(57)【要約】    【課題】ハード・ディスク・ドライブ用アーム・エレクトロニクス（Ａ／Ｅ）・ケーブルに一体型リード・サスペンション（ＩＬＳ）のテールを終端させる方法において、再加工あるいは手直しの必要性をなくする。    【解決手段】ＩＬＳテール３３上の半田パッドの自由度を高めることにより、めっき半田材をＩＬＳパッド４７上で使用できるようにした。自由度が高まったことで、半田接合を形成する半田パッドの個々の組み合せ間で整合性が高まる。本発明は、ＩＬＳテール３３でカンチレバーばねが動作することに加えて、各個別パッド４７がテール３３の平面から独立して出られるようにし、また軸４９周りを旋回できるようにし、各パッド４７がパッド自体のジンバル機構を有するような設計からなる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々がヘッド域から延びた第一端部と軸を有する第二端部とを備えた複数の導体を有し、前記導体の第二端部を支持するテールを有し、前記テールはさらに、
前記導体の第二端部の他方について、内部で前記導体の第二端部が独立して動けるように形成された少なくとも１個の開口を有する支持層と、
前記導体の一部と前記支持層との間に接触を防ぐために形成された絶縁層と、を有することを特徴とする一体型リード・サスペンション。
【請求項２】
前記支持層が面を画成し、前記導体の第二端部が、前記導体の第二端部の他方について独立して前記面から出ることが自在であることを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項３】
前記導体の第二端部が、前記導体の第二端部の他方について独立して曲がることを特徴とする請求項２記載の一体型リード・サスペンション
【請求項４】
前記導体の各第二端部が、前記導体の第二端部の他方について独立して導体のそれぞれの軸周りを自在に旋回することを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項５】
前記導体の各第二端部が、前記導体の第二端部の他方について少なくとも２自由度で自在に二方向角移動することを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項６】
前記少なくとも１個の開口が、前記導体の第二端部全ての独立運動を許容する前記支持層に形成された単一の矩形開口であることを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項７】
前記支持層に形成された前記少なくとも１個の開口には複数の開口が含まれ、各開口が前記導体の第二端部一方の独立運動を許容することを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項８】
前記少なくとも１個の開口が、前記導体の第二端部全ての形状に輪郭を描き前記導体の第二端部全ての独立運動を許容する複数の開口を画成する単一の非対称な空隙であることを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項９】
前記支持層が複数のフィンガを有しており、各フィンガが前記導体の第二端部のそれぞれ１個を追加的に支持する複数開口のうち１つの中に延びており、前記フィンガが前記導体の第二端部についてインピーダンスを調整することを特徴とする請求項８記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項１０】
前記絶縁層が空隙と、前記支持層と前記導体の第二端部との間の接触を防ぐ前記空隙中に形成された複数の絶縁パッドとを有することを特徴とする請求項１記載の一体型リード・サスペンション。
【請求項１１】
取り付け装置と、
前記取り付け装置に装着され、読取り／書込みヘッドと、テールと、各々が前記読取り／書込みヘッドと電気的に内部接続されかつ前記読取り／書込みヘッドから延びた第一端部と、軸を有する第二端部とを備えた複数の導体とを含み、前記テールが前記導体の前記第二端を支持する一体型リード・サスペンションと、を有し、前記テールはさらに、
前記導体の第二端部の他方について、内部で前記導体の第二端部が独立して動けるように形成された少なくとも１個の開口を有する支持層と、
前記導体の一部と前記支持層との間に接触を防ぐために形成された絶縁層と、を有することを特徴とするヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１２】
前記支持層が面を画成し、前記導体の第二端部が前記導体の第二端部の他方について独立して前記面から出ることが自在であることを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１３】
