【手続補正書】
【提出日】平成22年3月19日(2010.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
前記金属基板上に形成され、厚み方向に貫通する複数個の貫通孔を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面に形成された配線パターンと、
前記貫通孔内の金属基板上に搭載され、前記配線パターンに電気的に接続された複数個の発光素子と、
前記発光素子を覆うように形成され、蛍光体を含有する第１の封止体層とを備え、
発光素子は全て、前記配線パターンを介して一つの正電極外部接続ランドおよび一つの負電極外部接続ランドと接続される、発光装置。
【請求項２】
前記発光素子が互いに平行な複数の列を形成するように配置され、隣接する列間で共通に結線されたボンディングワイヤを介して配線パターンに電気的に接続されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
各貫通孔内に複数個の前記発光素子が一列に配置されて搭載され、この配置と平行となるように前記絶縁基材表面に前記配線パターンが複数形成されている、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
金属基板と、
前記金属基板上に形成された絶縁基材と、
前記絶縁基材上に離間部を形成するようにして載置された金属板と、
前記金属板上に搭載され、前記金属板に電気的に接続されているとともに、前記離間部を介して隣接する金属板にも電気的に接続されている複数個の発光素子と、
前記発光素子を覆うように形成され、蛍光体を含有する第１の封止体層とを有する発光部とを備える、発光装置。
【請求項５】
前記発光素子が全て、前記配線パターンを介して一つの正電極外部接続ランドおよび一つの負電極外部接続ランドと接続される、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
複数個の前記発光素子が複数の列に配置されて搭載され、この発光素子の列と平行な離間部を形成するように前記金属板が載置されている、請求項４に記載の発光装置。
【請求項７】
第１の封止体層が、発光素子を１個ずつ覆うように複数形成された、請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１の封止体層が、互いに平行な複数の列を形成するように配置されて搭載された前記発光素子を列ごとに覆うように複数形成された、請求項６に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１の封止体層が、前記発光素子全てを１つの第１の封止体層で覆うように形成された、請求項１〜８のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１０】
蛍光体を含有する第２の封止体層が、前記第１の封止体層の少なくとも一部を覆うように形成された、請求項１〜９のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１１】
蛍光体を含有する第２の封止体層が、複数形成されたうちの少なくともいずれかの第１の封止体層上に形成された、請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１２】
第１の封止体層が、方形状、六角形状、円形状または複数の直線状の平面形状を有する、請求項１〜１１のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１３】
液晶ディスプレイのバックライト光源または照明用光源として用いられるものである、請求項１〜１２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１４】
基板上に複数個の発光素子を搭載し、発光素子を外部電極に電気的に接続する工程と、
発光素子を覆うように第１の蛍光体を含有する第１の封止体層を形成する工程と、
第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程と、
測定された色度特性に応じて色度ずれを調整し得るように第１の封止体層上に第２の封止体層を形成する工程とを含む、発光装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】発光装置およびその製造方法
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明装置の光源としてＬＥＤが多く用いられるようになってきている。ＬＥＤを使った照明装置の白色光を得る方法として、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤの三種類のＬＥＤを用いる方法、青色ＬＥＤから発した励起光を変換して黄色光を発する蛍光体を用いる方法などがある。照明用光源としては、十分な輝度の白色光が要求されているために、ＬＥＤチップを複数個用いた照明装置が商品化されている。
【０００３】
このような照明装置の一例として、たとえば特開２００１−７４０５号公報（特許文献１）には、図２２に模式的に示すような発光ダイオード２０１が開示されている。図２２に示す例の発光ダイオード２０１は、カソード電極２０３とアノード電極２０４を有するガラスエポキシ基板２０２に、接着剤中に蛍光材を分散させた蛍光材含有層２０６を介して発光ダイオード素子２０５の裏面が固定されている。また図２２に示す例の発光ダイオード２０１は、発光ダイオード素子２０５が、上面側を樹脂封止体２０７によって封止されており、樹脂封止体２０７の上面には補助蛍光材含有層２０８が形成されている。特許文献１には、このような構成を備えることによって、白色発光ダイオードの発光輝度の向上を図ると共に、色度のバラツキを抑えることができると記載されている。
【０００４】
しかしながら、図２２に示した発光ダイオード２０１では、発光ダイオード素子２０５が蛍光材含有層２０６を介してガラスエポキシ基板２０２に固定された構成であるため、発光ダイオード素子２０５で発生した熱が直接蛍光材含有層２０６中の蛍光材に放熱されてしまい、蛍光材が変質してしまうという問題が発生することが想定される。
【０００５】
また、たとえば特開２００４−７１７２６号公報（特許文献２）には、図２３に模式的に示すような発光装置３０１が開示されている。図２３に示す例の発光装置３０１は、第１の凹部３０３およびこの第１の凹部３０３を含む第２の凹部３０４（第２の凹部３０４内に第１の凹部３０３が形成されている）を有するパッケージ３０２を備える。第１の凹部３０３内には、青色領域の光を発光可能なＬＥＤチップ３０５が搭載され、このＬＥＤチップ３０５を覆うようにして第１の凹部３０３を充填して第１の蛍光体層３０６が形成されている。また第２の凹部３０４内には青色領域の光を発光可能なＬＥＤチップ３０７が搭載され、このＬＥＤチップ３０７および第１の蛍光体層３０６を覆うようにして第２の凹部３０４を充填して第２の蛍光体層３０８が形成されている。また、図２３に示す例の発光装置３０１では、パッケージ３０２には、リード電極３０９の正極および負極が一体的に形成されており、このリード電極３０９の正極および負極にＬＥＤチップ３０５，３０７のｎ型電極およびｐ型電極はそれぞれ導電性ワイヤ３１０を用いて電気的に接続されている。特許文献２には、このような構成を備えることによって、周囲温度の変化による色度ズレの発生を抑えた発光装置を提供できると記載されている。
