【手続補正書】
【提出日】平成22年7月21日(2010.7.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈折率の大きな無機材料からなる微粒子が、未硬化又は半硬化のシリコーン樹脂材料中に分散している硬化性樹脂材料−微粒子複合材料であって、
前記シリコーン樹脂材料として、少なくとも、水素原子と結合しているケイ素原子を  有するＳiＨ基含有シロキサン系化合物を含有し、
前記微粒子の表面が、下記一般式（１）〜（３）でそれぞれ示される第１の表面処理  剤、第２の表面処理剤、及び第３の表面処理剤を含む表面処理剤によって表面処理され  ており、
硬化処理に際して、前記ＳiＨ基含有シロキサン系化合物と前記第２の表面処理剤と  がヒドロシリル化反応によって結合する、
硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
第１の表面処理剤の一般式（１）：Ｒ1−Ｘ1
第２の表面処理剤の一般式（２）：Ｒ2−Ｘ2
第３の表面処理剤の一般式（３）：Ｒ3−Ｘ3
（式中、Ｒ1は、前記微粒子同士が凝集するのを防止する、長鎖状の脂肪族又は脂環族の炭化水素基である。Ｒ2は、前記シリコーン樹脂材料と親和性を有し、付加反応性炭素−炭素二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ3は、芳香族環又は芳香族複素環を有する炭化水素基である。Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、一部の水素原子が置換基によって置換されていてもよく、また、分子鎖中にエーテル基及び／又はエステル基を有していてもよい。Ｘ1、Ｘ2、及びＸ3は、カルボキシル基−ＣＯＯＨ、ヒドロヒドロキシホスホリル基−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、ホスホノ基−ＰＯ(ＯＨ)2、スルフィノ基−ＳＯ(ＯＨ)、スルホ基−ＳＯ2(ＯＨ)、チオール基−ＳＨ、アミノ基−ＮＨ2、又はビニル基−ＣＨ＝ＣＨ2である。）
【請求項２】
前記ＳiＨ基含有シロキサン系化合物は、主として、芳香族環を含有する有機シロキサンの構造を有する部分からなる、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項３】
前記シリコーン樹脂材料に、ヒドロシリル化反応によって互いに重合する重合性シロキサン系化合物、すなわち、前記ＳiＨ基含有シロキサン系化合物と、付加反応性炭素−炭素二重結合を有するＣ＝Ｃ含有シロキサン系化合物との両方が含まれている、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項４】
前記シリコーン樹脂材料に、前記ＳiＨ基含有シロキサン系化合物及び前記Ｃ＝Ｃ含有シロキサン系化合物と重合しない非重合性シロキサン系化合物が含まれている、請求項３に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項５】
前記非重合性シロキサン系化合物の、前記重合性シロキサン系化合物に対する配合質量比が、０．０１〜１００である、請求項４に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項６】
屈折率が１．５３以上である、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項７】
前記無機材料は１．９以上の屈折率を有する、請求項１に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項８】
前記無機材料は、酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、五酸化タンタル、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、硫化亜鉛、及びケイ素の単体からなる群から選ばれた少なくとも１種類の無機物質からなる、請求項７に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料。
【請求項９】
屈折率の大きな無機材料からなる微粒子が、未硬化又は半硬化のシリコーン樹脂材料中に分散している硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法であって、
下記一般式（１）〜（３）でそれぞれ示される第１の表面処理剤、第２の表面処理剤  、及び第３の表面処理剤を含む表面処理剤を含有する溶媒中において、前記微粒子の２  次凝集を解消する分散処理を行い、前記微粒子の表面を前記表面処理剤で表面処理する  工程を行った後に、
表面処理された前記微粒子と、水素原子と結合しているケイ素原子を有するＳiＨ基  含有シロキサン系化合物を少なくとも含有する前記シリコーン樹脂材料とを混合する工  程を行う、
硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
第１の表面処理剤の一般式（１）：Ｒ1−Ｘ1
第２の表面処理剤の一般式（２）：Ｒ2−Ｘ2
第３の表面処理剤の一般式（３）：Ｒ3−Ｘ3
（式中、Ｒ1は、前記微粒子同士が凝集するのを防止する、長鎖状の脂肪族又は脂環族の炭化水素基である。Ｒ2は、前記シリコーン樹脂材料と親和性を有し、付加反応性炭素−炭素二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ3は、芳香族環又は芳香族複素環を有する炭化水素基である。Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、一部の水素原子が置換基によって置換されていてもよく、また、分子鎖中にエステル結合及び／又はエーテル結合を有していてもよい。Ｘ1、Ｘ2、及びＸ3は、カルボキシル基−ＣＯＯＨ、ヒドロヒドロキシホスホリル基−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、ホスホノ基−ＰＯ(ＯＨ)2、スルフィノ基−ＳＯ(ＯＨ)、スルホ基−ＳＯ2(ＯＨ)、チオール基−ＳＨ、アミノ基−ＮＨ2、又はビニル基−ＣＨ＝ＣＨ2である。）
【請求項１０】
ヒドロシリル化反応触媒を添加して混合する工程を有する、請求項９に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１１】
硬化処理を加熱によって行う、請求項９に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜８のいずれか１項に記載した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料を硬化させてなる樹脂−微粒子複合体からなる、光学材料。
【請求項１３】
屈折率調整材料、光学レンズ材料、光導波路材料、反射防止材料又は発光装置用充填部材として用いられる、請求項１２に記載した光学材料。
【請求項１４】
発光素子から出射された光が、請求項１２に記載した光学材料を介して外部に取り出されるように構成されている、発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子と、前記発光素子を封止する封止部材とを具備する発光装置であって、前記封止部材が前記光学材料からなり、反射カップの凹部に前記発光素子が配置され、前記発光素子に接して前記凹部を埋め込むように前記封止部材が配置されており、前記発光素子から出射された光が、直接に、或いは反射カップの壁面で反射されて、前記封止部材を構成する前記光学材料を介して外部に取り出されるように構成されている、請求項１４に記載した発光装置。
【請求項１６】
前記発光素子、前記発光素子を封止する封止部材、及び前記発光素子と前記封止部材との間に存在する隙間を埋める充填部材を具備する発光装置であって、前記充填部材が前記光学材料からなり、反射カップの凹部に前記発光素子が配置され、前記発光素子に接して前記凹部を埋め込むように前記充填部材が配置され、前記充填部材に接して前記封止部材が配置されており、前記発光素子から出射された光が、直接に、或いは反射カップの壁面で反射されて、前記充填部材を構成する前記光学材料を介して外部に取り出されるように構成されている、請求項１４に記載した発光装置。
【請求項１７】
前記封止部材は、円形の底面と、凸レンズ形状の側面と、凹レンズ形状の頂面とを有する軸対称形状をもち、前記底面に凹部が設けられ、前記発光素子は前記凹部内で前記底面の中心の位置に配置されており、前記発光素子から出射された光が、主として、直接に、或いは前記頂面で反射されて前記側面から外部へ取り出されるように構成されている、請求項１５又は１６に記載した発光装置。
【請求項１８】
前記発光素子として発光ダイオードが配置され、アレイ状又はマトリックス状に配置されてバックライト装置を形成するように構成されている、請求項１４に記載した発光装置。