(57)【要約】  有機発光素子（ＯＬＥＤ）を利用した照明モジュールに関し、より詳しくは、ＯＬＥＤ照光板のガラス基板上に形成された電極パッドに安定的に電源供給端子を連結できるようにした、有機発光素子を利用した照明モジュールに関して開示する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体が平坦面で形成される第１面と、中央面とその周辺に段差を有するように形成された枠面で形成される第２面を含む形態を有し、段差面に透明電極が形成されるＯＬＥＤ照光板、
前記中央面に対応し、電源供給部に連結する電源端子を備えるメイン基板部と、前記中央面から四方に延長形成され、前記透明電極に対応する接続端子を備える羽根基板部を含むＦＰＣＢ基板、および
前記段差面と前記羽根基板部の間に付着されて前記透明電極と前記接続端子を通電させる導電性接着フィルム
を備える、ＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項２】
前記導電性接着フィルムは、熱圧着によって付着されて圧力が印加された方向にのみ通電させる異方性導電フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載のＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項３】
全体が平坦面で形成される第１面と、中央面とその周辺に段差を有するように形成された枠面で形成される第２面を含む形態を有し、段差面に透明電極が形成されるＯＬＥＤ照光板、
前記第１面に対応する大きさを有し、電源供給部に連結する電源端子を備え、透明電極に対応する位置に接続端子を備えるＰＣＢ基板、および
前記中央面に枠面の段差に対応する厚さを有し、前記ＰＣＢ基板の接続端子上に実装された状態で導電性ペーストによって前記ＯＬＥＤ照光板の透明電極に付着される導電性棒
を備える、ＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項４】
前記導電性棒は黄銅材質であり、前記導電性ペーストは銀（Ａｇ）ペーストであることを特徴とする、請求項３に記載のＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項５】
前記導電性棒は、複数に分割形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項６】
全体が平坦面で形成される第１面と、中央面とその周辺に段差を有するように形成された枠面で形成される第２面を含む形態を有し、段差面に透明電極が形成されるＯＬＥＤ照光板、
前記段差面に対応する形状を有し、前記透明電極に対応する接続端子を備えるフレーム型ＦＰＣＢ基板、および
前記段差面と前記フレーム型ＦＰＣＢ基板の間に付着されて前記透明電極と前記接続端子を通電させる導電性接着フィルム
を備える、ＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項７】
前記導電性接着フィルムは、熱圧着によって付着されて圧力が印加された方向にのみ通電させる異方性導電フィルムであることを特徴とする、請求項６に記載のＯＬＥＤ照明モジュール。
【請求項８】
前記フレーム型ＦＰＣＢ基板は、各辺の長さに対応する長さを有する接続ＦＰＣＢ基板部と、隣接した接続ＦＰＣＢ基板部を互いに連結する連結ＦＰＣＢ基板部を備えることを特徴とする、請求項６に記載のＯＬＥＤ照明モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１２年９月１４日に韓国特許庁に提出された韓国特許出願第１０−２０１２−０１０２４０８号の出願日の利益を主張しており、その内容すべては本明細書に含まれる。
【０００２】
本発明は、有機発光素子（ＯＬＥＤ）を利用した照明モジュールに関し、より詳しくは、ＯＬＥＤ照光板のガラス基板上に形成された電極パッドに安定的に電源供給端子を連結できるようにした、有機発光素子を利用した照明モジュールに関する。
【背景技術】
【０００３】
ＯＬＥＤ照光板は、全体が平坦面で形成される第１面と、中央面とその周辺に段差を有するように形成された枠面で形成される第２面を含む形態を有し、段差面に透明電極が形成されている。
【０００４】
このようなＯＬＥＤ照光板を照明モジュールによって組み立てるためには、透明電極を通じて電源を供給しなければならないが、透明電極が段差面に形成されていて段差面がガラスであるという点において、安定的な接続のための連結に困難があった。
【０００５】
