(57)【要約】      （修正有）【課題】構造が新規であり、強い構造強度、高い寸法安定性及び良好な加工性を兼ね備え、回路基板製品の応用範囲を拡大することができるフレキシブル複合基板を提供する。【解決手段】フレキシブル複合基板１は、第１の加工面１１を有するゴム製キャリア１０と、ゴム製キャリア１０の第１の加工面１１に設けられた成形層３０と、成形層３０に設けられた基板構造２０とを含む。フレキシブル複合基板１は、フレキシブル配線基板の各種製造工程を行う場合、前記成形層によって前記基板構造に正方向の支持力が付与されると共に、前記ゴム製キャリアに生じる歪みを抑制することができる。【選択図】図１
0003193238.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線基板加工工程に適用されるフレキシブル複合基板であって、
第１の加工面を有するゴム製キャリアと、
前記ゴム製キャリアの第１の加工面に設けられた成形層と、
前記成形層に設けられた基板構造と、
を含むことを特徴とするフレキシブル複合基板。
【請求項２】
前記基板構造は、基材及び前記基材に設けられた金属層を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項３】
他の成形層を更に含み、
前記ゴム製キャリアは前記第１の加工面に対向する第２の加工面を有し、
前記他の成形層は前記ゴム製キャリアの前記第２の加工面に設けられることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項４】
前記他の成形層に設けられており、基材及び前記基材に設けられた金属層を含む他の基板構造を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項５】
前記基板構造は、基材、第１の金属層及び第２の金属層を含み、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層は前記基材の対向する２つの表面にそれぞれ設けられると共に、前記第１の金属層及び前記第２の金属層のうちの一方が前記他の成形層に接続されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項６】
他の成形層を更に含み、
前記ゴム製キャリアは前記第１の加工面に対向する第２の加工面を有し、
前記他の成形層は前記ゴム製キャリアの前記第２の加工面に設けられることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項７】
前記他の成形層に設けられた他の基板構造を更に含むことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項８】
前記基板構造は、基材と、第１の金属層と、第２の金属層と、前記基材の対向する２つの表面にそれぞれ設けられた２つの接着層とを含み、
前記第１の金属層は、前記２つの接着層のうちの一方に接続され、
前記第２の金属層は、前記２つの接着層のうちの他方に接続され、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層のうちの一方は、前記ゴム製キャリアの第１の加工面に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項９】
他の成形層を更に含み、
前記ゴム製キャリアは前記第１の加工面に対向する第２の加工面を有し、
前記他の成形層は前記ゴム製キャリアの前記第２の加工面に設けられることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項１０】
前記他の成形層に設けられた他の基板構造を更に含むことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル複合基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、複合基材構造に関し、特にフレキシブル配線基板の各種製造工程に適用可能なフレキシブル複合基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板は、それ自体が重量が軽い、厚さが薄い及び折り曲げ可能であるといった特性を有すると共に、電子素子の搭載に用いられることで、更に配線密度が高い、配線空間の制限が少ない及び自由度が高いといった利点をもたらすことから、各種電子製品に幅広く使用されている。例えば、フレキシブル配線基板を液晶ディスプレイの構成に使用することで、液晶ディスプレイの縁部の幅を縮減してディスプレイ縁部の不可視領域が占める面積を低減することができる。又は、フレキシブル配線基板を携帯電話の構成に使用することで、携帯電話の体積を縮小することができると共に、回転、折り畳みを可能にすることができる。
【０００３】
電子製品の進歩に伴い、必要とされるフレキシブル基材も良好な湾曲性、加工性及び構造強度を兼ね備えることが求められるようになってきた。特にフレキシブル基材の加工性について言えば、既存の装置において各種加工工程を行った場合、フレキシブル基材は、それ自体の寸法安定性が悪いため、外力によって引き伸ばされ、圧縮され、又は湾曲されやすい。つまり基材自体が外力の影響を受けて変形しやすい。そのため、製造工程においてずれ（Ｍｉｓａｌｉｇｎｍｅｎｔ）が生じて製造工程の失敗を招く可能性がある。
【０００４】
