【手続補正書】
【提出日】平成22年5月26日(2010.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
基板の上面を処理液によって処理してから洗浄液によって洗浄するときに、上記基板の下面を保持する保持装置であって、
上記基板とほぼ同じ大きさに形成されたベースプレートと、
このベースプレートの上面に環状に設けられた側壁体と、
この側壁体の上面に形成され上記基板の下面の外周縁よりも内側の部分を支持する支持面及びこの支持面の外側に支持面よりも低く形成され上記基板の上記支持面によって支持された部分よりも外側の部分の下面に所定の隙間を介して非接触で対向する非接触面と、
この非接触面に開口して形成され上記基板の上面を処理液によって処理するときに上記隙間に気体を供給し、その圧力によって上記隙間に処理液が侵入するのを阻止する気体供給路と、
上記非接触面の上記気体供給路よりも外側に形成され上記基板の上面を洗浄液によって洗浄処理するときに上記隙間に洗浄液を供給し、その洗浄液によって上記側壁体の上面に残留する処理液が上記隙間に侵入するのを防止する洗浄液供給路と
を具備したことを特徴とする基板の保持装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
上記側壁体は上記ベースプレートに取付けられた下部側壁部と、この下部側壁部に積層され上面に上記支持面と上記非接触面が形成された上部側壁部からなり、この上部側壁部は耐薬品性と撥水性を備えた合成樹脂によって上記下部側壁部よりも幅寸法が大きく形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の保持装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
ベースプレート及びこのベースプレートの上面に設けられた環状の側壁体を有する保持装置によって基板の下面を保持し、この基板の上面を処理液で処理してから洗浄液で洗浄する基板の処理方法であって、
上記側壁体の上面には上記基板の下面周辺部を支持する支持面及びこの支持面よりも径方向外方に支持面よりも低い位置となる非接触面が形成されていて、上記側壁体の上面に上記基板を供給し、この基板の下面の周辺部を上記支持面によって支持する工程と、
上記基板の上面を処理液によって処理するときに、上記非接触面とこの非接触面に非接触状態で対向する上記基板の周辺部との間の隙間に気体を供給する工程と、
上記処理液によって処理された基板の上面を洗浄液によって洗浄するときに上記隙間に洗浄液を供給する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
上記隙間に上記洗浄液を供給するときに、上記隙間に上記洗浄液を加圧する気体を供給する工程を有することを特徴とする請求項６記載の基板の処理方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この発明は、基板の上面を処理液によって処理してから洗浄液によって洗浄するときに、上記基板の下面を保持する保持装置であって、
上記基板とほぼ同じ大きさに形成されたベースプレートと、
このベースプレートの上面に環状に設けられた側壁体と、
この側壁体の上面に形成され上記基板の下面の外周縁よりも内側の部分を支持する支持面及びこの支持面の外側に支持面よりも低く形成され上記基板の上記支持面によって支持された部分よりも外側の部分の下面に所定の隙間を介して非接触で対向する非接触面と、
この非接触面に開口して形成され上記基板の上面を処理液によって処理するときに上記隙間に気体を供給し、その圧力によって上記隙間に処理液が侵入するのを阻止する気体供給路と、
上記非接触面の上記気体供給路よりも外側に形成され上記基板の上面を洗浄液によって洗浄処理するときに上記隙間に洗浄液を供給し、その洗浄液によって上記側壁体の上面に残留する処理液が上記隙間に侵入するのを防止する洗浄液供給路と
を具備したことを特徴とする基板の保持装置にある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この発明は、ベースプレート及びこのベースプレートの上面に設けられた環状の側壁体を有する保持装置によって基板の下面を保持し、この基板の上面を処理液で処理してから洗浄液で洗浄する基板の処理方法であって、
上記側壁体の上面には上記基板の下面周辺部を支持する支持面及びこの支持面よりも径方向外方に支持面よりも低い位置となる非接触面が形成されていて、上記側壁体の上面に上記基板を供給し、この基板の下面の周辺部を上記支持面によって支持する工程と、
上記基板の上面を処理液によって処理するときに、上記非接触面とこの非接触面に非接触状態で対向する上記基板の周辺部との間の隙間に気体を供給する工程と、
上記処理液によって処理された基板の上面を洗浄液によって洗浄するときに上記隙間に洗浄液を供給する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
上記隙間に上記洗浄液を供給するときに、上記隙間に上記洗浄液を加圧する気体を供給する工程を有することが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
この発明によれば、基板の上面を処理液によって処理するときには、基板の下面周辺部と側壁体の上面の非接触面との間に形成された隙間に気体を供給することで、処理液が基板の下面に入り込むのが防止される。基板の上面を洗浄液で洗浄するときには、基板の上面を洗浄する洗浄液と同様の洗浄液を上記隙間に供給することで、基板の周縁部に残留する処理液を確実に除去することが可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
