(57)【要約】      （修正有）【課題】ハウジングの強度の低下を来たさず、モジュールの接続操作を良好に行うことができるコネクタ及びコネクタ装置を提供する。【解決手段】実装部品Ｍ２が片面に実装された片面実装モジュールＭが接続されるコネクタ１０であって、ハウジング１１と、このハウジング１１に列をなして配設された多数の第１の端子１２と、この第１端子１２に対向するように配設された多数の第２の端子１３と、第１の端子１２と第２の端子１３との間に形成され、ハウジング１１の取付面から少なくともモジュールＭにおける実装部品Ｍ２の厚さ寸法分ｔ１を確保する位置に配設された接続部１４とを備えている。【選択図】図９
0003189807.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
実装部品が片面に実装された片面実装モジュールが接続されるコネクタであって、
ハウジングと、
このハウジングに列をなして配設された多数の第１の端子と、
この第１端子に対向するように配設された多数の第２の端子と、
前記第１の端子と第２の端子との間に形成され、前記ハウジングの取付面から少なくとも前記モジュールにおける実装部品の厚さ寸法分を確保する位置に配設された接続部と、
を具備することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記第１の端子及び第２の端子は、０．５ｍｍピッチで列をなして配設されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１の端子及び第２の端子は、線材を折曲変形して形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
請求項１に記載のコネクタにおける接続部に片面実装モジュールが接続されており、このモジュールは実装部品が実装された片面側が前記ハウジングの取付面側になるように配置されていることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項５】
前記片面実装モジュールは、カードタイプのソリッドステートドライブであることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子機器の小型化、薄型化に適するコネクタ及びこのコネクタに接続されたモジュールを備えるコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンピュータや電気通信機器等の電子機器の機能を拡張するため、回路基板（マザーボード）とメモリカードやＩＣカード等のモジュールを相互に接続するカードエッジ方式と称されるコネクタが知られている。
【０００３】
このコネクタは、ハウジングに設けられた上下の多数の端子間に形成された接続部に、端子が形成されたモジュールの一辺側が差し込まれ、コネクタとモジュールとが電気的に接続されるものである。
【０００４】
ところで、近時、タブレットパソコンやスマートフォンの用途にＭ．２（ＮＧＦＦ（Next Generation Form Factor）という規格が提案されている。この規格は、例えば、パソコン内部の各パーツ間を結ぶバスの接続規格であり、ＳＳＤ（solid State drive）等の拡張機能を１枚のカードに凝縮したもので、フォームファクターとされている。
そこで、このような規格に対応して、コネクタの小型化、薄型化が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３０６６２１号公報
【特許文献２】特開２０１３−１３１４２２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のようにコネクタの小型化、薄型化を実現しようとすると、コネクタのハウジングの肉厚寸法が薄くなり、強度が低下し、また、モジュールをコネクタに接続するに際し、接続操作が良好に行えないという課題が生じる。
【０００７】
本考案は、上記課題に鑑みなされたもので、ハウジングの強度の低下を来たさず、モジュールの接続操作を良好に行うことができるコネクタ及びコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載のコネクタは、実装部品が片面に実装された片面実装モジュールが接続されるコネクタであって、ハウジングと、このハウジングに列をなして配設された多数の第１の端子と、この第１端子に対向するように配設された多数の第２の端子と、前記第１の端子と第２の端子との間に形成され、前記ハウジングの取付面から少なくとも前記モジュールにおける実装部品の厚さ寸法分を確保する位置に配設された接続部とを具備することを特徴とする。
例えば、第１の端子及び第２の端子は、コンタクト部を有し、第１の端子は下側の端子となり、第２の端子は上側の端子となる。
【０００９】
請求項２に記載のコネクタは、請求項１に記載のコネクタにおいて、前記第１の端子及び第２の端子は、０．５ｍｍピッチで列をなして配設されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載のコネクタは、請求項１又は請求項２に記載のコネクタにおいて、前記第１の端子及び第２の端子は、線材を折曲変形して形成されていることを特徴とする。
