(57)【要約】  本発明は、特にガスタービンのモジュール式のハイブリッド構成部材（１０，２０）において、接続面（１３）で接合されたセラミックス部分（１２，２２）と金属部分（１１，２１）とを分離する方法に関する。方法は、前記金属部分（１１，２１）と前記セラミックス部分（１２，２２）との間の接続を、特にセラミック部分自体の溶解により解消するために、前記モジュール式のハイブリッド構成部材（１０，２０）を、気体を用いたプロセスにおいて上昇した温度（Ｔ２）で不活性／還元雰囲気（Ａ１／Ａ２）にさらす。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
特にガスタービンのモジュール式のハイブリッド構成部材（１０，２０）において、接続面（１３）で接合されたセラミックス部分（１２，２２）と金属部分（１１，２１）とを分離する方法であって、
前記金属部分（１１，２１）と前記セラミックス部分（１２，２２）との間の接続を解消するために、前記モジュール式のハイブリッド構成部材（１０，２０）を、気体を用いたプロセスにおいて上昇した温度（Ｔ２）で不活性／還元雰囲気（Ａ１／Ａ２）にさらすことを特徴とする、セラミックス部分（１２，２２）と金属部分（１１，２１）とを分離する方法。
【請求項２】
前記還元雰囲気（Ａ２）は、ハロゲンを反応種として有している、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ハロゲンは、ポーリングの電気陰性度目盛、マリケンの電気陰性度目盛あるいはオールレッド・ロコウの電気陰性度目盛において酸素よりも高い電気陰性度を有している、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記ハロゲンは、Ｆを有する、請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記ハロゲンは、Ｃｌを有している、請求項３記載の方法。
【請求項６】
前記セラミックス部分（１１，２１）自体を全体として溶解させるか、または崩壊させる、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
前記セラミックス部分（１１，２１）は、部分的にまたは完全に安定化されたセラミックスであり、安定化相の体積が安定限界よりも下に減じられると直ぐに、セラミックス全体が不安定化し、かつ迅速に除去されるか、または剥離されるように、プロセス中に、安定化相が相転移によりセラミックスから取り除かれる、請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記セラミックス部分（１１，２１）は、部分的にまたは完全に安定化された酸化物系セラミックスである、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記部分的にまたは完全に安定化された酸化物系セラミックスは、希土類またはアルカリ土類元素またはこれらの組合せによって安定化されたジルコニアである、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
希土類またはアルカリ土類元素が、Ｓｃ，Ｙ，Ｓｍ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｃｅ，ＴａまたはＳｒのうちの１つである、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記セラミックス部分（１１，２１）は、アルカリケイ酸塩、アルカリホウケイ酸塩、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類ホウケイ酸塩、または半金属またはメタロイドを添加されたこれらの化合物であり、プロセス中に、ハロゲンがＳｉを含有する相を攻撃し、これによりセラミックス全体の溶解および除去を引き起こす、請求項６記載の方法。
【請求項１２】
前記金属部分（２１）と前記セラミックス部分（２２）との間に接合層（２３）が配置されており、前記金属部分（２１）および前記セラミックス部分（２２）が互いに分離されるように、前記ハロゲンが前記接合層（２３）を攻撃する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記接合層（２３）は、ろう付け用合金および／または鉱物接着剤またはセメントを有している、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記ハイブリッド構成部材（１０，２０）を反応器（１５）に入れ、該反応器を、８５０℃よりも高い温度、好適には１０００℃よりも高い温度、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱する、請求項１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