前記導体の第二端部が、前記導体の第二端部の他方について独立して曲がることを特徴とする請求項１２記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１４】
前記導体の各第二端部が、前記導体の第二端部の他方について独立して導体のそれぞれの軸周りを自在に旋回することを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１５】
前記導体の各第二端部が、前記導体の第二端部の他方について少なくとも２自由度で自在に二方向角移動することを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１６】
前記少なくとも１個の開口が、前記導体の第二端部全ての独立運動を許容する前記支持層に形成された単一の矩形開口であることを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１７】
前記支持層に形成された前記少なくとも１個の開口には複数の開口が含まれ、各開口が前記導体の第二端部一方の独立運動を許容することを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１８】
前記少なくとも１個の開口が、前記導体の第二端部全ての形状に輪郭を描き前記導体の第二端部全ての独立運動を許容する複数の開口を画成する単一の非対称な空隙であることを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１９】
前記支持層が複数のフィンガを有しており、各フィンガが前記導体の第二端部のそれぞれ１個を追加的に支持する複数開口のうち１つの中に延びており、前記フィンガが前記導体の第二端部についてインピーダンスを調整することを特徴とする請求項１８記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項２０】
前記絶縁層が空隙と、前記支持層と前記導体の第二端部との間の接触を防ぐ前記空隙中に形成された複数の絶縁パッドとを有することを特徴とする請求項１１記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項２１】
筐体と、
前記筐体に装着され前記筐体に対して回転可能である媒体記憶ディスクを備えたディスク・パック・アセンブリと、
前記筐体に可動に装着され一体型リード・サスペンションと、読取り／書込みヘッドと、前記一体型リード・サスペンションから延びたテールと、各々が前記読取り／書込みヘッドから延びて電気的に内部接続された第一端部並びに軸を持つ第二端部を有する複数の導体とを含むヘッド・ジンバル・アセンブリとを有し、前記テールは前記導体の第二端部を支持するアクチュエータと、を有し、前記テールはさらに、
面を画成し、前記導体の前記第二端部の各々の独立した二方向角移動を許容する複数の開口を画成する前記導体の第二端部全ての形状に輪郭を描く非対称な空隙を有しており、前記導体の第二端部の各々が、前記導体の前記第二端部の他方について少なくとも２自由度を有するような支持層と、
前記導体の一部と前記支持層との間に接触を防ぐために形成された絶縁層と、を有することを特徴とするハード・ディスク・ドライブ。
【請求項２２】
前記導体の第二端部の各々が、前記導体の第二端部の他方について独立して前記面から出ることが自在であることを特徴とする請求項２１記載のハード・ディスク・ドライブ。
【請求項２３】
前記導体の第二端部の各々が、前記導体の第二端部の他方について独立して自由に曲がることを特徴とする請求項２１記載のハード・ディスク・ドライブ。
【請求項２４】
前記導体の各第二端部が、前記導体の第二端部の他方について独立して導体のそれぞれの軸周りを自在に旋回することを特徴とする請求項２１記載のハード・ディスク・ドライブ。
【請求項２５】
前記支持層が複数のフィンガを有しており、各フィンガが前記導体の第二端部のそれぞれ１個を追加的に支持する複数開口のうち１つの中に延びており、前記フィンガが前記導体の第二端部についてインピーダンスを調整することを特徴とする請求項２１記載のハード・ディスク・ドライブ。
【請求項２６】
前記絶縁層が空隙と、前記支持層と前記導体の第二端部との間の接触を防ぐ前記空隙中に形成された複数の絶縁パッドとを有することを特徴とする請求項２１記載のハード・ディスク・ドライブ。
【請求項２７】
(ａ)テールと各々が軸を持つ端部を有する複数の導体を備えた一体型リード・サスペンションを供給するステップと、
(ｂ)前記テールを持つ導体の端部を、該導体の端部が当該導体の端部の他方について独立して自在に動くように支持するステップと、
