(57)【要約】      （修正有）【課題】真空処理装置の真空予備室において基板交換の作業性が良く、基板保持台、および真空予備室内のメンテナンス、清掃が容易に行える真空処理装置を提供する。【解決手段】真空処理装置１０は、少なくとも真空チャンバー本体１２と、真空予備室と、基板搬送装置３０と、予備室移動機構５０を備え、真空チャンバー本体の真空雰囲気中で基板に加工処理を施す真空処理装置であり、真空予備室は、真空チャンバー本体にゲートバルブ１５を介して設けられた固定部２１と、移動可能な移動部２４とで構成され、基板搬送装置は、基板を搭載保持する基板保持台３２と、基板保持台を真空チャンバー本体と真空予備室との間を移動可能にする保持台移動機構３４を備え、移動部と基板搬送装置は、予備室移動機構に搭載されており、一体的に移動部が固定部に接する位置と離間する位置とに移動可能である。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも真空チャンバー本体と、真空予備室と、基板搬送装置と、予備室移動機構を備え、該真空チャンバー本体の真空雰囲気中で基板に加工処理を施す真空処理装置であり、前記真空予備室は、前記真空チャンバー本体にゲートバルブを介して設けられた固定部と、移動可能な移動部とで構成され、
前記基板搬送装置は、基板を搭載保持する基板保持台と、該基板保持台を前記真空チャンバー本体と前記真空予備室との間を移動可能にする保持台移動機構を備え、
前記移動部と前記基板搬送装置は、前記予備室移動機構に搭載されており、一体的に前記移動部が前記固定部に接する位置と離間する位置とに移動可能であることを特徴とする真空処理装置。
【考案の詳細な説明】
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本考案は、真空雰囲気中で基板を加工処理する真空処理装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】真空雰囲気中で、基板表面に特定の加工処理を施す真空チャンバーを備えた真空処理装置は、例えば、半導体製造工程におけるイオンエッチング装置、プラズマＣＶＤ装置等様々な装置が知られている。これらの装置では、真空チャンバー内で処理する基板の交換を効率よく行うために、真空予備室を設けて真空チャンバー本体の真空を破ることなく加工処理を連続して行える構造となっている。
図４は従来の装置の説明図であり、装置４０は真空チャンバー本体４１と、その側面にゲートバルブ４２を介して取り付けられた真空予備室４５と、基板４７を搭載する基板保持台４８と、真空予備室４５の外側に設けられた保持台移動機構４９で構成されている。真空予備室４５の上部には基板の交換を行うための開口４５ａと扉４５ｂが設けられている。保持台移動機構４９と基板保持台４８とは、真空予備室４５の側面壁を貫通する摺動シャフト４９ａを介して接続されており、基板保持台４８は保持台移動機構４９が駆動することにより真空チャンバー本体４１と真空予備室４５の間を往復移動することが可能になる。基板４７は、開口４５ａを通して基板保持台４８に搭載される。その後、扉４５ｂは閉じられ、図示しない真空ポンプ機構により真空予備室４５が真空にされた後、ゲートバルブ４２を開口して保持台移動機構４９を駆動することにより基板保持台４８は真空チャンバー本体４１に移動する。真空チャンバー本体４１で加工処理を施された基板４７は、上記手順の逆の手順により基板保持台４８より取り除かれ、次の新しい基板４７が搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２６３２３８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】図４に示すような真空処理装置では、基板の交換を作業者が真空予備室の上部開口を通して行うため、基板保持台に対する基板の位置決めなどを含めた交換作業の作業性が悪く、また基板保持台や真空予備室のメンテナンスおよび清掃が必要なときには真空予備室全体をゲートバルブから取り外さなければ行えなかった。【０００５】本考案は、真空処理装置の真空予備室において基板交換の作業性が良く、基板保持台、真空予備室内のメンテナンス、清掃が容易に行える真空予備室の構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】本考案に関わる真空処理装置は、少なくとも真空チャンバー本体と、真空予備室と、基板搬送装置と、予備室移動機構を備え、該真空チャンバー本体の真空雰囲気中で基板に加工処理を施す真空処理装置であり、
