(57)【要約】【課題】タッチパネルの上で回路を形成する回路形成装置を提供する。【解決手段】平面モールド１は、動作温度まで昇温可能であり、基板を載置する受圧面１１を有する。熱間圧縮装置３は、平面モールド１の上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロール３２を有し、ロール３２の周面に加圧面３２１が形成されている。平面モールド１は、滑動手段により、第一位置からロールの下方を経由し第二位置まで移動可能である。基板の両側の表面には、平面モールド１の移動中において、ロール３２の加圧面３２１により平面モールド１の受圧面１１が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板の表面に回路をプリントするのに用いられ、タッチパネルの上で回路を形成する装置であって、
動作温度まで昇温可能であり、前記基板を載置する受圧面を有する平面モールドと、
前記平面モールドの上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロールを有し、前記ロールの周面に加圧面が形成されている熱間圧縮装置と、を備え、
前記平面モールドは、滑動手段により、第一位置から前記ロールの下方を経由し第二位置まで移動可能であり、
前記基板の両側の表面には、前記平面モールドの移動中において、前記ロールの前記加圧面により前記平面モールドの前記受圧面が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有することを特徴とする回路形成装置。
【請求項２】
前記平面モールドは、滑動装置に設けられており、前記滑動装置と連動して移動することを特徴とする請求項１に記載の回路形成装置。
【請求項３】
前記第一位置及び前記第二位置は、前記熱間圧縮装置の両側にそれぞれ位置していることを特徴とする請求項１に記載の回路形成装置。
【請求項４】
前記熱間圧縮装置は、高さを調整する昇降機構を有することを特徴とする請求項１に記載の回路形成装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、回路形成装置に関し、単一のロール及び平面モールドにより熱圧工程を用いて回路を形成する回路形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来のタッチパネルに形成されている回路を示す。予熱されたパネル材６が２つのロール７０及びロール７１をＳ字型に経由し、前記パネル材６の両面にそれぞれ回路がプリントされる。２つのロール７０及びロール７１の距離を計算して前記パネル材６に対しプリントする圧力が設定され、適度な力で前記板材６にプリントするため回路が損壊しない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来の技術では、板材６の厚さが不均一であり、２つのロール７０及びロール７１によりプリントされる力が等しくならず、回路形成の歩留まりに悪影響を与える。一方、前述の従来の技術による回路のプリントは、パネル材６の原料を全て予熱し、一度の工程で全ての原料の加工を完成する必要があり、注文生産に応じて数量を調整するのが困難であり、出荷量が生産量より少ない場合、在庫管理のコストが高くなる。
【０００４】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本考案のタッチパネルでの回路形成装置の提案に到った。
【０００５】
本考案は、上述のような従来の問題を解決するためになされたものであり、タッチパネルの上で回路を形成する回路形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために本考案による回路形成装置は、可撓性を有する基板の表面に回路をプリントするのに用いられ、タッチパネルの上で回路を形成する装置であり、平面モールド、および熱間圧縮装置を備える。平面モールドは、動作温度まで昇温可能であり、基板を載置する受圧面を有する。熱間圧縮装置は、平面モールドの上方に設けられており、動作温度まで昇温可能であり回転可能に設けられているロールを有し、ロールの周面に加圧面が形成されている。平面モールドは、滑動手段により、第一位置からロールの下方を経由し第二位置まで移動可能である。基板の両側の表面には、平面モールドの移動中において、ロールの加圧面により平面モールドの受圧面が回転加圧されることで、熱圧により形成されている回路を有する。
よって、ロール装置を用いて熱圧方式により平面モールド上のタッチパネルにプリントを施して回路を形成し、歩留まりを高める効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の一実施形態による回路形成装置を示す斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態による回路形成装置の使用状態を示す模式図である。
【図３】本考案の一実施形態による回路形成装置の使用状態を示す模式図である。
【図４】本考案の一実施形態による回路形成装置の使用状態を示す模式図である。
【図５】本考案の一実施形態による回路形成装置の回路形成方法を示すフローチャートである。
【図６】従来の回路形成装置を示す模式図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【０００９】
