(57)【要約】      （修正有）【課題】石墨製ダイシング構造の高いコストと切り割りツールが容易に磨耗することを解消できる、ウェハーをダイシングする構造を提供する。【解決手段】ダイシング構造１０は、ベークライト材質からなるシート状の素子で、第一表面１１と、第一表面の相対側にある第二表面１２と、があり、インゴット２０の一側の表面が、第一粘着剤３０によって、第一表面に粘着され、第二表面が、ワイヤーカット装置の支持平台４０に固定される。従来の石墨ダイシング構造の代わりに、ベークライト材質からなるダイシング構造を利用することで、コストダウンが実現される。【選択図】図２
0003194798.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
スライシング待ちのインゴットをワイヤーカット装置の支持平台に固定するダイシング構造であって、上記ダイシング構造は、ベークライト材質からなるシート状の素子で、第一表面と、上記第一表面の相対側にある第二表面と、があり、上記インゴットの一側の表面が、第一粘着剤によって、上記第一表面に粘着され、上記第二表面が、上記ワイヤーカット装置の上記支持平台に固定されることを特徴とするウェハーをダイシングする構造。
【請求項２】
上記第一表面が、平坦な表面であることを特徴とする請求項１に記載のウェハーをダイシングする構造。
【請求項３】
上記第一表面は、上記インゴットの径方向に沿った方向の断面形状が、円弧状であることを特徴とする請求項１に記載のウェハーをダイシングする構造。
【請求項４】
上記ダイシング構造の横断面は、少なくとも、切り割り領域と保留領域を有し、ワイヤーカット作業の時、上記切り割り領域が、上記インゴットと同時ともに、対応したシート状構造に切り割られることを特徴とする請求項１に記載のウェハーをダイシングする構造。
【請求項５】
上記第二表面は、第二粘着剤によって上記ワイヤーカット装置の上記支持平台に粘着されることを特徴とする請求項１に記載のウェハーをダイシングする構造。
【請求項６】
上記第二表面は、ネジによって、上記ワイヤーカット装置の上記支持平台に固定されることを特徴とする請求項１に記載のウェハーをダイシングする構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ウェハーのワイヤーカット或いはスライシング(slicing)作業を実行する装置に関し、特に、ベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン材料は、太陽電池産業と半導体産業のもっとも重要な基礎原&#63934;であり、その中、単結晶シリコン(a-Silicon)とポリシリコン(Poly-Silicon)材料を使用するのが多く、単結晶構造であるインゴット(Ingot)を、或いは鋳造によって成型されたポリシリコンインゴットを、スライシング(slicing)を利用して、半導体や太陽電池に必要とされるシリコンチップやウェハー(wafer)が得られる。
【０００３】
従来の、インゴットをスライシングする方法は、内径のこぎりやワイヤーカットがあり、内径のこぎりは、リング状の薄いのソーブレードで、内径のこぎりの内径の縁に、ダイヤモンドが補綴され、ワイヤーカットは、単一の或いは複数のワイヤーソーで、スライシング作業を行い、たとえば、公告された台湾特許TWI373405Bの「ワイヤーソーインゴット切り割りシステムと、インゴット予熱や網予熱、研磨液温度制御及び/或いは研磨液流動率制御を利用する方法」は、ワイヤーカットの関連技術である。
【０００４】
既存のインゴットスライシング方法は、スライシング待ちのインゴットが、粘着剤で、インゴットのその一側の表面をダイシング構造に粘着されることにより、粘着され、インゴットをスライシングした時と同時に、ダイシング構造とインゴットとの粘着表面に、適当な深さを有する切り槽が形成され、スライシング作業が実行された薄いシート状のシリコンチップやウェハーの一側表面が、粘着剤によってダイシング構造に粘着されるため、ウェハーが、最後切断段階において、ソーブレードやワイヤーソーを、インゴットから離させることにより、破裂することを防止できる。公告された台湾特許TW393371「インゴット切り割り方法とインゴット製造方法及び切り割られたインゴットの研磨装置」に記載されたのは、石墨(炭素とも称される)からなるダイシング構造であり、そのようなダイシング構造が、スライシング工程の磨耗材になり、また、石墨からなるダイシング構造の価額が高く、石墨が比較的に硬いため、容易に、ワイヤーカット装置の切り割りツールを、磨耗させ、相対的に、生産コストが高くなる。
【０００５】
本考案者は、上記欠点を解消するため、慎重に研究し、また、学理を活用して、有効に上記欠点を解消でき、設計が合理である本考案を提案する。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、上来の石墨製ダイシング構造の高いコストと切り割りツールが容易に磨耗することを解消できる、ベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案に係るベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造の一つの実施例によれば、上記ダイシング構造は、ベークライト材質からなる素子であり、ダイシング構造は、第一表面と、第一表面の相対側にある第二表面と、があり、スライシング待ちのインゴットの一側表面が、第一粘着剤によって第一表面に粘着され、第二表面が、ワイヤーカット装置の支持平台に固定され、ダイシング構造の横断面が、少なくとも、切り割り領域と保留領域とがあり、ワイヤーカット作業を行う時、切り割り領域が、インゴットと同時に、対応したシート状構造に切り割られ、そのため、ウェハーは、最後切断段階において、ソーブレードやワイヤーソーが、インゴットから離れることにより、破裂することを防止でき、一方、切り割られたウェハーとダイシング構造の切り割り領域は、切り割られない保留領域により、支持平台に保持される。
