(57)【要約】【課題】電子装置のパッケージ方法の提供。【解決手段】ナノメータ無機材料と高分子材料を混合して未硬化のパッケージ層を形成し、パッケージする電子装置に均一に塗布し、パッケージ層の硬化後に、無機材料と高分子材料の間に緻密性構造の隔離層を発生させ、電子装置の湿気防止空気防止効果を強化する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置のパッケージ方法において、
ａ）ナノメータ無機材料と高分子材料を製造する工程、
ｂ）上述のナノメータ無機材料と上述の高分子材料を混合し未硬化のパッケージ層材料（２０）を製造し、並びにこのパッケージ層材料（２０）の粘度を５０００ｃｐｓ（ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅ）から５００００ｃｐｓの間に制御する工程、
ｃ）パッケージする電子装置を提供する工程、
ｄ）上述の未硬化のパッケージ層材料（２０）を上述のパッケージする電子装置のパッケージが必要な部分に均一に塗布する工程、
ｅ）上述のパッケージ層材料（２０）を硬化させて、該電子装置のパッケージを完成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料が鉄、アルミニウム、チタン、白金、マグネシウム、銀、クロム、二酸化けい素、二酸化チタン、二酸化亜鉛のいずれか一種類の材料で組成されたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料の顆粒サイズが１ｎｍから１００ｎｍの間とされたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【請求項４】
請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記高分子材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂／アクリル樹脂混合高分子、アクリル樹脂／ウレタン樹脂混合高分子、シリコーン樹脂、シリオキサン樹脂（Ｓｉｌｉｏｘａｎｅ）、有機／無機共重合物（Ｏｒｇａｎｉｃ／Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ）のいずれか一種類で組成されたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【請求項５】
請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、ｂの工程のパッケージ層材料（２０）がベア材料（Ｂａｒｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）の水気透過特性試験後に、その物質の最適の混合比率が選択されることを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【請求項６】
請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料と高分子材料間に化学結合の連鎖が形成されることを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【請求項７】
請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料と高分子材料の間にファン・デア・ワールス（Ｖａｎ  ｄｅｒＷａａｌｓ）結合の結合連鎖が形成されることを特徴とする、電子装置のパッケージ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の電子装置のパッケージ方法に係り、直接電子装置に湿気と気体を遮断する効果を達成するパッケージ層を塗布形成し、現在の電子製品のフレキシブル設計特性に符合するようにした電子装置のパッケージ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
安全が主題とされる時代にあって、人々は生活上の便利さのため、或いは生活環境の問題のために、情報製品に対する依存がますます高まっているが、浴室で使用されるビデオ設備や、携帯型電子製品が雨に濡れたり湿気にさらされることがある。
【０００３】
