(57)【要約】  高電圧回転機械のための電気絶縁体は、エポキシを硬化剤と反応させることによって製造され、かつ粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を有し、エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシを硬化剤と反応させることによって製造され、かつ粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を含む、高電圧回転機械のための電気絶縁体であって、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする電気絶縁体。
【請求項２】
前記エポキシが再結晶化によって精製されて、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満となる、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項３】
前記エポキシが、芳香族エポキシ、特にビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び／又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルである、請求項１又は２に記載の電気絶縁体。
【請求項４】
前記硬化剤が、無水物、特にメチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又はヘキサヒドロフタル酸無水物である、請求項１から３のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項５】
前記無水物が、特に蒸留及び／又はクロマトグラフィーによって精製されて、前記無水物中の遊離酸の割合が０．１質量％未満となる、請求項４に記載の電気絶縁体。
【請求項６】
前記フィラー成分が、無機粒子、特に二酸化ケイ素、二酸化チタン及び／又は二酸化アルミニウムを含む粒子を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項７】
前記フィラー成分が、特に５０ｎｍ未満の平均粒径を有するナノスケールの粒子を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項８】
前記合成樹脂に対する前記フィラー成分の質量分率が、１５から３０質量％である、請求項１から７のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項９】
絶縁紙、特にマイカを含む絶縁紙を含み、前記合成樹脂が絶縁紙に染み込んでいる、請求項１から８のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項１０】
以下の工程：
−エポキシ及び硬化剤を含み、粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を調製する工程であって、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満である工程；
−導電体の周りに絶縁紙を巻く工程；
−前記絶縁紙に前記合成樹脂を染み込ませて、前記合成樹脂と前記粒子とが前記絶縁紙中に分散する工程；並びに
−電気絶縁体を仕上げる工程
を含む、電気絶縁体を製造するための方法。
【請求項１１】
前記電気絶縁体を仕上げる工程が、前記エポキシを前記硬化剤と反応させて、前記合成樹脂を硬化する工程を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記エポキシが再結晶化によって精製されて、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満となる、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記エポキシが、芳香族エポキシ、特にビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び／又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルである、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記硬化剤が、無水物、特にメチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又はヘキサヒドロフタル酸無水物である、請求項１０から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記無水物が、特に蒸留及び／又はクロマトグラフィーによって精製されて、前記無水物中の遊離酸の割合が０．１質量％未満となる、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記フィラー成分が、無機粒子、特に二酸化ケイ素、二酸化チタン及び／又は二酸化アルミニウムを含む粒子を含む、請求項１０から１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記フィラー成分が、特に５０ｎｍ未満の平均粒径を有するナノスケールの粒子を含む、請求項１０から１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記合成樹脂に対する前記フィラー成分の質量分率が、１５から３０質量％である、請求項１０から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記絶縁紙がマイカを含む、請求項１０から１８のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧回転機械のための電気絶縁体及び電気絶縁体を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばモーター及び発電機などの電気機械は、導電体、電気絶縁システム及び固定子積層鉄心を有する。