(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒートシンクの密着封鎖構造を強化し、密着封鎖時の密封性を向上させることができる熱伝導板構造を提供する。【解決手段】熱伝導板１の構造は、底板１０、底板１０に対応して被せ設置する蓋板２０、溶接フレーム３０、複数個所のハンダ、毛細組織を備える。毛細組織及び溶接フレーム３０は底板１０と蓋板２０との間に設置し、溶接フレーム３０は、複数の中空の溶接ルート３１を備え、溶接ルート３１は溶接フレーム３０の周縁を取り囲んで内周溶接ルート３２、その外側に位置する外周溶接ルート３３を備え、ハンダは各溶接ルート３１上全体に塗布充填して、底板１０と蓋板２０との周縁を溶接フレーム３０を介して密着加熱して封鎖する。これにより密着封鎖構造を強化し、密着封鎖時の密封性を向上させることができる。【選択図】図２
0003193011.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
底板、蓋板、溶接フレーム、複数個所のハンダ、毛細組織を備え、
上記蓋板は、該底板に相対応してその周縁を被せて設置し、
上記溶接フレームは、該底板と該蓋板との周縁に相対応する形状として両者間の周縁に設置し、
該溶接フレームには、該溶接フレームの周縁を取り囲んでハンダを塗付充填する内周溶接ルート、その外側に位置する外周溶接ルートを備え
上記複数個所のハンダは、各溶接ルート全体に塗布充填して、
上記毛細組織を、該底板と該蓋板との間に設置し、
該底板と該蓋板との間に該溶接フレームを配置して  該各溶接ルートに塗付充填したハンダにより密着封鎖したことを特徴とするヒートシンクの熱伝導板構造。
【請求項２】
前記溶接フレーム及び該各ハンダは、該底板及び該蓋板の周縁を密着封鎖し、該底板と該蓋板との間には、内部空間を形成し、該毛細組織は、該内部空間中に設置することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクの熱伝導板構造。
【請求項３】
前記溶接フレームは、中空フレーム板で、かつ、該溶接フレームのサイズは、該底板及び該蓋板の周縁の大きさに対応させて設置することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクの熱伝導板構造。
【請求項４】
前記各溶接ルートは、それぞれ中空部であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクの熱伝導板構造。
【請求項５】
前記内周溶接ルートは、間隔を開けて設置した複数の内側溶接ルートを備え、
該外周溶接ルートは、間隔を開けて設置した複数の外側溶接ルートを設置し、
該各内周溶接ルート及び該各外周溶接ルートは、交差して設置されることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクの熱伝導板構造。
【請求項６】
前記各内側溶接ルート及び該各外側溶接ルートの両端は、重なることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンクの熱伝導板構造。
【請求項７】
前記各溶接ルートはさらに、該内周溶接ルート内側に位置する第二内周溶接ルートを備え、
該第二内周溶接ルートと該外周溶接ルートとは、該内周溶接ルートの両側辺に対応して設置されることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンクの熱伝導板構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンクにおける熱伝導板構造に関し、特に熱伝導板の密着封鎖構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱伝導板の作動原理は、熱伝導管と同様である。
それは、封鎖された板状キャビティ中に、作動流体を充填し、作動流体の蒸発及び凝結の循環作用を利用して、迅速な熱伝導の機能を達成するものである。
【０００３】
従来の熱伝導板の製造工程では、密封キャビティの下殼体と上殼体との間の密着封鎖には、通常は溶接作業を採用する。
これにより、下殼体と上殼体の周縁を対応させて位置合わせした後、ハンダにより周縁を密着封鎖し、最後に、熱伝導板内部に作動流体を注入し、空気抜き作業を行う。
こうして、熱伝導板内の作動流体は、回流循環及び相変化を通して熱を伝導する。
【０００４】
熱伝導板の内部は、熱膨張と冷収縮の変化にしばしばさらされるため、熱伝導板の密着封鎖密封性は極めて重要である。
熱伝導板の密着封鎖辺の溶接作業において、ハンダ塗布が不完全であったり、溶接作業が不良であったりすれば、熱伝導板の封鎖口は開いてしまい、内部の真空が喪失され、作動液が漏れるなどの深刻な状況を招く。
【０００５】
さらに、熱伝導板の殼体は極めて軽くて薄いため、構造強度は充分でなく、特にハンダを塗布する周縁部分では、外力の作用を受けて変形が生じ易く、密封性に影響を及ぼし、熱伝導板の熱伝導機能が失われてしまう。
本考案は、従来の熱伝導板構造の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２７９９３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案が解決しようとする課題は、密着封鎖構造を強化し、密着封鎖構造の密封性を高めることができる熱伝導板構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本考案は下記の熱伝導板構造を提供する。
熱伝導板構造において、熱伝導板は、底板、蓋板、溶接フレーム、ハンダ及び毛細組織を備え、
該蓋板は、底板に対応して被せ設置し、
該溶接フレームは、該底板と該蓋板との間に設置し、
該溶接フレームは、複数の溶接ルートを備え、該溶接ルート溶接フレームの周縁を取り囲み、該溶接ルートは、内周溶接ルート、及び該内周溶接ルート外側に位置する外周溶接ルートを備え、
