【手続補正書】
【提出日】平成22年5月24日(2010.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂により封止されるリード露出型パッケージ用リードフレームのインナーリードの打ち抜きダレ部への成形加工により、前記インナーリードに生じる変形部を移動して形成される前記樹脂からの前記インナーリードの脱落防止形状を備え、前記インナーリードに打ち抜きダレ部がなく、且つボンディング性に優れるリードフレームめっき面を有することを特徴とするリード露出型パッケージ用リードフレーム。
【請求項２】
前記インナーリードの脱落防止形状が、
インナーリード打ち抜き下面の幅より狭い幅のインナーリード打ち抜き上面と、
左右対称且つ片面が少なくとも３面で形成されるインナーリード左右側面を有し、前記インナーリード左右側面間の最大幅が前記インナーリード打ち抜き下面の幅より広い形状であることを特徴とする請求項１記載のリード露出型パッケージ用リードフレーム。
【請求項３】
インナーリード打ち抜き下面の幅より狭い幅のインナーリード打ち抜き上面と、左右対称且つ片面が少なくとも３面で形成されるインナーリード左右側面を有し、前記インナーリード左右側面間の最大幅が前記インナーリード打ち抜き下面の幅より広いことを特徴とするインナーリードの脱落防止形状。
【請求項４】
樹脂により封止されるリード露出型パッケージ用リードフレームの封止樹脂からのインナーリードの脱落防止形状を、前記インナーリードの打ち抜きダレ部に施す微細な成形加工により生じた変形部を移動させて形成する、前記インナーリードの打ち抜きによるダレ部がなく、且つボンディング性に優れるリードフレームめっき面を有することを特徴とするリード露出型パッケージ用リードフレームの成形加工方法。
【請求項５】
樹脂により封止されるリード露出型パッケージ用リードフレームのインナーリードに前記樹脂からの脱落防止形状を形成するプレス成形用金型であって、
前記インナーリードの打ち抜きダレ部に微細な成形加工を施す加工部と、
前記成形加工により生じた変形部を樹脂からの脱落防止形状にする成形部と、
を備えることを特徴とするリード露出型パッケージ用リードフレーム用のプレス成形用金型。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】リード露出型パッケージ用リードフレーム、その成形加工方法、及び成形加工に用いるプレス金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂封止後にリードが露出しているタイプのリードフレーム、その成形加工方法、及び成形加工に用いるプレス金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）及びＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）などのリード露出型パッケージに用いられるリードフレームは、実装部であるリード裏面側が樹脂封止後に樹脂より露出していることが特徴である。樹脂より露出するリードに求められる機能としてモールド時のリードとモールド界面での樹脂バリ発生防止のために露出部リードエッジにダレが無いこと及び露出したリードが樹脂から抜け落ちる事を防止するためのひっかかり形状を有することが必須となっている。
これらのリードフレームをプレス加工で成形する際、リード部に潰し加工などを施すことにより、打ち抜き加工により発生するダレを修正し樹脂バリを防止するとともに潰し加工により樹脂に対する抜け止め引っかかり形状を施し樹脂からの脱落を防いでいる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
又、通常リードフレームは、ボンディング性を確保するための銀めっきを施すが、ＱＦＮ及びＳＯＮなどのリード露出型のリードフレームは、そのパッケージサイズ、実装性、及び樹脂と銀めっきとの密着性の関係から、リード側面及び裏面への銀の付着は望ましくなく、リード露出型のリードフレームを成形加工する際は、リード形状を形成する前に必要な部分に銀めっきなどを施し、その後リード形状の成形工程を経る先めっき加工で作製される。
【０００４】
従って、樹脂からリードが露出するリードフレームにおいては、銀めっきを施した後に打ち抜き加工を行い、且つ、樹脂からの脱落防止形状の形成、及び樹脂バリの因子である打ち抜きダレを修正する為の潰し加工が施されることとなる。
