(57)【要約】  光誘起前方転写による製造方法はドナーシートから構造体上への材料の転写を与える。使用されるドナーシートは当該ドナーシートの表面に溝を備え、溝内に転写材料を有している。この材料は溝の底部に沿って光スポットのスキャンにより転写される。使用されるドナーシートは、スキャン方向において溝の平均深さが変化する。これはドナーシートを介した溝からの位置情報の光学的な読み出し、及び／又は溝から所定高さの輪郭を有する構造の転写に役立つ。平均深さとの組み合わせにおいて、又はそれら自身によって、光学的な位置情報の読み取り及び／又は所定構造の転写を支援するために、溝幅、平均トラックからの溝のずれ若しくは溝の底部の材料の厚さ又は組成が溝に沿った位置の関数として変化してもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドナーシートから構造体上への材料の光誘起前方転写による構造体の製造方法であって、前記ドナーシートは当該ドナーシートの表面にドナー材料を含む溝を備え、平均溝深さ、平均溝幅、平均トラックからの溝のずれ、又は前記溝の底部での材料の厚さ若しくは組成、の少なくとも一つが前記溝に沿った位置の関数として変化する、
ことを特徴とする構造体の製造方法。
【請求項２】
前記ドナーシート上の検知位置の関数としての前記溝の特性変化であって、少なくとも部分的に前記溝の底部から前記表面と対向する前記ドナーシートの他の表面へ向かう反射から検知される変化を光学的に検知するステップと、
前記ドナーシート上の前記検知位置を、前記検知するステップから得られた情報に応じて識別するステップと、を備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記光学的な検知するステップのためと前記ドナー材料の前方転写を誘起するための両方に同一の光ビームを使用するステップであって、前記溝上の前記光ビームの光スポットが前記識別された検知位置に応じて決定される前方転写位置の目標位置にあるときに、前記光ビームの強度を増加させるステップを備える、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記光学的な検知ステップのため及び前記ドナー材料の前方転写を誘起するために、互いに異なる波長を有する第１の光ビーム及び第２の光ビームをそれぞれ使用するステップを備える、
ことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項５】
前記検知するステップが、前記溝の底部からの光の反射から前記溝の第１及び第２のゼロでない深さの値の間の遷移部を検出するステップを備える、
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記ドナーシートが、一組の複数の溝部であって、当該溝部の各々は前記特性の変化パターンを有し、異なる溝部は異なるパターンを有する溝部を備え、前記識別するステップが前記パターンに基づいて前記溝部を識別する、
ことを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記特性が、前記溝に沿った位置の関数としての周期的な変化を有し、目標位置が前記周期的な変化における参照基準の位相に対するオフセットによって定義され、前記識別するステップが前記参照基準の位相に対して前記検知位置の位相を識別する、
ことを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
ドナー材料の光誘起前方転写に使用するドナーシートであって、当該ドナーシートが透明な基板と、ドナー材料を備える溝であって前記ドナーシートの表面から前記基板の中に延びる溝とを備え、前記溝の特性が前記ドナーシート上の位置の関数として変化し、前記特性は、平均溝深さ、平均溝幅、平均溝トラックからの前記溝のずれ、又は前記溝の底部での材料の厚さ若しくは組成、の少なくとも一つである、
ことを特徴とするドナーシート。
【請求項９】
前記深さ、幅又は前記溝の底部の材料の厚さ若しくは組成が前記溝の長手方向に沿った位置の関数として変化する、
ことを特徴とする請求項８に記載のドナーシート。
【請求項１０】
前記特性が前記溝の深さである、
ことを特徴とする請求項８に記載のドナーシート。
【請求項１１】
前記溝の前記深さが前記溝の長手方向を横切る方向の位置の関数として変化する、
ことを特徴とする請求項１０に記載のドナーシート。
【請求項１２】
前記ドナーシートのドナー材料を有する前記溝の異なる部分及び／又は異なる溝は、互いに異なる前記特性の変化パターンであって、前記ドナーシートの前記異なる部分及び／又は異なる溝を固有に識別するパターンを有する、
ことを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載のドナーシート。
【請求項１３】
前記ドナーシート上の互いに異なる位置で互いに異なる溝及び／又は溝部において互いに異なるドナー材料を備える、
ことを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載のドナーシート。
【請求項１４】
前記溝の少なくとも一部において、互いに異なるドナー材料の複数の層を備える、
ことを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載のドナーシート。
【請求項１５】
