【手続補正書】
【提出日】平成22年9月17日(2010.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の第１の対象物を保持する第１の保持部と、前記第１の対象物に貼り付いて当該第１の対象物と一体化した平板状の第２の対象物を保持する第２の保持部とを備え、前記第１の保持部によって前記第１の対象物を保持すると共に前記第２の保持部によって前記第２の対象物を保持した状態において当該第１の対象物および当該第２の対象物のいずれか一方から他方を剥離可能に構成され、
前記第１の保持部は、前記第１の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該第１の対象物を保持する剥離装置。
【請求項２】
前記第１の保持部は、前記第１の対象物に接する面における当該第１の対象物に接する部位よりも前記第２の保持部の側に突起部が形成されている請求項１記載の剥離装置。
【請求項３】
前記第２の保持部は、前記第２の対象物における前記第１の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して当該第２の対象物を保持する請求項１または２記載の剥離装置。
【請求項４】
前記第１の保持部は、前記厚み方向に沿った面としての前記第１の対象物における外周面に接して当該第１の対象物を保持する請求項１から３のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項５】
平板状の第１の対象物と当該第１の対象物に貼り付いて当該第１の対象物と一体化した平板状の第２の対象物とをそれぞれ保持した状態において当該第１の対象物および当該第２の対象物のいずれか一方から他方を剥離する際に、前記第１の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該第１の対象物を保持しつつ当該他方を剥離する剥離方法。
【請求項６】
前記第１の対象物を保持する際に、当該第１の対象物に接する面における当該第１の対象物に接する部位よりも前記第２の対象物の側に突起部が形成されている保持具を用いて、当該第１の対象物における当該第２の対象物の側の縁部に前記突起部を接触させつつ当該第１の対象物を保持する請求項５記載の剥離方法。
【請求項７】
前記第２の対象物における前記第１の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して当該第２の対象物を保持する請求項５または６記載の剥離方法。
【請求項８】
前記厚み方向に沿った面としての前記第１の対象物における外周面に接して当該第１の対象物を保持する請求項５から７のいずれかに記載の剥離方法。
【請求項９】
Ａ１凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けると共にＢ１凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けた後に前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーを前記基材から剥離することによって前記Ａ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＡ２凹凸パターンを前記一方の面に形成すると共に前記Ｂ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＢ２凹凸パターンを前記他方の面に形成する凹凸パターン形成方法であって、
前記Ａスタンパーが押し付けられて当該Ａスタンパーと一体化された前記基材から前記Ｂスタンパーを剥離する際に、前記Ｂスタンパーにおける厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該Ｂスタンパーを保持しつつ当該Ｂスタンパーを剥離する凹凸パターン形成方法。
【請求項１０】
Ａ１凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けると共にＢ１凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けた後に前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーを前記基材から剥離することによって前記Ａ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＡ２凹凸パターンを前記一方の面に形成すると共に前記Ｂ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＢ２凹凸パターンを前記他方の面に形成して、当該Ａ２凹凸パターンおよび当該Ｂ２凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法であって、
前記Ａスタンパーが押し付けられて当該Ａスタンパーと一体化された前記基材から前記Ｂスタンパーを剥離する際に、前記Ｂスタンパーにおける厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該Ｂスタンパーを保持しつつ当該Ｂスタンパーを剥離する情報記録媒体製造方法。
【請求項１１】
Ｃ１凹凸パターンが形成されたＣスタンパーを基材の一方の面に押し付けた後に当該Ｃスタンパーを当該基材から剥離することによって当該Ｃ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ２凹凸パターンを前記一方の面に形成して、当該Ｃ２凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法であって、
前記基材から前記Ｃスタンパーを剥離する際に、当該基材における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該基材を保持しつつ当該Ｃスタンパーを剥離する情報記録媒体製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】剥離装置、剥離方法、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに貼り付いて一体化している第１の対象物と第２の対象物とのいずれか一方から他方を剥離する剥離装置および剥離方法、並びにその剥離方法を用いて凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成方法および情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２００５−１５３０９１号公報には、シリコンウエハ上にポリスチレン樹脂膜が形成された基板にスタンパーを押し付けて剥離することによって、基板の一面にスタンパーの凹凸パターンを転写する転写装置（転写方法）が開示されている。この転写装置は、基板に対してスタンパーを押し付けるための位置合わせユニットおよび加圧ユニットや、基板からスタンパーを剥離する剥離ユニットなどを備えている。この転写装置を用いた凹凸パターンの転写処理に際しては、まず、位置合わせユニットによって互いに位置合わせした状態で密着させたスタンパーおよび基板を加圧ユニットまで搬送し、真空チャンバ内で所定温度まで加熱しつつ基板およびスタンパーを加圧（押し付け）する。続いて、加圧が完了した基板およびスタンパーを冷却した後に、その状態の基板およびスタンパーを剥離ユニットまで搬送して、吸着ステージおよび吸着ヘッドの間にセットする。
【０００３】
次いで、基板の裏面（スタンパーに貼り付いている面の反対側の面）を吸着するようにして、吸着ステージに基板を固定すると共に、吸着ステージに配設された剥離用楔の先端を基板とスタンパーとの界面に挿入する。続いて、ヘッド支持板を下降させてスタンパーの裏面（基板に貼り付いている面の反対側の面）に吸着ヘッドを当接させ、その状態において、スタンパーの裏面を吸着するようにして、吸着ヘッド（ヘッド支持板）にスタンパーを固定すると共に、ヘッド支持板に配設された剥離用楔の先端を基板とスタンパーとの界面に挿入する。この状態において、吸着ステージに対してヘッド支持板を１〜１０度程傾けることによって、吸着ステージに固定されている基板からヘッド支持板に固定されているスタンパーを剥離する。これにより、スタンパーの凹凸パターンが基板に転写されて、一連の転写処理が完了する。
【特許文献１】特開２００５−１５３０９１号公報（第１１−１３頁、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の転写装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の転写装置では、基板からスタンパーを剥離する際に、基板の裏面を吸着するようにして基板を吸着ステージに基板を固定すると共に、スタンパーの裏面を吸着するようにして吸着ヘッド（ヘッド支持板）にスタンパーを固定する構成が採用されている。したがって、従来の転写装置では、吸着ステージとの接触に起因して基板におけるシリコンウエハの表面（基板の裏面）に油脂や塵埃が付着したり（以下、このような状態を「汚れが生じる」ともいう）、シリコンウエハの表面に吸着ステージが接触した接触跡が形成されたり（以下、このような状態を「傷付きが生じる」ともいう）するという問題点がある。この場合、上記の基板が情報記録媒体や半導体素子などを製造するための中間体のときには、基板に生じた汚れや傷付きに起因して、記録再生特性や電気的特性が良好な製品を製造するのが困難となるため、この種の転写方法によってこれらを製造する際には、かかる問題点を確実に解決する必要がある。
【０００５】
