(57)【要約】  熱エネルギーを基質の接合表面上に外部的に送達する工程と、接合表面を相互に近接させる工程と、基質を相互に接合する工程と、を含む、ポリエステル基質どうしを一体に接合する方法。
2015500751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、
第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、
前記第１のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面を前記第２のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面に近接させる工程と、
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質を相互に自己接合してポリエステルラミネートを形成する工程と、
を含む方法。
【請求項２】
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質基質を含み、
前記第２の移動ポリエステル基質が第２の多孔質基質を含み、
前記形成済みポリエステルラミネートが多孔質ラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の移動ポリエステル基質が第１のポリエステルフィルムを含み、かつ
前記第２の移動ポリエステル基質が第２のポリエステルフィルムを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートがフィルムラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、
前記第２の移動ポリエステル基質がフィルム又はフィルムラミネートを含み、かつ前記形成済みポリエステルラミネートが多孔質／フィルムラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の移動ポリエステル基質が多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
前記第２の移動ポリエステル基質がフィルム又はフィルムラミネートを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートがフィルム／多孔質／フィルムラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質ラミネートを含み、
前記第２の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートが、前記第１の多孔質ラミネートが含むより多くの多孔質層を含む多孔質ラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
前記第２の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートが、前記第１の多孔質ラミネートが含むより多くの多孔質層を含む多孔質／フィルムラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
前記第２の移動ポリエステル基質が第２の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、前記第２の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、
かつ前記形成済みポリエステルラミネートがフィルム／多孔質／フィルムラミネートである、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第１のポリエステル基質及び／又は前記第２のポリエステル基質が二軸延伸ポリエステルフィルムを含んで構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１のポリエステル基質及び／又は前記第２のポリエステル基質がポリエステル発泡体を含んで構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ポリエステル発泡体が熱成形性微孔質ポリエステル発泡体である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１のポリエステル基質が前記第２のポリエステル基質と直接的に溶融接合するように前記第１のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面を前記第２のポリエステル基質の前記加熱済み第１の主接合表面に接触させる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、火炎を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、電磁放射線を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、加熱済み気体状流体を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
熱エネルギーを前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に外部的に送達する前記工程が、溶融ポリエステル押出物の第１の表面を前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に及び前記溶融ポリエステル押出物の第２の表面を前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面上に当接することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面が準非晶質のフラッシュランプ処理済み表面である、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の移動ポリエステル基質の前記第１の主接合表面が準非晶質のフラッシュランプ処理済み表面である、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記形成済みポリエステルラミネートが
熱成形性多孔質ポリエステルコア層と、
前記ポリエステルコア層の前記第１の主側面上の第１の二軸延伸ポリエステルスキン層と、
前記ポリエステルコアの前記第２の主側面上の第２の二軸延伸ポリエステルスキン層と、
を含む熱成形性多層体物品であって、
前記コア層及び前記第１のスキン層が相互に自己接合され、かつ前記コア層及び前記第２のスキン層が相互に自己接合された、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質の両方が熱成形されるように、前記形成済みポリエステルラミネートを熱成形する工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記第１及び第２の移動ポリエステル基質の各々はその全体が同種組成物の各々のポリマーである、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記第１のポリエステル基質及び前記第２のポリエステル基質を相互に自己接合して前記ポリエステルラミネートを形成するインラインに即して、前記第１の移動ポリエステル基質の少なくとも前記第１の主接合表面をフラッシュランプ処理する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
多くの場合、基質どうしを相互に接合することによって様々な用途に対応するラミネートが形成される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本明細書には、ポリエステル基質どうしを一体に接合する方法が開示されており、本方法は、熱エネルギーを基質の接合表面上に外部的に送達する工程と、接合表面を相互に近接させる工程と、基質を相互に接合する工程と、を含む。
【０００３】
このように一態様において本明細書に開示されている方法は、第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、第１のポリエステル基質の加熱済み第１の主接合表面を第２のポリエステル基質の加熱済み第１の主接合表面に近接させる工程と、第１のポリエステル基質及び第２のポリエステル基質を相互に自己接合してポリエステルラミネートを形成する工程と、を含む。
【０００４】
本発明のこれらの態様及び他の態様は、以下の詳細な説明より明らかになるであろう。しかしながら、そのような主題が、出願当初の願書にて請求項の中で提示されたか、補正後の請求項の中で提示されたか、又はさもなければ出願手続き時に提出された請求項の中で提示されたかには関係なく、如何なる場合にも、上記要約を請求可能な主題に対する制限として解釈すべきではない。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】例示的なポリエステルラミネート、並びに例示的な製造方法及び装置の側断面図である。
【図２】別の例示的なポリエステルラミネート、並びに例示的な製造方法及び装置の側断面図である。
【図３】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図４】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図５】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図６】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図７】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図８】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図９】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図１０】例示的なポリエステルラミネートの側断面図である。
【図１１】例示的な熱成形済みポリエステルラミネートの斜視側面図の写真である。
【０００６】
様々な図面における類似参照番号は類似要素を表す。要素によっては、同じ又は同等のものが複数個存在するものがあり、その場合、１以上の代表的な要素のみが参照符合によって示されている場合があるが、こうした参照符合は全てのこのような同じ要素に適用されるものであることが理解されるであろう。特に指定されない限り、本文献における全ての図面及び図は、一定の縮尺ではなく、本発明の異なる実施形態を例示する目的で選択される。特に、様々な構成要素の寸法は、指示のない限り、例示的な表現としてのみ記述され、様々な構成要素の寸法間の関係は、図面から推測されるべきではない。本開示において、「上部」、「下部」、「上側」、「下側」、「下」、「上」、「前」、「後ろ」、「外」、「内」、「上へ」及び「下へ」、並びに「第１の」及び「第２の」等の用語が使用され得るが、これらの用語は、特に断りのない限り、それらの相対的な意味においてのみ使用されることを理解されたい。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
用語集
「ポリエステル基質」とは、この種の基質がポリエステル材料（例えば、ポリエステルフィルム又は多孔質ポリエステル材料）の単一層を含んでいるか、それともポリエステルラミネートであるかに関わらず、任意のシート状のポリエステル材料を意味する。
【０００８】
「ポリエステルラミネート」とは、相互に接合されたポリエステル材料（例えば、ポリエステルフィルム及び／又は多孔質ポリエステル材料）の少なくとも２つの層を含む多層体構造を意味する。
【０００９】
「多孔質ラミネート」とは、相互に接合された少なくとも２つの多孔質ポリエステル層を含むポリエステルラミネートを意味する。
【００１０】
「フィルムラミネート」とは、相互に接合された少なくとも２つのポリエステルフィルムを含むポリエステルラミネートを意味する。
【００１１】
「多孔質／フィルムラミネート」とは、多孔質ポリエステル層を含むポリエステルラミネート、又は多孔質ラミネート、及び多孔質ポリエステル層若しくは多孔質ラミネートの主側面に接合されたポリエステルフィルム又はフィルムラミネートを意味する。
【００１２】
「フィルム／多孔質／フィルムラミネート」とは、多孔質ポリエステル層を含むポリエステルラミネート、又は多孔質ラミネート、並びに多孔質ポリエステル層又は多孔質ラミネートの第１の主側面に接合された第１のポリエステルフィルム又はフィルムラミネート、及び多孔質ポリエステル層又は多孔質ラミネートの第２の主側面に接合された第２のポリエステルフィルム又はフィルムラミネートを意味する。
【００１３】
「サブアセンブリ」とは、１つ以上の付加的な基質（単一層かそれともラミネートかに関わらない）に更に接合することによって別のサブアセンブリ又は物品（例えば、完成品）を形成し得る構成要素の集合体（例えば、ラミネート）を意味する。
【００１４】
ポリエステル基質どうしを一体に接合する方法は、本明細書に開示されており、図１及び２中の例示的な図にも示してある。幾つかの実施形態において、本方法は自己接合を必然的に伴う。「自己接合している（self-bonding）」及び「自己接合された（self-bonded）」とは、同種組成の隣接するポリエステル基質間（例えば、図１に関しては、第１のポリエステル基質１００の第１の主表面１０１と、第２のポリエステル基質２００の第１の主表面２０１との間）の接合、隣接するポリエステル基質由来の異種組成の任意の接着剤又は締結具を使用することなく達成される接合を意味する。故に、そのような自己接合があれば、任意の種類の接着剤の隣接する材料間の接合界面における、例えば、感圧接着剤、にかわ、熱溶融型接着剤、ＵＶ硬化性接着剤などのような如何なる種類の接着剤も介在させずに済む。また、そのような自己接合は、隣接する材料どうしを一体に接合するうえで必要な又は不可欠な補助となるため、如何なる種類の機械的な締着具も使用せずに済む。
【００１５】
