(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、低温で接着が可能な異方導電性接着剤および異方導電接着フィルムを提供することである。  また、本発明の目的は、信頼性に優れる表示装置を提供することである。【解決手段】  本発明の異方導電性接着剤は、シリコーン変性ポリイミド樹脂と、導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。  また、本発明の異方導電性接着フィルムは、上記に記載の異方導電性接着剤をフィルム状にしてなることを特徴とするものである。  また、本発明の表示装置は、上述に記載の異方導電性接着剤を介して、回路基板と表示基板とが接合されていることを特徴とするものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン変性ポリイミド樹脂と、導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とする異方導電性接着剤。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、さらに硬化性樹脂を含む請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、シリケート基を有するポリイミドと、ポリイミドとの共重合体である請求項１または２記載の異方導電性接着剤。
【請求項４】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、下記式（１）で表される構造単位を有するものである請求項１ないし３のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【化１】
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【請求項５】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、メチルエチルケトンに対して２０℃で１５％以上溶解性を示すものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【請求項６】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、２０,０００〜１,０００，０００である請求項１ないし５のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【請求項７】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂のガラス転移温度は、１０〜１５０℃である請求項１ないし６のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【請求項８】
前記導電性粒子は、メッキ処理されたベンゾグアナミン粒子である請求項１ないし７のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【請求項９】
前記樹脂組成物は、実質的にリン原子を含まないものである請求項１ないし８のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の異方導電性接着剤をフィルム状にしてなることを特徴とする異方導電性接着フィルム。
【請求項１１】
請求項１ないし９のいずれかに記載の異方導電性接着剤を介して、回路基板と表示基板とが接合されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルム、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、異方性導電接着剤に使用する硬化型接着剤としては、エポキシ系樹脂と潜在性硬化剤とを含有するものが広く用いられている。しかし、エポキシ系樹脂を用いるような硬化型接着剤を硬化させる場合には、通常１７０℃以上の加熱処理が必要である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
近年では電子機器の小型化・軽量化が進むにつれ、上述のような硬化型接着剤を用いて接合する材料が、ガラス基板に換わりプラスチック材料になってきている。
【０００４】
しかし、一般にプラスチック材料は、ガラス基板に比べて耐熱性が劣っている。そのため、従来の硬化型エポキシ系異方導電性接着剤をプラスチック基板の接続に用いると、プラスチック基板が変形し、良品が得るのが困難であった。
【０００５】
そこで、異方導電性接着剤には、比較的低温（例えば１４０℃以下の温度）での加熱処理によって実用上問題なく硬化することが求められている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２７３６２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、低温で接着が可能な異方導電性接着剤および異方導電接着フィルムを提供することである。
また、本発明の目的は、信頼性に優れる表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
（１）シリコーン変性ポリイミド樹脂と、導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とする異方導電性接着剤。
（２）前記樹脂組成物は、さらに硬化性樹脂を含む上記（１）記載の異方導電性接着剤。
（３）前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、シリケート基を有するポリイミドと、ポリイミドとの共重合体である上記（１）または（２）記載の異方導電性接着剤。
（４）前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、下記式（１）で表される構造単位を有するものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
【化１】
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（５）前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、メチルエチルケトンに対して２０℃で１５％以上溶解性を示すものであることを特徴とする上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