一般に現代の製品は基本的に電子装置で組成され、これらの電子装置が一旦水気に遇うと、導通した瞬間に電子装置の駆動電圧が急速に変化し、この現象が軽い場合は電子製品を破壊し、厳重な場合は火災を引き起し、使用者や周囲の人或いは物品を損傷する。且つ水気は電子製品の電気回路を酸化させて短絡を形成させ、電子装置に対して物理損壊を形成しやすい。防水機能を具備しない電子製品であれば、一切の損失は挽回できない。注意すべきは、水気の隠蔽性は強く、発見しにくいことであり、一旦コンピュータを連接した時に短絡が発生すると、マザーボードを焼損させるおそれがある。このことから分かるように、電子装置の防水問題は、我々にとって不可避の重要問題であり、この問題の解決がなければその製品は安全であるとはいえない。
【０００４】
現在の電子製品に関しては、光電装置のパッケージの防湿防水が最も重視されており、これは防水装置が製品の品質と寿命と直接に関係するためである。例えば有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）は自己発光、薄型、速い反応速度、広い視角、良好な解析度、高輝度及びフレキシブルパネルに使用可能であること等の多くの長所があり、ＴＦＴ−ＬＣＤの次世代のフラットディスプレイ技術と見なされているが、それは現在使用上、水気の防止が最も厳格な一般化製品とされる。
【０００５】
しかし、低分子の有機発光材料は水分に対して非常に脆弱であり、大気と接触後にダークスポットを発生しやすい欠点がある。このため、パッケージが不良であると、装置にダークスポットが発生する。これは湿気が金属膜或いはその辺縁より装置に進入し、有機ＥＬ装置中のカソードが金属材質であるため電極が酸化され、接触不良を形成するためであり、このダークスポットが次第に大きくなり、有機ＥＬ装置の有効表示領域がこれにより縮小される。また反対に、有効表示領域の電流密度を増加して、駆動電圧の増加をもたらしうる。ゆえに、パッケージが良好であると、ダークスポットの増長を制御できるが、長時間装置が空気中に露出すれば、ダークスポットは遅かれ早かれ出現する。このため、ダークスポットの形成を減らすため、光電装置を湿気から隔離し、水気の装置への進入を防止することが非常に重要である。
【０００６】
現在の周知の有機ＥＬ装置の膜形成／シール全自動量産製造システム中のパッケージ装置及び方法は以下のようである。
【０００７】
パッケージ装置は、装置領域を具えた基板と、該装置をパッケージすると共に該装置の上で空腔を発生するキャップと、該装置領域中にあって該キャップを支持するスペーサ微粒子と、を具えている。
【０００８】
有機発光装置防水層の成形方法として、一種の有機ＥＬ装置の製造方法が提供されており、それは、その有機ＥＬディスプレイパネルは、複数の発光領域を具え、該成形方法は、基板を提供し、その後、該基板の上に発光領域に対応する第１電極を形成し、第１電極を形成した基板の上に条状のホトレジスト層を第１電極を形成した基板より突出するように形成し、条状のホトレジスト層の間の露出領域の第１電極の上に有機発光媒体を堆積させ、第１電極の上に有機発光媒体を具えた複数の第１電極領域を形成し、有効発光媒体層の上に第２電極を形成し、第２電極の上に応力除去層を形成し、この応力除去層をけい素酸化窒化物或いは高分子膜で組成し、応力除去層の上に防水層を形成し、該防水層をアモルファスシリコン、無機窒化物或いは無機酸化物で組成する、というものである。
【０００９】
また、有効発光装置のパッケージ方法として、有機ＥＬ装置のパッケージ方法が提供されており、それは、有機ＥＬ装置中の発光層に対するパッケージを行なう方法であり、有機ＥＬ装置の上に、低温真空成膜方法でパッケージ層を形成し、この発光層に対するパッケージを行なう、というものである。
【００１０】
さらに、有機発光ディスプレイ及びそのパッケージ方法として、有機ＥＬディスプレイのパッケージ方法が提供さえており、それは、以下の工程を具えている。即ち、
（１）パッケージ基板及びパッケージする有機ＥＬ装置を提供する工程、
（２）上述のパッケージ基板の全体の面上に均一に一層のパッケージ材料を塗布する工程、
（３）上述のパッケージ基板のパッケージ材料を形成した一面を、有機ＥＬ装置の発光層を形成した一面に対向させてアライメントし、その後、加圧並びに加熱しパッケージ材料を硬化させてこの装置のパッケージを完成する工程。
【００１１】
