(57)【要約】  本発明は、医療用加温装置にカートリッジ（Ｃａｒｔｒｉｄｇｅ）で装着されて患者に投入される輸液または血液を直接加熱方式で加温させる輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュールおよびその製造方法を提供する。  本発明の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュールは、絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金で積層されて長さと断面積のパターンで設定された抵抗値を有する抵抗パターンと、前記抵抗パターンの上部面に所定の技法で塗布されて抵抗パターンを保護し絶縁させる絶縁体層と、前記絶縁体層の上部面に金属性物質が設定された所定の技法で蒸着される伝導体層と、前記伝導体層の上部面に蒸着されて伝導体層の絶縁と防水、耐食性、耐薬品性を提供する薄膜保護層との積層構造を含む。
2015510439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金で積層されて長さと断面積のパターンで設定された抵抗値を有する抵抗パターンと、
前記抵抗パターンの上部面に所定の技法で塗布されて抵抗パターンを保護し絶縁させる第１絶縁体層と、
を含み、
前記第１絶縁体層の上部面に金属性物質が設定された所定の技法で蒸着される伝導体層と、
前記伝導体層の上部面に蒸着されて伝導体層の絶縁と防水、耐食性、耐薬品性を提供する薄膜保護層と、
の積層構造を含むことを特徴とする輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール。
【請求項２】
前記抵抗パターンは、電源が供給される場合、設定された抵抗値により熱量を発生させる発熱体として作動することを特徴とする、請求項１に記載の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール。
【請求項３】
前記第１絶縁体層の塗布においてマスキングにより抵抗パターンに構成されたグラウンドの一部分の露出がそのまま維持し、
前記第１絶縁体層の上部面に蒸着される伝導体層が露出したグラウンドと電気的に接触することを特徴とする、請求項１に記載の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール。
【請求項４】
絶縁基板の一面あるいは両面に純粋金属や合金を設定された所定の技法でコーティングさせて金属薄板を形成する過程と、
前記金属薄板の上部面に設定された発熱量を有する抵抗パターンを形成させるためにマスクを定着させる過程と、
前記マスクが定着された金属薄板を化学物質に一定時間露出させてマスクパターンが形成された以外の金属部分を腐蝕させる過程と、
前記マスクを除去した後、純水で洗浄して抵抗パターンと温度センサー装着位置、グラウンドポートを露出させ、抵抗パターンの絶縁のために抵抗パターンの上部面に第１絶縁体を塗布する過程と、
温度センサーをソルダリングで装着し、前記第１絶縁体の上部面に金属性物質の伝導体を蒸着させる過程と、
前記伝導体と外部を電気的に絶縁させ、防水および耐食性、耐薬品性のために前記伝導体上部面に薄膜保護層を蒸着させる過程と、
を含む輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール製造方法。
【請求項５】
前記マスクは、金属薄板の長さと断面積で発熱に必要な抵抗値を設定させる抵抗パターン、電源供給端子、測定端子、加温される輸液または血液の温度を測定するための温度センサー装着位置、露出グラウンドがパターンで形成されることを特徴とする、請求項４に記載の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール製造方法。
【請求項６】
前記第１絶縁体塗布過程で、グラウンドポートと温度センサー装着位置にはマスキングにより絶縁体が塗布されないように露出し、
前記伝導体蒸着過程で、前記露出したグラウンドポートと伝導体が電気的に接触することを特徴とする、請求項４に記載の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール製造方法。
