(57)【要約】  動作中に発熱する１つ以上の部品を有する電子装置は、温度管理及び熱放散のための構造を備える。温度管理及び熱放散のための前記構造は、周囲環境と熱伝達する面を有する伝熱基板と、前記電子装置の１つ以上の部品の少なくとも一部と伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料とを含む。前記温度管理材料は、潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃から１００℃の間のポリマー相変化材料と、熱伝導性充填剤とを含む。
2015531997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置であって、前記電子装置の１つ以上の部品が動作中に発熱し、前記電子装置が温度管理及び熱放散のための構造を備え、温度管理及び熱放散のための前記構造が、
周囲環境と熱伝達する面を有する伝熱基板と
前記電子装置の１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料と
を含み、
前記温度管理材料が、
潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃〜１００℃の間のポリマー相変化材料と
熱伝導性充填剤と
を含む、電子装置。
【請求項２】
前記伝熱基板がプリント回路板であり、前記電子装置の前記１つ以上の部品が前記プリント回路板に取り付けられる、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記伝熱基板と熱伝達する第２の基板を更に備える、請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記伝熱基板が前記電子装置の外面である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記伝熱基板が前記電子装置の表示部である、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記熱伝導性充填剤が炭素の形態である、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記熱伝導性充填剤がグラフェンである、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記熱伝導性充填剤がアルミナの形態である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記熱伝導性充填剤がホウ素化合物である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
温度管理及び熱制御のための前記構造が更に可溶材料を含む、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記熱伝導性充填剤が、５〜９５％の前記温度管理材料を含む、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記熱伝導性充填剤が、９５％超の純度を有する、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
温度管理及び熱制御のための前記構造が、更に耐火性添加剤を含む、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記１つ以上の電子部品と温度管理及び熱放散のための前記構造とを含むハウジングを更に備える、先行する請求項のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１５】
ハウジングと、
プリント回路板と、
電子装置の動作中に発熱する前記プリント回路板に取り付けられた１つ以上の部品と、
温度管理及び熱放散のための構造と
を備えるパーソナルコンピューティング装置であって、
前記温度管理及び熱放散のための構造が、
前記プリント回路板と熱伝達する面と周囲環境と熱伝達する面とを有する伝熱基板と、
前記電子装置の前記１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料と
を含み、
前記温度管理材料が、
潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃〜１００℃の間のポリマー相変化材料と
熱伝導性充填剤と
を含む、パーソナルコンピューティング装置。
【請求項１６】
前記装置が電話である、請求項１５に記載のパーソナルコンピューティング装置。
【請求項１７】
前記装置がタブレットコンピュータである、請求項１５に記載のパーソナルコンピューティング装置。
【請求項１８】
前記装置がラップトップコンピュータである、請求項１５に記載のパーソナルコンピューティング装置。
【請求項１９】
パーソナルコンピューティング装置を構成する方法であって、前記パーソナルコンピューティング装置が、ハウジングと、プリント回路板と、前記電子装置の動作中に発熱する前記プリント回路板に取り付けられた１つ以上の部品と、温度管理及び熱放散のための構造とを備え、温度管理及び熱放散のための前記構造が、前記プリント回路板と熱伝達する面と周囲環境と熱伝達する面とを有する伝熱基板と、前記電子装置の前記１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料とを含み、前記温度管理材料が、潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃〜１００℃の間のポリマー相変化材料と、熱伝導性充填剤とを含み、前記方法が、
前記プリント回路板に取り付けられた前記１つ以上の部品の少なくとも一部の上に前記温度管理材料を塗布すること、
前記プリント回路板と、前記１つ以上の部品と、温度管理及び熱放散のための前記構造とを前記ハウジングで閉鎖すること、
前記温度管理材料を硬化させること
を含む、方法。
【請求項２０】
前記温度管理材料が、実質的に前記ハウジングの中のあらゆる空隙を充填する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
電子装置であって、前記電子装置の１つ以上の部品が動作中に発熱し、前記電子装置が温度管理及び熱放散のための構造を備え、温度管理及び熱放散のための前記構造が、
周囲環境と熱伝達する面を有する伝熱基板と、
前記電子装置の１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料と
を含み、
前記温度管理材料が、
２種以上の架橋ポリマー潜熱蓄積材料の混合物であって、０℃〜１００℃の間の２つの異なる転移温度を有する前記混合物と、
熱伝導性充填剤と
を含む、電子装置。
【請求項２２】
ハウジングと、
プリント回路板と、
前記電子装置の動作中に発熱する前記プリント回路板に取り付けられた１つ以上の部品と、
温度管理及び熱放散のための構造と
を備えるパーソナルコンピューティング装置であって、
温度管理及び熱放散のための前記構造が、
前記プリント回路板と熱伝達する面と周囲環境と熱伝達する面とを有する伝熱基板と、
前記電子装置の前記１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料と
を含み、
前記温度管理材料が、
２種以上のポリマー潜熱蓄積材料の混合物であって、０℃〜１００℃の間の２つの異なる転移温度を有する前記混合物と、
熱伝導性充填剤と
を含む、パーソナルコンピューティング装置。
【請求項２３】
パーソナルコンピューティング装置を構成する方法であって、前記パーソナルコンピューティング装置が、ハウジングと、プリント回路板と、前記電子装置の動作中に発熱する前記プリント回路板に取り付けられた１つ以上の部品と、温度管理及び熱放散のための構造とを備え、温度管理及び熱放散のための前記構造が、前記プリント回路板と熱伝達する面と周囲環境と熱伝達する面とを有する伝熱基板と、２種以上の温度管理材料の混合物であって、前記電子装置の前記１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する前記混合物とを含み、前記２種の温度管理材料の内の少なくとも１種が、少なくとも１個の官能基を担持し、潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃〜１００℃の間の官能性ポリマー潜熱蓄積材料と、熱伝導性充填剤とを含み、
前記方法が
前記プリント回路板に取り付けられた前記１つ以上の部品の少なくとも一部の上に前記混合物を塗布すること、
前記プリント回路板と、前記１つ以上の部品と、温度管理及び熱放散のための前記構造とを前記ハウジングで閉鎖すること、
前記混合物を硬化させること
を含む、方法。
【請求項２４】
電子装置であって、前記電子装置の１つ以上の部品が動作中に発熱し、前記電子装置が温度管理及び熱放散のための構造を備え、前記温度管理及び熱放散のための構造が、
周囲環境と熱伝達する面を有する伝熱基板と、
２種以上の温度管理材料の混合物であって、前記電子装置の前記１つ以上の部品の少なくとも一部と伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する前記混合物と
を含み、
前記温度管理材料の内の少なくとも１種が、
潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃〜１００℃の間であり、少なくとも１個の官能基を担持する架橋ポリマー潜熱蓄積材料と、
熱伝導性充填剤と
を含む、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、電子装置及び部品の性能を、前記装置及び部品の冷却効率及び容量を増加させることによって高めるために用いられるシステム、構造及び組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置、特にスマートフォン、タブレット、ラップトップコンピュータ等の個人用電子装置は、過去１０年で大きな進化を経験した。装置自体はますます小さくなってきたと同時に一方で、ますます多くの処理電力を利用し、高度な通信電子機器を利用し、そして、より少ない可動部品を利用する。例えば、本発明の態様に最も特有なこととして、現代的な個人用電子機器の小型化によって、ファンや他のエアハンドリング装置等の機械的冷却システムを取り除いて、受動的冷却システムと取替えることが求められてきた。しかし、現代的な電子装置の処理能力及び要求がより高くなることは、これらの装置によって生じる熱の増大につながるだけである。そのような装置によって生じる温度は、ニュースで広く報告されており、更に使用者の負傷や、装置の損傷を引き起こしてきた。携帯電話、コンピュータ、ラップトップ、タブレット等における、より小さな、より速い、より能力のあるコンピュータチップ及び電子部品の使用及び開発によって、これらの部品における電力、実行時間及び発熱が著しく増加してきた。過熱や部品への損傷を防ぐために、増加した電力及び発熱を制御する必要がある。また、この過熱によって装置の面上にホットスポット及びホットエリアも生じることによって、人間の使用者に不快感又は負傷が生じるので、この熱を管理する必要がある。この熱制御は、各種手段によって熱を除去することによって、又は部品の能力及び速度を「落して」発生熱を減らすことによって行われる。部品の速度及び能力を低下させることは好ましくないが、それは、非効率性、結果のための待ち時間の延長、ダウンロード速度の低下等の理由のためである。したがって、この発生熱を吸収又は蓄積し、且つその後急速に熱を部品から除去又は伝導して離す材料が必要である。このことは、部品及び全装置面積が収縮し、それら全てによって単位面積当たりの熱流束が大きくなることによってより困難になる。
【０００３】
これらの装置の動作温度が増加すると、設計によって故意に、又は固体電子工学の固有特性のために自然に装置の性能が低下するという事実はより顕著なことである。多くの装置は、動作温度があまりに高くなる場合に処理装置及び他の発熱部品の運転を完全に停止する内蔵のセーフモードを有する。
【０００４】
電子熱放散法においては、熱が動作電子部品から離れて周囲環境に移動することが必要である。ファン及び他の機械的冷却システムの有益性がなければ、発生熱は、単に、装置又は一部の他の基板の外面に伝導によって伝送されるだけである。したがって、電子機器から装置ケースまで熱を移動するために熱交換器が利用されると、大部分の装置は、動作中に触れると暖かくなるか、又は熱くなる。これらの従来の方法は、単に、ある箇所から別の箇所へ熱を移動させる熱伝導法だけに基づくものである。
【０００５】
熱を蓄積し、且つ放出するために各種産業において相変化材料（ＰＣＭ）を使用することが知られている。例えば、各種形態及び組成物の（マイクロカプセル化された又は原料のままの）ＰＣＭの使用、それらのＰＣＭの製造方法及びそれらのＰＣＭの適用は、広く開示されている。ＰＣＭは、特に熱の蓄積及び除去を生じさせるために利用される場合、織物及び織布産業において広く使用されてきたが、電子機器分野では効果的に利用又は開示されてこなかった。したがって、電子産業におけるＰＣＭの使用は、マイクロカプセル化されたＰＣＭをエポキシに混合するか、それ以外の場合、蝋及びゲルに混合することに以前から限定されていた。封止された又は他のケーシングの中に閉じ込められた閉鎖された電子装置又は他の処理装置の領域に適合しつつ、これらの材料を効果的に取得する方法、これらの材料を形成する方法、これらの材料を複雑で且つ敏感な電子組立品内の場所内に閉じ込める方法、熱伝導率を有する高い潜熱を維持する方法を見出すことは、誰にもできなかった。
【０００６】
温度管理材料（ＴＭＭ）、熱界面材料（ＴＩＭ）、熱管理材料、熱スプレッダ等は、全て、電子パッケージにおける主要な機能を有するものであり、すなわち、より高い処理速度を可能にするために熱を放散させるものである。更に具体的には、熱界面材料及びヒートシンクは、発熱電子部品（すなわち、チップ、トランジスタ、半導体、集積回路（ＩＣ）、ディスクリート装置、電池等）を熱除去ハードウェアに良好に熱接触させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以下に好ましい実施形態をまとめる。これらの及び他の実施形態は、発明を実施するための形態のセクションにおいて、より完全に記載される。しかし、本発明は、この発明の概要において、又は発明を実施するための形態において記載される形態に限定されることが意図されるものではないことを理解すべきである。当業者は、請求項において表現されるような本発明の精神及び範囲内にある多くの変更、均等物及び他の構成があることを認めることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る一実施形態において、動作中に発熱する１つ以上の部品を有する電子装置は、温度管理及び熱放散のための構造を備える。温度管理及び熱放散のための前記構造は、周囲環境と熱伝達する面を有する伝熱基板と、前記電子装置の１つ以上の部品の少なくとも一部と伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料とを含む。前記温度管理材料は、潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃から１００℃の間のポリマー相変化材料と、熱伝導性充填剤とを含む。
【０００９】
別の又は同じ実施形態において、前記伝熱基板はプリント回路板であってよく、前記電子装置の前記１つ以上の部品を前記プリント回路板に取り付けることができる。別の又は同じ実施形態において、前記電子装置は、前記伝熱基板と熱伝達する第２基板を更に備えることができる。別の又は同じ実施形態において、前記伝熱基板は、前記電子装置の外面及び／又は前記電子装置の表示部であってよい。
【００１０】
他の又は上述の実施形態において、前記熱伝導性充填剤は、炭素、グラフェン、アルミナ又はホウ素化合物の形態であってよい。他の又は上述の実施形態において、温度管理及び熱制御のための前記構造は、更に可溶材料を含んでよい。
【００１１】
別の又は上述の実施形態の内の１つにおいて、前記熱伝導性充填剤は、５％から９５％の間の前記温度管理材料を含んでよい。別の一実施形態において、前記熱伝導性充填剤は、９５％超の純度を有してよい。
【００１２】
別の又は上述の実施形態の内の１つにおいて、温度管理及び熱制御のための前記構造は、更に耐火性添加剤を含んでよい。更に別の又は上述の実施形態の内の１つにおいて、前記電子装置は、前記１つ以上の電子部品と温度管理及び熱放散のための前記構造とを含むハウジングを更に備えることができる。
【００１３】
携帯電話、ＰＤＡ、タブレット、ラップトップコンピュータ等、本発明に係るパーソナルコンピューティング装置は、ハウジングと、プリント回路板と、前記電子装置の動作中に発熱する前記プリント回路板に取り付けられた１つ以上の部品と、温度管理及び熱放散のための構造とを備える。温度管理及び熱放散のための前記構造は、前記プリント回路板と熱伝達する面と周囲環境と熱伝達する面とを有する伝熱基板と、前記電子装置の前記１つ以上の部品の少なくとも一部と前記伝熱基板の少なくとも一部とに物理的に接触する温度管理材料とを含む。
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、前記温度管理材料は、潜熱が１グラム当たり少なくとも５ジュールで、且つ転移温度が０℃から１００℃の間のポリマー相変化材料と、熱伝導性充填剤とを含む。
【００１５】
本発明によれば、そのようなパーソナルコンピューティング装置を構成する方法は、前記装置のプリント回路板に取り付けられた１つ以上の発熱部品の少なくとも一部の上に前記温度管理材料を塗布すること、前記プリント回路板と、前記１つ以上の部品と、温度管理及び熱放散のための前記構造とを前記ハウジングで閉鎖すること、及び前記温度管理材料を硬化させることを含む。幾つかの実施形態において、前記温度管理材料は、実質的に前記ハウジングの中のあらゆる空隙を充填することができる。
【００１６】
当業者によって認識されるように、多くの更なる態様及び実施形態が本明細書に記載される。
【００１７】
本発明の各種の目的及び利点並びにより完全な理解は、添付の図面を参照しながら、以下の発明を実施するための形態と添付の特許請求の範囲とを参照することによって明らかであり、より容易に認識される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】典型的な携帯電話の高レベルの図を示す。
【図２】典型的なポータブルコンピュータの高レベルの図を示す。
【図３Ａ】本発明の態様に係る装置の回路板を示す。
【図３Ｂ】本発明の態様に係る装置の回路板を示す。
【図３Ｃ】本発明の態様に係る装置の回路板を示す。
【図４Ａ】本発明の態様に係る回路板及び関連の構造の高レベルの図を示す。
【図４Ｂ】本発明の態様に係る回路板及び関連の構造の高レベルの図を示す。
【図５Ａ】図４Ａ〜４Ｃからの実施形態の内の幾つかの断面図を示す。
【図５Ｂ】図４Ａ〜４Ｃからの実施形態の内の幾つかの断面図を示す。
【図５Ｃ】図４Ａ〜４Ｃからの実施形態の内の幾つかの断面図を示す。
【図６Ａ】図５Ａ〜５Ｃの実施形態の詳細を示す。
【図６Ｂ】図５Ａ〜５Ｃの実施形態の詳細を示す。
【図６Ｃ】図５Ａ〜５Ｃの実施形態の詳細を示す。
【図７】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図７Ａ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図７Ｂ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図７Ｃ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図８】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図８Ａ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図８Ｂ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図９Ａ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図９Ｂ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図９Ｃ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図９Ｄ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図９Ｅ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図９Ｆ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図１０Ａ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図１０Ｂ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図１０Ｃ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図１０Ｄ】機能性ポリマーＰＣＭの各種実施形態を示す。
【図１１】ランダムに分布したポリマーと比較した精密に分枝したポリマーの一実施形態を示す。
【図１２】各種コポリマーのピーク融点を示すグラフである。
【図１３】各種コポリマーの結晶化熱を示すグラフである。
【図１４】各種コポリマーの潜熱及び融点を示すグラフである。
【図１５Ａ】本発明の各種態様に関連して用いられる通りのマイクロカプセルの詳細を示す。
【図１５Ｂ】本発明の各種態様に関連して用いられる通りのマイクロカプセルの詳細を示す。
【図１６Ａ】本発明の態様に関連して用いることができる各種の積層の実施形態を示す。
【図１６Ｂ】本発明の態様に関連して用いることができる各種の積層の実施形態を示す。
【図１６Ｃ】本発明の態様に関連して用いることができる各種の積層の実施形態を示す。
【図１７】本発明の態様を基板に塗布する更なる実施形態を示す。
【図１８】本発明の態様を基板に塗布する更なる実施形態を示す。
【図１９】本発明の態様を基板に塗布する更なる実施形態を示す。
【図２０】本発明の態様を基板に塗布する更なる実施形態を示す。
【図２１】時間に対するＰＣＭ転移温度及び標準電力に関する処理装置温度を示すグラフを示す。
【図２２】時間に対するＰＣＭ転移温度及び過渡温度に関する処理装置温度を示す別のグラフを示す。
【図２３】本発明の一実施形態のグラフで示された結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本明細書の全体に亘って記載され、図示される各種の図及びプロセス記述を含む他の実施形態及び態様は、本明細書に開示される。
【００２０】
本明細書を通して、各種の材料と、組み合わせと、化学的配合物と、本発明の態様に係る１種以上の材料、最終生成物又は組成物を形成するために各種組み合わせにおいて用いてよい他の態様との使用が参照される。材料、実施例及び他の実施形態を、これらの個別の特性の特定の請求項の並べ替えを必要とすることなく各種代替実施形態に組み合わせてよいことを当業者に教示するために、材料、実施例及び他の実施形態の一覧の各々が本明細書において含まれることを、当業者は理解すべきである。本明細書に示される請求項、並びにそれらの請求項に対するあらゆる可能性のある将来の補正は、本明細書において記載される本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、これらの材料、範囲及び他の変形例の１つ以上の組み合わせを含んでよい。特に、単一の実施例又は実施形態に記載されていようと、書面による明細書の異なるセクションに記載されていようと、本明細書に開示される特性のあらゆる組み合わせについての書面による明細書において適当な裏付けを当業者は認識し、見出すと考えられる。