ポリエステル材料に関して「同種組成の（of like composition）」という場合、相互の２５℃以内の融点を呈するほど十分に相互に類似する組成を含む材料を意味する。この材料が、その融点付近又は融点に達したときに、隣接した材料からの鎖どうしが互いに絡み合い得る十分に類似した分子組成を有し、かつ（材料が冷却されたときに）材料どうしの間の許容可能な溶融接合を生ずるのに十分類似した分子組成を有するポリマー鎖を含んで構成されることを、更に意味する。特定の実施形態において、同種組成の材料どうしは相互の融点が１０℃又は３℃以内を呈する。（そのようなパラメータに、示差走査熱量測定などのような慣習的方法を用いた融点の測定に特有な通常のレベルの不確定性が包まれることが、認識されるであろう）。上に提示された同種組成のポリマー系材料の一般定義の枠を超えて、同じモノマー単位を少なくとも９０重量％含むポリエステル（例えば、各ポリエステル材料の９０重量％が、同じ酸／エステルと同じ連鎖延長剤との反応によりできるポリエステル）は、本明細書において考慮の対象となる同種組成を持つポリエステルである。
【００１６】
幾つかの実施形態において、例えば図１に例証されているように、第１のポリエステル基質と第２のポリエステル基質との間では、第１のポリエステル基質の主表面と第２のポリエステル基質の主表面との間の直接的な溶融接合の形を取る場合がある。「直接的な溶融接合（direct melt-bonding）」及び「直接的に溶融接合した（directly melt-bonded）」とは、そのような表面（例えば、図１に関して、第１及び第２のポリエステル基質１００及び２００の表面１０１及び２０１のそれぞれ）を、２つの材料からのポリマー鎖が絡み合うように相互に直接的に接触させると、結果として、材料が冷却して凝固したときに、それらの表面間に容認可能な強い接合が形成されることを意味する。そのような接合に自己接合が含まれる場合は、その結果として、ポリマー系材料が、接合ゾーン（前にも述べたように、図１に関しては、第１のポリエステル基質１００の接合表面１０１から第２のポリエステル基質２００の接合表面２０１にまで延在する接合ゾーン４０４によって例示されるようなにもの）にわたって同種組成であるか又は同一組成である場合にでさえ、生じ得る。図１を更に参照すると、そのような接合操作による生成物４００は「ポリエステルラミネート」と称される。図１に示すように、そのような直接的な溶融接合プロセスは、第１のポリエステル基質１００を第１の主（接合）表面１０１（及び第２の逆向き表面１０２）と一体化させ、第２のポリエステル基質２００を第１の主（接合）表面２０１（及び第２の逆向き表面１０２）と一体化させることによって、接合表面１０１及び１０２が加熱された状態にあるときに相互に接触させる工程を含み得る。このようにして形成されたポリエステルラミネート４００は、第１及び第２の逆向き主表面４０１及び４０２（基質１００及び２００の第２の主表面１０２及び２０２でそれぞれ形成されたもの）を含み得る。幾つかの実施形態において、このようにして形成されたポリエステルラミネートは（例えば、完成品ではなく）サブアセンブリであり得るため、その後で、例えば、表面４０１及び／又は表面４０２をかかる付加的な表面に接合することによって、ポリエステルラミネート自体を別のポリエステル基質（それ自体が単一層、又はラミネートであり得るもの）に接合し得る。
【００１７】
他の実施形態においては、例えば、図２に例示されているように、第１及び第２のポリエステル基質間の接合は、第１の基質の主表面と第２の基質の主表面との間の間接的な溶融接合の形態を取り得る。「間接的な溶融接合（indirect melt-bonding）」及び「間接的に溶融接合した（indirectly melt-bonded）」とは、同種組成の溶融ポリマー系材料の層を、第１及び第２のポリエステル基質の隣接主表面と逆向き主表面との間の、第１及び第２のポリエステル基質の両方の層に提供した場合に、溶融ポリマー系材料の幾つかのポリマー鎖が第１の基質のポリマー鎖と絡み合い、溶融ポリマー層の幾つかのポリマー鎖が第２の基質のポリマー鎖と絡み合って、溶融ポリマー系材料が（冷却されて凝固したときに）第１及び第２の基質を一体に接合することを意味する。図２に関しては、押出成形機３１０から溶融押出物３１２を押し出すと、溶融押出物３１２の主表面３１１が第１のポリエステル基質１００の第１の主表面１０１に接触し、及び溶融押出物３１２の主表面３１３が第２のポリエステル基質１００の第１の主表面２０１に接触して、ポリエステルラミネート４００が形成され得る。そのような同種組成の溶融ポリマー系材料は、凝固したときに、第１及び第２のポリエステル表面に対して同種組成の結合層（例えば、図２の層３２０）を形成するため、第１及び第２のポリエステル基質由来の異種組成の接着剤、熱封止層などとは区別される。そのような接合が自己接合を含む場合、その結果として、（例えば、図２の接合ゾーン４０４、第１のポリエステル基質１００の接合表面４０３から、結合層３２０の接合表面３２１を通り、結合層３２０を通り、結合層３２０の接合表面３２２を通り、第２のポリエステル基質２００の接合表面４０５まで延在する）接合ゾーン全体にわたって、ポリマー系材料が同種組成であるか又は同一組成である場合にでさえ、生じ得る。
【００１８】
故に、様々な実施形態において、第１及び第２のポリエステル基質は、ポリエステルラミネートを形成するため、直接的に（図１における例示的な図に示すように）一体に溶融接合する場合もあれば、又は間接的に（図２における例示的な図に示すように）一体に溶融接合する場合もある。
【００１９】
先に言及したように、「溶融接合（melt-bonding）」とは、熱エネルギーを、隣接した同種組成のポリマー系材料（例えば、そのような材料における少なくとも隣接表面）に与えた場合に、少なくとも該材料の隣接表面が十分に高い温度（例えば、該材料の軟化点を超えて、しばしば該材料の融点に達するまで又は融点付近まで）に上昇し、隣接するポリマー系材料のポリマー鎖どうしの間に絡み合いが生じ、その後で該材料を冷却したときに、溶融接合済みポリマー系材料由来の異種組成の何らかの補助接着剤、締結具などを使用することなく、隣接するポリマー系材料どうしを許容可能に一体に接合することによって、達成される接合を意味する。そのような溶融接合において、隣接するポリマー系材料のポリマー鎖どうしの間には共有結合が必ずしも必要とされるとは限らず、むしろ、それらのポリマー鎖は、物理的な絡み合い、極性相互作用、電子共有、酸塩基相互作用、水素結合、ファンデルワールス力などの組み合わせによって十分に一体に保持され得る。
【００２０】
幾つかの実施形態において、本明細書に開示されている接合（即ち、自己接合などの溶融接合）方法は、表面接合を含み得る。「表面接合（surface-bonding）」とは、熱エネルギーを第１の移動基質の第１の主接合表面上に外部的に送達して第１の移動基質の第１の主接合表面を加熱済み表面にする工程と、熱エネルギーを第２の移動基質の第１の主接合表面上に外部的に送達して第２の移動基質の第１の主接合表面を加熱済み表面にする工程と、第１の基質の加熱済み第１の主接合表面を第２の基質の加熱済み第１の主接合表面に近接させる工程と、本明細書中に記述されている溶融接合（例えば、自己接合）方法のいずれかによって第１及び第２の基質の表面を互いに接合させる工程と、によって達成される溶融接合を意味する。熱エネルギーを「外部的に送達する（externally delivering）」とは、基質の厚さ方向にわたって熱エネルギーを伝導する工程を伴うことのない経路に沿って、エネルギーを基質の接合表面に送達することを意味する。故に、そのような表面接合は、例えば、熱エネルギーが基質の裏側（接合対象の表面とは反対側）から基質の厚さ方向にわたって基質の接合表面に送達される接合とは区別される。「移動基質（moving substrate）」とは、例えば、従来のウェブ処理機器で基質を処理する際に生ずるような、基質の長軸（例えば、縦方向）に概ね沿って継続的に移動する基質を意味する。（例示的な基質１００及び２００の移動方向はそれぞれ図１の矢印１０７及び２０７で示してある。）
【００２１】
図１の例示的な図に関しては、開示されている表面接合は、少なくとも１つの熱エネルギー供給源（図１に要素３００として示してあるジェネリック表現）を使用して、熱エネルギー（図１に要素３０５として示してあるジェネリック表現）を第１の基質１００の第１の主表面１０１上に外部的に送達する工程と、熱エネルギーを第２の基質２００の第１の主表面２０１（単一の熱エネルギー供給源を用いて熱エネルギーを表面／基質の両方の上に送達してもよいし、又は各基質に対し別個の供給源を用いてもよい）上に外部的に送達する工程と、を含んでいてもよい。その場合、表面１０１及び２０１は加熱済み基質となる。その場合、加熱済み状態のときに相互に接触し、そのような直接的な溶融接合が生じ得る。
【００２２】
例えば、熱エネルギーを接合対象となる少なくとも１つの基質の接合表面上に外部的に送達するための任意の好適な方法を用いることで、そのような表面接合を遂行し、基質どうしの相互の直接的な溶融接合を達成し得る。様々な実施形態において、そのような方法は、本明細書中の実施例において明示されているように、火炎を一方又は両方の接合表面上に当て、又は電磁放射線（例えば、放物面反射装置を介して誘導される赤外線など）を一方又は両方の接合表面に当てる工程を含み得る。更なる実施形態において、そのような方法は、加熱された気体状流体（例えば、熱気）を接合表面の一方又は両方に当接させて、任意追加的に、当接された加熱済み流体を局所的に取り除く工程を含み得る。当接された加熱済み流体を表面に当接させて、基質どうしを相互に表面接合するこの種の方法は「Ｂｏｎｄｅｄ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｂｏｎｄｉｎｇ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ」と題する米国特許出願公開第２０１１／０１５１１７１号、及び「Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｉｍｐｉｎｇｉｎｇ  Ｆｌｕｉｄｓ  ｏｎ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ」と題する米国特許出願公開第２０１１／０１４７４７５号に論述されており、それらは両方とも本明細書において参照によって援用されている。
【００２３】
幾つかの実施形態においては、接合対象となる基質の厚さ方向にわたって熱エネルギーを送達することによって、例えば、熱エネルギーを外部的に基質の接合表面上に送達する前、最中、又は後のいずれかにおいて加熱されたバッキングロール（例えばニップロール）上に基質を通すことによって、この種の表面の接合を（如何なる方法で達成されたにせよ）増強又は補助することが可能である。他の実施形態において、基質の厚さ方向にわたって熱エネルギーが送達されないこともあり得る。この種類の様々な特定の実施形態において、そのようなバッキングロールを積極的に加熱又は冷却することはできないが、さもなければバッキングロールの温度を基質の温度よりも低くなるように積極的に温度制御することは可能である。後者の場合、一切の熱エネルギーが基質のバルク厚に伝達されないようにバッキングロールの温度を制御することもできるし、又は基質のバルク厚から熱エネルギーが除去されるように温度を制御することもできる。幾つかの実施形態においては、熱エネルギーの外部的な送達を利用して少なくとも基質の接合表面を予熱できる。例えば、非焦束赤外線（従来の赤外線ランプで供給されるものなど）は基質上に誘導され得る。続いて、その基質を（接合先となる他の基質と共に）本明細書に開示されている任意の方法、例えば表面接合で、接合してもよい。
【００２４】
当然のことながら、上述の表面接合においては、直接的な溶融接合をもたらし、その際、接合対象となる基質の加熱済み表面どうしを相互に直接的に接触させることを含む。他の実施形態においては、基質への同種組成の結合層を介して基質どうしが一体に接合されるように、間接的な溶融接合を含む表面接合が遂行され得る。本明細書に前述したように、接合対象となる基質の隣接主表面と逆向き主表面との間にある接合対象の基質の層に対し、同種組成の溶融ポリマー系材料の層を提供することによって、この種の接合を遂行できる。これは、例えば、接合対象となる表面どうしの間に溶融熱可塑性ポリマー層を押し出すことによって達成され得る。そのような方法が、基質の厚さ方向にわたって熱エネルギーを伝導することを伴わない経路を介して基質の接合表面に熱エネルギーを送達する工程を必然的に伴う、という点に注目すべきである。（この場合には、各接合表面に溶融材料が接触したときに、溶融押し出し済みポリマー系材料を介して熱エネルギーが運搬され、そこから各基質の接合表面に伝達される。）それ故、同種組成のポリマーの溶融層を接合対象となる基質の接合表面間に押し出すことは、表面接合に関する上記定義の範疇に分類される。
【００２５】
故に、図２に関しては、押出成形機３１０から溶融押出物３１２を押し出すと、押出物３１２の主表面３１１が第１のポリエステル基質１００の第１の主表面１０１に接触し、及び溶融押出物３１２の主表面３１３が第２のポリエステル基質２００の第１の主表面２０１に接触して、ポリエステルラミネート４００が形成され得る。結合層３２０並びに第１及び第２の基質の接合表面４０３及び４０５をそれぞれ冷却して凝固させると、第１及び第２の基質間に溶融接合（例えば、自己接合）が形成され得る。
【００２６】
様々な実施形態において、上記と同様に提供され得る結合層は、約１２〜２００マイクロメートル、約２５〜１２５マイクロメートル、又は約５０〜１００マイクロメートルの厚さを含み得る。そのような結合層は、本明細書において前述されているように、ポリエステルから構成される場合もある。「ポリエステル」という用語についての前掲の定義、及びポリエステル組成物に関する様々な実施形態は、特にここでは繰り返さないが、結合層のポリエステル材料に特に適用できる。ただし、周知のように、そのような結合層は延伸プロセスを経ていないため、或る延伸ポリエステルフィルム基質を介して呈され得る種類の延伸を必ずしも含むとは限らない。
【００２７】
