(57)【要約】【課題】配線パターンの全体が絶縁層に対して凹状に形成されているため、ソルダーレジストを設けなくても、はんだのブリッジ等を防止でき、しかも凹部境界を認識してハンダボールの搭載等が容易になる配線基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａが、少なくとも一方の表面の絶縁層１６に設けられた配線基板において、導体パターン３ａの外表面の全体が、絶縁層１６の外表面より低い位置に配置されて、絶縁層１６との境界に段差壁１６ａが形成されている。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソルダ接続部を有する導体パターンが、少なくとも一方の表面の絶縁層に設けられている配線基板において、
前記導体パターンの外表面の全体が、前記絶縁層の外表面より低い位置に配置されて、前記絶縁層との境界に段差壁が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記導体パターンの内面に、これとは別の金属からなる保護金属層が形成され、更に保護金属層の内面にはこれとは別の金属からなる層間接続体が形成された層間接続構造、及びその層間接続体に導電接続された別の導体パターンを更に備える請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
ソルダ接続部が少なくとも一方の表面の絶縁層に設けられている配線基板において、
前記ソルダ接続部の外表面の全体が、前記絶縁層の外表面より低い位置に配置されて、前記絶縁層との境界に環状の段差壁が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
前記ソルダ接続部が、前記絶縁層を貫通して導体パターンと導電接続された柱状金属体である請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記ソルダ接続部に貴金属のメッキが前記段差壁の高さより低く形成されている請求項１〜４いずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
ソルダ接続部を有する導体パターンの外表面に、これとは別の金属からなる被覆層が形成されて、その被覆層の外表面が周囲の絶縁層の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体を形成する工程と、
その配線基板前駆体から前記被覆層を除去して前記導体パターンを露出させる工程とを含む配線基板の製造方法。
【請求項７】
ソルダ接続部の外表面に、これとは別の金属からなる被覆層が形成されて、その被覆層の外表面が周囲の絶縁層の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体を形成する工程と、
その配線基板前駆体から前記被覆層を除去して前記ソルダ接続部を露出させる工程とを含む配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記被覆層が前記ソルダ接続部とは異なる金属からなり、エッチングにより被覆層の除去を行う請求項６又は７に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソルダ接続部が少なくとも一方の側に形成された配線基板、及びその製造方法に関する。当該配線基板は、ソルダ接続が行われる半導体チップの搭載用基板や他の電子部品の搭載用基板に好適に使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器等の小形化や高機能化に伴い、電子部品の実装密度も高まる傾向があり、これに伴って半導体部品のパッケージ形態も高密度化に対応した構造へと変化している。例えば、エリアアレイ端子型のパッケージ形態のうち、はんだボールをグリッド状（格子状）に配置してリフロー接合を可能にしたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）は、実装の作業性が良好で高密度化が可能なため、多用されている。
【０００３】
また、複数の半導体チップを小さな基板に搭載して、マザーボードへの実装を可能にするマルチチップモジュール（ＭＣＭ）も、実装の高密度化のために、多く採用されている。このようなＭＣＭもリフロー接合が一般に行われている。
【０００４】
一般に、ＢＧＡ等のパッケージに使用するインターポーザ基板や、ＭＣＭ用の基板には、マザーボードへ実装される際に、はんだ接合が行われる端子（パッド）が基板下面に設けられている。また、これらの基板についても、多層構造化やファインパターン化が進んでいる。
【０００５】
従来の多層配線基板では、その最表面に形成される配線パターンやパッドは、平坦な絶縁層に形成されるため、絶縁層に凸状に形成されていた。また、絶縁層に対して予めパターン形成した配線パターン等を転写する転写法の場合、配線パターン等が絶縁層に埋め込まれるため、表面がフラットな状態となる。
