(57)【要約】      （修正有）【課題】メインプリント基板に実装するハーネスを安定させることができるとともに、実装効率を高めることができる子基板（サブプリント基板）を提供する。【解決手段】トランスＴ１，Ｔ２等の電子部品が搭載されたメインプリント基板ＭＢの実装密度を向上するために、メインプリント基板ＭＢに対して起立して設置される子基板ＳＢａにおいて、メインプリント基板ＭＢ側に設置される辺と対抗する辺の側面にスリット構造を備え、スリットにハーネスＷを貫通させて固定させる機能を備える。【選択図】図４
0003189662.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたメインプリント基板と、
前記メインプリント基板に対して起立して設置されるプリント基板からなる子基板において、
前記子基板は、電子部品を実装または銅箔パターンによる配線を有し、かつ、
前記メインプリント基板側に設置される辺と対抗する辺の側面にスリット構造を備え、
前記スリットにハーネスを固定させる機能を備えたことを特徴とする子基板。
【請求項２】
前記子基板のスリットの開口部は、前記メインプリント基板側に設置される辺の方向にあることを特徴とする請求項１記載の子基板。
【請求項３】
前記子基板のスリットの開口部は、前記メインプリント基板側に設置される辺と対抗する辺にあることを特徴とする請求項１記載の子基板。
【請求項４】
前記子基板のスリットの開口部は、スリット形状が狭くなっていることを特徴とする請求項２項乃至請求項３項記載の子基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
フォームの始まり
本件考案は、プリント基板に関し、特にハーネス（被覆電線）を固定するための機能を有するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、計測機器や演算装置、制御装置といった電子機器には、プリント基板が搭載されている。この電子機器内部には、プリント基板上に描かれた回路パターン以外の導通手段としてさまざまなハーネスが配置されている。このため、プリント基板上に実装された電子部品にハーネスが接触したりする可能性もある。特に発熱が心配される電子部品にハーネスが接触した場合には、ハーネスを被覆する樹脂（ビニル等）が溶解することでショートを引き起こし、電子機器の故障の原因になりかねない。また、プリント基板上から発生するノイズがハーネス側の信号に重畳（侵入）したり、逆にハーネス側がノイズをプリント基板側に与えてしまうことにより装置が誤動作してしまう場合もある。
【０００３】
そこで、特許文献１、特許文献２では、プリント基板上に固定するハーネスを固定するための配線固定具或いは子基板を使った固定具が示されている。このように、プリント基板上にハーネスを固定するための配線固定具を設けることで、電子機器内部のハーネスの位置を固定し、プリント基板に接触しないようにすることが可能となった。
【０００４】
しかし、プリント基板を有する電子機器は、様々な形状が存在し、それぞれの機器に応じた配線固定具を使用する必要がある。特に近年では電子機器の小型化に伴い、より多種多様な配線固定具が必要となっている。
【０００５】
このため、市販の配線固定具では、その大きさや位置などの問題から、用いることができない事例が多々ある。このような場合には、装置に応じて配線固定具を作成する必要があり、配線固定具を作成するためのコストが増加するという問題が発生していた。
また、特許文献２においては、プリント基板の不要な廃棄部分からハーネス掛止基板を製造することが開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２９８２８３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１４５７７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、特許文献１、特許文献２に記載の構造では、実装或いは材料コストに係わる問題は解決するが、配線固定具を作成するためのコストが増加する、或いはプリント基板の不要な廃棄部分からハーネス係止基板を製造したとしても、ハーネス係止基板の実装が必要になり高密度実装の障害になる等の新たな課題が生じていた。
【０００７】
本考案の目的は、配線固定具等を備えることなく、且つ、実装に影響を与えないハーネスを固定できるプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案によれば、電子部品が実装されたメインプリント基板と、前記メインプリント基板に対して起立して設置されるプリント基板からなる子基板において、前記子基板は、電子部品を実装または銅箔パターンによる配線を有し、かつ、前記メインプリント基板側に設置される辺と対抗する辺の側面にスリット構造を備え、前記スリットにハーネスを固定させる機能を備えたことを特徴とする。
【０００９】
上記ハーネス固定機能を備えたプリント基板によれば、配線固定具等を実装することなくハーネスを固定できる。また、新たに配線固定具、乃至、固定のためのハーネス係止基板を実装する必要がないので、固定具の実装スペースが増えることはないという利点もある。
【考案の効果】
【００１０】
本考案によれば、配線固定具等を備えることなく、且つ、実装に影響を与えないハーネスを固定できるプリント基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本考案に係わるプリント基板の第一の例を示す図である。
【図２】本考案に係わるプリント基板の第二の例を示す図である。
【図３】本考案に係わるプリント基板の第三の例を示す図である。
【図４】本考案に係わるプリント基板の実装の一例を示す図である。
【図５】本考案に係わるプリント基板を組み合わせた実装の一例を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【実施例】
【００１２】
