(57)【要約】【課題】  防湿絶縁等に適し、基材との接着性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造法を提供する。【解決手段】  （ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部 （c）シランカップリング剤０．１〜５重量部 （d）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（c）シランカップリング剤０．１〜５重量部及び（d）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
【請求項２】
（ａ）熱可塑性樹脂が、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムである請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項３】
（ｂ）粘着性付与樹脂が、石油系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂及びそれらの混合物から選択される請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項４】
（c）シランカップリング剤が、メタクリロキシ系、アクリロキシ系、メルカプト系、アミノ系及びそれらの混合物から選択される請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【請求項５】
さらに、充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１記載の耐熱性防湿絶縁塗料。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の耐熱性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、乾燥する工程を備える請求項６記載の絶縁処理された電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の絶縁に適した、基材との接着性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。
【０００３】
この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
【０００４】
このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用されており、例えば、携帯電話、パーソナルコンピューター、洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。
【０００５】
しかしながら、前記アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等は（例えば、特許文献１、発明の名称「環境対応電子部品コンフォーマルコーティング剤」）、ガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、より過酷な高温高湿条件下では基材と樹脂の界面から水が浸入し、防湿効果が十分発揮されないなどの問題があった。
【特許文献１】特開２００２‐１４６２６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、基材との接着性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、次のものに関する。
【０００８】
（１）  （ａ）熱可塑性樹脂１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（c）シランカップリング剤０．１〜５重量部及び（ｄ）溶剤５０〜９０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料。
【０００９】
（２）  （ａ）熱可塑性樹脂が、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムである請求項１記載の防湿絶縁塗料。
【００１０】
（３）  （ｂ）粘着性付与樹脂が、石油系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂及びそれらの混合物から選択される（１）記載の防湿絶縁塗料。
【００１１】
（４）  （c）シランカップリング剤が、メタクリロキシ系、アクリロキシ系、メルカプト系、アミノ系及びそれらの混合物から選択される（１）記載の防湿絶縁塗料。
【００１２】
（５）  さらに充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤からなる添加剤から選ばれる少なくとも１種を含む（１）記載の耐熱性防湿絶縁塗料。
【００１３】
（６）  （１）〜（５）記載の耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
【００１４】
（７）  （１）〜（５）記載の耐熱性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、乾燥する工程を備える（６）記載の絶縁処理された電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、防湿性、基材との接着性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明に用いられる熱可塑性樹脂（ａ）としては、A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴムが好ましい。A−B−A型スチレンブロック共重合体ゴム及びその水素化物としては、スチレン‐ブタジエン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン‐イソプレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳIＳ）、スチレン‐ビニル・イソプレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳVIＳ）、スチレン‐エチレン／ブチレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン‐エチレン／プロピレン‐スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。スチレン/ゴム比は、好ましくは15〜45wt%/85〜55wt%である。熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、D-1107、D-1155及びG-1651（クレイトンポリマージャパン(株)製）が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂の配合量は、１０〜４０重量部であり、１５〜３０重量部が好ましく、２０〜２５重量部がより好ましい。熱可塑性樹脂の配合量が１０重量部より少ないと組成物の防湿効果が劣り、４０重量部より多いとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣る場合がある。
