(57)【要約】  本発明は、回路基板製造用接着性樹脂組成物およびその用途に関するものである。本発明にかかる接着性樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むものであって、誘電率が低くかつ誘電損失係数が小さく、より向上した電気的特性を有する回路基板の製造を可能にする。
2015509113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むことを特徴とする回路基板製造用接着性樹脂組成物。
【請求項２】
シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、フッ素系樹脂粉末１０〜９０重量部および前記ゴム成分１〜８０重量部を含むことを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項３】
前記フッ素系樹脂粉末は、１０μｍ以下の数平均粒径を有することを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項４】
前記フッ素系樹脂粉末は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、およびポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群より選択された１種以上のフッ素系樹脂の粉末であることを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項５】
前記シアネートエステル樹脂は、少なくとも２官能性の脂肪族シアネートエステル、少なくとも２官能性の芳香族シアネートエステル、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項６】
前記ゴム成分は、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリブタジエンゴム、改質されたポリブタジエンゴムからなる群より選択された１種以上のゴムであることを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項７】
有機溶媒をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項８】
前記有機溶媒は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルセロソルブ、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、およびジオキソランからなる群より選択される１種以上であることを特徴とする請求項７に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項９】
前記有機溶媒は、組成物の全体固形分１００重量部に対して５０〜５００重量部で含まれることを特徴とする請求項７に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項１０】
電気絶縁性フィルムと、前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に積層された金属箔と、前記電気絶縁性フィルムと金属箔との間に介在した接着性樹脂層とを含み、
前記接着性樹脂層は、請求項１に記載の接着性樹脂組成物の硬化物を含むことを特徴とする軟性金属箔積層板。
【請求項１１】
前記電気絶縁性フィルムは、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、およびアラミドフィルムからなる群より選択された１種以上のフィルムであることを特徴とする請求項１０に記載の軟性金属箔積層板。
【請求項１２】
前記金属箔は、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項１０に記載の軟性金属箔積層板。
【請求項１３】
請求項１に記載の接着性樹脂組成物の硬化物を含み、５〜１００μｍの厚さを有することを特徴とするボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）。
【請求項１４】
電気絶縁性フィルムと、
前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に接合された請求項１２に記載のボンディングシートとを含むことを特徴とするカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）。
【請求項１５】
強化繊維と、
前記強化繊維に含浸された請求項１に記載の接着性樹脂組成物とを含むことを特徴とするプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）。
【請求項１６】
前記強化繊維は、Ｅガラス繊維、Ｄガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｈガラス繊維、Ｔガラス繊維、およびアラミド繊維からなる群より選択される１種以上の繊維であることを特徴とする請求項１５に記載のプリプレグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造に適用できるシアネートエステル系接着性樹脂組成物およびその用途に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、各種電子部品の薄型化および高密度化に伴い、軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）が多方面に使用されており、次第に市場規模が拡大する傾向にある。
【０００３】
軟性印刷回路基板は、電気絶縁性基板上に電気的信号を伝達可能な導体パターンを形成させたものであり、柔軟性と屈曲性を備えた基板である。このような軟性印刷回路基板には銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅｓ、ＣＣＬ）が使用されるが、前記銅箔積層板は、電気絶縁性フィルムと銅箔とが積層されたもので、その間にポリイミドフィルムと銅箔とを接合させるための接着剤が介在する。また、銅箔積層板の銅箔を加工して配線パターンを形成した後、配線を保護するために配線パターン形成面を被覆するカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）、多層回路基板の製造時に銅箔積層板とカバーレイとを接着させるためのボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）、層間絶縁と接着および軟性印刷回路基板に対する硬性付与のためのプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）などの製造には接着剤が使用されている。
