【手続補正書】
【提出日】平成22年10月22日(2010.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
図２１に示すように、回転カバー３の径方向内側には、内側回転カバー７５が設けられている。内側回転カバー７５は、ステージ１１の第２のステージ１１Ｂに固定されている。回転カバー（第１の回転カバー）３と内側回転カバー（第２の回転カバー）７５とは、複数のサポートアーム８０を介して連結されている。したがって、内側回転カバー７５と回転カバー３とは、一体に回転するように構成されている。内側回転カバー７５と回転カバー３との間には、隙間が形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
なお、内側回転カバー７５および回転カバー３に付着した液滴を離れにくくするために、これらカバー７５，３の表面を親水化処理することが好ましい。また、内側回転カバー７５および回転カバー３に付着した液体を下方に導きやすくするために、内側回転カバー７５の外周面および／または回転カバー３の内周面にスパイラル溝を形成することが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
図２４は、上述した第６の実施形態に係る基板洗浄装置に、固定カバーを付加した変形例を示す断面図である。この固定カバー８５は、回転カバー３の周囲に配置されている。固定カバー８５は回転せず、固定カバー８５の下端は、回転カバー３の下端よりも下方に位置している。すなわち、固定カバー８５は、回転カバー３の外周面の全体を覆うように配置されている。回転カバー３の外周面と固定カバー８５の内周面との間には微小な隙間が形成されている。なお、図示はしないが、固定カバー８５の上端には、チャック１０の形状に沿った切り欠きが形成されている。固定カバー８５の上端の直径は、回転カバー３の上端の直径とほぼ同一、または僅かに大きく形成されている。この固定カバー８５を設ける理由は、上述の固定カバー４５を設ける理由と同じである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
次に、上記実施形態に係る基板洗浄装置を備えた研磨装置の一例について説明する。図２５は、本発明の第１乃至第６の実施形態のいずれかに係る基板洗浄装置を備えた研磨装置の配置構成を示す平面図である。図２６は図２５に示す研磨装置の概要を示す斜視図である。図２５に示すように、研磨装置は、略矩形状のハウジング１００を備えており、ハウジング１００の内部は隔壁１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃによってロード／アンロード部１２０と研磨部１３０（１３０ａ，１３０ｂ）と洗浄部１４０とに区画されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
同様に、第２研磨ユニット１３１Ｂは、研磨テーブル１３２Ｂと、トップリング１３３Ｂと、研磨液供給ノズル１３４Ｂと、ドレッサ１３５Ｂと、アトマイザ１３６Ｂとを備えており、第３研磨ユニット１３１Ｃは、研磨テーブル１３２Ｃと、トップリング１３３Ｃと、研磨液供給ノズル１３４Ｃと、ドレッサ１３５Ｃと、アトマイザ１３６Ｃとを備えており、第４研磨ユニット１３１Ｄは、研磨テーブル１３２Ｄと、トップリング１３３Ｄと、研磨液供給ノズル１３４Ｄと、ドレッサ１３５Ｄと、アトマイザ１３６Ｄとを備えている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
反転機１５１と第１搬送ロボット１２２との間にはシャッタ１１０が設置されており、基板の搬送時にはシャッタ１１０を開いて第１搬送ロボット１２２と反転機１５１との間で基板の受け渡しが行われる。また、反転機１４１と第２搬送ロボット１２４との間、反転機１４１と１次洗浄ユニット１４２との間、第１研磨部１３０ａと第２搬送ロボット１２４との間、及び第２研磨部１３０ｂと第２搬送ロボット１２４との間にもそれぞれシャッタ１１１，１１２，１１３，１１４が設置されており、基板の搬送時にはこれらのシャッタ１１１，１１２，１１３，１１４を開いて基板の受け渡しが行われる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
トップリング１３３Ａの下面に保持された基板Ｗはトップリング１３３Ａによって回転させられつつ、回転している研磨テーブル１３２Ａ上の研磨パッドに押圧される。このとき、研磨液供給ノズル１３４Ａから研磨パッドの研磨面（上面）に研磨液が供給され、基板Ｗと研磨パッドとの間に研磨液が存在した状態で基板Ｗが研磨される。研磨テーブル１３２Ａおよびトップリング１３３Ａは、基板Ｗと研磨面とを相対移動させる機構を構成している。第２研磨ユニット１３１Ｂ，第３研磨ユニット１３１Ｃ、および第４研磨ユニット１３１Ｄは、第１研磨ユニット１３１Ａと同一の構成を有しているので、その説明を省略する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
