(57)【要約】  本発明は、コーティング材料の材料流にさらされる作業側を有するコーティングされるべき基層におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置を備えたコーティングシステムのためのマスクであって、前記コーティングされるべきでない範囲の前記被覆装置が少なくとも１つの回転可能なディスクで構成されており、該ディスクのディスク上側が前記コーティング材料の材料流に対して垂直である前記マスクに関するものである。本発明の別の態様は、少なくとも１つの噴射装置を有する熱的及び／又は動的なコーティングシステムと、コーティングされる基層の対応する製造方法とを含むものである。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コーティング材料の材料流にさらされる作業側（２１）を有するコーティングされるべき基層（２０）におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置（２）を備えたコーティングシステム（１０）のためのマスク（１）において、
−  前記コーティングされるべきでない範囲の前記被覆装置（２）が少なくとも１つの回転可能なディスク（３）で構成されており、該ディスクのディスク上側（３１）が前記コーティング材料の材料流に対して垂直であることを特徴とするマスク。
【請求項２】
熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）、特に冷間ガス噴射システムによって特徴付けられた請求項１に記載のマスク（１）。
【請求項３】
洗浄装置（５）が、回転可能な前記各ディスク（３）における前記基層（２０）とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のマスク（１）。
【請求項４】
互いに逆方向に回転する２つのディスク（３）が配置されており、これらディスクが、コーティング間隙（４）を確保するように互いに離間していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のマスク（１）。
【請求項５】
回転可能な前記ディスク（３）が、形成すべきコーティング（６）の幅において可変に調整可能なコーティング間隙（４）を備えていることを特徴とする請求項４に記載のマスク（１）。
【請求項６】
少なくとも１つの回転可能な前記ディスク（３）が、波状、ぎざぎざ状の外部輪郭及び／又は選択的な堆積のための複数の凹部（８）を備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のマスク（１）。
【請求項７】
回転可能な前記ディスク（３）の表面が、噴射材料に対して良好でない付着性を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のマスク（１）。
【請求項８】
回転可能な前記ディスク（３）の少なくとも表面が、鋼、硬質合金、セラミックス、ガラス、ＤＬＣ、硬質クロム又はグラファイトで構成されていることを特徴とする請求項７記載のマスク（１）。
【請求項９】
少なくとも１つの噴射装置（１１）を有する熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）において、
−  搬送装置が設けられており、該搬送装置が、コーティングされるべき基質（２０）を少なくとも１つの噴射装置（１１）の下方で線形に、かつ、連続して案内すること、及び
−  コーティングされるべき前記基層（２０）におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置（２）を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の、又は連続して共に走行するストリップマスクとしてのマスク（１）が配置されていること
を特徴とする熱的及び／又は動的なコーティングシステム。
【請求項１０】
少なくとも１つの前記噴射装置（１１）が固定されていることを特徴とする請求項９に記載の熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）。
【請求項１１】
少なくとも１つの前記噴射装置（１１）が、基層走行方向（Ｌ）に対して垂直に及び／又は平行に揺動可能であることを特徴とする請求項９に記載の熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）。
【請求項１２】
