Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成22年1月27日(2010.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車体下部において車両前後方向に延設されたフレームと、
該フレーム上にマウントされるボデーのうち、前記フレームの車幅方向外側において車両前後方向に延設されたロッカと、
前記ボデーの下部において車幅方向に延設されると共に前記ロッカに結合されたフロアクロスメンバと、
前記フロアクロスメンバに結合され、前記フレームと前記ロッカとの間において、該フレーム及び該ロッカと夫々車幅方向に対向すると共に該フレーム及び該ロッカと夫々車幅方向に離間して配置された第１荷重伝達部材と、
を有することを特徴とするフレーム付き車両の車体下部構造。
【請求項２】
前記第１荷重伝達部材は、前記フロアクロスメンバの前後の縦壁部に結合され該縦壁部から夫々垂下する車幅方向面と、該車幅方向面を車両前後方向に結合する車両前後方向面とを含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレーム付き車両の車体下部構造。
【請求項３】
前記フロアクロスメンバに対応した前記ボデーのフロア上に、車体側部と車幅方向に対向する第２荷重伝達部材が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレーム付き車両の車体下部構造。
【請求項４】
前記第２荷重伝達部材と車幅方向に対向する前記車体側部内に、第３荷重伝達部材が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のフレーム付き車両の車体下部構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
請求項１の発明は、車体下部において車両前後方向に延設されたフレームと、該フレーム上にマウントされるボデーのうち、前記フレームの車幅方向外側において車両前後方向に延設されたロッカと、前記ボデーの下部において車幅方向に延設されると共に前記ロッカに結合されたフロアクロスメンバと、前記フロアクロスメンバに結合され、前記フレームと前記ロッカとの間において、該フレーム及び該ロッカと夫々車幅方向に対向すると共に該フレーム及び該ロッカと夫々車幅方向に離間して配置された第１荷重伝達部材と、を有することを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項１に記載のフレーム付き車両の車体下部構造では、フロアクロスメンバに結合され、フレームとロッカとの間において、該フレーム及び該ロッカと夫々車幅方向に対向する第１荷重伝達部材を有しているので、側面衝突時にロッカからフロアクロスメンバに伝達される側突荷重を、フレームへ伝達して分散させることができる。このため、側面衝突時における車体変形を抑制することが可能である。
また第１荷重伝達部材は、フレーム及びロッカと夫々車幅方向に離間して配置されているので、第１荷重伝達部材及びその周辺部品の寸法精度や組付け時のばらつきを吸収すると共に、側面衝突時におけるロッカの変形の影響が第１荷重伝達部材に及ぶことを抑制することができる。
【誤訳訂正書】
【提出日】平成22年2月15日(2010.2.15)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーンの複数画像の各々に対して類似スコアを求めること、および
特定の入力画像に対する背景画像の類似スコアが所定のしきい値未満である場合に限って前記背景画像を更新すること
を含み、
前記類似スコアは、比
【数１】
2004348732.tif 000001
または
【数２】
2004348732.tif 000002
または
【数３】
2004348732.tif 000003
のいずれかで表され、ここで、λは時刻ｔの画像に対する類似スコアであり、Ｂは前記背景画像であり、Ｉは前記特定の入力画像であり、θは画素位置(ｘ,ｙ)における画素のカラーベクトル間の角度であり、ｃはカラーチャネルである
シーンの背景を表現する背景画像を適応的に更新する方法。
【請求項２】
前記類似スコアを求めるレートは、前記類似スコアに基づく
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記背景を更新する仕方は、前記類似スコアに基づく
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記背景画像を前記複数画像中の最初の画像に初期化することをさらに含む
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記背景画像を空白の画像に初期化することをさらに含む
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記背景画像は、画素単位で確率分布関数を混合したものの形態で基準モデルにより導出される
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
画像中で移動オブジェクトに関連する画素を特定すること、および
該特定された画素を前記求めることおよび前記更新することより除外することをさらに含む
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記特定された画素は、バイナリマスクで表現される
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
各画像においてｓ個の画素の集合Ｑを選択すること、および
該選択された画素集合に対してのみ前記求めることを実行することをさらに含む
請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記集合における画素は、ランダムに選択される
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記集合Ｑにおける画素は、一様に選択される
請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記集合Ｑは、
【数４】
2004348732.tif 000004
であり、ここで、Ｂ(ｘ,ｙ,ｃ,ｔ)は背景画像であり、Ｉ(ｘ,ｙ,ｃ,ｔ)は特定の入力画像であり、Ｍ(ｘ,ｙ,ｔ)はオブジェクトマスクであり、ｃ１ｓ、ｃ２ｓはサンプリング周波数であり、ｃはカラーチャネルであり、ｔは前記特定の入力画像に関連するフレーム番号であり、ｓは前記集合Ｑ内の画素数である
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記類似スコアは、学習型ニューラルネットワークで求められる
請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記レートは、時間間隔
【数５】
2004348732.tif 000005
として表され、ここで、ｍは更新総数であり、λ（ｔ）は時刻ｔの画像に対する類似スコアであり、τ１，τ０はしきい値で、τ１＜τ０とし、Δｔｍａｘは次の類似スコアが求まる以前に処理する画像の最大数である
請求項２に記載の方法。
【請求項１５】
混合（blending）パラメータを、
【数６】
2004348732.tif 000006
として決めることをさらに含み、ここで、ｓは前記集合Ｑ内の画素数であり、λは時刻ｔでの類似スコアであり、τ１は前記所定のしきい値である
