Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成22年3月5日(2010.3.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロセスチャンバにおける基板の上方のプロセス空間へ金属前駆体の気相原料を導入するよう構成される気相原料分散システムであって、
金属前駆体の気相原料を輸送するキャリアガスをキャリアガス源から約５０標準立方センチメートル毎分（ｓｃｃｍ）より大きく約２００ｓｃｃｍより小さい流量で供給し、約０．１ｍＴｏｒｒ（０．０１３３Ｐａ）より大きく約２００ｍＴｏｒｒ（２６．７Ｐａ）より小さいプロセスチャンバ圧力で前記プロセスチャンバが稼働するように構成されるキャリアガス供給システムおよび金属前駆体蒸発システムと結合されるように構成される入口を有するハウジング；並びに
前記ハウジングと結合される気相原料分散ヘッドであって、当該気相原料分散ヘッドと前記ハウジングとの組み合わせにより、前記金属前駆体の気相原料を受け入れて、前記気相原料分散ヘッドの１または２以上の開口を通して前記金属前駆体の気相原料を前記プロセスチャンバへ分散するように構成されるプレナム（plenum）が構成される当該気相原料分散ヘッド；
を備え、
前記プレナムが、前記キャリアガスが前記供給量で供給され、前記プロセスチャンバが前記圧力で動作されるときに、前記プロセス空間における第２の圧力よりも大きい第１の圧力であって、前記第２の圧力との差が約５０ｍＴｏｒｒ（６．６７Ｐａ）未満である当該第１の圧力が当該プレナムに生じるように構成されている、気相原料分散システム。
【請求項２】
前記プレナムが、前記第２の圧力より大きく、前記第２の圧力との差が３０ｍＴｏｒｒ（４．００Ｐａ）未満である前記第１の圧力を生じるように構成される、請求項１に記載の気相原料分散システム。
【請求項３】
前記プレナムが、前記第２の圧力より大きく、前記第２の圧力との差が２０ｍＴｏｒｒ（２．６７Ｐａ）未満である前記第１の圧力を生じるように構成される、請求項３に記載の気相原料分散システム。
【請求項４】
前記プレナムの前記第１の圧力が前記プロセス空間の前記第２の圧力より大きく、前記第１の圧力と前記第２の圧力との比が２未満である、請求項１に記載の気相原料分散システム。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項の気相原料分散システムを含み、基板に高融点金属を形成する成膜システムであって、
前記基板を支持し加熱するよう構成される基板ホルダと、ポンプシステムとを有するプロセスチャンバであって、約０．１ｍＴｏｒｒより大きく約２００ｍＴｏｒｒより小さいプロセスチャンバ圧力にまで前記ポンプシステムにより排気され得る当該プロセスチャンバ；
金属前駆体を蒸発させて、当該金属前駆体の気相原料を生成するよう構成される金属前駆体蒸発システム；および
前記金属前駆体蒸発システムの出口に結合する第１の端部と、前記気相原料分散システムの前記入口に結合する第２の端部とを有する気相原料供給システム；
を備え、
前記キャリアガス供給システムが、前記金属前駆体蒸発システムおよび前記気相原料供給システムの一方または双方に結合される成膜システム。
【請求項６】
前記キャリアガスと前記金属前駆体の気相原料とが流れる経路に沿って前記成膜システム内に配置される１又は２以上のパーティクル拡散器を更に備える、請求項５に記載の成膜システム。
【請求項７】
前記金属前駆体は金属カルボニル前駆体である、請求項５に記載の成膜システム。
【請求項８】
前記金属カルボニルの前駆体がＷ（ＣＯ）６、Ｍｏ（ＣＯ）６、Ｃｏ２（ＣＯ）８、Ｒｈ４（ＣＯ）１２、Ｒｅ２（ＣＯ）１０、Ｃｒ（ＣＯ）６、Ｒｕ３（ＣＯ）１２、およびＯｓ３（ＣＯ）１２のグループから選択される少なくとも一つの前駆体である、請求項５に記載の成膜システム。
【請求項９】
基板に金属層を堆積する方法であって、
成膜システムのプロセスチャンバのプロセス空間内に基板を提供し、
金属カルボニル前駆体の気相原料と一酸化炭素（ＣＯ）ガスとを含むプロセスガスを生成し、
約５０ｓｃｃｍより大きく約２００ｓｃｃｍより小さい流量で気相原料分散システムのプレナムから前記プロセスチャンバの前記プロセス空間にキャリアガスを導入して、前記金属前駆体の気相原料を含むプロセスガスを輸送し、
約０．１ｍＴｏｒｒより大きく約２００ｍＴｏｒｒより小さいプロセスチャンバ圧力で前記プロセスチャンバを稼働し
前記プロセス空間の圧力より大きく、当該プロセス空間の圧力との差が５０ｍＴｏｒｒを超えない圧力を前記プレナムに維持し、
希釈した前記プロセスガスに前記基板を晒して、気相成膜プロセスにより、前記基板に前記金属層を堆積する堆積方法。
【請求項１０】
前記プレナムの圧力が、前記プロセス空間の圧力より大きく、当該プロセス空間の圧力との差が３０ｍＴｏｒｒを超えない、請求項９に記載の堆積方法。
【請求項１１】
前記プレナムの圧力が、前記プロセス空間の圧力より大きく、当該プロセス空間の圧力との差が２０ｍＴｏｒｒを超えない、請求項９に記載の堆積方法。
【請求項１２】
前記金属カルボニルの前駆体がＷ（ＣＯ）６、Ｍｏ（ＣＯ）６、Ｃｏ２（ＣＯ）８、Ｒｈ４（ＣＯ）１２、Ｒｅ２（ＣＯ）１０、Ｃｒ（ＣＯ）６、Ｒｕ３（ＣＯ）１２、およびＯｓ３（ＣＯ）１２のグループから選択される少なくとも一つの前駆体である、請求項９に記載の堆積方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】気相原料分散システム、成膜システム、および堆積方法
【手続補正書】
【提出日】平成22年1月7日(2010.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
出力軸（４）と、
かみ合い式あるいは摩擦式の２個のクラッチ（１３、１４）を備えたツインクラッチと、
各クラッチ（１３、１４）を作動するためのピストン（２３）及びピストン（２４）を備えたシリンダ（２２）と、
電動機に作用的に接続された軸（１）と、
出力軸（４）に回転しないように結合された平歯車（８）と、
主駆動装置の歯車列により駆動される遊び歯車（２０）と、
を有し、
軸（１）は、一方のクラッチ（１４）を介して、平歯車（８）に解除可能に接続可能であり、
遊び歯車（２０）は、他方のクラッチ（１３）を介して、出力軸（４）に解除可能に接続可能である
という、電動機の出力部あるいは印刷機の主駆動装置の歯車列に出力軸（４）を選択的に連結するための印刷機のためのクラッチ装置において、
当該クラッチ装置は、機械スタンド（２６）と印刷機のレジスタプレート（２５）との間に固定して配置され、
