(57)【要約】回路基板（１０２）の取付け表面に取り付けられるように構成されるハウジング（１０４）と、ハウジングによって保持されるヘッダーコンタクト（１０６）とを含むヘッダーコネクタ（１００）。ヘッダーコンタクト（１０６）は、嵌合部及び取付け部を有する。取付け部は、回路基板上の対応するパッドに表面実装されるように構成される。ばねクリップ（１２０）が、ハウジング（１０４）に結合される。ばねクリップ（１２０）は、回路基板（１０２）を貫通して延出して回路基板の取付け表面（１１０）とは反対側の回路基板の底部側（１２８）と係合するばね指（１２４）を有する。ばねクリップ（１２０）は、ハウジング（１０４）及びヘッダーコンタクト（１０６）を取付け表面（１１０）に向かって引っ張る。
2015530723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッダーコネクタ（１００）であって、
回路基板（１０２）に取り付けられるように構成されるハウジング（１０４）と、
前記ハウジングによって保持され、嵌合部（１６０）及び取付け部（１６２）を有し、前記取付け部が前記回路基板上の対応するパッド（１０８）に表面実装されるように構成されるヘッダーコンタクト（１０６）と、
前記ハウジングに結合され、前記回路基板を貫通して延出して前記回路基板の取付け表面（１１０）とは反対側の前記回路基板の底部側（１２８）と係合するばね指（１２４）を有し、前記ハウジング及び前記ヘッダーコンタクトを前記取付け表面に向けて引っ張るばねクリップ（１２０）とを備えるヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項２】
前記ばね指（１２４）は、前記ハウジング（１０４）に下向きの力を加えて前記ハウジング及び前記ヘッダーコンタクト（１０６）を前記取付け表面（１１０）に向けて引っ張る請求項１に記載のヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項３】
前記ばね指（１２４）は、傾斜部（１８８）を有し、
前記傾斜部は、上方へ向き、前記回路基板（１０２）の前記底部側（１２８）と係合して前記ハウジング１０４を下方に引っ張る請求項１に記載のヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項４】
前記ばね指（１２４）は、傾斜部（１８８）を有し、
前記傾斜部は、上方へ向き、
前記ばね指は、ハウジング（１０４）に向けて撓まされ前記回路基板（１０２）の開口（１２６）と整合して前記回路基板を介して前記ばね指を装着し、前記ばね指を解放すると、前記傾斜部が前記回路基板の前記底部側（１２８）に対して前記開口で駆動されて前記ばね指を下方へ駆動して前記ハウジングを前記取付け表面（１１０）に向けて引っ張る請求項１に記載のヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項５】
前記ばね指（１２４）は、前記ハウジング（１０４）に向けて撓むことができ、前記取付け表面（１１０）に対してほぼ平行である解放方向（１９９）に解放されると、前記ばね指（１２４）は、且つ前記ハウジングから離れるように跳ね、
前記ばね指は、前記回路基板（１０２）の前記底部側（１２８）に対して曲げられた傾斜部（１８８）を含み、
前記傾斜部は前記回路基板の前記底部側に係合して前記解放方向に沿う前記ばね指のばね力を前記ばね力に対してほぼ垂直な方向の引っ張り力へ変換する請求項１に記載のヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項６】
前記ハウジング（１０４）の下方へ延出する整合ピン（１８０）を更に備え、
前記整合ピンは、前記回路基板（１０２）に受容されて前記ハウジング及び前記ヘッダーコンタクト（１０６）を前記回路基板と整合させ、
前記整合ピンは、前記回路基板の前記取付け表面（１１０）に対してほぼ垂直な取付け方向（１９６）への前記ヘッダーコネクタの移動を制限し、前記ばね指（１２４）のばね力によって、前記ヘッダーコネクタを前記取付け方向に沿って前記取付け表面に向かって移動させる請求項１に記載のヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項７】
前記ハウジング（１０４）の底部（１３２）から延出する表面実装タブ（１８２）を更に備え、
前記表面実装タブは、取付け平面（１９２）に沿って共平面であり、前記回路基板（１０２）と係合して前記回路基板（１０２）にはんだ付けされ、
