(57)【要約】    【課題】  電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、冷却性能及び信頼性の高い構造を提供する。    【解決手段】  水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１によって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液を循環させる。水冷ジャケット８は、ダイキャスト成形によるジャケットベース流路一体構造やジャケットベースと金属パイプ接合による水冷ジャケット配管流路一体構造にする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属板を有し、この金属板の内部に前記冷媒液の流路を形成したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記冷媒液が循環する流路を構成するパイプの一部で前記受熱部材の流路を形成したことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属ベースを有し、この金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部と熱的に接続されたことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とは、熱伝導性のグリースもしくは接着剤によって接続されていることを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とが一体成型されたことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項６】
前記冷媒液が循環するパイプの一部をループ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項７】
前記冷媒液が循環するパイプの一部を中心から外周に向かうループ状に形成し、このループの中心位置を前記発熱素子の概略中心位置と一致させ、前記冷媒液が循環する方向をループの中心から外周に向かうようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項８】
前記冷媒液が循環するパイプの一部を隣接する流路内の流れの方向が互いに逆になるようなループ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項９】
前記発熱素子を複数個配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記受熱部材をファンで冷却することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、循環する液体を利用して、発熱する半導体素子を冷却する装置を備えた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術は、特開平６−２６６４７４号公報、特開平７−１４２８８６号公報等に見られる。  
特開平６−２６６４７４号公報の例では、発熱素子を搭載した配線基板を収容した本体筐体と、ディスプレイパネルを備え本体筐体に回転可動に取り付けられた表示装置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた水冷ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造が示されている。  
さらに、特開平７−１４２８８６号公報では、特開平６−２６６４７４号公報の例において、筐体を金属製とした例が示されている。
【０００３】
これらの例では、発熱素子で発生した熱を水冷ジャケットに伝え、その熱を、水冷ジャケットから放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することによって伝え、外気に放熱している。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６６４７４号公報
【０００５】
【特許文献２】特開平７−１４２８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯型パーソナルコンピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上による発熱素子（半導体素子）の高発熱化が著しい。その一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望まれている。
【０００７】
上記公知例は、いずれも発熱素子の高発熱化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ側に輸送して放熱する構造である。発熱素子からディスプレイ側への熱の輸送は、液体を両者の間で駆動させることによって行っている。液体による熱輸送は、非常に効率がよく高発熱する素子からの熱輸送に適している。  