【特許文献１】特開平１１−２６０９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この潰し加工は、リーフドフレームのめっき面に傷や付着物などの損傷を与え易く、ボンディング性を維持することが困難であるという問題を抱えている。
そこで、本発明は、リード露出型パッケージの封止樹脂より露出するリードに求められる樹脂封止時のリードと樹脂界面での樹脂バリ発生防止及び露出したリードが樹脂からの脱落防止を達成しつつ、このようなボンディング性の劣化という問題点を解消するリード露出型パッケージ用リードフレーム、リード露出型パッケージ用リードフレームの成形加工方法、及びリード露出型パッケージ用リードフレームの成形加工に用いるプレス用金型を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はインナーリードに封止樹脂からの脱落を防止する形状を形成するため、インナーリードの打ち抜きダレ部に微細な成形加工を施すと共に、この成形加工により生じた余肉である変形部を移動させ、封止樹脂からの脱落防止形状を形成するものであります。この際、打ち抜きダレ部への微細な成形加工により、プレス成形による打ち抜きダレ部を除き、又、潰し加工を施さずに封止樹脂からの脱落防止形状を形成するため、リードフレームめっき面の損傷を抑えるものである。
【０００７】
即ち、本発明における第１の発明は、樹脂により封止されるリード露出型パッケージ用リードフレームのインナーリードの打ち抜きダレ部への成形加工により、このインナーリードに生じる変形部を移動して形成される封止樹脂からのインナーリードの脱落防止形状を備え、インナーリードに打ち抜きダレ部がなく、且つボンディング性に優れるリードフレームめっき面を有するリード露出型パッケージ用リードフレームである。
【０００８】
本発明における第２の発明は、第１の発明に記載のインナーリードの脱落防止形状が、インナーリード打ち抜き下面の幅より狭い幅のインナーリード打ち抜き上面と、左右対称且つ片面が少なくとも３面で形成されるインナーリード左右側面を有し、このインナーリード左右側面間の最大幅がインナーリード打ち抜き下面の幅より広い形状であるリード露出型パッケージ用リードフレームである。
【０００９】
本発明における第３の発明は、インナーリード打ち抜き下面の幅より狭い幅のインナーリード打ち抜き上面と、左右対称且つ片面が少なくとも３面で形成されるインナーリード左右側面を有し、このインナーリード左右側面間の最大幅がインナーリード打ち抜き下面の幅より広いことを特徴とするインナーリードの脱落防止形状である。
【００１０】
本発明における第４の発明は、樹脂により封止されるリード露出型パッケージ用リードフレームの封止樹脂からのインナーリードの脱落防止形状を、前記インナーリードの打ち抜きダレ部に施す微細な成形加工により生じた変形部を移動させて形成する、前記インナーリードの打ち抜きによるダレ部がなく、且つボンディング性に優れるリードフレームめっき面を有するリード露出型パッケージ用リードフレームの成形加工方法である。
【００１１】
本発明における第５の発明は、樹脂により封止されるリード露出型パッケージ用リードフレームのインナーリードに封樹脂からの脱落防止形状を形成するプレス成形金型であって、このインナーリードの打ち抜きダレ部に微細な成形加工を施す加工部と、成形加工により生じた変形部を樹脂からの脱落防止形状にする成形部とを備えることを特徴とするリード露出型パッケージ用リードフレーム用のプレス成形用金型である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば封止樹脂からのインナーリードの脱落を防止することが要求されるリードフレームのリード形成に際して、樹脂バリの原因となる打ち抜きによるダレ部を無くし、打ち抜きダレ部側及びバリ部側のどちらからでも、封止樹脂からの脱落を防止する形状を形成することができる。
又、潰し加工を必要としないために、従来と比較してリードフレーム、特にインナーリードのめっき面への損傷がなく、良好なボンディング性を発揮するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、リード露出型パッケージ用リードフレームのインナーリードの部分斜視図である。図２は、樹脂で封止された状態のインナーリードの部分断面図である。
図１及び図２において、１はインナーリード、２は脱落防止形状、１１はインナーリード打ち抜き下面、１２はインナーリード打ち抜き上面、１３、１４は側面、１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｃは側面１３、１４を構成する３種類の面、２０は封止樹脂、ｗ０はインナーリード底面の幅、ｗ１はインナーリード上面の幅、ｗ２は左右側面間の最大幅を表している。
