(57)【要約】  本発明は、車両用ワイヤレストランシーバおよびその製造方法に関する。本発明による車両用ワイヤレストランシーバの製造プロセスによれば、マウントされた回路基板をキャビティ内で空中に浮かせることができ、回路基板の前面も背面も樹脂により封止される。回路基板を支持するフィンが装着され、フィンが装着された表面とは反対側の樹脂ケース表面に、両面テープにより装飾フラットパネル部材が固定される。樹脂ケースは、回路基板および実施される熱処理により発せられる熱によっても反らないようにされており、さらに回路基板の一方の面の露出を防ぎ、これにより損傷を防いで、製造プロセスを少なくし、製造コストを低減する。
2015510286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両に設けられたイモビライザーと短距離通信を行って、ドライバと車両の認証を実施し、認証結果に基づき車両のカード型ワイヤレストランシーバを制限する、
カード型ワイヤレストランシーバにおいて、
電気コンポーネントがマウントされた回路基板と、
該回路基板の一方の面に取り付けられ、該回路基板に接続されたバッテリ端子を有するバッテリ装着スロットと、
錫はんだ付けプロセスにより該回路基板に接続された補強部材を備えた非常用ロック装着部品が設けられており、
前記回路基板は、樹脂によりモールドされた樹脂シェルに挿入されている、
ことを特徴とする、カード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項２】
前記非常用ロック装着部品は、非常用ロック装着部材とスイッチング部材とを有しており、
前記非常用ロック装着部材は、前記カード型ワイヤレストランシーバのボディに組み込まれていて、該非常用ロック装着部材に非常用ロックを挿入可能であり、
前記スイッチング部材は、前記ボディの一方の側に取り付けられていて、前記非常用ロックの受け入れまたは取り外しを制限する、
請求項１記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項３】
前記非常用ロックおよび前記非常用ロック装着部材は、┐型の構造を有する、請求項２記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項４】
前記非常用ロック装着部材は、装着スロットと補強部材とを有しており、
前記装着スロットは、ボディに取り付けられ前記非常用ロックに挿入され、
前記補強部材は、前記装着スロットが取り付けられているボディの上下左右の壁で前記非常用ロックを固定する、
請求項２記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項５】
前記補強部材は、剛性のステンレススチールから成り、前記非常用ロックの僅かな離脱または他の操作に起因して前記ボディに損傷が及ぼされるのを防止する、請求項３記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項６】
前記非常用ロック装着部材は、前記カード型ワイヤレストランシーバのボディ内で回路基板に取り付けられており、錫はんだ付けプロセスによって固定されている、請求項２記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項７】
前記スイッチング部材は、前記ボディ内で前記非常用ロック装着部材の一方の側に取り付けられており、左方向および右方向へのユーザの操作による前記非常用ロック装着部材における非常用ロックの受け入れまたは取り外しを制限する、請求項２記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項８】
左方向および右方向へのユーザの操作に基づき、前記非常用ロック装着部材における前記非常用ロックの受け入れまたは取り外しのために、前記スイッチング部材が選択され、
前記スイッチング部材は、弾性部材とスラストブロックシートとを有しており、
前記弾性部材は、前記スイッチング部材の一方の側に取り付けられ、前記スイッチング部材の左方向および右方向への操作に基づき弾力を発生または復元させ、
前記スラストブロックシートは、前記スイッチング部材の一方の側に取り付けられ、前記弾性部材により供給される弾力を利用して、前記非常用ロックを前記補強部材のところで装着状態に保持する、
請求項２記載のカード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項９】
車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法において、
第１のプロセスにおいて、バッテリ装着部材と補強部材の非常用ロック装着部材とを準備し、前記バッテリ装着部材は、電気コンポーネントがマウントされた回路基板の一方の面に取り付けられ、該回路基板に接続されたバッテリ端子を有しており、前記非常用ロック装着部材は前記回路基板の他方の面に取り付けられ、錫はんだ付けプロセスにより回路基板に接続されており、
第２のプロセスにおいて、挿入ブロックを、前記バッテリ装着部材のバッテリ装着スロットと、前記非常用ロック装着部材の各バッテリ装着スロットに挿入し、
第３のプロセスにおいて、パターンモールドダイを、前記バッテリ装着部材と、前記非常用ロック装着部材と、各回路基板の上面および背面に取り付けて、スペース層を形成し、つまり各回路基板のそれぞれ上面と背面におけるモールドダイの間に、キャビティを形成し、
第４のプロセスにおいて、高温高圧の加圧処理によりエポキシ系樹脂を前記キャビティに充填して、前記ワイヤレストランシーバの封止に用いられる樹脂シェルを形成し、
第５のプロセスにおいて、前記挿入ブロックを前記モールドダイから取り出して、前記樹脂シェルにおいて二次硬化を実施する
ことを特徴とする、
車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１０】
車両において送信されるデータは、ＬＦ通信を介して回路基板上で受信されるものであり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向で車両間のデータ通信を実行するために、ボビンにコイルを巻回し、該コイルの入力端および出力端によって、マイクロコントロールユニット（ＭＣＵ）の対応するピンに接続されるアンテナコイル部品を形成するフェーズと、
Ｚ軸方向で車両間のデータ通信を実行するために、前記回路基板の金属銅箔層を予め定められたパターンとなるようエッチングして、アンテナパターン部品を形成するフェーズとを含む、
請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１１】
アンテナコイル部品を形成する前記フェーズは、
アンテナを、バー構造の磁気材料から成るコアのスルーホール構造によってボビンに挿入し、指定のものよりも小さいサイズと外径でプリセットコイルを巻回するフェーズと、
前記ボビンに固定された接続部品を、前記ボビンの延長線に沿って前記コイルの長さ方向で形成した後、前記コイルの１つの端子と前記接続部品とを、錫はんだ付けにより接続するフェーズと、
前記コイルが巻回された前記ボビン底部と、前記接続部品の底部とを、錫はんだ付けプロセスによって前記回路基板上の指定個所に固定し、前記コイルの１つの端子を、前記接続部品によって前記回路基板に接続するフェーズと、
前記回路基板の指定個所に、錫はんだ付けプロセスによってキャパシタを接続し、該キャパシタをコイルに電気的に接続して共振回路を形成するフェーズと
を含む、
請求項１０記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１２】
長さを８．４ｍｍよりも長く１１．０ｍｍよりも短くし、幅を２．０±０．０３ｍとし、厚さを１．３ｍｍとする、請求項１１記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１３】
アンテナコイル部品を形成する前記フェーズはさらに、規定されたクロック周波数の水晶発振器を形成するフェーズを含む、請求項１２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバ。
【請求項１４】
前記アンテナパターン部品を形成する前記フェーズにおいて、フレキシブルフィルムの前面に接着剤を塗布し、金属銅箔において溶融処理を実施した後、パターンに従い熱処理し露光した回路ベースプレート上の金属銅箔においてエッチングを実施する、請求項１０記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１５】
アンテナパターン部品を形成する前記フェーズはさらに、電流を検出し故障を識別する抵抗を、前記アンテナパターン部品の入力端子と出力端子との間に接続するフェーズを含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１６】
前記第１のプロセスはさらに、車両において送信されるデータがＬＦ通信を介して回路基板上で受信されるものであって、導電材料から成りビアホールよりも大きいアンカーホールを用い、該アンカーホールを、マウント個所とは別の他の回路基板に形成し、複数の回路基板層を電気的に接続するために使用するフェーズを含む、請求項１６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１７】
前記第１のプロセスはさらに回路基板洗浄フェーズを含み、該フェーズにおいて、はんだ付けプロセスにより通信コンポーネントをマウントした後、前記回路基板から不必要なはんだを除去する、請求項１６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１８】
前記回路基板洗浄フェーズは、複数の回路基板をマガジンスロットに挿入した後、該マガジンを、溶剤を保有する容器に浸し、予め定められた期間にわたり待機して、不必要なはんだを除去するフェーズを含む、請求項１７記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項１９】
前記回路基板洗浄フェーズは溶剤除去フェーズを含み、該フェーズにおいて、前記期間経過後、前記マガジンを脱イオン水に浸し、第２の指定期間にわたり待機して、前記溶剤を除去する、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２０】
前記回路基板洗浄フェーズはさらに、前記溶剤除去フェーズにおける不必要なはんだおよび溶剤の除去後、各回路基板を前記マガジンにおいて分離し、ついで予め定められた高温において、第３の指定期間にわたり前記脱イオン水を除去するフェーズを含む、請求項１９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２１】
前記脱イオン水除去フェーズにおいて、高温の炉を用いて脱イオン水を除去する、請求項２０記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２２】
前記第２のプロセスはさらに、挿入ブロックを挿入し、ついで回路基板を洗浄するフェーズを含み、前記回路基板洗浄フェーズは第１の洗浄フェーズを含み、該フェーズにおいて、規定量の水素および規定電流によりプラズマ法を用いて、有機物間で化学反応を生じさせ、前記回路基板におけるコンポーネント表面上の有機物を除去する、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２３】
前記回路基板洗浄フェーズはさらに、第２の洗浄フェーズを含み、該フェーズにおいて、前記第４のプロセスにおける回路基板と樹脂とのボンディングを改善するため、規定量のアルゴンおよび規定電流によりプラズマ法を用いて、前記回路基板上の残留物を除去する、請求項２２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２４】
前記回路基板洗浄フェーズは第３の洗浄フェーズを含み、該フェーズにおいて、規定量の窒素および規定電流によりプラズマ法を用いて、前記回路基板上の残留物を除去する、請求項２３記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２５】
前記規定量は、予め定められた規定電流に対応して保存された較正データである、請求項２３または２４記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２６】
前記第１のプロセスはさらに、前記バッテリ装着部材にバッテリを挿入した後、受信磁界強度に基づき、前記アンテナのトラブルシューティングを実施し、最後に前記バッテリを取り外すフェーズを含む、請求項２３記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２７】
前記回路基板トラブルシューティングプロセスは、トラブルシューティングフェーズと機能検証フェーズとを含み、
前記トラブルシューティングフェーズにおいて、マウントされたコンポーネントにおいて測定した抵抗値と電圧値と電流値を、予め定められた規定値と比較し、比較の結果、測定値と規定値とが等しければ、前記コンポーネントは正常にマウントされていると判定し、
前記機能検証フェーズにおいて、マウントされた通信コンポーネントが受信した磁界強度を規定値と比較し、比較の結果、受信値と規定値とが等しければ、前記通信コンポーネントは正常に機能していると判定する、
請求項２６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２８】
前記通信コンポーネントは、アンテナコイルまたはアンテナパターンであり、車両と通信するためＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸により供給される磁界強度を受信する、請求項２７記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項２９】
