(57)【要約】【課題】  クワッド・フラット・ノーリード(QFN)パッケージ構造及びその製造方法【解決手段】  クワッド・フラット・ノーリード（QFN）パッケージ構造は開示されている。QFNパッケージ構造は、金属基板、金属基板に基づいて形成される第一のアウターダイパッドと、アウターダイパッドの上面に結合された第一のダイを含む。QFNパッケージ構造はまた、金属基板上に基づいて形成される複数のI/Oパッドと、I/Oパッドに対応し、複数のダイの近傍に延びる複数のインナーリードを含む第一の金属層を含む。第一金属層は、複数のインナーリードのリードピッチが大幅に低減されるように、多層の電気めっき処理によって金属基板上に形成される。さらに、QFNパッケージ構造は、ダイと複数のインナーリードを接続する金属ワイヤと複数のI/Oパッドの裏面に取り付けられた第二の金属層を含む。ダイ、複数のインナーリードおよび金属ワイヤは、成形化合物で封止されている。【選択図】図１６(Ａ)
2015502035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クワッド・フラット・ノーリード(QFN)パッケージ構造は以下を含む：
金属基材；
金属基板上に基づいて形成された第一アウターダイパッド；
アウターダイパッドの上面に結合された第一のダイ；
複数の金属基板上に基づいて形成されたI/Oパッド；
複数のインナーリードのリードピッチが大幅に低減されるように、複数のI/Oパッドに対応し、ダイの近傍に延び、そして多層の電気めっき処理によって金属基板上に形成される複数のインナーリードを含む第一金属層
ダイと複数のインナーリードを接続する金属細線；及び
ダイパッドと複数のI/Oパッドの裏面に取り付ける第二金属層、
そこにダイ、複数のインナーリードおよび金属ワイヤは、成形化合物で封止されている。
【請求項２】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、ここで：
ダイが接着材を介してアウターダイパッドの上面に取り付けられる。
【請求項３】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、ここで：
インナーリードの幅は
2015502035.tif 000005
であり；及び
リードピッチは
2015502035.tif 000006
である。
【請求項４】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、さらに以下を含む：
多層の電気めっき処理により、アウターダイパッドの上面上に形成された一つまたは複数のインナーダイパッド、そこにはダイが接着材料によってインナーダイパッドに取り付けられる。
【請求項５】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、ここで：
複数のI/Oパッドは、シングルリング構成に配置される；及び
複数のインナーリードも、対応シングルリング構成に配置される。
【請求項６】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、ここで：
複数のI/Oパッドは、マルチリング構成に配置される；及び
複数のインナーリードも、対応マルチリング構成に配置される。
【請求項７】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、さらに以下を含む：
接着材料によって複数のインナーリードのリード線との間に結合された一つまたは複数の受動素子。
【請求項８】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、さらに以下を含む：
アウターダイパッドとI/Oパッドとの間の金属基板に基づいて形成されるアウター静電放電リング；及び
アウター静電放電リングの上面に形成されたインナー静電放電リング、ダイに接続される。
【請求項９】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、さらに以下を含む：
アウターダイパッドとI/Oパッドの周辺領域、アウターダイパッドとI/Oパッドの間の領域、及び金属基板の裏面におけるI/Oパッドのパッド間の領域に充填されたシール材。
【請求項１０】
請求項1に記載のQFNパッケージ構造であって、さらに以下を含む：
第一のアウターダイパッドに対してサイドバイサイド構成で形成された第二のアウターダイパッド；及び
第二アウターダイパッドの上面に結合された第二のダイ、そこには第一のダイおよび第二のダイが金属ワイヤで接続される。
【請求項１１】
クワッド・フラット・ノーリード（QFN）パッケージ構造の製造方法、以下を含む：
金属基板を設ける；
金属基板の上面に第一フォトレジスト膜を形成する工程；
フォトリソグラフィを用いて第一フォトレジスト膜のめっきグパターンを形成する工程；
複数のインナーリードのリードピッチが大幅に低減されるように、第一のフォトレジスト膜にめっきパターンをマスクとして用いる多層の電気めっき処理により複数のインナーリードを含む第一金属層を形成する工程；
金属基板の表面上の所定の領域に一つのダイを取り付ける工程；
ワイヤボンディングプロセスにより金属ワイヤを用いてダイと複数のインナーリードを接続する工程；
ダイ、複数のインナーリードおよび金属ワイヤを成形化合物で封止する工程；
複数のインナーリードに該当する複数のI/Oパッド、ダイを搭載した所定の領域に該当するアウターダイパッドを形成するために金属基板の裏面から金属基板をエッチングする工程；及び
アウターダイパッドと複数のI/Oパッドの裏面に取り付ける第二金属層を成形する工程。
【請求項１２】
請求項11に記載の方法であって、更に第一のフォトレジスト膜を形成することは以下を含む：
多層の電気めっき処理中に金属基板を保護するために金属基板の裏面上に第二のフォトレジスト膜を形成する工程。
【請求項１３】
請求項11に記載の方法であって、更に第一金属層を形成することは以下を含む：
第一のフォトレジスト膜及び第二のフォトレジスト膜を除去する工程。
【請求項１４】
請求項11に記載の方法であって、更に金属基板をエッチングすることは以下を含む：
金属基板の裏面に第三フォトレジスト膜を形成する工程；
フォトリソグラフィを用いて第三フォトレジスト膜のエッチンググパターンを形成する工程；
金属基板の裏面上に第三フォトレジスト膜のエッチングパターンを用いて金属基板をエッチングする工程。
【請求項１５】
請求項14に記載の方法であって、更に第三フォトレジスト膜のエッチンググパターンを形成することは以下を含む：
エッチングプロセスから金属基板を保護するため封止材料を含めて金属基板の上に第四フォトレジスト膜を形成する工程。
【請求項１６】
請求項15に記載の方法であって、更に金属基板をエッチングすることは以下を含む：
金属基板をエッチングした後に第三フォトレジスト膜と第四フォトレジスト膜を除去する工程。
【請求項１７】
請求項11に記載の方法であって、さらに以下を含む：
アウターダイパッドとI/Oパッドの周辺領域、アウターダイパッドとI/Oパッドの間の領域、及び金属基板の裏面におけるI/Oパッドのパッド間の領域に充填されたシール材。
【請求項１８】
請求項11に記載の方法であって、更にダイを取り付けることは以下を含む：
アウターダイパッドに該当して接着材料を用いて金属基板の表面上の所定の領域にダイを取り付ける工程。
【請求項１９】
請求項11に記載の方法であって、さらに以下を含む：
多層の電気めっき処理により、アウターダイパッドの上面上に一つまたは複数のインナーダイパッドを形成する工程、そこにはダイが接着材料によってインナーダイパッドに取り付けられる。
【請求項２０】
請求項11に記載の方法であって、ここで：
複数のI/Oパッドは、シングルリング構成に配置される；及び
複数のインナーリードも、対応シングルリング構成に配置される。
【請求項２１】
請求項11に記載の方法であって、ここで：
複数のI/Oパッドは、マルチリング構成に配置される；及び
複数のインナーリードも、対応マルチリング構成に配置される。
【請求項２２】
請求項11に記載の方法であって、さらに以下を含む：
接着材料によって複数のインナーリードの間に結合された一つまたは複数の受動素子。
【請求項２３】
請求項10に記載の方法であって、さらに以下を含む：
アウターダイパッドとI/Oパッドの複数との間の金属基板に基づいて、アウター静電放電リングを形成する工程；
アウター静電放電リングの上面にインナー静電放電リングを形成する工程；及び
インナー静電放電リングとダイを接続する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、半導体パッケージング技術に出願された中国特許出願201110374237.2号の優先権を主張し、参照することによりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、一般に、半導体組み立ておよびパッケージングに関し、そして、より具体的には、クワッド・フラット・ノーリード（QFN）パッケージング技術に関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体パッケージング工程において使用される従来リードフレーム構造は主に2つの種類がある。第一のタイプの場合、図529に示すように、金属基板上に化学エッチング及び電気メッキ（またはメッキのみ）を行った後、高温耐熱性フィルムの層は、金属基板の裏面に貼付され、パッケージング工程に使用されるリードフレームキャリアを形成する。
【０００４】
第二のタイプの場合、図531に示すように、化学ハーフエッチングは先ず、金属基板の裏面に行われ、および化学的にハーフエッチングされた領域は、封止材料で封止される。また、インナーリードの化学ハーフエッチングは、金属基板の表面上で実施し、リードフレームを完了するように、リードフレームのインナーリードの表面にめっきが続く。
【０００５】
しかし、リードフレームのこれらの二つのタイプは、パッケージングプロセスにおいていくつかの欠点を有している。例えば、第一のタイプでは、以下の問題が含まれる：
1) 高価な高温フィルムが金属基板の裏面に貼付されなければならないので、製造コストは直接的に増加する；
2) 包装工程のダイ取付プロセスにおいて、高温耐熱性フィルムが金属基板の裏面に貼付されなければならないこともあるため、ダイ取付工程に使用できるのはエポキシのみに限り、共晶プロセスまたは軟質はんだ技術などの特定の技術を使用することができずため、大幅に利用可能な製品の選択は制限される；
3) 包装工程のワイヤボンディングプロセスにおいて、高温耐熱性フィルムが金属基板の裏面に貼付されなければならないこともあるため、高温耐性フィルムが軟質材料の一種であり、ワイヤボンディングパラメータは、不安定になることがあり、ワイヤボンディングの品質、製品の信頼性と安定性に深刻な影響を与える；及び
4) 成形プロセスにおいて、高温耐熱性フィルムが金属基板の裏面に貼付されなければならないこともあるため、成形時の成形圧力は、リードフレーム及び高温耐熱性フィルムとの間に特定のモールドブリーディングを引き起こす恐れがあり、図50に示すように、導電性の金属リードを絶縁リードに変更することがある（図の左側にある特定の金属リードは、材料ブリーディングで絶縁されている）。
【０００６】
第二のタイプ従来のリードフレーム構造では、以下の問題が含まれる：
1) リードフレームのエッチング工程が二回実施されたため、製造コストが増える可能性がある;
2) リードフレームの組成が金属材料および化合物であるため、高温および低温環境下で動作する場合、リードフレームは、異なる材料の異なる膨張および収縮応力によりワーピングされることがある；
3) リードフレームの反りは、ダイ取付プロセスの精度に影響を与える恐れがあり、またダイ取付工程にワーピングリードフレームのスムーズ転送に与える影響のため、製造歩留まりに影響を与える可能性がある；
4) リードフレームの反りは、ワイヤボンディングの位置合わせ精度にも影響を与える恐れがあり、またワイヤボンディング工程にワーピングリードフレームのスムーズ転送に与える影響のため、製造歩留まりに影響を与える可能性がある；及び
5) インナーリードがエッチング技術を用いてリードフレームの上面に形成されるため、インナーリードの幅は
2015502035.tif 000003
よりも大きく、二つの隣接するインナーリード間の距離も
2015502035.tif 000004
より大きくなるようにする必要がある。これにより、インナーリードの高密度化を達成することは困難であり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
開示された方法及びシステムは、一つ以上の上記の問題および他の問題を解決するためになされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
クワッド・フラット・ノーリード（QFN）パッケージ構造は本開示の一態様である。QFNパッケージ構造は、金属基板、金属基板に基づいて形成される第一のアウターダイパッドと、アウターダイパッドの上面に結合された第一のダイを含む。QFNパッケージ構造はまた、金属基板上に基づいて形成される複数のI/Oパッドと、I/Oパッドに対応し、複数のダイの近傍に延びる複数のインナーリードを含む第一の金属層を含む。第一金属層は、複数のインナーリードのリードピッチが大幅に低減されるように、多層の電気めっき処理によって金属基板上に形成される。さらに、QFNパッケージ構造は、ダイと複数のインナーリードを接続する金属ワイヤと複数のI/Oパッドの裏面に取り付けられた第二の金属層を含む。ダイ、複数のインナーリードおよび金属ワイヤは、成形化合物で封止されている。
【０００９】
本開示のほかの一態様はQFNパッケージ構造の製造方法である。この方法は、金属基板を提供し、金属基板の上面に第一のフォトレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィを用いて第一のフォトレジスト膜のめっきパターンを形成することを含む。この方法はまた、複数のインナーリードのリードピッチが大幅に低減されるように、第一のフォトレジスト膜にめっきパターンをマスクとして用いる多層の電気めっき処理により複数のインナーリードを含む第一の金属層を形成することを含む。さらに、この方法は、金属基板の表面上の所定の領域に一つのダイを装着し、ワイヤボンディング法により金属ワイヤを用いて複数のインナーリードとダイとを接続することを含む。この方法はまたダイ、成形コンパウンドで複数のインナーリードと金属ワイヤを封止、複数のインナーリードに対応した複数のI/Oパッドとアウターダイパッドを形成するため金属基板の裏面から金属基板をエッチングすることも含む。アウターダイパッドは、ダイを搭載した所定の領域に相当する。さらに、この方法は、複数のI/Oパッドとアウターダイパッドの裏面に第二金属層を成形することを含む。
【００１０】
本開示の他の態様は、本発明の説明書、特許請求の範囲、及び図面を考慮して解釈することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６（Ａ）】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１６（Ｂ）】開示された実施形態と一致する例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３２（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４９（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図５０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６６（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図６６（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図６７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図６９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図７９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８２（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図８２（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図８３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図８９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図９８（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図９８（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図９９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１００】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１０９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