【手続補正書】
【提出日】平成22年5月7日(2010.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の実装面に、半導体チップを搭載した半導体部品が実装されたプリント回路板において、
前記半導体部品と、前記半導体部品の第１の電源用端子とソース電源を接続する第１の電源配線と、前記半導体部品の第１のＧＮＤ用端子とソース電源を接続する第１のＧＮＤ配線と、第１の電源配線と第１のＧＮＤ配線とを接続する第１のバイパスコンデンサとを有し、前記半導体チップに電源を供給する第１の回路と、
前記半導体部品と、前記半導体部品の第２の電源用端子に接続された第２の電源配線と、前記半導体部品の第２のＧＮＤ用端子に接続された第２のＧＮＤ配線と、第２の電源配線と第２のＧＮＤ配線とを接続する第２のバイパスコンデンサとを有する第２の回路とが設けられ、
前記第１の電源用端子と第２の電源用端子は同電位であり、第１の電源用端子と第２の電源用端子、および第１のＧＮＤ用端子と第２のＧＮＤ用端子は、前記半導体チップの内部でのみ電気的に接続されている事を特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記プリント配線板は、内層に電源層とＧＮＤ層を有する多層構造をなしており、前記第１の電源配線は、前記電源層に設けられた電源配線と第１のスルーホールにより構成され、前記第１のＧＮＤ配線は、前記ＧＮＤ層に設けられたＧＮＤ配線と第２のスルーホールにより構成され、前記第１のバイパスコンデンサは、前記第１、第２のスルーホールを介して、前記半導体部品に接続されており、前記第２の電源配線は第３のスルーホールにより構成され、前記第２のＧＮＤ配線は第４のスルーホールにより構成され、前記第２のバイパスコンデンサは、前記第３、第４のスルーホールを介して、前記半導体部品に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第１の電源配線および第２の電源配線は、前記半導体部品の内部において、電源配線および、ボンディングワイヤー又はバンプにより前記半導体チップに接続され、前記半導体チップの内部おいて、お互いが接続されており、
第１のＧＮＤ配線および第２のＧＮＤ配線は、前記半導体部品の内部において、ＧＮＤ配線および、ボンディングワイヤー又はバンプにより前記半導体チップに接続され、前記半導体チップの内部おいて、お互いが接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
プリント配線板の実装面に、半導体チップを搭載した半導体部品が実装されたプリント回路板において、
前記半導体部品と、前記半導体部品の第１の電源用端子とソース電源を接続する第１の電源配線と、前記半導体部品の第１のＧＮＤ用端子とソース電源を接続する第１のＧＮＤ配線と、第１の電源配線と第１のＧＮＤ配線とを接続する第１のバイパスコンデンサとを有し、前記半導体部品に電源を供給する第１の回路と、
前記半導体部品と、前記半導体部品の第２の電源用端子に接続された第２の電源配線と、前記半導体部品の第２のＧＮＤ用端子とソース電源を接続する第２のＧＮＤ配線と、第２の電源配線と第２のＧＮＤ配線とを接続する第２のバイパスコンデンサを有する第２の回路とが設けられ、
前記第１の電源用端子と第２の電源用端子は同電位であり、第１の電源用端子と第２の電源用端子は、前記半導体チップの内部でのみ電気的に接続されている事を特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
前記プリント配線板は、内層に電源層とＧＮＤ層を有する多層構造をなしており、前記第１の電源配線は、前記電源層に設けられた電源配線と第１のスルーホールにより構成され、前記第１のＧＮＤ配線は、前記ＧＮＤ層に設けられたＧＮＤ配線と第２のスルーホールにより構成され、前記第１のバイパスコンデンサは、前記第１、第２のスルーホールを介して、前記半導体部品に接続されており、前記第２の電源配線は、前記電源層に設けられた電源配線と第３のスルーホールにより構成され、前記第２のＧＮＤ配線は第４のスルーホールにより構成され、前記第２のバイパスコンデンサは、前記第３、第４のスルーホールを介して、前記半導体部品に接続されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記第１の電源配線および第２の電源配線は、前記半導体部品の内部において、電源配線およびボンディングワイヤー又はバンプにより前記半導体チップに接続され、前記半導体チップの内部おいて、お互いが接続されており、