前記回路基板トラブルシューティングプロセスは、前記マウントされたコンポーネントおよび通信コンポーネントのトラブルシューティングフェーズと機能検証フェーズが実施された後、通信コンポーネントにマウントされた回路基板が正常であれば、予め定められた規定値を較正データフォーマットで保存する、請求項２７記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３０】
前記回路基板トラブルシューティングプロセスはさらに、前記較正データの保存後、正常であるというコードを、前記回路基板の指定個所にインデックスとして付与する、請求項２９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３１】
前記第３のプロセスはさらに、前記モールドダイを挿入ブロックと回路基板に装着する前に、窒素とアルゴンと水素を使用して前記モールドダイ表面において表面活性処理を実施して、有機物を除去するフェーズを含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３２】
前記第３のプロセスはさらに、
前記モールドダイから挿入ブロックを取り外し可能にする規定数のインジェクタピンを、各挿入ブロックの上面と下面の指定個所に取り付けるフェーズと、
前記モールドダイから挿入ブロックを取り外し可能にする規定数のインジェクタピンを、前記回路基板下面の指定個所に取り付けるフェーズを含む、
請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３３】
前記第３のプロセスはさらに、前記モールドダイの装着後、前記回路基板を支持するために用いられる支持ピンを、前記回路基板上面の指定個所に取り付けるフェーズを含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３４】
前記第３のプロセスはさらに、前記回路基板の装着ポジションを表すポジションピンを、各回路基板に取り付けるフェーズを含む、請求項３３記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３５】
前記第４のプロセスはさらに、高温高圧でフランジャーを用いて加圧処理を実施し、前記キャビティに熱硬化性樹脂を充填するフェーズを含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３６】
前記第４のプロセスにおいて、前記樹脂シェルを形成するために、熱硬化性樹脂を用いてトランスファーモールドプロセスを実施することも可能である、請求項３５記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３７】
前記第４のプロセスはさらに、前記キャビティを真空状態に保持するフェーズにおいて、プラズマ法を用いて不純物を除去してから、前記キャビティを熱硬化性樹脂で充填するフェーズを含む、請求項３６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３８】
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂およびワックスを含む、請求項３６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項３９】
前記第４のプロセスはさらに、欠陥除去プロセスを含み、該プロセスは、一次硬化させた樹脂シェル表面に発生した欠陥を除去した後、第５のプロセスを用いて実施する、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４０】
前記欠陥除去プロセスは、ポジ型欠陥除去フェーズとネガ型欠陥除去フェーズとを含み、
前記ポジ型欠陥除去フェーズにおいて、外部に膨れ出た樹脂から成る欠陥を、一次硬化した樹脂シェル表面から除去し、
前記ネガ型欠陥除去フェーズにおいて、一次硬化した樹脂シェル表面上の充填されていない樹脂により形成された欠陥を除去する、
請求項３９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４１】
前記ポジ型欠陥は少なくとも、前記樹脂シェル外側に膨れ出た樹脂から成る突起、または一次硬化した樹脂シェル外側に膨れ出た樹脂から成るポジ型のバリを含む、請求項４０記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４２】
前記ポジ型欠陥除去フェーズにおいて、ポジ型欠陥の形状をセンサによって測定し、突起またはポジ型のバリを、基準ポジ型欠陥形状に従ってセットされたモータトルクに基づき除去する、請求項４１記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４３】
前記ポジ型欠陥の形状は、前記ポジ型欠陥における膨れ出た部分の厚さと大きさから成るポジ型欠陥サイズを含む、請求項４２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４４】
予め規定された比例関係式を用いてポジ型欠陥サイズをセットし、該ポジ型欠陥サイズによりモータトルク較正データをセットするようにして、前記モータトルクを用いる、請求項４２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４５】
前記ネガ型欠陥は、前記一次硬化した樹脂シェル中に入り込んだネガ型のバリであり、または前記一次硬化した樹脂シェルにおいて樹脂で充填されていないグルーブである、請求項４２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４６】
前記ネガ型欠陥除去フェーズにおいて、前記ネガ型欠陥の形状をセンサにより検出し、該ネガ型欠陥に従ってセットされた樹脂量に基づき封止を実施して、前記ネガ型のバリまたは前記グルーブを除去する、請求項４５記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４７】
予め規定された比例関係式を用いて前記ネガ型欠陥の形状をセットし、前ネガ型欠陥の形状によりモータトルク較正データをセットするようにして、前記樹脂量を定める、請求項４６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４８】
前記欠陥除去プロセスはさらに、前記ネガ型欠陥除去後の封止状態に応じて、カード型ワイヤレストランシーバが適正に動作するか否かを判定するフェーズを含む、請求項３９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項４９】
前記第５のプロセスは、
前記挿入ブロックと前記樹脂シェルとの間に温度差を発生させ、熱収縮により前記挿入ブロックを前記樹脂シェルから取り外すフェーズと、
前記樹脂シェルを指定期間にわたり規定温度に維持して、樹脂シェルを完全に硬化させるフェーズと
を含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５０】
樹脂シェルを完全に硬化させる前記フェーズにおいて、挿入ブロックが取り外された樹脂シェルを加圧ブロックによって固定し、該加圧ブロックにより固定した樹脂シェルを炉内に入れた後、該炉に規定量の窒素を加え、ついで規定温度で指定期間にわたり二次硬化を行わせる、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５１】
前記第５のプロセスは、
前記挿入ブロックと前記樹脂シェルとの間に温度差を発生させ、熱収縮により前記挿入ブロックを前記樹脂シェルから取り外すフェーズと、
前記第４のプロセスでモールドされた前記樹脂シェルを前記加圧ブロックによりプレスして、モールドされた前記樹脂シェルと前記回路基板との間隔を最小化するフェーズと、
前記加圧ブロックにより固定された前記樹脂シェルを炉内に入れた後、該炉に規定量の窒素を加え、指定期間にわたり硬化を行わせるフェーズと
を含む、請求項４９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５２】
前記樹脂シェル加圧フェーズにおいて、前記第４のプロセス中、ベース上の指定ポジションに前記モールドされた樹脂シェルを固定し、オペレータが前記加圧ブロックをプレスして、トルクを加圧プレートに伝達し、該加圧プレートの下向きのトルクを、前記樹脂シェル上の指定ポジションに伝達する、請求項５１記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５３】
前記第５のプロセスにおいて、挿入ブロックが取り外された前記モールドダイ上の前記樹脂シェルを、前記炉内に設けられた留め具に固定し、該炉内の酸素を除去した後、二次硬化を行わせる、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５４】
前記第５のプロセスは、
挿入ブロックが取り外された前記モールドダイ上の前記樹脂シェルを、前記炉内に設けられた留め具に固定する第１のフェーズと、
前記炉内の酸素を、該炉の指定ポジションに設けられたアウトレットから排出させ、該炉の指定ポジションに設けられたインレットを介して、規定量の圧力によって規定量の窒素を該炉に加える第２のフェーズと、
前記炉内の指定ポジションに設けられた酸素センサにより酸素量を測定する第３のフェーズと、
前記炉内の酸素量を予め定められた判定基準値と比較し、前記酸素量が該判定基準値よりも少なければ、硬化を二度にわたり実施する第４のフェーズと
を含む、請求項５３記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５５】
前記判定基準値の設定値は１０００ｐｐｍよりも少ない、請求項５４記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５６】
前記第４のフェーズにおいて、４時間を超えて１７５℃よりも高い温度で前記樹脂シェルを硬化させる、請求項５４記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５７】
前記第５のプロセスはさらに、樹脂シェル洗浄プロセスを含み、該プロセスにおいて、前記樹脂シェル表面に残留する完全に硬化した樹脂の欠陥を除去する、請求項５３記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５８】
前記樹脂シェル洗浄プロセスは、樹脂除去フェーズと欠陥除去フェーズとを含み、
前記樹脂除去フェーズにおいて、ポジ型コンポーネントから成りコネクタおよびコネクタプレートの上に残留する樹脂を、第１の期間にわたり規定量の二酸化炭素を高圧で噴霧することにより除去し、
前記欠陥除去フェーズにおいて、前記樹脂シェル表面上に残留するポジ型コンポーネントから成る欠陥を、第２の期間にわたり除去する、
請求項５７記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項５９】
前記樹脂除去フェーズにおいて、ポジ型コンポーネントから成りコネクタおよびコネクタプレートの上に残留する樹脂を、規定量の二酸化炭素を高圧（５０ｂａｒ）で噴霧することにより除去し、前記樹脂シェル上の樹脂を真空クリーナにより取り除く、請求項５８記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６０】
前記欠陥除去フェーズにおいて、ポジ型欠陥の形状をセンサによって測定し、該ポジ型欠陥を、基準ポジ型欠陥形状に従ってセットされたモータトルクに基づき研削して除去する、請求項５８記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６１】
前記第５のプロセスはさらに、スポット除去プロセスを含み、該プロセスにおいて、硬化した樹脂シェルの樹脂に入り込んだスポット状欠陥を、規定量のレーザにより除去する、請求項６０記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６２】
前記スポット除去プロセスにおいて、硬化した樹脂の表面を規定量のレーザにより走査する、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６３】
前記スポット除去プロセスにおいて、スポットサイズをセンサにより測定し、測定したスポットサイズに基づき、硬化した前記樹脂シェル表面を規定量のレーザにより走査する、請求項６２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６４】
前記第５のプロセスはさらに、欠陥除去プロセスを含み、該欠陥除去プロセスにおいて、前記第５のプロセス中に硬化した前記樹脂シェル表面に生じた欠陥を除去する、請求項５７記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６５】
前記欠陥除去プロセスはさらに、
硬化した前記樹脂シェル表面上に生じたネガ型コンポーネントから成る欠陥のバリにおいて、樹脂により封止を行って、ポジ型コンポーネントから成る欠陥のバリを生じさせるフェーズと、
該ポジ型コンポーネントから成る欠陥を、規定のモータトルクにより研削して除去するフェーズと
を含む、請求項６４記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６６】
前記第１のプロセスはさらに、前記バッテリ装着部材にバッテリを挿入した後、受信磁界強度に基づき、前記アンテナのトラブルシューティングを実施し、最後に前記バッテリを取り外すフェーズを含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６７】
前記アンテナトラブルシューティング法にさらに含まれる１つのフェーズにおいて、前記アンテナトラブルシューティングの結果が正常であれば、受信磁界強度に基づき通信距離を取得し、取得した値を、較正データフォーマットとして通信距離に応じて、前記回路基板の通信コンポーネントに保存する、請求項６６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６８】
前記アンテナトラブルシューティング法はさらに、
前記アンテナトラブルシューティングの結果が正常であれば、受信磁界強度に基づき通信距離を取得するフェーズと、