【００２１】
本明細書の後の部分において特定の組成物及び方法の例を提供することによって、出願者は、特許請求の範囲をそれらの特定の組成物のいずれかに限定することを意図するものではないことを明確に理解すべきである。それとは反対に、本発明の新規の態様を達成するために、本明細書に記載される官能基、ポリマー相変化材料及び物品のあらゆる組み合わせを利用してよいことが予期される。請求項は、本開示又は本明細書に援用されるいずれかの開示に記載される特定の化合物のいずれにも限定されるものではない。
【００２２】
良好な温度管理材料は、高熱伝導率、高比熱容量、高潜熱容量、高ポリトロープ熱容量、低熱膨張係数、低空気含有量、良好なギャップ充填、良好な面湿潤性及び付着性、良好なレオロジー等を有することが知られている。
【００２３】
材料に亘る、１メートルケルビン当たりのワット（Ｗ／（ｍ・Ｋ））又はＷ・ｍ-1・Ｋ-1で表される熱伝導率又は伝熱率は、自由電子又は結晶格子振動（フォノン）の流れによって制御される。金属において、伝導率は主に自由電子に基づくが、非金属については、伝導率は主にフォノン輸送に基づく。熱伝導率は、材料、温度、材料相、不純物等の型に依存して変化し得る。例えば、氷（０℃での熱伝導率が２．１８Ｗ／（ｍ・Ｋ））が液体の水（０℃での熱伝導率が０．５８Ｗ／（ｍ・Ｋ））に融解する場合に生じる熱伝導率の変化。別の一例は、純粋な結晶質が、所定の結晶軸に沿ったフォノン結合の差異のために異なる結晶軸に沿って異なる熱伝導率を示し得るということである。プラスチックの熱伝導率は、ポリマーの結晶化度（結晶性ポリマーの異方性）に強く依存する。このことは、結晶軸に沿って効率的であるが、非晶質エリアにおいて又は他方向の各種散乱プロセスによって実質的に減少するフォノン輸送（流動格子振動エネルギー）に大部分が起因する。
【００２４】
定義
本発明の各種態様に関して記載される各種要素に対して、以下の定義が当てはまる。これらの定義は、本明細書において同様に拡張することができる。
【００２５】
本明細書において用いる場合、「単分散」という用語は、一組の性質に関して実質的に均質であることを指す。したがって、例えば、単分散の一組のマイクロカプセルは、大きさの分布の平均等、大きさの分布の最頻値の前後で大きさの分布が狭いようなマイクロカプセルを指すことができる。更なる一例としては、同様の分子量を有する一組のポリマー分子がある。
【００２６】
本明細書において用いる場合、「潜熱」という用語は、２つの状態の間で材料が転移する際に材料によって吸収又は放出される熱の量を指す。したがって、例えば、潜熱は、液体状態と結晶質固体状態、液体状態と気体状態、結晶質固体状態と気体状態、２つの結晶質固体状態、若しくは結晶状態と非晶質状態の間、又はそれらの任意の組み合わせにおいて材料が転移する際に吸収又は放出される熱量を指すことができる。
【００２７】
本明細書において用いる場合、「転移温度」という用語は、およそ、２つの状態の間で材料が転移する温度を指す。したがって、例えば、転移温度は、液体状態と結晶質固体状態、液体状態と気体状態、結晶質固体状態と気体状態、２つの結晶質固体状態、又は結晶状態と非晶質状態の間で材料が転移する温度を指すことができる。ガラス状態とゴム状態の間で非晶質材料が転移する温度は、材料又はその組み合わせの「ガラス転移温度」と称してもよい。
【００２８】
本明細書において用いる場合、「相変化材料」という用語は、温度安定範囲で又は温度安定範囲内で熱伝達を調整するために熱を吸収又は放出する能力を有する材料を指す。温度安定範囲は、特定の転移温度又は転移温度の範囲を含むことができる。これは、この転移範囲内における熱伝達又は熱伝導率の調整を可能にする。幾つかの例において、相変化材料は、典型的には２つの状態の間で相変化材料が転移する際に相変化材料が熱を吸収又は放出する期間中に熱伝達を抑制することが可能であり得る。この作用は、典型的には過渡的であり、加熱又は冷却プロセス中に相変化材料の潜熱が吸収又は放出されるまで生じる。熱は、蓄積することができるか、又は相変化材料から除去することができ、相変化材料は、典型的には、熱を発するか又は吸収する供与源によって効果的に再充填することができる。ある種の実現のために、相変化材料は、２種以上の材料の混合物であることができる。２種以上の異なる材料を選択して、混合物を形成することによって、温度安定範囲は、あらゆる所望の適用のために調整され得る。結果として生じた混合物は、本明細書に記載される物品に組み込まれる場合、２種以上の異なる転移温度又は単一の変更された転移温度を示すことができる。
【００２９】
本明細書において用いる場合、「ポリマー」という用語は、一組の巨大分子を含む材料を指す。ポリマーに含まれる巨大分子は、同じであることができるか、又はなんらかの様式で互いに異なることができる。巨大分子は、様々な骨格構造のいずれかを有することができ、１つ以上の型のモノマー単位を含むことができる。特に、巨大分子は、直鎖状又は非直鎖状の骨格構造を有することができる。非直鎖状骨格構造の例としては、星状分枝鎖状、櫛状分枝鎖状、樹状分枝鎖状のもの等の分枝鎖状骨格構造や、網目骨格構造が挙げられる。ホモポリマーに含まれる巨大分子は、典型的には１つの型のモノマー単位を含むが、コポリマーに含まれる巨大分子は、典型的には２つ以上の型のモノマー単位を含む。コポリマーの例としては、統計的コポリマー、ランダムコポリマー、交互コポリマー、周期的コポリマー、ブロックコポリマー、放射状コポリマー、グラフトコポリマーが挙げられる。幾つかの例において、ポリマーの反応性及び官能性は、酸無水物基、アミノ基及びアミノ基の塩、Ｎ−置換アミノ基、アミド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、ウレア基、アルデヒド基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせ等の一組の官能基の付加によって変化させることができる。そのような官能基は、ポリマーに沿った各種位置で、例えば、ポリマーに沿ってランダムに又は規則正しく分散して、ポリマーの末端で、ポリマーの別々のダングリング側鎖として結合した又はポリマーの主鎖に直接結合した結晶化可能な側鎖上の側鎖、末端又は任意の位置で、付加させることができる。また、ポリマーは、周囲条件又は処理条件下でポリマーの機械的強度又はポリマーの耐崩壊性を増加させるために、架橋、絡み合い、網目形成、イオン結合、共有結合又は水素結合も可能であり得る。明らかなように、ポリマーの分子量が、ポリマーを形成するために用いられる処理条件に依存的であり得るので、ポリマーは、異なる分子量を有する様々な形態で提供することができる。したがって、ポリマーは、特定の分子量又は分子量の範囲を有するものと称することができる。ポリマーに関して本明細書において用いられる場合、「分子量」という用語は、ポリマーの数平均分子量、重量平均分子量又はメルトインデックスに関することができる。
【００３０】
ポリマー（架橋剤及び結合剤のために用いられるそれらのポリマーを含む）の例としては、ポリヒドロキシアルコネート、ポリアミド、ポリアミン、ポリイミド、ポリアクリル（例えば、ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル並びにメタクリル酸及びアクリル酸のエステル）、ポリカーボネート（例えば、ポリビスフェノールＡカーボネート及びポリプロピレンカーボネート）、ポリジエン（例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン及びポリノルボルネン）、ポリエポキシド（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、アミン、酸、アルコール等と架橋した又は架橋していない多官能性グリシジル系エポキシ）、ポリエステル（例えば、ポリカプロラクトン、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリプロピレンスクシネート、テレフタル酸系ポリエステル及びフタル酸系ポリエステル）、ポリエーテル（例えば、ポリエチレングリコール又はポリエチレンオキシド、ポリブチレングリコール、ポリプロピレンオキシド、ポリオキシメチレン又はパラホルムアルデヒド、ポリテトラメチレンエーテル又はポリテトラヒドロフラン及びポリエピクロロヒドリン）、ポリフルオロカーボン、ホルムアルデヒドポリマー（例えば、ウレア−ホルムアルデヒド、メラミン−ホルムアルデヒド及びフェノールホルムアルデヒド）、天然ポリマー（例えば、セルロース、チタン（ｃｈｉｔａｎ）、キトサン、デンプン等の多糖；リグニン；タンパク質；及び蝋）、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリブテン及びポリオクテン）、ポリフェニレン、シリコン含有ポリマー（例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリアルキルシロキサン及びポリカルボメチルシラン）、ポリウレタン、ポリビニル（例えば、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールのエステル及びエーテル、ポリビニルアセテート、ポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリメチルビニルエーテル、ポリエチルビニルエーテル及びポリビニルメチルケトン）、ポリアセタール、ポリアリーレート、アルキド系ポリマー（例えば、グリセリド油系ポリマー）、コポリマー（例えば、ポリエチレン−コ−ビニルアセテート及びポリエチレン−コ−アクリル酸、スチレン−ブタジエン又は上記の任意の組み合わせ）、それらの混合物が挙げられる。ポリマーという用語は、本出願の提出後に利用可能になり、且つ上記の概略のポリマーの性質を示すあらゆる物質を含むことを意味するものとする。
【００３１】
本明細書において用いる場合、「化学結合」という用語及びその用語の文法上の変形物は、引力相互作用に基づく２個以上の原子の結合を指し、その結果、それらの原子は安定構造を形成することができる。化学結合の例としては、共有結合及びイオン結合が挙げられる。化学結合の他の例としては、カルボキシ基とアミン基の間の水素結合及び引力相互作用が挙げられる。
【００３２】
本明細書において用いる場合、「共有結合」という用語は、原子間の又は原子と他の共有結合の間の電子対の共有を特徴とする化学結合の形態を意味する。原子が電子を共有する場合、原子間に形成される引力−反発安定性は、共有結合として知られている。共有結合は、多くの種類の相互作用を含んでおり、σ−結合、π−結合、金属−金属結合、アゴスチック相互作用及び三中心二電子結合が挙げられる。
【００３３】
本明細書において用いる場合、「イオン結合」又は「異極結合」という用語は、逆荷電イオンの間の静電引力によって形成された結合を意味する。例えば、正に荷電するカチオンと負に荷電するアニオンの間である。イオン結合は、Ｎａ、Ｆｅ、Ａｇ等の金属と非金属の間、又は２つの金属の間、又はアンモニアや酸等の２つの非金属の間で形成され得る。イオン化合物は、固体又は溶液で溶融した場合、電気を伝導することができる。
【００３４】
本明細書において用いる場合、「分子群」という用語及びその用語の明らかな変形物は、分子の一部を形成する一組の原子を指す。幾つかの例において、基は、互いに化学結合して分子の一部を形成する２個以上の原子を含むことができる。基は、一方では中性であることが可能であり、他方では荷電することが可能であり、例えば、一価又は多価（例えば、二価）であることが可能であり、分子の更なる一組の基への化学的結合を可能にする。例えば、一価の基は、分子の他の基への化学的結合を可能にするするために除去される一組の水素化物基を有する分子として想定することができる。基は、中性であり得るか、正に荷電することができるか、又は負に荷電することができる。例えば、正に荷電する基は、中性の基に１個以上のプロトン（すなわち、Ｈ＋）が付加されたものとして想定することができ、負に荷電する基は、中性の基から１個以上のプロトンが除去されたものとして想定することができる。特徴的な反応性又は他の一組の性質を示す基は、官能基、反応性官能基（ｒｅａｃｔｉｖｅ  ｆｕｎｃｔｉｏｎ）又は反応性官能基（ｒｅａｃｔｉｖｅ  ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  ｇｒｏｕｐｓ）と称することができる。反応性官能基の例としては、酸無水物基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基及びＮ−置換アミノ基の塩、アミド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、ウレア基、アルデヒド基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせ等のものが挙げられる。
【００３５】
本明細書において用いる場合、「メルトフローインデックス」という用語又はＭＦＩは、ポリマーの融解物の流動の容易さの測度である。学術的用語において、メルトフローは、他の規定された温度に対する規定された他の重量測定による重量により印加された圧力によって特定の直径及び長さの毛細管を１０分間流れるポリマーのグラムでの質量であると定義される。前記方法は、同様の標準規格ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８及びＩＳＯ１１３３に記載されている。
【００３６】
分子量多分散性−多分散度指数（ＰＤＩ）は、所定のポリマー試料中の分子質量の分布の測度である。計算されるＰＤＩは、数平均分子量で除した重量平均分子量である。ＰＤＩは、一団のポリマー中の個別の分子質量の分布を示す。ＰＤＩは１以上の値を有するが、ポリマー鎖が均一な鎖長に近づくにつれて、ＰＤＩは単一（１）に近づく。幾つかの天然ポリマーについて、ＰＤＩは、ほとんど単一とされる。重合からのＰＤＩは、多くの場合、以下のように表される。
ＰＤＩ＝Ｍｗ／Ｍｎ
【００３７】
Ｍｎは低分子質量の分子により影響されるが、Ｍｗは高分子質量の分子により影響される。ポリマー材料は、ポリマー材料の鎖長が広範囲の分子質量に亘って変化する場合、多分散系という用語によって表される。
【００３８】
立体化学−立体化学は、分子内における原子の相対的立体配置の研究を含む。立体化学の１つの分野は、キラル分子の研究である。立体化学は、３Ｄ化学としても知られている。各種の立体化学の命名法及び命名の制度の例、説明、記載及び定義は、Ａｎｓｌｙｎ及びＤｏｕｇｈｅｒｔｙによる“Ｍｏｄｅｒｎ  Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ” （著作権：２００５年、Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  Ｂｏｏｋｓ）の第６章“Ｓｔｅｒｅｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ”に見出される。
【００３９】
アタクチック、シンジオタクチック、アイソタクチック、シス−及びトランス−、Ｒ−及びＳ−、Ｌ−、Ｄ−及びＭｅｓｏ−のポリマー立体化学の記載を用いる。
【００４０】
重合−重合は、化学的反応においてモノマー分子を共に反応させて三次元網目又はポリマー鎖を形成するプロセスである。本技術分野において、それらを分類する多くの重合形態及び異なる系の存在が知られている。
【００４１】
レオロジー及び粘度−レオロジーは物質の流動の特性決定であるが、粘度は流れ抵抗又は変形抵抗の測度である。粘度は、各種手段によって測定することができ、通常、所定の温度又は剪断速度におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）又はセンチポアズ（ｃｐｓ）として特徴づけられる。
【００４２】
本明細書において用いる場合、「熱伝導率」（「ｋ」、更に、λ又はκで表される）という用語は、材料の熱を伝導する能力の性質であり、Ｗ／ｍ・Ｋで測定される。熱伝導率は、定常状態条件下で単位温度勾配（ΔＴ）により、且つ熱伝達が前記温度勾配にのみ依存する場合、単位面積（Ａ）の面に対して垂直の方向に単位厚さ（Ｌ）を通して伝送される熱量（Ｑ）であると定義される。方程式の形態において、これは以下になる。
熱伝導率＝熱×距離／（面積×温度勾配）
λ＝Ｑ×Ｌ／（Ａ×ΔＴ）
【００４３】
概して、低い導電性の材料では、ｋ＜０．１Ｗ／ｍ・Ｋである。良好な導電性の材料では、ｋ＝０．１−１０Ｗ／ｍ・Ｋである。高い導電性の材料では、ｋ＞１０Ｗ／ｍ・Ｋである。本発明の態様によれば、温度管理及び熱放散材料は、好ましくは、＞０．５Ｗ／ｍ・Ｋのｋ値を有する。別の一実施形態においては、ｋ＞１．０Ｗ／ｍ・Ｋであるが、更に別の一実施形態においては、ｋは、＞１０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００４４】
本明細書において用いる場合、「熱放散」という用語は、高温環境から低温環境への熱の移動又は拡散、例えば、暖かい処理装置又は他の発熱する電子部品からより冷たい周囲空気へ熱が移動することを指す。熱を放散させる方法は、高熱伝導性材料、例えば、金属若しくはセラミックの熱スプレッダ、熱スプレッダプレート、ヒートシンク、ヒートパイプ、熱交換器、ループパイプ、液冷パイプ、熱フィン、ファン、循環冷却材又はそれらの組み合わせを用いて達成することができる。更なる実例としては、サーモクール社（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｃｏｏｌ  Ｃｏｒｐ．）、サーマコア社（Ｔｈｅｒｍａｃｏｒｅ  Ｉｎｃ．）等によって供給されるもの等の製品がある。
【００４５】
電子装置の概略構造
本明細書において開示される本発明の態様は、多種多様な電子装置、並びに処理装置及び他の動作回路（メモリ、ビデオチップ、テレコムチップ等）の性能を損なうほど発熱するいずれか他の装置に関連して用いてよい。本明細書において、携帯電話、ＰＤＡ、スマートフォン、タブレット、ラップトップコンピュータ及び他の概して携帯用の装置等の一般的な装置が参照されるが、同じ特性を、実質的に、動作中に冷却が必要ないずれの電子装置内にも組み込むことができる。例えば、自動車部品、航空機部品、誘導システム並びに民間の及び軍事的な機器及び他の車両に組み込まれるＧＰＳ装置において用いられる電子機器、例えば、エンジン制御ユニット（ＥＣＵ）、エアバッグモジュール、本体制御装置、ドアモジュール、巡航制御モジュール、機器パネル、気候制御モジュール、アンチロックブレーキモジュール（ＡＢＳ）、伝送制御装置及び電力分布モジュールは、本発明の態様から利益を得ることができる。本発明の態様は、電子機器又は他の構造用部品のケーシング内に組み込むこともできる。結局のところ、電子処理装置又は他の電子回路の性能特性に依存するいずれの装置も、本発明の態様を利用することから得られる、増加する又はより安定な性能特性から利益を得ることができる。
【００４６】
概して、本発明の態様は、電子装置の発熱部品の上に、電子装置の発熱部品に亘って、又はそれ以外の場合、電子装置の発熱部品の近くに、熱がそれらの部品から離れて引き寄せられる、蓄積される、及び／又は何らかの形態の熱伝達基板を通って周囲環境に放散するように、相変化材料含有物質の材料、コーティング又は層を組み込むことに関する。そのような物質及び構造を利用することができる前記装置の各種実施形態、並びにこれらの装置に用いられるような組成物の異なる実施形態は、以下に記載される。
【００４７】
図１は、キーボードやスクリーン等の一般的な特性を含む前面パネル１０２を含む携帯電話１００の概略図を示す。後面パネル１０４は、前面パネル１０２と係合し、他の部品の中で、動作電子機器を含むプリント回路板（ＰＣＢ）１０６を閉鎖する。ＰＣＢ１０６は、多くの異なる電子機器、コネクタ及び他の特性を有するが、本開示に記載の一次部品は、電池１０８、伝送器／受信器又は他の通信チップ１１０及び処理装置１１２等、概して発熱するものである。ほとんどの電子装置は、これらの部品の内の少なくとも１つ、又は動作中に発熱し、動作中にその熱の蓄積を減少させる必要がある何らかの他の要素を有する。請求項が、同じ熱関連の問題がある、知られている又は知られていない、実質的に任意の電子装置に適用可能である場合、本開示における１つ又は他の特定の型の装置を参照することによって、本明細書において請求項の範囲を限定することを意図するものではない。
【００４８】
図２は、図１と詳細が同様の、ラップトップコンピュータ２００の主要部品及び特性を示す概略図である。コンピュータ２００は、下部パネル２０２と、上部パネル２０４と、内部パネル２０６と、他の部品の中で処理装置２１０、システムボード２１２、メモリ２１４、ハードドライブ２１６等の記憶装置及び電池２１８を備える電子機器部２０８とを備える。コンピュータ２００の中の部品の多くは動作中に発熱し、これらの装置において、その熱の蓄積を減少させる必要もある。
【００４９】
図３Ａは、代表的な携帯電話の電子部品回路板３００のより詳細な図を示す。回路板３００は多くの回路及び他の部品を備えるが、本明細書において、送受信機又は通信モジュール３０２、ワイヤレス通信モジュール３０４、電源モジュール３０６  電池３０８、グラフィックドライバ３１０及び処理装置３１２等、動作中に規則正しく発熱するものが主に参照される。これらの部品の各々は、動作中に発熱し、且つこれらの部品の温度が上昇すると性能低下も生じるものである。図３Ｂを参照すると、本発明の各種態様の内の１つに係る温度管理材料３５０内で覆われる同じ部品３０２、３０４、３０６、３０８、３１０及び３１２と共に、同じ携帯電話回路板３００が示される。図３Ｂでは、通常の場合に曝露される回路板の他の部品から離れた発熱部品を含む回路板３００のそれらの部分のみに亘って分散され、コーティングされた第1の配置において、温度管理材料３５０が示される。図３Ｃでは、非発熱部品から発熱部品を隔離することなく、実質的に回路板３００の全面に亘って分散され、コーティングされた第２の配置において、温度管理材料３５０が示される。
【００５０】
図４Ａ及び４Ｂを参照すると、回路板の構造内に温度管理材料を組み込むための各種のオプション及び実施形態を示す、プリント回路板４００の幾つかの斜視図が示される。例えば、図４Ａにおいて、プリント回路板４００は、上記の通りの処理装置、グラフィックチップ、データ通信チップ等の幾つかの発熱部品４０２、４０４及び４０６を備える。ＰＣＢ４００は、前記装置の中で動作可能な部品からの熱を保護し、更に伝導する基材又は他の外面４１２を備える。温度管理材料の領域は、４５０ａ及び４５０ｂにおいてＰＣＢ部品上で分散され、概して、熱の発生に寄与し、動作可能な部品上の熱の効果を低下させることが望まれるそれらの要素を覆うためだけに分散される。温度管理材料４５０ａ及び４５０ｂの組成物（以下で更に詳細に考察される）によって、熱は、両方とも蓄積され、より急速に且つ効率的に電子部品から周囲環境に移動する。別の実施形態において、動作可能な部品から熱を急速に引き寄せ、外部環境又は伝熱基板にその熱を放散させるために、温度管理材料は、外部ケーシングと直接接触する表面積及び容積が増加しており、したがって、伝熱面積がより大きくなる。
【００５１】
