(57)【要約】【課題】基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供する。【解決手段】シールドケース１０を組み立てる際には、基板１６の面をケース本体１２の一対の側面部１２０２に平行させ、この状態で、基板１６をケース本体１２の厚さ方向に開口する第１、第２開口部１２１０、１２１２から一対の側面部１２０２の間に挿入する。次に、蓋体１４の第３端面部１４０２で第１開口部１２１０を閉塞するとともに、蓋体の第４端面部１４０４で第２開口部１２１２を閉塞する。これにより、基板１６はシールドケース１０の内部空間１２０８に収容保持される。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が実装された基板を収容保持するシールドケースであって、
導電性材料で形成され前記基板よりも大きな寸法の厚さを有するケース本体と、導電性材料で形成された蓋体とを備え、
前記ケース本体は、前記厚さ方向に間隔をおいて対向し前記基板よりも大きな寸法の縦辺と横辺からなる矩形状の一対の側面部と、前記厚さ方向に延在し前記一対の側面部の一辺間を接続する第１端面部と、前記厚さ方向に延在し前記一対の側面部の前記一辺に直交する他の一辺間を接続する第２端面部と、前記一対の側面部と前記第１、第２端面部との間に形成された収容空間と、前記一対の側面部の残りの１辺間に設けられ前記収容空間を開放する第１開口部と、前記一対の側面部の残りの他の１辺間に設けられ前記収容空間を開放する第２開口部とを有し、
前記蓋体は、前記第１開口部を閉塞する第３端面部と、前記第２開口部を閉塞する第４端面部とがＬ字状に屈曲されて構成され、
前記基板は、その面が前記一対の側面部と平行して前記収容空間に収容され、この状態で前記第１、第２開口部が前記蓋体により閉塞される、
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記基板は矩形を呈し、その４辺の互いに対向する２辺を縦辺、残りの２辺を横辺としたとき、前記基板が前記シールドケースに収容保持された状態で、前記基板の縦辺および横辺の一方が前記第１、第３端面部と平行をなし、かつ、前記基板の縦辺および横辺の他方が前記第２、第４端面部と平行をなすように構成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項３】
前記第１、第２、第３、第４端面部の少なくとも１つに開口が設けられ、前記基板は矩形を呈し、その４辺の少なくとも１辺から外方に突出する部品が設けられ、前記基板が前記シールドケースに収容保持された状態で前記部品が前記開口からシールドケースの外方に突出するように構成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項４】
前記基板は矩形を呈し、その４辺のうち、互いに対向する２辺に固定部材が取着され、前記固定部材が前記ケース本体の部分および蓋体の部分に当て付けられることにより、前記基板が前記シールドケースの内部において移動不能に固定されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【請求項５】
前記基板には放熱用のヒートシンクが設けられ、前記ケース本体または蓋体には、前記基板が前記シールドケースに収容保持された状態で前記ヒートシンクと密着するヒートシンク部を設けられていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシールドケース構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
部品が実装された基板を収容することにより該基板から輻射される電磁波（あるいは外部から基板に輻射される電磁波）を遮蔽するシールドケースが提供されている（例えば特許文献１参照）。
前記シールドケースは、矩形状の底面と、該底面の３辺から起立される３つの側面とを有するケース本体と、該ケース本体の開放部分を覆う側蓋部とを備えている。
