【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年7月7日(2010.7.7)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスであって、このデバイスは、以下の構成を備えるものであること：
パドル部分をもつリードフレーム；
前記リードフレームの前記パドル部分および一つまたは複数のインプット／アウトプットパッドに、一つまたは複数の物理的な連通および作用的な連通をするように配置して構成されている少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ；
前記リードフレームの前記パドル部分および前記一つまたは複数のインプット／アウトプットパッドに、一つまたは複数の物理的な連通および作用的な連通をするように配置して構成されている集積回路；および
前記リードフレーム、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記集積回路および前記一つまたは複数のインプット／アウトプットパッドに、一つまたは複数の物理的な連通および作用的な連通をするように配置して構成されているＺ軸センサダイであって、
前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ，前記複数のインプット／アウトプットパッド、前記集積回路および前記Ｚ軸センサダイは、封止されて最終成形体とする。
【請求項２】
前記リードフレームは、複数のリードフレーム・レッグを含み、前記センサダイは、検知方向を有しており、そして、前記Ｚ軸センサダイの前記検知方向が前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と直交または実質的に直交するように、前記Ｚ軸センサダイを一つまたは複数の前記リードフレーム・レッグと連通するように配置して構成されている請求項１に述べたデバイス。
【請求項３】
前記Ｚ軸センサダイの検知方向は、当初は、一つまたは複数のリードフレーム・レッグと同じ面または実質的に同じ面にあるように配置して構成されおり、前記リードフレーム・レッグのうちの選ばれたものが回転可能となっていて、これにより前記一つまたは複数のリードフレーム・レッグの面が少なくとも一つの前記Ｘ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と直交または実質的に直交するようになる請求項２に述べたデバイス。
【請求項４】
前記リードフレームは、プレフォームされた垂直または実質的に垂直なパドルを含み、このパドルに対し、前記Ｚ軸センサダイが一つまたは複数の物理的な連通および作用的な連通をしている請求項１に述べたデバイス。
【請求項５】
前記デバイスは、前記Ｚ軸センサダイが作用的な連通をしている複数のプレフォームされたリードをさらに備えている請求項４に述べたデバイス。
【請求項６】
前記Ｚ軸センサダイ、前記リードフレームの一部および前記複数のインプット／アウトプットパッドの一部が、封止されて予備成形体にされ、さらに該予備成形体が封止されて最終成形体となる請求項１に述べたデバイス。
【請求項７】
少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記リードフレームの一部、前記集積回路および前記複数のＩ／Ｏパッドの一部が、封止されて予備成形体にされ、さらに該予備成形体が封止されて最終成形体となる請求項１に述べたデバイス。
【請求項８】
前記集積回路は、特定用途の集積回路である請求項１に述べたデバイス。
【請求項９】
前記デバイスは、三軸センサである請求項１に述べたデバイス。
【請求項１０】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法であり、この方法は、以下の構成を備えるものであること：
リードフレーム、複数のインプット／アウトプット・リードおよび複数のＺ軸センサ・リードを供給し；
少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイと、少なくとも一つの集積回路とを、前記リードフレーム、複数のインプット／アウトプット・リードおよび複数のＺ軸センサ・リードに物理的および／または作用的に連通するように取り付け；
検知方向をもつｚ軸センサダイを前記リードフレームと前記複数のＺ軸センサリードに取り付け、これで前記検知方向を少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と実質的に直交するようにし：そして
前記リードフレーム、複数のインプット／アウトプットリード、少なくとも一つの前記Ｘ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路および前記Ｚ軸センサダイを最終成形体の中に封止すること。
【請求項１１】
リードフレームを供給するステップは、垂直または実質的に垂直な部分をもつように配置して構成されたリードフレームを供給することからなる請求項１０に述べた方法。
【請求項１２】
前記Ｚ軸センサダイが、前記リードフレームの実質的に垂直な部分に取り付けられている請求項１１に述べた方法。
【請求項１３】