しかし、発熱素子から液体までの伝熱効率が悪いと、液体による熱輸送の効率がいくら良くても発熱素子の冷却が十分に行えない。また、水冷ジャケット自身もしくは配管系からの液透過によるシステム内の液の減少、水冷ジャケットの腐食等も考慮する必要がある。
【０００８】
上記公知例では、これらに対する水冷ジャケットの構造について、十分考慮されていなかった。
【０００９】
本発明の目的は、発熱素子から冷媒液までの伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼性の高い水冷ジャケットを備えた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属板を有し、この金属板の内部に前記冷媒液の流路を形成したことにより達成される。
【００１１】
また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記冷媒液が循環する流路を構成するパイプの一部で前記受熱部材の流路を形成したことにより達成される。
【００１２】
また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属ベースを有し、この金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部と熱的に接続されたことにより達成される。
【００１３】
また、上記目的は、前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とは、熱伝導性のグリースもしくは接着剤によって接続されていることにより達成される。
【００１４】
また、上記目的は、前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部とが一体成型されたことにより達成される。
【００１５】
また、上記目的は、前記冷媒液が循環するパイプの一部をループ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことにより達成される。
【００１６】
また、上記目的は、前記冷媒液が循環するパイプの一部を中心から外周に向かうループ状に形成し、このループの中心位置を前記発熱素子の概略中心位置と一致させ、前記冷媒液が循環する方向をループの中心から外周に向かうようにしたことにより達成される。
【００１７】
また、上記目的は、前記冷媒液が循環するパイプの一部を隣接する流路内の流れの方向が互いに逆になるようなループ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことにより達成される。
【００１８】
また、上記目的は、前記発熱素子を複数個配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことにより達成される。
【００１９】
また、上記目的は、前記受熱部材をファンで冷却することにより達成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、発熱素子から冷媒液までの伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼性の高い水冷ジャケットを備えた電子装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
電子機器装置、いわゆるパーソナルコンピュータ（以下、パソコンという）には、携帯が可能なノート型パソコンと机上での使用が中心のディスクトップ型パソコンとがある。これらのパソコンは、いずれも年々高速処理、大容量化の要求が高くなり、この要求を満たす結果、半導体素子であるＣＰＵ（以下、ＣＰＵという）の発熱温度が高くなっていった。この傾向は、今後も更に続くものと予想される。
【００２２】
これに対して、現状のこれらパソコンは、ファン等による空冷式が一般的である。この空冷式は、放熱の能力に限界があり、前述のような高発熱傾向のＣＰＵの放熱に追従できなくなってしまう可能性がある。ただし、ファンを高速回転させたり、ファンを大型化したりすることによって対応も可能であるが、パソコンの低騒音化や軽量化に逆行するため現実的ではない。  
一方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱として、水等の冷却媒体を循環させてＣＰＵを冷却する装置がある。  
この冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使用される大型コンピュータの冷却に使用され、冷却水をポンプで強制的に循環させ、専用の冷凍機で冷却するといった大規模な装置である。
【００２３】
従がって、移動が頻繁に行われるノート型パソコンや、事務所内の配置換え等で移動の可能性があるディスクトップ型パソコンには上述のような水による冷却装置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到底搭載することはできない。
【００２４】
そこで、上述の従来技術のように、小型のパソコンに搭載可能な水による冷却装置が種々検討されているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発熱温度が近年ほど高くなく、現在に至っても水冷装置を備えたパソコンは製品化に至っていない。
