(57)【要約】      （修正有）【課題】ベースコート層がなく、潤滑層が引き起こす不安定な固定を減少できる改良型潤滑エントリーボードを提供する。【解決手段】改良型潤滑エントリーボード１ａは、基材３と、前記基材上に塗布された潤滑層５を含み、そのうち、前記基材と前記潤滑層間にベースコート層がなく、また、前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁が改良型辺縁構造を備え、前記改良型辺縁構造が前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁に滑り止め処理を施して構成され、前記改良型潤滑エントリーボードの固定時に前記潤滑層が引き起こす固定の不安定さを減少することができ、改良型潤滑エントリーボードはベースコート層を必要とせずに前記潤滑層と前記基材を緊密に接着させることができ、さらに、改良型潤滑エントリーボードの改良型辺縁構造は前記潤滑エントリーボード表面のテープの粘着性を高め、孔あけ機械の上に安定的に固定できるようにする。【選択図】図２
0003193667.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
改良型潤滑エントリーボードであって、基材と、前記基材上に塗布された潤滑層を含み、そのうち前記基材と前記潤滑層間にベースコート層がないことを特徴とする、改良型潤滑エントリーボード。
【請求項２】
前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁がさらに、前記改良型潤滑エントリーボードを固定するときに前記潤滑層が引き起こす固定の不安定さを減少するための改良型辺縁構造を含み、前記改良型辺縁構造が前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁に滑り止め処理を施して構成されたことを特徴とする、請求項１に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項３】
前記滑り止め処理が、溶剤を前記潤滑層の辺縁に塗布した後拭き取り、少なくとも一部の前記潤滑層を除去する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項４】
前記滑り止め処理が、粘性を増加し、表面を粗化する材料を前記潤滑層の辺縁に塗布し、前記潤滑層の辺縁に粘性増加・表面粗化コーティング層を形成する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項５】
前記滑り止め処理が、滑り止めテープを前記潤滑層の辺縁に貼付する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項６】
前記滑り止め処理が、物理方式を利用して前記潤滑層の辺縁を粗化する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項７】
前記物理方式が、粗化ローラーまたはナイフを利用して前記潤滑層の辺縁に対して粗化処理を行う処理であることを特徴とする、請求項６に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項８】
前記滑り止め処理が、熱源を利用して少なくとも一部の前記潤滑層を除去する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項９】
前記熱源が熱風またはホットプレスであることを特徴とする、請求項８に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項１０】
前記改良の辺縁構造の幅が０．１ｍｍ〜１０ｍｍであることを特徴とする、請求項２乃至９のいずれかに記載の改良型潤滑エントリーボード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
案はベースコート層のない改良型潤滑エントリーボードに関し、特に、潤滑エントリーボード辺縁に特殊処理を行い、潤滑層により引き起こされるテープの粘着が不安定になる現象を減少した、改良型潤滑エントリーボードの辺縁構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）は、現今の電子器材において不可欠な基本部材である。１９３０年代に初めて登場して以来、プリント配線板の発明に複雑な電子回路を統合し、電子器材において従来各素子のワイヤ接続により生じる空間上の制限を解決し、電子器材の体積を大幅に縮小している。現今、プリント配線板の種類はほとんどが従来の片面／両面板に分類することができ、後に発展した多層基板と高密度相互接続（ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ、ＨＤＩ）基板は、半導体パッケージプロセス中のＩＣ基板、及び湾曲可能な電子製品中のフレキシブル回路板等に応用されている。
【０００３】
プリント配線板プロセス中の孔あけ工程は、機械孔あけまたはレーザー孔あけの方式で基板上に複数の孔を形成するものであり、これらの孔を電子素子のピンや多層回路板中の異なる層間を連結する回路を接続するために用いることができる。電子製品の微細化と精密化の発展に伴い、プリント配線板中の導体間隙及び配線密度は絶えず縮小され、孔の大きさもそれに伴って小さくする必要がある。このため、現今のプリント配線板産業のニーズを満たすためにはより精密かつ正確な孔あけ技術が必要である。
【０００４】
プリント配線板の機械孔あけ工程は通常孔あけ機械を使用しているが、微細化のニーズに対応し、プロセス技術の改良を通じて、現段階で孔あけ機械において使用されている微細ドリルビットは最小のものですでに直径７５μｍ以下を達成している。実施時は、孔あけ機械上で下から上に順にバックアップボード、孔あけを行う１つまたは複数のプリント配線板、エントリーボードを重ねて配置する。そのうち、前記エントリーボードの主な働きは、孔あけ時に発生するバリを減少することであり、またドリルビットのドリル精度を高める作用もある。前記エントリーボードの固定は通常板の辺縁にテープを使用してエントリーボードを孔あけ機械上に貼り付けて行う。
【０００５】