【請求項７】
絶縁基板と、
前記絶縁基板に金属体がパターンで設定されて電源の供給により設定された所定の熱量を発生させる発熱層と、
前記発熱層の上部面に塗布されて発熱層を絶縁させる第１絶縁体層と、
前記第１絶縁体層の上部面に蒸着されて発熱層に形成されたグラウンドと電気的に接続する金属性物質である伝導体層と、
前記伝導体層の上部面に蒸着されて伝導体層を絶縁させる第２絶縁体層と、
前記第２絶縁体層の上部面に蒸着されて絶縁と防水、耐食性、耐薬品性を提供する薄膜保護層と、
を含む輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール。
【請求項８】
絶縁基板の一面あるいは両面に金属体をコーティングさせて金属薄板を形成する過程と、
前記金属薄板の上部面に設定された発熱量を有する抵抗パターンを形成させるためにマスクを定着させる過程と、
前記マスクが定着された金属薄板を化学物質に一定時間露出させてマスクパターンが形成された以外の金属部分を腐蝕させる過程と、
前記マスクを除去した後、純水で洗浄して抵抗パターンと温度センサー装着位置、グラウンドポートを露出させ、抵抗パターンの上部面に第１絶縁体を塗布する過程と、
温度センサー装着位置に温度センサーをソルダリングで装着し、前記第１絶縁体の上部面に金属性物質の伝導体を蒸着させて露出したグラウンドポートと伝導体を電気的に接続させる過程と、
前記伝導体の上部面に第２絶縁体を塗布して電気的に絶縁させる過程と、
前記第２絶縁体の上部面に薄膜保護層を蒸着させる過程と、
を含む輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、輸液注入装置に装着されて患者に投入される輸液や血液を直接加熱する加温器用ヒーターモジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、輸液や血液は腐敗したり有害な物質が生成されることを防止するために冷蔵あるいは冷凍状態で保管される。
したがって、低温状態の輸液または血液が患者の静脈を通じて投入される場合、投入された輸液または血液は患者の体温を低下させ、激しい場合は心臓ショックを発生させて患者を死亡に至るようにするおそれがある。
特に、体温調節が正常になされない全身麻痺酔患者の場合、手術後、激しい寒さを感じるようになり、輸液または血液が注入される皮膚で冷却点を刺激するようになって冷痛を感じるようになるおそれがある。
【０００３】
このような問題点を克服するために、輸液（血液）注入装置に加温装置を付着して輸液を適切な温度に加温している。輸液注入装置の加温装置に装着されて患者に投入される輸液や血液を直接加熱する方式の加温器用ヒーターモジュールが研究されている。
直接加熱方式の加温器用ヒーターモジュールは、消費電力が低く、輸液を迅速に加温でき、小型軽量で製造されることが要求される。
よく知られている前記加温器用ヒーターモジュールは、絶縁基板と、この絶縁基板の上部面に設定された抵抗値を有するようにパターンが形成された抵抗パターンと、この抵抗パターンの上部面に抵抗パターンを保護するための保護層とを含む。特許文献１に加温器用ヒーターモジュールが開示されている。
このような構成要素を有する加温器用ヒーターモジュールで輸液（または血液）を加温させると、金属で形成されて発熱作用をする前記抵抗パターンと輸液（または血液）との間の保護層でキャパシタンスが形成される。
【０００４】
この時に形成されるキャパシタンスは、輸液（血液）に乗って患者の人体内に入るようになるが、患者にＥＧＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｃａｒｄｉｏｇｒａｍ）、ＥＥＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｅｎｃｅｐｈａｌｏｇｒａｐｈｙ）などを含む生体電気信号測定装置を装着させた場合、輸液（血液）に乗って患者の人体内に入るキャパシタンスは生体電気信号測定装置の測定信号にノイズとして作用する。
