(57)【要約】  本発明は、基材に対して穴埋めを行うことに用いられる基材両面穴埋め装置であって、第１の材料補充装置と、第１のナイフ塗布装置と、第１の乾燥装置と、第２の材料補充装置と、第２のナイフ塗布装置と、第２の乾燥装置と反転装置とを備えた、第１表面と第２表面を有する基材に対して穴埋め作業を行うことに用いられる基材両面穴埋め装置を提供することである。前記基材両面穴埋め装置は、穴埋め作業を実行することに必要とされる、基材を反転させる反転装置を有している。それ故、前記基材両面穴埋め装置は、基材を手動で反転させることなく基材の両面に穴埋め作業を行うことができるので、生産効率を改善させる。
2015521389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に対して穴埋めを行うことに用いられる基材両面穴埋め装置であって、第１の材料補充装置と、第１のナイフ塗布装置と、第１の乾燥装置と、第２の材料補充装置と、第２のナイフ塗布装置と、第２の乾燥装置と反転装置とを備え、前記第１の材料補充装置及び前記第１のナイフ塗布装置が基材の第１表面と同じ側に位置し、前記第２の材料補充装置及び前記第２のナイフ塗布装置が基材の第２表面と同じ側に位置し、前記第１の材料補充装置が穴埋め用のパッキング材料を基材の第１表面に加え、前記第１のナイフ塗布装置が基材の第１表面に加えられたパッキング材料を基材の第１表面の凹穴またはピットに充填させ、前記第１の乾燥装置が、パッキング材料が充填された基材を乾燥処理し、前記反転装置は、第１表面が第１の材料補充装置に対向している基材を、第２表面が第２の材料補充装置に対向するように反転させ、前記第２の材料補充装置が穴埋め用のパッキング材料を基材の第２表面に加え、前記第２のナイフ塗布装置が基材の第２表面に加えられたパッキング材料を基材の第２表面の凹穴またはピットに充填させ、前記第２の乾燥装置が、パッキング材料が充填された基材を乾燥処理し、前記第１のナイフ塗布装置と前記第２のナイフ塗布装置が直接基材に接触することを特徴とする基材両面穴埋め装置。
【請求項２】
前記反転装置は複数の反転ローラを含み、前記反転ローラは、基材を、第１表面が第１の材料補充装置に対向する状態から第２表面が第２の材料補充装置に対向する状態に反転させるようにガイドすることを特徴とする請求項１に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項３】
前記反転ローラは、少なくとも２つ配置され、そのうちの１つは、第１の乾燥装置と第２の乾燥装置との間に設けられ、もう１つは、第１の乾燥装置と第２の乾燥装置との間に設けられた反転ローラに対向して設けられ、且つ第２の乾燥装置の片側に位置することを特徴とする請求項１に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項４】
一体に巻かれた基材を解放する巻き戻し装置と、基材を巻き取る巻き取り装置とをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項５】
第１のナイフ塗布装置または第２のナイフ塗布装置の片側に設けられて、基材の表面の余分なパッキング材料を回収する残留物回収装置をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項６】
前記残留物回収装置は、吸込型残留物回収装置であって、基材上の残留物を集めるスキージブロックと、スキージブロックの縁に設けられた吸込口と、吸込口に集められた残留物をガイドする負圧吸込管とを含むことを特徴とする請求項５に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項７】
前記負圧吸込管は、第１の材料補充装置または第２の材料補充装置に接続され、前記負圧吸込管により回収された残留物が第１の材料補充装置または第２の材料補充装置に流れ戻されることを特徴とする請求項６に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項８】
第１のナイフ塗布装置と第２のナイフ塗布装置の下方に位置して基材を支持する支持装置をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項９】
前記第１の材料補充装置と前記第２の材料補充装置は、いずれもスポイト構造または塗布構造の供給装置であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の基材両面穴埋め装置。
【請求項１０】
