(57)【要約】【課題】低コストでかつ容易に、干渉防止体の介装によるカード通信性能の劣化を低減できるＩＣカード用ホルダーを提供する。【解決手段】２枚の非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２の間に、導電性シート１５及び一対の磁性シート１６，１７の積層構造でなる干渉防止体１４が介装されたＩＣカード用ホルダー４１において、磁性シート１６，１７の外面側に複数の突起１６Ａ，１７Ａをそれぞれ形成し、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間に、これら突起１６Ａ，１７Ａの突出量Ｄに対応する間隙を形成する。これにより、ＩＣカードＣ１，Ｃ２は導電性シート１５と空間的に遠ざけられ、カード通信性能の劣化が低減される。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の非接触ＩＣカードを収納できる収納部を備え、前記各非接触ＩＣカード間に、導電性シートを挟んで一対の磁性シートを積層してなる干渉防止体が配置されたＩＣカード用ホルダーにおいて、
前記非接触ＩＣカードと前記干渉防止体との間に間隙を形成する間隙形成手段を備えた
ことを特徴とするＩＣカード用ホルダー。
【請求項２】
前記間隙形成手段は、前記非接触ＩＣカードと前記干渉防止体との間に配置された非導電性の間層体である
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用ホルダー。
【請求項３】
前記間層体は、前記収納部の内面に一体形成され、前記非接触ＩＣカードと前記干渉防止体とを同時に位置決めする位置決めリブである
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用ホルダー。
【請求項４】
前記間層体は、前記収納部の内面に一体形成され、前記干渉防止体の収納空間と前記非接触ＩＣカードの収納空間とを区画する仕切壁である
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード用ホルダー。
【請求項５】
前記間隙形成手段は、前記磁性シートの外面部に形成された複数の突起でなる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用ホルダー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、干渉防止体を備えた複数枚対応のＩＣカード用ホルダーに関し、更に詳しくは、ホルダー内の個々の非接触ＩＣカードの通信性能の向上を図ることができるＩＣカード用ホルダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、アンテナコイルとＩＣチップとを内蔵した非接触ＩＣカードを使用して様々な情報のやり取りを電磁波による無線通信で行うＩＣカードシステムが提案されている。このようなＩＣカードシステムは、交通機関の改札システム、高速道路の自動車料金徴収システム、電子決済、電話カードシステム、工場における製品管理システムなどに応用されている。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードの所有者は、ＩＣカードを透明な樹脂等でなるＩＣカード用ホルダーに収納した状態でバッグやポケットに入れて携帯する場合が一般的である。また最近では、このホルダーを首に掛けて携帯するスタイルが多く見られるようになり、使用時には首から下げたままホルダーごとＩＣカードを質問器（リーダーライタ）へかざすようにしている。
【０００４】
ところで、ＩＣカードの利用範囲の拡大に伴って、携帯するＩＣカードの枚数が増えてきている。例えば、社員証として非接触ＩＣカードがＩＤカードとして利用されている場合、企業の構内への入構用ＩＤカードのほかに、企業内のセキュリティの高い部屋へ入室する際には専用のＩＤカードを携帯する必要がある。
【０００５】
しかしながら、このような場合、カード携帯者が上述したホルダーに上記２枚のＩＣカードを収納し使用しようとすると、２枚のＩＣカードのアンテナコイルが互いに磁気結合してしまい、本来の共振周波数から大幅にずれ、どちらのＩＣカードも通信できなくなる。そのため、カード利用者は質問器にかざす際にホルダーから必要なカードを抜き出して質問器にかざす必要があり、本来の非接触ＩＣカードの利点が生かされていなかった。
【０００６】
このような問題を解消するため、例えば下記特許文献１には、２枚の非接触ＩＣカードの間に、導電性シートを挟んで一対の磁性シートを積層した干渉防止体を介装させたＩＣカード用ホルダーが提案されている。この従来のＩＣカード用ホルダーの構成を図８及び図９に示す。図８及び図９は、従来のＩＣカード用ホルダーの構成を示す斜視図及び断面図である。
【０００７】
従来のＩＣカード用ホルダー１は、２枚の非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できる収納部３が形成されたホルダー本体２を有しており、この収納部３は、干渉防止体４が収容されることによって２つのカード収納空間３ａ，３ｂに区画されている。干渉防止体４は、導電性シート５を挟んで一対の軟磁気特性を備えた磁性シート６，７を積層して構成されている。各非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２は、カード収納空間３ａ，３ｂにそれぞれ収納されることによって、カードＣ１，Ｃ２間に干渉防止体４が介装される。