「ポリエステル（polyester）」とは、該材料の少なくとも約７０重量％が、例えば、縮合重合法により形成され得るエステル結合を有するホモポリマー及び／又はコポリマー（例えば、合成ホモポリマー又はコポリマー）である任意の材料を意味する。好適なポリエステルとしては、例えば、ヒドロキシル含有モノマー、及び／又はオリゴマー（例えば、グリコール及びこれらに類するものなどの、連鎖延長剤）と、ポリ酸含有若しくはポリエステル含有モノマー、及び／又はオリゴマー（例えば、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸塩などのような、ジカルボン酸若しくはジエステル）と、の縮合重合によって一般に製造されるものが挙げられる。そのようなポリエステルは、重合酸又はこの種の材料の任意のエステル形成性等価物（例えば、重合によって最終的にポリエステルが提供される任意の材料）から製造され得るという点に留意する必要がある。そのようなポリエステルにはまた、バクテリアによる発酵を介して、開環重合、環化などにより工業的に合成可能なものも包含される。また、再利用されたポリエステルは、例えば、単独で使用することも、又は再利用されないポリエステルと併用することもできる。
【００２８】
そのようなポリエステルは、任意の好適なヒドロキシル含有連鎖延長剤、又は増量剤の混合物から製造され得る。一般に使用される連鎖延長剤としては、例えば、炭素数２のジオールであるエチレングリコール（２Ｇ、テレフタル酸又はエステルと重合したときにポリエステル「２ＧＴ」を産出するもの）；炭素数３のジオールである１，３プロパンジオール（３Ｇ、テレフタル酸又はエステルと重合したときにポリエステル「３ＧＴ」を産出するもの）；及び炭素数４のジオールである１，４ブタンジオール（４Ｇ、テレフタル酸又はエステルによって重合させたときにポリエステル「４ＧＴ」を産出するもの）が挙げられる。２ＧＴに用いられる他の名称はポリエチレンテレフタレート又はＰＥＴ、３ＧＴに用いられる他の名称はトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）又はポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）、そして４ＧＴに用いられる他の名称はポリブチレンテレフタレート又はＰＢＴである。本明細書に開示されているポリエステルは、炭素数（ｎ）が６、８、１０、１２、１８であるグリコールモノマーにおいても、同様に（例えば、ポリエチレングリコールによる２０＜ｎ＜２０，０００で例証されるように）ポリマーグリコールにおいても、炭素数（ｎ）の制約を受けないこともまた周知である。
【００２９】
そのようなポリエステルは、任意の好適なポリ酸含有又はポリエステル含有のモノマー若しくはオリゴマー、又はその組み合わせから製造され得る。幾つかの実施形態において、そのようなモノマー又はオリゴマーは、結果として得られるポリエステルが、例えば、グリコール及びコポリマー並びに／又はそれらの混合物中の炭素の数をｎとした場合に、ポリ（ｎＧテレフタレート）、ポリ（ｎＧイソフタレート）、ポリ（ｎＧナフタレート）で例証されるような芳香族ポリエステルとなるように選択できる。他の実施形態において、そのようなモノマー又はオリゴマーは、結果として得られるポリエステルが、ポリカプロラクトン、ポリ（乳酸）、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリシクロヒドロキシアルカノエート、及びこれらに類するもので例証されるような脂肪族ポリエステルとなるように選択できる。上記のポリエステル（例えば、芳香族を伴う脂肪族）の任意の配合物は、ポリ−ｎＧ−アジパートテレフタレート、ポリ−ｎＧ−スクシネートテレフタレート、ポリ−ｎＧ−セバケートテレフタレートのような脂肪族／芳香族コポリマー、及び他の脂肪族／芳香族コポリエステルと同様に使用でき、また、脂環式グリコール、又は環式酸／エステルも、脂肪族若しくは芳香族グリコール、及び二価酸若しくはジエステルのうちのいずれかと共に使用できる。例としては、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ベンゼンジメタノール、ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、及びこれらに類するものが挙げられる。
【００３０】
また、一部の３官能性及び４官能性の酸／エステル類、又はポリオール類を、例えば、連鎖分岐を増加させるのに十分な量で、ただし、ゲル化を回避するのに十分少ない量で取り入れてもよい。有用な例としては、例えば、トリメリト酸、エステル又は無水物、トリメチロールプロパン、ペンタエリトリトール、エポキシド、及びエポキシド官能化アクリレートが挙げられる。
【００３１】
全芳香族ポリエステルは特に、例えば極度の耐熱性が所望されるような場合に有用であり得る。そのような材料の例としては、例えば、ポリ（ＢＰＡ−テレフタレート）及びポリ（４−ヒドロキシベンゾエート）が挙げられる。液晶ポリエステル（ＬＣＰ）は、（スキン層及び／又はコア層に）有用であり得る。ＬＣＰは、弾性係数が高く、熱膨張係数が低く、良好な吸湿性及び化学的安定性、並びに特有の難燃性を呈する。市販のＬＣＰ、例えば、Ｔｉｃｏｎａ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ製でＶｅｃｔｒａという商標表記にて入手可能な製品のようにｐ−ヒドロキシ安息香酸を主成分とするものは、好適なＬＣＰの例である。幾つかの実施形態においてポリエステルは、例えば、ポリエステルの合成時に９，９’−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジカルボン酸、又は９，９−ビスジヒドロキシフェニルジオールのような反応物を含むことによって得られるフルオレン部分を含み得る。
【００３２】
上記したように、「ポリエステル」という用語は、エステル結合ポリマー鎖が材料（例えば、ポリエステル基質）の少なくとも約７０重量％を占めることを表す。残りの３０％は、所望される任意の目的に使用される他の任意成分を含み得る。例えば、他のポリマー系材料を、様々な目的で（例えば、衝撃改質、又はその種の他の目的で）ポリエステルにブレンドしてもよい。さもなければ、鉱物質充填剤、補強充填剤、色素などのような無機添加物（例えば、タルク、シリカ、粘土、酸化チタン、ガラス繊維、ガラスバブル、その他）を使用してもよい。他の添加剤としては、抗酸化剤、紫外線吸収剤、連鎖延長剤、帯電防止剤、ヒンダードアミン光安定剤、加水分解性安定剤、成核剤、離型剤、加工助剤、難燃剤、着色剤、スリップ剤などを挙げることができる。これらの添加剤はいずれも、所望される任意の組み合わせで使用できる。幾つかの実施形態において、（例えば、ポリカーボネートのような）１種以上の非ポリエステルポリマーは、ポリエステルとのブレンドとして、例えば、材料の最大５重量％、１０重量％、２０重量％、又は３０重量％存在し得る。他の実施形態において、非ポリエステルポリマーは、材料の５重量％未満、２重量％、１重量％、又は０．５重量％に制限され得る。
【００３３】
更なる実施形態において、エステル結合ポリマー鎖は、材料の重量の少なくとも約８０％、少なくとも約９０％、少なくとも約９５％、少なくとも約９８％、又は少なくとも９９．５％を占める。
【００３４】
様々な実施形態において、ポリエステルは少なくとも７０重量％のポリ（エチレンテレフタレート）、少なくとも８０重量％のポリ（エチレンテレフタレート）、少なくとも９０重量％のポリ（エチレンテレフタレート）、又は少なくとも９５重量％のポリ（エチレンテレフタレート）である。更なる実施形態において、ポリエステル材料はポリ（エチレンテレフタレート）から本質的に構成され、その状態は、エチレングリコール以外のグリコールから誘導される少量の（例えば、約２．０ｍｏｌ％未満）のモノマー単位の存在を排除しないものとして理解されるであろう。例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）の製造においては、少量（例えば、約１．５％以下）のジエチレングリコール、トリエチレングリコール、又はその他同種のものを、時には、エチレングリコールと置き換えることによって、生成物の（例えば二軸延伸となる）能力を増強し得ることは、当業者に理解されるであろう。幾つかの実施形態においては、本明細書に参照によって援用されている米国特許出願公開第２０１１／００５１０４０号に更に詳細に記述されているように、例えば結晶化の抑制を目的に、イオンコモノマーを流し込み成形板に入れて二軸延伸を可能にすることで、混濁度が低く平坦で複屈折性の頑丈なポリエステルフィルムを得ることができる。熱成形性ポリエステル組成物に言及している特許文献としては、他にも、米国特許第６，８７５，８０３号及び米国特許第６，７９４，４３２号の２つが挙げられる。
【００３５】
特定の実施形態において、上述した同種組成のポリマー系材料は、少なくとも９０重量％のポリマー系材料がポリ（エチレンテレフタレート）である材料である。更なる実施形態において、そのような材料は、該材料の少なくとも９７重量％がポリ（エチレンテレフタレート）である材料である。なお更なる実施形態において、そのような材料は、ポリ（エチレンテレフタレート）から本質的に構成される。当然のことながら、一般に流通しているポリ（エチレンテレフタレート）の溶融温度は典型的に２５０〜２６０℃の範囲であり、しばしば約２５６℃である。
【００３６】
幾つかの実施形態において、ポリエステル基質は熱成形性であり得る。つまり、熱可塑性材料からできているため、軟化温度まで加熱でき、それ以上の温度では或る形状を形成することがあり得、続いて冷却すると、構造を形成済み形状に維持し得る。そのため、熱成形性ポリエステル基質は（その組成に関係なく）非熱成形性材料とは区別される。特に、そのような熱成形性材料は、この種の幾つかの永続的架橋を含む熱硬化性樹脂材料であり、十分には熱成形できないものとは区別される。
【００３７】
幾つかの実施形態において、ポリエステル基質は再利用可能であり得る。これは、従来型のポリエステル再利用方法を用いて再利用できるように、基質の非ポリエステル材料含有率が充分に低いことを意味する。ポリエステル物品の再利用においてよく使用される手順では、ポリエステル物品の溶融によって（例えば、融点及び／又は密度などの異なる材料でできた他のプラスチック製品から）他の材料を分離できるようにする工程を必然的に伴うことが、当業者には理解されるであろう。そのため、そのような溶融加工温度では分解するか又は劣化してしまい、かつ再利用済みポリエステルに悪影響を及ぼすように働く可能性のある（即ち、受け入れ難い変色、分子量及び／又は物理的特性の減失などを引き起こし得る）副産物又はその他同種のものを放出する可能性のある材料を、許容範囲外の高いパーセンテージで、再利用可能なポリエステル基質に含有してはならない。
【００３８】
多くの場合、そのような再利用可能なポリエステル基質は、ポリエステルフレークに再利用され、この形態では、（単独かそれとも幾らかの量のバージンポリエステルと組み合わせるかを問わず）使用することで、例えば、射出成形済み又は吹き込み成形済み物品、フィルム、繊維などのような溶融処理済み物品を製造できる。幾つかの実例において、再利用可能ポリエステル基質は、その構成成分であるモノマー又はその他同種のものに化学的に分解することが可能であり、ポリマー系材料の合成に使用され得る。
【００３９】
特定の実施形態において、再利用可能なポリエステル基質は、少なくとも約９５重量％のポリ（エチレンテレフタレート）からなる。更なる実施形態において、再利用可能な基質は少なくとも約９８重量％のポリ（エチレンテレフタレート）からなる。なお更なる実施形態において、再利用可能な基質はポリ（エチレンテレフタレート）から本質的になる。
【００４０】
幾つかの実施形態において、ポリエステル基質は再利用済みポリエステル内容物を含み得る。このコンテキストにおいて、上に記述されているように、再利用済みポリエステルは、溶融再利用プロセスを施され、かつ／又は化学的な分解によってポリエステルに再重合されたポリエステルを意味する。特定の実施形態において、ポリエステル基質は、少なくとも２０、４０、又は８０重量％の再利用済みポリエステル含量を含み得る。
【００４１】
幾つかの実施形態において、接合対象となるポリエステル基質（例えば、例示的な基質１００及び／又は２００）は、少なくとも１種の延伸ポリエステルフィルムを含むポリエステルフィルム基質であり得る。「延伸」ポリエステルフィルムとは、少なくとも一軸延伸プロセスを経たポリエステルフィルムであり、任意選択的に、続いて熱固定（例えば、ポリエステル材料の融点約５０℃内の温度での焼鈍）を経て、（例えば、フィルムの延伸、ダウンウェブなどの方向に沿って）少なくとも１つの面内軸を呈し、弾性率が少なくとも約３ＧＰａ（４３５ｋｓｉ）であり、引張り強度が少なくとも約１７０ＭＰａ（２５ｋｓｉ）である、ポリエステルフィルムを意味する。幾つかの実施形態において、延伸ポリエステルフィルムは、２つの面内直交軸（例えば、ダウンウェブ及びクロスウェブ）に沿った弾性率が少なくとも約３ＧＰａ（４３５ｋｓｉ）で、それらの軸に沿った引張り強度が少なくとも約１７０ＭＰａ（２５ｋｓｉ）である二軸延伸ポリエステルフィルムである。更なる実施形態において、二軸延伸ポリエステルフィルムの２つの直交する面内の軸に沿った弾性率は、少なくとも約３．５ＧＰａ（５１０ｋｓｉ）、少なくとも約４．０ＧＰａ（５８０ｋｓｉ）、又は少なくとも約４．５ＧＰａ（６５０ｋｓｉ）であり得る。追加の実施形態において、二軸延伸ポリエステルフィルムは、２つの直交する面内の軸に沿って少なくとも約２００ＭＰａ（２９ｋｓｉ）、又は少なくとも約２３０ＭＰａ（３３ｋｓｉ）の引張り強度を有し得る。様々な実施形態において、（１００％の結晶化度が約１４０Ｊ／ｇの融解熱に対応する示差走査熱量法で測定された）二軸延伸ポリエステルフィルムは、少なくとも約１０％、２０％、３０％、４０％、又は５０％の結晶化度（％）を含み得る。
【００４２】
本明細書においてポリエステルフィルム基質という用語は、ポリエステルフィルムの単一層、及びポリエステルフィルムの少なくとも２つの層を含むラミネートを包含する。そのようなポリエステルフィルム基質は、任意の好適な延伸ポリエステルフィルムを含み得る。幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、穿孔、多孔質構造及びこれらに類するものを実質的に含まない高密度フィルムであり得る。特定の実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、少なくとも約１．２グラム／ｃｃ又は１．３グラム／ｃｃの密度を含み得る。更なる実施形態において、ポリエステルフィルム基質は多くて約１．４０グラム／ｃｃの密度を呈し得る。幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、強化用繊維（例えば、鉱物繊維、ガラス繊維、又はその他同種のもの）を実質的に含まない場合がある。更なる実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、如何なる種類の繊維又は組成物も実質的に含まない場合がある。（当業者に理解されるように、ここでの文脈及び他の文脈において本明細書で使用する「実質的に含有しない（substantially free）」という用語は、例えば大規模な生産設備を使用する場合に生じ得るように、ごく少量（例えば０．１％以下）の物質が或る程度存在することを阻むものではない。）
