(57)【要約】プリント回路基板の部分領域を取り出して同基板を製造する方法の場合、プリント回路基板（１）の少なくとも２つの層又はプライが互いに接続され、取出し用部分領域（６）と、プリント回路基板の隣り合うプライとの接続が、付着又は接着を防止する材料から成る層（７）を設けることによって阻止され、取出し用部分領域（６）の周縁部（８）が、それに隣接しているプリント回路基板（１）部分から切り離されるようになっており、付着又は接着を防止する材料から成る層（７）の中、もしくは層で、亀裂形成及び／又はプリント回路基板（１）の取出し用部分領域（６）からの剥離を誘発し、それに続いて、取出し用部分領域（６）を取り出し、このことにより、簡単かつ確実に、必要に応じて自動的に、取出し用部分領域（６）をプリント回路基板（１）から取り出すことができる。さらに、多層プリント回路基板（１）を製造するため、及び空洞部をこのような種類のプリント回路基板（１）の中に作るため、このような種類の方法の使用が提案される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板（１、３１）の部分領域（６、３９）を取り出して同基板を製造する方法であり、前記プリント回路基板（１、３１）の少なくとも２つの層又はプライが互いに接続され、前記取出し用部分領域（６、３９）と、プリント回路基板（１、３１）の隣り合うプライとの接続が、付着又は接着を防止する材料から成る層（７、３６）を設けることによって阻止され、前記取出し用部分領域（６、３９）の周縁部（８、３８）が、それに隣接している前記プリント回路基板（１、３１）の部分から切り離される方法であって、
前記付着又は接着を防止する材料から成る前記層（７、３６）の中、もしくは前記層で、亀裂形成（１１）及び／又は前記プリント回路基板（１、３１）の前記取出し用部分領域（６、３９）からの剥離を誘発し、それに続いて、前記取出し用部分領域（６、３９）を取り出すことを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記取出し用部分領域（６、３９）の不均一な応力によって生じるねじれを同領域に加える、もしくは形成することによって、前記付着防止材料から成る前記層（７、３６）の中、もしくは前記層で、前記亀裂形成（1１）及び／又は前記プリント回路基板（１、３１）の前記取出し用部分領域（６、３９）の剥離（３７）を引き起こすことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記取出し用部分領域（６）を、そこに隣接している前記プリント回路基板（１）部分から分離している間に、不均一な応力が前記取出し用部分領域（６）に加えられることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記取出し用部分領域（６、３９）の前記周縁部（８、３８）が、周知の仕方で、フライス加工、亀裂、カット、具体的にはレーザーカットによって特定される、及び／又は分離ないし切断されることを特徴とする、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
大きな機械的荷重又は大きなエネルギーを加えることによる亀裂形成（１１）が、前記取出し用部分領域（６）の前記周縁部（８）を、そこに隣接しているプリント回路基板（１）部分から切断する際に誘発されることを特徴とする、請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記取出し用部分領域の少なくとも１つの周縁部（８）に、レーザーカットプロセス（１６、１７、１８、２１）を実施して、大きなエネルギーを加えることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記大きなエネルギーが、振動するレーザービーム（２１）によって加えられることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記取出し用部分領域（６）の前記周縁部（８）を、そこに隣接している前記プリント回路基板（１）部分から分離した後、ほぼ中央部分（２２）に、亀裂形成を誘発するための熱エネルギーが局所的に送られることを特徴とする、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記付着又は接着を防止する材料（７、３６）をろう様ペーストから形成し、該ペーストは、前記プリント回路基板（１、３１）の少なくとも２つの層又はプライを接続するプロセスの間に、前記取出し用部分領域（６、３９）が前記プリント回路基板の前記隣り合うプライに引き続き付着又は接着するのを防ぐことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