【手続補正書】
【提出日】平成22年1月29日(2010.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】表面実装用の圧電発振器及び圧電振動子
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は圧電発振器又は圧電振動子の構造改良に関するものであり、特にパッケージ内部に発振回路を備える表面実装用の圧電発振器に関するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
水晶発振子など圧電発振器は、周波数特性に優れているため、表面実装のプリント基板用の部品の一つとして多用されている。圧電発振器は集積化の要求に応じるため、プリント基板実装に実装されるように小型化が進み、圧電発振器のパッケージ内に配置される発振回路用のベアチップ又はコンデンサーなどのチップ素子なども小型化している。圧電発振器のパッケージに小型になったベアチップ又はチップ素子を実装する際には、特許文献１に示すように、一般的にフリップチップ実装が行われる。また、チップ素子に対しては導電性接着剤を塗布している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第３の観点の表面実装用の圧電発振器は、パッケージはグリーンシートから形成されたセラミックパッケージであり、外部端子はグリーンシートに金属ペーストが印刷されて形成されている。
圧電発振器のパッケージには、アルミナ又はガラスセラミックが使用されることが、温度変化又は周波数の経時変化にとって好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第４の観点の表面実装用の圧電発振器では、パッケージの底面形状は四角形であり、外部端子は、四角形の辺の中央に形成されている。
第４の観点の表面実装用の圧電発振器は、プリント基板などにハンダペーストで固定される際に好ましい。圧電発振器を固定する際に、圧電発振器の四隅が着座面としてプリント基板などに接するため姿勢よく実装される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
外部端子１８の焼成後の面は、その一部が盛り上がったりして焼成される場合がある。また、スクリーン印刷などでは複数の外部端子１８の焼成後の面が均一高さに形成し難く、一部の外部端子１８の高さと他の外部端子１８の高さとが異なってしまうことがある。したがって、一部の外部端子１８の表面高さが、他の外部端子１８の表面高さと異なっていると、セラミックパッケージ１２が傾いてしまう。しかし、図１の第１圧電発振器１０は、外部端子１８の表面が、底面シート１２ａの外面を越えないように形成されているため、外部端子１８の一部に多少の高さのバラツキが生じていても、セラミックパッケージ１２が傾いてしまうことがない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
＜別のセラミックパッケージの裏面＞
図２は、図１の第１圧電発振器１０とは外形形状の異なる第２圧電発振器３０を示した図である。図２（ａ）は、第２セラミックパッケージ３２の側面図であり、（ｂ）は、裏面図である。（ｃ）は、他の電子デバイスが複数搭載されるプリント基板９０に第２圧電発振器３０をハンダペースト９５で固定した上面図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図２（ｂ）に描かれるように、第２圧電発振器３０は、この四角形の四隅に例えば０．６ｍｍ＊０．４ｍｍ程度の外部端子１８が形成されており、長手方向の２辺にそれぞれ２箇所、例えば０．２ｍｍ＊０．４ｍｍ程度の外部端子１８が形成されている。
図２（ｃ）において、プリント基板９０にはリード配線９４がエッチングなどで形成されている。第２圧電発振器３０は、そのリード配線９４上にハンダペースト９５で固定されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図３は、第１圧電発振器１０とは外形形状の異なる第３圧電発振器５０を示した断面図である。
第３圧電発振器５０は、上部パッケージ５０ａと下部パッケージ５０ｂとに分かれており、上部パッケージ５０ａは３枚のグリーンシートを積層して焼成により一体的に形成される。上部パッケージ５０ａは中央シート５２ａの両面に上側面シート５２ｂ及び下側面シート５２ｃを有している。中央シート５２ａの上面に、圧電振動片２０が導電性接着剤ＡＤＨで接着される。その後、真空状態又は不活性ガス内のチャンバー内で上側面シート５２ｂの封止材１１の上面に、金属蓋１９が接合され、第３圧電発振器５０の内部を気密封止している。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
そして、ベアチップＩＣは、金バンプＡｕが形成された面を下にして、真空チャック８９でチャックされる。図４（ｂ）の矢印ＡＡに示されるように、画像処理の結果に基づいてベアチップＩＣが下降する。真空チャック８９は、ベアチップＩＣの金バンプＡｕが配線１７に接触した状態で、矢印ＡＢに示す水平方向に超音波振動を加え、ベアチップＩＣと配線１７とを接合させる。その後、図４（ｃ）に示すように、真空チャック８９を止めるとともに、真空吸着孔８３の真空吸引も止められる。その後ベアチップＩＣがしっかり固定されるよう、アンダーフィル（不図示）などが注入される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
図４では、セラミックパッケージ１２に形成された外部端子１８の表面は、底面シート１２ａより３μｍから５０μｍぐらい内側に形成されているため、真空吸着８３により底面シート１２ａが実装テーブル８１にしっかりと真空吸着されている。そのため、ベアチップＩＣに矢印ＡＢに示す水平方向の超音波振動が加えられた際にもセラミックパッケージ１２が動いてしまうことがない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
次に、図５（ｂ）に示すように、大きなグリーンシート５５の不図示のマスクを使って型押しした溝部５４にモリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）などの導電ペーストを、スクリーン印刷、カレンダー印刷、又はパッド印刷で塗布する。例えば、この印刷される導電ペーストの厚さは約２０μｍから３０μｍである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
次に、大きなグリーンシート５５を分割線５９に沿って切断して約１５００度において所定時間にわたり焼成すると、各シート部分は、図５（ｃ）に示すような外部端子１８を有する底面シート５２ｄとなる。型押しした溝の深さが約４０μｍから６０μｍであり、塗布された導電ペーストの厚さが約２０μｍから３０μｍであるので、出来上がった外部端子１８の表面は、底面シート５２ｄの外面から１０μｍから４０μｍほど内側に形成される。なお、以上はグリーンシート５５が焼成しても収縮しない場合で説明した。グリーンシート５５が焼成されて収縮するような場合は、収縮率を考慮して型押し寸法などを設定する。