透明な基板内の溝を定義するマスターから前記透明な基板を成型するステップであって、前記溝がドナーシート上の位置の関数として変化する特性を有し、前記特性は平均溝深さ、平均溝幅、平均溝トラックからの前記溝のずれ、又は前記溝の底部での材料の厚さ若しくは組成、の少なくとも一つであるステップと、少なくとも部分的にドナー材料を溝に充填するステップと、を備える、
ことを特徴とするドナーシートの製造方法。
【請求項１６】
前記マスターが他の溝を定義し、及び／又は前記溝が第１及び第２の溝部を有し、前記溝及び前記他の溝において、並びに／又は前記第１及び第２の溝部において互いに異なるドナー材料が適用される、
ことを特徴とする請求項１５に記載のドナーシートの製造方法。
【請求項１７】
前記溝の第２の部分の第２の深さより大きい第１の深さを有する前記溝の第１の部分において第１のドナー材料を選択的に適用するステップと、前記第１のドナー材料とは異なる第２のドナー材料を、前記溝の第１の部分及び前記溝の前記第２の部分における前記第１のドナー材料上に適用するステップと、を備える
ことを特徴とする請求項１５に記載のドナーシートの製造方法。
【請求項１８】
光誘起前方転写によって構造体を製造するための製造システムであって、当該製造システムは、
ドナーシートホルダーと、
前記ドナーシートホルダーによって定義されるドナーシートの裏面の位置に向ける光ビームを発生するように構成された光源と、
前記光ビームと前記ドナーシートとを互いに対して移動させる機構と、
前記裏面を通して反射された光の特性であって、前記反射された光の位相遅延と受信された前記反射された光の強度と所定のトラックの各側面で反射された光の不均衡の少なくとも１つである特性の変化を検出する検出器と、
前記光源と前記機構と前記検出器とに結合されたコンピュータシステムとを備え、
前記コンピュータは、
前記検出器の検知から得られた情報に応じて前記ドナーシート上の前記検知位置を識別し、
前記識別された検知位置に応じて、光スポット位置を前記ドナーシート上の目標位置に移動するように前記機構を制御し、
前記光スポットが前記制御動作に応じて移動したときに、前記光スポット位置に向けられた光の強度を増加させるように前記光源を制御する、
ことを特徴とする製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光誘起前方転写による構造体の製造方法と、この製造方法に使用するドナーシートとに関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザー誘起前方転写（ＬＩＦＴとしても知られている）は、製造段階の構造体に材料を供給する処理として周知である。レーザー誘起前方転写処理において、ドナー材料は、ドナーシートから製造段階の構造体上の選択された位置へ転写される。構造体及びドナーシートの表面は互いに隣接して配置され、ドナーシートはレーザースポットによって局所的に加熱される。この加熱によって、ドナー材料はドナーシートから分離し、その分離材料は製造段階の構造体上に放出する。
【０００３】
特許文献１は、ドナーシートが、ドナー材料で満たされた溝を有する透明基板を備えることを特徴とするＬＩＦＴ処理を開示している。この溝は、ドナー材料を加える前に溶媒によってコーティングされていてもよい。レーザー光は、透明層を介して溝内のドナー材料に照射される。その結果、基板と溝内のドナー材料との間にガスが発生し、ドナー材料を放出させて製造段階の構造体に転写させる。特許文献１は、この試みによって、ドナー材料の連続的なシートを使用した場合に比べて、比較的低出力のレーザーでかなりの高さのドナーを放出させることが可能になると述べている。レーザー光の大きさが溝よりも幅広かったり、溝に対して正確に位置合わせされていなかったりした場合でも、転写材料の幅と位置は、溝の幅と位置によって決まる。
【０００４】
特許文献１は、満たされた溝を使用することによって、レーザー光の代わりに他の形態の光を使用することが可能となると述べている。溝は、制限された長さを有していてもよいし、溝がドナー材料で満たされた１つ以上のピットを形成するように中断されていてもよい。このことは、ドナー材料の放出を容易にし、溝の幅方向だけでなく長さ方向においても、材料のより正確な定義を提供する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／１５３７９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これは、特に、レーザー誘起前方転写工程を備え、ドナーシート上のレーザー光の位置を、正確に、かつ再現性よく決定することができ、及び/又はより複雑な構造を転写させることができることを特徴とする構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ドナーシートから構造体上への材料の光誘起前方転写による構造体の製造方法の一側面によれば、ドナーシートは当該ドナーシートの表面に溝を備え、溝はドナー材料を備えていることを特徴とし、平均溝深さ、平均溝幅、平均トラックからの溝のずれ、又は溝の底部での厚さ若しくは材料の組成、の少なくとも一つが溝に沿った位置の関数として変化することを特徴とする。
既知の変化は、例えば、溝の底部に照射される光スポットの位置の決定に役立てるために位置情報の読み出しに使用してもよいし、選択可能な高さ及び／又は幅、若しくはドナーシートによって定義されることが知られている選択可能な高さ及び／又は幅の変化パターンのドナー材料の転写を提供するために使用してもよい。光誘起前方転写用の複数のドナーシートには、それぞれの位置情報及び／又は高さ及び／又は幅の所定のパターンの転写を読み出し可能にするために、上記特性の一つ以上について同一の変化パターンを与えてもよい。）