市販のエントリーボードは多くがアルミニウムを基材としており、孔あけ品質をさらに高めるため、一部のエントリーボードは図１に示すように、基材１０３の表面に樹脂塗料を塗布してベースコート層１０１を形成し、かつ前記ベースコート層１０１の表面に別の樹脂塗料を塗布して潤滑層１０５を形成し、従来の潤滑エントリーボード１００が得られる。そのうち、潤滑層１０５は孔あけ過程中で摩擦によって生じる切削熱を減少し、またドリルビットのドリル進行速度を高めることもできる。従来、ベースコート層１０１の存在がない場合、直接基材１０３の表面に潤滑層１０５が塗布され、基材１０３と潤滑層１０５間の付着力がよくないため、潤滑層１０５の潤滑効果が大きく低下する。ベースコート層１０１の存在によって良好な付着力が提供され、上述の問題が解決されるが、良好な付着力を提供するために、ベースコート層１０１は一般に非水溶性の樹脂を使用する必要があり、これは比較的硬度が高いため、ドリルビット磨耗が増加しやすい。
【０００６】
このほか、前記潤滑層１０５は孔あけ工程の効率向上に有益であるものの、テープで前記従来の潤滑エントリーボード１００を孔あけ機械上に固定するとき、前記潤滑層１０５の潤滑作用によって前記従来の潤滑エントリーボード１００の表面はテープに対する粘着性が大幅に低下し、前記従来の潤滑エントリーボード１００を孔あけ機械表面にしっかりと固定できず、摺動、振動、さらにはずれを生じ、孔あけ時にドリルビットのドリル精度が低下して、重大な状況では孔あけドリルが折れたり、ドリルの摩損が激しくなったりして、孔あけの品質に大きく影響することがある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、従来の潤滑エントリーボードのベースコート層は比較的硬度が高く、ドリルビットの磨耗が増加しやすい。さらに、従来の潤滑エントリーボードの潤滑層はその表面のテープに対する粘着性が低下することがよくある。これに鑑み、本発明の目的は、ベースコート層がなく、潤滑層が引き起こす不安定な固定の現象を減少できる改良型潤滑エントリーボードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的及びその他の目的を達するため、本発明の改良型潤滑エントリーボードは、基材と、前記基材上に塗布された潤滑層を含み、そのうち前記基材と前記潤滑層間にはベースコート層がない。
【０００９】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁が改良型辺縁構造を含むことができ、前記改良型辺縁構造は前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁に滑り止め処理を加えて構成され、前記改良型潤滑エントリーボードを固定するとき、前記潤滑層により引き起こされる不安定な固定を減少する。
【００１０】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記滑り止め処理は、前記潤滑エントリーボードの辺縁に溶剤を塗布した後に拭き取ることができ、前記溶剤は、アルコール類、ケトン類または水から構成される群より選択され、前記潤滑層の少なくとも一部を除去する。
【００１１】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記滑り止め処理は表面材料の粘着性を高め、かつ粗化することができ、前記潤滑エントリーボードの辺縁に塗布され、前記材料の主な成分は、ＰＶＡ、ＰＶＰ、アクリル、エポキシ樹脂またはＰＵから構成される群より選択され、前記潤滑エントリーボードの辺縁において表面材料塗布層の粘着性を高め、かつ粗化することができる。
【００１２】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記滑り止め処理は滑り止めテープを前記潤滑エントリーボードの辺縁に貼付することができ、前記滑り止めテープはマスキングテープ、シリコンテープ、ゴムテープ、絶縁テープ、クラフトテープまたはＰＥＴテープから構成される群より選択される。
【００１３】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記滑り止め処理は物理方式を利用して前記潤滑エントリーボードの辺縁を粗化してもよい。
【００１４】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記物理方式は粗化ローラーまたはナイフを利用して前記潤滑エントリーボードの辺縁に対して粗化処理を行うことができる。
【００１５】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記滑り止め処理は熱源を利用して前記潤滑層少なくとも一部を除去することができる。
【００１６】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記熱源は熱風または熱圧とすることができる。
【００１７】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記改良型辺縁構造の幅は０．１ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。
【００１８】
上述の潤滑エントリーボードにおいて、そのうち前記滑り止め処理は前記潤滑エントリーボードプロセス中の切断工程に統合して実施することができる。
【考案の効果】
【００１９】
本考案の提供する潤滑エントリーボードは、ベースコート層が不要で、前記潤滑層と前記基材を緊密に粘着させることができる。このほか、改良型辺縁構造の存在がその表面のテープに対する粘着性を高め、前記潤滑エントリーボードが前記孔あけ機械の上に安定的に固定され、孔あけ工程中に摺動、振動さらにはずれが発生して引き起こされるドリルビットの孔あけ精度に影響し、ドリル精度が低下したり、孔あけドリルが折れたり、ドリルが激しく磨損したり等の現象を大幅に減少できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来の潤滑エントリーボードの概略図である。
【図２】本考案の改良型潤滑エントリーボードの概略図である。
【図３】本考案の実施例２の溶剤による滑り止め処理済みの潤滑エントリーボードの辺縁を示す概略図である。
【図４】本考案の実施例２の溶剤による滑り止め処理済みの潤滑エントリーボードの使用状態を示す断面図である。
【図５】本考案の実施例３の粘着性を高め、表面材料を粗化した滑り止め処理済みの潤滑エントリーボードの辺縁を示す概略図である。
【図６】本考案の実施例３の粘着性を高め、表面材料を粗化した滑り止め処理済みの潤滑エントリーボード的使用状態を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２１】
