【手続補正書】
【提出日】平成22年3月9日(2010.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路基板と、
その方形状の下面の一辺近傍の領域のみが上記第１回路基板と対向した状態で、上記第１回路基板に実装された第１半導体チップと、
上記第１回路基板の下面がその上面と対向した状態で実装された第２回路基板と、
その方形状の下面の一辺近傍の領域のみが上記第２回路基板と対向した状態で、上記第２回路基板に実装されるとともに、少なくともその上面の一部が、上記第１半導体チップの下面に接合された第２半導体チップと、
上記第２回路基板の下面がその上面と対向した状態で実装された第３回路基板と、
上記第３回路基板の上面にその下面が対向した状態で実装されるとともに、少なくともその上面の一部が、上記第２半導体チップの下面に接合された第３半導体チップと、
上記第３回路基板の上記上面側において上記第１半導体チップ、上記第１回路基板、上記第２半導体チップ、上記第２回路基板、及び上記第３半導体チップを覆うカバー部と、
を備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
上記第１半導体チップがバンプを介在させて上記第１回路基板に実装されており、上記第２半導体チップがバンプを介在させて上記第２回路基板に実装されており、上記第３半導体チップがバンプを介在させて上記第３回路基板に実装されている、請求項１に記載のメモリカード。
【請求項３】
上記カバー部が、上記第１半導体チップ、上記第１回路基板、上記第２半導体チップ、上記第２回路基板、及び上記第３半導体チップをその内側に収容する凹部を有するとともに、上記凹部の開口部において上記第３回路基板に取り付けられる成型部品により形成される、請求項１又は２に記載のメモリカード。
【請求項４】
上記第１半導体チップの下面と上記第２半導体チップの上面との間に設けられ、上記第１半導体チップと上記第２半導体チップとを互いに固定する固定部材と、
上記第２半導体チップの下面と上記第３半導体チップの上面との間に設けられ、上記第２半導体チップと上記第３半導体チップとを互いに固定する固定部材とをさらに備える、請求項１から３のいずれか１つに記載メモリカード。
【請求項５】
方形状の第１半導体チップの下面の一辺近傍の領域のみを第１回路基板と対向させて上記第１回路基板の上面に実装する工程と、
方形状の第２半導体チップの下面の一辺近傍の領域のみを第２回路基板と対向させて上記第２回路基板の上面に実装する工程と、
第３回路基板の上面に第３半導体チップを実装する工程と、
上記第１半導体チップの下面における上記第１回路基板への実装領域以外の領域の少なくとも一部を、上記第２半導体チップの上面と対向させた状態で、上記第２回路基板の上面に上記第１回路基板を実装する工程と、
上記第２半導体チップの下面における上記第２回路基板への実装領域以外の領域の少なくとも一部を、上記第３半導体チップの上面と対向させた状態で、上記第３回路基板の上面に上記第１回路基板を実装する工程と、
上記第３回路基板の上記上面側において上記第１半導体チップ、上記第１回路基板、上記第２半導体チップ、上記第２回路基板、及び上記第３半導体チップをカバー部で覆う工程とを含むことを特徴とするメモリカードの製造方法。
【請求項６】
第３回路基板の上面に第３半導体チップと第２回路基板を実装する工程と、
方形状の第２半導体チップの下面の一辺近傍以外の領域の少なくとも一部を、上記第３半導体チップの上面と対向させた状態で、上記一辺近傍の領域のみを上記第２回路基板の上面に対向させて上記第２回路基板の上面に実装するとともに、第１回路基板を上記第２回路基板の上面に実装する工程と、
方形状の第１半導体チップの下面の一辺近傍以外の領域の少なくとも一部を、上記第２半導体チップの上面と対向させた状態で、上記一辺近傍の領域のみを上記第１回路基板の上面に対向させて上記第１回路基板の上面に実装する工程と、
上記第３回路基板の上面側において、上記第１半導体チップ、上記第１回路基板、上記第２半導体チップ、上記第２回路基板、及び上記第３半導体チップをカバー部で覆う工程とを含むことを特徴とするメモリカードの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の第４態様によれば、上記第１半導体チップの下面と上記第２半導体チップの上面との間に設けられ、上記第１半導体チップと上記第２半導体チップとを互いに固定する固定部材と、
上記第２半導体チップの下面と上記第３半導体チップの上面との間に設けられ、上記第２半導体チップと上記第３半導体チップとを互いに固定する固定部材とをさらに備える、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載メモリカードを提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の第５態様によれば、方形状の第１半導体チップの下面の一辺近傍の領域のみを第１回路基板と対向させて上記第１回路基板の上面に実装する工程と、
方形状の第２半導体チップの下面の一辺近傍の領域のみを第２回路基板と対向させて上記第２回路基板の上面に実装する工程と、
第３回路基板の上面に第３半導体チップを実装する工程と、
上記第１半導体チップの下面における上記第１回路基板への実装領域以外の領域の少なくとも一部を、上記第２半導体チップの上面と対向させた状態で、上記第２回路基板の上面に上記第１回路基板を実装する工程と、
上記第２半導体チップの下面における上記第２回路基板への実装領域以外の領域の少なくとも一部を、上記第３半導体チップの上面と対向させた状態で、上記第３回路基板の上面に上記第１回路基板を実装する工程と、
上記第３回路基板の上記上面側において上記第１半導体チップ、上記第１回路基板、上記第２半導体チップ、上記第２回路基板、及び上記第３半導体チップをカバー部で覆う工程とを含むことを特徴とするメモリカードの製造方法を提供する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第６態様によれば、第３回路基板の上面に第３半導体チップと第２回路基板を実装する工程と、
方形状の第２半導体チップの下面の一辺近傍以外の領域の少なくとも一部を、上記第３半導体チップの上面と対向させた状態で、上記一辺近傍の領域のみを上記第２回路基板の上面に対向させて上記第２回路基板の上面に実装するとともに、第１回路基板を上記第２回路基板の上面に実装する工程と、
方形状の第１半導体チップの下面の一辺近傍以外の領域の少なくとも一部を、上記第２半導体チップの上面と対向させた状態で、上記一辺近傍の領域のみを上記第１回路基板の上面に対向させて上記第１回路基板の上面に実装する工程と、
上記第３回路基板の上面側において、上記第１半導体チップ、上記第１回路基板、上記第２半導体チップ、上記第２回路基板、及び上記第３半導体チップをカバー部で覆う工程とを含むことを特徴とするメモリカードの製造方法を提供する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】