(57)【要約】【課題】薄型化が可能で、外部応力からＩＣチップを保護し、信頼性の高いＩＣカードを提供する。【解決手段】可撓性のシート材料からなり、回路パターン１０２の形成された回路基板１０１と、前記回路基板表面に、接続されたＩＣチップ１０３とを有するカード基板と、前記カード基板の表面及び裏面を覆うように接合せしめられた保護フィルム１０７，１０８とを備え、この回路基板を２層構造で形成している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性のシート材料からなり、回路パターンの形成された回路基板と、
前記回路パターンに接続するように前記回路基板表面に接続されたＩＣチップとを有するカード基板と、
前記カード基板の表面及び裏面を覆うように接合せしめられた保護フィルムとを備え、
前記回路基板が前記ＩＣチップを囲む領域で、２層構造をなすように形成されたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣカードであって、前記回路基板は、回路パターンの形成された第１のシート基板と、前記ＩＣチップ搭載領域に開口を有し、前記第１のシート基板上に重畳せしめられた第２のシート基板とを具備したＩＣカード。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＩＣカードであって、前記第２のシート基板は、前記第１のシート基板よりも剛性の低い材料で形成されているＩＣカード。
【請求項４】
請求項１または２に記載のＩＣカードであって、前記第２のシート基板は、前記第１のシート基板と同一組成の材料で構成されているＩＣカード。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣカードであって、前記第１および第２のシート基板は、真空接合により固着されているＩＣカード。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣカードであって、前記第１および第２のシート基板は、接着性樹脂層を介して固着されているＩＣカード。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、絶縁性のフィルムシートを介して前記回路基板に固着されているＩＣカード。
【請求項８】
請求項１に記載のＩＣカードであって、前記第１のシート基板は、前記ＩＣチップ搭載領域の近傍にスリットを備えたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のＩＣカードであって、前記ＩＣチップの裏面には、補強板が配設されているＩＣカード。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載のＩＣカードであって、前記回路基板は前記ＩＣチップの厚さの４分の１以下であるＩＣカード。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載のＩＣカードであって、前記カード基板は総厚が３００μｍ以下であるＩＣカード。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載のＩＣカードであって、総厚が０．７６ｍｍ以下であるＩＣカード。
【請求項１３】
可撓性のシート材料からなる第１のシート基板表面に第２のシート基板を貼着し、回路パターンの形成された回路基板を用意する工程と、
前記回路基板表面に、ＩＣチップを接続し、カード基板を形成する工程と、
前記カード基板の表面及び裏面を覆うように保護フィルムを熱圧着により接合する工程とを備えたＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のＩＣカードの製造方法であって、前記回路基板を用意する工程は、
可撓性のシート材料からなる第１のシート基板表面に回路パターンを形成する工程と、
ＩＣチップ搭載領域に相当する領域および前記回路パターンの形成された領域に相当する領域を避けて前記第１のシート基板表面に第２のシート基板を貼着する工程とを含むＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードおよびその製造方法に係り、特に薄型のＩＣカードの強度の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カード上に半導体集積回路チップ（ＩＣチップ）を搭載し、さまざまな機能をもたせたＩＣカードを取りまく技術革新はまさに日進月歩で、新しい機能のＣＰＵ、メモリ、カード素材等が着目され、利用技術の高度化も高まる一方である。
