(57)【要約】【課題】接着剤の付着を避ける必要がある被接着物の禁転写部分に対しての接着剤の付着を防止しつつ、接着面積が広い被接着物に対しても、使用する接着剤の種類を制限することなく確実かつ安定的に接着剤を転写することができる接着剤の転写ユニットを提供すること。【解決手段】被接着物２０００の接着剤転写面２００１に接着剤を転写する際に、接着剤の付着を避ける必要がある半導体チップ２００２の部分を覆って、この半導体チップ２００２に対する接着剤の付着を防止するカバー３００２を備える。【選択図】        図２
2005011896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤を付着可能な転写版を備えて、被接着物との相対的な近接および離間移動により、前記転写版に付着した接着剤を前記被接着物の接着部表面に転写可能な接着剤の転写ユニットであって、
前記被接着物の接着部表面に接着剤を転写する際に、接着剤の付着を避ける必要がある前記被接着物の禁転写部分を覆って、該禁転写部分に対する接着剤の付着を防止するカバーを備えたことを特徴とする接着剤の転写ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤を付着可能な転写版を備えた接着剤の転写ユニットに係り、さらに詳細には、被接着物との相対的な近接および離間移動により、転写版に付着した接着剤を被接着物の接着部表面に転写可能な接着剤の転写ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、接着剤の転写方法としては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。かかる転写方法は、ＩＣチップ等の接着物を被接着物である基板に接着・固定するために、接着物の外周部に対応する被接着物の部分に対して、転写ピンによって接着剤を転写する。その転写パターンは、微細なラインによって形成される四角形パターンとされている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１７０５４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例のような転写ピンによる転写方法では、接着剤の転写面積および転写量がきわめて少ないため、接着面積が広い接着物、薄くて軟性な接着物、あるいは質量の重い接着物等を接着する場合に、次のような問題があった。すなわち、接着物を接着した後の外観状態・強度・耐久性等において劣り、また使用可能な接着剤の種類も制限されやすく現実的ではない。特に、粘度のある接着剤に対しては弊害も多く、転写ピンを用いての転写には不向きである。
【０００５】
本発明の目的は、接着剤の付着を避ける必要がある被接着物の禁転写部分に対しての接着剤の付着を防止しつつ、接着面積が広い被接着物に対しても、使用する接着剤の種類を制限することなく確実かつ安定的に接着剤を転写することができる接着剤の転写ユニットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着剤の転写ユニットは、接着剤を付着可能な転写版を備えて、被接着物との相対的な近接および離間移動により、前記転写版に付着した接着剤を前記被接着物の接着部表面に転写可能な接着剤の転写ユニットであって、前記被接着物の接着部表面に接着剤を転写する際に、接着剤の付着を避ける必要がある前記被接着物の禁転写部分を覆って、該禁転写部分に対する接着剤の付着を防止するカバーを備えたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【０００８】
図１は、本発明に係る転写ユニットを備えた接着剤の転写装置全体の構成例を説明するための概略図である。
【０００９】
図１において、Ａ部は転写ピンユニット（転写ユニット）である。サーボモータ６００によって動作するボールネジ１０３を備えた移動機構は、ポイントＲとポイントＬとの間にて、転写ピンユニットＡを左右に移動させる。
