(57)【要約】  本発明は熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置であって、第１のハウジングと、第１のハウジングと機械的に別途に分離された構造で製作されて第１のハウジングと予め設定された隔離距離をおいて結合する第２のハウジングと、を有し、第２のハウジングは、通信機器の複数の装備のうち熱放出程度によって予め選択された装備を有し、第２のハウジングは、第２のハウジングに設けられる装備を除いた残りの装備を有する。
2015531166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置であって、  
第１のハウジングと、
前記第１のハウジングと機械的に別途に分離された構造で製作されて、前記第１のハウジングと予め設定された隔離距離をおいて結合する第２のハウジングと、を有し、
前記第２のハウジングには、前記通信機器の複数の装備のうち熱放出程度によって予め選択された装備が設けられることを特徴とする函体装置。
【請求項２】
前記第２のハウジングに設けられる装備は、高電力増幅モジュールを含むことを特徴とする請求項１に記載の函体装置。
【請求項３】
前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを結合する際に、これらの間に、予め設定された間隔を維持するために設けられる複数の間隔維持部材を有することを特徴とする請求項１に記載の函体装置。
【請求項４】
前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間には、
前記第１のハウジング及び第２のハウジングの側面から延びる形態で設けられる、複数のウィンドウが形成された補助カバーを有することを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の函体装置。
【請求項５】
前記第１のハウジング及び第２のハウジングは、各々内部の装備を保護するために密閉される構造を有することを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の函体装置。
【請求項６】
前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの信号接続は、ジャックとプラグとを有するコネクタを利用して行われ、
前記プラグは、弾性を有してチルティング (Tilting)されることを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の函体装置。
【請求項７】
前記プラグは、
全体的に中空の円筒状を有し、一側は直径がより大きな大径部で形成され、かつ他側は直径がより小さな小径部で形成され、前記ジャックが結合されるように、前記大径部から延長され結合部が形成される本体部と、
前記本体部の内部中空に設けられる、信号を伝達するための中心導体と、
中央に孔が設けられた板状であり、前記孔に前記本体部の小径部が貫通挿入され、前記孔の直径は、前記小径部の直径に比べて所定の余裕があるように大きく形成されながら前記大径部の直径よりは小さく形成され、固定手段を通して外部に結合するための固定孔が形成される固定板と、
前記固定板の孔に前記本体部の小径部が挿入された状態で、前記固定板の孔を通して突出される前記小径部の末端に締りばめ方式で挿入固定され、サイズが孔の直径より大きく設定される固定ピンと、
前記本体部の小径部を囲むように設置され、一端は前記大径部と前記小径部の境界に形成された段差部（protrusion）により支持され、かつ、他端は前記固定板により支持されて、前記本体部が動く場合に元の位置に復元させる復原力を提供するバネと、
前記本体部の結合部、大径部及び前記バネの一部分を囲むように形成される中空状のハウジングと、を有することを特徴とする請求項６に記載の函体装置。
【請求項８】
前記第１のハウジングと機械的に別途に分離された構造で製作されて、前記第１のハウジングと予め設定された隔離距離をおいて結合する第３のハウジングをさらに有し、
前記第３のハウジングは、前記第２のハウジングに設けられる装備の他に、前記通信機器の複数の装備のうち、熱放出程度によって予め選択された装備を有することを特徴とする請求項１に記載の函体装置。
【請求項９】
前記第２のハウジング及び第３のハウジングは、該当函体装置の設置状態を基準にして、前記第１のハウジングの両側に各々位置することを特徴とする請求項８に記載の函体装置。
【請求項１０】
前記第２のハウジング及び第３のハウジングに設けられる装備は、高電力増幅モジュールを含むことを特徴とする請求項８に記載の函体装置。
【請求項１１】
前記第１のハウジングと前記第２のハウジング及び前記第１のハウジングと前記第３のハウジングは、相互に一定間隔をおいて離隔され、前記一定間隔で対流による放熱を行うことを特徴とする請求項８に記載の函体装置。
【請求項１２】
前記第１のハウジングと第２のハウジング及び前記第１のハウジングと第３のハウジングは、それぞれ対向する面に各ハウジングの内部に貫通する孔が形成され、
