(57)【要約】    【解決手段】  本発明は、光半導体素子実装用のエポキシ樹脂組成物を提供するものであり、（Ａ）下記一般式（１）に表される構造のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とを含んでなる；【化１】2005126662.tif 000014    【効果】  本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に優れる透光性と耐紫外線製を示し、長時間にわたり加熱しても変色せず、かつ低い吸湿性を有するので、光半導体素子の実装に有用であり、特に青色、白色系光半導体素子の実装に適用される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）に表される構造のエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とを含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、
硬化剤（Ｂ）の活性水素当量が、エポキシ樹脂成分（Ａ）のエポキシ当量の０．７〜１３倍であり、かつ、硬化促進剤（Ｃ）が該エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜５重量％となる量で含有されていることを特徴とする光半導体素子の実装用エポキシ樹脂組成物；
【化１】
2005126662.tif 000008
（式中、Ｒは、独立して水素原子、ハロゲン原子、Ｃ1-10アルキル基、Ｃ1-10アルコキシル基とＣ3-8シクロアルキル基よりなる群から選ばれる一つの基を示し、
ｉは、１〜３の整数であり、
Ｚは、Ｃ1-10アルキレン基、または下記式で表される基から選ばれる基を示し、
【化２】
2005126662.tif 000009
ｎは、０〜１５の整数を示す。）
【請求項２】
成分（Ａ）中、さらに下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物；
【化３】
2005126662.tif 000010
（式中、Ｒは独立して水素原子、ハロゲン原子、Ｃ1-10アルキル基、Ｃ1-10アルコキシル基およびＣ3-8シクロアルキル基からなる群より選ばれる一つの基を示し、
ｉは、１〜３の整数であり、
Ｘは、Ｃ1-10アルキレン基または下記式に示される基から選ばれる基を示し、
【化４】
2005126662.tif 000011
ｎは０〜１５の整数を示す。）
【請求項３】
一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂成分（Ａ）の総重量の２０〜８０重量％となる量で含有されていることを特徴とする請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂成分（Ａ）の総重量の３０〜７５重量％となる量で含有されていることを特徴とする請求項２に記載の組成物。
【請求項５】
硬化剤（Ｂ）が、アミン類化合物、ポリカルボン酸またはその酸無水物類化合物、ジヒドロキシベンゼン類化合物、ビスフェノール樹脂、ジフェノール類化合物、ポリヒドロキシフェノール樹脂、フェノールアルデヒド類縮合体、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ジシアノジアミド、およびフルオロボロンアミン複合物からなる群より選ばれることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
硬化促進剤（Ｃ）が、第三級アミン、第三級ホスフィン、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、イミダゾール化合物、トリフルオロボロン錯塩、およびリチウム化合物からなる群より選ばれることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
組成物中に、さらに抗酸化剤、品質改良剤、消泡剤、褪色防止剤、染料と紫外線吸収剤からなる群より選ばれる添加剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
成分（Ａ）に含まれるエポキシ樹脂が、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂を水素化することにより製造されることを特徴とする請求項１に記載の組成物；
【化５】
2005126662.tif 000012
（式中、Ｒは、独立して水素原子、ハロゲン原子、Ｃ1-10アルキル基、Ｃ1-10アルコキシル基およびＣ3-8シクロアルキル基からなる群より選ばれる一つの基を示し、
ｉは１〜３の整数であり、
Ｘは、Ｃ1-10アルキレン基、または下記式に示される基から選ばれる基を示し、
【化６】
2005126662.tif 000013
ｎは、０〜１５の整数を示す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子の実装に使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものであり、本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に優れる透光性と耐紫外線を示し、長時間にわたり加熱しても変色せず、かつ低い吸湿性を有するので、光半導体素子の実装に有用である。