一方、出願人は、基材の表裏両面に凹凸パターンによってサーボパターンやデータトラックパターンを形成したパターンド媒体（ディスクリートトラック媒体）を開発している。このパターンド媒体の製造時に上記の転写装置と同様の構成を採用した装置を用いて（上記の転写方法と同様の方法によって）、中間体（上記の例における基板）の表裏両面にスタンパーを押し付けて凹凸パターンを転写したときには、中間体からスタンパーを剥離する際に、中間体に汚れや傷付きが生じたりするという問題が生じる。
【０００６】
具体的には、図１８に示すように、パターンド媒体を製造するための中間体１０ｘにおける第１面１０ａおよび第２面１０ｂにスタンパー３０Ａ，３０Ｂをそれぞれ押し付けた状態において、複数の吸着パット６２を有する一対のスタンパー保持部５２を備えた剥離装置３ｘを用いて、例えば、中間体１０ｘの第２面１０ｂからスタンパー３０Ｂを剥離する際には（剥離対象物の一方が互いに貼り付いた複数の板体（この例では、スタンパー３０Ａおよび中間体１０ｘ）で構成されており、この複数の板体から他方の板体（この例では、スタンパー３０Ｂ）を剥離する際には）、まず、同図に示すように、各吸着パット６２によってスタンパー３０Ａの裏面（同図における上面）を吸着するようにして上側のスタンパー保持部５２にスタンパー３０Ａを保持させると共に、各吸着パット６２によってスタンパー３０Ｂの裏面（同図における下面）を吸着するようにして下側のスタンパー保持部５２にスタンパー３０Ｂを保持させる。次いで、一例として、下側のスタンパー保持部５２に対して上側のスタンパー保持部５２を矢印Ｂの向きで移動（上昇）させる。
【０００７】
この際には、複数の吸着パット６２によってスタンパー３０Ａ，３０Ｂの裏面が吸着されて保持されているため、中間体１０ｘから引き剥がそうとする向きの力が、スタンパー３０Ａ，３０Ｂの全域に対してほぼ均等に加わる。したがって、図１９に実線で示すように、スタンパー３０Ａに中間体１０ｘが密着した状態を維持しつつ、その中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離しようとしているにも拘わらず、同図に一点鎖線で示すように、スタンパー３０Ｂに中間体１０ｘが密着したまま中間体１０ｘがスタンパー３０Ａから剥離してしまうことがある。このため、一連の工程を自動化したときには、実際には、中間体１０ｘが密着した状態であるにも拘わらず、中間体１０ｘからの剥離が完了したとしてスタンパー３０Ｂが所定の処理完了位置に積み重ねられてしまい、この際に、スタンパー３０Ｂに密着している中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じるおそれがある。また、同図に破線で示すように、中間体１０ｘからスタンパー３０Ａ，３０Ｂの双方が剥離されるおそれもあり、このような状態では、両スタンパー３０Ａ，３０Ｂから剥離された中間体１０ｘが、剥離装置３ｘから脱落して、汚れや傷付きが生じることとなる。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、剥離対象物に汚れが生じたり傷付きが生じたりする事態を回避し得る剥離装置、剥離方法、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく本発明に係る剥離装置は、平板状の第１の対象物を保持する第１の保持部と、前記第１の対象物に貼り付いて当該第１の対象物と一体化した平板状の第２の対象物を保持する第２の保持部とを備え、前記第１の保持部によって前記第１の対象物を保持すると共に前記第２の保持部によって前記第２の対象物を保持した状態において当該第１の対象物および当該第２の対象物のいずれか一方から他方を剥離可能に構成され、前記第１の保持部は、前記第１の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該第１の対象物を保持する。
【００１０】
なお、「第１の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して第１の対象物を保持する」との構成には、第１の対象物における厚み方向に沿った面に対して２カ所以上で点的に接して保持する構成だけでなく、２カ所以上で線的に接して保持する構成や、２カ所以上で面的に接して保持する構成」がこれに含まれる。この場合、「２カ所以上で線的に接して保持する構成」には、第１の対象物における厚み方向に沿って長い線的領域に接して保持する構成、および第１の対象物における外周方向（または、内周方向）に沿って長い線的領域（外周部の一部または全周や、内周部の一部または全周）に接して保持する構成の双方がこれに含まれる。また、「２カ所以上で面的に接して保持する構成」には、第１の対象物における外周面（または、内周面）の一部または全域に接して保持する構成がこれに含まれる。また、本明細書における「平板状の第１の対象物」や「平板状の第２の対象物」には、１枚の平板で構成された物品だけでなく、２枚以上の平板が貼り付いて一体化した物品（２枚以上の平板の積層体）がこれに含まれる。この場合、上記の「２枚以上の平板が貼り付いて一体化した物品」には、各平板の大きさや平面形状が互いに等しいものだけでなく、各平板の大きさや平面形状が互いに相違するものを貼り付けて一体化させた物品がこれに含まれる。
【００１１】
また、本発明に係る剥離装置は、前記第１の対象物に接する面における当該第１の対象物に接する部位よりも前記第２の保持部の側に突起部が形成されて前記第１の保持部が構成されている。
【００１２】
さらに、本発明に係る剥離装置は、前記第２の保持部が、前記第２の対象物における前記第１の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して当該第２の対象物を保持する。
【００１３】
また、本発明に係る剥離装置は、前記第１の保持部が、前記厚み方向に沿った面としての前記第１の対象物における外周面に接して当該第１の対象物を保持する。
【００１４】
また、本発明に係る剥離方法は、平板状の第１の対象物と当該第１の対象物に貼り付いて当該第１の対象物と一体化した平板状の第２の対象物とをそれぞれ保持した状態において当該第１の対象物および当該第２の対象物のいずれか一方から他方を剥離する際に、前記第１の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該第１の対象物を保持しつつ当該他方を剥離する。
【００１５】
また、本発明に係る剥離方法は、前記第１の対象物を保持する際に、当該第１の対象物に接する面における当該第１の対象物に接する部位よりも前記第２の対象物の側に突起部が形成されている保持具を用いて、当該第１の対象物における当該第２の対象物の側の縁部に前記突起部を接触させつつ当該第１の対象物を保持する。
【００１６】
さらに、本発明に係る剥離方法は、前記第２の対象物における前記第１の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して当該第２の対象物を保持する。
【００１７】
また、本発明に係る剥離方法は、前記厚み方向に沿った面としての前記第１の対象物における外周面に接して当該第１の対象物を保持する。
【００１８】
また、本発明に係る凹凸パターン形成方法は、Ａ１凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けると共にＢ１凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けた後に前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーを前記基材から剥離することによって前記Ａ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＡ２凹凸パターンを前記一方の面に形成すると共に前記Ｂ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＢ２凹凸パターンを前記他方の面に形成する凹凸パターン形成方法であって、前記Ａスタンパーが押し付けられて当該Ａスタンパーと一体化された前記基材から前記Ｂスタンパーを剥離する際に、前記Ｂスタンパーにおける厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該Ｂスタンパーを保持しつつ当該Ｂスタンパーを剥離する。
【００１９】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、Ａ１凹凸パターンが形成されたＡスタンパーを基材の一方の面に押し付けると共にＢ１凹凸パターンが形成されたＢスタンパーを当該基材の他方の面に押し付けた後に前記Ａスタンパーおよび前記Ｂスタンパーを前記基材から剥離することによって前記Ａ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＡ２凹凸パターンを前記一方の面に形成すると共に前記Ｂ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＢ２凹凸パターンを前記他方の面に形成して、当該Ａ２凹凸パターンおよび当該Ｂ２凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法であって、前記Ａスタンパーが押し付けられて当該Ａスタンパーと一体化された前記基材から前記Ｂスタンパーを剥離する際に、前記Ｂスタンパーにおける厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該Ｂスタンパーを保持しつつ当該Ｂスタンパーを剥離する。
