(57)【要約】      （修正有）【課題】エッジの接地リングを縮小し、タッチ制御及び表示可能な領域を増加させるタッチパネルを提供する。【解決手段】透明基板２０、透明基板の下表面に設けられるタッチ感知層２１及びタッチ感知層の側辺、又はブラックマトリクス２６の上方、又は下方に設けられると共にタッチ感知層を取り囲む接地リング２２Ａを具備する。【選択図】図２Ａ
0003188458.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板の下表面に設けられるタッチ感知層と、
前記タッチ感知層の側辺に設けられると共に前記タッチ感知層を取り囲む接地リングとを具備することを特徴とする、
タッチパネル。
【請求項２】
さらにブラックマトリクスを前記透明基板の下表面に設け、前記タッチ感知層を前記透明基板と前記ブラックマトリクスの下表面に設け、前記接地リングは前記タッチ感知層と前記ブラックマトリクスの側辺に設けられると共に前記タッチ感知層を取り囲むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
さらに前記タッチ感知層を被覆するための被覆層を含み、前記接地リングは前記タッチ感知層に設けられ、前記ブラックマトリクスと前記被覆層の側辺は前記タッチ感知層を取り囲むことを特徴とする、請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記接地リングはスパッタリング又はプリント方法で前記タッチ感知層の側辺に形成されることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
透明基板と、
前記透明基板の下表面に設けられるブラックマトリクスと、
前記透明基板と前記ブラックマトリクスの下表面に設けられるタッチ感知層と、
前記ブラックマトリクスの下方、又は上方に設けられ、前記タッチ感知層を取り囲む接地リングとを具備することを特徴とする、
タッチパネル。
【請求項６】
さらに前記タッチ感知層を被覆するための被覆層を含むことを特徴とする、請求項５に記載のタッチパネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、エッジの接地リングを縮小するタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは感知技術と表示技術とが結合されて形成される出入力装置であり、例えば、携帯式及び手持ち式の電子装置等の電子装置中に普遍的に使用されている。
【０００３】
なお、静電容量式のタッチパネルはタッチパネルに広く用いられ、容量性カップリング作用を利用しタッチ位置を検出させる。指が電容式タッチパネルの表面に触れると、対応する位置の静電容量が変化する程度を利用しタッチ位置を検知させる。
【０００４】
図１Ａは従来のタッチパネルの断面図であり、図１Ｂは従来のタッチパネルの上面図である。図１Ａはガラス基板２下表面周囲にブラックマトリクス（ｂｌａｃｋ  ｍａｔｒｉｘ：ＢＭ）８を設け、ガラス基板２とブラックマトリクス８の下表面にタッチ感知４を設ける。
タッチ感知層４はタッチ位置を検知するための電極層を含む。タッチ感知層４下表面には導線（ｔｒａｃｅ）部１１と接地リング（ｇｒｏｕｎｄ  ｒｉｎｇ）１２、第一被覆（ｏｖｅｒ  ｃｏａｔ）層１５と接続部（ｂｒｉｄｇｅ）１７が設けられる。第二被覆層６はタッチ感知層４、導線部１１と接地リング１２と第一被覆層１５を被覆する。導線部１１と接地リング１２はブラックマトリクス８の真下に位置する。
【０００５】
図１Ｂはタッチパネルの接地リング１２が電極１４、１６と導線１８を取り囲み、静電放電を防ぐことを達成する設計を示している。図１Ｂは同時に隣接する電極１６に接続する接続部１７を示している。
【０００６】
しかしながら、前述したタッチパネル技術では、タッチパネルのサイズに限界がある状況下で、タッチパネル上のタッチ制御及び表示可能な領域を増加させるためには、ブラックマトリックス８の幅もタッチパネルのフレーム幅もできるだけ縮減させる必要があり、フレームを狭める目的を達成する。したがって、タッチパネルサイズが変わらない状況下で、その外観サイズ（ｏｕｔｌｉｎｅ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）を縮小できる。しかし、導線部１１と接地リング１２はブラックマトリクス８の真下に位置しているため、ブラックマトリクス８の幅の縮減は制限を受ける。
【０００７】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本考案の提案に到った。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、タッチパネルを提供することを主目的とする。つまり、フレームの接地リングを縮小できる設計により、タッチ制御及び表示可能な領域を増加させる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係るタッチパネルは透明基板と、
