(57)【要約】      （修正有）【課題】全体の体積が小さくて放熱性に優れている上、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供する。【解決手段】プロジェクタ型ランプは、蓋体１０、円板２０、集光レンズ３０、ハウジング４０及び電子機器５０を備える。蓋体は、アルミ材料により一体成形されて管状を呈し、複数の放熱フィン１１が外周に環設されている。蓋体には、内外部を連通する放熱槽１２が形成され、放熱フィン及び放熱槽により蓋体の放熱効果を高める。蓋体の内側には、リング溝が横向きに形成されるとともに少なくとも１つの位置決め溝１４が縦向きに形成されている。リング溝は、蓋体の底端に隣接する。蓋体は、頂端に隣接した箇所に嵌合部１５を有する。円板２０の外縁には、蓋体の嵌合部１５が強くカシメ固定され、且つ、円板の前面には、ＬＥＤランプ２１が取り付けられている。【選択図】図２
0003195035.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
蓋体、円板、集光レンズ、ハウジング及び電子機器を備えた低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプであって、
蓋体は、アルミ材料により一体成形されて管状を呈し、複数の放熱フィンが外周に環設され、且つ、蓋体には、内外部を連通する放熱槽が形成され、放熱フィン及び放熱槽により蓋体の放熱効果を高め、蓋体の内側には、リング溝が横向きに形成されるとともに少なくとも１つの位置決め溝が縦向きに形成され、リング溝は、蓋体の底端に隣接し、蓋体は、頂端に隣接した箇所に嵌合部を有し、
円板の外縁には、蓋体の嵌合部が強くカシメ固定され、且つ、円板の前面には、ＬＥＤランプが取り付けられ、
集光レンズは、蓋体の頂端に取り付けられてＬＥＤランプの光を集中して出射し、
ハウジングの表面には、複数の斜め係合片と複数の位置規制条とが突設され、ハウジングは、蓋体内部に配設され、位置規制条が位置決め溝に挿設されているため回転することを防ぎ、斜め係合片が蓋体のリング溝に押し付けられて係合されると、蓋体は、斜め係合片及びハウジングとのみ接触されて熱の伝達を遮り、
電子機器は、メイン回路基板と少なくとも１つのサブ回路基板とから構成され、サブ回路基板は、メイン回路基板上に垂直方向で取り付けられているため、電子機器を小型化し、電子機器がハウジング内に取り付けられ、電子機器によりＬＥＤランプを制御し、全体構造の体積を小さくして放熱効果を高めることを特徴とする低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項２】
放熱フィンの蓋体の頂端外周には、雄ねじが形成され、
集光レンズは、固定リングにより位置決めされ、固定リングの内縁には、雌ねじが形成され、
固定リングは、雌ねじにより放熱フィンの雄ねじに螺着されることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項３】
円板とＬＥＤランプとの間に形成された毛細孔に充填された接着剤により円板とＬＥＤランプとが接着され、熱を伝達して高い放熱効果を得ることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項４】
電子機器のメイン回路基板に形成された少なくとも１つの溝部により電気的に遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項５】
ハウジングの表面には、複数の導電コンタクトが突設され、
電子機器は、導電コンタクトと接続されていることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項６】
ハウジング内には接着剤が充填され、接着剤を介して電子機器を位置決めして放熱することを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項７】
電子機器には、シールド容量が接続され、
シールド容量は、一端が電子機器と電気的に導通され、他端が導線に接続され、
導線がハウジングと蓋体との間に挟設され、外部の高圧電流がＬＥＤランプを回り、
シールド容量端は、測定回路を含んで高圧シールド効果を得ることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【請求項８】
