(57)【要約】【課題】半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の光強度の上限および下限についてそれぞれ基準値と比較することで、異常の発生の有無を判断することができるレーザ制御装置およびそれを備えた画像形成装置を提供する。【解決手段】レーザプリンタ１では、レーザ制御部１００ａのスイッチＳＷ１，ＳＷ４がＯＮとされ、印刷が行われる。半導体レーザ素子１４１からのレーザ光を受光したフォトダイオード１４２の検出電圧値の最大値を増幅・ピークホールド回路部１５１で記憶し、ピークホールド値Ｐ１Ｖとして出力する。この値があらかじめ決められた劣化上限電圧値以下、かつ、劣化下限電圧値以上の値でなければ異常と判断され、スイッチＳＷ１〜ＳＷ５のＯＮ・ＯＦＦの制御の制御によって、各回路や部品が順次代替される。このとき、ピークホールド値Ｐ１ＶまたはＰ２Ｖの値に基づいて異常か否かの判断が行われ、異常部位が特定される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を発生する第１レーザ光発生手段と、
前記第１レーザ光発生手段を制御する第１駆動制御手段と、
前記第１レーザ光発生手段の近傍に配置され、前記第１駆動制御手段によって制御された前記第１レーザ光発生手段が発生するレーザ光の光強度を検出する第１光強度検出手段と、
前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、あらかじめ決められた異常上限値以下、かつ、異常下限値以上の値でない場合に、異常が発生したと判断する判断手段と
を備えたことを特徴とするレーザ制御装置。
【請求項２】
前記判断手段は、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値よりも小さい値であった場合に、前記第１レーザ光発生手段、前記第１光強度検出手段、または前記第１駆動制御手段のいずれかに異常が発生したと判断することを特徴とする請求項１に記載のレーザ制御装置。
【請求項３】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段を備え、
前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項２に記載のレーザ制御装置。
【請求項４】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、
前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段と
を備え、
前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であった場合に、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１駆動制御手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項２に記載のレーザ制御装置。
【請求項５】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、
前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段と
を備え、
前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であり、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であった場合には、前記判断手段は、前記第１レーザ光発生手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項２に記載のレーザ制御装置。
【請求項６】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出部を有する第２光強度検出手段を備え、
前記第１光強度検出手段は、レーザ光の光強度を検出する第１光強度検出部と、その第１光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第１ピーク値記憶部とを有し、
前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に記憶されているピーク値を用いて異常の発生を判断するように構成されており、
当該判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出部に代えて、前記第２光強度検出部により前記レーザ光の光強度の検出を行うとともに、前記第１ピーク値記憶部に前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶させることとし、当該第１ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出部に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項２に記載のレーザ制御装置。
【請求項７】
前記第２光強度検出手段は、前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第２ピーク値記憶部をさらに有し、
前記第１ピーク値記憶部に記憶された第２光強度検出部からの検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であった場合に、さらに、前記第１ピーク値記憶部に代えて前記第２ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項６に記載のレーザ制御装置。
【請求項８】
前記判断手段は、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値よりも大きい値であった場合に、前記第１レーザ光発生手段、前記第１光強度検出手段、または前記第１駆動制御手段のいずれかに異常が発生したと判断することを特徴とする請求項１に記載のレーザ制御装置。
【請求項９】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段を備え、
前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項８に記載のレーザ制御装置。
【請求項１０】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、
前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段と
を備え、
前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段による前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であった場合に、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１駆動制御手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項８に記載のレーザ制御装置。
【請求項１１】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、
前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段と
を備え、
前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であり、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であった場合には、前記判断手段は、前記第１レーザ光発生手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項８に記載のレーザ制御装置。
【請求項１２】
前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出部を有する第２光強度検出手段を備え、
前記第１光強度検出手段は、レーザ光の光強度を検出する第１光強度検出部と、その第１光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第１ピーク値記憶部とを有し、
前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に記憶されているピーク値を用いて異常の発生を判断するように構成されており、
当該判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出部に代えて、前記第２光強度検出部により前記レーザ光の光強度の検出を行うとともに、前記第１ピーク値記憶部に前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶させることとし、当該第１ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出部に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項８に記載のレーザ制御装置。
【請求項１３】
前記第２光強度検出手段は、前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第２ピーク値記憶部をさらに有し、
前記第１ピーク値記憶部に記憶された第２光強度検出部からの検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であった場合に、さらに、前記第１ピーク値記憶部に代えて前記第２ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項１２に記載のレーザ制御装置。
【請求項１４】
前記第１光強度検出手段に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記第１光強度検出手段を前記第２光強度検出手段によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする請求項３または９に記載のレーザ制御装置。
【請求項１５】
前記第１駆動制御手段に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記第１駆動制御手段を前記第２駆動制御手段によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする請求項４または１０に記載のレーザ制御装置。
【請求項１６】
前記第１レーザ光発生手段に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、装置の駆動を停止することを特徴とする請求項５または１１に記載のレーザ制御装置。
【請求項１７】
前記第１光強度検出部に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記第１光強度検出部を前記第２光強度検出部によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする請求項６または１２に記載のレーザ制御装置。
【請求項１８】
前記第１ピーク値記憶部に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記前記第１ピーク値記憶部を前記第２ピーク値記憶部によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする請求項７または１３に記載のレーザ制御装置。
【請求項１９】
レーザ光を発生する第２レーザ光発生手段を備え、
前記第２レーザ光発生手段は、前記第１光強度検出手段の近傍に配置され、前記第２駆動制御手段によってレーザ光の発生の制御が行われるとともに、前記第１光強度検出手段により前記第２レーザ光発生手段が発生するレーザ光の光強度の検出が行われることを特徴とする請求項４，５，１０，１１，１５，１６のいずれかに記載のレーザ制御装置。
【請求項２０】
レーザ光を発生するレーザ光発生手段と、
前記レーザ光発生手段を制御する駆動制御手段と、
前記レーザ光発生手段の近傍に配置され、前記駆動制御手段によって制御された前記レーザ光発生手段が発生するレーザ光の光強度を検出する第１光強度検出手段と、
前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、あらかじめ決められた異常上限値以下、かつ、異常下限値以上の値でない場合、異常が発生したと判断する判断手段と
を備えたレーザ制御装置であって、
前記第１光強度検出手段とは独立に、前記レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出可能な第２光強度検出手段を備え、