【０００３】
ＩＣカードは、接触型のものと非接触型のものに分類されるが、最近では各々の特徴を生かし、接触型と非接触型を一体化したいろいろなタイプのＩＣカード（ハイブリッドカード、コンビネーションカードなど）も登場している。
【０００４】
例えば、非接触型ＩＣカードは、カード上にコイルとＣＰＵなどのＩＣチップが搭載されてなり、コイルに誘起される起電力により、ＩＣチップが駆動されるしくみである。このＩＣカードは、その一例を図１４に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる回路基板１０１表面に形成されたアルミニウムパターンからなるコイルパターン１０２と、前記コイルパターンにフェースダウンで異方性導電膜１０４を介して接続された半導体集積回路チップ（以下ＩＣチップ）１０３と、このＩＣチップの裏面に樹脂層１０６を介して貼着された補強板１０５とで構成されたカード基板の表面及び裏面をＰＥＴからなる保護フィルム１０７、１０８で被覆して形成される。
【０００５】
ＩＣチップ１０３と回路基板１０１との接続に際してもさまざまな工夫がなされており、回路基板１０１上の回路パターンに異方性導電膜を介してＩＣチップ１０３を搭載したものも提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
このようなＩＣカードは、０．８６ｍｍ程度と極めて薄いものであるため、カードケースなどに収納してポケットやかばんの中にいれて持ち運びがなされる際、カード基板にかかる応力により破損し易いという問題がある。
【０００７】
特に、ＩＣチップの割れや欠けが問題となっており、ＩＣチップの補強が重要な課題となっている。補強板１０５としては前述したように、通常ＩＣチップとほぼ同程度の大きさで、ＳＵＳ製ビッカース硬度３７０以上のものが用いられている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平０９−１４８３７８号公報
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような従来のＩＣカードは、外部応力に対してＩＣチップの破損が生じ易いという問題があった。
【００１０】
また、近年薄型化への要求は高まる一方であり、より薄いものへの要求が高いが、従来のＩＣカードは薄型化しようとすると、補強板を薄くしたり、樹脂の厚さを薄くしたりする必要があり、外部応力により破損し易く、薄型化に限界があった。
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、外部応力からＩＣチップを保護し、薄型化が可能で、信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明のＩＣカードは、可撓性のシート材料からなり、回路パターンの形成された回路基板と、前記回路パターンに接続するように前記回路基板表面に、接続されたＩＣチップとを有するカード基板と、前記カード基板の表面及び裏面を覆うように接合せしめられた保護フィルムとを備え、前記回路基板が前記ＩＣチップを囲む領域で、２層構造をなすように形成されたことを特徴とする。
【００１２】
この構成により、回路基板がＩＣチップを囲む領域で２層構造をなしているため、厚さが大きくなる領域を避けて、２層構造を構成しているため、全体の厚さを増大することなく、高強度化をはかることができる。
また、２層構造を構成しているため、各層間で応力は緩和され同一厚さで１層構造の場合よりもＩＣカードとしての強度は増大する。
【００１３】
また本発明では、上記ＩＣカードにおいて、前記回路基板は、回路パターンの形成された第１のシート基板と、前記ＩＣチップ搭載領域に開口を有し、前記第１のシート基板上に重畳せしめられた第２のシート基板とを具備している。
この構成により、組み立ても容易で信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
また本発明のＩＣカードでは、前記第２のシート基板は厚さ１２．５〜２５μｍである。
