(57)【要約】      （修正有）【課題】半田付けする際の銅食われを防止した半田コテ先チップを提供する。【解決手段】伝熱体２３０に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部２０４ａと、基部から中心軸に沿って延長され半田を溶融するための円錐状の溶融部２０４ｂと、を備えた半田コテ先チップ２０４−１であって、伝熱体の材質が銅鉄合金からなる。【選択図】図５
0003191800.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円錐状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項２】
前記溶融部の先端が中心軸に対して斜めにカットされたことを特徴とする請求項１記載の半田コテ先チップ。
【請求項３】
前記先端の斜めにカットされた面の中央に半田めっきが形成されたことを特徴とする請求項２記載の半田コテ先チップ。
【請求項４】
前記先端の斜めにカットされた面の中央にくぼみが形成されたことを特徴とする請求項２記載の半田コテ先チップ。
【請求項５】
伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円柱状に形成され、かつ斜めにカットされ半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項６】
伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円錐状に形成され、かつ先端がマイナスドライバ形状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項７】
伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って二段円錐状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項８】
伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円錐状に形成され、先端が折り曲げられ半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項９】
伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って切り出しナイフ状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項１０】
伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部の先端に蓋部が固定され半田を溶融するための有蓋無底の箱形の溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項１１】
伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部の先端に凸面側が固定され半田を溶融するためのコの字断面形状の溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項１２】
伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って延長されてへら状に形成され半田を溶融するためのへら形状の溶融部と、を備え半田コテ先チップであって、
前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする半田コテ先チップ。
【請求項１３】
前記銅鉄合金は、銅と鉄との比が３：７〜７：３の範囲内にあることを特徴とする請求項１、５から１２の何れか一項記載の半田コテ先チップ。
【請求項１４】
前記伝熱体の溶融部の半田めっきが施された面以外にクロムめっきが施されたことを特徴とする請求項１、５から１２の何れか一項記載の半田コテ先チップ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半田コテ先チップに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の発展に伴い、プリント配線等の半田付けに用いられる半田コテが種々開発されてきた。この半田コテ先チップは長期間の使用による劣化を防止するため種々の提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、半田ごて本体の先端に設けられ、かつ、発熱体を備えた発熱部に取り付けられて使用される鉛フリー半田用の半田コテ先チップであって、内部に発熱部を着脱自在に挿入可能な筒状の胴部と、胴部の先端に取り付けられる伝熱体と、を備え、伝熱体はペン先のように先端に向いその外径を縮径し、かつ、その先端部分が扁平して平刀状に形成されるとともに、伝熱体先端部分の扁平幅方向中央に半田を２方向以上から近接又は接触して囲むこととなる切り欠きが形成された鉛フリー半田用の半田コテ先チップが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６７４６１号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
図１６は、従来の半田コテ先チップの先端部の断面図である。
ところで、特許文献１に記載の発明は、図１６に示すように伝熱体220に用いられる無酸素銅からなる半田コテ先チップには全表面に鉄めっき221が施され、鉄めっき221の表面の先端部に半田めっき223が施され、半田めっき223以外の領域にクロムめっき222が施されている。
【０００６】
しかし、時間が経つにつれて半田めっき223やクロムめっき222が無くなると、鉄めっき221が露出する。鉄メッキ221は半田の成分である錫と反応しやすく半田の中に溶けていき、ついには銅が露出する。溶融部の銅が半田付けの際の溶けた半田に触れると、銅が溶けた半田の中に拡散する「銅食われ」と呼ばれる現象が生じる。環境に配慮した鉛フリー半田を用いて半田付けを行うと、従来の共晶半田を用いた半田付けに比較して３倍もの早さで銅が消耗してしまう。
【０００７】
このため、例えば、半田コテを用いて小型モータにリード線を半田付けしたり、プリント基板に電子部品を半田付けしたりするような工場では半田コテ先チップを３日程で交換しなければならず、半田コテ先チップのコストがかかっていた。
【０００８】