このようなノイズは、生体電気信号の正常的な測定を困難にするため、患者状態の把握に深刻な問題を誘発させるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００５／０６５１９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、生体電気的信号測定装置で正確な信号測定を可能にする輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュールは、絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金で積層されて長さと断面積のパターンで設定された抵抗値を有する抵抗パターンと、前記抵抗パターンの上部面に所定の技法で塗布されて抵抗パターンを保護し絶縁させる第１絶縁体層と、前記第１絶縁体層の上部面に金属性物質が設定された所定の技法で蒸着される伝導体層と、前記伝導体層の上部面に蒸着されて伝導体層の絶縁と防水、耐食性、耐薬品性を提供する薄膜保護層との積層構造を含む。
【０００８】
前記抵抗パターンは、電源が供給される場合、設定された抵抗値により熱量を発生させる発熱体として作動することができる。
【０００９】
前記第１絶縁体層の塗布においてマスキングにより抵抗パターンに構成されたグラウンドの一部分の露出がそのまま維持し、前記第１絶縁体層の上部面に蒸着される伝導体層が露出したグラウンドと電気的に接触することができる。
【００１０】
本発明の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュール製造方法は、絶縁基板の一面あるいは両面に純粋金属や合金を設定された所定の技法でコーティングさせて金属薄板を形成する過程と、前記金属薄板の上部面に設定された発熱量を有する抵抗パターンを形成させるためにマスクを定着させる過程と、前記マスクが定着された金属薄板を化学物質に一定時間露出させてマスクパターンが形成された以外の金属部分を腐蝕させる過程と、前記マスクを除去した後、純水で洗浄して抵抗パターンと温度センサー装着位置、グラウンドポートを露出させ、抵抗パターンの絶縁のために抵抗パターンの上部面に第１絶縁体を塗布する過程と、温度センサーをソルダリングで装着し、前記第１絶縁体の上部面に金属性物質の伝導体を蒸着させる過程と、前記伝導体と外部を電気的に絶縁させ、防水および耐食性、耐薬品性のために前記伝導体上部面に薄膜保護層を蒸着させる過程と、を含む。
前記マスクは、金属薄板の長さと断面積で発熱に必要な抵抗値を設定させる抵抗パターン、電源供給端子、測定端子、加温される輸液または血液の温度を測定するための温度センサー装着位置、露出グラウンドがパターンで形成され得る。
【００１１】
前記第１絶縁体塗布過程で、グラウンドポートと温度センサー装着位置にはマスキングにより絶縁体が塗布されずに露出し、前記伝導体蒸着過程で、前記露出したグラウンドポートと伝導体が電気的に接触することができる。
【００１２】
また、本発明の他の実施形態に係るヒーターモジュール製造方法は、絶縁基板と、前記絶縁基板に金属体がパターンで設定されて電源の供給により設定された所定の熱量を発生させる発熱層と、前記発熱層の上部面に塗布されて発熱層を絶縁させる第１絶縁体層と、前記第１絶縁体層の上部面に蒸着されて発熱層に形成されたグラウンドと電気的に接続する金属性物質である伝導体層と、前記伝導体層の上部面に蒸着されて伝導体層を絶縁させる第２絶縁体層と、前記第２絶縁体層の上部面に蒸着されて絶縁と防水、耐食性、耐薬品性を提供する薄膜保護層との積層構造を含む。
【００１３】
また、本発明のさらに他の実施形態に係るヒーターモジュール製造方法は、絶縁基板の一面あるいは両面に金属体をコーティングさせて金属薄板を形成する過程と、前記金属薄板の上部面に設定された発熱量を有する抵抗パターンを形成させるためにマスクを定着させる過程と、前記マスクが定着された金属薄板を化学物質に一定時間露出させてマスクパターンが形成された以外の金属部分を腐蝕させる過程と、前記マスクを除去した後、純水で洗浄して抵抗パターンと温度センサー装着位置、グラウンドポートを露出させ、抵抗パターンの上部面に第１絶縁体を塗布する過程と、温度センサー装着位置に温度センサーをソルダリングで装着し、前記第１絶縁体の上部面に金属性物質の伝導体を蒸着させて露出したグラウンドポートと伝導体を電気的に接続させる過程と、前記伝導体の上部面に第２絶縁体を塗布して電気的に絶縁させる過程と、前記第２絶縁体の上部面に薄膜保護層を蒸着させる過程と、を含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の輸液注入装置の加温器用ヒーターモジュールは、加温器のヒーターモジュールで発生するキャパシタンスを伝導体層を通じてグラウンドに流すことができるため、ＥＧＣ、ＥＥＣで信号を測定する時、キャパシタンスのノイズ流入を防止してより正確な測定を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る輸液注入装置の加温装置の概略図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの積層構造を示す図面である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの製造工程のフローチャートである。
【図４】本発明の第２実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの積層構造を示す図面である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの製造工程のフローチャートである。
【図６】本発明の実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールのＰＣＢパターンを示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は、多様な異なる形態に実現することができるので、ここで説明する実施形態に限定されず、図面で本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略した。
【００１７】
図１は、輸液注入装置に適用される加温装置を概略的に示している。加温装置１０は、輸液注入装置（図示せず）と連結されて輸液を供給される入口２と、供給された輸液を加温して排出する出口４とを備えたケース６を備えている。このケース６は、通常の構造のものを用いることができるので、より詳細な説明は省略する。前記ケース６内側には輸液または血液を人体の体温に近接した温度に加温するための手段としてヒーターモジュール８を備える。
【００１８】
本発明のヒーターモジュールは、例えば、特許文献１で開示するような輸液注入システムを用いることができる。したがって、輸液注入システムについての詳細な説明は省略する。
【００１９】
図２は、本発明の第１実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの積層構造を示している。本発明の第１実施形態に係る加温器用ヒーターモジュール８は、絶縁基板１０１と、前記絶縁基板１０１の一面あるいは両面に積層される抵抗パターン１０３と、前記抵抗パターン１０３の上部面に積層される第１絶縁体層１０５と、前記第１絶縁体層１０５の上部面に積層される伝導体層１０７と、前記伝導体層１０７の上部面に積層される保護層１０９とを含む。
【００２０】
前記絶縁基板１０１の一面あるいは両面に積層される抵抗パターン１０３は、長さと断面積で設定された抵抗値を有するようにパターンが形成され、電源が供給される場合、設定された抵抗値の熱量を発生させる発熱体として作動する。
【００２１】
前記抵抗パターン１０３は、銅、鉄、ニッケル、クロムなどを含む純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金で構成され得る。
【００２２】
前記絶縁基板１０１の両面に抵抗パターン１０３を同時に形成し、ビアホールを用いて電気的に互いに連結することによって絶縁基板１０１の大きさを最小化し、発熱量を最大に得ることができる。
【００２３】
前記第１絶縁体層１０５は、前記抵抗パターン１０３の上部面に設定された所定の技法で塗布されて抵抗パターン１０３を保護し絶縁させ、緑色や白色などのカラーを含むことができる。
【００２４】
前記第１絶縁体層１０５は、マスキングにより抵抗パターン１０３に構成されるグラウンドの一部分に対しては塗布されずに露出する。
