(57)【要約】  本発明の実施形態は、以下を含むスマートカード（１）に関する：集積回路チップ（１０）と、集積回路チップ（１０）を収容するように設計されたスロット（５）を前面（７）に含む、第一フォームファクタを備える一次カード本体（３）であって、前記一次カード本体（３）は、別のフォームファクタを呈して二次カード本体（１１）を画定する分離可能輪郭（ｃ１）もスロット（５）の周辺に含む、一次カード本体（３）と、を含み、一次カード本体（３）は前面（７）と裏面（８）との間に第一厚み（ｅ１）を有し、二次カード本体（１１）は前面（７、１２）と裏面（１４）との間に第一厚み（ｅ１）よりも小さい第二厚み（ｅ２）を有することを特徴とする、スマートカード（１）。
2015508524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路チップ（１０）と、
集積回路チップ（１０）を収容するように設計されたスロット（５）を前面（７）に含む、第一フォームファクタを備える一次カード本体（３）であって、前記一次カード本体（３）は、別のフォームファクタを呈して二次カード本体（１１）を画定する分離可能輪郭（ｃ１）もスロット（５）の周辺に含む、一次カード本体（３）と、を含むスマートカード（１）であって、
一次カード本体（３）は、前面（７）と裏面（８）との間に第一厚み（ｅ１）を有し、二次カード本体（１１）は、前面（７、１２）と裏面（１４）との間に第一厚み（ｅ１）よりも小さい第二厚み（ｅ２）を有することを特徴とする、スマートカード（１）。
【請求項２】
一次カード本体（３）が、少なくとも１つの第三フォームファクタを呈して少なくとももう１つの別の二次カード本体（１１’、１１’’）を画定する、スロット（５）の周辺の少なくとも１つの第二分離可能輪郭（ｃ２、ｃ３）を含む、請求項１に記載のスマートカード（１）。
【請求項３】
一次カード本体（３）が、第一分離可能輪郭とは異なっており、少なくとも１つの第三フォームファクタを呈する、少なくとも１つの第二分離可能輪郭（ｃ４、ｃ５）を含み、前記少なくとも１つの分離可能輪郭（ｃ４、ｃ５）は、二次カード本体を形成するために第一分離可能輪郭（ｃ１）を収容するように設計された空洞（１３）を含む、請求項１に記載のスマートカード（１）。
【請求項４】
前記スマートカード（１）が、少なくとも１つの第二集積回路チップ（１０）を含み、一次カード本体（３）はその前面（７）に、少なくとも１つの第二集積回路チップ（１０）を収容するように設計された少なくとも１つの第二スロット（５）を含み、前記一次カード本体（３）はまた、少なくとも１つの第二スロット（５）の周辺に、少なくとも１つの第三フォームファクタを呈する少なくとも１つの第二分離可能輪郭（ｃ６、ｃ７）も含み、前記少なくとも１つの第二分離可能輪郭（ｃ６、ｃ７）は、二次カード本体を画定する、請求項１に記載のスマートカード（１）。
【請求項５】
第二フォームファクタが４ＦＦタイプのフォームファクタである、請求項１に記載のスマートカード（１）。
【請求項６】
少なくとも１つの第三フォームファクタが、３ＦＦタイプのフォームファクタを含む、請求項２から４のいずれか一項に記載のスマートカード（１）。
【請求項７】
少なくとも１つの第三フォームファクタが、２ＦＦタイプのフォームファクタを含む、請求項２から４のいずれか一項に記載のスマートカード（１）。
【請求項８】
第一フォームファクタがＩＤ−１タイプのフォームファクタである、請求項１から７のいずれか一項に記載のスマートカード（１）。
【請求項９】
少なくとも１つの分離可能輪郭が、カード本体の前面（７）および裏面（８）に位置する刻み目（９）によって形成される、請求項１から８のいずれか一項に記載のスマートカード（１）。
【請求項１０】
切断が輪郭の部分的切除によって形成される、請求項１から９のいずれか一項に記載のスマートカード（１）。
【請求項１１】