記ろう様ペースト（３６）に発泡剤が添加され、該発泡剤は、前記プリント回路基板（３１）の少なくとも２つの層又はプライを接続した後に、前記プリント回路基板（３１）の前記層又はプライを接続する際の温度に比べて高い温度を前記取出し用部分領域（３９）に与えることで解放されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記発泡剤を解放した後で、前記取出し用部分領域（３９）の周縁部（３８）がそれに隣接する前記プリント回路基板（３１）部分から分離又は切断されることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記発泡剤が、アゾジカーボンアミド、P-トルエンスルホニルセミカルバジド又は５−フェニルテトラゾールから形成されることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記取出し用部分領域（６）が、例えば接着テープなどの補助手段（１４）を一時的にこの部分領域に付着させて、前記プリント回路基板（１）から取り出されることを特徴とする、請求項１〜１２のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記取出し用部分領域（６、３９）の取出しが自動的に行われることを特徴とする、請求項１〜１３のうちのいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
複数の取出し用部分領域（６）が、具体的には複数のプリント回路基板（１）から共通の補助手段（１４）を用いることでほぼ同時に取り出されることを特徴とする、請求項１３又は１４に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つのチャンネルをプリント回路基板（１、３１）の中に作るための、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法の使用。
【請求項１７】
多層プリント回路基板（１、３１）の内部又は内部層内の少なくとも１つのエレメント、詳細には記録エレメントを取り除くための、請求項１６に従った使用。
【請求項１８】
段付け及び／又は段状に形成された、プリント回路基板（１、３１）の部分領域を作るための、請求項１６に従った使用。
【請求項１９】
リジッドフレキシブル基板（１、３１）を製造するための、請求項１６に従った使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の部分領域を取り出してプリント回路基板を製造する方法に関し、プリント回路基板の少なくとも２つの層又はプライが互いに接続され、この取出し用部分領域と、プリント回路基板の隣り合うプライとの接続が、付着又は接着を防止する材料を設けることによって、又は塗布することによって阻止され、取出し用部分領域の周縁部は、それに隣接しているプリント回路基板の部分から切り離される。本発明は、さらに、そのような種類の方法の使用にも関する。
【背景技術】
【０００２】
冒頭に述べた種類の方法は、例えば特許文献１又は特許文献２を参照することができ、この場合、プリント回路基板の製造において、例えばエレメントを露出するため、又は詳細にはエレメントを後装着する解放部を形成するために、部分領域をより簡単かつ確実に取り出すことが目標とされている。多層プリント回路基板の製造においては、そのような種類のプリント回路基板の個々の層又はプライが、接着、圧着又はラミネート加工によって互いに接続されており、そのような種類の層又はプライは、構造が異なっているばかりではなく、通常は異なった材料からも製造されていること、及び／又はそのような種類の層又はプライには、例えばアクティブ又はパッシブな構成部品といった、その他のエレメントも取り付けられていること、もしくは取り付けられることが知られている。この周知の方法に従って、目的とされることは、プリント回路基板又はプリント回路基板中間生成物ないしプリント回路基板エレメントの製造において、そのような種類のプリント回路基板又は層ないしプライの部分領域を、複数の層ないしプライの接続工程の後で取り出し、それによって、詳細には次の工程において、例えばその他の構成部品を取付け可能にすることである。周知の方法に従って、プリント回路基板又は同基板の層ないしプライから後で取り出される部分領域の範囲には、付着又は接着を防止する材料を設けることが提案され、それによって、プリント回路基板の多数のプライ又は層を接合した後に、取出し用部分領域の周縁部が切断又は分離され、次に、取出し用部分領域と、それに隣接している、もしくは隣り合っているプライ又は層との間に設けられている付着防止材料を考慮して、この部分領域を簡単に、もしくはより簡単に取り出すことが可能になる。
