(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストのタッチスクリーンを提供する。【解決手段】タッチスクリーン１００は、透明基板１１０、第１の基板層１２０、第１の導電層１３０、第１の電極トレース１４０、第２の基板層１５０、第２の導電層１６０、第２の電極トレース１７０、及び絶縁層１８０を備える。絶縁層１８０は、第１の基板層１２０と第２の基板層１５０との間にサンドイッチされ、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０を絶縁するようになっている。第１及び第２のメッシュ状溝は第１及び第２の基板層１２０，１５０上に形成され、所定形状の第１及び第２の導電層１３０，１６０は、第１及び第２のメッシュ状溝に導電材料を充填することで形成することができる。【選択図】図１
0003191884.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
反対側にある第１の表面及び第２の表面を有する透明基板と、
前記第１の表面に取り付けられ、透明絶縁材で作られ、前記透明基板から離れた面上に第１のメッシュ状溝を有する第１の基板層と、
前記第１のメッシュ状溝に充填された導電材料で形成され、互いに交差する複数の導線で構成された導電性メッシュである第１の導電層と、
前記第１の基板層上に配置され、前記第１の導電層に電気的に接続する第１の電極トレースと、
前記透明基板から離れた前記第１の基板層の面上に配置され、透明絶縁材で作られ、前記第１の基板層に向かい合う面上に第２のメッシュ状溝を有する第２の基板層と、
前記第２のメッシュ状溝に充填された導電材料で形成され、互いに交差する複数の導線で構成される導電性メッシュである第２の導電層と、
前記第２の基板層上に配置され、前記第２の導電層に電気的に接続する第２の電極トレースと、
前記第１の基板層と前記第２の基板層との間にサンドイッチされ、第１の導電層及び第２の導電層を絶縁するようになっており、端部に切り欠きを有し、前記第１の電極トレース及び前記第２の電極トレースの自由端が、前記透明基板の厚さに沿って前記切り欠きの反対側に配置される絶縁層と、
を備えるタッチスクリーン。
【請求項２】
前記第１の導電層の厚さは、前記第１のメッシュ状溝の深さに等しいか又はそれ未満であり、前記第２の導電層の厚さは、前記第２のメッシュ状溝の深さに等しいか又はそれ未満である、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項３】
前記第１のメッシュ状溝及び前記第２のメッシュ状溝の幅に対する深さの比率は１よりも大きい、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項４】
前記導電材料は、金属、導電性ポリマー、グラフェン、カーボンナノチューブ、及びインジウムスズ酸化物からなるグループから選択される、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項５】
前記金属は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、及びその合金からなるグループから選択される、請求項４に記載のタッチスクリーン。
【請求項６】
前記第１の導電層及び前記第２の導電層の導電性メッシュは、複数のメッシュセルを備え、該メッシュセルは、矩形、ダイヤモンド形、平行四辺形、及び曲線四辺形のグループから選択される形状を有し、前記第１の基板層上の第２の導電層のメッシュセルの投影は、第１の導電層のメッシュセルと位置がずれている、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項７】
前記第１の電極トレース及び前記第２の電極トレースは両方ともソリッドワイヤである、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項８】
前記第１の電極トレースの端部には、前記第１の導電層に隣接して第１の接続部が設けられており、前記第１の接続部は細長く、前記第１の電極トレースよりも大きな幅を有しており、前記第１の接続部は、前記第１の導電層の少なくとも２本の導線の端部に電気的に接続しており、前記第２の電極トレースの端部には、前記第２の導電層に隣接して第２の接続部が設けられており、前記第２の接続部は細長く、前記第２の電極トレースよりも大きな幅を有しており、前記第２の接続部は、前記第２の導電層の少なくとも２本の導線の端部に電気的に接続している、請求項７に記載のタッチスクリーン。
【請求項９】
前記第１の電極トレース及び前記第２の電極トレースはメッシュ状構造であり、互いに交差する複数の導線で形成され、前記第１の電極トレース及び前記第２の電極トレースのメッシュセルの辺長は、前記第１の導電層及び前記第２の導電層のメッシュセルの辺長よりも短い、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１０】