図４Ｂは、発熱部品及び非発熱部品の両方が温度管理材料４６０で覆われるように、又はそれ以外の場合、コーティングされるように温度管理材料４６０がＰＣＢ４００上に分散されることに関して、全く又はほとんど区別のない別の一実施形態を示す。本実施形態はより大きな量の温度管理材料を必然的に用いるが、前記材料４６０を分散させるために必要な精度はより小さくてもよいので、前記温度管理材料を形成し、製造することはより容易である。耐衝撃性や耐水性等の他の長所は、より大きな量の温度管理材料の使用でも実現される。これらは、以下で更に詳細に考察される。
【００５２】
図４Ａ及び４Ｂでは、温度管理材料４５０ａ、４５０ｂ及び／又は４６０を含むＰＣＢ４００の面の反対側に示される外部装置ケーシング４１２が示されるが、温度管理材料が外部ケーシング４１２と直接接触することによって前記温度調節材料と外部ケーシング４１２の間の熱伝導率を増加させるように、ＰＣＢ部品（又は発熱部品のみ）の内の１つ以上をＰＣＢ４００の反対側に配置してよいことが検討される。
【００５３】
図５Ａ〜５Ｃは、本発明の態様により構成される電子装置の各種断面実施形態を示す。まず、図５Ａを参照すると、電子装置５００ａが、断面図において主要な部品と共に示される。装置５００ａは、上部表示面５０２と、裏面５０４と、プリント回路板５０６とを備える。一部が動作中に発熱する１個以上の電子部品５１０がプリント回路板５０６上に取り付けられる。多くの電子装置において通例であるように、封止又は他のガスケット型の装置５１４は、前記装置の周囲に沿って位置する。多くの公知の装置において、電子部品５１０の内の１つ以上によって発生する熱は、参照符号５６０で示すような裏面５０４への、次いで環境への伝達による熱伝達又は伝導を介して放散する。従来の装置において、電子部品５１０は、部品自体から５６０における外部環境へより良好に熱を移動させるために公知の熱伝達部品、基板又は他の機械的ヒートシンクと結合させてもよい。図５Ａの実施形態において、且つ本発明の態様と関連して、温度管理材料５２０は、分散するか、又はそれ以外の場合、発熱するＰＣＢ５０６上の特定の部品５１０にコーティング若しくは結合される。温度管理材料５２０の組成物は、部品５１０によって発生した熱を蓄積し、更にその熱をより迅速且つ効率的に前記部品から５６０における周囲環境に移動させる機構を提供する。
【００５４】
図５Ｂは、断面図における主要部品と共に示される電子装置５００ｂの別の一実施形態を示す。図５Ａにおける実施形態と同様に、装置５００ｂは、上部表示面５０２と、裏面５０４と、プリント回路板５０６とを備える。一部が動作中に発熱する１個以上の電子部品５１０がプリント回路板５０６上に取り付けられる。封止又は他のガスケット型の装置５１４は、前記装置の周囲に沿って位置する。電子部品５１０の内の１つ以上によって発生する熱は、参照符号５６０で示すような裏面５０４への、次いで環境への伝達による熱伝達又は伝導を介して放散する。図５Ｂの実施形態において、且つ本発明の態様と関連して、温度管理材料５２０は、分散するか、又はそれ以外の場合、発熱するＰＣＢ５０６上の特定の部品５１０にコーティング若しくは結合される。更に、図５Ｂの実施形態において、第２の温度管理材料５４０は、ＰＣＢと裏面５０４の間に分散させる。温度管理材料５４０は、続くセクションにおいてより詳細に記載されるような第１の温度管理材料５２０と同じ又は異なる組成物又はブレンドであってよい。
【００５５】
図５Ｃは、断面図における主要部品と共に示される電子装置５００ｃの別の一実施形態を示す。図５Ａ及び５Ｂにおける実施形態と同様に、装置５００ｃは、上部表示面５０２と、裏面５０４と、プリント回路板５０６とを備える。一部が動作中に発熱する１個以上の電子部品５１０がプリント回路板５０６上に取り付けられる。封止又は他のガスケット型の装置５１４は、前記装置の周囲に沿って位置する。電子部品５１０の内の１つ以上によって発生する熱は、参照符号５６０で示すような裏面５０４への、次いで環境への伝達による熱伝達又は伝導を介して放散する。図５Ｃの実施形態において、且つ本発明の態様と関連して、温度管理材料５５０は、典型的にはＰＣＢ５０６上の部品と上面又は底面の間に見出される、前記装置の中に残されたギャップを完全に充填する。本実施例において、全ての部品面は、温度管理材料と接触している。更に、図５Ｃの実施形態において、第２の温度管理材料５４０は、ＰＣＢと裏面５０４の間に分散させる。温度管理材料５４０は、続くセクションにおいてより詳細に記載されるような第１の温度管理材料５５０と同じ又は異なる組成物又はブレンドであってよい。
【００５６】
図６Ａ〜６Ｃは、装置の上述の例において用いられる温度管理材料、及びその材料を形成するために用いてよい各種部品の各種実施形態を示す。図６Ａにおいて、ＰＣＭ６０２及び熱伝導性充填剤６０４の均質混合物は、温度管理材料６００を形成するものとして示される。図６Ａの実例において、ＰＣＭ６０２は、マイクロカプセル化されたＰＣＭ（ｍＣＡＰ）であるが、ｐＰＣＭ（ポリマーＰＣＭ）又はＦＰ−ＰＣＭ（官能性ポリマーＰＣＭ）等、原料のままの、又はそれ以外の場合、カプセル化されていないＰＣＭでもあり得る。しかし、相変化材料は温度管理材料６００に組み込まれ、図６Ａの例において、温度管理材料は、前記材料に対する何らかのレベルの均質性を有する均質な物質である。図６Ａの例の中に特定の層はない。
【００５７】
図６Ｂを参照すると、幾つかの層を含む温度管理材料６２０が示される。層６２２は熱伝導性充填剤から形成され、層６２４は第１相変化材料から形成され、層６２６は第２相変化材料から形成される。層６２４及び６２６は、各々ｍＰＣＭ、ｐＰＣＭ若しくはＦＰ−ＰＣＭのいずれかであってもよいか、又は層６２４及び６２６は、これらの型の相変化材料の内の１種以上の組み合わせ若しくはブレンドであってもよい。更に、層６２４及び６２６の各々は、本明細書において考察されるＰＣＭ材料のいずれかを、特定の温度制御シナリオに適合するのに必要となり得る各種組み合わせで利用することができる。例えば、ある種の電子機器用途は、より多くの熱を発生させ得るか、より急な加熱曲線プロファイルを有し、したがって、それらの装置で生じる温度変化を効果的に管理するために、より大きな潜熱量又はより高いＰＣＭ負荷要件を有するＰＣＭの使用の根拠となる。他の用途は、より微妙な温度変化プロファイルを有することができ、そのような大きい潜熱量を有するＰＣＭを要求するものではなく、したがって、より少ない負荷量を利用することができる。
【００５８】
図６Ｃを参照すると、別の温度管理材料６４０が示されるが、別の温度管理材料６４０も幾つかの層を含む。層６４２は熱伝導性充填剤から形成され、層６４４は第１相変化材料から形成され、層６４６は第２相変化材料から形成される。図６Ｂの例と同様に、層６４４及び６４６は、各々ｍＰＣＭ、ｐＰＣＭ若しくはＦＰ−ＰＣＭのいずれかであってもよいか、又は層６４４及び６４６は、これらの型の相変化材料の内の１種以上の組み合わせ若しくはブレンドであってもよい。更に、層６４４及び６４６の各々は、本明細書において考察されるＰＣＭ材料のいずれかを、特定の温度制御シナリオに適合するのに必要となり得る各種組み合わせで利用することができる。図６Ｃの実施形態及び例において、層６４４は、マイクロカプセル６４５を利用して示される。これらのマイクロカプセルは、（ポリマー結合剤６４７自体のＰＣＭ及び潜熱の質の有無にかかわらず）ポリマー結合剤６４７の中にあってもよい。
【００５９】
図１６Ａ〜１６Ｃは、温度管理及び熱放散のための構造を構成する際に利用することができる他の積層オプションを示す。図１６Ａ〜１６Ｃに示されるように、これらの異なる層のいずれの組み合わせも可能である。図１６Ａ〜１６Ｃにおいて、Ｌ１からＬ８の各々は、基板若しくは電子部品８００上の異なる層、又は層８１０及び８１５の別個の部分の中の異なる領域を表す。これらの層の多くの異なる組み合わせが可能であり、図１６Ａ〜１６Ｃによって示される物理構造のいずれかに本発明を限定することを意図するものではないことを理解すべきである。これらは、単に可能性の内の幾つかを表すだけである。
【００６０】
ＰＣＭ及び温度管理材料の使用
上記のセクションでは、本発明の温度制御及び温度管理の態様から利益を得ることができる電子構造及び装置に関連して用いてよい各種の組成物及びその他の材料が記載されている。しかし、特定の構造的実施形態のいずれか又は（本開示において上記の若しくは更なる）精密で且つ特定の化学的組成物のいずれかを参照することによって、特許請求の範囲を特にいずれか１つに限定することを意図するものではない。それとは反対に、当業者が、特定の目的のために機能した装置を作製するために本明細書に記載される構造及び電子装置の内の１つ以上を本明細書に記載される化学的組成物の内の１つ以上と組み合わせることができるように、本明細書は準備される。
【００６１】
本明細書に記載される組成物及び他のＰＣＭ材料は、各種の電子機器及び電気物品、例えば、導体、ヒートシンク、半導体、トランジスタ、集積回路、電池、配線、切替器、コンデンサ、抵抗器、ダイオード、ボード、カバー、モータ、エンジン等に関連して用いることができる。これらの構造の更なる詳細は、図１〜６に関連して記載される。
【００６２】
相変化技術、並びに温度調節に有用な異なる型の化学物質及びその他の材料の上記記載は、本発明の態様及び実施形態に、概して適用可能であり、関連するが、電子機器の用途において特定の関連を見出し、且つそれらの電子機器におけるより効果的な冷却を促進する他の態様及び固有の特性がある。
【００６３】
電子機器温度制御のための温度管理材料（ＴＭＭ）
ＰＣＭは、高結晶性によって、全てが熱管理の向上、熱蓄積の低下、問題の減少、処理装置速度の上昇につながる良好な熱伝導率、高い潜熱容量及びエネルギー吸収の組み合わせが可能になるという点で、電子機器における温度管理材料としての使用のために非常に有利である。
【００６４】
空気は、非常に劣った熱伝導体であり、したがって、ＴＭＭの中の空気空間又は空気ギャップは、どこであっても好ましくない。電子部品と温度管理材料の間等の空気ギャップ、ＴＭＭの中の亀裂又は空隙、粒子とＴＭＭ複合体又はマトリックス材料の間の空隙又はギャップ等は、全て、良好な熱伝導率にとって問題である。例えば、半導体パッケージにヒートシンク又はＴＭＭを結合させるには、２つの固体面を共に密着させることが必要である。不都合にも、固体面は、どんなによく作製されても、決して、密着が可能になるのに充分に、実際に平坦又は平滑ではない。全ての面は、微視的な盛り上がった部分や窪んだ部分により、一定の粗さを有する。この表面粗さの上に、凹形状、凸形状又はねじれた形状で巨視的な非平面が重ね合せられる。そのような２つの面をまとめると、面の盛り上がった部分だけが物理に接触する。窪んだ部分は、分離されて、空気充填ギャップを形成する。２つの典型的な電子機器部品面をまとめる場合、面の１パーセント未満が、隙間の空気の層によって分離された面の残り（９９％）と物理的に接触することができる。一部の熱は、物理的接触位置を介して伝導されるが、ほとんどは空気ギャップを介して伝達することになる。空気は、熱の不良導体であるので、伝導性がより大きな材料と取替えて、接合伝導率を増加させ、したがって熱界面を横断する熱の流れを向上させる必要がある。温度管理材料は、空気ギャップを減少させ、熱的移動を向上させるために良好な「ギャップ充填」性、すなわちギャップ、割れ目、亀裂等を流動し、浸し、充填する能力を有するために良好なレオロジー特性及び面湿潤を有する必要がある。これらのＴＭＭ流動性は、添加剤を用いることによって材料に組み入れることができるか、又はＴＭＭ分子内に設計することができる。以下に記載されるこれらの材料は、概括的に熱伝導性充填剤と称される。
【００６５】
また、ＴＭＭは、末端装置が落下するか、損傷を受けるか、衝撃を受けるか、高温又は低温に曝露される場合にＴＭＭと電子部品の間に接触がゆるくなるのを防ぐために、良好な接着性、粘着性又は結合性も有する必要がある。
【００６６】
現在の電子機器温度管理材料には、多くの短所、例えば、劣った潜熱性、適切な温度範囲内における劣ったヒートシンク性、劣ったギャップ／空隙充填性、劣ったレオロジー等がある。
【００６７】
図２１及び２２は、電子機器に関連して本発明の態様を用いる有益性と、電子装置の中の熱の蓄積を緩和する能力とを示すグラフを示す。図２１及び２２において、標準的処理装置とＰＣＭを組み込む本発明の態様を利用した処理装置との温度プロファイル及び電力プロファイルが示される。参考のためにＰＣＭ転移温度も示される。図２１は標準電力測定についての結果を示し、図２２は過渡電力測定についての結果を示す。
【００６８】
上記の概略の用語、及び定義セクションにおいて記載したように、「相変化材料」という用語は、温度安定範囲で又は温度安定範囲内で熱伝達を調整するために熱を吸収又は放出する能力を有する材料を指す。温度安定範囲は、特定の転移温度又は転移温度の範囲を含むことができる。幾つかの例において、相変化材料は、典型的には２つの状態の間で相変化材料が転移する際に相変化材料が熱を吸収又は放出する期間中に熱伝達を抑制することが可能であり得る。この作用は、典型的には過渡的であり、加熱又は冷却プロセス中に相変化材料の潜熱が吸収又は放出されるまで生じる。熱は、蓄積することができるか、又は相変化材料から除去することができ、相変化材料は、典型的には、熱源又は冷源によって効果的に再充填することができる。ある種の実現のために、相変化材料は、２種以上の材料の混合物であることができる。２種以上の異なる材料を選択して、混合物を形成することによって、温度安定範囲は、あらゆる所望の適用のために調整され得る。結果として生じた混合物は、本明細書に記載される物品に組み込まれる場合、２種以上の異なる転移温度又は単一の変更された転移温度を示すことができる。
【００６９】
用いることができるＰＣＭとしては、各種の有機及び無機物質が挙げられる。本明細書に開示される実施形態のために、有機ＰＣＭが好ましい。相変化材料の例としては、炭化水素（例えば、直鎖アルカン又はパラフィン系炭化水素、分枝鎖アルカン、不飽和炭化水素、ハロゲン化炭化水素及び脂環式炭化水素）、アルカン、アルケン、アルキン、アレーン、水和塩（例えば、塩化カルシウム六水和物、臭化カルシウム六水和物、硝酸マグネシウム六水和物、硝酸リチウム三水和物、フッ化カリウム四水和物、アンモニウムミョウバン、塩化マグネシウム六水和物、炭酸ナトリウム十水和物、リン酸二ナトリウム十二水和物、硫酸ナトリウム十水和物及び酢酸ナトリウム三水和物）、蝋、油、水、脂肪酸（カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸及びセロチン酸等）、脂肪酸エステル（カプリル酸メチル、カプリン酸メチル、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸メチル、パルミチン酸メチル、ステアリン酸メチル、アラキン酸メチル、ベヘン酸メチル、リグノセリン酸メチル等）、脂肪アルコール（カプリルアルコール、ラウリルアルコール、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、ステアリルアルコール、アラキジルアルコール、ベヘニルアルコール、リグノセリルアルコール、セリルアルコール、モンタニルアルコール、ミリシルアルコール及びゲジルアルコール（ｇｅｄｄｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）等）、二塩基酸、二塩基酸エステル、１−ハライド、第一級アルコール、第二級アルコール、第三級アルコール、芳香族化合物、クラスレート、セミクラスレート、ガスクラスレート、無水物（例えば、ステアリン酸無水物）、炭酸エチレン、メチルエステル、多価アルコール（例えば、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−ヒドロキシメチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリトリトール、ペンタグリセリン、テトラメチロールエタン、ネオペンチルグリコール、テトラメチロールプロパン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール、モノアミノペンタエリスリトール、ジアミノペンタエリスリトール及びトリス（ヒドロキシメチル）酢酸）、糖アルコール（エリスリトール、Ｄ−マンニトール、ガラクチトール、キシリトール、Ｄ−ソルビトール）、ポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレン、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンマロネート、ポリネオペンチルグリコールセバケート、ポリペンタングルタレート、ポリビニルミリステート、ポリビニルステアレート、ポリビニルラウレート、ポリヘキサデシルメタクリレート、ポリオクタデシルメタクリレート、グリコール（又はグリコールの誘導体）と二酸（又は二酸の誘導体）との重縮合によって生成されるポリエステル、並びにアルキル炭化水素側鎖又はポリエチレングリコール側鎖を有するポリアクリレート又はポリ（メタ）アクリレート等のコポリマー、及びポリエチレン、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレン、ポリ���ロピレングリコール又はポリテトラメチレングリコールを含むコポリマー）、金属、及びそれらの混合物が挙げられる。天然アルコール、天然脂肪酸、糖、セルロース及び天然グリコールの任意の組み合わせを組み合わせてＰＣＭを得ることができる。次式等の一般式
【００７０】
【化１】
2015531997.tif 000003
【００７１】
（式中、ｍ又はｎは０〜１００であることができる。）
【００７２】
重合アルコール、例えば、ポリビニルアルコール、ポリグリセリン（分子量１００〜１０，０００）又は各種脂肪酸でエステル化した多官能アルコール。
【００７３】
パラフィン系ＰＣＭは、パラフィン系炭化水素、すなわち、式ＣnＨn+2（式中、ｎは、約１０個から約４４個の炭素原子の範囲であることができる。）で表される炭化水素であってよい。本発明において有用なＰＣＭとしては、１３〜３０個の炭素原子を有するパラフィン系炭化水素が挙げられる。例えば、以下の表に示すように、同族列のパラフィン系炭化水素の融点は、炭素原子数に直接関連する。
【００７４】
【表１】
2015531997.tif 000004
【００７５】
ＴＭＭとしてのポリマー相変化材料（ｐＰＣＭ）及び官能性ポリマー相変化材料（ｆｐＰＣＭ）の使用
反応性官能基
適切な反応性官能基の例としては、酸無水物基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基及びＮ−置換アミノ基の塩、アミド基、イミン基、イミド基、アジド基、アゾ基、アミン−ホルムアルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、シアネート基、ウレア基、アルデヒド基、ケトン基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、ハロゲン化脱離基、過酸化基、塩基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせ等の官能基が挙げられる。
【００７６】
本発明の１つ以上の態様により用いることができる反応性官能基及び官能基の様々な例の更なる詳細は、共有及び同時係属特許出願第１２／１７４，６０７号及び第１２／１７４，６０９号に見出すことができ、その詳細は参照により本開示に援用されている。本明細書の後の部分において特定の組成物及び方法の例を提供することによって、出願者は、それらの特定の組成物のいずれかに特許請求の範囲を限定することを意図するものではないことを明確に理解すべきである。それとは反対に、官能基、ポリマー相変化材料、及び本明細書に記載される物品の任意の組み合わせを、本発明の新規態様を達成するために利用することができることが期待される。請求項は、本開示又は本明細書に援用されるあらゆる開示に記載されている特定の化合物のいずれかに限定されることを意図するものではない。
【００７７】
ポリマー相変化材料及び反応性
本明細書において参照される幾つかの出版物は、固体−液体ＰＣＭと固体−固体ＰＣＭの間の中間ケースを示すポリマーＰＣＭ（Ｐ−ＰＣＭ）を扱う。Ｐ−ＰＣＭは、相変化の前後共に固体である。Ｐ−ＰＣＭの構造度に差がある。より低い温度で、その度合いは、上昇した温度における度合いより大きく、その結果、相変化の温度において、Ｐ−ＰＣＭは、より構造化された形態からあまり構造化されていない形態に転化する。典型的には、より多くの構造形態において、ポリマーの幾つかのセクションは、より良好に並べられ、より圧密化される。より良好に並べられたセクションは、微結晶に似ている。したがって、Ｐ−ＰＣＭの加熱の際の相変化は、より結晶化する形態からあまり結晶化しない形態への変化とも称される。高温（転移温度を越える）で異なって置かれるＰ−ＰＣＭは、本質的に非晶質である。より低い温度（転移温度より下）において、Ｐ−ＰＣＭは、ある程度の結晶性を有する。同様に、熱吸収及び放熱の際の変化は、それぞれ脱結晶化及び再結晶化と称することができる。関連のエンタルピーは、脱結晶化のエンタルピーと称することもできる。
【００７８】
典型的には、Ｐ−ＰＣＭは、より良好に並べて、より圧密化することが可能なセクションを有する。そのようなセクションは、結晶化可能なセクションと称することができる。幾つかの実施形態において、本発明の各種態様による本明細書に記載される官能性ポリマーＰＣＭは、少なくとも１つのそのような結晶化可能セクションを含む。本発明の一実施形態によれば、ポリマーは、主鎖及び側鎖を含む。好ましくは、側鎖は、結晶化可能セクションを形成する。
【００７９】
官能性ポリマー相変化材料（ＦＰ−ＰＣＭ）
ここで用いる場合、「反応性官能基」という用語は、他の化学的基と反応して、上記で例が示される共有結合又は異極結合を形成することができる化学的基（又は部分）を意味する。好ましくは、そのような反応は、相対的に低い温度、例えば、２００℃未満、より好ましくは１００℃未満で、且つ繊細な基板、例えば、電子部品又は他の繊細な基板を扱うために適切な条件で行うことができる。本明細書において用いる場合、「官能基を担持する」という用語、及びこの用語の明らかな変形物は、例えば共有結合的に又は異極結合的にそれに結合した官能基を有することを意味する。
【００８０】
反応性官能基は、ＦＰ−ＰＣＭ分子の任意の部分に、例えば、主鎖に沿った側鎖に、又は主鎖若しくは側鎖の末端の少なくとも１つに配置（担持又は共有結合又は異極結合）することができる。本発明の各種実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭは複数の反応性官能基を含み、それらの官能基は、分子に沿って、例えば、主鎖に沿って、立体特異的に（すなわち、アイソタクチック、シンジオタクチック又はアタクチック等）又はランダムに、実質的に一定の間隔で拡散する。これらの任意の組み合わせも可能である。
【００８１】
ＦＰ−ＰＣＭの分子量は、好ましくは少なくとも５００ダルトンであり、より好ましくは少なくとも２０００ダルトンである。好ましくは、結晶化可能セクションの重量は、ＦＰ−ＰＣＭの総重量の少なくとも２０％、より好ましくは少なくとも５０％、最も好ましくは少なくとも７０％を形成する。
【００８２】
分子量は、全てのポリマー分子が同じ分子量又は多分散性によって定義される通りの異なる分子量である単分散又は多分散であることができる。Ｍｎは数平均分子量であり、Ｍｗは重量平均分子量であり、分子量多分散性（Ｐｄ）はＭｎ／Ｍｗによって定義される。Ｐｄが１．０であることは、全てのポリマー分子が単分散であり、同じ分子量を有することを意味する。本発明により構成される組成物の態様は、１．０〜１００の間、好ましくは１．０〜１０．０の間、最も好ましくは１．０〜５．０の間のＰｄを有する。
【００８３】
