(57)【要約】  電気コネクタ用リードフレームモジュールは、初めはリードフレームの一部として一緒に保持されるコンタクトを有する前記リードフレームを含む。前記コンタクトは、対応する相手コンタクトに嵌合するように構成された嵌合端を有する。前記コンタクトは、対応する導体に接続するように構成された取付け端を有する。誘電体シェルが、対応するコンタクトをコーティングする。外側シールドが、対応する誘電体シェルに塗布される。前記コンタクト、誘電体シェル、及び外側シールドの夫々は、前記リードフレームモジュールの対応する遮蔽された伝送線を画定する。任意ではあるが、接地板が、前記伝送線の夫々に結合され、前記伝送線の前記外側シールドの夫々を電気的に導通させるために前記外側シールドに電気的に接続されてもよい。
2015532523.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コネクタ（１０２）用リードフレームモジュール（１２２）であって、
初めはリードフレーム（２５０）の一部として一緒に保持されるコンタクト（１２４）を有する前記リードフレームであって、前記コンタクトが、対応する相手コンタクトに嵌合するように構成された嵌合端（２０２）を有し、前記コンタクトが、対応する導体に接続するように構成された取付け端（２０４）を有する前記リードフレームと、
対応するコンタクトをコーティングする誘電体シェル（２１０）と、
対応する誘電体シェルに塗布された外側シールド（２１２）を含み、
前記コンタクト、誘電体シェル、及び外側シールドの夫々は、前記リードフレームモジュールの対応する遮蔽された伝送線（２００）を画定するリードフレームモジュール。
【請求項２】
前記コンタクト（１２４）は打抜きコンタクトである請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項３】
各伝送線（２００）の前記外側シールド（２１２）は、空隙（２６０）によって離間されている請求項１のリードフレームモジュール。
【請求項４】
前記コンタクト（１２４）は、前記嵌合端（２０２）と前記取付け端（２０４）との間に延在する移行部（２０６）を含み、
前記移行部は、前記対応する誘電体シェル（２１０）によって全周が包囲され、
前記誘電体シェルは、前記対応する外側シールド（２１２）によって全周が包囲される請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項５】
前記誘電体シェル（２１０）は、パウダーコーティングされた誘電体シェルである請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項６】
前記外側シールド（２１２）は、前記誘電体シェルに直接的に塗布された印刷された外側シールドである請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項７】
前記伝送線（２００）は、前記誘電体シェル（２１０）が前記外側シールド（２１２）から前記コンタクト（１２４）を電気的に分離し、前記外側シールドが前記対応するコンタクトのために電気的遮蔽を行う同軸伝送線である請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項８】
前記コンタクト（１２４）は、嵌合端（２０２）が前記取付け端（２０４）に略垂直である直角コンタクトであり、
各コンタクトは、前記各コンタクトに隣接する任意のコンタクトとは異なる長さを有する請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項９】
前記伝送線（２００）の夫々に結合された接地板（２２０）を更に含み、
前記接地板は、前記伝送線の前記外側シールド（２１２）の各々を電気的に導通させるために前記外側シールドに電気的に接続される請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【請求項１０】
前記誘電体シェル（２１０）はめっき層を含む請求項１のリードフレームモジュール（１２２）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書の主題は、一般に、電気コネクタ用リードフレームモジュールに関する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
