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【手続補正書】
【提出日】平成22年7月22日(2010.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路が形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、前記集積回路に電気的に接続された電極と、
前記電極の少なくとも一部を露出するように開口部を設け、前記半導体基板上に形成された保護膜と、
前記保護膜の開口部を避け前記保護膜に配置された樹脂突起と、
前記電極上から前記保護膜上を経由し、少なくとも前記樹脂突起上に至るように配置された配線と、
を有し、
前記樹脂突起は、前記半導体基板と対向する下面と、前記半導体基板とは反対を向く上面と、前記下面及び前記上面を接続する側面と、を含み、
前記配線は、前記上面に位置する第１の部分と、前記第１の部分から前記電極の方向に延びて前記側面に位置する第２の部分と、を含み、
前記第１の部分の平面形状は、多角形に近似しており、
前記多角形は、内側に凹む形状の凹角部を含む凹多角形である半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載された半導体装置において、
前記凹角部は、前記第１の部分と前記第２の部分の境界に対応している半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載された半導体装置において、
前記凹角部は、前記電極から前記配線の延びる方向に直交する幅方向の側縁に対応している半導体装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された半導体装置において、
前記凹多角形は、対向する方向に相互に凹む一対の前記凹角部を含む半導体装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載された半導体装置において、
複数の前記電極を含み、
複数の前記配線を含み、
それぞれの前記配線は、隣同士の間隔をあけて前記樹脂突起上に形成され、
前記樹脂突起の前記上面は、隣同士の前記配線の間の領域が、複数の前記配線の直下の領域よりも、前記半導体基板に近くなるように形成されている半導体装置。
【請求項６】
半導体装置と、
前記半導体装置が搭載され、配線パターンが形成された回路基板と、
前記半導体装置と前記回路基板の間に介在する接着剤と、
を有し、
前記半導体装置は、
集積回路が形成された半導体チップと、
前記半導体チップ上に形成され、前記集積回路に電気的に接続された電極と、
前記電極の少なくとも一部を露出するように開口部を設け、前記半導体チップ上に形成された保護膜と、
前記保護膜の開口部を避け前記半導体チップ上に配置された樹脂突起と、
前記電極上から前記樹脂突起上に至るように配置された配線と、
を有し、
前記樹脂突起は、前記半導体チップと対向する下面と、前記半導体チップとは反対を向く上面と、前記下面及び前記上面を接続する側面と、を含み、
前記配線は、前記上面に位置する第１の部分と、前記第１の部分から前記電極の方向に延びて前記側面に位置する第２の部分と、を含み、
前記第１の部分の平面形状は、多角形に近似しており、
前記多角形は、内側に凹む形状の凹角部を含む凹多角形であり、
前記配線パターンは、前記配線の前記第１の部分と対向して電気的に接続している電子デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載された電子デバイスにおいて、
複数の前記電極を含み、
複数の前記配線を含み、
それぞれの前記配線は、隣同士の間隔をあけて前記樹脂突起上に形成され、
前記樹脂突起の前記上面は、隣同士の前記配線の間の領域が、複数の前記配線の直下の領域よりも、前記半導体チップに近くなるように形成され、
隣同士の前記配線の間の前記領域は、前記回路基板に接触しない電子デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月30日(2010.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の上方にパターニングされた下部電極を形成する工程と、
前記基体および前記下部電極の上にチタン層を形成する工程と、
前記チタン層の上に圧電体層を形成する工程と、
前記圧電体層の上方に上部電極を形成する工程と、
少なくとも、前記上部電極および前記圧電体層をパターニングする工程と、を含み、
前記チタン層を形成する工程は、該チタン層の厚さが５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下となるように行われ、
前記上部電極および前記圧電体層をパターニングする工程は、前記圧電体層が前記チタン層を介して前記下部電極の上に位置する第１部分と、前記圧電体層が前記チタン層を介して前記基体の上に位置する第２部分と、を有するように行われる、圧電素子の製造方法。
【請求項２】
基体と、
前記基体の上方に形成された下部電極と、
前記基体および前記下部電極の上に形成されたチタン層と、
前記チタン層の上に形成された圧電体層と、
前記圧電体層の上方に形成された上部電極と、を含み、
前記チタン層の厚さは、５ｎｍ以上、１０ｎｍ以下であり、
前記圧電体層は、前記チタン層を介して前記下部電極の上に位置する第１部分と、前記チタン層を介して前記基体の上に位置する第２部分と、を有する、圧電素子。
【請求項３】
請求項２において、
前記圧電体層は、平面視において、前記第２部分から前記第１部分に向かう方向を第１の方向としたとき、前記第２部分が、前記第１部分の前記第１の方向における少なくとも一方の端部と連続するように設けられた圧電素子。
【請求項４】
請求項２または３に記載の圧電素子を含み、
前記基体が振動板を有する、アクチュエータ。
【請求項５】
請求項４に記載のアクチュエータと、
前記基体に形成された流路と、
前記基体の下方に形成された、前記流路に連続するノズル穴を有するノズルプレートと、を含む、液体噴射ヘッド。
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月21日(2010.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の配線層を絶縁層中に形成して成る多層配線層と、
前記多層配線層の少なくとも一方の主面に設けられた半導体チップと、
前記半導体チップを覆う封止材とを有し、
前記封止材が、前記多層配線層の両主面にそれぞれ設けられている
半導体モジュール。
【請求項２】
前記多層配線層の少なくとも一方の主面側にある前記封止材において、前記封止材を貫いて、前記多層配線層の前記配線層と前記封止材の外部とを電気的に接続する導体層が形成されている請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項３】
