【手続補正書】
【提出日】平成22年5月25日(2010.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、
前記基板の、前記水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、前記水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するように、前記水晶振動子と発熱体及び温度センサを前記基板とで挟み込むよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設けたことを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
【請求項２】
高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、前記高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤に密着して基板に設置されていることを特徴とする請求項１記載の恒温槽型水晶発振器。
【請求項３】
基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、
前記基板の、前記水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、前記水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、
高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、前記高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、
高熱伝導性部材が、水晶振動子よりも厚みが薄い抵抗器を覆い、前記水晶振動子の側面に接するよう設置されていることを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
【請求項４】
高熱伝導性部材が、トランジスタの側面に接するよう設置されていることを特徴とする請求項３記載の恒温槽型水晶発振器。
【請求項５】
基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、
前記基板の、前記水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、前記水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、
高熱伝導性部材は、熱伝導性の高い樹脂を塗布して形成したことを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
【請求項６】
熱伝導性の低い平面状の断熱部材を、高熱伝導性部材の上面を覆うように設置したことを特徴とする請求項１又は２記載の恒温槽型水晶発振器。
【請求項７】
熱伝導性の低い断熱部材を、高熱伝導性部材を覆うように設置したことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか記載の恒温槽型水晶発振器。
【請求項８】
基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、
前記基板の、前記水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、前記水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、
高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、前記高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、
高熱伝導性部材が、銅板であることを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
【請求項９】
高熱伝導性部材が、銅板であることを特徴とする請求項３又は４記載の恒温槽型水晶発振器。
【請求項１０】
基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、
前記基板の、前記水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、前記水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、
高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、前記高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、
接着剤をシリコン樹脂又はエポキシ樹脂としたことを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
【請求項１１】
請求項５の樹脂をシリコン樹脂又はエポキシ樹脂としたことを特徴とする恒温槽型水晶発振器。
【請求項１２】
熱伝導性の低い断熱部材は、断熱性の高い樹脂をコーティングして形成したことを特徴とする請求項６又は７記載の恒温槽型水晶発振器。
【請求項１３】
熱伝導性の低い断熱部材は、断熱シートを塗布して形成したことを特徴とする請求項６又は７記載の恒温槽型水晶発振器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するように、水晶振動子と発熱体及び温度センサを基板で挟み込むよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設けたことを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明は、上記恒温槽型水晶発振器において、高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤に密着して基板に設置されていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明は、基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、高熱伝導性部材が、水晶振動子よりも厚みが薄い抵抗器を覆い、水晶振動子の側面に接するよう設置されていることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明は、基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、高熱伝導性部材を、熱伝導性の高い樹脂を塗布して形成したことを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明は、上記恒温槽型水晶発振器において、熱伝導性の低い断熱部材を、高熱伝導性部材を覆うように設置したことを特徴としている。
また、本発明は、基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、高熱伝導性部材が、銅板であることを特徴としている。
また、本発明は、基板の一方の面に、表面実装用の水晶振動子と、抵抗器及びトランジスタから成る発熱体と、温度センサとが設けられ、他方の面に別の電子部品が設けられた恒温槽型水晶発振器であって、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、接着剤をシリコン樹脂又はエポキシ樹脂としたことを特徴としている。
また、本発明は、上記恒温槽型水晶発振器において、熱伝導性の低い部材は、断熱性の高い樹脂又をコーティングして形成したことを特徴としている。
また、本発明は、上記恒温槽型水晶発振器において、熱伝導性の低い部材は、断熱シートを塗布して形成したことを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明によれば、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するように、水晶振動子と発熱体及び温度センサを基板で挟み込むよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設けた恒温槽型水晶発振器としているので、発熱体から発せられた熱を、高熱伝導性部材を介して水晶振動子及び温度センサに伝えることにより、基板内の温度のばらつきを小さくして、信頼性の高い温度制御を行うことができ、周波数温度特性を向上させることができる効果がある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明によれば、高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤に密着して基板に設置されている恒温槽型水晶発振器としているので、接着剤によって高熱伝導性部材を固定しつつ、十分な熱伝導性を備えて、周波数温度特性を向上させることができる効果がある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明によれば、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、高熱伝導性部材が金属板、セラミック板又はシリコン板であり、高熱伝導性部材が熱伝導性の高い接着剤を介して基板に設置され、高熱伝導性部材が、水晶振動子よりも厚みが薄い抵抗器を覆い、水晶振動子の側面に接するよう設置されている恒温槽型水晶発振器としているので、高熱伝導性部材を、水晶振動子と抵抗器の厚みの違いによって発生する空間にほぼ収まるように設置することができ、装置全体の大きさ及び厚さを増大させることなく形成でき、装置を収納するカバーの形状を変更せずにすむと共に、小型化を妨げる恐れがないという効果がある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、本発明によれば、基板の、水晶振動子、発熱体及び温度センサが設けられた面に、水晶振動子と発熱体及び温度センサに接するよう、熱伝導性の高い材料から成る高熱伝導性部材を設け、高熱伝導性部材を、熱伝導性の高い樹脂を塗布して形成した恒温槽型水晶発振器としているので、高熱伝導性部材を、安価な材料を用いて容易に基板上に実装でき、周波数温度特性の良好な恒温槽型水晶発振器を簡易に実現することができる効果がある。