【００２５】
前記第１絶縁体層１０５は、抵抗パターン１０３との区分のために緑色、白色などのカラーを含むことができる。
【００２６】
前記伝導体層１０７は、前記第１絶縁体層１０５の上部面に設定された所定の技法で塗布されて表面に露出された抵抗パターン１０３のグラウンドと伝導体層１０７が自然に接触できるようにする。
【００２７】
前記伝導体層１０７は、アルミニウム、銅などを含む金属性物質で構成されてもよく、前記第１絶縁体層１０５の上部面に蒸着されてもよい。
【００２８】
前記保護層１０９は、伝導体層１０７の上部面に塗布されて伝導体層１０７の蒸着を安定化させ、絶縁性、電気的な防水を提供し、化学物質や酸化作用に優れた防御力を提供する。
【００２９】
前記保護層１０９は、人体に無害な物質で構成され、薄膜保護層で形成される。
【００３０】
前記積層構造を有する加温器用ヒーターモジュールを用いて患者に投入される輸液または血液２００を体温に加温させる過程で、金属物体で構成される抵抗パターン１０３と伝導体層１０７との間の絶縁体層１０５でキャパシタンスが発生するが、発生されるキャパシタンスは伝導体層１０７を通じて抵抗パターン１０３に形成されるグラウンドに流れるようになる。
【００３１】
したがって、患者に投入される輸液または血液を通じて人体に流れず、生体電気信号測定装置で測定される信号に影響を与えないため、安定的且つ信頼性のある生体電気信号の測定を提供する。
【００３２】
図６は、本発明の第１実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの製造工程を示したフローチャートである。本発明の第１実施形態に係る加温器用ヒーターモジュール製造工程は次のとおり実行される。
【００３３】
絶縁基板１０１に銅、鉄、ニッケル、クロムなどを含む純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金を設定された所定の技法でコーティングさせて金属薄板を形成する（Ｓ１０１）。
【００３４】
前記段階Ｓ１０１で絶縁基板１０１の一面あるいは両面に金属薄板が形成されると、金属薄板の上部面に設定された抵抗値を有する抵抗パターン１０３を形成させるためのマスクを定着させる（Ｓ１０２）。
【００３５】
前記マスクには、図６から分かるように、金属薄板の長さと断面積で発熱に必要な抵抗値を設定させるパターン５００と、電源供給端子５１０、測定端子５３０、投入される輸液または血液の温度を測定するための温度センサー装着位置５５０、露出グラウンド５７０などのパターンがさらに含まれる。
【００３６】
前記段階Ｓ１０２で金属薄板の上部面にマスクの定着が完了すると、マスクの上部に硫酸などの化学物質を、設定された所定の技法で一定時間の間に塗布してマスクパターンが形成された以外の金属部分を腐蝕させるエッチング工程を実行する（Ｓ１０３）。
【００３７】
また、マスクが定着された金属薄板を硫酸などの化学物質に一定時間の間に浸漬しておく方法でエッチング工程を実行することができる。
【００３８】
前記段階Ｓ１０３のエッチング工程が完了すると、マスクを除去した後、純水で洗浄して設定された抵抗値を有する抵抗パターン１０３を露出させ、抵抗パターン１０３の上部面に設定された所定の技法で第１絶縁体を塗布して抵抗パターン１０３を保護し、外部と電気的に絶縁させる（Ｓ１０４）。
【００３９】
前記抵抗パターン１０３の上部面に第１絶縁体を塗布する過程で、温度センサー装着位置５５０と露出グラウンド５７０には第１絶縁体が塗布されないようにマスクが適用される。
【００４０】
したがって、前記段階Ｓ１０４で第１絶縁体の塗布が完了すると、温度センサー装着位置５５０に温度センサーをソルダリングで付着し、その上部にエポキシを塗布して絶縁させる（Ｓ１０５）。
【００４１】
前記段階Ｓ１０５で温度センサーの付着が完了すると、第１絶縁体の上部面にアルミニウム、銅などを含む金属物質の伝導体を蒸着させて露出グラウンド５７０と伝導体が電気的に接触できるようにする（Ｓ１０６）。
【００４２】
前記段階Ｓ１０６で伝導体の蒸着が完了すると、伝導体の上部面に人体に無害な物質で薄膜保護層を蒸着して伝導体の蒸着を安定化させ、外部との電気的絶縁と防水および耐食性／耐薬品性を提供できるようにする（Ｓ１０７）。