前記Ｚ軸センサダイが、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングまたは接着剤によって、前記リードフレームの実質的に垂直な部分に取り付けられている請求項１２に述べた方法。
【請求項１４】
リードフレームを供給するステップは、パドル部分と複数のリードフレーム・レッグをもつリードフレームを供給することからなる請求項１０に述べた方法。
【請求項１５】
前記Ｚ軸センサダイが、複数のリードフレーム・レッグと前記複数のＺ軸センサリードに取り付けられている請求項１４に述べた方法。
【請求項１６】
前記Ｚ軸センサダイが、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングまたは接着剤によって、前記実質的に垂直な部分に取り付けられている請求項１５に述べた方法。
【請求項１７】
少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイと少なくとも一つの集積回路を取り付けるステップには、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイと少なくとも一つの集積回路を前記リードフレーム、前記複数のインプット／アウトプット・リードおよび複数のＺ軸センサリードへはんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングまたは接着剤で取り付けることが含まれる請求項１０に述べた方法。
【請求項１８】
前記方法は、封止するステップに先立つ予備成形において、さらに、前記Ｚ軸センサダイ、前記複数のインプット／アウトプット・パッドのある部分、および複数のＺ軸センサリードを予め封止し、または、前記リードフレーム、前記複数のインプット／アウトプット・パッドのある部分、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、および、前記少なくとも一つの集積回路を予め封止することからなる請求項１０に述べた方法。
【請求項１９】
請求項１０に述べた方法において、前記Ｚ軸センサダイを取り付けるステップが、以下を含むもの；
最初に、前記Ｚ軸センサダイを前記複数のインプット／アウトプット・リードの少なくとも二つと前記複数のＺ軸センサリードの少なくとも二つとを取り付け、これによって、前記検知方向を前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と同じ面または実質的に同じ面になるようにし；
前記Ｚ軸センサダイ、前記複数のインプット／アウトプット・リードのある部分、および前記複数のインプット／アウトプット・リードのある部分、を予め封止し；そして
前記検知方向が前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と直交または実質的に直交するように、前記予め封止されたＺ軸センサダイを再配置すること。
【請求項２０】
予め封止されたＺ軸センサダイ、複数のインプット／アウトプット・リードおよび複数のＺ軸センサリードを水平から約９０°曲げることによって、前記予め封止されたＺ軸センサダイが再配置される請求項１９に述べた方法。
【請求項２１】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスであって、このデバイスは、以下を備えているもの：
複数の内壁と底部により区画される内部キャビティをもつベース基板；
前記複数の内壁の間にある内部キャビティ内に配置して構成されていて、複数のインプット／アウトプット・パッドの少なくとも一つに作用的に連通している少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ；および
前記基板、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、および前記複数のインプット／アウトプット・パッドの少なくとも一つに、少なくとも一つの物理的な連通をし、かつ作用的な連通をするように配置して構成されているＺ軸センサダイ。
【請求項２２】
前記内部キャビティの一対の対向する側壁の各側壁は、前記Ｚ軸センサダイを垂直に取り付けるための溝つき部分を含んでいる請求項２１に述べたデバイス。
【請求項２３】
前記溝つき部分は、複数のインプット／アウトプット・パッドの一つまたは複数と、前記内部キャビティの底部に配置して構成された複数の相互接続パッドとを含んでいる請求項２２に述べたデバイス。
【請求項２４】
前記デバイスは、さらに、前記複数の内部側壁の間の内部キャビティに配置して構成され、かつ、前記複数の内部側壁あたりに配置されている前記複数のインプット／アウトプット・パッドの少なくとも一つに作用的に連通している集積回路を含んでいる求項２１に述べたデバイス。
【請求項２５】
前記ベース基板は、複数のインプット／アウトプット接続部を配置して構成されている外側周面を含んでいる請求項２１に述べたデバイス。
【請求項２６】
前記デバイスは、さらに、Ｚ軸センサのためのサブキャビティを備える請求項２５に述べたデバイス。
【請求項２７】
前記Ｚ軸センサは、先ず、複数のインプット／アウトプット・パッドと相互接続部を有する基板キャリアに配置して構成される請求項２１に述べたデバイス。
【請求項２８】