【００２０】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、Ｃ１凹凸パターンが形成されたＣスタンパーを基材の一方の面に押し付けた後に当該Ｃスタンパーを当該基材から剥離することによって当該Ｃ１凹凸パターンと凹凸位置関係が反転するＣ２凹凸パターンを前記一方の面に形成して、当該Ｃ２凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法であって、前記基材から前記Ｃスタンパーを剥離する際に、当該基材における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して当該基材を保持しつつ当該Ｃスタンパーを剥離する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る剥離装置および本発明に係る剥離方法によれば、第１の対象物と第１の対象物に貼り付いて第１の対象物と一体化した第２の対象物とをそれぞれ保持した状態において第１の対象物および第２の対象物のいずれか一方から他方を剥離する際に、第１の対象物における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して第１の対象物を保持することにより、第２の対象物から第１の対象物を剥離する際に、第１の対象物の裏面（第２の対象物に貼り付いている面の反対側の面）に対して非接触の状態で第１の対象物を保持することで、第１の対象物の裏面に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。また、この剥離装置および剥離方法によれば、第２の対象物が互いに貼り付いて一体化した複数の板体で構成されると共に、各板体のうちの一部の板体を第２の保持部によって保持した状態において第２の対象物から第１の対象物を剥離する際に、第１の対象物が撓むことで第２の対象物から容易に剥離する結果、第２の対象物を構成する上記の各板体のうちの第１の対象物に貼り付いた板体が第２の保持部によって保持されている板体から剥離する事態を招くことなく、各板体が相互に貼り付いている状態を維持しつつ、第１の対象物を確実に剥離することができる。したがって、一連の工程を自動化した場合であっても、第２の対象物における第１の対象物に貼り付いている板体が第２の保持部によって保持されている板体から第１の対象物と共に剥離されて第１の対象物と共に所定の処理完了位置に積み重ねられることでその板体に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができると共に、第１の対象物に貼り付いている板体が第２の保持部によって保持されている板体から意図せず剥離されて脱落する事態が回避することができる結果、第１の対象物に貼り付いていた板体に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００２２】
また、本発明に係る剥離装置では、第１の対象物に接する面における第１の対象物に接する部位よりも第２の保持部の側に突起部が形成されて第１の保持部が構成されている。また、本発明に係る剥離方法では、第１の対象物を保持する際に、第１の対象物に接する面における第１の対象物に接する部位よりも第２の対象物の側に突起部が形成された保持具を用いて第１の対象物における第２の対象物の側の縁部に突起部を接触させつつ第１の対象物を保持する。したがって、本発明における剥離装置および本発明に係る剥離方法によれば、第２の対象物から第１の対象物を剥離する際に、第１の対象物が第１の保持部から外れて第２の対象物と共に第２の保持部側に移動することなく、第２の対象物から第１の対象物を確実に剥離することができる結果、第１の対象物に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００２３】
さらに、本発明に係る剥離装置および本発明に係る剥離方法によれば、第２の対象物における第１の対象物に貼り付いている面の反対側の面に接して第２の対象物を保持することにより、第２の対象物が互いに貼り付いて一体化した複数の板体で構成されると共に、各板体のうちの一部の板体を第２の保持部によって保持した状態において第２の対象物から第１の対象物を剥離する際に、第２の保持部によって保持した板体が撓んで第１の対象物に貼り付いている板体が第２の保持部によって保持している板体から剥離して脱落する事態を回避することができる結果、第１の対象物に貼り付いていた板体に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００２４】
また、本発明に係る剥離装置および本発明に係る剥離方法によれば、厚み方向に沿った面としての第１の対象物における外周面に接して第１の対象物を保持することにより、例えば、第１の対象物に形成された中心孔の内周面に接して第１の対象物を保持する構成と比較して、第１の対象物を確実に保持することができる結果、第１の対象物および第２の対象物に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００２５】
また、本発明に係る凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法によれば、Ａスタンパーが押し付けられてＡスタンパーと一体化された基材からＢスタンパーを剥離する際に、Ｂスタンパーにおける厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接してＢスタンパーを保持しつつＢスタンパーを剥離することにより、Ｂスタンパーが撓むことで基材から容易に剥離される結果、Ａスタンパーから基材が剥離される事態を招くことなく、Ａスタンパーに基材が貼り付いた状態を維持しつつ、Ｂスタンパーを確実に剥離することができる。したがって、一連の工程を自動化した場合であっても、基材がＢスタンパーと共にＡスタンパーから剥離されてＢスタンパーと共に所定の処理完了位置に積み重ねられることで基材に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができると共に、Ａスタンパーからの基材の意図しない剥離が回避されて、ＡスタンパーおよびＢスタンパーの双方から基材が剥離されて脱落することで基材に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００２６】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、基材からＣスタンパーを剥離する際に、基材における厚み方向に沿った面に少なくとも２点以上で接して基材を保持しつつＣスタンパーを剥離することにより、基材の裏面（Ｃスタンパーに貼り付いている面の反対側の面）に対して非接触の状態で基材を保持することができる結果、基材の裏面に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る剥離装置、剥離方法、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。
【００２８】
最初に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体を製造する磁気記録媒体製造システム１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２９】
図１に示す磁気記録媒体製造システム１は、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って図２に示す磁気ディスク１０（本発明における情報記録媒体の一例）を製造可能に構成された製造システムであって、インプリント装置２、剥離装置３、エッチング装置４および搬送装置５ａ，５ｂを備えている。この場合、磁気ディスク１０は、図示しない制御装置、磁気ヘッドおよびモータ等と共に筐体内に収容されてハードディスクドライブ（記録再生装置）を構成するディスクリートトラック媒体（パターンド媒体の一例）であって、後述するように、図３に示す中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂを使用して製造される。また、磁気ディスク１０は、図２に示すように、軟磁性層１２、中間層１３および磁性層１４がガラス基板１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂにこの順でそれぞれ形成されて、一例として、垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されている。なお、本明細書において参照する各図では、本発明についての理解を容易とするために、各層の厚みの比率を実際の比率とは相違する比率で図示している。
【００３０】
この磁気ディスク１０では、一例として、突端部側が磁性材料（磁性層１４）で形成された複数の凸部２１と、隣り合う凸部２１の間の凹部２２とが形成されて、データトラックパターンやサーボパターンを構成する凹凸パターン２０ａ，２０ｂが形成されている。さらに、凹凸パターン２０ａ，２０ｂの各凹部２２内には、ＳｉＯ２、Ｃ（炭素）、Ｓｉ、Ｇｅ、非磁性金属材料および樹脂材料等の非磁性材料１５が埋め込まれ、これにより、磁気ディスク１０の表裏両面がそれぞれ平坦化されている。また、この磁気ディスク１０では、各凹部２２内に埋め込まれた（隣り合う凸部２１，２１の間に埋め込まれた）非磁性材料１５、および磁性層１４（凸部２１）の表面を覆うようにして、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって保護層１６（ＤＬＣ膜）が形成されている。さらに、保護層１６の表面には、磁気ヘッドおよび磁気ディスク１０の双方の傷付きを回避するための潤滑剤（一例として、フッ素系の潤滑剤）が塗布されている。
【００３１】