前記第１のナイフ塗布装置と前記第２のナイフ塗布装置は、いずれもフレキシブルスキージまたはスチールスクレーパーまたはこの両者の組合せであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の基材両面穴埋め装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、穴埋め装置に関し、特に、基材両面穴埋め装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
穴埋め法は、特定の材料を、真空、圧延またはナイフ塗布の方式で基材の内部に注入する工法である。穴埋め工法の応用分野は、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）及びその表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｔｅｃｈｎｌｏｇｙ）、太陽エネルギー電極などを含む。その実現のしやすさと低コストのため、穴埋め工法は、穴及びピットを埋めるための最も一般的な技術手段の一つとなった。
【０００３】
現在、材料表面のための成熟した穴埋め工法は、主に以下の２つの方式で実現される。ひとつはスクリーン印刷法であって、当該方法は、基材にワイヤーメッシュスクリーンまたはスチールメッシュスクリーンを敷設し、そしてスクリーンに材料を圧延し、塗布またはスクレーピングし、穴埋め材料がメッシュを通じて選択的にピットに接触する。もうひとつは圧延塗布穴埋め法であって、圧延塗布ローラが穴埋め材料を直接基材に塗布して、穴埋めの目的を達成する。
【０００４】
通常の穴埋め装置を適用して、上記の２つの穴埋め工法により基材に対して穴埋め作業を行う時、一般的に片面のみの穴埋め作業が行われる。両面の穴埋め作業を行うには、片面の穴埋め作業を完了した後に基材を手動で反転させて第２表面に対して穴埋め作業を行う必要がある。このような穴埋め装置は、自動化程度が高くなく、生産性が低い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このため、手動の反転操作をすることなく、生産性が高い利点を持つ基材両面穴埋め装置を提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
基材に対して穴埋めを行うことに用いられる基材両面穴埋め装置であって、第１の材料補充装置と、第１のナイフ塗布装置と、第１の乾燥装置と、第２の材料補充装置と、第２のナイフ塗布装置と、第２の乾燥装置と反転装置とを備え、前記第１の材料補充装置及び前記第１のナイフ塗布装置が基材の第１表面と同じ側に位置し、前記第２の材料補充装置及び前記第２のナイフ塗布装置が基材の第２表面と同じ側に位置し、前記第１の材料補充装置が穴埋め用のパッキング材料を基材の第１表面に加え、前記第１のナイフ塗布装置が基材の第１表面に加えられたパッキング材料を基材の第１表面の凹穴またはピットに充填させ、前記第１の乾燥装置が、パッキング材料が充填された基材を乾燥処理し、前記反転装置は、第１表面が第１の材料補充装置に対向している基材を、第２表面が第２の材料補充装置に対向するように反転させ、前記第２の材料補充装置が穴埋め用のパッキング材料を基材の第２表面に加え、前記第２のナイフ塗布装置が基材の第２表面に加えられたパッキング材料を基材の第２表面の凹穴またはピットに充填させ、前記第２の乾燥装置が、パッキング材料が充填された基材を乾燥処理し、前記第１のナイフ塗布装置と前記第２のナイフ塗布装置が直接基材に接触する。
【０００７】
本発明の１つの実施態様において、前記反転装置は複数の反転ローラを含み、前記反転ローラは、基材を、第１表面が第１の材料補充装置に対向する状態から第２表面が第２の材料補充装置に対向する状態にガイドする。
【０００８】
本発明の１つの実施態様において、前記反転ローラは、少なくとも２つ配置され、そのうちの１つは、第１の乾燥装置と第２の乾燥装置の間に設けられ、もう１つは、第１の乾燥装置と第２の乾燥装置の間に設けられた反転ローラに対向して設けられ、且つ第２の乾燥装置の片側に位置している。
【０００９】
本発明の１つの実施態様において、前記基材両面穴埋め装置は、一体に巻かれた基材を解放する巻き戻し装置と、基材を巻き取る巻き取り装置とをさらに備えている。
【００１０】
本発明の１つの実施態様において、前記基材両面穴埋め装置は、第１のナイフ塗布装置または第２のナイフ塗布の片側に設けられて基材の表面の余分なパッキング材料を回収する残留物回収装置をさらに備えている。
【００１１】
本発明の１つの実施態様において、前記残留物回収装置は、吸込型残留物回収装置であって、前記残留物回収装置は基材上の残留物を集めるスキージブロックと、スキージブロックの縁に設けられた吸込口と、吸込口に集められた残留物をガイドする負圧吸込管とを含んでいる。
【００１２】
