(57)【要約】  ドライバ電子部品を備えるドライバ基板１１、少なくとも１つの点光源３１及びヒートシンク２を有するドライバ・アセンブリ１を有するランプであって、ヒートシンク２は、上側２５及び底側２４と、前記底側から前記上側まで延在していると共に前記ドライバ・アセンブリの前記ドライバ基板を収容するように適応化されている中央空間２０と、前記上側に設けられていると共に少なくとも１つの点光源３１を収容するように適応化されている区域２３とを有し、熱を放散させるように適応化されている複数のフィン２１が、前記中央空間の対向する側において延在しており、前記中央空間が、前記区域から中心をずらされていると共に前記区域に放射状に隣接して配されている少なくとも１つの部分２２ａ、２２ｂを備えるように、前記ヒートシンクの少なくとも１つの半径方向（ｙ）における前記中央空間の拡張部は、前記ヒートシンクの前記半径方向（ｙ）における前記区域の拡張部よりも大きい、ランプである。
2015534216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドライバ電子部品を備えるドライバ基板、少なくとも１つの点光源及びヒートシンクを有するドライバ・アセンブリを有するランプであって、
前記ヒートシンクは、
上側及び底側と、
前記底側から前記上側まで延在していると共に、前記ドライバ・アセンブリの前記ドライバ基板を収容する中央空間と、
前記上側に設けられていると共に、前記少なくとも１つの点光源を収容する区域と、
を有しており、
熱を放散させるための複数のフィンが、前記中央空間の対向する側に延在しており、
前記ヒートシンクの少なくとも１つの半径方向における前記中央空間の拡張部が、前記中央空間が、前記区域から中心をずらされていると共に前記区域に放射状に隣接して配されている少なくとも１つの部分を備えるように、前記ヒートシンクの前記半径方向における前記区域の拡張部よりも大きい、
ランプ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの部分は、前記中央空間の冷たいスポットを構成する、請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記ドライバ基板の前記ドライバ電子部品は、前記ランプの組み立てられた状態において、最も高い温度感度を有するドライバ電子部品の構成要素が、前記ヒートシンクの前記少なくとも１つの部分に配されるような仕方において、前記ドライバ基板上に配される、請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの光源の前に配される光学的構成要素を更に有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載のランプであって、前記光学的構成要素は、反射器又はコリメータのような光学要素を有し、前記区域は前記光学的構成要素の形状に一致する形状を有している、ランプ。
【請求項５】
前記ランプの長手方向に対して非対称な態様において前記中央空間から延在する前記ヒートシンクの前記フィンが、配されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載のランプ。
【請求項６】
互いに離間して配されている少なくとも２つの点光源を更に有する、請求項１乃至５の何れか一項に記載のランプであって、光学的構成要素は、前記少なくとも２つの光源の各々の前に配され、前記光学的構成要素の各々は光学要素を有し、前記区域は、前記光学的構成要素の組み合わされた形状に一致する形状を有している、ランプ。
【請求項７】
前記光学的構成要素は、少なくとも部分的に重なり合う態様において配されている、請求項６に記載のランプ。
【請求項８】
前記点光源は、線状、クローバ―様、菱形、長方形又は正方形のコンフィギュレーションを有するアレイにおいて取り付けられる、請求項５乃至７の何れか一項に記載のランプ。
【請求項９】
前記ドライバ電子部品のコンデンサ及び／又はドライバ要素は、前記ヒートシンクの前記少なくとも１つの部分内に配されている、請求項１乃至８の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの部分は、前記中央空間の中心に設けられ、前記点光源は、対称又は非対称の態様において前記少なくとも１つの部分の周辺に配されている、請求項１乃至９の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの点光源は、孔を有する基板上に配され、
前記ドライバ電子部品の前記構成要素は、少なくとも部分的に前記孔を通って突出するように配されている前記ランプの組み立てられた状態における前記ヒートシンクの前記少なくとも１つの部分内に配されている、請求項１乃至１０の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１２】
