【手続補正書】
【提出日】平成21年12月16日(2009.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱回転体であり、前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた弾性層であって、フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である弾性層と、前記弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が３以上のフィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をＡ１、前記面積Ａ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＡ２、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をＢ１、前記面積Ｂ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＢ２としたとき、前記面積Ａ２／Ａ１と前記面積Ｂ２／Ｂ１の関係が、
Ａ２／Ａ１≧０．６×Ｂ２／Ｂ１
の関係となることを特徴とする加熱回転体。
【請求項２】
前記離型性層は、厚み方向の熱伝導率が少なくとも０．３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１に記載の加熱回転体。
【請求項３】
加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱回転体であり、前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた弾性層であって、フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である弾性層と、前記弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が３以上のフィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をＡ１、前記面積Ａ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＡ２、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をＢ１、前記面積Ｂ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＢ２としたとき、前記面積Ａ２／Ａ１と前記面積Ｂ２／Ｂ１の関係が、
Ａ２／Ａ１≧０．６×Ｂ２／Ｂ１
の関係となる加熱回転体の製造方法であって、
前記フィラーが混入された液状フッ素樹脂塗料を中空円筒状金型の内面に塗布、乾燥、焼成して前記離型性層を形成する工程と、前記離型性層の内面に前記弾性層を形成する工程と、前記弾性層の内面に前記断熱層を形成する工程と、を有し、前記離型性層を形成する工程において前記液状フッ素樹脂塗料の乾燥は少なくとも前記中空円筒状金型を回転数１８０ｒｐｍ以下の回転状態で行うことを特徴とする加熱回転体の製造方法。
【請求項４】
前記中空円筒状金型の回転に伴い前記フィラーの長手方向が前記中空円筒状金型の内面と平行方向へ配向することを阻害する配向阻害フィラーを予め前記液状フッ素樹脂塗料に配合させてあることを特徴とする請求項３に記載の加熱回転体の製造方法。
【請求項５】
前記中空円筒状金型の回転に伴い前記フィラーの長手方向が前記中空円筒状金型の内面と平行方向へ配向することを阻害するため、前記フィラーが混入された液状フッ素樹脂塗料を中空円筒状金型の内面に塗布し乾燥する際に前記液状フッ素樹脂塗料に対し電界を付与することを特徴とする請求項３に記載の加熱回転体の製造方法。
【請求項６】
前記配向阻害フィラーは粒子形状であり、その平均粒径をＲ（単位：μｍ）とするとき、前記高熱伝導フィラーの繊維直径Ｄ（単位：μｍ）との関係が、０．５≦Ｒ／Ｄ≦１０を満足することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の加熱回転体の製造方法。
【請求項７】
加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置において、
前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた弾性層であって、フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である弾性層と、前記弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が３以上のフィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をＡ１、前記面積Ａ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＡ２、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をＢ１、前記面積Ｂ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＢ２としたとき、前記面積Ａ２／Ａ１と前記面積Ｂ２／Ｂ１の関係が、
Ａ２／Ａ１≧０．６×Ｂ２／Ｂ１
の関係となることを特徴とする像加熱装置。
【請求項８】
前記離型性層は、厚み方向の熱伝導率が少なくとも０．３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項７に記載の像加熱装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る加熱回転体の構成は、加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱回転体であり、前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた弾性層であって、フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である弾性層と、前記弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が３以上のフィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をＡ１、前記面積Ａ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＡ２、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をＢ１、前記面積Ｂ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＢ２としたとき、前記面積Ａ２／Ａ１と前記面積Ｂ２／Ｂ１の関係が、
Ａ２／Ａ１≧０．６×Ｂ２／Ｂ１
の関係となることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係る回転加熱体の製造方法の構成は、加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱回転体であり、前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた弾性層であって、フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である弾性層と、前記弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が３以上のフィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をＡ１、前記面積Ａ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＡ２、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をＢ１、前記面積Ｂ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＢ２としたとき、前記面積Ａ２／Ａ１と前記面積Ｂ２／Ｂ１の関係が、
Ａ２／Ａ１≧０．６×Ｂ２／Ｂ１
の関係となる加熱回転体の製造方法であって、
前記フィラーが混入された液状フッ素樹脂塗料を中空円筒状金型の内面に塗布、乾燥、焼成して前記離型性層を形成する工程と、前記離型性層の内面に前記弾性層を形成する工程と、前記弾性層の内面に前記断熱層を形成する工程と、を有し、前記離型性層を形成する工程において前記液状フッ素樹脂塗料の乾燥は少なくとも前記中空円筒状金型を回転数１８０ｒｐｍ以下の回転状態で行うことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る像加熱装置の構成は、加熱回転体と、前記加熱回転体と接触してニップ部を形成するバックアップ部材と、前記加熱回転体を外側から加熱する加熱手段と、を有し、前記ニップ部で記録材を挟持搬送しつつ記録材上の画像を加熱する像加熱装置において、
前記加熱回転体は、断熱層と、前記断熱層の外側に設けられた弾性層であって、フィラーが混入されて前記断熱層よりも高熱伝導率である弾性層と、前記弾性層の外側に設けられた離型性層であって、フッ素樹脂に該フッ素樹脂よりも高熱伝導率の材料より成るアスペクト比が３以上のフィラーが混入された離型性層と、を有し、前記離型性層を前記離型性層の厚み方向に切断したときの面積をＡ１、前記面積Ａ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＡ２、前記離型性層を前記離型性層の表面と平行な方向に切断したときの面積をＢ１、前記面積Ｂ１に含まれる前記フィラーの占める面積をＢ２としたとき、前記面積Ａ２／Ａ１と前記面積Ｂ２／Ｂ１の関係が、
Ａ２／Ａ１≧０．６×Ｂ２／Ｂ１
の関係となることを特徴とする。