前記判断手段は、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号に基づく異常の判断とは別に、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値を定期的に監視し、その電圧値に基づく異常の判断を行うことを特徴とするレーザ制御装置。
【請求項２１】
前記判断手段により、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が正常であると判断され、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が異常であると判断された場合、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することを特徴とする請求項２０に記載のレーザ制御装置。
【請求項２２】
前記第１光強度検出手段は、前記レーザ光発生手段に近接配置される専用のフォトダイオードであり、前記第２光強度検出手段は、ビーム位置検出用のフォトダイオードであることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれかに記載のレーザ制御装置。
【請求項２３】
前記レーザ光発生手段は、発生されるレーザ光が主に出力される主出力側と、前記主出力側とは異なる方向に発生されるレーザ光が出力される副出力側とを有する半導体レーザ素子であり、
前記第１光強度検出手段は、前記半導体レーザ素子と一体にパッケージされたフォトダイオードであって、前記副出力側から出力されるレーザ光を受光してその光強度の検出を行い、
前記第２光強度検出手段は、前記パッケージの外部にて、前記半導体レーザ素子の主出力側から出力されるレーザ光を受光してその光強度の検出を行うことを特徴とする請求項２１に記載のレーザ制御装置。
【請求項２４】
請求項１乃至２３のいずれかに記載のレーザ制御装置と、
前記レーザ制御装置から出射されるレーザ光により像担持体上に形成された静電潜像を現像剤で現像して形成された現像剤像が被記録媒体に転写されることで画像の形成が行われる画像形成手段と
を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装置の異常を検出することができるレーザ制御装置およびそれを備えた画像形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば電子写真方式の画像形成装置などでは、半導体レーザ素子（ＬＤ：Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）から発生されるレーザ光によって露光を行うために、半導体レーザ素子を制御するためのレーザ制御装置が用いられている。このような画像形成装置では、帯電された感光体ドラム上にレーザ光が照射され、レーザ光の照射を受けた部分（明部）と受けなかった部分（暗部）との間に生じた電位差に基づく不可視画像、すなわち静電潜像が形成される。そしてこの静電潜像がトナー等の現像剤により現像され、被記録媒体に転写されることによって画像の形成が行われている。
【０００３】
このようなレーザ制御装置では、半導体レーザ素子から出射するレーザ光の光強度を安定させるため、半導体レーザ素子の近傍に配置したフォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）でレーザ光を受光してその光強度を電圧値の高低として検出し、検出結果に基づくフィードバック制御を行っている。上記半導体レーザ素子とフォトダイオードとは、一般に、ＬＤパッケージとして一体となって提供されている。
【０００４】
例えば、提供されたＬＤパッケージのフォトダイオードに異常が発生して感度が悪くなった場合や、半導体レーザ素子に電流を印加してレーザ光を発生させるための駆動回路が劣化した場合など、フィードバック制御を正常に行うことができなくなることがある。このような場合、半導体レーザ素子に過電流が印加されてしまうことが原因となって故障を招いてしまう可能性がある。このようなトラブルを防止するために、例えば特許文献１では、フォトダイオードの検出した電圧を基準値と比較することにより異常が発生したか否かの判断を行っている。そして、半導体レーザ素子に過電流が印加されることによって発生されるレーザ光の光強度が強くなり、その結果、フォトダイオードの検出する電圧値が異常と判断された場合、装置への電力の供給を遮断して半導体レーザ素子にそれ以上の電流が印加されないように制御を行っている。
【０００５】
【特許文献１】
特許第３１８６１２５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１では、フォトダイオードの検出した電圧値の最大値と基準電圧値との比較を行うことによる電圧異常の判断を行っており、検出された電圧値が低かった場合については電圧異常の判断を行っていなかった。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の光強度の上限および下限についてそれぞれ基準値と比較することで、異常の発生の有無を判断することができるレーザ制御装置およびそれを備えた画像形成装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明のレーザ制御装置は、レーザ光を発生する第１レーザ光発生手段と、前記第１レーザ光発生手段を制御する第１駆動制御手段と、前記第１レーザ光発生手段の近傍に配置され、前記第１駆動制御手段によって制御された前記第１レーザ光発生手段が発生するレーザ光の光強度を検出する第１光強度検出手段と、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、あらかじめ決められた異常上限値以下、かつ、異常下限値以上の値でない場合に、異常が発生したと判断する判断手段とを備えている。
【０００９】
また、請求項２に係る発明のレーザ制御装置は、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値よりも小さい値であった場合に、前記第１レーザ光発生手段、前記第１光強度検出手段、または前記第１駆動制御手段のいずれかに異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に係る発明のレーザ制御装置は、請求項２に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段を備え、前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に係る発明のレーザ制御装置は、請求項２に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段とを備え、前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であった場合に、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１駆動制御手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に係る発明のレーザ制御装置は、請求項２に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段とを備え、前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であり、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であった場合には、前記判断手段は、前記第１レーザ光発生手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６に係る発明のレーザ制御装置は、請求項２に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出部を有する第２光強度検出手段を備え、前記第１光強度検出手段は、レーザ光の光強度を検出する第１光強度検出部と、その第１光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第１ピーク値記憶部とを有し、前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に記憶されているピーク値を用いて異常の発生を判断するように構成されており、当該判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出部に代えて、前記第２光強度検出部により前記レーザ光の光強度の検出を行うとともに、前記第１ピーク値記憶部に前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶させることとし、当該第１ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出部に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７に係る発明のレーザ制御装置は、請求項６に記載の発明の構成に加え、前記第２光強度検出手段は、前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第２ピーク値記憶部をさらに有し、前記第１ピーク値記憶部に記憶された第２光強度検出部からの検出信号の電圧値が、前記異常下限値より小さい値であった場合に、さらに、前記第１ピーク値記憶部に代えて前記第２ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常下限値以上の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８に係る発明のレーザ制御装置は、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値よりも大きい値であった場合に、前記第１レーザ光発生手段、前記第１光強度検出手段、または前記第１駆動制御手段のいずれかに異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９に係る発明のレーザ制御装置は、請求項８に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段を備え、前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０に係る発明のレーザ制御装置は、請求項８に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段とを備え、前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段による前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であった場合に、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１駆動制御手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１１に係る発明のレーザ制御装置は、請求項８に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出手段と、前記第１駆動制御手段とは独立に、前記第１レーザ光発生手段からレーザ光が発生されるように、前記第１レーザ光発生手段を制御する第２駆動制御手段とを備え、前記判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出手段に代えて前記第２光強度検出手段により前記レーザ光の光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であり、さらに、前記第１駆動制御手段に代えて前記第２駆動制御手段により制御を行い、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であった場合には、前記判断手段は、前記第１レーザ光発生手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１２に係る発明のレーザ制御装置は、請求項８に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出する第２光強度検出部を有する第２光強度検出手段を備え、前記第１光強度検出手段は、レーザ光の光強度を検出する第１光強度検出部と、その第１光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第１ピーク値記憶部とを有し、前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に記憶されているピーク値を用いて異常の発生を判断するように構成されており、当該判断手段によって異常が発生したと判断された場合に、前記第１光強度検出部に代えて、前記第２光強度検出部により前記レーザ光の光強度の検出を行うとともに、前記第１ピーク値記憶部に前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶させることとし、当該第１ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１光強度検出部に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１３に係る発明のレーザ制御装置は、請求項１２に記載の発明の構成に加え、前記第２光強度検出手段は、前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値を記憶しておく第２ピーク値記憶部をさらに有し、前記第１ピーク値記憶部に記憶された第２光強度検出部からの検出信号の電圧値が、前記異常上限値より大きい値であった場合に、さらに、前記第１ピーク値記憶部に代えて前記第２ピーク値記憶部に記憶されている前記第２光強度検出部からの検出信号のピーク値が示す電圧値が、前記異常上限値以下の値であった場合には、前記判断手段は、前記第１ピーク値記憶部に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１４に係る発明のレーザ制御装置は、請求項３または９に記載の発明の構成に加え、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記第１光強度検出手段を前記第２光強度検出手段によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１５に係る発明のレーザ制御装置は、請求項４または１０に記載の発明の構成に加え、前記第１駆動制御手段に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記第１駆動制御手段を前記第２駆動制御手段によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする。