本発明の態様は、単一の相変化温度又は複数のそのような温度を伴うＰＣＭの利用を含む。一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭは、−１０℃から３００℃の間、好ましくは１０℃から１００℃の間の範囲内の少なくとも１つの相変化温度、及び少なくとも２５Ｊ／ｇの相変化エンタルピーを有する。幾つかの例において、相変化材料は、１グラム当たり少なくとも約１ジュール、１グラム当たり少なくとも約５ジュール（Ｊ／ｇ）、少なくとも約１０Ｊ／ｇ、少なくとも約２０Ｊ／ｇ、少なくとも約３０Ｊ／ｇ、少なくとも約４０Ｊ／ｇ、少なくとも約５０Ｊ／ｇ、少なくとも約６０Ｊ／ｇ、少なくとも約７０Ｊ／ｇ、少なくとも約８０Ｊ／ｇ、少なくとも約９０Ｊ／ｇ又は少なくとも約１００Ｊ／ｇの潜熱を有することができる。したがって、例えば、相変化材料は、約５Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇ、１０Ｊ／ｇ〜約１００Ｊ／ｇ、２０Ｊ／ｇ〜約１００Ｊ／ｇ、約６０Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇ、約８０Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇ、又は約１００Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇの潜熱を有することができる。
【００８４】
温度の各々における相変化は、相変化自体のエンタルピーを有し、実施形態の内の幾つかによれば、使用する組成物は、単一の相変化エンタルピーを有し、他の実施形態によれば、複数のそのようなエンタルピーを有する。本明細書において用いる場合、「全相変化エンタルピー」という用語は、単一の相変化温度の構造の場合は相変化のエンタルピーを指し、複数の相変化温度の場合は組み合わされたエンタルピーを指す。本発明の一実施形態によれば、組成物は、少なくとも２．０ジュール／グラム（Ｊ／ｇ）又は１０Ｊ／ｍ２の全相変化エンタルピーを有する。
【００８５】
本発明の各種態様により用いられるＦＰ−ＰＣＭは、設計された立体特異性を有することができる。ＦＰ−ＰＣＭは、アタクチック、アイソタクチック又はシンジオタクチックであることができる。ＦＰ−ＰＣＭは、Ｌ−、Ｄ−又はＭｅｓｏ−であることができる。
【００８６】
本発明の一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭは、親水性側鎖を有する。本発明の別の一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭは、疎水性側鎖を有する。側鎖又はこれらの側鎖を提供することができるモノマーの例は、以下の表にある。
【００８７】
【表２】
2015531997.tif 000005
【００８８】
更に、脂肪酸の基、長鎖ジカルボン酸の基、脂肪アルコールの基、ジアルコールの基、ポリエステル−ポリカルボキシル又は前述した通りのものを含む、Ｐ−ＰＣＭの他の結晶化可能なセクションが検討される。
【００８９】
ＦＰ−ＰＣＭ分子の各々は、少なくとも１つの反応性官能基を担持するが、大きなＦＰ−ＰＣＭ分子は、複数の反応性官能基を担持することができる。一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭは、分子量が１０，０００ダルトン当たり少なくとも１つの反応性官能基、好ましくは２つの反応性官能基を担持する。
【００９０】
各種実施形態において、官能基は主鎖に沿って示されるが、それは１つのオプションに過ぎない。上記のように、官能基は、側鎖及びそれらの任意の組み合わせにおける、主鎖の末端に配置することもできる。各ＦＰ−ＰＣＭは、単一又は複数の反応性官能基を有することができる。ＦＰ−ＰＣＭは、同様の化学的性質の複数の反応性官能基又は異なる化学的性質の反応性官能基の組み合わせを担持することもできる。
【００９１】
上記のように、ＦＰ−ＰＣＭの反応性官能基は、ここで通常は基礎材料又は基板と称される各種の物品、化合物及び他の分子と共有結合又は異極結合を形成することができる必要がある。共有結合を形成し得る反応性官能基の例としては、酸無水物基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基及びＮ−置換アミノ基の塩、アミド基、イミン基、イミド基、アジド基、アゾ基、アミン−ホルムアルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、シアネート基  ウレア基、アルデヒド基、ケトン基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、ハロゲン化脱離基、過酸化基、塩基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせがある。共有結合を形成し得るＦＰ−ＰＣＭは、通常割り当てられた米国特許出願第１２／１７４，６０７号明細書に開示されており、その教示は、全体が参照により本明細書に援用される。異極結合を形成し得る反応性官能基の例としては、酸性官能基、塩基性官能基、正に荷電した錯体及び負に荷電した錯体がある。異極結合を形成し得るＦＰ−ＰＣＭについては、例えば、通常割り当てられた米国特許出願第１２／１７４，６０９号明細書に開示されたものであり、その教示は、全体が参照により本明細書に援用される。例えば、以下は、適切な反応性官能基の例である。
【００９２】
一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭは、ＦＰ−ＰＣＭの末端基又は基として反応性官能基を担持することができる。そのようなＦＰ−ＰＣＭの例としては、α，ω−ジグリシジルポリエステル、α，ω−ジグリシジルエーテル、α，ω−ジイソシアナート、α，ω−ジウレア、α，ω−ジアルケン、α−グリシジルポリエステル、α−グリシジルエーテル、α−ウレア及びα−イソシアネートがある。（例えば、図７〜１０に示される構造を参照のこと）
【００９３】
炭化水素−π結合の数及び次数に応じて異なる官能基は、異なる化学的性質及び極性を付与する。以下の各リストは、Ｃ−Ｈ結合を含むが、それぞれは、反応性の型（及び範囲）が異なる。
【００９４】
【表３】
2015531997.tif 000006
【００９５】
ハロゲンを含有する基−ハロアルカンは、炭素−ハロゲン結合によって定義される分子のクラスである。この結合は、相対的に弱くなる可能性があるか（ヨードアルカンの場合）、又は非常に安定である可能性がある（フルオロアルカンの場合のように）。概して、フッ素化物を除いて、ハロアルカンは、容易に求核置換反応又は脱離反応を受ける。炭素上の置換、隣接するプロトンの酸性度、溶媒条件等の全てが反応性の結果に影響を及ぼす可能性がある。
【００９６】
【表４】
2015531997.tif 000007
【００９７】
酸素を含有する基−Ｃ−Ｏ結合を含む化合物は、各々、ｓｐ2混成酸素の電子吸引性効果及びｓｐ3混成酸素の供与効果により、Ｃ−Ｏ結合の位置及び混成に基づいて異なる反応性を有する。
【００９８】
【表５】
2015531997.tif 000008
【００９９】
窒素を含有する基−アミド等、このカテゴリの窒素を含有する化合物は、Ｃ−Ｏ結合を含むことができる。
【０１００】
【表６】
2015531997.tif 000009
【０１０１】
【表７】
2015531997.tif 000010
【０１０２】
リン及び硫黄を含有する基−
硫黄及びリンを含有する化合物は、化合物の変化する極性と、窒素及び酸素（周期表におけるそれらのより軽い類似体）より多くの結合を形成する能力とにより、固有の化学的性質を示す。
【０１０３】
【表８】
2015531997.tif 000011
【０１０４】
他の化学的クラスとしては、オルガノシラン、シロキシド、シリルハライド、シリル水素化物、ヒドロシリル化、シレン、シロール及び超配位ケイ素が挙げられる。
【０１０５】
別の一実施形態によれば、官能性ポリマー相変化材料は、基板に化学結合させてもよい。結合は、共有結合、異極結合、直接結合又は結合化合物を介した結合の内の１つであってよい。別の一実施形態によれば、結合は、例えば、ＦＰ−ＰＣＭの反応性官能基と基板の反応性官能基の間の反応から生じるものであり、好ましくは、結合は、そのような反応の結果である。基板は、プラスチック又はポリマー層、例えば、プラスチック膜、プラスチック板、積層体又は上記の組み合わせ、金属、複合体、他のポリマー、炭素、セラミックス、ガラス、ガラス繊維、又は電子機器の構成において用いられる他の知られた材料から成る群から選択することができる。
【０１０６】
ＦＰ−ＰＣＭは、コーティング、積層体、注入剤、処理剤、又は任意の適切なコーティング、積層、注入等の手法を用いて基板に隣接して、上に又は中に形成されるコーティング、積層体、注入剤、処理剤における成分として実現することができる。使用中に、ＦＰ−ＰＣＭが内部区画と隣接し、したがって、内側コーティングとしての役割を果たすようにＦＰ−ＰＣＭを配置することができる。また、ＦＰ−ＰＣＭが外部環境に曝露され、したがって、外側コーティングとしての役割を果たすようにＦＰ−ＰＣＭを配置することができることも考えられる。ＦＰ−ＰＣＭは、基板の少なくとも一部を覆う。基板の特徴又は用いられる特定のコーティング手法に応じて、ＦＰ−ＰＣＭは、上面の下に透通することができ、基板の少なくとも一部に浸透することができる。２枚の層が記載されているが、物品は、他の実現のための層をある程度含むことができると考えられる。特に、基板の底面の少なくとも一部を覆うように第３の層を含むことができると考えられる。そのような第３の層は、ＦＰ−ＰＣＭと同じ様式で実現することができるか、又は異なる機能性、例えば撥水性、耐汚染性、剛性、耐衝撃性等を提供するために他の様式で実現することができる。
【０１０７】
一実施形態において、結合剤中に分散する一組のマイクロカプセルを含有することもできる結合剤をＦＰ−ＰＣＭにブレンドしてよい。結合剤は、マトリックスとしての役割を果たす任意の適切な材料であることが可能であり、マトリックスの中では、ＦＰ−ＰＣＭと、おそらくマイクロカプセルも分散し、したがって、使用中に、周囲若しくは処理条件に対して、又は摩耗若しくは損耗に対して、ＦＰ−ＰＣＭ及びマイクロカプセルがある程度保護される。例えば、結合剤は、ポリマーであることができるか、又は一定のコーティング、積層若しくは付着手法で用いられるいずれか他の適切な媒質であることができる。ある種の実現のために、結合剤は、望ましくは、約−１１０℃〜約１００℃、より好ましくは約−１１０℃〜約４０℃の範囲のガラス転移温度を有するポリマーである。水溶性又は水分散性のポリマーが特に望ましい可能性があるが、ある種の実現のための結合剤として水不溶性又はわずかに水溶性のポリマーを用いることもできる。
【０１０８】
結合剤の選択は、結合剤のＦＰ−ＰＣＭ、ＰＣＭ及び／又はマイクロカプセル若しくは基板に対する親和性、結合剤の熱伝達を変更する能力、結合剤の通気性、結合剤の柔軟性、結合剤の軟度、結合剤の吸水度、結合剤のコーティング形成能、周囲又は処理条件下における結合剤の耐崩壊性、及び結合剤の機械的強度等の
各種要件に依存することができる。特に、ある種の実現のために、結合剤は、一組の官能基、酸無水物基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基及びＮ−置換アミノ基の塩、アミド基、イミン基、イミド基、アジド基、アゾ基、アミン−ホルムアルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、シアネート基  ウレア基、アルデヒド基、ケトン基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、ハロゲン化脱離基、過酸化基、塩基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせを含むように選択することができる。
【０１０９】
これらの官能基は、ＦＰ−ＰＣＭ、ＰＣＭ、熱伝導性粒子、マイクロカプセル及び基板のいずれか又は全てに含まれる相補的な一組の官能基への化学結合を可能にすることによって、処理中又は使用中の物品の耐久性を高めることができる。したがって、例えば、結合剤は、ＦＰ−ＰＣＭ、ＰＣＭ、熱伝導性粒子及び／又はマイクロカプセルに含まれる一組のカルボキシ基に化学結合することができる一組のエポキシ基を含むポリマーであることができる。他の一例として、結合剤は、ＦＰ−ＰＣＭ、ＰＣＭ、熱伝導性粒子、マイクロカプセル又は基板に含まれるそれらのカルボキシ基と化学結合することができる一組のイソシアネート基又は一組のアミノ基を含むポリマーであることができる。
【０１１０】
幾つかの例において、コーティング組成物を形成する場合に一組の触媒を加えることができる。そのような触媒は、相補官能基の間、例えば、結合剤に含まれるものとマイクロカプセルに含まれるものの間の化学結合を容易にすることができる。触媒として用いることができる材料の例としては、硼素塩、次亜リン酸塩（例えば、次亜リン酸アンモニウム及び次亜リン酸ナトリウム）、リン酸塩、錫塩（例えば、ジブチル錫ジラウレートやジブチル錫ジアセテート等、Ｓｎ+2又はＳｎ+4の塩）、亜鉛塩（例えば、Ｚｎ+2の塩）が挙げられる。コーティング組成物に添加される錫塩又は亜鉛塩の望ましい量は、約０．００１〜約１．０乾燥重量パーセント、例えば約０．０１〜約０．１乾燥重量パーセントの範囲であることができる。コーティング組成物に添加される硼素塩又はリン酸塩の望ましい量は、約０．１〜約５乾燥重量パーセント、例えば約１〜約３乾燥重量パーセントの範囲であることができる。触媒として用いることができる材料の他の例としては、アルキル化金属、金属塩、金属ハロゲン化物及び金属酸化物が挙げられ、適切な金属としては、Ｌｉ、Ｂｅ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｋ、Ｃａ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ  Ｎｉ、Ｃｕ  Ｚｎ  Ｇａ、Ｇｅ  Ａｓ、Ｓｅ、Ａｌ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｌａ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｈｇ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｐｏ、Ａ  Ｒａ、Ａｃ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｈ、Ｐａ、Ｕ、Ｐｕ等が挙げられる。これらの金属及び金属の化合物は、単独で用いることができるか、又はブレンドすることができる。有機酸及び塩基、例えば、硫黄（例えば、硫黄系）、窒素（例えば、窒素系）、リン（例えば、リン系）又はハロゲン化物（例えば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ及びＩ）系のものを触媒として用いることもできる。触媒として用いることができる材料の更なる例としては、クエン酸、イタコン酸、乳酸、フマル酸、ギ酸等の酸が挙げられる。
【０１１１】
基板、官能性相変化材料、結合剤、ＰＣＭ、熱伝導性粒子及び／又はマイクロカプセルの間の結合は、各種実施形態によれば、共有結合、異極結合又はそれらの各種組み合わせである。結合は、例えば結合化合物を介して、直接又は間接であることができる。幾つかの実施形態によれば、結合化合物は、官能性ポリマー相変化材料及びマイクロカプセルから成る群から選択される。別の又は同じ実施形態によれば、官能性ポリマー相変化材料は、第２ＰＣＭの少なくとも一部のための結合剤を形成することができる。
【０１１２】
別の一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭの反応性官能基は、特定の基板と反応することにより適切な他の反応性官能基に転化させることができる。
【０１１３】
別の一実施形態によれば、ＦＰ−ＰＣＭの反応性官能基は、各種の化学的性質のものであることができる。例えば、共有結合又は異極結合を各種基板、例えば、金属、プラスチック、他の電子部品及び熱界面材料の反応性官能基と反応及び形成させ得る反応性官能基である。
【０１１４】
本発明の別の一実施形態によれば、反応性官能基は、以下のいずれかであることができる。１）例えばグリシジルメタクリレート又はグリシジルビニルエーテルからのグリシジル又はエポキシ；２）例えばマレイン酸無水物又はイタコン酸無水物からの無水物；３）例えばイソシアネートメタクリレート、サイテック社（Ｃｙｔｅｃ  Ｉｎｄ．）からのＴＭＩ（登録商標）又は２−（０−［１′−メチルプロピリデンアミノ］カルボキシアミノ）エチルメタクリレート等のブロックイソシアネートからのイソシアネート；４）例えばＮ−メチロールアクリルアミドからのアミノ又はアミン−ホルムアルデヒド；及び５）メタクリルオキシプロピルトリエトキシシランからのシラン。そのような反応性官能基は、セルロース化合物系材料のＯＨ官能基と；ポリエステル系材料のヒドロキシル又はカルボキシル基と、及びナイロン官能性樹脂のアミド官能基と反応させることができる。
【０１１５】
本発明の更に別の一実施形態によれば、反応性官能基は、架橋位置、重合位置等を提供する他の二重結合に結合し得る二重結合であってもよい。上記した反応、連結又は架橋反応は、光、ＵＶ、ＩＲ、熱、サーマル、プラズマ、マイクロ波、電波、圧力、Ｘ線、ガンマ又は任意の形態の放散若しくはエネルギー等の任意のエネルギーによって引き起こされ得る。それらは、化学的反応によって、例えば、フリーラジカル、アニオン若しくはカチオン触媒又は開始剤を用いることによって引き起こされ得る。
【０１１６】
ＦＰ−ＰＣＭの反応性官能基は、正の電荷とすることができ、基板上の負の電荷と異極結合することができる。別の一実施形態によれば、反応性官能基は、負の電荷とすることができ、基板上の正の電荷と異極結合することができる。別の一実施形態によれば、基板及びＦＰ−ＰＣＭ及び／又はマイクロカプセルの両方の反応性官能基は、負に荷電してもよく、結合は、架橋剤として作用する多価カチオンを介する。更に別の一実施形態によれば、基板及びＦＰ−ＰＣＭ及び／又はマイクロカプセルの両方の反応性官能基は、正に荷電してもよく、結合は、架橋剤として作用する多価アニオンを介する。架橋多価カチオン、アニオン又は両方は、有機又は無機であることができる。
【０１１７】
ＦＰ−ＰＣＭ構造の例
図７〜１０Ｄは、本発明の各種態様により用いられるＦＰ−ＰＣＭの概略図である。両方とも、主鎖及び側鎖から構成される。図７のＦＰ−ＰＣＭは、長鎖アルキルポリアクリレート又はポリメタクリレートを表し、７Ａ〜７Ｃについては、７Ａが長鎖アルキルビニルエステルであり、７Ｂが長鎖ビニルエーテルであり、７Ｃが長鎖アルキルオレフィンである。
【０１１８】
図８Ａ及び８Ｂは、長鎖グリコールポリアクリレート又はポリメタクリレートを表し、８Ａは長鎖グリコールビニルエステルであり、８Ｂは長鎖グリコールビニルエーテルである。
【０１１９】
図７及び８において、Ｒは、上記の反応性官能基の内１つ以上を表す。それらの図において、官能基は主鎖に沿って描かれているが、それは１つのオプションに過ぎない。上記のように、官能基は、主鎖の末端、側鎖上、及びそれらの任意の組み合わせにおいて配置することもできる。各ＦＰ−ＰＣＭは、単一又は複数の反応性官能基を有することができる。ＦＰ−ＰＣＭは、同様の化学的性質の複数の反応性官能基又は異なる化学的性質の反応性官能基の組み合わせを担持することもできる。側鎖の長さは、可変の鎖長ｎで示すように、異なる実施形態において変化することができる。
【０１２０】
図９Ａ〜９Ｆを参照すると、図９Ａの図面は、塩基性又は高ｐＨのアミノ官能性基板とイオン的に相互作用する酸性又は低ｐＨのカルボキシル官能性ＦＰ−ＰＣＭを示す。図９Ｂは、酸性又は低ｐＨのカルボキシル官能性基板とイオン的に相互作用する塩基性又は高ｐＨのアミノ官能性ＦＰ−ＰＣＭを示す。図９Ｃは、アミン等のアニオンと中和、イオン結合又は「架橋」する塩基性又は高ｐＨのアミノ官能性ＦＰ−ＰＣＭ及び塩基性又は高ｐＨのアミノ官能性基板を示す。図９Ｄは、金属塩等のカチオンと中和、イオン結合又は「架橋」する酸性又は低ｐＨのカルボキシル官能性ＦＰ−ＰＣＭ及び酸性又は低ｐＨのカルボキシル官能性基板を示す。図９Ｅは、ジカルボキシ官能性ポリマーやジカルボキシ官能性ＦＰ−ＰＣＭ等の負に荷電する有機化合物と中和、イオン結合又は「架橋」する塩基性又は高ｐＨのアミノ官能性ＦＰ−ＰＣＭ及び塩基性又は高ｐＨのアミノ官能性基板を示す。図９Ｆは、ジアミン官能性ポリマーやジアミン官能性ＦＰ−ＰＣＭ等の正に荷電する有機化合物と中和、イオン結合又は「架橋」する酸性又は低ｐＨのカルボキシル官能性ＦＰ−ＰＣＭ及び酸性又は低ｐＨのカルボキシル官能性基板を示す。
【０１２１】
図１０Ａ〜１０Ｄを参照すると、図１０Ａは、ＦＰ−ＰＣＭエポキシとセルロース基板上のヒドロキシルとの反応からのエーテル共有結合を示す。図１０Ｂは、ＦＰ−ＰＣＭイソシアネートと他の材料からのアミンとの反応からのウレア共有結合を示す。図１０Ｃは、側鎖の末端上のＦＰ−ＰＣＭイソシアネートとセルロース基板からのヒドロキシルとの反応からのウレタン共有結合を示す。図１０Ｄは、アミン官能基と、ＦＰ−ＰＣＭと、多官能性イソシアネート架橋剤／結合剤と、セルロース基板からのヒドロキシルとの反応からのウレア及びウレタン共有結合を示す。
【０１２２】
精密に分枝したＦＰ−ＰＣＭの使用
官能性ポリマー相変化材料の適用及び各種基板の使用に関する上記の開示に加えて、下記の開示は、どのようにしてより精密に分枝したポリマーの使用がコポリマーの付加のより精密で且つ反復可能な制御を可能にするかについて焦点を合わせている。以下に開示され、考察される精密に分枝したポリマーを利用するために、図７〜１０に示した実施形態の各々を変更してよいと考えられる。当業者は、どのようにして精密に分枝したポリマーを上記の例及び上記の例の変形例に組み込むのかについて容易に認識する。
【０１２３】
標準的な重合において、概して触媒がランダムにコモノマーを加えるので、コモノマーの付加の精密で且つ反復可能な制御が行われない。上記で考察したように、現在商業的に利用可能な多くのポリマーには、ランダムなモノマーの組み込みがある。現在の触媒及び重合技術によって、生成物内のポリマー鎖が広範囲に亘るコモノマーの組成物を有する「ドリフティングコポリマー（ｄｒｉｆｔｉｎｇ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）」構造を有するポリマーが生成される。このコモノマーの付加のランダム状態により、融解／結晶化温度や結晶化の量等のコポリマーの熱的性質に対する制御をあまり行うことができない。結晶化の量は、結晶化度、潜熱、融解熱又は１グラム当たりのジュールで表現することができる。
【０１２４】
以下で考察される精密な分枝制御は、同じ融解温度を与えるためにより多くのコモノマーを必要とするランダムなコモノマーの組み込みに対する所定の融解温度におけるより大きな潜熱量を可能にし、それによって結晶化度がより低くなり、潜熱がより低くなる。
【０１２５】
図１１〜１３を概略的に参照すると、融解温度及び潜熱の両方の差を示す各種グラフが示される。図１１〜１３において、精密に分枝したポリマーは、ＡＤＭＥＴとして標識される。各種の実施形態、図及び例において、ＡＤＭＥＴは、非環式ジエン複分解重合を表し、概して、精密に配置されたメチル分枝を有するポリマーを表す。
【０１２６】
ポリオレフィンポリマーについて、融解温度及び潜熱は、ポリオレフィン主鎖内の最長の炭素セグメントによって制御されることが産業においてよく知られている。例えば、ポリエチレンランダムコポリマーにおいて、エチレン配列の分布は変化する。ポリエチレンコポリマーの場合、厚い結晶ラメラは、より高い融解温度を生じるより長いエチレン配列から形成され得る。より短いエチレン配列及び／又は分枝は、これらの微結晶又はラメラに組み込まれず、それによって融解熱又は１グラム当たりのジュールが低下する。
