(57)【要約】      （修正有）【課題】単純な構造で、安価で、作動回路に簡単に接続でき、作動の観点から信頼性の高い温度ヒューズデバイスを提供する。【解決手段】電気絶縁材料製の環状の支持フレーム２を有する。導電性材料製の第１及び第２の接触細長片３、４は、支持フレーム２の対向する短い側面２ｂの間に広がり、支持フレームの内部領域の内側に延びる第１の端部３ａ、４ａを有し、これらは少なくとも部分的に互いに向き合い、それぞれの第２の端部３ｂ、４ｂが支持フレームの外側に延びて電気又は電子作動回路に接続される。第１の接触細長片の第１の端部は、所定量の導電性の熱溶融材料５によって、接合が破壊された場合に、第１の接触細長片の第１の端部が第２の接触細長片の第１の端部から離れる方向に移動するように第１の接触細長片に弾性的に予応力が与えられた状態で、第２の接触細長片の第１の端部に接合される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
特に電子回路（１０）のための温度ヒューズデバイス（１）であって、
電気絶縁材料製であり本質的に環状形態の支持フレーム（２）と、
導電性材料製であり、前記フレーム（２）の対向する部分（２ｂ）の間に広がり、前記フレーム（２）の内部領域の内側に延びる第１の端部（３ａ、４ａ）をそれぞれ有し、少なくとも部分的に互いに向き合い、それぞれの第２の端部（３ｂ、４ｂ）が前記フレーム（２）の外側に延びて電気又は電子作動回路（１０）に接続するようになっている、第１及び第２の接触細長片（３、４）と、
を備え、
前記第１の接触細長片（３）の前記第１の端部（３ａ）は、所定量の導電性の熱溶融材料（５）によって、熱溶融材料が溶融した場合に、前記第１の接触細長片（３）の前記第１の端部（３ａ）が前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）から離れる方向に移動するように前記第１の接触細長片（３）に弾性的に予応力が与えられた状態で、前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）に接合される、ことを特徴とする温度ヒューズデバイス。
【請求項２】
前記支持フレーム（２）は、成形プラスチック部品であり、前記第１及び第２の接触細長片（３、４）は、前記支持フレーム（２）の成形時に該支持フレームに部分的に組み込まれて固定される、請求項１に記載の温度ヒューズデバイス。
【請求項３】
前記第１の接触細長片（３）の前記第１の端部（３ａ）は、前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）に向かって横方向に弾性的に予応力が与えられると共に前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）から離れる軸方向の予応力が与えられた状態で、対応する前記第２の接触細長片（４）の端部（４ａ）に接合され、前記熱溶融材料（５）が溶融する場合に、前記第１の接触細長片（３）の前記第１の端部（３ａ）は、前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）から横方向に離れる方向に移動すると共に、前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）に向かって軸方向にスライドする傾向がある、請求項１又は２に記載の温度ヒューズデバイス。
【請求項４】
前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）は、前記第１の接触細長片（３）の前記第１の端部（３ａ）に向けられたキャビティ又は凹部（４ｃ）を有し、前記熱溶融材料の一部を収容及び保持するようになっている、請求項１から３のいずれかに記載の温度ヒューズデバイス。
【請求項５】
前記第１の接触細長片（３）の前記第１の端部（３ａ）は、前記第２の接触細長片（４）の前記第１の端部（４ａ）と向かい合う貫通穴（３ｃ）を有し、前記熱溶融材料の一部を収容及び保持するようになっている、請求項１から４のいずれかに記載の温度ヒューズデバイス。
【請求項６】
前記接触細長片（３、４）は、銅及びベリリウム合金製である、請求項１から５のいずれかに記載の温度ヒューズデバイス。
【請求項７】
前記熱溶融材料（５）は、錫ベースの合金である、請求項１から６のいずれかに記載の温度ヒューズデバイス。
【請求項８】