第１の端子及び第２の端子は、例えば、フォーミング加工によって線材を折曲変形して形成することができる。
【００１１】
請求項４に記載のコネクタ装置は、請求項１に記載のコネクタにおける接続部に片面実装モジュールが接続されており、このモジュールは実装部品が実装された片面側が前記ハウジングの取付面側になるように配置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載のコネクタ装置は、請求項４に記載のコネクタ装置において、前記片面実装モジュールは、カードタイプのソリッドステートドライブであることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１３】
本考案によれば、ハウジングの強度の低下を来たさず、モジュールの接続操作を良好に行うことができるコネクタ及びコネクタ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案の実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図２】同コネクタの一部を切断して示す斜視図である。
【図３】同コネクタを示す平面図である。
【図４】同コネクタを示す前面図である。
【図５】同コネクタを示す背面図である。
【図６】同コネクタを示す側面図である。
【図７】同コネクタを示す断面図である。
【図８】同コネクタにモジュールを接続する状態を示す斜視図である。
【図９】同コネクタにモジュールが接続された状態を示す断面図である。
【図１０】同コネクタにモジュールを接続する過程を示す断面図である。
【図１１】本実施形態の比較例において、コネクタにモジュールが接続された状態を示す断面図である。
【図１２】本実施形態の比較例において、コネクタにモジュールを接続する過程を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下、本考案の実施形態に係るコネクタ及びコネクタ装置について図１乃至図１２を参照して説明する。図１は、コネクタを示す斜視図であり、図２は、同コネクタの一部を切断した斜視図を示し、図３は、コネクタの平面図、図４は、コネクタの前面図、図５は、コネクタの背面図、図６は、コネクタの側面図、図７は、コネクタの断面図である。また、図８は、コネクタにモジュールを接続する状態を示し、図９は、コネクタにモジュールが接続された状態の断面図を示し、図１０は、コネクタにモジュールを接続する過程を示す断面図である。
【００１６】
さらに、図１１及び図１２は、本実施形態の比較例を示し、図１１は、コネクタにモジュールが接続された状態の断面図、図１２は、コネクタにモジュールを接続する過程を示す断面図である。
【００１７】
まず、図１１及び図１２を参照して本実施形態の比較例について説明する。図１１に示すように、基板（マザーボード）１にコネクタ２が取り付けられ配置されている。コネクタ２は、ハウジング３と、このハウジング３に設けられた第１の端子（下側端子）４及び第２の端子（上側端子）５とを備えている。
【００１８】
前記第１の端子４と第２の端子５との間には接続部６が形成され、この接続部６にモジュールＭが接続されるようになっている。モジュールＭは、ソリッドステートドライブであり拡張機能を有し、実装部品が基板の片面に実装されたカードタイプの片面実装モジュールである。このモジュールＭの接続状態では、モジュールＭの一辺側であって両面に形成された接続端子７が前記第１の端子４と第２の端子５に接触して電気的に接続されるようになっている。
【００１９】
このような比較例の構成において、前記のような規格に対応して、コネクタ２を小型化、薄型化して設計する場合、片面実装のモジュールＭの厚さ寸法ｈ１は、基板の厚さ寸法を含めて公称２．０８ｍｍであり、モジュールＭの接続状態では、基板１面からのモジュールＭの実装高さ寸法ｈ２は、例えば、２．４５ｍｍの制約がある。そうすると、基板１面とモジュールＭとの間のスペースｈ３は、０．３７ｍｍとなる。
【００２０】
このスペースｈ３に、第１の端子４、モジュールＭの接続部６への挿入を容易にするためのリードインを設け、かつ第１の端子４がモジュールＭの接続端子７への接触力を保つために必要な変形量を確保することを考慮すると、ハウジング３の取付面側（底面側）３ａの肉厚寸法は、０．１ｍｍ以下となる。
【００２１】
具体的には、一般的に第１の端子４の板厚寸法は約０．１５ｍｍは必要であり、第１の端子４の変形量を確保するための寸法は少なくとも０．１ｍｍ程度必要であり、これらから前記のようにハウジング３の取付面側３ａの肉厚寸法は、０．１ｍｍ以下となってしまうこととなる。
【００２２】
このようにハウジング３の肉厚寸法が薄くなると、射出成形によるハウジング３の成形が困難となる。また、仮に、射出成形によってハウジング３が成形できたとしても、ハウジング３に反りやねじれ等の変形が生じやすく量産性に適さない、さらに、例えば、ハウジング３に第１の端子４を圧入する組立工程において、ハウジング３に変形や破損が起きるという問題が生じる。加えて、リフロー方式によって基板１にコネクタ２の端子を半田付けする場合、ハウジング３の変形により半田不良が生じ、接続不良を招来するという不具合が生じる。