【０００６】
このような配線基板のパッド等にハンダボールを接合する方法としては、配線基板の最表面に、パッド部が開口したソルダーレジストを被覆しておき、開口部に対してハンダボールを直接搭載する方法や、浸漬法などで形成している。また、リフロー接続用のはんだペーストは、印刷法などでソルダーレジストの開口に塗布されている。
【０００７】
一方、はんだ接続部を凹状に形成して、めっきによりその凹部内にはんだを形成した配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。この配線基板は、絶縁層に予め凹部を形成しておき、その凹部内まで連続する配線パターンを形成した後、その凹部が開口したソルダーレジストを被覆することで作製されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−２９６５４号公報（第２頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１の配線基板は、凹部の外側から凹部内まで連続する配線パターンを形成するため、凹部の外側の配線パターンは凸状となるので、その部分へのハンダ付着を防止するために、ソルダーレジストの被覆が不可欠であった。従って、ソルダーレジストの被覆を行わずに、はんだのブリッジ等を防止するための有効な方法は、現在まで知られていなかった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、配線パターンの全体が絶縁層に対して凹状に形成されているため、ソルダーレジストを設けなくても、はんだのブリッジ等を防止でき、しかも凹部境界を認識してハンダボールの搭載等が容易になる配線基板、およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。
即ち、本発明の配線基板は、ソルダ接続部を有する導体パターンが、少なくとも一方の表面の絶縁層に設けられている配線基板において、前記導体パターンの外表面の全体が、前記絶縁層の外表面より低い位置に配置されて、前記絶縁層との境界に段差壁が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の配線基板によると、ソルダ接続部だけでなく導体パターンの外表面の全体が、絶縁層の外表面より低い位置に配置されているため、ソルダーレジストを設けなくても、境界の段差壁により、はんだのブリッジ等の防止効果が高く、ソルダーレジストを設ける場合でも、部分的に設けるだけで、十分な短絡防止効果が得られる。また、絶縁層との境界に段差壁が形成されているため、ソルダーレジストを設けなくても、凹部境界を認識してハンダボールの搭載等が容易になる。
【００１３】
上記において、前記導体パターンの内面に、これとは別の金属からなる保護金属層が形成され、更に保護金属層の内面にはこれとは別の金属からなる層間接続体が形成された層間接続構造、及びその層間接続体に導電接続された別の導体パターンを更に備えるものが好ましい。このような層間接続構造を介した多層構造にすることで、半導体チップの搭載用基板や他の電子部品の搭載用基板としての高密度化に対応し易くなる。また、この層間接続構造によると、柱状金属体を介して上下の導体パターンとメッキ接合で導電接続できるため、接続の信頼性や耐久性が特に良好となる。
【００１４】
本発明の別の配線基板は、ソルダ接続部が少なくとも一方の表面の絶縁層に設けられている配線基板において、前記ソルダ接続部の外表面の全体が、前記絶縁層の外表面より低い位置に配置されて、前記絶縁層との境界に環状（閉じている）の段差壁が形成されていることを特徴とする。本発明の別の配線基板によると、ソルダ接続部が絶縁層の外表面より低い位置に配置されているため、ソルダーレジストを設けなくても、境界の環状の段差壁により、はんだのブリッジ等の防止効果が高い。また、絶縁層との境界に環状の段差壁が形成されているため、ソルダーレジストを設けなくても、凹部境界を認識してハンダボールの搭載等が容易になる。
【００１５】
上記において、前記ソルダ接続部が、前記絶縁層を貫通して導体パターンと導電接続された柱状金属体であることが好ましい。ソルダ接続部が導体パターンと共に形成されていない場合、内側層の導体パターンと導電接続する必要があるため、これを柱状金属体で形成することで、柱状金属体を介して上下の導体パターンとメッキ接合で導電接続できるため、接続の信頼性や耐久性が特に良好となる。
【００１６】
また、前記ソルダ接続部に貴金属のメッキが前記段差壁の高さより低く形成されていることが好ましい。これによって、段差壁の効果をある程度維持しながら、ソルダ接続部の耐酸化性が高くなり、はんだ等の濡れ性や密着性を向上させることができる。
【００１７】
