(57)【要約】  １つまたは複数の実施形態では、（ａ）第１の導体に動作可能に接続されたサーミスタおよび（ｂ）第２の導体に動作可能に接続された抵抗体を備える温度検知プローブと、温度検知プローブに動作可能に接続されたコンピューティングデバイスのメモリに格納された温度決定アプリケーションとを含む温度測定システムが提供される。コンピューティングデバイスのプロセッサによって実行されるとき、温度決定アプリケーションは、信号の第１のインスタンスを第１の導体に送信し、サーミスタから出力される信号の第１のインスタンスに対応する温度信号をサーミスタから受信し、信号の第２のインスタンスを第２の導体に送信し、抵抗体から出力される信号の第２のインスタンスに対応する基準信号を抵抗体から受信し、温度信号と基準信号の関係を決定するために温度信号および基準信号を処理し、その関係に基づいて温度を算出するようにコンピューティングデバイスを構成する。
2015522794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度測定システムであって、
第１の導体に動作可能に接続されたサーミスタ、および第２の導体に動作可能に接続された抵抗体を備える温度検知プローブと、
前記温度検知プローブに動作可能に接続されたコンピューティングデバイスとを備え、前記コンピューティングデバイスは、
信号の第１のインスタンスを前記第１の導体に送信し、
前記サーミスタから出力される前記信号の前記第１のインスタンスを含む温度信号を前記サーミスタから受信し、
前記信号の第２のインスタンスを前記第２の導体に送信し、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第２のインスタンスを含む基準信号を前記抵抗体から受信し、
前記温度信号および前記基準信号を処理して、前記温度信号と前記基準信号の関係を決定し、
前記関係に基づいて温度を算出する、
ように構成された、温度測定システム。
【請求項２】
前記温度検知プローブがスイッチをさらに含み、前記スイッチが、
（ａ）前記第１の導体と前記サーミスタを切断し、
（ｂ）前記スイッチが起動すると前記第１の導体と前記抵抗体を動作可能に接続するように構成されており、
前記コンピューティングデバイスが、
前記信号の第３のインスタンスを前記第１の導体に送信し、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第３のインスタンスを含む較正信号を前記抵抗体から受信し、
前記較正信号と前記基準信号との間の不一致を特定するために前記較正信号を前記基準信号で処理し、
前記不一致に基づいて１つまたは複数の後続の温度算出値を較正するようにさらに構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記スイッチが、
（ｃ）前記スイッチが起動すると前記サーミスタをグラウンド接続するようにさらに構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記スイッチが、使用者によって手動で起動されるように構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記コンピューティングデバイスが、実質的に使用者の介入なしで前記スイッチを起動するようにさらに構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記コンピューティングデバイスが、
最適出力の決定、
最適入力ゲインの決定、および
前記コンピューティングデバイスに関連する入力の線形範囲の決定
のうちの１つまたは複数を実行するために、前記較正信号を前記基準で処理するようにさらに構成されている、請求項２に記載のシステム。
【請求項７】
前記システムが較正アダプタをさらに含み、前記較正アダプタが、
（ａ）前記第１の導体と前記サーミスタを切断し、
（ｂ）前記第１の導体と前記抵抗体を動作可能に接続するように構成されており、
前記コンピューティングデバイスが、
前記信号の第３のインスタンスを前記第１の導体に送信し、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第３のインスタンスを含む較正信号を前記抵抗体から受信し、
前記較正信号と前記基準信号との間の不一致を特定するために前記較正信号を前記基準信号で処理し、
前記不一致に基づいて１つまたは複数の後続の温度算出値を較正するようにさらに構成されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記アダプタが、（ｃ）前記サーミスタをグラウンド接続するようにさらに構成されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記較正アダプタが３．５ミリメートル（ｍｍ）のプラグコネクタを含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記コンピューティングデバイスが３．５ｍｍの入力ジャックをさらに含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１１】
前記コンピューティングデバイスが、
最適出力の決定、
最適入力ゲインの決定、および
入力の線形範囲の決定
のうちの１つまたは複数を実行するために、前記較正信号を前記基準で処理するようにさらに構成されている、請求項７に記載のシステム。
【請求項１２】
前記温度検知プローブが３．５ミリメートル（ｍｍ）のプラグコネクタをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記コンピューティングデバイスが３．５ｍｍの入力ジャックをさらに含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
温度測定システムであって、
第１の導体に動作可能に接続されたサーミスタ、および第２の導体に動作可能に接続された抵抗体を備える温度検知プローブと、
前記温度検知プローブに動作可能に接続されたコンピューティングデバイスのメモリに格納されている温度決定アプリケーションとを含み、前記コンピューティングデバイスのプロセッサによって実行されるとき、前記温度決定アプリケーションは、
信号の第１のインスタンスを前記第１の導体に送信し、
前記サーミスタから出力される前記信号の前記第１のインスタンスを含む温度信号を前記サーミスタから受信し、
前記信号の第２のインスタンスを前記第２の導体に送信し、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第２のインスタンスを含む基準信号を前記抵抗体から受信し、
前記温度信号および前記基準信号を処理して、前記温度信号と前記基準信号の関係を決定し
前記関係に基づいて温度を算出する
ように前記コンピューティングデバイスを構成する、温度測定システム。
【請求項１５】
前記メモリに格納された較正アプリケーションをさらに含み、
前記温度検知プローブが較正器をさらに含み、前記較正器が、
（ａ）前記第１の導体と前記サーミスタを切断し、
（ｂ）前記スイッチが起動すると前記第１の導体と前記抵抗体を動作可能に接続するように構成されており、
前記較正アプリケーションが、前記プロセッサによって実行されるとき、
前記信号の第３のインスタンスを前記第１の導体に送信し、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第３のインスタンスを含む較正信号を前記抵抗体から受信し、
前記較正信号と前記基準信号との間の不一致を特定するために前記較正信号を前記基準信号で処理し、
前記不一致に基づいて１つまたは複数の後続の温度算出値を較正するように、前記コンピューティングデバイスを構成する、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記較正器が、（ｃ）前記サーミスタをグラウンド接続するようにさらに構成されている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記較正器が、較正アダプタおよびスイッチの少なくとも一方を含む、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記スイッチが、使用者によって手動で起動されるように構成されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記コンピューティングデバイスが、実質的に使用者の介入なしで前記スイッチを起動するようにさらに構成されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２０】
前記コンピューティングデバイスが、
最適出力の決定、
最適入力ゲインの決定、および
入力の線形範囲の決定
のうちの１つまたは複数を実行するために、前記較正信号を前記基準で処理するようにさらに構成されている、請求項１５に記載のシステム。
【請求項２１】
コンピューティングデバイスで温度を測定するために、コンピュータで実行される方法であって、前記コンピューティングデバイスが温度検知プローブに動作可能に接続されており、前記温度検知プローブが、第１の導体に動作可能に接続されたサーミスタおよび第２の導体に動作可能に接続された抵抗体を備え、前記方法は、
信号の第１のインスタンスを前記第１の導体に送信するステップと、
前記サーミスタから出力される前記信号の前記第１のインスタンスを含む温度信号を前記サーミスタから受信するステップと、
前記信号の第２のインスタンスを前記第２の導体に送信するステップと、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第２のインスタンスを含む基準信号を前記抵抗体から受信するステップと、
前記温度信号および前記基準信号をプロセッサで処理して、前記温度信号と前記基準信号の関係を決定するステップと、
前記関係に基づいて温度を算出するステップと
を含む、方法。
【請求項２２】
前記温度検知プローブが較正器をさらに含み、前記較正器が、
（ａ）前記第１の導体と前記サーミスタを切断し、
（ｂ）前記スイッチが起動すると前記第１の導体と前記抵抗体を動作可能に接続するように構成されており、
前記方法が、
前記信号の第３のインスタンスを前記第１の導体に送信するステップと、
前記抵抗体から出力される前記信号の前記第３のインスタンスを含む較正信号を前記抵抗体から受信するステップと、
前記較正信号と前記基準信号との間の不一致を特定するために前記較正信号を前記基準信号で処理するステップと、
前記不一致に基づいて１つまたは複数の後続の温度算出値を較正するステップと
をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記較正器が、（ｃ）前記サーミスタをグラウンド接続するようにさらに構成されている、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記較正器が、較正アダプタおよびスイッチの少なくとも一方を含む、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
前記スイッチが、使用者によって手動で起動されるように構成されている、請求項２４に記載のシステム。
【請求項２６】
前記コンピューティングデバイスが、実質的に使用者の介入なしで前記スイッチを起動するようにさらに構成されている、請求項２４に記載のシステム。
【請求項２７】
温度検知プローブおよびコンピューティングデバイスを備える温度測定システムであって、
前記温度検知プローブが、
サーミスタと、
抵抗体と、
電源と、
増幅器と、
前記サーミスタまたは前記抵抗体からの電圧を前記増幅器に接続するように動作可能な信号セレクタと、
前記増幅器から増幅された信号を受信し、基準信号または温度信号を生成するように構成されている電圧制御発振器とを備え、
前記コンピューティングデバイスが、前記温度検知プローブに動作可能に接続され、かつ、
