(57)【要約】【課題】回路の補正パターンを算出する。【解決手段】回路パターンの補正装置１０００を実現する制御部１００は、回路パターンの補正場所を特定する補正場所特定部１０１と、特定された補正場所に対応する補正パターンを特定する補正パターン特定部１０２と、特定された場所に基づいて補正パターンのサイズを設定する補正パターンサイズ設定部１０３と、補正パターンのサイズからレイアウトデータを作成する補正パターン付加部１０４と、補正されたレイアウトデータに基づいてエッチングの結果を計算する仕上がり計算部１０６と、その結果が所定の範囲にあるか否かを判断する仕上がり形状評価部１０７と、データ出力部１０８と、通信制御部１０９とを含む。【選択図】        図１
2005011998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準のパターンを記憶するための記憶手段と、
回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータと、前記レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、前記回路パターンの補正が必要な場所を特定するための特定手段と、
前記補正が必要な場所に基づいて、前記記憶された基準のパターンから、前記回路パターンの補正に必要なパターンを選択するための選択手段と、
前記補正が必要な場所に基づいて、前記選択されたパターンの寸法を算出するための算出手段と、
前記レイアウトデータと前記選択されたパターンと前記算出された寸法とに基づいて、前記レイアウトデータを補正するための補正手段と、
前記補正されたレイアウトデータを出力するための出力手段とを含む、回路パターンの補正装置。
【請求項２】
前記補正手段は、
前記選択されたパターンと前記算出された寸法とに基づいて、調整パターンを生成するための生成手段と、
前記生成された調整パターンを前記レイアウトデータに反映するための反映手段とを含む、請求項１に記載の回路パターンの補正装置。
【請求項３】
前記補正装置は、
前記補正されたレイアウトデータに基づいて、前記エッチング処理が実行された場合の第２の結果データを算出するためのデータ算出手段と、
前記算出された第２の結果データに基づいて、前記補正されたレイアウトデータに対応するパターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれるか否かを判断するための判断手段とをさらに含み、
前記出力手段は、前記パターンの仕上がり寸法が前記予め定められた範囲に含まれると判断されると、前記補正されたレイアウトデータを出力するための手段を含む、請求項１または２に記載の回路パターンの補正装置。
【請求項４】
前記データ算出手段は、前記エッチング処理に使用される媒体の流速および温度に基づいて、前記第２の結果データを算出するための手段を含む、請求項３に記載の回路パターンの補正装置。
【請求項５】
前記データ算出手段は、前記エッチング処理に使用される媒体についての流体解析により、前記第２の結果データを算出するための手段を含む、請求項３に記載の回路パターンの補正装置。
【請求項６】
前記流体解析は、前記エッチング処理に使用される媒体の化学反応を考慮したものである、請求項５に記載の回路パターンの補正装置。
【請求項７】
前記第１の結果データは、シミュレーションの結果データおよび実験の結果データのいずれかである、請求項１〜６のいずれかに記載の回路パターンの補正装置。
【請求項８】
基準のパターンを予め準備する準備ステップと、
回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータと、前記レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、前記回路パターンの補正が必要な場所を特定する特定ステップと、
前記補正が必要な場所に基づいて、前記準備された基準のパターンから、前記回路パターンの補正に必要なパターンを選択する選択ステップと、
前記補正が必要な場所に基づいて、前記選択されたパターンの寸法を算出する算出ステップと、
前記レイアウトデータと前記選択されたパターンと前記算出された寸法とに基づいて、前記レイアウトデータを補正する補正ステップと、
前記補正されたレイアウトデータを出力する出力ステップとを含む、回路パターンの補正方法。
【請求項９】
回路パターンの補正方法を実現するためのプログラムであって、前記プログラムはコンピュータに、
基準のパターンを予め準備する準備ステップと、
回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータと、前記レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、前記回路パターンの補正が必要な場所を特定する特定ステップと、
前記補正が必要な場所に基づいて、前記準備された基準のパターンから、前記回路パターンの補正に必要なパターンを選択する選択ステップと、
前記補正が必要な場所に基づいて、前記選択されたパターンの寸法を算出する算出ステップと、