一方、本発明の配線基板の製造方法は、ソルダ接続部を有する導体パターンの外表面に、これとは別の金属からなる被覆層が形成されて、その被覆層の外表面が周囲の絶縁層の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体を形成する工程と、その配線基板前駆体から前記被覆層を除去して前記導体パターンを露出させる工程とを含むことを特徴とする。絶縁層の外表面と略同じ高さに金属パターンを形成するのは、転写法等で容易に行えるため、導体パターンに被覆層が形成された配線基板前駆体を用いて、被覆層を除去することによって、簡易な工程で前記の如き作用効果を奏する配線基板を製造することができる。
【００１８】
また、本発明の別の配線基板の製造方法は、ソルダ接続部の外表面に、これとは別の金属からなる被覆層が形成されて、その被覆層の外表面が周囲の絶縁層の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体を形成する工程と、その配線基板前駆体から前記被覆層を除去して前記ソルダ接続部を露出させる工程とを含むことを特徴とする。絶縁層の外表面と略同じ高さに金属パターンを形成するのは、転写法等で容易に行えるため、ソルダ接続部に被覆層が形成された配線基板前駆体を用いて、被覆層を除去することによって、簡易な工程で前記の如き作用効果を奏する配線基板を製造することができる。
【００１９】
また、前記被覆層が前記ソルダ接続部とは異なる金属からなり、エッチングにより被覆層の除去を行うことが好ましい。被覆層が前記ソルダ接続部とは異なる金属であると、被覆層のみを選択的にエッチングして容易に除去することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図４は、本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【００２１】
本発明の配線基板の製造方法は、図４（１４）に示すような配線基板前駆体ＢＰであって、ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａの外表面に、これとは別の金属からなる被覆層２が形成されて、その被覆層２の外表面が周囲の絶縁層１６の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体ＢＰを形成する工程を有する。
【００２２】
本実施形態では、得られる配線基板が、図４（１５）に示すように、導体パターン３ａの内面に、これとは別の金属からなる保護金属層１１が形成され、更に保護金属層１１の内面にはこれとは別の金属からなる層間接続体１４ａが形成された層間接続構造、及びその層間接続体１４ａに導電接続された別の導体パターン１８ａを更に備える例を示す。
【００２３】
まず、図１（１）〜（２）に示すように、ベース基板となる第１金属層１と、これと別の金属からなる被覆層２とを有する積層体の当該被覆層２側に、これと別の金属からなる導体パターン３ａを形成するものである。本発明では、導体パターン３ａがソルダ接続部Ｐを有している。
【００２４】
その際、パターン形成の方法はいずれでもよく、例えば、エッチングレジストを使用してパターン形成するパネルメッキ法や、パターンメッキ用レジストを使用してメッキで形成するパターンメッキ法等が挙げられる。本実施形態では、パネルメッキ法によりパターン形成する例を示す。
【００２５】
その場合、図１（１）に示すような、第１金属層１と被覆層２と、導体パターン３ａを形成するための金属層３とが積層された積層板ＳＰを用意する。積層板ＳＰは、何れの方法で製造したものでもよく、例えばメッキ、スパッタリング、蒸着などを利用して製造したものや、クラッド材などが何れも使用可能である。積層板ＳＰの各層の厚みについては、例えば、第１金属層１の厚みは、３０〜１０００μｍ、被覆層２の厚みは、２〜１００μｍ、金属層３の厚みは１〜１００μｍである。
【００２６】
後述するように、被覆層２の厚みは、導体パターン３ａと絶縁層１６との境界に形成される段差壁の高さに相当する。このため被覆層２の厚みが大きいほど、はんだブリッジの防止効果は大きくなるが、被覆層２の厚みが大き過ぎると、材料コストの面で不利になり、除去するのに時間がかかるようになる。従って、好ましい被覆層２の厚みは、導体パターン３ａの幅に対して例えば１〜１０％である。
【００２７】
導体パターン３ａを構成する金属としては、通常、銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用できる。被覆層２を構成する金属としては、第１金属層１及び導体パターン３ａとは別の金属が使用され、これらの金属のエッチング時に耐性を示す別の金属が使用できる。具体的には、これらの金属が銅である場合、被覆層２を構成する別の金属としては、金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等が使用される。但し、本発明は、これらの金属の組合せに限らず、上記金属のエッチング時に耐性を示す別の金属との組合せが何れも使用可能である。これに関しては、保護金属層１１を構成する金属と、第２金属層１４及び導体パターン３ａを構成する金属に関しても同様である。
