(57)【要約】電子機器が提供される。電子機器は、発熱部品を載せた回路基板を有する。電子機器は、バネ挟み又は曲げタブを更に有する。電子機器は、回路基板の上に配置されて、回路基板及びその上の部品からの熱が解放されるヒートシンクを更に有する。ヒートシンクは、全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備える。ヒートシンクは、水平基部の外周に位置付けられるバネ挟み又は曲げタブによって、回路基板及びその上の少なくとも１つの部品のうちの少なくとも１つに固定される。バネ挟み又は曲げタブは、水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える。
2015537377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を載せた回路基板と、
バネ挟みと、
全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクと
を有し、
前記ヒートシンクは、前記水平基部の外周に位置付けられる前記バネ挟みによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも１つの前記部品のうちの少なくとも１つに固定され、前記バネ挟みは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、
電子機器。
【請求項２】
前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、該シールドは、前記バネ挟みに更に取り付けられる、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられる、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられる、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有する、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記シールドは、前記回路基板の外周を囲む側壁を備える、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記バネ挟みは、前記シールドに着脱可能に取り付けられる、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有し、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上に接して下方向の力を加える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、前記バネ挟みは、前記回路基板に取り付けられ、前記シールドの外周の外に設置される、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
カバーと、
前記カバーに垂直な側壁と、
前記カバーと平行な底フレームと、
発熱部品を載せた回路基板と、
曲げタブと、
全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備え、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクと
を有し、
前記ヒートシンクは、前記水平基部上に位置付けられる前記曲げタブによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも１つの前記部品のうちの少なくとも１つに固定され、前記曲げタブは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える、
電子機器。
【請求項１１】
前記回路基板の底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、該シールドは、前記曲げタブに更に取り付けられる、
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられる、
請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられる、
請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有する、
請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記曲げタブは、前記シールドに実質的に恒久的に取り付けられる、
請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有し、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上に接して下方向の力を加える、
