【手続補正書】
【提出日】平成22年11月4日(2010.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装する配線基板であって、
前記電子部品の電極端子と嵌合する筒状の外部接続端子を備え、
該外部接続端子は、前記配線基板の電子部品実装面側に形成されたパッド部上に形成された第１の導体部と、
該第１の導体部の周縁部分に電気的に接続され、前記電子部品の電極端子が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して筒状に形成された第２の導体部と、
該第２の導体部の内側の底部近傍で前記第１の導体部と第２の導体部とを接合するように設けられた第３の導体部とを有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第２の導体部と前記第３の導体部は、異なる金属材料からなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線基板の電子部品実装面側に前記パッド部を露出させて絶縁層が形成され、前記第２の導体部は、その下端部分が前記絶縁層上に延在して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
電子部品を実装する配線基板であって、
前記電子部品の電極端子と嵌合する筒状の外部接続端子を備え、
該外部接続端子は、前記配線基板の電子部品実装面側に形成されたパッド部にその一部分が電気的に接続され、湾曲して筒状に形成された第１の導体部と、
該第１の導体部の内面全体を覆い、かつ、前記電子部品の電極端子が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して筒状に形成された第２の導体部とを有し、
該第２の導体部は、異なる熱膨張係数を有した２層の導体層が積層された構造を有していることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
前記第２の導体部を構成する２層の導体層は、異なる金属材料からなることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
電子部品実装面側にパッド部が形成された配線基板本体を作製する工程と、
前記配線基板本体の前記電子部品実装面側の面全体に導体層を形成する工程と、
前記導体層上の前記パッド部に対応する箇所に、形成すべき外部接続端子の外形を画定するための柱状の犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層から露出する前記導体層を除去する工程と、
前記柱状の犠牲層の側面を、その中央部分がくびれるように湾曲した形状に成形する工程と、
該成形された犠牲層の側面に、前記パッド部上の導体層部分に接続される筒状の導体層を形成する工程と、
前記犠牲層を、前記筒状の導体層の内側の底部近傍の一部分を残して除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記筒状の導体層を、前記犠牲層を構成する金属材料とは異なる金属をめっき種としてめっき法により形成することを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
電子部品実装面側にパッド部が形成された配線基板本体を作製する工程と、
前記配線基板本体の電子部品実装面側に、前記パッド部に対応する箇所に開口部を備えたレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層の開口部内に、常温よりも高い温度状態で、形成すべき外部接続端子の一部を構成する第１の導体層を形成する工程と、
前記第１の導体層上に、常温よりも高い温度状態で、該第１の導体層を構成する材料よりも熱膨張係数の小さい材料からなる第２の導体層を形成する工程と、
常温状態で前記レジスト層を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１及び第２の導体層の少なくとも一方を、弾性を向上させる金属をめっき種としてめっき法により形成することを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
上記の従来技術に関連する技術としては、例えば、特許文献１に記載された半導体チップの実装基板への実装構造、特許文献２に記載されたバンプ付きワークの実装基板、特許文献３に記載された電子部品接続用の端子装置がある。また、特許文献４に記載されたボールグリッドアレイ接続システム（ボールソケット）、特許文献５に記載されたポスト又はボールを接続するためのソケットコネクタ、特許文献６に記載されたスタッドバンプソケットがある。
【特許文献１】特開２０００−１８３５０７号公報
【特許文献２】特開平１０−１６３２６７号公報
【特許文献３】特開平１−２２６１６０号公報
【特許文献４】特表２００９−５４３３６０号公報
【特許文献５】特表２００９−５２７８７４号公報
【特許文献６】特開２００６−４９２８号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、電子部品を実装する配線基板であって、前記電子部品の電極端子と嵌合する筒状の外部接続端子を備え、該外部接続端子は、前記配線基板の電子部品実装面側に形成されたパッド部上に形成された第１の導体部と、該第１の導体部の周縁部分に電気的に接続され、前記電子部品の電極端子が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して筒状に形成された第２の導体部と、該第２の導体部の内側の底部近傍で前記第１の導体部と第２の導体部とを接合するように設けられた第３の導体部とを有することを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この形態に係る配線基板の構成によれば、外部接続端子の一部を構成する第２の導体部は、電子部品の電極端子が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して筒状に形成されている。これにより、電子部品の実装後に、例えば、温度サイクル試験等において配線基板と電子部品の熱膨張係数の違いに起因して両者間に応力（熱ストレス）が発生し、両者の相対位置が多少ずれた場合でも、外部接続端子は、筒状に成形された第２の導体部により、電子部品の電極端子との緊密な接触状態を保ったまま、その発生した応力に応じて弾性変形することができる。つまり、外部接続端子は、発生した熱ストレスを有効に吸収しながら電子部品との電気的導通状態を確実に維持することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の他の形態によれば、上記の形態に係る配線基板を製造する方法が提供される。その一形態に係る配線基板の製造方法は、電子部品実装面側にパッド部が形成された配線基板本体を作製する工程と、前記配線基板本体の前記電子部品実装面側の面全体に導体層を形成する工程と、前記導体層上の前記パッド部に対応する箇所に、形成すべき外部接続端子の外形を画定するための柱状の犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層から露出する前記導体層を除去する工程と、前記柱状の犠牲層の側面を、その中央部分がくびれるように湾曲した形状に成形する工程と、該成形された犠牲層の側面に、前記パッド部上の導体層部分に接続される筒状の導体層を形成する工程と、前記犠牲層を、前記筒状の導体層の内側の底部近傍の一部分を残して除去する工程とを含むことを特徴とする。