【００２３】
また、請求項１６に係る発明のレーザ制御装置は、請求項５または１１に記載の発明の構成に加え、前記第１レーザ光発生手段に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、装置の駆動を停止することを特徴とする。
【００２４】
また、請求項１７に係る発明のレーザ制御装置は、請求項６または１２に記載の発明の構成に加え、前記第１光強度検出部に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記第１光強度検出部を前記第２光強度検出部によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする。
【００２５】
また、請求項１８に係る発明のレーザ制御装置は、請求項７または１３に記載の発明の構成に加え、前記第１ピーク値記憶部に異常が発生したと前記判断手段が判断したときには、前記前記第１ピーク値記憶部を前記第２ピーク値記憶部によって代替し、前記第１レーザ光発生手段からのレーザ光の発生の制御が行われることを特徴とする。
【００２６】
また、請求項１９に係る発明のレーザ制御装置は、請求項４，５，１０，１１，１５，１６のいずれかに記載の発明の構成に加え、レーザ光を発生する第２レーザ光発生手段を備え、前記第２レーザ光発生手段は、前記第１光強度検出手段の近傍に配置され、前記第２駆動制御手段によってレーザ光の発生の制御が行われるとともに、前記第１光強度検出手段により前記第２レーザ光発生手段が発生するレーザ光の光強度の検出が行われることを特徴とする。
【００２７】
また、請求項２０に係る発明のレーザ制御装置は、レーザ光を発生するレーザ光発生手段と、前記レーザ光発生手段を制御する駆動制御手段と、前記レーザ光発生手段の近傍に配置され、前記駆動制御手段によって制御された前記レーザ光発生手段が発生するレーザ光の光強度を検出する第１光強度検出手段と、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が、あらかじめ決められた異常上限値以下、かつ、異常下限値以上の値でない場合、異常が発生したと判断する判断手段とを備えたレーザ制御装置であって、前記第１光強度検出手段とは独立に、前記レーザ光発生手段から発生されたレーザ光を受光してその光強度を検出可能な第２光強度検出手段を備え、前記判断手段は、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号に基づく異常の判断とは別に、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値を定期的に監視し、その電圧値に基づく異常の判断を行うことを特徴とする。
【００２８】
また、請求項２１に係る発明のレーザ制御装置は、請求項２０に記載の発明の構成に加え、前記判断手段により、前記第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が正常であると判断され、前記第２光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が異常であると判断された場合、前記第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することを特徴とする。
【００２９】
また、請求項２２に係る発明のレーザ制御装置は、請求項１乃至２１のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記第１光強度検出手段は、前記レーザ光発生手段に近接配置される専用のフォトダイオードであり、前記第２光強度検出手段は、ビーム位置検出用のフォトダイオードであることを特徴とする。
【００３０】
また、請求項２３に係る発明のレーザ制御装置は、請求項２１に記載の発明の構成に加え、前記レーザ光発生手段は、発生されるレーザ光が主に出力される主出力側と、前記主出力側とは異なる方向に発生されるレーザ光が出力される副出力側とを有する半導体レーザ素子であり、前記第１光強度検出手段は、前記半導体レーザ素子と一体にパッケージされたフォトダイオードであって、前記副出力側から出力されるレーザ光を受光してその光強度の検出を行い、前記第２光強度検出手段は、前記パッケージの外部にて、前記半導体レーザ素子の主出力側から出力されるレーザ光を受光してその光強度の検出を行うことを特徴とする。
【００３１】
また、請求項２４に係る発明の画像形成装置は、請求項１乃至２３のいずれかに記載のレーザ制御装置と、前記レーザ制御装置から出射されるレーザ光により像担持体上に形成された静電潜像を現像剤で現像して形成された現像剤像が被記録媒体に転写されることで画像の形成が行われる画像形成手段とを備えている。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化したレーザ制御装置およびそれを備えた画像形成装置の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、図１，図２を参照し、レーザ制御装置の一例としてのスキャナユニット１６を搭載した、画像形成装置の一例としてのレーザプリンタ１の構成について説明する。スキャナユニット１６は、レーザプリンタ１における光源として利用されている。なお、図１中右手方向がレーザプリンタ１の前面方向となる。
【００３３】
レーザプリンタ１は略直方体形状の筐体を有しており、図１に示すように、印刷が行われる被記録媒体としての用紙３を収容した給紙カセット６が、筐体の底部に着脱可能に装着されている。用紙３は給紙カセット６内で積層上に保持されており、最上部の用紙３が、筐体の前面側で給紙カセット６の上方に設けられた給紙ローラ８に当接されている。そして、給紙ローラ８の回転にともなって、最上部の用紙３は、Ｕターン状の搬送経路（図中２点鎖線で示す。）を介してレジストローラ１２に向かって搬送されるようになっている。
【００３４】
次に、筐体の略中央部には、用紙３に画像を形成するための画像形成手段として、スキャナユニット１６、プロセス部１７、定着器１８が設けられている。
【００３５】
スキャナユニット１６は、筐体内において排紙トレイ４６の直下に配置されている。図２に示すように、スキャナユニット１６には、レーザ光（図中１点鎖線で示す。）を出射するレーザ発光部１９と、回転駆動（図中時計方向）され、レーザ発光部１９より出射されたレーザ光を主走査方向（図中左右方向）に走査するポリゴンミラー２０と、ポリゴンミラー２０に走査されたレーザ光の走査速度を一定にするｆθレンズ２１と、走査されたレーザ光の面倒れの補正を行うシリンダーレンズ２２と、シリンダーレンズ２２を透過したレーザ光を図中紙面裏方向（図１におけるレーザプリンタ１の底面方向）に反射させ、感光体ドラム２７上で結像するための反射ミラー２３と、ポリゴンミラー２０の回転によって走査されるレーザ光との同期を図るため、そのレーザ光を検出したタイミングを基準として走査線上のレーザ光の位置の検出を行うためのビーム位置検出部２４とが設けられている。
【００３６】
そして、スキャナユニット１６の筐体の側面には、スキャナユニット１６の制御を行うスキャナ制御基板１００が配設されている。スキャナ制御基板１００には、プログラムを実行して各種の演算処理を行うＣＰＵ１１０が設けられ、ＣＰＵ１１０には、ＣＰＵ１１０が実行する各種プログラムやデータ等を記憶したＲＯＭ１２０と、各種演算処理の際に発生するデータの値等を一時的に記憶するＲＡＭ１３０と、レーザプリンタ１の制御を司るＣＰＵ（図示外）に対してデータの送受信を行うためのＩ／Ｏポート１０８とが接続されている。また、スキャナ制御基板１００には、レーザ発光部１９よりレーザ光を発生させるためのレーザ制御部１００ａ（図３参照）や、ポリゴンミラー２０の回転駆動の制御を行うための制御部（図示外）等が設けられている。このため、スキャナ制御基板１００は、レーザ発光部１９と、ビーム位置検出部２４と、ポリゴンミラー２０を回転駆動するための駆動モータ（図示外）とに各々接続されている。
【００３７】
図１に示すように、スキャナユニット１６の下方には感光体ドラム２７が配設され、その周囲に帯電器２９、現像ローラ３１、転写ローラ３０等が配置されており、プロセス部１７を構成している。なお、プロセス部１７が、本発明における「画像形成手段」に相当する。
【００３８】
感光体ドラム２７は、現像ローラ３１と接触する状態で、図中時計方向に回転可能に配設されている。この感光体ドラム２７は、導電性基材の上に正帯電の有機感光体を塗布したものであり、電荷発生材料が電荷輸送層に分散された正帯電有機感光体である。感光体ドラム２７はスキャナユニット１６からのレーザ光の照射を受けると、光吸収によって電荷発生材料で電荷が発生され、電荷輸送層で感光体ドラム２７の表面と、導電性基材とにその電荷が輸送されて、帯電器２９に帯電されたその表面電位をうち消すことで、照射を受けた部分の電位と、受けていない部分の電位との間に電位差を設けることができるようになっている。印刷データに基づいてレーザ光を露光走査することにより、感光体ドラム２７には静電潜像が形成される。
【００３９】
帯電手段としてのスコロトロン型の帯電器２９は、感光体ドラム２７の上方に、感光体ドラム２７に接触しないように、所定の間隔を隔てて配設されている。帯電器２９は、タングステンなどの放電用のワイヤからコロナ放電を発生させるスコロトロン型の帯電器であり、帯電バイアスが印加されて感光体ドラム２７の表面を一様に正極性に帯電させるように構成されている。
【００４０】
また、現像ローラ３１は、感光体ドラム２７の回転方向（図中時計方向）における帯電器２９の配置位置より下流に配設されており、図中反時計方向に回転可能に配設されている。この現像ローラ３１は、金属製のローラ軸に導電性のゴム材料からなるローラが被覆されており、印刷時には現像バイアスが印加されて感光体ドラム２７の現像を行うように構成されている。
【００４１】
供給ローラ３３は、現像ローラ３１の側方位置で、現像ローラ３１を挟んで感光体ドラム２７の反対側の位置に回転可能に配設されており、現像ローラ３１に対して圧縮するような状態で当接されている。この供給ローラ３３は、金属製のローラ軸に、導電性の発泡材料からなるローラが被覆されており、現像ローラ３１に供給する現像剤としてのトナーを摩擦帯電するようになっている。このため、供給ローラ３３は、現像ローラ３１と同方向となる図中反時計方向に回転可能に配設されている。
【００４２】
供給ローラ３３の側方位置にはトナーホッパー３４が設けられており、その内部に供給ローラ３３を介して現像ローラ３１に供給される現像剤を充填している。本実施の形態では、現像剤として正帯電性の非磁性１成分のトナーが使用されており、このトナーは、重合性単量体、例えばスチレンなどのスチレン系単量体やアクリル酸、アルキル（Ｃ１〜Ｃ４）アクリレート、アルキル（Ｃ１〜Ｃ４）メタアクリレートなどのアクリル系単量体を、懸濁重合などの公知の重合方法によって共重合させることにより得られる重合トナーである。このような重合トナーには、カーボンブラックなどの着色剤やワックスなどが配合されるとともに、流動性を向上させるために、シリカなど外添剤が添加されている。その粒子径は、約６〜１０μｍ程度である。
【００４３】
