【手続補正書】
【提出日】平成22年7月2日(2010.7.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信装置から、第１の無線信号を設置位置が既知である第１の半導体装置に送信し、第２の無線信号を第２の半導体装置に送信し、
前記第１の半導体装置において前記第１の無線信号を受信して前記第１の無線信号から第１の信号強度を検出し、前記第２の半導体装置において前記第２の無線信号を受信して前記第２の無線信号から第２の信号強度を検出し、
前記第１の半導体装置において前記第１の信号強度から第１の算出距離を算出し、前記第２の半導体装置において前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出し、
前記第１の半導体装置から前記第１の算出距離のデータを前記無線通信装置に送信し、前記第２の半導体装置から前記第２の算出距離のデータを前記無線通信装置に送信し、
前記無線通信装置において、前記第１の算出距離のデータを受信し、前記第１の算出距離と前記第１の半導体装置の位置を比較し、前記比較に基づいて算出距離の補正方法を決定し、
前記無線通信装置において、前記第２の算出距離のデータを受信し、前記補正方法に基づいて前記第２の算出距離及び前記無線通信装置の位置から前記第２の半導体装置の位置を算出することを特徴とする位置情報検出方法。
【請求項２】
無線通信装置から、第１の無線信号を設置位置が既知である第１の半導体装置に送信し、第２の無線信号を第２の半導体装置に送信し、
前記第１の半導体装置において前記第１の無線信号を受信して前記第１の無線信号から第１の信号強度を検出し、前記第２の半導体装置において前記第２の無線信号を受信して前記第２の無線信号から第２の信号強度を検出し、
前記第１の半導体装置から前記第１の信号強度のデータを前記無線通信装置に送信し、前記第２の半導体装置から前記第２の信号強度のデータを前記無線通信装置に送信し、
前記無線通信装置において、前記第１の信号強度のデータを受信し、前記第１の信号強度から第１の算出距離を算出し、前記第１の算出距離と前記第１の半導体装置の位置を比較し、前記比較に基づいて算出距離の補正方法を決定し、
前記無線通信装置において、前記第２の信号強度のデータを受信し、前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出し、前記補正方法に基づいて前記第２の算出距離及び前記無線通信装置の位置から前記第２の半導体装置の位置を算出することを特徴とする位置情報検出方法。
【請求項３】
設置位置が既知である第１の半導体装置から、第１の無線信号を無線通信装置に送信し、第２の半導体装置から、第２の無線信号を前記無線通信装置に送信し、
前記無線通信装置において前記第１の無線信号を受信して前記第１の無線信号から第１の信号強度を検出し、前記無線通信装置において前記第２の無線信号を受信して前記第２の無線信号から第２の信号強度を検出し、
前記無線通信装置において、前記第１の信号強度から第１の算出距離を算出し、前記第１の算出距離と前記第１の半導体装置の位置を比較し、前記比較に基づいて算出距離の補正方法を決定し、
前記無線通信装置において、前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出し、前記補正方法に基づいて前記第２の算出距離及び前記無線通信装置の位置から前記第２の半導体装置の位置を算出することを特徴とする位置情報検出方法。
【請求項４】
設置位置が既知である第１の半導体装置と、
第２の半導体装置と、
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置との無線信号の授受によりデータの送受信を行う無線通信装置と、から構成される位置情報検出システムにおいて、
前記第１の半導体装置は、前記無線通信装置より受信した無線信号の第１の信号強度を検出する機能と、
前記第１の信号強度から第１の算出距離を算出する機能と、
前記第１の算出距離のデータを前記無線通信装置に送信する機能と、を有し、
前記第２の半導体装置は、前記無線通信装置より受信した無線信号の第２の信号強度を検出する機能と、
前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出する機能と、
前記第２の算出距離のデータを前記無線通信装置に送信する機能と、を有し、
前記無線通信装置は、前記第１の半導体装置の位置データと、
前記第１の算出距離と前記第１の半導体装置の位置データを比較する機能と、
前記比較に基づいて前記第２の算出距離から前記第２の半導体装置の位置を算出する機能を有することを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項５】
設置位置が既知である第１の半導体装置と、
第２の半導体装置と、
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置との無線信号の授受によりデータの送受信を行う無線通信装置と、から構成される位置情報検出システムにおいて、
前記第１の半導体装置は、前記無線通信装置より受信した無線信号の第１の信号強度を検出する機能と、
前記第１の信号強度のデータを前記無線通信装置に送信する機能と、を有し、
前記第２の半導体装置は、前記無線通信装置より受信した無線信号の第２の信号強度を検出する機能と、
前記第２の信号強度のデータを前記無線通信装置に送信する機能と、を有し、
前記無線通信装置は、前記第１の半導体装置の位置データと、
前記第１の信号強度から第１の算出距離を算出する機能と、
前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出する機能と、
前記第１の算出距離と前記第１の半導体装置の位置データを比較する機能と、
前記比較に基づいて前記第２の算出距離から前記第２の半導体装置の位置を算出する機能を有することを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項６】
設置位置が既知である第１の半導体装置と、
第２の半導体装置と、
前記第１の半導体装置と前記第２の半導体装置との無線信号の授受によりデータの送受信を行う無線通信装置と、から構成される位置情報検出システムにおいて、
前記無線通信装置は、前記第１の半導体装置の位置データと、
前記第１の半導体装置より受信した無線信号の第１の信号強度を検出する機能と、
前記第１の信号強度から第１の算出距離を算出する機能と、
前記第２の半導体装置より受信した無線信号の第２の信号強度を検出する機能と、
前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出する機能と、
前記第１の算出距離と前記第１の半導体装置の位置データを比較する機能と、
前記比較に基づいて前記第２の算出距離から前記第２の半導体装置の位置を算出する機能を有することを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項７】
請求項４乃至請求項６のいずれか一において、
前記比較に基づいて算出距離の補正方法を決定し、
前記第２の信号強度から第２の算出距離を算出し、
前記補正方法に基づいて前記第２の算出距離及び前記無線通信装置の位置から前記第２の半導体装置の位置を算出することを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項８】
請求項４乃至請求項７のいずれか一において、
前記第１の半導体装置または前記第２の半導体装置は、電源電圧を無線信号から供給する機能を有することを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項９】
請求項４乃至請求項８いずれか一において、
前記第１の半導体装置、前記第２の半導体装置、または前記無線通信装置は、基板上に設けられた半導体膜を有するトランジスタで構成されていることを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項１０】
請求項９において、
前記基板とは、ガラス基板、石英基板、及びプラスチック基板のいずれかであることを特徴とする位置情報検出システム。
【請求項１１】
請求項４乃至請求項１０のいずれか一において、
前記第１の半導体装置、前記第２の半導体装置、または前記無線通信装置は、ＳＯＩ基板を用いたトランジスタで構成されていることを特徴とする位置情報検出システム。