(57)【要約】【課題】発光モジュール上の光サブアセンブリの１つが故障した場合、その故障した光サブアセンブリだけ交換することができる交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを提供する。【解決手段】交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ１００は、筐体１０、回路基板２０、光受信モジュール３０、発光モジュール４０及び接続ポート５０を備える。回路基板２０は、筐体１０内に配設される。光受信モジュール３０は、回路基板２０に接続されるとともに、複数の光センサ又は複数の光センサにより構成された光センサアレイと、光センサ上又は光センサアレイ上にそれぞれ配設された第１の外カバーと、第１の外カバー上に設けられるとともに光センサに対応した第１のレンズとを含む。発光モジュール４０は、回路基板２０に接続される。【選択図】図１
0003193150.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
筐体、回路基板、光受信モジュール、発光モジュール及び接続ポートを備えた、交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバであって、
前記回路基板は、前記筐体内に配設され、
前記光受信モジュールは、前記回路基板に接続されるとともに、複数の光センサ又は前記複数の光センサにより構成された光センサアレイと、前記複数の光センサのそれぞれ上又は前記光センサアレイ上に配設された第１の外カバーと、前記第１の外カバー上に設けられるとともに前記光センサに対応した一つ又は複数の第１のレンズと、を含み、
前記発光モジュールは、前記回路基板に接続されるとともに、それぞれ独立して配設された複数の光サブアセンブリと、前記筐体上に配設される少なくとも１つの受け座と、を含み、前記光サブアセンブリは、少なくとも１つの端面発光型レーザダイオードと、前記端面発光型レーザダイオード上に配設された第２の外カバーと、前記第２の外カバー上に配設されるとともに、前記端面発光型レーザダイオードに対応した第２のレンズと、をそれぞれ含み、前記受け座は、ベースボディと、前記ベースボディ上に配設されて前記光サブアセンブリをそれぞれ固定する複数の位置決め部と、を含み、
前記接続ポートは、前記光受信モジュール及び前記発光モジュールと接続され、光信号の送受信を行うことを特徴とする交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項２】
前記接続ポートは、光入力ポート及び光出力ポートを含み、
前記光受信モジュールは、前記第１のレンズと光結合される光分割デマルチプレクサを含み、前記光入力ポートから伝送された異なる波長を含んだ光信号が光分割された後、前記光センサへそれぞれ伝送される光信号を受信することを特徴とする請求項１に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項３】
前記光受信モジュールは、前記光入力ポート及び前記光分割デマルチプレクサにそれぞれ光結合された両端を有するメイン光ファイバと、前記第１のレンズ及び前記光分割デマルチプレクサとそれぞれ光結合された複数の二次光ファイバと、を含むことを特徴とする請求項２に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項４】
前記接続ポートは、光入力ポート及び光出力ポートを含み、
前記発光モジュールは、前記第２のレンズと光結合する光分割マルチプレクサを含み、
前記端面発光型レーザダイオードは、異なる波長を有する光信号を前記光出力ポートへそれぞれ伝送することを特徴とする請求項１に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項５】
前記発光モジュールは、前記光出力ポート及び前記光分割マルチプレクサにそれぞれ光結合される両端を有するメイン光ファイバと、前記第２のレンズ及び前記光分割マルチプレクサとそれぞれ光結合される複数の二次光ファイバと、を含むことを特徴とする請求項４に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項６】
前記接続ポートは、接続ポートボディと、前記接続ポートボディ上に配設された複数の突合せチャネルと、前記突合せチャネルの両側に配設されて外部の光ファイバケーブルを位置決めする固定部と、を含むことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項７】
前記発光モジュールは、前記第２のレンズ及び前記突合せチャネルの内部光ファイバにそれぞれ光結合される両端を有する内部光ファイバを含むことを特徴とする請求項６に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項８】
