(57)【要約】  ＬＥＤ照明装置は、少なくとも１つのＬＥＤを含む発光組立体と、ＬＥＤ照明装置をネットワークに接続する無線ネットワークインターフェイスと、を含む。無線ネットワークインターフェイスは、ＲＦトランシーバを含む。アンテナは、ＲＦトランシーバとの電気通信状態にある。熱伝導性ハウジングは、発光組立体を受け入れ、熱伝導性ハウジングは、少なくとも１つのＬＥＤとの熱伝導状態にある。一態様においては、熱伝導性ハウジングは、熱伝導性及び非導電性材料から形成されている。別の態様においては、熱伝導性ハウジングは、第２部分に装着された第１部分を含み、第１部分は、第１熱伝導性材料から形成され、且つ、無線ネットワークインターフェイスを受け入れる内部空洞を規定している。第２部分は、第２非導電性材料から形成され、且つ、少なくとも１つのＬＥＤの光出力が通過することを許容するアパーチャを規定している。【選択図】図２Ｂ
2015508563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ照明装置において、
少なくとも１つのＬＥＤを含む発光組立体と、
前記発光組立体に結合されると共に前記ＬＥＤ照明装置をネットワークに接続する無線ネットワークインターフェイスであって、高周波トランシーバを含む無線ネットワークインターフェイスと、
前記高周波トランシーバとの電気的通信状態にあるアンテナと、
前記発光組立体を受け入れる熱伝導性ハウジングであって、前記少なくとも１つのＬＥＤとの熱伝導状態にあると共に熱伝導性及び非導電性材料から形成された熱伝導性ハウジングと、
を有することを特徴とする装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性ハウジングは、金属に基づいてはいない材料から形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性ハウジングは、熱伝導性非導電性プラスチックから形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記アンテナは、前記熱伝導性ハウジングに直接的に装着されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性ハウジング内において受け入れられると共に前記少なくとも１つのＬＥＤが取り付けられた印刷回路基板を更に有し、前記アンテナは、前記回路基板上に配置されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記アンテナは、動作の際に前記ＬＥＤ照明装置の光出力を遮断しないことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記アンテナは、前記熱伝導性ハウジングの内部表面との直接的接触状態にあることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、
前記アンテナは、
前記熱伝導性ハウジング内に成形されたアンテナと、
前記熱伝導性ハウジングの表面上に鍍金されたアンテナと、
のうちから選択されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、周辺部分と、前記周辺部分の半径方向内側である中央部分と、を有する電気回路基板を更に有し、前記少なくとも１つのＬＥＤは、前記電気回路基板の中央部分の外側に取り付けられ、且つ、前記熱伝導性ハウジングは、前記周辺部分上にオーバーモールドされることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性ハウジングは、１０００Ω−ｃｍ超の体積抵抗率を有する材料から形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性ハウジングは、１Ｗ／ｍＫ超の熱伝導率を有する材料から形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性ハウジングは、前記熱伝導性ハウジングの周りに配設された複数のフィンを有することを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１３】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性及び非導電性材料は、２０重量％〜８０重量％のポリマーマトリックスと、２０重量％〜８０重量％の電気絶縁性熱伝導性フィラーと、を有する複合材料であることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１４】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、前記熱伝導性及び非導電性材料は、２０重量％〜８０重量％のポリマーマトリックスと、２０重量％〜８０重量％の電気絶縁性熱伝導性フィラーと、５〜５０重量％の導電性熱伝導性フィラーと、を有する複合材料であることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１５】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置において、
前記ＬＥＤ照明装置に隣接した検出エリア内において動きを検出する、且つ、動きが前記検出エリア内において検出されない場合に前記ＬＥＤ照明装置をターンオフするように動作可能であるモーションセンサと、
前記検出エリア内において光強度を検出する、且つ、所望のレベルの輝度を実現するために、前記検出エリア内の検知された光強度に応答して前記少なくとも１つのＬＥＤの照明強度を調節するように動作可能である周辺光センサと、
温度値を計測及び送信するために前記ＬＥＤ照明装置に隣接した検出エリア内において周辺温度を検出する温度センサと、
監視及び制御及び通信を目的としてその他の無線装置に対する距離又は無線接続を延長させるＷｉ−Ｆｉハブと、
人物又は材料を見出すと共に追跡するためのＲＦＩＤタグを検出するＲＦＩＤセンサと、
動作、サービス、修理、及び交換のためにＬＥＤ照明の場所を検出及び追跡するＧＰＳセンサと、
監視及び制御を目的として前記検出エリア内のＣＯ２の量を検出する、且つ、人間レベルのＣＯ２が前記検出エリア内において検出されない場合に前記ＬＥＤ照明装置を暗くするか又はターンオフするように動作可能であるＣＯ２センサと、