一部の電気システムは、マザーボードとドーターボード等の２つの回路基板を相互接続するために電気コネクタを利用している。この電気コネクタは、典型的に、対応する相手コネクタと嵌合するためのハウジングに装着されるチクレットすなわちコンタクトモジュールを含む。コンタクトモジュールは、典型的に、誘電体材料によってオーバーモールドされたリードフレームから製造されたオーバーモールドリードフレームを含む。速度及び性能要求が増大するにつれ、コンタクトモジュールの個々のコンタクトに対して遮蔽が必要とされる。コンタクトの位置又は遮蔽の位置を変えるようコンタクトモジュールを再設計するために、コンタクトモジュールのオーバーモールドされた誘電体が再設計される必要がある。かかる再設計は、通常、高価な工具及び金型が必要であり、全体的な製造コストが非常に高くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
上記問題は、本明細書に記述されるリードフレームによって解決される。本リードフレームモジュールは、初めはリードフレームの一部として一緒に保持されるコンタクトを有する前記リードフレームを含む。前記コンタクトは、対応する相手コンタクトに嵌合するように構成された嵌合端を有する。前記コンタクトは、対応する導体に接続するように構成された取付け端を有する。誘電体シェルが、対応するコンタクトをコーティングする。外側シールドが、対応する誘電体シェルに塗布される。前記コンタクト、誘電体シェル、及び外側シールドの夫々は、前記リードフレームモジュールの対応する遮蔽された伝送線を画定する。任意ではあるが、接地板が、前記伝送線の夫々に結合され、前記伝送線の前記外側シールドの各々を電気的に導通させるために前記外側シールドに電気的に接続されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
本発明は、一例として添付の図面を参照して記述される。
【０００５】
【図１】直接的に互いに嵌合するレセプタクルコネクタ及びヘッダコネクタを示す電気コネクタシステムの例示的実施形態の斜視図である。
【０００６】
【図２】例示的実施形態に従って形成された、レセプタクルコネクタ用リードフレームを側面から見た斜視図である。
【０００７】
【図３】リードフレームモジュールの他の側面図である。
【０００８】
【図４】例示的実施形態に従って形成されたリードフレームモジュールのリードフレームを示す。
【０００９】
【図５】例示的実施形態に従って形成されたリードフレームの伝送線の断面図である。
【００１０】
【図６】リードフレームモジュール及びレセプタクルコネクタを製造するために使用される機械を示す。
【００１１】
【図７】リードフレームモジュール及びレセプタクルコネクタを製造する方法を示す。
【００１２】
【図８】例示的実施形態に従って形成されたリードフレームモジュールを示す。
【００１３】
【図９】例示的実施形態に従って形成されたリードフレームモジュールを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、互いに直接的に嵌合するレセプタクルコネクタ１０２及びヘッダコネクタ１０４を示す電気コネクタシステム１００の例示的実施形態の斜視図である。電気コネクタシステム１００は、高速信号を伝送する高速コネクタシステムとすることができる。例えば、電気コネクタシステム１００は、回路基板１０６，１０８間に画定される複数の伝送線を含むことができる。システム１００は、ネットワーク又はサーバシステムの一部を形成することができる。任意ではあるが、電気コネクタシステム１００は、システム１００のバックプレーン側を画定するヘッダコネクタ１０４及びシステム１００のドーターカード側を画定するレセプタクルコネクタ１０２を備えるバックプレーンシステムの一部を形成してもよい。前記主題は、高速コネクタシステムで使用するための伝送線を参照して本明細書に記述されるが、前記主題は、かかる用途に制限されず、本明細書に記述される伝送線構造を使用することができる用途の一例である。
【００１５】
レセプタクルコネクタ１０２は、複数のリードフレームモジュール１２２を保持するハウジング１２０を含む。レセプタクルコネクタ１０２の密度を増すために、任意の数のリードフレームモジュール１２２が設けられることができる。リードフレームモジュール１２２は、夫々、ヘッダコネクタ１０４と嵌合するためのハウジング１２０内に受容される複数のコンタクト１２４（図２に示す）を含む。例示的実施形態では、各コンタクト１２４は、データ信号を搬送するように構成された遮蔽された伝送線の一部を形成する。
【００１６】
