(57)【要約】【課題】シート材表面の孔に充填された流動状物質に気泡が残らず、且つ簡便に充填することができる流動状物質の充填方法および充填装置を提供する。【解決手段】シート材１１表面に流動状物質２０を塗布する工程と、シート材１１表面に塗布された流動状物質２０をシール物質とし、シート材１１表面の所定領域を一面として、所定領域の鉛直上方に密閉空間ｃｓを形成し、密閉空間ｃｓ内を減圧する工程と、密閉空間ｃｓを、シート材１１表面に対して水平方向に移動させる工程と、密閉空間ｃｓの移動に伴って、シート材１１に塗布された流動状物質２０を、密閉空間ｃｓ内にあるシート材１１表面に設けられた孔１１ｈ内へ充填する工程とを備える流動状物質２０の充填方法とする。【選択図】        図３
2005011903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート材表面に設けられた孔内に流動状物質を充填する流動状物質の充填方法であって、
前記シート材表面に前記流動状物質を塗布する流動状物質塗布工程と、
前記シート材表面に塗布された流動状物質をシール物質とし、前記シート材表面の所定領域を一面として、当該所定領域の鉛直上方に密閉空間を形成し、当該密閉空間内を減圧する密閉空間形成工程と、
前記密閉空間を、前記シート材表面に対して水平方向に移動させる密閉空間移動工程と、
前記密閉空間の移動に伴って、前記シート材に塗布された流動状物質を、密閉空間内にある前記シート材表面に設けられた孔内へ充填する流動状物質充填工程とを備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。
【請求項２】
前記密閉空間を、内部が減圧される筒状端部の先端を前記シート材表面に塗布された流動状物質中に浸漬し、前記先端をシート材表面に当接することによって形成することを特徴とする請求項１に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項３】
前記密閉空間移動工程において、前記密閉空間を、前記シート材表面上で螺旋を描くように移動させることを特徴とする請求項１または２に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項４】
前記密閉空間を、手動により移動させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項５】
前記シート材表面に設けられた孔が複数個あり、前記流動状物質を、前記複数個のうち一部個数の孔に充填することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項６】
前記流動状物質が複数種類あり、当該複数種類の流動状物質を、それぞれ、前記複数個のうち一部個数の孔に充填することを特徴とする請求項５に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項７】
前記シート材が、多層回路基板形成用のシート材であり、前記流動状物質が、回路パターン同士の接続導体となる金属ペーストであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の流動状物質の充填方法。
【請求項８】
シート材表面に設けられた孔内に流動状物質を充填する流動状物質の充填装置であって、
筒状端部を有し、
当該筒状端部の先端が、前記シート材表面に塗布された前記流動状物質をシール物質として、シート材表面に鉛直上方から当接することによって密閉空間が形成され、当該密閉空間内が減圧される充填ヘッドを備え、
前記筒状端部を、シート材表面に対して水平方向に移動することで、シート材表面に塗布された前記流動状物質を、シート材表面に設けられた前記孔内に充填することを特徴とする流動状物質の充填装置。
【請求項９】
前記充填ヘッドが、複数本の筒状端部を有することを特徴とする請求項８に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１０】
前記シート材表面に当接する筒状端部の先端が、ラッパ状に広がっていることを特徴とする請求項８または９に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１１】