【０００６】
しかしながら図２３に示した発光装置３０１では、パッケージ３０２に２箇所の凹部（第１の凹部３０３および第２の凹部３０４）を形成し、また、２個のＬＥＤチップ３０５，３０７が搭載され、さらに２種類の材質の異なる蛍光体層（第１の蛍光体層３０６および第２の蛍光体層３０８）を備える複雑な構造であるため、このような発光装置３０１を製造するに際しては工程が煩雑であり、また製造コストも高いという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−７４０５号公報
【特許文献２】特開２００４−７１７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、発光素子と蛍光体とを組み合わせた発光装置であって、蛍光体により色ズレなどが抑制できるとともに、容易に製造することができる発光装置、ならびにその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置は、金属基板と、前記金属基板上に形成され、厚み方向に貫通する複数個の貫通孔を有する絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された配線パターンと、前記貫通孔内の金属基板上に搭載され、前記配線パターンに電気的に接続された複数個の発光素子と、前記発光素子を覆うように形成され、蛍光体を含有する第１の封止体層とを備え、発光素子は全て、前記配線パターンを介して一つの正電極外部接続ランドおよび一つの負電極外部接続ランドと接続されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の発光装置において、前記発光素子が互いに平行な複数の列を形成するように配置され、隣接する列間で共通に結線されたボンディングワイヤを介して配線パターンに電気的に接続されていることが好ましい。
【００１０】
また本発明の発光装置において、各貫通孔内に複数個の前記発光素子が一列に配置されて搭載され、この配置と平行となるように前記絶縁基材表面に前記配線パターンが複数形成されていることが好ましい。
【００１１】
本発明はまた、金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁基材と、前記絶縁基材上に離間部を形成するようにして載置された金属板と、前記金属板上に搭載され、前記金属板に電気的に接続されているとともに、前記離間部を介して隣接する金属板にも電気的に接続されている複数個の発光素子と、前記発光素子を覆うように形成され、蛍光体を含有する第１の封止体層とを有する発光部とを備える発光装置についても提供する。
【００１２】
本発明の発光装置において、前記発光素子が全て、前記配線パターンを介して一つの正電極外部接続ランドおよび一つの負電極外部接続ランドと接続されることが好ましい。
【００１３】
本発明の発光装置において、複数個の前記発光素子が複数の列に配置されて搭載され、この発光素子の列と平行な離間部を形成するように前記金属板が載置されていることが好ましい。
【００１４】
本発明の発光装置において、前記第１の封止体層が、互いに平行な複数の列を形成するように配置されて搭載された前記発光素子を列ごとに覆うように複数形成されていることが好ましい。
【００１５】
上述したいずれの本発明の発光装置においても、第１の封止体層が、発光素子を１個ずつ覆うように複数形成されていることが好ましい。
【００１６】
上述したいずれの本発明の発光装置においても、前記第１の封止体層が、前記発光素子全てを１つの第１の封止体層で覆うように形成されていることが好ましい。
【００１７】
上述したいずれの本発明の発光装置においても、蛍光体を含有する第２の封止体層が、前記第１の封止体層の少なくとも一部を覆うように形成されていることが好ましい。
【００１８】
上述したいずれの本発明の発光装置においても、蛍光体を含有する第２の封止体層が、複数形成されたうちの少なくともいずれかの第１の封止体層上に形成されていることが好ましい。
【００１９】
上述したいずれの本発明の発光装置においても、第１の封止体層が、方形状、六角形状、円形状または複数の直線状の平面形状を有することが好ましい。
【００２０】
上述したいずれの本発明の発光装置も、液晶ディスプレイのバックライト光源または照明用光源として好適に用いられる。
【００２１】
本発明は、基板上に複数個の発光素子を搭載し、発光素子を外部電極に電気的に接続する工程と、発光素子を覆うように第１の蛍光体を含有する第１の封止体層を形成する工程と、第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程と、測定された色度特性に応じて色度ずれを調整し得るように第１の封止体層上に第２の封止体層を形成する工程とを含む発光装置の製造方法についても提供する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、発光素子と蛍光体とを組み合わせた発光装置であって、蛍光体により色ズレなどが抑制できるとともに、容易に製造することができる発光装置、ならびにその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の発光装置（第１の局面の発光装置）は、基板と、基板上に搭載され、外部電極に電気的に接続された複数個の発光素子と、発光素子を覆うように形成された第１の蛍光体を含有する第１の封止体層と、第１の封止体層上に形成された第２の蛍光体を含有する第２の封止体層とを備えることを特徴とする。このような本発明の発光装置によれば、色ズレなどが抑制できるとともに、容易に製造することができるという効果が奏される。このような本発明の第１の局面の発光装置の具体的構成例として、以下のような第２の局面の発光装置および第３の局面の発光装置を挙げることができる。なお、第１の局面の発光装置、第２の局面の発光装置および第３の局面の発光装置の全てに関して述べる場合には「本発明の発光装置」と総称する。
【００２４】