レセプタクルコネクタ１０２は、嵌合端１２８と取付け端１３０とを含む。コンタクト１２４は、ハウジング１２０に受容され、ヘッダコネクタ１０４に嵌合するための嵌合端１２８においてハウジング１２０内に保持される。コンタクト１２４は、行と列の行列に配列される。これらの行と列には、任意の数のコンタクト１２４が設けられることができる。また、コンタクト１２４は、回路基板１０６に取り付けるための取付け端１３０まで延在している。任意ではあるが、取付け端１３０は、嵌合端１２８に対して略垂直とし、直角のレセプタクルコネクタを画定してもよい。或いは、嵌合端１２８及び取付け端１３０は、互いに対して平行とし、メザニンコネクタを画定してもよい。
【００１７】
ハウジング１２０は、嵌合端１２８において、複数の信号コンタクト開口１３２と、複数の接地コンタクト開口１３４とを含む。コンタクト１２４は、対応する信号コンタクト開口１３２に受容される。任意ではあるが、信号コンタクト１２４は、各信号コンタクト開口１３２に受容される。また、信号コンタクト開口１３２は、レセプタクルコネクタ１０２とヘッダコネクタ１０４が嵌合する時、対応するヘッダ信号コンタクト１４４を内部に受容することができる。接地コンタクト開口１３４は、レセプタクルコネクタ１０２とヘッダコネクタ１０４が嵌合する時、ヘッダシールド１４６を内部に受容する。接地コンタクト開口１３４は、レセプタクルコネクタ１０２とヘッダコネクタ１０４を電気的に導通させるためにヘッダシールド１４６と嵌合するリードフレームモジュール１２２の接地梁２２８（図２に示す）を受容する。
【００１８】
ハウジング１２０は、プラスチック材料等の誘電体材料から製造される。ハウジング１２０は、リードフレームモジュール１２２の支持を行う。ハウジング１２０は、互いに平行な平面に沿ってリードフレームモジュール１２２を保持する。任意ではあるが、リードフレームモジュール１２２は、ハウジング１２０の後部に装着され、そこから後方に延在してリードフレームモジュール１２２の一部を露出させてもよい。或いは、ハウジング１２０は、例えば、リードフレームモジュール１２２を損傷から保護するために、リードフレームモジュール１２２全体を被覆してもよい。他の実施形態では、リードフレームモジュール１２２は、ハウジング１２０の後部からではなく、ハウジング１２０の頂部又は底部からハウジング１２０に装着してもよい。ハウジング１２０は、ハウジング１２０内でリードフレームモジュール１２２を支持及び配置する壁によって分離された通路を含んでもよい。
【００１９】
ヘッダコネクタ１０４は、小室１４２を画定する壁１４０を有するヘッダハウジング１３８を含む。ヘッダコネクタ１０４は、嵌合端１５０と、回路基板１０８に取り付けられる取付け端１５２とを有する。任意ではあるが、取付け端１５２は、嵌合端１５０に略平行としてもよい。レセプタクルコネクタ１０２は、嵌合端１５０から小室１４２に受容される。ハウジング１２０は、小室１４２内でレセプタクルコネクタ１０２を保持するために壁１４０と係合する。ヘッダ信号コンタクト１４４及びヘッダシールド１４６は、底壁１４８から小室１４２内に延在する。ヘッダ信号コンタクト１４４及びヘッダシールド１４６は、底壁１４８を貫通し、回路基板１０８に取り付けられる。
【００２０】
例示的実施形態では、ヘッダ信号コンタクト１４４は、差動対として配列される。ヘッダシールド１４６は、隣接する差動対の間に電気的遮蔽を行うために差動対の間に配置される。図示の実施形態では、ヘッダシールド１４６は、Ｃ字形であり、一対のヘッダ信号コンタクト１４４の３辺において遮蔽を行う。他の実施形態では、差動対としてヘッダ信号コンタクト１４４を配列するのではなく適当な位置に遮蔽を備える単一のコンタクトとしてヘッダ信号コンタクトが配列されてもよい。ヘッダシールド１４６は、他の実施形態において他の形状を有してもよい。
【００２１】
図２は、例示的実施形態に従って形成されたリードフレームモジュール１２２を側面から見た斜視図である。図３は、リードフレームモジュール１２２の他の側面図である。リードフレームモジュール１２２は、データ信号を搬送するように構成された複数の伝送線２００を含む。伝送線２００は、高速データ信号を搬送することができる。伝送線２００は、空隙２６０によって離間されており、従来のコンタクトモジュールでは一般的であるような、共通のモジュールの一部として全てのコンタクト１２４を一緒に保持するオーバーモールドされた誘電体を含まない。例示的実施形態では、伝送線２００は、個々に電気的に遮蔽される。
【００２２】
