(57)【要約】      （修正有）【課題】防水性能に優れたケースアセンブリ及び当該ケースアセンブリを用いた携帯式電子装置を提供する。【解決手段】ケースアセンブリ１０は、外部ケース１１と、外部ケース１１に装着された内部ケース１３と、第一防水層６０と、第二防水層７０と、を備える。第一防水層６０は、外部ケース１１と内部ケース１３との間に設けられ、且つ外部ケース１１、内部ケース１３とともに第一キャビティを形成し、第二防水層７０は、第一防水層６０と隔てて設けられ、第二防水層７０、内部ケース１３及び第一防水層６０はともに取り囲んで第二キャビティを形成する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
外部ケースと、前記外部ケースに装着された内部ケースと、第一防水層と、第二防水層と、を備えるケースアセンブリであって、
前記第一防水層は、前記外部ケースと前記内部ケースとの間に設けられ、且つ前記外部ケースと前記内部ケースとともに第一キャビティを形成し、前記第二防水層は、前記第一防水層と隔てて設けられ、前記第二防水層と前記内部ケースと前記第一防水層とは、ともに第二キャビティを形成することを特徴とするケースアセンブリ。
【請求項２】
前記外部ケースの一端には、複数の第一音放出孔が設けられており、前記内部ケースの前記外部ケースに向かう表面には、前記第一音放出孔に対応する第一収容凹所が形成され、前記第一収容凹所は、前記内部ケースの一端に位置し且つ前記複数の第一音放出孔と互いに連通することを特徴とする請求項１に記載のケースアセンブリ。
【請求項３】
前記第一収容凹所の側壁には、前記第一音放出孔に対応して位置する２つの第一階段部が互いに面するように設けられ、前記第一防水層は、前記第一音放出孔に対応して設けられ且つ前記２つの第一階段部に貼り付けられ、
前記第一防水層が前記２つの第一階段部と前記外部ケースとの間に位置することによって、前記第一キャビティが形成されることを特徴とする請求項２に記載のケースアセンブリ。
【請求項４】
前記外部ケースの他端には、複数の第二音放出孔が設けられており、前記内部ケースの他端には、前記第二音放出孔と連通する第三収容凹所が設けられており、前記第三収容凹所の側壁には、前記第二音放出孔に対応して位置する２つの第二階段部が互いに面するように設けられていることを特徴とする請求項２に記載のケースアセンブリ。
【請求項５】
前記ケースアセンブリは、他の１つの第一防水層をさらに備え、前記他の１つの第一防水層は、前記第二音放出孔に対応するように前記２つの第二階段部上に貼り付けられており、且つ前記２つの第二階段部と前記外部ケースとの間に位置し、前記他の１つの第一防水層、前記２つの第二階段部及び前記外部ケースはともに取り囲んで、第三キャビティを形成することを特徴とする請求項４に記載のケースアセンブリ。
【請求項６】
前記ケースアセンブリは、他の１つの第二防水層をさらに備え、前記他の１つの第二防水層は、前記他の１つの第一防水層と隔てて設けられ、前記他の１つの第一防水層、前記２つの第二階段部及び前記他の１つの第二防水層は、ともに取り囲んで、密封された第四キャビティを形成することを特徴とする請求項５に記載のケースアセンブリ。
【請求項７】
ケースアセンブリ及び前記ケースアセンブリの中に収容された第一スピーカーを備える携帯式電子装置であって、
前記ケースアセンブリは、外部ケースと、前記外部ケースの片面に取り付けられた内部ケースと、第一防水層と、を含み、前記第一防水層は、前記外部ケースと前記内部ケースとの間に設けられ、且つ前記外部ケース、前記内部ケースとともに第一キャビティを形成し、
前記携帯式電子装置は、前記第一防水層と隔てて設けられ且つ前記内部ケースと前記第一スピーカーとの間に位置する第二防水層をさらに備え、前記第二防水層、前記内部ケース及び前記第一防水層はともに第二キャビティを形成することを特徴とする携帯式電子装置。
【請求項８】
前記第二防水層は、前記第一スピーカーの表面に貼り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の携帯式電子装置。
【請求項９】
前記携帯式電子装置は、他の１つの第一防水層をさらに備え、前記他の１つの第一防水層は、前記内部ケースと前記外部ケースとの間に位置し、第三キャビティを取り囲んで形成することを特徴とする請求項８に記載の携帯式電子装置。