【０１２７】
一実施形態及び例によれば、等しいエチレン配列を有する精密に分枝したポリエチレン材料によって、以下の特性：より少ない分枝含量における融解温度のより速い低下；融解温度のより良好な制御；及びより高い潜熱を生じる、ラメラ又は微結晶内に組み込まれるエチレン配列のより大きな全量、が得られる。
【０１２８】
したがって、本発明の態様において、これらの精密に制御されたコポリマーの使用によって、高まった温度調節性、熱吸収性及び熱放出性を示す相変化材料を有する材料が得られる。電子機器の適用の使用に適切な融解温度を有する、以下に記載される通りの好ましいＰＣＭを得るために。更に別の一実施形態において、一実施形態において１グラム当たり＞２５ジュールの融解潜熱、別の一実施形態において１グラム当たり＞５ジュール、更に別の一実施形態において１グラム当たり５から１５０ジュールの間で、一例におけるＰＣＭは、以下の特性の内の１つ以上を有する構造を有する。
・  各種実施形態において、全ポリマー分子量（ｎ）は、１００〜１０，０００，０００の間、１０００〜１，０００，０００の間、又は１０，０００〜５００，０００の間である。
・  各種実施形態において、多分散性又はＰｄ＝Ｍｎ／Ｍｗとして表現される分子量分布については、１〜２０の間、１〜１０の間、又は１〜３の間である。
・  各種実施形態において、分枝間のエチレンの長さは、５〜５００，０００の間、１０〜４００，０００の間、又は１０〜２０の間である。
【０１２９】
上記の長さは、下記のダイアグラム１におけるｍ単位の数、１０００個の炭素当たりの分枝（分枝／１０００Ｃ）、モル％分枝又は重量％分枝等の多くの方法で表現することができる。ＰＣＭ構造は、１つ以上の実施形態における以下の特徴も有する。
・  ｍ単位の数は、異なる実施形態において、０〜５００，０００の間、０〜２００，０００の間、又は５〜１５，０００の間である。
・  異なる実施形態において、１０００個の炭素当たり２００〜０の間、１００〜５の間、又は１００〜０の間の分枝（分枝／１０００Ｃ）がある。
・  分枝のモル％は、異なる実施形態において、０〜５０％の間、又は〜３０％の間である。
・  分枝の重量割合は、異なる実施形態において、０〜５０％の間、又は１０〜３０％の間である。
【０１３０】
幾つかの実施形態において、分枝はコモノマーとしてのプロピレンに由来するメチル分枝であり、そのプロピレンはポリマーの０〜３０モル％であることが好ましい。別の一実施形態において、プロピレンは、ポリマーの０〜３９重量％である。
【０１３１】
【化２】
2015531997.tif 000012
【０１３２】
一実施形態を示す上記のダイアグラム１において、Ｒ１は、ＣＨ３、Ｃ２Ｈ５、ＣｎＨ２ｎ＋１、ＯＣＨ３、ＯＣ２Ｈ５又は任意の官能基、極性基、ハロゲン基、それらの官能基、極性基、ハロゲン基のノルマル基、分枝鎖基若しくは混合基のいずれかであってもよい。ある種の実施形態において、Ｒ１は、ＣＨ３又はＯＣＨ３から選択される。ダイアグラム１において、Ｒ２＝Ｈ、ＣＨ３及び、ある種の特定の実施形態において、Ｒ２は、Ｈに限定される。
【０１３３】
ダイアグラム１において、Ｒ３＝Ｈ、ＣＨ３又は選択された官能基、極性基若しくはハロゲン基の幾つかの濃度である。ある種の実施形態において、Ｒ３は、ＣＨ３に、又は官能基の１つ以上の濃度に限定される。
【０１３４】
ダイアグラム１において、Ｒ４及びＲ５は、ポリマー末端基であり、Ｈ、ＣＨ３又は任意の官能基、極性基若しくはハロゲン基、塩、金属、触媒末端、架橋基、コポリマー（ブロック、グラフト等）を形成するための他のポリマー鎖であることができる。幾つかの実施形態において、Ｒ４、Ｒ５は、同じ又は異なることができる。ある種の実施形態において、Ｒ４及びＲ５は、Ｈ、ＣＨ３又は任意の官能基に限定される。
【０１３５】
他の態様によれば、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、それらに関連する何らかの程度の立体制御又は立体化学を有することができる。例えば、
・  Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、アタクチック、アイソタクチック又はシンジオタクチックであってもよい。
・  Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、Ｌ−及びＤ−キラルホモ及びコポリマー（又は他の記述方法はＲ−及びＳ−ポリマーである）を生成するためのキラリティについて制御することもできる。
【０１３６】
ポリマー鎖の立体化学に基づく異なるポリマー構造は、各種の結晶性錯体を生じさせることができる。例えば、シンジオタクチックホモ及びコポリマーは、アイソタクチックホモ及びコポリマーと錯体を形成することができる。逆のキラリティのポリマーを混合してラセミ立体錯体を形成することができる。一実施形態において、一定量のアイソタクチックＬ−ポリマーにある量のアイソタクチックＤ−ポリマーを混合して、Ｌ−又はＤ−キラルホモポリマーとは異なる熱的及び物理的性質を有するラセミ立体錯体を得ることができる。（ポリマー立体錯体は、親ポリマーとは異なる改変された物理的及び熱的性質を示す新規な複合体と連動して、形成する２つの相補立体規則性ポリマーの間の立体選択的相互作用として定義される。）
【０１３７】
これらのシンジオタクチック、アイソタクチック又はＬ−及びＤ−キラルセグメントは、異なるポリマー鎖（ホモポリマーセグメント）内又は同じポリマー（ステレオブロックコポリマーセグメント）内にあることができる。シンジオタクチック、アイソタクチック又はＬ−及びＤ−キラルセグメントは、ポリマー又はコポリマーの１〜１００％の間、並びに各種の中間の割合の範囲のいずれかを構成することができる。
【０１３８】
シンジオタクチック、アイソタクチック又はＬ−及びＤ−キラルセグメントは、９：１から１：９の間の定量で混合して、完全又は部分的な立体錯体形成を行い、続いて熱的及び物理的性質の調整を行うことができる。ポリアミド及びポリエステル、カチオン／アニオン、ポリエーテル／ポリ酸、及び三重ヘリックス等の異なるポリマー間の錯体等の他の結晶性錯体を利用することもできる。
【０１３９】
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５は、任意の官能基、極性基若しくはハロゲン基、塩、金属、触媒末端、架橋基、又は以下の官能基：酸無水物基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基及びＮ−置換アミノ基の塩、アミド基、イミン基、イミド基、アジド基、アゾ基、アミン−ホルムアルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、シアネート基ウレア基、アルデヒド基、ケトン基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、ハロゲン化脱離基、過酸化基、塩基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせのいずれかであることができる。
【０１４０】
上記で考察される架橋基は、熱、音響、光子、圧力又は化学（水、溶媒、イオン等）エネルギーによって可逆的に又は不可逆的に架橋を変化させる能力を含むこともできる。
【０１４１】
官能基化の各種の他の方法は、以下の参考文献に示されて記載され、それらの参考文献の詳細は参照により本出願に援用される。Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  ｏｆ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ  Ｐｏｌｙｌｅｆｉｎｓ  ｕｓｉｎｇ  Ｍｅｔａｌｌｏｃｅｎｅｓ：Ａ  Ｃｏｍｐｒｅｈｅｎｓｉｖｅ  Ｒｅｖｉｅｗ；Ａｔｉｑｕｌｌａｈ  Ｍ．ら；Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｒｅｖｉｅｗｓ、５０：１７８〜２３０、２０１０；Ｃｏｍｐｒｅｈｅｎｓｉｖｅ  Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ＩＩＩ：１１．２０−Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｌｋｅｎｅｓ；Ｅｌｓｅｖｉｅｒ  Ｌｔｄ．；Ｆｕｊｉｔａ  Ｔ．、Ｍａｋｉｏ  Ｈ．；Ｖｏｌ．１１、６９１〜７３４、２００７；Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌｉｚｅｄ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ｖｉａ  Ｏｌｅｆｉｎ  Ｍｅｔａｔｈｅｓｉｓ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ；Ｂａｕｇｈｍａｎ，Ｔ．、Ｕｎｉｖ．  ｏｆ  Ｆｌｏｒｉｄａ  Ｄｉｓｓｅｒｔａｔｉｏｎ、２００６。
【０１４２】
他の態様によれば、ポリマーは、一定の不飽和度を有してよいか、又はポリマー内に二重及び三重結合原子を含んでよい。例えば、アルケン又はアルキン結合である。この不飽和（全ての価電子が他の原子と「飽和する」わけでも、反応するわけでもない）は、重合（イソプレン、ブタジエン、α−オレフィン等）、ヒドリド脱離（β−ヒドリド脱離等）、各種重合機構（開環複分解重合（ＲＯＭＰ）、非環式ジエン複分解（本明細書において記載されているＡＤＭＥＴ等））又は制御された水素化／脱水素化に使用されるモノマーによって組み込むこができ、制御することができる。例えば、ダイアグラム２及び図１４に示すように、ＡＤＭＥＴ重合及び後続の水素化によって本発明を作製する例が示される。図１４は、不飽和の熱的性質に対する効果を示す。
【０１４３】
【化３】
2015531997.tif 000013
【０１４４】
了解されるように、不飽和によって、より低い融解温度が生じ、わずかにより低い融解潜熱も生じるが、不飽和のレベルを制御することによって熱的性質を制御することもできる。幾つかの実施形態において、不飽和は、０〜９９モル％である。他の実施形態において、不飽和は、０〜１５モル％である。各種の他の実施形態において、モル％の各種中間範囲が利用される。
【０１４５】
二重結合の異性体配向は、不飽和ポリマーの性質に影響を及ぼすこともできる。二重結合のシス／トランス配向は、水素化触媒又は水素化プロセス条件、例えば、時間、温度、圧力等によって制御することもできる。
【０１４６】
異性体比、不飽和及び二重結合配向は、コモノマー組成物、コモノマー分布及び重合条件に応じて変化する。本発明の一態様に係る組成物の１つの目的は、好ましい温度範囲内で潜熱を最大にすることである。
【０１４７】
本発明の態様に関連して用いられるコポリマーセグメントは、コポリマーであることができるか、又は本明細書に開示される他のポリマー／コポリマーのいずれかとブレンドすることができる。更に、本発明の態様に関連して用いられるコポリマーセグメントは、高融解又は低融解であることができる。
【０１４８】
成核剤の使用
ＰＣＭ、ｐＰＣＭ又はｆｐＰＣＭの結晶性を向上させるために、したがって、これらの材料の潜熱及び熱伝導率を向上させるために、成核剤を添加することもできる。成核剤は、結晶成長、結晶化速度、結晶形状及び大きさ、結晶化の量並びに材料の微結晶の数を向上させることができる。
【０１４９】
更に、成核剤の粒子の大きさ及びこれらの混合は、添加剤の最適な性能を確保する際の重要な因子である。良好な、融解した、影響を受けない成核剤の特性は、以下の内の１つ以上から選択することができる。
・有機基及び極性基を含む
・よく分散する
・不溶であるか、ポリマー中で不溶となり得る
・ＰＣＭ結晶とのエピタキシャル適合を有する
・成核剤の物理的又は化学的な性質は多様であり得る。成核剤は、以下のものであることができる。
○不純物（すなわち触媒残渣）
○安息香酸、炭化水素、脂肪酸系材料等の有機化合物
○鉱物や顔料等の無機化合物
○外来ポリマー結晶、すなわち、オクタデカンのためのポリエチレン等
○希釈剤、すなわち、Ｔｇを低下させる、又は鎖パッキングの向上につながる鎖運動性を向上させる材料
【０１５０】
利用することができる更なる成核剤としては、ケムチュラ社（Ｃｈｅｍｔｕｒａ  Ｃｏｒｐ．）による米国特許第７５６９６３０号明細書、β−結晶性ポリプロピレン、ミリケン社（Ｍｉｌｌｉｋｅｎ  ＆  Ｃｏｍｐａｎｙ）による米国特許第７８７９９３３号明細書、成核剤組成物のブレンド及び方法、に記載されているもの、並びにミリケン社のＨｙｐｅｒｆｏｒｍ（登録商標）製品が挙げられる。他の例としては、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、アルコール、脂肪酸、脂肪酸塩、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、脂肪族アミン、脂肪アルコール、Ｎ−フェニル−Ｎ′−ステアリルウレア、亜鉛グリセロール酸塩、安息香酸、安息香酸の塩及びエステル、安息香酸誘導体、安息香酸ナトリウム、安息香酸リチウム、アルミニウムヒドロキシ−４−ｔｅｒｔ．−ブチルベンゾエート、リン酸エステル、リン酸エステル塩、２，２′−メチレン−ビス−（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）リン酸ナトリウム、ジベンジリデンソルビトール、ジベンジリデンソルビトールの誘導体、直鎖状又は分枝鎖状ポリフェニル、フタル酸水素の塩、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸及びモノ又はジ中和塩（すなわち、Ｎａ、Ｋ、Ａｌ、Ｂ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｌｉ、Ｍｇ等）、セチルアルコール、ステアリルアルコール、エイコサノール、ミリスチン酸、パルミチン酸、ベヘン酸、ステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド、１−オクタコサノール、１−ヘプタコサノール、１−ヘキサコサノール、１−ペンタコサノール、１−テトラコサノール、１−トリコサノール、１−ドコサノール、１−ヘンエイコサノール、１−エイコサノール、１−ノナデカノール、１−オクタデカノール、１−ヘプタデカノール、１−ヘキサデカノール、１−ペンタデカノール、１−テトラデカノール、１−トリデカノール、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミン、ノナデシルアミン、エイコシルアミン、ヘンイコシルアミン、ドコシルアミン、トリコシルアミン、テトラコシルアミン、ペンタコシルアミン、ヘキサコシルアミン、ヘプタコシルアミン及びオクタコシルアミン等がある。タルク、カオリン、炭酸カルシウム、ＴｉＯ2、塩、ＮａＣｌ、炭酸ナトリウム等の鉱物も成核剤として用いてよい。これらの化合物は、単独で、又はそれらの内の２種以上を組み合わせて用いてよい。
【０１５１】
相変化材料のためのマイクロカプセル並びに他の格納及び／又は吸収構造
ＰＣＭは、マイクロカプセル又は何らかの他の格納構造若しくは粒子内に含めることができる。マイクロカプセル以外の格納構造は、官能基の構造の天然部分として又は官能基の改質された製造から、官能基を担持することができる。例えば、ＰＣＭは、シリカ（ヒュームド又は沈殿）、黒鉛、グラフェン、炭素ナノ粒子、炭素又は活性炭、ゼオライト、オルガノクレー、モンモリロナイト、ベントナイト、クレー、タルク及びバーミキュライトを含む任意の数の微粒子内にも吸収させ、安定化させることができる。パラフィン又は疎水ＰＣＭは、可塑剤がプラスチック内に吸収する方法と同様に、任意の数のポリマー、とりわけ架橋ポリマーにも吸収させることもできる。例えば、ＰＣＭは、いずれのポリオレフィン及びポリオレフィンコポリマー、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリオレフィンの塩及びそれらのコポリマー、ポリ（メタ）アクリレート、ポリ（メタ）アクリレートの塩、ポリビニル、脂肪族ポリエステル、ゴム、コポリマー（すなわち、Ｋｒａｔｏｎ（登録商標）コポリマー、Ｅｌｖａｌｏｙ（登録商標））及び混合物等にも吸収させることができる。グリコール系のＰＣＭは、いずれの親水性ポリマー、例えば、ポリビニルアルコール、置換セルロース（ＣＭＣ、ＨＭＣ等）等にも吸収させることができる。
【０１５２】
ＰＣＭ、ｐＰＣＭ、ｆｐＰＣＭは、以下に記載される熱伝導性充填剤、強化材料、ＦＲ添加剤等を含むいずれの粒子又は繊維にも含有させることもできるか、吸収させることもできるか、注入させることもできる。これらの格納又は吸収粒子は、円形、球形、円筒形、繊維、板、薄片、粉末、ウイスカ、管状、小板、泡、メッシュ、これらの形状の凝集物又はいずれか他の不規則形状等の任意の形状であることができる。用途に応じて、粒子接触のための最適パッキング及び配列を提供するために単一の形状又は形状の混合物が有利であり得る。これらの格納又は吸収粒子は、任意の大きさであることができるが、好ましくは０．１ｎｍ〜１００ｍｍである。
【０１５３】
架橋ポリアクリル酸ナトリウム系の標準的超吸収性ポリマー等、ＰＣＭを吸収又は含有することができるその他の材料。他の材料は、超吸収性ポリマー、少し例を挙げれば、例えば、ポリアクリルアミドコポリマー、エチレンマレイン酸無水物コポリマー、架橋カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコールコポリマー、架橋ポリエチレンオキシド及びポリアクリロニトリルのデンプングラフトコポリマーを作製するためにも用いられる。
【０１５４】
マイクロカプセルは、熱伝達を減少させるか又はなくすために熱を吸収又は放出するのに役立つ相変化材料を含油するように実現される。特に、マイクロカプセルは、相変化材料が配置される内部区画を限定する殻として形成される。殻は、相変化材料を含有するのに役立ち、したがって、周囲若しくは処理条件に対して、又は使用中の喪失若しくは漏出に対して相変化材料をある程度保護する任意の適切な材料から形成することができる。例えば、殻は、ポリマー又はいずれか他の適切な封入材料から形成することができる。
【０１５５】
マイクロカプセル殻を形成している材料の選択は、ＴＭＭにおけるその他の材料に対する材料の親和性、電子部品に対する親和性又は付着性、材料の相変化材料、ＴＭＭ材料又は電気部品との反応性又は反応性の欠如、周囲又は処理条件下における材料の耐崩壊性、材料の機械的強度等の各種要件に依存することができる。特に、ある種の実現のために、殻を形成する材料は、一組の官能基、酸無水物基、アミノ基、Ｎ−置換アミノ基及びＮ−置換アミノ基の塩、アミド基、イミン基、イミド基、アジド基、アゾ基、アミン−ホルムアルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基及びカルボキシ基の塩、シクロヘキシルエポキシ基、エポキシ基、グリシジル基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、シアネート基  ウレア基、アルデヒド基、ケトン基、エステル基、エーテル基、アルケニル基、アルキニル基、チオール基、ジスルフィド基、シリル若しくはシラン基、ハロゲン化脱離基、過酸化基、塩基、グリオキザール系の基、アジリジン系の基、活性メチレン化合物若しくは他のｂ−ジカルボニル化合物（例えば、２，４−ペンタンジオン、マロン酸、アセチルアセトン、エチルアセトンアセテート、マロンアミド、アセトアセトアミド及びアセトアセトアミドのメチル類似体、エチルアセトアセテート並びにイソプロピルアセトアセテート）系の基、ハロ基、水素化物又は他の極性基若しくはＨ結合基、それらの組み合わせを含むように選択することができる。これらの官能基の少なくとも一部は、殻の外面上に曝露させることができ、且つ基板又は他のＴＭＭ材料のいずれか又は両方に含まれる相補的な一組の官能基への化学結合を可能にすることができることによって、耐久性又は付着性を増強させる。このようにして、マイクロカプセルの少なくとも一部は、他のＰＣＭ、ｐＰＣＭ、ｆｐＰＣＭ又は充填剤に化学結合することができる。したがって、例えば、殻を形成する材料は、一組のヒドロキシ基に化学結合することができる一組のカルボキシ基を含むことができる。別の一例として、殻に含まれるそれらのカルボキシ基は、一組のアミノ基に化学結合することができる。
【０１５６】
殻を形成するために用いることができるポリマーの例としては、アクリル酸又はメタクリル酸系のモノマー単位を含むポリマー等、カルボキシ基を有するものを含む、「ポリマー」の定義の下で列挙されるものが挙げられる。ある種の実現のために、殻は、カルボキシ基を含む約１〜約１００モルパーセントのモノマー単位、例えば、約２０〜約８０モルパーセント、約２５〜約６０モルパーセント、又は約４０〜約５０モルパーセントのモノマー単位を含むポリマーから形成することができる。幾つかの例において、マイクロカプセルの大きさに対するモノマー単位の分子百分率を調整することが望ましくあり得る。例えば、マイクロカプセルの個別の１つの大きさが減少するにつれて、典型的にはそのマイクロカプセルの外面積も減少する。したがって、化学結合のための所望の量の曝露した官能基を維持するために、そのマイクロカプセルの大きさが減少するにつれてモノマー単位の分子百分率を増加させることが望ましくあり得る。別の一例として、マイクロカプセルの個別の１つの大きさが増大するにつれて、典型的にはそのマイクロカプセルの重量も増加する。したがって、増加している重量を占めるために、そのマイクロカプセルの大きさが増大するにつれてモノマー単位の分子百分率を増加させることが望ましくあり得る。表１は、マイクロカプセルの大きさの関数としての分子百分率の範囲の例を提供する。表１を参照して、マイクロカプセルは、提示の容易さのために球形であると仮定する。同様の要件及び分子百分率は、他の型の官能基を有するポリマーにも当てはまる可能性がある。
【０１５７】
【表９】
2015531997.tif 000014
【０１５８】
殻を形成するために用いることができるポリマーの他の例としては、任意の適切な重合技術を用いてモノマーから形成されるものが挙げられる。以下の表２には、異なる型の官能基を含むそのようなモノマーの例が記載される。
【０１５９】
【表１０】
2015531997.tif 000015
【０１６０】
マイクロカプセルは、多層であることもできるか、又は複数の殻層を有することもできる。内層は所要の強度、耐久性及び格納を提供する必要があるが、外層は相溶性又は付着性を提供する。外壁は、流動するか、粘性液体のように作用するか、又は基板、他のマイクロカプセル若しくは他のＴＭＭ材料にマイクロカプセルを融解させるために所望の温度で融解又は軟化することができる熱可塑性ポリマーであることができる。熱可塑性外壁は、電子部品に損傷を与える温度より下で正常な使用温度より上の融解又はガラス転移温度（Ｔｇ）を有する必要がある。外壁は、融解、軟化又は流動する任意のポリマー、例えば、ポリオレフィン、ゴム、ポリビニル、ポリ（メタ）アクリレート、ポリウレタン等、又はコポリマーから作製することができる。
【０１６１】
マイクロカプセルは、同じ形状又は異なる形状を有することができ、同じ大きさ又は異なる大きさを有することができる。幾つかの例において、マイクロカプセルは、実質的に球状又は球形であることができ、約０．１ｎｍ〜約１，０００ミクロン、例えば、約０．１ｎｍ〜約５００ミクロン、約０．１ｎｍ〜約１００ミクロン、約１〜約１５ミクロンの範囲の大きさを有することができる。ある種の実現のために、かなりの分率、例えば、マイクロカプセルの少なくとも５０パーセント又は少なくとも８０パーセントが特定範囲内、例えば、約１〜約１５ミクロンの大きさを有することが望ましくあり得る。マイクロカプセルがマイクロカプセルの形状及び大きさのいずれか又は両方に対して単分散であることが望ましい可能性もある。
