(57)【要約】【課題】追加的な封止が不要な密封スイッチの作成方法を提供する。【解決手段】上記課題は、第１のアライメントパッドを第１の基板上に配設する第１の配設ステップと、第２のアライメントパッドを第２の基板上に配設する第２の配設ステップと、前記第１のアライメントパッドと前記第２のアライメントパッドの少なくとも一方に半田を配設する第３の配設ステップと、前記第１の基板上にスイッチング流体を配設する第４の配設ステップと、前記第１と第２のアライメントパッドを整列配置し、前記半田を過熱することによって前記第１の基板と前記第２の基板とを接合させる接合ステップとを有し、前記第１の基板と前記第２の基板が両者間にスイッチング流体を保持するキャビティを画成し、該キャビティを第１の状態と第２の状態の間での前記スイッチング流体の動きを可能にする大きさとすることを特徴とする方法により解決される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のアライメントパッドを第１の基板上に配設する第１の配設ステップと、
第２のアライメントパッドを第２の基板上に配設する第２の配設ステップと、
前記第１のアライメントパッドと前記第２のアライメントパッドの少なくとも一方に半田を配設する第３の配設ステップと、
前記第１の基板上にスイッチング流体を配設する第４の配設ステップと、
前記第１と第２のアライメントパッドを整列配置し、前記半田を過熱することによって前記第１の基板と前記第２の基板とを接合させる接合ステップとを有し、
前記第１の基板と前記第２の基板が両者間にスイッチング流体を保持するキャビティを画成し、該キャビティを第１の状態と第２の状態の間での前記スイッチング流体の動きを可能にする大きさとすることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記接合ステップ後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを密封封止する密封封止ステップをさらに有する、ことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記密封封止ステップが、
前記第１と第２の基板のうちの少なくとも一方の基板上で半田ペーストにエポキシ溶剤を調合するステップと、
前記半田ペーストを加熱するステップとを有することを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記接合ステップ前に、
前記第１の基板の前記周縁部の少なくとも一部に第１の封止リングを配設するステップと、
前記第２の基板の前記周縁部の少なくとも一部に第２の封止リングを配設するステップとを有し、かつ、
前記接合ステップ後に、
前記第１の封止リングと前記第２の封止リングとを半田付けするステップを、さらに有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記接合ステップ前に、
前記第２の基板に接合する前記第１の基板の表面を平滑化するステップと、
前記第１の基板に接合する前記第２の基板の表面を平滑化するステップとを、さらに有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記第２の配設ステップの前に、
前記第２の基板の第１層を該第２の基板の第２層に陽極接合するステップをさらに有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記第２の配設ステップの前に、
前記第２の基板の第１層を該第２の基板の第２層に溶融接着するステップをさらに有することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
接合された第１の基板及び第２の基板であって、それぞれ少なくとも一つのアライメントパッドを備え、前記アライメントパッドは互いに半田付けし、両者間にキャビティの少なくとも一部が画成する前記接合された第１及び第２の基板と、
１つ以上の前記キャビティ内に露出させた複数の電極と、
１つ以上の前記キャビティ内に保持したスイッチング流体であって、前記流体に作用させた力に応答して前記複数の電極のうちの少なくとも一対を開閉する前記スイッチング流体と、
１以上の前記キャビティ内に保持され、前記スイッチング流体に対し力を作用する作動流体とを備えることを特徴とするスイッチ。
【請求項９】
前記第１の基板と第２の基板とが密封されていることとを特徴とする請求項８記載のスイッチ。
【請求項１０】