(ｃ)前記複数の導体に対応する複数のパッドを有するアーム・エレクトロニクス・ケーブルに向かって前記テールにバイアスをかけるステップと、
(ｄ)前記導体の各端部を独立して動かし、前記パッドそれぞれと接触させるステップと、
(ｅ)前記パッドのそれぞれに対する前記導体の端部を終端させるステップと、
を含むことを特徴とする一体型リード・サスペンションを終端させる方法。
【請求項２８】
前記ステップ(ｄ)が、前記導体の端部の他端について前記テールにより画成された面から前記導体の端部を曲げるステップを含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
【請求項２９】
前記ステップ(ｄ)が、前記導体の端部の他方について独立して導体のそれぞれの軸周りを前記導体の端部が旋回するステップを含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
【請求項３０】
前記ステップ(ｄ)が、前記導体の前記端部の他方に対して少なくとも２自由度で前記導体の端部の二方向角移動を含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
【請求項３１】
前記ステップ(ａ)が、前記導体の端部全ての形状に輪郭が描かれ前記導体の端部全ての独立運動を許容する複数の開口を画成する空隙と、それぞれが前記導体の端部のそれぞれ１個を追加的に支持する複数の開口のうち１つの中に延びている複数のフィンガとを備えた前記テールを供給するステップを含むことを特徴とする請求項２７記載の方法。
【請求項３２】
さらに前記導体の端部について前記フィンガ・インピーダンスを調整するステップを含むことを特徴とする請求項３１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、改良型ハード・ディスク・ドライブに関し、特に、ハード・ディスク・ドライブにおいてテール終端部で付加された自由度によって一体形リード・サスペンションとアーム・エレクトロニクス・ケーブルを組み立てる改良されたシステム、装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、データ・アクセスや記憶装置は、磁気あるいは光記憶媒体上のデータを記憶する１個以上の記憶装置からなる。例えば磁気記憶装置は、直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）、あるいはハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ）として知られディスクに関するローカル操作を管理する１個以上のディスク、およびディスク制御装置を備えている。通常、ハード・ディスクそれ自体は、アルミ合金あるいはガラスとセラミックとの混合素材でできており、磁気被膜で覆われている。標準的には、１乃至６枚のディスクが、数千毎分回転数（ｒｐｍ）でディスク・ドライブ・モータによって回転する共通軸に垂直に積層されている。
【０００３】
標準的なＨＤＤは、アクチュエータ・アセンブリも用いる。このアクチュエータは、磁気読取り／書込みヘッドを回転ディスク上の所望の位置に移動させ、その位置に情報を書き込みあるいはその位置からデータを読み取りする。ほとんどのＨＤＤでは、この磁気読取り／書込みヘッドをスライダ上に取り付けている。通常、スライダは、ヘッドを機械的に支持し、ディスク駆動装置の他の部分との間の電気的接続に役立っている。このスライダは、回転ディスク面からの均一距離を維持するために、移動する空気の上を滑って移動するよう空気力学的形状をなしており、それによりヘッドが不用意にディスクに接触することを防いでいる。
【０００４】
一般的にスライダは、ディスク・ドライブの動作中にディスク近傍で一定の高さでスライダが浮遊できるようにする空気ベアリング面（ＡＢＳ）上に、突起状の空気力学的パターンを有して形成される。スライダは、各ディスクの各側面と関連しており、ディスク面上を浮遊している。各スライダは、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）を形成するサスペンションに取り付けられる。次に、このＨＧＡはヘッドの浮遊部全体を支持する反剛性アクチュエータ・アームに取り付けられる。いくつかの半剛性アームを組み合わせて、可変ユニットを形成してもよい。この可変ユニットには、リニア軸受けや回転枢動軸受けシステムが備えられている。
【０００５】
