【手続補正書】
【提出日】平成22年9月17日(2010.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
両面銅張積層板２４は、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材２１（ここでは、厚さ12.5μmのポリイミド）の両面に、厚さ12μmの銅箔２２および２３を有する。コンフォーマルマスク２２ａ,２３ａおよび回路パターン２３ｂ、パターン２３ｃを形成するフォトファブリケーション手法は、レジスト層の形成、露光、現像、エッチング、レジスト層剥離等の一連の工程による。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
そして、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材２６（ここでは、厚さ12.5μmのポリイミド）の片面に銅箔２７（厚さ１２μm）が設けられた片面銅張積層板２８を用意し、この片面銅張積層板２８に、必要に応じて回路基材２９および接着材３０を位置合わせして積層する。接着材３０は、回路基材２９と積層するように予め型抜きしておく。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
加工形状としては、例えば図２Ｂ(4)に示すように、可撓性絶縁ベース材２１および接着材３０を半円と平面とが交互に繰り返す、いわば波型断面形状に加工することで、後に形成するめっき被膜の接触面積を増加させることが可能で、シールド接続点の信頼性を向上することが可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
段差の大きい第１層面では、図のようにシールド層が形成される段差部の第３層ケーブルの第１層側の面に析出しためっき被膜を、第２層のパターン２３cからシールド層との接続点を含む形状で残しておくことで段差を小さくできる。このため、電気的な接続を行い、かつ段差の低減が図れ、材料厚みが薄くなったことと併せて、シールド層を形成したときの充填不良が発生しなくなる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
図３は、図２Ｂ(5)における片面めっきの手法を示したもので、導通用孔３２を有する多層回路基材３３を２枚１組とし、回路基材３３同士の間隔Ｇを15mm以下の所定の間隔に設定し、電解銅めっきを行う。これにより、互いの第３層に対しては、それぞれが遮蔽板となり、互いの第1層側からめっき被膜を選択的に析出させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
図５Ｂ(4)に示すように、導通用孔５６を有する多層回路基材５７に導電化処理を行い、10〜20μm程度の電解めっきを行って層間導通を取るが、第３層にめっきを付けない、片面めっきが必須である。このため、第３層側の銅箔面にめっきマスクを形成し、第１層側にめっき被膜を選択的に形成し、その後、めっきマスクを剥離除去することで、めっきされた多層回路基材を得る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
導通用孔５６からステップビアホール５９が形成され、第２層のパターン５２cからシールド層の接続点６０が形成され、第３層ケーブルの第１層側の面にもめっき析出が起こるが、これは後の表層の回路パターン形成時にエッチング除去される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
次に図５Ｂ(5)に示すように、めっきにより形成された第１層面とめっきを付けていない第３層面とを、同時にフォトファブリケーション手法によりエッチング処理し、回路パターン３９を形成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
この工程の前後で、必要に応じて基板表面に半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施して外形加工を行うことで、シールド層を有する第２層および第３層からの２層引き出しが可能な、ケーブル部を有する３層フレキシブルプリント配線板を得る。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
図５Ａ(3)に示すように、導通用孔５６を有する多層回路基材５７に導電化処理を行い、10〜20μm程度の電解めっきを行って層間導通を取るが、第３層にめっきを付けない、片面めっきが必須である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
図７中、符号７２aは、露光後のイメージングパターンを表しており、後に現像することで、エッチングレジストパターンとなる。その後、第３層側のみ、露光まで行ったエッチングレジスト７２上に、さらに微粘着フィルム等のめっきマスク７３を形成して現像する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
次に図７(2)は、図７(1)のA-A’線に沿う断面図である。第３層側のエッチングレジスト７２を基板の外形より数mm程度内側に形成し、数mmの露出した基板上を含め、第３層側の基板全面にめっきマスク７３を形成したものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
次に図６は、めっきにより形成された第１層面を微粘着フィルム等で保護し、めっきを付けていない第３層面を、フォトファブリケーション手法によるエッチングにて回路パターン３９を形成する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
１  可撓性絶縁ベース材、２  両面可撓性プリント配線板、３  絶縁フィルム、
４  接着剤、５  カバーレイ、６  第２層のケーブル部、７  可撓性絶縁ベース材、
８  片面可撓性プリント配線板、９  絶縁フィルム、１０  接着材、１１  カバーレイ、
１２  第３層のケーブル部、１３  接着材、１５，１６  シールド層、
１４  スルーホール、１７  シールド層との電気的な接続点、２１  可撓性絶縁ベース材、
２２  銅箔、２２a，２３ａ  コンフォーマルマスク、２３  銅箔、２３b  回路パターン、
２３c  シールド層の接続点となる第２層のパターン、２４  両面銅張積層板、
２５  第１層および第２層の回路基材、２６  可撓性絶縁ベース材、２７  銅箔、
２８  片面銅張積層板、２９  第３層の回路基材、３０  接着材、
３１  ３層の多層回路基材、３２  導通用孔、３３  導通用孔を有する多層回路基材、
３４  めっきされた多層回路基材、３５  ステップビアホール、３６  シールド接続点、
３７  めっきラック、３８  第１層の外層回路パターン、
３９  第３層の外層回路パターン、４０  ソルダーレジスト、４１  絶縁フィルム、
４２  接着材、４３  カバーレイ、４４  シールド層、
４５  本発明による３層フレキシブルプリント配線板、５１  可撓性絶縁ベース材、
５２  銅箔、５２a コンフォーマルマスク、５２b 回路パターン、
５２c  シールド層の接続点となる第２層のパターン、５３  片面銅張積層板、
５４  第２層の回路基材、５５  ３層の多層回路基材、５６  導通用孔、
５７  導通用孔を有する多層回路基材、５８  めっきされた多層回路基材、
５９  ステップビアホール、６０  シールド接続点、
６２  本発明による３層フレキシブルプリント配線板、７１  めっきレジスト、
７２  エッチングレジスト、７２a  エッチングレジスト上の露光イメージングパターン、
７３  めっきマスク、７４  めっきパターン、７５  第３層側基板面、
７６  本発明による３層フレキシブルプリント配線板、１０１  可撓性絶縁ベース材、
１０２  両面可撓性プリント配線板、１０３  絶縁フィルム、１０４  接着剤、
１０５  カバーレイ、１０６  第２層のケーブル部、１０７  可撓性絶縁ベース材、
１０８  片面可撓性プリント配線板、１０９  絶縁フィルム、１１０  接着剤、
１１１  カバーレイ、１１２  第３層のケーブル部、１１３  接着材、
１１４，１１５  シールド層、１１６  スルーホール、１１７  多層部、
１１８  シールド層との電気的な接続点。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ａ】
2009231770.tif 000001
【手続補正１６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ｂ】
2009231770.tif 000002