前記筒状端部の材質が、テフロン（登録商標）であることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１２】
前記流動状物質の充填装置が、前記筒状端部を移動させる移動手段を備えることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか１項に記載の流動状物質の充填装置。
【請求項１３】
前記移動手段が、前記筒状端部を、直線移動、公転移動もしくはそれらの組み合わせで移動させることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか１項に記載の流動状物質の充填装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート材表面に設けられた孔内に流動状物質を充填する、流動状物質の充填方法および充填装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ブラインドビアである有底孔に流動状物質であるペーストを充填する、ペースト充填方法およびペースト充填装置が、特開２００１−２０３４３７号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
図４（ａ）に、特許文献１に開示されたペースト充填装置を示す。
【０００４】
図４（ａ）のペースト充填装置１００では、ブラインドビア１０２を設けた基材１０１が、基台２０１の上面に載置され、吸着穴２０１ａと真空排気口２０１ｂにより吸引されて基台２０１に密着固定される。また、基材１０１のペースト充填領域を除く外周部に当接して、版枠２０２が配置される。基材１０１の表面側には、真空ノズル２０５が密接して配置されると共に、ペースト２０７が真空ノズル２０５側面、基材１０１表面及びペースト搬送用スキージ２０４側面に囲まれた空間内に保持される。その後、真空ノズル２０５から排気した状態で、真空ノズル２０５とスキージ２０４を同時に基板表面を相対的に移動させることにより、減圧されたブラインドビア１０２内にペースト２０７を充填する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２０３４３７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図４（ｂ），（ｃ）は、ペースト充填装置１００によるブラインドビア１０２へのペースト２０７の充填の様子を示す拡大断面図である。
【０００７】
図４（ａ）のペースト充填装置１００は、ブラインドビア１０２内を真空ノズル２０５により排気しながら、ブラインドビア１０２内にペースト２０７を充填する。このため、大気圧状態のブラインドビア１０２内にペースト２０７を充填する場合に較べて、ブラインドビア１０２の下部に空気が残ってしまうといった問題がなくなる。
【０００８】
一方、ペースト２０７が充満される真空ノズル２０５側面、基材１０１表面及びスキージ２０４側面に囲まれた空間内は、大気圧状態にある。このため、大気にさらされているペースト２０７は、図４（ｂ）に示すように、スキージ２０４の移動に伴って空間内の空気を巻き込みながら搬送される。従って、図４（ａ）のペースト充填装置１００では、ペースト２０７中に気泡２０７ｖが存在し、このような気泡２０７ｖを含むペースト２０７が、図４（ｃ）に示すように、そのままブラインドビア１０２内に充填されてしまう。一度ブラインドビア１０２内に入り込んだ気泡２０７ｖは後工程で抜き出されないため、気泡２０７ｖが入ったブラインドビア１０２は、ペースト２０７の充填不足が生じ、導通不良の原因となる。
【０００９】
また、図４（ａ）のペースト充填装置１００は構成が複雑なため、ペースト２０７を基材１０１の一部分に充填する、あるいは部分的に異なる種類のペーストを充填するといった用途には不適当である。
