メルトインデックス：２．０ｇ
／１０分、密度：０．９１７ｇ／ｃｍ3 ）４０重量部、架橋助剤としてジビニルベンゼン
３重量部、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミド１３重量部、酸化防止剤として２
，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．３重量部及びジラウリルチオプロピオネート
０．３重量部、並びに、金属害防止剤としてメチルベンゾトリアゾール０．５重量部を単
軸押出機に供給して１８５℃にて溶融混練して厚さ１ｍｍの発泡性樹脂シートを作製した
。
【００６０】
得られた発泡性樹脂シートの両面に電子線を加速電圧８００ｋＶで１．５Ｍｒａｄ照射
し、発泡性樹脂シートを架橋して第一発泡性樹脂シートを得た。しかる後、第一発泡性樹
脂シートの両面に更に電子線を加速電圧１５０ｋＶで１０Ｍｒａｄ照射し、第一発泡性樹
脂シートを架橋して第二発泡性樹脂シートを得た。そして、第二発泡性樹脂シートを２５
０℃に加熱、発泡させ、密度が０．０５１ｇ／ｃｍ3 の架橋ポリオレフィン系樹脂シート
を得た。
【００６１】
更に、上記第一発泡性樹脂シートを２５０℃に加熱、発泡して密度０．０６４ｇ／ｃｍ
3 の第一発泡シートを、第二発泡性樹脂シートを２５０℃に加熱、発泡して密度０．０６
８ｇ／ｃｍ3 の第二発泡シートを得た。
【００６２】
（実施例２）
発泡性樹脂シートの両面に電子線を加速電圧８００ｋＶで４Ｍｒａｄ照射し、発泡性樹
脂シートを架橋して第一発泡性樹脂シートを得たこと、この第一発泡性樹脂シートの両面
に更に電子線を加速電圧２５０ｋＶで５Ｍｒａｄ照射し、第一発泡性樹脂シートを架橋し
て第二発泡性樹脂シートを得たこと以外は実施例１と同様にして架橋ポリオレフィン系樹
脂シート、第一発泡シート及び第二発泡シートを得た。
【００６３】
（比較例１）
発泡性樹脂シートの両面に電子線を加速電圧８００ｋＶで１２Ｍｒａｄ照射し、発泡性
樹脂シートを架橋して第一発泡性樹脂シートを得たこと、この第一発泡性樹脂シートの両
面に更に電子線を加速電圧１００ｋＶで０．５Ｍｒａｄ照射し、第一発泡性樹脂シートを
架橋して第二発泡性樹脂シートを得たこと以外は実施例１と同様にして架橋ポリオレフィ
ン系樹脂シート、第一発泡シート及び第二発泡シートを得た。
【００６４】
（比較例２）
ポリプロピレン系樹脂として、ポリプロピレン系樹脂（トクヤマ社製  商品名「ＲＢ４
１０」、Ｍｗ／Ｍｎ：４．１、メルトインデックス：０．５ｇ／１０分）を用いたこと以
外は実施例１と同様にして架橋ポリオレフィン系樹脂シート、第一発泡シート及び第二発
泡シートを得た。
【００６５】
得られた架橋ポリオレフィン系樹脂シートのスタンピング成形性を下記の要領で測定す
ると共に、第一発泡性樹脂シート及び第二発泡性樹脂シートのゲル分率、並びに、第一発
泡シート及び第二発泡シートの１７０℃での破断点伸度を表１に示した。
【００６６】
（スタンピング成形性）
架橋ポリオレフィン系樹脂シートから一辺が１５０ｍｍの平面正方形状の試験片を切り
出した。次に、型開き状態の上下一対のプレス金型間に上記試験片を配設すると共に、下
型上に２００℃のポリプロピレン系樹脂（２３０℃でのメルトインデックス：２０ｇ／１
０分）２０ｇを供給した後、上下型を直ちに圧力４．９ＭＰａで５秒間に亘って型閉めし
、続いて、上下型を圧力０．９８ＭＰａで５０秒間に亘って型閉めした。
【００６７】
しかる後、上下型内に通水して試験片を冷却した上で上下型を型開きして、試験片の表
面にポリプロピレン系樹脂が積層一体化されてなるシート状の成形品を得た。
【００６８】
得られた成形品の表面を目視観察して下記基準によりスタンピング成形性を評価した。
○‥‥架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート（試験片）に破れ及び皺は確認されなか
った。
×‥‥架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート（試験片）に破れ又は皺が確認された。
【００６９】
【表１】
2005126489.tif 000002