前記多層配線層の両主面にそれぞれ設けられた前記封止材が、ほぼ同じ厚さである請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項４】
前記多層配線層内に、受動素子が内蔵されている請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記封止材に、磁性体材料、受動素子、能動素子のいずれかのチップ部材も覆われている請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項６】
前記封止材が、樹脂材料又はセラミック材料である請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項７】
前記封止材が、フィラー粒子を含む樹脂材料である請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項８】
前記封止材が、磁性粉末を含有する樹脂材料である請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項９】
前記多層配線層の少なくとも一方の主面側にある前記封止材において、前記多層配線層とは反対側に、さらに他の配線層が設けられ、前記他の配線層を介して、半導体チップ又は他のチップ部材が封止材で覆われた層が設けられている請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項１０】
前記多層配線層は、前記配線層がＣｕ配線から成り、前記絶縁層が樹脂材料から成る請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項１１】
前記絶縁層が、ポリイミド系樹脂又はエポキシ系樹脂である請求項１０に記載の半導体モジュール。
【請求項１２】
前記導体層がＣｕから成る請求項２に記載の半導体モジュール。
【請求項１３】
前記導体層が、金属粒子及び樹脂を含有する導電性ペーストから形成されている請求項２に記載の半導体モジュール。
【請求項１４】
第１のサポート基板上に、チップ部材を固定する第１のチップ実装工程と、
前記チップ部材を覆うように、封止材で封止する第１の封止工程と、
前記封止材の上面に、第２のサポート基板を貼り合せる貼合工程と、
前記第１のサポート基板を剥離する第１の剥離工程と、
前記チップ部材の表面を露出させる表面処理工程と、
露出させた前記チップ部材の表面を覆って、多層配線層を形成する多層配線層形成工程と、
前記多層配線層上に、さらに他のチップ部材を配置固定する第２のチップ実装工程と、
前記他のチップ部材を覆うように、前記多層配線層上に第２の封止材を形成して封止する第２の封止工程と、
前記第２のサポート基板を剥離する第２の剥離工程と、
ダイシングして個片化するダイシング工程とを有し、
前記チップ部材及び前記他のチップ部材のうち、少なくともいずれかのチップ部材に、半導体チップを使用する
半導体モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記第１及び第２のサポート基板がガラスまたは石英材料であり、各前記サポート基板上に剥離層となる樹脂が形成されており、前記サポート基板の裏面から光を照射して前記剥離層に前記光を吸収させることにより前記サポート基板を剥離する請求項１４に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記光を紫外光とする請求項１５に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の封止工程の後に、前記封止材を研削して平滑化かつ薄くする請求項１４に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記第１のチップ実装工程の前に、前記第１のサポート基板にアライメントマーカーを形成する工程を行い、前記第１のチップ実装工程においては、前記アライメントマーカー上に前記チップ部材を配置固定する請求項１４に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記多層配線層上に導体層を形成した後、前記導体層及び前記他のチップ部材を前記第２の封止材で埋めて、さらに前記第２の封止材と前記他のチップ部材とを研削して、前記導体層を露出させる研削工程を行う請求項１４に記載の半導体モジュールの製造方法。
【請求項２０】
前記研削工程の後に、研削した表面に、前記導体層の表面を開口するようなパターンの保護膜を形成する請求項１９に記載の半導体モジュールの製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成22年3月26日(2010.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、
前記基板本体の第一の面に形成されたダイパッドと、
前記ダイパッド上に搭載された半導体素子と、
基板本体の第一の面に形成され、１つ以上のくびれを有し、表面を金めっきされた第一の回路パターンと、
前記第一の回路パターンの前記くびれ近傍において、前記基板本体の第一の面から、前記第一の面と対向する第二の面まで貫通して設けられた貫通ビアを備えた第二の回路パターンと、
前記第一の回路パターンの一部であって、前記基板本体の第一の面に形成され、表面を金めっきされたボンディングパッドと、
前記半導体素子と前記ボンディングパッドとを電気的に接続する金属細線と、
前記半導体素子と、前記金属細線とを封止する封止樹脂と
を備えた半導体装置。
【請求項２】
前記第一の回路パターンの前記くびれが前記貫通ビアと前記ボンディングパッドとの間に形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記基板本体において、前記ボンディングパッドが、前記貫通ビアよりも外周側に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項４】
前記基板本体において、前記ボンディングパッドが、前記貫通ビアよりも前記半導体素子側に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記貫通ビアは前記基板の第二の面において外部端子電極と一体になっており、有底ビアとなっていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第一の回路パターンは、前記くびれを有するひょうたん形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
複数の前記半導体素子を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
基板本体と、
前記基板本体の第一の面に形成されたダイパッドと、
基板本体の第一の面に形成され、１つ以上のくびれを有し、表面を金めっきされた第一の回路パターンと、
前記第一のパターンの前記くびれ近傍において、前記基板本体の第一の面から、前記第一の面と対向する第二の面まで貫通して設けられた貫通ビアを備えた第二の回路パターンと、