１５（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１１５（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１１６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１１９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１２９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３２（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１３２（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１３３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１３９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１４８（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１４８（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１４９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１５９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６４（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１６４（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１６５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１６９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１７９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８１（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１８１（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１８２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１８９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図１９８（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１９８（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図１９９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２００】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２０９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１４（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２１４（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２１５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２１９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２２９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３０（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２３０（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２３１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２３９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４７（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２４７（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２４８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２４９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２５９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６４（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２６４（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２６５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２６９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２７９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８０（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２８０（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２８１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２８９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９６（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２９６（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図２９７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図２９９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３００】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３０９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１３（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３１３（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３１４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３１９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３２９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３０（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３３０（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３３１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３３９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４６（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３４６（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３４７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３４９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３５９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６２（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３６２（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３６３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３６９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３７９（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３７９（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３８０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３８９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９６（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３９６（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図３９７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図３９９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４００】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４０９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１２（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４１２（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４１３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４１９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４２８（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４２８（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４２９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４３９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４５（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４４５（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４４６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４４９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４５９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６２（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４６２（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４６３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４６９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４７８（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４７８（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４７９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４８９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９４（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４９４（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図４９５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図４９９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５００】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５０９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１１（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図５１１（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図５１２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１８】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５１９】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２０】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２１】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２２】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２３】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２４】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２５】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２６】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２７】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ構造を製造するための例示的な工程を説明する図である。
【図５２８（Ａ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図５２８（Ｂ）】開示された実施形態と一致する他の例示的なQFNパッケージ 構造を説明する図である。
【図５２９】リードフレーム上に貼り付けられる高温耐熱性フィルムを示す図である。
【図５３０】リードフレーム上に貼り付けられる高温耐熱性フィルムに浸透した成形材料示す図である。
【図５３１】両面エッチングリードフレームを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
参照は、今、添付の図面に示されているように本発明の例示的な実施形態を詳細に説明する。可能な限り、同じ参照番号は、同一又は同様の部品を指すために図面全体を通して使用される。
【００１３】
図16(A)と図16(B)は、開示された実施形態と一致する例示的なクワッド・フラット・ノーリード（QFN）パッケージ 構造とシングルダイパッドを説明する図である。図16（A）は図16（B）の断面図である。図16（A）及び図16（B）に示すように、QFNパッケージ構造は、アウターダイパッド1、インプット/アウトプット（I/O）パッド2、インアーリード4、ダイ5、金属ワイヤ6、EMC化合物などの封止材7を含む。特定の構成要素が省略され、そして他の成分も含まれることもある。
【００１４】
