【手続補正書】
【提出日】平成22年3月1日(2010.3.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のガス透過率を有する多孔質カバーにおいて、粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料を用いた多孔質セラミックスにより、所定の厚さに形成した多孔質カバー本体の少なくとも表面に、撥水性材料による所定の膜厚を有する撥水膜を形成するとともに、前記ガス透過率を、５０〜８０〔％〕の範囲に選定してなることを特徴とする多孔質カバー。
【請求項２】
前記撥水膜の膜厚は、０．３〜１．０〔μｍ〕の範囲に選定することを特徴とする請求項１記載の多孔質カバー。
【請求項３】
前記撥水性材料は、主材料としてフッソ系樹脂を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の多孔質カバー。
【請求項４】
ガスを感知するガスセンサのセンサ素子を覆うセンサ用カバーに適用したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多孔質カバー。
【請求項５】
所定のガス透過率を有する多孔質カバーの製造方法において、粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料を用いた多孔質セラミックスにより所定の厚さを有する多孔質カバー本体を形成するカバー本体製作工程と、この多孔質カバー本体の少なくとも表面に、撥水性材料による所定の膜厚を有する撥水膜を形成する撥水膜形成工程を備え、前記ガス透過率が、５０〜８０〔％〕の範囲になるように製造することを特徴とする多孔質カバーの製造方法。
【請求項６】
前記撥水膜形成工程には、前記多孔質カバー本体を前記撥水性材料を用いた撥水処理液に所定の設定時間だけ浸漬する浸漬工程を含むことを特徴とする請求項５記載の多孔質カバーの製造方法。
【請求項７】
前記撥水処理液には、フッソ系樹脂：水：希釈リン酸系液の容積比を、（０．７〜１．３）：（７〜１３）：（０．０７〜０．１３）に選定した処理液を用いることを特徴とする請求項５又は６記載の多孔質カバーの製造方法。
【請求項８】
前記多孔質セラミックスは、セラミックス粉末原料と一又は二以上の添加剤を調合し、所定の粒度を有する造粒体材料を造粒するとともに、この造粒体材料を所定の一次加圧力により一次成形した後、所定の一次加熱温度により一次焼成することにより粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料を得、この圧粉体材料を所定の二次加圧力により二次成形した後、所定の二次加熱温度により二次焼成することを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の多孔質カバーの製造方法。
【請求項９】
前記一次焼成により成形圧粉体を得るとともに、この成形圧粉体を粉砕し、かつ粉砕した粒子を分級することにより、粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料を得ることを特徴とする請求項８記載の多孔質カバーの製造方法。
【請求項１０】
前記造粒体材料における粒子の大きさは、６０〜１２０〔μｍ〕の範囲に選定することを特徴とする請求項８又は９記載の多孔質カバーの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る多孔質カバー１は、上述した課題を解決するため、所定のガス透過率を有する多孔質カバーであって、粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料Ｐｐを用いた多孔質セラミックスＣにより、所定の厚さＤｃに形成した多孔質カバー本体２の少なくとも表面２ｆに、撥水性材料による所定の膜厚Ｄｓを有する撥水膜３を形成するとともに、ガス透過率を、５０〜８０〔％〕の範囲に選定してなることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この場合、発明の好適な形態により、撥水膜３の膜厚Ｄｓは、０．３〜１．０〔μｍ〕の範囲に選定することができる。また、撥水性材料は、主材料としてフッソ系樹脂を用いることが望ましい。なお、多孔質カバー１としては、ガスを感知するガスセンサ１０のセンサ素子１１…を覆うセンサ用カバー１ｓに最適である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