前記第１の電極トレース及び前記第１の導電層は、その間に第１の電極アダプタケーブルを備え、前記第２の電極トレース及び前記第２の導電層は、その間に第２の電極アダプタケーブルを備え、前記第１の電極アダプタケーブル及び前記第２の電極アダプタケーブルの両者は連続的な導線であり、前記第１の電極アダプタケーブルは、前記第１の導電層の少なくとも２本の導線の端部と前記第１の電極トレースとに接続され、前記第２の電極アダプタケーブルは、前記第２の導電層の少なくとも２本の導線の端部と前記第２の電極トレースとに接続される、請求項９に記載のタッチスクリーン。
【請求項１１】
前記第１の導電層は、絶縁された複数の第１のメッシュストリップに分かれており、前記第２の導電層は、絶縁された複数の第２のメッシュストリップに分かれており、前記第１の電極トレースは、前記複数の第１のメッシュストリップに電気的に接続し、前記第２の電極トレースは、前記複数の第２のメッシュストリップに電気的に接続する、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１２】
プリント基板をさらに備え、前記プリント基板は、両面に設けられたピンを有するラッチ部を備え、前記ラッチ部は前記切り欠き内に収容され、前記第１の電極トレース及び前記第２の電極トレースの自由端は前記ラッチ部の前記ピンに電気的に接続する、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１３】
前記第１の基板層から離れた前記第２の基板層の面上に取り付けられたガラスカバープレートをさらに備える、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子デバイスのための情報交換技術に関し、詳細には、タッチスクリーン及び該タッチスクリーンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンは、タッチ入力信号を受け取ることができる検出デバイスである。タッチスクリーンは、情報交換のための新たな外観をもたらし、新しい訴求力のある情報対話型デバイスである。従来のタッチスクリーンにおいて、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）導電層は、依然として検出モジュールの重要な構成要素である。
【０００３】
従来のタッチスクリーンの製造方法において、最初に基板の全表面はＩＴＯで被覆され、ＩＴＯはエッチング処理されて複数のパターン形成されたＩＴＯ電極を形成するようになっており、最終的に複数の透明電極トレースが製作され、それぞれＩＴＯ電極に電気的に接続される。ＩＴＯは高価な材料であり、パターン形成ＩＴＯ電極を形成する場合、エッチング工程で大量のＩＴＯが浪費され、これにより製造コストが高くなる可能性がある。さらに、エッチング工程が複雑で製造工程が増えて生産効率が低下する可能性がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本技術分野には改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は低コストのタッチスクリーン及び生産効率が高いタッチスクリーンの製造方法に関する。
【０００６】
タッチスクリーンは、反対側にある第１の表面及び第２の表面を有する透明基板と、第１の表面に取り付けられ、透明絶縁材で作られ、透明基板から離れた面上に第１のメッシュ状溝を有する第１の基板層と、第１のメッシュ状溝に充填された導電材料で形成され、互いに交差する複数の導線で構成された導電性メッシュである第１の導電層と、第１の基板層上に配置され、第１の導電層に電気的に接続する第１の電極トレースと、透明基板から離れた第１の基板層の面上に配置され、透明絶縁材で作られ、第１の基板層に向かい合う面上に第２のメッシュ状溝を有する第２の基板層と、第２のメッシュ状溝に充填された導電材料で形成され、互いに交差する複数の導線で構成される導電性メッシュである第２の導電層と、第２の基板層上に配置され、第２の導電層に電気的に接続する第２の電極トレースと、第１の基板層と第２の基板層との間にサンドイッチされ、第１の導電層及び第２の導電層を絶縁するようになっており、端部に切り欠きを有し、第１の電極トレース及び第２の電極トレースの自由端が、透明基板の厚さ方向に沿って切り欠きの反対側に配置される絶縁層とを備える。
【０００７】
タッチスクリーンを製造する方法であって、本方法は、
反対側にある第１の表面及び第２の表面を有する透明基板を準備する段階と、
第１の表面上に接着剤を塗布し、接着剤を硬化させて第１の基板層を形成し、透明基板から離れた第１の基板層の面上に第１のメッシュ状溝を形成する段階と、
第１のメッシュ状溝に導電材料を充填して第１の導電層を形成し、第１の基板層上に第１の電極トレースを形成し、第１の電極トレースを第１の導電層に電気的に接続する段階と、