【００１７】
本発明に用いられる粘着性付与樹脂（ｂ）は、基材に対する接着性を向上させるものであり、石油系樹脂、ロジン系樹脂及びテルペン系樹脂あるいはそれらの混合物が用いられ、溶剤に溶解しやすいものが好ましい。
【００１８】
石油系樹脂としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環式系石油樹脂、脂肪族／芳香族共重合系石油樹脂及びそれらの水添石油樹脂が挙げられる。ロジン系樹脂としては、ロジン、ロジン変性樹脂及びその誘導体が挙げられる。テルペン系樹脂としては、ポリテルペン、テルペンフェノール系樹脂等及びそれらの水添樹脂が挙げられる。粘着性付与樹脂(b)の数平均分子量は、好ましくは、GPCで測定し標準ポリスチレン換算した値で500〜1000である。粘着性付与樹脂(b)の具体例としては、P-100、P-125及びP-140(出光石油化学(株)製)が挙げられる。これらの粘着性付与樹脂の配合量は、１〜２０重量部であり、２〜１５重量部が好ましく、３〜１３重量部がより好ましい。粘着性付与樹脂の配合量が１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、２０重量部より多いと組成物の防湿効果が劣る場合がある。
【００１９】
本発明に用いられるシランカップリング剤（ｃ）としては、メタクリロキシ系、アクリロキシ系、メルカプト系、アミノ系又はそれらの混合物が挙げられる。
【００２０】
これらのシランカップリング剤の配合量は、０．１〜５重量部であり、０．３〜３重量部が好ましく、０．５〜１重量部がより好ましい。粘着性付与樹脂の配合量が０．１重量部より少ないとガラスやプリント基板等の基材との接着性が劣り、５重量部より多いと製造方法によっては組成物の粘度が上昇し作業性が劣る場合がある。
【００２１】
シランカップリング剤の具体例としては、KBM-602、KBM-5103(信越化学工業(株)製)、A-1122（日本ユニカー（株）製）が挙げられる。
【００２２】
本発明に用いられる溶剤（ｄ）としては、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、パラフィン油、ナフテン油等のパラフィン系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤、などが挙げられる。
【００２３】
溶剤の配合量は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、５０〜９０重量部、好ましくは６０〜８０重量部の割合である。塗料の粘度は、好ましくは、0.10〜5.00Pa.s(25℃)である。
【００２４】
本発明では必要に応じ充填剤、改質剤、消泡剤、着色剤および接着性付与剤などを塗料に任意に添加することができる。
【００２５】
充填剤としては、微粉末の、酸化けい素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２６】
改質剤としては例えば、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩などが使用できる。
【００２７】
消泡剤としては例えば、シリコーン系オイル、フッ素オイル、ポリカルボン酸系ポリマーなど公知の消泡剤が挙げられる。
【００２８】
着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、及び有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。
【００２９】
これらは、２種以上組み合わせて使用しても良い。
【００３０】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品としてはマイコン、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、及びこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
【００３１】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁される電子部品の製造法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法、ディスペンス法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、常温又は加熱で乾燥させる。好ましくは、乾燥温度は10〜60℃であり、乾燥時間は５分〜４８時間である。また、乾燥後の厚さが10〜500μｍになるように塗料を塗布するのが好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。本発明で、「部」として表わしたものは特に限定しない限り重量部を示す。
【００３３】
表１に示す配合組成及び配合量で樹脂組成物を作成し、その塗膜の特性を下記の方法で測定した。 結果も同様に表1に示す
（１）基材（ガラス）との接着性
ＪＩＳ Ｋ ５４００の「碁盤目テープ法」に準じ試験を行った。
【００３４】
（２）透湿度
ＪＩＳ Ｚ ０２０８の「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」に準じ試験を行った。なお、塗膜については、テフロン板に塗膜の厚みが100μmとなるように塗料を塗布し、25℃で24時間乾燥し試験塗膜を作成した。
【表１】
2005126456.tif 000002
＊１：クレイトンポリマー(株)製、スチレン/ゴム比＝15wt%/85wt%
＊２：出光石油化学(株)製、C5-芳香族系水添石油樹脂
＊３：信越化学工業(株)製、(CH3O)2Si(CH3)C3H６NHC2H4NH2、分子量206.7、比重0.97
＊４：信越化学工業(株)製、（CH3O）3SiC3H6OCOCH=CH2、分子量234.3、比重1.06
【００３５】
表１から、熱可塑性樹脂を２０重量部、粘着性付与樹脂を１０重量部加えた組成物（実施例１、２）は、基材（ガラス）との接着性および防湿性に優れることがわかる。
また、粘着性付与樹脂を加えなかった組成（比較例１）、熱可塑性樹脂の添加量が少ない組成（比較例２）、シランカップリング剤を添加しなかった組成（比較例３）は、基材（ガラス）との接着性あるいは防湿性に劣ることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の防湿絶縁塗料は、防湿性、基材との接着性に優れた塗料として利用することができ、また、これを電子部品に用いた絶縁処理した場合に、信頼性の高い電子部品として利用することができる。