本考案の目的、特徴、効果を充分に理解できるように、以下で具体的な実施例に添付の図面を組み合わせ、本考案について詳細に説明する。
【００２２】
本考案の改良型潤滑エントリーボードは、基材と、前記基材上に塗布された潤滑層を含み、そのうち前記基材と前記潤滑層間にはベースコート層がない。
【００２３】
本考案の改良型潤滑エントリーボードにおいて、ベースコート層を必要とせずに前記潤滑層と前記基材を緊密に粘着させるために、前記潤滑層は次に述べる水性ポリウレタン分散液を使用し、前記基材上に塗布して形成される。
【００２４】
本考案の改良型潤滑エントリーボードに応用する水性ポリウレタン分散液
【００２５】
［水性ポリウレタン樹脂］
【００２６】
本考案の改良型潤滑エントリーボードに応用する水性ポリウレタン分散液のうち一態様は、水性ポリウレタン樹脂であり、ポリウレタン樹脂、中和剤、水相溶剤を含み、そのうち、前記ポリウレタン樹脂の主鎖はポリイソシアネートとポリマーポリオールから形成された基とノニオン基を備え、前記ポリウレタン樹脂の側鎖がカルボキシル基を含むアニオン基及びノニオン基を備え、前記ポリマーポリオール、ノニオン基及び前記アニオン基等の親水性官能基を導入することにより、前記ポリウレタン樹脂に水相溶剤中での良好な分散性を持たせる。前記水相溶剤は水及び水と相互溶解する有機溶剤を含む。
【００２７】
さらに、本考案の実施例において、水性ポリウレタン樹脂の重量を１００ｗｔ％として、前記ポリウレタン樹脂及び前記中和剤の含量は３０ｗｔ％〜５０ｗｔ％、水の含量は３０ｗｔ％〜６７ｗｔ％、有機溶剤の含量は２ｗｔ％〜２５ｗｔ％である。
【００２８】
本考案が属する技術分野の通常の知識を有する者であれば分かるように、前記ＮＣＯ％反応滴定値は一般的に公知の方法で測定して得られる。ポリウレタン樹脂の合成時に過度の反応で前記ポリイソシアネートを消耗し、前記ＮＣＯ％反応滴定値がＮＣＯ％理論値の５０％を下回る場合、ポリウレタンの反応過量によってポリウレタン網状構造の架橋度が高くなり過ぎてしまい、ポリウレタン樹脂が水相溶剤中で大量の凝集ゲルを産生し、プロセス歩留まりの低下を招く。前記ＮＣＯ％反応滴定値がＮＣＯ％理論値の８５％より高いと、合成後のポリウレタン樹脂の網状構造の割合が不足し、前記ポリウレタン樹脂を含有する水性ポリウレタン樹脂が薄膜を形成した後、前記薄膜表面の粘性が高すぎて、前記薄膜を含有する板材を巻く必要があったとき、前記薄膜の粘性によって前記板材を再度展開することができなくなり、大量の不良品が発生し、コストの無駄を招く。
【００２９】
上述の水性ポリウレタン樹脂は塗布層の紡織応用時、適量の架橋剤を転化し、ポリウレタン樹脂の繊維に対する接着性と耐水洗性を増進する必要がある。
【００３０】
前記ポリマーポリオールは、ポリエステルポリオールまたはポリエーテルポリオールとすることができ、ポリエステルポリオール及びポリエーテルポリオールを含む組成物としてもよい。
【００３１】
前記ノニオン基は前記ポリウレタン樹脂の主鎖及び側鎖上にあり、例えばポリエチレングリコールなど、エトキシ基を含むグリコールから形成される。注意すべきは、前記ノニオン基がポリウレタン樹脂の親水性を高めるために用いられる点であり、このため、本考案のノニオン基はイオン化合物に属さず、かつ親水性を有するポリアルコール類を表し、上述のポリマーポリオールのうちのいずれかが良好な親水性を提供できるとき本考案のノニオン基とすることもできる。
【００３２】
前記アニオン基は前記ポリウレタン樹脂の内部乳化剤（ｉｎｔｅｒｎａｌ  ｅｍｕｌｓｉｆｉｅｒ）とし、すなわち、直接ポリウレタン樹脂の重合体分子上で高い極性を備え、かつカルボキシル基を持つ化合物を修飾し、前記ポリウレタン樹脂を水相溶剤中で別途乳化剤を添加しなくても分散させることができる。このほか、前記アニオン基の構造は比較的大きい立体障害（ｓｔｅｒｉｃ  ｂａｒｒｉｅｒ）を有し、これにより分散したポリウレタン樹脂間の再凝集を抑制して均一に分散した状態を達成させる。例えば、前記アニオン基のソースは２，２−ジメチロールプロピオン酸（ＤＭＰＡ、ｄｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐｉｏｎｉｃ  ａｃｉｄ）とすることができる。理解すべきは、上述の性質を満たす任意のカルボキシル基を持つ化合物を本考案のアニオン基のソースとできる点である。
【００３３】
前記中和剤はアルカリ類であり、前記アルカリ類は、例えばトリエチルアミン（ＴＥＡ、ｔｒｉｅｔｈｙｌａｍｉｎｅ）、トリプロピルアミン（ＴＰＡ、ｔｒｉｐｒｏｐｙｌａｍｉｎｅ）またはトリブチルアミン（ＴＢＡ、ｔｒｉｂｕｔｙｌａｍｉｎｅ）等の第三級アミンなど、異なる炭素数のアルキルアミン類または水酸化物とすることができる。本考案における中和剤は、前記アニオン基のカルボキシル基を中和してイオン中心を産生するために用いられ、前記中和剤と水相溶剤の揮発後、前記イオン中心の中和剤部分が取り除かれ、前記アニオン基のカルボキシル基が残留し、このとき、前記水性ポリウレタン樹脂が架橋したカルボキシル基を備え、かつ良好な粘着力を持つ薄膜を形成する。
【００３４】
前記有機溶剤は例えばイソプロピルアルコール（ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）、ｓｅｃ−ブチルアルコール（ｓｅｃ−ｂｕｔｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）、アセトン（ａｃｅｔｏｎｅ）、メチルエチルケトン（ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）、トルエン（ｔｏｌｕｅｎｅ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ、Ｄｉｍｅｔｈｙｌ  Ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）またはＮ，Ｎ−ジメチルアセタミド（ＤＭＡｃ、Ｄｉｍｅｔｈｙｌ  Ａｃｅｔａｍｉｄｅ）とすることができる。
【００３５】
このほか、注意すべきは、上述の水性ポリウレタン樹脂中に含まれるイオン（即ち、アニオン基及び中和剤）の含量値は水性ポリウレタン樹脂の重量の約３．０ｗｔ％〜６．０ｗｔ％を占めることが好ましく、前記イオン含量の範囲に基づき、前記水性ポリウレタン樹脂中に適切な数量のイオン中心を形成し、ポリウレタン樹脂と水相溶剤間の相互作用を向上して、前記ポリウレタン樹脂の親水性を高め、分散液の安定性を促進すると同時に、イオン含量が高過ぎて後続で得られる薄膜の硬度が高過ぎることがないようにし、前記薄膜に対して孔あけを行うときのドリルビットの破損率を減少する。