前記第１のハウジングの前記孔が形成された部分の外面から前記第２のハウジング及び前記第３のハウジング方向に延長されるか、または、前記第２のハウジング及び前記第３のハウジングの前記孔が形成された部分の外面から前記第１のハウジング方向に延長される突出部がさらに形成され、
前記各ハウジング間の信号接続は、前記孔を通して接続されるケーブルにより行われることを特徴とする請求項１１に記載の函体装置。
【請求項１３】
前記第２のハウジング及び第３のハウジングには、熱放出のための複数の放熱フィンが形成され、前記複数の放熱フィンは、該当函体装置の設置状態を基準にして、対流方向に長く形成されることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のうち何れか一項に記載の函体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線通信機器の函体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、無線通信システムの基地局のような無線通信機器の函体には、各種通信用装備が取り付けられ、その通信用装備には、高電力増幅モジュール、無線周波数(Radio Frequency；ＲＦ)信号処理モジュール、高速信号処理モジュール、電源供給モジュール及びデジタル処理モジュールなどの熱を多く発生する装備がある。
【０００３】
上記装備が最大負荷で動作するうちに発生する熱によって、これら装備を含む通信機器の函体内部の空気温度は上昇する。このように函体内部の空気温度が上昇すると、熱により装備の寿命が短縮され機能も低下し、隣接した他の装備に影響を及ぼすだけではなく、誤動作やデータ処理不能の原因にもなる。
【０００４】
一方、無線通信システムの基地局の場合、通常、地上から高い所の柱に設置されるアンテナ装置に比べて(通常、体積が大きくて重い)、基地局装置は、地上に設置され、アンテナ装置と基地局装置との間にはケーブルを介して接続する設置方式が現在までも適用されている。しかし、最近、装置の軽量化及び小型化につれ、基地局装置もアンテナ設置用柱などにアンテナ装置と同じ位置に設置され、アンテナ装置と直接に接続される設置方式が適用されている。
【０００５】
しかし、このような基地局装置は、その内部に各種装備がさらに密集される構造を有するので、発熱及びそれによる問題がさらに主要な考慮要素になる。さらに、このような装置は、防水と防湿及び防塵のために密閉構造を有して、函体内部の温度が上昇しやすいため、函体で発生した熱を函体の外に迅速に放出する技術が要求されている。
【０００６】
熱放出効率を上げるために基本的に考慮される技術として、複数の熱放出用放熱フィンを有する放熱板の熱放出面積をより広くすることがある。しかし、放熱板の熱放出面積を広くすることは、結局、サイズ及び重さの増加をもたらす。これは、コストだけでなく、一般的に地上から高い所に設置される必要がある屋外用通信機器における設置費用及び設置作業に不都合をもたらす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、より効率的な熱放出を可能にする熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、良い熱放出効率により、より小さなサイズで函体装置を構成でき、函体装置の構成及び設置が容易な熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するために、本発明は、熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置であって、第１のハウジングと、第１のハウジングと機械的に別途に分離された構造で製作されて、第１のハウジングと予め設定された隔離距離をおいて結合する第２のハウジングと、を有し、第２のハウジングには、上記通信機器の複数の装備のうち熱放出の程度によって予め選択された装備が設けられ、上記第２のハウジングは、第２のハウジングに設けられる装備を除いた残りの装備を有することを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、第２のハウジングに設けられる装備は、高電力増幅モジュールであることを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、第１のハウジングと第２のハウジングを結合する際に、これらの間に、予め設定された間隔を維持するために設けられる複数の間隔維持部材を有することを特徴とする。
【００１２】
好ましくは、上記第１のハウジングと前記第２のハウジングを結合する際に、これらの間に形成される空気層の外郭で、前記第１のハウジング及び第２のハウジングの側面から延びる形態で設けられる、複数のウィンドウが形成された補助カバーを有することを特徴とする。
【００１３】
好ましくは、第１のハウジング及び第２のハウジングは、各々内部の装備を保護するために密閉される構造を有することを特徴とする。
【００１４】
