【手続補正書】
【提出日】平成22年3月3日(2010.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体としてのキャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が設けられたキャリア付金属箔を用い、前記キャリア付金属箔の金属箔側に、前記金属箔よりも厚い金属層を絶縁層を介して積層して形成した二枚の積層体を、前記キャリア板同士が接合層を介して接合した接合体を形成した後、前記接合体の両側に露出する金属層の各々にパターニングを施して第１導体パターンを形成し、
次いで、前記第１導体パターンと絶縁層を介して金属箔が対向するように、前記接合体に形成した第１導体パターン側の各々にキャリア付金属箔を配設した後、前記キャリア付金属箔の各キャリア板を剥離層から剥離して、前記第１導体パターンの両面側に絶縁層を介して金属箔を具備する二枚の基板を形成し、
その後、前記基板の両面側に形成された金属箔から、前記第１導体パターンと絶縁層を貫通するヴィアを介して電気的に接続された導体パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
第１導体パターンを内部に具備する基板の両面側に、絶縁層を貫通するヴィアを介して電気的に接続されている複数の導体パターンを順次積層し、奇数層の導体パターンを積層した配線基板を形成する請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
（ａ）キャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が設けられた複数のキャリア付金属箔を用意する工程と、
（ｂ）第１および第２キャリア付金属箔を各々の金属箔が第１絶縁層を介して対向するように積層してなる積層体を２つ形成した後、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が対向するように接合する工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第１キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第１キャリア付金属箔の金属箔から前記第２キャリア付金属箔の金属箔を露出するように前記第１絶縁層に第１ヴィア穴を形成する工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１ヴィア穴に金属を充填して前記第１絶縁層に第１ヴィアを形成し、前記第１絶縁層上に第１導体パターンを形成する工程と、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１導体パターン側に第２絶縁層を介して第３キャリア付金属箔を、前記第１導体パターンと前記第３キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第３キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第３キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、
（ｈ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記１導体パターンを有する基板を２つ形成する工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
（ｉ）前記（ｈ）工程後、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程
を含み、
前記基板において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第３導体パターンを形成する請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記（ｇ）工程と前記（ｈ）工程の間に、
（ｊ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように前記第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程と、
（ｋ）前記（ｊ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成する工程と、
（ｌ）前記（ｋ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２導体パターン側に第３絶縁層を介して第４キャリア付金属箔を、前記第２導体パターンと前記第４キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、
（ｍ）前記（ｌ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第４キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第４キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と
を含み、
前記（ｈ）工程では、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記第１導体パターンの両面側にそれぞれ前記１および第２絶縁層が形成され、前記第２導体パターンの両面側にそれぞれ前記第２および第３絶縁層が形成された前記基板を２つ形成した後、
前記第４キャリア付金属箔の金属箔から前記第２導体パターンを露出するように第３絶縁層に第３ヴィア穴を形成し、
更に、前記第３ヴィア穴に金属を充填して前記第３絶縁層に第３ヴィアを形成し、前記第３絶縁層上に第３導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第４導体パターンを形成する請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記（ｂ）工程では、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が接合層を介して対向するように接合することを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
キャリア付金属箔として、支持体としての銅板の一面側に剥離層を介して銅箔が設けられているキャリア付金属箔を用いる請求項１〜６のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
ヴィアを形成する際に、レーザによって絶縁層にヴィア穴を形成した後、前記ヴィア穴をめっき金属で充填する請求項１〜７のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明者等は前記課題を解決するには、支持体としてのキャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が積層されたキャリア付金属箔を用いて導体パターンを形成することが有利であると考え検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、支持体としてのキャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が設けられたキャリア付金属箔を用い、前記キャリア付金属箔の金属箔側に、前記金属箔よりも厚い金属層を絶縁層を介して積層して形成した二枚の積層体を、前記キャリア板同士が接合層を介して接合した接合体を形成した後、前記接合体の両側に露出する金属層の各々にパターニングを施して第１導体パターンを形成し、次いで、前記第１導体パターンと絶縁層を介して金属箔が対向するように、前記接合体に形成した第１導体パターン側の各々にキャリア付金属箔を配設した後、前記キャリア付金属箔の各キャリア板を剥離層から剥離して、前記第１導体パターンの両面側に絶縁層を介して金属箔を具備する二枚の基板を形成し、その後、前記基板の両面側に形成された金属箔から、前記第１導体パターンと絶縁層を貫通するヴィアを介して電気的に接続された導体パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法にある。
この様にして形成した、第１導体パターンを内部に具備する基板の両面側に、絶縁層を貫通するヴィアを介して複数の導体パターンを順次積層することによって、奇数層の導体パターンを積層した配線基板を得ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明は、（ａ）キャリア板の一面側に剥離層を介して金属箔が設けられた複数のキャリア付金属箔を用意する工程と、（ｂ）第１および第２キャリア付金属箔を各々の金属箔が第１絶縁層を介して対向するように積層してなる積層体を２つ形成した後、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が対向するように接合する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第１キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第１キャリア付金属箔の金属箔から前記第２キャリア付金属箔の金属箔を露出するように前記第１絶縁層に第１ヴィア穴を形成する工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１ヴィア穴に金属を充填して前記第１絶縁層に第１ヴィアを形成し、前記第１絶縁層上に第１導体パターンを形成する工程と、（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第１導体パターン側に第２絶縁層を介して第３キャリア付金属箔を、前記第１導体パターンと前記第３キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第３キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第３キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程と、（ｈ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記１導体パターンを有する基板を２つ形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法でもある。ここで、前記（ｂ）工程では、前記２つの積層体を各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板が接合層を介して対向するように接合する。
また、（ｉ）前記（ｈ）工程後、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程を含み、前記基板において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第３導体パターンを形成する配線基板の製造方法でもある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、前記（ｇ）工程と前記（ｈ）工程の間に、（ｊ）前記（ｇ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、各々の前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を支持体として、前記第３キャリア付金属箔の金属箔から前記第１導体パターンを露出するように前記第２絶縁層に第２ヴィア穴を形成する工程と、（ｋ）前記（ｊ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２ヴィア穴に金属を充填して前記第２絶縁層に第２ヴィアを形成し、前記第２絶縁層上に第２導体パターンを形成する工程と、（ｌ）前記（ｋ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第２導体パターン側に第３絶縁層を介して第４キャリア付金属箔を、前記第２導体パターンと前記第４キャリア付金属箔の金属箔が対向するように配設する工程と、（ｍ）前記（ｌ）工程後、前記２つの積層体の各々側において、前記第４キャリア付金属箔のキャリア板を剥離して前記第４キャリア付金属箔の金属箔を露出する工程とを含み、前記（ｈ）工程では、前記２つの積層体の各々側において、前記第２キャリア付金属箔のキャリア板を当該金属箔から剥離することによって、前記第１導体パターンの両面側にそれぞれ前記１および第２絶縁層が形成され、前記第２導体パターンの両面側にそれぞれ前記第２および第３絶縁層が形成された前記基板を２つ形成した後、前記第４キャリア付金属箔の金属箔から前記第２導体パターンを露出するように第３絶縁層に第３ヴィア穴を形成し、更に、前記第３ヴィア穴に金属を充填して前記第３絶縁層に第３ヴィアを形成し、前記第３絶縁層上に第３導体パターンを形成し、前記第１絶縁層上に第４導体パターンを形成する配線基板の製造方法でもある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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