輪郭の部分的切除が打ち抜きによって形成される、請求項１０に記載のスマートカード（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線通信の領域に関し、より具体的には携帯電話に実装されるように設計されたスマートカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートカードは通常、集積回路チップを収容するように設計された、直方体形状を有する繊細なカード本体で作られている。加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードまたはユニバーサル集積回路（ＵＩＣＣ）カードの場合には、カード本体の形式は標準化されているが、時間が経つに連れて異なる形式が開発され、使用される形式が電話ごとに異なってくる。ＳＩＭカードを使用する電話またはその他の携帯機器で使用される全てのコネクタに適合するスマートカードを提供するソリューションをスマートカード製造業者がユーザに勧める必要があるのは、このためである。
【０００３】
さらに、電子部品の小型化は、フォームファクタとも称される、さらに小さいカード形式を開発するように、製造業者を駆り立てている。
【０００４】
このため、最初のＳＩＭカードはＩＤ−１形式で、８５．６０ｍｍ長、５３．９８ｍｍ幅、および０．８２ｍｍ厚を有していたが、それに続く形式は、２ＦＦ（２５ｍｍ長、１５ｍｍ幅、０．８２ｍｍ厚）および３ＦＦ（１５ｍｍ長、１２ｍｍ幅、０．８２ｍｍ厚）形式のように、長さと幅が減少している。現在、製造業者は、特に厚みが減少したさらに小さい寸法を有する、４ＦＦと称される新しいフォームファクタを開発している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
より低いコストで新しいフォームファクタに適合することが可能なスマートカードの作成を可能にするソリューションを提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はスマートカードであって、
集積回路チップと、
集積回路を収容するように設計されたスロットを前面に含む、第一フォームファクタを備える一次カード本体であって、前記一次カード本体は、別のフォームファクタを呈して二次カード本体を画定する、スロットの周辺の分離可能輪郭も含む、一次カード本体とを含み、
一次カード本体は前面と裏面との間の第一厚みを有し、二次カード本体は前面と裏面との間に第一厚みより小さい第二厚みを有する、スマートカードに関する。
【０００７】
本発明の別の態様において、一次カード本体は、少なくとも１つの第三フォームファクタを呈して少なくとももう１つの二次カード本体を画定する、スロットの周辺の少なくとも１つの第二分離可能輪郭を含む。
【０００８】
本発明の付加的な態様において、一次カード本体は、第一分離可能輪郭とは異なっており、少なくとも１つの第三フォームファクタを呈する、少なくとも１つの第二分離可能輪郭を含み、前記少なくとも１つの分離可能輪郭は、二次カード本体を形成するために第一分離可能輪郭を収容するように設計された空洞を含む。
【０００９】
本発明の付加的な態様において、前記スマートカードは少なくとも１つの第二集積回路チップを含み、一次カード本体はその前面に、少なくとも１つの第二集積回路チップを収容するように設計された少なくとも１つの第二スロットを含み、前記一次カード本体はまた、少なくとも１つの第二スロットの周辺に、少なくとも１つの第三フォームファクタを呈する少なくとも１つの第二分離可能輪郭も含み、前記少なくとも１つの第二分離可能輪郭は、二次カード本体を画定する。
【００１０】
本発明の別の態様において、第二フォームファクタは４ＦＦタイプのフォームファクタである。
【００１１】
本発明の別の態様において、少なくとも１つの第三フォームファクタは、３ＦＦまたは２ＦＦタイプのフォームファクタを含む。
【００１２】
本発明の補足的な態様において、第一フォームファクタはＩＤ−１タイプのフォームファクタである。
【００１３】
本発明の付加的な態様において、少なくとも１つの分離可能輪郭は、カード本体の前面および裏面に位置する刻み目によって形成される。
【００１４】
本発明の別の態様において、少なくとも１つの分離可能輪郭は、輪郭を部分的に切除することによって形成される。
【００１５】
本発明の補足的な態様において、部分的切除は打ち抜きによって実現される。
【００１６】
本発明のその他の特徴および利点は、情報として非限定的に可能な実施形態を図解する添付図面を参照することにより、以下の記載において明らかとなるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態におけるカード本体の一部の横断面の概略図である。