セキュリティ及び識別のための画像キャプチャ、監視、及び送信用のＩＰカメラセンサ及び／又はインターフェイスと、
のうちの少なくとも１つから選択された１つ又は複数のセンサモジュールを更に有することを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１６】
ＬＥＤ照明装置において、
少なくとも１つのＬＥＤを含む発光組立体と、
前記発光組立体に結合されると共に前記ＬＥＤ照明装置をネットワークに接続する無線ネットワークインターフェイスであって、高周波トランシーバを含む無線ネットワークインターフェイスと、
前記発光組立体を受け入れる熱伝導性ハウジングであって、前記少なくとも１つのＬＥＤとの熱伝導状態にある熱伝導性ハウジングであって、
前記熱伝導性ハウジングは、第２部分に装着された第１部分を有し、
前記第１部分は、第１材料から形成され、且つ、前記無線ネットワークインターフェイスを受け入れる内部空洞を規定し、且つ、前記第２部分は、第２材料から形成され、前記第１材料は、熱伝導性材料であり、
前記第２部分は、第２材料から形成され、前記少なくとも１つのＬＥＤの光出力が動作の際に通過することを許容するアパーチャを規定し、前記第２材料は、非導電性材料である、熱伝導性ハウジングと、
前記高周波トランシーバとの電気通信状態あるアンテナと、
を有することを特徴とする装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載のＬＥＤ照明装置において、前記アンテナは、前記アパーチャ内において受け入れられることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載のＬＥＤ照明装置において、前記第１材料は、金属、金属合金、及び熱伝導性導電性プラスチックから選択され、且つ、前記第２材料は、非導電性プラスチック及び熱伝導性非導電性プラスチックから選択及び形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１９】
請求項１６に記載のＬＥＤ照明装置において、周辺部分と、前記周辺部分の半径方向内側である中央部分と、を有する電気回路基板を更に有し、前記少なくとも１つのＬＥＤは、前記電気回路基板の中央部分の外側に取り付けられ、且つ、前記第１部分は、前記周辺部分上にオーバーモールドされることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２０】
請求項１６に記載のＬＥＤ照明装置において、前記ＬＥＤ装置に望ましい仕上げ外観を付与するために下部部分に着脱自在に装着される装飾トリムピースを更に有し、前記装飾トリムピースは、非導電性材料から形成されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願に対する相互参照
本出願は、２０１２年１月６日付けで出願された米国仮特許出願第６１／５８３，９１７号に対する優先権を主張する。上述の仮特許出願は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。
【背景技術】
【０００２】
近年、日々の暮らしにおいて、無線通信が益々一般的なものとなっている。無線通信が定着し始めた１つの領域が、ＬＥＤ照明などの一般的な照明の分野である。ＬＥＤ照明は、水銀を含んでおらず、設計に応じて２５０００〜５００００時間にもわたる寿命を有し、白熱照明の場合の１０ルーメン／ワット及び小型蛍光照明の場合の５０ルーメン／ワットと比べて１００ルーメン／ワットに近い性能によって格段に効率的であるという点において、従来の白熱照明又は小型蛍光照明よりも既に有利である。又、ＬＥＤ照明は、相対的に大きな照明の柔軟性を提供し、オン／オフが瞬間的に行われ、且つ、スマート技術に関係するものなどの相対的に多くの制御機能をそれら自身において有することができるという点においても、有利である。無線通信をランプ及び発光体に内蔵させることにより、これらのスマート技術を機能強化してもよい。無線技術をライトに内蔵させることにより、ライトは、リアルタイムの電気消費量などの変数を監視し、ライトが継続稼働する時点を制御し、その光出力を日照レベル及び時刻に基づいて調節し、且つ、例えば、スマートフォン、ＰＤＡ、ｉＰｈｏｎｅ／ｉＰａｄ、Ａｎｄｒｏｉｄ装置などを含むタブレットなどの携帯型演算装置などのハンドヘルド型装置、家庭用及び商用のパーソナルコンピュータ、及びその他のネットワーク対応型又はインターネット対応型の装置を介して消費者がライトを遠隔制御できるようにする能力を有するゲートウェイ及び通信センタに対して直接的に通信することができる。又、これらのＬＥＤ照明装置は、更には、このような通信制御に必要な電子回路を装置自体に内蔵させることにより、Ｗｉ−Ｆｉホットスポットとして使用されてもよい。
【０００３】
無線通信においては、インターネットプロトコル（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ：ＩＰ）対応型装置が通信する必要がある。ＩＰ対応型装置に対して通信すると共にそれらの装置を制御／監視することができるゲートウェイ及びソフトウェアを様々な企業が開発している。ＩＰ対応型ＬＥＤライトと通信することができる無線装置上において稼働するソフトウェアのうちの開発中の一例が、Ｇｏｏｇｌｅ  ｈｏｍｅであり、これによれば、我々は、ＩＰ対応型ＬＥＤライトを制御すると共にこれらのライトと通信することができる。ＩＰ対応型装置がネットワーク又はゲートウェイと無線通信するためには、ＩＰ対応型装置は、その内部に設置された高周波ネットワークインターフェイスのみならず、ネットワークに対してＩＰ通信を伝達するためのアンテナ及び高周波（ＲＦ）信号を使用してアンテナを制御するコンピュータをも、有していなければならない。これらのアンテナは、通常、装置に対する又は装置間における無線通信のために必要され、且つ、使用するインフラストラクチャに応じて、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２無線規格）、ＴＣＰ／ＩＰ、ＺｉｇＢｅｅ、又はインターネットに対して通信するルーター又はゲートウェイ装置と通信するその他の無線プロトコルなどのいくつかのプロトコルが提供されている。図７には、本開示による無線ＬＥＤ照明装置を内蔵する例示用のネットワーク対応型システムが示されている。