さらに、有機ＥＬディスプレイを保護する方法及び構造が提供され、それは、有機ＥＬディスプレイの製造方法であり、以下の工程を具えている。即ち、
基板の上に第１電極層を形成する工程、
該第１電極層の上方に有機層を形成する工程、
該有機層の上方に第２電極層を形成し、該第２電極層に該第１電極層と交錯する画素マトリックス配列を形成させ、該基板、該第１電極層、該有機層、及び該第２電極層で有機ＥＬ装置を形成いさせる工程、
一部の該第２電極層の上方を保護層で被覆し、該保護層の組成元素中、最小起電力を有する組成元素の起電力が第２電極層の組成元素中の最大電位を有する組成元素の起電力より小さいものとし、該有機ＥＬ装置が水気或いは酸素の進入を受けるのを防止し、気密のケースで該有機ＥＬ装置を封じ、該有機ＥＬ装置と外界の空気と水気とを隔離する工程。
【００１２】
またＥＬ装置のパッケージ方法が提供されており、それは、以下の工程を含む。即ち、
水、酸素を制御した環境中において、複数のＥＬ装置を具えたガラス基板と、該ガラス基板と相互に対応するガラスカバーを提供する工程、
水、酸素を制御した環境中において、該ガラス基板上の複数のエッジフレーム位置にフレーム樹脂を塗布し、このエッジフレーム位置とこれらＥＬ装置を一対一で対応させ、且つこれらフレーム樹脂に開口を具備させる工程、
水、酸素を制御した環境中において、これらフレーム樹脂を該ガラスカバーと該ガラス基板の間に位置させ、ガラスカバーとガラス基板を圧着させ、並びにこれらＥＬ装置を該ガラスカバーと該ガラス基板の間に位置させる工程、
水、酸素を制御した環境中において、これらフレーム樹脂を硬化させる工程、
水、酸素を制御した環境中において、これらＥＬ装置の分布により、ガラスカバーとガラス基板に対して裁断を行なう工程、
水、酸素を制御した環境中において、ガラスカバーとガラス基板の裁断方式により、各ＥＬ装置を分割し、それぞれ独立した複数のパッケージ装置を形成し、各パッケージ装置が、装置ガラス基板、これらＥＬ装置の一つ、これらフレーム樹脂の一つ及び装置ガラスカバーを具えるようにし、該装置ガラスカバー、該装置ガラス基板及びこれらフレーム樹脂の一つに空腔を形成させる工程、
真空室を提供し、該真空室の底部に樹脂溝を配置し、該樹脂溝内にパッケージ材料をいれ、これらパッケージ装置をこの真空室中にいれて、各パッケージ装置の該開口を樹脂溝に向け、且つこれらパッケージ装置がパッケージ材料と接触しないようにする工程、
真空室に対して真空に減圧を行ないパッケージ装置とパッケージ材料を脱気する工程、
真空室が設定真空度に達した時、これらパッケージ装置を樹脂溝中に浸し、各パッケージ装置の開口と該パッケージ材料を接触させて樹脂注入を行なう工程、
真空室圧力を設定圧力まで上昇させ、パッケージ材料を該パッケージ装置の開口より注入し、並びに該空腔に充満させ、装置パッケージ材料に完全にＥＬ装置を被覆させ、及び各装置パッケージ材料を硬化させる工程。
【００１３】
また、有機ＥＬ装置のパッケージ方法が提供されており、それは、
透明基板を提供し、且つ該透明基板の上に複数の有機ＥＬ装置を形成する有機ＥＬ装置の形成工程と、プラスチックパッケージ薄板を提供し、且つ該プラスチックパッケージ薄板の上に複数の粘着層を形成する工程と、
該プラスチックパッケージ薄板の上に複数の孔状領域を形成し、且つこの孔状領域を具えたプラスチックパッケージ薄板をパッケージ缶となす、内部に孔状領域を含むパッケージ缶を形成する工程と、パッケージ缶の一側のプラスチック薄板上の粘着層を具えた一側を該透明基板の上の有機ＥＬ装置を具えた一側と接合させ、並びに熱エネルギー或いは紫外線硬化方式で該粘着層を乾燥硬化さてパッケージ缶を形成してパッケージ缶内部の有機ＥＬ装置と外界を完全に隔離するパッケージ体接合ステップと、
を具えている。
【００１４】
以上を総合すると、従来のパッケージ方法はいずれもインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）ガラス基板上にあって真空蒸着成膜技術を利用し、有機発光層薄膜と金属電極（カソード）の配線薄膜を連続方式で成膜し並びに検査した後、パッケージ缶（パッケージカバー）周囲にパッケージ樹脂を塗布し内部吸湿材を設け、その後、熱エネルギー或いは紫外線硬化の方式でこのパッケージ樹脂を乾燥硬化させ、パッケージカバー及び基板を結合させ、有機ＥＬ装置を前述のパッケージカバー及び基板内にパッケージすることにより、パッケージ樹脂が外部の水気と酸素ガスのパッケージカバー内部への進入を遮断し、並びに吸湿材によりパッケージカバー及び基板内の水気と酸素ガスが吸収され、湿気防止酸素防止の効果を達成している。