前記ドライバ・アセンブリは、前記ドライバ基板を収容するドライバ・スロットを有しており、前記中央空間は、前記ドライバ基板及び前記ドライバ・スロットを収容する、請求項１乃至１１の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの点光源は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）又はＬＥＤのアレイである、請求項１乃至１２の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１４】
前記ヒートシンクの前記底側は、熱伝導性のプラスチック材から作られ、前記ヒートシンクの前記上側は、金属から作られている、請求項１乃至１３の何れか一項に記載のランプ。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れか一項に記載のランプを有する照明器具であって、前記ランプを少なくとも部分的に囲んでいる少なくとも１つのハウジングを更に有する照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライバ電子部品を備えるドライバ基板を有するドライバ・アセンブリと、少なくとも１つの点光源と、ヒートシンクとを有するランプであって、前記ヒートシンクは、上側及び底側と、前記底側から前記上側まで延在していると共に前記ドライバ・アセンブリの前記ドライバ基板を収容するように適応化されている中央空間と、前記上側に設けられていると共に前記少なくとも１つの点光源を収容するように適応化されている区域とを有する、ランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
上述の種類のランプは、伝統的には、ハロゲン光源ベースのものであり、ハロゲン・スポットにおいて、使用されている。これらのハロゲン光源ベースのランプは、上昇している度合いにおいて、ハロゲン照明装置に対するレトロフィットとして使用される上述の種類のＬＥＤベースのランプと交換されている。
【０００３】
従って、既存の種類のＬＥＤベースのランプに対する省エネルギな代替物に対する需要は、非常に高い。前記光源により生成されるかなりの熱を取り除くことは難題であり、通常、電力、従って光出力を望まれているものよりも低いレベルまで制限すること、ランプの外形を超える大きさを有するヒートシンクの使用、又はアクティブ冷却のためのファンの含有を必要とする。
【０００４】
大部分のＬＥＤベースのランプは、同じレイアウトを共有しており、即ち中心円筒体は、ヒートシンクとして働いているフィンを備える金属構造物によって囲まれている。
【０００５】
この円筒体は、通常、５０ｍｍよりも小さい直径を有し、光源、光学部品及びドライバ・アセンブリを含んでいる。ドライバ・トポロジ、ＬＥＤの種類及び数、並びに光学部品に依存して、前記円筒体の直径は非常に大きくなり、冷却フィンのための空間がごく僅かにしか残されないことがあり得る。
【０００６】
米国特許第８，０１８，１３６号は、ＬＥＤ、ドライバ・アセンブリ、及び円筒形コア開口を有するヒートシンクを有するＬＥＤコネクタアセンブリを記載している。前記ドライバ・アセンブリは、ドライバ・カードであって、コア開口の対向する側に延在していると共に前記ドライバ・カードを収容するように構成されるガイドスロット内に取り付けられているドライバ・カードを有する。前記ドライバ・カードは、ガイドスロットの端壁と嵌合するスロットを有する。前記ドライバ・アセンブリの電子的構成要素は、コア開口内に位置決めされるように前記ドライバ・カード上に配される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらの既知の種類のランプは、幾つかの不利な点を有する。第一に、ヒートシンクの熱抵抗（Ｒｔｈ）は、高出力のアプリケーションの要件を満たすには高過ぎる。既知の解決案の中央開口の大きな円形断面は、結果として不十分な気流をもたらすヒートシンクの熱放散フィンに利用可能なボリュームを減少させる。このことは、既知のランプの不十分な熱抵抗に対する主な原因として目標とされてきている。更に、ドライバ・アセンブリの位置は、結果として、構成要素からヒートシンクまでのかなり長い熱経路をもたらしており、前記ヒートシンクの周辺の温度よりも高い約７℃であるドライバ・アセンブリ構成要素の高い平均温度に至る。
【０００８】
更に、ドライバ・アセンブリのために利用可能な空間は、不足している。ドライバ・アセンブリのプリント回路基板（ＰＣＢ）のためのボリューム及び面積の観点におけるドライバの要件は厳しいものであり、既知の種類のランプの形状因子内で達成するのが難しい。