感光体ドラム２７の回転方向の現像ローラ３１の下流で感光体ドラム２７の下方位置には、転写ローラ３０が配設されており、図中反時計方向に回転可能に支持されている。この転写ローラ３０は、金属製のローラ軸に、イオン導電性のゴム材料からなるローラが被覆されており、転写時には転写バイアスが印加されるように構成されている。転写バイアスとは、感光体ドラム２７の表面上に静電付着したトナーが転写ローラ３０の表面上に電気的に吸引される方向に電位差が生じるように転写ローラ３０に印加されるバイアスである。
【００４４】
用紙３の搬送経路（図中２点鎖線で示す。）におけるプロセス部１７の側方下流側には定着器１８が配設されている。定着器１８は、定着ローラ４１や、この定着ローラ４１を押圧する加圧ローラ４２を備えている。定着ローラ４１は、中空のアルミ製の基材にフッ素樹脂がコーティングされ焼成されたローラであり、筒状のローラの内部に加熱のためのハロゲンランプ（図示外）を備えている。加圧ローラ４２は、低硬度シリコンゴムからなる基材にフッ素樹脂のチューブが被膜されたローラであり、スプリング（図示外）によってその軸が定着ローラ４１の方向に付勢されることで、定着ローラ４１に対して押圧されている。定着器１８では、プロセス部１７において用紙３上に転写されたトナーが、用紙３が定着ローラ４１と加圧ローラ４２との間を通過する間に用紙３に加圧加熱定着される。その後、用紙３は定着器１８から排出され、半弧を描くように設けられた搬送経路に沿って、筐体の上面に設けられた排紙トレイ４６上に排出される。
【００４５】
次に、図３〜図６を参照して、スキャナ制御基板１００に設けられたレーザ制御部１００ａの電気的な構成について説明する。図３に示す、レーザ制御部１００ａは、レーザ発光部１９の半導体レーザ素子１４１からレーザ光の発生を行うため、半導体レーザ素子１４１の駆動の制御を行う。本実施の形態のスキャナユニット１６では、半導体レーザ素子１４１と、半導体レーザ素子１４１より発生されるレーザ光を受光してその光強度を検出するためのフォトダイオード１４２とが同一のパッケージに封止されたＬＤパッケージ１４０が利用されている。図４に示すように、半導体レーザ素子１４１は、公知の量子井戸構造を有し、光導波路（図示外）の両端より２方向（図中矢印Ａ方向およびＢ方向）にレーザ光が出射される。そして、フォトダイオード１４２は、半導体レーザ素子１４１の一方の出射端より図中Ｂ方向に出力されるレーザ光を受光するように半導体レーザ素子１４１に近接配置されている。ＬＤパッケージ１４０は、この半導体レーザ素子１４１とフォトダイオード１４２とを一体にパッケージ化したものであり、半導体レーザ素子１４１の他方の出射端より図中Ａ方向に出力されるレーザ光が、ＬＤパッケージ１４０からの出力としてその外方に出射されるように構成されている。なお、半導体レーザ素子１４１において、ＬＤパッケージ１４０より出射されるレーザ光（図中矢印Ａ方向に出射されるレーザ光）を出力する側が、本発明における「主出力側」に相当し、フォトダイオード１４２に受光されるレーザ光（図中矢印Ｂ方向に出射されるレーザ光）を出力する側が、本発明における「副出力側」に相当する。
【００４６】
図３に示すように、このＬＤパッケージ１４０に、フォトダイオード１４２に検出用の電圧を発生させるための抵抗器１４３を組み込んだものが、スキャナユニット１６のレーザ発光部１９として構成されている。また、ビーム位置検出部２４には、ＬＤパッケージより出射されるレーザ光を受光するように、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５（ＢＤ：Ｂｅａｍ  Ｄｉｔｅｃｔ  ｄｉｏｄｅ）が設けられている。そして、上述したように、レーザ発光部１９およびビーム位置検出部２４はスキャナユニット１６の筐体の内部（図２参照）に固定され、筐体の側面に配設されたスキャナ制御基板１００のレーザ制御部１００ａに接続されて制御されている。なお、半導体レーザ素子１４１が、本発明における「第１レーザ光発生手段」に相当し、フォトダイオード１４２が、本発明における「第１光強度検出部」に相当する。また、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５が、本発明における「第２光強度検出部」に相当する。
【００４７】
レーザ制御部１００ａには、半導体レーザ素子１４１よりレーザ光を発生させるためのＬＤ駆動制御部１６０と、フォトダイオード１４２から出力されたレーザ光の光強度の検出電圧の最大値を記憶するためのピークホールド部１５０と、抵抗器１４６によって電位が設けられることによってビーム位置検出用フォトダイオード１４５から発生される検出用の電圧を検出するためのＢＤ検出回路部１７０とが設けられている。ＬＤ駆動制御部１６０は、高速変調回路部１６３と、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２と、比較・エラー増幅部１６１とで構成されている。また、ピークホールド部１５０には、増幅・ピークホールド回路部１５１が設けられている。なお、増幅・ピークホールド回路部１５１が、本発明における「第１ピーク値記憶部」に相当し、フォトダイオード１４２とともに、本発明における「第１光強度検出手段」を構成する。また、ＬＤ駆動制御部１６０が、本発明における「第１駆動制御手段」に相当する。
【００４８】
ＬＤ駆動電流制御回路部１６２は、比較・エラー増幅部１６１と高速変調回路部１６３とに接続され、ＣＰＵ１１０からイネーブル信号が入力されるようになっている。比較・エラー増幅部１６１は、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２と、増幅・ピークホールド回路部１５１とに接続されている。高速変調回路部１６３は、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２と、半導体レーザ素子１４１のアノードとに接続され、ＣＰＵ１１０から印刷ＤＡＴＡ信号が入力されるようになっている。増幅・ピークホールド回路部１５１は、比較・エラー増幅部１６１と、フォトダイオード１４２のアノードとに接続され、さらに抵抗器１４３を介して接地されている。そして、ＣＰＵ１１０に対してピークホールド値Ｐ１Ｖの出力を行っている。
【００４９】
ＬＤ駆動電流制御回路部１６２はＣＰＵ１１０から入力されるイネーブル信号に基づき、半導体レーザ素子１４１に印加するための電流を発生している。一般に、半導体レーザ素子では、レーザ光の照射を行わないとき、しきい値電流よりもわずかに大きな電流を流して微点灯させておけば、高速に照射と非照射（感光体ドラム２７の表面電位に影響を与えない程度の光強度によるレーザ光の照射をいい、以下「弱照射」という。）とを切り替えることができるという特性を有していることが知られている。このため、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２では、レーザ光の照射時および弱照射時に半導体レーザ素子１４１に印加する２種類の電流の発生が行われている。高速変調回路部１６３は、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２から出力される２種類の電流が入力され、ＣＰＵ１１０から伝達される印刷ＤＡＴＡ信号に基づいて、いずれかの電流が半導体レーザ素子１４１に印加されるように切り替えを行っている。
【００５０】
増幅・ピークホールド回路部１５１には、フォトダイオード１４２で受光したレーザ光の光強度に基づき発生される検出電圧が入力され、その最大値の記憶が行われる。また、フォトダイオード１４２から出力される電圧値は低いため、増幅を行って電圧値の変化を区別可能にしている。そして、記憶された検出電圧値の最大値は、ピークホールド値Ｐ１ＶとしてＣＰＵ１１０に伝達されるようになっている。また、増幅された検出電圧値を比較・エラー増幅部１６１に対して出力している。
【００５１】
比較・エラー増幅部１６１は、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２で発生し、レーザ光の照射時および弱照射時に半導体レーザ素子１４１に印加する２種類の電流の値の調整を行っている。半導体レーザ素子１４１は、一般に、温度変化によって出力されるレーザ光の光強度が変化しやすいので、長時間駆動させると、自身の発する熱によりレーザ光の光強度が安定しなくなる。このため、比較・エラー増幅部１６１では、フォトダイオード１４２からの検出電圧値と、あらかじめ実験等で求められているレーザ光の照射時および弱照射時の最適な電圧値との比較を行っている。そして、その比較結果に基づいて、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２から発生される電流の値を増加あるいは減少させることにより、半導体レーザ素子１４１から出力されるレーザ光の安定化を図るフィードバック制御が行われる。
【００５２】
また、レーザ制御部１００ａには、高速変調回路部１６３，ＬＤ駆動電流制御回路部１６２，比較・エラー増幅部１６１，増幅・ピークホールド回路部１５１と各々同様の動作を行う高速変調回路部１７５，ＬＤ駆動電流制御回路部１７４，比較・エラー増幅部１７３，増幅・ピークホールド回路部１７２がそれぞれ設けられている。さらに、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５から出力される検出電圧値の正負を反転させるためのピークホールド値反転調整回路部１７１が設けられている。なお、高速変調回路部１７５、ＬＤ駆動電流制御回路部１７４、および比較・エラー増幅部１７３が、本発明における「第２駆動制御手段」に相当する。また、増幅・ピークホールド回路部１７２が、本発明における「第２ピーク値記憶部」に相当し、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５とともに、本発明における「第２光強度検出手段」を構成する。
【００５３】
高速変調回路部１７５は、ＬＤ駆動電流制御回路部１７４と、半導体レーザ素子１４１のアノードに接続されており、ＣＰＵ１１０から伝達される印刷ＤＡＴＡ信号が入力されるようになっている。ＬＤ駆動電流制御回路部１７４は、高速変調回路部１７５と比較・エラー増幅部１７３とに接続され、ＣＰＵ１１０からイネーブル信号が入力されるようになっている。比較・エラー増幅部１７３は、ＬＤ駆動電流制御回路部１７４と、増幅・ピークホールド回路部１７２とに接続されている。そして、増幅・ピークホールド回路部１７２は、比較・エラー増幅部１７３と、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５のカソードに接続されたピークホールド値反転調整回路部１７１に接続されている。そして、ＣＰＵ１１０にピークホールド値Ｐ２Ｖの出力を行う。ＢＤ検出回路部１７０、および抵抗器１４６もビーム位置検出用フォトダイオード１４５のカソードに接続されている。また、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５のアノードは接地されており、抵抗器１４６に図示外の電源部より電圧Ｖｃｃが印加されることによって、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５で検出されるレーザ光の光強度が検出電圧値として出力される。また、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５の出力はＢＤ検出回路部１７０にも入力される。ポリゴンミラー２０（図２参照）の回転にともなってレーザ光が反射され、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５でそのレーザ光を受光して検出電圧を発生すれば、ＢＤ検出回路部１７０よりＣＰＵ１１０にＢＤ信号が出力されるので、ＣＰＵ１１０にて同期のタイミングを計ることが可能となる。
【００５４】
増幅・ピークホールド回路部１５１と、フォトダイオード１４２および抵抗器１４３との間には、スイッチＳＷ１が設けられている。また、増幅・ピークホールド回路部１５１は、増幅・ピークホールド回路部１７２とピークホールド値反転調整回路部１７１との間の配線上にて両者に接続され、スイッチＳＷ２によってその接続のＯＮ・ＯＦＦが可能となっている。比較・エラー増幅部１６１も同様に、比較・エラー増幅部１７３と増幅・ピークホールド回路部１７２との間の配線上にて両者に接続され、スイッチＳＷ３によってその接続のＯＮ・ＯＦＦが可能となっている。高速変調回路部１６３，１７５と、半導体レーザ素子１４１との接続間にはそれぞれスイッチＳＷ４，ＳＷ５が設けられ、同様にその接続のＯＮ・ＯＦＦが可能となっている。スイッチＳＷ１〜ＳＷ５は、いわゆるトランジスタスイッチであり、ＣＰＵ１１０によってそのＯＮ・ＯＦＦの制御が行われるようになっている。
【００５５】