ストリップ走行方向に見て、前記噴射装置（１１）の手前に機械的な下処理装置（１３）が配置されていることを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）。
【請求項１３】
基層走行方向（Ｌ）において、前記噴射装置（１１）につづいて少なくとも１つの加熱装置（１４）が配置されていることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）。
【請求項１４】
基層走行方向（Ｌ）に見て、前記噴射装置（１１）につづいて少なくとも１つの冷間圧延装置（１５）が配置されていることを特徴とする請求項９〜１３のいずれか１項に記載の熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）。
【請求項１５】
基層走行方向に見て、前記噴射装置（１１）につづいてフライス装置（１６）が配置されていることを特徴とする請求項９〜１４のいずれか１項に記載の熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）。
【請求項１６】
熱的及び／又は動的なコーティングシステム（１０）によるコーティングされた基層（２０）の製造方法において、
以下のステップ：
−  前記基層（２０）の作業側（２１）の任意の下処理、
−  噴射装置（１１）の下方での前記基層（２０）の線形かつ連続的な案内、このとき、前記基層（２０）の前記作業側（２１）上へ、少なくとも１つの回転可能なディスク（３）から成るマスク（１）によって、前記ディスク上側が、コーティング材料の材料流に対して垂直であるか、又はスプレー噴射流（１２）の範囲において連続的に共に走行するストリップマスクによって部分的に覆われているとともに、部分的にのみ堆積され、並びに
−  それぞれ任意の少なくとも１回の加熱、少なくとも１回の冷間圧延及び前記基層（２０）上に形成されたコーティング（６）のフライス切削
によって特徴付けられた製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文に基づくコーティングシステムのためのマスク、請求項９の前文に基づくコーティングシステム及びコーティングシステムによるコーティングされた基層の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
冷間ガス噴射は高い動的なコーティング方法であり、この方法においては、不活性ガス、４０ｂａｒまでの圧力及び１０００ｍ／ｓをはるかに超える速度を用いて金属粒子が非常に強く加速される。これら粒子は固着した状態において部材表面へ載設され、このとき、基層は溶融されない。コーティングされるべき基層へのコーティング粒子の衝突時には、大きな速度によって粒子がまさに基層表面のように変形し、その結果、材料の混合と、コーティング材料の付着とが生じる。この際、非常にわずかな酸化物含有量を有する、密で、かつ、固く付着した複数の層が生じる。
【０００３】
基層を表面の一部の範囲にのみコーティングすることがしばしば必要となる。これについて、複数のマスキング技術がすでに知られており、これにより、基層表面におけるコーティングされるべきでない範囲が覆われる。例えば接着テープ又はシリコンマスキングのような従来の被覆は、通常十分ではない。なぜなら、この被覆は大きな粒子速度に抵抗することができないためである。他方で、例えば金属又は合成樹脂のような安定した材料自体がコーティングされる。そのため、マスク上に固着したコーティングが生じ、このコーティングは、使用後にマスクが処理されなければならないことに結びつくものである。
【０００４】
さらに進んだ開発により、そのうちに多重に使用可能なマスクが公知となっている。特許文献１から、多重の使用に対する動的な冷間ガス溶射法のためのマスクが見て取れる。この関連において、使用される動的な冷間ガス溶射法での表面変形すなわち作業側の可塑性の変形が生じ得ないようにコーティング源に対向する側で硬く形成されるマスクが提案される。これにより、マスクの表面材料及び衝突するコーティング粒子が変形するとともに混ざり合って硬い層が形成されることが回避される。このマスクは、使用後に洗浄され、再び使用される。
【０００５】
特許文献２には、冷間動的な溶射法又は動的な冷間ガス噴射による部材のコーティングのための被覆装置が開示されている。この被覆装置によって、ここでもコーティングされるべき部材における表面のある範囲が覆われる。被覆装置は、コーティングが存在すべきでない範囲で表面が鋸刃状の構造を備えるよう、マスクとして刻み目を付けられている。この表面は、コーティング材料の粒子が部材からそれるようになっている。その結果、これら粒子は表面構造に付着しない。
