【手続補正書】
【提出日】平成22年3月19日(2010.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１３】
基板を支持して搬送するコンベヤ部と、
第１のサイド部材と、前記第１のサイド部材に対向する第２のサイド部材とを有し、前記コンベヤ部に支持された前記基板が、前記第１のサイド部材及び前記第２のサイド部材の間に配置されるように、前記コンベヤ部に接続されたサイド部材と、
前記第１のサイド部材に前記第２のサイド部材を近づけるように、かつ、前記第１のサイド部材から前記第２のサイド部材を遠ざけるように、前記第２のサイド部材を移動させる駆動ユニットと、
前記第１のサイド部材に固定された端部を有し、前記第１のサイド部材及び第２のサイド部材を接続する接続部材と、
前記第２のサイド部材に取り付けられ、前記第２のサイド部材と前記接続部材とをロック及びアンロックする第１のロック機構と
を具備するコンベヤ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ロードコンベヤ６５、アンロードコンベヤ６６、第１〜第４のコンベヤ６１〜６４は、典型的にはすべて同様の構成を有していればよい。したがって、以降の説明において、特に、ロードコンベヤ６５、アンロードコンベヤ６６、第１〜第４のコンベヤ６１〜６４を区別しないで説明するときは、ロードコンベヤ６５、アンロードコンベヤ６６、第１〜第４のコンベヤ６１〜６４のうち１つのコンベヤに着目し、それを単に「コンベヤ６０」という。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、後述するように、コンベヤ駆動ユニット（駆動機構）によりコンベヤ６０自身がＹ軸方向に移動する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
フレーム構造体２０には、基板９に電子部品１３を実装する２つの実装ユニット７０及び８０が設けられている。２つの実装ユニット７０及び８０は、同様の構成を有している。したがって、以下、実装ユニット７０及び８０に関する説明では、特に２つの実装ユニット７０及び８０の両方に着目する記載がない限り、一方の実装ユニット７０について説明する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
ヘッド駆動機構３０は、典型的には、Ｙ軸方向に延設されＸ軸方向に移動可能な移動部材６と、移動部材６の両端部の上面に固定された被ガイド体１２と、梁５の下面にＸ軸方向に延設され、被ガイド体１２の移動をガイドするレール１１とを有する。レール１１は、２つのヘッド３５（及び２つの移動部材６）に共通のものである。しかし、１つのヘッド３５（及び２つの移動部材６）ごとにレール１１が備えられていてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
ヘッド３５は、まず部品供給領域Ｓ１の上に移動し、ノズル保持部７に設けられている１２個の吸着ノズル８によって順次所定の電子部品１３を吸着する。そうすると、ヘッド７０が部品実装領域Ｍ１に移動し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動調整しながら基板９上の所定の位置に、吸着ノズル８によって吸着された部品を順次実装していく。ヘッド７０のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動は、上記した移動部材６及び支持部１８により行われる。この動作を繰返すことによって、基板９上に電子部品１３が実装される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
制御部は、このような構成により、コンベヤ駆動ユニットによる、各コンベヤ６０を移動の開始及び停止の切り替え、及び、それらのタイミングを制御する。また、制御部は、コンベヤ６０の動作のシーケンス、コンベヤ自身の基板９の搬送及びその停止の切り替え、また、それらのタイミングを制御する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
シーケンス（７）〜（９）
第１の実装領域Ｍ１での基板ｂへの実装処理が開始される。基板ａが載置された第２のコンベヤ６２は、第２のバッファ領域３３ｂ（２，Ｃ）へ移動し、また、第３のコンベヤ６３が第１のバッファ領域３３ａ（２，Ｂ）へ移動する。そして、第２のコンベヤ６２から第３のコンベヤ６３へ基板ａが渡され、第３のコンベヤ６３が（３，Ｂ）へ移動する。また、第１の実装領域Ｍ１での基板ｂへの実装途中、３枚目の基板ｃが同様にロード領域２１内にロードされる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