前記少なくとも一つの集積回路は、特定用途の集積回路である請求項２１に述べたデバイス。
【請求項２９】
前記デバイスは、三軸センサである請求項２１に述べたデバイス。
【請求項３０】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法であり、この方法は、以下の構成を備えるものであること：
キャビティ部と、前記キャビティ部の少なくとも三つの側壁に配置して構成された複数のインプット／アウトプット相互接続部を有する基板を供給し；
少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイを前記基板に取り付け、かつ、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイを前記複数のインプット／アウトプット相互接続部のいくつかに作用的に接続させ；そして
検知方向をもつＺ軸センサダイを前記ベース基板および前記複数のインプット／アウトプット相互接続部のいくつかに取り付けることによって、前記検知方向が前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と実質的に直交するようにすること。
【請求項３１】
前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイを前記複数のインプット／アウトプット相互接続部に取り付けるステップが、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングおよび接着剤の少なくとも一つによるものである請求項３０に述べた方法。
【請求項３２】
前記方法は、さらに、少なくとも一つの集積回路を備えて構成されている請求項３０に述べた方法。
【請求項３３】
前記Ｚ軸センサダイを取り付けるステップが、以下を含む請求項３０に述べた方法：
前記キャビティの対向する側壁に、溝つき部分を設け；そして
前記Ｚ軸センサダイを前記溝つき部分に装着して、前記Ｚ軸センサダイの検知方向を前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と直交または実質的に直交するようにすること。
【請求項３４】
前記Ｚ軸センサダイを前記溝つき部分に装着するステップが、前記インプット／アウトプット・パッドと、前記Ｚ軸センサダイに配置して構成されたボンディングパッドとが、前記ベース基板の前記溝つき部分に配置して構成された対応する相互接続パッドと、位置が合うように、前記Ｚ軸センサダイを前記溝つき部分に装着することを含んでいる請求項３３に述べた方法。
【請求項３５】
インプット／アウトプットパッド、ボンディング・パッド、および相互接続パッドが、リフローはんだプロセスを用いて互いに取り付けられている請求項３４に述べた方法。
【請求項３６】
前記方法が、さらに、前記Ｚ軸センサダイのためのサブキャビティを設けて構成されている請求項３０に述べた方法。
【請求項３７】
Ｚ軸センサダイを取り付けるステップは、最初に、前記ベース基板の溝つき部分に配置して構成された対応する相互接続部に整合させるように配置して構成されたボンディングパッドと、複数のインプット／アウトプット相互接続部とを有する基板にＺ軸センサを取り付けることを含む請求項３０に述べた方法。
【請求項３８】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスであって、このデバイスは、以下の点を備えているもの：
フレキシブルなキャリア；
前記フレキシブルなキャリアに、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしている少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ；
前記フレキシブルなキャリアに、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしている少なくとも一つの集積回路；
前記フレキシブルなキャリアの末端部に、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしているＺ軸センサダイであって、前記末端部が前記フレキシブルなキャリアの先端部に対して実質的に直交するように回転されているもの；および
長くて平らな部分と、前記長くて平らな部分に対して直交または実質的に直交している短い直交部分とを有し、前記フレキシブルなキャリアに、物理的な連通および／または作用的な連通をしている硬質基板。
【請求項３９】
前記デバイスは、さらに、前記フレキシブルなキャリア、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路、前記Ｚ軸センサおよび前記硬質基板を封止した成形体を備えている請求項３８に述べたデバイス。
【請求項４０】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法であり、この方法は、以下の構成を備えるものであること：
Ｚ軸センサダイ、少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイおよび少なくとも一つの集積回路をフレキシブルキャリアに配置して構成すること；