ここで、図１は、本発明の好ましい一例の第１の局面の発光装置Ｄ１を模式的に示す上面図である。また図２は、図１に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ１が本発明の第２の局面の発光装置１として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。図２に示す本発明の第２の局面の発光装置１は、金属基板２と、金属基板２上に形成された絶縁基材３と、発光素子４と、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層５と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層６とを基本的に備える。本発明の第２の局面の発光装置１において、絶縁基材３は、その表面に配線パターン７が形成されており、また厚み方向に貫通して複数個の貫通孔８が形成されている。また、図２に示すような本発明の第２の局面の発光装置１では、絶縁基材３の貫通孔８内において露出した金属基板２上に上面に２つの電極（図示せず）を有する発光素子４が搭載され、ボンディングワイヤＷを用いて配線パターン７と電気的に接続されることで、外部電極に電気的に接続される。このように搭載された複数個の発光素子４は、ボンディングワイヤＷごと覆われて第１の蛍光体を含有する第１の封止体層５で封止される。またこの第１の封止体層５上に、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層６が形成されてなる。また、図２に示すように、配線パターン７が形成された絶縁基材３の第１の封止体層５により覆われていない領域には、通常、ソルダーレジスト９が形成される。
【００２５】
本発明の第２の局面の発光装置１における複数個の発光素子４の配置の仕方は特に制限されるものではないが、一列に配置されて搭載されてなることが好ましい。また、図２に示すような本発明の第２の局面の発光装置１の場合には、１つの貫通孔８内に複数個の発光素子４が一列に配置されて搭載され、この直線状の配置と平行となるように絶縁基材３の表面に直線状の配線パターン７が形成されるように実現されることで、貫通孔８内で、発光素子４の間隔を適宜調整することができ、所望の発光輝度に合わせて発光素子４の搭載個数を調整することができるため好ましい。
【００２６】
また本発明の第２の局面の発光装置１では、複数個の発光素子４が互いに平行な複数の列を形成するように配置されて搭載されてなることが好ましい。このように平行な複数の列を形成するように配置されることで、面状の発光装置を実現することができる。なお、この場合には、互いに平行な複数の列を形成するように配置されて搭載された発光素子４が、隣接する列の間で互いに共通に結線されたボンディングワイヤを介して配線パターン７に電気的に接続されるように実現されてなることがさらに好ましい。
【００２７】
本発明の発光装置において、第１の封止体層は、第１の蛍光体を含有するものであり、発光素子を覆うように形成されていればよい。たとえば、図１および図２には、全ての発光素子４を１つの第１の封止体層５で覆うように実現された例を示している。このように全ての発光素子４を１つの第１の封止体層５で覆うように形成することで、発光装置の輝度ムラを低減でき、第１の封止体層の厚みのバラツキを低減できるという利点がある。
【００２８】
ここで、図３は、本発明の好ましい他の例の第１の局面の発光装置Ｄ２を模式的に示す上面図である。また図４は、図３に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ２が本発明の第２の局面の発光装置として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。なお、図３および図４に示す例の発光装置Ｄ２，１１は、一部を除いては図１および図２に示した例の発光装置Ｄ１，１と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。本発明の発光装置では、第１の封止体層を、複数個の発光素子を１つの第１の封止体層で覆うように形成してもよい。図３および図４には、上述したように互いに平行な複数の列を形成するように金属基板１２上に発光素子４が搭載され（より好ましくは、互いに平行な複数の列を形成するように配置されて搭載された発光素子４が隣接する列間で共通に結線されたボンディングワイヤを介して配線パターンに電気的に接続されてなる）、搭載された発光素子４を列ごとに覆うように第１の封止体層１３を形成してなる例を示している。このように、互いに平行な複数の列を形成するように配置して搭載された発光素子４を列ごとに１つの第１の封止体層１３で覆うように形成することで、直線状に配置された発光素子４の発光輝度が向上し、直線状の発光を強調することができるという利点がある。
【００２９】
また図５は、本発明の好ましいさらに他の例の第１の局面の発光装置Ｄ３を模式的に示す上面図である。なお、図５に示す例の第１の局面の発光装置Ｄ３は、一部を除いては図１および図３にそれぞれ示した例の第１の局面の発光装置Ｄ１，Ｄ２と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図５には、発光素子４を１個ずつ覆うように第１の封止体層２１が複数個形成されてなる例を示している。このように発光素子４を１個ずつ覆うように第１の封止体層２１を形成する場合には、個々の発光素子４の発光輝度が向上し、点状の発光を強調することができるという利点がある。
【００３０】
本発明の第２の局面の発光装置において、第２の封止体層は、第１の封止体層の少なくとも一部を覆うように形成されればよい。図１および図２には、第１の封止体層５上の一部の領域を覆うようにして第２の封止体層６が形成されてなる例を示している。また図３および図４には、上述のように互いに平行な複数の列を形成するように配置して搭載された発光素子４を列ごとに覆うように形成された複数の第１の封止体層１３のうち、一部の第１の封止体層１３を部分的に覆うようにして第２の封止体層１３が形成された例を示している。また図５には、発光素子４を１個ずつ覆うように形成された複数の第１の封止体層２１のうち、一部の第１の封止体層２１のみを覆って第２の封止体層２２が複数形成された例を示している。このように第１の封止体層５，１３，２１を部分的に覆うようにして第２の封止体層６，１４，２２を形成することで、第１の封止体層の一部のみの調整で発光装置として所望の色度特性を有する（たとえば、後述する色度座標を示す図２１の（ｂ）の範囲内に入る）発光装置を得ることができるという利点がある。なお、このような場合、第２の封止体層６，１４，２２にて覆う第１の封止体層５，１３，２１の部分は、所望の色度特性に応じて選択する（たとえば、後述する色度座標を示す図２１の（ｂ）の範囲内に入っていない部分など）。また第１の封止体層５，１３，２１を部分的に覆うようにして第２の封止体層６，１４，２２を形成する場合、第２の封止体層は複数（図１、図３に示す例では２つ、図５に示す例では５つ）形成するようにしても勿論よい。なお、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層の境界は、明確に分離していても、明確に分離していなくともよい。
【００３１】