図７（Ａ）において、図５（Ａ）のＺ型フローの場合と異なる点は、第２及び第３のコンベヤ６２及び６３が、Ｙ軸方向の一方向に基板９を搬送する点である。図７（Ｂ）に示すように、並列型フローでは、１つの基板９が第１の領域３１を通り、別の１つの基板９が第２の領域３２を通る。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
シーケンス（１）
図６の場合と同様に、ロードコンベヤ６５が（２，Ａ）で基板ａを受け取ることで、１枚目の基板ａがロード領域２１内にロードされる。第３のコンベヤ６３は、第１のバッファ領域３３ａ（２，Ｂ）に移動する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
シーケンス（８）
各実装領域Ｍ１及びＭ２での実装処理が終了すると、基板ａは第４のコンベヤ６４からアンロードコンベヤ６６へ搬送され、基板ｂは第１のコンベヤ６１から第２のコンベヤ６２へ搬送される。また、シーケンス（３）及び（４）と同様に、基板ｃ及び基板ｄが、第４のコンベヤ６４及び第１のコンベヤ６１へそれぞれ搬送される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
シーケンス（９）
アンロードコンベヤ６６が（３，Ｄ）から（２，Ｄ）へ移動し、第３のコンベヤ６３が（３，Ｂ）から（２，Ｂ）へ移動する。また、ロードコンベヤ６５が（１，Ａ）から（２，Ａ）に移動し、第２のコンベヤ６２が（１，Ｃ）から（２，Ｃ）へ移動する。これにより、中央のロー２に４のコンベヤが並ぶ。また、各実装領域Ｍ２及びＭ１で、電子部品１３の基板ｃ及び基板ｄへの実装がそれぞれ開始される。また、５枚目の基板ｅがロード領域２１内にロードされる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
図８の例では、奇数枚目の基板９が第２の領域３２を通り、偶数枚目の基板９が第１の領域３１を通る例を示したが、奇数毎目の基板９が第１の領域３１を通り、偶数枚目の基板９が第２の領域３２を通ってもよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
図９（Ａ）において、図５（Ａ）のＺ型フローの場合と異なる点は、ロードコンベヤ６５及びアンロードコンベヤ６６が、（２，Ａ）及び（２，Ｄ）の位置からそれぞれ動かない点である。図９（Ｂ）に示すように、Ｘ型フローでは、１つの基板９と別の１つの基板９がクロスするようにそれぞれ移動する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０８】
シーケンス（５）
基板ａへの実装処理が終了し、第１及び第３のコンベヤ６１及び６３が、（２，Ｂ）、（３，Ｂ）へそれぞれ移動する。（３，Ｂ）へ移動した第３のコンベヤ６３に載置された基板ｂに、実装ユニット８０により電子部品１３が実装される。また、３枚目の基板ｃがロード領域２１内にロードされる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
[問題点２]
例えばフロントヘッド１０１がフロント側部品取り出し位置１１１にあるときに、リアヘッド１０２が基板９の実装面の全域に電子部品を実装できなければならない。したがって、リアヘッド１０２が実装処理して移動する領域に、フロントヘッド１０１が位置することができない。つまり、フロント側部品取り出し位置１１１と、基板９との間に大きな距離（ソニー社製の「２ヘッド１枚基板処理」の実装装置の場合、約２００ｍｍ）が必要となり、この距離により能力が低下する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２６】
以上のような５つの問題点の対策として、デュアルコンベヤというシステム（図示せず）が提唱されている。デュアルコンベヤでは、フロント側とリア側とで２つの長いコンベヤが並列的に配置されている。しかしながら、その２つのコンベヤのそれぞれに、上流側で基板９の受け入れ部が１つ設けられ、また、下流側で基板９の排出部も１つ設けられている。このようなシステムを採用した実装装置では、この実装装置と接続される外部装置までもが、受け入れ部と排出部とでそれぞれ２つずつのインターフェースを備える必要があり、汎用性に乏しい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
[問題点１に対して]
ソニー社製の「２ヘッド１枚基板処理」の実装装置１００の実績について分析すると、電子部品の基板９への装着時間と、部品取り出し時間との割合は５５：４５である。一方のヘッドが部品を取り出し終えても、他方のヘッドは装着動作を終わっていないので待ち時間が発生し、４５である部品取り出し時間が待ち時間を含めて５５になってしまう。つまり５５＋４５＝１００の式が５５＋５５＝１１０になり、９％の実効能力ダウンとなっている。本実施の形態に係る部品実装装置１では、この９％の実効能力ダウンがなくなる。また、同様に４％のカタログ能力ダウンがなくなる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３６】