ガラスカバープレートを準備し、ガラスカバープレート上に接着剤を塗布し、接着剤を硬化させて第２の基板層を形成し、第２の基板層のガラスカバープレートから離れた面上に第２のメッシュ状溝を形成する段階と、
第２のメッシュ状溝に導電材料を充填して第２の導電層を形成する段階と、
第２の基板層上に第２の電極トレースを形成し、第２の電極トレースを第２の導電層に電気的に接続する段階と、
端部に切り欠きを有する絶縁層を準備し、絶縁層の反対側で透明基板及びガラスカバープレートを積層する段階と、
を含み、第１の導電層及び第２の導電層は絶縁層に向かい合い、第１の電極トレース及び第２の電極トレースの自由端は、透明基板の厚さ方向に沿って、切り欠きの反対側に配置される。
【０００８】
前述のタッチスクリーン又は方法において、第１及び第２のメッシュ状溝は第１及び第２の基板層の上に形成されるので、所定形状の第１及び第２の導電層は、第１及び第２のメッシュ状溝に導電材料を充填することで形成することができ、製造プロセス中のエッチングプロセスを必要としないので、原材料の浪費を避け、タッチスクリーンのコストを低減するだけでなく、プロセスは単純になり生産効率が向上する。
【０００９】
前記の及び他の目的、利点、用途、及び特徴は、図面と共に以下の明細書を検討することにより明らかとなろう。
【００１０】
図面の構成要素は、必ずしも縮尺通りではなく、むしろ本開示の原理を明確に例示することに重点が置かれている。さらに各図において、同じ参照番号は図全体にわたって対応する部品を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】タッチスクリーンの実施形態の分解斜視図である。
【図２】図１のタッチスクリーンの概略断面図である。
【図３】図１のタッチスクリーンの組立斜視図である。
【図４】図１のタッチスクリーンの第１の導電層の拡大図である。
【図５】図１のタッチスクリーンの第２の導電層の拡大図である。
【図６】他の実施形態による第１の電極トレース及び第２の電極トレースの拡大図である。
【図７】タッチスクリーンの製造方法の実施形態のフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案のタッチスクリーンの実施形態を詳細に説明するために図面を参照する。本開示における「或る」又は「１つの」実施形態への言及は、必ずしも同じ実施形態に対するものでなく、このような言及は少なくとも１つを意味する点に留意されたい。
【００１３】
文脈から明らかに他のものが要求されない限り、明細書及び請求項の全体にわたって、用語「備える」、「備えている」、及び同様のものは、排他的又は網羅的意味とは対照的に包含的意味、換言すると「限定されるものではなく、含んでいる」という意味に解釈すべきである。また、単数又は複数を用いる用語は、それぞれ複数又は単数を含む。さらに、用語「本明細書で（ｈｅｒｅｉｎ）」、「前記の」、「下記の」、及び同様の意味の用語は、本明細書で用いる場合、全体として本出願を意味し、本出願の任意の特定の部分を意味するものではない。請求項が２つ又はそれ以上の要素の列挙に関して「又は」という用語を用いる場合、この用語は、列挙した要素のいずれか、列挙した要素の全て、及び列挙した要素の何らかの組み合わせという解釈の全てを包含する。
【００１４】
図１、図２、及び図３を参照すると、タッチスクリーン１００の実施形態は、透明基板１１０、第１の基板層１２０、第１の導電層１３０、第１の電極トレース１４０、第２の基板層１５０、第２の導電層１６０、第２の電極トレース１７０、及び絶縁層１８０を含む。
【００１５】
透明基板１１０は、実質的にシート状構造体であり、互いに反対側にある第１の表面１１２及び第２の表面１１４を含む。例示的な実施形態において、透明基板１１０は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）で作られている。別の実施形態において、透明基板１１０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネートプラスチック（ＰＣ）、及びガラス等の他の材料で作ることができる。
【００１６】
第１の基板層１２０は第１の表面１１２に取り付けられる。第１の基板層１２０は透明絶縁材で作られている。特に、第１の基板層１２０は、第１の表面１１２上に塗布された接着剤を硬化させて形成される。さらに、第１の基板層１２０は、透明基板１１０から離れた面上に複数の第１のメッシュ状溝１２１を有する。第１の導電層１３０は、第１のメッシュ状溝１２１に充填された導電材料で形成される。さらに、第１の電極トレース１４０が第１の基板層１２０上に配置され、第１の導電層１３０はこの第１の電極トレース１４０に電気的に接続する。特に、第１の導電層１３０は、互いに交差する複数の導線から構成される導電性メッシュ構造である。従って、タッチパネル１００の準備プロセス中に、エッチングプロセス無しに予成形された導電層を得ることができ、原材料の浪費を防いでコストを低減することができる。