【００４３】
図４は、本発明の第２実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの積層構造を示した図面である。本発明の第２実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールは、絶縁基板１０１、前記絶縁基板１０１の一面あるいは両面に抵抗パターン１０３が積層され、前記抵抗パターン１０３の上部面に第１絶縁体層１０５が積層され、前記第１絶縁体層１０５の上部面に伝導体層１０７が積層され、前記伝導体層１０７の上部面に第２絶縁体層１１１が積層され、前記第２絶縁体層１１１の上部面に保護層１０９が積層される。
【００４４】
前記絶縁基板１０１の一面あるいは両面に積層される抵抗パターン１０３は、長さと断面積で設定された抵抗値を有するようにパターンが形成され、電源が供給される場合、設定された抵抗値の熱量を発生させる発熱体として作動する。
【００４５】
前記抵抗パターン１０３は、銅、鉄、ニッケル、クロムなどを含む純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金で構成され得る。
【００４６】
前記絶縁基板１０１の上部面と下部面に抵抗パターン１０３を同時に形成し、ビアホールを用いて電気的に互いに連結することによって絶縁基板１０１の大きさを最小化し、発熱量を最大に得ることができる。
【００４７】
前記第１絶縁体層１０５は、前記抵抗パターン１０３の上部面に設定された所定の技法で塗布されて抵抗パターン１０３を保護し絶縁させ、緑色や白色などのカラーを含むことができる。
【００４８】
前記第１絶縁体層１０５は、マスキングにより抵抗パターン１０３に構成されるグラウンドの一部分に対しては塗布されずに露出する。
【００４９】
前記伝導体層１０７は、前記第１絶縁体層１０５の上部面に設定された所定の技法で塗布されて抵抗パターン１０３で露出したグラウンドと伝導体層１０７が自然に接触できるようにする。
【００５０】
前記伝導体層１０７は、アルミニウム、銅などを含む金属性物質で構成されてもよく、前記第１絶縁体層１０５の上部面に蒸着されてもよい。
【００５１】
前記第２絶縁体層１１１は、前記伝導体層１０７の上部面に設定された所定の技法で塗布されて伝導体層１０７の蒸着を安定化させ、外部と絶縁させる。
【００５２】
前記保護層１０９は、第２絶縁体層１１１の上部面に塗布されて外部との絶縁性と防水および化学物質や酸化作用から防御力を提供する。
【００５３】
前記保護層１０９は、人体に無害な物質で構成され、薄膜保護層で形成される。
【００５４】
前記積層構造を有する加温器用ヒーターモジュールを用いて患者に投入される輸液または血液２００を体温に加温させる過程で、金属物体で構成される抵抗パターン１０３と伝導体層１０７との間の第１絶縁体層１０５でキャパシタンスが発生するが、発生されるキャパシタンスは伝導体層１０７を通じて抵抗パターン１０３に形成されるグラウンドに流れるようになる。
【００５５】
したがって、患者に投入される輸液または血液を通じて人体に流れず、生体電気信号測定装置で測定される信号に影響を与えないため、安定的且つ信頼性のある生体電気信号の測定を提供することができる。
【００５６】
図５は、本発明の第２実施形態に係る加温器用ヒーターモジュールの製造工程を示したフローチャートである。本発明の第２実施形態に係る加温器用ヒーターモジュール製造工程は次のとおり実行される。
【００５７】
絶縁基板１０１の一面あるいは両面に銅、鉄、ニッケル、クロムなどを含む純粋金属あるいは２種以上の金属が所定の比率に混合された合金を設定された所定の技法でコーティングさせて金属薄板を形成する（Ｓ２０１）。
【００５８】
前記段階Ｓ２０１で絶縁基板１０１の一面あるいは両面に金属薄板が形成されると、金属薄板の上部面に設定された抵抗値を有する抵抗パターン１０３を形成させるためのマスクを定着させる（Ｓ２０２）。
【００５９】
前記マスクには、図９から分かるように、金属薄板の長さと断面積で発熱に必要な抵抗値を設定させるパターン５００と、電源供給端子５１０、測定端子５３０、投入される輸液または血液の温度を測定するための温度センサー装着位置５５０、露出グラウンド５７０などのパターンがさらに含まれる。
