(57)【要約】本発明は、封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８）と、封止された薄膜デバイスを製造するために、薄膜デバイス（３０）に付けられた封止層（２０）を修理する方法と、封止された薄膜デバイスを作り出すために薄膜デバイスに付けられた封止層を修理するためのシステム（２００）と、コンピュータプラグラム製品とに関する。封止された薄膜デバイスは、薄膜デバイスと、薄膜デバイスを環境の影響から保護するために薄膜デバイスに付けられた封止層とを含む。封止層は、少なくとも第１および第２のバリヤ層（２２、２４）と、第１および第２のバリヤ層の間に配置されたゲッタ層（２５）とを含む。封止された薄膜デバイスは、前記バリヤ層のうち外側のもの（２２）の中の局所的な破損箇所（５０）を封じ込めるために局所的に付けられた補修材料（４０；４２、４４）をさらに含む。封止された薄膜デバイスの効果は、封止された薄膜デバイスの動作寿命が改善されることである。さらに、封止された薄膜デバイスの製造の製造歩留まりが改善される。【選択図】図１Ｂ
2015502020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜デバイス（３０）と、前記薄膜デバイス（３０）を環境の影響から保護するために前記薄膜デバイス（３０）に付けられた封止層（２０；８０）とを含み、前記封止層は、少なくとも第１および第２のバリヤ層（２２、２４）を含み、前記バリヤ層のうち外側のもの（２２）は、局所的に付けられた補修材料（４２）によって封止された局所的な破損箇所（５０）を有する、封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８、１９）であって、
前記第１および前記第２のバリヤ層（２２、２４）の間にゲッタ層（２５）が存在し、前記ゲッタ層は、ゲッタ材料を含み、前記ゲッタ層の前記ゲッタ材料は、前記封止された局所的な破損箇所（５０）の位置において検出可能な偏移（２７）を有し、前記補修材料（４２）は、前記バリヤ層のうち前記外側のもの（２２）に直接、または、前記バリヤ層のうち前記外側のもの（２２）に直接付けられた接着層に直接付けられることを特徴とする封止された薄膜デバイス。
【請求項２】
前記薄膜デバイス（３０）は、発光薄膜デバイス（３０）である、請求項１に記載の封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８）。
【請求項３】
前記局所的に付けられた補修材料（４０；４２、４４）は、
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するように構成され、局所的に堆積されるように構成された無機材料（４０）、または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するように構成され、局所的に堆積されるように構成された金属材料（４０）、または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために、前記封止層（２０）からの局所的に硬化された封止材料（４０）
を含む、請求項１に記載の封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８）。
【請求項４】
前記局所的に付けられた補修材料（４０；４２、４４）は、前記局所的な破損箇所（５０）を一緒になって封止する２つの異なる材料を含み、前記補修材料（４０；４２、４４）は、
接着材料（４４）および密閉材料（４２）であって、前記接着材料（４４）は、前記局所的な破損箇所（５０）を封止する前記密閉材料（４２）の接着性を改善するために前記封止層（２０）に付けられる、接着材料（４４）および密閉材料（４２）、または
金属基材（４４）および前記金属基材（４４）の中のさらなる局所的な破損箇所（５０）を封止するための金属密閉材料（４２）であって、前記金属基材（４４）は、前記封止層（２０）に付けられる、金属基材（４４）および金属密閉材料（４２）、または
実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）および密閉材料（４２）であって、前記実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）は、前記実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）と前記封止層（２０）との間で４５度より小さな接触角を有し、前記密閉材料（４２）は、前記局所的な破損箇所（５０）を完全に封止するために、前記実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）を覆う、実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）および密閉材料（４２）、または
ゲッタ材料を含む第１の材料（４４）および密閉材料（４２）であって、前記第１の材料（４４）は、前記局所的な破損箇所（５０）に入る水を減らし、前記密閉材料（４２）は、前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために前記第１の材料（４４）に付けられる、ゲッタ材料を含む第１の材料（４４）および密閉材料（４２）
を含む、請求項１に記載の封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８）。
【請求項５】
前記局所的に付けられた補修材料（４０；４２、４４）は、前記薄膜デバイス（３０）によって放射される光に対して少なくとも部分的に透明であるか、または前記局所的に付けられた補修材料（４０；４２、４４）の寸法は、人の裸眼に実質的に見えないように構成される、請求項１から４のいずれか１項に記載の封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８）。
【請求項６】
封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４）を作り出すために、薄膜デバイス（３０）に付けられた封止層（２０）を修理する方法（１００）であって、前記封止層（２０）は、前記薄膜デバイス（３０）を環境の影響から保護するために前記薄膜デバイス（３０）に付けられ、前記封止層は、少なくとも第１および第２のバリヤ層（２２、２４）を含み、前記バリヤ層のうち外側のもの（２２）は、局所的な破損箇所（５０）を有し、前記第１および前記第２のバリヤ層（２２、２４）の間にゲッタ層が存在し、前記ゲッタ層は、ゲッタ材料を含み、
前記修理する方法は、
前記封止された薄膜デバイスを、前記ゲッタ材料に検出可能な変化を引き起こすことができる検出物質を含む環境に曝露させ、前記検出物質が前記局所的な破損箇所を通り抜けて前記ゲッタ層と相互作用して前記ゲッタ層の中に検出可能な偏移を生じさせるステップ、
前記ゲッタ層の前記ゲッタ材料の検出可能な偏移（２７）によって、前記バリヤ層のうち前記外側のもの（２２）の中の局所的な破損箇所（５０）を検出するステップ（１２０）であって、前記検出可能な偏移は、前記ゲッタ層のゲッタ材料と前記曝露の間に前記局所的な破損箇所を通って侵入する検出物質との間の相互作用の結果として生じる、ステップ、および、
前記封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４）を製造するために、前記局所的な破損箇所（５０）を封止する補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付けるステップ（１４０）
を含む方法。
【請求項７】
前記方法は、
前記封止層（２０）の中の前記局所的な破損箇所（５０）を検出する前記ステップ（１２０）を実行する前に、または前記局所的な破損箇所（５０）を検出する前記ステップ（１２０）を実行している間に、前記封止層（２０）を含む前記薄膜デバイス（３０）を予め定められた環境に予め定められた時間保持するステップ（１１０）
をさらに含む、請求項６に記載の修理する方法（１００）。
【請求項８】
前記方法は、
前記薄膜デバイス（３０）の機械的に弱い区域に局所的な破損箇所（５０）を発生させるために、前記薄膜デバイス（３０）に機械的な応力を加えるステップ（１０５）
をさらに含む、請求項６および７のいずれかに記載の修理する方法（１００）。
【請求項９】
前記局所的な破損箇所（５０）を検出する前記ステップは、
前記局所的な破損箇所（５０）を光学的に（１２０）検出するステップ、または
前記薄膜デバイス（３０）を活性化して（１１５）発光させ、続いて前記封止層（２０）の中の前記局所的な破損箇所（５０）を光学的に検出するステップ（１２０）
を含む、請求項６および７のいずれかに記載の修理する方法。
【請求項１０】
前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付ける前記ステップ（１４０）は、
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために、無機材料（４０）を局所的に堆積させるステップ（１４０）、または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために、金属材料（１４０）を局所的に堆積させるステップ（１４０）、または
密閉材料（４２）の接着性を改善するために、前記封止層（２０）に接着材料（４４）を堆積させるステップ（１４０）、および、続いて、前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために、前記密閉材料（４２）を局所的に堆積させるステップ（１４２）、または
前記バリヤ層のうち前記外側のもの（２２）に金属基材（４４）を堆積させるステップ（１４０）、および、続いて、前記金属基材（４４）の中のさらなる局所的な破損箇所を封止するために、金属密閉材料（４２）を局所的に堆積させるステップ（１４２）、または
実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）を局所的に堆積させるステップ（１４０）、および、続いて、前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために、前記実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）を覆うために、密閉材料（４２）を堆積させるステップ（１４２）であって、前記実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）は、前記実質的に滴形のもしくは実質的に球形の第１の材料（４４）と前記封止層（２０）との間で４５度より小さな接触角を有するステップ、または、
ゲッタ材料を含む第１の材料（４４）を堆積させるステップ（１４０）、および、続いて、前記局所的な破損箇所（５０）を封止するための密閉材料（４２）を局所的に堆積させるステップ（１４２）であって、前記第１の材料（４４）は、前記局所的な破損箇所（５０）に入る水を減らす、ステップ
を含む、請求項６および７のいずれかに記載の修理する方法。
【請求項１１】
前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付ける前記ステップ（１４０）は、
前記補修材料（４０；４２、４４）のレーザ転写によって前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付けるステップ、および／または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するための前記補修材料（４０；４２、４４）に後で変換される前記補修材料の液体前駆体を印刷することによって、前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付けるステップ、および／または
前記補修材料の電気メッキによって前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付けるステップ、および／または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために、前記封止層（２０）からの封止材料を局所的に硬化させるための硬化を局所的に付けるステップ
を含む、請求項６および７のいずれかに記載の修理する方法。
【請求項１２】
前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付ける前記ステップは、前記薄膜デバイスによって放射される光に対して少なくとも部分的に透明である補修材料を局所的に付けるステップを含むか、または前記補修材料（４０；４２、４４）を局所的に付ける前記ステップは、人の裸眼に実質的に見えないように構成された前記局所的に付けられた補修材料（４０；４２、４４）の寸法を作り出すステップを含む、請求項６から１１のいずれか１項に記載の修理する方法。