前記ヘッダーコンタクト（１０６）の前記取付け部（１６２）は、前記回路基板への取付けに先立って、前記取付け平面の下方に配置され、
前記ヘッダーコンタクトの前記取付け部は、前記表面実装タブが前記回路基板へ取付けられる時に、前記回路基板に対して予圧され、
前記ヘッダーコンタクトの前記取付け部は、前記表面実装タブが前記回路基板へ取付けられると、前記取付け平面に沿って前記表面実装タブと共平面である請求項１に記載のヘッダーコネクタ（１００）。
【請求項８】
前記ハウジング（２０４）は、前部（２５４）と後部（２３６）、及び頂部（２３０）と底部（２３２）を含み、
前記ハウジングは、相手コネクタを受容するために前記前部に開口する空洞（２４２）を有し、
前記ハウジングは、前記後部から延出する取付け脚（２４４，２４６）を有し、
前記取付け脚は、前記回路基板（２０２）に面する底部を有し、前記取付け脚は、前記ハウジングの前記後部が前記回路基板の前記前縁（２１６）の前方にあるように前記回路基板の前記取付け表面（２１０）に取り付けられるように構成され、
前記ハウジングの前記頂部は、前記回路基板の前記取付け表面より上に配置され且つ前記ハウジングの前記底部は、前記回路基板の底部側より下に配置され、
前記空洞は、前記回路基板の前方で前記回路基板とほぼ垂直に整合される請求項１に記載のヘッダーコネクタ（２００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここでの主題は、概して、プラグコネクタと嵌合するための表面実装ヘッダーコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタシステムは、典型的には、対応するレセプタクルコネクタと嵌合してコネクタアセンブリを形成するプラグコネクタを含む。例えば、自動車の配線システムは、典型的には、そのような電気コネクタを含む。プラグコネクタは、ヘッダーコネクタのシュラウドへ嵌合される。一方、ヘッダーコネクタは、コンタクトインターフェースに沿って回路基板へ取付けられる。少なくとも幾つかの既知のレセプタクルコネクタは、直角レセプタクルコネクタであり、プラグコネクタは、ヘッダーコネクタと回路基板との間のコンタクトインターフェースに平行である方向に嵌合される。プラグコネクタとヘッダーコネクタの各々は、典型的には、多数の電気コンタクトを含み、ヘッダーアセンブリのコンタクトは、ヘッダーアセンブリとプラグアセンブリが係合される時に、プラグアセンブリの夫々のコンタクトへ電気的且つ機械的に接続される。
【０００３】
表面実装ヘッダーコネクタは、スルーホール実装ヘッダーコネクタよりも多くの利点を提供する。コストとプロセスの利点を提供することに加えて、表面実装は、ヘッダーコネクタのための設置面積の減少を可能とし、従って、回路基板上の貴重な空間を節約する又はその回路基板のサイズの減少する許容する。ヘッダーコネクタが回路基板へ表面実装されると、はんだテールは、回路基板への表面実装のために曲げられてそのヘッダーコネクタの一側から延出する。多数のコンタクトがヘッダーコネクタの製造において製造と組立についての課題並びにヘッダーコネクタの回路基板への表面実装中の設置についての問題と提示する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、ヘッダーコネクタのはんだテールが回路基板の平面への取付けのために互いに共平面であることが表面実装には望ましい。しかしながら、多数のコンタクトの共平面性を達成することは、多数のコンタクトにわたる製造誤差に起因して困難である。時には、コンタクトの製造誤差又はヘッダーコネクタの製造中にコンタクトの不整合を補償するために追加のはんだペーストが使用される。特に、コンタクト間のピッチが密であるシステムにおける追加のはんだペーストの使用は、漏出が架橋即ち電気短絡を引き起こし得るので問題である。加えて、多数のヘッダーコネクタにわたって、ヘッダーコネクタ当りのはんだペーストの量が増加してコストが増加することが顕著となり、回路基板の平面に関して非平面性がヘッダーコネクタの信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。はんだテールの非平面性の度合いに起因して、コンタクトの幾つかは、回路基板へ弱く接続されるか又は全く接続されず、それらのいずれも望ましくなく、許容できない結果となる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