各伝送線２００は、対応するコンタクト１２４を含む。コンタクト１２４は、嵌合端２０２と取付け端２０４との間に延在する。コンタクト１２４の嵌合端２０２は、ヘッダ信号コンタクト１４４（図１に示す）等の対応する相手コンタクトに嵌合するように構成される。図示の実施形態では、嵌合端２０２は夫々、ヘッダ信号コンタクト１４４を挟むように受容するように構成された一対の対向するばね梁を含む。他の実施形態では、その他の種類の嵌合インタフェースが嵌合端２０２に設けられることができる。
【００２３】
コンタクト１２４の取付け端２０４は、対応する導体に接続されるように構成される。例えば、取付け端２０４は、回路基板１０６（図１に示す）の導電体を画定する回路基板１０６上のトレース、めっきバイア、又はパッドに接続されることができる。他の実施形態では、取付け端２０４は、その他の種類の導体に接続されてもよい。例えば、取付け端２０４は、回路基板１０６ではなく対応するワイヤ又はケーブルに接続されてもよい。図示の実施形態では、コンタクト１２４の取付け端２０４は、回路基板１０６に電気的に接続するために、回路基板１０６のめっきバイアに挿入され、その内部に半田付けされるように構成された半田ピンである。或いは、コンタクト１２４の取付け端２０４は、コンプライアントピン又はその他の種類のコンタクトでもよい。
【００２４】
コンタクト１２４は、嵌合端２０２と取付け端２０４の間に延在する移行部２０６を含む。図示の実施形態では、コンタクト１２４は、嵌合端２０２が取付け端２０４に略垂直である直角コンタクトである。各コンタクト１２４は、任意の隣接するコンタクト１２４とは異なる長さを有する。移行部２０６は夫々、異なる長さを有する。
【００２５】
伝送線２００は、対応するコンタクト１２４をコーティングする誘電体シェル２１０を含む。伝送線２００は、対応する誘電体シェル２１０に塗布された外側シールド２１２を含む。外側シールド２１２は、対応するコンタクト１２４のための電気的遮蔽を行う。誘電体シェル２１０は、対応する外側シールド２１２からコンタクト１２４を電気的に分離する。外側シールド２１２は、コンタクト１２４の長さの大部分に沿って各コンタクト１２４を個々に遮蔽する。外側シールド２１２は、コンタクト１２４の伝送部２０６の略全長に沿って延在する。伝送部２０６は、対応する誘電体シェル２１０によって全周が包囲されている。誘電体シェル２１０は、対応する外側シェル２１２によって全体的に周囲が囲まれている。外側シールド２１２とコンタクト１２４の間隔は、伝送線２００のインピーダンスを制御するために制御されることができる。例えば、外側シールド２１２とコンタクト１２４の離間距離を画定するために誘電体シェル２１０の厚みが制御されることができる。コンタクト１２４に対する外側シールド２１２の配置を厳格に制御することにより、レセプタクルコネクタ１０２の性能を増大するために伝送線２００の目標インピーダンスを達成することができる。伝送線２００同士は、空隙２６０によって離間している。
【００２６】
例示的実施形態では、リードフレームモジュール１２２は、各伝送線２００に結合された接地板２２０，２２２を含む。接地板２２０，２２２は、外側シールド２１２の各々を電気的に導通させるために伝送線２００の外側シールド２１２に電気的に接続されるように構成される。接地板２２０，２２２は、伝送線２００の機械的支持を行う。例示的実施形態では、前側接地板２２０は、コンタクト１２４の嵌合端２０２に近接配置され、底側接地板２２２は、コンタクト１２４の取付け端２０４に近接配置される。任意の数の接地板を使用することができる。接地板２２０，２２２は、接地板２２０，２２２の相対位置を制御するように互いに接続されることができる。任意ではあるが、接地板は、ちょうど嵌合端２０２及び取付け端２０４の箇所に位置するのではなく、移行部２０６全体に沿って延在してもよい。例示的実施形態では、接地板２２０，２２２は、略平面状であり、伝送線２００の一端側に沿って延在している。接地板２２０，２２２は、伝送線２００と係合し、それを保持する指状突起２２４を含む。任意ではあるが、指状突起２２４は、伝送線２００の周囲に圧着されてもよい。指状突起２２４は、接地板２２０，２２２から打ち抜かれ、伝送線２００の周囲に巻き付けることができる。指状突起２２４は、接地板２２０，２２２を伝送線２００に電気的に接続するために外側シールド２１２と直接的に係合する。
【００２７】
