【手続補正書】
【提出日】平成22年3月30日(2010.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した部品内蔵モジュールであって、
前記電気絶縁層の端面で切断面が露出した第２のインナービアを備え、前記第２のインナービアは基準電位に接続されており、かつ、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設けた部品内蔵モジュール。
【請求項２】
第２の配線基板の前記電気絶縁層の側とは反対側の面に実装された部品を樹脂材料でモールドするとともに、
前記電気絶縁層の端面と前記樹脂材料の表面に第２のインナービアに接続された導電性膜を設けた
請求項１記載の部品内蔵モジュール。
【請求項３】
第２のインナービアは、半円柱状である請求項１または２記載の部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記導電性膜は、金属材料をめっき、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤの何れかの手段で形成された
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記第１，第２のインナービアは、導電性樹脂ペーストで構成されている
請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の部品内蔵モジュール。
【請求項６】
第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した複数個の部品内蔵モジュールを多面配置した基板を、切断線の位置で切断して部品内蔵モジュール毎に切り分けるに際し、
前記切り分けによって各部品内蔵モジュールの端面となる前記切断線上に、第２のインナービアを形成し、かつ、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設け、
前記切断線上を切断して切り分けられた部品内蔵モジュールの端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状から第１のインナービアの形成状態を判定する
部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項７】
第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した複数個の部品内蔵モジュールを多面配置した基板を、切断線の位置で切断して部品内蔵モジュール毎に切り分けるに際し、
前記切り分けによって各部品内蔵モジュールの端面となる前記切断線上ならびに、前記切り分けによって捨て部分となる基板周辺部と各部品内蔵モジュールの端面となる切断線上に第２のインナービアを形成し、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設け、
前記切断線上を切断して切り分けられた部品内蔵モジュールの端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状または、捨て部分となる基板周辺部の端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状から第１のインナービアの形成状態を判定する
部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項８】
第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した複数個の部品内蔵モジュールを多面配置した基板を、切断線の位置で切断して部品内蔵モジュール毎に切り分けるに際し、
前記切り分けによって捨て部分となる基板周辺部の端面となる切断線上に第２のインナービアを形成し、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設け、
前記切断線上を切断して切り分けられた捨て部分となる基板周辺部の端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状から第１のインナービアの形成状態を判定する部品内蔵モジュールの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の請求項１記載の部品内蔵モジュールは、第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した部品内蔵モジュールであって、前記電気絶縁層の端面で切断面が露出した第２のインナービアを備え、前記第２のインナービアは基準電位に接続されており、かつ、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設けたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の請求項２記載の部品内蔵モジュールは、請求項１において、第２の配線基板の前記電気絶縁層の側とは反対側の面に実装された部品を樹脂材料でモールドするとともに、前記電気絶縁層の端面と前記樹脂材料の表面に第２のインナービアに接続された導電性膜を設けたことを特徴とする。
本発明の請求項３記載の部品内蔵モジュールは、請求項１または請求項２において第２のインナービアは、半円柱状であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の請求項４記載の部品内蔵モジュールは、請求項１〜請求項３の何れかにおいて、前記導電性膜は、金属材料をめっき、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤの何れかの手段で形成されたことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の請求項６記載の部品内蔵モジュールの製造方法は、第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した複数個の部品内蔵モジュールを多面配置した基板を、切断線の位置で切断して部品内蔵モジュール毎に切り分けるに際し、前記切り分けによって各部品内蔵モジュールの端面となる前記切断線上に、第２のインナービアを形成し、かつ、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設け、前記切断線上を切断して切り分けられた部品内蔵モジュールの端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状から第１のインナービアの形成状態を判定することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の請求項７記載の部品内蔵モジュールの製造方法は、第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した複数個の部品内蔵モジュールを多面配置した基板を、切断線の位置で切断して部品内蔵モジュール毎に切り分けるに際し、前記切り分けによって各部品内蔵モジュールの端面となる前記切断線上ならびに、前記切り分けによって捨て部分となる基板周辺部と各部品内蔵モジュールの端面となる切断線上に第２のインナービアを形成し、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設け、前記切断線上を切断して切り分けられた部品内蔵モジュールの端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状または、捨て部分となる基板周辺部の端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状から第１のインナービアの形成状態を判定することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の請求項８記載の部品内蔵モジュールの製造方法は、第１の配線基板と第２の配線基板の間に電気絶縁層が配設され、第１の配線基板の前記電気絶縁層の側または第２の配線基板の前記電気絶縁層の側に実装された部品を前記電気絶縁層に埋設するとともに、前記電気絶縁層に形成された第１のインナービアによって第１の配線基板と第２の配線基板の間を電気接続した複数個の部品内蔵モジュールを多面配置した基板を、切断線の位置で切断して部品内蔵モジュール毎に切り分けるに際し、前記切り分けによって捨て部分となる基板周辺部の端面となる切断線上に第２のインナービアを形成し、前記第２のインナービアに接続された導電性膜を前記電気絶縁層の端面に設け、前記切断線上を切断して切り分けられた捨て部分となる基板周辺部の端面で切断面が露出した第２のインナービアの切断面の形状から第１のインナービアの形成状態を判定することを特徴とする。