(57)【要約】      （修正有）【課題】回路配置の形成前に、先に保護層が形成され、導電線領域に残留する電極導電材料から隔絶するタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル２００は透明基板２１、透明基板２１のタッチ領域１１に形成される電極層２２、透明基板２１の導電線領域１２に形成される保護層２５、及び保護層２５に形成される複数の回路配置２６を備える。【選択図】図４Ａ
0003193151.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板のタッチ領域に設けられる電極層と、
前記透明基板の導電線領域に設けられる保護層と、
前記保護層に設けられる複数の回路配置を備えることを特徴とする、
タッチパネル。
【請求項２】
前記保護層は絶縁材料を含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記絶縁材料は有機化合物（ＯＣ）を含むことを特徴とする、請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記透明基板の導電線領域表面に設置される少なくとも１つのブラック・マトリックスを更に備え、且つ前記保護層は前記ブラック・マトリックスに設けられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記電極層は、第一軸方向に沿って設置され、且つ隣接する第一電極は電極接続部により相互に接続される複数の第一電極と、第二軸方向に沿って設置される複数の第二電極を更に備え、これら前記第二電極は互いに分離されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記電極接続部に設けられる電橋絶縁部を更に備えることを特徴とする、請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記電橋絶縁部に設けられる電橋導電部を更に備えることを特徴とする、請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項８】
これら前記回路配置に設けられる絶縁層を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、残留電極導電材料による回路配置の電気のショートを防止させるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチ表示装置は感知技術と表示技術とが結合されて形成される出入力装置であり、例えば、携帯式及び手持ち式の電子装置等の電子装置中に普遍的に使用されている。
【０００３】
なお、静電容量式のタッチパネルはタッチパネルに広く用いられ、容量性カップリング作用を利用しタッチ位置を検出させる。指が電容式タッチパネルの表面に触れると、対応する位置の静電容量が変化する程度を利用しタッチ位置を検知させる。
【０００４】
図１はタッチパネル１００を示す上面図であり、中央領域は透明なタッチ領域１１であり、電極が形成される。導電線領域１２はタッチパネル１００の周囲に位置されると共にタッチ領域１１を包囲させ、不透明の導電回路配置が形成され、制御器（図示せず）と電極との間に信号を伝送させる。
【０００５】
理想的には、電極はタッチパネル１００の中央のタッチ領域１１に形成されるのみである。然しながら実際には、一部の電極導電材料が周囲の導電線領域１２に残留する。残留した導電材料を除去しなければ、前記残留した導電材料が後続の製造工程で導電回路配置の電気のショートを引き起こした。
【０００６】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本考案のタッチパネルの提案に到った。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、タッチパネルを提供することを主目的とする。即ち、回路配置の形成前に、先に保護層が形成され、導電線領域に残留する電極導電材料から隔絶する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るタッチパネルは、透明基板と、前記透明基板のタッチ領域に設けられる電極層と、前記透明基板の導電線領域に設けられる保護層と、前記保護層に設けられる複数の回路配置を備えることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００９】
本考案によれば、導電線領域に残留する電極導電材料が引き起こす回路配置の電気のショートの防止が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】タッチパネルを示す上面図である。
【図２Ａ】本考案に係るタッチパネルを示す断面図である。
【図２Ｂ】本考案に係るタッチパネルを示す上面図である。
【図２Ｃ】電極層の一部を示す拡大した上面図である。
【図３Ａ】本考案に係るタッチパネルを示す断面図である。
【図３Ｂ】本考案に係るタッチパネルを示す上面図である。
【図３Ｃ】電極層の一部を示す拡大した上面図である。
【図４Ａ】本考案に係るタッチパネルを示す断面図である。
【図４Ｂ】本考案に係るタッチパネルを示す上面図である。
【図４Ｃ】電極層の一部を示す拡大した上面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本考案の必須要件であるとは限らない。
【００１２】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態を図１〜４Ｃに基づいて説明する。図２Ａ乃至図４Ｃは本考案の実施形態に係るタッチパネル２００の形成方法であり、導電線領域１２に残留する電極導電材料が回路配置の電気のショートを引き起こすのを防止する。図式には本考案の実施形態に係る部材のみ示すが、本技術分野に習熟する者ならば従来のタッチパネルの各種フレームワークに基づき、改修或いは他の部材を増加させるのは容易である。