Ｚ型フロー：実効能力０％向上
並列型フロー：実効能力１％（〜８％）向上
Ｘ型型フロー：実効能力０％向上
[問題点１〜５に対する解決の効果の合計]
Ｚ型フロー：カタログ能力１０％向上
並列型フロー：カタログ能力１０％向上
Ｘ型型フロー：カタログ能力１０％向上
Ｚ型フロー：実効能力３５％＊１．１０（カタログ能力の向上割合）＝３９％向上
並列型フロー：実効能力３９％＊１．１０＝４３％向上
Ｘ型型フロー：実効能力４２％＊１．１０＝４６％向上
次に、上記部品実装装置１において、コンベヤ６０の幅を調整する幅調整機構に係る実施形態について説明する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４４】
さらに、コンベヤ装置１６０は、コンベヤ駆動ユニット１４５を備える。このコンベヤ駆動ユニット１４５は、コンベヤ部１６９、一対のサイドプレート、接続棒１７８及び第１のロック機構１５６を、一体的にＹ軸方向に移動させることができる。以下、コンベヤ部１６９、一対のサイドプレート、接続棒１７８及び第１のロック機構１５６を「コンベヤユニット」という。コンベヤ駆動ユニット１４５は、例えばラック１４６及びピニオン１４７を有する。ピニオン１４７には、図示しないサーボモータが接続されている。コンベヤ駆動ユニット１４５としては、ラック１４６アンドピニオン１４７でなくてもよく、上記した様々な機構が用いられてもよい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
図１５（Ａ）に示すように、第２のロック機構１５７がロック状態で、第１のロック機構１５６がアンロック状態にあるとき、コンベヤ駆動ユニット１４５の駆動により第２のサイドプレート１７２が第１のサイドプレート１７１に近づいたり、遠ざかったりする。これにより、一対のサイドプレート間の距離である幅の調整が可能となる。また、図１５（Ｂ）に示すように、幅調整された後、第１のロック機構１５６がロック状態、第２のロック機構１５７がアンロック状態にあるとき、コンベヤ駆動ユニット１４５の駆動により、幅調整された後のコンベヤユニットがＹ軸方向に移動する。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５４】
上記実施の形態に係る部品実装装置１では、ロード領域２１からアンロード領域２３へ向かうＸ軸方向に、ロード領域２１、メイン領域２２及びアンロード領域２３が配列され、そのＸ軸方向に直交するＹ軸方向に、第１領域３１、バッファ領域３３及び第２の領域３２が配列される構成を例に挙げた。しかし、ロード領域２１、メイン領域２２及びアンロード領域２３が配列される方向と、第１、バッファ及び第２の領域３２が直交していなくてもよく、斜めであってもよい。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５５】
上記Ｚ型フロー及び並列型フローにおいて、ロードコンベヤ６５は（２，Ａ）及び（１，Ａ）の間で移動し、アンロードコンベヤ６６は（３，Ｄ）及び（２，Ｄ）の間で移動する。また、Ｘ型フローでは、ロードコンベヤ６５及びアンロードコンベヤ６６は、それぞれ（２，Ａ）及び（２，Ｄ）の位置に維持される。したがって、ロードコンベヤ６５及びアンロードコンベヤ６６を駆動するコンベヤ駆動ユニットでは、例えばロード領域２１及びアンロード領域２３においてＹ軸方向の全てに、リニアガイドレール２９が設けられていなくてもよい。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る部品実装装置を示す正面図である。
【図２】その部品実装装置の一部を破断した平面図である。
【図３】その部品実装装置を示す側面図である。
【図４】図２に示した部品実装装置に対応する平面図であって、部品実装装置の各領域を説明するための図である。
【図５】（Ａ）は、Ｚ型フローにおける各コンベヤの動く範囲を示す図であり、（Ｂ）は、Ｚ型フローにおいて１枚の基板が流れる方向を示す図である。
【図６】Ｚ型フローの詳細を説明するための図である。
【図７】（Ａ）は、並列型フローにおける各コンベヤの動く範囲を示す図であり、（Ｂ）は、並列型フローにおいて２枚の基板が流れる方向を示す図である。
【図８】並列型フローの詳細を説明するための図である。
【図９】（Ａ）は、Ｘ型フローにおける各コンベヤの動く範囲を示す図であり、（Ｂ）は、Ｘ型フローにおいて２枚の基板が流れる方向を示す図である。
【図１０】Ｘ型フローの詳細を説明するための図である。
【図１１】本実施形態に係る部品実装装置の比較例としての「２ヘッド１枚基板処理」の実装装置を示す模式図である。
【図１２】上記部品実装装置において、コンベヤの幅を調整する幅調整機構を示す模式図である。
【図１３】本発明の一実施の形態に係る、コンベヤ装置の幅調整機構を示す模式図である。
【図１４】図１３に示したコンベヤ装置の動作を説明するための図である。
【図１５】図１３に示したコンベヤ装置の動作を説明するための図である。