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記回路基板の底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有し、前記曲げタブは、前記回路基板に取り付けられ、前記シールドの外周の外に設置される、
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１８】
一体の金属薄板を設けるステップと、
水平な回路基板の外周を囲むよう前記金属薄板上に垂直な側壁を形成するステップと、
前記垂直な側壁から上方向に、又は前記垂直な側壁に隣接して前記回路基板から上方向に突き出すタブを設けるステップと、
前記垂直な側壁が前記回路基板の外周を囲むように前記形成された金属薄板を位置付けるステップと、
前記形成された金属薄板を前記回路基板又は該回路基板の下にあるフレーム部品に取り付けるステップと、
前記回路基板及び該回路基板上の部品から熱を取り出すためのヒートシンクを前記回路基板の上に設置するステップと、
前記ヒートシンクの上面と接して下方向の力を前記ヒートシンクに加え、該ヒートシンクが前記回路基板及び該回路基板上の前記部品のうちの少なくとも１つと接するように、前記タブを曲げ、ねじり、回転させ、又は変形させるステップと
を有する方法。
【請求項１９】
前記垂直な側壁から上方向に突き出すタブを設ける前記ステップは、前記一体の金属薄板上に前記タブを形成することを含む、
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記垂直へ側壁から上方向に突き出すタブを設ける前記ステップは、前記タブをシールドに取り付けることを含む、
請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本原理は、概して、電子機器、特に、電子機器のためのヒートシンク取り付け装置及び方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
セットトップボックス及び同様のもの（例えば、コンピュータ、ゲーム機、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、等）に対する顧客／市場の好みは、かかる機器を小さく／小型にすることである。
【０００３】
また、セットトップボックス及び同様のものにおいて長期性能能力を有する必要性と、製品汎用性／高機能性の必要性とが存在する。このような製品汎用性／高機能性の要求は、例えばハードドライブ、スマートカード、プリント回路基板、パネルボタン及びライトパイプのための光源、パネルジャック、ファン／ブロワー、ヒートシンク、等の多くの部品が機器に含まれる必要があることを暗に意味する。長期性能は、かかる機器において発生した熱が、機器を安全な動作温度に保つよう有効に管理され又は放散されることを概して暗示する。
【０００４】
小さいサイズの好み並びに高機能性及び低価格の要求によれば、セットトップボックス及び同様のものは、内部の部品を高密度実装されなければならない。このことは、空間を貴重なものとし且つ発熱を重要な問題にならしめる。
【０００５】
熱を放散させるための１つの既知の静寂な解決法は、ファンに対立するものとして、ヒートシンクの使用である。しかしながら、ヒートシンクはがたつく傾向があり、それらがプリント回路基板上で更なる空間を占める追加の部品によって押さえつけられない限り、良好な接触を構成しない。追加の部品はまた、費用を増大させる傾向がある。
【０００６】
そのようなものとして、電子機器において有効で、低価格で、静寂な熱管理システムが必要とされる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
先行技術のそれら及び他の欠点及び不利点は、電子機器のためのヒートシンク取り付け装置及び方法を対象とする本原理によって対処される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本原理の態様に従って、電子機器が提供される。当該電子機器は、発熱部品を載せた回路基板を有する。当該電子機器は、バネ挟み又は曲げタブを更に有する。当該電子機器は、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクを更に有する。該ヒートシンクは、全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備える。前記ヒートシンクは、前記水平基部の外周に位置付けられる前記バネ挟み又は曲げタブによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも１つの前記部品のうちの少なくとも１つに固定される。前記バネ挟み又は曲げタブは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える。