【０００４】
ハイパワーのＬＥＤ照明は、通常、熱管理のための放熱を必要しており、この放熱は、ＬＥＤエンクロージャの一部としても機能するアルミニウム又は金属ヒートシンクによって提供されてもよい。これらの金属ヒートシンクは、ＩＰ及び無線プロトコル通信を伝達するために使用される駆動電子回路及びアンテナ及び無線受信機を妨げる可能性があり、且つ、これらとの間に無線干渉を生成する可能性がある。アンテナは、無線信号に干渉しないように、金属ヒートシンク／エンクロージャから最小限の距離だけ離れた状態で配置されなければならない。この干渉は、誤った制御／監視応答のみならず、無線性能の有効性を低減すると共に（全方位３６０度ではない）不完全な方向カバレージを生成しうるのみならず、アンテナが信号を「聴取」又は「送信」しうる距離をも短縮しうる無線通信距離の低減をも、生成することになる不完全な情報送信を生成する可能性がある。
【０００５】
その他の問題点は、米国国家規格協会（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ：ＡＮＳＩ）やその他の規格策定団体のランプサイズに関する制約及び製品を設計するための産業全体における形状ガイドラインに対してアンテナを準拠させるという点にある。課題は、ランプからの照明に干渉することなしに、金属ハウジングから十分な距離においてアンテナを配置するという点にある。多くの現在の用例は、オプティック／レンズに対して、又はこれらの近傍において、装着されたアンテナを有しており、その結果、アンテナからの影が生成されることによってＬＥＤライトの照明が遮断されることにより、望ましくない光カバレージが生じる可能性がある。この結果、ＬＥＤ装置の組立及び製造が更に困難且つ問題を有するものとなる。
【０００６】
図１Ａ及び図１Ｂと、図４と、は、それぞれ、２つの代替ＬＥＤ装置１１１及び２１１を示しており、この場合に、無線アンテナは、ＥＭＩ干渉材料と調和した方式によって組み立てられている。この組立は、ＬＥＤハウジング１０１及び２０１から離れた約１０ｍｍの間隔１１０、２１０、金属コア回路基板１０４及び２０４、及びＬＥＤ装置内のその他の金属又はＥＭＩ干渉材料を伴って、アンテナ１０７及び２０７がオプティックの中央部内に直接的に突出する方法で実行されているが、いくつかのケースにおいては、設計に応じて、距離を３〜５ｍｍ以上などの小さなものとすることもできよう。特に、図４に示されているＧＵ１０、Ａ１９、Ｃａｎｄｅｌａｂｒａｓ、及びＭＲ−１６の実施形態２１１などの相対的に小さなランプの場合には、図１Ａ及び図１Ｂと図４の両方に示されているオプティックエリア１０６及び２０６及び１つ又は複数のＬＥＤ１０５及び２０５が無線アンテナ１０７及び２０７によって部分的に遮断されることを見出すことができよう。無線アンテナは、同軸ケーブル１１２及び２１２を介してＲＦ受信機１０３及び２０３に結合されている。ＲＦ受信機は、ＬＥＤ駆動装置１０２及び２０２に電気的に接続されている。これらの図においては、ＭＣＰＣＢが、熱インターフェイス１０８及び２０８を伴ってヒートシンク上に配置されている。従来技術におけるＭＣＰＣＢは、オーバーモールドされてはおらず、且つ、ねじ１０９及び２０９により、ハウジング１０１及び２０１に対して堅固に固定されている。無線装置の無線送信との組合せにおけるＬＥＤ装置の最新の設計及び製造に伴う問題点に鑑み、本発明者らの本開示において、本発明者らは、これらの問題点を解決する改善されたＬＥＤ装置の設計及び製造プロセスを示すこととする。
【発明の概要】
【０００７】
ＬＥＤ照明装置は、少なくとも１つのＬＥＤを含む発光組立体と、発光組立体に結合されると共にＬＥＤ照明装置をネットワークに接続する無線ネットワークインターフェイスと、を含む。無線ネットワークインターフェイスは、高周波トランシーバを含む。アンテナは、高周波トランシーバとの電気的通信状態にある。熱伝導性ハウジングは、発光組立体を受け入れ、熱伝導性ハウジングは、少なくとも１つのＬＥＤとの熱伝導状態にある。一態様においては、熱伝導性ハウジングは、熱伝導性及び非導電性材料から形成されている。別の態様においては、熱伝導性ハウジングは、第２部分に装着された第１部分を含み、第１部分は、第１熱伝導性材料から形成され、且つ、無線ネットワークインターフェイスを受け入れる内部空洞を規定している。第２部分は、第２非導電性材料から形成され、且つ、動作の際に少なくとも１つのＬＥＤの光出力の通過を許容するアパーチャを規定している。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、無線アンテナがＥＭＩ干渉材料と調和した方式で組み立てられている従来技術によるＬＥＤ装置を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは、無線アンテナがＥＭＩ干渉材料と調和した方式で組み立てられている従来技術によるＬＥＤ装置を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、本明細書における例示用の第１実施形態によるＬＥＤ装置を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本明細書における例示用の第１実施形態によるＬＥＤ装置を示す。
【図３】図３は、本明細書における例示用の第２実施形態によるＬＥＤ装置を示す。
【図４】図４は、無線アンテナがＥＭＩ干渉材料と調和した方式で組み立てられている従来技術によるＬＥＤ装置を示す。
【図５Ａ】図５Ａは、本明細書における例示用の第３実施形態によるＬＥＤ装置を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本明細書における例示用の第３実施形態によるＬＥＤ装置を示す。
【図６Ａ】図６Ａは、ＬＥＤ装置の例示用の代替実施形態を示す。
【図６Ｂ】図６Ｂは、ＬＥＤ装置の例示用の代替実施形態を示す。
【図６Ｃ】図６Ｃは、ＬＥＤ装置の例示用の代替実施形態を示す。
