(57)【要約】      （修正有）【課題】ストレス緩和性、温度／熱サイクルテスト結果に優れた半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープを提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴム、（Ｃ）アミノ化合物及び（Ｄ）ビスアリルナジイミドを含むことを特徴とする半導体素子用接着剤組成物、前記半導体素子用接着剤組成物を支持体に塗布した後乾燥させて製造された半導体素子用接着シート及びテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴムと、
（Ｃ）アミノ化合物と、
（Ｄ）ビスアリルナジイミドとを含む半導体素子用接着剤組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴムが接着剤組成物の全体固形重量に対し２０〜８０重量％含有されることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用接着剤組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴムのカルボキシル基の含量が０．０１〜１０重量％であることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用接着剤組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）アミノ化合物が、末端にアミノ基を有するジアミノ、トリアミノ及びテトラアミノ化合物からなる群より選択され、接着剤組成物の全体固形重量に対し０．２〜２０重量％含有されることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用接着剤組成物。
【請求項５】
前記（Ｄ）ビスアリルナジイミドが、下記化学式１で表わされる化合物であり、接着剤組成物の全体固形重量に対し０．２〜３０重量％含有されることを特徴とする請求項１記載の半導体素子用接着剤組成物。
【化１】
2005126712.tif 000006
【請求項６】
絶縁フィルム又は剥離性フィルム等の支持体と、
前記支持体の少なくとも一面に請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体素子用接着剤組成物を塗布した後乾燥させて製造された接着剤層とからなることを特徴とする半導体素子用接着シート。
【請求項７】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの片面又は両面に請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体素子用接着剤組成物を塗布した後乾燥させて製造された接着剤層と、
前記接着剤層上に積層された保護フィルムとからなることを特徴とする半導体素子用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴム、（Ｃ）アミノ化合物及び（Ｄ）ビスアリルナジイミドを含む半導体素子用接着剤組成物、それを用いて接着した接着シート及び接着テープに関する。
【０００２】
また、本発明は、様々な半導体を使用する半導体素子、特にＩＣ絶縁体層及び導体回路からなるＩＣ用基板上にＩＣチップを積層した構造を備える半導体素子、表面実装型半導体素子及びマルチＩＣチップ型半導体素子への使用に適した接着剤組成物及び接着シートに関し、特に、ＩＣチップを接着し或いは放熱板を接着し或いはＩＣ用基板を高密度に積層するために、具体的にはＩＣチップとＩＣ用基板、ＩＣ用基板同士を高密度に積層するための絶縁体層と共に、ＩＣチップと放熱板、放熱板とＩＣ用基板及び／又はＩＣチップを共に接着するための接着剤組成物、接着シート及びテープに関する。
【背景技術】
【０００３】
電子部品用接着テープは、主に半導体装置を構成するリードフレーム周辺の部品間、例えばリードピン、半導体搭載用基板、放熱板、半導体チップ相互の接着に使用するためのものであり、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）及びＴＡＢ（Tape Automated Bonding）型の原板用途に適した銅箔とポリイミドフィルムに対する接着力が増大した接着剤及び接着テープも含まれる。
【０００４】
最近、携帯用パソコン及び携帯電話の普及に伴い、小型化、薄型化、多機能化された電子器具に対する要求が増加している。
【０００５】
このような要求を満足させるためには、電子部品の小型化、高集積化が必須的に要求され、ひいては高密度実装技術が必要である。
【０００６】
最近の電子部品の核心を構成するＩＣパッケージは、ＱＦＰ（Quad Flat Package）及びＳＯＰ（Small Outline Package）などの周辺実装型が主に用いられてきた。ところが、最近、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＢＯＣ（Board On Chip）と称される表面実装型及びＭＣＰ（Multi Chip Package）と称されるマルチＩＣチップ型パッケージが高密度実装可能なＩＣパッケージとして脚光を浴びている。
【０００７】
ＢＧＡ、ＣＳＰ及びＢＯＣは、外部接続端子の半田ボールがパッケージの裏面に表面格子状に提供される。ＩＣ（半導体集積回路）の電極は、ＩＣ用基板又は配線パターン変換基板を介してＩＣプリント回路基板の電極に接続される。このＩＣ用基板の種類によってプラスチックＢＧＡ（以下「Ｐ−ＢＧＡ」という）、セラミックＢＧＡ（以下「Ｃ−ＢＧＡ」という）、テープＢＧＡ（以下「Ｔ−ＢＧＡ」という）、高機能（enhanced）ＢＧＡ（以下「Ｅ−ＢＧＡ」という）などの開発が行われている。
【０００８】
最近までも、ＱＦＰにおいてボンディング技術の利用が可能なＰ−ＢＧＡが広く用いられている。ところが、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）を用いるＴ−ＢＧＡ技術が、より更なる高密度化（多ピン化）の実現が可能で放熱性に優れるため、段々主流化されつつある。
【０００９】