前記接触細長片（３、４）の前記第１の端部（３ａ、４ａ）は、はんだ付けプロセスで接合される、請求項１から７のいずれかに記載の温度ヒューズデバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、詳細には電子回路に使用する温度ヒューズデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気及び電子回路は、過熱状態に起因する損傷を制限するために必要とされる。過度の温度は恒久的に構成部品に損傷を与える可能性があるので、電子回路に対する熱保護は重要である。しかしながら、現行の温度デバイスは、大きくて組み込むのが難しいか又は非常に高価であり、結果的に高価な又は極めて重要な回路だけが保護されることになる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
従って、単純な構造を有し、安価に製造でき、作動回路に簡単に接続でき、作動の観点から非常に信頼性の高い温度ヒューズデバイスに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
従って、１つの態様において、本考案は、特に電子回路のための温度ヒューズデバイスを提供し、該デバイスは、電気絶縁材料製であり本質的に環状形態の支持フレームと、導電性材料製であり、フレームの対向する各部分の間に広がり、フレームの内部領域の内側に延びる第１の端部をそれぞれ有し、少なくとも部分的に互いに向き合い、それぞれの第２の端部がフレームの外側に延びて電気又は電子作動回路に接続するようになっている、第１及び第２の接触細長片と、を備え、第１の接触細長片の第１の端部は、所定量の導電性の熱溶融材料によって、熱溶融材料が溶融した場合に、第１の接触細長片の第１の端部が第２の接触細長片の第１の端部から離れる方向に移動するように第１の接触細長片に弾性的に予応力が与えられた状態で、第２の接触細長片の第１の端部に接合される。
【０００５】
好ましくは、支持フレームは成形プラスチック部品であり、第１及び第２の接触細長片は、支持フレームの成形時に該支持フレームに部分的に組み込まれて固定される。
【０００６】
好ましくは、第１の接触細長片の第１の端部は、第２の接触細長片の第１の端部に向かって横方向に弾性的に予応力が与えられると共に第２の接触細長片の第１の端部から離れる軸方向の予応力が与えられた状態で、対応する第２の接触細長片の端部に接合され、熱溶融材料が溶融する場合に、第１の接触細長片の第１の端部は、第２の接触細長片の第１の端部から横方向に離れる方向に移動すると共に、第２の接触細長片の第１の端部に向かって軸方向にスライドする傾向がある。
【０００７】
好ましくは、第２の接触細長片の第１の端部は、第１の接触細長片の第１の端部に向けられたキャビティ又は凹部を有し、熱溶融材料の一部を収容及び保持するようになっている。
【０００８】
好ましくは、第１の接触細長片の第１の端部は、第２の接触細長片の第１の端部と向かい合う貫通穴（３ｃ）を有し、熱溶融材料の一部を収容及び保持するようになっている。
【０００９】
好ましくは、接触細長片は、銅及びベリリウム合金製である。
【００１０】
好ましくは、熱溶融材料は、錫ベースの合金である。
【００１１】
好ましくは、接触細長片の第１の端部は、はんだ付けプロセスで接合される。
【００１２】
添付図面を参照して以下に例示的に本考案の好適な実施形態を説明する。各図において、２つ以上の図に現れる同一の構造、要素、又は部品は、一般にこれらが現れる全ての図において同じ参照番号が付与される。一般に図示の構成要素及び特徴部の寸法は、便宜上、及び明瞭に提示するために選択され、必ずしも尺度通りに示されてはいない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案による温度ヒューズデバイスの斜視図であり、各接触細長片の第１の端部を互いに接続する前の状態を示す。
【図２】図１の温度ヒューズデバイスの別の図であり、各接触細長片の第１の端部が互いにはんだ付けされた作動状態を示す。
【図３】本考案による温度ヒューズデバイスを備えた電子回路の斜視図を示す。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
各図において、本考案の好ましい実施形態による温度ヒューズデバイスは、全体として符号１で示されている。
図示の好ましい実施形態において、温度ヒューズデバイス１は、電気絶縁材料、特に射出成形プラスチックで作られた支持フレーム２を備える。支持フレーム２は、本質的に環状であり、詳細には矩形であることが好ましく、２つの長い側面２ａ及び２つの短い側面２ｂを形成する。
【００１５】