アウターダイパッド1は、ダイス5に（例えば、電気的、熱的等の）接触するダイパッドとして設定される任意の構造を含み、アウターダイパッド1は長方形、正方形、または円形などの任意の適切な形状である。ダイ5は、組み立てられる又は包装される任意の予め作製された半導体チップを含むことができる。更に、I/Oパッド2は、インナーリード4を介してダイ5又は非露出パッドQFNパッケージ構造内の他の構成要素に外部接続を提供する複数の金属パッドまたはトレースを含むことができる。I/Oパッド2は、等長方形、正方形、円形、または多角形など任意の適切な形状であり、また、QFNパッケージ構造の外に拡張せずにリードである可能性がある。I/Oパッド2の複数のパッドまたはリードは、リング、アレイ、複数のローなどの所定の構成または任意の他の適切な構成内に配置される。例えば、特定の実施形態において、I/Oパッド2は単一のリング構成に長方形の形状で配置される。
【００１５】
ダイ5は、エポキシ、軟質はんだ、または他の導電性または非導電性材料などの導電性または非導電性接着材8を介してアウトダイパッド1の上面に取り付けられる。また、I/Oパッド2の上面から、マルチめっきなどの電気めっき（または単にメッキ）プロセスはインナーリード4を形成するために使用される。具体的には、複数の層は隣接インナーリード（すなわち、インナーリードピッチ）との間の距離を実質的に低減させるようにめっきにより形成される。インナーリード4の上面とダイ5の上面は金属ワイヤ6で接続する。また、インナーリード4は、ダイ5をインナーリード4に接続する金属タイヤ6の長さも大幅に低減させるようにリードトレースを介してダイ5に著しく近接して形成される。
【００１６】
すべてのインナーリード4は、第一の金属層14と呼ぶことができる。すなわち、第1の金属層14はインナーリード4のすべてのリードを含む。インナーリード4、ダイ5と金属ワイヤ6は、EMC化合物などの封止材7により覆われている。また、基板の裏面に、シール材10は、アウターダイパッド1とI/Oパッド2の周辺領域、アウターダイパッド1とI/Oパッド2の間の領域、そして隣接するI/Oパッド2の間の領域において充填される。アウターダイパッド1とI/Oパッド2の裏面は封止材10から露出され、第二金属層9はアウターダイパッド1とI/Oパッド2の裏面に形成される。封止材10は、ノーフィラー化合物または小フィラー化合物などのシーラントの任意の適切なタイプを含む。
【００１７】
上述のQFNパッケージ構造の製造方法の詳細は、以下の該当する図面で説明する。プロセスは複数の成分（パッケージICs）を作製するために使用される。各構成要素またはパッケージICは、同じ方法で行うことができるので、パッケージICのみ例示の目的として説明される。
【００１８】
図1に示すように、金属基板11は初めに、リードフレーム製造および包装工程のために設けられる。金属基板11は、所望の厚さを有し、ダイ5の特定の種類に応じて種々の金属材料から作製される。例えば、金属基板11は、銅、アルミニウム、鉄、銅合金、ステンレス鋼、またはニッケル鉄合金などのひとつから作られることができる。材料の他のタイプを使用することもできる。
【００１９】
また、図2に示すように、フォトレジスト膜12の層とフォトレジスト膜13の層はそれぞれ、金属基板11の上面と裏面上に形成（貼り付けまたはコーティング）される。フォトレジスト膜12および/またはフォトレジスト膜13は、様々な方法を用いて形成することができる。例えば、フォトレジスト膜12および/またはフォトレジスト膜13は表面にコーティングされ、または表面に貼り付つけることができる。フォトレジスト膜12及び13は、その後のめっき工程で金属基板11を保護するために使用することができ、フォトレジスト膜11または12はドライフォトレジスト膜又はウェットフォトレジスト膜を含む。フォトレジスト膜の他のタイプを使用することもできる。
【００２０】
さらに、図3に示すように、金属基板11の上面にフォトレジスト膜12の一部はフォトリソグラフィーによりパターンを形成するために除去される。図3に示すように、フォトリソグラフィ装置は、フォトレジスト膜12内のめっきパターンを形成するために、対応マスクを用いてフォトレジスト膜12に露出、現像、エッチングを行うために使用される。めっきパターンは、第一の金属層14、すなわち第一の金属層パターンを形成するために、後続のめっきプロセスに金属基板11の所定領域を露出する。
【００２１】
めっきパターン又は第一金属層パターンを形成した後、 図4に示すように、多層めっきプロセスは、フォトレジスト膜12内のめっきパターンによって露出された金属基板11の領域における第一の金属層14を形成するため行われる。換言すれば、多層めっきプロセスはインナーリード4（第一の金属層14）を形成するためフォトレジスト膜12にパターンをマスクとして用いて金属基板11の上面に行われる。インナーリード4はまたI/Oパッド2に対応して形成され、または対応形状（例えば長方形）および構成（例えばシングルリング構成）に配置される。他の形状および構成を使用することもできる。
【００２２】
インナーリード4がめっきプロセスにより形成されるので、インナーリード4のリードピッチとインナーリード4とダイ5との間の距離は実質的に低減することができる。例えば、インナーリード4は、金属基板11の上面上に細線めっき法により形成される。インナーリード4の幅は約25μmであり、インナーリード4のリードピッチも約25μmである。約100μmの従来のリードフレーム内のリードピッチを比較すると、インナーリード4とインナーリード4のリードピッチの幅は大幅に削減され、そのためインナーリード4の高密度を達成することができる。また、インナーリード4はリードトレースを介してダイ5の近傍まで延びることができる。めっきプロセスを用いて、ダイとインナーリード4との間の距離も大幅に低減することができ、パッケージサイズを実質的に小さくするようにインナーリード4が実質的にダイ5に近くに拡張できる。
【００２３】
第一の金属層14（例えばインナーリード4）は金属材料および/または金属層の構造の任意の適切な層数を含む。例えば、第一の金属層14は、底部から上部までそれぞれ、ニッケル、銅、ニッケル、パラジウム、金、五層を含み、またはニッケル、銅、銀の三層を含むことができる。他の材料、層構造および/または層の数を使用することもできる。
【００２４】
第一の金属層14の異なる金属層は、異なる機能を提供することができる。例えば、五層構造（ニッケル、銅、ニッケル、パラジウム、金）では、ニッケルの下層は、耐浸食性及びバリア層として使用することがで、銅、ニッケルとパラジウムの中間層は、第一の金属層14の厚さを増加させるために使用され、そして金の上層は、ワイヤボンディングのために使用することができる。他の機能も提供され、他の金属の層構造を使用することができる。
【００２５】
さらに、図5に示すように、残りの上面フォトレジスト膜12は除去され、インナーリード4は、金属基板11上に形成されている。裏面フォトレジスト膜13も除去される。
【００２６】
フォトレジスト膜を除去した後、ダイ5は、図6に示すように、ダイ取付工程で、導電性または非導電性接着材料8を用いて金属基板11の所定のダイ領域上に取り付けることができる。金属基板11の所定のダイ面積は、後続工程で形成されるアウターダイパッド1に該当することができる。図7に示すように、ダイ5の上面とインナーリード4の上面は、ワイヤボンディング工程における金属ワイヤ6に接続されている。
【００２７】
図8に示すように、インナーリード4、ダイ5と金属ワイヤ6は、封止材料を用いてカプセル化されている。例えば、成形装置は、成形化合物によってダイ取り付け及びワイヤボンディングが完成した金属基板11を封止または封入するために使用される。成形後硬化は、成形化合物または他のカプセル化材料が次の製造プロセスの前に硬化させるように行われる。
【００２８】
図9に示すように、封止プロセス（例えば成形と成形後硬化）の後、フォトレジスト膜13の一つの層は、金属基板11の上面に形成され、フォトレジスト膜13の他の層は、金属基板11の裏面に形成される。フォトレジスト膜は、その後のエッチング工程で金属基板11を保護するために使用することができ、フォトレジスト膜はドライフォトレジスト膜又はウェットフォトレジスト膜を含む。フォトレジスト膜の他のタイプを使用することもできる。
【００２９】
さらに、金属基板11の裏面にフォトレジスト膜13の一部はフォトリソグラフィーを用いてパターンを形成するために除去される。図10に示すように、フォトリソグラフィ装置は、フォトレジスト膜13内のエッチングパターンを形成するために、対応マスクを用いて金属基板11の裏面上にフォトレジスト膜13に露出、現像、エッチングを行うために使用される。エッチングパターンは、ダイパッド1とI/Oパッド2、すなわちダイパッドとI/Oパッドパターンを形成するために、後続のエッチングプロセスに金属基板11の裏面に所定領域を露出する。
【００３０】
エッチングパターンを形成した後、 図11に示すように、エッチングプロセスは、フォトレジスト膜13内のエッチングパターンによって露出された金属基板11の領域における行われる。換言すれば、エッチングプロセスは、フォトレジスト膜13にパターンをマスクとして用いて金属基板11上で行われる。エッチングプロセスは、フールエッチングとハーフエッチングを含む。エッチングされた領域は、金属基板11の裏面に形成され、アウターダイパッド1とI/Oパッド2は、エッチングプロセス後に形成される。
【００３１】
また、図12に示すように、エッチングプロセス後、金属基板11の裏面にエッチングされた領域を露出させるため、金属基板11の裏面上に残ったフォトレジスト膜13を除去し、アウターダイパッド1とI/Oパッド2の外側の領域、アウターダイパッド1とI/Oパッド2の間の領域およびI/Oパッド2の複数のパッドの間の領域も含まれる。金属基板11の上面のフォトレジスト膜13も除去される。
【００３２】
その後、図13に示すように、金属基板11の裏面のエッチングされた領域は、充填装置を用いて、封止材10で充填されている。成形後の硬化は、封止材10の上で実行される。封止材10は、ノーフィラー化合物または小フィラー化合物などの任意の適切なシーラントを含む。
【００３３】
更に、図14に示すように、めっき処理は、第二金属層9を形成するためにアウターダイパッド1とI/Oパッド2の裏面に行われる。第二金属層9は、金、ニッケル、銅、パラジウム、銀または錫など様々な材料から作られる。
【００３４】
したがって、シングルダイパッドとシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。その後、図15に示すように、金属基板11上に形成された仕上げカプセル化された複数の構成要素は、個々のパッケージ化されたICや、個々のQFNパッケージ構造を得るために、パッケージソーイング工程で個々に切断される。他の切断方法を使用することもできる。
【００３５】
さらに、QFNパッケージ構造は、様々な異なる構造および構成を含む。例えば、図32（A）及び図32（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図32（A）は図32（B）の断面図である。図17-31は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００３６】
図32（A）及び図32（B）に示すように、図32（A）及び図32（B）中のQFNパッケージ構造は、図16（A）及び図16（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図32（A）中のQFNパッケージ構造は、アウターダイパッド1の上面に形成されたダイパッド3を含む。すなわち、インナーダイパッド3も、インナーリード4を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーダイパッド3も、第一の金属層14に含まれる。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介してインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００３７】
図17-31は、図1-15にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図17-31に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、アウターとインナーダイパッドとシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００３８】
図49（A）及び図49（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図49（A）は図49（B）の断面図である。図33-48は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００３９】
図49（A）及び図49（B）に示すように、図49（A）及び図49（B）中のQFNパッケージ構造は、図16（A）及び図16（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図49（A）のQFNパッケージ構造は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4との間に結合された1つまたは複数の受動素子15を備えている。
【００４０】
図33-48は、図1-15と同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図33-48に示すように、一つ以上の受動素子15は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4の間に結合され、具体的には、新たに追加されたとする図38に示されている。図38は、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けられる前にインナーリード4の間に結合されていることを示しているが、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けた後またはダイ5が取り付けている同時（すなわち、ダイ取付工程の間）に結合することができる。したがって、受動素子で結合されたシングルリードリングとシングルダイパッドと共にQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００４１】
図66（A）及び図66（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図66（A）は図66（B）の断面図である。図50-65は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００４２】
図66（A）及び図66（B）に示すように、図66（A）及び図66（B）中のQFNパッケージ構造は、図49（A）及び図49（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図66(A)と図66（B）中のQFNパッケージ構造はまた、アウターダイパッド1の上面に形成されたインナーダイパッド3を含む。すなわち、インナーダイパッド3も、インナーリード4を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーダイパッド3も、第一の金属層14に含まれる。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介してインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００４３】
図55-65は、図33-48にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図55-65に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、受動素子で結合されたシングルリードリング、アウターとインナーダイパッドとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００４４】
図82（A）及び図82（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図82（A）は図82（B）の断面図である。図67-81は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００４５】
図82（A）及び図82（B）に示すように、図82（A）及び図82（B）中のQFNパッケージ構造は、図16（A）及び図16（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図82（A）および82（B）中のQFNパッケージング構造はまた、以アウターダイパッド1とI/Oパッド2との間に配置されたアウター静電放電リング16も含む。更に、アウター静電放電リング16の上面に成形されるインナー静電放電リング17。すなわち、インナー静電放電リング17も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナー静電放電リング17は、インナーダイパッド3とインナーリード4との間に配置される。また、ダイ5の上面は、ダイ5が内部及びアウターの静電放電リング17及び17によって静電から保護するため、金属ワイヤー6によってインナー静電放電リング16の上面に接続される。
【００４６】
図67-81は、図1-15にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図67-81に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナーリード4とインナー静電放電リング17の両方を含むように形成され、ダイ5はワイヤボンディング工程においてインナー静電放電リング17の上面に取り付けられている。したがって、QFNパッケージ構造は、シングルダイパッド、シングルリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００４７】