前記信号セレクタを制御するための制御信号を選択的に送信し、
前記電圧制御発振器が前記抵抗体からの出力を受け取るように構成されているときに、前記電圧制御発振器からの出力を含む前記基準信号を前記電圧制御発振器から受信し、
前記電圧制御発振器が前記サーミスタからの出力を受け取るように構成されているときに、前記電圧制御発振器からの出力を含む前記温度信号を前記電圧制御発振器から受信し、
前記基準信号および前記温度信号を処理して、前記温度信号と前記基準信号の関係を決定し、
前記関係に基づいて温度を算出し、
前記温度を表示する
ように構成された、温度測定システム。
【請求項２８】
前記コンピューティングデバイスが入力部をさらに含み、さらに前記温度検知プローブが、
前記電圧制御発振器から出力を受け取り、前記出力を前記コンピューティングデバイス用に変換するように動作可能な信号調整器をさらに備える、請求項２７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記温度検知プローブがコネクタを備え、さらに前記コネクタが前記入力部によって受けられる、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】
前記信号調整器が、前記入力部からＤＣ電流を引き出して、前記検知プローブが接続されていることを前記コンピューティングデバイスが検出できるようにする、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３１】
前記信号調整器がマイクロホンカプラである、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３２】
前記コネクタが３．５ミリメートル（ｍｍ）のプラグコネクタであり、前記入力部が３．５ｍｍの入力ジャックである、請求項２９に記載のシステム。
【請求項３３】
前記制御信号が、前記コンピューティングデバイスによって２つのチャネルのうちの第１のチャネルで出力されるトーンであり、さらに前記コンピューティングデバイスが、前記電源を前記検知プローブの少なくとも部分に接続するために、電力信号を前記２つのチャネルのうちの第２のチャネルで出力するように構成されている、請求項２７に記載のシステム。
【請求項３４】
前記電力信号がトーンであり、前記温度検知プローブが、
前記電力信号に応答して、前記電源を、前記増幅器、前記信号セレクタおよび前記電圧制御発振器のうちの１つまたは複数に接続するスイッチをさらに備える、請求項２７に記載のシステム。
【請求項３５】
前記電圧制御発振器が、前記増幅器からの電圧に比例する周波数を有するトーンを生成する、請求項２７に記載のシステム。
【請求項３６】
前記電源が少なくとも１つのバッテリを含む、請求項２７に記載のシステム。
【請求項３７】
前記電源が電力利用回路である、請求項２７に記載のシステム。
【請求項３８】
前記電力利用回路が電圧増倍器および整流器を含む、請求項３７に記載のシステム。
【請求項３９】
前記信号セレクタが多重化装置である、請求項２７に記載のシステム。
【請求項４０】
前記信号セレクタが複数のスイッチを含む、請求項２７に記載のシステム。
【請求項４１】
コンピューティングデバイスで温度を測定するために、コンピュータで実行される方法であって、前記コンピューティングデバイスが温度検知プローブに動作可能に接続されており、前記温度検知プローブが、サーミスタ、抵抗体、信号セレクタ、電圧制御発振器、電源、および増幅器を備え、前記方法は、
前記コンピューティングデバイスによって、前記信号セレクタを制御するための制御信号を送信するステップと、
前記電圧制御発振器によって、基準信号または温度信号を生成するために前記増幅器から増幅された信号を受信するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記電圧制御発振器が前記抵抗体からの出力を受け取るように構成されているときに前記電圧制御発振器からの出力を含む基準信号を前記電圧制御発振器から受信するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記電圧制御発振器が前記サーミスタからの出力を受け取るように構成されているときに前記電圧制御発振器からの出力を含む温度信号を前記電圧制御発振器から受信するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記基準信号および前記温度信号を処理して、前記温度信号と前記基準信号の関係を決定するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記関係に基づいて温度を算出するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記温度を表示するステップと
を含む、方法。
【請求項４２】
温度測定システムであって、
前記温度検知プローブに動作可能に結合されたコンピューティングデバイスを含み、前記温度検知プローブが、
サーミスタ、
抵抗体、
プロセッサ、
電圧を少なくとも前記サーミスタおよび前記抵抗体に提供する電源、
前記サーミスタまたは前記抵抗体からの電圧を前記プロセッサに接続するように動作可能な信号セレクタ、および
信号を前記コンピューティングデバイスに出力するように動作可能な信号調整器を備え、
前記プロセッサが、
交互に、前記抵抗体に関連づけられた出力を含む基準信号を読み出し、かつ、前記サーミスタに関連づけられた出力を含む温度信号を読み出し、
前記基準信号と前記温度信号に応じて温度値を計算し、
前記信号調整器を介して前記温度値を前記コンピューティングデバイスに送信するように構成されており、前記コンピューティングデバイスが前記温度値に関連づけられた温度を表示する、温度測定システム。
【請求項４３】
前記温度検知プローブが、前記基準信号または前記温度信号の少なくとも一方を前記信号セレクタから受信し、前記プロセッサのために前記基準信号または前記温度信号の前記少なくとも一方を増幅する増幅器をさらに備える、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４４】
前記温度検知プローブが、前記プロセッサが前記基準信号および前記温度信号を読み取ることを可能にするアナログ／デジタルコンバータをさらに備える、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４５】
前記アナログ／デジタルコンバータが前記プロセッサの外部にある、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４６】
前記アナログ／デジタルコンバータが前記プロセッサの内部にある、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４７】
前記プロセッサが、前記信号セレクタを制御して前記基準信号または前記温度信号を選択するようにさらに構成されている、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４８】
前記温度検知プローブがアナログ／デジタルコンバータをさらに備え、前記基準信号および前記温度信号がそれぞれ抵抗体および前記サーミスタからの電圧を反映し、さらに前記プロセッサが前記それぞれの電圧を前記アナログ／デジタルコンバータに応じて読み出す、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４９】
前記温度検知プローブがコネクタを含み、さらに前記コンピューティングデバイスが、前記コネクタを受けるための入力部を含む、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５０】
前記信号調整器が、前記入力部からＤＣ電流を引き出して、前記検知プローブが接続されていることを前記コンピューティングデバイスが検出できるようにする、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５１】
前記コネクタが３．５ミリメートル（ｍｍ）のプラグコネクタであり、前記入力部が３．５ｍｍの入力ジャックである、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５２】
前記温度検知プローブが、前記コンピューティングデバイスからの信号に応答して、前記電源を、増幅器、前記信号セレクタおよび前記プロセッサの１つまたは複数に接続するスイッチをさらに備える、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５３】
前記プロセッサが、前記信号調整器に少なくとも１つの信号を前記コンピューティングデバイスに送信させることによって、前記温度値を前記コンピューティングデバイスに送信するように構成されている、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５４】
前記コンピューティングデバイスが、前記少なくとも１つの信号を前記信号調整器から受信し、かつ、前記少なくとも１つの信号によって表される前記温度を表示するように構成されている、請求項５３に記載のシステム。
【請求項５５】
前記電源が少なくとも１つのバッテリを含む、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５６】
前記電源が電力利用回路である、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５７】
前記電力利用回路が電圧増倍器および整流器を含む、請求項５６に記載のシステム。
【請求項５８】
前記信号セレクタが多重化装置である、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５９】
前記信号セレクタが複数のスイッチを含む、請求項４２に記載のシステム。
【請求項６０】
前記信号調整器がマイクロホンカプラである、請求項４２に記載のシステム。
【請求項６１】
前記信号セレクタが前記プロセッサの内部にある、請求項４２に記載のシステム。
【請求項６２】
コンピューティングデバイスで温度を測定するために、コンピュータで実行される方法であって、前記コンピューティングデバイスが温度検知プローブに動作可能に接続されており、前記温度検知プローブが、サーミスタ、抵抗体、信号セレクタ、プロセッサおよび電源を備え、前記方法は、
交互に、前記プロセッサによって、前記抵抗体に関連づけられた出力を含む基準信号を読み出すことと、前記プロセッサによって、前記サーミスタに関連づけられた出力を含む温度信号を読み出すこととを行う、ステップと、
前記プロセッサによって、前記基準信号と前記温度信号に応じて温度値を計算するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記プロセッサから、前記温度値を受信するステップと、
前記コンピューティングデバイスによって、前記温度値に関連づけられた温度を表示するステップと
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本特許出願は一般に温度測定の分野に関する。
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）の下、２０１２年４月２７日出願の米国特許出願第６１／６３９，３９９号、２０１２年１１月１９日出願の米国特許出願第６１／７２８，１４３号、２０１２年１１月３０日出願の米国特許出願第６１／７３２，０６６号、および２０１３年３月１５日出願の米国特許出願第６１／７９８，２５１号の優先権の利益を主張するものであり、これらの出願は全体が参照により本明細書に組み込まれている。
【背景技術】
【０００３】
人の体温は、人の健康状態を測定し、決定するための４つの「生命徴候」のうちの１つである。「正常」体温は、健康な成人で９７．８°Ｆ（たとえば、３６．５℃）から９９°Ｆ（３７．２℃）の範囲であり得る。この範囲からの逸脱は、たとえわずかな増加であっても、重大な健康問題を意味することがある。