前記フレキシブルなキャリアの一部を前記フレキシブルなキャリアに対して実質的に垂直にし、また、前記Ｚ軸センサダイの検知方向が前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と実質的に直交するように、前記Ｚ軸センサダイを配置して構成された前記フレキシブルなキャリアの前記一部を再構成させること；
ベース部分と、予め形成された垂直または実質的に垂直な部分とをもつ硬質基板に、前記フレキシブルなキャリアを配置して構成すること；そして
前記基板、前記フレキシブルなキャリア、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路および前記Ｚ軸センサダイを成形体の中に封止すること。
【請求項４１】
前記Ｚ軸センサダイ、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイおよび前記少なくとも一つの集積回路が、フリップ・チップ・ボンディングまたはワイヤボンディングによって、前記フレキシブルなキャリアに取り付けられている請求項４０に述べた方法。
【請求項４２】
前記フレキシブルなキャリアが、バンプ・ボンディングまたはワイヤボンディングによって、取り付けられている請求項４０に述べた方法。
【請求項４３】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスであって、このデバイスは、以下の点を備えているもの：
ベース基板；
前記ベース基板に、物理的な連通および／または作用的な連通をしている少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサ；
前記ベース基板に、物理的な連通および／または作用的な連通をしている少なくとも一つの集積回路；
前記ベース基板に、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしている少なくとも一つのキューブキャリア：および
前記一つまたは複数のＺ軸センサダイのそれぞれが前記ベース基板に対し実質的に直交するよう配向するように、前記キューブキャリアに、少なくとも一つの物理的な連通および作用的な連通をしている少なくとも一つのＺ軸センサダイ。
【請求項４４】
前記デバイスは、さらに、前記ベース基板、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路および前記少なくとも一つのＺ軸センサダイを封止した成形体を備えている請求項４３に述べたデバイス。
【請求項４５】
前記少なくとも一つの集積回路は、特定用途の集積回路である請求項４３に述べたデバイス。
【請求項４６】
ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法であり、この方法は、以下の構成を備えるものであること：
複数の面に複数のインプット／アウトプットパッドをもつキューブキャリアを基板に取り付けること；
少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイを前記基板に取り付けること；
少なくとも一つの集積回路を前記基板に取り付けること；
少なくとも一つのＺ軸センサダイを前記キューブキャリアの前記複数の面の少なくとも一つに取り付けること；そして
前記基板、前記キューブキャリア、前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイ、前記少なくとも一つの集積回路および前記少なくとも一つのＺ軸センサダイを成形体中に封止すること。
【請求項４７】
前記少なくとも一つのＺ軸センサダイが、キューブキャリアの少なくとも一つの実質的に垂直な面にはんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングまたは接着剤によって、取り付けられている請求項４６で述べた方法。
【請求項４８】
前記少なくとも一つのＸ軸およびＹ軸センサダイと少なくとも一つの集積回路が、はんだ付け、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングまたは接着剤のうちの一つまたは複数のものによって、前記基板または互いに取り付けられている請求項４６で述べた方法。
【請求項４９】
前記キューブキャリアが、ＳＭＴリフローはんだ付けによって、前記基板に取り付けられている請求項４６で述べた方法。
【請求項５０】
二つのＺ軸センサダイが、互いに直交している前記キューブキャリアの二つの実質的に垂直な面に取り付けられている請求項４６で述べた方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００６】
これまでのはんだ付けとワイヤボンディングは、ダイのボンディングワイヤまたはリード部と相互接続パッドの間を冶金結合するもので、前記パッドは、予めプリントされているか、または、前記基板の表面にプレフォームされているものである。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
