【手続補正書】
【提出日】平成22年6月9日(2010.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
数平均粒径が１０〜３００ｎｍであり、アスペクト比が１０〜３００である平板状無機物質が３次元架橋型樹脂組成物の硬化物中に分散していることを特徴とする透明複合材料。
【請求項２】
平板状無機物質が無機層状化合物である請求項１に記載の透明複合材料。
【請求項３】
無機層状化合物がスメクタイト、タルク、カオリナイト、およびマイカ（雲母）からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項２に記載の透明複合材料。
【請求項４】
無機層状化合物がカチオン性界面活性剤によるカチオン交換法によって疎水化された層状珪酸塩である請求項２に記載の透明複合材料。
【請求項５】
３次元架橋型樹脂組成物がアリルエステル樹脂組成物および／または架橋型アクリル樹脂組成物である請求項１〜４のいずれかに記載の透明複合材料。
【請求項６】
アリルエステル樹脂組成物がアリル基および／またはメタリル基を末端基とし、多価アルコールとジカルボン酸とから形成されたエステル構造を有するアリルエステル化合物を含む組成物である請求項５に記載の透明複合材料。
【請求項７】
アリルエステル樹脂組成物が、さらに一般式（１）
【化１】
2008045121.tif 000001
（式中、Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立してアリル基またはメタリル基を表し、Ａ1は脂環式構造、芳香環構造および脂肪族鎖状構造の少なくとも一種の構造を有するジカルボン酸に由来する有機残基を表す。）
で表される化合物の中から選ばれる少なくとも１種以上の化合物を含む請求項６に記載の透明複合材料。
【請求項８】
前記一般式（１）におけるジカルボン酸が、脂環式構造を有するジカルボン酸である請求項７に記載の透明複合材料。
【請求項９】
前記脂環式構造を有するジカルボン酸が１，４−シクロヘキサンジカルボン酸である請求項８に記載の透明複合材料。
【請求項１０】
アリルエステル化合物の少なくとも一種が一般式（２）
【化２】
2008045121.tif 000002
（式中、Ｒ3はアリル基またはメタリル基を表し、Ａ2は脂環式構造、芳香環構造および脂肪族鎖状構造の少なくとも一種の構造を有するジカルボン酸に由来する有機残基を表す。）
で表される基を末端基として有し、かつ一般式（３）
【化３】
2008045121.tif 000003
（式中、Ａ3は脂環式構造、芳香環構造および脂肪族鎖状構造の少なくとも一種の構造を有するジカルボン酸に由来する有機残基を表し、Ｘは多価アルコールから誘導された一種以上の有機残基を表す。ただし、Ｘはエステル結合によって、さらに前記一般式（２）を末端基とし、前記一般式（３）を構成単位とする分岐構造を有することが出来る。）
で表される構造を構成単位として有する請求項６に記載の透明複合材料。
【請求項１１】
前記一般式（２）及び（３）におけるジカルボン酸が、脂環式構造を有するジカルボン酸である請求項１０に記載の透明複合材料。
【請求項１２】
前記脂環式構造を有するジカルボン酸が１，４−シクロヘキサンジカルボン酸である請求項１１に記載の透明複合材料。
【請求項１３】
５０〜１５０℃の面方向の平均線膨張率が５０ｐｐｍ／℃以下である請求項１〜１２のいずれかに記載の透明複合材料。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の透明複合材料からなる透明基板。
【請求項１５】
平板状無機物質が面方向に配向している請求項１４に記載の透明基板。
【請求項１６】
平板状無機物質が分散され、かつ、溶媒を含む硬化前の３次元架橋型樹脂組成物を、平面上に塗布した後、溶媒を乾燥し、表面が平滑なシートまたはフィルムではさみ、硬化させる請求項１４または１５に記載の透明基板の製造方法。
【請求項１７】
平板状無機物質を溶剤に分散させた分散液と、３次元架橋型樹脂組成物とを混合する請求項１〜１３のいずれかに記載の透明複合材料の製造方法。
【請求項１８】
平板状無機物質が無機層状化合物である請求項１７に記載の透明複合材料の製造方法。
【請求項１９】
３次元架橋型樹脂組成物の樹脂成分を溶媒に溶解させた液と、無機層状化合物を溶媒に膨潤・劈開させた分散液とを混合する請求項１８に記載の透明複合材料の製造方法。
【請求項２０】
３次元架橋型樹脂組成物の樹脂成分と平板状無機物質と溶媒とを混合した混合物を、塗布面と平行方向に働く力をかけながら塗布する請求項１７に記載の透明複合材料の製造方法。
【請求項２１】
３次元架橋型樹脂組成物の樹脂成分と平板状無機物質と揮発可能な溶剤との混合物を塗布板上に塗布した後、溶剤を揮発させることにより平板状無機物質を面方向に配向させる請求項１７に記載の透明複合材料の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