【背景技術】
【０００２】
今日、エポキシ樹脂は、その加工性が容易で、安全性が高く、しかも優れる機械特性と化学特性を有するため、電気絶縁体、電子半導体の実装、積層板などの電子応用分野において広く利用されている。そのうち、無色透明で、しかも優れた電気特性を有するため、多くの受光素子や発光素子などの光半導体素子の光学的用途、例えば、発光ダイオード、フォトカプラ、受信装置などにおいて、ほとんどがエポキシ樹脂を用いて、そのプラスチック構成部分が実装されている。
【０００３】
通常、光半導体実装用エポキシ樹脂組成物としては、エポキシ樹脂と酸無水物系硬化剤とが多く用いられる。エポキシ樹脂としては、主に芳香族系エポキシ樹脂が使用され、酸無水物系硬化剤には色度の低い、または無色透明の脂環族または芳香族系酸無水物が用いられている。このような樹脂組成物は、高い透光性と低い吸湿性といった特性を有するが、芳香族エポキシ樹脂と酸無水物との使用していることで芳香環を有しているため、紫外線の照射により、その外観が黄変し易い。したがって、透光率の低下を招くため、青色や白色の発光ダイオードには適さない問題がある。
【０００４】
しかし、近年、輝度の高い青色や白色の発光ダイオードの発展に伴い、カラー表示広告装置、携帯電話表示装置や自動車の照明などに次々と応用され、今後、蛍光灯や自然灯などの照明器具に取って代る勢いにある。これら発光エネルギーと発熱量の高い発光素子においては、高い耐紫外線特性のほか、さらに高い耐熱性を必要とし、長時間加熱しても変色せず、かつ吸湿性の低い透明な実装材料が要求される。そこで、特開平０３−９４４５４号公報において脂環族エポキシ樹脂を用いることにより、黄変色の問題を解決する方法が開示されているが、その硬化体は脆く、割れやすく、しかも吸湿性が高い欠点を有し、特に高湿度などの条件下で実験した場合、光半導体素子として信頼性に欠ける問題が存在する。
【０００５】
そこで、水素化ビスフェノール系エポキシ樹脂が、耐紫外線用エポキシ樹脂として研究開発された（例えば、特許文献１を参照）。しかし、この公報において開示された樹脂は、塩素不純物を多く含み、水素化純度は僅か５０％に留まり、このような水素化ビスフェノール系エポキシ樹脂により調製された樹脂組成物は、耐熱性に欠け、長時間加熱すると変色し、吸湿性も高く、さらに加湿試験の結果、電気特性の低下が認められるなど満足できるものではないことが判った。
【特許文献１】特開平６−１３６０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の研究者らは、上記背景技術の欠点に鑑みて水素化エポキシ樹脂組成物について広く研究を行ない、下記に示す優れた透光度を有し、しかも非常に高い耐紫外線性を示し、長時間加熱しても変色せず、また、吸湿率の低い特性を有し、特に青色や白色光半導体素子の実装に最適である新規な水素化エポキシ樹脂組成物を見出し、本発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光半導体素子実装用のエポキシ樹脂組成物を提供するものであり、本発明の組成物は、（Ａ）下記一般式（１）に表される構造のエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤とを含有してなる；
【０００８】
【化１】
2005126662.tif 000002
【０００９】
（式中、Ｒは、独立して水素原子、ハロゲン原子、Ｃ1-10アルキル基、Ｃ1-10アルコキシル基とＣ3-8シクロアルキル基よりなる群から選ばれる一つの基を示し、
ｉは、１〜３の整数であり、
Ｚは、Ｃ1-10アルキレン基、または下記式で表される基から選ばれる基を示し、
【００１０】
【化２】
2005126662.tif 000003
【００１１】
ｎは、０〜１５の整数を示す。）
本発明の光半導体素子の実装用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂成分と、（Ｂ）硬化剤との含有比率は、各成分中に含有される官能基により決定されるが、通常、硬化剤（Ｂ）の活性水素当量が、エポキシ樹脂成分（Ａ）のエポキシ当量に対して０．７〜１．３倍となる量で使用される。
【００１２】
硬化剤（Ｂ）の活性水素当量が、エポキシ樹脂成分（Ａ）のエポキシ当量に対して、０．７倍未満または１．３倍を超える場合、熟成度が不足し、良好な吸湿性が得られなくなる。
【００１３】
また、本発明の光半導体素子の実装用エポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤（Ｃ）の添加量は、エポキシ樹脂組成物が１５０℃の温度下でゲル化時間が２０〜１５０秒範囲内にあり、かつ、１５０℃の条件下で粘度が２０〜２０００ｃｐｓ範囲内となるように使用されることが好ましい。上記の条件による場合、本発明の光半導体素子の実装用エポキシ樹脂組成物における硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、好ましくは０．０１〜５重量％、さらに好ましくは０．０１〜２重量％となる量が望ましい。上記硬化促進剤（Ｃ）の含量が
、０．０１重量％未満になる場合、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との間の反応速度が低下し、反応効果が悪くなる。一方、５重量％を超えると、副生成物が発生し、その電気特性、耐湿性、吸湿性などに不利な影響をもたらすことになる。