【０００４】
このような軟性印刷回路基板には、基本的に、電気絶縁性フィルムと銅箔との間の、接着性、耐熱性、耐溶剤性、寸法安定性、難燃性などが要求される。さらに、最近、電子機器の高性能化に伴い、印刷回路基板におけるより速い内部信号伝達速度が要求されており、それにより、軟性印刷回路基板に使用される各種素材には誘電率と誘電損失係数がより低いことが要求されている。
【０００５】
それにより、回路基板に要求される基本性能を満足させると同時に、誘電率と誘電損失係数を改善させることができる多様な素材または方法が提案されているが、まだその改善の程度が十分でない。なかでも、軟性金属箔積層板の製造に一般に使用されるエポキシ系樹脂接着剤の場合、エポキシ樹脂固有の誘電特性により、積層板の誘電率および誘電損失係数を低下させるのに限界があるだけでなく、フッ素基などの導入による変性エポキシ樹脂では、このような限界を克服するのが難しく、これに対する改善が切実に要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、誘電率と誘電損失係数が低く、高性能回路基板の製造に有用に使用できる接着性樹脂組成物を提供する。
【０００７】
また、本発明は、前記接着性樹脂組成物を含むボンディングシート、カバーレイ、プリプレグ、および軟性金属箔積層板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含む回路基板製造用接着性樹脂組成物が提供される。
【０００９】
前記接着性樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、フッ素系樹脂粉末１０〜９０重量部および前記ゴム成分１〜８０重量部を含むことができる。
【００１０】
そして、前記組成物に含まれるフッ素系樹脂粉末は、１０μｍ以下の数平均粒径を有することができる。
【００１１】
また、前記フッ素系樹脂粉末は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、およびポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群より選択された１種以上のフッ素系樹脂の粉末であるとよい。
【００１２】
そして、前記シアネートエステル樹脂は、少なくとも２官能性の脂肪族シアネートエステル、少なくとも２官能性の芳香族シアネートエステル、またはこれらの混合物であるとよい。
【００１３】
そして、前記ゴム成分は、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリブタジエンゴム、および改質されたポリブタジエンゴムからなる群より選択された１種以上であるとよい。
【００１４】
一方、前記組成物は、有機溶媒をさらに含むことができる。
【００１５】
この時、前記有機溶媒は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルセロソルブ、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、およびジオキソランからなる群より選択される１種以上であるとよい。そして、前記有機溶媒は、組成物の全体固形分１００重量部に対して５０〜５００重量部で含まれるとよい。
【００１６】
一方、本発明の他の実施形態によれば、前記接着性樹脂組成物の硬化物を含むボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）が提供される。
【００１７】
そして、本発明のさらに他の実施形態によれば、電気絶縁性フィルムと、前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に接合された前記ボンディングシートとを含むカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）が提供される。
【００１８】
そして、本発明のさらに他の実施形態によれば、強化繊維と、前記強化繊維に含浸された前記接着性樹脂組成物とを含むプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が提供される。
【００１９】
そして、本発明のさらに他の実施形態によれば、電気絶縁性フィルムと、前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に積層された金属箔と、前記電気絶縁性フィルムと金属箔との間に介在した接着性樹脂層とを含み、前記接着性樹脂層は、前述した接着性樹脂組成物の硬化物を含む軟性金属箔積層板が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明にかかる接着性樹脂組成物は、誘電率が低くかつ誘電損失係数が小さく、より向上した電気的特性を有する回路基板の製造を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる軟性金属箔積層板の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態にかかる軟性金属箔積層板の構成を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態にかかる接着性樹脂組成物およびその用途について説明する。
【００２３】
それに先立ち、本明細書全体において、明示的な言及がない限り、専門用語は単に特定の実施形態を言及するためのものであり、本発明を限定することを意図しない。
【００２４】
そして、ここで使用される単数形態は、言葉がこれと明確に反対の意味を示さない限り、複数の形態も含む。
【００２５】
また、明細書で使用される「含む」の意味は、特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素、または成分を具体化し、他の特定の特性、領域、整数、段階、動作、要素、または成分の付加を除くのではない。
【００２６】
一方、本発明者らは、回路基板製造用接着性樹脂組成物に関する研究を重ねる過程で、シアネートエステル樹脂にフッ素系樹脂粉末を分散させた組成物の場合、従来知られているエポキシ樹脂またはシアネートエステル樹脂接着剤に比べて、より低い誘電率とより小さい誘電損失係数を同時に確保できることを確認した。そして、このような組成物は、より向上した電気的特性を発揮できる回路基板の製造を可能にすることを確認し、本発明を完成した。