（６）前記シリコーン変性ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、２０,０００〜１,０００，０００である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
（７）前記シリコーン変性ポリイミド樹脂のガラス転移温度は、１０〜１５０℃である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
（８）前記導電性粒子は、メッキ処理されたベンゾグアナミン粒子である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
（９）前記樹脂組成物は、実質的にリン原子を含まないものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の異方導電性接着剤。
（１０）上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の異方導電性接着剤をフィルム状にしてなることを特徴とする異方導電性接着フィルム。
（１１）上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の異方導電性接着剤を介して、回路基板と表示基板とが接合されていることを特徴とする表示装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、低温で接着が可能な異方導電性接着剤および異方導電接着フィルムを得ることができる。
また、本発明によれば、信頼性に優れる表示装置を得ることができる。
また、特定のシリコーン変性ポリイミド樹脂を用いた場合、特に吸湿処理後の接着性にも優れる。
また、特定の導電性粒子を用いた場合、特に接続信頼性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の異方導電性接着剤、異方導電性接着フィルム表示装置について詳細に説明する。
本発明の異方導電性接着剤は、シリコーン変性ポリイミド樹脂と、導電性粒子とを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。
また、本発明の異方導電性接着フィルムは、上記に記載の異方導電性接着剤をフィルム状にしてなることを特徴とするものである。
また、本発明の表示装置は、上述に記載の異方導電性接着剤を介して、回路基板と表示基板とが接合されていることを特徴とするものである。
【００１１】
以下、異方導電性接着剤について説明する。
前記樹脂組成物は、シリコーン変性ポリイミド樹脂を含む。これにより、異方導電性接着剤の低温での接着強度を向上することができる。
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂とは、例えば通常のポリイミド樹脂と、シリケート基を有するポリイミド樹脂との共重合体、通常のポリイミド樹脂と、シリケート基を有するポリイミド樹脂とのブレンド物等が挙げられる。これらの中でも通常のポリイミド樹脂と、シリケート基を有するポリイミド樹脂との共重合体が好ましい。これにより、可とう性と溶剤への溶解性を特に向上することができる。
【００１２】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂を詳細に説明すると下記式（１）で表すことができる。これにより、溶剤への溶解性を向上することができる。溶剤への溶解性が向上すると、フィルムを容易に形成させることができる。
【化１】
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前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、酸無水物とジアミンを反応させて得られ、例えば芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサンと、芳香族もしくは脂肪族ジアミンとを反応させて得られる。
【００１３】
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば３，３，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリット酸二無水物、４，４‘−オキシジフタル酸二無水物等が挙げられる。上記芳香族テトラカルボン酸二無水物は単独で用いても良く、二種類以上組み合わせても良い。
前記ジアミンとしては、例えば３，３‘−ジメチル−４，４’ジアミノジフェニル、４，６−ジメチル−ｍ‐フェニレンジアミン、２，５−ジメチル−ｐ‐フェニレンジアミン等が挙げられる。上記ジアミンは単独で用いても良く、二種類以上組み合わせても良い。
前記ジアミノポリシロキサンとしては、例えばＡＰＰＳ−１：α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量２４９）（式（１）においてｘ＝１）、ＡＰＰＳ−９：α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（式（１）においてｘ＝９）、ＡＰＰＳ−１３：α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量１１３８）（式（１）においてｘ＝１３）、ＡＰＰＳ−２０：α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量１６１０）（式（１）においてｘ＝２０）が挙げられる。上記ジアミノポリシロキサンは単独で用いても良く、二種類以上組み合わせても良い。
【００１４】
上述のシリコーン変性ポリイミド樹脂を得るには、具体的には以下のような方法を例示することができる。温度計、攪拌機、原料投入口を備えた四つ口のセパラブルフラスコ中に、ジアミンとジアミノポリシロキサンをアニソール、トルエンに縣濁させる。そして、酸二無水物をアニソール中７０℃で加熱溶解させたものを滴下ロートに入れる。次いで、ディーンスターク還流冷却管を取り付け、オイルバスにより加熱すると縣濁溶液が溶解し透明になり、加熱還流が始まったらジアミン溶液を０．５時間ゆっくり滴下する。この際、イミド化に伴い発生する水をトルエンとの共沸により系外へ除去する。滴下終了後１．０時間加熱還流したところで反応を終了する。この様にしてアニソールに可溶なシリコーン変性ポリイミド樹脂を得ることができる。