【０００９】
更に、ドライバ・アセンブリ及び光源に関連するものの両方の構成要素の殆どの熱定格（即ち負に影響を受けることなく働くことができるように評価される温度）は、１２５℃を超えるものである一方で、これらの一部（例えば、電解コンデンサ）は、高温に対して感度が高い。従って、熱的に感度が高い構成要素は、例えば、高温からより良好に保護されるように配されることを必要とする。しかしながら、既知の種類のランプの構造は、熱的に感度が高い及び熱を生成する構成要素が一緒に密接に配されるので、結果として、ドライバ・アセンブリの構成要素及び光源の構成要素の両方に関して、これらの熱定格に対する不適当な配置をもたらす。
【００１０】
本発明の目的は、これらの問題を解決すること、及び冒頭に記載の種類のランプであって、熱抵抗が改善され、ドライバ・アセンブリに対して利用可能な空間の量が増大され、熱的に感度が高い電子的構成要素が高温からより良好に保護されるランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、このこと及び他の目的は、冒頭に記載の種類のランプであって、熱を放散させるように適応化されている複数のフィンが前記中央空間の対向する側に延在しており、前記中央空間が、前記区域から中心をずらされると共に前記区域に隣接して放射状に配されている少なくとも１つのセクションを備えるように、前記ヒートシンクの少なくとも１つの半径方向における中央空間の拡張部は、前記ヒートシンクの前記半径方向における区域の拡張部よりも大きい、ランプを提供することにある。
【００１２】
このことにより
●ヒートシンクのフィンのためのより多くの空間が設けられ、従ってランプの熱抵抗を改善し、
●前記ドライバ・アセンブリに対して利用可能な空間の量は、半径方向における中央空間の拡張部により増大され、従って、熱的に感度が高い構成要素と熱を生成する構成要素とを更に離間されて配するための空間を提供し、
●一般的に低い温度を有するボリュームが、光源を収容するための前記区域から中心をずらされている半径方向における中央空間の拡張部により提供され、従って、熱的に感度が高い構成要素のより良好な保護を提供する、
ランプが提供される。
【００１３】
一実施例において、少なくとも１つの部分は、中央空間の冷たいスポットを構成するように配され、従って、これらの熱定格に従ってドライバ・アセンブリの電子的構成要素を配するための特に便利な可能性を提供し、これにより熱的に感度が高い電子的構成要素の高温からのより良好な保護さえも保証する。従って、一実施例において、前記ドライバ基板の前記ドライバ電子部品は、ランプの組み立てられた状態において、最も高い熱感度を有するドライバ電子部品の構成要素が前記ヒートシンクの少なくとも１つの部分内に配されるような仕方においてドライバ基板上に配される。
【００１４】
一実施例において、前記ランプは、更に、少なくとも１つの光源の前に配される光学的構成要素であって、反射器又はコリメータのような光学要素を有する光学的構成要素と、前記光学的構成要素の形状に一致する形状を有する区域とを有する。これにより、当該ランプは、提供される光学要素の種類及び数に依存して所望の光分布を有する光を放射することが保証される。
【００１５】
一実施例において、ランプの長手方向ｘに関して非対称の態様において前記中央空間から延在する前記ヒートシンクのフィンが配され、これにより熱を放散するフィンの領域が特に大きくされることができるという点において、特に良好な冷却効果が得られる。
【００１６】
一実施例において、当該ランプは、互いに離間されて配される少なくとも２つの点光源を更に有し、光学的構成要素は、前記少なくとも２つの光源の各々の前に配され、前記光学的構成要素の各々は、反射器又はコリメータのような光学要素を有し、前記区域は、前記光学的構成要素の組み合わされた形状に一致している形状を有している。これにより、より大きい光出力が得られるランプが、提供される。
【００１７】
一実施例において、前記光学的構成要素は、少なくとも部分的に重なり合う態様において配され、これにより前記区域のために必要な領域はより小さくされ、従って、前記フィンに利用可能な空間が増大されるという点において、より良好な冷却効果を提供する。
【００１８】
一実施例において、前記点光源は、線状、クローバ―様、菱形、長方形又は正方形のコンフィギュレーションを有するアレイにおいて取り付けられ、従って、光出力を調整するための他のパラメータを提供する。
【００１９】
一実施例において、ドライバ電子部品のコンデンサ及び／又はドライバ要素は、前記ヒートシンクの少なくとも１つの部分内に配され、これにより、特に、最も前記光源により生成される熱から、ドライバ・アセンブリのうちの最も温度の感度が高い構成要素を保護する。