ＣＳＰは、ＢＧＡをさらに小型化及び高密度化したパッケージであって、「マイクロＢＧＡ」又は「微細ピッチＢＧＡ」と呼ばれる。特に、ＣＳＰは、その構造のため、低いインピーダンス、高周波応答の高速性などといった優れた電気的特性を保有する。
【００１０】
ＩＣ用基板を構成する絶縁体層を形成するために、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを採用する基板材料が通常用いられる。また、接着剤層を形成するために、エポキシ樹脂／ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体）系接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂系接着剤及びゴム変性エポキシ樹脂／フェノール樹脂系接着剤が通常用いられてきた。
【００１１】
駆動の際にＩＣにより生成された熱のため、ＩＣパッケージの温度が１００℃以上になって、ＩＣパッケージは常温と高温（１００℃以上）間の温度変化に露出してしまう。したがって、ＩＣパッケージは、このような場合に発生するストレスの変化に耐えられる耐熱性、高温条件下における耐湿性、ストレス緩和性が要求される。
【００１２】
特に、最近の実装密度の増加に伴い、金属配線の占有部分が大きくなって熱膨張係数の異なる物質を共に実装する必要があって、このような場合に発生するストレスにも耐えられる耐性がＩＣパッケージに要求される。ところが、前記組成の接着剤は長時間の温度変化に対する耐性が不十分であるうえ、高温及び高湿度に対する耐性も十分ではない。
【００１３】
具体的に、常温と高温（１００℃以上）間の温度変化が周期的に反復されるときに発生したストレスにより、ＩＣ用基板を構成する絶縁体層とＩＣチップの間又は積層基板の内部で層間剥離現象が時々発生する。一方、実装密度を増加させるための方法として、絶縁層を積層して三次元配線パターンを形成する方法がある。この方法の場合も同様の問題がある。この積層型高密度実装方法では、積層基板として、ガラスエポキシ基板に追加してパッケージを薄型化する目的でＴＡＢ基板やフレキシブル基板などを使用する場合、殆どポリイミド樹脂などの物質が用いられる。
【００１４】
一般に、ポリイミド樹脂などは接着が非常に難しく、吸収した水分や界面の状態などに影響され易い。したがって、優れた接着力を有する低吸湿性の接着剤組成物が要求される。
【００１５】
また、積層型高密度実装方法では、配線パターンが積層工程中に埋め込まれなければならない。したがって、埋め込み工程中に接着樹脂がフローされず且つ接着時に発泡が発生しない接着剤組成物が要求される。
【００１６】
最近、無鉛化傾向によりＩＲリフローの温度が高くなって、リフロー工程中に接着剤に含まれた水分が気化して接着剤を押し出し、ポップコーニング（popcorning）現象といわれる発泡性蒸気爆発が発生し易い。したがって、ポップコーニング現象の原因となる水分を除去するために、リフロー前に半製品を防湿状態で管理する。ところが、防湿状態条件下における管理は、多くの作業とコストを必要とするため、防湿状態の管理を必要とせずポップコーニング現象を起こさない接着剤組成物が求められる。ひいては、導体部分への適用を考慮すると、接着剤組成物に電気的な信頼性も要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の目的は、ＢＧＡ及びＣＳＰなどの半導体素子に用いられる従来の接着剤組成物の問題である温度変化が反復されることにより発生する層間剥離の問題が克服された、すなわちストレス緩和性、温度／熱サイクルテスト結果に優れた半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープを提供することにある。
【００１８】
本発明の他の目的は、接着又は硬化の際に接着樹脂がフローされないか或いは発泡しない半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープを提供することにある。
【００１９】
本発明のさらに他の目的は、電気的信頼性が向上し且つ銅、ポリイミドなどに対する接着力に優れた半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープを提供することにある。
【００２０】
本発明のさらに他の目的は、従来の接着剤の問題点である、接着剤に含まれた水分がリフロー時に気化して発生するポップコーニング現象を改善した、すなわち優れた耐吸湿性を有する半導体素子用接着剤組成物、それを用いた接着シート及び接着テープを提供することにある。
【００２１】
本発明のさらに他の目的は、高耐熱性及び耐化学性に優れた半導体素子用接着剤及びそれを用いた接着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体素子用接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴム、（Ｃ）アミノ化合物及び（Ｄ）ビスアリルナジイミドを含む。
【００２３】
好ましくは、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴムの割合は、接着剤組成物の全固形重量（total solid content）の２０〜８０重量％である。また、前記（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴムにおけるカルボキシル基の含量は０．０１〜１０重量％である。
【００２４】
好ましくは、（Ｃ）アミノ化合物は、末端にアミノグループを有するジアミノ、トリアミノ、テトラアミノ化合物であり、その含量が全固形重量の０．２〜２０重量％である。
【００２５】
好ましくは、（Ｄ）ビスアリルナジアミド化合物の含量は接着剤組成物の全固形重量の０．２〜３０重量％である。
【００２６】
本発明に係る接着シートは、支持体と、前記支持体の少なくとも一面に前記半導体素子用接着剤組成物を塗布した後乾燥させて製造された接着剤層とから構成される。
【００２７】
好ましくは、支持体は絶縁フィルム又は剥離性（releasable）フィルムである。
【００２８】
