(57)【要約】【課題】はんだ付ランドのはんだ濡れ性能を改善し、はんだ付け後の接続強度を向上すること。【解決手段】回路パターンを構成する複数の導体の周囲を樹脂で覆うモールド板４０にいずれかの導体に接続された複数のはんだ付ランド４１を分散させて配置し、各はんだ付ランド４１の外周側をモールド板４０で支持し、各はんだ付ランド４１の中心に部品挿入用貫通孔４２を形成するとともに、部品挿入用貫通孔４０以外に複数の補助貫通孔４３を形成し、はんだ付ランド４１の表面積を増加させ、はんだ付け前の予備加熱時のヒータからの熱と、はんだ付け時に溶融したはんだからの熱がはんだ付ランド４１に加わりやすくし、接続端子２１をはんだ付ランド４１にはんだ付けした後の接続強度を向上させる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流の経路として回路の構成に従って配線された複数の導体と、前記複数の導体のうちいずれかの導体に接続された複数のはんだ付ランドと、前記複数のはんだ付ランドの中心部の領域を残して、前記複数のはんだ付ランドの外周側の領域と前記複数の導体の周囲を樹脂で覆うモールド板とを備え、前記複数のはんだ付ランドには、前記回路の一要素を構成する部品の接続端子挿入用貫通孔とともに、流体の通路を形成する補助貫通孔が形成されてなるモールド配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のモールド配線板において、前記複数のはんだ付ランドには、前記補助貫通孔が前記部品の接続端子挿入用貫通孔と独立して複数個形成されてなることを特徴とするモールド配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のモールド配線板において、前記複数のはんだ付ランドには、前記補助貫通孔が複数個形成され、前記複数個の補助貫通孔のうち一部の補助貫通孔は、前記部品の接続端子挿入用貫通孔とは独立して形成され、残りの補助貫通孔は、前記部品の接続端子挿入用貫通孔に連続して形成されてなることを特徴とするモールド配線板。
【請求項４】
請求項１、２または３のうちいずれか１項に記載のモールド配線板において、前記複数のはんだ付ランドにはそれぞれ部品の接続端子が挿入されてはんだ付けされてなることを特徴とするモールド配線板。
【請求項５】
制御回路を構成する要素の部品がモールド配線板に実装された空気調和機において、前記モールド配線板として、請求項４に記載のモールド配線板を用いてなることを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールド配線板に係り、特に、配線パターンを構成する導体を内蔵したモールド板のはんだ付ランドに部品をはんだ付けして実装するに好適なモールド配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
空気調和機に用いられる電子回路を構成する各種部品を基板上に実装するに際しては、モールド配線板に実装することが行われている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２０５８６０号公報（第４頁から第６頁、図１、図１０）
【０００４】
またモールド配線板としては、回路パターンを構成する複数の導体を樹脂で覆うモールド板にいずれかの導体に接続された複数のはんだ付ランドを分散させて配置し、各はんだ付ランドの外周側をモールド板で支持し、各はんだ付ランドの中心部に部品の接続端子を挿入するための貫通孔を形成し、モールド板上に各種部品を実装するときに、部品の接続端子をはんだ付ランドの貫通孔内に挿入し、部品の接続端子をはんだ付ランドにはんだ付けする構造を採用したものがある。
【０００５】
モールド板にはんだ付ランドを有するモールド配線板上に各種部品を実装するに際して、はんだ付ランドの貫通孔内に挿入された接続端子をはんだ付ランドにはんだ付けすると、部品の接続端子は、はんだ付ランドのうち部品とは反対側の面に接合される。また接続端子の濡れ特性が良い条件では、はんだがはんだ付ランドの貫通孔と接続端子との隙間を介して部品側に吸い上がり、部分的にははんだ付ランドの部品側の面にもはんだが接合され、部品の接続端子を確実に接合することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のモールド配線板の接続構造では、はんだ付ランドの表面が汚れている場合、はんだ付ランドの表面積が部品の接続端子の表面積に比べて大きく、はんだ付ランドの熱容量が大きい場合、部品の接続端子の熱容量が大きい場合、あるいは部品の熱容量が大きい場合には、はんだ付け時の予備加熱が十分に行われず、はんだの濡れ性能が悪くなってはんだ不良が発生する。例えば、はんだが付かない不良、はんだフィレットが不足する不良、はんだ表面の光沢が劣る冷はんだ不良といったはんだ付不良が発生する。その結果、はんだ接続強度が劣り、はんだ付ランドと部品の接続端子とを電気的に接続するための信頼性が低下する。
【０００７】
本発明の課題は、はんだ付ランドのはんだ濡れ性能を改善し、はんだ付け後の接続強度を向上することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は、各はんだ付ランドに、部品の接続端子挿入用貫通孔の他に流体の通路を形成する補助貫通孔を形成したものである。
【０００９】
