(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体チップの受け台を提供する。【解決手段】半導体チップの受け台１は、基板１０、囲い２０およびリフレクタ３０を含む。囲い２０は基板１０上に成型され、囲い２０および基板１０の間に半導体チップを収容する収容空間２１が形成される。半導体チップは基板１０に電気的に接続され、囲い２０の一側に開口２２が開設される。リフレクタ３０は基板１０から外側に延伸して折れ曲がり、リフレクタ３０は開口２２および半導体チップに対応して配設され、基板１０との間に鈍角が形成される。これにより、照射範囲を拡大する効果を達成する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの受け台であって、
基板と、
該基板上に成型され、該基板との間に前記半導体チップを収容する収容空間が形成され、前記半導体チップが該基板に電気的に接続され、その一側に開口が設けられる囲いと、
該基板から折れ曲がり、該開口内に形成され、前記半導体チップに対応して配設されて、該基板との間に鈍角が形成されるリフレクタと、
を含む半導体チップの受け台。
【請求項２】
該鈍角の角度が９１度から１７９度の間である、請求項１に記載の半導体チップの受け台。
【請求項３】
該鈍角の角度が１１０度から１６０度の間である、請求項２に記載の半導体チップの受け台。
【請求項４】
該基板が金属プレートおよび絶縁部品を含み、該金属プレートに湾曲した貫通溝が開設され、該絶縁部品が該貫通溝内に固定されて、該金属プレートを放熱部および導電部に区分し、該放熱部および部分的な該導電部が該収容空間内に位置し、前記半導体チップが該放熱部に貼り付けられて、該導電部に電気的に接続される、請求項１に記載の半導体チップの受け台。
【請求項５】
該囲いが該金属プレートおよび該絶縁部品上に固定され、該囲いおよび該絶縁部品が該収容空間内に位置する該導電部を囲んで設置され、複数の電極部が区分して形成され、前記半導体チップが各該電極部に電気的に接続される、請求項４に記載の半導体チップの受け台。
【請求項６】
該導電部の該電極部から離れた一端にプラグ端子が延伸され、該プラグ端子が該囲いの端面から突出して露出する、請求項５に記載の半導体チップの受け台。
【請求項７】
該開口が該放熱部の該導電部から離れた一側に位置し、該リフレクタが該放熱部の該開口に隣接する一端に位置する、請求項４に記載の半導体チップの受け台。
【請求項８】
該貫通溝の内壁面に複数の第１曲折面を有し、該絶縁部品の外周面に複数の第２曲折面を有し、各該第１曲折面および各該第２曲折面を対応させて固定接続する、請求項４に記載の半導体チップの受け台。
【請求項９】
該リフレクタの該収容空間に隣接する側面に反射被膜が塗布される、請求項１に記載の半導体チップの受け台。
【請求項１０】
前記半導体チップが導電セラミックプレートおよび２つのチップユニットを含み、該導電セラミックプレートが矩形の棒状体であり、該矩形の棒状体の上面および前側面の位置に、それぞれ該チップユニットが平らに密着され、該前側面のチップユニットが該リフレクタに対応する位置に配設される、請求項１に記載の半導体チップの受け台。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は受け台に関し、特に半導体チップの受け台を指す。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを使用するとき、通常、これを半導体チップ専用の受け台に取り付ける必要があり、受け台を回路基板に電気的に接続することにより、半導体チップを回路基板に配置する。半導体チップは、通常、発光ダイオードまたは赤外線チップなどでよく、主に照明器具または赤外線センサーなどに使用することができる。
【０００３】
半導体チップから発せられる光線は方向性を有し、固定の発光角度を有するため、半導体チップが発光ダイオードの場合、光の放射が不均一である状況が生じることがあり、半導体チップが赤外線チップである場合、比較的容易に感応不良の状況が生じる。そのため、半導体チップから発せられる光線範囲の拡大は、改善が待たれる課題である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の目的は、半導体チップの受け台を提供することであり、これは開口および半導体チップに対応して配設されるリフレクタを利用し、半導体チップから発せられる光線をリフレクタに反射させ、照射範囲を拡大する効果を達成する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本考案は基板、囲いおよびリフレクタを含む、半導体チップの受け台を提供する。該囲いは該基板上に成型され、該囲いおよび該基板の間に、前記半導体チップを収容する収容空間が形成される。前記半導体チップは該基板に電気的に接続され、該囲いの一側に開口が設けられる。該リフレクタは該基板から折れ曲がり、該開口内に形成される。該リフレクタは前記半導体チップに対応して配設されて、該基板との間に鈍角が形成される。
【考案の効果】
【０００６】
本考案はさらに以下の効果を有する。１点目は、半導体チップを放熱部に貼り付ける設計により、半導体チップの放熱に対する効果を達成する。２点目は、各第１曲折面および各第２曲折面を対応させて固定接続することにより、絶縁部品および金属プレートに好ましい結合強度を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本考案の立体外観図である。
【図２】図２は、本考案の底面図である。