【請求項１０】
前記携帯式電子装置は、前記他の１つの第一防水層と隔てて設けられた他の１つの第二防水層と、前記ケースアセンブリの中に収容された第二スピーカーと、をさらに備え、
前記他の１つの第二防水層は、前記第二スピーカーの表面に貼り付けられ、前記他の１つの第二防水層、前記内部ケース及び前記他の１つの第一防水層はともに取り囲んで密封された第四キャビティを形成することを特徴とする請求項９に記載の携帯式電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、防水機能を有するケースアセンブリ及び前記ケースアセンブリを備える携帯式電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、防水機能を有する携帯式電子装置が消費者に好まれている。従来技術において、通常ＩＰ６７（Ｉｎｇｒｅｓｓ  Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ  Ｒａｔｉｎｇ，６はソリッドステートの防護レベルであり、７は液体保護レベルである）防水メッシュを採用して、これを携帯式電子装置のスピーカーの表面に貼り付けて、水がスピーカーの内部に入ることを防止する。しかし、水の勢いがより強い場合、水が前記ＩＰ６７防水メッシュを容易に通過して、スピーカーの中に入る場合がある。また、前記ＩＰ６７防水メッシュの音に対するインピーダンスが大き過ぎて、スピーカーの音質に影響を与えるため、ひずみ等が発生し易い。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案は、上記の問題点を考慮してなされたものであり、防水性能に優れたケースアセンブリ及び当該ケースアセンブリを用いた携帯式電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本考案に係るケースアセンブリは、外部ケースと、前記外部ケースに装着された内部ケースと、第一防水層と、第二防水層と、を備える。前記第一防水層は、前記外部ケースと前記内部ケースとの間に設けられ、且つ前記外部ケース、前記内部ケースとともに第一キャビティを形成し、前記第二防水層は、前記第一防水層と隔てて設けられ、前記第二防水層、前記内部ケース及び前記第一防水層はともに取り囲んで、第二キャビティを形成する。
【０００５】
また、上記の課題を解決するために、本考案に係る携帯式電子装置は、ケースアセンブリ及び前記ケースアセンブリの中に収容された第一スピーカーを備える。前記ケースアセンブリは、外部ケースと、前記外部ケースの片面に取り付けられた内部ケースと、第一防水層と、を含み、前記第一防水層は、前記外部ケースと前記内部ケースとの間に設けられ、且つ前記外部ケース、前記内部ケースとともに第一キャビティを形成し、前記携帯式電子装置は、前記第一防水層と隔てて設けられ且つ前記内部ケースと前記第一スピーカーとの間に位置する第二防水層をさらに備え、前記第二防水層、前記内部ケース及び前記第一防水層はともに取り囲んで、第二キャビティを形成する。
【考案の効果】
【０００６】
従来の技術とは異なり、水が携帯式電子装置の第一キャビティ及び第三キャビティ内に除々に入り、前記第一キャビティ及び前記第三キャビティが満水になった際、本考案の第一防水層は、水流の勢いを弱めて、水が第二防水層を透過してスピーカー内に入るのを防止することができるため、前記携帯式電子装置の防水性能を高めることができる。また、本考案の構造が採用する防水層の音透過性に優れているため、前記携帯式電子装置の音質を確保することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の実施形態に係る携帯式電子装置の斜視図である。
【図２】図１に示した携帯式電子装置の分解斜視図である。
【図３】図２に示した携帯式電子装置のＩＩＩ部の拡大図である。
【図４】図２に示した携帯式電子装置を別の視点から見た分解図である。
【図５】図４に示した携帯式電子装置のＶＩ部の拡大図である。
【図６】図２に示した携帯式電子装置のＩＩＩ部の拡大図である。