また、この磁気ディスク１０を製造するための中間体１０ｘは、本発明における基材の一例であって、図３に示すように、軟磁性層１２、中間層１３、磁性層１４、Ｂマスク層１７およびＡマスク層１８がガラス基板１１の第１面１１ａおよび第２面１１ｂにこの順でそれぞれ形成されて、直径が４８ｍｍ程度で、全体としての厚みＴが０．６ｍｍ程度となるように形成されている。また、図６に示すように、中間体１０ｘの中心部には、完成状態においてモータの回転軸を挿通させるための中心孔Ｈが形成されている。さらに、図７に示すように、中間体１０ｘの外周側の角部は、中間体１０ｘの厚み方向（同図における上下方向）に沿った長さＬ１、および中間体１０ｘの平面方向（同図における左右方向）に沿った長さＬ２が共に０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度（一例として、長さＬ１，Ｌ２の双方が０．１５ｍｍ）の範囲内において面取り加工されている。同様にして、中間体１０ｘにおける中心孔Ｈの口縁部（内周側の角部：図示せず）は、上記の外周側の角部と同様の範囲内において面取り加工されている。
【００３２】
ガラス基板１１は、ガラス板を表面研磨して円板状に形成されている。なお、中間体１０ｘ（磁気ディスク１０）に使用する基板は、ガラス基板に限定されず、アルミニウムやセラミックなどの各種非磁性材料で円板状に形成した基材を使用することができる。軟磁性層１２は、ＣｏＦｅＮｂ合金などの軟磁性材料をスパッタリングすることによって厚みが３０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。中間層１３は、磁性層１４を形成するための下地層として機能する層であって、Ｒｕ、ＣｒおよびＣｏＣｒ非磁性合金などの中間層形成用材料をスパッタリングすることによって厚みが２０〜４０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。磁性層１４は、前述した凹凸パターン２０ａ，２０ｂ（凸部２１の先端部側）を構成する層であって、例えばＣｏＣｒＰｔ合金をスパッタリングして形成した厚み１０〜３０ｎｍ程度の層に対してＢマスク層１７をマスクとして用いたエッチング処理を実行することによって中間層１３に達する深さの各凹部２２が形成されている。
【００３３】
Ｂマスク層１７は、エッチング処理によって磁性層１４に上記の各凹部２２を形成するためのマスクとして機能する層であって、一例として、ＮｉやＴａ等の金属材料、またはＣ（炭素）などによって厚み１０〜３０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。Ａマスク層１８は、エッチング処理によってＢマスク層１７をマスクとして機能させるように加工するためのマスク層であって、一例として、紫外線硬化型の樹脂材料（一例として、アクリル樹脂）によって厚みが１０ｎｍ〜８０ｎｍ程度の薄膜状に形成されている。この場合、この中間体１０ｘでは、後述する転写処理によって、このＡマスク層１８に本発明におけるＡ２凹凸パターンおよびＢ２凹凸パターンが形成される。なお、以下の説明においては、ガラス基板１１の第１面１１ａ側に形成されたＡマスク層１８の表面を中間体１０ｘの第１面１０ａといい、ガラス基板１１の第２面１１ｂ側に形成されたＡマスク層１８の表面を中間体１０ｘの第２面１０ｂという。
【００３４】
この場合、この中間体１０ｘは、第１面１０ａおよび第２面１０ｂにスタンパー３０Ａ，３０Ｂが貼り付いて、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂが一体化している状態（図８参照）において、スタンパー３０Ａと相俟って本発明における第２の対象物を構成する（本発明における「第２の対象物」が互いに貼り付いた複数の板体で構成されている状態の一例）。なお、以下の説明においては、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂが一体化したものを積層体１００ともいう。また、中間体１０ｘは、スタンパー３０Ｂが剥離された状態（スタンパー３０Ａが第１面１０ａに貼り付いて中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａが一体化している状態：図１１参照）において、本発明における第１の対象物を構成する。なお、以下の説明においては、上記の積層体１００からスタンパー３０Ｂが剥離されたもの（中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａが一体化したもの）を積層体１００ａともいう。
【００３５】
スタンパー３０Ａは、本発明におけるＡスタンパーの一例であると共に、本発明におけるＣスタンパーの一例であって、一例として、光透過性を有する樹脂材料によって、直径８０ｍｍ程度で厚み０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。このスタンパー３０Ａは、図３に示すように、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０ａの各凹部２２に対応する複数の凸部４１と、凹凸パターン２０ａの各凸部２１に対応する複数の凹部４２とが形成されて、凹凸パターン２０ａとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン４０ａ（本発明における「Ａ１凹凸パターン」および「Ｃ１凹凸パターン」の一例）が形成されている。この場合、スタンパー３０Ａは、前述したように、第２面１０ｂに貼り付いているスタンパー３０Ｂが中間体１０ｘの第１面１０ａに貼り付いている状態（中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂが一体化している状態：図８参照）において、中間体１０ｘと相俟って本発明における第２の対象物を構成する。また、スタンパー３０Ａは、中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂが剥離された状態（スタンパー３０Ａが第１面１０ａに貼り付いて中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａが一体化している状態：図１１参照）において、本発明における第２の対象物を構成する。
【００３６】
また、スタンパー３０Ｂは、本発明におけるＢスタンパーの一例であって、上記のスタンパー３０Ａと同様にして、一例として、光透過性を有する樹脂材料によって、直径８０ｍｍ程度で厚み０．６ｍｍ程度の円板状に形成されている。このスタンパー３０Ｂは、磁気ディスク１０における凹凸パターン２０ｂの各凹部２２に対応する複数の凸部４１と、凹凸パターン２０ｂの各凸部２１に対応する複数の凹部４２とが形成されて、凹凸パターン２０ｂとは凹凸位置関係が反転する凹凸パターン４０ｂ（本発明における「Ｂ１凹凸パターン」の一例）が形成されている。この場合、スタンパー３０Ｂは、中間体１０ｘの第２面１０ｂに貼り付いている状態（中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂが一体化している状態：図８参照）において、本発明における第１の対象物を構成する。このスタンパー３０Ａ，３０Ｂは、一例として、公知の製造方法に従って製造した金属スタンパーを用いた射出成形によって光透過性を有する樹脂材料で厚み０．６ｍｍ程度の平板状に形成されている。なお、金属スタンパーの製造方法や、射出成形による樹脂スタンパー（スタンパー３０Ａ，３０Ｂ）の製造方法については公知のため、その説明を省略する。
【００３７】
一方、インプリント装置２は、いわゆるナノインプリント法（インプリント処理）によって中間体１０ｘの第１面１０ａおよび第２面１０ｂ（両Ａマスク層１８）にエッチング処理用のマスクパターンを形成可能に構成されている。具体的には、インプリント装置２は、プレス機と紫外線照射装置とを備えている（図示せず）。より具体的には、インプリント装置２は、プレス機によって中間体１０ｘの第１面１０ａにスタンパー３０Ａにおける凹凸パターン４０ａの形成面を押し付けると共に中間体１０ｘの第２面１０ｂにスタンパー３０Ｂにおける凹凸パターン４０ｂの形成面を押し付け、その状態において紫外線照射装置によって両Ａマスク層１８に紫外線を照射して硬化させて、第１面１０ａ側のＡマスク層１８にスタンパー３０Ａの凹凸パターン４０ａを転写すると共に、第２面１０ｂ側のＡマスク層１８にスタンパー３０Ｂの凹凸パターン４０ｂを転写する。
【００３８】
また、剥離装置３は、本発明に係る剥離方法および凹凸パターン形成方法に従い、インプリント装置２によるインプリント処理によって一体化された中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂ（積層体１００）を対象とする剥離処理を実行する。この剥離装置３は、図１に示すように、移動機構５１、スタンパー保持部５２，５３、中間体保持部５４および制御部５５を備えている。移動機構５１は、制御部５５の制御に従って、剥離装置３内においてスタンパー保持部５２を移動させる。スタンパー保持部５２は、本発明における第２の保持部の一例であって、図８，１１に示すように、ベース部６１に複数の吸着パット６２が配設されて、各吸着パット６２によってスタンパー３０Ａ（第２の対象物）の裏面（本発明における「反対側の面」：同図における上面）に接して（スタンパー３０Ａの裏面を吸着して）保持する。なお、各吸着パット６２は、図示しないエアポンプに接続されて、このエアポンプが作動することによってスタンパー３０Ａを吸着するように構成されている。
【００３９】
