【手続補正書】
【提出日】平成22年4月21日(2010.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持手段上に、Ｘ方向の間隔がｘ（ｘ＞０）、Ｙ方向の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、マトリクス状に複数の第１の部品を配置し、
前記複数の第１の部品を、前記Ｘ方向の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
仮着された前記複数の第１の部品を、前記Ｙ方向の間隔を前記ｙからｂ（ｂ＞ｙ）に変化させて、第２のフレキシブル基板上の第２の部品に対して、仮着された前記複数の第１の部品のうち１つを電気的に接続させ、
前記Ｘ方向と前記Ｙ方向がなす角度θは０度より大きく１８０度より小さいことを特徴とする貼りあわせ方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記角度θは９０度であることを特徴とする貼りあわせ方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１のフレキシブル基板及び前記第２のフレキシブル基板の各々の面が対向し、
前記第１のフレキシブル基板の長辺と前記第２のフレキシブル基板の長辺がなす角度は、０度より大きく９０度より小さい角度、または９０度より大きく１８０度より小さい角度であることを特徴とする貼りあわせ方法。
【請求項４】
支持手段上に、行の間隔がｘ（ｘ＞０）、列の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、マトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を１行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
第２のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記ａ、行の間隔がｂ（ｂ＞ｙ）となるように、マトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数の半導体集積回路の行方向と直交するように、前記第２のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させて、前記複数のアンテナのうち１つに対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち１つを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
支持手段上に、行の間隔がｘ（ｘ＞０）、列の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、マトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を１行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
第２のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記ａ、行の間隔がｂ（ｂ＞ｙ）となるように、マトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記第２のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、且つ、前記複数の半導体集積回路の行方向と直交するように、前記第１のフレキシブル基板を前記複数の半導体集積回路の行方向に移動させて、前記複数のアンテナのうち１つに対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち１つを電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項６】
支持手段上に、行の間隔がｘ（ｘ＞０）、列の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、ｍ（ｍは自然数）行ｎ（ｎは自然数）列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を１行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
第２のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記ａ、行の間隔がｂ（ｂ＞ｙ）となり、且つ行方向に対して平行な直線上に接続部が配置されるように、ｐ列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち各行の第ｊ（ｊは１以上ｐ以下の自然数）列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第ｊ行の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項７】
支持手段上に、行の間隔がｘ（ｘ＞０）、列の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、ｍ（ｍは自然数）行ｎ（ｎは自然数）列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を１行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
第２のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記ａ、行の間隔がｂ（ｂ＞ｙ）となり、且つ行方向に対して平行な直線上に接続部が配置されるように、ｑ（ｑは自然数）行ｐ列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち第ｊ（ｊは１以上ｑより小さい自然数）行第ｉ（ｉは１以上ｐ以下の自然数）列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第ｉ行第ｊ列の半導体集積回路を電気的に接続し、
前記第２のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、
前記複数のアンテナのうち第（ｊ＋１）行第ｉ列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第ｉ行第（ｊ＋１）列の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項８】
支持手段上に、行の間隔がｘ（ｘ＞０）、列の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、ｍ（ｍは自然数）行ｎ（ｎは自然数）列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を１行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