セラミックス・金属部分の経済的な分離を全セットのために極めて短時間で可能にするために、前記プロセスをバッチ処理として実施する、請求項１から１４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
前記金属部分を、別のクリーニングまたは酸化物除去なしにろう付けすることができるように、前記金属部分（１１，１２）および／またはセラミックス複合材料部分（２２）を、前記プロセスにおいて同時にクリーニングし、前記金属部分の再加工が不要である場合、直ちに新しいセラミックス部分との接合のために準備されており、かつ／または前記セラミックス複合材料部分（２２）を再利用することができる、請求項１から１５までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスタービン技術の分野におけるハイブリッド金属／セラミックス部分の加工に関する。本発明は、請求項１の前提部に記載された、セラミックス部分から金属部分を分離する方法に関する。
【０００２】
先行技術
最新の次世代のガスタービンの高温ガス通路構成部材は、構成部材の各領域の性質を、各領域が置かれている環境に対して適応させるために、１つよりも多い材料から成っている（たとえば欧州特許出願公開第１３６２９８３号明細書、米国特許出願公開第２０１０／０１６６５５１号明細書、欧州特許出願公開第２０１７４３３号明細書、欧州特許出願公開第２１０８７８５号明細書、米国特許第２０１０／００７４７５９号明細書または米国特許第７４５２１８９号明細書を参照）。
【０００３】
多くの場合、必要とされる箇所でセラミックスの高温性能を利用し、必要とされる箇所で金属の強度および／または強靱性を利用するために、上記構成部材はセラミックス区分および金属区分から構成されている。
【０００４】
１回のサービスインターバルの終了後に、これらの構成部材は、分解される必要があり、摩耗した部分は交換される必要がある。通常、セラミックス部分は再加工することができないので交換されるのに対して、金属部分は再利用または再加工することができる（たとえば亀裂のろう付け）。このようなモジュール部分は、しばしば互いにろう付けにより接合されている（米国特許出願公開第２００８／００５６８８８号明細書、米国特許出願公開第２００８／０３０７７９３号明細書を参照）。
【０００５】
モジュール部分の分解に関しては、限られた情報しか入手可能ではない。米国特許出願公開第２００８／０２２９５６７号明細書は、セラミックスファイバが埋め込まれているセラミックス母材のみを侵出もしくは溶出させ、後に含浸によりセラミックスを復元する方法が開示されている。しかし、溶出プロセスは、開示されていない。どんな場合でも、溶出（一般的に液体を用いる）は、通常時間のかかるプロセスである一方で、高温で実施される気体を用いたプロセスは、ほとんどの化学反応の指数関数的な温度依存の利点を有しており、したがって比較的速いプロセスを提供する。
【０００６】
さらに、溶出プロセスは、セラミックス部分の局所的な修理のためにしか適しておらず、このプロセスはセラミックスの脆性挙動をほとんど考慮せず、構成部材のモジュール設計の利点を享受しない。モジュール設計は、補修を行う代わりに摩耗部材の交換を目的としており、補修はいずれにしろ、限られた損傷にしか対処することができない。
【０００７】
特に、ガスタービン部分の複数回の修復または重度の損傷を考慮した場合に、分解は不可避である。したがって、米国特許出願公開第２００８／０２２９５６７号明細書は、幾つかの特定の用途のために有利であるプロセスを提供するが、このプロセスは、金属部分からセラミックス部分をどのように効果的に取り除くかという課題を解決していない。
【０００８】
当該分野で公知の、ろう付けされた部分を分解するための別のプロセスは、ろう付け分離である。つまり、構成部材を高い温度にさらして、これにより、ろう付け用合金を再溶融させることである。しかし、このことは、本来のろう付け温度を超える温度を要求する。なぜならば、融点降下剤が運転中に拡散し、したがってろう付け結合部の液相線温度が、上昇しているからである。
【０００９】
したがって、構成部材、特に小さな公差を有する接合部は、熱により劣化しやすい。さらに、ろう付け用合金は、再溶融されるのみで消失しない、つまり、部材が分離され得たとしても、接合面には残滓が未だに付着している。しかし、これらの接合面は、複雑な幾何学形状と、厳しい公差とを有しており、この接合面のあらゆる機械的なクリーニングは、特に小さな公差の部分が関連している場合、幾何学形状の、公差を超える変更のリスクを負う。