スタンパー保持部５３は、本発明における第１の保持部および本発明における保持具の一例であって、図４に示すように、スタンパー３０Ａに貼り付いている状態の中間体１０ｘ（第２の対象物）からスタンパー３０Ｂ（第１の対象物）を剥離する際に、スタンパー３０Ｂを挟持するようにして保持する。具体的には、スタンパー保持部５３は、スタンパー３０Ｂの外周面（スタンパー３０Ｂの厚み方向に沿った面の一例）に４カ所で接して（本発明における「少なくとも２点」が「４点」である構成の例）スタンパー３０Ｂを挟持するための４つの保持用爪部７１と、この保持用爪部７１を矢印Ａの向きおよびその反対向きに移動させる移動機構（アクチュエータ等：図示せず）とを備えている。この場合、この剥離装置３では、制御部５５が、各保持用爪部７１の接触面７１ａ（スタンパー３０Ｂに接する面：本発明における「第１の対象物に接する面」）をスタンパー３０Ｂの外周面に対して予め規定された一定の接触圧で接触させて、その接触圧が一定となるように上記の移動機構による各保持用爪部７１の移動量を調整する構成が採用されている。
【００４０】
また、各保持用爪部７１の接触面７１ａは、スタンパー３０Ｂの外形に合わせて平面視円弧状となるように湾曲させられている。さらに、図５に示すように、各保持用爪部７１における接触面７１ａには、スタンパー３０Ｂに接する部位よりもスタンパー保持部５２の側（同図における上側）に、スタンパー３０Ｂに向けて突出する突起部７１ｂが形成されている。この場合、突起部７１ｂにおける接触面７１ａに沿った向きの長さＬ３、および接触面７１ａからの突出長（長さＬ４）は、それぞれ０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内（一例として、長さＬ３，Ｌ４の双方が０．１５ｍｍ）となっている。なお、このスタンパー保持部５３では、保持用爪部７１の接触面７１ａにおける上端部（スタンパー保持部５２側の端部）に突起部７１ｂが形成されているが、突起部７１ｂの形成位置はこれに限定されず、例えば、接触面７１ａにおける上端部よりもやや下側に突起部７１ｂを形成することもできる。
【００４１】
中間体保持部５４は、本発明における第１の保持部および本発明における保持具の他の一例であって、図６に示すように、スタンパー３０Ｂが剥離された状態の中間体１０ｘ（第１の対象物）からスタンパー３０Ａ（第２の対象物）を剥離する際に、中間体１０ｘを挟持するようにして保持する。具体的には、中間体保持部５４は、中間体１０ｘの外周面（中間体１０ｘの厚み方向に沿った面の一例）に４カ所で接して（本発明における「少なくとも２点」が「４点」である構成の例）中間体１０ｘを挟持するための４つの保持用爪部８１と、この保持用爪部８１を矢印Ａの向きおよびその反対向きに移動させる移動機構（アクチュエータ等：図示せず）とを備えている。この場合、この剥離装置３では、制御部５５が、各保持用爪部８１の接触面８１ａ（中間体１０ｘに接する面：本発明における「第１の対象物に接する面」）を中間体１０ｘの外周面に対して予め規定された一定の接触圧で接触させて、その接触圧が一定となるように上記の移動機構による各保持用爪部８１の移動量を調整する構成が採用されている。また、各保持用爪部８１の接触面８１ａは、中間体１０ｘの外形に合わせて平面視円弧状となるように湾曲させられている。
【００４２】
また、図７に示すように、各保持用爪部８１における接触面８１ａには、中間体１０ｘに接する部位よりもスタンパー保持部５２の側（同図における上側）に、中間体１０ｘに向けて突出する突起部８１ｂが形成されている。この場合、突起部８１ｂにおける接触面８１ａに沿った向きの長さＬ１、および接触面８１ａからの突出長（長さＬ２）は、中間体１０ｘに施された面取り加工に応じて、それぞれ０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内（一例として、長さＬ１，Ｌ２の双方が０．１５ｍｍ）となっている。制御部５５は、剥離装置３を総括的に制御する。具体的には、制御部５５は、移動機構５１を制御してスタンパー保持部５２を移動させると共に、上記のエアポンプを制御してスタンパー保持部５２にスタンパー３０Ａを保持させる（吸着させる）。また、制御部５５は、スタンパー保持部５３の移動機構および中間体保持部５４の移動機構を制御して、保持用爪部７１，８１を移動させてスタンパー３０Ｂや中間体１０ｘを保持させる。
【００４３】
また、エッチング装置４は、剥離装置３によってスタンパー３０Ａ，３０Ｂの剥離処理が完了した中間体１０ｘ（両Ａマスク層１８にマスクパターンが形成された中間体１０ｘ）を対象とする酸素プラズマ処理を実行することによって、マスクパターンにおける各凹部の底面に残存する樹脂材料（残渣）を除去してマスクパターンにおける凹部の底面においてＡマスク層１８からＢマスク層１７を露出させた後に、残渣の取り除きが完了した中間体１０ｘを対象とするエッチング処理を実行することによって、両Ｂマスク層１７にマスクパターンを形成する。また、エッチング装置４は、両Ｂマスク層１７に形成されたマスクパターンを用いたエッチング処理を実行することによって、磁性層１４に凹凸パターン２０ａ，２０ｂをそれぞれ形成する。
【００４４】
搬送装置５ａは、インプリント装置２によるインプリント処理位置から剥離装置３による剥離処理位置まで積層体１００（スタンパー３０Ａ，３０Ｂおよび中間体１０ｘ）を搬送する。この場合、搬送装置５ａは、一例として、上記の剥離装置３におけるスタンパー保持部５２と同様にして、複数の吸着パット（図示せず）によってスタンパー３０Ａの裏面を吸着することによって積層体１００を保持する。搬送装置５ｂは、剥離装置３によるスタンパー３０Ａ，３０Ｂの剥離処理が完了した中間体１０ｘをエッチング装置４によるエッチング処理位置まで搬送する。この場合、搬送装置５ｂは、一例として、中間体１０ｘにおける中心孔Ｈの口縁部をチャッキングして保持する中間体保持部（図示せず）を備えている。なお、磁気記録媒体製造システム１は、実際には、エッチング装置４によって磁性層１４に凹凸パターン２０ａ，２０ｂが形成された中間体１０ｘに非磁性材料１５の層を形成する装置、非磁性材料１５のエッチングして中間体１０ｘの表面を平坦化する装置、および保護層１６を形成する装置などを備えているが、これらについての図示を省略する。
【００４５】
次に、磁気記録媒体製造システム１による磁気ディスク１０の製造方法について、主として、剥離装置３による剥離処理を中心にして説明する。なお、上記の中間体１０ｘやスタンパー３０Ａ，３０Ｂの製造は既に完了しているものとする。
【００４６】
磁気ディスク１０の製造に際しては、まず、中間体１０ｘの第１面１０ａおよび第２面１０ｂ（両Ａマスク層１８）にスタンパー３０Ａ，３０Ｂの凹凸パターン４０ａ，４０ｂを転写してエッチング処理用のマスクパターン（図示せず）を形成する。具体的には、まず、インプリント装置２を用いて中間体１０ｘの第１面１０ａおよび第２面１０ｂにスタンパー３０Ａ，３０Ｂを押し付けるインプリント処理を実行する。この際には、一例として、中間体１０ｘの第１面１０ａにスタンパー３０Ａにおける凹凸パターン４０ａの形成面を押し付けた後に、その状態の中間体１０ｘの第２面１０ｂにスタンパー３０Ｂにおける凹凸パターン４０ｂの形成面を押し付ける。次いで、スタンパー３０Ａ，３０Ｂを介して中間体１０ｘの両Ａマスク層１８に紫外線を照射させることによって硬化させる。これにより、凹凸パターン４０ａ，４０ｂにおける各凸部４１が第１面１０ａおよび第２面１０ｂにおいてＡマスク層１８にそれぞれ押し込まれた状態でＡマスク層１８が硬化して、スタンパー３０Ａ，３０Ｂが第１面１０ａおよび第２面１０ｂに貼り付くようにして中間体１０ｘと一体化して積層体１００が製造される。これにより、インプリント処理（押し付け処理）が完了する。
【００４７】
次いで、搬送装置５ａが積層体１００をインプリント装置２によるインプリント処理位置から剥離装置３まで搬送する。続いて、剥離装置３の制御部５５が移動機構５１を制御してスタンパー保持部５２を搬送装置５ａによって搬送された積層体１００の上方まで移動させる。次いで、制御部５５は、移動機構５１を制御してスタンパー保持部５２における各吸着パット６２を積層体１００におけるスタンパー３０Ａの裏面（中間体１０ｘに貼り付いている面の反対側の面）に当接させると共に、エアポンプを制御してスタンパー３０Ａを各吸着パット６２に吸着させる（スタンパー３０Ａを保持させる）。これにより、スタンパー保持部５２によるスタンパー３０Ａ（積層体１００）の保持が完了する。次いで、制御部５５は、スタンパー保持部５２にスタンパー３０Ａを保持させた状態を維持しつつ、移動機構５１を制御して、スタンパー保持部５２をスタンパー保持部５３の上方まで移動させる。この際に、スタンパー保持部５３の各保持用爪部７１は、図４，５に破線で示す位置に移動させられている。したがって、制御部５５は、移動機構５１を制御することにより、図５に示すように、各保持用爪部７１における接触面７１ａとスタンパー３０Ｂの外周面とが対向する位置までスタンパー保持部５２を下降させる。
【００４８】
次いで、制御部５５は、スタンパー保持部５３における各移動機構を制御することにより、各保持用爪部７１を図４，５に示す矢印Ａの向き（スタンパー３０Ｂに対してその側方から接近する向き）でそれぞれ移動させる。この際には、図５の実線および図８に示すように、各保持用爪部７１における接触面７１ａがスタンパー３０Ｂの外周面（第１の対象物における厚み方向に沿った面）に対して予め規定された接触圧で接触させられて（４カ所で接して）、スタンパー３０Ｂが各保持用爪部７１によって挟持されるようにして保持される。これにより、スタンパー保持部５３によるスタンパー３０Ｂの保持が完了する。
【００４９】