【００１４】
本発明の光半導体素子の実装用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分（Ａ）としては、上記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂のほか、その他の周知の各種類のエポキシ樹脂を含有することができるが、特に下記一般式（２）で表わされるエポキシ樹脂が好ましい。
【００１５】
一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂成分（Ａ）の総重量に対し、２０〜８０重量％、好ましくは２０〜８５重量％、さらに好ましくは３０〜７５重量％となる量で含有されることが望ましい。
【００１６】
上記一般式（１）で示す構造中、Ｒで示されるＣ1-10アルキル基としては、炭素原子数１〜１０の直鎖状または分枝状のアルキル基が挙げられ、具体例として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基、ｎ−ペンチル基、２−ペンチル基、３−ペンチル基、２−メチル−１−ブチル基、イソペンチル基、第二ペンチル基、３−メチル−２−ブチル基、ネオペンチル基、ヘキシルｎ−基、４−メチル−２−ペンチル基、ヘプチル基とオクチル基などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１７】
Ｒで示されるＣ1-10アルコキシル基としては、炭素原子１〜１０の直鎖状または分枝状のアルコキシル基が挙げられ、その具体例と
しては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、第二ブトキシ基、第三ブトキシ基、ｎ−ペントキシ基、イソペントキシ基、ネオペントキシ基、ヘキシルオキシ基とオクチル基などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１８】
Ｒで示されるＣ3-8シクロアルキル基としては、炭素原子数３〜８のシクロアルキル基
が挙げられ、その具体例としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基とシクロオクチル基などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１９】
また、Ｒで示されるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素とヨウ素が挙げられる。
【００２０】
Ｚで示されるＣ1-10アルキレン基としては、前記のＣ1-10アルキル基より一個の水素原子が除去されることにより得られる２価の炭化水素基が挙げられ、その具体例としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロプレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基などが挙げられる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物により、優れた透光度を保ち、且つ非常に高い耐紫外線性を示し、長時間加熱しても変色せず、吸湿率の低い、特に青色や白色光半導体素子の実装に有用な組成物が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、一般式（１）で表されるエポキシ樹脂は、下記一般式（２）で示されるエポキシ樹脂を、金属または金属化合物よりなる触媒の存在下、そのフェノール核を水素化反応させることにより製造される。
【００２３】
【化３】
2005126662.tif 000004
【００２４】
（式中、Ｒは独立して水素原子、ハロゲン原子、Ｃ1-10アルキル基、Ｃ1-10アルコキシル基およびＣ3-8シクロアルキル基からなる群より選ばれる一つの基を示し、
ｉは、１〜３の整数であり、
Ｘは、Ｃ1-10アルキレン基または下記式に示される基から選ばれる基を示し、
【００２５】
【化４】
2005126662.tif 000005
【００２６】
ｎは、０〜１５の整数を示す。）
上記の水素化反応は、常圧または高圧条件下で行われ、反応圧力としては好ましくは１〜２０ＭＰa、特に２〜１０ＭＰａが好ましい。反応温度は通常３０〜１００℃であり、
特に４０〜８０℃が好ましい。
【００２７】
上記式（２）に示されるエポキシ樹脂としては、具体的に例えば、フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、クレゾールフェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡフェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、フェニルポリヒドロキシフェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン ポリグリシジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン ポリグリシジルエーテル、ト
リス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン ポリグリシジルエーテル、トリス（３−メチル