上述したように、本実施の形態のレーザ制御部１００ａでは、ＣＰＵ１１０（図２参照）との間で各種信号の送受信を行って、レーザ光の発生の制御を行っている。そして、レーザプリンタ１で印刷が行われる際には異常監視プログラム（図７参照）からレーザ点検処理（図８〜図１０参照）のサブルーチンがコールされ実行されることにより、レーザ制御部１００ａ等（異常監視プログラムで異常の発生の有無を判断可能なレーザ制御部１００ａ、半導体レーザ素子１４１およびフォトダイオード１４２をいう。以下同じ。）に異常が発生していないか否かの確認が行われる。この異常監視プログラムや、その他、スキャナユニット１６の動作を行うためにＣＰＵ１１０により実行される各種プログラム（図示外）は、図５に示す、ＲＯＭ１２０に設けられたプログラム記憶エリア１２２に記憶されている。また、ＲＯＭ１２０には、プログラムの実行開始時に設定される初期値や、プログラムの実行中に比較されるしきい値などが記憶された設定値記憶エリア１２１、レーザプリンタ１の制御を司るＣＰＵ（図示外）に対して送信するコマンドを記憶したコマンド記憶エリア１２３が設けられている。さらに、ＲＯＭ１２０には、図示外の各種の記憶エリアが設けられている。
【００５６】
また、上記プログラムは、実行時に、図６に示す、ＲＡＭ１３０に設けられたワークエリア１３１に読み出されて実行される。また、ＲＡＭ１３０にはフラグ関係記憶エリア１３２や、図示外の各種の記憶エリアが設けられている。フラグ関係記憶エリア１３２には、異常監視プログラムにおいて使用される異常識別フラグＭ１、印刷中止フラグＮＧ、異常部位判別フラグＭ２が記憶されている。
【００５７】
次に、図１〜図３を参照して、レーザプリンタ１の動作の概略について説明する。図１に示すように、利用者の操作するホストコンピュータ（図示外）からの印刷命令を受信したレーザプリンタ１では、用紙３の搬送が開始され、回転する給紙ローラ８との間の摩擦力によってピックアップされた用紙３がレジストローラ１２に送られる。そして、レジストローラ１２は用紙３をレジストし、回転する感光体ドラム２７の表面上に形成された可視像の先端と用紙３の先端とが一致するタイミングで用紙３を送り出す。
【００５８】
一方、図２に示す、スキャナユニット１６のスキャナ制御基板１００には、印刷命令に基づいて生成された印刷データが入力される。ＣＰＵ１１０は、この印刷データに基づき、半導体レーザ素子１４１（図３参照）の点灯・微点灯の切り替えを行うための印刷ＤＡＴＡ信号を生成して、図３に示す、高速変調回路部１６３に出力する。また、ＣＰＵ１１０はイネーブル信号の出力を行い、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２では、このイネーブル信号に基づいて、半導体レーザ素子１４１の点灯および微点灯のための各駆動電流の生成が行われる。高速変調回路部１６３では、印刷ＤＡＴＡ信号に基づいて、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２より入力される各駆動電流の切り替えを行って半導体レーザ素子１４１への印加が行われる。
【００５９】
この駆動電流が印加される半導体レーザ素子１４１から発生されたレーザ光は、図２に示すように、レーザ発光部１９よりポリゴンミラー２０に対して出射される。ポリゴンミラー２０は入射したレーザ光を主走査方向（用紙３の搬送方向と直交する方向）に走査し、ｆθレンズ２１に対して出射する。このｆθレンズ２１は、ポリゴンミラー２０で等角速度に走査されたレーザ光を等速度走査に変換する。そして、レーザ光は、シリンダーレンズ２２によって収束され、反射ミラー２３を介して感光体ドラム２７の表面上で結像される。
【００６０】
このとき、ポリゴンミラー２０に反射されたレーザ光がビーム位置検出部２４のビーム位置検出用フォトダイオード１４５（図３参照）に入射し、図３に示すＢＤ検出回路部１７０によってレーザ光の受光が検出される。そしてＣＰＵ１１０に伝達されるＢＤ信号に基づいて印刷ＤＡＴＡ信号の出力タイミングが制御されることにより、レーザ光による走査のタイミングの調整が行われる。
【００６１】
一方、図１に示すように、感光体ドラム２７は、帯電バイアスが印加された帯電器２９によって、その表面電位が約１０００Ｖに帯電される。図中時計方向に回転する感光体ドラム２７は、次に、レーザ光の照射を受ける。ＣＰＵ１１０の制御により点灯・微点灯が行われる半導体レーザ素子１４１より出射されるレーザ光は、用紙３の主走査線上において、現像が行われる部分に照射され、行われない部分には弱照射が行われる。感光体ドラム２７は、レーザ光の照射を受けた部分（明部）の表面電位が約２００Ｖに下がる。そして、感光体ドラム２７の回転にともなって、レーザ光が副走査方向（用紙３の搬送方向）にも照射され、弱照射された部分（暗部）と明部とで、感光体ドラム２７表面上には電気的な不可視画像、すなわち静電潜像が形成される。
【００６２】
ここで、トナーホッパー３４より供給され、供給ローラ３３と現像ローラ３１との間で正に摩擦帯電されたトナーは、厚みが一定の薄層となるように調整されて現像ローラ３１上に担持される。この現像ローラ３１には、約４００Ｖの正の現像バイアスが印加されている。現像ローラ３１の回転により、現像ローラ３１上に担持され、かつ、正帯電されているトナーは、感光体ドラム２７に対向して接触するときに、感光体ドラム２７の表面上に形成されている静電潜像に転移する。すなわち、現像ローラ３１の電位は、暗部の電位（＋１０００Ｖ）より低く、明部の電位（＋２００Ｖ）より高いので、トナーは電位の低い明部に対して選択的に転移する。こうして、感光体ドラム２７の表面上に、トナーによる現像剤像としての可視像が形成され、現像が行われる。
【００６３】
そして、感光体ドラム２７と転写ローラ３０との間を用紙３が通過する際に、明部の電位（＋２００Ｖ）よりさらに低い、（電圧値にして）約−１０００Ｖの負の定電流である転写順バイアスが転写ローラ３０に印加されて、感光体ドラム２７表面上に形成された可視像が用紙３上に転写される。
【００６４】
トナーが転写された用紙３は、定着器１８に搬送される。定着器１８は、トナーの載った用紙３に、定着ローラ４１による約２００℃の熱と加圧ローラ４２による圧力とを加え、トナーを用紙３上に溶着させて永久画像を形成する。なお、定着ローラ４１と加圧ローラ４２とはそれぞれダイオードを介して接地されており、定着ローラ４１の表面電位より加圧ローラ４２の表面電位が低くなるように構成されている。そのため、用紙３の定着ローラ４１側に載置されている正帯電性のトナーは、用紙３を介して加圧ローラ４２に電気的に吸引されるので、定着時に定着ローラ４１にトナーが引き寄せられることによる画像の乱れが防止されている。
【００６５】
トナーが加圧加熱定着された用紙３は、搬送経路に沿って搬送されて、印刷面を下向きにして排紙トレイ４６に排出される。次に印刷される用紙３も同様に、先に排出された用紙３の上に印刷面を下にして排紙トレイ４６に積層される。こうして、利用者は、印刷順に整列された用紙３を得ることができる。
【００６６】
このようにして印刷が行われるレーザプリンタ１では、例えば、フォトダイオード１４２に異常が発生して感度が悪くなった場合や、レーザ制御部１００ａの回路に異常が発生した場合など、正常な印刷が行えなくなる場合がある。しかし、半導体レーザ素子１４１に異常が発生した場合を除き、フォトダイオード１４２や、レーザ制御部１００ａの各回路に異常が発生した場合には印刷を続行することができるように、スキャナユニット１６には代替手段が設けられている。本実施の形態では、フォトダイオード１４２に異常が発生した場合、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５がその代替手段として利用され、フィードバック制御を行うことができる。また、増幅・ピークホールド回路部１５１と、高速変調回路部１６３、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２および比較・エラー増幅部１６１との代替手段として、それぞれ、増幅・ピークホールド回路部１７２と、高速変調回路部１７５、ＬＤ駆動電流制御回路部１７４および比較・エラー増幅部１７３とをそれぞれ利用することができる。
【００６７】
異常監視プログラムは、レーザプリンタ１の起動中、ＣＰＵ１１０によって常に実行されており、レーザプリンタ１が印刷データを受信して印刷を行う場合にレーザ点検処理のサブルーチンが実行されるようにプログラムされている。レーザ点検処理では半導体レーザ素子１４１から出射されるレーザ光の光強度に異常がないか否かの確認が行われ、異常と判断された場合には、その異常の内容および異常が発生した部位（以下、「異常部位」という。）の特定を行うことができるようになっている。そして、異常部位が半導体レーザ素子１４１でなかった場合には、代替手段を用いて印刷を続行することができるように各回路の接続状態の変更が行われ、さらに異常が発生したことについての報知が行われる。以下、図７〜図１１に示すフローチャートに従って、スキャナユニット１６で実行される異常監視プログラムの各処理について説明する。以下、フローチャートの各ステップを「Ｓ」と略記する。
【００６８】
初めに、異常監視プログラムで使用されるフラグについて説明する。前述したように、フラグ関係記憶エリア１３２には、異常識別フラグＭ１、印刷中止フラグＮＧ、異常部位判別フラグＭ２が記憶されている。異常識別フラグＭ１は、レーザ制御部１００ａ等において異常が発生した場合に、その内容について識別するためのフラグである。あらかじめ実験等により、レーザ光を受光したフォトダイオード１４２が出力する検出電圧の値に基づいて、印刷品質を保つことが可能な光強度のレーザ光の出力が可能である「正常」な電圧値と、印刷品質を保つことが難しい光強度のレーザ光が出力される「劣化」としての電圧値とが求められている。そして、「正常」でも「劣化」でもない電圧値であれば「故障」として、それぞれ分別されている。実験等に基づいて分別される「故障」の場合とは、「故障」の状態を継続させたときに、他の正常な部位に影響を及ぼす可能性が比較的高い場合であり、また、「劣化」の場合とは、「劣化」の状態を継続させたときに、品質不良ではあるが、他の正常な部位に影響を及ぼす可能性が比較的低い場合である。異常監視プログラムでは、「劣化」または「故障」であれば、異常であるとして判断される。この「正常」および「劣化」のしきい値として、電圧値の上限値（劣化上限電圧値）と下限値（劣化下限電圧値）とが設定され、さらに、「劣化」と「故障」のしきい値として電圧値の上限値（故障上限電圧値）と下限値（故障下限電圧値）が設定されている。これら各しきい値は、ＲＯＭ１２０の設定値記憶エリア１２１に記憶されている。なお、劣化上限電圧値と劣化下限電圧値とがそれぞれ、本発明における「異常上限値」と「異常下限値」とに相当する。
【００６９】
異常識別フラグＭ１の値が「００」の場合は、劣化下限電圧値よりも検出電圧値が低く「劣化」と判断されるが、故障下限電圧値以上の電圧値となった場合である。「０１」の場合は、故障下限電圧値よりも検出電圧値が低く、「故障」と判断された場合である。「１０」の場合は、劣化上限電圧値よりも検出電圧値が高く「劣化」と判断されるが、故障上限電圧値以下の電圧値となった場合である。「１１」の場合は、故障上限電圧値よりも検出電圧値が高く、「故障」と判断された場合である。
【００７０】
印刷中止フラグＮＧは、レーザ制御部１００ａ等において異常が発生した場合に、それが半導体レーザ素子１４１の異常と判断されたときに印刷を中止するためのフラグである。初期値は「０」、異常と判断された場合には「１」が記憶されるようになっている。
【００７１】
異常部位判別フラグＭ２は、レーザ制御部１００ａ等において異常が発生した場合に、その異常部位がどの部位であるかを判別するためのフラグである。異常部位判別フラグＭ２の値が「００」の場合、半導体レーザ素子１４１（便宜上、Ａ部とする。）に異常が発生したと判別される。また、初期値として設定されるため、「正常」な場合もその値は「００」となっている。「０１」の場合は、フォトダイオード１４２（同様にＢ部とする。）に異常が発生したと判別される。「１０」の場合は、ピークホールド部１５０（同様にＣ部とする。）に異常が発生したと判別される。「１１」の場合は、ＬＤ駆動制御部１６０（同様にＤ部とする。）に異常が発生したと判別される。
【００７２】
図７に示す、異常監視プログラムは、レーザプリンタ１の電源投入時やリセット時にＲＯＭ１２０のプログラム記憶エリア１２２からＲＡＭ１３０のワークエリア１３１上に読み出されて実行される。そして、レーザプリンタ１における印刷が行われる前にレーザ点検処理を実行するように、ホストコンピュータ（図示外）からの印刷命令の受信の監視を行っている（Ｓ１：ＮＯ）。そして、レーザプリンタ１が印刷命令を受信すると（Ｓ１：ＹＥＳ）、レーザ点検処理のサブルーチン（図８〜図１０参照）がコールされる（Ｓ２）。
【００７３】
図８に示される、レーザ点検処理のサブルーチンが実行されると、まず、初期値設定が行われる（Ｓ２０）。各フラグはリセットされ、設定値記憶エリア１２１に記憶されたスイッチＳＷ１〜ＳＷ５の初期値の設定に基づき、スイッチＳＷ１：ＯＮ，ＳＷ２：ＯＦＦ，ＳＷ３：ＯＦＦ，ＳＷ４：ＯＮ，ＳＷ５：ＯＦＦが設定される。すなわち、図３に示す、レーザ制御部１００ａにおいて、ＬＤ駆動制御部１６０によって半導体レーザ素子１４１の駆動を行い、フォトダイオード１４２から出力される検出電圧値の最大値をピークホールド部１５０にて記憶する回路設定が行われる。
【００７４】
