(57)【要約】      （修正有）【課題】装置の設置領域の小さな研削処理装置を提供する。【解決手段】基板Ｗに対して研削処理を行うための研削処理装置１であって、基板を保持する保持手段２と、基板を研削する研削手段４と、基板に研削液を供給する研削液供給手段１０、１１、１２と、保持手段２の周囲に配置され、回転自在な回転容器６と、回転容器６の内側に脱着自在に配置され、研削屑を回収する回収容器７とを有する。【選択図】図１
0003192081.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して研削処理を行うための研削処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
基板を研削する研削手段と、
基板に研削液を供給する研削液供給手段と、
前記保持手段の周囲に配置され、回転自在な回転容器と、
前記回転容器の内側に脱着自在に配置され、研削屑を回収する回収容器と
を有する研削処理装置。
【請求項２】
前記回収容器は、研削液と研削屑とを分離する網状部を有することを特徴とする請求項１に記載の研削処理装置。
【請求項３】
前記回転容器には、研削液を排出する排出部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の研削処理装置。
【請求項４】
前記回転容器の外側に、研削液を回収するための固定容器が配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研削処理装置。
【請求項５】
前記研削液供給手段は、前記研削屑が除去された使用済みの研削液を基板に対して供給することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の研削処理装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体基板（以後基板Ｗと記載する）、例えばシリコンウェハを薄化するための研削処理を施す研削処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、基板Ｗの裏面を研削して薄化することが行われている。従来、基板Ｗを研削する研削処理装置としては、基板Ｗを吸着保持するチャックテーブルと、吸着保持された基板Ｗを研削する研削加工手段とを有している。そして基板Ｗに研削液を供給しながら、研削加工手段を用いて基板Ｗに研削処理を施す（特許文献１参照）。
【０００３】
また、使用済みの研削液は、研削屑（以後スラッジと記載する）が混じった状態で研削処理装置から排出される。そこで、従来、排出された研削液とスラッジとを分離装置を用いて分離していた（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−００６１２６号公報
【特許文献２】実開昭６１−２０４６５８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、研削処理装置と分離装置は、別の装置であったため、研削処理装置と分離装置とを含む、装置全体を設置するためには広い領域が必要であった。
【０００６】
本考案は、従来技術の問題点を解決するものであり、分離装置も含めて装置の設置領域の小さな研削処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、請求項１記載の研削処理装置は、基板に対して研削処理を行うための研削処理装置であって、基板を保持する保持手段と、基板を研削する研削手段と、基板に研削液を供給する研削液供給手段と、前記保持手段の周囲に配置され、回転自在な回転容器と、前記回転容器の内側に脱着自在に配置され、研削屑を回収する回収容器とを有する。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の研削処理装置によれば、分離装置も含めて装置の設置領域を従来よりも小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案に係る研削処理装置の一構成例を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図を参照して、本考案の好適な実施形態を説明する。
【００１１】
図１は、本考案における研削処理装置１の断面図である。研削処理装置１は、基板Ｗを保持し回転自在な保持手段例えばチャック２と、チャック２に保持された基板Ｗを研削する研削手段例えば砥石４と、チャック２の周囲に配置された回転自在な回転容器例えば回転カップ６とを有する。回転カップ６の内側には、回転カップ６に対して脱着自在（交換可能）なフィルターカップ７が密着して配置される。また、回転カップ６の外側には、固定カップ９が配置される。
【００１２】
さらに研削処理装置１は、研削液を供給する研削液供給手段として例えばノズル１１とノズル１１に接続された供給管１０と供給管１０の途中に配置された液供給系１２とを有する。供給管１０の他端は、固定カップ９の下端に接続される。
【００１３】
チャック２には第１のモータ３が接続されており、チャック２を回転可能である。砥石４には第２のモータ５が接続されており、砥石４を回転可能である。回転カップ６には第３のモータ８が接続されており、回転カップ６を回転可能である。
【００１４】