そして、基板をケース本体に収容する際には、前記基板の対向する２辺を前記ケース本体の３つの側面のうちの対向する２つの側面に形成されたレール部に挿入し、その状態で基板をスライドさせて基板をケース本体に収容し、ケース本体の開放部分に側蓋部を被せている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−４０９２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなシールドケースでは、前記レール部に挿入される基板の２辺から基板外方に突出する部品が基板に実装されていると、基板をスライドさせてケース本体に収容する際に前記部品がケース本体の側面と干渉してしまうため、基板をケース本体に収容することができない。このため、基板に実装する部品の配置が限定されることにより、設計の自由度が制約され、使い勝手が悪いという問題があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、部品が実装された矩形板状の基板を収容保持するシールドケースであって、導電性材料で形成されたケース本体と、導電性材料で形成された蓋体とを備え、前記ケース本体は、互いに平行して対向し前記基板よりも大きな寸法の矩形板状の一対の側面部と、前記一対の側面部の一辺間を接続する第１端面部と、前記一対の側面部の前記一辺に直交する他の一辺間を接続する第２端面部と、前記一対の側面部と前記第１、第２端面部との間に形成された収容空間と、前記一対の側面部の残りの１辺間に設けられ前記収容空間を開放する第１開口部と、前記一対の側面部の残りの他の１辺間に設けられ前記収容空間を開放する第２開口部とを有し、前記蓋体は、前記第１開口部を閉塞する第３端面部と、前記第２開口部を閉塞する第４端面部とがＬ字状に屈曲されて構成され、前記基板は、その面が前記一対の側面部と平行して前記収容空間に収容され、この状態で前記第１、第２開口部が前記蓋体により閉塞されることを特徴とする。
シールドケースを組み立てる際には、基板の面をケース本体の一対の側面部に平行させ、この状態で、基板をケース本体の厚さ方向に開口する第１、第２開口部から一対の側面部の間に挿入する。次に、蓋体の第３端面部で第１開口部を閉塞するとともに、蓋体の第４端面部で第２開口部を閉塞する。これにより、基板はシールドケースの内部空間に収容保持される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施の形態のシールドケースを有するチューナーユニットがテレビジョン装置に配設された状態を斜め後方から見た斜視図、図２はチューナーユニットを斜め前方から見た斜視図である。
図１、図２に示すように、テレビジョン装置２は底板２０２を有し、底板２０２の前方にはブラウン管２０４が配設されている。
底板２０２の上面に底板２０２と平行に矩形板状のマザーボード２０６が配設されている。
マザーボード２０６の後部左寄りの箇所には、種々の信号を外部装置と授受するためのコネクタが設けられたインターフェース基板２０８が立設されている。
マザーボード２０６の後部右寄りの箇所には、本発明に係るシールドケース１０を有するチューナーユニット４が配設され、チューナーユニット４は該チューナユニット４のコネクタ１６１４を介してマザーボード２０６と電気的に接続されている。
【０００７】
図３はシールドケースの分解斜視図、図４はシールドケースのケース本体の斜視図、図５はシールドケースの蓋体の斜視図、図６は図５を矢視Ａ方向から見た蓋体の斜視図、図７はシールドケースに収容される基板の斜視図、図８は図７を矢視Ｂ方向から見た斜視図、図９は図８を矢視Ｃ方向から見た斜視図、図１０はシールドケースに基板を収容した組立状態を示す斜視図、図１１は図１０を矢視Ｄ方向から見た斜視図、図１２はシールドケースに基板を収容しないで組み立てた状態を示す斜視図、図１３はシールドケースに基板を収容した状態の断面図、図１４は多数のケース本体を重ね合わせて置いた状態を示す説明図である。
【０００８】
図３に示すように、シールドケース１０は、基板１６の厚さよりも大きな寸法の厚さを有するケース本体１２と、蓋体１４とを備え、部品が実装された矩形板状の基板１６を収容保持するように構成されている。なお、この図３では、ケース本体１２および蓋体１４の放熱用の孔は省略されている。
【０００９】
図４に示すように、ケース本体１２は、一対の側面部１２０２と、第１端面部１２０４と、第２端面部１２０６と、収容空間１２０８と、第１開口部１２１０と、第２開口部１２１２とを有している。
一対の側面部１２０２と、第１端面部１２０４と、第２端面部１２０６は、例えばアルミなどの導電材料によって電磁波を遮蔽するように構成され、放熱用の孔が多数設けられている。
一対の側面部１２０２は、前記厚さ方向に間隔をおいて平行に対向し基板１６よりも大きな寸法の縦辺と横辺を有する矩形板状に形成され、一対の側面部１２０２間の距離は、すなわちケース本体１２の厚さは、前記縦辺および横片よりも小さい寸法で形成されている。
第１端面部１２０４は、一対の側面部１２０２の縦辺間を接続し、第２端面部１２０６は、一対の側面部１２０２の前記縦辺に直交する横辺間を接続するように形成され、第１端面部１２０４と第２端面部１２０６は、前記縦辺および横辺よりも小さい寸法の幅（一対の側面部１２０２間の距離）で形成されている。