通信距離取得回数を計数し、計数値が規定値に達したならば、取得した通信距離を介して取得値を送出する平均値送出フェーズを実施するフェーズと、
前記平均値を較正データフォーマットとしてセットし、前記回路基板上の通信コンポーネントに保存するフェーズと
を含む、請求項６６記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項６９】
ライン終端（ＥＯＬ）トラブルシューティングプロセスをさらに含み、該プロセスにおいて、ライン終端でワイヤレストランシーバに対し最終的なトラブルシューティングを実施する、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項７０】
前記ライン終端（ＥＯＬ）トラブルシューティングプロセスはさらに、
ボタン操作に従い通信距離を介して受信した磁界強度を、規定の磁界強度較正データと比較するフェーズと、
比較の結果、前記磁界強度が前記較正データと等しければ、該磁界強度が正常であるとみなすフェーズと
を含む、請求項９記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項７１】
前記ライン終端トラブルシューティングプロセスにおいて、前記受信磁界強度が前記較正データとは異なっているならば、前記ワイヤレストランシーバを不適格であるとみなして破棄する、請求項７０記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項７２】
前記第１のプロセスにおいて前記回路基板の背面に錫を噴霧し、高温で硬化させて、製品にテストポイントを形成するフェーズをさらに含む、請求項５１記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項７３】
ｅ）前記回路基板のマウンティング品質をチェックするために、前記回路基板の樹脂シェルにおいて外部に露出させた前記テストポイントを封止するフェーズと、
ｆ）チェックディバイスによって、前記回路基板のマウンティング品質をチェックするフェーズと
をさらに含む、請求項７２記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項７４】
前記ｅ）フェーズにおいて、内部ではんだが噴霧されている樹脂シェルを水平方向に研削するプロセスか、硝酸塩により前記樹脂シェルを溶解するプロセスを選択する、請求項５１記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【請求項７５】
前記第５のプロセスの完了後、両面テープによりロゴと装飾シートを固着するプロセスをさらに含む、請求項５１記載の車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用カード型ワイヤレストランシーバおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは、車両用ワイヤレストランシーバを膜構造にする目的で、本発明はカード型ワイヤレストランシーバの製造プロセスを簡単にし、それによって製品の信頼性を向上させることにある。
【０００２】
背景技術
一般にワイヤレストランシーバは、車両に設置されたイモビライザーとの短距離通信を用いて、ドライバおよび車両の認証を履行する携帯端末である。認証されたドライバが予め定められた妥当な距離内にいる場合には、認証結果に基づき車両ドアロックのような大部分の電気コンポーネントの駆動が制限される。
【０００３】
しかしながら、ドライバが妥当な距離内にいない場合には、イモビライザーが自動ロックなど大部分の電気コンポーネントの駆動の解除を制限し、それによって車両の盗難や損傷を阻止する。
【０００４】
これに加えて、認証されたドライバが車両に設けられたスタンドアローンのエンジン始動ボタンを押したならば、ワイヤレストランシーバはエンジンを始動させる。
【０００５】
一般にこの種のワイヤレストランシーバは、バッテリと、緊急時にエンジンを始動させる非常用ロックと、表面実装回路基板とを含んでいる。
【０００６】
つまり、従来技術によって構成された車両用ワイヤレストランシーバによれば、表面実装型電気コンポーネントの回路基板がモールドダイに取り付けられ、エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂を用いてモールドされて、回路基板が封止される。このようなケースでは、回路基板がモールドのために底部で取り付けられると、回路基板の一方の側が外部に晒される。このため、装飾的な外観を実現することはできない。ゆえに、表面コーティングやめっきなどのプロセスを実施する必要がある。これらのプロセスが導入されるために、製造不良率全体が増加する。不良が発生してしまうと、すでにモールドされてしまっているそれらの製品を使用することはできない。したがって、製造コスト全体が著しく増大してしまう。
【０００７】
さらに回路基板はその内部に、導電性材料により形成された小さなホールを有しており、それらのホールは回路基板の各層間で回路を接続するために用いられる。このような体裁は、導電性材料表面の侵食にじかにつながるものであって、これによって回路基板において異常な動作が引き起こされてしまう。
【０００８】
しかも、回路基板上の電気コンポーネントの表面実装面の背面が外部にじかに晒されていると、表面実装面も外部に晒される。その結果、静電気によってただちに電気コンポーネントが損傷してしまう。回路基板の一方の側が外部に晒されてしまうと、回路基板の熱膨張係数と封止材料の熱膨張係数が異なることから、撓みが発生してしまう。このことに加えて、回路基板が外部にじかに晒される場合には、グラインダを使用して回路基板を機械的に処理しなければならないし、回路基板表面をコーディングしなければならない。
【０００９】
発明の詳細な説明
技術的な問題点
上述の問題点を解決するために、本発明は車両用のカード型ワイヤレストランシーバを提供しようというものである。この種のカード型ワイヤレストランシーバは、表面実装型電気コンポーネントに取り付けられた回路基板と、この回路基板の一方の側に取り付けられ、回路基板と接続するためのバッテリ端子を有するバッテリ装着部材と、錫はんだ付けプロセスで回路基板に接続された補強部材の非常用ロック装着部材とを含んでいる。この構造によって、カード型ワイヤレストランシーバの厚さを最小化することができる。
【００１０】
本発明の課題は、車両用カード型ワイヤレストランシーバを製造するための方法である本発明が、以下のプロセスを含むようにすることである。すなわち、
第１のプロセスにおいて、バッテリ装着部材が準備される。バッテリ装着部材は、電気コンポーネントがマウントされた回路基板の一方の側に取り付けられ、この回路基板に接続されたバッテリ端子を有している。さらに第１のプロセスにおいて、補強部材の非常用ロック装着部材が準備される。これは回路基板の他方の側に取り付けられ、錫はんだ付けプロセスにより回路基板に接続される。第２のプロセスにおいて、挿入ブロックがバッテリ装着部材のバッテリ装着スロットと、非常用ロック装着部材の各バッテリ装着スロットに挿入される。第３のプロセスにおいて、パターンモールドダイがバッテリ装着部材と、非常用ロック装着部材と、各回路基板の上面および背面に取り付けられ、これによってスペース層が形成され、つまりそれぞれ各回路基板の上面と背面に取り付けられたモールドダイの間に、キャビティが形成される。第４のプロセスにおいて、高温高圧の加圧処理によりエポキシ樹脂がキャビティに充填され、これによってワイヤレストランシーバの封止に用いられる樹脂シェルが形成される。さらに第５のプロセスにおいて、挿入ブロックがモールドダイから取り出される。これらのプロセスを用いることによって、回路基板の上面と背面においてモールドが実行され、回路基板を支持するために支持ピンが用いられる。このようにして、回路基板により発せられた熱による樹脂シェルの変形を、効果的に回避することができる。しかも、必要とされる回路基板の個数が低減され、プロセスに対するダメージが回避され、製造プロセスが低減され、これによって製造コストが削減されて、製品の信頼性が向上する。
【００１１】
解決手段
上述の目的を達成するために、車両に設けられたイモビライザーと短距離通信を行ってドライバと車両の認証を実施し、認証結果に基づき車両のカード型ワイヤレストランシーバを制限する、本発明によるカード型ワイヤレストランシーバは、以下の構成を有する。すなわち、電気コンポーネントがマウントされた回路基板と、この回路基板の一方の面に取り付けられ、回路基板に接続されたバッテリ端子を有するバッテリ装着スロットと、はんだ付けプロセスによって回路基板に接続された補強部材を備えた非常用ロック装着部品とを有しており、樹脂によりモールドされた樹脂シェルに回路基板が挿入される。
【００１２】
非常用ロック装着部品は以下の構成を有する。すなわち、カード型ワイヤレストランシーバのボディに組み込まれ、非常用ロックを挿入可能な非常用ロック装着部材と、この非常用ロックの挿入または取り外しを制限するために、ボディの一方の側に取り付けられたスイッチング部材とを有する。
【００１３】
非常用ロックおよび非常用ロック装着部材は、┐型の構造を有することを特徴としている。
【００１４】
非常用ロック装着部材は、ボディに取り付けられ非常用ロックに挿入される装着スロットと、装着スロットが取り付けられているボディの上下左右の壁で非常用ロックを固定する補強部材とを有している。
【００１５】
補強部材は以下の特徴を有する。すなわち、補強部材を剛性のステンレス鋼によって形成すれば、この補強部材によって、非常用ロックの僅かな離脱あるいは他の動作に起因するボディの損傷を回避することができる。
【００１６】
非常用ロック装着部材は以下の特徴を有する。すなわちこの部材は、カード型ワイヤレストランシーバのボディ内で回路基板に取り付けられており、錫はんだ付けプロセスによって固定されている。
【００１７】
スイッチング部材は以下の特徴を有する。すなわちこの部材は、ボディ内の非常用ロック装着部材コンポーネントの一方の側に装着され、左方向および右方向へのユーザの操作に従って、非常用ロック装着部材における非常用ロックの受け入れまたは取り外しを制限する。
【００１８】
ユーザの左方向および右方向の操作に基づき、上述の非常用ロック装着部材における受け入れまたは取り外しのために、スイッチが選択される。
【００１９】
スイッチング部材は、弾性部材とスラストブロックシートとを有している。弾性部材は、スイッチング部材の一方の側に取り付けられ、スイッチング部材の左方向および右方向への操作に基づき、弾力を発生または復元させる。スラストブロックシートは、スイッチング部材の一方の側に取り付けられ、弾性部材により供給される弾力を利用して、非常用ロックを補強部材のところで装着状態に保持する。
【００２０】
非常用ロックはスラストスロットを有している。これはスラストブロックシートに対応するポジションに取り付けられていて、スイッチングコンポーネントのスラストブロックシートに固定され、これによって非常用ロックを装着状態に保持する。
【００２１】
本発明によれば、車両用カード型ワイヤレストランシーバの製造方法が提供される。この方法は、第１のプロセス〜第５のプロセスを有する：
−第１のプロセスにおいて、バッテリ装着部材と補強部材の非常用ロック装着部材とを準備する。バッテリ装着部材は、電気コンポーネントがマウントされた回路基板の一方の面に取り付けられ、かつこの回路基板に接続されたバッテリ端子を有している。おり、非常用ロック装着部材は回路基板の他方の面に取り付けられ、錫はんだ付けプロセスにより回路基板に接続されている。
−第２のプロセスにおいて、挿入ブロックを、バッテリ装着部材のバッテリ装着スロットと、非常用ロック装着部材のバッテリ装着スロットに挿入する。
−第３のプロセスにおいて、パターンモールドダイを、バッテリ装着部材と、非常用ロック装着部材と、各回路基板の上面および背面に取り付けて、スペース層を形成し、つまり各回路基板のそれぞれ上面と背面に取り付けられたモールドダイの間に、キャビティを形成する。
−第４のプロセスにおいて、高温高圧の加圧処理によりエポキシ樹脂をキャビティに充填し、ワイヤレストランシーバの封止に用いられる樹脂シェルを形成する。その後、樹脂シェルの一次硬化を行わせる。
−第５のプロセスにおいて、挿入ブロックをモールドダイから取り出し、樹脂シェルにおいて二次硬化を行わせる。
【００２２】
上述の第１のプロセスは以下のフェーズを有する。すなわち、
−車両において送信されるデータは、ＬＦ通信を介して回路基板上で受信されるものであり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向で車両間のデータ通信を実行するために、ボビンにコイルを巻回し、このコイルの入力端および出力端によって、マイクロコントロールユニット（ＭＣＵ）の対応するピンに接続されるアンテナコイル部品を形成するフェーズ。
−Ｚ軸方向で車両間のデータ通信を実行するために、回路基板の銅箔層を予め定められたパターンにエッチングして、アンテナパターン部品を形成するフェーズ。
【００２３】
アンテナコイル部品を形成する上述のフェーズは、以下のフェーズを有する。すなわち、
−アンテナを、バー構造の磁気材料から成るコアのスルーホール構造によってボビンに挿入し、指定よりも小さいサイズと外径でプリセットコイルを巻回するフェーズ。
−ボビンに固定された接続部品を、ボビンの延長線に沿ってコイルの長さ方向で形成した後、コイルの１つの端子と接続部品とを、錫はんだ付けにより接続するフェーズ。
−コイルが巻回されたボビン底部と、接続部品の底部とを、錫はんだ付けプロセスによって回路基板上の指定個所に取り付け、コイルの１つの端子を、接続部品によって回路基板に取り付けるフェーズ。
−回路基板の指定個所に、錫はんだ付けプロセスによってキャパシタを接続し、このキャパシタをコイルに電気的に接続して共振回路を形成するフェーズ。
【００２４】
アンテナは以下の特徴を有する。すなわち、アンテナの長さは８．４ｍｍよりも長く１１．０ｍｍよりも短く、幅は２．０±０．０３ｍ、厚さは１．３ｍｍである。
【００２５】
アンテナコイル部品を形成するフェーズはさらに、規定クロック周波数のセラミック水晶発振器を形成するフェーズを有する。
