(57)【要約】【課題】Ｆ接栓が実装されるプリント配線基板等の小型化を図ることができるＦ接栓を提供する。【解決手段】接地側導体３と信号側導体４とを備えたＦ接栓において、信号側導体４に接続された周波数変換回路６を接地側導体３の内部に備える。このような構成によると、従来はプリント配線基板等に実装されていた周波数変換回路６がＦ接栓の内部に設けられるので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化を図ることができる。【選択図】      図１
2005011604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号側導体と、中空状の接地側導体とを備えたＦ接栓において、
前記信号側導体に接続された高周波信号処理回路の一部又は全部を前記接地側導体の内部に備えていることを特徴とするＦ接栓。
【請求項２】
前記高周波信号処理回路の一部又は全部を実装したＬＴＣＣ基板を前記接地側導体の内部に備えている請求項１に記載のＦ接栓。
【請求項３】
前記接地側導体と前記高周波信号処理回路の一部又は全部との間に絶縁部材が設けられている請求項１又は請求項２に記載のＦ接栓。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Ｆ接栓に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
Ｆ接栓は、高周波受信装置に設けられ、アンテナやケーブル回線等から送られてくる高周波信号をチューナやフロントエンド等の高周波信号処理回路に導くために用いられる。高周波受信装置において、Ｆ接栓及び高周波信号処理回路はプリント配線基板等に実装される。
【０００３】
ここで、従来のＦ接栓が実装されているプリント配線基板の斜視図を図５に示す。なお、図５において従来のＦ接栓は一部破断図で表している。従来のＦ接栓１及び高周波信号処理回路（図示せず）が、プリント配線基板２に実装される。Ｆ接栓１は、接地側導体３と信号側導体４とを備えている。略Ｌ字の筒状形状である接地側導体３の内部に、接地側導体３と電気的に接続されないように信号側導体４が設けられる。高周波信号を出力する信号線５がＦ接栓１に接続されると、高周波信号が単純に信号側導体４を経由してプリント配線基板２に搭載されている高周波信号処理回路（図示せず）に伝達される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−５６５２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＦ接栓１を用いた場合、高周波受信装置が必要とする回路の全てをプリント配線基板等に搭載しなければならないので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化が妨げられていた。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑み、Ｆ接栓が実装されるプリント配線基板等の小型化を図ることができるＦ接栓を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るＦ接栓においては、信号側導体と、中空状の接地側導体とを備え、さらに、前記信号側導体に接続された高周波信号処理回路の一部又は全部を前記接地側導体の内部に備える構成としている。なお、高周波信号処理回路としては、例えば、高周波信号を中間周波信号にダウンコンバートするダウンコンバータ、高周波信号を中間周波信号にダウンコンバートする機能と中間周波信号を高周波信号にアップコンバートする機能とを有するダウン／アップコンバータ、ノイズ除去フィルタ、サージフィルタ等が挙げられる。そして、高周波処理回路がサージフィルタの場合、高周波処理回路を接地側導体に接続するとよい。
【０００８】
このような構成によると、従来はプリント配線基板等に実装されていた高周波信号処理回路の一部又は全部がＦ接栓の内部に設けられるので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化を図ることができる。
【０００９】
また、前記高周波信号処理回路を実装したＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板を前記接地側導体の内部に備えるようにしてもよい。