前記第一の回路パターンの一部であって、前記基板本体の第一の面に形成され、表面を金めっきされたボンディングパッドと
を有することを特徴とする半導体装置用基板。
【請求項９】
前記第一の回路パターンの前記くびれが前記貫通ビアと前記ボンディングパッドとの間に形成されることを特徴とする請求項８記載の半導体装置用基板。
【請求項１０】
前記基板本体において、前記ボンディングパッドが、前記貫通ビアよりも外周側に形成されることを特徴とする請求項８または請求項９のいずれかに記載の半導体装置用基板。
【請求項１１】
前記基板本体において、前記ボンディングパッドが、前記貫通ビアよりも前記ダイパッド側に形成されることを特徴とする請求項８または請求項９のいずれかに記載の半導体装置用基板。
【請求項１２】
前記第一の回路パターンの前記貫通ビアとの接続領域周辺部の外形を、直線成分を持たせて形成することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の半導体装置用基板。
【請求項１３】
前記ダイパッドの外形寸法が、搭載される前記半導体素子の搭載領域の外形寸法よりも小さいことを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれかに記載の半導体装置用基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置および半導体装置用基板
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、基板本体と、前記基板本体の第一の面に形成されたダイパッドと、前記ダイパッド上に搭載された半導体素子と、基板本体の第一の面に形成され、１つ以上のくびれを有し、表面を金めっきされた第一の回路パターンと、前記第一の回路パターンの前記くびれ近傍において、前記基板本体の第一の面から、前記第一の面と対向する第二の面まで貫通して設けられた貫通ビアを備えた第二の回路パターンと、前記第一の回路パターンの一部であって、前記基板本体の第一の面に形成され、表面を金めっきされたボンディングパッドと、前記半導体素子と前記ボンディングパッドとを電気的に接続する金属細線と、前記半導体素子と、前記金属細線とを封止する封止樹脂とを備えることを特徴とする。
また、前記貫通ビアは前記基板の第二の面において外部端子電極と一体になっており、有底ビアとなっていることが好ましい。
また、前記第一の回路パターンは、前記くびれを有するひょうたん形状であっても良い。
また、複数の前記半導体素子を備えても良い。
さらに、本発明の半導体装置用基板は、基板本体と、前記基板本体の第一の面に形成されたダイパッドと、基板本体の第一の面に形成され、１つ以上のくびれを有し、表面を金めっきされた第一の回路パターンと、前記第一のパターンの前記くびれ近傍において、前記基板本体の第一の面から、前記第一の面と対向する第二の面まで貫通して設けられた貫通ビアを備えた第二の回路パターンと、前記第一の回路パターンの一部であって、前記基板本体の第一の面に形成され、表面を金めっきされたボンディングパッドとを有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、前記第一の回路パターンの前記くびれが前記貫通ビアと前記ボンディングパッドとの間に形成しても良い。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、前記基板本体において、前記ボンディングパッドが、前記貫通ビアよりも外周側に形成しても良い。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、前記基板本体において、前記ボンディングパッドが、前記貫通ビアよりも前記半導体素子側に形成しても良い。
また、前記第一の回路パターンの前記貫通ビアとの接続領域周辺部の外形を、直線成分を持たせて形成しても良い。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、前記ダイパッドの外形寸法が、搭載される前記半導体素子の搭載領域の外形寸法よりも小さくても良い。
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月21日(2010.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、前記半導体発光素子の複数を搭載する基板と、反射枠と、前記半導体発光素子の光で励起されて波長変換された光を放出する蛍光体膜が設けられた蛍光体カバーを備え、
前記半導体発光素子と前記蛍光体膜の間には少なくとも気体層が存在し、前記半導体発光素子の光が少なくとも前記気体層を伝搬されて前記蛍光体膜に到達する照明用灯具であって、
前記反射枠は、複数の貫通孔を備えており、貫通孔の側面はテーパ状とされ半導体発光素子を囲むように基板上に配設され、
前記蛍光体カバーの前記貫通孔に対応する位置には、前記反射枠と反対側の方向に膨らんだ湾曲部が形成されており、且つ、隣接する湾曲部との境界位置においては、前記反射枠との間に空間を形成し、
前記気体層は、前記貫通孔および蛍光体カバーと反射枠との間の空間であり、
前記蛍光体膜は、反射枠と対向する面に膜厚が０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲にて形成されていることを特徴とする照明用灯具。
【請求項２】
前記半導体発光素子の主光出射面と前記蛍光体膜の最短距離が５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲にあり、前記蛍光体膜の面積が１．５７ｃｍ２〜１５７ｃｍ２の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の照明用灯具。
【請求項３】
前記蛍光体膜はオルトシリケート系蛍光体であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明用灯具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、半導体発光素子と、半導体発光素子と、前記半導体発光素子の複数を搭載する基板と、反射枠と、前記半導体発光素子の光で励起されて波長変換された光を放出する蛍光体膜が設けられた蛍光体カバーを備え、前記半導体発光素子と前記蛍光体膜の間には少なくとも気体層が存在し、前記半導体発光素子の光が少なくとも前記気体層を伝搬されて前記蛍光体膜に到達する照明用灯具であって、前記反射枠は、複数の貫通孔を備えており、貫通孔の側面はテーパ状とされ半導体発光素子を囲むように基板上に配設され、前記蛍光体カバーの前記貫通孔に対応する位置には、前記反射枠と反対側の方向に膨らんだ湾曲部が形成されており、且つ、隣接する湾曲部との境界位置においては、前記反射枠との間に空間を形成し、前記気体層は、前記貫通孔および蛍光体カバーと反射枠との間の空間であり、前記蛍光体膜は、反射枠と対向する面に膜厚が０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲にて形成されていることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記半導体発光素子の主光出射面と前記蛍光体膜の最短距離が５ｍｍ〜５０ｍｍの範囲にあり、前記蛍光体膜の面積が１．５７ｃｍ２〜１５７ｃｍ２の範囲にあることを特徴とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１または請求項２において、前記蛍光体膜はオルトシリケート系蛍光体であることを特徴とするものである。