【図２】本発明の第一の実施形態における一次カード本体の前面の概要図である。
【図３】図２のカード本体の一部の横断面の概略図である。
【図４】本発明の第二の実施形態における一次カード本体の前面の概略図である。
【図５】本発明の第三の実施形態における一次カード本体の前面の概略図である。
【図６】本発明の実施形態による、スマートカードを製造する方法の異なるステップの概略図である。
【図７】本発明の第一の実施形態におけるスマートカードの横断面の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
これらの図面において、同じ参照番号は類似の要素を指す。
【００１９】
以下の記載において、一般的に以下のように指定される：
−ＵＳＩＭは、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｕｌｅの略であり、ユニバーサル加入者識別モジュールである。
−ＵＩＣＣは、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄの略であり、ユニバーサル集積回路カードである。
−その前面と裏面との間のカード本体を指定するために使用される用語「厚み」は、カード本体の前面と裏面との間の最大厚みを意味し、
−用語「ＩＤ−１」は、標準ＩＳＯ７８１６によって定義されるフォームファクタを意味し、
−用語「２ＦＦおよび３ＦＦ」は、標準フォームファクタの第二および第三世代を意味し、
−用語「４ＦＦ」は、現在標準化されつつある第四世代フォームファクタを意味する。
【００２０】
本発明の実施形態は、２つのフォームファクタの厚みに相当する少なくとも２つの厚みを有するプロファイルを備える、スマートカードに関する。図１は、スマートカード１の一部の横断面図を示す。スマートカード１は、前面７と裏面８との間に、厚みｅ１を備える１つの第一フォームファクタの一次カード本体３を含み、前面７に対応する側面のうちの１つに集積回路チップ１０を収容するように設計されたスロット５を含む。スロット５の寸法および位置は、第一フォームファクタによって規定される。この一次カード本体３はまた、第二フォームファクタに対応して二次カード本体１１を画定する、スロット５の周辺の分離可能輪郭ｃ１も含む。二次カード本体１１は、一次カード本体の前面７と同じその前面１２と、その裏面１４との間に、第二厚みｅ２を有する。第二厚みは第一厚みｅ１よりも小さい。分離可能輪郭ｃ１は、一次カード本体３の前面７および裏面８に位置する刻み目９によって形成される。さらに、一次カード本体３は、異なるフォームファクタを備える二次カード本体を形成するために、付加的な分離可能輪郭を包含することができる。異なるフォームファクタを備える複数のカード本体を作成するための異なる実施形態は、以下の説明により詳細に記載される。
【００２１】
図２に示される第一の実施形態において、スマートカード１はＩＤ−１タイプのカードファクタ、およびたとえば０．８２ｍｍの第一厚みｅ１、およびたとえば０．６８ｍｍの第二厚みｅ２を備える一次カード本体３を、タイプ４ＦＦのフォームファクタに対応する第一分離可能輪郭ｃ１の内部に含む。スロット５は、第一分離可能輪郭ｃ１の内部に位置する集積回路チップを収容するように設計されている。一次カード本体３はまた、３ＦＦおよび２ＦＦフォームファクタにそれぞれ対応する第二ｃ２および第三ｃ３分離可能輪郭も含み、前記分離可能輪郭ｃ２およびｃ３は、スロット５の周辺に位置している。スロット５に対する分離可能輪郭ｃ２およびｃ３の位置は、フォームファクタ３ＦＦおよび２ＦＦの規格によって与えられた仕様に対応する。このため異なる分離可能輪郭は、互いの周辺にある。２ＦＦおよび３ＦＦタイプのフォームファクタはＩＤ１形式と同一の厚みを有し、一次カード本体３は、０．６８ｍｍ厚の第一分離可能輪郭ｃ１を除いて、０．８２ｍｍ厚である。
【００２２】
図３は、図２の一次カード本体３の一部の横断面図である。分離可能輪郭ｃ１、ｃ２、およびｃ３は、刻み目９を含む切り込みによって区分されている。輪郭ｃ１を分離することによって、０．６８ｍｍの厚みｅ２を有する二次カード本体１１が得られ、その一方で輪郭ｃ２またはｃ３を分離することによって、その周辺に０．８２ｍｍの厚みを有する二次カード本体１１’または１１’’が得られる。