接合させた第１の基板及び第２の基板であって、少なくとも一つのアライメントパッドを備え、前記アライメントパッドは互いに半田付けし、両者間にキャビティの少なくとも一部を画成する前記接合された第１及び第２の基板と、
１以上の前記キャビティ内に露出した複数の湿潤可能なパッドと、
前記パッドを湿潤可能で１以上の前記キャビティ内に保持したスイッチング流体であって、前記スイッチング流体に作用させた力に応答して１以上の前記キャビティを介して光路を解放或いは遮断する前記スイッチング流体と、
１以上の前記キャビティ内に保持され、前記スイッチング流体に対し力を作用する作動流体とを備えることを特徴とするスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体ベースのスイッチ及び該スイッチの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
流体金属マイクロスイッチ（ＬＩＭＭＳ；ｌｉｑｕｉｄ  ｍｅｔａｌ  ｍｉｃｒｏ  ｓｗｉｔｃｈ）等の流体ベースのスイッチは、スイッチング素子として水銀等の液体金属を用いて作成されてきた。液体金属は、電気接点を開閉成することができる。また、ＬＩＭＭＳは、不透明な液体により光路を解放或いは遮断するスイッチングを行うことができる。スイッチの状態を変えるにはスイッチング流体に力を作用させるが、このことで流体は形を変えて移動する。
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６３７３３５６号明細書
【特許文献２】米国特許第６５１５４０４号明細書
【特許文献３】米国特許第６５１２３２２号明細書
【特許文献４】米国特許第６３２３４４７号明細書
【特許文献５】特開平９−１６１６４０号公報
【特許文献６】特開昭３６−１８５７５号公報
【特許文献７】特開昭４７−２１６４５号公報
【特許文献８】米国特許出願公開第２００３／０２０５９５０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＩＭＭＳの製造に用いる基板は、ポリマー等の接着材を用いて併せ保持することができる。使用する接着材は、一部の組立条件（例えば、半田付け温度）に耐性をもたないことがある。その上、ポリマーは気体及び／又は湿気を吸収し、使用期間中に気体を放出し、そのことがパッケージ内部の化学的な汚染を引き起こすことがある。ポリマーはまた密封封止されておらず、それ故に密封スイッチの作成に追加的な封止が必要になる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態では、スイッチの製造方法が開示される。本方法は、第１の基板上に第１のアライメントパッドを配設するステップを含む。第２のアライメントパッドを、第２の基板上に配設する。次に、アライメントパッドの少なくとも一方に半田を配設する。スイッチング流体もまた、第１の基板上に配設する。アライメントパッドを整列配置し半田を加熱することで、基板を互いに接合させる。スイッチング流体を保持するキャビティを二つの基板間に画成し、このキャビティを第１と第２の状態の間でのスイッチング流体の動きを可能にする大きさとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の例示実施形態を、図面に例示する。
【０００７】
図１と図２は、ＬＩＭＭＳ等の流体ベースのスイッチ用の第１の基板１００を示す。一例を挙げるならば、第１の基板１００はセラミックやガラスやセラミック被覆金属やこれらの材料の組み合わせとすることができる。他の適切な材料を用いることもできる。
【０００８】
基板１００上に配設したのは、電気接点として機能し得る複数の湿潤可能な複数のパッド１０２、１０４、１０６である。スイッチング流体１１８は、湿潤可能なパッド１０２〜１０６上に配設する。スイッチング流体１１８は水銀等の液体金属でよく、電気接点を閉成や開成或いは光路の解放や遮断に用いることができる。
【０００９】
同様に基板１００上に配設したのが、アライメントパッド１１０、１１２である。アライメントパッド１１０、１１２は、金属や合金等の湿潤可能な材料で作成することができ、スイッチの作成に用いる第２の基板に対し基板１００を整列配置して接合させるのに用いることができる。代替実施形態には、図１や図２に示したのとは異なる数のアライメントパッド１１０、１１２及び／又は湿潤可能ながアライメントパッド１０２、１０４、１０６を含め得ることは理解されたい。
【００１０】