【０００６】
特許文献３及び特許文献４には、回転する型板ディスクとしての被覆装置を有するコーティングシステムのためのマスクが開示されている。重なり合って配置されているか、又は互いに鋭角に配置された型板ディスクは、ワークピースのコーティングされるべきでない範囲の輪郭を描くものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２００８０５６６５２号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０２００８０２５５１０号明細書
【特許文献３】独国特許発明第６９２９２２号明細書
【特許文献４】独国実用新案第８２１０８７２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、多重の、又は連続した使用が保証される、例えば冷間ガス噴射のようなコーティングシステムのためのマスクをさらに発展させることを基礎とするものである。また、製造方法も提供されるべきである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、マスクについて、請求項１の特徴によって描写される。本発明の他の態様は、コーティングシステムについては請求項９の特徴によって描写され、コーティングされた基層の製造方法については請求項１６の特徴によって描写される。引用される他の請求項は、本発明の有利な形成及び発展形成に関するものである。
【００１０】
本発明は、コーティング材料の材料流にさらされる作業側を有するコーティングされるべき基層におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置を備えたコーティングシステムのためのマスクを含み、コーティングされるべきでない範囲の被覆装置が少なくとも１つの回転可能なディスクで構成されており、該ディスクのディスク上側がコーティング材料の材料流に対して垂直である。
【００１１】
このとき、本発明は、マスクが被覆装置の範囲において堆積プロセス中に連続してコーティング材料によって覆われるという考察に基づくものである。ディスクの回転によって、被覆装置上の表面被覆が定常的にスプレー噴射流から噴射作用の外部における１つの箇所へ案内され、この箇所において再度表面を洗浄することが可能である。スプレー噴射流は、被覆装置によって覆われていない複数の箇所においてのみ基層へ当たる。このために、少なくとも１つのディスクが設けられている。そして、個々のディスクは適当な複数の凹部を備えており、これら凹部を通してスプレー噴射流が基層へ貫通することが可能である。２つ以上の回転するディスクにおいては、これらディスクは互いに対して離間しているため、コーティング間隙によりコーティング材料の材料流が基層表面へ解放される。これにより、例えばストリップ材料の走行方向において局所的に連続した複数の層が表面上に形成される。コーティング間隙は、調整可能なディスクによって所望の間隙規模へ調整可能である。
【００１２】
被覆装置として使用される回転可能なディスクは、ディスク上側、ディスク端面及びディスク下側を備えている。ここで、ディスク上側は、コーティング材料の材料流に対して垂直であるとともに、この材料流にさらされている。ただし、垂直からわずかな傾斜を設定することも可能であり、ディスク上側の輪郭描写効果が確保されるかぎり容認され得る。ディスク下側は、輪郭描写された範囲に位置する。通常はコーティング材料が集合された噴射によって堆積されるため、回転可能なディスクのディスク上側の外側の縁部範囲のみがコーティング材料によって覆われる。複数のディスクの場合には、上側あるいは下側が１つの平面において隣接して配置されている。ディスク回転はそれぞれ回転軸線を介してなされ、この回転軸線は互いに平行に延びているとともに横方向へ互いに離間している。これら回転軸線は各ディスク端面の間に隙間が形成されるよう互いに離間されており、この隙間を通してコーティング材料が通過し、基層の作業側へ至る。言い換えれば、回転軸線の間隔は、各ディスク間の残された堆積間隙を含めてディスク半径の合計に相当する。
【００１３】
コーティングされるべき基層は、通常、プレート、バー又は動作中に回転するディスクの直下で案内される無端のストリップ材料である。回転するディスクに対する間隔は、適切にわずかに維持されている。
【００１４】