【０００８】
例えば、一方の非接触ＩＣカードＣ１を使用する際、当該ＩＣカードＣ１が収納される側の面を図示しないリーダーライタにかざす。このとき、リーダーライタの発振磁界は磁性シート６により吸収されてこの磁性シート６を透過しリーダーライタ側に戻る磁路を形成する。また、リーダーライタの発振磁界のうち導電性シート５と鎖交する磁界は導電性シート５により生じる渦電流により打ち消され、他方の非接触ＩＣカードＣ２のアンテナコイルには影響を与えない。したがって、リーダーライタの発振磁界は当該一方の非接触ＩＣカードＣ１のアンテナコイルとのみ結合し、当該一方の非接触ＩＣカードＣ１のアンテナコイルは他方の非接触ＩＣカードＣ２のアンテナコイルとの結合による共振周波数のズレを生じさせずに、リーダーライタとの通信を可能とする。なお、他方の非接触ＩＣカードＣ２を使用する場合も同様である。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−２６８１４６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、２枚の非接触ＩＣカード間に干渉防止体４を介装することによって各非接触ＩＣカードの通信機能は確保される。
【００１１】
しかしながら、逆に、干渉防止体４の介装によって、各非接触ＩＣカードの通信性能が劣化するという問題がある。すなわち、干渉防止体４を構成する導電性シート５と非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２との接近により、カードアンテナコイルのインダクタンスが低下し、これにより本来のカード通信性能が減殺され、通信距離の低下や通信エリアの狭小化等の問題が発生する。
【００１２】
このような問題を低減するため、干渉防止体４は、導電性シート５を挟むように一対の磁性シート６，７を積層して構成され、導電性シート５と非接触ＩＣカードＣ１，Ｃ２の間に磁性シート６，７がそれぞれ配置されるようにしている。この場合、磁性シート６，７は厚いほど効果的である。
【００１３】
しかしながら、磁性シート６，７の厚大化は干渉防止体４の高コスト化を招き、ひいてはＩＣカード用ホルダー１の高コスト化につながるので、これら磁性シート６，７を厚大化させることなく、ＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能の劣化を低減することが望まれている。
【００１４】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、低コストでかつ容易に、干渉防止体の介装によるカード通信性能の劣化を低減できるＩＣカード用ホルダーを提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のＩＣカード用ホルダーは、非接触ＩＣカードと干渉防止体との間に間隙を形成する間隙形成手段を備えたことを特徴とする。
【００１６】
これにより、干渉防止体の導電性シートと非接触ＩＣカードとの間の距離を空間的に遠ざけることができるので、導電性シートによる影響を少なくしてカード通信性能の劣化を低減し、カード通信性能の向上を図ることができる。また、磁性シートの厚大化も抑えられるので、生産コストの低減を図ることができる。
【００１７】
上記間隙形成手段の構成例としては、干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間に非導電性の間層体を介装させる構成が簡便かつ効果的である。ここでいう「間層体」は、干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間に所定の間隙を形成するために介装されるための構造体を意味し、例えば、合成樹脂製のシートやプラスチック板、紙、繊維、ゴム、ガラス板、セラミック板等の絶縁性のシート材あるいは板材が好適である。間隙の大きさは、上記間層体の厚さで調整できる。
【００１８】
また、上記間層体は、非接触ＩＣカード及び干渉防止体が収納される収納部の内面に一体形成することができる。例えば、非接触ＩＣカードと干渉防止体とを同時に位置決めする位置決めリブで上記間層体を構成したり、干渉防止体の収容空間と非接触ＩＣカードの収容空間とを区画する仕切壁で上記間層体を構成することができる。間隙の大きさは、上記位置決めリブの厚さあるいは上記仕切壁の厚さで調整することができる。
【００１９】
一方、上記間隙形成手段は、干渉防止体の外面側に位置する磁性シートの外面部に形成された複数の突起で構成することができる。これら複数の突起が干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間に介在することにより両者間に一定の間隙を形成し、非接触ＩＣカードに対する導電性シートの影響を少なくしてカード通信性能の劣化を低減することができる。なお、間隙の大きさは上記突起の形成高さで調整できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態を示している。
