【手続補正書】
【提出日】平成22年6月22日(2010.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光入射面及び光出射面を有する光学板と、
前記光学板の前記光入射面の近傍に配置された金属板と、
前記金属板と前記光入射面との間に配置された複数の発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続された回路基板と、
前記発光素子が発生する熱を前記金属板に伝導させるために前記発光素子と前記金属板との間に配置された熱伝導体と、
を含み、
前記回路基板は、前記金属板と直接接触している、バックライトモジュール。
【請求項２】
請求項１において、前記発光素子が複数のピンを含み、前記熱伝導体が電気絶縁材料で形成され、前記熱伝導体が前記ピン上に接触して配置され、前記回路基板のエッジにわたって延び、前記金属板と接触しているバックライトモジュール。
【請求項３】
請求項１において、前記回路基板が中空領域を含み、各発光素子が複数のピンを含み、前記熱伝導体が電気絶縁材料で形成され、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記ピン及び前記金属板と接触しているバックライトモジュール。
【請求項４】
請求項１において、前記回路基板が中空領域を含み、各発光素子がチップを含み、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記チップ及び前記金属板と接触しているバックライトモジュール。
【請求項５】
請求項１において、電気絶縁・熱伝導性材料をさらに含み、前記回路基板が中空領域を含み、各発光素子がチップと前記チップの近傍の複数のピンとを含み、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記チップ及び前記金属板と接触しており、前記電気絶縁・熱伝導性材料が前記ピン上に接触して配置され、前記回路基板のエッジにわたって延び、前記金属板と接触しているバックライトモジュール。
【請求項６】
請求項１において、電気絶縁・熱伝導性材料及び反射板をさらに含み、前記反射板が前記発光素子の近傍に配置され、各発光素子が複数のピンを含み、前記熱伝導体が電気絶縁材料で形成され、前記熱伝導体が前記ピンと前記反射板との間に配置されているバックライトモジュール。
【請求項７】
請求項１において、電気絶縁・熱伝導性材料及び反射板をさらに含み、前記回路基板が中空領域を含み、前記反射板が前記発光素子の近傍に配置され、各発光素子がチップと前記チップの近傍の複数のピンとを含み、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記チップ及び前記金属板と接触しており、前記電気絶縁・熱伝導性材料が前記ピンと前記反射板との間に配置されているバックライトモジュール。
【請求項８】
請求項１において、前記回路基板が多層基板であると共にコア金属層を含み、前記回路基板の上面及び下面が開口部をそれぞれ含み、前記開口部によって前記コア金属層の一部が露出され、前記熱伝導体が前記開口部内に配置され、前記発光素子が発生する熱を前記コア金属層及び前記開口部内の前記熱伝導体を介して前記金属板に伝導させるバックライトモジュール。
【請求項９】
請求項１において、前記発光素子が一列に配列され、複数のピンをそれぞれ含み、前記ピンが前記発光素子の列の両側に配置されているバックライトモジュール。
【請求項１０】
請求項１において、前記発光素子が発光ダイオードであるバックライトモジュール。
【請求項１１】
請求項２、３、４、５、７又は８において、前記金属板が背面板であるバックライトモジュール。
【請求項１２】
請求項２、３、４、５又は８において、前記金属板が反射板であるバックライトモジュール。
【請求項１３】
請求項６において、背面板をさらに含み、前記光学板、前記反射板、前記回路基板、前記発光素子が前記背面板上に配置されているバックライトモジュール。
【請求項１４】
請求項２、３、４、５、６、７又は８において、前記熱伝導体が電気絶縁・熱伝導性接着剤であるバックライトモジュール。
【請求項１５】
請求項４、５又７において、前記熱伝導体が金属ブロックであるバックライトモジュール。
【請求項１６】
請求項１５において、前記熱伝導体と前記チップとの間に配置された放熱コンパウンドをさらに含むバックライトモジュール。
【請求項１７】
請求項１において、前記光入射面が前記光出射面に対して垂直であるバックライトモジュール。
【請求項１８】
請求項１において、前記光入射面が前記光出射面に対して平行であるバックライトモジュール。
【請求項１９】
請求項１において、前記発光素子がアレイ状に配列されているバックライトモジュール。
【請求項２０】
請求項１において、前記発光素子が一列に配列され、前記熱伝導体を前記発光素子の配列方向に対して平行に接着又は塗布することができるバックライトモジュール。
【請求項２１】
液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルの下に配置されたバックライトモジュールと、
を含み、
前記バックライトモジュールが、
光入射面及び光出射面を有する光学板と、