【０００４】
経時的に、体温計は人の体温をしばしば経口で（たとえば、口腔で）取得するように開発されてきた。温度は、直腸、腋窩（腕の下）、耳または他の領域、たとえば前額部で取得することもできる。近年では、典型的なガラス体温計はデジタル体温計に取って代わられてきている。人の体温を測定する体温計は進歩を続けているにもかかわらず、大きな制約が依然として存在する。
【０００５】
モバイルコンピューティングデバイス（たとえば、スマートフォン、ＰＤＡなど）が普及し続ける中で、日常的な活動を行うために多くの人々がそのようなデバイスにますます依存するようになってきている。たとえば、多くの移動デバイス使用者は、自身の移動デバイスで、複数の通信タスク（通話、ｅメール、テキストメッセージ通信など）、買い物タスク（価格比較、電子商取引など）および娯楽タスク（メディア視聴）を行う。
【０００６】
そのようなデバイスに機能を追加するために移動デバイスに接続／インターフェース接続するさまざまな周辺装置／付属品が存在する。もっとも、そういった付属品は、（ａ）その開発に要する相当な技術的努力、（ｂ）それらの材料／製造にかかる相当なコスト、および（ｃ）そのような周辺装置が特定の移動デバイスと互換性をもつことを保証するために一部の移動デバイス製造業者が要求するライセンス料といった理由で、かなり高価であることが多い。
【０００７】
本明細書で行う開示は、これらおよびその他の検討に対して提示されている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、第１の導体に動作可能に接続されたサーミスタ、第２の導体に動作可能に接続された抵抗体を備える温度検知プローブと、温度検知プローブに動作可能に接続されたコンピューティングデバイスとを含む温度測定システムおよび温度測定方法が提供される。コンピューティングデバイスは、信号の第１のインスタンス（実例、実現値（instance））を第１の導体に送信し、サーミスタから出力される信号の第１のインスタンスを含む温度信号をサーミスタから受信するように構成されていてもよい。コンピューティングデバイスは、信号の第２のインスタンスを第２の導体に送信し、抵抗体から出力される信号の第２のインスタンスを含む基準信号を抵抗体から受信するようにさらに構成されていてもよい。コンピューティングデバイスは、温度信号と基準信号の関係を決定するために温度信号および基準信号を処理し、この関係に基づいて温度を算出するようにさらに構成されていてもよい。
【０００９】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、温度検知プローブはスイッチをさらに備え、このスイッチは、（ａ）第１の導体とサーミスタを切断し、（ｂ）スイッチが起動すると第１の導体と抵抗体を動作可能に接続するように構成されている。コンピューティングデバイスは、信号の第３のインスタンスを第１の導体に送信し、抵抗体から出力される信号の第３のインスタンスを含む較正信号を抵抗体から受信するようにさらに構成されていてもよい。コンピューティングデバイスは、較正信号と基準信号との間の不一致を特定するために較正信号を基準信号で処理し、この不一致に基づいて１つまたは複数の後続の温度算出値を較正するようにさらに構成されていてもよい。
【００１０】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、温度測定システムおよび温度測定方法は、（ａ）第１の導体とサーミスタを切断し、（ｂ）第１の導体と抵抗体を動作可能に接続するように構成された較正アダプタをさらに含んでいてもよい。コンピューティングデバイスは、信号の第３のインスタンスを第１の導体に送信し、抵抗体から出力される信号の第３のインスタンスを含む較正信号を抵抗体から受信するようにさらに構成されていてもよい。コンピューティングデバイスは、較正信号と基準信号との間の不一致を特定するために較正信号を基準信号で処理し、この不一致に基づいて１つまたは複数の後続の温度算出値を較正するようにさらに構成されていてもよい。
【００１１】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、サーミスタ、抵抗体、電源、増幅器、サーミスタまたは抵抗体からの電圧を増幅器に接続するように動作可能な信号セレクタ、および増幅器から増幅された信号を受信し、基準信号または温度信号を生成するように構成されている電圧制御発振器を備える温度検知プローブを含む温度測定システムおよび温度測定方法が提供される。さらに、温度検知プローブに動作可能に接続されており、信号セレクタを制御するための制御信号を選択的に送信し、電圧制御発振器が抵抗体からの出力を受け取るように構成されているときに電圧制御発振器からの出力を含む基準信号を電圧制御発振器から受信するように構成されていてもよいコンピューティングデバイスが含まれている。コンピューティングデバイスは、電圧制御発振器がサーミスタからの出力を受け取るように構成されているときに電圧制御発振器からの出力を含む温度信号を電圧制御発振器から受信するようにさらに構成されていてもよい。コンピューティングデバイスは、温度信号と基準信号の関係を決定するために基準信号および温度信号を処理し、この関係に基づいて温度を算出し、その温度を表示するようにさらに構成されていてもよい。
【００１２】
本発明の１つまたは複数の実施形態によれば、温度検知プローブに動作可能に結合されたコンピューティングデバイスを含む温度測定システムおよび温度測定方法が提供される。温度検知プローブは、サーミスタ、抵抗体、プロセッサ、電圧を少なくともサーミスタおよび抵抗体に提供する電源、サーミスタまたは抵抗体からの電圧をプロセッサに接続するように動作可能な信号セレクタ、および信号をコンピューティングデバイスに出力するように動作可能な信号調整器を備える。プロセッサは、交互に、抵抗体に関連づけられた出力を含む基準信号を読み出し、かつ、サーミスタに関連づけられた出力を含む温度信号を読み出すように構成されていてもよい。プロセッサは、基準信号と温度信号に応じて温度値を計算し、信号調整器を介して温度値をコンピューティングデバイスに送信するようにさらに構成されていてもよく、ここで、コンピューティングデバイスは、温度値に関連づけられた温度を表示する。
【００１３】
これらならびにその他の態様、特徴、および利点は、本発明の一部の実施形態についての付随する説明ならびに添付の図面および特許請求の範囲から理解され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態による温度測定システムの例示的な構成を示す概要図である。
【図１Ｂ】本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態によるコンピューティングデバイスの例示的な構成を示す概要図である。
【図１Ｃ】本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態によるコンピューティングデバイスの入力穴／ジャックを示す図である。
【図２】本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態による温度検知プローブの詳細な内部構成を示す概略図である。
【図３】本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態による温度を測定する方法の広い態様を示すルーチンを示す流れ図である。
【図４】本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態による温度測定システムを較正する方法の広い態様を示したルーチンを示す流れ図である。
【図５】本明細書に記載のシステムおよび方法のまた別の態様を示す図である。
【図６】本明細書に記載のシステムおよび方法のまた別の態様を示す図である。
【図７】ｉＯＳ（登録商標）およびＡｎｄｒｏｉｄ（登録商標）のプラットフォームによる例示的な実施形態を示す図である。
【図８】本出願の一実施形態に関連するワークフローに関する例示的なステップを示すフローチャートである。
【図９】入力信号振幅対ゲイン値のグラフを示す。
【図１０】ハードウェア確認のワークフロー、較正のワークフローおよび測定ワークフローに関する例示的なステップを示すさらに別のフローチャートである。
【図１１】ハードウェア確認のワークフロー、較正のワークフローおよび測定ワークフローに関する例示的なステップを示すさらに別のフローチャートである。
【図１２】ハードウェア確認のワークフロー、較正のワークフローおよび測定ワークフローに関する例示的なステップを示すさらに別のフローチャートである。
【図１３】例示的な出力ステレオストリームおよび対応する入力モノラル（「モノ」）ストリームを示す図である。
【図１４】マイクロプロセッサを備えた体温計を含む本文書の一実施形態を示す回路図である。
【図１５】コンピューティングデバイスに接続される体温計を含み、能動回路（電圧制御発振器（「ＶＣＯ」））非マイクロプロセッサベースの手法を有する本出願の一実施形態を示す回路図である。
【図１６】本出願による例示的な較正アダプタを示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
全体像や概要を示す目的で、温度測定を容易にし、可能にする種々のシステム、方法、および装置を本明細書に記載している。サーミスタおよび抵抗体を有する温度検知プローブが、スマートフォン（たとえば、ｉＯＳ（登録商標）、ＤＲＯＩＤ（登録商標）、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）  Ｐｈｏｎｅ、およびＢＬＡＣＫＢＥＲＲＹ（登録商標）のオペレーティングシステムを動作させるデバイス）などのコンピューティングデバイスのヘッドホンジャックへ入力可能に構成されている。オーディオトーンなどの信号が、コンピューティングデバイスによって、ヘッドホンジャックを介して、温度検知プローブの導体、たとえばサーミスタに結合されているコネクタに送信され得る。１つまたは複数の実施形態では、さまざまな信号が温度検知プローブから返され、プローブで検知された温度の算出に使用され得る。いくつかの実施形態では、プローブは口腔体温計として構成され得るが、当業者には認識され得るように、本明細書に記載のシステム、方法、および装置は、同様に他のタイプの体温計として構成され得ることを理解されたい。
【００１６】
以下の詳細な説明は、温度測定のためのシステム、方法、および装置を対象とする。次に、参照するシステム、方法、および装置を、添付の図面を参照しながらより詳しく説明する。図面には、システム、方法、および装置の１つもしくは複数の図示した実施形態ならびに／または実施形態を示してある。当業者には認識されるように、後述する図示の実施形態および／または実施形態は、さまざまな形態で具現化され得るシステム、方法、および装置の単なる例示なので、システム、方法、および装置が図示の実施形態および／または実施形態に限定されることは決してない。したがって、本明細書に開示されている任意の構造的かつ機能的詳細は、システム、方法、および装置を限定するものとして解釈されるべきではなく、むしろシステム、方法、および装置を実現するための１つまたは複数の方策を当業者に教示するための代表的な実施形態および／または実施形態として提供されていることを理解されたい。したがって、本システム、方法、および装置の態様は、ハードウェアのみの実施形態、ソフトウェアのみの実施形態（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）、またはソフトウェアとハードウェアを組み合わせた一実施形態の形態をとることができる。当業者は、ソフトウェア処理を等価なハードウェア構造に変換でき、ハードウェア構造を等価なソフトウェア処理に変換できることを認識することができる。さらに、本明細書で使用される用語および語句は、限定することは意図されておらず、むしろシステムおよび方法についての理解可能な説明を提供することが意図されている。