電子機器には、ノイズを除去する磁気抵抗素子が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤランプ、特にプロジェクタ型ランプに関するものであり、さらに詳しくは、全体の体積が小さくて放熱性に優れている上、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプロジェクタ型ランプの構造の特徴は、発光ダイオード（ＬＥＤ）が発光ダイオード構造ユニットに取り付けられていることにある。発光ダイオード構造ユニットには、駆動電子部品が取り付けられている。また、発光ダイオード構造ユニットには、放熱性に優れた導熱トレースが接続されている。さらに、発光ダイオード構造ユニットには、発光ダイオード駆動機器が接続され、この発光ダイオード駆動機器には、駆動機器放熱トレースが螺着され、熱を放出する。上述の部材はクランプに取り付けられて位置決めされ、クランプがハウジング内に組み入れられるとともに、レンズユニットと前部板とによりハウジングの開口部が覆われ、発光ダイオードの光がレンズユニットを透過して放射される。しかし、上述した従来の構造には、以下（１）〜（４）の欠点があった。
（１）発光ダイオード構造ユニットと発光ダイオード駆動機器とが円盤状の回路基板である上、多数の電子部品の配置構成により、大きめの体積が占有されるため、ハウジングの容積もそれに伴って大きくしなければ、発光ダイオード構造ユニット及び発光ダイオード駆動機器を収納することができず、全体の体積が大きくなってしまった。
（２）発光ダイオードと駆動電子機器とが同じ発光ダイオード構造ユニット上に取り付けられているため、発光ダイオードを使用する際、大量の熱エネルギが発生し、駆動電子部品端部へ直接伝わり、駆動電子部品が過熱により損壊し易く、発光ダイオード構造ユニットは、放熱を効果的に行うため、放熱が理想的でないという問題点があった。
（３）発光ダイオード構造ユニット及び発光ダイオード駆動機器が露出され、その構造は固定されて不安定な状態である上、硫化現象が発生する虞があるため、耐久性に悪影響を与える虞があった。
（４）発光ダイオード構造ユニットと発光ダイオード駆動機器とは、それぞれ導熱トレースと駆動機器放熱トレースとに接続されて放熱を行うが、その放熱構造は、ハウジング、レンズユニット及び前部板により覆われているため内部の熱が対流せず、導熱トレースと駆動機器放熱トレースとの放熱面積が不足し、発光ダイオードは、発光ダイオード駆動機器との断熱を効果的に行うことができず、その全体構造は、温度が高すぎる動作環境において、発光ダイオード駆動機器が過熱して損壊し易く、放熱が理想的でなかった。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案の第１の目的は、電子機器のサブ回路基板がメイン回路基板上に垂直方向で取り付けられているため、電子機器を小型化し、ハウジング内に電子機器を組み入れて全体の体積を小さくすることができる、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供することにある。
本考案の第２の目的は、ハウジング内に電子機器を収容し、ハウジングに接着剤を充填し、接着剤により電子機器を覆って位置決めし、接着剤の熱伝導により電子機器を放熱し、真空状態を形成することにより電子機器の硫化現象の発生を防ぐ、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供することにある。
本考案の第３の目的は、ハウジングの斜め係合片を蓋体のリング溝に押し付けて係合し、円板を蓋体の嵌合部へカシメ固定し、固定リングを雌ねじにより蓋体の放熱フィンの雄ねじに螺着することができるため、無接点状態でスピーディに組立てることができて付加価値が高い、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供することにある。
本考案の第４の目的は、互いに回転しないようにハウジングの位置規制条と蓋体の位置決め溝とを結合し、ハウジングの斜め係合片を蓋体のリング溝に押し付けて係合し、ハウジング及び蓋体が斜め係合片により局部接触されているため、ハウジングと蓋体との接触面積が大幅に減って高い断熱効果を得て、ＬＥＤランプ端が高温による影響を受けないため電子機器の耐久性が高い、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供することにある。
本考案の第５の目的は、蓋体がアルミ材により一体成形され、蓋体の管状外周には、複数の放熱フィンが環設され、放熱フィン間の隙間に空気が流れて高い放熱効果を得て、蓋体の内外部と連通する放熱槽により蓋体の放熱を行う、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供することにある。