−４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシジルエーテル、トリス（３，５−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシジルエーテル、テトラキス（４−ヒド
ロキシフェニル）エタン ポリグリシジルエーテル、テトラキス（３，５−ジメチル−４
−ヒドロキシフェニル）エタン ポリグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエニル−フ
ェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、またはこれらの混合物が挙げられる。
【００２８】
上記水素化反応に使用される金属触媒としては、反応を促進することができれば限定されるものではないが、具体的には、ロジウム、ルテニウムなどの金属、またはその金属化合物、例えばその塩化物、硫化物、窒素化物などが挙げられる。また、上記の金属触媒と
しては、これら金属を各種類の担体に担持したものを使用することもでき、これら担体の具体例としては、例えば、活性炭、二酸化シリカ、二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。
【００２９】
これら金属触媒は、式（２）に示されるエポキシ樹脂総量に対して、０．１〜５重量％となる量で添加して使用するのが好ましい。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、上記式（１）と式（２）に示されるエポキシ樹脂のほかに、一分子内に２個または２個以上のエポキシ基を含有する多官能基エポキシ樹脂を添加することもできる。これら多官能性エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基は、例えば、エチレン系炭化水素の酸化反応、ヒドロキシル基群のポリグリシジルエステル化反応により形成される。
【００３１】
上記の多官能基エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル類がより好ましい。その具体例としては、例えば、ビスフェノールグリシジルエーテル、ジフェノールグリシジルエーテル、ジヒドロキシベンゼングリシジルエーテル、含窒素環状グリシジルエーテル、ジヒドロキシナフタレングリシジルエーテル、フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、脂環族グリシジルエーテル、ポリヒドロキシフェノールポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３２】
ビスフェノールグリシジルエーテルの具体例としては、例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテル、ビスフェノールＦグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤグリシジルエーテル、ビスフェノールＳグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールＡグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールＦグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールＡＤグリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールＳグリシジルエーテル、ハロゲン置換ビスフェノールグリシジルエーテル（例えば、テトラブロモビスフェノールグリシジルエーテル）などが挙げられる。
【００３３】
ジフェノールグリシジルエーテルの具体例としては、例えば、４，４'-ジフェノールグリシジルエーテル、３，３'−ジメチル−４，４'-ジフェノールグリシジルエーテル、３
，３'，５，５'−テトラメチル−４，４'-ジフェノールグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３４】
ジヒドロキシベンゼングリシジルエーテルの具体例としては、例えば、レゾルシングリシジルエーテル、ヒドロキノングリシジルエーテル、イソブチルヒドロキノングリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３５】
含窒素環状グリシジルエーテルの具体例としては、例えば、イソシアヌル酸エステルのトリグリシジルエーテル、シアヌル酸エステルのトリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３６】
ジヒドロキシナフタレングリシジルエーテルの具体例としては、例えば、１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、２，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３７】
フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテルの具体例としては、例えば、フェノールホルムアルデヒドポリグリシジルエーテル、クレゾールホルムアルデヒドポリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡホルムアルデヒドポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３８】
脂環族グリシジルエーテルの具体例としては、例えば、カルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルエステル、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキシシクロヘキサン、カルボン酸３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンエステル、ジ−（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジピン酸エステル、ビニルシクロヘキサンジエポキシド化合物、２，６−ジ（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネンなどが挙げられる。
【００３９】
ポリヒドロキシフェノールポリグリシジルエーテルの具体例としては、例えば、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン ポリグリシジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン ポリグリシジルエーテル、トリス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシジルエーテル、トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン 
ポリグリシジルエーテル、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン ポリグリシジ
ルエーテル、テトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン ポリグ
リシジルエーテル、シジクロペンタジエニル−フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００４０】
上記の多官能基エポキシ樹脂は、一種類または二種類或いは多種類を組み合わせて使用することができる。これにより形成される製品について、その透光度と耐熱性の観点から、好ましくはビスフェノールＡグリシジルエーテル、ビスフェノールＦグリシジルエーテル、フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、イソシアヌル酸エステルのトリグリシジルエーテル、またはその混合物などが挙げられる。
【００４１】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、成分（Ａ）の一般式（１）に示されるエポキシ樹脂は、一般式（２）に示される芳香族エポキシ樹脂を水素化することにより製造されるが、その水素化反応により一般式（２）に示されるエポキシ樹脂を１００％水素化することができず、成分（Ａ）として一般式（２）で示される芳香族エポキシ樹脂を含有することを免れることはできない。したがって、本発明のエポキシ樹脂組成物においては、成分（Ａ）のエポキシ樹脂総量に対して、一般式（１）に示す構造のエポキシ樹脂を２０〜８０重量％、好ましくは２０〜８５重量％、更に好ましくは３０〜７５重量％の量で含有することが望ましい。一般式（１）で示されるエポキシ樹脂が、成分（Ａ）のエポキシ樹脂総量に対して２０重量％未満の場合、耐紫外線性の不良により製品が黄変しやすくなる問題が発生する。
【００４２】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）の具体例としては、例えば、アミン類化合物、ポリカルボン酸またはその酸無水物類化合物、ジヒドロキシベンゼン類化合物、ビスフェノール樹脂、ジフェノール類化合物、ポリヒドロキシフェノール樹脂、フェノールアルデヒド類縮合体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４３】
上記アミン類化合物として具体的には、例えば、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラアミン（ＴＥＴＡ）、テトラエチレンペンタミン（ＴＥＰＡ）、ジエチルアミノプロピルアミン（ＤＥＡＰＡ）、メチレンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン（ＡＥＰ）、メタ−キシレンジアミン（ＭＸＤＡ）、メチレンジ（アミノシクロヘキサン）などの脂肪族アミン類化合物；
メタ−フェニルジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＡＤＰＳ）、ジアミノジフェニルエーテル、トリエンジアミン、ジフェニルアミンとメチレンジ（クロロアニリン）などの芳香族アミン類化合物；
ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、ジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１
