(57)【要約】  遮蔽層と、遮蔽層の第１の側面に配置されたカバー層と、遮蔽層の第２の側面の少なくとも一部に配置された取り外し可能な接着層と、を含む、遮蔽ラベルを提供し、遮蔽層は、構成要素が外部装置の読取範囲内に位置するとき、遮蔽ラベルに隣接するＲＦＩＤ物品と外部装置との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遮蔽層と、
前記遮蔽層の第１の側面に配置されたカバー層と、
前記遮蔽層の第２の側面の少なくとも一部に配置された取り外し可能な接着層と、を含み、
構成要素が外部装置の読取範囲内に位置するとき、前記遮蔽層が、遮蔽ラベルに隣接するＲＦＩＤ物品と前記外部装置との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する、遮蔽ラベル。
【請求項２】
前記取り外し可能な接着層が前記遮蔽層の前記第２の側面の半分超を覆う、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項３】
前記取り外し可能な接着層がパターン化されている、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項４】
前記取り外し可能な接着層が再配置可能な接着剤を含む、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項５】
前記取り外し可能な接着層が高粘着性接着副層と、低粘着性接着副層と、を含む、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項６】
前記取り外し可能な接着層が両面接着テープを含む、請求項５に記載の遮蔽物品。
【請求項７】
前記取り外し可能な接着層が感圧性接着剤を含む、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項８】
前記遮蔽層が、支持層と、前記支持層に配置される導電層と、を含む、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項９】
前記支持層が、セルロース紙、又はポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、及びポリエチレンからなる群から選択されるポリマーの１つを含む、請求項８に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１０】
前記導電層が銅層を含む、請求項８に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１１】
前記導電層が、第１のニッケル層と第２のニッケル層との間に銅層を含む、請求項８に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１２】
前記導電層がアルミニウム層を含む、請求項８に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１３】
前記遮蔽層と前記カバー層との間に接着層を更に含む、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１４】
前記接着層が腐食防止剤を含む、請求項１３に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１５】
前記接着層が導電性接着剤を含む、請求項１３に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１６】
前記カバー層が埋込画像を有するフィルムを含む、請求項１に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１７】
遮蔽ラベルであって、
遮蔽層と、前記遮蔽層の第１の側面に配置されたカバー層と、
前記遮蔽層の第２の側面の少なくとも一部に配置された接着剤と、を含み、