第２のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記ａ、行の間隔がｂ（ｂ＞ｙ）となり、且つ列方向に対してａｒｃｔａｎ（ｙ／ａ）の角度を有する直線上に接続部が配置されるように、ｐ列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうちｊ（ｊは１以上ｐ以下の自然数）列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第ｊ行の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項９】
支持手段上に、行の間隔がｘ（ｘ＞０）、列の間隔がｙ（ｙ＞０）となるように、ｍ（ｍは自然数）行ｎ（ｎは自然数）列のマトリクス状に複数の半導体集積回路を配置し、
前記複数の半導体集積回路を１行ずつ、前記列の間隔を変えずに、前記行の間隔を前記ｘからａ（ａ＞ｘ）に変化させて、第１のフレキシブル基板上に仮着させ、
第２のフレキシブル基板上に、列の間隔が前記ａ、行の間隔がｂ（ｂ＞ｙ）となり、且つ列方向に対してａｒｃｔａｎ（ｙ／ａ）の角度を有する直線上に接続部が配置されるように、ｑ（ｑはｐ以上の自然数）行ｐ列のマトリクス状に複数のアンテナを配置し、
前記複数のアンテナのうち第ｉ（ｉは１以上ｑより小さい自然数）行第ｊ（ｊは１以上ｐより小さい自然数）列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第ｊ行第ｉ列の半導体集積回路を電気的に接続し、
前記複数のアンテナのうち第ｊ行の全てのアンテナの接続部に半導体集積回路を電気的に接続した後、前記第２のフレキシブル基板を前記複数のアンテナの行方向に移動させ、且つ、当該行方向と直交するように前記第１のフレキシブル基板を前記複数の半導体集積回路の行方向に移動させて、
前記複数のアンテナのうち第（ｊ＋１）行第ｉ列のアンテナの前記接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路のうち第（ｉ＋１）行第ｊ列の半導体集積回路を電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項４乃至請求項９のいずれか一項において、
前記複数のアンテナのうち１行のアンテナに対して、前記第１のフレキシブル基板上に仮着された前記複数の半導体集積回路を同時に電気的に接続させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項１１】
マトリクス状に複数の第１の部品が配置された支持手段上から、前記複数の第１の部品を１行ずつ第１のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
マトリクス状に複数の第２の部品が配置された第２のフレキシブル基板を、前記複数の第２の部品の行方向であり且つ前記第１のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる搬送手段と、
前記複数の第２の部品の接続部に対して仮着された前記複数の第１の部品が１つずつ重なるように、前記ピックアップ手段及び前記搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数の第２の部品と重なった前記複数の第１の部品を、前記複数の第２の部品と電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは０度より大きく１８０度より小さいことを特徴とする貼りあわせ装置。
【請求項１２】
マトリクス状に複数の第１の部品が配置された支持手段上から、前記複数の第１の部品を１行ずつ第１のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
前記第１のフレキシブル基板上の前記複数の第１の部品の行方向に前記第１のフレキシブル基板を移動させる第１の搬送手段と、
マトリクス状に複数の第２の部品が配置された第２のフレキシブル基板を、前記複数の第２の部品の行方向であり且つ前記第１のフレキシブル基板の移動方向と角度θの方向に移動させる第２の搬送手段と、
前記複数の第２の部品の接続部に対して仮着された前記複数の第１の部品が１つずつ重なるように、前記ピックアップ手段、前記第１の搬送手段、及び前記第２の搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数の第２の部品と重なった前記複数の第１の部品を、前記複数の第２の部品と電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは０度より大きく１８０度より小さいことを特徴とする貼りあわせ装置。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２において、
前記角度θは９０度であることを特徴とする貼りあわせ装置。
【請求項１４】
請求項１１または請求項１２において、
前記角度θはａｒｃｔａｎ（ｙ／ａ）であることを特徴とする貼りあわせ装置。
【請求項１５】
マトリクス状に複数の半導体集積回路が配置された支持手段上から、前記複数の半導体集積回路を１行ずつ第１のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
マトリクス状に複数のアンテナが配置された第２のフレキシブル基板を、前記複数のアンテナの行方向であり且つ前記第１のフレキシブル基板の移動方向に対して角度θをなす方向に移動させる搬送手段と、
前記複数のアンテナの接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路が１つずつ重なるように、前記ピックアップ手段及び前記搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数のアンテナの接続部と重なった前記複数の半導体集積回路の接続部を、前記複数のアンテナの接続部に電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは０度より大きく１８０度より小さいことを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項１６】
マトリクス状に複数の半導体集積回路が配置された支持手段上から、前記複数の半導体集積回路を１行ずつ第１のフレキシブル基板上に仮着させるピックアップ手段と、
前記第１のフレキシブル基板上の前記複数の半導体集積回路の行方向に前記第１のフレキシブル基板を移動させる第１の搬送手段と、
マトリクス状に複数のアンテナが配置された第２のフレキシブル基板を、前記複数のアンテナの行方向であり且つ前記第１のフレキシブル基板の移動方向に対して角度θをなす方向に移動させる第２の搬送手段と、
前記複数のアンテナの接続部に対して、仮着された前記複数の半導体集積回路が１つずつ重なるように、前記ピックアップ手段、前記第１の搬送手段、及び前記第２の搬送手段を制御する制御手段と、
前記複数のアンテナの接続部と重なった前記複数の半導体集積回路の接続部を、前記複数のアンテナの接続部に電気的に接続させるボンディング手段とを有し、
前記角度θは０度より大きく１８０度より小さいことを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項１７】
請求項１５または請求項１６において、
前記角度θは９０度であることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項１８】
請求項１５または請求項１６において、
前記角度θはａｒｃｔａｎ（ｙ／ａ）であることを特徴とする半導体装置の製造装置。