【手続補正書】
【提出日】平成22年5月11日(2010.5.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この発明に係る固体撮像装置は、配線基板の表面に固体撮像素子をフリップチップ実装した固体撮像装置であって、配線基板は、基板と、基板の表面に形成され、固体撮像素子を駆動させるための外部電源電圧を受ける１対の外部電源端子と、基板の表面に形成され、予め定められた間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端が１対の外部電源端子にそれぞれ接続された１対の電源配線とを含み、固体撮像素子は、予め定められた間隔を開けて互いに隣接して配置され、１対の電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の電源パッドを含み、各電源パッドはバンプ電極を介して対応の電源配線の他方端に接続されているものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
以上のように、この発明によれば、配線基板は、固体撮像素子を駆動させるための外部電源電圧を受ける１対の外部電源端子と、予め定められた間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端が１対の外部電源端子にそれぞれ接続された１対の電源配線とを含み、固体撮像素子は、予め定められた間隔を開けて互いに隣接して配置され、１対の電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の電源パッドを含み、各電源パッドはバンプ電極を介して対応の電源配線の他方端に接続されている。したがって、安定した電源電圧と電源電流とを供給することができ、撮像機能が安定して稼動する固体撮像装置が得られるという効果がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の表面に固体撮像素子をフリップチップ実装した固体撮像装置であって、
前記配線基板は、
基板と、
前記基板の表面に形成され、前記固体撮像素子を駆動させるための外部電源電圧を受ける１対の外部電源端子と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端が前記１対の外部電源端子にそれぞれ接続された１対の電源配線とを含み、
前記固体撮像素子は、前記予め定められた間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の電源パッドを含み、
各電源パッドはバンプ電極を介して対応の電源配線の他方端に接続されている、固体撮像装置。
【請求項２】
前記１対の電源配線は、一方端から他方端まで一定の固有インピーダンスを有するように互いに平行に配置されている、請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記１対の電源配線は互いに同じ配線幅を有する、請求項１または請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記１対の電源配線は前記基板の表面の外周に沿って配置されている、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
さらに、前記１対の電源パッドから５ｍｍ以内の位置において前記１対の電源配線間に接続されたコンデンサを備える、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記配線基板はフレキシブル配線基板である、請求項１から請求項５までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項７】
配線基板の表面に固体撮像素子および半導体チップの各々をフリップチップ実装した固体撮像装置であって、
前記配線基板は、
基板と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第１間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端が前記固体撮像素子を駆動させるための第１外部電源電圧を受ける１対の第１電源配線と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第２間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端が前記半導体チップを駆動させるための第２外部電源電圧を受ける１対の第２電源配線とを含み、
前記固体撮像素子は、前記予め定められた第１間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第１電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第１電源パッドを含み、
各第１電源パッドは第１バンプ電極を介して対応の第１電源配線の他方端に接続され、
前記半導体チップは、前記予め定められた第２間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第２電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第２電源パッドを含み、
各第２電源パッドは第２バンプ電極を介して対応の第２電源配線の他方端に接続されている、固体撮像装置。
【請求項８】
前記配線基板は、さらに、前記基板の表面に形成された第１〜第３の外部電源端子を含み、
前記第１および第２の外部電源端子は前記第１の外部電源電圧を受け、
前記第２および第３の外部電源端子は前記第２の外部電源電圧を受け、
前記１対の第１電源配線はそれぞれ前記第１および第２の外部電源端子に接続され、
前記１対の第２電源配線はそれぞれ前記第２および第３の外部電源端子に接続されている、請求項７に記載の固体撮像素子。
【請求項９】
前記１対の第１電源配線は、一方端から他方端まで一定の第１固有インピーダンスを有するように互いに平行に配置され、
前記１対の第２電源配線は、一方端から他方端まで一定の第２固有インピーダンスを有するように互いに平行に配置されている、請求項７または請求項８に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
前記１対の第１電源配線は互いに同じ配線幅を有し、
前記１対の第２電源配線は互いに同じ配線幅を有する、請求項７から請求項９までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１１】
前記１対の第１電源配線は前記基板の表面の外周に沿って配置され、
前記１対の第２電源配線は前記基板の表面の外周に沿って配置されている、請求項７から請求項１０までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１２】