回転可能な複数のディスクは、その半径において、ディスクの外縁部の曲率が堆積範囲の縁部範囲へ本質的な影響を及ぼさないようスプレー噴射流に対して比較的大きく選択されている。換言すれば、スプレー噴射流は、マスクの被覆された縁部範囲が互いに平行に延びる輪郭描写のように作用するよう局所的に配置されている。したがって、コーティングの縁部範囲にはコーティングされていない範囲に対して明確な輪郭線が形成される。このとき、回転するディスクの速度は、コーティング材料の量に合わせられる。ディスクの回転方向は、輪郭描写範囲において通常はストリップ走行方向に選択される。その結果、ストリップとディスクは平行となる。このとき、被覆装置の表面上に堆積されたコーティング材料は、これによりコーティング特性が変化しないほどわずかな厚さのみを有している。
【００１５】
特別な利点は、本マスキング技術によって特にストリップ材料の連続的な製造が特に経済的となることにある。これにより、例えば、銅ストリップ又は銅合金ストリップが全面にわたって又は部分的にアルミニウム層を備えることが可能である。このようなコーティングシステムは、例えばアルミニウムコーティングされた選択的な銅ストリップとして、バッテリセル結合体として使用される。この技術により、コーティング材料が溶融しないとともに、起こる可能性のある不都合な相転移のおそれが生じない。適当なパラメータの下で堆積されれば、基層の非常にわずかな熱的な負荷もなされる。これにより、ほぼ気孔のない層を製造することが可能である。
【００１６】
本発明の好ましい形態においては、熱的及び／又は動的なコーティングシステム、特に冷間ガス噴射システムを使用することが可能である。熱的及び／又は動的なコーティングシステムという概念は、フレーム溶射、爆裂溶射、プラズマ溶射、レーザ溶射、アーク溶射、冷間ガス溶射、粉体プラズマ溶接（ＰＴＡ）又は高速フレーム溶射（ＨＶＯＦ）の原理に基づく堆積装置に該当するものである。これらの方法においては、コーティング材料がスプレー噴射流によって堆積される。
【００１７】
有利には、洗浄装置を、回転可能な各ディスクにおける基層とは反対側に配置することができる。基層のコーティングに寄与しないスプレー噴射流の一部は、その大部分が被覆装置によって輪郭描写され、この被覆装置上で堆積される。したがって、回転するディスクの表面上には、スプレー噴射流の材料が定常的に共に堆積される。ディスクの回転により、堆積された材料は基層から離れた位置へ至り、ここでは、コーティングされた表面が洗浄装置によって洗浄される。洗浄は、機械的な除去に基づき、ブラシ、研磨、刃による除去又は単なるふき取りによってなされる。各洗浄装置は、通常、貯蔵容器、又はディスク表面から除去された材料を収容するか若しくは一度に搬出する吸引部を有している。回転可能なディスクの更なる回転によって、一度洗浄された表面が再びスプレー噴射流の範囲へ至る。この範囲では、表面が被覆装置としてその機能を果たす。これにより、回転可能なディスクが１つの側において連続して被覆されるとともに、他方の側においては連続的に洗浄される。そのため、このようなマスクの継続使用が可能となる。
【００１８】
本発明の好ましい形態においては、互いに逆方向に回転する２つのディスクを配置することができ、これらディスクは、コーティング間隙を確保するように互いに離間している。好ましく使用されるストリップ材料においては、これらディスクが、ストリップ材料の上方で水平に横たわるように配置されているとともに、それぞれ回転軸上に固定されている。ディスク半径は、スプレー噴射流によってコーティングされ得る基層のある部分が覆われないように選択されている。通常は、このような配置において連続的にストリップ長手軸にわたって延在する部分的なコーティングが生成される。
【００１９】
加えて、回転可能なディスクが、形成すべきコーティングの幅において可変に調整可能なコーティング間隙を備えることも可能である。この関連において、可変とは、回転するディスクの回転軸がストリップ方向に対して横方向へ変位可能であり、したがって、ディスクを交換する必要なくコーティング間隙をより大きく、又はより小さく選択可能であることを意味している。
【００２０】
本発明の有利な実施形態においては、少なくとも１つの回転可能なディスクが、波状、ぎざぎざ状の外部輪郭及び／又は選択的な堆積のための複数の凹部を備えることができる。波状あるいはぎざぎざ状の外部輪郭は、特に２つのディスクを有する被覆装置において使用される。
【００２１】
堆積過程において析出された層の特別な幾何形状を得るために、このような外部輪郭により、コーティング過程中に間隙の大きさを変更することが可能である。回転可能なディスクにおける複数の凹部は、円形開口部と同一に、円形、だ円形又はその他のそれ自体限定された堆積を生成するためのものである。これにより、複数のストリップ上に局所的な、又は通過する多数の異なる上層を生成することが可能である。