前記遮蔽ラベルが、ＲＦＩＤ物品内のアンテナを実質的に覆うように成形され、前記ＲＦＩＤ物品及び前記遮蔽ラベルが外部装置の読取範囲内に位置するとき、前記遮蔽層が、前記遮蔽ラベルに隣接する前記ＲＦＩＤ物品と前記外部装置との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する、遮蔽ラベル。
【請求項１８】
前記ＲＦＩＤ物品が、クレジットカード、ＩＤカード、保険証、タイムカード、ペイメントカード、入室カード、メトロカード、及びパスポートカードの１つを含む、請求項１７に記載の遮蔽ラベル。
【請求項１９】
遮蔽層と、
前記遮蔽層の第１の側面に配置されたカバー層と、
前記遮蔽層の第２の側面の少なくとも一部に配置された取り外し可能な接着層と、を含み、
構成要素が外部装置の読取範囲内に位置するとき、前記遮蔽層が、前記遮蔽ラベルに隣接するＲＦＩＤ物品と前記外部装置との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する、遮蔽ラベルに使用するのに好適な材料。
【請求項２０】
成形された遮蔽ラベルを更に含む、請求項１９に記載の材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線自動識別に関し、より詳細には、無線自動識別システムにおける情報を保護するための物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線自動識別装置（ＲＦＩＤ）は、対応する受信機によってアクセスすることが可能なデータ又は情報を保有している。ＲＦＩＤは、製品、位置、時間又は商取引に関する情報を素早く容易に収集するための自動的手段を生み出す。ＲＦＩＤは、見通し線を必要としない非接触型データリンクを提供する。更に、ＲＦＩＤは単なるＩＤコードではなく、必要に応じて又は適切に、書き込まれた若しくはアップデートされた情報を有するデータキャリアとして使用できる。ＲＦＩＤ内に保有、保存されたデータ又は情報は、そのデータ又は情報を受信する許可を与えられていない人間によって流布及び捕捉されてしまう場合がある。このようなＲＦＩＤデータ又は情報の無許可の捕捉又は受信は、ＲＦＩＤ内にデータ又は情報を安全に保有、保存したいと望む者にとって問題となるものである。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の少なくとも１つの実施形態は、遮蔽層と、遮蔽層の第１の側面に配置されたカバー層と、遮蔽層の第２の側面の少なくとも一部に配置された取り外し可能な接着層と、を含む、遮蔽ラベルを提供し、遮蔽層は、ＲＦＩＤ物品が外部装置の読取範囲内に位置するとき、遮蔽ラベルに隣接するＲＦＩＤ物品と外部装置との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する。
【０００４】
本発明の少なくとも別の実施形態は、遮蔽層と、遮蔽層の第１の側面に配置されたカバー層と、遮蔽層の第２の側面の少なくとも一部に配置された取り外し可能な接着剤と、を含む、遮蔽ラベルを提供し、遮蔽ラベルは、ＲＦＩＤ物品内のアンテナを実質的に覆うように成形され、遮蔽層は、ＲＦＩＤ物品及び遮蔽ラベルが外部装置の読取範囲内に位置するとき、遮蔽ラベルに隣接するＲＦＩＤ物品と外部装置との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する。
【０００５】
上記の本発明の課題を解決するための手段は、本発明の開示されるそれぞれの実施形態又は本発明のすべての実施を説明することを目的としたものではない。以下の添付図面及び詳細な説明により、例示的な実施形態をより具体的に示す。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】ＲＦＩＤ物品に取り付けられた本発明の遮蔽ラベルの少なくとも１つの実施形態の概略断面図である。
【図２】ＲＦＩＤ物品に取り付けられた本発明の遮蔽ラベルの少なくとも１つの実施形態の概略断面図である。
【図３】ＲＦＩＤ物品に取り付けられた本発明の遮蔽ラベルの少なくとも１つの実施形態の概略正面図である。
【図４】ＲＦＩＤカードリーダのデジタル画像である。