【図７】図７は、本開示による無線ＬＥＤ照明装置を内蔵した例示用のネットワーク対応型システムを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示は、改善された無線ＬＥＤ照明装置の設計及びこれを製造する方法について記述している。
【００１０】
導電性を有しておらず、ＥＭＩ遮蔽が極小化されており、且つ、金属に基づいてはいない材料からＬＥＤ照明装置の熱管理のためのヒートシンクハウジングを製造することにより、本発明者らは、アンテナを最適に配置することが可能であり、ランプ及びアンテナ組立体の製造及び設計の自由度が大幅に改善され、無線高周波通信に伴う干渉の問題が低減又は除去されている設計を生成しており、且つ、本発明者らは、インターネットプロトコル、アンテナ、又は無線通信干渉の問題に限定されることなしに最新技術のランプを提供するべく、アンテナの効率、通信の距離を大幅に改善している。
【００１１】
本開示は、製造の際にアンテナをＬＥＤ装置ハウジングの上部に又はその内部に直接的に取り付けることを可能にすることにより、ＬＥＤ装置の単純化された構造を提供している。本開示は、ＬＥＤ装置内における通信に使用される無線アンテナの信号を補完するように適合された最適化されたＥＭＩ特性を有するＬＥＤ照明装置ハウジング及び熱ヒートシンク用の材料を更に提供している。この結果、いまや、ＥＭＩ干渉特性を有する従来の金属製／導電性材料から離れるようにアンテナを位置決めする必要性に起因してＬＥＤの光出力を遮断しないＬＥＤ装置上の場所において無線アンテナを配置することができることから、ＬＥＤ装置の相対的に大きな設計自由度が許容されるのみならず、ＥＭＩ及び周波数干渉の低減に起因して無線アンテナの距離も改善される。
【００１２】
本開示は、無線ＬＥＤ照明装置を提供しており、この場合に、アンテナは、任意の方向（全方位３６０度）からの信号の遮断に限定されることなしに、２０％超、好ましくは、３５％超、及び、更に好ましくは、５０％超の無線効率を維持しつつ、ＬＥＤの光放出を遮断しうる又はＡＮＳＩのＬＥＤ装置電球フォームファクタ規格を満足しない方法で突出しうるＬＥＤ装置の光学エリアの外においてアンテナを維持するように、ＬＥＤ装置ハウジング又はヒートシンク又はベゼルに直接的に隣接して又はその上部において配置されてもよく、ハウジング又はヒートシンク又はベゼルの内部に埋め込まれてもよく、ハウジング又はヒートシンク又はベゼル上にメッキされるか又はこれらの内部にエッチングされてもよく、或いは、その他の方法で位置決めされてもよい。更には、装置の光出力との干渉を伴うことなしに任意の数のアンテナが設けられてもよいことから、複数のアンテナを有するアンテナアレイを有するＬＥＤ装置も想定される。アンテナは、（直接及びポイントツーポイント通信用の）パネル、ヤギ、又はグリッドアンテナなどの指向性のものから、（中央ノード又はアクセスポイントから装置周囲の散乱エリアへの通信用の）ダイポール又はガラス繊維アンテナなどの無指向性のものにまで至る様々な無線通信において使用される。本発明において記述されている実施形態は、それぞれのタイプが本出願の目的に資することから、想定されるアンテナのタイプの制限を意味するものではない。例えば、インテリア用途のＬＥＤ照明は、しばしば、相対的に無指向性のパターンで光を分散させるべく中央に配置されており、且つ、従って、通常は、無指向性のアンテナを有することにもなろう。
【００１３】
本開示によるＬＥＤヒートシンクハウジング材料は、熱伝導性及び非導電性材料から製造されている。本明細書において使用されている非導電性という用語は、約１０３オーム−センチメートル（Ω−ｃｍ）を上回る体積抵抗率を意味している。好適な実施形態においては、非導電性材料は、約１０７Ω−ｃｍを上回る体積抵抗率を有する。更なる好適な実施形態においては、非導電性材料は、１０１０Ω−ｃｍを上回る体積抵抗率を有する。例示用の材料は、様々な種類のセラミックを含むが、好適な実施形態においては、射出成形可能なプラスチックであり、且つ、特に好適な実施形態においては、熱伝導性のみならず、電気絶縁性をも付与するフィラーを含有する非導電性を有する熱伝導性射出成形可能プラスチックである。
【００１４】
いくつかの例においては、ハウジング／ヒートシンクの全体が、この材料から製造されている。その他の例においては、ハウジング／ヒートシンクの前面ベゼル部分のみが、これらの材料から製造されている。前面ベゼルは、ＬＥＤレンズの周辺エリアであり、且つ、通常、無線受信機のためにアンテナが収容されるエリアである。ベゼル部分を非導電性材料から製造することにより、本体及び部分の残りを熱伝導性及び導電性プラスチック又は金属などの導電性材料又は複合材料から製造してもよい。例示用の熱伝導性プラスチックは、例えば、２０１１年４月２８日付けで公開された米国特許出願公開第２０１１／００９５６９０号明細書に記述されており、この内容は、引用により、その全体が本明細書に包含される。
【００１５】
特定の実施形態においては、装飾トリムピースがＬＥＤ装置に追加されており、この装飾トリムピースは、前面ベゼルに取り付けられ、且つ、装飾ピースとしても機能することが可能であり、これにより、装飾トリムピースは、着脱自在になるように設計されている。この結果、ＬＥＤ装置に着脱自在に装着されることが可能であると共に所定の環境におけるトリム及びその他のアクセントに応じてユーザーが変更することができる複数のトリムピース（例えば、様々な色や設計など）を提供することができよう。例えば、部屋の又は部屋に対して実行されたその他の装飾の色に基づいて、紫色のベゼルトリムピースを青色のものに変更することができよう。トリムピースは、高体積抵抗率（例えば、好ましくは、１０８Ω−ｃｍ以上）を有する材料から形成されていることから、光出力の機能又はＬＥＤ装置の性能を妨げることがなく、且つ、装飾目的に資することになろう。
【００１６】
一実施形態においては、ヒートシンクの全体が、１０３Ω−ｃｍ超の、好ましくは、１０７Ω−ｃｍ超の、且つ、更に好ましくは、１０１０Ω−ｃｍ超の、体積抵抗率を有する熱伝導性プラスチックから成形される。
【００１７】