前記レイアウトデータと前記選択されたパターンと前記算出された寸法とに基づいて、前記レイアウトデータを補正する補正ステップと、
前記補正されたレイアウトデータを出力する出力ステップとを実行させる、プログラム。
【請求項１０】
請求項９に記載のプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路パターンを基板に生成する技術に関し、特に回路パターンを補正する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）、液晶その他の半導体デバイスの回路パターンの作成においては、レジストパターンを作成し、そのレジストパターンを露光処理、現像処理、エッチング処理等の転写プロセスによって半導体ウェハ等の基板に転写する方法が用いられる。その転写プロセスにおいては、基板に形成される配線密度、すなわち回路パターンの密度の違いによって、エッチング処理の速度等に差違が生じる。そのため、レジストパターンと基板に転写されたパターンとの間に、形状の差が発生していた。このことは、設計通りのパターンを基板上に正確に形成できないことを意味する。このため、たとえばドライバーが仕様に記載されたスペックを達成することができない、あるいは回路が作動しない等の問題が発生していた。今後、デザインルールの微細化が進むにつれて、このような問題は顕著になると考えられる。
【０００３】
そこで、このような問題を解決するために、たとえば特開２０００−１８２９２１号公報（特許文献１）は、仕上がりパターンの歪を予測して検出することができる検出装置を開示する。この検出装置は、設計レイアウトパターンまたは検証レイアウトパターンに基づいて仕上がりパターンを予測する手段と、その仕上がりパターンの輪郭を多角形化する手段と、設計レイアウトパターンまたは基準レイアウトパターンに基づいて検査用基準パターンを作成する手段と、多角形化された仕上がり予測パターンと検査用基準パターンとを比較することにより仕上がりパターンのパターン歪を検出する手段とを含む。
【０００４】
この検出装置によると、仕上がりパターンが、設計レイアウトパターンまたは検証レイアウトパターンに基づいて予測される。この仕上がりパターンの輪郭が多角形化される。このようにすると、多角形化された仕上がり予測パターンと検査用基準パターンとを比較することにより、仕上がりパターンのパターン歪を検出することができる。また、設計レイアウトパターンまたは基準レイアウトパターンと、仕上がり予測パターンとを直接比較することにより、パターン歪の検出精度を向上することができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１８２９２１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された検出装置によると、パターンの歪を検出することができても、補正量を求めることができない。そのため、検出結果に基づいて回路パターンを補正することができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、エッチング処理の結果に基づいて回路パターンを補正することができる回路パターンの補正装置を提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、エッチング処理の結果に基づいて回路パターンを補正するための補正方法を提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、エッチング処理の結果に基づいて回路パターンを補正する方法を実現するためのプログラムを提供することである。
【００１０】
本発明のさらに他の目的は、エッチング処理の結果に基づいて回路パターンを補正する方法を実現するためのプログラムを記録した記録媒体を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係る回路パターンの補正装置は、基準のパターンを記憶するための記憶手段と、回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータと、レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、回路パターンの補正が必要な場所を特定するための特定手段と、補正が必要な場所に基づいて、記憶された基準のパターンから、回路パターンの補正に必要なパターンを選択するための選択手段と、補正が必要な場所に基づいて、選択されたパターンの寸法を算出するための算出手段と、レイアウトデータと選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて、レイアウトデータを補正するための補正手段と、補正されたレイアウトデータを出力するための出力手段とを含む。
【００１２】