ヘッド・アーム・アセンブリは、しばしばボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）と呼ばれる磁石／コイル機構を用いて線形移動、あるいは枢軸運動する。基板あるいは鋳型にＶＣＭの固定子を装着し、その上にスピンドルも装着する。次にスピンドルと、アクチュエータＶＣＭと、内部ろ過システムとからなるベース鋳型が、汚染物が封入したり、ディスク上のスライダ浮遊の信頼性に悪影響を与えたりしないようにカバーとシール・アセンブリで封入される。電流がモータに流れると、このＶＣＭが印加電流に実質的に比例した力、またはトルクを生じる。したがってアームは電流の絶対値に実質的に比例する。読取り／書込みヘッドが所望のトラックに接近すると、アクチュエータに逆磁極信号が印加され、制動機として作動する信号を生じさせ、理想的には読取り／書込みヘッドが所望のトラックの上で直接停止する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
先行技術では、ディスク・ドライブのアーム・エレクトロニクス（Ａ／Ｅ）ケーブルに一体型リード・サスペンション（ＩＬＳ）の後端部を収納するような現行の好ましい方法で、半田接合が用いられている。この半田接合は、ＩＬＳテールとＡ／Ｅケーブルの間に形成された直角のすみ肉接合である。この接合形成に関する現行の技術は、例えばアルブレヒトらの米国特許第６，２１２，０４６号明細書で十分に文書化されている。現行の半田後端部は、嵌め合いＡ／Ｅ半田パッドの高さの相違に対処するＩＬＳテール上に平坦化させた半田パッドに依存する。この高さの相違は、Ａ／Ｅケーブル上の半田パッドの製造上のばらつき、および／またはＩＬＳテール上の半田パッドのばらつきを原因とすることができる。Ａ／Ｅ半田パッドを基礎にしたＩＬＳテールに角変位があると高さ相違を生じさせることもある。平坦化したパッドが、溶融半田の表面張力で略球面状態に熱せられる際に引っ張られると、ＩＬＳテール上の平坦化半田パッドの高さが増す。このようにして高さを増すと、ＩＬＳテール上の溶融半田がＡ／Ｅケーブル上の嵌め合い半田パッドに接触して接合形成できるようになる。現行工程はかなり頑健であるが、上述した原因による嵌め合いパッド間の、間隙が多すぎるため、関連の手直し比率が含まれている。この工程についてのその他の制限として、ＩＬＳ製造は、十分な量の半田を確実に適用するための半田遮蔽工程に限られている点があげられる。
【０００７】
図１乃至図７を参照すると、ＩＬＳテール１１に関する先行技術設計が示されている。ＩＬＳテール１１には、銅パッド１４（図５では８個例示されている）を支持するスチールでできた単一の大型ソリッド・プラットフォーム１０（図６）が付されており、このパッドの間には、単一の大型固体絶縁物１３（図７）や誘電体がある。遮蔽工程によって、半田パッド１５が銅パッド１４に応用される。理想的には、図４中で示したように、Ａ／Ｅケーブル１９上で、ＩＬＳテール１１が半田パッド１７（図３）と一致し、相互作用を起こし、９０度のすみ肉接合を形成する。ＩＬＳテール１１は水平になっており、Ａ／Ｅケーブル１９は垂直になっている。そして互いに９０度の関係で配向されている。はじめにＩＬＳテール１１が、Ａ／Ｅケーブル１９で形成された傾斜スロット２３に挿入されるにつれ、互いに対向してバイアスを加えられ（すなわち曲げられ）、このまま制止する。解放されると、ＩＬＳテール１１のハード・パッド１５が装填され、すなわちＡ／Ｅケーブル１９の半田パッド１７に対向してバイアスが加えられる（矢印２１参照）。
【０００８】
アルブレヒトらの米国特許第６，２１２，０４６号明細書に記載の通り、そして図５に示している通り、各ＩＬＳテール１１はスチール層１０、ポリイミド１３、銅パッド１４、平坦半田パッド１５からなる。熱せられる際、半田パッド１５は溶融して高さを増す。ＩＬＳテール１１のばね荷重と一緒に半田パッド１５の溶融状態が厚くなると、半田パッド１５がＩＬＳテールとＡ／Ｅケーブル１９との間のあるあらゆるギャップ、すなわち非嵌め合い状態を（一定限内で）許容できるようになる。先行技術では、一斉に全パッドのためにだけＩＬＳパッドおよびＡ／Ｅケーブルとの間の整合性がとられており、この整合性はテールのカンチレバーばね動作から得られる。このテールのラミネート厚全体が、テールに対するばねとして作用する。しかし、図５に示したように、ばね荷重２１は、ＩＬＳテール１１とＡ／Ｅケーブル１９との間の全てのギャップ２５や非嵌め合い状態を解消することはできない。１９９６年以来の生産で、上述したＡ／ＥケーブルにＩＬＳテールを終端させる上述の方法を使用してきたが、再加工あるいは「若干の手直し」の必要性が満たされず、今日でも未だにその必要性が残っている。例えば、パッド・レベルでは、再加工の発生率は比較的低い（最高で約１．５％）。しかしヘッド積層アセンブリ・レベルで再加工率を計算した場合、再加工率は高く、１５％を超えることがある。
【０００９】