この範囲に選択することにより、強度が増し、薄型化をはかることができるという効果がある。
【００１４】
また本発明のＩＣカードでは、前記第１のシート基板は厚さ１２．５〜２５μｍである。
この範囲に選択することにより、同様に強度が増し、薄型化をはかることができるという効果がある。
【００１５】
さらにまた本発明のＩＣカードでは、第２のシート基板は、前記第１のシート基板よりも剛性の低い材料で形成されている。
これにより、回路パターンを第２のシート基板に担持させた場合にも位置ずれもなく、信頼性の高い実装が可能である。
【００１６】
また、本発明のＩＣカードでは、前記第２のシート基板は、前記第１のシート基板と同一組成の材料で構成されている。
同一組成の材料を用いることにより、熱膨張係数が同程度であり、熱圧着時における歪の発生を抑制することができ、ずれやたわみを低減することができる。同一組成で厚さの異なる材料を用いることも可能である。
【００１７】
また、本発明のＩＣカードでは、前記第２のシート基板は、前記第１のシート基板と同一材料で構成されている。
これにより、多数種のシートを用意する必要がないため、製造が容易でより信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。
【００１８】
また、本発明のＩＣカードでは、前記第２のシート基板は、前記ＩＣチップに形成されるバンプの高さよりも薄いことを特徴とする。
この構成により、実装時に回路パターンとバンプとの接触性を高めることができ、信頼性の向上をはかることができる。
【００１９】
さらにまた、本発明のＩＣカードでは、前記第１および第２のシート基板は、真空接合により固着されている。
これにより、接着剤が不要となり、クリーンで信頼性の高い回路基板を得ることができる。
また、本発明のＩＣカードでは、前記第１および第２のシート基板は、接着性樹脂層を介して固着されている。
この構成により、接着性樹脂層による緩衝効果も得ることができ、より強度を高めることができる。
【００２０】
また、本発明のＩＣカードでは、前記ＩＣチップは、絶縁性のフィルムシートを介して前記回路基板に固着されている。
この構成により、ＩＣチップと回路基板との間に絶縁性のフィルムシートが介在しているため、外部応力による回路基板の伸びをこのフィルムシートで抑制することができ、ＩＣチップにかかる応力を緩和することができる。このように、強度の向上をはかることができるため、ＩＣチップの厚さも薄くすることができ、保護フィルムの厚さ、回路基板の厚さも低減することができ、薄型化をはかることができる。このフィルムシートは回路基板を構成する可撓性基板よりも剛性の高いものを用いるのが望ましい。
【００２１】
また、本発明のＩＣカードでは、ＩＣチップ周辺にスリットが形成されている。
この構成により、外部応力による回路基板の伸びをこのスリットで逃がすことにより、ＩＣチップの割れを抑制することができる。すなわち、このスリットの存在により、ＩＣチップは、回路基板に自由度をもって固定されることになり、回路基板に応力がかかったとしても、ＩＣチップへの伝達は低減される。このように、応力の緩和をはかることができ、従って強度の向上をはかることができるため、ＩＣチップの厚さも薄くすることができる。また、保護フィルムの厚さ、回路基板の厚さも低減することができ、薄型化をはかることができる。
【００２２】
また、上記ＩＣカードにおいて、前記スリットは、前記ＩＣチップの対角線上にある２つの角部の近傍に設けられている。
【００２３】
この構成により、もっとも力のかかりやすい角部の２箇所にスリットが設けられているため、効率よく応力を逃がすことができ、しかもスリットの存在により回路基板自体の強度の低下を招くこともない。
【００２４】
また、上記ＩＣカードにおいて、前記スリットは、前記ＩＣチップの４つの角部の近傍に設けられている。
【００２５】
この構成により、ＩＣカードの近傍がスリットに囲まれた、吊り状態をとることになり、より効率よく応力を逃がすことができる。
前記ＩＣチップは、前記回路基板上に絶縁性のフィルムを介して固着されている
【００２６】
また、上記ＩＣカードにおいて、ＩＣチップと回路基板との間に絶縁性のフィルムシートが介在しているため、ＩＣチップの周囲の応力をスリットで効率よく逃がした上で、外部応力による回路基板の伸びをこのフィルムシートで抑制することができ、ＩＣチップにかかる応力をさらに緩和することができる。