前記透明基板の下表面に設けられるタッチ感知層と、
前記タッチ感知層の側辺に設けられると共に前記タッチ感知層を取り囲む接地リングとを具備することを特徴とする。
【００１０】
また、本考案の他の好ましい実施例によれば、本考案に係るタッチパネルは透明基板と、
前記透明基板の下表面に設けられるブラックマトリクスと、
前記透明基板と前記ブラックマトリクスの下表面に設けられるタッチ感知層と、
前記ブラックマトリクスの下方、又は上方に設けられ、前記タッチ感知層を取り囲む接地リングとを具備することを特徴とする。
【考案の効果】
【００１１】
本考案によれば、上述した従来のタッチパネルの欠点の課題を改善する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】従来のタッチパネルの断面図である。
【図１Ｂ】従来のタッチパネルの上面図である。
【図２Ａ】本考案の実施例１によるタッチパネルの断面図である。
【図２Ｂ】本考案の実施例２によるタッチパネルの断面図である。
【図２Ｃ】本考案の実施例３によるタッチパネルの断面図である。
【図２Ｄ】本考案の実施例４によるタッチパネルの断面図である。
【図２Ｅ】本考案の実施例５によるタッチパネルの断面図である。
【図２Ｆ】本考案の実施例６によるタッチパネルの断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１３】
本考案における好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施の形態は、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本考案の必須要件であるとは限らない。
【実施例１】
【００１４】
以下、実施例１ないし実施例３を図２Ａ〜２Ｃに基づいて説明する。本実施例では、好ましくは単片式ガラス（ｏｎｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ／ｓｏｌｕｔｉｏｎ，  ＯＧＳ）又は単片薄膜式（ｏｎｅ  ｆｉｌｍ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ／ｓｏｌｕｔｉｏｎ，  ＯＦＳ）タッチパネルのいずれかに用いられるが、これに限定されない。
【００１５】
図２Ａのように、タッチパネルの透明基板２０の下表面周囲にはブラックマトリックス２６が設けられ、透明基板２０とブラックマトリックス２６の下表面にはタッチ感知層２１が設けられる。タッチ感知層２１はタッチ位置を検知する電極層を含む。
タッチ感知層２１下表面には導線部２４、第一被覆層２５と接続部２７が設けられる。第二被覆層２８はタッチ感知層２１、導線部２４と第一被覆層２５を被覆する。導線部２４はブラックマトリクス２６の真下に位置する。
接地リング２２Ａはタッチパネルの側辺に位置し、より好ましい実施方法は、タッチパネルを取り囲み、ブラックマトリックス２６、タッチ感知層２１と第二被覆層２８の側辺に位置し、システムに搭載される。
【実施例２】
【００１６】
図２Ｂはブラックマトリクス２６とタッチ感知層２１の側辺に位置し、タッチパネルを取り囲む接地リング２２Ｂを示している。
【実施例３】
【００１７】
図２Ｃはブラックマトリクス２６、タッチ感知層２１と第二被覆層２８の一部の側辺に位置する設置リング２２Ｃを示している。注目に値する点は、接地リングはブラックマトリクス２６、タッチ感知層２１又は第二被覆層２８のいずれか１つ、又はいずれか２つの側辺に位置するよう限定されるわけではなく、接地リングは主にタッチ感知層、導線部を取り囲む必要があり、外部静電を阻止する点である。
【００１８】
透明基板２０の材質は絶縁材料でよく、例えば、ガラス、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ  ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ  ＰＥＴ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎ  ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙ  ｖｉｎｙｌ  Ｃｈｌｏｒｉｄｅ  ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ  ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ  ＰＳ）、ポリメチル・メタクリレート（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ，  ＰＭＭＡ）又は環状オレフィン・コポリマー（Ｃｙｃｌｉｃ  ｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ  ＣＯＣ）である。