好ましくは、第１のハウジングと第２のハウジングのと信号接続は、ジャックとプラグとを有するコネクタを利用して行われる。
【００１５】
好ましくは、上記プラグは、全体的に中空の円筒状を有し、一側は直径がより大きい大径部で形成され、かつ、他側は直径がより小さな小径部で形成され、上記ジャックが結合されるように、上記大径部から延長され結合部が形成される本体部と、上記本体部の内部中空に設けられる、信号を伝達するための中心導体と、中央に孔が設けられる板状であり、上記孔に上記本体部の小径部が貫通挿入され、上記孔の直径は、上記小径部の直径に比べて所定の余裕があるように大きく形成されながら上記大径部の直径よりは小さく形成され、固定手段を通して外部と結合するための固定孔が形成される固定板と、上記固定板の孔に上記本体部の小径部が挿入された状態で、上記固定板の孔を通して突出される上記小径部の末端に締りばめ方式で挿入固定され、かつ、サイズが孔の直径より大きく設定される固定ピンと、上記本体部の小径部を囲むように設けられ、一端は上記大径部と上記小径部の境界に形成された段差により支持され、かつ、他端は上記固定板により支持されて、上記本体部が動く場合に元の位置に復元させる復原力を提供するバネと、上記本体部の結合部、大径部及び上記バネの一部分を囲むように形成される中空状のハウジングと、を有することを特徴とする。
【００１６】
好ましくは、第１のハウジングと機械的に別途に分離された構造で製作されて、第１のハウジングと予め設定された隔離距離をおいて結合する第３のハウジングをさらに有し、第３のハウジングは、第２のハウジングに設けられる装備の他に、上記通信機器の複数の装備のうち熱放出程度によって予め選択され装備を有することを特徴とする。
【００１７】
好ましくは、第２のハウジング及び第３のハウジングは、該当函体装置の設置状態を基準にして、第１のハウジングの左側及び右側に各々位置することを特徴とする。
【００１８】
好ましくは、第２のハウジング及び第３のハウジングに設けられる装備は、高電力増幅モジュールを含むことを特徴とする。
【００１９】
好ましくは、第１のハウジングと第２のハウジング及び第１のハウジングと第３のハウジングは、対向する面に各ハウジングの内部に貫通する孔が形成され、第１のハウジングの上記孔が形成された部分の外面には、第２のハウジング及び第３のハウジング方向に延長された突出部がさらに形成され、上記各ハウジング間の信号接続は、上記孔を通して接続されたケーブルにより行われることを特徴とする。
【００２０】
好ましくは、第２のハウジング及び第３のハウジングには、熱放出のための複数の放熱フィンが形成され、上記複数の放熱フィンは、該当函体装置の設置状態を基準にして、長さ方向に長く形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
上記の通りに、本発明による熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置は、熱放出効率が良く、小型化が可能であり、製作及び設置が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態による熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置の分解斜視図である。
【図２】図１の結合正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’部分の切断面図である。
【図４】図１のコネクタのプラグ及びジャックの斜視図である。
【図５】図４のプラグの分解斜視図である。
【図６】図４のプラグに対するＡ−Ａ’部分の断面図である。
【図７】図４乃至図６に図示されるプラグの使用状態を表した図面である。
【図８】本発明の第２の実施形態による熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置の分解斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ’部分の切断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明による好ましい実施形態を添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１の実施形態による熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置の分解斜視図であり、図２は、図１の結合正面図、図３は、図１のＡ−Ａ’部分切断面図である。
【００２５】
図１乃至図３を参照すれば、本発明の第１の実施形態による無線通信機器の函体装置は、第１のハウジング２０と、第１のハウジング２０と機械的に別途に分離された構造で製作されて、第１のハウジング２０と予め設定された隔離距離をおいて結合する第２のハウジング４０と、を特徴的に有する。
【００２６】