【００２７】
また、上記ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップの裏面に、補強板が配設されている。
この構成により、ＩＣチップが、表面側では絶縁性のフィルムシートで補強され、裏面側では補強板で補強されているため、応力耐性のさらなる向上をはかることができる。
【００２８】
さらにまた、前記フィルムシートは、前記ＩＣチップの接続端子に相当する部分を除いて、ＩＣチップの表面全体に配設されている。
この構成により、回路基板上の回路パターンとの接続は異方性導電膜などにより良好に達成され、ＩＣチップ表面に突出する接続端子以外の部分をフィルムシートで埋めることになるため、平坦性が向上するとともに、ＩＣチップの周辺の剛性を高めることが可能となる。
【００２９】
また、回路基板とＩＣチップとの間に介在させる前記フィルムシートをポリイミドフィルムで構成している。
通常、回路基板はＰＥＴなどで構成されるが、この構成により、ＰＥＴより剛性の高いポリイミドフィルムによって応力による伸びを抑制することができるため、ＩＣチップにかかる応力を緩和することができる。
【００３０】
また、前記フィルムシートを、前記補強板と相対向する領域に配設することにより、最も強度的に弱い領域であるＩＣチップの領域に対してのみ、貼着するようにすれば、コストの低減を図ることができる。特にポリイミドなどのコストの高いフィルムの場合にはより有効である。
【００３１】
また本発明のＩＣカードでは、前記フィルムシートはポリイミドフィルムで構成される。
この構成により、応力に対する伸びが少なく、ＩＣチップに対する保護性を高めることができる。
【００３２】
また本発明のＩＣカードでは、前記回路基板は前記ＩＣチップの厚さの４分の１以下である。
この構成により、上記効果に加え、より薄型化をはかることができる。
この範囲を外れると厚みが大きくなりすぎるという不都合がある。また実験の結果、回路基板は前記ＩＣチップの厚さの４分の１以下としたとき、強度も維持できることがわかった。
【００３３】
また本発明のＩＣカードは、前記カード基板は総厚が３００μｍ以下である。
この構成により、より薄型化をはかることができる。
【００３４】
また本発明のＩＣカードは、総厚が０．７６ｍｍ以下である。
【００３５】
本発明のＩＣカードの製造方法は、可撓性のシート材料からなる第１のシート基板表面に第２のシート基板を貼着し、回路パターンの形成された回路基板を用意する工程と、前記回路基板表面に、ＩＣチップを接続し、カード基板を形成する工程と、前記カード基板の表面及び裏面を覆うように保護フィルムを熱圧着により接合する工程とを備えたことを特徴とする。
この方法により、あらかじめ第２のシート基板を第１のシート基板に張り合わておくようにしているため、従来の製造工程をそのまま利用することが出来、生産性の向上をはかることができ、容易に強度の高い薄型のＩＣカードを形成することができる。
【００３６】
また、本発明のカードの製造方法で、前記回路基板を用意する工程は、可撓性のシート材料からなる第１のシート基板表面に回路パターンを形成する工程と、ＩＣチップ搭載領域に相当する領域および前記回路パターンの形成された領域に相当する領域に第２のシート基板を貼着する工程とを含む。
この方法により、回路基板をシート状態で巻き取りながら連続形成することができ、生産性が向上する。
【００３７】
また、本発明のＩＣカードの製造方法では、前記回路基板の前記ＩＣチップ搭載領域の近傍にスリットを形成する工程を含む。
【００３８】
この構成により、スリットを形成する工程を付加するのみで容易に信頼性の高いＩＣカードを形成することが可能となる。また、このスリットをあらかじめパンチングなどで形成しておくことにより、ＩＣチップ搭載工程における、位置決めに利用することも可能である。
【００３９】
また本発明のＩＣカードの製造方法では、前記カード基板を形成する工程は、半導体ウェハ上に所望の素子列を形成する工程と、前記半導体ウェハをダイシングし、ＩＣチップを形成する工程と、前記フィルムシートを挟むように前記ＩＣチップを前記回路基板に接合する工程とを含む。
【００４０】