【０００３】
この周知の方法では、取出し用部分領域と、それに隣接している、もしくは隣り合っている層との間に僅かに残っている癒着を考慮して、部分領域の取出しが実質的に手動で行われ、詳細には該当する精密なツールを使って、切断する周縁部付近においてこの部分領域を上方へ取り外すか、もしくは持ち上げ、それによって同領域を取り出すことが試みられる。具体的には、プリント回路基板又はプリント回路基板エレメントの寸法が一般的に小さく、従って取出し用部分領域の寸法も小さいこと、及びそのような種類のプリント回路基板の精密構造を考慮すると、プリント回路基板の取出し用部分領域をそのような手動によって取り外すことは、とりわけそこに隣接するプリント回路基板部分に損傷を生じる危険がある。代替として、具体的には柔軟性のあるプリント回路基板の場合、そのような種類の取出し用部分領域を湾曲によって持ち上げることが提案されるが、やはり製造するプリント回路基板を損傷する危険がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／０９８２６９Ａ号明細書
【特許文献２】国際公開第２００８／０９８２７１Ａ号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明の目的は、冒頭に述べた種類の方法をさらに発展させて、前述した欠点又は問題点が回避されるか、もしくは少なくとも大幅に軽減されるようにすることであり、具体的には取出し用部分領域が簡単かつ確実に取り出され、とりわけそこに隣接する製造中のプリント回路基板部分に損傷が生じないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この解題を解決するため、冒頭に述べた種類の方法は、部分領域における付着ないし接着を防止する材料から成る層の中、もしくは層で、亀裂形成及び／又はプリント回路基板の取出し用部分領域からの剥離を誘発し、それに続いて、取出し用部分領域を取り出すことによって特徴づけられる。部分領域における付着ないし接着を防止する材料から成る層の中、もしくは層で、亀裂形成及び／又は取出し用部分領域からの剥離を誘発することによって、それに続いて、取出し用部分領域を簡単かつ確実に取り出すことができる。というのも、亀裂形成又は剥離の誘発によって、場合によっては、取出し用部分領域と、そこに隣接している、もしくはそれに隣り合うプリント回路基板の層又はプライとの間に残存している僅かな癒着又は付着が少なくとも部分領域内では消滅するため、取出し用部分領域の上方への取外し又は取出しが簡単かつ実質的に自動的に行われるからである。これにより、知られている従来技術でのような機械的補助手段を回避できることから、取出し用部分領域を取り出す際に、製造中のプリント回路基板の損傷を回避することができる。
【０００７】
前述の説明と関連して留意しておくことは、ここで使用される「プリント回路基板」という表現が、実質的に完成した多層プリント回路基板だけを意味しているのではなく、本発明に基づいて設けられている、そのような種類のプリント回路基板の部分領域の取出しが、製造のさまざまな中間工程でも設けられ得ることから、プリント回路基板という一般的な表現は、プリント回路基板の、とくに複数の製造段階におけるさまざまな工程でのプリント回路基板エレメント又はプリント回路基板中間生成物も意味することができる。
【０００８】
とくに簡単かつ確実に取出し用部分領域の取出しを支援することは、本発明による方法の好ましい実施形態に従って、取出し用部分領域の不均一な応力によって生じるねじれを同領域に加える、もしくは形成することによって、付着防止材料から成る層の中、もしくは層で、亀裂形成及び／又はプリント回路基板の取出し用部分領域からの剥離を引き起こすことにより達成される。このような種類の不均一な応力は、製造するプリント回路基板を損傷することなく、取出し用部分領域に加えることができるため、取出し用部分領域の上方への取外し又は剥離及び取出しが支援しくは単純化される。
【０００９】
とくに好ましい実施形態によれば、これに関連して、取出し用部分領域を、そこに隣接しているプリント回路基板部分から分離している間に、不均一な応力が取出し用部分領域に加えられることが提案される。このように、取出し用部分領域を簡単に取り出すために設けられている加工又は処理は、不均一な応力を加えることで、取出し用部分領域の周縁部を、そこに接続しているプリント回路基板部分から分離又は切断する工程に直接組み込むことができる。
【００１０】
取出し用部分領域の周縁部を簡単かつ確実に切断するため、もう１つの好ましい実施形態によれば、取出し用部分領域の周縁部が、周知の仕方で、フライス加工、亀裂、カット、具体的にはレーザーカットによって特定される、及び／又は分離ないし切断されることが提案される。