フリップチップ・ボンディングにもまた複数の相互接続リード部、パッド類をもつ基板と複数のプレフォームされたバンプ、はんだボールなどをもつダイを取り付けることが含まれている。一般的には、ダイを装着するとき、ダイを逆さにするか、 “裏返し”にすると、前記リード部がダイと基板との間位置することになる。一度、前記ダイのプレフォームされたバンプ、または、はんだボールが、基板の相互接続リード部に整列されると、例えば、はんだリフローによって、前記ダイと前記基板のアッセンブリーまたは表面装着を有効にするはんだの融点以上に、プレフォームされたはんだバンプが、再加熱される。超音波および接着剤接合もまた使用できる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
［発明の概要］
この発明によれば、ｘ方向、ｙ方向およびｚ方向における三軸測定を行う装置が記載され、それらの製造方法が記載されている。これらのデバイス類は、リードフレーム、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ、集積回路およびＺ軸センサを備えている。一つの実施態様においては、リードフレーム、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ、集積回路およびＺ軸センサダイは、プラスチックマテリアル内に封止されて最終成形体となる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
本発明の実施態様のさらに別のアスペクトにおいては、前記リードフレームは、Ｚ軸センサダイが物理的および／または作用的な連通をする垂直または実質的に垂直にプレフォームされたパドルを含んでいる。
この実施形態の1つのアスペクトでは、前記リードフレームは、サブパドルおよび複数のリードフレーム・レッグを含み、また、さらにＺ軸センサダイが前記サブパドルおよび複数のリードフレーム・レッグに取り付けられていて、Ｚ軸センサダイの検知方向が前記Ｘ軸およびＹ軸センサダイの検知方向に対し直交または実質的に直交するようになっている。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
他の実施態様においては、三軸測定を行うデバイスは、インナキャビティ、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイおよびＺ軸センサダイとボンディングするＺドーターボードを有するベース基板を備える。本発明の実施態様の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダイを垂直に実装するための前記インナーキャビティ内の一対の対向する各側壁に溝つき部分が設けられている。本発明の実施態様の他のアスペクトにおいては、前記溝つき部分は、前記インナーキャビティの底部に配置して構成された複数のインプット／アウトプットパッドおよび複数の相互接続パッドを含んでいる。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
前記デバイスを製造する方法は、キャビティ部分を有するベース基板を供給し；一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイを前記ベースに取り付け；そしてＺ軸センサダイを前記ベース基板に取り付けることで、検知方向がＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向と直交または実質的に直交するようにする。実施化された方法の一つのアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサを取り付ける工程には、Ｚ軸センサを前記ドーターボードに接合し；前記キャビティの対向側壁に溝つき部分を設け；そしてＺ軸ドーターボードを取り付けたセンサダイと共に前記溝つき部分に取り付けることでＺ軸センサダイの検知方向をＸ軸およびＹ軸センサダイの検知方向に対し直交または実質的に直交するようにする。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
別の実施態様においては、三軸測定を行うデバイスは、インナキャビティ、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイおよびＺ軸センサダイを備えている。本発明の実施態様の一つのアスペクトにおいては、複数のインプット／アウトプットパッドおよび複数の相互接続パッドがサブキャビティの側壁に構成され、配置されている。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２９】
前記第１実施態様の一つのアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサダイ１３は、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどなどによりリードフレーム１０の垂直パドル１２に固定される。ボンディングワイヤまたはリード１１によって、Ｚ軸センサダイ１３と、プレフォームされたリード１４，１８との間に作用的な連通が与えられる。リード１１、垂直パドル１２、Ｚ軸センサダイ１３およびプレフォームされたリード１４，１８の、ある部分が、当業者に知られているいずれかの方法で予備成形体１５内に封止される。前記予備成形体のための封止する材料は、限定はしないが、例えば、プラスチック、ポリマー、ポリアミド、エポキシなどである。