【００２７】
従来は、軟性印刷回路基板などの回路基板製造用接着剤としてエポキシ樹脂が主に使用された。そして、前記エポキシ樹脂接着剤の誘電率特性を改善するために、エポキシ樹脂にフッ素基が導入されたフッ素変性エポキシ樹脂などを使用する様々な方法が試みられている。しかし、フッ素変性が可能なエポキシ樹脂はその種類が限定されていて、適用しようとする回路基板の種類に適したエポキシ樹脂を自由に選択できないという制約があった。そして、フッ素変性エポキシ樹脂の導入は、製造費用の上昇につながるだけでなく、十分な程度の低誘電率特性を確保するにも限界があった。何よりも、エポキシ樹脂は、３．５以上の誘電率と０．０２以上の誘電損失係数を有する固有の物性により、低誘電率特性が要求される分野に適用するには限界があった。
【００２８】
本発明にかかる接着性樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂を含むマトリックス上にフッ素系樹脂粉末が均一に分散した状態の組成物であって、前述したエポキシ樹脂またはフッ素変性エポキシ樹脂などとは異なり、適用可能なシアネートエステル樹脂の種類が特に制限されない。また、本発明にかかる接着性樹脂組成物は、軟性印刷回路基板の製造に適用されても、物性低下などの問題がない程度の十分な量のフッ素系樹脂粉末を含むことができ、接着性樹脂組成物の固有の物性による軟性印刷回路基板の電気的、物理的または熱的特性の低下現象が最小化できる。
【００２９】
このような本発明の一実施形態によれば、シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含む回路基板製造用接着性樹脂組成物が提供される。
【００３０】
まず、前記シアネートエステル樹脂は、ベース樹脂であって、本発明の属する技術分野における接着性樹脂への使用に適したものであれば、その構成の特別な制限なく適用可能である。
【００３１】
ただし、本発明によれば、前記シアネートエステル樹脂は、少なくとも２官能性の脂肪族シアネートエステル、少なくとも２官能性の芳香族シアネートエステル、またはこれらの混合物であるとよい。
【００３２】
このようなシアネートエステル樹脂の例としては、１，３，５−トリシアナトベンゼン（１，３，５−ｔｒｉｃｙａｎａｔｏｂｅｎｚｅｎｅ）、１，３−ジシアナトナフタレン（１，３−ｄｉｃｙａｎａｔｏｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、１，４−ジシアナトナフタレン（１，４−ｄｉｃｙａｎａｔｏｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、１，６−ジシアナトナフタレン（１，６−ｄｉｃｙａｎａｔｏｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、１，８−ジシアナトナフタレン（１，８−ｄｉｃｙａｎａｔｏｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、２，６−ジシアナトナフタレン（２，６−ｄｉｃｙａｎａｔｏｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、および２，７−ジシアナトナフタレン（２，７−ｄｉｃｙａｎａｔｏｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）からなる群より選択された１種以上の多官能シアネートエステルの重合体；ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂またはこれらに水素を添加したもの；ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂またはこれらに水素を添加したもの；６ＦビスフェノールＡジシアネートエステル樹脂；ビスフェノールＥ型ジシアネートエステル樹脂；テトラメチルビスフェノールＦジシアネート樹脂；ビスフェノールＭジシアネートエステル樹脂；ジシクロペンタジエンビスフェノールジシアネートエステル樹脂；またはシアネートノボラック樹脂などが挙げられる。
【００３３】
そして、前記シアネートエステル樹脂の市販品としては、例えば、商品名ＡｃｒｏＣｙＢ（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個）、ＡｃｒｏＣｙＦ（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個）、ＡｃｒｏＣｙＬ（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個）、ＡｃｒｏＣｙＭ（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個）、ＲＴＸ３６６（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個）、ＸＵ−７１７８７（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個）、Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＰＴ−３０（Ｌｏｎｚａ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個以上）、ＢＴＰ−６０２０（Ｌｏｎｚａ製造、１分子中の平均シアネートエステル基約２個以上）、ＢＡ−２３０（Ｌｏｎｚａ製造、１分子中のシアネートエステル基約２個以上）、ＢＡ−３０００（Ｌｏｎｚａ製造、１分子中のシアネートエステル基約２個以上）などが挙げられる。
【００３４】
一方、本発明にかかる接着性樹脂組成物は、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末を含む。
【００３５】
特に、前記フッ素系樹脂粉末は、粒子の大きさが小さいほど誘電率を低下させる効果が大きくなる。そして、一般に、軟性銅箔積層板の厚さが数十マイクロメートル程度であることを考える時、前記フッ素系樹脂粉末は１０μｍ以下、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．１〜７μｍ、さらに好ましくは０．１〜５μｍの数平均粒径を有するものであるとよい。
【００３６】
そして、本発明によれば、前記フッ素系樹脂粉末としては、組成物に対して誘電特性の改善効果を発現させるものが使用できるが、好ましくは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、およびポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群より選択された１種以上のフッ素系樹脂の粉末であるとよい。