【請求項１３】
封止された薄膜デバイス（１０、１２、１４、１５、１６、１７、１８）を作り出すために薄膜デバイス（３０）に付けられた封止層（２０）を修理するためのシステム（２００）であって、前記封止層は、前記薄膜デバイスを環境の影響から保護するために前記薄膜デバイスに付けられ、前記封止層は、少なくとも第１および第２のバリヤ層（２２、２４）を含み、前記バリヤ層のうち外側のもの（２２）は、局所的な破損箇所（５０）を有し、前記第１および前記第２のバリヤ層（２２、２４）の間にゲッタ層（２５）が存在し、前記ゲッタ層は、ゲッタ材料を含み、
前記システムは、
前記封止された薄膜デバイスを、前記ゲッタ材料に検出可能な偏移を引き起こすことができる検出物質を含む環境に曝露させ、前記検出物質が前記局所的な破損箇所を通り抜けて前記ゲッタ層と相互作用して前記ゲッタ層の前記ゲッタ材料の中に検出可能な偏移を生じさせるための曝露手段（２５０、２６０）、
前記ゲッタ層（２５）の前記ゲッタ材料の前記検出可能な偏移（２７）を検出することによって、前記バリヤ層のうち前記外側のもの（２２）の中の前記局所的な破損箇所（５０）を検出するための検出手段（２１０）、および
前記検出手段による検出の後に前記局所的な破損箇所の位置を特定し、続いて位置情報を提供するための分析手段（２３０）、および、
前記分析手段から位置情報を受け取り、前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために前記補修材料を局所的に付けるための補修手段（２２０）
を含むシステム。
【請求項１４】
前記システム（２００）は、計時手段（２５０）および環境制御手段（２６０）をさらに含み、前記計時手段（２５０）は、前記環境制御手段（２６０）と一緒になって、前記検出手段（２１０）が前記局所的な破損箇所（５０）を検出し始める前に、または前記検出手段（２１０）が前記局所的な破損箇所（５０）を検出している間に、前記封止層（２０）を含む前記薄膜デバイス（３０）を予め定められた環境に予め定められた時間保持するように構成される、請求項１３に記載のシステム（２００）。
【請求項１５】
前記システム（２００）は、前記薄膜デバイス（３０）の機械的に弱い区域において局所的な破損箇所（５０）を発生させるための応力誘発手段（２６０、２６５）をさらに含む、請求項１３および１４のいずれかに記載のシステム（２００）。
【請求項１６】
前記システム（２００）は、前記薄膜デバイス（３０）を活性化して発光させるための活性化手段（２７０）をさらに含む、請求項１３および１４のいずれかに記載のシステム（２００）。
【請求項１７】
前記補修手段（２２０）は、
前記局所的な破損箇所を封止するために前記補修材料（４０；４２、４４）をレーザ照射によって転写するためのレーザ転写手段（２２０）、および／または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために前記補修材料（４０；４２、４４）に後で変換される前記補修材料（４０；４２、４４）の液体前駆体（４５）を印刷するための印刷手段（２２０）、および／または
前記局所的な破損箇所を封止するために前記補修材料（４０；４２、４４）を電気メッキによって転写するための電気メッキ手段（２２０）、および／または
前記局所的な破損箇所（５０）を封止するために前記封止層（２０）の前記封止材料の硬化を局所的に付けるための硬化手段（２２０）
を含む、請求項１３および１４のいずれかに記載のシステム（２００）。
【請求項１８】
請求項６から１２のいずれか１項に記載の方法の前記ステップを、プロセッサシステムに実行させる命令を含むコンピュータプログラム製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止された薄膜デバイスに関する。
【０００２】
本発明は、さらに、封止された薄膜デバイスを修理する方法に関する。
【０００３】
本発明は、さらにまた、封止された薄膜デバイスを修理するためのシステムに関する。
【０００４】
本発明は、さらにまた、プロセッサシステムに前記修理する方法のステップを実行させる命令を含む、コンピュータプログラム製品に関する。
【背景技術】
【０００５】
薄膜デバイスは、全体として電気回路、電気光学素子または光学素子を構成する複数の積み重ねられた層で構成されたデバイスである。そのような電気回路は、通常、集積回路、または短くＩＣとしても知られる小型化した電気回路であり、導電層、半導体層および絶縁層の積層体を含む。電気光学素子は、たとえば、発光ダイオード、有機発光ダイオードまたはレーザダイオードを構成する積層体を含み、したがって、通常、発光層と組み合わされるダイオード回路と等価な電気回路を少なくとも部分的に有する。発光層は、たとえば有機発光層から成り立ってよく、この場合には有機発光ダイオード（以後ＯＬＥＤとも呼ばれる）が得られる。光学素子は、たとえば光導波路および光ゲートを含む光学回路を構成するいくつかの光学層を含んでよい。そのような光学素子は、多くの場合、集積回路と同様な機能を実行するように設計されてよく、多くの場合、集積回路を置き換えるように設計される。
【０００６】
これらの薄膜デバイスはすべて、デバイスを環境の影響から保護するためになんらかの封止を必要とする。薄膜デバイスに提供される封止の質は、薄膜デバイスの動作寿命を決定することが多い。特に、薄膜デバイスがＯＬＥＤデバイスであると、ＯＬＥＤデバイスの内部で腐食作用を引き起こす水が、ＯＬＥＤデバイスの中でブラックスポットを局所的に発生させることが多いので、ＯＬＥＤデバイスの封止は重要である。腐食作用に起因するブラックスポットは、たとえば封止層の中の局所的な破損箇所から始まり、放射状に成長し続ける。時がたつにつれて、腐食作用は人の眼に見えるようになるが、これは、ＯＬＥＤデバイスが（装飾的な）照明を目的として用いられるとき通常容認できるものではない。最終的には、腐食作用はＯＬＥＤデバイス全体を破壊し、ＯＬＥＤデバイスが光をまったく発生しないようにしてしまうことがある。
【０００７】
公知の薄膜デバイスにおいて、薄膜デバイスが中に配置される封止チャンバによって封止が行われることがある。しかし、薄膜デバイスの厚さを減らし、薄膜デバイスの製造コストも減らすには、好ましくは、封止は、薄膜デバイスに直接付けられた封止層によって行われる。そのような封止層は、周知であり、特にＯＬＥＤデバイスに付けられる。公知の封止層は、たとえば、窒化ケイ素−有機材料−窒化ケイ素を含む複数の層の積層体を含んでよい。その中で、窒化ケイ素層は、バリヤ層を形成し、バリヤ層は、湿気およびその他の環境物質に対して強いバリヤを形成する。有機層は、比較的薄くてもよく（数１００ｎｍ）、周囲の窒化物層の中のピンホールを効果的に離すことができる。あるいは、有機層は、比較的厚くてもよく、したがって、いずれの層の中にも存在し得る粒子も平坦化する。封止層を構成する層をそのように積み重ねることで、水がＯＬＥＤデバイスに入るための道が迷路になり、このため、ブラックスポットが発生することは妨げないが、ブラックスポットの成長が遅くなる。
【０００８】
あるいは、封止層は、複数のバリヤ層または電気化学メッキによって構成された層で構成されてよい。バリヤ層、たとえば無機層、通常セラミック層は、たとえば、以後ＮＯＮ積層体とも呼ばれる、窒化ケイ素−酸化ケイ素−窒化ケイ素または窒化ケイ素−酸窒化ケイ素−窒化ケイ素を含む積層体を含む。そのようなＮＯＮ積層体は、通常、この基本積層体をいくつか繰り返したもの、たとえば約８層（すなわちＮＯＮＯＮＯＮ、ここでＮは窒化ケイ素、Ｏは酸化ケイ素を表す）を含む。これらの代替封止層において、発生するブラックスポットの数は、顕著に減る。しかし、そのような代替封止層の中に残っている局所的な破損箇所は、どれもがブラックスポットを連続的に比較的速く成長させる（湿った環境では大体１時間以内に眼に見えるようになる）。そのような局所的な破損箇所の発生は、製造歩留まり上の問題（表面積あたりの局所的な破損箇所数）である。この問題は、小型のデバイスにとって不利であるが、大型のデバイスの製造にとってはるかに深刻な問題である。
【０００９】
したがって、公知の封止された薄膜デバイスの不利な点は、薄膜デバイスの動作寿命が、依然としてあまりにも限定されることである。
【００１０】
米国特許出願公開第２００８／０２３７８７２号は、保護膜の中に発生する欠陥の高精度検出を可能にする封止構造を有する半導体装置、および同を製造する方法を開示している。半導体装置は、基板と、基板の上に形成された半導体デバイスと、半導体デバイスを封止するための保護膜とを含む。半導体装置は、保護膜の背面と接触する第１の導電層と、保護膜の前面と接触する第２の導電層とをさらに含む。保護膜は、防湿特性を改善するために、湿気および酸素などの不純物が有機ＥＬデバイスの中に侵入しないようにするための１つ以上の層のフィルムでできている。保護膜は、湿気吸収フィルムを含んでよい。保護膜に少しでも欠陥があれば、第１の導電層と第２の導電層とは欠陥を介して導電性となる。他方、保護膜に欠陥がなければ、第１の導電層と第２の導電層との間に電気伝導はほとんど存在せず、それによって２つの層の間の電気伝導度は低く、層の間の電気抵抗は高い。したがって、検出器が、電極ターミナルの間に電気伝導があると判断すれば、検出器は、保護膜に欠陥があると判定する。他方、検出器が、電極ターミナルの間に電気伝導がないと判断すれば、検出器は、保護膜に欠陥がないと判定する。公知の装置および方法の不利な点とは、装置が、保護膜の中の欠陥を見つける追加の手段として保護膜の両面上に導電層を必要とすることである。少なくとも、保護膜の外側にある導電層は、デバイスの使用時に機能がない。さらに、機能がないこの層が保護膜の透過率を低下させるが、これは、ＯＬＥＤまたは光電池デバイスなどの電気光学デバイスの場合に特に不利である。
【００１１】
国際公開第２０１０１３６９３８Ａ１号も、封止された薄膜デバイスを作り出すために、薄膜デバイスに付けられた封止層を修理する方法であって、封止層の中の局所的な破損箇所が光学的に検出される方法に関する。光学的な検出は、たとえば、比較的平行化されたビームによって薄膜デバイスに光を衝突させ、反射光または散乱光を検出することによって行われてよい。局所的な破損箇所によって局所的な反射強度または散乱強度の変化が引き起こされ得る。別の実施形態は、薄膜デバイスを活性化して発光させ、続いてブラックスポットの位置を検出することによって、封止層の中の局所的な破損箇所を光学的に検出するステップを含む。こうして、製品の正常な使用時にはもはや機能がない製品中の追加の検出手段が必要でなくなる。続いて、光学的な検出方法によって欠陥が検出されたところに、局所的に補修材料が付けられる。反射光または散乱光によって封止層の中の欠陥を検出することは、いわゆる「誤警報」を生じる結果となることもある。これは、封止層を修理するために必要以上に多くのスポットが補修されることを意味するが、これは、修理プロセスを不必要な長引かせる。なお、米国特許出願公開第２００４０６１１１８号は、湿気の防御のために積層体を備えた発光素子を開示している。積層体は、無機絶縁膜、透明かつ吸湿性の応力緩和層および無機絶縁膜を含む。これらの層は、カソードの上に繰り返しラミネートされる。しかし、ブラックスポット検出が用いられても、デバイスに既にある程度の損傷が生じていれば、それを防止することはできない。さらに、欠陥のサイズが自然に変動するために、一部のブラックスポットは他のブラックスポットより早期に見つかる。大部分と十分に言えるほどの欠陥が眼に見えるようになるまで修理を後回しにすれば、それらの欠陥の一部が、既に既に眼に見えるデバイスの損傷となっている結果となり得る。検出および修理のプロセスを複数回繰り返し、その都度、検出可能になった欠陥を修理することは可能である。しかし、後者は、時間がかかる。
【００１２】
改善された封止された薄膜デバイスを提供することが本発明の目的である。
【００１３】
改善された修理方法を提供することが本発明のさらなる目的である。
【００１４】
改善された修理システムを提供することが本発明のさらなる目的である。
【００１５】
改善されたコンピュータプログラム製品を提供することが本発明のさらなる目的である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１６】
第１の側面によれば、請求項１に記載の封止された薄膜デバイスが提供される。
【００１７】
第２の側面によれば、封止された薄膜デバイスを修理する、請求項６に記載の方法が提供される。
【００１８】
第３の側面によれば、封止された薄膜デバイスを修理するための、請求項１３に記載のシステムが提供される。
【００１９】
本発明の第４の側面によれば、プロセッサシステムに、薄膜デバイスに付けられた封止層を修理して封止された薄膜デバイスを製造する方法のステップを実行させるための命令を含む、請求項１８に記載のコンピュータプログラム製品が提供される。
【００２０】