【００２８】
また、第１金属層１を構成する金属としては、被覆層２とは別の金属が使用され、例えば銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用できる。本発明では、導体パターン３ａを構成する金属と第１金属層１を構成する金属とが同じであることが好ましく、特に銅を使用することが好ましい。また、被覆層２はニッケルが好ましい。
【００２９】
次に、図１（２）に示すように、エッチングレジスト４を用いてパターン形成を行う。エッチングレジスト４は、感光性樹脂やドライフィルムレジスト（フォトレジスト）などが使用できる。なお、第１金属層１が金属層３と同時にエッチングされる場合、これを防止するためのマスク材５を設けるのが好ましい。
【００３０】
エッチングの方法としては、被覆層２及び金属層３を構成する各金属の種類に応じた、各種エッチング液を用いたエッチング方法が挙げられる。例えば、金属層３が銅であり、被覆層２が前述の金属（金属系レジストを含む）の場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が使用できる。エッチング後には、エッチングレジスト４が除去される。
【００３１】
次に、図１（３）に示すように、少なくとも接続部Ｐを有する導体パターン３ａを被覆する保護金属層１１を形成する。本実施形態では、導体パターン３ａの非パターン部を含めた略全面を保護金属層１１で被覆する例を示す。
【００３２】
保護金属層１１を構成する金属としては、層間接続体１４ａをエッチングで形成する際に、耐性を示す別の金属が使用できる。具体的には、層間接続体１４ａを構成する金属が銅である場合、金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等が使用できる。本発明では、保護金属層１１を構成する金属が、被覆層２を構成する金属と同じであることが好ましい。
【００３３】
保護金属層１１の形成は、電解メッキ、無電解メッキ、スパッタリング、蒸着などを利用して行うことができるが、電解メッキを用いるのが好ましい。保護金属層１１の厚みは、例えば１〜２０μｍであり、１〜１０μｍが好ましい。
【００３４】
電解メッキは、周知の方法で行うことができるが、一般的には、対象となる積層板をメッキ浴内に浸漬しながら、積層板を陰極とし、メッキする金属の金属イオン補給源を陽極として、電気分解反応により陰極側に金属を析出させることにより行われる。
【００３５】
無電解メッキのメッキ液は、各種金属に対応して周知であり、各種のものが市販されている。一般的には、液組成として、金属イオン源、アルカリ源、還元剤、キレート剤、安定剤などを含有する。なお、無電解メッキに先立って、パラジウム等のメッキ触媒を沈着させてもよい。
【００３６】
次に、図１（４）に示すように、その保護金属層１１とは別の金属からなる第２金属層１４を更に形成する。第２金属層１４の形成は、電解メッキ、無電解メッキなどが利用できるが、電解メッキにより行うのが好ましい。第２金属層１４の厚みは、層間接続体１４ａの高さに相当し、例えば３０〜１０００μｍとすることができる。
【００３７】
第２金属層１４を構成する金属としては、例えば銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用できる。本発明では、導体パターン３ａを構成する金属と第２金属層１４を構成する金属とが同じであることが好ましい。
【００３８】
次に、図２（５）に示すように、その第２金属層１４の層間接続体１４ａを形成する表面部分にマスク層１５を形成する。マスク層１５の形成は、感光性樹脂の塗布後またはドライフィルムレジストのラミネート後に、露光・現像する方法、あるいはスクリーン印刷などにより行うことができる。
【００３９】
マスク層１５の個々の大きさ（面積又は外径等）は、層間接続体１４ａの大きさに対応して決定され、配線層間の導電接続（ビア）のための層間接続体１４ａの外径としては、例えば５０〜１０００μｍ、また、放熱構造のための層間接続体１４ａの外径としては、１０００μｍ以上の外径を有するものも可能である。マスク層１５の形状は何れでもよく、円形、楕円形、四角形、多角形、パターン形状等が挙げられ、当該形状に応じた層間接続体１４ａを形成することができる。
【００４０】
次に、図２（６）に示すように、マスク層１５を形成した第２金属層１４を選択的にエッチングして層間接続体１４ａを形成するものである。その際、エッチングによる浸食量が多過ぎると、形成される層間接続体１４ａが小径化（アンダーカットの増大）して、後の工程に支障をきたす場合が生じ、逆に、浸食量が少な過ぎると、非パターン部に第２金属層１４が残存して、短絡の原因となる場合が生じる。従って、上記のエッチングによる浸食の程度は、図２（６）に示す程度か、或いはこれより多少増減する範囲内が好ましい。