【００２２】
好ましくは、回転可能なディスクの表面が、噴射材料に対して良好でない付着性を備えている。処理プロセス中にディスクが連続的に洗浄可能であるために、ディスクの表面がこの表面へ堆積された噴射材料を容易に再び解放することが有利である。したがって、ディスク表面を再び洗浄するのに、例えばふき取りで十分である。
【００２３】
本発明の有利な実施形態においては、回転可能なディスクの少なくとも表面が、鋼、硬質合金、セラミックス、ガラス、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）、硬質クロム又はグラファイトで構成されている。このような材料は、スプレー噴射流の下でも表面において変形しない十分な硬さを有している。上述の材料は、スプレー噴射流の温度に対して安定的であり、溶解現象又は溶融現象を有さないかぎり特に耐熱性を有するものでもある。加えて、これら材料は、コーティング材料に比べて非常に硬い。これにより、ディスクは、連続した製造時に、交換する必要なく長い寿命を有することができる。
【００２４】
本発明の別の態様は、少なくとも１つの噴射装置を有する熱的及び／又は動的なコーティングシステムを含んでおり、搬送装置が設けられていて、該搬送装置が、コーティングされるべき基層を少なくとも１つの噴射装置の下方で線形に、かつ、連続して案内する。さらに、本発明によるマスクは、コーティングされるべき基層におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置と共に配置されている。これに代えて、マスクを連続して共に走行するストリップマスクとして構成することも可能である。
【００２５】
このとき、本発明は、このような熱的及び／又は動的なコーティングシステム、特に冷間ガス噴射システムが経済的な走行方法においてストリップ上の基層に層が設けられるようになっているという考察に基づくものである。これにより、例えば選択的にアルミニウムによって、バッテリセル結合体のためのコーティングされた銅ストリップを製造することが可能である。
【００２６】
好ましくは、少なくとも１つの噴射装置を固定することができる。まさに小さな堆積面に対して、例えば冷間ガス装置によって十分なコーティングを実行するのに十分であり得る。しかしながら、固定された配置においては、スプレー噴射流は、所望のコーティングをマスクを通して基層上に形成することができる大きさを備える必要がある。この種の固定された装置は、いずれにせよ移動するシステムに対しても有利である。なぜなら、これらシステムは、スプレーヘッドの移動及び制御のための更なる予防措置を必要としないためである。
【００２７】
本発明の好ましい形態においては、少なくとも１つの噴射装置が、基層走行方向に対して垂直に及び／又は平行に揺動可能である。この場合、噴射装置の移動は、１つ又は２つの空間方向において非常に限定されて行われる。基層走行方向に対して垂直に実行される揺動により、ストリップの幅にわたってより大きな基層面がスプレー噴射流によって覆われる。１つの特徴は、スプレー噴射流の、基層走行方向に対して平行に案内される揺動を有している。この場合、スプレー噴射流は、被覆装置及びコーティングされるべき基層材料の移動特性に合わせられている。例えばスプレー噴射流がマスクによってちょうど基層への堆積位置にあれば、このスプレー噴射流は、より長いコーティング時間が使用されるよう供給されることが可能である。このために、基層の走行速度、被覆装置の回転速度及びスプレー噴射流の供給は、互いに正確に調整されている。
【００２８】
有利には、本発明による熱的及び／又は動的なコーティングシステムにおいては、本発明によるマスクは、コーティングされるべき基層におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置と共に配置されることが可能である。実際には、このために、使用される複数のマスクがそれぞれコーティング特性について選択されるべきであり、このとき、スプレー噴射流の下方の基層の走行速度及び被覆装置の回転特性が相関されるべきである。
【００２９】
これに代えて、本発明による熱的及び／又は動的なコーティングシステムにおける好ましい実施形態においては、連続して共に走行するストリップマスクがコーティングされるべき基層におけるコーティングされるべきでない範囲の被覆装置と共に構成されることができる。ストリップマスクは無端のストリップであることができ、この無端のストリップは、一方では被覆装置として基層上でのコーティング特性を規定し、他方では、装置全体において、この装置が洗浄され得るように案内される。このようなストリップマスクは、方向転換装置及び案内装置によって問題なく表面洗浄が洗浄装置で行われ得るようコーティング範囲から離間される。さらに、洗浄のために設備から取り外され得るように用意されたストリップマスクも考えられている。また、複数のリング又は円すいリングの特別な形状も考えられる。