さらに、前記１対の第１電源パッドから５ｍｍ以内の位置において前記１対の第１電源配線間に接続された第１コンデンサと、
前記１対の第２電源パッドから５ｍｍ以内の位置において前記１対の第２電源配線間に接続された第２コンデンサとを備える、請求項７から請求項１１までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１３】
前記配線基板はフレキシブル配線基板である、請求項７から請求項１２までのいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１４】
配線基板の表面に固体撮像素子および半導体チップの各々をフリップチップ実装した固体撮像装置であって、
前記配線基板は、
基板と、
前記基板の表面に形成された第１〜第５の外部電源端子と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第１間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第１および第２の外部電源端子に接続された１対の第１電源配線と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第２間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第３および第４の外部電源端子に接続された１対の第２電源配線と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第３間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第４および第５の外部電源端子に接続された１対の第３電源配線とを含み、
前記固体撮像素子はアナログ回路とデジタル回路を含み、
前記第１および第２の外部電源端子は前記アナログ回路を駆動させるための第１の外部電源電圧を受け、
前記第３および第４の外部電源端子は前記デジタル回路を駆動させるための第２の外部電源電圧を受け、
前記第４および第５の外部電源端子は前記半導体チップを駆動させるための第３の外部電源電圧を受け、
前記固体撮像素子は、
前記予め定められた第１間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第１電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第１電源パッドと、
前記予め定められた第２間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第２電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第２電源パッドとを含み、
各第１電源パッドは第１バンプ電極を介して対応の第１電源配線の他方端に接続され、
各第２電源パッドは第２バンプ電極を介して対応の第２電源配線の他方端に接続され、
前記半導体チップは、前記予め定められた第３間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第３電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第３電源パッドを含み、
各第３電源パッドは第３バンプ電極を介して対応の第３電源配線の他方端に接続されている、固体撮像装置。
【請求項１５】
前記配線基板はフレキシブル配線基板である、請求項１４に記載の固体撮像装置。
【請求項１６】
配線基板の表面に固体撮像素子および半導体チップの各々をフリップチップ実装した固体撮像装置であって、
前記配線基板は、
基板と、
前記基板の表面に形成された第１〜第７の外部電源端子と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第１間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第１および第２の外部電源端子に接続された１対の第１電源配線と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第２間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第３および第４の外部電源端子に接続された１対の第２電源配線と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第３間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第５および第６の外部電源端子に接続された１対の第３電源配線と、
前記基板の表面に形成され、予め定められた第４間隔を開けて互いに平行に配置され、一方端がそれぞれ前記第６および第７の外部電源端子に接続された１対の第４電源配線とを含み、
前記固体撮像素子は第１のアナログ回路と第１のデジタル回路を含み、
前記半導体チップは第２のアナログ回路と第２のデジタル回路を含み、
前記第１および第２の外部電源端子は前記第１のアナログ回路を駆動させるための第１の外部電源電圧を受け、
前記第３および第４の外部電源端子は前記第２のアナログ回路を駆動させるための第２の外部電源電圧を受け、
前記第５および第６の外部電源端子は前記第１のデジタル回路を駆動させるための第３の外部電源電圧を受け、
前記第６および第７の外部電源端子は前記第２のデジタル回路を駆動させるための第４の外部電源電圧を受け、
前記固体撮像素子は、
前記予め定められた第１間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第１電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第１電源パッドと、
前記予め定められた第３間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第３電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第２電源パッドとを含み、
各第１電源パッドは第１バンプ電極を介して対応の第１電源配線の他方端に接続され、
各第２電源パッドは第２バンプ電極を介して対応の第３電源配線の他方端に接続され、
前記半導体チップは、
前記予め定められた第２間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第２電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第３電源パッドと、
前記予め定められた第４間隔を開けて互いに隣接して配置され、前記１対の第４電源配線の他方端にそれぞれ接続された１対の第４電源パッドとを含み、
各第３電源パッドは第３バンプ電極を介して対応の第２電源配線の他方端に接続され、
各第４電源パッドは第４バンプ電極を介して対応の第４電源配線の他方端に接続されている、固体撮像装置。
【請求項１７】
前記配線基板はフレキシブル配線基板である、請求項１６に記載の固体撮像装置。