【０００９】
本原理の他の態様に従って、電子機器が提供される。当該電子機器は、カバーと、該カバーに垂直な側壁と、前記カバーと平行な底フレームと、発熱部品を載せた回路基板とを有する。当該電子機器は、バネ挟み又は曲げタブを更に有する。当該電子機器は、前記回路基板の上に配置されて前記回路基板及び該回路基板上の前記部品からの熱が解放又は放散されるヒートシンクを更に有する。前記ヒートシンクは、全体的に平坦な水平基部及び一連の垂直に方向付けられたフィンを備える。前記ヒートシンクは、前記水平基部の外周に位置付けられる前記バネ挟み又は曲げタブによって、前記回路基板及び該回路基板上の少なくとも１つの前記部品のうちの少なくとも１つに固定される。前記バネ挟み又は曲げタブは、前記水平基部に接して下方向の力を加える遠位接触端を備える。当該電子機器は、前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを更に有することができ、このとき、前記シールドは、前記バネ挟み又は曲げタブに取り付けられ得る。前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに実質的に恒久的に取り付けられ得るか、あるいは、前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに着脱可能に取り付けられ得る。加えて、前記シールドは、前記回路基板の前記底面及び当該電子機器の前記底フレームのうちの少なくとも１つに前記シールドを取り付けるための巻き付け型の曲げタブを有することができる。前記ヒートシンクは、前記水平基部の上側で前記一連のフィンの間に相互分散された一連の溝を有することができ、前記遠位接触端は、前記溝のうちの１又はそれ以上に接して下方向の力を加えることができる。代替的に、当該電子機器は、前記回路基板の底面及び当該電子機器の底フレームのうちの少なくとも１つに取り付けられるシールドを有することができ、このとき、前記曲げタブは、前記回路基板に取り付けられ、前記シールドの外周の外に設置される。
【００１０】
本原理の更なる他の態様に従って、方法が提供される。当該方法は、一体の金属薄板を設けるステップと、水平な回路基板の外周を囲むよう前記金属薄板上に垂直な側壁を形成するステップとを有する。当該方法は、前記垂直な側壁から上方向に、又は前記垂直な側壁に隣接して前記回路基板から上方向に突き出すタブを設けるステップと、前記垂直な側壁が前記回路基板の外周を囲むように前記形成された金属薄板を位置付けるステップとを更に有する。当該方法は、前記形成された金属薄板を前記回路基板又は該回路基板の下にあるフレーム部品に取り付けるステップと、ヒートシンクを前記回路基板の上に設置するステップとを更に有する。前記ヒートシンクは、前記回路基板及び該回路基板上の部品から熱を取り出すためのものである。当該方法は、前記ヒートシンクの上面と接して下方向の力を前記ヒートシンクに加え、該ヒートシンクが前記回路基板及び該回路基板上の前記部品のうちの少なくとも１つと接するように、前記タブを曲げ、ねじり、回転させ、又は変形させるステップを更に有する。
【００１１】
本原理のそれら及び他の態様、特徴及び利点は、添付の図面に関連して読まれるべき例となる実施形態の以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本原理の実施形態に従って、電子機器１００の外側に示されたその幾つかの要素とともに電子機器１００の斜視図１９９を示す。
【図２】本原理の実施形態に従って、バネ挟み又は曲げタブ１１９が係合されていない状態でのヒートシンク１１５及びバネ挟み又は曲げタブアセンブリ１１４の透視図２９９を示す。
【図３】本原理の実施形態に従って、バネ挟み又は曲げタブ１１９が係合された状態でのヒートシンク１１５及びバネ挟み又は曲げタブアセンブリ１１４の他の透視図３９９を示す。
【図４】本原理の実施形態に従って、他のバネ挟み又は曲げタブアセンブリ４１４の斜視図４９９を示す。
【図５】本原理の実施形態に従って、他のバネ挟み又は曲げタブアセンブリ５１４の斜視図５９９を示す。
【図６】本原理の実施形態に従って、他のバネ挟み又は曲げタブアセンブリ６１４の斜視図６９９を示す。
【図７】本原理の実施形態に従って、ヒートシンク取り付け装置を提供する方法７００のフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本原理は、上記の例となる図に従って、より良く理解され得る。
【００１４】
本原理は、電子機器のためのヒートシンク取り付け装置及び方法を対象とする。
【００１５】
本原理は、セットトップボックス、コンピュータ、ゲーム機、ＤＶＤプレーヤ、ＣＤプレーヤ、又は同様のものを含むがこれらに限られないあらゆる電子機器に適用可能であり、電子機器は、改善された熱放散システムを提供される。より具体的に、ヒートシンクが、発熱部品又は発熱部品を載せた回路基板の上に設けられ、バネ挟み又は曲げタブアセンブリが、ヒートシンクが緩み又はがたつくことを防ぐ個体又はシールドの部分であるよう設けられる。加えて、バネ挟み又は曲げタブアセンブリは、ヒートシンクと、回路基板上にあることができる熱的接触パッド又は発熱部品との間の熱的接触を高める。