【００２６】
アンテナパターン部品を形成するフェーズの特徴は以下の通りである。すなわち、フレキシブルフィルムの前面に接着剤を塗布し、金属銅箔において溶融処理を実施した後、パターンに従い熱処理し露光した回路ベースプレート上の金属銅箔において、エッチングを実施する。
【００２７】
アンテナパターン部品を形成する上述のフェーズはさらに、電流を検出し故障を識別する抵抗を、アンテナパターン部品の入力端子と出力端子との間に接続するフェーズを含む。
【００２８】
第１のプロセスはさらに以下のフェーズを含む。すなわち、車両において送信されるデータがＬＦ通信を介して回路基板上で受信されるものであって、複数の回路基板層を電気的に接続するために、導電材料から成りビアホールよりも大きいアンカーホールを用い、このアンカーホールをマウント個所とは別の他の回路基板に形成するフェーズを含む。
【００２９】
第１のプロセスはさらに回路基板洗浄フェーズを含み、このフェーズにおいて、はんだ付けプロセスにより通信コンポーネントをマウントした後、回路基板から不必要なはんだを除去する。
【００３０】
上述の回路基板洗浄フェーズは、複数の回路基板をマガジンストロットに挿入した後、このマガジンを、溶剤を保有する容器に浸し、予め定められた期間にわたり待機して、不必要なはんだを除去するフェーズを含む。
【００３１】
上述の回路基板洗浄フェーズは溶剤除去フェーズを含み、このフェーズにおいて、予め定められた上述の期間経過後、マガジンを脱イオン水に浸し、第２の指定期間にわたり待機して、溶剤を除去する。
【００３２】
上述の回路基板洗浄フェーズはさらに、溶剤除去フェーズにおける不必要なはんだおよび溶剤の除去後、各回路基板をマガジンにおいて分離し、ついで予め定められた高温において、第３の指定期間にわたり脱イオン水を除去するフェーズを含む。
【００３３】
上述の脱イオン水除去フェーズは、高温の炉を用いて脱イオン水を除去することを特徴とする。
【００３４】
上述の回路基板洗浄フェーズは第１の洗浄フェーズを含み、このフェーズにおいて、規定量の水素および規定電流によりプラズマ法を用いて、有機物間で化学反応を生じさせ、回路基板におけるコンポーネント表面上の有機物を除去する。
【００３５】
上述の回路基板洗浄フェーズは第２の洗浄フェーズを含み、このフェーズにおいて、第４のプロセスにおける回路基板と樹脂とのボンディングを改善するため、規定量のアルゴンおよび規定電流によりプラズマ法を用いて、回路基板上の残留物を除去する。
【００３６】
上述の回路基板洗浄フェーズは第３の洗浄フェーズを含み、このフェーズにおいて、規定量の窒素および規定電流によりプラズマ法を用いて、回路基板上の残留物を除去する。
【００３７】
上述の規定量は、予め定められた規定電流に対応し保存された較正データであることを特徴としている。
【００３８】
上述の第１のプロセスはさらに、バッテリをバッテリ装着部材に挿入後、受信した磁界強度に基づき、アンテナのトラブルシューティングを実施し、最後にバッテリを取り外すフェーズを含む。
【００３９】
上述のアンテナトラブルシューティング法は、さらに以下のフェーズを含む。すなわち、アンテナトラブルシューティングの結果が正常であれば、受信した磁界強度に基づき通信距離を取得し、取得した値を、較正データフォーマットとして通信距離に応じて、回路基板の通信コンポーネントに保存する。
【００４０】
上述のアンテナトラブルシューティング法は、さらに以下のフェーズを含む。すなわち、
−アンテナトラブルシューティングの結果が正常であれば、受信した磁界強度に基づき通信距離を取得するフェーズ。
−通信距離取得回数を計数するフェーズ。
−計数値が規定値に達したならば、取得した通信距離を介して取得値を送出する平均値送出フェーズ。
−平均値を較正データフォーマットとしてセットし、回路基板上の通信コンポーネントに保存するフェーズ。
【００４１】
上述の第１のプロセスはさらに、回路基板トラブルシューティングプロセスを含み、このプロセスにおいて、はんだ付けプロセスにより回路基板に通信コンポーネントをマウントした後、回路基板のトラブルシューティングを実施する。
【００４２】
上述の回路基板トラブルシューティングプロセスは、以下のフェーズを含む。すなわち、
−トラブルシューティングフェーズ。このフェーズにおいて、マウントされたコンポーネントにおいて測定された抵抗値と電圧値と電流値を、予め定められた規定値と比較する。比較の結果、測定値と規定値とが等しければ、コンポーネントは正常にマウントされていると判定する。
−機能検証フェーズ。このフェーズにおいて、マウントされた通信コンポーネントの受信磁界強度を規定値と比較する。比較の結果、受信値と規定値とが等しければ、通信コンポーネントは正常であると判定する。
【００４３】
上述の通信コンポーネントは以下のことを特徴とする。すなわちこの通信コンポーネントは、アンテナコイルまたはアンテナパターンであり、車両と通信するためＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸により供給される磁界強度を受信する。
【００４４】
上述の回路基板トラブルシューティングプロセスは、さらに以下のフェーズを含む。すなわちこのフェーズによれば、マウントされたコンポーネントおよび通信コンポーネントのトラブルシューティングフェーズと機能検証フェーズが実施された後、回路基板にマウントされた通信コンポーネントが正常であれば、予め定められた規定値を較正データフォーマットで保存する。
【００４５】
上述の回路基板トラブルシューティングプロセスはさらに、較正データの保存後、正常であるというコードを、回路基板の指定個所にインデックスとして付与するフェーズを含む。
【００４６】
上述の第３のプロセスはさらに、モールドダイが挿入ブロックと回路基板１１に装着される前に、窒素とアルゴンと水素を使用して、有機物を除去するために表面活性処理を実施するフェーズを含む。
【００４７】
上述の第３のプロセスは、さらに以下のフェーズを含む。すなわち、
−モールドダイから挿入ブロックを取り外し可能にする規定数のインジェクタピンを、各挿入ブロックの上面と下面の指定個所に取り付けるフェーズ。
−モールドダイから挿入ブロックを取り外し可能にする規定数インジェクタピンを、回路基板下面の指定個所に取り付けるフェーズ。
【００４８】
上述の第３のプロセスはさらに、モールドダイの装着後、回路基板を支持するために用いられる支持ピンを、回路基板上面の指定個所に取り付けるフェーズを含む。
【００４９】
上述の第３のプロセスはさらに、回路基板の装着ポジションを表すポジションピンを各回路基板に取り付けるフェーズを含む。
【００５０】
上述の第４のプロセスはさらに、キャビティを真空状態に保持するフェーズと、高温高圧でフランジャーを用い加圧処理を実施して、キャビティに熱硬化性樹脂を充填するフェーズを含む。
【００５１】
この第４のプロセスにおいて、樹脂シェルを形成するために、熱硬化性樹脂を用いてトランスファーモールドプロセスを実施することもできる。
【００５２】
上述の第４のプロセスはさらに、キャビティを真空状態に保持するフェーズにおいて、キャビティを熱硬化性樹脂で充填する前に、プラズマ法によって不純物を除去するフェーズを含む。
【００５３】
上述の熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂とワックスを含む。
【００５４】
第４のプロセスはさらにノイズ除去プロセスないしは欠陥除去プロセスを含み、このプロセスは、一次硬化させた樹脂シェル表面に発生したノイズないしは欠陥を除去した後、第５のプロセスを用いて実施する。
【００５５】
上述の欠陥除去プロセスは、ポジティブノイズ除去フェーズないしはポジ型欠陥除去フェーズを含み、このフェーズにおいて、樹脂から成る外に膨れ出た欠陥を、一次硬化した樹脂シェル表面から取り除く。ここで特徴的なのは、一次硬化した樹脂シェル表面を樹脂で充填せず、発生した欠陥をこれによって除去することであり、つまりネガティブノイズ除去フェーズないしはネガ型欠陥除去フェーズを含むことである。
【００５６】
上述のポジ型欠陥は少なくとも、樹脂シェルの外側に膨れ出た樹脂から成る突起ないしはみ出し部分を含み、あるいは一次硬化した樹脂シェルの外側に膨れ出た樹脂から成るポジ型のバリないしはささくれを含む。
【００５７】
上述のポジ型欠陥除去フェーズの特徴によれば、ポジ型欠陥の形状をセンサによって検出し、基準ポジ型欠陥に従ってセットされたモータトルクに基づき、突起あるいはポジ型のバリを除去する。
【００５８】
上述のポジ型欠陥の形状は、ポジ型欠陥のサイズを含み、これは膨れ出た部分の厚さと、ポジ型欠陥の大きさとを含む。
【００５９】
モータトルクの特徴は以下の通りである。すなわち、ポジ型欠陥サイズを、予め定められた比例関係式により定め、ポジ型欠陥サイズを用いてモータトルク較正データを定める。
【００６０】
上述のネガ型欠陥とは、一次硬化した樹脂シェルに入り込んだネガ型のコンポーネントから成るバリであるか、または樹脂で充填されていない一次硬化した樹脂シェル中の孔である。
【００６１】
ネガ型欠陥除去フェーズは、以下のことを特徴とする。すなわち、ネガ型欠陥の形状をセンサによって検出し、ネガ型欠陥に従って定められる樹脂量に基づき封止を実行して、ネガ型のバリまたはグルーブを除去する。
【００６２】
樹脂量は以下のことを特徴とする。すなわち、上述のネガ型欠陥形状を、予め規定された比例関係式によりセットし、モータトルク較正データを、ネガ型欠陥形状を用いてセットする。
【００６３】
上述の欠陥除去プロセスはさらに、ネガ型欠陥除去後、封止状態に応じて、カード型ワイヤレストランシーバが適正に動作するか否かを判定するフェーズを含む。
【００６４】
上述の第５のプロセスは、さらに以下のフェーズを含む。すなわち、
−挿入ブロックと樹脂シェルとの間に温度差を発生させ、熱収縮を利用して挿入ブロックを樹脂シェルから取り外するフェーズ。
−樹脂シェルを、指定期間にわたり規定温度に保持して、樹脂シェルを完全に硬化させるフェーズ。
【００６５】
樹脂シェルを完全に硬化させる上述のフェーズは、挿入ブロックの取り外された樹脂シェルを、加圧ブロックによって固定することを特徴としている。
【００６６】
加圧ブロックにより固定された樹脂シェルを炉内に入れた後、炉に規定量の窒素を加える。その後、予め定められた温度のもとで指定期間にわたり、二次硬化を実施する。
【００６７】
上述の第５のプロセスは、以下のことを特徴としている。すなわち、挿入ブロックが取り外されたモールドダイ上の樹脂シェルを、炉内に装着された留め具に固定し、炉内の酸素を除去した後、二次硬化を行わせる。
【００６８】
上述の第５のプロセスは、以下のフェーズを含む。すなわち、
−挿入ブロックが取り外されたモールドダイ上の樹脂シェルを、炉内に装着された留め具に固定する第１のフェーズ。
−炉内の酸素を、炉の指定ポジションに設けられたアウトレットから排出させ、炉の指定ポジションに設けられたインレットを介して、規定量の圧力で規定量の窒素を炉に加える第２のフェーズ。
−炉内の指定ポジションに設けられた酸素センサにより酸素量を測定する第３のフェーズ。
−炉内の酸素量を予め定められた判定基準値と比較し、酸素量が該判定基準値よりも少なければ、二次硬化を実施する第４のフェーズ。
【００６９】
上述の判定基準値は、設定値が１０００ｐｐｍよりも小さいことを特徴としている。
【００７０】
上述の第４のフェーズは、樹脂シェルを４時間を超えて１７５℃よりも高い温度で硬化させることを特徴としている。
【００７１】
第５のプロセスはさらに、以下のフェーズを含む。すなわち、
−挿入ブロックと樹脂シェルとの間に温度差を発生させ、熱収縮を利用して挿入ブロックを樹脂シェルから取り外すフェーズ。
−第４のプロセスにおいて、樹脂シェル加圧フェーズを実施し、このフェーズにおいて、モールドされた樹脂シェルと回路基板との間隔を狭くするため、加圧ブロックを使用する。
−加圧ブロックにより樹脂シェルを固定する樹脂シェル固定フェーズ。
−加圧ブロックにより固定した樹脂シェルを炉内に入れた後、炉に規定量の窒素を加えて、指定期間にわたり硬化を行わせるフェーズ。
【００７２】
上述の樹脂シェル加圧フェーズは、以下のことを特徴としている。すなわち第４のプロセスにおいて、樹脂シェルをベース上の指定ポジションに固定する。
【００７３】
オペレータは加圧ブロックをプレスし、これによってトルクを加圧プレートに伝達する。
【００７４】
この場合、加圧プレートの下向きのトルクが、樹脂シェルの指定ポジションに伝達される。
【００７５】
上述の第５のプロセスはさらに、樹脂シェル洗浄プロセスを含み、このプロセスにおいて、樹脂シェル表面に残留する完全に硬化した樹脂の欠陥を除去する。
【００７６】
上述の樹脂シェル洗浄プロセスは、以下のフェーズを含む。すなわち、
−樹脂除去フェーズ。このフェーズにおいて、ポジ型コンポーネントから成りコネクタおよびコネクタプレートの上に残留する樹脂を、第１の期間にわたり規定量の二酸化炭素を高圧で噴霧することにより除去する。
−欠陥除去フェーズ。このフェーズにおいて、樹脂シェル表面上に残留するポジ型コンポーネントから成る欠陥を、第２の期間にわたり除去する。
【００７７】
前述の樹脂除去フェーズは、以下のことを特徴としている。すなわち、ポジ型コンポーネントから成りコネクタおよびコネクタプレートの上に残留する樹脂を、規定量の二酸化炭素を高圧（５０ｂａｒ）で噴霧することによって除去する。
【００７８】
この場合、樹脂シェル上の樹脂を、真空クリーナによって除去する。
【００７９】
上述の欠陥除去フェーズは、以下のことを特徴としている。すなわち、センサを用いてポジ型欠陥の形状を検出し、基準ポジ型欠陥形状に従ってセットされたモータトルクに基づき研削を実施して、ポジ型欠陥を除去する。
【００８０】
上述の第５のプロセスはさらに、スポット除去プロセスを含む。このフェーズにおいて、硬化された樹脂シェルの樹脂の間に挟まったスポット状の欠陥を、規定量のレーザを使用して除去する。
【００８１】
上述のスポット除去プロセスは、硬化した樹脂の表面を、規定量のレーザによって走査することを特徴としている。
【００８２】
上述のスポット除去プロセスにおいて、スポットサイズをセンサにより測定し、測定したスポットサイズに基づき、硬化した樹脂シェルの表面を規定量のレーザにより走査する。