【００１７】
例示的な温度測定システム１００を図１Ａに示してある。一実施形態では、温度測定システム１００は、スマートフォンまたはＰＤＡなどのコンピューティングデバイス１０５を含む。コンピューティングデバイス１０５は、図１Ｂに関してより詳細に例示および説明される。温度測定システム１００は温度検知プローブ２０５をさらに含み得る。温度検知プローブ２０５は、図２に関してより詳細に例示および説明される。図１Ａに示してあるように、温度検知プローブ２０５は、当業者に知られているようなＴＲＳまたはＴＲＲＳコネクタなどの突出しているコネクタ／プラグ２５０を含むことを理解されたい。温度検知プローブ２０５は、図１Ａに示され、また当業者に知られているように、コネクタ２５０がヘッドホンジャック（ＴＲＳ／ＴＲＲＳ入力部）などのコンピューティングデバイス１０５の入力／出力穴１５５に挿入され得るように構成されてもよい。入力穴１５５のまた別の図を図１Ｃに示してある。
【００１８】
次に図１Ｂに移ると、コンピューティングデバイス１０５の例示的な構成を示す概要図を示してある。一実施形態では、コンピューティングデバイス１０５は、パーソナルコンピュータまたはサーバであり得る。他の実施形態では、コンピューティングデバイス１０５はタブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、または移動デバイス／スマートフォンであり得るが、コンピューティングデバイス１０５は、本明細書に記載のシステムおよび／または方法を具現化することが可能な実際上あらゆるコンピューティングデバイスおよび／またはデータ処理装置であり得ることを理解されたい。
【００１９】
コンピューティングデバイス１０５は、温度測定システム１００の動作を可能にするように働く種々のハードウェアコンポーネントおよびソフトウェアコンポーネントに動作可能に接続された、マザーボードなどの回路基板１４０を備える。回路基板１４０は、プロセッサ１１０およびメモリ１２０に動作可能に接続されている。プロセッサ１１０は、メモリ１２０にロードされ得るソフトウェア用の命令を実行するように働く。プロセッサ１１０は、特定の実施形態に応じて、複数のプロセッサ、マルチプロセッサコア、または何らかの他のタイプのプロセッサであり得る。さらに、プロセッサ１１０は、主要プロセッサが副次プロセッサとともに単一のチップ上に存在するいくつかの異種のプロセッサシステムを使用して実現され得る。別の実例として、プロセッサ１１０は、同じタイプの複数のプロセッサを含む対称マルチプロセッサシステムであり得る。
【００２０】
１つまたは複数の実施形態では、メモリ１２０および／またはストレージ１９０はプロセッサ１１０によってアクセス可能であり、それによってプロセッサ１１０は、メモリ１２０および／またはストレージ１９０に格納されている命令を受け取り、実行することが可能になる。メモリ１２０は、たとえば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）または任意の他の適切な揮発性もしくは不揮発性コンピュータ可読記憶媒体であり得る。さらに、メモリ１２０は、固定式でも着脱可能式でもよい。ストレージ１９０は、特定の実施形態に応じて、さまざまな形態をとることができる。たとえば、ストレージ１９０は、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、書換え型光ディスク、書換え型磁気テープ、または上記の何らかの組合せなどの、１つまたは複数の構成要素またはデバイスを含み得る。ストレージ１９０もまた、固定式でも着脱可能式でもよい。
【００２１】
１つまたは複数のソフトウェアモジュール１３０がストレージ１９０および／またはメモリ１２０に符号化されている。ソフトウェアモジュール１３０は、プロセッサ１１０で実行されるコンピュータプログラムコードまたは命令一式を有する１つまたは複数のソフトウェアプログラムまたはアプリケーションを含み得る。本明細書に開示されているシステムおよび方法の各態様の動作を実行するためのそのようなコンピュータプログラムコードまたは命令は、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋、Ｐｙｔｈｏｎ、およびＪａｖａＳｃｒｉｐｔ（登録商標）などのオブジェクト指向プログラミング言語ならびに「Ｃ」プログラミング言語または類似のプログラミング言語などの従来の手続き型プログラミング言語を含む１つまたは複数のプログラミング言語の任意の組合せで記述できる。プログラムコードは、完全にコンピューティングデバイス１０５で、スタンドアロンのソフトウェアパッケージとして、部分的にコンピューティングデバイス１０５で、部分的にコンピューティングデバイス１０５かつ部分的に遠隔コンピュータ／デバイスで、または完全に遠隔コンピュータ／デバイスもしくはサーバで実行され得る。後者のシナリオでは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）または広域ネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介して遠隔コンピュータをコンピューティングデバイス１０５に接続するか、または（たとえば、インターネットサービスプロバイダを使用し、インターネットを介して）外部のコンピュータに接続を行うことができる。
【００２２】
プログラムコード／命令を含む１つまたは複数のソフトウェアモジュール１３０は、選択的に着脱可能であり得る１つまたは複数のコンピュータ可読ストレージデバイス（メモリ１２０および／またはストレージ１９０など）に機能的形態で存在する。ソフトウェアモジュール１３０は、プロセッサ１１０による実行のためにコンピューティングデバイス１０５にロードまたは転送され得る。ソフトウェアモジュール１３０ならびに１つまたは複数のコンピュータ可読ストレージデバイス（メモリ１２０および／またはストレージ１９０など）のプログラムコードは、当業者には知られているように、本発明に従って製造および／または分配され得るコンピュータプログラム製品を形成するとも言える。
【００２３】
いくつかの例示的な実施形態では、ソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数が、ネットワークを介して別のデバイスから、または温度測定システム１００において使用するために通信インターフェース１５０を介してシステムからストレージ１９０にダウンロードされ得ることを理解されたい。たとえば、サーバ内のコンピュータ可読ストレージデバイスに格納されているプログラムコードは、ネットワークを介してサーバから温度測定システム１００にダウンロードされ得る。
【００２４】
ソフトウェアモジュール１３０の中に含まれ得るのは温度決定アプリケーション１７０および／または較正アプリケーション１７２であり、このそれぞれがプロセッサ１１０によって実行され得る。ソフトウェアモジュール１３０、具体的には温度決定アプリケーション１７０および／または較正アプリケーション１７２の実行中、以下により詳細に説明するように、プロセッサ１１０は、コンピューティングデバイス１０５を用いた温度決定／較正に関する種々の動作を実行するように回路基板１４０を構成する。ソフトウェアモジュール１３０、温度決定アプリケーション１７０および／または較正アプリケーション１７２は、任意の数のコンピュータ実行可能フォーマットで実現され得るが、ある種の実施形態では、ソフトウェアモジュール１３０、温度決定アプリケーション１７０および／または較正アプリケーション１７２は、遠隔デバイスで実行する１つまたは複数のアプリケーションまたは「アプリ」、ならびに／または１つもしくは複数のビューア、たとえばインターネットブラウザおよび／もしくは自社開発アプリケーションなどとともにコンピューティングデバイス１０５で実行されるように構成された１つまたは複数のアプリケーションを含むことを理解されたい。さらに、いくつかの実施形態では、ソフトウェアモジュール１３０、温度決定アプリケーション１７０および／または較正アプリケーション１７２は、別のコンピューティングデバイスの使用者（またはコンピューティングデバイス１０５に対するプログラムを実行できる任意の他のそのような使用者、たとえばネットワーク管理者）の要求または選択を受けて実行するように構成され得る一方で、他の実施形態では、コンピューティングデバイス１０５は、実行の肯定要求を必要とせず、ソフトウェアモジュール１３０、温度決定アプリケーション１７０および／または較正アプリケーション１７２を自動的に実行するように構成され得る。図１Ｂは回路基板１４０に配置されたメモリ１２０を示す一方で、代替実施形態では、メモリ１２０は回路基板１４０に動作可能に接続され得ることにも留意されたい。さらに、以下でより詳細に説明するように、本システムおよび本方法の動作に関連した他の情報および／またはデータ（データベース１８０など）もまたストレージ１９０に格納され得ることに留意されたい。
【００２５】
ストレージ１９０にはデータベース１８０も格納され得る。いくつかの実施形態では、データベース１８０は、当業者に知られている方法で、温度測定システム１００の種々の動作全体を通じて使用されるさまざまな複数のデータおよび要素を含み、かつ／または維持する。データベース１８０は、コンピューティングデバイス１０５のローカルに構成されるものとして描かれているが、ある種の実施形態では、データベース１８０および／またはそこに格納されているデータ要素の各種は、当業者に知られている方法で、遠隔地点（図示しない遠隔デバイスまたはサーバ上など）にあり、ネットワークを介してコンピューティングデバイス１０５に接続され得ることに留意されたい。
【００２６】
通信インターフェース１５０もまた、回路基板１４０に動作可能に接続されている。通信インターフェース１５０は、コンピューティングデバイス１０５と、外部の機器、マシンおよび／または要素との間の通信を可能にする任意のインターフェースであり得る。通信インターフェース１５０には、限定はしないが、モデム、ネットワークインターフェースカード（ＮＩＣ）、統合型ネットワークインターフェース、無線周波送受信機（たとえば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、セルラー、ＮＦＣ）、衛星通信送受信機、赤外線ポート、ＵＳＢ接続、および／または任意の他のコンピューティングデバイス１０５を他のコンピューティングデバイスに接続するためのそのようなインターフェースおよび／または専用ネットワークやインターネットなどの通信ネットワークが含まれ得る。そのような接続には、有線接続または無線接続（たとえば８０２．１１標準規格を使用する）が含まれ得るが、通信インターフェース１５０は、回路基板１４０との間の通信を可能にする実際上あらゆるインターフェースであり得ることを理解されたい。
【００２７】
温度測定システム１００の動作中におけるさまざまな時点で、コンピューティングデバイス１０５は、１つまたは複数のコンピューティングデバイス、たとえば、１または複数の個人および／またはエンティティによって制御および／または維持されるコンピューティングデバイスと通信することができる。そのようなコンピューティングデバイスは、当業者に知られている方法で、コンピューティングデバイス１０５との間でデータを送信および／または受信し、それにより、維持を開始し、かつ／または温度測定システム１００の動作を強化することができる。そのようなコンピューティングデバイスは、当業者には知られているように、コンピューティングデバイス１０５と直接的に通信することができ、コンピューティングデバイス１０５と間接的に通信することができ、かつ／またはコンピューティングデバイス１０５との間で通信可能に連携させられ得ることを理解されたい。
【００２８】
