【手続補正書】
【提出日】平成21年11月12日(2009.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置の検出方法であって、
前記半導体ウエハにおいて前記半導体ウエハ上の１つの半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する領域設定ステップと、
前記設定された撮影対象領域を、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置により、全て覆うように分割撮影する分割撮影ステップと、
前記分割撮影によって得られた画像から前記半導体チップの電極パッドの位置を画像処理によって検出する位置検出ステップとを有することを特徴とする検出方法。
【請求項２】
前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、
前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において前記半導体チップに対応する１点を前記撮影対象領域の原点として設定し、該設定された原点及び予め設定された前記半導体チップの大きさに関するデータに基づいて前記撮影対象領域を設定することを特徴とする請求項１記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項３】
前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、
前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において前記半導体チップを囲む領域を前記撮影対象領域として設定することを特徴とする請求項１記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項４】
前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、
前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において指定された２点を前記半導体チップに対応する矩形領域における対角の２頂点として前記撮影対象領域を設定することを特徴とする請求項１記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項５】
前記分割撮影によって得られた画像から各前記電極パッドの形状を画像処理によって検出する形状検出ステップを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項６】
前記検出された電極パッドの形状を表示する形状表示ステップを有することを特徴とする請求項５記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項７】
前記検出された電極パッドの形状を、前記分割撮影によって得られた画像に重畳して表示する重畳表示ステップを有することを特徴とする請求項５又は６記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項８】
前記検出された電極パッドの形状を、撮影された前記半導体チップの全体画像に重畳して表示する全体重畳表示ステップを有することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項９】
前記分割撮影ステップでは、隣接する、分割撮影される領域の少なくとも一部同士が重なることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項１０】
前記隣接する、分割撮影される領域同士の重なり代は前記電極パッドの大きさよりも大きいことを特徴とする請求項９記載の電極パッド位置の検出方法。
【請求項１１】
半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置検出装置であって、
前記半導体ウエハにおいて前記半導体ウエハ上の１つの半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する制御部と、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置とを備え、
前記撮影装置は、前記設定された撮影対象領域を全て覆うように分割撮影し、
前記制御部は、前記分割撮影によって得られた画像から前記半導体チップの電極パッドの位置を画像処理によって検出することを特徴とする電極パッド位置検出装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１記載の電極パッド位置の検出方法は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置の検出方法であって、前記半導体ウエハにおいて前記半導体ウエハ上の１つの半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する領域設定ステップと、前記設定された撮影対象領域を、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置により、全て覆うように分割撮影する分割撮影ステップと、前記分割撮影によって得られた画像から前記半導体チップの電極パッドの位置を画像処理によって検出する位置検出ステップとを有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項３記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項１記載の検出方法において、前記領域設定ステップの前に、少なくとも１つの前記半導体チップが含まれる領域を撮影して、該撮影された領域を画像として表示する領域表示ステップを有し、前記領域設定ステップでは、前記表示された画像において前記半導体チップを囲む領域を前記撮影対象領域として設定することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項１０記載の電極パッド位置の検出方法は、請求項９記載の検出方法において、前記隣接する、分割撮影される領域同士の重なり代は前記電極パッドの大きさよりも大きいことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上記目的を達成するために、請求項１１記載の電極パッド位置検出装置は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップが備える複数の電極パッドの位置を検出する電極パッド位置検出装置であって、前記半導体ウエハにおいて前記半導体ウエハ上の１つの半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域を設定する制御部と、一回の撮影で前記撮影対象領域よりも小さい領域を拡大して撮影する撮影装置とを備え、前記撮影装置は、前記設定された撮影対象領域を全て覆うように分割撮影し、前記制御部は、前記分割撮影によって得られた画像から前記半導体チップの電極パッドの位置を画像処理によって検出することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項１記載の電極パッド位置の検出方法及び請求項１１記載の電極パッド位置検出装置によれば、半導体ウエハ上の１つの半導体チップの大きさ以上の撮影対象領域が全て覆われるように分割撮影され、該分割撮影によって得られた画像から半導体チップの電極パッドの位置が画像処理によって検出される。したがって、画像において半導体チップの電極パッドの位置を指定することなく、半導体チップの電極パッドの位置を検出することができる。また、撮影対象領域が全て覆われるように分割撮影されるので、分割撮影された画像には半導体チップが備える全ての電極パッドが含まれる。以上より、半導体チップが備える全ての電極パッドの位置を容易に検出することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項３記載の電極パッド位置の検出方法によれば、複数の半導体チップが含まれる領域の画像が表示され、該表示された画像において半導体チップを囲む領域が撮影対象領域として設定される。このとき、操作者は表示された画像において半導体チップに対応する領域をポインティングデバイス等によって囲むのみであるため、操作者の負担を軽減することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項１０記載の電極パッド位置の検出方法によれば、隣接する、分割撮影される領域同士の重なり代は電極パッドの大きさよりも大きいので、少なくともいずれかの分割撮影される領域において電極パッドは分断されることがない。したがって、画像処理において電極パッドの画像の形状を補正する必要を無くすことができ、手間を軽減することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
次いで、ＣＰＵ１５ａは、半導体チップ９１の分割撮影シーケンスを設定する（ステップＳ２０６）。具体的には、ＣＰＵ１５ａは、まず、光学部１２の拡大倍率をパッド撮影用倍率に設定したときのＣＣＤカメラ１１による一回の撮影可能領域の大きさを算出して、該撮影可能領域を分割撮影領域２０（分割撮影される領域）として設定する。次いで、複数の分割撮影領域２０によって分割撮影対象領域１９を全て覆うように、該複数の分割撮影領域２０をＸ方向及びＹ方向に沿って配列する（図４（Ｂ））。これにより、複数の分割撮影領域２０の画像を組み合わせることにより、半導体チップ９１全体の画像を得ることができる。なお、図４（Ｂ）中では配列された複数の分割撮影領域２０のうち、簡単のため、一部のみを示している。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
また、このとき、隣接する分割撮影領域２０は、それらの一部同士が重なるように設定され、隣接する分割撮影領域２０同士のオーバーラップ代（重なり代）は、電極パッド９２の大きさよりも大きく設定される。より具体的には、Ｘ方向に隣接する分割撮影領域２０の場合、オーバーラップ代は電極パッド９２のＸ方向に関する長さ以上に設定され、Y方向に隣接する分割撮影領域２０の場合、オーバーラップ代は電極パッド９２のY方向に関する長さ以上に設定される。さらに、ＣＰＵ１５ａは、配列された複数の分割撮影領域２０の撮影順を設定する。より具体的には、図４（Ｂ）に示すように、Ｙ方向へ向けて蛇行するように撮影順を設定する。なお、撮影順はこれに限られず、効率的な撮影順であればよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図５（Ａ）に示すように、隣接する分割撮影領域２０のＸ方向に関する端２０ａが電極パッド９２に重ならない場合には、いずれの分割撮影領域２０においても電極パッド９２の画像がＸ方向に関して分断されることがなく、後述する画像処理において電極パッド９２の画像の形状を補正する必要がない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
また、図２の処理では、分割撮影によって得られた各分割撮影領域２０の画像から各電極パッド９２の画像の形状が画像処理によって検出されるので、各電極パッド９２の画像の形状を容易に検出することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
また、図２の処理では、全ての電極パッド９２の検出された位置・形状を示す形状線２１が、半導体チップ９１全体の画像に重畳して表示されるので、操作者は、電極パッド９２の画像の形状の検出だけでなく、電極パッド９２の位置の検出が正確に行われたか否かを容易に判断することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
さらに、図２の処理では、半導体チップ９１の分割撮影シーケンスを設定する際に、隣接する分割撮影領域２０は、それらの一部同士が重なるように設定されるため、分割撮影対象領域１９が分割撮影される際、隣接する分割撮影領域２０の画像の一部同士が重なる。したがって、分割撮影対象領域１９の全体を漏れなく撮影することができ、もって、半導体チップ９１が備える全ての電極パッド９２の位置を確実に検出することができる。また、隣接する分割撮影領域２０同士のオーバーラップ代は電極パッド９２の大きさよりも大きいので、少なくともいずれかの分割撮影領域２０において電極パッド９２は分断されることがない。したがって、画像処理において電極パッド９２の画像の形状を補正する必要を無くすことができ、手間を軽減することができる。