【手続補正書】
【提出日】平成22年3月5日(2010.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージシステムであって、
上側面と下側面とを有する担体を形成するステップと、
上側面に縁部端子パッドを形成し、下側面に内側端子パッドを形成するステップと、
縁部端子パッドの内側の部分に集積回路ダイを接続するステップと、
縁部端子パッドの外側の部分を露出させた状態で集積回路ダイおよび縁部端子パッドの内側の部分を内包し、境界端子パッドと内部端子パッドとを有するインターポーザを形成するステップと、
集積回路ダイ上にインターポーザを取付けるステップと、
縁部端子パッドの内側の部分に境界端子パッドを接続するステップと、
内部端子パッドを露出させた状態でインターポーザを内包するステップとを備える、集積回路パッケージシステム。
【請求項２】
集積回路パッケージシステムであって、
上側面と下側面とを有する担体を形成するステップと、
上側面の境界部において、上側面にボンドフィンガを形成するステップと、
下側面の中央の部分に内側端子パッドを形成するステップと、
上側面に集積回路ダイを取付けるステップと、
ボンドフィンガの内側の部分に集積回路ダイを接続するステップと、
ボンドフィンガの外側の部分を露出させた状態で集積回路ダイおよびボンドフィンガの内側の部分を内包し、境界端子パッドと内部端子パッドとを有するインターポーザを形成するステップと、
集積回路ダイ上にインターポーザを取付けるステップと、
縁部端子パッドの内側の部分に境界端子パッドを接続するステップと、
内部端子パッドを露出させた状態でインターポーザを内包するステップとを備える、集積回路パッケージシステム。
【請求項３】
下側面の中央の部分に内側端子パッドのアレイを形成するステップをさらに備える、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
内側端子パッドに外部相互接続部を装着するステップをさらに備える、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
集積回路パッケージシステムであって、
上側面と下側面とを有する担体と、
上側面の縁部端子パッドおよび下側面の内側端子パッドと、
縁部端子パッドの内側の部分に接続される集積回路ダイと、
縁部端子パッドの外側の部分を露出させた状態で集積回路ダイおよび縁部端子パッドの内側の部分を覆うための第１の内包部、ならびに境界端子パッドと内部端子パッドとを有するインターポーザとを備え、
インターポーザは集積回路ダイ上にあり、
境界端子パッドは縁部端子パッドの内側の部分に接続され、
第１の内包部は、内部端子パッドを露出させた状態で、インターポーザを覆う、集積回路パッケージシステム。
【請求項６】
上側面と下側面とを有する担体はボンドサイトを有し、
上側面の縁部端子パッドはボンドフィンガであり、下側面の内側端子パッドは下側面の中央の部分にあり、
縁部端子パッドの内側の部分に接続される集積回路ダイは上側面に取付けられ、
第１の内包部は、縁部端子パッドの外側の部分を露出させた状態で、集積回路ダイおよび縁部端子パッドの内側の部分を覆う、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
内側端子パッドに装着される外部相互接続部をさらに備える、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
下側面の中央の部分に内側端子パッドのアレイをさらに備える、請求項６に記載のシステム。
【請求項９】
境界端子パッドと内部端子パッドのアレイとを有するインターポーザをさらに備え、
インターポーザは集積回路ダイ上にあり、
境界端子パッドはボンドフィンガの内側の部分に接続され、
第１の内包部は、内部端子パッドを露出させた状態で、インターポーザを覆う、請求項６に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
ここで図１を参照して、この発明のある実施例における第１の集積回路パッケージシステム１００の断面図を示す。第１の集積回路パッケージシステム１００は、担体１０４上に接着剤１０６で装着される集積回路ダイ１０２を含む。ボンドワイヤなどの第１の電気的相互接続部１０８は、集積回路ダイ１０２の活性面１１２上のボンディングパッド１１０と、担体１０４の上側面などの第１の面１１８の境界部における、縁部端子パッドのような第１の端子パッド１１６の内側の部分１１４との間を接続する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第１の内包部１２０は、中央ゲートモールドを形成し、かつ、集積回路ダイ１０２、第１の電気的相互接続部１０８、および第１の端子パッド１１６の内側の部分１１４を覆う。第１の内包部１２０は、さらなる電気的接続のために、第１の端子パッド１１６の外側の部分１２２を露出させた状態で残す。担体１０４の下側面などの第２の面１２４は、第２の面１２４の中央領域内に内側端子パッドのような第２の端子パッド１２６を有する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
ここで図４を参照して、ガラスエポキシ積層板、フレキシブル回路テープ、セラミックもしくは樹脂コーティングされた銅または金属合金のリードフレームなどのインターポーザ３１８の上面図を示す。この上面図は、インターポーザ３１８の境界部における、ボンドフィンガなどの境界端子パッド４０２を示す。内部端子パッド４０４は、インターポーザ３１８の内側領域におけるアレイ構成となっている。絶縁体３３６は、予め定められた構成で境界端子パッド４０２を相互に分離かつ絶縁し、さらに、予め定められた構成で内部端子パッド４０４も相互に分離かつ絶縁する。ルーティングトレース（図示せず）が、予め定められた例の境界端子パッド４０２および内部端子パッド４０４を接続してもよい。さらなる電気的な接続のために、境界端子パッド４０２および内部端子パッド４０４の両方を用いることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
テストを受けて良品と判明したデバイス（ＫＧＤ）であると確定された、むき出しの集積回路ダイまたはパッケージングされた集積回路ダイなどの第１のデバイス６１４は、活性面６１６を有し、活性面はその上に、アレイ構成のはんだバンプなどの第１のデバイス相互接続部６１８を有する。第１のデバイス６１４は、第１の内包部３２６の凹部３３０内にあり、かつ、インターポーザ３１８の上側面３２０に装着する。第１のデバイス相互接続部６１８は、インターポーザ３１８の内部端子パッド４０４に接続する。アンダーフィル内包部６２０は、活性面６１６および第１のデバイス相互接続部６１８を覆う。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
プリント回路基板などの次のシステムレベル（図示せず）との接続のために、第１の外部相互接続部６３８が、下面６０６の接触部位６３６に装着する。同じく次のシステムレベルとの接続のために、第２の外部相互接続部６４０が、担体３０４の内部端子パッド４０４に装着する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2007251159.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2007251159.tif 000002