関連先行技術としては、大韓民国公開特許第１０−２０１０−００６２２１８号公報（公開日２０１０年６月１０日）で発明の名称「放熱配線が形成された大面的ＯＬＥＤ照明用パネルおよびこのための低接触抵抗特性を有する灯器具」がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国公開特許第１０−２０１０−００６２２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ＯＬＥＤ照光板の電極が形成された段差部に電源供給のための印刷回路基板を安定的に結合させることができる、有機発光素子を利用した照明モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、全体が平坦面で形成される第１面と、中央面とその周辺に段差を有するように形成された枠面で形成される第２面を含む形態を有し、段差面に透明電極が形成されるＯＬＥＤ照光板、前記中央面に対応して電源供給部に連結する電源端子を備えるメイン基板部と、前記中央面から四方に延長形成されて前記透明電極に対応する接続端子を備える羽根基板部を含むＦＰＣＢ基板、および前記段差面と前記羽根基板部の間に付着されて前記透明電極と前記接続端子を通電させる導電性接着フィルムを備えるＯＬＥＤ照明モジュールを提供する。
【０００９】
前記導電性接着フィルムは熱圧着によって付着され、圧力が印加された方向にのみ通電させる異方性導電フィルムを使用することができる。
【００１０】
また、本発明は、前記のようなＯＬＥＤ照光板、前記第１面に対応する大きさを有し、電源供給部に連結する電源端子を備え、透明電極に対応する位置に接続端子を備えるＰＣＢ基板、および前記中央面に枠面の段差に対応する厚さを有し、前記ＰＣＢ基板の接続端子上に実装された状態で導電性ペーストによって前記ＯＬＥＤ照光板の透明電極に付着される導電性棒を備えるＯＬＥＤ照明モジュールを提供する。
【００１１】
このとき、前記導電性棒は黄銅材質であり、前記導電性ペーストは銀（Ａｇ）ペーストを使用することができ、前記導電性棒は複数に分割形成されることができる。
【００１２】
なお、本発明は、前記のようなＯＬＥＤ照光板、前記段差面に対応する形状を有し、前記透明電極に対応する接続端子を備えるフレーム型ＦＰＣＢ基板、および前記段差面と前記フレーム型ＦＰＣＢ基板の間に付着されて前記透明電極と前記接続端子を通電させる導電性接着フィルムを備えるＯＬＥＤ照明モジュールを提供する。
【００１３】
このとき、前記フレーム型ＦＰＣＢ基板は、各辺の長さに対応する長さを有する接続ＦＰＣＢ基板部と、隣接した接続ＦＰＣＢ基板部を互いに連結する連結ＦＰＣＢ基板部で形成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るＯＬＥＤ照明モジュールは、軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）、黄銅棒などを利用することにより、ＯＬＥＤ照光板に安定的に電源端子を連結することができる効果をもたらす。
【００１５】
結果的に、ＯＬＥＤ照明モジュールの品質を安定化させることができ、量産を可能にさせる効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るＯＬＥＤ照明モジュールに使用されるＯＬＥＤ照光板を示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールに使用されるＦＰＣＢ基板を示した斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの結合状態を示した断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの結合状態を示した断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの分離斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの結合過程を示した断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの分離斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明に係るＯＬＥＤ照明モジュールの実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
本発明の長所および特徴、またはそれらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現することもでき、本実施形態は単に本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。
【００１９】
図１は、本発明に係るＯＬＥＤ照明モジュールに使用されるＯＬＥＤ照光板を示した斜視図である。
【００２０】
図１は、本発明に係るＯＬＥＤ照光板のテスト用基板のテスト対象であるＯＬＥＤ照光板を示した斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、ＯＬＥＤ照光板１０は、平坦面からなる第１面１２と、第１面１２に対向して中央面１４の枠に段差を有するように形成された枠面１６からなる第２面１８を有する。
