【手続補正書】
【提出日】平成21年12月16日(2009.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する電子部品を互いに対向させて配置し、前記端子間を接続体を介して電気的に接続する電子部品の接続方法であって、
互いに対向させて配置した前記電子部品間に、導電性粒子が分散された液状物質を供給する工程と、
前記液状物質中に、前記電子部品面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波を生成する工程と
を含み、
前記液状物質中に分散された前記導電性粒子が、前記液状物質中に生成された前記定在波の節に捕捉されることによって、前記端子間に前記導電性粒子が凝集してなる前記接続体が形成される、電子部品の接続方法。
【請求項２】
前記定在波の節は、前記液状物質中において、前記対向する端子間が位置する部位に生成されている、請求項１に記載の電子部品の接続方法。
【請求項３】
前記電子部品上に形成された複数の端子は、前記定在波の半波長間隔で配列している、請求項２に記載の電子部品の接続方法。
【請求項４】
前記電子部品上に形成された複数の端子は、前記定在波の１／４波長間隔で配列しており、
前記超音波を入射して定在波を生成する工程は、互いに１／４波長だけ位相のずれた超音波を２回入射して行われる、請求項２に記載の電子部品の接続方法。
【請求項５】
前記液状物質を加熱して、前記端子間に凝集した前記導電性粒子を溶融させる工程をさらに含む、請求項１に記載の電子部品の接続方法。
【請求項６】
前記端子間に前記接続体を形成した後、前記液状物質を硬化させる工程をさらに含む、請求項１に記載の電子部品の接続方法。
【請求項７】
前記液状物質を供給する工程は、
前記複数の端子を有する一方の電子部品上に、前記導電性粒子が分散された液状物質を供給する工程と、
前記液状物質の表面に、前記一方の電子部品に対向させて、前記複数の端子を有する他方の電子部品を当接する工程と
からなる、請求項１に記載の電子部品の接続方法。
【請求項８】
複数の端子を有する基板の該端子上に突起電極を形成する方法であって、
前記基板と、該基板に対向させて配置された平板との間に、導電性粒子が分散された液状物質を供給する工程と、
前記液状物質中に、前記基板及び前記平板の表面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波を生成することにより、前記液状物質中に分散された前記導電性粒子を、前記定在波の節に捕捉して、前記端子上に前記導電性粒子が凝集してなる前記突起電極を形成する工程と、
前記突起電極を形成後、前記平板を除去する工程と
を含む、突起電極の形成方法。
【請求項９】
前記定在波の節は、前記液状物質中において、前記端子が位置する部位に生成されている、請求項８に記載の突起電極の形成方法。
【請求項１０】
前記複数の端子は、前記定在波の半波長間隔で配列している、請求項９に記載の突起電極の形成方法。
【請求項１１】
前記複数の端子は、前記定在波の１／４波長間隔で配列しており、
前記超音波を入射して定在波を生成する工程は、互いに１／４波長だけ位相のずれた超音波を２回入射して行われる、請求項９に記載の突起電極の形成方法。
【請求項１２】
前記液状物質を加熱して、前記端子上に凝集した前記導電性粒子を溶融して前記突起電極を形成する工程をさらに含む、請求項８に記載の突起電極の形成方法。
【請求項１３】
前記端子上に前記突起電極を形成した後、前記液状物質を硬化させる工程をさらに含む、請求項８に記載の突起電極の形成方法。
【請求項１４】
前記液状物質は、接着性を有する樹脂からなる、請求項１３に記載の突起電極の形成方法。
【請求項１５】
樹脂フィルム中を貫通する複数の導電性部材を有する導電接続フィルムの形成方法であって、
互いに対向させて配置した平板間に、導電性粒子が分散された液状樹脂を供給する工程と、
前記液状樹脂中に、前記平板面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波を生成することにより、前記液状樹脂中に分散された前記導電性粒子を、前記定在波の節に捕捉して、前記液状樹脂中に、前記導電性粒子が凝集してなる前記導電性部材を形成する工程と、
前記液状樹脂を硬化して、該液状樹脂を樹脂フィルムにする工程と、
前記樹脂フィルムを形成した後、前記平板を除去する工程と
を含む、導電接続フィルムの形成方法。
【請求項１６】
請求項１の電子部品の接続方法によって、複数の端子を有する電子部品を接続体を介して互いに接続された電子部品の実装体を形成する製造装置であって、
前記電子部品を、互いに対向するように配置して保持する保持手段と、
前記保持手段で保持された前記電子部品間に供給された導電性粒子が分散された液状物質中に、前記電子部品面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波を生成する定在波生成手段と
を備え、
前記液状物質中に分散された前記導電性粒子が、前記定在波生成手段によって、前記液状物質中に生成された前記定在波の節に捕捉されることにより、前記端子間に前記導電性粒子が凝集してなる前記接続体が形成される、電子部品実装体の製造装置。
【請求項１７】
前記端子間に凝集した前記導電性粒子を溶融させる加熱手段をさらに備えている、請求項１６に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項１８】
前記加熱手段によって、前記電子部品間に供給された前記液状物質が熱硬化させる、請求項１７に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項１９】
請求項８の突起電極の形成方法によって、複数の端子を有する基板の端子上に突起電極を形成する製造装置であって、
前記基板と、該基板に対向して配置された平板とを保持する保持手段と、
前記保持手段で保持された前記基板と前記平板間に供給された導電性粒子が分散された液状物質中に、前記基板及び前記平板の表面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波を生成する定在波生成手段と
を備え、
前記液状物質中に分散された前記導電性粒子が、前記定在波生成手段によって、前記液状物質中に生成された前記定在波の節に捕捉されることにより、前記端子上に前記導電性粒子が凝集してなる前記突起電極が形成される、突起電極の製造装置。
【請求項２０】
前記端子上に凝集した前記導電性粒子を溶融させる加熱手段をさらに備えている、請求項１９に記載の突起電極の製造装置。
【請求項２１】
前記加熱手段によって、前記基板と前記平板間に供給された前記液状物質が熱硬化させる、請求項２０に記載の突起電極の製造装置。
【請求項２２】
請求項１５の導電接続フィルムの形成方法によって、樹脂フィルム中を貫通する複数の導電性部材を有する導電接続フィルムを形成する製造装置であって、
互いに対向して配置された平板を保持する保持手段と、
前記保持手段で保持された前記平板間に供給された導電性粒子が分散された液状樹脂中に、前記平板面に垂直方向の振幅を有する超音波を入射して定在波を生成する定在波生成手段と、
前記平板間に供給された前記液状樹脂を熱硬化する加熱手段と
を備え、
前記液状樹脂中に分散された前記導電性粒子が、前記定在波生成手段によって、前記液状樹脂中に生成された前記定在波の節に捕捉されることにより、前記液状樹脂中に、前記導電性粒子が凝集してなる前記導電性部材が形成され、さらに、前記加熱手段によって、前記液状樹脂を熱硬化することにより、該液状樹脂を前記樹脂フィルムにする、導電接続フィルムの製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品の接続方法、突起電極及び導電接続フィルムの形成方法、並びに電子部品実装体、突起電極、及び導電接続フィルムの製造装置