【００３６】
［水性−シリコン性ポリウレタン樹脂］
【００３７】
さらに、本考案の改良型潤滑エントリーボードに応用する水性ポリウレタン分散液の別の一態様は、水性−シリコン性ポリウレタン樹脂であり、シリコン改質ポリウレタン樹脂、中和剤、水相溶剤を含み、そのうち前記シリコン改質ポリウレタン樹脂の構造は上述のポリウレタン樹脂の主鎖上に反応性を備えたポリシロキサン共重合体、例えばポリシロキサンジアミン共重合体またはポリシロキサングリコール共重合体を導入する。このため、注意すべきは、前記シリコン改質ポリウレタン樹脂の主鎖がポリイソシアネートとポリマーポリオールから形成される基及びノニオン基も含み、前記シリコン改質ポリウレタン樹脂の側鎖がアニオン基及びノニオン基も備えている点である。
【００３８】
同時に、前記シリコン改質ポリウレタン樹脂のＮＣＯ％反応滴定値はＮＣＯ％理論値の５０％〜８５％であり、前記ポリイソシアネート、前記ポリマーポリオール、前記アニオン基、前記ノニオン基のソース、前記中和剤及び前記水相溶剤はいずれも実質的に上述の水性ポリウレタン樹脂で開示された内容と同じである。
【００３９】
このほか、本考案の実施例において、水性−シリコン性ポリウレタン樹脂の重量を１００ｗｔ％として、前記シリコン改質ポリウレタン樹脂及び前記中和剤の含量は３０ｗｔ％〜５０ｗｔ％、水の含量は３０ｗｔ％〜６７ｗｔ％、有機溶剤の含量は２ｗｔ％〜２５ｗｔ％である。
【００４０】
上述のポリシロキサン共重合体の主鎖はシロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）鎖を連接して成り、かつケイ素原子（Ｓｉ）上にもアルキル基等の脂肪族炭化水素から構成される側鎖を備え、ポリシロキサン共重合体の主鎖を構成するＳｉ−Ｏ−Ｓｉ鎖の結合角が比較的大きいため、前記ポリシロキサン共重合体から構成されるシリコン改質ポリウレタン樹脂の分子運動により大きい自由度を具備させる。このほか、Ｓｉ−Ｏ鎖長が０．１９３ｎｍに達し、ケイ素原子と酸素原子間の距離がより長く、ポリシロキサン共重合体の結晶化を発生しにくくしている。
【００４１】
同時に、ポリシロキサン共重合体は表面張力が極めて低く、且つ耐磨損能力に優れているため、水性−シリコン性ポリウレタン樹脂を金属孔あけ加工の金属フレキシブル基板に応用したとき、金属フレキシブル基板に用いた後前記シリコン改質ポリウレタン樹脂の接触面とその付着する金属フレキシブル基板の接触面との間の摩損が顕著に低減され、同時に前記シリコン改質ポリウレタン樹脂は水性−シリコン性ポリウレタン樹脂に良好な水平流動性、膜面平坦性、消泡性、さっぱりした触感も与える。また、ポリシロキサン上のアルキル基が良好的疎水性を備え、ポリウレタン樹脂に適度の疎水性を提供する。
【００４２】
さらに注意すべきは、上述の水性−シリコン性ポリウレタン樹脂中に包含されるイオン（即ち、アニオン基及び中和剤）の含量値は水性−シリコン性ポリウレタン樹脂の重量の約３．０ｗｔ％〜６．０ｗｔ％とすることが好ましい。
【００４３】
［水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂］
【００４４】
このほか、本考案の改良型潤滑エントリーボードに応用する水性ポリウレタン分散液のさらに別の一態様は、水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂であり、シリコンフッ素改質ポリウレタン樹脂、中和剤、水相溶剤を含み、前記シリコンフッ素改質ポリウレタン樹脂の構造は同時於上述のポリウレタン樹脂の主鎖に同時にポリシロキサン共重合体及びポリフルオロカーボングリコール共重合体を導入し、水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン分散液の応用時の性能を増強するために用いる。このため、注意すべきは、前記シリコンフッ素改質ポリウレタン樹脂の主鎖がポリイソシアネートとポリマーポリオールから形成された基とノニオン基も含み、前記シリコンフッ素改質ポリウレタン樹脂の側鎖がアニオン基及びノニオン基も備えている点である。
【００４５】
同時に、フルオロカーボン官能基は公知のように疎水効果に優れた分子であるため、分子反応でポリウレタン樹脂主鎖に結合したとき、ポリウレタン樹脂に適度の疎水性を提供することができる。
【００４６】
同時に、前記シリコンフッ素改質ポリウレタン樹脂のＮＣＯ％反応滴定値はＮＣＯ％理論値の５０％〜８５％であり、前記ポリイソシアネート、前記ポリマーポリオール、前記アニオン基、前記ノニオン基のソース、前記中和剤及び前記水相溶剤はいずれも実質的に上述の水性ポリウレタン樹脂で開示された内容と同じである。
【００４７】
このほか、本考案の実施例において、水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂の重量を１００ｗｔ％として、前記シリコンフッ素改質ポリウレタン樹脂及び前記中和剤の含量は３０ｗｔ％〜５０ｗｔ％、水の含量は３０ｗｔ％〜６７ｗｔ％、有機溶剤の含量は２ｗｔ％〜２５ｗｔ％である。
【００４８】
上述のポリフルオロカーボン類グリコール共重合体の特性はポリシロキサン共重合体の特性と類似しているが、前記ポリフルオロカーボン類グリコール共重合体は表面張力がより低く、且つ耐磨損能力も優れているため、同様に上述の接触面の磨損を低減する効果を提供する。このほか、ポリフルオロカーボングリコール共重合体は疎水性を有するが、極めて優れた離型性も備えているため、前記ポリフルオロカーボングリコール共重合体を含有する水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂が薄膜を形成した後、ドリルビットで前記薄膜に対して孔あけ加工を行うとき、前記離型性が提供する耐粘着効果を発揮してドリルビットの洗浄を助けることができる。
【００４９】
さらに注意すべきは、上述の水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂中に包含されるイオン（即ちアニオン基及び中和剤）の含量値は水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂の重量の約３．０ｗｔ％〜６．０ｗｔ％が好ましい点である。
【００５０】
本考案の改良型潤滑エントリーボードに応用する水性ポリウレタン分散液の作製方法
