(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ表示パネルを最小ピッチにし、且つ小型モジュールの不良率を大幅に低下させたＬＥＤ表示パネルを提供する。【解決手段】ＬＥＤ表示パネルは、ボトムシェル１、ボトムシェルの一側に配置されたハブ板２、他側に配置されてハブ板に電気的に接続された小型モジュールを含む。小型モジュールは、モジュール本体及びモジュール本体に電気的に接続されてモジュール本体を駆動及び制御するための駆動制御ユニットを含む。小型モジュールとハブ板との間には中継板４が配置され、ハブ板が中継板に電気的に接続され、駆動制御ユニットが中継板に配置される。【選択図】図１
0003193153.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ボトムシェルと、
前記ボトムシェルの一側に配置されたハブ板と、
前記ボトムシェルの他側に配置され、前記ハブ板と電気的に接続された小型モジュールとを含み、
前記小型モジュールが、モジュール本体と、前記モジュール本体を駆動及び制御するために用いられ、前記モジュール本体と電気的に接続された駆動制御ユニットとを含み、
前記小型モジュールと前記ハブ板との間にさらに中継板が配置され、前記ハブ板と前記中継板とが電気的に接続され、前記駆動制御ユニットが前記中継板に配置されていることを特徴とする小ピッチＬＥＤ表示パネル。
【請求項２】
前記ハブ板にピンヘッダが配置され、前記中継板には前記ピンヘッダと接続される雌コネクタが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の小ピッチＬＥＤ表示パネル。
【請求項３】
前記モジュール本体が、プリント基板、前記プリント基板に配置された複数の発光体、及び、前記複数の発光体を覆うマスクを含むことを特徴とする請求項１に記載の小ピッチのＬＥＤ表示パネル。
【請求項４】
前記プリント基板には第１ネジ孔が設けられ、前記中継板には接続孔が設けられ、前記接続孔には第１位置決め柱及びネジが対応して配置され、前記第１位置決め柱が前記第１ネジ孔に対応し、前記ネジによって前記プリント基板が前記中継板に固定され、前記プリント基板にはさらに雌コネクタが配置され、前記中継板において前記プリント基板に対応する側にはピンヘッダが配置され、前記ピンヘッダが前記雌コネクタに接続されることを特徴とする請求項３に記載の小ピッチのＬＥＤ表示パネル。
【請求項５】
前記中継板には第２ネジ孔が設けられ、前記ボトムシェルには前記第２ネジ孔に対応する第２位置決め柱が配置され、前記中継板が前記第２ネジ孔によって前記第２位置決め柱に固定的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の小ピッチのＬＥＤ表示パネル。
【請求項６】
前記小型モジュールが４つあり、これら４つの前記小型モジュール同士が接合され、前記接続孔が４組に分けられ、これら４組の接続孔がアレイ状に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の小ピッチのＬＥＤ表示パネル。
【請求項７】
前記ボトムシェルには、磁石ホルダが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の小ピッチのＬＥＤ表示パネル。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は画像の表示装置分野に関し、特に小ピッチのＬＥＤ（light emitting diode）表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ表示パネルは、電気消費が少なく、耐用年数が長く、コストが低く、輝度が高く、視野角が広く、可視距離が長いなどの利点を有し、各種類の異なる応用シーンのニーズを満たすことができ、最も成長性を有すると同時に発展の最も速い表示装置と考えられている。ＬＥＤ表示パネルについて、その画素ピッチが小さければ小さいほど単位面積内の画素密度が高く、表示パネルの縁で画定された面内にある画素数が多いことを表し、表示面積が一定である場合、画素密度が高ければ高いほど表示パネルの解像度が高いことを表し、表示される画面がより鮮明である。比較的繊細な画面を表示しようとする場合、ハイビジョン画面に必要なパネル全体の画素数を満たすように表示パネルを大きく製造しなければならない。
【０００３】