【００１１】
これに関連して、もう１つの好ましい実施形態によれば、大きな機械的荷重又は大きなエネルギーを加えることによる亀裂形成が、取出し用部分領域の周縁部を、そこに隣接しているプリント回路基板部分から切断する際に誘発されることが提案される。これにより、本発明に基づき追及されている取出し用部分領域の簡単な取出しのために、追加の工程は必要ないか、もしくは必要にはならない。というのも、大きな機械的荷重又は大きなエネルギーは、取出し用部分領域の周縁部を切断する間に、取出し用部分領域に加えることができるからである。
【００１２】
すでに上述したように、プリント回路基板の製造に関連して、取出し用部分領域の周縁部の分離又は切断を形成するために、周知の方法を用いることができる。これに関連して、さらに、取出し用部分領域の少なくとも１つの周縁部に、レーザーカットプロセスを実施して、大きなエネルギーを加えることが提案され、このことは、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態に該当する。この場合、さらに好ましくは、この大きなエネルギーが、振動するレーザービームによって加えられることが提案される。
【００１３】
代替として又は追加的に、本発明に基づく方法の中で、取出し用部分領域の周縁部を、そこに隣接しているプリント回路基板部分から分離した後、ほぼ中央部分に、亀裂形成を誘発するための熱エネルギーが局所的に送られるようにすることもできる。このようにして、プリント回路基板の周辺部に損傷を生じることなく、取出し用部分領域の上方への取外し又は取出しを単純化する、もしくは支援することができる。
【００１４】
取出し用部分領域を簡単に取り出すため、もう１つの好ましい実施形態によれば、周知の仕方によって、付着又は接着を防止する材料をろう様ペーストから形成することが提案され、このペーストは、プリント回路基板の少なくとも２つの層又はプライを接続するプロセスの間に、取出し用部分領域がプリント回路基板の隣り合うプライに引き続き付着又は接着するのを防ぐ。こうすることにより、具体的には外部エレメントと取出し用部分領域の外側表面とを接続又は連結した後、僅かな力を加えるだけでこの部分領域を取り出すことができる。
【００１５】
取出し用部分領域を取り出すために、本発明に基づいて追及される単純化又は支援においては、もう１つの好ましい実施形態に従って、ろう様のペーストに発泡剤が添加され、この発泡剤は、プリント回路基板の少なくとも２つの層又はプライを接続した後に、プリント回路基板の層又はプライを接続する際の温度に比べて高い温度を取出し用部分領域に与えることで解放されることが提案される。このような種類の発泡剤は、付着又は接着を防止する材料を形成するろう様ペーストの中に簡単に組み込むことができる。取出し用部分領域の追加的な温度処置によって、この発泡剤を簡単に解放することができ、それによって、取出し用部分領域と、そこに隣接している、もしくはそれと隣り合うプリント回路基板の層又はプライとの間に残っている僅かな癒着又は付着を解消することができ、こうすることにより、その後で、簡単に、具体的には追加の機械的補助手段を用いることなく取出し用部分領域を取り出すことができる。とくに、取出し用部分領域だけに追加の温度処置を行うことによって、プリント回路基板の隣り合う部分領域の障害又は損傷も回避される。
【００１６】
発泡剤をこのような形で解放する場合、取出し用部分領域の取出しは、発泡剤を解放した後で、取出し用部分領域の周縁部がそれに隣接するプリント回路基板部分から分離又は切断されることによってさらに単純化される、もしくは支援されることが可能であり、このことは、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態に該当する。このようにして、ろう様ペースト内に含まれる発泡剤がすでに解放されているという事実に基づき、取出し用部分領域の周縁部の分離又は切断を実施する際、取出し用部分領域が直接持ち上げられるため、確実な取出しを行うことができる。
【００１７】
詳細には、プリント回路基板の製造中に存在している温度、ならびに付着又は接着を防止する材料を形成するろう様ワックスの組成を考慮して、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態によれば、発泡剤が、アゾジカーボンアミド、P-トルエンスルホニルセミカルバジド又は５−フェニルテトラゾールから形成されることが提案される。
【００１８】
例えば、とくに発泡剤を使用して、取出し用部分領域の亀裂形成又は剥離を誘発した後、取出し用部分領域を簡単かつ確実に取り出すため、さらに、取出し用部分領域が、例えば接着テープなどの補助手段を一時的にこの部分領域に付着させて、プリント回路基板から取り出されることが提案され、このことは、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態に該当する。