本発明の１つの実施態様において、前記負圧吸込管は、第１の材料補充装置または第２の材料補充装置に接続され、前記負圧吸込管により回収された残留物が第１の材料補充装置または第２の材料補充装置に流れ戻される。
【００１３】
本発明の１つの実施態様において、前記基材両面穴埋め装置は、第１のナイフ塗布装置と第２のナイフ塗布装置の下方に位置して基材を支持する支持装置をさらに備えている。
【００１４】
本発明の１つの実施態様において、前記第１の材料補充装置と前記第２の材料補充装置は、いずれもスポイト構造または塗布構造の供給装置である。
【００１５】
本発明の１つの実施態様において、前記第１のナイフ塗布装置と前記第２のナイフ塗布装置は、いずれもフレキシブルスキージまたはスチールスクレーパーまたはこの両者の組合せである。
【発明の効果】
【００１６】
前記基材両面穴埋め装置は、穴埋めを必要とする基材を反転させる反転装置を備えている。それ故、当該基材両面穴埋め装置は、基材を手動で反転させることなく、基材の両面に対する穴埋め作業を自動的に実現することができ、それによって生産性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る一つの実施態様の基材両面穴埋め装置を示す図である。
【図２】本発明に係る一つの実施態様の基材を示す図である。
【図３】図１に示される基材両面穴埋め装置に残留物回収装置が取り付けられた局部構成を示す図である
【図４】図３に示される残留物回収装置の内部構成を示す図である。
【図５】図２に示される基材の第１表面に穴埋めを行った様子を示す図である。
【図６】図２に示される基材の第１表面と第２表面にそれぞれ穴埋めを行った様子を示す図である。
【図７】図１に示される基材両面穴埋め装置がガイドローラと一部の反転ローラを省いた様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１に示すように、本発明の一つの実施例においては、基材両面穴埋め装置１００を提供する。当該基材両面穴埋め装置１００は、第１表面２１０と第２表面２２０を有する基材２００に対して穴埋め作業を行うことに用いられる。基材２００の第１表面２１０と第２表面２２０にいずれも穴またはピットがあり、図１においてはピット２３０であり、このピット２３０は、溝または円形スロットなどの構造でもよい。
【００１９】
当該基材両面穴埋め装置１００は、第１の材料補充装置１１０と、第１のナイフ塗布装置１２０と、第１の乾燥装置１３０と、第２の材料補充装置１４０と、第２のナイフ塗布装置１５０と、第２の乾燥装置１６０と、反転装置（図示しない）と、巻き戻し装置１９１と巻き取り装置１９２とを備えている。
【００２０】
当該基材両面穴埋め装置１００の第１の材料補充装置１１０、第１のナイフ塗布装置１２０、第２の材料補充装置１４０と第２のナイフ塗布装置１５０は、いずれも穴埋めを必要とする基材２００の上方に設けられている。第１の材料補充装置１１０は、穴埋め用のパッキング材料を基材２００の第１表面２１０に加える。第１のナイフ塗布装置１２０は、基材２００の第１表面２１０に加えられたパッキング材料を基材２００の第１表面２１０のピット２３０に充填させる。第１の乾燥装置１３０は、パッキング材料が充填された基材２００を乾燥処理する。反転装置は、第１表面２１０が第１の材料補充装置１１０に対向する基材２００を、第２表面２２０が第２の材料補充装置１４０に対向するように反転させる。第２の材料補充装置１４０は、穴埋め用のパッキング材料を基材２００の第２表面２２０に加える。第２のナイフ塗布装置１５０は、基材２００の第２表面２２０に加えられたパッキング材料を基材２００の第２表面２２０のピット２３０に充填させる。第２の乾燥装置１６０は、パッキング材料が充填された基材２００を乾燥処理する。第１のナイフ塗布装置１２０と第２のナイフ塗布装置１５０は、直接基材２００に接触する。
【００２１】
当該実施態様において、第１の材料補充装置１１０と第２の材料補充装置１４０は、いずれもスポイト構造または塗布構造の供給装置である。第１の材料補充装置１１０と第２の材料補充装置１４０は、基材２００にパッキング材料を滴下または塗布する。第１のナイフ塗布装置１２０と第２のナイフ塗布装置１５０は、いずれもフレキシブルスキージまたはスチールスクレーパーまたはこの両者の組合せであってもよく、かつ第１のナイフ塗布装置１２０と第２のナイフ塗布装置１５０は、直接基材２００に接触する。つまり、第１のナイフ塗布装置１２０と第２のナイフ塗布装置１５０は、フレキシブルスキージまたはスチールスクレーパーのみを含むナイフ塗布装置であってよく、フレキシブルスキージ及びスチールスクレーパーを同時に有するナイフ塗布装置であってもよい。第１のナイフ塗布装置１２０と第２のナイフ塗布装置１５０は、基材２００上のパッキング材料をピット２３０にナイフ塗布する。ここで、パッキング材料は、導電性材料又はカラーインクであってよい。