従来のＬＥＤ表示パネルの構造はいずれも大きいブロックの表示パネルの発光プレートが直接ハブ（ＨＵＢ）板とコンピュータコントローラに接続され、かつ表示パネルモジュールの正面が発光体であり、裏面が駆動及び制御に用いる発光体の発光についての駆動制御ユニットである。駆動制御ユニットは、駆動ＩＣ、コンデンサ、抵抗、並びに、コントローラに接続するピンヘッダ、雌コネクタ、及び、ネジなどの構造物を含む。理論的には、表示パネルのピッチが小さければ小さいほど、必要な駆動電子部品が多くなり、集積度が高くなる。より多くの部品を配置するためには、発光プレートの面積を大きく設計しなければならないことがある。これは、表示パネルモジュールの製造に不便であると同時に、製造過程における良品率の低下を引き起こす。これに対して、発光プレートの面積を一定範囲内に設定し、発光プレートの裏面に配置する部品の集積度を増加させれば、それは直接的に製造コスト及びメンテナンスコストの上昇を引き起こす。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案が解決しようとする主たる技術的課題は、ピッチがより小さく、良品率が高い小ピッチのＬＥＤ表示パネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記技術的課題を解決するために、本考案は、ボトムシェル(bottom shell)と、ボトムシェルの一側に配置されたハブ板と、ボトムシェルの他側に配置され、ハブ板と電気的に接続された小型モジュールとを含む小さいピッチのＬＥＤディスプレイを提供するという技術的解決手段を採用し、前記小型モジュールが、モジュール本体と、モジュール本体を駆動及び制御するために用いられ、モジュール本体と電気的に接続された駆動制御ユニットとを含み、小型モジュールとハブ板との間にさらに中継板（adapter plate）が配置され、ハブ板と中継板とが電気的に接続され、前記駆動制御ユニットが前記中継板に配置されている。
【考案の効果】
【０００６】
本考案の有益な効果は以下のとおりであり、従来の技術と異なり、本考案はハブ板と小型モジュールの間に中継板を配置し、また小型モジュールの駆動制御ユニットが中継板に固定接続され、その後にハブ板と接続され、従来技術のように駆動制御ユニットを直接小型モジュールの側面に固定することと比べ、本構造は小型モジュールの側面に駆動制御ユニットなどの部品を最も少なく配置し、従って小型モジュールの面積を減少させ、部品を配置するために意図的に大きい面積を設計する必要がなく、ＬＥＤ表示パネルを最小ピッチにさせる。また、本構造のピッチが小さいため、発光体の貼付技術及びその他の製造技術がより高精度となり、生産過程がより厳密となり、小型モジュールの不良率が大きく低下する。
【０００７】
また、小型モジュールは従来構造の大型モジュールと比べて製品開発期間を極端に短くさせ、またメンテナンスが便利で、従来技術のＬＥＤ表示パネルのメンテナンスコストを大幅に低下させる。本考案において、故障による小型モジュールをメンテナンスする必要があれば、不良の小型モジュールを取り外してメンテナンスすればよく、メンテナンスできず交換する必要のある故障の場合には、理論的にコストは以前よりも大幅に少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は本考案の好ましい実施の形態の構造分解図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
本考案の技術内容、構造的特徴、実現された目的及び効果を詳細に説明するために、以下の実施形態を、添付した図面に基づいて説明する。
【００１０】
従来の技術とは異なり、本実施の形態において、小型モジュールとハブ板３との間には中継板４が配置されている。ハブ板３は電気的に中継板に接続されている。中継板４には、駆動制御ユニットが配置されている。本考案のＬＥＤパネルは、ピッチがより小さく、良品率が高い。
【００１１】
図１に示すように、小ピッチのＬＥＤパネルは、ボトムシェル１と、ボトムシェル１の一側に配置されたハブ板２と、ボトムシェル１の他側に配置され、ハブ板２と電気的に接続された小型モジュールとを含む。小型モジュールは、モジュール本体と、モジュール本体を駆動及び制御するために用いられ、モジュール本体と電気的に接続された駆動制御ユニットとを含む。小型モジュールとハブ板２との間には、中継板４が配置されている。ハブ板２は中継板４と電気的に接続されている。小型モジュールは複数であって、複数の小型モジュール間は接合され、駆動制御ユニットが中継板４の上に配置されている。
【００１２】
本考案において、ハブ板２と小型モジュールとの間に中継板４が増設され、小型モジュール内の駆動制御ユニットの全部又は一部が中継板４上に固定接続されている。駆動制御ユニットを小型モジュールにあまり配置できないときには、その分が中継板４上に配置され、そしてハブ板２に接続される。従来技術のように駆動制御ユニットを小型モジュールの側面に直接固定することと比べ、本構造は小型モジュールの側面に駆動制御ユニットなどの部品を最も少なく配置することができ、したがって小型モジュールの面積を低減させ、部品を配置するために小型モジュールを比較的大きい面積に設計することを必要とせず、ＬＥＤパネルを最小ピッチに作ることができる。また、本構造ではピッチが比較的小さいため、ＬＥＤを含む発光体３２の貼付技術及びその他の製造技術がより高精度となり、生産過程がより厳密となり、小型モジュールの不良率が大幅に低下する。
【００１３】