【００１０】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、シート材表面の孔に充填された流動状物質に気泡が残らず、且つ簡便に充填することができる流動状物質の充填方法および充填装置を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１〜７に記載の発明は、流動状物質の充填方法に関する発明である。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、シート材表面に設けられた孔内に流動状物質を充填する流動状物質の充填方法であって、前記シート材表面に前記流動状物質を塗布する流動状物質塗布工程と、前記シート材表面に塗布された流動状物質をシール物質とし、前記シート材表面の所定領域を一面として、当該所定領域の鉛直上方に密閉空間を形成し、当該密閉空間内を減圧する密閉空間形成工程と、前記密閉空間を、前記シート材表面に対して水平方向に移動させる密閉空間移動工程と、前記密閉空間の移動に伴って、前記シート材に塗布された流動状物質を、密閉空間内にある前記シート材表面に設けられた孔内へ充填する流動状物質充填工程とを備えることを特徴としている。
【００１３】
これによれば、シート材表面に塗布された流動状物質がシール物質となって、密閉空間が形成される。この密閉空間内は減圧されるため、密閉空間内にあるシート材表面に設けられた流動状物質充填前の孔内が、排気される。また、密閉空間内にある流動状物質は、密閉空間内が減圧されているため、密閉空間の移動に伴う空気の巻き込みが抑えられて、流動状物質中に取り込まれる気泡が低減される。このようにして、気泡が低減された流動状物質が、密閉空間の移動に伴って、排気されたシート材表面の孔内へ充填される。従って、孔に充填された流動状物質についても、気泡が低減されたものとなる。
【００１４】
上記の流動状物質の充填方法では、充填される孔の排気、充填される流動状物質の保持、および流動状物質の充填が、いずれも１つの同じ密閉空間内で行われる。従って、この流動状物質の充填方法は、簡便な流動状物質の充填方法とすることができる。尚、流動状物質の密閉空間内への補給は、外部の大気圧中にある流動状物質がシール部を通って減圧された密閉空間内へ浸透する作用により行われる。このため、流動状物質の特別な補給工程は必要ない。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、前記密閉空間を、内部が減圧される筒状端部の先端を前記シート材表面に塗布された流動状物質中に浸漬し、前記先端をシート材表面に当接することによって形成することを特徴としている。
【００１６】
これによれば、筒状端部の先端がシート材表面に塗布された流動状物質中に浸漬され、流動状物質がシール物質となり、先端がシート材表面に当接することによって密閉空間が形成される。この密閉空間の効果については上記のとおりで説明は省略するが、筒状端部のシート材表面への当接によって形成される密閉空間の移動に伴い、筒状端部がスキージの役割を果たして、流動状物質が孔内に充填される。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、前記密閉空間移動工程において、前記密閉空間を、前記シート材表面上で螺旋を描くように移動させることを特徴としている。これによって、密閉空間の移動に伴う流動状物質の充填が孔に対して種々の方向から行われるため、流動状物質を孔内へ確実に充填することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記密閉空間を、手動により移動させることを特徴としている。これにより流動状物質の充填を、手軽に行うことができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記シート材表面に設けられた孔が複数個あり、前記流動状物質を、前記複数個のうち一部個数の孔に充填することを特徴としている。このように上記した流動状物質の充填は、シート材表面に設けられた複数個の孔うち、その一部個数の孔に流動状物質を充填する部分充填にも適する。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、前記流動状物質が複数種類あり、当該複数種類の流動状物質を、それぞれ、前記複数個のうち一部個数の孔に充填することを特徴としている。このように上記した流動状物質の充填は、シート材表面に設けられた複数個の孔に対して、複数種類の流動状物質を部分的に充填する場合にも適している。
【００２１】
請求項７に記載のように、上記流動状物質の充填方法は、前記シート材が、多層回路基板形成用のシート材であり、前記流動状物質が、回路パターン同士の接続導体となる金属ペーストである場合に好適である。
【００２２】