【００３７】
特に、前記例示したフッ素系樹脂の中でも、誘電率と誘電損失係数が極めて低いながらも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高いポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂の粉末を使用することが、誘電特性の確保と共に、フッ素系樹脂粉末の添加による組成物の物性低下を最小化することができて有利である。
【００３８】
ただし、フッ素系樹脂といっても、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）などは、本発明で要求される低誘電特性の発現が不可能なので好ましくない。
【００３９】
そして、本発明の接着性樹脂組成物に含まれる前記フッ素系樹脂粉末の量は、前記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して１０〜９０重量部、好ましくは１０〜７０重量部、より好ましくは２０〜６０重量部であるとよい。つまり、フッ素系樹脂粉末の添加による低誘電率、低誘電損失、低吸収率などの特性が十分に発現できるようにするために、前記フッ素系樹脂粉末は、シアネートエステル樹脂１００重量部を基準として１０重量部以上含まれるのが有利である。また、フッ素系樹脂粉末が過剰に含まれる場合、接着性樹脂組成物を用いて形成されたコーティング層の機械的物性が相対的に低下してコーティング層が破れたり壊れることがあるが、このような現象を防止するために、前記フッ素系樹脂粉末は、シアネートエステル樹脂１００重量部を基準として９０重量部以下で含まれるのが有利である。
【００４０】
一方、本発明にかかる接着性樹脂組成物には、前記シアネートエステル樹脂内に分散したゴム成分がさらに含まれるとよい。つまり、前記接着性樹脂組成物を軟性印刷回路基板などの製造に使用するためには、組成物自体も十分な軟性を有しなければならないが、このような軟性を補うために、前記接着性樹脂組成物にはゴム成分がさらに含まれるとよい。
【００４１】
この時、前記ゴム成分は、天然ゴムまたは合成ゴムであるとよく、好ましくは、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリブタジエンゴム、および改質されたポリブタジエンゴムなどのような合成ゴムであるとよい。
【００４２】
ここで、前記合成ゴムの分子量は２０，０００〜２００，０００であることが好ましい。つまり、ゴム成分に要求される最小限度の熱安定性を確保するために、前記合成ゴムの分子量は２０，０００以上であることが好ましい。そして、ゴム成分の分子量が必要以上に大きい場合、溶媒に対する溶解性が低下して組成物の粘度が増加し、それにより、作業性が不良になり、接着力も低下することがあるが、これを防止するために、前記合成ゴムの分子量は２００，０００以下であることが好ましい。
【００４３】
そして、前記合成ゴムのうち、特に、エチレン含有量が約１０〜４０重量％のＥＰＤＭゴム（誘電率約２．４、誘電損失係数約０．００１）は、前記ＳＢＲ（誘電率約２．４、誘電損失係数約０．００３）またはＮＢＲ（誘電率約２．５、誘電損失係数約０．００５）に比べて、樹脂組成物の誘電率および誘電損失係数値を低下させることができる。また、前記ＥＰＤＭゴムは、水分吸収率が低く、耐喉性と電気絶縁性にも優れていて、本発明の組成物に好ましく含まれる。
【００４４】
ただし、前記ＥＰＤＭゴムは、溶媒に対する溶解性が相対的に良くなく、シアネートエステル樹脂との混用性の確保が難しいため、相対的に溶媒に対する溶解性が良いながらも、前記ＥＰＤＭゴムに似た水準の誘電率および誘電損失係数を有する前記ＳＢＲを使用することも考慮できる。
【００４５】
そして、前記ゴム成分は、前記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して１〜８０重量部、好ましくは１０〜７０重量部、より好ましくは２０〜６０重量部で含まれるとよい。つまり、ゴム成分の含有による最小限度の効果が発現できるようにするために、前記ゴム成分は、シアネートエステル樹脂１００重量部に対して１重量部以上含まれることが好ましい。また、ゴム成分が過剰に含まれる場合、組成物の流れ性が過度になったり、接着力と耐熱性が急激に減少することがあるが、これを防止するために、前記ゴム成分は、シアネートエステル樹脂１００重量部に対して８０重量部以下で含まれることが好ましい。
【００４６】
一方、本発明にかかる接着性樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、フッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを混合する通常の方法により製造されるとよく；好ましくは、フッ素系樹脂粉末を有機溶媒に分散させた後、これをゴム成分およびシアネートエステル樹脂と混合する方法により製造されるとよい。
【００４７】
したがって、本発明にかかる接着性樹脂組成物には、有機溶媒がさらに含まれるとよい。この時、前記有機溶媒の種類は、組成物の物性に悪影響を及ぼさない範囲内で前記フッ素系樹脂粉末の種類などを考慮して選択することができるが、好ましくは、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルセロソルブ、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、およびジオキソランからなる群より選択された１種以上であるとよい。
【００４８】
そして、前記有機溶媒は、接着性樹脂組成物の全体固形分１００重量部に対して５０〜５００重量部、好ましくは１００〜４００重量部、より好ましくは１００〜３００重量部で含まれるとよい。つまり、接着性樹脂組成物に要求される最小限度の流れ性、塗布性などを確保しながらも、フッ素系樹脂粉末の分散性、接着剤層形成工程の効率性などを考えて、前記有機溶媒の含有量は、前述した範囲内で調節されるのが有利である。
【００４９】
また、本発明にかかる接着性樹脂組成物には、必要に応じて、シアネートエステル硬化促進剤がさらに含まれるとよい。
【００５０】