【００１５】
前記式（１）で示されるシリコーン変性ポリイミド樹脂の共重合比率（ｍ、ｎ）は、特に限定されないが、ｍ：ｎ＝５〜８０：９５〜２０が好ましく、特に１０〜６０：９０〜４０が好ましい。共重合比率が前記範囲内であると、特に可とう性および耐熱性に優れる。
【００１６】
また、前記式（１）で示されるシリコーン変性ポリイミド樹脂のジアミノポリシロキサンは、特に限定されないが、１〜２０の繰り返し単位（式(１)中のｘ）を有するジアミノポリシロキサンが好ましく、特に５〜１５が好ましい。繰り返し単位が前記範囲内であると、被着体への密着性、流動性を特に向上することができる。
【００１７】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂は、特に限定されないが、メチルエチルケトンに対して２０℃で１５重量％以上溶解することが好ましく、特に２０〜９０重量％溶解することが好ましい。溶解性が前記下限値未満であると溶剤が残存する場合があり、前記上限値を超えると異方導電性接着剤の製膜性を低下する場合がある。
【００１８】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂のガラス転移温度は、特に限定されないが、１０〜１５０℃が好ましく、特に２０〜１３０℃が好ましい。ガラス転移温度が前期下限値未満であると粘着力が強くなり作業性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると後述する硬化性樹脂との相溶性が悪くなる場合がある。
【００１９】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、２０,０００〜１,０００,０００が好ましく、特に３０,０００〜２００,０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であると異方導電性接着剤の強度が低下する場合があり、前記上限値を超えると溶剤への溶解性や硬化剤との相溶性を向上する効果が低下する場合がある。
【００２０】
前記シリコーン変性ポリイミド樹脂の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の２０〜６０重量％が好ましく、特に３０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると異方導電性接着剤の接着力を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると硬化性を低下する場合がある。
【００２１】
前記樹脂組成物は、導電性粒子を含む。これにより、異方導電接着剤の導電性を向上することができる。
前記導電性粒子としては、導電性を有するものであれば特に制限するものではなく、例えばニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチック粒子の表面に金属を被覆したもの等が適用できる。これらの中でもニッケル、コバルトから選ばれる金属粒子を用いることが好ましい。これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、特に制限はないが、接続したい回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等によって適切なものを選ぶことは当然であり、例えば表示装置（例えば液晶ディスプレイパネル周辺）に用いる場合、平均粒子径１〜１０μｍの樹脂粒子にメッキ処理されたものが好ましく、特に３〜６μｍが好ましい。平均粒子径が前記範囲内であると、特に導電性に優れる。
前記樹脂粒子にメッキ処理されたものとしては、具体的にはアクリル、ベンゾグアナミン、ポリスチレン等の樹脂粒子にメッキ処理（特にニッケル／金メッキ）を施したものが好ましい。これにより、接続信頼性を特に向上することできる。
【００２２】
前記導電性粒子の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の０．１〜１０重量％が好ましく、特に０.３〜５重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、異方導電性接着剤の導電性に特に優れる。
【００２３】
前記樹脂組成物は、特に限定されないが、さらに硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、耐熱性を向上することができる。
前記硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられる。
これらの中でもフェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等のアクリレート類、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂の中から選ばれる１種以上のラジカル重合性樹脂が好ましく、特にフェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、マレイミド樹脂の中から選ばれる１種以上の樹脂が好ましい。これにより、硬化性と保存性とのバランスに優れる。さらに、硬化物の耐熱性、耐湿性および耐薬品性にも優れる。
【００２４】
また、保存性を確保するために、予めキノン類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６９５１号公報など）。さらに硬化性、加熱時の流動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジアリレートモノステアレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどのアクリレート類やスチレンなど各種モノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することが可能である。
【００２５】
前記硬化性樹脂（特に、ラジカル重合性樹脂）の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の３０〜７０重量％が好ましく、特に４０〜６０重量％が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
