(57)【要約】【課題】ポータブルデバイス内部の電子パーツの散熱効率を向上させられるポータブルデバイスの散熱構造を提供する。【解決手段】ポータブルデバイスの散熱構造はキャリア体1を備え、キャリア体1内には収容設置空間11を備え、収容設置空間11内には基板を備え、基板上には少なくとも１個の電子パーツ21を設置し、電子パーツ21片側(自由側)には少なくとも１個の導熱層3を設置し、導熱層3は電子パーツ21に相対する反対側にグラファイト層4を設置し、導熱層3が電子パーツ21の熱を伝えることで、グラファイト層4の散熱を助け、各電子パーツ21は迅速散熱の効果を達成することができる。【選択図】図２
0003194900.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体を備え、
該キャリア体は、収容設置空間を備え、
該収容設置空間内には、基板を収容設置し、
該基板上には、少なくとも１個の電子パーツを設置し、
該電子パーツ片側には、少なくとも１個の導熱層を設置し、
該導熱層は、該電子パーツに相対する反対側に、グラファイト層を設置することを特徴とするポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項２】
前記導熱層は、導熱良導体で、しかも該導熱良導体は、銅、アルミニウム、ステンレス或いは他の金属の内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項３】
前記導熱層は、銅箔であることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項４】
前記導熱層と該グラファイト層との間には、粘着接合層を備えることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項５】
前記粘着接合層は、接着剤、散熱ペーストなどの粘着接合効果を備える材料の何れかであることを特徴とする請求項４に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項６】
前記キャリア体は、アルミニウム板、アルミニウム銅合金板体、ステンレス板体、或いは他の粉末冶金とプラスチック成形の板体であることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項７】
前記収容設置空間は、開放側及び封鎖側を備え、
該制御回路片側と該封鎖側とは、相互に対応し、
該電子パーツと該開放側とは、相互に対応し、
該各電子パーツと該開放側の対応する片側は、それぞれ自由端面を呈し、しかも該導熱層は、該側に設置することを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項８】
前記グラファイト層は、粘着接合、スパッタリング、機械加工(高圧高熱貼合)、溶接或いはラミネート等方式の何れかで、該導熱層上に設置することを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はポータブルデバイスの散熱構造に関し、特に、ポータブルデバイス内部の電子パーツの散熱効率を向上させられるポータブルデバイスの散熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイルデバイス(薄型ノートＰＣ、タブレットＰＣ、スマートフォン等)は演算速度が速くなるに従い、内部の計算執行ユニットが発する熱もまた大幅に拡大する。
しかも、携帯の便をはかるため、装置はどんどん薄型化している。
【０００３】
さらに、モバイルデバイスは、異物及び水分の内部への進入を防止するため、イヤホーンジャック或いはコネクターの設置孔以外は、開放状の孔をほとんど備えないため、外界空気と対流を形成することがない。
これに薄型化という要素が加わり、モバイルデバイス内部では、計算執行ユニット及び電池が発する熱は、外界へとなかなか排出されない。
【０００４】
しかも、モバイルデバイスの内部は密閉空間を呈するため、対流を発生し散熱しにくい。こうして、モバイルデバイス内部には熱が溜まり易く、或いは熱が集まり易いという状況が生まれ、モバイルデバイスの作動効率が著しく低下し、或いはフリーズ等の問題が発生している。
【０００５】
上述した問題に対しては、各モバイルデバイス内部に、ヒートシンク、ベイパーチャンバー、散熱器等の受動式散熱パーツを設置し散熱しようとしている。しかし、モバイルデバイスが薄型化しているため、装置内部の空間には限界があり、設置する散熱パーツも薄型化しなければ、限られた内部空間に設置することはできない。
【０００６】
しかし、薄型化されたヒートシンク、ベイパーチャンバー内部の毛細構造及び蒸気通路は、薄型化されたことで縮小され、各ヒートシンク、ベイパーチャンバーの全体的熱伝導の作動効率は大きく低下し、散熱性能を効果的に向上させることができなくなっている。
【０００７】
そのため、モバイルデバイスの内部計算ユニットの性能が高過ぎれば、従来のヒートシンク、ベイパーチャンバーでは、それに対して効果的に解熱或いは散熱を行うことはできない。
よって、いかにして狭い密閉空間内に、効果的な解熱パーツを設置するかは、重要な課題である。
【０００８】
また、ポータブルデバイス内部の第一収容設置空間は狭く、しかも内部の電子パーツは緊密にスタッキング設置され、電子パーツが発する熱を外部に伝え散熱することが難しい。
