【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年6月21日(2010.6.21)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々がオンダイ式熱センサを備え前記オンダイ式熱センサからの温度データを多重送信する複数の遠隔メモリデバイスに接続されたメモリインターコネクトであって、前記複数の遠隔メモリデバイスに関するメモリデータまたはアドレス情報を伝送するための前記メモリインターコネクトに接続されたインタフェースと、
前記複数の遠隔メモリデバイスから継続的に収集された温度データを、前記メモリインターコネクトの非アクティブ期間において前記メモリインターコネクトを介して受け取り、前記温度データを保存する、前記インタフェースに接続された温度収集ロジックと、
前記温度収集ロジックに連結され、少なくとも前記温度データの一部に基づいて前記複数の遠隔メモリデバイスの温度を管理する制御ロジックと
を備えるメモリ制御器。
【請求項２】
前記オンダイ式熱センサの各々は、前記複数の遠隔メモリデバイスの各々の内部に設けられる請求項１に記載のメモリ制御器。
【請求項３】
前記温度収集ロジックは、前記複数の遠隔メモリデバイスからの温度データを保存するメモリを備える請求項１または請求項２に記載のメモリ制御器。
【請求項４】
前記複数の遠隔メモリデバイスから受け取った温度データを保存する前記メモリは、それぞれ対応のメモリデバイスに対する温度データを保存するための温度収集レジスタを備える請求項３に記載のメモリ制御器。
【請求項５】
前記温度収集ロジックは、さらにまた、温度収集ロジックに係る制御情報を保存するための１つまたはそれ以上の温度収集コントロールレジスタを備える請求項１から請求項４のいずれか1つに記載のメモリ制御器。
【請求項６】
前記収集コントロールレジスタは、読み取り速度の値を保存するための読み取り速度レジスタと、温度補正値を保存するための温度補正レジスタとの少なくとも１つを備える請求項５に記載のメモリ制御器。
【請求項７】
前記温度収集ロジックは、さらにまた、算出した温度値を保存するための１つまたはそれ以上の温度算出レジスタを備える請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のメモリ制御器。
【請求項８】
前記１つまたはそれ以上の温度算出レジスタは、
最高温度レジスタと、
最低温度レジスタと、
平均温度レジスタとの少なくとも１つを備える請求項７に記載のメモリ制御器。
【請求項９】
前記制御ロジックは、１つまたはそれ以上の温度閾値を保存するための１つまたはそれ以上の温度トリップコントロールレジスタを備える請求項１から請求項８いずれか１つに記載のメモリ制御器。
【請求項１０】
前記１つまたはそれ以上の温度トリップコントロールレジスタは、
クリティカルトリップ値を保存するためのクリティカルトリップレジスタと、
ホットトリップ値を保存するためのホットトリップレジスタと、
ヒステリシス値を保存するためのヒステリシス温度値の
少なくとも１つを備える請求項９に記載のメモリ制御器。
【請求項１１】
前記制御ロジックは、温度閾値を超える温度データの少なくとも一部に対し、イベント反応を示すイベントステアリングロジックをさらに備える請求項９に記載のメモリ制御器。
【請求項１２】
各々がオンダイ式熱センサを備える複数の遠隔メモリデバイスに関するメモリデータまたはアドレス情報を伝送するためのメモリインターコネクトに接続されたメモリ制御器において、前記複数の遠隔メモリデバイスからの温度データを、前記メモリインターコネクトの非アクティブ期間において前記メモリインターコネクトを介して継続的に収集する工程と、
前記複数の遠隔メモリデバイスからの前記温度データの少なくとも一部に基づいて処理された温度データを、前記メモリ制御器に保存する工程と、
前記処理された温度データと、温度閾値とを比較する工程と、
前記処理された温度データが前記温度閾値を超えた場合に、温度管理機構を起動させる工程とを含む方法。
【請求項１３】
複数の遠隔メモリデバイスからの前記温度データを、メモリ制御器において収集する前記工程を有する前記方法は、
各メモリデバイスに対する温度データを、対応する温度収集レジスタに保存する工程を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
処理された温度データを前記メモリデータに保存する工程を有する前記方法は、
最高温度と、
最低温度と、