第１の発明によると、特定手段は、レイアウトデータと、レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、レイアウトの補正が必要な場所を特定する。選択手段は、記憶手段に記憶された基準のパターンから、その場所に基づいてレイアウトの補正に必要なパターンを選択する。算出手段が、その補正が必要な場所に基づいて、選択されたパターンの寸法を算出すると、補正手段が、レイアウトデータと選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて、レイアウトデータを補正する。たとえば、レイアウトデータから、算出された寸法が反映されたパターンを表わすデータを加算、あるいは減算することにより、そのレイアウトデータが補正される。このようにすると、出力手段は、エッチング処理の結果に対応したレイアウトデータを出力することができる。これにより、エッチング処理の結果に基づいて回路パターンを補正することができる補正装置を提供することができる。
【００１３】
第２の発明に係る回路パターンの補正装置は、第１の発明の構成に加えて、補正手段は、選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて、調整パターンを生成するための生成手段と、生成された調整パターンをレイアウトデータに反映するための反映手段とを含む。
【００１４】
第２の発明によると、生成手段が、選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて調整パターンを生成すると、反映手段は、生成された調整パターンをレイアウトデータに反映する。この反映には、たとえばレイアウトデータにおける補正が必要な場所のデータが、調整パターンにおける場所のデータに置換される処理が含まれる。このようにすると、回路パターンを補正するためのレイアウトデータを出力することが可能になるため、回路パターンを補正することができる。
【００１５】
第３の発明に係る回路パターンの補正装置は、第１または第２の発明の構成に加えて、補正されたレイアウトデータに基づいて、エッチング処理が実行された場合の第２の結果データを算出するためのデータ算出手段と、算出された第２の結果データに基づいて、補正されたレイアウトデータに対応するパターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれるか否かを判断するための判断手段とをさらに含む。出力手段は、パターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれると判断されると、補正されたレイアウトデータを出力するための手段を含む。
【００１６】
第３の発明によると、データ算出手段が、補正されたレイアウトデータに基づいて、エッチング処理が実行された場合の第２の結果データを算出すると、判断手段は、その結果データに基づいて、補正されたレイアウトデータに対応するパターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲（たとえば許容誤差の範囲）に含まれるか否かを判断する。パターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれる場合には、出力手段は、補正されたレイアウトデータを出力する。このようにすると、所定の範囲から逸脱するように補正されるレイアウトデータが出力されないため、回路パターンの補正の精度を向上させることができる。
【００１７】
第４の発明に係る回路パターンの補正装置は、第３の発明の構成に加えて、データ算出手段は、エッチング処理に使用される媒体の流速および温度に基づいて、第２の結果データを算出するための手段を含む。
【００１８】
第４の発明によると、パターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれるか否かの判断は、エッチング処理に使用される媒体の流速および温度に基づいて算出された第２の結果データを用いて行なわれる。このようにすると、エッチング処理に使用される媒体の流速および温度の観点から、回路パターンの補正の精度を向上させることができる。
【００１９】
第５の発明に係る回路パターンの補正装置は、第３の発明の構成に加えて、データ算出手段は、エッチング処理に使用される媒体についての流体解析により、第２の結果データを算出するための手段を含む。
【００２０】
第５の発明によると、パターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれるか否かの判断は、エッチング処理に使用される媒体についての流体解析により算出された第２の結果データに基づいて行なわれる。このようにすると、エッチング処理に使用される媒体についての流体解析の観点から、回路パターンの補正の精度を向上させることができる。
【００２１】
第６の発明に係る回路パターンの補正装置は、第５の発明の構成に加えて、流体解析は、エッチング処理に使用される媒体の化学反応を考慮したものである。
【００２２】
第６の発明によると、パターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれるか否かの判断は、エッチング処理に使用される媒体の化学反応を考慮して算出された第２の結果データを用いて行なわれる。このようにすると、エッチング処理に使用される媒体の化学反応の観点から、回路パターンの補正の精度を向上させることができる。