本開示の好適な実施形態においては、無線アンテナは、ＬＥＤ装置のヒートシンクハウジングの製造／成形の際に、部品が装着されたＬＥＤ印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）と共に、ヒートシンクハウジング内にインサートモールドされている。本明細書におけるヒートシンクハウジングは、例えば、上述の本出願人に譲渡された米国特許出願公開第２０１１／００９５６９０号明細書に従って、ＰＣＢと共にオーバーモールドされてもよく、この特許文献の内容は、引用により、そのすべてが本明細書に包含される。使用する材料は、少なくとも１ワット／メートルケルビン（Ｗ／ｍＫ）の最小熱伝導率を有することを要し、且つ、好ましくは、少なくとも４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。又、材料は、約１０３Ω−ｃｍの、好ましくは、１０７Ω−ｍ超の、且つ、更に好ましくは、１０１０Ω−ｃｍ超の体積抵抗率をも有することを要する。この結果、ＬＥＤ装置のオプティクス又はその他のコンポーネントと干渉しないようにアンテナを外に移動させることを許容しつつ、アンテナのすべての組立要件が除去されることになろう。又、この結果、従来のＥＭＩ又は無線信号と干渉するヒートシンク材料を伴って取り付けられる従来のアンテナと比べた場合に、無線アンテナの相対的に長い距離も得られることになろう。
【００１８】
第２の実施形態においては、ヒートシンクの上部部分は、約１０５Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率を有し、且つ、少なくとも１Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、且つ、好ましくは、少なくとも４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する熱伝導性プラスチックから成形されている。ヒートシンクの上部部分は、成形され、且つ、ＬＥＤが装着されている。好ましくは、ヒートシンクの上部部分は、上述の米国特許出願公開第２０１１／００９５６９０号明細書に記述されているように、ＬＥＤのＰＣＢ上にオーバーモールドされている。ヒートシンクは、ＬＥＤのＰＣＢにまでのみ成形されており、且つ、ＬＥＤ装置の前面下部のヒートシンク／ベゼル部分を含んではいない。好ましくは、ＬＥＤ回路基板を収容する成形された上部ハウジング部分は、次いで、別の型に挿入され、且つ、下部ヒートシンクハウジング／ベゼル部分は、２段階成形プロセス／方式により、１０３Ω−ｃｍ超の、好ましくは、１０７Ω−ｃｍ超の、且つ、更に好ましくは、１０１０Ω−ｃｍ超の、体積抵抗率と、約０．２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率と、を有する熱伝導性プラスチックにより、成形される。
【００１９】
更なる実施形態においては、組立工程を逆転させることも可能であり、その結果、まず、下部ヒートシンクハウジングが成形され、且つ、次に、上部ヒートシンクハウジングが成形される。
【００２０】
更なる実施形態においては、上部及び下部ヒートシンクハウジングコンポーネントは、一体的な部分を形成するように１つに固定される２つの別個に成形された部分である。
【００２１】
更なる実施形態においては、約１０５Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率を有し、且つ、導電性を有すると共に金属製ではないフィラーを含む材料によってＬＥＤ装置の上部部分を製造することにより、ＬＥＤの駆動装置又は受信機内における電子回路によって生成されるＥＭＩ／ＲＦＩを遮蔽する、駆動装置及び受信機が収容される、上部ＬＥＤ装置ハウジングを生成している。通常、ＦＣＣの電磁放射規格に準拠するためのＥＭＩ／ＲＦＩ周波数の遮蔽と関連する電子駆動装置の大きな費用及び設計上の制限が存在している。
【００２２】
又、更なる別の実施形態においては、ＬＥＤ装置は、ＬＥＤ装置をＷｉ−Ｆｉハブに変換する、内部に収容された電子回路をも含み、これにより、ＬＥＤ装置を使用することにより、無線対応型ＬＥＤライトが配置されているＷｉ−Ｆｉ対応型装置に対するＷｉ−Ｆｉ接続を提供することができよう。例えば、ＬＥＤ装置は、既存の無線ネットワークを検出し、且つ、ネットワークの距離を延長させ、且つ、既存の無線ルーターの距離に基づいた接続問題又は建物の壁及び床に起因した接続問題を低減するＷｉ−Ｆｉリピータ又はエクステンダを含んでもよい。この結果、データ送信を送受信するようにＷｉ−Ｆｉに対応しているコンピュータ及び装置における相対的に広帯域の接続能力及びデータ送信が許容されることになろう。この結果、さもなければＷｉ−Ｆｉ距離の外となるエリア内における接続が得られることになろう。約１０３Ω−ｃｍ超の、且つ、更に好ましくは、１０７Ω−ｃｍ超の、且つ、理想的には、１０１０Ω−ｃｍ超の、体積抵抗率を好ましくは有する熱伝導性材料から製造された本開示によって製造された装置によれば、Ｗｉ−Ｆｉ通信を大幅に機能強化することが可能であり、且つ、Ｗｉ−Ｆｉ通信を可能することができよう。
【００２３】
図２Ｂは、１０３Ω−ｃｍ以上の体積抵抗率及び１Ｗ／ｍＫ超の熱伝導率を有する材料１から成形されたヒートシンクハウジングを含む本明細書の例示用の実施形態によるＬＥＤ装置１１を示している。上述の米国特許出願公開第２０１１／００９５６９０号明細書に記述されているように、製造プロセスにおいて、金属コア印刷回路基板（Ｍｅｔａｌ  Ｃｏｒｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＭＣＰＣＢ）４が材料１内にインサートモールドされている。参照符号２は、ＬＥＤ装置の電源を表しており、参照符号３は、電源との緊密な接続状態にあると共にその近傍に位置する無線受信機を表している。オプティック６が、ＬＥＤ装置の設計において又は特定の照明用途に望ましいように光を合焦するべく、ハウジング１の開口部内に、且つ、ＬＥＤ装置内のＬＥＤ５の上方において、配置されている。無線アンテナ７が、ゼロインチ又はゼロに近いインチの距離１０を伴って、ハウジング１の表面に圧接した状態で（又は、その極めて近傍内に）配置されている。この結果、アンテナ７が、オプティック６内におけるその場所に起因し、ＬＥＤ５からの光出力を遮断することが防止される。又、この結果、アンテナ７が、多くの更なる形状及び構成において装着及び製造されてもよく、且つ、例えば、特定のＬＥＤ装置１１のために、又はそのために使用される製造プロセスのために、更に最適化されてもよいことから、組立が更に容易になる。無線アンテナ７は、同軸又はその他のタイプなどのアンテナ接続１２により、無線受信機３に接続されている。いくつかのケースにおいては、電源２は、ＬＥＤ装置１１を照明器具に接続するためのコネクタ１３に接続されてもよい。或いは、この代わりに、照明器具に対する接続用のコネクタ１３は、別個のモジュールであってもよい。図示の実施形態においては、コネクタ１３は、エジソンタイプのコネクタとして示されている。ＬＥＤ装置を照明器具に接続するための任意のその他のコネクタが利用されてもよいことを認識されたい。例えば、図６Ａは、２ピンのＧＵ５．３低電圧コネクタ１３ａを有する第２実施形態のＬＥＤ装置１ａを示している。図６Ｂは、エジソン基部１３ｂを有する第３実施形態のＬＥＤ装置１ｂを示している。図６Ｃは、線間電圧１１０Ｖ以上の電圧接続用のＧＵ１０を有する第４実施形態のＬＥＤ照明装置１ｃを示している。