本考案の第６の目的は、円板とＬＥＤランプとの間に形成された毛細孔に接着剤が充填され、接着剤により円板とＬＥＤランプとが接着されて高い熱伝導効果を得る、低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを提供することにある。
かくして、本考案によれば、請求項１に係る考案によれば、蓋体、円板、集光レンズ、ハウジング及び電子機器を備えた低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプであって、
蓋体は、アルミ材料により一体成形されて管状を呈し、複数の放熱フィンが外周に環設され、且つ、蓋体には、内外部を連通する放熱槽が形成され、放熱フィン及び放熱槽により蓋体の放熱効果を高め、蓋体の内側には、リング溝が横向きに形成されるとともに少なくとも１つの位置決め溝が縦向きに形成され、リング溝は、蓋体の底端に隣接し、蓋体は、頂端に隣接した箇所に嵌合部を有し、
円板の外縁には、蓋体の嵌合部が強くカシメ固定され、且つ、円板の前面には、ＬＥＤランプが取り付けられ、
集光レンズは、蓋体の頂端に取り付けられてＬＥＤランプの光を集中して出射し、
ハウジングの表面には、複数の斜め係合片と複数の位置規制条とが突設され、ハウジングは、蓋体内部に配設され、位置規制条が位置決め溝に挿設されているため回転することを防ぎ、斜め係合片が蓋体のリング溝に押し付けられて係合されると、蓋体は、斜め係合片及びハウジングとのみ接触されて熱の伝達を遮り、
電子機器は、メイン回路基板と少なくとも１つのサブ回路基板とから構成され、サブ回路基板は、メイン回路基板上に垂直方向で取り付けられているため、電子機器を小型化し、電子機器がハウジング内に取り付けられ、電子機器によりＬＥＤランプを制御し、全体構造の体積を小さくして放熱効果を高めることを特徴とする低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
また、請求項２に係る考案によれば、
放熱フィンの蓋体の頂端外周には、雄ねじが形成され、
集光レンズは、固定リングにより位置決めされ、固定リングの内縁には、雌ねじが形成され、
固定リングは、雌ねじにより放熱フィンの雄ねじに螺着されることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
請求項３に係る考案によれば、
円板とＬＥＤランプとの間に形成された毛細孔に充填された接着剤により円板とＬＥＤランプとが接着され、熱を伝達して高い放熱効果を得ることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
請求項４に係る考案によれば、
電子機器のメイン回路基板に形成された少なくとも１つの溝部により電気的に遮蔽することを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
請求項５に係る考案によれば、
ハウジングの表面には、複数の導電コンタクトが突設され、
電子機器は、導電コンタクトと接続されていることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
請求項６に係る考案によれば、
ハウジング内には接着剤が充填され、接着剤を介して電子機器を位置決めして放熱することを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
請求項７に係る考案によれば、
電子機器には、シールド容量が接続され、
シールド容量は、一端が電子機器と電気的に導通され、他端が導線に接続され、
導線がハウジングと蓋体との間に挟設され、外部の高圧電流がＬＥＤランプを回り、
シールド容量端は、測定回路を含んで高圧シールド効果を得ることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
請求項８に係る考案によれば、
電子機器には、ノイズを除去する磁気抵抗素子が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプが提供される。
【考案の効果】
【０００４】
本考案は、上記の通りの構成からなるものであり、後述するように、プロジェクタ型ランプの全体の容積を小さくすることができ、熱伝導効果、放熱性に優れると共に断熱効果も顕著である。
また、無接点状態でスピーディーに組み立てることができるという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを示す斜視図である。
【図２】図２は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプの電子機器を示す斜視図である。