【００２３】
こうしてユーザがスマートカード１の輪郭の１つを分離すると、得られたカード本体の長さ、幅、および周辺の厚みはフォームファクタの仕様に適合するので、得られたカード本体は分離した輪郭に対応するフォームファクタに適合する。こうして得られたコード本体はその後、当該フォームファクタでスマートカード用に設計された電話に挿入されることが可能である。
【００２４】
図４に示される第二の実施形態において、スマートカードはＩＤ−１タイプのフォームファクタ、およびたとえば０．８２ｍｍの第一厚みｅ１、およびたとえば０．６８ｍｍの第二厚みｅ２を備える一次カード本体３を、４ＦＦタイプのフォームファクタに対応する第一分離可能輪郭ｃ１の内部に含む。スロット５は、第一分離可能輪郭ｃ１の内部に位置する集積回路チップを収容するように設計されている。一次カード本体３は第二ｃ４および第三ｃ５分離可能輪郭も含み、これらは互いに異なっており、第一分離可能輪郭ｃ１とも異なっている。第二分離可能輪郭ｃ４および第三分離可能輪郭ｃ５は、それぞれ３ＦＦタイプおよび２ＦＦタイプのフォームファクタに対応しており、分離可能輪郭ｃ１を収容するために空洞１３が作られている。このため空洞１３の寸法は、カード本体寸法４ＦＦに対応している。さらに、第二分離可能輪郭ｃ４に対する、または第三分離可能輪郭ｃ５に対する空洞１３の位置は、分離可能輪郭ｃ１が空洞１３内に配置されたときに３ＦＦタイプまたは２ＦＦタイプのカード本体を得るように、決定される。このため、第二および第三分離可能輪郭ｃ４およびｃ５は、４ＦＦタイプのカード本体を３ＦＦまたは２ＦＦタイプの形式に適合させるために使用されるアダプタを呈する。
【００２５】
このため、第一分離可能輪郭ｃ１を分離することによって、ユーザは４ＦＦ形式のカード本体を得る。ユーザが３ＦＦまたは２ＦＦ形式のカード本体を必要とする場合には、これらは第二ｃ４または第三ｃ５分離可能輪郭を分離して、第一分離可能輪郭ｃ１を空洞１３に挿入する。第一分離可能輪郭ｃ１は、たとえば加圧取り付けまたは接着によって空洞１３内に固定される。空洞１３は、たとえば接着部を含んでもよい。
【００２６】
図５に示される第三の実施形態において、スマートカードはＩＤ−１タイプのカードファクタ、およびたとえば０．８２ｍｍの第一厚みｅ１、およびたとえば０．６８ｍｍの第二厚みｅ２を備える一次カード本体３を、４ＦＦタイプのフォームファクタに対応する第一分離可能輪郭ｃ１の内部に含む。スマートカードはまた、互いに異なっており第一輪郭ｃ１とも異なっている、第二ｃ６および第三ｃ７分離可能輪郭も含む。異なる分離可能輪郭は、集積回路チップを受容するように設計されたスロット５を含む。このため、スマートカードは３つの集積回路チップを含み、ユーザは必要とされるカード形式またはフォームファクタに応じて適切な輪郭を分離する。
【００２７】
異なるスロット５の寸法は、前記スロット５内に配置されることになる集積回路チップのサイズに基づいて、規定される。さらに、輪郭ｃ１、ｃ２、およびｃ３の内部のスロット５の位置は、４ＦＦ、３ＦＦ、および２ＦＦフォームファクタの仕様によって規定される。
【００２８】
その上、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、第一フォームファクタおよび第一厚みを備えて、第二フォームファクタおよび第一よりも小さい第二厚みを備える少なくとも１つの分離可能輪郭を有する、いずれのカード本体にも適用されることは、特筆すべきである。このため、一次ファクタカードは必ずしもＩＤ１タイプのカードファクタではなく、分離可能輪郭の数は３つでなくてもよい。さらに、異なる分離可能輪郭は、互いに異なっており一次カード本体の厚みとも異なっている厚みを、有してもよい。
【００２９】
上述のようなスマートカードを製造するためのプロセスの異なるステップは、ここで図６を参照してより詳細に記載される。
【００３０】