本発明の第１の側面による封止された薄膜デバイスは、薄膜デバイスと、薄膜デバイスを環境の影響から保護するための、薄膜デバイスに付けられた第１および第２のバリヤ層を含む封止層とを含む。封止された薄膜デバイスは、前記バリヤ層のうち外側のもの（外側バリヤ層とも示される）の中の局所的な破損箇所を封止するために局所的に付けられた補修材料をさらに含む。封止された薄膜デバイスは、前記第１および前記第２のバリヤ層の間に配置されたゲッタ層をさらに含み、ゲッタ層は、前記封止された局所的な破損箇所の位置において検出可能な偏移を有する。ゲッタ層は、化学的にまたは吸着によって湿気と結合することができる。通常、ゲッタ材料は、他の物質とも結合することができるとしてもよい。有機ゲッタ材料と無機ゲッタ材料との両方がある。これらの材料のほとんどは、湿気またはこれらの材料が相互作用する他の物質に曝露されると（光学的に）検出可能な変化を示す。
【００２１】
適当な無機ゲッタ材料は、
−  希土類金属（その例はＬｉ、Ｎａ、Ｋを含むがこれに限定されるものではない）、
−  希土類金属酸化物（その例はＬｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏを含むがこれに限定されるものではない）、
−  アルカリ土類金属（その例はＣａ、Ｂａ、Ｍｇを含むがこれに限定されるものではない）、
−  アルカリ土類金属酸化物（その例はＣａＯ、ＢａＯ、ＭｇＯを含むがこれに限定されるものではない）、
−  遷移金属（その例はＨｆ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｖ、Ｚｒを含むがこれに限定されるものではない）、
−  遷移金属酸化物（その例はＰｂＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを含むがこれに限定されるものではない）、
−  酸化ホウ素、
−  高原子価金属塩化物、例えばＳｉＣｌ４、ＷＣｌ６、ＺｒＣｌ４、ＴｉＣｌ４、ＣｏＣｌ２、
−  Ｐ２Ｏ５、
−  非晶質水素化炭化ケイ素、
−  セシウムの塩（その例はＣｓＦを含むがこれに限定されるものではない）、
−  ランタニド塩（その例はＬａＦ３を含むがこれに限定されるものではない）、
−  ケイ酸塩、
−  アルミナ、
−  ６の配位数を有する、金属の有機金属錯体、
−  ゼオライト（その例はモレキュラーシーブを含むがこれに限定されるものではない）、
−  粘土系乾燥剤
を含んでよいが、これに限定されるものではない。
【００２２】
この目的のための適当な有機ゲッタ材料は、
−  （ポリ）アルコキシシラン（その例はメタクリル酸３−トリメトキシシリルプロピルを含むがこれに限定されるものではない）、
−  （ポリ）イソシアネート（その例はポリ［（フェニルイソシアネート）−ｃｏ−ホルムアルデヒド］を含むがこれに限定されるものではない）、
−  （ポリ）オキサゾリジン（その例は３−エチル−２−メチル−２−（３−メチルブチル）−１，３−オキサゾリジン（Ｚｏｌｄｉｎｅ（登録商標）ＭＳ−ＰＬＵＳ）を含むがこれに限定されるものではない）、
−  （ポリ）無水物、
−  （ポリ）シアノアクリレート、
−  直鎖多糖類（その例は多糖、セルロース、ヒドロキシエチルセルロースを含むがこれに限定されるものではない）、
−  環状多糖類（その例はシクロデキストリンを含むがこれに限定されるものではない）
を含んでよいが、これに限定されるものではない。
【００２３】
同じ出願人によって出願された国際公開第２００９／１０２２０１号は、バリヤ層として用いるための無機材料およびバリヤ層の間の分離層として用いるための有機材料の例を提供する。さらに同じ出願人によって先に出願された欧州特許出願第１０１８８７６９．３号は、分離層およびゲッタ層の中で用いるための有機材料を詳しく記載している。
【００２４】
ゲッタ層を付けるにはさまざまな選択肢が可能である。第１の選択肢によれば、ゲッタ層は、Ｉ族またはＩＩ族金属あるいはその酸化物、たとえばＢａＯまたはＣａＯの均一な層として設けられる。封止層の中の破損箇所は、細かく分散した（ナノ）粒子と混合された有機層としてゲッタ層が形成される実施形態において、最も良好に検出することができることがわかっている。この種類の層に光が衝突すると、ゲッタ材料によって結合される湿気または他の物質の量に応じて散乱され、このことが破損箇所の検出を著しく容易にする。好ましくは、用いられるゲッタ材料は、捕捉される物質と化学的に結合することができる。これらの材料は、物理的に結合するゲッタよりも、物質が実質的に不可逆的に除去されるという点で有利である。化学的に結合するゲッタの例は、Ｉ族またはＩＩ族金属あるいはその酸化物、たとえばＢａＯまたはＣａＯである。ゼオライトは、物理的に結合するゲッタの例である。
【００２５】
局所的な破損箇所（ｂｒｅａｃｈ）とは、有害な環境物質が薄膜デバイスに入って薄膜デバイスを損傷するかまたは損傷し始めるのを可能にする、バリヤ層の中の局所的な変化として定義される。ｂｒｅａｃｈには「なんらかの約束された行為または義務を果さないこと」という定義があるので、本件ではｂｒｅａｃｈという語が具体化されて用いられている。封止層の約束された行為とは、薄膜デバイスを有害な環境物質から封止することであるが、これが局所的な破損箇所の位置において起こらない。したがって、本発明によれば、局所的な破損箇所は、外側バリヤ層の中のピンホールおよび／またはすき間および／または裂け目を含んでよい。さらに、本発明による局所的な破損箇所は、たとえば、外側バリヤ層が局所的に薄すぎるかまたは局所的に多孔性であるため封止層があるのに有害な環境物質が封止層を通って薄膜デバイスの中に徐々に拡散し得るという事実などがあるがゆえに、封止する行為を果すことができない局所的な区域も含んでもよい。
【００２６】
本発明の第１の側面による封止された薄膜デバイスは、本発明の第２の側面による修理方法の結果として得ることができる。
【００２７】
第２の側面による方法においては、前記ゲッタ材料に検出可能な変化を引き起こすことができる検出物質を含む環境に、封止された薄膜デバイスが曝露され、それによって、前記検出物質が前記バリヤ層のうち外側のもの（外側バリヤ層）の中の局所的な破損箇所を通り抜けて、破損箇所の位置においてゲッタ層の中に検出可能な偏移を生じさせ、
次にゲッタ層の偏移を検出することによって、封止層の中の局所的な破損箇所が検出され、
局所的な破損箇所を封止するために局所的に補修材料が付けられ、封止された薄膜デバイスを製造する。
【００２８】
本記載においては、前記バリヤ層のうち外側のものは、「外側バリヤ層」とも示される。「外側バリヤ層」という表現は、ゲッタ層の薄膜デバイスとは反対の側に配置されたバリヤ層を示すためである。しかし、外側バリヤ層が今度はさらなるバリヤ層によって覆われてもよい。
【００２９】
本発明による封止された薄膜デバイスの効果は、局所的に補修材料を付けることによって局所的な破損箇所が封止されることである。その結果、補修材料はバリヤ層を封止し、有害な環境物質の侵入を止め、したがって薄膜デバイスの動作寿命を改善する。ゲッタ層の偏移によって欠陥が検出可能になるので、欠陥が薄膜デバイスへの損傷を生じる前に欠陥を検出することができる。
【００３０】
本発明による封止された薄膜デバイスの別の利点は、封止された薄膜デバイスを製造するための製造歩留まりが大幅に増加することである。補修材料を局所的に付けないのであれば、封止層を含む薄膜デバイスのどのような局所的な破損箇所も実質的に受け入れられない。特に、比較的大きな薄膜デバイスを製造するとき、たとえば、薄膜デバイスがＯＬＥＤであるとき、製造歩留まりは非常に低くなる。局所的に補修材料を付けることによって、従来は局所的な破損箇所が存在するために不合格としなければならなかった封止層を含む薄膜デバイスは、今や修理することができ、したがって封止された薄膜デバイスの製造歩留まりが顕著に改善する。
【００３１】
本発明による封止された薄膜デバイスのさらなる利点は、局所的な破損箇所を封止するために非常にわずかな補修材料しか必要としないことである。通常、封止されなければならない薄膜デバイスの表面のほとんどが、実際には、薄膜デバイスの上に付けられた封止層によって封止される。高品質の封止層であっても、いくつかの、たとえば典型的には平方メートルあたり１００個の、残存する局所的な破損箇所を有することがある。これらの残存する局所的な破損箇所は、多くの場合数ミクロンのサイズを有する。しかし、ＯＬＥＤデバイスの中にそのような小さな局所的な破損箇所があると、その結果生じるブラックスポットは、実際には成長し続け、最終的にブラックスポットがＯＬＥＤデバイスの動作寿命を終わらせる。これらの比較的小さな残存する破損箇所を局所的に封止するには、非常にわずかな補修材料しか必要としないのは明らかである。
【００３２】
本発明による封止された薄膜デバイスのさらに別の利点は、補修材料として用いるための選択肢となる材料が比較的多種であり得ることである。局所的な破損箇所は、比較的早い段階において、たとえば、ＯＬＥＤデバイスの中の破損箇所によって引き起こされた湿気吸収層の中の検出可能な偏移がまだ人の裸眼で気付ける寸法よりずっと小さくても、その間に、既に検出可能であることがある。局所的に付けられる補修材料は、通常、人の裸眼で気付けるほどの寸法より小さな寸法であっても付けることができる。そういうものとして、実質的に不透明な材料であっても、局所的な破損箇所が薄膜デバイスの発光側に位置し、放射光の一部を実際に遮る場合でも、局所的な破損箇所を封止するために用いられてよい。不透明な補修材料は、補修材料の寸法、および補修材料によって遮られる光の部分とのせいで、ほとんど眼に見えない。
【００３３】
ゲッタ層の中の偏移は、光学的に検出可能であってよい。偏移は、可視波長範囲で光学的に検出可能である必要はない。実施形態において、偏移は、たとえば赤外線または紫外線の波長範囲内の反射率の偏移によって検出可能である。
【００３４】
本発明者らは、バリヤ層を付けると、バリヤ層の中の局所的な破損箇所の原因となり得る塵粒子がバリヤ層の中に埋め込まれリスクが常に含まれることに気付いた。そのような局所的な破損箇所は、バリヤ層から有害な環境物質を漏洩させる虞があり、それによって有害な環境物資が薄膜デバイスを損傷し、そのようにして薄膜デバイスの動作寿命を縮める虞がある。さらなるバリヤ層を加えてすでに封止された薄膜デバイスを封止しても、それぞれのさらなるバリヤ層が、さらなるバリヤ層の局所的な破損箇所を再び形成し得る塵粒子が埋め込まれるリスクを再び負うので、問題を部分的にしか解決しない。さらなるバリヤ層の追加には、さらなる負の影響がある。動作寿命の改善が顕著でなく、および／または十分でないかもしれないのに、各バリヤ層を追加することで封止された薄膜デバイスのコストを増やす製造ステップを、封止された薄膜デバイスに加えるという点である。本発明によって局所的に補修材料を付けると、補修材料が極めて局所的に付けられるだけなので、別の塵粒子を補修材料の中に埋め込むリスクは大いに減少する。さらに、局所的な破損箇所が残る可能性を減らすためには、局所的な破損箇所を塞ぐために封止材料に補修材料を局所的に付け、これによって封止層を封止するのであれば、通常、複数の製造ステップの追加ではなく、単一の製造ステップの追加が求められる。本発明者らは、封止された薄膜デバイスを製造するためのインライン製造ラインにおいて、自動化された検出手段および自動化された補修手段が比較的容易に実現され得ることにさらに気付いた。どのような微細な局所的な破損箇所も検出し特定するために、多様な公知のカメラシステムが製造設備においてインラインで利用されてよい。続いて、たとえば液化した補修材料などの印刷技法など、多様な公知の堆積技法を比較的容易に適応させて局所的に補修材料を堆積させることができ、続いてこれを硬化させて局所的な破損箇所を封止してよい。これらの検出および印刷技法は、インライン製造設備においても利用してよく、ほとんど製造プロセスの負担にならない。そのようにすれば、製造した封止された薄膜デバイスの動作寿命および封止された薄膜デバイスの製造の歩留まりは顕著に増える一方で、封止された薄膜デバイスのための製造時間およびコストは、わずかに増えるだけであろう。
【００３５】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、薄膜デバイスは、発光薄膜デバイスである。発光材料は、たとえば有機発光材料であってよい。そのような有機発光ダイオードデバイスは、通常、アルミニウム電極を損傷して、有機発光ダイオードデバイスの中にいわゆるブラックスポットを引き起こす水に対して敏感である。ブラックスポットは、湿気がデバイスに侵入する封止層中の位置から始まって放射状に成長し続ける。ブラックスポットのこの放射状の成長は、連続プロセスである。特に、有機発光ダイオードデバイスは、通常、比較的大きな発光表面を含むという事実のために、たとえば比較的大きな発光表面の上のどこかで塵粒子が拡大して眼に見えるブラックスポットとなる可能性が非常に大きい。これは、そのような有機発光ダイオードデバイスの製造歩留まりを著しく制限する。有機発光ダイオードデバイスをカプセル化する他の手段が可能であるが、有機発光ダイオードデバイスの厚さを減らしたいとき、および／または製造コストを減らしたいとき、有機発光ダイオードデバイスの上に封止層を付けることによって簡単に封じ込めることが好ましい。柔軟性のある有機発光ダイオードデバイスを製造するには、有機発光ダイオードデバイスに封止層を付けて封止することが不可欠である。よって、この封止層の中のどのような破損箇所も、有機発光ダイオードの歩留まりおよび／または動作寿命を明らかに制限する上記に記載された影響を及ぼす。本発明は、封止層の外側バリヤ層の中で検出された破損箇所に局所的に補修材料を付けることによって、封止層を含む有機発光ダイオードデバイスの歩留まりおよび／または動作寿命を増加させるための解決策を提供する。