図１は、本考案に係わるプリント基板の第一の例を示す図である。図１において、メインプリント基板に設置（接続）する辺は、子基板固定用取付穴が位置する側となる。図１で示す子基板ＳＢａは、Ｌ型のピンを備える子基板固定用のコネクタ等によりメインプリント基板と接続される。
ここで、本考案によるスリットは、メインプリント基板に設置する辺と対抗する辺の側面にスリットを設けている。スリットの開口部は、メインプリント基板に設置する辺に向けて開口されている。図１に示すスリットの形状の長さは、子基板が起立する寸法の約１／３の大きさであるが、実際には強度を考慮して、プリント基板の材質、厚みにより決定することが好ましい。
【００１３】
図４は、本考案に係わるプリント基板の実装の一例を示す図である。図４は、図１で示す子基板ＳＢａの２枚をメインプリント基板に並行に設置して、トランスＴ１の引き出しハーネスＷを子基板ＳＢａのスリットに貫通させてメインプリント基板に接続する構造を示している。
図４では、子基板ＳＢａとトランスＴ１，Ｔ２の実装高さが同じ寸法となっていて、ハーネスＷがトランスＴ１，Ｔ２の高さを超えない位置に抑制できる。これにより、トランスＴ１，Ｔ２の上部（ハーネスＷ近傍）に金属製のケースに囲われても、ハーネスＷが直接金属製のケースに接触する等のことが無くなる。これにより、トランスＴ１のハーネスＷの高周波電圧が金属製ケースへ伝わりノイズ発生源となる等の問題が無くなる利点がある。
また、スリット部の形状を最小限必要な長さにすることで、子基板ＳＢａをメインプリント基板に設置したときに、スリット部の真下となるメインプリント基板の位置に、他の電子部品を置くことができ、高密度実装に貢献する利点もある。
【００１４】
図２は、本考案に係わるプリント基板の第一の例を示す図である。図２において、メインプリント基板に設置（接続）する辺は、子基板固定用取付穴が位置する側となる。ここで、本考案によるスリットは、メインプリント基板に設置する辺と対抗する辺の側面にスリットを設けている。スリットの開口部は、図１と異なり、メインプリント基板に設置する辺と対抗する向きに開口されている。図２に示すスリットの形状の長さは、子基板が起立する寸法の約１／３の大きさであるが、図１と同様にプリント基板の材質、厚みを考慮して決定することが好ましい。
【００１５】
図５は、本考案に係わるプリント基板の実装の一例を示す図である。図５は、図１で示す子基板ＳＢａと図２で示す子基板ＳＢｂとをメインプリント基板に並行に設置して、トランスＴ１の引き出しハーネスＷを子基板ＳＢａ、ＳＢｂのスリットに貫通させてメインプリント基板に接続する構造を示している。
図５では、子基板ＳＢａとトランスＴ１，Ｔ２の実装高さが同じ寸法となっていて、ハーネスＷがトランスＴ１，Ｔ２の高さを超えない位置に固定することができる。これにより、図４と同様にトランスＴ１のハーネスＷの高周波電圧が金属製ケースを伝わり、ノイズ発生源となる等の問題が無くなる利点がある。
【００１６】
図３は、本考案に係わるプリント基板の第一の例を示す図である。図３（ａ）において、メインプリント基板に設置（接続）する辺は、子基板固定用取付穴が位置する側となる。図３（ａ）に示すスリット形状は、メインプリント基板に設置する辺と対抗する辺の側面にスリットを設け、スリットの開口部は、メインプリント基板に設置する辺に対抗する辺に向けて開口されている。ただし、図１で示した子基板ＳＢａと異なり、スリット開口部は狭くなっている。
図３（ｂ）は子基板ＳＢｃを水平面から見た図である。子基板ＳＢｃのスリットを構成する一片をたわませ、ハーネスをスリットに貫通させることができる。これにより、ハーネスの固定を確実に行える利点がある。
また、図３に示すスリットの形状は、プリント基板の材質、厚みを考慮して決定することが好ましい。
また、図３（ａ）に示した子基板ＳＢｃのスリット開口部は、メインプリント基板に設置する辺に対抗する辺に向けて開口されているが、図２に示すようなメインプリント基板に設置する辺に向けて開口部を設けてもよい。
【００１７】
このように、実施形態の子基板構造によれば、高密度実装を実現しながらハーネスを固定することができる。すなわち、新たに配線固定具、乃至、固定のためのプリント基板を用意する必要がないので、固定具の実装スペースが増えることはないという利点もある。
【００１８】
なお、メインプリント基板に設置するのに、接続用コネクタとセットの子基板固定用取付穴が必ずしも必要ではなく、基板挿入コネクタを介して設置、または、子基板の該当する辺を凹凸状にし、子基板の凸部に対応してメインプリント基板に穴を作成して、子基板とメインプリント基板を直接勘合させて接続させる等でもよく、種々様々な実装を取ってよい。
【００１９】
本考案は、ハーネスを使用する電子機器装置に利用できる。
【符号の説明】
【００２０】
ＭＢ メインプリント基板
ＳＢａ，ＳＢｂ，ＳＢｃ  子基板
Ｔ１，Ｔ２  トランス
Ｗ  ハーネス
【図１】
0003189662.tif 000003
【図２】
0003189662.tif 000004
【図３】
0003189662.tif 000005
【図４】
0003189662.tif 000006
【図５】
0003189662.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成26年1月27日(2014.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
電子部品が実装されたメインプリント基板に対して起立して設置される、プリント基板からなる子基板において、
前記子基板は、電子部品を実装または銅箔パターンによる配線を有し、かつ、
前記メインプリント基板側に設置される辺と対抗する辺の側面にスリット構造を備え、
前記スリットにハーネスを固定させる機能を備えたことを特徴とする子基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本考案によれば、電子部品が実装されたメインプリント基板に対して起立して設置される、プリント基板からなる子基板において、前記子基板は、電子部品を実装または銅箔パターンによる配線を有し、かつ、前記メインプリント基板側に設置される辺と対抗する辺の側面にスリット構造を備え、前記スリットにハーネスを固定させる機能を備えたことを特徴とする。