【００４１】
エッチングの方法としては、第２金属層１４及び保護金属層１１を構成する各金属の種類に応じた、各種エッチング液を用いたエッチング方法が挙げられる。例えば、第２金属層１４が銅であり、保護金属層１１が前述の金属（金属系レジストを含む）の場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が使用できる。
【００４２】
次に、図２（７）に示すように、被覆層２及び保護金属層１１の少なくとも非パターン部を、同時に又は別々に、選択的にエッチングして除去する。本実施形態では、被覆層２と保護金属層１１とを同じ金属で形成しておき、これらを同時に選択的にエッチングして除去する例を示す。両者が異なる金属の場合には、順次エッチングして除去することができる。
【００４３】
エッチングの方法としては、図２（６）に示すエッチング工程とは異なるエッチング液を用いたエッチング方法が挙げられるが、塩化物エッチング液を用いると金属系レジスト及び銅の両者が浸食されるため、その他のエッチング液を用いるのが好ましい。具体的には、層間接続体１４ａと導体パターン３ａが銅であり、保護金属層１１が前記の金属である場合、はんだ剥離用として市販されている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッチング液等を用いるのが好ましい。
【００４４】
エッチングで露出したパターン部に対しては、黒化処理などの表面処理を行って、絶縁層との密着性を高めておくのが好ましい。これは、他の導体パターンについても同様である。
【００４５】
次に、図２（８）に示すように、マスク層１５の除去を行うが、これは薬剤除去、剥離除去など、マスク層１５の種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、スクリーン印刷により形成された感光性のインクである場合、アルカリ等の薬品にて除去される。このとき同時に、マスク材５を除去してもよい。
【００４６】
次に、図３（９）に示すように、層間接続体１４ａの形成面に絶縁層１６を形成するものである。その際、層間接続体１４ａは絶縁層１６から露出させることが好ましい。本実施形態では、絶縁層形成材を積層後に層間接続体１４ａを露出させる例を示す。
【００４７】
まず、絶縁材の塗布を行うが、絶縁材としては、例えば絶縁性が良好で安価な液状ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を用いることができる。これを各種方法で、層間接続体１４ａの高さよりやや厚くなるように塗布した後、加熱又は光照射等により硬化させればよい。塗布方法としては、カーテンコーターなどの各種コーターを使用できる。また、反応硬化性樹脂等を含有する接着性シート、プリプレグ等を用いて、ホットプレスや真空ラミネート等する方法でもよい。
【００４８】
次に、硬化した絶縁材を研削・研磨等することにより、層間接続体１４ａの高さと略同じ厚さを有する絶縁層１６を形成する。研削の方法としては、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法が挙げられ、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持された配線基板の上面に沿って移動させることによって、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により軽く研磨する方法が挙げられる。
【００４９】
次に、図３（１０）〜（１１）に示すように、層間接続体１４ａを形成した面にマスク材６を設けた後、ベース基板である第１金属層１をエッチング等で除去する。このとき、導体パターン３ａの表面には被覆層２が設けられているため、導体パターン３ａと第１金属層１とが同じ金属であっても、第１金属層１だけが除去される。第１金属層１のエッチングは、第２金属層１４のエッチングと同様に行うことができる。
【００５０】
次に、図３（１２）〜図４（１４）に示すように、層間接続体１４ａに導電接続された別の導体パターン１８ａを形成する。本実施形態では、この導体パターン１８ａを、導体パターン３ａと同様にパネルメッキ法で形成しているが、パターンメッキ法で形成してもよい。
【００５１】
以上のようにして、ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａの外表面に、これとは別の金属からなる被覆層２が形成されて、その被覆層２の外表面が周囲の絶縁層１６の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体ＢＰを形成することができる。
【００５２】