絶縁システムの目的は、導電体をお互いに、及び固定子積層鉄心と環境とを電気的に絶縁することである。電気機械の動作中の部分放電によってスパークが起きることがあり、このスパークは絶縁材中にいわゆる「トリーイング（ｔｒｅｅｉｎｇ）」チャンネルを形成し得る。前記トリーイングチャンネルは、絶縁材中の誘電破壊をもたらし得る。部分放電に対する障壁は、絶縁材中にマイカを含むことによって提供され、マイカは部分放電に対して高い耐性を有する。マイカは、数百マイクロメートルから数ミリメートルの標準粒径を有するマイカ粒子のフレークの形態で使用され、前記マイカ粒子は加工されてマイカ紙を生じる。テープが強度の向上及び加工のしやすさのために使用され、マイカ紙はこの目的のために接着剤により基材に接着される。
【０００３】
絶縁システムを作り出すために、テープはいわゆるＶＰＩプロセス（真空含浸、Ｖａｃｕｕｍ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｉｍｐｒｅｇｎａｔｉｏｎ）でさらに処理される。ＶＰＩプロセスにおいて、テープは導電体の周りに巻かれ、その後合成樹脂を含有する液槽に入れられる。テープは真空及び続けての加圧により、合成樹脂で含浸される。したがって、テープ内及びテープと導電体の間の空洞が合成樹脂で満たされる。その後、合成樹脂は熱を加えることによって炉内で硬化され、これにより絶縁システムを作り出す。この方法で個々に絶縁システムを作り出す場合、液槽中１％から５％の間の合成樹脂のみが使用され、それゆえ液槽中の合成樹脂の長い寿命が望まれている。
【０００４】
部分放電に対する絶縁システムの耐性を改善するために、液槽中の合成樹脂中に分散されたナノスケールの無機粒子が通常使用される。この欠点は、ナノスケールの粒子が液槽中の合成樹脂の寿命を短くすることである。これは合成樹脂の進行性重合において特に現れ、合成樹脂の粘度の増加をもたらす。しかしながら、反応樹脂の低い粘度がテープの完全な含浸のために重要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、高電圧回転機械のための電気絶縁体、及び容易かつ経済的に行うことができる、前記電気絶縁体を製造するための方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による高電圧回転機械のための電気絶縁体は、エポキシを硬化剤と反応させることによって製造され、かつ粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を含み、エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする。従来の商業的に利用可能なエポキシは、通常約１０００ｐｐｍの塩素の質量分率を有している。電気絶縁体の製造前にエポキシを精製する試験を行った。驚くべきことに、エポキシが１００ｐｐｍ未満の全塩素含有量を有する場合、エポキシ、硬化剤及びフィラー成分を含む、粒子を含む混合物は、約１０００ｐｐｍの塩素の通常の質量分率を有するエポキシを含む混合物よりも、非常に高い保存安定性を有することが分かった。高い保存安定性は、電気絶縁体を形成する混合物の処理が不可能になる程度までの合成樹脂の重合が起きることなく、電気絶縁体を製造する前に混合物が長い時間保存できることによって特徴付けられる。すでに予備重合した合成樹脂を前もって除去することが不必要であり、したがって電気絶縁体の製造が経済的である。
【０００７】
エポキシは再結晶化によって好ましくは精製されて、エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満となる。再結晶化の目的のために、エポキシの粉末状の結晶を有機溶媒中で撹拌し、エポキシの塩素含有不純物を溶媒中に溶解させる。再結晶化の目的のために、エポキシはまた、加熱によって溶解され、その後冷却によって結晶化される。しかしながら、他の精製方法、例えばクロマトグラフィーによる精製も考えられる。
【０００８】
エポキシは、好ましくは芳香族エポキシ、特にビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び／又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルである。これらの２つのエポキシは、ＢＡＤＧＥ及びＢＦＤＧＥとしても知られている。
【０００９】
硬化剤は、好ましくは無水物、特にメチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又はヘキサヒドロフタル酸無水物である。しかしながら、例えばエチレンジアミンなどのアミンで作られる硬化剤を使用してもよい。無水物は、特に蒸留及び／又はクロマトグラフィーによって好ましくは精製されて、無水物中の遊離酸の割合が０．１質量％未満となる。電気絶縁体を製造する前の合成樹脂の進行性重合も、同様に有利に阻害される。
【００１０】
