(57)【要約】      （修正有）【課題】より薄いフィルターモジュールおよび、このフィルターモジュールを有するタッチスクリーンを提供する。【解決手段】フィルターモジュール２００は、第一の面２１２と、第一の面２１２と反対側の第二の面２１４を有する基板２１を有し、第一の面２１２にシールドマトリクス２３と、シールドマトリクス２３に分散されたカラーレジスタ２５が設けられ、シールドマトリクス２３は、交差するグリッド線を備え、グリッド線は互いに交差してグリッドを形成し、カラーレジスタ２５はグリッド内に形成される。第二の面２１４には導電層２９が設けられ、導電層２９は第一の導電パターンと、第二の導電パターンを有し、第一の導電パターン及び第二の導電パターンは互いに離間して、感知構造を形成し、導電層２９は被覆層２７で被覆されている。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
フィルターモジュールであって、
第一の面と前記第一の面と反対側の第二の面を有する基板を有し、
前記第一の面にシールドマトリクスと、前記シールドマトリクスに分散されたカラーレジスタが設けられ、前記シールドマトリクスは、交差するグリッド線を備え、前記グリッド線は互いに交差してグリッドを形成し、前記カラーレジスタは前記グリッド内に収容され、
前記第二の面に設けられた導電層を有し、
前記導電層は第一導電パターンと、第二導電パターンを有し、前記第一導電パターン及び前記第二導電パターンは互いに離間して、感知構造を形成し、前記導電層は被覆層で被覆されている、ことを特徴とするフィルターモジュール。
【請求項２】
前記第一導電パターン及び前記第二導電パターンは、導電メッシュを備え、前記導電メッシュは、交差した導電ワイヤで形成されている、請求項１記載のフィルターモジュール。
【請求項３】
前記シールドマトリクス上の前記導電ワイヤの突出部が、前記シールドマトリクスの前記グリッド線に重なっている、請求項２記載のフィルターモジュール。
【請求項４】
前記導電メッシュのメッシュセルが、前記シールドマトリクスの一つのグリッドと整列されている、請求項３記載のフィルターモジュール。
【請求項５】
前記導電メッシュのメッシュセルが、前記シールドマトリクスの複数のグリッドに対して整列されている、請求項３記載のフィルターモジュール。
【請求項６】
前記導電層の前記導電ワイヤの各々の線幅は、前記シールドマトリクスの前記グリッド線の線幅よりも小さい、請求項２記載のフィルターモジュール。
【請求項７】
前記導電ワイヤは、湾曲もしくは破線状のワイヤである、請求項２記載のフィルターモジュール。
【請求項８】
前記導電ワイヤは金属製である、請求項２記載のフィルターモジュール。
【請求項９】
前記導電ワイヤの前記線幅は、５００ｎｍから５μｍの範囲内にある、請求項２記載のフィルターモジュール。
【請求項１０】
前記第一導電パターンと前記第二導電パターンは、前記基板の前記第二の面に取付けられた金属層をエッチングすることで形成され、前記被覆層は、前記被覆層の前記第二の面に隣接した側にパターン化された溝を画成し、前記第一導電パターンと前記第二導電パターンは前記パターン化された溝に埋め込まれている、請求項１記載のフィルターモジュール。
【請求項１１】
前記第一導電パターンと前記第二導電パターンの厚さは、前記溝の深さ以下である、請求項１０記載のフィルターモジュール。
【請求項１２】
前記金属被覆層は、銀、銅、亜鉛、金、ニッケルからなる群から選択された、少なくとも一つの金属から製造される、請求項１０記載のフィルターモジュール。
【請求項１３】
前記第一導電パターンの各々の一方の側に、少なくとも２つの第二導電パターンが離間して設けられ、前記第一導電パターンの両側の前記第二導電パターンは絶縁されている、請求項１２記載のフィルターモジュール。
【請求項１４】
前記フィルターモジュールは更に、前記被覆層に埋め込まれた複数の導電ブリッジを備え、前記各導電ブリッジは、前記導電ワイヤで構成されたメッシュ部を有し、前記メッシュ部と前記第一導電パターンは、前記被覆部の厚さ方向に沿って離間しており、前記導電ブリッジと前記第一導電パターンの間に位置する前記被覆層の一部は、絶縁層を形成する、請求項１２記載のフィルターモジュール。
【請求項１５】
前記導電ブリッジは更に、前記メッシュ部の両端に位置する二つの導電ブロックを備え、前記メッシュ部は前記導電ワイヤの交差により形成され、前記導電ブロックは、前記メッシュ部の一端から前記第二導電パターンに延び、前記第二導電パターンと電気的に接続される、請求項１４記載のフィルターモジュール。
【請求項１６】
