(57)【要約】バルク電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）材料を持続可能な環境的再利用のために処理するように適合されたＷＥＥＥレンガが開示される。前記レンガは、第１の部分と、第２の部分を含み、第１の部分に、順次、結合剤／充填材料を充填し、その後、ＷＥＥＥ材料を充填する。第２の部分を、第１の部分にしっかりと結合して、ＷＥＥＥレンガを形成する。さらに、電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）レンガを前処理するためのプロセスが、開示される。【選択図】なし
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）レンガ（１０）であって、
少なくとも２層を備える第１の部分（１８）であって、前記少なくとも２層の第１の層は、１つ以上の電気・電子機器廃材を含み、前記少なくとも２層の第２の層は、結合剤材料を含む第１の部分（１８）と、
少なくとも２枚のパネルを備える第２の部分（２０）であって、前記第２の部分は、前記第１の部分（１８）を閉じて前記ＷＥＥＥレンガを画定するように構成されている第２の部分（２０）と
を備える電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）レンガ（１０）。
【請求項２】
前記第１の層および前記第２の層が、互いに固定されている、請求項１に記載のＷＥＥＥレンガ。
【請求項３】
前記第１の層が、前記第２の層上に堆積されるように適合された、請求項１に記載のＷＥＥＥレンガ。
【請求項４】
電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）レンガ（１０）であって、
少なくとも２層を備える第１の部分（１８）であって、前記少なくとも２層の第１の層は、１つ以上の電気・電子機器廃材を含み、前記少なくとも２層の第２の層は、結合剤材料を含む第１の部分（１８）と、
１枚のパネルを備える第２の部分（２０）であって、前記第２の部分（２０）は、前記第１の部分を閉じて前記ＷＥＥＥレンガ（１０）を画定するように構成されている第２の部分（２０）と
を備える電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）レンガ（１０）。
【請求項５】
バルク電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ材料）を持続可能な環境的再利用のために処理するように適合されたＷＥＥＥレンガ（１０）を前処理するためのプロセスであって、
ａ）適切な材料から前記ＷＥＥＥレンガの第１の部分（１８）および第２の部分（２０）を形成する段階と、
ｂ）前記ＷＥＥＥ材料を類別する段階と、
ｃ）結合剤／充填剤を所定の割合で前記ＷＥＥＥレンガの前記第１の部分（１８）の内部に充填する段階と、
ｄ）前記類別されたＷＥＥＥ材料を所定の順序および割合で前記ＷＥＥＥレンガの前記第１の部分（１８）の内部に充填する段階と、
ｅ）前記結合剤材料を所定の時間の間、部分的に定着、膨張、硬化、および固化させる段階と、
ｆ）前記第１の部分（１８）を所定の大きさの前記第２の部分（２０）で閉じて、前記第１の部分（１８）を形成する段階と、
ｇ）溝またはパンチマークで波形付け加工することで、前記ＷＥＥＥレンガ（１０）の外面を前処理する段階と、
ｈ）前記ＷＥＥＥレンガ（１０）をコーティング材料で被覆する段階と、
ｉ）審美目的および腐食防止のためにゴム材料を積層する段階とを含む、電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）レンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項６】
前記第１の部分（１８）および前記第２の部分（２０）を形成するのに適した材料は、以下の軟鋼、青銅、アルミニウム、金属、木、プラスチック、合金、複合材、粘土、セメント、ガラス繊維、セラミックおよびそれらの組み合わせの１つ以上から選択される、請求項５に記載のＷＥＥＥレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項７】
前記結合剤材料は、エポキシ樹脂、モルタル混合物、シリコンシーラント、反応性アクリル類、ポリウレタン類接着剤、反応性ホットメルトポリウレタン（ＲＨＭＵ）、シアノアクリル酸、ポリ酢酸ビニル、炭化水素ゴムベースシーラント、糊、および砂利、砂および粗骨材入りセメントの一群から選択される、請求項５に記載のレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項８】
前記結合剤材料の前記比率は、前記ＷＥＥＥレンガ（ｌＯ）の前記第１の部分（１８）の約２０％〜４０％である、請求項５に記載のレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項９】
前記結合剤材料が部分的に定着、膨張、硬化、および固化するのに必要な前記時間は、約５時間〜６時間である、請求項５に記載のレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項１０】
前記ＷＥＥＥ材料の前記比率が、前記ＷＥＥＥレンガ（１０）の前記第１の部分の約６０％〜８０％である、請求項５に記載のレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項１１】