図98（A）及び図98（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図98（A）は図98（B）の断面図である。図83-97は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００４８】
図98（A）及び図98（B）に示すように、図98（A）及び図98（B）中のQFNパッケージ構造は、図82（A）及び図82（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図98(A)と図98（B）中のQFNパッケージ構造はまた、アウターダイパッド1の上面に形成された一つ以上のインナーダイパッド3を含む。すなわち、一つ以上のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介して一つ以上のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００４９】
図83-97は、図67-81にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図83-97に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3、インナーリード4とインナー静電リング17の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、QFNパッケージ構造は、アウターとシングルダイパッド、シングルリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００５０】
図115（A）及び図115（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図115（A）は図115（B）の断面図である。図99-114は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００５１】
図115（A）及び図115（B）に示すように、図115（A）及び図115（B）中のQFNパッケージ構造は、図82（A）及び図82（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図115（A）と図115（B）のQFNパッケージ構造は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4との間に結合された1つまたは複数の受動素子15を備えている。
【００５２】
図99-114は、図67-81と同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図99-114に示すように、一つ以上の受動素子15は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4の間に結合され、具体的には、新たに追加されたとする図104に示されている。図104は、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けられる前にインナーリード4の間に結合されていることを示しているが、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けた後またはダイ5が取り付けている同時（すなわち、ダイ取付工程の間）に結合することができる。したがって、シングルダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００５３】
図132（A）及び図132（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図132（A）は図132（B）の断面図である。図116-131は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００５４】
図132（A）及び図132（B）に示すように、図132（A）及び図132（B）中のQFNパッケージ構造は、図115（A）及び図115（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図132(A)と図132（B）中のQFNパッケージ構造はまた、アウターダイパッド1の上面に形成された一つ以上のインナーダイパッド3を含む。すなわち、一つ以上のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介して一つ以上のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００５５】
図116-131は、図99-114にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図116-131に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3、インナーリード4とインナー静電リング17の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、アウターとインナーダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００５６】
図148（A）及び図148（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図148（A）は図148（B）の断面図である。図133-147は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００５７】
図148（A）及び図148（B）に示すように、図148（A）及び図148（B）中のQFNパッケージ構造は、図16（A）及び図16（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図148（A）および148（B）中のQFNパッケージング構造は、I/Oパッド2の複数のリングを含む。換言すれば、I/Oパッド2は複数リング構成に配置される。さらに、インナーリード4の複数リングはI/Oパッド2の上面に形成される。すなわち、インナーリード4の複数リングも、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーリード4の複数のリングが多層めっきプロセスにより形成されるので、同じリングからのインナーリードのリードピッチと異なるリングからのインナーリードのリードピッチは大幅に低減することができる。
【００５８】
図133-147は、図1-15にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図133-147に示されるように、第一の金属層14は、多層めっきプロセスにおいて複数のリング構成に配置されたインナーリード4とインナーダイパッド3の両方を含むように形成されている。したがって、シングルダイパッドとマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００５９】
図164（A）及び図164（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図164（A）は図164（B）の断面図である。図149-163は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００６０】
図164（A）及び図164（B）に示すように、図164（A）及び図164（B）中のQFNパッケージ構造は、図148（A）及び図148（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図164（A）および164（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された一つまたは複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、一つ以上のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介して一つ以上のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００６１】
図149-163は、図133-147にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図149-163に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、アウターとインナーダイパッドとマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００６２】
図181（A）及び図181（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図181（A）は図181（B）の断面図である。図165-180は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００６３】
図181（A）及び図181（B）に示すように、図181（A）及び図181（B）中のFNパッケージ構造は、図148（A）及び図148（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図181（A）と図181（B）のQFNパッケージ構造は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4との間に結合された1つまたは複数の受動素子15を備えている。
【００６４】
図165-180は、図133-147と同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図165-180に示すように、一つ以上の受動素子15は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4の間に結合され、具体的には、新たに追加されたとする図170に示されている。図170は、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けられる前にインナーリード4の間に結合されていることを示しているが、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けた後またはダイ5が取り付けている同時（すなわち、ダイ取付工程の間）に結合することができる。したがって、受動素子で結合されたマルチリードリングとシングルダイパッドと共にQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００６５】
図198（A）及び図198（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図198（A）は図198（B）の断面図である。図182-197は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００６６】
図198（A）及び図198（B）に示すように、図198（A）及び図198（B）中のQFNパッケージ構造は、図181（A）及び図181（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図198（A）および198（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された一つまたは複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、一つ以上のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介して一つ以上のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００６７】
図182-197は、図165-180にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図182-197に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、受動素子で結合されたマルチリードリング、アウターとインナーダイパッドとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００６８】
図214（A）及び図214（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図214（A）は図214（B）の断面図である。図199-213は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００６９】
図214（A）及び図214（B）に示すように、図214（A）及び図214（B）中のQFNパッケージ構造は、図148（A）及び図148（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図214（A）および214（B）中のQFNパッケージング構造はまた、以アウターダイパッド1とI/Oパッド2との間に配置されたアウター静電放電リング16も含む。更に、アウター静電放電リング16の上面に成形されるインナー静電放電リング17。すなわち、インナー静電放電リング17も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナー静電放電リング17は、インナーダイパッド3とインナーリード4との間に配置される。また、ダイ5の上面は、ダイ5が内部及びアウターの静電放電リング17及び17によって静電から保護するため、金属ワイヤー6によってインナー静電放電リング16の上面に接続される。したがって、QFNパッケージ構造は、シングルアウターダイパッド、マルチリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００７０】
図199-213は、図133-147にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図199-213に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナーリード4とインナー静電放電リング17の両方を含むように形成され、ダイ5はワイヤボンディング工程においてインナー静電放電リング17の上面に取り付けられている。したがって、QFNパッケージ構造は、シングルアウターダイパッド、マルチリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００７１】
図230（A）及び図230（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図230（A）は図230（B）の断面図である。図215-229は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００７２】
図230（A）及び図230（B）に示すように、図230（A）及び図230（B）中のQFNパッケージ構造は、図214（A）及び図214（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図230（A）および230（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された一つまたは複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、一つ以上のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介して一つ以上のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００７３】
図215-229は、図199-213にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図215-229に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3、インナーリード4と静電リング17の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、QFNパッケージ構造は、アウターとシングルダイパッド、マルチリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００７４】
図247（A）及び図247（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図247（A）は図247（B）の断面図である。図231-246は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００７５】
図247（A）及び図247（B）に示すように、図247（A）及び図247（B）中のQFNパッケージ構造は、図214（A）及び図214（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図247（A）と図247（B）のQFNパッケージ構造は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4との間に結合された1つまたは複数の受動素子15を備えている。