前記第２の外カバーは、前記端面発光型レーザダイオードを覆う本体部と、前記本体部の一側に接続され、前記端面発光型レーザダイオードに対応した少なくとも１つの筒状部材と、を含み、
前記筒状部材には、前記第２のレンズがそれぞれ配設されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項９】
前記本体部は、第１の結合部を含み、
前記筒状部材は、前記第１の結合部に対応して組み合わす第２の結合部を含むことを特徴とする請求項８に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項１０】
前記位置決め部は、前記筒状部材を挿設するために用いる挿入口であることを特徴とする請求項８に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項１１】
前記光受信モジュールの前記第１の外カバーは、前記光センサアレイの上方に配設されるとともに、前記第１の外カバー上に設けられた反射鏡を含み、
前記反射鏡は、前記第１のレンズの光信号を９０度屈折させ、前記光センサアレイと光結合されることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項１２】
前記光受信モジュールの前記第１の外カバーは、前記光センサの上方に配設されるとともに、前記第１の外カバー上に設けられた反射鏡を含み、
前記反射鏡は、前記第１のレンズの光信号を９０度屈折させ、前記光センサアレイと光結合されることを特徴とする請求項１１に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項１３】
前記光受信モジュールは、前記第１の外カバー上に設けられた前記反射鏡の上方に形成されたウィンドウを含むことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバ。
【請求項１４】
光コネクタ上に配設された交換式発光モジュールであって、
前記発光モジュールは、それぞれ独立して設置された複数の光サブアセンブリと、少なくとも１つの受け座と、を含み、
前記光サブアセンブリは、少なくとも１つの端面発光型レーザダイオードと、前記端面発光型レーザダイオード上に配設された第２の外カバーと、前記第２の外カバー上に配設されて前記端面発光型レーザダイオードに対応した第２のレンズと、をそれぞれ含み、
前記受け座は、前記光コネクタ上に配設されるとともに、ベースボディと、前記ベースボディ上に配設されて前記光サブアセンブリをそれぞれ固定する位置決め部と、を含むことを特徴とする交換式発光モジュール。
【請求項１５】
前記第２の外カバーは、前記端面発光型レーザダイオードを覆う本体部と、前記本体部の一側に接続されて前記端面発光型レーザダイオードに対応した少なくとも１つの筒状部材と、を含み、
前記筒状部材には、前記第２のレンズが配設されていることを特徴とする請求項１４に記載の交換式発光モジュール。
【請求項１６】
前記本体部は、第１の結合部を含み、
前記筒状部材は、前記第１の結合部と対応して組み合わされる第２の結合部を含むことを特徴とする請求項１５に記載の交換式発光モジュール。
【請求項１７】
前記位置決め部は、前記筒状部材を挿設するために用いる挿入口であることを特徴とする請求項１５に記載の交換式発光モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、光トランシーバに関し、特に、発光モジュールを独立した複数の光サブアセンブリへ分離可能な光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進展に伴い、コンピュータの処理速度及び処理容量が増え続けているが、従来の電線ケーブルによる伝送方式は、帯域及び伝送速度が制限されているため、現代生活に必要な大容量の情報伝送の負荷に堪えることができず、この方面の必要性に対応するために、従来の電信伝送システムは、光ファイバ伝送システムにより徐々に代替されてきている。光ファイバ伝送システムは、帯域により制限を受けない上、高速伝送、伝送距離が長く、材質が電磁干渉を受けにくいなどの長所を有するため、従来の電子産業は、光ファイバを利用した伝送の研究に重点が置かれており、将来性があると見られている。いわゆる光通信技術は、光波を信号キャリア（ｓｉｇｎａｌ  ｃａｒｒｉｅｒ）として用い、光ファイバを介して２つのノード間で伝送を行う技術である。光通信分野は、その伝搬媒質の違いに応じて光通信側と電気通信側とに大別され、光トランシーバ（ｏｐｔｉｃａｌ  ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）を介し、受信した光信号をチップ処理を行う電気信号へ変換するか、データ処理を行った後の電気信号を光トランシーバにより光信号へ変換し、光ファイバにより伝送し、通信を行う。
【０００３】