ここで、図６は、本発明の好ましいさらに他の例の第１の局面の発光装置Ｄ４を模式的に示す上面図である。図７は、図６に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ４が本発明の第２の局面の発光装置３１として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。なお、図６および図７に示す例の発光装置Ｄ４，３１は、一部を除いては図１および図２に示した例の発光装置Ｄ１，１と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図６および図７に示す発光装置Ｄ４，３１では、全ての発光素子４を覆うように１つの第１の封止体層５が形成されているのは図１および図２に示した例と同様であるが、この第１の封止体層５の上面全面を覆うようにして第２の封止体層３２が形成されてなる。このように、第１の封止体層５の全部を覆って第２の封止体層３２を形成してなることで、第１の封止体層５の上面全部について、後述する図２１に示す色度座標において（ｂ）の範囲内に入るように色度が調整された発光装置Ｄ４，３１を実現することができるというような利点がある。
【００３２】
次に、本発明の第１の局面の発光装置のもう１つの具体的構成例である第３の局面の発光装置について説明する。図８は、図１に示した例の発光装置Ｄ１が本発明の第３の局面の発光装置４１で実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。図８に示す本発明の第３の局面の発光装置４１は、金属基板４２上に形成された絶縁基材４３と、絶縁基材４３上に離間部４５を形成するようにして載置された金属板４４と、金属板４４上に搭載された複数個の発光素子４６と、第１の蛍光体を含有する第１の封止体層４７と、第２の蛍光体を含有する第２の封止体層４８とを基本的に備える。図８に示すように、本発明の第３の局面の発光装置４１において、発光素子４６は、当該発光素子４６が搭載された金属板４４に隣接する金属板４４にも電気的に接続されてなる。なお、図８に示すような本発明の第３の局面の発光装置４１は、発光素子４６として上面に２つの電極（図示せず）を有するものを用い、ボンディングワイヤＷを用いて各電極を金属板４４にそれぞれ電気的に接続されてなることで、外部電極に電気的に接続されてなる。図８に示す例では、金属板４４上の発光素子４６を搭載する領域以外のいずれかの領域にはソルダーレジスト４９が設けられてなる。また、本発明の第３の局面の発光装置４１では、図８に示す例のように、金属板４４上に金属メッキ５０が形成され、この金属メッキ５０上に発光素子４６が搭載され、発光素子４６はこの金属メッキ５０を介して、上述した発光素子４６が搭載された金属板４４および当該金属板４４に離間部４５を介して隣接する金属板４４に電気的に接続されてなることが好ましい。
【００３３】
本発明の第３の局面の発光装置４１における複数個の発光素子４６の配置の仕方についても特に制限されるものではないが、上述した第２の局面の発光装置と同様に、一列に配置されて搭載されてなることが好ましい。また、図８に示すような本発明の第３の局面の発光装置４１の場合には、複数個の発光素子４６が一列に配置されて搭載され、この発光素子４６の列と平行な離間部４５を形成するように金属板４４が載置されるように実現されることが好ましい。このように実現されることで、発光素子を搭載する際の目安となり、直線状に発光素子を配置しやすいという利点がある。さらには、本発明の第３の局面の発光装置４１でも、上述した第２の局面の発光装置の場合と同様に、複数個の発光素子４６が互いに平行な複数の列を形成するように配置されて搭載されてなることが好ましい。
【００３４】
図８には、図２に示した例の第２の局面の発光装置１と同様に、全ての発光素子４６を１つの第１の封止体層４７で覆うように実現された例を示している。このように第３の局面の発光装置４１でも、全ての発光素子４６を１つの第１の封止体層４７で覆うことによる上述した効果が同様に奏される。
【００３５】
また図９は、図３に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ２が本発明の第３の局面の発光装置として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。なお、図９に示す例の発光装置５１は、一部を除いては図８に示した例の発光装置４１と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図９には、互いに平行な複数の列を形成するように金属メッキ５０を介して金属板４４上に発光素子４６が搭載され、搭載された発光素子４６を列ごとに覆うように第１の封止体層５３を形成してなる例を示している。このように、第３の局面の発光装置５１の場合でも、互いに平行な複数の列を形成するように配置して搭載された発光素子４６を列ごとに１つの第１の封止体層５３で覆うように形成すれば、第２の局面の発光装置において同様に実現した場合と同様の上述した効果が奏される。
【００３６】
なお、発光素子を１個ずつ覆うように第１の封止体層を形成してなる、図５に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ３を、第３の局面の発光装置の構造にて実現するようにしても勿論よい。
【００３７】
また図１０は、図６に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ４が本発明の第３の局面の発光装置６１として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。なお、図１０に示す例の発光装置６１は、一部を除いては図８に示した例の発光装置４１と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図１０に示す例の発光装置６１は、全ての発光素子４６を覆うように１つの第１の封止体層４７が形成されているのは図８に示した例と同様であるが、この第１の封止体層４７の上面全面を覆うようにして第２の封止体層６２が形成されてなる。このように、図７に示した第２の局面の発光装置３１と同様の構成を、図１０に示すように第３の局面の発光装置でも実現すれば、上述と同様の効果が奏される。
【００３８】
本発明の発光装置において、第１の封止体層の形状は特に制限されるものではないが、方形状、六角形状、円形状または複数の直線状の平面形状を有することが好ましい。ここで、第１の封止体層の平面形状とは、第１の封止体層の金属基板に平行な平面における形状を指す。上述した図１、図６に示す例の発光装置Ｄ１，Ｄ４は、第１の封止体層５，４７が方形状の平面形状を有する場合であり、このように方形状の平面形状を有するように第１の封止体層５，４７を形成する場合には、後述する固定用穴、外部配線用穴などを形成できる領域を確保できるという利点がある。また、上述した図３に示す例の発光装置Ｄ２は、第１の封止体層１３，５３が複数の直線状の平面形状を有する場合であり、このように複数の直線状の平面形状を有するように第１の封止体層１３，５３を形成する場合には、直線状に配置された発光素子の発光輝度が向上し、直線状に発光を強調することができるという利点がある。