以下、一実施形態を図１〜５に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態の回路形成装置は、可撓性を有する基板の表面への回路のプリントに用いられ、平面モールド１を備える。平面モールド１の頂面は、基板（図示せず）を載置する受圧面１１である。また、平面モールド１は、動作温度まで温度が上昇し、載置する基板が加熱され可撓性が増える。平面モールド１は滑動手段により移動する。本実施形態では、平面モールド１は、滑動装置２に設けられ、図に示すように、滑動装置２は滑動台座２１を有し、レール２２に沿って駆動されて滑動する。
【００１０】
平面モールド１の上方には熱間圧縮装置３が設置され、熱間圧縮装置３のレール２２の両側には支持フレーム３１が設けられ、支持フレーム３１には回転するロール３２が設置されている。ロール３２は、平面モールド１の受圧面１１の上方に横置され、周面には加圧面３２１が形成されている。本実施形態では、熱間圧縮装置３に昇降機構（図示せず）が設置され、基板の厚さに応じてロール３２の距離及び平面モールド１の受圧面１１の高さが調整される。
【００１１】
本実施形態では、図２に示すように、タッチパネルに回路がプリントされる。基板４は、平面モールド１の受圧面１１に載置される。基板４が平面モールド１から伝導される熱を受けると、温度が上昇して表面が少し柔らかくなり、可撓性が増える。滑動装置２により平面モールド１は、連動して移動し、レール２２に沿って第一位置５０からロール３２の下方を経由して第二位置５１まで移動する（図２及び図３参照）。本実施形態では、第一位置５０及び第二位置５１は、熱間圧縮装置３の両側にそれぞれ位置する。平面モールド１の移動中、基板４がロール３２を通過する際にロール３２の加圧面３２１により平面モールド１の受圧面１１が回転加圧され、基板４の上下両側面が均しく圧迫される。この際、ロール３２は、動作温度まで温度が上昇し、基板４は、回転加圧されて柔らかくなり、容易にプリント成形可能となる。基板４は、平面モールド１１が滑動装置２と連動して熱間圧縮装置３を通過した後、ロール３２の圧力により上下両側面がロール３２の加圧面３２１及び平面モールド１の受圧面１１にプリントされ、両面に回路が形成される。
【００１２】
上述の基板４がロール３２の加圧面３２１から受ける圧力の大きさはロール３２の距離及び平面モールド１の受圧面１１の高さにより決定される。詳細には、ロール３２の距離及び受圧面１１の高さが小さい程、ロール３２の基板４への圧力が増える。故に、基板４の厚さに対応し、熱間圧縮装置３の昇降機構によりロール３２の距離及び受圧面１１の高さを調整し、ロール３２の基板４に対する圧力を適度に調整する。
【００１３】
本考案の長所は、基板を受圧面上でロールが加圧され、基板のプリントを達成させて回路形成の歩留まりを向上する。このほか、タッチパネルに回路が加工形成される前に予熱する必要がなく、先に原材料を所定のサイズの基板に裁断した後加工を行う。これにより注文数量に合わせて原材料を裁断し適量の基板を切り出し、本考案の装置により製品を加工するため、生産量が多過ぎて余計な在庫管理コストを低減することができる。
【００１４】
以下は、図５を参照しながら、本考案に係る回路成形方法を説明する。本考案の回路成形方法は可撓性を有する基板を平面モールドの受圧面に載置する工程、平面モールドを第一位置から第二位置に移動する工程、平面モールドを熱間圧縮装置のロールの下方を経由させ、ロールの加圧面により基板を平面モールドの受圧面上で加圧し、基板の両側の表面をプリントして回路を形成する工程、平面モールドを第二位置まで移動する工程、及び形成された回路の基板を取り出す工程を含む。
【００１５】
上述の方法は、基板の厚さに対応して、熱間圧縮装置の昇降機構によりロールの距離及び平面モールドの受圧面の高さを調整し、適度な圧力を設定することができる。平面モールド１が連動すると共に図２及び図３に示すように第一位置５０から第二位置５１に移動すると、基板４は、熱間圧縮装置３のロール３２の下方を経由して平面モールド１の受圧面１１上で加圧され、基板４の両側の表面に回路が形成される。
【００１６】
また、本実施形態では、平面モールドが第二位置５１まで移動した後、平面モールド１が第二位置５１からレール２２に沿って第一位置５０まで移動すると、図４に示すように、基板４は、熱間圧縮装置３を通過する際に２回目のプリントが行われ、回路形成効果を増強する工程を更に含む。
【００１７】
上述の実施形態は本考案の技術思想及び特徴を説明するためのものにすぎず、当該技術分野を熟知する者に本考案の内容を理解させると共にこれをもって実施させることを目的とし、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。従って、本考案の精神を逸脱せずに行う各種の同様の効果をもつ改良又は変更は、請求の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００１８】
１  平面モールド、
１１  受圧面、
２  滑動装置、
２１  滑動台座、
２２  レール、
３  ロール熱間圧縮装置、
３１  支持棒フレーム、
３２  ロール、
３２１  加圧面、
４  基板、
５０  第一位置、
５１  第二位置、
６  パネル材、
７０  ロール、
７０１  ロール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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