従来のより厚い半田の遮蔽工程に代わって、ＩＬＳパッド上でめっき工程を利用することは望ましくかつ好ましくさえあるが、このめっき工程は全体に半田パッドよりも薄いパッドを形成する。結果として、めっきパッドで生じる半田は、現行の好ましい遮蔽半田終端方法で必要とされまた発生する場合よりも少量となる。それゆえに、めっき工程の利点、つまり酸化しにくい、毒性物質の鉛（Ｐｂ）が除去される、半田合金がより幅広く選択できるなどの利点を実現することはできない。そのため、半田パッドをＩＬＳテールにめっきできるようにさせる、Ａ／Ｅケーブルに対するＩＬＳテールを終端させる改善システム、装置、方法の必要性が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
アーム・エレクトロニクス（Ａ／Ｅ）ケーブルに一体型リード・サスペンション（ＩＬＳ）のテールを終端させるシステム、装置、方法の一実施例は、ＩＬＳテール上の半田パッドに２自由度を追加提供することにより、めっきした半田材をＩＬＳパッド上で使用できるようにする。自由度が高まったことで、半田接合を形成する半田パッドの個々の組み合せ間での整合性が高まる。本発明は、ＩＬＳテールでカンチレバーばねが動作することに加えて、各個別パッドがテールの平面から独立して出られるようにし、また軸周りを旋回できるようにした設計からなる。このように、各パッドはバット自体のジンバル機構を有しており、この機構は各種実施例を通じて提供されることができる。
【００１１】
本発明では、終端に達するためにパッド高を変える必要がないので、環境にやさしいめっき半田や無鉛合金を使用することもできる。しかし、従来の半田合金遮蔽が望まれる場合には、半田遮蔽加工を若干変更するだけで本発明を利用できる。例えば現在、半田遮蔽工程では、スチールが半田パッドの下に連なり、銅ＩＬＳパッドを支持している。半田はＩＬＳパッド上で遮蔽するように加工されるが、ＩＬＳサスペンションは全て未だパネル型である。このＩＬＳサスペンションとそのサスペンションのテールのパネルは、半田遮蔽マスクおよびプラテンとに対して位置を合わせる。半田遮蔽工程中、プラテンは、銅パッドを支持するためＩＬＳパッド域と一致させた隆起部分を必要とする。ＩＬＳ銅パッドが半田遮蔽物との接触を失わないように、したがって、半田架橋を生じさせることが、この支持では必要とされる。通常、半田架橋は先行技術の半田マスク設計および工程を用いると発生する。
【００１２】
本発明に関する前述の、さらにその他の目的および利点は、特許請求の範囲および図面を用いて、本発明を実施するための最良の形態についての次の詳細な記載を考慮すれば、当業者らに明らかとなろう。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＩＬＳパッドとＡ／Ｅケーブルとの間の整合性が、個々のパッドについて得られているので、ＩＬＳテールのばね荷重によりあらゆる間隙および非嵌め合い状態に対応できる。その結果、再加工あるいは「若干の手直し」の必要性が事実上なくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の特徴や利点その他明らかとなる事項が達成され、理解できるように、本明細書の一部をなす添付の図面中に示された実施例を参照することで、上記に主に要約された発明のより特定を得ることができる。しかしこれらの図は、本発明の一実施例を示したに過ぎず、したがって本発明が他の効果的な実施例と同様に適用される範囲を制限するものではない点に留意されたい。
【００１５】
図８乃至図１１および１８を参照し、ハード・ディスク・ドライブ用アーム・エレクトロニクス・ケーブル３５（図１８）に一体型リード・サスペンション３９のテール３３を終端させるシステム、方法、装置の一実施例を示す。この実施例では、ヘッド・ジンバル・アセンブリ３１は、単一装着アームなど取り付け装置３７に装着された一体型リード・サスペンション３９や、一体型リード・サスペンション３９に装着された読取り／書込みヘッド４１を備えている。取り付け装置３７は、通常当業者間で一般に知られる取り付け機構の別タイプを構成してもよい。ヘッド・ジンバル・アセンブリ３１には、読取り／書込みヘッド４１、テール３３、複数の導体４３（４個示されている）などが含まれる。各導体４３は、読取り／書込みヘッド４１から延びてこれらと電気的に内部接続している第一端部４５と、軸４９を持つ第二端部４７を有する。この導体４３の第二端部４７をテール３３が支持する。
【００１６】
図９乃至図１１に示すとおり、テール３３はさらにステンレス鋼から形成された支持層５１を形成する。本発明に従って、支持層５１は、導体４３の第二端部４７がこの導体４３の第二端部４７の他端について独立して動けるように支持層の中に形成した少なくとも１個の開口５３を有する。図９および図１０の実施例において、支持層５１ａ中の少なくとも１個の開口５３ａは、導体４３の第二端部４７全ての独立した動きを許容する一般的には矩形の単一開口をなす。