【００２４】
図３は、（例えば、米国特許出願公開第２０１１／００９５６９０号明細書に記述されているように、オーバーモールドプロセスを介して製造された）部品が装着されたＭＣＰＣＢ２０４ａ上に成形された上部ヒートシンクハウジング部分２０１ａを有する代替実施形態のＬＥＤ装置２１１ａを示している。ＬＥＤ２０５ａは、ＭＣＰＣＢ２０４ａ上に取り付けられており、且つ、オプティック２０６ａを透過すると共にオプティック２０６ａによって合焦される光を生成する。この実施形態においては、無線アンテナ２０７ａは、第２下部ヒートシンクハウジング部分２２０ａ内に成形されており、第２下部ヒートシンクハウジング部分２２０ａは、部分２０１ａ上に成形されている。或いは、この代わりに、下部又はベゼル部分２２０ａは、別個のプロセスにおいて製造されてもよく、且つ、セクション２０１ａ及び２２０ａが１つに糊付けされてもよい。或いは、この代わりに、下部部分２２０ａは、部品が装着されたＭＣＰＣＢ２０４ａ上に成形されることも可能であり、且つ、上部部分２００ａが下部部分２２０ａ上に成形されることもできよう。参照符号２０２ａは、ＬＥＤ装置の電源を表しており、参照符号２０３ａは、電源との緊密な接続状態にあると共にその近傍に位置する無線受信機を表している。無線受信機２０３ａは、接続２１２ａにより、無線アンテナ２０７ａに接続されている。組立体のその他の変形又は組合せを実現することも可能であり、且つ、本明細書には、例としていくつかのもののみが示されているものと理解されたい。当業者であれば、この点を理解し、且つ、従って、すべての組合せが示されているわけではないことを認識するであろう。
【００２５】
図５Ａ及び図５Ｂは、ねじ２０９ｂによって装着された金属製の上部ヒートシンクハウジング部分２０１ｂと、部品が装着されたＭＣＰＣＢ２０４ｂに対する熱インターフェイス２０８ｂと、を有する代替実施形態のＬＥＤ装置２１１ｂを示している。ＬＥＤ２０５ｂが、ＭＣＰＣＢ２０４ｂ上に取り付けられており、且つ、オプティック２０６ｂを透過すると共にオプティック２０６ｂによって合焦される光を生成する。この実施形態においては、無線アンテナ２０７ｂは、下部ベゼル部分２２０ｂ内に成形されており、下部ベゼル部分２２０ｂは、スナップフィット２１９ｂを介して部分２０１ｂ上に装着されている。或いは、この代わりに、下部ベゼル２２０ｂは、別個のプロセスにおいて製造されてもよく、且つ、セクション２０１ｂ及び２２０ｂが１つに糊付けされてもよい。或いは、この代わりに、下部部分２２０ｂを部品が装着されたＭＣＰＣＢ２０４ｂ上に成形することも可能であり、且つ、上部部分２０１ｂを下部部分２２０ｂに装着することもできよう。参照符号２０２ｂは、ＬＥＤ装置の電源を表しており、参照符号２０３ｂは、電源との緊密な接続状態にあると共にその近傍に位置する無線受信機を表している。組立体のその他の変形又は組合せを実現することも可能であり、且つ、本明細書には、いくつかのもののみが例として示されていることを理解されたい。
【００２６】
本明細書における熱伝導性電気絶縁性プラスチックのＬＥＤヒートシングハウジング又はベゼルを射出成形するのに有用な例示用の熱伝導性及び電気絶縁性材料は、
１）２０重量％〜８０重量％のポリマーマトリックスと、
２）２０重量％〜８０重量％の電気絶縁性熱伝導性フィラーと、
を有する。
【００２７】
ポリマー組成は、５％〜５０％の補強材料を更に有してもよく、この補強材料は、熱伝導性フィラーとしてのみならず、難燃材、潤滑材、又はシリコーン又はその他のものなどのその他の材料相溶剤としても機能する。ポリマーマトリックスは、熱可塑性、エポキシ、又は熱硬化性樹脂材料であってもよい。例えば、ポリマーマトリックスは、ポリカーボネート又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）又はナイロンから選択されうる。
【００２８】
熱伝導性及び電気絶縁性フィラーは、任意のこのような材料であってもよいであろう。例えば、熱伝導性及び電気絶縁性フィラーは、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、窒化アルミニウム、窒化ボロン、酸化亜鉛、構造ガラス、クレイ、又はこれらの任意の混合物であってもよいであろう。補強材料は、ガラス、クレイ、無機材料、又はその他のものであってもよいであろう。例示用の組成は、以下のとおりであってよい。
樹脂：硫化ポリフェニレン（ＰＰＳ）、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＬＣＰ、ポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＰＣ／ＡＢＳ）、その他のもの
フィラー：窒化ボロン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、Ｅガラス、ナノセラミック、カーボンフレーク及びセラミック被覆カーボンフレーク、カーボンフレーク、その他のもの
混入レベルの例：４０％の窒化ボロン、１０％のＥガラス、５９％のＰＰＳ、１％のその他のもの
混入レベルの例：４０％のＥガラス、１０％のミネラル、１０％のクレイ、４０％のＰＰＳ
好適なフィラーの混入：好ましくは、３０％の、且つ、高くても、８０％の熱伝導率を付与するフィラーの場合に、５％程度に低いもの
【００２９】