据付け寸法における公差が、出力軸（４）と平歯車（８）とを軸方向に支持するための弾性軸受（７）を介して補償され、
当該弾性軸受（７）は、シリンダ（２２）の剛性シリンダハウジングを介して、レジスタプレート（２５）に当接支持され、
軸（１）は、プレートシリンダ軸（２）に同心的に置かれると共に、当該プレートシリンダ軸（２）にねじ結合されている
ことを特徴とする印刷機のためのクラッチ装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月24日(2009.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリンダと、該シリンダから伸縮可能に延出されたロッドとを備え、前記ロッドに該ロッド及び前記シリンダを覆う筒状の保護カバーが取付けられたシリンダ装置において、
前記ロッドには板状のヘッドキャップが取付けられ、前記保護カバーには前記ヘッドキャップの外周部を軸方向に沿ってクランプするクランプ部が形成されており、前記ヘッドキャップには、前記シリンダ方向に突出する突出部が周方向に部分的に設けられ、前記クランプ部によってクランプされる軸方向寸法が該ヘッドキャップの板厚よりも大きくなっていることを特徴とするシリンダ装置。
【請求項２】
前記突出部は、前記ヘッドキャップの外周部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のシリンダ装置。
【請求項３】
前記保護カバーの内周が前記ヘッドキャップの外周部と当接して取り付けられることを特徴とする請求項２に記載のシリンダ装置。
【請求項４】
前記ヘッドキャップには前記突出部の内周囲に平坦部が設けられ、前記保護カバーのクランプ部は、前記ヘッドキャップのシリンダ側の面において前記突出部と接触し、前記ヘッドキャップのロッド先端側の面においては、前記平坦部と接触することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のシリンダ装置。
【請求項５】
前記ヘッドキャップの前記突出部が設けられる円周方向長は、前記突出部が設けられない円周方向長さより長いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のシリンダ装置。
【請求項６】
シリンダと、該シリンダから伸縮可能に延出されたロッドとを備え、前記ロッドに該ロッド及び前記シリンダを覆う筒状の保護カバーが取付けられたシリンダ装置において、
前記ロッドには板状のヘッドキャップが取付けられ、前記ヘッドキャップは、プレス成形部品であり、前記保護カバーは、該保護カバーの内周当接部が前記ヘッドキャップの突出部外周と当接して取り付けられ、前記ヘッドキャップには、外周部に前記シリンダ方向に突出する突出部が周方向に部分的に設けられ、外周部の軸方向寸法が該ヘッドキャップの板厚よりも大きくなっていることを特徴とするシリンダ装置。
【請求項７】
前記保護カバーの前記ヘッドキャップの外周と当接する内周当接部は、周方向に部分的に設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のシリンダ装置。
【請求項８】
前記ヘッドキャップの外周部において、前記突出部が設けられる円周方向長さ及び前記突出部が設けられない円周方向長さは、前記保護カバーの内周当接部の円周方向長さより短いことを特徴とする請求項７に記載のシリンダ装置。
【請求項９】
前記ヘッドキャップは、プレス成形部品であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のシリンダ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に係る発明は、シリンダと、該シリンダから伸縮可能に延出されたロッドとを備え、前記ロッドに該ロッド及び前記シリンダを覆う筒状の保護カバーが取付けられたシリンダ装置において、
前記ロッドには板状のヘッドキャップが取付けられ、前記保護カバーには前記ヘッドキャップの外周部を軸方向に沿ってクランプするクランプ部が形成されており、前記ヘッドキャップには、前記シリンダ方向に突出する突出部が周方向に部分的に設けられ、前記クランプ部によってクランプされる軸方向寸法が該ヘッドキャップの板厚よりも大きくなっていることを特徴とする。
請求項６に係る発明は、シリンダと、該シリンダから伸縮可能に延出されたロッドとを備え、前記ロッドに該ロッド及び前記シリンダを覆う筒状の保護カバーが取付けられたシリンダ装置において、前記ロッドには板状のヘッドキャップが取付けられ、前記ヘッドキャップは、プレス成形部品であり、前記保護カバーは、該保護カバーの内周当接部が前記ヘッドキャップの突出部外周と当接して取り付けられ、前記ヘッドキャップには、外周部に前記シリンダ方向に突出する突出部が周方向に部分的に設けられ、外周部の軸方向寸法が該ヘッドキャップの板厚よりも大きくなっていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係るシリンダ装置によれば、製造コストの低減を図ることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月18日(2009.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光伝導素子
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光伝導素子であって、
前記光伝導膜と、
前記光伝導膜の第１の面に設けられた第１の電極と、
前記光伝導膜の前記第１の面に設けられ、前記第１の電極に対してギャップを持つ第２の電極と、
前記第１の電極と接する第３の電極と、
前記第２の電極と接する第４の電極と、
前記第３及び第４の電極を備えた基板と、を有し、
前記光伝導膜における前記第１の面に対して反対側である第２の面に照射された光によって、前記第１の面側からテラヘルツ波を発生可能に構成、あるいは該第１の面側でテラヘルツ波を検出可能に構成され、
前記テラヘルツ波が前記基板を透過可能に構成されることを特徴とする光伝導素子。
【請求項２】
前記基板は、前記テラヘルツ波の指向性を制御するレンズとして機能することを特徴とする請求項１に記載の光伝導素子。
【請求項３】
前記基板は高抵抗シリコンであり、
前記レンズの形状は、半球、非球面、超半球構造のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の光伝導素子。
【請求項４】
前記光伝導膜における前記第２の面に設けられ、前記テラヘルツ波を反射する反射ミラーを備え、