本発明の接着テープは、基材フィルムと、前記基材フィルムの片面又は両面に前記半導体素子用接着剤組成物を塗布した後乾燥させて製造された接着剤層と、前記接着剤層上に積層された保護フィルムとから構成される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、エポキシ樹脂、カルボキシル基変性アクリルゴム、アミノ化合物にビスアリルナジイミドを共に使用することにより、緊密なネットワークの形成及びイミド構造の特性により接着力、耐水性、耐化学性、これら特性の信頼性が増加し且つ耐熱性が向上した半導体用接着剤組成物及びそれを用いた接着シートを提供することができる。
【００３０】
また、本発明の半導体素子用接着剤組成物及び半導体素子用接着剤組成物を用いた接着シートは、接着力に優れるうえ、半導体パッケージ作業性及び電気的信頼性にも優れた半導体素子用接着シートを工業的に提供することを可能にする。また、本発明の半導体装置用接着剤組成物を使用することにより、表面実装型半導体素子の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
次に、半導体素子用接着剤組成物の各成分について説明する。
【００３２】
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂としては、分子内に２つ以上のオキシラン環（oxiran rings）を備える構造の樹脂、例えばグリシジルエーテル、グリシジルエステル、グリシジルアミン、線形脂肪族エポキシト（epoxite）及び脂環族エポキシトなどの樹脂が単独で又は組み合わせて使用できる。
【００３３】
具体的に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂などの二官能基（bifunctional）、エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン型エポキシ樹脂及びテトラグリシジル−１,３−ビスアミノメチルシクロヘキサン型エポキシ樹脂などの多官能基（multifunctional）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、テトラフェニルグリシジルエーテルエタン型エポキシ樹脂、トリフェニルグリシジルエーテルメタン型エポキシ樹脂などの多官能基グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノール型エポキシ樹脂、アルキルフェノール型エポキシ樹脂などの多官能基レゾール型エポキシ樹脂、フェノール型エポキシ樹脂及びクレゾール型エポキシ樹脂などの多官能基ノボラック型エポキシ樹脂が例として挙げられる。
【００３４】
この中でも、特に絶縁性及び耐熱性の面では、多官能基エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００３５】
好ましくは、本発明で用いられるエポキシ樹脂の当量は、５０〜５０００、さらに好ましくは１００〜４０００、よりさらに好ましくは１００〜２０００である。エポキシ当量が５０未満であれば、樹脂は、完全硬化前のＢステージ状態で加熱圧着条件下において非常に流れやすいので接着剤の流す量をあまり多くすると、硬化工程後にも部分的に硬化しないままで残って発泡の原因となる。エポキシ当量が５０００超過であれば、樹脂の溶媒に対する溶解度及び他の樹脂との相溶性が悪くなる。
【００３６】
より具体的には、本発明で用いられたエポキシ樹脂としては、油化シェルエポキシ（株）製の商品名エピコート８０６、８２８、８３４及び１００１などのビスフェノール型樹脂、ＹＸ−４０００及びＹＸ−４０００Ｈ（ビフェニル型）などの二官能基エポキシ樹脂、エピコート１５２、１５４、１８０Ｓ６５、１０３２Ｈ６０及び１５７Ｓ７０（多官能基ノボラック型）、６０４（テトラグリシジルジフェニルメタン型）、大日本インキ化学工業（株）製の商品名ＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ（ジシクロ型）などの多官能基エポキシ樹脂、日本化薬（株）製の商品名ＥＯＣＮＩ０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、１０２０（ｏ−クレゾールノボラック型）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、５０２Ｈ（トリフェニルメタン型）などの多官能基エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００３７】
エポキシハロゲン化物、特にエポキシ臭化物が難燃性を与えるために有効に用いられる。エポキシ臭化物の具体的な例としては、油化シェルエポキシ（株）製の商品名エピコート５０４５、５０４６及び５０５０、日本化薬（株）製の商品名Ｂｒｅｎ−Ｓ、Ｂｒｅｎ−１０５及びＢｒｅｎ−３０１などが挙げられる。
【００３８】
（Ｂ）カルボキシル基変性アクリル樹脂
本発明の接着剤組成物のうち成分（Ｂ）はカルボキシル基変性アクリルゴムであり、この際、カルボキシル基の含量は０．０１〜１０重量％、好ましくは０．０２〜５重量％、さらに好ましくは０．０５〜２重量％の範囲である。適切なカルボキシル基変性アクリルゴムの例には、それぞれの分子鎖末端がカルボキシル基で遮断されたアクリルゴム、及び分子内にカルボキシル基を有する単量体化合物を含む単量体混合物の共重合によって得られる共重合体アクリルゴムがある。カルボキシル基の含量が少な過ぎる場合には、カルボキシル基がエポキシなどの他の硬化樹脂との反応による結合部分にあまり寄与しなくなるので、接着剤組成物は優れた耐熱性及び耐溶剤性を有することができず、カルボキシル基の含量が多過ぎる場合には、初期接着強度の保有、金属接着時の金属移動に対する抵抗性などの特性が低下する。
【００３９】
本発明の接着剤組成物のうち成分（Ｂ）としてのカルボキシル基変性アクリルゴム（例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム）は、全体固形分に対して２０〜８０重量％含まれることがよく、好ましくは２５〜５０重量％含まれる。前記アクリロニトリルブタジエンゴムの含量が２０重量％未満の場合には、柔軟性が悪くなって接着層が割れ易くかつ接着強度が十分大きくならず、８０重量％超過の場合には、機械的強度が低下し、接着剤組成物の硬化速度の減少に影響を与えて耐熱性及び耐化学性の特性が相当低下する。
【００４０】