又、適切な射出成形された熱伝導性電気絶縁性材料は、無線受信機アンテナとの干渉を引き起こさないように、結果的に得られるマトリックス特性が十分に電気絶縁性を有する限り、導電性及び電気絶縁性を有するフィラーの組合せから製造されてもよく、且つ、一般的に、以下のものから構成されてもよい。
１）２０重量％〜８０重量％のポリマーマトリックス
２）２０重量％〜８０重量％の電気絶縁性熱伝導性フィラー、及び
３）５〜５０重量％の導電性熱伝導性フィラー
【００３０】
ポリマー組成は、５％〜５０％の補強材料を更に有してもよく、この補強材料は、熱伝導性フィラーとしてのみならず、難燃材、潤滑材、又はシリコーン又はその他のものなどのその他の材料相溶剤としても機能する。
【００３１】
ポリマーマトリックスは、熱可塑性、エポキシ、熱硬化性樹脂であってもよい。例えば、ポリマーマトリックスは、ポリカーボネート又は液晶ポリマー又はナイロンから選択されることが可能である。
【００３２】
熱電導性及び電気絶縁性フィラーは、任意のこの種の材料であってもよいであろう。例えば、熱電導性及び電気絶縁性フィラーは、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、窒化アルミニウム、窒化ボロン、酸化亜鉛、構造ガラス、クレイ、及びこれらの任意の混合物であってもよいであろう。補強材料は、ガラス、クレイ、無機材料、又はその他のものであってもよいであろう。
【００３３】
熱伝導性導電性フィラーは、任意のこの種の材料であってもよいであろう。例えば、熱伝導性導電性フィラーは、カーボンファイバ、グラファイトフレーク、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、アルミニウムフレーク、銅フレーク、又はこれらの任意のその他の混合物であってもよいであろう。例示用の組成は、以下のものであってもよい。
樹脂：ＰＰＳ、ナイロン、ＰＣ、ＬＣＰ、ＰＣ／ＡＢＳ、その他のもの
フィラー：窒化ボロン、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、Ｅガラス、ナノセラミック、カーボンフレーク及びセラミック被覆カーボンフレーク、カーボンフレーク、その他のもの
混入レベルの例：４０％の窒化ボロン、１０％のＥガラス、５９％のＰＰＳ、１％のその他のもの
混入レベルの例：４０％のＥガラス、１０％のミネラル、１０％のクレイ、４０％のＰＰＳ
混入レベルの例：１０％のＥガラス、２０％のグラファイトフレーク、２０％の窒化ボロン、５０％のＰＣ
好適なフィラーの混入：好ましくは、３０％の、且つ、高くても、８０％の熱伝導率を付与するフィラーの場合に、５％程度に低いもの
【００３４】
図３及び図５は、エジソン基部を有するＰＡＲ３０フォームファクタを有するＬＥＤ照明装置を示している。但し、本発明は、すべての方式の電球フォームファクタ（例えば、ＭＲ１６、ＭＲ１１、ＰＡＲ３８、及びその他のもの）、並びに、例えば、図７Ａ〜図７Ｃに示されているように、その他のねじ形基部、２ピン及びその他のピンタイプのコネクタ、バヨネットソケットなどを含むすべての方式の基部と共に使用されるように適合されてもよいことを認識されたい。
【００３５】
特定の実施形態においては、アンテナは、ハウジング又はベゼルの電気絶縁性に鑑み、ランプハウジング又はベゼル上に直接的に鍍金されている。この結果、別個のアンテナワイヤの必要性が除去され、且つ、製造が単純化される。アンテナ上において鍍金されたものは、例えば、単純なはんだ又はコネクタ接続を通じて、受信機基板に電気的に接続される。アンテナは、様々な場所のうちのいずれかにおいて鍍金されることが可能である。例えば、いくつかの実施形態においては、アンテナは、ＬＥＤ装置ハウジングの前面ベゼル部分の内部側壁上において鍍金されている。或いは、この代わりに、アンテナは、ハウジング内に成形された棚部上において鍍金されてもよい。その他の実施形態においては、アンテナは、ハウジングの最上部外側表面上において鍍金されている。更にその他の実施形態においては、アンテナは、特定のＬＥＤ照明装置設計にとって最も効率的な場所であると当業者が考える任意の場所において鍍金及び配置されてもよい。
【００３６】
特定の実施形態においては、外部アンテナは、完全に除去され、且つ、アンテナは、鍍金された回路設計を通じて受信機ネットワークインターフェイスＰＣＢ上において直接的に埋め込まれている。このような実施形態においては、ＬＥＤ装置ハウジング又は前面ベゼルセクション上においてアンテナを取り付けたり又は鍍金したりする必要はない。ＬＥＤ装置ハウジング（図１Ａ）及び／又は前面ベゼル（図２Ｂ）の電気絶縁性に起因し、熱伝導性ハウジング又はベゼルは、ほとんど又はまったく干渉を生成することにならず、且つ、アンテナは、追加の第２アンテナ又はハウジンから外に突出する延長部を必要とすることなしに、通信することができる。ネットワークインターフェイス受信機印刷回路は、ＬＥＤに隣接配置された状態で、ＬＥＤと同一のＰＣＢ上に配置されることが可能であろう。ネットワークインターフェイス受信機印刷回路基板は、好ましくは、駆動装置回路基板に隣接した状態で、ハウジング内に配置される。
【００３７】
特定の実施形態においては、アンテナコンポーネントは、ハウジング又はベゼルの電気絶縁性が付与された状態で、ランプハウジング又はベゼル内に直接的にインサートモールドされている。この結果、別個の組立工程の必要性が除去され、且つ、製造が単純化される。次いで、アンテナは、単純なはんだ又はコネクタ接続を通じて受信機基板に電気的に接続される。いくつかの実施形態においては、アンテナは、ＬＥＤ装置ハウジングの前面ベゼル部分の内部側壁上において成形されている。その他の実施形態においては、アンテナは、ハウジング内に成形された棚部上において成形されている。更にその他の実施形態においては、アンテナは、ハウジングの最上部外側表面上において成形されている。この熱伝導性ハウジングは、ＥＭＩ／遮蔽を除去又は低減することから、アンテナは、所与のＬＥＤ設計にとって最も効率的な場所であると当業者が考える任意の場所において成形及び配置されることが可能である。アンテナがヒートシングハウジング内において埋め込まれるか又はヒートシンクハウジングの外部表面上において位置決めされる実施形態においては、ヒートシンクハウジングを通じて延在する導電性ビアを設けてアンテナをＲＦトランシーバに電気的に結合してもよい。
