【手続補正書】
【提出日】平成22年1月14日(2010.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
プローバ室では低温で検査を行うため、例えば特許文献１に記載されているように半導体ウエハで結露、氷結しないように低温検査に見合った低露点の乾燥空気をプローバ室内に供給し、プローバ室内の検査環境を低露点に維持している。プローバ室内で低温検査を終了すると、搬送アームを介してプローバ室内のウエハチャックからローダ室へ検査済みの半導体ウエハを搬出し、カセット内へ戻している。この際、特許文献１の検査装置の場合にはプローバ室の低露点環境からそのような対策が採られていないローダ室のカセットへ検査済みの半導体ウエハを搬送するため、半導体ウエハがカセットへ搬入されるまでの間に結露、氷結する。このローダ室内及びカセット内は通常クリーンルームに準じた環境、例えば温度２５℃、湿度５０％（露点：１３℃）の環境に維持されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
しかしながら、ウエハ搬送装置に低露点環境を設けたとしても、カセット内の環境はクリーンルーム内の環境に近いため、低温検査済みの半導体ウエハをカセット内に戻すためには、ウエハ温度がカセット内の露点に復帰するまで低露点環境で所定時間だけ待機させなくてはならない。最近では低温検査時間が短縮する傾向にあるため、低露点環境でウエハ温度がカセット内の露点まで復帰する時間を待機させていては次の半導体ウエハの供給が間に合わなくなることがある。また、低露点環境で待機させる時間を低温検査時間の長さに応じてその都度設定する必要がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、低温検査済みの被検査体を、通常の搬送時間内の短時間で結露しない温度まで復帰させることができ、低温検査時間が短縮されても検査済みの被検査体を待機させることなくそのままカセット内の元の場所へ戻し、次の被検査体を供給して低温検査を円滑に実行することができる被検査体の搬送装置及び検査装置を提供することを目的としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、図２に示すように、第１、第２のロードポート１６Ａ、１６Ｂは、基板１２Ａ及び隔壁１２Ｂによってウエハ搬送装置１７から区画して形成されている。これらのロードポート１６Ａ、１６Ｂの隔壁１２Ｂ、１２Ｂには、それぞれＦＯＵＰの蓋を自動的に開閉するオープナー１８Ａ、１８Ｂが設けられている。また、第１のロードポート１６Ａの下方の空間にはバッファテーブル１９とウエハテーブル２０が上下に配置されている。第２のロードポート１６Ｂの下方の空間には半導体ウエハＷのプリアライメントを行うサブチャック２１とウエハの識別情報を読み取る情報読取装置２２が設けられ、搬送アーム１７Ａで半導体ウエハＷをプローバ室１１へ搬送する前に、サブチャック２１を介して半導体ウエハＷをプリアライメントすると共に情報読取装置２２を介してウエハ情報を読み取るようにしている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本実施形態のウエハ搬送装置１７は、図２に示すように、半導体ウエハＷを搬送するために基板１７Ｂ上で前後方向に移動する搬送アーム１７Ａと、基板１７Ｂの下側に設けられ且つ基板１７Ｂを介して搬送アーム１７Ａを回転させる回転駆動機構（図示せず）を収納する収納部１７Ｃと、収納部１７Ｃと一緒に搬送アーム１７Ａを昇降させる昇降駆動機構１７Ｄと、を有している。また、基板１７Ｂ上面には搬送アーム１７Ａを収納するアーム収納室１７Ｅが設けられている。このアーム収納室１７Ｅの前面には搬送アーム１７Ａが出入する出入口１７Ｆが形成され、搬送アーム１７Ａは半導体ウエハＷを授受する時にこの出入口１７Ｆから出入するようになっている。この搬送アーム１７Ａは、図２に示すように上下二段のアームによって構成されている。一方のアームは半導体ウエハＷをプローバ室１１へ引き渡す時に使用され、他方のアームは検査済みの半導体ウエハＷをプローバ室１１から引き取る時に使用される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、ウエハ搬送装置１７にはアーム収納室１７Ｅ内に低露点のガス（例えば、乾燥空気）を供給するガス供給手段２３が設けられている。このガス供給手段２３は、アーム収納室１７Ｅの上面で、その出入口１７Ｆの近傍に設けられた第１の供給部（複数のガス噴出口）２３Ａと、こられのガス噴出口２３Ａに乾燥空気を分配する分配器２３Ｂと、この分配器２３Ｂに第１の配管２３Ｃを介して接続されたソレノイドバルブ２３Ｄと、ソレノイドバルブ２３Ｄに第２の配管２３Ｅを介して接続された乾燥空気源２３Ｆと、ソレノイドバルブ２３Ｄとアーム収納室１７Ｅを接続し且つアーム収納室１７Ｅの奥側に第２の供給部として配置された第３の配管２３Ｇと、を有している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
検査直後から露点に達するまでの温度変化は、例えば図３の（ａ）、（ｂ）に示すようにして測定することによって追跡することができる。図３の（ａ）に示すように半導体ウエハＷの中心及びその左右上下に温度センサＳを取り付け、温度センサＳからの測定信号を例えばオンラインで制御装置へ送信する。制御装置では、測定信号に基づいて半導体ウエハＷの各部位の測定温度を時間の経過と共に記録し、この記録を保存する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
次いで、動作について説明する。図１、図２に示すようにウエハ搬送装置１７が駆動し、搬送アーム１７Ａが第１のロードポート１６ＡのカセットＣから半導体ウエハＷを取り出した後、搬送アーム１７Ａが１８０°回転して半導体ウエハＷをサブチャック２１の設置空間へ搬送する。ここでサブチャック２１によって半導体ウエハＷのプリアライメントを行うと共に情報読取装置２２によって半導体ウエハＷを特定する。その後、搬送アーム１７Ａが９０°反時計方向へ回転して半導体ウエハＷをプローバ室１１内のウエハチャック１３へ引き渡す。この際、ウエハチャック１３は−３０℃に設定されているため、半導体ウエハＷはウエハチャック１３において冷却される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
プローバ室１１内でウエハチャック１３とアライメント機構１５が協働して半導体ウエハＷとプローブカード１４のプローブとのアライメントを行う。この間に半導体ウエハＷはウエハチャック１３によって−３０℃近傍の所定温度まで冷却される。アライメント後、所定の手順で半導体ウエハＷの低温検査を行う。低温検査後、搬送アーム１７Ａの一方のアームで次のプリアライメント後の半導体ウエハＷを搬送し、他方のアームでプローバ室１１内のウエハチャック１３から検査済みの半導体ウエハＷを受け取ってアーム収納室１７Ｅ内に収めた後、次の半導体ウエハＷをウエハチャック１３へ引き渡しそのアームをアーム収納室１７Ｅ内に納める。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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