【００３０】
特に好ましい実施形態においては、ストリップ走行方向に見て、噴射装置の手前に機械的な下処理装置を配置することができる。このような下処理装置は基層表面の準備に寄与するものであり、基層表面上にはコーティング材料が堆積されるようになっている。これにより、基層表面は、まず洗浄され、機械的な作用により多くはいくらか粗面化される。粗面化された表面上では、コーティング材料がより良好な付着性を得る。
【００３１】
本発明の別の好ましい実施形態においては、基層走行方向において、噴射装置につづいて少なくとも１つの加熱装置を配置することが可能である。このような温度処理は、場合によっては生じ得る堆積された材料の境界面における応力状態を基層へ向けて解消するのに適している。他方で、温度処理は、各接合相手の相性状に有利に影響を与えることができる。
【００３２】
有利には、基層走行方向に見て、噴射装置につづいて少なくとも１つの冷間圧延装置を配置することが可能である。層のこのいわゆる再圧延は、場合によっては残存する気孔又は他の中空空間が密に閉鎖され得るという結果をもたらす。そのほか、圧延過程により、堆積された材料の表面が平坦にされ、さらに基層表面に対する付着性が改善される。
【００３３】
本発明の好ましい実施形態においては、基層走行方向に見て、噴射装置につづいてフライス装置を配置することができる。フライス装置は、場合によってはまだ粗い表面の再加工に寄与するものである。特に、フライス工程により、所望のように精確な層厚を生じさせることが可能である。
【００３４】
本発明の別の態様は、熱的及び／又は動的なコーティングシステムによるコーティングされた基層の製造方法において、
以下のステップ：
−  前記基層の作業側の任意の下処理、
−  噴射装置の下方での前記基層の線形かつ連続的な案内、このとき、前記基層（２０）の前記作業側（２１）上へ、少なくとも１つの回転可能なディスク（３）から成るマスク（１）によって、前記ディスク上側（３１）が、コーティング材料の材料流に対して垂直であるか、又はスプレー噴射流（１２）の範囲において連続的に共に走行するストリップマスクによって部分的に覆われているとともに、部分的にのみ堆積され、並びに
−  それぞれ任意の少なくとも１回の加熱、少なくとも１回の冷間圧延及び前記基層上に形成されたコーティングのフライス切削
によって特徴付けられた製造方法を含んでいる。
【００３５】
このとき、本発明は、選択的な堆積の簡易な形態は基層が線形かつ連続的にスプレー噴射流の下方で通り抜けることにあるという考察に基づくものである。この様式により、基層の作業側では部分的に又は全面的にも堆積がなされる。下処理又はすでに堆積された層の後処理の任意の方法ステップは、コーティングの付着性あるいは表面の質の改善に寄与するものである。
【００３６】
有利には、噴射装置の下方での基層の線形かつ連続した通過を行うことが可能であり、このとき、基層の作業側は、少なくとも１つの回転するディスクのマスクによって、又は連続的に共に走行するストリップマスクによってスプレー噴射流の範囲において部分的に被覆され、かつ、部分的に堆積される。
【００３７】
追加的なマスクによって、特に局所的に堆積された層が本質的に高い品質で製造され得る。局所的に実行された堆積の縁部は、対応して明確に形成される。特に、異なる被覆装置の組合せは、点状の、又は一貫してストリップ状の堆積を実行する手段を提供するものである。また、両者の組合せも考えられる。
【００３８】
本発明の複数の実施例を概略的な図面に基づいて詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】ディスク及び基層を有するマスクの概略的な平面図である。
【図２】２つのディスク及び１つの基層を有するマスクの概略的な平面図である。
【図３】基層を有する冷間ガス噴射システムの概略的な側面図である。
【図４】複数の凹部を有する被覆装置としてのディスクを概略的に示す図である。
【図５】ぎざぎざ状の外部輪郭を有する被覆装置としてのディスクを概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
全ての図において、互いに対応する部分には同一の符号が付されている。
【００４１】