【００１５】
しかし、上述のパッケージカバー、パッケージ樹脂及び吸湿材を利用したパッケージ方法は、光電装置を湿気の侵食から隔離できるが、製品設計の多元化と軽量化薄型化の傾向にあって、このような伝統的なパッケージカバーを有するパッケージ方法は、製品のフレキシブル設計に対応できず、この光電装置の応力の集中により装置の寿命に影響が生じる。ゆえに現在の光電装置のパッケージには改善が求められている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、上述の従来の技術の欠点を解決し、欠点の存在を無くすことにあり、即ち本発明は、ナノメータ無機材料を混入した高分子材料で組成したパッケージ層材料を、直接パッケージする電子装置表面に塗布することを以て、伝統的なパッケージ方式中のパッケージカバー及び内部吸湿材の代わりとし、パッケージカバー周囲のパッケージ樹脂のコストと工程の問題を消去し、また、周知のパッケージカバーの折り曲げ後に、電子装置に応力集中が発生してパッケージカバーの剥離と破裂を形成し、その寿命に影響が生じる欠点を解決するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子装置のパッケージ方法において、
ａ）ナノメータ無機材料と高分子材料を製造する工程、
ｂ）上述のナノメータ無機材料と上述の高分子材料を混合し未硬化のパッケージ層材料（２０）を製造し、並びにこのパッケージ層材料（２０）の粘度を５０００ｃｐｓ（ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅ）から５００００ｃｐｓの間に制御する工程、
ｃ）パッケージする電子装置を提供する工程、
ｄ）上述の未硬化のパッケージ層材料（２０）を上述のパッケージする電子装置のパッケージが必要な部分に均一に塗布する工程、
ｅ）上述のパッケージ層材料（２０）を硬化させて、該電子装置のパッケージを完成する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としているとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料が鉄、アルミニウム、チタン、白金、マグネシウム、銀、クロム、二酸化けい素、二酸化チタン、二酸化亜鉛のいずれか一種類の材料で組成されたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料の顆粒サイズが１ｎｍから１００ｎｍの間とされたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記高分子材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂／アクリル樹脂混合高分子、アクリル樹脂／ウレタン樹脂混合高分子、シリコーン樹脂、シリオキサン樹脂（Ｓｉｌｉｏｘａｎｅ）、有機／無機共重合物（Ｏｒｇａｎｉｃ／Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ）のいずれか一種類で組成されたことを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、ｂの工程のパッケージ層材料（２０）がベア材料（Ｂａｒｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）の水気透過特性試験後に、その物質の最適の混合比率が選択されることを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としている。
請求項６の発明は、請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料と高分子材料間に化学結合の連鎖が形成されることを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としている。