【００８３】
上述の第５のプロセスは欠陥除去プロセスを含み、このプロセスにおいて、第５のプロセス中に硬化した樹脂シェル表面に生じた欠陥を除去する。
【００８４】
上述の欠陥除去プロセスは、さらに以下のフェーズを含む。すなわち、
−硬化した樹脂シェル表面上に生じたネガ型コンポーネントから成る欠陥のバリにおいて、樹脂により封止を行って、ポジ型コンポーネントから成る欠陥のバリを生じさせるフェーズ。
―このポジ型コンポーネントから成る欠陥を、規定のモータトルクにより研削して除去するフェーズ。
【００８５】
車両用カード型ワイヤレストランシーバの既述の製造方法はさらに、ライン終端（ＥＯＬ）トラブルシューティングプロセスを含む。このプロセスにおいて、ライン終端でワイヤレストランシーバに対し最終的なトラブルシューティングを実施する。
【００８６】
上述のライン終端トラブルシューティングプロセスは、以下のフェーズを含む。すなわち、
−ボタン操作に従い通信距離を介して受信した磁界強度を、規定の磁界強度較正データと比較するフェーズ。
−比較の結果、磁界強度が較正データと等しければ、磁界強度が正常であるとみなすフェーズ。
【００８７】
上述のライン終端トラブルシューティングプロセスは、以下のことを特徴している。すなわち、磁界強度が較正データとは異なっているならば、ワイヤレストランシーバを不適格であるとみなして破棄する。
【００８８】
車両用カード型ワイヤレストランシーバの既述の製造方法はさらに、第１のプロセスにおいて回路基板の背面に錫を噴霧し、高温で硬化させて、製品にテストポイントを形成するフェーズを含む。
【００８９】
車両用カード型ワイヤレストランシーバの既述の製造方法は、さらに以下のフェーズを含む。すなわち、
ｅ）回路基板のマウンティング品質をチェックするために、回路基板の樹脂シェルにおいて外部に露出させたテストポイントを封止するフェーズ。
ｆ）チェックディバイスによって、回路基板のマウンティング品質をチェックするフェーズ。
【００９０】
上述のｅ）フェーズは、内部ではんだが噴霧されている樹脂シェルを水平方向に研削するプロセスか、硝酸塩により樹脂シェルを溶解するプロセスを選択することを特徴としている。
【００９１】
車両用カード型ワイヤレストランシーバの既述の製造方法はさらに、第５のプロセスの完了後、両面テープによりロゴと装飾シートを固着するプロセスを含む。
【００９２】
発明の利点
以上、要約すると、本発明による車両用カード型ワイヤレストランシーバならびにその製造方法によれば、キャビティ内に懸架されてマウントされた回路基板の前面および背面を封止するために樹脂が用いられ、回路基板を支持するピンが取り付けられ、両面テープを用いて樹脂シェル背面に装飾シートが固着される。このようにして、回路基板により発せられた熱に起因する樹脂シェルの変形を、効果的に回避することができる。しかも、外部に露出している回路基板の一方の面の損傷を、従来技術で必要とされていた後続のプロセスを実施することなく回避することができ、これによって実施される製造プロセスが低減され、製造コストが下げられる。
【００９３】
図面には本発明の実施形態が示されており、それらの図面は以下の説明の理解に役立つものであるが、本発明の範囲を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の１つの実施形態による実際の車両用ワイヤレストランシーバを示す図
【図２】本発明の１つの実施形態による非常用ロック装着ディバイスの構造を示す部分断面図
【図３】図２に示した非常用ロック装着ディバイスの構造を示す部分断面図
【図４】図２に示した非常用ロック装着ディバイスにおけるスイッチング部品の構造を示す断面図
【図５】図２に示した非常用ロック装着ディバイスの非常用ロック部品の構造を示す断面図
【図６】図１に示した車両用ワイヤレストランシーバの製造について示すフローチャート
【図７】図６に示した車両用ワイヤレストランシーバの製造フローに従って製造された車両用ワイヤレストランシーバを示す断面図
【図８】図１に示した車両用ワイヤレストランシーバの製造プロセス完了後の車両用ワイヤレストランシーバを示す構造図
【図９】図６に示した回路基板の断面図
【図１０】図９に示した回路基板のアンテナコイル部品の製造について示すフローチャート
【図１１】図９に示した回路基板にアンカーホールを形成した状態を示す図
【図１２】図６に示した第１のプロセスで実施される回路基板洗浄プロセスについて示すフローチャート
【図１３】図９による回路基板のコンポーネントにおいて実施されるトラブルシューティングならびに機能検査について示すフローチャート
【図１４】図６による２番目のプロセスにおける回路洗浄プロセスについて示すフローチャート
【図１５】第１の洗浄中に生じる水素の化学反応と、図１４による第２の洗浄中に生じるアルゴンの化学反応について示す図
【図１６】図６に示した第４のプロセス中に発生する樹脂シェル欠陥を除去するためのフローチャート
【図１７】図６による第５のプロセスについて示すフローチャート
【図１８】図６による第５のプロセスについて示す別のフローチャート
【図１９】図１８に示した第５のプロセス中に行われる樹脂シェル硬化について示すフローチャート
【図２０】図６による第５のプロセス中に完全に硬化された樹脂シェルにおいて発生する欠陥を除去するためのフローチャート
【図２１】図６による第５のプロセス中に硬化された樹脂シェルにおいて発生するネガ型コンポーネントとスポットから成る欠陥を除去するためのフローチャート
【図２２】図６に示されているようなアンテナのトラブルシューティングに関するフローチャート
【図２３】図６によるカード型ワイヤレストランシーバにより実施されるＥＯＬ検査について示すフローチャート
【図２４】図２３によるテストポイントを示す断面図
【００９５】
本発明の有利な実施形態
本発明を十分に理解するために、本発明の実施形態により達成される動作と目的について、本発明の添付の図面ならびに図面の説明を参照されたい。
【００９６】
本発明を十分に理解するために、本発明の実施形態により達成される動作と目的について、本発明の添付の図面ならびに図面の説明を参照されたい。なお、すでに示した構造や同一の部材に対しては、同じ参照符号ならびに同じ名称を用いている。
【００９７】
図１には、本発明の１つの実施形態による実際の車両用ワイヤレストランシーバが示されている。図２は、図１に示した非常用ロック装着ディバイスを示す部分断面図である。図３は、図１による非常用ロック装着ディバイスから取り外された状態で示す非常用ロックの部分断面図である。図４は、図１に示した非常用ロック装着ディバイスの非常用ロック装着部材を示す部分断面図である。図５は、図１に示した非常用ロック装着ディバイスのスイッチング部品の構造を示す断面図である。
【００９８】
図１〜図５には、本発明の実施形態による非常用ロック装着ディバイスが示されている。添付の図面に示されているように、本発明の実施形態による非常用ロック装着ディバイスは、カード型ワイヤレストランシーバに適用することができる。このような非常用ロック装着ディバイスによれば、車両との短距離通信を実施して認証を行い、認証結果に基づき、車両の電気コンポーネント駆動を制限する。
【００９９】
本発明の実施形態による非常用ロック装着ディバイスは、非常用ロック１１と、非常用ロック装着部材３０と、スイッチング部品５０とを有している。非常用ロック装着部材３０は、カード型ワイヤレストランシーバのボディに組み込まれており、非常用ロック１１を受け入れられるように構成されている。スイッチング部品５０は、ボディの一方の側に取り付けられていて、非常用ロック１１の受け入れまたは分離を制限する。
【０１００】
非常用ロック１１および非常用ロック装着部材３０は、ｎ字型構造を有している。
【０１０１】
非常用ロック装着部材３０は、ボディ１内に取り付けられ非常用ロック１１に挿入される装着スロット３１と、非常用ロック１１を固定するために、この装着スロット３１においてボディ１の上下左右の壁に取り付けられた補強部材３３とを有している。
【０１０２】
補強部材３３を堅いステンレス鋼によって形成すれば、この補強部材３３によって、非常用ロック１１の僅かな離脱あるいは他の操作に起因するボディの損傷を回避することができる。この補強部材を、ステンレス鋼と同じ剛性を有する他の材料によって形成することもできる。
【０１０３】
非常用ロック装着部材３０の補強部材３３は、カード型ワイヤレストランシーバ１に取り付けられ、錫はんだ３５によるはんだ付けプロセスを用いて、回路基板の一方の側に固定される。
【０１０４】
スイッチング部品５０は、ボディ１内の非常用ロック装着部材３０の一方の側に取り付けられ、左方向および右方向へのユーザの操作に従って、非常用ロック装着部材３０における非常用ロックの受け入れまたは分離を制限する。
【０１０５】
スイッチング部品５０は、スイッチ５１と、スイッチ５１の一方の側に取り付けられた弾性部材５３と、スイッチ５１の他方の側に取り付けられたスラストブロックシート５５とを有している。スイッチ５１は、左方向および右方向のユーザの操作に基づき、非常用ロック装着部材における非常用ロックの受け入れまたは分離を選択する。弾性部材５３は、スイッチ５１の左方向および右方向の操作に基づき、弾力を生じさせるかまたは弾力を復元させる。さらにスラストブロックシート５５は、非常用ロック１１を補強部材３３上に配置させるためのものである。この場合、非常用ロックは、弾性部材５３によって生じる弾力を利用して、非常用ロック装着部材３０の方向に動かされ、または非常用ロック装着部材３０によって受け入れられる。
【０１０６】
非常用ロック１１はスラストスロット１３を有しており、これはスラストブロックシート５５に対応するポジションに取り付けられていて、スイッチング部品５０のスラストブロックシート５５に固定され、これによって非常用ロック１１を装着状態に保持する。
【０１０７】
この構造において、非常用ロック１１はドライバの操作に従って、非常用ロック装着部材３０の非常用ロック装着スロット３１に挿入される。この場合、弾性部材５３は弾性力を生じさせ、スラストブロックシート５５はスイッチの操作と同じ方向に移動し、弾性力を復元させる。したがって非常用ロック１１のスラストスロット１３は、スラストブロックシート５５に嵌合される。このため非常用ロック１１は、非常用ロック装着部材３０の装着スロット内に装着状態のまま維持される。
【０１０８】
非常用ロック装着部材３０を非常用ロック１１から取り外すために、スイッチ５１が左に移動すると、弾性部材５３が弾性力を生じさせ、スラストブロックシート５５がスイッチ操作と同じ方向に移動する。この場合、スラストブロックシート３１に接続された非常用ロック１３の複数のスラストブロックシートは、互いに分離される。したがって、非常用ロック１１は外部で隆起している。
【０１０９】
このようにして非常用ロック１１は、非常用ロック装着部材３０の装着スロット３１から取り外される。
【０１１０】
本発明の実施形態によれば、非常用ロックの装着部材は、非常用ロックの僅かな挿入または取り外しに起因するボディの損傷を回避することができ、剛性を有しており、そのような装着部材が非常用ロックに装着される。非常用ロック装着部材は、錫はんだ付けプロセスを用いて回路基板に固定されている。スイッチング部材は、非常用ロック装着部材における非常用ロックの挿入および取り外しを制限するために取り付けられる。そのため、大きさ（約８３ｍｍ×５３ｍｍ）および厚さ（３．４ｍｍよりも薄い）を制御することができ、約２ｍｍの厚さの非常用ロックを挿入することができる。携帯型で便利なこのような構造によってボディを保護することができ、使い勝手のよい挿入と取り外しが可能となり、損失を回避できる。これらの点に加え、この非常用ロック装着部材の製造プロセスはシンプルであり、そのため製造コスト全体が引き下げられる。しかも、非常用ロックの挿入または取り外し中に回路領域に入り込む埃が回路基板に付着するのを、回避することができる。
【０１１１】
図６は、図１に示した車両用ワイヤレストランシーバの製造について示すフローチャートである。図７は、図６による車両用ワイヤレストランシーバの製造フローに従って製造された車両用ワイヤレストランシーバを示す断面図である。図８は、図１に示した車両用ワイヤレストランシーバの製造プロセス完了後の車両用ワイヤレストランシーバを示す構造図である。次に、添付の図面を参照しながら、本発明の他の実施形態による車両用ワイヤレストランシーバを製造するためのプロセスについて詳しく説明する。
【０１１２】
まずは第１のプロセス１０１において、この種のカード型トランシーバに設けられているバッテリ装着部材が、マウントされている回路基板１１の一方の側に取り付けられる。バッテリ装着部材は、回路基板１１上のバッテリ端子１３ａおよび１３ｂと接続される。さらに補強部材１５ａが回路基板１１の他方の側に取り付けられ、錫はんだプロセスを用いて回路基板１１に接続される。この場合、非常用ロック装着部材を、非常用ロックの装着スロット１５ｂに挿入することができる。
【０１１３】
図９には回路基板１１が示されている。回路基板１１に装着されている複数の通信コンポーネントのうち１つのコンポーネントには、アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂとアンテナパターン部品１１ｃが含まれている。アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂによれば、ボビンにコイルが巻回されており、Ｘ軸およびＹ軸の方向で車両とデータ通信が行われる。アンテナパターン部品１１ｃは、プリセットパターンを利用して回路基板１１の金属銅箔層上にエッチングされたものであり、Ｚ軸方向で車両に向けてデータを送信する。
【０１１４】
図１０は、アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂの製造プロセスを示すフローチャートである。最初に図１０を参照しながら、アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂの製造プロセスについて説明する。アンテナは、バー構造の磁気材料から成るコア１１のスルーホール１３の構造によってボビンに挿入され、指定よりも小さいサイズと外径でプリセットコイルが巻回される（フェーズ１０１ａおよび１０１ｂ）。ボビンに固定された接続部３１が、コイルの長手方向でボビン１５の延長線に沿って形成され、ボビン１５の一方の側が回路基板５１の指定されたポジションに固定された後、コイルの一方の側が接続部によって回路基板に接続される（フェーズ１０１ｃおよび１０１ｄ）。