【００１０】
発明の概要
本発明の課題は、特にガスタービン用のハイブリッド構成部材の分解、クリーニング、修理および接合の準備のための時間効率のよい１つのステップのプロセスを提供する方法を供給することであり、該プロセスは、セラミックスまたはセラミックス複合材料を金属から分離するために、たとえばガスタービンのモジュール式のハイブリッドの構成部材の金属部分からセラミックス部分を分離するために使用される。
【００１１】
本発明の別の課題は、金属部分を、別のクリーニングまたは酸化物除去なしにろう付けすることができ、金属部分の再加工が要求されない場合、金属部分は直ちに、新しいセラミックス部分との接合のために準備されるように、金属部分および／またはセラミックス複合材料部分の同時のクリーニングのために使用することができるプロセスを提供することである。
【００１２】
本発明の別の課題は、単一の部分のプロセスではなくバッチ処理として使用することができ、かつ全セット一式のために極めて短時間で経済的なセラミックス除去を可能にするプロセスを提供することである。
【００１３】
これらのまたは別の課題は、請求項１に記載の方法により解決される。
【００１４】
本発明に係る方法は、特にガスタービンのハイブリッドの構成部材において、接続面で接合されたセラミックス部分と金属部分とを分離する方法である。本発明による方法は、前記金属部分と前記セラミックス部分との間の接続を解消するために、前記ハイブリッド構成部材を、気体を用いたプロセスにおいて、上昇した温度で不活性／還元雰囲気にさらす。
【００１５】
本発明の態様によれば、還元雰囲気は、反応種としてハロゲンを含んでいる。
【００１６】
特に前記ハロゲンは、ポーリングの電気陰性度目盛、マリケンの電気陰性度目盛あるいはオールレッド・ロコウの電気陰性度目盛において酸素よりも高い電気陰性度を有している。
【００１７】
特に前記ハロゲンはＦ（フッ素）を有している。
【００１８】
択一的には前記ハロゲンはＣｌ（塩素）を有している。
【００１９】
本発明の別の態様によれば、前記セラミックス部分自体を全体として溶解させるか、または崩壊させる。
【００２０】
特に前記セラミックス部分は、部分的にまたは完全に安定化されたセラミックスであり、プロセス中に、安定化相が相転移によりセラミックスから取り除かれ、これにより、特に反応温度から冷却される場合に温度変化中に、安定化相の体積が安定限界の下に低下するや否や、セラミックス全体が不安定化され、迅速に除去されるか、または剥離される。
【００２１】
特に、前記セラミックス部分は部分的にまたは完全に安定化された酸化物系セラミックスである。
【００２２】
特に、前記部分的にまたは完全に安定化された酸化物系セラミックスは、希土類またはアルカリ土類元素またはこれらの組合せにより安定化されたジルコニアである。
【００２３】
好適には、前記希土類またはアルカリ土類元素は、Ｓｃ，Ｙ，Ｓｍ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｃｅ，ＴａまたはＳｒである。
【００２４】
本発明の別の態様によれば、前記セラミックス部分が、アルカリケイ酸塩、アルカリホウケイ酸塩、アルカリ土類ケイ素塩、アルカリ土類ホウケイ酸塩、または半金属またはメタロイドを添加したこれらの化合物を含み、プロセス中にハロゲンがＳｉを含有する相を攻撃し、これによりセラミックス全体の溶解または除去が生じる。
【００２５】
本発明の別の態様によれば、接合層が、前記金属部分と前記セラミックス部分との間に配置されていて、前記ハロゲンが、前記接合層を攻撃し、これにより前記金属部分と前記セラミックス部分とが互いに分離する。
【００２６】
特に、前記接合層は、ろう付け用合金および／または鉱物接着剤または高温耐性セメントを有している。
【００２７】
本発明の別の態様によれば、前記ハイブリッド構成部材は、反応器に入れられ、反応器は、８５０℃よりも高い温度に、好適には１０００℃よりも高い温度に、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱される。
【００２８】
本発明の別の態様によれば、前記プロセスは、バッチ処理として実施され、これにより全セットのための経済的なセラミックス−金属分離を極めて短い時間で可能にする。
【００２９】
本発明の別の態様によれば、金属部分および／またはセラミックス複合材料部分は、同時に前記プロセスにおいてクリーニングされる。これにより、金属部分の再加工が必要ない場合、別のクリーニングおよび酸化物除去なしにろう付けすることができ、直ちに新しいセラミックス部分に接合するために準備されている、かつ／またはセラミックス複合材料部分を再利用することができる。
【００３０】