【図５ａ】第１の配向でＲＦＩＤリーダ上に置かれた、遮蔽物品なしのＲＦＩＤカードのデジタル画像である。
【図５ｂ】第１の配向でＲＦＩＤリーダ上に置かれた、遮蔽物品ありのＲＦＩＤカードのデジタル画像である。
【図６ａ】第２の配向でＲＦＩＤリーダ上に置かれた、遮蔽物品なしのＲＦＩＤカードのデジタル画像である。
【図６ｂ】第２の配向でＲＦＩＤリーダ上に置かれた、遮蔽物品ありのＲＦＩＤカードのデジタル画像である。
【図７ａ】第３の配向でＲＦＩＤリーダ上に置かれた、遮蔽物品なしのＲＦＩＤカードのデジタル画像である。
【図７ｂ】第３の配向でＲＦＩＤリーダ上に置かれた、遮蔽物品ありのＲＦＩＤカードのデジタル画像である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下の好適な実施形態の発明を実施するための最良の形態では、その一部をなす添付の図面を参照する。添付の図面は、本発明を実施することが可能な具体的な実施形態を例として示す。他の実施形態を利用することもでき、また構造的又は論理的な変更を、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができることを理解すべきである。したがって、以下の発明を実施するための最良の形態は限定的な意味で解釈されるべきものではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義されるものである。
【０００８】
少なくとも１つの実施形態において、本発明には、電磁機器、電子機器、受信装置、又は他の外部装置から放射される電気的又は磁気的高周波検出信号と干渉又はこれを遮断することによって無線自動識別装置を遮蔽するのに有用な遮蔽ラベルが含まれる。本発明の遮蔽ラベルは、遮蔽ラベルに隣接するＲＦＩＤ物品と外部装置との間のデータ交換を防ぐ。遮蔽ラベルは、有効になるためにＲＦＩＤ物品と外部装置との間に位置する必要はない。遮蔽物品は、ＲＦＩＤ物品が遮蔽物品と外部装置との間にあっても有効である。更に、本発明の多くの実施形態は、遮蔽物品をＲＦＩＤ物品に接着することを意図しているが、これも遮蔽物品が機能するために必須ではない。例えば、遮蔽物品をＲＦＩＤ物品上に単に置いて、それをカードリーダなどの外部装置上に置くことでも、カードリーダがＲＦＩＤ物品とデータ交換するのを防ぐであろう。
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に基づく、遮蔽ラベルの例示的実施形態を示したものである。遮蔽ラベル２は、遮蔽層４と、カバー層６と、遮蔽層４とカバー層６との間に配置された任意の接着層８と、を含む。遮蔽層４は、遮蔽層及びカバー層がＲＦＩＤ物品に隣接して外部装置の読取範囲内に位置するとき、ＲＦＩＤ物品１０と外部装置（図示せず）との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する。図１に示す実施形態では、遮蔽ラベル２は、遮蔽層４がＲＦＩＤ物品１０に面するようにＲＦＩＤ物品１０に対して配置される。他の実施形態では、遮蔽ラベル２は、カバー層６がＲＦＩＤ物品１０に面するようにＲＦＩＤ物品１０に対して配置され得る。遮蔽ラベル２は、一般に遮蔽層４に塗布される、取り外し可能な接着層１５によってＲＦＩＤ物品１０に取り外し可能に取り付けられる。
【００１０】
図１に示す実施形態では、遮蔽層４は、支持層１２と、支持層１２上に配置された導電層１４とを含む。導電層１４は、単一金属層又は多数の金属層を含み得る。好適な単一金属層の例としては、銅、アルミニウム、及びそれらの合金が挙げられるが、これらに限定されない。多層の例としては、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｎｉ（図２に関してより詳細に説明される）、Ｎｉ／Ｃｕ合金／Ｎｉが挙げられるが、これらに限定されない。導電層１４は、任意の好適な方法によって支持層１２上に配置され得る。例えば、導電層１４は、支持層１２上に積層された金属箔を含んでもよい。一部の実施形態では、このような金属箔は、銅又はアルミニウムを含み得る。