【手続補正書】
【提出日】平成22年5月17日(2010.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物または、
下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物と、下記式（１ｂ）で表されるケイ素化合物および下記式（１ｃ）で表されるケイ素化合物からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物
を加水分解後、縮合させて得られ、かつ、芳香環の含有量が４０質量%以上である芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
Ｒ1aＳｉ（ＯＲ2）3 ・・・（１ａ）
（式（１ａ）中、Ｒ1aは、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基を示し、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1bＳｉ（ＯＲ3）3 ・・・（１ｂ）
（式（１ｂ）中、Ｒ1bは、炭素数１〜１４のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基または炭素数２〜１４の不飽和脂肪族残基を示し、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1cＲ1dＳｉ（ＯＲ4）2 ・・・（１ｃ）
（式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dは、炭素数６〜２０の芳香環、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基、炭素数２〜２０の不飽和脂肪族残基、または炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ4は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
【請求項２】
前記式（１ａ）中、Ｒ1aがビニル基が結合したフェニル基を有する炭素数８〜１４のアリール基またはビニル基が結合したナフチル基を有する炭素数１２〜１４のアリール基であり、
前記式（１ｂ）中、Ｒ1bが炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基であり、
前記式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dがそれぞれ独立に、ビニル基が結合したフェニル基を有する炭素数８〜１４のアリール基、ビニル基が結合したナフチル基を有する炭素数１２〜１４のアリール基、炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基である請求項１に記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
【請求項３】
前記式（１ａ）中、Ｒ1aがスチリル基であり、式（１ｂ）中、Ｒ1bがメチル基またはフェニル基であり、式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dがメチル基またはフェニル基である請求項１または２に記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
【請求項４】
芳香環の含有量が６０質量%以上である請求項１〜３のいずれかに記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
【請求項５】
（Ａ）下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物または、
下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物と、下記式（１ｂ）で表されるケイ素化合物および下記式（１ｃ）で表されるケイ素化合物からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物、
（Ｂ）熱または紫外線ラジカル重合開始剤、ならびに必要に応じて
（Ｄ）有機溶剤を含有し、
かつ、組成物における芳香環の含有量が４０質量％以上である硬化性樹脂組成物。
Ｒ1aＳｉ（ＯＲ2）3 ・・・（１ａ）
（式（１ａ）中、Ｒ1aは、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基を示し、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1bＳｉ（ＯＲ3）3 ・・・（１ｂ）
（式（１ｂ）中、Ｒ1bは、炭素数１〜１４のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基または炭素数２〜１４の不飽和脂肪族残基を示し、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1cＲ1dＳｉ（ＯＲ4）2 ・・・（１ｃ）
（式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dは、炭素数６〜２０の芳香環、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基、炭素数２〜２０の不飽和脂肪族残基、または炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ4は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
【請求項６】
（Ｃ）ビニル基を有する化合物をさらに含有する請求項５に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）請求項１〜４のいずれかに記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物、（Ｅ）Ｓｉ−Ｈ結合を有するケイ素化合物、ならびに必要に応じて（Ｄ）有機溶剤および（Ｆ）Ｐｔ化合物を含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｃ）ビニル基を有する化合物をさらに含有する請求項７に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
組成物における芳香環の含有量が６０質量％以上である請求項５〜８のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項５〜９のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を熱または紫外線により硬化させた硬化物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
すなわち、本発明は以下の事項を含む。
［１］下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物または、