回転カップ６には、研削液を排出するための排出部として、図示しない複数の孔が設けられており、複数の孔を通じて研削液を回転カップ６の外側に排出可能である。フィルターカップ７は、網状（メッシュ）部を有し、フィルターカップ７の外側に研削液を排出可能であり、かつ研削で生じたスラッジをフィルターカップ７の内側に捕捉可能である。フィルターカップ７は、スラッジを回収する回収容器として用いられる。回転カップ６及びフィルターカップ７は、上端を開口させた椀形状となっている。そして、回転カップ６及びフィルターカップ７は、上端を基板Ｗよりも大きく開口させて、回転カップ６にフィルターカップ７を装着させたまま基板Ｗをチャック２に搬入・搬出できるようにしている。また、回転カップ６及びフィルターカップ７は、上端縁部をチャック２に載置された基板Ｗよりも上方まで伸延させて、基板Ｗから振り切られた研削液やスラッジを受け止めて外方へ飛散するのを防止できるようにしている。さらに、フィルターカップ７は、中央部にチャック２の回転軸に沿って上下に伸延する筒状部を形成して、回転軸に研削液やスラッジが付着するのを防止できるようにしている。なお、フィルターカップ７は、回転カップ６よりも軽量のものを用いている。
【００１５】
固定カップ９は、回転カップ６から排出された研削液を回収するための固定容器として用いられる。前述した液供給系１２は、液貯留タンク、ポンプ、開閉バルブ、フィルタ等で構成され、固定カップ９で回収された使用済みの研削液は、供給管１０および液供給系１２を通じてノズル１１に供給される。なお、新しい研削液を供給するための、図示しない他の供給管が液供給系１２の途中に接続されていてもよい。
【００１６】
また、研削処理装置１の動作を制御するための制御部１３が設けられており、制御部１３によって研削処理装置１に対して所定の動作を行わせることが可能である。
【００１７】
次に、研削処理装置１の動作について説明する。まず、チャック２に基板Ｗが保持される。次に、研削液をノズル１１から基板Ｗに供給しつつ、砥石４を回転させて基板Ｗに接触させ、基板Ｗを研削する。このときチャック２は、回転させてもよく、停止したままでもよい。
【００１８】
研削処理が始まると大量のスラッジが発生し、スラッジは研削液とともに基板Ｗから流れ落ち、スラッジはフィルターカップ７の内側に堆積する。研削が終了したらチャック２を回転させて、基板Ｗから研削液およびスラッジを振り切る。その後、基板Ｗはチャック２から取り除かれ、次の基板Ｗがチャック２に載置されるまでの間、研削処理装置１は待機状態となり、次の研削処理開始までに待機時間が発生する。この待機時間中に、フィルターカップ７内のスラッジと研削液との分離作業を行う。
【００１９】
具体的には、回転カップ６をフィルターカップ７とともに回転させ、遠心力を用いてスラッジから研削液を絞り出す。フィルターカップ７は網状部を有するので、遠心力により研削液は網状部を通じてフィルターカップ７の外側に排出され、かつスラッジはフィルターカップ７の内側に残る。このようにして、スラッジと研削液とが分離される。フィルターカップ７から排出された研削液は、回転カップ６に設けられた図示しない複数の孔を通じて回転カップ６から排出される。そして、回転カップ６から排出された研削液は、固定カップ９により回収される。
【００２０】
上述した一連の動作を所定回数行い、フィルターカップ７に所定量のスラッジが溜まったら、フィルターカップ７を研削処理装置１から取り外し、フィルターカップ７内のスラッジの除去を行う。
【００２１】
まず、チャック２を研削処理装置１から取り外し、次に回転カップ６からフィルターカップ７を取り外す。そして、フィルターカップ７内からスラッジを除去し、スラッジが除去されたフィルターカップ７を回転カップ６に再び取り付ける。
【００２２】
従来、スラッジと研削液を分離する分離装置は、研削処理装置とは別の装置であったため、分離装置や研削処理装置を含む装置全体を設置するためには広い領域が必要であった。しかし本考案では、分離装置を研削処理装置１と一体的に設けたので、装置の設置領域を従来と比較して小さくすることができる。
【００２３】
また、研削処理装置１からフィルターカップ７を取り外せるので、フィルターカップ７に溜まったスラッジを容易に除去することができる。また重量物である回転カップ６は研削処理装置１に取り付けたままで、軽量なフィルターカップ７のみを取り外せばよいので、容易にスラッジの除去作業を行うことができる。また重量物である回転カップ６は取り外さないので、回転カップの回転調整（バランス取りなど）は装置の設置時に一度行えばよく、その後は不要である。また、フィルターカップ７は軽量であり、取り外し、取り付けの度の回転調整は不要である。
【００２４】
以上、本考案の好適な実施の形態を説明したが、本考案は上述した実施の形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種種の変形または変更が可能である。
【００２５】
例えば回転カップ６に、研削液の排出部として図示しない複数の孔を設けたが、複数の孔の代わりに、網状部を設けてもよい。
【００２６】
また、研削手段として、砥石４を用いたが、砥石４の代わりに、他の手段を用いて基板Ｗを研削してもよい。
【００２７】
また本考案における被処理基板は、シリコンウェハなどの半導体基板に限らず、ＦＰＤ基板、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等でも可能である。
【符号の説明】
【００２８】
Ｗ      基板
１      研削処理装置
２      チャック（保持手段）
４      砥石（研削手段）
６      回転カップ（回転容器）
７      フィルターカップ（回収容器）
９      固定カップ（固定容器）
１１    ノズル（研削液供給手段）
【図１】
0003192081.tif 000003