前記反射ミラーは、前記光伝導膜に光を照射するための窓を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光伝導素子。
【請求項５】
前記第１の電極あるいは前記第２の電極は、前記光伝導膜から発生されたテラヘルツ波を伝播するための伝送線路であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光伝導素子。 
【請求項６】
前記基板は、
前記基板における前記第３及び第４の電極を備える面とは反対側の面に設けられたレーザと、該半導体レーザからの光を伝播するための導波路と、を含み構成され、且つ、
前記導波路を伝播した光を前記光伝導膜に照射するように構成されることを特徴とする請求項１に記載の光伝導素子。
【請求項７】
前記光伝導膜は第１の光伝導膜であり、
前記第３の電極と接する第５の電極と、前記第４の電極と接し且つ前記第５の電極に対してギャップを持つ第６の電極と、を備える第２の光伝導膜を備えることを特徴とする請求項６に記載の光伝導素子。
【請求項８】
前記光伝導膜が備える半導体は、半導体基板の上に分子ビームエピタキシー法によりエピタキシャル成長させたＩＩＩ−Ｖ族半導体薄膜であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の光伝導素子。
【請求項９】
光伝導素子であって、
前記基板と、
前記基板の上に設けられた光伝導膜と、
前記光伝導膜の第１の面に設けられた第１の電極と、
前記光伝導膜の第１の面に設けられ、前記第１の電極に対してギャップを持つ第２の電極と、を有し、
前記第１及び第２の電極は、前記光伝導膜における前記第１の面に対して反対側である第２の面に照射された光によって、前記第１の面側からテラヘルツ波を発生、あるいは該第１の面側でテラヘルツ波を検出するためのアンテナを備え、
前記テラヘルツ波が前記基板を透過可能に構成されることを特徴とする光伝導素子。
【請求項１０】
前記基板の熱伝導率が前記光伝導膜の熱伝導率より高いことを特徴とする請求項９に記載の光伝導素子。
【請求項１１】
前記基板が高抵抗シリコンであることを特徴とする請求項９に記載の光伝導素子。
【請求項１２】
前記基板の屈折率が前記光伝導膜の屈折率より低いことを特徴とする請求項９に記載の光伝送素子。
【請求項１３】
前記基板が樹脂であることを特徴とする請求項９に記載の光伝導素子。
【請求項１４】
前記基板がプラスティックあるいは有機ポリマーであることを特徴とする請求項９に記載の光伝導素子。
【請求項１５】
前記基板は、前記第１の電極と接する第３の電極と、前記第２の電極と接する第４の電極と、を備え、
前記第３及び第４の電極を用いて前記アンテナに電圧を印加可能に構成されることを特徴とする請求項９乃至１４のいずれか１項に記載の光伝導素子。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、主にミリ波からテラヘルツ波領域の高周波電気信号を発信、受信する装置として機能する光伝導素子に関する。
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月25日(2010.10.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に記録された動画ファイルと静止画ファイルを管理する装置であって、
前記記録媒体に記録された複数の前記動画ファイルのうち、前記記録媒体に記録された静止画ファイルと同時に記録された動画ファイル以外の動画ファイルを検索し、前記検索された動画ファイルを前記記録媒体からの消去候補としてユーザに提示する
ことを特徴とする画像管理装置。
【請求項２】
前記消去候補として提示された動画ファイルの消去指示に応じて前記記録媒体から前記提示された動画ファイルを消去することを特徴とする請求項１に記載の画像管理装置。
【請求項３】
前記検索された動画ファイルを消去候補としてユーザに提示した後、前記静止画ファイルと同時に記録された動画ファイルの消去の可否をユーザに尋ねることを特徴とする請求項１または２に記載の画像管理装置。
【請求項４】
前記動画ファイルは一定時間の動画からなる複数の単位を含み、前記静止画ファイルと同時に記録された動画ファイルの消去の可否を前記単位毎にユーザに尋ねることを特徴とする請求項３に記載の画像管理装置。
【請求項５】
記録媒体に記録された動画ファイルと静止画ファイルを管理する方法であって、
前記記録媒体に記録された複数の前記動画ファイルのうち、前記記録媒体に記録された前記静止画ファイルと同時に記録された動画ファイル以外の動画ファイルを検索し、前記検索された動画ファイルを前記記録媒体からの消去候補としてユーザに提示する
ことを特徴とする画像管理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る画像管理装置は、記録媒体に記録された動画ファイルと静止画ファイルを管理する装置であって、前記記録媒体に記録された複数の前記動画ファイルのうち、前記記録媒体に記録された静止画ファイルと同時に記録された動画ファイル以外の動画ファイルを検索し、前記検索された動画ファイルを前記記録媒体からの消去候補としてユーザに提示することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る画像管理方法は、記録媒体に記録された動画ファイルと静止画ファイルを管理する方法であって、前記記録媒体に記録された複数の前記動画ファイルのうち、前記記録媒体に記録された前記静止画ファイルと同時に記録された動画ファイル以外の動画ファイルを検索し、前記検索された動画ファイルを前記記録媒体からの消去候補としてユーザに提示することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月19日(2010.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を連続的に露光しながら画像信号を順次読み出し、読み出した画像信号に基づいて生成した表示画像を表示装置に順次表示することが可能であり、かつ動作モードを複数の動作モードの中から選択可能な撮像装置であって、
前記表示画像を前記表示装置に表示している際の被写体輝度を測定する測光手段と、
前記表示画像を得るための露出条件から求まる画像輝度と、前記測光手段が測定した被写体輝度との差分を求める取得手段と、