また、搭載される電子素子に対する基材自体の支持力が十分ではないことから、基材が製造工程において表面の平坦性を保持することができなくなり、これによっても製造工程の失敗を招く可能性がある。先行技術において、補強するために厚いＰＩ膜を貼り合わせるという技術手段が開示されてはいるものの、この技術手段では製造工程のコスト及び複雑さが増加してしまう。
【０００５】
従って、各種加工工程時に基材表面の平坦性を確保すると共に基材に生じる歪みを減少させ、それによって製品構造の歩留まりを向上させることを如何にして実現するかが産業界における重要な研究課題となっている。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案は、構造が新規であり、強い構造強度、高い寸法安定性及び良好な加工性を兼ね備え、回路基板製品の応用範囲を拡大することができるフレキシブル複合基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本考案に係るフレキシブル複合基板は、第１の加工面を有するゴム製キャリアと、ゴム製キャリアの第１の加工面に設けられた成形層と、成形層に設けられた基板構造とを含む。
【考案の効果】
【０００８】
本考案に係るフレキシブル複合基板は、基板構造がゴム製キャリアに結合されているため、コンシューマーエレクトロニクスの発展において強調される高機能化、軽量薄型化及び多機能化といった要求を満たすことができる。更に、本考案に係るフレキシブル複合基板は、成形層を配置することによって、ゴム製キャリアと基板構造に正方向の支持力が付与されるだけでなく、ゴム製キャリアに生じる歪み量を抑制することもできるため、製品の歩留まりの向上に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案に係るフレキシブル複合基板の実施態様を示す断面図（一）である。
【図２】本考案に係るフレキシブル複合基板の実施態様を示す断面図（二）である。
【図３】本考案に係るフレキシブル複合基板の実施態様を示す断面図（三）である。
【図４】本考案に係るフレキシブル複合基板の他の実施態様を示す断面図である。
【図５】本考案に係るフレキシブル複合基板の更に他の実施態様を示す断面図である。
【図６】本考案に係るフレキシブル複合基板の更に別の実施態様を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
本考案の技術内容は、新規なフレキシブル複合基板に関する。本考案に係るフレキシブル複合基板は、コンシューマーエレクトロニクスの将来的な発展の方向性に合わせて基板構造とゴム製キャリアとを結合すると同時に、加工工程における要求に基づいてゴム製キャリアに成形層を配置している。これにより、本考案に係るフレキシブル複合基板は、各種加工工程時に優れた平坦性を保持することが可能であり、外力を受けて引き伸ばされ、圧縮され又は湾曲されることによる製品の製造工程の歩留まりへの影響を回避することが可能である。
【００１１】
図１は、本考案の好ましい実施例に係るフレキシブル複合基板を示す断面図である。図に示すように、フレキシブル複合基板１は、ゴム製キャリア１０と、基板構造２０と、成形層３０とを含む。以下、特定の具体的な実施例を通じて図面を参照しながら本考案の構造特徴を説明する。当業者は、本考案の開示内容によって本考案の利点及び効果を容易に理解することができる。当然ながら、本考案は、他の異なる方式で実施することが可能であり、換言すれば、本考案の趣旨を逸脱しない範囲において行われた均等の変更や修正は、依然として本考案の開示範囲に含まれる。
【００１２】
具体的には、ゴム製キャリア１０は、巻状体であり、第１の加工面１１及び第２の加工面１２を有する。第１の加工面１１及び第２の加工面１２は、いずれも加工待ちの基板構造２０がその上に結合されることができる。第１の加工面１１及び第２の加工面１２には、構造全体の安定性を維持するように、いずれも更に成形層３０を配置することができる。本考案は、ゴム製キャリア１０の形態を制限するものではない。即ち、ゴム製キャリア１０の形態は、製品の構成要求に基づいて変更することができる。
【００１３】
更に言えば、ゴム製キャリア１０は、実際の使用上の要求に応じて、例えばＮＲである天然ゴム又は例えばＳＢＲ、ＮＢＲ、ＩＲ、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ及びＢＲ等である合成ゴムをゴム基材として選択使用することができる。上述したゴム基材の性質、出所及び使用方式は当業者が熟知するものであるため、ここでは詳しい説明を省略する。より好ましくは、ゴム製キャリア１０に高難燃性、低吸湿性といった優れた特性を付与するために、ゴム製キャリア１０の成形加工過程において好適な添加剤を加えてもよい。
【００１４】
図１に示すように、本考案の１つの実施態様によれば、基板構造２０は無接着剤片面板構造であってもよく、基材２１及び基材２１に直接成形された金属層２２を含むと共に、成形層３０を介してゴム製キャリア１０の第１の加工面１１に結合される。即ち、成形層３０がゴム製キャリア１０の第１の加工面１１を全面的に覆い、基板構造２０が成形層３０を全面的に覆う。
【００１５】