【００２０】
代替的な実施例において、前記少なくとも１つの部分は、中央空間の中央に設けられ、前記点光源は、対称形又は非対称の態様において前記少なくとも１つの部分の周辺に配され、これにより本発明の第１の実施例に関して述べたのと同じ効果が、得られる。
【００２１】
前記少なくとも１つの点光源が、基板上に配されることができる。
【００２２】
一実施例において、前記基板は孔を有しており、前記ドライバ電子部品の構成要素は、少なくとも部分的に前記孔を通って突出するように配されている前記ランプの組み立てられた状態における前記ヒートシンクの少なくとも１つの部分内に配されており、これにより、ドライバ・アセンブリの最も熱感度が高い構成要素の特に効果的な冷却が達成される。
【００２３】
一実施例において、ドライバ・アセンブリは、ドライバ基板を収容するように適応化されたドライバ・スロットを有しており、前記中央空間は、ドライバ基板及びドライバ・スロットを収容するように適応化されている。これにより、特に、前記ドライバ・スロットが、互いから電気的に絶縁されたヒートシンク及びドライバ・アセンブリを配する可能性を提供するので、前記ドライバ・アセンブリが特に単純かつ安全な態様で取り付けられることができるランプが、提供される。
【００２４】
好ましくは、前記少なくとも１つの点光源は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）又はＬＥＤのアレイである。
【００２５】
一実施例において、前記ヒートシンクの底側は、熱伝導性のプラスチック材から作られ、前記ヒートシンクの上側は金属から作られる。このことにより、電気コネクタに最も近いヒートシンクの部分が電気的に非導電性の材料でできている点において、電気的な安全性が改善されたランプが、提供される。
【００２６】
本発明は、添付の請求項において詳述されるフィーチャの全てのあり得る組合せに関することに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明によるランプの第１の実施例の側面斜視図を示している。
【図２】図１によるランプの底面斜視図を示している。
【図３】図１によるランプの上面図を示している。
【図４】図１によるランプの図１の線ＩＶ‐ＩＶに沿った断面図を示している。
【図５】図１によるランプの線Ｖ‐Ｖに沿った断面図を示している。
【図６】図１によるランプの分解図を示している。
【図７】図９に示される長手方向の軸ｘに沿った本発明によるランプの第２の実施例の断面図を示している。
【図８】図７によるランプの底面図を示している。
【図９】図７によるランプの分解図を示している。
【図１０】本発明の第１の実施例によるランプであって、ヒートシンクのフィンの代替的なコンフィギュレーションを有するランプの上面図を示している。
【図１１】相互に重なり合う光学要素を備える幾つかの光源を有する本発明の第１の実施例によるランプのヒートシンクの区域及び中央空間の異なる実施例を示している。
【図１２】光学要素を備える幾つかの光源を有する本発明によるランプのヒートシンクの区域及び中央空間の異なる実施例を示しており、前記区域は、前記ヒートシンクの中心に対して中心を別にして配されている。
【図１３】光学要素を備える幾つかの光源を有する本発明によるランプのヒートシンクの区域及び中央空間の異なる実施例を示しており、前記区域は、前記ヒートシンクの中心に対して中心を別にして配されている。
【図１４】４つの点光源が、重なり合っている光学的構成要素を備える菱形コンフィギュレーションにおいて設けられている、本発明の第１の実施例によるランプの側面斜視図を示している。
【図１５】図１４によるランプの上面図を示している。
【図１６】図１４に示されている線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿った図１４によるランプの断面図を示している。
【図１７】図１４に示されている線ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩに沿った図１４によるランプの断面図を示している。
【図１８】本発明によるランプの第３の実施例の上面斜視図を示している。
【図１９】図１８によるランプのドライバ・アセンブリを有するドライバ・スロット及びヒートシンクの斜視図を示している。
【図２０】図１８によるランプの側面斜視図を示している。
【図２１】通常の従来技術のランプのヒートシンクを通る気流の速度のシミュレーションのグラフ図を示している。
【図２２】本発明によるランプのヒートシンクを通る気流の速度のシミュレーションのグラフ図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の上述の及び他の見地は、本発明の実施例を示している添付の図面を参照して以下に詳細に記載される。
