【手続補正書】
【提出日】平成22年6月3日(2010.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
流路内に冷却媒体を導入する場合、流路の作製を行う際に、冷却媒体の導入用及び排出用の最低２ヶ所の配管が接続できるようにポートを設けておくことが好ましい。また、複数の流路が並列に配設されている場合、これらの流路に均一に冷却媒体を導入するために、流路の断面積の総計よりも大きな断面積を有するマニホールドを流路の入口部に配置することが好ましい。更には、流路内に均一に冷却媒体を流すために、流路の排出部側の配管径を小さくしたり、流路の出口部に配置されたマニホールドの断面積を小さくすることが好ましく、これによって、入れ子取付けブロックをより均一に冷却することができる。また、入れ子取付けブロックの外縁部より内側が接合されていない場合、僅かな隙間にも冷却媒体は流れるので、入れ子全体をより一層均一に冷却することができる。尚、入れ子取付けブロックの外縁部は、冷却媒体が漏れないように、Ｏリングシール等によって確実にシールする必要がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明の金型組立体において、第１の導電手段、第２の導電手段、第１の電極、第２の電極を構成する材料として、銅（Ｃｕ）を例示することができる。但し、金属から成る金型や入れ子取付けブロック等に電極あるいは導電手段が接触することに起因して、発熱層に流れる電流が損失することを防止するといった観点から、第２の端部や導電手段と接触する部分を除く第１の電極及び第２の電極の表面に、絶縁対策として、厚さ０．５ｍｍ以下のセラミックス層、ポリイミドやテトラフルオロエチレン、エポキシ等の樹脂層、塗料（好ましくは絶縁塗料）、アルマイト処理、錫合金等から成る不導体メッキ層等を形成することが望ましい。また、サイドブロックは、入れ子取付けブロックを構成する材料として例示した金属材料から作製すればよいし、セラミックス材料層も、入れ子本体を構成する材料として例示した各種の材料から形成すればよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
実施例１においては、入れ子３０を有する入れ子組立体２０が第１の金型部（可動金型部）１３に配設されている。また、金型組立体には、第１の電極６０Ａ及び第２の電極６０Ｂが備えられている。実施例１において、入れ子３０は、熱伝導率が１．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）乃至６．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）であり、厚さが０．５ｍｍ乃至５ｍｍの絶縁性のセラミックス材料［より具体的には、厚さ５．０ｍｍ、熱伝導率３（Ｗ／ｍ・Ｋ）のジルコニア・セラミックス（ＺｒＯ2−Ｙ2Ｏ3）］から成り、焼成法によって作製された入れ子本体３１、及び、発熱層３２から構成されている。ここで、２０゜Ｃにおける体積抵抗率が０．６μΩ・ｍであり、厚さが０．１ｍｍのニッケル−リン合金［Ｎｉ−Ｐ系］から成る発熱層３２は、第１の電極６０Ａ及び第２の電極６０Ｂと電気的に接続され、少なくともキャビティ１５に面した入れ子本体３１の頂面に形成され、ジュール熱を発生する。具体的には、発熱層３２は、キャビティ１５に面した入れ子本体３１の頂面から、入れ子本体３１の側面、及び、入れ子本体３１の底面の一部に亙り、無電解メッキ法に基づき形成されており、入れ子本体３１の頂面に形成された部分がキャビティ１５の一部を構成し、ジュール熱を発生する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
