(57)【要約】【課題】  基板への樹脂層形成工程において、基板外周側面への液垂れを防止できる光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】  樹脂２を基板１の樹脂層形成面１ｂに塗布する工程と、塗布面を下向きの状態で高速回転することで樹脂２を流動拡散させる工程とを有する。この方法により、基板１を高速回転させることで樹脂２が基板１の内周から外周へ流動して拡散する際に、基板１の端面から飛散した場合でも、樹脂２は重力によって基板１の下方に落ちるだけであり、基板１の側面１ａには回り込まない。したがって、基板外周側面１ａへの樹脂２の液垂れを防止することができる。【選択図】        図１
2005122829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布する工程と、塗布面を下向きの状態で高速回転することで樹脂を流動拡散させる工程とを有する光ディスクの製造方法。
【請求項２】
基板をその樹脂層形成面が上向きとなる姿勢で回転させながら、樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布することを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】
基板をその樹脂層形成面が下向きとなる姿勢で回転させながら、樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布することを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
樹脂が、紫外光反応硬化型の樹脂であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ディスクの製造方法に関し、特に、光反応硬化型樹脂を基板に流動拡散させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂材にて円盤状に成形され且つ情報記録した光ディスク用の基板に樹脂層を形成する方法として、特許文献１などにも開示されているように、図４（ａ）〜（ｃ）に示すスピンコート法がよく知られている。この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、基板１を矢印Ｉ方向に回転させながら、基板１に紫外光反応硬化型の樹脂２をノズル３にて環状に塗布した後、基板１を矢印Ｉの方向に高速回転させる。すると、この回転による遠心力で紫外光反応硬化型の樹脂２が広がり、図４（ｂ）に示すように、基板１上に未硬化の樹脂層２Ａが形成される。この樹脂層２Ａに、図４（ｃ）に示すように、基板１の一方または両方から紫外光照射装置６にて紫外光５を照射すると、上記樹脂層２Ａが硬化して基板１上に樹脂層２Ｂが完成する。
【特許文献１】特開２００２−２８８８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
記録、再生型の光ディスクでは、樹脂層の形成に上述したスピンコート法を使用することが多い。しかしながら、従来のスピンコート法を用いると、内周から外周へ拡散した樹脂２の材料が基板１の端面から飛散する際に、図２に示すように重力および表面張力によって基板１の側面１ａに回り込む現象が発生してしまう。なお、図５における２ａは、基板１の側面１ａに回り込んだ樹脂２の液垂れである。
【０００４】
本発明ではこのような問題点を解決するためになされたもので、基板への樹脂層形成工程において、基板外周側面への液垂れを防止できる光ディスクの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために本発明の光ディスクの製造方法は、樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布する工程と、塗布面を下向きの状態で高速回転することで樹脂を流動拡散させる工程とを有することを特徴とする。
【０００６】
この方法により、基板への樹脂層形成工程において、基板外周側面への液垂れを防止できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の光ディスクの製造方法によれば、塗布面を下向きの状態で高速回転することで樹脂を流動拡散させることにより、基板側面への樹脂の液垂れを防止することができ、高品質の光ディスクを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
請求項１記載の本発明の光ディスクの製造方法は、樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布する工程と、塗布面を下向きの状態で高速回転することで樹脂を流動拡散させる工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