各アライメントパッド１１０、１１２上に、半田１１４を配設する。一例を挙げるならば、半田１１４は高融点を有する半田とすることができる。第１の基板１００をスイッチの形成に用いる第２の基板に接合させるのに、半田１１４を用いることができる。代替実施形態では、半田１１４は第２の基板上に位置するアライメントパッド上に代替的に或いは追加的に配設することができる。
【００１１】
封止リング１２０を、第１の基板１００の周縁部の少なくとも一部に配設する。一例を挙げれば、封止リング１２０は金属や合金等の湿潤可能な材料で作成することができる。以下により詳しく説明する如く、スイッチを密封封止するのに封止リング１２０を用いることができる。封止リング１２０は、代替実施形態に含めなくともよい。
【００１２】
図３と図４は、流体ベースのスイッチに用いる第２の基板３００を示す。第２の基板３００は、スイッチング流体チャンネル３０４と一対の作動流体チャンネル３０２、３０６、作動流体チャンネル３０２、３０６のうちの対応チャンネルをスイッチング流体チャンネル３０４へ接続する一対のチャンネル３０８、３１０を含む。基板を使用するスイッチの構造に応じ、より多数或いはより少数のチャンネルを基板３００内に形成できることも構想してある。例えば、作動流体チャンネル対３０２、３０６と接続チャンネル対３０８、３１０は、単一の作動流体チャンネルと単一の接続チャンネルでもって置換することができる。その上、代替実施形態では、チャンネル或いはチャンネルの一部をスイッチの構成に用いる第１の基板１００内に形成することができる。
【００１３】
一部実施形態では、基板３００は基板３００のチャンネルの形成に用いる複数の層で構成することができる。これらの層に、封止リング１２０、３４０間に半田を流し込んでスイッチを密封封止するための空隙を設けることができる。これらの層はまた、製造期間中のキャビティ容積の良好な制御をもたらす。一例を挙げれば、これらの層はガラスやセラミックやセラミック被覆金属やこれらの材料の組み合わせや他の適当な材料とすることができる。基板３００の層は、互いを一緒に陽極接合或いは溶融接着することで互いに組み立てることができる。このことが、半田付け等の他の組立条件に持ちこたえ得る１以上の頑丈な接着をもたらし、化学的な汚染の危険を低減し或いは取り除くことができる。しかしながら、多層を使用する代替実施形態では、接着材や他の接着法を用いることもできる。
【００１４】
基板３００は、基板３００の周縁部の少なくとも一部に配設される封止リング３４０もまた含む。一例を挙げれば、封止リング３４０は金属や合金等の湿潤可能な材料で作成することができる。以下にさらに詳しく説明する如く、スイッチを密封封止するのに封止リング３４０を用いることができる。代替実施形態では、基板３００に封止リング１２０を含めずともよいことは理解されたい。
【００１５】
基板３００はさらに、アライメントパッド３２０、３２２を含む。アライメントパッド３２０、３２２は金属や合金等の湿潤可能な材料で作成することができ、基板３００を第１の基板１００に整列配置し接合させてスイッチを形成するのに用いることができる。代替実施形態が異なる数のアライメントパッドを含み得ることは理解されたい。第２の基板３００上の１以上のアライメントパッド３２０、３２２に半田１１４を代替的或いは追加的に配設できることもまた、理解されたい。
【００１６】
封止ベルト３３２、３３４、３３６を、基板３００上に随意選択的に配設することもできる。それらは、金属や合金等の湿潤可能な材料で作成することができる。スイッチング流体チャンネル３０４内での封止ベルトの使用が、スイッチング流体が湿潤するであろう追加の表面積をもたらすことができる。このことは、スイッチング流体がとることのできる様々な状態のラッチに役立つのみならず、スイッチング流体を逃がさずにその中でスイッチング流体をより簡単にポンピングできる封止チャンバの創成（すなわち、スイッチング状態の変更期間中）にも役立つものである。代替実施形態に封止ベルト３３２〜３３６を含めずともよいことは、理解されたい。
【００１７】
図５は、基板１００、３００を互いに半田付けすることで形成することのできる流体ベースのスイッチを示す。図６に示す如く、スイッチは少なくとも二つの基板１００、３００を形成（６００）し、接合した基板が両者間に幾つかのキャビティを画成するようにして作成することができる。各基板は、スイッチを密封封止するのに用いることのできる基板周縁部の一部に配設される封止リング１２０、３４０を含めることができる。代替実施形態には、封止リング１２０、３４０を含めずともよい。
【００１８】