【００２９】
図１乃至６は、本発明によるランプの第１の実施例を示している。
【００３０】
当該ランプは、一般に、ドライバ・アセンブリ１、４つの別個に配された点光源３１及びヒートシンク２を有する。図１乃至６によるランプは、更に、光学的構成要素４、４つの点光源３１が配されている基板３及びドライバ・スロット１２を有する。光学的構成要素４、基板３及びドライバ・スロット１２の１つ以上又は全てさえも任意であり得ることに留意されたい。
【００３１】
前記ドライバ・アセンブリは、４つの点光源を駆動するドライバ電子部品を備えるドライバ基板１１を有する。前記ドライバ電子部品は、ドライバ要素７及びコンデンサ６、並びに当業者によってこれら自体は知られている仕方において４つの点光源を駆動するのに必要な他の電子的構成要素を含んでいる。ドライバ要素７及びコンデンサ６が、ドライバ電子部品のうちの２つの最も熱に対する感度の高い構成要素であることに留意されたい。前記ドライバ電子部品は、好ましくは、当該ランプに電気的エネルギを供給する電気的エネルギ源への接続のための、ピンのような、少なくとも１つの電気的接続要素８も有する。
【００３２】
少なくとも１つの光源３１（即ち図１乃至６においては４つの点光源）は、原則として、例えば、ピンホールが光源の前方に配されている光源、又は点光源のアレイのような、何らかの可能な種類の点光源であり得る。代替的には、例えば、線状チップ・オン・ボードＬＥＤのような、線状光源が使用されることができる。図面に示されている実施例において、少なくとも１つの点光源３１は、発光ダイオード（ＬＥＤ）であるが、２つ以上のＬＥＤ又はＬＥＤのアレイであっても良い。点光源３１の数は、更に、原則として、何らかの可能な又は望ましい数であり得る。
【００３３】
図１乃至６に示されている光学的構成要素４は、実際には、４つの別個の光学的構成要素（各点光源３１に対して１つ）から成り、これら４つの光学的構成要素は、例えば、できるだけ小さい空間を占める光学的構成要素を提供するように、クローバ様の部分的に重なり合うコンフィギュレーションにおいて設けられる。光学的構成要素４は、原則として、如何なる種類の光学要素であっても良い光学要素を有する。例えば、前記光学要素は、反射器、レンズ、鏡、格子、プリズム、拡散器又はこれらの組み合わせであっても良い。
【００３４】
ヒートシンク２は、上側２５及び底側２４を有する。中央空間２０が、底側２４から上側２５までヒートシンク２の長手方向ｘ（図６）において延在し、ドライバ・アセンブリのドライバ基板１１及びドライバ・スロット１２を収容するのに適応化されている。ドライバ・スロット１２が省略されている実施例においては、中央空間は、単にドライバ基板１１を収容するように適応化されている。区域２３が、少なくとも１つの点光源３１、基板３及び光学的構成要素４を収容するために上側２５に設けられる。基板３及び／又は光学的構成要素４が省略されている実施例においては、前記区域は、少なくとも１つの点光源３１、基板３及び光学的構成要素４のうちの存在するものを収容するように適応化されている。
【００３５】
前記ヒートシンクは、更に、熱を放散させるように適応化されている複数のフィン２１を有する。フィン２１は、ヒートシンク２の半径方向ｙに見える中央空間２０の交差する両側（opposite sides of the central space 20）に延在している（図６）。好ましくは、フィン２１は、非対称の態様において、特に、ランプの縦方向ｘに関して非対称である態様において、中央空間２０の前記交差する両側から延在している。
【００３６】
中央空間２０は、ヒートシンク２の少なくとも１つの半径方向ｙにおける拡張部であって、ヒートシンク２の同じ半径方向における区域２３の拡張部よりも大きい拡張部を有する。このことにより、中央空間２０は、区域２３から中心を外されていると共に区域２３に放射状に隣接して配される少なくとも１つの部分２２を。図１乃至６に示されている実施例において、中央空間は、このような２つの部分２２ａ、２２ｂを備えている。好ましくは、２つの部分２２ａ、２２ｂは、例えば、中央空間２０の冷たいスポットを構成するように配される。
【００３７】
ヒートシンク２は、好ましくは、良好な熱放散特性のために、金属（例えば、アルミニウム）でできている。しかしながら、好ましい実施例において、ヒートシンク２の底側２４は、熱伝導性のプラスチック材から作られ、ヒートシンク２の上側２５は金属（例えば、アルミニウム）から作られる。
【００３８】
基板３は、好ましくは、プリント回路基板（ＰＣＢ）であるが、原則として如何なる適切な種類の基板であっても良い。４つの点光源３１が取り付けられている基板３は、４つの点光源３１がドライバ・アセンブリ１に電気的に接続されるような仕方において、区域２３内に配されると共にヒートシンク２に取り付けられる。光学的構成要素４は、４つの光源上に配される。
