【手続補正書】
【提出日】平成22年6月4日(2010.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査可能な電子部品を形成する方法であって、
はんだパッドの対称的な配列を有する電子部品を供給する工程と；
前記電子部品の集積の後にＸ線検査により前記電子部品の正しい方位の検証を可能とするように、金属を含有するＸ線可視方位インジケータを前記電子部品に形成する工程と、なお、前記Ｘ線検査は、前記電子部品の集積後に前記電子部品の接続の完全性の検証も可能とし、前記Ｘ線可視方位インジケータは、前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される；
を備えた方法。
【請求項２】
前記集積はボールグリッドアレイ集積である、請求項１の方法。
【請求項３】
前記製造プロセスは前記電子部品の電子回路のダイを作ることである、請求項１の方法。
【請求項４】
前記製造プロセスは前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることである、請求項１の方法。
【請求項５】
前記製造プロセスは前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、請求項１の方法。
【請求項６】
はんだパッドの対称的な配列を有する電子部品を検査する方法であって、
前記電子部品が集積された後に前記電子部品のＸ線像を形成する工程と、なお、前記電子部品は、金属を含有するＸ線可視方位インジケータを有する；
前記電子部品の集積の後に前記電子部品の接続の完全性を検証し、かつ前記電子部品の集積の後に前記Ｘ線可視方位インジケータを用いて前記電子部品の正しい方位を検証するために前記Ｘ線像の検査を実行する工程と、なお、前記Ｘ線可視方位インジケータは前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される；
を備えた方法。
【請求項７】
前記電子部品はボールグリッドアレイ集積される、請求項６の方法。
【請求項８】
前記製造プロセスは前記電子部品の電子回路のダイを作ることである、請求項６の方法。
【請求項９】
前記製造プロセスは前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることである、請求項６の方法。
【請求項１０】
前記製造プロセスは、前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、請求項６の方法。
【請求項１１】
はんだパッドの対称的な配列を有する電子部品と；
前記電子部品の集積の後にＸ線検査により前記電子部品の正しい方位の検証を可能とする、前記電子部品に形成された、金属を含有するＸ線可視方位インジケータと、なお、前記Ｘ線検査は、前記電子部品の集積の後に前記電子部品の接続の完全性の検証も可能とし、前記Ｘ線可視方位インジケータは、前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される；
を備えた装置。
【請求項１２】
前記集積はボールグリッドアレイ集積である、請求項１１の装置。
【請求項１３】
前記製造プロセスは前記電子部品の電子回路のダイを作ることである、請求項１１の装置。
【請求項１４】
前記製造プロセスは前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることである、請求項１１の装置。
【請求項１５】
前記製造プロセスは前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、請求項１１の装置。
【請求項１６】
集積プロセスにより電子アセンブリに集積するための、はんだパッドの対称的な配列を有する電子部品手段と；
前記電子部品の集積の後にＸ線検査により前記電子部品の正しい方位の検証を可能とする、前記電子部品に形成された、金属を含有するＸ線可視方位インジケータ手段と、なお、前記Ｘ線検査は、前記電子部品の集積の後に前記電子部品の接続の完全性の検証も可能とし、前記Ｘ線可視方位インジケータは、前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される；
を備えた装置。
【請求項１７】
前記集積プロセスはボールグリッドアレイ集積である、請求項１６の装置。
【請求項１８】
前記製造プロセスは前記電子部品手段の電子回路のダイを作ることである、請求項１６の装置。
【請求項１９】
前記製造プロセスは前記電子部品手段上のマーキングをシルクスクリーニングすることである、請求項１６の装置。
【請求項２０】
前記製造プロセスは前記電子部品手段のためのはんだパッドを形成することである、請求項１６の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
この発明の範囲はこの詳細な記述により限定されるのではなく、添付されたクレームに
より限定されることが意図される。上述の明細書、例および情報はこの発明の装置と方法