本考案は、上記課題に鑑みてなされたもので、半田付けする際の銅食われを防止した半田コテ先チップの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる目的を達成するために、本考案の請求項１に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円錐状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る半田コテ先チップは、上記構成に加え、前記溶融部の先端が中心軸に対して斜めにカットされたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る半田コテ先チップは、上記構成に加え、前記先端の斜めにカットされた面の中央に半田めっきが形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る半田コテ先チップは、上記構成に加え、前記先端の斜めにカットされた面の中央にくぼみが形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円柱状に形成され、かつ斜めにカットされ半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円錐状に形成れ、かつ先端がマイナスドライバ形状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って二段円錐状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１６】
請求項８に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って円錐状に延長され、先端が折り曲げられ半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１７】
請求項９に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成され、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って切り出しナイフ状に形成され半田を溶融するための溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部の先端に蓋部が固定され半田を溶融するための有蓋無底の箱形の溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部の先端に凸面側が固定され半田を溶融するためのコの字断面形状の溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２に係る半田コテ先チップは、伝熱体に非貫通孔が形成されており、半田コテの円柱状の発熱部に装着される円筒状の基部と、該基部から中心軸に沿って延長されてへら状に形成され半田を溶融するためのへら形状の溶融部と、を備えた半田コテ先チップであって、前記伝熱体の材質が銅鉄合金からなることを特徴とする。
【００２１】
請求項１３に係る半田コテ先チップは、上記何れか一項に加え、前記銅鉄合金は、銅と鉄との比が３：７〜７：３の範囲内にあることを特徴とする。
【００２２】
請求項１４に係る半田コテ先チップは、上記何れか一項に加え、前記伝熱体の溶融部の半田めっきが施された面以外にクロムめっきが施されたことを特徴とする。
【考案の効果】
【００２３】
本考案によれば、半田付けする際の銅食われを防止した半田コテ先チップの提供が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本考案の一実施形態に係る半田コテ先チップを用いた半田コテの外観斜視図である。
【図２】図１の矢印Ｐ１方向の透視図である。
【図３】図２に示した半田コテ先チップの外観斜視図である。
【図４】図３に示した半田コテ先チップの矢印Ｐ２方向の側面図である。
【図５】図４に示した半田コテ先チップの先端部の断面図である。
【図６】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図７】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図８】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図９】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１０】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１１】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１２】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１３】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１４】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１５】（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
【図１６】従来の半田コテ先チップの先端部の断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
[構  成]
図１は、本考案の一実施形態に係る半田コテ先チップを用いた半田コテの外観斜視図であり、図２は、図１の矢印Ｐ１方向の透視図である。図３は、図２に示した半田コテ先チップの外観斜視図である。図４は、図３に示した半田コテ先チップの矢印Ｐ２方向の側面図である。
【００２６】
半田コテ200は、コード部201、把持部202、発熱部205a、保持部203、及び半田コテ先チップ204-1を有する。
半田コテ先チップ204-1は、非貫通孔204aaが形成されており、半田コテ200の円柱状の発熱部205aに装着される円筒状の基部204aと、基部204aから中心軸に沿って円錐状に形成され半田を溶融するための円錐状の溶融部としての先端部204bと、を有する。尚、204cはフランジであり、非貫通孔204aaの入り口付近が外側に拡径していない均一内径の場合には無くてもよい。
【００２７】
コード部201は、発熱部205aのヒータ（図示せず）及び温度検出手段206への配線を有する。把持部202は、作業者が把持するための筒状の部材であり、例えば、耐熱プラスチックが用いられる。保持部203は、一端に半田付け作業時のみ所定の電圧が印加されるリード線210,211が取り付けられ、先端部にヒータを内蔵したケイ素からなるロッド状のヒータロッド205と、ヒータロッド205の先端部としての他端近傍（この場合右端近傍）に半田コテ先チップ204-1の温度を制御するための温度検出手段206と、を有する。