図１２に示すように、第１端面部１２０４にはコネクタを外部に臨ませる開口１２１８が形成され、第２端面部１２０６には、コネクタを外部に臨ませる複数の開口１２２０が形成されている。
図４に示すように、収容空間１２０８は、一対の側面部１２０２と第１、第２端面部１２０４、１２０６との間に形成されている。
第１開口部１２１０は、一対の側面部１２０２の残りの横辺間に設けられ収容空間１２０８を開放するように形成され、第２開口部１２１２は、一対の側面部１２０２の残りの縦辺間に設けられ収容空間１２０８を開放するように形成され、これら第１、第２開口部１２１０、１２１２は互いに連通している。
また、本実施の形態では、図４に示すように、一対の側面部１２０２の外側面で第１、第２開口部１２１０、１２１２寄りの箇所には、肉厚のリブ部１２１４が一対の側面部１２０２の辺に沿って直線状に延在して形成され、これにより一対の側面部１２０２の撓みが抑制されている。また、リブ部１２１４には、その延在方向に間隔をおいてねじ孔１２１６が形成されている。
また、一対の側面部１２０２のうちの一方の内側面には、矩形状平面からなるヒートシンク部１２２０が内側に変位して形成され、該ヒートシンク部１２２０が形成されている。
また、第２端面部１２０６の幅方向の一方には、ねじ挿通孔が形成された取付片１２２４が設けられている。
【００１０】
図５、図６に示すように、蓋体１４は、第３端面部１４０２と第４端面部１４０４を有している。
第３端面部１４０２と第４端面部１４０４は、例えばアルミなどの導電材料によって電磁波を遮蔽するように構成され、放熱用の孔が多数設けられている。
第３端面部１４０２は、第１開口部１２１０を閉塞するように形成され、第４端面部１４０４は、第２開口部１２０２を閉塞するように形成され、第３、第４端面部１４０２、１４０４はＬ字状に屈曲され連結されている。
第３端面部１４０２にはコネクタを外部に臨ませる開口１４１０が形成され、第４端面部１４０４には、コネクタを外部に臨ませる複数の開口１４１２が形成されている。
第３、第４端面部１４０２、１４０４は、第１、第２端面部１２０４、１２０６と同一の幅で形成され、第３、第４端面部１４０２、１４０４の幅方向の両側には、複数の係合片１４０６が縦辺および横辺方向に間隔をおいて設けられ、これら係合片１４０６には、ケース本体１２のねじ孔１２１６に対応するねじ挿通孔１２０８が形成されている。また、図１３に示すように、係合片１４０６の先端は内側に屈曲され、リブ部１２１４と係合できるように構成されている。
【００１１】
図７、図８、図９に示すように、基板１６は、ほぼ同一の矩形板状に形成され互いに平行して対向する第１、第２基板部１６０２、１６０４と、これら基板部１６０２、１６０４の一方の横辺間を接続する固定部材１６０６と、これら第１、第２基板部１６０２、１６０４の他方の横辺間を接続する矩形板状の固定部材１６０６とを有している。
各固定部材１６０６は、その長手方向が第１、第２基板部１６０２、１６０４の横辺と平行し、かつ、長手方向と直交する幅方向が第１、第２基板部１６０２、１６０４の厚さ方向と平行するように設けられている。
図３に示すように、各固定部材１６０６の長さＬは、第１、第２基板部１６０２、１６０４の横辺の長さと同じかそれ以上の寸法となるように構成され、各固定部材１６０６の幅Ｗは長さＬよりも小さい寸法となるように構成されている。
図９に示すように、第１基板部１６０２の表面（実装面）には、ケース本体１２のヒートシンク部１２１８とほぼ同一の矩形板状のヒートシンク１６０８が取着されたＩＣ、他の複数のＩＣ、電子部品などが実装されている。
第１基板部１６０２の一方の縦辺の近傍には、信号接続用の複数のコネクタ１６１０が前記縦辺から外方に突出して実装されている。
第１基板部１６０２の一方の横辺の近傍には、信号接続用のコネクタ１６１２が固定部材１６０６に形成された開口を介して固定部材１６０６の外方に臨んで実装されている。
第１基板部１６０２の他方の横辺の近傍にはマザーボード接続用のコネクタ１６１４が配設され、コネクタ１６１４は固定部材１６０６に形成された開口を介して固定部材１６０６の外方に突出している。
【００１２】
図７、図８に示すように、第２基板部１６０４の表面（実装面）には、例えばＢＳデジタル放送用のチューナー部１６１６、地上波デジタル放送用のチューナー部１６１８、信号接続用の複数のコネクタ１６２１、１６２２、複数のＩＣ、電子部品などが実装されている。
チューナー部１６１６、１６１８は、第２基板部１６０４の一方の縦辺の近傍に配設され、チューナー部１６１６、１６１８のアンテナ接続用のコネクタ（Ｆ接栓）１６２０が前記縦辺の外方に突出している。