そのため、ポータブルデバイス内部の第一収容設置空間中に熱が溜まり易い。
本考案は、従来のポータブルデバイスの散熱構造の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−５３００８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
本考案が解決しようとする課題は、ポータブルデバイス内部の電子パーツの散熱効率を向上させられ、従来の技術の欠点を解決できるポータブルデバイスの散熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本考案は下記のポータブルデバイスの散熱構造を提供する。
ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体を備え、
該キャリア体内には、収容設置空間を備え、
該収容設置空間内には、基板を備え、
該基板上には、少なくとも１個の電子パーツを設置し、
該電子パーツ片側には、少なくとも１個の導熱層を設置し、
該導熱層は、該電子パーツに相対する反対側に、グラファイト層を設置する。
【考案の効果】
【００１２】
本考案のポータブルデバイスの散熱構造は、導熱層が電子パーツの熱を伝えることで、グラファイト層の散熱を補助し、これにより各電子パーツの迅速な散熱効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第一実施例の立体分解図である。
【図２】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第一実施例の組合せ断面図である。
【図３】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第二実施例の断面図である。
【図４】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第三実施例の立体図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照しながら、本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１５】
図１、２は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第一実施例の立体図及び断面図である。
【００１６】
図に示すように、ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体1を備える。該キャリア体1は、収容設置空間11を備える。
該収容設置空間11内には、基板(制御回路或いは回路基板など)2を収容設置し、該基板2上には、少なくとも１個の電子パーツ21を設置する。該各電子パーツ21片側には、少なくとも１個の導熱層3を形成する。
【００１７】
該導熱層3は、導熱良導体で、しかも該導熱良導体は、銅、アルミニウム、金、銀、ステンレス、或いは他の導熱機能を備える金属の内の何れかである。
本実施例中では、導熱層3は、銅箔である。
【００１８】
該導熱層3は、該電子パーツ21に相対する反対側に、グラファイト（グラファイトシート、グラフェン）層4を設置する。
該導熱層3と該グラファイト層4との間の結合は、粘着接合、スパッタリング、機械加工(高圧高熱貼合)、溶接、或いはラミネート等方式の内の何れかを用いて行う。
【００１９】
本考案では、粘着接合を例として説明する。
これにより、該導熱層3と該グラファイト層4との間には、粘着接合層5を備える。
該キャリア体1は、アルミニウム板、アルミニウム銅合金板体、ステンレス板体などの金属板体、或いは粉末冶金、プラスチック成形の板体などである。
【００２０】
該電子パーツ21は、ＣＰＵ或いはＭＣＵで、該粘着接合層5は、接着剤、散熱ペーストなどの粘着接合効果を備える材料の何れかである。
該キャリア体1の収容設置空間11には、開放側111及び封鎖側112を形成し、該基板2片側と該封鎖側112とは相互に対応する。
【００２１】
該電子パーツ21と該開放側111とは、相互に対応し、該各電子パーツ21と該開放側111の対応する片側は、それぞれ自由端面を呈し、しかも該導熱層3は、該側に設置する。
【００２２】
本実施例において、該基板2は、該封鎖側112に密着し、該電子パーツ21は、該収容設置空間11内に相対して設置される。
該電子パーツ21は、開放側111が呈する自由端面位置に、該導熱層3を設置する。
【００２３】
該導熱層3の該電子パーツ21に相対する反対側には、該粘着接合層5と該グラファイト層4を設置する。しかも、該導熱層3と該粘着接合層5と該グラファイト層4とは、該収容設置空間11内に相対して設置される。該グラファイト層4と該開放側111とは、水平を呈して延伸する。
【００２４】
該導熱層3と該グラファイト層4との設置を通して、該収容設置空間11内に設置する該各電子パーツ21は、迅速な導熱と拡散、散熱の効果を達成することができる。
【００２５】
図３は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第二実施例の断面図である。
図に示すように、本実施例の構造の一部は、上記した第一実施例と相同であるため、ここでは再述しない。
本実施例と上記した第一実施例との相違点は、電子パーツ21と開放側111が呈する自由端面とは、水平を呈して延伸する点である。
