【手続補正書】
【提出日】平成22年10月25日(2010.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置とを接合した圧電発振器において、
前記半導体装置は、能動面に実装端子を有し、かつ前記能動面と対向する非能動面に接続端子を有し、
前記圧電振動子は、前記接続端子と接続される電極パッドを有し、
前記接続端子が、前記非能動面の長手方向の中心線上であって、短手方向の中央部に形成され、該中央部において前記圧電振動子と接合されていること  
を特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置とを接合した圧電発振器において、
前記半導体装置は、能動面に実装端子を有し、かつ前記能動面と対向する非能動面に接続端子を有し、
前記圧電振動子は、前記接続端子と接続される電極パッドを有し、
前記接続端子が、前記非能動面の短手方向の中心線上であって、長手方向の中央部に形成され、該中央部において前記圧電振動子と接合されていること
を特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置とを接合した圧電発振器において、
前記半導体装置は、能動面に実装端子を有し、かつ前記能動面と対向する非能動面に接続端子を有し、
前記圧電振動子は、前記接続端子と接続される電極パッドを有し、
前記接続端子が、非能動面の中心点から対角方向にずれて２つ設けられ、圧電振動子と接合されていること
を特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
半導体装置と前記圧電振動子との間に弾性率の低い樹脂を充填したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記圧電振動子は、パッケージと該パッケージ内に収容された振動片を有し、
前記振動片は前記パッケージ内で、片持ち式に固定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記圧電振動子は、水晶により形成した第１および第２の基板と、振動片ならびに前記第１および前記第２の基板に挟まれて固定された枠部を一体に結合した基板と、を有し、
前記振動片は、前記枠部から片持ち式に延出することを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の圧電発振器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
［適用例１］
圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置とを接合した圧電発振器において、前記半導体装置は、能動面に実装端子を有し、かつ前記能動面と対向する非能動面に接続端子を有し、前記圧電振動子は、前記接続端子と接続される電極パッドを有し、前記接続端子が、前記非能動面の長手方向の中心線上であって、短手方向の中央部に形成され、該中央部において前記圧電振動子と接合されていることを特徴とする圧電発振器。
上記構成によれば、半導体装置に圧電振動子を重ねて接合した構成であり、全体としてコンパクトに形成することができる。
また、半導体装置の能動面を利用して、基板等へ容易に実装することができる。
さらには、前記半導体装置の前記接続端子が、前記非能動面の中央部に形成され、該中央部において前記振動子パッケージに対して接合されている。つまり、半導体装置と振動子パッケージは半導体装置の非能動面の中央部で接続されているので、能動面側が基板に実装される際に、リフロー工程などにおいて応力が働くことで、半導体装置に歪みを生じても、該半導体装置と振動子パッケージは互いに、中央部で接合されているので、振動子パッケージの長さ方向の端部などに対して応力が作用することがない。このため、振動子パッケージに収容されている圧電振動片に対して、変形応力等が作用することがなく、応力の作用に起因する周波数ずれも生じない。
かくして、実装が容易で小型化を図ることができる圧電発振器について、実装後の周波数ずれを防止できる圧電発振器を提供することができる。
なお、本発明で、「前記非能動面の中央部」とは、半導体装置の非能動面の正確な中心点を指すのではなく、正確な中心点に近接した領域を指している。つまり、その部分で振動子パッケージに接合されても、振動子パッケージが実質的に歪みを生じることのない範囲が当該領域としての「中心部」である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
「前記非能動面の長手方向の中心線上であって、短手方向の中央部」とは、前記した「前記非能動面の中央部」の最も理想的な位置を意味している。このような位置に半導体装置の前記接続端子を形成すると、その長さ方向の完全な中間位置となるので、前記した実装時であるリフロー時などにおいて、接合相手である振動子パッケージを変形あるいは歪がませるような応力が働くことがない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
［適用例２］
圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置とを接合した圧電発振器において、前記半導体装置は、能動面に実装端子を有し、かつ前記能動面と対向する非能動面に接続端子を有し、前記圧電振動子は、前記接続端子と接続される電極パッドを有し、前記接続端子が、前記非能動面の短手方向の中心線上であって、長手方向の中央部に形成され、該中央部において前記圧電振動子と接合されていることを特徴とする。
「前記非能動面の短手方向の中心線上であって、長手方向の中央部」とは、前記した「前記非能動面の中央部」の一例であり、比較的好ましい位置を意味している。このような位置に半導体装置の前記接続端子を形成した場合においても、その長さ方向のほぼ中間位置となるので、前記した実装時であるリフロー時などにおいて、接合相手である振動子パッケージを変形あるいは歪がませるような応力が働くことがない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
［適用例３］
圧電振動子と、該圧電振動子を発振させる発振回路を備える半導体装置とを接合した圧電発振器において、前記半導体装置は、能動面に実装端子を有し、かつ前記能動面と対向する非能動面に接続端子を有し、前記圧電振動子は、前記接続端子と接続される電極パッドを有し、前記接続端子が、非能動面の中心点から対角方向にずれて２つ設けられ、圧電振動子と接合されていることを特徴とする。
上記構成によれば、半導体装置の前記接続端子を、非能動面の中心点から対角方向にずれて２つ設ける場合には、振動子パッケージとの接合箇所の位置が、圧電振動片の長さ方向に対して傾斜する方向となり、このような方向に沿った２点に、仮にリフロー時などに応力が作用しても、該圧電振動片を歪ませるようなことがないので、周波数ずれを生じない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
［適用例４］
上記構成において、半導体装置と前記圧電振動子との間に弾性率の低い樹脂を充填したことを特徴とする。
上記構成によれば、半導体装置側から伝えられるリフロー時など実装時の応力は、弾性率の低い樹脂により伝えられて、その応力が緩和されることで、圧電振動片へ伝えられることが防止される。
また、当該樹脂は半導体装置と圧電振動子との間に介在して、両者の接合をより強固なものとすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
［適用例５］
上記構成において、前記圧電振動子は、パッケージと該パッケージ内に収容された振動片を有し、前記振動片は前記パッケージ内で、片持ち式に固定されていることを特徴とする。
上記構成によれば、圧電振動片が片側で支持されているから、仮に、実装時においてリフローの際に作用する応力が振動子パッケージに伝えられても、圧電振動片の長さ方向の一端しか振動子パッケージに接続されておらず、該パッケージから圧電振動片に応力が作用する事態はほとんどない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
［適用例６］
上記構成において、前記圧電振動子は、水晶により形成した第１および第２の基板と、振動片ならびに前記第１および前記第２の基板に挟まれて固定された枠部を一体に結合した基板とを有し、前記振動片は、前記枠部から片持ち式に延出することを特徴とする。
上記構成によれば、圧電振動片とこれを収容するパッケージの材料が同一であるから温度変化による線膨張係数が同じである。したがって、実装時においてリフローの際などの応力以外に、温度の変化による応力が作用することなども防止でき、周波数のずれを一層確実に防止することができる。