【手続補正書】
【提出日】平成22年9月6日(2010.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、少なくとも前記外部接続用パッドの接続面に形成される拡散防止膜と、を備えた配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層に前記配線パターンを設け、
前記拡散防止膜は、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層に設けられており、
前記配線パターンは、前記配線パターンの形成領域に対応する部分に配置された前記拡散防止膜に設けることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面は、粗化された面であることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記配線パターンが設けられた側の前記ソルダーレジスト層の面には、積層された複数の絶縁層が設けられ、
前記積層された絶縁層には、他の配線パターンが設けられており、
前記配線パターンは、前記他の配線パターンと接続されるパッド部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線パターンは、前記外部接続パッドと一体的に構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の配線基板。
【請求項５】
外部接続端子が配設される前記拡散防止膜の接続面は、粗化された面であることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか一項記載の配線基板。
【請求項６】
貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、を備えた配線基板の製造方法であって、
支持基板本体と、前記支持基板本体の少なくとも一方の面に設けられた支持金属層とを有する支持基板を準備する支持基板準備工程と、
前記支持金属層に前記貫通部を有した前記ソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、及び前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面を粗化処理するソルダーレジスト層粗化工程と、
前記ソルダーレジスト粗化工程後に、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、及び前記貫通部の底面に対応する部分の前記支持金属層の面に拡散防止膜を形成する拡散防止膜形成工程と、
前記拡散防止膜が形成された前記貫通部に前記外部接続用パッドを形成する外部接続用パッド形成工程と、
前記拡散防止膜に前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記ソルダーレジスト層形成工程は、前記貫通部を有していない前記ソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記貫通部を有していない前記ソルダーレジスト層に前記貫通部を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項６記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、を備えた配線基板の製造方法であって、
支持基板本体と、前記支持基板本体の少なくとも一方の面に設けられた支持金属層とを有する支持基板を準備する支持基板準備工程と、
前記支持金属層に前記貫通部を有していないソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
一方の面が粗化された金属箔を準備すると共に、粗化された前記一方の面が前記ソルダーレジスト層と接触するように、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面に前記金属箔を貼り付ける金属箔貼付工程と、
前記ソルダーレジスト層に前記貫通部を形成する貫通部形成工程と、
前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面を粗化するソルダーレジスト層粗化工程と、
前記ソルダーレジスト層粗化工程後に、前記金属箔、前記貫通部の側面に対応する部分の前記ソルダーレジスト層の面、及び前記貫通部の底面に対応する部分の前記支持金属層の面を覆うように拡散防止膜を形成する拡散防止膜形成工程と、
前記拡散防止膜が形成された前記貫通部に前記外部接続用パッドを形成する外部接続用パッド形成工程と、
前記拡散防止膜に前記配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記外部接続用パッドと前記配線パターンとを同時に形成することを特徴とする請求項６ないし８のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ソルダーレジスト形成工程の前に、前記ソルダーレジスト層が形成される側の前記支持金属層の面を粗化する支持金属層粗化工程をさらに設けたことを特徴とする請求項６ないし９のうち、いずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
次いで、図３に示す工程では、支持基板２２１を給電層とする電解めっき法により、Ｎｉ層と、Ａｕ層とを順次形成することで外部接続用パッド２０２を形成する。このとき、外部接続用パッド２０２は、ソルダーレジスト層２０１の上面２０１Ａと外部接続用パッド２０２の上面２０２Ａとが略面一となるように形成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の一観点によれば、貫通部を有したソルダーレジスト層と、前記貫通部に設けられた外部接続用パッドと、前記外部接続用パッドと電気的に接続された配線パターンと、少なくとも前記外部接続用パッドの接続面に形成される拡散防止膜と、を備えた配線基板であって、前記ソルダーレジスト層に前記配線パターンを設け、前記拡散防止膜は、前記配線パターンの形成領域に対応する部分の前記ソルダーレジスト層に設けられており、前記配線パターンは、前記配線パターンの形成領域に対応する部分に配置された前記拡散防止膜に設けることを特徴とする配線基板が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
このように、拡散防止膜１２の接続面１２Ａを粗化された面とすることにより、拡散防止膜１２の接続面１２Ａに配設される外部接続端子（図示せず）と拡散防止膜１２との密着性を向上させることができる。拡散防止膜１２としては、例えば、Ｎｉ層と、Ａｕ層とを順次積層させたＡｕ／Ｎｉ積層膜を用いることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
拡散防止膜２３は、開口部２１Ａに露出された部分のパッド部４３に設けられている。拡散防止膜２３は、導電性を有した膜（具体的には、例えば、金属膜）により構成されている。拡散防止膜２３としては、例えば、パッド部４３上にＮｉ層と、Ａｕ層とを順次積層させたＡｕ／Ｎｉ積層膜を用いることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
具体的には、例えば、スパッタ法、蒸着法、無電解めっき法等の方法により、金属膜５４を形成する。このとき、先に説明した図１０に示す工程において、支持金属層５３の面５３Ａは粗化されているため、支持金属層５３の面５３Ａの微細な凹凸形状が拡散防止膜１２の接続面１２Ａとなる部分の金属膜５４の面５４Ｂに転写される。これにより、拡散防止膜１２の接続面１２Ａは、粗化される。金属膜５４としては、例えば、Ｎｉ層と、Ａｕ層とを順次積層させたＡｕ／Ｎｉ積層膜を用いることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
拡散防止膜２３としては、例えば、パッド部４３にＮｉ層と、Ａｕ層とを順次積層させたＡｕ／Ｎｉ積層膜を用いることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
具体的には、例えば、無電解めっき法、スパッタ法、蒸着法等の方法により、金属膜５４を形成する。このとき、先に説明した図１０に示す工程において、支持金属層５３の面５３Ａは粗化されているため、支持金属層５３の面５３Ａの微細な凹凸形状が拡散防止膜１２の接続面１２Ａとなる部分の金属膜５４の面５４Ｂに転写される。これにより、拡散防止膜１２の接続面１２Ａは、粗化される。金属膜５４としては、例えば、Ｎｉ層と、Ａｕ層とを順次積層させたＡｕ／Ｎｉ積層膜を用いることができる。