(57)【要約】      （修正有）【課題】導電配線、リード部及び電気的接続部を、１回の製造工程によって形成するタッチ電極層の電気的接続領域構造を提供する。【解決手段】タッチ電極層２０の複数の電極配線から延在形成された複数のリード部２０２及び複数の電気的接続部２０３を含み、複数のリード部２０２によって複数の電気的接続部２０３と複数の電極配線とが接続されており、複数の電気的接続部２０３によってタッチ電極層２０が外部回路と接続する電気的接続領域２２が形成されている。特に、同時に形成された複数の電極配線及び複数の電気的接続部２０３は、同一の導電材質からなり、外部回路との熱圧着接続性を向上させるように、各電気的接続部２０３の幅は接続された各電極配線の幅よりも大きい。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
タッチ電極層の複数の電極配線から延在形成された複数のリード部及び複数の電気的接続部を含み、前記複数のリード部によって前記複数の電気的接続部と前記複数の電極配線とが接続されており、前記複数の電気的接続部によって前記タッチ電極層が外部回路と接続する電気的接続領域が形成されており、
同時に形成された前記複数の電極配線と前記複数の電極配線から延在形成された複数の電気的接続部とは同一の導電材質からなり、
前記外部回路との熱圧着接続性を向上させるように、前記電気的接続領域内の各前記電気的接続部の幅は接続された各前記電極配線の幅よりも大きいことを特徴とするタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項２】
前記タッチ電極層の電気的接続領域構造は、タッチパネルの単層の電極層に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項３】
前記タッチ電極層の電気的接続領域構造は、タッチパネルの二層の電極層に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項４】
前記二層の電極層の電気的接続領域は、前記タッチパネルの同一側に形成されることを特徴とする請求項３に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項５】
各前記電極配線は、前記リード部を経て前記電気的接続部にまで延在され、そのつなぎ目の部位で漸次幅広がりとなる構造であることを特徴とする請求項２又は３に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項６】
前記電気的接続部は、導電材質に形成された黒化層を更に含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項７】
前記電気的接続部は、前記黒化層に形成された艶消粗化構造を更に含むことを特徴とする請求項６に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項８】
前記艶消粗化構造は、エッチング又は加工によって形成され、前記黒化層と同一の材質からなることを特徴とする請求項７に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項９】
前記艶消粗化構造は、電解、スパッタリング又は蒸着によって製作され、前記黒化層とは異なる材質からなることを特徴とする請求項７に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【請求項１０】
各前記電極配線は、前記リード部を経て前記電気的接続部にまで延在され、そのつなぎ目の部位の幅は同一である構造を有することを特徴とする請求項２又は３に記載のタッチ電極層の電気的接続領域構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、タッチ電極層の電気的接続領域構造に関し、特にタッチパネルにおける電極層に外部回路を接続する電気的接続領域の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルに電極導電パターン又は導電配線を製作する場合、金属導電材料を透明基板に印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）若しくはめっき（ｐｌａｔｉｎｇ）することによって製作するか、又はエッチング方法によって導電パターン又は導電配線を形成することができる。透明基板に形成された電極パターン又は配線によって、少なくとも２方向の電気信号（例えばタッチ位置に近い電極間容量値の変化）からタッチイベント及びタッチ位置が判定される。異なる方向の電極は、タッチパネル上の各方向の容量値の変化を演算するための駆動回路といった外部回路にそれぞれ電気的に接続される。