【００１７】
また、図４を参照すると、例示的な実施形態において、第１の導電層１３０は、互いに絶縁された複数の第１のメッシュストリップ１３１に分かれており、第１の電極トレース１４０は、それぞれ複数の第１のメッシュストリップ１３１に電気的に接続する。
【００１８】
第２の基板層１５０は、第１の基板層１２０の透明基板１１０から離れた面上に配置される。第２の基板層１５０は透明絶縁材で作られている。特に、第２の基板層１５０は接着剤を硬化させて形成される。さらに、第２の基板層１５０は、第１の基板層１２０に対向する複数の第２のメッシュ状溝１５１を有する。第２の導電層１６０は、第２のメッシュ状溝１５１に充填された導電材料によって形成される。さらに、第２の電極トレース１７０は第２の基板層１５０上に配置され、第２の導電層１６０は第２の電極トレース１７０に電気的に接続する。特に、第２の導電層１６０は、互いに交差する複数の導線から構成される導電性メッシュ構造である。
【００１９】
図５を参照すると、例示的な実施形態において、第２の導電層１６０は、互いに絶縁された複数の第２のメッシュストリップ１６１に分かれており、第２の電極トレース１７０は、複数の第２のメッシュストリップ１６１に電気的に接続する。
【００２０】
第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０の導電性メッシュは、複数のメッシュセル（符号なし）を含み、この形状は規則的なもの又は不規則なものとすることができる。例示的な実施形態において、メッシュセルは、矩形、ダイヤモンド形、平行四辺形、及び曲線四辺形のグループから選択される形状を有する。さらに、第１の基板層１２０上の第２の導電層１６０のメッシュセルの投影は、第１の導電層１３０のメッシュセルと位置がずれている。特に、メッシュセルは規則的形状であり、第１の基板層１２０上の第２の導電層１６０のメッシュセルの投影の中心は、第１の導電層１３０のメッシュセルの中心と一致しておらず、モアレ縞を効果的に低減することができ、タッチスクリーン１００の表示効果を改善することができる。
【００２１】
さらに、例示的な実施形態において、導電材料は、金属、導電性ポリマー、グラフェン、カーボンナノチューブ、及びインジウムスズ酸化物からなるグループから選択される。金属は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、及びその合金からなるグループから選択される。
【００２２】
図４及び５を参照すると、例示的な実施形態において、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０は両方ともソリッドワイヤであり、第１の基板層１２０及び第２の基板層１５０上に形成されるトレンチ（符号なし）に埋め込むことができる。第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０としてソリッドワイヤを用いると、製造が容易になりコストを低減することができる。
【００２３】
さらに、例示的な実施形態において、第１の電極トレース１４０の端部には、第１の導電層１３０に隣接して第１の接続部１４１が設けられており、第１の接続部１４１は細長く、第１の電極トレース１４０よりも大きな幅を有している。第２の電極トレース１７０の端部には、第２の導電層１６０に隣接して第２の接続部１７１が設けられており、第２の接続部１７１は細長く、第２の電極トレース１７０よりも大きな幅を有している。特に、第１の電極トレース１４０は、本体（符号なし）を含み、第１の接続部１４１は、本体の端部を第１の導電層１３０に近接して横方向に広げることで形成される。第１の接続部１４１の幅は本体の幅よりも大きく、第１の接続部１４１は、第１の導電層１３０の少なくとも２本の導線の端部に電気的に接続することができる。従って、第１の電極トレース１４０と第１の導電層１３０との間の接続が強化することができ、第１の電極トレース１４０と第１の導電層１３０との間の接続不良を防止することができる。同様に、第２の接続部１７１は、第２の電極トレース１７０と第２の導電層１６０との間の接続を強化することができる。
【００２４】
図６を参照すると、別の実施形態において、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０は、互いに交差する複数の導線で形成され、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０のメッシュセルの辺長は、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０のメッシュセルの辺長よりも短い。特に、第１のメッシュ状溝１２１及び第２のメッシュ状溝１５１は、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０を形成するために使用される部分を含む。導電材料が第１のメッシュ状溝１２１及び第２のメッシュ状溝１５１に充填される場合、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０が同時に形成される。このメッシュ状構造により、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０のメッシュ内に交点が増え、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の断線の可能性が低くなる。