【００１０】
このような構成によると、従来はプリント配線基板等に実装されていた高周波信号処理回路の一部又は全部をＦ接栓の内部に設けられるＬＴＣＣ基板に実装することができるので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化を図ることができる。また、高周波信号処理回路の一部又は全部がＬＴＣＣ基板に実装されるので、高周波信号処理回路の一部又は全部が１チップの集積回路とその他の回路とで構成されている場合でも、容易に高周波信号処理回路の一部又は全部を接地側導体３の内部に設けることができる。
【００１１】
また、前記接地側導体と前記高周波信号処理回路の一部又は全部との間に絶縁部材が設けられるようにしてもよい。例えば、接地側導体の内部に充填した絶縁性樹脂を絶縁部材として用いればよい。
【００１２】
これにより、接地側導体と高周波信号処理回路の一部又は全部とのアイソレーションを十分に確保することができるので、高周波信号処理回路の誤動作や破損を低減することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。本発明に係る第一実施形態のＦ接栓の一部破断斜視図を図１に示す。なお、図１において図５と同一の部分には同一の符号を付す。
【００１４】
図１のＦ接栓は、接地側導体３と、信号側導体４と、周波数変換回路６と、信号ライン７とを備えている。略Ｌ字の筒状形状である接地側導体３の内部に、接地側導体３と電気的に接続されないように信号側導体４と、周波数変換回路６と、信号ライン７とが設けられる。図１のＦ接栓は、プリント配線基板等（図示せず）に実装される。高周波信号（例えば、数ＧＨｚ）を出力する信号線（図示せず）が図１のＦ接栓に接続されると、高周波信号が信号側導体４を経由して周波数変換回路６に到達し、周波数変換回路６によって中間周波信号（例えば、数十ＭＨｚ）にダウンコンバートされる。そして、周波数変換回路６から出力される中間周波信号が信号ライン７を経由してプリント配線基板等に実装されている信号処理回路に送出される。
【００１５】
従来はプリント配線基板等に実装されていた周波数変換回路６が図１のＦ接栓では接地側導体３の内部に設けられるので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化を図ることができる。
【００１６】
なお、周波数変換回路６は、高周波信号を中間周波信号にダウンコンバートする機能のみではなく、中間周波信号を高周波信号にアップコンバートする機能も有するようにし、それらの機能を切り替えることができるようにしてもよい。すなわち、周波数変換回路６をダウン／アップコンバータにしてもよい。周波数変換回路６をダウン／アップコンバータにすると、図１のＦ接栓において、プリント配線基板等に実装されている信号処理回路から出力される中間周波信号（例えば、数十ＭＨｚ）が信号ライン７を経由して周波数変換回路６に入力され、周波数変換回路６によって高周波信号（数ＧＨｚ）にアップコンバートされるようにすることができる。そして、周波数変換回路６から出力される高周波信号が信号側導体４を経由してＦ接栓に接続されている信号線（図示せず）に出力されるようにすることができる。
【００１７】
また、本実施形態ではＦ接栓が周波数変換回路全体を内蔵する構成としたが、周波数変換回路の一部を内蔵する構成としてもよい。例えば、周波数変換回路のうち小型化が困難な水晶振動子を除いた部分をＦ接栓の内部に設ける。この場合、水晶振動子はプリント配線基板等に設け、周波数変換回路の一部と水晶振動子とは信号ラインによって接続されるようにするとよい。
【００１８】
また、周波数変換回路の代わりに他の回路例えば抵抗とコンデンサから成るノイズフィルタ回路を設けてもよい。
【００１９】
次に、本発明に係る第二実施形態のＦ接栓の一部破断斜視図を図２に示す。なお、図２において図１と同一の部分には同一の符号を付す。図２のＦ接栓は、接地側導体３と、信号側導体４と、信号ライン７と、高周波信号処理回路（図示せず）を実装しているＬＴＣＣ基板８とを備えている。略Ｌ字の筒状形状である接地側導体３の内部に、接地側導体３と電気的に接続されないように信号側導体４と、信号ライン７と、ＬＴＣＣ基板８とが設けられる。図２のＦ接栓は、プリント配線基板等（図示せず）に実装される。高周波信号を出力する信号線（図示せず）が図２のＦ接栓に接続されると、高周波信号が信号側導体４を経由してＬＴＣＣ基板８に到達し、ＬＴＣＣ基板８に実装されている高周波信号処理回路によって信号処理される。そして、信号処理されてＬＴＣＣ基板８から出力される信号が信号ライン７を経由してプリント配線基板に実装されている信号処理回路に送出される。