本発明を添付の図面を参照して、種々の実施の形態に付き、より詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態による、反応器内でのパルス化されたプロセスにおいてハイブリッドの金属／セラミックス構成部材からセラミックス部分を除去する方法の種々のステップを示した図である。
【図２】本発明の別の実施の形態による、反応器内でのパルス化されたプロセスにおいてハイブリッド金属／セラミックス構成部材の金属部分からセラミックス部分を分離する方法の種々のステップを示した図である。
【００３２】
本発明の種々の実施の形態の詳細な説明
図１は、本発明の実施の形態による、反応器内でのパルス化されたプロセスにおいてハイブリッドの、つまり組み合わせられた金属／セラミックス構成部材からセラミックス部分を除去する方法の種々のステップを示している。
【００３３】
本プロセスは、（簡略化された例示的な）ハイブリッド構成部材１０で開始する。ハイブリッド構成部材１０は、金属部分１１とセラミックス部分１２とを有している。これらの金属部分１１とセラミックス部分１２とは、接続面１３で接合されている（図１（ａ））。
【００３４】
ハイブリッド構成部材１０は、反応器１５内に入れられる。反応器１５は、ヒータ１４により加熱され得る（図１（ｂ））。反応器１５の内部空間２４には、弁１６により閉鎖され得るガス供給ライン１８を通じて１種または複数種のガスが充填され得る。他方では内部空間２４は、ポンプ１７を用いてポンプライン１９を通じて排気または脱気され得る。
【００３５】
プロセスが低温Ｔ１（たとえば室温）で開始した場合、反応器１５が上昇温度Ｔ２にまで加熱される。この上昇された温度Ｔ２は、温度Ｔ１よりも大幅に高い（図１（ｃ））。
【００３６】
次いで水素（Ｈ２）を含む第１の不活性／還元雰囲気Ａ１が、ガス供給ライン１８を通じてガスを導入することにより、反応器１５の内部空間２４内に形成される（図１（ｄ））。
【００３７】
反応性ハロゲン、たとえばＦ（フッ素）をＨＦ（フッ化水素）ガスとしてガス供給ライン１８を通じて導入することで、第２の還元雰囲気Ａ２が形成される。この第２の還元雰囲気Ａ２は、ハイブリッド構成部材１０のセラミックス部分１２の不安定化を開始する（図１（ｅ））。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり、反応生成物は、ポンプ１７によりガスを排気することによって反応器１５から取り除かれ（図１（ｆ））、その後に新鮮なガスがガス供給ライン１８を通じて供給される（図１（ｇ））。セラミックス部分１２が完全に除去され、金属部分１１の表面がクリーニングされるまで（図１ｈ）、このようなサイクル（図１（ｆ）→図１（ｇ）→図１（ｆ）→図１（ｇ）・・・）が数回実施される。以下では、本発明による方法の幾つかの実施例を説明する。
【００３８】
第１の実施例
ＳＸ超合金（単結晶合金）から製造された荷重支持スパー（翼中心部）にろう付けされたイットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）から製造されたセラミックス製の翼を有するモジュール式のハイブリッド部分の分解：
・目的：モジュール式ハイブリッド部分のセットを修理する。セラミックス部分は、異物損傷（ＦＯＤ）により交換を必要としている。ＳＸ超合金から成る高価な金属部分は、別のサービスサイクルのために使用され得る。
・プロセス：両部分は、反応器１５内に入れられる。反応器は、８５０℃よりも高い温度に、好適には１０００℃よりも高い温度に、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱される。還元雰囲気を得るために、反応器１５に、Ｈ２が満たされる。反応性ハロゲン、つまりＦが、ＨＦガスとして導入される。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり、反応生成物は、ガスを排出することにより反応器１５から取り除かれ、その後に新鮮なガスが供給される。このようなサイクルが数回実施される。
・結果：ガスは迅速にＹＳＺを不安定化する。ＹＳＺは崩壊し、ろう付け用合金界面は攻撃され、かつ表面もクリーニングされる。したがって、厳しい公差を有する金属部分の複雑に形成された接合面は、別の（機械的な）クリーニングの必要なしに維持され、新しいセラミックス部分とのろう付けのために準備が整っている。さらに、金属部分はこの処理により同時にクリーニングされているので、亀裂は別の準備なしに補修され得る。
【００３９】
第２の実施例
ＹＳＺから製造された翼後縁部の圧力側のセラミックス部分（たとえば国際公開第２０１０／０２８９１３号に示された後縁部カットバックを参照）を有するＤＳ超合金（一方向凝固超合金）から製造されたモジュール式のハイブリッド部分の分解