【００２５】
さらに、例示的な実施形態において、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０は、それぞれ第１の電極アダプタケーブル１４３及び第２の電極アダプタケーブル１７３を備える。第１の電極アダプタケーブル１４３及び第２の電極アダプタケーブル１７３はともに連続した導線である。
【００２６】
第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０のメッシュセルの辺長は、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０のメッシュセルの辺長よりも短いので、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０が第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０に直接、電気的に接続される場合、これらに整列することは難しい場合がある。例示的な実施形態において、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０は、第１の電極アダプタケーブル１４３及び第２の電極アダプタケーブル１７３を介して第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０に電気的に接続される。第１の電極アダプタケーブル１４３及び第２の電極アダプタケーブル１７３は連続的な導線なので、第１の電極アダプタケーブル１４３は第１の導電層１３０の少なくとも２本の導線の端部と、第１の電極トレース１４０とに接続することができ、第２の電極アダプタケーブル１７３は、第２の導電層１６０の少なくとも２本の導線の端部と、第２の電極トレース１７０とに接続することができる。従って、第１の電極アダプタケーブル１４３及び第２の電極アダプタケーブル１７３を使用して、異なる辺長のメッシュセルを有するメッシュに金属導線を整列させるのが難しいという問題を解決することができ、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０は第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０に良好に接続することができる。
【００２７】
絶縁層１８０は、第１の基板層１２０と第２の基板層１５０との間にサンドイッチされ、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０を絶縁する。第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０は、絶縁層１８０の両面で向かい合って配置される。絶縁層１８０の端部には切り欠き１８１が設けられており、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の自由端は、透明基板１１０の厚さ方向に沿って切り欠き１８１の反対側に配置される。
【００２８】
タッチスクリーン１００を携帯電話等の電子デバイスに取り付ける場合、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０は、コントローラ等に同じ電子構成要素に電気的に接続される。従来のタッチスクリーンにおいて、第１の導電層１３０と第２の導電層１６０との間を確実に絶縁するために、通常、第２の基板層１５０は第１の導電層１３０から離れた面上に溝を有し、第２の導電層１６０及び第２の電極トレース１７０はこの溝内に形成される。従って、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０は背中合わせに配置され、第２の基板層１５０によって離間される。第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０を接続する場合、第２の電極トレース１７０を穴開け又は挿通（ｔｈｒｅａｄｉｎｇ）等によって第１の電極トレース１４０と同じ側に導く必要がある。しかしながら、本タッチスクリーン１００では、絶縁層１８０は切り欠き１８１を有し、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０は向かい合って配置されるので、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の自由端は切り欠き１８１に通じることができる。第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０を同じ電子構成要素に接続する場合、これは切り欠きを介して直接第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０に電気的に接続することができるので、電子デバイスの製造が単純化される。