該複数のハンダは、該各溶接ルート上に対応して塗布し、
該毛細組織は、該底板と該蓋板との間に設置し、該底板と該蓋板との間は、熱溶解させてハンダにより密着封鎖し、
従来の構造に比較し、本考案の熱伝導板は、該底板と該蓋板の周縁面との間に、溶接フレームを設置し、該溶接フレームは、該溶接フレーム周縁を取り囲む複数の溶接ルートを備え、該溶接ルートは内周溶接ルート、及び外周溶接ルートを備え、ハンダを溶接ルート上に対応して設置し、最後にハンダを熱溶解させて、該底板と該蓋板の周縁を密着させて封鎖し、
これにより、熱伝導板は溶接フレームの設置により、密着封鎖構造の強度を強化させられ、
さらに、溶接フレームの内周溶接ルート及び外周溶接ルートは、交差させて設置するため、多層溶接の方式により、溶接接合後の密封性を高めることができる。
【考案の効果】
【０００９】
本考案の熱伝導板構造は、密着封鎖構造を強化し、密着封鎖構造の密封性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案熱伝導板の立体分解模式図である。
【図２】本考案熱伝導板の外観模式図である。
【図３】本考案熱伝導板の組合せ断面図である。
【図４】本考案熱伝導板の溶接フレームの別種の実施形態図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
[実施形態]
【００１２】
図1〜３は、本考案の熱伝導板密着封鎖方法の模式図、熱伝導板の立体分解模式図、熱伝導板の外観模式図、及び組合せ断面図である。
【００１３】
図に示すように、本考案の熱伝導板1は、底板10、蓋板20、溶接フレーム30、複数個所のハンダ40、及び毛細組織50を備える。
【００１４】
該蓋板20は、該底板10に対応して被せて設置する。
【００１５】
該溶接フレーム30は、該底板10と該蓋板20との間に設置し、かつ、該溶接フレーム30は、複数の溶接ルート31を備える。
【００１６】
該各溶接ルート31は、該溶接フレーム30の周縁を取り囲んで配置する。
【００１７】
好ましくは、該各溶接ルート31はそれぞれ中空部である。
【００１８】
該各溶接ルート31は、内周溶接ルート32、及び該内周溶接ルート32外側に位置する外周溶接ルート33を備える。
【００１９】
該内周溶接ルート32は、間隔を開けて設置する複数の内側溶接ルート321を備える。
【００２０】
該外周溶接ルート33は、間隔を開けて設置する複数の外側溶接ルート331を設置する。
【００２１】
該各内側溶接ルート321及び該各外側溶接ルート331は、交差させて設置し、一部は重なる。
【００２２】
本実施形態中では、該各内側溶接ルート321及び該各外側溶接ルート331の両端は、重なる。
【００２３】
本考案の一実施形態中では、該各溶接ルート31はさらに、該内周溶接ルート32内側に位置する第二内周溶接ルート34を備える。
【００２４】
該第二内周溶接ルート34と該外周溶接ルート33とは、該内周溶接ルート22の両側辺に対応して設置される。
【００２５】
該第二内周溶接ルート34の設置により、より優れた密封効果を提供でき、溶接品質が不良となり流体が漏れる可能性を低下させられる。
【００２６】
該溶接フレーム30及び該各ハンダ40は、該底板10及び該蓋板20の周縁を密着封鎖し、該底板10と該蓋板20との間には、内部空間100を形成し、該毛細組織50は、該内部空間100中に設置する。
【００２７】
該各ハンダ40は、該各溶接ルート30上全体に塗布する。
【００２８】
該底板10と該蓋板20との間は、該溶接フレーム30及び熱溶解させた後の該各ハンダ40により、密着封鎖する。
【００２９】
本考案の一実施形態中では、該溶接フレーム30は、中空フレーム板で、かつ、該溶接フレーム30のサイズは、該底板10及び該蓋板20の周縁の大きさに対応させて、設置する。
【００３０】
該溶接フレーム30及び該各ハンダ40は、密着封鎖機能の他に、該内部空間100を維持するサポート作用をも備える。
【００３１】
該底板10及び該蓋板20は、金属薄片であるため、該熱伝導板1は、該溶接フレーム30の設置により、熱伝導板周縁(密着封鎖構造)の強度を強化される。
【００３２】
図４は、本考案の熱伝導板の溶接フレームの別種の実施形態を示す。
【００３３】
図５に示すように、溶接フレーム30aは、複数の溶接ルート31aを備え、該各溶接ルート31aは、該溶接フレーム30aの周縁を取り囲む。
【００３４】
好ましくは、該各溶接ルート31aはそれぞれ中空部である。
【００３５】
本実施形態中では、該各溶接ルート31aは、内周溶接ルート32a、及び該内周溶接ルート32a外側に位置する外周溶接ルート33aを備える。
【００３６】
該内周溶接ルート32は、間隔を開けて設置する２個の内側溶接ルート321aを備え、該２個の内側溶接ルート321a間には、内間隙320aを残す。
【００３７】
該外周溶接ルート33aは、間隔を開けて設置する２個の外側溶接ルート331aを備え、該２個の外側溶接ルート331a間には、外間隙330aを残す。
【００３８】
好ましくは、該内間隙320a及び該外間隙330aの位置は、交差する。
【００３９】
こうして、外周溶接ルート33a及び内周溶接ルート32aの設置により、多層溶接を達成し、接合後の密着性を確保することができる。
【００４０】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００４２】
1  熱伝導板
10  底板
20  蓋板
30、30a  溶接フレーム
31、31a  溶接ルート
32、32a  内周溶接ルート
320a  内間隙
321、321a  内側溶接ルート
33、33a  外周溶接ルート
330a  外間隙
331、331a  外側溶接ルート
34  第二内周溶接ルート
40  ハンダ
50  毛細組織
【図１】
0003193011.tif 000003
【図２】
0003193011.tif 000004
【図３】
0003193011.tif 000005
【図４】
0003193011.tif 000006