【図３】図３は、本考案の半導体チップを結合させた上面図である。
【図４】図４は、本考案の使用状態の断面図である。
【図５】図５は、本考案の金属プレートを打抜きした後の素材の立体図である。
【図６】図６は、本考案の別の実施例の上面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
本考案に関する詳細な説明および技術的内容を、図を組み合わせて以下のように説明する。しかしながら、添付する図は、参考および説明用に提供したに過ぎず、本考案を制限するものではない。
【実施例】
【０００９】
図１から図３を参照されたい。本考案は、半導体チップの受け台１を提供し、これは主に基板１０、囲い２０およびリフレクタ３０を含む。
【００１０】
基板１０は金属プレート１１および絶縁部品１２を含み、金属プレート１１に彎曲した貫通溝１１１が開設される（図５に示す）。絶縁部品１２は貫通溝１１１内に固定されて、金属プレート１１を放熱部１１２および導電部１１３に区分する。貫通溝１１１および絶縁部品１２はそれぞれ弓字状を呈する。貫通溝１１１の内壁面に複数の第１曲折面１１１１を有し、絶縁部品１２の外周面に複数の第２曲折面１２１を有し、各第１曲折面１１１および各第２曲折面１２１を対応させて固定接続する。他に、絶縁部品１２は絶縁プラスチック要素である。
【００１１】
囲い２０は基板１０上に成型され、囲い２０および基板１０の間に半導体チップ９を収容する収容空間２１が形成される。囲い２０は射出成型法で金属プレート１１上に形成することができ、絶縁部品１２と同じ材質である。放熱部１１２および部分的な導電部１１３は収容空間２１内に位置し、囲い２０および絶縁部品１２は、収容空間２１内に位置する導電部１１３を囲んで設置され、複数の電極部１１３１が区分して形成される。半導体チップ９は放熱部１１２に貼り付けられ、各電極部１１３１に電気的に接続される。放熱部１１２に位置する囲い２０の導電部１１３から離れた一側に、開口２２が開設される。
【００１２】
リフレクタ３０は、放熱部１１２の開口２２と近接する外縁から外側に延伸して折れ曲がり、リフレクタ３０は開口２２および半導体チップ９に対応して配設される。リフレクタ３０および基板１０の間に鈍角３１が形成され、鈍角３１の角度は９１度から１７９度の間であり、好ましい角度は１１０度から１６０度の間である。リフレクタ３０の収容空間２１に隣接する側面に、反射被膜３２が塗布される。
【００１３】
図４を参照されたい。まず、複数の半導体チップ９を囲い２０の収容空間２１内に取り付け、金属プレート１１の放熱部１１２に熱接着し、さらに複数の導電線９１を利用して、複数の半導体チップ９を各電極部１１３１に電気的に接続する。このうち、各半導体チップ９は発光ダイオードまたは赤外線チップなどでよいが、これに限定されない。半導体チップ９を発光させるとき、その半導体チップ９から発せられる光線Ｓは、リフレクタ３０に塗布された反射被膜３２により反射されて放出することができ、半導体チップ９から発せられる光線Ｓの照射範囲が拡大する。
【００１４】
ほかに、貫通溝１１１の内壁面に複数の第１曲折面１１１１を有し、絶縁部品１２の外周面に複数の第２曲折面１２１を有する設計、さらに各第１曲折面１１１および各第２曲折面１２１を対応させて固定接着することにより、絶縁部品１２および金属プレート１１に好ましい結合強度を持たせることができ、絶縁部品１２および金属プレート１１が外力の影響を受けて分離する状況が生じるのを防止する。
【００１５】
さらに、半導体チップ９を放熱部１１２に貼り付ける設計で、放熱部１１２に半導体チップ９が産生する熱エネルギーを吸収させて、熱エネルギーを空気中に伝導させることができ、半導体チップ９の放熱に対する効果を達成する。
【００１６】
図６を参照されたい。本考案の受け台は上記実例以外に、実施例のような形態でもよい。このうち、半導体チップ９’は導電セラミックプレート９１および２つのチップユニット９２を含む。導電セラミックプレート９１はおおよそ矩形の棒状体であり、その上面および前側面の位置に、それぞれチップユニット９２が平らに密着される。このうち、前側面のチップユニット９２は前記リフレクタ３０に対応する位置に配設され、チップユニット９２から照射される光線が反射される。他に、金属プレート１１の導電部１１３’は前記電極部１１３１を有する以外に、電極部１１３１から離れた一端にプラグ端子１１３２がさらに延伸される。このプラグ端子１１３２は囲い２０の端面から突出して露出し、以降に回路基板のスロット（図示せず）に挿設、取付を行うのに役立つ。
【００１７】
以上をまとめると、本考案の半導体チップの受け台がすでに産業上の利用性、新規性および進歩性を有することがわかる。さらに本考案の構造は、同類の製品をいまだ目にすることもなく、公開使用もされておらず、実用新案の出願要件に完全に符合しているため、特許法に基づき出願を行う。
【符号の説明】
【００１８】
１  受け台
１０  基板
１１  金属プレート
１１１  貫通溝
１１１１  第１曲折面
１１２  放熱部
１１３  導電部
１１３’  導電部
１１３１  電極部
１１３２  プラグ端子
１２  絶縁部品
１２１  第２曲折面
２０  囲い
２１  収容空間
２２  開口
３０  リフレクタ
３１  鈍角
３２  反射被膜
９  半導体チップ
９’  半導体チップ
９１  導電セラミックプレート
９２  チップユニット
Ｓ  光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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