【００３９】
ドライバ基板１１は、好ましくは、プリント回路基板（ＰＣＢ）であるが、原則として、回路内の電子的構成要素を取り付けるのに適している如何なる種類の基板であっても良い。ドライバ・アセンブリ１のドライバ基板１１は、ドライバ・スロット１２内に配され、次いで、中央空間２０内に配される。ドライバ基板１１の電子的構成要素は、ランプが組み立てられる場合に、最も温度の感度が高い電子的構成要素（即ちドライバ要素７及びコンデンサ６）が各々、ヒートシンク２の中央空間２０の２つの部分２２ａ、２２ｂの一方に配されるような仕方において配される。２つの部分２２ａ、２２ｂは、区域２３から中心を外されていると共に区域２３に放射状に隣接して配されているので、部分２２ａ、２２ｂは、点光源３１からの熱照射に直接的にさらされず、従って、中央空間２０の点光源３１の直接的に下の部分よりも低い温度を有するボリュームを提供する。また、コンデンサ６及びドライバ要素７は、ドライバ基板１１の残りの構成要素から及び点光源３１から離間されて配される。
【００４０】
本発明によるランプを有する照明器具は、更に、少なくとも部分的に前記ランプを囲んでいる少なくとも１つのハウジング（図示略）を有し得ることに留意されたい。しかしながら、特定の実施例において、ヒートシンク２が、ハウジングを形成することもできる。
【００４１】
ここで、図７乃至９を参照すると、本発明によるランプの第２の実施例が示されている。図７乃至９によるランプは、点光源３１のコンフィギュレーション及び部分２２ａ、２２ｂ及び２２ｃのコンフィギュレーションにおいてのみ、図１乃至６に関して上述されたランプと異なっている。
【００４２】
図７乃至９によるランプは、共通基板３上で互いに離間されて配されている４つの点光源３１を有する。４つの点光源３１は、ヒートシンク２の半径方向ｙに延在する線状アレイにおいて配される。原則として、４つの点光源３１は、４つの別個の基板（各点光源に対して１つ）上に配される方が良い。上述の種類の光学的構成要素４は、４つの点光源３１の各々の前方に配される。各光学的構成要素４は、円形の断面を有する。
【００４３】
ヒートシンク２の区域２３は、光学的構成要素４の組み合わされた形状に一致している形状、即ち離間されるように又は１つの周辺の点において互いに接触するように（図９参照）一列に配された４つの円形領域に対応する形状を有する。従って、中央空間２０は、区域２３の４つの円形領域間の遷移に対応する位置において区域２３から中心をずらされていると共に区域２３に放射状に隣接して配されている３つの部分２２ａ、２２ｂ、２２ｃを有する。図９から見られるように、ドライバ要素７及びコンデンサ６は、ランプの組み立てられた状態において、それぞれ、部分２２ｂ及び２２ｃ内に配されるような仕方において、ドライバ基板１１上に配される。
【００４４】
このようにしてドライバ・アセンブリ１、基板３含む点光源３１及び光学的構成要素４からなるランプの部分は、非常にコンパクトになり、これにより中央空間２０の各交差する側において延在する熱放散フィン２１のためのより多くの空間を残す。
【００４５】
実施例にかかわらず、ランプの点光源３１は、原則として、何らかの可能な幾何学的構造を有するアレイにおいて取り付けられることが可能であることに留意されたい。例は、これらに限定されるものではないが、線状、クローバ―様、菱形、長方形又は正方形のコンフィギュレーションである。更に、光学的構成要素４は、重なり合う又は重なり合わないコンフィギュレーションにおいて配されることができる。
【００４６】
異なる例は、図１１及び１４乃至１７に示される。図１１に示されるランプは、正方形のコンフィギュレーションに配されている４つの点光源（見えない）であって、重なり合うコンフィギュレーショにおいて配されている４つの光学的構成要素４を備えている４つの点光源を有している。図１４乃至１７は、上述した図１乃至６に示されている実施例によるランプであるが、４つの点光源３１が、重なり合うコンフィギュレーションにおいて配される光学的構成要素４を菱形コンフィギュレーションにおいて備えているランプを示している。
【００４７】
更に、ヒートシンク２０のフィン２１は、図１乃至９の実施例に示されている線状の形状以外の形状により提供されることができる。図１０は、渦巻状のコンフィギュレーションにおいて配されている複数のフィン２１を有するヒートシンク２を備えるランプを示している。このようなヒートシンク２によって、中央空間２０及びヒートシンク２の区域２３は、図１０に示すように、Ｓ字様の形状又は２組の放射状に対向しているフィンに一致する形状を有する断面を備えることができる。
【００４８】