前記導電ブリッジの前記導電ワイヤと前記シールドマトリクスの前記グリッド線とが整列している、請求項１５記載のフィルターモジュール。
【請求項１７】
前記導電ブロックと前記シールドマトリクスの前記グリッド線とが整列している、請求項１５記載のフィルターモジュール。
【請求項１８】
前記導電ブロックは、前記第二導電パターンの少なくとも２つの導電ワイヤと接続している、請求項１５記載のフィルターモジュール。
【請求項１９】
ＴＦＴ電極板と、ＬＣＤモジュールと、請求項１記載のフィルターモジュールと、偏光板とを有し、これらが順次積層されている、タッチスクリーン。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子技術に関し、より具体的には、フィルターモジュール及びこのフィルターモジュールを備えたタッチスクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルはタッチ入力信号を受け取ることができる感知デバイスである。タッチパネルにより、情報交換に新たな外観をもたらし、新しく魅力的な情報交換装置である。タッチパネル技術の開発は、国内及び外国の情報メディアの幅広い注目を喚起し、光電子産業において栄えたハイテク産業となっている。
【０００３】
現在、タッチスクリーンは通常、ディスプレイスクリーンとこのディスプレイスクリーン上に位置するタッチパネルを備えている。しかしながら、ディスプレイスクリーンから独立したコンポーネントとして、ヒューマン−マシンインタラクションを実現した電子機器にタッチパネルが使用される際、タッチパネルはディスプレイスクリーンの寸法に応じて発注される必要があり、その後、組み立てられる。現在、タッチパネルとディスプレイスクリーンの組み合わせのために主に２つの異なる手法、すなわちフレームアタッチとフルアタッチが存在する。フレームアタッチは、タッチパネルの縁をディスプレイスクリーンの縁に付着させるものであり、フルアタッチは、タッチパネルの下側表面全面をディスプレイスクリーンの上側表面全面に付着させるものである。
【０００４】
偏光板、フィルターモジュール、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）モジュールの組立モジュールとして、タッチパネルは大きな厚みを有し、この厚みを減少させることは困難である。ディスプレイスクリーン上で独立したコンポーネントとして、タッチパネルは複雑な組立工程を要し、これによりタッチスクリーン組立体中の電子製品の厚さや重さが増大する。その上、更なる組立工程は、製品不良の確率や製造コストの増加につながり得る。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、より薄いフィルターモジュールおよび、このフィルターモジュールを有するタッチスクリーンを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
フィルターモジュールは、第一の面と、前記第一の面と反対側の第二の面を有する基板を有する。前記第一の面にシールドマトリクスと、前記シールドマトリクスに分散されたカラーレジスタが設けられる。前記シールドマトリクスは、交差するグリッド線を備える。前記グリッド線は互いに交差してグリッドを形成し、前記カラーレジスタは前記グリッド中に形成され、導電層が前記第二の面に設けられ、前記導電層は第一導電パターンと、第二導電パターンを有し、前記第一導電パターン及び前記第二導電パターンは互いに離間して、感知構造を形成し、前記導電層は被覆層で被覆されている。
【０００７】
タッチスクリーンはＴＦＴ電極板、ＬＣＤモジュール、前記フィルターモジュール、偏光板を備え、これらは順次積層されている。
【考案の効果】
【０００８】
上記フィルターモジュールは、タッチ操作とフィルター機能を同時に実現する。タッチスクリーン中に使用されているとき、このタッチスクリーンはタッチ機能を有し、このタッチスクリーンにもう一枚のタッチパネルを組み込む必要は無い。かくして、タッチスクリーンの厚さを減少させることができ、コストが節約される。
【０００９】
図面中のコンポーネントは必ずしも原寸通りではなく、代わりに本開示の原理を明確に描写するために強調されている。以下の図面は、各実施形態を充分に理解し、記載を実現可能とするための詳細を示している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】タッチスクリーンの一実施形態の概略図である。
【図２】図１のフィルターモジュールの断面図である。
