【手続補正書】
【提出日】平成22年9月1日(2010.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の平面（Ｐ１）に沿って横列及び縦列を成して配列されており、画像処理のために最初の信号を送信すると共に反射した信号を受け取るトランスデューサ素子（５０）のアレイ（２）と、
複数の回路構造（１０、２０、３０、４０）と
を備えた超音波イメージング・システム（２００）であって、前記複数の回路構造（１０、２０、３０、４０）は各々、
（ａ）当該回路構造（１０、２０、３０、４０）のもう一つのものの主表面に関して共面配向に配置されており積層状構成を成す当該構造の系列を提供する主表面（１ａ）であって、電気接続（３４、４７）が前記系列の隣り合った回路構造の間に形成される、主表面（１ａ）と、
（ｂ）該主表面（１ａ）から離隔しつつ延在する末梢部（１ｃ又は１ｃ′）を有するコネクタ領域（１ｂ又は１ｂ′）であって、隣り合った構造のコネクタ領域の各末梢部（１ｃ、１ｃ′）は互いから隔設されている、コネクタ領域（１ｂ又は１ｂ′）と、
（ｃ）前記主表面から前記コネクタ領域の前記末梢部まで延在する第一の結線パターン（４１、４５、４６）と
を有し、
複数の前記主表面（１ａ）の各々は、前記第一の平面にほぼ平行な平面に配向されて配置され、
前記複数の回路構造は、当該回路構造同士の間に形成されている前記電気接続（３４、４７）の少なくとも幾つかを含み前記第一の結線パターンの１又は複数から前記トランスデューサ素子（５０）の多数まで延在する第二の結線パターン（３４、３５、３７、４５、４７）を設けるように構成されており、
前記アレイ（２）の２以上の横列及び／又は２以上の縦列が前記第一の結線パターンと第二の結線パターン（３４、３５、３７、４５、４７）との少なくともいずれか１つと電気的に接続している、
超音波イメージング・システム（２００）。
【請求項２】
前記回路構造（１０、２０、３０、４０）の各々が軟質回路基板であり、隣り合った構造の各主表面が互いに結合されており、前記隔設されている末梢部（１ｃ，１ｃ′）に対して相対的に硬質の部分（１ａ）を前記系列において形成する、請求項１に記載のイメージング・システム（２００）。
【請求項３】
前記隣り合った回路構造（１０、２０、３０、４０）の二つの間の前記電気接続（３４、４７）は、前記構造の各々に形成されている伝導バイア（１５、２５、３５、４５）と、互いに対面している前記二つの構造の表面（３２、４３）に沿って形成されている接点パッド（３４、４７）とを含んでおり、前記対面している表面のパッドは互いに接続され、これにより前記異なる各構造に形成されたバイア（１５、２５、３５、４５）同士の間の接続を成立させている、請求項１に記載のイメージング・システム（２００）。
【請求項４】
回路構造（１０）の各々の主表面（１ａ）は、当該回路構造の中央部に沿って設けられており、各々の回路構造は、少なくとも２箇所のコネクタ領域（１ｂ、１ｂ′）を含んでおり、該コネクタ領域（１ｂ、１ｂ′）は各々、前記主表面から離隔しつつ延在する末梢部（１ｃ又は１ｃ′）を有し、該末梢部の第一のものは前記主表面から離隔しつつ第一の方向（Ｄ１）に沿って延在し、該末梢部の第二のものは前記主表面から離隔しつつ前記第一の方向とは異なる方向（Ｄ２）に延在し、
隣り合ったコネクタ領域（１ｂ、１ｂ′）の各末梢部（１ｃ、１ｃ′）は、前記主表面（１ａ）から離隔しつつ前記第一の方向（Ｄ１）に延在すると共に互いから隔設されており、隣り合ったコネクタ領域（１ｂ、１ｂ′）の各末梢部は、前記主表面から離隔しつつ前記第二の方向（Ｄ２）に延在すると共に互いから隔設されている、請求項１に記載の超音波イメージング・システム（２００）。
【請求項５】
前記構造（１０、２０、３０、４０）の第一のものは、前記構造の第二のものに対して前記アレイ（２）に最も近接して配置されており、
前記アレイの前記縦列（ｙｃ）の全てのトランスデューサ素子（５０）から電気信号を受け取り、