【００２６】
前記硬化性樹脂としてラジカル重合性樹脂を用いる場合、有機化酸化物を併用することが好ましい。
前記有機過酸化物としては、例えば１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等が挙げられる。これらの過酸化物は単独あるいは硬化性をコントロールするため２種類以上の有機過酸化物を混合して用いることも可能である。また、保存性を改良するため各種重合禁止剤を予め添加しておく事も可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等に希釈して用いる事もできる。
【００２７】
前記有機過酸化物の配合量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の０．１〜１０重量％が好ましく、特に０．５〜６重量％が好ましい。配合量が前記範囲内であると、特にラジカル重合性樹脂との反応性に優れる。
なお、本発明で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は各過酸化物を配合した場合の接着剤の硬化性と保存性との兼ね合いで決定される。
【００２８】
前記樹脂組成物は、特に限定されないが、実質的にリン原子を含まないことが好ましい。これにより、異方導電接着剤を無リン化しても密着の特性を維持することができる。
前記実質的にリン原子を含まないとは、例えば前記樹脂組成物中のリン原子含有量が０．１ｗｔ％未満であることを意味する。
【００２９】
前記樹脂組成物には、この他、必要に応じて、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等の添加剤、エポキシ変性シリコーン樹脂、あるいはフェノキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁性樹脂等を添加することができる。具体的にはイソシアネート系架橋剤、エポキシシラン化合物等のカップリング剤等が挙げられ、カップリング剤としては、密着性に優れるシラン系カップリング剤が好ましい。具体的にはγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００３０】
前記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂分（シリコーン変性ポリイミド樹脂＋硬化性樹脂）１００重量部に対し０．５〜１０重量部が好ましく、特に０．８〜８重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に密着性に優れる。
【００３１】
次に、異方導電性接着フィルムについて説明する。
本発明の異方導電性接着フィルムは、上述のような異方導電性接着剤をフィルム状にしたものである。
前記異方導電性接着フィルムの厚さは、特に限定されないが、１０〜６０μｍが好ましく、特に１５〜５０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に埋め込み性に優れる。
【００３２】
前記異方導電性接着フィルムは、例えば以下のような方法で得ることができる。上述したような樹脂組成物を、例えばメチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチル等の有機溶剤中で混合してワニス状とし、これをポリエチレンテレフタレート等のフィルム支持基材にフローコーター、ロールコーター、コンマコーター等で塗布してフィルムを形成して本発明の異方導電性接着フィルムを得ることができる。
【００３３】
次に、表示装置について説明する。
図１は、本発明の表示装置部材の一例を模式的に示す断面図である。
表示装置１０は、回路基板１と、液晶ディスプレイパネル２とが、異方導電性接着剤３を介して接合している。
回路基板１には、接続端子部１１が回路基板１の下面（図１下側）に設けられている。
液晶ディスプレイパネル２には、ＩＴＯ回路端子２１が液晶ディスプレイパネル２の上面（図１上側）に設けられている。
異方導電性接着剤３には、導電性粒子３１が分散している。
接続端子部１１と、ＩＴＯ回路端子２１とは、異方導電性接着剤３を介して電気的に接続される。
ここで、導電性粒子３１は、接続端子部１１と、ＩＴＯ回路端子２１との電気的な接続を行うために作用する。
なお、本実施の形態では、表示基板として液晶ディスプレイパネル２を用いたものについて説明したが、本発明はこれに限定されず、例えばエレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディスプレイパネル等についても用いることができる。
【００３４】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
まず、異方導電性接着剤の実施例および比較例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００３５】
１．シリコーン変性ポリイミド樹脂（１）の合成
ジアミン成分として、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン（０．１５モル）とα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（０．１５モル）に対して、酸成分に４，４’−オキシジフタル酸二無水物（０．１５モル）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（０．１５モル）を用いた。酸成分とジアミンとの反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行うことにより、シリコーン変性ポリイミド樹脂（１）（重量平均分子量６１１００、ジアミノポリシロキサン含有量４５．２重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）１００℃）を得た。なお、シリコーン変性ポリイミド樹脂（１）の２０℃でのメチルエチルケトンに対する溶解性は３５％であった。
【００３６】
２．樹脂ワニスの調整
