【手続補正書】
【提出日】平成22年8月20日(2010.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を備える基板と、
前記端子に接触している導電膜、前記導電膜に覆われた内部樹脂、を含むバンプ電極と、
前記バンプ電極を介して前記端子に電気的に接続している電子部品と、
前記導電膜及び前記端子が互いに接触している状態を保持する封止樹脂と、を備え、
前記バンプ電極の前記電子部品に接する面に対して直交する断面において、前記電子部品に接する辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記基板と前記電子部品との間の中間部であり、
前記封止樹脂は、前記バンプ電極の周囲に充填されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記内部樹脂は、前記電子部品との接触部分の近傍において外側に凹となる湾曲部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
バンプ電極を有する実装体を、端子を有する基板上に実装してなる実装構造体であって、
前記バンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われた構造を有し、前記導電膜は、前記端子に直接導電接触し、前記基板と前記実装体とには、前記実装体を前記基板側に相対的に押圧させて、前記内部樹脂が弾性変形した状態で前記バンプ電極が前記端子に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられ、
前記内部樹脂は、前記実装体に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記実装体に当接する底辺と、該実装体の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記実装体の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角に形成されてなり、
前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設けられていることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
前記内部樹脂は、弾性変形する前の状態において、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となることを特徴とする請求項３記載の実装構造体。
【請求項５】
前記内部樹脂は、弾性変形する前の状態において、前記主断面となる横断面を略半円形状、略半楕円形状、または略台形状とする略蒲鉾状に形成され、前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記圧着手段が、前記バンプ電極と前記端子との導電接触部分の周囲に充填され、硬化されてなる封止樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記内部樹脂は、前記主断面における前記外辺が、前記底辺近傍において外側に凹となる湾曲部を有していることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項８】
前記実装体が電子部品であることを特徴とする請求項３〜７のいずれか一項に記載の実装構造体。
【請求項９】
バンプ電極を有する実装体を、端子を有する基板上に実装してなる実装構造体の製造方法であって、
実装体上に、コアとなる内部樹脂を設けてその表面上を導電膜で覆い、バンプ電極を形成するバンプ電極形成工程と、
前記バンプ電極の導電膜を基板の端子に直接導電接触させた状態で、前記基板に前記実装体を実装する実装工程と、
前記バンプ電極が前記端子に導電接触している状態で、前記実装体を前記基板側に相対的に押圧させその状態を保持する圧着工程と、を備えてなり、
前記バンプ電極形成工程は、
前記コアとなる内部樹脂を、前記実装体に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記実装体に当接する底辺と該実装体の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記底辺となるように、形成する内部樹脂形成工程と、前記導電膜を、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設ける導電膜形成工程と、を有し、
前記圧着工程は、
前記バンプ電極を前記端子に導電接触させた状態で前記実装体を前記基板側に相対的に押圧させることで、前記内部樹脂を、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記実装体の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角になるように弾性変形させる加圧工程と、前記加圧工程で弾性変形した前記内部樹脂の状態を保持する保持工程と、を有することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記保持工程では、前記バンプ電極と前記端子との導電接触部分の周囲に配設した封止樹脂を硬化させることで、前記内部樹脂の弾性変形した状態を保持することを特徴とする請求項９記載の実装構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記内部樹脂形成工程では、前記内部樹脂を、前記主断面となる横断面が略半円形状、略半楕円形状、または略台形状となる略蒲鉾状に形成し、
前記導電膜形成工程では、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に帯状に設けることを特徴とする請求項９又は１０に記載の実装構造体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子装置、実装構造体及び実装構造体の製造方法
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、電子装置、実装構造体及び実装構造体の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の電子装置は、端子を備える基板と、前記端子に接触している導電膜、前記導電膜に覆われた内部樹脂、を含むバンプ電極と、前記バンプ電極を介して前記端子に電気的に接続している電子部品と、前記導電膜及び前記端子が互いに接触している状態を保持する封止樹脂と、を備え、前記バンプ電極の前記電子部品に接する面に対して直交する断面において、前記電子部品に接する辺方向に沿う幅が最大となる位置が、前記基板と前記電子部品との間の中間部であり、前記封止樹脂は、前記バンプ電極の周囲に充填されていることを特徴とする。また、前記内部樹脂は、前記電子部品との接触部分の近傍において外側に凹となる湾曲部を有していることを特徴とする。
本発明の実装構造体は、バンプ電極を有する実装体を、端子を有する基板上に実装してなる実装構造体であって、
前記バンプ電極は、内部樹脂をコアとしてその表面上に導電膜が覆われた構造を有し、前記導電膜は、前記端子に直接導電接触し、前記基板と前記実装体とには、前記実装体を前記基板側に相対的に押圧させて、前記内部樹脂が弾性変形した状態で前記バンプ電極が前記端子に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられ、
前記内部樹脂は、前記実装体に当接する底面に対して直交する断面のうちの主断面の形状が、前記実装体に当接する底辺と、該実装体の外側に突出する外辺とによって囲まれ、かつ、前記底辺の両端に位置する二つの点を第１の点とし、前記主断面における前記底辺方向に沿う幅が最大となる位置での前記外辺上の二つの点を第２の点とすると、前記主断面において同じ側に位置する前記第１の点と前記第２の点とを結ぶ直線と、前記実装体の、前記底辺に接して該底辺の外側に延びる面とのなす角が、鋭角に形成されてなり、
前記導電膜は、前記内部樹脂の前記主断面の面方向に沿って該内部樹脂の表面上に設けられていることを特徴としている。