０）、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）、ピペリジンなどの第二または第三級アミン類化合物；
およびテトラメチルグアニジンなどが挙げられる。
【００４４】
上記ポリカルボン酸またはその酸無水物としては具体的に、例えば、マレイン酸無水物（ＭＡ）、フタル酸無水物（ＰＡ）、ヘキサヒドロフタル酸無水物（ＨＨＰＡ）、テトラヒドロフタル酸無水物（ＴＨＰＡ）、ピロメリト酸二無水物（ＰＭＤＡ）、トリメリト酸無水物（ＴＭＡ）、メチルテトラヒドロフタル酸無水物などが挙げられる。
【００４５】
上記ジヒドロキシベンゼン類化合物としては、具体的に例えば、レゾルシン、ヒドロキノン、イソブチルヒドロキノンなどが挙げられる。
【００４６】
上記ビスフェノール樹脂としては、一般式ＨＯ−Ｐｈ−Ｘ−Ｐｈ−ＯＨで示され（式中、Ｐｈはフェニレン基を示し、Ｘは−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−または−ＳＯ2−を示す）、具体的に例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールなどが挙げられる。
【００４７】
上記ジフェノール類化合物としては、具体的に例えば、４，４’−ジフェノール、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェノール、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジフェノールなどが挙げられる。
【００４８】
上記ポリヒドロキシフェノール樹脂としては、具体的に例えば、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、トリス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンとテトラキス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンなどが挙げられる。
【００４９】
上記フェノールアルデヒド類縮合体としては、具体的に例えば、クレゾールホルムアルデヒド縮合体、ビスフェノールＡフェノールアルデヒド縮合体とジシクロベンタジエニル−フェノールアルデヒド縮合体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５０】
その他のエポキシ樹脂の硬化剤としては、具体的に例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ジシアノジアミドとフルオロボロンアミン複合物などが挙げられる。
【００５１】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）は単独で使用しても良く、二種または多種を組合せて用いることもできるが、好ましくは酸無水物が使用される。
【００５２】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤（Ｃ）としては、具体的に例えば、第三級アミン、第三級ホスフィン、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩、イミダゾール化合物、トリフルオロボロン錯塩、リチウム化合物またはその混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５３】
上記第三級アミンとしては、具体的に例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、ジメチルエタノールアミン、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン、α−メチルベンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミンクレゾール、トリス（Ｎ，Ｎ−ジメチル−アミノメチル）フェノールと１，８−ジアザシクロ〔５．４．０〕ウンデシル−７−エン（ＤＢＵ）などが挙げられる。
【００５４】
上記の第三級ホスフィンとしては、具体的に例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリ（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（４−メトキシフェニル）ホスフィンとトリ（２−シアノエチル）ホスフィンなどが挙げられる。
【００５５】
上記の第四級アンモニウム塩としては、具体的に例えば、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウムヨージド、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラエチルアンモニウムヨージド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムヨージド、トリエチルベンジルアンモニウムクロリド、トリエチルベンジルアンモニウムブロマイド、トリエチルベンジルアンモニウムヨージド、トリエチルフェネチルアンモニウムクロリド、トリエチルフェネチルアンモニウムブロマイド、トリエチルフェネチルアンモニウムヨージドなどが挙げられる。
【００５６】