図１Ｅに示すように、本実施の形態のＩＣカード用ホルダー１１は、通信を阻害しない例えば合成樹脂等の材料でなるホルダー本体１２を有し、その上面部を開口した収納部１３の内部に干渉防止体１４と、２枚の非接触ＩＣカード（以下「ＩＣカード」という。）Ｃ１，Ｃ２とがそれぞれ収納されている。
【００２２】
干渉防止体１４は、図１Ａに示すように、導電性シート１５を挟んで一対の磁性シート１６，１７が積層されることによって構成される。導電性シート１５及び磁性シート１６，１７はともに、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と略同一の大きさ、形状を有している。
【００２３】
導電性シート１５は、シールド板として用いられ、対向する２枚のＩＣカードＣ１，Ｃ２間を電磁的に遮蔽する機能を有する。導電性シート１５は、銅やアルミニウム、ステンレス等の金属材料で構成され、その厚さは特に制限されない。
【００２４】
磁性シート１６，１７は、軟磁気特性を有する非導電性のシートでなり、例えば合成樹脂材料中に軟磁性材料粉を混入してシート状に加工したものが用いられる。軟磁性材料粉としては、センダスト（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系）やパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系）、アモルファス（例えばＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｂ系）、フェライト（例えばＮｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト）等が適用可能であり、目的とするＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能等に応じて使い分けられる。
【００２５】
磁性シート１６，１７は、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と導電性シート１５との間の電磁干渉を抑制する機能と、ＩＣカードＣ１，Ｃ２のアンテナコイルの通信特性を制御する機能を有している。すなわち、磁性シート１６，１７は、ＩＣカードＣ１，Ｃ２と導電性シート１５との間の電磁ノイズ成分を吸収でき、かつ、ＩＣカードＣ１，Ｃ２のアンテナコイルのインダクタンスや通信周波数等に対して最適な通信性能（例えば透磁率等）が得られる磁性粉が選択されて構成される。
【００２６】
以上のように構成される干渉防止体１４の両面には、樹脂シート１８，１９がそれぞれ貼着されている。樹脂シート１８，１９は、干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する間隙形成手段（間層体）として設けられるもので、ＩＣカードＣ１，Ｃ２及び干渉防止体１４と略同一の大きさ、形状を有している。
【００２７】
樹脂シート１８，１９の厚さは、収納部１３の内部における干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に形成される間隙の大きさを規定する。ＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能の向上を図る上では、当該間隙の大きさは大きいほどよいので、樹脂シート１８，１９は厚めに構成するのが好ましい。したがって、ホルダー本体１２に要求される薄厚性を維持できる範囲で、樹脂シート１８，１９の厚さを大きくすればよい。本実施の形態では、樹脂シート１８，１９の厚さを例えば１ｍｍ程度としている。
【００２８】
次に、以上のように構成される本実施の形態のＩＣカード用ホルダー１１の製造方法について説明する。
【００２９】
先ず、図１Ａ，Ｂに示すように、導電性シート１５を挟むように磁性シート１６，１７を積層接着して干渉防止体１４を構成した後、この干渉防止体１４を挟むようにして２枚の樹脂シート１８，１９を積層し一体化する。
【００３０】
次いで、図の例では、樹脂シート１８，１９と一体化された干渉防止体１４を２枚のＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に介装してホルダー本体１２の収納部１３に収納する（図Ｃ〜Ｅ）。収納部１３は、２枚のＩＣカードＣ１，Ｃ２と樹脂シート１８，１９付き干渉防止体１４とを同時に収容できるだけの大きさを有するものとする。
【００３１】
なお、樹脂シート１８，１９付き干渉防止体１４は、ホルダー本体１２の収納部１３の内面に接着して予め一体化させておくのもよく、当該干渉防止体１４によって区画されるカード収納空間に対して、ＩＣカードＣ１，Ｃ２をそれぞれ収納するようにしてもよい。
【００３２】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー１１においては、ＩＣカードＣ１，Ｃ２の間に干渉防止体１４を介装させているので、カード間における通信干渉を起こすことなく、使用するＩＣカード側の面をリーダーライタ（図示略）にかざすだけで必要な通信機能を確保することができる。