【図３】導電層の一実施形態の上面図である。
【図４ａ】導電層の製造工程を示す断面図である。
【図４ｂ】導電層の製造工程を示す断面図である。
【図４ｃ】導電層の製造工程を示す断面図である。
【図４ｄ】導電層の製造工程を示す断面図である。
【図５】導電層の他の実施形態を示す概略図である。
【図６】フィルターモジュールの一実施形態の断面図である。
【図７】フィルターモジュールの他の実施形態の断面図である。
【図８】フィルターモジュールの他の実施形態の断面図である。
【図９ａ】導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。
【図９ｂ】導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。
【図９ｃ】導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。
【図９ｄ】導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。
【図９ｅ】導電メッシュの製造工程を示す一実施形態の断面図である。
【図１０】フィルターモジュールの一実施形態の断面図である。
【図１１ａ】導電ワイヤの一実施形態の概略図である。
【図１１ｂ】導電ワイヤの別の実施形態の概略図である。
【図１１ｃ】導電ワイヤの更に別の実施形態の概略図である。
【図１１ｄ】導電ワイヤの更に別の実施形態の概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本開示の例証的な実施形態を以下に説明する。以下の説明は、これらの実施形態の完全な理解、及びその説明を可能にするための具体的な詳細を提供する。当業者であれば、こうした詳細なしに本開示を実施できることを理解するであろう。他の例では、実施形態の説明を不必要に曖昧にするのを回避するために、周知の構造体の機能は、図示されないか又は詳細に説明されない。
【００１２】
文脈により特に明記されない限り、説明及び実用新案登録請求の範囲の全体を通して、「含む」、「含んでいる」という語及び同類のものは、排他的又は網羅的意味ではなく包括的な意味、即ち「〜を含むが、それらに限定されない」という意味で解釈されるべきである。単数形又は複数形を用いる語は、それぞれ複数又は単数も含む。さらに、「本明細書に」、「上記の」、「以下の」という語及び類似の語は、本出願において用いられる場合、全体としての本出願に言及しており、本出願のいずれかの特定の部分に言及するものではない。実用新案登録請求の範囲により、「又は」という語が２つ又はそれ以上の項目のリストを参照して用いられる場合、その語は、以下の語の解釈、即ちリスト内の項目のいずれか、リスト内の項目の全て、及びリスト内の項目のいずれかの組み合わせの全てを網羅する。
【００１３】
図１を参照すると、タッチスクリーン１００の一実施形態は、下側偏光板１０、ＴＦＴ電極板２０、ＬＣＤモジュール３０、共通電極板４０、保護フィルム５０、フィルターモジュール２００、上側偏光板６０を有し、これらは順次積層されている。
【００１４】
本実施形態は直接型又は並行型の光源を有するＬＣＤディスプレイであることが理解されよう。もう一つの実施形態においては、ＯＬＥＤ偏光光源のような、偏光光源のバックライトが装着され、上側偏光板６０が設けられていれば、下側偏光板１０は省略することが可能である。
【００１５】
図２を参照すると、ある実施形態においては、フィルターモジュール２００は基板２１、シールドマトリクス（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ  ｍａｔｒｉｘ）２３、カラーレジスタ（ｃｏｌｏｒ  ｒｅｓｉｓｔｅｒ）２５、被覆層２７、導電層２９を含む。
【００１６】
基板２１は一般にガラス又は透明フィルムである。基板２１は第一の面２１２及び第二の面２１４を有し、これらは互いに向き合っている。シールドマトリクス２３は第一の面２１２上に位置している。シールドマトリクス２３は不透明インク、不透明樹脂又はシールドコーティングにより形成されるマイクログリッドである。このグリッドは直交する複数のグリッド線を含んでいる。カラーレジスタ２５は各マイクログリッド内に位置し、通常は赤（Ｒ）カラーレジスタ、緑（Ｇ）カラーレジスタ、又は青（Ｂ）カラーレジスタである。カラーレジスタ２５は入射光を単色光に変換するために用いられる。被覆層２７及び、被覆層２７に埋め込まれた導電層２９は、第二の面２１４上に位置している。図３を参照すると、導電層２９は第一導電パターン２９２と第二導電パターン２９４を含んでいる。導電層２９はナノ−インプリンティングプロセスにより形成され、被覆層２７の表面の溝に収容された導電性材料により形成された導電ワイヤ２２により構成された導電メッシュとして主に示されている。導電性材料としては、金属、カーボンナノチューブ、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、導電性有機ポリマー、ＩＴＯが可能であり、好ましくはナノ銀ペーストである。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は被覆層２７の進展方向に離間しており、感知構造を形成している。
