【手続補正書】
【提出日】平成22年7月26日(2010.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に配設される第１のループアンテナ、前記第１のループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記第１のループアンテナに垂直配置される第２のループアンテナ、を有するインレットと、
前記ベースフィルムの一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に配置される第１の２次アンテナと、
を備える非接触型ＩＣタグであって、
前記第２のループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記第１のループアンテナと前記第２のループアンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項２】
選択された前記第１のループアンテナに近接した前記第１の２次アンテナ、又は、選択された前記第２のループアンテナに近接した前記第２の２次アンテナのインピーダンスと、前記ＩＣチップ３のインピーダンスとの整合がとられていることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項３】
前記第２の２次アンテナは物体に形成され、前記第２の２次アンテナと、前記第２のループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項４】
前記第１の２次アンテナ及び前記第２の２次アンテナは、前記インレットと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項５】
前記第１の２次アンテナは、前記第１のループアンテナ側又は前記第１のループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置することを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項６】
ベースフィルム上に配設されるループアンテナ、前記ループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記ループアンテナに垂直配置されるアンテナ、から形成される非接触型ＩＣタグであって、
前記ループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記ループアンテナと前記アンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項７】
選択された前記ループアンテナに近接した前記２次アンテナのインピーダンスと、前記ＩＣチップのインピーダンスとの整合がとられていることを特徴とする請求項６記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項８】
前記２次アンテナは物体に形成され、前記２次アンテナと、前記ループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項６又は請求項７記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項９】
前記第２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項６乃至請求項８記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項１０】
ベースフィルム、第１のループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、第２のループアンテナ、を有するインレットと、第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグの製造方法であって、
前記第１のループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記第１のループアンテナに接続し、前記第２のループアンテナを前記ＩＣチップに接続して前記第１のループアンテナに垂直配置することで、前記インレットを形成する工程（ａ）と、
前記ベースフィルム上の一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に前記第１の２次アンテナを配置し、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ｂ）と、
前記第２のループアンテナと近接した位置に、第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｃ）と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）は、前記第２の２次アンテナを物体に形成し、前記第２の２次アンテナと、前記第２のループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項１０記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ｃ）の前に、前記インレットの前記ＩＣチップ側の上面を表面保護フィルムによって被覆する工程（ｄ）、
を更に含むことを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１３】
前記工程（ａ）は、前記インレットと並置される部分が直線形状となるように前記第１の２次アンテナのパターンを形成し、
前記工程（ｂ）は、前記インレットと並置される部分が直線形状となるように前記第２の２次アンテナのパターンを形成することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１４】
ベースフィルム、ループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、アンテナから形成される非接触型ＩＣタグの製造方法であって、
前記ループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記ループアンテナに接続し、前記アンテナを前記ＩＣチップに接続して前記ループアンテナに垂直配置することで、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ａ）と、
前記ループアンテナと近接した位置に、２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｂ）と、
を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１５】
前記工程（ｂ）は、前記２次アンテナを物体に形成し、前記２次アンテナと、前記ループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することを特徴とする請求項１４記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１６】
前記工程（ｂ）の前に、前記非接触型ＩＣタグの前記ＩＣチップ側の上面を表面保護フィルムによって被覆する工程（ｃ）、
を更に含むことを特徴とする請求項１４又は請求項１５記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１７】
前記工程（ｂ）は、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状となるように前記第２次アンテナのパターンを形成することを特徴とする請求項１４乃至請求項１６記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前述した目的を達成するために第１の発明は、ベースフィルム上に配設される第１のループアンテナ、前記第１のループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記第１のループアンテナに垂直配置される第２のループアンテナ、を有するインレットと、前記ベースフィルムの一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に配置される第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグであって、前記第２のループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記第１のループアンテナと前記第２のループアンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、第１の発明は、選択された前記第１のループアンテナに近接した前記第１の２次アンテナ、又は、選択された前記第２のループアンテナに近接した前記第２の２次アンテナのインピーダンスと、前記ＩＣチップ３のインピーダンスとの整合がとられていることが望ましい。
また、前記第２の２次アンテナは物体に形成され、前記第２の２次アンテナと、前記第２のループアンテナとが、近接した位置に平行に配置するよう前記非接触型ＩＣタグを装着することが望ましい。
また、前記第１の２次アンテナ及び前記第２の２次アンテナは、前記インレットと並置される部分が直線形状であることが望ましい。
また、前記第１の２次アンテナは、前記第１のループアンテナ側又は前記第１のループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置することが望ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第１の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム、ベースフィルム上に配設される第１のループアンテナ、第１のループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、ＩＣチップに接続され、第１のループアンテナに垂直配置される第２のループアンテナ、を有するインレットと、ベースフィルムの一方の面に、第１のループアンテナと近接した位置に配置される第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグであって、第２のループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである第２の２次アンテナを、外部から非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて第１のループアンテナと第２のループアンテナとを切換え選択する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、第２の発明は、ベースフィルム上に配設されるループアンテナ、前記ループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップに接続され、前記ループアンテナに垂直配置されるアンテナ、から形成される非接触型ＩＣタグであって、前記ループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じて前記ループアンテナと前記アンテナとを切換え選択することを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第２の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム、ベースフィルム上に配設されるループアンテナ、ループアンテナに接続され、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、ＩＣチップに接続され、ループアンテナに垂直配置されるアンテナから形成される非接触型ＩＣタグであって、ループアンテナと近接した位置に、導体性パターンである２次アンテナを、外部から非接触型ＩＣタグに重畳添付し、受信強度に応じてループアンテナとアンテナとを切換え選択する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、第３の発明は、ベースフィルム、第１のループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、第２のループアンテナ、を有するインレットと、第１の２次アンテナと、を備える非接触型ＩＣタグの製造方法であって、前記第１のループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記第１のループアンテナに接続し、前記第２のループアンテナを前記ＩＣチップに接続して前記第１のループアンテナに垂直配置することで、前記インレットを形成する工程（ａ）と、前記ベースフィルム上の一方の面に、前記第１のループアンテナと近接した位置に前記第１の２次アンテナを配置し、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ｂ）と、前記第２のループアンテナと近接した位置に、第２の２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｃ）と、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、第４の発明は、ベースフィルム、ループアンテナ、ダイバシティ機能を有するＩＣチップ、及び、アンテナから形成される非接触型ＩＣタグの製造方法であって、前記ループアンテナを前記ベースフィルム上に配設し、前記ＩＣチップを前記ループアンテナに接続し、前記アンテナを前記ＩＣチップに接続して前記ループアンテナに垂直配置することで、前記非接触型ＩＣタグを形成する工程（ａ）と、前記ループアンテナと近接した位置に、２次アンテナを、外部から前記非接触型ＩＣタグに重畳添付する工程（ｂ）と、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。