選択されている動作モードに対応して予め定められた閾値より前記差分が大きい場合、前記表示画像を得るための露出条件を変更する変更手段とを有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記選択されている動作モードに対応した閾値が、前記測光手段が測定した被写体輝度の変動に対する前記画像輝度の応答性を制御する値であることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記変更手段は、前記差分の大きさが前記選択されている動作モードに対応して予め定められた閾値以下である場合、前記表示画像を得るための露出条件を変更しないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記変更手段が変更する露出条件が、絞り値、撮影感度及び前記画像信号の蓄積時間の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
撮像素子を連続的に露光しながら画像信号を順次読み出し、読み出した画像信号に基づいて生成した表示画像を表示装置に順次表示することが可能であり、かつ動作モードを複数の動作モードの中から選択可能な撮像装置の制御方法であって、
測光手段が、前記表示画像を前記表示装置に表示している際の被写体輝度を測定する測光ステップと、
取得手段が、前記表示画像を得るための露出条件から求まる画像輝度と、前記測光ステップにより測定された被写体輝度との差分を求める取得ステップと、
変更手段が、選択されている動作モードに対応して予め定められた閾値より前記差分が大きい場合、前記表示画像を得るための露出条件を変更する変更ステップとを有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明はこのような従来技術の課題に鑑みなされたものであり、選択された動作モードに応じて、表示画像を得るための露出条件を制御する撮像装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上述の目的は、撮像素子を連続的に露光しながら画像信号を順次読み出し、読み出した画像信号に基づいて生成した表示画像を表示装置に順次表示することが可能であり、かつ動作モードを複数の動作モードの中から選択可能な撮像装置であって、表示画像を表示装置に表示している際の被写体輝度を測定する測光手段と、表示画像を得るための露出条件から求まる画像輝度と、測光手段が測定した被写体輝度との差分を求める取得手段と、選択されている動作モードに対応して予め定められた閾値より差分が大きい場合、表示画像を得るための露出条件を変更する変更手段とを有することを特徴とする撮像装置によって達成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、上述の目的は、撮像素子を連続的に露光しながら画像信号を順次読み出し、読み出した画像信号に基づいて生成した表示画像を表示装置に順次表示することが可能であり、かつ動作モードを複数の動作モードの中から選択可能な撮像装置の制御方法であって、測光手段が、表示画像を表示装置に表示している際の被写体輝度を測定する測光ステップと、取得手段が、表示画像を得るための露出条件から求まる画像輝度と、測光ステップにより測定された被写体輝度との差分を求める取得ステップと、変更手段が、選択されている動作モードに対応して予め定められた閾値より差分が大きい場合、表示画像を得るための露出条件を変更する変更ステップとを有することを特徴とする撮像装置の制御方法によっても達成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このような構成により、本発明によれば、選択された動作モードに応じて、表示画像を得るための露出条件を制御することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
システムコントローラ１２０は、適正表示モードが設定されている場合はＳ１０３ａに、露出シミュレーションモードが設定されている場合はＳ１０３ｂにそれぞれ処理を移す。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2009111855.tif 000001
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2009111855.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月16日(2010.2.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筐体と、第２の筐体と、該第１の筐体から延長された第１のヒンジ筐体と、該第２の筐体から延長された第２のヒンジ筐体と、を有し、前記第１のヒンジ筐体と前記第２のヒンジ筐体とはヒンジ回動部を構成し、前記第１の筐体と前記第２の筐体とは、前記ヒンジ回動部により接続されている移動体無線通信機であって、
第１のアンテナが前記第１のヒンジ筐体に内蔵されており、前記第１のヒンジ筐体は、前記ヒンジ回動部内の回動軸方向端部に配置されていることを特徴とする移動体無線通信機。
【請求項２】
前記第１のヒンジ筐体は、前記第２のヒンジ筐体の両側に設けられ、そのいずれか一方に前記第１のアンテナが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の移動体無線通信機。
【請求項３】
さらに前記第１のヒンジ筺体と前記第２のヒンジ筺体とを回動可能に接続する回動機構部品と、前記回動機構部品を保持するヒンジ金属板を有し、該ヒンジ金属板は前記回動機構部品の回転軸に垂直なヒンジ金属垂直面を少なくとも有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の移動体無線通信機。
【請求項４】
第２のアンテナをさらに有し、前記ヒンジ金属垂直面は、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の移動体無線通信機。
【請求項５】
前記第１のアンテナは、ＧＰＳシステムに対応していることを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の移動体無線通信機。
【請求項６】
前記第２の筐体と前記第２のヒンジ筐体とは、前記回動機構部品の回転軸と直交する軸で回動可能な第２の回動機構部品を介して接続されており、前記第２の筐体側に画面表示部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の移動体無線通信機。
【請求項７】
前記第１の筐体内の第１の回路基板と、該第１の回路基板上に形成された第１の接触パターンと、該第１の接触パターンと第１の負荷定数回路を介して接続される第１のグランドパターンと、を有し、