【００２５】
これに対して、本発明はコンピュータ本体の外郭を形成する筐体を放熱性が良好なアルミ合金やマグネシウム合金等にすることによって、水冷装置の大幅な小型化が実現でき、パソコンへの搭載が可能となったものである。
【００２６】
ところで、パソコン内部という限られた空間内で半導体素子を冷却するには、限られた量の液媒体で冷却しなくてはならない。従って、いかに無駄なく半導体素子の熱を水冷ジャケットから液媒体に伝えるかがこの水冷装置にとって重要な課題である。  
仮に、半導体素子の熱が液媒体に十分に伝わらなかった場合、半導体素子の冷却が十分に行えず、場合によっては熱暴走に繋がる恐れがある。
【００２７】
そこで、本発明は、熱伝達効率の高い水冷ジャケットの検討を行った結果、以下に説明する水冷ジャケットを得たものである。
【実施例１】
【００２８】
以下、本発明の実施例を図で説明する。  
図１は、本実施例の電子装置の斜視図である。  
図１において、電子装置は、本体ケース１とディスプレイを備えたディスプレイケース２とからなり、これらのケース１，２はヒンジを介して回転自在となっている。本体ケース１に設置されるキーボード３、複数の素子を搭載した配線基板４、ハードディスクドライブ５、補助記憶装置(たとえば、フロッピーディスクドライブ、ＣＤドライブ等)６、バッテリー１３等が設置される。  
配線基板４上には、ＣＰＵ（中央演算処理ユニット）７等の特に発熱量の大きい半導体素子（以下、ＣＰＵと記載）が搭載される。ＣＰＵ７には、水冷ジャケット８が取り付けられる。ＣＰＵ７と水冷ジャケット８とは、柔軟熱伝導部材（たとえばＳｉゴムに酸化アルミなどの熱伝導性のフィラーを混入したもの）を介して接続される。
【００２９】
ディスプレイケース２の背面(ケース内側)には、放熱パイプ９（銅、ステンレスなどの金属製）が接続された金属放熱板１０が設置される。ディスプレイケース２の背面上部に放熱パイプ９に接続されたタンク１４を設置し、流路の途中にタンク１４が設けられている。タンク１４は液透過などにより液が減少しても循環流路内の冷却に必要な量を確保できるだけの容積を有する。  
なお、ディスプレイケース２自体を金属製（たとえば、アルミ合金やマグネシウム合金等）にすることによって、この金属放熱板１０を省略し、放熱パイプ９を直接ディスプレイケース２に接続してもよい。また、液駆動手段であるポンプ１１が本体ケース１内に設置される。  
水冷ジャケット８、放熱パイプ９、ポンプ１１は、フレキシブルチューブ１２で接続され、ポンプ１１によって内部に封入した冷媒液が循環する。フレキシブルチューブ１２は、少なくともヒンジ部１５だけに用いるだけでもよい。
【００３０】
すなわち、水冷ジャケット８とヒンジ部１５との間、ポンプ１１とヒンジ部１５との間、ポンプ１１と水冷ジャケット８との間の配管に金属パイプを用い、少なくとも、ヒンジ部１５においてだけ金属パイプと放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ大きくする。  
これにより、ヒンジ部まわりでのディスプレイ部の開閉に対応するとともに配管からの水分透過を抑えることができる。この場合の配管系は、水冷ジャケット、フレキシブルチューブ、金属パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ、放熱パイプ、ヒンジ部のフレキシブルチューブ（金属パイプ、フレキシブルチューブ）、ポンプ、フレキシブルチューブ、（金属パイプ、フレキシブルチューブ）、水冷ジャケットが接続されて構成される（括弧内の要素を追加してもよい）。
【００３１】
それぞれの接続部分には、適当な継手、抜け防止用の締付バンド（板状、コイルバネ状）が用いられる。さらに、接続部分は、漏水防止のため樹脂でコーティングしてもよい。なお、フレキシブルチューブ１２の材質は、水分透過の少ないブチルゴムなどが用いられる。
【００３２】
図２は、水冷ジャケットの詳細を示す正面図と部分断面図である。  
図２において、金属製ブロックからなるベース２２内に流路２１を形成し、Ｏリング２３を介して蓋２４で封止した構造である。ベース２２の材質は、たとえば、熱伝導性、成形性に優れた（純）アルミを用い、成形後、アルマイト処理等の耐腐食処理を施す。  
水冷ジャケットと発熱素子７とは柔軟熱伝導部材16を介して接続される。水冷ジャケットの外形サイズは、発熱素子７よりも大きく、Ｏリング溝の内部で流路を形成する流路エリア２１ａを出来るだけ大きくすることが望ましい。ベース２２は、たとえば、ダイキャスト成形によりベース内に流路、Ｏリング溝および入水、出水ポート３１、３２が一体成形される。  
ダイキャスト成形によれば、流路２１の幅をダイキャスト成形限界まで微細化することが可能で、流路表面積を大きくとることが可能となる。したがって、流路２１内を流れる液への熱伝達性能を向上できる。なお、流路２１の幅を微細化することで発熱素子７と同程度のエリア内で必要かつ十分な表面積を有する流路２１をベース２２内に形成でき、発熱素子から流路形成エリアへの面積拡大に伴う熱抵抗を低減することができる。同時に水冷ジャケットの小型化も図れる。