この方法によっても容易に強度の高いＩＣカードを形成することができる。またこの絶縁性のフィルムシートに代えて、ポリイミド樹脂など、硬化後に剛性が高くなるような組成をもつ絶縁性樹脂を用いて、塗布形成するようにしてもより作業性を高めることができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態のＩＣカードおよびその製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態のＩＣカードの断面図を図１に示す。また図２（ａ）はこのＩＣカードの保護フィルム１０７，１０８を除去した状態を示す平面図、（ｂ）は要部拡大断面図である。図において、従来の技術で説明したものと同一部位は同一符号で示すものとする。
このＩＣカードは、可撓性のシート材料からなり、回路パターンの形成された回路基板１０１と、この回路パターンに接続するように回路基板表面に搭載されるＩＣチップ１０３とを有するカード基板と、このカード基板の表面及び裏面を覆うように接合せしめられた保護フィルム１０７，１０８とを備え、この回路基板が第１のシート基板１０１ａと第２のシート基板１０１ｂとの２層構造で構成されたことを特徴とする。なお、第１のシート基板１０１ａと第２のシート基板１０１ｂとの間は熱圧着で接合されている。
【００４２】
すなわちこの回路基板は図３（ａ）に示すように、厚さ２０μｍのＰＥＮフィルムからなり、厚さ２０μｍ以下のアルミニウム箔で形成された回路パターン１０２を備えた第１のシート基板１０１ａと、図３（ｂ）に示すようにＩＣチップ搭載領域に対応する開口Ｗを形成した厚さ１５μｍのＰＥＮフィルムからなる第２のシート基板１０１ｂとが、熱圧着により接合されて回路基板１０１（図４参照）を形成している。
【００４３】
そしてこの回路基板１０１表面に、厚さ２５μｍ以下のポリイミドフィルムからなるフィルムシート１００を介して接続されたＩＣチップ１０３とを有するカード基板と、ＩＣチップ１０３の裏面側に接着性樹脂１０６によって固着された補強板１０５と、前記カード基板の表面及び裏面を覆うように接合せしめられたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる保護フィルム１０７，１０８とを備えている。
【００４４】
ここでＩＣチップ１０３表面には図５及び図６にＩＣチップの要部拡大裏面図及び断面図を示すように、バンプ１０９が突出するように形成されており、このバンプ１０９は回路基板上の回路パターン１０２に異方性導電膜１１０を介して接続されている。
【００４５】
このＩＣカードは、次のようにして用いられる。たとえばＩＣカードリーダ／ライタを通じて、ＩＣカードのバンプ（外部接触端子）のＶｃｃに回路電圧３Ｖ〜５Ｖが加えられる。
また、バンプを介してクロック信号が供給され、同端子（Ｉ／Ｏ端子）を通じて情報のシリアル入出力が行われる。
【００４６】
回路基板がＩＣチップを囲む領域で２層構造をなしているため、厚さが大きくなる領域を避けて、２層構造を構成しているため、全体の厚さを増大することなく、高強度化をはかることができる。
また、２層構造を構成しているため、各層間で応力は緩和され同一厚さで１層構造の場合よりもＩＣカードとしての強度は増大する。
このように、応力の緩和をはかることができることにより、強度の向上をはかることができるため、ＩＣチップ１０３の厚さも薄くすることができる。また、保護フィルム１０７，１０８の厚さ、回路基板１０１の厚さも低減することができ、薄型化をはかることができる。
【００４７】
また、ＩＣチップの裏面側にＳＵＳ製の補強板を備えているためこの補強板１０５とフィルムシート１００とによってＩＣチップは保護されており、またバンプと回路パターンとの接続部もこのフィルムシート１００で囲まれているため電気的接続も確実となる。この補強板はＳＵＳ３０１（ステンレス板）で構成されている。ここでＩＣチップが３ｍｍ角である場合、補強板は直径６〜８ｍｍとする。なお補強板の形状は円形が望ましい。
【００４８】
なお、他は同様にして補強板のみを硬度の異なるもので構成し、強度を測定した。この結果からも、ビッカース硬度５３０以上のものを用いるのが望ましいことがわかる。すなわち、従来はビッカース硬度３７０程度のものが用いられていたがこれに比べて、強度が大幅に向上することがわかった。
【００４９】
また、接着性樹脂１０６としては、ワックスなどの離型剤を含有しないものを用いるのが望ましい。これにより強度が従来のワックス含有樹脂に比べて３０％以上向上する。これはスリットＳの有無にかかわらず強度が向上する。
