(57)【要約】      （修正有）【課題】ポータブルデバイス内部の電子パーツの散熱効率を向上させられるポータブルデバイスの散熱構造を提供する。【解決手段】ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体１を備え、キャリア体１は第一収容設置空間１１を備え、第一収容設置空間１１には複数の電子パーツ１２を収容設置し、各電子パーツ１２は少なくとも片側に散熱層１３を形成し、散熱層１３はマイクロアーク陽極酸化（Ｍｉｃｒｏ  Ａｒｃ  Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ，ＭＡＯ）、プラズマ電解酸化 (Ｐｌａｓｍａ  Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ  Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ，ＰＥＯ）、陽極スパーク積層 (Ａｎｏｄｉｃ  Ｓｐａｒｋ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ＡＳＤ）、スパーク積層陽極酸化(Ａｎｏｄｉｃ  Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ  ｂｙ  Ｓｐａｒｋ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ＡＮＯＦ）の内の任意の方式を通して、各電子パーツ１２の片側に形成され、散熱層１３により、各電子パーツ１２は迅速散熱の効果を達成する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体を備え、
該キャリア体は、第一収容設置空間を備え、
該第一収容設置空間には、複数の電子パーツを収容設置し、該各電子パーツは、少なくとも片側に散熱層を形成し、
該散熱層は、マイクロアーク陽極酸化（Micro Arc Oxidation，MAO）、プラズマ電解酸化 (Plasma Electrolytic Oxidation, PEO)、陽極スパーク積層 (Anodic Spark Deposition, ASD)、スパーク積層陽極酸化(Anodic Oxidation by Spark Deposition, ANOF)の内の任意の方式を通して、該各電子パーツの片側に形成されることを特徴とするポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項２】
前記電子パーツは、トランジスタ或いは電池或いはCPU或いはフラッシュメモリの内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項３】
前記キャリア体は、アルミ板、、アルミ銅合金板体、ステンレス板体或いは他の粉末冶金とプラスチックにより成形する板体であることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項４】
前記散熱層は、セラミック材質或いはグラファイト材質の内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項５】
前記散熱層は、多孔構造或いはナノ構造体の内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項６】
前記散熱層は、黒色、グレーブラック 、或いは濃色系の色の内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項７】
前記散熱層は、高放射セラミック構造或いは高硬度セラミック構造の内の何れかであることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【請求項８】
前記第一収容設置空間は、開放側及び封鎖側を備え、
該各電子パーツ片側は、該封鎖側と相互に対応し、反対側は、該開放側と相互に対応し、
該各電子パーツと該開放側の対応する片側は、自由端面を呈し、該散熱層は、該側に形成されることを特徴とする請求項１に記載のポータブルデバイスの散熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はポータブルデバイスの散熱構造に関し、特にポータブルデバイス内部の電子パーツの散熱効率を向上させられるポータブルデバイスの散熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイルデバイス(薄型ノートＰＣ、タブレットＰＣ、スマートフォン等)は演算速度が速くなるに従い、内部の計算執行ユニットが発する熱もまた大幅に拡大する。
しかも、携帯の便をはかるため、装置はどんどん薄型化している。
【０００３】
さらに、モバイルデバイスは、異物及び水分の内部への進入を防止するため、イヤホーンジャック或いはコネクターの設置孔以外は、開放状の孔をほとんど備えないため、外界空気と対流を形成することがない。
これに薄型化という要素が加わり、モバイルデバイス内部では、計算執行ユニット及び電池が発する熱は、外界へとなかなか排出されない。
【０００４】
しかも、モバイルデバイスの内部は密閉空間を呈するため、対流を発生し散熱しにくい。
こうして、モバイルデバイス内部には熱が溜まり易く、或いは熱が集まり易いという状況が生まれ、モバイルデバイスの作動効率が著しく低下し、或いはフリーズ等の問題が発生している。
【０００５】
上述した問題に対しては、各モバイルデバイス内部に、ヒートシンク、ベイパーチャンバー、散熱器等の受動式散熱パーツを設置し散熱しようとしている。
しかし、モバイルデバイスが薄型化しているため、装置内部の空間には限界があるため、設置する散熱パーツも薄型化しなければ、限られた内部空間に設置することはできない。
【０００６】
しかし、薄型化されたヒートシンク、ベイパーチャンバー内部の毛細構造及び蒸気通路は、薄型化されたことで縮小され、各ヒートシンク、ベイパーチャンバーの全体的熱伝導の作動効率は大きく低下し、散熱性能を効果的に向上させることができなくなっている。
【０００７】
よって、モバイルデバイスの内部計算ユニットの性能が高過ぎれば、従来のヒートシンク、ベイパーチャンバーでは、それに対して効果的に解熱或いは散熱を行うことはできない。
よって、いかにして狭い密閉空間内に、効果的な解熱パーツを設置するかは、重要な課題である。
【０００８】
また、ポータブルデバイス内部の第一収容設置空間は狭く、しかも内部の電子パーツは緊密にスタッキング設置され、電子パーツが発する熱を外部に伝え散熱することが難しい。
そのため、ポータブルデバイス内部の第一収容設置空間中に熱が溜まり易い。
本考案は、従来のポータブルデバイスの散熱構造の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−２１１７４０号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
本考案が解決しようとする課題は、ポータブルデバイス内部の電子パーツの散熱効率を向上させられ、従来の技術の欠点を解決できるポータブルデバイスの散熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本考案は下記のポータブルデバイスの散熱構造を提供する。