次に、半導体レーザ素子１４１に電流が印加され、照射時の光強度のレーザ光の発生が所定時間行われる（Ｓ２１）。フォトダイオード１４２ではそのレーザ光が受光され、光強度の検出が行われる。フォトダイオード１４２からの検出電圧値は、増幅・ピークホールド回路部１５１にて記憶され、その最大値が更新されることで最大値の記憶が行われる。所定時間経過後、増幅・ピークホールド回路部１５１からピークホールド値Ｐ１Ｖの読み込みが行われ（Ｓ２２）、ワークエリア１３１に記憶される。
【００７５】
Ｓ２３〜Ｓ３３の処理では、ピークホールド値Ｐ１Ｖの値が、設定値記憶エリア１２１に記憶された劣化上限電圧値，劣化下限電圧値，故障上限電圧値，故障下限電圧値の各値と比較されることにより、異常か否か、異常である場合にはその異常の内容についての判断が行われる。
【００７６】
まず、ピークホールド値Ｐ１Ｖと、劣化上限電圧値との比較が行われ（Ｓ２３）、劣化上限電圧値以下の値であった場合（Ｓ２３：ＮＯ）、次いで劣化下限電圧値との比較が行われる（Ｓ２４）。そして、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化下限電圧値以上の値であった場合（Ｓ２４：ＮＯ）、ピークホールド値Ｐ１Ｖは「正常」な範囲であると判断され、異常監視プログラムのメインルーチンに戻る。図７に示すように、メインルーチンでは、後述するが、Ｓ３の処理に続きＳ５〜Ｓ１２の処理が行われてスイッチＳＷ１〜ＳＷ５の設定が行われた後、受信した印刷命令に基づく印刷が開始される（Ｓ１５）。そして、印刷が終了するまで待機され（Ｓ１６：ＮＯ）、印刷が終了すれば（Ｓ１６：ＹＥＳ）、Ｓ１に戻り、次の印刷命令の受信の監視が行われる。
【００７７】
一方、図８に示す、Ｓ２４の判断処理において、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化下限電圧値より小さい値であった場合（Ｓ２４：ＹＥＳ）、さらにその値が故障下限電圧値より小さいか否かの確認が行われる（Ｓ２６）。そして、ピークホールド値Ｐ１Ｖが故障下限電圧値より小さい場合には（Ｓ２６：ＹＥＳ）、異常内容が下限値における「故障」であるとして、異常識別フラグＭ１に「０１」が記憶される（Ｓ３２）。また、ピークホールド値Ｐ１Ｖが故障下限電圧値以上であれば（Ｓ２６：ＮＯ）、下限値において故障までは至っていない「劣化」であるとして、異常識別フラグＭ１に「００」が記憶される（Ｓ３３）。いずれの場合もＳ３５に進む。
【００７８】
また、Ｓ２３の判断処理において、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化上限電圧値より大きい値であった場合は（Ｓ２３：ＹＥＳ）、前記同様、さらにその値が故障上限電圧値より大きいか否かの確認が行われる（Ｓ２５）。そして、ピークホールド値Ｐ１Ｖが故障上限電圧値より大きい場合には（Ｓ２５：ＹＥＳ）、異常内容が上限値における「故障」であるとして、異常識別フラグＭ１に「１１」が記憶される（Ｓ３０）。また、ピークホールド値Ｐ１Ｖが故障上限電圧値以下であれば（Ｓ２５：ＮＯ）、上限値において「故障」までは至っていない「劣化」であるとして、異常識別フラグＭ１に「１０」が記憶される（Ｓ３１）。そして同様に、いずれの場合もＳ３５に進む。
【００７９】
Ｓ２３，Ｓ２４の判断処理で「正常」と判断されなければＳ３５以降の処理が行われる。このＳ３５以降の処理では、異常部位の特定が行われる。まず、スイッチＳＷ１がＯＦＦとされ、ＳＷ２がＯＮに設定される（Ｓ３５）。すなわち、図３に示す、レーザ制御部１００ａにおいて、フォトダイオード１４２と増幅・ピークホールド回路部１５１との接続が切断され、代わりにビーム位置検出用フォトダイオード１４５の出力が、増幅・ピークホールド回路部１５１に入力されるように設定される。すなわち、フォトダイオード１４２の代替手段としてビーム位置検出用フォトダイオード１４５が利用される。このとき、異常部位判別フラグＭ２の値として「０１」が記憶され（Ｓ３６）、Ｂ部（フォトダイオード１４２）について異常か否かの判断を行うとする設定がなされる。
【００８０】
そして、半導体レーザ素子１４１に電流が印加され、照射時の光強度のレーザ光の発生が所定時間行われる（Ｓ３７）。ビーム位置検出用フォトダイオード１４５でレーザ光の光強度の検出が行われ、前記同様、その検出電圧値の最大値の記憶が増幅・ピークホールド回路部１５１にて行われる。記憶された検出電圧値の最大値はピークホールド値Ｐ１ＶとしてＣＰＵ１１０に読み込まれ（Ｓ３８）、ワークエリア１３１に記憶される。
【００８１】
次に、図９に示すように、ピークホールド値Ｐ１Ｖと、劣化上限電圧値との比較が行われ（Ｓ４０）、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化上限電圧値以下の値であった場合（Ｓ４０：ＮＯ）、次いで劣化下限電圧値との比較が行われる（Ｓ４１）。さらに、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化下限電圧値以上の値であった場合（Ｓ４１：ＮＯ）、ピークホールド値Ｐ１Ｖは「正常」な範囲であると判断される。すなわち、Ｂ部（フォトダイオード１４２）の代替によって「正常」となったのであるから、異常部位はＢ部ということになる。従って、図１０に示す、Ｓ７５に進み、警告表示処理のサブルーチンがコールされ（Ｓ７５）、その後、メインルーチンに戻る。この警告表示処理については後述する。
【００８２】
一方、図９において、Ｓ４０の判断処理で、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化上限電圧値より大きかった場合（Ｓ４０：ＹＥＳ）、または、Ｓ４１の判断処理で、ピークホールド値Ｐ１Ｖが劣化下限電圧値より小さかった場合（Ｓ４１：ＹＥＳ）、ピークホールド値Ｐ１Ｖは「劣化」もしくは「故障」とみなされる電圧値であるので、Ｓ５０に進む。すなわち、Ｂ部（フォトダイオード１４２）の代替が行われても「正常」とはならなかったので、異常部位はＢ部ではないということになる。
【００８３】
Ｓ５０の処理では、スイッチＳＷ２がＯＦＦとされ、ＳＷ３がＯＮに設定される（Ｓ５０）。すなわち、図３に示す、レーザ制御部１００ａにおいて、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５と増幅・ピークホールド回路部１５１との接続が切断され、代わりにビーム位置検出用フォトダイオード１４５の出力が、増幅・ピークホールド回路部１７２に入力されるように設定される。さらに、増幅・ピークホールド回路部１７２からの出力が、比較・エラー増幅部１６１に入力されるように設定される。その結果、増幅・ピークホールド回路部１５１の代替として増幅・ピークホールド回路部１７２が使用されるように設定される。なお、フォトダイオード１４２についてはビーム位置検出用フォトダイオード１４５に代替されたまま、以下の異常部位の特定は行われることになる。このとき、異常部位判別フラグＭ２の値として「１０」が記憶され（Ｓ５１）、Ｃ部（ピークホールド部１５０）について異常か否かの判断を行うとする設定がなされる。
【００８４】
そして、前記同様、半導体レーザ素子１４１が所定時間点灯され（Ｓ５２）、増幅・ピークホールド回路部１７２に、前記同様、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５からの検出電圧値が記憶される。記憶された検出電圧値の最大値は、ピークホールド値Ｐ２ＶとしてＣＰＵ１１０に読み込まれ（Ｓ５３）、ワークエリア１３１に記憶される。
【００８５】
次いで、ピークホールド値Ｐ２Ｖと劣化上限電圧値との比較（Ｓ５５）、さらに、ピークホールド値Ｐ２Ｖと劣化下限電圧値との比較（Ｓ５６）が行われる。Ｃ部の代替によってピークホールド値Ｐ２Ｖが劣化上限電圧値以下（Ｓ５５：ＮＯ）、かつ、劣化下限電圧値以上の値となれば（Ｓ５６：ＮＯ）、前記同様、異常部位はＣ部として特定される。従って、図１０に示す、Ｓ７５に進み、警告表示処理のサブルーチンがコールされ（Ｓ７５）、その後、メインルーチンに戻る。この警告表示処理については後述する。
【００８６】
一方、図９において、Ｓ５５の判断処理で、ピークホールド値Ｐ２Ｖが劣化上限電圧値より大きかった場合（Ｓ５５：ＹＥＳ）、または、Ｓ５６の判断処理で、ピークホールド値Ｐ２Ｖが劣化下限電圧値より小さかった場合（Ｓ５６：ＹＥＳ）、図１０に示す、Ｓ６０に進む。すなわち、Ｃ部（ピークホールド部１５０）の代替によっても「正常」とはならなかったので、異常部位はＢ部でもＣ部でもないということになる。
【００８７】
次のＳ６０の処理では、スイッチＳＷ４がＯＦＦとされ、ＳＷ５がＯＮに設定される（Ｓ６０）。すなわち、図３に示す、レーザ制御部１００ａにおいて、半導体レーザ素子１４１と高速変調回路部１６３との接続が切断され、代わりに高速変調回路部１７５が半導体レーザ素子１４１に接続されるように設定される。その結果、高速変調回路部１６３、ＬＤ駆動電流制御回路部１６２および比較・エラー増幅部１６１の代替として、高速変調回路部１７５、ＬＤ駆動電流制御回路部１７４および比較・エラー増幅部１７３が使用されるように設定される。なお、フォトダイオード１４２および増幅・ピークホールド回路部１５１についてはビーム位置検出用フォトダイオード１４５および増幅・ピークホールド回路部１７２に代替されたまま、以下の異常部位の特定が行われることになる。このとき、異常部位判別フラグＭ２の値として「１１」が記憶され（Ｓ６１）、Ｄ部（ＬＤ駆動制御部１６０）について異常か否かの判断を行うとする設定がなされる。
【００８８】
そして、Ｓ６２〜Ｓ６６の処理では、前記同様、半導体レーザ素子１４１の所定時間の点灯（Ｓ６２）、増幅・ピークホールド回路部１７２に記憶されたビーム位置検出用フォトダイオード１４５の検出電圧値の最大値としてのピークホールド値Ｐ２Ｖの読み込み（Ｓ６３）、そのピークホールド値Ｐ２Ｖと劣化上限電圧値および劣化下限電圧値との比較（Ｓ６５，Ｓ６６）が行われる。そして、Ｄ部の代替によってピークホールド値Ｐ２Ｖが劣化上限電圧値以下（Ｓ６５：ＮＯ）、かつ、劣化下限電圧値以上の値となれば（Ｓ６６：ＮＯ）、前記同様、異常部位がＤ部であるとして特定される。すると、Ｓ７５に進み、警告表示処理のサブルーチンがコールされ（Ｓ７５）、その後、メインルーチンに戻る。この警告表示処理については後述する。
【００８９】
一方、Ｓ６５の判断処理で、ピークホールド値Ｐ２Ｖが劣化上限電圧値より大きかった場合（Ｓ６５：ＹＥＳ）、または、Ｓ６６の判断処理で、ピークホールド値Ｐ２Ｖが劣化下限電圧値より小さかった場合（Ｓ６６：ＹＥＳ）、Ｓ７０に進む。すなわち、Ｄ部（ＬＤ駆動制御部１６０）の代替によっても「正常」とはならなかったので、異常部位はＢ部，Ｃ部，Ｄ部のいずれでもなく、Ａ部であると特定される。これにより、異常部位判別フラグＭ２の値として「００」が記憶される（Ｓ７０）。そして、警告表示処理のサブルーチンがコールされる（Ｓ７１）。
【００９０】
図１１に示すように、警告表示処理のサブルーチンがコールされて実行されると、まず、Ｓ１００〜Ｓ１０７の処理によって、異常部位判別フラグＭ２の値に基づき異常部位がＡ部〜Ｄ部のいずれの部位であるかの確認が行われる。次に、Ｓ１１０〜Ｓ１１７の処理によって、異常識別フラグＭ１の値に基づき異常内容がどのようなものであるかの確認が行われる。そして、確認された異常部位および異常内容をメッセージとして図示外の表示装置に表示させて報知を行うため、レーザプリンタ１の制御を司るＣＰＵ（図示外）に対してコマンドが送信される（Ｓ１２０）。
【００９１】
ここで、コマンドについて説明する。送信されるコマンドは、ＲＯＭ１２０のコマンド記憶エリア１２３に記憶されており、確認された異常部位および異常内容に基づいて送信されるコマンドが選択され、スキャナ制御基板１００から出力されるようになっている。レーザプリンタ１の制御を司るＣＰＵ（図示外）は、受信したコマンドに基づいて記憶装置（図示外）からメッセージを選択し、そのメッセージが表示装置に表示されるように制御を行う。例えば、Ｄ部の劣化が確認された場合、「バックアップ回路が動作しています。印刷は可能ですが、点検をお勧めします。異常部位：Ｄ部、異常内容：回路を構成する部品の劣化」等のメッセージが選択されて表示される。なお、異常部位や異常内容を報知するメッセージは、レーザプリンタ１に対して所定の操作を行うことで表示されるようにしてもよい。また、レーザプリンタ１がネットワーク等に接続された状態であれば、ネットワークを通じてレーザプリンタ１の提供者に対して通知が行われるように設定可能としてもよい。
【００９２】
すなわち、Ｓ１００〜Ｓ１１７の処理では、出力されるコマンドの選択が行われる。まず、異常部位判別フラグＭ２の値が「００」であるか否かが確認され（Ｓ１００）、「００」であれば（Ｓ１００：ＹＥＳ）、異常部位がＡ部（半導体レーザ素子１４１）であるとして認識され（Ｓ１０１）、ワークエリア１３１に選択されたコマンドが記憶される。同様に、異常部位判別フラグＭ２の値が「０１」であれば（Ｓ１００：ＮＯ，Ｓ１０２：ＹＥＳ）、異常部位がＢ部（フォトダイオード１４２）であるとして認識され（Ｓ１０３）、「１０」であれば（Ｓ１００：ＮＯ，Ｓ１０２：ＮＯ，Ｓ１０５：ＹＥＳ）、異常部位がＣ部（ピークホールド部１５０）であるとして認識され（Ｓ１０６）、「１１」であれば（Ｓ１００：ＮＯ，Ｓ１０２：ＮＯ，Ｓ１０５：ＮＯ）、異常部位がＤ部（ＬＤ駆動制御部１６０）であるとして認識され（Ｓ１０７）、それぞれ選択されたコマンドが、ワークエリア１３１に記憶される。