以下の説明では、図１Ａの温度測定システム１００などの１つまたは複数のデバイスによって実行される動作の行為および記号表現を参照しながら、一部の実施形態および／または実施形態を記載する。したがって、時としてコンピュータが実行するものまたはコンピュータが実施するものと称されるそのような行為および動作は、構造化された形のデータを表す電気信号の、プロセッサ１１０による操作を含むことが理解されよう。この操作は、データを変換および／またはコンピュータのメモリシステム（メモリ１２０および／またはストレージ１９０など）における各位置に維持し、これにより、システムの動作が、当業者に理解される方法で再構成および／またはそれ以外の形で変更される。データが維持されるデータ構造は、データのフォーマットによって規定される具体的な特性を有するメモリの物理的位置である。ただし、一実施形態を上記の文脈の中で説明している間、異なる実施形態が実現され得る方法に構造的な制限を課すことは意図していない。異なる例示的な実施形態は、温度測定システム１００について例示している構成要素に加えて、またはそれに代えて別の構成要素を含むシステムにおいて実現され得る。図１Ａおよび図１Ｂに示す他の構成要素は、図示した実例から変更されることがある。異なる実施形態は、プログラムコードを動作させることが可能な任意のハードウェアデバイスまたはシステムを使用して実現することができる。別の実例では、温度測定システム１００は、特定の用途のために製造または構成された回路を有するハードウェアユニットの形態をとることができる。このタイプのハードウェアは、動作を実行するように構成されるべきコンピュータ可読ストレージデバイスからメモリにプログラムコードをロードさせる必要なく動作を実行することができる。
【００２９】
たとえば、コンピューティングデバイス１０５は、回路システム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス、またはいくつかの動作を実行するように構成された何らかの他の適切なタイプのハードウェアの形態をとることができる。プログラマブルロジックデバイスにより、デバイスはそのいくつかの動作を実行するように構成されている。デバイスは、そのいくつかの動作を実行するように後で再構成されるか、または恒久的に構成され得る。プログラマブルロジックデバイスの例には、たとえば、プログラマブルロジックアレイ、プログラマブルアレイロジック、フィールドプログラマブルロジックアレイ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、および他の適切なハードウェアデバイスが含まれる。このタイプの実施形態では、異なる実施形態についての処理がハードウェアユニットで実現されるため、ソフトウェアモジュール１３０は省略することができる。
【００３０】
さらに別の実例では、コンピューティングデバイス１０５は、コンピュータおよびハードウェアユニットに存在するプロセッサの組合せを使用して実施できる。プロセッサ１１０は、ソフトウェアモジュール１３０を実行するように構成されたいくつかのハードウェアユニットおよびいくつかのプロセッサを含み得る。この例では、プロセッサの一部がそのいくつかのハードウェアユニットに実施され得る一方で、他のプロセッサはそのいくつかのプロセッサに実施され得る。
【００３１】
別の例では、バスシステムを実施でき、このバスシステムはシステムバスまたは入力／出力バスなどの１つまたは複数のバスで構成され得る。当然ながら、バスシステムは、バスシステムに接続された異なる構成要素またはデバイスの間でデータを転送できるようにする任意の適切なタイプのアーキテクチャを使用して実施され得る。さらに、通信インターフェース１５０は、モデムまたはネットワークアダプタなど、データを送信および受信するために使用される１つまたは複数のデバイスを含み得る。
【００３２】
各実施形態および／または各実施形態は、コンピュータによって実行される、プログラムモジュールなどのコンピュータが実行可能な命令の一般的な文脈で説明され得る。一般に、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行または特定の抽象データ型を実施するルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含む。
【００３３】
限定はしないがコンピューティングデバイス１０５などの、本明細書において参照する種々のコンピューティングデバイスおよびマシンは、本明細書においては個々／別々のデバイスおよび／またはマシンとして参照されるが、ある種の実施形態では、参照したデバイスおよびマシン、ならびにそれらの関連および／または付随する動作、特徴、および／または機能は、当業者には知られているように、たとえばネットワーク接続を介して任意の数のデバイスおよび／またはマシンの間で構成または使用され得ることをさらに理解されたい。
【００３４】
次に図２に移ると、１つまたは複数の実施形態による温度検知プローブ２０５の内部構成を示す概略図を示してある。上記のように、いくつかの実施形態では、温度検知プローブ２０５は、当業者に知られている、ＴＲＳまたはＴＲＲＳコネクタなどの突出しているコネクタ／プラグ２５０を備える。温度検知プローブ２０５は、サーミスタ２１０および抵抗体２２０も備えることができる。サーミスタ２１０は、コネクタ２５０の特定の区域または領域に延在する導体２１５に動作可能に接続されている。サーミスタ２１０は、当業者には知られているように、温度に従って抵抗を変化させることを理解されたい。サーミスタ２１０は、たとえば許容誤差が±０．１Ｃのデジタル口腔体温計で使用される標準タイプのサーミスタであり得る。抵抗体２２０は、コネクタ２５０の別の区域または領域に延在する別の導体２２５に動作可能に接続されている。図２は、各区域に関連づけられたコネクタ２５０および種々のコネクタの区域の例示的な構成を示す。たとえば、導体２１５はコネクタ２５０の「左」区域（左ステレオヘッドホンチャネルに対応）まで延在し、導体２２５はコネクタ２５０の「右区域（右のステレオヘッドホンチャネルに対応）まで延在することが認識され得る。本明細書において以下でより詳細に説明するように、種々の導体２１５、２２５を介して信号を送信および受信することにより、コンピューティングデバイス１０５は、プローブ２０５で検知された温度を算出することができる。
【００３５】
いくつかの実施形態では、温度検知プローブ２０５は較正器も備え、これはスイッチ２３０を含み得る。較正は、正確な温度の値を得るための適切な線形範囲を特定するために、１つまたは複数の実施形態において使用され得る。たとえば、音量出力が低すぎる場合、雑音が不正確な測定を招く。同様に、マイクロホンゲインが高すぎる場合、信号が飽和し、同様に不正確な測定を招く。さらに、本明細書で述べるように、適切な較正のために出力チャネル（Ｌ／Ｒ）間の不一致を特定しなければならないことがある。本出願の１つまたは複数の実施形態によれば、較正は、人体に関する範囲で温度を決定する線形範囲を得るために行われる。
【００３６】
スイッチ２３０が起動すると、導体２１５はサーミスタ２１０から切断され、抵抗体２２０に接続され得る。さらに、いくつかの実施形態では、スイッチ２３０の起動は、当業者に知られている方法で、サーミスタ２１０をグラウンド接続するように機能する。さらに、コンピューティングデバイス１０５から入ってきたヘッドホン出力信号はＣ２を通り、マイクロホン入力部２５０を介してコンピューティングデバイス１０５に戻り、それによってコンピューティングデバイス１０５は測定が可能になる。
【００３７】
温度測定システム１００ならびに上記の種々の要素および構成要素の動作は、図３〜４と併せて下記の方法を参照することでさらに理解されよう。
【００３８】
次に図３に移ると、本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態による温度を測定する方法の広い態様を示すルーチン３００を示す流れ図を記載してある。本明細書に記載の論理演算のうちのいくつかは、（１）コンピューティングデバイス１０５で動作するコンピュータ実施行為もしくはプログラムモジュールのシーケンスとして、かつ／または（２）コンピューティングデバイス１０５における相互に接続されたマシン論理回路もしくは回路モジュールとして実施されることを認識されたい。この実施は、デバイスの要件（たとえば、サイズ、エネルギー、消費、性能など）に応じた選択の問題である。したがって、本明細書に記載の論理演算は、動作、ステップ、構造的デバイス、行為、またはモジュールとさまざまに称される。上記のように、これらの動作、ステップ、構造的デバイス、行為およびモジュールのうちの各種が、ソフトウェア、ファームウェア、特別目的のデジタル論理、およびその任意の組合せに実施され得る。図面に示し、本明細書に記載したものよりも多い動作または少ない動作が実行され得ることもまた認識されたい。これらの動作は、本明細書に記載のものとは異なる順序で実行することもできる。
【００３９】
処理はステップ３０５から開始し、プロセッサ１１０が、たとえば温度決定アプリケーション１７０を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行し、またコンピューティングデバイス１０５を、信号の第１のインスタンスを導体２１５に送信するように構成する。いくつかの実施形態では、参照した信号（および本明細書において参照されるさまざまな他の信号）は、オーディオトーン（１ｋＨｚトーンなど）であってもよいことを理解されたい。信号は、当業者には知られているように、左ヘッドホン出力部などのヘッドホンジャック１５５の特定の出力部を介した出力であってもよいことをさらに理解されたい。その際、トーンは、コネクタ２５０（左ヘッドホンにも対応するため、挿入されたときにヘッドホンジャック１５５の適切な出力領域と位置合わせされる）における導体２１５によって受信され得る。
【００４０】
次いでステップ３１０では、たとえば温度決定アプリケーション１７０を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、サーミスタ２１０から温度信号を受信するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。温度信号は、サーミスタ２１０から出力されるか、または返される信号の第１のインスタンス（すなわち、ステップ３０５で送信された信号）に対応し得る。その際、当業者に知られているように、サーミスタ２１０から返される信号の振幅が測定され得る。ステップ３１０で受信された信号とステップ３２０で受信された信号は、当業者に知られている方法で、サーミスタ２１０の抵抗を決定するために比較され得る。したがって、当業者には知られているように、サーミスタ２１０の抵抗が大きくなるにつれ、単純な抵抗分割回路に基づいて、ステップ３１０で受信される信号は小さくなる可能性があることが認識され得る。
【００４１】
ステップ３１５では、たとえば温度決定アプリケーション１７０を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、場合により、信号の第２のインスタンスを導体２２５に送信するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。
【００４２】
次いでステップ３２０では、たとえば温度決定アプリケーション１７０を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、基準信号を抵抗体２２０から受信するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。基準信号は、抵抗体２２０から出力される信号の第２のインスタンス（すなわち、ステップ３０５で送信された信号）に対応する。
【００４３】
ステップ３２５では、たとえば温度決定アプリケーション１７０を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、（ステップ３１０で受信した）温度信号と（ステップ３２０で受信した）基準信号との関係を決定するために温度信号と基準信号を処理するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。このレシオメトリック方法を使用することで、他の導体（たとえば、図２のＣ２およびＲ２）、ならびにコンピューティングデバイス１０５の入力回路構成の任意の影響および誤差が相殺されることが認識され得る。