【０１６２】
マイクロカプセルは、耐久性があるか、壊れやすいか、放出制御型のものであることができる。使用又は処理の間にコア材料の漏出又は喪失を防ぐために永久に含まれるマイクロカプセルコア材料を有することは、有利であり得る。速い（壊れやすい）又は遅い（制御放出）手段のいずれかによって放出されるコア材料を有することも有利であり得る。例えば、マイクロカプセルを複合体に加え、より高い温度で複合体を硬化させる場合、変数、例えば、マイクロカプセルと複合体の間の差の拡大、マイクロカプセルと複合体の間の不相溶性、又は形状歪み等によって複合体とマイクロカプセル殻壁の間に小さい空隙が形成され得る。コア材料の放出、及びコア材料を流動させ、これらの空隙を充填することは、熱伝導率の大きな向上を可能にする。このことは、図１５Ａ〜１５Ｂに示される。
【０１６３】
ＰＣＭ転移温度の選択
ＰＣＭの選択は、典型的には、ＰＣＭを含むことになる特定用途のために所望される転移温度に依存する。転移温度は、ＰＣＭが固体から液体への又は液体から固体への相変化を生じる温度又は温度範囲である。例えば、通常の本体温度に近い又は約６０℃の転移温度を有するＰＣＭは、使用者の負傷を防ぎ、過熱部品を防御するために電子機器用途のために望ましくあり得る。本発明の幾つかの実施形態に係る相変化材料は、約−５℃〜約１５０℃の範囲内の転移温度を有することができる。一実施形態において、転移温度は約６℃〜約９０℃である。別の一実施形態において、転移温度は約３０℃〜約７０℃である。別の一実施形態において、ＰＣＭは、約４０℃〜約６０℃の転移温度を有する。
【０１６４】
転移温度は、ＰＣＭの純度の改質、分子構造、ＰＣＭのブレンド、ｍＰＣＭのブレンド、ポリマーＰＣＭのブレンド、及びそれらのあらゆる混合物によって、拡大させるか、又は狭くすることができる。
【０１６５】
更に、温度制御は、相を変化させることによる、好ましくは、エネルギーを吸収し、融解することによる、又は凝固若しくは結晶化によって熱を放出／放散させることによるエネルギーの吸収及び放出に依存する。単一のＰＣＭ材料についてのこれらの融解（Ｔｍ）及び結晶化（Ｔｐ）温度は、好ましくは広範囲に広がらない（「過冷却」）。この差は、ＤＳＣ、すなわち、ΔＴ（℃）＝Ｔｍ−Ｔｃで測定される通りのピーク融解温度とピーク結晶化温度の間の差であると定義することができる。好ましくは、このΔＴは、＜１５℃、好ましくは＜１０℃、より好ましくは＜５℃である。
【０１６６】
ＰＣＭ転移温度の混合及び積層
幾つかの実施形態において、複数の又は広い転移温度を有することが有利であり得る。単一の狭い転移温度を用いる場合、転移温度に到達する前に熱／エネルギー蓄積が生じる可能性がある。転移温度に到達すると、次いで、潜在エネルギーが消費されるまでエネルギーが吸収され、次いで温度が増加し続ける。広い又は複数の転移温度は、温度が増加しはじめるとすぐに温度調節及び熱吸収を可能にし、それによっていずれの熱／エネルギー蓄積も緩和する。複数の又は広い転移温度は、より効率的に「ブリードオフ」に役立つこともできるか、重複する又は互い違いの熱吸収によって部品から熱を伝導することもできる。例えば、ＴＭＭは、３５〜４０℃で吸収するＰＣＭ１と３８〜４５℃で吸収するＰＣＭ２とを含有する。ＰＣＭ１は、ほとんどの潜熱が使用されるまでの温度の吸収及び制御を開始し、その時点で、ＰＣＭ２は、ＰＣＭ１からのエネルギーの吸収及び伝導を開始することによって、ＰＣＭ１を回復させ、ＰＣＭ１が機能することを維持させる。各種の図に示すように全ての材料を組み合わせるか又は全ての材料を積層することによって転移温度のこの広幅化又は混合を行うことができる。
【０１６７】
潜熱量の選択
相変化材料の選択は、相変化材料の潜熱に依存し得る。相変化材料の潜熱は、典型的には、相変化材料のエネルギー／熱を吸収する能力又は物品の伝熱性を改質する能力と相関する。幾つかの例において、相変化材料は、少なくとも約２０Ｊ／ｇ、例えば、少なくとも約４０Ｊ／ｇ、少なくとも約５０Ｊ／ｇ、少なくとも約７０Ｊ／ｇ、少なくとも約８０Ｊ／ｇ、少なくとも約９０Ｊ／ｇ又は少なくとも約１００Ｊ／ｇである潜熱を有することができる。したがって、例えば、相変化材料は、約２０Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇ、例えば、約６０Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇ、約８０Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇ、又は約１００Ｊ／ｇ〜約４００Ｊ／ｇの範囲の潜熱を有することができる。
【０１６８】
ＰＣＭのＴＭＭレオロジー、粘度、架橋及び物理的性質
ＴＭＭのレオロジー（すなわち、粘度又は流動性）は、電子機器の製造の多くの異なるプロセス及び用途にとって重要である。噴霧、流動、コーティング、圧着又は押出によるＴＭＭの電子機器への概略の適用等の変数は、レオロジーによって制御される。前記適用は、特定の部品上の又は電子機器の特定のエリアの中のＴＭＭの構造及び安定性の維持に対する良好な熱伝導率のための充分なギャップ充填及び空気空間の減少を達成するためにレオロジーとバランスをとる必要があり、すなわち、材料は、材料の所望の位置から離れて更に流動又は移動することができない。
【０１６９】
相変化及び／又はポリマー性を有するＴＭＭは、低温で固体になり、且つ相変化温度以上で変形可能になるか又は流動可能になるようにＴＭＭを配合することができるので、上記の問題を解決するのに有利である。相変化温度は、電子部品の通常の動作温度より低い、等しい、又は高い可能性がある。これらのＴＭＭの実施形態は、向上した物理的性質、例えば、引張性、伸長性、柔軟性、靭性を向上させることができるという点で、グリース又は蝋に勝る利点でもある。
【０１７０】
ＴＭＭのレオロジー、粘度及び流動は、多くの異なる変数によって制御することができる。これらとしては、ｐＰＣＭ／ｆｐＰＣＭの特徴、例えば、ポリマーの型、ポリマー構造、ポリマーの分子量、ポリマーの分岐（すなわち、分枝の数、分枝の長さ、分枝の型等）、ポリマーの官能性（すなわち、型及び量）、コポリマー、他のポリマーとの相溶性、ポリマーの架橋、架橋の型、ポリマーの絡み合い、添加剤との相溶性等を挙げることができる。
【０１７１】
ポリマーガラス転移温度（Ｔｇ、ポリマーがガラス状態からゴム状態に変化する温度）は、動作温度以下における流動を可能にするように制御することができる。Ｔｇは、−２０℃から１５０℃の間、好ましくは１５℃から９０℃の間であることができる。
【０１７２】
ポリマーの分子量は、低粘度又は非流動性を提供するより高い分子量のポリマーと共に低い又は高い粘度を提供するように制御することができる。ｐＰＣＭ／ｆｐＰＣＭの分子量は、好ましくは少なくとも５００ダルトンであり、より好ましくは少なくとも２０００ダルトンである。
【０１７３】
ポリマーの分岐は、鎖の絡み合い及びレオロジーの制御を提供するように制御することができる。ポリマー鎖は、任意の数及び長さの鎖を有することができる。ポリマーは、好ましくは、０〜１０００の分枝を有する。分枝は、少なくとも５０ダルトンである。分枝は、任意の配置、例えば、ランダム、櫛等であることができる。分枝は、立体特異配置であることができる。
【０１７４】
ポリマーは、「ハード」セグメント及び「ソフト」セグメントがあるコポリマー又はブロックコポリマーであることができる。ハードセグメントは、高Ｔｇ部分又は結晶化可能部分に起因し得るが、一方でソフトセグメントは、低Ｔｇ部分又は非晶質セグメントに起因し得る。ハードセグメントは相互作用することができ、且つある程度の固定又は高粘度を生じる架橋、絡み合い又は相互作用を生じることができる。ソフトセグメントは、熱又は圧力によって自由に流動又は再配列することができる。
【０１７５】
一実施形態において、結晶化可能セクションの重量は、ｐＰＣＭ／ｆｐＰＣＭの総重量の少なくとも２０％、より好ましくは少なくとも５０％、最も好ましくは少なくとも７０％を形成する。
【０１７６】
官能性の型及び量もＴＭＭのレオロジー、流動性及び設定をもたらすことができる。例えば、ＴＭＭは、電子部品に塗布し、次いで、すでに記載されている官能性、反応又は架橋機構のいずれかによって完全に硬化させて、架橋させることができる。
【０１７７】
また、官能性は、異なる架橋反応と架橋反応の異なるキネティクスとが得られるように混合することもできる。例として、エポキシ及びアミンは、室温で速やかに硬化して、速い凝固、不粘着時間及び使用を提供することができる。この部分的硬化は、時間が経つにつれて、又はＴＭＭが電子的使用から暖まるにつれて（この時点で、第２の一組の架橋反応が生じて、ＴＭＭを完全に架橋させ、完全に凝固させ得る）、わずかな流動又はギャップ充填を可能にする。これらの第２の一組の架橋反応は、酸化、熱、ＵＶ等、例えば、不飽和基の酸素ラジカル架橋、ヒドロキシル若しくはカルボキシルとのＮ−メチロールエーテル架橋又は不飽和部分とのＵＶ開始フリーラジカル反応のいずれかによって
開始させることができる。
【０１７８】
異なる架橋反応及びキネティクスは、異なる温度で反応する異なる触媒又は開始剤を用いて制御することができる。例えば、異なる分解温度を有する２つの異なるフリーラジカル（ＦＲ）開始剤（ペルオキシド、アゾ等）を、各種不飽和基を含有するポリマーと組み合わせることができる。第１のＦＲ開始剤は、何らかの流動及びギャップ充填を可能にすると共に部分硬化、架橋又は凝固を生じる塗付温度で分解することができる。第２のＦＲ開始剤は、次いで分解し、反応して、より高い温度で更に反応することができる。
【０１７９】
反応、塗付又は使用のこれらの各種温度は、外部環境によって制御することもできる。例えば、室温架橋反応は、室温又は凍結温度未満でＴＭＭを調製し、出荷／貯蔵し、塗布して、次いで、電子部品を組み立てる場合に反応が進行させることによって制御することができる。同様に、架橋反応は、熱、光又は他の形態のエネルギーを加えることによって制御することができる。
【０１８０】
レオロジー、粘度、流動及びギャップ充填は、可逆反応又は架橋を用いて制御することもできる。これらは、時には「自己回復」システムと称される。例えば、ＴＭＭは、イオン架橋系Ｚｎ+2カルボキシル塩、又は容易に壊れる可能性があり、流動及び再結合を可能にすることができるＳ−Ｓジスルフィド結合を含むことができる。
【０１８１】
可逆反応の例としては、エステル結合の加水分解、ウレタン結合のヒドロキシル及びイソシアネートへの破壊及び組換え、ウレア結合のアミン及びイソシアネートへの破壊及び組換え、ディールス−アルダー反応に基づいた架橋、金属系のイオン結合、金属配位又は有機塩、水素結合、金属配位、疎水性力、ファンデルワールス力、パイ−パイ相互作用及び静電気効果がある。
【０１８２】
上記した相変化又は化学的会合を、可逆的架橋、すなわち、ポリマー結晶性セグメントの融解及び再結晶化として用いることもできる。コポリマー又はブロックコポリマーの疎水性／親水性セクションの会合。異なるＴｇセグメント、ハード／ソフトセグメント等を有するコポリマー又はブロックコポリマー。
【０１８３】
レオロジー、粘度、流動及びギャップ充填は、レオロジー制御剤、増粘剤等の使用又は添加によって制御することもできる。これらの材料は、シリカ、カーボン粒子、タルク、ＺｎＯ、炭酸カルシウム、部分的に架橋又はゲル化したポリマー等の物質である。以下に記載される粒子及び充填剤は、レオロジー制御又は粘度剤として用いることもできる。
【０１８４】
充填剤及び添加剤−熱伝導性充填剤
本発明の態様は、本明細書において記載される各種の相変化材料と組み合わせた熱伝導性充填剤の使用に関する。上記のように、熱伝導率ｋ（λ又はκとしても表される）は、Ｗ／ｍ・Ｋで測定される、材料の熱を伝導する能力の性質である。
【０１８５】
熱伝導率は、熱伝達が温度勾配のみに依存する場合における、定常状態条件下で単位温度勾配（ΔＴ）により単位面積（Ａ）の面に対して垂直の方向の単位厚さ（Ｌ）を通して伝達される熱量（Ｑ）であると定義される。
【０１８６】
本明細書に記載されるＴＭＭは、各種の性質を向上させるために各種の伝導性添加剤及び充填剤を有することもできる。炭素の形態（グラフェン、黒鉛（合成又は天然、膨張又は剥離等）、酸化黒鉛、ダイヤモンド（合成又は天然）、ダイヤモンドエーロゲル、炭素繊維、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ又は単層（ＳＷＣＮＴ）、多層（ＭＷＣＮＴ））、フラーレン（バッキーボール）、ロンズデーライト、カルビン、グラッシーカーボン及び非晶質炭素等の熱伝導率を高める材料を加えることができる。他の熱伝導性粒子としては、金属、金属塩、金属炭化物、金属酸化物、金属窒化物、金属硫酸塩誘導体、金属リン酸塩誘導体、窒化ホウ素（立方晶及び六方晶）、炭化ホウ素、酸化ホウ素、アルミナ、Ａｌ、酸化アルミニウム、Ａｌ2Ｏ3、窒化アルミニウム、Ａｇ、Ａｕ、金属化ガラス、Ｓｎ、Ｚｎ、ＺｎＯ、Ｃｕ、Ｍｇ、ＭｇＯ、ウォラストナイト、シリカ（融解、ヒュームド、沈殿、コーティング、コロイダル、凝集）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、シリコーン、シリカコーティング粒子及び合金（シリカコーティング窒化アルミニウム）、サファイア、石英、多面体オリゴマーシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）、Ｆｅ、酸化鉄、Ｐｔ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｔｉ、酸化チタン、Ｃｒ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｃｅ、Ｌａ、Ｗ、ＷＣ、Ｌｉ、Ｂｅ、酸化ベリリウム、Ｃａ、Ｒｂ、Ｓｒ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｆｒ、Ｒａ、Ｓｃ、Ｖ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｙ、Ｚｒ、酸化ジルコニウム、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｈｇ、Ｔｌ、Ｐｏ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ａｃ、Ｔｈ、Ｐａ、Ｕ、Ｎｐ、Ｐｕ、Ａｍ、Ｃｍ、Ｂｋ、Ｃｆ、Ｅｓ、Ｆｍ、Ｍｄ、Ｎｏ、Ｌｒ等、並びにそれらのブレンド、ハンダ、共晶及び合金を挙げることができる。
【０１８７】
レオロジー、ギャップ充填及び伝導率（電気及び熱）を高めるために、低融点又は可融性の材料及び充填剤を含むこともできる。これらは、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ又はそれらの任意の合金及び酸化物を含んでよい。低融点金属は、場合によって更にＡｇ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｚｎ又はそれらの組み合わせを含んでよい。適切な低融点金属、合金及びそれらの酸化物の例としては、Ｇａ、Ｉｎ−Ｇａ合金、Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｉｎ−Ｂｉ合金、Ｉｎ−Ｓｎ合金、Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｐｂ−Ｓｎ合金、Ｉｎ−Ｐｂ合金、Ｉｎ−Ｐｂ−Ａｇ合金、Ｉｎ−Ｂｉ−Ｓｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｉｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ合金及びそれらの組み合わせが挙げられる。低融点金属は、最高２５０℃、或いは最高２２５℃の融点を有することができる。低融点金属は、少なくとも５０℃、或いは少なくとも１５０℃の融点を有することができる。低融点金属は、共晶合金、非共晶合金、酸化物又は純金属であることができる。低融点金属は、商業的に入手可能である。低融点金属は、ＴＭＭの重量の少なくとも約０．１から約２０％までを含んでよい。これらの合金、酸化物又は金属は、ＴＭＭの別々の層又は隔離された部分であることもできる。
【０１８８】
熱伝導性充填剤は、直接の伝導経路を促進するために他の熱伝導性又は結晶性の材料と密着又は接触している場合に最も効率的に働く。したがって、充填剤及び他の熱材料の濃度、不純物、結晶性、形状、大きさ、相溶性及び分布が重要である。
【０１８９】
充填剤は、ＴＭＭの５〜９５％であることができる。充填剤の量は、多くの因子、例えば、相溶性、レオロジーに対する効果等に依存する。粒子は、円形、球形、円筒形、繊維、板、薄片、粉末、ウイスカ、管状、小板、泡、メッシュ、これらの形状の凝集物又はいずれか他の不規則形状等の任意の形状であることができる。用途に応じて、粒子接触のための最適パッキング及び配列を提供するために単一の形状又は形状の混合物が有利であり得る。
【０１９０】
粒子は、完全に球形の粒子についての１からナノ材料についての無限のアスペクト比までの任意のアスペクト比を有することができる。粒子の大きさは、０．１ナノメートルから１ｍｍであることができる。粒子の大きさ及び分布は用途に依存し、例えば、ナノメートルサイズの粒子は、良好な分散、良好なギャップ充填との相溶性を可能にするが、一方で大きな粒子によって、より低い濃度が可能になるが、良好な熱伝導率のための粒子間の接触がより多く生じる。用途に応じて、単一の粒子の大きさ又は狭い粒径分布は、レオロジーの最適化のために有利であり得るが、一方で粒子の大きさを混合したものは、最も効率的なパッキング分布曲線を可能にする。例えば、より小さい平均粒子は、より大きな平均粒子間の隙間の空間を充填して、効率的な熱伝達を提供する最適パッキング理論分布曲線を生成することができる。
【０１９１】
粒子は、より大きな粒子を構成する個別の小板又は層等、単分子の厚さ、層又は大きさであることができる。一例として、グラフェンは、ハニカム結晶格子内に密集してパックされたｓｐ2結合炭素原子の一原子厚の平面板である。グラフェン板が積み重なって黒鉛を形成する。
【０１９２】
材料自体を配置又は配向して、電子部品からより冷たい面への経路を接続し、提供する材料を用いることによって熱伝導率を向上させることができる。例えば、塗付する場合の材料が材料の長手方向の軸線に沿って配置又はパックするように、繊維、ウイスカ、薄片又は板の使用を用いることができる。更なる例は、繊維、薄片又は板の一端が電子部品に接触し、他端が面に到達するか、一定の壊れていない単一粒子経路を提供するより冷たい面、ヒートシンク又は熱スプレッダに接触するように、ＴＭＭの厚さ以上の長さを有する繊維、薄片又は板を使用することである。この型の充填剤は、ＴＭＭに強度及び補強を提供して、引張性、粘着性、凝集性を向上させることもできる。
【０１９３】
最適な熱伝導率を提供するために、充填剤は、含まれる元素材料が減少した最大純度を有する必要がある。９５％超、好ましくは＞９９％、最も好ましくは＞９９．９９９９９％の純度。より高い純度によって、＞５０％の結晶性、好ましくは＞９０％、最も好ましくは＞９９％の結晶性のより高い材料結晶性も生じる。元素不純物の減少は、０．００１回／ｃｍ2・時未満の放射性粒子放射を伴う、より少ない放射線放射（すなわち、正に荷電するアルファ粒子（α）、正若しくは負に荷電するベータ粒子（β）、フォトン若しくはガンマ粒子（γ）又は中性子及びニュートリノ）を意味する。
【０１９４】
ＴＭＭ、電子部品又はマトリックス材料との充填剤又は粒子相溶性を向上させるために、粒子を表面処理することが有利であり得る。このことによって、ＴＭＭのレオロジー、粘度及び流動特性を向上させることもできる。表面処理粒子は、粒子の完全な適用範囲又は面湿潤を可能にし、したがって、向上した熱伝導率を提供する粒子の周辺で空気空間又は空隙をより少なくすることを可能にするＴＭＭの結合剤、ポリマー又はマトリックス材料との相溶性を向上させることができた。粒子表面処理は、カップリング剤との反応、酸化、酸、塩基、燃焼、官能化等、プラズマ酸化、プラズマスルホン化、紫外線の有無にかかわらないオゾン処理、アルカリ面加水分解、シラン化、シラン処理及びプラズマアンモニア処理によって行うことができる。
【０１９５】
カップリング又は表面処理剤は、任意の官能性材料、例えば、ＦＰ−ＰＣＭ、塩官能基を有するＦＰ−ＰＣＭ、親水性若しくは疎水性部分を有する非イオン性分子（すなわち、脂肪族エトキシレート、アルキルエトキシレート、アルキルフェノキシエトキシレート及びそれらの分枝鎖状類似体）、アニオン若しくはカチオン分子若しくはポリマー、例えば、カルボキシル基を含有しているもの、アミン中和カルボキシ基を含有しているもの、アミン基、酸中和アミン基等を含有しているもの、無水物及び不飽和ポリマー酸若しくはそれらの塩及び類似体（すなわち、金属又はアミン塩を含むマレイン化ポリブタジエン、マレイン化又は酸官能性ポリオレフィン、マレイン化又は酸官能性ポリ（メタ）アクリレート、マレイン化又は酸官能性ポリエステル）、アルコキシシラン、アルコキシ官能性オリゴシロキサン、アルキルチオール、脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミン塩、脂肪族アミン、脂肪族アミン塩、チタネート、チタネート系カップリング剤、ジルコネート、ジルコネートカップリング剤、アルミネート、アルミネート系カップリング剤又はそれらの混合物であることができる。ケンリッチ・ペトロケミカル社（Ｋｅｎｒｉｃｈ  Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．）によって供給されるもの、デュポン社のＣａｐａｕｔｅ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ又はＴｙｚｏｒ（商標）製品、エボニック・デグサ社（Ｅｖｏｎｉｋ  Ｄｅｇｕｓｓａ  ＧｍｂＨ）（ドイツ）のＤｙｎａｓｙｌａｎ（登録商標）シラン及び有機官能性シラン、ダウコーニング社のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）「Ｚ」シラン又はＸｉａｍｅｔｅｒ（登録商標）「ＯＦＳ」シラン等のカップリング剤。
【０１９６】
処理剤及び処理方法は本技術分野において知られている（例えば、米国特許第６，１６９，１４２号明細書（第４欄４２行目〜第５欄２行目）参照）。ＴＩＭは、少なくとも約０．０５％の処理剤を含んでよい。ＴＩＭは、最高約１０％、或いは最高約５％、或いは最高約０．５％の処理剤を含んでよい。処理剤は、式：Ｒ5xＳｉ（ＯＲ6）(4-x)（式中、ｘは１、２又は３であり；或いはｘは３である）を有するアルコキシシランであることができる。Ｒ5は、少なくとも約１個の炭素原子、或いは少なくとも約８個の炭素原子の置換又は非置換一価炭化水素基である。Ｒ5は、最高約５０個の炭素原子、或いは最高約３０個の炭素原子、或いは最高約１８個の炭素原子を有する。Ｒ5は、ヘキシル、オクチル、ドデシル、テトラデシル、ヘキサデシル及びオクタデシル等のアルキル基；並びにベンジル及びフェニルエチル等の芳香族基によって例示される。Ｒ5は、飽和又は不飽和、分枝鎖状又は非分枝鎖状、及び非置換であることができる。Ｒ5は、飽和、非分枝鎖状及び非置換であることができる。
【０１９７】
Ｒ6は、少なくとも約１個の炭素原子の非置換飽和炭化水素基である。Ｒ6は、最高約４個の炭素原子、或いは最高約２個の炭素原子を有することができる。