【００２３】
第７の発明に係る回路パターンの補正装置は、第１〜６のいずれかの発明の構成に加えて、第１の結果データは、シミュレーションの結果データおよび実験の結果データのいずれかであるものである。
【００２４】
第７の発明によると、特定手段は、シミュレーションの結果データおよび実験の結果データのいずれかと、回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータとに基づいて、回路パターンの補正が必要な場所を特定する。したがって、シミュレーションあるいは実験の結果データを使用して、回路パターンのレイアウトデータを補正することができる。
【００２５】
第８の発明に係る回路パターンの補正方法は、基準のパターンを予め準備する準備ステップと、回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータと、レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、回路パターンの補正が必要な場所を特定する特定ステップと、補正が必要な場所に基づいて、準備された基準のパターンから、回路パターンの補正に必要なパターンを選択する選択ステップと、補正が必要な場所に基づいて、選択されたパターンの寸法を算出する算出ステップと、レイアウトデータと選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて、レイアウトデータを補正する補正ステップと、補正されたレイアウトデータを出力する出力ステップとを含む。
【００２６】
第８の発明によると、レイアウトの補正が必要な場所は、レイアウトデータと、レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて特定される。レイアウトの補正に必要なパターンが、予め準備された基準のパターンから、その場所に基づいて選択される。選択されたパターンの寸法がその補正が必要な場所に基づいて算出されると、レイアウトデータは、レイアウトデータと選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて補正される。たとえば、レイアウトデータから、算出された寸法が反映されたパターンを表わすデータを加算、あるいは減算することにより、そのレイアウトデータが補正される。出力ステップにて、エッチング処理の結果に対応したレイアウトデータが出力される。これにより、エッチング処理の結果に基づいて、回路パターンを補正することができる補正方法を提供することができる。
【００２７】
第９の発明に係るプログラムは、回路パターンの補正方法を実現するためのプログラムである。このプログラムはコンピュータに、基準のパターンを予め準備する準備ステップと、回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータと、レイアウトデータを使用して実行されたエッチング処理の結果を表わす第１の結果データとに基づいて、回路パターンの補正が必要な場所を特定する特定ステップと、補正が必要な場所に基づいて、準備された基準のパターンから、回路パターンの補正に必要なパターンを選択する選択ステップと、補正が必要な場所に基づいて、選択されたパターンの寸法を算出する算出ステップと、レイアウトデータと選択されたパターンと算出された寸法とに基づいて、レイアウトデータを補正する補正ステップと、補正されたレイアウトデータを出力する出力ステップとを実行させる。
【００２８】
第９の発明によると、エッチング処理の結果に基づいて、回路パターンを補正することができる補正方法をコンピュータに実現させることができる。
【００２９】
第１０の発明に係る記録媒体は、第９の発明に係るプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体である。
【００３０】
第１０の発明によると、コンピュータがこの記録媒体からプログラムを読み出してそのプログラムを実行すると、回路パターンを補正するための補正方法が実現される。これにより、エッチング処理の結果に基づいて、回路パターンが補正されたパターンをコンピュータに算出させることができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００３２】
図１を参照して、本発明の実施の形態に係る回路パターンの補正装置１０００について説明する。図１は、回路パターンの補正装置１０００の構成を表わすブロック図である。
【００３３】
この回路パターンの補正装置１０００は、制御部１００と、マウス１２０と、キーボード１３０と、表示部１４０と、固定ディスク１５０と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）１６０と、ディスク駆動装置１７０と、通信ＩＦ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１８０とを含む。
【００３４】