多層回路基板には微細な回路パターン接続用の孔が多数形成されるため、充填不良あるいは充填された金属ペーストにわずかな気泡が残っても、導通不良が起きてしまう。前述のように、上記充填方法を用いれば、孔内に充填される金属ペーストについて、気泡を低減することができる。これにより、多層回路基板形成時、接続導体における導通不良が抑制される。
【００２３】
請求項８〜１３に記載の発明は、上記流動状物質の充填方法を実現するための充填装置に関する発明である。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、シート材表面に設けられた孔内に流動状物質を充填する流動状物質の充填装置であって、筒状端部を有し、当該筒状端部の先端が、前記シート材表面に塗布された前記流動状物質をシール物質として、シート材表面に鉛直上方から当接することによって密閉空間が形成され、当該密閉空間内が減圧される充填ヘッドを備え、前記筒状端部を、シート材表面に対して水平方向に移動することで、シート材表面に塗布された前記流動状物質を、シート材表面に設けられた前記孔内に充填することを特徴としている。
【００２５】
上記充填装置の作用効果の概要は、上記充填方法で説明した内容と同様であり、上記した作用効果の説明は省略するが、当該充填装置には以下のような特徴がある。
【００２６】
請求項８に記載したように、本発明の流動状物質の充填装置では、筒状端部を有する充填ヘッドが、シート材表面に塗布された流動状物質をシール物質として、筒状端部の先端をシート材表面に当接することによって、上記密閉空間を形成する。また、内部の密閉空間を減圧することにより、筒状端部がシート材を吸引保持するため、シート材の大きさや形状に影響されることなく、一定の状態で流動状物質を充填していくことができる。
【００２７】
充填ヘッドに設けられる筒状端部は、１本であってもよいし、請求項９に記載したように複数本であってもよい。複数本の場合には、シート材表面の広い面積を同時にカバーして流動状物質を充填することができ、充填効率が高まる。
【００２８】
本発明の流動状物質の充填装置では、シート材表面に当接する筒状端部の先端は、流動状物質を孔内に擦りこむスキージの役割も同時に果たしている。従って、請求項１０に記載したように、シート材表面に当接する筒状端部の先端は、ラッパ状に広がっていることが好ましい。これによって、スキージの役割を果たす筒状端部の先端のシート材表面に対する当接角度が傾くため、流動状物質の滑らかな充填が可能となる。また、請求項１１に記載したように、筒状端部の材質は、テフロン（登録商標）であることが好ましい。テフロン（登録商標）は、一般的に他の材料に対して摩擦係数が小さいため、先端をシート材表面に当接させながら、筒状端部をシート材表面で滑らかに移動させることができる。
【００２９】
本発明の流動状物質の充填装置では、筒状端部をシート材表面に対して水平方向に移動することで、シート材表面に塗布された流動状物質を、シート材表面に設けられた孔内に充填する。この筒状端部の移動は、手動によって手軽に行うこともできるが、請求項１２に記載したように、充填装置に筒状端部を移動させる移動手段を備えるようにして、機械的に行ってもよい。また上記移動手段によって、請求項１３に記載したように、筒状端部を、直線移動、公転移動もしくはそれらの組み合わせで移動させることにより、均一かつ確実に、流動状物質を孔内に充填していくことができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００３１】
図１（ａ）〜（ｃ）に、流動状物質の被充填材である、表面に孔が設けられたシート材を示す。図１（ａ）は、シート材１１，（１１ａ）の上面図であり、図１（ｂ）は、流動状物質充填前のシート材１１の一部分を拡大して詳細構造を示した斜視図である。また、図１（ｃ）は、流動状物質充填後のシート材１１ａの一部分を拡大して示した斜視図である。
【００３２】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すシート材１１，１１ａは、多層回路基板の製造に用いられるシート材で、回路パターン同士の接続導体となる金属ペースト（流動状物質）２０が、ブラインドビアである孔１１ｈ内に充填される。
【００３３】