請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記背景画像の特定の画素ｐは、
【数７】
2004348732.tif 000007
に従って更新される
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
類似スコアが可変および一定のレートで求められる
請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記背景画像の特定領域のみが更新される
請求項１に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２９】
【数２】
2004348732.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月6日(2010.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドを有するシリコンよりなる第１の基板と、ビアを有する第２の基板とを積層した構造を有した配線基板であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との接続位置において、前記ビアと前記パッドとが直接接続し、
平面視で前記第１の基板を前記第２の基板よりも小さい形状とした配線基板。
【請求項２】
前記第１の基板と前記第２の基板を積層した際、平面視で前記第２の基板の外部に露出する部位に補強部材を設けてなる請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の基板と前記第２の基板との接合位置において、前記ビアと前記パッドとの接続位置を除く部位は、接着剤により接着されてなる請求項１又は２記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載された配線基板と、
該配線基板を構成する前記第１の基板に実装される半導体素子とを有する半導体装置。
【請求項５】
パッドを有するシリコンより成る第１の基板に、平面視で該第１の基板よりも広い面積を有する絶縁部材を設ける工程と、
該絶縁部材に前記パッドと直接接続するビアを形成する工程と、
該ビアが形成された絶縁部材上に前記配線層と絶縁層とを積層形成して配線部材を形成する工程とを有し、
前記絶縁部材を設ける工程と共に前記第１の基板の周辺に補強部材が設けられる配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁部材を設ける工程では、
前記絶縁部材として樹脂フィルムを用い、該樹脂フィルムを前記第１の基板に接着剤を用いて接着する請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記補強部材として金型を用い、
前記絶縁部材を設ける工程では、
前記第１の基板を前記金型に装着し、樹脂モールドにより前記絶縁部材を形成し、
前記絶縁部材の形成後、前記金型を離型する請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記ビアを形成する工程では、
前記絶縁部材の前記パッドの形成位置に穴を形成し、該穴から露出した前記パッド上にめっきを行うことにより前記ビアを形成する請求項５乃至７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
パッドを有するシリコンよりなる第１の基板と、ビアを有する第２の基板とを積層した構造を有した配線基板であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との接続位置において、前記ビアと前記パッドとが直接接続し、
平面視で前記第１の基板を前記第２の基板よりも小さい形状とした配線基板により解決することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また上記発明において、前記第１の基板と前記第２の基板を積層した際、平面視で前記第２の基板の外部に露出する部位に補強部材を設けた構成としてもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また上記発明において、前記第１の基板と前記第２の基板との接合位置において、前記ビアと前記パッドとの接続位置を除く部位が接着剤により接着された構成であることが望ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
更に上記の課題は、本発明の第３の観点からは、
パッドを有するシリコンより成る第１の基板に、平面視で該第１の基板よりも広い面積を有する絶縁部材を設ける工程と、
該絶縁部材に前記パッドと直接接続するビアを形成する工程と、
該ビアが形成された絶縁部材上に前記配線層と絶縁層とを積層形成して配線部材を形成する工程とを有し、
前記絶縁部材を設ける工程と共に前記第１の基板の周辺に補強部材が設けられる配線基板の製造方法により解決することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また上記発明において、前記補強部材として金型を用い、前記絶縁部材を設ける工程では、前記第１の基板を前記金型に装着し、樹脂モールドにより前記絶縁部材を形成し、前記絶縁部材の形成後、前記金型を離型することが望ましい。
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月2日(2010.8.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を有する回路形成体と、
上記回路形成体の複数の電極に各々対向して配置された複数の電極を有する電子部品と、上記回路形成体と上記電子部品を接続する接合材料と、
を備えた接合構造体において、
前記回路形成体と前記電子部品とを接続する電極間に配置された金属ナノペーストからなる接合材料中に、接合強度補強用の樹脂を有していることを特徴とする接合構造体。
【請求項２】
前記接合材料は、平均直径が１００ｎｍ以下の金属からなる超微粒子を有機化合物から成る分散剤で被覆して、溶媒中に分散させてなる金属ナノペースト材料を用いて積層させた構造を有することを特徴とする請求項１に記載の接合構造体。
【請求項３】
前記接合強度補強用の樹脂は、接合部である電極の間、及び前記接合材料内部の空隙部に混在していることを特徴とする請求項１または２に記載の接合構造体。
【請求項４】
前記接合材料において、前記金属ナノペースト材料を積層した厚みは、１０μｍ以下で構成されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の接合構造体。
【請求項５】
前記接合材料において、前記空隙の体積が３０から５０％存在することを特徴とする請求項３または４に記載の接合構造体。
【請求項６】
前記電子部品がＬＥＤ素子である請求項１から５のいずれか１項に記載の接合構造体。
【請求項７】
前記回路形成体がセラミックス基板であり、前記電子部品が実装される前記セラミックス基板上の電極が、下地層、Ｎｉ層、Ａｕ層からなる積層体である請求項１から６のいずれか１項に記載の接合構造体。
【請求項８】
前記回路形成体の１つの電極に、複数の前記接合材料部が、ドット形状に配置されている請求項１から７のいずれか１項に記載の接合構造体。
【請求項９】
複数の電極を有する回路形成体と、