具体的には、基材２１としては、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）薄膜を採用してもよい。ポリイミド薄膜は、製造が便利で、材料の変化が多様であり、化学的安定性、熱安定性、機械安定性に優れるという利点を有する。金属層２２としては、圧延金属層を採用してもよい。圧延金属層は、耐折性が高いという利点を有する。但し、基材２１及び金属層２２の材料はこれらに限定されない。実際の使用上の要求に応じて、基材２１は、その他好適な高分子材料、例えばポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、テフロン（登録商標）（Ｔｅｆｌｏｎ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリメチルメタクリレート（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）又はポリイミド−ポリエチレン−テレフタレート共重合体（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ  Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ−Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）からなる薄膜であってもよい。
【００１６】
ゴム製キャリア１０は外力の作用によって変形しやすいことから、ＦＰＣ加工工程（例えばフォトリソグラフィ、エッチング、無電解めっき、パンチング等の製造工程）において基板構造２０にずれが生じて製品の歩留まりに影響を及ぼすが、ポリイミド膜層又はポリエチレンテレフタレート膜層であり且つそれらに限定されない成形層３０を配置したことにより、ゴム製キャリア１０の接合問題を改善することができるのみならず、基板構造２０とゴム製キャリア１０を両者にずれが生じないようにしっかりと接合することができ、更には基板構造２０に正方向の支持力を付与することができ、ひいてはゴム製キャリア１０に生じる歪み量を抑制することが可能である。即ち、成形層３０は、製品の歩留まり向上に有用である。
【００１７】
図２に示すように、フレキシブル複合基板１の構造強度を向上させるために、ゴム製キャリア１０の第２の加工面１２には更に、ポリイミド膜層又はポリエチレンテレフタレート膜層であり且つそれらに限定されない他の成形層３０を配置してもよい。本考案は、他の成形層３０を配置したことにより、ゴム製キャリア１０の第１の加工面１１及び第２の加工面１２に形成された成形層３０が共にゴム製キャリア１０に生じる歪み量を抑制することができる。これにより、他の成形層３０は、歩留まりを更に向上させるのに有用である。
【００１８】
図３に示すように、異なる要求に応じて、フレキシブル複合基板１は、同じく基材２１及び基材２１に直接成形された金属層２２を含むと共に、他の成形層３０を介してゴム製キャリア１０の第２の加工面１２に結合される他の基板構造２０を更に含んでもよい。
【００１９】
図４に示すように、本考案の他の実施態様によれば、基板構造２０は、接着剤含有片面板構造であってもよく、基材２１、基材２１表面に設けられた接着層２３及び接着層２３表面に設けられた金属層２２を含む。実際の適用において、接着層２３は、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤を材料としてもよく、塗布方式で基材２１の表面に成形することができる。金属層２２は、圧着方式により接着層２３の表面に接続されることができ、接着層２３を介して基材２１にしっかりと接合される。また、基材２１と金属層２２の材料の選択については前述したとおりであるため、ここでは詳しい説明を省略する。図４に示す実施態様を変形した実施例として、ゴム製キャリア１０の第２の加工面１２には、他の成形層（図示せず）が配置されてもよく、その第２の加工面１２には他の基板構造２０が更に結合されてもよい。それによって得られる効果については前述したとおりである。
【００２０】
図５に示すように、本考案の更に他の実施態様によれば、基板構造２０は、無接着剤両面板構造であってもよく、基材２１、第１の金属層２２１及び第２の金属層２２２を含む。第１の金属層２２１及び第２の金属層２２２は、それぞれ基材２１の対向する２つの表面に設けられる。実際の適用において、第１の金属層２２１又は第２の金属層２２２が成形層３０に接続されるように選択することができる。第１の金属層２２１、第２の金属層２２２と基材２１との接合方式としては、任意の従来技術を用いることができる。また、基材２１と第１の金属層２２１、第２の金属層２２２の材料の選択については前述したとおりであるため、ここでは詳しい説明を省略する。図５に示す実施態様を変形した実施例として、ゴム製キャリア１０の第２の加工面１２には、他の成形層（図示せず）が配置されてもよく、その第２の加工面１２には他の基板構造２０が更に結合されてもよい。それによって得られる効果については前述したとおりである。
【００２１】
図６に示すように、本考案の更に別の実施態様によれば、基板構造２０は、接着剤含有両面板構造であってもよく、基材２１、第１の金属層２２１及び第２の金属層２２２並びに２つの接着層２３を含む。第１の金属層２２１は、圧着方式により２つの接着層２３のうちの一方の接着層２３の表面に接続されてもよく、当該一方の接着層２３を介して基材２１の一方の表面に接続される。第２の金属層２２２も同様に、圧着方式により２つの接着層２３のうちの他方の接着層２３の表面に接続されてもよく、当該他方の接着層２３を介して基材２１の他方の表面に接続される。実際の適用において、第１の金属層２２１又は第２の金属層２２２が成形層３０に接続されるように選択することができる。基材２１、第１の金属層２２１、第２の金属層２２１、２２２及び接着層２３の材料の選択については前述したとおりであるため、ここでは詳しい説明を省略する。図６に示す実施態様で変形した実施例として、ゴム製キャリア１０の第２の加工面１２には、他の成形層（図示せず）が配置されてもよく、その第２の加工面１２には他の基板構造２０が更に結合されてもよい。それによって得られる効果については前述したとおりである。