制御部１００は、補正場所特定部１０１と、補正パターン特定部１０２と、補正パターンサイズ設定部１０３と、補正パターン付加部１０４と、仕上がり計算部１０６と、仕上がり形状評価部１０７と、データ出力部１０８と、通信制御部１０９とを含む。ディスク駆動装置１７０には、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｋ  −  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の読み込み可能なディスク、あるいはＣＤ−Ｒ／Ｗ（ＣＤ−Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ）その他の書込み可能なディスクが装着される。なお、以下では、これらのディスクを単にディスク１７２と表わす。
【００３５】
補正場所特定部１０１は、レイアウトデータとそのレイアウトデータに基づいて実行されたエッチング処理の第１の結果データとに基づいて、補正が必要な場所を特定する。この特定は、たとえば回路パターンのレイアウトにおける各位置について、レイアウトデータと第１の結果データとの差分を算出することにより行なわれる。
【００３６】
補正パターン特定部１０２は、そのようにして特定された補正が必要な場所に対してその場所に対応する補正パターンを特定する。この特定は、たとえば固定ディスク１５０に記憶された補正パターンＤＢ（Ｄａｔａｂａｓｅ）からデータを選択することにより行なわれる。
【００３７】
補正パターンサイズ設定部１０３は、特定された場所を表わすデータと選択された補正パターンとに基づいて、補正パターンのサイズを設定する。この設定は、特定された場所を表わすデータ（たとえば，補正が必要なレイアウトの各辺の長さ）を補正パターンに当てはめることにより行なわれる。
【００３８】
補正パターン付加部１０４は、設定された補正パターンのサイズとレイアウトデータとに基づいて、回路パターンを補正する。回路パターンのレイアウトデータは、サイズが設定された補正パターンが反映されたレイアウトとなる。
【００３９】
仕上がり計算部１０６は、補正されたレイアウトデータに基づいて、エッチング処理が実行された場合の結果データを予め計算する。この計算により、エッチング処理後の回路パターンの仕上がり形状が算出される。この形状の算出には、たとえば市販のプロセスシミュレータを利用してエッチング処理の進行状況を計算する方法、あるいは、流体解析シミュレーションツールによりレイアウトデータをメッシュ分割して行なう有限要素法等が使用される。
【００４０】
仕上がり形状評価部１０７は、そのようにして計算された結果データに基づいて、補正されたレイアウトデータに対応するパターンの仕上がり寸法が予め定められた範囲に含まれるか否かを判断する。なお、この範囲は、たとえば固定ディスク１５０あるいはＲＡＭ１６０に予め記憶しておいてもよいし、補正装置１０００のユーザが調整するようにしてもよい。
【００４１】
データ出力部１０８は、補正されたレイアウトデータを出力する。この出力先には、表示部１４０、ディスク駆動装置１７０に装着される、書込み可能なディスク１７２、通信ＩＦ１８０を介して接続された外部の記憶装置等が含まれる。
【００４２】
通信制御部１０９は、通信ＩＦ１８０を介して接続された外部の装置との通信を制御する。この制御には、たとえばレイアウトデータの入出力、エッチング処理のシミュレーションの結果等が含まれる。
【００４３】
表示部１４０は、たとえば液晶モニタである。回路パターンの補正装置１０００のユーザは、表示部１４０を参照しつつ、マウス１２０、キーボード１３０その他の入力部を介して必要なデータを入力することができる。
【００４４】
固定ディスク１５０は、補正パターンの作成に関するデータを予め記憶するための記憶部である。この固定ディスク１５０には、たとえば補正パターンＤＢとして補正パターンの追加に必要なデータ、あるいは補正パターンの削除に必要なデータが記憶される。この固定ディスク１５０に記憶されるデータの構造については後述する。
【００４５】
ここで、回路パターンの補正について説明する。この補正は、パターンの追加ないし削除により行なわれる。補正パターンとは、回路パターンを補正する場合に用いられるパターンのことであり、補正パターンデータとは、その補正パターンを表わすデータである。パターンを追加することにより補正する場合に用いられるパターンを追加パターンと称し、追加パターンを表わすデータを追加パターンデータと称する。また、パターンを削除することにより補正する場合に用いられるパターンを削除パターンと称し、削除パターンを表わすデータを削除パターンデータと称する。
【００４６】
ＲＡＭ１６０は、制御部１００による演算に基づいて算出されたデータを一時的に保存するための記憶部である。このＲＡＭ１６０には、たとえば補正場所データ、補正パターンデータ、補正サイズデータ、補正済みレイアウトデータ、あるいは仕上がり結果データなどが一時的に保存される。これらのデータは、制御部１００による所定の処理に応じて、適宜参照される。
【００４７】
ディスク駆動装置１７０は、装着されるディスク１７２からデータを読み出したり、あるいはそのディスク１７２にデータを書込む。
【００４８】