このような箔の望ましい厚さは、その構成及び遮蔽層の意図した用途によって異なるであろう。一般に、金属箔に好適な厚さは約５μｍ〜約１０μｍである。少なくとも１つの実施形態では、好適な厚さは約７μｍである。あるいは、導電層１４は、例えば、化学蒸着（例えば電気メッキなど）、物理蒸着（例えばスパッタリングなど）、又は他の任意の好適な方法によって支持層１２を金属被覆することによって形成することができる。一部の実施形態では、このような蒸着金属層は、銅又はアルミニウムを含み得る。このような蒸着金属の望ましい厚さは、その組成及び遮蔽層の意図した用途によって異なるであろう。一般に、蒸着金属層に好適な厚さは約０．１μｍ〜約０．５μｍである。少なくとも１つの実施形態では、好適な厚さは約０．２μｍである。支持層１２は、セルロース紙、並びにポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、及びポリエチレンなどの高分子材料が挙げられるが、これらに限定されない、任意の好適な支持材料を含み得る。支持層１２は、遮蔽ラベル２の最終用途に充分な可撓性を与える一方で、金属蒸着プロセスにおいて使用するうえで充分な剛性をも有する。少なくとも一部の実施形態では、支持層１２は約２０μｍ〜約６０μｍの厚さである。支持層１２に金属箔層を積層する少なくとも１つの実施形態では、支持層１２は約２５μｍの厚さである。支持層１２に金属を蒸着する少なくとも１つの実施形態では、支持層１２は約５１μｍの厚さである。導電層１４は、構成体がＲＦＩＤ物品１０の遮蔽ラベルとして機能できるように好適な電気抵抗率を与える。本発明の少なくとも一部の実施形態の抵抗率は、約０．００２Ω／ｓｑ〜約０．０１Ω／ｓｑである。少なくとも１つの実施形態では、抵抗率は約０．００４Ω／ｓｑである。
【００１１】
取り外し可能な接着層１５は、所望に応じて、遮蔽ラベル２をＲＦＩＤ物品１０から剥がすことができる任意の好適な接着剤を含み得る。ＲＦＩＤ物品１０は、クレジットカード、ＩＤカード、保険証、タイムカード、ペイメントカード、入室カード、メトロカード、パスポートカードなどのいずれの種類の物品であってもよい。このようなカードは、任意の好適な材料から製造されてよく、典型的には、プラスチックである。このようなカードの製造に使用される代表的な材料としては、ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル（ＰＶＣＡ）及びポリカーボネートが挙げられる。好適な接着剤は、高粘着性又は低粘着性であってよい。少なくとも１つの実施形態では、取り外し可能な接着層１５は、高粘着性及び低粘着性の接着副層の組み合わせである。少なくとも１つのこのような実施形態では、高粘着性の接着副層は支持層１２に隣接し、低粘着性の接着副層はＲＦＩＤ物品１０に隣接する。このようにして、取り外し可能な接着層１５は、ＲＦＩＤ物品１０から離れ、支持層１２に接着したまま残るであろう。本発明の少なくとも１つの実施形態では、取り外し可能な接着層１５として、片面に高粘着性接着剤、反対面に低粘着性接着剤を有する、両面接着テープを使用してもよい。好適な両面テープは、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な（アクリル接着剤を有する）３Ｍ  Ｒｅｍｏｖａｂｌｅ  Ｒｅｐｏｓｉｔｉｏｎａｂｌｅ  Ｔａｐｅ  ９４１５ＰＣである。他の３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な好適な両面テープの例としては、６６５、６６６、９４１６、９４２５、９４２５ＨＴ、及び９４４９Ｓの商品名を有するテープが挙げられる。取り外し可能な接着層１５に好適な接着剤は、感圧性、熱活性化、ホットメルトなどであってもよく、必要に応じて、ＲＦＩＤ物品１０の表面から剥離する限り、熱可塑性又は熱硬化性であってもよい。取り外し可能な接着層１５は、遮蔽ラベル２の主表面の全部又は一部を覆っていてもよい。取り外し可能な接着層１５は、遮蔽ラベル２上にランダム又は非ランダムパターンで塗布され得る。例えば、取り外し可能な接着層１５は、一連の接着剤ドット、単一又は一連の連続線などを含み得る。
