【手続補正書】
【提出日】平成22年3月26日(2010.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピン接続用のパッドが形成された配線基板と、ピンが取り付けられたピン付き基板とが接合されて形成された半導体パッケージを、前記ピンと電気的に接続されるコンタクトが設けられたソケットに挿入して装着する半導体パッケージの実装構造であって、
前記ソケットには、前記半導体パッケージが収容されるセット凹部が設けられ、
前記半導体パッケージは、前記配線基板とピン付き基板の一方の外側面が他方の外側面よりも外側に延出して形成され、
前記セット凹部の内側面に前記一方の外側面がガイドされて半導体パッケージがソケットに装着されていることを特徴とする半導体パッケージの実装構造。
【請求項２】
前記半導体パッケージは、前記ピン付き基板が前記配線基板よりも外形形状が大きく、かつピン付き基板の外側面が配線基板の外側面よりも外側に延出して形成され、
前記セット凹部の内側面に前記ピン付き基板の外側面がガイドされて半導体パッケージが装着されていることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装構造。
【請求項３】
前記ピン付き基板は、樹脂成形によって形成された樹脂基板に一体にピンが立設されて形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージの実装構造。
【請求項４】
前記半導体パッケージは、前記配線基板が前記ピン付き基板よりも外形形状が大きく、かつ配線基板の外側面がピン付き基板の外側面よりも外側に延出して形成され、
前記セット凹部の内側面に前記配線基板の外側面がガイドされて半導体パッケージが装着されていることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの実装構造。
【請求項５】
請求項２記載の半導体パッケージの実装構造において使用される半導体パッケージであって、
前記ピン付き基板が前記配線基板よりも外形形状が大きく、かつピン付き基板の外側面が配線基板の外側面よりも外側に延出して形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項６】
前記ピン付き基板は、樹脂成形によって形成された樹脂基板に一体にピンが立設されて形成されていることを特徴とする請求項５記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
請求項４記載の半導体パッケージの実装構造において使用される半導体パッケージであって、
前記配線基板が前記ピン付き基板よりも外形形状が大きく、かつ配線基板の外側面がピン付き基板の外側面よりも外側に延出して形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、ピン接続用のパッドが形成された配線基板と、ピンが取り付けられたピン付き基板とが接合されて形成された半導体パッケージを、前記ピンと電気的に接続されるコンタクトが設けられたソケットに挿入して装着する半導体パッケージの実装構造であって、前記ソケットには、前記半導体パッケージが収容されるセット凹部が設けられ、前記半導体パッケージは、前記配線基板とピン付き基板の一方の外側面が他方の外側面よりも外側に延出して形成され、前記セット凹部の内側面に前記一方の外側面がガイドされて半導体パッケージがソケットに装着されていることを特徴とする。
なお、半導体パッケージをガイドしてセットするセット凹部の内側面は半導体パッケージを位置決めする作用をなすものであり、単に平坦面に形成する他に、半導体パッケージの外形位置を位置決めするガイド突起などのガイド部が形成されている場合を含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、前記半導体パッケージは、前記ピン付き基板が前記配線基板よりも外形形状が大きく、かつピン付き基板の外側面が配線基板の外側面よりも外側に延出して形成され、前記セット凹部の内側面に前記ピン付き基板の外側面がガイドされて半導体パッケージが装着されていることを特徴とする。ピン付き基板の外側面を位置決めに利用することによって、配線基板とピン付き基板を接合する際の位置ずれ量に関わりなく正確に位置決めすることができる。
また、前記ピン付き基板は、樹脂成形によって形成された樹脂基板に一体にピンが立設されて形成されていることにより、ピン付き基板の外形形状の精度が向上し、さらに正確な位置決めがなされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、前記半導体パッケージは、前記配線基板が前記ピン付き基板よりも外形形状が大きく、かつ配線基板の外側面がピン付き基板の外側面よりも外側に延出して形成され、前記セット凹部の内側面に前記配線基板の外側面がガイドされて半導体パッケージが装着されていることにより、配線基板の外形精度によって半導体パッケージを位置決めしてソケットに装着することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、前記半導体パッケージの実装構造において使用される半導体パッケージとして、前記ピン付き基板が前記配線基板よりも外形形状が大きく、かつピン付き基板の外側面が配線基板の外側面よりも外側に延出して形成されているものが有効に使用される。また、前記ピン付き基板として、樹脂成形によって形成された樹脂基板に一体にピンが立設されて形成されているものがさらに好適に使用される。
また、前記半導体パッケージの実装構造において使用される半導体パッケージであって、前記配線基板が前記ピン付き基板よりも外形形状が大きく、かつ配線基板の外側面がピン付き基板の外側面よりも外側に延出して形成されているものが有効に使用される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係る半導体パッケージの実装構造によれば、半導体パッケージをソケットに装着する際に、配線基板とピン付き基板の一方の外側面をソケットに形成されたセット凹部の内側面によってガイドして装着されることから、配線基板とピン付き基板の一方の製造公差のみによってソケットに対する半導体パッケージの位置ずれが規制され、半導体パッケージをより高精度にソケットに位置決めして装着することが可能になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