本発明は、図４（１５）に示すように、配線基板前駆体ＢＰから被覆層２を除去して導体パターン３ａを露出させる工程を含む。これによって、ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａが、少なくとも一方の表面の絶縁層１６に設けられ、導体パターン３ａの外表面の全体が、絶縁層１６の外表面より低い位置に配置されて、絶縁層１６との境界に段差壁１６ａが形成された配線基板を製造することができる。
【００５３】
被覆層２の除去方法としては、エッチング、機械的な力による剥離など何れでもよいが、エッチングに除去するのが好ましい。エッチングの方法としては、導体パターン３ａ，１８ａが銅であり、被覆層２が前記の金属である場合、はんだ剥離用として市販されている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッチング液等を用いるのが好ましい。このように、被覆層２がソルダ接続部Ｐとは異なる金属からなる場合、エッチングにより被覆層２の除去を行うことができる。
【００５４】
本発明では、更に導体パターン１８ａの内面（図では上面）に、これとは別の金属からなる保護金属層２１が形成され、更に保護金属層２１の内面にはこれとは別の金属からなる層間接続体２２が形成された層間接続構造、及びその層間接続体２２に導電接続された別の導体パターン２３を形成するなどして、配線基板を多層化することができる。
【００５５】
例えば、図５に示すように、導体パターンが３層の多層配線基板とすることができる。なお、図５は本発明の配線基板の一例の使用状態を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその底面図である。
【００５６】
図５に示すように、本発明の配線基板のソルダ接続部Ｐには、はんだボールを接合して、配線基板をマザーボード等のソルダ接続する際に、リフローにより接続することができる。はんだボール３０をソルダ接続部Ｐに接合する際には、絶縁層１６との境界に段差壁１６ａが有るため、ソルダーレジストを設けなくても、はんだのブリッジ等を防止でき、しかも段差壁１６ａ（凹部境界）を認識しながらワイヤボンディング法などでハンダボール３０を搭載するのが容易になる。
【００５７】
本発明では、図５（ｂ）に示すように、ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａが、表面の絶縁層１６の凹部底面から露出した状態となる。このため、浸漬法などによって、はんだボールを形成しようとすると、ソルダ接続部Ｐ以外の導体パターン３ａにもはんだボールが付着する場合がある。その場合でも段差壁１６ａがあるため、はんだのブリッジ等は防止できる。
【００５８】
近年、ＢＧＡ等のパッド（ソルダ接続部）は、ファイン化、高密度化する傾向にあり、各パッドに対応した開口してソルダレジストを、基板の各パッド位置に合わせて被覆する工程が、位置合わせ精度との関係で非常に困難になっている。しかし、本発明の配線基板では、ソルダ接続部Ｐの周囲の大部分が段差壁１６ａで囲まれているため、例えばスリット状に複数の開口を有するソルダレジストを設けるだけでも、ソルダ接続部Ｐに精度良く、はんだボールを付着させることができる。
【００５９】
一方、本発明の別の配線基板は、図６に示すように、ソルダ接続部Ｐが少なくとも一方の表面の絶縁層１６に設けられ、ソルダ接続部Ｐの外表面の全体が、絶縁層１６の外表面より低い位置に配置されて、絶縁層１６との境界に環状（閉じている）の段差壁１６ａが形成されたものである。なお、図６は本発明の配線基板の他の例の使用状態を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその底面図である。このような配線基板は、ソルダ接続部Ｐの外表面に、これとは別の金属からなる被覆層が形成されて、その被覆層の外表面が周囲の絶縁層１６の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体を形成する工程と、その配線基板前駆体から前記被覆層を除去してソルダ接続部Ｐを露出させる工程とを含む、本発明の配線基板の製造方法により製造することができる。
【００６０】
この発明において、ソルダ接続部Ｐは、絶縁層１６を貫通して導体パターン１８ａと導電接続された層間接続体１４ａであることが好ましく、この層間接続体１４ａが柱状金属体であるものが特に好ましい。本実施形態では、図６に示すように、ソルダ接続部Ｐに貴金属のメッキ３５がなされている例を示す。
【００６１】
配線基板前駆体を形成するには、例えば図２（５）に示す積層板から保護金属層１１と導体パターン３ａとを除いた積層板を使用し、残りの工程を図２（５）〜図４（１４）に示す工程と同様にして実施すればい。これによって、図４（１４）において保護金属層１１と導体パターン３ａとが存在しない配線基板前駆体を得ることができる。図６に示すものは、更に、導体パターン１８ａの内面（図では上面）に、これとは別の金属からなる保護金属層２１が形成され、更に保護金属層２１の内面にはこれとは別の金属からなる層間接続体２２が形成された層間接続構造、及びその層間接続体２２に導電接続された別の導体パターン２３を形成するなどして、配線基板を多層化したものである。
