(57)【要約】      （修正有）【課題】防塵シェードを配置した発光モジュールを提供する。【解決手段】発光チップ１０を搭載して透明な樹脂により封止したチップ搭載フレーム３００を有し、チップ搭載フレームに接続するリードフレーム２１０を埋設した絶縁座体１００の頂面１０１から、チップ搭載フレームのトップ搭載部３１０から延伸した接続部３２０の一端を露出させて、接続部３２０にシェード４０をロウ接して設けることにより、透明な樹脂による透光構造に塵埃が付着することを防止する。【選択図】図７
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
頂面、前記頂面を取り囲む側面、および前記頂面に設けられた凹部を有する絶縁座体と、
前記絶縁座体内に埋設され、それぞれリード接続部および第１のガイドピンを有し、該リード接続部は前記凹部から露出し、前記第１のガイドピンが前記側面のいずれか一つから露出している二つのリードフレームと、
前記絶縁座体内に埋設され、発光チップ搭載部、および該発光チップ搭載部から延伸したシェード接続部を有し、該発光チップ搭載部が前記凹部内に露出し、前記シェード接続部が、前記絶縁座体の頂面に露出しているチップ搭載フレームと、を具えることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記発光チップ搭載部は、凹んだ搭載皿を形成していることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１のガイドピンは、それぞれ前記各リードフレームの末端に位置していることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記チップ搭載フレームは、前記搭載部から延伸した二つの第２のガイドピンを有し、前記第２のガイドピンは前記いずれかの側面から露出していることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記絶縁座体は、前記絶縁座体の頂面に相対する底面を有し、前記第１のガイドピンおよび前記第２のガイドピンはそれぞれ階段状を呈し、前記絶縁座体の該底面に向かって湾曲しながら延伸していることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記第２のガイドピンは、それぞれ前記の異なる二つの側面から露出し、前記２つの第１のガイドピンは前記同じ側面から露出していることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記第２のガイドピンおよび前記第１のガイドピンは、それぞれ異なる前記側面から露出し、前記二つのリードフレームは平行に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記チップ搭載フレームは、前記二つのリードフレームの間に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記発光チップ搭載部は、発光チップを配置し、前記発光チップはリード線により前記リードフレームと電気的に接続され、前記凹部は前記発光チップを覆い包む透光構造を設けていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記シェード接続部は、シェードを設けていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光モジュールに関し、特に、シェードを配置する発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光チップは、通常リードフレーム上にパッケージされているが、具体的には透明樹脂によって封止されてリードフレーム上にパッケージされていることが多い。発光チップは、リードフレームにより回路板に配置され、電気的に接続する。これにより、回路板を介して発光チップを駆動させて発光させることができる。
【０００３】
従来のリードフレームは、発光チップを保護する措置を有していなかった。そのため、空気中のほこりなどが透明樹脂に付着して発光チップの放射する光線に悪影響を与えることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１８１９９２号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、シェードを配置する発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本考案は、発光モジュールを提供する。本考案の発光モジュールは、絶縁座体、二つのリードフレームおよびチップ搭載フレームを含む。絶縁座体は、頂面、頂面を取り囲む側面、および頂面に設けられた凹部を有する。二つのリードフレームは、絶縁座体内に埋設され、リード接続部および第１のガイドピンを有する。リード接続部は、上記凹部から露出し、第１のガイドピンは、側面から露出している。チップ搭載フレームは、縁座体内に埋設され、搭載部、および搭載部から延伸したシェード接続部を有する。搭載部は、凹部内に露出し、シェード接続部は、頂面に露出している。
【考案の効果】
【０００７】
本考案のシェードを配置する発光モジュールは、シェード接続部上にシェードが配置されることにより、凹部にほこりが落ちて透光構造に付着するのを防ぎ、発光チップの放射する光線に悪影響を与えるのを防ぐことができる。