商標名ＮＳＡ−０４（日新化学工業（株）製）で市販されるもの及びその他のものを含んで、本発明の接着剤組成物中の成分（Ｂ）としての使用に適したカルボキシル基変性アクリルゴムとして様々な市販製品が入手できる。前記カルボキシル基変性アクリルゴムは、必要に応じて単独で又は２種以上組み合わせて使用できる。カルボキシル基変性アクリルゴムは、限定された割合でエポキシ変性アクリルゴム及び（又は）架橋されていない二重結合含有ゴムと配合されて使用できる。
【００４１】
（Ｃ）アミノ化合物
アミノ化合物は、エポキシ樹脂と反応して３次元構造を形成する。
【００４２】
アミノ化合物は、末端にアミノ基を有するジアミノ、トリアミノ、テトラアミノ化合物であり、その含量が全固形重量の０．２〜２０重量％である。アミノ化合物の含量が０．２重量％未満の場合には、３次元構造形成の物性が大きく寄与しないため効果があまり大きくなく、アミノ化合物の含量が２０重量％超過の場合には、３次元構造があまり大きくなって接着層の柔軟性が低下して割れ易い。
【００４３】
本発明で使用されるジアミン類としては、具体的には、３,３′−ジアミノビフェニル、３,４′−ジアミノビフェニル、４,４′−ジアミノビフェニル、３,３′−ジアミノジフェニルメタン、３,４′−ジアミノジフェニルメタン、４,４′−ジアミノジフェニルメタン、２,２−（３,３′−ジアミノジフェニル）プロパン、２,２−（３,４′−ジアミノジフェニル）プロパン、２,２−（４,４′−ジアミノジフェニル）プロパン、２,２−（３,３′−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−（３,４′−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２,２−（４,４′−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３,３′−オキシジアニリン、３,４′−オキシジアニリン、４,４′−オキシジアニリン、３,３′−ジアミノジフェニルスルフィド、３,４′−ジアミノジフェニルスルフィド、４,４′−ジアミノジフェニルスルフィド、３,３′−ジアミノジフェニルスルホン、３,４′−ジアミノジフェニルスルホン、４,４′−ジアミノジフェニルスルホン、１,３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルアミン］ベンゼン、１,３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルアミン］ベンゼン、１,４−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルアミン］ベンゼン、１,４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルアミン］ベンゼン、１,３−ビス（３−アミノフェンオキシ）ベンゼン、１,３−ビス（４−アミノフェンオキシ）ベンゼン、１,４−ビス（３−アミノフェンオキシ）ベンゼン、１,４−ビス（４−アミノフェンオキシ）ベンゼン、３,３′−ビス（３−アミノフェンオキシ）ジフェニルエーテル、３,３′−ビス（４−アミノフェンオキシ）ジフェニルエーテル、３,４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３,４′−ビス（４−アミノフェンオキシ）ジフェニルエーテル、４,４′−ビス（３−アミノフェンオキシ）ジフェニルエーテル、４,４′−ビス（４−アミノフェンオキシ）ジフェニルエーテル、３,３′−ビス（３−アミノフェンオキシ）ビフェニル、３,３′−ビス（４−アミノフェンオキシ）ビフェニル、３,４′−ビス（３−アミノフェンオキシ）ビフェニル、３,４′−ビス（４−アミノフェンオキシ）ビフェニル、４,４′−ビス（３−アミノフェンオキシ）ビフェニル、４,４′−ビス（４−アミノフェンオキシ）ビフェニル、２,２−ビス［４−（３−アミノフェンオキシ）フェニル］スルホン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェンオキシ）フェニル］スルホン、２,２−ビス［３−（３−アミノフェンオキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［３−（４−アミノフェンオキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェンオキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェンオキシ）フェニル］プロパン、２,２−ビス［３−（３−アミノフェンオキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［３−（４−アミノフェンオキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［４−（３−アミノフェンオキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェンオキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９,９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９,９−ビス（４���アミノフェニル）フルオレン、３，３′−ジメチル−４,４′−ジアミノビフェニル、２,２′−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２,２−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロ−フェンオキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１,２−フェニレンジアミン、１,３−フェニレンジアミン、１,４−フェニレンジアミンなどであり、この化合物は単独で又は少なくとも２以上組み合わせて使用することができる。
【００４４】