また、温度ヒューズデバイス１は、ベリリウム合金等の導電性材料の第１及び第２の接触細長片３及び４を備える。支持フレーム２の対向する各部分、つまり各側面２ｂの間に広がるこれらの接触細長片は、フレーム２の内部領域の内側に延びる第１の端部３ａ、４ａをそれぞれ有し、これらは少なくとも部分的に互いに向き合い、それぞれの第２の端部３ｂ、４ｂは、フレーム２の外側に延びて電気又は電子作動回路に接続する。
【００１６】
好都合には、接触細長片３及び４は、フレームの成形工程時に支持フレーム２の内部に結合されて固定される。
【００１７】
好ましくは、図１に示すように、接触細長片３は、はんだ付け前に、第１の端部３ａが部分的に対応する第２の接触細長片４の第１の端部４ａにある距離を置いて向き合うように形作られる。
【００１８】
図示の実施形態において、第２の接触細長片４の端部４ａは、第１の接触細長片３の第１の端部３ａに向けられたキャビティ又は凹部４ｃを有する。さらに第１の接触細長片３の端部３ａは、好都合には貫通穴３ｃを有する。
【００１９】
次に、接触細長片３の端部３ａは、図２において符号５で示す所定量の熱溶融材料を用いて、接触細長片４の端部４ａにはんだ付けされる。この材料は、例えば、錫ベースの合金であり、部分的に接触細長片４のキャビティ４ｃの内部に収容され、部分的に接触細長片３の穴３ｃの内部にも収容される。
【００２０】
好都合には、この構成は、はんだ付けを行う目的で、第１の接触細長片３の端部３ａには、接触細長片４の端部４ａに向かって横方向に弾性的に予応力が与えられる。好ましくは、接触細長片３の端部３ａには、接触細長片４の端部４ａから離れる軸方向の予応力が与えられて、はんだ接合が形成された後に、接触細長片３の端部３ａは、図２に示すようなアーチ形の形態になる。
【００２１】
前述の弾性的な予応力により、はんだ接合が破壊されると、接触細長片３の端部３ａは、第２の接触細長片４の端部４ａに向かって軸方向にスライドすると共に、第２の接触細長片４の端部４ａから離れる方向に横方向に移動する傾向がある。従って、一般的に言えば、接触細長片３の端部３ａは、接触細長片４の端部４ａから離れる方向に移動する。
【００２２】
その結果、はんだ接合が破壊された場合に、接触細長片３及び４の安定した機械的、詳細には電気的な分離が可能となる。はんだ接合は、デバイスの過熱により材料が溶融点に達した際に起こり得る熱溶融材料５の溶融によって破壊されることを理解されたい。熱溶融材料の総量及び組成は、所定温度で溶融するように選択することができる。
【００２３】
図１及び２から容易に理解できるように、本考案による温度ヒューズデバイス１は非常に単純な構造であり、製造が容易で安価である。また、作動回路への温度ヒューズデバイスの取り付けた非常に簡単である。
【００２４】
また、支持フレーム２の側面２ａは、接触細長片３及び４が作動回路の他の部品と偶発的に接触するのを防ぐことを助長する。
【００２５】
図３は、全体として符号１０で表示される電子回路を示し、該電子回路は、全体として符号１２で示す複数の電気／電子構成部品を収容する回路基板を含む。これらの構成部品は、詳細には全ての基板全体に給電する電源構成部品１３を含む。
【００２６】
図３に示す電子回路１０は、本考案の温度ヒューズデバイス１を備え、好都合に電源構成部品１３に直接、接続されている。
【００２７】
図３から分かるように、温度ヒューズデバイス１は小型であり、適切な接続端子として機能する接触細長片３及び４の端部３ｂ、４ｂを用いて作動回路に容易に接続することができる。
【００２８】
明らかに、本考案の原理を変更することなく、実施形態及び構造的な詳細内容は、単に非限定的な実施例として説明及び図示されたものに関して、結果的に実用新案登録請求の範囲で定義された考案の範疇から逸脱することなく大幅に変えることができ、
【００２９】
本出願の説明及び請求項では、動詞「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「包含する（ｃｏｎｔａｉｎ）」、「を有する（ｈａｖｅ）」の各々及びその変形形態は、記載したアイテム又は特徴部の存在を明記するために包括的な意味で使用されているが、別のアイテム又は特徴部の存在を排除するものではない。
【符号の説明】
【００３０】
１  温度ヒューズデバイス
２  支持フレーム
２ａ  長い側面
２ｂ  短い側面
３  第１の接触細長片
３ａ  第１の端部
３ｂ  第２の端部
４  第２の接触細長片
４ａ  第１の端部
４ｂ  第２の端部
５  熱溶融材料
【図１】
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【図２】
0003194441.tif 000004
【図３】
0003194441.tif 000005