【００２９】
例示的な実施形態において、第１の導電層１３０の厚さは第１のメッシュ状溝１２１の深さに等しいか又はそれ未満であり、第２の導電層１６０の厚さは第２のメッシュ状溝１５１の深さに等しいか又はそれ未満である。従って、第１の導電層１３０は第１の基板層１２０で覆うことができ、第１の基板層１２０は第１の導電層１３０の保護部を成して、後続の接着プロセス中の第１の導電層１３０の損傷を防ぐことができる。同様に、第２の基板層１５０は第２の導電層１６０の保護部を成すことができる。
【００３０】
例示的な実施形態において、第１のメッシュ状溝１２１及び第２のメッシュ状溝１５１の幅に対する深さの比率は１よりも大きく、すなわち第１のメッシュ状溝１２１及び第２のメッシュ状溝１５１の深さはその幅よりも大きい。従って、導電材料を第１のメッシュ状溝１２１及び第２のメッシュ状溝１５１に充填する場合、導電材料は、簡単に引っ掻いてはがすことができず、導電性メッシュの連続性を保証するようになっている。
【００３１】
再度、図１を参照すると、タッチスクリーン１００は、プリント基板１９０及びガラスカバープレート１０１をさらに含む。
【００３２】
プリント基板１９０は、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の自由端に電気的に接続するように構成され、第１の導電層１３０及び第２の導電層１６０は同じ電子構成要素に接続することができる。プリント基板１９０はピン（符号なし）を有するラッチ部１９１を含み、ピンはラッチ部１９１の両側に設けられている。第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の自由端は、透明基板１１０の厚さ方向に沿って切り欠き１８１の両側に配置されるので、ラッチ部１９１が切り欠き１８１に収容される場合、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の自由端はラッチ部１９１の両側に配置することができ、第１の電極トレース１４０及び第２の電極トレース１７０の自由端をラッチ部１９１のピンに電気的に接続することが容易になる。
【００３３】
ガラスカバープレート１０１は、第１の基板層１２０から離れた第２の基板層１５０の面上に取り付けられる。基板層及び導電層は比較的柔らかく損傷を受けやすく、ガラスカバープレート１０１はこれらを保護することができる。別の実施形態において、透明基板１１０は、支持及び保護機能を果たす強化ガラス製として、ガラスカバープレート１０１を省略できることに留意されたい。
【００３４】
第１及び第２のメッシュ状溝１２１、１５１は第１及び第２の基板層１２０、１５０上に形成されるので、導電材料を第１及び第２のメッシュ状溝１２１、１５１に充填することで予め定められた形状の第１及び第２の導電層１３０、１６０を形成することができ、製造プロセス中にエッチングプロセスを必要とせず原材料の浪費を効果的に回避でき、タッチスクリーン１００のコストが低減する。
【００３５】
図７を参照すると、タッチスクリーンの製造方法の実施形態が提供され、この方法は以下のステップを含む。
【００３６】
ステップＳ１１０において、反対側にある第１及び第２の表面を有する透明基板を準備する。
【００３７】
例示的な実施形態において、透明基板１１０は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）で作られている。別の実施形態、透明基板１１０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネートプラスチック（ＰＣ）、及びガラス等の他の材料で作ることができる。
【００３８】
ステップＳ１２０において、接着剤を第１の表面上に塗布し、接着剤を硬化させて第１の基板層を形成し、第１の基板層には、透明基板から離れた面上にインプリンティングによって第１のメッシュ状溝を形成する。
【００３９】
例示的な実施形態において、第１のメッシュ状溝の幅に対する高さの比率は１よりも大きい。従って、導電材料を第１のメッシュ状溝に充填して第１の導電層を形成する場合、導電材料を簡単に引っ掻いてはがすことはできず、導電性メッシュの連続性を保証するようになっている。
【００４０】
ステップＳ１３０において、導電材料を第１のメッシュ状溝に充填して第１の導電層を形成して、第１の電極トレースを第１の基板層上に形成して、第１の電極トレースを第１の導電層に電気的に接続する。
【００４１】