また、本考案に係る小型モジュールと従来の大型モジュール構造とを比べると、製品の研究開発周期が大幅に短縮し、メンテナンスしやすく、メンテナンスコストを従来技術のＬＥＤ表示パネルよりも大幅に低減することができる。本考案における小型モジュールが故障すれば故障した小型モジュールだけを取り外してメンテナンスすればよく、メンテナンスができず交換する必要のある故障の場合、理論的なコストは以前よりも大幅に少なくなる。
【００１４】
さらに、ハブ板と中継板との接続を増加させ、配線の混乱を減少させ、今後のメンテナンスを容易にするために、ハブ板２にはピンヘッダが配置され、中継板４にはハブ板２に配置されたピンヘッダと接続される雌コネクタ３が配置されている。
【００１５】
各モジュール本体は、プリント基板（ＰＣＢ）３１と、プリント基板３１上に配置された複数の発光体３２と、複数の発光体３２をカバーするマスク３３とを含む。複数の発光体３２はプリント基板３１にアレイ配置され、発光体カバー（マスク）は短冊型又は各発光体３２に対し単独に設けられている。プリント基板３１にはネジ孔が設けられている。また、中継板４には、接続孔４１が設けられている。接続孔４１には第１位置決め柱６及びネジが対応配置され、第１位置決め柱６はネジ孔と対応し、そしてネジが第１位置決め柱６に挿入され、プリント基板３１が複数のネジによって中継板４に固定されている。また、プリント基板３１には、雌コネクタが配置され、中継板４のこれに対応する側面には、ピンヘッダが配置されている。ピンヘッダは雌コネクタと接続される。本実施の形態で、第１位置決め柱６は、加工しやすいなどの利点を有する銅柱である。第１位置決め柱６で接続することによって、プリント基板３１と中継板４との間に駆動制御ユニット等の部品を設けるための空間を効果的に増加させることができ、同時にプリント基板３１と中継板４との間の空気の流通を効果的に補強することができ、放熱に有利である。
【００１６】
さらに、中継板４とボトムシェル１との接続強度を増強すると共に放熱を補強するために、中継板４には第２ネジ孔が設けられており、ボトムシェル１には対応する第２位置決め柱５が設けられている。中継板４とボトムシェル１は、第２ネジ孔と第２位置決め柱５によって固定接続される。
【００１７】
本実施の形態では、複数の小モジュール３は４つでり、４つの小モジュール３間は接合されている。中継板４４に設けられた複数の接続孔４１は４組に分けられ、これら４組の接続孔４１はアレイ状に配列され、各組の接続孔４１はプリント基板３１の第１ネジ孔に対応している。
【００１８】
全体装置とＬＥＤ表示パネルの筐体８との接続に容易にするため、及び、迅速な取付けと取り外しを実現するために、ボトムシェル１には磁石が保持された磁石ホルダ１１が設けられている。ボトムシェル１は、固定連結ブラケット７を介して、磁石ホルダ１１によって筐体８に吸着される。なお、筐体８には、磁石ホルダ１１と対応する磁性材を設けることもできる。
【００１９】
以上のように、本考案においては、ハブ板２と小型モジュールとの間に中継板４が増設され、小型モジュール内の駆動制御ユニットが中継板４に固定接続され、さらにハブ板２に接続されている。これにより、従来技術のように駆動制御ユニットを小型モジュールの側面に直接固定することと比べ、本構造は小型モジュールの側面に駆動制御ユニットなどの部品を最小限に配置することができ、したがって小型モジュールの面積を低減させ、部品を配置するために小型モジュールを比較的大きい面積に設計することを必要とせず、ＬＥＤ表示パネルを最小ピッチにすることができる。また、本構造ではピッチが小さく、発光体３２の貼付技術及びその他の製造技術がより高精度となり、生産過程がより厳密となり、小型モジュールの不良率が大幅に低下する。その上、放熱効果を向上させるために、それぞれ第１位置決め柱６及び第２位置決め柱５を用いて、中継板４と小型モジュール及び中継板４とボトムシェル１との間を仕切って放熱に利用すると同時に、第１位置決め柱６の接続構造を用いてさらに駆動制御ユニットを配置する空間を効果的に増やすことができる。本構造において、さらにピンヘッダ及び雌コネクタ３を配置し内部接続を効果的に増やし、引き回しの乱れを回避し、今後のメンテナンスを容易にすることができる。
【００２０】
以上の説明は、本考案の一実施の形態であって、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するわけではなく、本考案の明細書及び図面内容を利用して行われる等価構造又は等価変形例、又は直接あるいは間接的に他の関連技術分野に応用される場合、いずれも同様に本考案の保護範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２１】
１  ボトムシェル
２  ハブ板
３  雌コネクタ
４  中継板
５  第１位置決め柱
６  第２位置決め柱
７  ブラケット
８  筐体
１１  磁石ホルダ（磁石座）
３１  プリント基板
３２  発光体
３３  マスク
４１  接続孔
【図１】
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