【００２２】
ＯＬＥＤは、下部電極と上部電極の間に有機正孔輸送層や有機電界発光層を積層させることにより、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な素子である。
【００２３】
ＯＬＥＤ照光板１０は、前記枠面１６に透明電極（図示せず）が形成され、透明電極に電源を連結して駆動する。
【００２４】
本発明は、ＯＬＥＤ照光板１０とＯＬＥＤ照光板１０の透明電極に接続端子を連結したＯＬＥＤ照明モジュールを提供するものであって、透明電極に接続端子を安定的にパッケージングすることができる構造を提供する。
【００２５】
図２は、本発明の第１実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールに使用されるＦＰＣＢ基板を示した斜視図であり、図３および図４は、本発明の第１実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの結合状態を示した断面図である。
【００２６】
本発明の第１実施形態は、ＦＰＣＢ基板と異方性導電フィルムを利用して透明電極に接続端子を連結する形態である。
【００２７】
第１実施形態は、上述したＯＬＥＤ照光板（図１の１０）と、図２に示したようなＦＰＣＢ基板１００、図３に示したようなＯＬＥＤ照光板１０の透明電極とＦＰＣＢ基板の接続端子１２２の間でこれらを連結して通電させる導電性接着フィルム１５０を含む。
【００２８】
図２を詳察すると、ＦＰＣＢ基板１００は、ＯＬＥＤ照光板１０の中央面１４に対応する大きさを有するメイン基板部１１０と、前記メイン基板部１１０から四方に延長形成されて透明電極に対応する接続端子１２２を備える羽根基板部１２０を含む。
【００２９】
前記ＦＰＣＢ基板１００は、前記接続端子１２２が形成された反対面のメイン基板部１１０に、電源供給部に連結する電源端子１１０を備える。
【００３０】
メイン基板部１１０と羽根基板部１２０は一体に形成されるが、説明の便宜のために、メイン基板部１１０と羽根基板部１２０の境界を一点鎖線で表示した。
【００３１】
第１実施形態は、このようなＦＰＣＢ基板１００をＯＬＥＤ照光板１０の第１面１２に付着することにより、ＯＬＥＤ照光板１０の透明電極をＦＰＣＢ基板１００の接続端子１２２に連結する構造である。
【００３２】
このとき、ＯＬＥＤ照光板１０の透明電極とＦＰＣＢ基板１００の接続端子１２２は互いに対向し、導電性接着フィルムに互いに接着し、接続する。
【００３３】
このように、ＦＰＣＢ基板１００の接続端子１２２を透明電極と対向するように付着すると、電源端子１１０は付着面の反対面になるため、外部に露出する（図２の場合、電源端子が接続端子の反対面に形成されたことを示すために点線で表示）。したがって、電源端子１１０に電源供給部（通常は駆動ドライバ）の電源線を連結できるようになる。
【００３４】
ＦＰＣＢ基板１００は、前記電源端子１１０を接続端子１２２と連結する回路パターンを内蔵する。
【００３５】
一方、導電性接着フィルムとしては、圧縮力を受けた方向にのみ通電させ、熱圧着によって結合力を提供する異方性導電フィルムを使用することが好ましい。
【００３６】
図３に示すように、ＦＰＣＢ基板１００の羽根基板部１２０をＬ字形状に折り曲げてＯＬＥＤ照光板１０の枠面１６に付着した状態で使用してもよいが、段差を有する枠面１６の損傷を防ぐため、図４に示すように、枠面１６に付着した羽根基板部１２０の上側に段差と類似した高さを有する補強材１６０を形成してもよい。
【００３７】
補強材１６０としては、シリコン樹脂を塗布して形成してもよく、別途の射出物やゴムパッキンなどを使用してもよい。
【００３８】
図４に示すように、補強材１６０が段差部に形成されると、ＯＬＥＤ照明モジュールが全体的に段差のない直方体パネル形態となり、後続するパッケージング作業時も容易になり、追加のパッケージングがない状態で使用する場合にも、損傷を防いでＦＰＣＢ基板の剥離を防ぐことができる効果をもたらすようになる。
【００３９】
本発明の第２実施形態は、平板形態のＰＣＢ基板（ＦＰＣＢと区別するためにハードＰＣＢ基板という用語を使用したりもするが、本明細書ではＰＣＢ基板という用語を使用）と、ＰＣＢ基板に実装される導電性棒を利用してＯＬＥＤ導光板の透明電極を連結する構造を提供する。
【００４０】
図５は、本発明の第２実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの分離斜視図である。
【００４１】
図に示すように、第２実施形態によるＰＣＢ基板２００は、ＯＬＥＤ照光板１０の第１面１２に対応する大きさを有し、一面には電源供給部に連結する電源端子を備え、他面には透明電極に対応する位置に接続端子２０２を備える。
【００４２】
接続端子２０２の上には導電性棒２１０が実装される。導電性棒２１０は、前記接続端子２０２の配置形態に沿って一辺に１つの導電性棒を形成してもよく、図に示した実施形態のように、一辺に複数の導電性棒が分割形成されてもよい。