【００１０】
ポイントＬの下方には、被接着物位置決め用のＸ−Ｙ−Ｚステージ２０１の上に取り付けられた被接着物受け治具２０２が位置する。この受け治具２０２は、Ｘ軸方向（図１中の左右方向）において被接着物２０００を位置決めするＸ押さえ２０３と、Ｙ軸方向（図１中紙面の表裏方向）において被接着物２０００を位置決めするＹ押さえ２０４と、３本の位置決めピン２０５Ａ，２０５Ｂ，２０５Ｃを備えている。被接着物２０００は、これらの部材２０３，２０４，２０５Ａ〜２０５Ｃによって受け治具２０２上に位置決め固定される。
【００１１】
ポイントＲの下方には回転皿３０１が位置する。この回転皿３０１は、モータ３０２の回転軸に固定ネジ３０３によって固定され、上下方向の軸線を中心として一定のスピードで回転される。その回転スピードは、任意に調整することができる。回転皿３０１上の図１中右側には、アーム４０２によって支持されるスキージ４０１が位置する。隙間調整用マイクロメータ４０３とスキージ押さえばね４０４を用いて、アーム４０２の位置を上下方向に調整することにより、回転皿３０１とスキージ４０１との間の隙間４１０を調整することができる。アーム４０２は柱４０５に支持されている。接着剤４００は回転皿３０１上にセットされる。そして、回転皿３０１の回転と、スキージ４０１による隙間４１０の設定により、接着剤４００の厚みが一定に調整される。
【００１２】
図２は、転写ピンユニットＡと被接着物２０００との位置関係を説明するための要部の断面図である。
【００１３】
図２において、被接着物２０００の表面側には凹部が形成されており、その凹部に対して、半導体チップ２００２が精密に位置決めされて接着・固定されている。そのため、凹部の壁部分と半導体チップ２００２との間には、図２のように溝２００３が形成されている。
【００１４】
転写ピンユニットＡには、転写ピンブロック３０００と、平面版状の転写版３００１Ａと、カバー３００２と、カバー押し部３００２Ａと、カバー上昇用ばね３００４が備えられている。転写装置の本体側にはカバー用シリンダ３００３が備えられており、そのシリンダ３００３の可動部を下方に突き出してカバー押し部３００２Ａ部を押すことにより、カバー３００２を下方に突き出すことができる。カバー３００２を上方に戻す場合は、カバー用シリンダ３００３の可動部を上方に復帰させ、カバー用ばね３００４によってカバー３００２を上方に戻す。このカバー３００２の動作は、転写ピンユニットＡがポイントＬ側に移動したときにのみ実行され、それがポイントＲ側に移動したときには実行されないように、インターロックがかかっている。なお、カバー３００２は、カバー上昇用ばね３００４により、常に転写ピンブロック３０００の内部に収納されている。
【００１５】
また、この転写ピンユニットＡは、接着剤転写装置の本体側に備えられたサーボモータ３００５を用いて、数値制御により精密に上昇および下降されるようになっている。ここで、転写版３００１Ａは弾性部材を使用しており、その弾性部材としてはゴム、ウレタン、スポンジ等が好適である。
【００１６】
以上の構成は、全て、ステージ５００上に位置する。また、それらの構成部は、コントロールＢＯＸ１０００によって個別に制御される。
【００１７】
次に、動作について説明する。
転写ピンユニットＡは、ポイントＲ地点において、サーボモータ３００５により回転皿３０１上に下ろされて、その転写版３００１Ａに接着剤４００が付着させられる。この時、回転皿３０１の回転は一時停止させる。次に、転写ピンユニットＡをサーボモータ３００５により上昇させてから、転写版３００１Ａに接着剤４００が付着した状態の転写ピンユニットＡをボールネジ１０３とサーボモータ６００により、ポイントＬ地点に移動させる。ポイントＬ地点に移動した転写ピンユニットＡは、サーボモータ３００５により、予め受け治具２０２上に位置決め固定された被接着物２０００の接着剤転写面２００１に対して、転写版３００１Ａに付着した接着剤４００をスタンピングにより転写する。その転写動作の終了後、転写ピンユニットＡは、ポイントＬ地点においてサーボモータ３００５により上昇される。その後、ボールネジ１０３およびサーボモータ６００により、ポイントＲ地点に戻される。