【００２３】
また、比較例の構成の場合、モジュールＭの接続操作を良好に行うことができないという問題も生じる。この種、コネクタにモジュールを接続する接続操作においては、モジュールを水平から約３０度立設方向に傾斜させた状態でコネクタの接続部に挿入し、その位置から水平になるまで回動させて最終の位置にセットすることが一般的であった。この接続操作は、操作性が良く、実装業界に定着した方法である。
【００２４】
しかしながら、図１２に示すように、比較例におけるモジュールＭの接続操作においては、基板１面とモジュールＭとの間のスペースｈ３は、０．３７ｍｍとなり、接続部６が基板１面側の低い位置に配設され、かつ第１の端子４の変形量が少ないため、モジュールＭを水平から約３０度立設方向に傾斜させた状態でコネクタ２の接続部６に挿入することが困難となる。
【００２５】
したがって、例えば、図１２（ａ）に示すモジュールＭを水平から傾斜させた状態でコネクタ２の接続部６に挿入し、その後、図１２（ｂ）に示すようにモジュールＭを接続部６にさらに挿入しながら回動させて接続するという操作が必要となる。このような接続操作は、極めて操作性が悪く、作業効率が低下するという問題が生じる。
【００２６】
このような比較例に対し、本実施形態を図１乃至図１０を参照して説明する。本実施形態においては、モジュールＭの実装部品が実装された片面側が、コネクタ１０の取付面側、すなわち、基板（マザーボード）１側に配置されて接続されるようにコネクタ１０が構成されている。
【００２７】
図１乃至図７に示すように、コネクタ１０は、ハウジング１１と、第１の端子（下側端子）１２と、第２の端子（上側端子）１３と、第１の端子１２と第２の端子１３との間に形成される接続部１４とを備えている。
【００２８】
ハウジング１１は、合成樹脂材料によって射出成形して作られており、略直方体形状をなしている。具体的には、取付面となる底面壁１１ａ、上面壁１１ｂ、前面壁１１ｃ、背面壁１１ｄ及び側面壁１１ｅとを有して横長状に形成されている。
【００２９】
また、底面壁１１ａ及び上面壁１１ｂには、長手方向に沿って一定のピッチで多数の第１の溝部１５及び第２の溝部１６が形成されている。これら第１の溝部１５及び第２の溝部１６には、後述する第１の端子１２、第２の端子１３が配設されている。
【００３０】
さらに、上面壁１１ｂの一端寄りの内側には、位置決め用のリブ１７が前面側へ延出して形成されている。この位置決め用のリブ１７には、モジュールＭに形成された位置決め用切欠きＭ４が嵌合し、モジュールＭがコネクタ１０に適正に接続されるようになる。加えて、底面壁１１ａの下端側には、ボス１８が形成されている。このボス１８は、基板１に形成された位置決め用の孔部に挿入されてコネクタ１０が基板１に位置決めされるように機能する。
【００３１】
図７に代表して示すように、第１の端子１２は、フォーミング加工によってリン青銅等からなる線材を折曲変形して形成されていて、弾性を有し、コンタクト部１２ａ及び半田付け部１２ｂが設けられている。コンタクト部１２ａは上側に付勢され、半田付け部１２ｂはハウジング１１の前面側から導出されている。半田付け部１２ｂは基板１に形成された配線パッドに半田付けされて接続される。
このような第１の端子１２は、前記第１の溝部１５に列をなして一定のピッチ、具体的には０．５ｍｍのピッチで多数配設されている。
【００３２】
第２の端子１３は、前記第１の端子１２と同様に、フォーミング加工によって略Ｌ字状に折曲変形して形成されていて、コンタクト部１３ａ及び半田付け部１３ｂが設けられている。コンタクト部１３ａは下側に付勢され、半田付け部１３ｂはハウジング１１の背面側から導出されて、基板１に形成された配線パッドに半田付けされて接続される。
【００３３】
このような第２の端子１３は、前記第２の溝部１６に列をなして一定のピッチ、具体的には０．５ｍｍのピッチで多数配設されている。なお、第１の端子１２と第２の端子１３とは、半ピッチずつずれて配設されている。
【００３４】
以上のように配設された第１の端子１２と第２の端子１３との間には、接続部１４が形成される。接続部１４は、接続対象物としてのモジュールＭが挿入され接続されるスロットである。この接続部１４は、ハウジング１１の底面壁１１ａから少なくともモジュールＭにおける実装部品の厚さ寸法分を確保する位置ｔに配設されている。詳しくは、接続部１４における第１の端子１２のコンタクト部１２ａは、ハウジング１１の底面壁１１ａ、換言すれば、基板１の表面からモジュールＭにおける実装部品の厚さ寸法分ｔ１（図８及び図９参照）よりも高い位置ｔに配設されるように構成されている。
【００３５】
なお、ハウジング１１の背面側の両端部には、ソルダーペグ１９が設けられている。ソルダーペグ１９は、基板１のパッドに半田付けされ、コネクタ１０を基板１に固定する機能を有している。
【００３６】
図８に代表して示すように、モジュールＭは、前述したようにカードタイプの片面実装モジュールである。モジュールＭは、基板Ｍ１、基板Ｍ１の片面に実装された実装部品Ｍ２、基板１の一辺側に形成された接続端子Ｍ３、位置決め用切欠きＭ４を備えている。