波長分割多重ＷＤＭ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）とは、光ファイバを介して伝送された光学キャリア信号を多重処理する技術であり、この技術では異なる波長信号又はレーザ光信号を利用して伝送を行う。この技術では、光ファイバ上の信号の双方向伝送及び多めの転送容量を得ることができる。この「波長分割多重」とは、周波数分割多重（ＦＤＭ：Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）が無線電波に応用するのと異なり、光学キャリアに応用するものが大部分であり、波長と周波数との関係は基本的に逆数関係であるため、その概念は互いに適用可能である。
【０００４】
実際には、波長分割多重の方式は、光ファイバの使用波長を多数のチャネル（ｃｈａｎｎｅｌ）へ分割し、同一の光ファイバ内で大量のデータを伝送する方式のことである。１つの完全な波長分割多重システムは、送信側の波長分割多重装置（ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  ｄｉｖｉｓｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）と、受信側の波長分割多重分離装置（ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  ｄｉｖｉｓｉｏｎ  ｄｅｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）とに分かれる。既に市販されている商業用の波長分割多重装置／波長分割多重分離装置は、光ファイバシステムを８０個のチャネルへ分け、データ伝送速度がＴｂ／ｓのレベルを超える。
【０００５】
ＷＤＭ技術に用いる発光モジュールは、一般にこのようなコネクタに含まれる１つの光送信器の構造を含み、この光送信器の構造は、異なる帯域の光信号をそれぞれ送信するが、この光送信器が損壊してしまうと各帯域を修復することができなくなり、光送信器全体を交換しなければならなくなり、無駄なコストがかかる虞があった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
そのため、本考案の目的は、１つの光送信器の瑕疵を改善するために光通信器全てを交換しなければならず不便であった従来技術の問題点を改善する、交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、筐体、回路基板、光受信モジュール、発光モジュール及び接続ポートを備えた、交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバであって、前記回路基板は、前記筐体内に配設され、前記光受信モジュールは、前記回路基板に接続されるとともに、複数の光センサ又は前記複数の光センサにより構成された光センサアレイと、前記複数の光センサのそれぞれ上又は前記光センサアレイ上に配設された第１の外カバーと、前記第１の外カバー上に設けられるとともに前記光センサに対応した一つ又は複数の第１のレンズと、を含み、前記発光モジュールは、前記回路基板に接続されるとともに、それぞれ独立して配設された複数の光サブアセンブリと、前記筐体上に配設される少なくとも１つの受け座と、を含み、前記光サブアセンブリは、少なくとも１つの端面発光型レーザダイオードと、前記端面発光型レーザダイオード上に配設された第２の外カバーと、前記第２の外カバー上に配設されるとともに、前記端面発光型レーザダイオードに対応した第２のレンズと、をそれぞれ含み、前記受け座は、ベースボディと、前記ベースボディ上に配設されて前記光サブアセンブリをそれぞれ固定する複数の位置決め部と、を含み、前記接続ポートは、前記光受信モジュール及び前記発光モジュールと接続され、光信号の送受信を行うことを特徴とする交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバが提供される。
【０００８】
前記接続ポートは、光入力ポート及び光出力ポートを含み、前記光受信モジュールは、前記第１のレンズと光結合される光分割デマルチプレクサを含み、前記光入力ポートから伝送された異なる波長を含んだ光信号が光分割された後、前記光センサへそれぞれ伝送される光信号を受信することが好ましい。
【０００９】
前記光受信モジュールは、前記光入力ポート及び前記光分割デマルチプレクサにそれぞれ光結合された両端を有するメイン光ファイバと、前記第１のレンズ及び前記光分割デマルチプレクサとそれぞれ光結合された複数の二次光ファイバと、を含むことが好ましい。
【００１０】
前記接続ポートは、光入力ポート及び光出力ポートを含み、前記発光モジュールは、前記第２のレンズと光結合する光分割マルチプレクサを含み、前記端面発光型レーザダイオードは、異なる波長を有する光信号を前記光出力ポートへそれぞれ伝送することが好ましい。
【００１１】