【図４】図４は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプのＬＥＤランプを示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプの蓋体とハウジングとの組み合わせを示す簡略図である。
【図６】図６は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを示す縦断面図である。
【図７】図７は、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプを示す横断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００６】
以下、図面により、本考案について具体的に説明する。もっとも本考案は、かかる図面等により限定されるものではない。
図１〜図７を参照する。図１〜図７に示すように、本考案の一実施形態に係る低消費電力で高輝度のプロジェクタ型ランプは、少なくとも蓋体１０、円板２０、集光レンズ３０、ハウジング４０及び電子機器５０から構成されてなる。蓋体１０は、アルミ材料により一体成形されて管状を呈し、複数の放熱フィン１１が外周に環設され、且つ、蓋体１０には、内外部を連通する放熱槽１２が形成され、放熱フィン１１及び放熱槽１２により蓋体１０の放熱効果を高める。放熱フィン１１の蓋体１０の頂端外周には、雄ねじ１１１が形成されている。蓋体１０の内側には、リング溝１３が横向きに形成されるとともに、少なくとも１つの位置決め溝１４が縦向きに形成されている。リング溝１３は、蓋体１０の底端に隣接し、蓋体１０は、頂端に隣接した箇所に嵌合部１５を有する。円板２０の外縁には、蓋体１０の嵌合部１５が強くカシメ固定され、且つ、円板２０の前面には、ＬＥＤランプ２１が取り付けられている。円板２０とＬＥＤランプ２１との間に形成された毛細孔には接着剤２２が充填されて円板２０とＬＥＤランプ２１とが接着され、熱を伝達して高い放熱効果を得る。集光レンズ３０は、蓋体１０の頂端に取り付けられ、ＬＥＤランプ２１の光が集中して出射する。集光レンズ３０は、固定リング３１により位置決めされている。固定リング３１の内縁には、雌ねじ３１１が形成される。固定リング３１は、雌ねじ３１１により放熱フィン１１の雄ねじ１１１に螺着される。ハウジング４０の表面には、複数の斜め係合片４１と、複数の位置規制条４２とが突設されている。ハウジング４０は、蓋体１０内部に設置され、位置規制条４２が位置決め溝１４に挿設されて回転することを防ぎ、斜め係合片４１が蓋体１０のリング溝１３に押し付けられて係合されると、蓋体１０は、斜め係合片４１及びハウジング４０とのみ接触され、熱の伝達が遮られる。ハウジング４０の表面には、複数の導電コンタクト４３が突設されている。電子機器５０は、導電コンタクト４３と接続されている。電子機器５０は、メイン回路基板５１と、少なくとも１つのサブ回路基板５２とから構成されている。電子機器５０のメイン回路基板５１上には、電気的に遮蔽する溝部５１１が少なくとも１つ形成されている。サブ回路基板５２は、メイン回路基板５１上に垂直方向で取り付けられているため、電子機器５０が小型化され、電子機器５０がハウジング４０内に組み入れられ、電子機器５０によりＬＥＤランプ２１を制御し、ハウジング４０内には接着剤４４が充填され、接着剤４４を介して電子機器５０を位置決めして放熱を行う。接着剤４４により電子機器５０が真空・絶縁されるため、コンデンサの電解液の揮発を防ぎ、電子機器５０に硫化現象が発生することを防いで使用寿命を延ばすことができる。上述の構成により、全体構造の体積を小さくして高い放熱効果を得る。
【０００７】
図１〜図７に示すように、電子機器５０は、ハウジング４０の導電コンタクト４３に接続され、メイン回路基板５１を介してサブ回路基板５２を垂直に取り付けられ、電子機器５０の体積を小さくしてハウジング４０内に容易に組み入れられる。ハウジング４０に接着剤４４を充填して電子機器５０を真空封止して電子機器５０を固定すると共に、熱伝導性・放熱性を大幅に高めて硫化現象の発生を防ぐ。蓋体１０中にハウジング４０を挿設してハウジング４０の位置規制条４２と蓋体１０の位置決め溝１４とにより回転を防ぎ、蓋体１０のリング溝１３にハウジング４０の斜め係合片４１が押し付けられると、ハウジング４０と蓋体１０とが局部接触されて固定される。電子機器５０が円板２０のＬＥＤランプ２１と電気的に接続され、導電コンタクト４３とＬＥＤランプ２１とが接続して導通し、電子機器５０によりＬＥＤランプ２１を制御し、蓋体１０の嵌合部１５に円板２０をカシメ固定し、集光レンズ３０を蓋体１０のＬＥＤランプ２１前端へ設置し、放熱フィン１１の雄ねじ１１１に固定リング３１の雌ねじ３１１を螺着させて集光レンズ３０を固定すると、ＬＥＤランプ２１の光が集中されて放射される。上述の具体的な実施形態から分かるように、本考案は以下（１）〜（６）の効果を得ることができる。