【０００８】
本考案によると、従来の石墨ダイシング構造の代わりに、ベークライトからなるダイシング構造を使用すれば、コストダウンと切り割りツールの耐用寿命の向上が実現される。
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本考案の特徴や技術内容について、詳しく説明するが、それらの図面等は、参考や説明のためであり、本考案は、それによって制限されることが無い。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
図1と図2は、本考案に係るベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造の一つの実施例の構造図とその断面構造図であり、本考案に係るベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造10は、ベークライト材質からなる素子であり、ダイシング構造10は、ほぼ、シート状の素子で、ダイシング構造10は、第一表面11と、第一表面11の相対側にある第二表面12と、があり、第一表面11の表面とスライシング待ちのインゴット20の一側表面21とが、一致し、インゴット20の一側表面21が、第一粘着剤30により、第一表面11に粘着され、ダイシング構造10の第二表面12が、ワイヤーカット装置の支持平台40に固定される(インゴット20と支持平台40とが、本考案目的ではないため、点線で示す)。
【００１１】
また、第一表面11の形状は、スライシング待ちのインゴット20の一側表面21の形状に合わせて異なり、図2のような実施態様において、インゴット20の横断面形状が、多辺形(例えば、六辺形や四辺形である)、第一表面11が、平坦な表面であり、図4と図5の他の実施態様によれば、インゴット20が、円柱形で、第一表面11が、インゴット20の径方向に沿った方向の断面形状が、円弧状になる。
【００１２】
ベークライト材質からなる素子は、一般として、板&#29376;になり、そのため、ベークライト板(SD)と称され、また、フェノール紙層押え板とも称される。ベークライト板の成形は、絶縁浸漬紙をフェノール樹脂に浸漬して、ベーキングとホットプレスを行うことによってからなる。ベークライト板は、優れた硬度や、平整度及び電気絶縁性能を有するだけでなく、耐磨耗や耐高温等の特性を有し、そのため、ベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造を利用すれば、ワイヤーカット装置の切り割りツールが、比較的に磨耗しなく、切り割りツールの耐用寿命が向上される。
【００１３】
図3のように、ダイシング構造10は、その横断面が、適当な厚さを有すべき、ダイシング構造10の横断面は、ダイシング構造10の厚さ方向に、少なくとも、切り割り領域13と保留領域14とがあり、インゴット20に対して、ワイヤーカット作業を実行する場合、インゴット20が切断された時、切り割り領域13が、インゴット20と同時に、対応したシート状構造に切り割られ、言い換えれば、インゴット20に対して、スライシング作業を終了した後、ダイシング構造10の横断面に対しても、適当な深さを有する切り槽15が形成され、インゴット20は、スライシング作業を終了した薄いシート状のシリコンチップやウェハーの一側表面21が、第一粘着剤30によって、ダイシング構造10の第一表面11に粘着され、そのため、インゴット20は、最後にウェハーに切断される時、ソーブレードやワイヤーソーが、インゴット20から離れることによる破裂を防止でき、切り割り領域13において、シート状のダイシング構造10に切り割られても、保留領域14のダイシング構造10と、連結されて、支持平台40に保持され、また、その後の工程において、薬剤や他の方法により、薄いシート状のシリコンチップやウェハーの一側表面21と第一粘着剤30とが分離される。
【００１４】
本考案の一実施態様によれば、ダイシング構造10の第二表面12が、第二粘着剤31によってワイヤーカット装置の支持平台40に粘着される。本考案のほかの実施態様によれば、ベークライトからなるダイシング構造10は、加工可能性を有し、ダイシング構造10の第二表面12も、機械固定方式(例えば、ネジや固定素子或いは他の類似構造や手段である)によってワイヤーカット装置の支持平台40に固定される。
【００１５】
そのため、本考案は、より進歩的かつより実用的で、法に従って実用新案登録請求を出願する。
【００１６】
以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されることが無く、本考案に係わる考案登録請求の範囲や明細書の内容に基づいて行った等価の変更や修正は、全てが、本考案の考案登録請求の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案に係るベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造の実施例の構造図
【図２】図1のII-IIの断面構造図
【図３】本考案の使用概念図で、インゴットに対してスライシング作業を終了した後の局部構造図
【図４】本考案に係るベークライト板を基材とするウェハーをダイシング構造の実施例の構造図
【図５】図4のV-Vの断面構造図
【符号の説明】
【００１８】
10  ダイシング構造
11  第一表面
12  第二表面
13  切り割り領域
14  保留領域
15  切り槽
20  インゴット
21  インゴットの一側表面
30  第一粘着剤
31  第二粘着剤
40  支持平台
【図１】
0003194798.tif 000003
【図２】
0003194798.tif 000004
【図３】
0003194798.tif 000005
【図４】
0003194798.tif 000006
【図５】
0003194798.tif 000007