これらの問題は、共平面性を達成するコンタクトで信頼できる方法で回路基板へ実装されることができる、ここで記述されるヘッダーコネクタによって解決される。ヘッダーコネクタは、前記回路基板の取付け表面に取り付けられるよう構成されるハウジングと前記ハウジングに保持されるヘッダーコンタクトとを含む。ヘッダーコンタクトは、嵌合部及び取付け部を有する。前記取付け部は、前記回路基板上の対応するパッドに表面実装されるように構成される。ばねクリップが前記ハウジングに結合される。前記ばねクリップは、前記回路基板の取付け表面とは反対の前記回路基板の底部側と係合するために前記回路基板を貫通して延出するばね指を有する。前記ばねクリップは、前記ハウジング及びヘッダーコンタクトを前記取付け表面に向けて引っ張る。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明は、ここで、添付の図面を参照して例として記述される。
【０００７】
【図１】例示的実施形態に従って形成されるヘッダーコネクタの背面から見た斜視図である。
【０００８】
【図２】ヘッダーコネクタの底部から見た斜視図である。
【０００９】
【図３】ヘッダーコネクタのためのヘッダーコンタクトの側面図である。
【００１０】
【図４】ヘッダーコネクタのためのばねクリップを示す。
【００１１】
【図５】ヘッダーコネクタの断面図である。
【００１２】
【図６】回路基板へ取付けられるヘッダーコネクタの側断面図である。
【００１３】
【図７】ヘッダーコネクタの一部分の断面図である。
【００１４】
【図８】回路基板へ取付けられるヘッダーコネクタの断面図である。
【００１５】
【図９】回路基板へ取付けられるヘッダーコネクタの断面図である。
【００１６】
【図１０】一例示的実施形態に従って形成されるヘッダーコネクタの前部から見た斜視図である。
【００１７】
【図１１】ヘッダーコネクタの断面図である。
【００１８】
【図１２】ヘッダーコネクタの一部分の断面図である。
【００１９】
【図１３】ヘッダーコネクタに隣接する回路基板に取り付けられるヘッダーコネクタを示すシステムの平面図である。
【００２０】
【図１４】回路基板へ取付けられるヘッダーコネクタを示すシステムの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は、例示的実施形態に従って形成されるヘッダーコネクタ１００の後面から見た斜視図である。ヘッダーコネクタ１００は、回路基板１０２に取り付けられる。ヘッダーコネクタ１００は、対応するプラグコネクタ（図示せず）と嵌合するように構成される。ヘッダーコネクタ１００は、嵌合中にプラグコネクタを受容する。ヘッダーコネクタ１００は、一例示的実施形態において、自動車配線システムの一部として使用されることができる。ヘッダーコネクタ１００は、他の実施形態では、他の用途で使用されることができる。
【００２２】
ヘッダーコネクタ１００は、回路基板１０２の取付け表面１１０上の対応するパッド１０８に表面実装されるように構成される複数のヘッダーコンタクト１０６を保持するハウジング１０４を含む。組立中に、ヘッダーコネクタ１００は、一般的には、回路基板１０２の前縁１１２に近接する回路基板１０２の取付け表面１１０に取り付けられる。任意ではあるが、ヘッダーコネクタ１００の一部は、前縁１１２から張り出してもよい。
【００２３】
一例示的実施形態では、ハウジング１０４は、ばねクリップ１２０を使用して回路基板１０２へ固定される。ばねクリップ１２０は、回路基板１０２の取付け表面１１０上の対応するはんだ付けパッド１２２等の回路基板１０２に表面実装される部分を有する。一例示的実施形態では、ばねクリップ１２０は、回路基板１０２の開口１２６を貫通して延出するばね指１２４を含む。ばね指１２４は、回路基板１０２と係合してヘッダーコネクタ１００を回路基板１０２に固定する。一例示的実施形態では、ばね指１２４は、回路基板１０２の底部側１２８と係合し、底部側１２８を押圧してハウジング１０４及びヘッダーコンタクト１０６を取付け表面１１０に向かって引っ張る。ばね指１２４は、全体的に回路基板１０２を貫通して延出して底部側１２８と係合する。ばねクリップ１２０のばね力は、ハウジング１０４及びヘッダーコンタクト１０６を取付け表面１１０に付勢する。
【００２４】