【０００３】
図１は、従来技術における、タッチパネル上の電極パターン又は配線と外部回路との接続を達成するためにＩＴＯ電極パターンを用いたタッチパネルを示した図である。図１に示すように、タッチパネルは、通常、基板１０、複数のＩＴＯ電極パターン１２、複数の金属リード１４及びフレキシブル回路基板と相互接続するための電気的接続部１６を含む。金属リード１４がＩＴＯ電極パターン１２に電気的に接続されることで、ＩＴＯ電極パターン１２から金属リード１４を介して信号が基板１０の周縁部に位置する電気的接続部１６に送られる。次いで、フレキシブル回路基板（図示せず）が電気的接続部１６に接合されることによって、タッチポイントの座標がそれぞれ計算されるように信号が伝送される。
【０００４】
この従来技術において、タッチパネルの縁部に形成された特別な導電構造（例えば電気的接続部１６）は、フレキシブル回路基板のはんだ付け用の接続領域として外部回路との接続に用いられる。このような接続領域は、一般的にホットバー（ＨＯＴ  ＢＡＲ）と呼ばれ、例えば、加熱加圧する方式を用いてフレキシブル回路基板と接続され、ひいては外部回路に接続される。製造工程においては、まず基板１０にＩＴＯ電極パターン１２といった検出電極を製作し、次いで金属リード１４を基板周縁部にスパッタリングし、その一端をＩＴＯ電極パターン１２と接続し、その他端をパネルの一端に延在して電気的接続部１６を形成する。電気的接続部１６は、フレキシブル回路基板との電気的接続のために用いられる。しかしながら、ＩＴＯ電極パターン１２及び金属リード１４を、別々に２回の製造工程によって基板１０に形成することから、製造工程が煩雑となり、また金属リード１４と各ＩＴＯ検出電極とのアライメントが容易ではなく、電位問題を引き起こして歩留まりの低下をもたらしやすいという欠点がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造は、主として、タッチパネルのセンサ領域に位置する導電配線、タッチパネルの周縁部に位置するリード部、及びタッチパネルにおいて外部回路と接続するための電気的接続領域に位置する電気的接続部を、１回の製造工程によって形成することを課題とする。特に、本考案では、導電配線、リード部及び電気的接続部は、同一の導電材料を用いて、印刷、めっき、スパッタリング又はエッチングプロセスによって同時にタッチパネルに形成される。従って、タッチパネル製作ステップ及び製造工程にかかる時間を大幅に低減することができる。更に導電配線、リード部及び電気的接続部が一体成形であるため、従来のようなアライメントが容易でない問題がない。従って、同時にタッチパネルの歩留まりを向上させることも可能である。また、本考案の好ましい構成において、外部回路の接続部との熱圧着接続性を向上させるように、リード部の線幅は、導電配線よりも大きく、電気的接続部のサイズはタッチパネルのリード部の幅よりも大きい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの実施例において、本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造は、タッチパネルの電極構造が外部回路と接続される領域であり、主な技術的特徴として、当該領域内に、例えば外部回路との間のはんだ付け点である、タッチ電極層の複数の電極配線から延在形成された複数の電気的接続部を有する。複数の電気的接続部によって、タッチ電極層を外部回路と接続させる電気的接続領域が形成される。１つの実施例において、複数の電極配線と、複数の電極配線から延在形成された複数の電気的接続部とは、同時に形成され、同一の導電材質を有する。また、外部回路との熱圧着接続性を向上させるように、電気的接続領域内の各電気的接続部の幅は、接続された各電極配線の幅よりも大きい。
【０００７】