【００３６】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、局所的に付けられる補修材料は、局所的な破損箇所を封止するように構成され且つ局所的に堆積されるように構成された無機材料を含む。
【００３７】
局所的に堆積することが可能になるように、補修材料は、たとえば溶媒に溶解することができるものとし、その後でたとえば溶媒のインクジェット印刷によって溶媒が塗布されてもよい。あるいは、補修材料は、局所的に塗布されて外側バリヤ層を封止することができるペーストとして塗布されてよい。あるいはまた、補修材料の粒子は帯電させてよく、その後にこれらの帯電粒子は、複写技法および／またはレーザ印刷技法と同様に、外側バリヤ層の逆帯電部分に、局所的に塗布されてよい。補修材料としてこの無機材料を使用する利点は、そのような無機材料が通常は不活性であり、本質的に良好なバリヤ特性を含むことである。
【００３８】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、局所的に付けられる補修材料は、局所的な破損箇所を封止するように構成され且つ局所的に堆積されるように構成された金属材料を含む。この実施形態の利点は、良好なバリヤ特性に加えて、高品質の堆積のためにさまざまな堆積技法および前駆体材料が利用可能であることである。
【００３９】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、局所的に付けられる補修材料は、局所的な破損箇所を封止するために外側バリヤ層から局所的に硬化される封止材料を含む。局所的な硬化は、たとえば、熱硬化あるいは紫外線による硬化または封止材料を硬化させる他のいずれの手段による硬化も含んでよい。封止材料を硬化させる前に、封止材料は、流動して局所的な破損箇所を塞ぐことができるように、局所的に軟化させてよい。熱硬化は、たとえばレーザ硬化技法を用いて、封止層の残りの部分を損傷することなく、薄膜デバイスを損傷することなく、局所的に実行してよい。
【００４０】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、局所的に付けられる補修材料は、２つの異なる材料を含み、これらの材料は、一緒になって外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を封止する。通常、外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を封止するための２段階プロセスは、複雑さが増し、費用が多くかかるが、用いられる材料の選択の幅がさらに広くなり、たとえば局所的な破損箇所の封止を改善することが可能になり、および／またはたとえば比較的高価な単一材料の使用と比較すると全体としてコスト効率よく用いることができる材料を用いることが可能になる。よって、この２材料修理プロセスは、本発明による封止された薄膜デバイスにとって有利となるであろう。
【００４１】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、補修材料は、２つの異なる材料を含み、これらの材料は、接着材料および密閉材料を含む。接着材料は、局所的な破損箇所を封止する密閉材料の接着性を改善するために外側バリヤ層に付けられる。接着層は、局所的な破損箇所を封止する密閉材料の接着を確実にするためにだけ用いられるため、接着層は、簡便に外側バリヤ層の上に均一に付けてもよい。環境から外側バリヤ層を通る有害物質の移動は、通常、当該層を通って起こることはないであろうから、接着層の中に存在するどの追加の粒子も実質的に有害ではないであろう。さらに、そのような追加の粒子が局所的な破損箇所のまさにその位置に位置する可能性は非常に小さいので、これは封止された薄膜デバイスの製造歩留まりにほとんど影響を及ぼさない。実際の密閉材料は、特定された局所的な破損箇所において外側バリヤ層を封止するために局所的に堆積される。あるいは、局所的な破損箇所を封止するために接着材料と密閉材料との両方が局所的に堆積される。
【００４２】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、補修材料は、２つの異なる材料を含み、これらの材料は、金属基材と、金属基材の中のさらなる局所的な破損箇所を封止するための金属密閉材料とを含み、金属基材は、外側バリヤ層に付けられる。金属密閉材料は、比較的大きな厚さで付けられてよい。この実施形態の利点は、厚い金属密閉層のための無電解堆積を可能にし、その結果、比較的組み込みやすい低コストの解決策が得られることである。
【００４３】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、補修材料は、２つの異なる材料を含み、これらの材料は、実質的に滴形のまたは実質的に球形の第１の材料と、密閉材料とを含み、実質的に滴形のまたは実質的に球形の第１の材料は、実質的に滴形のまたは実質的に球形の第１の材料と封止層との間で４５度未満の接触角を有し、密閉材料は、局所的な破損箇所を完全に封止するために、実質的に滴形のまたは実質的に球形の第１の材料を覆う。この実施形態の利点は、局所的な破損箇所、たとえば粒子および／または破断を効果的に被覆するための広範な技法を用いて低コストおよび高速で付けることができる低コストで浸透性もある第１の材料を用いることができることである。続いて必要であるのは、薄い密閉層だけである。
【００４４】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、補修材料は、２つの異なる材料を含み、これらの材料は、ゲッタ材料を含む第１の材料と密閉材料とを含み、第１の材料は、局所的な破損箇所に入る水を減らし、密閉材料は、局所的な破損箇所を封止するために第１の材料の上に付けられる。薄膜デバイスにとって最も普通の有害物質の１つは、薄膜デバイスに入る水である。ゲッタ材料は、水を吸収する。ゲッタ材料を含む第１の材料を付けると、存在するどのような水も湿気も、局所的な破損箇所を通って薄膜デバイスに移動するのではなく、ゲッタ材料によって吸収される。よって、第１の材料は、ある種の水バリヤとして作用し、よって、薄膜デバイスの動作寿命を増加させる。続く密閉材料は、局所的な破損箇所を封止し、第１の材料の上に付けられる。よって、密閉材料を通過した残りの水または湿気のどの漏れも、第１の材料の中のゲッタ材料によって吸収されることになる。この実施形態において、第１の材料の中のゲッタ材料は、ゲッタ層の検出可能な偏移部分における湿気結合材料の損失を補う。
【００４５】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、局所的に付けられる補修材料は、薄膜デバイスによって放射される光に対して、少なくとも部分的に透明である。この実施形態において、薄膜デバイスは、発光薄膜デバイスである。この実施形態の利点は、少なくとも部分的に透明な補修材料は有機発光層から放射される光を少しも遮らず、よって、堆積された補修材料を眼に見えなくすることである。さらに、有機発光層の典型的なランバート型発光特性のために、付けられた補修材料に隣接する領域において放射される光の一部は、付けられた補修材料を通して光を放射し、局所的な破損箇所の存在によって、および破損箇所の存在が原因であるブラックスポットの存在によって、局所的な強度変化がさらに減る。さらに、ＯＬＥＤデバイスによって放射された光の一部は、内部反射によってＯＬＥＤデバイスの層の内部で捕捉されるという事実のために。実質的に透明な補修材料が存在すると、堆積された補修材料によって追加の光を抜け出させ、封止された破損箇所の位置におけるどのような強度変化もさらに減らすことができる。
【００４６】
封止された薄膜デバイスの実施形態において、局所的に付けられる補修材料の寸法は、人の裸眼に実質的に見えないように構成される。
【００４７】
これは、通常、寸法は人の眼によって認められ得る最小のフィーチャサイズおよび／または人の眼によって認められ得る最小の強度変化より小さくあるべきことを意味する。これは、たとえば、ＯＬＥＤの発光特性のために、および／または封止層の上の拡散体の存在のために、および／または画像を発生させるためのＯＬＥＤの処理のために異なってよい。たとえば、ＯＬＥＤが、通常、部屋の天井に付けられ、部屋を照らすために用いられるとき、依然として眼に見える最小の強度変化の方が認められ得る最小の寸法より重要なことがある。他の用途においては、認められ得る最小の寸法が重要なことがある。
【００４８】
本発明の第２の側面による、薄膜デバイスに付けられた封止層を修理して封止された薄膜デバイスを生み出す方法は、外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を検出し、局所的な破損箇所を封止するための補修材料を局所的に付けて封止された薄膜デバイスを製造することを含む。
【００４９】
修理する方法の実施形態において、方法は、封止層の中の局所的な破損箇所を検出するステップを実行する前に、または外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を検出するステップを実行する間に、封止層を含む薄膜デバイスを予め定められた環境に予め定められた時間保持するステップをさらに含む。薄膜デバイスを予め定められた環境に予め定められた時間置くことによって、局所的な破損箇所を通ってゲッタ層に漏れる湿気または別の検出物質の結合は制御することができ、ゲッタ層の中に検出可能な変化を引き起すことが可能となることがある。これらの変化は、たとえば、それを用いると変化の位置、および、よって、外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所の位置を位置特定する能力が十分にある、自動化された画像取り込みおよび分析システムを用いて検出することができる。予め定められた時間は、薄膜デバイスが保持される環境に依存し、たとえば薄膜デバイスが保持される温度および湿度に依存する。予め定められた時間は、この方法において用いられる画像取り込みデバイスによって検出可能な最小寸法、および依然として封止層を修理する方法によって封止されなければならない局所的な破損箇所の寸法にも依存する。実際には、ゲッタ層の中の偏移が検出可能になる時と、薄膜デバイスの中で損傷が起こり始める時との間に十分な時間が利用できる。外側バリヤ層の中のそれぞれの破損箇所を補修する必要はないことが見いだされている。実際には、外側バリヤ層の中の最も顕著な破損箇所が補修されれば、長い寿命を保証することができる。これらは、ゲッタ層の中の偏移から最初に検出可能になる破損箇所である。
【００５０】
ゲッタ層の厚さは、外側バリヤ層の局所的な破損箇所を検出する間にその部分が局所的に用いられることを考慮するように寸法を決めてよい。ゲッタ層による検出物質の吸収が眼に見えない偏移、たとえば可視スペクトルの外の波長範囲においてだけ光学的に検出可能である偏移を引き起こすだけであれば、検出可能な偏移は、比較的大きなサイズに成長することを可能にしてよい。
【００５１】
修理する方法の実施形態において、方法は、薄膜デバイスの機械的に弱い区域において局所的な破損箇所を発生させるために機械的応力を薄膜デバイスに加えるステップをさらに含む。機械的応力のために、機械的に弱い区域において局所的な破損箇所が発生することがある。そのような局所的な破損箇所は、続いて本発明による補修材料を付けることによって封止することができる。機械的な応力の印加によって、製造プロセスの間に機械的に弱い区域における局所的な破損箇所が早くも発生するように強いられるが、これによって、本発明による方法によってこれらの局所的な破損箇所を検出し、封止することが可能になる。機械的に弱い区域は、検出されないと、後になって薄膜デバイスの信頼性問題を生む結果となることがある。したがって、製造方法の間に応力を誘発することによって、これらの信頼性問題は、封止された薄膜デバイスの製造時に解決するかまたは減らすことができる。機械的応力は、たとえば温度変化および／または温度差、あるいはたとえば薄膜デバイスを変形させること、特にあらかじめ定められた半径への制御された曲げ、によって薄膜デバイスの中に誘起することができる。