【００３３】
特に、本実施の形態によれば、各ＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間にそれぞれ間層体として樹脂シート１８，１９を配置したので、ＩＣカードＣ１，Ｃ２を導電性シート１５に対し十分に離間させてカード収納空間に収納させておくことができ、これにより、低コストかつ簡便に、ＩＣカードＣ１，Ｃ２の通信性能の劣化を抑えて、通信距離及び通信エリアの拡大を図ることができる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
次に、図２及び図３は本発明の第２の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００３５】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー２１は、導電性シート１５と一対の磁性シート１６，１７との積層体からなる干渉防止体１４をホルダー本体２２の収納部２３の中央部に挿入して２つのカード収納空間２３ａ，２３ｂを画成し（図２Ｃ，図３Ａ）、その各々にＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できるように構成されている（図２Ｅ，図３Ｂ）。
【００３６】
本実施の形態では、収納部２３の内面に、収納部２３においてＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４とを同時に位置決めする位置決めリブ２２Ａ，２２Ａが設けられている（図３Ａ，Ｂ）。この位置決めリブ２２Ａは、干渉防止体１４の長辺側縁部を支持するように、収納部２３の相対向する内面部略中央にそれぞれ一対一組でカード挿入方向に沿って連続的に形成されている。
【００３７】
ここで、位置決めリブ２２Ａは、干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する本発明の「間隙形成手段（間層体）」として構成され、図３Ｂに示すように、当該位置決めリブ２２Ａの厚さＤが上記間隙の大きさを規定する。本実施の形態では、厚さＤを例えば１ｍｍ程度としている。
【００３８】
本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。特に本実施の形態によれば、収納部２３の内面部に形成した位置決めリブ２２ＡによってＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間の間隙を形成するようにしているので、部品点数を増やすことなく、ホルダー本体２２の成形と同時に本発明に係る「間隙形成手段（間層体）」を構成することができる。
【００３９】
（第３の実施の形態）
続いて、図４及び図５は本発明の第３の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４０】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー３１は、導電性シート１５と一対の磁性シート１６，１７との積層体からなる干渉防止体１４をホルダー本体３２の収納部３３の中央部に挿入して２つのカード収納空間３３ａ，３３ｂを画成し（図４Ａ，図５Ａ）、その各々にＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できるように構成されている（図４Ｂ，図４Ｃ，図５Ｂ）。
【００４１】
本実施の形態では、収納部３３の内面に、収納部３３においてＩＣカードＣ１，Ｃ２の収納空間と干渉防止体１４の収納空間とを区画する仕切壁３２Ａ，３２Ａが設けられている（図５Ａ，Ｂ）。これらの仕切壁３２Ａ，３２Ａは、収納部２３の相対向する内面部略中央間にそれぞれ平行に形成されている。
【００４２】
ここで、仕切壁３２Ａは、干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する本発明の「間隙形成手段（間層体）」として構成され、図５Ｂに示すように、当該仕切壁３２Ａの厚さＤが上記間隙の大きさを規定する。本実施の形態では、厚さＤを例えば１ｍｍ程度としている。
【００４３】
本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。特に本実施の形態によれば、収納部３３の内面部に形成した位置決めリブ３２ＡによってＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間の間隙を形成するようにしているので、部品点数を増やすことなく、ホルダー本体３２の成形と同時に本発明に係る「間隙形成手段（間層体）」を構成することができる。
【００４４】
（第４の実施の形態）
そして、図６及び図７は本発明の第４の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４５】
本実施の形態のＩＣカード用ホルダー４１は、導電性シート１５と一対の磁性シート１６，１７との積層体からなる干渉防止体１４をホルダー本体４２の収納部４３の中央部に挿入して２つのカード収納空間４３ａ，４３ｂを画成し（図６Ａ〜Ｃ，図７Ａ）、その各々にＩＣカードＣ１，Ｃ２を収納できるように構成されている（図６Ｄ，図６Ｅ，図７Ｂ）。