前記発光モジュールは、前記光出力ポート及び前記光分割マルチプレクサにそれぞれ光結合される両端を有するメイン光ファイバと、前記第２のレンズ及び前記光分割マルチプレクサとそれぞれ光結合される複数の二次光ファイバと、を含むことが好ましい。
【００１２】
前記接続ポートは、接続ポートボディと、前記接続ポートボディ上に配設された複数の突合せチャネルと、前記突合せチャネルの両側に配設されて外部の光ファイバケーブルを位置決めする固定部と、を含むことが好ましい。
【００１３】
前記発光モジュールは、両端部がそれぞれ前記第1のレンズ及び前記突合せチャネルに光結合される複数の内部光ファイバを含むことが好ましい。
【００１４】
前記第２の外カバーは、前記端面発光型レーザダイオードを覆う本体部と、前記本体部の一側に接続され、前記端面発光型レーザダイオードに対応した少なくとも１つの筒状部材と、を含み、前記筒状部材には、前記第２のレンズがそれぞれ配設されていることが好ましい。
【００１５】
前記本体部は、第１の結合部を含み、前記筒状部材は、前記第１の結合部に対応して組み合わす第２の結合部を含むことが好ましい。
【００１６】
前記位置決め部は、前記筒状部材を挿設するために用いる挿入口であることが好ましい。
【００１７】
前記光受信モジュールは、前記光センサアレイの上方に配設されるとともに、前記第１の外カバー上に設けられた反射鏡を含み、前記反射鏡は、前記第１のレンズの光信号を９０度屈折させ、前記光センサアレイと光結合されることが好ましい。
【００１８】
前記光受信モジュールは、前記第１の外カバー上に設けられた前記反射鏡の上方に形成されたウィンドウを含むことが好ましい。
【００１９】
上記課題を解決するために、本考案の第２の形態によれば、光コネクタ上に配設された交換式発光モジュールであって、前記発光モジュールは、それぞれ独立して設置された複数の光サブアセンブリと、前記光コネクタに配設された少なくとも１つの受け座と、を含み、前記光サブアセンブリは、少なくとも１つの端面発光型レーザダイオードと、前記端面発光型レーザダイオード上に配設された第２の外カバーと、前記第２の外カバー上に配設されて前記端面発光型レーザダイオードに対応した第２のレンズと、をそれぞれ含み、前記受け座は、前記光コネクタ上に配設されるとともに、ベースボディと、前記ベースボディ上に配設されて前記光サブアセンブリをそれぞれ固定する位置決め部と、を含むことを特徴とする交換式発光モジュールが提供される。
【００２０】
前記第２の外カバーは、前記端面発光型レーザダイオードを覆う本体部と、前記本体部の一側に接続されて前記端面発光型レーザダイオードに対応した少なくとも１つの筒状部材と、を含み、前記筒状部材には、前記第２のレンズが配設されていることが好ましい。
【００２１】
前記本体部は、第１の結合部を含み、前記筒状部材は、前記第１の結合部と対応して組み合わされた第２の結合部を含むことが好ましい。
【００２２】
前記位置決め部は、前記筒状部材を挿設するために用いる挿入口であることが好ましい。
【考案の効果】
【００２３】
本考案の交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバは、以下（１）及び（２）の効果を有する。
（１）本考案の光サブアセンブリがそれぞれ独立して分離可能であるため、発光モジュール上の光サブアセンブリの１つが故障した場合、その故障した光サブアセンブリだけ交換することができる。
（２）本考案の光サブアセンブリ上の本体部及び筒状部材は、それぞれ分離可能であり、端面発光型レーザダイオードが故障した場合、第２のレンズを搭載した筒状部材を回収して再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図（１）である。
【図４】図４は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図（２）である。
【図５】図５は、本考案の第２実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。
【図６】図６は、本考案の第２実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図である。
【図７】図７は、本考案の第３実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。
【図８】図８は、本考案の第４実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。
【図９】図９は、本考案の第４実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２５】
以下、本考案の実施例について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。
【００２６】
（第１実施形態）