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月3日(2010.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の色成分を読み取るための複数の画素と、
前記各画素からの信号を保持するための複数の保持手段と、
各色成分に対応する前記複数の各保持手段が接続された複数の共通出力線と、
前記複数の共通出力線と接続された複数の出力回路とを有する固体撮像装置において、
少なくとも２つの前記複数の共通出力線が、選択手段を介して一つの前記出力回路に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記選択手段が接続されていない色成分の前記共通出力線と前記出力回路との間に前記選択手段を構成する素子と同構成のダミー素子が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記複数の色成分を読み取るための複数の画素が、カラー画像を読み取る複数のカラー画素とモノクロ画素とで構成され、前記モノクロ画素に対応する共通出力線と、前記複数のカラー画素のうち少なくとも一つの色成分のカラー画素に対応する共通出力線とが、前記選択手段を介して一つの前記出力回路に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
複数の色成分を読み取るための複数の画素と前記複数の画素からの各々の信号を保持するための複数の保持手段とを有する複数の基本セルと、
前記複数の基本セルの各色成分に対応する前記複数の保持手段の出力が接続された複数の共通出力線と、
前記複数の共通出力線とそれぞれ接続された複数の出力回路とを有する固体撮像装置において、
前記基本セルの複数の画素のうち少なくとも２つの異なる色成分の画素が接続された前記保持手段の出力が選択手段を介して一つの前記共通出力線に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項５】
前記選択手段が接続されていない色成分の前記保持手段と前記共通出力線との間に前記選択手段を構成する素子と同構成のダミー素子が接続されていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記基本セルの複数の色成分を読み取るための複数の画素が、カラー画像を読み取る複数のカラー画素とモノクロ画素とで構成され、前記モノクロ画素が接続された前記保持手段の出力と、前記複数のカラー画素のうち少なくとも一つの色成分のカラー画素が接続された前記保持手段の出力とが、前記選択手段を介して一つの前記共通出力線に接続されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
異なる色成分を読み取るための複数の画素と前記複数の画素からの信号を保持するための複数の保持手段とを有する複数の基本セルと、
前記複数の基本セルの各色成分に対応する前記複数の保持手段の出力が接続された複数の共通出力線と、
前記複数の共通出力線とそれぞれ接続された複数の出力回路とを有する固体撮像装置において、
前記画素内に画素の信号を出力するか出力しないかを切り替えるための切替トランジスタを有し、前記基本セルの複数の画素のうち少なくとも２つの異なる色成分の画素が一つの前記保持手段に接続されており、前記少なくとも２つの異なる色成分の画素間で前記切替トランジスタを制御することによって画素の信号の出力を切り替えることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項８】
前記基本セルの複数の色成分を読み取るための複数の画素が、カラー画像を読み取る複数のカラー画素とモノクロ画素とで構成され、前記モノクロ画素と前記複数のカラー画素のうち少なくとも一つの色成分のカラー画素とが、一つの前記保持手段に接続されていることを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子をリセットするリセットトランジスタと、前記光電変換素子からの信号を受けるソースフォロワの入力トランジスタとを備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子からの信号を転送する転送トランジスタと、前記転送トランジスタからの信号を受けるフローティングディフュージョン部と、前記光電変換素子と前記フローティングディフュージョン部をリセットするリセットトランジスタと、前記フローティングディフュージョン部と接続されたソースフォロワの入力トランジスタとを備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１１】
前記保持手段は、前記画素からの信号成分を保持する信号保持容量と、前記画素からのノイズ成分を保持するノイズ保持容量とを備え、前記信号保持容量に保持された信号と前記ノイズ保持容量に保持された信号との差分をとることによって前記画素で発生するノイズ成分を除去することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１２】
前記保持手段は、クランプ容量と、前記クランプ容量に接続されたゲインアンプと、前記ゲインアンプの入力に接続されたクランプスイッチと、前記ゲインアンプで増幅された信号を保持する信号保持容量と、前記ゲインアンプのオフセット成分を保持するノイズ保持容量とを有し、
前記信号保持容量に保持された信号と前記ノイズ保持容量に保持された信号との差分をとることによって前記ゲインアンプのオフセット成分を除去することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１３】
前記複数の色成分に更にモノクロ画素を有し、カラー画像の読取時に前記モノクロ画素の前記ソースフォロワの動作を停止し、且つ、モノクロ画像の読取時には前記カラー画素の前記ソースフォロワと、前記モノクロ画素から信号が出力されない前記出力回路の動作を停止する手段を有することを特徴とする請求項１０又は１１のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１４】