ここで、図１８乃至２０を参照すると、本発明によるランプの第３の実施例が示されている。図１８乃至２０によるランプは、以下に記載される見地のみにおいて、図１乃至６に関して上述された第１の実施例によるランプと異なる。
【００４９】
図１８乃至２０に示されているランプは、基板３上に配される５つの点光源３１であって、基板３上の点光源が設けられていない中心領域の周辺のヒートシンク２の中央空間２０の区域２３上に円形のコンフィギュレーションにおいて配されている５つの点光源３１を有する。従って、この実施例における区域２３は、環形のコンフィギュレーションを有する。基板３のこの中心領域は、部分２２にわたって配されており、部分２２は、中央空間２０の区域２３から中心をずらされていると共に区域２３に放射状に隣接して配されている。
【００５０】
基板３の中心領域は、この実施例において、孔３２を備えて示されており、当該孔を通ってコンデンサ６が延在するように配されている。代替的には、ドライバ電子部品の他の熱の感度が高い要素は、孔３２を通って延在するように配されることができる。代替的には、基板３内の孔のない実施例において、コンデンサ６は、基板３の中心領域の真下に配されることができる。
【００５１】
更に、中央空間２０の放射状の拡張部がヒートシンク２自体の放射状の拡張部よりも小さいので、ヒートシンク２の中央空間２０の、全ての側から、従って対向する側から放射状に延在している複数のフィン２１が配されている。
【００５２】
図１２乃至１３は、本発明の第３の実施例によるランプのヒートシンク２の中央空間２０の区域２３及び部分２２の２つの異なるコンフィギュレーションを示している。両方のコンフィギュレーションにおいて、当該ランプは、中央空間と中心を別にして配されていると共にヒートシンクの中心から放射状に中心をずらされている関連する光学的構成要素４を備える４つの点光源（見えない）を有している。従って、ヒートシンクの区域２３は、同様に、中央空間と中心を別にして配されていると共にヒートシンクの中心から放射状に中心をずらされている。
【００５３】
図１２は、区域２３、従って全ての４つの点光源（目に見えない）及び関連する光学的構成要素４がヒートシンク２の中心の同じ側に放射状に中心をずらされて配されており、部分２２が反対側に放射状に中心をずらされて配されているコンフィギュレーションを示している。示されているように、ドライバ電子部品のコンデンサ６は、部分２２内に配されている。
【００５４】
図１３は、４つの点光源（見えない）と各々２つの点光源を備える２つのグループにおいて配される関連する光学的構成要素４とを有するコンフィギュレーションを示している。点光源及び関連する光学的構成要素４のうちの２つは、ヒートシンク２の中心の一方の側に放射状に中心をずらされて配されており、点光源及び関連する光学的構成要素４のうちの２つは、反対側に放射状に中心をずらされて配されている。従って、区域２３は、点光源の２つのグループの各々に対応する２つの放射状に対向する領域に分けられる。部分２２は、ヒートシンク２の中心に、従って中央空間２０の中心に配される。示されているように、ドライバ電子部品のコンデンサ６は、部分２２内に配される。
【００５５】
最後に、図２１及び２２を参照すると、気流の速度に対する効果、従って、本発明によるランプのヒートシンクによる熱放散の説明が示されている。
【００５６】
図２１は、通常の従来技術のランプのヒートシンクを通る気流の速度のシミュレーションを表している一方で、図２２は、本発明によるランプのヒートシンクを通る気流の速度のシミュレーションを示している。両方のシミュレーションは、数値流体力学（Computational Fluid Dynamics：ＣＦＤ）シミュレーションによってなされており、気流を示しており（自然の対流の場合から生じるため）、ヒートシンクの温度は、両方の場合においても同一に保持されている。また、当該ランプは同じ数の点光源を備えており、周囲の温度、並びに当該ランプに印加される電圧及び周波数は、２つのシミュレーションにおいて同一であった。
【００５７】
シミュレーションから明らかであるように、前記速度、従って、熱伝達係数は、図２２に示されているように、本発明によるランプによってかなり増大される。測定値も、従来技術の種類のランプと本発明によるランプとの間の熱抵抗において、１０．５から８．５Ｋ／Ｗという２０％よりも大きい改善を示している。
【００５８】
当業者であれば、本発明が上述の好ましい実施例に決して限定されるものではないと理解するであろう。逆に、多くの変形及び変化は、添付の請求項の範囲内で可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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