【手続補正書】
【提出日】平成22年9月10日(2010.9.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、
前記接合膜付き基材の接合膜と他の被着体とを貼り合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との接合体を得る工程と、を有することを特徴とする接合方法。
【請求項２】
金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜と他の被着体とを重ね合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との積層体を得る工程と、
該積層体中の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、を有することを特徴とする接合方法。
【請求項３】
前記エネルギーを付与する工程は、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基を当該接合膜から脱離させ、前記接合膜の表面の前記領域に、活性手が生じて他の被着体との接着性を発現させるものである請求項１または２に記載の接合方法。
【請求項４】
前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも１つの方法により行われる請求項１ないし３のいずれかに記載の接合方法。
【請求項５】
前記脱離基は、前記炭素原子を必須成分とし、水素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子およびハロゲン原子のうちの少なくとも１種を含む原子団で構成される請求項１ないし４のいずれかに記載の接合方法。
【請求項６】
前記脱離基は、アルキル基である請求項５に記載の接合方法。
【請求項７】
前記金属原子は、銅、アルミニウム、亜鉛および鉄のうちの少なくとも１種である請求項１ないし６のいずれかに記載の接合方法。
【請求項８】
金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、
前記接合膜付き基材の接合膜と他の被着体とを貼り合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との接合体を得る工程と、を有することを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項９】
金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜と他の被着体とを重ね合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との積層体を得る工程と、
該積層体中の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、を有することを特徴とする接合体の製造方法。
【請求項１０】
前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも１つの方法により行われる請求項８または９に記載の接合体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】接合方法および接合体の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、接合方法および接合体の製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の目的は、接合膜付き基材と被着体とを、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を得ることができる接合体の製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の接合方法は、金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、
前記接合膜付き基材の接合膜と他の被着体とを貼り合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との接合体を得る工程と、を有することを特徴とする。
これにより、接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の接合方法は、金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜と他の被着体とを重ね合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との積層体を得る工程と、
該積層体中の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、を有することを特徴とする。
これにより、接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合することができる。また、積層体の状態では、接合膜付き基材と被着体との間は接合されていないので、接合膜付き基材と被着体とを重ね合わせた後、これらの位置を容易に微調整することができる。その結果、接合膜の表面方向における位置精度を高めることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の接合方法では、前記エネルギーを付与する工程は、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基を当該接合膜から脱離させ、前記接合膜の表面の前記領域に、活性手が生じて他の被着体との接着性を発現させるものであることが好ましい。
本発明の接合方法では、前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも１つの方法により行われることが好ましい。
これにより、接合膜に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の接合方法では、前記脱離基は、前記炭素原子を必須成分とし、水素原子、窒素原子、リン原子、硫黄原子およびハロゲン原子のうちの少なくとも１種を含む原子団で構成されることが好ましい。
これらの脱離基は、エネルギーの付与による結合／脱離の選択性に比較的優れている。このため、エネルギーを付与することによって比較的簡単に、かつ均一に脱離する脱離基が得られることとなり、接合膜付き基材の接着性をより高度化することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の接合方法では、前記脱離基は、アルキル基であることが好ましい。
アルキル基で構成される脱離基は、化学的な安定性が高いため、脱離基としてアルキル基を備える接合膜は、耐候性および耐薬品性に優れたものとなる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の接合方法では、前記金属原子は、銅、アルミニウム、亜鉛および鉄のうちの少なくとも１種であることが好ましい。