【００９３】
次いで、異常識別フラグＭ１の値が「００」であるか否かが確認され（Ｓ１１０）、「００」であれば（Ｓ１１０：ＹＥＳ）、下限値における「劣化」であるとして認識され（Ｓ１１１）、コマンド記憶エリア１２３より選択されたコマンドがワークエリア１３１に記憶される。同様に、異常識別フラグＭ１の値が「０１」であれば（Ｓ１１０：ＮＯ，Ｓ１１２：ＹＥＳ）、下限値における「故障」として認識され（Ｓ１１３）、「１０」であれば（Ｓ１１０：ＮＯ，Ｓ１１２：ＮＯ，Ｓ１１５：ＹＥＳ）、上限値における「劣化」として認識され（Ｓ１１６）、「１１」であれば（Ｓ１１０：ＮＯ，Ｓ１１２：ＮＯ，Ｓ１１５：ＮＯ）、上限値における「故障」として認識され（Ｓ１１７）、それぞれ選択されたコマンドが、ワークエリア１３１に記憶される。
【００９４】
このようにして選択され記憶されたコマンドは、上述したように、レーザプリンタ１の制御を司るＣＰＵ（図示外）に対して送信されることによって、表示装置（図示外）にメッセージが表示されることとなる。利用者は、メッセージに基づいて、レーザプリンタ１の提供者にメンテナンスの依頼をすることが可能となる。コマンドの送信後、警告表示処理のサブルーチンは終了し、レーザ点検処理のサブルーチンに戻る。
【００９５】
レーザ点検処理のサブルーチンで、図１０に示す、Ｓ７５から警告表示処理が行われた場合、すなわち、異常部位がＢ部，Ｃ部，Ｄ部であると特定された場合は、レーザ点検処理のサブルーチンに戻るとそのままレーザ点検処理を終了し、メインルーチンに戻る。しかし、Ｓ７１から警告表示処理が行われた場合、すなわち、異常部位がＡ部であると特定された場合は、レーザ点検処理のサブルーチンから戻ると印刷中止フラグＮＧに「１」が記憶される（Ｓ７２）。これにより、半導体レーザ素子１４１（Ａ部）の「故障」もしくは「劣化」の場合は、回路や部品の代替による使用を行わないようにする。これは、スキャナユニット１６内において、半導体レーザ素子１４１の取り付け位置（配置位置）には精度が要求されるためであり、代替手段として２つ目の半導体レーザ素子を設けるには生産コストの面などにおけるデメリットが大きいからである。その後、メインルーチンに戻る。
【００９６】
図７に示す、異常監視プログラムのメインルーチンに戻ると、印刷中止フラグＮＧが「１」であるか否かの確認が行われる（Ｓ３）。上記したように、異常部位がＡ部（半導体レーザ素子１４１）であった場合には（Ｓ３：ＹＥＳ）、印刷を中止するため異常監視プログラムが終了する。なお、この場合、警告表示処理（図１１参照）によって、利用者に対して半導体レーザ素子１４１に異常が発生したため印刷を中止する旨を報せるメッセージの表示が行われている。
【００９７】
異常部位がＢ部，Ｃ部，Ｄ部であれば（Ｓ３：ＮＯ）、印刷を開始する前に、異常部位判別フラグＭ２の値に基づきスイッチＳＷ１〜ＳＷ５のＯＮ・ＯＦＦの設定が行われる。まず、異常部位判別フラグＭ２の値が「０１」であるか否かが確認され（Ｓ５）、「００」であれば（Ｓ５：ＹＥＳ）、異常部位がＢ部（フォトダイオード１４２）であるのでフォトダイオード１４２を使用しない回路構成に切り替えられる。すなわち、スイッチＳＷ１，ＳＷ３，ＳＷ５がＯＦＦ、ＳＷ２，ＳＷ４がＯＮに設定される（Ｓ６）。その後、印刷が開始される（Ｓ１５）。
【００９８】
同様に、異常部位判別フラグＭ２の値が「１０」であれば（Ｓ５：ＮＯ，Ｓ７：ＹＥＳ）、異常部位がＣ部（ピークホールド部１５０）であるので増幅・ピークホールド回路部１５１の代わりに増幅・ピークホールド回路部１７２を使用する回路構成に切り替えられる。すなわち、スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ５がＯＦＦ、ＳＷ３，ＳＷ４がＯＮに設定される（Ｓ８）。その後、印刷が開始される（Ｓ１５）。
【００９９】
異常部位判別フラグＭ２の値が「１１」であれば（Ｓ５：ＮＯ，Ｓ７：ＮＯ，Ｓ１０：ＹＥＳ）、異常部位がＤ部（ＬＤ駆動制御部１６０）であるので、高速変調回路部１６３，ＬＤ駆動電流制御回路部１６２，比較・エラー増幅部１６１がそれぞれ、高速変調回路部１７５，ＬＤ駆動電流制御回路部１７４，比較・エラー増幅部１７３によって代替される。すなわち、スイッチＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ４がＯＦＦ、ＳＷ３，ＳＷ５がＯＮに設定される（Ｓ１１）。その後、印刷が開始される（Ｓ１５）。
【０１００】
ところで、前述したように、レーザ点検処理の開始時に異常部位判別フラグＭ２の値はリセットされ、「００」が設定される（図８、Ｓ２０）。レーザ制御部１００ａ等に異常が発生しなければ、異常部位判別フラグＭ２の値は変更されないままレーザ点検処理が終了されるため（図８、Ｓ２３：ＮＯ，Ｓ２４：ＮＯ）、レーザ制御部１００ａ等ではＡ部〜Ｄ部が使用される設定が行われる（Ｓ５：ＮＯ，Ｓ７：ＮＯ，Ｓ１０：ＮＯ）。すなわち、スイッチＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ５がＯＦＦ、ＳＷ１，ＳＷ４がＯＮに設定される（Ｓ１２）。その後、印刷が開始される（Ｓ１５）。
【０１０１】
そして、印刷が終了するまでそのまま待機し（Ｓ１６：ＮＯ）、印刷が終了するとＳ１に戻り（Ｓ１６：ＹＥＳ）、次の印刷命令の受信を待機する。このように、レーザ点検処理は印刷が開始される前に実行されるので、レーザ制御部１００ａ等に異常が発生した場合でも代替手段によって正常な印刷を行うことができるので、印刷結果に影響を及ぼさない。
【０１０２】
以上説明したように、本実施の形態のレーザプリンタ１では、スキャナユニット１６で使用される回路や部品に異常が発生し、正常な印刷が行えなくなった場合に、その異常部位が、半導体レーザ素子１４１であるのか、フォトダイオード１４２であるのか、ピークホールド部１５０であるのか、あるいはＬＤ駆動制御部１６０であるのかを特定することができる。そして、特定された異常部位が半導体レーザ素子１４１であった場合を除き、それぞれを代替手段によって代替することで、印刷を続行することができる。
【０１０３】
また、レーザプリンタ１における印刷の開始時に異常が発生したか否かの判断処理が行われるので、異常が発生しても、印刷品質へは影響が及びにくい。さらに、利用者に対してその異常の発生を報知することができるので、異常に気付かず装置の稼働を継続したことによって他の回路や部品に影響が及んでしまうといったトラブルを防止することができる。
【０１０４】
なお、本発明は各種の変形が可能なことはいうまでもない。例えば、レーザ制御プログラムの実行のタイミングを印刷開始時としたが、レーザプリンタ１の電源投入時や、所定枚数の印刷が行われたとき、あるいはレーザプリンタ１が起動されてから所定の時間が経過する度などであってもよい。
【０１０５】
また、印刷開始時に限らず印刷中の例えば所定タイミング毎などに、増幅・ピークホールド回路部１７２の記憶値をリセットし、そのタイミング以降にビーム位置検出用フォトダイオード１４５によって検出したレーザ光の光強度の検出電圧値の最大値を更新するようにしてもよい。そして、そのリセット時にピークホールド値Ｐ２Ｖの読み込みを行って、本実施の形態と同様に、劣化上限電圧値および劣化下限電圧値との比較を行ってその電圧値が正常な範囲内にあるかの確認を行ってもよい。このとき、異常と判断された場合には、印刷を中断して異常監視プログラムを実行するようにすれば、異常部位を特定し、その代替を行うことができるので、印刷結果への影響を低減することができる。また、そのときに、異常監視プログラムのＳ２３，Ｓ２４の処理において、フォトダイオード１４２の検出電圧値に異常がなければ、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５や増幅・ピークホールド回路部１７２に異常が発生していると判断することが可能である。このようにビーム位置検出用フォトダイオード１４５を用いて定期的に異常の発生の有無を検出し、異常が発生すれば直ちに対処することで、装置全体の品質の劣化を防止することができる。
【０１０６】
なお、上記した、リセット時にピークホールド値Ｐ２Ｖの読み込みを行って、その電圧値が正常な範囲内にあるかを確認する処理を、本実施の形態のレーザ点検処理で、異常が発生しなかった場合（Ｓ２３：ＮＯ，Ｓ２４：ＮＯ）であっても定期的に行うようにしてもよい。例えば、ＬＤパッケージ１４０の半導体レーザ素子１４１の矢印Ｂ方向（副出力側）に出射されるレーザ光が正常なレベルであり、フォトダイオード１４２からの検出電圧値も正常であった場合は、ピークホールド値Ｐ１Ｖの電圧値が正常と判断され（Ｓ２３：ＮＯ，Ｓ２４：ＮＯ）、レーザ点検処理はそのまま正常で終了となる。しかし、仮に、半導体レーザ素子１４１の部分的な劣化により、実際のレーザ制御に関与する矢印Ａ方向（主出力側）に出射されるレーザ光に異常があった場合、これを検出できずに正常と判断されたまま処理が継続されてしまうことになる。このため、フォトダイオード１４２による検出とは別に、ビーム位置検出用フォトダイオード１４５によるレーザ光の光強度の検出を定期的に行うことで、ピークホールド値Ｐ１Ｖの電圧値が正常と判断されていても、ピークホールド値Ｐ２Ｖの電圧値が異常となれば、フォトダイオード１４２、ひいてはＬＤパッケージ１４０に異常が発生したと判断することが可能となる。
【０１０７】
また、本実施の形態では、スキャナ制御基板１００、レーザ発光部１９等をレーザプリンタ１のスキャナユニット１６に組み込んで利用したが、これに限らず、スキャナ制御基板１００、レーザ発光部１９等を、例えば、デジタルコピー機等の複写機、ＣＤ−Ｒドライブ等の光ディスク記録装置、光ルータ等の光通信装置などに組み込んで、その光源として利用してもよい。
【０１０８】
また、スキャナ制御基板１００のＣＰＵ１１０、ＲＯＭ１２０およびＲＡＭ１３０は、レーザプリンタ１の制御を司るＣＰＵ（図示外）と同一であってもよい。また、異常監視プログラムのレーザ点検処理のサブルーチンでは、Ｓ２１，Ｓ３７，Ｓ５２，Ｓ６２の処理で所定期間だけ半導体レーザ素子１４１の点灯を行ったが、点灯消灯の繰り返し、あるいはパターンに従って点灯消灯を行ってもよい。
【０１０９】
また、フラッシュメモリ等の不揮発性のメモリを備え、異常が発生した場合、レーザ点検処理の終了時に各フラグの状態を記憶させ、修理等のサービスを行う際に所定の操作が行われた場合にそれら各フラグの状態が参照できるようにし、異常監視プログラムを実行しなくとも異常の内容を確認することができるようにしてもよい。また、異常の発生後でも、印刷開始時にはレーザ点検処理が実行されるが、一度、あるいは複数回連続して異常が発生した場合には、レーザ点検処理を実行させないようにしてもよい。
【０１１０】
また、レーザ制御部１００ａ等の回路をさらに細かく分別し、それぞれに対応した代替手段との間にスイッチを設けて、各回路毎に本実施の形態と同様の異常判断を行えば、より限定した異常部位の特定が可能である。また、これら異常部位の特定順は、必ずしも本実施の形態の順（Ｂ部、Ｃ部、Ｄ部）に行われる必要はない。
【０１１１】
また、レーザ発光部１９に半導体レーザ素子を２つ組み込んだ、いわゆるツインレーザ仕様のレーザ発光部１９に対しても、本実施の形態で使用した代替手段を利用することができる。そして、各半導体レーザ素子およびその駆動回路ごとに異常監視プログラムを実行するようにすれば、異常の発生の有無の判断やその代替処理等を好適に実施することができる。そのツインレーザ仕様のレーザ発光部１９を駆動させるためのレーザ制御部２００ａの一例を、図１２に示す。
【０１１２】
図１２に示すように、レーザ発光部１９には半導体レーザ素子１４１および半導体レーザ素子２４１と、それぞれから発生されるレーザ光を受光して光強度の検出を行うことができるフォトダイオード１４２とが一体となって封止されたＬＤパッケージ２４０が組み込まれている。そして、半導体レーザ素子１４１およびその駆動回路等については、本実施の形態と同様である（便宜上、スイッチＳＷ１〜ＳＷ５は、スイッチＳＷ１−１〜ＳＷ１−５とする。）。なお、半導体レーザ素子２４１が、本発明における「第２レーザ光発生手段」に相当する。
【０１１３】
レーザ制御部２００ａには、半導体レーザ素子２４１（Ｅ部）からレーザ光を発生させるために、半導体レーザ素子１４１と同様に、高速変調回路部２６３、ＬＤ駆動電流制御回路部２６２、および比較・エラー増幅部２６１からなるＬＤ駆動制御部２６０（Ｇ部）と、増幅・ピークホールド回路部２５１からなるピークホールド部２５０（Ｆ部）とが設けられている。半導体レーザ素子２４１のカソードは、半導体レーザ素子１４１のカソードとともに接地されている。そして同様に、高速変調回路部２６３は、スイッチＳＷ２−４を介して半導体レーザ素子２４１のアノードと、ＬＤ駆動電流制御回路部２６２とに接続され、ＣＰＵ１１０から印刷ＤＡＴＡ信号が入力される。
【０１１４】