フィラー成分は、好ましくは無機粒子、特に二酸化ケイ素、二酸化チタン及び／又は二酸化アルミニウムを含む粒子を含む。無機粒子は、遊離には部分放電に対して非常に耐性がある。フィラー成分は、特に５０ｎｍ未満の平均粒径を有するナノスケールの粒子を好ましくは含む。ナノスケールの粒子は大きな表面積を有しており、多様な固体−固体界面が電気絶縁体中に形成され、これにより部分放電に対する電気絶縁体の耐性が大きく増加する。合成樹脂に対するフィラー成分の質量分率は、好ましくは１５から３０質量％、特に２２から２４質量％である。電気絶縁体は、好ましくは絶縁紙、特にマイカを含む絶縁紙を含み、絶縁紙は好ましくは合成樹脂が染み込まれている。絶縁紙は接着剤によって基材に接着してもよく、これにより絶縁紙は加工により好適な、より優れた機械的強度を有する。
【００１１】
本発明による電気絶縁体を製造するための方法は、以下の工程：
エポキシ及び硬化剤を含み、粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を調製する工程であって、エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満である工程；
導電体の周りに絶縁紙を巻く工程；
絶縁紙に合成樹脂を染み込ませて、合成樹脂と粒子とが絶縁紙中に分散する工程；並びに
電気絶縁体を仕上げる工程
を含む。
【００１２】
電気絶縁体の染み込みは、合成樹脂の粘度が特定の閾値未満である場合にのみ影響を与えることができる。１００ｐｐｍ未満のエポキシ中の塩素の質量分率のおかげで、合成樹脂は前記閾値を超えることなく長時間保存することができる。したがって本方法は、容易かつ経済的に、有利に行うことができる。さらに、高い発熱であり、それゆえ大きな安全上の問題である、合成樹脂の突然の重合を防ぐことができる。
【００１３】
絶縁体の仕上げは、エポキシを硬化剤と反応させ、それにより合成樹脂を硬化する工程を好ましくは含む。硬化剤中のエポキシの反応は、絶縁紙の部分に提供される触媒、特にナフテン酸亜鉛を提供することによって特に行われる。この結果、合成樹脂の重合は、絶縁紙の部分で好ましくは起きる。
【００１４】
エポキシは、再結晶化により好ましくは精製されて、エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満となる。エポキシは、好ましくは芳香族エポキシ、特にビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び／又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルである。硬化剤は、好ましくは無水物、特にメチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又はヘキサヒドロフタル酸無水物である。無水物は、特に蒸留及び／又はクロマトグラフィーによって好ましくは精製されて、無水物中の遊離酸の割合が０．１質量％未満となる。フィラー成分は、好ましくは無機粒子、特に二酸化ケイ素、二酸化チタン及び／又は二酸化アルミニウムを含む粒子を含む。フィラー成分は、好ましくはナノスケールの粒子、特に５０ｎｍ未満の平均粒径を有するものを含む。合成樹脂に対するフィラー成分の質量分率は、好ましくは１５から３０質量％である。絶縁紙は、好ましくはマイカを含む。
【００１５】
本発明を、添付した図面を参照して以下でさらに詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】合成樹脂の重合の反応スキームを示す。
【図２】ナノスケールの粒子を有する及び有しない合成樹脂の粘度を比較した図を示す。
【図３】ナノスケールの粒子を有する及び有しない電気絶縁体の寿命を比較した図を示す。
【図４】合成樹脂の様々な混合物の粘度を比較した図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
３つの化学反応を参照して、図１は、エポキシ及び無水物を含む合成樹脂の重合が起こり得る方法を示す。図１は、エポキシの開環の結果として生じ得る２級アルコール１の、無水物２との第１の反応を示す。この反応は、エステル基４及びカルボキシル基５を含む半エステル３の形成をもたらす。第２の反応において、半エステル３とエポキシ樹脂のオキシラン基６との反応を示す。カルボキシル基５の水酸基がエポキシ樹脂のオキシラン基６を求核的に攻撃し、オキシラン環が開環する。ここで、エステル基４がカルボキシル基５から同様に生成される。２つのエステル基４を有する得られたエステル７は、さらに無水物分子又はオキシラン基と反応することができる。さらなる可能な第３の反応において、２級アルコール１は、エポキシ樹脂のオキシラン基６と反応することができる。２級アルコール１は、その水酸基によりオキシラン基を求核的に同様に攻撃し、これによりオキシラン環が開環したβヒドロキシエーテル８を生成する。
【００１８】
図２は、２つの異なる合成樹脂の粘度曲線を示す。７０℃の温度における合成樹脂の保存時間（日）をｘ軸９にプロットし、一方、同様に７０℃の保存温度における粘度（ｍＰａｓ）をｙ軸１０にプロットする。ナノスケールの粒子を有しない合成樹脂の粘度曲線１１及びナノスケールの粒子を有する合成樹脂の粘度曲線１２をプロットした。この場合において、両方の合成樹脂は、ＢＡＤＧＥと無水物の混合物を含む。この場合の合成樹脂に対するナノスケールの粒子の質量分率は、２３質量％である。両方の粘度曲線１１、１２は、時間の関数として粘度が非線形的に増加するという特徴を有する。この場合において、時間０におけるナノ粒子を有しない合成樹脂の初期粘度は、２０から２３ｍＰａｓであり、一方、ナノスケールの粒子を有する合成樹脂の初期粘度は、約８０ｍＰａｓである。この場合において、粘度曲線１２は、粘度曲線１１よりも急激にかつ急速に上昇することが見て取れる。例えば、粘度曲線１２の場合では、４００ｍＰａｓの粘度が５日後に達成されるが、粘度曲線１１の場合では、５０日後である。