上記回路形成体の複数の電極に各々対向して配置された複数の電極を有する電子部品と、上記回路形成体と上記電子部品とを接続する接合材料と、
を備えた電子部品の接合構造体の接合方法において、
複数の電極を有する前記回路形成体を準備し、
前記回路形成体の複数の電極上に、平均直径が１００ｎｍ以下の金属からなる超微粒子を含有した金属ナノペースト材料を用いて接合材料としての積層体を形成し、
前記回路形成体の電極同士の間、或いは前記回路形成体の複数の電極に対抗する、電子部品上の電極同士の間に、前記接合補強用の樹脂を前記接合材料の高さよりも低く形成し、前記積層体が流れ出ないように、前記回路形成体に前記電子部品を向かい合わせ、
加熱、加圧或いはそれらの組み合わせにより前記積層体を硬化する際に、金属ナノペースト材料中に含まれる分散剤が揮発した際に発生する前記積層体の空隙部に、前記接合補強用樹脂を溶融・硬化させて、混在させながら電子部品の実装を一括して行うことを特徴とする接合構造体の接合方法。
【請求項１０】
複数の電極を有する回路形成体と、
上記回路形成体の複数の電極に各々対向して配置された複数の電極を有する電子部品と、上記回路形成体と上記電子部品とを接続する接合材料と、
を備えた電子部品の接合構造体の接合方法において、
複数の電極を有する前記回路形成体を準備し、
前記回路形成体の複数の電極上に、平均直径が１００ｎｍ以下の金属からなる超微粒子を含有した金属ナノペースト材料を用いて接合材料としての積層体を形成し、
前記回路形成体の電極同士の間、或いは前記回路形成体の複数の電極に対抗する、電子部品上の電極同士の間に、前記接合補強用の樹脂を前記接合材料の高さよりも低く形成し、前記積層体が流れ出ないように、前記回路形成体に前記電子部品を向かい合わせ、
加熱、加圧或いはそれらの組み合わせにより前記積層体を硬化すると共に、
前記接合補強用樹脂を溶融・硬化させて、接合部の隙間部に配置させながら電子部品の実装を一括して行うことを特徴とする接合構造体の接合方法。
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月16日(2010.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品と、前記第１の電子部品が実装される第１の電子部品実装用パッドを有する第１の配線基板と、前記第１の配線基板の上方に配置された第２の配線基板と、を備え、
前記第１の電子部品実装用パッドが前記第２の配線基板と対向する側の前記第１の配線基板の第１の面に設けられると共に、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置された内部接続端子により、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが電気的に接続された半導体装置であって、
前記第１の電子部品と対向する部分の前記第２の配線基板に、前記第１の電子部品の一部を収容する凹部が設けられ、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止する封止樹脂が設けられたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第２の配線基板の前記凹部の底部に前記第２の配線基板を貫通する貫通部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１の電子部品は、前記第１の配線基板に複数実装されており、
前記凹部は、前記第１の配線基板に実装された複数の前記第１の電子部品のうち、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置された前記内部接続端子の高さよりも高さの高い前記第１の電子部品と対向する部分の前記第２の配線基板に設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２の配線基板は、前記凹部が形成された側とは反対側に位置する前記第２の配線基板の面に第２の電子部品実装用パッドを有し、
前記第２の電子部品実装用パッドに第２の電子部品が実装されたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
【請求項５】
前記内部接続端子は、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を所定の間隔に保つためのコア部と、前記コア部を覆う被覆部とを有した導電性ボールであることを特徴とする請求項１ないし４のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１の面の反対側に位置する前記第１の配線基板の第２の面に設けられると共に、前記第２の配線基板と電気的に接続される外部接続用パッドが設けられたことを特徴とする請求項１ないし５のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
【請求項７】
第１の電子部品と、前記第１の電子部品が実装される第１の電子部品実装用パッドを有する第１の配線基板と、前記第１の配線基板に実装された前記第１の電子部品と対向するように前記第１の配線基板の下方に配置された第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置された内部接続端子により、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが電気的に接続された半導体装置であって、
前記第２の配線基板に、前記第１の電子部品と対向する部分の前記第２の配線基板を貫通すると共に、前記第１の電子部品の一部を収容する電子部品収容用貫通部が設けられ、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止する封止樹脂が設けられ、
前記第２の配線基板の前記第１の配線基板と対向する面の反対側の面に、外部接続端子が設けられたことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記第１の電子部品は、複数設けられており、
前記電子部品収容用貫通部は、前記第１の配線基板に実装された複数の前記第１の電子部品のうち、前記第１の配線基板に接続された前記内部接続端子の下端から突出する前記第１の電子部品と対向する部分の前記第２の配線基板に設けられたことを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１の配線基板は、前記第１の電子部品実装用パッドが設けられた面の反対側に位置する前記第１の配線基板の面に第２の電子部品実装用パッドを有し、