以下、本発明に係る半導体パッケージの実装構造および半導体パッケージの好適な実施の形態について添付図面とともに詳細に説明する。
（半導体パッケージ）
図１は、本発明に係る半導体パッケージの第１の実施の形態の構成を示す断面図である。図１に示す半導体パッケージ４０は、図７（ｂ）に示す半導体パッケージ３０と同様に、配線基板１０とピン付き基板２５とを接合して形成されている。本実施の形態の半導体パッケージ４０において特徴的な構成は、ピン付き基板２５の外形寸法を配線基板１０の外形寸法よりも大きく設定し、ピン付き基板２５の外側面（「外周側面」ともいう）が配線基板１０の外側面（「外周側面」ともいう）よりも外側に位置する平面位置関係としたことにある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
図２は、ソケット５０に半導体パッケージ４０を挿入開始した状態を示す。ソケット５０のセット部５２に形成されているセット凹部５２ａは半導体パッケージ４０を外形合わせして位置決めする作用をなす。本実施形態の半導体パッケージ４０においてはピン付き基板２５が配線基板１０よりも外形寸法が大きく、ピン付き基板２５の外側面が配線基板１０の外側面よりも外側に延出する形態に形成されているから、セット凹部５２ａはピン付き基板２５の外側面の寸法に合わせて形成される。すなわち、ソケット５０のセット凹部５２ａは、ピン付き基板２５の外形形状に合わせた平面形状に形成され、半導体パッケージ４０をソケット５０に装着する際に、ピン付き基板２５の外側面がセット凹部５２ａの内側面５２ｃによってガイドされて装着されるように設けられる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図３は、ソケット５０のセット凹部５２ａにピン付き基板２５の下面が当接した状態で、ソケット５０に半導体パッケージ４０が装着された状態を示す。ピン２２はピン挿通孔５２ｂを通過して、ベースプレート５６に設けられたコンタクト５４に接触する位置まで挿入されている。ピン付き基板２５がセット凹部５２ａの内側面５２ｃにガイドされることにより、半導体パッケージ４０の位置ずれが防止され、半導体パッケージ４０のピン２２をコンタクト５４に確実に接触させることができる。
配線基板１０はピン付き基板２５よりも外形寸法が小さく形成され、外側面はピン付き基板２５の外側面よりも内側に位置しているから、セット凹部５２ａの内側面５２ｃと配線基板１０とが干渉することはない。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
このように本実施形態の半導体パッケージ４０をソケット５０に実装する実装構造においては、ピン付き基板２５の外形形状、具体的にはピン付き基板２５を構成する樹脂基板２６の外側面を位置決め位置としてソケット５０に装着される。
ピン付き基板２５の外側面の位置をソケット５０に対する位置決め位置（ガイド位置）として半導体パッケージ４０をソケット５０に装着する方法によれば、半導体パッケージ４０のピン位置のずれ量は、ピン付き基板２５を製造する際の公差（ピン付き基板２５の外形形成精度、ピン位置精度）のみによって規定され、従来のような、配線基板１０とピン付き基板２０とを接合する際の位置ずれや、配線基板１０とピン付き基板２０の製造公差が重畳的に位置ずれに作用するという問題が解消される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
なお、本実施形態の半導体パッケージ４０では、ピン付け基板２５の外側面を半導体パッケージ４０の位置決めに利用するから、配線基板１０とピン付け基板２５を接合した際に位置ずれしても、配線基板１０の外側面がピン付け基板２５の外側面よりも外側に突出しないようにする必要がある。このため、ピン付き基板２５と配線基板１０の外形寸法の差分を設定する際には、配線基板１０とピン付き基板２５とを接合する際に生じ得る最大の位置ずれ量よりも差分が大きくなるように設定する必要がある。
本実施形態の半導体パッケージ４０のように、ピン付き基板２５よりも配線基板１０を小型に形成する場合には、ピン付き基板２５の大きさには拘わらずに配線基板１０の小型化を図ることができるという利点もある。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
（半導体パッケージの他の構成例）
図５に、本発明に係る半導体パッケージの第２の実施の形態の構成を示す。本実施形態の半導体パッケージ４１も図１に示す半導体パッケージ４０と同様に、配線基板にピン付き基板を接合して構成される。第１の実施の形態の半導体パッケージは配線基板１０の外形寸法にくらべてピン付き基板２５の外形寸法を大きく設定し、配線基板１０とピン付き基板２５とを接合した状態で、ピン付き基板２５の外側面が配線基板１０の外側面よりも外側に延出する形態としたのに対して、本実施形態の半導体パッケージ４１では配線基板１０の外形寸法をピン付き基板２５の０外形寸法よりも大きく設定し、配線基板１０とピン付き基板２５とを接合した状態で、配線基板１０の外側面がピン付き基板２５の外側面よりも外側に延出するように構成したことを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本実施形態の半導体パッケージ４１における配線基板１０およびピン付き基板２５の構成は第１の実施の形態における配線基板１０およびピン付き基板２５の構成と変わらないので、各部の構成についての説明は省略する。
半導体パッケージ４１では、配線基板１０の外側面がピン付き基板２５の外側面よりも外側に延出しているから、図６に示すように、半導体パッケージ４１に半導体素子１００を搭載して形成した半導体装置をソケット５０に装着する際には、配線基板１０のみが半導体パッケージ４１をソケット５０に対して位置決めする作用をなす。