【００５２】
修理する方法において、局所的な破損箇所を検出するステップは、外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を光学的に検出することを含む。前に示したように、外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所のそのような画像取り込みのために、これらの局所的な破損箇所によって引き起されるいずれかの欠陥が人の裸眼で見えるようになるずっと前に、多くの画像取り込みシステムを用いることができる。光学的検出は、たとえば、比較的集束されたビームによってゲッタ層に光を衝突させ、反射光または散乱光を検出することによって実行することができる。局所的な反射強度または散乱強度の変化を局所的な破損箇所によって引き起こすことができる。そのような実施形態においては、反射光または散乱光を検出しながら、封止層全体に集束された光ビームを掃引することができる。よって、光学的検出方法を用いることは、比較的容易に実体化することができる。さらなる利点は、光学的検出が、通常、薄膜デバイスと接触しないで実行することができることである。
【００５３】
修理する方法の実施形態において、局所的な破損箇所を検出するステップは、薄膜デバイスを活性化して発光させ、続いて、たとえばゲッタ層の透過率の偏移を検出することによって、封止層の中の局所的な破損箇所を光学的に検出するステップを含む。薄膜デバイスが発光薄膜デバイスである実施形態において、薄膜デバイスの活性化は、薄膜デバイスを発光させ始める。外側バリヤ層の片側において放射される光の局所的な変化は、カメラによって検出することができ、カメラは、局所的な破損箇所の位置も決定し、この位置情報を補修手段に提供し、補修手段は、続いて、検出された位置において補修材料を付ける。薄膜デバイスを照らす追加の光源は必要なく、よって、局所的な破損箇所の検出は単純化される。さらに、薄膜デバイスによって放射される光の強度は、たとえば検出システムの要件と合致するように、またはたとえば局所的な破損箇所の検出を最適化するように適応させることができる。
【００５４】
薄膜デバイスが活性化される、修理する方法の別の利点は、現に存在する局所的な破損箇所だけが検出されることであり、一方、局所的な破損箇所を検出するために光が薄膜デバイスに衝突する外部光学方法は、トポグラフィー的な不完全箇所を検出することもある。トポグラフィー的な不完全箇所は、元々の封止層によってすでに封止されたかまたは先に行われた同様な修理ステップにおいてすでに封止されたトポグラフィー的な不完全箇所を含む。
【００５５】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、局所的な破損箇所を封止するために局所的に無機材料を堆積させるステップを含む。修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、局所的な破損箇所を封止するために局所的に金属材料を堆積させるステップを含む。これらの実施形態の利点は、無機材料および金属が、通常、不活性であり、固有の性質として良好なバリヤ特性を含むことである。これらの実施形態のさらなる利点は、それが補修材料を堆積させる比較的速い方法を提供する堆積方法と、デバイスの全区域にわたって行わなければならないとすれば比較的時間がかかり、かつ費用が高くなるであろう、封止する補修材料の比較的厚い層を（局所的に）堆積させる可能性とを提供することである。
【００５６】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、密閉材料の接着性を改善するために接着材料を外側バリヤ層に堆積させるステップと、続いて局所的な破損箇所を封止するために局所的に密閉材料を堆積させるステップとを含む。接着層は、局所的な破損箇所を封止する密閉材料の接着を確実にするために用いられるだけであるから、接着層を付けるステップは、簡便に、外側バリヤ層の上に接着層を均一に付けることを含んでよい。前に示したように、通常、封止層を通る有害な物質の環境からの移動は、そのような接着層を通して起こらないので、接着層の中に存在するどの追加の粒子も実質的に有害でないであろう。さらに、そのような追加の粒子が局所的な破損箇所のまさにその場所に位置する可能性は非常に小さいので、これは封止された薄膜デバイスの製造歩留まりにほとんど影響を及ぼさない。実際の密閉材料は、特定された局所的な破損箇所において封止層を局所的に封止するために堆積される。あるいは、局所的な破損箇所を封止するために、接着材料を堆積させるステップと密閉材料を堆積させるステップとの両方がともに局所的に実行される。
【００５７】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、外側バリヤ層に金属基材を堆積させるステップと、続いて金属基材の中の局所的なさらなる破損箇所を封止するために局所的におよび金属密閉材料を堆積させるステップとを含む。
【００５８】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、実質的に滴形をしているかまたは実質的に球形をしている第１の材料を局所的に堆積させるステップと、続いて、実質的に滴形をしているかまたは実質的に球形をしている第１の材料を覆って局所的な破損箇所を封止するために密閉材料を堆積させるステップとを含み、実質的に滴形をしているかまたは実質的に球形をしている第１の材料は、実質的に滴形をしているかまたは実質的に球形をしている第１の材料と封止層との間で４５度より小さな接触角を有する。
【００５９】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、ゲッタ材料を含む第１の材料を堆積させるステップと、続いて、密閉材料を局所的に堆積させて局所的な破損箇所を封止するステップとを含み、第１の材料は、局所的な破損箇所に入る水を減らす。前に示したように、ゲッタ材料は、水を吸収する。ゲッタ材料を含む第１の材料を付けると、存在するいずれの水または湿気も、局所的な破損箇所を通って薄膜デバイスの中に移動するのではなく、ゲッタ材料によって吸収されるようになる。よって、第１の材料は、一種の水バリヤとして作用し、よって、薄膜デバイスの動作寿命を増加させる。後に続く密閉材料は、局所的な破損箇所を封止し、第１の材料の上に付けられる。よって、密閉材料を通る水または湿気の残存するどのような漏れも、第１の材料の中のゲッタ材料によって吸収される。第１の材料の中のゲッタ材料は、検出可能な偏移を生み出すために失われたゲッタ層の中のゲッタ材料を補う。
【００６０】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、補修材料のレーザ転写によって補修材料を局所的に付けることを含む。この実施形態の利点は、これらの技法が、薄膜デバイスとの接触の結果として生じ得る薄膜デバイスへの損傷を防止する非接触技法であることである。さらに、補修材料を付けるためのそのような技法は、補修材料が局所的に迅速に付けられ、製造プロセス全体への影響が比較的小さな技法とすることができる。
【００６１】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、局所的な破損箇所を封止するための補修材料に後で変換される補修材料の液体前駆体を印刷することによって、局所的に補修材料を付けることを含む。この実施形態の利点は、補修材料の堆積が高速で実行され得ることと、この技法がロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）および関連堆積技法と適合可能なことである。
【００６２】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、補修材料の電気メッキによって補修材料を局所的に付けることを含む。電気メッキを生成させるための電流は、局所的に流せばよいので、比較的厚い層を成長させるための比較的高い成長速度を可能にすることができる。よって、封止された薄膜デバイスの製造時間をあまり増加させないで、電気メッキによる補修材料を局所的に付けることが可能である。
【００６３】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、局所的な破損箇所を封止するための封止材料を外側バリヤ層から局所的に硬化させるために局所的に硬化を付けるステップを含む。局所的な硬化を付けるステップは、破損箇所を封止する封止層の熱硬化を含んでよく、あるいは、たとえば外側バリヤ層に局所的に衝突して破損箇所を封止する紫外放射による硬化を含んでよい。この実施形態の利点は、補修材料の堆積が迅速に実行され得ること、およびこの技法が比較的低コストの硬化を可能にすることである。
【００６４】
修理する方法の実施形態において、局所的に補修材料を付けるステップは、薄膜デバイスによって放射される光に対して少なくとも部分的に透明な補修材料を局所的に付けることを含むか、またはそこで局所的に補修材料を付けるステップは、人の裸眼には実質的に見えないように構成されている、局所的に付けられた補修材料の寸法を生み出すステップを含む。少なくとも部分的に透明な補修材料と、補修材料が人の裸眼に実質的に見えないような寸法を有する補修材料との両方の使用の利点は、先行する部分ですでに考察された。
【００６５】
本発明の第３の側面は、封止された薄膜デバイスを作り出すために、薄膜デバイスに付けられた封止層を修理するためのシステムであって、封止層は、薄膜デバイスを環境の影響から保護するために薄膜デバイスに付けられ、封止層は、少なくとも第１および第２のバリヤ層を含み、第１および第２のバリヤ層の間にゲッタ層が存在し、ゲッタ層は、ゲッタ材料を含み、
前記ゲッタ材料に検出可能な変化を生じさせることができる検出物質を含む環境に封止された薄膜デバイスを曝露するための曝露手段、
ゲッタ層の検出可能な偏移によって前記第１および第２のバリヤ層のうち外側のもの（外側バリヤ層）の中の局所的な破損箇所を検出するための検出手段、
検出手段による検出の後に局所的な破損箇所の位置を特定し、続いて位置情報を補修手段に提供するための分析手段、および
分析手段から位置情報を受け取り、外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を封止するために局所的に補修材料を付けるための補修手段
を含むシステム
を含む。
【００６６】
薄膜デバイスに付けられた封止層を修理するためのそのようなシステムは、薄膜デバイスの製造ラインに有利に配置され、製造された薄膜デバイスの動作寿命が改善されることを確実にすることができる。薄膜デバイスが製造されている間に、薄膜デバイスは、たとえば、製造プロセスの１つの部分から別の部分に移送される間に、検出手段によって読み取られてよい。この掃引は、文書を読み取るために用いられる読み取り技法と同様であってよい。続いて、薄膜デバイスが製造プロセスの１つの部分から別の部分に移送され続ける間に、検出手段からの位置情報を用い、続いて補修材料を局所的に堆積させる印刷デバイスとして、補修手段が構成されてよい。よって、システムは、正常な製造の流れをあまり妨げることなく、製造プロセスの中に比較的容易に組込むことができる。
【００６７】
あるいは、封止層を修理するためのシステムは、製造ラインから切り離されて付けられてもよく、または製造ラインの異なる場所に配置されてもよい。たとえば、検出手段は、各薄膜デバイスが封止層の中の局所的な破損箇所の点検を受けるように、薄膜デバイスの製造ラインの中に配置されてよい。局所的な破損箇所が許容範囲にあり、修理される必要がなければ、薄膜デバイスはその正常な製造プロセスを続けるだけである。しかし、局所的な破損箇所が許容範囲になく、修理が必要であれば、薄膜デバイスは、局所的な破損箇所を封止するために補修材料を付けるシステムの補修手段に移送される。よって、システムのさまざまな部分が製造プロセスの中のさまざまな部分に配置されてよい。
【００６８】
あるいはまた、修理するためのシステムは、たとえば、薄膜デバイスの標準的な製造プロセスの中になくてよく、不合格となった薄膜デバイスを修理するためにだけ用いられてよい。製造プロセスから切り離されたそのようなシステムは、封止層の修理プロセスをすでに通りはしたが、この最初の修理プロセスがうまくいかなかった薄膜デバイスの封止層を修理するために用いられてもよい。
【００６９】