【００１９】
取出し用部分領域の取出しを単純化して加速するため、さらに、もう１つの好ましい実施形態によれば、取出し用部分領域の取出しが自動的に行われることが提案される。
【００２０】
多数の取出し用部分領域を、例えば共通のフレームエレメント又はキャリアエレメントに配置されている、対応する数のプリント回路基板又はプリント回路基板エレメントから同時に取り出すため、さらに好ましくは、複数の取出し用部分領域が、具体的には複数のプリント回路基板から、共通の補助手段を用いることでほぼ同時に取り出されることが提案される。
【００２１】
本発明に基づき、さらに、本発明による方法又は好ましい実施形態が、多層プリント回路基板又は多層プリント回路基板エレメントないしプリント回路基板中間生成物を製造するために使用される、もしくは適用されることが提案される。
【００２２】
詳細には、このような種類の本発明に基づく使用と関連して、好ましくは、空洞部、とりわけ三次元の空洞部又は窪みをプリント回路基板の中に作るために、本発明に基づく方法を使用することがさらに提案される。
【００２３】
本発明に基づく方法のさらに好ましい使用は、少なくとも１つのチャンネルをプリント回路基板内に作ること、多層プリント回路基板の内部又は内部層内の少なくとも１つのエレメント、詳細には記録エレメントを取り除くこと、段付け及び／又は段状に形成されたプリント回路基板の部分領域を作ること、及び／又はリジッドフレキシブル基板を製造することにある。
【００２４】
次に、添付の図に示されている、本発明に基づく方法の実施例に従って、本発明をさらに詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】プリント回路基板の部分領域の断面図であり、本発明に基づく方法を実施する際、取出し用部分領域の周縁部がすでに切断されている。
【図２】従来技術に基づく図であり、ここでは、取出し用部分領域が、機械的補助手段を使用して、図１に示されているように周縁部の切断後に取り出される。
【図３】本発明に基づく方法に従って、取出し用部分領域の下部において、付着又は接着防止層での亀裂形成の誘発を示した図であり、図３ａでは、亀裂を形成するために不均一な荷重を加えていることが示され、図３ｂでは、取出し用部分領域をねじることによって亀裂を形成することが示されている。
【図４】例えば接着テープの形での外部補助手段を使用しての取出し用部分領域の取出しを示した図である。
【図５】図５ａによるデフォーカスされたレーザービームを用いて、又は図５ｂによるずらされたレーザービームを用いて、亀裂形成を誘発するための不均一な応力を加えるさまざまな方法を示す図である。
【図６】図５と同じように、亀裂形成を誘発するために異なった応力を加えるその他のさまざまな実施形態を示す図であり、図６ａでは周縁部に大きなレーザーエネルギーが使用され、図６ｂでは振動するレーザービームが使用され、図６ｃでは追加の熱量が取出し用部分領域のほぼ中央部に加えられる。
【図７】付着又は接着を防止する材料の中に発泡剤を使用する、本発明に基づく方法のもう１つの変更された実施形態のさまざまな工程を示す図であり、図７ａの工程では、プリント回路基板の異なる層又はプライを接続し、図７ｂでは、次の工程において付着又は接着を防止する材料に含まれる発泡剤を解放し、図７ｃでは取出し用部分領域の周縁部を切断した後の次の工程において、取出し用部分領域の上方への取外し又は取出しが、発泡剤の使用によって直接行われる。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１に示されている工程では、プリント回路基板又は同基板の部分領域が符号１で示されており、プリント回路基板１が複数の層又はプライから形成されていることが明らかに分かる。例えば層２及び３は、それぞれFR４などの絶縁材料から成り、その間にあるプライ４及び５は、導電性材料又は導電性の良い材料、具体的には銅から成り、必要に応じて構造化されている。
【００２７】
一般的に図１に示されているプリント回路基板１は、実質的に完成したプリント回路基板だけを示すことができるのではなく、必要に応じて、具体的にはその他の加工又は処理工程に送られるプリント回路基板エレメント又はプリント回路基板中間生成物を示していてもよい。さらに、一般的に知られている、このような種類の多層プリント回路基板の製造工程、及び例えば導電性の層ないしプライ４又は５の構造化については、それら自体がすでに周知であるため詳細な説明は行わない。
【００２８】