【００３９】
また図１１は、本発明の好ましい他の例の第１の局面の発光装置Ｄ５を模式的に示す上面図である。なお、図１１に示す発光装置Ｄ５は、一部を除いては図３に示した例の発光装置Ｄ２と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図１１には、発光素子（図示せず）全てを１つの第１の封止体層で覆うようにして平面形状が六角形状である第１の封止体層７１が形成され、この第１の封止体層７１を部分的に覆うようにして第２の封止体層７２が形成されてなる場合の第１の局面の発光装置Ｄ５を示している。図１１に示す例のように六角形状の平面形状を有するように第１の封止体層７１を形成する場合には、対称形状であるため光指向性がよいという利点がある。
【００４０】
また、図１２は、本発明の好ましいさらに他の例の第１の局面の発光装置Ｄ６を模式的に示す上面図である。なお、図１２に示す発光装置Ｄ６は、一部を除いては図３に示した例の発光装置Ｄ２と同様であり、同様の構成を有する部分については同一の参照符を付して説明を省略する。図１２には、発光素子（図示せず）全てを１つの第１の封止体層で覆うようにして平面形状が円形状である第１の封止体層７６が形成され、この第１の封止体層７６を部分的に覆うようにして第２の封止体層７７が形成されてなる場合の第１の局面の発光装置Ｄ６を示している。また上述した図５に示した例の発光装置Ｄ３は、発光素子を１個ずつ覆うようにして形成された第１の封止体層２１が円形状の平面形状を有する場合である。図５，１２に示す例のように円形状の平面形状を有するように第１の封止体層２１，７６を形成する場合には、対称形状であるため光指向性がよいという利点がある。
【００４１】
また本発明の発光装置における第１の封止体層および／または第２の封止体層は、上方に凸となる半球状に形成するようにしてもよい。この場合には、第１の封止体層および／または第２の封止体層にレンズとしての機能を持たせることも可能になる。
【００４２】
本発明の発光装置は、その全体の形状についても特に制限されるものではないが、六角形状、円形状、長方形状または正方形状の平面形状を有するように実現されることが好ましい。ここで、発光装置の平面形状とは、金属基板の基板面に平行な平面における形状を指す。発光装置が長方形状または正方形状の平面形状を有する場合には、発光素子を密着させて配置することができるため、発光装置を蛍光灯型ＬＥＤランプに適用する場合に特に好ましい。また、発光装置を電球型ＬＥＤランプ（後述）に適用する場合には、発光装置が円形状の平面形状を有するように実現されることが好ましい。また、輝点発光が問題となる場合には、発光装置は、六角形状、長方形状または正方形状の平面形状を有するように実現されることが好ましい。図１および図６には、正方形状の平面形状を有するように実現された場合の発光装置Ｄ１，Ｄ４を示している。また、図３、図５、図１１および図１２には、円形状の平面形状を有するように実現された場合の発光装置Ｄ２、Ｄ３，Ｄ５，Ｄ６を示している。
【００４３】
本発明の発光装置は、色ズレなどが抑制できるとともに、容易に製造することができるため、液晶ディスプレイのバックライト光源または照明用光源に特に好適に用いられる。本発明の発光装置を用いることで、白色を含め電球色など任意の色調の上記光源を実現できる。
【００４４】
本発明の発光装置は、通常、上述した用途に供するために、相手部材に取り付け、固定するための固定用穴を有する。図１および図６に示した正方形状の平面形状を有する発光装置Ｄ１，Ｄ４では、正方形状の平面形状を有する金属基板２，４２の対向する角部に、金属基板２，４２を貫通するように設けられた固定用穴８１が対角線上に配置されて１つずつ形成された場合を示している。また図３、図５、図１１および図１２に示した円形状の平面形状を有する発光装置Ｄ２，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ６では、切り欠き状の固定用穴８２が、円形状の平面形状を有する金属基板１２，５２の中心を通る直線上に配置されて１つずつ形成された例を示している。また、図５に示した例の発光装置Ｄ３のように、発光素子を１個ずつ覆うようにして第１の封止体層２１および第２の封止体層２２を形成してなる場合には、平面形状が円形状である金属基板１２，５２の中心付近の領域には発光素子を搭載しないようにして、この中心付近の領域に位置合わせ用の穴８３を設けるようにしてもよい。
【００４５】
また本発明の発光装置は、上述した用途に供するために、固定用冶具を用いて相手部材に取り付けられ、固定される。この固定用冶具としては、たとえば図１および図６に示す固定用冶具８４のように、内壁にネジ山が形成された固定用穴８１に挿入され、螺合するネジなどが挙げられる。また固定用冶具は、接着シートなどであってもよい。
【００４６】
ここで、図１３〜図１６には、本発明の発光装置を照明用光源として適用した例をそれぞれ示している。図１３は、図５に示した例の発光装置Ｄ３を蛍光灯型ＬＥＤランプ１０１に適用した場合を示す斜視図であり、図１４は、図１２に示した例の発光装置Ｄ６を蛍光灯型ＬＥＤランプ１１１に適用した場合を示す斜視図であり、図１５は、図３に示した例の発光装置Ｄ２を電球型ＬＥＤランプ１２１に適用した場合を示す断面図である。図１３〜図１５に示すように、発光装置Ｄ３，Ｄ６，Ｄ２は、それぞれ固定用穴８２で、固定用冶具８４を用いて取り付けられ、固定される。また図１６は、本発明の発光装置を蛍光灯型ＬＥＤランプ１３１に適用した場合を示す斜視図であるが、図１６に示す例のように、相手部材の取り付け面１３２を金属基板として用いて、発光素子を直接搭載し、第１の封止体層１３３および第２の封止体層１３４で封止するように実現してもよい。
【００４７】
なお、本発明の発光装置は、図１、図３、図５、図６、図１１、図１２にそれぞれ示されているように、金属基板２，１２，４２，５２上に、外部電極として、正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６が設けられ、この正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６と電源（図示せず）との間をそれぞれ電気的に接続するための外部接続配線８７が設けられてなることが好ましい。発光素子は、この正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６に電気的に接続される。
【００４８】