・目的：高価なＤＳ構成部材を維持し、摩耗した後縁部インサートのみを交換する。
・プロセス：両部分を反応器１５内に入れる。反応器は８５０℃よりも高い温度に、好適には１０００℃よりも高い温度に、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱される。還元雰囲気を得るために、反応器１５にＨ２が満たされる。反応性ハロゲンとしてＦがＨＦガスとして導入される。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり、反応生成物は、ガスを排気することにより反応器１５から除去され、後から新鮮なガスが供給される。このようなサイクルが数回実施される。
・結果：後縁部の圧力側からＹＳＺインサートが迅速に溶解され、構成部材の残りの部分は維持され、表面は清浄であり、新たなインサートを後縁部内にろう付けするために準備が整えられている。小さな接合面の壊れやすい性質を考慮して、機械的なクリーニングプロセスは禁じられている。
【００４０】
第３の実施例
バイキャストプロセスを用いて翼根区分に取り付けられたＹＳＺから製造されたセラミックス製の翼を有する、つまり両部品がインターロックされている、モジュール式のハイブリッド部分の分解
・目的：正確に機械加工された翼根区分を維持し、ＦＯＤにより損傷された翼を交換する。
・プロセス：両部分を反応器１５に入れる。反応器は８５０℃よりも高い温度に、好適には１０００℃よりも高い温度に、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱される。還元雰囲気を得るために、反応器１５にＨ２が満たされる。反応性ハロゲンとしてＦがＨＦガスとして導入される。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり、反応生成物は、ガスを排気することにより反応器１５から除去され、その後に新鮮なガスが供給される。このようなサイクルが数回実施される。
・結果：ＹＳＺが、迅速に不安定化されかつ崩壊され、したがって、翼根におけるインターロック構造から取り除かれる。交換用の翼が、クリーニングされた翼根にろう付けされる。
【００４１】
第４の実施例
水ガラス（ケイ酸ナトリウム）ベースの母材内にＳｉＮ繊維を有するセラミックス基複合材料（ＣＭＣ）から製造されたセラミックス区分を有する、モジュール式のハイブリッド部分の分解。セラミックス区分は、鉱物接着剤を用いて複雑な形状の超合金区分に取り付けられており、該超合金区分は、計装のための通路を有し、選択的レーザ溶融法（レーザー積層造形法）により製造されている。
・目的：摩耗した区分を取り除き、高価な計装されたプラットフォームを維持する。
・プロセス：両部分を反応器１５に入れる。反応器は８５０℃よりも高い温度に、好適には１０００℃よりも高い温度に、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱される。還元雰囲気を得るために、反応器１５にＨ２が満たされる。反応性ハロゲンとしてＦがＨＦガスとして導入される。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり、反応生成物は、ガスを排気することにより反応器１５から除去され、その後に新鮮なガスが供給される。このようなサイクルが数回実施される。
・結果：セラミックスＳｉＮ繊維が、ＨＦ攻撃に耐える一方、水ガラスベースの母材は激しく攻撃される。したがって、ＣＭＣは高価なプラットフォームから迅速に除去され、プラットフォームは同時にクリーニングされ、かつ再利用される。
【００４２】
図２は、本発明の別の実施の形態により、反応器内においてパルス化されたプロセスにおいてハイブリッド金属／セラミックス構成部材の金属部分からセラミックス部分を分離する方法における種々のステップを示している。
【００４３】
本プロセスは、接合層２３によりセラミックス部分２２に接合された金属部分２１を有する構成部材２０で開始する（図２（ａ））。
【００４４】
構成部材２０は、反応器１５に入れられる。反応器１５は、ヒータ１４により加熱され得る（図２（ｂ））。反応器１５の内部空間２４には、弁１６によって閉鎖可能なガス供給ライン１８を通じて１種または複数種のガスが充填され得る。他方では、内部空間２４は、ポンプライン１９を通じてポンプ１７によって排気されるか、または脱気され得る。
【００４５】
反応器１５は、室温よりも大幅に高い温度Ｔ２にまで加熱される（図２（ａ））。
【００４６】