前記第２の電子部品実装用パッドに第２の電子部品が実装されたことを特徴とする請求項７又は８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記内部接続端子は、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を所定の間隔に保つためのコア部と、前記コア部を覆う被覆部とを有した導電性ボールであることを特徴とする請求項７ないし９のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明の一観点によれば、第１の電子部品と、前記第１の電子部品が実装される第１の電子部品実装用パッドを有する第１の配線基板と、前記第１の配線基板の上方に配置された第２の配線基板と、を備え、前記第１の電子部品実装用パッドが前記第２の配線基板と対向する側の前記第１の配線基板の第１の面に設けられると共に、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置された内部接続端子により、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが電気的に接続された半導体装置であって、前記第１の電子部品と対向する部分の前記第２の配線基板に、前記第１の電子部品の一部を収容する凹部が設けられ、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止する封止樹脂が設けられたことを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明の他の観点によれば、第１の電子部品と、前記第１の電子部品が実装される第１の電子部品実装用パッドを有する第１の配線基板と、前記第１の配線基板に実装された前記第１の電子部品と対向するように前記第１の配線基板の下方に配置された第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間に配置された内部接続端子により、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが電気的に接続された半導体装置であって、前記第２の配線基板に、前記第１の電子部品と対向する部分の前記第２の配線基板を貫通すると共に、前記第１の電子部品の一部を収容する電子部品収容用貫通部が設けられ、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との間を封止する封止樹脂が設けられ、前記第２の配線基板の前記第１の配線基板と対向する面の反対側の面に、外部接続端子が設けられたことを特徴とする半導体装置が提供される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７８】
このように、凹部９４（第１の電子部品１３の一部を収容するための凹部）の形成領域に対応する部分の絶縁層７５の上面７５Ａに配線パターン８７を設けることにより、半導体装置１０の実装密度を向上させることができる。なお、凹部９４の代わりに、第２の配線基板１７（具体的には、本実施の形態の場合、コア基板７１及び絶縁層７５，９３）を貫通する貫通部を設けることも考えられるが、この場合、第１の電子部品１３の上方に配線パターン８７を形成することができないため、実装密度を向上させることができない。
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月16日(2010.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
立方体もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成され、該部品本体の稜線および／または側面に、前記端部電極とは分離して、実装基板のダミーランド部にはんだ付けされるためのダミー端子が形成されているチップ状電子部品の実装基板への実装方法であって、
前記チップ状電子部品を、はんだペーストを介して、前記両端部電極が実装基板上の電極用ランド部に、前記ダミー端子が実装基板上のダミーランド部上に位置するように配置する工程と、
前記実装基板上に配置されたチップ状電子部品を加熱して、前記ダミーランド部上のはんだペーストを前記電極用ランド部上のはんだペーストよりも先に溶解させるようにするリフロー工程と、
溶解したはんだを固化する工程とを具備することを特徴とするチップ状電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記ダミーランド部上のはんだペースト量を、前記電極用ランド部上のはんだペースト量よりも少なくすることを特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品の実装方法。
【請求項３】
立方体もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成されたチップ状電子部品において、
前記部品本体の稜線および／または側面に、前記端部電極とは分離して、実装基板のダミーランド部にはんだ付けされるためのダミー端子が形成されており、
前記ダミー端子の、実装基板のランドへのはんだによる接合面積が、前記端部電極の実装基板へのはんだによる接合面積よりも小さくなるように設定されていることを特徴とするチップ状電子部品。
【請求項４】
前記ダミー端子が、前記部品本体の各稜線および側面に跨って、かつ隣接するものとは分離して形成されていることを特徴とする請求項３記載のチップ状電子部品。
【請求項５】
前記ダミー端子は、対向する前記端部電極同士を結ぶ線分に平行な前記部品本体の各稜線および／または側面に形成されていることを特徴とする請求項３または４記載のチップ状電子部品。
【請求項６】
前記ダミー端子が、前記部品本体の外周を一周して連続して形成されていることを特徴とする請求項３記載のチップ状電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係るチップ状電子部品の実装方法によれば、立方体もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成され、該部品本体の稜線および／または側面に、前記端部電極とは分離して、実装基板のダミーランド部にはんだ付けされるためのダミー端子が形成されているチップ状電子部品の実装基板への実装方法であって、前記チップ状電子部品を、はんだペーストを介して、前記両端部電極が実装基板上の電極用ランド部に、前記ダミー端子が実装基板上のダミーランド部上に位置するように配置する工程と、前記実装基板上に配置されたチップ状電子部品を加熱して、前記ダミーランド部上のはんだペーストを前記電極用ランド部上のはんだペーストよりも先に溶解させるようにするリフロー工程と、溶解したはんだを固化する工程とを具備することを特徴とする。
前記ダミーランド部上のはんだペースト量を、前記電極用ランド部上のはんだペースト量よりも少なくすると好適である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係るチップ状電子部品によれば、立方体もしくは直方体状の部品本体の両端側に端部電極が形成されたチップ状電子部品において、前記部品本体の稜線および／または側面に、前記端部電極とは分離して、実装基板のダミーランド部にはんだ付けされるためのダミー端子が形成されており、前記ダミー端子の、実装基板のランドへのはんだによる接合面積が、前記端部電極の実装基板へのはんだによる接合面積よりも小さくなるように設定されていることを特徴とする。
前記ダミー端子を、前記部品本体の各稜線および側面に跨って、かつ隣接するものとは分離するように形成することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記ダミー端子を、対向する前記端部電極同士を結ぶ線分に平行な前記部品本体の各稜線および／または側面に形成するようにすることができる。
また、前記ダミー端子を、前記部品本体の外周を一周して連続するように形成することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月27日(2010.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力された画像情報から文字を含む領域を文字領域画像として抽出する文字領域抽出手段と、