一度、垂直パドル１２およびＺ軸センサダイ１３が、予備成形体１５の中に封止されると、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ１７と、集積回路１９、例えば、典型的には、特定用途の集積回路（ＡＳＩＣ）とを、例えば、はんだ付けによって、接着剤によって、フリップチップ・ボンディングによって、ワイヤボンディングなどによって、リードフレーム１０に固定的および作用的に取り付けることができる。リードまたはワイヤ１１が、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ１７とＡＳＩＣ１９との間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ１７とＩ／Ｏパッド１６との間、ＡＳＩＣ１９とプレフォームされたリード１４，１８との間、および、ＡＳＩＣ１９とＩ／Ｏパッド１６との間に作用的な連通を与える。一度、リード１１の全てが正しく接続されると、リードフレーム１０、ＡＳＩＣ１９、Ｉ／Ｏパッド１６、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ１７、および、予備成形体１５を、当業者に知られているいずれかの方法によって、最終成形体１の中に封止させることができる。予備成形体のための封止するマテリアルは、限定はしないが、例えば、プラスチック、ポリマー、ポリアミド、エポキシなどである。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３３】
この第２実施態様のアスペクトにおいては、前記Ｚ軸センサダイ２３は、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどによりリードフレーム２０のリードフレームのサブ部分２８ｂに、固定的および作用的に取り付けられている。図２Ａ，２Ｂでは、Ｚ軸センサ２３がリードフレーム・サブアイランド２８ｂの頂部または上面に取り付けられている構成で示されているが、これ以外に、Ｚ軸センサ２３は、リードフレーム・サブアイランド２８ｂの底部または下面に取り付けられることもできる。本発明の実施態様の一つのアスペクトにおいては、Ｚ軸センサ２３は、リードフレーム・サブアイランド２８ｂに取り付けられることで、イニシャルの検知方向Ｚが図２Ａの矢印で示されるように、リードフレーム・レッグ２２とＺ軸センサダイ／リード２４のｘおよびｙ軸と同じ方向になる。Ｚ軸センサダイ２３、Ｚ軸センサダイ・リード２４および各リードフレーム・レッグ２２の間にボンディングワイヤまたはリード２１で作用的に連通される。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
第２実施態様の別のアスペクトにおいては、リード２１、Ｚ軸センサダイ２３、Ｚ軸センサダイ・リード２４の一部、およびリードフレーム・レッグ２２の一部が当業者に熟知されている態様で予備成形体２５に封止されるようになっている。前記予備成形体のための封止する材料には、限定はしないが例えば、プラスチックス、ポリマー、ポリアミド、エポキシなどが含まれる。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３５】
Ｚ軸センサダイ２３がカプセル化されれば、Ｚ軸センサダイ２３の検知方向ｚを好ましくは予備成形体２５の再構成によりリードフレーム２０の面に対し直交または実質的に直交するようにすることができる。さらに詳しくはＺ軸センサダイ２３の検知方向ｚをリードフレーム２０の面に対し直交または実質的に直交するようにするには、予備成形体２５を回転させたり、水平面から約９０°曲げたりし、これによって、前記予備成形体２５自体がリードフレーム２０の面に対し直交または実質的に直交するようになる。
【誤訳訂正１３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３６】
前記予備成形体２５を再構成させた後に、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ２７とＡＳＩＣ２９を、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどにより、リードフレーム２０に固定的および作用的に取り付けることができる。複数のリード２１により、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７とＡＳＩＣ２９の間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７とＩ／Ｏパッド２６の間、ＡＳＩＣ２９とカプセル化されたＺ軸センサダイ２３の間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７とカプセル化されたＺ軸センサダイ２３の間に、作用的に連通される。一度、リード２１のすべてが接続されれば、当業者に知られているいずれかの方法でリードフレーム２０、ＡＳＩＣ２９、Ｉ／Ｏパッド２６Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）２７、および予備成形体２５を最終成形体２中に封止することができる。