【００１９】
図３は、ナノスケールの粒子を有しない電気絶縁体の寿命１５と、ナノスケールの粒子を有する電気絶縁体の寿命１６との間の比較を示す。この目的のために、７つの試験片をそれぞれ、１０から１３ｋＶ／ｍｍの範囲の様々な電界強度に曝した。より短い時間で寿命を決定するために、これらの電界強度は、従来の電気機械で発生するよりも非常に高いものである。この場合において、寿命は、試験片の誘電破壊が起きる前に曝された時間である。図３において、寿命（時間）をｘ軸１３にプロットし、電界強度（ｋＶ／ｍｍ）をｙ軸１４にプロットする。７つの試験片の平均寿命をそれぞれの場合でプロットする。ナノスケールの粒子を有しない電気絶縁体の測定された値１５を、直線適応（ｌｉｎｅａｒ  ａｄａｐｔａｔｉｏｎ）１７により評価し、ナノスケールの粒子を有する電気絶縁体の測定された値１６を、直線適応１８により評価した。この場合において、直線適応１７、１８は本質的に同じ勾配を有し、ナノスケールの粒子を有する電気絶縁体の寿命１６は、ナノスケールの粒子を有しない電気絶縁体の寿命１５よりも、５から１０倍長いことが示される。
【００２０】
図４は、それぞれ４つの異なる合成樹脂の混合物の粘度曲線を示す。７０℃の保存温度における合成樹脂の保存時間（日）をｘ軸１９にプロットし、同様に７０℃の温度における粘度（ｍＰａｓ）をｙ軸２０にプロットする。第１の混合物はナノスケールの粒子で充填された合成樹脂であり、第２の混合物は充填されていない合成樹脂である。第３の混合物は、表面をシラン処理したナノスケールの粒子で充填された合成樹脂であり、第４の混合物は、エポキシを精製してエポキシに対するエポキシ中の塩素の含有量を１００ｐｐｍ未満にし、表面をシラン処理したナノスケールの粒子で充填された合成樹脂である。表面のシラン化により、表面上の水酸基の数が減少する。この場合において、表面のシラン化は、粒子をメチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン及び／又はトリメチルメトキシシランと反応させることによって達成され得る。全ての４つの混合物において、粘度は時間の関数として非線形的に増加する。シラン化された表面のナノスケールの粒子を有する混合物の場合、シラン化された表面のナノスケールの粒子を有しない第１の混合物の場合よりも、粘度の増加が非常にゆっくりになっていることが明らかである。図４から、第１の混合物の粘度曲線２１は、他の３つの混合物のものよりも非常に急速に増加していることが分かる。第２の混合物の粘度曲線２２及び第４の混合物の粘度曲線２４は類似しており、一方、第３の混合物の粘度曲線２３は、第１の混合物のものと第３及び第４の混合物のものとの間である。
【００２１】
本発明を、実施例を参照して以下でさらに詳細に説明する。
【００２２】
例として、電気絶縁体を製造するための方法は、以下のとおりに行うことができる。
ＢＡＤＧＥを再結晶化によって精製して、ＢＡＤＧＥ中の塩素の質量分率を１００ｐｐｍ未満にする。ＭＨＨＰＡを蒸留によって精製して、ＭＨＨＰＡ中の遊離酸の割合を０．１％未満にする。粒子を含むフィラー成分をＢＡＤＧＥに加える。分散剤の分散液中に粒子が存在する場合、分散液を精製したＢＡＤＧＥと混合し、その後分散剤を例えば蒸留によって除去する。次の工程において、化学量論の混合物を、ＢＡＤＧＥ及びＭＨＨＰＡから作り、これにより合成樹脂を製造し、フィラー成分の質量分率は、合成樹脂に対して２３質量％とする。粒子は５０ｎｍ未満の平均粒径を有するナノスケールの粒子であり、二酸化ケイ素からなる。ＢＡＤＧＥにナノスケールの粒子を加える前に、ナノスケールの粒子の表面を、ナノスケールの粒子をメチルトリメトキシシランと反応させることによって改質する。マイカを含む絶縁紙を導電体の周りに巻き付ける。絶縁紙をより強い強度の接着剤により基材に接着する。絶縁紙及び基材は、ＶＰＩプロセスによって一緒に合成樹脂に含浸される。合成樹脂を硬化し、電気絶縁体を仕上げる。
【００２３】
本発明は、好ましい例示的な実施形態を参照して上で詳細に例示し記載したが、本発明は本明細書に開示された実施例に限定されず、本発明の範囲から離れることなく、当業者によってそれから他の変形形態が誘導されてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成27年1月5日(2015.1.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシを硬化剤と反応させることによって製造され、かつ粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を含む、高電圧回転機械のための電気絶縁体であって、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする電気絶縁体。
【請求項２】
前記エポキシが再結晶化によって精製されて、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満となる、請求項１に記載の電気絶縁体。
【請求項３】
前記エポキシが、芳香族エポキシである、請求項１又は２に記載の電気絶縁体。
【請求項４】