次に、上記実施形態に係る基板洗浄装置を備えた研磨装置の他の例について説明する。図２７は、本発明の第１乃至第６の実施形態のいずれかに係る基板洗浄装置を備えた研磨装置の配置構成を示す平面図である。
この研磨装置は、多数の基板をストックするウェハカセット２０４を収容するロード・アンロード部２０１を備えている。ロード・アンロード部２０１内の各ウェハカセット２０４に到達可能となるように、走行機構２００の上に２つのハンドを有した搬送ロボット２０２が配置されている。走行機構２００にはリニアモータからなる走行機構が採用されている。リニアモータからなる走行機構を採用することにより、大口径化し重量が増した基板の高速且つ安定した搬送ができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
搬送ロボット２０２の走行機構２００を対称軸に、ウェハカセット２０４とは反対側に２台の洗浄ユニット２１２が配置されている。これら洗浄ユニット２１２は、上述した第１乃至第６の実施形態のいずれかに係る基板洗浄装置である。各洗浄ユニット２１２は、搬送ロボット２０２のハンドが到達可能な位置に配置されている。また２台の洗浄ユニット２１２の間で、搬送ロボット２０２が到達可能な位置に、４つの基板載置台を備えたウェハステーション２０６が配置されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
そして、トップリング２３１で保持した基板を研磨テーブル２３０の上方の研磨位置に移動させる。そして、トップリング２３１及び研磨テーブル２３０を共に回転させながら、基板を下降させ、基板を研磨パッドの研磨面に押圧する。そして、研磨液供給ノズル２３２から研磨液を供給しながら、基板を研磨する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
そして、洗浄ユニット２１４で、基板の表面の洗浄リンス処理を行い、さらに、基板を乾燥させる。そして、乾燥された基板を搬送ロボット２０８でウェハステーション２０６に搬送して載置する。搬送ロボット２０２は、洗浄された基板をウェハステーション２０６から取出し、洗浄ユニット２１２で基板を洗浄し乾燥させる。そして、洗浄乾燥後の基板を搬送ロボット２０２により元のウェハカセット２０４に戻す。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。
【図２】図１の基板洗浄装置の平面図である。
【図３】基板を上昇させた状態を示す図である。
【図４】基板保持機構を示す平面図である。
【図５】液体が流れる流路を示す図である。
【図６】気体が流れる流路を示す図である。
【図７】第１の実施形態における回転カバーの内周面の他の例を示す断面図である。
【図８】基板を回転カバーの上端の位置まで上げた状態を示す断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。
【図１０】プッシュロッドにより基板を持ち上げた状態を示す図である。
【図１１】第２の実施形態の回転カバーの変形例を示す拡大図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。
【図１３】気体が流れる流路を示す図である。
【図１４】第３の実施形態に係る基板洗浄装置の変形例を示す断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。
【図１７】本発明の参考例に係る基板洗浄装置を示す模式図である。
【図１８】本発明の参考例に係る基板洗浄装置を示す模式図である。
【図１９】本発明の参考例に係る基板洗浄装置を示す模式図である。
【図２０】本発明の参考例に係る基板洗浄装置を示す模式図である。
【図２１】本発明の第６の実施形態に係る基板洗浄装置を模式的に示す断面図である。
【図２２】図２２（ａ）は、内側回転カバーと外側回転カバーの縦断面を示す拡大図であり、図２２（ｂ）は、内側回転カバーおよびチャックを示す平面図である。
【図２３】図２３（ａ）は、内周面カバーに固定されたサポートアームを上方から見た図であり、図２３（ｂ）は図２３（ａ）に示すサポートアームを径方向外側から見た図である。
【図２４】第６の実施形態に係る基板洗浄装置に、固定カバーを付加した変形例を示す断面図である。
【図２５】本発明の第１乃至第６の実施形態のいずれかに係る基板洗浄装置を備えた研磨装置の配置構成を示す平面図である。
【図２６】図２５に示す研磨装置の概要を示す斜視図である。
【図２７】本発明の第１乃至第６の実施形態のいずれかに係る基板洗浄装置を備えた研磨装置の他の例を示す平面図である。
【図２８】従来の基板洗浄装置の一例を示す断面図である。
【図２９】図２８に示す基板洗浄装置の平面図である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２８】
2009117794.tif 000001
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２９】
2009117794.tif 000002