前記文字領域抽出手段にて抽出された前記文字領域画像を記憶する文字領域画像蓄積手段と、
前記文字領域画像に含まれる文字を加工する文字領域加工手段と、
前記文字領域加工手段にて加工された前記文字領域画像から文字を認識して文字テキストデータを生成する文字認識手段と、
前記文字認識手段にて生成された前記文字テキストデータを記憶する文字情報蓄積手段と、
前記画像情報や、前記文字テキストデータあるいは前記文字領域画像に関する操作メニューを表示する表示手段と、
外部から入力操作を行うキー入力手段と、
前記キー入力手段の入力指示に基づいて各動作部を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする、画像再生装置。
【請求項２】
前記文字領域抽出手段は、
前記画像領域からエッジ情報を抽出するエッジ抽出部と、
前記エッジ情報と該当フレームより以前のフレームでのエッジ情報とからエッジが静止している箇所を検出するエッジ静止検出部及びエッジが動いた箇所を検出するエッジ動き検出部とを備え、
前記エッジ静止検出部及び前記エッジ動き検出部の結果に基づいて文字領域を抽出することを特徴とする、請求項１に記載の画像再生装置。
【請求項３】
ＣＭ（コマーシャルメッセージ）期間を検出するＣＭ期間検出手段をさらに備え、
前記文字領域抽出手段での前記文字領域画像の抽出を、前記ＣＭ期間に限定することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の画像再生装置。
【請求項４】
前記画像情報が入力される間、前記制御手段は前記キー入力手段の入力指示に基づいて前記文字情報蓄積手段に記憶されている前記文字テキストデータを選択し、選択した前記文字テキストデータに含まれる電話番号による電話接続、アドレスまたはキーワードによるインターネット接続を行うことを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の画像再生装置。
【請求項５】
前記制御手段は前記キー入力手段の入力指示に基づいて前記文字領域画像蓄積手段から所望の前記文字領域画像を選択し、当該文字領域画像を前記文字領域加工手段および前記文字認識手段によって処理して前記文字テキストデータを得、当該文字テキストデータに含まれる電話番号による電話接続、アドレスまたはキーワードによるインターネット接続を行うことを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の画像再生装置。
【請求項６】
前記文字領域画像蓄積手段に記憶されている前記文字領域画像と、前記文字情報蓄積手段に記憶されている前記文字テキストデータとを関連付けて前記表示手段に表示することを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の画像再生装置。
【請求項７】
前記文字領域抽出手段は、入力された前記画像情報から前記文字領域画像が消滅したことを検出する文字領域消滅検出手段を備え、
前記文字領域画像蓄積手段への前記文字領域画像の記憶は、前記文字領域消滅検出手段によって前記文字領域画像の消滅が検出されたときに行うことを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の画像再生装置。
【請求項８】
前記文字領域抽出手段は、入力された前記画像情報に対して前記文字領域画像が挿入されたことを検出する文字領域入力検出手段を備え、
前記文字領域画像蓄積手段への前記文字領域画像の記憶は、前記文字領域入力検出手段によって前記文字領域画像の挿入が検出されたとき、または前記文字領域画像の挿入が検出されてから所定画像フレーム後に行うことを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の画像再生装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月21日(2009.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
パケット中継装置３００は、ハードウェア部１００とソフトウェア部２００で構成される。ハードウェア部１００は、認証前の端末から送信されたパケットを廃棄またはソフトウェア部２００に転送を行う認証前パケット処理部１１０と、認証サーバに通信許可された端末から送信されるパケットを処理する認証成功パケット処理部１２０で構成される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図５を参照して、パケット中継装置の処理動作を説明する。ここで、図５はパケット中継装置のフローチャートである。図５に従って、ＭＡＣアドレス認証を中心として認証対象パケット選択の動作について説明する。図５において、まずパケット中継装置３００は、端末１０からパケットを受信する（Ｓ１０１）。パケット中継装置３００の認証成功パケット処理部１２０は、認証成功パケット動作ＤＢ１２１に登録されているか判定する（Ｓ１０２）。ＹＥＳのとき、認証成功パケット処理部１２０は、中継処理を実行し（Ｓ１１１）、終了する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
ステップ１０２でＮＯのとき、認証前パケット処理部１１０は、受信したパケットと認証前パケット動作ＤＢ１１１の認証対象パケット条件に一致するエントリがあるか照合する（Ｓ１０３）。一致するエントリが無い場合（ＮＯ）、パケットを廃棄し（Ｓ１１２）、終了する。一致するエントリがある場合（Ｓ１０３：ＹＥＳ）、認証前パケット処理部１１０は、そのエントリの動作１１１２に基づいてどの種類の認証対象パケットであるかを判定し、ソフトウェア部２００の認証前パケット振り分け部２４０にパケットを転送する。認証前パケット振り分け部２４０は、認証前パケット処理部１１０の判定結果に基づいて、受信した認証対象パケットをＭＡＣアドレス認証処理部２１０またはＷｅｂ認証処理部２２０またはＩＥＥＥ８０２.１Ｘ認証処理部２３０へ転送する（Ｓ１０４）。Ｗｅｂ認証対象パケットであるとき、認証前パケット振り分け部２４０は、Ｗｅｂ認証処理部２２０に認証処理を実行させる（Ｓ１１３）。ステップ１０４でＩＥＥＥ８０２.１Ｘ認証対象パケットであるとき、認証前パケット振り分け部２４０は、ＩＥＥＥ８０２.１Ｘ認証処理部２３０に認証処理を実行させる（Ｓ１１４）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
次に、端末１０−２は、プロトコルＵＤＰ、宛先ポート番号５００１のパケットをパケット中継装置３００に送信する。パケット中継装置３００の認証成功パケット処理部１２０は、認証成功パケット動作ＤＢ１２１に端末１０−２のＭＡＣアドレスの登録が無いので、認証前端末と判定する。認証前パケット処理部１１０は、受信したパケットと認証前パケット動作ＤＢ１１１と照合し、ＭＡＣ認証対象パケットであると判定する（「２」）。認証前パケット処理部１１０は、認証前パケット振り分け部２４０にパケットを転送する（「３」）。認証前パケット振り分け部２４０は、パケットがＭＡＣアドレス認証対象と判定し、ＭＡＣアドレス認証処理部２１０にパケットを転送する。ＭＡＣアドレス認証処理部２１０は、認証サーバ選択ＤＢ２１１とパケットを照合し、認証要求する認証サーバ７００−１を選択する。ＭＡＣアドレス認証処理部２１０は、パケットの送信元ＭＡＣアドレスを認証情報として認証サーバ７００−１に送信する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2009130838.tif 000001