【実施例２】
【００３３】
図３（ａ）、（ｂ）は、水冷ジャケットの他の実施例を示す正面図と部分断面図である。  
図３において、水冷ジャケットは、金属パイプ２６を蛇行させて流路を構成し、金属(アルミ、銅等)製のベース２５に金属的に接合部２７で示すように、半田付け若しくは銀ろう付けした構造となっている。  
発熱素子の熱は、ベース２５に熱伝導された後、ベース２５内で拡散して金属パイプ２６に熱伝導され、金属パイプ２６内壁面からの液に熱伝達される。この時、金属パイプ２６壁内の周方向への熱伝導も寄与する。
【００３４】
従って、流路内ベース２５と金属パイプ２６とを金属的に接合すること、さらに、金属パイプ２６の材質を熱伝導の優れた銅などにするとともに肉厚を厚くすることで発熱素子から流路内の液までの熱抵抗を小さくすることが出来る。  
金属パイプ２６で蛇行流路を形成する場合、パイプが屈曲しない最小曲げ半径以上で曲げる必要がある。従って、ベース２５内で流路長をできるだけ長くする（ターン数を多くする）ために、図３（ｂ）に示すように、金属パイプを最小曲げ半径で１８０°以上曲げ、隣接する曲げ部分が接するように成形してもよい。
【００３５】
本実施例では、図２に示した構造に比べ、シール部を有しないため、シール部での漏液、水分透過による液の減少はない。さらに、金属パイプ２６に放熱パイプ９等と同様、耐食性の材質を用いれば、ベース２５に対する腐食を考慮する必要が無い。また、水冷ジャケットの流路を構成する金属パイプ２６を延長して、システム全体の配管と兼用することによって、さらに、漏液、水分透過の少ないシステムにすることが出来る。この実施例を図４に示す。
【実施例３】
【００３６】
図４は、フレキシブチューブを両ケースのヒンジ部分のみとした場合の実施例を示す電子装置の斜視図である。  
図４において、水冷ジャケット８に用いる流路の金属パイプ２６を延長して冷却システム全体の配管の１部を構成している。すなわち、ポンプ１１と水冷ジャケット８との間、水冷ジャケット８とヒンジ部までの間の配管に水冷ジャケットの流路を構成する金属パイプ２６を用いる。ヒンジ部においては、金属パイプ２６と放熱パイプ９、ならびに、ポンプ１１と放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続する。接続部には、適当な継手、抜け防止用の締付バンド３５ａ〜dが設けられる。  
本実施例によれば、配管全体にしめる金属配管部分の割合を大きくすることが可能となるため、漏液、水分透過の少ない配管系が構成できる。
【実施例４】
【００３７】
図５（ａ）、（ｂ）及び図６は、図３で示した実施例に類似した水冷ジャケットの他の実施例を示す断面図である。  
図５（ａ）、（ｂ）及び図６の実施例では、金属(アルミ、銅等)製のベース２５に金属パイプ２６の曲げた形状に沿って溝２８を形成し（ダイキャスト成形等による）、溝２８内部に金属パイプ２６がはめ込まれている。金属パイプ２６とベース２５の溝２８との接触部には、高熱伝導性のグリースや接着剤が充填される。  
図５（ｂ）、図６の実施例は、それぞれベース２５と金属パイプ２６との熱伝導効率を図５（ａ）より、上げるために接触面積を拡大したもので、図５（ｂ）は、溝２８を深くして高熱伝導性のグリースや接着剤を充填したものである。図６は、金属パイプ２６の径の１／２の深さの溝を設けたベース２５を金属パイプ２６ではさんで貼り合わせたものである。
【００３８】
これらの実施例によれば、金属パイプ２６とベース２５を金属的に接合する水冷ジャケット（図３）に比べ、低コストでできるという利点がある。ただし、金属パイプ２６とベース２５との接触部でグリースや接着剤を用いているので熱伝導性能が劣る。これに対し、図７の実施例は、この点を解決するものである。
【実施例５】
【００３９】
図７の実施例では、アルミなどの金属製のベース２５をダイキャスト成形する際に、あらかじめ所定の形状に曲げた金属パイプ２６を同時に鋳込んで成形する。本方法によれば、金属パイプ２６とベース２５とが完全に接触するため、接触部で高熱伝導性のグリースや接着剤を用いなくても高い熱伝導性能が得られる。
【実施例６】
【００４０】
図８は、他の実施例を備えた水冷ジャケットの正面図である。  
図８の実施例では、図３〜図７に示した実施例と同様に金属パイプと金属製ベースを組み合せた構造である。  
図８において、流路長さ（内部を流れる液との表面積）をできるだけ大きくすることにより、発熱素子７から冷媒液への伝熱効率を上げる構造である。金属パイプ２６をループ状に成形し、金属製のベース２５と接続する。接続の方法は、図３〜図７で示したものと同様の方法がとれる。
【００４１】
本実施例では、ループの中心でのループ半径が曲げに対する最小曲率半径以上にあればよく、したがって、ベース２５の面内に効率よくパイプを配置でき、流路長さを長くすることができる。また、ループの中心位置を発熱素子７の中心位置と概略一致させて配置し、液の流れの方向をパイプの３２から３１の方向にとると、はじめに、温度の最も高くなる発熱素子７の中心部に液が供給されることになり、効率良く冷却できる。  
