(57)【要約】【課題】余分なはんだ粉末の除去を粉塵を発生させることなく、かつ確実に行え、歩留まりよくはんだコーティングが行える配線基板におけるはんだコーティング方法を提供する。【解決手段】配線基板１０の金属パッド１４上にはんだ薄層２４をコーティングする配線基板におけるはんだコーティング方法において、配線基板１０の金属パッド１４上に接着剤層１６を形成する工程と、配線基板１０上にはんだ粉末１８を散布して、金属パッド１４上に接着剤層１６を介してはんだ粉末１８を付着させる工程と、配線基板１０上にスプレーノズル２２により純水を噴霧して余分なはんだ粉末１８を流出させるはんだ粉末除去工程と、水切り後、はんだ粉末１８をリフローして金属パッド１４上にはんだ薄層２４を形成する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の金属パッド上にはんだ薄層をコーティングする配線基板におけるはんだコーティング方法において、
前記配線基板の金属パッド上に接着剤層を形成する工程と、
前記配線基板上にはんだ粉末を散布して、前記金属パッド上に前記接着剤層を介してはんだ粉末を付着させる工程と、
前記配線基板上にスプレーノズルにより純水を噴霧して余分なはんだ粉末を流出させるはんだ粉末除去工程と、
水切り後、前記はんだ粉末をリフローして金属パッド上にはんだ薄層を形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板におけるはんだコーティング方法。
【請求項２】
前記はんだ粉末除去工程において、前記配線基板と前記スプレーノズルとを対向させて相対的に移動させることを特徴とする請求項１記載の配線基板におけるはんだコーティング方法。
【請求項３】
前記スプレーノズルから純水を前記配線基板に対して斜め下方に向けて噴霧することを特徴とする請求項１または２記載の配線基板におけるはんだコーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板におけるはんだコーティング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
配線基板上にベアチップをフリップチップ接続する場合、配線基板側のベアチップ接続用の金属パッド（端子部）上にはんだ薄層をプリコーティングするようにしている。この金属パッドは、例えば１つが４０μｍ角程度のきわめて小さなものであり、これらが、１００μｍピッチ程度のきわめて微細なピッチで所要パターンに形成されている。このような微細なパッドパターン上には、通常のはんだペーストを塗布する方法でははんだ薄層を形成することができない。
【０００３】
そこで、このような微細なパッドパターン上にはんだ薄層をプリコーティングする方法として、スーパージャフィット法と呼ばれる方法が開発されている（特許文献１および２）。
この方法は、配線基板の金属パッド上に接着剤層を形成し、配線基板上にはんだ粉末を散布して、金属パッド上に接着剤層を介してはんだ粉末を付着させ、不要部分に付着したはんだ粉末をエアーガンによって吹き飛ばして除去し、次いではんだ粉末をリフローして金属パッド上にはんだ薄層を形成するものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−７２４４号公報。
【特許文献２】
特開平７−９４８５３号公報。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のスーパージャフィット法では、不要部分にまで付着したはんだ粉末を除去する場合に、上記のように、作業者が目視にてはんだ粉末の取れ具合を確認しながら、エアーガンによって吹き飛ばすようにしていた。しかし、このエアーガンによって余分なはんだ粉末を吹き飛ばす方法では、除去に時間がかかり、特に静電気によりはんだ粉末が取れにくくなり、取り残りが発生するなど、安定した除去処理ができないという課題がある。また、処理時間が一律でなくなることから、自動化も困難であった。
さらには、吹き飛ばされたはんだ粉末により粉塵が発生し、種々の悪影響が生じるという課題が生じている。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、余分なはんだ粉末の除去を粉塵を発生させることなく、かつ確実に行え、歩留まりよくはんだコーティングが行える配線基板におけるはんだコーティング方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために次の構成を有する。
すなわち、本発明に係る配線基板におけるはんだコーティング方法では、配線基板の金属パッド上にはんだ薄層をコーティングする配線基板におけるはんだコーティング方法において、前記配線基板の金属パッド上に接着剤層を形成する工程と、前記配線基板上にはんだ粉末を散布して、前記金属パッド上に前記接着剤層を介してはんだ粉末を付着させる工程と、前記配線基板上にスプレーノズルにより純水を噴霧して余分なはんだ粉末を流出させるはんだ粉末除去工程と、水切り後、前記はんだ粉末をリフローして金属パッド上にはんだ薄層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