【００７６】
図231-246は、図199-213と同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図231-246に示すように、一つ以上の受動素子15は、導電性または非導電性接着材料8を用いてインナーリード4の間に結合され、具体的には、新たに追加されたとする図236に示されている。図236は、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けられる前にインナーリード4の間に結合されていることを示しているが、一つ以上の受動素子15がダイ5が取り付けた後またはダイ5が取り付けている同時（すなわち、ダイ取付工程の間）に結合することができる。したがって、シングルダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００７７】
図264（A）及び図264（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図264（A）は図264（B）の断面図である。図248-263は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００７８】
図264（A）及び図264（B）に示すように、図264（A）及び図264（B）中のQFNパッケージ構造は、図247（A）及び図247（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図264（A）および264（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された一つまたは複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、一つ以上のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5は、導電性又は非導電性接着材8を介して一つ以上のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００７９】
図248-263は、図231-246にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図248-263に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてインナダイパッド3、インナーリード4とインナーリング17の両方を含むように形成され、ダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、アウターとインナーダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００８０】
図280（A）及び図280（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図280（A）は図280（B）の断面図である。図265-279は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００８１】
図280（A）及び図280（B）に示すように、図280（A）及び図280（B）中のQFNパッケージ構造は、図16（A）及び図16（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図280（A）および280（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の複数とダイ5の複数を含む。ダイ5の複数のそれぞれは、導電性又は非導電性接着材8を介して対応アウターダイパッド1の上面に取り付けられる。例えば、第二のアウターダイパッド1は、第一または元のアウターダイパッド1に対して横並び構成で配置され、そして第二のダイは、対応第二のアウターダイパッド1の上面に取り付けられている。さらに、各々のダイ5の上面は、金属ワイヤ6で接続される。
【００８２】
図265-279は、図1-15にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図265-279に示されるように、複数のアウターダイパッド1は形成され、それぞれがダイ5に対応していて、第二の金属層9は、めっき処理において複数のアウターダイパッド1とインナーリード4の裏面に形成されている。さらに、複数のダイ5は、ダイ取り付けプロセスにおいてアウターダイパッド1の上面に取り付けられ、それぞれのダイ5がそれぞれのダイ5の三方を囲むインナーリードに配線されている。したがって、マルチダイパッドとシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００８３】
図296（A）及び図296（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図296（A）は図296（B）の断面図である。図281-295は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００８４】
図296（A）及び図296（B）に示すように、図296（A）及び図296（B）中のQFNパッケージ構造は、図280（A）及び図280（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図296（A）および296（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００８５】
図281-295は、図265-279にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図281-295に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、マルチアウターとインナーダイパッドとシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００８６】
図313（A）及び図313（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図313（A）は図313（B）の断面図である。図297-312は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００８７】
図313（A）及び図313（B）に示すように、図313（A）及び図313（B）中のQFNパッケージ構造は、図49（A）及び図49（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図313（A）および313（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の複数とダイ5の複数を含む。ダイ5の複数のそれぞれは、導電性又は非導電性接着材8を介して対応アウターダイパッド1の上面に取り付けられる。さらに、各々のダイ5の上面は、金属ワイヤ6で接続される。他の構成を使用することもできる。
【００８８】
図297-312は、図33-48にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図297-312に示されるように、複数のアウターダイパッド1は形成され、それぞれがダイ5に対応していて、第二の金属層9は、めっき処理において複数のアウターダイパッド1とインナーリード4の裏面に形成されている。さらに、複数のダイ5は、ダイ取り付けプロセスにおいてアウターダイパッド1の上面に取り付けられ、それぞれのダイ5がそれぞれのダイ5の三方を囲むインナーリードに配線されている。したがって、受動素子で結合されたシングルリードリングとマルチダイパッドとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００８９】
図330（A）及び図330（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図330（A）は図330（B）の断面図である。図314-329は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００９０】
図330（A）及び図330（B）に示すように、図330（A）及び図330（B）中のQFNパッケージ構造は、図313（A）及び図313（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図330（A）および330（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００９１】
図314-329は、図297-312にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図314-329に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、受動素子で結合されたシングルリードリング、マルチアウターとインナーダイパッドとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【００９２】
図346（A）及び図346（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図346（A）は図346（B）の断面図である。図331-345は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００９３】
図346（A）及び図346（B）に示すように、図346（A）及び図346（B）中のQFNパッケージ構造は、図82（A）及び図82（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図346（A）および346（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の複数とダイ5の複数を含む。ダイ5の複数のそれぞれは、導電性又は非導電性接着材8を介して対応アウターダイパッド1の上面に取り付けられる。さらに、各々のダイ5の上面は、金属ワイヤ6で接続される。他の構成を使用することもできる。
【００９４】
図331-345は、図67-81にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図331-345に示されるように、複数のアウターダイパッド1は形成され、それぞれがダイ5に対応していて、第二の金属層9は、めっき処理において複数のアウターダイパッド1とインナーリード4の裏面に形成されている。さらに、複数のダイ5は、ダイ取り付けプロセスにおいてアウターダイパッド1の上面に取り付けられ、それぞれのダイ5がそれぞれのダイ5の三方を囲むインナーリードに配線されている。したがって、QFNパッケージ構造は、マルチダイパッド、シングルリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００９５】
図362（A）及び図362（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図362（A）は図362（B）の断面図である。図347-361は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００９６】
図362（A）及び図362（B）に示すように、図362（A）及び図362（B）中のQFNパッケージ構造は、図346（A）及び図346（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図362（A）および362（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【００９７】
図347-361は、図331-345にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図347-361に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、QFNパッケージ構造は、マルチアウターとシングルダイパッド、シングルリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【００９８】
図379（A）及び図379（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図379（A）は図379（B）の断面図である。図363-378は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【００９９】
図379（A）及び図379（B）に示すように、図379（A）及び図379（B）中のQFNパッケージ構造は、図115（A）及び図115（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図379（A）および379（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の複数とダイ5の複数を含む。ダイ5の複数のそれぞれは、導電性又は非導電性接着材8を介して対応アウターダイパッド1の上面に取り付けられる。さらに、各々のダイ5の上面は、金属ワイヤ6で接続される。他の構成を使用することもできる。
【０１００】
図363-378は、図99-114にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかしながら、図363-378に示されるように、複数のアウターダイパッド1は形成され、それぞれがダイ5に対応していて、第二の金属層9は、めっき処理において複数のアウターダイパッド1とインナーリード4の裏面に形成されている。さらに、複数のダイ5は、ダイ取り付けプロセスにおいてアウターダイパッド1の上面に取り付けられ、それぞれのダイ5がそれぞれのダイ5の三方を囲むインナーリードに配線されている。したがって、マルチダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１０１】
図396（A）及び図396（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図396（A）は図396（B）の断面図である。図380-395は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１０２】
図396（A）及び図396（B）に示すように、図396（A）及び図396（B）中のQFNパッケージ構造は、図379（A）及び図379（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図40（A）および40（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【０１０３】
図380-395は、図363-378にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図380-395に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、マルチアウターとインナーダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたシングルリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１０４】
図412（A）及び図412（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図412（A）は図412（B）の断面図である。図397-411は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１０５】
図412（A）及び図412（B）に示すように、図412（A）及び図412（B）中のQFNパッケージ構造は、図280（A）及び図280（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図412（A）および412（B）中のQFNパッケージング構造は、I/Oパッド2の複数のリングを含む。換言すれば、I/Oパッド2は複数リング構成に配置される。さらに、インナーリード4の複数リングはI/Oパッド2の上面に形成される。すなわち、インナーリード4の複数リングも、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーリード4の複数のリングが多層めっきプロセスにより形成されるので、同じリングからのインナーリードのリードピッチと異なるリングからのインナーリードのリードピッチは大幅に低減することができる。
【０１０６】
図397-411は、図265-279にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図397-411に示されるように、第一の金属層14は、多層めっきプロセスにおいて複数のリング構成に配置されたインナーリード4とインナーダイパッド3の両方を含むように形成されている。したがって、マルチダイパッドとマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１０７】