請求項７の発明は、請求項１記載の電子装置のパッケージ方法において、前記ナノメータ無機材料と高分子材料の間にファン・デア・ワールス（Ｖａｎ  ｄｅｒ  Ｗａａｌｓ）結合の結合連鎖が形成されることを特徴とする、電子装置のパッケージ方法としている。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の電子装置のパッケージ方法は、ナノメータ無機材料と高分子材料を混合して未硬化のパッケージ層を形成し、パッケージする電子装置に均一に塗布し、パッケージ層の硬化後に、無機材料と高分子材料の間に緻密性構造の隔離層を発生させ、電子装置の湿気防止空気防止効果を強化する。
【００１９】
【実施例】
図１は本発明のパッケージ方法のフローチャートであり、図示されるように、本発明の電子装置のパッケージ方法は、以下の工程を具えている。即ち、
ａ）ナノメータ無機材料と高分子材料を製造する工程、
ｂ）上述のナノメータ無機材料と上述の高分子材料を混合し未硬化のパッケージ層材料（２０）を製造し、ベア材料（Ｂａｒｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）の水気透過特性試験後に、最適の混合比率を選択し並びにその他の材料と比較し、並びにこのパッケージ層材料（２０）の粘度を５０００ｃｐｓ（ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅ）から５００００ｃｐｓの間に制御する工程、
ｃ）パッケージする電子装置を提供する工程、
ｄ）上述の未硬化のパッケージ層材料（２０）を上述のパッケージする電子装置のパッケージが必要な部分に均一に塗布する工程、
ｅ）上述のパッケージ層材料（２０）を硬化させて、該電子装置のパッケージを完成する工程。
【００２０】
前記ナノメータ無機材料は鉄、アルミニウム、チタン、白金、マグネシウム、銀、クロム、二酸化けい素、二酸化チタン、二酸化亜鉛のいずれか一種類の材料で組成され、該ナノメータ無機材料の顆粒サイズは１ｎｍから１００ｎｍの間とされる。
【００２１】
該高分子材料は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂／アクリル樹脂混合高分子、アクリル樹脂／ウレタン樹脂混合高分子、シリコーン樹脂、シリオキサン樹脂（Ｓｉｌｉｏｘａｎｅ）、有機／無機共重合物（Ｏｒｇａｎｉｃ／Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ）のいずれか一種類で組成される。
【００２２】
また、前記ナノメータ無機材料と高分子材料間に化学結合の連鎖か、ファン・デア・ワールス（Ｖａｎ  ｄｅｒ  Ｗａａｌｓ）結合の結合連鎖が形成される。
【００２３】
図２、３は本発明の実施表示図であり、図示されるように、本発明の電子装置１０は有機ＥＬ装置１０とされ、パッケージ層材料２０はナノメータ無機材料と高分子材料で組成されている。
【００２４】
該有機ＥＬ装置１０は、基板１１を具え、基板１１の上にパターン化されたアノード導電層１２とカソード隔離層１３が配置され、さらに有機発光層１４、１４’が設置され、さらに有機発光層１４、１４’の上にカソード導電層１５、１５’が形成され、形成されたカソード導電層１５と基板１１の上のアノード導電層１２の間に有機発光層１４が挟まれる。
【００２５】
続いて、ナノメータ無機材料と高分子材料で組成されて粘度が５０００ｃｐｓから５００００ｃｐｓの間に制御されたパッケージ層材料２０が直接有機ＥＬ装置１０の上に塗布され、パッケージ層材料２０の硬化後に、ナノメータ無機材料と高分子材料の間に緻密性構造の隔離層が発生し、有機ＥＬ装置１０の湿気と空気の防止効果が強化される。ゆえに、本発明は有効に従来のパッケージカバー及び内部吸湿材の代わりに採用され、パッケージカバー周囲のパッケージ樹脂の問題或いは従来のパッケージカバーを曲げた後に装置に発生する応力集中によるパッケージカバーの剥離及び破裂が装置の使用寿命に影響を与える問題を解消する。
【００２６】
図４は本発明の別の実施例であり、液晶ディスプレイパッケージ表示図である。図示されるように、液晶ディスプレイの基本構成要件は、二つの透明基板３１、３１’、二つの透明基板３１、３１’の間に挟まれた液晶層を含む液晶配向装置３６、上述の二つの透明基板３１、３１’にそれぞれ配置された偏光板３２、３３、そのうち一方の偏光板３３の上に順に設置された導光板３４、バックライトモジュール３５を具えている。そのうち二つの透明基板３１、３１’の間の液晶配向装置３６を保護するために、二つの透明基板３１、３１’の間、液晶配向装置３６の外周に、本発明のパッケージ層材料３７が利用されて二つの透明基板３１、３１’の相対位置が連接と固定され、本発明の湿気と空気防止の効果を達成している。