システムの実施形態において、システムは、計時手段および環境制御手段をさらに含み、計時手段は、環境制御手段と一緒になって、検出手段が外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を検出し始める前に、または検出手段が外側バリヤ層の中の局所的な破損箇所を検出している間に、封止層を含む薄膜デバイスを予め定められた環境に予め定められた時間保持するように構成される。前に示したように、薄膜デバイスがＯＬＥＤデバイスであると、ブラックスポットとしても知られているＯＬＥＤデバイスの中の欠陥は、徐々に成長し続ける。薄膜デバイスを予め定められた環境に予め定められた時間置くことによって、破損箇所を通る環境からの検出物質の漏れは、ブラックスポットの発生が妨げられるか、またはブラックスポットが依然として人の裸眼で検出されるには小さすぎるサイズに成長することが可能になるように制御することができる一方で、自動化された画像取り込みおよび分析システムは、ゲッタ層の検出可能な偏移によって封止層の中の局所的な破損箇所の位置を決定することが十分にできる。予め定められた時間は、薄膜デバイスが保持される環境によって決まり、たとえば薄膜デバイスが維持される温度および湿度によって決まる。予め定められた時間は、この方法において用いられる画像取り込みデバイスによって検出可能である最小寸法、および封止層を修理する方法によって依然として封止されなければならない局所的な破損箇所の寸法によっても決まる。
【００７０】
あるいは、システムは、封止された薄膜デバイスを保持するように構成されたさらなる計時手段およびさらなる環境制御手段も含んでよい。このさらなる環境制御手段およびさらなる計時手段は、たとえば、付けられた封止層の修理が成功したかどうかを調べるために用いられてよい。修理が十分に良好でなければ、特定されたゲッタ層の中の検出可能な偏移は、さらなる環境制御手段の中で成長し続け、このことは、薄膜デバイスを連続的に監視することによって、または検出された局所的な破損箇所を修理の前に検出手段によって検出された局所的な破損箇所と比較することによって検出されてよい。よって、破損箇所の封止は、さらなる環境制御手段を用いて保証してよい。そのようなシステムにとって、さらなる検出手段が好ましいようである。分析手段によって、またはさらなる分析手段によって２つの画像の分析、または検出手段によって検出された画像の分析が行われてよい。
【００７１】
システムの実施形態において、システムは、薄膜デバイスの機械的に弱い区域において局所的な破損箇所を発生させるための応力誘発手段をさらに含む。そのような応力誘発手段は、後になって薄膜デバイスの信頼性問題を生む結果となる機械的に弱い区域の修理を可能にする。応力誘発手段は、たとえば温度変化および／または差によって、あるいは、たとえば薄膜デバイスを変形させることによって、薄膜デバイスの中に応力を誘発してよい。
【００７２】
システムの実施形態において、システムは、薄膜デバイスを活性化して発光させるための活性化手段をさらに含む。これらの活性化手段は、たとえば、薄膜デバイスと電気的に接触するための接点を含んでよく、たとえば、薄膜デバイスを活性化させて発光させるように制御することができる電源を含んでよい。
【００７３】
薄膜デバイスからの発光があるので、ゲッタ層の中の偏移による放射光の局所的な変化は、カメラによって検出することができ、カメラは、局所的な破損箇所の位置も決定する。次に、この位置情報は、補修材料を検出された位置において付けることによって局所的な破損箇所を封止する補修手段によって用いられてよい。薄膜デバイスを照らす追加の光源は必要なく、よって、局所的な破損箇所の検出は単純化される。さらに、薄膜デバイスによって放射される光の強度は、薄膜デバイスに接続された電源によって、たとえば検出システムの要件と合致するように、またはたとえば局所的な破損箇所の検出を最適化するように、制御されてよい。たとえば、薄膜デバイスから放射される光の光強度が高すぎると、ゲッタ層の中の小さな偏移による強度変化が検出システムによって実質的に検出不可能となることがあるが、薄膜デバイスによって放射される光の強度が減らされると同じ検出システムが同じ偏移を容易に検出することができる。よって、最適な照明状況は、実験的に見いだすことができる。
【００７４】
システムの実施形態において、補修手段は、レーザ照射によって補修材料を転写して局所的な破損箇所を封止するためのレーザ転写手段を含む。システムの実施形態において、補修手段は、後で補修材料に変換されて局所的な破損箇所を封止する補修材料の液体前駆体を印刷するための印刷手段を含む。システムの実施形態において、補修手段は、補修材料を電気メッキによって転写して局所的な破損箇所を封止するための電気メッキ手段を含む。システムの実施形態において、補修手段は、局所的な破損箇所を封止するために局所的に封止層の封止材料の硬化を付けるための硬化手段を含む。
【００７５】
本発明の第４の側面は、薄膜デバイスに付けられた封止層を修理して封止された薄膜デバイスを製造する方法のステップをプロセッサシステムに実行させるための命令を含むコンピュータプログラム製品を含む。
【００７６】
本発明のこれらの側面およびその他の側面は、から明らかであり、以下に記載される実施形態を参照して説明される。図面において、
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１Ａ】封止層および局所的な破損箇所を含む薄膜デバイスの概略断面図を示す。
【図１Ｂ】本発明による封止された薄膜デバイスの概略断面図を示す。
【図１Ｃ】本発明による封止された薄膜デバイスの概略断面図を示す。
【図１Ｄ】本発明による封止された薄膜デバイスの概略断面図を示す。
【図２】封止された薄膜デバイスを製造するために、薄膜デバイスに付けられた封止層を修理するためのシステムの概略図を示す。
【図３】薄膜デバイスに付けられた封止された層を修理する方法において可能なステップを表すフローダイヤグラムを示す。
【図４Ａ】封止層、ゲッタ層および局所的な破損箇所を含む薄膜デバイスの概略断面図を示す。
【図４Ｂ】第１の曝露時間の間の曝露の後の図４Ａの薄膜デバイスを同じ断面図によって図式的に示す。
【図４Ｃ】図４ＢのＩＶＣの方向から見た第１の曝露時間の間の曝露の後の薄膜デバイスの第１の試料の画像を示す。
【図４Ｄ】図４ＢのＩＶＣの方向から見た第２の露出時間の間の曝露の後の第１の試料の画像を示す。
【図４Ｅ】図４ＢのＩＶＥの方向から見た前記第２の曝露時間の間の前記の後の前記第１の試料の光パターンを示す。
【図４Ｆ】比較的遅い段階において修理された後の図４Ａの封止された薄膜デバイスを示す。
【図５Ａ】図４ＢのＩＶＣの方向から見た第３の曝露時間の間の曝露の後の薄膜デバイスの第２の試料の画像を示す。
【図５Ｂ】図４ＢのＩＶＥの方向から見た第３の曝露時間の間の前記の後の前記第２の試料の光パターンを示す。
【図５Ｃ】図４ＢのＩＶＣの方向から見た第３の曝露時間の間の曝露の後の薄膜デバイスの第３の試料の画像を示す。
【図６Ａ】本発明による封止された薄膜デバイスのさらなる実施形態を概略断面図で示す。
【図６Ｂ】本発明による封止された薄膜デバイスのさらに別の実施形態を概略断面図で示す。
【図７Ａ】本発明のさらに別の実施形態による薄膜デバイスを修理する方法を断面図で示す。図７Ａは、前記さらに別の実施形態による薄膜デバイスの部分を図式的に示す。
【図７Ｂ】本発明のさらに別の実施形態による薄膜デバイスを修理する方法を断面図で示す。図７Ｂは、局所的な破損箇所を有する、前記さらに別の実施形態による薄膜デバイスを示す。
【図７Ｃ】本発明のさらに別の実施形態による薄膜デバイスを修理する方法を断面図で示す。図７Ｃは、局所的な破損箇所が原因となって生じた検出可能な偏移を有する、前記さらに別の実施形態による薄膜デバイスを示す。
【図７Ｄ】本発明のさらに別の実施形態による薄膜デバイスを修理する方法を断面図で示す。図７Ｄは、前記さらに別の実施形態による薄膜デバイスの修理の方法の第１のステップの結果を示す。
【図７Ｅ】本発明のさらに別の実施形態による薄膜デバイスを修理する方法を断面図で示す。図７Ｅは、前記さらに別の実施形態による薄膜デバイスの修理の方法の第２のステップの結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００７８】
図は、純粋に図式的であり、一定の比率で描かれてはいない。特に、分りやすくするために、いくつかの寸法は強く誇張されている。図において同様な構成成分は可能なかぎり同じ参照番号によって示される。
【００７９】
図１Ａは、薄膜デバイス３０と封止層２０とを含む封止された薄膜デバイス１０を示し、封止層２０は、第１および第２のバリヤ層２２、２４を有し、第１および第２のバリヤ層２２、２４は、局所的な破損箇所５０、５４をそれぞれ有する。薄膜デバイス３０は、通常、複数の積み重ねられた層（図示せず）を含み、これらの層は、一緒になって電気回路３０、電気光学素子３０または、たとえば光学素子３０を構成する。そのような電気回路３０は、通常、ＩＣとしても知られる小型化した電気回路である。電気光学素子３０は、たとえば、発光ダイオード３０、有機発光ダイオード３０またはレーザダイオード３０を含み、したがって、通常、発光層（図示せず）と組み合わされるダイオード回路（図示せず）と等価な電気回路を少なくとも部分的に含む。発光層は、たとえば、有機発光層（図示せず）から成り立ってよく、この場合には有機発光ダイオード３０（以後ＯＬＥＤとも呼ばれる）が得られる。光学素子３０は、たとえば、光導波路（図示せず）および光ゲート（図示せず）を含む光回路３０を構成するいくつかの光学的に層を含んでよい。そのような光学素子３０は、多くの場合に、集積回路と同様な機能を実行するように設計され、集積回路を置き換えるように設計されることが多い。
【００８０】
これらの薄膜デバイス３０のそれぞれは、薄膜デバイス３０を環境影響から保護するある種の封止層２０を必要とする。薄膜デバイス３０に提供されるシールの品質は、薄膜デバイス３０の動作寿命を決定することが多い。バリヤ層が湿気および他の有害な大気物質に対して比較的強いバリヤを形成することが見いだされている。しかし、実際には、バリヤ層でもｍ２当たり１０７個もの破損箇所を有することがある。したがって、通常、封止層２０は、積層体として実体化され、積層体は、少なくとも第１および第２のバリヤ層２２、２４を含み、これらのバリヤ層はさらなる分離層によって分離される。こうすると、第１および第２のバリヤ層の中の破損箇所５０と５４との間に曲がりくねった通路が作り出される。それによって、封止層は、単一のバリヤ層より実質的に良好なバリヤを有する形成する。図１Ａは、封止層２０が第１のバリヤ層２２、有機平坦化層２３および第２のバリヤ層２４によって形成された例を示す。特に、薄膜デバイス３０がＯＬＥＤデバイス３０であると、ＯＬＥＤデバイスの内部で腐食作用を引き起こす水が、ＯＬＥＤデバイス３０の中にブラックスポット６０を局所的に発生させることが多いので、ＯＬＥＤデバイス３０の封止は重要である。腐食作用に起因するブラックスポット６０は、たとえば封止層２０の中の局所的な破損箇所５０から始まり、放射状に成長し続ける。そのような局所的な破損箇所５０は、封止層２０が薄膜デバイス３０に付けられる前に、または付けられている間に、ちり粒子６２の存在によって引き起され得る。図１Ａは、湿気がどのように第１のバリヤ層２２の中の破損箇所５０、分離層２３の中の拡散経路５２および第２のバリヤ層２４の中の破損箇所５４を通って薄膜デバイス３０に侵入し、それによってブラックスポット６０の原因となるかを例示する。時がたつにつれて、腐食作用は人の眼に見えるようになるが、これは、通常、ＯＬＥＤデバイス３０が照明を目的として用いられるとき容認できない。最終的には、腐食作用はＯＬＥＤデバイス３０全体を破壊し、ＯＬＥＤデバイス３０が光をまったく発生しないようにしてしまうことがある。
【００８１】
封止された薄膜デバイス１０の厚さを減らすために、および封止された薄膜デバイス１０の製造コストも減らすために、封止は、好ましくは薄膜デバイス３０に直接付けられた封止層２０によって行われる。そのような封止層２０は周知であり、特に、ＯＬＥＤデバイス３０に付けられる。上記に示したように、公知の封止層２０は、たとえば、窒化ケイ素−有機材料−窒化ケイ素を含む複数の層の積層体を含んでよい。有機層は、比較的厚く、積層体のいずれの層に存在し得る粒子も平坦化する。この積層体から成り立つそのような封止層２０は、ブラックスポット６０が発生することを防止しないが、ＯＬＥＤデバイス３０に水が入るための迷宮を形成するので、ブラックスポット６０の成長を遅らせる。
【００８２】
あるいは、封止層２０は、複数の無機層から成り立ってもよく、および／または電気化学メッキによって構成されてもよい。封止層２０は、たとえば、窒化ケイ素−酸化ケイ素−窒化ケイ素、またはさらにＮＯＮ積層２０とも呼ばれる窒化ケイ素−酸窒化ケイ素−窒化ケイ素を含む積層を含んでよい。そのようなＮＯＮ積層２０は、通常、この基本積層を多重に繰り返したもの、通常は約８層、を含む。これらの代替封止層２０において、発生するブラックスポット６０の数は、顕著に減少する。しかし、そのような代替封止層２０の中に残存するいずれの局所的な破損箇所５０も、ブラックスポットが比較的急速に連続して成長し続ける（湿った環境においては大体１時間以内に眼に見えるようになる）原因となる。
【００８３】