【００１２】
ＲＦＩＤ物品１０に適用する前に、遮蔽ラベル２の取り外し可能な接着層１５を剥離ライナ（図示せず）に接着してもよい。一部の実施形態では、多数の遮蔽ラベル２を剥離ライナのストリップ又はシートに接着し得る。少なくとも１つの実施形態では、剥離ライナは、自動プロセスによって一連のＲＦＩＤ物品１０に適用できる一連の遮蔽ラベル２を提供するようにロールツーロール形状であってもよい。例えば、これはクレジットカードの製造方法で実施され得る。ほとんどの場合に、多数のクレジットカードは、連続自動プロセスで製造され、包装され、顧客に郵送される。本発明の遮蔽ラベルは、カードを包装する（例えば、封筒に入れる）前のプロセスに一工程を加えることによって個々のクレジットカードに適用され得る。遮蔽ラベルは、カードが顧客に輸送される間に情報が盗まれないようにカードを保護することができる。顧客が受け取ったら、顧客はカードを使用できるように遮蔽ラベルを取り外すことができる。
【００１３】
材料の厚さの好ましい範囲は、遮蔽ラベルの特定の用途及び使用法によって異なり、材料の可撓性と遮蔽との望ましいバランスを与えるように選択され得る。
【００１４】
図２は、本発明の別の実施形態に基づく、遮蔽ラベルの例示的実施形態を示したものである。図２に示す遮蔽ラベル２の実施形態では、導電層１４は、第１のニッケル層１６（「プライミング層」とも呼ぶ）と第２のニッケル層２０（「カバーコート層」とも呼ぶ）との間に銅層１８を含む。第１のニッケル層１６、銅層１８、及び第２のニッケル層２０は、当該技術分野で知られる任意の好適な方法を用いて支持層１２の表面上に成膜される。銅層１８の両側のニッケル層１６、２０は、支持層１２に対して銅単独よりも高い接着性を与えるとともに、銅層１８の腐食防止層としても機能し得る。銅層１８は、構造体がＲＦＩＤ物品１０の遮蔽ラベルとして機能するように優れた導電性を与える。一実施形態では、第１のニッケル層１６は１００〜４００オングストローム（１０〜４０ｎｍ）の範囲の厚さを有し、銅層１８は１０００〜３０００オングストローム（１００〜３００ｎｍ）の範囲の厚さを有し、第２のニッケル層２０は１５０〜６００オングストローム（１５〜６０ｎｍ）の範囲の厚さを有する。少なくとも１つの実施形態では、第１のニッケル層１６は１００〜２００オングストローム（１０〜２０ｎｍ）の範囲の厚さを有し、銅層１８は１６００〜１８００オングストローム（１６０〜１８０ｎｍ）の範囲の厚さを有し、第２のニッケル層２０は２００〜４００オングストローム（２０〜４０ｎｍ）の範囲の厚さを有する。ニッケル層１６、２０は、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル合金、及びオーステナイト系ニッケル基超合金（例えば、Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｍｅｔａｌｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｎｅｗ  Ｈａｒｔｆｏｒｄ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，Ｕ．Ｓ．Ａ．））からＩＮＣＯＮＥＬの商品名で入手可能なオーステナイト系ニッケル基超合金など）の少なくとも１つを含む層として本明細書で定義される。銅層１８は、銅（Ｃｕ）及び銅合金の少なくとも１つを含む層として本明細書で定義される。
【００１５】
図２の実施形態では、取り外し可能な接着層１５は、遮蔽ラベル２の周辺部に隣接する連続ストリップを形成する。
【００１６】