【００５１】
［第１実施態様：水性ポリウレタン樹脂の作製方法］
【００５２】
まず、油浴加熱条件下（５０℃〜１００℃）において、反応バイアル中にジイソシアネート、ポリエステルグリコール、ポリエーテルグリコール（エトキシ基含有グリコール）、２，２−ジメチロールプロピオン酸を順に投入し、合成反応を行ってプレポリマーを得、反応時間は１．０〜５．０時間とし、そのうち２，２−ジメチロールプロピオン酸をアニオン基のソースとし、エトキシ基含有グリコールをノニオン基のソースとする。合成反応の過程において、上述の反応物中に別途有機溶剤を加えて反応物の粘性を低下させる。
【００５３】
注意すべきは、上述の合成反応に使用するジイソシアネートは、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ、ｔｏｌｕｅｎｅ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ、ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ、ｉｓｏｐｈｏｒｏｎｅ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、４，４'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（Ｈ１２ＭＤＩ、４，４'−ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｄｉｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、脂肪族ジイソシアネート（ＡＤＩ、ａｌｉｐｈａｔｉｃ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート（ＣＨＤＩ、１，４−ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＤＩ、ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ−ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｄｉｉｓｏｃｙａｎａｔｅ）及び１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ、１，３−Ｂｉｓ（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏｍｅｔｈｙｌ）ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ）より構成される群から１乃至３が選択される点である。
【００５４】
さらに、上述の合成反応で使用されるポリエステルグリコールのソースは、次の規則により選択された２類のモノマーより合成される。
【００５５】
（１）第一類のモノマーはアジピン酸（ａｄｉｐｉｃ  ａｃｉｄ）であり、及び、
（２）第二類のモノマーはエチレングリコール（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）、１，２−プロピレングリコール （１，２−ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）、１，４−ブタンジオール（１，４−ｂｕｔａｎｅｄｉｏｌ）、１，５−ジエチレングリコール（１，５−ｄｉｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）、１，６−ヘキサンジオール（１，６−ｈｅｘａｎｅｄｉｏｌ）、１，４−シクロヘキサンジメタノール（１，４−ｄｉｍｅｔｈｙｌｏｌｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ）より構成される群から１乃至２が選択される。
【００５６】
そのうち、本実施例において使用されるポリエステルグリコールの分子量は１０００〜３０００であり、かつ使用されるポリエステルグリコールは上述の規則に基づいて得られた１乃至５種類のポリエステルグリコールの組み合わせで成る混合物である。
【００５７】
さらに、上述の合成反応に使用されるポリエーテルグリコールは、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ、分子量が１０００〜３０００）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ、分子量が１０００〜５０００）及び主鎖と側鎖のポリエチレングリコール（ＰＥＧ、分子量が２００〜１００００）より構成される群から１乃至５が選択される。
【００５８】
好ましくは、エトキシ基含有グリコールは、ポリエチレングリコールを使用し、このとき、使用されるポリエチレングリコールの分子量は２００〜６０００の間とする。
【００５９】
このほか、理解すべきは、本実施例はポリエステルグリコールとポリエーテルグリコールを反応システム中に同時に添加して前記ポリウレタン樹脂の親水性ノニオン基のソースとするが、本考案はこれに限られず、別の一実施例においては、ポリエステルグリコールまたはポリエーテルグリコールのみを反応システム中に添加することを選択してもよく、このときも上述の反応条件に基づき合成反応を完了してプレポリマーを得ることができる。
【００６０】
さらに、前記有機溶剤はイソプロピルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドより構成される群から１乃至３が選択される。
【００６１】
続いて、前記プレポリマーのＮＣＯ％反応滴定値がＮＣＯ％理論値の５０％〜８５％に到達するまで合成反応が進行したとき、反応システムを４０℃〜６０℃に降温させ（上述の加熱温度が５０℃〜６０℃の間であるとき、降温温度は４０℃〜前記加熱温度値とし、例えば加熱温度が５５℃の場合、降温温度は４５℃とすることができる）、前記反応バイアル中にトリエチルアミンを中和剤として加え、混合液を形成し、中和反応を約０．１時間〜１．０時間行い、そのうちトリエチルアミンの当量濃度は２，２−ジメチロールプロピオン酸の当量濃度と同じである。
【００６２】
続いて、前記混合液に水を加え、高速撹拌（４００ｒｐｍ）して乳化させ、乳化液を得る。そのうち前記撹拌方式は超音波振動または機械方式を利用して行い、水の添加量は上述の成分の含量に基づいて調整する。注意すべきは、本実施例において、水の含量は３０〜６７重量部であり、上述の有機溶剤の含量は２〜２５重量部である点である。