本発明者らは、薄膜デバイス３０を封止するために別の封止層２０を加えるかまたは封止層２０を構成する積層体の層を増やしても、それぞれのさらなる層が、ちり粒子６２を埋め込まれるリスクを再び負い、ちり粒子６２は追加された層の中に局所的な破損箇所５０を再び形成し得るので、問題は部分的にしか解決しないことを見いだした。さらなる封止層を加えると、追加の層のそれぞれが封止された薄膜デバイスを製造する製造ステップを加え、これが、動作寿命改善は顕著でなく、および／または十分でないのに、封止された薄膜デバイスのコストを増加させるという点で、さらなる負の影響がある。
【００８４】
封止された薄膜デバイスは、通常、基板７０の上に設けられる。基板７０は、たとえばガラスまたは金属層でできている。これらの材料は、良好なバリヤ特性を有する。あるいは、ポリマ箔、たとえばＰＥＴまたはＰＥＮ箔が基板として用いられてよい。その場合、基板と、封止される薄膜デバイスとの間に追加の封止層が存在することが望ましい。
【００８５】
図１Ｂから１Ｄは、本発明による封止された薄膜デバイス１０、１２、１４の概略断面図を示す。本発明による封止された薄膜デバイス１０、１２、１４は、薄膜デバイス３０と、薄膜デバイス３０を保護するために薄膜デバイス３０に付けられた封止層２０とを含む。薄膜デバイス３０と封止層２０との間にゲッタ層２５が存在する。ゲッタ層は、ゲッタ材料を含む。ゲッタ層は、局所的な破損箇所を透過した検出物質とゲッタ層の中のゲッタ材料との間の相互作用による、前記封止された局所的な破損箇所５０の位置において検出可能な偏移２７を含む。封止された薄膜デバイス１０、１２、１４は、封止層２０の中の局所的な破損箇所５０を封止するために局所的に付けられた補修材料４０；４２、４４をさらに含む。その結果、封止層２０の上部バリヤ層２２の中の局所的な破損箇所５０は、補修材料４０；４２、４４を局所的に付けることによって封止される。それによって、拡散経路５２は中断され、いずれの有害な環境物質が薄膜デバイス３０と接触することも防止し、したがって薄膜デバイスの動作寿命を改善する。さらに、本発明による、薄膜デバイス３０に付けられた封止層２０を修理する方法は、通常、局所的な破損箇所５０を封止するために非常にわずかな補修材料４０；４２、４４しか必要としない。
【００８６】
局所的な破損箇所５０は、有害な環境物質が薄膜デバイス３０と接触して薄膜デバイス３０を損傷するかまたは損傷し始めることを可能にする、封止層２０の中の局所的な変化と定義される。この点で、語「破損箇所」は、封止層２０の中の実際のすき間、裂け目およびピンホールを包含するように選ばれる。さらに、語「破損箇所」は、封止層２０が実際に壊れてはいないが、破損箇所５０の位置における封止層２０がたとえば有害な環境物質に対して多孔性であるという事実によって、局所的に、封止する役を果すことができない状況も包含するように選ばれる。
【００８７】
図１Ｂは、封止された薄膜デバイス１０を作り出すために単一の種類の補修材料４０が封止層２０に付けられた、封止された薄膜デバイス１０の実施形態を示す。この単一の種類の補修材料４０は、たとえば、封止層２０の上に局所的に堆積された無機材料４０、金属材料４０を含んでよい。補修材料４０のこの局所的な堆積は、周知の堆積方法、たとえばレーザ堆積および印刷堆積技法を用いて実行されてよい。そのような堆積技法の利点は、それらが比較的よく知られており、補修材料４０または液化した補修材料４５（図３参照）を封止層２０の上に局所的に付けるには、印刷技法へのわずかな適応しか必要でないことである。あるいは、補修材料は、局所的に硬化した封止材料４０さえ含んでよい。よって、封止層２０は、局所的に軟化させてよい。続いて、軟化した封止材料は、たとえば重力、毛管力および／または表面張力の影響を受けて流動して破損箇所５０を密閉するか、または別の方法で破損箇所５０に入らされる。その後、軟化された封止材料を硬化させると、局所的な破損箇所５０を封止するために用いることができる局所的に硬化した封止材料４０が得られた。
【００８８】
局所的に付けられた補修材料４０は、薄膜デバイス３０によって放射された光に対して、少なくとも部分的に透明であってよい。この実施形態において、薄膜デバイス３０は、もちろん、発光薄膜デバイス３０、たとえばＯＬＥＤデバイス３０である。少なくとも部分的に透明なこの補修材料４０は、発光薄膜デバイス３０の発光層から放射された光をさえぎらず、よって、堆積された補修材料４０を見えなくする。さらに、有機発光層の典型的なランベール型発光特性のために、付けられた補修材料に隣接する領域において放射された光の一部は、付けられた補修材料４０を通して光を放射し、局所的な破損箇所５０の存在による局所的な強度変化をさらに減らす。最後に、実質的に透明な補修材料４０が存在すると、封止層２０の中で捕捉された光を発光薄膜デバイス３０から抜け出させ、したがって付けられた補修材料４０の位置におけるどのような強度変化もさらに減らすことができる。
【００８９】
あるいは、局所的に付けられた補修材料４０の寸法は、十分に小さいので、人の裸眼には実質的に見えない。これは、通常、寸法は人の眼によって認められない最小のフィーチャサイズより小さくあるべきである、および／または補修材料４０の存在によって引き起こされる強度変化は、人の眼によって認められるべきでないことを意味する。
【００９０】
図１Ｃは、封止された薄膜デバイス１０を作り出すために２つの異なる種類の補修材料４２、４４の組み合わせが封止層２０に続いて付けられた、封止された薄膜デバイス１２の実施形態を示す。第１の材料４４は、たとえば、後に続く密閉材料４２の封止層２０への接着性を改善するために付けられた接着材料４４であってよい。第１の材料４４は、金属基材４４であってもよく、その後で、金属基材４４の中のいずれのさらなる局所的な破損箇所（図示せず）も密閉するために金属密閉材料４２が金属基材４４の上に配置される。第１の材料４４は、局所的な破損箇所５０の近傍においてすべての水を吸収するための、およびゲッタ材料を含む第１の材料４４の上に付けられた密閉材料４２を通過することができるすべての水を吸収するゲッタ材料も含んでよい。
【００９１】
第１の材料４４は、実質的に滴形状を有するかまたは実質的に球形状を有してよく、第１の材料４４と封止層２０との間の接触角は４５度未満である。そのような第１の材料４４は、局所的な破損箇所５０の良好な封止を確実にするために封止層２０と第１の材料４４との間で良好な接触を有するように選ばれる。続いて、薄膜デバイス３０の気密封止を確実にして封止された薄膜デバイス１２を生み出すために第１の材料４４の上に密閉材料４２が付けられる。
【００９２】
図１Ｄは、第１の材料４４は、封止層２０の上に実質的に均一な層として付けられた接着層４４である、封止された薄膜デバイス１４を示す。接着層４４を均一な層として封止層２０の上に付けると、便利なことがある。接着層４４の中に存在するどのような追加の粒子（図示せず）も、通常、封止層４４を通る環境からの有害物質の移動は、そのような接着層４４を通って起こらないので、実質的に有害ではないであろう。さらに、そのような追加の粒子が局所的な破損箇所５０のまさにその位置に位置する可能性は、非常に小さいので、これは、封止された薄膜デバイス１４の製造歩留まりにほとんど影響を及ぼさない。実際の密閉材料４２は、特定された局所的な破損箇所５０において封止層２２０を封止するように局所的に堆積される。あるいは、接着材料４４と密閉材料４２との両方が、図１Ｃに示したものと同様に、局所的な破損箇所５０を封止するために両方とも局所的に堆積される。
【００９３】
図２は、封止された薄膜デバイス１０、１２、１４を作り出すために、薄膜デバイス３０に付けられた封止層２０を修理するためのシステム２００の概略図を示す。
【００９４】
システムは、封止された薄膜デバイスを、前記ゲッタ材料に検出可能な偏移を生じさせることができる検出物質を含む環境に曝露するための、下記により詳細に記載される曝露手段を含む。したがって、封止されたデバイスは、ゲッタ層の中に検出可能な偏移を生じさせるためには十分長いが、薄膜デバイスに目立つ損傷を生じさせるためには短すぎる曝露時間の間、前記環境に曝露される。
【００９５】
システム２００は、ゲッタ層２５の検出可能な偏移２７の検出によって、薄膜デバイス３０に付けられた封止層２０の中の局所的な破損箇所５０を検出するための検出手段２１０を含む。そのような検出手段２１０は、たとえば光学的検出手段２１０、たとえばカメラ２１０であってよい。しかし、他の検出手段２１０、たとえば、局所的な破損箇所５０を検出するための電気的検出（図示せず）、音波的検出（図示せず）または他のいかなる種類の検出手段２１０も用いてよい。システム２００は、検出手段２１０からの検出信号を分析するための、および補修手段２２０に位置情報を提供する、分析手段２３０をさらに含む。補修手段２２０は、局所的堆積手段２２０、たとえばレーザ堆積手段（図示せず）、または液体印刷堆積手段２２０、たとえば図３に例示されるインクジェット印刷手段２２０であってよい。通常、補修材料４０；４２、４４を堆積させるためのどのような堆積手段２２０も用いてよい。
【００９６】
したがって、曝露手段は、あらかじめ定められたデバイスの曝露の継続時間の後、封止された薄膜デバイスの検出および修理を自動的に開始する計時手段２５０を含んでよい。あるいは、あらかじめ定められたデバイスの曝露の継続時間の後、運転員が検出および修理を開始してもよい。また、別の環境において、薄膜デバイスが封止された直後に検出が開始されてよく、ゲッタ層の中のゲッタ材料の検出可能な偏移によって破損箇所が検出されればすぐに破損箇所が修理されてよい。封止された薄膜デバイスは、正常な使用時に起こることが予測される正常な環境条件に曝露されてよい。曝露手段は、特定の試験条件、たとえばゲッタ層の中の検出可能な偏移の形成を速める高い温度および高い湿度を提供するための環境制御手段２６０を含んでよい。薄膜デバイス３０を封止層２０とともにあらかじめ調整された環境にあらかじめ定められた時間の間、保持するための計時手段２５０および環境制御手段２６０。図２において、計時手段２５０および環境制御手段２６０は、検出手段２１０、分析手段２３０および補修手段２２０の周りに例示される。しかし、計時手段２５０および環境調節手段２６０は、実際の検出手段２１０および補修手段２２０と異なる位置に位置してよい。前に示したように、薄膜デバイス３０がＯＬＥＤデバイス３０であると、ゲッタ層の偏移２７は、放射状に成長し続ける。薄膜デバイス３０をあらかじめ定められた環境にあらかじめ定められた時間置くことによって、偏移の連続的な成長は、偏移２７が人の裸眼で検出されるにはまだ小さすぎる間に、自動化された画像取り込み２１０および分析システム２３０が封止層２０の中の局所的な破損箇所５０を位置特定することが十分にできるように、制御されてよい。実施形態において、検出物質を吸収しても視覚による検出が可能な偏移を示さないが、機械検出可能な偏移だけを示すゲッタ層が用いられてよい。その場合、ゲッタ層の結合容量が破損箇所の位置において利用され尽くされる前に曝露が止められれば十分である。あらかじめ定められた曝露の時間は、検出物質の種類、すなわち環境中の湿気または酸素を含む、薄膜デバイス３０が保持される環境によって決まる。たとえば、あらかじめ定められた時間は、薄膜デバイス３０が保持される温度および湿度によって決まる。あらかじめ定められた時間は、システム２００において用いられる画像取り込みデバイス２１０によって検出可能である最小寸法、および封止層２０を修理するシステム２００によってまだ封止されなければならない局所的な破損箇所５０の寸法によっても決まる。
【００９７】
あるいは、システム２００は、付けられた補修材料４０；４２、４４が封止層２０を実際に封止したかどうかチェックするために封止された薄膜デバイス１０、１２、１４を保持するように構成されたさらなる計時手段（図示せず）およびさらなる環境制御手段（図示せず）も含んでよい。修理が十分に良好でなければ、ゲッタ層の中の特定された偏移２７は、さらなる環境制御装置の中で成長し続ける。偏移２７は、薄膜デバイス３０を連続的に監視することによって、または検出された局所的な破損箇所５０を、修理の前に検出手段２１０によって早い時期に取り込まれた情報と比較することによって、検出されてよい。よって、局所的な破損箇所５０の封止はさらなる環境制御手段を用いて保証されてよい。そのようなシステムにとって、さらなる検出手段は好ましいようである。２つの画像の分析、または検出手段によって検出された画像の分析は、分析手段２３０によって、または、さらなる分析手段（図示せず）によって実行されてよい。
【００９８】
図２に示されるシステム２００は、薄膜デバイス３０の機械的に弱い区域において局所的な破損箇所５０を発生させるための応力誘発手段２６０、２６５も含んでよい。そのような応力誘発手段２６０、２６５は、たとえば環境制御手段２６０を用いて、たとえば温度変化および／または差によって薄膜デバイス３０の中に応力を誘発してよい。あるいは、応力誘発手段２６０、２６５は、薄膜デバイス３０の変形によって、たとえば、補修材料４０；４２、４４を封止層２０に付ける間に、薄膜デバイス３０を上に載置する支持体２６５を変形させることによって、薄膜デバイス３０の中に応力を誘発してよい。この応力誘発手段２６０、２６５の存在は、後になって薄膜デバイス３０の信頼性問題となることがある機械的に弱い区域の修理を可能にする。