【００１７】
一つの代替実施例（図１２）では、支持層５１ｂ中の少なくとも１個の開口５３ｂが、複数（４個示した）の小型で、一般的には矩形の開口または空隙からなり、それぞれが導体４３にある第二端部４７の一つの独立した動きを許容する。テール３３は、導体４３部分と支持層５１の接触を防ぐようその二つの間に形成された（標準的にはポリイミドまたはその他の絶縁体もしくは誘電体から形成された）絶縁層６１も有する。絶縁層６１の２つの実施例が図に示されている。図１１の実施例では、絶縁層６１ａは固体である。図１３の実施例では、絶縁層６１ｂには、概ね矩形の空隙６３と、この空隙６３に形成された複数の小さな概ね矩形の絶縁パッド６５とが含まれている。尚、この空隙６３は、支持層５１および導体４３の第二端部４７間の接触を防ぐためのものである。テール３３、導体４３、支持層５１、絶縁層６１のこれら実施例は異なる組み合せで結合してもよい。
【００１８】
本発明の別の代替実施例（図１４乃至図１７）では、ヘッド・ジンバル・アセンブリ３１ｃに、読取り／書込みヘッド４１ｃが取り付けられており、（上述の）取り付け装置３７ｃに装着された、テール３３ｃおよび複数の導体４３ｃを有する一体型リード・サスペンション３９ｃを備えている。導体４３ｃの各々は読取り／書込みヘッド４１ｃから延びて電気的に内部接続された第一端部４５ｃと、軸４９ｃを持つ第二端部４７ｃを有する。テール３３ｃは導体４３ｃの第二端部４７ｃを支持する。この実施例において、支持層５１ｃ内の少なくとも１個の開口５３ｃは、導体４３ｃの第二端部４７ｃ全ての形状に輪郭付けられ、導体４３ｃの第二端部４７ｃ全ての独立運動を許容する複数の開口５３ｃを画成する、単一の非対称空隙である。この支持層５１ｃは、複数のフィンガ５５も有しており、各フィンガが導体４３ｃの第二端部４７ｃのそれぞれ１個を追加的に支持する複数の開口５３ｃのうち１つの中に延びている。絶縁層６１ｃは、種々の実施例を構成することができ、フィンガ５５を含む前記導体４３ｃの少なくとも一部と前記支持層５１ｃの接触を防ぐため、その二つの間に位置付けられている。
【００１９】
図１４乃至図１７は、終端パッドの下にジンバルを作る上で好ましいアプローチも表してもいる。カンチレバー・フィンガ５５（図１６）はスチール層から形成されており、導体トレース４７ｃ（図１５）の幅と配線とをなぞっている。このアプローチは、ジンバルのばね剛性を調整する際の許容範囲がＩＬＳテール３３ｃ全体のばね剛性よりも小さくなることを見越して考慮されたものである。また、このアプローチには、トレースの対接地電気容量を、トレースの長さにわたり、また終端パッドの下で一定にする別の利点も含まれている。今日のＩＬＳ設計では、終端パッドの表面積が増加すると、インピーダンスを局所的に大きく増加させるような対接地電気容量の増加が起こる。そして、このことが２ＧＢ／秒を大幅に超える、データ転送率の増加にとって障害となる。ゆえに、フィンガ５５はトレース４７ｃについて「調整したインピーダンス」である。
【００２０】
作動する際には、本発明の種々の実施例は実質的に同じ方法で作動する。一体型リード・サスペンション３９の支持層５１が面７１を画成し（図１８）、導体４３の第二端部４７が、導体４３の第二端部４７の他方について独立して、矢印７３によって示されたように、面７１から自在に出る。更に具体的には、導体４３の第二端部４７が、導体４３の第二端部４７の他方について独立して曲がる（再び矢印７３参照）ようになされ、あるいは曲がることができる。加えて、導体の第二端部が導体４３の第二端部４７の他方について独立して導体のそれぞれの軸４９周りを自在に旋回する(矢印７５参照)。次に、導体４３の各第二端部４７が、導体４３の第二端部４７の他方について少なくとも２自由度で自在に二方向角移動する。いずれの実施例も、ヘッド・ジンバル・アセンブリを装着する際に用いられる装着装置から独立している。
【００２１】
本発明の方法では、テール３３を有するヘッド・ジンバル・アセンブリ３１やそれぞれ軸４９を有する端部４７からなる複数の導体４３を提供することで、一体型リード・サスペンション３９を終端させる。この方法は、テール３３を有する導体４３の端部４７を支持することからなり、導体４３の端部４７は導体４３の端部４７の他方について独立して自在に動く。また、複数の導体４３および端部４７に対応する複数のパッド８１を有するアーム・エレクトロニクス・ケーブル３５（図１８）に向けて（例えば、支持層５１を介したばね動作によって）テール３３にバイアスをかける方法からもなる。さらに、各端部４７を独立して動かしてパッド８１それぞれと接触させ、パッド８１のそれぞれに対する端部４７を終端させる方法とからなる。