カラー画像の読取時に前記モノクロ画素の前記ソースフォロワの動作を停止し、且つ、モノクロ画像の読取時に前記カラー画素の前記ソースフォロワと、前記保持手段における前記モノクロ画素から信号が入力されない前記ゲインアンプと、前記モノクロ画素から信号が出力されない前記出力回路との動作を停止する手段を有することを特徴とする請求項１２に記載の固体撮像装置。
【請求項１５】
前記複数の画素が色成分毎に列状に配置された基本セルが当該基本セルの画素の並び方向に対して垂直方向に複数配置され、同一の前記基本セルの前記複数の保持手段が前記複数の基本セルの画素列に対して一方向側に配置され、且つ、前記基本セルと隣り合う基本セルの前記複数の保持手段が前記複数の基本セルの画素列に対して他方側に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装置。
【請求項１６】
前記基本セルの少なくとも２つの色成分の画素が同一の前記保持手段に接続され、前記同一の保持手段に接続された少なくとも２つの色成分の画素同士が、前記基本セルの並び方向において隣り合って配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の固体撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月22日(2010.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像データの中から目的とする対象を含んだ領域を検出する領域検出手段と、
前記領域検出手段によって検出された領域を認識できるようにするための指標を、前記画像データから生成された画像に重畳して表示する表示手段を有し、
前記表示手段は前記領域検出手段によって検出された領域の数が予め定められた上限よりも多い場合には、前記上限の数の領域に対して前記指標を表示するものであって、使用者による所定の操作があった場合には、前記上限の数よりも多くとも前記領域検出手段によって検出された全ての領域に対して前記指標を表示することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記表示手段は前記領域検出手段にて検出された全ての領域に対して前記指標とともに、前記全ての領域の数を表示することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記表示手段は前記領域検出手段にて検出された全ての領域に対して前記指標を表示する場合は、前記領域検出手段にて検出された一部の領域に対して前記指標を表示する場合に比較して、前記指標の更新周期を長く設定することを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記表示手段は前記領域検出手段が検出した複数の領域のいずれかに対して主たる領域であることを示す指標を表示するものであって、
使用者による操作に応じて、前記主たる領域を、前記領域検出手段が検出した別の領域に変更する変更手段を有し、
前記表示手段は前記変更手段による領域の変更を受け付け可能な状態である場合に、前記使用者による所定の操作に応じて、前記上限の数よりも多くとも前記領域検出手段によって検出された全ての領域に対して前記指標を表示することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の画像処理装置。
【請求項５】
撮影レンズを透過した光学像から前記画像データを生成するための撮像素子と、
前記撮影レンズの焦点位置を制御する焦点制御手段を有し、
前記焦点制御手段は前記領域検出手段にて検出された領域における前記画像データに対する演算結果に基づいて制御を行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の画像処理装置。
【請求項６】
領域検出手段が画像データの中から目的とする対象を含んだ領域を検出する工程と、
表示手段が検出された前記領域を認識できるようにするための指標を、前記画像データから生成された画像に重畳して表示する工程を有し、
前記表示手段は前記領域検出手段によって検出された領域の数が予め定められた上限よりも多い場合には、前記上限の数の領域に対して前記指標を表示するものであって、使用者による所定の操作があった場合には、前記上限の数よりも多くとも前記領域検出手段によって検出された全ての領域に対して前記指標を表示することを特徴とする画像処理装置の制御方法。
【請求項７】
請求項６に記載の制御方法を画像処理装置に実行させることを特徴とする画像処理プログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、画像データの中から目的とする対象を含んだ領域を検出する領域検出手段と、前記領域検出手段によって検出された領域を認識できるようにするための指標を、前記画像データから生成された画像に重畳して表示する表示手段を有し、前記表示手段は前記領域検出手段によって検出された領域の数が予め定められた上限よりも多い場合には、前記上限の数の領域に対して前記指標を表示するものであって、使用者による所定の操作があった場合には、前記上限の数よりも多くとも前記領域検出手段によって検出された全ての領域に対して前記指標を表示することを特徴とする画像処理装置を提供するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
同様に、上記課題を解決するために、本発明は、領域検出手段が画像データの中から目的とする対象を含んだ領域を検出する工程と、表示手段が検出された前記領域を認識できるようにするための指標を、前記画像データから生成された画像に重畳して表示する工程を有し、前記表示手段は前記領域検出手段によって検出された領域の数が予め定められた上限よりも多い場合には、前記上限の数の領域に対して前記指標を表示するものであって、使用者による所定の操作があった場合には、前記上限の数よりも多くとも前記領域検出手段によって検出された全ての領域に対して前記指標を表示することを特徴とする画像処理方法、および、これを画像処理装置に実行させるための画像処理プログラムを提供するものである。
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月12日(2010.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が行方向及び列方向に配列された画素配列と、
前記画素配列の行を選択する選択部と、
前記選択部が選択している行の画素から信号を読み出す読み出し部と、
を備え、
前記読み出し部により前記画素配列の全部の行でなく一部の行の画素から信号が読み出される場合に、前記選択部は信号が読み出される読み出し行に隣接する隣接領域の行の画素をリセットし、
前記画素配列には前記読み出し行及び前記隣接領域の双方を除く領域に前記選択部が画素をリセットしない行が含まれる
ことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記読み出し行及び前記隣接領域の双方を除く領域の画素は、前記読み出し部による信号の読み出しがされず、前記選択部によるリセットもされない