図１（ｂ）において、符号１２は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムである。樹脂フィルム１２としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルム１２の一方の面には、導体パターン１３が形成されている。この導体パターン１３は、樹脂フィルム１２の一方の面に、銅箔やアルミニウム箔等の導体箔を貼り付けて、この導体箔をパターニングしたものである。
【００３４】
また、樹脂フィルム１２と導体パターン１３を挟んで、ポリエチレンテレフタレートからなる保護フィルム１４，１５が貼り付けられている。この保護フィルム１４，１５は、後述する金属ペーストの充填工程において、樹脂フィルム１２と導体パターン１３が傷つくのを防止すると共に、樹脂フィルム１２と導体パターン１３が金属ペースト２０によって汚れるのを防止する。シート材１１は、全体の厚さが１５０〜２５０μｍで、柔軟性に富んでいる。
【００３５】
シート材１１の表面には、多層回路基板の層間接続を行うべき位置に、保護フィルム１４と樹脂フィルム１２を貫通して、導体パターン１３を底面とする直径１００μｍ程度の微細孔（ブラインドビア）１１ｈが設けられている。このブラインドビア１１ｈは、図１（ｂ）の上側より、炭酸ガスレーザを照射して形成する。
【００３６】
図１（ｂ）に示すシート材１１の孔１１ｈ内に、後述する流動状物質の充填方法および充填装置を用いて、流動状物質である金属ペースト２０を充填する。金属ペースト２０は、銀−錫からなる金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練してペースト化したものである。金属ペースト２０は、一般的に、導電性の良い金属ペーストほど金属フィラの含有量が多く、高粘度となる。図１（ｂ）のシート材１１の孔１１ｈ内に充填される金属ペースト２０は、粘度が２００Ｐａ・ｓであり、２０Ｐａ・ｓ程度の粘度を持つ通常の金属ペーストに較べて、かなり高粘度である。銀−錫からなる金属ペースト２０は焼結圧力を必要とし、１００μｍ程度の孔１１ｈ内への充填に際しては、数１０μｍの目に見えない気泡でも致命的な充填不足を生じる。このため、気泡のない充填が不可欠である。
【００３７】
図１（ｃ）は、後述する流動状物質の充填方法および充填装置を用いて、金属ペースト２０を孔１１ｈに充填した後、保護フィルム１４，１５を剥がした状態のシート材１１ａを示している。この導体パターン１３を底面とする孔１１ｈ内に金属ペースト２０が充填されたシート材１１ａを複数枚積層し、加熱・加圧して相互に貼り付けることで、多層回路基板が製造される。
【００３８】
尚、図１（ａ）に示すように、一枚の大きなシート材１１には、同じ導体パターン（図示省略）と孔１１ｈパターンからなる回路パターン１１ｐが繰り返し形成されており、上記の積層・貼り付け後に各回路パターン１１ｐを切り出して、個々の多層回路基板とする。
【００３９】
図２（ａ），（ｂ）は、本発明の流動状物質の充填方法に用いられる充填装置３０である。図２（ａ）は、充填装置３０の全体を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、充填装置３０の充填ヘッド３２の周りを拡大して示した断面模式図である。
【００４０】
図２（ａ），（ｂ）に示す充填装置３０では、図１（ｂ）に示すシート材１１が、孔１１ｈを鉛直上方になるようにして、可動自在のクランプ３１により保持される。尚、図２（ｂ）では、簡単化のために、導体パターン１３と保護フィルム１５を一つの層にまとめて記載している。
【００４１】
図２（ａ），（ｂ）において、符号３２は、筒状端部３３を有する充填ヘッドである。図２（ａ）に示す充填ヘッド３２は９本の筒状端部３３を有するが、図２（ｂ）では簡単化のために、１本の筒状端部３３のみを図示してある。図２（ｂ）に示すように、筒状端部３３の先端は、シート材１１表面に塗布された金属ペースト２０に浸漬するようにして、鉛直上方からシート材１１表面に当接する。図２（ａ），（ｂ）に示す充填装置３０では、シート材１１表面に当接する筒状端部３３の先端は、金属ペースト２０を孔１１ｈ内に擦りこむスキージの役割を果たす。このため、シート材１１表面に当接する筒状端部３３の先端は、フレア加工によって、ラッパ状に広げられている。これによって、スキージの役割を果たす筒状端部３３の先端のシート材１１表面に対する当接角度が傾くため、金属ペースト２０の孔１１ｈ内への滑らかな擦りこみが可能となる。筒状端部３３の寸法は、外径φ８ｍｍ、内径φ６ｍｍである。また、ラッパ状に広がった先端フレア内径φ１０ｍｍで、６０度前後の角度を持ってシート材１１表面に当接する。