【００４６】
本実施の形態では、干渉防止体１４を構成する２枚の磁性シート１６，１７の外面部にそれぞれ複数の突起１６Ａ，１７Ａを設けている（図６Ａ，図６Ｂ，図７Ａ，図７Ｂ）。これらの突起１６Ａ，１７Ａは、干渉防止体１４、特に導電性シート１５とＩＣカードＣ１，Ｃ２との間に一定の間隙を形成する本発明の「間隙形成手段」を構成し、突起１６Ａ，１７Ａの突出量Ｄが上記間隙の大きさを規定することになる（図７Ｂ）。本実施の形態では、突出量Ｄを例えば１ｍｍ程度としている。
【００４７】
なお、収納部４３に挿入される干渉防止体１４は、当該干渉防止体１４の長辺側縁部を支持するように、収納部２３の相対向する内面部略中央にそれぞれカード挿入方向に沿って連続的に形成した支持溝４２Ｂ，４２Ｂに係合して支持されるようにしている（図７Ａ，Ｂ）が、当該支持溝４２Ｂを省略したり、あるいは上述の第２の実施の形態で説明したような位置決めリブ２２Ａを代わりに設ける等することもできる。
【００４８】
本実施の形態によっても、上述の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。特に本実施の形態によれば、磁性シート１６，１７の外面部に形成した突起１６Ａ，１７ＡによってＩＣカードＣ１，Ｃ２と干渉防止体１４との間の間隙を形成するようにしているので、部品点数を増やすことなく、本発明に係る「間隙形成手段」を構成することができる。
【００４９】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５０】
例えば以上の各実施の形態では、干渉防止体を構成する導電性シート及び２枚の磁性シートをそれぞれ積層一体化したが、収納されるＩＣカードの種類に応じて磁性シートの種類も任意に変えられるようにしてもよく、また、磁性シートの種類に応じて各ＩＣカード間の間隙の大きさも自由に調整できるようにしてもよい。
【００５１】
また、本発明のＩＣカード用ホルダーは、冊子形式のカードホルダーにも適用可能である。この場合、収納されるＩＣカードは３枚以上とすることができ、これら各カード間に干渉防止体が配置される際、本発明の間隙形成手段を構成することによって、各カードの通信性能の向上を図ることができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＩＣカード用ホルダーによれば、複数枚の非接触ＩＣカードの間に干渉防止体が配置されるＩＣカード用ホルダーにおいて、非接触ＩＣカードと干渉防止体との間に間隙を形成する間隙形成手段を備えているので、干渉防止体と非接触ＩＣカードとの間の距離が空間的に遠ざかることによりカード通信性能の劣化を抑制でき、低コストでかつ容易に、通信距離及び通信エリアの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａは干渉防止体１４の構成図、Ｂは干渉防止体１４と樹脂シート１８，１９の積層状態を示す図、Ｃは干渉防止体１４とＩＣカードＣ１，Ｃ２との配置関係図、Ｄはホルダー本体１２の構成図、Ｅはホルダー本体１２にＩＣカードＣ１，Ｃ２及び干渉防止体１４を収納した状態を示している。
【図２】本発明の第２の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａは干渉防止体１４の構成図、Ｂは干渉防止体１４の積層状態を示す図、Ｃはホルダー本体２２、ＤはＩＣカードＣ１，Ｃ２、Ｅはそれをホルダー本体２２へ収納した状態を示している。
【図３】ホルダー本体２２の断面図であり、ＡはＩＣカードの収納前、Ｂは収納後を示している。
【図４】本発明の第３の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａはホルダー本体３２、ＢはＩＣカードＣ１，Ｃ２、Ｃはそれをホルダー本体３２へ収納した状態を示している。
【図５】ホルダー本体３２の断面図であり、ＡはＩＣカードの収納前、Ｂは収納後を示している。
【図６】本発明の第４の実施の形態を説明する斜視図であり、Ａは干渉防止体１４の構成図、Ｂは干渉防止体１４の積層状態を示す図、Ｃはホルダー本体４２、ＤはＩＣカードＣ１，Ｃ２、Ｅはそれをホルダー本体４２へ収納した状態を示している。
【図７】ホルダー本体４２の断面図であり、ＡはＩＣカードの収納前、Ｂは収納後を示している。
【図８】従来のＩＣカード用ホルダーの構成を示す斜視図である。
【図９】従来のＩＣカード用ホルダーの断面図である。
【符号の説明】
１１，２１，３１，４１…ＩＣカード用ホルダー、１２，２２，３２，４２…ホルダー本体、１３，２３，３３，４３…収納部、１４…干渉防止体、１５…導電性シート、１６，１７…磁性シート、１６Ａ，１７Ａ…突起、１８，１９…樹脂シート、２２Ａ…位置決めリブ、２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３ｂ…カード収納空間、３２Ａ…仕切壁、Ｃ１，Ｃ２…ＩＣカード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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