また本発明の発光装置は、図１、図３、図５、図６、図１１、図１２にそれぞれ示されているように、金属基板２，１２，４２，５２に、外部接続配線８７を通すための外部配線用穴８８が形成されてなることが好ましい。図１および図６に示す例では、正方形状の平面形状を有する金属基板２，４２に、上述した固定用穴８１が設けられている対角線上とは異なるもう１つの対角線上に配置されるように正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６が設けられており、さらに金属基板２，４２の対向する２つの辺の中央付近に切り欠き状の外部配線用穴８８が形成されている。また、図３、図５、図１１、図１２に示す例では、円形状の平面形状を有する金属基板１２，５２上に、上述したように固定用穴８２が形成された中心を通る直線上に概ね垂直な中心を通る直線上に、切り欠き状の外部配線用穴８８が形成され、この固定用穴８２と外部配線用穴８８との間に、対向して正電極外部接続ランド８５および負電極外部接続ランド８６が設けられている。なお、図３、図５、図１１、図１２に示す例のように円形状の平面形状を有する金属基板１２，５２に固定用穴８２および外部配線用穴８８を切り欠き状に形成した場合には、相手部材に取り付けられた状態で、発光装置が周方向に回るのを防止する、回り止めの役割も果たす。
【００４９】
本発明の発光装置に用いられる発光素子としては、当分野において通常用いられる発光素子を特に制限なく用いることができる。このような発光素子としては、たとえば、サファイヤ基板、ＺｎＯ（酸化亜鉛）基板、ＧａＮ基板、Ｓｉ基板、ＳｉＣ基板、スピネルなどの基板上に、窒化ガリウム系化合物半導体、ＺｎＯ（酸化亜鉛）系化合物半導体、ＩｎＧａＡｌＰ系化合物半導体、ＡｌＧａＡｓ系化合物半導体などの材料を成長させた青色系ＬＥＤ（発光ダイオード）チップなどの半導体発光素子を挙げることができる。中でも、絶縁性基板に片面２電極構造を容易に作製でき、結晶性のよい窒化物半導体を量産性よく形成できることから、サファイヤ基板上に窒化ガリウム系化合物半導体を成長させた青色系ＬＥＤを発光素子として用いることが、好ましい。このような青色系ＬＥＤを発光素子として用いる場合には、当該半導体発光素子からの光で励起されて黄色系の光を発する蛍光体を封止体中に分散させることで、白色を得るように発光装置を実現することが好ましい（後述）。なお、本発明の発光装置に用いられる発光素子は、発光色は青色発光に限定されるものではなく、たとえば紫外線発光、緑色発光などの発光色の発光素子を用いても勿論よい。
【００５０】
また本発明の発光装置に用いられる発光素子として、図２、図４、図７〜図１０には、上面に２つの電極を有する発光素子を用いた（すなわち、一方の面にＰ側電極およびＮ側電極が形成され、その面を上面として搭載した）場合を示してきた。この場合には、図２、図４、図７〜図１０に示したように、ボンディングワイヤを用いることで、Ｐ側電極およびＮ側電極をそれぞれ電気的に接続することができる。本発明の発光装置においては、上下面に１つずつの電極を有する発光素子を用いても勿論よい。この場合には、たとえば一方の面にＰ側電極、対向する面にＮ側電極がそれぞれ形成された発光素子を、一方の電極が上面となるように搭載し、上面に配置された側の電極について１本のボンディングワイヤを用いて電気的に接続するように構成すればよい。なおこの場合には、発光素子の電極が形成された下面は、たとえばＡｕＳｎ、Ａｇペーストなどの導電性を有する接着剤を用いて接合する。
【００５１】
本発明の発光装置において発光素子の電気的接続に用いられるボンディングワイヤＷとしては、当分野において従来から広く用いられている適宜の金属細線を特に制限されることなく用いることができる。このような金属細線としては、たとえば金線、アルミニウム線、銅線、白金線などが挙げられるが、中でも腐食が少なく、耐湿性、耐環境性、密着性、電気伝導性、熱伝導性、伸び率が良好であり、ボールが出来やすいことから、金線をボンディングワイヤＷとして用いることが好ましい。
【００５２】
本発明の発光装置を構成する金属基板、絶縁基材、金属板、金属メッキ、第１の封止体層、第２の封止体層などは、それぞれ当分野において従来より広く用いられているものを適宜採用できる。
【００５３】
金属基板としては、たとえばアルミニウム、銅、鉄などから選ばれる少なくともいずれかの金属材料で形成された基板を用いることができるが、特に制限されるものではない。中でも、熱伝導性が良好であり、光反射率が高いことから、アルミニウム製の金属基板を用いることが好ましい。
【００５４】
絶縁基材としては、たとえばポリイミドなどの絶縁性を有する材料を用いて層状に形成されたものであればよく、特に制限されるものではない。なお、上述した本発明の第２の局面の発光装置に用いる絶縁基材としては、所望する発光に応じて貫通孔を形成し、かつ、表面に適宜の配線パターン（たとえば金箔膜、銅にメッキした銅箔膜などの材料で形成）を形成したものを好適に用いることができる。
【００５５】
上述した本発明の第３の局面の発光装置において、絶縁基材上に離間部を形成するようにして載置される金属板としては、たとえば銅などの金属で形成された板状物を用いることができるが、特に制限されるものではない。また、本発明の第３の局面の発光装置において、金属板上に形成される金属メッキとしては、たとえば銀、金などの金属を用いたメッキが挙げられるが、特に制限されるものではない。中でも、光反射率が高いことから、銀メッキを用いることが好ましい。金属メッキを形成するに際し、所望の配線パターンに対応する形状を有するマスクを金属板上に載置した状態で金属メッキを形成することで、所望の配線パターンを有するように金属メッキを金属板上に形成することができる。
【００５６】
本発明の発光装置における第１の封止体層および第２の封止体層を形成するための材料（封止材料）としては、透光性を有する材料であれば特に制限されるものではなく、当分野において従来から広く知られた適宜の材料を用いて形成することができる。このような封止材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂材料、耐光性に優れたシリカゾル、硝子などの透光性無機材料が好適に用いられる。
【００５７】
本発明の発光装置に用いられる蛍光体（第１の封止体層に用いられる第１の蛍光体および第２の封止体層に用いられる第２の蛍光体）としては、たとえば、Ｃｅ：ＹＡＧ（セリウム賦活イットリウム・アルミニウム・ガーネット）蛍光体、Ｅｕ：ＢＯＳＥ（ユーロピウム賦活バリウム・ストロンチウム・オルソシリケート）蛍光体、Ｅｕ：ＳＯＳＥ（ユーロピウム賦活ストロンチウム・バリウム・オルソシリケート）蛍光体、ユーロピウム賦活αサイアロン蛍光体などを好適に用いることができるが、これらに制限されるものではない。
【００５８】
なお、本発明における第１の封止体層および第２の封止体層には、蛍光体と共に拡散剤を含有させるようにしてもよい。拡散剤としては、特に制限されるものではないが、たとえば、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素、炭酸カルシウム、二酸化珪素などが好適に用いられる。
【００５９】
後述するように、第２の封止体層に用いられる封止材料および蛍光体の種類、組成は、第１の封止体層のみが形成された状態の発光装置の色度を、第２の封止体層を形成することで調整して色度ずれがないようにするために、適宜選択される。好適な具体例としては、樹脂材料としてメチルシリコーンを用い、これに第１の蛍光体としてＥｕ：ＢＯＳＥを分散させ、硬化させることにより第１の封止体層を形成し、この第１の封止体層を覆うようにして、樹脂材料として有機変性シリコーンを用い、これに第２の蛍光体としてＥｕ：ＳＯＳＥを分散させ、硬化させることにより第２の封止体層を形成する場合が例示される。