上記ベースプレート２には側壁体３の上面に支持された上記基板Ｗの周辺部を除く部分を支持する複数の支持ピン６が行列状に設けられている。この支持ピン６は高さ調整可能な構造となっていて、その高さを調整することで、上記基板Ｗを下方へ撓むことなく支持できるようになっている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
図３と図４に示すように、上記下部側壁部４には、下部気体供給溝１１と、この下部気体供給溝１１の径方向外方に位置する下部液体供給溝１２がそれぞれ上記下部側壁部４の周方向全長にわたり、しかも下部側壁部４の上面に開口して形成されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
上記下部液体供給溝１２には、一端を下部側壁部４の外周面に開口させた給液孔１７の他端が連通している。この給液孔１７の他端には、液体供給路としての給液管１８の一端がエルボ状の接続口体１８ａを介して接続されている。この給液管１８の他端には純水供給ポンプ１９の吐出側が接続されている。この純水供給ポンプ１９の吸引側は図示しない洗浄液としての純水の供給タンクに接続されている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
上記三方切換え弁２１は、その切換え操作によって純水供給ポンプ１９から吐出される純水を上記下部液体供給溝１２だけに供給したり、純水の供給を停止して上記エアーポンプ１５から吐出される加圧空気を上記下部気体供給溝１１だけに供給したり、下部気体供給溝１１と下部液体供給溝１２の両方に供給する状態を選択できるようになっている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
上記上部側壁部５の上面には、上記基板Ｗの下面周辺部を支持する支持面２４及びこの支持面２４よりも外方に支持面２４よりも低く形成され、上記基板Ｗの下面周辺部と非接触状態で対向する非接触面２５が形成されている。それによって、非接触面２５と上記基板Ｗの下面周辺部との間にはたとえば高さ寸法が１ｍｍの隙間Ｇが周方向全長にわたって形成される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
上記非接触面２５には、上部気体供給溝２６と、この上部気体供給溝２６よりも外側に位置する上部液体供給溝２７とがそれぞれ周方向全長にわたって環状に形成されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
それによって、上記隙間Ｇに上記エアーポンプ１５によって後述するように供給される加圧気体は、上記隙間Ｇの流路抵抗に応じてその一部が側壁体３の内方へ流れるようになっている。側壁体３の内方へ流れた加圧気体はベースプレート２に形成された図示しない排出口から側壁体３の外部に排出されるようになっており、それによって側壁体３の内部の圧力が上昇することがないようになっている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
つぎに上記構成の保持装置１に保持された基板Ｗを処理液によって処理してから、洗浄液によって洗浄する手順について説明する。
未処理の基板Ｗを保持装置１の上部側壁部５の上面に載置する。つまり、基板Ｗの下面周辺部を上記上部側壁部５の支持面２４上に載置して支持するとともに、その周辺部よりも外方の周縁部を非接触面２５に非接触状態で対向させる。それによって、基板Ｗの下面の周縁部と上記非接触面２５との間にたとえば高さ寸法が１ｍｍの隙間Ｇが形成される。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
このとき、基板Ｗの周辺部よりも内側の部分は複数の支持ピン６によって支持される。支持ピン６の高さは上記支持面２４と同じ高さに設定されている。それによって、
基板Ｗは下方へ撓むことなく水平な状態で支持される。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
このようにすれば、隙間Ｇの流路抵抗が大きな場合であっても、上記隙間Ｇに供給された加圧気体を上記上部液体供給溝２７から流出させるようにすることで、上記上部気体供給溝２６から流出させるようにした場合に比べて抵抗が小さくなる。そのため、隙間Ｇに供給された加圧気体は基板Ｗの周縁から確実に流出して処理液の回り込みを防止する。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
処理液による基板Ｗの上面の処理が終了したならば、純水供給ポンプ１９を作動させるとともに三方切換え弁２１を切換え操作し、純水を下部液体供給溝１２を通じて上部液体供給溝２７から隙間Ｇに供給し、上部気体供給溝２６から上記隙間Ｇに加圧気体を供給する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
しかも、隙間Ｇに供給された純水は、上記気体供給溝２６から隙間Ｇに供給された気体によって加圧される。そのため、隙間Ｇに供給された純水が隙間Ｇを内方に向かって流れることがないから、そのことによっても基板Ｗの下面側に残留する処理液が上記隙間Ｇに入り込むのが防止される。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
上記隙間Ｇよりも内側に設けられた基板Ｗを支持する支持面２４には逃げ溝３１が形成されている。そのため、隙間Ｇに供給されて純水を加圧する加圧気体の一部は上記逃げ溝３１を通って側壁体３の径方向内方へ流出するから、上記隙間Ｇに供給された純水を加圧する上記加圧気体の圧力が所定以上になるのが防止される。
隙間Ｇに供給された加圧気体の圧力が高くなり過ぎると、隙間Ｇに供給された加圧気体が隙間Ｇに充満した純水の一部を押し退けて外部に流出することになる。気体が外部に流出すると、流出した部分の基板Ｗの外周面から純水が除去されるから、その部分が純水によって被覆されなくなる。それによって、基板Ｗの外周面の純水が除去された部分に処理液が回り込む虞がある。