【００１８】
以上の動作により、接着剤４００を被接着物２０００に転写することができる。
【００１９】
次に、図３に基づいて、転写ピンユニットＡの転写版３００１Ａに接着剤４００を付着させる動作を更に詳細に説明する。なお、転写版としては、本例のような平面版の転写版３００１Ａの他、後述するようなさいの目版状の転写版３００１Ｂであってもよい。
【００２０】
図３（ａ）のように、転写装置の本体側のサーボモータ３００５（図２参照）によって、転写ピンユニットＡを回転皿３０１に向かって下降させる。この場合、サーボモータ３００５の数値制御が可能であるため、転写版３００１Ａは、接着剤４００の表面あるいは、接着剤４００の厚み内における任意の位置に寸止めすることができる。つまり、転写版３００１Ａを回転皿３０１に接触させることなく、それが回転皿３０１に接触する寸前で止める。したがって、その後に転写ピンユニットＡをサーボモータ３００５により上昇させることにより、回転皿３０１上に均一の厚みに均された接着剤４００は、図３（ｂ）のように、その厚みのまま転写版３００１Ａに付着することになる。その結果、転写版３００１Ａに付着した接着剤４００は、全面に渡ってほぼ均一な厚みとすることができ、それを被接着物２０００に転写した際の厚みのバラツキを抑えることができる。
【００２１】
次に、図４および図５に基づいて、このように転写版３００１Ａに付着させた接着剤４００の転写動作を更に詳細に説明する。なお、転写版としては、本例のような平面版の転写版３００１Ａの他、後述するようなさいの目版状の転写版３００１Ｂであってもよい。
【００２２】
まず、図４（ａ）のように、転写版３００１Ａに接着剤４００が付着した転写ピンユニットＡを被接着物２０００の上のポイントＬに移動させる（ステップＳ１）。
【００２３】
次に、転写ピンユニットＡは、図４（ｂ）のように、被接着物２０００の接着剤転写面２００１に向かって下降し（ステップＳ２）、接着剤４００が被接着物２０００の接着剤転写面２００１に接触して停止する（ステップＳ３）。この時、転写ピンユニットＡの下降は、転写装置の本体側のサーボモータ３００５（図２参照）により行なわれるため、数値制御が可能である。つまり、転写版３００１Ａ（平面版）を接着剤転写面２００１に接触させずに、その接触の直前において転写ピンユニットＡの下降を寸止め（直前止め）して、接着剤４００を接着剤転写面２００１に接触させることが可能である。このことは、接着剤４００の転写厚みのバラツキを抑える上において効果が大きく、特に、接着剤４００の均一な厚塗りを必要とする場合には、非常に有効である。仮に、サーボモータ３００５を使用せずに、転写ピンシリンダ（不図示）を使用して転写ピンユニット部を上下動させた場合には、同様の寸止めを行うために、シリンダストッパやマイクロメータなどの非常に困難な調整が伴い、しかも寸止めの再現性が劣るおそれがある。
【００２４】
次に、転写装置の本体側のカバー用シリンダ３００３がカバー押し部３００２Ａを押すことにより、図４（ｃ）のように、カバー３００２が溝２００３に向かって徐々に下降し（ステップＳ４）、カバー３００２が溝２００３に突き当たる。この時点において、カバー３００２は、接着剤４００の付着が禁止される部位（禁接着剤付着部位）である半導体チップ２００２の周囲を覆う（ステップＳ５）。この結果、後述するように接着剤４００の飛び散った場合に、それが半導体チップ２００２に付着することを防止できる。この状態のまま、数秒（任意）の時間の経過をまって、接着剤４００を被接着物２０００の接着剤転写面２００１に転写（ステップＳ６）させる。なお、その付着時間は、使用する接着剤の種類などに応じたパラメータによって最適に設定する。また、カバー３００２の下降速度は、スピードコントローラやレギュレータの調整により、やや低速気味に設定することが望ましい。
【００２５】