【００１３】
図２Ａは本考案に係るタッチパネル２００を示す断面図であり、図２Ｂは本考案に係るタッチパネル２００を示す上面図である。この好ましい実施形態では、タッチパネル２００のタッチ領域１１（アクティブ領域或いは透明領域とも呼称される）は中央に位置され、導電線領域１２（辺縁領域或いは不透明領域とも呼称される）はタッチパネル２００の周辺に位置されると共にタッチ領域１１を包囲する。
図２Ｂはタッチパネル２００のタッチ領域１１及び導電線領域１２の形状を図示する。対応する位置は例示に過ぎず、本技術分野に習熟する者ならば従来のタッチパネルのタッチ領域及び導電線領域の各種形状に基づき、対応する位置を適切に改修可能である。
【００１４】
図２Ａに示すように、透明基板２１のタッチ領域１１の表面には電極層２２が形成される。電極層２２の材質は透明導電材料であり、例えば酸化インジウム錫（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ  ＺｎＯ：ＡＺＯ）、或いはアンチモンドープ酸化錫（ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ：ＡＴＯ）であるが、但しこれらに限定されない。
透明基板２１の材質は高透光率の絶縁材料であり、例えばガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：  ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＭＭＡ）、或いは環状オレフィンコポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＣ）であるが、但しこれらに制限されない。
【００１５】
この好ましい実施形態では、透明基板２１はカバーレンズ（ｃｏｖｅｒ  ｌｅｎｓ）等のカバー層である。透明基板２１の導電線領域１２の表面にはブラック・マトリックス（ｂｌａｃｋ  ｍａｔｒｉｘ：ＢＭ）２３が塗布される。しかしながら、ほかの好ましい実施形態では、透明基板２１はカバー層以外の基板であり、表面にはブラック・マトリックス２３は形成されない。
【００１６】
図２Ｃは電極層２２の一部を示す拡大した上面図である。複数の第一軸方向に相互に接続される第一電極２２１及び複数の第二軸方向に互いに分離される第二電極２２２を備える。第二軸方向は第一軸方向に垂直になり、隣接する第一電極２２１の間は電極接続部２２３により相互に接続される。
図２Ｃには電極２２１及び電極２２２の形状、配置並びに接続関係を例示するが、本技術分野に習熟する者ならば従来のタッチパネルの各種電極の形状、配置及び接続関係に基づき適切な改修が可能である。
【００１７】
図３Ａは本考案に係るタッチパネル２００を示す断面図であり、図３Ｂは本考案に係るタッチパネル２００を示す上面図であり、図３Ｃは電極層２２の一部を示す拡大した上面図である。上述したように、電極層２２の形成時に電極材料の一部が導電線領域１２に残留し（例えば、ブラック・マトリックス２３の部分的表面に残留）、前記残留した電極材料（図示せず）が後続の回路配置の形成時に電気のショートを引き起こす。これに鑑み、本実施形態の特徴に照らせば、電橋絶縁部２４を隣接する第一電極２２１の間の電極接続部２２３に形成させると同時に、タッチパネル２００の導電線領域１２に保護層２５を形成させる。
この好ましい実施形態では、図３Ａに示すように、すなわち、保護層２５はブラック・マトリックス２３の表面に形成される。保護層２５の材質は絶縁材料であり、例えば有機化合物（ｏｒｇａｎｉｃ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ：ＯＣ）であるが、但しこれに限定されない。
【００１８】
図４Ａは本考案に係るタッチパネル２００を示す断面図であり、図４Ｂは本考案に係るタッチパネル２００を示す上面図であり、図４Ｃは電極層２２の一部を示す拡大した上面図である。なお、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、保護層２５には金属回路配置等の複数の回路配置２６が形成される。回路配置２６の形成時にはタッチ領域１１の電橋絶縁部２４に電橋導電部２７が同時に形成され、隣接する第二電極２２２同士が電気的に接続される。
回路配置２６は保護層２５上に形成され、前記保護層２５により下底に残留する電極導電材料が隔絶され、残留する電極導電材料が回路配置２６の底面で電気のショートを引き起こすのを防止させる。回路配置２６上には絶縁層２８が更に形成させ、保護することで回路配置２６の頂面で電気のショートが発生するのを防止させる。絶縁層２８の材質は一般的な絶縁材料である。
【００１９】
以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００２０】
１００  タッチパネル
１１    タッチ領域
１２    導電線領域
２００  タッチパネル
２１    透明基板
２２    電極層
２２１  第一電極
２２２  第二電極
２２３  電極接続部
２３    ブラック・マトリックス
２４    電橋絶縁部
２５    保護層
２６    回路配置
２７    電橋導電部
２８    絶縁層
【図１】
0003193151.tif 000003
【図２Ａ】
0003193151.tif 000004
【図２Ｂ】
0003193151.tif 000005
【図２Ｃ】
0003193151.tif 000006
【図３Ａ】
0003193151.tif 000007
【図３Ｂ】
0003193151.tif 000008
【図３Ｃ】
0003193151.tif 000009
【図４Ａ】
0003193151.tif 000010
【図４Ｂ】
0003193151.tif 000011
【図４Ｃ】
0003193151.tif 000012