【００２８】
温度検出手段206としては、例えば熱電対が挙げられるが、本考案はこれに限定されるものではなく、シース測温抵抗体を用いてもよい。温度検出手段206としての熱電対は、ほぼヒータロッド205の長手方向に沿って貼り付けられている。熱電対はヒータロッド205に線接触しているので、温度変化を正確かつ効率的に検出できる。熱電対の先端部近傍は金属からなる温度検出手段保持リング206aで保持され、先端は半田コテ先チップ204の基部204aのフリンジ204c内のテーパ部で押しつけられるようになっている。
ヒータ220で発生した熱は、ヒータロッド205の発熱部205aから半田コテ先チップ20４に伝導すると共に、温度検出手段206に伝導して温度が検出されるようになっている。
【００２９】
図５は、図４に示した半田コテ先チップ204-1の先端部204bのＶ−Ｖ線断面図である。
図５に示す半田コテ先チップ204-1は、伝熱体230に非貫通孔204aaが形成されており、半田コテ200の円柱状の発熱部203に装着される円筒状の基部204aと、基部204aから中心軸に沿って延長され半田を溶融するための円錐状の溶融部204bと、を備えたものであり、伝熱体230の材質が銅鉄合金からなる。銅と鉄との比は３：７〜７：３の範囲内にあるのが好ましい。
半田コテ先チップ204-1には、先端部（図では左端）に半田めっき223が施され、半田めっき223が施された面以外にクロムめっき222が施されていてもよい。
【００３０】
[作用効果]
図５に示した構造の半田コテ先チップ204-1を図１に示した半田コテ200に装着して鉛フリー半田で半田付けをしても、「銅食われ」がほとんど発生しない。これは、本願の半田コテ先チップ204-1は、伝熱体230の材質が銅鉄合金からなっているため、伝熱体230と半田とが直接接触しても銅鉄合金内では既に銅原子間に鉄原子が入り込んでおり、錫原子が入り込む余地がないためであると考えられる。
【００３１】
半田コテ200（図１参照）にこの半田コテ先チップ204-1を装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、溶融部204b-1の形状が円錐状のため、方向性が無く持ちやすく、小さな面から大きな面まで対応できる。
【００３２】
以上より、本実施形態によれば、伝熱体が銅鉄合金からなるので、半田付けする際の消耗を防止した半田コテ先チップの提供が可能となる。また、本実施形態によれば、鉄のめっきが不要となる。
【００３３】
＜実施形態２＞
図６（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図６（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
図６（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-2の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、溶融部204b-2の先端が中心軸L1に対して斜めにカットされた点である。カット面204-2aの中心軸L1に対する角度は、例えば45°が挙げられるが限定されるものではなく、30°〜60°の範囲内であればよい。半田コテ200にこの半田コテ先チップ204-2を装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができる。また、半田コテ先チップ204-2は溶融部204b-2の形状が円錐状、かつ斜めにカットされているため、引き半田、リード線の予備半田等に使用可能である。
【００３４】
尚、カット面204-2aの中央に半田めっきが施された場合には、隣接する部品があるか、またはブリッジになりやすい場合に使用できる。「中央」とはカット面204-2aの周縁部より内側をいい、半田コテ先チップ204-2の周面が隣接する部品等に接触しても内側の半田めっきが隣接する部品に流れないことを意味する。
【００３５】
＜実施形態３＞
図７（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図７（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
図７（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-3の図６（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-2との相違点は、カット面204b-3aの中央にくぼみ204b-3bが形成された点である。半田コテ先チップ204-3は、半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、くぼみ204b-3bが形成されているので、半田保持力が高く、効果的に引き半田をすることができる。
【００３６】
＜実施形態４＞
図８（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図８（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
図８（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-4の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、基部204aから中心軸に沿って延長された円柱を斜めにカットされ半田を溶融するための溶融部204b-4を備えた点である。半田コテ先チップ204-4は、半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、ワークにあったカット面204-4aのサイズが選べるので、引き半田やリード線の予備半田に使用できる。
尚、カット面204-4aにのみ半田めっきが施された場合には、隣接する部品があるか、またはブリッジが発生しやすい箇所に使用できる。
【００３７】
＜実施形態５＞
図９（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図９（ｂ）は、（ａ）の側面図である。
図９（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-5の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、溶融部204b-5の伝熱体が、基部204aから中心軸に沿って円錐状に形成され、かつ先端がマイナスドライバ形状に形成され半田を溶融するための溶融部が形成された点である。半田コテ先チップ204-5は、半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、形状がマイナスドライバ型のため、点・線・面の３つの当て方が可能であり、ワークにあった幅（先端のサイズ）が選べて、どのような半田付け作業にも対応可能である。