次に、アライメントパッド１１０、１１２を第１の基板上に配設（６０５）し、アライメントパッド３２０、３２２を第２の基板上に配設（６１０）する。半田１１４はアライメントパッド１１０、１１２、３２０、３２２の少なくとも一つに配設（６１５）する。さらに、スイッチング流体１１８を基板１００の一つに配設（６２０）する。スイッチング流体１１８とアライメントパッド１１０、１１２、３２０、３２２が任意の順序で配設できることは、理解されたい。代替実施形態では、基板１００、３００上にスイッチング流体１１８又はアライメントパッド１１０、１１２を配設する前に、基板の一方又は両方を（例えば、ラップ仕上げや研磨や化学機械研摩により）平坦化し平滑化し、基板の接着を支援することもできる。
【００１９】
最後に、第１の基板１００はそれらの個々のアライメントパッド１１０／３２０、１１２／３３０を整列配置し（６３０）、半田１１４を加熱することで第２の基板３００に接合させる（６３５）。基板１００、３００は半田１１４の加熱期間中に基板どうしを押圧することで互いに密接させることができ、これが基板間を流れる気体及び／又は液体の漏洩を最小化してスイッチ性能を改善しよう。基板を互いに結合してスイッチを生成するのに接着材を使用しない方法を用いることで、スイッチ内部の化学的な汚染を低減し或いは取り除くことができることは理解されたい。加えて、半田１１４は他の組立条件に対しより良好に持ちこたえられるようにできる。
【００２０】
図７と図８は、密封封止したスイッチの第２実施形態を示す。スイッチは、互いに接合させて幾つかのキャビティの一部を基板間に画成するようにした基板１００、３００を備える。各基板１００、３００は、個々の基板の周縁部の一部に配設した封止リング１２０、３４０を含む。一例を挙げるならば、封止リング１２０、３４０は金属や合金等の湿潤可能な材料とすることができる。基板３００はさらに、スイッチング流体１１８が湿潤する追加の表面積をもたらす封止ベルト３３２、３３４、３３６を含む。代替実施形態では、封止ベルト３３２〜３３６を含めずともよい。
【００２１】
基板１００、３００は、前述の如く互いに半田付け（１１４）することができる。続いて、少なくとも一方の基板上で半田ペーストにエポキシ溶剤７０２を調合することで密封シールが生成されよう。続いて半田ペーストを加熱し、半田８０４を封止リング１２０、３４０へ湿潤させ、密封シールを生成する。一実施形態では、基板の組立に用いる半田１１４に密封シールを生成するのに用いる半田８０４よりも高融点をもたせることができ、そのことで密封シールの生成期間中に半田１１４が溶融しないよう護ることができる。エポキシ溶剤８０２は半田８０４の少なくとも一部を囲繞し、スイッチング流体１１８が生成する蒸気から半田を護ることができる。代替実施形態にエポキシ溶剤８０２を含めずともよいことは、理解されたい。
【００２２】
図９は、密封シール９３０を含む流体ベースのスイッチの第１の例示実施形態を示す。スイッチ９００は、互いに接合させる第１の基板９０２と第２の基板９０４を備える。基板９０２、９０４は、本出願に前記した如く互いに半田付けすることができる。スイッチは、図７及び図８を参照して説明した如く、続いて密封封止することができる。基板の組立に接着材を使用しない方法を用いることで、スイッチ内部の化学的汚染の危険を低減し或いは取り除くことができる。代替実施形態にあってはスイッチ９００に密封シール９３０を含めずともよいことは、理解されたい。
【００２３】
基板９０２と９０４は、両者間に幾つかのキャビティ９０６、９０８、９１０を画成している。１以上のキャビティ内に露出させたのが、複数の電極９１２、９１４、９１６である。１以上のキャビティ内に保持したスイッチング流体９１８（例えば、水銀等の導電液体金属）は、スイッチング流体９１８に作用させた力に応答して複数の電極９１２〜９１６のうちの少なくとも一対を開閉成するのに役立つ。１以上のキャビティ内に保持した作動流体９２０（例えば、不活性気体或いは液体）は、スイッチング流体９１８に力を作用させるのに役立つ。
【００２４】
スイッチ９００の一実施形態では、スイッチング流体９１８に作用する力は作動流体９２０内の圧力変化から生ずる。作動流体９２０内の圧力変化がスイッチング流体９１８に対し圧力変化を分与し、それによってスイッチング流体９１８は変形や移動や分離等を引き起こす。図９中、キャビティ９０６内に保持した作動流体９２０の圧力が図示の如くスイッチング流体９１８を分離する力を作用する。この状態では、スイッチ９００の最も右側の電極対９１４、９１６が互いに結合する。キャビティ９０６内に保持した作動流体９２０の圧力を解放し、キャビティ９１０内に保持した作動流体９２０の圧力を増大させた場合、スイッチング流体９１８は分離し或いは合体するよう強制され、これにより電極９１４、９１６は結合解除され、電極９１２、９１４が結合するようになる。