【００２２】
上述したように、本発明は、導体４３の端部４７の他端についてテール３３により画成された面７１から導体４３の端部４７を曲げられるようにすることからも構成される。さらに、本発明は、前記導体４３の端部４７の他方について独立して導体のそれぞれの軸４９周りの導体４３の端部４７を旋回することからなる。したがって、導体４３の端部４７が、導体４３の端部の他方について少なくとも２自由度で二方向角移動する。図１４乃至図１７の実施例で示されるように、この方法は、導体４３ｃの端部４７ｃ全ての形状に輪郭が描かれ、導体４３ｃの端部４７ｃ全ての独立運動を許容する複数の開口５３ｃを画成する空隙５３ｃを備えたテール３３と、それぞれが導体４３ｃの端部４７ｃのそれぞれ１個を追加的に支持する複数の開口５３ｃのうち、１つの中に延びている複数のフィンガ５５とを提供することで構成されていてもよい。
【００２３】
図１９を参照すると、コンピュータ・システム用の磁気ハード・ディスク・ファイルやドライブ１１１からなる情報記憶装置の一実施例の概略図が示されている。本発明は、下記のようにドライブ１１１に最初から組み込んでもよい。ドライブ１１１には、少なくとも１個の磁気ディスク１１５からなるディスク・パック・アセンブリを含む外部筐体あるいはベース１１３が含まれる。ディスク１１５は、中央駆動ハブアセンブリ１１７を有するスピンドル・モータ・アセンブリにより回転する。アクチュエータ１２１は、複数の平行アクチュエータ・アーム１２５(１個図示した)からなり、これら１２５はピボット・アセンブリ１２３まわりのベース１１３に枢動可能に装着された櫛形状をなしている。また制御装置１１９が、ディスク１１５に対するアーム１２５の櫛を選択的に動かすベース１１３に装着されてもいる。
【００２４】
実施例に示したように、各アームから、少なくとも１個のカンチレバー・ロード・ビームおよびサスペンション１２７が延びている。磁気読取り／書込みトランスデューサあるいはヘッドがスライダ１２９に装着され、各サスペンション１２７に柔軟に取り付けられた湾曲部に固定される。読取り／書込みヘッドは、ディスク１１５を相手に、データの磁気的な読み書きを行う。ヘッド・ジンバル・アセンブリは、ヘッドとスライダ１２９を一体化したもので、サスペンション１２７に取り付けられている。通常、スライダ１２９はサスペンション１２７の端部に結合されている。ヘッドは標準的にはピコサイズ（約１２５０×１０００×３００ミクロン）であり、セラミックあるいは金属間物質から形成される。ヘッドはまたナノサイズ（約８５０×７００×２３０ミクロン）としてもよく、サスペンション１２７によりディスク１１５面（２から１０グラムの範囲で）に事前に装填されている。
【００２５】
サスペンション１２７にはばねの性質があり、ディスク１１５に対してスライダ１２９の空気ベアリング面にバイアスをかけるか、それらを付勢してスライダ１２９とディスク面との間に空気ベアリング膜を生成する。従来のボイス・コイル・モータ磁石アセンブリ１３４（最上部ポール、図示せず）内に収容されたボイス・コイル１３３は、ヘッド・ジンバル・アセンブリに対向するアーム１２５にも装着されている。制御装置１１９によって動くアクチュエータ１２１（矢印１３５により示された）はディスク１１５上のトラックを径方向に横切り、ヘッドがそれぞれのターゲット・トラックに落ち着くまで、ヘッド・ジンバル・アセンブリを移動する。ドライブ１１１が多重独立型アクチュエータ(図示せず)を用いてアームが互いに独立して動くのでない限り、ヘッド・ジンバル・アセンブリは従来の方法で動作し、常に一斉に移動する。
【００２６】
本発明には、先行技術より有利な点が数多くある。本発明は、ＩＬＳテールとＡ／Ｅケーブルの間のあらゆる間隙や非嵌め合い状態を許容し続ける一方で、ＩＬＳテール上での厚い半田遮蔽パッドの必要性を解消している。ＩＬＳパッドとＡ／Ｅケーブルとの間の整合性が、個々のパッドについて得られているので、ＩＬＳテールのばね荷重によりあらゆる間隙および非嵌め合い状態に対応できる。その結果、再加工あるいは「若干の手直し」の必要性が事実上なくなる。本発明は、従来の厚い半田の遮蔽工程の代わりにＩＬＳパッドを形成するよう、薄いプレート工程を用いるようにした。めっき工程では、標準的に半田パッドよりも薄いパッドが形成される、酸化しにくい、毒性鉛が除去される、半田合金がより幅広く選択できるなど新たな利点がもたらされた。
【００２７】