前記芳香族エポキシが、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び／又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルである、請求項３に記載の電気絶縁体。
【請求項５】
前記硬化剤が、無水物である、請求項１から４のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項６】
前記無水物が、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又はヘキサヒドロフタル酸無水物である、請求項５に記載の電気絶縁体。
【請求項７】
前記無水物が、精製されて、前記無水物中の遊離酸の割合が０．１質量％未満となる、請求項５又は６に記載の電気絶縁体。
【請求項８】
前記無水物が、蒸留及び／又はクロマトグラフィーによって精製される、請求項７に記載の電気絶縁体。
【請求項９】
前記フィラー成分が、無機粒子を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項１０】
前記無機粒子が、二酸化ケイ素、二酸化チタン及び／又は二酸化アルミニウムを含む、請求項９に記載の電気絶縁体。
【請求項１１】
前記フィラー成分が、ナノスケールの粒子を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項１２】
前記ナノスケールの粒子が、５０ｎｍ未満の平均粒径を有する、請求項１１に記載の電気絶縁体。
【請求項１３】
前記合成樹脂に対する前記フィラー成分の質量分率が、１５から３０質量％である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項１４】
絶縁紙を含み、前記合成樹脂が絶縁紙に染み込んでいる、請求項１から１３のいずれか一項に記載の電気絶縁体。
【請求項１５】
前記絶縁紙が、マイカを含む、請求項１４に記載の電気絶縁体。
【請求項１６】
以下の工程：
−エポキシ及び硬化剤を含み、粒子を含むフィラー成分が加えられている合成樹脂を調製する工程であって、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満である工程；
−導電体の周りに絶縁紙を巻く工程；
−前記絶縁紙に前記合成樹脂を染み込ませて、前記合成樹脂と前記粒子とが前記絶縁紙中に分散する工程；並びに
−電気絶縁体を仕上げる工程
を含む、電気絶縁体を製造するための方法。
【請求項１７】
前記電気絶縁体を仕上げる工程が、前記エポキシを前記硬化剤と反応させて、前記合成樹脂を硬化する工程を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記エポキシが再結晶化によって精製されて、前記エポキシ中の塩素の質量分率が１００ｐｐｍ未満となる、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記エポキシが、芳香族エポキシである、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記芳香族エポキシが、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及び／又はビスフェノールＦジグリシジルエーテルである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記硬化剤が、無水物である、請求項１６から２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
前記無水物が、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物及び／又はヘキサヒドロフタル酸無水物である、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記無水物が、精製されて、前記無水物中の遊離酸の割合が０．１質量％未満となる、請求項２１又は２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記無水物が、蒸留及び／又はクロマトグラフィーによって精製される、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記フィラー成分が、無機粒子を含む、請求項１６から２４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２６】
前記無機粒子が、二酸化ケイ素、二酸化チタン及び／又は二酸化アルミニウムを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記フィラー成分が、ナノスケールの粒子を含む、請求項１６から２６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２８】
前記ナノスケールの粒子が、５０ｎｍ未満の平均粒径を有する、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記合成樹脂に対する前記フィラー成分の質量分率が、１５から３０質量％である、請求項１６から２８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３０】
前記絶縁紙がマイカを含む、請求項１６から２９のいずれか一項に記載の方法。
【国際調査報告】
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