【００２２】
当該基材両面穴埋め装置１００の巻き戻し装置１９１は、一体に巻かれた基材を解放することに用いられ、巻き取り装置１９２は、基材２００を巻き取ることに用いられる。
【００２３】
当該基材両面穴埋め装置１００の反転装置（図示しない）は、複数の反転ローラ１７１と複数のガイドローラ１９３を備えている。これらの反転ローラ１７１は、基材２００を、第１表面２１０が第１の材料補充装置１１０に対向する状態から第２表面２２０が第２の材料補充装置１４０に対向する状態に反転するようにガイドする。ガイドローラ１９３は、反転された基材２００を巻き取り装置１９２にガイドし、巻き取り装置１９２によって巻き取られる。図１に示すように、巻き戻し装置１９１により解放された基材２００は、第１の材料補充装置１１０と第１のナイフ塗布装置１２０を通る際に、基材２００の第１表面２１０が第１の材料補充装置１１０に対向する。それ故、第１の材料補充装置１１０にとって第１表面２１０にパッキング材料を加えることが便利であり、第１のナイフ塗布装置１２０にとって第１表面２１０上のパッキング材料に対してナイフ塗布作業を行うことにも便利である。基材２００の第１表面２１０に穴埋め作業を完了した後に第２表面２２０に穴埋め作業を行う必要があり、この場合に、これらの反転ローラ１７１は、基材２００をガイドして反転させる。４つの反転ローラ１７１を通ると、基材２００の第２表面２２０が第２の材料補充装置１４０に対向するように反転されうる。４つのガイドローラ１９３により基材２００を巻き取り装置１９２にガイドして、穴埋め作業が完了した基材２００を巻き取ることができる。
【００２４】
当然、ここで、反転ローラ１７１の位置を適当に調整することで第２のナイフ塗布装置１５０の後の４つのガイドローラ１９３を省くことができ、または、適当な調整により第２のナイフ塗布装置１５０の前の４つの反転ローラ１７１の数量を減少させることもできる。図７に示すように、当該基材両面穴埋め装置１００は、２つの反転ローラ１７１を用い、かつガイドローラ１９３を省いた。この場合、２つの反転ローラ１７１は、第２の乾燥装置１６０の両側に設けられ、巻き取り装置１９２は、第１の乾燥装置１３０と第２の乾燥装置１６０の間に移動している。基材２００は、巻き戻し装置１９１から出た後に前の反転ローラ１７１の上方を回って、その後、後の反転ローラ１７１の下方を回って引き戻され（即ち基材２００は後の反転ローラ１７１で反転する）、最後に巻き取り装置１９２によって巻き取られる。それ故、基材２００の両面に対する穴埋め作業を実現することができる。第２の乾燥装置１６０が良好な設置位置を有し、且つ反転前後の基材２００が同じ水平面に位置することを保証するために、後の反転ローラ１７１はより大きくするように配置した。ここでの前と後とは、基材２００の運動方向に応じて定義されるもので、基材２００が巻き戻し装置１９１から巻き取り装置１９２へ運動するとき、巻き取り装置１９２への方向は、後への方向であり、巻き戻し装置１９１への方向は、前への方向である。
【００２５】
図３、図４に示すように、当該基材両面穴埋め装置１００は、基材２００の上方に設けられて基材２００の表面の余分なパッキング材料を回収する残留物回収装置１８０、及び基材２００を支持する支持装置１９３をさらに備えている。ここでの残留物回収装置１８０は、吸込型残留物回収装置である。当該残留物回収装置１８０は、基材２００上の残留物を集めるスキージブロック１８１と、スキージブロック１８１の縁に設けられた吸込口１８２と、吸込口１８２に集められた残留物をガイドする負圧吸込管１８３とを含む。負圧吸込管１８３により回収された残留物は、第１の材料補充装置１１０または第２の材料補充装置１４０に流れ戻す。このようにして材料を節約することができる。支持装置１９３は、第１のナイフ塗布装置１２０と第２のナイフ塗布装置１５０の下方に位置し、ナイフ塗布作業を行う時に基材２００を支持して、ナイフ塗布作業を容易にすることができる。
【００２６】
以下、当該基材両面穴埋め装置１００の動作プロセスについて説明する。
【００２７】
図１に示すように、まず、巻き戻し装置１９１に設けられた基材２００が、巻き戻し装置１９１から解放される。基材２００が第１の材料補充装置１１０と第１のナイフ塗布装置１２０を通る際に、第１の材料補充装置１１０は、基材２００の第１表面２１０にパッキング材料を加える。次に、第１のナイフ塗布装置１２０は、基材２００の第１表面２１０上のパッキング材料を第１表面２１０上のピット２３０に均一的にナイフ塗布する。その後、残留物回収装置１８０のスキージブロック１８１は、残留物（即ち余分なパッキング材料）を吸込口１８２に集め、負圧吸込管１８３は、吸込口１８２に集められた残留物を吸い込んで第１の材料補充装置１１０または第２の材料補充装置１４０にガイドする。その後、第１の乾燥装置１３０は、基材２００を乾燥処理して、ピット２３０内のパッキング材料を硬化させる。このようにして基材２００の第１表面２１０の穴埋め作業が完了する。この場合の基材２００は、図５に示すようなものである。