一方、本発明に係る多孔質カバー１の製造方法は、上述した課題を解決するため、所定のガス透過率を有する多孔質セラミックスＣを用いた多孔質カバーを製造するに際し、粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料Ｐｐを用いた多孔質セラミックスＣにより所定の厚さＤｃを有する多孔質カバー本体２を形成するカバー本体製作工程Ｓｘと、この多孔質カバー本体２の少なくとも表面２ｆに、撥水性材料による所定の膜厚Ｄｓを有する撥水膜３を形成する撥水膜形成工程Ｓｙを備え、ガス透過率が、５０〜８０〔％〕の範囲になるように製造することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
（１）  粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料Ｐｐを用いた多孔質セラミックスＣにより、所定の厚さＤｃに形成した多孔質カバー本体２の少なくとも表面２ｆに、撥水性材料による所定の膜厚Ｄｓを有する撥水膜３を形成するとともに、ガス透過率を、５０〜８０〔％〕の範囲に選定してなるため、多孔質カバー１への水分の浸透を有効に阻止することができる。この結果、水分の多い環境でも使用可能になるとともに、何らかの原因により水分が付着した場合であっても、内側に配した部位（電子部品や接続部等）を保護することができる。また、塵等も侵入しにくくなり、目詰まり、更にはガス透過率の低下（劣化）を防止できるため、検出精度の維持及び信頼性の確保を実現できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（２）  ガス透過率を、５０〜８０〔％〕の範囲に選定したため、特に、ガスセンサ１０のセンサ素子１１…を覆うセンサ用カバー１ｓに要請されるガス透過率を十分に確保できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（３）  好適な態様により、撥水膜３の膜厚Ｄｓを、０．３〜１．０〔μｍ〕の範囲に選定すれば、撥水性の確保とガス透過率の確保をバランス良く両立させることができる。即ち、膜厚Ｄｓが薄すぎた場合、ガス透過率の確保は容易となる反面、十分な撥水性を確保できないとともに、膜厚Ｄｓが厚すぎた場合、撥水性の確保は容易となる反面、ガス透過率を確保しにくくなるが、膜厚Ｄｓの範囲を、０．３〜１．０〔μｍ〕に選定することにより、これらを両立させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
セラミックス粉末原料と所要の添加剤を調合したなら、混合工程により全体を均一に混合する（ステップＳ２）。この場合、ボールミル装置等を使用し、所定時間にわたり機械的に撹拌することにより十分に混合する。混合工程が終了したなら造粒工程に移行する。造粒工程では、所定の粒度を有する造粒体材料Ｐｏを造粒する（ステップＳ３）。具体的には、噴霧乾燥装置（スプレードライヤ装置）等を使用し、造粒体材料Ｐｏにおける粒子（顆粒）の平均径が６０〜１２０〔μｍ〕の範囲、望ましくは８０〔μｍ〕程度となるように製造する。なお、粒子の平均径が６０〔μｍ〕未満では、成形体寸法のバラツキが大きくなるとともに、１２０〔μｍ〕を超える場合は、成形時における材料の流れが悪くなり成形が困難になる。したがって、粒子の平均径は、少なくとも６０〜１２０〔μｍ〕の範囲に選定することが望ましい。以上が第一材料製造工程Ｓａとなる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
よって、このような本実施形態に係るセンサ用カバー１ｓ（多孔質カバー１）及びその製造方法によれば、粒子の大きさが０．１〜１．０〔ｍｍ〕の範囲となる圧粉体材料Ｐｐを用いた多孔質セラミックスＣにより、所定の厚さＤｃに形成した多孔質カバー本体２の少なくとも表面２ｆに、撥水性材料による所定の膜厚Ｄｓを有する撥水膜３を形成するとともに、ガス透過率を、５０〜８０〔％〕の範囲に選定してなるため、多孔質カバー１への水分の浸透を有効に阻止することができる。この結果、水分の多い環境でも使用可能になるとともに、何らかの原因により水分が付着した場合であっても、内側に配した部位（センサ素子１１…や接続部等）を保護することができる。また、塵等も侵入しにくくなり、目詰まり、更にはガス透過率の低下（劣化）を防止できるため、検出精度の維持及び信頼性の確保を実現できる。