【００２５】
一例を挙げるならば、作動流体９２０内の圧力変化は作動流体９２０の加熱或いは圧電ポンピングにより達成することができる。前者は特許文献４に記載されており、本願明細書にはその開示を全て参照用に組み込むものとする。後者は特許文献８に記載されており、これまたその開示を全て参照用に本願明細書に組み込むものとする。上記の引用特許ならびに特許出願は、二重プッシュ／プル作動流体キャビティによるスイッチング流体の動きを開示するものであるが、この種のキャビティからスイッチング流体へ相当十分なプッシュ／プル圧力変化が分与できるとするならば、単一のプッシュ／プル作動流体キャビティでもよい。図９に例示した如きスイッチの構成と動作に関する追加の詳細は、前述の特許文献４に見出すことができよう。
【００２６】
図１０は、スイッチ１０００の第２の例示実施形態を示す。スイッチ１０００は、互いに接合する基板１００２と第２の基板１００４を備える。基板１００２、１００４は、前述の如く、互いに半田付けすることができる。スイッチ１０００はそこで、図７及び図８を参照して説明した如く密封封止することができる。代替実施形態では、スイッチ１０００に密封シール９３０を含めずともよい。基板の組立に接着材を使用しない方法を用いることで、スイッチ１０００の内部への化学的な汚染の危険を低減し或いは排除し、基板９０２、９０４間の接着が接着材以外の他の組立或いは作動条件に対しより良好に持ちこたえられるようにできることは、理解されたい。
【００２７】
基板１００２と１００４は、両者間に幾つかのキャビティ１００６、１００８、１０１０を画成している。１以上のキャビティ内に露出させたのが、複数の湿潤可能なパッド１０１２〜１０１６である。スイッチング流体１０１８（例えば、水銀等の液体金属）はパッド１０１２〜１０１６を湿潤可能であり、１以上のキャビティ内に保持してある。スイッチング流体１０１８は、スイッチング流体１０１８に作用させた力に応答して１以上のキャビティを通る光路１０２２／１０２４、１０２６／１０２８を解放或いは遮断するのに役立つ。一例を挙げれば、光路はスイッチング流体を保持しているキャビティ１００８内の半透明窓に整列配置した導波路１０２２〜１０２８により画成することができる。光路１０２２／１０２４、１０２６／１０２８の遮断は、スイッチング流体１０１８を不透明にすることで達成することができる。１以上のキャビティ内に保持した作動流体１０２０（例えば、不活性気体或いは液体）は、スイッチング流体１０１８に力を作用させるのに役立つ。
【００２８】
図１０に例示したようなスイッチの構成と動作に関する追加の詳細は、前述の特許文献４いよび８に見出すことができる。
【００２９】
本発明の例示的かつ現在の好適な実施形態をここに詳細に説明してきたが、発明概念は別様に様々に実施し採用でき、また添付の特許請求の範囲が従来技術に限定されるものを除き、この種の変形を包含するものと解釈されることを意図したものであることは理解されたい。
【００３０】
最後に、本発明の代表的な実施態様を以下に示す。
（実施態様１）
第１のアライメントパッドを第１の基板上に配設する第１の配設ステップと、第２のアライメントパッドを第２の基板上に配設する第２の配設ステップと、前記第１のアライメントパッドと前記第２のアライメントパッドの少なくとも一方に半田を配設する第３の配設ステップと、前記第１の基板上にスイッチング流体を配設する第４の配設ステップと、前記第１と第２のアライメントパッドを整列配置し、前記半田を過熱することによって前記第１の基板と前記第２の基板とを接合させる接合ステップとを有し、前記第１の基板と前記第２の基板が両者間にスイッチング流体を保持するキャビティを画成し、該キャビティを第１の状態と第２の状態の間での前記スイッチング流体の動きを可能にする大きさとすることを特徴とする方法。
【００３１】
（実施態様２）
前記接合ステップ後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを密封封止する密封封止ステップをさらに有する、ことを特徴とする実施態様１記載の方法。
【００３２】
（実施態様３）
前記密封封止ステップが、前記第１と第２の基板のうちの少なくとも一方の基板上で半田ペーストにエポキシ溶剤を調合するステップと、前記半田ペーストを加熱するステップとを有することを特徴とする実施態様２記載の方法。
【００３３】
（実施態様４）
