【手続補正書】
【提出日】平成22年2月10日(2010.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置用トレイの梱包方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
図２には、この発明に係る半導体装置用トレイの一実施例の平面図及び側面図が示されている。側面図は、長手方向の側面及び短手方向の側面がそれぞれ示されている。上記外壁部１により設けられたリブにより１つの半導体装置の収納部は、４×１０のように区分けされている。外壁部１は、下部外壁部１１と上部外壁部１２に分けられている。上部外壁部１２の外側周囲は、下部外壁部１１の内側周囲よりも小さくされて、他の同様な半導体装置用トレイの上記下部外壁部１１を嵌合して積み重ね可能にされる。つまり、上側トレイの上記下部外壁部１１は、下側トレイの上部外壁部１２に嵌め込んで多段積み重ね可能とされる。このような積み重ね可能であるという条件を満足させつつ、上記外壁部１の上記下部外壁部１１の一部に、縦方向に設けられた上記複数の凹部３が設けられる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の梱包方法：
（ａ）平面形状が、互いに対向する一対の第１辺、および前記第１辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第２辺を有する四角形からなる第１上面と、平面視において前記第１上面の周縁部に位置する第１外壁部と、前記第１上面において前記第１外壁部の内側に形成された複数の第１半導体装置収納部と、前記第１辺に設けられた第１目印とを備えた複数の第１半導体装置用トレイを準備する工程；
（ｂ）平面形状が、互いに対向する一対の第３辺、および前記第３辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第４辺を有する四角形からなり、かつ前記第１上面と同サイズの第２上面と、平面視において前記第２上面の周縁部に位置する第２外壁部と、前記第２上面において前記第２外壁部の内側に形成された複数の第２半導体装置収納部と、前記第３辺に設けられた第２目印とを備えた複数の第２半導体装置用トレイを準備する工程；
（ｃ）前記複数の第１半導体装置を、前記複数の第１半導体装置用トレイにおける前記複数の第１半導体装置収納部に収納する工程；
（ｄ）前記複数の第１半導体装置とは種類が異なる複数の第２半導体装置を、前記複数の第２半導体装置用トレイにおける前記複数の第２半導体装置収納部に収納する工程；
（ｅ）前記複数の第１半導体装置が収納された前記複数の第１半導体装置用トレイのうちの上段側の第１半導体装置用トレイを、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１下部外壁部の内側に下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
（ｆ）前記複数の第２半導体装置が収納された前記複数の第２半導体装置用トレイのうちの上段側の第２半導体装置用トレイを、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２下部外壁部の内側に下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
ここで、
前記第１半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第１トレイインデックスが設けられており、前記第１半導体装置用トレイの前記第１外壁部は、第１下部外壁部と、平面視において前記第１下部外壁部よりも小さい第１上部外壁部とを有し、
前記第１目印は、前記第１半導体装置用トレイの２つの前記第１辺のうち、前記第１トレイインデックスが形成されている前記第１辺で、かつ前記第１下部外壁部に設けられており、
前記（ｅ）工程では、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスが前記下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に前記上段側の第１半導体装置用トレイを積み重ね、
前記第２半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第２トレイインデックスが設けられており、前記第２半導体装置用トレイの前記第２外壁部は、第２下部外壁部と、平面視において前記第２下部外壁部よりも小さい第２上部外壁部とを有し、
前記第２目印は、前記第２半導体装置用トレイの２つの前記第３辺のうち、前記第２トレイインデックスが形成されている前記第３辺で、かつ前記第２下部外壁部に設けられており、
前記（ｆ）工程では、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスが前記下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に前記上段側の第２半導体装置用トレイを積み重ね、
前記第２目印は、前記第１目印とは異なる位置に形成されている。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１及び第２目印は、凹部であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項３】
請求項１において、
前記第１及び第２目印は、梨地であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項４】
請求項１、２、又は３において、
前記第１半導体装置の種類は、前記第２半導体装置の種類と異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項５】
請求項１、２、又は３において、
前記第１半導体装置の厚さは、前記第２半導体装置の厚さと異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項６】
請求項１、４、又は５において、