カバー層６は、一般に遮蔽物品２をＲＦＩＤ物品１０に接着すると目に見える。このように、カバー層６に印刷若しくは他のグラフィカル画像を表示させること、及び／又は特定の色になることが望ましいことがある。したがって、本発明の少なくとも一部の実施形態では、カバー層６は、印刷可能材料、例えば、インク又はレーザ画像を受容する材料を含む。ほとんどの実施形態では、遮蔽ラベルは、オフセット印刷、スクリーン印刷、レーザ印刷、インクジェット印刷、又は他の適当な印刷法によって容易に印刷することが可能である。少なくとも１つの実施形態では、カバー層６は、画像を含むように形成される材料、例えば、多層反射フィルムなどの埋込画像を有するフィルムを含み得る。カバー層６に使用するのに好適な材料としては、様々な種類の紙（セルロース紙が挙げられるがこれに限定されない）、不織布材料、高分子材料、多層フィルムなどが挙げられる。本発明のほとんどの実施形態では、カバー層６は、ＲＦＩＤ物品から離れる方向に面する表面層であり、装飾的であってもよく、又はマーケティング情報（例えば、ロゴ、製品名、商標）若しくは指示情報（例えば、カバー層が取り付けられているカードを有効にする方法）などの情報を伝達するために使用されてもよい。ただし、本発明の一部の実施形態では、カバー層６が取り外し可能な接着層１５によってＲＦＩＤ物品に取り付けられてもよく、支持層１２又は支持層１２の外側の追加層が表面層であってもよい。
【００１７】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、カバー層６は、例えば、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からＴｕｆＱＵＩＮの商品名で入手可能な無機コーティングでコーティングされたポリエステル紙などの無機コーティングでコーティングされたポリエステル紙を含む。ＴｕｆＱＵＩＮは、有機繊維の使用によって得られる高い機械的強度と合わせて、無機材料の高温性能を提供する。ＴｕｆＱＵＩＮ紙は、ポリエステルフィルムと組み合わせることによって、高温での電気絶縁用途に特に適した可撓性の積層体を形成し得る。別の実施形態では、カバー層６は、例えば、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，Ｄｅｌａｗａｒｅ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からＮＯＭＥＸの商品名で入手可能なアラミド紙などのアラミド紙を含み得る。別の実施形態では、カバー層６は、例えば、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，Ｄｅｌａｗａｒｅ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）からＴＹＶＥＫの商品名で入手可能な高密度ポリエチレン不織布材料などの不織布材料を含む。他の実施形態では、カバー層６は、セルロース紙を含む。使用材料に応じて、カバー層６は、化学的保護（例えば、腐食に対する保護など）に加えて物理的保護（例えば、摩耗に対する保護など）を提供することができる。
【００１８】
少なくとも１つの実施形態では、任意の接着層８を使用してカバー層６を遮蔽層４に接着する。接着層８は、感圧性接着剤（ＰＳＡ）、熱活性化接着剤（ＨＡＡ）、ホットメルト接着剤、アクリル接着剤、非導電性接着剤、導電性接着剤、又は他の任意の適当な接着剤を含み得る。接着層８は腐食防止剤を含み得る。一実施形態では、接着層８は０．０１ｍｍ〜０．０４ｍｍの範囲の厚さを有する。
【００１９】
本明細書で述べる遮蔽ラベルは、目的とする用途において多くの利点を有している。これらの利点の一部について以下により詳しく説明する。
【００２０】
遮蔽ラベル２の特に有用な利点の１つは、データ又は情報の盗難、又は別の方法での無許可の取得を防ぐその能力である。遮蔽ラベル２は有利な点として、データ又は情報が無許可のユーザにより盗まれる、又は別の方法で検出されることを防止することができる。例えば、無許可のユーザが外部の電磁又は電子機器を利用してＲＦＩＤ物品１０からデータ又は情報を取得しようとする場合、遮蔽ラベル２は、機器から放射されるあらゆる磁気的及び／若しくは電磁的検出信号を実質的に遮断することにより、並びに／又は機器から放射される検出信号を跳ね返すことにより、ＲＦＩＤ物品１０からこのようなデータ若しくは情報を取得又は捕捉しようとする試みを阻止、妨害、及び防止することができる。
【００２１】