図１及び図２を参照する。図１は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す分解斜視図である。図２は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す分解斜視図である。図１及び図２に示すように、本考案の第１実施形態に係る光トランシーバは、波長分割多重（ＷＤＭ：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）の技術を応用し、複数の端面発光型レーザダイオードを介して異なる波長の光を波長分割多重装置により１つのシングルモードファイバ（ｓｉｇｎａｌ  ｍｏｄｅ  ｆｉｂｅｒ）を導入し、シングルモードファイバにより中長距離の伝送を行う。続いて、他側の光トランシーバを利用し、多重分離装置は、受信した光信号を光分割処理し、異なるチャネルへそれぞれ案内する。第１実施形態の光トランシーバは、波長分割多重（ＷＤＭ）の技術以外に２位相偏移変調（ＢＰＳＫ：Ｂｉｎａｒｙ  Ｐｈａｓｅ  Ｓｈｉｆｔ  Ｋｅｙｉｎｇ）、４位相偏移変調（ＱＰＳＫ：Ｑｕａｄｒａｔｕｒｅ  Ｐｈａｓｅ  Ｓｈｉｆｔ  Ｋｅｙｉｎｇ）、低密度波長分割多重（ＣＷＤＭ：Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌ／Ｃｏａｒｓｅ  Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）、高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ：Ｄｅｎｓｅ  Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）、光アド・ドロップ多重化装置（ＯＡＤＭ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｄｄ／Ｄｒｏｐ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）、再構成可能型光アド・ドロップ多重化装置（ＲＯＡＤＭ：Ｒｅｃｏｎｆｉｇｕｒａｂｌｅ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｄｄ／Ｄｒｏｐ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）、又はそれらに類する光通信技術に関する。第１実施形態の光トランシーバ１００は、ＱＳＦＰ規格で配置されるとともに、筐体１０と、筐体１０内に配設された回路基板２０と、回路基板２０に接続された光受信モジュール３０と、回路基板２０に接続された発光モジュール４０と、光受信モジュール３０及び発光モジュール４０に接続された接続ポート５０と、を含む。
【００２７】
筐体１０中には、回路基板２０と、光受信モジュール３０、発光モジュール４０、接続ポート５０などの電子回路素子と、が収容されて固定される。回路基板２０上には、光受信モジュール３０及び発光モジュール４０に関連した回路素子が配線される。この回路素子とは例えば、ＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）回路、検出回路、駆動回路、又は信号を処理する信号処理回路などを指している。光受信モジュール３０及び発光モジュール４０は、回路基板２０と接続され、光電変換を行う。光受信モジュール３０は、光センサ３１が受信した光信号を電気信号へ変換させる。発光モジュール４０は、それぞれ独立して設置された複数の光サブアセンブリ（ｏｐｔｉｃａｌ  ｓｕｂ−ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ）４１と、筐体１０上に配設された少なくとも１つの受け座４２と、を含む。接続ポート５０は、光受信モジュール３０及び発光モジュール４０に接続され、光信号の送受信を行う。
【００２８】
発光モジュール４０及び光受信モジュール３０の多数組の光信号を変調／復調し、異なる波長を有する複数の光束を複数の光ファイバを介して１つのシングルモードファイバまで光結合するか、シングルモードファイバにより復調して複数の光ファイバチャネルへ送る。発光モジュール４０は、光分割マルチプレクサ（ｓｐｌｉｔｔｉｎｇ  ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）７０を含み、光受信モジュール３０は、光分割デマルチプレクサ（ｓｐｌｉｔｔｉｎｇ  ｄｅｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）６０を含む。第１実施形態では、波長分割多重（ＷＤＭ：Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）技術が利用されている。