さらに、図１では、次に取り出すプリント回路基板１の部分領域（一般に符号６が付けられている）が、多層プリント回路基板１の製造プロセス（詳細には示されていない）の間、付着又は接着を防止する材料７を介して、そこに隣接している、もしくはそれと隣り合う層ないしプライ４に接続していることも示されており、これによって、分離又は切断された部分８によって示されているように、図１ではすでに実施されている、取出し用部分領域６の周縁部の切断後に、取出し用部分領域６を、そこに隣接している、もしくはそれと隣り合う層ないしプライ４から簡単に分離することができる。
【００２９】
以下の図２〜６の表示を簡単にするために、取出し用部分領域６は、そこに隣接しているプリント回路基板１又はプリント回路エレメントの部分も、必要に応じて個別の層又はプライが複数存在していても、そのこととは無関係に、それぞれ一体型エレメントとして図示されており、このことは図１からも明らかである。さらに留意することは、個々のエレメントあるいは部分領域の相対的厚さ又は一般的な寸法は実寸大で示されていないことであり、それは、具体的には個々の層又はプライが、プリント回路基板１ないしプリント回路基板エレメント又は取出し用部分領域の寸法に対して極めて小さな厚さしか有していない、もしくは有することができないからである。
【００３０】
さらに、図２及び３は部分図でしかなく、それぞれの図には、取出し用部分領域及びそこに隣接しているプリント回路基板の層又はプライが示されている。
【００３１】
図２では、従来技術に従って、符号６’で示されている取出し用部分領域を、そこに隣接しているプリント回路基板１’の層又はプライから取り出すために、機械的補助手段１０を使用していることが示され、それによって、付着又は接着を防止する層ないしプライ７’の部分において、取出し用部分領域６’とプリント回路基板１’との間に残存している僅かな付着又は癒着を解消し、次に、取出し用部分領域６’を取り出す。このような種類の補助手段１０の使用により、及び具体的には、このような種類のプリント回路基板１’の個々のエレメントの寸法が一般的には小さいことを考慮すると、プリント回路基板１’の部分に損傷が生じるおそれのあることはすぐに明らかである。
【００３２】
以下の図では、製造するプリント回路基板に合わせて、それぞれ取出し用部分領域の下又はこれに隣り合う部分を一般に符号１で示し、このために、例えば図１に設けられている層又はプライは符号２が付けられている。
【００３３】
従って、図２に示されている従来技術によるそのような種類の潜在的な機械的損傷を回避するため、図３ａ及び３ｂに符号１１で示されているように、付着又は接着を防止する材料７に亀裂形成が誘発される。このような種類の亀裂形成１１により、その後で、取出し用部分領域６をプリント回路基板１から簡単に取り出すことができるが、図３ａの矢印１２による異なった応力が示しているように、この亀裂形成は、例えば取出し用部分領域６に異なった応力を加えることにより発生させることができ、このような形で異なった応力を加える例が、以下の図でさらに詳細に図示される。
【００３４】
代替として又は追加的に、図３ｂに示されているように、亀裂形成１１は、取出し用部分領域６の周縁部１３をねじることによって誘発することができ、これにより、同様にその後で、取出し用部分領域６を簡単にプリント回路基板１から、又はその部分領域の下にある、もしくは隣接している層ないしプライから簡単に取り出すことができる。
【００３５】
図４には、取出し用部分領域６のそのような種類の取出しが、例えば接着テープ１４によって形成されている外部補助エレメントによって実施又は支援できることが図示されており、具体的には、亀裂形成１１が誘発された周縁部から開始して、矢印１５に従って接着テープ１４を持ち上げ、それによって取出し用部分領域６の取出しを簡単に行うことができる。
【００３６】
例えば接着テープ１４のような種類の外部補助手段を使用する場合、具体的には複数のプリント回路基板又はプリント回路基板エレメント１が、周知のプリント回路基板を製造する際のように、例えば共通のフレームエレメント又はキャリアエレメント（詳しく図示されていない）の中に配置されている場合には、該当する寸法を有する外部エレメント１４を設けることによって、複数の取出し用部分領域６を、それぞれ対応する数のプリント回路基板１から取り出すことができる。同様に、このような種類の外部補助手段１４を使用することにより、必要に応じて複数ある取出し用部分領域６を共通のプリント回路基板又は共通のプリント回路基板エレメント１から取り出すことができる。
【００３７】
図５および６には、亀裂形成を誘発するために異なった応力を具体的には取出し用部分領域６に加えるその他の異なる方法が示されており、図を単純化するために、取出し用部分領域６は変わらず符号６で示され、プリント回路基板は一般的に符号１で示される。
【００３８】