【００４３】
幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、例えば、米国特許第５，８１１，４９３号に記載されているように、微小空洞のポリエステルフィルムを含んで構成され得る。幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、例えば、米国特許第６，０４０，０６１号に記載されているように、引裂き耐性のあるポリエステルフィルムを含んで構成され得る。
【００４４】
「ポリエステル」という用語についての前掲の定義、及びポリエステル組成物に関する様々な実施形態は、特にここでは繰り返さないが、本明細書に開示されている（個々のフィルムであるかそれともフィルムラミネートであるかには関わらない）ポリエステルフィルム基質のポリエステル材料に適用され得る。
【００４５】
様々な実施形態において、ポリエステルフィルム基質（例えば、フィルム、フィルムラミネートなど）の場合、例えば、該基質の主表面間（図１の例示的なポリエステル基質１００に関しては、表面１０１及び１０２の間）などの、該基質の最も短い寸法に沿った厚さは、少なくとも１０マイクロメートルであり得る。更なる実施形態において、スキン層は少なくとも５０、１００、２００、４００、又は更には６００マイクロメートルの厚さであり得る。様々な実施形態において、例えば、本明細書中の実施例の項に記載されている方法を用い、約＋２０〜＋６０℃の温度範囲で測定されたポリエステルフィルムは、多くて約３５ｐｐｍ／℃、３０ｐｐｍ／℃、又は２５ｐｐｍ／℃の熱膨張係数を含み得る。幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルムは、熱可塑性樹脂材料である（例えば熱硬化性樹脂材料とは区別される場合がある）。幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルムは熱成形性であり得る。幾つかの実施形態において、ポリエステルフィルム基質は、多くて１０、５、又は２ｍｍ（ミリメートル）の厚さであり得る。
【００４６】
例示的な第１のポリエステル基質１００及び例示的な第２のポリエステル基質２００は、いずれか一方又は両方がポリエステルフィルム基質である場合、上記のいずれの特性も共有し得る。第１のポリエステルフィルム基質１００は、例えば、厚さ、物理的特性などが第２のポリエステルフィルム基質２００と同一である場合もあれば、類似する場合もあれば、又は異なる場合もある。ポリエステルフィルム基質として好適に機能し得る二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、例えば、ＤｕＰｏｎｔ  Ｔｅｉｊｉｎ  Ｆｉｌｍｓ，Ｃｈｅｓｔｅｒ，ＶＡ製でＭｙｌａｒ及びＭｅｌｉｎｅｘという商標表記にて入手可能な製品、並びにＭｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ  ＧＭＢＨ，Ｗｅｉｓｂａｄｅｎ，Ｇｅｒｍａｎｙ製でＨｏｓｔａｐｈａｎという商標表記にて入手可能な製品が挙げられる。前にも述べたように、そのようなフィルムは（接合対象の基質として）単一層として又は多層体ラミネートの一部として機能し得る。
【００４７】
所望される如何なる処理又は処置も、ポリエステル基質（例えば、フィルム）の表面に対して、及び／又はそのような基質内に取り込まれた若しくは取り込まれるポリエステルフィルムの表面に対して実行できる。そのような加工処理は、（その詳細を本明細書に後述するように）フィルムを、例えば多孔質層に付着する前若しくは後、並びに／又は個々のフィルムのラミネーションを相互に付着させてフィルムラミネートを形成する前若しくは後に実施できる。そのような加工処理としては、例えばプラズマ処理、コロナ処理、プライミング処理、及びこれらに類するものが挙げられる。
【００４８】
幾つかの実施形態において、接合対象となるポリエステル基質（例えば、例示的な基質１００及び／又は２００）は、多孔質ポリエステル基質を含み得る。「多孔質ポリエステル基質」とは、内部に気泡（例えば、空洞、気孔、開口など）を有するポリエステルマトリックスを含む基質で、多孔質基質の（気泡を考慮に入れた）総合密度がポリエステルマトリックス材料自体の（気泡を無視した）本来の密度の約８０％未満であるものを意味する。多孔質基質のそのような総合密度は、例えば、サンプルの重量とサンプルの（外側寸法で定義される）総合体積の比率を測定することによって計算できる。更なる実施形態において、多孔質ポリエステル基質は、ポリエステルマトリックス材料自体の本来の密度の約６０％未満、約４０％未満、又は約３０％未満の総合密度を含む。本明細書において、多孔質ポリエステル基質という用語は、多孔質ポリエステル材料の単一層、及び多孔質ポリエステル材料の少なくとも２つの層を含むラミネートの両方を包含する。
【００４９】
様々な実施形態において多孔質ポリエステル基質は、約０．８グラム／ｃｃ未満、約０．５グラム／ｃｃ未満、又は約０．２グラム／ｃｃ未満の総合密度を有し得る。
【００５０】
本明細書に定義されている多孔質ポリエステル基質は、具体的には、不織布中綿、布地、スクリムなどのような繊維状ポリエステル材料を除く。幾つかの実施形態において、多孔質ポリエステル基質は、圧縮弾性率（一般に公知の方法に従って基質の最も短い寸法に沿って約２０℃で測定された圧縮時のヤング係数）が少なくとも６．２ＭＰａ（９００ｐｓｉ）である、概ね非圧縮性の基質であり得る。そのような非圧縮性多孔質基質と、例えば軟質発泡体などのように室温にて（例えば、手で）容易かつ可逆的に圧縮可能なものとは、そのような特性で判別される。このことは、当業者によって理解されるであろう。更なる実施形態において、多孔質ポリエステル基質は、少なくとも約２０ＭＰａ、５０ＭＰａ、又は１００ＭＰａの圧縮弾性率を呈し得る。
【００５１】
「ポリエステル」という用語についての前掲の定義、及びポリエステル組成物に関する様々な実施形態は、特にここでは繰り返さないが、多孔質ポリエステル基質のポリエステル材料に適用され得る。（ただし、多孔質材料という具体的な事例において、ポリエステルに関する前掲の考察で言及されている組成上の量、パーセンテージなどは、ポリエステル（マトリックス）材料自体のみを指し、多孔質基質の空の又は空気充填された気泡空間を無視したものであることに注意されたい。）
【００５２】
幾つかの実施形態において、多孔質ポリエステル基質はポリエステル発泡体層を含む。或る実施形態において、ポリエステル発泡体は、（例えば、アゾジカルボンアミドなどの化学発泡剤を含むポリエステル溶解物の押し出しによって製造される）従来型のポリエステル発泡体である。（物理的な発泡剤、例えば、二酸化炭素、窒素、及び／又は他のガスもまた、押出ダイから抜け出る前に溶解ポリエステルに注入し得る。）そのような従来型ポリエステル発泡体はしばしば、例えば０．１〜１．０ｍｍの範囲の平均気泡寸法を含む。他の実施形態において、多孔質ポリエステル基質は、微孔質ポリエステル発泡体、つまり、平均気泡寸法が１００マイクロメートル未満である。そのような材料はしばしば、平均気泡寸法が５０マイクロメートル以下になり得るが、場合によっては、約１０マイクロメートル以下の範囲になる。そのような微孔質ポリエステル発泡体は、例えば、圧力下でポリエステル材料を物理的な発泡剤（例えば二酸化炭素）で飽和させ、その後、材料が極めて高い核形成密度で発泡するようにポリエステル材料を高温に曝すことによって得ることができる。好適な微孔質発泡体は、例えば、ＭｉｃｒｏＧＲＥＥＮ，Ａｒｌｉｎｇｔｏｎ，ＷＡから入手可能であり、その更なる詳細は、例えば米国特許第５，６８４，０５５号に記載されている。
【００５３】
多孔質ポリエステル基質（例えば、従来型の発泡体、又は微孔質発泡体）は連続気泡、独立気泡、又はそれらの混在物を含み得る。発泡体層は、（即ち、その一方若しくは両方の表面における層が比較的高密度化されるように）一体にスキン処理される（integrally skinned）場合もあれば、又は一方若しくは両方の表面に連続気泡が存在する場合もある。多孔質ポリエステル基質の気泡の少なくとも幾つかは空気で充填することが可能であるが、幾つかの実例においては、気泡の生成によって残された或る程度の残留ガスが、一部の気泡に含有される場合がある。幾つかの実施形態において、本明細書に使用されている多孔質ポリエステル基質という用語は、気泡が任意の種類の非ポリエステルポリマー系樹脂に含浸する如何なる多孔質材料も除く。幾つかの実施形態において、多孔質ポリエステル基質は熱成形性であり得る。
【００５４】
様々な実施形態においては、多孔質ポリエステル基質が（多孔質材料の単一層から構成されるかそれとも複数の多孔質層を含むラミネートから構成されるかには関わらず）（該基質における最も短い寸法に沿って）、少なくとも２５マイクロメートルの厚さを含み得る。更なる実施形態において、多孔質ポリエステル基質は、少なくとも０．１ｍｍ、１ｍｍ、１０ｍｍ、又は１００ｍｍの厚さを含み得る。追加の実施形態において、多孔質ポリエステル基質は、多くて２００ｍｍの厚さを含み得る。
【００５５】
幾つかの実施形態において、接合対象となる基質の接合表面（又は表面）は非晶質表面であり得る。ポリエステルフィルム技術において公知の一般的な方法は、例えば半晶質ポリエステルフィルムの一方又は両方の表面上に、非晶質ポリエステル層を同時に押し出すことである。そのような非晶質ポリエステルは、ａＰＥＴ又はＰＥＴＧと一般に呼ばれる材料で例示されるように、当該分野において一般に公知である。コモノマー内容物の十分な分画を使用することで、材料が延伸時に結晶化できず（結晶性ポリエステル層上に層として存在する場合でも）むしろ非晶質のまま残る。そのような非晶質層は一般に、２５〜１４０マイクロメートルの範囲で、例えば、結晶性ポリエステルフィルム上に押し出され、多層体フィルムの延伸に続いて、例えば、厚さ１．５〜１０マイクロメートルの範囲まで間引くことができる。
【００５６】
幾つかの実施形態において、接合対象となる基質の接合表面（又は表面）はフラッシュランプ処理済み表面であり得る。本明細書に定義されているフラッシュランプ処理済み表面は、電磁放射線（例えば、紫外線）のパルスに好適に曝露され、その結果として、ポリマー基質の表面及びその下の薄層（ポリマー基質が内部に延在する深さがしばしば例えば約６００ナノメートル以下のもの）が（例えば、結晶質又は半結晶の状態から）準非晶質の状態に変換されたポリマー表面である。そのような準非晶質の状態は、非晶質の状態（米国特許第４，８７９，１７６号に論述されているような、結晶構造に典型的な長距離の配列、及び短距離の非延伸性又は低延伸性を有するもの）とは異なることが認識されよう。よって、準非晶質（フラッシュランプ処理済み）のポリエステル表面は、前にも述べた米国特許第４，８７９，１７６号に論述されているような様々な分析方法で（従来型の）非晶質ポリエステル表面とは区別され得る。ポリマー基質のフラッシュランプ処理及びフラッシュランプ処理済み表面の更なる詳細は、米国特許第５，０３２，２０９号、同第４，８７９，１７６号、及び同第４，８２２，４５１号に見出すことができ、それらはいずれも本明細書に参照によって援用されている。
【００５７】
故に、図１及び２の例示的な図に関しては、第１の基質１００の表面１０１、及び第２の基質２００の表面２０１の一部又は全部がフラッシュランプ処理済み表面であり得る。
【００５８】
幾つかの実施形態において、接合対象となる一方又は両方の基質の接合表面のフラッシュランプ処理は、（そのような接合が、例えば、結合層、火炎衝突、放射線衝突、加熱済み流体衝突などによるものかに関わらず）接合プロセス（例えば、その上流、及び直前に）とインラインで遂行できる。
【００５９】
本明細書に開示されている方法を使用することで、任意の好適なポリエステル基質を他の任意の好適なポリエステル基質に接合し、ポリエステルラミネートを形成することが可能になる。幾つかの実施形態において、そのような方法を使用することで、２つのポリエステル基質を一体に接合し、アセンブリ（例えば、完成品）を形成することが可能になる。他の実施形態においては、そのような方法を使用して基質を相互に接合することでサブアセンブリが形成され得る。この場合、そのようなサブアセンブリはそれ自体が、後続の接合プロセスへの入力として機能する基質の役目を果たし、付加的な基質を含むサブアセンブリ、又はアセンブリ（例えば、完成品）を生成し得る。下記の多数の例示的実施形態に示すように、そのような方法を使用して生成することが可能なサブアセンブリ及びアセンブリは多岐にわたり得る。
【００６０】
接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図３における典型的な図に示してある（この図及び後続の図には接合対象の基質及び結果として得られるポリエステルラミネートのみが示してあり、それ以外の一切の構成要素は示されていない）。図３においては、第１及び第２のポリエステルフィルム基質５００及び５００’を相互に接合することでフィルムラミネート５５０が形成されている（この図及び後続の全ての図においては、特定の図中で相互に同一である場合もあれば又は同一でない場合もある２つ以上の同種の構成要素を表す記述の便宜を図る目的に、プライム（’）が使用されている）。ごく単純な例示的実例において、第１及び第２のポリエステルフィルム基質５００及び５００’はそれぞれポリエステルフィルムの単一層であり得る。フィルムラミネート５５０は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。
【００６１】
別の接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図４の例示的な実施形態に示してある。図４においては、第１及び第２の多孔質ポリエステル基質６００及び６００’が相互に接合することで多孔質ポリエステルラミネート６５０が形成されている（それぞれ、例えば、多孔質ポリエステル材料の単一層であり得る）。多孔質ラミネート６５０は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。