有機過酸化物としては、ジアルキルパーオキサイド、アシルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシエステル等の公知のものが使用可能であり、その具体例としては、ジイソブチリルパーオキサイド、クミルパーオキシネオデカノエート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジサッシニックアシッドパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシー２−エチルヘキサノエート、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジ（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス［４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル］プロパン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｎ−ブチル−４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ジ（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、ジ（ｔ−ヘキシル）パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキシド、及びｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
平板状無機物質が分散されたアリルエステル樹脂組成物を加熱硬化により本発明の透明複合材料へ成形する際の硬化温度は約３０〜１６０℃、好ましくは４０〜１３０℃である。
また、硬化時の収縮やひずみを考慮すると、昇温しながら徐々に硬化する方法が好ましく、一般的には０．５〜１００時間、好ましくは３〜５０時間、さらに好ましくは１０〜３０時間かけて硬化するのが良い。
平板状無機物質が分散されたアリルエステル樹脂組成物をＵＶ照射により本発明の透明複合材料へ硬化成形する際の硬化温度は約０℃〜１５０℃、好ましくは１０℃〜１３０℃である。また、ＵＶ照射時間は０．０１〜１０時間、好ましくは０．０５〜１時間、さらに好ましくは０．１〜０．５時間かけて硬化するのが良い。ＵＶ積算光量は１０ｍＪ／ｃｍ2〜５０００ｍＪ／ｃｍ2である。１０ｍＪ／ｃｍ2未満であると不完全硬化になり好ましくない。５０００ｍＪ／ｃｍ2では生産性が悪くなる。
電子線照射により本発明のアリルエステル樹脂組成物を硬化させる場合、重合開始剤は必要ない。但し、アフターキュア操作によって硬化を完全にする場合には、熱重合開始剤を併用してもよい。
電子線照射の時の電子線の加速電圧は３０〜５００ｋＶ、好ましくは５０〜３００ｋＶである。また、照射線量は１〜３００ｋＧｙ、好ましくは５〜２００ｋＧｙである。電子線加速電圧が３０ｋＶ未満だと、組成物の厚さが厚い場合に電子線の透過不足が生じる虞があり、５００ｋＶを超えると経済性が悪くなる。また、照射線量は３００ｋＧｙを超えると、場合によって基材を損傷する虞があるため好ましくない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
また、揮発させることが可能な溶剤を平板状無機物質と樹脂成分との希釈に用いた場合、平板状無機物質を更に配向させることが可能である。すなわち、平板状無機物質と樹脂成分と溶剤との混合物を塗布板上に塗布した後、溶剤だけを蒸発させれば透明基板組成物の面方向の縦横の長さはそのままで、法線方向にのみ収縮させることになるので、結果的に樹脂中に残る平板状無機物質は更に面方向に配向することになる。反応性モノマーを使用する場合には、比較的蒸気圧の低いものを用い、蒸気圧の高い通常の溶媒と併用し、適切な温度で蒸発させることにより溶剤除去のためのコストと平板状無機物質の配向性とのバランスをとることができる。
溶剤を揮発させることにより平板状無機物質を面方向に配向させる方法は、上記のロールコーティング法およびドクターナイフ法と併用することはもちろん可能であるし、シェアをかけずに塗布する方法単独で実施することも可能である。
溶剤を揮発させる温度は０℃〜２００℃が好ましい。０℃未満の場合は溶剤の揮発速度が著しく遅いために好ましくない。２００℃より高いと発泡や樹脂ゲル化が発生しフィルムの平滑性が低くなるため好ましくない。より好ましくは１０℃〜１００℃である。
溶剤を揮発させる圧力は１Ｐａ〜１ＭＰａが好ましい。１Ｐａ未満では突沸が発生する虞があり好ましくない。１ＭＰａより高いと揮発速度が著しく遅いため好ましくない。
より好ましくは１０Ｐａ〜０．２ＭＰａである。
溶剤を揮発させる時間は１分〜１２０分が好ましい。１分未満であると十分に揮発しない虞があり好ましくない。１２０分より長いと生産性が悪くなるため好ましくない。
溶媒を揮発させる際には窒素、アルゴン、空気または二酸化炭素等の気体を用いてもよい。また、これらの気体は溶剤の揮発成分を含んでいてもよい。
溶剤を揮発させる際の気体の流速は、０．０１ｍ／ｓ〜１００ｍ／ｓが好ましい。０．０１ｍ／ｓ未満だと揮発した溶剤のガスが滞留してしまうために好ましくない。１００ｍ／ｓより速いと塗工液が不均一となるため好ましくない。より好ましくは０．１ｍ／ｓ〜５０ｍ／ｓが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
［実施例６］
実施例４のオリゴマー（１）１０ｇをテトラエチレングリコールジメタクリレート１０ｇに、紫外線照射量を１０００ｍＪ／ｃｍ2に変えた以外は実施例４と同様にして厚さ５０μｍのサンプルフィルムを得た。かかるフィルムの線膨張率は１７ｐｐｍ／℃、Ｔｇは３００℃以上（測定範囲外）、全光線透過率は９１％であった。