【手続補正書】
【提出日】平成22年4月30日(2010.4.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を装着したプリント基板であって、
前記複数の電子部品が、装着状態で外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなり、かつ第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載されたプリント基板において、
第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたプリント基板において、
第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項２又は３に記載されたプリント基板において、
前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分が非導電性部材であることを特徴とするプリント基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載されたプリント基板において、
第２部品の有する基板面からの高さが、第１部品の当該高さよりも高いことを特徴とするプリント基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載されたプリント基板において、
第１部品及び第２部品が基板へ装着された状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定したことを特徴とするプリント基板。
【請求項７】
複数の電子部品が装着できるプリント基板における電子部品実装方法であって、
装着した複数の電子部品が外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなるとき、第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を装着するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
請求項７に記載された電子部品実装方法において、
第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を装着するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載された電子部品実装方法において、
第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１０】
第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項８又は９に記載された電子部品実装方法において、
前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１１】
請求項７乃至１０のいずれかに記載された電子部品実装方法において、
第２部品の有する基板面からの高さを第１部品の当該高さよりも高くすることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１２】
請求項７乃至１１のいずれかに記載された電子部品実装方法において、
第１部品及び第２部品を基板へ装着した状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定することを特徴とする電子部品実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１の発明は、複数の電子部品を装着したプリント基板であって、前記複数の電子部品が、装着状態で外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなり、かつ第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を設けたことを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１に記載されたプリント基板において、第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を設けたことを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載されたプリント基板において、第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする。
請求項４の発明は、第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項２又は３に記載されたプリント基板において、前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分が非導電性部材であることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載されたプリント基板において、第２部品の有する基板面からの高さが、第１部品の当該高さよりも高いことを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載されたプリント基板において、第１部品及び第２部品が基板へ装着された状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定したことを特徴とする。
請求項７の発明は、複数の電子部品が装着できるプリント基板における電子部品実装方法であって、装着した複数の電子部品が外力に対して相対的に倒れ易い第１部品と相対的に倒れ難い第２部品よりなるとき、第１部品が倒される際に第２部品により転倒が防止できる位置に第１部品及び第２部品を装着するようにしたことを特徴とする。
請求項８の発明は、請求項７に記載された電子部品実装方法において、第１部品が倒される方向に対応させて、それぞれの方向に第２部品を装着するようにしたことを特徴とする。
請求項９の発明は、請求項７又は８に記載された電子部品実装方法において、第１部品が倒されたときこれを支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする。
請求項１０の発明は、第１部品が縦型で装着されるボタン電池である請求項８又は９に記載された電子部品実装方法において、前記ボタン電池が倒されたときその＋（プラス）電極面を支える第２部品の接触部分を非導電性部材としたことを特徴とする。
請求項１１の発明は、請求項７乃至１０のいずれかに記載された電子部品実装方法において、第２部品の有する基板面からの高さを第１部品の当該高さよりも高くすることを特徴とする。
請求項１２の発明は、請求項７乃至１１のいずれかに記載された電子部品実装方法において、第１部品及び第２部品を基板へ装着した状態で、第１部品と第２部品を非導電性の樹脂で固定することを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明によれば、外力により倒れ易い部品が倒されても、近傍に設けた、外力により倒れ難い部品により、支えることができるので、転倒や離脱が防止でき、転倒や離脱による不具合を起こさない。
また、外力により倒れ易い部品に対し、外力により倒れ難い部品を多面的に設けることで、部品が多方向に倒されても、転倒や離脱を防止できる。
また、倒される部品を支える部品の接触部分を非導電性部材としたことで、短絡が起きず、電力の消耗や誤動作、といった不具合を起こさない。
また、縦型で実装されるボタン電池の＋（プラス）電極面を支える接触部分を非導電性部材としたことで、倒される部品がボタン電池である場合に対応して、電力の消耗や誤動作の防止効果を実現できる。
また、倒される部品を支える部品の基板面からの高さを倒される部品よりも高くしたことで、転倒や離脱をより有効に防止できる。
また、倒される部品と支える部品を非導電性の樹脂により固定することで、さらに倒れ難くすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
「参考例」
この参考例は、外力により倒れ易い第１部品を第２部品により支える、上記「実施形態１」〜「実施形態６」の方法とは異なり、第１部品が単独で基板に装着される場合にも用いることができる方法で、第１部品を基板へ装着した状態で、該第１部品の根元と基板面を樹脂により固定する方法によるものである。
この方法は、装着状態にある第１部品の根元と基板面を樹脂により固定するので、外力が第１部品に働く際に、外力を第１部品の接続端子部のみで受けず、樹脂を介して基板でもこの外力を受け、第１部品の接続端子に働く力が緩和されるので、第１部品が、基板から外れ難くなる。
また、第１部品の根元と基板面を固定するために用いる樹脂は、第１部品の根元の表面と基板面に密着し、基板の接続端子を短絡させる等の危険があるので、導電性を持つものは採用できないので、非導電性の樹脂とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図５は、この参考例に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
図５において、プリント基板１０上には、外力により倒れ易い第１部品１２が装着され、装着状態で当該部品の根元とプリント基板１０の基板面の間に非導電性の樹脂１７を介在させ、両者を固定する。
第１部品１２の根元とプリント基板１０の基板面の間に非導電性の樹脂１７を介在させる方法は、実装状態でこれらの間隔は近接しているので、プリント基板１０に実装した後、適当な粘度を持つ当該樹脂を両者間にわたり塗布し、硬化させる方法によって実施することができる。
また、電子部品を基板へ装着した状態で、電子部品の根元と基板面を非導電性の樹脂により固定することで、倒される部品を支える部品がなくても、転倒や離脱が防止でき、転倒や離脱による不具合を起こさない。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態１，３，５に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態２，３，５に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図３】本発明の実施形態４に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図４】本発明の実施形態６に係るプリント基板の構成を示す概略図である。
【図５】本発明の参考例に係るプリント基板の構成を示す概略図である。