【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γsv,p）が３．０〜４．０ｄｙｎｅ／ｃｍであり、
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）表面が水溶性高分子を含有する有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有し、
前記（２）ラジカル重合性物質が、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及びトリアジン環から選ばれる少なくとも一つを有するアクリレート又はメタクリレートを含有する、フィルム状回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項２】
リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質をさらに含有する、請求項１に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項３】
フィルム形成材がフェノキシ樹脂である請求項１又は２に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項４】
フェノキシ樹脂が、分子内に多環芳香族化合物に起因する分子構造を有する請求項３に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項５】
多環芳香族化合物に起因する分子構造が、フルオレン環である請求項４に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項６】
前記水溶性高分子が、ポリカルボン酸、ポリカルボン酸エステル、ポリカルボン酸エステルの塩、及びビニル系モノマーから選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項７】
ＣＯＧ実装用、ＣＯＦ実装用、又は駆動用ＩＣ接続用である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項８】
バンプ面積３０００μm２未満の回路接続用である請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物。
【請求項９】
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１〜８のいずれか一項に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路端子の接続方法により得られる回路接続構造体であって、回路端子に直流５０Ｖ印加した際に隣接電極間の絶縁抵抗が１０９Ω以上である回路接続構造体。
【請求項１１】
少なくとも一方の接続端子を有する回路部材が、ＩＣチップである請求項１０に記載の回路接続構造体。
【請求項１２】
ＩＣチップの接続端子と、第二の回路部材上との接続端子間の接続抵抗が、１Ω以下である請求項１０又は１１に記載の回路接続構造体。
【請求項１３】
少なくとも一方の接続端子の表面が金、銀、錫、白金族の金属、インジユウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種で構成される請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の回路接続構造体。
【請求項１４】
少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングまたは付着されている請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の回路接続構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明の回路接続用異方導電性接着剤組成物は、相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤組成物であって、［１］接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓv,p）が、３．０〜４．０ｄｙｎｅ／ｃｍであり、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）表面が水溶性高分子を含有する有機高分子化合物で被覆された導電粒子を必須成分として含有する回路接続用異方導電性接着剤組成物である。接着材組成物表面の表面張力の極性成分（γｓv,p）が１未満では、接着剤の、電極と導電粒子との間からの排除性が悪く、良好な電気的接続が得られない場合があり、６を超えるとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の塗工基材（セパレータ）から接着剤が剥離せず、生産性が低下してしまい好ましくない。本発明に用いる導電粒子は、表面が、金、銀、白金族の金属から選ばれる少なくとも一種で構成され、さらにその金属表面を有機高分子化合物で被覆されている。有機高分子化合物は水溶性であると被覆作業性が良好で好ましい。本発明の接着剤組成物は、導電粒子を含有する層とその他の層とに分離した多層構成とすることができ、この時、導電粒子を含有する接着層の厚みは、導電粒子の粒径の３倍未満であるのが好ましく，２倍未満がより好ましい。導電粒子を含有する接着層の厚みが３倍以上の場合、導電粒子が隣接電極間に流出する量が多くなり、絶縁性が低下するので好ましくない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、本発明は、［２］回路接続用異方導電性接着剤組成物が、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質をさらに含有する、上記［１］に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物である。また、本発明は、［３］フィルム形成材がフェノキシ樹脂である上記［２］に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物である。また、本発明は、［４］フェノキシ樹脂が、分子内に多環芳香族化合物に起因する分子構造を有する上記［３］に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物である。また、本発明は、［５］多環芳香族化合物に起因する分子構造が、フルオレン環である上記［４］に記載の回路接続用異方導電性接着剤組成物である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
数（１）のγｓvを数（２）に入れて整理すると数（３）が得られる。Fowkesに従えば、極性基を有する材料に対して数（４）があり、これを数（２）に代入すると数（５）が得られる。数（５）と数（３）より数（６）が得られる。ここで、例えば，水（Ｈ２Ｏ）、ジメチルヨードメタン等の液体を２種類用意し、それぞれの表面張力γLVと分散成分（γLV,d）と極性成分（γLV,ｐ）（数（７）、（８））を数（６）に代入し、数（９）と数（１０）を得て、これの連立方程式を解き、固体（フィルム）の極性成分（γsv、p）を算出する。本発明では、この表面張力の極性成分（γｓv,p）を、３．０〜４．０ｄｙｎｅ／ｃｍとする。上記したように、接着材組成物表面の表面張力の極性成分（γｓv,p）が１未満では、接着剤の、電極と導電粒子との間からの排除性が悪く、良好な電気的接続が得られない場合があり、６を超えるとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の塗工基材（セパレータ）から接着剤が剥離せず、生産性が低下してしまい好ましくない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
表１に示したように、本発明の実施例１、２で示す接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓｖ,p）が、３．０〜４．０ｄｙｎｅ／ｃｍであり、導電粒子の表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を含有する接着剤組成物を用いることで、ＣＯＧ接続の接続直後の接続抵抗や温度サイクル後の接続抵抗が小さく良好となる。また、隣接電極間の絶縁抵抗が高く、良好な接続性を示す。これに対し比較例１のように、接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓｖ,p）が、３．０〜４．０ｄｙｎｅ／ｃｍであっても、導電粒子の表面が有機高分子化合物で被覆されていない導電粒子を含有した接着剤組成物を用いると、接続抵抗は小さく良好であるが、隣接電極間の絶縁抵抗があまりにも小さくなり良好な接続性を示さなくなる。また、比較例２のように、接着剤組成物表面の表面張力の極性成分（γｓｖ,p）が、３．０〜４．０ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲外であり、導電粒子の表面が有機高分子化合物で被覆された導電粒子を含有する接着剤組成物を用いると、隣接電極間の絶縁抵抗は高く良好であるが、温度サイクル後の接続抵抗が非常に高くなり良好な接続性を示さなくなる。導電粒子の表面を有機高分子化合物で被覆することにより、接着剤の面方向（厚み方向に直角）で隣接する導電粒子間での接触による導通を絶縁し絶縁抵抗を高くし、また、接着剤組成物の表面張力の極性成分を適正な範囲とすることにより、加熱加圧時に接着剤の厚みが徐々に薄くなり電気的に接続する電極と電極の間に存在する導電粒子の間隔から、さらに導電粒子が圧力により変形していく過程の中で電極と導電粒子の隙間から接着剤が排除される際の排除性が良好である結果、接続抵抗が小さく良好な接続性を示すものと思われる。これに対し、排除性が悪いと比較例２のように、接続直後は電極間の接触が保たれ小さな接続抵抗であるが、温度サイクルにより、接着剤中に加わる応力により接着剤が緩和される際の変形につられて導電粒子が微小に動き接触が保てなくなったためと推定される。