【００３８】
＜実施形態６＞
図１０（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の側面図である。
図１０（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-6の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、溶融部204b-6の伝熱体が基部から中心軸に沿って二段円錐状に形成された点である。一段目の円錐形状部204b-5aの先端に形成された二段目の円錐形状部204b-5bは、細い円錐型のため、半田コテ200に半田コテ先チップ204-6を装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、携帯電話の基板修正等の挟ピッチの半田付けに利用することができる。
【００３９】
＜実施形態７＞
図１１（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の側面図である。
図１１（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-7の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、溶融部204b-7の伝熱体が、基部から中心軸に沿って円錐状に形成され、先端が折り曲げられた点である。半田コテ先チップ204-6を半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、面と点との二つの当て方が可能であり、ブリッジカットや引き半田等に利用することができる。
【００４０】
＜実施形態８＞
図１２（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の側面図である。
図１２（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-8の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、溶融部204b-8が、基部204aから中心軸に沿って切り出しナイフ状に形成された点である。半田コテ先チップ204-8を半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、形状がナイフ型のため、点・線・面の３つの当て方が可能であり、挟ピッチ、ブリッジカット、引き半田等に利用することができる。
【００４１】
＜実施形態９＞
図１３（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の側面図である。
図１３（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-9の図４に示した半田コテ先チップ204-1との相違点は、基部204aの先端に蓋部が固定され半田を溶融するための有底無蓋の箱形の溶融部204b-9を備えた点である。半田コテ先チップ204-9を半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、IC(Integrated Circuit)の２辺のリード線を同時に加熱できる。これによりSOP(Small Outline Package)の取り外し等に利用できる。
【００４２】
＜実施形態１０＞
図１４（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図１４（ｂ）は、図１５（ａ）の側面図である。
図１４（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-10の図１３（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-9との相違点は、溶融部204b-10が基部204aの先端に凸面側（図１４（ｂ）では右側）が固定され半田を溶融するためのコの字断面形状に形成された点である。半田コテ先チップ204-10を半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、ICの２辺のリード線を同時に加熱できる。これによりSOPの取り外し等に利用できる。
【００４３】
＜実施形態１１＞
図１５（ａ）は、半田コテ先チップの他の実施の形態を示す正面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の側面図である。
図１５（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-10の図１３（ａ）、（ｂ）に示した半田コテ先チップ204-9との相違点は、溶融部204b-11が基部204aから中心軸に沿って延長されてへら形状に形成された点である。半田コテ先チップ204-10を半田コテ200に装着することにより、半田付けする際の伝熱体230の消耗を防止ことができると共に、幅の広いICやコネクタ等の１辺を一度に加熱することができる。フレキシブル基板の熱圧着やシールドケースの半田付け等に利用できる。
【００４４】
なお、上記実施形態は、本考案における好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本考案の技術範囲は、特に本考案を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。また、上記実施形態における構成要素は、適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能である。したがって、上記実施形態の記載をもって、実用新案登録請求の範囲に記載された考案の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００４５】
２００    半田コテ
２０１    コード部
２０２    把持部
２０３    保持部
２０４−１〜２０４−１１    半田コテ先チップ
２０５    ヒータロッド
２０５ａ    発熱部
２０６    温度検出手段
２３０    伝熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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