【００４３】
導電性棒２１０は四角柱の形状を有し、材質としては電導性に優れた金属を使用することができる。原価と強度、耐腐食性などの側面を考慮するとき黄銅棒を使用することが好ましいが、黄銅材質または金属材質に限定されるものではない。
【００４４】
非金属棒の表面を導電体で包んで使用してもよい。
【００４５】
導電性棒２１０は、表面実装の方法によってＰＣＢ基板２００の接続端子２０２に実装されることができる。
【００４６】
図６は、本発明の第２実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの結合過程を示した断面図である。
【００４７】
図に示すように、ＯＬＥＤ照光板１０の透明電極が形成された領域に導電性ペースト２３０を塗布した後、導電性棒２１０が実装されたＰＣＢ基板２００を付着する。
【００４８】
導電性棒２１０の厚さ（ｔ）は、ＯＬＥＤ照光板１０の段差の高さ（ｈ）に対応することが好ましい。
【００４９】
このように導電性棒２１０をＰＣＢ基板２００に実装してＯＬＥＤ照光板１０に付着すると、導電性棒２１０が段差を補うようになり、ＯＬＥＤ照明モジュールの枠を保護する役割も実行するようになる。
【００５０】
導電性ペースト２２０には電導性と結合力が求められ、代表的には銀（Ａｇ）ペーストを使用することができる。
【００５１】
図７は、本発明の第３実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールの分離斜視図である。
【００５２】
第３実施形態は、ＦＰＣＢ基板を枠面に対応するフレーム形態で形成し、ＯＬＥＤ照光板の中央面を除いた枠面のみに付着する構造を提供する。このような構造は、ＯＬＥＤ照明モジュールの放熱効果に優れるようになり、原価と軽量化の側面において有利である。
【００５３】
図に示すように、本発明の第３実施形態によるＯＬＥＤ照明モジュールは、ＯＬＥＤ照光板１０の枠面１６に、導電性接着フィルム（図示せず）を利用してフレーム型ＦＰＣＢ基板３００を付着して形成される。
【００５４】
導電性接着フィルムを利用した接着構造は第１実施形態と同じであるため、繰り返される説明は省略する。
【００５５】
フレーム型ＦＰＣＢ基板３００は、一側に突出形成された電源端子３０２を備える。フレーム型ＦＰＣＢ基板３００の場合、電源端子３０２を外側に突出形成して電源供給部に連結できるようにする。
【００５６】
フレーム型ＦＰＣＢ基板３００は、各辺の長さに対応する長さを有し、接続端子を備える接続ＦＰＣＢ基板部３１０と、隣接した接続ＦＰＣＢ基板部３１０を互いに連結するＬ字形状の連結ＦＰＣＢ基板部３２０を含む。
【００５７】
フレーム型ＦＰＣＢ基板３００は、正極電源端子と連結する正極パターンと負極電源端子と連結する負極パターンを備えるようになり、正極パターンを内側に形成し、負極パターンを外側に形成する形態で配列したり、その反対の形態で配列したりすることにより、フレーム形態の内部で２つの電極パターンを形成することができる。
【００５８】
以上で詳察したように、本発明に係るＯＬＥＤ照明モジュールは、ＯＬＥＤ照光板の透明電極に安定的に電源を供給することができる接続連結構造を提供することにより、ＯＬＥＤ照明モジュールの品質安定化に効果をもたらすようになる。
【００５９】
添付の図面を参照しながら本発明の実施形態を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に変形することができ、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更しなくても、他の具体的な形態で実施できるということを理解できるであろう。これにより、以上で記述した実施形態はすべての面において例示的であり、限定的ではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【００６０】
１０  ・・・ＯＬＥＤ照光板
１２  ・・・第１面
１４  ・・・中央面
１６  ・・・枠面
１８  ・・・第２面
１００  ・・・ＦＰＣＢ基板
１１０  ・・・メイン基板部
１２０  ・・・羽根基板部
１５０  ・・・導電性接着フィルム
１６０  ・・・補強材
２００  ・・・ＰＣＢ基板
２１０  ・・・導電性棒
３００  ・・・フレーム型ＦＰＣＢ基板
３１０  ・・・接続ＦＰＣＢ基板部
３２０  ・・・連結ＦＰＣＢ基板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015534217.tif 000009
【国際調査報告】
2015534217.tif 000010
2015534217.tif 000011
2015534217.tif 000012
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