上述のシリコーン変性ポリイミド樹脂（１）４５．１重量％と、硬化性樹脂としてエポキシアクリレート（日本化薬社製、Ｒ−９４２２）４５．１重量％と、有機過酸化物として１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（日本油脂株式会社、パーオクタＯ）５．０重量％、カップリング剤としてγ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業製、ＫＢＭ５０３）３．７重量％と、導電性粒子（１）としてベンゾグアナミンにＮｉ／金メッキしたもの（日本化学工業社製、ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ、平均粒子径４．６μｍ）１．１重量％（０．５体積％）とを、ＭＥＫに溶解して樹脂固形分４４．７重量％の樹脂ワニスを得た。
【００３７】
３．  異方導電性接着フィルムの製造
上述の樹脂ワニスを、離型処理を施したポリエチレンテレフタレート上に乾燥後の厚さが１５μｍになるように流延・乾燥した後、幅１．５ｍｍに切断して異方導電性接着剤（異方導電性接着フィルム）を得た。
【実施例２】
【００３８】
シリコーン変性ポリイミド樹脂として、以下の合成で得られたものを用いた以外は実施例１と同様にした。
１．シリコーン変性ポリイミド樹脂（２）の合成
ジアミン成分として、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（０．１２モル）とα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（０．０６モル）とα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量２４９）（０．１２モル）に対して、酸成分に４，４’−オキシジフタル酸二無水物（０．３０モル）を用いた。酸成分とジアミンとの反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行うことにより、シリコーン変性ポリイミド樹脂（２）（重量平均分子量６０４００、ジアミノポリシロキサン含有量３８．４重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）８５℃）を得た。なお、シリコーン変性ポリイミド樹脂（２）の２０℃でのメチルエチルケトンに対する溶解性は２５％であった。
【実施例３】
【００３９】
シリコーン変性ポリイミド樹脂として、以下の合成で得られたものを用いた以外は実施例１と同様にした。
１．シリコーン変性ポリイミド樹脂（３）の合成
ジアミン成分として、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（０．１５モル）とα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（０．１５モル）に対して、酸成分に４，４'−ビスフェノールＡ酸二無水物（０．３０モル）を用いた。酸成分とジアミンとの反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行うことにより、シリコーン変性ポリイミド樹脂（３）（重量平均分子量２８０００、ジアミノポリシロキサン含有量３８．６重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）６５℃）を得た。なお、シリコーン変性ポリイミド樹脂（３）の２０℃でのメチルエチルケトンに対する溶解性は３７％であった。
【実施例４】
【００４０】
シリコーン変性ポリイミド樹脂として、以下の合成で得られたものを用いた以外は実施例１と同様にした。
１．シリコーン変性ポリイミド樹脂（４）の合成
ジアミン成分として、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン（０．２１モル）とα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（０．０９モル）に対して、酸成分に４，４'−ビスフェノールＡ酸二無水物（０．３０モル）を用いた。酸成分とジアミンとの反応は、非プロトン性極性溶媒中で公知の方法で行うことにより、シリコーン変性ポリイミド樹脂（４）（重量平均分子量２５００００、ジアミノポリシロキサン含有量３２．８重量％、ガラス転移温度（Ｔｇ）１２５℃）を得た。なお、シリコーン変性ポリイミド樹脂（１）の２０℃でのメチルエチルケトンに対する溶解性は２１％であった。
【実施例５】
【００４１】
シリコーン変性ポリイミド樹脂の添加量を変えて、樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
上述のシリコーン変性ポリイミド樹脂（１）５２．３重量％と、硬化性樹脂としてエポキシアクリレート（日本化薬社製、Ｒ−９４２２）３７．６重量％と、有機過酸化物として１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（日本油脂株式会社、パーオクタＯ）５．０重量％、カップリング剤としてγ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業製、ＫＢＭ５０３）３．７重量％と、導電性粒子としてベンゾグアナミンにＮｉ／金メッキしたもの（日本化学工業社製、ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ、平均粒子径４．６μｍ）１．１重量％（０．５体積％）とした。
【実施例６】
【００４２】
シリコーン変性ポリイミド樹脂の添加量を変えて、樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
上述のシリコーン変性ポリイミド樹脂（１）２２．５重量％と、硬化性樹脂としてエポキシアクリレート（日本化薬社製、Ｒ−９４２２）６７．６重量％と、有機過酸化物として１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（日本油脂株式会社、パーオクタＯ）５．０重量％、カップリング剤としてγ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業製、ＫＢＭ５０３）３．７重量％と、導電性粒子としてベンゾグアナミンにＮｉ／金メッキしたもの（日本化学工業社製、ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ、平均粒子径４．６μｍ）１．１重量％（０．５体積％）とした。
【実施例７】
【００４３】