光分割マルチプレクサ７０は、発光モジュール４０の一側に配設され、発光モジュール４０に接続された複数の二次光ファイバ（二次光ファイバ）４２により、発光モジュール４０からの異なる波長を有する複数の光信号をそれぞれ光分割マルチプレクサ７０へ光結合するとともに、光分割マルチプレクサ７０により二次光ファイバ４２の異なる波長を有する光信号をそれぞれメイン光ファイバ（ｍａｉｎ  ｏｐｔｉｃａｌ  ｆｉｂｅｒ）７１へ送信し、メイン光ファイバ７１を介して光信号を接続ポート５０へ送信する。光分割デマルチプレクサ６０は、光受信モジュール３０の一側に配設され、メイン光ファイバ６１により接続ポート５０が受信した異なる波長を有する光信号を復調し、異なる波長の光信号をそれぞれ二次光ファイバ３２へ送信する。光分割マルチプレクサ７０及び光分割デマルチプレクサ６０は、微光学（ｄｉｓｃｒｅｔｅ  ｍｉｃｒｏ−ｏｐｔｉｃ）、光導波（ｏｐｔｉｃａｌ  ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）又はその他類似の方式を用い、二次光ファイバ４２の光信号をメイン光ファイバ７１に光結合させるか、メイン光ファイバ６１の光信号を二次光ファイバ３２へ分波させる。
【００２９】
接続ポート５０は、光分割マルチプレクサ７０及び光分割デマルチプレクサ６０に接続され、それを介して発光モジュール４０及び光受信モジュール３０を外部の光ファイバケーブル（図示せず）に接続される。接続ポート５０は、光入力ポート５１及び光出力ポート５２を含む。光入力ポート５１は、光受信モジュール３０に接続され、それを介して外部の光ファイバケーブルからの光信号を光受信モジュール３０へ送信する。光出力ポート５２は、発光モジュール４０と接続され、発光モジュール４０からの光信号を外部の光ファイバケーブルへ送信する。第１実施形態に係る接続ポート５０は、ＬＣ（Ｌｕｃｅｎｔ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ／Ｌｏｃａｌ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）の規格であるが、勿論これだけに限定されるわけではないことをここで述べておく。
【００３０】
続いて、本考案の第１実施形態に係る発光モジュールの詳細な構造については、図３を参照する。図３は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図（１）である。
【００３１】
本考案の第１実施形態に係る発光モジュール４０は、独立して設置された複数の光サブアセンブリ４１と、筐体１０上に配設された少なくとも１つの受け座４３と、を含む。受け座４３は、ベースボディ４３１と、ベースボディ４３１上に光サブアセンブリ４１をそれぞれ固定する複数の位置決め部４３２と、を含む。ひとつの光サブアセンブリ４１が故障した場合、位置決め部４３２から光サブアセンブリ４１を直接外して光サブアセンブリ４１を交換することができる。光サブアセンブリ４１は、少なくとも１つの端面発光型レーザダイオード４１１と、端面発光型レーザダイオード４１１上に配設された第２の外カバー４１２と、第２の外カバー４１２上に配設される上、端面発光型レーザダイオード４１１に対応した第２のレンズ４１３と、端面発光型レーザダイオード４１１及び回路基板２０に接続されたフレキシブルプリント基板４４と、を含む。メイン光ファイバ７１の両端には、光出力ポート５２及び光分割マルチプレクサ７０がそれぞれ光結合される。二次光ファイバ４２の両端には、第２のレンズ４１３及び光分割マルチプレクサ７０がそれぞれ光結合される。第２の外カバー４１２は、端面発光型レーザダイオード４１１を覆う本体部４１２１と、本体部４１２１の一側に接続されて端面発光型レーザダイオード４１１に対応した少なくとも１つの筒状部材４１２２と、を含む。筒状部材４１２２上には、第２のレンズ４１３がそれぞれ配設され、かつ、位置決め部４３２は、筒状部材４１２２を挿設するために用いる挿入口である。本体部４１２１は、第１の結合部４１２３を含む。筒状部材４１２２は、第１の結合部４１２３に対応して組み合わす第２の結合部４１２４を含む。筒状部材４１２２と本体部４１２１とは、第１の結合部４１２３及び第２の結合部４１２４を介して結合又は分離することができ、本体部４１２１内の端面発光型レーザダイオード４１１又は筒状部材４１２２上の第２のレンズ４１３が損壊した場合、筒状部材４１２２又は本体部４１２１をそれぞれ交換することができるため、無駄なコストを減らすことができる。
【００３２】
続いて、本考案の第１実施形態に係る光受信モジュール３０の詳細な構造について説明する。図４は、本考案の第１実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図（２）である。
【００３３】
