【手続補正書】
【提出日】平成22年8月4日(2010.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッド面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、
先端にイニシャルボールが形成されたボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、
ボンディングステージに載置されたボンディング対象のパッド面にイニシャルボールを加圧接触させる加圧接触手段と、パッド面にイニシャルボールが加圧接触されている際に、イニシャルボールの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、
を含むボンディング装置を用意する工程と、
ボンディング装置の制御部の指令に基づく加圧接触手段により、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のパッド面に、キャピラリに挿通されたボンディングワイヤの先端に形成されたイニシャルボールを加圧接触させる加圧接触工程と、
ボンディング装置の制御部の指令に基づくスクラブ手段により、パッド面にイニシャルボールが加圧接触されている際に、イニシャルボールの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項２】
スクラブ工程は、イニシャルボールがパッド面に接触した位置を基準位置として、この基準位置から径を拡大しながらキャピラリを渦巻状に回転させた後、径を縮小しながらキャピラリを渦巻状に回転させて基準位置に戻す、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
スクラブ工程は、パッド面が延在している場合、パッド面の延在方向に沿って扁平した渦巻状にキャピラリを回転させる、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
パッド面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、
先端にイニシャルボールが形成されたボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、
ボンディングステージに載置されたボンディング対象のパッド面にイニシャルボールを加圧接触させる加圧接触手段と、パッド面にイニシャルボールが加圧接触されている際に、イニシャルボールの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、
を含むボンディング装置。
【請求項５】
リード面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、
ボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、
ボンディングステージに載置されたボンディング対象のリード面に、キャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤを加圧接触させる加圧接触手段と、リード面にキャピラリが加圧接触されている際に、キャピラリの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、
を含むボンディング装置を用意する工程と、
ボンディング装置の制御部の指令に基づく加圧接触手段により、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のリード面に、ボンディングワイヤが挿通されたキャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤを加圧接触させる加圧接触工程と、
ボンディング装置の制御部の指令に基づくスクラブ手段により、リード面にキャピラリが加圧接触されている際に、キャピラリの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【請求項６】
スクラブ工程は、キャピラリがリード面に接触した位置を基準位置として、この基準位置から径を拡大しながらキャピラリを渦巻状に回転させた後、径を縮小しながらキャピラリを渦巻状に回転させて基準位置に戻す、請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
スクラブ工程は、リード面が延在している場合、リード面の延在方向に沿って扁平した渦巻状にキャピラリを回転させる、請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
リード面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、
ボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、
ボンディングステージに載置されたボンディング対象のリード面に、キャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤを加圧接触させる加圧接触手段と、リード面にキャピラリが加圧接触されている際に、キャピラリの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、
を含むボンディング装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、パッド面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、先端にイニシャルボールが形成されたボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のパッド面にイニシャルボールを加圧接触させる加圧接触手段と、パッド面にイニシャルボールが加圧接触されている際に、イニシャルボールの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、を含むボンディング装置を用意する工程と、ボンディング装置の制御部の指令に基づく加圧接触手段により、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のパッド面に、キャピラリに挿通されたボンディングワイヤの先端に形成されたイニシャルボールを加圧接触させる加圧接触工程と、ボンディング装置の制御部の指令に基づくスクラブ手段により、パッド面にイニシャルボールが加圧接触されている際に、イニシャルボールの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、ボンディング対象のパッド面にイニシャルボールが加圧接触されると、キャピラリを回転させることで、パッド面とイニシャルボールとが加圧接触された状態で擦り合わされるため、パッド面にイニシャルボールが固着される。このとき、キャピラリを渦巻状に回転させることで、イニシャルボールに加えられる力を回転中心方向に収束させることができるため、パッド面とイニシャルボールとが擦り合わされる時間及び距離を十分に確保しながら、パッド面とイニシャルボールとが最大径で擦り合わされる時間及び距離を低減させることができる。これにより、イニシャルボールの潰れ代を減らすことができるため、ボンディングの高精度化を図ることができるとともに、パッド面間の距離であるパッドピッチを小さくすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係るボンディング装置は、パッド面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、先端にイニシャルボールが形成されたボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のパッド面にイニシャルボールを加圧接触させる加圧接触手段と、パッド面にイニシャルボールが加圧接触されている際に、イニシャルボールの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、リード面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、ボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のリード面に、キャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤを加圧接触させる加圧接触手段と、リード面にキャピラリが加圧接触されている際に、キャピラリの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、を含むボンディング装置を用意する工程と、ボンディング装置の制御部の指令に基づく加圧接触手段により、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のリード面に、ボンディングワイヤが挿通されたキャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤを加圧接触させる加圧接触工程と、ボンディング装置の制御部の指令に基づくスクラブ手段により、リード面にキャピラリが加圧接触されている際に、キャピラリの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、ボンディング対象のリード面にキャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤが加圧接触されると、ボンディングワイヤがリード面に固着されるとともに、このボンディングワイヤがキャピラリとリード面との間に挟まれて切断される。そして、キャピラリを渦巻状に回転させることで、キャピラリがリード面に加圧接触された状態で渦巻状に擦り合わされるため、ボンディングワイヤの切断ミスを低減して、ボンディングワイヤの切断性を向上させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係るボンディング装置は、リード面が設けられたボンディング対象が載置されるボンディングステージと、ボンディングワイヤが挿通されるキャピラリと、ボンディングステージに載置されたボンディング対象のリード面に、キャピラリ及びこのキャピラリに挿通されたボンディングワイヤを加圧接触させる加圧接触手段と、リード面にキャピラリが加圧接触されている際に、キャピラリの加圧方向と直交する方向においてキャピラリを渦巻状に回転させるスクラブ手段と、を有する制御部と、を含むことを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、第１ボンディングを行う際、イニシャルボールがパッド面に固着されるものの、スクラブ動作を行う際にイニシャルボールが潰れて押し広げられるため、このイニシャルボールの潰れ代が大きくなってしまう。このため、特許文献１に記載された技術では、小さいパッド面に対して高精度にボンディングすることが困難であるとともに、隣接するパッド面間の距離であるパッドピッチを小さくすることができないという問題があった。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで、本発明は、半導体装置のパッド面にイニシャルボールをボンディングする場合に、イニシャルボールの潰れ代を小さくしてボンディング精度を向上させることができる半導体装置の製造方法及びボンディング装置を提供することを目的とする。また、本発明は、基板のリード面にボンディングワイヤをボンディングする場合に、リード面に固着されたボンディングワイヤの切断性を向上させることができる半導体装置の製造方法及びボンディング装置を提供することを目的とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、ボンディング対象にボンディングを行う半導体装置の製造方法およびボンディング装置に関する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の製造方法およびボンディング装置