【００４４】
次いでステップ３３０では、たとえば温度決定アプリケーション１７０を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、ステップ３２５で決定された関係に基づいて温度を算出するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。
【００４５】
次に図４に移ると、本明細書に開示されている少なくとも１つの実施形態による温度測定システムを較正する方法の広い態様を示したルーチン４００を示す流れ図を記載してある。
【００４６】
処理は、たとえば較正アプリケーション１７２を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０がコンピューティングデバイス１０５を構成するステップ４０５から開始する。スイッチ２３０は、たとえば使用者によって、またはコンピューティングデバイス１０５によって起動され得る。スイッチ２３０が起動すると、上記のように、導体２１５はサーミスタ２１０から切断され（ステップ４１０）、抵抗体２２０に接続される（ステップ４１５）。スイッチ２３０の起動はまた、サーミスタ２１０をグラウンド接続することもできる（ステップ４２０）。
【００４７】
次いでステップ４２５では、たとえば較正アプリケーション１７２を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、信号の第３のインスタンスを導体２１５に送信するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。
【００４８】
ステップ４３０では、たとえば較正アプリケーション１７２を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、較正信号を抵抗体２２０から受信するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。較正信号は、抵抗体２２０から出力される／返される信号の第３のインスタンスに対応する。
【００４９】
次いでステップ４３５では、たとえば較正アプリケーション１７２を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、２つのそれぞれの（ヘッドホン）出力信号間に不一致がないかどうか判定するために、（ステップ４３０で受信した）較正信号を（ステップ３２０で受信した）基準信号で処理するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。その際、較正信号と基準信号との間の１つまたは複数の不一致が特定され得る。代替実施形態では、たとえば最適信号レベル、静的雑音レベルなどに使用する適切なヘッドホン出力音量を決定するために、他のパラメータが考慮されてもよい。このように、適切なヘッドホン出力音量、最適マイクロホン入力ゲインなどが、適切な信号対雑音比のために、かつ／またはマイクロホン入力の線形部分を利用するために提供される。
【００５０】
参照した較正方法は、コンピューティングデバイス１０５の左と右のヘッドホン出力が正確に同じになっていることを保証する方法がないということに鑑みて必要となり得ることが認識され得る。したがって、スイッチ２３０は、通常モードと較正モードを切り替えることができる。較正モードでは、左ヘッドホン出力部（導体２１５に対応）が抵抗体２２０に接続され、サーミスタ２１０がグラウンドに接続される。これは事実上、左と右のヘッドホン出力接続を模擬的に入れ替えることで、コンピューティングデバイス１０５が、左と右のヘッドホン出力間の差を正確に求めることを可能にしている。較正モードでは、較正モードがいつ起動されたのかをコンピューティングデバイス１０５が確定的に決定するために、サーミスタ２１０が（右ヘッドホン出力部ではなく）グラウンドに接続される（コンピューティングデバイスが右ヘッドホン信号を駆動するときに入力がなくなる）ことに留意されたい。
【００５１】
ステップ４４０では、たとえば較正アプリケーション１７２を含むソフトウェアモジュール１３０のうちの１つまたは複数を実行するプロセッサ１１０は、ステップ４３５で特定された不一致に基づいて後続の算出値を較正するようにコンピューティングデバイス１０５を構成する。
【００５２】
図５は温度検知プローブ２０５の別の実施形態を示し、これは筐体、ヘッドホンプラグ、サーミスタ、温度検知プローブＰＣＢを含み、温度検知プローブＰＣＢには、（たとえば図６に示すような）各セクション、すなわち、ＤＣ電源（ＤＣ電源セクション（Ｄ１、Ｃ２）はアナログマルチプレクサの動作のために左チャネル出力のオーディオトーンから約１．６ボルトを生成する）、抵抗体（基準抵抗体セクション（Ｒ１、Ｒ２）は３７Ｃにおけるサーミスタの値に整合する）、マルチプレクサ選択（マルチプレクサ選択セクション（Ｄ２、Ｃ３、Ｒ３）は右チャネル出力のオーディオトーンからマルチプレクサ選択結果を生成する）、アナログマルチプレクサ（アナログマルチプレクサセクション（Ｕ１）は、サーミスタもしくは左チャネル出力部からの基準抵抗体をマイクカプラに接続する）、および／またはマイクカプラ（マイクカプラセクション（Ｒ４、Ｒ５）は、コンピューティングデバイスのマイクロホン入力部に対して適切な抵抗（６．８Ｋ）を提示する。マイクロホンカプラセクションはまた、左チャネル出力を正確な量だけ減衰し、かつ、コンピューティングデバイスのマイクロホン入力部に接続する）がある。代替実施形態では、温度検知プローブＰＣＢは、ＤＣ電源（たとえば、１つまたは複数のバッテリ）の代わりに電力利用回路（図示せず）を含み得る。電力利用回路は、たとえば、電圧増倍器および整流器を含み得る。
【００５３】
さらに、ある種の実施形態では（たとえば図２に示した実施形態を参照すると）、本明細書に記載の方法は以下のように構成され得る。
−  コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力部の正確な抵抗を検出した場合、左チャネル出力でトーンを出力し、現時点で未定のｍｓだけ遅延させる。
−  コンピューティングデバイスはマイクロホン入力の振幅を測定し、それをサーミスタ測定値として保存する。
−  コンピューティングデバイスは右チャネル出力でトーンを出力し、現時点で未定のｍｓだけ遅延させる。
−  コンピューティングデバイスはマイクロホン入力の振幅を測定し、それを基準抵抗測定値として保存する。
−  コンピューティングデバイスは、サーミスタ測定値対基準抵抗測定値の比を使用してサーミスタ抵抗を計算する。
−  コンピューティングデバイスは、計算されたサーミスタ抵抗とサーミスタＲＴの表またはサーミスタＲＴの式を使用することによってサーミスタ温度を計算する。
【００５４】
本明細書に記載するように、コンピューティングデバイスに接続する体温計は、単純で極めて低コストのデバイス対応型体温計を実現し、この体温計は、関連するモバイルアプリケーションを使用して、単なる計数表示ではなく実用的な情報を提供し、健康状態を追跡し、１または複数の医療従事者からのアドバイスを得る。モバイルソフトウェアアプリケーションは使用者にとって使いやすいインターフェースを有し、このインターフェースによって、使用者は、医療従事者にコンタクトをとること、症状を近所で「流行っている病気」と比較すること、および健康問題の記録をつけることができるようになる。この体温計はいくつかの追加のサービスおよび機能も提供し、これによって使用者は、予約をとることや急病診療所にコンタクトをとることができるようになる。
【００５５】
一実施形態において、ソフトウェアアプリケーションのメインメニューは、主要セクション：「健康」、「グループ」、「場所」を含む。「健康」に関しては、「体温測定（Obtain a Reading）」、「家族プロフィール」、「診療所を探す」の選択肢が提供される。一実施形態において、使用者が「検温（take a reading）」ボタンを押すと、指示数値が使用者の表示画面に表示され、その後、使用者は症状画面に切り替えられて、症状を現在の指示値に追加する。「診療所を探す」ボタンを押すと、使用者は、近くの急病診療所の予約、看護師への直接的かつ即座の発呼（これによりソフトウェアアプリケーションが使用者をナースコールセンタにつなぐ）およびその他の機能を含む選択肢を提示する画面に切り替えられる。
【００５６】
グループと場所については、使用者に、現時点で近所またはグループ内で流行っている症状、疾患および関連する流行、本質的には健康天気（health weather）を知らせる「社会的」機能が提供される。ソフトウェアアプリケーションによって提供される他の特徴および機能は、たとえば、温度チュートリアル／説明書を含む。この場合、体温計／アプリの使用者は、ソフトウェアアプリケーションと、そのさまざまな特徴および機能とに精通するために温度チュートリアルと対話する。使用者は、検温中に体温計の使い方について指示してもらうこともある。医療用語では、これは医療製品に添付されるＩＦＵ（使用説明書）に類似している。ただし、本出願では製品使用における説明書を組み込んでおり、これによって、使用者はソフトウェアアプリケーションを使用しながら、同時に、ＦＤＡのためのＩＦＵに代わるかまたは補うものとして、使用者に製品の使い方を指示する独自のシステムおよび方法が提供される。
【００５７】
さらに、コンピューティングデバイスは通知を提供し、この通知は、１つまたは複数のプラットフォームおよびオペレーティングシステム（たとえば、ｉＯＳ（登録商標）、ＡＮＤＲＯＩＤ（登録商標）およびＷｉｎｄｏｗｓ（登録商標）  Ｐｈｏｎｅ）のプロジェクトのコードに応じて、データ層（プラットフォーム独立層）、プラットフォーム管理層、（プラットフォーム依存層）、およびプレゼンテーション層を含むいくつかの層に分割され得る。データ層は、オーディオ出力ストリーム生成、オーディオ入力ストリームの処理、サーミスタ抵抗計算、温度の計算、安定温度予測を担うことができる。プラットフォーム管理層は、オーディオ出力とオーディオ入力、オーディオ交換のプラットフォームに依存する構成、コンピューティングデバイスとの間の体温計接続／切断イベントの処理、較正設定値の保存／ロードを担うことができる。さらに、プレゼンテーション層は、ユーザインターフェースの提供、使用者データの保存、およびウェブサービスとの通信を担うことができる。
【００５８】
ｉＯＳ（登録商標）およびＡｎｄｒｏｉｄ（登録商標）のプラットフォームによる一実施形態を図７に示してある。
【００５９】
図８は、本出願の一実施形態に関連するワークフローに関する例示的なステップ８００を示すフローチャートである。図８に示すように、初期設定状態（８０２）の間に、コンピューティングデバイスが起動し、較正設定値（雑音レベル、ゲイン値、左と右のチャネル比）のロードを試みる（８０４）。較正設定値のロードが成功していた場合、処理はハードウェア状態の確認（８０６）に進み、ハードウェア状態の確認が成功しているかどうかの判定が行われる（８０８）。ハードウェアの確認が失敗した場合、接続の確認を促すプロンプトが使用者に表示される（８１０）。較正設定値のロードがステップ８０４において失敗していた場合、処理は較正状態（８１２）に分岐し、較正が成功したかどうかの判定が行われる（８１４）。ハードウェアの確認が失敗した場合、デバイスが非対応である可能性があるというプロンプトが使用者に表示される（８１６）。ハードウェアの確認および較正が成功したという判定がステップ８０８および８１４において行われた場合、コンピューティングデバイスは、デバイスの最適ゲイン値を検出するために異なるゲイン値で信号の測定を実行する（８１８）。その後、処理は終了する（８２０）。
【００６０】