コネクタ１６２１は、第２基板部１６０４の一方の縦辺の近傍に配設され、前記一方の縦辺の外方に臨んで設けられている。
コネクタ１６２２は、第２基板部１６０４の他方の縦辺の近傍に配設され、前記他方の縦辺から外方に突出して実装されている。
また、本例において、各コネクタ１６１０、１６１２、１６２１、１６２２は、光信号の入出力端子、イーサーネット接続用端子、ＩＥＥＥ１３９４接続用端子、モデム接続用端子などによって構成されている。
【００１３】
図１０、図１１に示すように、基板１６は、第１、第２基板部１６０２、１６０４の表面が一対の側面部１２０２と平行し、第１、第２基板部１６０２、１６０４の縦辺が一対の側面部１２０２の縦辺と平行し、第１、第２基板部１６０２、１６０４の横辺が一対の側面部１２０２の横辺と平行した状態で収容空間１２０８に収容されるように構成され、この状態で第１、第２開口部１２１０、１２１２が蓋体１４により閉塞されるようになっている。
図３に示すように、本実施の形態では、ケース本体１２の第１、第２開口部１２１０、１２１２が蓋体１４で閉塞された状態で、第１端面部１２０４と第４端面部１４０４の内側面の間隔（前記横辺方向の間隔）が各固定部材１６０６の長さＬとほぼ一致し、第２端面部１２０６と第３端面部１４０２の内側面の間隔（前記縦辺方向の間隔）が各固定部材１６０６の外面（第１、第２基板部１６０２、１６０４と反対側の面）の間隔Ｄとほぼ一致し、一対の側面部１２０２の間隔が各固定部材１６０６の幅Ｗとほぼ一致するように構成されている。
【００１４】
次に、シールドケースの組立およびチューナーユニットのテレビジョン装置への組付けについて説明する。
まず、基板１６をケース本体１２の収容空間１２０８内に収容する。
すなわち、基板１６の第１、第２基板部１６０２、１６０４をケース本体１２の一対の側面部１２０２に平行させ、第１、第２基板部１６０２、１６０４の縦辺を一対の側面部１２０２の縦辺に平行させ、第１、第２基板部１６０２、１６０４の横辺を一対の側面部１２０２の横辺に平行させ、この状態で、基板１６を第１、第２開口部１２１０、１２１２から一対の側面部１２０２の間に挿入する。
そして、図１１に示すように、コネクタ１６１０、１６２２を第１端面部１２０４の開口１２１８に挿通させるとともに、コネクタ１６１４を第２端面部１２０６の開口１２２０に挿通させる。これにより、各コネクタ１６１０、１６２２、１６１４はシールドケース１０の外部から接続可能な状態とされる。
そして、各固定部材１６０６の長手方向の一方の端部を第１端面部１２０４の内側面に当て付けるとともに、一方の固定部材１６０６の外面を第２端面部１２０６の内側面に当て付ける。
ここで、ヒートシンク１６０８はヒートシンク部１２１８に対面し密着した状態となっている。
【００１５】
次に、図１０に示すように、蓋体１４をケース本体１２に被せ、第３端面部１４０２で第１開口部１２１０を閉塞するとともに、第４端面部１４０４で第２開口部１２１２を閉塞する。
この際、コネクタ１６１２を第３端面部１４０２の開口１４１０に臨ませ、コネクタ１６２０を第４端面部１４０４の開口１４１２に挿通させ、コネクタ１６２１を第４端面部１４０４の他の開口１４１２に臨ませる。これにより、各コネクタ１６１２、１６２０、１６２１は、シールドケース１０の外部から接続可能な状態とされる。
そして、各係合片１４０６をリブ部１２１４に係合させ、ねじを、各ねじ挿通孔１２０８を介してねじ孔１２１６に螺合することにより蓋体１４をケース本体１２に取付ける。
これにより、各固定部材１６０６の長手方向の他方の端部が第４端面部１４０４の内側面に当て付けられるとともに、他方の固定部材１６０６の外面が第３端面部１４０２の内側面に当て付けられる。また、各固定部材１６０６の幅方向の両端部は一対の側面部１２０２の内側面に当て付けられた状態となっている。
したがって、各固定部材１６０６の長手方向の両端部が第１端面部１２０４と第４端面部１４０４との間に挟まれ、各固定部材１６０６の外面が第２端面部１２０６と第３端面部１４０２との間に挟まれ、各固定部材１６０６の幅方向の両端部が一対の側面部１２０２に挟まれることにより、基板１６はシールドケース１２の収容空間１２０８に移動不能に収容保持される。