【００５０】
このＩＣカードの総厚さは、０．７４ｍｍ、カード基板の厚さは３００μｍ以下であった。
【００５１】
このＩＣカードをＪＩＳ  Ｘ  ６３０３で規定された試験後も機能障害は生じることなく維持できた。
また動的ねじれ強さについても十分な強度を維持することができた。
さらにまたＪＩＳ  Ｋ  ５６００に規定されている耐おもり落下性試験についても剥がれが生じることなく、信頼性を維持することができた。
【００５２】
なお、ＩＣチップの厚さを小さくし、保護フィルムの厚さ、回路基板の厚さを低減しても、信頼性の低下を招くことなく信頼性の高いＩＣカードを形成することができる。
また、もっともＩＣチップに応力がかかりやすい領域に対してのみ、フィルムシートを貼着するようにすれば、コストの低減を図ることができる。特にポリイミドなどのコストの高いフィルムの場合にはより有効である。
この構成により、応力に対する伸びを低減し、ＩＣチップに対する保護性を高めることができる。
【００５３】
なお、前記ＩＣカードでは、補強板としてＳＵＳ板を用いたが、これに限定されることなく、他の材料で構成してもよい。また補強板は無くても良い場合もある。
【００５４】
また、回路基板についても、ＰＥＮ，のほかＰＥＴなど他の材料を用いても良い。
【００５５】
次に、本発明の実施の形態のＩＣカードの製造方法について説明する。図７乃至図１２は本発明の実施の形態のＩＣカードの製造工程について説明する。
まず、図７および図８に示すように、回路基板１０１を形成する。まず、図７に示すように、第１のシート基板１０１ａを形成する。このとき図７に示すように供給ロール２００と巻き取りロール２０１との間で第１のシート基板１０１ａとなる帯状のフィルムを走行させながら印刷部２０２でアルミニウムペーストを用いて回路パターンを印刷するとともに加熱焼成する。一方第２のシート基板１０１ｂとなる帯状のフィルムを走行させながら、パンチ部２０３で開口Ｗをパンチングする。図３（ａ）は印刷によりアルミニウムパターンからなる回路パターン１０２を形成した第１のシート基板を示す。図３（ｂ）は開口Ｗ形成後の第２のシート基板１０１ｂを示す。
この後、図８に示すように供給ローラ２００から第１のシート基板１０１ａを供給しつつ第２のシート基板１０１ｂを供給し、加熱手段２０６で熱圧着しシート状の回路基板１０１を形成し、これを巻き取りローラ２０１で巻き取る。
【００５６】
一方ＩＣチップは半導体ウェハ１上に形成される。
まず、図９に示すように、半導体ウェハ１上に所望の素子列を形成するとともに、図１０に示すように、この素子列を構成する各素子の各接続端子部であるバンプ１０９を高さ２５〜４０μｍとなるように形成する。このとき、バンプ形成領域以外の領域に、ポリイミドフィルムなどのフィルムシート１００を貼着する。
【００５７】
続いて、図１１に示すようにダイシングラインＤＣでＩＣチップ１０３に分断する。
【００５８】
図１２に示すようにこのＩＣチップ１０３のバンプ１０９を異方性導電膜１１０を介して回路パターン１０２に接続する。
そして、厚さ５０〜１５０μｍの補強板１０５を加熱硬化型エポキシ配合樹脂である接着性樹脂１０６を介して固着する。
【００５９】
最後に厚さ１２．５〜２５μｍの２枚のポリイミドシートからなる保護フィルム１０７，１０８で圧着し、図１に示したようなＩＣカードが形成される。
【００６０】
この方法によれば、回路基板が２層構造を有しているため、組み立て時にも、応力が緩和され、ＩＣチップの破損を抑制することができる。
したがって組み立て時のＩＣチップの割れを防止し歩留まりの向上をはかることができる。
【００６１】
このようにして容易に作業性よく信頼性の高いＩＣカードを形成することができる。
【００６２】
なお、このフィルムシートの形成はウェハレベルでフィルムシートを貼着したのち、ダイシングラインに沿って個々のＩＣチップに分断するようにしているため位置決めも容易である。また、半導体ウェハをダイシングし、ＩＣチップを形成したのち、フィルムシート１００を挟むようにＩＣチップ１０３を回路基板１０１に接合するようにしてもよい。
【００６３】
（第２の実施の形態）
さらに前記実施の形態では、この例では、図１３に示すように回路基板１０１を構成する第１のシート基板に、スリットＳを設けたことを特徴とする。
他は図１に示した前記第１の実施の形態と同様である。
【００６４】