前記ヒンジ金属板は該第１の接触パターンと接続されていることを特徴とする請求項３から６までのいずれか１項に記載の移動体無線通信機。
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月6日(2010.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置の作製方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁表面を有する基板上に第１の絶縁層を形成し、
前記第１の絶縁層上に、膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の半導体膜を形成し、
前記半導体膜上に、第２の絶縁層を形成し、
前記第２の絶縁層側から、連続発振レーザ又は擬似連続発振レーザを光源とするレーザ光を照射して、該レーザ光を、前記第２の絶縁層、前記半導体膜及び前記第１の絶縁層間で多重繰り返し反射をさせながら前記半導体膜を結晶化する半導体装置の作製方法であって、
前記第２の絶縁層の膜厚は、前記半導体膜の凝固状態に対し、前記半導体膜の溶融状態における前記レーザ光の吸収率の比が０より大きく２以下となるように形成することを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項２】
絶縁表面を有する基板上に第１の絶縁層を形成し、
前記第１の絶縁層上に、膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の半導体膜を形成し、
前記半導体膜上に、第２の絶縁層を形成し、
前記第２の絶縁層側から、連続発振レーザ又は擬似連続発振レーザを光源とするレーザ光を照射して、該レーザ光を、前記第２の絶縁層、前記半導体膜及び前記第１の絶縁層間で多重繰り返し反射をさせながら前記半導体膜を結晶化する半導体装置の作製方法であって、
前記第２の絶縁層の膜厚は、３００ｎｍ以上３３０ｎｍ以下、あるいは４８０ｎｍ以上５１０ｎｍ以下、のいずれかの範囲内であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項３】
絶縁表面を有する基板上に第１の絶縁層を形成し、
前記第１の絶縁層上に、膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の半導体膜を形成し、
前記半導体膜上に、第２の絶縁層を形成し、
前記第２の絶縁層側から、連続発振レーザ又は擬似連続発振レーザを光源とするレーザ光を照射して、該レーザ光を、前記第２の絶縁層、前記半導体膜及び前記第１の絶縁層間で多重繰り返し反射をさせながら前記半導体膜を結晶化する半導体装置の作製方法であって、
前記第２の絶縁層の膜厚は、１μｍ以上５μｍ以下であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
前記第２の絶縁層は、酸化シリコン膜もしくは酸化窒化シリコン膜の単層構造または酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜もしくは窒化シリコン膜から選択された膜の積層構造であることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
前記第２の絶縁層を加工しゲート絶縁膜に用いることを特徴とする半導体装置の作製方法。
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月4日(2010.10.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子と接続された接続用端子と、
前記発光素子を載置する凹部を備え、かつ前記接続用端子の一部を外部に突出させてなるパッケージと、を備えており、
前記凹部の開口部が一方向に長くなっており、
前記凹部の長手方向の両側側壁が凹部の底面から開口部に向って互いに広がる傾斜面を有し、２つの傾斜面を延長したときに該２つの傾斜面のなす角度θが９０°以上であることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記２つの傾斜面のなす角度θが、１３５°〜１６５°であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記長手方向の前記開口部の長さＬ１が、前記長手方向の前記凹部の底面の長さＬ３の２〜４倍であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記長手方向の前記開口部の長さＬ１が、前記長手方向と直交する方向における前記開口部の長さＬ４の７〜２４倍であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記開口部から底面までの深さｄが、前記長手方向の前記凹部の底面の長さＬ３の０．２〜０．４倍であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
最大傾斜方向の前記傾斜面の長さが、前記長手方向の前記凹部の底面の長さＬ３よりも長いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記パッケージの外面には、前記開口部が形成された発光面と対向した背面側に切欠き部が形成されており、
前記切欠き部に、前記接続用端子が配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記接続用端子が前記パッケージの外面より内方に位置することを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
導光板と複数の発光装置を備えた面発光装置において、前記発光装置は請求項１乃至８のいずれか１項に記載の発光装置であって、前記導光板の入射面に前記各開口部が対向するように前記長手方向に配列されており、
隣接する発光装置間において、その２つの発光装置から出射される光が重なって前記導光板内に入射されることを特徴とする面発光装置。
【請求項１０】
発光素子が実装される底面を有する凹部が形成された発光装置用パッケージにおいて、
前記パッケージは、前記底面に露出して発光素子に接続し、前記底面と同一面内で前記パッケージを貫通する接続用端子を有し、
前記凹部の開口部が一方向に長くなっており、
前記凹部の長手方向の両側側壁が凹部の底面から開口部に向って互いに広がる傾斜面を有し、２つの傾斜面を延長したときに該２つの傾斜面のなす角度θが９０°以上であることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】発光装置及び面発光装置並びに発光装置用パッケージ
