【手続補正書】
【提出日】平成22年3月9日(2010.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に真空処理が行われる真空室と、
前記基板を保持するキャリアと、
前記真空室内で前記キャリアを搬送する搬送路と、
複数の前記基板を収納可能な基板カセットを内部に備え、前記搬送路に通じた基板移載チャンバと、
前記基板移載チャンバ内に設けられ、前記キャリアに保持される前記基板を交換する基板移載装置とを備えた基板処理装置であって、
前記基板移載チャンバは、それぞれ複数枚の前記基板が並列に並べられて搭載される第１基板カセットを備えた第１真空室と、前記第１真空室に連結されるとともに前記搬送路に通じ、それぞれ複数枚の前記基板が並列に並べられて搭載される第２基板カセットを備えた第２真空室とを有してなり、
前記基板移載装置は、前記第２真空室内に配置され、前記第１基板カセットと前記第２基板カセットとの間で前記基板を移載する第１ロボットと、前記第２真空室内に配置され、前記第２基板カセットと前記キャリアとの間で前記基板を移載する第２ロボットとを備え、
前記第１ロボットは、前記第２ロボットによって前記第２基板カセットから最後の前記基板が取出されるよりも前に前記第１基板カセットに搭載された複数枚の前記基板を前記第２真空室内で持ったまま待機し、前記第２ロボットによって前記第２基板カセットから最後の前記基板が取出された後に前記第２基板カセットに複数枚の前記基板の移載を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１真空室と前記第２真空室はゲートバルブを介して連結されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記第１真空室は外部からの未処理基板の搬入室として使用され、前記第１基板カセットには未処理基板が搭載され、
前記第１ロボットは複数の前記第１基板カセットに搭載されたすべての前記未処理基板を同時に前記第２基板カセットに移載して搭載し、
前記第２ロボットは前記第２基板カセットから所定枚数づつの前記基板を同時に取出し、前記第２真空室内の前記搬送路に存在する前記キャリアに取り付けることを特徴とする基板の搬送方法。
【請求項４】
請求項２に記載された基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記第１ロボットが、前記第１基板カセットに搭載された複数枚の前記基板を前記第２真空室内で持ったまま待機している間に、前記ゲートバルブを閉じ、前記第１基板カセットに未処理基板の充填作業を行うことを特徴とする基板の搬送方法。
【請求項５】
請求項３又は４に記載された基板の搬送方法を用いた基板の真空処理方法であって、
前記真空室内の前記搬送路に沿って搬送される前記キャリアに保持された状態で真空処理されることを特徴とする基板の真空処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法に関し、特に、センタ孔を有する磁気ディスクや光ディスク等のごとき円板状基板を成膜する例えばインライン式成膜装置に用いられる基板移載装置において、移載動作に基づき基板の搬入または搬出を行うときに、搬入・搬出に必要される時間を短縮し、成膜処理等のスループットを高めた基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の目的は、上記の問題に鑑み、ロボットの動作速度を変えることなく、例えばキャリア上のホルダへの基板取付け方を改良することにより、単位時間当たりの基板移載量を増大し、基板処理装置の処理能力を高めるようにした基板処理装置及び搬送方法、並びに真空処理方法に関するものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る基板処理装置の基板移載装置及び搬送方法、並びに真空処理方法は、上記目的を達成するために、次のように構成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係る基板移載装置は、基板に真空処理が行われる真空室と、基板を保持するキャリアと、真空室内でキャリアを搬送する搬送路と、複数の基板を収納可能な基板カセットを内部に備え、搬送路に通じた基板移載チャンバと、基板移載チャンバ内に設けられ、キャリアに保持される基板を交換する基板移載装置とを備えた基板処理装置であって、基板移載チャンバは、それぞれ複数枚の基板が並列に並べられて搭載される第１基板カセットを備えた第１真空室と、第１真空室に連結されるとともに搬送路に通じ、それぞれ複数枚の基板が並列に並べられて搭載される第２基板カセットを備えた第２真空室とを有してなり、基板移載装置は、第２真空室内に配置され、第１基板カセットと第２基板カセットとの間で基板を移載する第１ロボットと、第２真空室内に配置され、第２基板カセットとキャリアとの間で基板を移載する第２ロボットとを備え、第１ロボットは、第２ロボットによって第２基板カセットから最後の基板が取出されるよりも前に第１基板カセットに搭載された複数枚の基板を第２真空室内で持ったまま待機し、第２ロボットによって第２基板カセットから最後の基板が取出された後に第２基板カセットに複数枚の基板の移載を行うことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
第２の基板カセットは、通常、第１基板カセットと実質的に同一の構造を有している。また基板はセンタ孔を有する円板状の基板である。基板のセンタ孔は、ピックアップの動作の際に引掛け部として利用される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
上記の構成では、さらに実際のところ、第１ロボットによって基板カセットに搭載されたすべての基板を同時に移動できるように構成し、第２ロボットで例えばキャリアに設けた基板のホルダのすべてに同時に基板を取り付けることができるように構成される。従って上記構成によれば、第２ロボットを利用して同時に移載（ホルダへの基板取付けまたはホルダからの基板取外し）できる基板の枚数を増すように構成することを可能にし、これにより基板移載装置による単位時間当たりの基板移載量を増大し、基板の搬送系による基板搬送能力を向上し、基板処理装置による成膜等の処理能力を高めることが可能になる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
具体的には、上述の基板移載装置は、第１真空室と第２真空室はゲートバルブを介して連結されていると好適である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、本発明に係る搬送方法は、上述の基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、請求項１又は２に記載された基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、第１真空室は外部からの未処理基板の搬入室として使用され、第１基板カセットには未処理基板が搭載され、第１ロボットは複数の第１基板カセットに搭載されたすべての未処理基板を同時に第２基板カセットに移載して搭載し、第２ロボットは第２基板カセットから所定枚数づつの基板を同時に取出し、第２真空室内の搬送路に存在するキャリアに取り付けることを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
或いは、本発明に係る搬送方法は、上述の基板処理装置を用いた基板の搬送方法であって、第１ロボットが、第１基板カセットに搭載された複数枚の基板を第２真空室内で持ったまま待機している間に、ゲートバルブを閉じ、第１基板カセットに未処理基板の充填作業を行うことを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明に係る真空処理方法は、上述の搬送方法を用いた基板の真空処理方法であって、真空室内の搬送路に沿って搬送されるキャリアに保持された状態で真空処理されることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
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