前記接合ステップ前に、前記第１の基板の前記周縁部の少なくとも一部に第１の封止リングを配設するステップと、前記第２の基板の前記周縁部の少なくとも一部に第２の封止リングを配設するステップとを有し、かつ、前記接合ステップ後に、前記第１の封止リングと前記第２の封止リングとを半田付けするステップを、さらに有することを特徴とする実施態様１から３のいずれかに記載の方法。
【００３４】
（実施態様５）
前記接合ステップ前に、前記第２の基板に接合する前記第１の基板の表面を平滑化するステップと、前記第１の基板に接合する前記第２の基板の表面を平滑化するステップとを、さらに有することを特徴とする実施態様１から４のいずれかに記載の方法。
【００３５】
（実施態様６）
前記第２の配設ステップの前に、前記第２の基板の第１層を該第２の基板の第２層に陽極接合するステップをさらに有することを特徴とする実施態様１から５のいずれかに記載の方法。
【００３６】
（実施態様７）
前記第２の配設ステップの前に、前記第２の基板の第１層を該第２の基板の第２層に溶融接着するステップをさらに有することを特徴とする実施態様１から６のいずれかに記載の方法。
【００３７】
（実施態様８）
接合された第１の基板及び第２の基板であって、それぞれ少なくとも一つのアライメントパッドを備え、前記アライメントパッドは互いに半田付けし、両者間にキャビティの少なくとも一部が画成する前記接合された第１及び第２の基板と、１つ以上の前記キャビティ内に露出させた複数の電極と、１つ以上の前記キャビティ内に保持したスイッチング流体であって、前記流体に作用させた力に応答して前記複数の電極のうちの少なくとも一対を開閉する前記スイッチング流体と、１以上の前記キャビティ内に保持され、前記スイッチング流体に対し力を作用する作動流体とを備えることを特徴とするスイッチ。
【００３８】
（実施態様９）
前記第１の基板と第２の基板とが密封されていることとを特徴とする実施態様８記載のスイッチ。
【００３９】
（実施態様１０）
接合させた第１の基板及び第２の基板であって、少なくとも一つのアライメントパッドを備え、前記アライメントパッドは互いに半田付けし、両者間にキャビティの少なくとも一部を画成する前記接合された第１及び第２の基板と、１以上の前記キャビティ内に露出した複数の湿潤可能なパッドと、前記パッドを湿潤可能で１以上の前記キャビティ内に保持したスイッチング流体であって、前記スイッチング流体に作用させた力に応答して１以上の前記キャビティを介して光路を解放或いは遮断する前記スイッチング流体と、１以上の前記キャビティ内に保持され、前記スイッチング流体に対し力を作用する作動流体とを備えることを特徴とするスイッチ。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】スイッチング流体とアライメントパッドを含む基板の例示的平面図である。
【図２】図１に示した基板の立面図である。
【図３】スイッチング流体チャンネルとアライメントパッドを含む基板の例示的平面図である。
【図４】図３に示した基板の立面図である。
【図５】共に半田付けしてスイッチを形成する図１乃至図４に示した基板を示す立面図である。
【図６】図５のスイッチを作成する方法を示す図である。
【図７】共に半田付けしてスイッチを形成する図１乃至図４に示した基板の第２の例示実施形態を示す立面図である。
【図８】加熱後の図６に示した基板を示す立面図である。
【図９】密封封止したスイッチの第１の例示実施形態を示す斜視図である。
【図１０】密封封止したスイッチの第２の例示実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１００、３００、９０２、９０４、１００２、１００４  基板
１０２、１０４、１０６、１１０、１１２、３２０、３２２  アライメントパッド
１１４、８０４  半田
１１８、９１８、１０１８  スイッチング流体
１２０、３４０  封止リング
３０２、３０６、３０８、３１０  チャンネル
３３２、３３４、３３６  封止ベルト
７０２  エポキシ溶剤
９００、１０００  スイッチ
９０６、９０８、９１０、１００６、１００８、１０１０  キャビティ
９１２、９１４、９１６  電極
９２０、１０２０  作動流体
９３０  密封シール
１０１２、１０１４、１０１６  パッド
１０２２、１０２４、１０２６、１０２８  光路
【図１】
2005011807.tif 000003
【図２】
2005011807.tif 000004
【図３】
2005011807.tif 000005
【図４】
2005011807.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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