【０１１５】
さらに、回路基板５１の指定されたポジションにキャパシタ６１が取り付けられる。その後、キャパシタがコイル２１と接続され、共振回路が形成される（フェーズ１０１ｅ）。
【０１１６】
さらにアンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂによって、指定されたクロック周波数を有するセラミック水晶発振器が形成される（フェーズ１０１ｆ）。
【０１１７】
アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂは、Ｘ軸およびＹ軸の方向で車両とデータ通信を行うことができる。アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂは、ボビンにコイルを巻回することによって形成される。アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂ各々は、Ｘ軸およびＹ軸の方向で垂直方向に交わる角度が形成されるよう、回路基板の一方の側に取り付けられる。
【０１１８】
アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂのコイル出力端とコイル入力端は、マイクロコントロールユニット（ＭＣＵ）の対応するピンに接続されている一方、電源はマイクロコントロールユニットの別のピンと接続されている。
【０１１９】
さらにアンテナパターン部品１１ｃは、アンテナコイル部品１１ａおよび１１ｂのＸ軸およびＹ軸の方向で、垂直方向に交わる角度を成し、Ｚ軸方向で車両とのデータ通信を行う。このアンテナパターン部品１１ｃにおいて、フレキシブルな薄膜の前面に接着剤が塗布される。ついで、金属銅箔の溶融処理が施された回路基板１１の金属銅層において熱処理と露光が実施された後、パターンに従ってエッチングが行われる。
【０１２０】
さらにアンカーホールを用いることで回路基板は、カード型ワイヤレストランシーバの前面および背面のモールドの流動性を改善することができ、これによってボイドといったモールドされない現象が回避される。エポキシ樹脂を回路基板１１に滴下することによって回路基板に生じるボディの撓みおよびボディからの剥離を効果的に抑えるために、アンテナコイル部品１１ａ、１１ｂおよびマウントされていない回路基板の指定された個所に、アンカーホール１１ｄがセットされる（フェーズ１０１ｇ）。
【０１２１】
図１１には、回路基板１１にセットされたアンカーホール１１ｄが示されている。
【０１２２】
このフェーズには、回路基板洗浄プロセス７００が含まれており、このプロセスにおいて、既述の第１のプロセス１０１のはんだプロセスによって通信コンポーネントがマウントされた後、回路基板上の不必要なはんだが除去される。
【０１２３】
このことは図１２に示されており、図１２は、図６に示した第１のプロセスにおける回路基板洗浄プロセスについて示すフローチャートである。以下では図１２を参照しながら、回路基板洗浄プロセスについて説明する。
【０１２４】
図１２に示されているように回路基板洗浄プロセス７００には、はんだ除去フェーズ７３０と、溶剤除去フェーズ７５０が含まれている。はんだ除去フェーズ７３０によれば、複数の回路基板がマガジンに挿入された後、溶剤を保有する容器にマガジンが浸され、予め定められた第１の指定期間だけ待機して、不必要なはんだを除去する。さらに溶剤除去フェーズ７５０によれば、上述の第１の指定期間が経過した後、マガジンが脱イオン水に浸され、第２の指定期間だけ待機して、溶剤を除去する。
【０１２５】
さらに図４に示されているように、複数の回路基板７１１がマガジンに挿入された後、マガジンは溶剤を保有する容器に浸され、予め定められた第１の指定期間（３０分）、待機する（７３１）。
【０１２６】
さらに上述のはんだ除去フェーズにおいて、予め定められた指定期間が経過したか否かが判定される（７３３）。第１の指定期間が経過したならば、溶剤除去フェーズに入る（７５０）。
【０１２７】
溶剤除去フェーズにおいて、マガジンが脱イオン水に浸され、溶剤が除去される（７５１）。
【０１２８】
さらに上述の溶剤除去フェーズにおいて、予め定められた指定期間が経過したか否かが判定される（７５３）。第２の指定期間が経過したならば、脱イオン水除去フェーズに入る（７７０）。
【０１２９】
上述の脱イオン水除去フェーズにおいて、各回路基板がマガジン内で分離され、ついでマガジンが予め定められた第３の指定期間（３０分）にわたり高温（１５０℃）で炉内に保持され、それによって脱イオン水が除去される。
【０１３０】
つまり第１のプロセス１０１において、車両とのデータ通信を実行するための通信コンポーネントが回路基板１１に装着された後、はんだ除去フェーズに入る（７１１）。
【０１３１】
そしてはんだ除去フェーズにおいて、複数の回路基板がマガジンに挿入された後、マガジンが予め定められた指定期間（３０分）にわたり溶剤溶液に浸される（７３１）。第１の指定期間が経過したならば（７３３）、溶剤除去フェーズに入る（７５０）。
【０１３２】
溶剤除去フェーズにおいて、マガジンは第２の指定期間にわたり、脱イオン水を保有する容器に浸される（７５１）。第２の指定期間が経過したならば（７５３）、脱イオン水除去フェーズに入る（７７０）。
【０１３３】
上述の脱イオン水除去フェーズにおいて、マガジンが予め定められた第３の指定期間（３０分）にわたり高温（１５０℃）で炉内に保持され、それによって残留している脱イオン水が除去される。
【０１３４】
さらにバッテリ装着部材において、バッテリがバッテリ装着スロット１３ｃに装着されると、バッテリ端子１３ａと１３ｂとの間に電流が発生し、この電流は回路基板１１にダイレクトに転送される。
【０１３５】
さらに図２〜図５に示した非常用ロック装着部材において、非常用ロック装着スロット１５ｃに設けられる補強部材１５ａは、錫はんだプロセスによって回路基板１１の指定されたポジションに固定される。
【０１３６】
第１のプロセス１０１において、第１のはんだ付けプロセス１０１によって通信コンポーネントが装着された後、各コンポーネントにおいてトラブルシューティングならびに機能テストが実施される。図１３は、図９に示した回路基板のコンポーネントにおいて実施されるトラブルシューティングならびに機能テストについて示すフローチャートである。
【０１３７】
車両と通信を行う既述のコンポーネントには、様々なタイプのコンポーネントならびに通信コンポーネントが含まれる。この種のコンポーネントとは、車両により送信されたリクエストに対するレスポンスを送出するマイクロコンピュータ、マイクロコンピュータを駆動するクロック発振器、抵抗ならびにキャパシタのことである。さらに１つのコンポーネントとしてアンテナコイルが挙げられ、これは車両がＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の方向でリクエスト信号を送信するために用いられ、さらにマイクロコンピュータがリクエスト信号に対する応答を送出するために用いられる。
【０１３８】
車両と通信する上述のコンポーネントの構造は当業者によく知られているので、ここで詳しくは説明しない。
【０１３９】
図１３に示されているように、フェーズ８１１において各コンポーネントの抵抗値、電流、電圧が測定された後、測定値がプリセット値と比較される（フェーズ８１３）。
【０１４０】
このフェーズ８１３において、測定値がプリセット値と等しければ、フェーズ８１５において装着プロセスが正常であると判定される。
【０１４１】
ついで、フェーズ８１５において実施されるトラブルシューティングの結果が正常であったならば、フェーズ８１７において、プリセットされた通信距離に関する通信コンポーネント（アンテナコイル）の磁界強度が受信され、受信磁界強度値がプリセット値と比較される（フェーズ８１９）。
【０１４２】
ついで、フェーズ８１９において、受信値がプリセット値と等しければ、通信コンポーネントの動作が正常であると判定される（フェーズ８２１）。
【０１４３】
上述のフェーズ８２１において、機能テストの結果が正常であると判定されたならば、フェーズ８２３において、受信値と指定された値とが較正データとして各コンポーネントに保存される。
【０１４４】
さらにフェーズ８２５において、回路基板１１上の指定個所に、正常であるというコードがインデックスとして付与された後、第２のプロセス１０３に入る。
【０１４５】
つまり、フェーズ８１１において各コンポーネントの抵抗値、電流、電圧が測定された後、測定値がプリセット値と比較される（フェーズ８１３）。
【０１４６】
フェーズ８１３で実施された比較の結果に基づき、測定値がプリセット値と等しければ、回路基板のマウントが正常であると判定される（フェーズ８１５）。
【０１４７】
回路基板が正常であると判定されたならば、通信コンポーネント（アンテナコイル）において機能テストが実施される。
【０１４８】
つまりフェーズ８１７において、ＲＦ信号を受信する各通信コンポーネントの磁界強度が測定される。その後、フェーズ８１９において、受信値とプリセット値とが比較される。
【０１４９】
フェーズ８１９において、受信値とプリセット値が等しいと判定されたならば、通信コンポーネントが適正に動作しているか否かをチェックする機能テストの結果が正常であると判定される（フェーズ８２１）。
【０１５０】
ついでフェーズ８２３において、各コンポーネントの規定された値が、各コンポーネントの較正データとして保存される。その後、フェーズ８２５において、回路基板１１上の指定個所に、指定コードがインデックスとして付与され、第２のプロセス１０３に入る。
【０１５１】
この場合、回路基板１１、バッテリ装着部材および非常用ロック装着部材が第１のプロセス１０１によって形成された後、第２のプロセス１０３に入る。第２のプロセス１０３において、挿入ブロック１７および１９が、バッテリ装着スロット１３ｃとバッテリ装着スロット１５ｂにそれぞれ取り付けられる。
【０１５２】
さらに、挿入ブロック１７および１９が第２のプロセス１０３において挿入された後、回路基板洗浄プロセス８００に入り、回路基板上の不必要なはんだが除去される。
【０１５３】
図１４は、図６に示した２番目のプロセスにおける回路洗浄プロセスのフローチャートである。以下では図１４を参照しながら、回路基板洗浄プロセスについて説明する。
【０１５４】
この回路洗浄プロセスにおいて、回路基板１１の表面を洗浄するために、挿入ブロックが挿入され、第１の洗浄プロセス１０３ａにおいて、水素と予め定められた規定電流（６０Ａ）を利用し、プラズマ法によって有機物間に化学反応を生じさせ、これによって回路基板の各コンポーネント表面上の有機物を除去する。
【０１５５】
さらに回路洗浄プロセスにおいて第２の洗浄プロセスが行われ、このプロセスにおいて、回路基板１１と樹脂との間のボンディングを向上させるために、規定量のアルゴン（20 SCCM）と予め定められた規定電流とを利用して、回路基板１１上の不純物を除去するためにプラズマ法が用いられる。第２の洗浄プロセス１０３ｂに続いて第３の洗浄プロセス１０３ｃが設けられており、このプロセスにおいて、予め定められた体積の窒素と予め定められた規定電流（１９０Ａ）を利用して、回路基板１１上の不純物を除去するためにプラズマ法が用いられる。
【０１５６】
水素、アルゴン、窒素について定められる体積は、水素、アルゴン、窒素に関してそれぞれ記憶されている較正データセットに基づき規定電流に応じてセットされる。
【０１５７】
規定電流に応じて定められる体積は、規定電流において何度か実験を行った結果により得られたものである。車両用ワイヤレストランシーバの回路基板上のコンポーネントの腐食を防止するために、ルックアップテーブルを用いて予めこの値がセットされる。
【０１５８】
回路基板１１のコンポーネントを洗浄するプロセスによれば、第１の洗浄プロセス１０３ａにおいて、規定量（30 SSCM: Standard Cubic Centimeter per Minute）の水素と規定電流（６０Ａ）のセットを用い、プラズマ法により有機物間に化学反応を生じさせることによって、回路基板上のコンポーネント表面の有機物が除去される。
【０１５９】
ついで、回路基板１１と樹脂とのボンディングを向上させるために、第２の洗浄フェーズ１０３ｂにおいて、規定量（20SCCM）のアルゴンと規定電流（６０Ａ）を使用してプラズマ法により洗浄を行った後、第３の洗浄プロセス１０３ｃに入る。第１の洗浄プロセスと第２の洗浄プロセスを実行すると、図１５ａ）およびｂ）に示されているように、回路基板において化学反応が発生する。
【０１６０】
図１５ａ）およびｂ）にはそれぞれ、第１の洗浄中に生じる水素の化学反応と、第２の洗浄中に生じるアルゴンの化学反応が示されている。
【０１６１】
第２の回路基板１１上に存在する不純物を除去するための第３の洗浄プロセスにおいて、規定量（３０）の窒素と規定電流（６０Ａ）とを使用しプラズマ法によって、回路基板１１上の残留物が除去される。
【０１６２】
第３のプロセス１０５において、バッテリ装着部材と、非常用ロック装着部材と、回路基板１１の上面と下面に装着されたパターンモールドダイ２１および２３とによって、回路基板１１における上面と背面それぞれのパターンモールドダイ１７と１９との間に、スペース層つまりキャビティ２５が形成される。
【０１６３】
さらに第３のプロセス１０５に設けられている１つのフェーズにおいて、モールドダイが挿入ブロックと回路基板１１に装着される前に、窒素とアルゴンと水素を使用して、有機物を除去するために表面活性処理が行われる。
【０１６４】
さらに第３のプロセス１０５において挿入ブロック１７および１９を、モールドダイ２１および２３から取り外すために、予め定められた個数のインジェクタピン２７および２９が、各挿入ブロック１７および１９の下面と上面とにセットされる。さらに、挿入ブロック１７および１９をモールドダイ２１および２３から取り外すために、予め定められた個数のインジェクタピン３１および３３が、回路基板１１下面の指定されたポジションにセットされる。