次いで、制御部５５は、移動機構５１を制御してスタンパー保持部５２を矢印Ｂの向き（スタンパー保持部５３から離間する向き）に移動させる（スタンパー保持部５２を上昇させる）。この際には、スタンパー保持部５３（スタンパー３０Ｂ）に対するスタンパー保持部５２（スタンパー３０Ａ）の離間方向への移動に伴い、スタンパー保持部５２によって保持されたスタンパー３０Ａに貼り付いている中間体１０ｘがスタンパー３０Ａと共に矢印Ｂの向きに移動して、この中間体１０ｘに貼り付いているスタンパー３０Ｂの中央部部分が中間体１０ｘと共に移動（上昇）する。また、スタンパー３０Ｂの外周面に対する接触面７１ａの上記の接触圧が一定となるようにスタンパー保持部５３の各移動機構が制御部５５によって制御されて、各保持用爪部７１が矢印Ａの向き（スタンパー３０Ｂの外縁部から中心部に向かう向き）に移動する。これにより、図９に示すように、その中央部分が上向きに突出するようにスタンパー３０Ｂが撓ませられる。この結果、中間体１０ｘの外縁部から中心孔Ｈの口縁部に向かって中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂが徐々に剥離される。この際に、スタンパー保持部５２（スタンパー３０Ａおよび中間体１０ｘ）が徐々に移動させられるのに伴って、スタンパー３０Ｂがさらに大きく撓ませられたときには、スタンパー３０Ｂの外周面に対する接触面７１ａの接触圧が一定となるようにスタンパー保持部５３の各移動機構が制御部５５によって制御されて、各保持用爪部７１が矢印Ａの向きにさらに移動する。
【００５０】
また、この剥離装置３では、スタンパー保持部５３の各保持用爪部７１における接触面７１ａに突起部７１ｂが形成されている。したがって、図９に示すように、スタンパー３０Ｂがスタンパー３０Ａや中間体１０ｘと共に上昇しようとしても、その外縁部が突起部７１ｂに引っ掛かって、スタンパー３０Ｂがスタンパー保持部５３（各保持用爪部７１）から離脱する事態が回避される。さらに、この剥離装置３では、スタンパー保持部５２の移動に伴ってスタンパー３０Ｂが撓ませられるのに対して、スタンパー３０Ａは、その裏面を各吸着パット６２によって吸着されてスタンパー保持部５２に保持されているため、スタンパー３０Ｂのように大きく撓む事態が回避される。したがって、スタンパー３０Ａに中間体１０ｘが貼り付いた状態を維持しつつ、この中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂだけが剥離される。これにより、図１０に示すように、スタンパー３０Ａに貼り付いた状態の中間体１０ｘ（積層体１００ａ：本発明における第２の対象物）からのスタンパー３０Ｂ（第１の対象物）の剥離処理（本発明に係る凹凸パターン形成方法）が完了する。
【００５１】
次いで、制御部５５は、スタンパー保持部５２にスタンパー３０Ａを保持させた状態を維持しつつ、移動機構５１を制御して、スタンパー保持部５２を中間体保持部５４の上方まで移動させる。この際に、中間体保持部５４の各保持用爪部８１は、図６，７に破線で示す位置に移動させられている。したがって、制御部５５は、移動機構５１を制御することにより、図７に示すように、各保持用爪部８１における接触面８１ａと中間体１０ｘの外周面とが対向する位置までスタンパー保持部５２を下降させる。
【００５２】
次いで、制御部５５は、中間体保持部５４における各移動機構を制御することにより、各保持用爪部８１を図６，７に示す矢印Ａの向き（中間体１０ｘに対してその側方から接近する向き）でそれぞれ移動させる。この際には、図１１に示すように、各保持用爪部８１における接触面８１ａが中間体１０ｘの外周面（第１の対象物における厚み方向に沿った面）に対して予め規定された接触圧で接触させられて（４カ所で接して）、中間体１０ｘが各保持用爪部８１によって挟持されるようにして保持される。この場合、図７の実線で示すように、各保持用爪部８１における突起部８１ｂが中間体１０ｘにおける第１面１０ａ側の外縁部（面取り加工された部位）に係合した状態となる。これにより、中間体保持部５４による中間体１０ｘの保持が完了する。この場合、中間体保持部５４が第２面１０ｂに触れることなく中間体１０ｘを保持するため、以後の剥離処理中に中間体１０ｘの第２面１０ｂに汚れや傷付きが生じる事態が回避される。
【００５３】
次いで、制御部５５は、移動機構５１を制御してスタンパー保持部５２を矢印Ｂの向き（中間体保持部５４から離間する向き）に移動させる（スタンパー保持部５２を上昇させる）。この際には、スタンパー保持部５２によって保持されたスタンパー３０Ａが矢印Ｂの向きに移動するのに伴って、中間体保持部５４によって保持されている中間体１０ｘがスタンパー３０Ａから剥離する。この際には、図７に示すように、中間体保持部５４の各保持用爪部８１における突起部８１ｂが中間体１０ｘの第１面１０ａ側の外縁部（面取り加工された部位）に係合しているため、中間体保持部５４（各保持用爪部８１）から中間体１０ｘが離脱してスタンパー３０Ａと共に上昇する事態が回避される。これにより、図１２に示すように、スタンパー３０Ａ（本発明における第２の対象物）からの中間体１０ｘ（第１の対象物）の剥離処理が完了し、中間体１０ｘの第１面１０ａにスタンパー３０Ａの凹凸パターン４０ａ（本発明における「Ａ１凹凸パターン」および「Ｃ１凹凸パターン」）と凹凸位置関係が反転したマスクパターン（エッチング処理用の凹凸パターン：本発明における「Ａ２凹凸パターン」および「Ｃ２凹凸パターン」の一例）が形成されると共に、中間体１０ｘの第２面１０ｂにスタンパー３０Ｂの凹凸パターン４０ｂ（本発明における「Ｂ１凹凸パターン」）と凹凸位置関係が反転したマスクパターン（エッチング処理用の凹凸パターン：本発明における「Ｂ２凹凸パターン」の一例）が形成される。
【００５４】
次いで、搬送装置５ｂがスタンパー３０Ａ，３０Ｂの剥離処理が完了した中間体１０ｘをエッチング装置４によるエッチング処理位置まで搬送する。この際に、搬送装置５ｂは、中心孔Ｈの口縁部をチャッキングして中間体１０ｘを保持するため、剥離装置３による剥離処理位置からエッチング装置４によるエッチング処理位置まで搬送する際に中間体１０ｘの第１面１０ａや第２面１０ｂに汚れや傷付きが生じる事態が回避される。続いて、エッチング装置４によって上記のマスクパターンを用いた中間体１０ｘに対するエッチング処理を実行する。この際には、まず、中間体１０ｘの第１面１０ａおよび第２面１０ｂに対して例えば酸素プラズマ処理を実行することにより、両Ａマスク層１８に形成された凹凸パターン（マスクパターン）における各凹部の底面に残存する樹脂材料（残渣）を除去して、Ａマスク層１８に形成された凹凸パターンにおける凹部の底面においてＡマスク層１８からＢマスク層１７を露出させる。
【００５５】
次いで、Ａマスク層１８に形成された凹凸パターン（マスクパターン）を用いたエッチング処理によって両Ｂマスク層１７をそれぞれエッチングして、両磁性層１４の上にＢマスク層１７からなる凹凸パターン（図示せず）をそれぞれ形成する。この際に、この磁気記録媒体製造システム１では、中間体１０ｘに対するスタンパー３０Ａ，３０Ｂの押し付けが開始されてから、両スタンパー３０Ａ，３０Ｂの剥離が完了してエッチング装置４に搬送されるまでの間において、中間体１０ｘの第１面１０ａや第２面１０ｂに製造用の治具等（従来の転写装置における吸着ステージなど）が接触する事態が回避されている。したがって、第１面１０ａおよび第２面１０ｂに汚れや傷付きが生じていないため、汚れや傷に起因するマスクパターンの形成不良が回避されて、マスクパターンを正確に形成することが可能となっている。
【００５６】
続いて、両Ｂマスク層１７に形成されたマスクパターンをマスクとして用いて両磁性層１４に対するエッチング処理を実行して、複数の凸部２１および複数の凹部２２を有する凹凸パターン２０ａ，２０ｂを磁性層１４に形成する。これにより、データトラックパターンおよびサーボパターンが中間層１３の上に形成される（図示せず）。次いで、各凸部２１の上に残存しているＢマスク層１７をエッチング処理によって選択的に除去して各凸部２１の突端面を露出させる。続いて、非磁性材料１５としてのＳｉＯ２をスパッタリングすることにより、凹凸パターン２０ａ，２０ｂの形成面を非磁性材料１５でそれぞれ覆って非磁性材料１５の層（図示せず）を形成する。
【００５７】
次いで、磁性層１４の上（各凸部２１の上および各凹部２２の上）の非磁性材料１５の層に対してイオンビームエッチング処理を実行する。この際には、一例として、各凸部２１における突端面が非磁性材料１５から露出するまでイオンビームエッチング処理を継続する。これにより、中間体１０ｘの表面が平坦化される。続いて、中間体１０ｘの表面を覆うようにしてＣＶＤ法によってダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）の薄膜を成膜することによって保護層１６を形成する。この後、保護層１６の表面にフッ素系の潤滑剤を平均厚さが例えば２ｎｍ程度となるように塗布することにより、図２に示すように、磁気ディスク１０が完成する。以上により、本発明に係る情報記録媒体製造方法が完了する。
【００５８】
このように、この剥離装置３、および剥離装置３による剥離方法では、中間体１０ｘが貼り付いたスタンパー３０Ａ（第２の対象物）と、スタンパー３０Ａに貼り付いた中間体１０ｘ（第２の対象物）に貼り付いて一体化したスタンパー３０Ｂ（第１の対象物）とをスタンパー保持部５２およびスタンパー保持部５３によってそれぞれ保持した状態において中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離する際に、スタンパー３０Ｂにおける厚み方向に沿った面（外周面）に各保持用爪部７１によって４カ所（４点）で接してスタンパー３０Ｂを保持しつつスタンパー３０Ｂを剥離すると共に、スタンパー３０Ａ（第２の対象物）とスタンパー３０Ａに貼り付いて一体化した中間体１０ｘ（第１の対象物）とをスタンパー保持部５２および中間体保持部５４によってそれぞれ保持した状態において中間体１０ｘからスタンパー３０Ａを剥離する際に、中間体１０ｘにおける厚み方向に沿った面（外周面）に各保持用爪部８１によって４カ所（４点）で接して中間体１０ｘを保持しつつスタンパー３０Ａを剥離する。
【００５９】