次に、本出願の１つまたは複数の実施形態に関連する動作ステップの説明を行う。サーミスタを通過する信号が送信され、情報が読み戻される。コンピューティングデバイスは左チャネルにトーンを生成し、入力信号振幅（Ａｔｈｅｒｍ）の測定を実行する。さらに、信号はサーミスタを通過させられる。コンピューティングデバイスは右チャネルにトーンを生成し、入力信号振幅（Ａｒｅｆ）の測定を実行する。信号は抵抗体を通過させられる（本明細書においては概して基準抵抗体と称する。コンピューティングデバイスは、較正データ（左対右のチャネル比、ＬＴＲＲａｔｉｏ）および基準抵抗体の抵抗値（Ｒｒｅｆ）を使用してサーミスタの抵抗を計算する。Ｒｔｈｅｒｍ＝Ｒｒｅｆ＊ＬＴＲＲａｔｉｏ＊Ａｒｅｆ／Ａｔｈｅｒｍ。コンピューティングデバイスは、各サーミスタの製造業者によって提供される変換データを使用して、サーミスタの抵抗を温度に変換し、次いで時間および温度値を記憶する。時間および温度の記憶された値を使用して、コンピューティングデバイスはサーミスタの安定温度を予測する。
【００６１】
次に、較正（較正ステップのうちの１つ）中にデバイスの最適ゲイン値を求めることに関するステップの説明を行う。
【００６２】
コンピューティングデバイスは、デバイスの最適ゲイン値を検出するために異なるゲイン値で信号の測定を実行する。これはたとえば、異なるヘッドホン出力音量およびマイクロホン入力ゲイン値に関連し得る。本明細書で使用される最適ゲインは、入力振幅が線形となる範囲の中間点を指す。入力振幅が十分に線形でないか、または最適ゲインが１０％未満である場合、処理は、デバイスが対応していないというメッセージを表示画面に出す。
【００６３】
図９は、入力信号振幅対ゲイン値のグラフを示す。正確な測定が、グラフの線形範囲の関数として大きく向上する。
【００６４】
図１０は、ハードウェア状態の確認（８０６、図８）に関する例示的なステップ１０００を示すフローチャートである。ステップ１００２では、コンピューティングデバイスは、出力トーンを生成することなく入力信号振幅の測定を実行することができる。その後、サイレントな（silent）信号の入力振幅がデバイスのロードされた雑音レベルより大きいかどうかの判定が行われる（１００４）。ロードされた雑音レベルより大きくなかった場合、温度検知プローブ２０５を確認するようにメッセージが出される（１００６）。ロードされた雑音レベルより大きかった場合、コンピューティングデバイスは、左チャネルに１つまたは複数のトーンを生成し、信号振幅の測定を実行する（１００８）。その後、信号振幅が、ロードされた雑音レベルよりも小さいかどうかの判定が行われる（１０１０）。ロードされた雑音レベルよりも小さくなかった場合、使用者に温度検知プローブ２０５の確認を促すためのメッセージが現れる（１００６）。ロードされた雑音レベルよりも小さかった場合、コンピューティングデバイスはその後、右チャネルにトーンを生成し、信号振幅の測定を実行する（１０１２）。その後、信号振幅が、ロードされた雑音レベルよりも小さいかどうかの判定が行われる（１０１４）。ロードされた雑音レベルよりも小さくなかった場合、使用者に温度検知プローブ２０５の確認を促すためのメッセージが現れる（１００６）。ロードされた雑音レベルよりも小さかった場合、その後、処理は測定状態に分岐する（１０１６）。
【００６５】
図１１は、較正の確認（８１２、図８）に関する例示的なステップ１１００を示すフローチャートである。本出願の１つまたは複数の代替実施形態では、温度検知プローブ２０５が挿入され、自身はコンピューティングデバイス１０５に挿入される較正アダプタが設けられている。図１１を参照すると、そのような代替実施形態では、コンピューティングデバイスは、増大するゲインで左チャネルに信号を生成し、入力振幅の組を測定する（１１０２）。線形範囲が検出され、ゲイン値が設定される（１１０４）。その後、ゲインの検出が成功したかどうかの判定が行われる（１１０６）。成功しなかった場合、処理は１１０８に分岐し、較正失敗が確定される。成功した場合、コンピューティングデバイスは、使用者に温度検知プローブ２０５を較正アダプタにプラグ接続するように促し（１１１０）、使用者がそうするまで促し続ける（１１２）。その後、コンピューティングデバイスは、たとえば、移動デバイスに関連づけられたマイクロホンジャックの雑音レベルを検出するために、出力トーンを生成することなく入力トーン振幅の測定を実行する（１１１４）。その後、コンピューティングデバイスは、左チャネルに１つまたは複数のトーンを生成し、信号振幅の測定を実行し、次いで、測定された値を記憶する（１１１６）。このケースでは、電話の左チャネルからの信号は基準抵抗体を通過していた。その後、コンピューティングデバイスは、使用者に較正アダプタなしで温度検知プローブ２０５をプラグ接続するように促し（１１１８）、使用者がそうするまで促し続ける（１１２０）。その後、アプリケーションは、右チャネルに１つまたは複数の出力トーンを生成し、信号振幅の測定を実行し、次いで、測定された値を記憶する（１１２２）。このケースでは、電話の右チャネルからの信号は基準抵抗体を通過した。その後、コンピューティングデバイスは左対右の比を計算し、較正データを記憶し（１１２４）、較正処理が成功する（１１２６）。
【００６６】
測定状態に関するステップについては、コンピューティングデバイスは左チャネルにトーンを生成し、入力信号振幅（Ａｔｈｅｒｍ）の測定を実行する。信号はサーミスタを通過させられる。コンピューティングデバイスは右チャネルにトーンを生成し、入力信号振幅（Ａｒｅｆ）の測定を実行する。信号は基準抵抗体を通過させられる。コンピューティングデバイスは、較正データ（左と右のチャネル比、ＬＴＲＲａｔｉｏ）および基準抵抗体の抵抗値（Ｒｒｅｆ）を使用してサーミスタの抵抗を計算する。
【００６７】
Ｒｔｈｅｒｍ＝Ｒｒｅｆ＊ＬＴＲＲａｔｉｏ＊Ａｒｅｆ／Ａｔｈｅｒｍ。
【００６８】
その後、コンピューティングデバイスは、各サーミスタの製造業者の変換データによって提供される情報を使用して、サーミスタの抵抗を温度に変換し、次いで時間および温度値を記憶する。時間および温度の記憶された値を使用して、コンピューティングデバイスはサーミスタの安定温度を予測する。
【００６９】
図１２は、測定ワークフロー（８１８、図８）に関する例示的なステップ１２００を示すフローチャートである。１２０２では、トーンが両チャネルに生成され、入力振幅が両チャネルで測定される。その後、サーミスタの抵抗が計算される（１２０４）。サーミスタの温度がその後計算され、時間および温度が記憶される（１２０６）。その後、記憶された温度サンプルの数が正確な予測に十分であるかどうかの判定が行われる（１２０８）。十分でない場合、処理は分岐してステップ１２０２に戻る。十分である場合、処理は１２１０に進み、コンピューティングデバイスはサーミスタの安定温度を予測し、予測の正確さを計算する。その後、予測が十分に正確であるかどうかの判定が行われる（１２１２）。十分に正確ではない場合、処理は分岐してステップ１２０２に戻る。十分に正確である場合、温度が表示され（１２１４）、処理は終了する（１２１６）。
【００７０】
次に入力ストリーム処理に関連する検討を行う。移動デバイスが２つの出力チャネルおよび１つの入力チャネルを有する場合、データ層はどのトーンが左チャネルから来て、どのトーンが右チャネルから来るのか認識しなければならないことがある。これはたとえば、コンピューティングデバイス１０５がトーンを送る時間と、マイクロホン入力部を介して受け取った情報でデバイス１０５のバッファが一杯になる時間との間の待ち時間に起因し得る。本出願では、＜＜周波数マーカ＞＞を出力ストリームの中に配置することによってこれを求める。
【００７１】
図１３は、例示的な出力ステレオストリームおよび対応する入力モノラル（「モノ」）ストリームを示す。本出願では、入力トーンを解析し、トーンの周波数を計算する。一実施形態において、データ層アルゴリズムは、左チャネルから入ってくるトーンと右チャネルから入ってくるトーンを分離する。すなわち、＜＜周波数マーカ１＞＞の後のトーンは左チャネルのトーン（サーミスタを通過させられたトーン）であり、＜＜周波数マーカ２＞＞の後のトーンは右チャネルのトーン（基準抵抗体を通過させられたトーン）である。
【００７２】
次に、図１４〜１６に示した実施形態の例示的な回路図を参照しながら本出願をさらに説明する。
【００７３】
図１４は、プロセッサおよび対応するファームウェアを含む、コンピューティングデバイスに接続される温度プローブの例示的な実施形態を示す回路図である。この手法により、電源を内蔵でき、コンピューティングデバイスのヘッドホンジャックからデバイスに電力供給する必要性を克服している製品が得られる。図１４に示した設計は、種々のタイプのデバイスにわたる、またさらには特定のタイプのデバイスにおける電圧および電流の出力の変動性に関する難題にさらに対処する。たとえば、ＨＴＣデバイスから、０．７７ｖｐｐから３ｖｐｐを超えるｉＰｈｏｎｅ５への変動に対処する。
【００７４】
図１４に示した設計のある特定の利益は、マイクロホンゲインの変動性に関する難題を克服することである。得られるのは、マイクロプロセッサから温度値を受け取るためにトーンを使用してコンピューティングデバイスと通信する、デバイスに接続される超低コストの体温計製品である。図１４に示すように、この設計は、筐体、ヘッドホンプラグ、サーミスタ、および温度検知プローブ回路セクションを含む。回路セクションは、電圧を供給するバッテリまたは電力利用回路であってもよい電源、コンピューティングデバイスからのオーディオトーンの左チャネルヘッドホン出力に基づいて電源を他のセクションに接続する電源スイッチを含む。さらに、３７ｃにおけるサーミスタの値に整合する基準抵抗体セクションが設けられている。サーミスタまたは基準抵抗体をアンプセクションに接続するアナログマルチプレクサが含まれる。マルチプレクサ選択はマイクロプロセッサによって制御される。アンプは、マイクロコントローラ内にあるかまたはその他の方法でそれに関連づけられているアナログ−デジタルコンバータを用いて、より正確な測定を行うために、ゲインおよびオフセット信号の処理を行って、増幅された電圧をマイクロコントローラに提供する。マイクロプロセッサはファームウェアを含む。
【００７５】
ファームウェアは、プロセッサによって実行されるとき、以下のステップを実行するようにプロセッサを構成する。
【００７６】
サーミスタの温度は、内部（または外部）のアナログ−デジタルコンバータを用いてアンプからの電圧を読み取ることによって計算される。プロセッサは、比較による計算を行うためにサーミスタと基準抵抗体の電圧を交互に読み取る。プロセッサは、たとえばマイクロホンカプラを介してトーンを送ることによって、温度値をコンピューティングデバイスに送る。
【００７７】
コンピューティングデバイスのマイクロホン入力部のためにプロセッサの出力を高レベルのデジタル信号から低レベルのアナログ信号に変換する、マイクロホンカプラであってもよい信号調整器が設けられている。マイクロホンカプラは、温度検知プローブがプラグ接続されていることを、コンピューティングデバイス（たとえば、スマートフォン）で動作するソフトウェアアプリケーションが検出できるように、適切な抵抗をコンピューティングデバイスのマイクロホン入力部に提供する。
【００７８】
１つまたは複数の実施形態では、以下のステップを含み得る、プロセッサに基づく設計に関連する温度測定が実行される。コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力部の正確な抵抗を検出した場合、左チャネル出力でトーンを出力して、温度検知プローブＰＣＢを起動させる。ファームウェアを使用して、プロセッサは、マルチプレクサを介して（たとえば基準抵抗体とサーミスタに関連する）２つの電圧を選択し、アナログ−デジタルコンバータを用いて電圧を読み取り、電圧読取り値を記録する。プロセッサは、電圧読取り値に基づいてサーミスタ温度を計算する。プロセッサは、たとえばマイクロホンカプラを介してトーンを送ることによって、温度値をコンピューティングデバイスに送る。その後、コンピューティングデバイスで動作するソフトウェアアプリケーションは、プロセッサから送られたトーンを受け取り、測定された温度を表示する。コンピューティングデバイスは、その後、左チャネル出力をオフにして、温度検知プローブＰＣＢの電源を切る。