ばねクリップ１２０は、ばねクリップ１２０をはんだパッド１２２にはんだ付けし且つヘッダーコンタクト１０６を対応するパッド１０８にハンダ付けする前に、ヘッダーコネクタ１００を回路基板１０２に最初に配置し且つ保持するために使用されることができる。はんだ付け接続は、ばねクリップ１２０によって回路基板１０２と一時的なばね付勢接続よりもより永続的且つより強い機械的接続をヘッダーコネクタ１００と回路基板１０２との間に作り出す。
【００２５】
一例示的実施形態では、ヘッダーコンタクト１０６は、ばねクリップ１２０によってパッド１０８へはんだ付けするための共平面配置に保持される。例えば、ばねクリップ１２０は、ハウジング１０４及びヘッダーコンタクト１０６を取付け表面１１０に向かって引っ張ることができ、それによって、ヘッダーコンタクト１０６をパッド１０８にはんだ付けする前に、パッド１０８に対してヘッダーコンタクト１０６を与圧する。ばねクリップ１２０によってヘッダーコネクタ１００に付与されるばね力は、ヘッダーコンタクト１０６と回路基板１０２との間に生じる与圧よりも大きい。ばねクリップ１２０は、ヘッダーコネクタ１００を所定位置に保持し、ヘッダーコンタクト１０６はパッド１０８に向かって与圧され、それによって、次に、ヘッダーコンタクト１０６は、パッド１０８にはんだ付けされる。
【００２６】
図２は、ヘッダーコネクタ１００の底部から見た斜視図である。ハウジング１０４は、射出成形プロセスのような既知のプロセスに従って、プラスチックのような絶縁物（即ち、非導電性材料）から製造される。しかしながら、ハウジング１０４は、代わりに、個別片から且つ当該技術で認められている材料のような他の材料から形成されてもよいことが認められる。
【００２７】
ハウジング１０４は、頂部１３０とその頂部１３０とは一派的には反対側の底部１３２を含む。ハウジング１０４は、前部１３４とその前部１３４とは一般的に反対側の後部１３６を含む。ハウジング１０４は、前部１３４と後部１３６との間に延在する両側部１３８，１４０を含む。一例示的実施形態では、ハウジング１０４は、略箱形状であるが、ハウジング１０４は、他の形状及び代わりの実施形態を有していてもよい。ハウジング１０４は、中にプラグコネクタ（図示せず）を受容する空洞１４２を含む。この空洞１４２は、プラグコネクタを受容するために前部１３４で開口している。
【００２８】
図示の実施形態では、ハウジング１０４は、直角ハウジングであり、ハウジング１０４は、底部１３２、従って、回路基板１０２（図１に図示）にほぼ平行な方向にプラグコネクタを空洞１４２内に受容する。他の実施形態では、ハウジング１０４は、垂直ハウジングであり、プラグコネクタは、回路基板１０２にほぼ垂直な方向に空洞１４２内へ挿入されることができる。
【００２９】
ハウジング１０４は、後部１３６から後方へ延出する取付け脚１４４，１４６を含む。図示の実施形態では、取付け脚１４４，１４６は、底部１３２の近くに配置される。取付け脚１４４，１４６の他の位置が、他の実施形態では可能である。取付け脚１４４，１４６は、夫々、側部１３８，１４０の近傍のハウジング１０４から延出する。
【００３０】
ヘッダーコンタクト１０６は、一般的には、側部１３８，１４０間の後部１３６から延出する。ヘッダーコンタクト１０６は、プラグコネクタとの嵌合のために空洞１４２内へ延出する。
【００３１】
ばねクリップ１２０は、取付け脚１４４，１４６の先端に近接する取付け脚１４４，１４６に結合される。ばね指１２４は、取付け脚１４４，１４６の外側に沿って延出する。ばね指１２４は、ばねクリップ１２０を回路基板１０２に結合する等のために、取付け脚１４４，１４６の外側に向かって撓むことができる。
【００３２】
一例示的実施形態では、ハウジング１０４は、底部１３２から延出するスタンドオフ１４８を含む。スタンドオフ１４８は、ハウジング１０４のための取付け平面を画定する底部表面１５０を有する。底部表面１５０は、互いに共平面である。底部表面１５０は、回路基板１０２に対してハウジング１０４の位置を制御するために厳密な誤差に保持されることができる。一例示的実施形態では、スタンドオフ１４８の位置は、ヘッダーコンタクト１０６とばねクリップ１２０を回路基板１０２に表面実装するために、ヘッダーコンタクト１０６とばねクリップ１２０の位置に対応する。例えば、ヘッダーコンタクト１０６とばねクリップ１２０は、ハウジングの取付け平面に沿って底部表面１５０と共平面に保持されることができる。
【００３３】