本発明で使用されるトリ又はテトラ多官能アミノ化合物としては、具体的には、３,３′,４,４′−テトラアミノジフェニルエーテル、３,３′,４,４′−テトラアミノジフェニルメタン、３,３′,４,４′−テトラアミノベンゾフェノン、３,３′,４,４′−テトラアミノジフェニルスルホン、３,３′,４,４′−テトラアミノビフェニル、１,２,４,５−テトラアミノベンゼン、３,３′,４−トリアミノジフェニル、３,３′,４−トリアミノジフェニルメタン、３,３′,４−トリアミノベンゾフェノン、３,３′,４−トリアミノジフェニルスルホン、３,３′,４−トリアミノジビフェニル、１,２,４−トリアミノベンゼンなどの前記化合物のモノ−、ジ−、トリ−又はテトラ−酸塩(salt)である３,３′,４,４′−テトラアミノジフェニルエーテルテトラヒドロクロライド、３,３′,４,４′−テトラアミノジフェニルメタンテトラヒドロクロライド、３,３′,４,４′−テトラアミノベンゾフェノンテトラヒドロクロライド、３,３′,４,４′−テトラアミノジフェニルスルホンテトラヒドロクロライド、３,３′,４,４′−テトラアミノビフェニルテトラヒドロクロライド、１,２,４,５−テトラアミノベンゼンテトラヒドロクロライド、３,３′,４−トリアミノジフェニルトリヒドロクロライド、３,３′,４−トリアミノジフェニルメタントリヒドロクロライド、３,３′,４−トリアミノベンゾフェノントリヒドロクロライド、３,３′,４−トリアミノジフェニルトリヒドロクロライド、１,２,４−トリアミノベンゼンジヒロドクロライドなどが挙げられる。前記多官能アミノ化合物は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００４５】
前記多官能アミノ化合物の中でも塩添加物の形になっていない化合物を使用する場合、反応の際にネットワークを形成する速度が短縮されるので、３次元ネットワーク構造を形成させるとき、硬化速度の調節に応じて、塩添加物の形が含まれている化合物と共に割合を調節することができる。
【００４６】
（Ｄ）ビスアリルナジイミド
ビスアリルナジイミド（Bisallynadiimide）は、低融点・高溶解性の熱硬化性ポリイミドであって、一般的な熱硬化性ポリイミドの良好な高温特性を示すうえ、硬化時にボイド又はクラックの発生が少なく、接着剤に使用された他のマトリックス樹脂との相溶性及び溶剤可溶性が良好であるという特性を有する。
【００４７】
ビスアリルナジイミドは、無水アリルナジン酸とジアミンから合成される脱水閉環反応の完結した両末端にアリル基を有する。体積が大きくて比較的強固な骨格を有するので、ビスアリルナジイミドは、その他の熱硬化性ポリイミドに比べて融点が低く、脂肪族炭化水素、脂肪族アルコール以外の大部分の有機溶剤に溶ける。
【００４８】
特に、ビスアリルナジイミドは、二重結合を有する樹脂とは３次元共重合体を形成するが、その他の樹脂とは各成分ポリマーが互いに絡んだＩＰＮ（Inter Penetrating Network）構造を形成し、ネットワーク密度の増加及び相関結合力の増大などによって様々な特性を与えることができる。ビスアリルナジイミドは、アリル基とノルボルネン骨格中の二重結合の付加反応で硬化して３次元架橋構造を形成する。硬化後の接着剤のガラス転移温度の上昇を誘導して接着剤の高耐熱性を与え、曲率強度、弾性率、硬度などの機械的強度にも優れた特性を示す。
【００４９】
ビスアリルナジイミド化合物は、接着剤組成物の全固形重量の０．２〜３０重量％である。
【００５０】
ビスアリルナジイミド化合物の含量が０．２重量％未満の場合には、３次元構造形成の物質が大きく寄与しないため効果があまり大きくなく、ビスアリルナジイミド化合物の含量が３０重量％超過の場合には、他の樹脂とのネットワークがあまり大きくなって接着層の柔軟性が低下して容易に割れ易くなる。
【００５１】
本発明で使用されるビスアリルナジイミドは、下記化学式２で表わされる。
【００５２】
【化２】
2005126712.tif 000002
【００５３】
カップリング剤が本発明に係る接着剤組成物に添加されて被着体に対する密着性を向上させることが好ましい。
【００５４】
カップリング剤としては、有機基の末端としてアミノ基末端又はエポキシ末端を備える物質が特に好ましい。カップリング剤は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴム、（Ｃ）アミノ化合物及び（Ｄ）ビスアリルナジイミドの合計量１００重量部に対し０．１〜１０重量部を添加することが好ましい。
【００５５】
また、必要であれば、エポキシ樹脂の硬化を促進するためにイミダゾール及びその誘導体、イミダゾリン及びその誘導体又は３次アミンなどの硬化促進剤を（Ａ）〜（Ｄ）化合物の合計量１００重量部に対し０．０１〜５重量部を使用することができる。
【００５６】
また、本発明に係る半導体素子用接着剤組成物は、熱膨張係数又は熱伝導率の調節及び作業性の制御のための目的で、無機又は有機フィラー（filler）を含むことが好ましい。
【００５７】
本発明で使用される無機フィラーとしては、無水シリカ、溶融型シリカ、アルミナ、酸化チタニウム、酸化ベリウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、窒化チタニウム、窒化珪素、窒化ホウ素、ホウ素化チタニウム、ホウ素化タングステン、炭化珪素、炭化チタニウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、マイカ、酸化亜鉛、カーボンブラック、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム又はこれらの表面をトリメチルシロキシル基などで処理した物質などが挙げられる。
【００５８】
有機フィラーとしては、ポリイミド、ポリアミド−イミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル−イミド、ポリエステル−イミド、ナイロン及びシリコンなどが挙げられる。
【００５９】
フィラーの含量は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴム、（Ｃ）アミノ化合物及び（Ｄ）ビスアリルナジイミドの合計量１００重量部に対し１〜９５重量部が好ましく、２〜５０重量部がさらに好ましい。
【００６０】
フェノール樹脂は、本発明に係る接着剤組成物に添加され、エポキシ樹脂と反応して三次元ネットワーク構造を形成することにより耐熱性及び耐化学性を向上させる目的で含まれることが好ましい。
【００６１】
本発明で使用されるフェノール樹脂の例としては、レゾールフェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾールシノール樹脂及びキシレン樹脂などのフェノール誘導体が挙げられる。エポキシ樹脂とフェノール樹脂の割合は、官能基の当量比が１：０．５〜１：１．５であり、好ましくは１：０．７〜１：１．３であり、さらに好ましくは１：０．８〜１：１．２である。