ＬＤ駆動電流制御回路部２６２はさらに比較・エラー増幅部２６１に接続され、ＣＰＵ１１０からイネーブル信号が入力される。比較・エラー増幅部２６１はさらに、比較・エラー増幅部１７３と増幅・ピークホールド回路部１７２との間の配線上にてスイッチＳＷ２−３を介して両者に接続され、また、増幅・ピークホールド回路部２５１に接続されている。増幅・ピークホールド回路部２５１はさらに、スイッチＳＷ２−１を介してフォトダイオード１４２のアノードおよび抵抗器１４３と、スイッチＳＷ２−２を介してピークホールド値反転調整回路部１７１とに接続され、ＣＰＵ１１０に対してピークホールド値Ｐ３Ｖを出力するようになっている。また、高速変調回路部１７５には半導体レーザ素子２４１を駆動させるための印刷ＤＡＴＡ信号も入力され、その出力は、スイッチＳＷ２−５を介して半導体レーザ素子２４１のアノードにも接続されている。
【０１１５】
このような構成のレーザ制御部２００ａでは、各スイッチＳＷ２−１〜ＳＷ２−５のＯＮ・ＯＦＦの制御を各スイッチＳＷ１−１〜ＳＷ１−５と同様に行うことによって、本実施の形態において使用した代替手段、すなわち、増幅・ピークホールド回路部１７２と、高速変調回路部１７５、ＬＤ駆動電流制御回路部１７４および比較・エラー増幅部１７３とをそれぞれ、増幅・ピークホールド回路部２５１と、高速変調回路部２６３、ＬＤ駆動電流制御回路部２６２および比較・エラー増幅部２６１との代替手段として利用することが可能である。この場合、異常監視プログラムにおいて、ピークホールド値Ｐ１Ｖに代えてピークホールド値Ｐ３Ｖについて劣化上限電圧値および劣化下限電圧値等のしきい値と比較を行い、その比較結果に基づき各スイッチＳＷ２−１〜ＳＷ２−５のＯＮ・ＯＦＦの切り替えを行えばよい。
【０１１６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明のレーザ制御装置では、第１レーザ光発生手段の発生するレーザ光の光強度に基づく第１光強度検出手段からの検出信号の電圧値が、異常上限値以下、かつ、異常下限値以上の値でなければレーザ制御装置に異常が発生したと判断することができるので、出力されるレーザ光が求められる光強度よりも強い場合のみならず弱い場合でも、レーザ制御装置の故障を発見することができる。
【０１１７】
また、請求項２に係る発明のレーザ制御装置では、請求項１に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が異常下限値よりも小さい値の場合に、第１レーザ光発生手段、第１光強度検出手段、または第１駆動制御手段のいずれかに異常が発生したと判断することで、異常の発生部位を絞り、特定しやすくすることができる。
【０１１８】
また、請求項３に係る発明のレーザ制御装置では、請求項２に係る発明の効果に加え、判断手段によって異常が発生したと判断された場合において、第１光強度検出手段の代替によって異常が解消されれば第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１１９】
また、請求項４に係る発明のレーザ制御装置では、請求項２に係る発明の効果に加え、判断手段によって異常が発生したと判断された場合において、第１光強度検出手段の代替では異常が解消せず、第１駆動制御手段の代替によって異常が解消されれば、第１駆動制御手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２０】
また、請求項５に係る発明のレーザ制御装置では、請求項２に係る発明の効果に加え、判断手段によって異常が発生したと判断された場合において、第１光強度検出手段、および第１駆動制御手段のそれぞれの代替を行っても異常が解消されなかった場合、第１レーザ光発生手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２１】
また、請求項６に係る発明のレーザ制御装置では、請求項２に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段の異常の場合、第１光強度検出手段を構成する第１光強度検出部の代替を行って異常が解消されれば、第１光強度検出部に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２２】
また、請求項７に係る発明のレーザ制御装置では、請求項６に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段の異常の場合、第１光強度検出手段を構成する第１光強度検出部の代替を行って異常が解消されなければ、第１ピーク値記憶部に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２３】
また、請求項８に係る発明のレーザ制御装置では、請求項１に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段の出力する検出信号の電圧値が異常上限値よりも大きい値の場合に、第１レーザ光発生手段、第１光強度検出手段、または第１駆動制御手段のいずれかに異常が発生したと判断することで、異常の発生部位を絞り、特定しやすくすることができる。
【０１２４】
また、請求項９に係る発明のレーザ制御装置では、請求項８に係る発明の効果に加え、判断手段によって異常が発生したと判断された場合において、第１光強度検出手段の代替によって異常が解消されれば第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２５】
また、請求項１０に係る発明のレーザ制御装置では、請求項８に係る発明の効果に加え、判断手段によって異常が発生したと判断された場合において、第１光強度検出手段の代替では異常が解消せず、第１駆動制御手段の代替によって異常が解消されれば、第１駆動制御手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２６】
また、請求項１１に係る発明のレーザ制御装置では、請求項８に係る発明の効果に加え、判断手段によって異常が発生したと判断された場合において、第１光強度検出手段、および第１駆動制御手段のそれぞれの代替を行っても異常が解消されなかった場合、第１レーザ光発生手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２７】
また、請求項１２に係る発明のレーザ制御装置では、請求項８に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段の異常の場合、第１光強度検出手段を構成する第１光強度検出部の代替を行って異常が解消されれば、第１光強度検出部に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２８】
また、請求項１３に係る発明のレーザ制御装置では、請求項１２に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段の異常の場合、第１光強度検出手段を構成する第１光強度検出部の代替を行って異常が解消されなければ、第１ピーク値記憶部に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１２９】
また、請求項１４に係る発明のレーザ制御装置では、請求項３または９に係る発明の効果に加え、装置の第１光強度検出手段に異常が発生してもその部位を第２光強度検出手段により代替を行ってレーザ光の光強度の検出を継続させることができ、装置全体として機能を維持することができる。
【０１３０】
また、請求項１５に係る発明のレーザ制御装置では、請求項４または１０に係る発明の効果に加え、装置の第１駆動制御手段に異常が発生してもその部位を第２駆動制御手段により代替を行って第１レーザ光発生手段の制御を継続させることができ、装置全体として機能を維持することができる。
【０１３１】
また、請求項１６に係る発明のレーザ制御装置では、請求項５または１１に係る発明の効果に加え、配設位置に精度が要求される第１レーザ光発生手段に異常が発生した場合には、装置の駆動の停止を行い、代替のレーザ発生手段を設けないので装置の精度に影響がない。
【０１３２】
また、請求項１７に係る発明のレーザ制御装置では、請求項６または１２に係る発明の効果に加え、装置の第１光強度検出部に異常が発生してもその部位を第２光強度検出部により代替を行ってレーザ光の光強度の検出を継続させることができ、装置全体として機能を維持することができる。
【０１３３】
また、請求項１８に係る発明のレーザ制御装置では、請求項７または１３に係る発明の効果に加え、装置の第１ピーク値記憶部に部分的な異常が発生してもその部位を第２ピーク値記憶部により代替を行ってレーザ光の光強度の検出を継続させることができ、装置全体として機能を維持することができる。
【０１３４】
また、請求項１９に係る発明のレーザ制御装置では、請求項４，５，１０，１１，１５，１６のいずれかに係る発明の効果に加え、第２レーザ光発生手段を加えた構成としても、同様に、装置の異常の発生の有無の判断や、異常の発生部位の特定を行うことができる。
【０１３５】
また、請求項２０に係る発明のレーザ制御装置では、第２光強度検出手段によって定期的に装置に異常が発生したか否かの判断を行うことができるので、異常が発生すれば直ちに対処して、装置全体の品質の劣化を防止することができる。
【０１３６】
また、請求項２１に係る発明のレーザ制御装置では、請求項２０に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段には異常が発生していなく、第２光強度検出手段に異常が発生している場合には、第１光強度検出手段に異常が発生したと判断することができ、異常の発生部位を特定することができる。
【０１３７】
また、請求項２２に係る発明のレーザ制御装置では、請求項１乃至２１のいずれかに係る発明の効果に加え、装置の異常を発見するための光強度検出手段は、装置の通常の動作の際に必要とされるものであり、別途、光強度検出手段を設ける必要はない。
【０１３８】
また、請求項２３に係る発明のレーザ制御装置では、請求項２１に係る発明の効果に加え、第１光強度検出手段と、第２光強度検出手段とによって、半導体レーザ素子の主出力側および副出力側から出力されるレーザ光のそれぞれについて光強度を検出することができるので、いずれかの出力側に異常が発生した場合に、その異常の発生部位を特定することができる。
【０１３９】
また、請求項２４に係る発明の画像形成装置では、請求項１乃至２３のいずれかに記載のレーザ制御装置を備えているので、レーザ制御装置に異常が発生してもその機能を維持させて印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザプリンタ１を左側面から見た概略的な構成を示す模式図である。
【図２】スキャナユニット１６を平面から見た概略的な構成を示す模式図である。
【図３】レーザ制御部１００ａの電気的な構成を示すブロック図である。
【図４】ＬＤパッケージ１４０に封止された半導体レーザ素子１４１およびフォトダイオード１４２を示す斜視図である。
【図５】ＲＯＭ１２０の記憶エリアを示す概念図である。
【図６】ＲＡＭ１３０の記憶エリアを示す概念図である。
【図７】異常監視プログラムのメインルーチンのフローチャートである。
【図８】レーザ点検処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図９】レーザ点検処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１０】レーザ点検処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１１】警告表示処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１２】レーザ制御部２００ａの電気的な構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１    レーザプリンタ
１７    プロセス部
１００ａ  レーザ制御部
１４１，２４１  半導体レーザ素子
１４２    フォトダイオード
１４５    ビーム位置検出用フォトダイオード
１５１，１７２  増幅・ピークホールド回路部
１６０    ＬＤ駆動制御部
１６１，１７３  比較・エラー増幅部
１６２，１７４  ＬＤ駆動電流制御回路部
１６３，１７５  高速変調回路部
【図１】
2005011955.tif 000003
【図２】
2005011955.tif 000004
【図３】
2005011955.tif 000005
【図４】
2005011955.tif 000006
【図５】
2005011955.tif 000007
【図６】
2005011955.tif 000008
【図７】
2005011955.tif 000009
【図８】
2005011955.tif 000010
【図９】
2005011955.tif 000011
【図１０】
2005011955.tif 000012
【図１１】
2005011955.tif 000013
【図１２】
2005011955.tif 000014