第１のハウジング２０には、例えば、該当無線通信機器が基地局装置である場合には、ＲＦ(Radio Frequency)信号処理モジュール、高速信号処理モジュール、電源供給モジュール及びデジタル処理モジュールなど該当無線通信機器の大部分の装備が設けられ、第２のハウジング４０には、該当無線通信機器の多様な装備のうち、熱を多く発生させるものとして予め選択された装備、例えば、高電力増幅モジュールが設けられる。
【００２７】
第１のハウジング２０と第２のハウジング４０とを結合する際に、これらの間に、予め設定された間隔を維持するために挿入される複数の間隔維持部材５０が設けられる。
【００２８】
第１のハウジング２０と第２のハウジング４０は、複数のネジ５２により結合されることができ、複数の間隔維持部材５０には、ネジ５２が貫通できる孔が形成される。複数のネジ５２は、第２のハウジング４０の(図面上）下側で、第２のハウジング４０に形成された孔と、間隔維持部材５０に形成された孔と、を通して、第１のハウジング２０の対応する位置に形成されたネジ溝と結合することによって、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０とが相互固定されるように付着することができる。
【００２９】
このように、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０とが、相互予め設定された間隔をおいて離隔されて結合されることによって、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０との間には空気層３２が形成される。このような、空気層３２の外郭には、すなわち、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０との側面から相互方向に延びる形状で補助カバー３０がさらに設けられて、美観上の効果と付加的な支持力とを提供できる。このような補助カバー３０は、熱がよく伝達されない材質、例えばプラスチック材質などで構成されることができる。補助カバー３０のウィンドウ３０２により放熱のための通風や対流などが円滑に行われる。
【００３０】
上記のように、第１のハウジング２０及び第２のハウジング４０が結合された本発明による通信機器は、以後、アンテナ装置１０に直接または間接的に付着されてもよく、別途のブラケット装置を利用してアンテナ設置用柱に付着されてもよい。
【００３１】
上記したような構成を有する本発明の第１の実施形態による通信機器の函体装置は、該当通信機器の多様な装備のうち、最も熱が多く発生する装備だけを別途に分離して、別途のハウジングである第２のハウジング４０内に設置する構造であることが分かる。
【００３２】
例えば、該当通信機器が基地局装置である場合に、特に図４に図示されたように、第２のハウジング４０内には高電力増幅モジュールの基板４１０が設置された後、第２のハウジングカバー４２により第２のハウジング４０が密閉され、第１のハウジング２０内にはその他の複数の装備の基板２１０が設置された後、第１のハウジングカバー２２により第１のハウジング２０が密閉される方式で、それぞれの第１のハウジング２０及び第２のハウジング４０は、別途に製作される。基地局装置では、高電力増幅モジュールの基板４１０のみで全体発熱量の約２/３に該当する熱が発生することがある。
【００３３】
このような構成により、本発明では、第２のハウジング２０の外部に形成された熱放出のための複数の放熱フィン４０２の構造のように、熱放出の多い装備に対して集中的に熱放出構造を適用することができるため、熱放出効率が上がる。さらに、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０が別途に形成され、これらの間に空気層が形成されるように離隔されて結合されるため、第２のハウジング４０に設けられる熱放出装備で発生した熱が第１のハウジング２０に影響を与えることがない。従って、第１のハウジング２０に設けられる多様な装備に熱による悪影響を与えない。
【００３４】
一方、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０間の信号接続方式は、通常のケーブル及びコネクタを利用した方式を採用することもできるが、本発明の第１の実施形態では、改良されたスナップオンタイプのコネクタを利用する。
【００３５】
一般的に、コネクタは、締結方式によって、カップリングナットタイプとスナップオン(Snap-On)タイプに区別される。カップリングナットタイプは、外周面にナットが取り付けられたプラグと上記ナットに締結されるように外周面に雄ネジが形成されたジャックとが、相互ネジ締結されて接続連結される構造である。スナップオンタイプの場合は、プラグの本体部の一端部に突起が形成され、ジャックの本体部の内部には突起が嵌め込まれる凹部が形成されて、相互に嵌め込む方式で結合される構造である。
【００３６】
この場合、スナップオン方式の場合、単純に嵌めこむ方式で締結されるので、迅速な締結を実現できる利点がある。
【００３７】
図１乃至図３に図示されるような、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０間には、このようなスナップオンタイプのコネクタを利用して、相互信号接続のための接続が行われるが、例えば、第１のハウジング２０には複数のプラグ７０が構成され、対応する位置の第２のハウジング４０には複数のジャック６０が構成されてもよい。