水素および反応性ハロゲン、たとえばＦ（フッ素）を、ＨＦ（フッ化水素）ガスとしてガス供給ライン１８を通じて導入することにより、還元雰囲気Ａ２が形成される。この還元雰囲気Ａ２は、構成部材２０の接合層２３の不安定化を開始する（図２（ａ））。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり反応性物質は、ポンプ１７によってガスを排出することによって反応器１５から取り除かれ（図２（ｂ））、その後にガス供給ライン１８を通じて新鮮なガスが供給される（図２（ｃ））。接合層２３が完全に除去され、両部分２１，２２が分離され、金属部分２１の表面が清浄になるまで（図２（ｄ））、このようなサイクルが数回実施される（図２（ｂ）→図２（ｃ）→図２（ｂ）→図２（ｃ）・・・）。
【００４７】
第５の実施例
多孔質のＹＳＺから成る緩衝層（接合層）を用いて翼根区分に取り付けられた、Ａｌ２Ｏ３から成るセラミックス製の翼を有するモジュール式のハイブリッド部分の分解
・目的：精確に機械加工された翼根区分を維持し、摩耗した翼を交換する。
・プロセス：両部分を反応器１５に入れる。反応器は８５０℃よりも高い温度に、好適には１０００℃よりも高い温度に、しかし１１５０℃を超えない温度に加熱される。還元雰囲気を達成するために、反応器１５にＨ２が満たされる。反応性ハロゲンとしてＦが、ＨＦガスとして導入される。反応器１５は、パルス化された形式で運転される。つまり、反応生成物は、ガスを排気することにより反応器１５から取り除かれ、その後に新鮮なガスが供給される。このようなサイクルが数回実施される。
・結果：この場合、Ａｌ２Ｏ３から成る翼は、ＨＦガスにより緩慢にしか攻撃されない。しかし多孔質のＹＳＺから製造される多孔質の緩衝層はＨＦガスにおいて迅速に溶解し、したがって、Ａｌ２Ｏ３製の翼は、簡単に金属製の翼根区分から取り外される。
【００４８】
この方法は、ハイブリッド金属／セラミックス部分の分解、クリーニング、修理および接合の準備のための時間効率のよい１ステップのプロセスを提供し、以下の特徴を有している。
・上記プロセスは、金属からセラミックスを分離する、たとえばガスタービンのモジュール式のハイブリッド構成部材の金属部分からセラミックス部分を分離するために使用される。
・ハロゲンは、好適にはセラミックスボディまたはセラミックス区分内の安定化相を攻撃し、したがって、溶解後に数パーセントのセラミックスしかない。安定化相の量が、安定限界の下にまで減少し、セラミックス全体が崩壊する。このことは、最小限の反応種を用いた、セラミックスの極めて効果的な除去を可能にする。
・ハロゲンは、ろう付け用合金／セラミックスの界面を攻撃し、クリーニングする。
・上記ろう付け用合金は、セラミックス部分および金属部分を接合するために使用される鉱物接着剤またはセメントを攻撃する。
・プロセスは、バッチ処理であり、個別部分プロセスではない。このことは全セットの経済的なセラミックス除去を極めて短時間で可能にする。
・金属部分の同時的なクリーニングの利点があり、したがって金属部分は、別のクリーニングおよび酸化物除去なしにろう付けされ、金属部分の再加工が要求されない場合、この金属部分は、新しいセラミックス部分との接合のために直ちに準備されている。したがって、プロセスは、分解、クリーニング、および修理および接合の準備のための時間的に効率的な１つのステップを提供する。
【００４９】
本発明に係る方法の別の実施例は、以下に関する。
・摩耗性材料（保護およびボンディングコート（ＢＣ）のクリーニング）
・特殊な金属表面テクスチャの維持
・セラミックスマルチレイヤーコーティングから成るトップ層（犠牲層シーリング：環境バリアコーティング（ＥＢＣ））
・詰まった侵出／蒸発冷却孔のクリーニング
【符号の説明】
【００５０】
１０，２０  ハイブリッド構成部材（ガスタービン）
１１，２１  金属部分
１２，２２  セラミックス部分、セラミックス複合材料部分
１３  接続面
１４  ヒータ
１５  反応器
１６  弁
１７  ポンプ
１８  ガス供給ライン
１９  ポンプライン
２３  接合層
２４  内側空間
【図１ａ）】
2015514158.tif 000003
【図１ｂ）】
2015514158.tif 000004
【図１ｃ）】
2015514158.tif 000005
【図１ｄ）】
2015514158.tif 000006
【図１ｅ）】
2015514158.tif 000007
【図１ｆ）−１ｇ）】
2015514158.tif 000008
【図１ｈ）】
2015514158.tif 000009
【図２ａ）】
2015514158.tif 000010
【図２ｂ）−２ｃ）】
2015514158.tif 000011
【図２ｄ）】
2015514158.tif 000012
【国際調査報告】
2015514158.tif 000013
2015514158.tif 000014
2015514158.tif 000015