次に、図４（ｄ）のように、カバー３００２を溝２００３に突き当てたまま、例えば、０．５〜１ｍｍ／秒程度の超低速度で転写ピンユニットＡを２〜３ｍｍ程度上昇させ（ステップＳ７）、その上昇が完了した地点で転写ピンユニットＡを２〜３秒程度停止させる（ステップＳ８）。この間において、接着剤４００の転写時の不具合（飛び散り等）を収束させ、転写状態を落ち着かせることによって、良好な転写状態を得ることができる。
【００２６】
ところで、本例のような平面版としての転写版３００Ａは、接着剤４００の転写時に、それと接着剤転写面２００１との接触面に吸盤のような状態が発生する。そのため、転写ピンユニットＡの上昇によって、それらの接触面にある程度の剥離力がかかった時点において、転写版３００１Ａが接着剤転写面２００１から勢いよく急に離れてしまう。そのときに、接着剤４００が飛び散るおそれがある。しかし、仮に、このような吸盤現象によって接着剤４００が飛び散ったとしても、カバー３００２が被接着物２０００を押さえ付けているため、吸盤現象によって被接着物２０００が持ち上げられることがない。さらに、カバー３００２が禁接着剤付着部位である半導体チップ２００２を覆っているため、飛び散った接着剤４００が半導体チップ２００２に付着することもない。また、転写ピンユニットＡの上昇速度、上昇距離、停止時間は、使用する接着剤４００の種類等に応じたパラメータによって最適に設定する。
【００２７】
次に、図４（ｅ）のように、転写装置の本体側のカバー用シリンダ３００３（図２参照）を低速で上方に戻すことにより、カバー３００２を徐々に上昇させて、被接着物２０００と転写ピンユニットＡとを完全に切り離す（ステップＳ９）。  カバー３００２の上昇速度は、スピードコントローラやレギュレータの調整により、やや低速気味に設定することが望ましい。
【００２８】
そして、図４（ｆ）のように、転写ピンユニットＡを最初のポイントＬの地点に戻して（ステップＳ１０）、被接着物２０００に対する接着剤４００の転写を完了する。その後、数秒間の経過をまってから、転写ピンユニットＡを回転皿３０１側のポイントＲに移動させる（ステップＳ１２）。それから、次の転写動作のために、前述したように回転皿３０１状の接着剤４００を転写版３００１Ａに付着させる。
【００２９】
以上のように、被接着物２０００の接着剤転写面（接着部表面）２００１に接着剤４００を転写する際に、その接着剤４００の付着を避ける必要がある被接着物の禁接着剤付着部位（禁転写部分）をカバー３００２により覆って、その禁接着剤付着部位に対する接着剤４００の付着を防止することができる。この結果、接着剤の付着を避ける必要がある被接着物の禁転写部分に対しての接着剤の付着を防止しつつ、接着面積が広い被接着物に対しても、使用する接着剤の種類を制限することなく確実かつ安定的に接着剤を転写することができる。
【００３０】
また、転写ピンユニット（転写ユニット）Ａを上昇および下降させるための移動手段としてサーボモータを使用することにより、転写ピンユニットＡの移動距離、移動速度、停止時間／転写時間をそれぞれ数値制御することができる。その結果、使用する接着剤４００の特性、または要求される転写状態に応じて、転写ピンユニットＡの動作条件のパラメータを最適に設定することができる。また、転写ピンユニットＡ内にカバー３００２を備えることにより、そのカバー３００２と被接着物２０００との位置関係を正確に定めて、その被接着物２０００における禁接着剤付着部位をカバー３００２によってより確実に覆うことができる。その結果、転写版３００１Ａと被接着物２０００の接着剤転写面２００１との間の吸盤状態に起因する不具合、つまり転写時に接着剤４００が飛び散って禁接着剤付着部位に付着する不具合をより確実に回避することができる。
【００３１】
次に、本発明の比較例について説明する。
図６は、転写ピンユニットＡの転写版３００１Ａに接着剤４００を付着させる動作の比較例の説明図である。なお、転写版としては、本例のような平面版の転写版３００１Ａの他、後述するようなさいの目版状の転写版３００１Ｂであっても同様である。