【００６２】
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の割合において、フェノール樹脂の割合が１：０．５より小さければ、硬化した樹脂が割れ易く、フェノール樹脂の割合が１：１．５より大きければ、付着力が減少して好ましくない。
【００６３】
架橋されていない二重結合含有ゴムは、本発明に係る接着剤組成物に添加され、接着剤の初期接着特性及び樹脂相溶性を向上させる目的で含まれることが好ましい。
【００６４】
架橋されていない二重結合含有ゴムは、ＤＩＮ／ＩＳＯ １６２９に基づいてＲゴムと命名された二重結合含有ゴムを含む。このゴムは主鎖に二重結合を有する。これらの例としては次のものが挙げられる。
ＮＲ：天然ゴム
ＩＲ：ポリイソプレン
ＳＢＲ：スチレン−ブタジエンゴム
ＢＲ：ポリブタジエンゴム
ＮＢＲ：ニトリルゴム
ＩＩＲ：ブチルゴム
ＢＩＩＲ：臭素含量０．１〜１０重量％の臭化イソブチレン−イソプレン共重合体
ＣＩＩＲ：塩素含量０．１〜１０重量％の塩化イソブチレン−イソプレン共重合体
ＨＮＢＲ：水素化又は部分水素化ニトリルゴム
ＳＮＢＲ：スチレン−ブタジエン−アクリロニトリルゴム
ＳＩＢＲ：スチレン−イソプレン−ブタジエンゴム
ＣＲ：ポリクロロプレン
ＥＮＲ：エポキシド化天然ゴム又はその混合物
Ｘ−ＮＢＲ：カルボキシル化ニトリルゴム
Ｘ−ＳＢＲ：カルボキシル化スチレン−ブタジエン共重合体
【００６５】
ところが、二重結合含有ゴムは、ＤＩＮ／ＩＳＯ １６２９に基づいてＭゴムと命名されたゴムを含むものと認知されるべきであり、飽和主鎖の他にも側鎖に二重結合を含有する。これらの例としては、エチレンプロピレンゴム（ethylene propylene rubber：ＥＰＤＭ）がある。本発明に係るゴム化合物に使用するための前記類型の二重結合含有ゴムは、本質的にフェノール系樹脂ガラス物又は予備縮合されたフェノール系樹脂ガラス物と反応して接着剤組成物の耐熱性及び接着特性を改善させる役割をする。
【００６６】
前記（Ａ）〜（Ｄ）の必須成分及び様々な添加剤を有機溶媒に溶解して接着組成物を製造する。本発明で使用される有機溶媒に特別な制限はない。例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランなどを適正量だけ選択して単独で又は組み合わせて使用することができる。接着剤溶液は、少なくとも固形分を１５重量％以上含むように製造することが好ましい。固形分が１５重量％未満であれば、均一な接着シート又は接着テープへの均一なコーティングが難しい。
【００６７】
本発明に係る半導体素子用接着シートは、支持体及び前記支持体の少なくとも一面に前記半導体素子用接着剤組成物を塗布した後乾燥させて製造された接着剤層からなる。
【００６８】
支持体としては、剥離性フィルム、絶縁フィルム、剥離紙が挙げられ、これらの中でも剥離性フィルム及び絶縁フィルムが使用されることが好ましい。
【００６９】
剥離性フィルム及び絶縁フィルムに使用されるフィルム材質としては、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンなどのポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルフェート、ポリエーテルケトン及びトリアセチルセルロースなどが使用されることが好ましく、これらの中でもポリエステル、ポリオレフィン及びポリイミドが使用されることがさらに好ましい。剥離性フィルムとしては、前記物質等で形成され、シリコンなどの離型剤で剥離処理を経たものが好ましく使用できる。
【００７０】
これらのフィルムの片面又は両面に、前記接着組成物を有機溶媒に溶解させて製造した接着剤溶液を塗布した後乾燥させて接着剤層を形成し、好ましくはこの接着剤層を半硬化処理する。
【００７１】
特に、加工及び使用条件、例えば硬化時間の短縮及び導体パターンの埋め込みなどの条件下で樹脂がフローされ発泡することを抑えるために半硬化状態を適切に調節することができる。半硬化状態の調節は、特別な方法に限定されないが、エージング（ageing）などで調節することが好ましい。
【００７２】
接着剤層は、乾燥後の厚さが３〜２００μｍであり、好ましくは５〜１００μｍである。
【００７３】
接着剤層が形成されたフィルムの保管時には、必要であれば保護フィルムを粘着し、使用の際に保護フィルムを除去して使用する。
【００７４】
本発明に係る半導体素子用接着テープは、基材フィルム、前記基材フィルムの片面又は両面に前記半導体素子用接着剤組成物を塗布した後乾燥させて製造された接着剤層、及び前記接着層上に積層された保護フィルムからなる。接着剤層は基材フィルム上に前記接着剤溶液をコーティングし乾燥させて製造することもでき、既に製造された接着シートを基材フィルムに圧着させて製造することもできる。
【００７５】
基材フィルムは、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン硫化物、ポリエーテルケトンなどの耐熱性フィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス及びポリイミドガラスクロスからなる群より選択されるいずれか一つの複合耐熱フィルムを使用することが好ましい。また、接着力を向上させるために、有機絶縁フィルムにコロナ放電処理、プラズマ処理、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理、プライマー処理、電気的処理などを行うことができる。
【００７６】
次に、実施例によって本発明をより詳細に説明する。
【００７７】
本実施例は本発明をより具体的に説明するためのものであり、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７８】
＜実施例１〜１８及び比較例１〜６＞
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴム、（Ｃ）アミノ化合物、（Ｄ）ビスアリルナジイミド、シランカップリング剤、硬化促進剤及びフィラーをメチルエチルケトンにそれぞれ表１に記載の配合量だけ常温〜５０℃で溶解させて溶液を製造した。溶液が固形成分を３０重量％含有できるように調節し、本発明に係る接着剤組成物と比較例の接着剤組成物を得た。表１に記載の成分は表２に記載のものを使用した。