【００３８】
第１のハウジング２０と第２のハウジング４０とが相互固定される場合に、複数のプラグ７０に複数のジャック６０が各々嵌め込まれることで、複数のプラグ７０とジャック６０とが相互接続される。
【００３９】
しかし、この場合に、それぞれのプラグ７０及びジャック６０の製造公差によりアライン(Align) 位置が正しく整列されない場合、両者間に正常な締結が行われないことがある。さらに、コネクタが複数個配置される場合、このような問題点はさらに深刻化する。
【００４０】
そこで、本発明の第１の実施形態では、プラグ７０及びジャック６０において若干の製造公差を許可しながらも正常な締結を可能にした改良された構造のスナップオン(Snap-on)タイプのコネクタを提供する。
【００４１】
図４は、図１のスナップオンタイプコネクタのプラグ７０及びジャック６０の斜視図であり、図５は、図４のプラグ７０の分解斜視図であり、図６は、図４のプラグ７０に対するＡ−Ａ断面図であり、図７は、図４乃至図６に図示されるプラグ７０の使用状態を表した図面である。
【００４２】
図４乃至図７を参照すれば、本発明の第１の実施形態によるコネクタは、ボルトの役割をするジャック６０と、ジャック６０を内部に収容するプラグ７０と、を有する。
【００４３】
プラグ７０は、全体的に中空の円筒状を有し、一側は直径がより大きい大径部７２６で形成され、かつ、他側は、直径がより小さな小径部７２２、７２３で形成される本体部７２０を有する。この場合、小径部７２２、７２３は、大径部７２６から延長される方向に、第１の小径部７２３及び第２の小径部７２２に区分されることができ、この場合、第２の小径部７２２の直径が最も小さく具現されることができる。
【００４４】
また、本体部７２０は、大径部７２６から延長して形成される、ジャック６０と結合するための結合部７２１を有し、本体部７２０の内部中空には信号を伝達するための中心導体７３０が設置される。
【００４５】
このような本体部７２０は、固定板７５０、固定ピン７６０及びバネ７４０により固定されるが、まず、固定板７５０は、中央に孔７５２を有する板状であり、孔７５２に本体部７２０の小径部７２２、７２３が貫通挿入される。この場合、孔７５２の直径は、小径部７２２、７２３の直径に比べて所定の余裕があるように大きく形成されながら大径部７２６の直径よりは小さく形成される。
【００４６】
また、固定板７５０には、外部の基板などに固定されるために、ネジのような固定手段(図示せず）が挿入されて結合される固定孔７５２が複数個形成される。
【００４７】
固定板７５０の孔７５２に本体部７２０の小径部７２２、７２３が挿入された状態で、固定ピン７６０は、固定板７５０の孔７５２を通して突出される小径部７２２、７２３の末端、すなわち第２の小径部７２２に(予め、結合するように形成された構造物に)締りばめ方式で挿入固定されるが、この場合、固定ピン７６０のサイズは、孔７５２の直径より大きく設定されるため、小径部７２２、７２３が孔７５２から分離されることを防止する。
【００４８】
また、本体部７２０の第１の小径部７２３は、円筒形バネ７４０を囲むように設けられるが、バネ７４０の一端は、大径部７２６と第１の小径部７２３の境界に形成された段差部７２５により支持され、かつ、他端は固定板７５０により支持されて、本体部７２０が動く場合に、すなわち本体部７２０が前後方向(図面上、垂直方向)に移動し、上下左右方向(図面上、水平方向)に傾けられる場合に元の位置に復元させる復原力を提供する。
【００４９】
また、本体部７２０の結合部７２１、大径部７２６及び円筒形バネ７４０の一部分を囲むように形成される中空状のハウジング７１０が、例えば、締りばめ方式で設置されることができる。
【００５０】
上記のような構成で、プラグ７０の本体部７２０の小径部７２２、７２３が固定板７５０の孔７５１に位置する状態で、小径部７２２、７２３の外径が固定板７５０の孔７５１の内径より小さくなっており、図４に図示されるように、本体部７２０は、固定板７５０から前後、上下左右方向に若干移動することができる。
【００５１】
このように、コネクタのプラグ７０が基板やカバーなどに固定された状態で、本体部７２０が前後方向に移動し、上下左右方向に若干傾けられるため、挿入されるジャック６０が若干の誤差を有する位置に設けられても、プラグ７０とジャック６０との接続が円滑に行われる。
【００５２】
上記のようなコネクタによって、本実施形態の函体装置は、その外観(Appearance）が一体型になり得る。上述したように、本実施形態の函体装置は、第１の函体と第２の函体とが別途に設けられるが、第１の函体及び第２の函体が電気的に接続されるコネクタが設けられ、第１の函体及び第２の函体の間に補助カバーが設けられるため、その外観は一体型に見えることが可能になる。
【００５３】