この時、前記シアネートエステル硬化促進剤としては、有機金属塩または有機金属錯体が使用されるとよく、例えば、鉄、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル、マンガン、スズなどを含む有機金属塩または有機金属錯体が使用されるとよい。具体的には、前記シアネートエステル硬化促進剤は、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸鉄、ナフテン酸銅、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸鉄、オクチル酸銅、オクチル酸亜鉛、オクチル酸コバルトなどの有機金属塩；アセチルアセトネート鉛、アセチルアセトネートコバルトなどの有機金属錯体であるとよい。
【００５１】
前記シアネートエステル樹脂の硬化促進剤は、金属の濃度を基準として、前記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して０．０５〜５重量部、好ましくは０．１〜３重量部で含まれるとよい。つまり、前記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、前記硬化促進剤の含有量が０．０５重量部未満の場合に反応性および硬化性が不十分になり、５重量部を超える場合に反応制御が難しくなって、硬化が速くなったり成形性が低下することがある。
【００５２】
この他にも、前記接着性樹脂層形成用組成物には、難燃性などを補うために、リン系難燃剤などの無機粒子がさらに含まれるとよい。この時、前記リン系難燃剤は、前記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部、好ましくは１０〜２０重量部で含まれるとよい。つまり、リン系難燃剤の含有による効果が十分に発現できるようにするために、前記リン系難燃剤は、シアネートエステル樹脂１００重量部に対して５重量部以上含まれることが好ましい。また、リン系難燃剤が過剰に含まれる場合、組成物の流れ性および接着力などが減少することがあるが、これを防止するために、前記リン系難燃剤は、シアネートエステル樹脂１００重量部に対して３０重量部以下で含まれることが好ましい。
【００５３】
一方、前述した接着性樹脂組成物は、ボンディングシート、カバーレイ、プリプレグなどの製造に使用できる。前記ボンディングシート、カバーレイまたはプリプレグなどは、回路基板、例えば、軟性金属箔積層板のような軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）に適用できるものであって、これらの製造に前述した接着性樹脂組成物を使用する場合、より向上した電気的特性が発現可能になる。
【００５４】
その一例として、本発明の他の実施形態によれば、前述した接着性樹脂組成物の硬化物を含むボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）が提供される。
【００５５】
前記ボンディングシートは、前述した組成物を含む接着剤層と、前記接着剤層を被覆する保護層（離型フィルムなど）とを含むことができる。ここで、前記保護層は、接着剤層の形態を損なうことなく剥離できるものであれば特に限定されない。ただし、本発明によれば、前記保護層は、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）フィルム、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム；前記ＰＥフィルム、ＰＰフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ＴＰＸフィルムなどを紙材料の一面または両面にコーティングした離型紙などが挙げられる。
【００５６】
このようなボンディングシートは、前述した組成物を、コンマコーター、リバースロールコーターなどを用いて前記保護層上に塗布して接着剤層を形成させ、これを乾燥して半硬化状態にし、その上に別の保護層を積層する方法により製造されるとよい。
【００５７】
この時、前述した接着性樹脂組成物の硬化物を含むボンディングシート（つまり、前記接着剤層）の厚さは、ボンディングシートに要求される接着力、適用される回路基板の厚さなどを考えて決定できるため、特に制限されない。ただし、本発明によれば、前記ボンディングシートの厚さは５〜１００μｍであるとよい。
【００５８】
一方、本発明のさらに他の実施形態によれば、電気絶縁性フィルムと、前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に接合された前記ボンディングシートとを含むカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）が提供される。
【００５９】
前記カバーレイは、電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に前述した樹脂組成物の硬化物を含むボンディングシートが接合されたものであって、必要に応じて、前記ボンディングシート上には保護層（離型フィルムなど）がさらに接合されていてよい。
【００６０】
ここで、前記電気絶縁性フィルムの種類は、軟性銅箔積層板などに通常適用されるものであれば特に限定されず、好ましくは、低温プラズマ処理されたものであるとよい。
【００６１】
そして、本発明によれば、前記電気絶縁性フィルムは、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、アラミドフィルムなどであるとよく；あるいは、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維などを含む基材に、マトリックスとなるシアネートエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂などを含浸させ、フィルムまたはシート状に作ったものなどが挙げられる。
【００６２】
特に、カバーレイの耐熱性、寸法安定性、機械特性などを考える時、ポリイミドフィルムが好ましく、低温プラズマ処理されたポリイミドフィルムをカバーレイに使用することがより好ましいことがある。
【００６３】
そして、前記電気絶縁性フィルムの厚さは、十分な程度の電気絶縁性と適用対象の厚さおよび軟性などを考えて適切な範囲で選択可能であり、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは７〜１００μｍであるとよい。
【００６４】
このようなカバーレイは、前述した組成物を、コンマコーター、リバースロールコーターなどを用いて電気絶縁性フィルムに塗布して接着剤層を形成させ、乾燥して半硬化状態（組成物が乾燥した状態またはその一部で硬化反応が進行している状態）にし、次に、前述した保護層を積層する方法により製造されるとよい。
【００６５】