このため、この剥離装置３、および剥離装置３による剥離方法によれば、中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離する際にスタンパー３０Ｂが撓むことで中間体１０ｘから容易に剥離する結果、スタンパー３０Ａから中間体１０ｘが剥離される事態を招くことなく、スタンパー３０Ａに中間体１０ｘが貼り付いた状態を維持しつつ、スタンパー３０Ｂを確実に剥離することができる。したがって、一連の工程を自動化した場合であっても、中間体１０ｘがスタンパー３０Ｂと共にスタンパー３０Ａから剥離されてスタンパー３０Ｂと共に所定の処理完了位置に積み重ねられることで中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができると共に、スタンパー３０Ａからの中間体１０ｘの意図しない剥離によって中間体１０ｘがスタンパー３０Ａ，３０Ｂの双方から剥離されて脱落する事態を回避することができる結果、中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。また、この剥離装置３、および剥離装置３による剥離方法によれば、中間体１０ｘからスタンパー３０Ａを剥離する際に、中間体１０ｘの第２面１０ｂに対して非接触の状態で中間体１０ｘを保持することで、中間体１０ｘの第２面１０ｂに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００６０】
また、この剥離装置３では、スタンパー３０Ｂに接する接触面７１ａにおけるスタンパー３０Ｂに接する部位よりも中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ（第２の対象物）の側に突起部７１ｂが形成されて保持用爪部７１が構成されると共に、中間体１０ｘに接する接触面８１ａにおける中間体１０ｘに接する部位よりもスタンパー３０Ａ（第２の対象物）の側に突起部８１ｂが形成されて保持用爪部８１が構成されている。また、この剥離装置３による剥離方法では、スタンパー３０Ｂ（第１の対象物）に接する接触面７１ａにおけるスタンパー３０Ｂに接する部位よりも中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ（第２の対象物）の側に突起部７１ｂが形成された保持用爪部７１（保持具）を用いてスタンパー３０Ｂを保持すると共に、中間体１０ｘ（第１の対象物）に接する接触面８１ａにおける中間体１０ｘに接する部位よりもスタンパー３０Ａ（第２の対象物）の側に突起部８１ｂが形成された保持用爪部８１（保持具）を用いて中間体１０ｘを保持する。
【００６１】
したがって、この剥離装置３、および剥離装置３による剥離方法によれば、中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離する際に、スタンパー３０Ｂがスタンパー保持部５３から外れてスタンパー３０Ａおよび中間体１０ｘと共にスタンパー保持部５２側に移動することなく、中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを確実に剥離することができる結果、中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができると共に、中間体１０ｘからスタンパー３０Ａを剥離する際に、中間体１０ｘが中間体保持部５４から外れてスタンパー３０Ａと共にスタンパー保持部５２側に移動することなく、中間体１０ｘからスタンパー３０Ａを確実に剥離することができる結果、中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００６２】
さらに、この剥離装置３、および剥離装置３による剥離方法によれば、スタンパー３０Ａ（第２の対象物）における中間体１０ｘに貼り付いている面の反対側の面に接して（反対側の面を各吸着パット６２によって吸着して）スタンパー３０Ａを保持することにより、中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離する際に、中間体１０ｘに貼り付いた状態を維持すべきスタンパー３０Ａが撓んで中間体１０ｘがスタンパー３０Ａから剥離して脱落する事態を回避することができる結果、中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００６３】
また、この剥離装置３、および剥離装置３による剥離方法によれば、スタンパー保持部５３によってスタンパー３０Ｂ（第１の対象物）を保持する際に、本発明における「厚み方向に沿った面」として、その外周面に保持用爪部７１（接触面７１ａ）を接触させて保持すると共に、中間体保持部５４によって中間体１０ｘ（第１の対象物）を保持する際に、本発明における「厚み方向に沿った面」として、その外周面に保持用爪部８１（接触面８１ａ）を接触させて保持することにより、例えば、中間体１０ｘの中心孔Ｈや、スタンパー３０Ａ，３０Ｂに形成した中心孔の内周面に接してこれらを保持する構成と比較して、保持すべき対象物を確実に保持することができる結果、中間体１０ｘ等に汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００６４】
また、この磁気記録媒体製造システム１による凹凸パターン形成方法および磁気ディスク１０の製造方法によれば、スタンパー３０Ａ（Ａスタンパー）が押し付けられてスタンパー３０Ａと一体化された中間体１０ｘ（基材）から剥離装置３によってスタンパー３０Ｂ（Ｂスタンパー）を剥離する際に、スタンパー３０Ｂにおける厚み方向に沿った面に各保持用爪部７１によって４カ所（４点）で接してスタンパー３０Ｂを保持しつつスタンパー３０Ｂを剥離することにより、スタンパー３０Ｂが撓むことで中間体１０ｘから容易に剥離される結果、スタンパー３０Ａから中間体１０ｘが剥離される事態を招くことなく、スタンパー３０Ａに中間体１０ｘが貼り付いた状態を維持しつつ、スタンパー３０Ｂを確実に剥離することができる。したがって、一連の工程を自動化した場合であっても、中間体１０ｘがスタンパー３０Ｂと共にスタンパー３０Ａから剥離されてスタンパー３０Ｂと共に所定の処理完了位置に積み重ねられることで中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができると共に、スタンパー３０Ａからの中間体１０ｘの意図しない剥離が回避されて、スタンパー３０Ａ，３０Ｂの双方から中間体１０ｘが剥離されて脱落することで中間体１０ｘに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００６５】
また、この磁気記録媒体製造システム１による磁気ディスク１０の製造方法によれば、中間体１０ｘ（基材）から剥離装置３によってスタンパー３０Ａ（Ｃスタンパー）を剥離する際に、中間体１０ｘにおける厚み方向に沿った面に各保持用爪部８１によって４カ所（４点）で接して中間体１０ｘを保持しつつスタンパー３０Ａを剥離することにより、中間体１０ｘの第２面１０ｂに対して非接触の状態で中間体１０ｘを保持することができる結果、中間体１０ｘの第２面１０ｂに汚れや傷付きが生じる事態を回避することができる。
【００６６】
なお、本発明は、上記の方法および構成に限定されない。例えば、スタンパー３０Ｂを剥離する際に移動機構５１およびスタンパー保持部５２，５３を使用し、スタンパー３０Ａを剥離する際に移動機構５１、スタンパー保持部５２および中間体保持部５４を使用する構成（移動機構５１およびスタンパー保持部５２を共用する構成）を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、スタンパー３０Ｂを剥離する際、およびスタンパー３０Ａを剥離する際に、別個独立したスタンパー保持部（上記の例におけるスタンパー保持部５２）と移動機構（上記の例における移動機構５１）とをそれぞれ使用する構成を採用することができる。また、１台の装置（１組の第１の保持部および第２の保持部）によってスタンパー３０Ａ，３０Ｂをそれぞれ剥離する構成を採用することもできる。
【００６７】
さらに、上記の磁気記録媒体製造システム１における剥離装置３では、本発明における第２の対象物の一例であるスタンパー３０Ａを複数の吸着パット６２によって吸着して保持する構成を採用しているが、本発明における第２の保持部の構成はこれに限定されない。例えば、図１３に示す剥離装置３Ａにおけるスタンパー保持部５２Ａのように、前述したスタンパー保持部５３や中間体保持部５４と同様にして、複数の保持用爪部９１をスタンパー３０Ａの外周面（スタンパー３０Ａの厚み方向に沿った面）に接触させて各保持用爪部９１によってスタンパー３０Ａを挟持するように保持する構成を採用することができる。なお、この剥離装置３Ａにおいて前述した剥離装置３と同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００６８】
このような構成を採用することにより、剥離処理に際して、前述したスタンパー保持部５２，５３を用いて中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離する際と同様にして、スタンパー３０Ａの中央部分が下側（中間体１０ｘの側）に突出するように撓ませられるため、中間体１０ｘからスタンパー３０Ａをスムーズに剥離させることができる。なお、前述した積層体１００を対象として、スタンパー３０Ａに貼り付いた中間体１０ｘからスタンパー３０Ｂを剥離する際には（スタンパー３０Ａおよび中間体１０ｘを本発明における第２の対象物をして保持する際には）、スタンパー３０Ａが撓むことで、中間体１０ｘがスタンパー３０Ｂに貼り付いたままスタンパー３０Ａから剥離したり、中間体１０ｘがスタンパー３０Ａ，３０Ｂの双方から剥離したりするおそれがあるため、このスタンパー保持部５２Ａを用いることなく、前述したスタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持するのが好ましい。
【００６９】