接合膜を、これらの金属原子を含むものとすることにより、接合膜は、優れた導電性を発揮するものとなる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の接合体の製造方法は、金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、
前記接合膜付き基材の接合膜と他の被着体とを貼り合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との接合体を得る工程と、を有することを特徴とする。
これにより、接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の接合体の製造方法は、金属原子と、炭素原子を必須成分として含有する有機成分で構成される脱離基とを含む接合膜が基材上に設けられた接合膜付き基材の前記接合膜と他の被着体とを重ね合わせて、前記接合膜付基材と前記他の被着体との積層体を得る工程と、
該積層体中の前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与する工程と、を有することを特徴とする。
これにより、接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合することができる。また、積層体の状態では、接合膜付き基材と被着体との間は接合されていないので、接合膜付き基材と被着体とを重ね合わせた後、これらの位置を容易に微調整することができる。その結果、接合膜の表面方向における位置精度を高めることができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の接合体の製造方法では、前記エネルギーの付与は、前記接合膜にエネルギー線を照射する方法、前記接合膜を加熱する方法、および前記接合膜に圧縮力を付与する方法のうちの少なくとも１つの方法により行われることが好ましい。
これにより、接合膜に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
【図１】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第１実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図２】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第１実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図３】接合膜付き基材が備える接合膜のエネルギー付与前の状態を示す部分拡大図である。
【図４】接合膜付き基材が備える接合膜のエネルギー付与後の状態を示す部分拡大図である。
【図５】接合膜付き基材を製造する際に用いられる成膜装置を模式的に示す縦断面図である。
【図６】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第２実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図７】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第３実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図８】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第３実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図９】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第４実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図１０】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第５実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図１１】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第６実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図１２】接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第７実施形態を説明するための図（縦断面図）である。
【図１３】本発明の接合体の製造方法を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図である。
【図１４】図１３に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図である。
【図１５】図１３に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。
【図１６】本発明の接合体の製造方法を適用して得られた配線基板を示す斜視図である。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
以下、本発明の接合方法および接合体の製造方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の接合方法に用いられる接合膜付き基材は、基板（基材）と、この基板上に設けられた接合膜とを有しており、対向基板（他の被着体）に対して接合するのに用いられるものである。
この接合膜付き基材のうち、接合膜は、金属原子と、有機成分で構成される脱離基を含む有機金属膜である。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
＜第１実施形態＞
まず、接合膜付き基材と対向基板（他の被着体）とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および本発明の接合体の製造方法の各第１実施形態について説明する。
図１および図２は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第１実施形態を説明するための図（縦断面図）、図３は、接合膜付き基材が備える接合膜のエネルギー付与前の状態を示す部分拡大図、図４は、接合膜付き基材が備える接合膜のエネルギー付与後の状態を示す部分拡大図である。なお、以下の説明では、図１ないし図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本実施形態にかかる接合方法は、接合膜付き基材を用意する工程と、接合膜付き基材の接合膜に対してエネルギーを付与して、接合膜中から脱離基を脱離させることにより、接合膜を活性化させる工程と、対向基板（他の被着体）を用意し、接合膜付き基材が備える接合膜と対向基板とが密着するように、これらを貼り合わせ、接合体を得る工程とを有する。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
以下、本実施形態にかかる接合方法の各工程について順次説明する。
［１］まず、接合膜付き基材１（接合膜付き基材）を用意する。
接合膜付き基材１は、図１（ａ）に示すように、板状をなす基板（基材）２と、基板２上に設けられた接合膜３とを有している。