の製造と使用の完全な記述を提供する。この発明の多くの実施の形態はこの発明の範囲か
ら逸脱することなく作ることができるため、この発明は添付した以下のクレーム内に存在
する。以下に、本願発明の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
検査可能な電子部品を形成する方法であって、
集積のための電子部品を供給する工程と、
前記電子部品の集積の後にＸ線検査により前記電子部品の正しい方位が検証可能なよう
に、前記電子部品のためのＸ線可視方位インジケータを形成する工程と、
を備え、
前記Ｘ線検査は、また、電子部品の集積後に電子部品の接続の完全性の検証も可能とす
る、方法。
［２］
前記集積はボールグリッドアレイ集積である、［１］の方法。
［３］
前記電子部品は、はんだパッドの対称的な配列を含む、［１］の方法。
［４］
前記Ｘ線可視方位インジケータは金属を含有する、［１］の方法。
［５］
前記Ｘ線可視方位インジケータは前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される
、［１］の方法。
［６］
前記製造プロセスは前記電子部品のためのダイを作ることである、［５］の方法。
［７］
前記製造プロセスは前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることであ
る、［５］の方法。
［８］
前記製造プロセスは、前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、［５］の方法。
［９］
電子部品を検査する方法であって、
Ｘ線可視方位インジケータを含む電子部品が集積された後に、前記電子部品のＸ線像を
形成する工程と、
前記電子部品の接続の完全性を検証するために、および前記電子部品の正しい方位を検
証するために前記Ｘ線像の検査を実行する工程と、
を備えた方法。
［１０］
前記電子部品はボールグリッドアレイ集積される、［９］の方法。
［１１］
前記電子部品は、はんだパッドの対称的な配列を含む、［９］の方法。
［１２］
前記Ｘ線可視方位インジケータは金属を含有する、［９］の方法。
［１３］
前記Ｘ線可視方位インジケータは前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される
、［９］の方法。
［１４］
前記製造プロセスは前記電子部品のためのダイを作ることである、［１３］の方法。
［１５］
前記製造プロセスは前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることであ
る、［１３］の方法。
［１６］
前記製造プロセスは、前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、［１３］の方法。
［１７］
集積のための電子部品と、
前記電子部品の集積の後にＸ線検査により前記電子部品の正しい方位を検証可能とする
、前記電子部品のためのＸ線可視方位インジケータと、
を備え、
前記Ｘ線検査は、また、前記電子部品の集積後に前記電子部品の接続の完全性の検証も
可能とする、装置。
［１８］
前記集積はボールグリッドアレイ集積である、［１７］の装置。
［１９］
前記電子部品は、はんだパッドの対称的な配列を含む、［１７］の装置。
［２０］
前記Ｘ線可視方位インジケータは金属を含有する、［１７］の装置。
［２１］
前記Ｘ線可視方位インジケータは前記電子部品の製造プロセスの一部として形成される
、［１７］の装置。
［２２］
前記製造プロセスは前記電子部品のためのダイを作ることである、［２１］の装置。
［２３］
前記製造プロセスは、前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることで
ある、［２１］の装置。
［２４］
前記製造プロセスは前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、［２１］の装置。
［２５］
集積プロセスにより電子アセンブリに集積するための電子部品手段と、
前記電子部品の集積の後にＸ線検査により前記電子部品の正しい方位を検証するための
Ｘ線可視方位インジケータ手段と、
を備え、
前記Ｘ線検査はまた、電子部品の集積後に前記電子部品の接続の完全性の検証も可能と
する、装置。
［２６］
前記集積プロセスはボールグリッドアレイ集積である、［２５］の装置。
［２７］
前記電子部品手段は、はんだパッドの対称的な配列を含む、［２５］の装置。
［２８］
前記Ｘ線可視方位インジケータ手段は金属を含有する、［２５］の装置。
［２９］
前記Ｘ線可視方位インジケータ手段は前記電子部品の製造プロセスの一部として形成さ
れる、［２５］の装置。
［３０］
前記製造プロセスは前記電子部品手段のためのダイを作ることである、［２９］の装
置。
［３１］
前記製造プロセスは、前記電子部品上のマーキングをシルクスクリーニングすることで
ある、［２９］の装置。
［３２］
前記製造プロセスは前記電子部品のためのはんだパッドを形成することである、［２９］の装置。