図５ａによる実施形態では、不均一な応力を加えるため、具体的には取出し用部分領域６の周縁部の切断範囲にレーザービーム１６が用いられ、図５ａに誇張して示されているように、層又はプライに向かうレーザービーム１６は、付着又は接着を防止する材料７からデフォーカスされており、それによって、切断範囲においてデフォーカスされたレーザービーム１６を使用することで、図３ａに示されているように、過度の又は不均一な応力が加えられ、亀裂形成（詳しく図示されていない）が誘発される。
【００３９】
変更された実施形態によれば、図５ｂでは、ずらされたレーザービーム１７を使用することで、図３ａによる不均一な応力が加えられるか、もしくは発生し、それによって、レーザービーム１７によって実施される分離又は切断範囲にそのような種類の亀裂形成が誘発される。
【００４０】
図６ａによる実施形態では、不均一な応力を加えるために、レーザービーム１８が用いられるが、このレーザービームは、符号１９で示された周縁部を作成する際に、その他の周縁部２０に比べて大きなエネルギーを有しており、このことは、切断部１９の太線によって示されている。
【００４１】
これに対して、図６ｂによる実施形態では、符号１９で示されている周縁部において、不均一な応力を加えて図３ａと同様の亀裂形成を誘発するために、レーザービーム２１が、振動するレーザービームによって形成されるようになっている。
【００４２】
取出し用部分領域６の切断する周縁部に不均一な応力を加えることとは異なり、図６ｃによる実施形態では、中央部２２において、その他の取出し用部分領域６の部分に比べて過剰な熱応力がレーザービーム２３によって加えられ、それによって、この範囲２２では、取出し用部分領域６の亀裂形成の誘発による上方への取外しが、追加の熱エネルギーを加えることで発生する。
【００４３】
図７では、もう１つの変更された実施形態が示され、一般に符号３１で示されたプリント回路基板が第１の絶縁層３２及び第２の絶縁層３３から成り、図１の場合と同様に、構造化することのできる銅製の層３４及び３５が追加で示されている。プリント回路基板３１の層の接続又は連結、例えばラミネート加工は、周知の方法によって行われ、次に取出す部分領域には、発泡剤を追加的に含む付着又は接着を防止する材料３６が設けられている。
【００４４】
図７ａで示されている、製造中のプリント回路基板３１の個々の層又はプライ３２〜３５をラミネート加工する工程の後、付着又は接着を防止する材料３６の中に含まれている発泡剤の解放又は活性化が追加の熱処置によって行われ、このことは、誇張された形で気泡３７の形成によって示されている。
【００４５】
図７ｃにおいて、切断された周縁部３８によって示されているように、上述の実施形態と同様に、次に行われる亀裂、フライス加工又はレーザーカットなどによる周縁部の切断後、取出し用部分領域３９の下部に設けられた発泡剤を考慮して、矢印４０に従って、取出し用部分領域３９の上方への取外し又は取出しを直接行うことができる。
【００４６】
従って、この実施形態では、図２の従来技術で示されているように、機械的補助手段を使用することなく、取出し用部分領域３９の取出しを直接行うことができる。
【００４７】
発泡剤として、具体的には、プリント回路基板３１の製造において用いられる温度及び圧力を考慮して、例えばアゾジカーボンアミド、P-トルエンスルホニルセミカルバジド又は５−フェニルテトラゾールを用いることができる。
【００４８】
この発泡剤は、例えば５％の濃度で付着又は接着を防止する材料３６の中に含有することができ、図７ｂに示されているように、とりわけ取出し用部分領域３９を加熱する際に、２１０℃よりも高温で、詳細には２１０℃〜２２０℃で分解される。発泡剤のこの解放又は分解温度は、この場合、具体的には、通常このような種類の多層プリント回路基板３９の製造又はラミネート加工で用いられる、例えば最大２００℃の温度を僅かに上回っている。
【００４９】
発泡剤が添加されている、ろう様の、付着又は接着を防止する材料３６の代わりに、例えば接着剤又は接着テープなども使用可能であり、これは、取出し用部分領域３９の部分に配置され、同様に発泡剤が添加されるか、もしくは例えば２１０℃を超える温度で分解して、取出し用部分領域３９を取り出す発泡剤を解放する。
【００５０】
上記の図に示されている、実質的に直線の外部境界を有する、空洞部を作る代わりに、例えば、重なり合って配置されている、多層プリント回路基板の層又はプライにおいて、複数の取出し用部分領域を多段階で取り出すことにより、段付及び／又は段状に形成された部分領域も作ることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【国際調査報告】
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