一方、本発明のさらに他の実施形態によれば、強化繊維と、前記強化繊維に含浸された前述した接着性樹脂組成物とを含むプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が提供される。
【００６６】
ここで、前記プリプレグは、層間絶縁および接着用に使用可能なＮｏ  Ｆｌｏｗ  Ｐｒｅｐｒｅｇ（つまり、Ｄｕｓｔ  Ｆｒｅｅ  Ｐｒｅｐｒｅｇ）であって、強化繊維上に前述した接着性樹脂組成物を含浸させた後、乾燥して半硬化した状態のシートとして提供できる。
【００６７】
この時、前記強化繊維は、本発明の属する技術分野における通常のものが特別な制限なく適用可能であるが、好ましくは、Ｅガラス繊維、Ｄガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｈガラス繊維、Ｔガラス繊維、およびアラミド繊維からなる群より選択された１種以上の繊維であるとよい。特に、プリプレグの誘電率および誘電損失係数を最大限に低下させるためには、他のガラス繊維より誘電率および誘電損失係数が低いＮＥガラス繊維（誘電率約４．８、誘電損失係数約０．００１５）を使用するのが有利である。
【００６８】
一方、本発明のさらに他の実施形態によれば、前述した接着性樹脂組成物を含む軟性銅箔積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）が提供される。
【００６９】
具体的には、前記軟性金属箔積層板は、電気絶縁性フィルムと、前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に積層された金属箔と、前記電気絶縁性フィルムと金属箔との間に介在した接着性樹脂層とを含むものであって、前記接着性樹脂層は、前述した接着性樹脂組成物の硬化物を含むことができる。
【００７０】
図１および図２は、それぞれ本発明の好ましい実施形態にかかる軟性金属箔積層板の断面を概略的に示す図である。
【００７１】
図１を参照すれば、本発明の一実施形態にかかる軟性金属箔積層板は、電気絶縁性フィルム１０上に、金属箔３０が積層され、電気絶縁性フィルム１０と金属箔３０との間に介在した接着性樹脂層２０を含む。つまり、前記例において、電気絶縁性フィルム１０と金属箔３０は、接着性樹脂層２０によって接合される。
【００７２】
一方、図１は、断面の軟性金属箔積層板に対する一実施形態であり、本発明の他の実施形態にかかる軟性金属箔積層板は、図２のように両面構造を有することができる。つまり、図２を参照すれば、本発明の他の実施形態にかかる軟性金属箔積層板は、電気絶縁性フィルム１０の両面にそれぞれ金属箔３０、３０’が積層され、電気絶縁性フィルム１０と金属箔３０、３０’との間に接着性樹脂層２０、２０’がそれぞれ介在して接合された構造を有することができる。
【００７３】
本発明の軟性金属箔積層板において、前記電気絶縁性フィルム１０は、本発明の属する技術分野における通常のフィルムが特別な制限なく適用可能である。ただし、前記電気絶縁性フィルムは、耐熱性、屈曲性、優れた機械的強度および金属に似た熱膨張係数を有するものが有利に使用できる。そして、接着性樹脂層との界面密着力などを考慮して、前記電気絶縁性フィルムの表面は、低温プラズマで処理されたものが有利に使用できる。
【００７４】
本発明によれば、前記電気絶縁性フィルムは、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、アラミドフィルムなどであるとよく；あるいは、ガラス繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維などを含む基材に、マトリックスとなるシアネートエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂などを含浸させ、フィルムまたはシート状に作ったものなどが挙げられる。特に、軟性金属箔積層板の耐熱性、寸法安定性、機械的物性などを考える時、前記電気絶縁性フイルムとしては、ポリイミドフィルムが好ましく使用できる。
【００７５】
この時、前記電気絶縁性フィルムの厚さは、十分な程度の電気絶縁性と軟性金属箔積層板の厚さおよび軟性などを考えて適切な範囲で選択可能であり、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは７〜４５μｍであるとよい。
【００７６】
一方、本発明の軟性金属箔積層板において、前記金属箔３０は、銅（Ｃｕ）または銅合金であるとよい。
【００７７】
この時、前記金属箔が銅の場合（つまり、銅箔の場合）、前記銅箔は、本発明の属する技術分野における通常のものが使用できるが、本発明によれば、Ｍａｔｔｅ面の粗度（Ｒｚ）が０．１〜２．５μｍ、好ましくは０．２〜２．０μｍ、より好ましくは０．２〜１．０μｍのものであるとよい。
【００７８】
そして、前記金属箔の厚さは、電気伝導性、前記電気絶縁性フィルムとの界面密着性、積層板の軟性などを考えて決定可能であり、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは７〜３５μｍであるとよい。
【００７９】
一方、このような軟性金属箔積層板は、電気絶縁性フィルム１０上に接着性樹脂層形成用組成物を塗布して接着性樹脂層２０を形成させた後、乾燥して半硬化状態にし、次に、接着性樹脂層２０上に金属箔３０を積層して熱圧着（熱積層）する方法により製造されるとよい。この時、軟性金属箔積層板を後硬化することで半硬化状態の接着性樹脂層２０を完全に硬化させることにより、最終的な軟性金属箔積層板を得ることができる。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明の理解のために好ましい実施例を提示する。しかし、下記の実施例は本発明を例示するためのものであり、本発明をこれらに限定するのではない。
【００８１】
実施例１
（接着性樹脂組成物の製造）
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粉末（数平均粒径：約０．５μｍ、製品名：ＬＵＢＲＯＮ、製造会社：ＤＡＩＫＩＮ）とポリエステル系分散剤をトルエンに添加した後、ホモジナイザー（１５，０００ｒｐｍ）を用いて均一に分散させた。
【００８２】
これに、シアネートエステル樹脂を下記の表１に示した含有量比（基準：シアネートエステル樹脂１００重量部）で添加した後、撹拌機を用いて前記樹脂を完全に溶かした。そして、これに、トルエンに溶かしたスチレンブタジエンゴム２０重量％の溶液を添加して撹拌した。その後、シアネートエステル硬化促進剤のナフテン酸コバルトを添加して十分に混合する方法により、フッ素樹脂粉末が分散したシアネートエステル樹脂組成物を得た。
【００８３】
実施例２、実施例３、および比較例１