この方法により、基板を高速回転させることで樹脂が基板の内周から外周へ流動して拡散する際に、基板の端面から飛散した場合でも、重力によって基板の下方に落ちるだけであり、基板の側面には回り込まない。したがって、基板外周側面への樹脂の液垂れを防止することができる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の光ディスクの製造方法において、基板をその樹脂層形成面が上向きとなる姿勢で回転させながら、樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布することを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１に記載の光ディスクの製造方法において、基板をその樹脂層形成面が下向きとなる姿勢で回転させながら、樹脂を基板の樹脂層形成面に塗布することを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れかに記載の光ディスクの製造方法において、樹脂が、紫外光反応硬化型の樹脂であることを特徴とする。
以下、本発明の実施の形態に係る光ディスクの製造方法の一例について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１３】
本実施の形態による光ディスクの製造方法では、図１（ａ）に示すように、成形された光ディスク用の基板１を用意し、スピンテーブル８上に配置する。次に図１（ｂ）に示すように、スピンテーブル８により基板１を約１００ｒｐｍの低速で回転させ、この状態で基板１の内周付近に、ノズル３から粘度が約１００ｍＰａ・ｓ程度の紫外光反応硬化型の樹脂２を吐出させて、樹脂２を基板１の樹脂層形成面１ｂに環状に塗布する。このときの塗布量は５ｇ以下とする。
【００１４】
次に、図１（ｃ）に示すように、基板１を上下反転させてから、保持治具９により保持し、基板１を５０００ｒｐｍ程度の高速で回転させる。その遠心力によって、図２（ａ）に示すように、環状に塗布された紫外光反応硬化型の樹脂２が外周方向へ広がり、その厚みが１００μｍ以下になるまで引き延ばされる。このとき、図２（ｂ）に示すように、外周端まで行き渡った紫外光反応硬化型の樹脂２は、遠心力によって基板１外に飛散する。その際、基板１が上下逆転していることで、紫外光反応硬化型の樹脂２は重力によって水平よりも下方向に飛散し、基板１の側面１ａに回り込んで付着することはない。
【００１５】
ただし、回転を止めた時点で外周付近の樹脂２は，図２（ｃ）に示すように若干盛り上がるという欠点がある。この盛り上がりは、貼り合わせ用の基板４に予め紫外光反応硬化型の樹脂２を塗布しておき、硬化させずに貼り合わせることで吸収する等の方法で回避できる。このようにして、貼り合わせた基板１と基板４との間の樹脂層２Ａに対して、図３に示すように、紫外光照射装置６から紫外光５を照射することで樹脂層２Ａを硬化させて、貼り合わせが完了する。
【００１６】
なお、樹脂２を塗布する工程において、図１（ｂ）においては、基板１をその樹脂層形成面１ｂが上向きとなる姿勢で回転させながら、樹脂２を基板１の樹脂層形成面１ｂに塗布する場合を示し、これによれば、樹脂２を基板１上に容易に環状に塗布することができる利点がある。しかし、これに限るものではなく、基板１をその樹脂層形成面１ｂが下向きとなる姿勢で回転させながら、ノズル３から所定の圧力で上方に樹脂２を吐出させて、樹脂２を基板１の下面側に配置した樹脂層形成面１ｂに塗布してもよく、この場合には、この後の高速回転の工程までに基板１を反転させなくても済む利点がある。
【００１７】
なお、上記実施の形態では、樹脂２が紫外光反応硬化型である場合を述べたが、その他の樹脂を拡散させる場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明は光ディスクの製造方法に特に適しているが、光反応硬化型樹脂を基板に流動拡散させる工程を有するものの製造方法であれば、光ディスク以外の製造方法にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係る光ディスクの製造方法の基板を配置した状態を示す断面図、（ｂ）は同光ディスクの製造方法の塗布工程を示す断面図、（ｃ）は同光ディスクの製造方法の基板を高速回転させた拡散工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）は同光ディスクの製造方法の回転によって樹脂が広がった状態を示す断面図、（ｂ）は同光ディスクの製造方法の樹脂が外周から飛散している状態を示す断面図、（ｃ）は同光ディスクの製造方法の樹脂が外周で盛り上がった状態を示す断面図である。
【図３】同光ディスクの製造方法の、基板同士を貼り合わせて紫外光照射による樹脂硬化を行っている状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の光ディスクの製造方法の各工程を示す斜視図で、（ａ）は基板への樹脂材料塗布状態を示し、（ｂ）は未硬化樹脂層を形成した状態を示し、（ｃ）は樹脂層を完成した状態を示す。
【図５】同従来の光ディスクの製造方法により製造した光ディスクを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１、４    基板
１ａ      側面
１ｂ      樹脂層形成面
２        樹脂
３        ノズル
５        紫外光
６        紫外光照射装置
７        液垂れ
８        スピンテーブル
９        保持治具
【図１】
2005122829.tif 000003
【図２】
2005122829.tif 000004
【図３】
2005122829.tif 000005
【図４】
2005122829.tif 000006
【図５】
2005122829.tif 000007