【００３２】
この比較例においては、接着剤転写装置の本体側の転写ピンシリンダ（不図示）により、転写ピンユニットＡを回転皿３０１に向かって下降させる。その転写ピンシリンダは、転写ピンユニットＡの下降位置を高精度に設定することが難しいものである。そのため、転写ピンユニットＡの下降により、転写版３００１Ａは、図６（ａ）のように回転皿３０１の表面まで到達する。そのため、回転皿３０１から転写版３００１Ａに付着する接着剤４００は、図６（ｂ）のように、その転写版３００１Ａの際（周縁部分）に集中してしまう。その結果、その接着剤４００を被接着物２０００に転写した際に、その厚みに著しいムラが生じる。また、シリンダストッパやマイクロメータを用いて転写ピンシリンダを位置精度よく制御することも可能ではあるものの、それは非常に困難であり、また転写ピンユニットＡの下降位置の再現性も悪い。
【００３３】
図７は、転写版として平面版を用いた転写動作の比較例を説明するための図である。
図７（ａ），（ｂ）のように、上述した比較例における転写装置の本体側の転写ピンシリンダによって、転写版３００１Ａ（平面版）に接着剤４００が付着した転写ピンブロック３０００を被接着物２０００の接着剤転写面２００１に向かって下降させる。その後、接着剤４００を被接着物２０００の接着剤転写面２００１に転写してから、図７（ｃ）のように、転写ピンシリンダによって転写ピンブロック３０００を上昇させる。その際に、次のような問題が発生した。
【００３４】
すなわち、上述したように、接着剤４００の転写時に、接着剤転写面２００１と転写版３００１Ａ（平面版）との接触面に吸盤のような状態が生じ、転写ピンシリンダにある程度の圧が掛かって、それらの接触面間に所定の剥離力が作用した時点において、転写版３００１Ａ（平面版）が接着剤転写面２００１から勢いよく急に離れてしまう。その時に、接着剤４００が飛び散って、図７（ｃ）中の符号４００Ａのように、接着剤４００の禁付着部位である半導体チップ２００３の表面に付着するおそれがある。そのような接着剤４００Ａの付着は、被接着物２０００の次工程以降において不具合を発生させたり、悪影響を与えるおそれがある。
【００３５】
図８は、このような不具合を解決すべく、転写版として平面版に代えて、さいの目版３００１Ｂを用いた場合の比較例の説明図である。
【００３６】
図８（ａ），（ｂ）のように、上述した比較例における転写装置本体の転写ピンシリンダによって、転写版３００１Ｂ（さいの目版）に接着剤４００が付着した転写ピンブロック３０００を被接着物２０００の接着剤転写面２００１に向かって下降させる。その後、接着剤４００を被接着物２０００の接着剤転写面２００１に転写してから、図８（ｃ）のように、転写ピンシリンダによって転写ピンブロック３０００を上昇させる。この場合、転写版として、表面がさいの目状に形成されたさいの目版３００１Ｂを使用しているため、上述した比較例における吸盤状態を回避することができる。その結果、接着剤４００の飛び散りは無くすことが可能となる。
【００３７】
しかし、このように転写版としてさいの目版３００１Ｂを用いた場合には、次のような新たな問題が発生した。
【００３８】
すなわち、転写版としてさいの目版３００１Ｂを用いて、図９（ａ），（ｂ）のように、被接着物２０００の接着剤転写面２００１に接着剤４００を転写した後、その被接着物２０００の処理工程を進めて、その接着剤４００による接着後の状態を確認した。正常ならば、図１１（ａ），（ｂ）のように、接着剤転写面２００１の全面に接着剤４００が広がるはずである。しかし、図１０（ａ），（ｂ）のように、接着剤４００の一部が接着剤転写面２００１に広がらず、さいの目状態のまま残ってしまい、接着はされているもののエアパス（リーク）４０００が発生した。これは、被接着物２０００の後工程に対して大きな悪影響を与えることになる。このようなエアパス（リーク）４０００の発生を防止するためには、使用する接着剤の性質・特性・使用方法に応じて、転写版の形状を使い分けなければならないことが判明した。つまり、接着剤の種類などによっては、転写版として、図７のような平面版３００１Ａを用いなければならない場合もある。その場合には、前述した図７の比較例における不具合が回避できなくなる。
