【手続補正書】
【提出日】平成22年9月27日(2010.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面に電極部（１１）を有し、ケース（１）内に収納された複数のコンデンサ素子（２）と、ケース開口部（７）側で絶縁体（５）を介して重ねられ、コンデンサ素子（２）の電極部（１１）と接続された第１電極板（３）及び第２電極板（４）とを有するコンデンサであって、隣接するコンデンサ素子（２）で同一面側にある一方の電極部（１１）をリード線（９）を介して第１電極板（３）に接続し、隣接するコンデンサ素子（２）で同一面側にある他方の電極部（１１）をリード線（９）を介して第２電極板（４）に接続するとともに、互いに対向する電極部（１１）が同電位になるように配置してケース（１）内に樹脂（６）を充填したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記第１電極板（３）及び第２電極板（４）に設けられたリード線接続孔（２３）（３３）に前記リード線（９）が挿通されて、前記第１電極板（３）と第２電極板（４）とに接続される請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記リード線（９）は、前記コンデンサ素子（２）の電極部（１１）に溶接により接続される請求項１又は２記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記第１電極板（３）及び第２電極板（４）に設けられたリード線接続孔（２３）（３３）の周囲に溝（２６）（３６）が不連続に、且つ略環状に配置されている請求項１乃至３のいずれかに記載のコンデンサ。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明のコンデンサは、両端面に電極部１１を有し、ケース１内に収納された複数のコンデンサ素子２と、ケース開口部７側で絶縁体５を介して重ねられ、コンデンサ素子２の電極部１１と接続された第１電極板３及び第２電極板４とを有するコンデンサであって、隣接するコンデンサ素子２で同一面側にある一方の電極部１１をリード線９を介して第１電極板３に接続し、隣接するコンデンサ素子２で同一面側にある他方の電極部１１をリード線９を介して第２電極板４に接続するとともに、互いに対向する電極部１１が同電位になるように配置してケース１内に樹脂６を充填したことを特徴とする。 
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この発明のコンデンサによれば、両端面に電極部を有し、ケース内に収納された複数のコンデンサ素子と、ケース開口部側で絶縁体を介して重ねられ、コンデンサ素子の電極部と接続された第１電極板及び第２電極板とを有するコンデンサであることから、第１電極板と第２電極板を重ねるだけの簡単な構造でありながら、電極板全面を重ねることにより、各電極板に発生する磁束を打ち消しあう効果を最大限活用して低インダクタンス化を図ることが可能になる。また、この発明のコンデンサは、２枚の電極板が平板状に構成されており、従来のように、コンデンサ素子の電極部との接続用端子部を一体的に形成してこれを折曲する必要がないので、電極板の使用量も低減することも可能になる。 
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
コンデンサ素子２は、図１に示すように、その両端面に電極部１１が設けられている。このコンデンサ素子２は、図６のように、横方向に対し、相隣接する電極部１１、１１同士を相互に対向させて４個のコンデンサ素子２を並設することによってコンデンサ素子列を構成し、縦方向に３列のコンデンサ素子列を並設した状態で、ケース１の底部８側において同一面上に配置されている。相隣接するコンデンサ素子列においては、縦方向に隣接するコンデンサ素子２の電極部１１、１１同士が略同一面上に隣接するように配置され、これら電極部１１が同電位とされている。 
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第１電極板３は、図３及び図５に示すように、金属板からなる平板状の本体部２１と、本体部２１から突設され、略Ｌ字状に折曲された端子部２２とからなる。この第１電極板３の本体部２１には、略楕円形を有する長穴状のリード線接続孔２３と、これよりも大きい寸法のリード線逃し孔２４と、樹脂充填孔２５が設けられている。また、リード線接続孔２３の周囲には、半田付けにおける熱を局部に集中させるための複数の溝２６が不連続に、且つ略環状に配置されている。リード線接続孔２３とリード線逃し孔２４とは、合計横５列に配置されており、リード線接続孔２３は、本体部２１の略中心と両端部に略等間隔に配置され、リード線逃し孔２４は、リード線接続孔２３との間に略等間隔に配置されている。また、樹脂充填孔２５は、リード線接続孔２３とリード線逃し孔２４の間に横４列に配置されている。なお、第１電極板３の端子部２２と反対側の端部にあるリード線逃し孔２４、２４は、切欠かれて形成されている。 
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第２電極板４は、図４に示すように、第１電極板３よりも幅狭に形成され、金属板からなる平板状の本体部３１と、本体部３１から突設され、略Ｌ字状に折曲された端子部３２とからなる。この第２電極板４の本体部３１には、略楕円形を有する長穴状のリード線接続孔３３と、これよりも大きい寸法のリード線逃し孔３４と、樹脂充填孔３５が設けられている。また、リード線接続孔３３の周囲には、半田付けにおける熱を局部に集中させるための複数の溝３６が不連続に、且つ略環状に配置されている。リード線接続孔３３とリード線逃し孔３４とは、合計横３列に配置されており、リード線逃し孔３４は本体部３１の略真中に等間隔に配置されており、リード線接続孔３３はリード線逃し孔３４の両側に配置されている。また、樹脂充填孔３５は、リード線接続孔３３とリード線逃し孔３４の間と端部に横４列に配置されている。なお、第２電極板４の端子部３２とは反対側の端部にあるリード線逃し孔３４は、切欠かれて形成されている。なお、樹脂充填孔３５は、第１電極板３と略同位置に合計８個設けられている。 
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
絶縁体５は、図１及び図２、図５に示すように、第２電極板４よりも幅広に形成され、リード線の半田付け作業に耐える耐熱性及び絶縁性を有するシート状の絶縁紙からなる。この絶縁紙にも、第１電極板３及び第２電極板４と同様に、略楕円形のリード線逃し孔４２と、樹脂充填孔４３とが設けられている。リード線逃し孔４２は、横３列に配置されており、樹脂充填孔４３は、リード線逃し孔４２の間及び絶縁紙の端部に横４列に配置されている。なお、樹脂充填孔４３は、第２電極板４と略同位置に合計８個設けられている。また、絶縁体５は、絶縁紙でなくてもよい。 
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
リード線９は、より線、ＣＰ線、銅箔等により形成され、一端がコンデンサ素子２の電極部１１にスポット溶接によって接続され、他端が第１電極板３に半田付け等によって接続される。このように、リード線９をスポット溶接したことにより、半田付けに比較して、コンデンサ素子２のダメージが少なく、耐電流性が向上する。また、図においては、コンデンサ素子２の各電極部１１に対して２本のリード線９を接続しているが、コンデンサ素子２の容量に合わせて配置本数を変更することが可能である。なお、図５に示すように、リード線接続孔２３、３３にリード線９、９を挿通させた場合、隣り合うコンデンサ素子２の極性が同一となり、リード線９・・同士の密接が可能になるので省スペースを図ることができる。 
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2009088174.tif 000001
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2009088174.tif 000002