【００６２】
別の接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図５の例示的な実施形態に示してある。図５においては、ポリエステルフィルム基質５００及び多孔質ポリエステル基質６００を相互に接合することでフィルム／多孔質ラミネート７００が形成されている。フィルム／多孔質ラミネート７００は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。
【００６３】
別の接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図６の例示的な実施形態に示してある。図６において、接合対象となる第１の入力基質は、相互に接合された第１のポリエステルフィルム基質５００及び多孔質基質６００からなるフィルム／多孔質ラミネート７００である（そのような入力基質は、例えば、図５に示すプロセスで生成され得る）。接合対象となる第２の入力基質は、第２のポリエステルフィルム基質５００’である（これは、前にも述べたように、第１のポリエステルフィルム基質５００と同一である場合もあれば、又は異なる場合もある）。第２のポリエステルフィルム基質５００’は、続いて、フィルム／多孔質ラミネート７００の多孔質基質６００の露出主表面６０１に接合される。その結果として、フィルム／多孔質／フィルムラミネート１０００（本明細書において、多孔質ポリエステル基質を含むポリエステルラミネート、又は多孔質ラミネート、並びに多孔質ポリエステル基質又は多孔質ラミネートの第１の主側面に接合された第１のポリエステルフィルム基質又はフィルムラミネート、及び多孔質ポリエステル基質又は多孔質ラミネートの第２の主側面に接合された第２のポリエステルフィルム基質又はフィルムラミネートを意味するものとして前掲に定義されたもの）が形成される。図６のラミネート１０００が、この種のフィルム／多孔質／フィルムラミネートの簡略版であり、単一の多孔質基質のみを含み、その各主側面上に単一フィルムが配設されていることが、認識されるであろう。ラミネート１０００は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。
【００６４】
別の接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図７の例示的な実施形態に示してある。図７において、接合対象の第１の入力基質は、相互に接合された第１の多孔質基質６００及び第２の多孔質基質６００’からなる多孔質ラミネート６５０である（そのような入力基質は、例えば、図４に示すプロセスで生成され得る）。接合対象の第２の入力基質は第３の多孔質基質６００’’である（前にも述べたように、基質６００、６００’及び６００’’はいずれも相互に同一である場合もあれば又は異なる場合もある）。第３の多孔質基質６００’’は、続いて、多孔質ラミネート６５０の多孔質基質６００’の露出主表面６０１’に接合される。その結果として、多孔質ラミネート６５０と比較して付加的な多孔質基質（層）を含む新規の多孔質ラミネート６５０’が形成される。ラミネート６５０’は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。図４及び７を参照しながら概説された一般的な方法によって、所望される任意の数の多孔質層を含む多孔質ラミネートを構築できることが、認識されるであろう。
【００６５】
更に別の接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図８の例示的な実施形態に示してある。図８において、接合対象となる第１の入力基質は、相互に表面接合されたポリエステルフィルム基質５００及び第１の多孔質基質６００からなるフィルム／多孔質ラミネート７００である（そのような入力基質は、例えば、図５に示すプロセスで生成され得る）。接合対象となる第２の入力基質は、第２の多孔質基質６００’である（これは、前にも述べたように、第１の多孔質基質６００と同一である場合もあれば、又は異なる場合もある）。第２の多孔質基質６００’は、続いて、フィルム／多孔質ラミネート７００の多孔質基質６００の露出主表面６０１に接合される。その結果として、フィルム／多孔質ラミネート７００と比較して多孔質基質が多く含まれるフィルム／多孔質ラミネート７００’が形成される。ラミネート７００’は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。
【００６６】
更に別の接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図９の例示的な実施形態に示してある。図９において、接合対象となる第１の入力基質は、相互に接合された第１のポリエステルフィルム基質５００及び第１の多孔質基質６００からなるフィルム／多孔質ラミネート７００である（そのような入力基質は、例えば、図５に示すプロセスで生成され得る）。接合対象となる第２の入力基質は、相互に接合された第２のポリエステルフィルム基質５００’及び第２の多孔質基質６００’からなる第２のフィルム／多孔質ラミネート７００’（前にも述べたように、例えば、図５に示すようなもの）である。第２のフィルム／多孔質ラミネート基質７００’及びその基質構成要素は、第１のフィルム／多孔質ラミネート７００及びその基質構成要素と同一である場合もあれば、又は異なる場合もある。その後、ラミネート７００及び７００’の表面６０１及び６０１’をそれぞれ一体に接合する。その結果として、フィルム／多孔質／フィルムラミネート１０００が形成される。ラミネート１０００は、その用途若しくは生成物が何であれ必要に応じて使用され得るアセンブリとしてもよいし、又は後続の接合プロセスに入力されるサブアセンブリ（基質）の役目を果たすこともできる。
【００６７】
更にもう１つの接合プロセス及びその結果として得られるラミネートは、図１０の例示的な実施形態に示してある。図１０において、接合対象となる第１の入力基質は、相互に接合された第１のポリエステルフィルム基質５００及び第１及び第２の多孔質基質６００及び６００’からなるフィルム／多孔質ラミネート７００である（そのような入力基質は、例えば、図８に示すプロセスで生成され得る）。接合対象となる第２の入力基質は、相互に接合された第２のポリエステルフィルム基質５００’並びに第３及び第４の多孔質基質６００’’及び６００’’’からなる、第２のフィルム／多孔質ラミネート７００’である（第２のフィルム／多孔質ラミネート基質７００’及びその基質構成要素は、第１のフィルム／多孔質ラミネート７００及びその構成要素と同一である場合もあれば又は異なる場合もある）。続いて、ラミネート７００及び７００’の表面６０１’及び６０１’’’のそれぞれを一体に接合する。その結果として、フィルム／多孔質／フィルムラミネート１０００が形成される。
【００６８】
上掲の例示的なプロセス順序及び装置に関しては多様な変形態様が存在することが、認識されるであろう。例えば、図１０に示すプロセスへの入力となるフィルム／多孔質ラミネートは、例えば、図８のプロセスで生成される種類のフィルム／多孔質ラミネートに多孔質基質を接合するのではなく、図４のプロセスで生成される種類の多孔質ラミネートの表面にフィルム基質を接合することによって生成され得る。故に、様々な基質を接合してサブアセンブリに一体化し、更にそのようなサブアセンブリに基質を接合して、サブアセンブリどうしを一体に接合するなどの工程の任意の変様及び組合せは、本明細書における開示の範囲内である。基質及び／又はラミネートを一体に接合する順序に関する更なる詳細は、後述する。
【００６９】
当然のことながら、上の図で解説されている基質などはいずれも、上記方法、例えば、自己接合、直接的な溶融接合、間接的な溶融接合、表面接合などのいずれかで相互に接合され得る。しかしながら、幾つかの実施形態においては、そのようなプロセスへの入力基質がそれ自体、例えば、多層体構造、その層が必ずしも全て自己接合、溶融接合、及び／又は相互に表面接合されるとは限らないこともまた、理解されよう。
【００７０】
上記の手法において、形成される（そして次に、例えば相互に接合される）サブアセンブリ及び／又はアセンブリは、対称かつ／又は同一である場合もあればそうでない場合もある（例えば、同じ数の多孔質層を有する場合もあれば有さない場合もあり、同じ厚さの多孔質層を有する場合もあれば有さない場合もあり、同じ数のフィルム層を有する場合もあれば有さない場合もあり、同じ厚さのフィルム層を有する場合もあれば有さない場合もあるといったようになる）。
【００７１】
本明細書に開示されているプロセス、並びに基質及びサブアセンブリは、有用な任意の多層体ラミネートの生成に使用され得る。そのような幾つかのラミネート及びその考え得る用途は、本出願と同日に出願された「Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  Ａｒｔｉｃｌｅ」と題する米国特許出願第ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号に記載されており、これは本明細書において参照によって援用されている。
【００７２】
様々な実施形態において、本明細書に開示されているサブアセンブリ及びアセンブリはいずれも熱成形性であり得る。特定の実施形態において、アセンブリはアセンブリの作製に使用される接合プロセス（例えば、その下流、及び直後に）とインラインで熱成形され得る。
【００７３】
本明細書に開示されているラミネートを形成する工程においては、加工処理工程（例えば、接合工程）を任意の便宜的な順序で遂行できる。例えば、形成済みラミネートが単一の多孔質基質を接合することにより提供される孔質層を含み実施形態において、第１のフィルム基質を多孔質基質の第１の側面／表面に接合することも、かつ第２のフィルム基質を多孔質基質の第２の側面／表面に接合することも可能である。（これに対する変形態様においては、一方又は両方のフィルム基質の代わりにフィルムラミネートを使用できる。）
【００７４】
アセンブリ又はサブアセンブリにおいて形成されるラミネートが、複数の多孔質基質を一体に接合して形成された多孔質ラミネートである多孔質層からなる場合、接合／アセンブリプロセスに対する変形態様が可能である。第１の手法においては、２つ以上の多孔質基質どうしを一体に接合して多孔質ラミネートを形成することが可能であり、その後で、第１のフィルム基質（又はフィルムラミネート）、任意選択的に第２のフィルム基質（又はフィルムラミネート）をそれぞれ多孔質ラミネートの第１及び第２の主表面に接合してもよい。第２の手法においては、多孔質基質が提供される場合があり、フィルム基質又はフィルムラミネートを多孔質ラミネートの１つの主表面上に接合して第１の多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリが形成され得る。そのような多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリは、一側面上の多孔質層の露出主表面と、他の側面上のフィルム層と、を含み得る。第２のそのような多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリが作製される場合もあり、その後で、各多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリの多孔質層の露出主表面どうしは一体に接合され得る（あるいは、別の実施形態においては、付加的な多孔質基質が第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層に接合され得る）。このようにして、２つの多孔質基質を一体に接合して形成された多孔質ラミネートである多孔質層（例えば、コア層）を含む物品が形成される。
【００７５】
当然のことながら、上記の第２の手法は、最終的な接合／アセンブリ工程までは物品の多孔質ラミネート（層）が形成されない、一般的な手法の例である。この第２の一般的な手法の変形態様においては、単一の多孔質基質から始める代わりに、２つ（又はそれより多くの）多孔質基質どうしを一体に接合することで第１の多孔質ラミネートサブアセンブリが形成され得る。その後、フィルム基質又はラミネートを第１の多孔質ラミネートサブアセンブリの１つの主表面上に接合して、第１の多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリ（サブアセンブリの多孔質部分が１つの多孔質基質でなく２つの多孔質基質からなること以外は前掲の段落のサブアセンブリに類似するもの）を形成し得る。そのような多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリは、一側面上の多孔質層の露出主表面と、他の側面上のフィルム層と、を含み得る。第２のそのような多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリ（第１のサブアセンブリと同じ数の多孔質基質を有してもよいし、又は異なる数の多孔質基質を有してもよい）を作製でき、その後、各多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリの多孔質層の露出主表面どうしを一体に接合することで、物品を形成し得る。前にも述べたように、この手法では、例えば物品の内側層である多孔質ラミネートを、物品製造工程における最終的な接合／アセンブリ工程までは形成し得ない。
【００７６】
要約すると、第１の一般的な手法に分類される実施形態においては、（例えば、コア−スキン複合体などの）物品の製造における最終工程として、一方又は両方のフィルム基質及びフィルムラミネートを既存の多孔質ラミネートの主表面に接合することが可能である。第２の一般的な手法に分類される実施形態においては、物品製造工程における最終的な接合／アセンブリ工程までは最終的な数の多孔質層を含む多孔質ラミネートが形成され得ないように、サブアセンブリを作製してから一体に接合することが可能である。
【００７７】