【０１６５】
さらに第３のプロセス（１０５）に設けられたフェーズにおいて、モールドダイ２１および２３が装着された後、回路基板１１を支持するサポートピン３７が、回路基板１１上の指定されたポジションに取り付けられる。回路基板１１の装着ポジションを表すことのできるポジションピン３９が、回路基板各々に取り付けられる。
【０１６６】
第３のプロセス１０５が実施された後、さらに第４のプロセス１０７が実行される。第４のプロセス１０７において、高温高圧の加圧処理によりエポキシ樹脂がキャビティ２５に充填され、これによってワイヤレストランシーバの左右上下の面の封止に用いられる樹脂シェルが形成される。
【０１６７】
上述の第４のプロセス１０７には、キャビティ内部を真空状態に保持するフェーズと、高温高圧においてフランジャーを用いて加圧処理を実施することにより、キャビティを熱硬化性樹脂で充填するフェーズが含まれている。
【０１６８】
さらに上述の第４のプロセス１０７において、熱硬化性樹脂によりトランスファーモールドプロセスを実施して、樹脂シェルを形成することができる。このプロセスは当業者によく知られているので、ここで詳しくは説明しない。
【０１６９】
第４のプロセス１０７に含まれるさらに１つのフェーズによれば、キャビティを真空状態に保持するフェーズにおいて、キャビティを熱硬化性樹脂で充填する前に、プラズマ法によって不純物を除去する。
【０１７０】
この場合、樹脂から成る不必要なポジ型欠陥が、樹脂シェル４１の表面に発生し、それらは樹脂シェルの外側に膨れ出て、樹脂で満たされていないネガ型欠陥が発生する。これらの欠陥を除去するために、欠陥除去プロセスを実行する必要がある。
【０１７１】
図１６は、図６に示した第４のプロセス中に発生した樹脂シェル欠陥を除去するためのフローチャートである。次に図１６を参照しながら、樹脂シェルから欠陥を除去するプロセスについて詳しく説明する。
【０１７２】
この欠陥除去プロセスには、ポジ型欠陥除去フェーズ１０７ａとネガ型欠陥除去フェーズ１０７ｂとが含まれている。ポジ型欠陥除去フェーズ１０７ａにおいて、外部に膨れ出た樹脂から成る欠陥が、一次硬化した樹脂シェルの表面から除去され、ネガ型欠陥除去フェーズ１０７ｂにおいて、一次硬化した樹脂シェルの表面に充填されていない樹脂により形成された欠陥が除去される。
【０１７３】
上述のポジ型欠陥は、樹脂シェルの外側に膨れ出た樹脂から成る突起ないしはみ出し部分であり、あるいは一次硬化した樹脂シェルの外側に膨れ出た樹脂から成るポジ型のバリないしはささくれである。
【０１７４】
上述のポジ型欠陥除去フェーズ１０７ａにおいて、ポジ型欠陥の形状がセンサによって検出され、ポジ型欠陥に合わせてセットされたモータトルクに基づき、突起あるいはポジ型のバリが除去される。
【０１７５】
ポジ型欠陥の形状として挙げられるのはポジ型欠陥のサイズであり、これには膨れ出た部分の厚さと、ポジ型欠陥の大きさが含まれる。ポジ型欠陥サイズは、上述のモータトルクによる予め定められた比例関係式により定められ、ポジ型欠陥サイズを用いてモータトルク較正データが定められる。
【０１７６】
さらにネガティブノイズないしはネガ型欠陥は、一次硬化した樹脂シェルに挿入されたネガ型のコンポーネントから成るバリであり、あるいは樹脂が充填されていない一次硬化した樹脂シェルに生じた孔である。この場合、ネガ型欠陥除去フェーズ１０７ｂにおいて、ネガ型欠陥形状がセンサによって検出された後、ネガ型欠陥形状に応じて設定された樹脂量に基づき、封止が実行され、それによってネガ型コンポーネントから成るバリまたは孔が除去される。
【０１７７】
スポット状の欠陥のサイズについては記載しない。ただし、樹脂シェルに入り込んだ欠陥のサイズを検出する一連のプロセスは当業者に知られており、したがってここでは説明しない。
【０１７８】
さらに欠陥除去プロセスには、ネガ型欠陥除去後、封止状態に応じて、カード型ワイヤレストランシーバが適正に動作するか否かを判定するフェーズが含まれている。
【０１７９】
樹脂量は以下のとおりのものである。すなわち、上述のネガ型欠陥形状が、予め定められた比例関係式により定められ、モータトルク較正データが、ネガ型欠陥形状を用いて定められる。
【０１８０】
高温高圧のもとで、キャビティ２５にエポキシ樹脂を充填するために加圧プロセスが用いられ、一次硬化した樹脂シェル４１が形成されて、ワイヤレストランシーバの左右上下の面が封止される。その後、樹脂シェル４１表面に形成された欠陥を除去するための欠陥除去プロセスが実行される。
【０１８１】
ポジ型欠陥除去フェーズ１０７ａにおいて、外部に膨れ出た樹脂から成る欠陥が、一次硬化した樹脂シェル表面から取り除かれ、ポジ型欠陥の形状がセンサによって検出され、ポジ型欠陥に合わせてセットされたモータトルクに基づき、突起あるいはポジ型のバリが除去される。
【０１８２】
上述の欠陥除去プロセスは以下の特徴を有する。すなわちネガ型欠陥除去フェーズ１０７ｂにおいて、ネガ型のバリ、または樹脂が充填されておらず一次硬化した樹脂シェル上に残留するグルーブが除去される。
【０１８３】
ネガ型欠陥除去フェーズ１０７ｂにおいて、ネガ型欠陥の形状がセンサによって検出され、ネガ型欠陥に従って定められる樹脂量に基づき封止が実行されて、ネガ型のバリまたはグルーブが除去される。
【０１８４】
さらに欠陥除去プロセスにおいて、上述のネガ型欠陥を除去するために封止処理を受けた樹脂シェルにおいて、カード型ワイヤレストランシーバが適正に動作するか否かが判定される。
【０１８５】
さらに上述の欠陥除去プロセス１０８の完了後、挿入ブロック１７および１９がモールドダイ２１および２３から取り外される。その後、樹脂シェル４１の二次硬化が行われる第５のプロセス１０９に入る。
【０１８６】
図１７は、図６による第５のプロセスについて示すフローチャートである。次に、図１７を参照しながら、挿入ブロック取り外し後の樹脂シェルの二次硬化プロセスについて詳しく説明する。
【０１８７】
樹脂シェル１０９の二次硬化を行う第５のプロセスには、フェーズ１０９ａと１０９ｂとが含まれている。フェーズ１０９ａにおいて、挿入ブロック１７，１９と樹脂シェルとの間に温度差を発生させ、熱収縮により挿入ブロック１７，１９を樹脂シェル４１から取り外す。ついでフェーズ１０９ｂにおいて、樹脂シェル４１を予め定められた期間にわたり予め定められた温度のもとに保持して、樹脂シェル４１の完全な硬化を行わせる。
【０１８８】
上述の二次硬化フェーズ１０９ｂにおいて、二次硬化中の高温に起因する樹脂シェル４１の変形を回避するために、挿入ブロックが取り外された樹脂シェル４１を、加圧ブロックを用いて固定する。その際、金属部品の損傷を回避するために、上述の加圧ブロックにより固定された樹脂シェル４１を、規定体積の窒素を加えた炉内に配置する。その後、規定温度のもとで予め定められた期間、二次硬化を実施する。
【０１８９】
上述の規定体積は、１分間に６０Ｌであり、上述の規定温度は１７５℃よりも高く、上述の予め定められた期間は４時間である。上述の規定された体積、温度ならびに期間は、何度も実験を行った結果として得られたものであり、樹脂シェルの完全な硬化を行わせるためのものである。
【０１９０】
挿入ブロックを取り外すフェーズ１０９ａの間、挿入ブロック１７，１９と樹脂シェル４１との間に温度差を発生させ、それらの挿入ブロックを熱収縮により樹脂シェル４１から取り外す。ついで上述の二次硬化フェーズ１０９ｂにおいて、樹脂シェルを予め定められた温度（１７５℃よりも高い温度）のもとに予め定められた期間（４時間）にわたり保持し、それによって樹脂シェルの完全な硬化を行わせる。
【０１９１】
二次硬化中、樹脂シェル４１を加圧ブロックにより固定し、これによって高温に起因する樹脂シェル４１の変形を阻止する。その際、金属部品の損傷を回避するために、上述の加圧ブロックにより固定された樹脂シェル４１を、規定体積の窒素を加えた炉内に配置する。その後、規定温度のもとで予め定められた期間、二次硬化を実施する。
【０１９２】
図１８は、図６に示した第５のプロセスについて示す別のフローチャートである。以下では図１８を参照しながら、第５のプロセスについて説明する。
【０１９３】
第５のプロセス１０９には、最初にフェーズ１０９ａが設けられており、このフェーズ１０９ａにおいて、挿入ブロック１７，１９と樹脂シェル４１との間で温度差を生じさせ、熱収縮を利用して、挿入ブロック１７，１９を樹脂シェル４１から取り外す。ついでフェーズ１０９ｂにおいて、加圧ブロック７１を利用してモールド樹脂シェルをプレスし、これによってモールド樹脂シェルと回路基板１１との間の距離を最小化する。さらにフェーズ１０９ｃにおいて、樹脂シェルを指定期間にわたり規定の高温に維持し、これによって樹脂シェル４１を完全に硬化させる。
【０１９４】
この硬化フェーズ１０９ｃ中、樹脂シェル４１を加圧ブロックを用いて固定し、これによって高温に起因する樹脂シェル４１の変形を阻止する。その際、金属部品の損傷を回避するために、上述の加圧ブロックにより固定された樹脂シェル４１を、規定体積の窒素を加えた炉内に配置する。その後、規定温度のもとで指定期間にわたり、硬化を実施する。
【０１９５】
挿入ブロックを取り外すフェーズ１０９ａ中、挿入ブロック１７，１９と樹脂シェル４１との間に温度差が発生し、それらの挿入ブロックを、熱収縮を利用して樹脂シェルから取り外す。
【０１９６】
ついで第５のプロセス１０９によれば、樹脂シェル４１をプレスするフェーズ１０９ｂにおいて、樹脂シェル４１と回路基板１１との間隔を狭くする。
【０１９７】
上述の樹脂シェル４１は、加圧ブロックに基づき指定ポジションに固定される。加圧ブロックをプレスすることによって、オペレータはトルクを加圧プレート７３に伝え、ひいては樹脂シェルに伝える。
【０１９８】
このようにして、加圧プレートを用いて樹脂シェル４１に加えられる力によって、樹脂シェル４１と回路基板１１との間隔を小さくすることができる。
【０１９９】
ついで第５のプロセス１０９において、上述の二次硬化フェーズ１０９ｃ中、樹脂シェル４１を規定された高温（１７５℃よりも高い温度）のもとに指定期間（４時間）にわたり保持し、それによって樹脂シェルを完全に硬化させる。
【０２００】
二次硬化中、樹脂シェル４１を加圧ブロックにより固定し、これによって高温に起因する樹脂シェル４１の変形を阻止する。その際、金属部品のダメージを回避するために、上述の加圧ブロックにより固定された樹脂シェル４１を、規定体積の窒素を加えた炉内に配置する。その後、規定温度のもとで指定期間にわたり、二次硬化を実施する。
【０２０１】
図１９は、図６に示した第５のプロセス中に実施される樹脂シェル硬化について示すフローチャートである。次に図１９を参照しながら、樹脂シェルの二次硬化プロセスについて詳しく説明する。
【０２０２】
樹脂シェルを二次硬化させる第５のプロセス１０９において、樹脂シェル４１を挿入ブロック１７，１９により固定され、炉内に設けられた留め具７１まで動かされる。
【０２０３】
ついでフェーズ１０９ｂにおいて、規定体積の窒素をセットし、フェーズ１０９ｃにおいて、指定された圧力のもとでインレットを介して炉内に加える。
【０２０４】
規定圧力のもとでインレットを介して加えられた窒素により、炉７０内の酸素をアウトレットを介して排出させる。
【０２０５】
フェーズ１０９ｄにおいて、炉内の指定ポジションに取り付けられた酸素センサを用いて、酸素体積を測定する。ついでフェーズ１０９ｅにおいて、測定された酸素体積を予め定められた判定基準値と比較する。
【０２０６】
フェーズ１０９ｅにおいて得られた比較の結果、酸素体積が判定基準値よりも少なければ、フェーズ１０９ｆにおいて炉のインレットとアウトレットを閉鎖する。ついでフェーズ１０９ｇにおいて、指定期間にわたり規定温度を炉内で維持し、それによって樹脂シェルを硬化させる。
【０２０７】
規定圧力を用いて炉内部に窒素を加え、アウトレットを介して炉内の酸素を排出させる。このようにして、樹脂シェルの色変化および金属材料の酸化を効果的に回避することができる。
【０２０８】
次に、第５のプロセス１０９において完全に硬化された欠陥を含む樹脂と、樹脂シェル上の残留物とを取り除くプロセスが実施される。
【０２０９】
図２０には、図１９に示した樹脂シェルの第２の硬化後に、完全に硬化した樹脂シェル４１上で実施される表面洗浄プロセス１１０が示されている。図２０に示されているプロセスによれば、図６に示した第５のプロセス１０９中に完全に硬化されたポジ型欠陥と、樹脂シェル４１表面上の残留物と、樹脂シェル４１外部に露出したコネクタおよびコネクタプレート上に残留する樹脂とが除去される。
【０２１０】
図２０は、図６に示した第５のプロセス中に完全に硬化された樹脂シェルにおいて発生する欠陥を除去するフローチャートである。
【０２１１】
図２０に示されているように、樹脂シェル４１の洗浄プロセスには、樹脂除去フェーズ１０９ｈが含まれている。このフェーズにおいて、コネクタおよびコネクタプレート上に残留している樹脂を、予め定められた高圧（５０ｂａｒ）で二酸化炭素を噴霧することにより除去する。
【０２１２】
上述の樹脂除去プロセス１０９ｈにおいて、コネクタおよびコネクタプレート上に残留している樹脂を、予め定められた高圧（５０ｂａｒ）で二酸化炭素を噴霧することによって除去し、樹脂シェル上に残留する樹脂を真空クリーナによって除去する。
【０２１３】
さらに欠陥除去フェーズ１０９ｊが実施され、このフェーズにおいて、ポジ型コンポーネントから成る欠陥と樹脂シェル表面上の残留物に対し、２次的な除去を実施する。
【０２１４】
欠陥除去フェーズ１０９ｊにおいて、センサを用いてポジ型欠陥の形状を検出し、基準ポジ型欠陥形状に従ってセットされたモータトルクに基づき研削を実施して、ポジ型欠陥を除去する。
【０２１５】
樹脂シェル洗浄プロセスを用いることによって、完全に硬化したポジ型欠陥と、樹脂シェル４１表面上の残留物と、樹脂シェル４１外部に露出したコネクタおよびコネクタプレート上に残留している樹脂とが除去される。
【０２１６】
つまり上述の樹脂洗浄プロセスによれば、樹脂シェル除去フェーズ１０９ｈにおいて、コネクタおよびコネクタプレート上に残留している樹脂が、予め定められた高圧（５０ｂａｒ）で二酸化炭素を噴霧することによって除去され、樹脂シェル４１上に残留する樹脂が真空クリーナによって除去されるのである。