前記コーティング材料が、エナメル塗料、酸化防止プライマー塗料の１つ以上から選択される、請求項５に記載のレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【請求項１２】
前記レンガ（１０）は、エナメル塗装した後、ゴム積層できるように、溝またはパンチマークで波形付け加工されるように適合されている、請求項５に記載のレンガ（１０）を前処理するためのプロセス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気電子機器廃棄物の再利用のための製品およびそのプロセスに関する。
【背景技術】
【０００２】
廃棄された電気電子装置は、電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）の主要な発生源となる。ＷＥＥＥは、通常、鉛、カドミウム、酸化鉛、酸化銀、ニッケル水素、臭素化難燃剤、有毒ガス、毒性金属、ポリ塩化ビフェニール（ＰＣＢ類）、酸類およびプラスチックなどの化学物質を含有する。このような化学物質は、適切に処理されない場合、人間、植物、および動物にとって非常に危険で有害であり、環境の動植物に多大な悪影響を及ぼす。
【０００３】
電気廃棄物の処分のための処置として、限定するものではないが、埋め立て、焼却、開酸浴槽浸漬、磁気的選別、および再生などが知られている。しかし、このような処置では、不快なガスまたは温室効果ガス（ＧＨＧ）の排出、発癌性物質または催奇剤の放出、および化学物質の土壌および地下水への浸出などの汚染因子が発生する。さらに、こうした手順は、安全ではなく、時間がかかり、コストが高く、大量のエネルギー消費を必要とし、特殊な機械類または熟練工を特に必要とする。
【０００４】
さまざまな付加価値用途で利用するために電子廃棄物を再生する取り組みが行なわれている。例えば、Barkerの欧州特許出願公開第１４２８５８６号は、廃棄された電気・電子機器を処理する方法を記述している。この方法は、例えば必要に応じて機器を分解する段階、部品を、ガラスおよび他の品目を含有するものに分離する段階、ガラス部品を溶融する段階、および一緒に混合して、廃棄部品を溶融したガラスの中にカプセル化し、小石形の鋳塊を形成する段階などを含む。鋳塊は、その後、バラストとして、または建築骨材として使用される。
【０００５】
さらに、ＷＥＥＥを建築構造に再利用する技術において、ごく少数の取り組みが示されている。例えば、M. Dondiら（２００９、廃棄物管理２９、１９４５−１９５１）は、粘土製レンガおよび屋根瓦の製造におけるＴＶおよびＰＣモニタの再利用ガラスのためのプロセスを記載している。このプロセスは、粘土粉砕、粘土、ガラス、および水の混合、それに続く７日間の貯蔵などの段階で構成されている。このプロセスは、研究室パイロットライン上での、粘土製レンガおよび屋根瓦の生産加工のシミュレーションによる、本体前処理、成形、乾燥、および焼成の段階をさらに開示している。F Andreolaら（２０１０、持続可能な建設資材および技術に関する第２回国際会議）を参照すると、電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）ガラスが、二次原料として建築業界で使用されている。
【０００６】
しかし、先行技術で利用できる方法またはプロセスでは、廃棄物に熱処理または薬品処理を施して、廃棄物を、建築の建造において適切かつ持続可能な原材料にする必要がある。さらに、こうした方法は、通常、非効率的でコストが高く、時間がかかり、環境に悪影響を及ぼす抽出、再生、細断、分離、または処分の段階を含む。
【０００７】
電子廃棄物および／または電気電子機器廃棄物（ＷＥＥＥ）の持続可能な環境的再利用のための、バルク電子廃棄物処理用の、簡便で高効率であり、無公害で環境にやさしい、迅速なプロセスおよび装置が必要とされている。
【０００８】
本発明の上述のおよびその他の特徴、態様および利点は、いくつかの図を通して参照数字が類似部分を指している、以下の説明、添付の請求の範囲、および添付図面と関連させることでよりよく理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明によって構成されたＷＥＥＥ（電子廃棄物および／または電気電子機器廃棄物）レンガの好適な実施形態の斜視図である。
【図２Ａ】非溶接状態での図１のＷＥＥＥレンガの第１のピースの上面図である。
【図２Ｂ】非溶接状態での図１のＷＥＥＥレンガの第２のピースの上面図である。
【図３】電子廃棄物および結合剤／充填剤が充填された図２Ａの第１のピースの正面図である。
【図４】図２Ａの第１のピースを第１の部分に変換するためのプロセスを示す透視図である。
【図５】図２Ｂの第２のピースを第２の部分に変換するためのプロセスを示す透視図である。
【図６】部分的に結合剤／充填剤が充填された図２Ａの第１のピースの上面斜視図である。
【図７】図１のＷＥＥＥレンガを形成するために第１のピースを第２のピースに接合するためのプロセスを示している上面斜視図である。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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