【００２６】
該電子パーツ21と該開放側111の自由端面上には、導熱層3を設置する。該導熱層3の該電子パーツ21に相対する反対側には、該粘着接合層5と該グラファイト層4とを設置する。
該導熱層3と該グラファイト層4との設置を通して、該収容設置空間11内に設置する該各電子パーツ21は、迅速に導熱し拡散し、及び散熱する効果を達成することができる。
【００２７】
図４は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第三実施例の断面図である。
図に示すように、本実施例の構造の一部は、上記した第一実施例と相同であるため、ここでは再述しない。
【００２８】
本実施例と上記した第一実施例との相違点は、該基板2は、該封鎖側112に密着し、該電子パーツ21は、該収容設置空間11内に相対して設置される点である。
該電子パーツ21は、開放側111が呈する自由端面位置に、該導熱層3を設置する。
該導熱層3と該電子パーツ21とが形成する面積は、相等で、該導熱層3の該電子パーツ21に相対する反対側には、該粘着接合層5と該グラファイト層4とを設置する。
【００２９】
該導熱層3と該粘着接合層5と該グラファイト層4は、該収容設置空間11内に相対して設置される。該グラファイト層4と該開放側111とは、水平を呈して延伸する。
これにより、該導熱層3と該グラファイト層4との設置を通して、該収容設置空間11内に設置する該各電子パーツ21は、迅速に導熱し、拡散して散熱する効果を達成することができる。
【００３０】
本考案はポータブルデバイス内部の電子パーツ21の散熱問題を解決するため、該各電子パーツ21の開放を呈する片側に、良好な放射導熱効果を備える導熱層3を形成する。
【００３１】
該導熱層3を通して、該各電子パーツ21の導熱効率を大幅に向上させ、該グラファイト層4を通して、該導熱層3の熱を吸収し、効果的に散熱を行い、こうして該各電子パーツ21がポータブルデバイス内部に熱を溜め込むという問題を解決することができる。
【００３２】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００３４】
1  キャリア体
11  収容設置空間
111  開放側
112  封鎖側
2  制御回路
21  電子パーツ
3  導熱層
4  グラファイト層
5  粘着接合層
【図１】
0003194900.tif 000003
【図２】
0003194900.tif 000004
【図３】
0003194900.tif 000005
【図４】
0003194900.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月15日(2014.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体を備え、
該キャリア体は、収容設置空間を備え、
該収容設置空間内には、基板を収容設置し、
該基板上には、少なくとも１個の電子パーツを設置し、
該電子パーツ片側には、少なくとも１個の導熱層を設置し、
該導熱層は、該電子パーツに相対する反対側に、グラファイト層を設置することを特徴とするポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項２】
前記導熱層は、導熱良導体で、しかも該導熱良導体は、銅、アルミニウム、ステンレス或いは他の金属の内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項３】
前記導熱層は、銅箔であることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項４】
前記導熱層と該グラファイト層との間には、粘着接合層を備えることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項５】
前記粘着接合層は、接着剤、散熱ペーストなどの粘着接合効果を備える材料の何れかであることを特徴とする請求項４に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項６】
前記キャリア体は、アルミニウム板、アルミニウム銅合金板体、ステンレス板体、或いはプラスチック成形の板体であることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項７】
前記収容設置空間は、開放側及び封鎖側を備え、
前記基板の制御回路の片側と該封鎖側とは、相互に対応し、
該電子パーツと該開放側とは、相互に対応し、
該各電子パーツと該開放側の対応する片側は、それぞれ自由端面を呈し、しかも該導熱層は、該電子パーツの開放を呈する片側に設置することを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項８】
前記グラファイト層は、粘着接合、スパッタリング、高圧高熱で貼り合せる機械加工、溶接或いはラミネート方式の何れかで、該導熱層上に設置することを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
該導熱層3は、該電子パーツ21に相対する反対側に、グラファイト（グラファイトシート、グラフェン）層4を設置する。
該導熱層3と該グラファイト層4との間の結合は、粘着接合、スパッタリング、高圧高熱で貼り合せる機械加工、溶接、或いはラミネート方式の内の何れかを用いて行う。