１つの実施例において、タッチ電極層の電気的接続領域構造は、タッチパネルの単層の電極層に形成される。タッチ電極層の電気的接続領域構造は、タッチパネルの二層の電極層に形成されてもよい。二層の電極層における電気的接続領域は、互いに一部が重なり又は重ならないように、タッチパネルの同一側の上下表面に形成される。
【０００８】
各電気的接続部の実施態様において、各電極配線は、電気的接続部まで延在されると共に、そのつなぎ目の部位で漸次幅広となる構造を有すると共に、耐食性を向上させ、金属反射を低減することができるように、その導電材質表面に形成された黒化層及び艶消粗化構造を有する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造は、外部回路と接続される電気的接続部及び電極層の電極配線が１回の製造工程で形成され、両者が同一の材質からなるため、安定した電気特性を維持することができる。また、電気的接続部のサイズは、その幅が電極配線から漸次幅広となり、外部回路と接続される接続点とするのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来のＩＴＯ電極パターンを用いたタッチパネルを示した図である。
【図２】本考案に係るタッチ電極層構造の実施例１を示した図である。
【図３】本考案に係るタッチ電極層構造の実施例２を示した図である。
【図４】本考案に係るタッチ電極層構造の実施例３を示した図である。
【図５】本考案に係るタッチ電極層構造の実施例４を示した図である。
【図６】本考案に係る二層のタッチ電極層構造の実施例１を示した図である。
【図７】本考案に係る二層のタッチ電極層構造の実施例２を示した図である。
【図８】本考案に係る二層のタッチ電極層構造の実施例３を示した図である。
【図９】本考案の電気的接続部の実施例を示した図である。
【図１０】本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造の製造実施例を示すフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造について、まず図２の本考案に係るタッチ電極層の構造を示した図を用いて説明する。
【００１２】
図２に示すように、この実施例では、タッチパネル内のタッチ電極層２０に菱形で中空の導電配線２０１が形成されている。導電配線２０１は、タッチパネルのタッチ電極として、タッチ電極層２０上で周縁の電気的接続領域２２まで延在形成されている。その構造において複数の電気的接続部２０３に接続されたリード部２０２が延在形成されている。回路において、複数の電気的接続部２０３は、外部駆動回路が提供する電圧信号を伝送するのに用いられると共に、タッチイベントが検出され得るように、各導電配線２０１上の電気信号を伝達するのに用いられる。
【００１３】
上述したタッチ電極層２０は主な構造として、導電配線２０１、リード部２０２及び電気的接続部２０３を有する。また、導電配線は例えば金属などでパネルの電極配線としても構成されるため、以下、場合によって電極配線とも称す。導電配線２０１は、リード部２０２を介して、外部回路と接続された電気的接続部２０３に接続される。１つの実施例において、導電配線２０１、リード部２０２及び電気的接続部２０３は、１回の製造工程で同時に形成されることができ、金属、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、酸化インジウムスズ）といった同一の導電材質を有することができる。これにより、電気特性が維持できるだけでなく、従来の製造工程における別途その他の導電構造を形成する必要がある電気的接続方式とは異なり、製作コストを節約することができる。
【００１４】
図２に示すように、本実施例では、タッチ電極層２０上に複数の導電配線２０１を有する。各導電配線２０１には、リード部２０２及び電気的接続部２０３が延在形成される。これら電気的接続部２０３によってタッチ電極層の電気的接続領域が形成される。電気的接続部２０３は、はんだ付け点に電気的に接続されるため、サイズ上は接続される導電配線２０１又はリード部２０２と異なってもよく、好ましくはより幅が広い。即ち図に示すように、導電配線２０１から延在形成されたリード部２０２の幅は導電配線２０１よりも大きく、続く電気的接続部２０３の幅はリード部２０２よりも大きい。実施形態としては、例えば導電配線２０１の幅は約１μｍ〜１０μｍ、リード部２０２の幅は約１５μｍ〜６０μｍ、電気的接続部２０３の幅は約０．３ｍｍである。これにより、熱圧着はんだ付け方式で外部回路基板（フレキシブル回路基板）と結合するのに便利になるとともに、近接する材料との間で他の電気的干渉が生じることもない。