【００１９】
タッチ感知層２１は導電材料によって形成される構造を含む。導電材料はインジウムスズ酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ  ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ  ＩＺＯ）、アゾ化合物（ａｌ−ｄｏｐｅｄ  ＺｎＯ  ＡＺＯ）又はアンチモン酸化スズ（ａｎｔｉｍｏｎｙ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ  ＡＴＯ）、ナノ銀やナノ銅などでよい。
【００２０】
接地リング２２は導電材料、例えば、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アゾ化合物又はアンチモン酸化スズを含み、スパッタリング又はプリント方式でタッチパネルの側辺に形成され、タッチパネルを取り囲むが、これに限定されない。
【００２１】
以下、実施例４ないし実施例６を図２Ａ〜２Ｃに基づいて説明する。本実施例は同様に、好ましくは単片式ガラス又は単片薄膜式タッチパネルのいずれかに用いられるが、これに限定されない。
【実施例４】
【００２２】
図２Ｄによれば、タッチパネルの透明基板２０の下表面周囲にはブラックマトリクス２６が設けられ、透明基板２０とブラックマトリクス２６の下表面にはタッチ感知層２１が設けられ、接地リング２３Ａはタッチ感知層２１内のブラックマトリクス２６下方又は下表面に位置する。
タッチ感知層２１はタッチ位置を検知するための電極層を含む。接地リング２３Ａはタッチ感知層２１内のブラックマトリクス２６下方及び電極層のいずれの位置に位置してもよい。タッチ感知層２１下表面には導線部２４、第一被覆層２５と接続部２７が設けられる。第二被覆層２８はタッチ感知層２１、導線部２４と第一被覆層２５を被覆する。導線部２４は同様にブラックマトリクス２６の真下に位置する。
【実施例５】
【００２３】
図２Ｅは接地リング２３Ｂが透明基板２０の下方又は下表面又はブラックマトリクス２６上方に位置することを示している。
【実施例６】
【００２４】
図２Ｆは接地リング２３Ｃがブラックマトリクス２６下方及び第二被覆層２８下方又は第二被覆層２８下表面又は第二被覆層２８内に位置することを示している。
【００２５】
接地リング２３Ａは導電材料、例えば、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アゾ化合物又はアンチモン酸化スズを含み、電極層と同時にタッチ感知層２１内に形成され、ブラックマトリクス２６下方に位置し、電極層を取り囲むが、これに限定されない。
【００２６】
接地リング２３Ｂは導電材料、例えば、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アゾ化合物又はアンチモン酸化スズを含み、まず透明基板２０の下表面とブラックマトリクス２６上方に形成され、電極層を取り囲むが、これに限定されない。
【００２７】
さらに、接地リング２３Ｃは導電材料、例えば、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、アゾ化合物又はアンチモン酸化スズを含み、第二被覆層２８内又は第二被覆層２８下方又は第二被覆層２８下表面に形成され、ブラックマトリクス２６の下方に位置し、電極層を取り囲むが、これに限定されない。
【００２８】
以上、本考案の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００２９】
２      ガラス基板
４      タッチ感知層
６      第二被覆層
８      ブラックマトリクス
１１    導線部
１２    接地リング
１４    電極
１５    第一被覆層
１６    電極
１７    接続部
１８    導線
２０    ガラス基板
２１    タッチ感知層
２２Ａ  接地リング
２２Ｂ  接地リング
２２Ｃ  接地リング
２３Ａ  接地リング
２３Ｂ  接地リング
２３Ｃ  接地リング
２４    導線部
２５    第一被覆層
２６    ブラックマトリクス
２７    接続部
２８    第二被覆層
【図１Ａ】
0003188458.tif 000003
【図１Ｂ】
0003188458.tif 000004
【図２Ａ】
0003188458.tif 000005
【図２Ｂ】
0003188458.tif 000006
【図２Ｃ】
0003188458.tif 000007
【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
0003188458.tif 000009
【図２Ｆ】
0003188458.tif 000010