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月9日(2010.8.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置チップを収容するキャビティの底面から基板裏面まで貫通する貫通孔内を充填する貫通電極を備え、貫通電極のキャビティ底面側の端部は、電子装置チップを含む電気回路を構成する配線との結線部を有するパッケージ用シリコン基板において、
（１）上記配線として薄膜配線を含み、上記結線部は該薄膜配線に接合した導体で補強され、かつ／または
（２）上記配線としてワイヤボンディング部を含み、上記結線部は貫通電極のキャビティ底面側の端部とのワイヤボンディングにより形成されていることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【請求項２】
請求項１記載のパッケージ用シリコン基板において、
上記（１）の結線部を備え、貫通電極のキャビティ底面側の端部は該キャビティ底面よりも低い位置にあり、該キャビティ底面から該端部までの貫通孔内の空間を充填して上記薄膜配線に接合した金バンプまたははんだリフロー部により、上記導体が形成されていることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【請求項３】
請求項１記載のパッケージ用シリコン基板において、
上記（１）の結線部を備え、貫通電極のキャビティ底面側の端部とその周囲の薄膜配線に接合した厚膜配線により、上記導体が形成されていることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【請求項４】
請求項１記載のパッケージ用シリコン基板において、
上記（２）の結線部を備え、貫通電極のキャビティ底面側の端部は該キャビティ底面よりも低い位置にあり、貫通孔内の該端部より上側にある空間を充填し且つ該端部に接合したファーストボンディング部により、上記結線部が形成されていることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【請求項５】
請求項１記載のパッケージ用シリコン基板において、
上記（２）の結線部を備え、貫通電極のキャビティ底面側の端部は該キャビティ底面よりも低い位置にあり、貫通孔内の該端部より上側にある空間を充填する金バンプの上端に接合したセカンドボンディング部により、上記結線部が形成されていることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【請求項６】
請求項１記載のパッケージ用シリコン基板において、
上記（２）の結線部を備え、貫通電極のキャビティ底面側の端部は該キャビティ底面より高い位置にあり、該端部に接合したセカンドボンディング部により、上記結線部が形成されていることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項記載のパッケージ用シリコン基板において、
上記薄膜配線は、上記キャビティ底面から貫通孔の内壁を介して上記貫通電極のキャビティ底面側の端部までを連続的に覆って形成されることを特徴とするパッケージ用シリコン基板。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月22日(2009.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で形成されており、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、
該上下導体間接続用突起が形成された前記導体回路の表面上に形成された層間絶縁層とを備え、
前記上下導体間接続用突起が前記層間絶縁層を貫通し前記金属層とその他の要素との間に層間接続手段を形成している配線回路基板。
【請求項２】
第１導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で形成されており、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、
該上下導体間接続用突起が形成された前記第１導体回路の表面上に前記突起が貫通するように形成された層間絶縁層と、
前記層間絶縁層の表面および前記上下導体間接続用突起の頂部に形成され、金属層を含む第２導体回路とを備え、
前記第１および第２導体回路が前記上下導体間接続用突起を通じて電気的に接続されている配線回路基板。
【請求項３】
前記上下導体間接続用突起が、コニーデ状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記上下導体間接続用突起が、鼓状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記上下導体間接続用突起が、格子の各交点上に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記上下導体間接続用突起の前記先端部の表面が、前記第２導体回路に食い込んでいることを特徴とする請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項７】
金属板をハーフエッチングすることにより、露出した先端部を有する層間接続のための複数の突起を形成するステップと、
前記突起に貫通されるように層間絶縁層を形成するステップと、
前記層間絶縁層の表面および前記突起の先端部表面に前記突起の先端部表面が食い込むように金属層を形成するステップと、
機種に応じて異なるパターンの導体回路を形成するために、少なくともいくつかの前記突起を相互に分離するように、前記ハーフエッチングされた前記金属層の少なくともいくつかの表面を取り除くステップとを含む
配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記露出した先端部が、前記金属層を形成される前記突起の直径よりも小さい直径を有するレジスト膜でマスクし、前記レジスト膜でマスクされた金属層をエッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項７に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記露出した先端部が、レジスト膜でマスクされた前記金属層をコニーデ状の突起を形成するようにエッチングし、前記レジスト膜を除去し、再度エッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項７に記載の配線回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第１の態様の配線回路基板は、金属層の表面に多数の金属からなる上下導体間接続用突起を一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置し、上記金属層の上記導体間接続用突起が形成された表面上に層間絶縁層を該導体間接続用突起に貫通された状態で設け、上記層間絶縁層の上記上下導体間接続用突起を含む表面に金属層を形成してなることを特徴とする。