【００１７】
一実施形態において、導電ワイヤ２２とシールドマトリクス２３のグリッド線は整列されていない。フィルターモジュール２００の光透過率と、ディスプレイスクリーンのカラーレンダリング特性を保証するために、導電メッシュの各々の導電ワイヤ２２の線幅は５００ｎｍから５μｍの範囲内にあり、これにより導電メッシュは視覚的に透明となる。
【００１８】
被覆層２７は基板２１から離れた側に溝パターンを定める。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は溝の中に埋め込まれる。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４の厚さは、溝の深さよりも大きくない。
【００１９】
図３を参照すると、一実施形態において、前述のインプリント構造を有する第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、単層かつマルチポイントの構造でありうる。複数の第二導電パターン２９４は、それぞれの第一導電パターン２９２の一方の側に配置されている。それぞれの第一導電パターン２９２の両側の第二導電パターン２９４は、互いに絶縁されている。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を構成するメッシュは、規則的形状のメッシュ又はランダム形状のメッシュでありうる。第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、対応して、被覆層２７の縁部まで導くトレースに連結される。トレースは、中実ワイヤでありえ、また、メッシュワイヤによっても構成できる。トレースが中実ワイヤである場合には、トレース及びシールドマトリクス２３のグリッド線は整列されている。トレースがメッシュワイヤである場合には、トレース及びシールドマトリクス２３のグリッド線は、整列してもしなくてもよい。トレース及びシールドマトリクス２３のグリッド線が整列されていない場合には、視覚透明度を確保するため、ワイヤ幅は５００ｎｍから５μｍの間の範囲である。
【００２０】
図４ａ〜図４ｄを参照すると、第一導電パターン２９２、第二導電パターン２９４、及びトレースを製造する方法は、以下のステップを含む。
【００２１】
ステップ１、図４ａを参照、基板２１を提供する。被覆層２７が基板２１の表面に形成される。
【００２２】
ステップ２、図４ｂを参照、インプリントモールド２４を用いて、被覆層２７をインプリンティングすることにより、被覆層２７に第一溝２７２及び第二溝２７４を画成する。
【００２３】
ステップ３、図４ｃを参照、第一溝２７２及び第二溝２７４に導電性材料を充填し、そして、導電性材料を硬化させ、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を形成する。
【００２４】
ステップ４、図４ｄを参照、カラーレジスタ２５及びシールドマトリクス２３を、基板２１の被覆層２７の反対側の表面に形成する。
【００２５】
図５を参照すると、一実施形態において、インプリント構造を有する第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、また、架橋構造のパターンでありうる。導電層２９は、さらに、導電ブリッジ２９６を含み、導電ブリッジ２９６はそれぞれ、対応する第一導電パターン２９２の一つの上方に配置され、第一導電パターン２９２の対向する側に配置された両方の第二導電パターン２９４を連結する。絶縁層２９８が、導電ブリッジ２９６と対応する第一導電パターン２９２の間に形成される。図６を参照すると、絶縁層２９８及び導電ブリッジ２９６は、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４上に透明絶縁材料及び導電性材料を順次インクジェットプリントすることにより形成される。