処理剤は、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、フェニルエチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、それらの組み合わせ及びその他によって例示される。
【０１９８】
処理剤としてアルコキシ官能性オリゴシロキサンを用いることもできる。アルコキシ官能性オリゴシロキサン及びその製造方法は、本技術分野において知られている（例えば、欧州特許第１１０１１６７（Ａ２）号明細書参照）。例えば、適切なアルコキシ官能性オリゴシロキサンとしては、式（Ｒ6Ｏ）aＳｉ（ＯＳｉＲ72Ｒ8）4-aのものが挙げられる。この式において、ａは１、２又は３であり、或いはａは３である。各Ｒ6は、アルキル基であることができる。各Ｒ7は、独立して、約１個〜約１０個の炭素原子の不飽和一価炭化水素基から選択することができる。各Ｒ8は、少なくとも約１１個の炭素原子を有する不飽和一価炭化水素基であることができる。
【０１９９】
アルミナ又は不動態化窒化アルミニウムのための処理剤としては、アルコキシシリル官能性アルキルメチルポリシロキサン（例えば、Ｒ9bＲ10cＳｉ（Ｏ11）(4-b-c)の部分加水分解凝縮物又は共加水分解凝縮物若しくは混合物）、加水分解基がシラザン、アシロキシ又はオキシモである同様の材料を挙げることができる。これらの全てにおいて、上記の式におけるＲ9等のＳｉに束縛された基は、長鎖不飽和一価炭化水素又は一価芳香族官能性炭化水素である。Ｒ10は一価炭化水素基であり、Ｒ11は約１個〜約４個の炭素原子の一価炭化水素基である。上記の式において、ｂは１、２又は３であり、ｃは０、１又は２であるが、但しｂ＋ｃは１、２又は３である。当業者であれば、不当な実験を行うことなく充填剤の分散を促進するために特定の処理を最適化することができる。
【０２００】
有機官能性シラン等の処理剤の他の特定の例は、以下の典型的な分子構造：Ｘ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＲ）3-nＲ′n（式中、ｎ＝０、１、２）を有する。多くの組み合わせが可能であるが、これらは２つの異なる型の反応基を含有するという事実を特徴とする。ＯＲ基は、メトキシ、エトキシ又はアセトキシ基等の加水分解基である。基Ｘは、有機官能基、例えば、エポキシ、アミノ、メタクリルオキシ（以下で示される）又はスルフィドである。幾つかのＳｉ−アルキル基の存在は、小さい表面張力及び良好な湿潤性を確保する。スルフィド−シランについての典型的な例：（ＯＲ）3Ｓｉ−（ＣＨ2）3−Ｓx−（ＣＨ2）3Ｓｉ（ＯＲ）3（式中、ｘ＝２〜８）。
【０２０１】
【化４】
2015531997.tif 000016
【０２０２】
耐火性添加剤の使用
電子部品のための安全裕度を提供するために、部品が過熱する場合、燃焼を防ぐために難燃剤（ＦＲ）を加えることができる。材料、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、膨張黒鉛、ポリリン酸アンモニウム、リン酸塩、ポリリン酸塩（ここでポリリン酸塩は任意の分子量又は重合度であることができる）、ペンタエリスリトール、処理モンモリロナイト、ハロゲン化化合物、臭化アンモニウム、塩素化又は臭素化されたアルカン及びポリマー、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、赤リン、マグネシアセメント、マグネシウムオキシサルフェート、リン酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、ホウ素化合物、ボレート、ホウ酸、ケイ素及びシリカ化合物、メラミン及びメラミン化合物、ゾル−ゲル、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホスホニウム塩、ハロゲン化炭素（クロレンド酸誘導体を含む）、ハロゲン化リン化合物（トリ−ｏ−クレシルホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート（ＴＲＩＳ）、ビス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（１−アジリジニル）−ホスフィンオキシド（ＴＥＰＡ）、リンアミド、リン酸トリフェニル（ＴＰＰ）、レゾルシノールジホスフェート（ＲＤＰ）、ビスフェノール−ａ−ジホスフェート（ＢＰＡ−ＤＰ）、有機ホスフィンオキシドを含む）、ハロゲン化エポキシ樹脂（テトラブロモビスフェノールＡ）等（それらのブレンド又は混合物を含む）。
【０２０３】
別の一例は、マイクロカプセル殻の一部としてＦＲ材料を有することである。例えば、メラミン又はメラミン化合物は、優れたマイクロカプセル殻を提供し、良好なＦＲ性も提供する。更なるＦＲ保護を得るためにｍＰＣＭ殻又は二次的殻としてゾル−ゲルを用いることもできる。任意の殻材料、殻ポリマー又は二次的殻層は、上記のＦＲ添加剤のいずれかを組み込んで、ＴＭＭに対する向上したＦＲ性を推定することもできる。
【０２０４】
導電性及び静的荷電／放電材料及びポリマーの使用
本発明のある種の実施形態において、電気エネルギー又は静的エネルギーを制御するように設計される材料を含むことが有利でもあり得る。この電気エネルギーは、伝導、放電、放散、蓄積され得るか、又はこのエネルギーを移動する他の手段であり得る。すでに上記で記載されているもの等の金属性材料としては、任意の金属、合金、酸化物等を挙げることができる。これらは、すでに概説されるような任意の形状又は大きさであることもできる。すでに記載されている熱伝導体の多くを電気伝導体として用いることもできる。有機又は有機ドープ材料をＴＭＭパッケージに含めることもできる。これらの材料は、以下で示される概略のポリマー構造を含むことができる。
【０２０５】
【化５】
2015531997.tif 000017
【０２０６】
導電性ポリマーのこれらの及び他の概略のクラスは、以下の表のように分類することができる。
【０２０７】
【表１１】
2015531997.tif 000018
【０２０８】
更に具体的には、各種の材料、ポリマー及びモノマーは、更に、より特定の電荷又は放射伝導材料に分類することができる。以下の例の材料を用いる材料の各種の組み合わせ及び混合物は無限であり、以下の例は完全ではなく、包括的ではない。無限の組み合わせは、導電性及び静的放散性を有することができる各種のポリマー、コポリマー、混合物等を生成することができる。これらのポリマーに無限の数の塩又は金属性塩の任意の組み合わせをドープして伝導率を高めることができる。
【０２０９】
光感作性及び電荷輸送化合物、例えば、１，１，４，４−テトラフェニル−１，３ブタジエン、４−［２−［５−［４−（ジエチルアミノ）フェニル］−４，５−ジヒドロ−１−フェニル−１Ｈ−ピラゾール−３−イル］エテニル］−Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、５，１２−ビス（フェニルエチニル）ナフタセン、９，１０−ビス（フェニルエチニル）アントラセン、９，１０−ジ−ｐ−トリルアントラセン、９，１０−フェナントレンキノン、ベンゾ［ｇｈｉ］ペリレン、コロネン、ジュロリジン、ペンタフェン−７８、ペリレン−６６、フェナントレン、フェナントリジン、フェナジン、フェノチアジン、ピラゾール−７２、キナクリドンキノン、キノリン−６５、チオキサントン−６４、トリフェニレン、ビオランスロン−７９、［４−［ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノ］フェニル］−１，１，２−エチレントリカルボニトリル。
【０２１０】
光エミッタ、ドーパント、電子及び正孔輸送材料、例えば：５，１２−ジヒドロ−５，１２−ジメチルキノ［２，３−ｂ］アクリジン−７，１４−ジオン、８−ヒドロキシキノリン亜鉛、アントラセン、ベンゾ［ｂ］アントラセン、クマリン６、ジクロロトリス（１，１０−フェナントロリン）ルテニウム（ＩＩ）水和物、リチウムテトラ（２−メチル−８−ヒドロキシキノリナト）ホウ素、ペリレン、白金オクタエチルポルフィリン、ルブレン、トリス（２，２′−ビピリジル）ジクロロルテニウム（ＩＩ）六水和物、トリス（２，２′−ビピリジル−ｄ８）ルテニウム（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェイト、トリス（ベンゾイルアセトナト）モノ（フェナントロリン）ユウロピウム（ＩＩＩ）、トリス（ジベンゾイルメタン）モノ（１，１０−フェナントロリン）ユウロピウム（ＩＩＩ）、トリス（ジベンゾイルメタン）モノ（５−アミノ−１，１０−フェナントロリン）ユウロピウム（ＩＩＩ）、トリス−（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム、トリス［１−フェニルイソキノリン−Ｃ２，Ｎ］イリジウム（ＩＩＩ）、トリス［２−（４，６−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｃ２，Ｎ］イリジウム（ＩＩＩ）、トリス［２−（ベンゾ［ｂ］チオフェン−２−イル）ピリジナト−Ｃ３，Ｎ］イリジウム（ＩＩＩ）、トリス［２−フェニルピリジナト−Ｃ２，Ｎ］イリジウム（ＩＩＩ）、金属及び塩ドーパント。
【０２１１】
発光ポリマー、例えば：シアノ−ポリフェニレンビニレン（ＣＮ−ＰＰＶ）ポリマー、例えば：ポリ（２，５−ジ（ヘキシルオキシ）シアノテレフタリリデン）、ポリ（２，５−ジ（オクチルオキシ）シアノテレフタリリデン）、ポリ（２，５−ジ（３，７−ジメチルオクチルオキシ）シアノテレフタリリデン）、ポリ（５−（２−エチルヘキシルオキシ）−２−メトキシ−シアノテレフタリリデン）、ポリ（５−（３，７−ジメチルオクチルオキシ）−２−メトキシ−シアノテレフタリリデン）。
【０２１２】
窒素含有ポリマー、例えば：ポリ（２，５ピリジン）及びポリ（３，５ピリジン）。
【０２１３】
ポリ（フルオレニレンエチニレン）（ＰＦＥ）ポリマー、例えば：ポリ（９，９−ジオクチルフルオレニル−２，７−イレンエチニレン）、ポリ［９，９−ジ（３′，７′−ジメチルオクチル）フルオレン−２，７−イレンエチニレン］、ポリ［９，９−ジ（２′−エチルヘキシル）フルオレン−２，７−イレンエチニレン］、ポリ［９，９−ジドデシルフルオレニル−２，７−イレンエチニレン］。
【０２１４】
ポリ（フェニレンエチニレン）（ＰＰＥ）ポリマー、例えば：ポリ（２，５−ジ（３′，７′−ジメチルオクチル）フェニレン−１，４−エチニレン）、ポリ（２，５−ジシクロヘキシルフェニレン−１，４−エチニレン）、ポリ（２，５−ジ（２′−エチルヘキシル）−１，４−エチニレン）、ポリ（２，５−ジドデシルフェニレン−１，４−エチニレン）及びポリ（２，５−ジオクチルフェニレン−１，４−エチニレン）。
【０２１５】
ポリフルオレン（ＰＦＯ）ポリマー及びコポリマー、例えば：ポリ（９，９−ジ−ｎ−ドデシルフルオレニル−２，７−ジイル）、ポリ（９，９−ジ−ｎ−ヘキシルフルオレニル−２，７−ジイル）、ポリ（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレニル−２，７−ジイル）、ポリ（９，９−ｎ−ジヘキシル−２，７−フルオレン−ａｌｔ−９−フェニル−３，６−カルバゾール）、ポリ［（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレニル−２，７−ジイル）−ａｌｔ−（ベンゾ［２，１，３］チアジアゾール−４，８−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−ａｌｔ−（２，５−ジメチル−１，４−フェニレン）］、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（９−エチルカルバゾール−２，７−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（アントラセン−９，１０−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレニル−２，７−ジイル）−コ−ビチオフェン］、ポリ［９，９−ビス−（２−エチルヘキシル）−９Ｈ−フルオレン−２，７−ジイル］。
【０２１６】
ポリフルオレン−ビニレン（ＰＦＶ）コポリマー、例えば：ポリ（（９，９−ジヘキシル−９Ｈ−フルオレン−２，７−ビニレン）−コ−（１−メトキシ−４−（２−エチルヘキシルオキシ）−２，５−フェニレンビニレン））、ポリ（９，９−ジ−（２−エチルヘキシル）−９Ｈ−フルオレン−２，７−ビニレン）、ポリ（９，９−ジ−ｎ−ヘキシルフルオレニル−２，７−ビニレン）、ポリ［（９，９−ジ−（２−エチルヘキシル）−９Ｈ−フルオレン−２，７−ビニレン）−コ−（１−メトキシ−４−（２−エチルヘキシルオキシ）−２，５−フェニレンビニレン）］、及びポリ［９−（２−エチルヘキシル）−３，６−カルバゾールビニレン−ａｌｔ−２，６−ナフタレンビニレン］。
【０２１７】
ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）ポリマー及びコポリマー、例えば：ポリ（１−メトキシ−４−（３−プロピルオキシ−ヘプタイソブチル−ＰＳＳ）−２，５−フェニレンビニレン）−コ−（１−メトキシ−４−（２−エチルヘキシルオキシ）−２，５−フェニレンビニレン）（６０：４０）、ポリ（１−メトキシ−４−（Ｏ−分散Ｒｅｄ１））−２，５−フェニレンビニレン、ポリ（２，５−ビス（１，４，７，１０−テトラオキサウンデシル）−１，４−フェニレンビニレン）、ポリ（２，５−ジヘキシルオキシ−１，４−フェニレンビニレン）、ポリ（２，５−ジオクチル−１，４−フェニレンビニレン）、ポリ（２，６−ナフタレンビニレン）、ポリ（ｐ−キシレンテトラヒドロチオフェニウムクロリド）、ポリ［（ｍ−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（２，５−ジブトキシ−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［（ｍ−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（２，５−ジヘキシルオキシ−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［（ｍ−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシルオキシ）−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［（ｍ−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（２−メトキシ−５−オクチルオキシ−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［（ｍ−フェニレンビニレン）−コ−（２，５−ジオクトキシ−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［（ｏ−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシルオキシ）−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［（ｐ−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシルオキシ）−ｐ−フェニレンビニレン）］、ポリ［１−メトキシ−４−（３−プロピルオキシ−ヘプタイソブチル−ＰＳＳ）−２，５−フェニレンビニレン］、ポリ［１−メトキシ−４−（３−プロピルオキシ−ヘプタイソブチル−ＰＳＳ）−２，５−フェニレンビニレン］−コ−［１−メトキシ−４−（２−エチルヘキシルオキシ）−２，５−フェニレンビニレン］（３０：７０）、ポリ［２，５−ビス（３′，７′−ジメチルオクチルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ［２，５−ビスオクチルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ［２−（２′，５′−ビス（２′′−エチルヘキシルオキシ）フェニル）−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ［２−メトキシ−５−（３′，７′−ジメチルオクチルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ［５−メトキシ−２−（３−スルホプロポキシ）−１，４−フェニレンビニレン］カリウム塩、ポリ［トリス（２，５−ビス（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン）−ａｌｔ−（１，３−フェニレンビニレン）］、及びポリ｛［２−［２′，５′−ビス（２′′−エチルヘキシルオキシ）フェニル］−１，４−フェニレンビニレン］−コ−［２−メトキシ−５−（２′−エチルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］｝。
【０２１８】
ポリチオフェンポリマー及びコポリマー（位置規則性又は位置不規則性立体配置）、例えば：ポリ（３−（２−メトキシエトキシ）エトキシメチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−シクロヘキシル−４−メチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−シクロヘキシルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−デシルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル−コ−３−デシルオキシチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ（チオフェン−２，５−ジイル）、臭素末端、ポリ［（２，５−ジデシルオキシ−１，４−フェニレン）−ａｌｔ−（２，５−チエニレン）］。
【０２１９】
水溶性発光ポリマー、例えば：ポリ（２，５−ビス（３−スルホナトプロポキシ）−１，４−フェニレン，ジナトリウム塩−ａｌｔ−１，４−フェニレン）、ポリ［（２，５−ビス（２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアンモニウムブロミド）エトキシ）−１，４−フェニレン）−ａｌｔ−１，４−フェニレン］、ポリ［５−メトキシ−２−（３−スルホプロポキシ）−１，４−フェニレンビニレン］カリウム塩、ポリ｛［２，５−ビス（２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）エトキシ）−１，４−フェニレン］−ａｌｔ−１，４−フェニレン｝
【０２２０】
ポリビニルポリマーを含むポリマー正孔輸送及びホスト材料、例えば、ポリ（１−ビニルナフタレン）、ポリ（２−ビニルカルバゾール）、ポリ（２−ビニルナフタレン）、ポリ（９−ビニルカルバゾール）、及びポリ（Ｎ−エチル−２−ビニルカルバゾール）。
【０２２１】
導電性ポリマー、コポリマー及びモノマー、例えば、ポリアセチレン、例えば、ポリ［１，２−ビス（エチルチオ）アセチレン］、ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリアニリン、コポリマーを含む）及びポリアニリンドーパント、例えば、カンファ−１０−スルホン酸（β）、ジノニルナフタレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ポリアニリン（エメラルジン塩基、エメラルジン塩、ロイコエメラルジン塩基、ニグラニリン又はペルニグラニリン）、ｏ−エトキシアニリン、オルト及びメタ一置換及び二置換アニリン、オルト又はメタ−アミノアセトフェノン、及びｍ−トルイジン。
【０２２２】
ポリピロール及びピロールモノマー、例えば：１Ｈ−ピロール−１−プロパン酸、３，４−エチレンジオキシピロール−２，５−ジカルボン酸、３，４−エチレンジオキシピロール、３，４−プロピレンジオキシピロール、４−（３−ピロリル）酪酸、ジエチル１−ベンジル−３，４−エチレンジオキシピロール−２，５−ジカルボキシレート、及びポリピロール（伝導性、ドープ又は非ドープ）。
【０２２３】
ポリチオフェン及びチオフェンモノマー、例えば：３，４−エチレンジオキシチオフェン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ビス−ポリ（エチレングリコール）、ラウリル末端、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、エンドキャップされたテトラメタクリレート、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ブロック−ポリ（エチレングリコール）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホネート）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（チオフェン−３−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］−２，５−ジイル）。
【０２２４】
ポリフルオレンのスルホン化バージョン、ポリ（ｏ−アミノフェノール）（ＰＯＡＰ）、ポリテトラチアフルバレン、ポリナフタレン、ポリ（パラ−フェニレンビニレン）、天然又は生物学的メラニン顔料ポリマー。
【０２２５】
有機光起電力材料、例えば：導電性材料、例えば、５，５′′′′′−ジヘキシル−２，２′：５′，２′′：５′′，２′′′：５′′′，２′′′′：５′′′′，２′′′′′−セキシチオフェン、銅（ＩＩ）１，２，３，４，８，９，１０，１１，１５，１６，１７，１８，２２，２３，２４，２５−ヘキサデカフルオロ−２９Ｈ，３１Ｈ−フタロシアニン、銅（ＩＩ）フタロシアニン、フラーレン−Ｃ60、フラーレン−Ｃ84、ペンタセン、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン、ポリ（３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル）、位置規則性ポリ（３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル）、位置規則性ポリ（３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ［２−メトキシ−５−（３′，７′−ジメチルオクチルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］、トリス［４−（５−ジシアノメチリデンメチル−２−チエニル）フェニル］アミン、［５，６］−フラーレン−Ｃ70、［６，６］−ペンタジュウテロフェニルＣ61酪酸メチルエステル、［６，６］−フェニルＣ61酪酸メチルエステル、［６，６］−フェニルＣ71酪酸メチルエステル、［６，６］−フェニルＣ85酪酸メチルエステル、［６，６］−チエニルＣ61酪酸メチルエステル、［６．６］ジフェニルＣ62ビス（酪酸メチルエステル）、及びα−セキシチオフェン。
【０２２６】
染料、例えば、１，３−ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］−２，４−ジヒドロキシシクロブテンジイリウムジヒドロキシド、ビス（内塩）、７−メチルベンゾ［ａ］ピレン、９，１０−ジヒドロベンゾ［ａ］ピレン−７（８Ｈ）−オン、ベンゾ［ｅ］ピレン、クマリン１０２、クマリン１５３、クマリン３０、クマリン４８０Ｄ、クマリン６、メロシアニン５４０及びピレン。
【０２２７】
粒子並びに粒子のドープ、非ドープ、各種結晶形態、及び以下を含む金属との混合物：酸化チタン、二酸化チタン、酸化及び二酸化チタン+4並びに酸化亜鉛。