第２の態様の配線回路基板は、導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で形成されており、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、該上下導体間接続用突起が形成された前記導体回路の表面上に形成された層間絶縁層とを備え、前記上下導体間接続用突起が前記層間絶縁層を貫通し前記金属層とその他の要素との間に層間接続手段を形成していることを特徴とする。
第３の態様の配線回路基板は、第１導体回路を形成するための金属層上に選択的に形成された上下導体間接続用突起であって、該突起が前記金属層と同じ金属で形成されており、前記突起の各々が同じ金属で形成された先端部を有し、前記同じ金属が前記先端部で露出されている上下導体間接続用突起と、該上下導体間接続用突起が形成された前記第１導体回路の表面上に前記突起が貫通するように形成された層間絶縁層と、前記層間絶縁層の表面および前記上下導体間接続用突起の頂部に形成され、金属層を含む第２導体回路とを備え、前記第１および第２導体回路が前記上下導体間接続用突起を通じて電気的に接続されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第１の態様の配線回路基板によれば、金属層の表面に多数の金属からなる上下導体間接続用突起を一定の間隔をもった格子の交点上に配置したので、配線回路基板の機種の如何を問わず、両面の導体回路を選択的エッチングにより形成するよりも前の段階までは、標準品として量産しておき、その後、機種に応じて異なるパターンの導体回路を形成することとすることができるので、多品種の配線回路基板についてその生産性を高めることができる。それと共に、マスクも品種により変える必要がなく、金属エッチング量も少なくて済むことから、多品種少量生産から少品種大量生産まで対応することができ、経済性向上に大きく寄与する。
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月13日(2010.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プログレッシブ映像信号からインターレース映像信号を生成するインターレース映像信号生成手段と、
前記プログレッシブ映像信号と前記インターレース映像信号とを比較することによって前記インターレース映像信号をプログレッシブ形式に変換する際の補助情報を生成する補助情報生成手段と、
前記インターレース映像信号生成手段によって生成された前記インターレース映像信号及び前記補助情報生成手段によって生成された前記補助情報を伝送する伝送手段と、
前記伝送手段からの前記インターレース映像信号を、前記伝送手段からの前記補助情報に従う変換方法でプログレッシブ形式に変換する再生手段
とを具備することを特徴とする映像伝送システム。
【請求項２】
前記伝送手段が、前記インターレース映像信号生成手段によって生成された前記インターレース映像信号を符号化し、符号化された前記インターレース映像信号に前記補助情報生成手段によって生成された前記補助情報を多重化して記録媒体に記録する記録手段を具備し、
前記再生手段は、前記記録媒体から符号化された前記インターレース映像信号を読み出して復号化し、多重化された前記補助情報に従い、復号化された前記インターレース映像信号をプログレッシブ形式に変換して出力することを特徴とする請求項１に記載の映像伝送システム。
【請求項３】
前記補助情報が、前記インターレース映像信号をプログレッシブ形式に変換する際に、フィールド内補間とフィールド間補間のどちらを使うべきかを指定するための情報であることを特徴とする請求項１又は２に記載の映像伝送システム。
【請求項４】
前記再生手段は、
前記伝送手段からの前記インターレース映像信号を、異なる変換方法でプログレッシブ形式に変換する２つのＩＰ変換手段と、
前記伝送手段からの前記補助情報に従い、前記２つのＩＰ変換手段の出力の一つを選択する選択手段
とを具備することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の映像伝送システム。 
【請求項５】
前記補助情報は、プログレッシブ形式に変換する際に補間される各補間ラインの画素単位で生成されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の映像伝送システム。
【請求項６】
前記補助情報は、フィールド画面単位で生成されることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の映像伝送システム。
【請求項７】
プログレッシブ映像信号からインターレース映像信号を生成するインターレース映像信号生成ステップと、
前記プログレッシブ映像信号と前記インターレース映像信号とを比較することによって前記インターレース映像信号をプログレッシブ形式に変換する際の補助情報を生成する補助情報生成ステップと、
前記インターレース映像信号生成ステップによって生成された前記インターレース映像信号及び前記補助情報生成ステップによって生成された前記補助情報を伝送する伝送ステップと、
前記インターレース映像信号を、前記補助情報に従う変換方法でプログレッシブ形式に変換する再生ステップ