【００７９】
各成分の組成分は、全体固形分１００重量部に対して配合した割合（％）で表１に示されている。
【００８０】
また、比較例１と２では、（Ｂ）カルボキシル基変性アクリルゴムの代わりにスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が使用された。
【００８１】
【表１】
2005126712.tif 000003
【００８２】
【表２】
2005126712.tif 000004
【００８３】
以下、本発明の接着剤組成物及び比較例の接着剤組成物に対して行った評価を説明する。
【００８４】
＜実験例１＞相溶性（compatibility）
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させた後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層し、６０℃で５時間エージングして接着シートを製作した。
【００８５】
その後、接着シートの表面の接着剤組成物を顕微鏡で観察して相溶状態を評価し、その結果を表３に示した。表３において、○は接着剤組成物の相溶状態が良好な場合を示し、×は相分離などのように相溶状態が不良な場合を示す。
【００８６】
表３の評価結果から明確に分るように、本発明の接着剤組成物を用いた接着シートで接着剤組成物内の配合物の相溶性が良好であることが確認された。これに対し、比較例１〜６の接着シートでは、接着組成物内の配合物の相溶性が不良であって実用上の問題があることが確認された。
【００８７】
＜実験例２＞接着力
１．ポリイミドフィルムへの接着力
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させた後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層し、６０℃で５時間エージングして接着力測定用接着シートを製作した。
【００８８】
その後、ポリエチレン保護フィルムを剥離しながら各接着シートを厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックス５０Ｓ、宇部興業（株））に熱圧着した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がして厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックス５０Ｓ、宇部興業（株））上の接着剤層に熱圧着し、１７０℃で１時間加熱して接着剤層を硬化させることにより接着力評価用試料を準備した。接着力は９０°ピール試験（Peel Test）方法で剥離して測定した。
【００８９】
同一の評価試料に対し恒温恒湿オーブンを用いて温度：１２１℃、湿度：１００％ＲＨ、時間：３００時間の条件下で恒温恒湿試験を行った後、その接着力を測定した。
【００９０】
２．銅箔への接着力
ポリイミドフィルムへの接着力評価で用いられたポリイミドフィルム（商品名：ユーピレックス５０Ｓ、宇部興業（株））の代わりに厚さ１８μｍの銅箔（商品名：ＪＴＣ−Ａ、日本エネルギー）を用いたこと以外は、前述と同様の方法で評価試料を準備し、銅箔への接着力を測定した。
【００９１】
また、ポリイミドフィルムへの接着力評価と同一の条件で恒温及び恒湿試験を行い、その上に接着力を測定した。
【００９２】
ポリイミドフィルム及び銅箔への接着層の接着力評価結果が表３に示されている。
【００９３】
表３の評価結果より、本発明の接着剤組成物は恒温恒湿試験後に１．８ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を持っているが、比較例の接着剤組成物はポリイミドフィルム及び銅箔から容易に剥離して実用上の問題があることが確認された。
【００９４】
＜実験例３＞耐溶剤性
前記接着剤評価用として製作されたポリイミドフィルム／接着剤／銅箔の３層からなるシートを幅１ｍｍのサンプルシートストリップを製作した後、７０℃で１０分間トルエンに浸漬させ、その後トルエン槽から取り出して直ちに前記接着力評価の方法で接着力を評価した。
【００９５】
＜実験例４＞リフロー耐性
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させて接着シートを製作した後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層した。
【００９６】
その後、ポリエチレン保護フィルムを剥離しながら各接着シートを、厚さ２００μｍ、２．５ｃｍ×２．５ｃｍのサイズにエッチングされた銅部分を備えるガラスエポキシ基板に熱圧着した。
【００９７】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら１４０℃で３分間、０．１ＭＰａの圧力下で０．９ｃｍ×０．７ｃｍのガラスチップに熱圧着し、９０℃で１時間、さらに１７０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させてリフロー耐性評価試料を準備した。
【００９８】
評価試料に対し恒温恒湿オーブンを用いて８５℃、８５％ＲＨの条件下に４８時間放置し、その後２６０℃及び２８０℃の条件でＩＲリフローファーネスに通過させた後、剥離及び発泡の有無を観察した。その結果を表３に示す。
【００９９】
各実施例及び比較例では、評価試料を５個ずつ製作した。表３に剥離及び発泡のない評価試料の個数を示した。表３の評価結果から明白に分るように、本発明の接着剤組成物は剥離及び発泡を発生させないが、比較例の接着剤組成物は剥離及び発泡を誘発した。
【０１００】
＜実験例５＞熱サイクルテスト
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させて接着シートを製造した後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層した。
【０１０１】
その後、ポリエチレン保護フィルムを剥離しながら各接着シートを、２００μｍの厚さ、２．５ｃｍ×２．５ｃｍのサイズにエッチングされた銅部分を備えるガラスエポキシ基板に熱圧着した。
【０１０２】