通信ＩＦ１８０には、コンピュータその他の機器が接続される通信回線（図示しない）が接続される。これにより、この回路パターンの補正装置１０００をネットワーク環境において使用することができる。
【００４９】
図２を参照して、固定ディスク１５０に記憶されるデータについて説明する。図２は、回路パターンの補正に使用される追加用のパターンデータ（すなわち、追加パターンデータ）が格納されるテーブル構造を表わす図である。
【００５０】
図２に示すように、レコードの番号は、フィールド２０２に格納される。補正場所データは、フィールド２０４に格納される。パターンＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）は、フィールド２０６に格納される。このパターンＩＤは、この固定ディスク１５０に格納される追加パターンデータを特定するための番号である。追加パターンデータは、フィールド２０８に格納される。
【００５１】
なお、この追加パターンデータの格納については、たとえば図２に示したようにパターンを表わすデータそのものを格納してもよい。あるいは、他のデータベースに格納された図形データを参照可能なデータを格納して、間接的に格納してもよい。
【００５２】
また、フィールド２０４に格納される補正場所データおよびフィールド２０８に格納される追加パターンデータについては、図２に示したものに限られず、任意のデータを予め格納することができる。
【００５３】
図３を参照して、固定ディスク１５０に格納されるデータについてさらに説明する。図３は、回路パターンの補正に使用される削除用のパターンデータ（すなわち、削除パターンデータ）が格納されるテーブル構造を表わす図である。
【００５４】
図３において、データのレコード番号は、フィールド３０２に格納される。補正場所データは、フィールド３０４に格納される。パターンＩＤは、フィールド３０６に格納される。削除パターンデータは、フィールド３０８に格納される。
【００５５】
なお、この削除パターンデータは、図２において説明したように間接的に参照可能なデータであってもよい。また、図２に示したテーブル構造に格納されるデータと同様に、データのレコードは任意に追加可能である。
【００５６】
図４を参照して、補正パターンのサイズの設定について説明する。図４は、補正パターン特定部１０２により特定された補正場所データに基づいて、そのパターンに対してサイズを設定する処理を説明するための図である。
【００５７】
図４に示すように、点線で囲まれた部分に対して各辺に対してその長さが算出される。この算出された辺の長さが先に特定された補正パターンの対応する辺の長さとして関係付けられる。これにより、特定された補正パターンに対して実際に必要なサイズが設定される。
【００５８】
図５を参照して、設定された補正パターンのサイズについて具体例を参照して説明する。
【００５９】
図５（Ａ）は、特定の場所とそれが必要とする追加パターンとを表わすデータ構造である。図５（Ａ）に示すように、番号「ｎ」で特定される場所は、回路パターンを補正するために、追加パターンとして「パターンＢ」を必要とすることを表わす。
【００６０】
図５（Ｂ）は、特定の場所とそれが必要とする追加パターンのサイズとを表わすデータ構造である。図５（Ｂ）に示すように、番号「ｎ」で特定される場所は、「辺ａ」に対して「２０」、「辺ｂ」に対して「２０」、および「辺ｃ」に対して「９」の各サイズが設定されることを表わす。
【００６１】
図５（Ｃ）は、追加パターンおよび追加パターンのサイズの各データから、番号「ｎ」で特定される場所について、補正パターンの作成を表わす図である。すなわち、「パターンＢ」が特定された段階では、そのパターンのサイズは「ａ」、「ｂ」、および「ｃ」として与えられている。その後、図５（Ｂ）に示した追加パターンのサイズが設定されると、具体的な数値がそれぞれ与えられる。
【００６２】
図６を参照して、本実施の形態に係る回路パターンの補正装置１０００を実現するプログラムの制御構造について説明する。図６は、そのプログラムが実行する処理の流れを表わすフローチャートである。
【００６３】
ステップ（以下、ステップをＳと表わす。）６０２にて、制御部１００は、固定ディスク１５０からレイアウトデータ（ＤＬ）を読み出す。このデータは、ＲＡＭ１６０に一時的に保存される。
【００６４】
Ｓ６０４にて、制御部１００は、エッチング処理の結果データ（ＤＥ）を固定ディスク１５０から読み出す。このデータは、ＲＡＭ１６０に一時的に保存される。
【００６５】
Ｓ６０６にて、制御部１００は、レイアウトデータ（ＤＬ）と結果データ（ＤＥ）とを使用して、配線パターンの差分を補正場所データとして算出する。これにより、配線パターンの補正が必要な場所が特定される。
【００６６】
Ｓ６０８にて、制御部１００は、固定ディスク１５０から補正パターンデータを読み出す。
【００６７】
Ｓ６１０にて、制御部１００は、配線パターンの差分と補正パターンデータとに基づいて、補正に使用する補正パターンを特定する。
【００６８】
Ｓ６１２にて、制御部１００は、特定された補正パターンデータと補正が必要な場所のデータとに基づいて、補正パターンのサイズを設定する。
【００６９】