【００４２】
充填ヘッド３２に設ける筒状端部３３の本数は任意であり、１本であっても複数本であってもよい。複数本の場合には、シート材１１表面の広い面積を同時にカバーして金属ペースト２０を充填することができ、充填効率が高まる。また、筒状端部３３の材質も任意であってよいが、前述のように、筒状端部３３は金属ペースト２０を孔１１ｈに充填するスキージの役割を果たすため、一般的に他の材料に対して摩擦係数が小さいテフロン（登録商標）が好ましい。これによって、先端をシート材１１表面に当接させながら、筒状端部３３をシート材１１表面で、滑らかに移動させることができる。
【００４３】
図２（ｂ）に示すように、充填ヘッド３２に設けられた筒状端部３３は、シート材１１表面に塗布された流動状物質である金属ペースト２０をシール物質として、密閉空間ｃｓを形成し、密閉空間ｃｓ内が真空ポンプ４０により減圧される。従って、シート材１１は、充填ヘッド３２に形成された減圧状態の密閉空間ｃｓによって、吸引保持された状態となる。従って、シート材１１の大きさや形状に影響されることなく、一定の状態で、金属ペースト２０の充填が可能となる。尚、図中の符号３４は、筒状端部を真空シールするためのＯリングである。
【００４４】
図２（ａ）に示す充填装置３０では、筒状端部３３を有する充填ヘッド３２が移動手段であるロボットに取り付けられており、レール３５，３６に沿って直線移動する。また、充填ヘッド３２は回転軸３７の回りで回転し、これによって９本の筒状端部３３が回転軸３７の回りで公転移動する。上記のように直線移動と公転移動が組み合わされて、筒状端部３３は、シート材１１表面に対して水平方向に自在に移動することができる。この筒状端部３３の移動に伴って、シート材１１表面に塗布した金属ペースト２０を、シート材１１表面に設けられた孔１１ｈ内に充填する。筒状端部３３の移動速度は、３０〜５０ｍｍ／ｓｅｃである。上記のように直線移動と公転移動を組み合わせ、筒状端部３３（密閉空間ｃｓ）をシート材１１表面上で螺旋を描くように移動させることにより、金属ペースト２０の充填が孔１１ｈに対して種々の方向から行われる。これによって、金属ペースト２０を、孔１１ｈ内へ均一かつ確実に充填することができる。
【００４５】
図３は、図２（ａ），（ｂ）に示す充填装置３０を用いて、シート材１１の孔１１ｈ内に金属ペースト２０を充填している様子を示した、拡大断面図である。以下、図３の拡大断面図を用いて、本発明の流動状物質の充填方法を説明する。
【００４６】
本発明の流動状物質の充填方法では、ペースト塗布機を用いて、最初にシート材１１表面に金属ペースト２０を数ミリ厚さに塗布しておく。この金属ペースト２０の塗布は、ペースト塗布機を用いずに、手塗りで行ってもよい。また、金属ペースト２０の塗布は、シート材１１の全面ではなく、表面の一部分であってもよい。
【００４７】
次に、シート材１１表面に塗布された金属ペースト２０がシール物質となるように、鉛直上方より筒状端部３３の先端を金属ペースト２０に押し付けて、シート材１１表面の所定領域を一面とする密閉空間ｃｓを形成する。この密閉空間ｃｓ内は、図２（ｂ）の真空ポンプ４０によって、高真空（例えば−０．１Ｍｐａ程度の圧力）となるように減圧する。
【００４８】
次に、密閉空間ｃｓを構成する筒状端部３３を、シート材１１表面に対して水平方向に移動させる。この筒状端部３３（密閉空間ｃｓ）の移動に伴って、シート材１１に塗布された金属ペースト２０を、密閉空間ｃｓ内にあるシート材１１表面に設けられた孔１１ｈ内へ充填していく。
【００４９】
金属ペースト２０の密閉空間ｃｓ内への補給は、外部の大気圧中にある金属ペースト２０が、図中の一点差線で囲ったシール部３３ｃを通って、減圧された密閉空間ｃｓ内へ浸透する作用により行われる。このため、金属ペースト２０の特別な補給工程は必要ない。尚、筒状端部３３を持ち上げて一度大気解放し、再度別の位置に塗布されている金属ペースト２０内に浸漬し、金属ペースト２０を密閉空間ｃｓ内へ補給をすることも可能である。
【００５０】