【００２８】
基材２００の第１表面２１０の穴埋め作業が完了した後、反転ローラ１７１は、基材２００を、巻き取り装置１９２へ移動するようにガイドして基材２００の反転を実現する。４つの反転ローラ１７１によりガイドされた後、基材２００の第２表面２２０は、第２の材料補充装置１４０に対向するように反転されることができる。次に、第２の材料補充装置１４０は、基材２００の第２表面２２０にパッキング材料を加える。その後、第２のナイフ塗布装置１５０は、基材２００の第２表面２２０上のパッキング材料を第２表面２２０上のピット２３０に均一的にナイフ塗布する。その後、残留物回収装置１８０のスキージブロック１８１は、残留物（即ち余分なパッキング材料）を吸込口１８２に集め、負圧吸込管１８３は、吸込口１８２に集められた残留物を吸い込んで第１の材料補充装置１１０または第２の材料補充装置１４０にガイドする。ここでの残留物回収装置１８０は、前述したものと同じ残留物回収装置であってもよく、別の残留物回収装置であってもよい。その後、第２の乾燥装置１６０は、基材２００を乾燥処理して、ピット２３０内のパッキング材料を硬化させる。このようにして基材２００の第２表面２２０の穴埋め作業が完了する。最後に、巻き取り装置１９２は、両面の穴埋め作業が完了された基材２００を巻き取り装置１９２に巻き取る。
【００２９】
また、基材２００の第２表面２２０に穴埋め作業を行うとともに、基材２００の第１表面２１０に穴埋め作業を行うことができる。基材２００の両面の穴埋め作業が完了した後に、巻き取り装置１９２は、基材２００を巻き取り始めて、両面の穴埋め作業が完了した基材２００を巻き取る。第１表面２１０だけの穴埋め作業が完了した基材２００は、第２の材料補充装置１４０と第２のナイフ塗布装置１５０に移送されて継続的に第２表面２２０の穴埋め作業が行われる。穴埋め作業が行われない基材は、第１の材料補充装置１１０と第１のナイフ塗布装置１２０に移送されて第１表面２１０の穴埋め作業が行われる。このように循環的に連続的に作業して生産性を向上させる。
【００３０】
基材２００の両面に穴埋め作業を行う場合に基材２００を手動で反転させる必要がないため、手動で反転させる時間を節約し、かつ同時に両面に穴埋め作業を連続的に行うことができるので、当該基材両面穴埋め装置１００の自動化度が高く、生産効率も高い。
【００３１】
当該基材両面穴埋め装置は、穴埋めを必要とする基材を反転させる反転装置を備えている。それ故、当該基材両面穴埋め装置は、基材を手動で反転させることなく、基材の両面に対する穴埋め作業を自動的に実現することができ、それによって生産性を向上させる。
【００３２】
いうまでもなく、上記の実施例は本発明に係る実施態様を説明するためのものであり、その説明はより具体的かつ詳細であるが、本発明を限定するものではない。本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲内で、本発明に係る実施態様を変形したり、また、技術特徴を部分的に均等なものに置き換えたりすることも本願発明の請求の範囲に属することは、当業者にとって理解されるものである。従って、本発明の特許保護範囲は、添付の特許請求の範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００３３】
１００  基材両面穴埋め装置
１１０  第１の材料補充装置
１２０  第１のナイフ塗布装置
１３０  第１の乾燥装置
１４０  第２の材料補充装置
１５０  第２のナイフ塗布装置
１６０  第２の乾燥装置
１７１  反転ローラ
１８０  残留物回収装置
１８１  スキージブロック
１８２  吸込口
１８３  負圧吸込管
１９１  巻き戻し装置
１９２  巻き取り装置
１９３  ガイドローラ
２００  基材
２１０  第１表面
２２０  第２表面
２３０  ピット
【図１】
2015521389.tif 000003
【図２】
2015521389.tif 000004
【図３】
2015521389.tif 000005
【図４】
2015521389.tif 000006
【図５】
2015521389.tif 000007
【図６】
2015521389.tif 000008
【図７】
2015521389.tif 000009
【国際調査報告】
2015521389.tif 000010
2015521389.tif 000011
2015521389.tif 000012
2015521389.tif 000013
2015521389.tif 000014
2015521389.tif 000015