前記第１半導体装置用トレイの色は、前記第２半導体装置用トレイの色と同じであることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記第１及び第２半導体装置用トレイには、カーボンが練り込まれていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記第１及び第２半導体装置用トレイは、ＪＥＤＥＣ規格に適合するように形成されていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項９】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の梱包方法：
（ａ）平面形状が、互いに対向する一対の第１辺、および前記第１辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第２辺を有する四角形からなる第１上面と、平面視において前記第１上面の周縁部に位置する第１外壁部と、前記第１上面において前記第１外壁部の内側に形成された複数の第１半導体装置収納部と、前記第１辺に設けられた第１目印とを備えた複数の第１半導体装置用トレイを準備する工程；
（ｂ）平面形状が、互いに対向する一対の第３辺、および前記第３辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第４辺を有する四角形からなり、かつ前記第１上面と同サイズの第２上面と、平面視において前記第２上面の周縁部に位置する第２外壁部と、前記第２上面において前記第２外壁部の内側に形成された複数の第２半導体装置収納部と、前記第３辺に設けられた第２目印とを備えた複数の第２半導体装置用トレイを準備する工程；
（ｃ）前記複数の第１半導体装置を、前記複数の第１半導体装置用トレイにおける前記複数の第１半導体装置収納部に収納する工程；
（ｄ）前記複数の第１半導体装置とは種類が異なる複数の第２半導体装置を、前記複数の第２半導体装置用トレイにおける前記複数の第２半導体装置収納部に収納する工程；
（ｅ）前記複数の第１半導体装置が収納された前記複数の第１半導体装置用トレイのうちの上段側の第１半導体装置用トレイを、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１下部外壁部の内側に下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
（ｆ）前記複数の第２半導体装置が収納された前記複数の第２半導体装置用トレイのうちの上段側の第２半導体装置用トレイを、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２下部外壁部の内側に下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
ここで、
前記第１半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第１トレイインデックスが設けられており、前記第１半導体装置用トレイの前記第１外壁部は、第１下部外壁部と、平面視において前記第１下部外壁部よりも小さい第１上部外壁部とを有し、
前記第１目印は、前記第１半導体装置用トレイの２つの前記第１辺のうち、前記第１トレイインデックスが形成されている前記第１辺で、かつ前記第１下部外壁部に設けられており、
前記（ｅ）工程では、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスが前記下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に前記上段側の第１半導体装置用トレイを積み重ね、
前記第２半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第２トレイインデックスが設けられており、前記第２半導体装置用トレイの前記第２外壁部は、第２下部外壁部と、平面視において前記第２下部外壁部よりも小さい第２上部外壁部とを有し、
前記第２目印は、前記第２半導体装置用トレイの２つの前記第３辺のうち、前記第２トレイインデックスが形成されている前記第３辺で、かつ前記第２下部外壁部に設けられており、
前記（ｆ）工程では、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスが前記下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に前記上段側の第２半導体装置用トレイを積み重ね、
前記第２半導体装置用トレイに設けられた前記第２目印の数は、前記第１半導体装置用トレイに設けられた前記第１目印の数と異なる。
【請求項１０】
請求項９において、
前記第１及び第２目印は、凹部であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項１１】
請求項９において、
前記第１及び第２目印は、梨地であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項１２】
請求項９、１０、又は１１において、
前記第１半導体装置の種類は、前記第２半導体装置の種類と異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項１３】
請求項９、１０、又は１１において、
前記第１半導体装置の厚さは、前記第２半導体装置の厚さと異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項１４】
請求項９、１２、又は１３において、
前記第１半導体装置用トレイの色は、前記第２半導体装置用トレイの色と同じであることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記第１及び第２半導体装置用トレイには、カーボンが練り込まれていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記第１及び第２半導体装置用トレイは、ＪＥＤＥＣ規格に適合するように形成されていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。