下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物と、下記式（１ｂ）で表されるケイ素化合物および下記式（１ｃ）で表されるケイ素化合物からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られ、かつ、芳香環の含有量が４０質量%以上である芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
Ｒ1aＳｉ（ＯＲ2）3 ・・・（１ａ）
（式（１ａ）中、Ｒ1aは、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基を示し、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1bＳｉ（ＯＲ3）3 ・・・（１ｂ）
（式（１ｂ）中、Ｒ1bは、炭素数１〜１４のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基または炭素数２〜１４の不飽和脂肪族残基を示し、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1cＲ1dＳｉ（ＯＲ4）2 ・・・（１ｃ）
（式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dは、炭素数６〜２０の芳香環、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基、炭素数２〜２０の不飽和脂肪族残基、または炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ4は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
［２］前記式（１ａ）中、Ｒ1aがビニル基が結合したフェニル基を有する炭素数８〜１４のアリール基またはビニル基が結合したナフチル基を有する炭素数１２〜１４のアリール基であり、
前記式（１ｂ）中、Ｒ1bが炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基であり、
前記式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dがそれぞれ独立に、ビニル基が結合したフェニル基を有する炭素数８〜１４のアリール基、ビニル基が結合したナフチル基を有する炭素数１２〜１４のアリール基、炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基である［１］に記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
［３］前記式（１ａ）中、Ｒ1aがスチリル基であり、式（１ｂ）中、Ｒ1bがメチル基またはフェニル基であり、式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dがメチル基またはフェニル基である［１］または［２］に記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
［４］芳香環の含有量が６０質量%以上である［１］〜［３］のいずれかに記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。
［５］（Ａ）下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物または、
下記式（１ａ）で表されるケイ素化合物と、下記式（１ｂ）で表されるケイ素化合物および下記式（１ｃ）で表されるケイ素化合物からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物、
（Ｂ）熱または紫外線ラジカル重合開始剤、ならびに必要に応じて
（Ｄ）有機溶剤を含有し、
かつ、組成物における芳香環の含有量が４０質量％以上である硬化性樹脂組成物。
Ｒ1aＳｉ（ＯＲ2）3 ・・・（１ａ）
（式（１ａ）中、Ｒ1aは、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基を示し、Ｒ2は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1bＳｉ（ＯＲ3）3 ・・・（１ｂ）
（式（１ｂ）中、Ｒ1bは、炭素数１〜１４のアルキル基、炭素数６〜１４のアリール基または炭素数２〜１４の不飽和脂肪族残基を示し、Ｒ3は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
Ｒ1cＲ1dＳｉ（ＯＲ4）2 ・・・（１ｃ）
（式（１ｃ）中、Ｒ1cおよびＲ1dは、炭素数６〜２０の芳香環、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基、炭素数２〜２０の不飽和脂肪族残基、または炭素数１〜１０のアルキル基を示し、Ｒ4は炭素数１〜４のアルキル基を示す。）
［６］（Ｃ）ビニル基を有する化合物をさらに含有する［５］に記載の硬化性樹脂組成物。
［７］（Ａ）［１］〜［４］のいずれかに記載の芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物、（Ｅ）Ｓｉ−Ｈ結合を有するケイ素化合物、ならびに必要に応じて（Ｄ）有機溶剤および（Ｆ）Ｐｔ化合物を含有する硬化性樹脂組成物。
［８］（Ｃ）ビニル基を有する化合物をさらに含有する［７］に記載の硬化性樹脂組成物。
［９］組成物における芳香環の含有量が６０質量％以上である［５］〜［８］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
［１０］［５］〜［９］のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を熱または紫外線により硬化させた硬化物。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
式（１ｃ）で表されるケイ素化合物としては、式（１ｃ）中のＲ1c、Ｒ1dは、炭素数６〜２０の芳香環、炭素数６〜２０の芳香環にビニル基が結合した構造を有する炭化水素基、炭素数２〜２０の不飽和脂肪族残基、または炭素数１〜１０のアルキル基であるが、ビニル基が結合したフェニル基を有する炭素数８〜１４のアリール基、ビニル基が結合したナフチル基を有する炭素数１２〜１４のアリール基、炭素数１〜１０のアルキル基または炭素数６〜１０のアリール基であることがより好ましく、メチル基またはフェニル基であることが特に好ましい。式（１ｃ）で表されるケイ素化合物としては、たとえば、ジアリールジアルコキシシランが好ましく用いられるが、特に限定されない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、縮合反応の触媒としては、ジオクチル酸錫、ジラウリル酸錫、二酢酸ジブチル錫、ジオクチル酸ジブチル錫、ジラウリル酸ジブチル錫、ビス（アセトキシジブチル錫）オキサイドおよびビス（ラウロキシジブチル錫）オキサイドなどの錫化合物を縮合反応の触媒として用いることができる。使用する量は、芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５．０質量部が好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