【００６２】
図６に示すように、この発明の配線基板のソルダ接続部Ｐには、リフロー用のはんだを接合して、配線基板をマザーボード等にソルダ接続することができる。はんだ３１をソルダ接続部Ｐに接合する際には、絶縁層１６との境界に段差壁１６ａが有るため、ソルダーレジストを設けなくても、はんだのブリッジ等を防止できる。
【００６３】
本発明では、図６（ｂ）に示すように、ソルダ接続部Ｐのみが表面の絶縁層１６の凹部底面から露出し、導体パターンは露出しない状態となる。このため、浸漬法、印刷法などによって、ソルダレジストなしに、ソルダ接続部Ｐのみにはんだ３１を付着させることができる。但し、ソルダレジストを設けてもよく、その場合、ソルダレジストの個々の開口の大きさや形状は、ソルダ接続部Ｐと異なっていてもよい。
【００６４】
〔別の実施形態〕
以下、本発明の別の実施形態について説明する。
【００６５】
（１）図６に示す実施形態では、絶縁層１６を貫通して導体パターン１８ａと導電接続された層間接続体１４ａにより、ソルダ接続部Ｐが形成されている例を示したが、図７に示すように、導体パターン３ａをソルダ接続部Ｐだけで構成して、導体パターン３ａの内面に、これとは別の金属からなる保護金属層１１が形成され、更に保護金属層１１の内面にはこれとは別の金属からなる層間接続体１４ａが形成された層間接続構造を設けて、別の導体パターン１８ａと導電接続した構造にしてもよい。
【００６６】
この場合、導体パターン３ａの形状が異なるのみで形成することができる。また、前記と同様に、ソルダ接続部Ｐに貴金属のメッキが前記段差壁の高さより低く形成されていてもよい。
【００６７】
（２）前記の実施形態では、絶縁層を形成した後にパネルメッキ法やパターンメッキ法によって導体パターンを形成する例を示したが、次のように、樹脂付き銅箔を使用して絶縁層と導体パターン層とを形成することも可能である。
【００６８】
まず、層間接続体が形成された積層体（例えば図２（８））に、樹脂付き銅箔をプレス面により加熱プレスして、層間接続体に対応する位置に凸部を有し表面に金属層が形成された積層体を得る。このとき、プレス面と層間接続体が形成された被積層体との間に、少なくとも、凹状変形を許容するシート材を配置しておくのが好ましい。また、層間接続体に対応する位置に凹部を有するプレス面を使用してもよい。
【００６９】
次いで、得られた積層体の凸部を除去して、層間接続体を露出させる。その際、積層体の金属層の上面より層間接続体の上面が高くなる分を、同時に除去して平坦化してもよい。
【００７０】
凸部の除去方法としては、研削や研磨による方法が好ましく、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法や、サンダ、ベルトサンダ、グラインダ、平面研削盤、硬質砥粒成形品などを用いる方法などが挙げられる。研削装置を使用すると、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持された配線基板の上面に沿って移動させることによって、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により軽く研磨する方法が挙げられる。本発明のように積層体に凸部が形成されていると、その部分のみを研削するのが容易になり、全体の平坦化がより確実に行える。
【００７１】
次いで、露出した層間接続体と、絶縁層を隔てて近接する金属層とを導電接続するが、例えば層間接続体の上面を含む金属層の略全面に対し、メッキにより導電体層を形成すればよい。その後、金属層及び導電体層をエッチングして、導体パターンを形成することができる。
【００７２】
（３）前記の実施形態では、導体パターン同士を接続するための層間接続体が、エッチングで形成された柱状金属体である例を示したが、本発明における層間接続体は、導電性ペースト、メッキビアホール、レーザーフィルドビアなど何れでもよい。例えばレーザーフィルドビアの場合は、以下のようにして製造可能である。
【００７３】
まず、前述と同様にして、図８（１）〜（２）に示すように、ベース基板となる第１金属層１と、これと別の金属からなる被覆層２とを有する積層体の当該被覆層２側に、これと別の金属からなる導体パターン３ａを形成する。
【００７４】
次に、図８（３）に示すように、導体パターン３ａをエッチングレジストとして、被覆層２を選択的にエッチングする。エッチングの方法としては、塩化物エッチング液を用いると金属系レジスト及び銅の両者が浸食されるため、その他のエッチング液を用いるのが好ましい。具体的には、第１金属層１と導体パターン３ａが銅であり、被覆層２が金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等である場合、はんだ剥離用として市販されている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッチング液等を用いるのが好ましい。