【００３９】
以下に、本発明の実施態様を列挙する。
【００４０】
［実施態様１］  接着剤を付着可能な転写版を備えて、被接着物との相対的な近接および離間移動により、前記転写版に付着した接着剤を前記被接着物の接着部表面に転写可能な接着剤の転写ユニットであって、
前記被接着物の接着部表面に接着剤を転写する際に、接着剤の付着を避ける必要がある前記被接着物の禁転写部分を覆って、該禁転写部分に対する接着剤の付着を防止するカバーを備えたことを特徴とする接着剤の転写ユニット。
【００４１】
［実施態様２］  前記カバーは、前記転写版に対して移動可能に備わることを特徴とする実施態様１に記載の接着剤の転写ユニット。
【００４２】
［実施態様３］  実施態様１または２に記載の接着剤の転写ユニットと、
前記被接着物に対して、前記転写ユニットおよび前記カバーを相対的に近接および離間移動させる移動手段と、
を備えることを特徴とする接着剤の転写装置。
【００４３】
［実施態様４］  前記移動手段は、前記転写版を前記被接着物に対して近接および離間移動させる第１移動手段と、前記カバーを前記被接着物に対して近接および離間移動させる第２移動手段と、を含むことを特徴とする実施態様３に記載の接着剤の転写装置。
【００４４】
［実施態様５］  前記第１および第２移動手段を関連的に制御する制御手段を備え、
前記制御手段は、前記接着部表面に接着剤を転写した後の前記転写版を前記被接着物から所定量離間移動させてから、前記禁転写部分を覆っている前記カバーを前記被接着物から所定量離間移動させることを特徴とする実施態様４に記載の接着剤の転写装置。
【００４５】
［実施態様６］  前記第１移動手段は、前記被接着物に対して前記転写版と共に前記転写ユニットを移動させ、
前記第２移動手段は、前記転写ユニットにおいて前記カバーを移動させる
ことを特徴とする実施態様４または５に記載の接着剤の転写装置。
【００４６】
［実施態様７］  前記第１および第２移動手段を関連的に制御する制御手段を備え、
前記制御手段は、前記接着部表面に接着剤を転写した後の前記転写版を前記転写ユニットと共に前記被接着物から所定量離間する第１移動位置に移動させてから、前記禁転写部分を覆っている前記カバーを前記被接着物から所定量離間させて前記転写ユニット内に移動させることを特徴とする実施態様６に記載の接着剤の転写装置。
【００４７】
［実施態様８］  前記制御手段は、前記転写ユニットを前記第１移動位置に所定時間停止させた後に、前記第１移動位置よりも前記被接着物から離間する第２移動位置に前記転写ユニットを移動させることを特徴とする実施態様７に記載の接着剤の転写装置。
【００４８】
［実施態様９］  前記制御手段は、前記接着部表面に対する接着剤の転写時間、前記接着部表面に接着剤を転写した後に前記転写版が前記接着部表面から離間移動するときの移動速度、および移動距離の内、少なくとも１つを可変設定できることを特徴とする実施態様５から８のいずれかに記載の接着剤の転写装置。
【００４９】
［実施態様１０］  前記転写版に接着剤を付着させるための付着手段と備えることを特徴とする実施態様３から９のいずれかに記載の接着剤の転写装置。
【００５０】
［実施態様１１］  前記付着手段は、上面に接着剤が所定の厚みに形成される皿を備え、
前記第１移動手段は、前記皿上の接着剤に対して前記転写版を近接および離間移動可能であり、
前記制御手段は、前記皿上の接着剤を前記転写版に付着させる付着時間、前記転写版を前記皿上の接着剤に近接移動させるときの移動速度、および移動距離の内、少なくとも１つを可変設定できることを特徴とする実施態様１０に記載の接着剤の転写装置。
【００５１】
［実施態様１２］  転写版に付着させた接着剤を被接着物の接着部表面に転写する接着剤の転写方法であって、