【００２２】
このように、本考案に係るフレキシブル複合基板１は、既存の基材に比べ、少なくとも以下の効果を奏する。
１．本考案に係るフレキシブル複合基板は、基板構造がゴム製キャリアに結合されることにより、コンシューマーエレクトロニクスの発展において強調される高機能化、軽量薄型化及び多機能化といった要求を満たすことができる。
２．次に、本考案に係るフレキシブル複合基板は、成形層（片面又は両面）を配置することによって、ゴム製キャリアと基板構造に正方向の支持力が付与されるだけでなく、ゴム製キャリアに生じる歪み量を抑制することもできるため、製品の歩留まりの向上に有用である。
３．更に、本考案に係るフレキシブル複合基板は、成形層（片面又は両面）を配置することによって、基板構造とゴム製キャリアに良好な接合効果をもたらすことができるのみならず、基板構造とゴム製キャリアの両者にずれが生じて製造工程に異常をもたらすことを防止することができるため、製品の歩留まりを更に向上させるのに有用である。
【００２３】
以上は本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。従って、本考案の明細書及び図面の内容を用いることでなされた等価の変更は、すべて本考案の権利保護範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００２４】
１  フレキシブル複合基板
１０  ゴム製キャリア
１１  第１の加工面
１２  第２の加工面
２０  基板構造
２１  基材
２２  金属層
２２１  第１の金属層
２２２  第２の金属層
２３  接着層
３０  成形層
【図１】
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【図２】
0003193238.tif 000004
【図３】
0003193238.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年7月15日(2014.7.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線基板加工工程に適用されるフレキシブル複合基板であって、
第１の加工面を有するゴム製キャリアと、
前記ゴム製キャリアの第１の加工面に設けられた成形層と、
前記成形層に設けられた基板構造と、
を含むことを特徴とするフレキシブル複合基板。
【請求項２】
前記基板構造は、基材及び前記基材に設けられた金属層を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項３】
他の成形層を更に含み、
前記ゴム製キャリアは前記第１の加工面に対向する第２の加工面を有し、
前記他の成形層は前記ゴム製キャリアの前記第２の加工面に設けられることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項４】
前記他の成形層に設けられており、基材及び前記基材に設けられた金属層を含む他の基板構造を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項５】
前記基板構造は、基材、第１の金属層及び第２の金属層を含み、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層は前記基材の対向する２つの表面にそれぞれ設けられると共に、前記第１の金属層及び前記第２の金属層のうちの一方が前記成形層に接続されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項６】
他の成形層を更に含み、
前記ゴム製キャリアは前記第１の加工面に対向する第２の加工面を有し、
前記他の成形層は前記ゴム製キャリアの前記第２の加工面に設けられることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項７】
前記他の成形層に設けられた他の基板構造を更に含むことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項８】
前記基板構造は、基材と、第１の金属層と、第２の金属層と、前記基材の対向する２つの表面にそれぞれ設けられた２つの接着層とを含み、
前記第１の金属層は、前記２つの接着層のうちの一方に接続され、
前記第２の金属層は、前記２つの接着層のうちの他方に接続され、
前記第１の金属層及び前記第２の金属層のうちの一方は、前記ゴム製キャリアの第１の加工面に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項９】
他の成形層を更に含み、
前記ゴム製キャリアは前記第１の加工面に対向する第２の加工面を有し、
前記他の成形層は前記ゴム製キャリアの前記第２の加工面に設けられることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル複合基板。
【請求項１０】
前記他の成形層に設けられた他の基板構造を更に含むことを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル複合基板。