【００７９】
図１５は、能動回路（たとえば電圧制御発振器（「ＶＣＯ」））非マイクロプロセッサベースの手法を有する、コンピューティングデバイスに接続される超低コストの体温計の代替実施形態を示す回路図である。この設計により、電源を内蔵し、コンピューティングデバイスのヘッドホンジャックからデバイスに電力供給する必要性を克服し、種々のタイプのデバイスにわたる、またさらには特定のタイプのデバイスにおける電圧および電流の出力の変動性に関する難題に対処する製品が得られる。たとえば、ＨＴＣデバイスから、０．７７ｖｐｐから３ｖｐｐを超えるｉＰｈｏｎｅ５への変動に対処する。
【００８０】
図１５に示すＶＣＯの実施形態では、マイクロホンゲインの変動性に関する難題が克服されている。得られるのは、ＶＣＯから温度値を受け取るためにトーンを使用してコンピューティングデバイスと通信する、超低コストのコンピューティングデバイス接続温度検知プローブである。本実施形態では、カスタムファームウェアは実装されていない。温度算出とフレキシビリティが、コンピューティングデバイス（たとえば、スマートフォン）で動作するソフトウェアアプリケーションによって実現される。図１５に示すように、この設計は、筐体、ヘッドホンプラグ、サーミスタ、および温度検知プローブＰＣＢセクションを含む。それらのセクションは、電圧を供給するための１つもしくは複数のバッテリまたは電力利用回路であり得る電源を含む。さらに、コンピューティングデバイスからのオーディオトーンに応じて電源を他のセクションに接続する電源スイッチが設けられていてもよい。一実施形態では、トーンは左チャネルヘッドホン出力によって送信され得る。３７Ｃにおけるサーミスタの値に整合する基準抵抗体セクションが設けられている。さらに、サーミスタまたは基準抵抗体の電圧を増幅器に接続するアナログマルチプレクサが設けられている。増幅器へのサーミスタまたは基準抵抗体の電圧を選択するマルチプレクサ選択を制御するために、コンピューティングデバイスの右チャネルヘッドホン出力をデジタル信号に変換するアナログ−デジタルコンバータが設けられている。増幅器は、ゲインおよびオフセット信号の処理を行って、高レベルの電圧をＶＣＯに提供する。ＶＣＯは、増幅器からの電圧に比例する周波数のトーンを生成する。ＶＣＯのトーンはマイクロホンカプラに送信される。マイクロホンカプラは、ＶＣＯの出力を高レベルのデジタル信号からコンピューティングデバイスが必要とする低レベルのアナログ信号に変換する。マイクロホンカプラは、温度検知プローブがプラグ接続されていることを、デバイスで動作するソフトウェアアプリケーションが検出できるように、適切な抵抗をコンピューティングデバイスのマイクロホン入力部に提供する。
【００８１】
コンピューティングデバイスは、コンピューティングデバイスで動作するとき、以下のステップを実行するようにデバイスを構成する。コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力部の正確な抵抗を検出した場合、左チャネル出力でトーンを出力して、温度検知プローブＰＣＢを起動させる。コンピューティングデバイスは、ＶＣＯからマイクロホンカプラを介して送られる、基準抵抗体用のトーンを受け取り、その周波数を測定し、それを記録する。コンピューティングデバイスは、その後、右チャネルでトーンを出力して、サーミスタを選択する。コンピューティングデバイスは、ＶＣＯからマイクロホンカプラを介して送られる、サーミスタ用のトーンを受け取り、その周波数を測定し、それを記録する。コンピューティングデバイスは、その後、周波数読取り値に基づいてサーミスタ温度を計算し、温度値を表示する。その後、コンピューティングデバイスは左チャネル出力をオフにして、温度検知プローブＰＣＢの電源を切る。
【００８２】
１つまたは複数の実施形態では、アダプタに基づく設計による体温計較正システムおよび方法が提供される。図１６は、本出願の１つまたは複数の実施形態による例示的な較正アダプタを示し、これは、筐体、ヘッドホンプラグ、およびヘッドホンジャックと配線の概略、ならびに本出願の１つまたは複数の実施形態によるサーミスタ、基準抵抗体、マイクロホンカプラ、およびヘッドホンプラグ、温度検知プローブＰＣＢを含む温度検知プローブの構成要素を含む。温度プローブＰＣＢは、たとえば、３７Ｃにおけるサーミスタの値に整合する基準抵抗体、コンピューティングデバイスのマイクロホン入力部に適切な抵抗を提示するマイクロホンカプラセクションを含む。さらに、マイクロホンカプラセクションはまた、左チャネル出力を正確な量だけ減衰し、かつ、コンピューティングデバイスのマイクロホン入力部に接続する。
【００８３】
１つまたは複数の実施形態では、以下のステップを含み得る較正が実行される。コンピューティングデバイスは、使用者に較正アダプタおよび温度検知プローブをコンピューティングデバイスに差し込むように促す。コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力部の正確な抵抗を検出した場合、トーンが右チャネル出力で出力され、マイクロホン入力の振幅を測定し、振幅を記録する。右チャネル出力の振幅が最低閾値を上回る場合、コンピューティングデバイスは、較正アダプタ／温度検知プローブが検出されていないことを使用者に指示する。右チャネル出力の振幅が最低閾値を下回る場合、コンピューティングデバイスは、トーンを左チャネル出力で出力し、マイクロホン入力の振幅を測定し、振幅を記録する。コンピューティングデバイスは、使用者に較正アダプタを取り外し、温度検知プローブをコンピューティングデバイスに挿入するように促す。コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力部の正確な抵抗を検出した場合、トーンを右チャネル出力で出力し、マイクロホン入力の振幅を測定し、振幅を記録する。コンピューティングデバイスは、左／右チャネル比を計算し、それを較正値として保存する。
【００８４】
１つまたは複数の実施形態では、以下のステップを含み得る、アダプタに基づく設計に関連する温度測定が実行される。コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力部の正確な抵抗を検出した場合、トーンを左チャネル出力で出力する。コンピューティングデバイスはマイクロホン入力の振幅を測定し、それをサーミスタ測定値として保存する。その後、コンピューティングデバイスはトーンを右チャネル出力で出力する。コンピューティングデバイスは、マイクロホン入力の振幅を測定し、それを基準抵抗測定値として保存する。コンピューティングデバイスは、その後、較正値、すなわちサーミスタ測定値対基準抵抗測定値の比を使用してサーミスタ抵抗を計算する。コンピューティングデバイスは、計算されたサーミスタ抵抗とサーミスタＲＴの表またはサーミスタＲＴの式を使用することによってサーミスタ温度を計算する。
【００８５】
現時点で、前述の説明の多くは、温度を測定し、かつ／または温度測定システムを較正するシステム、方法、および装置を対象としてきたが、本明細書に開示されているシステムおよび方法は、参照したシナリオとは大きく異なるシナリオ、状況、および設定において同様に展開および／または実施され得ることに留意されたい。
【００８６】
図面における同様の番号は、いくつかの図を通じて同様の要素を表すこと、また図面を参照しながら説明および例示したすべての構成要素および／またはステップが、すべての実施形態または実施形態に必要なわけではないことを理解されたい。本明細書に開示されているシステムおよび方法の実施形態、実施形態、および／または実施形態は、本明細書に記載の機能および／または動作を実行するようにプロセッサおよび／または他の要素を構成するために、コンピュータシステムまたはコンピューティングデバイスのプロセッサにおいて実行され得る、ハードウェア、ファームウェアおよび／またはコンピュータが使用可能な媒体（ソフトウェアモジュールおよびブラウザプラグインを含む）に常駐するソフトウェアアルゴリズム、アプリケーション、プログラム、モジュール、またはコードとして組み込むことができることもまた理解されたい。少なくとも１つの実施形態によれば、実行されたときに本発明の方法を実施する１つもしくは複数のコンピュータプログラム、モジュール、および／または適用アプリケーションは、単一のコンピュータまたはプロセッサに常駐する必要はなく、本明細書に開示されているシステムおよび方法のさまざまな態様を実施するためのいくつかの異なるコンピュータまたはプロセッサの中でモジュール式に分散され得ることを認識されたい。
【００８７】
したがって、本システムおよび方法の例示的な実施形態および実施形態は、温度を測定し、かつ／または温度測定システムを較正するためのコンピュータ実行方法、コンピュータシステム、およびコンピュータプログラム製品を提供する。図面におけるフローチャートおよび構成図は、種々の実施形態および実施形態によるシステム、方法およびコンピュータプログラム製品の可能な実施形態のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。この点について、フローチャートまたは構成図の各ブロックは、モジュール、セグメント、またはコードの部分を表すことがあり、これは特定の論理機能を実施する１つまたは複数の実行可能な命令を含む。いくつかの代替実施形態では、ブロックに記される機能は、図面に記載した以外の順序で生じ得ることにも留意されたい。たとえば、続けて示した２つのブロックは、実際には実質的に同時に実行されることもあれば、関係する機能に応じて、時として各ブロックが逆の順序で実行されることもある。構成図および／またはフローチャート図の各ブロック、ならびに構成図および／またはフローチャート図におけるブロックの組合せは、特定の機能もしくは行為を実行する特別目的のハードウェアに基づくシステム、または特別目的のハードウェアとコンピュータ命令の組合せによって実施され得ることにも留意されたい。
【００８８】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明するためのものでしかなく、本発明を限定することは意図されていない。本明細書で使用される、単数形「ある（a）」、「一（an）」、および「その（the）」は、文脈上明らかに異なる場合を除き、複数形も含むことが意図されている。用語「含む（comprises）」および／または「具備する（comprising）」は、本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明記し、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはその群の存在または追加を排除しないことがさらに理解されよう。
【００８９】
また、本明細書で使用される術語および用語は説明のためのものであり、限定するものとみなされるべきではない。本明細書において「含む（including）」、「具備する（comprising）」、または「有する（having）」、「含有する（containing）」、「伴う（involving）」、およびその変化形の使用は、その後に列挙した項目およびその均等物ならびにさらに別の項目を含むことが意図されている。
【００９０】
上記の主題は例示でしかなく、限定するものとして解釈されるべきではない。図示および説明した例示的な実施形態および応用例に従うことなく、また添付の特許請求の範囲に記載されている本発明の真の趣旨および範囲から逸脱することなく、種々の修正および変更を本明細書に記載の主題に施すことができる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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2015522794.tif 000022
2015522794.tif 000023