前記真空予備室は、前記真空チャンバー本体にゲートバルブを介して設けられた固定部と、移動可能な移動部とで構成され、
前記基板搬送装置は、基板を保持する基板保持台と、該基板保持台を前記真空チャンバー本体と前記真空予備室との間を移動可能にする保持台移動機構を備え、
前記移動部と前記基板搬送装置は、前記予備室移動機構に搭載されており、一体的に前記移動部が前記固定部に接する位置と離間する位置とに移動可能であることを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】本考案の真空処理装置は上記の構成からなるので、基板の交換時に基板保持台は真空予備室の移動部と共に予備室移動機構により移動され、真空予備室の固定部と移動部が離間することで形成された開口部に露出し、基板交換の作業性が良くなり、また基板保持台、真空予備室内のメンテナンス、清掃も容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】真空処理装置の正面断面図であり、基板保持台が真空チャンバー本体の加工処理位置にある説明図。
【図２】真空処理装置の正面断面図であり、基板保持台が真空予備室の待機位置にある説明図。
【図３】真空処理装置の正面断面図であり、移動部が固定部から離間して基板保持台が基板交換位置にある説明図。
【図４】従来の真空処理装置を説明する正面断面図であり、基板保持台が真空予備室に位置している図
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】以下、図１、２、３を持って参照するに、本考案の真空処理装置１０は、少なくとも真空チャンバー本体１２と、真空予備室２０と、基板搬送装置３０と、予備室移動装置５０を備える。真空チャンバー本体１２は、図示しない配管機構により真空ポンプに接続されており、また被処理体である基板５に加工処理を施すための加工機構を持つ真空槽である。真空チャンバー本体１２を真空にすることで、被処理体である基板５は真空雰囲気中で加工処理を施される。加工機構は、イオンミーリング機構、プラズマＣＶＤ機構等真空雰囲気中で被処理体を加工処理するものであれば良く限定されるものではない。【００１０】真空予備室２０は、真空チャンバー本体１２の側面に設けられたゲートバルブ１５を介して取り付けられ、ゲートバルブ１５が開放されることにより真空チャンバー本体１２と一体的に真空領域を構成する。真空予備室２０は、ゲートバルブ１５に固定された固定部２１と、固定部２１に対して直線的に移動して固定部２１と離間できる移動部２４で構成され、移動部２４が固定部２１に接する位置にあるときに固定部２１と移動部２４は一体的に真空予備室２０を構成する。移動部２４が固定部２１と離間する位置にあるとき、移動部２４と固定部２１との間には開口部２５（図３参照）が形成され、後述する基板保持台３２が露出する。固定部２１と移動部２４の接触部には、シール材２６が設けられており真空の漏洩を防止する。固定部２１は、真空チャンバー本体１２と同様に図示しない配管機構により真空ポンプに接続されており、ゲートバルブ１５が閉じられているときにも真空チャンバー本体１２とは関係なく独自に真空予備室２０を真空状態にすることが可能である。【００１１】真空予備室２０の固定部２１と移動部２４の離間寸法は、資料保持台３２が全て露出する寸法が良く、それにより、基板の交換、およびメンテナンスが容易になる。固定部２１の移動部２４と接する端部からゲートバルブまでの寸法は、資料保持台３２の寸法より少し大きめの寸法とすることが出来るが、限定するものではなく真空予備室２０全体を移動部２４としても良い。その場合、ゲートバルブ１５の端面が固定部２１の役割をすることになる。また、移動部２４を移動部２４の側面壁２８だけにしても良い。【００１２】基板搬送装置３０は、基板５を搭載保持する基板保持台３２と、該基板保持台３２を真空チャンバー本体１２と真空予備室２０との間で移動させる保持台移動機構３４とを備える。基板保持台３２は、真空領域内に設けられており、保持台移動機構３４は真空領域外に設けられている。真空領域内に設けた保持台３２は、真空領域外に設けた保持台移動機構３４から予備室２０の側面壁２８を貫通して延びる摺動シャフト３７の先端部に固定されている。