【００１６】
本明細書は、本原理を説明する。よって、当業者は、たとえここで明示的に記載又は図示されていなくても、本原理を具現し且つその主旨及び適用範囲内に含まれる様々な配置を考案することができるであろうことが認識されるであろう。
【００１７】
ここで挙げられている全ての例及び条件付きの文言は、当該技術を推進することに本発明者によって寄与される概念及び本原理を読者が理解するのを助ける教育的な目的を意図され、そのような具体的に挙げられている例及び条件に制限されないと解釈されるべきである。
【００１８】
加えて、本原理の原理、態様、及び実施形態並びにその具体例をここで挙げている全ての記述は、それらの構造上及び機能上の等価物を包含するよう意図される。更に、そのような等価物は、現在知られている等価物及び将来開発される等価物、すなわち、構造に関わらず同じ機能を実行する開発されたあらゆる要素を含むことが意図される。
【００１９】
本原理の“一実施形態”又は“実施形態”及びそれらの他のバリエーションへの本明細書中の言及は、実施形態に関連して記載される特定の特徴、構造、特性、等が本原理の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。よって、本明細書の全体を通して様々な個所に現れる“一実施形態において”又は“実施形態において”  との言い回し及び何らかの他のバリエーションの出現は、必ずしも全てが同じ実施形態に言及しているわけではない。
【００２０】
図１は、本原理の実施形態に従って、電子機器１００の外側に示されたその幾つかの要素とともに電子機器１００の斜視図１９９を示す。電子機器１００は、例えば、しかし制限なしに、セットトップボックス、ハードドライブ、ＤＶＤプレーヤ、等であることができる。本原理が適用され得る電子機器のそれら及び他の実施形態は、本原理の主旨を保ちながら、ここで与えられている本原理の教示を鑑み、当業者によって容易に確定される。
【００２１】
電子機器１００は、カバー１５０、側壁１５１、底フレーム１５２、発熱部品を載せたプリント回路基板（ＰＣＢ）１０１、ヒートシンク取り付け装置（ここでは同義的に“バネ挟み又は曲げタブアセンブリ”とも呼ばれる。）１１４、並びに熱パッド及び／又は集積回路チップ１１８であることができる要素１１８を有する。熱パッドの場合において、熱パッド１１８は、ＰＣＢ１０１の上及び／又はヒートシンク１１５の底面１９５の上にあることができる。熱パッド１１８は、熱除去を促すよう、ＰＣＢ１０１に又はヒートシンク１１５の底面１９５に取り付けられ得る。集積回路チップの場合において、ヒートシンク１１５又はヒートシンクの下にある接触パッド（図示せず。）は、ＰＣＢ１０１の上のチップ１１８と接することができる。加えて、両方の場合において、集積回路チップはＰＣＢ１０１の上にあることができ、熱パッドは集積回路チップの上にあることができ、このとき、ヒートシンク１１５は熱パッドの上に設置される。それら及び他の構成は、本原理の主旨を保ちながら、ここで与えられている本原理の教示を鑑み、当業者によって容易に確定される。
【００２２】
ＰＣＢ１０１は底面１９１及び上面１９２を備える。ヒートシンク１１５は底面１９５及び上面１９６を備える（図４を参照）。
【００２３】
図１に示されるように、側壁１５１はカバー１５０に垂直である。底フレーム１５２はカバー１５０と平行である。電子機器１００のフロントパネルは、ＰＣＢ１０１を示すために取り外されている。
【００２４】
ヒートシンク１１５は、全体的に平坦な水平基部２８１及び一連の垂直に方向付けられたフィン又は列（以降“フィン”）２８２を備えることができる。フィン２８２の夫々は、実質的にＰＣＢ１０１の端から反対の端まで延在することができる。フィン２８２は、表面積を最大限として放射率を高めるのを助けることができる一連の溝２８３を備えることができる。特定の実施形態において、ヒートシンク１１５は、ＰＣＢ１０１の上から見た表面積の５０％未満をカバーすることができる。他の実施形態において、ヒートシンク１１５は、ＰＣＢ１０１の上から見た表面積の２５％未満をカバーすることができる。当然、他のパーセンテージがまた、本原理の主旨を保ちながら、本原理の教示に従って使用可能である。
【００２５】
バネ挟み又は曲げタブアセンブリ１１４は、バネ挟み又は曲げタブ１１９を含む。バネ挟み又は曲げタブアセンブリ１１４は、例えば、ＰＣＢ１０１及び／又はフレーム１５２にボルトで固定され、半田付けされ、クリップ留めされ、鋲留めされ及び／又はネジ留めされ得る。ヒートシンク１１５は、バネ挟み又は曲げタブ１１９を用いて電子機器１００（又はその要素）に取り付けられる。バネ挟み又は曲げタブ１１９は、個体、又はシールド１１６の部分であることができる。シールド１１６は、底面１９３及び上面１９４並びにシールド１１６の外周１１８にある側壁２４１を備える。側壁２４１は、ＰＣＢ１０１の外周１６６に実質的に従うことができる。側壁２４１は、垂直であり、バネ挟み又は曲げタブ１１９と一体化され得る。バネ挟み又は曲げタブ１１９は、ヒートシンク１１５の平坦な水平基部２８１の外周１７６に位置付けられ得る。係合される場合に、バネ挟み又は曲げタブ１１９は、ヒートシンク１１５を定位置に保持し、ヒートシンク１１５がゆるむことを防ぎ、このようにして、ヒートシンク１１５を固定するための低価格の方法を提供する。
【００２６】
シールド１１６においてバネ挟み又は曲げタブ１１９を含めることによって、費用は下げられ、空間は節約され得る。その理由は、ＰＣＢ１０１にあるヒートシンク取り付け穴が、コンパクト且つ高密度の電気設計のトレースレイアウトの利用を悪化させるためである。例えば、ＰＣＢにおける３ミリメートル（ｍｍ）の取り付け穴の使用を回避することは、単層において穴によって明け渡されるＰＣＢ空間において容易に余分の１２のトレースをレイアウトされるようにすることができる。多層ＰＣＢについて、トレースランの増加はますます大きくなる。
【００２７】
当然ながら、ここで記載される本原理の様々な実施形態は、ヒートシンクを押さえつけるために使用される、ヒートシンクの上部とカバーとの間のプラスチックバネ仕掛けのピンに対して利点を有する。そのようなピンは、ヒートシンクが冷却しているチップの直ぐ周りの基板上の空間とともに基部に“耳”を備えることをヒートシンクに要求する。チップの周りの穴のための空間は、このような取り付けに必要とされる穴が経路を決められたトレースを横切ることがあり得るために、時々見つけるのが困難であり得る。本原理のそのような及び他の利点は、ここで与えられている本原理の教示を鑑み、当業者に容易に理解される。
【００２８】
本原理は、（例えば、無線周波数（ＲＦ）放射からの）遮蔽及び吸熱を必要とするシステムに適用可能である。シールドをヒートシンクホルダと併せる考えは、資金及び空間を節約する。バネ挟み又は曲げタブ１１９のための場所を空けるよう、切断がシールド１１６において行われてよく、あるいは、バネ挟み又は曲げタブ１１９は、シールド１１６とともに単一の一体成形の金属から形成されてよく、あるいは、バネ挟み又は曲げタブ１１９は、シールド壁２４１に溶接されるか又は留め具で締められてよい。このように、バネ挟み又は曲げタブ１１９は、例えば、単一の一体成形の金属から集合的に作られること、一緒に半田付けされること、一緒に溶接されること、一緒に固められること、等によって、実質的に恒久的にシールド１１６に取り付けられ得る。代替的に、バネ挟み又は曲げタブは、例えば、ネジ、ボルト、クリップ、バネ、等を用いて、着脱可能にシールドに取り付けられ得る。
【００２９】
明示的に示されていないが、当然ながら、例えば、しかし制限なしに、スマートカードソケット、照明部品、受信器部品、ハードドライブ、等のような他の構成要素が電子機器１００に存在することができる。
【００３０】
図２は、本原理の実施形態に従って、バネ挟み又は曲げタブ１１９が係合されていない状態でのヒートシンク１１５及びバネ挟み又は曲げタブアセンブリ１１４の透視図２９９を示す。ここで、バネ挟み又は曲げタブ１１９（明りょうさのために丸で囲まれている。）は係合されていないが、バネ挟み又は曲げタブ１１９の遠位接触端１１９Ｄが内側に向けて捻られるか又は回転される場合に、それらは接触点２２１でヒートシンク１１５と接し、ヒートシンク１１５を押さえつける。当然ながら、接触点２２１は、ヒートシンク１１５の溝２８３の１以上及び／又は上面１９６のいずれかの部分であることができる。
【００３１】
図３は、本原理の実施形態に従って、バネ挟み又は曲げタブ１１９が係合された状態でのヒートシンク１１５及びバネ挟み又は曲げタブアセンブリ１１４の他の透視図３９９を示す。ヒートシンク１１５は、バネ挟み又は曲げタブ１１９（明りょうさのために丸で囲まれている。）が明らかに見えるように、持ち上げられているように示される。ここで、バネ挟み又は曲げタブ１１９は、ヒートシンク１１５に接するよう曲がっている（すなわち、捻られるか又は回転されるか又は変形される）ことによって、係合される。特に、バネ挟み又は曲げタブ１１９の遠位接触端１１９Ｄは、ヒートシンク１１５と接するよう内側に向けて曲がっている。このように、遠位接触端１１９Ｄは、ヒートシンク１１５を定位置に留め、一定量の圧力をヒートシンク１１５、例えば、その下にあるチップ（又は他の要素）に加え続ける。バネ挟み又は曲げタブ１１９の遠位接触端１１９Ｄは、ヒートシンク１１５の隣り合うフィンの間に位置付けられ得る。
【００３２】