図428（A）及び図428（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図428（A）は図428（B）の断面図である。図413-427は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１０８】
図428（A）及び図428（B）に示すように、図428（A）及び図428（B）中のQFNパッケージ構造は、図412（A）及び図412（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図428（A）および428（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【０１０９】
図413-427は、図397-411にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図413-427に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、マルチアウターとインナーダイパッドとマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１１０】
図445（A）及び図445（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図445（A）は図445（B）の断面図である。図429-444は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１１１】
図445（A）及び図445（B）に示すように、図445（A）及び図445（B）中のQFNパッケージ構造は、図313（A）及び図313（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図445（A）および445（B）中のQFNパッケージング構造は、I/Oパッド2の複数のリングを含む。換言すれば、I/Oパッド2は複数リング構成に配置される。さらに、インナーリード4の複数リングはI/Oパッド2の上面に形成される。すなわち、インナーリード4の複数リングも、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーリード4の複数のリングが多層めっきプロセスにより形成されるので、同じリングからのインナーリードのリードピッチと異なるリングからのインナーリードのリードピッチは大幅に低減することができる。
【０１１２】
図429-444は、図297-312にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図429-444に示されるように、第一の金属層14は、多層めっきプロセスにおいて複数のリング構成に配置されたインナーリード4とインナーダイパッド3の両方を含むように形成されている。ダイ5のそれぞれは三方からインナーリード4に囲まれている。したがって、受動素子で結合されたマルチリードリングとマルチダイパッドとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１１３】
図462（A）及び図462（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図462（A）は図462（B）の断面図である。図446-461は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１１４】
図462（A）及び図462（B）に示すように、図462（A）及び図462（B）中のQFNパッケージ構造は、図445（A）及び図445（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図462（A）および462（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【０１１５】
図446-461は、図429-444にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図446-461に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、受動素子で結合されたマルチリードリング、マルチアウターとインナーダイパッドとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１１６】
図478（A）及び図478（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図478（A）は図478（B）の断面図である。図463-477は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１１７】
図478（A）及び図478（B）に示すように、図478（A）及び図478（B）中のQFNパッケージ構造は、図346（A）及び図346（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図478（A）および478（B）中のQFNパッケージング構造は、I/Oパッド2の複数のリングを含む。換言すれば、I/Oパッド2は複数リング構成に配置される。さらに、インナーリード4の複数リングはI/Oパッド2の上面に形成される。すなわち、インナーリード4の複数リングも、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーリード4の複数のリングが多層めっきプロセスにより形成されるので、同じリングからのインナーリードのリードピッチと異なるリングからのインナーリードのリードピッチは大幅に低減することができる。
【０１１８】
図463-477は、図331-345にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図463-477に示されるように、第一の金属層14は、多層めっきプロセスにおいて複数のリング構成に配置されたインナーリード4とインナーダイパッド3の両方を含むように形成されている。したがって、QFNパッケージ構造は、マルチダイパッド、マルチリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【０１１９】
図494（A）及び図494（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図494（A）は図494（B）の断面図である。図479-493は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１２０】
図494（A）及び図494（B）に示すように、図494（A）及び図494（B）中のQFNパッケージ構造は、図478（A）及び図478（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図494（A）および494（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【０１２１】
図479-493は、図463-477にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図479-493に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、QFNパッケージ構造は、マルチアウターとマルチダイパッド、シングルリードリングと静電放電リングと形成することができる。
【０１２２】
図511（A）及び図511（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図511（A）は図511（B）の断面図である。図495-510は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１２３】
図511（A）及び図511（B）に示すように、図511（A）及び図511（B）中のQFNパッケージ構造は、図379（A）及び図379（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図511（A）および511（B）中のQFNパッケージング構造は、I/Oパッド2の複数のリングを含む。換言すれば、I/Oパッド2は複数リング構成に配置される。さらに、インナーリード4の複数リングはI/Oパッド2の上面に形成される。すなわち、インナーリード4の複数リングも、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナーリード4の複数のリングが多層めっきプロセスにより形成されるので、同じリングからのインナーリードのリードピッチと異なるリングからのインナーリードのリードピッチは大幅に低減することができる。
【０１２４】
図495-510は、図363-378にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図495-510に示されるように、第一の金属層14は、多層めっきプロセスにおいて複数のリング構成に配置されたインナーリード4とインナーダイパッド3の両方を含むように形成されている。したがって、マルチダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１２５】
図528（A）及び図528（B）は、別の例示的なQFNパッケージ構造を示す。図528（A）は図528（B）の断面図である。図512-527は、QFNパッケージ構造を製造するための該当する例示的なプロセスを示す。
【０１２６】
図528（A）及び図528（B）に示すように、図528（A）及び図528（B）中のQFNパッケージ構造は、図511（A）及び図511（B）中のQFNパッケージ構造に類似している。しかし、図528（A）および528（B）中のQFNパッケージング構造は、アウターダイ1の上面に成形された複数のインナーダイパッド3を含む。すなわち、複数のインナーダイパッド3も、第一の金属層14を形成するため、多層めっきプロセスによって形成される。インナー静電放電リング17は、インナーダイパッド3とインナーリード4との間に配置される。さらに、ダイ5の複数は、導電性又は非導電性接着材8を介して対応複数のインナーダイパッド3の上面に取り付けられる。
【０１２７】
図512-527は、図495-511にそれぞれと同様に、QFNパッケージ構造を製造するための該当するプロセスを示している。しかし、図512-527に示すように、第一の金属層14は多層めっき工程においてマルチインナーダイパッド3とインナーリード4の両方を含むように形成され、マルチダイ5はダイ取付工程においてインナーダイパッド3の上面に取り付けられている。したがって、マルチアウターとインナーダイパッド、静電放電リング、受動素子で結合されたマルチリードリングとQFNパッケージ構造を形成することができる。
【０１２８】
開示された方法、プロセス、及び装置を用いて、種々の有利なアプリケーションは実装することができる。例えば、開示されたプロセスおよび装置を用いて、金属基材の両面に別々のエッチング工程を回避することができ、処理コスト、時間、人員、電力、および材料を低減することができる。同時に、エッチングプロセス中に発生する潜在的な環境有害物質の量も低減することができる。また、基板の上面上に細線めっき法を用いるので、インナーリードの最小幅は約25μmであり、インナーリードのリードピッチは約25μmで小さい。このように、リードフレームにおけるリード密度は大幅に増加することができる。
【０１２９】
開示されたプロセスおよび装置を用いて、リードフレームのみがダイ取付工程とワイヤボンディング工程に関与する。このように、反りなしに380から420摂氏度のように実質的に耐性高温である。
【０１３０】
なお、開示された実施形態は、任意の半導体装置をパッケージに適用できることが理解される。開示された実施形態の技術的解決策の様々な代替、改変、または等価物は、当業者には明らかになるであろう。
【図１】
2015502035.tif 000007
【図２】
2015502035.tif 000008
【図３】
2015502035.tif 000009
【図４】
2015502035.tif 000010
【図５】
2015502035.tif 000011
【図６】
2015502035.tif 000012
【図７】
2015502035.tif 000013
【図８】
2015502035.tif 000014
【図９】
2015502035.tif 000015
【図１０】
2015502035.tif 000016
【図１１】
2015502035.tif 000017
【図１２】
2015502035.tif 000018
【図１３】
2015502035.tif 000019
【図１４】
2015502035.tif 000020
【図１５】
2015502035.tif 000021
【図１６（Ａ）】
2015502035.tif 000022
【図１６（Ｂ）】
2015502035.tif 000023
【図１７】
2015502035.tif 000024
【図１８】
2015502035.tif 000025
【図１９】
2015502035.tif 000026
【図２０】
2015502035.tif 000027
【図２１】
2015502035.tif 000028
【図２２】
2015502035.tif 000029
【図２３】
2015502035.tif 000030
【図２４】
2015502035.tif 000031
【図２５】
2015502035.tif 000032
【図２６】
2015502035.tif 000033
【図２７】
2015502035.tif 000034
【図２８】
2015502035.tif 000035
【図２９】
2015502035.tif 000036
【図３０】
2015502035.tif 000037
【図３１】
2015502035.tif 000038
【図３２（Ａ）】
2015502035.tif 000039
【図３２（Ｂ）】
2015502035.tif 000040
【図３３】
2015502035.tif 000041
【図３４】
2015502035.tif 000042
【図３５】
2015502035.tif 000043
【図３６】
2015502035.tif 000044
【図３７】
2015502035.tif 000045
【図３８】
2015502035.tif 000046
【図３９】
2015502035.tif 000047
【図４０】
2015502035.tif 000048
【図４１】
2015502035.tif 000049
【図４２】
2015502035.tif 000050
【図４３】
2015502035.tif 000051
【図４４】
2015502035.tif 000052
【図４５】
2015502035.tif 000053
【図４６】
2015502035.tif 000054
【図４７】
2015502035.tif 000055
【図４８】
2015502035.tif 000056
【図４９（Ａ）】
2015502035.tif 000057
【図４９（Ｂ）】
2015502035.tif 000058
【図５０】
2015502035.tif 000059
【図５１】
2015502035.tif 000060
【図５２】
2015502035.tif 000061
【図５３】
2015502035.tif 000062
【図５４】
2015502035.tif 000063
【図５５】
2015502035.tif 000064
【図５６】
2015502035.tif 000065
【図５７】
2015502035.tif 000066
【図５８】
2015502035.tif 000067
【図５９】
2015502035.tif 000068
【図６０】
2015502035.tif 000069
【図６１】
2015502035.tif 000070
【図６２】
2015502035.tif 000071
【図６３】
2015502035.tif 000072
【図６４】
2015502035.tif 000073
【図６５】
2015502035.tif 000074
【図６６（Ａ）】
2015502035.tif 000075
【図６６（Ｂ）】
2015502035.tif 000076
【図６７】
2015502035.tif 000077
【図６８】
2015502035.tif 000078
【図６９】
2015502035.tif 000079
【図７０】
2015502035.tif 000080
【図７１】
2015502035.tif 000081
【図７２】
2015502035.tif 000082
【図７３】
2015502035.tif 000083
【図７４】
2015502035.tif 000084
【図７５】
2015502035.tif 000085
【図７６】
2015502035.tif 000086
【図７７】
2015502035.tif 000087
【図７８】
2015502035.tif 000088
【図７９】
2015502035.tif 000089
【図８０】
2015502035.tif 000090
【図８１】
2015502035.tif 000091
【図８２（Ａ）】
2015502035.tif 000092
【図８２（Ｂ）】
2015502035.tif 000093
【図８３】
2015502035.tif 000094
【図８４】