空気雰囲気下で熱処理を行えるが、好ましくは窒素およびアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で熱処理を行う。触媒を用いる場合は、ジオクチル酸錫、ジラウリル酸錫、二酢酸ジブチル錫、ジオクチル酸ジブチル錫およびジラウリル酸ジブチル錫などの錫化合物や、テトラエトキシチタン、テトラ-ｎ-プロポキシチタン、テトラ-イソプロポキシチタン、テトラ-ｎ-ブトキシチタン、ジ-イソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタンおよびジ-イソプロポキシビス（アセチルアセトナート）チタンなどのチタン化合物、二酢酸鉛、二酢酸亜鉛およびビス（２−エチルヘキサン酸）などの脂肪酸類の金属塩、ならびにエタノールアミンおよびジエタノールアミンなどのアミン化合物などが硬化触媒として用いられる。硬化触媒は、通常、有機ケイ素化合物１００質量部に対して０．０１から１質量部の範囲で用いられる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
ラジカル重合方法を用いれば、有機ケイ素化合物を単独で重合することもできるし、芳香環の割合を高める場合には、機械特性、光学特性、電気特性および硬化性を改良する目的で、他の化合物と共重合を行ってもよい。
本発明で用いられる重合開始剤（Ｂ）としては、熱または紫外線によりラジカルを発生するものを用いることができる。このような重合開始剤（Ｂ）としては、たとえば、アゾ系または有機過酸化物の開始剤が挙げられる。
たとえば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビスイソバレロニトリルおよび２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ系化合物、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシドおよびアセチルアセトンパーオキシドなどのケトンパーオキシド類、イソブチルパーオキシド、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキシド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシドおよびｐ−クロロベンゾイルパーオキシドなどのジアシルパーオキシド類、２，４，４−トリメチルペンチル−２−ヒドロパーオキシド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキシド、クメンヒドロパーオキシドおよびｔ−ブチルヒドロパーオキシドなどのヒドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシドおよびトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）トリアジンなどのジアルキルパーオキシド類、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサンおよび２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタンなどのパーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシアゼレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートおよびジ−ｔ−ブチルパーオキシトリメチルアジペ−トなどのアルキルパーエステル類ならびにジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓ−ブチルパーオキシジカーボネートおよびｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネートなどのパーカーボネート類が挙げられる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
（メタ）アクリル酸エステル誘導体としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸フェニルおよび（メタ）アクリル酸ベンジルのような単官能の化合物の他に、ネオペンチルグリコール、ビスフェノール−Ａのアルキレンオキサイド付加体、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパンおよびジペンタエリスリトールとの多官能（メタ）アクリレートや、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシアクリレートが挙げられる。特に、（クレゾール）ノボラック樹脂ベースやビスフェノール−Ａベースのエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシアクリレートが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
（メタ）アクリルアミド誘導体としては、（メタ）アクリルアミドおよびＮ，Ｎ'−ジメチルメタアクリルアミドなどが挙げられる。
ビニルエステル誘導体としては、酢酸ビニルおよび安息香酸ビニルなどが挙げられる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
Ｎ−ビニルアミド誘導体としては、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルフマルアミドおよびＮ−ビニルピロリドンなどが挙げられる。
上記の中では、紫外線硬化性を増大させる場合には、（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましく、エッチング耐性を上げる場合には、芳香環を有する化合物が望ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
＜合成例１＞
温度計と冷却管を取り付けた三口フラスコにジフェニルジメトキシラン（９．０５ｇ、３７．０ｍｍｏｌ）、ｐ−スチリルトリメトキシシラン（２．７７ｇ、１２．３ｍｍｏｌ）およびテトラエトキシシラン（２．５７ｇ、１２．３ｍｍｏｌ）を量り取り、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート９０．０ｇを添加した。室温下、撹拌しながら、２５００ｐｐｍ硝酸水溶液２．８９ｇを１時間かけて滴下し、室温で３時間撹拌した。その後室温で１２時間放置した。エバポレーターを用い、５０℃の水浴で加熱し、圧力７ｋＰａにおいて反応で生成したアルコールと残存する水などを留去した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって得られたポリスチレン換算重量の平均分子量は８００であった。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
【表２】
2008297490.tif 000001
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
【表３】
2008297490.tif 000002