（接着性樹脂組成物の製造）
下記の表１に示しているように、シアネートエステル樹脂の種類または含有量を異ならせたり、ポリテトラフルオロエチレン粉末の含有量を異ならせたことを除いて、前記製造例１と同様の方法により、フッ素樹脂粉末が分散したシアネートエステル樹脂組成物を得た。
【００８４】
比較例２
（接着性樹脂組成物の製造）
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粉末（数平均粒径：約０．５μｍ、製品名：ＬＵＢＲＯＮ、製造会社：ＤＡＩＫＩＮ）とポリエステル系分散剤をトルエンに添加した後、ホモジナイザー（１５，０００ｒｐｍ）を用いて均一に分散させた。
【００８５】
これに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ変性ポリブタジエンゴムを添加した後、エポキシ硬化剤としてピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）を添加して十分に混合する方法により、フッ素系樹脂が分散したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂組成物を得た。
【００８６】
【表１】
2015509113.tif 000003
【００８７】
製造例１〜５（ボンディングシートの製造）
厚さ約３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、実施例１〜３または比較例１および２によるそれぞれの組成物を、乾燥後の厚さを基準として約２５μｍとなるように塗布し、約１５０℃で約１０分間乾燥した後、離型コーティングされた厚さ１００μｍの離型紙（製品名：ＥＸ３、製造会社：Ｌｉｎｔｅｃ）をラミネーションして、熱硬化性両面ボンディングシートを製造した。
【００８８】
製造例６〜１０（カバーレイの製造）
ポリイミドフィルム（厚さ：１２．５μｍ、製造会社：ＫＡＮＥＫＡ）の一面に、実施例１〜３または比較例１および２によるそれぞれの組成物を、乾燥後の厚さを基準として約２５μｍとなるように塗布し、約１５０℃で約１０分間乾燥した後、離型コーティングされた厚さ１００μｍの離型紙（製品名：ＥＸ３、製造会社：Ｌｉｎｔｅｃ）をラミネーションして、熱硬化性カバーレイを製造した。
【００８９】
製造例１１〜１５（プリプレグの製造）
厚さ約２５μｍのＮＥガラス繊維に、実施例１〜３または比較例１および２によるそれぞれの組成物を含浸させた後、約１５０℃で約１２分間乾燥して、全体の厚さが約５０μｍの熱硬化性プリプレグを製造した。
【００９０】
製造例１６〜２０（軟性両面銅箔積層板の製造）
ポリイミドフィルム（厚さ：１２．５μｍ、製造会社：ＫＡＮＥＫＡ）の一面に、実施例１〜３または比較例１および２によるそれぞれの組成物を、乾燥後の厚さを基準として約１０μｍとなるように塗布して接着性樹脂層を形成させた後、これを乾燥して半硬化状態に形成した。そして、前記ポリイミドフィルムの残りの面にも、前述のような接着性樹脂層を同一に形成させて、接着性シートを用意した。
【００９１】
次に、前記接着性シートの両面に銅箔（厚さ：約１２μｍ、Ｍａｔｔｅ面の粗度（Ｒｚ）：１．６μｍ、製造会社：ＦＵＫＵＤＡ）を積層した後、これを約１８０℃で３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で圧着し、約１７０℃で約５時間後硬化して、軟性両面銅箔積層板を得た。
【００９２】
試験例
製造例１〜２０によるそれぞれのボンディングシート、カバーレイ、プリプレグ、軟性両面銅箔積層板に対して、次のような物性評価を進行させた。この時使用された試片は、試験対象によってそれぞれ後述する方法により用意され、試験結果は下記の表２〜５にそれぞれ示した。
【００９３】
１．物性評価方法
１−１）耐熱性：５０ｍｍ×５０ｍｍに切断したサンプルに対して、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｏｋｅｒ  Ｔｅｓｔｅｒ（１２０℃、０．２２ＭＰａ）を用いて１２時間吸湿処理した後、２６０℃のハンダ槽に１分間浮かせて試験片の状態を肉眼で観察した。観察結果によって、異常があればＸ、異常がなければ○と表した。
【００９４】
１−２）吸収率：５０ｍｍ×５０ｍｍに切断したサンプルの両面の銅箔をすべてエッチングし、これを蒸留水に２４時間浸漬した後、浸水処理前／後の重量を測定して比較する方法により、吸収率を算出した。
【００９５】
１−３）誘電特性：誘電率と誘電損失係数は、ＪＩＳ  Ｃ６４８１の試験規格に準じて、インピーダンス分析器（Ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて１ＭＨｚで測定した。
【００９６】
１−４）接着強度：１００ｍｍ×１０ｍｍに切断したサンプルを用意し、ＵＴＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｍａｃｈｉｎｅ）を用いて各組成物によって形成された接着層の接着強度を測定した。
【００９７】
１−５）屈曲特性：ＪＩＳ  Ｃ５０１６の試験規格に準じて屈曲特性を測定した。
【００９８】
２．物性評価のための試片の用意および物性評価の結果
【００９９】
２−１）ボンディングシート：製造例１〜５によるそれぞれのボンディングシートを、［断面の軟性金属積層板のポリイミド面／ボンディングシート（２５μｍ）／ポリイミドフィルム（１２．５μｍ）］の形態で付着させた後、これを上板と下板が１８０℃で加熱されたホットプレス機に位置させた状態で、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で６０分間圧着硬化して、試片を用意した。
【０１００】
そして、これに対する物性評価の結果を下記の表２に示した。
【０１０１】
【表２】
2015509113.tif 000004
【０１０２】
２−２）カバーレイ：製造例６〜１０によるそれぞれのカバーレイを、［カバーレイのポリイミドフィルム／カバーレイの接着面／銅箔（１２μｍ）のｓｈｉｎｙ面］の形態で付着させた後、これを上板と下板が１８０℃で加熱されたホットプレス機に位置させた状態で、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で６０分間圧着硬化して、試片を用意した。
【０１０３】
そして、これに対する物性評価の結果を下記の表３に示した。
【０１０４】
【表３】
2015509113.tif 000005
【０１０５】