光受信モジュール３０は、複数の光センサ３１から構成された光センサアレイと、光センサアレイ上に配設された第１の外カバー３３と、第１の外カバー３３上に配設された光センサアレイ上方の反射鏡３６と、第１の外カバー３３上の反射鏡３６の上方に形成されたウィンドウ３４と、第１の外カバー３３上にそれぞれ配設されて光センサ３１に対応した第１のレンズ３５と、光センサ３１及び回路基板２０に接続されたフレキシブルプリント基板３８と、を含む。第１のレンズ３５は、第１組の第１のレンズ３５１と第２組の第１のレンズ３５２とに分けられる。第１組の第１のレンズ３５１は、二次光ファイバ３２と反射鏡３６との間に配設され、二次光ファイバ３２からの発散光を平行光へ変換する。第２組の第１のレンズ３５２は、反射鏡３６と光センサ３１との間に配設されるため、平行光が光センサ３１上に合焦される。メイン光ファイバ６１の両端には、光入力ポート５１及び光分割デマルチプレクサ６０がそれぞれ光結合される。二次光ファイバ３２の両端には、第１のレンズ３５及び光分割デマルチプレクサ６０がそれぞれ光結合される。
【００３４】
以下、図１〜図４に基づいて本考案の光トランシーバの動作を説明する。
【００３５】
発光モジュール４０の一側において、それぞれ異なる端面発光型レーザダイオード４１１から出射された光信号は、第２のレンズ４１３を透過した後、異なるチャネルを介して二次光ファイバ４２と光結合され、光信号が異なるチャネルを介して光分割マルチプレクサ７０へ伝送される。光分割マルチプレクサ７０が光信号を受信すると、光信号が１つのメイン光ファイバ７１へ送信され、メイン光ファイバ７１を介して光信号が光出力ポート５２へ伝送され、外部の光ファイバケーブルと突き合わされる。
【００３６】
光受信モジュール３０の一側において、光信号が外部の光ファイバケーブルから光入力ポート５１へ転送されると、メイン光ファイバ６１を介して光分割デマルチプレクサ６０へ伝送され、光分割デマルチプレクサ６０を介して異なる波長を有する複数の光信号が、対応した二次光ファイバ３２へそれぞれ伝送される。二次光ファイバ３２は、複数の第１のレンズ３５（第１実施形態の対応したチャネルは４組ある）にそれぞれ対応し、二次光ファイバ３２を介して伝送する光信号は、第１組の第１のレンズ３５１により平行光に変換され、反射鏡３６へ伝送されて９０度屈折された後、第２組の第１のレンズ３５２を介して光センサアレイ上の光センサ３１にそれぞれ合焦され、光センサ３１により光信号が電気信号に変換される。
【００３７】
（第２実施形態）
図５及び図６を参照する。図５は、本考案の第２実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。図６は、本考案の第２実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す断面図である。
【００３８】
図５及び図６に示すように、本考案の第２実施形態に係る光コネクタとは、接続ポート８１の設計が第１実施形態と異なり、接続ポート８１に対応した設計では、光分割マルチプレクサ７０及び光分割デマルチプレクサ６０の占有空間が節減され、残りの同じ部分については詳説しない。第２実施形態に係る接続ポート８１の設計には、多チャンネル多重技術が利用され、多チャンネルを介して複数の内部光ファイバ８２を外部の光ファイバへ直接突き合わせて光トランシーバの目的を達成する。接続ポート８１は、ＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉ−Ｆｉｂｅｒ  Ｐｕｓｈ  Ｏｎ）の規格である。接続ポート８１は、接続ポートボディ８１１と、接続ポートボディ８１１に配設された複数の突合せチャネル８１２と、突合せチャネル８１２の両側に配設された固定部８１３と、を含む。突合せチャネル８１２は、一端が内部光ファイバ８２に接続され、他端が外部の光ファイバケーブルに接続され、これにより複数の内部光ファイバ８２の信号がそれぞれ異なるチャネルを介して外部の光ファイバケーブル上の複数のシングルモードファイバに伝送され、中長距離の伝送を行う。本考案の第２実施形態の光ファイバは、多チャンネル方式により一対一で突合せるため、光分割のステップを介さなくとも、光分割マルチプレクサ７０及び光分割デマルチプレクサ６０の材料使用量と、占有空間を減らすことができる上、各光サブアセンブリ４１が発信する光信号が異なるチャネルを介してそれぞれ伝送され、光サブアセンブリ４１はその光出力の波長を調整する必要がない。
【００３９】
（第３実施形態）
図７を参照する。図７は、本考案の第３実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。
【００４０】
図７に示すように、第３実施形態に係る光コネクタは、光サブアセンブリ４１の配列方式のみが第１実施形態と異なり、その他の部分は同じであるためここでは詳説しない。第３実施形態の光サブアセンブリ４１は、１列で複数個が並べられ、フレキシブルプリント基板４４Ａを介して端面発光型レーザダイオード４１１を回路基板２０Ａの正面に接続させる。受け座９１は、ベースボディ９１１と、ベースボディ９１１上に１列で複数個並べられて配設され、光サブアセンブリ４１上の筒状部材４１２２を挿設するための挿入口９１２と、を含む配列方式により、それぞれ独立した光サブアセンブリ４１を受け座９１からそれぞれ取り外すことができるため、１つの光サブアセンブリ４１を容易に交換することができる。