また、上記の剥離装置３では、４つの保持用爪部７１を有するスタンパー保持部５３（スタンパー３０Ｂの外周面に対して４点で接する構成の保持部（保持具））と、４つの保持用爪部８１を有する中間体保持部５４（中間体１０ｘの外周面に対して４点で接する構成の保持部（保持具））とを備えているが、本発明はこれに限定されず、本発明における第１の対象物、Ｂスタンパーおよび基材の厚み方向に対して２点または３点で接してこれらを挟持するように保持する構成（方法）や、５点以上の複数の点で接してこれらを挟持するように保持する構成（方法）を採用することができる。この場合、図１４に示すように、一例として、中間体１０ｘ（スタンパー３０Ａ，３０Ｂ）の外周面に対して一周に亘って接するように接触面９５ａを半円形に湾曲させた一対の保持用爪部９５によってこれらを挟持するように保持する構成（方法）を採用することができる。
【００７０】
さらに、上記の剥離装置３では、保持用爪部８１の接触面８１ａを中間体１０ｘの外周面に接触させて中間体１０ｘを挟持するようにして保持する構成の中間体保持部５４を備えているが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１５に示す中間体保持部５４Ａのように、中間体１０ｘにおける中心孔Ｈの内周面（中間体１０ｘの厚み方向に沿った面の他の一例）に各保持用爪部９６の接触面９６ａを接触させて中心孔Ｈを押し拡げるようにして中間体１０ｘを保持する構成を採用することができる。なお、保持用爪部９６の数は、４つに限定されず、２つ以上の任意の数（中心孔Ｈの内周面に２点以上で接する構成）を採用することができる。また、前述したスタンパー３０Ａ，３０Ｂの中心部に中間体１０ｘの中心孔Ｈと同様にして中心孔を形成することにより（図示せず）、スタンパー３０Ａ，３０Ｂについても、この中間体保持部５４Ａと同様の構成によって保持することができる。
【００７１】
また、上記の剥離装置３では、スタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持すると共に中間体保持部５４によって中間体１０ｘを保持した状態において、中間体保持部５４（中間体１０ｘ）に対してスタンパー保持部５２（スタンパー３０Ａ）を離間させる向きに移動させることによって中間体１０ｘからスタンパー３０Ａを剥離させる構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１６，１７に示す剥離装置３Ｂでは、中間体１０ｘに貼り付いている（中間体１０ｘと一体化している）スタンパー３０Ａの外周部（中間体１０ｘからはみ出している部位）に当接可能に配設された複数のピン部材５６を備え、中間体保持部５４に対してスタンパー保持部５２を移動させるのに先立ち、各ピン部材５６を突き上げてスタンパー３０Ａを撓ませる構成が採用されている。なお、上記の剥離装置３と同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００７２】
この剥離装置３Ｂによる剥離処理に際しては、まず、スタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持すると共に中間体保持部５４によって中間体１０ｘを保持した状態において、図１７に示すように、各ピン部材５６を矢印Ｃの向き（中間体１０ｘからスタンパー３０Ａを剥離させる向き）に所定量だけ移動させる。この際には、同図に示すように、各ピン部材５６の移動（上動）に伴い、スタンパー３０Ａの外周部分が各ピン部材５６によって突き上げられて、スタンパー３０Ａが中間体１０ｘから離間するようにして撓ませられる。次いで、中間体保持部５４（中間体１０ｘ）に対してスタンパー保持部５２（スタンパー３０Ａ）を離間させる向きに移動させる。この際には、その外周部が中間体１０ｘから離間するようにしてスタンパー３０Ａが撓ませられているため、スタンパー３０Ａと中間体１０ｘとが互いに貼り付いている領域のうちの外周部側から中心部側に向けてスタンパー３０Ａが中間体１０ｘからスムーズに剥離される。
【００７３】
さらに、金属スタンパーを用いた射出成形によって樹脂材料で形成した樹脂スタンパー（スタンパー３０Ａ，３０Ｂ）を使用する例について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、石英によって平板状に形成したスタンパーを本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーとして使用することができる。また、前述した紫外線硬化型の樹脂材料に代えて、例えば熱可塑性を有する樹脂材料や熱硬化型の樹脂材料でＡマスク層１８を形成したときには、ニッケル等の各種金属材料で形成したスタンパーを本発明におけるＡスタンパーおよびＢスタンパーとして使用することができる。さらに、本発明における第１の対象物、第２の対象物、基材および各スタンパーは、平面視形状が円形のものに限定されず、各種形状の平板を対象とする剥離処理に際して本発明を適用して剥離することができる。加えて、本発明における剥離方法や、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法は、磁気ディスク１０のような磁気記録媒体の製造時に実行するのに限定されるものではなく、光ディスクおよび光磁気ディスクや半導体素子の製造に際して適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】磁気記録媒体製造システム１の構成を示す構成図である。
【図２】磁気ディスク１０の断面図である。
【図３】磁気ディスク１０を製造するための中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂの断面図である。
【図４】剥離装置３のスタンパー保持部５３を下側（スタンパー３０Ｂの側）から見た平面図である。
【図５】スタンパー保持部５３の保持用爪部７１およびスタンパー３０Ｂの外縁部の断面図である。
【図６】剥離装置３の中間体保持部５４を下側（中間体１０ｘの側）から見た平面図である。
【図７】中間体保持部５４の保持用爪部８１および中間体１０ｘの外縁部の断面図である。
【図８】スタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持すると共にスタンパー保持部５３によってスタンパー３０Ｂを保持した状態の剥離装置３、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂの断面図である。
【図９】撓んだ状態のスタンパー３０Ｂにおける外縁部、および保持用爪部７１における接触面７１ａの近傍の断面図である。
【図１０】中間体１０ｘからのスタンパー３０Ｂの剥離が完了した状態の剥離装置３、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂの断面図である。
【図１１】スタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持すると共に中間体保持部５４によって中間体１０ｘを保持した状態の剥離装置３、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａの断面図である。
【図１２】中間体１０ｘからのスタンパー３０Ａの剥離が完了した状態の剥離装置３、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａの断面図である。
【図１３】スタンパー保持部５２Ａによってスタンパー３０Ａを保持すると共に中間体保持部５４によって中間体１０ｘを保持した状態の剥離装置３Ａ、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａの断面図である。
【図１４】他の実施の形態に係る保持用爪部９５および中間体１０ｘ（スタンパー３０Ａ，３０Ｂ）の平面図である。
【図１５】他の実施の形態に係る保持用爪部９６（中間体保持部５４Ａ）および中間体１０ｘの平面図である。
【図１６】剥離装置３Ｂの中間体保持部５４およびピン部材５６を下側（中間体１０ｘの側）から見た平面図である。
【図１７】スタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持すると共に中間体保持部５４によって中間体１０ｘを保持し、かつピン部材５６によってスタンパー３０Ａを剥離方向に向けて突き上げている状態の剥離装置３Ｂ、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａの断面図である。
【図１８】一方のスタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ａを保持すると共に他方のスタンパー保持部５２によってスタンパー３０Ｂを保持した状態の剥離装置３ｘ、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂの断面図である。
【図１９】一方のスタンパー保持部５２に対して他方のスタンパー保持部５２を離間させた状態の剥離装置３ｘ、中間体１０ｘおよびスタンパー３０Ａ，３０Ｂの断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  磁気記録媒体製造システム
２  インプリント装置
３，３Ａ，３Ｂ  剥離装置
４  エッチング装置
５ａ，５ｂ  搬送装置
１０  磁気ディスク
１０ｘ  中間体
１０ａ  第１面
１０ｂ  第２面
１８  Ａマスク層
２０ａ，２０ｂ，４０ａ，４０ｂ  凹凸パターン
２１，４１  凸部
２２，４２  凹部
３０Ａ，３０Ｂ  スタンパー
５１  移動機構
５２，５２Ａ，５３  スタンパー保持部
５４，５４Ａ  中間体保持部
６２  吸着パット
７１，８１，９１，９５，９６  保持用爪部
７１ａ，８１ａ，９５ａ，９６ａ  接触面
７１ｂ，８１ｂ  突起部