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら１４０℃で３分間、０．１ＭＰａの圧力下で０．９ｃｍ×０．７ｃｍのガラスチップに熱圧着し、９０℃で１時間、さらに１７０℃で２時間加熱して接着剤層を硬化させることにより熱サイクルテスト用試料を準備した。
【０１０３】
評価試料を用いて−６５℃〜１５０℃の熱サイクルテストを行った。この際、熱サイクルテストは、１５０℃及び−６５℃でそれぞれ３０分間温度履歴を経ることを１サイクルとし、１０００サイクルの条件で行った。
【０１０４】
熱サイクルテストの実施後、剥離及び発泡の有無を観察した。その結果が表３に示されている。
【０１０５】
各実施例及び比較例では、評価試料を１０個ずつ製作した。表３に剥離及び発泡のない評価試料の個数を示した。表３の評価結果から明白に分るように、本発明の接着剤組成物は剥離及び発泡を発生させていないが、比較例の接着剤組成物は剥離及び発泡を誘発した。
【０１０６】
＜実験例６＞吸湿率
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが６０μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させて接着シートを製造した後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層した。
【０１０７】
その後、各接着シートのポリエチレン保護フィルム及びポリエチレンテレフタレートフィルムを順次剥離した後、１７０℃で１時間加熱して接着剤層を硬化させることにより５ｃｍ×５ｃｍの吸湿率評価試料を製作した。吸湿率試験は、恒温及び恒湿オーブンを用いて温度：１２１℃、湿度：１００％ＲＨ及び時間：２４時間の条件で行った。
【０１０８】
その後、数式１を用いて吸湿率を計算し、その結果を表３に示した。
【０１０９】
（数式１）
吸湿率＝［（吸湿後の試料重量−吸湿前の試料重量）／吸湿前の試料重量］×１００（％）
表３の評価結果より、本発明の接着剤組成物は吸湿率が０．６％以下であるが、比較例の接着剤組成物は吸湿率が高くて実用上の問題を引き起こすことを確認することができた。
【０１１０】
＜実験例７＞伸張率
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが６０μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させて接着シートを製造した後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層した。
【０１１１】
その後、各接着シートのポリエチレン保護フィルム及びポリエチレンテレフタレートフィルムを順次剥離した後、１７０℃で１時間加熱して接着剤層を硬化させることにより１ｃｍ×１２ｃｍの吸湿率評価試料を製作した。伸張率は、数式２を用いて計算した。その結果が表３に示されている。
【０１１２】
（数式２）
伸張率＝［（伸張後の試料長さ−伸張前の試料長さ）／伸張前の試料長さ］×１００（％）
【０１１３】
表３の評価結果から明白に分るように、本発明の接着剤組成物は伸張率が１５０％を越えるが、比較例５及び６の組成物は伸張率が１００％以下と低かった。
【０１１４】
＜実験例８＞発泡及び埋め込み性
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させて接着シートを製造した後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層し、６０℃で５時間エージングして接着シートを製作した。
【０１１５】
一方、フレキシブル基板（商品名：エスパネックス、新日鉄化学（株））にフォトレジスト膜を熱圧着した後、レジスト膜をエッチング及び剥離して導体／導体間の距離５０μｍ／５０μｍの梯子型回路を製作した。
【０１１６】
前記接着シートのポリエチレン保護フィルムを剥離しながら前記回路上に接着シートを熱圧着した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら１７０℃で１時間接着剤層を硬化させた。
【０１１７】
その後、顕微鏡を用いて発泡状態（梯子型回路と接着層との間に発泡が存在するか否かで判断）及び埋め込み状態（梯子型回路の周辺に不完全に接着されて開いた空間が存在するか否かで判断）を評価した。その結果が表３に示されている。表３において、○は発泡又は埋め込み性に問題がない場合を示し、×は発泡又は埋め込み性に問題がある場合を示す。
【０１１８】
＜実験例９＞電気的信頼性
前記実施例１〜１８及び比較例１〜６の接着剤組成物液を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるように、剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、熱風循環型乾燥機内で１３０℃で５分間乾燥させて接着シートを製作した後、その上に剥離処理された厚さ５０μｍのポリエチレン保護フィルムを積層し、６０℃で５時間エージングして接着シートを製作した。
【０１１９】
一方、フレキシブル基板（商品名：エスパネックス、新日鉄化学（株））にフォトレジスト膜を熱圧着した後、レジスト膜をエッチング及び剥離して導体／導体間の距離５０μｍ／５０μｍの櫛型回路を製作した。
【０１２０】
前記接着シートのポリエチレン保護フィルムを剥離しながら前記回路上に接着シートを熱圧着した。次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら１７０℃で１時間接着剤層を硬化させて電気的信頼性評価用試料を準備した。
【０１２１】
評価試料を、温度：１３０℃、湿度：８５％ＲＨに調整された恒温及び恒湿オーブンで櫛型回路に直流電圧５Ｖを印加しながら３００時間載置した。次に、櫛型回路の状態を評価した。その結果が表３に示されている。表３において、×は櫛型回路（銅箔部分）にマイグレーションが発生した場合を示し、○をマイグレーションが発生していない場合を示す。表３の結果から明白に分るように、本発明に係る接着剤組成物からマイグレーションが観察されなかった。
【０１２２】
【表３】
2005126712.tif 000005
【０１２３】
表３において、リフロー耐性の（５）及び熱サイクルテスト（１０）は、それぞれ評価試料５個と評価試料１０個を示す。