図３は、一例示的実施形態に従って形成されるヘッダーコンタクト１０６の側面図である。ヘッダーコンタクト１０６は、嵌合部１６０及び取付け部１６２を含む。嵌合部１６０は、プラグコネクタ（図示せず）との電気接続のためにハウジング１０４（図１に図示）の内側に配置されるように構成される。取付け部は、回路基板１０２（図１に図示）に取り付けられるように構成される。一例示的実施形態では、取付け部１６２は、回路基板１０２への表面実装のために先端にテール１６４を含む。一例示的実施形態では、テール１６４は、回路基板１０２へはんだ付けされてもよい。テール１６４は、回路基板１０２への表面実装のために曲げられる。
【００３４】
図４は、ばねクリップ１２０の一つを示す。ばねクリップ１２０は、第１と第２の端部１７２，１７４の間に延出する本体１７０を含む。端部１７２，１７４は、ハウジング（図２に図示）内にばねクリップ１２０を保持するために保持突起１７６を含む。ばねクリップ１２０は、本体１７０から延出するヘッド１７８を含む。ばね指１２４は、本体１７０から離れるようにヘッド１７８から延出する。一例示的実施形態では、ばね指１２４は、ばね指が本体１７０に対して非平行になるように本体１７０に対して傾斜する。ばね指１２４は、本体１７０に向かって撓むことができ、且つ解放されると、非平行角度へ戻るように解放される。そのようなばねの戻りは、ばね指１２４を回路基板１０２（図１に図示）に対して付勢するために使用される。
【００３５】
ばねクリップ１２０は、本体１７０の底部から延出する整合ピン１８０を含む。整合ピン１８０は、ばねクリップ１２０を回路基板１０２（図１に図示）に整合させるために使用される。
【００３６】
一例示的実施形態では、本体１７０は、本体１７０の底部に沿って画定された肩部１８４に沿って表面実装タブ１８２を画定する。肩部１８４は、回路基板１０２に当接し、対応するはんだパッド１２２（図１に図示）にはんだ付けされることができる。また、整合ピン１８０は、回路基板１０２のめっきバイア等の回路基板１０２にはんだ付けされることができる。
【００３７】
ばね指１２４は、ヘッダーコネクタ１００（図１に図示）の回路基板１０２への取付け中に回路基板１０２の対応する開口１２６（図１に図示）内へ延出するように構成される先端部１８６を含む。ばね指１２４は、先端部１８６の先端に傾斜部１８８を有する。傾斜部１８８は、先端部１８６の他の部分に対して曲げられている。傾斜部１８８は、上方に向く表面１９０を含む。図示の実施形態では、傾斜部１８８は、先端部１８６の他の部分に対して約４５°の角度で曲げられている。例えば、傾斜部１８８は、先端部１８６に対して約３０°と約６０°との間の角度で曲げられることができる。
【００３８】
図５は、ヘッダーコネクタ１００の断面図である。ヘッダーコンタクト１０６は、嵌合部１６０がプラグコネクタ（図示せず）との嵌合のために空洞１４２内へ延出するようにハウジング１０４に装着される。取付け部１６２は、ハウジング１０４の後部１３６からヘッダーコネクタ１００の底部に向かって後方へ延出する。一例示的実施形態では、テール１６４は、ヘッダーコネクタ１００の取付け平面１９２の下方に配置される。取付け平面１９２は、スタンドオフ１４８の底部表面１５０と表面実装タブ１８２の肩部１８４によって画定される。肩部１８４は、取付け表面１９２に沿う底部表面１５０と共平面である。テール１６４は、ヘッダーコネクタ１００が回路基板１０２（図１に図示）に押し付けられる時に、ヘッダーコンタクト１０６が僅かに撓むことができ、従って、ヘッダーコンタクト１０６を回路基板１０２に対して予圧するように取付け平面１９２の下方へ延出する。整合ピン１８０及びばね指１２４の両方は、ヘッダーコネクタ１００が回路基板１０２へ取付けられる時に、整合ピン１８０及びばね指１２４が回路基板１０２内へ装着されるように、取付け平面１９２の下方へ延出する。一例示的実施形態では、整合ピン１８０は、整合ピン１８０がばね指１２４に先立って、回路基板１０２内へ装着されることができるようにばね指１２４の先端部１８６の更に下方へ延出する。他の実施形態では、整合ピン１８０は、別個のクリップの一部又は他の部品である。整合ピン１８０は、ハウジング１０４（図１に図示）の一部であってもよい。
【００３９】
図６は、回路基板１０２に取り付けられるヘッダーコネクタ１００の側断面図である。ハウジング１０４は、回路基板１０２の取付け表面１１０の上に載っている。例えば、スタンドオフ１４８は、取付け表面１１０上に載っている。表面実装タブ１８２は、回路基板１０２の取付け表面１１０上の対応するはんだパッド１２２と係合する。肩部１８４は、はんだパッド１２２と係合する。表面実装タブ１８２は、ヘッダーコネクタ１００が回路基板１０２上に配置されると、はんだ付けパッド１２２にはんだ付けされることができる。ヘッダーコンタクト１０６の取付け部１６２は、回路基板１０２の取付け表面１１０上の対応するパッド１０８と係合する。テール１６４は、パッド１０８にはんだ付けされることができる。