【００７５】
次に、図９（４）に示すように、導体パターン３ａの形成面に絶縁層１６を形成する。絶縁材としては、例えば絶縁性が良好で安価な液状ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の反応硬化性樹脂を用いることができる。
【００７６】
次に、図９（５）に示すように、フィルドビアＦＢを形成する位置に、レーザー等で開孔１６ｃを設ける。開孔１６ｃは、絶縁層１６を感光性樹脂で形成しておき、露光・現像で形成することも可能である。更に、図９（６）〜図１０（７）に示すように、常法により、フィルドビアＦＢとレーザービアＬＢとを形成する。
【００７７】
次に、図１０（８）に示すように、第１金属層１をエッチング等で除去して、ソルダ接続部Ｐを有する導体パターン３ａの外表面に、これとは別の金属からなる被覆層２が形成されて、その被覆層２の外表面が周囲の絶縁層１６の外表面と略同じ高さに形成された配線基板前駆体ＢＰを形成する。
【００７８】
次いで、図１０（９）に示すように、配線基板前駆体ＢＰから被覆層２を除去して導体パターン３ａを露出させる。これによって、導体パターン３ａの外表面の全体が、絶縁層１６の外表面より低い位置に配置されて、絶縁層１６との境界に段差壁１６ａが形成された配線基板を製造することができる。
【００７９】
（４）前記の実施形態では、ベース基板となる第１金属層をエッチングにより除去する例を示したが、第１金属層の代わりに、絶縁層１６から剥離可能な材料を使用してもよい。例えば、ステンレス鋼製などの鏡面板に被覆層が形成されたものや、樹脂板に被覆層が形成されたものでもよい。
【００８０】
（５）前記の実施形態では、被覆層が金属である例を示したが、被覆層としては、金属に限らず、絶縁層と異なる材料の樹脂、低分子有機材料、無機材料など何れの材料を使用することも可能である。例えば、絶縁層と異なる材料の樹脂等を使用する場合、これを選択的に溶解又は分解して被覆層を除去することができる。
【００８１】
（６）前記の実施形態では、マスク層の除去を金属層を選択的にエッチングした直後に行う例を示したが、マスク層の除去工程の順序はこれに限定されず、例えば、保護金属層のエッチング工程の直後、あるいは、絶縁材を研削・研磨等する際に、マスク層の除去を行ってもよい。
【００８２】
（７）前記の実施形態では、放熱のための大面積の層間接続体を有しない多層配線基板の例を示したが、大面積の層間接続体を形成したものでもよい。例えば、上下の最外層に設けられた導体パターン層同士を貫通して接続する層間接続構造を有し、これを介して半導体チップから基板裏面へ効果的に放熱できるようにしてもよい。
【００８３】
（８）前記の実施形態では、図３（１１）〜図４（１４）に示すように、ベース基板である第１金属層１を除去した後に、層間接続体１４ａに導電接続された別の導体パターン１８ａを形成する例を示したが、本発明では、第１金属層１を除去する前に、層間接続体１４ａに導電接続された別の導体パターン１８ａを形成したり、更に上層の層間接続体や導体パターンを形成した後に、第１金属層１を除去してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程図
【図２】本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程図
【図３】本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程図
【図４】本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程図
【図５】本発明の配線基板の他の例の使用状態を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその底面図
【図６】本発明の配線基板の他の例の使用状態を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその底面図
【図７】本発明の配線基板の他の例の使用状態を示す断面図
【図８】本発明の配線基板の製造方法の他の例を示す工程図
【図９】本発明の配線基板の製造方法の他の例を示す工程図
【図１０】本発明の配線基板の製造方法の他の例を示す工程図
【符号の説明】
１          第１金属層
２          被覆層
３ａ        導体パターン
１１          保護金属層
１４          第２金属層
１４ａ        層間接続体
１５          マスク層
１６          絶縁層
１６ａ        段差壁
１８ａ        導体パターン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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