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の一実施形態による発光モジュールを示す斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態による発光モジュールを示す正面図である。
【図３】本考案の一実施形態による発光モジュールを示す断面図である。
【図４】本考案の一実施形態による発光モジュールを示すもう一つの断面図である。
【図５】本考案の一実施形態による発光モジュールを示すもう一つの正面図である。
【図６】本考案の一実施形態による発光モジュールを示すさらにもう一つの断面図である。
【図７】本考案の発光モジュールにシェードを配置した状態を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
図１〜４を参照する。図１は、本考案の一実施形態による発光モジュールを示す斜視図である。図２は、本考案の一実施形態による発光モジュールを示す正面図である。図３は、本考案の一実施形態による発光モジュールを示す断面図である。図４は、本考案の一実施形態による発光モジュールを示すもう一つの断面図である。図１〜４に示すように、本考案の発光モジュールは、絶縁座体１００、リードフレーム２１０、２２０およびチップ搭載フレーム３００を具える。
【００１１】
絶縁座体１００は、ＰＰＡなどのプラスチックからなる四角形の扁平体であり、頂面１０１、頂面１０１を取り囲む側面１０２、１０３、１０４、１０５、および頂面１０１に相対する底面１０６を有する。頂面１０１は、凹部１１０を設けている。
【００１２】
リードフレーム２１０、２２０は、それぞれ、例えば銅などからなる金属の長い棒状体であって、絶縁座体１００内に平行になるように埋設されている。リードフレーム２１０、２２０は、それぞれリード接続部２１１、２２１および第１のガイドピン２１２、２２２を有する。リード接続部２１１、２２１は、リードフレーム２１０、２２０の片側の表面上に位置し、第１のガイドピン２１２、２２２は、リードフレーム２１０、２２０の末端に位置している。
リード接続部２１１、２２１は、凹部１１０から露出し、第１のガイドピン２１２、２２２は、側面１０２、１０３、１０４、１０５のいずれか一つから露出している。本実施形態において、第１のガイドピン２１２、２２２は、同一の側面１０２から露出している。
【００１３】
チップ搭載フレーム３００は、例えば、銅などからなる金属片で、絶縁座体１００内で二つのリードフレーム２１０、２２０間に埋設されている。
チップ搭載フレーム３００は、搭載部３１０、搭載部３１０から延伸したシェード接続部３２０、および搭載部３１０から延伸した二つの第２のガイドピン３３０を有する。搭載部３１０は、板状で、一方の面が凹部１１０内に露出して搭載皿３１１を形成している。
シェード接続部３２０は、絶縁座体１００の頂面１０１に露出している。第２のガイドピン３３０は、それぞれ絶縁座体１００の相対する二つの側面１０２、１０３上に露出している。第２のガイドピン３３０および第１のガイドピン２１２、２２２は、それぞれ絶縁座体１００の異なる側面１０２、１０３、１０４上から露出している。
【００１４】
第１のガイドピン２１２、２２２および第２のガイドピン３３０は、それぞれ階段状を呈し、絶縁座体１００の底面１０６に向かって湾曲しながら延伸している。
【００１５】
図５および図６を参照する。図５は、本考案の一実施形態による発光モジュールを示すもう一つの正面図である。図６は、本考案の一実施形態による発光モジュールを示すさらにもう一つの断面図である。図５および図６に示すように、本考案の発光モジュールは、チップ搭載フレーム３００の搭載皿３１１内に発光チップ１０を配置している。発光チップ１０とリードフレーム２１０、２２０との間は、それぞれリード線２０により電気的に接続されている。リード線２０は、それぞれリードフレーム２１０、２２０のリード接続部２１１、２２１上に接続しているのが好適である。
発光チップ１０は、発光ダイオードチップまたはレーザーチップでもよい。絶縁座体１００上の凹部１１０には、透明樹脂が注入され、固まった後は透光構造３０を形成し、発光チップ１０を覆い包んで封止する。本考案のリードフレームは、第２のガイドピン３３０および第１のガイドピン２１２、２２２を介して発光チップ１０に電源を供給して発光させる。
【００１６】
図７を参照する。図７は、本考案の発光モジュールにシェードを配置した状態を示す断面図である。図７に示すように、本実施形態の発光モジュールは、チップ搭載フレーム３００が絶縁座体１００の頂面１０１表面から露出するシェード接続部３２０を有する。シェード接続部３２０上には、シェード４０が半田付けにより配置される。これにより、凹部１１０にほこりが落ちて透光構造３０に付着しないようにカバーし、発光チップ１０の作用に悪影響を与えるのを防ぐことができる。
【００１７】
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００１８】
１０  発光チップ
２０  リード線
３０  透光構造
４０  シェード
１００  絶縁座体
１０１  頂面
１０２  側面
１０３  側面
１０４  側面
１０５  側面
１０６  底面
１１０  凹部
２１０  リードフレーム
２１１  リード接続部
２１２  第１のガイドピン
２２０  リードフレーム
２２１  リード接続部
２２２  第１のガイドピン
３００  チップ搭載フレーム
３１０  搭載部
３１１  搭載皿
３２０  シェード接続部
３３０  第２のガイドピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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