基板上に純水が噴霧されることから、静電気も発生しないし、余分なはんだ粉末が確実に除去される。また除去されるはんだ粉末は水と共に流れ去り、粉塵も発生しない。短時間に、かつ一定の噴霧時間で、余分なはんだ粉末が除去されるから、はんだ粉末除去のための自動化も容易に行えるようになる。
【０００９】
前記はんだ粉末除去工程において、前記配線基板と前記スプレーノズルとを対向させて相対的に移動させるようにすると、基板上に満遍なく純水を噴霧できて好適である。
また、前記スプレーノズルから純水を前記配線基板に対して斜め下方に噴霧するようにすると、余分なはんだ粉末を容易に流出させることができて好適である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は配線基板１０を模式的に示す説明図である。配線基板１０は多層をなし、基板１２の表層には、ベアチップを搭載する接続用の金属パッド１４が所要パターンで露出して形成されている。
本発明では、この金属パッド１４その他の必要金属露出部分（以下では金属パッドとして説明する）にスーパージャフィット法等により一括してはんだ薄層を形成するのである。
【００１１】
すなわち、上記特許文献１等に示される粘着性付与化合物（イミダゾール系化合物など）の溶液に基板１２を浸漬処理、または基板１２に該粘着性付与化合物の溶液を塗布することにより、金属露出部である金属パッド１４上に薄い接着剤層１６を形成することができる（図２）。
【００１２】
次いで、図３に示すように、錫―銀合金等からなる小径のはんだ粉末１８を基板１２上に散布する。
次に、図４に示すように、適宜なチャック装置２０により基板１２を吊り下げ、チャック装置２０により基板１２を上下動させながら、スプレーノズル２２から基板１２の表面に向けて純水を噴霧する。
【００１３】
基板１２上には、金属パッド１４以外の樹脂表面上にも、静電気その他の粘着力により、付着力は強くないが余分なはんだ粉末１８が付着している。この余分なはんだ粉末１８をスプレーノズル２２から噴霧される純水により洗い落とすのである。金属パッド１４上に付着しているはんだ粉末１８は、接着剤層１６の強い粘着力によって金属パッド１４表面上に強く付着していることから、純水の噴霧によっては洗い落とされない。
【００１４】
スプレーノズル２２からは、基板１２に斜め下方に向けて純水を噴霧するようにするのが、はんだ粉末１８を下方に排出するのに好都合である。また、上記のように、基板１２を上下方向、場合によっては左右方向へも移動させながら純水の噴霧を行うと、基板１２表面に満遍なく純水を噴霧できるので好適である。あるいは、基板１２側を固定し、スプレーノズル２２側を基板１２に対向する面内で移動させるようにしてもよい。
【００１５】
基板１２上に純水が噴霧されることから、静電気も発生しないし、余分なはんだ粉末が確実に除去される。また除去されるはんだ粉末は水と共に流れ去り、粉塵も発生しない。短時間に、かつ一定の噴霧時間で、余分なはんだ粉末が除去されるから、はんだ粉末除去のための自動化も容易に行えるようになる。
【００１６】
上記のように、余分なはんだ粉末を純水の噴霧により除去した後、エアーガン等により基板１２表面の水切りを行い、次いで、基板１２を加熱炉（図示せず）内に収容して加熱し、はんだ粉末１８をリフローして、金属パッド１４上にはんだ薄層２４をプリコーティングすることができる（図５）。
このように、金属パッド１４上にはんだ薄層２４をプリコーティングした基板１２上に、端子上に金バンプを形成したベアチップ（図示せず）を常法によりフリップチップ接続することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように、本発明方法によれば、基板上に純水が噴霧されることから、静電気も発生しないし、余分なはんだ粉末が確実に除去される。また除去されるはんだ粉末は水と共に流れ去り、粉塵も発生しない。短時間に、かつ一定の噴霧時間で、余分なはんだ粉末が除去されるから、はんだ粉末除去のための自動化も容易に行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線基板を模式的に示す説明図である。
【図２】金属パッド上に接着剤層を形成した状態の説明図である。
【図３】基板上にはんだ粉末を散布した状態の説明図である。
【図４】基板に向けてスプレーノズルから純水を噴霧する状態を示す説明図である。
【図５】金属パッド上にはんだ薄層をプリコーティングした状態の説明図である。
【符号の説明】
１０  配線基板
１２  基板
１４  金属パッド
１６  接着剤層
１８  はんだ粉末
２０  チャック装置
２２  スプレーノズル
２４  はんだ薄層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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