本発明の少なくとも１つの実施形態に基づく遮蔽ラベルの別の有用な利点は、その薄さであり、遮蔽ラベルをＲＦＩＤ物品（例えば、スマートカード、クレジットカード、ＩＤカード、保険証、タイムカード、ペイメントカード、入室カード、メトロカード、パスポートカードなど）に接着する用途において特に有用である。その薄さによって、遮蔽ラベルは、一般にクレジットカード、ＩＤカードなどを収容又は携帯する封筒又は他の容器にいずれの変更も加える必要なく、ＲＦＩＤ物品に適用され得る。
【００２２】
本発明の少なくとも１つの実施形態に基づく遮蔽ラベルの別の有用な利点は、その耐腐食性であり、遮蔽ラベルが水分及び／又は熱に曝される用途において特に有用である。図２に示す例示的実施形態では、遮蔽ラベルの導電層１２は銅層１８を含んでいる。銅層１８は、一般に腐食しやすい銅（Ｃｕ）及び銅合金のうちの少なくとも１つを含んでいる。銅層１８が腐食することによって遮蔽ラベル２の遮蔽効果が低下し得ることから、銅層１８を腐食に対して保護することは重要である。図２に示す遮蔽ラベル２の構造は、銅層１８を腐食から保護するうえで助けとなる多くの要素を有している。例えば、銅層１８の両側のニッケル層１６、２０は、銅層１８の腐食防止層として機能する。更に、支持層１２が銅層１８の一方の側面で腐食に対する保護を与え、カバー層６及び場合により用いられる接着層８が銅層１８の他方の側面で腐食に対する保護を与える。
【００２３】
接着層８は、接着層に隣接する導電層（銅又はアルミニウムなど）を腐食から更に保護するために腐食防止剤を含み得る。
【００２４】
ＲＦＩＤ物品１０及び遮蔽ラベル２が組み合わされた構成にあるとき（図３など）、遮蔽層４は、ＲＦＩＤ物品１０と外部装置（図示せず）との間のデータ交換を防ぐように電磁遮蔽特性を提供する。少なくとも１つの実施形態では、遮蔽ラベル２は、ＲＦＩＤ物品１０のサイズに一致して、ＲＦＩＤ物品１０の片面を遮蔽ラベル２で容易に覆うことができるように、成形及びサイズ決めされ得る。例えば、遮蔽ラベル２は、クレジットカードの片面を覆うように成形及びサイズ決めされ得る。
【００２５】
遮蔽ラベル２は、ＲＦＩＤ物品１０と同じサイズに製造されてもよいが、遮蔽ラベル２は、有効になるためにＲＦＩＤ物品１０のアンテナを覆う必要があるだけである。したがって、遮蔽ラベル２は、ＲＦＩＤ物品のアンテナを覆うのに好適ないずれのサイズ及び形状であってもよい。当業者であれば、種々の形状、サイズ、及び形態を有する遮蔽ラベルも本発明に含まれるものであることは認識されるであろう。
【００２６】
本発明の少なくとも１つの実施形態では、遮蔽物品は、遮蔽ラベルをＲＦＩＤ物品１０から容易に取り外すことができる機構を含む。このような機構としては、ＲＦＩＤ物品の一部の縁部を僅かに又は大きく越えて延びるタブ、ＲＦＩＤ物品の１つ以上の側面の縁部を僅かに又は大きく越えて延びる外縁、又は図３に示すように遮蔽物品２のごく一部又は大部分に取り外し可能な接着剤が存在しないことが挙げられ得るが、これらに限定されない。図３は、遮蔽ラベル２の片面のほぼすべてを覆う、取り外し可能な接着層１５によってＲＦＩＤ物品１０に取り付けられた本発明の遮蔽ラベル２の実施形態を示す。遮蔽ラベル２の１つの角部は、取り外し可能な接着層１５がない状態で残されているため、遮蔽ラベル２をこの角部で容易に掴んでＲＦＩＤ物品１０から取り外すことができる。図３の実施形態では、遮蔽ラベル２は、ＲＦＩＤ物品１０の片面を実質的に覆うように成形される。遮蔽ラベル２は、打抜き又は切断などの当該技術分野において既知の任意の好適な方法又はプロセスを使用して成形され得る。
【００２７】
本発明の実施形態は、シート又はロール形状の遮蔽ラベル材料も含む。遮蔽ラベル２の製造に使用される遮蔽ラベル材料は、遮蔽ラベルの個々の層の別個のシートを組み合わせることで製造されてもよく、又は材料は様々な層をロールツーロールプロセスで適用することで製造されてもよい。遮蔽ラベル材料は、一般に導電層及び支持層からなる遮蔽層と、カバー層と、取り外し可能な接着層と、を含み、更に必要に応じて、遮蔽層とカバー層との間に接着層と、取り外し可能な接着層に隣接して剥離層と、を含んでもよい。遮蔽ラベル材料は、型抜き、レーザ切断、打抜きなどで、その意図した用途に望ましい形状に切断され得る。
