【手続補正書】
【提出日】平成22年3月23日(2010.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
先端部が、断面テーパ状の刃先部材を少なくとも３つ放射状に結合して形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
ことを含むコンタクトピンの製造方法。
【請求項２】
電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
上記コンタクトピンの棒状の加工材料を凹型金型の内部に収容し、
先端部が角錐形状に形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
ことを含むコンタクトピンの製造方法。
【請求項３】
上記加工材料は、その先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成されている請求項２記載のコンタクトピンの製造方法。
【請求項４】
電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が角錐形状に形成された円柱部材から成る凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
ことを含むコンタクトピンの製造方法。
【請求項５】
電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
上記凹型金型の内径よりも小さい太さを有し、先端部が角錐形状に形成された角柱部材の長手方向の角部を面取りして形成した凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
ことを含むコンタクトピンの製造方法。
【請求項６】
電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、
上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、
上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、
上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が尖塔形状に形成された棒状部材の側面に、長手方向に伸びる所定の断面形状の溝が少なくとも一つ設けられた凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、
ことを含むコンタクトピンの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】コンタクトピンの製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記目的を達成するために、第一の発明によるコンタクトピンの製造方法は、電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの加工方法において、上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が、断面テーパ状の刃先部材を少なくとも３つ放射状に結合して形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、ことを含む。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、第二の発明によるコンタクトピンの製造方法は、電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、上記コンタクトピンの棒状の加工材料を凹型金型の内部に収容し、先端部が角錐形状に形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、ことを含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらに、第三の発明によるコンタクトピンの製造方法は、電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が角錐形状に形成された円柱部材から成る凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、ことを含む。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらにまた、第四の発明によるコンタクトピンの製造方法は、電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が角錐形状に形成された角柱部材から成る凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、ことを含む。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、第五の発明によるコンタクトピンの製造方法は、電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が尖塔形状に形成された棒状部材の側面に、長手方向に伸びる所定の断面形状の溝が少なくとも一つ設けられた凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、ことを含む。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
さらに、第六の発明によるコンタクトピンの製造方法は、電気部品の一面に複数配列された接続端子部と、上記電気部品に対向する回路基板の接点電極と、を電気的に接続させるコンタクトピンであって、上記電気部品の接続端子部との接触端面に、凸型金型と凹型金型を用いたヘッダー加工によって上記接続端子部を受け入れる凹部が形成されたコンタクトピンの製造方法において、上記コンタクトピンの棒状の加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、先端部が楔形状に形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部を一度プレスした後、上記凸型金型を上記加工材料から引抜き、上記凸型金型を上記加工材料に対する一度目のプレスに対して相対的に所定の角度回転させて二度目のプレスを行い、再度上記凸型金型を上記加工材料から引抜く工程を、少なくとも１回行うことによって上記コンタクトピンの凹部を形成する、ことを含む。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項１に係る発明によれば、加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、先端部が、断面テーパ状の刃先部材を少なくとも３つ放射状に結合して形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成することができる。これにより、凸型金型を材料にプレスしたとき、上記刃先部材各々の側面により押し込まれた材料は、テーパ状に形成された上記材料先端部と凹型金型内壁との間の空間に向かって横方向へ押し広げられることができる。したがって、上記凹部の形状を、すり鉢底部の中心点からその傾斜方向へ放射状に伸びる少なくとも３つの山形形状を有するものに形成することができる。これにより、電気部品の接続端子部が上記凹部に入り込んで電気的に接続されるとき、例えば上記接続端子部に厚い酸化被膜が生じている場合などは、強く押圧することによって上記凹部の山形形状の峰部が切り込んで行き、酸化被膜を破ることができるため、高いワイピング効果を示し電気的に安定した接触を確保することができる。また、上記加工材料の先端部をテーパ状に形成したことに加えて、上記凸型金型の先端部を刃先部材により形成したことにより、上記凸型金型の先端部と上記加工材料との食い付き力を弱めることができる。これにより、上記凸型金型をより細く形成することができるため、従来よりもさらに微小径のコンタクトピンを作成することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
さらに、請求項６に係る発明によれば、加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、上記凹型金型の内径よりも小さい外径を有し、先端部が尖塔形状に形成された棒状部材の側面に、長手方向に伸びる所定の断面形状の溝が少なくとも１つ設けられた凸型金型を用いて、上記加工材料先端部をプレスすることによって上記コンタクトピンの凹部を形成することができる。これにより、凸型金型を材料にプレスしたとき、上記尖塔形状により押し込まれた材料は、材料下部へ押し込まれると共に、その一部はテーパ状に形成された上記材料先端部と凹型金型内壁との間の空間に向かって横方向に流れて広がることができる。さらに、材料は横方向に流れると共に凸型金型の側面に設けられた溝に沿って上方向に流れることができる。したがって、上記凹部の縁部の上記凸型金型の溝部に対応する位置に、上向き凸形状となる突起を設けることができる。これにより、電気部品の接続端子部が上記凹部に入り込んで電気的に接続されるとき、例えば上記接続端子部に厚い酸化被膜が生じている場合などは、強く押圧することによって上記凹部の突起が上記接続端子部に突き刺さることで酸化被膜を破ることができ、電気的に安定した接触を確保することができる。また、上記加工材料の先端部をテーパ状に形成したことにより生じた加工材料の横方向への流れのため、上記凸型金型と上記加工材料との食い付き力を弱めることができる。これにより、上記凸型金型をより細く形成することができるため、従来よりもさらに微小径のコンタクトピンを作成することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
ここで、加工材料先端部の周縁を面取りしてテーパ状に形成し、上記加工材料を凹型金型の内部に収容し、先端部が楔形状に形成された凸型金型を用いて、上記加工材料先端部を一度プレスした後、上記凸型金型を上記加工材料から引抜き、上記凸型金型を上記加工材料に対する一度目のプレスに対して相対的に所定の角度回転させて二度目のプレスを行い、再度上記凸型金型を上記加工材料から引抜く工程を、少なくとも１回行うことによって上記コンタクトピンの凹部を形成するようにしてもよい。これにより、凸型金型を材料にプレスしたとき、上記楔形状の側面により押し込まれた材料は、横方向へ押し広げられることができる。したがって、上記凹部の形状を、すり鉢底部の中心点からその傾斜方向へ放射状に伸びる少なくとも４つの山形形状を有するものに形成することができる。これにより、電気部品の接続端子部が上記凹部に入り込んで電気的に接続されるとき、例えば上記接続端子部に厚い酸化被膜が生じている場合などは、強く押圧することによって上記凹部の山形形状の峰部が切り込んで行き、酸化被膜を破ることができるため、高いワイピング効果を示し電気的に安定した接触を確保することができる。また、上記加工材料の先端部をテーパ状に形成したことに加えて、上記凸型金型の先端部を楔形状としたことによって、上記凸型金型の先端部と上記加工材料との食い付き力を低減させることができる。また、上記凸型金型を上記凹型金型より大きい外径としたことによって上記凸型金型の強度を強くすることができる。これにより、上記凸型金型をより細く形成することができるため、従来よりもさらに微小径のコンタクトピンを作成することができる。さらにまた、凸型金型を変更することなく、プレスする回数を変えることのみによって上記凹部の刃の数を変えることができる。