ポータブルデバイスの散熱構造は、キャリア体を備え、
該キャリア体は、第一収容設置空間を備え、
該第一収容設置空間には、複数の電子パーツを収容設置し、
該各電子パーツは、少なくとも片側に散熱層を形成し、
該散熱層は、マイクロアーク陽極酸化（Micro Arc Oxidation，MAO）、プラズマ電解酸化 (Plasma Electrolytic Oxidation, PEO)、陽極スパーク積層 (Anodic Spark Deposition, ASD)、スパーク積層陽極酸化(Anodic Oxidation by Spark Deposition, ANOF)の内の任意の方式を通して、該各電子パーツの片側に形成され、
該散熱層により、各電子パーツは迅速散熱の効果を達成する。
【考案の効果】
【００１２】
本考案のポータブルデバイスの散熱構造は、各電子パーツの開放を呈する片側に、優れた放射及び散熱効果を備える散熱層を形成し、散熱層により各電子パーツの散熱効率を大幅に高めることができ、こうして各電子パーツがポータブルデバイス内部において熱を溜め込むという問題を解決することができ、ポータブルデバイスの内部に収容設置する熱を発する電子パーツの散熱問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第一実施形態の立体分解図である。
【図２】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第一実施形態の組合せ断面図である。
【図３】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第二実施形態の断面図である。
【図４】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第三実施形態の立体図である。
【図５】本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第四実施形態の立体図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１、２は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第一実施形態の立体図及び断面図である。
【００１６】
図に示すように、ポータブルデバイス散熱構造は、キャリア体1を備える。
【００１７】
該キャリア体1は、第一収容設置空間11を備え、該第一収容設置空間11には、複数の電子パーツ12が収容設置される。
【００１８】
該各電子パーツ12は、少なくとも片側に散熱層13を形成する。
【００１９】
該散熱層13は、マイクロアーク陽極酸化（Micro Arc Oxidation，MAO）、プラズマ電解酸化 (Plasma Electrolytic Oxidation, PEO)、陽極スパーク積層 (Anodic Spark Deposition, ASD)、スパーク積層陽極酸化(Anodic Oxidation by Spark Deposition, ANOF)の内の任意の方式を通して、該各電子パーツの片側に形成される。
【００２０】
該キャリア体1は、アルミ板、アルミ銅合金板体、ステンレス板体などの金属板体、或いは他の粉末冶金とプラスチックにより成形する板体である。
【００２１】
該電子パーツ12は、CPU或いはMCUである。
【００２２】
該第一収容設置空間11は、開放側111及び封鎖側112を備え、該各電子パーツ12片側は、該封鎖側112と相互に対応し、反対側は、該開放側111と相互に対応する。
【００２３】
該各電子パーツ12と該開放側111の対応する片側は、開放自由端面を呈し、該散熱層13は、該側に形成する。
【００２４】
該散熱層13の設置により、該第一収容設置空間11内に設置される該各電子パーツ12は、迅速散熱の効果を達成される。
【００２５】
該散熱層13は、セラミック材質、グラファイト材質、多孔構造、或いはナノ構造体の内の任意の何れかである。
【００２６】
該散熱層12は、黒色、グレーブラック 、或いは濃色系の色の内の何れかで、本実施形態では、セラミック材質を例として実施形態を説明するが、これに限るものではなく、該セラミック材質は、高放射セラミック構造、或いは高硬度セラミック構造の内の何れかを選択する。
【００２７】
図３は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第二実施形態断面図である。
【００２８】
図に示すように、本実施形態の構造の一部は、上記した第一実施形態と相同であるため、ここでは記述しないが、本実施形態と上記した第一実施形態との差異について以下に説明する。
【００２９】
該電子パーツ12は、電池で、該電池の開放を呈する片側には、該散熱層13を形成し、該散熱層13を通して、迅速に拡散して散熱する効果を達成することができる。
【００３０】
図４は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第三実施形態の立体図である。
【００３１】
図に示すように、本実施形態の構造の一部は、上記した第一実施形態と相同であるため、ここでは記述しないが、本実施形態と上記した第一実施形態との差異について以下に説明する。
【００３２】
該電子パーツ12は、トランジスタで、該トランジスタの開放を呈する片側に、該散熱層13を形成し、該散熱層13を通して、迅速に拡散して散熱する効果を達成することができる。
【００３３】
図５は、本考案ポータブルデバイスの散熱構造の第四実施形態の立体図である。
【００３４】
図に示すように、本実施形態の構造の一部は、上記した第一実施形態と相同であるため、ここでは記述しないが、本実施形態と上記した第一実施形態との差異について以下に説明する。
【００３５】
該電子パーツ12は、フラッシュメモリで、該フラッシュメモリの開放を呈する片側に、該散熱層13を形成し、該散熱層13を通して、迅速に拡散して散熱する効果を達成することができる。
【００３６】
本考案はポータブルデバイスの内部に収容設置する熱を発する電子パーツ12の散熱問題を解決するため、該各電子パーツ12の開放を呈する片側に、優れた放射及び散熱効果を備える散熱層13を形成し、該散熱層13により該各電子パーツ12の散熱効率を大幅に高めることができ、こうして該各電子パーツ12がポータブルデバイス内部において熱を溜め込むという問題を解決することができる。
【００３７】
上記の本考案名称と内容は、本考案技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００３９】
1  キャリア体
11  第一収容設置空間
111  開放側
112  封鎖側
12  電子パーツ
13  散熱層
【図１】
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【図２】
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【図３】
0003193300.tif 000005
【図４】
0003193300.tif 000006
【図５】
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