前記光学板の前記光入射面の近傍に配置された金属板と、
前記金属板と前記光入射面との間に配置された複数の発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続された回路基板と、
前記発光素子が発生する熱を前記金属板に伝導させるために前記発光素子と前記金属板との間に配置された熱伝導体と、
を含み、
前記回路基板は、前記金属板と直接接触している、液晶ディスプレイ。
【請求項２２】
請求項２１において、前記発光素子が複数のピンを含み、前記熱伝導体が電気絶縁材料で形成され、前記熱伝導体が前記ピン上に配置され、前記回路基板のエッジにわたって延び、前記金属板と接触している液晶ディスプレイ。
【請求項２３】
請求項２１において、前記回路基板が中空領域を含み、各発光素子が複数のピンを含み、前記熱伝導体が電気絶縁材料で形成され、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記ピン及び前記金属板と接触している液晶ディスプレイ。
【請求項２４】
請求項２１において、前記回路基板が少なくとも中空領域を含み、各発光素子がチップ
を含み、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記チップ及び前記金属板と接触している液晶ディスプレイ。
【請求項２５】
請求項２１において、前記バックライトモジュールが電気絶縁・熱伝導性材料をさらに含み、前記回路基板が中空領域を含み、各発光素子がチップと前記チップの近傍の複数のピンとを含み、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記チップ及び前記金属板と接触しており、前記電気絶縁・熱伝導性材料がピン上に配置され、前記回路基板のエッジにわたって延び、前記金属板と接触している液晶ディスプレイ。
【請求項２６】
請求項２１において、電気絶縁・熱伝導性材料及び反射板をさらに含み、前記反射板が前記発光素子の近傍に配置され、各発光素子が複数のピンを含み、前記熱伝導体が電気絶縁材料で形成され、前記熱伝導体が前記ピンと前記反射板との間に配置されている液晶ディスプレイ。
【請求項２７】
請求項２１において、前記バックライトモジュールが電気絶縁・熱伝導性材料及び反射板をさらに含み、前記回路基板が中空領域を含み、前記反射板が前記発光素子の近傍に配置され、各発光素子がチップと前記チップの近傍の複数のピンとを含み、前記熱伝導体が前記中空領域内に配置されると共に前記中空領域内で前記チップ及び前記金属板と接触しており、前記電気絶縁・熱伝導性材料が前記ピンと前記反射板との間に配置されている液晶ディスプレイ。
【請求項２８】
請求項２１において、前記回路基板が多層基板であると共にコア金属層を含み、前記回路基板の上面及び下面が開口部をそれぞれ含み、前記開口部によって前記コア金属層の一部が露出され、前記熱伝導体が前記開口部内に配置されると共に前記発光素子が発生する熱を前記コア金属層及び前記開口部内の前記熱伝導体を介して前記金属板に伝導させる液晶ディスプレイ。
【請求項２９】
請求項２１において、前記発光素子が一列に配列され、複数のピンをそれぞれ含み、前記ピンが前記発光素子の列の両側に配置されている液晶ディスプレイ。
【請求項３０】
請求項２１において、前記発光素子が発光ダイオードである液晶ディスプレイ。
【請求項３１】
請求項２２、２３、２４、２５、２７又は２８において、前記金属板が背面板である液晶ディスプレイ。
【請求項３２】
請求項２２、２３、２４、２５又は２８において、前記金属板が反射板である液晶ディスプレイ。
【請求項３３】
請求項２６において、前記バックライトモジュールが背面板をさらに含み、前記光学板、前記反射板、前記回路基板、前記発光素子が前記背面板上に配置されている液晶ディスプレイ。
【請求項３４】
請求項２２、２３、２４、２５、２６、２７又は２８において、前記熱伝導体が電気絶縁・熱伝導性接着剤である液晶ディスプレイ。
【請求項３５】
請求項２４、２５又２７において、前記熱伝導体が金属ブロックである液晶ディスプレイ。
【請求項３６】
請求項３５において、前記バックライトモジュールが前記熱伝導体と前記チップとの間に配置された放熱コンパウンドをさらに含む液晶ディスプレイ。
【請求項３７】
請求項２１において、前記光入射面が前記光出射面に対して垂直である液晶ディスプレイ。
【請求項３８】
請求項２１において、前記光入射面が前記光出射面に対して平行である液晶ディスプレイ。
【請求項３９】
請求項２１において、前記発光素子がアレイ状に配列されている液晶ディスプレイ。
【請求項４０】
請求項２１において、前記発光素子が一列に配列され、前記熱伝導体を前記発光素子の配列方向に対して平行に接着又は塗布することができる液晶ディスプレイ。
【請求項４１】
光学板の光入射面の近傍に前記光入射面から離れて配置された金属板と、
前記金属板と前記光入射面との間に配置された複数の発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続された回路基板と、
前記発光素子と前記金属板との間に延在する電気絶縁・熱伝導性材料と、
を含み、
前記回路基板は、前記金属板と直接接触している、バックライトモジュール。