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記読み出し部は、第１のフレーム期間に、前記画素配列から第１の画素密度で信号を読み出し、第２のフレーム期間に、前記画素配列の一部である注目画素領域から前記第１の画素密度より高い第２の画素密度で信号を読み出し、
前記選択部は、前記第１のフレーム期間に、前記第１のフレーム期間の前記読み出し行に隣接するとともに前記注目画素領域に重ならない第１の隣接領域の画素をリセットし、前記第２のフレーム期間に、前記注目画素領域に隣接するとともに前記第１のフレーム期間の前記読み出し行に重ならない第２の隣接領域の画素をリセットする
ことを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記読み出し部は、前記注目画素領域に重なる前記第１のフレーム期間の前記読み出し行の画素から信号を読み出さない
ことを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記画素配列では、前記読み出し行が３行以上の間隔で配されている
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記隣接領域は、連続する２つの行を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記画素配列では、前記読み出し行が５行以上の間隔で配されている
ことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置の撮像面へ像を形成する光学系と、
前記撮像装置から出力された信号を処理して画像データを生成する信号処理部と、
を備えたことを特徴とする撮像システム。
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月30日(2010.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像中から、目と判断される目領域を検出する検出手段と、
前記目領域を複数のブロックに分割する分割手段と、
前記複数のブロックの各々について、ブロックに含まれる画素ごとに、画素の赤さを示す評価値を求める評価値演算手段と、
前記評価値のばらつき度合を示す指標を、前記ブロックごとに求める指標演算手段と、
前記目領域に含まれる個々の画素に対する補正値を、前記画素について演算された前記評価値と、前記指標とに基づいて演算する補正値演算手段と、
前記補正値を前記目領域の画素に適用する補正手段とを有し、
前記補正値演算手段が、前記ばらつき度合の小さいブロック内の画素ほど前記補正値が小さくなるように前記評価値を前記指標に基づいて補正することにより前記補正値を演算することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記ブロックごとに求めた指標から、前記目領域の画素位置ごとの前記指標を演算するリサイズ手段をさらに有し、
前記補正値演算手段が、補正値を、対応する画素位置について前記リサイズ手段が求めた前記指標を用いて修正することを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記リサイズ手段が求めた前記画素位置ごとの前記指標から、前記ばらつき度合が前記目領域で最大となる画素位置を検出する位置検出手段と、
前記補正値演算手段が、さらに、前記ばらつき度合が前記目領域で最大となる画素位置からの距離が大きい画素ほど前記補正値が小さくなるように修正することを特徴とする請求項２記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記指標が、前記評価値の分散もしくは標準偏差であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の画像処理装置を有し、撮像した画像に対して前記画像処理装置による補正を行うことを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
検出手段が、画像中から、目と判断される目領域を検出する検出工程と、
分割手段が、前記目領域を複数のブロックに分割する分割工程と、
評価値演算手段が、前記複数のブロックの各々について、ブロックに含まれる画素ごとに、画素の赤さを示す評価値を求める評価値演算工程と、
指標演算手段が、前記評価値のばらつき度合を示す指標を、前記ブロックごとに求める指標演算工程と、
補正値演算手段が、前記目領域に含まれる個々の画素に対する補正値を、前記画素について演算された前記評価値と、前記指標とに基づいて演算する補正値演算工程と、
補正手段が、前記補正値を前記目領域の画素に適用する補正工程とを有し、
前記補正値演算手段は、前記補正値演算工程において、前記ばらつき度合の小さいブロック内の画素ほど前記補正値が小さくなるように前記評価値を前記指標に基づいて補正することにより前記補正値を演算することを特徴とする画像処理方法。
【請求項７】
請求項６記載の画像処理方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項８】
請求項７記載のプログラムを記録したコンピュータが読み取り可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述の目的は、画像中から、目と判断される目領域を検出する検出手段と、目領域を複数のブロックに分割する分割手段と、複数のブロックの各々について、ブロックに含まれる画素ごとに、画素の赤さを示す評価値を求める評価値演算手段と、評価値のばらつき度合を示す指標を、前記ブロックごとに求める指標演算手段と、目領域に含まれる個々の画素に対する補正値を、画素について演算された評価値と、指標とに基づいて演算する補正値演算手段と、補正値を目領域の画素に適用する補正手段とを有し、補正値演算手段が、ばらつき度合の小さいブロック内の画素ほど補正値が小さくなるように評価値を指標に基づいて補正することにより補正値を演算することを特徴とする画像処理装置によって達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、上述の目的は、検出手段が、画像中から、目と判断される目領域を検出する検出工程と、分割手段が、目領域を複数のブロックに分割する分割工程と、評価値演算手段が、複数のブロックの各々について、ブロックに含まれる画素ごとに、画素の赤さを示す評価値を求める評価値演算工程と、指標演算手段が、評価値のばらつき度合を示す指標を、ブロックごとに求める指標演算工程と、補正値演算手段が、目領域に含まれる個々の画素に対する補正値を、画素について演算された評価値と、指標とに基づいて演算する補正値演算工程と、補正手段が、補正値を目領域の画素に適用する補正工程とを有し、補正値演算手段は、補正値演算工程において、ばらつき度合の小さいブロック内の画素ほど補正値が小さくなるように評価値を指標に基づいて補正することにより補正値を演算することを特徴とする画像処理方法よっても達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成22年3月29日(2010.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電極上または前記電子部品全体に導電感光性樹脂中を供給する工程と、