このうち、基板２は、接合膜３を支持する程度の剛性を有するものであれば、いかなる材料で構成されたものであってもよい。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
一方、接合膜３は、基板２と後述する対向基板４との間に位置し、これらの基板２、４の接合を担うものである。
かかる接合膜３は、金属原子と、有機成分で構成させる脱離基３０３とを含むものである（図３参照。）。
接合膜付き基材は、主にこの接合膜３の構成に特徴を有する。なお、この接合膜３については、後に詳述する。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
以上のことから、本発明によれば、基板２および対向基板４の各構成材料の選択の幅をそれぞれ広げることができる。
また、固体接合では、接合膜を介していないため、基板２と対向基板４との間の熱膨張率に大きな差がある場合、その差に基づく応力が接合界面に集中し易く、剥離等が生じるおそれがあったが、接合体５では、接合膜３によって応力の集中が緩和され、剥離の発生を的確に抑制または防止することができる。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
以上のようにして、図２（ｄ）に示す接合体５を得ることができる。
なお、図２（ｄ）では、接合膜付き基材１の接合膜３の全面を覆うように対向基板４を重ね合わせているが、これらの相対的な位置は、互いにずれていてもよい。すなわち、接合膜３から対向基板４がはみ出るように、接合膜付き基材１と対向基板４とが重ね合わされていてもよい。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
このようにして得られた接合体５は、基板２と対向基板４との間の接合強度が５ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのが好ましく、１０ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ２）以上であるのがより好ましい。このような接合強度を有する接合体５は、その剥離を十分に防止し得るものとなる。そして、後述のように、接合体５を用いて、例えば液滴吐出ヘッドを構成した場合、耐久性に優れた液滴吐出ヘッドが得られる。また、接合膜付き基材１によれば、基板２と対向基板４とが上記のような大きな接合強度で接合された接合体５を効率よく作製することができる。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
ここで、前述したように、接合膜付き基材は、接合膜３に特徴を有している。以下、接合膜３について詳述する。
前述したように、接合膜３は、図３および図４に示すように、金属原子と、有機成分で構成される脱離基３０３を含むものである。このような接合膜３は、エネルギーが付与されると、脱離基３０３が接合膜３の少なくとも表面３５付近から脱離し、図４に示すように、接合膜３の少なくとも表面３５付近に、活性手３０４が生じるものである。そして、これにより、接合膜３の表面に接着性が発現する。かかる接着性が発現すると、接合膜３を備えた接合膜付き基材１は、対向基板４に対して、高い寸法精度で強固に効率よく接合可能なものとなる。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
図５は、接合膜付き基材を製造する際に用いられる成膜装置を模式的に示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図５中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図５に示す成膜装置２００は、有機金属化学気相成長法（以下、「ＭＯＣＶＤ法」と省略することもある。）による接合膜３の形成をチャンバー２１１内で行えるように構成されている。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
＜第２実施形態＞
次に、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および本発明の接合体の製造方法の各第２実施形態について説明する。
図６は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第２実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図６中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
以下、第２実施形態にかかる接合方法について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態にかかる接合方法は、接合膜付き基材１と対向基板４とを重ね合わせた後に、接合膜３にエネルギーを付与するようにした以外は、前記第１実施形態と同様である。
すなわち、本実施形態にかかる接合方法は、接合膜付き基材１を用意する工程と、対向基板（他の被着体）４を用意し、接合膜付き基材１が備える接合膜３と対向基板４とが密着するように、これらを重ね合わせる工程と、重ね合わせてなる積層体中の接合膜３に対してエネルギーを付与して、接合膜３を活性化させ、これにより、接合膜付き基材１と対向基板４とを接合してなる接合体５を得る工程とを有する。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
＜第３実施形態＞
次に、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および本発明の接合体の製造方法の各第３実施形態について説明する。
図７および図８は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第３実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図７および図８中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３１】
すなわち、本実施形態にかかる接合方法は、接合膜付き基材１を２枚用意する工程と、それぞれの接合膜付き基材１の各接合膜３１、３２に対してそれぞれエネルギーを付与して、各接合膜３１、３２を活性化させる工程と、各接合膜３１、３２同士が密着するように、２枚の接合膜付き基材１同士を貼り合わせ、接合体５ａを得る工程とを有する。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４０】
＜第４実施形態＞
次に、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および接合体の製造方法の各第４実施形態について説明する。
図９は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第４実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図９中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正４１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４２】