例示的実施形態では、底側接地板２２２は、そこから延在するピン２２６を含む。ピン２２６は、回路基板（図１に示す）の接地板に電気的に接続されるように構成される。例示的実施形態では、ピン２２６は、回路基板１０６のバイアに装着されるように構成された、針穴（アイオブニードル）型コンタクト等のコンプライアントピンである。接地板２２０は、回路基板１０６に直接的に接地される。接地板２２０は、外側シールド２１２と回路基板１０６の間に接地された電気経路となる。
【００２８】
例示的実施形態では、前側接地板２２０は、そこから前方に延在させた複数の接地梁２２８を含む。接地梁２２８は、隣接するコンタクト１２４間に配置される。接地梁２２８は、コンタクト１２４の嵌合端２０２に沿って延在する。接地梁２２８は、レセプタクルコネクタ１０２がヘッダコネクタ１０４（両方とも図１に示す）に嵌合すると、対応するヘッダシールド１４６（図１に示す）に電気的に接続されるように構成される。接地梁２２８は、接地梁２２８がヘッダシールド１４６に嵌合するとヘッダシールド１４６に付勢されるように、撓み可能とすることができる。接地梁２２８は、リードフレームモジュール１２２とヘッダコネクタ１０４との間に接地された電気経路となる。接地梁２２８は、コンタクト１２４の嵌合端２０２同士間で電気的遮蔽を行う。例示的実施形態では、接地梁２２８は、コンタクト１２４の嵌合端２０２と同一面内に接地梁２２８が配置されるように、接地板２２２から打ち抜かれ、接地板２２２に対して略垂直に曲げられている。
【００２９】
周知のレセプタクルコネクタの従来のチクレットすなわちコンタクトモジュールとリードフレームモジュール１２２を比較すると、リードフレームモジュール１２２は、安価に製造されることができ、リードフレームモジュール１２２を設計及び開発するために大きな工具コストを必要としない。例えば、従来のチクレットは、リードフレームの隣接するリード間で電気的遮蔽を行うために、複雑な遮蔽構造を含むオーバーモールドされたリードフレームを含む。リードフレームモジュール１２２は、コンタクト１２４に誘電体シェル２１０をコーティングし、誘電体シェル２１０に外側シールド２１２を塗布することによって簡単に製造される。従来のチクレットの設計に何らかの変更が必要となる場合にこのチクレットのリードフレームのオーバーモールドを再設計するためには高価な工具と金型が必要となるが、上記コーティング及びシールド塗布は、コンタクト１２４の大きさ、形状、間隔又はその他の物理的パラメータに拘らずコンタクト１２４に容易に塗布されることができる。
【００３０】
図４は、例示的実施形態に従って形成されたリードフレーム２５０を示す。リードフレーム２５０は、金属板材料から打ち抜かれて形成されることができる。打ち抜かれた後、リードフレーム２５０は、複数のコンタクト１２４を保持するキャリア２５２を含む。キャリア２５２は、後に、コンタクト１２４を互いに分離する際に取り外される。移行部２０６、嵌合端２０２、及び取付け端２０４は全て、金属材料片から打ち抜かれて形成され、初めはキャリア２５２によって一緒に保持されている。リードフレーム２５０は、伝送線２００（図２及び図３に示す）を形成するように加工されることができる。例えば、リードフレーム２５０は、誘電体シェル２１０（図２及び図３に示す）を形成するように誘電体材料によってコーティングされることができる。誘電体シェル２１０は、外側シールド２１２（図２及び図３に示す）を形成するように導電層によって被覆されることができる。
【００３１】
図５は、例示的実施形態に従って形成された伝送線２００の断面図である。伝送線２００は、コンタクト１２４と、コンタクト１２４を包囲する誘電体シェル２１０と、誘電体シェル２１０を包囲する外側シールド２１２とを含む。例示的実施形態では、空隙２６０は、隣接する伝送線２００間に画定される。
【００３２】
図６は、リードフレームモジュール１２２及びレセプタクルコネクタ１０２を製造するために使用される機械を示す。例示的実施形態では、リードフレームモジュール１２２は、機械３００を通して製品を引っ張るためのリールシステムを使用して連続的に製造される。製品は、初めは、リール３０２に巻き付けられ、リール３０２から機械３００を通して送られる。製品は、リール３０２から送られた金属ストリップとすることができる。
【００３３】
機械３００は、金属板からリードフレーム２５０（図４に示す）を打ち抜くために使用される打抜き機３０４即ちプレスを含む。打抜き時、キャリア２５２（図４に示す）上にコンタクト１２４（図４に示す）を残して、金属板の一部が取り除かれて再利用することができる。コンタクト１２４は、打抜き加工時に形成すなわち曲げられることができる。
【００３４】