【０２２８】
有機半導体、例えば、ｎ型オリゴマー及びポリマー、例えば、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−テトラフルオロ−７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン、５，１０，１５，２０−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィンパラジウム（ＩＩ）、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン、銅（ＩＩ）１，２，３，４，８，９，１０，１１，１５，１６，１７，１８，２２，２３，２４，２５−ヘキサデカフルオロ−２９Ｈ，３１Ｈ−フタロシアニン、フラーレン−Ｃ60、フラーレン−Ｃ84、Ｎ，Ｎ′−ジオクチル−３，４，９，１０−ペリレンジカルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−ジペンチル−３，４，９，１０−ペリレンジカルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−３，４，９，１０−ペリレンジカルボキシイミド、Ｎ，Ｎ′−ビス（２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，４，９，１０−ペリレンジカルボキシイミド、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、［５，６］−フラーレン−Ｃ70、［６，６］−フェニルＣ61酪酸メチルエステル、［６，６］−フェニルＣ71酪酸メチルエステル、［６，６］−フェニルＣ85酪酸メチルエステル、［６，６］−フェニル−Ｃ61酪酸ブチルエステル、［６，６］−フェニル−Ｃ61酪酸オクチルエステル、［６，６］−チエニルＣ61酪酸メチルエステル、［６．６］ジフェニルＣ62ビス（酪酸メチルエステル）、ポリ（２，５−ジ（ヘキシルオキシ）シアノテレフタリリデン）、ポリ（２，５−ジ（オクチルオキシ）シアノテレフタリリデン）、ポリ（２，５−ジ（３，７−ジメチルオクチルオキシ）シアノテレフタリリデン）、ポリ（５−（２−エチルヘキシルオキシ）−２−メトキシ−シアノテレフタリリデン）、ポリ（５−（３，７−ジメチルオクチルオキシ）−２−メトキシ−シアノテレフタリリデン）、ポリ（ベンズイミダゾベンゾフェナントロリン）、ポリ［（１，４−ジビニレンフェニレン）（２，４，６−トリイソプロピルフェニルボラン）］、及びポリ［（２，５−ジデシルオキシ−１，４−フェニレン）（２，４，６−トリイソプロピルフェニルボラン）］、ジフェニル末端。
【０２２９】
ｐ型オリゴマー及びポリマー、例えば：１３，６−Ｎ−スルフィニルアセトアミドペンタセン、２，２′：５′，２′′：５′′，２′′′−クアテルチオフェン、３，３′′′−ジドデシル−２，２′：５′，２′′：５′′，２′′′−クアテルチオフェン、３，３′′′−ジヘキシル−２，２′：５′，２′′：５′′，２′′′−クアテルチオフェン、５，５′′′′′−ジヘキシル−２，２′：５′，２′′：５′′，２′′′：５′′′，２′′′′：５′′′′，２′′′′′−セキシチオフェン、５，５′−ジ（４−ビフェニル）−２，２′−ビチオフェン、５，５′−ジヘキシル−２，２′−ビチオフェン、６，１３−ジヒドロ−６，１３−メタノペンタセン−１５−オン、ベンゾ［ｂ］アントラセン、ベンゾ［ｂ］アントラセン、ビス（エチレンジチオ）テトラチアフルバレン、銅（ＩＩ）フタロシアニン、昇華によって精製されるコロネン、ジベンゾテトラチアフルバレン、ペンタセン、ペンタセン−Ｎ−スルフィニル−ｎ−ブチルカルバメート付加物、ペンタセン−Ｎ−スルフィニル−ｔｅｒｔ−ブチルカルバメート、白金オクタエチルポルフィリン、ルブレン、テトラチアフルバレン、トリス［４−（５−ジシアノメチリデンメチル−２−チエニル）フェニル］アミン、α−セキシチオフェン、位置不規則性又は位置規則性ポリ（３−ドデシルチオフェン−２，５−ジイル）、位置不規則性又は位置規則性ポリ（３−ヘキシルチオフェン−２，５−ジイル）、位置不規則性又は位置規則性ポリ（３−オクチルチオフェン−２，５−ジイル）、ポリ［（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレニル−２，７−ジイル）−ａｌｔ−（ベンゾ［２，１，３］チアジアゾール−４，８−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレニル−２，７−ジイル）−コ−ビチオフェン］、ポリ［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ［２−メトキシ−５−（３′，７′−ジメチルオクチルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン］
【０２３０】
他の添加剤の使用
適切な酸化防止剤は、本技術分野において知られており、商業的に入手可能である。適切な酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤や、フェノール系酸化防止剤と安定剤との組み合わせが挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、完全立体障害フェノールや部分障害フェノールが挙げられる。安定剤としては、三価有機リン化合物、ホスファイト、ホスホネート及びそれらの組み合わせ等の有機リン誘導体；スルフィド、ジアルキルジチオカルバメート、ジチオジプロピオネート及びそれらの組み合わせ等の有機硫黄化合物等のチオ相乗剤（ｔｈｉｏｓｙｎｅｒｇｉｓｔｓ）；並びにテトラメチル−ピペリジン誘導体等の立体障害アミンが挙げられる。適切な酸化防止剤及び安定剤は、Ｚｗｅｉｆｅｌ，Ｈａｎｓ、“Ｅｆｆｅｃｔ  ｏｆ  Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ  Ｄｕｒｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ａｎｄ  Ｉｔｓ  Ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ  ｏｎ  Ｌｏｎｇ−Ｔｅｒｍ  Ｂｅｈａｖｉｏｒ  ｕｎｄｅｒ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｓｔｒｅｓｓ”、Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｄｕｒａｂｉｌｉｔｙ、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ  ＡＧ、Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ、ＣＨ−４００２、Ｂａｓｅｌ、Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ、Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ、ｖｏｌ．２５、ｐｐ．３７５〜３９６、１９９６に開示されている。適切な酸化防止剤は、Ｉｒｇａｆｏｓ（登録商標）及びＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）の商品名でＢＡＳＦ社によって供給される。Ｎａｕｇａｌｕｂｅ（登録商標）及びＮａｕｇａｒｄ（登録商標）の商品名でケムチュラ社によって供給される酸化防止剤。南京連合ゴム＆ケミカル（Ｎａｎｊｉｎｇ  Ｕｎｉｏｎ  Ｒｕｂｂｅｒ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）によって供給される安定剤及び酸化防止剤。
【０２３１】
適切なフェノール系酸化防止剤としては、ビタミンＥ、ＢＡＳＦ社からのＩＲＧＡＮＯＸ  Ｂ２２５及びＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０が挙げられ、ＩＲＧＡＮＯＸ  １０１０は、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）を含む。
【０２３２】
反応触媒阻害剤は、本技術分野で知られており、商業的に入手可能である（例えば、米国特許第５,９２９,１６４号明細書（第１欄６５行目〜第３欄６５行目）参照）。阻害剤は、ホスフィン、ジホスフィン、アミン、ジアミン、トリアミン、有機スルフィド、アルケニル−官能性化合物、アルキニル−官能性化合物、ヒドロキシ−官能性化合物、それらの組み合わせ、又はいずれか他の遷移金属触媒毒であることができる。
【０２３３】
適切なホスフィンとしては、トリアルキルホスフィン及びトリアリールホスフィン、例えば、トリフェニルホスフィンが挙げられる。適切なジホスフィンとしては、テトラフェニルエチレンジホスフィンが挙げられる。適切なアミンとしては、ｎ−ブチルアミン及びトリエタノールアミンが挙げられる。適切なジアミンとしては、テトラメチレンジアミンが挙げられる。適切な有機スルフィドとしては、エチルフェニルスルフィドが挙げられる。適切なアルケニル−官能性化合物は、有機物、有機シリコーン又はオルガノシランであることができる。適切なアルケニル−官能性化合物としては、ビニルシロキサン及びビニルシランが挙げられる。適切なアルキニル官能性化合物は、アセチレン、プロピン、１−ブチン、１−ペンチン、４，４−ジメチル−１−ペンチン、１−ヘキシン、５−メチル−１−ヘキシン、１−デシン等の有機物であることができる。
【０２３４】
ＰＣＭ及びＴＭＭの製造方法−温度管理及び熱放散のための構造
ＴＭＭは、より高い温度、好ましくはＰＣＭ／ｐＰＣＭ／ｆｐＰＣＭの相変化温度より高い温度で全ての成分を混合すること等、任意の都合のよい手段によって調製することができる。充填剤及び粒子とカップリング剤又はシランとの前処理等の特定の反応又は相互作用を容易にするある種の目的のために成分を添加することによってＴＭＭを製造することができる。ＴＭＭは、低温、室温又はより高い温度で混合することができる。ＴＭＭは、混合容器、反応器、押出機又は同種のものの中で調製することができる。
【０２３５】
塗付形態
ＦＰ−ＰＣＭ、Ｐ−ＰＣＭ、ｍＰＣＭ、ＰＣＭ、添加剤及び完成したＴＭＭは、コーティングと、積層体、注入物、処理剤、ゴム、ゲル、膜、板、グリース、蝋、又は任意の適切なコーティング、積層、成層、注入等の手法を用いて電子部品及び材料に隣接して、上に若しくは中に形成される、コーティング、積層体、注入物、処理剤、コーキング材、ゴム、ゲル、膜、板、テープ、グリース、蝋内の成分として実現され得る。塗布手法及び形態としては、噴霧コーティング、エアアトマイズ噴霧、エアレスアトマイズ噴霧、静電噴霧、スロットダイコーティング、接触スロットコーティング、カーテンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、キスコーティング、トランスファーコーティング、泡コーティング、ブラッシング、スクリーン印刷、パディング、浸漬又は漬浸、含浸、印刷、圧力又は重力送りノズル／銃、ホットメルトアプリケータ、ポンプ銃、手動操作銃、シリンジ、針打ち銃、各種の形状及び大きさのノズル、成形、覆い成形、射出成形、ＲＩＭ、プリプレグ、樹脂注入プロセス、例えば、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空注入プロセス（ＶＩＰ）及び真空アシストＲＴＭ（ＶＡＲＴＭ）、引抜き、押出、プラズマ等を挙げることができる。ＴＭＭは、剥離シート又は包装／輸送のための他の一時基板面に塗布し、続いて、電子部品、すなわち、間接トランスファープロセスに移送することができる。
【０２３６】
ＴＭＭはチップ又はボード基板に構成することもできるか、或いはＴＭＭは、ｐＰＣＭ／ｆｐＰＣＭの性質に応じて、部品本体又は電子機器部品用ケーシングの構造用部分の全体又は一部であることで伝導率及び温度調節／制御の向上を容易にすることができる。例えば、携帯電話又はコンピュータタブレットの外側のハウジング又はケーシング。以下に記載されるように、異なる材料の複数の層を共に製造して、各種レベルの温度制御を提供することができ、外部環境への熱伝導経路の向上を容易にすることができ、許容し得る使用者の性質を可能にすることができる。
【０２３７】
塗布プロセスは、冷たく、暖かく、熱く又は室温で、すなわち、室温より高く又は低く、すなわち、−１００℃〜４００℃で実行することができる。硬化、架橋、乾燥、或いは層の間若しくは中の結合を引き起こすための又は更なる層の塗布を容易にするためのＴＭＭ又は各種層の更なる反応は、任意のエネルギー源によって達成することができる。例としては、サーマル、熱、光、ＵＶ、ＩＲ、放射、ソーラー、誘導、圧力、音波又は音響波、Ｘ線、電波、ガンマ波、マイクロ波、レーザ、電子ビーム、プラズマ等がある。
【０２３８】
使用又は塗布の間、ＴＭＭは、内部部品と隣接し、したがって、内部電子部品の温度を制御するのに役立つように、配置することができる。ＴＭＭが外部環境に曝露され、したがって、外側への温度を容易にし、外部環境から内部要素を防御するか又は内部過熱から使用者を防御するのに役立つように、ＴＭＭを配置することができることも考えられる。ＴＭＭは、基板又は電子部品の少なくとも一部を覆う。基板若しくは電子部品の特徴又は用いられる特定のコーティング手法に応じて、ＴＭＭは、上面の下に透通することができ、基板又は電子部品の少なくとも一部に浸透することができる。２枚の層が記載されているが、物品は、他の実現のための層をある程度含むことができると考えられる。特に、基板の底面の少なくとも一部を覆うように第３の層を含むことができると考えられる。そのような第３の層は、ＴＭＭと同じ様式で実現することができるか、又は異なる機能性、例えば撥水性、耐汚染性、剛性、耐衝撃性等を提供するために他の様式で実現することができる。ＴＭＭは、連続コーティング、封入剤又は完全な適用範囲を提供するために塗布することができるか、ＴＭＭは、非連続的パターンで用いることができる。
【０２３９】
図１７及び図１８に示すように、ＴＭＭ９０４は、十文字パターンに形成される。この十文字パターンは、間隔を置かれて離れた第２の組の領域（例えば、コーティングストリップ）とある角度で交差する、間隔を置かれて離れた第１の組の領域（例えば、コーティングストリップ）を備える。本実施形態において、第１の組のストリップは、概して平行であり、互いに均一に間隔を置いて配置され、第２の組のストリップも、概して平行であり、互いに均一に間隔を置いて配置される。第１及び第２の組のストリップは、直角に交差し、概してダイヤモンド形又は正方形であり（すなわち、図１７の上面図から見られるように）、面９０６に亘って分布する不連続の領域（例えば、９１２、９１２′及び９１２′′）を作る。所望により、ストリップの間隔、幅又は交差角を変化させて、不連続の領域の間隔、形状又は大きさ（すなわち、図１７の上面図から測定される最大直線寸法）を調整することができる。電子物品９００、又はＴＭＭ９０４の塗布方法のために所望される特定の特徴に応じて、ストリップの厚さは、概して均一であってよいか、又はコーティング９０４の一つ又は複数の部分に亘って変化してよい。本実施形態において、所望のＴＭＭの性質を提供するために、ストリップの厚さは、最高約２０メートル（例えば、約０．１ｍｍ〜約２０メートル）であってよく、典型的には、コーティングストリップの厚さは、最高約２００ｍｍ（例えば、約０．１ｍｍ〜約２００ｍｍ）であることができる。
【０２４０】
図１７及び図１８に示す実施形態において、不連続の領域は、互いに分離され、コーティング９０４によって覆われない面９０６の残りの部分を曝露させる。或いは、又は共に、不連続のこれらの領域は、熱伝導率の向上を容易にするための、又は空気、熱、圧力若しくはその他の材料を電子部品内へ若しくは電子部品から運ぶための通路又は開口の役割を果たすことができる。
【０２４１】
コーティング９０４は、概して、多様な連続的、非連続的、規則的又は不規則なパターンで、且つ各種の形状及び大きさを有する不連続の領域で形成してよいことを認識すべきである。例えば、限定されるものではないが、コーティング９０４は、ハニカムパターン（例えば、不連続の六角形領域を有する）、グリッドパターン（例えば、不連続の正方形又は矩形領域を有する）、ランダムパターン（例えば、ランダムに分布する不連続の領域を有する）等で形成することができる。概して、不連続の領域は、規則正しく間隔を置かれた又は規則正しくなく間隔を置かれた間隔で、面９０６に亘って分布することができる。連続又は不連続の領域は、例えば、限界されるものではないが、円形、半円形、小塊、ドーム、ダイヤモンド形、六角形、多葉形、八角形、楕円形、五角形、矩形、正方形、星形、台形、三角形、楔形、ピラミッド状、円錐形、円筒形等の多様な規則又は不規則形状で形成してよい。所望により、１つ以上の不連続の領域をロゴ、文字又は数として成形してよい。本実施形態において、不連続の領域は、最高約１００ｍｍ（例えば、約０．１ｍｍ〜約１００ｍｍまで）の大きさを有してよく、典型的には、約１ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲の大きさを有する。概して、不連続の領域は、同じ又は異なる形状又は大きさを有してよい。
【０２４２】
例えば、図１９及び２０は、ドットパターンで形成されたＴＭＭ１０１２を有する基板１０００を示す。ＴＭＭのドット１０１２、１０１２′及び１０１２′′は、不連続の領域を作り、面１００６に亘って分布する。
【０２４３】
ＴＭＭ、部品又は基板は、成分自体の同じ又は異なる層であることもできる。例えば、層は、ＴＭＭ、難燃剤、熱伝導体、熱スプレッダ等の組み合わせ又は混合物であることができる。層は、成分、例えば、ＰＣＭ、ｍＰＣＭ、ｐＰＣＭ、ｆｐＰＣＭ、結合剤、熱伝導体、熱スプレッダ、添加剤等の単独又は組み合わせであることができる。層は、同じ、混合物の、又は異なる転移温度、潜熱、熱性伝導率等であることができる。例えば、第１の基板又は層は、ＦＰ−ＰＣＭの膜又は板であることができ、第２の基板又は層は、同じ若しくは異なる転移温度を有するマイクロカプセル（若しくは他の格納構造）又は第１の層に結合する他のＦＰ−ＰＣＭであり、第３の層は、熱伝導率を高める第２の層に結合する別々の層であってよい。
【０２４４】
電子機器温度調節のためのポリマーＰＣＭパテの例
ＩＳＯ  １１３５７  Ｐｌａｓｔｉｃｓ（ＤＳＣ）Ｐａｒｔ３に従って、５℃／分の加熱速度でＰｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ  Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ上でＤＳＣを測定した。熱伝導率及び比熱は、それぞれＮｅｔｚｓｃｈ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  ＬＦＡ４４７  Ｎａｎｏｆｌａｓｈ及びＤＳＣ４０４Ｃ上で測定した。熱伝導率は、ＡＳＴＭ  Ｅ−１４６１に従って実行した。
【０２４５】
ポリステアリルメタクリレートポリマーＰＣＭの調製。撹拌機、凝縮器、窒素、パージ及び温度制御装置を備えたフラスコ内において、反応を行った。
【０２４６】
【表１２】
2015531997.tif 000019
【０２４７】
＃１をフラスコに加えて、窒素下で１５２℃に加熱した。＃２、＃３及び＃４を組み合わせて、徐々に３．５時間に亘って反応フラスコに加えた。これを更に１．０時間反応させ、＃５を加え、１．５時間反応させ、次いで冷却して、融点が３１．１℃で、潜熱が８３．８Ｊ／ｇのポリステアリルメタクリレート−コ−グリシジルメタクリレートの６９．７％溶液を得た。
【０２４８】
上記の溶液を１００％の固体に乾燥させた。３５．０グラムのこのポリマーを５５℃に加熱し、６５．０グラムの噴霧乾燥Ｄｏｃｏｓａｎｅ（Ｃ２２）含有マイクロカプセル（マイクロテックラボラトリー社（Ｍｉｃｒｏｔｅｋ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．）と混合した。マイクロカプセルを均一に分散させ、５．０グラムの黒鉛粉末（ＳＧＬグループ（ＳＧＬ  Ｇｒｏｕｐ）によって供給されるＥｃｏｐｈｉｔ  ＥＧ１５）をブレンドして、以下の性質及びＤＳＣを有する電子機器制御用パテを得た。図２３は、この実施例のグラフ化した結果を示す。
【０２４９】
【表１３】
2015531997.tif 000020
【０２５０】
特定の組成物の例を提供することによって、出願者は、これらの特定の組成物のいずれかに特許請求の範囲を限定することを意図するものではないことを明確に理解すべきである。それとは反対に、本発明の新規態様を達成するために、本明細書に記載されている官能基、ポリマー相変化材料及び物品の任意の組み合わせを利用することができることが予期される。請求項は、本開示に記載される特定の化合物のいずれか、本明細書に援用されるいずれかの開示、又は上記で示される実施例に限定されることを意図するものではない。
【０２５１】
本発明をその特定の実施形態を参照して記載したが、当業者は、添付の特許請求の範囲に定義される通りの本発明の真の精神及び範囲を逸脱することなく、各種の変更を行うことができ、均等物を置換することができることを理解すべきである。更に、特定の状態、材料、物質の組成、方法、プロセスステップ又はステップを本発明の目的、精神及び範囲に適合させるために、多くの変更を行うことができる。全てのそのような変更は、本明細書に添付された請求項の範囲内にあることが意図される。特定の順序で実施される特定のステップを参照して、本明細書に開示される方法を記載したが、これらのステップを組み合わせるか、小区分するか、又は順序付けて、本発明の教示を逸脱することなく同等の方法を形成することができることが理解されるであろう。したがって、本明細書に特に示されない限り、ステップの順序及び組分けは、本発明の限界ではない。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
2015531997.tif 000031
【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
2015531997.tif 000033
【図７】
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【図７Ａ】
2015531997.tif 000035
【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図８Ａ】
2015531997.tif 000039
【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
2015531997.tif 000044
【図９Ｅ】
2015531997.tif 000045
【図９Ｆ】
2015531997.tif 000046
【図１０Ａ】
2015531997.tif 000047
【図１０Ｂ】
2015531997.tif 000048
【図１０Ｃ】
2015531997.tif 000049
【図１０Ｄ】
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【図１１】
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【図１２】
2015531997.tif 000052
【図１３】
2015531997.tif 000053
【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【国際調査報告】
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