上記の第四級ホスホニウム塩としては、具体的に例えば、テトラブチルホスホニウムクロリド、テトクブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムヨージド、テトラブチルホスホニウム酢酸塩、テトラフェニルホスホニウムクロリド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムヨージド、エチルトリフェニルホスホニウムクロリド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムヨージド、エチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩、エチルトリフェニルホスホニウムリン酸塩、プロピルトリフェニルホスホニウムクロリド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムヨージド、ブチルトリフェニルホスホニウムクロリド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムヨージドなどが挙げられる。
【００５７】
上記のイミダゾール化合物としては、具体的に例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、４−ドデシルイミダゾール、４−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。
【００５８】
上記のトリフルオロボロン錯塩としては、具体的に例えば、トリフルオロボロンエチルアミン、トリフルオロボロンベンジルアミン、トリフルオロボロン−２，４−ジメチルアニリンなどが挙げられる。
【００５９】
上記のリチウム化合物としては、具体的に例えば、塩化リチウム、臭化リチウム、炭酸リチウムなどが挙げられる。
【００６０】
これら硬化剤促進剤は、単独で使用しても良く、または二種または多種を混合物の形態で用いることができる。好ましくはイミダゾール化合物や第四級ホスホニウム塩が使用され、特に２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、エチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩、またはその混合物がより好ましい。
【００６１】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤（Ｃ）は単独で用いても良く、二種または多種を組合せて混合物の形態で使用することもできる。第三級アミンとイミダゾール化合物がより好ましい。
【００６２】
一方、製品の応力を低下させる目的で、本発明の樹脂組成物中、エラストマーを添加するか、またはあらかじめ活性型エラストマーと反応させることができる。上記エラストマーとしては、具体的に例えば、ポリブタジエン、ブタジエニル−プロペンニトリル共重合物、シリコーンラバー、シリコーンオイルなどが挙げられる。
【００６３】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物において、必要に応じてその他の添加剤を添加することができる。上記の添加剤としては、例えば抗酸化剤（フェノール、アミン、有機リン化合物など）、品質改良剤（ジオール、シリコーン、アルコーンなど）、消泡剤、褪色防止剤、染料とＶＵ吸収剤などが用いられ、光学特性の劣化を防止する。
【００６４】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、それ自身周知な成形方法により、例えば、流動式成形法、プレス成形法、インジェクションモールジングなど任意な方法と熟成法とを用いて半導体素子の実装を行ない、エポキシ樹脂で実装した半導体素子を製造することができる。特に、光半導体素子の実装材料の立場からみると、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子の実装を行った場合、耐熱性、透光性、吸湿性と粘着性などの特性により、製品の品質と歩留りを高めるのに有用である。
【００６５】
本発明の樹脂組成物は、半導体発光素子、光電導体素子、太陽電池などの受光素子などの光結合素子などの光電変換素子の実装絶縁材料として用いられるほか、液晶の接着剤、光造形用樹脂、またはガラス、金属表面剤、装飾材料など透明性を必要とする用途に使用することができる。
［実施例］
以下実施例により、具体的に本発明の特長と効果について、さらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６６】
実施例と比較例に用いられる各成分について、以下詳しく説明する。
【００６７】
エポキシ樹脂a：
長春人造樹脂株式会社製品、商品名をＢＥ−５０１として市販されるビスフェノールＡポリグリシジルエーテル、エポキシ樹脂当量（ＥＥＷ）は約５００ｇ／ｅｑ．を示す。
【００６８】
エポキシ樹脂ｂ：
長春人造樹脂株式会社製品、商品名をＣＮＥ２００ＥＬＡとして市販されるクレゾール−アルデヒド重縮合型ポリグリシジルエーテル、エポキシ当量は約２００〜２２０ｇ／ｅｑ．であり、加水分解性クロリンは２００ｐｐｍ以下を示す。
【００６９】
エポキシ樹脂ｃ：
日産化学株式会社製品、商品名をＴＥＰＩＣとして市販されるイソシアヌル酸エステルトリグリシジルエーテル、エポキシ当量は約１００g／ｅｑ．を示す。
【００７０】
硬化剤：
新日本理科社製品、商品名をＨＨＰＡとして市販されるヘキサヒドロオルトフタル酸無水物、酸価は約１５４ｇ／ｅｑ．である。