試験の結果、比較例１にあっては、発熱層であるＮｉ−Ｐメッキ層が溶断し、電流制御が不可能となってしまった。また、比較例２にあっては、断熱層が薄いために昇温速度が遅くなっている。比較例３にあっては、昇温特性は良好であったが、電流の供給を中止した時点から３０秒経過後に、発熱層の温度は１５０゜Ｃとなり、降温特性が望ましいものではなかった。比較例４にあっては、入れ子本体に断熱効果が無く、昇温特性が悪い。比較例５にあっては、発熱層であるＦｅ−Ｃｒ膜が溶断し、電流制御が不可能となってしまった。また、表１から、比較例２、比較例４は、実施例１の発熱層と比較して、昇温速度が非常に低いことが判る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
実施例３にあっては、第１のサイドブロック２７０Ａは、実施例２における第１のサイドブロック１７０Ａと若干異なり、入れ子２３０に対面した面に第１の導電手段２７０Ａ及び第２の導電手段２７０Ｂが設けられている。そして、第１の導電手段２７０Ａが、入れ子本体２３１の側面に設けられた発熱層２３２の第１の部分２３２Ａと接触し、第１の導電手段２７０Ａと離間して設けられた第２の導電手段２７０Ｂが、入れ子本体２３１の底面に設けられた発熱層２３２の第２の部分２３２Ｂと接触し、且つ、入れ子２３０の第１の側面２３０Ａに対面した状態で、第１のサイドブロック２７０Ａは第１の金型部（可動金型部）１３に取り付けられている。一方、第２のサイドブロック２７０Ｂも、実施例２における第２のサイドブロック１７０Ｂと若干異なり、入れ子２３０の第１の側面２３０Ａに対向した第２の側面２３０Ｂに対面した状態で、第１の金型部（可動金型部）１３に取り付けられている。尚、発熱層２３２の基本的な構成、構造、形成方法は、実施例１における発熱層３２の構成、構造、形成方法と同じとすることができる。また、実施例２と同様に、入れ子２３０は、第１のサイドブロック２７０Ａの頂部に設けられた第１の突起部２７４Ａ、第２のサイドブロック２７０Ｂの頂部に設けられた第２の突起部２７４Ｂ、及び、入れ子取付けブロック２４１によって、第１の金型部（可動金型部）１３に固定されている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
入れ子取付けブロック４１は、厚さ２．５ｍｍ及び幅３２．５ｍｍの２枚のＳＵＳ４２０Ｊ２のステンレス鋼板から成る板材４１Ａ，４１Ｂのそれぞれに、ＮＣ加工や放電加工を施すことで溝部４６Ａ，４６Ｂを形成し（図１０の（Ｂ）参照）、併せて、入口側マニホールド４７Ａ、出口側マニホールド４７Ｂ、入口側ポート４８Ａ、出口側ポート４８Ｂを設け（図１１の（Ａ）参照）、次いで、２枚の板材４１Ａ，４１Ｂの対向面における凸部と凸部、凹部と凹部とを合わせた状態で、銀ろう接着によって２枚の板材４１Ａ，４１Ｂを貼り合わせることで、得ることができる（図１０の（Ｃ）参照）。流路の入口部に配置された入口側ポート４８Ａ、及び、流路の出口部に配置された出口側ポート４８Ｂは、配管（図示せず）に接続されている。尚、入口側ポート４８Ａに接続された配管にはエアーバルブが取り付けられており、エアーバルブを開くことでエアーブローを行い、流路４６内をパージすることができる構造となっている。また、出口側ポート４８Ｂに接続された配管にはドレイン部が設けられており、流路４６内をパージしたときに冷却媒体を排出できる構造となっている。また、図１１の（Ｂ）に示すように、流路４６の投影形状は直線形状であるが、これに限定するものではなく、格子形状、螺旋形状、渦巻形状、部分的に相互に接続された同心円の形状、ジグザク形状を例示することができる。流路の断面形状を、丸みを帯びた矩形としたが、これに限定するものではなく、円、楕円、台形、多角形を挙げることができる。更には、複数の流路４６に均一に冷却媒体を導入するために、入口側マニホールド４７Ａは、流路４６の断面積の総計よりも大きな断面積を有しており、流路４６の排出部の配管径を絞っており、出口側マニホールド４７Ｂの断面積を小さくしている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