第一ステップ１０１は、一次カード本体、つまりこの場合にはＩＤ−１のフォームファクタのための空洞を備える金型を作成するステップである。さらに、金型は、一次カード本体の厚みよりも小さい厚みを備えるフォームファクタを呈する分離可能輪郭の内側を画定する起伏をその裏面に含んでもよく、起伏の厚みは、問題の輪郭のフォームファクタと一次カード本体の厚みとの間の厚みの差である。図２、図４、および図５の例において、これは０．１４ｍｍ（０．８２−０．６８）の厚みを有する輪郭ｃ１の内側を呈する起伏となる。
【００３１】
その上、金型はまた、１つ以上のスロット５または１つ以上の空洞１３を呈する起伏をその前面に含んでもよい。たとえば、図２の実施形態において、起伏は、集積回路チップ１０を収容するように設計されたスロット５を呈するだろう。図４の実施形態では、起伏は集積回路チップおよび空洞１３を収容するように設計されたスロット５を呈し、図５の場合には、起伏は集積回路チップを収容するように設計された３つのスロットを呈するだろう。
【００３２】
第二ステップ１０２は、たとえば熱可塑性ポリマーなどの成形可能材料を使用して、ステップ１０１によって提供された金型で一次カード本体を射出成形するステップである。
【００３３】
第三ステップ１０３は、ステップ１０２で射出されたカード本体を型から外すステップである。
【００３４】
第四ステップ１０４は、ステップ１０１で使用された金型に応じて任意であってもよいステップであり、カード本体を機械加工およびフライス加工するステップである。これは、ステップ１０１の金型が集積回路チップを収容するように設計されたスロット５のための起伏、見込まれる空洞１３、および一次カード本体の厚みよりも小さい厚みを備える１つまたは複数の分離可能輪郭のための高さの差の補償を含まない場合には、これらのスロット、空洞、および高さの差は、カードを機械加工またはフライス加工することによって作成可能だからである。
【００３５】
切り込みはまた成形中に作成されてもよいので、第五ステップ１０５もまた任意のステップであってもよい。金型が切り込みを提供しない場合には、ステップ１０５は、１つまたは複数の分離可能輪郭を画定するためにカード本体を切り込みを入れるステップである。輪郭を作成するために、異なる技術が使用されてもよい：
−図１および図３に示されるように、カードの片面または両面で全ての輪郭に刻み目を作成する、
−輪郭上の局所取付タブを得るために輪郭を部分的に切除する。タブはその後、一次カード本体の残部から分離可能輪郭を切り離すために、ユーザによって容易に破断されることが可能である、
−上記２つの技術を組み合わせる。輪郭の片側は、たとえば片面または両面の刻み目を含んでもよく、その一方で輪郭の反対側は部分的にまたは完全に切除されてもよい。
【００３６】
その上、レーザービーム、高圧ジェット、または機械式ポンチなど、その他の技術がカード本体に切り込みを付けるために使用されてもよい。
【００３７】
第六ステップ１０６は、スロット５内の１つまたは複数の集積回路チップの組立てに対応する。組立ては、たとえば接着によって行われてもよい。図７は、図２の実施形態によるカード本体を備えるスマートカードの横断面を示す。このように、集積回路チップはスロット５内に配置されて、カード本体３の前面７と同一平面である。さらに、集積回路チップは、集積回路チップの接点の位置が標準化されているので、特定の方向に実装されなければならない。
【００３８】
このように、本発明の実施形態は、そのうちの少なくとも１つが異なる厚みを有する、異なるフォームファクタへの適応を可能にするために、古いフォームファクタに関連する４ＦＦフォームファクタの場合と同様に、スマートカードの一次カード本体とは異なる厚みを有する二次カード本体を提供するように、カード本体の残部よりも小さい厚みを有する少なくとも１つの分離可能輪郭を備えるチップカードを作成することを、可能にする。
【図１】
2015508524.tif 000003
【図２】
2015508524.tif 000004
【図３】
2015508524.tif 000005
【図４】
2015508524.tif 000006
【図５】
2015508524.tif 000007
【図６】
2015508524.tif 000008
【図７】
2015508524.tif 000009
【国際調査報告】
2015508524.tif 000010
2015508524.tif 000011
2015508524.tif 000012