【手続補正書】
【提出日】平成22年10月8日(2010.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、下記条件１を満たす、めっき触媒又はその前駆体を含む樹脂層と、該樹脂層の内部及び上部に形成されためっき膜と、有することを特徴とする金属箔付基板。
条件１：樹脂層表面から深さ２５ｎｍの範囲内に、金属元素量換算で３×１０−２０ｍｏｌ／ｎｍ３〜３０×１０−２０ｍｏｌ／ｎｍ３の範囲でめっき触媒又はその前駆体を含むこと
【請求項２】
金属箔付基板をその法線方向に割断した際に現れる樹脂層とめっき膜の界面の、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年）に規定される算術平均粗さＲａが５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の金属箔付基板。
【請求項３】
金属箔付基板をその法線方向に割断した際に現れる樹脂層とめっき膜の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍ、且つ、ピクセル・サイズをその１／１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下であることを特徴とする金属箔付基板。
【請求項４】
前記めっき触媒又はその前駆体の金属元素が、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｓｎ、及びＮｉからなる群より選択される１種であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の金属箔付基板。
【請求項５】
（ａ）基板上に、下記条件１を満たす、めっき触媒又はその前駆体を含む樹脂層を形成する工程と、
（ｂ）該樹脂層に対してめっきを行う工程と、
を有することを特徴とする金属箔付基板の作製方法。
条件１：樹脂層表面から深さ２５ｎｍの範囲内に、金属元素量換算で３×１０−２０ｍｏｌ／ｎｍ３〜３０×１０−２０ｍｏｌ／ｎｍ３の範囲でめっき触媒又はその前駆体を含むこと
【請求項６】
前記（ａ）工程で形成される樹脂層が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する樹脂を含有することを特徴とする請求項５に記載の金属箔付基板の作製方法。
【請求項７】
前記めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基がシアノ基を含むことを特徴とする請求項６に記載の金属箔付基板の作製方法。
【請求項８】
前記（ａ）工程で形成される樹脂層が、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び重合性基を有する化合物を含む組成物により形成され、該めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び重合性基を有する化合物が、下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含む共重合体であることを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載の金属箔付基板の作製方法。
【化１】
2009158851.tif 000001
（上記式（１）及び式（２）中、Ｒ１〜Ｒ５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｘ、Ｙ及びＺは、夫々独立して、単結合、又は置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ１及びＬ２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。）
【請求項９】
前記めっき触媒又はその前駆体の金属元素が、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｓｎ、及びＮｉからなる群より選択される１種であることを特徴とする請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載の金属箔付基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明の金属箔付基板は、以下の態様であることが好ましい。
・金属箔付基板をその法線方向に割断した際に現れる樹脂層とめっき膜の界面の、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年）に規定される算術平均粗さＲａが５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である態様。
・金属箔付基板をその法線方向に割断した際に現れる樹脂層とめっき膜の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズ（δ）を５０ｎｍ〜５μｍ、ピクセル・サイズをボックスサイズの大きさの１／１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下である態様。
・めっき触媒又はその前駆体の金属元素が、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｓｎ、及びＮｉからなる群より選択される１種である態様。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
また、相互作用性基及び重合性基を有するポリマーを得る際には、吸水性を低下させるため、また、疎水性を向上させるために、上記相互作用性基を有するモノマー以外に他のモノマーを用いてもよい。他のモノマーとしては、一般的な重合性モノマーを用いてよく、ジエン系モノマー、アクリル系モノマー等が挙げられる。中でも、無置換アルキルのアクリル系モノマーが好ましい。具体的には、ターシャリ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ベンジルメタクリレートなどが好ましく使用できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５４】
なお、本発明におけるシアノ基含有重合性ポリマーは、シアノ基含有ユニット、重合性基含有ユニット以外に、他のユニットを含んでいてもよい。この他のユニットを形成するために用いられるモノマーとしては、本発明の効果を損なわないものであれば、いかなるモノマーも使用することができる。
他のユニットを形成するために用いられるモノマーとしては、具体的には、アクリル樹脂骨格、スチレン樹脂骨格、フェノール樹脂（フェノール−ホルムアルデヒド樹脂）骨格、メラミン樹脂（メラミンとホルムアルデヒドの重縮合体）骨格、ユリア樹脂（尿素とホルムアルデヒドの重縮合体）骨格、ポリエステル樹脂骨格、ポリウレタン骨格、ポリイミド骨格、ポリオレフィン骨格、ポリシクロオレフィン骨格、ポリスチレン骨格、ポリアクリル骨格、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの重合体）骨格、ポリアミド骨格、ポリアセタール骨格、ポリカーボネート骨格、ポリフェニレンエーテル骨格、ポリフェニレンスルファイド骨格、ポリスルホン骨格、ポリエーテルスルホン骨格、ポリアリレート骨格、ポリエーテルエーテルケトン骨格、ポリアミドイミド骨格などの主鎖骨格を形成しうるモノマーが挙げられる。
また、これらの主鎖骨格は、シアノ基含有ユニットや、重合性基含有ユニットの主鎖骨格であってもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２０７】
また、金属箔付基板をその法線方向に割断した際に現れる樹脂層とめっき膜の界面構造がフラクタル状であり、ボックスサイズ（δ）を５０ｎｍ〜５μｍ、ピクセル・サイズをボックスサイズの大きさの１／１００以下に設定したボックスカウント法を適用して算出した該界面構造のフラクタル次元が１．０５以上１．５０以下であることが好ましい。また、強密着を発現させるという点から、フラクタル次元は１．１０以上１．５０以下がより好ましく、１．１５以上１．５０以下が更に好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１１】
ここでボックスを仮に半径δの球に選んでも、或いは一辺δの立方体に選んでもよい。次元の値はこうしたボックスの形には依らない。
なお、この方法では、視野の大きさに相当するボックスサイズ及び分解能に相当するピクセル・サイズの相違により、算出されるフラクタル次元に変動が生じるが、本発明においては、樹脂層表面に必要とされる、微細な表面凹凸形状と高周波特性に影響を与えない平滑性とを考慮して、フラクタル次元を求めるに際してボックスサイズ（δ）を５０ｎｍ〜５μｍ、ピクセル・サイズをボックスサイズの大きさの１／１００以下の範囲に規定している。