第２の一般的手法に分類される実施形態は、幾つかの状況において利点を有し得る。例えば、従来型のラミネート加工設備上で扱いやすいサブアセンブリ（例えば、多孔質／フィルムラミネート）が生成されるように（例えば、ラミネーションロールの湾曲表面及びこれらに類するものの周りに回すことができるように変形され得るサブアセンブリが生成されるように）、接合操作を順序付けることができれば有利な場合がある。次いで、そのようなサブアセンブリを、物品のアセンブリにおける最終的な工程として一体に接合することで、物品を形成し得る。そのような手法は、例えば、複数の多孔質層を含む完全に完成した多孔質ラミネートを生成するよりも便利な場合がある（その多孔質ラミネートが硬く、例えば、ロール品の形態では扱いづらい場合があり）、その場合はフィルム又はフィルムラミネートを完成済み多孔質ラミネートの最も外側の表面に接合することで、最終的な物品を形成する。
【００７８】
第２の一般的な手法に分類される具体的な例として、フィルム基質は多孔質基質の第１の主表面に自己接合して、第１の多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリを形成し得る。第２のそのような多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリ（第１のものと同一である場合もあれば又は同一でない場合もある）が形成され得る。次いで、これらの第１及び第２のサブアセンブリは、２つのサブアセンブリの多孔質層の残りの露出主表面どうしを相互に自己接合することで、相互に付着され得る。このようにして形成される物品（図９に示す一般的な種類のもの）は、相互に自己接合されている第１及び第２の多孔質層からなる多孔質ラミネート内側コアを具備し、かつ多孔質ラミネート内側層の逆向き側面に自己接合されている第１及び第２のフィルム層を具備して構成される。
【００７９】
前にも述べたような第２の一般的手法に分類される第２の具体的な例において、２つの多孔質基質は相互に自己接合して、多孔質ラミネートサブアセンブリを形成し得る。フィルム層は、多孔質ラミネートサブアセンブリの第１の主表面に自己接合され得る。このようにして、第１の多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリ（サブアセンブリの多孔質部分が１つでなく２つの多孔質基質からなることを除き、前掲の段落のサブアセンブリに類似するもの）が形成される。第２のそのような多孔質／フィルムラミネートサブアセンブリ（第１のものと同一である場合もあれば又は同一でない場合もある）が形成され得る。次いで、これらの第１及び第２のサブアセンブリは、２つのサブアセンブリの多孔質層の残りの露出主表面どうしを相互に自己接合することで、相互に付着され得る。このようにして形成される物品（図１０に示す一般的な種類のもの）は、相互に自己接合されている４つの多孔質層（２つは各サブアセンブリ由来のもの）からなる多孔質ラミネート内側コアを含み、かつ多孔質ラミネート内側層の逆向き側面に自己接合されている第１及び第２のフィルム層を含む。
【００８０】
上に提示された例示的な実施形態のいずれにおいても、本明細書に開示されているように、多孔質基質及び／又はラミネートはポリエステル発泡体、微孔質ポリエステル発泡体などを含む。同様に、上に提示された例示的な実施形態のいずれにおいても、本明細書に開示されているように、フィルム基質は、例えば、延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムなどを含む。
【００８１】
幾つかの実施形態において、付加的な構成要素（例えば、材料の層など）は、形成されたラミネート（例えば、物品）に追加、例えば、接合され得る。そのような付加的な構成要素は（例えば、保護のため、所望される場所に、ラミネートの配置又は付着できるようにするなどを目的に）例えばラミネートの外向き主表面上に位置し得る。特定の実施形態において、オーナメント層又は装飾層は、形成済みラミネートの少なくとも１つの主側面の最も外側の層として提供され得る。代替の実施形態においては、加工処理が本明細書に開示されている接合工程だけに限定されており、この条件では如何なる付加的な加工処理工程も及び／又は付加的な構成要素若しくは層の追加も排除されている。幾つかの特定の実施形態においては、物品の任意の部分を一体に接合する際に、何らかの種類の接着剤（例えば、感圧性接着剤、光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤、溶剤型接着剤、水溶性又は水性接着剤、熱溶融型接着剤、にかわなど）が一切使用されない。
【００８２】
本明細書中に記述されている様々な特定の実施形態において除外されたものを除き、少なくとも一定量の非ポリエステル材料が（例えば、結合層、プライマー、カバー層、装飾層又はオーナメント層、接着剤などの非ポリエステル構成要素の外観であるか、それともポリエステルフィルム及び／又は多孔質層に存在し得る非ポリエステル添加剤の外観であるかを問わず）形成されたラミネート内に存在し得る。
【００８３】
例示的実施形態の一覧
実施形態１．第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が加熱済み表面となるように、熱エネルギーを第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程と、第１のポリエステル基質の加熱済み第１の主接合表面を第２のポリエステル基質の加熱済み第１の主接合表面に近接させる工程と、第１のポリエステル基質及び第２のポリエステル基質を相互に自己接合してポリエステルラミネートを形成する工程と、を含む方法。
【００８４】
実施形態２．第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質基質を含み、第２の移動ポリエステル基質が第２の多孔質基質を含み、形成済みポリエステルラミネートが多孔質ラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００８５】
実施形態３．第１の移動ポリエステル基質が第１のポリエステルフィルムを含み、かつ第２の移動ポリエステル基質が第２のポリエステルフィルムを含み、かつ形成済みポリエステルラミネートがフィルムラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００８６】
実施形態４．第１の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、第２の移動ポリエステル基質がフィルム又はフィルムラミネートを含み、かつ形成済みポリエステルラミネートが多孔質／フィルムラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００８７】
実施形態５．第１の移動ポリエステル基質が多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、第２の移動ポリエステル基質がフィルム又はフィルムラミネートを含み、かつ形成済みポリエステルラミネートがフィルム／多孔質／フィルムラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００８８】
実施形態６．第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質ラミネートを含み、第２の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、かつ形成済みポリエステルラミネートが、第１の多孔質ラミネートが含むより多くの多孔質層を含む多孔質ラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００８９】
実施形態７．第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面の主表面である第１の主接合表面を有し、第２の移動ポリエステル基質が多孔質基質又は多孔質ラミネートを含み、かつ形成済みポリエステルラミネートが、第１の多孔質ラミネートが含むより多くの多孔質基質を含む多孔質／フィルムラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００９０】
実施形態８．第１の移動ポリエステル基質が第１の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、第１の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、第２の移動ポリエステル基質が第２の多孔質／フィルムラミネートを含んでいて、第２の多孔質／フィルムラミネートの多孔質層の主表面である第１の主接合表面を有し、かつ形成済みポリエステルラミネートがフィルム／多孔質／フィルムラミネートである、実施形態１に記載の方法。
【００９１】
実施形態９．第１のポリエステル基質及び／又は第２のポリエステル基質が二軸延伸ポリエステルフィルムを含んで構成される、実施形態１〜８のいずれか一つに記載の方法。
【００９２】
実施形態１０．第１のポリエステル基質及び／又は第２のポリエステル基質がポリエステル発泡体を含んで構成される、実施形態１〜８のいずれか一つに記載の方法。
【００９３】
実施形態１１．ポリエステル発泡体が熱成形性微孔質ポリエステル発泡体である、実施形態１０に記載の方法。
【００９４】
実施形態１２．第１のポリエステル基質が第２のポリエステル基質と直接的に溶融接合するように第１のポリエステル基質の加熱済み第１の主接合表面を第２のポリエステル基質の加熱済み第１の主接合表面に接触させる工程を含む、実施形態１〜１１のいずれか一つに記載の方法。
【００９５】
実施形態１３．熱エネルギーを第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面に及び第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面に外部的に送達する工程が、火炎を第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面に及び第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面に当接することを含む、実施形態１２に記載の方法。
【００９６】
実施形態１４．熱エネルギーを第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に及び第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程が、電磁放射線を第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に及び第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面に当接することを含む、実施形態１２に記載の方法。
【００９７】
実施形態１５．熱エネルギーを第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に及び第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程が、加熱済み気体状流体を第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面に当接することを含む、実施形態１２に記載の方法。
【００９８】
実施形態１６．熱エネルギーを第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に及び第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に外部的に送達する工程が、溶融ポリエステル押出物の第１の表面を第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に及び溶融ポリエステル押出物の第２の表面を第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面上に当接することを含む、実施形態１〜１１のいずれか一つに記載の方法。
【００９９】
実施形態１７．第１の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が準非晶質のフラッシュランプ処理済み表面である、実施形態１〜１６のいずれか一つに記載の方法。
【０１００】
実施形態１８．第２の移動ポリエステル基質の第１の主接合表面が準非晶質のフラッシュランプ処理済み表面である、実施形態１〜１７のいずれか一つに記載の方法。
【０１０１】
実施形態１９．形成されたポリエステルラミネートが、熱成形性多孔質ポリエステルコア層と、ポリエステルコア層の第１の主側面上の第１の二軸延伸ポリエステルスキン層と、ポリエステルコアの第２の主側面上の第２の二軸延伸ポリエステルスキン層と、を含む熱成形性多層体物品であって、コア層及び第１のスキン層が相互に自己接合され、かつコア層及び第２のスキン層が相互に自己接合された、実施形態１〜１８のいずれか一つに記載の方法。
【０１０２】
実施形態２０．第１のポリエステル基質及び第２のポリエステル基質の両方が熱成形されるように、形成済みポリエステルラミネートを熱成形する工程を更に含む、実施形態１〜１９のいずれか一つに記載の方法。
【０１０３】
実施形態２１．第１及び第２の移動ポリエステル基質の各々はその全体が同種組成の各ポリマーである、実施形態１〜２０のいずれか一つに記載の方法。
【０１０４】
実施形態２２．第１のポリエステル基質及び第２のポリエステル基質を相互に自己接合して前記ポリエステルラミネートを形成するインラインに即して、第１の移動ポリエステル基質の少なくとも第１の主接合表面をフラッシュランプ処理する工程を含む、実施形態１〜２１のいずれか一つに記載の方法。
【０１０５】
実施形態２３．第１の移動ポリエステル基質若しくは第２の移動ポリエステル基質のいずれか一方、又は両方が再利用済みポリエステルからなる、実施形態１〜２２のいずれか一つに記載の方法。
【０１０６】
実施形態２４．第１の移動ポリエステル基質又は第２の移動ポリエステル基質のいずれか一方、又は両方が再利用可能なポリエステルからなる、実施形態１〜２３のいずれか一つに記載の方法。
【０１０７】
実施形態２５．第１の移動ポリエステル基質及び第２の移動ポリエステル基質が、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート）及びこれらの同種組成のコポリマーからなる群から選択される同種組成のポリマーからなる、実施形態１〜２０及び２２〜２４のいずれか一つに記載の方法。