上記の充填方法においては、密閉空間ｃｓ内が高真空に減圧されることによって、密閉空間ｃｓ内に位置するペースト充填前の孔１１ｈ内が排気される。また、密閉空間ｃｓ内にある金属ペースト２０は、密閉空間ｃｓ内が減圧されているため、密閉空間ｃｓの移動に伴う空気の巻き込みが抑えられて、金属ペースト２０中に取り込まれる気泡２０ｖが低減される。また、一度金属ペースト２０内に取り込まれた気泡２０ｖも、密閉空間ｃｓの移動に伴い金属ペースト２０の表面に流動して、密閉空間ｃｓ内で図の矢印記号２０ｅで示したように脱泡される。このようにして、気泡２０ｖが低減された金属ペースト２０が、密閉空間ｃｓの移動に伴って、排気されたシート材１１表面の孔１１ｈ内へ充填される。従って、孔１１ｈに充填された金属ペースト２０についても、気泡２０ｖが低減されたものとなる。
【００５１】
特に、多層回路基板には微細な回路パターン接続用の孔１１ｈが多数形成されるため、充填不良あるいは充填された金属ペースト２０にわずかな気泡２０ｖが残っても、導通不良が起きてしまう。前述のように、上記充填方法を用いれば、孔１１ｈ内に充填される金属ペースト２０について、気泡２０ｖを低減することができる。これにより、多層回路基板形成時、金属ペースト２０によって形成される接続導体における導通不良が抑制される。
【００５２】
上記の充填方法においては、充填される孔１１ｈの排気、充填される金属ペースト２０の保持、および金属ペースト２０の充填が、いずれも１つの同じ密閉空間ｃｓ内で行われる。従って、この充填方法は、効率的で簡便な金属ペースト２０の充填方法とすることができる。例えば、図２（ａ）に示す充填装置３０では、筒状端部３３の移動を上記した移動手段によって機械的に行っているが、筒状端部３３の移動を手動によって手軽に行うことも可能である。シート材１１表面の一部分に金属ペースト２０を塗布しておき、図２（ｂ）に示す１本の筒状端部３３を、シート材１１表面に対して水平方向に手で移動させるだけで、シート材１１表面に部分的に充填することができる。従って、本発明の図２（ｂ）に示す充填装置３０は、図４（ａ）に示す従来のペースト充填装置１００では困難であった部分充填、あるいは異なる種類のペーストを部分的に充填するといった用途に対しても、適している。
【００５３】
また、本発明の充填方法は、金属ペースト２０をシート材１１表面に塗布して一般大気圧下で保持する。従って、真空室内で金属ペースト２０を保持する場合に較べて、装置の構造が簡略化されると共に、金属ペースト２０の溶剤の蒸発が抑制されて、金属ペーストの寿命も延びる。
【００５４】
以上のようにして、上記流動状物質の充填方法および充填装置３０は、シート材１１表面の孔１１ｈに充填された流動状物質２０に気泡２０ｖが残らず、且つ簡便に充填することができる流動状物質の充填方法および充填装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の流動状物質の被充填材であるシート材の上面図であり、（ｂ）と（ｃ）は、其々、流動状物質充填前と後のシート材の一部分を拡大して示した斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の流動状物質の充填方法に用いられる充填装置の全体を示す斜視図であり、（ｂ）は、充填ヘッドの周りを拡大して示した断面模式図である。
【図３】本発明の流動状物質の充填方法を説明する図で、図２（ａ），（ｂ）の充填装置を用いて、シート材の孔内に金属ペーストを充填している様子を示した拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、従来のペースト充填装置であり、（ｂ）と（ｃ）は、（ａ）のペースト充填装置によるブラインドビアへのペースト充填の様子を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
１１，１１ａ  シート材
１１ｈ  孔（ブラインドビア）
２０  金属ペースト（流動状物質）
２０ｖ  気泡
２０ｅ  脱泡
３０  充填装置
３１  クランプ
３２  充填ヘッド
３３  筒状端部
３３ｃ  シール部
ｃｓ  密閉空間
３４  Ｏリング
３５，３６  レール
３７  回転軸
【図１】
2005011903.tif 000003
【図２】
2005011903.tif 000004
【図３】
2005011903.tif 000005
【図４】
2005011903.tif 000006