2015502035.tif 000095
【図８５】
2015502035.tif 000096
【図８６】
2015502035.tif 000097
【図８７】
2015502035.tif 000098
【図８８】
2015502035.tif 000099
【図８９】
2015502035.tif 000100
【図９０】
2015502035.tif 000101
【図９１】
2015502035.tif 000102
【図９２】
2015502035.tif 000103
【図９３】
2015502035.tif 000104
【図９４】
2015502035.tif 000105
【図９５】
2015502035.tif 000106
【図９６】
2015502035.tif 000107
【図９７】
2015502035.tif 000108
【図９８（Ａ）】
2015502035.tif 000109
【図９８（Ｂ）】
2015502035.tif 000110
【図９９】
2015502035.tif 000111
【図１００】
2015502035.tif 000112
【図１０１】
2015502035.tif 000113
【図１０２】
2015502035.tif 000114
【図１０３】
2015502035.tif 000115
【図１０４】
2015502035.tif 000116
【図１０５】
2015502035.tif 000117
【図１０６】
2015502035.tif 000118
【図１０７】
2015502035.tif 000119
【図１０８】
2015502035.tif 000120
【図１０９】
2015502035.tif 000121
【図１１０】
2015502035.tif 000122
【図１１１】
2015502035.tif 000123
【図１１２】
2015502035.tif 000124
【図１１３】
2015502035.tif 000125
【図１１４】
2015502035.tif 000126
【図１１５（Ａ）】
2015502035.tif 000127
【図１１５（Ｂ）】
2015502035.tif 000128
【図１１６】
2015502035.tif 000129
【図１１７】
2015502035.tif 000130
【図１１８】
2015502035.tif 000131
【図１１９】
2015502035.tif 000132
【図１２０】
2015502035.tif 000133
【図１２１】
2015502035.tif 000134
【図１２２】
2015502035.tif 000135
【図１２３】
2015502035.tif 000136
【図１２４】
2015502035.tif 000137
【図１２５】
2015502035.tif 000138
【図１２６】
2015502035.tif 000139
【図１２７】
2015502035.tif 000140
【図１２８】
2015502035.tif 000141
【図１２９】
2015502035.tif 000142
【図１３０】
2015502035.tif 000143
【図１３１】
2015502035.tif 000144
【図１３２（Ａ）】
2015502035.tif 000145
【図１３２（Ｂ）】
2015502035.tif 000146
【図１３３】
2015502035.tif 000147
【図１３４】
2015502035.tif 000148
【図１３５】
2015502035.tif 000149
【図１３６】
2015502035.tif 000150
【図１３７】
2015502035.tif 000151
【図１３８】
2015502035.tif 000152
【図１３９】
2015502035.tif 000153
【図１４０】
2015502035.tif 000154
【図１４１】
2015502035.tif 000155
【図１４２】
2015502035.tif 000156
【図１４３】
2015502035.tif 000157
【図１４４】
2015502035.tif 000158
【図１４５】
2015502035.tif 000159
【図１４６】
2015502035.tif 000160
【図１４７】
2015502035.tif 000161
【図１４８（Ａ）】
2015502035.tif 000162
【図１４８（Ｂ）】
2015502035.tif 000163
【図１４９】
2015502035.tif 000164
【図１５０】
2015502035.tif 000165
【図１５１】
2015502035.tif 000166
【図１５２】
2015502035.tif 000167
【図１５３】
2015502035.tif 000168
【図１５４】
2015502035.tif 000169
【図１５５】
2015502035.tif 000170
【図１５６】
2015502035.tif 000171
【図１５７】
2015502035.tif 000172
【図１５８】
2015502035.tif 000173
【図１５９】
2015502035.tif 000174
【図１６０】
2015502035.tif 000175
【図１６１】
2015502035.tif 000176
【図１６２】
2015502035.tif 000177
【図１６３】
2015502035.tif 000178
【図１６４（Ａ）】
2015502035.tif 000179
【図１６４（Ｂ）】
2015502035.tif 000180
【図１６５】
2015502035.tif 000181
【図１６６】
2015502035.tif 000182
【図１６７】
2015502035.tif 000183
【図１６８】
2015502035.tif 000184
【図１６９】
2015502035.tif 000185
【図１７０】
2015502035.tif 000186
【図１７１】
2015502035.tif 000187
【図１７２】
2015502035.tif 000188
【図１７３】
2015502035.tif 000189
【図１７４】
2015502035.tif 000190
【図１７５】
2015502035.tif 000191
【図１７６】
2015502035.tif 000192
【図１７７】
2015502035.tif 000193
【図１７８】
2015502035.tif 000194
【図１７９】
2015502035.tif 000195
【図１８０】
2015502035.tif 000196
【図１８１（Ａ）】
2015502035.tif 000197
【図１８１（Ｂ）】
2015502035.tif 000198
【図１８２】
2015502035.tif 000199
【図１８３】
2015502035.tif 000200
【図１８４】
2015502035.tif 000201
【図１８５】
2015502035.tif 000202
【図１８６】
2015502035.tif 000203
【図１８７】
2015502035.tif 000204
【図１８８】
2015502035.tif 000205
【図１８９】
2015502035.tif 000206
【図１９０】
2015502035.tif 000207
【図１９１】
2015502035.tif 000208
【図１９２】
2015502035.tif 000209
【図１９３】
2015502035.tif 000210
【図１９４】
2015502035.tif 000211
【図１９５】
2015502035.tif 000212
【図１９６】
2015502035.tif 000213
【図１９７】
2015502035.tif 000214
【図１９８（Ａ）】
2015502035.tif 000215
【図１９８（Ｂ）】
2015502035.tif 000216
【図１９９】
2015502035.tif 000217
【図２００】
2015502035.tif 000218
【図２０１】
2015502035.tif 000219
【図２０２】
2015502035.tif 000220
【図２０３】
2015502035.tif 000221
【図２０４】
2015502035.tif 000222
【図２０５】
2015502035.tif 000223
【図２０６】
2015502035.tif 000224
【図２０７】
2015502035.tif 000225
【図２０８】
2015502035.tif 000226
【図２０９】
2015502035.tif 000227
【図２１０】
2015502035.tif 000228
【図２１１】
2015502035.tif 000229
【図２１２】
2015502035.tif 000230
【図２１３】
2015502035.tif 000231
【図２１４（Ａ）】
2015502035.tif 000232
【図２１４（Ｂ）】
2015502035.tif 000233
【図２１５】
2015502035.tif 000234
【図２１６】
2015502035.tif 000235
【図２１７】
2015502035.tif 000236
【図２１８】
2015502035.tif 000237
【図２１９】
2015502035.tif 000238
【図２２０】
2015502035.tif 000239
【図２２１】
2015502035.tif 000240
【図２２２】
2015502035.tif 000241
【図２２３】
2015502035.tif 000242
【図２２４】
2015502035.tif 000243
【図２２５】
2015502035.tif 000244
【図２２６】
2015502035.tif 000245
【図２２７】
2015502035.tif 000246
【図２２８】
2015502035.tif 000247
【図２２９】
2015502035.tif 000248
【図２３０（Ａ）】
2015502035.tif 000249
【図２３０（Ｂ）】
2015502035.tif 000250
【図２３１】
2015502035.tif 000251
【図２３２】
2015502035.tif 000252
【図２３３】
2015502035.tif 000253
【図２３４】
2015502035.tif 000254
【図２３５】
2015502035.tif 000255
【図２３６】
2015502035.tif 000256
【図２３７】
2015502035.tif 000257
【図２３８】
2015502035.tif 000258
【図２３９】
2015502035.tif 000259
【図２４０】
2015502035.tif 000260
【図２４１】
2015502035.tif 000261
【図２４２】
2015502035.tif 000262
【図２４３】
2015502035.tif 000263
【図２４４】
2015502035.tif 000264
【図２４５】
2015502035.tif 000265
【図２４６】
2015502035.tif 000266
【図２４７（Ａ）】
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【図２４７（Ｂ）】
2015502035.tif 000268
【図２４８】
2015502035.tif 000269
【図２４９】
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【図２５０】
2015502035.tif 000271
【図２５１】
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【図２５２】
2015502035.tif 000273
【図２５３】
2015502035.tif 000274
【図２５４】
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【図２５５】
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【図２５６】
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【図２５７】
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【図２５８】
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【図２５９】
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【図２６０】
2015502035.tif 000281
【図２６１】
2015502035.tif 000282
【図２６２】
2015502035.tif 000283
【図２６３】
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【図２６４（Ａ）】
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【図２６４（Ｂ）】
2015502035.tif 000286
【図２６５】
2015502035.tif 000287
【図２６６】
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【図２６７】
2015502035.tif 000289
【図２６８】
2015502035.tif 000290
【図２６９】
2015502035.tif 000291
【図２７０】
2015502035.tif 000292
【図２７１】
2015502035.tif 000293
【図２７２】
2015502035.tif 000294
【図２７３】
2015502035.tif 000295
【図２７４】
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【図２７５】
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【図２７６】
2015502035.tif 000298
【図２７７】
2015502035.tif 000299
【図２７８】
2015502035.tif 000300
【図２７９】
2015502035.tif 000301
【図２８０（Ａ）】
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【図２８０（Ｂ）】
2015502035.tif 000303
【図２８１】
2015502035.tif 000304
【図２８２】
2015502035.tif 000305
【図２８３】
2015502035.tif 000306
【図２８４】
2015502035.tif 000307
【図２８５】
2015502035.tif 000308
【図２８６】
2015502035.tif 000309
【図２８７】
2015502035.tif 000310
【図２８８】
2015502035.tif 000311
【図２８９】
2015502035.tif 000312
【図２９０】
2015502035.tif 000313
【図２９１】
2015502035.tif 000314
【図２９２】
2015502035.tif 000315
【図２９３】
2015502035.tif 000316
【図２９４】
2015502035.tif 000317
【図２９５】
2015502035.tif 000318
【図２９６（Ａ）】
2015502035.tif 000319
【図２９６（Ｂ）】
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【図２９７】
2015502035.tif 000321
【図２９８】
2015502035.tif 000322
【図２９９】
2015502035.tif 000323
【図３００】
2015502035.tif 000324
【図３０１】
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【図３０２】
2015502035.tif 000326
【図３０３】
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【図３０４】
2015502035.tif 000328
【図３０５】
2015502035.tif 000329
【図３０６】
2015502035.tif 000330
【図３０７】
2015502035.tif 000331
【図３０８】
2015502035.tif 000332
【図３０９】
2015502035.tif 000333
【図３１０】
2015502035.tif 000334
【図３１１】
2015502035.tif 000335
【図３１２】
2015502035.tif 000336
【図３１３（Ａ）】
2015502035.tif 000337
【図３１３（Ｂ）】
2015502035.tif 000338
【図３１４】
2015502035.tif 000339
【図３１５】
2015502035.tif 000340
【図３１６】
2015502035.tif 000341
【図３１７】
2015502035.tif 000342