図８は、本発明の第２の実施形態による熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置の分解斜視図であり、図９は図８のＡ−Ａ’部分切断面図である。図８及び図９で図示される本発明の第２の実施形態では、図１乃至図３に図示される本発明の第１の実施形態の構成と比較して類似の構造を有するか、類似の機能を遂行する構成要素に対しては同じ参照番号を付けている。
【００５４】
図８及び図９を参照すれば、本発明の第２の実施形態による無線通信機器の函体装置は、図１乃至図３に図示される第１の実施形態の構成と類似に、第１のハウジング２０と、第１のハウジング２０と機械的に別途に分離された構造で製作されて、第１のハウジング２０と予め設定された隔離距離をおいて結合する第２のハウジング４０と、を有する。しかし、本発明の第２の実施形態では、第２のハウジング４０と同様に、第１のハウジング２０と機械的に別途に分離された構造で製作されて第１のハウジング２０と予め設定された隔離距離をおいて結合する第３のハウジング８０をさらに有する。
【００５５】
すなわち、本発明の第２の実施形態では、該当函体装置の設置状態、すなわち、アンテナ装置１０との設置位置を基準にして、第１のハウジング３０の左側面及び右側面、すなわち両側に各々第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０が位置して相互結合する構造を有する。
【００５６】
第１のハウジング２０には、該当無線通信機器が例えば、基地局装置である場合には、ＲＦ信号処理モジュール、高速信号処理モジュール、電源供給モジュール及びデジタル処理モジュールなど、該当無線通信機器の大部分の装備が設けられ、第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０には、該当無線通信機器の多様な装備のうち、熱を多く発生させることとして予め選択された装備、例えば高電力増幅モジュールが設けられる。
【００５７】
すなわち、高電力増幅モジュールは、複数の高電力増幅素子で構成されることができるが、これらの素子を分けて、一部は第２のハウジング４０が有し、残りは第３のハウジング８０が有してもよい。または、第２のハウジング４０には最も熱を多く発生させることとして選択された装備が設けられ、第３のハウジング８０にはその次に熱を多く発生させることとして選択された装備が設けられてもよい。
【００５８】
このような構成を有する、本発明の第２の実施形態による通信機器の函体装置は、第１の実施形態と比較して、熱を発生させる装備を第２のハウジング２０及び第３のハウジング８０に分散させて有することによって、熱放出効率をさらに上げる構造であることが分かる。
【００５９】
一方、第１のハウジング２０には、第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０と対向する面に少なくとも一つ以上の孔２３が形成され、孔２３の周りには、それぞれ第２及び第３のハウジング４０、８０と対向する方向に突出されて延長される突出部５０’が設けられる。すなわち、突出部５０’により第１のハウジング２０と第２及び第３のハウジング４０、８０とのそれぞれは、相互一定の離隔間隔を維持することができ、その離隔された空間を通じて対流による放熱が実行されることができる。
【００６０】
本実施形態では、突出部５０’を第１のハウジング２０と一体型で形成することを一例に説明したが、別途にチューブタイプとして設けて付着するか、またはネジ締結などで設けることも可能である。
【００６１】
チューブ形態の突出部５０’の第１及び第２のハウジング４０、８０のそれぞれに対向する端部面には、複数のネジ５２が結合することができるネジ溝５０１が形成され、対応する第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０には、ネジ５２が貫通できる貫通孔４０１が形成される。複数のネジ５２は、第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０の外側面から、第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０に形成された貫通孔４０１を通して間隔維持部材５０に形成されたネジ溝５０１と結合することで、結果的に、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０及び第１のハウジング２０と第３のハウジング８０が相互固定されるように付着する。
【００６２】
この場合、第１のハウジング２０と第２のハウジング４０との間及び第１のハウジング２０と第３のハウジング８０との間の信号接続方式は、図１乃至図７に示される本発明の第１の実施形態による、スナップオンタイプのコネクタを利用する方式を採用することもできるが、本発明の第２の実施形態では、通常的なケーブル９０を利用した方式を使用する。すなわち、チューブ形態の突出部５０’の内部空間をケーブル９０が設置される通路として利用する。ケーブル９０は、チューブ形態の突出部５０’の内部空間を通して、一端は、第１のハウジング２０の内部装備の基板２１０と接続され、他端は、第２のハウジング４０（または第３のハウジング８０）の内部装備の基板４１０と接続されることによって、より簡単な構造で、分離された各ハウジング(の内部装備)間に信号を接続する。もちろん、この場合に第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０には、チューブ形態の突出部５０’の内部空間に対応する位置にケーブル９０が通過するための孔４３が形成され、その他の部分は密閉される構造を有する。
