【手続補正書】
【提出日】平成21年12月4日(2009.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状または大きさが異なる凹部を複数有する基体と、
前記凹部に配置され、前記凹部に適合する複数のＩＣチップと、
前記ＩＣチップと電気的に接続された配線と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
形状または大きさが異なる凹部を複数有する基体と、
前記凹部に配置され、前記凹部に適合する複数のＩＣチップと、
前記基体及び前記ＩＣチップを覆うフィルムと、
前記フィルム上に形成され、前記ＩＣチップと電気的に接続された配線と、
を有することを特徴とする半導体装置。
体装置。
【請求項３】
請求項１乃至請求項２のいずれか一において、
前記配線に対応する予備の配線領域を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記配線は液滴吐出法またはスクリーン印刷法で形成されてなることを特徴とする半導
体装置。
【請求項５】
形状または大きさが異なる凹部を複数有する基体と、
前記凹部に配置され、前記凹部に適合する複数のＩＣチップと、
アンテナと、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
形状または大きさが異なる凹部を複数有する基体と、
前記凹部に配置され、前記凹部に適合する複数のＩＣチップと、
前記基体及び前記ＩＣチップを覆うフィルムと、
前記フィルム上に形成され、前記ＩＣチップと電気的に接続された配線と、
前記配線と電気的に接続されたアンテナと、
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一において、
前記複数の凹部の一部は、突起部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項６において、
前記配線に対応する予備の配線領域を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のいずれか一において、
前記配線は液滴吐出法またはスクリーン印刷法で形成されてなることを特徴とする半導
体装置。
【請求項１０】
形状または大きさが互いに異なる第１の凹部と第２の凹部を有する基体と、
前記第１の凹部内に配置され、前記第１の凹部に適合する第１のＩＣチップと、
前記第２の凹部内に配置され、前記第２の凹部に適合する第２のＩＣチップと、
を有し、
前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップの形状または大きさは互いに異なること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
形状または大きさが互いに異なる第１の凹部と第２の凹部を有する基体と、
前記第１の凹部内に配置され、前記第１の凹部に適合する第１のＩＣチップと、
前記第２の凹部内に配置され、前記第２の凹部に適合する第２のＩＣチップと、
前記基体、前記第１のＩＣチップ、及び、前記第２のＩＣチップを覆うフィルムと、
前記フィルム上に形成され、前記第１のＩＣチップまたは前記第２のＩＣチップと電気
的に接続された配線と、
を有し、
前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップの形状または大きさは互いに異なること
を特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記配線に対応する予備の配線領域を設けたことを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２において、
前記配線は液滴吐出法またはスクリーン印刷法で形成されてなることを特徴とする半導
体装置。
【請求項１４】
請求項１０乃至請求項１３のいずれか一において、
前記基体は、第３の凹部を有し、
前記第３の凹部は、凹部内に突起部を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４のいずれか一において、
前記基体は樹脂からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
請求項１乃至請求項１５のいずれか一において、
前記ＩＣチップは、シリコン基板、ガリウム砒素基板、シリコンゲルマニウム基板、ＳＯＩ基板、石英基板、またはガラス基板を用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１６のいずれか一に記載の半導体装置を用いたＲＦＩＤタグ。
【請求項１８】
形状または大きさが異なる凹部を基体に複数形成し、
液体中で、前記複数の凹部それぞれに適合するＩＣチップを配置することを特徴とする
半導体装置の作製方法。
【請求項１９】
形状または大きさが異なる凹部を基体に複数形成し、
液体中で、前記複数の凹部それぞれに適合するＩＣチップを配置し、
アンテナを形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２０】
形状または大きさが互いに異なる第１の凹部と第２の凹部を基体に形成し、
液体中で、前記第１の凹部に適合する第１のＩＣチップと、前記第２の凹部に適合する
第２のＩＣチップと、を配置し、
前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップの形状または大きさは互いに異なること
を特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２１】
形状または大きさが異なる凹部を基体に複数形成し、
液体中で、前記複数の凹部それぞれに適合するＩＣチップを配置し、
前記基体及び前記ＩＣチップを覆うようにフィルムを形成し、
前記フィルム上に前記ＩＣチップと電気的に接続された配線を形成することを特徴とす
る半導体装置の作製方法。
【請求項２２】
形状または大きさが異なる凹部を基体に複数形成し、
液体中で、前記複数の凹部それぞれに適合するＩＣチップを配置し、
前記基体及び前記ＩＣチップを覆うようにフィルムを形成し、
前記フィルム上に前記ＩＣチップと電気的に接続された配線を形成し
前記配線と電気的に接続されたアンテナを形成することを特徴とする半導体装置の作製
方法。
【請求項２３】
形状または大きさが互いに異なる第１の凹部と第２の凹部を基体に形成し、
液体中で、前記第１の凹部に適合する第１のＩＣチップと、前記第２の凹部に適合する
第２のＩＣチップと、を配置し、
前記基体、前記第１のＩＣチップ、及び、前記第２のＩＣチップを覆うようにフィルム
を形成し、
前記フィルム上に前記第１のＩＣチップまたは前記第２のＩＣチップと電気的に接続さ
れた配線を形成し、
前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップの形状または大きさは互いに異なること
を特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２４】
請求項２１乃至請求項２３のいずれか一において、
前記配線に対応する予備の配線領域を形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２５】
請求項２１乃至請求項２４において、
前記配線は液滴吐出法またはスクリーン印刷法で形成することを特徴とする半導体装置
の作製方法。
【請求項２６】
突起部を有する第１の凹部と、
第２の凹部と、
を基体に形成し、
液体中で、前記第２の凹部に適合するＩＣチップを前記第２の凹部に配置することを特
徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２７】
突起部を有する第１の凹部と、
第２の凹部と、
を基体に形成し、
液体中で、前記第２の凹部に適合する第１のＩＣチップを前記第２の凹部に配置し、
前記第１の凹部の突起部を除去し、
前記突起部を除去した第１の凹部に、前記突起部を除去した第１の凹部に適合する第２
のＩＣチップを配置することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２８】
突起部を有する第１の凹部と、
前記第１の凹部と形状または大きさが等しく、突起部を有しない第２の凹部と、を基体に形成し、
前記第２の凹部に適合する第１のＩＣチップを配置し、
前記基体、前記第１のＩＣチップを覆うようにフィルムを形成し、
前記フィルム上に前記第１のＩＣチップと電気的に接続された配線と、前記配線に対応する予備の配線領域とを形成し、
前記配線または前記第１のＩＣチップが不良の場合、前記第１の凹部の突起部を除去し、
前記突起部を除去した第１の凹部に、前記第２の凹部に適合する前記第１のＩＣチップと同種の第２のＩＣチップを配置し、
前記第２のＩＣチップと前記予備の配線領域に形成した配線とを電気的に接続することを特徴とする半導体装置の作製方法。