機械３００は、コーティングステーション３０６を含む。例示的実施形態では、コーティングステーション３０６は、パウダーコーティングステーションとすることができる。コーティングステーション３０６は、コンタクト１２４に誘電体シェル２１０を塗布する。誘電体シェル２１０は、スプレーコーティングされたり、流動床を使用してコーティングされたりすることができる。コーティングステーション３０６では、リードフレーム２５０は電気的に接地され、帯電した粉体がリードフレーム２５０に塗布される。任意ではあるが、リードフレーム２５０の一部は、かかる領域におけるコーティングを防ぐようにマスクされたり、他の方法で被覆されたりしてもよい。かかる選択的なコーティングにより、嵌合端２０２及び取付け端２０４ではなく移行部２０６に誘電体シェル２１０が塗布される。コンタクト１２４の導電性金属は、嵌合端２０２及び取付け端２０４において露出したままである。
【００３５】
誘電体シェル２１０の厚みは、製品がコーティングステーション３０６にある時間を制御すること、又はリードフレーム２５０に印加される電圧を変化させること、又は誘電体シェル２１０の材料を変化させること等によって制御されることができる。任意ではあるが、誘電体シェル２１０は、コンタクト１２４全体を半径方向に包囲する均一な厚みを有してもよい。
【００３６】
機械３００は、リードフレーム２５０に誘電体材料を塗布するためにコーティングステーション３０６以外にその他の種類のステーションを含むことができる。例えば、誘電体材料は、印刷ステーションによってコンタクト１２４上に印刷されたり、誘電体材料は、化学蒸着法、物理蒸着法、浸漬法、吹付け法、又は基板に誘電体材料を塗布するための当該技術に周知のその他の方法によって塗布されたりすることができる。
【００３７】
機械３００は、コーティングステーション３０６の下流に後処理ステーション３０８を含む。後処理ステーション３０８は、誘電体シェル２１０に外側シールド２１２を塗布するために誘電体シェル２１０を準備するようにリードフレーム２５０及び誘電体シェル２１０を処理するために使用される。例えば、誘電体シェル２１０は、誘電体材料を硬化するためにリフロー炉にて熱硬化されることができる。誘電体シェル２１０は、後処理ステーション３０８にて、洗浄されたり、コンタクト１２４から選択的に取り除かれたりすることができる。後処理ステーション３０８では、その他の後処理機能が実行されてもよい。
【００３８】
機械３００は、塗布ステーション３１０を含む。塗布ステーション３１０では、誘電体シェル２１０に外側シールド２１２が塗布される。例示的実施形態では、塗布ステーション３１０は、印刷ステーションとすることができ、誘電体シェル２１０上に導電性インクが直接的に印刷される。導電性インクは、パッドプリンタ、インクジェットプリンタ、又はその他の種類のプリンタを使用して印刷されることができる。他の実施形態では、吹付け法、めっき法又は基板に導電層を塗布するための当該技術において周知の他の種類の方法等のその他の方法によって、外側シールド２１２を画定する導電層が塗布されてもよい。導電層は、導電層の特性を増大するように、例えば、導電層の導電性を増大するように処理されることができる。例えば、初めに、基底導電層を形成するために導電性インクが誘電体シェルに塗布され、次に、基底導電層は、例えば電気めっき又は無電解めっきによって更に処理されることができる。塗布ステーション３１０は、導電層が誘電体シェル２１０の全周を包囲するように、誘電体シェル２１０に導電層を塗布する。従って、コンタクト１２４は、外側シールド２１２によって３６０°遮蔽されている。
【００３９】
機械３００は、塗布ステーション３１０の後に、第２の後処理ステーション３１２を含む。後処理ステーション３１２では、リードフレーム２５０は、例えば外側シールド２１２を硬化するために処理されることができる。後処理ステーション３１２では、キャリア２５２は、例えばコンタクト１２４からキャリア２５２を打ち抜くすなわち切断することによって取り除かれることができる。後処理ステーション３１２では、接地板２２０を伝送線２００に結合することができる。後処理ステーション３１２では、リードフレームモジュール１２２は、レセプタクルコネクタ１０２を形成するためにハウジング１２０に挿入されることができる。
【００４０】
図７は、リードフレームモジュール１２２及びレセプタクルコネクタ１０２を製造する方法３２０を示す。工程３２２では、本方法は、金属板からリードフレームを打ち抜くことを含む。リードフレーム２５０が打ち抜かれると、そのコンタクト１２４は、初めは、後に取り除かれるキャリア２５２によってまとめて保持される。
