【手続補正書】
【提出日】平成22年8月31日(2010.8.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドと、前記パッドを覆う絶縁層と、前記絶縁層に形成され、前記パッドの一部を露出する開口部と、を備えた配線基板の製造方法であって、
支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、半硬化状態とされた前記絶縁層とを備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、
前記パッドと前記半硬化状態とされた絶縁層とが接触するように、前記絶縁層形成部材を前記パッドに貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、
前記絶縁層形成部材貼付工程後に前記半硬化状態とされた絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、
前記支持フィルムを介して、硬化した前記絶縁層にレーザを照射して前記開口部を形成する開口部形成工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記開口部形成工程後に前記硬化した絶縁層から前記支持フィルムを除去する支持フィルム除去工程と、
前記支持フィルム除去工程後に前記開口部にビアを形成するビア形成工程と、を有することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記支持フィルムの除去は、前記ビアを形成する直前に行うことを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記半硬化状態とされた絶縁層は、シリカの粒子を含有した半硬化状態の樹脂層であることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記半硬化状態とされた絶縁層は、芯材と、前記芯材を覆う半硬化状態の樹脂層とを有することを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記半硬化状態の樹脂層は、シリカの粒子を含むことを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記芯材は、ガラス繊維であることを特徴とする請求項５又は６記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明の一観点によれば、パッドと、前記パッドを覆う絶縁層と、前記絶縁層に形成され、前記パッドの一部を露出する開口部と、を備えた配線基板の製造方法であって、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、半硬化状態とされた前記絶縁層とを備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記パッドと前記半硬化状態とされた絶縁層とが接触するように、前記絶縁層形成部材を前記パッドに貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材貼付工程後に前記半硬化状態とされた絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して、硬化した前記絶縁層にレーザを照射して前記開口部を形成する開口部形成工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
絶縁層２４の厚さは、例えば、５５μｍとすることができる。この場合、開口部５１の深さは、３０μｍとすることができる。開口部５１の深さが３０μｍ、レーザ２７１が照射される側に位置する開口部５１の端部の直径が６０μｍの場合、パッド２３側に位置する開口部５１の端部の直径は、例えば、５５μｍとすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
絶縁層２８の厚さは、例えば、４５μｍとすることができる。この場合、開口部５６の深さは、３０μｍとすることができる。開口部５６の深さが３０μｍ、レーザが照射される側に位置する開口部５６の端部の直径が６０μｍの場合、パッド５３側に位置する開口部５６の端部の直径は、例えば、５５μｍとすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
絶縁層３８の厚さは、例えば、５５μｍとすることができる。この場合、開口部６１の深さは、３０μｍとすることができる。開口部６１の深さが３０μｍ、レーザが照射される側に位置する開口部６１の端部の直径が６０μｍの場合、パッド３７側に位置する開口部６１の端部の直径は、例えば、５５μｍとすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
絶縁層４３の厚さは、例えば、４５μｍとすることができる。この場合、開口部６５の深さは、３０μｍとすることができる。開口部６５の深さが３０μｍ、レーザが照射される側に位置する開口部６５の端部の直径が６０μｍの場合、パッド６２側に位置する開口部６５の端部の直径は、例えば、５５μｍとすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
絶縁層８２は、芯材９５と、芯材９５を覆うと共に、硬化された樹脂層９６とを有する。絶縁層８２の面８２Ａは、電子部品接続用パッド８１の接続面８１Ａと略面一とされている。絶縁層８２は、電子部品接続用パッド８１の面８１Ｂ（接続面８１Ａとは反対側に位置する電子部品接続用パッド８１の面）を露出する開口部１００を有する。開口部１００は、電子部品接続用パッド８１の面８１Ｂと対向する部分の絶縁層８２（具体的には、芯材９５及び樹脂層９６）を貫通するように形成されている。開口部１００は、絶縁層８２の面８２Ｂ（面８２Ａとは反対側に位置する絶縁層８２の面）側からレーザを照射することで形成する。開口部１００は、その両端の直径の差が、従来の配線基板２５０に設けられた開口部２６５（図２参照）の両端の直径の差よりも小さくなるように形成されている。つまり、開口部１００は、開口部１００の側面に対応する樹脂層９６の面９６Ａと電子部品接続用パッド８１の面８１Ｂとが成す角度θ8が９０度に近くなるように構成されている。絶縁層８２の厚さは、例えば、５５μｍとすることができる。この場合、開口部１００の深さは、４０μｍとすることができる。開口部１００の深さが４０μｍ、レーザが照射される側に位置する開口部１００の端部の直径が６０μｍの場合、電子部品接続用パッド８１側に位置する開口部１００の端部の直径は、例えば、４５μｍとすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１１】
絶縁層８７は、芯材９５と、芯材９５を覆うと共に、硬化された樹脂層９６とを有する。絶縁層８７は、配線９９を覆うように、絶縁層８２の面８２Ｂに設けられている。絶縁層８７は、パッド９８の面９８Ａを露出する開口部１０２を有する。開口部１０２は、パッド９８の面９８Ａと対向する部分の絶縁層８７（具体的には、芯材９５及び樹脂層９６）を貫通するように形成されている。開口部１０２は、絶縁層８７の面８７Ａ（絶縁層８２と接触する面とは反対側に位置する絶縁層８７の面）側からレーザを照射することで形成する。開口部１０２は、その両端の直径の差が、従来の配線基板２５０に設けられた開口部２６７（図２参照）の両端の直径の差よりも小さくなるように形成されている。つまり、開口部１０２は、開口部１０２の側面に対応する部分の樹脂層９６の面９６Ｂとパッド９８の面９８Ａとが成す角度θ9が９０度に近くなるように構成されている。絶縁層８７の厚さは、例えば、５５μｍとすることができる。この場合、開口部１０２の深さは、４０μｍとすることができる。開口部１０２の深さが４０μｍ、レーザが照射される側に位置する開口部１０２の端部の直径が６０μｍの場合、外部接続用パッド９１側に位置する開口部１０２の端部の直径は、例えば、４５μｍとすることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３２
【補正方法】削除
【補正の内容】