【００１５】
構造上、導電配線２０１は、タッチ電極層のセンサ領域に位置する。リード部２０２は、タッチ電極層の周縁部に位置する。電気的接続部２０３は、タッチ電極層の外部回路と接続するための電気的接続領域に位置する。特に導電配線、リード部及び電気的接続部は、同一の導電材料を用いて、印刷、めっき、スパッタリング又はエッチングプロセスによって同時にタッチ電極層に形成される。従って、タッチ電極層製作ステップ及び製造工程にかかる時間を大幅に低減することができる。更に導電配線２０１、リード部２０２及び電気的接続部２０３が一体成形であるため、従来のようなアライメントが容易でない問題がない。従って、同時にタッチパネルの歩留まりを向上させることも可能である。
【００１６】
上述した電極配線（即ち導電配線）及びリード部２０２、電気的接続部２０３の材料が金属である場合、その材料は銅、金、銀、アルミニウム、タングステン、鉄、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン、インジウム、スズ又はそれらの組み合わせから成り、好ましくは、厚さは０．００１μｍ〜５μｍの範囲である。
【００１７】
１つの実施例において、タッチパネルの電極層における外部回路と接続される電気的接続領域の構造（例えば図２の電気的接続部２０３）は、単層の電極層を有するタッチパネル又は二層の電極層を有するタッチパネルに適用されることができる。
【００１８】
但し、例えば図３の本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造の実施例を示した図に示すように、タッチ電極層は特定形状の電極配線に限定されない。
【００１９】
図３に示すタッチ電極層３０は、方形格子状に構成された導電配線３０１を、タッチパネルの電極構造として有する。導電配線３０１は、同様に一端にリード部３０２及び電気的接続領域３２内の複数の電気的接続部３０３が延在形成される。構造上、好ましくは、１回の製造工程で形成される、導電配線３０１、延在されるリード部３０２及び電気的接続部３０３は、そのつなぎ目の部位で漸次幅広がりとなる構造を有する。
【００２０】
上述した図２、図３に示す実施態様を踏襲して、図４では、異なる金属導電電極構造の実施例として、タッチ電極層４０において多辺形の導電配線４０１が形成される構造を示す。導電配線４０１は、同様に一端にリード部４０２及び複数の電気的接続部４０３が延在形成される。１つの実施例において、導電配線４０１、リード部４０２及び電気的接続部４０３が漸次幅広がりとなる構造を有する。
【００２１】
図５では、更に他の金属導電電極構造の実施例として、タッチ電極層５０において弧形の導電配線５０１が形成される構造を示す。導電配線５０１は、一端にリード部５０２及び複数の電気的接続部５０３が延在形成される。
【００２２】
上述した各実施例に示す金属導電電極構造の規則的形状の形式としては、本考案はその他の形状を排除せず、不規則的な導電配線の構造も本考案に含まれる。
【００２３】
好ましくは、構造上、上述した各実施例の構造では、１回の製造工程で形成される、導電配線（２０１、３０１、４０１、５０１）、リード部（２０２、３０２、４０２、５０２）及び電気的接続部（２０３、３０３、４０３、５０３）は、そのつなぎ目の部位で漸次幅広がりとなる導電構造であってもよい。但し、各部の構造が実質的に等しい幅となる実施態様や、幅が異なる実施態様も本考案に含まれる。
【００２４】
図６は、本考案に係る二層のタッチ電極層の電気的接続領域構造の実施例を示した図である。図６の実施例では、タッチパネル内のタッチ電極層６０の上下表面のいずれにも電極構造が形成されている。この構造は、同様に単層の基材の両面に適用され、二層の基材にも適用される。
【００２５】