Ｓ６１４にて、制御部１００は、そのサイズに基づいて補正を行なう場合のレイアウトデータを作成する。これにより、補正が必要な場所に対応したサイズを有する補正パターンが作成される。
【００７０】
Ｓ６１６にて、制御部１００は、作成したレイアウトデータに基づいて、エッチング処理を実行した場合の仕上がり結果データを予め計算する。この計算は、たとえばエッチング処理に使用される媒体についての流体解析に基づいて、あるいはエッチング処理に使用される媒体の流速および温度に基づいて行なわれる。
【００７１】
Ｓ６１８にて、制御部１００は、計算した仕上がり結果データに基づいて、仕上がり形状が収束しているか否かを判断する。たとえば、計算された結果データと予め定められたレイアウトデータとの差が、許容範囲以内であるか否かが判断される。仕上がり形状は収束していると判断した場合には（Ｓ６１８にてＹＥＳ）、処理はＳ６２０に移される。もしそうでないと（Ｓ６１８にてＮＯ）、処理はＳ６１２に戻される。
【００７２】
Ｓ６２０にて、制御部１００は、補正されたレイアウトデータを出力する。このデータは、表示部１４０、ディスク駆動装置１７０に装着された書込可能なディスク１７２、あるいは通信ＩＦ１８０を介した他の装置に出力される。
【００７３】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係る回路パターンの補正装置１０００の動作について、図７〜図１３を参照しつつ説明する。
【００７４】
図７は、基板７００に、配線パターン７１０，７２０，７３０が配置されていることを表わす図である。図８は、基板８００に対して、エッチング処理を実行した後の結果データを表わす図である。図８に示すように、各配線パターン８１０，８２０，８３０は、図７に示した各配線パターンに対して角が取れて形状が丸くなる傾向にある。
【００７５】
図９は、追加が必要な部分と削除が必要な部分とが含まれる基板９００を表わす図である。図９において、点線で囲まれた部分は、パターンの追加による補正が必要な部分を表わす。実線で囲まれた部分は、パターンの削除による補正が必要な部分を表わす。その各部分の算出は、たとえばレイアウトデータとエッチング処理の結果データとが準備された各基板を位置決めすることにより、各位置の差を算出することにより行なわれる。
【００７６】
図１０は、識別のための番号が、基板９００において削除を必要とする部分および追加を必要とする部分のそれぞれに割り当てられた状態を表わす図である。この番号の割当ては、補正が必要な部分の特定が行なわれた後、補正パターンの特定の前に行なわれる。削除あるいは追加を必要とする部分は、この番号により一意に定められるため、それぞれに対して補正パターンのサイズを設定することができる。
【００７７】
図１１（Ａ）および（Ｂ）は、ＲＡＭ１６０に一時的に記憶されるパターンのデータを表わす図である。図１２（Ａ）および（Ｂ）は、ＲＡＭ１６０に一時的に記憶されるデータの構造を表わす図である。図１３は、設定された補正パターンのサイズおよびその補正パターンに基づいて補正された基板７００の配線パターンを表わす図である。
【００７８】
このようなデータおよび基板において、利用者が回路パターンの補正装置１０００を始動すると、制御部１００は、図７に示したレイアウトデータ（ＤＬ）を読み出し（Ｓ６０２）、さらに図８に示したエッチング処理の結果データ（ＤＥ）を読み出す（Ｓ６０４）。制御部１００が、ＤＬとＤＥとに基づいて配線パターンの差分を算出すると（Ｓ６０６）、図９に示した追加が必要な部分と削除が必要な部分とが特定される。これらの部分が特定されると、補正パターンは、固定ディスク１５０からＲＡＭ１６０に読み出された補正パターンデータに基づいて特定される（Ｓ６１０）。
【００７９】
図１０に、このようにして基板９００において特定された、追加が必要な部分９０１〜部分９１３を示す。各部分を表わす番号は、図１１（Ａ）に示すように、ＲＡＭ１６０のフィールド１１０２に格納される。この番号は、追加の補正が必要な部分が特定された後に割り当てられた番号である。また各部分に対応する補正パターンデータは、追加パターンとしてフィールド１１０４に格納される。この追加パターンは、補正パターン特定部１０２により特定されたパターンである。
【００８０】
図１１（Ｂ）を参照して、削除が必要な部分９５０を表わす番号は、ＲＡＭ１６０のフィールド１１１２に格納される。この番号は、図１０に示したように、削除の補正が必要な場所が特定された後に割り当てられる番号である。削除パターンは、フィールド１１１４に格納される。
【００８１】
制御部１００は、各部分について補正パターンのサイズを設定し（Ｓ６１２）、そのサイズのデータをＲＡＭ１６０に一時的に保存する。これにより、追加が必要な部分９０１〜９１３を表わす番号は、フィールド１２０２に格納される。この番号は、図１１（Ａ）に示したフィールド１１０２に格納される番号と同じである。図１２（Ａ）に示すように、追加パターンのサイズを表わすデータは、フィールド１２０４に格納される。このサイズは、補正パターンサイズ設定部１０３により設定された値である。
【００８２】
同様に、図１２（Ｂ）に示すように、削除が必要な部分を表わす番号９５０は、フィールド１２１２に格納される。またその削除パターンのサイズは、フィールド１２１４に格納される。このサイズは、前述のように、補正パターンサイズ設定部１０３により設定された値である。