【０１０８】
実施形態２６．同種組成の前記ポリエステルがいずれもポリ（エチレンテレフタレート）から本質的になる、実施形態２５に記載の方法。
【０１０９】
実施形態２７．実施形態１〜２６のいずれかに係る方法で形成されるポリエステルラミネート。
【０１１０】
実施形態２８．ポリエステルラミネートが、熱成形性多孔質ポリエステルコア層と、ポリエステルコア層の第１の主側面上の第１の二軸延伸ポリエステルスキン層と、ポリエステルコアの第２の主側面上の第２の二軸延伸ポリエステルスキン層と、を含んでいて、コア層及び第１のスキン層が相互に自己接合され、かつコア層及び第２のスキン層が相互に自己接合されている、実施形態２７に記載のポリエステルラミネート。
【実施例】
【０１１１】
試験方法
例えば、＋２０〜＋６０℃の範囲における基質の熱膨張係数は、以下の一般的な手順に従って評価することができる。フィルムサンプルを（例えば、１インチ（２．５４ｃｍ）幅の）細片に切断し、摩擦のないスライド上に載せて初期の長さを記録してもよい。次いで、サンプルの上方にてスロットオーブンを摺動させて試験片を所望の保持温度まで加熱する。所定の時間が経過した後、サンプルの長さを記録し、オーブンを係合解除（disengage）し、サンプルを元どおり室温まで冷却させて、最終的なサンプルの長さを記録する（レーザー遠隔測定システムを使用してサンプルの長さを測定してもよい）。試験全体を通じて、サンプルを十分平坦にするため、極めて軽微な負荷の下で張力をかけてもよい。線熱膨張係数は、高温での長さと室温に達するまで冷却した後の最終の長さとの差分を、最終的な長さと温度差との積で除算することで求められる。
【０１１２】
基質
微孔質ポリエステル発泡体基質は、ＭｉｃｒｏＧＲＥＥＮ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．，Ａｒｌｉｎｇｔｏｎ，ＷＡ製でＩＮＣＹＣＬＥという商標表記のものを入手した。多孔質基質は１６インチ幅（４０．６ｃｍ幅）（又は幾つかの事例において、２０インチ幅（５０．８ｃｍ幅））ロール品として得られ、約８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）の厚さ及び約０．３８グラム／ｃｃの密度を含む。
【０１１３】
従来の（非微孔質）ポリエステル発泡体基質は、ＡＴＬ  Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ，Ｓｏｕｔｈｐｏｒｔ，Ａｕｓｔｒａｌｉａ製でＡＩＲＥＸ  Ｔ９２という商標表記のものと、Ａｒｍａｃｅｌｌ  Ｉｎｃ．，Ｍｅｂａｎｅ，ＮＣ製のものを入手した。ＡＩＲＥＸ発泡体基質を約４フィート（１．２メートル）×８フィート（２．４メートル）のシートとして入手して、その長さ及び幅に沿って鋸挽きすることで、約０．２インチ（０．５ｃｍ）厚の基質が得られた。鋸挽き工程で出た屑を吸い取って取り除いたことにより、鋸挽き工程の結果として生じたかなり粗い質感の表面が保持された。Ａｒｍａｃｅｌｌ製の発泡体基質は、受領時に約０．５インチ（１．３ｃｍ）厚であった。従来の発泡体は、約０．２〜２ｍｍの範囲の気泡寸法を含むと推定された。
【０１１４】
二軸延伸ポリエステルフィルム基質は、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮから入手された。この基質は、ジ（エチレングリコール）を約１．１〜１．６モル％含むポリ（エチレンテレフタレート）を、流延成形ホイール上に押し出し、急冷後に予熱し、長さを公称縦方向延伸率約２．９まで延伸し、公称断面方向延伸率約３．７まで横方向に延伸してから焼鈍した。フィルム基質は、ロール品として入手され、約１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）厚及び約１．３７グラム／ｃｃの密度を有していた。フィルム基質は通例どおり広幅のものを入手した後、下掲の操作に先立って、約１６インチ（４０．６ｃｍ）幅に切断した。
【０１１５】
フラッシュランプでの処理
米国特許第５，０３２，２０９号、同第４，８２２，４５１号、及び同第４，８７９，１７６号に概説されている一般的原理及び手順に従って、（微孔質発泡体）多孔質ポリエステル基質の幾つか、及び（二軸延伸）ポリエステルフィルム基質の幾つかに、パルス化紫外線放射によるフラッシュランプ処理を施した。このランプは、約４．２ｍｍの内径、約６．０ｍｍの外径、及び約６３５ｍｍの弧長を有するものであった。このランプは、公称圧力２００ｔｏｒｒ（２６．７ｋＰａ）に達するまでキセノンを充填したものであり、エンベロープ状のドープされていない火炎溶融天然シリカ（種類：ＨＱＧ−ＬＡ）を含んでいた。２４ｋＶ、１９５ｍＪ／ｃｍ２、２ｘのオーバーラップにてランプを作動させた。ランプから約１．８７５インチ（４．７６３ｃｍ）の距離にて基質サンプルを約２３フィート／分（７．０メートル／分）の線速度でフラッシュランプ放射線に通した。
【０１１６】
これらのフラッシュランプ処理によって、フラッシュランプ処理済み基質の表面上に準非晶質層が生成された。フラッシュランプ処理済みフィルムのＵＶ／ｖｉｓスペクトル（Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ  Ｌａｍｂｄａ  ９００  ＵＶ／ｖｉｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒで得られる）を未処理フィルムと比較することによって、結果として得られる準非晶質表層の厚さを推定できる。準非晶質層の典型的な厚さは、約５００ｎｍであると推定された。
【０１１７】
実施例１−多孔質→多孔質ラミネーション−火炎
２つの多孔質ポリエステル基質（ＩＮＣＹＣＬＥ，８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚）を、巻き出しロールから、直径１２インチ（３０．５ｃｍ）で幅１６インチ（４０．６ｃｍ）の２つのクロムめっきロールを含む２ロール水平スタックにより提供されるニップに通した。各多孔質ポリエステル基質の接合表面は、フラッシュランプ処理済み表面であった。約９インチ（２３ｃｍ）幅の３Ｄ構成の火炎バーナーは、Ｆｌｙｎｎ  Ｂｕｒｎｅｒ，Ｎｅｗ  Ｒｏｃｈｅｌｌｅ，ＮＹから入手されたものである。バーナーはニップから約８．５インチ（２１．６ｃｍ）離れて位置し、垂直に延伸されており、火炎がニップの方へ向いていた。火炎先端部は基質の接合表面から約２．５〜３．５インチ（６．４〜８．９ｃｍ）離れており、それらの表面の接触点において互いの火炎長さは約５〜６インチ（１３〜１５ｃｍ）であった。バーナーを約３０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（１２４６ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）の炎度で作動させた。酸素濃度（％）は約１．５％を超過していた。このようにして、バーナーを使用して１６インチ（４０．６ｃｍ）幅の多孔質基質における約９インチ（２３ｃｍ）幅部分（ストライプ）を加熱した。
【０１１８】
幾つかの実験において、ニップ圧を一方のロール上で約１５ｐｓｉ（１０３ｋＰａ）の公称圧力に維持し、他方のロール上で約５ｐｓｉ（３４ｋＰａ）の公称圧力に維持して、装置を約１０フィート／分（３．０メートル／分）の線速度で作動させた。他の実験においては、各ロール上でニップ圧を約２０ｐｓｉ（１３８ｋＰａ）に維持し、バーナー炎度を約８０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（３３２３ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）にして、装置を約５０フィート／分（１５メートル／分）の線速度で作動させた。良好な接合が為され、ロール品として巻装することの可能な（図４に図示されている一般的な種類の）多孔質ラミネートが得られた。
【０１１９】
実施例２−多孔質→多孔質ラミネーション−火炎
２つの多孔質ポリエステル基質（ＩＮＣＹＣＬＥ，８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚）を、各多孔質ポリエステル基質の接合表面がフラッシュランプ処理済み表面ではないこと以外は実施例１と同様のニップ（２ロールスタック）に通した。バーナーは実施例１と同様に構成された。幾つかの実験においては、バーナーを約３０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（１２４６ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）の炎度で作動させ、公称圧力を一方のロール上で約１５ｐｓｉ（１０３ｋＰａ）に、他方のロール上で約５ｐｓｉ（３４ｋＰａ）に維持して、装置を約１０フィート／分（３．０メートル／分）の線速度で作動した。他の実験において、バーナー炎度を約８０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（３３２３ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）にし、各ロール上でニップ圧を約２０ｐｓｉ（１３８ｋＰａ）に維持して、装置を約５０フィート／分（１５メートル／分）の線速度で作動させた。良好な接合が為され、ロール品として巻装することの可能な（図４に図示されている一般的な種類の）多孔質ラミネートが得られた。当然のことながら、実施例１及び２の方法を使用して、例えば、所望される任意の種類の多孔質基質を任意の数だけ組み合わせることによって、所望の厚さ及び／又は剛性の多孔質ラミネートが形成され得る。
【０１２０】
実施例３−多孔質→フィルムラミネーション−火炎
多孔質ポリエステル基質（ＩＮＣＹＣＬＥ，８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚）及びポリエステルフィルム基質（１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステル）を、実施例１と同様のニップ（２ロールスタック）に通した。多孔質ポリエステル基質の両方の表面はフラッシュランプ処理済み表面であり、同様に、ポリエステルフィルム基質の第１の（接合）表面もフラッシュランプ処理済み表面であった。バーナーは実施例１と同様に構成された。幾つかの実験において、バーナー炎度を約３０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（１２４６ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）にし、各ロール上でニップ圧を約１５ｐｓｉ（１０３ｋＰａ）に維持して、装置を約１０フィート／分（３．０メートル／分）の線速度で作動させた。他の実験において、バーナー炎度を約８０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（３３２３ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）にし、各ロール上でニップ圧を約２０ｐｓｉ（１３８ｋＰａ）に維持して、装置を約５０フィート／分（１５メートル／分）の線速度で作動させた。良好な接合が為され、ロール品として巻装することの可能な（図５に図示されている一般的な種類の）多孔質／フィルムラミネートが得られた。
【０１２１】
実施例４−多孔質→フィルムラミネーション−火炎
多孔質ポリエステル基質（ＩＮＣＹＣＬＥ，８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚）とポリエステルフィルム基質（１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステル）とを接合した点は実施例３と同様であったが、多孔質ポリエステル基質の接合表面がフラッシュランプ処理済み表面ではない（ポリエステルフィルム基質の接合表面はフラッシュランプ処理済み表面である）という点は実施例３とは異なっていた。バーナーは実施例１と同様に構成された。幾つかの実験において、バーナー炎度を約３０００ＢＴＵ／ｈｒ−ｉｎ（１２４６ｋＪ／ｈｒ−ｃｍ）にし、各ロール上でニップ圧を約１５ｐｓｉ（１０３ｋＰａ）に維持して、装置を約１０フィート／分（３．０メートル／分）の線速度で作動させた。良好な接合が為され、ロール品として巻装することの可能な（図５に図示されている一般的な種類の）多孔質／フィルムラミネートが得られた。
【０１２２】
実施例５−多孔質→フィルムラミネーション−結合層
ポリエステル基質（ＩＮＣＹＣＬＥ微孔質発泡体、８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚）及びポリエステルフィルム基質（１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステル）を巻き出しロールからニップ（２ロールスタック）に通した。このニップは、頂部：約７０°Ｆ（２１℃）の公称温度で作動する直径１２インチ（３０．５ｃｍ）のゴム被覆ロールと、底面：約１５０°Ｆ（６６℃）の公称設定点に制御される直径１０インチ（２５．４ｃｍ）のクロムめっきロールと、を含んでいる。多孔質ポリエステル基質の両方の表面はフラッシュランプ処理済み表面であり、同様に、ポリエステルフィルム基質の第１の（接合）表面もフラッシュランプ処理済み表面であった。溶融ポリ（エチレンテレフタレート）（入手元：Ｅａｓｔｍａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ，Ｋｉｎｇｓｐｏｒｔ，ＴＮ、商品名：ＥＡＳＴＡＰＡＫ  ７３５２）を、スクリュー速度：約１２．５ｒｐｍ、溶融圧力：約７５０ｐｓｉ（５１７１ｋＰａ）及びダイ温度：約５３０°Ｆ（２７７℃）で作動する２．５インチ（６．４ｃｍ）のＤａｖｉｓ  Ｓｔａｎｄａｒｄ押出成形機から押し出した。溶融押出物を、図２に描かれている装置と概ね同様の様式で多孔質基質の第１のフラッシュランプ処理済み表面及びフィルム基質のフラッシュランプ処理済み接合表面に接触するように、２つのポリエステル基質間のニップに誘導した。ニップ圧は約５００ポンド（２２２４Ｎ）の公称圧力に維持され、装置は約１０フィート／分（３．０メートル／分）の線速度で作動した。ポリエステル基質間に溶融押出物を挟持させたものを、２ロールスタックのニップに水平に貫通させてから、略水平にニップから出した。このプロセス中に基質が冷却された時点で両方の基質に対して良好な接合が生ずるように、溶融押出物を結合層に入れて凝固させた。このようにして形成された結合層の厚さは約３〜４ｍｉｌ（０．０８〜０．１０ｍｍ）であった。このようにして、結合層を介して１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステルフィルムの１つの層に接合された８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）の微孔質ポリエステル発泡体の１つの層を含む、ラミネートが形成された。これらの多孔質／フィルムラミネート（層５００〜６００の間の結合層以外は、図５に示す一般的な種類のもの）はロール品として巻装することが可能であった。