また、スリットは、ＩＣチップの４つの角部の近傍に設けられており、ＩＣカードの近傍がスリットに囲まれた、吊り状態をとることになり、より効率よく応力を逃がすことができる。スリットＳの最外縁の間隔Ｌは１０ｍｍ、スリット幅は１ｍｍで４つの角部にＬ字状をなすように形成する。
【００６５】
この構成により、回路基板１０１のＩＣチップ１０３周辺にスリットＳが形成されているため、外部応力による回路基板１０１の伸びをこのスリットＳで逃がすことにより、ＩＣチップ１０３の割れを抑制することができる。すなわち、このスリットＳの存在により、ＩＣチップ１０３は、回路基板１０１に自由度をもって固定されることになり、回路基板に応力がかかったとしても、ＩＣチップへの伝達は低減される。このように、応力の緩和をはかることができることにより、強度の向上をはかることができるため、ＩＣチップ１０３の厚さも薄くすることができる。また、保護フィルム１０７，１０８の厚さ、回路基板１０１の厚さも低減することができ、薄型化をはかることができる。
また、回路基板が２層構造で構成され、第１のシート基板に形成されたスリットを覆うように第２のシート基板が形成されているため、効率よく応力を逃がすことができ、しかも強度の低下を抑制し、スリットの存在により回路基板自体の強度の低下を招くこともない。
【００６６】
この方法によっても容易に強度の高いＩＣカードを形成することができる。またこの絶縁性のフィルムシートはポリイミド樹脂など、硬化時に剛性が高い絶縁性樹脂に代え、塗布形成するようにしてもより作業性を高めることができる。
加えて、前記実施の形態では補強板が形成されているが、強固に固着されていれば補強板は省くことも可能である。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明してきたように本発明のＩＣカードは、回路基板が２層構造で形成されているため、ＩＣチップにかかる応力を緩和することができ、強度の向上をはかることができる。
また、ＩＣチップの厚さを低減することができる。
さらにまた本発明の方法によれば、実装時の応力によってＩＣチップが破損したりすることもなく、容易に、位置ずれもなく信頼性の高いＩＣカードを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のＩＣカードの断面図
【図２】（ａ）は保護フィルムを形成する前のＩＣカードの平面図、（ｂ）は同要部拡大断面図
【図３】（ａ）は第１のシート基板を示す平面図、（ｂ）は第２のシート基板を示す平面図
【図４】本発明の回路基板を示す平面図
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣチップの表面側を示す図
【図６】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣチップの断面図
【図７】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程を示す図
【図８】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程を示す図
【図９】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程を示す図
【図１０】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程を示す図
【図１１】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程を示す図
【図１２】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造工程を示す図
【図１３】本発明の第２の実施の形態におけるＩＣカードを示す図
【図１４】従来例のＩＣカードを示す図
【符号の説明】
１  半導体ウェハ
１０１ａ  第１のシート基板
１０１ｂ  第２のシート基板
１０１  回路基板
１０２  回路パターン
１０３  ＩＣチップ
１０４  異方性導電膜
１０５  補強板
１０６  樹脂層
１０７，１０８  保護フィルム
Ｓ  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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