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
2009130838.tif 000002
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月15日(2010.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する画像表示パネルを有する画像表示ユニットと、該画像表示ユニットを覆う外装部材と、を備える画像表示装置において、
前記画像表示ユニットに把手を設けると共に、前記外装部材の前記把手に対応する部位に開口部を設け、
前記開口部は、スピーカーネットにより覆われる、ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記把手は、前記外装部材の内側に配置され、
前記開口部は、前記画像表示ユニットの前面側及び背面側にそれぞれ設けられる、ことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記把手は、前記画像表示ユニットの厚み方向の重心の位置近傍に配置される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記把手は、前記画像表示ユニットの両側上辺部に設けられ、前記画像表示ユニットのシャーシと一体に形成される、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の画像表示装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の画像表示装置は、画像を表示する画像表示パネルを有する画像表示ユニットと、該画像表示ユニットを覆う外装部材と、を備える画像表示装置において、前記画像表示ユニットに把手を設けると共に、前記外装部材の前記把手に対応する部位に開口部を設け、前記開口部は、スピーカーネットにより覆われる、ことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月6日(2010.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
従属局と通信する制御局であって、
前記制御局に接続する前記従属局を、通信頻度の異なる複数のグループに分類する分類手段と、
受信する第１の同報フレームに含まれる指示情報に基づいて自局の通信スロットの割り当てを識別する各従属局に対して、該第１の同報フレームを送信し、前記分類手段により分類される前記複数のグループのうち、第１のグループに分類される従属局が接続するための第１の送信手段と、
前記第１のグループより通信頻度の低い第２のグループに分類される従属局に対する指示情報を含む第２の同報フレームを送信し、前記第２のグループに分類される従属局が接続するための第２の送信手段と
を備えることを特徴とする制御局。
【請求項２】
前記第１の送信手段と前記第２の送信手段とは、互いに異なる識別子を持ち、各送信手段が送信する第１または第２の同報フレームに含まれる指示情報には、各送信手段の識別子が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の制御局。
【請求項３】
前記第２の送信手段が起動される場合であって、前記通信頻度の低いグループに分類されていた従属局が、前記第１の送信手段と接続していた場合には、これを一旦切断し、該従属局から、前記第２の送信手段に対する接続要求があった場合に、該従属局と再接続することを特徴とする請求項１に記載の制御局。
【請求項４】
前記分類手段は、前記従属局から取得した情報に基づいて、前記従属局を複数のグループに分類し、該情報には、前記従属局の機器の種別情報、機器の機能情報、通信条件のいずれかの情報が含まれることを特徴とする請求項１に記載の制御局。
【請求項５】
前記分類手段は、低消費電力モードに対応する従属局か否かに基づいて、前記グループを分類することを特徴とする請求項１に記載の制御局。
【請求項６】
前記第２の送信手段が前記第２の同報フレームを送信する間隔は、前記第１の送信手段が前記第１の同報フレームを送信する間隔よりも長いことを特徴とする請求項１に記載の制御局。
【請求項７】
従属局と通信する制御局における制御方法であって、
分類手段が、前記制御局に接続する前記従属局を、通信頻度の異なる複数のグループに分類する分類工程と、
第１の送信手段が、受信する第１の同報フレームに含まれる指示情報に基づいて自局の通信スロットの割り当てを識別する各従属局に対して、該第１の同報フレームを送信し、前記分類工程において分類される前記複数のグループのうち、第１のグループに分類される従属局を接続させるための第１の送信工程と、
第２の送信手段が、前記第１のグループより通信頻度の低い第２のグループに分類される従属局に対する指示情報を含む第２の同報フレームを送信し、前記第２のグループに分類される従属局を接続させるための第２の送信工程と
を備えることを特徴とする制御方法。
【請求項８】
同報フレームに含まれる情報に基づいて自局の通信スロットの割り当てを識別する従属局と通信する制御局における制御方法であって、
判定手段が、前記制御局に接続する前記従属局が低消費電力モードに対応するか否かを判定する判定工程と、
送信手段が、前記判定工程において前記低消費電力モードに対応すると判定した前記従属局に対して、前記低消費電力モードに対応しない従属局に対して送信する第１の同報フレームよりも長い間隔で送信する第２の同報フレームを送信する送信工程と
を備えることを特徴とする制御方法。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の制御方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成22年3月3日(2010.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
ここで、データレート演算・管理部２４１に格納された平均値Ｒ１_ａｖｅと、現在のデータレートＲ１から、（式１）を用いて閾値演算を行う。データ通信中の現在の値Ｒ１が連続的にＲ１_ａｖｅを下回り（Ｔｈ＜１）、端末１００−１の無線環境が悪化したと考えられる場合、遅延管理部２６１は、変調処理すべき音声パケットを間引き、廃棄する。遅延管理部２６１は、閾値Ｔｈが１.０以上の場合は間引き処理をせず、閾値Ｔｈが０.５以上１.０未満の場合は、５パケットに１回間引く。遅延管理部２６１は、閾値Ｔｈが０.５以下の場合、３パケットに１回の間引き処理を行う。このようにパケットを間引くことにより、遅延は減少する。また、音声品質は劣化するが、音声コーデックにＥＶＲＣ（Enhanced Variable Rate Codec）を用いることで、音声の連続的な途切れは起こらず、通話は可能である。また、間引いたことで、本来送信するはずであったスロットが空くため、他ユーザが使用することができ、基地局への収容端末数が増加する。
【手続補正書】
【提出日】平成22年3月3日(2010.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