【００４０】
取付け部１６２は、ヘッダーコンタクト１０６が対応するパッド１０８と係合することを保証するために回路基板１０２に対して予圧される。ヘッダーコンタクト１０６のテール１６４の各々は、ヘッダーコンタクト１０６が回路基板１０２に対して予圧されるので、取付け平面１９２と共平面である。回路基板１０２は、回路基板１０２への取付けに先立って、ヘッダーコンタクト１０６の夫々のテール１６４が取付け平面１９２の下方に配置されるために、ヘッダーコンタクト１０６の共平面を制御するために使用される。ヘッダーコネクタ１００が回路基板１０２に対して保持されると、ヘッダーコンタクト１０６の各々は、少なくとも部分的に撓み、その様な撓みは、テール１６４の各々が対応するパッド１０８と係合することを保証するためにヘッダーコンタクト１０６を回路基板１０２に対して付勢する。ばねクリップ１２０は、ヘッダーコネクタ１００を回路基板１０２に対して保持するために使用される。例えば、ばね指１２４の先端部１８６は、ヘッダーコネクタ１００を取付け表面１１０に向かって引っ張るために回路基板１０２の底部側１２８と係合する。先端部１８６は、回路基板１０２の底部側１２８を押圧してハウジング１０４及びヘッダーコンタクト１０６に対して取付け表面１１０に向いた下方への力を与える。
【００４１】
図７は、ヘッダーコネクタ１００の一部分の断面図である。図７は、回路基板１０２の整合バイア１９４に装着されるばねクリップ１２０の整合ピン１８０を示す。整合ピン１８０は、ヘッダーコンタクト１０６を回路基板１０２上の対応するパッド１０８に整合させる。整合ピン１８０が整合バイア１９４内に受容されると、ヘッダーコネクタ１００の移動が取付け方向１９６に沿う移動に制限される。一例示的実施形態では、取付け方向１９６は、回路基板１０２が水平に配向される場合のような時に、垂直方向であり得る。図７に示されるように、予圧することに先立って、ヘッダーコンタクト１０６は、スタンドオフ１４８の底部表面１５０に沿って画定される取付け平面１９２の下方に配置される。
【００４２】
ばねクリップ１２０のばね指１２４は、取付け脚１４４，１４６の側に向けて撓むことができる。組立中、ばね指１２４は、先端部１８６が開口１２６と整合するまで内方へ締め付けられる。取付け脚１４４，１４６に沿うタブ１９８は、ばね指１２４の内方への撓みを制限する。任意ではあるが、ヘッダーコネクタ１００は、機械を使用して自動化プロセスによって回路基板１０２へ取付けられることができる。その機械は、タブ１９８に対してばね指１２４を内方に締め付け、次に、ヘッダーコネクタを回路基板１０２と整合させることができる。例えば、整合ピン１８０は、整合バイア１９４と整合することができ、且つばね指１２４は、開口１２６と整合することができる。次に、ヘッダーコネクタ１００は、取付け方向１９６に沿って回路基板１０２に取り付けられることができる。
【００４３】
図８は、開口１２６を介して装着されたばね指１２４を示すヘッダーコネクタ１００が回路基板１０２に取り付けられている断面図である。整合ピン１８０は、回路基板１０２上へのヘッダーコネクタ１００の取り付けを案内する。ヘッダーコネクタ１００が、回路基板１０２の取付け表面１１０上に配置されると、ばね指１２４を解放することができる。ばね指１２４の傾斜部１８８は、ばね指１２４が解放されると、回路基板１０２の底部側１２８に係合できる。
【００４４】
図９は、解放されたばね指１２４を示すヘッダーコネクタ１００の断面図である。ばね指のばね力によって、取付け方向１９６に沿って取付け表面１１０に向かってヘッダーコネクタ１００を移動させる。傾斜部１８８は、回路基板１０２の底部側１２８と係合する。
【００４５】
使用中に、ばね指１２４が撓み位置から解放されて通常の非撓み状態へ戻ると、傾斜部１８８は、回路基板１０２と係合する。傾斜部１８８の上方に向く表面１９０は、底部側１２８と開口１２６との間の略交点で底部側１２８と係合する。ばね指が解放されると、傾斜部１８８は、対応する開口１２６で回路基板１０２の底部側１２８に対して付勢されてばね指１２４を下方へ付勢してハウジング１０４を取付け表面１１０に向けて引っ張り、且つヘッダーコンタクト１０６を取付け表面１１０に向けて引っ張る。ばね指１２４が解放されると、ばね指１２４は、底部側１２８と取付け表面１１０とほぼ平行である解放方向１９９へハウジング１０４と対応する取付け脚１４４，１４６から離れるように跳ねる。ばね指１２４は、傾斜部１８８が回路基板１０２の底部側１２８と係合すると下方への引っ張り力へ変換される解放方向１９９へのばね力を有する。