【００６３】
乳化完了後、鎖延長剤とする水溶性ジアミン類（ｄｉａｍｉｎｅｓ）を前記乳化液に加えて重合反応を行い、重合反応後に水性ポリウレタン樹脂が得られ、そのうち、加える水溶性ジアミン類のモル数とイソシアネート基のモル数の比値は０．１〜１．０である。
【００６４】
［第２実施態様：水性−シリコン性ポリウレタン樹脂の作製方法］
【００６５】
油浴加熱条件下（５０〜１００℃）において、反応バイアル中に適当な割合のジイソシアネート、ポリエステルグリコール、ポリエーテルグリコール、２，２−ジメチロールプロピオン酸を順に投入して合成反応を行い、反応時間は１．０時間〜５．０時間とする。理解すべきは、本実施例のジイソシアネート、ポリエステルグリコール、ポリエーテルグリコール及び有機溶剤の種類と選択条件は実施例１と同じである点である。
【００６６】
続いて、上述の反応物中にさらに有機溶剤を加えて反応物の粘性を低下させ、かつポリシロキサン共重合体を加えて前記合成反応に参与させ、０．５時間〜４．０時間経過した後プレポリマーを得る。本実施例において、前記ポリシロキサン共重合体はポリテトラメチルシロキサングリコール共重合体またはポリテトラメチルシロキサンジアミン（一般式Ｒ−（Ｓｉ（ＣＨ３）２−Ｏ）ｎ−Ｒ，Ｒ＝ＯＨまたはＮＨ２、分子量３００〜１０,０００）である。
【００６７】
続いて、前記プレポリマーのＮＣＯ％反応滴定値がＮＣＯ％理論値の５０％〜８５％に到達するまで合成反応が進行したとき、反応システムを４０℃〜６０℃に降温させ（上述の加熱温度が５０℃〜６０℃の間であるとき、降温温度は４０℃〜前記加熱温度値とし、例えば加熱温度が５５℃の場合、降温温度は４５℃とすることができる）、前記反応バイアル中にトリエチルアミンを加えて混合液を形成し、中和反応を約０．１時間〜１．０時間行い、そのうちトリエチルアミンの当量濃度は２，２−ジメチロールプロピオン酸の当量濃度と同じである。
【００６８】
続いて、前記混合液に脱イオン水を加え、撹拌して乳化させ、乳化液を得る。そのうち前記撹拌方式は超音波振動または機械方式を利用して行い、脱イオン水の添加量は上述の成分の含量に基づいて調整する。注意すべきは、本実施例において、脱イオン水の含量は３０〜６７重量部であり、上述の有機溶剤の含量は２〜２５重量部である点である。
【００６９】
乳化完了後、水溶性ジアミン類を前記乳化液に加えて重合反応を行い、重合反応後に水性−シリコン性ポリウレタン樹脂が得られ、そのうち、加える水溶性ジアミン類のモル数とイソシアネート基のモル数の比値は０．１〜１．０である。
【００７０】
［第３実施態様：水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂の作製方法］
【００７１】
油浴加熱条件下（５０〜１００℃）において、反応バイアル中に適当な割合のジイソシアネート、ポリエステルグリコール、ポリエーテルグリコール、２，２−ジメチロールプロピオン酸を順に投入して合成反応を行い、反応時間は１．０時間〜５．０時間とする。理解すべきは、本実施例のジイソシアネート、ポリエステルグリコール、ポリエーテルグリコール及び有機溶剤の種類と選択条件は実施例１と同じである点である。
【００７２】
続いて、上述の反応物中にさらに有機溶剤を加えて反応物の粘性を低下させ、かつポリシロキサン共重合体及びポリテトラフルオロエチレンジオール（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｄｉｏｌ、一般式ＨＯ−（ＣＦ２ＣＦ２）ｎ−ＯＨ、分子量５００〜３０００）を加えて前記合成反応に参与させ、０．５時間〜４．０時間経過した後プレポリマーを得る。理解すべきは、本実施例の前記ポリシロキサン共重合体の種類と選択規則は、実施例２と同じである点である。
【００７３】
続いて、前記プレポリマーのＮＣＯ％反応滴定値がＮＣＯ％理論値の５０％〜８５％に到達するまで合成反応が進行したとき、反応システムを４０℃〜６０℃に降温させ（上述の加熱温度が５０℃〜６０℃の間であるとき、降温温度は４０℃〜前記加熱温度値とし、例えば加熱温度が５５℃の場合、降温温度は４５℃とすることができる）、前記反応バイアル中にトリエチルアミンを加えて混合液を形成し、中和反応を約０．１時間〜１．０時間行い、そのうちトリエチルアミンの当量濃度は２，２−ジメチロールプロピオン酸の当量濃度と同じである。
【００７４】
続いて、前記混合液に脱イオン水を加え、撹拌して乳化させ、乳化液を得る。そのうち前記撹拌方式は超音波振動または機械方式を利用して行い、脱イオン水の添加量は上述の成分の含量に基づいて調整する。注意すべきは、本実施例において、脱イオン水の含量は３０〜６７重量部であり、上述の有機溶剤の含量は２〜２５重量部である点である。
【００７５】
乳化完了後、水溶性ジアミン類を前記乳化液に加えて重合反応を行い、重合反応後に水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂が得られ、そのうち、加える水溶性ジアミン類のモル数とイソシアネート基のモル数の比値は０．１〜１．０である。
【００７６】
上述の三種類の実施態様で本考案の水性ポリウレタン分散液を作製する組成を明確に示すため、次の表１に各前記実施態様中の合成ポリウレタン樹脂の化合物及び中和剤の含量を具体的に示す。下表に記載された重量部は、水性ポリウレタン分散液中から水分及び溶剤を取り除いた後の非揮発性ポリウレタン分子中の個別原料に含まれる重量割合の範囲を指す。
【００７７】
【表１】
0003193667.tif 000003
【００７８】
そのうちポリエーテルグリコールはエトキシ基を含むグリコール（ポリエチレングリコール分子）を含み、ＤＭＰＡは２，２−ビスヒドロキシメチルプロピオン酸を表す。
【００７９】
本考案の改良型潤滑エントリーボード
【実施例１】
【００８０】
図２に示すように、本考案の改良型潤滑エントリーボード１ａは、基材３及び前記基材３上に設置された潤滑層５を含み、前記基材３は例えばアルミニウム製フレキシブル基板などの金属フレキシブル基板とすることができ、前記潤滑層５は上述の実施態様を利用して得た本考案の水性ポリウレタン分散液（水性ポリウレタン樹脂、水性−シリコン性ポリウレタン樹脂または水性−シリコン性／フッ素ポリウレタン樹脂）で形成される。そのうち基材３の厚みは２０μｍ〜２００μｍであり、前記潤滑層５の厚みは５μｍ〜２００μｍである。
【００８１】
前記改良型潤滑エントリーボード１ａの製造方法は、まず基材３を用意する。
【００８２】
続いて、放熱組成物を用意する。前記放熱組成物は次を含む。