図１には、ディスク３及び基層２０を有するマスク１の平面図が概略的に示されている。ディスク３は部分的コーティングに効果的な被覆装置２であり、この被覆装置は、スプレー噴射流１２と基層表面の作業側２１の間に配置されている。ディスク上側３１を起点としてディスク３はその周囲に多数の凹部８を備えており、これら凹部を通してスプレー噴射流１２が貫通することが可能である。１つの凹部８がスプレー噴射流１２によって貫通される時点で、基層２０が局所的にコーティングされる。この場合、回転方向Ｄ及び基層走行方向Ｌは、スプレー噴射流１２が一定の間隔で円形状のコーティング６を基層上２０に堆積する。凹部８が存在しない箇所では、スプレー噴射流１２がディスク３からそらされ、コーティング７がディスク表面上に形成される。コーティング７は、更なる経過において、洗浄装置５によって再びディスク表面から除去される。この場合、基層２０の作業側２１が再び下処理されることがない。
【００４２】
図２には、２つのディスク３及び１つの基層２０を有するマスク１の平面図が概略的に示されている。これらディスク３自体は、被覆装置２として互いに逆方向の回転方向Ｄを有している。両ディスク３は基層２０の外部において回転軸上に配置されており、その半径は、両ディスクエッジ部間にコーティング間隙４が確保されるように選択されている。スプレー噴射流１２は、コーティング間隙４の範囲において基層２０の作業側２１へ進入する。この場合、細長状のコーティング６が基層２０上に形成される。回転方向Ｄへの両ディスク３の回転により、ディスク上側３１上のコーティング７の一部がスプレー噴射流１２から連れ去られ、各洗浄装置５において再びディスク表面から除去される。
【００４３】
図３には、基層２０を有する熱的及び／又は動的なコーティングシステムとしての冷間ガス噴射システム１０の側面図が概略的に示されている。基層走行方向Ｌに連続して、まずは下処理装置１３が作業面２１の洗浄のために配置されている。基層洗浄後、噴射装置１１によってコーティングが行われる。スプレー噴射流１２は、ここでも被覆装置２としてのディスク３の配置によって部分的にのみ基層２０の作業側２１へ通過している。ディスク上側３１におけるコーティング７の遮断された部分は、ここでも洗浄装置５によって除去される。ディスク端面３２及びディスク下側３３は、コーティング材料によって覆われていない。つづいて、基層上のコーティング６は、加熱装置１４によって熱処理され、その後、表面上に形成される酸化物がフライス装置１６によって除去される。つづいて、コーティング６の圧縮のために、層が冷間圧延装置１５によってさらに処理される。
【００４４】
図４には、複数の凹部８を有する被覆装置としてのディスク３が概略的に示されている。この場合、これら凹部は、結局のところディスクを軸方向に貫通する孔である。当然、堆積特性に応じて、だ円形、長方形又は他の幾何形状もディスク３へ形成することが可能である。
【００４５】
図５には、ぎざぎざ状の外部輪郭を有する被覆装置としてのディスク３が概略的に示されている。この第２のバリエーションは、少なくとも２つのディスクが使用されるマスクに対して適したものである。ぎざぎざ状又は波状の構造により、スプレー噴射流の堆積時に、基層表面にぎざぎざ状の輪郭が共に形成されるよう輪郭が描かれる。図４に基づく凹部と図５に基づくぎざぎざ状の外部輪郭との組合せも考えられる。これにより、細長状の堆積を基層表面上での点状の局所的な堆積と組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  マスク
２  被覆装置
３  ディスク
３１  ディスク上側
３２  ディスク端面
３３  ディスク下側
４  コーティング間隙
５  洗浄装置
６  基層上のコーティング
７  ディスク上のコーティング
８  凹部
１０  冷間ガス噴射システム、熱的及び／又は動的なコーティングシステム
１１  噴射装置
１２  スプレー噴射流
１３  下処理装置
１４  加熱装置
１５  冷間圧延装置
１６  フライス装置
２０  基層
２１  作業側
Ｌ  基層走行方向
Ｄ  回転方向
【図１】
2015530915.tif 000003
【図２】
2015530915.tif 000004
【図３】
2015530915.tif 000005
【図４】
2015530915.tif 000006
【図５】
2015530915.tif 000007
【国際調査報告】
2015530915.tif 000008
2015530915.tif 000009
2015530915.tif 000010
2015530915.tif 000011