導電性粒子として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
導電性粒子（２）として、ジビニルベンゼンにＮｉ／金メッキしたもの（積水化学製、ミクロバールＡＵ２０５、平均粒子径５．０μｍ）を樹脂分１００重量部に対して１.５重量部（０．５体積％）用いた。
【実施例８】
【００４４】
導電性粒子の添加量を変えて、樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
上述のシリコーン変性ポリイミド樹脂（１）４５．５重量％と、硬化性樹脂としてエポキシアクリレート（日本化薬社製、Ｒ−９４２２）４５．５重量％と、有機過酸化物として１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（日本油脂株式会社、パーオクタＯ）５．１重量％、カップリング剤としてγ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業製、ＫＢＭ５０３）３．７重量％と、導電性粒子（１）としてアクリルベンゾグアナミンにＮｉ／金メッキしたもの（日本化学工業社製、ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ、平均粒子径４．６μｍ）０．２重量％（０．１体積％）とした。
【実施例９】
【００４５】
導電性粒子の添加量を変えて、樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
上述のシリコーン変性ポリイミド樹脂（１）４２．６重量％と、硬化性樹脂としてエポキシアクリレート（日本化薬社製、Ｒ−９４２２）４２．６重量％と、有機過酸化物として１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート（日本油脂株式会社、パーオクタＯ）４．７重量％、カップリング剤としてγ−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業製、ＫＢＭ５０３）３．５重量％と、導電性粒子（１）としてベンゾグアナミンにＮｉ／金メッキしたもの（日本化学工業社製、ブライト２０ＧＮＲ４．６−ＥＨ、平均粒子径４．６μｍ）６．６重量％（３．０体積％）とした。
（比較例１）
【００４６】
シリコーン変性ポリイミド樹脂に変えて、通常のポリイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にした。
ポリイミド樹脂（宇部興産社製、ユピファインＬＴ−１３５）を用い、樹脂ワニスの溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）溶液を用いた。
【００４７】
各実施例および比較例で得られた異方導電性接着剤について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。なお、評価用のサンプルを次のように予め作製した。銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μｍの錫メッキを施したテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本）と、０．８ｍｍ厚４層板（ＦＲ−４）内層・外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本）とを、各実施例で得られた異方導電性接着剤で接合した。
【００４８】
１．接着強度測定方法
１３０℃、３０ｋｇ／cm２、１５秒の条件で圧着し、引っ張り速度５０ｍｍ／分で９０°剥離試験によって評価を行った。サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、５００時間放置処理後の接着力を測定した。
【００４９】
２．接続信頼性測定方法
サンプル作製直後および温度８５℃、湿度８５％、５００時間放置処理後の接続抵抗を測定した。測定レンジを越えて測定できないものを導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
【００５０】
３．保存性測定方法
異方導電接着剤を２５℃雰囲気中に１ヶ月保存後、１３０℃、３０ｋｇ／cm２、１５ｓの条件で圧着し、接続抵抗および接着力を測定した。各符号は、以下の通りである。
接続抵抗
◎：接続抵抗が１．３Ω未満
○：接続抵抗が１．３〜１．６Ω未満
△：接続抵抗が１．６〜２．０Ω未満
×：接続抵抗が２．０Ωを超える
接着力
◎：２５℃で１ヶ月放置前の異方導電接着剤での値の８５％以上
○：２５℃で１ヶ月放置前の異方導電接着剤での値の８０〜８５％未満
△：２５℃で１ヶ月放置前の異方導電接着剤での値の７５〜８０％未満
×：２５℃で１ヶ月放置前の異方導電接着剤での値の７５％未満
【００５１】
【表１】
2005126569.tif 000005
【００５２】
表１から明らかなように、実施例１〜９の異方導電性接着剤は、１３０℃で接着可能であり、低温接着性に優れていることが示された。
また、実施例１、２および６〜８は、吸湿処理後の接着性にも優れていた。
また、実施例１〜９は、初期値および吸湿処理後の接続抵抗も低く、接続信頼性にも優れていることが示された。
また、実施例１、２、５、７および８は、保存性にも優れていた。
【００５３】
次に、表示装置部材および液晶表示装置の実施例および比較例について説明する。
（実施例１Ａ〜９Ａ）
実施例１〜９で得られた異方導電性接着剤を用いて、ＴＣＰと、ＰＣＢとを接合して、表示装置部材を得た。得られた表示装置部材に、電源、バックライトなどの周辺部材を設けて液晶表示装置を得た。
得られた液晶表示装置は、全て正常に作動した。
【００５４】
（比較例１Ａ）
比較例１で得られた異方導電性接着剤を用いて、ＴＣＰと、ＰＣＢとを接合して、表示装置部材を製造した。しかし、ＴＣＰと、ＰＣＢとの接着が不十分であり、良品の表示装置部材が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の表示装置の一例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    回路基板
１１  接続端子部
２    液晶ディスプレイ
２１  ＩＴＯ回路端子
３    異方導電性接着剤
３１  導電性粒子
１０  表示装置
【図１】
2005126569.tif 000007