【手続補正書】
【提出日】平成22年3月29日(2010.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
水晶デバイスは水晶振動子や発振子及びフィルタ等の周波数制御素子として広く知られ、通信機器を含む各種の電子機器の回路基板に載置される。近年では、表面実装用の水晶デバイスが普及し、抵抗やコンデンサ等の他の電子デバイスとともに回路基板に搭載される。一般に、ペースト状のハンダが塗布された回路基板に、表面実装機によって電子デバイスが搭載される。その後、電子デバイスが搭載された実装基板がリフロー炉を搬送されて、電子デバイスのハンダ付けが完了する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
図７は、ベースプリント基板２１０を有する圧電発振子２００を回路基板ＰＢへ実装した状態を示す図である。具体的には、回路基板ＰＢは、パッド１１５が形成されており、そのパッド１１５にペースト状のハンダＳＯＬが塗布される。ハンダＳＯＬが所定量以上に塗布された状態で圧電発振子２００が実装されてからリフロー炉に入ると、ベースプリント基板２１０と回路基板ＰＢとの間にハンダボールが形成され、外部端子２１５間でショートになるおそれがある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
第１の観点の表面実装用の電子デバイスは、外面に表面実装用の外部端子を備えた絶縁材料から成るベース基板と、プリント基板に実装される面の外部端子の周囲に形成された溝部と、を備えた。
この構成により、表面実装時にハンダが多めに回路基板に塗布された場合であっても、オーバーフローしたハンダが溝部に入り込むため、外部端子間でショートすることが少なくなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
第５の観点の表面実装用の電子デバイスにおいて、溝部の溝幅は０．１ｍｍから２．０ｍｍである。
この程度の幅であれば、オーバーフローしたハンダを収納することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
＜圧電発振子１００の構成＞
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１は、本発明に係る表面実装型の温度制御型高安定圧電発振子（以下、圧電発振子という）１００の実施例を示す断面図である。圧電発振子１００は、ベースプリント基板１０とサブプリント基板４０とからなる。サブプリント基板４０には、温度制御回路部品又は発振回路用のいくつかの電子部品３１と水晶振動片３２とが導電性接着剤２１によって固定されている。ベースプリント基板１０には、圧電発振子１００を回路基板ＰＢ（図３参照）に表面実装するため、４箇所又は６箇所に設けられた外部端子１５が底面側に設けられる。外部端子１５は、表面実装後にハンダ付けのメニスカス状態を目視できるように、ベースプリント基板１０の側面では、外部端子１５と電子部品３１又は水晶振動片３２とは、メッキ配線又はリード線などにより電気的に接続されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、ベースプリント基板１０には、黄銅などを材料とする金属支柱５０の一方の端部が孔部１１に差し込まれ、導電性接着剤２１によって固定されている。金属支柱５０の他方の端部は導電性接着剤２１によってサブプリント基板４０に固定されている。二段重ねとなったベースプリント基板１０とサブプリント基板４０とを封止するように、全体を金属ケース４８で覆っている。このような構成の圧電発振子１００は、３ｍｍ角から５０ｍｍ角ほどの大きさになる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
ベースプリント基板１０には、軸部５２が挿入されるように、孔部１１が形成されている。ベースプリント基板１０はガラスエポキシ積層板で構成されている。ベースプリント基板１０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度であり、孔部１１の深さは、ベースプリント基板１０の厚さの９割から３割ほどに形成されている。ベースプリント基板１０として、ガラスエポキシ積層板以外にも、ガラス布・ガラス不織布基材、エポキシ樹脂積層板、コンポジット積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板又は紙基材フェノール樹脂積層板などの熱硬化性樹脂を使用することができる。これらは、レーザー加工、ドリル加工又はルータ加工などで容易に孔又は溝加工することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
孔部１１の径は、フランジ５１の径より小さくなっており、且つ軸部５２と同等又はそれ以上の径より大きくなっている。孔部１１は先端がフラットなルータを使ってベースプリント基板１０に形成する。孔部１１の周りには銅メッキ１２が施されている。外部端子１５と銅メッキ１２と電気的に接続されている。そして、金属支柱５０のフランジ５１と銅メッキ１２とが導電性接着剤２１で固定されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
外部端子１５の周囲には、溝部１３が形成されている。但し、溝部１３ａは回路基板ＰＢ（図３参照）に表面実装されるベースプリント基板１０の底面のみに形成されており、側面までは溝部１３ａが形成されていない。圧電発振子１００の側面から、外部端子１５のハンダのメニスカス状態を目視しやすくするためである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
溝部１３ｂは回路基板ＰＢの底面すべてに形成されている。加工がしやすいからである。溝部１３（１３ａ及び１３ｂ）の深さは、０．１ｍｍからベースプリント基板１０の厚さの８０パーセントであり、溝部１３の溝幅は、０．１ｍｍから２．０ｍｍである。回路基板ＰＢに塗布されるハンダＳＯＬの量にも依存するが、表面実装の圧電発振子１００の大きさを考慮すれば、溝部１３の深さ及び溝幅を組み合わせれば、溝部１３がハンダのオーバーフローを抑えることができる。なお、本発明では、溝部１３ａでもオーバーフローを抑えることができるし、溝部１３ｂでもオーバーフローを抑えることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
＜水晶発振子１５０の構成＞
次に、水晶発振子１５０について、図面を参照して説明する。
図４は、水晶発振子１５０の概略図を示している。図４（ａ）は全体斜視図であり、図４（ｂ）は水晶発振子１５０の断面図であり、図４（ｃ）は金属蓋体６１を取り外した上面図である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
また、グリーンシート６１ａ１とグリーンシート６１ａ２とを積層して底面用セラミック層６０ａを形成したが、一枚のグリーンシートに溝部１３の逆形状（凸部）を型押しして溝部１３を形成しても良い。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
【図１】表面実装型の圧電発振子１００の実施例を示す断面図である。
【図２】ベースプリント基板１０と外部電極１５とを説明する図である。
【図３】圧電発振子１００を回路基板ＰＢへ実装する状態を示した図である。
【図４】水晶発振子１５０の概略図である。
【図５】底面用セラミック層６０ａの製造方法を示した図である。
【図６】各種溝部１３の断面形状を示した図である。
【図７】従来例の圧電発振子を回路基板ＰＢに実装した側面図である。