【００４６】
解放方向へのばね指１２４の解放によって、傾斜部１８８が底部側１２８に沿って乗り上げられ、従って、ヘッダーコネクタ１００を取付け方向１９６へ移動させる。ばねクリップ１２０の引っ張り力によって、ヘッダーコネクタ１００が取付け表面１１０に向けて下方へ引っ張られる。ばねクリップ１２０は、取付け表面１１０に対してスタンドオフ１４８の底部表面１５０等のハウジング１０４を引っ張る。ばねクリップ１２０は、ヘッダーコンタクト１０６をパッド１０８に向かって引っ張る。ヘッダーコンタクト１０６への予圧付与によって、ヘッダーコンタクト１０６の夫々のテール１６４が取付け平面１９２と共平面となることを保証し、且つヘッダーコンタクト１０６がパッド１０８と係合し、パッドへのはんだ付けのためにパッド１０８に対して付勢される。
【００４７】
傾斜部１８８は、回路基板１０２の底部側１２８に対して約４５°の角度で曲げられる。傾斜部１８８が回路基板１０２の底部側１２８と係合すると、解放方向１９９へのばね指１２４のばね力が、解放方向１９９へのばね力に対してほぼ垂直である取付け方向１９６の引っ張り力へ変換される。
【００４８】
図１０は、一例示的実施形態に従って形成されるヘッダーコネクタ２００の前部から見た斜視図である。ヘッダーコネクタ２００は、ヘッダーコネクタ１００（図１に図示）と同様であるが、ヘッダーコネクタ２００は、ヘッダーコネクタ１００の場合のように回路基板１０２（図１に図示）の頂部ではなくて回路基板２０２のほぼ前方へ配置されるように構成される。
【００４９】
ヘッダーコネクタ２００は、回路基板２０２の取付け表面２１０に表面実装されるように構成される複数のヘッダーコンタクト２０６（図１１に図示）を保持するハウジング２０４を含む。ヘッダーコネクタ２００は、一般的には、ハウジング２０４が回路基板２０２の前縁２１２の前方に位置するように回路基板２０２の取付け表面２１０に取り付けられる。
【００５０】
一例示的実施形態では、ハウジング２０４は、ばねクリップ２２０を使用して回路基板２０２に固定される。ばねクリップ２２０は、ばねクリップ１２０（図１に図示）と実質的に同様であってもよい。ばねクリップ２２０は、回路基板２０２の取付け表面２１０上の対応するはんだ付けパッド（図示せず）に回路基板２０２に表面実装される部分を有する。一例示的実施形態では、ばねクリップ２２０は、回路基板２０２の貫通口２２６を介して延出するばね指２２４を含む。ばね指２２４は、回路基板２０２の底部側２２８に係合してヘッダーコネクタ２００を回路基板２０２へ固定する。ばね指２２４は、ハウジング２０４及びヘッダーコンタクト２０６を取付け表面２１０に向けて引っ張る。
【００５１】
一例示的実施形態では、ヘッダーコンタクト２０６は、ばねクリップ２２０によって回路基板２０２へはんだ付けされるために共平面配置に保持される。例えば、ばねクリップ２２０は、ハウジング２０４及びヘッダーコンタクト２０６を取付け表面２１０に対して引っ張り、ヘッダーコンタクト２０６を回路基板２０２へはんだ付けするのに先立って、ヘッダーコンタクト２０６を回路基板２０２に対して予圧する。
【００５２】
ハウジング２０４は、頂部２３０とその頂部２３０に対してほぼ反対側の底部２３２を含む。ハウジング２０４は、前部２３４とその前部とはほぼ反対側の後部２３６を含む。ハウジング２０４は、前部２３４と後部２３６との間に延在する両側部２３８，２４０を含む。ハウジング２０４は、中にプラグコネクタ（図示せず）を受容する空洞２４２を含む。この空洞２４２は、プラグコネクタを受容するために前部２３４で開口している。
【００５３】
ハウジング２０４は、後部２３６から後方へ延出する取付け脚２４４，２４６を含む。図示の実施形態では、取付け脚２４４，２４６は、頂部２３０の近くに配置される。取付け脚２４４，２４６の他の位置が、他の実施形態では可能である。取付け脚２４４，２４６は、夫々、側部２４０，２３８に近接してハウジング２０４から延出する。
【００５４】