【０２１７】
さらに上述の樹脂シェル洗浄プロセスによれば、欠陥除去フェーズ１０９ｊにおいて、センサによってポジ型欠陥の形状が検出され、基準ポジ型欠陥形状に従ってセットされたモータトルクに基づき研削を実施して、樹脂シェル４１表面上のポジ型欠陥が除去されるのである。
【０２１８】
さらに、硬化した樹脂シェル４１の表面において、図３Ａに示したスポット除去プロセス１１０が、図３Ｂに示した方法を用いて実施された後、樹脂で満たされていないネガ型欠陥のバリが、樹脂によって封止される。ついで、図３ｃに示した方法に従い欠陥除去プロセス１２０を用いて、ポジ型のバリが除去される。
【０２１９】
図２１は、第５のプロセス１０９中に硬化された樹脂シェルにおいて発生するネガ型コンポーネントとスポットから成る欠陥を除去するフローチャートである。
【０２２０】
ネガ型コンポーネントを含む欠陥はグルーブないしは溝と呼ばれ、これは第５のプロセス１０９中に硬化した樹脂シェルにおいて樹脂で充填されていないものである。
【０２２１】
第５のプロセス１０９にはさらに、スポット除去フェーズＪ１が含まれている。このフェーズにおいて、硬化された樹脂シェルの樹脂の間に挟まったスポット状の欠陥が、規定量のレーザを使用して除去される。
【０２２２】
上述の規定量は、実験を複数回実施した結果として得られたものであり、樹脂シェルに挟まったスポット状の欠陥のサイズに従い変化する。
【０２２３】
１００μｍのサイズのスポットを除去するためには規定量のレーザは、３．５Ａの電流、２０Ｗの電力、１０６４ｎｍの波長、６０Ｈｚの周波数となる。
【０２２４】
本発明の実施形態によれば、規定量のレーザを用い１００ｎｍの波長でスポットの除去が実施される。ただし、センサによるスポットサイズを検出し、スポットサイズに応じたレーザ波長と周波数に基づくスポットを除去するプロセスは、当業者によく知られているので、このプロセスについてはここでは詳しくは説明しない。
【０２２５】
スポット除去プロセス実行後、ネガ型コンポーネントを有する欠陥を除去する欠陥除去フェーズに入る。ネガ型欠陥を除去するフェーズには、フェーズＪ２とフェーズＪ３とが含まれている。フェーズＪ２において、硬化した樹脂シェル表面のネガ型欠陥をセンサによって検出し、ネガ型欠陥に従いセットされた樹脂量ないしは樹脂体積に基づき封止を実施して、ポジ型欠陥を形成する。そしてフェーズＪ３において、このポジ型欠陥を除去するために研削を実施する。
【０２２６】
ポジ型欠陥はポジティブなバリないしはポジ型のバリと呼ばれ、これには硬化した樹脂シェル表面上の樹脂と膨れが含まれる。
【０２２７】
フェーズＪ３において、センサによりポジ型欠陥の形状を検出し、基準ポジ型欠陥形状に従ってセットされたモータトルクに基づき研削を実行して、ポジ型欠陥を除去する。
【０２２８】
ポジ型欠陥の形状として挙げられるのはポジ型欠陥のサイズであり、これには膨れ出た部分の厚さと、ポジ型欠陥の大きさとが含まれる。ポジ型欠陥サイズは、上述のモータトルクによる予め定められた比例関係式により定められ、ポジ型欠陥サイズを用いてモータトルク較正データが定められる。
【０２２９】
上述のプロセスを実行することにより、第５のプロセス１０９において、挿入ブロック１７，１９と樹脂シェル４１との間に温度差が発生し、熱収縮によって挿入ブロック１７，１９を樹脂シェル４１から取り外した後、樹脂シェル４１を指定期間にわたり予め定められた温度に保持して、樹脂シェルを硬化する。ついで第６のプロセス１１１において、アンテナ１１ａ，１１ｂ，１１ｃのトラブルシューティングが行われる。
【０２３０】
図２２には、第６のプロセス１１０におけるアンテナのトラブルシューティングのためのフローチャートが示されている。図２２は、図１に示されているようなアンテナのトラブルシューティングのフローチャートである。
【０２３１】
第６のプロセス１１０によれば、まずフェーズ１１１において、バッテリをバッテリ装着部材１３に挿入し、アンテナ１１，１１ｂ，１１ｃのトラブルシューティングのために、受信磁界強度を利用する。さらにフェーズ１１３において、アンテナトラブルシューティングの結果が正常であるか否か判定する。フェーズ１１３においてアンテナが正常であるとされたならば、フェーズ１１５において、受信磁界強度を用いて通信距離を取得する。ついでフェーズ１１７において、通信距離取得回数を計数する。さらにフェーズ１１９において、通信距離取得回数が予め定められた値に達したか否かを判定する。取得回数が規定値に達したならば、フェーズ１２１において、通信距離取得において得られた値に基づき平均値を計算する。さらにフェーズ１２３において、計算された平均値を較正データにセットし、回路基板の通信コンポーネント１１ｄに保存する。
【０２３２】
第６のプロセス１１０の完了後、第７のプロセス１３０を実行し、このプロセスにおいて、両面テープを用いてロゴと装飾シートを固着する。
【０２３３】
上述のフェーズ１１０において、バッテリをバッテリ装着部材１３に挿入した後に受信磁界強度を用いて、アンテナのトラブルシューティングを行う。
【０２３４】
フェーズ１１１において、バッテリをバッテリ装着部材１３に挿入した後に受信磁界強度を用いて、アンテナのトラブルシューティングを行い、フェーズ１１３においてトラブルシューティングの結果を取得する。
【０２３５】
フェーズ１１３において、アンテナが適正に動作しているか否かを判定する。アンテナが適正に動作しているならば、受信磁界強度を用いて通信距離を取得する（フェーズ１１５）。
【０２３６】
さらにフェーズ１１７において、計数された通信距離取得回数を加える。加えられた計数値が予め定められた規定値に達していれば（フェーズ１１９）、通信距離取得中に得られた取得値の平均を計算する（フェーズ１２１）。
【０２３７】
さらにフェーズ１２３において、平均値を較正データにセットし、回路基板の通信コンポーネントに保存する。
【０２３８】
その後、第６のプロセス１１０において、ワイヤレストランシーバのＥＯＬトラブルシューティングを実施する。
【０２３９】
バッテリと非常用ロックとが、バッテリ装着スロット１３ｃと非常用ロック装着スロット１５ｂとにそれぞれ装着されて、ＥＯＬプロセスとしてワイヤレストランシーバにおいて最終トラブルシューティングが実施される。
【０２４０】
次に図２３を参照しながら、上述のＥＯＬプロセスにおけるワイヤレストランシーバでの最終トラブルシューティングの実施フローについて詳述する。
【０２４１】
図２３は、図６に示したカード型ワイヤレストランシーバにより実施されるＥＯＬ検査について示すフローチャートである。次に図２３を参照しながら、上述のＥＯＬプロセスにおけるワイヤレストランシーバでの最終トラブルシューティングの実施フローについて、詳しく説明する。
【０２４２】
通信距離を介してボタン操作に従い受信した磁界強度と、予め定められた磁界強度との間で、較正データの比較を実施する。比較の結果、磁界強度が較正データと等しければ、カード型ワイヤレストランシーバは正常に動作しているとみなす。
【０２４３】
フェーズ９１１においてボタンを操作し、フェーズ９１３において、受信した磁界強度に基づき、受信磁界強度を測定する。
【０２４４】
ついでフェーズ９１５において、受信磁界強度を磁界強度の較正データと比較する。
【０２４５】
フェーズ９１５において実施された比較の結果、磁界強度が較正データと一致していたならば、カード型ワイヤレストランシーバは正常に動作していると判定する。その後、両面テープを用いて、ロゴと装飾シートを固着する（フェーズ９１７）。
【０２４６】
フェーズ９１５において、磁界強度が較正データとは異なっていることが判明したならば、カード型ワイヤレストランシーバは故障していると判定されて破棄される。
【０２４７】
このように、通信コンポーネント、バッテリ装着部材および非常用ロック装着部材が取り付けられた回路基板に対し、樹脂シェルのモールドプロセスが実施され、硬化後、非常用ロックとバッテリが挿入される。製品の信頼性を向上させるため、ＥＯＬプロセスにおいて、ワイヤレストランシーバが適正に動作しているか否かがチェックされる。
【０２４８】
故障したカード型ワイヤレストランシーバを戻して修理するために、本発明によって供給されるカード型ワイヤレストランシーバの製造方法によれば、第１のプロセス１０１において、錫７１を回路基板１１の背面にペーストし、高温で硬化して、製品にテストポイントを形成する。その後、第４のプロセス１０７に入り、図２４に示されているように樹脂シェル４１を形成する。
【０２４９】
図２３に示されているようにして、フェーズ９１７において供給された車両用カード型ワイヤレストランシーバが故障した場合には、樹脂シェル４１に取り付けられた回路基板の背面において、内部ではんだ付けされている回路基板上の樹脂シェルの一部を、硝酸塩を用いて水平方向に研削または溶解する。ついで回路基板を外部に露出させ、テスト機器を用いて回路基板上のコンポーネントをテストする。
【０２５０】
テスト機器とは、電流を検査可能な機器のことである。この種の機器は当業者によく知られているので、ここで詳しくは説明しない。
【０２５１】
第１のプロセス１０１におけるこの種の構造によれば、上述のカード型ワイヤレストランシーバには、電気コンポーネントが装着された回路基板１１と、回路基板１１の一方の面に取り付けられたバッテリ装着スロット１３ｃと、回路基板と接続されたバッテリ端子１３ａ，１３ｂと、はんだ付けプロセスにより回路基板１１に接続された補強部材１５ａと、装着スロット１５ｂの非常用ロック装着部材とが設けられている。
【０２５２】
第２のプロセス１０３において、挿入ブロック１７および１９が、上述のバッテリ装着スロット１３ｃと非常用ロック装着スロット１５ｂにそれぞれ挿入されて、第３のプロセス１０５に入る。
【０２５３】
第３のプロセス１０５において、窒素とアルゴンと水素を用いて、モールドダイ２１および２３の表面上で表面活性処理が実施されて、有機物質が処理される。ついで、挿入ブロック１７，１９と回路基板の下に、インジェクタピン３１および３５がそれぞれ挿入される。その後、キャビティ２５の内部が真空状態に保持され、パターンモールドダイ２１および２３が、バッテリ装着部材、非常用ロック装着部材、各回路基板の前面および背面にそれぞれ装着される。最後に、スペース層つまりキャビティが、回路基板１１の前面および背面においてモールドダイ２１と２３の間に形成される。
【０２５４】
上述の第３のプロセス１０５において、モールドダイ２１および２３が取り付けられた後、回路基板を指示するサポートピン３７と、回路基板の装着ポジションを表すことのできるポジションピン３９とが、各回路基板１１上に取り付けられる。
【０２５５】
さらに第４のプロセス１０７において、高温高圧のもとで加圧プロセスを用いて、キャビティ２５に樹脂が充填されて樹脂シェル４１が形成され、これによってワイヤレストランシーバの左右上下の面を封止することができる。その後、第５のプロセスに入る。
【０２５６】
第５のプロセス１０９において、挿入ブロック１７，１９と樹脂シェル４１との間に温度差を発生させ、熱収縮を利用して挿入ブロックが樹脂シェルから取り外される。その後、樹脂シェル４１が、指定期間にわたり規定温度に保持されて、樹脂シェルを完全に硬化させる。
【０２５７】
第５のプロセス１０９の完了後、第６のプロセス１１０によって、アンテナ１１ａ〜１１ｃのトラブルシューティングが行われる。ＥＯＬプロセスが完了すると、両面テープを用いてロゴと装飾シートが固着される（プロセス１３１）。
【０２５８】
以上、要約すると、本発明による車両用カード型ワイヤレストランシーバならびにその製造方法によれば、キャビティ内に懸架されてマウントされた回路基板の前面および背面を封止するために樹脂が用いられ、回路基板を支持するピンが取り付けられ、両面テープを用いて樹脂シェル背面に装飾シートが固着される。このようにして、回路基板により発せられた熱による樹脂シェルの変形を、効果的に回避することができる。しかも、外部に露出している回路基板の一方の面の損傷を、従来技術で必要とされていた後続のプロセスを実施することなく回避することができ、これによって実施される製造プロセスが低減され、製造コストが下げられる。
【０２５９】
これまで本発明について、詳しく開示して有利な実施例を参照しながら説明してきたが、自明のとおりこの説明は本発明の限定を意図したものではない。当業者であれば、これまで開示してきた技術的な内容を利用して、本発明による解決手段の技術範囲を逸脱することなく、何らかの変更または修正を加えた同等の実施形態を構成することができる。本発明による解決手段の技術的な内容から逸脱することなく、本発明の技術的な本質に基づき既述の実施形態に対してなされたどのような簡単な変更であっても、または同等の入れ替えあるいは変形であっても、本発明の範囲に入るものである。
【０２６０】
産業上の利用の可能性
本発明による車両用カード型ワイヤレストランシーバならびにその製造方法によれば、キャビティ内に懸架されてマウントされた回路基板の前面および背面を封止するために樹脂が用いられ、回路基板を支持するピンが取り付けられ、両面テープを用いて樹脂シェル背面に装飾シートが固着される。このようにして、回路基板により発せられた熱による樹脂シェルの変形を、効果的に回避することができる。しかも、外部に晒されている回路基板の一方の面のダメージを、従来技術で必要とされていた後続のプロセスを実施することなく回避することができ、これによって実施される製造プロセスが低減され、製造コストが下げられる。さらに、性能および効率の点で著しい改善がなされ、本発明は完全に実施可能な技術であり、数多くの産業上の目的に適うものでもある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５ａ）】
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【図１５ｂ）】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【国際調査報告】
2015510286.tif 000028
2015510286.tif 000029
2015510286.tif 000030
2015510286.tif 000031