ＩＦ部６０では、伝送距離拡大、ファイバの季節変動、物理的外力による損失変動、部品の経年劣化など他の要因による品質劣化を補償するために、ＩＴＵ−Ｔ勧告 Ｇ．７０９に示されるような誤り訂正処理を行うこともある。ＩＦ部６０は、ＳＴＭ−１６（２．５Ｇｂｉｔ／ｓ）、ＳＴＭ−６４（１０Ｇｂｉｔ／ｓ）、ＳＴＭ−２５６（４０Ｇｂｉｔ／ｓ）をインタフェースとするクライアント装置８０からの信号を収容する。ＩＦ部６０は、それぞれＩＴＵ−Ｔ Ｇ．７０９ ＯＴＮで規定されるＯＴＵ−１（２．７Ｇｂｉｔ／ｓ）、ＯＴＵ−２（１０．７Ｇｂｉｔ／ｓ）、ＯＴＵ−３（４２．８Ｇｂｉｔ／ｓ）で且つＩＴＵ−Ｔで規定された波長を持つ信号へ変換してＷＤＭ光スイッチ部４０へ出力する。ＩＦ部６０は、また、ＷＤＭ光スイッチ部４０からの信号を上記の逆変換を行う。さらにＩＦ部６０は、一方の伝送路から別の伝送路へ転送される信号に対しては、ＯＴＵ−ｎ（ｎ＝１、２、３）の信号を再生中継する機能を持っても良い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2009130618.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2009130618.tif 000002
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2009130618.tif 000003
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2009130618.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月29日(2010.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
調整用ボリュームを備えた撮像装置の制御装置において、前記制御装置の電源投入時以降、またはデータ切り換え時以降のいずれかにおいて、前記調整用ボリュームの値が中央値付近または自動調整値付近のいずれかに在ることを確認するボリューム中央値確認手段と、前記ボリューム中央値確認手段で前記調整用ボリュームの値が中央値付近にあることが確認された後、前記ボリュームの値に基づく制御データを前記撮像装置に出力する手段を備えたことを特徴とする撮像装置の制御装置。
【請求項２】
調整用ボリュームを備えた撮像装置の制御装置において、電源投入を検出する電源投入検出手段と、前記電源投入検出手段で電源投入が検出された検出時点以降において、前記調整用ボリュームの値が中央値付近または自動調整値付近のいずれかに在ることが検出される以前は前記調整用ボリュームからのデータをメモリされた映像レベルデータに加算せず、前記調整用ボリュームの値が中央値付近または自動調整値付近のいずれかに在ることが検出された時点以降は前記調整用ボリュームからのデータ又はデータ変化量をメモリされた映像レベルデータに加算して出力する映像レベルデータ出力手段を備えたことを特徴とする撮像装置の制御装置。
【請求項３】
調整用ボリュームを備えた撮像装置の制御装置において、データ切り換えを検出するデータ切り換え検出手段と、前記データ切り換え検出手段でデータ切り換えが検出された検出時点以降において、前記調整用ボリュームの値が中央値付近または自動調整値付近のいずれかに在ることが検出される以前は前記調整用ボリュームからのデータをメモリされた映像レベルデータに加算せず、前記調整用ボリュームの値が中央値付近または自動調整値付近のいずれかに在ることが検出された時点以降は前記調整用ボリュームからのデータ又はデータ変化量をメモリされた映像レベルデータに加算して出力する映像レベルデータ出力手段を備えたことを特徴とする撮像装置の制御装置。
【手続補正書】
【提出日】平成22年8月27日(2010.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像データを符号化する画像符号化装置であって、
複数の画素を含む画素ブロックを単位に、画像データを入力する入力手段と、
前記入力手段で入力した画素ブロック内の各画素データを、前記画素ブロックに含まれる画素数の１／Ｋ（Ｋは２以上の整数）の画素数で構成されるＫ個のサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）のいずれかに分配する分配手段と、
前記分配手段の分配処理で作成されたサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）の画像データ列を符号化し、得られた符号化データを前記画素ブロックの符号化データとして出力する符号化手段と、
前記符号化手段で前記画素ブロックの符号化データとして出力された、複数種類の符号化データのデータ量を比較することにより、最小符号量となる符号化データを特定する比較手段と、
前記最小符号量となる符号化データと前記比較結果を示す識別情報とを出力する出力手段とを備え、
前記分配手段は、着目画素ブロック内の各画素データから、互いに異なるアルゴリズムの分配処理を用いて、複数種類のサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）の画像データ列を作成し、
前記符号化手段は、前記複数種類の画像データ列のそれぞれを独立に符号化することにより、複数種類の符号化データを、前記画素ブロックの符号化データとして出力することを特徴とする画像符号化装置。
【請求項２】
前記分配手段は、互いに異なるアルゴリズムの分配処理を行う複数の画素分配手段で構成されることを特徴とする請求項１に記載の画像符号化装置。
【請求項３】
前記複数の画素分配手段の１つは、
前記Ｋがｐ×ｑ（ｐ、及び、ｑはいずれも１以上の整数であって、いずれか一方は２以上の整数）で表わせ、前記画素ブロックを水平方向にｐ等分、垂直方向にｑ等分した場合の各分割領域を前記サブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）として、前記画素ブロック内の画素データを分配し、
前記複数の画素分配手段のもう１つは、
前記画素ブロック内の座標（ｘ，ｙ）の画素データを、ｘをｐで除算したときの余りと、ｙ座標をｑで除算したときの余りで示されるサブブロックの１つに分配する
ことを特徴とする請求項２に記載の画像符号化装置。
【請求項４】
画像データを符号化する画像符号化装置の制御方法であって、
入力手段が、複数の画素を含む画素ブロックを単位に、画像データを入力する入力工程と、
分配手段が、前記入力工程で入力した画素ブロック内の各画素データを、前記画素ブロックに含まれる画素数の１／Ｋ（Ｋは２以上の整数）の画素数で構成されるＫ個のサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）のいずれかに分配する分配工程であって、互いに異なるアルゴリズムに従って分配を行なう複数の分配工程と、
符号化手段が、前記分配工程の分配処理で生成されたサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）の画像データ列を符号化し、得られた符号化データを前記画素ブロックの符号化データとして出力する、前記複数の分配工程それぞれに対応する複数の符号化工程と、
比較手段が、前記複数の符号化工程で出力された複数種類の符号化データのデータ量を比較することにより、最小符号量となる符号化データを特定する比較工程と、
出力手段が、前記最小符号量となる符号化データと前記比較結果を示す識別情報とを出力する出力工程と