取付け脚２４４，２４６は、回路基板２０２に面する底部２４８を有する。取付け脚２４４，２４６は、ハウジング２０４の後部２３６が回路基板２０２の前縁２１２の前方にあるように回路基板２０２の取付け表面２１０に取り付けられるように構成される。ハウジング２０４の頂部２３０は、回路基板２０２の取付け表面２１０よりも高く配置され、且つハウジング２０４の底部２３２は、回路基板２０２の底部側２２８よりも下方に配置される。空洞２４２は、回路基板２０２の前方で回路基板２０２とほぼ垂直に整合される。ハウジングの２０４を前方への配置と整合によって、回路基板２０２は、ヘッダーコネクタ１００の垂直高さを低くする。ヘッダーコネクタ１００（図１に示される）に比較して、低背のコネクタは、そのような配置によって提供される。
【００５５】
ばねクリップ２２０は、ヘッダーコネクタ２００を回路基板２０２にはんだ付けするために所定位置にヘッダーコネクタ２００を保持するために使用される。例えば、ばねクリップ２２０は、回路基板２０２から離れる方向にヘッダーコネクタ２００が回転することに抵抗することができると共に、ばねクリップ２２０とヘッダーコンタクト２０６が回路基板２０２へはんだ付けされる。
【００５６】
図１１は、ヘッダーコネクタ２００の断面図である。ヘッダーコンタクト２０６は、その嵌合部２６０がプラグコネクタ（図示せず）との嵌合のために空洞２４２内へ延出するようにハウジング２０４内に装着される。ヘッダーコンタクト２０６の取付け部２６２は、ハウジング２０４の後部２３６から後方へ延出する。任意ではあるが、取付け部２６２は、そのテール２６４がヘッダーコネクタ２００の取付け平面２９２の下方に配置されるように僅かに下方に曲げられることができる。テール２６４は、ヘッダーコネクタ２００が回路基板２０２（図１０に図示）に向かって押圧されると、ヘッダーコンタクト２０６が僅かに撓み、従って、回路基板２０２に対してヘッダーコンタクト２０６を予圧するように、取付け平面２９２の下方へ延出する。
【００５７】
図１２は、ヘッダーコネクタ２００の一部分の断面図である。ばねクリップ２２０のばね指２２４は、回路基板２０２の底部側２２８に対して付勢されることが描かれている。ばね指２２４のばね力によって、取付け方向２９６に沿って取付け表面２１０に向かってヘッダーコネクタ２００が移動される。ばね指２２４の傾斜部２８８は、回路基板２０２の底部側２２８と係合する。傾斜部２８８の上向きの表面２９０は、回路基板２０２の底部側２２８と係合してばね指２２４を下方へ駆動しハウジング２０４を取付け表面２１０に向かって引っ張り且つヘッダーコンタクト２０６を取付け表面２１０に向かって引っ張る。
【００５８】
図１３は、ヘッダーコネクタ２００に隣接して回路基板３０２に取り付けられるヘッダーコネクタ１００を示すシステム３００の平面図である。ハウジング１０４は、回路基板３０２の前縁３０４に僅かに張り出していると共に、ハウジング２０４全体は、前縁３０４の前方に配置される。前縁３０４は、前部１３４と比較して前部２３４から更に凹まされている。任意ではあるが、回路基板がさらに前方へ延出する必要がない場合、ヘッダーコネクタ１００に比較してより小さな回路基板がヘッダーコネクタ２００と共に使用されることができる。
【００５９】
図１４は、回路基板３０２に取り付けられるヘッダーコネクタ１００，２００を示すシステム３００の正面図である。ハウジング１０４は、全体的には、回路基板３０２の取付け表面３０６上方に配置されるが、ハウジング２０４の一部分は、取付け表面３０６の下方で且つ回路基板３０２の底部側３０８の下方に配置される。ヘッダーコネクタ２００は、ヘッダーコネクタ１００に比較して取付け表面３０６（例えば、取付け表面３０６より上の高さ）からより低背である。
【００６０】
当然のことながら、上記の記述は一例であって、制限的なものではない。例えば、上述の実施形態（やその態様）は、互いに組み合わせて使用されることができる。更に、本発明の範囲から逸脱することなくその教示に特定の状況又は材料を適応させるために、多くの変更がなされることができる。寸法、材料の種類、様々な部品の向き、及び本書に記述された様々な部品の個数及び位置は、特定の実施形態のパラメータを定義することを意図するものであり、決して限定するものではなく、例示的実施形態に過ぎない。本請求項の精神及び範囲内の多くの他の実施形態及び変形は、上記の記述を再検討することにより、当業者には明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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