【０００８】
（１）電子機器５０のサブ回路基板５２が、メイン回路基板５１上に垂直方向で取り付けられるため電子機器５０の体積が小さく、これにより電子機器５０をハウジング４０内へスムーズに組み入れられて全体の体積が小さくなる。
（２）ハウジング４０内へ電子機器５０を収容し、接着剤４４をハウジング４０に充填させ、接着剤４４により電子機器５０を覆って位置決めし、接着剤４４の熱伝導により電子機器５０の放熱性が高まり、真空状態を形成することにより電子機器５０の硫化現象の発生を防ぐことができる。
（３）ハウジング４０の斜め係合片４１を蓋体１０のリング溝１３に押し付けて係合し、円板２０を蓋体１０の嵌合部１５へカシメ固定し、固定リング３１を雌ねじ３１１により蓋体１０の放熱フィン１１の雄ねじ１１１に螺着することができるため、無接点状態でスピーディに組立てることができ、付加価値が高い。
（４）互いに回転しないように、ハウジング４０の位置規制条４２と蓋体１０の位置決め溝１４とが結合され、ハウジング４０の斜め係合片４１を蓋体１０のリング溝１３に押し付けて係合し、ハウジング４０及び蓋体１０が斜め係合片４１により局部接触されているため、ハウジング４０と蓋体１０との接触面積が大幅に減少して高い断熱効果を得ることができる。そのため、ＬＥＤランプ２１端の高温による影響を受けないため、電子機器５０の耐久性が高い。
（５）蓋体１０は、アルミ材により一体成形され、蓋体１０の管状外周には、複数の放熱フィン１１が環設され、放熱フィン１１間の隙間に空気が流れて高い放熱効果を得て、蓋体１０の内外部と連通する放熱槽１２により、蓋体１０は高い放熱効果を得ることができる。
（６）円板２０とＬＥＤランプ２１との間に形成された毛細孔に接着剤が充填され、円板２０とＬＥＤランプ２１とが接着剤２２により接着され、高い熱伝導効果を得ることができる。
【０００９】
図２及び図６を参照する。図２及び図６に示すように、電子機器５０には、ノイズを除去する磁気抵抗素子５３が接続され、導電コンタクト４３から電子機器５０に導通する電流が磁気抵抗素子５３により濾過され、ノイズを効果的に除去してその使用安定性を高めることができる。本考案は、高い熱伝導性を有する円板２０上にＬＥＤランプ２１を固定することにより、ＬＥＤランプ２１の動作温度を大幅に下げることができる。絶縁性が不足している場合、高圧・耐圧絶縁を測定すると、外部の高圧電流がＬＥＤランプ２１の位置から蓋体１０へ火花が飛んでＬＥＤランプを損壊させ、高圧試験基準を満たすことができないため、電子機器５０にはシールド容量５４が接続されている。シールド容量５４は、一端が電子機器５０と電気的に導通され、他端が導線５４１に接続されている。導線５４１がハウジング４０と蓋体１０との間に挟設されると、シールド容量５４の容量値が電子機器５０の全容量値の５倍の値より大きく、電子機器５０の正常な使用状態下でシールド容量５４が断線するため、ＬＥＤランプ２１の使用及び制御に悪影響を与えることはない。導電コンタクト４３から蓋体１０までの間で高圧絶縁測定を行う場合、高圧電流は導電コンタクト４３を介して電子機器５０を通過し、導線５４１端を介してシールド容量５４に導通し、シールド容量５４から蓋体１０へ高圧電流を送ると、外部の高圧電流がＬＥＤランプ２１を回り、シールド容量５４端に測定回路が形成されるため、高圧電流がＬＥＤランプ２１を通ることを効果的に防ぐことができ、シールド容量５４を介して高圧バリア機能を得て、ＬＥＤランプ２１を保護して安全基準を満たすことができる。
【符号の説明】
【００１０】
１０  蓋体
１１  放熱フィン
１２  放熱槽
１３  リング溝
１４  位置決め溝
１５  嵌合部
２０  円板
２１  ＬＥＤランプ
２２  接着剤
３０  集光レンズ
３１  固定リング
４０  ハウジング
４１  斜め係合片
４２  位置規制条
４３  導電コンタクト
４４  接着剤
５０  電子機器
５１  メイン回路基板
５２  サブ回路基板
５３  磁気抵抗素子
５４  シールド容量
１１１  雄ねじ
３１１  雌ねじ
５１１  溝部
５４１  導線
【図１】
0003195035.tif 000003
【図２】
0003195035.tif 000004
【図３】
0003195035.tif 000005
【図４】
0003195035.tif 000006
【図５】
0003195035.tif 000007
【図６】
0003195035.tif 000008
【図７】
0003195035.tif 000009