【００６３】
一方、本発明の第２の実施形態では、第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０に熱放出のための複数の放熱フィン４０２が形成されると共に、第１のハウジング２０にも複数の放熱フィン２０２が形成されることが図示されており、このような放熱フィン４０２、２０２を該当函体装置の設置状態を基準にして、長さ方向に長く形成させることで、対流による空気循環をより円滑にして熱放出効率を上げる。
【００６４】
上記の通りに、本発明の実施形態による熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置が構成されることができる。一方、上記した本発明の説明では具体的な実施形態に関して説明したが、多様な変形が本発明の範囲を逸脱せずに実施できる。
【００６５】
例えば、図１乃至図３に図示される第１の実施形態では、第１のハウジング２０と第２のハウジング３０との間に、補助カバー３０が設けられると説明したが、場合によっては、補助カバー３０が設けられなくてもよく、該当補助カバー３０の形態や材質などは多様に設計できる。
【００６６】
また、図１乃至図３に図示される第１の実施形態では、第２のハウジング４０に熱放出のための複数の放熱フィン４０２が形成されることを図示したが、同様に第１のハウジング２０にも複数の放熱フィンが設けられることができる。
【００６７】
また、第１のハウジング２０及び第２のハウジング４０が結合された本発明による通信機器の函体装置がアンテナ装置１０と結合する際に、これらの間の信号伝達のためのコネクタ構造も、図４乃至図７に図示される本発明の第１の実施形態によるスナップオンタイプのコネクタ構造を採用できる。
【００６８】
また、図４乃至図７に図示される本発明の第１の実施形態では、上記コネクタの固定ピン７６０は、円形板の形状であって、中心部から外周面まで一部が除去された略「Ｅ」字形状を有し、上記一部が除去されて開口された部分を本体部７２０の第２の小径部７２２に締りばめ方式で挿入して固定し、第２の小径部７２２には、固定ピン７６０が挿入され位置決められる位置決め凹部７２４が形成される構造を有することを図示した。
【００６９】
しかし、このような構成の外にも、固定ピン７６０は単純にクリップや棒形態を有することができ、第２の小径部７２２には、このような形態を有する固定ピン７６０が嵌め込まれる凹部や孔などの構造が形成されることもできる。
【００７０】
また、図８及び図９に図示される本発明の第２の実施形態では、第１のハウジング２０の左、右側面に第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０が設置されると説明したが、この他にも第２のハウジング４０または第３のハウジング８０のうち何れか一つは、第１のハウジング２０の前面または後面における一部範囲または全体範囲を占めるように設置されることもできる。この他にも第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０と共に、別途の他のハウジングの一つ以上をさらに設けて、第１のハウジング２０の前後面または底面にさらに設置する構造を採用することもできる。
【００７１】
また、図８及び図９に図示される第２の実施形態では、チューブ形態の突出部５０’が第１のハウジング２０に一体型で固定されるように形成されると説明したが、この他にもチューブ形態の突出部は、第２のハウジング４０及び第３のハウジング８０に一体型で固定されるように形成されることもできる。その際に、チューブ形態の間隔維持部材には、ネジが貫通できる貫通孔が形成され、対応する位置の第１のハウジング２０には、ネジが結合するネジ溝が形成される構造を有することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１０  ・・・アンテナ装置
２０  ・・・第１のハウジング
２２  ・・・第１のハウジングカバー
２３  ・・・孔
３０  ・・・補助カバー
３２  ・・・空気層
４０  ・・・第２のハウジング
４２  ・・・第２のハウジングカバー
４３  ・・・孔
５０  ・・・間隔維持部材
５０’  ・・・突出部
６０  ・・・ジャック
７０  ・・・プラグ
８０  ・・・第３のハウジング
２０２，４０２  ・・・放熱フィン
４１０  ・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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