【００８３】
本考案の水性ポリウレタン分散液、その重量が前記放熱組成物の総重量の２０ｗｔ％〜６０ｗｔ％を占める。
【００８４】
次の化合物のうちいずれか４つを選択して放熱組成物のその他成分を形成する：（ａ）ポリビニルアルコール（部分非ケン化型）、重量部５〜４０、（ｂ）ポリアクリル酸ナトリウム共重合体、重量部０．５〜１０、（ｃ）カルボマー（Ｃａｒｂｏｍｅｒ）、重量部０．２〜５、（ｄ）ポリビニルピロリドン及び酢酸ビニル共重合体、重量部５〜５０、（ｅ）平均分子量１０００以上のポリエチレングリコール、重量部３０〜７５、（ｆ）水溶性ポリエチレンオキシド（分子量５万〜５０万）、重量部２０〜４０、（ｇ）平均分子量２０００以上のポリプロピレングリコール、重量部２〜２０、（ｈ）ＨＬＢ値４．３〜２０の非イオン乳化剤、重量部０．０５〜１０。
【００８５】
続いて、前記放熱組成物を反応器中に入れ、１５℃〜４５℃の温度下で前記放熱組成物を４〜８時間撹拌し、その中の成分を分散させる。
【００８６】
最後に、ブレードコーティング、スロットダイコーティング、スピンコーティング、精密コーティング、ＵＶ硬化コーティングまたはダブルローラー／トリプルローラーコーティングを利用して、前記放熱組成物を前記基材３上に塗布し、前記放熱組成物が乾燥して硬化すると、前記潤滑層５が形成され、本考案の改良型潤滑エントリーボード１ａが完成する。
【００８７】
本考案の改良型辺縁構造を備えた改良型潤滑エントリーボード
【実施例２】
【００８８】
溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード
【００８９】
混合割合が体積でイソプロピルアルコール４０％、アセトン４０％、水２０％の混合溶剤を用意し、市販の潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁５ｍｍ箇所に塗布する。２分間放置して前記溶剤により前記潤滑エントリーボードの潤滑層を溶解させた後、乾いた布で前記潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁を拭き、前記溶剤を除去すると図３に示す溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂが得られる。前記溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂは、基材３、潤滑層５、部分的に除去した潤滑層７を含み、前記部分的に除去した潤滑層７の存在により、前記溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂを孔あけプロセス中より安定的に固定テープで孔あけ機械の上に貼付することができる。
【００９０】
図４に本考案の実施例２の溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂの使用状態を示す。そのうち孔あけ機械１７上で下から上に順にバックアップボード１１、孔あけする１つまたは複数のプリント配線板１３及び溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂを重ねて配置する。前記部分的に除去した潤滑層７の存在により、前記溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂの表面の固定テープ１５に対する粘着性が高められ、前記溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｂをより安定的に前記孔あけ機械１７上に固定することができる。
【００９１】
本実施例中の溶剤は特定の成分、割合に限定されず、前記潤滑層を溶解する能力があればよく、前記溶剤はアルコール類（メタノール、エタノールまたはイソプロピルアルコール）、ケトン類（アセトンまたはメチルエチルケトン）あるいは水より構成される群から選択することが好ましい。
【００９２】
本実施例及び以下の実施例３〜７において、滑り止め処理を施す範囲は潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁５ｍｍ箇所に限定されず、良好な滑り止め効果を得るためには、潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁０．１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲に施すことが好ましい。
【実施例３】
【００９３】
粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード
【００９４】
市販のＰＶＡ（ポリビニルアルコール）塗料を使用して、粘性を増加し、表面を粗化する材料とすることができ、市販の潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁５ｍｍ箇所に塗布して、前記塗料の溶剤が揮発するまで放置した後、図５に示す粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｃが得られ、前記粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｃは、基材３、潤滑層５、粘性増加・表面粗化コーティング層９を含む。前記粘性増加・表面粗化コーティング層９は潤滑層５よりも好ましい固定テープの粘着性が得られるため、前記粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｃは孔あけプロセスにおいて、より安定的に固定テープで孔あけ機械の上に貼付することができる。
【００９５】
図６に本考案の実施例３の粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボードの使用状態を示す。そのうち孔あけ機械１７上に下から上に順にバックアップボード１１、孔あけする１つまたは複数のプリント配線板１３及び粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｃを重ねて配置する。前記粘性増加・表面粗化コーティング層９の存在により、前記粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｃの表面の固定テープ１５に対する粘着性が高められ、前記粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード１ｃをより安定的に前記孔あけ機械１７上に固定することができる。
