【手続補正書】
【提出日】平成22年7月26日(2010.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、
前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、を備え、
折り畳んでいない状態で近接距離からの読み取り／書き込みを行う非接触型ＩＣタグであって、
前記非接触型ＩＣタグを折り畳んだ状態で、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接し、整合するように配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項２】
折り畳み位置が設けられ、当該折り畳み位置で折り畳むことにより、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置され、整合されることを特徴とする請求項1記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項３】
前記２次アンテナは、前記ループアンテナ側又は前記ループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置されることを特徴とする請求項１記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項４】
前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項３記載の非接触型ＩＣタグ。
【請求項５】
ベースフィルム上にループアンテナを配設して、前記ループアンテナにＩＣチップを接続してインレットを形成する工程（ａ）と、
前記ベースフィルム上の前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に、２次アンテナを配置する工程（ｂ）と、
前記インレットの上面に表面保護フィルムを設ける工程（ｃ）と、
前記表面保護フィルム上に、前記２次アンテナを前記ループアンテナに近接させ、整合させるための折り畳み位置を印字する工程（ｄ）と、
を具備することを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
前記工程（ｄ）は、
前記表面保護フィルム上に、前記ＩＣチップのメモリに記録されている内容と少なくとも一部が共通な情報を、更に印字することを特徴とする請求項５記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
前記２次アンテナは、前記ループアンテナ側又は前記ループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置されることを特徴とする請求項５記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項８】
前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることを特徴とする請求項７記載の非接触型ＩＣタグの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
前述した目的を達成するために第１の発明は、ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、を備え、折り畳んでいない状態で近接距離からの読み取り／書き込みを行う非接触型ＩＣタグであって、前記非接触型ＩＣタグを折り畳んだ状態で、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接し、整合するように配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、折り畳み位置が設けられ、当該折り畳み位置で折り畳むことにより、前記２次アンテナが前記ループアンテナに近接する位置に平行に配置され、整合されることが望ましい。
また、前記２次アンテナは、前記ループアンテナ側又は前記ループアンテナ反対側の面に、前記ループアンテナのいずれかの一辺に平行に配置されることが望ましい。
また、前記２次アンテナは、前記ループアンテナと並置される部分が直線形状であることが望ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第１の発明による非接触型ＩＣタグは、ベースフィルム上に配設されたループアンテナと、前記ループアンテナに接続するＩＣチップとで形成されるインレットと、前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に配置される２次アンテナと、を備え、非接触型ＩＣタグを折り畳んでいない状態では近接距離からの読み取り／書き込みを行い、前記非接触型ＩＣタグを折り畳むことにより、前記２次アンテナを前記ループアンテナに近接させ、整合させ、長距離からの読み取り／書き込みを行う。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、第２の発明は、ベースフィルム上にループアンテナを配設して、前記ループアンテナにＩＣチップを接続してインレットを形成する工程（ａ）と、前記ベースフィルム上の前記ループアンテナと整合しない所定距離離れた位置に、２次アンテナを配置する工程（ｂ）と、前記インレットの上面に表面保護フィルムを設ける工程（ｃ）と、前記表面保護フィルム上に、前記２次アンテナを前記ループアンテナに近接させ、整合させるための折り畳み位置を印字する工程（ｄ）と、を具備することを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
まず、図４（ａ）に示すように、ベースフィルム２上に、ループアンテナ４を配設し、ループアンテナ４にＩＣチップ３を電気的に接続して非接触ＩＣタグ１のインレット１０を形成する（ステップＳ３０１）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
次に、図４（ｂ）に示すように、ベースフィルム２上のループアンテナ４のいずれかの一辺から、所定距離離れた位置（３ｍｍ以上）に平行に、更に、折り畳み位置８を考慮しながら、折り畳んだ状態で２次アンテナ５がループアンテナ４に交わらず、近接する位置（１ｍｍ〜３ｍｍ）に２次アンテナ５を配設する（ステップＳ３０２）。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図５（ｂ）に示すように、折り畳んだ状態の非接触型ＩＣタグ１ｂは、２次アンテナ５をループアンテナ４に近接させ、長距離での読取り／書込みを行う。表面保護フィルム７上の折り畳み線１２の片側に印字された目視情報１３´は裏面に折り畳まれる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
次に、第２の実施の形態の非接触型ＩＣタグ２１について説明する。
図８は、第２の実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ２１を示す図である。図８（ａ）は、本実施の形態に係る非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）２１ａを示す平面図であり、図８（ｂ）は非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）２１ｂの平面図である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
尚、以下では、前述した第１の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。非接触型ＩＣタグ２１（折り畳んでいない状態）２１ａは、本体部１４、折り返し部１５、蓋部１６からなる。本体部１４にインレット１０を形成し、折り畳み位置８を介して、蓋部１６に２次アンテナ５を配設する。図８（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣタグ２１は、折り畳み位置８を介して、蓋部１６を折り畳み可能とし、折り返し部１４に係止される。第１の実施の形態の非接触型ＩＣタグ１同様、非接触型ＩＣタグ（折り畳んでいない状態）２１ａは、２次アンテナ５が機能せずに、近接距離からの読み取り／書き込みを行い、非接触型ＩＣタグ（折り畳んだ状態）２１ｂは、折り畳むことにより、２次アンテナ５がループアンテナ４に近接する位置に配置され、長距離からの読み取り／書き込みを行う。
従って、蓋部１６が折り重ねられて折り返し部１４に係止されることによりインレット１０及び２次アンテナ５を保護する。