【００２８】
少なくとも１つの実施形態では、遮蔽ラベル材料は、剥離ライナの適用前に望ましい形状に切断される。剥離ライナの適用後、成形された遮蔽ラベルのみを剥離ライナが支持するように切れ端部分を取り除いてもよく、又は切れ端部分を定位置に残してもよく、必要に応じて成形された遮蔽ラベルを取り外すことができる。
【００２９】
遮蔽ラベル材料をロール形状で供給すると、自動化プロセスで遮蔽ラベルをカード又は他の品目に迅速かつ正確に適用することができる。例えば、一連のカードを有するロールを、成形された遮蔽ラベルを有するロールと位置合わせすることができる。２つのロールを１点で密着させ、適切な配置において、各遮蔽ラベルをそのロールから剥がし、他方のロール上のカードに適用することができる。
【実施例】
【００３０】
表１に記載する品目を使用して、本発明の実施形態に基づく遮蔽ラベルにおける遮蔽効果の測定を行った。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
リーダを使用してＲＦＩＤカードの可読性を評価した。図４に示すように、リーダ上又はその付近にカードを置かないとき、診断ツールは、問合せの試みで情報を得ていないことを示す。ＲＦＩＤカードは、最初に問合せを行ってその可読性を保証した。カード１及びカード２のそれぞれをリーダに対して異なる配向で問合せした。図５ａは、ｘ軸配向を示す。図６ａは、ｙ軸配向を示した。図７ａは、ｚ軸配向を示す。図５ａ、６ａ、７ａ、及び以下の表３に示すように、リーダは、各配向において両方のカードで問合せが可能であり、診断ツールは、カード内のＲＦＩＤチップから得た情報を表示することができた。
【００３３】
第１の遮蔽ラベル一式を表２に示す構成で製造した。
【００３４】
【表２】
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【００３５】
第２及び第３の遮蔽ラベル一式は、カバー層が（ａ）２．５ミル（６４マイクロメートル）の３５＃コーティング白色ＰＥＴ（艶消）及び（ｂ）２．５ミル（６４マイクロメートル）の３５＃コーティング白色ＰＥＴ（艶有）である以外は、同じ構成で製造された。
【００３６】
導電層及び支持層は共に遮蔽層を構成する。遮蔽層は、１３．５６ＭＨｚで約８５ｄＢ、０．３〜１ＧＨｚで約７４ｄＢの遮蔽効果を有した。
【００３７】
３つの遮蔽ラベル一式のすべてをカード１及びカード２のサンプルに適用し、ｘ、ｙ、及びｚ軸配向のそれぞれでリーダ上に配置した。図５ｂ、６ｂ、及び７ｂ、並びに以下の表３に示すように、リーダは、いずれの配向でも、いずれのカバー層でも、どちらのカード内のＲＦＩＤチップに関する情報も得られなかった。診断ツールは、カード内のＲＦＩＤチップから得た情報を表示しなかった。
【００３８】
【表３】
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【００３９】
以上、好適な実施形態の説明を目的として特定の実施形態を本明細書に図示、説明したが、同様の目的を達成することが予想される広範な代替的及び／又は同等の実行形態を、本発明の範囲を逸脱することなく、図示及び説明された特定の実施形態に置き換えることができる点が、当業者には認識されるであろう。機械、電気機械、及び電気分野における当業者であれば、本発明が非常に広範な実施形態で実施され得る点は容易に認識されるところであろう。本出願は、本明細書で検討した好ましい実施形態のあらゆる適合例又は変形例を網羅することを目的としたものである。したがって、本発明は特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定されるものである点を明記しておく。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【国際調査報告】
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