【００２６】
導電ブリッジ２９６は、被覆層２７内に埋め込むことができる。一実施形態において、図７を参照すると導電ブリッジ２９６は、ワンステップのインプリンティング処理により形成される。代替の実施形態において、導電ブロック２９１を受け入れるためのプラグ孔が、リソグラフィー露光処理により形成され、そして、グリッド状の溝がインプリンティング処理により形成され、最後にプラグ孔及び溝に導電性材料を充填することにより、導電ブリッジ２９６が形成される。導電ブロック２９１は、対応する第二導電パターン２９４の少なくとも２つの導電ワイヤを接続し、もし、一方の導電ワイヤが切断されている場合でも、他方がまた接続され、これにより、電気接続の効率性が保証される。
【００２７】
一実施形態において、導電メッシュが、基板２１に取り付けられた金属被覆層をエッチングすることにより形成され、そして、被覆層２７が導電メッシュ上に形成される。インプリンティング構造において、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、被覆層２７の基板２１から離れた側に埋め込まれる。図示の実施形態において、図８を参照し、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４は、基板２１に対向する被覆層２７の一方の側に埋め込まれる。
【００２８】
図９ａから図９ｅを参照して、上記の構造の導電メッシュの製造方法は、以下のステップを含む。
【００２９】
ステップ１、図９ａを参照、基板２１を提供し、金属層２６を基板２１上に形成する。
【００３０】
ステップ２、フォトレジスト層２８を金属層２６上に形成し、フォトレジスト層２８を光源２６２及びマスク２６４を用いて露光させる。
【００３１】
ステップ３、フォトレジスト層２８を金属層２６の表面上に発現させる。
【００３２】
ステップ４、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を、発現されたフォトレジスト層２８に従って金属層２６をエッチングすることにより形成する。
【００３３】
ステップ５、フォトレジスト層２８を除去し、第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４を被覆する被覆層２７を基板２１上に形成する。カラーレジスタ２５及びシールドマトリクス２３を基板２１の第一導電パターン２９２及び第二導電パターン２９４と反対側の表面上に形成する。
【００３４】
コーティング層金属によって形成された第一導電パターン２９２と第二導電パターン２９４を、単一層マルチポイント構造とブリッジ構造で、使用することもできる。図１０を参照すると、一実施形態では、導電ブリッジ２９６が被覆層２７に埋め込まれ、導電ブリッジ２９６と第一導電パターン２９２とが被覆層２７の厚さ方向に互いに離間し、導電ブリッジ２９６と導電層２９との間に配置された被覆層２７の一部が、絶縁層２９８を形成し、導電ブロック２９１が、対応する第二導電パターン２９４の少なくとも２つの導電ワイヤを接続している。
【００３５】
図１１ａないし図１１ｄを参照すると、一実施形態では、第一導電パターン２９２と第二導電パターン２９４の導電ワイヤ２２が、シールドマトリクス２３のグリッド線と整列し、不透明樹脂または不透明インクの表面の導電ワイヤ２２の突出部がグリッド線と正確に重なっている。導電ワイヤ２２は、不透明樹脂または不透明インクによってシールドされ、フィルムモジュール２００の透明性は影響を受けず、ディスプレイスクリーンのカラーレンダリング特性が確保される。さらに、導電ワイヤ２２の厚さは、導電ワイヤ２２の厚さが不透明樹脂の縁または不透明インクの縁の厚さより小さければ、視覚的に透明である必要がない。
【００３６】
図１１ａを参照すると、一実施形態では、導電メッシュが矩形形状であり、各導電メッシュのメッシュセルが、シールドマトリクス２３のグリッドと整列している。図１１ｂを参照すると、他の実施態様では、各メッシュのメッシュセルがシールドマトリクスの複数のグリッドに対して整列している。
【００３７】
図１１ｃおよび図１１ｄを参照すると、一実施形態では、導電メッシュワイヤは、直線である必要はなく、湾曲あるいは破線状のワイヤでもよく、すなわち、導電メッシュのメッシュは、導電ワイヤが不透明樹脂または不透明インクによってシールドされていれば、不規則形状でもよい。同様に、各導電メッシュのメッシュセルは、シールドマトリクス上の複数のフィルターセルメッシュと整列し、導電パターンの表面抵抗を簡便に調整するためにメッシュラインまたは破線が使用される。