反面、流入側のパイプ３２がパイプのループ部を横切ることになる。従って、水冷ジャケットの流路部の高さは、パイプ径の２倍必要である。これに対し、図９に示す実施例は、流路の流入側と流出側が同一高さになるようなループ形状でパイプを成形したものである。
【実施例７】
【００４２】
図９は、他の実施例を備えた水冷ジャケットの正面図である。  
図９によれば、図８に示した実施例と異なり、ベース２５内をパイプ２６が楕円状に配置され、流路を長くとることができるとともに隣接するパイプ内の流れの方向が互いに逆向きになっている。  
したがって、高い冷却効果が得られる。さらに、流路の流入側と流出側が同一高さになるようにパイプが配置できるので水冷ジャケットの厚さを薄くできる。
【実施例８】
【００４３】
なお、図１０に示すように成形したパイプ２６をプレスしてパイプの上下面を平らにした略四角形とし、平板上のベース２５に直接接続してもよい。図１０では、さらに、上部に板２５aを設けベース２５と板２５ａによってパイプ２６を挟み込んで固定している。
【実施例９】
【００４４】
図１１は、図９で示した実施例に類似した他の実施例を示す正面図である。  
図１１において、発熱素子７を冷却する水冷ジャケット（図９の実施例と同様）を構成するパイプ２６を延長して、第２のベース板３３を接続する。第２のベース板３３は、第２の発熱素子３４と接触し、発熱素子７を冷却するのと同様な構成及び構造（前記実施例のいずれの構造でもよい）で第２の発熱素子３４を冷却する。なお、ベース板２５と第２のベース板３３を一体として複数の発熱素子７及び３４と接触させてもよい。本構成により複数の発熱素子を一体流路で冷却することができる。
【実施例１０】
【００４５】
図１２は、水冷ジャケットの他の実施例を示す正面図である。  
図１２において、発熱素子７を冷却する水冷ジャケットにファン３７による強制空冷構造を組み合わせたものである。発熱素子７と接触するベース板２５にフィン３６を取付け、さらに、ファン３７を設置する。このファン３７は、たとえば、上面から空気を吸い込み（紙面に垂直な方向）、ファン３７側面からフィン３６に向かって排気する。また、フィン３６は、たとえば、図１０に示したようなパイプ２６を挟み込む板２５ａに形成し、パイプ２６を直接強制空冷するようにしてもよい。  
本実施例では、図11に示した実施例と同様複数の発熱素子７及び３４を個別のベース板２５及び３３を用いて冷却する場合を示したが、第２のベース板３３を設けない構成、ベース板２５と第２のベース板３３を一体として複数の発熱素子７及び３４を冷却する構造にファン３７による冷却を組み合わせた構造でもよい。
【００４６】
本実施例によれば、発熱素子の熱を冷媒液の循環により熱輸送して放熱板で冷却するのに加えファンによる強制空冷が加わるため高い冷却性能が得られる。
【００４７】
ところで、図１から図１２に示した実施例は、ノート型パーソナルコンピュータに適用した場合を示したが、これ以外の形態のコンピュータや他の電子機器に適用することもできる。
【００４８】
以上のごとく、発熱素子から発生する熱は、水冷ジャケット内を流通する冷媒液に伝えられ、放熱パイプを通過する間にディスプレイ背面に設置した放熱板からディスプレイケース表面を介して外気に放熱される。  
これにより温度の下がった冷媒液は、液駆動装置によって再び水冷ジャケットに送出される。発熱素子から液体までの伝熱経路は、発熱素子から水冷ジャケットベースへの熱伝導、ベース内の流路形成エリアへの熱拡散、流路形成エリアから流路内を流れる液への熱伝達である。  
水冷ジャケット内の流路をダイキャスト成形することにより、発熱素子と同程度のエリア内でかつ十分な表面積を有する流路をベース内に形成でき、ジャケットベース内の流路形成エリアへの面積拡大に伴う熱抵抗を低減できる。また、ジャケットベースと配管流路を構成する金属パイプを接合し、金属パイプで水冷ジャケット内の流路を形成することによってシール部の無い、すなわち、液の透過の無い構造にできる。本構造の場合、配管流路を耐腐食性の金属材料のパイプを用いれば、水冷ジャケット部での腐食も抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施例の斜視図
【図２】本発明の第１実施例で用いる水冷ジャケットの詳細図
【図３】本発明の第２実施例の上面図
【図４】本発明の第３実施例の斜視図
【図５】本発明の第４実施例の断面図
【図６】本発明の第５実施例の断面図
【図７】本発明の第６実施例の断面図
【図８】本発明の第７実施例の上面図
【図９】本発明の第８実施例の上面図
【図１０】本発明の第９実施例の断面図
【図１１】本発明の第１０実施例の断面図
【図１２】本発明の第１１実施例の断面図
【符号の説明】
【００５０】
１…本体ケース、２…ディスプレイケース、３…キーボード、４…配線基板、７…ＣＰＵ、８…水冷ジャケット、９…放熱パイ、１０…放熱金属板、１１…ポンプ、１２…フレキシブルチューブ、１４…タンク、２１…流路、２２、２５…ベース、２６…金属パイプ、２８…溝、３３…第２のベース、３４…第２の発熱素子、３５…締付バンド、３６…フィン、３７…ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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