フォトマスクの開口部より紫外光または可視光を照射して前記電子部品の電極上に感光導電樹脂層を形成する工程と、
を含む導電性バンプの製造方法において、
前記電子部品の電極面に照射する光エネルギが分布することを特徴とする導電性バンプの製造方法。
【請求項２】
前記照射する光エネルギの分布として、前記電子部品の中央部は光が強く、周辺部は光が弱い請求項１記載の導電性バンプの製造方法。
【請求項３】
前記感光導電樹脂層を形成する工程後、洗浄により架橋成分を除去する工程を、さらに含む請求項１または２記載の導電性バンプの製造方法。
【請求項４】
光エネルギ分布に対し、複数階調の色調を用い、フォトマスクの開口部形状を制御することを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の導電性バンプの製造方法。
【請求項５】
フォトマスクとして液晶セルが２次元的に配置された透過式の液晶パネルを用い、開口部の大きさおよび前記開口部の位置を前記液晶パネルに印加する駆動信号電圧により電気的に制御することを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の導電性バンプの製造方法。
【請求項６】
複数の電極端子を設けた半導体素子と、
前記電極端子と対向する位置に接続端子を設けた回路基板とを、
前記電極端子上または前記接続端子上に設けた請求項１ないし５のいずれか１項に記載の製造方法で作製した導電性バンプを介して接続したことを特徴とする電子部品実装構造体。
【請求項７】
電子部品上の複数個の電極面に形成された感光性樹脂を含む導電性接着剤からなる導電性バンプであって、
前記複数個の導電性バンプが、異なる架橋度を有することを特徴とする電子部品。
【請求項８】
電子部品の外周部に配置する導電性バンプの架橋度が、前記電子中央部に配置する導電性バンプの架橋度よりも少ないことを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上述したような目的を達成するために、電子部品の電極上または前記電子部品全体に導電感光性樹脂中を供給する工程と、フォトマスクの開口部より紫外光または可視光を照射して前記電子部品の電極上に感光導電樹脂層を形成する工程と、を含む導電性バンプの製造方法において、前記電子部品の電極面に照射する光エネルギが分布することを特徴とする導電性バンプの製造方法を用いる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
さらに、複数の電極端子を設けた半導体素子と、前記電極端子と対向する位置に接続端子を設けた回路基板とを、前記電極端子上または前記接続端子上に設けた前記記載の製造方法で作製した導電性バンプを介して接続したことを特徴とする電子部品実装構造体を用いる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらに、電子部品上の複数個の電極面に形成された感光性樹脂を含む導電性接着剤からなる導電性バンプであって、前記複数個の導電性バンプが、異なる架橋度を有することを特徴とする電子部品を用いる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月8日(2010.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
上記転写開始制御領域、上記翻訳開始制御領域及び上記分泌シグナル領域からなる領域は、以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）又は（ｄ）のポリヌクレオチドであることを特徴とする請求項６記載の微生物株。
（ａ）配列番号１で示される塩基配列における塩基番号１〜６５９の塩基配列からなるポリヌクレオチド
（ｂ）配列番号３で示される塩基配列における塩基番号１〜６９６の塩基配列からなるポリヌクレオチド
（ｃ）上記（ａ）又は（ｂ）のポリヌクレオチドと７０%以上の同一性を有するポリヌクレオチド
（ｄ）上記（ａ）又は（ｂ）のポリヌクレオチドにおいて、１又は数個の塩基が欠失、置換、付加又は挿入されたポリヌクレオチド
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、物質の分泌生産性が向上した微生物株及び当該微生物株を用いた目的物質の製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
さらに、本発明に係る微生物株は、目的のタンパク質又はポリペプチドをコードする遺伝子を有するか、又は当該遺伝子を有するベクターを有することが好ましい。特に上記遺伝子の上流には、転写開始制御領域、翻訳開始制御領域及び分泌用シグナル領域からなる群から選ばれる少なくとも１以上の領域が結合されていることがより好ましい。上記分泌用シグナル領域としてはバチルス（Bacillus）属細菌のセルラーゼ遺伝子由来の領域を挙げることができ、上記転写開始制御領域及び上記翻訳開始制御領域は当該セルラーゼ遺伝子の上流領域を挙げることができる。なお、上記転写開始制御領域、上記翻訳開始制御領域及び上記分泌シグナル領域からなる領域は、以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）又は（ｄ）のポリヌクレオチドであることを特徴とする請求項６記載の微生物株。
（ａ）配列番号１で示される塩基配列における塩基番号１〜６５９の塩基配列からなるポリヌクレオチド
（ｂ）配列番号３で示される塩基配列における塩基番号１〜６９６の塩基配列からなるポリヌクレオチド
（ｃ）上記（ａ）又は（ｂ）のポリヌクレオチドと７０%以上の同一性を有するポリヌクレオチド
（ｄ）上記（ａ）又は（ｂ）のポリヌクレオチドにおいて、１又は数個の塩基が欠失、置換、負荷又は挿入されたポリヌクレオチド
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月8日(2010.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