【００９９】
図２に示されるシステム２００は、薄膜デバイス３０を検出手段２１０から補修手段２２０へ制御された方法で、たとえば矢印の方向に動かすための輸送手段２４０も含む。輸送手段２４０は、検出手段２１０に対する輸送手段２４０の位置を測定する一種の定規（図２の数字０から７で示す）を含み、検出された局所的な破損箇所５０がどこにあるかという位置情報を決定するためにこの信号を分析手段２３０に提供する。さらに、システム２００は、薄膜デバイス３０を活性化するための活性化手段２７０を含んでよい。薄膜デバイス３０が発光薄膜デバイス３０であると、発光薄膜デバイス３０は、発光し始め、これは、検出手段２１０によって局所的な破損箇所５０を特定するために用いられてよい。
【０１００】
図３は、薄膜デバイス３０に付けられた封止された層２０を修理する方法１００における可能なステップを表示するフローダイヤグラム１００である。
【０１０１】
封止された層２０を修理する方法１００は、任意選択の「応力を加える」ステップ１０５、「調整された環境の中で待機する」ステップ１１０および「薄膜デバイスを活性化する」ステップ１１５で始まる。応力を加えるステップ１０５は、封止層３０の中の任意の局所的な破損箇所を封止する前に、薄膜デバイスの中の機械的に弱い区域を検出するために実行されてよく、調整された環境の中で待機するステップ１１０は、たとえばＯＬＥＤデバイス３０の中の検出可能な偏移の制御された成長を増強することができるが、封止層２０の中の局所的な破損箇所５０を特定するために絶対に必要なわけではないので、これらのステップは、任意選択である。薄膜デバイス３０を活性化するための活性化ステップ１１５も、封止層２０の中の局所的な破損箇所５０を特定する容易さを増強することができるが、検出手段２１０が発光薄膜デバイス３０の電源を入れる必要なく破損箇所を検出することができれば、省略されてもよい。続いて、「局所的な破損箇所を検出する」ステップ１２０が実行され、その間に局所的な破損箇所５０が検出される。この検出は、光検出によって実行されてよいが、ゲッタ層２５の中の検出可能な偏移の検出によって封止層２０の中の局所的な破損箇所５０を特定し、位置を決めるのに適している他のいずれの検出方法によって実行されてもよい。続いて、補修材料４０；４２、４４を付ける「補修材料を付ける」ステップ１４０が実行される。この補修材料を付けること１４０は、封止層の中の破損箇所５０を閉じるために、補修材料４０、４２、４４を堆積させることによるかまたは封止材料２０の局所的な硬化によって実行されてよい。任意選択として、補修材料４０；４２、４４が破損箇所５０を封止するために封止層２０に続けて付けられなければならない２つの異なる補修材料４２、４４で構成されるとき、必要になることがある「追加の材料を付ける」ステップ１４２が、示される。最後に、修理する方法１００は、「チェック？」ステップ１５０を含み、このステップにおいては、修理の品質がチェックされるかどうかの選択が加えられてよい。修理の品質がチェックされなければならないならば、たとえば、図２に示されるものと同じ修理のためのシステム２００によって、または、たとえば、図２のシステム２００と同じように働いてよい、もしくは図２のシステム２００と同様であってよい修理のためのさらなるシステム２００よって、方法１００の一部が再実行されなければならない。修理の質のチェック作業は、修理された薄膜デバイス３０がゲッタ層の中の検出可能な偏移を制御された方法で成長させるために調整された環境に再び入れられるステップ１１０において開始されてよい。あるいは、修理の品質のチェック作業は、薄膜デバイスを活性化するステップ１１５において、または局所的な破損箇所５０を検出するステップ１２０において開始されてもよい。
【０１０２】
例として、封止された薄膜デバイス１０が図４Ａで例示されるように製造された。封止された薄膜デバイス１０は、封止層２０によって封止された薄膜デバイス３０を含み、封止層２０と薄膜デバイス３０とのの間に配置されたゲッタ層２５をさらに含む。ゲッタ層２５は、５重量％のＣａＯナノ粒子を含む有機層で構成された。図４Ａに示された封止された薄膜デバイス１０は、６０℃の温度を有し９０％の相対湿度を有する環境に５０４時間（３週間）曝露された。図４Ｂに図式的に示されるように、この曝露の後に、封止層２０の中の破損箇所は、それ以外は実質的に透明なゲッタ層２５の中でグレイスポット２７として良好に検出可能である。図４Ｃもこれを例示するが、ＩＶＣの方向から見た画像である。第１のバリヤ層２２の中の破損箇所５０は、通常、第２のバリヤ層２４の中の破損箇所から遠くにあるという事実のために、ゲッタ層２５の中のグレイスポット２７は湿気が第２のバリヤ層に２４に達する前に十分に検出することができる。これは、この段階において薄膜デバイスの中にブラックスポットがまだ形成されていなかったという事実によって確認される。本発明の方法によれば、これらのグレイスポット２７は、検出することができ、たとえば図１Ｂ、１Ｃまたは１Ｄに示されるように、局所的な破損箇所を封止して封止された薄膜デバイス１０、１２または１４を作り出すために補修材料４２が局所的に付けられ、それによってＯＬＥＤの中のブラックスポット形成を防止することができる。
【０１０３】
図４Ｄは、封止された薄膜デバイスが、同じ環境の中で２５００時間の全曝露時間までさらに曝露された後のＩＶＣの方向から見た写真を示す。図４Ｅは、動作時にＯＬＥＤによって放射された光パターンのＩＶＤの方向から見た写真を示す。この時点で、図４Ｅにおいてゲッタ層について示されたグレイスポット２７のそれに対応する位置を有する１つのブラックスポット６０が検出可能になった。これは、ゲッタ層２５の中の偏移２７が検出可能になる時間と湿気または他の大気物質が薄膜デバイスを損傷し始める時間との間で比較的長い時間が過ぎ去ることを示す。したがって、封止層を修理し、それによって薄膜デバイスへの損傷を防止するために十分な時間が利用可能である。この時点で、図４Ｆに例示されている封止された薄膜デバイス１６を得るために、ブラックスポット６０がまだ比較的小さいうちに、封止された薄膜デバイスを修理する方法を利用することさえ可能であろう。しかし、ブラックスポット６０が形成される前に修理を開始するのが好ましい。
【０１０４】
１０重量％ＣａＯナノ粒子を含むゲッタ層を有する試料について、図４Ａ〜Ｆを参照して示されたと同様な結果が示された。
【０１０５】
実験は、アクリレート層の中に５重量％のゼオライト粒子を含むゲッタ層を有する第２の試料および第３の試料についても行われた。その結果は、第２の試料について図５Ａ、Ｂ、第３の試料について図５Ｃに示される。第２および第３の試料は、６０℃の温度をそれぞれ有し９０％の相対湿度を有する環境に２５００時間それぞれ曝露された。その時点で、第２の試料（図５Ａ）および第３の試料（図５Ｃ）のゲッタ層２５は、外側バリヤ層２２の中の破損箇所６０を示す明確な偏移２７を示した。第２の試料は、薄膜デバイスの中の２つの弱いブラックスポット６０（図２Ｂ）を示した。第３の試料（図２Ｃ）は、まだブラックスポットを示さなかった。
【０１０６】
図４Ｃ〜Ｅならびに図５Ａ、ＢおよびＣに示される試料は、図４Ｃに示されるように、それぞれ３２×２４ｍｍのサイズを有する。したがって、この場合にも、通常、封止された薄膜デバイスの損傷が起こるずっと前にゲッタ層の偏移２７は検出可能になり、したがって偏移２７によって示されるバリヤ層の中の破損箇所を修理するために十分な時間が利用可能である。
【０１０７】
図６Ａは、本発明による封止された薄膜デバイス１７のさらなる実施形態を示す。その実施形態においては、ゲッタ層２５と外側バリヤ層２２との間に有機層２８が存在する。この有機層２８は、ゲッタ層２５が相対的に粗い粒子を含む場合に平坦化層として用いられてよい。図６Ａの実施形態において、外側バリヤ層２２は、単一の種類の補修材料４２によって修理される。しかし、あるいは、外側バリヤ層２２は、他の方法によって、たとえば図１Ｃまたは図１Ｄを参照して記載されるように修理されてよい。
【０１０８】
図６Ｂは、本発明による封止された薄膜デバイス１８のさらに別の実施形態を示す。その実施形態においては、外側バリヤ層２２および局所的に付けられた補修材料４２の上に保護層２９が付けられる。保護層２９は、バリヤ層２２および局所的に付けられた補修材料４２を機械的原因から保護する。図６Ｂの実施形態は、図６Ａを参照して記載される有機層２９をさらに含んでよい。外側バリヤ層２２は、図６Ｂに示されるように単一の種類単一の種類の補修材料４２によって修理されてよい。しかし、あるいは、外側バリヤ層２２は、他の方法によって、たとえば図１Ｃまたは図１Ｄを参照して記載されているように、修理されてよい。
【０１０９】
湿気または他の物質が中間層を通って破損箇所に入ることを回避するために、破損箇所を有するバリヤ層の上に補修材料が直接付けられることが重要である。（機械的に）保護層２９が付けられた後に破損箇所５０が検出された場合、保護層２９は、破損箇所の位置を露出させるために、穿孔法によって、たとえばレーザ穿孔法によって局所的に取り除かれてよい。続いて、補修材料６２を、破損箇所を有する層の上に直接付けることができる。バリヤの１つだけが修理されれば十分である。たとえば図６Ｂにおいて、バリヤ層２２の（最も顕著な）破損箇所５０が修理されれば十分である。その下にあるバリヤ層２４も修理することは、必要はない。
【０１１０】
なお、本発明は、デバイスのカソード側のバリヤ層ならびにアノード側のバリヤ層の両方に付けることができる。本発明は、隠れたバリヤ層にも適用可能である。図７Ａに示される実施形態において、封止された薄膜デバイス１９は、高分子箔によって形成された基板７０の上に取り付けられたその発光窓と対向し、薄膜デバイス３０と高分子箔７０との間に配置された封止層８０を備える。前に記載された実施形態におけるように、封止層８０は、第１のバリヤ層８２および第２のバリヤ層８４と、第１および第２のバリヤ層８２、８４の間にはさまれたゲッタ層８５とを含む。分りやすくするために、封止層８０とは反対側の薄膜デバイス３０の側のその他の層は、図示していない。前記封止層８０の中の、すなわち前記封止層８０のバリヤ層８２、８４の間の、ゲッタ層８５の中の偏移は、依然として正確に検出することができることがわかっている。高分子箔７０と薄膜デバイス３０との間の前記封止層８０のバリヤ層８２の中の破損箇所は、破損箇所が保護膜によって覆われている場合と同じ方法で修理することができる。図７Ｂ〜Ｅにこれが例示される。図７Ｂは、粒子６２によって引き起こされた、第１のバリヤ層８２の中に存在する破損箇所５０の例を示す。基板７０が高分子箔などの比較的湿気透過性の材料によって形成される場合には、これは、湿気が破損箇所８２を透過し、ゲッタ層８５の材料と相互作用する原因となり、図７Ｃに示されるように検出可能な偏移８７を引き起こす原因となる。前記偏移８７を検出したら、基板７０は、図７Ｄに示されるように破損箇所の位置を露出させるために、たとえば孔７２を穿孔することによって、たとえばレーザ穿孔によって、局所的に除去される。それによって、第１のバリヤ層８２は破損箇所５０の位置において露出される。それに続くステップにおいて、図７Ｅで示されるように、破損箇所５０の位置において孔７２の中で基板７０と向き合う第１のバリヤ層８２の上に補修材料４０が直接付けられる。封止された薄膜デバイスが薄膜デバイスの両側に封止層を有し、前記封止層のどちらの中で偏移が検出されたのかをはっきりと見ることができない場合、前記封止層のそれぞれの外側バリヤ層が修理されてよい。
【０１１１】
図７Ａ〜Ｅに示されている方法は、機械的保護層を備える封止層の修理に等しく適用可能である。
【０１１２】
上述の実施形態は、本発明を限定するものではなく例示するものであり、当業者は添付の請求項の範囲から逸脱することなく多くの代替実施形態を設計することができることに注意すべきである。
【０１１３】
請求項において、括弧の中にあるいかなる参照符号も、請求項を限定するものと解釈されない。動詞「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」およびその活用形の使用は、請求項に述べられているもの以外の要素またはステップの存在を排除しない。要素に先行する冠詞「ａ」または「ａｎ」は、複数のそのような要素の存在を除外しない。本発明は、いくつかの異なる要素を含むハードウェアを用いて、またはソフトウェアを用いて実行されてよい。いくつかの手段を列挙するデバイス請求項において、これらの手段のいくつかは、まったく同じ品目のハードウェアによって実施されてよい。互いに異なる従属請求項においてある種の方策が述べられたという単なる事実は、これらの方策を組み合わせて有利に用いてよいことを示している。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【国際調査報告】
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