平均温度との少なくとも１つを保存する工程を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記平均温度は、移動平均温度である請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記処理された温度データが前記温度閾値を超えた場合に、温度管理機構を起動させる工程は、
イベントをトリガーする工程と、
自動温度スロットル反応を起動させる工程と
を含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記自動温度スロットル反応を起動させる前記工程は、
処理された温度データ値と温度閾値との差を究明する工程と、
前記処理された温度データ値と、前記温度閾値との前記差の少なくとも一部に基づいて、コントロール調整を算出する工程と、
前記コントロール調整の少なくとも一部に基づいてメモリインターフェイススロットルを使用する工程と
を含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記処理された温度データ値が、前記温度閾値を越える回数を示すループカウンタを増加させる工程を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記処理された温度データ値と前記温度閾値との差の少なくとも一部に基づくコントロール調整を算出する工程は、前記ループカウンタの値の少なくとも一部に基づいて前記コントロール調整を変更する工程をさらに含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
各々がオンダイ式熱センサを有し、前記オンダイ式熱センサからの温度データを多重送信する複数のメモリデバイスを備えるメモリモジュールと、
前記複数のメモリデバイスに関するメモリデータまたはアドレス情報を伝送するメモリインターコネクトを介して前記メモリモジュールに接続された集積回路とを有するシステムにおいて、
前記集積回路は、
前記メモリインターコネクトに接続されたインタフェースと、
前記複数のメモリデバイスから継続的に収集された温度データを、前記メモリインターコネクトの非アクティブ期間において前記メモリインターコネクトを介して受け取り、前記温度データを保存する、前記インタフェースに接続された温度収集ロジックと、
前記温度収集ロジックに連結され、前記温度データの少なくとも一部に基づいて温度スロットルを制御する制御ロジックとを備えるシステム。
【請求項２１】
前記オンダイ式熱センサの各々は、前記複数のメモリデバイスの各々の内部に設けられる請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記温度収集ロジックは、それぞれ対応のメモリデバイスに対する温度データを保存するための温度収集レジスタを備える請求項２０または２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記温度収集ロジックは、さらにまた、前記温度収集ロジックに対する管理情報を保存するための１つまたはそれ以上の温度収集制御レジスタを備える請求項２０から請求項２２のいずれか１つに記載のシステム。
【請求項２４】
前記温度収集ロジックは、さらにまた、算出された温度値を保存するための１つまたはそれ以上の温度算出レジスタを備える請求項２０から請求項２３のいずれか１つに記載のシステム。
【請求項２５】
前記制御ロジックは、１つまたはそれ以上の熱限界値を保存するための１つまたはそれ以上の温度トリップ管理レジスタを備える請求項２０から請求項２４のいずれか１つに記載のシステム。
【請求項２６】
前記制御ロジックは、熱限界値を超える温度データの少なくとも一部に対するイベント反応を示すイベントステアリングロジックを、さらに備える請求項２０から請求項２５のいずれか１つに記載のシステム。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５１】
処理工程５０４においては、温度データは、１つ以上の遠隔オンダイ式熱センサから収集され、ある実施形態では、温度データは、例えば、リフレッシュ・サイクル、相互接続較正サイクルなどのメモリインターコネクトの非アクティブ期間において、継続的に収集される。温度管理システムがメモリインターコネクトを介して温度データを収集する毎に、データを、例えば、図３に示す温度収集レジスタ３０２のような一連の一時レジスタの１つに保存してもよい。複数のレジスタに、連続してデータを読み取らせるために、実際に使用済みの各レジスタを回転させる形態としてもよい。この形態により、各レジスタを収集することで、最新の温度サンプルの履歴が明確となる。