第１のＧＮＤ配線および第２のＧＮＤ配線は、前記半導体部品の内部において、ＧＮＤ配線およびボンディングワイヤー又はバンプにより前記半導体チップに接続され、前記半導体チップの内部おいて、お互いが接続されていることを特徴とする請求項４または５に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記第１のバイパスコンデンサは、第１の周波数帯における共振周波数を有しており、前記第２のバイパスコンデンサは、第１の周波数帯よりも高周波数帯に共振周波数を有しており、
前記第１のバイパスコンデンサは、前記半導体チップの前記第１の周波数帯における動作周波数の電源ノイズを抑制しており、前記第２のバイパスコンデンサは、前記半導体チップの前記第２の周波数帯における動作周波数の電源ノイズを抑制すると共に、前記第２の周波数帯の電源ノイズがソース電源側に伝わることを抑制していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のプリント回路板。
【請求項８】
半導体チップと、ソース電源と、前記半導体チップと前記ソース電源を接続する第１の電源経路と、前記半導体チップと前記ソース電源を接続する第１のＧＮＤ経路と、第１の電源経路と第１のＧＮＤ経路とを接続する第１のバイパスコンデンサとを有し、前記半導体チップに電源を供給する第１の回路と、
前記半導体チップと、第２のバイパスコンデンサと、前記半導体チップと前記第２のバイパスコンデンサを接続する第２の電源経路と、前記半導体チップと前記第２のバイパスコンデンサを接続する第２のＧＮＤ経路とを有する第２の回路と有しており、
前記第１の電源経路と第２の電源経路は、前記半導体チップの内部でのみ電気的に接続されている同電位の電源経路である事を特徴とする電源供給用回路。
【請求項９】
前記第１のバイパスコンデンサは、第１の周波数帯における共振周波数を有しており、前記第２のバイパスコンデンサは、第１の周波数帯よりも高周波数帯に共振周波数を有していることを特徴とする請求項８に記載の電源供給用回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図１４（ｂ）は、図１３の回路モデルにおいて、半導体チップ２１１から電源２０１へのＳ２１（透過）特性である。Ｓ２１特性を、図１５を用いて説明する。図１５（ａ）において、３００は４端子回路網、３０１ａは入力側電源端子、３０２ａは入力側ＧＮＤ端子、３０１ｂは出力側電源端子、３０２ｂは出力側ＧＮＤ端子である。また、３２０はソース電源２０１から電源を供給される半導体チップ２１１とは異なる半導体チップである。入力側電源端子３０１ａおよび入力側ＧＮＤ端子３０２ａからみた４端子回路網のＳ２１特性は、出力側電源端子３０１ｂへの、各周波数における信号の伝播の特性となる。従ってＳ２１特性は、その値が低ければ低いほど、半導体チップで発生した電源ノイズが、ソース電源側に伝播しにくいことを示している。すなわち、半導体チップ２１１と同じソース電源２０１から、同電位の電圧が供給されている他の半導体チップ（図１５（ｂ）のＩＣ３２０）に対する電源ノイズの影響が抑制することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明は、プリント配線板の実装面に、複数の電源端子を備え半導体チップを搭載した半導体部品が実装されたプリント回路板において、前記半導体部品の第１の電源用端子とソース電源を接続する第１の電源配線と、前記半導体部品の第１のＧＮＤ用端子と電源を接続する第１のＧＮＤ配線と、第１の電源配線と第１のＧＮＤ配線とを接続する第１のバイパスコンデンサを有し、前記半導体部品に電源を供給する第１の回路と、半導体部品の第２の電源用端子に接続された第２の電源配線と、前記半導体部品の第２のＧＮＤ用端子に接続された第２のＧＮＤ配線と、第２の電源配線と第２のＧＮＤ配線とを接続する第２のバイパスコンデンサを有する第２の電源回路とが設けられ、前記第１の電源用端子と第２の電源用端子は同電位であり、第１の電源用端子と第２の電源用端子、および第１のＧＮＤ用端子と第２のＧＮＤ用端子は、前記半導体チップの内部でのみ電気的に接続されているプリント回路板を提供するものである。