【００４１】
（第４実施形態）
図８及び図９を参照する。図８は、本考案の第４実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。図９は、本考案の第４実施形態に係る交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバを示す斜視図である。
【００４２】
図８及び図９に示すように、本考案の第４実施形態に係る光コネクタは、光受信モジュールのみが第３実施形態と異なり、その他の部分は同じであるためここでは詳説しない。第４実施形態の光受信モジュール３０Ａは、複数の光センサ３１と、光センサ３１上にそれぞれ配設された複数の第１の外カバー３３Ａと、を含む。第１の外カバー３３Ａは、各光センサ３１の上方に配設され、光センサ３１及び二次光ファイバ３２と接続される。第１の外カバー３３Ａは、光センサ３１の上方に配設された本体部３３１Ａと、本体部３３１Ａの一側に配設されて二次光ファイバ３２に接続された筒状部材３３２Ａと、筒状部材３３２Ａと光センサ３１との間に配設された反射鏡３６Ａと、を含む。第１のレンズ３５Ａは、筒状部材３３２Ａと反射鏡３６Ａとの間に配設されて二次光ファイバ３２から伝送された光信号を発散光から平行光へ変換する第１組の第１のレンズ３５１Ａと、反射鏡３６Ａと光センサ３１との間に配設され、光センサ３１に対して平行光を合焦させる第２組の第１のレンズ３５２Ａと、を含む。上述の光受信モジュール３０Ａは、光サブアセンブリ４１上に積層されるとともに、複数のフレキシブルプリント基板３８Ａ，３８Ｂを光センサ３１及び回路基板２０Ｂと、端面発光型レーザダイオード及び回路基板２０Ｂとにそれぞれ接続し、フレキシブルプリント基板間にそれぞれが妨げにならないため、光センサ３１に接続されたフレキシブルプリント基板３８Ａを回路基板２０Ｂの正面に接続させ、端面発光型レーザダイオード４１１に接続されたフレキシブルプリント基板３８Ｂを回路基板２０Ｂの背面に接続させる。最後に、光受信モジュール３０Ａ及び光サブアセンブリ４１を固定する受け座３７４３は、光受信モジュール３０Ａ及び光サブアセンブリ４１上の筒状部材３３２Ａを挿設するために用いる８つの挿入口を含む。
【００４３】
上述したことから分かるように、本考案の交換式発光モジュール及び交換式発光モジュールを搭載した光トランシーバは、光サブアセンブリがそれぞれ独立して分離可能であるため、発光モジュール上の光サブアセンブリが故障した場合、その故障した光サブアセンブリだけ交換することができる上、光サブアセンブリ上の本体部及び筒状部材は、それぞれ分離可能であり、端面発光型レーザダイオードが故障した場合、第２のレンズを搭載した筒状部材を回収して再利用することができる。
【００４４】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００４５】
１０  筐体
２０  回路基板
２０Ａ  回路基板
２０Ｂ  回路基板
３０  光受信モジュール
３０Ａ  光受信モジュール
３１  光センサ
３２  二次光ファイバ
３３  第１の外カバー
３３Ａ  第１の外カバー
３４  ウィンドウ
３４Ａ  ウィンドウ
３５  第１のレンズ
３５Ａ  第１のレンズ
３６  反射鏡
３６Ａ  反射鏡
３８  フレキシブルプリント基板
３８Ａ  フレキシブルプリント基板
３８Ｂ  フレキシブルプリント基板
４０  発光モジュール
４１  光サブアセンブリ
４２  二次光ファイバ
４３  受け座
４４  フレキシブルプリント基板
４４Ａ  フレキシブルプリント基板
５０  接続ポート
５１  光入力ポート
５２  光出力ポート
６０  光分割デマルチプレクサ
６１  メイン光ファイバ
７０  光分割マルチプレクサ
７１  メイン光ファイバ
８１  接続ポート
８２  内部光ファイバ
９１  受け座
１００  光トランシーバ
３３１Ａ  本体部
３３２Ａ  筒状部材
３５１  第１組の第１のレンズ
３５１Ａ  第１組の第１のレンズ
３５２  第２組の第１のレンズ
３５２Ａ  第２組の第１のレンズ
４１１  端面発光型レーザダイオード
４１２  第２の外カバー
４１３  第２のレンズ
４３１  ベースボディ
４３２  位置決め部
８１１  接続ポートボディ
８１２  突合せチャネル
８１３  固定部
９１１  ベースボディ
９１２  挿入口
３７４３  受け座
４１２１  本体部
４１２２  筒状部材
４１２３  第１の結合部
４１２４  第２の結合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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