【００７１】
硬化促進剤：２−メチルイミダゾール。
【００７２】
抗酸化剤：２，６−ジブチル−パラクレゾール。
［合成例１］
エポキシ樹脂ｄ（本発明の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂）
電磁式撹拌装置を備えたステンレス製高圧反応器に、エポキシ樹脂ｂ（ＣＮＥ−２００ＥＬＡ、ＥＥＷ＝２００、長春人造樹脂株式会社製品）４０g、ＴＨＦ１２０ｇと市販の
５ｗｔ％のＲｕ−Ｃ触媒０．６ｇを加え、密封した後、水素ガスを導入し、５．０ＭＰａの圧力下、６０℃に保持して８時間反応を続ける。反応終了後、触媒をろ過し、１５０℃下で真空蒸留により溶剤を除去して、一般式（１）の構造を有する芳香族環を水素化したエポキシ樹脂（即ち、エポキシ樹脂ｄ）を得た。ベンゼン核の水素化率は８４．８％であり、ＥＥＷ＝２６３を示し、エポキシ損失率＝２４％であった。
［実施例１〜６と比較例１〜３］
表１に示す成分をその組成（重量％）で使用し、撹拌機により十分混合した後、８５℃の条件下で二軸型ローラを用いて十分に混練する。冷却した後、粉砕することにより光半導体実装用のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００７３】
【表１】
2005126662.tif 000006
【００７４】
前記の各実施例および比較例で得た各組成物を用いて、流動式成形法により試験用製品を製造し、各試験用製品をすべて１５０℃のオーブン中で４時間熟成した。次に、下記に示す分析方法により各試験用製品の特性を測定した。その結果を表２に示す。
【００７５】
本発明の明細書において、エポキシ当量（Epoxy Equivalent Weight,ＥＥＷ)，スパイ
ラルフロー（Spiral Flow），硬化促進剤添加後の組成物のゲル化時間、透光度、吸湿性
、加熱変色性、耐紫外線性は下記の分析法に基づいて測定した。
【００７６】
（１）エポキシ当量：
クロロベンゼン：クロロホルム＝１：１の混合液中にエポキシ樹脂を溶解し、臭化水素酸／氷酢酸を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ１５６２に記載の方法により、結晶紫を指示剤として滴定する。
【００７７】
（２）スパイフルフロー特性：
１５０℃，７０ｋｇ／ｃｍ2の条件下、ＥＭＭ１−１−６６に記載の方法で測定する。
【００７８】
（３）ゲル化時間：
実施例と比較例で得た混合物を０．５ｇ用い、１５０℃の加熱板上の窪み穴に放置し、撹拌機で上記の混合物を撹拌しながら、ゲルが発生するまでの時間を測定してゲル化時間とする。
【００７９】
（４）透光度：
島津製作所製品のＵＶ−１６００型紫外線分光光度計を用い、波長４００ｎｍにおける長さ３０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１ｍｍの試片の透光度を測定する。
【００８０】
（５）吸湿性：
直径２５ｍｍ、厚さ５ｍｍの丸型試片を１００℃の沸騰水内で１時間処理し、処理前後の重量変化を測定して吸湿％を計算する。
【００８１】
（６）加熱変色性：
長さ３０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１ｍｍの前記の硬化物試片を１５０℃、大気中で２４時間保持した後、島津製作所製造のＵＶ−１６００型紫外線分光光度計を用い、波長４００ｎｍにおける試片の透光度を測定した。透光度が高い程変色は少ないことを示す。
【００８２】
（７）耐紫外線特性：
ｗｅａｔｈｅｒ−Ｏ−ｍｅｔｅｒ Ｃｉ３５（ＡＴＲＡＳ株式会社製品）を用い、外観
測定用の試片により、曝光度０．３９Ｗ／ｍ2、波長３４０ｎｍ、黒色板温度６３℃、曝
露時間２４０時間における黄変度を観察し、無変色：○；黄変：×により評価する。
【００８３】
【表２】
2005126662.tif 000007
【００８４】
上記表２の結果より、一般式（１）に示す構造のエポキシ樹脂を添加しないエポキシ樹脂組成物から得た比較例１の製品は、明らかに耐紫外線性が劣る結果を示した。また、一般式（１）に示す構造のエポキシ樹脂がエポキシ樹脂総重量の２０重量%以下であるエポ
キシ樹脂組成物、即ち、１８重量％を占める比較例２の場合、それより得た製品の耐紫外線性も明らかに劣る結果を示した。また、一般式（１）に示す構造のエポキシ樹脂がエポキシ樹脂総重量の７８重量％を占める比較例３の場合、その硬化物の活性水素当量に対するエポキシ樹脂のエポキシ当量が１．３を越えているため、熟成度の不足を招き、良好な吸湿性が得られず、光半導体の製造工程上不利となる。
【００８５】
上記表２の結果から本発明の実施例において、一般式（１）に示す構造のエポキシ樹脂を適量添加した場合、得られるエポキシ樹脂組成物は、例えば、スパイラルフロー特性、透光度、吸湿性と溶接耐熱性など各種特性について優れた均衡を保つことが判る。
【００８６】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂（即ち、成分（Ａ））総重量当り、一般式（１）に示す構造のエポキシ樹脂を２０〜８５重量％含むことにより、得られるエポキシ樹脂組成物は、優れた透光度を保つことができるばかりでなく、更に非常に優れた耐紫外線を示し、長時間加熱しても変色せず、また、吸湿性も低く、特に青色、白色系光半導体素子の実装に有用である。