【手続補正書】
【提出日】平成22年7月21日(2010.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈折率の大きな無機材料からなる微粒子が、未硬化又は半硬化のシリコーン樹脂材料中に分散している硬化性樹脂材料−微粒子複合材料であって、
前記シリコーン樹脂材料が、架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基を有し、
前記微粒子の表面に、前記微粒子同士が凝集するのを防止する表面処理が施されてい  る、
硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項２】
前記の架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基は、前記シリコーン樹脂材料のシロキサン結合からなる主鎖中に含まれている、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項３】
前記架橋環式炭化水素が、ノルボルネン（ビシクロ[２,２,１]ヘプタン）及び／又はテトラシクロ[６,２,１,１3,6,０2,7]ドデカンである、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項４】
前記シリコーン樹脂材料は、主として有機シロキサンの構造又はフェニル基、或いは、エポキシ基、カルボキシル基、ポリエーテル基、及びカルビノール基からなる群から選ばれた少なくとも１種の基を有する、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項５】
前記シリコーン樹脂材料が、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２つ以上有する第１のシロキサン系化合物、水素原子と結合しているケイ素原子を１分子中に２個以上有する第２のシロキサン系化合物、及びヒドロシリル化反応触媒からなり、前記第１のシロキサン系化合物と前記第２のシロキサン系化合物とは別々に貯蔵され、ヒドロシリル化反応による硬化処理の前に混合される、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項６】
前記表面処理に用いられる表面処理剤が、前記微粒子の表面と共有結合或いはイオン結合を形成する官能基と、前記シリコーン樹脂材料に親和性を有する有機基とをもち、前記表面処理において前記微粒子の表面を被覆する、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項７】
前記表面処理剤に、必須の表面処理剤として、下記一般式（１）で示される化合物が少なくとも１種類含まれている、請求項６に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
一般式（１）：Ｒ1−Ｘ1
（式中、Ｒ1は、前記有機基であり、アリール基、アリールオキシ基、及び、飽和又は不飽和の脂肪族又は脂環族炭化水素基からなる群から選ばれた少なくとも１種からなり、前記微粒子同士が凝集するのを防止する。Ｒ1の一部の水素原子が置換基によって置換されていてもよい。Ｘ1は、前記官能基であり、カルボキシル基−ＣＯＯＨ、ヒドロヒドロキシホスホリル基−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、ホスホノ基−ＰＯ(ＯＨ)2、スルフィノ基−ＳＯ(ＯＨ)、スルホ基−ＳＯ2(ＯＨ)、メルカプト基−ＳＨ、及び、ハロゲン及び／又は有機性の基で置換されたシラニル基である。）
【請求項８】
前記表面処理剤に、前記必須の表面処理剤に加えて、追加の表面処理剤として、下記一般式（２）で示される化合物が少なくとも１種類含まれている、請求項７に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
一般式（２）：Ｒ2−Ｘ2
（式中、Ｒ2は、前記有機基であり、末端に付加反応性炭素-炭素二重結合を有する炭化水素基からなる。Ｒ2は、一部の水素原子が置換基によって置換されていてもよく、また、分子鎖中にエステル結合及び／又はエーテル結合を有していてもよい。Ｘ2は、前記官能基であり、カルボキシル基−ＣＯＯＨ、ヒドロヒドロキシホスホリル基−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、ホスホノ基−ＰＯ(ＯＨ)2、スルフィノ基−ＳＯ(ＯＨ)、スルホ基−ＳＯ2(ＯＨ)、メルカプト基−ＳＨ、及び、ハロゲン及び／又は有機性の基で置換されたシラニル基である。）
【請求項９】
屈折率が１．５５以上である、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項１０】
前記無機材料は１．９以上の屈折率を有する、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項１１】
前記無機材料は、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、及びケイ素の単体からなる群から選ばれた少なくとも１種類の無機物質からなる、請求項１０に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項１２】
屈折率の大きな無機材料からなる微粒子が、未硬化又は半硬化のシリコーン樹脂材料中に分散している硬化性樹脂材料−微粒子複合材料であって、
前記シリコーン樹脂材料が、架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基を有し、
前記微粒子の表面に、前記微粒子同士が凝集するのを防止する表面処理が施されてい  る、
硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法であって、
表面処理剤を含む溶媒中において、前記微粒子の２次凝集を解消する分散処理を行い  、前記微粒子の表面を前記表面処理剤で表面処理する工程を行った後に、
表面処理された前記微粒子と、前記の未硬化又は半硬化のシリコーン樹脂材料とを混  合する工程を行う、
硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１３】
前記の架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基を、付加反応性炭素−炭素二重結合を有する前駆体分子に対するヒドロシリル化反応によって、前記シリコーン樹脂材料中に導入する、請求項１２に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１４】
前記シリコーン樹脂材料として、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２つ以上有する第１のシロキサン系化合物、水素原子と結合しているケイ素原子を１分子中に２個以上有する第２のシロキサン系化合物、及びヒドロシリル化反応触媒からなるシリコーン樹脂材料を用い、前記第１のシロキサン系化合物と前記第２のシロキサン系化合物とは別々に貯蔵し、ヒドロシリル化反応による硬化処理の前に混合する、請求項１２に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１５】
表面処理された前記微粒子と前記第１のシロキサン系化合物とを混合して第１の混合物を調製する工程と、表面処理された前記微粒子と前記第２のシロキサン系化合物とを混合して第２の混合物を調製する工程とを行い、前記第１の混合物と前記第２の混合物とを別々に貯蔵しておき、前記硬化処理の前に混合する、請求項１４に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１６】
前記硬化処理を加熱によって行う、請求項１４に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料が硬化してなる樹脂−微粒子複合体からなり、屈折率調整材料、光学レンズ材料、光導波路材料、反射防止材料又は発光装置用充填部材として用いられる、光学材料。
【請求項１８】
発光素子から出射された光が、請求項１７に記載した光学材料を介して外部に取り出されるように構成されている、発光装置。
【請求項１９】
前記発光素子と、前記発光素子を封止する封止部材とを具備する発光装置であって、前記封止部材が前記光学材料からなり、反射カップの凹部に前記発光素子が配置され、前記発光素子に接して前記凹部を埋め込むように前記封止部材が配置されており、前記発光素子から出射された光が、直接に、或いは反射カップの壁面で反射されて、前記封止部材を構成する前記光学材料を介して外部に取り出されるように構成されている、請求項１８に記載した発光装置。
【請求項２０】
前記発光素子、前記発光素子を封止する封止部材、及び前記発光素子と前記封止部材との間に存在する隙間を埋める充填部材を具備する発光装置であって、前記充填部材が前記光学材料からなり、反射カップの凹部に前記発光素子が配置され、前記発光素子に接して前記凹部を埋め込むように前記充填部材が配置され、前記充填部材に接して前記封止部材が配置されており、前記発光素子から出射された光が、直接に、或いは反射カップの壁面で反射されて、前記充填部材を構成する前記光学材料を介して外部に取り出されるように構成されている、請求項１８に記載した発光装置。