シールドタブ３２２は、シールド壁２４１から下方向に延在することができ、それらのタブ３２２は、例えばヒートシンク１１５の底面１９５（図４を参照）又はＰＣＢ１０１の底面１９１又は電子機器１００内の内部フレーム等の構成要素に巻き付くよう内側に向けて曲げることができる。シールドタブ３２２は、シールド１１６を電子機器１００に固定するのを助けることができる。代替的に、及び／又は追加的に、ボルト、ネジ、及び／又は鋲３２３は、シールド１１６をＰＣＢ１０１及び／又は電子機器１００のフレームに、例えば、シールド１１６における相補的な穴を通じて、取り付けるために使用され得る。
【００３３】
図４は、本原理の実施形態に従って、他のバネ挟み又は曲げタブアセンブリ４１４の斜視図４９９を示す。バネ挟み又は曲げタブアセンブリ４１４は、ペーパークリップ様のバネ挟み又は曲げタブ４１９を用いることによってヒートシンク１１５を留め下げる。バネ挟み又は曲げタブ４１９は、ヒートシンク１１５と接してそれを定位置に保持するよう、内側に向けて曲げられ且つ下向きに方向付けられ得る。バネ挟み又は曲げタブ４１９は、シールド１１６と別個であることができ、シールド１１６又はＰＣＢ１０１又はフレーム（例えば、底フレーム１５２）に溶接又は半田付けされ得る。図４において、ヒートシンク１１５は、ＰＣＢ１０１の上面１９２（図４では図示せず。）に及び／又はヒートシンク１１５の底面１９５に設置される熱的接触パッド１１８の上に設置される。バネ挟み又は曲げタブ４１９は、シールド１１６の外に設置され得、ヒートシンク１１５は、上から嵌め留めされ得る。
【００３４】
図５は、本原理の実施形態に従って、他のバネ挟み又は曲げタブアセンブリ５１４の斜視図５９９を示し、図６は、本原理の実施形態に従って、他のバネ挟み又は曲げタブアセンブリ６１４の斜視図６９９を示す。バネ挟み又は曲げタブ５１４は、バネ挟み又は曲げタブ５１９を有する。バネ挟み又は曲げタブアセンブリ６１４は、バネ挟み又は曲げタブ６１９を有する。バネ挟み又は曲げタブ５１９は夫々、ヒートシンク１１５の接触点２２１と係合するよう３つの辺から取り付けられ且つヒートシンク１１５に向かってバネ挟み又は曲げタブ５１９の上部分から曲がる各々の突起５１９Ｄを有する。バネ挟み又は曲げタブ６１９は夫々、ヒートシンク１１５の接触点２２１と係合するよう１つの辺から取り付けられ且つヒートシンク１１５に向かってバネ挟み又は曲げタブの対応する辺から曲がる各々の突起を有する。バネ挟み又は曲げタブアセンブリ５１４及び／又はバネ挟み又は曲げタブアセンブリ６１４は、シールド１１６と別個であることができ、それらはまた、ヒートシンク１１５を押さえつけるようシールド１１６又はＰＣＢ１０１又はフレーム（例えば、底フレーム１５２）に溶接又は半田付けされ得る。
【００３５】
１又はそれ以上の実施形態において、バネ挟み又は曲げタブの部分は、フィン若しくはレール２８２の間にある上面で及び／又はフィン若しくはレール２８２の外側の面でヒートシンク１１５と接することができる。
【００３６】
図７は、本原理の実施形態に従って、ヒートシンク取り付け装置を提供する方法７００のフローチャートを示す。ステップ７０５で、一体の金属薄板を設ける。ステップ７１０で、水平な回路基板の外周を囲むよう金属薄板上に垂直な側壁を形成する。ステップ７１５で、垂直は側壁から上方向に、又は垂直な側壁に隣接して回路基板から上方向に突き出すタブを設ける。ステップ７１５は、タブを一体の金属薄板において形成すること、又はタブをシールドに取り付けることを含むことができる。ステップ７２０で、先に形成された金属薄板を、垂直な側壁が回路基板の外周を囲むように位置付ける。ステップ７２５で、先に形成された金属薄板を回路基板又は回路基板の下にあるフレーム部品に取り付ける。ステップ７３０で、回路基板及び回路基板上の部品から熱を取り出すためのヒートシンクを回路基板の上に設置する。ステップ７３５で、ヒートシンクの上面と接して下方向の力をヒートシンクに加え、ヒートシンクが回路基板及び回路基板上の部品のうちの少なくとも１つと接するように、タブを曲げ、ねじり、回転させ、又は変形させる。
【００３７】
本原理のそれら及び多の特徴及び利点は、ここでの教示に基づき当業者によって容易に確かめられ得る。ここでの教示を鑑み、当業者は、本原理のそれら及び同様の実施又は構成を考えることができるであろう。
【００３８】
例となる実施形態が添付の図面を参照してここで記載されてきたが、当然ながら、本原理はそれらの厳密な実施形態に制限されず、様々な変更及び改良は、本原理の主旨又は適用範囲から逸脱することなしに、当業者によってそれらにおいて達成され得る。全てのそのような変更及び改良は、添付の特許請求の範囲において記載される本原理の適用範囲内に含まれるよう意図される。
【００３９】
［関連出願の相互参照］
本願は、２０１２年１０月１９日付けで出願された米国特許仮出願第６１／７１５８７６号に基づく優先権を主張するものであり、この米国出願は、その全文を参照により本願に援用される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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