【００３８】
図示されたタッチスクリーン１００の実施形態は、以下のような利点を有する。
【００３９】
（１）フィルムモジュールが、ディスプレイスクリーンの必須要素として、タッチ操作機能とフィルタリング機能を同時に達成でき、フィルターモジュールがタッチスクリーンとして使用されたとき、タッチスクリーンがタッチ機能を有し、タッチスクリーン上にタッチパネルを組み付ける必要がなく、電子製品の厚さを減少させることができ、材料および組み立てコストを削減することもできる。
【００４０】
（２）タッチ導電パターンが、導電メッシュで形成され、メッシュワイヤの厚さおよび幅を調整することにより、視覚的透明性が達成される。導電パターンが金属で形成されると、タッチスクリーンの抵抗が減少し、タッチスクリーンのエネルギー消費を減少させることができる。
【００４１】
（３）導電パターンのメッシュをパターンインプリンティングで一度に形成することができる。パターンエッチング工程（フィルミング−露光−現像−エッチング）がインプリンティングモールドで実施でき、各導電パターンが一回のインプリンティング工程で形成でき、メッシュ形状およびメッシュパターンが一回で形成でき、各導電パターンをパターンエッチングする必要がなく、製造工程を大幅に簡略化できる。更に、基板の全面を形成して基板をエッチングするのではなく、パターンインプリンティング工程の後に、導電性材料がインプリンティングされた溝に注意深く充填される。この結果、特に、ＩＴＯのような高価な材料を使用する際に、多量の導電性材料を節約できる。
【００４２】
（４）導電パターンの電極トレースがメッシュ構造であり、導電性材料が充填されたとき材料を剥がすのに便利であり、導電性材料が容易に維持でき、はぎ取られない。さらに、ナノ銀ペーストの焼結中に、スプレッドボールが凝集によって形成されず、第二導電ワイヤが破断しない。
【００４３】
（５）不透明樹脂または不透明インクの表面への導電ワイヤの突出が、シールドマトリックスのグリッド線に重なり、導電ワイヤが不透明樹脂または不透明インクによってシールドされ、タッチスクリーンの透光性が影響されず、導電ワイヤの厚さは、導電ワイヤの厚さが不透明樹脂の縁または不透明インクの縁の厚さより小さければ、視覚的に透明である必要がなく、導電メッシュのモールディング工程の要件が、大幅に減少し、コストが削減される。
【００４４】
本開示は、その実施形態及び本開示を実施するための最良の態様に関連して説明されたが、当業者には、添付の実用新案登録請求の範囲によって定められることが意図される本開示の範囲から逸脱することなく、種々の修正及び変更を行い得ることが明らかである。
【符号の説明】
【００４５】
１０    下側偏光板
２０    ＴＦＴ電極板
２１    基板
２１２  第一の面
２１４  第二の面
２２    導電ワイヤ
２３    シールドマトリクス
２５    カラーレジスタ
２６    金属層
２６２  光源
２６４  マスク
２７    被覆層
２７２  第一溝
２７４  第二溝
２８    フォトレジスト層
２９    導電層
２９１  導電ブロック
２９２  第一導電パターン
２９４  第二導電パターン
２９６  導電ブリッジ
２９８  絶縁層
３０    ＬＣＤモジュール
４０    共通電極板
５０    保護フィルム
６０    上側偏光板
１００  タッチスクリーン
２００  フィルターモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図５】
0003191208.tif 000010
【図６】
0003191208.tif 000011
【図７】
0003191208.tif 000012
【図８】
0003191208.tif 000013
【図９ａ】
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【図９ｂ】
0003191208.tif 000015
【図９ｃ】
0003191208.tif 000016
【図９ｄ】
0003191208.tif 000017
【図９ｅ】
0003191208.tif 000018
【図１０】
0003191208.tif 000019
【図１１ａ】
0003191208.tif 000020
【図１１ｂ】
0003191208.tif 000021
【図１１ｃ】
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【図１１ｄ】
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