【図７】図１に示した携帯式電子装置のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】図１に示した携帯式電子装置のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
図１及び図２に示すように、本考案の実施形態に係る携帯式電子装置１００は、防水機能を有し、且つノート型パソコン、携帯電話機又は携帯情報端末（ＰＤＡ）等である。以下の実施形態において、携帯電話機を例として、本考案の携帯式電子装置１００について詳細に説明する。
【０００９】
本考案の携帯式電子装置１００は、ケースアセンブリ１０と、回路基板２０と、組立フレーム３０と、第一スピーカー４０と、第二スピーカー５０と、第一防水層６０と、第二防水層７０と、を備える。回路基板２０は、組立フレーム３０に取り付けられている。第一スピーカー４０及び第二スピーカー５０は、それぞれ回路基板２０の両端に設けられ且つケースアセンブリ１０の中に収容される。本実施形態において、第一防水層６０及び第二防水層７０は、それぞれ２つ設けられており、且つケースアセンブリ１０の中に収容される。
【００１０】
ケースアセンブリ１０は、携帯式電子装置１００のフロントケースである。また、携帯式電子装置１００は、ケースアセンブリ１０と組み合せるバックカバー（図示せず）及び携帯式電子装置１００に電気エネルギーを供給するための電池（図示せず）をさらに備える。前記電池は、回路基板２０に電気的に接続される。
【００１１】
ケースアセンブリ１０は、外部ケース１１及び内部ケース１３を含む。内部ケース１３は、外部ケース１１の一側に装着される。外部ケース１１の両端には、それぞれ複数の第一音放出孔１１１及び複数の第二音放出孔１１３（図１を参照）が設けられている。第一スピーカー４０及び第二スピーカー５０から出た音は、それぞれ第一音放出孔１１１及び第二音放出孔１１３を通過して、ケースアセンブリ１０の外部へ伝送される。
【００１２】
図３〜図５に示すように、内部ケース１３の外部ケース１１に向かう表面には、内部ケース１３の同側に位置し且つ隣接している第一収容凹所１３１及び第二収容凹所１３３が設けられている。また、第一収容凹所１３１及び第二収容凹所１３３は、第一貫通孔１３５を介して互いに連通している。また、第一収容凹所１３１は、前記複数の第一音放出孔１１１と互いに連通している。内部ケース１３の第一収容凹所１３１の反対側の一端には、第二音放出孔１１３と連通する第三収容凹所１３７がさらに設けられている。
【００１３】
図２及び図７を併せて参照すると、第一収容凹所１３１の側壁には、第一音放出孔１１１に対応して位置し、且つ第一音放出孔１１１と第一スピーカー４０との間に位置する２つの第一階段部１３８が互いに面するように設けられている。また、図８に示すように、第三収容凹所１３７の側壁には、第二音放出孔１１３に対応して位置し、且つ第二音放出孔１１３と第二スピーカー５０との間に位置する２つの第二階段部１３９が互いに面するように設けられている。
【００１４】
再び図２を参照すると、回路基板２０の第一音放出孔１１１に対応する一端には、開口２１が設けられており、回路基板２０の第二音放出孔１１３に対応する一端には、貫通溝２３が設けられている。第一スピーカー４０は、開口２１内に収容されている。第二スピーカー５０は、貫通溝２３内に収容されている。
【００１５】
図２〜図４及び図８を併せて参照すると、組立フレーム３０は、底壁３１、第一収容凹部３３及び第二収容凹部３５を備える。回路基板２０は、底壁３１の一部により支持されている。第一収容凹部３３及び第二収容凹部３５は、底壁３１の１つの隅部に隣り合って形成されている。また、第一収容凹部３３及び第二収容凹部３５は、第二貫通孔３７を介して互いに連通している（図８を参照）。また、第一収容凹部３３及び第二収容凹部３５の上方がカバーボード３９により覆われることによって、第一収容凹部３３及び第二収容凹部３５に密閉空間が形成される。第一収容凹部３３の上方を遮蔽するカバーボード３９の一端には、連通孔３９１が設けられている。この連通孔３９１によって、第一収容凹部３３及び第二収容凹部３５は、第三収容凹部１３７とそれぞれ連通している。
【００１６】