【００２０】
従来はプリント配線基板等に実装されていた高周波信号処理回路を図２のＦ接栓では接地側導体３の内部に設けられているＬＴＣＣ基板に実装することができるので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化を図ることができる。また、高周波信号処理回路がＬＴＣＣ基板に実装されるので、高周波信号処理回路が１チップの集積回路とその他の回路とで構成されている場合でも、容易に高周波信号処理回路を接地側導体３の内部に設けることができる。
【００２１】
なお、本実施形態では接地側導体３の内部に設けられているＬＴＣＣ基板に高周波信号処理回路全体を実装する構成としたが、高周波信号処理回路の一部をＬＴＣＣ基板に実装する構成とし高周波信号処理回路のその他の部分はプリント配線基板等に実装するようにしてもよい。
【００２２】
次に、本発明に係る第三実施形態のＦ接栓の一部破断斜視図を図３に示す。なお、図３において、図１と同一の部分には同一の符号を付す。図３のＦ接栓は、接地側導体３と、信号側導体４と、信号ライン７と、サージフィルタ９と、グランドライン１０とを備えている。略Ｌ字の筒状形状である接地側導体３の内部に、信号側導体４と、信号ライン７と、サージフィルタ９と、グランドライン１０とが設けられ、サージフィルタ９がグランドライン１０を介して接地側導体３に接続されている。図３のＦ接栓は、プリント配線基板等（図示せず）に実装される。高周波信号を出力する信号線（図示せず）がＦ接栓に接続されると、高周波信号が信号側導体４を経由してサージフィルタ９に到達する。サージフィルタ９に到達した高周波信号にサージ信号が含まれている場合はサージフィルタ９によってサージ信号がグランドに落とされ、サージ信号が除去された高周波信号がサージフィルタ９から出力される。そして、サージフィルタ９から出力される信号が信号ライン７を経由してプリント配線基板等に実装されている信号処理回路に送出される。
【００２３】
従来はプリント配線基板等に実装されていたサージフィルタが図３のＦ接栓では接地側導体３の内部に設けられるので、プリント配線基板等ひいては高周波受信装置の小型化を図ることができる。
【００２４】
また、図１〜３のＦ接栓において、接地側導体と高周波信号処理回路の一部又は全部との間に絶縁部材を設けるとよい。例えば、図２のＦ接栓において、接地側導体３と高周波信号処理回路の一部又は全部を搭載しているＬＴＣＣ基板８との間に絶縁部材１１を設けた場合の一部破断斜視図を図４に示す。なお、図４のＦ接栓では、信号側導体４、ＬＴＣＣ基板８、及び信号ライン７を内蔵している接地側導体３の内部に充填した絶縁性樹脂を絶縁部材１１として用いているが、他の絶縁部材を用いるようにしても構わない。
【００２５】
このように絶縁部材を設けることにより、接地側導体と高周波信号処理回路の一部又は全部とのアイソレーションを十分に確保することができるので、高周波信号処理回路の誤動作や破損を低減することができる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によると、Ｆ接栓が実装されるプリント配線基板等の小型化を図ることができるＦ接栓を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第一実施形態のＦ接栓の一部破断斜視図である。
【図２】本発明に係る第二実施形態のＦ接栓の一部破断斜視図である。
【図３】本発明に係る第三実施形態のＦ接栓の一部破断斜視図である。
【図４】図２のＦ接栓に絶縁部材を設けた場合の一部破断斜視図である。
【図５】従来のＦ接栓が実装されるプリント配線基板の斜視図である。
【符号の説明】
３  接地側導体
４  信号側導体
６  周波数変換回路
７  信号ライン
８  ＬＴＣＣ基板
９  サージフィルタ
１０  グランドライン
１１  絶縁部材
【図１】
2005011604.tif 000003
【図２】
2005011604.tif 000004
【図３】
2005011604.tif 000005
【図４】
2005011604.tif 000006
【図５】
2005011604.tif 000007