【００８３】
このようにして、補正のためのレイアウトデータが作成されると（Ｓ６１４）、回路の配線パターンに対する補正パターンの割り当ておよびサイズの設定が完了する。この場合、図１３に示すように、追加の補正をするための補正パターン１３０１〜１３０４は、配線パターン７１０に対して割り当てられる。追加の補正をするための補正パターン１３０５〜１３０９は、配線パターン７２０に対して割り当てられる。削除の補正をするための補正パターン１３５０も、配線パターン７２０に割り当てられる。追加の補正をするための補正パターン１３１０〜１３１３は、配線パターン７３０に割り当てられる。
【００８４】
制御部１００は、その補正レイアウトデータに基づいて実行されたエッチング処理の仕上がり結果データを計算する（Ｓ６１６）。制御部１００が、その結果データに基づいて仕上がり形状が収束すると判断すると（Ｓ６１８にてＹＥＳ）、その補正されたレイアウトデータが出力される（Ｓ６２０）。
【００８５】
なお、図８に示したエッチング処理の結果データに代えて、たとえば配線パターンに対するエッチング処理媒体の移動とそれに伴う化学反応とを流体解析ツールなどで計算した結果を用いてもよい。あるいは、エッチング処理の実験から得られた結果に基づいてこの結果データを作成してもよい。
【００８６】
以上のようにして、本発明の実施の形態に係る回路パターンの補正装置１０００は、回路パターンのレイアウトを表わすレイアウトデータとそのデータに基づいて実行されたエッチング処理の結果データとに基づいて、回路パターンの差分を算出する。これにより、回路パターンの補正が必要な場所が特定される。補正パターンは、この場所に基づいて特定され、さらに、補正パターンのサイズが設定される。
【００８７】
回路パターンのレイアウトデータが、補正パターンおよび補正パターンのサイズに基づいて作成されると、そのレイアウトデータについてのエッチング処理の仕上がり予測が算出される。この算出結果が所定の範囲内に収束するまで、レイアウトデータの修正を繰り返すことにより、適切なレイアウトデータが計算される。これにより、回路パターンを精度よく補正することができる回路パターンの補正装置を提供することができる。
【００８８】
なお、補正された回路パターンに基づいてエッチング処理を行なった場合の計算結果が、予め設定された範囲から逸脱する場合、補正パターンの設定サイズを微減、あるいは微増させることにより、計算結果を再度求めるようにしてもよい。あるいは、利用者がそのような変化量を任意に設定した上で、計算結果を再度求めるようにしてもよい。これにより、より適切な補正のためのデータを得ることができる。
【００８９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路パターンの補正装置を表わすブロック図である。
【図２】図１に示す補正装置に記憶されるパターンデータが格納されるテーブル構造を表わす図（その１）である。
【図３】図１に示す補正装置に記憶されるパターンデータが格納されるテーブル構造を表わす図（その２）である。
【図４】図１に示す補正装置により特定された補正場所データに基づいて、サイズを設定する処理を説明するための図である。
【図５】図１に示す補正装置により設定された補正パターンの作成を説明するための図である。
【図６】図１に示す補正装置を実現するプログラムが実行する処理の流れを表わすフローチャートである。
【図７】基板に配線パターンが配置されていることを表わす図である。
【図８】基板に対してエッチング処理を実行した後の結果データを表わす図である。
【図９】追加が必要な部分と削除が必要な部分とが含まれる基板を表わす図である。
【図１０】識別のための番号が基板の各部分に割り当てられた状態を表わす図である。
【図１１】図１に示す補正装置のＲＡＭに一時的に記憶されるパターンのデータを表わす図である。
【図１２】図１に示す補正装置のＲＡＭに一時的に記憶されるデータの構造を表わす図である。
【図１３】補正パターンのサイズおよびその補正パターンに基づいて補正された基板の配線パターンを表わす図である。
【符号の説明】
１００  制御部、１０１  補正場所特定部、１０２  補正パターン特定部、１０３  補正パターンサイズ設定部、１０４  補正パターン付加部、１０６  仕上がり計算部、１０７  仕上がり形状評価部、１０８  データ出力部、１０９  通信制御部、１２０  マウス、１３０  キーボード、１４０  表示部、１５０  固定ディスク、１６０  ＲＡＭ、１７０  ディスク駆動装置、１７２  ディスク、１８０  通信ＩＦ、７００，８００，９００  基板、７１０，７２０，７３０，８１０，８２０，８３０  配線パターン、９０１〜９１３  追加が必要な部分、９５０  削除が必要な部分、１０００  補正装置、１３０１〜１３１３，１３５０  補正が必要な部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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