【００６０】
前記段階Ｓ２０２で金属薄板の上部面にマスクの定着が完了すると、マスクの上部に硫酸などの化学物質を設定された所定の技法で一定時間の間に塗布してマスクパターンが形成された以外の金属部分を腐蝕させるエッチング工程を実行する（Ｓ２０３）。
【００６１】
また、マスクが定着された金属薄板を硫酸などの化学物質に一定時間の間に浸漬しておく方法でエッチング工程を実行することができる。
【００６２】
前記段階Ｓ２０３のエッチング工程が完了すると、マスクを除去した後、純水で洗浄して設定された抵抗値を有する抵抗パターン１０３を露出させ、抵抗パターン１０３の上部面に設定された所定の技法で第１絶縁体を塗布して抵抗パターン１０３を保護し、外部と電気的に絶縁させる（Ｓ２０４）。
【００６３】
前記抵抗パターン１０３の上部面に第１絶縁体を塗布する過程で、温度センサー装着位置５５０と露出グラウンド５７０には第１絶縁体が塗布されないようにマスクが適用される。
【００６４】
したがって、前記段階Ｓ２０４で第１絶縁体の塗布が完了すると、温度センサー装着位置５５０に温度センサーをソルダリングで付着し、その上部にエポキシを塗布して絶縁させる（Ｓ２０５）。
【００６５】
前記段階Ｓ２０５で温度センサーの付着が完了すると、第１絶縁体の上部面にアルミニウム、銅などで含む金属性物質の伝導体１０７を蒸着させて露出グラウンド５７０と蒸着される伝導体が自然に接触できるようにする（Ｓ２０６）。
【００６６】
前記段階Ｓ１０６で伝導体の蒸着が完了すると、伝導体の上部面に設定された所定の技法で第２絶縁体を塗布して伝導体を外部から絶縁させる（Ｓ２０７）。
【００６７】
前記段階Ｓ２０７で第２絶縁体の塗布が完了すると、第２絶縁体の上部面に人体に無害な物質で薄膜保護層（保護膜）を蒸着して外部との電気的な絶縁、防水および耐食性／耐薬品性を提供できるようにする（Ｓ２０８）。
【００６８】
前記第１実施形態および第２実施形態の積層構造を有する加温器用ヒーターモジュールと生体電気信号測定装置を同時に用いた結果、図１０ から分かるように、測定される生体電気信号は波形の歪曲が発生されず、安定した状態で検出されることが確認された。
【００６９】
つまり、前記積層構造を有する加温器用ヒーターモジュールを用いて患者に投入される輸液または血液を加温させる過程で、金属物体で構成される抵抗パターンと伝導体層との間の絶縁体層で発生されるキャパシタンスは、絶縁体層を通じて抵抗パターンに形成されるグラウンドに流れるようになる。
【００７０】
したがって、患者に投入される輸液または血液を通じて人体に流れず、生体電気信号測定装置で測定される信号に影響を与えないため、安定的且つ信頼性のある生体電気信号の測定を提供することができる。
【００７１】
以上のように、本発明は、たとえ限定された実施形態と図面により説明されたが、本発明はこれらによって限定されず、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者により本発明の技術思想と特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正および変形が可能であるだろう。
【符号の説明】
【００７２】
２  入口
４  出口
６  ケース
８  ヒーターモジュール
１０  加温装置
１０１  絶縁基板
１０３  抵抗パターン
１０５  第１絶縁体層
１０７  伝導体層
１０９  保護層
１１１  第２絶縁体層
２００  輸液／血液
５００  パターン
５１０  電源供給端子
５３０  測定端子
５５０  温度センサー装着位置
５７０  漏出グラウンド
【図１】
2015510439.tif 000003
【図２】
2015510439.tif 000004
【図３】
2015510439.tif 000005
【図４】
2015510439.tif 000006
【図５】
2015510439.tif 000007
【図６】
2015510439.tif 000008
【国際調査報告】
2015510439.tif 000009
2015510439.tif 000010
2015510439.tif 000011
2015510439.tif 000012