【００９６】
本実施例の粘性を増加し、表面を粗化する材料はＰＶＡ塗料に限定されず、ＰＶＡ、ＰＶＰ、アクリル、エポキシ樹脂またはＰＵより構成される群から選択して主要成分とした塗料が好ましい。
【実施例４】
【００９７】
テープ滑り止め処理潤滑エントリーボード
【００９８】
市販のマスキングテープを使用して滑り止めテープとし、５ｍｍの幅にカットして、市販の潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁に貼付し、辺縁にマスキングテープが貼付されたテープ滑り止め処理潤滑エントリーボードが得られる。前記テープ滑り止め処理潤滑エントリーボードは孔あけプロセスにおいて、前記滑り止めテープ及び固定テープ二者の二重の貼付により、前記テープ滑り止め処理潤滑エントリーボードをより安定的に前記孔あけ機械の上に固定することができる。
【実施例５】
【００９９】
粗化滑り止め処理潤滑エントリーボード
【０１００】
粗化ローラーで研磨するか、あるいはナイフで削いで市販の潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁５ｍｍ箇所を除去する。これにより、物理方式で辺縁が粗化された粗化滑り止め処理潤滑エントリーボードが得られる。前記辺縁の粗化によって、前記粗化滑り止め処理潤滑エントリーボードは孔あけプロセスにおいて、より安定的に固定テープで孔あけ機械の上に貼付することができる。
【実施例６】
【０１０１】
熱源滑り止め処理潤滑エントリーボード
【０１０２】
熱風機またはホットプレス機を使用して市販の潤滑エントリーボードの潤滑層の辺縁５ｍｍ箇所を処理する。熱源により、少なくとも一部を溶解させ、前記エントリーボードの潤滑層を除去する。前記潤滑層の除去により、前記熱源滑り止め処理潤滑エントリーボードは孔あけプロセスにおいて、より安定的に固定テープで孔あけ機械の上に貼付することができる。
【実施例７】
【０１０３】
実施例２〜６の滑り止め処理於滑り止め潤滑エントリーボードの大量生産における応用
【０１０４】
滑り止め潤滑エントリーボードの大量生産に合わせ、上述の滑り止め処理に使用する原料、装置は前記滑り止め潤滑エントリーボード生産フローの任意のプロセス中に統合するか、或いは独立した滑り止め処理プロセスとすることができる。好ましくは、切断プロセス中に前記滑り止め処理を統合し、切断機に滑り止め処理を行うことができる装置を取り付ける。実施例１に合わせて溶剤塗布装置と拭き取りローラー、実施例２に合わせて粘性増加・表面粗化コーティング材料の塗布装置、実施例３に合わせてテープ貼付装置、実施例４に合わせて粗化ローラーとナイフ、実施例５に合わせて熱風機またはホットプレス機をそれぞれ統合することができる。前記滑り止め処理の統合により、本考案の滑り止め潤滑エントリーボードの工業的大量生産が可能である。
【符号の説明】
【０１０５】
１００  従来の潤滑エントリーボード
１０１  ベースコート層
１０３  基材
１０５  潤滑層
１ａ    改良型潤滑エントリーボード
１ｂ    溶剤滑り止め処理潤滑エントリーボード
１ｃ    粘性増加・表面粗化済み滑り止め処理潤滑エントリーボード
３      基材
５      潤滑層
７      部分的に除去した潤滑層
９      粘性増加・表面粗化コーティング層
１１    バックアップボード
１３    プリント配線板
１５    固定テープ
１７    孔あけ機械
【図１】
0003193667.tif 000004
【図２】
0003193667.tif 000005
【図３】
0003193667.tif 000006
【図４】
0003193667.tif 000007
【図５】
0003193667.tif 000008
【図６】
0003193667.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月11日(2014.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
改良型潤滑エントリーボードであって、基材と、前記基材上に塗布された潤滑層を含み、そのうち前記基材と前記潤滑層間にベースコート層がないことを特徴とする、改良型潤滑エントリーボード。
【請求項２】
前記潤滑層の少なくとも１つの辺縁がさらに、滑り止め処理を施して構成された改良型辺縁構造を含み、前記改良型辺縁構造によって、前記改良型潤滑エントリーボードを固定するときに前記潤滑層が引き起こす固定の不安定さを減少することを特徴とする、請求項１に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項３】
前記滑り止め処理が、溶剤を前記潤滑層の辺縁に塗布した後拭き取り、少なくとも一部の前記潤滑層を除去する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項４】
前記滑り止め処理が、粘性を増加し、表面を粗化する材料を前記潤滑層の辺縁に塗布し、前記潤滑層の辺縁に粘性増加・表面粗化コーティング層を形成する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項５】
前記滑り止め処理が、滑り止めテープを前記潤滑層の辺縁に貼付する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項６】
前記滑り止め処理が、物理方式を利用して前記潤滑層の辺縁を粗化する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項７】
前記物理方式が、粗化ローラーまたはナイフを利用して前記潤滑層の辺縁に対して粗化処理を行う処理であることを特徴とする、請求項６に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項８】
前記滑り止め処理が、熱源を利用して少なくとも一部の前記潤滑層を除去する処理であることを特徴とする、請求項２に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項９】
前記熱源が熱風またはホットプレスであることを特徴とする、請求項８に記載の改良型潤滑エントリーボード。
【請求項１０】
前記改良型辺縁構造の幅が０．１ｍｍ〜１０ｍｍであることを特徴とする、請求項２乃至９のいずれかに記載の改良型潤滑エントリーボード。