２−３）プリプレグ：製造例１１〜１５によるそれぞれのプリプレグを、［断面の軟性金属積層板のポリイミド面／プリプレグ（５０μｍ）／ポリイミドフィルム（１２．５μｍ）］の形態で付着させた後、これを上板と下板が１８０℃で加熱されたホットプレス機に位置させた状態で、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で６０分間圧着硬化して、試片を用意した。
【０１０６】
そして、これに対する物性評価の結果を下記の表４に示した。
【０１０７】
【表４】
2015509113.tif 000006
【０１０８】
２−４）軟性両面銅箔積層板：製造例１６〜２０による軟性両面銅箔積層板を試片として用い、これに対する物性評価の結果を下記の表５に示した。
【０１０９】
【表５】
2015509113.tif 000007
【０１１０】
前記表２〜５に示しているように、実施例１〜３による接着性樹脂組成物は、低い誘電率と小さい誘電損失係数を有することにより、これを適用して製造されたボンディングシート、カバーレイ、プリプレグ、および軟性両面銅箔積層板は、比較例１による接着性樹脂組成物を適用して製造されたものに比べて、耐熱性および接着強度が同等でありながらも、より向上した低誘電特性を示すことが確認された。それだけでなく、実施例１〜３による接着性樹脂組成物を適用して製造されたものは、比較例２の組成物を適用して製造されたものに比べて、顕著に向上した低誘電特性を示すことが確認された。
【符号の説明】
【０１１１】
１０：電気絶縁性フィルム
２０、２０’：接着性樹脂層
３０、３０’：金属箔
【図１】
2015509113.tif 000008
【図２】
2015509113.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年6月13日(2014.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むことを特徴とする回路基板製造用接着性樹脂組成物。
【請求項２】
シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、フッ素系樹脂粉末１０〜９０重量部および前記ゴム成分１〜８０重量部を含むことを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項３】
前記フッ素系樹脂粉末は、１０μｍ以下の数平均粒径を有することを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項４】
前記フッ素系樹脂粉末は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシ重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＴＦＥ／ＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、およびポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）からなる群より選択された１種以上のフッ素系樹脂の粉末であることを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項５】
前記シアネートエステル樹脂は、少なくとも２官能性の脂肪族シアネートエステル、少なくとも２官能性の芳香族シアネートエステル、またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項６】
前記ゴム成分は、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリブタジエンゴム、改質されたポリブタジエンゴムからなる群より選択された１種以上のゴムであることを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項７】
有機溶媒をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項８】
前記有機溶媒は、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、メチルセロソルブ、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノール、およびジオキソランからなる群より選択される１種以上であることを特徴とする請求項７に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項９】
前記有機溶媒は、組成物の全体固形分１００重量部に対して５０〜５００重量部で含まれることを特徴とする請求項７に記載の接着性樹脂組成物。
【請求項１０】
電気絶縁性フィルムと、前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に積層された金属箔と、前記電気絶縁性フィルムと金属箔との間に介在した接着性樹脂層とを含み、
前記接着性樹脂層は、請求項１に記載の接着性樹脂組成物の硬化物を含むことを特徴とする軟性金属箔積層板。
【請求項１１】
前記電気絶縁性フィルムは、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、およびアラミドフィルムからなる群より選択された１種以上のフィルムであることを特徴とする請求項１０に記載の軟性金属箔積層板。
【請求項１２】
前記金属箔は、銅または銅合金からなることを特徴とする請求項１０に記載の軟性金属箔積層板。
【請求項１３】
請求項１に記載の接着性樹脂組成物の硬化物を含み、５〜１００μｍの厚さを有することを特徴とするボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）。
【請求項１４】
電気絶縁性フィルムと、
前記電気絶縁性フィルムの少なくとも一面に接合された請求項１３に記載のボンディングシートとを含むことを特徴とするカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）。
【請求項１５】
強化繊維と、
前記強化繊維に含浸された請求項１に記載の接着性樹脂組成物とを含むことを特徴とするプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）。
【請求項１６】
前記強化繊維は、Ｅガラス繊維、Ｄガラス繊維、ＮＥガラス繊維、Ｈガラス繊維、Ｔガラス繊維、およびアラミド繊維からなる群より選択される１種以上の繊維であることを特徴とする請求項１５に記載のプリプレグ。
【国際調査報告】
2015509113.tif 000010
2015509113.tif 000011
2015509113.tif 000012
2015509113.tif 000013