【手続補正書】
【提出日】平成22年8月20日(2010.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極と、
所定の面から突出しており、前記所定の面に対して直交する断面の形状が略台形状である樹脂と、
前記電極に接続しており、少なくとも一部が前記樹脂の前記表面に位置する導電膜と、
を備え、
前記略台形状における下底部分は、前記所定の面に接しており、
前記略台形状における上底部分及び肩部分は、曲率の異なる曲線が連続して構成されており、
前記肩部分の曲率が、前記上底部分の曲率より大であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記樹脂は、横断面が前記略台形状となる略蒲鉾状であり、
前記導電膜は、前記樹脂の横断方向に延びる帯状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記略台形状は、前記所定の面に連続しており、前記樹脂の外側に向かって凹となる曲線を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品が実装されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
バンプ電極を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体であって、
前記バンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われた構造を有し、
前記導電膜は、前記端子に直接導電接触し、前記基板と前記電子部品とには、前記バンプ電極が前記端子に導電接触している状態を保持する保持手段が備えられ、
前記内部樹脂は、前記端子との接合前の状態において、前記電子部品に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記電子部品に当接する底辺と、該電子部品の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記外辺が、異なる曲率を有する複数の曲線が連続することで構成されてなり、
前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設けられていることを特徴とする電子部品の実装構造体。
【請求項６】
前記端子との接合前の状態において、前記内部樹脂は前記主断面の形状が略台形状であり、前記外辺は、前記略台形状における肩部分の曲率が、前記略台形状における上辺部分の曲率より大であることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装構造体。
【請求項７】
前記端子との接合前の状態において、前記内部樹脂は前記主断面となる横断面を略台形状とする略蒲鉾状に形成され、前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けられていることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項８】
前記保持手段が、前記バンプ電極と前記端子との導電接触部分の周囲に充填され、硬化されてなる封止樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造体。
【請求項９】
バンプ電極を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装する電子部品の実装構造体の製造方法であって、
電子部品上に、コアとなる内部樹脂を設けてその表面上を導電膜で覆い、バンプ電極を形成するバンプ電極形成工程と、
前記バンプ電極の導電膜を基板の端子に直接導電接触させた状態で、前記基板に前記電子部品を実装する実装工程と、
前記バンプ電極が前記端子に導電接触している状態で、前記基板に前記電子部品を保持させる保持工程と、を備えてなり、
前記バンプ電極形成工程は、
前記コアとなる内部樹脂を、前記電子部品に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状を略台形状にするとともに、少なくとも該略台形状における肩部分を湾曲させて形成する内部樹脂形成工程と、
前記導電膜を、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設ける導電膜形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の実装構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記内部樹脂形成工程では、前記主断面の略台形状における上辺部分と側辺部分とが、
異なる曲率を有する複数の曲線が連続してなるように、内部樹脂を形成することを特徴とする請求項９記載の電子部品の実装構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記内部樹脂形成工程では、前記内部樹脂を、前記主断面を横断面とする略蒲鉾状に形成し、
前記導電膜形成工程では、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けることを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子部品の実装構造体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品、電子装置、電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子装置、電子部品の実装構造体及び電子部品の実装構造体の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の電子部品は、電極と、所定の面から突出しており、前記所定の面に対して直交する断面の形状が略台形状である樹脂と、前記電極に接続しており、少なくとも一部が前記樹脂の前記表面に位置する導電膜と、を備え、前記略台形状における下底部分は、前記所定の面に接しており、前記略台形状における上底部分及び肩部分は、曲率の異なる曲線が連続して構成されており、前記肩部分の曲率が、前記上底部分の曲率より大であることを特徴とする。また、前記樹脂は、横断面が前記略台形状となる略蒲鉾状であり、前記導電膜は、前記樹脂の横断方向に延びる帯状に設けられていることを特徴とする。また、前記略台形状は、前記所定の面に連続しており、前記樹脂の外側に向かって凹となる曲線を含むことを特徴とする。
本発明の電子装置は、前記電子部品が実装されていることを特徴とする。
本発明の電子部品の実装構造体は、バンプ電極を有する電子部品を、端子を有する基板上に実装してなる電子部品の実装構造体であって、
前記バンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われた構造を有し、前記導電膜は、前記端子に直接導電接触し、前記基板と前記電子部品とには、前記バンプ電極が前記端子に導電接触している状態を保持する保持手段が備えられ、
前記内部樹脂は、前記端子との接合前の状態において、前記電子部品に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記電子部品に当接する底辺と、該電子部品の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記外辺が、異なる曲率を有する複数の曲線が連続することで構成されてなり、
前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設けられていることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、前記電子部品の実装構造体においては、前記端子との接合前の状態において、前記内部樹脂は前記主断面の形状が略台形状であり、前記外辺は、前記略台形状における肩部分の曲率が、前記略台形状における上辺部分の曲率より大であるのが好ましい。
このようにすれば、特にバンプ電極の内部樹脂の肩部分では、曲線形状となっていることで応力集中が抑えられ、導電膜の断線が防止される。また、肩部分と上辺部分とが連続した曲線となるので、肩部分への応力が上辺部分などにも分散され、前記したように肩部分での応力集中が抑えられる。さらに、主断面の略台形状における肩部分の曲率が、前記略台形状における上辺部分の曲率より大であるので、上辺部分は相対的に平坦性が高くなり、例えば端子との接合時に比較的低圧で接合させられても、上辺部分に対応する面が容易に平面となることで端子との間で十分な接合面積（接続）が確保される。したがって、端子との間の接続（接合）信頼性が高くなる。また、例えばバンプ電極が複数ある場合に、バンプ電極間で高さバラツキが小さくなり、このことからも、前記したように端子との間の接続（接合）信頼性が高くなる。