【００４１】
工程３２４では、本方法は、誘電体シェル２１０を形成するために誘電体材料でコンタクト１２４をコーティングすることを含む。コンタクト１２４は、コンタクト１２４の特定の部分に沿って選択的にめっきされることができる。例えば、移行部２０６は、誘電体材料によってコーティングされることができる。任意ではあるが、このコーティングは、コンタクト１２４をパウダーコーティングすることによって塗布されてもよい。誘電体材料は、コンタクト１２４上に吹付けられることができる。或いは、誘電体材料は、帯電された粉体状の誘電体材料の槽又は床にリードフレーム２５０を浸漬することによってディップコーティングされてもよい。他の実施形態では、その他の種類のコーティング法が使用されてもよい。他の実施形態では、誘電体シェル２１０は、コーティング以外の方法によってコンタクト１２４に塗布されてもよい。
【００４２】
工程３２６では、誘電体シェルが硬化される。例えば、リードフレーム２５０には、誘電体シェル２１０を形成するために誘電体材料を熱硬化させるためにリフロー炉を通すことができる。
【００４３】
工程３２８では、本方法は、誘電体シェル２１０に導電性の外側シールド２１２を塗布することを含む。外側シールド２１２は、誘電体シェル２１０上に導電層を印刷することによって塗布されることができる。導電層は、誘電体シェル２１０上に導電性インクを印刷することによって塗布されることができる。例えば、誘電体シェル２１０上には、銀インクが印刷されることができる。導電性インクは、パッド印刷、インクジェット印刷、又はその他の方法で印刷されることができる。他の実施形態では、外側シールド２１２は、その他の方法によって誘電体シェル２１０に塗布されてもよい。
【００４４】
工程３３０では、本方法は、接地板２２２，２２０を外側シールド２１２に結合することを含む。接地板２２０，２２２は、指状突起２２４を外側シールド２１２に圧着することによって外側シールド２１２に結合されることができる。他の実施形態では、接地板２２０，２２２を外側シールド２１２に半田付けする等、その他の固定手段又は方法が使用されてもよい。
【００４５】
工程３３２では、本方法は、リードフレーム２５０のキャリア２５２からコンタクト１２４を分離することを含む。コンタクト１２４は、リードフレーム２５０からキャリア２５２を打ち抜く、切断する、又はその他の方法で取り除くことによって、キャリア２５２から分離されることができる。コンタクト１２４が分離されると、コンタクト１２４は、コンタクト１２４が異なる信号を伝達するように、互いに電気的に分離される。例示的実施形態では、キャリア２５２は、接地板２２０，２２２が外側シールド２１２に結合された後に取り除かれる。接地板２２０，２２２は、伝送線２００の構造的支持を行い、キャリア２５２を取り除くことを可能にする。
【００４６】
工程３３４では、本方法は、レセプタクルコネクタ１０２のハウジング１２０にリードフレームモジュール１２２を装着することを含む。レセプタクルコネクタ１０２を形成するために、ハウジング１２０には複数のリードフレームモジュール１２２を装着することができる。
【００４７】
図８は、例示的実施形態に従って形成されたリードフレームモジュール４０２を示す。リードフレームモジュール４０２は、リードフレームモジュール１２２（図２及び図３に示す）に類似しているが、リードフレームモジュール４０２は、単一の接地板４０４を含む。接地板４０４は、Ｌ字形であり、リードフレームモジュール４０２の伝送線４０６の嵌合端及び取付け端に沿って延在する。伝送線４０６は、前側接地板２２０及び底側接地板２２２（図２及び図３に示す）ではなく単一の接地板４０４を有することによってより強固にまとめて保持されることができる。
【００４８】
図９は、例示的実施形態に従って形成されたリードフレームモジュール４２２を示す。リードフレームモジュール４２２は、リードフレームモジュール１２２（図２及び図３に示す）及び４０２（図８に示す）に類似しているが、リードフレームモジュール４２２は、複数のスポーク４２６を有する単一の接地板４２４を含む。接地板４２４は、リードフレーム４２２の伝送線４２８の嵌合端及び取付け端に沿って、且つ伝送線４２８のために更なる支持を行うために伝送線４２８の中心部に沿って、延在する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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