タッチ電極層６０の上下表面の電極配線は、それぞれ第１の電極配線６０１及び第２の電極配線６０２（破線で示す）である。２つの電極配線６０１、６０２は、それぞれ異なる検出方向を有するが、外部回路と接続するために、第１の電極配線６０１には第１のリード部６０５とそれに続く第１の電気的接続部６０３が延在形成され、第２の電極配線６０２には、第２のリード部６０６及び第２の電気的接続部６０４が延在形成される。二層の第１の電気的接続部６０３及び第２の電気的接続部６０４は、いずれもパネルの一側に集中しており、上下二層の電気的接続部（６０３、６０４）を覆う電気的接続領域６２を形成しており、それぞれ第１のリード部６０５及び第２のリード部６０６を介して二層のタッチ電極に接続される。
【００２６】
第１の電気的接続部６０３及び第２の電気的接続部６０４は、外部回路との接続に用いられ、例えばまずフレキシブル回路基板と熱圧着接合され、その間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）又は異方性導電ペースト（ＡＣＰ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）が充填されてもよい。
【００２７】
但し、図６に示す二層の電極層上の電気的接続領域は、タッチパネルの同一側の上下表面に形成され、交互になるように敷設されるか又はグループごとに重ならないように敷設される。
【００２８】
図７の実施例でも、同様にタッチパネル内のタッチ電極層７０の上下表面のいずれにも電極構造が形成されている。タッチ電極層７０の上下表面の電極配線は、それぞれ第１の電極配線７０１及び第２の電極配線７０２（破線で示す）であり、それぞれ第１の電気的接続部７０３及び第２の電気的接続部７０４が延在形成される。電極配線と電気的接続部との間を接続する部分は、第１のリード部７０５及び第２のリード部７０６である。二層の第１の電気的接続部７０３及び第２の電気的接続部７０４は、いずれもパネルの一側に集中しており、両者はグループごとの形式で１つの電気的接続領域７２を形成しており、交互にならないように設けられている。
【００２９】
図８は、電気的接続部が実質的に等しい幅となる実施例を示した図である。図８の実施例でも、タッチパネル内のタッチ電極層８０の上下表面のいずれにも電極構造が形成されている。タッチ電極層８０の上下表面の電極配線は、それぞれ第１の電極配線８０１及び第２の電極配線８０２（破線で示す）であり、それぞれ第１のリード部８０５、第１の電気的接続部８０３及び第２のリード部８０６、第２の電気的接続部８０４が延在形成される。二層の第１の電気的接続部８０３及び第２の電気的接続部８０４は、いずれもパネルの一側に集中しており、両者はグループごとの形式で１つの電気的接続領域８２を形成しており、交互にならないように設けられている。
【００３０】
上述した複数の二層のタッチ電極層（６０、７０、８０）における複数の電極配線（６０１、６０２、７０１、７０２、８０１、８０２）から延在形成された電気的接続部（６０３、６０４、７０３、７０４、８０３、８０４）と電極配線とは異なるサイズであってもよく、同一のサイズであってもよいことを排除しない。その実施態様については図９に示す本考案に係る電気的接続部の実施例を参考にすることができる。
【００３１】
図９に示す電気的接続部は、例えば電気的接続点又ははんだ付け点である。電極配線は、リード部を経て電気的接続部にまで延在され、そのつなぎ目の部位で漸次幅広がりとなる導電構造を形成する。電気的接続部は、電極配線の幅Ｗに対して、特定の長さとして異なる幅Ｈを有する。また電気的接続部は、長さＬを有する。
【００３２】
製造工程については図１に示す実施例のフローチャートを参考にすることができる。
【００３３】
ステップＳ１０１のスタートにおいて、まず基板を用意する。このタッチパネルに適用される基板は、例えばガラス又はプラスチック基材である透光性材料である。次いで、ステップＳ１０３において、印刷、めっき、スパッタリング又はエッチングプロセスによって、導電材料を用いて電極配線及び電気的接続領域構造を一度に形成する。即ち、複数の電極線及びそれら電極線から延在形成された複数の電気的接続部は、同時に形成されると共に、電気的接続部及び電極線の両者を接続するリード部をも有する。これら電極線、リード部及び電気的接続部は、いずれも同一の導電材質からなってもよく、単層の又は二層の構造であってもよい。構造上、外部回路との熱圧着接続性を向上させるように、電気的接続領域内の各電気的接続部の幅は、接続された各電極配線の幅よりも大きい。材料上、導電材料は、金属材料であってよい。金属材料は光反射効果を有しているため、表示効果に影響を及ぼす可能性がある。
【００３４】
