【手続補正書】
【提出日】平成22年3月1日(2010.3.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面から放射される赤外線エネルギーを検出する検出器と、
前記基板の裏面側で、かつ前記基板を挟むようにして前記検出器と対向する位置に配置され、前記基板以外の部材から前記検出器に到達する赤外線エネルギーを減少させる赤外線エネルギー遮蔽部と、を有することを特徴とする温度計測装置。
【請求項２】
前記基板を温調するための温調装置を有しており、
前記赤外線エネルギー遮蔽部が、該温調装置から放射される赤外線エネルギーのうち前記検出器に到達する量を減少させるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項３】
前記検出器が非接触放射温度センサであることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項４】
前記検出器からの検出結果に基づいて、前記基板の温度を制御する温度制御部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項５】
前記赤外線エネルギー遮蔽部の表面が鏡面であることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項６】
前記赤外線エネルギー遮蔽部が前記検出器の全検出領域を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項７】
前記赤外線エネルギー遮蔽部が、アルミニウム、金、アルミニウム−銅合金、アルミニウム−マグネシウム合金、パラジウム、ニッケル、コバルト、鉄のうち少なくともいずれか１つの金属で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項８】
前記赤外線エネルギー遮蔽部が、その母材にアルミニウム、金、アルミニウム−銅合金、アルミニウム−マグネシウム合金、パラジウム、ニッケル、コバルト、鉄のうち少なくともいずれか１つの金属を蒸着したもので構成されていることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項９】
露光光源からの露光光をレチクルに導く照明光学系と、
該レチクルを駆動するレチクル駆動系と、
前記レチクル上のパターンを基板上へ投影する投影光学系と、
該基板を駆動する基板駆動系と、
請求項１乃至８のうちいずれか一項に記載の温度計測装置を有することを特徴とする露光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の露光装置によって前記基板にパターンを投影露光する工程と、
投影露光された前記基板を現像する工程とを有するデバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の一側面としての温度計測装置は、基板の表面から放射される赤外線エネルギーを検出する検出器と、前記基板の裏面側で、かつ前記基板を挟むようにして前記検出器と対向する位置に配置され、前記基板以外の部材から前記検出器に到達する赤外線エネルギーを減少させる赤外線エネルギー遮蔽部と、を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
まず本実施例の温度計測装置を有する露光装置について図面を用いて説明する。図３は、ＥＵＶ光（１３〜１５ｎｍの波長の光）を露光光源とする半導体投影露光装置（ＥＵＶ露光装置）の概略構成を示す要部構成図である。図３において、符号１はウエハ、符号２は電子回路パターンが形成されている反射型マスク（レチクル）で、符号３はその反射型マスクを保持し、スキャン方向に粗微動させるためのマスクステージ（レチクル駆動系）である。符号５は反射型マスク２からのＥＵＶ反射光をウエハ１に投影露光するための投影光学系である。符号６はウエハ１を保持して６軸方向に粗動、微動可能なウエハステージ（基板駆動系）であり、そのｘｙ位置は不図示のレーザ干渉計によって常にモニターされている。通常、マスクステージ３及びウエハステージ６のスキャン動作は、投影光学系５の縮小倍率を１／βとし、マスクステージの走査速度をＶｒ、ウエハステージの走査速度をＶｗとすると、両者の走査速度の間には、Ｖｒ／Ｖｗ＝βの関係が成立するように同期制御される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図１は、本実施例に係る非接触温度計測を説明するための、計測対象としてのウエハ１近傍を示す概略構成図である。ロードロックチャンバー１５を経たウエハ１の温度は装置基準温度よりも低いので、その温度低下を補償するためにホットプレート、ランプ等の温調装置２３によりウエハ１が加熱されるようになっている。符号２０はサーモパイル等の赤外線エネルギーを検出する放射型温度センサ（検出器）であり、符号２１はその視野角を示している。符号２２は赤外線エネルギー遮蔽部であり、温調装置２３からの赤外線がウエハ１を透過して放射型温度センサ２０に入射するのを防ぐためのものである。そして、赤外線エネルギー遮蔽部２２が放射型温度センサ２０の視野角２１に相当する領域以上の面積を有することにより、温調装置２３からの赤外線の迷光を遮蔽することが可能となっている。したがって、ウエハ１の温度を精密に計測するための赤外線エネルギー遮蔽部２２としては、温調装置２３から放射され、ウエハ１に対して透過性のある２９６Ｋ付近の波長５〜１０μｍの波長域の赤外線を良好に反射し、かつ、赤外線エネルギー遮蔽部２２からのこの波長域の熱放射も極力小さくなるものを配置すればよい。具体的には、アルミニウム、金、アルミニウム−銅合金、アルミニウム−マグネシウム合金、パラジウム、ニッケル、コバルト、鉄等を材料として両面が鏡面仕上げになっているものが望ましい。鏡面仕上げをすることにより、２９６Ｋ付近での放射率を０．０１〜０．０２程度の範囲に抑えることが可能になる。以下、モデルを用いて説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
となる。したがって、放射型温度センサ２０に到達するエネルギーＱからバックグランド部材１２１の影響を排除（減少）するためには、放射率ε２ができるだけ小さくなるような方法をとり、ウエハ温度計測値がＴ２の温度変動に鈍感な構成にすればよい。それを実現するために、ウエハ１とバックグランド部材１２１との間に、アルミニウム、金、アルミニウム−銅合金、アルミニウム−マグネシウム合金、パラジウム、ニッケル、コバルト、鉄などを鏡面仕上げした部材を挿入するか、あるいはバックグランド部材１２１表面に、これらの金属を直接蒸着することが望ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
上記いずれの場合も、ヒーター、ランプ等の温調装置２３を用いて、ウエハ１の温度をコントロールする場合のブロック線図は図９に示すようになる。温度制御部３１は、制御対象であるウエハ１の非接触温度計（非接触放射温度センサ）２０の出力Ｔをフィードバックして、この温度とウエハ１の目標温度Ｔｓとの偏差Ｔｅが０になるように、ＰＩＤ制御器５０により温調装置２３の出力を制御する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本実施例は、ウエハを露光装置内に搬入し、ウエハチャックに保持した後に温調を行うタイプの非接触温度計測に係るものである。具体的には、図１０に示すように、ウエハ１はウエハチャック４０に保持され、アライメント動作完了後に露光が開始され、全ショットの露光が完了すると、ウエハ１枚の露光が完了する。本実施例では、ウエハ１がウエハチャック４０に保持され、露光が完了するまでのウエハ１の温度を非接触で計測することが可能である。ウエハ１を吸着保持するウエハチャック４０には、金属の赤外線遮蔽部材が組み込まれている。符号２０は投影光学系の鏡筒部に組み込まれた非接触温度センサであり、ＸＹステージ６１により非接触温度センサ２０の視野角内にウエハチャック４０の赤外線遮蔽部を移動させることで、ウエハ１の温度を非接触で計測することが可能になる。３１は温度制御部であり、温度センサ２０の出力が目標温度になるように冷却手段の出力を制御する。