【００３７】
基板Ｍ１は、略長方形状に形成されていて、この基板Ｍ１の片面側には実装部品Ｍ２としてチップ部品が実装されている。また、基板１の一辺側の両面には接続端子Ｍ３が一定のピッチで形成されている。つまり、両面に形成された接続端子Ｍ３は、図示に表れない実装面側（下側）の接続端子Ｍ３がコネクタ１０の第１の端子１２と対応し、他方（上側）の接続端子Ｍ３がコネクタ１０の第２の端子１３と対応するようになっている。
【００３８】
位置決め用切欠きＭ４は、モジュールＭの一端寄りに略Ｕ字状をなして形成されており、前記コネクタ１０における位置決め用のリブ１７と対向して嵌合するようになっている。
【００３９】
なお、モジュールＭにおいて、位置決め用切欠きＭが複数、例えば、２箇所に形成されている場合には、これに対応してコネクタ１０には、位置決め用のリブ１７が２箇所に形成される。
【００４０】
次に、図８乃至図１０を参照してモジュールＭをコネクタ１０に接続する接続操作について説明する。図１０（ａ）に示すようにコネクタ１０が基板１に取り付けられた状態において、モジュールＭを水平から約３０度立設方向に傾斜させてコネクタ１０の接続部１４に挿入し、その位置から水平になるまで回動させて、図１０（ｂ）に示すように水平の最終の位置に図示しないラッチやねじで固定する。
【００４１】
この場合、モジュールＭは、その位置決め用切欠きＭ４がコネクタ１０の位置決め用のリブ１７に嵌合され、モジュールＭの挿入に伴い第１の端子１２が下側に弾性変形して、モジュールＭが水平から約３０度傾斜され、次いで、水平に回動される。そして、実装部品が実装された片面側が基板１側に配置され、モジュールＭの接続端子Ｍ３がコネクタ１０の第１の端子１２及び第２の端子１３に適正に接続される。このようにコネクタ１０にモジュールＭが接続されてコネクタ装置が構成される。
【００４２】
モジュールＭをコネクタ１０に接続するとき、例えば、モジュールＭの上下面を逆（実装面を上）にして接続部１４に挿入しようとしても、位置決め用のリブ１７がモジュールＭの一辺側に衝突して挿入ができない。したがって、モジュールＭが適正な方向で、かつ接続端子Ｍ３が第１の端子１２及び第２の端子１３に適正に接続されるようになる。
【００４３】
以上のように本実施形態によれば、モジュールＭの実装面がコネクタ１０の取付面側、すなわち、基板１側に配置されて接続されるようにコネクタ１０を構成したので、前述の規格に対応して、コネクタ１０の小型化、薄型化を図ることができるとともに、接続部１４の位置が高くなり、ハウジング１１の肉厚寸法を所定寸法確保して強度の低下を軽減できる。また、モジュールＭをコネクタ１０に接続する接続操作に際し、モジュールＭを水平から約３０度立設方向に傾斜させてコネクタ１０の接続部１４に挿入することができ、接続操作を良好に行うことが可能となる。
【００４４】
さらに、コネクタ１０の第１の端子１２及び第２の端子１３は、フォーミング加工によって線材を折曲変形して形成されているので、隣接する端子間に生じる可能性のあるクロストークを抑制することができる。つまり、隣接する端子は０．５ｍｍピッチの狭い間隔であり、仮に、第１の端子１２及び第２の端子１３を板材を打ち抜いて形成する打ち抜き端子とした場合、隣接して相互に対向する対向面の面積が変化する可能性が高い。この場合、対向面の面積が電流の進行に従って変化するため、電流の進行方向にキャパシタンスが変化し、インピーダンスを一定にコントロールすることができず、クロストークが発生しやすくなる。
【００４５】
このように第１の端子１２及び第２の端子１３を打ち抜き端子とした場合に比し、フォーミング加工によって線材を折曲変形して形成することにより、対向面の面積の変化を少なくしてクロストークを抑制することが可能となる。
【００４６】
なお、本考案は、上記実施形態の構成に限定されることなく、考案の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、考案の範囲を限定することは意図していない。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・基板（マザーボード）
１０・・・コネクタ
１１・・・ハウジング
１２・・・第１の端子
１３・・・第２の端子
１４・・・接続部
１７・・・位置決め用のリブ
Ｍ・・・モジュール
Ｍ１・・・モジュール基板
Ｍ２・・・実装部品
Ｍ３・・・接続端子
Ｍ４・・・位置決め用切欠き
【図１】
0003189807.tif 000003
【図２】
0003189807.tif 000004
【図３】
0003189807.tif 000005
【図４】
0003189807.tif 000006
【図５】
0003189807.tif 000007
【図６】
0003189807.tif 000008
【図７】
0003189807.tif 000009
【図８】
0003189807.tif 000010
【図９】
0003189807.tif 000011
【図１０】
0003189807.tif 000012
【図１１】
0003189807.tif 000013
【図１２】
0003189807.tif 000014