【００６０】
本発明はまた、発光装置の製造方法についても提供する。上述してきた本発明の発光装置は、その製造方法については特に制限されるものではないが、本発明の発光装置の製造方法を適用することで好適に製造することができる。上述した本発明の第１の局面の発光装置は、基板上に複数個の発光素子を搭載し、発光素子を外部電極に電気的に接続する工程（発光素子搭載工程）と、発光素子を覆うように第１の蛍光体を含有する第１の封止体層を形成する工程（第１封止体層形成工程）と、第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する工程（色度測定工程）と、測定された色度特性に応じて色度ずれを調整し得るように第１の封止体層上に第２の封止体層を形成する工程（第２封止体層形成工程）とを含む、本発明の発光装置の製造方法によって好適に製造することができる。
【００６１】
〔１〕発光素子搭載工程
発光素子搭載工程ではまず、基板上に複数個の発光素子を搭載し、発光素子を外部電極に電気的に接続する。本発明の第１の局面の発光装置の具体的構成例の１つである第２の局面の発光装置（たとえば図２、図４、図７に示したような発光装置１，１１，３１）を製造する場合には、この発光素子搭載工程では、上記基板として上述した金属基板を用い、この金属基板上に、貫通孔を有し、かつ、配線パターンが形成された絶縁基材を形成し、貫通孔内に発光素子を搭載して、外部電極（具体的には上述した正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランド）と予め電気的に接続された配線パターンに電気的に接続する。
【００６２】
ここで、図１７および図１８は、図２に示した例の第２の局面の発光装置１を製造する場合についての本発明の発光装置の製造方法を段階的に示す図である。まず、金属基板２を用意し（図１７（ａ））、この金属基板２上に貫通孔８が形成され、かつ、表面に配線パターン７が形成された絶縁基材３を形成する（図１７（ｂ））。この絶縁基材３の形成は、たとえば上述したポリイミドなどの絶縁性を有する材料を金属基板２に塗布後、乾燥させることで形成することができる。次に、図１７（ｃ）に示すように絶縁基材３の貫通孔８内の露出した金属基板２上に発光素子４を搭載し、発光素子４と配線パターン７とをボンディングワイヤＷを用いて電気的に接続する。図２に示した例の第２の局面の発光装置１を製造する場合、次に、発光素子４を搭載した領域を囲むようにして、絶縁基材３上にソルダーレジスト９を形成し、さらにその上にゴムシート１０を載置する（図１７（ｄ））。ゴムシート１０としては、貫通孔を有するシリコーンゴムシートを好適に用いることができる。このゴムシート１０の貫通孔の形状は、形成しようとする第１の封止体層の形状（上述したような方形状、六角形状、円形状、複数の直線状などの平面形状を有する形状など）に応じて、適宜選択する。
【００６３】
また、本発明の第１の局面の発光装置の具体的構成例の１つである第３の局面の発光装置（たとえば図８〜図１０に示したような発光装置４１，５１，６１）を製造する場合には、この発光素子搭載工程では、上記基板として金属基板を用い、この金属基板上に絶縁基材を形成し、絶縁基材上に離間部を形成するように金属板を載置し、金属板上に（好ましくは金属メッキを介して）発光素子を搭載し、発光素子を金属板に電気的に接続するとともに、離間部を介して隣接する金属板にも電気的に接続する。
【００６４】
ここで、図１９および図２０は、図８に示した例の第３の局面の発光装置４１を製造する場合についての本発明の発光装置の製造方法を段階的に示す図である。まず、金属基板４２を用意し（図１９（ａ））、この金属基板４２上に絶縁基材４３を形成する（図１９（ｂ））。この絶縁基材４３の形成は、第２の局面の発光装置の製造に関して上述したように、たとえば上述したポリイミドなどの絶縁性を有する材料を金属基板４２に塗布後、乾燥させることで形成することができる。次に、絶縁基材４３上に、離間部４５を形成し得るように金属板４４を載置し、さらに金属メッキ５０を形成する。金属メッキ５０を形成するに際しては、所望の配線パターンに対応するマスクを金属板４４上に載置した状態で金属メッキを形成することで、所望の配線パターンを有するように金属メッキ５０を形成できる。次に、金属メッキ５０上にソルダーレジスト４９を形成し、このソルダーレジスト４９上にゴムシート１０を載置する（図１９（ｃ））。ゴムシート１０は、第２の局面の発光装置の製造方法について述べたのと同様、適宜の形状の貫通孔を有するシリコーンゴムシートを好適に用いることができる。次に、図２０（ｄ）に示すように、金属メッキ５０上の上述したソルダーレジスト４９が設けられた領域以外の領域に、発光素子４６を搭載する。さらに、金線などのボンディングワイヤＷを用いて、発光素子４６と当該発光素子４６が搭載された金属板４４とを（図２０（ｄ）に示す例では金属メッキ５０を介して）電気的に接続するとともに、発光素子４６と離間部４５を介して当該発光素子４６が搭載された金属板４４に隣接する金属板４４とを（図２０（ｄ）に示す例では金属メッキ５０を介して）電気的に接続する。
【００６５】
〔２〕第１封止体層形成工程
続く第１封止体層形成工程では、発光素子を覆うように第１の蛍光体を含有する第１の封止体層を形成する。具体的には、第２の局面の発光装置、第３の局面の発光装置のいずれを製造する場合であっても、ソルダーレジスト９．４９およびゴムシート１０で囲まれた発光素子４，４６を搭載した領域に、第１の蛍光体を含有する封止材料を注入し、硬化させることで、発光素子４，４６を覆うように第１の封止体層５，４７を形成する（図１８（ｅ）、図２０（ｅ））。上述のように発光素子４，４６として窒化ガリウム系半導体からなる青色系の半導体発光素子を用いた場合には、第１の封止体層５，４７に含有させる第１の蛍光体としては、当該半導体発光素子からの光で励起されて黄色系の光を発する蛍光体を好適に用いることができる。第１の封止体層を形成するに際しては、上述したエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの透光性樹脂材料などの封止材料に第１の蛍光体を予め分散させておき、ゴムシート１０の貫通孔内を充填するように滴下した後硬化させるようにしてもよく、金型を用いて予め成型された樹脂封止体を用いるようにしてもよい。なお、封止材料を硬化させる方法としては、用いる封止材料に応じて従来公知の適宜の方法を特に制限されることなく用いることができる。たとえば封止材料として透光性樹脂材料であるシリコーン樹脂を用いる場合には、シリコーン樹脂を熱硬化させることで、封止材料を硬化させることができる。
【００６６】
〔３〕色度測定工程