以上に説明した流路は、実施例２〜実施例３において説明した入れ子取付けブロック４１，１４１に適用することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
即ち、図１３の（Ａ）及び（Ｂ）に示す例にあって、発熱層３２と第１の電極６０Ａとは、絶縁性のボルト８０Ａによって、直接、接続されており、発熱層３２と第２の電極６０Ｂとは、絶縁性のボルト８０Ａによって、直接、接続されている。また、図１４の（Ａ）に示す例にあって、発熱層３２と第１の電極６０Ａとは、絶縁性のボルト８０Ａによって、直接、接続されており、発熱層３２と第２の電極６０Ｂとは、絶縁性あるいは導電性のボルト８０Ｂによって、直接、接続されている。更には、図１４の（Ｂ）に示す例にあっては、発熱層３２と第１の電極６０Ａとは、絶縁性のボルト８０Ａによって、直接、接続されており、発熱層３２と第２の電極６０Ｂとは、絶縁性のボルト８０Ａによって、直接、接続されているが、入れ子３１の固定のために、サイドブロック７０Ａ，７０Ｂが配されている。尚、これらの変形例の入れ子取付けブロックに対して、流路を設けてもよいことは云うまでもない。また、以上に説明した入れ子取付けブロックや入れ子の変形例は例示であり、種々の変更、変形が可能であることは云うまでもない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９９】
１０・・・射出シリンダー、１１・・・スクリュー、１２・・・第２の金型部（固定金型部）、１３・・・第１の金型部（可動金型部）、１４・・・溶融樹脂射出部（ゲート部）、１５・・・キャビティ、１６Ａ・・・固定プラテン、１６Ｂ・・・可動プラテン、１７・・・タイバー、１８・・・型締め用油圧シリンダー、１９・・・油圧ピストン、２０，１２０，２２０・・・入れ子組立体、３０，１３０，２３０・・・入れ子、３０Ａ，３０Ｂ，１３０Ａ，１３０Ｂ，２３０Ａ，２３０Ｂ・・・入れ子の側面、３１，１３１，２３１・・・入れ子本体、３２，１３２，２３２・・・発熱層、４１，１４１，２４１・・・入れ子取付けブロック、４２，４２’・・・下部絶縁層、４３・・・抑え板、４４・・・貫通孔、４５・・・取付け孔、４６・・・流路、４６Ａ，４６Ｂ・・・溝部、４７Ａ・・・入口側マニホールド、４７Ｂ・・・出口側マニホールド、４８Ａ・・・入口側ポート、４８Ｂ・・・出口側ポート、４９Ａ・・・Ｏリングシール、４９Ｂ・・・ボルト、５０Ａ，１５０Ａ，２５０Ａ・・・第１の導電手段、５０Ｂ，１５０Ｂ，２５０Ｂ・・・第２の導電手段、５１Ａ，５１Ｂ・・・第１の端部、５２Ａ，５２Ｂ・・・第２の端部、１５２Ａ，１５２Ｂ，２５２Ａ，２５２Ｂ・・・端面、６０Ａ・・・第１の電極、６０Ｂ・・・第２の電極、６１Ａ，６１Ｂ・・・絶縁膜、６２Ａ，６２Ｂ・・・取付け孔、６３Ａ，６３Ｂ・・・ボルト、６４Ａ，６４Ｂ・・・配線、７０Ａ，７０Ｂ，１７０Ａ，１７０Ｂ，２７０Ａ，２７０Ｂ・・・サイドブロック、７１Ａ，７１Ｂ，１７１Ａ，１７１Ｂ・・・セラミックス材料層、７２Ａ，７２Ｂ，１７２Ａ，１７２Ｂ・・・サイドブロックの切欠部、７３Ａ，７３Ｂ，１７３Ａ，１７３Ｂ・・・サイドブロックの頂部、７４Ａ，７４Ｂ，１７４Ａ，１７４Ｂ，２７４Ａ，２７４Ｂ・・・サイドブロックの突起部、７５Ａ，７５Ｂ，１７５Ａ，１７５Ｂ・・・サイドブロックの突起部の側面、８０Ａ，８０Ｂ・・・ボルト
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
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