前記した手段によれば、各はんだ付ランドには接続端子挿入用貫通孔の他に補助貫通孔が形成されているので、はんだ付ランドの表面積、すなわち、はんだが接続する表面積が増加するため、はんだ付け前の予備加熱時におけるヒータからの熱と、はんだ付時に溶融したはんだからの熱がはんだ付ランドに加わりやすくなり、はんだ濡れ性が改善され、はんだ付け後の接続強度を向上させることができる。さらに、はんだ付け前に塗布されるフラックスの溶材が気化するときに発生するガスが補助貫通孔を介して排出されるため、補助貫通孔がガスの逃げ道となり、ガス溜りによるはんだ付け不良が発生するのを防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態を示すモールド配線板に部品を実装したときの斜視図、図２はモールド配線板の要部平面図、図３はモールド配線板の要部側面図、図４はモールド配線板に部品を挿入したときの要部断面図である。図１ないし図４において、モールド配線板１０は、樹脂製のモールド板４０、銅を用いてほぼ円形形状に形成されたはんだ付ランド４１を備えて構成されている。モールド板４０は、ほぼ長方形形状に形成され、電流の経路として回路の構成にしたがって配線された複数の導体（図示省略）が回路パターンとして内蔵されており、複数の導体のうちいずれかの導体にははんだ付ランド４１が接続されている。すなわち、モールド板４０は、各はんだ付ランド４１の中心部の領域を残して、各はんだ付ランド４１の外周側の領域と複数の導体の周囲を樹脂で覆うように構成され、はんだ付ランド４１の中心部の領域のみが露出された状態になっている。そして各はんだ付ランド４１の中心には部品挿入用貫通孔４１が形成されているとともに、部品挿入用貫通孔４０以外の貫通孔として、流体、例えば、ガス、はんだの通路を形成する補助貫通孔４３が複数個分散して形成されている。各はんだ付ランド４１の部品挿入孔４２内には、コンデンサ、抵抗などの電子部品２０の接続端子２１が挿入され、接続端子２１がはんだ３０によってはんだ付ランド４１に接合されるようになっている。
【００１１】
このように、本実施形態においては、はんだ付ランド４１に部品挿入用貫通孔４２以外に、部品挿入用貫通孔４２とは独立に複数の補助貫通孔４３を形成するようにしたため、はんだ付ランド４１の部品挿入用貫通孔４２内に部品２０の接続端子２１を挿入してはんだ３０を接合するに際して、はんだ付ランド４１の表面積（はんだ３０との接触面積）が増えるため、はんだ付け前の予備加熱時のヒータからの熱と、はんだ付け時に溶融したはんだから伝わる熱がはんだ付ランド４１に加わりやすくなる。この結果、はんだ付ランド４１が十分に加熱され、はんだ３０の接合が十分に完成し、接合強度の向上を図ることができる。
【００１２】
また、部品挿入用貫通孔４２と部品２０の接続端子２１との間隙が少ない場合は、はんだ付け前に塗布されるフラックスの溶材の気化時に発生するガスの逃げ場がなくなるが、本実施形態では、はんだ付ランド４１に部品挿入用貫通孔４２以外に補助貫通孔４３を設けるようにしたため、補助貫通孔４３がガスの逃げ道となり、ガス溜りによってはんだが付かなくなるという不良が発生するのを防止することができる。
【００１３】
特に、鉛を含まない鉛フリーはんだをはんだ３０として用いる場合は、はんだの濡れ性が鉛を含むものよりも劣るが、部品挿入用貫通孔４２以外に補助貫通孔４３を設けることで、はんだ濡れ性を改善し、はんだ付け後の接続強度を向上させることができる。
【００１４】
また、はんだ付ランド４１を形成するに際しては、０．２ｍｍ程度の円板を用い、このはんだ付ランド４１の中心に、図５（ａ）に示すように、円形の部品挿入用貫通孔４２を形成し、その周りに円形形状の補助貫通孔４３を３個形成したり、図５（ｂ）に示すように、はんだ付ランド４２の中心に、菱形形状または四角形形状（多角形形状）の部品挿入用貫通孔４２ａを形成し、その周りに、部品挿入用貫通孔４２とを独立に円形形状の補助貫通孔４３を２個形成することもできる。また図５（ｃ）に示すように、はんだ付ランド４１の中心に円形形状の部品挿入用貫通孔４２を形成し、その周囲に部品挿入用貫通孔４２とは独立に楕円形状の補助貫通孔４３ａ、四角形状の補助貫通孔４３ｂ、六角形形状（多角形形状）の補助貫通孔４３ｃを形成することもできる
また、はんだ付ランド４１を形成するに際しては、図６に示すように、０．２ｍｍの円板を用いて形成されたはんだ付ランド４１の中心にほぼ円形形状の部品挿入用貫通孔４２を形成するとともに、この部品挿入用貫通孔４２に連続してほぼ菱形形状の補助貫通孔４３ｄを形成し、部品挿入用貫通孔４２の周りに楕円形状の補助貫通孔４３ａ、四角形状の補助貫通孔４３ｂ、六角形形状の補助貫通孔４３ｃを形成することもできる。
【００１５】
はんだ付ランド４１を形成するに際しては、加工性や寸法などを考慮し、いずれかの補助貫通孔４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄを選択することができる。いずれの補助貫通孔を選択して形成しても、はんだ付ランド４１の表面積が増えるため、はんだ濡れ性を改善し、はんだ付け後の接続強度を向上させることができる。
【００１６】
前記実施形態におけるモールド配線板１０を空気調和機に実装するに際しては、例えば、制御回路を構成する要素の部品をモールド配線板１０に実装することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、はんだ付ランドのはんだ濡れ性を改善し、はんだ付け後のはんだ付ランドとはんだとの接続強度を向上させることができ、信頼性の向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す図であって、モールド配線板に部品を実装したときの斜視図である。
【図２】モールド配線板の要部平面図である。
【図３】モールド配線板の要部側面図である。
【図４】モールド配線板に部品が実装されたときの要部断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、はんだ付ランドに部品挿入用貫通孔以外の補助貫通孔を形成したときの平面図である。
【図６】はんだ付ランドに部品挿入用貫通孔に連続する補助貫通孔と不連続の補助貫通孔を形成したときの平面図である。
【符号の説明】
１０  モールド配線板
２０  部品
２１  接続端子
４０  モールド板
４１  はんだ付ランド
４２  部品挿入用貫通孔
４３、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ  補助貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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