続く色度測定工程では、上述した第１封止体層形成工程で得られた第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性を測定する。この発光装置の色度特性の測定は、たとえばＪＩＳ２８７２２の条件Ｃ，ＤＩＮ５０３３ｔｅｉｌ７，ＩＳＯｋ７７２４１１に準拠のｄ・８（拡散照明・８°受光方式）光学系を採用した測定装置を用いて測定することができる。ここで、図２１はＣＩＥの色度座標を示すグラフである。たとえば、ＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３２５、０．３３５）となる光を発するように、第１の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを５：１００の重量比で混合したものをシリコーンゴムシート１０の貫通孔内に注入し、１５０℃の温度で１時間熱硬化させて第１の封止体層を形成した場合、形成された第１の封止体層の色度範囲は、図２１中の（ａ）の領域内となる。このような第１の封止体層を有する発光装置について色度特性を測定する場合には、色度範囲は図２１中の（ｂ）の領域から外れてしまう。このような色度ずれを調整するために、続く第２封止体層形成工程で第２の封止体層を形成する。
【００６７】
〔４〕第２封止体層形成工程
第２封止体層形成工程では、上述した色度測定工程で測定された第１の封止体層形成後の発光装置の色度特性に応じて、色度ずれを調整し得るように第１の封止体層上に第２の封止体層を形成する。具体的には、第２の局面の発光装置、第３の局面の発光装置のいずれを製造する場合であっても、上述した第１封止体層形成工程と同様にして、第１の封止体層５，４７上に第２の蛍光体を含有する封止材料を注入し、硬化させて、第２の封止体層６，４８を形成する（図１８（ｇ）、図２０（ｆ））。
【００６８】
第２の封止体層６，４８を形成するための第２の蛍光体および封止材料は、上述した第１の封止体層を形成するための第１の蛍光体および封止材料のうち、所望される色度特性に応じて適宜選択し、場合によっては拡散剤をさらに添加して用いることができる。上述した例の場合には、ＣＩＥの色度表でｘ、ｙ＝（０．３４５、０．３５）となる光が得られるように、たとえば第２の蛍光体と封止材料であるシリコーン樹脂とを５：１００の重量比で混合して第１の封止体層上に注入し、１５０℃で１時間熱硬化させて第２の封止体層を形成する。そうすることで、第２の封止体層を形成した後、発光装置の色度特性を同様に測定した場合には、図２１中の（ｂ）の領域内の色度範囲の発光装置を得ることができる。
【００６９】
第２の封止体層を形成後、ゴムシート１０を除去することで、上述してきた本発明の発光装置が製造される。上述したように、シリコーンゴムシートは一面に両面接着シートを接着しておき、この接着シートで接着させるようにしておくことで、容易に除去することができる。なお、シリコーンゴムシートは何度も使用することが可能である。
【００７０】
本発明の発光装置の製造方法では、上述のように第２の封止体層を形成した後の発光装置についても色度特性を測定することが好ましい。色度特性の測定方法は、第１の封止体層形成後の発光装置について上述した方法と同様に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の好ましい一例の第１の局面の発光装置Ｄ１を模式的に示す上面図である。
【図２】図１に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ１が本発明の第２の局面の発光装置１として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の好ましい他の例の第１の局面の発光装置Ｄ２を模式的に示す上面図である。
【図４】図３に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ２が本発明の第２の局面の発光装置として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の好ましいさらに他の例の第１の局面の発光装置Ｄ３を模式的に示す上面図である。
【図６】本発明の好ましいさらに他の例の第１の局面の発光装置Ｄ４を模式的に示す上面図である。
【図７】図６に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ４が本発明の第２の局面の発光装置３１として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】図１に示した例の発光装置Ｄ１が本発明の第３の局面の発光装置４１で実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。
【図９】図３に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ２が本発明の第３の局面の発光装置として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】図６に示した例の第１の局面の発光装置Ｄ４が本発明の第３の局面の発光装置５１として実現された場合の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の好ましい他の例の第１の局面の発光装置Ｄ５を模式的に示す上面図である。
【図１２】本発明の好ましいさらに他の例の第１の局面の発光装置Ｄ６を模式的に示す上面図である。
【図１３】図５に示した例の発光装置Ｄ３を蛍光灯型ＬＥＤランプ１０１に適用した場合を示す斜視図である。
【図１４】図１２に示した例の発光装置Ｄ６を蛍光灯型ＬＥＤランプ１１１に適用した場合を示す斜視図である。
【図１５】図３に示した例の発光装置Ｄ２を電球型ＬＥＤランプ１２１に適用した場合を示す断面図である。
【図１６】本発明の発光装置を蛍光灯型ＬＥＤランプ１３１に適用した場合を示す斜視図である。
【図１７】図２に示した例の第２の局面の発光装置１を製造する場合についての本発明の発光装置の製造方法を段階的に示す図である。
【図１８】図２に示した例の第２の局面の発光装置１を製造する場合についての本発明の発光装置の製造方法を段階的に示す図である。
【図１９】図８に示した例の第３の局面の発光装置４１を製造する場合についての本発明の発光装置の製造方法を段階的に示す図である。
【図２０】図８に示した例の第３の局面の発光装置４１を製造する場合についての本発明の発光装置の製造方法を段階的に示す図である。
【図２１】ＣＩＥの色度座標を示すグラフである。
【図２２】従来例の発光ダイオード２０１を模式的に示す断面図である。
【図２３】従来例の発光装置３０１を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，１，１１，３１，４１，５１，６１  発光装置、２，１２，４２，５２  金属基板、３，４３  絶縁基材、４，４６  発光素子、５，１３，２１，４７，５３  第１の封止体層、６，１４，４８，５３  第２の封止体層。