【００２７】
図５は本発明の薄膜電池パッケージの実施例表示図である。図示されるように、薄膜電池はリチウム電池の薄膜版とされ、その基本構成要件は、基板４０、二つの位置に分けて設けられて対外連接、導電に供されるカソード４１とアノード４２、該カソード４１の上に設置されたカソード層４３、該カソード層４３の上に配置されアノード４２と連接された固体の電解質４４、該電解質４４の上に配置されてアノード４２を被覆するアノード層４５を具え、最後に本発明のパッケージ層材料４６が最上層を被覆している。しかし、カソード４１とアノード４２は外部に露出して連接使用に便利とされる。
【００２８】
これらの小電容量の薄膜電池の応用領域は、メモリ装置の電源、非接触式ＩＣードの電源、微小電気装置の電源とされる。上述の製品の特徴は、軽量薄型であることである。一般に薄膜電池は良好な湿気と空気の防止効果を有するが、軽妙な設計を犠牲にしているか、或いは軽妙な設計とするために防水性を犠牲としている。しかし、本発明のパッケージ方式を応用することで、パッケージ工程上、製品に軽妙コンパクトで水気と空気を防止するパッケージを提供する。
【００２９】
【発明の効果】
総合すると、本発明はナノメータ無機材料と高分子材料を混合してなるパッケージ層材料２０を使用し、その特徴は、全面式の電子装置塗布パッケージを運用し、フレキシブル及び非フレキシブルな有機ＥＬ装置１０に対して、従来のパッケージカバー及び内部吸湿材の代わりに採用し、確実に電子装置の湿気と空気防止の効果を達成することにあり、且つその運用範囲は広く、以下のようである。
（一）本発明の運用できる産業製造類別は以下のとおり：
１．ガラス基板の有機ＥＬディスプレイ、高分子有機ＥＬディスプレイ及びフレキシブル有機ＥＬディスプレイ
２．集積回路パッケージ
３．その他の電子装置のパッケージ
４．無機ＥＬディスプレイのパッケージ
５．薄膜ＥＬディスプレイのパッケージ
６．液晶ディスプレイのパッケージ
７．ソーラー電池、ソーラー電池発電システム、アモルファス薄膜電池、単結晶と多結晶薄膜電池等のパッケージと高効率透光保護層
８．その他の各種産業の腐蝕防止への運用
（二）本発明を使用するメリット：
１．装置に対するパッケージ効果を高め、その寿命を増すことができる。
２．多種類の異なる産業物品のパッケージに応用でき、その応用範囲が広い。
３．フレキシブル有機ＥＬ装置に使用する時、装置の正面と背面の両面に応用して水気と空気を防止できる。
４．薄膜電池のパッケージに使用する時、露出したカソード或いはその他の積層が外界環境に接触して腐蝕或いは酸化現象を発生するのを防止でき、装置のパッケージ効果を高め、寿命を増すことができる。
５．パッケージ装置の体積と厚さを減らせる。
６．製造工程のコストと時間を縮減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のパッケージ方法のフローチャートである。
【図２】本発明の有機発光ダイオードのパッケージ実施表示図である。
【図３】本発明の有機発光ダイオードのパッケージ実施表示図である。
【図４】本発明の液晶ディスプレイパッケージの実施表示図である。
【図５】本発明の薄膜電池パッケージの実施表示図である。
【符号の説明】
１０  有機ＥＬ装置
２０  パッケージ層材料
１１  基板
１２  アノード導電層
１３  カソード隔離層
１４、１４’  有機発光層
１５、１５’  カソード導電層
３１、３１’  透明基板
３６  液晶配向装置
３２、３３  偏光板
３４  導光板
３５  バックライトモジュール
３７  パッケージ層材料
４０  基板
４１  カソード
４２  アノード
４３  カソード層
４４  電解質
４５  アノード層
４６  パッケージ層材料
【図１】
2005011897.tif 000003
【図２】
2005011897.tif 000004
【図３】
2005011897.tif 000005
【図４】
2005011897.tif 000006
【図５】
2005011897.tif 000007