そのことにより、基板保持台３２は、保持台移動機構３４により基板５を加工処理する真空チャンバー本体１２の加工処理位置（図１参照）と、基板５を交換する真空予備室２０の待機位置（図２参照）の間を直線的に移動することが可能になる。【００１３】側面壁２８と摺動シャフト３７との摺動面にはシール材３８が設けられており、摺動面からの真空漏洩を防止している。摺動シャフト３７は、その内部が空洞のパイプ構造であり、その内部を通して、基板保持台３２に必要な用力を供給するため電線、管、チューブ等が配設される。【００１４】保持台移動機構３４は、駆動機構と摺動ガイドを持つ公知の移動機構であり、図ではその移動方向を基板保持台３２の移動方向と同じ方向になるように、真空予備室２０の外側において後述する予備室移動装置５０に搭載されて設けられている。保持台移動機構３４の前記駆動機構は手動でも良く、また電動、エアーシリンダ等による駆動機構でも良く限定されるものではない。保持台移動機構３４の移動方向は、基板保持台３２の移動方向と同じでなくとも良く、基板保持台３２が、真空チャンバー本体１２と真空予備室２０との間を往複移動できるならどの方向でも良い。【００１５】予備室移動装置５０は、真空予備室２０の移動部２４と基板搬送装置３０を搭載して一体的に移動させる。図で移動部２４は、固定板２９を介して保持台移動機構３４を搭載した予備室移動装置５０に固定されている。移動部２４は、予備室移動機構５０が駆動することにより、固定部２１に接する位置と離間する位置に直線的に移動が可能になる。予備室移動装置５０は、基板保持台３２が真空チャンバー本体１２の加工処理位置と真空予備室２０の待機位置の間で移動する方向に、移動部２４と保持台搬送装置３０を移動させる。移動部２４が、固定部２１と離間する位置にあるとき、基板保持台３２は、開口部２５の基板交換位置に位置している。【００１６】上記に説明した構造の真空処理装置１０における基板５の交換手順を以下に図を持って説明する。図１で、ゲートバルブ１５は開放されて真空チャンバー本体１２と真空予備室２０は一体の真空領域であり、真空ポンプ（図示しない）により必要な真空度を保持している。基板保持台３２は真空チャンバー本体１２内の加工処理位置にあり、基板保持台３２に搭載された基板５は、真空チャンバー本体１２に備えられた加工機構により真空雰囲気中で加工処理を施される。【００１７】加工処理後、資料５を搭載した資料保持台３２は、保持台移動機構３４が駆動することにより真空チャンバー本体１２の加工処理位置から真空予備室２０の待機位置（図２参照）に移動する。その後、ゲートバルブ１５は閉じられ、真空状態の真空予備室２０に窒素等の不活性ガスが注入されて大気圧に戻される。そのとき、真空チャンバー本体１２の真空度は、ゲートバルブが閉じられていることにより保持される。【００１８】その後、図３に示すように、基板５を搭載した基板保持台３２を含む基板搬送装置３０と真空予備室２０の移動部２４は、一体的に予備室移動装置５０により真空予備室２０の固定部２１から離間する位置に移動し、基板５を搭載した基板保持台３２は、真空予備室２０の固定部２１と移動部２４が離間することにより形成された開口部２５の基板交換位置に露出する。基板保持台３２から処理済の基板５を取り除き、新たな基板５を搭載する。【００１９】新たな基板５を搭載した基板保持台３２は、上記手順の逆の手順で真空チャンバー本体１２の加工処理位置に搬送され、新たな基板５は加工処理を施される。
【産業上の利用可能性】
【００２０】本考案の真空処理装置は、半導体製造装置におけるイオンミーリング装置、プラズマＣＶＤ装置等、真空雰囲気中で基板に加工処理を施す装置に利用できる。
【符号の説明】
【００２１】５    ４７  基板
１０  ４０  真空処理装置
１２  ４１  真空チャンバー本体
１５  ４２  ゲートバルブ
２０  ４５  真空予備室
２１  固定部
２４  移動部
２５  開口部
２６  シール材
２８  側面壁
２９  固定板
３０  基板搬送装置
３２  ４８  基板保持台
３４  ４９  保持台移動機構
３７  摺動シャフト
３８  シール材
５０  予備室移動装置
【図１】
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【図２】
0003194766.tif 000004
【図３】
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【図４】
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