前記被接着物の接着部表面に接着剤を転写する際に、接着剤の付着を避ける必要がある前記被接着物の禁転写部分をカバーにより覆って、該禁転写部分に対する接着剤の付着を防止することを特徴とする接着剤の転写方法。
【００５２】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明は、被接着物の接着部表面に接着剤を転写する際に、接着剤の付着を避ける必要がある被接着物の禁転写部分をカバーにより覆って、その禁転写部分に対する接着剤の付着を防止することにより、接着剤の付着を避ける必要がある被接着物の禁転写部分に対しての接着剤の付着を防止しつつ、接着面積が広い被接着物に対しても、使用する接着剤の種類を制限することなく確実かつ安定的に接着剤を転写することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の転写ユニットを備えた接着剤の転写装置全体の概略構成図である。
【図２】図１における転写ユニットと被接着物との位置関係を説明するための要部の断面図である。
【図３】（ａ）は、図１における転写ユニットと回転皿との位置関係を説明するための要部の断面図、（ｂ）は、図１における転写ユニットの転写版に接着剤が付着した状態を説明するための要部の断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、図１における転写ユニットの転写動作を説明するための要部の断面図である。
【図５】図１における転写装置の作動手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】（ａ）は、比較例の転写ユニットと回転皿との位置関係を説明するための要部の断面図、（ｂ）は、比較例の転写ユニットの転写版に接着剤が付着した状態を説明するための要部の断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、比較例の転写ユニットによる転写動作を説明するための要部の断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、他の比較例の転写ユニットによる転写動作を説明するための要部の断面図である。
【図９】（ａ）は、さいの目状の転写版を用いて接着剤が転写され被接着物の平面図、（ｂ）は、その被接着物の断面図である。
【図１０】（ａ）は、さいの目状の転写版を用いて接着剤が転写され被接着物にエアパスが発生した状態を説明するための平面図、（ｂ）は、その被接着物の断面図である。
【図１１】（ａ）は、さいの目状の転写版を用いて接着剤が転写され被接着物にエアパスが発生しない状態を説明するための平面図、（ｂ）は、その被接着物の断面図である。
【符号の説明】
１０３  ボールネジ
２０１  Ｘ−Ｙ−Ｚステージ
２０２  受け治具
２０３  Ｘ押さえ
２０４  Ｙ押さえ
２０５Ａ，２０５Ｂ，２０５Ｃ  位置決めピン
３０１  回転皿
３０２  モータ
３０３  固定ネジ
４００  接着剤
４００Ａ  飛び散った接着剤
４０１  スキージ
４０２  アーム
４０３  マイクロメータ
４０４  スキージ押さえばね
４０５  柱
４１０  隙間
５００  ステージ
６００  サーボモータ
１０００  コントローラー
２０００  被接着物
２００１  接着剤転写面（接着部表面）
２００２  溝
２００３  半導体チップ（接着剤禁付着部位；禁転写部分）
３０００  転写ピンブロック
３００１Ａ，３００１Ｂ  転写版
３００２  カバー
３００２Ａ  カバー押し部
３００３  カバー用シリンダ
３００４  カバー上昇用ばね
３００５  サーボモータ
４０００  エアパス（リーク）
Ａ  転写ピンユニット（転写ユニット）
Ｒ  回転皿上のポイント
Ｌ  被接着物上のポイント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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