【手続補正書】
【提出日】平成22年3月15日(2010.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、
上記それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、
上記対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する上記第１の電極間に配置されて、上記第１の絶縁性接着剤樹脂が上記互いに隣接する第１の電極のそれぞれに接触することを妨げる絶縁性接着剤樹脂であり、上記第１の絶縁性接着剤樹脂よりも低分子成分が少ない第２の絶縁性接着剤樹脂と、
を備える、電極接合構造体。
【請求項２】
上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、上記外側領域において上記それぞれの第１の電極を封止するように配置されている、請求項１に記載の電極接合構造体。
【請求項３】
上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、上記互いに隣接する第１の電極間に位置する部分が第１の電極上に位置する部分よりも上記対向領域の内側に位置するように、エッジが波形形状に形成されている、請求項１又は２に記載の電極接合構造体。
【請求項４】
上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、上記互いに隣接する第１の電極間において上記外側領域から上記対向領域の縁部にわたって延在するように配置されている、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項５】
上記第２の絶縁性接着剤樹脂の高さは、上記第１の電極の高さと上記導電性粒子の高さと上記第１の電極の高さとを合計した高さよりも低い、請求項１〜４のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項６】
さらに、上記第１の絶縁性接着剤樹脂中に分散され、上記それぞれの第１の電極とそれらに対向する上記それぞれの第１の電極とを電気的に接続する導電性粒子を備える、請求項１〜５のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項７】
上記それぞれの第１の電極は、銀で形成されている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項８】
さらに、上記第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂が外部に露出しないように覆い隠す絶縁性封止樹脂を備える、請求項１〜７のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
【請求項９】
複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向するように形成された複数の第２の電極を有する第２の回路成形体との対向領域の縁部より内側に第１の絶縁性接着剤樹脂を配置するとともに、上記対向領域の前記縁部に隣接する外側領域において、互いに隣接する上記第１の電極間に硬化又は半硬化状態の、上記第１の絶縁性接着剤樹脂よりも低分子成分が少ない第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、
上記第１又は第２の回路形成体を介して上記第１の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して流動させ、上記第２の絶縁性接着剤樹脂と接触した状態で上記第１の絶縁性接着剤樹脂を硬化させて、当該硬化させた第１の絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法。
【請求項１０】
上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、熱硬化性の樹脂又は光硬化性の樹脂であり、
上記第２の絶縁性接着剤樹脂を上記互いに隣接する第１の電極間に配置したのち、加熱又は光を照射することにより、上記互いに隣接する第１の電極間に硬化又は半硬化状態の上記第２の絶縁性接着剤樹脂を配置する、請求項９に記載の電極接合方法。
【請求項１１】
上記第１の絶縁性接着剤樹脂内には、多数の導電性粒子が分散されており、
上記第１の絶縁性接着剤樹脂の上記加圧加熱により、上記それぞれの第１の電極とそれらに対向する上記それぞれの第１の電極とを上記導電性粒子を介して電気的に接合する、請求項９又は１０に記載の電極接合方法。
【請求項１２】
上記第１の絶縁性接着剤樹脂は、上記加圧加熱前においてはシート状である、請求項９〜１１のいずれか１つに記載の電極接合方法。
【請求項１３】
上記第１の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して硬化させたのち、上記第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂が外部に露出しないように絶縁性封止樹脂により覆い隠す、請求項９〜１２のいずれか１つに記載の電極接合方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、
上記それぞれの第１の電極に対向して配置された複数の第２の電極を有する第２の回路形成体と、
上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する第１の絶縁性接着剤樹脂と、
上記対向領域の縁部に隣接する外側領域において互いに隣接する上記第１の電極間に配置されて、上記第１の絶縁性接着剤樹脂が上記互いに隣接する第１の電極のそれぞれに接触することを妨げる絶縁性接着剤樹脂であり、上記第１の絶縁性接着剤樹脂よりも低分子成分が少ない第２の絶縁性接着剤樹脂と、
を備える、電極接合構造体を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の第３態様によれば、上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、上記互いに隣接する第１の電極間に位置する部分が第１の電極上に位置する部分よりも上記対向領域の内側に位置するように、エッジが波形形状に形成されている、第１又は２態様に記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の第４態様によれば、上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、上記互いに隣接する第１の電極間において上記外側領域から上記対向領域の縁部にわたって延在するように配置されている、第１〜３態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の第５態様によれば、上記第２の絶縁性接着剤樹脂の高さは、上記第１の電極の高さと上記導電性粒子の高さと上記第２の電極の高さとを合計した高さよりも低い、第１〜４態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の第６態様によれば、さらに、上記第１の絶縁性接着剤樹脂中に分散され、上記それぞれの第１の電極とそれらに対向する上記それぞれの第２の電極とを電気的に接続する導電性粒子を備える、第１〜５態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明の第７態様によれば、上記それぞれの第１の電極は、銀で形成されている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の第８態様によれば、さらに、上記第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂が外部に露出しないように覆い隠す絶縁性封止樹脂を備える、第１〜７様態のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明の第９態様によれば、複数の第１の電極を有する第１の回路形成体と、上記それぞれの第１の電極に対向するように形成された複数の第２の電極を有する第２の回路成形体との対向領域の縁部より内側に第１の絶縁性接着剤樹脂を配置するとともに、上記対向領域の前記縁部に隣接する外側領域において、互いに隣接する上記第１の電極間に硬化又は半硬化状態の、上記第１の絶縁性接着剤樹脂よりも低分子成分が少ない第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、
上記第１又は第２の回路形成体を介して上記第１の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して流動させ、上記第２の絶縁性接着剤樹脂と接触した状態で上記第１の絶縁性接着剤樹脂を硬化させて、当該硬化させた第１の絶縁性接着剤樹脂により上記第１の回路形成体と上記第２の回路形成体とを接合する、電極接合方法を提供する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の第１０態様によれば、上記第２の絶縁性接着剤樹脂は、熱硬化性の樹脂又は光硬化性の樹脂であり、
上記第２の絶縁性接着剤樹脂を上記互いに隣接する第１の電極間に配置したのち、加熱又は光を照射することにより、上記互いに隣接する第１の電極間に硬化又は半硬化状態の上記第２の絶縁性接着剤樹脂を配置する、第９態様に記載の電極接合方法を提供する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の第１１態様によれば、上記第１の絶縁性接着剤樹脂内には、多数の導電性粒子が分散されており、
上記第１の絶縁性接着剤樹脂の上記加圧加熱により、上記それぞれの第１の電極とそれらに対向する上記それぞれの第２の電極とを上記導電性粒子を介して電気的に接合する、第９又は１０態様に記載の電極接合方法を提供する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明の第１２態様によれば、上記第１の絶縁性接着剤樹脂は、上記加圧加熱前においてはシート状である、第９〜１１態様のいずれか１つに記載の電極接合方法を提供する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の第１３態様によれば、上記第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して硬化させたのち、上記第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂が外部に露出しないように絶縁性封止樹脂により覆い隠す、第９〜１２態様のいずれか１つに記載の電極接合方法を提供する。