【図３１８】
2015502035.tif 000343
【図３１９】
2015502035.tif 000344
【図３２０】
2015502035.tif 000345
【図３２１】
2015502035.tif 000346
【図３２２】
2015502035.tif 000347
【図３２３】
2015502035.tif 000348
【図３２４】
2015502035.tif 000349
【図３２５】
2015502035.tif 000350
【図３２６】
2015502035.tif 000351
【図３２７】
2015502035.tif 000352
【図３２８】
2015502035.tif 000353
【図３２９】
2015502035.tif 000354
【図３３０（Ａ）】
2015502035.tif 000355
【図３３０（Ｂ）】
2015502035.tif 000356
【図３３１】
2015502035.tif 000357
【図３３２】
2015502035.tif 000358
【図３３３】
2015502035.tif 000359
【図３３４】
2015502035.tif 000360
【図３３５】
2015502035.tif 000361
【図３３６】
2015502035.tif 000362
【図３３７】
2015502035.tif 000363
【図３３８】
2015502035.tif 000364
【図３３９】
2015502035.tif 000365
【図３４０】
2015502035.tif 000366
【図３４１】
2015502035.tif 000367
【図３４２】
2015502035.tif 000368
【図３４３】
2015502035.tif 000369
【図３４４】
2015502035.tif 000370
【図３４５】
2015502035.tif 000371
【図３４６（Ａ）】
2015502035.tif 000372
【図３４６（Ｂ）】
2015502035.tif 000373
【図３４７】
2015502035.tif 000374
【図３４８】
2015502035.tif 000375
【図３４９】
2015502035.tif 000376
【図３５０】
2015502035.tif 000377
【図３５１】
2015502035.tif 000378
【図３５２】
2015502035.tif 000379
【図３５３】
2015502035.tif 000380
【図３５４】
2015502035.tif 000381
【図３５５】
2015502035.tif 000382
【図３５６】
2015502035.tif 000383
【図３５７】
2015502035.tif 000384
【図３５８】
2015502035.tif 000385
【図３５９】
2015502035.tif 000386
【図３６０】
2015502035.tif 000387
【図３６１】
2015502035.tif 000388
【図３６２（Ａ）】
2015502035.tif 000389
【図３６２（Ｂ）】
2015502035.tif 000390
【図３６３】
2015502035.tif 000391
【図３６４】
2015502035.tif 000392
【図３６５】
2015502035.tif 000393
【図３６６】
2015502035.tif 000394
【図３６７】
2015502035.tif 000395
【図３６８】
2015502035.tif 000396
【図３６９】
2015502035.tif 000397
【図３７０】
2015502035.tif 000398
【図３７１】
2015502035.tif 000399
【図３７２】
2015502035.tif 000400
【図３７３】
2015502035.tif 000401
【図３７４】
2015502035.tif 000402
【図３７５】
2015502035.tif 000403
【図３７６】
2015502035.tif 000404
【図３７７】
2015502035.tif 000405
【図３７８】
2015502035.tif 000406
【図３７９（Ａ）】
2015502035.tif 000407
【図３７９（Ｂ）】
2015502035.tif 000408
【図３８０】
2015502035.tif 000409
【図３８１】
2015502035.tif 000410
【図３８２】
2015502035.tif 000411
【図３８３】
2015502035.tif 000412
【図３８４】
2015502035.tif 000413
【図３８５】
2015502035.tif 000414
【図３８６】
2015502035.tif 000415
【図３８７】
2015502035.tif 000416
【図３８８】
2015502035.tif 000417
【図３８９】
2015502035.tif 000418
【図３９０】
2015502035.tif 000419
【図３９１】
2015502035.tif 000420
【図３９２】
2015502035.tif 000421
【図３９３】
2015502035.tif 000422
【図３９４】
2015502035.tif 000423
【図３９５】
2015502035.tif 000424
【図３９６（Ａ）】
2015502035.tif 000425
【図３９６（Ｂ）】
2015502035.tif 000426
【図３９７】
2015502035.tif 000427
【図３９８】
2015502035.tif 000428
【図３９９】
2015502035.tif 000429
【図４００】
2015502035.tif 000430
【図４０１】
2015502035.tif 000431
【図４０２】
2015502035.tif 000432
【図４０３】
2015502035.tif 000433
【図４０４】
2015502035.tif 000434
【図４０５】
2015502035.tif 000435
【図４０６】
2015502035.tif 000436
【図４０７】
2015502035.tif 000437
【図４０８】
2015502035.tif 000438
【図４０９】
2015502035.tif 000439
【図４１０】
2015502035.tif 000440
【図４１１】
2015502035.tif 000441
【図４１２（Ａ）】
2015502035.tif 000442
【図４１２（Ｂ）】
2015502035.tif 000443
【図４１３】
2015502035.tif 000444
【図４１４】
2015502035.tif 000445
【図４１５】
2015502035.tif 000446
【図４１６】
2015502035.tif 000447
【図４１７】
2015502035.tif 000448
【図４１８】
2015502035.tif 000449
【図４１９】
2015502035.tif 000450
【図４２０】
2015502035.tif 000451
【図４２１】
2015502035.tif 000452
【図４２２】
2015502035.tif 000453
【図４２３】
2015502035.tif 000454
【図４２４】
2015502035.tif 000455
【図４２５】
2015502035.tif 000456
【図４２６】
2015502035.tif 000457
【図４２７】
2015502035.tif 000458
【図４２８（Ａ）】
2015502035.tif 000459
【図４２８（Ｂ）】
2015502035.tif 000460
【図４２９】
2015502035.tif 000461
【図４３０】
2015502035.tif 000462
【図４３１】
2015502035.tif 000463
【図４３２】
2015502035.tif 000464
【図４３３】
2015502035.tif 000465
【図４３４】
2015502035.tif 000466
【図４３５】
2015502035.tif 000467
【図４３６】
2015502035.tif 000468
【図４３７】
2015502035.tif 000469
【図４３８】
2015502035.tif 000470
【図４３９】
2015502035.tif 000471
【図４４０】
2015502035.tif 000472
【図４４１】
2015502035.tif 000473
【図４４２】
2015502035.tif 000474
【図４４３】
2015502035.tif 000475
【図４４４】
2015502035.tif 000476
【図４４５（Ａ）】
2015502035.tif 000477
【図４４５（Ｂ）】
2015502035.tif 000478
【図４４６】
2015502035.tif 000479
【図４４７】
2015502035.tif 000480
【図４４８】
2015502035.tif 000481
【図４４９】
2015502035.tif 000482
【図４５０】
2015502035.tif 000483
【図４５１】
2015502035.tif 000484
【図４５２】
2015502035.tif 000485
【図４５３】
2015502035.tif 000486
【図４５４】
2015502035.tif 000487
【図４５５】
2015502035.tif 000488
【図４５６】
2015502035.tif 000489
【図４５７】
2015502035.tif 000490
【図４５８】
2015502035.tif 000491
【図４５９】
2015502035.tif 000492
【図４６０】
2015502035.tif 000493
【図４６１】
2015502035.tif 000494
【図４６２（Ａ）】
2015502035.tif 000495
【図４６２（Ｂ）】
2015502035.tif 000496
【図４６３】
2015502035.tif 000497
【図４６４】
2015502035.tif 000498
【図４６５】
2015502035.tif 000499
【図４６６】
2015502035.tif 000500
【図４６７】
2015502035.tif 000501
【図４６８】
2015502035.tif 000502
【図４６９】
2015502035.tif 000503
【図４７０】
2015502035.tif 000504
【図４７１】
2015502035.tif 000505
【図４７２】
2015502035.tif 000506
【図４７３】
2015502035.tif 000507
【図４７４】
2015502035.tif 000508
【図４７５】
2015502035.tif 000509
【図４７６】
2015502035.tif 000510
【図４７７】
2015502035.tif 000511
【図４７８（Ａ）】
2015502035.tif 000512
【図４７８（Ｂ）】
2015502035.tif 000513
【図４７９】
2015502035.tif 000514
【図４８０】
2015502035.tif 000515
【図４８１】
2015502035.tif 000516
【図４８２】
2015502035.tif 000517
【図４８３】
2015502035.tif 000518
【図４８４】
2015502035.tif 000519
【図４８５】
2015502035.tif 000520
【図４８６】
2015502035.tif 000521
【図４８７】
2015502035.tif 000522
【図４８８】
2015502035.tif 000523
【図４８９】
2015502035.tif 000524
【図４９０】
2015502035.tif 000525
【図４９１】
2015502035.tif 000526
【図４９２】
2015502035.tif 000527
【図４９３】
2015502035.tif 000528
【図４９４（Ａ）】
2015502035.tif 000529
【図４９４（Ｂ）】
2015502035.tif 000530
【図４９５】
2015502035.tif 000531
【図４９６】
2015502035.tif 000532
【図４９７】
2015502035.tif 000533
【図４９８】
2015502035.tif 000534
【図４９９】
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【図５００】
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【図５０１】
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【図５０２】
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【図５０３】
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【図５０４】
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【図５０５】
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【図５０６】
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【図５０７】
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【図５０８】
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【図５０９】
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【図５１０】
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【図５１１（Ａ）】
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【図５１１（Ｂ）】
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【図５１２】
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【図５１３】
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【図５１４】
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【図５１５】
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【図５１６】
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【図５１７】
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【図５１８】
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【図５１９】
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【図５２０】
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【図５２１】
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【図５２２】
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【図５２３】
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【図５２４】
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【図５２５】
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【図５２６】
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【図５２７】
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【図５２８（Ａ）】
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【図５２８（Ｂ）】
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【図５２９】
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【図５３０】
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【図５３１】
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【国際調査報告】
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