【手続補正書】
【提出日】平成22年3月15日(2010.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域を上記第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、
上記圧着ヘッドは、上記第２の回路形成体の一端部側に位置する上記対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部を有し、上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部側に位置する上記圧着ヘッドのエッジに向かって上記第１の回路形成体に近づくように傾斜する案内面を有することを特徴とする電極接合ユニット。
【請求項２】
上記突起部は、上記対向領域の端部に内側で隣接する縁部領域に対応する位置に設けられている、請求項１に記載の電極接合ユニット。
【請求項３】
さらに、上記第２の回路形成体と上記圧着ヘッドとの間に保護テープを供給する保護テープ供給装置を備え、
上記突起部は、上記対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応する位置に設けられ、上記外側領域において上記保護テープ供給装置より供給された上記保護テープに接触して、当該保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、請求項１に記載の電極接合ユニット。
【請求項４】
上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体との間に隙間を有する状態で、上記一端部が上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電極接合ユニット。
【請求項５】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、
上記それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有し、一端部が上記第１の回路形成体に近づくように傾斜している第２の回路形成体と、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接着剤樹脂と、
を備える、電極接合構造体。
【請求項６】
上記第２の回路形成体の上記一端部は、上記第１の回路形成体に接触している、請求項５に記載の電極接合構造体。
【請求項７】
上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体との間に隙間を有する、請求項５に記載の電極接合構造体。
【請求項８】
上記第２の回路形成体は、弾性体により構成されている、請求項５〜７のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項９】
上記第２の回路形成体は、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）又はフレキシブル基板である、請求項５〜８のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項１０】
上記絶縁性接着剤樹脂は、上記対向領域内において、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体とが対向する縁部領域内の第１の領域と、上記第１の領域に内側で隣接する第２の領域とに配置されている、請求項５〜９のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項１１】
さらに、上記絶縁性接着剤樹脂中に分散され、上記それぞれの第１の電極とそれらに対向する上記それぞれの第２の電極とを電気的に接続する導電性粒子を備える、請求項５〜１０のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項１２】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
圧着ヘッドに設けられた傾斜する案内面を有する突起部により上記第２の回路形成体の一端部を上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法。
【請求項１３】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応して設けられた圧着ヘッドの傾斜する案内面を有する突起部により、上記圧着ヘッドと上記第２の回路形成体との間に配置された保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合ユニットであって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域を上記第２の回路形成体を介して加圧可能な圧着ヘッドを備え、
上記圧着ヘッドは、上記第２の回路形成体の一端部側に位置する上記対向領域の端部近傍に対応する位置に突起部を有し、上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部側に位置する上記圧着ヘッドのエッジに向かって上記第１の回路形成体に近づくように傾斜する案内面を有することを特徴とする電極接合ユニットを提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の第２態様によれば、上記突起部は、上記対向領域の端部に内側で隣接する縁部領域に対応する位置に設けられている、第１態様に記載の電極接合ユニットを提供する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の第３態様によれば、さらに、上記第２の回路形成体と上記圧着ヘッドとの間に保護テープを供給する保護テープ供給装置を備え、
上記突起部は、上記対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応する位置に設けられ、上記外側領域において上記保護テープ供給装置より供給された上記保護テープに接触して、当該保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、第１態様に記載の電極接合ユニットを提供する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の第４態様によれば、上記突起部は、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体との間に隙間を有する状態で、上記一端部が上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させることが可能に設けられている、第１〜３態様のいずれか１つに記載の電極接合ユニットを提供する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の第５態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、
上記それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有し、一端部が上記第１の回路形成体に近づくように傾斜している第２の回路形成体と、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接着剤樹脂と、
を備える、電極接合構造体を提供する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の第６態様によれば、上記第２の回路形成体の上記一端部は、上記第１の回路形成体に接触している、第５態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の第７態様によれば、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体との間に隙間を有する、第５態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の第８態様によれば、上記第２の回路形成体は、弾性体により構成されている、第５〜７態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明の第９態様によれば、上記第２の回路形成体は、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）又はフレキシブル基板である、第５〜８態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の第１０態様によれば、上記絶縁性接着剤樹脂は、上記対向領域内において、上記第２の回路形成体の上記一端部と上記第１の回路形成体とが対向する縁部領域内の第１の領域と、上記第１の領域に内側で隣接する第２の領域とに配置されている、第５〜９態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明の第１１態様によれば、さらに、上記絶縁性接着剤樹脂中に分散され、上記それぞれの第１の電極とそれらに対向する上記それぞれの第２の電極とを電気的に接続する導電性粒子を備える、第５〜１０態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の第１２態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
圧着ヘッドに設けられた傾斜する案内面を有する突起部により上記第２の回路形成体の一端部を上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法を提供する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の第１３態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体とを熱硬化性の絶縁性接着剤樹脂により接合して、上記それぞれの第１の電極と第２の電極とを電極接合する電極接合方法であって、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域の端部に外側で隣接する外側領域に対応して設けられた圧着ヘッドの傾斜する案内面を有する突起部により、上記圧着ヘッドと上記第２の回路形成体との間に配置された保護テープを上記第１の回路形成体に近づくように傾斜させるとともに上記対向領域内に配置された絶縁性接着剤樹脂を上記圧着ヘッドにより加圧しながら、上記絶縁性接着剤樹脂を加熱して、上記加圧及び加熱により溶融及び硬化した絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法を提供する。