【０１２３】
（実施例６）
実施例６ａ−フィルム→フィルムラミネーション
上記と概ね同様の様式にて、１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステルフィルム基質を両方の側面にフラッシュランプ処理して、平均流量を約２００ｍＪ／ｃｍ２にした。次いで、フラッシュランプ処理済みフィルム基質を、巻き出しロールから、公称設定点を約３７５℃に制御した金属ロールを含むニップ（２ロールスタック）に通した。ニップの公称圧力を約３１５ポンド／リニアインチ（５５２ニュートン／リニアセンチメートル）に維持し、装置を約０．５フィート／分（１５ｃｍ／分）の線速度で作動させた。良好な接合が為され、その結果として、ロール品として巻装することの可能なフィルム／フィルムラミネートが得られた。このようにして、２層の（即ち、２副層）フィルム／フィルムラミネートが形成され、各ラミネートに含まれる２つの１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステルフィルムは相互に自己接合されていた。
【０１２４】
実施例６ｂ−フィルム／フィルム→多孔質ラミネーション（結合層）
多孔質ポリエステル基質（従来型ポリエステル発泡体ＡＩＲＥＸ  Ｔ９２を０．２０インチ（０．５１ｃｍ）厚になるまで鋸挽きしたもの）、及び２層ポリエステルフィルムラミネート基質（実施例６ａで生成されたもの）を、溶融ポリエステル結合層を押し出すことによって、実施例５と概ね同様の様式で一体に接合した。多層ポリエステルラミネート基質の接合表面は、フラッシュランプ処理済み表面であった。多孔質ポリエステル基質（従来型ポリエステル発泡体）の接合表面は、フラッシュランプ処理済み表面ではなかった。０．２０インチ（０．５１ｃｍ）厚の多孔質ポリエステル基質は硬すぎてロール品として加工するのが困難であったため、２ロールスタックは、個々の多孔質ポリエステル基質（シート）が（２層ラミネート基質から結合層の反対側の側面上の）ニップに給送され得るように十分低い圧力に維持された。このようにして個々の多孔質基質をニップに給送すると、１つの主側面及びその表面に接合された２層のポリエステルラミネートスキンを有する、多孔質基質の個々のシートが生成された。その後、そのようなシートをニップに給送して戻し、多孔質基質における残りの露出（接合）表面が結合層に対向した状態で、各主側面及びその表面に２層のポリエステルラミネートが接合された多孔質基質の個々のシートが、生成され得る。
【０１２５】
概ね良好な接合が達成されたが、結合層の厚さがほぼ５ｍｉｌ（０．１３ｍｍ）以上であるときに、結合層の厚さが約３ｍｉｌ（０．０８ｍｍ）であるときと比較して接合が増強されることが見出された。（前の事例において接合が増強された理由は、溶融結合層材料が従来型ポリエステル発泡体の気泡に貫通する深さが僅かに長くなったためであると考えられる。）よって、第１の実例においては、０．２０インチ（０．５１ｃｍ）厚のポリエステル発泡体のコア層を含む多孔質／フィルムラミネートが形成された。このコア層は、結合層を介して、発泡体の第１の表面上の２８ｍｉｌ（０．７１ｍｍ）の多層体スキン（２つの１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステルフィルム副層からなるもの）に接合されていた。よって、第２の実例においては、０．２０インチ（０．５１ｃｍ）厚のポリエステル発泡体のコア層を含むフィルム／多孔質／フィルムラミネートが形成された。このコア層は、結合層を介して、発泡体の第１の主表面上の２８ｍｉｌ（０．７１ｍｍ）の多層体スキン（２つの１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステルフィルム副層からなるもの）に接合されているだけでなく、同様に発泡体の第２の主表面上の同様な多層体ポリエステルスキンにも接合されていた。
【０１２６】
Ａｒｍａｃｅｌｌ  Ｉｎｃ．から入手された従来型ポリエステル発泡体（約０．５インチ（１．３ｃｍ）厚）を使用して同様の実験を行い、同様な結果が得られた。
【０１２７】
実施例７−多孔質／フィルム→多孔質ラミネーション−ＩＲ
多孔質／フィルムラミネート（実施例５で生成されたもの）及び多孔質ポリエステル基質（ＩＮＣＹＣＬＥ微孔質発泡体、８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚）を、巻き出しロールから実施例５に記載されている種類のニップ（２ロールスタック）に通した。ラミネートの多孔質基質の露出フラッシュランプ処理済み表面を外向きにして（バッキングロール上に通してそこから離し、即ち、多孔質ポリエステル基質のフラッシュランプ処理済み表面に向け、最終的にその表面に接触させて接合することで）、多孔質／フィルムラミネートを延伸した。放物面反射器付き赤外線（ＩＲ）ランプ（入手元：Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｉｎｃ．，Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ，ＭＮ、商品名；Ｍｏｄｅｌ  ５１９３高強度赤外線楕円反射器（High-Intensity Infrared Elliptical Reflector））をニップ界面にフォーカスさせた。ＩＲランプは、定格電力が１．６０ｋＷ、熱流束が６７ワット／リニアインチ（２６ワット／リニアセンチメートル）であり、１００％電力で作動した。ニップ圧を約３００ポンド（１３３４Ｎｅｗｔｏｎ）に維持し、装置を約３フィート／分（０．９メートル／分）の線速度で作動させた。スタックの両方のロールを約７０°Ｆ（２１℃）の公称温度で作動させた。このプロセスでは、２つの多孔質基質のフラッシュランプ処理済み露出表面どうしの間に良好な接合が生ずることが見出された。このようにして形成された多孔質／フィルムラミネートは、２つの多孔質基質の多孔質層（各基質が８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚の微孔質ポリエステル発泡体であるもの）を含んでいて、それらの多孔質基質は相互に接合され、該多孔質基質の１つの表面に二軸延伸ポリエステルフィルムの１つの層が接合されていた。これらの多孔質／フィルムラミネート（層５００〜６００間に結合層が介在することを除き図８に示す一般的な種類のもの）は、ロール品として巻装することが可能であった。
【０１２８】
実施例８−多孔質／フィルム−多孔質／フィルムラミネーション−ＩＲ
２つの多孔質／フィルムラミネート（それぞれ実施例７で生成されたもの）を巻き出しロールからニップ（２ロールスタック）に通した。ラミネートの多孔質基質の露出フラッシュランプ処理済み表面を外向きにして（他の多孔質ポリエステル基質の露出フラッシュランプ処理済み表面に向け、最終的にその表面に接触させて接合するようにして）各ラミネートを延伸させた。実施例７と同様の様式で実施例７のＩＲランプを使用した。このプロセスでは、２つの多孔質基質のフラッシュランプ処理済み露出表面どうしの間に良好な接合が生ずることが見出された。このようにして形成されたラミネートは、相互に接合された４つの多孔質基質（各基質が８０ｍｉｌ（２．０ｍｍ）厚の微孔質ポリエステル発泡体）の多孔質層を含み、その１４ｍｉｌ（０．３６ｍｍ）の二軸延伸ポリエステルフィルムの単一層は、多孔質層の最も外側の主表面に接合されている（即ち、形成済みラミネートは、第１の結合層が層５００〜６００間に介在しかつ第２の結合層が層５００’〜６００’’間に介在することを除き、図１０に示す一般的な種類のものである）。このようにして形成されたラミネートは（第１及び第２の二軸延伸ポリエステルスキン層を介して側面に位置する多孔質コア層を含んでいて）、硬すぎてロール品として巻装するのが容易ではなかったため、典型的に別個の長さのシートに裁断した。
【０１２９】
２０１０年に定められたＡＳＴＭ試験方法Ｄ７９０−１０に概説されている手順に概ね類似した様式にて三点曲げ試験を用い、実施例８の方法で生成されたラミネートについて曲げ弾性率を試験した。Ｉｎｓｔｒｏｎ試験装置を定格１０００ポンド（４４４８Ｎ）ロードセルの圧縮力で使用した。試験用面型の荷重ノーズ及び支柱を自在に回転させた。その半径は約０．２５’’（０．６４ｃｍ）であった。面型のスパンは６インチ（１５．２ｃｍ）幅であった。平均厚さが約０．２８インチ（０．７１ｃｍ）のサンプルの試験用標本を長さ１０インチ（２５．４ｃｍ）、幅１インチ（２．５４ｃｍ）に切断した。５つの標本を１％／分の歪速度で試験した。５つの標本の平均曲げ弾性率は２６７ｋｓｉ（４０５８ｋＰａ）（最高２７４ｋｓｉ（４１６５ｋＰａ）、最低２６４ｋｓｉ（４０１３ｋＰａ））であった。
【０１３０】
２００７年に定められたＡＳＴＭ試験方法Ｃ２７３に概説されている手順に概ね類似した様式にて、実施例８の方法で生成されたラミネートについて引張り剪断特性を試験した。Ｉｎｓｔｒｏｎ試験装置を１００−ｋＮのロードセルで使用した。サンプルの試験用標本は、厚さが約０．２８インチ（０．７１ｃｍ）、幅が２インチ（５．１ｃｍ）、長さが４インチ（１０．２ｃｍ）であった。３Ｍ  Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ  Ｅｐｏｘｙ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  ＤＰ４２０を用い、サンプルを使い捨てスチールシートに取り付けた。レポートされた剪断強度は４５００ｐｓｉ（３１，０２６ｋＰａ）であった。２つの標本を伸長率０．５インチ／分（１．３ｃｍ／分）にて試験した。それぞれについて、１〜２％の歪みの応力／歪み曲線の直線部分から弾性係数を計算した。第２のサンプルは約８．７ｋｓｉ（１３２ｋＰａ）の剪断弾性率を呈し、第２のサンプルは約１０．９ｋｓｉ（１６６ｋＰａ）剪断弾性率を呈した。第１の標本は二軸延伸ポリエステルフィルムと微孔質ポリエステル発泡体との間で破壊され、第２の標本の破壊はエポキシ接着剤と二軸延伸ポリエステルフィルムとの間の界面にて起こり、その後で、ポリエステルフィルム／ポリエステル発泡体の界面が破壊された。第１のサンプルは約１７，０００ｐｓｉ（１１７．２１ＭＰａ）の極限剪断強さを呈し、第２のサンプルは約１２，５００ｐｓｉ（８６．１８４ＭＰａ）の極限剪断強さを呈した。
【０１３１】
実施例９−ラミネートの熱成形
ポリエステルラミネート（実施例８で生成されたもの）を、約２０ｍｍ離して配置された並列の金属プラテン間で約２分間予熱し、約２００℃の公称温度に維持した。予熱されたラミネート（それぞれ約８インチ（２０．３ｃｍ）×８インチ（２０．３ｃｍ））をスチール製オス／メス嵌合用の成形型の間に手動で置いた。これらの成形型は一体に接合して、直径が約５インチ（１２．７ｃｍ）で、半球形空洞の半径方向中心における（成形型壁部の平表面からの）最大オフセットが約１インチ（２．５４ｃｍ）で、切頭半球形セクションを含む並列な壁で囲繞された空洞を生じた。成形型の成形表面どうし（即ち、それらの成形表面間にあるラミネートが変形されるように相互に向き合う各成形型の表面）は、空洞内の対向する位置にて略平行で、かつ相互に合同である。この成形型は予熱されなかった。
【０１３２】
接着テープを使用して、各ラミネートを底面成形型にテーピングした。未加熱の油圧プレス（入手元：Ｃａｒｖｅｒ，Ｉｎｃ．，Ｗａｂａｓｈ，ＩＮ）内に成形型を配した。メス成形型は底部に配された。圧縮性ポリマー発泡体の層は、プレスの上方プラテンと雄型との間に位置していた。典型的に、約１０００ポンド（４４４８Ｎ）の範囲の型締め力で成形型を一体に閉じ、部品を成形型の中に約５〜１０分間型締めされたままにして、冷却後に取り除いた。このプロセスでは、ラミネートの直径約５インチ（１２．７ｃｍ）の部分（区域）が切頭半球形の突出部にうまく熱成形されることが見出された。この突出部は、ラミネートの第１の側面上の第１の凸形表面（図１１に見られるような、典型的な熱成形済みラミネートの写真に示すもの）と、ラミネートの熱成形済み部分の他方の側面上の第２の凹形表面と、を含み、第２の表面は第１の表面に略平行である。この構造体は、熱成形済みラミネートによって反り又はクリープがほとんどない状態に維持された。このようにして生成された熱成形済みポリエステルラミネートは、頑丈さと軽量さを効果的に兼備している。
【０１３３】
上述の試験及び試験結果は予測ではなく例示のみを意図したものであり、試験方法が変われば異なる結果が生じ得ると考えられる。実施例の項における定量的な値は全て、用いられる手順に伴う一般的に既知の許容誤差を考慮した近似的な値であるものと理解される。上記の詳細な説明及び実施例はあくまで理解を助ける明確さのために示したものである。これらによって不要な限定をするものと理解されるべきではない。
【０１３４】
本明細書で開示された具体的な代表的構造、特徴、詳細、形態などは、改変することができ、及び／又は数多くの実施形態で組み合わせることができることが、当業者には明らかであろう。そのような変形及び組み合わせは全て、本発明者により、本考案の発明の範囲内にあるものとして考えられる。したがって、本発明の範囲は、本明細書に記載される特定の例示的構造に限定されるべきではないが、むしろ少なくとも請求項の言語によって説明される構造、及びそれらの構造に相当する構造にまで拡大する。記載される本明細書と、参照により本明細書に組み込まれている全ての文書内の開示との間に不一致又は矛盾が存在する場合、記載される本明細書が優先する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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