すなわち、本実施形態にかかる接合方法は、接合膜付き基材１を用意する工程と、接合膜付き基材１の接合膜３に対して、一部の所定領域３５０に対して選択的にエネルギーを付与して、前記所定領域３５０を選択的に活性化させる工程と、対向基板（他の被着体）４を用意し、接合膜付き基材１が備える接合膜３と対向基板４とが密着するように、これらを貼り合わせ、接合膜付き基材１と対向基板４とが前記所定領域３５０において部分的に接合されてなる接合体５ｂを得る工程とを有する。
【手続補正４２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
以下、本実施形態にかかる接合方法の各工程について順次説明する。
［１］まず、接合膜付き基材１を用意する（図９（ａ）参照）。
［２］次に、図９（ｂ）に示すように、接合膜付き基材１の接合膜３の表面３５のうち、一部の所定領域３５０に対して選択的にエネルギーを付与する。
【手続補正４３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５１】
＜第５実施形態＞
次に、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および本発明の接合体の製造方法の各第５実施形態について説明する。
図１０は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第５実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１０中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正４４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
＜第６実施形態＞
次に、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および本発明の接合体の製造方法の各第６実施形態について説明する。
図１１は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第６実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正４５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６０】
すなわち、本実施形態にかかる接合方法は、接合膜付き基材１を２枚用意する工程と、それぞれの接合膜付き基材１の接合膜３１、３２に対して、それぞれ異なる領域にエネルギーを付与して、その領域を活性化させる工程と、２枚の接合膜付き基材１同士を貼り合わせ、２枚の接合膜付き基材１同士が、前記所定領域３５０において部分的に接合されてなる接合体５ｄを得る工程とを有する。
【手続補正４６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６７】
＜第７実施形態＞
次に、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法（本発明の接合方法）、および本発明の接合体の製造方法の各第７実施形態について説明する。
図１２は、接合膜付き基材を用いて、接合膜付き基材と対向基板とを接合する接合方法の第７実施形態を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図１２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【手続補正４７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７６】
＜液滴吐出ヘッド＞
ここでは、本発明の接合体の製造方法で得られた接合体をインクジェット式記録ヘッドに適用した場合の実施形態について説明する。
図１３は、本発明の接合体の製造方法を適用して得られたインクジェット式記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を示す分解斜視図、図１４は、図１３に示すインクジェット式記録ヘッドの主要部の構成を示す断面図、図１５は、図１３に示すインクジェット式記録ヘッドを備えるインクジェットプリンタの実施形態を示す概略図である。なお、図１３は、通常使用される状態とは、上下逆に示されている。
【手続補正４８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９２】
以上のような、ノズル板１１とインク室基板１２との接合、インク室基板１２と振動板１３との接合、およびノズル板１１と基体１６とを接合する際に、少なくとも１箇所において本発明の接合方法が適用されている。
換言すれば、ノズル板１１とインク室基板１２との接合体、インク室基板１２と振動板１３との接合体、およびノズル板１１と基体１６との接合体のうち、少なくとも１箇所に本発明の接合体の製造方法により得られた接合体が適用されている。
【手続補正４９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１９８】
＜配線基板＞
さらに、本発明の接合体の製造方法で得られた接合体を配線基板に適用した場合の実施形態について説明する。
図１６は、本発明の接合体の製造方法を適用して得られた配線基板を示す斜視図である。
図１６に示す配線基板４１０は、絶縁基板４１３と、絶縁基板４１３上に配設された電極４１２と、リード４１４と、リード４１４の一端に、電極４１２と対向するように設けられた電極４１５とを有する。
【手続補正５０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０１】
また、接合膜３は、前述したように、その厚さを高い精度で容易に制御することができる。これにより、配線基板４１０は、より寸法精度の高いものとなり、各電極４１２、４１５間の導電性も容易に制御することができる。
以上、本発明の接合方法および接合体の製造方法を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【手続補正５１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０２】
例えば、本発明の接合方法は、前記各実施形態のうち、任意の１つまたは２つ以上を組み合わせたものであってもよい。
また、本発明の接合方法では、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
また、前記各実施形態では、基板と対向基板の２枚の基材を接合する方法について説明しているが、３枚以上の基材を接合する場合に、本発明の接合方法を用いるようにしてもよい。
【手続補正５２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０６】
以上のようにして成膜された接合膜は、金属原子として銅原子を含み、脱離基として、２，４−ペンタジオネート−銅（II）に含まれる有機物の一部が残存しているものである。
これにより、単結晶シリコン基板上に接合膜が形成された、接合膜付き基材を得た。