【誤訳訂正１４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３７】
前記予備成形体のための封止する材料には、限定はしないが例えば、プラスチックス、ポリマー、ポリアミド、エポキシなどが含まれる。ついで最終成形体２を必要に応じてトリミングし、形作る。前記Ｉ／Ｏパッド類２６の露出した部分、Ｚ軸センサダイ・リード２４の一部およびリードフレーム・レッグ２２の一部に電気めっきその他の処理も施すことができる。
【誤訳訂正１５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４４】
予めパッケージされたＺ軸センサ３３をリードフレーム・レッグ３２とＺ軸センサリード３４に取り付けた後、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ３７とＡＳＩＣ３９をリードフレーム３０に例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップ・チップボンディングなどにより作用的および固定的に取り付けることができる。リード３１により、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイ（ス）３７とＡＳＩＣ３９との間、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイ（ス）３７とＩ／Ｏパッド３６との間、ＡＳＩＣ３９とＺ軸センサ３３との間、そして、Ｘ軸およびＹ軸センサーダイ（ス）３７とＺ軸センサ３３との間に、作用的な連通を与えられる。
【誤訳訂正１６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４５】
すべてのリード３１が接続されれば、リード３１、ＡＳＩＣ３９、リードフレーム３０、Ｉ／Ｏパッド３６、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）３７およびＺ軸センサ３３が当業者の熟知する態様で最終成形体３に封止される。この最終成形体のための封止の材料には限定はされないが例えば、プラスチックス、ポリマー、ポリアミド、エポキシなどが含まれる。最終成形体３は、ついで、必要に応じて、トリミングされ、形作られる。Ｉ／Ｏパッド３６、リードフレーム・レッグ３２およびＺ軸センサリード３４の露出部分に電気めっきなどの処理を施すこともできる。
【誤訳訂正１７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
また別に、第４実施態様においては、図４Ａ，４Ｂに示すように製造シーケンスを僅かに変えることができる。さらに詳しくは、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ４７とＡＳＩＣ４９を、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリッップチップ・ボンディングなどによりリードフレーム４０に、固定的および作用的に取り付けることができる。さらに、複数のリード３１により、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７とＡＳＩＣ４９との間、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７とＩ／Ｏパッド４６との間、ＡＳＩＣ４９，第１のリードレッグ４２ａおよび第１のＺ軸センサリード４４ａの間、そして、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）４７，第２のリードレッグ４２ｂおよび第１のＺ軸センサリード４４ｂの間に、作用的な連通が与えられる。
【誤訳訂正１８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
Ｚ軸センサ４３が取り付け固定されれば、予備成形体４８、リードフレーム・レッグ４２ａ，４２ｂの露出した部分、Ｚ軸センサリード４４ａ，４４ｂ、そしてＺ軸センサ４３を当業者に熟知された態様で最終成形体４中に封止され得る。前記最終成形体のための封止する材料は、限定はしないが例えば、プラスチックス、ポリマー類、ポリアミド類、エポキシ類などである。ついで最終成形体４を必要に応じトリミングし、形をつくる。前記Ｉ／Ｏパッド類４６の露出した部分に電気めっきおよび他の処理を施すことができる。
【誤訳訂正１９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５３】
第１から第４実施態様では、フラットまたは実質的にフラットなリードフレームおよび一つまたは二つのカプセル化工程が述べられているが、第５と第６実施態様では、プレフォームしたパッケージ内のキャビティにＺ軸センサを装着するように述べられている。図５Ａ，５Ｂを参照すると、それらには二つの製造段階にある、この発明の第５実施態様が示されている。例えば、セラミックパッケージ、プレモールディング・プラスチックキャビティパッケージまたはその他の硬質な材料、例えば、金属、合金などのパッケージといったプレフォームされたベース基板またはパッケージ５８が図示されている。製造の間に、前記ベース基板５８は、内部を空洞化し、および／または、キャビティ９１を含むように予備成形されている。さらに、製造の間、前記ベース基板５８は、二つまたはそれ以上の外側壁９４ａ，９４ｂに配置された複数の外部Ｉ／Ｏ相互接続部またはパッド９５を含むように、予備成形または切削加工される。