前記アレイの第一の複数の前記縦列のトランスデューサ素子（５０）から第一の結線パターンを形成する当該第一の構造の前記第一のコネクタ領域末梢部へ電気信号を供給し、
前記アレイの第二の複数の前記縦列のトランスデューサ素子（５０）から第二の結線パターンを形成する当該第一の構造の前記第二のコネクタ領域末梢部へ電気信号を供給し、
前記アレイの第三の複数の前記縦列のトランスデューサ素子（５０）から第三の結線パターンを形成する前記構造の前記第二のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項４に記載のシステム（２００）。
【請求項６】
前記構造の前記第二のものは、
前記第三の複数の縦列の前記トランスデューサ素子（５０）から電気信号を受け取り、
前記第三の複数の縦列の１又は複数の第一の縦列の前記トランスデューサ素子（５０）から当該第二の構造の少なくとも前記第一及び第二の末梢部へ電気信号を供給し、
前記第三の複数の縦列の１又は複数の第二の縦列の前記トランスデューサ素子（５０）から前記構造の第三のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項５に記載のシステム（２００）。
【請求項７】
前記構造（１０、２０、３０、４０）の第一のものは、前記構造の第二のものに対して前記アレイ（２）に最も近接して配置されており、
前記アレイの前記縦列の全てのトランスデューサ素子（５０）から電気信号を受け取り、
第一の複数の前記縦列のトランスデューサ素子（５０）から当該第一の構造の前記コネクタ領域の前記末梢部（１ｃ又は１ｃ′）へ電気信号を供給し、
第二の複数の前記縦列のトランスデューサ素子（５０）から前記構造の前記第二のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項１に記載のシステム（２００）。
【請求項８】
前記構造（１０、２０、３０、４０）の前記第二のものは、
前記第二の複数の縦列のトランスデューサ素子（５０）から電気信号を受け取り、
前記第三の複数の縦列の１又は複数の第一の縦列のトランスデューサ素子（５０）から当該第二の構造の前記コネクタ領域の前記末梢部へ電気信号を供給し、
前記第三の複数の縦列の１又は複数の第二の縦列のトランスデューサ素子（５０）から前記構造の第三のものへ電気信号を供給する
ように構成されている、請求項７に記載のシステム（２００）。
【請求項９】
当該システム（２００）は、ビーム形成サーキットリ（２１４）を収容したシステム・コンソール（２１０）をさらに含んでおり、トランスデューサ素子（５０）の前記アレイ（２）及び前記複数の回路構造（１０、２０、３０、４０）はプローブ・ユニット（３１０）に収容されており、該プローブ・ユニット（３１０）はさらに、
プローブ電子回路ユニット（３４０）と、
前記回路構造の一つと前記プローブ電子回路ユニットとの間に電気接続を設ける回路基板（３３０）と、
該回路基板（３３０）とリモートのシステム・コンソール（２１０）の電子部品（２１４）との間に電気接続を設ける結線ケーブル（２５０）と
を含んでいる、請求項１に記載のシステム（２００）。
【請求項１０】
当該システム（２００）は、ビーム形成サーキットリ（２１４）を収容したシステム・コンソール（２１０）をさらに含んでおり、トランスデューサ素子（５０）の前記アレイ（２）及び前記複数の回路構造（１０、２０、３０、４０）はプローブ・ユニット（３１０）に収容されており、該プローブ・ユニット（３１０）はさらに、
回路構造を介して信号を受け取るように各々電気的に結合されている複数のプローブ電子回路ユニット（３４０）と、
該プローブ電子回路ユニット（３４０）と前記システム・コンソール（２１０）の１又は複数の電子部品（２１２、２１４）との間に電気接続を設ける結線ケーブル（２５０）と
を含んでいる、請求項１に記載のシステム（２００）。