を有することを特徴とする画像符号化装置の制御方法。
【請求項５】
コンピュータが読込み実行することで、前記コンピュータを、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像符号化装置の各手段として機能させるコンピュータプログラム。
【請求項６】
請求項５に記載のコンピュータプログラムを格納したことを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像符号化装置及びその制御方法、コンピュータプログラム並びにコンピュータ可読記憶媒体
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この課題を解決するため、例えば本発明の画像符号化装置は以下の構成を備える。すなわち、
画像データを符号化する画像符号化装置であって、
複数の画素を含む画素ブロックを単位に、画像データを入力する入力手段と、
前記入力手段で入力した画素ブロック内の各画素データを、前記画素ブロックに含まれる画素数の１／Ｋ（Ｋは２以上の整数）の画素数で構成されるＫ個のサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）のいずれかに分配する分配手段と、
前記分配手段の分配処理で作成されたサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）の画像データ列を符号化し、得られた符号化データを前記画素ブロックの符号化データとして出力する符号化手段と、
前記符号化手段で前記画素ブロックの符号化データとして出力された、複数種類の符号化データのデータ量を比較することにより、最小符号量となる符号化データを特定する比較手段と、
前記最小符号量となる符号化データと前記比較結果を示す識別情報とを出力する出力手段とを備え、
前記分配手段は、着目画素ブロック内の各画素データから、互いに異なるアルゴリズムの分配処理を用いて、複数種類のサブブロックＳＢ（０）乃至ＳＢ（Ｋ−１）の画像データ列を作成し、
前記符号化手段は、前記複数種類の画像データ列のそれぞれを独立に符号化することにより、複数種類の符号化データを、前記画素ブロックの符号化データとして出力することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月16日(2010.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項６】
画像形成装置により記録メディア上に画像を形成する際のプレビュー画像を生成する画像処理方法であって、
分光反射率取得手段が、前記画像形成装置が用いる記録剤により前記記録メディア上に形成された少なくとも３つの色に対応するカラーパッチおよび画像が形成されていない領域の各々に対する分光反射率の情報を取得する分光反射率取得工程と、
メディア画像取得手段が、画像が形成されていない前記記録メディアに対して、照明の入射方向と撮影方向との相対的位置関係を変化させて撮影して得られる複数のグレースケール画像を取得するメディア画像取得工程と、
画像データ入力手段が、前記記録メディア上に形成する画像の画像データを入力する画像データ入力工程と、
条件入力手段が、プレビュー画像を生成する際の照明条件および観察条件の入力を受け付ける条件入力工程と、
選択手段が、入力された前記照明条件および前記観察条件に基づいて、前記複数のグレースケール画像から１つのグレースケール画像を選択する選択工程と、
生成手段が、選択されたグレースケール画像の各位置に対して、前記画像データにより形成される画像の色と前記分光反射率の情報とを用いて当該各位置における画素値を逐次導出することにより、プレビュー画像を生成する生成工程と、
を備えることを特徴とする画像処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
コンピュータに読み込ませ実行させることで、該コンピュータを請求項１乃至５の何れか一項の画像処理装置の各手段として機能させるためのプログラム。
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月9日(2010.4.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを収容する第１の筐体と、前記第１の筐体と少なくとも開閉可能に連結される第２の筐体と、を有する無線通信装置において、
少なくとも前記アンテナと電気的に導通し、前記第１の筐体に配置される導電性の第１の容量結合部材と、
前記第２の筐体に配置され、前記第１の容量結合部材と容量結合する導電性の第２の容量結合部材と、を備え、
前記第１の容量結合部材と前記第２の容量結合部材とは、少なくとも前記第１の筐体と前記第２の筐体とが開状態のときに、互いに対向するように配置される、
ことを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
前記第１の筐体に配置され、少なくとも前記アンテナと電気的に導通する第１の導電部材と、
前記第２の筐体に配置され、前記第１の筐体からの配線が接地する第２の導電部材と、をさらに備え、
前記第１の容量結合部材は、前記第１の導電部材と導通するよう前記第１の筐体に配置され、
前記第２の容量結合部材は、前記第２の導電部材と導通するよう前記第２の筐体に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記第２の容量結合部材は、前記第１の筐体と前記第２の筐体とを開閉可能に連結するために前記第２の筐体に構成された導電性の連結部材によって構成される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の無線通信装置。
【請求項４】
前記第２の導電部材は、前記第２の容量結合部材と電気的に導通するよう前記第２の筐体に配置される、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記第１の容量結合部材は、前記第１の導電部材によって構成され、
前記第２の容量結合部材は、前記第２の導電部材と電気的に導通するよう前記第２の筐体に配置される、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記第１の導電部材および前記第２の導電部材は、前記第１の筐体と前記第２の筐体とが閉状態のときに、互いに対向するように配置される、
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記無線通信装置は、折り畳み式の移動体通信端末である、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記第１の容量結合部材及び前記第２の容量結合部材のうち少なくとも一方は、それぞれ前記第１の筐体及び前記第２の筐体を補強する補強用の板によって構成される、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の無線通信装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記無線通信装置は、折り畳み式の移動体通信端末であることが望ましい。
また、上記無線通信装置において、
前記第１の容量結合部材及び前記第２の容量結合部材のうち少なくとも一方は、それぞれ前記第１の筐体及び前記第２の筐体を補強する補強用の板によって構成されていてもよい。