【誤訳訂正２０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５４】
キャビティ９１は、一対の対向する側壁９２ａ，９２ｂを含み、各側壁９２ａ，９２ｂは、棚部９３を有し、これが複数の内部相互接続パッド５３を内蔵し、さらに、溝つき部分５４を含んでいる。一対の対向する側壁９２ａ，９２ｂそれぞれにおける溝つき部分５４は、互いに位置が合致している。複数の内部相互接続パッド５５ｂには、対向する溝つき部分５４の間にキャビティ底部９６が設けられている。
【誤訳訂正２１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
第５実施態様の一つのアスペクトにおいては、一つまたは複数のＸ軸およびＹ軸センサダイ５７が、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどにより棚部９３と複数の相互接続パッド５５ａの間のキャビティ底部９６に、固定的および作用的に取り付けられる。ボンディングワイヤまたは複数のリード５１ａにより、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）５７と相互接続パッド５５ａとの間に、作用的な連通が与えられる。
【誤訳訂正２２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
当業者は、集積回路（図示せず）をＸ軸およびＹ軸センサダイ５７に集積でき、または、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ５７の上または下に重ねたり、または、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ５７と同じ面に配置できることを理解できる。
【誤訳訂正２３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５７】
第５実施態様の別のアスペクトにおいては、Ｚ軸センサダイ５３を例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどによりＺ軸基板リャリア５２に固定的および作用的に取り付けられ、方向Ｚを検知できる検知能力をもつＺ軸センサユニット５０を設けるようにする。Ｚ軸基板キャリア５２には、外部ピン、バンピングパッドなどの複数のボンディングパッド５１ｂを含み、それらは前記Ｚ軸センサダイ５３が固定的に取り付けられる面に配置して構成される。さらに、複数のＩ／Ｏボンディングパッド５６ａが前記検知方向の反対向き、即ちネガテイブＺ方向のＺ軸センサダイ５３の面に配置して構成されている。複数のリード５１ａにより、Ｚ軸センサダイ５３と複数のボンディングパッド５１ｂとの間に、作用的な連通が備えられる。
【誤訳訂正２４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５８】
さらに別の第５実施態様においては、Ｚ軸センサユニット５０を例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、はんだリフローなどにより溝つき部分５４を介してベース基板５８に取り付けることができるようになっている。Ｘ軸センサユニット５０における各Ｉ／Ｏパッド５６ａは、溝つき部分５４の間にあるベース基板５８に配置の別個の相互接続パッド５５ｂに合致するように配置して構成されている。Ｚ軸センサユニット５０は、ベース基板５８に取り付けられて、イニシャルの検知方向Ｚがパッケージ５８の底部９６の面に直交または実質的に直交するようになっている。Ｚ軸センサユニット５０は、それ自体のＩ／Ｏパッド５６ａと共にあるので、Ｚ軸センサユニット５０を相互接続パッド５５ｂに接続する必要がない。
【誤訳訂正２５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６３】
第６実施態様の一つのアスペクトにおいては、一つまたはＸ軸およびＹ軸センサダイ６７は、例えば、はんだ付け、接着剤、ワイヤボンディング、フリップチップ・ボンディングなどなどにより棚部９３と複数の相互接続パッド６５ａとの間のキャビティ底部９６に、固定的および作用的に取り付けられる。リード６１ａにより、Ｘ軸およびＹ軸センサダイ（ス）６７と相互接続パッド６５ａとの間に、作用的な連通が与えられる。
【誤訳訂正２６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７４】
フレキシブルキャリア７２とＬ形状の基板７０が物理的、かつ、作用的に接続されれば、デバイス全体は、樹脂成形体７５内に封止されることができる。
【誤訳訂正２７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７８】
第８実施態様の他のアスペクトにおいては、すべての部品類がベース基板８０に取り付け固定されれば、ベース基板８０の上の前記デバイスは、封止されて成形体８になる。