こうしたタンパク質分解酵素（プロテアーゼ、ペプチダーゼなど）の遺伝子を欠損させることによって、生産される目的タンパク質の分解を防ぐ試みは古くから行われており、特に枯草菌においては、主要な細胞外アルカリプロテアーゼであるAprE、或いは中性プロテアーゼであるNprEをコードする遺伝子、或いはそれら両遺伝子の欠損（非特許文献１、２及び３参照）を初めとして、計８種類（aprE遺伝子、nprB遺伝子、nprE遺伝子、bpr遺伝子、vpr遺伝子、mpr遺伝子、epr遺伝子及びwprA遺伝子）の細胞外や細胞壁結合型のプロテアーゼ、ペプチダーゼの遺伝子について遺伝子欠損微生物、更にはこれら８種類のプロテアーゼ、ペプチダーゼの遺伝子が全て欠損した枯草菌株の報告例も知られていた(非特許文献４参照）。また、特許文献１には、これら８種類のプロテアーゼ遺伝子の他にaprX遺伝子を更に欠失又は不活性化した微生物が開示され、当該微生物により有用酵素やタンパク質の分泌生産性が向上するといった技術が開示されていた。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年8月2日(2010.8.2)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
表１
成 分                   製造者及び                 組成物中の容積％
製品番号または商品名熱
可塑性ポリエステル           Bostik, Inc.                    5.3％
5164
熱硬化性ポリエステル     Tomoegawa Paper Co. Ltd,           16.8％
P01CW06P
炭化水素溶媒               Exxon Chemical                   47.6％
Norpar 15
粘度変性剤               Shell Chemical Co.                 0.85％
Kraton G1702
銀フレーク                    Degussa                      14.74％
SF 80
銀フレーク                    Chemet                       14.74％
LA 113
この配合物のいくつかの例は、熱硬化性重合体及び熱可塑性重合体について粒度を変化させて作成した。配合物を、銀めっきした銅のリードフレーム上に分配し、１０．１６mm（４００mil ）×１０．１６mm（４００mil ）のダイ及び１２．７mm（５００mil ）×１２．７mm（５００mil ）のダイを接着剤と接触させて置いた。各配合物について試験したダイの数は５〜１４に変化した。
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月8日(2010.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車あるいは車両の外面の被洗浄面に付着した汚れ等を洗浄する為の洗車機に使用する洗車機用洗浄ブラシにおいて、前記洗車機用洗浄ブラシは、ブラシ部及び軸体を有し、前記ブラシ部は前記軸体の外周部に形成されてあると共に、少なくとも一面に一箇所以上の凹部及び／又は凸部が形成された長尺形状の合成樹脂発泡体からなるブラシ片を有することを特徴とする洗車機用洗浄ブラシ。
【請求項２】
請求項１記載の構成よりなる洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ片は少なくとも一面の全域に亘り、凹部及び／又は凸部が形成されてあることを特徴とする洗車機用洗浄ブラシ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の構成よりなる洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ部は複数本のブラシ片が接合あるいは集束されてあることを特徴とする洗車機用洗浄ブラシ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の構成よりなる洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ部はブラシ片の側縁部が軸体の軸心の垂線にたいして、前記軸心の長手方向に傾斜角度を有して形成されてあることを特徴とする洗車機用洗浄ブラシ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の構成よりなる洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ部はブラシ片が芯線及び帯状体に挟み付けられ、折り合わされて形成されたチャンネルブラシにて形成されてあることを特徴とする洗車機用洗浄ブラシ。
【請求項６】
駆動源と、被洗浄面に散布する洗浄剤及び洗浄水を噴出させるノズルと、洗浄後の被洗浄面を乾燥させる乾燥手段を備えると共に、請求項１から５のいずれか１項に記載の洗車機用洗浄ブラシを搭載した洗車機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項３の発明の洗車機用洗浄ブラシは、特に、請求項１又は２の発明の洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ部は複数本のブラシ片が接合あるいは集束されてあるもので、ブラシ片を、予め接合、あるいは集束しておくことで、洗車機用洗浄ブラシを製作する際の作業性が向上する。その為、洗車機用洗浄ブラシの生産コストの低減につながる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項４の発明の洗車機用洗浄ブラシは、特に、請求項１から３のいずれかの発明の洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ部はブラシ片の側縁部が軸体の軸心の垂線にたいして、前記軸心の長手方向に傾斜角度を有して形成されてあるもので、ブラシ片は、軸体の軸心の垂線にたいして、ブラシ片の側縁部が略平行となるように形成されてある場合に比べて、隣り合うブラシ片が重なり合っても、被洗浄面にたいして斜向した洗浄軌跡を描きながら当接する為、一層容易に離れやすくなると共に、筋状の洗浄残りの発生が、一層、確実に防止される。その為、洗浄性能が飛躍的に向上する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項５の発明の洗車機用洗浄ブラシは、特に、請求項１から４のいずれかの発明の洗車機用洗浄ブラシにおいて、ブラシ部はブラシ片が芯線及び帯状体に挟み付けられ、折り合わされて形成されたチャンネルブラシにて形成されてあるもので、洗車機用洗浄ブラシを製作する際、連続的にチャンネルブラシを形成し、軸体の外周部にチャンネルブラシを固定すればよい。その為、洗車機用洗浄ブラシを製作する際の作業性が大幅に向上し、生産コストの一層の低減につながる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項４の発明の洗車機用洗浄ブラシは、ブラシ片は、軸体の軸心の垂線にたいして、ブラシ片の側縁部が略平行となるように形成されてある場合に比べて、隣り合うブラシ片が重なり合っても、被洗浄面にたいして斜向した洗浄軌跡を描きながら当接する為、一層容易に離れやすくなると共に、筋状の洗浄残りの発生が、一層、確実に防止され、洗浄性能が飛躍的に向上する。