とを具備することを特徴とする映像伝送方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上述の目的を達成するため、本発明における映像伝送システムは、プログレッシブ映像信号からインターレース映像信号を生成するインターレース映像信号生成手段と、前記プログレッシブ映像信号と前記インターレース映像信号とを比較することによって前記インターレース映像信号をプログレッシブ形式に変換する際の補助情報を生成する補助情報生成手段と、前記インターレース映像信号生成手段によって生成された前記インターレース映像信号及び前記補助情報生成手段によって生成された前記補助情報を伝送する伝送手段と、前記伝送手段からの前記インターレース映像信号を、前記伝送手段からの前記補助情報に従う変換方法でプログレッシブ形式に変換する再生手段とを具備することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明に係る映像伝送方法は、プログレッシブ映像信号からインターレース映像信号を生成するインターレース映像信号生成ステップと、前記プログレッシブ映像信号と前記インターレース映像信号とを比較することによって前記インターレース映像信号をプログレッシブ形式に変換する際の補助情報を生成する補助情報生成ステップと、前記インターレース映像信号生成ステップによって生成された前記インターレース映像信号及び前記補助情報生成ステップによって生成された前記補助情報を伝送する伝送ステップと、前記インターレース映像信号を、前記補助情報に従う変換方法でプログレッシブ形式に変換する再生ステップとを具備することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
補助情報復号化回路９０は、記録媒体８０から読み出された符号化された補助情報を復号化し、判定回路９２に供給する。判定回路９２には更に、映像復号化回路８２から再生インターレース映像信号が入力する。判定回路９２は、映像復号化回路８２からの再生インターレース映像信号から動きの有無を判定する。この段階の判定結果は、記録の際の判定回路６６の判定結果と等しい。判定回路９２は、更に、補助情報復号化回路９０からの補助情報を加味して、最終的に、ＩＰ変換回路８４，８６の出力のどちらを選択すべきかを決定する。即ち、ＩＰ変換に適用すべき補間方法が決定される。判定回路９２は、最終的な決定に従い、決定された補間方法による再生プログレッシブ映像信号を選択するようにセレクタ８８を制御する。セレクタ８８で選択されたプログレッシブ映像信号は、映像出力端子９４から外部に出力される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
映像復号化回路９６は、映像符号化回路１６により符号化された映像ストリームを復号化してインターレース映像信号を生成し、ＩＰ変換補助情報生成回路９８に供給する。図１に示す実施例のＩＰ変換補助情報生成回路１４は、符号化前のインターレース映像信号とプログレッシブ映像信号との比較から補助情報を生成した。これに対し、ＩＰ変換補助情報生成回路９８は、符号化・復号化して得られるインターレース映像信号をプログレッシブ映像信号と比較して、補助情報を生成する。符号化と復号化を経た映像信号を用いるので、符号化による劣化を考慮した判定により補助情報を生成する。すなわち、映像再生装置におけるＩＰ変換前の同じインターレース映像信号を使って適切な補助情報を決定でき、その結果、再生側でも適切なＩＰ変換方法を採用できる。
【手続補正書】
【提出日】平成22年3月4日(2010.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト塗布された基板を露光する前の基板処理方法において、
レジスト塗布された基板を洗浄処理する洗浄工程と、
洗浄処理された前記基板を、露光装置に搬送するまで、実質的に水分を含有しない雰囲気中に保持する調湿工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
前記洗浄工程と、前記調湿工程と、の間に、前記基板をベーク処理する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記洗浄工程と、前記調湿工程と、の間に、前記基板をスピン乾燥させる工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記洗浄処理された基板を前記露光装置へ搬入する搬送経路を、前記露光装置側へ向かって段階的に真空度が高くなるように複数の搬送室を直列に連結して構成し、かつ前記複数の搬送室の内の少なくとも１つを並列に配した複数の分室として、前記露光装置への搬送経路の少なくとも一部を複数の経路とすることにより、前記基板を前記複数の経路により分配して搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記基板を前記露光装置へ搬入する搬送経路には、３つ以上の搬送室が直列に配置されていることを特徴とする請求項４記載の基板処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、基板処理方法に関し、特に、半導体デバイス製造工程中のリソグラフィ工程などに使用される基板処理方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
ＥＵＶ露光装置内の汚染を検出してその汚染を駆除する技術に関しては特許文献１に、露光装置内の粒子を引き付ける電荷をかけることによって汚染を低減させる技術については特許文献２に、ＥＵＶ装置内のミラーを清浄化する技術については特許文献３に、それぞれ開示されている。しかし、いずれも、露光装置内に特別な洗浄方法を可能とする装置を具備する必要があるため、装置価格を押し上げる要因となる。  
また、ＥＵＶ光をレジストに照射した際に水分が発生してミラーに付着して照度劣化するのを防止するためにトップコートをレジスト上に塗布することによって解決させる技術については、特許文献４に開示されているが、ＣＶＤ蒸着によって保護膜を形成するために、プロセスコストを押し上げる、レジスト塗布後の引き置き時間が長くなる、ＣＶＤ蒸着膜によってレジストの性能を劣化させるなどの問題がある。
【特許文献１】特開２００２−２６１００１号公報
【特許文献２】特開２００６−３２９５７号公報
【特許文献３】特開２００５−２６８３５８号公報
【特許文献４】特開２００４−３４８１３３号公報
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、露光装置内の清浄を保持して気圧変動を低減できる基板処理方法を提供する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の一態様によれば、レジスト塗布された基板を露光する前の基板処理方法において、レジスト塗布された基板を洗浄処理する洗浄工程と、洗浄処理された前記基板を、露光装置に搬送するまで、実質的に水分を含有しない雰囲気中に保持する調湿工程と、を備えたことを特徴とする基板処理方法が提供される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明によれば、露光装置内を清浄に保持して気圧変動を低減できる基板処理方法が提供される。