【００３８】
ヒートシンク／ハウジング／ベゼルの電気絶縁性材料の特性により、相対的に高い性能、距離、及び動作のために、アンテナ形状を最適化することができる。これにより、ＬＥＤ装置のヒートシンク／ハウジング／ベゼルからの干渉が存在しない状態で、アンテナを配置するための相対的に大きな自由度及び柔軟性が得られる。従って、距離、通信周波数、並びに、更に重要には、その製造のために、アンテナ形状を最適化することができる。従来技術による装置においては、多くのアンテナは、アンテナを金属／導電性ハウジングから離れた状態において維持するという必要性に起因し、形状又はタイプの観点において制約又は制限されている。本発明は、光出力との干渉の遮蔽又は干渉の懸念を伴うことなしに、様々な最適化された形状を許容している。例示用のアンテナ形状は、楕円、円、８の字、ボータイ、直線、及びその他の形状を含む。
【００３９】
特定の実施形態においては、ハウジング組立体は、部屋又はエリアの占有を検知するための上述の最適化を伴う統合型モーションセンサＨ（図７を参照されたい）を含む。これは、例えば、ＬＥＤ装置のターンオン／オフを支援すると共にこれを制御するための追加のトリガであってもよいであろう。ＬＥＤ装置ハウジング／ベゼル内において使用されている材料に起因し、センサの場所及び機能の観点における柔軟性が改善される。ハウジング／ベゼル内において使用されている電気絶縁性材料に起因し、本明細書の照明装置と共に、電気的動作によって動き又は活動を検知するセンサを使用してもよい。
【００４０】
特定の実施形態においては、ハウジング組立体は、部屋又はエリアの占有を検知するための上述の最適化を伴う統合型酸素センサＪ（図７を参照されたい）を含む。これは、例えば、ＬＥＤ装置のターンオン／オフを支援すると共にこれを制御するための追加のトリガであってもよいであろう。ＬＥＤ装置ハウジング／ベゼル内において使用されている材料に起因し、センサの場所及び機能の観点における柔軟性が改善される。ハウジング／ベゼル内において使用されている電気絶縁材料に起因し、本明細書の照明装置と共に、電気的動作によって動き又は活動を検知するセンサが使用されてもよい。
【００４１】
特定の実施形態においては、ハウジング組立体は、部屋又はエリアの占有の検知、侵入又は破壊行為などのセキュリティ、或いは、その他のセキュリティ要件のための上述の最適化を伴う統合型カメラＫ（図７を参照されたい）を含む。これは、例えば、特定の動作時間におけるＬＥＤ装置のターンオン／オフを支援すると共にこれを制御するための追加のトリガであってもよいであろう。ハウジング／ベゼル内において使用されている電気絶縁性材料に起因し、本明細書の照明装置と共に、電気的動作によって動き又は活動を検知するカメラが使用されてもよい。
【００４２】
本明細書のＬＥＤ装置と共に含むことができる又はこれと関連付けることができるその他のセンサ要素は、温度値を計測及び送信するためにＬＥＤ照明装置に隣接した検出エリア内において周辺温度を検出する温度センサ、監視及び制御及び通信を目的としてその他の無線装置に対する距離又は無線接続を延長させるＷｉ−Ｆｉハブ、人物及び物質を見出すと共に追跡するためのＲＦＩＤタグを検出するＲＦＩＤセンサ、動作、サービス、修理、及び交換のためにＬＥＤ照明の場所を検出及び追跡するＧＰＳセンサ、及び監視及び制御を目的として検出エリア内のＣＯ２の量を検出する、且つ、人間レベルのＣＯ２が検出エリア内において検出されない場合にＬＥＤ照明装置を暗くさせる又はターンオフするように動作可能であるＣＯ２センサを含む。
【００４３】
ハウジング組立体は、例えば、周辺光のレベルに起因してライトをターンオン／オフしたり又は暗くさせることを支援するために、時刻及び周辺照明を検知するための上述の最適化を伴う統合型日照センサＩ（図７を参照されたい）を有することができよう。これは、ＬＥＤ装置をターンオン／オフすると共にこれを制御することを支援するための追加のトリガであってもよいであろう。ＬＥＤ装置ハウジング／ベゼル内において使用されている材料に起因し、センサの場所及び機能の観点における柔軟性が改善される。ハウジング／ベゼル内において使用されている電気絶縁性材料に起因し、電気的動作によって周辺光／日照を検知するセンサが使用されてもよい。
【００４４】
図７は、無線駆動装置を有する本照明装置を実施するように動作可能である例示用のシステムを示している。電源電力Ａは、ＡＣ又はＤＣであってもよく、且つ、例えば、本明細書の照明装置が設置される構造物のＡＣ商用電力であってもよい。１つ又は複数のＬＥＤ駆動装置Ｂは、電源電力を、ＬＥＤが必要とするＤＣ電圧に変換し、且つ、一定の電流を１つ又は複数のＬＥＤ（Ｃ）に供給する。２．４ＧＨｚ〜５．８ＧＨｚの無線受信機ネットワークインターフェイスＤは、１つ又は複数のＬＥＤ駆動装置Ｂに対するパラメータを設定し、且つ、パラメータを受け取る。アンテナＥは、無線遠隔制御部Ｆ３又はゲートウェイ装置Ｆ１から無線信号を受け付け、このゲートウェイ装置Ｆ１は、インターネットに対してもインターフェイスしている。遠隔無線コンピュータＧは、インターネットとの間において無線ゲートウェイＦ２を通じてデータを送受信する。
【００４５】
本明細書に記述されている実施形態は、現時点において好適な実施形態であり、本発明の精神及び範囲を逸脱することなしに、様々な変更を実施することができる。
【００４６】
以上において好適な実施形態に関する説明を終了するが、本発明の範囲は、添付の請求項において権利請求されているとおりである。
【図１Ａ】
2015508563.tif 000003
【図１Ｂ】
2015508563.tif 000004
【図２Ａ】
2015508563.tif 000005
【図２Ｂ】
2015508563.tif 000006
【図３】
2015508563.tif 000007
【図４】
2015508563.tif 000008
【図５Ａ】
2015508563.tif 000009
【図５Ｂ】
2015508563.tif 000010
【図６Ａ】
2015508563.tif 000011
【図６Ｂ】
2015508563.tif 000012
【図６Ｃ】
2015508563.tif 000013
【図７】
2015508563.tif 000014
【国際調査報告】
2015508563.tif 000015