【００１４】
図１及び図２に示す本発明のインナーリードの脱落防止形状では、数１に示すインナーリード幅の関係を有している。この側面間最大幅：ｗ２がインナーリード打ち抜き下面の幅：ｗ０、或いはインナーリード打ち抜き上面の幅：ｗ１より大きいことにより、図２に示すようにインナーリード１が、封止樹脂２０による封止状態にある正規位置からずれて脱落するのを防ぐものであり、即ち、脱落防止形状２が、封止樹脂２０に対する楔となることで、インナーリード１が脱落防止形状２により封止樹脂２０に引っ掛かり脱落しない。
【００１５】
この脱落防止形状２は、インナーリード１の側面１３、１４により構成されるもので、通常は左右対称形となっている。又、側面１３は、側面の構成面である面１３ａ、１３ｂ、１３ｃの３面、もう一方の側面１４は構成面の面１４ａ、１４ｂ、１４ｃの３面からなり、外側に向かって両凸形状になるように構成されている。
即ち、下記数１の関係を満たす側面形状であるなら、図１、２に示した形状以外のものであっても良い。
【００１６】
［数１］    ｗ２＞ｗ０＞ｗ１
【００１７】
次に、この脱落防止形状２の成形加工方法について、図３及び図４を用いて説明する。
図３は、脱落防止形状の成形工程図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順に成形加工されて脱落防止形状２がインナーリード１に形成される様子を示している。
図４は、そのとき用いるプレス金型の一例を示すもので、（ａ）は断面模式図、（ｂ）はプレス金型の説明図である。
図３において、１ａは打ち抜きダレ部、１ｂは変形部（余肉）、３０はプレス金型、３１はインナーリードの側面の打ち抜きダレ部に微細な成形加工を施す加工部、３２は、成形加工により生じた変形部（余肉）を樹脂からの脱落防止形状にする成形部、α、βはインナーリード側面を構成する各３面（１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｃ）を形成するための金型の構成角度（度）を示すもので、αは加工部、βは成形部が取りうる角度である。
【００１８】
図３に示すように、プレス成形により打ち抜かれたインナーリード１には打ち抜きダレ部１ａが存在し、この打ち抜きダレ部１ａをプレス金型３０の加工部３１により成形加工し、その結果生じた変形部１ｂ（余肉）が成形部３２に沿って図中の矢印（実線）のように移動して脱落防止形状２に成形される。なお、図３の矢印（破線）は、金型の動作方向を示している。
【００１９】
図４は、本発明の脱落防止形状の形成に用いられるプレス金型の一例であるが、インナーリードの打ち抜きダレ部に対して微細な成形加工を施す加工部３１と、この加工部３１の成形加工により生じた変形部を脱落防止形状にする成形部３２を備えていることを特徴とするプレス金型である。
本発明のプレス金型は、これらの加工部３１及び成形部３２を備えていればどのような種類、形態の金型であっても良い。
【００２０】
この加工部３１の構成角度αは９０〜１２０度の範囲において微細な成形加工を施すことができ、この構成角度αの範囲において、成形部３２の構成角度βは１００〜１５５度が脱落防止形状を形成するのに望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】リード露出型パッケージ用リードフレームのインナーリードの部分斜視図である。
【図２】樹脂で封止された状態のインナーリードの部分断面図である。
【図３】本発明の脱落防止形状の成形工程図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順に成形加工される。
【図４】本発明の脱落防止形状の形成に用いられるプレス金型の一例で、（ａ）は断面図、（ｂ）は部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１      インナーリード
１ａ    打ち抜きダレ部
１ｂ    変形部
２      脱落防止形状
１１    インナーリード打ち抜き下面
１２    インナーリード打ち抜き上面
１３    側面
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  側面１３を構成する３面
１４    側面
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ  側面１４を構成する３面
２０    封止樹脂
３０    プレス金型
３１    加工部
３２    成形部