その後、ステップＳ１０５において、１つの実施例において、導電材料によって形成された電極配線又は電気的接続領域内の電気的接続部がパネルの視認領域の視覚効果に影響を及ぼすことを回避するために、製造工程によって配線又は電気的接続部の外側に面する一側に黒化層及び／又は艶消粗化層を形成してもよい。表面に黒化層を形成することができ、黒化層によって金属反射を防止することができるため、視覚的に不快となる問題を低減することができる。
【００３５】
黒化層は、電解、スパッタリング、蒸着又は塗布方式によって導電材料に直接形成することができる。黒化層の用途は、外部から電極構造に入射した光を吸収することにある。特に、黒化層は、スクリーンとの色ずれを低減することができ、ひいては耐食性及び光反射を防止する構造特徴を有すると共に、配線の構造を強化することもできる。導電金属表面に形成された黒化層によって、反射光エネルギーを低減する目的が達成される。また、電極配線又は電気的接続部は、パネルにおけるその他の構造とも接合されるが、その接合にあたっては光学接着剤が用いられる。黒化層はその特性上、光学接着剤によりその黒化とコントラストの程度を強化するとともに、粗面における白濁干渉を低減することができる。これにより、使用者はタッチ表示装置を快適に見ることができる。
【００３６】
黒化層の特性は、Ｌ（明度）、ａ（赤／緑）及びｂ（黄／青）からなる色度座標値における範囲が、それぞれＬ＜５０、ａ＜−０．１、及びｂ＜−０．１である。
【００３７】
また、１つの実施例において、更に黒化層の表面に艶消粗化構造を形成してもよい（ステップＳ１０７）。艶消粗化構造は、黒化層において、例えばエッチング、表面加工処理等の表面処理（粗化）によって形成される表面構造である。また、艶消粗化構造は、上述した導電材料の表面に直接形成してもよい。これにより、耐食性を向上させ、金属反射を低減することができる。
【００３８】
他の実施例において、艶消粗化構造は、例えば電解、スパッタリング又は蒸着等によって別途材料を黒化層又は導電材料の表面に製作する方式で、表面構造を有する粗構造層を直接黒化層又は導電材料の上に別途形成することで設けることができる。これら表面構造によって、導電材料（金属）からの反射によって形成された反射光を散乱させることができる。
【００３９】
艶消粗化構造は、黒化層表面におけるエッチング又は加工によって形成されるため、艶消粗化構造の材質は黒化層と同一であってもよい。又は、艶消粗化構造は、表面構造を有する材料が黒化層に別途形成されることで設けられた艶消粗化層であるから、艶消粗化構造の材質は黒化層とは異なるものであってもよい。
【００４０】
艶消粗化構造の実施例において、艶消粗化構造の粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）の範囲は、好ましくは０．００１μｍ〜０．２μｍであり、最も好ましい粗さの範囲は、Ｒａ＝０．０２μｍ〜０．１μｍである。
【００４１】
このように、本考案に係るタッチ電極層の電気的接続領域構造は、外部回路と接続される電気的接続部及び電極層の電極配線が１回の製造工程で形成され、両者が同一の材質からなるため、安定した電気特性を維持することができる。また、電気的接続部のサイズは、その幅が電極配線から漸次幅広となり、外部回路と接続される接続点とするのに適している。
【符号の説明】
【００４２】
１０  基板
１２  ＩＴＯ電極パターン
１４  金属リード
１６  電気的接続部
２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０  タッチ電極層
２２、３２、６２、７２、８２  電気的接続領域
２０１、３０１、４０１、５０１  導電配線
２０２、３０２、４０２、５０２  リード部
２０３、３０３、４０３、５０３、  電気的接続部
６０１、７０１、８０１  第１の電極配線
６０２、７０２、８０２  第２の電極配線
６０３、７０３、８０３  第１の電気的接続部
６０４、７０４、８０４  第２の電気的接続部
６０５、７０５、８０５  第１のリード部
６０６、７０６、８０６  第２のリード部
【図１】
0003192471.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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