【手続補正書】
【提出日】平成22年7月14日(2010.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、
前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、
前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、
前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、
前記塗布する工程の後に、塗布した前記導電性ペーストを１．３ｋＰａ以下の減圧下で予備乾燥する工程、
を有し、
前記導電性ペーストの塗布は、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布し、
前記導電性ペーストの塗布径をＡとし、前記ブラインドビアホールの径をＢとしたとき、ＡとＢの差が２０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記導電性ペーストが前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続する
ことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ブラインドビアホールの径が３０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
さらに、前記予備乾燥する工程の後に、プレスしながら前記導電性ペーストを硬化する工程を有する、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
さらに、前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、前記導電性ペーストを予備乾燥する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させるとともに、前記導電性ペーストを硬化させることを特徴とする、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記プレスは、真空状態で加熱下で行うことを特徴とする、請求項３または４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】多層プリント配線板の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明は、（１）基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、（２）前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、（３）前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、（４）前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、（５）前記塗布する工程の後に、塗布した前記導電性ペーストを１．３ｋＰａ以下の減圧下で予備乾燥する工程、を有し、前記導電性ペーストの塗布は前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布し、前記導電性ペーストの塗布径をＡとし、前記ブラインドビアホールの径をＢとしたとき、ＡとＢの差が２０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記導電性ペーストが前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法である（請求項１）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項１に記載の前記導電性ペーストは、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布する、多層プリント配線板の製造方法である。前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように導電性ペーストを塗布することで、第一の導電層１５と第二の導電層１６が良好に接続し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項１に記載の発明は、前記導電性ペーストの塗布径をＡとし、前記ブラインドビアホールの径をＢとしたとき、ＡとＢの差が２０μｍ以上２００μｍ以下である、多層プリント配線板の製造方法である。このように導電性ペーストを塗布することで、接続信頼性と高密度配線とを両立することができる。なお導電性ペーストの塗布形状は円形、楕円形等、任意の形状とすることができ、円形以外の形状の場合は、塗布部の最大長さを導電性ペーストの塗布径とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項３に記載の発明は、さらに前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、前記導電性ペーストを塗布する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させることを特徴とする、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図５は、請求項３に記載の発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。絶縁性基材２０と接着層２１を有する絶縁層（カバーレイフィルム）２２を、導電性ペーストを塗布した両面基板１７に積層する（図５ａ）。必要に応じて、積層前に導電性ペーストを予め加熱、乾燥する。その後、絶縁層と両面基板の積層体をプレスすると接着層２１によって絶縁層が両面基板１７に接着される。プレスは加熱条件で行われることが多く、この工程により導電性ペーストの熱硬化と絶縁層の接着を一度に行うことができる。よって生産性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。絶縁層（カバーレイフィルム）は両面基板１７の反対側（第二の導電層１６を被覆する側）に積層しても良く、また両面に積層して同時にプレスすることも可能である。この場合はさらに生産性が向上する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
（実施例３）
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム（厚み２０μｍの接着剤層が片面に積層された厚み１２μｍのポリイミドフィルム）を積層し、導電性ペーストの塗布径を３５０μｍとして、真空プレスを行ったこと以外は実施例１と同様の条件で、１２９６個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板２を作製した。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
（比較例１）
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム（厚み２０μｍの接着剤層が片面に積層された厚み１２μｍのポリイミドフィルム）を積層し、導電性ペーストの塗布径を１００μｍとして、真空プレスを行ったこと以外は実施例１と同様の条件で、１２９６個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板２を作製した。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
【表１】
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【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
表１からわかるように、実施例１〜３の多層プリント配線板はリフロー後の抵抗上昇率が２％以下と低く、接続信頼性に優れることがわかる。