また、基板１６が収容空間１２０８に収容保持された状態で、ケース本体１２のヒートシンク部１２２０はヒートシンク１６０８に隙間なく密着され、これにより、ヒートシンク１６０８の熱がヒートシンク部１２１８を介してケース本体１２および蓋体１４に伝達される。なお、ヒートシンク１６０８にねじ孔を設けるとともに、ヒートシンク部１２１８に前記ねじ孔に対応するねじ挿通孔を設け、ケース本体１２の外側から前記ねじ挿通孔を介してねじ孔にねじを螺合することによりヒートシンク１６０８とヒートシンク部１２２０を締結すれば両者の密着度合いを高めることができ、これにより熱伝導率を向上させることができる。次に、図１、図２に示すように、第２端面部１２０４をマザーボード２０４の上面に臨ませつつ、コネクタ１６１４をマザーボード２０４のコネクタに接続し、この状態で第２端面部１２０４の取付片１２２４をマザーボード２０４にねじで取着することによりシールドケース１０がマザーボード２０４に組付けられる。
【００１６】
以上説明したように本実施の形態のシールドケース１０は、ケース本体１２の一対の側面部１２０２の間に、互いに連通しその厚さ方向に開口する第１、第２開口部１２１０、１２１２を設け、これら第１、第２開口部１２１０、１２１２を蓋体１４によって閉塞する構成としたので、基板１６の四辺から外方に突出するコネクタなどの部品が設けられていても、基板１６をケース本体１２の内部に挿入でき、ケース本体１２および蓋体１４に収容することができる。
したがって、基板１６に実装する部品を自由に配置することができ、設計の自由度を確保するとともに、使い勝手を向上させる上で有利となる。
また、本実施の形態では、ケース本体１２にヒートシンク部１２２２を設けることにより、基板１６に実装されている部品のヒートシンク１６０８の熱をヒートシンク部を介してケース本体１２および蓋体１４に伝達して放熱させることができるため、放熱用部品を新たに設けることなく放熱効果を向上させることができる。
また、図１４に示すように、複数のケース本体１２の一対の側面部１２０２をそれぞれの収容空間１２０８内に位置させて互いに重ね合わせることにより、これらケース本体１２の占有スペースを低減することができる。したがって、多数のケース本体１２を運搬あるいは保管する際に必要なコストを削減する上で有利となる。
また、本実施の形態では、第１、第２基板部１６０２、１６０４の対向する２辺に取着された固定部材１６０６がケース本体１２の部分および蓋体１４の部分に当て付けられることにより、基板１６がシールドケース１０の内部において移動不能に固定されるように構成したので、基板１６をシールドケース１０に固定するための専用の部材や機構が不要となり構造の簡素化および低コスト化を図るで有利となる。
【００１７】
なお、本実施の形態では、基板１６の辺から外方に突出する部品がコネクタである場合について説明したが、本発明は、前記部品がコネクタ以外の種々の電子部品あるいは機構部品である場合にも無論適用可能である。
また、ケース本体１２および蓋体１４はシールド効果を有する導電材料から形成されていればよく、導電材料はアルミ以外の材料であってもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板に実装する部品の配置を自由に行なえるようにすることで、設計の自由度と使い勝手を向上させる上で有利なシールドケースを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のシールドケースを有するチューナーユニットがテレビジョン装置に配設された状態を斜め後方から見た斜視図である。
【図２】チューナーユニットを斜め前方から見た斜視図である。
【図３】シールドケースの分解斜視図である。
【図４】シールドケースのケース本体の斜視図である。
【図５】シールドケースの蓋体の斜視図である。
【図６】図５を矢視Ａ方向から見た蓋体の斜視図である。
【図７】シールドケースに収容される基板の斜視図である。
【図８】図７を矢視Ｂ方向から見た斜視図である。
【図９】図８を矢視Ｃ方向から見た斜視図である。
【図１０】シールドケースに基板を収容した組立状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０を矢視Ｄ方向から見た斜視図である。
【図１２】シールドケースに基板を収容しないで組み立てた状態を示す斜視図である。
【図１３】シールドケースに基板を収容した状態の断面図である。
【図１４】多数のケース本体を重ね合わせて置いた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０……シールドケース、１２……ケース本体、１４……蓋体、１６……基板、１２０２……一対の側面部、１２０４……第１端面部、１２０６……第２端面部、１２０８……収容空間、１２１０……第１開口部、１２１２……第２開口部、１４０２……第３端面部、１４０４……第４端面部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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