第一スピーカー４０及び第二スピーカー５０は、台座４１を介して組立フレーム３０の底壁３１にそれぞれ装着される。第一スピーカー４０は開口２１内に収容され、第二スピーカー５０は貫通溝２３内に収容される。２つの台座４１は、それぞれ回路基板２０に電気的に接続される。２つの第一階段部１３８は、第一音放出孔１１１と第一スピーカー４０との間に位置する（図７を参照）。２つの第二階段部１３９は、第二音放出孔１１３と第二スピーカー５０との間に位置する（図８を参照）。
【００１７】
図７に示すように、第一防水層６０は、第一音放出孔１１１に対応するように２つの第一階段部１３８上に貼り付けられて、この時、第一防水層６０は、２つの第一階段部１３８と外部ケース１１との間に位置する。第一防水層６０、２つの第一階段部１３８及び外部ケース１１はともに取り囲んで第一キャビティ６１を形成する。第二防水層７０は、内部ケース１３と第一スピーカー４０との間に位置し、且つ第一スピーカー４０の表面に貼り付けられている。第一防水層６０、２つの第一階段部１３８及び第二防水層７０はともに取り囲んで、密封された第二キャビティ６３を形成する。
【００１８】
図８に示すように、他の１つの第一防水層６０は、第二音放出孔１１３に対応するように、２つの第二階段部１３９上に貼り付けられている。前記他の１つの第一防水層６０は、２つの第二階段部１３９と外部ケース１１との間に位置する。前記他の１つの第一防水層６０、２つの第二階段部１３９及び外部ケース１１はともに取り囲んで、第三キャビティ７１を形成する。
【００１９】
また、他の１つの第二防水層７０は、内部ケース１３と第二スピーカー５０との間に位置し、且つ第二スピーカー５０の表面に貼り付けられている。前記他の１つの第一防水層６０、２つの第二階段部１３９及び前記他の１つの第二防水層７０はともに取り囲んで、密封された第四キャビティ７３を形成する。
【００２０】
第一防水層６０及び第二防水層７０は、それぞれ防水性能及び音通過性能に優れている合成樹脂又は繊維等により製造され、且つ表面に多数の微細孔（図示せず）が形成されている。これにより、第一防水層６０及び第二防水層７０を採用する携帯式電子装置１００は、好ましい音質を備える。コストを下げるために、本実施形態に係る第一防水層６０及び第二防水層７０の材質は、ＩＰ５４防水布である。
【００２１】
水滴が第一音放出孔１１１、第二音放出孔１１３から次第に第一キャビティ６１及び第三キャビティ７１内に入り、且つ第一キャビティ６１及び第三キャビティ７１が水で満水になった時、水は、２つの第一防水層６０に浸透した後、第二キャビティ６３及び第四キャビティ７３内に滴り落ちる。つまり、第一防水層６０は、水の勢いを弱めることができ、水滴が第二防水層７０を通過して第一スピーカー４０及び第二スピーカー５０内に入るのを防止することができる。水が第二キャビティ６３及び第四キャビティ７３内に入った場合でも、第一スピーカー４０及び第二スピーカー５０を起動させる場合、第一スピーカー４０及び第二スピーカー５０は振動して、第二キャビティ６３及び第四キャビティ７３の中の水に対して圧力を与える。前記圧力は、第二キャビティ６３及び第四キャビティ７３の中の水を推進して、当該水を第一防水層６０、第一キャビティ６１、第三キャビティ７１、第一音放出孔１１１及び第二音放出孔１１３を順次に通過させて、携帯式電子装置１００の外部へ排出させる。
【符号の説明】
【００２２】
１０  ケースアセンブリ
１１  外部ケース
１３  内部ケース
２０  回路基板
２１  開口
２３  貫通溝
３０  組立フレーム
３１  底壁
３３  第一収容凹部
３５  第二収容凹部
３７  第二貫通孔
３９  カバーボード
３９１  連通孔
４０  第一スピーカー
４１  台座
５０  第二スピーカー
６０  第一防水層
６１  第一キャビティ
６３  第二キャビティ
７０  第二防水層
７１  第三キャビティ
７３  第四キャビティ
１００  携帯式電子装置
１１１  第一音放出孔
１１３  第二音放出孔
１３１  第一収容凹所
１３３  第二収容凹所
１３５  第一貫通孔
１３７  第三収容凹所
１３８  第一階段部
１３９  第二階段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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