例示的な実施形態において、第１のメッシュ状溝に充填される導電材料は、導電性メッシュを形成する複数の交差金属導線を形成する。特に、ナノ銀インク等の導電材料をブレード塗工法で第１のメッシュ状溝に充填し、ナノ銀インクの銀を約１５０℃の温度で硬化させて金属導線を形成する。
【００４２】
第１のメッシュ状溝は第１の基板層上にインプリントされるので、第１のメッシュ状溝に導電材料を充填することで所定形状の第１の導電層を得ることができ、エッチングプロセスを省くことができる。
【００４３】
さらに、ソリッドワイヤを第１の基板層上に形成して第１の電極トレースを形成することができ、ソリッドワイヤは第１の導電層に電気的に接続することができる。さらに、第１の電極トレースのためのメッシュ状溝を第１のメッシュ状溝に隣接して形成することもでき、第１の電極トレースは、導電材料によって第１の導電層の形成と同時に形成することができる。
【００４４】
ステップＳ１４０において、ガラスカバープレートを設け、接着剤をガラスカバープレート上に塗布して硬化させて第２の基板層を形成し、第２の基板層がガラスカバープレートから離れた面上に第２のメッシュ状溝を有する。
【００４５】
特に、第２の基板層は第１の基板層と同じ材料で作る。例示的な実施形態において、第２の基板層を形成する前に、ガラスカバープレートの表面はプラズマビームを用いて前処理することができ、これによりガラスカバープレートの表面粗さを５から１０ｎｍとすることができる。
【００４６】
粗面により付着性が向上する。従って、ガラスカバープレート表面の前処理は接着剤の付着を助けるので、ガラスカバープレートと第２の基板層との接着性が向上する。
【００４７】
ステップＳ１５０において、導電材料を第２のメッシュ状溝に充填して第２の導電層を形成し、第２の電極トレースを第２の基板層上に形成して、第２の電極トレースを第２の導電層に電気的に接続する。
【００４８】
特に、第２のメッシュ状溝に充填される導電材料は、導電性メッシュを形成する複数の交差金属導線を形成する。特に、ナノ銀インク等に導電材料をブレード塗工法で第２のメッシュ状溝に充填し、次にナノ銀インクの銀を硬化させて金属導線を形成する。
【００４９】
さらに、ソリッドワイヤを第２の基板層上に形成して第２の電極トレースを形成することができ、ソリッドワイヤは第２の導電層に電気的に接続することができる。さらに、第２の電極トレースのためのメッシュ状溝を第２のメッシュ状溝に隣接して形成することもでき、第２の電極トレースは、導電材料によって第２の導電層の形成と同時に形成することができる。
【００５０】
ステップＳ１６０において、端部に切り欠きを有する絶縁層を設ける。透明基板及びガラスカバープレートを絶縁層の反対側で積層し、第１の導電層及び第２の導電層は絶縁層に向かい合う。第１の電極トレース及び第２の電極トレースの自由端は、透明基板の厚さ方向に沿って切り欠きの両側に配置される。
【００５１】
特に、絶縁層を第１の基板層と第２の基板層との間にサンドイッチする。第１の導電層及び第２の導電層を向かい合わせて配置する。第１の電極トレース及び第２の電極トレースの自由端を透明基板の厚さ方向に沿って切り欠きの両側に配置するので、第１の電極トレース及び第２の電極トレースを両面プリント基板によって電気的に接続することが容易になる。
【００５２】
１つの実施形態において、タッチスクリーンを製造する方法は、プリント基板を準備する段階をさらに含み、プリント基板は、両面に設けられたピンを有するラッチ部を備え、ラッチ部は切り欠きに収容され、第１の電極トレース及び第２の電極トレースの自由端をラッチ部のピンに電気的に接続する。プリント基板を第１の電極トレース及び第２の電極トレースの自由端に電気的に接続するので、第１の導電層及び第２の導電層を同じ電子構成要素に接続することができる。
【００５３】
前記の製造方法において、第１及び第２のメッシュ状溝は第１及び第２の基板層の上に形成されるので、所定形状の第１及び第２の導電層は、第１及び第２のメッシュ状溝に導電材料を充填することで形成することができ、製造プロセス中のエッチングプロセスを必要としないのでプロセスは単純になり生産効率が向上する。
【００５４】
本考案の実施形態及び本考案を実施するための最良の形態を参照して本考案を説明してきたが、本考案の範囲から逸脱することなく様々な修正及び変更を行うことができることは当業者には明らかであり、本考案は、実用新案登録請求の範囲によって定義される。
【符号の説明】
【００５５】
１００  タッチスクリーン
１０１  ガラスカバープレート
１１０  透明基板
１２０  第１の基板層
１３０  第１の導電層
１４０  第１の電極トレース
１５０  第２の基板層
１６０  第２の導電層
１７０  第２の電極トレース
１８０  絶縁層
１８１  切り欠き
１９０  プリント基板
１９１  ラッチ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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