Ａ／ＥケーブルにＩＬＳを終端させる、本発明のシステム、装置、方法は、新たに２自由度をＩＬＳテール上の半田パッドに提供することで、めっき半田材をＩＬＳパッド上で使用するようにした構成である。自由度が高まったおかげで、半田接合を形成する半田パッドの個々の組み合せ間の整合性が増す。本発明は、ＩＬＳテールのカンチレバーばね動作に加えて、各個別パッドが独立してテール面から動けるようにし、軸まわりを旋回できるようにしている。このように、各パッドはそれ自身のジンバル構成を有しており、これは種々の実施例を介して提供可能である。
【００２８】
本発明では、終端を達成する際に半田パッドの高さを変化させる必要はない。しかし、従来の半田合金の遮蔽加工が望まれる場合、本発明は、半田遮蔽加工を若干変えるだけで利用することができる。例えば現行では、半田遮蔽工程中、半田パッドの下にある連続的スチールが銅ＩＬＳパッドを支持している。半田はＩＬＳパッド上で遮蔽するように加工されるが、まだＩＬＳサスペンションは全て未だにパネル型である。ＩＬＳサスペンションのパネルおよびそれらのテールは、半田遮蔽マスクに配置され、プラテンに位置合わせされている。本発明のプラテンは、半田遮蔽工程中銅パッドを支持するためＩＬＳパッド域と一致させた隆起部分を必要とする。ＩＬＳ銅パッドが半田遮蔽物との接触を失わないように、したがって、半田架橋を生じさせることが、この支持では必要とされる。
【００２９】
本発明は、そのいくつかの形式で示したか記述したに過ぎないが、それらには限定されず、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて種々の変更の余地があることは、当業者には明白なはずである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来のテール終端部を有する一体型リード・サスペンション（ＩＬＳ）の平面図である。
【図２】従来のＩＬＳテール終端部についての図１の拡大平面図である。
【図３】従来のアーム・エレクトロニクス（Ａ／Ｅ）ケーブルの平面図である。
【図４】図３の従来のＡ／Ｅケーブルに接合し互いの関係が９０度に配向された、図２の複数のＩＬＳテール終端部を示す図である。
【図５】図４の、従来のＩＬＳテール終端部のペアとＡ／Ｅケーブルとの間に形成できる不適格なギャップを示す図である。
【図６】図２に示した従来のＩＬＳテール終端部のスチール支持プラットフォームの平面図である。
【図７】図２に示した従来のＩＬＳテール終端部の絶縁体の平面図である。
【図８】本発明に従って組み立てられたテール終端部を有する、一体型リード・サスペンション（ＩＬＳ）の一実施例の平面図である。
【図９】図８のＬＩＳテール終端部の拡大平面図である。
【図１０】図９に示したＩＬＳテール終端部のための支持プラットフォームの平面図である。
【図１１】図９に示したＩＬＳテール終端部のための絶縁体の平面図である。
【図１２】図９に示したＩＬＳテール終端部のためのサポート・プラットフォームの代替実施例の平面図である。
【図１３】図９に示したＩＬＳテール終端部のための絶縁体の代替実施例の平面図である。
【図１４】本発明に従って組み立てられたテール終端部を有する、一体型リード・サスペンション（ＩＬＳ）の別の実施例の平面図である。
【図１５】図１４に示したＩＬＳテール終端部の拡大平面図である。
【図１６】図１４に示したＩＬＳテール終端部の支持プラットフォームの平面図である。
【図１７】図１４に示したＩＬＳテール終端部の絶縁体の平面図である。
【図１８】Ａ／Ｅケーブルに接合し、互いに９０度の関係で配向された本発明のＩＬＳテール終端部であり、本発明に従って組み立てられた図である。
【図１９】本発明に従って組み立てられたハード・ディスク・ドライブの略平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
３１，３１ｃ…ヘッド・ジンバル・アセンブリ、
３３，３３ｃ…テール、
３５…アーム・エレクトロニクス・ケーブル、
３７，３７ｃ…アーム取り付け装置、
３９，３９ｃ…一体型リード・サスペンション、
４１，４１ｃ…読取り／書込みヘッド、
４３，４３ｃ…導体、
４５，４５ｃ…第一端部、
４７，４７ｃ…第二端部、
４９，４９ｃ…軸、
５１，５１ａ，５１ｂ，５１ｃ…支持層、
５３，５３ａ，５３ｂ，５３ｃ…開口、
５５…フィンガ、
６１，６１ａ，６１ｂ，６１ｃ…絶縁層、
６３…空隙、
６５…絶縁パッド、
７１…面、
８１…パッド、
１１１…ハード・ディスク・ドライブ、
１１５…磁気ディスク、
１１３…ベース、
１１７…スピンドル・モータ・アセンブリ、
１１９…制御装置、
１２１…アクチュエータ、
１２３…ピボット・アセンブリ、
１２５…アクチュエータ・アーム、
１２７…サスペンション
１２９…スライダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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