【０００８】
可変な深さを有する溝は、溝の底部からの反射光による検出と、位置依存高さを有するドナー材料の転写とを可能にする。本願明細書で使用される「平均」溝深さという用語は、溝の縁上の任意の位置での深さ等の溝の深さに特徴がなく、深さの値に対する依存を除外するものである。この平均は、溝の長手方向を横切る断面における深さの平均であってもよい。同様に、底部に材料の可変な組成又は（すなわち及び／又は）厚さを有する溝は、溝の底部からの反射光による検出を可能にする。同様に、可変な幅を有する溝は、溝の底部からの反射光による検出と、位置依存幅を有するドナー材料の転写とを可能にする。深さの場合と同様に、「平均」溝幅という用語は、溝の縁上の任意の位置の間の幅等の溝の幅に特徴がなく、幅の値に対する依存を除外するものである。この平均は、溝の長手方向を横切る断面における幅の平均であってもよい。平均トラック（コンパクトディスク等のためのフラつきとして知られている）からの溝のずれを同様に使用してもよい。ここで、平均トラックは、直線状トラック又は円弧状であってもよく、平均は、トラックの全長における平均であってもよい。実施形態では、ドナーシートから構造体上への材料の光誘起前方転写による構造体の製造方法が提供され、ドナーシートは当該ドナーシートの表面に溝を備え、溝はドナー材料を含む一連のピットを備えていることを特徴とし、連続したピット間の距離及び／又は連続したピット長さの変化の結果として、及び／又は連続したピットの平均深さの差分の結果として、平均溝深さは溝に沿った位置の関数として変化することを特徴とする。
【０００９】
実施形態において、この方法は、請求項２のステップを備えている。この方法では、ドナー材料の転写を生じさせるために、例えば、厚さまたは材料組成などの異なる特性を有するドナー材料が溝に提供される位置の間を選択するために、光源の強度が上昇している位置を選択するのに役立つ情報を収集するため、溝深さ、幅、トラックずれ、又は溝の底部からの材料組成若しくは厚さの変化の検知を使用する。この情報は、選択された位置以外の位置で検知された変化から収集してもよく、選択された位置以外の位置で検知された変化は、このための情報（例えばアドレス）をエンコードしてもよい。深さの変化は光学的な干渉や位相遅延などによって検出してもよいし、幅の変化は反射強度の変化によって検出してもよいし、トラックずれはトラッキングから検出してもよいし、組成又は層の厚さの変化は任意に選択された波長で反射された強度によって検出してもよい。本明細書中で使用される強度の増加とは、ゼロ強度からの増加と、ゼロではないが転写を引き起こさない程度の低い強度レベルからの増加との両方を含んでいる。
【００１０】
実施形態において、光学的な検知及びドナー材料の前方転写の誘起の両方のために、同一のビームが使用される。したがって、検知のための別途のビームは必要ない。検知は、（低い強度のビームで）転写が無いときと、及び（高い強度のビームで）転写しているときとの両方の場合に行うことができる。この検知結果は、転写を停止する時間を決めるのに使用してもよい。もう一つの実施形態では、波長が異なるビームを使用してもよい。これは、読み出し光の波長において有用な反射を伴うと共に、ＬＩＦＴビームの波長において高吸収性となる、材料を使用することができるという利点を有する
【００１１】
深さと幅は、第１の深さと第２の深さの間の遷移を検出することによって、バイナリ情報を提供するために使用してもよい。また、情報は、情報の復調の一種、例えば周期的に変化する溝深さ又は溝幅の周波数変調、位相変調、振幅変調の復調を使用してデコードしてもよい。ドナーシートは、バイナリ形成等のために各溝部がそれぞれ固有の変化パターンを有している、溝又は溝部を識別するラベルを備えていてもよい。本明細書中で使用される固有というのは、同一のパターンが同一のドナーシート上で複数回発生することは無いことを意味する。
【００１２】
しかしながら、識別は固有である必要がない。実施形態では、深さ、幅、又はずれの周期的な変化の位相は、所定の位相位置にあるターゲット位置を選択するために使用することができる、変化の位相（すなわち、参照基準の位相に対する位置）を決定するために使用される。
【００１３】
請求項８のドナーシートが設けられているこのドナーシートは、ディスク形状を有し、例えばディスクを回転させることによってスキャンできる円形状又は螺旋形状の溝を有している。他の実施形態では、直線形状の溝を使用し、又は例えばディスク形状又は矩形状のドナーシートを使用する。このドナーシートがこの方法を実現する。このドナーシートでは、溝の深さ及び／又は幅が、溝の長手方向に沿った位置の関数として変化する。このため、深さの変化は、光スポットが溝の長さに沿ってスキャンされている間に測定可能である。これはまた、ドナー材料の所定の位置依存高さパターンの転写を容易にする。実施形態において、溝の深さは溝の長手方向を横切る方向で関数として変化してもよい。これは、ドナー材料の所定の位置依存横高さパターンの転写を容易にする。
【００１４】
実施形態において、ドナーシートのドナー材料を有する、溝の異なる部分及び／又は異なる溝は、互いに異なる上記特性の変化パターンを有し、これらの変化パターンは、ドナーシートの溝の異なる部分及び／又は異なる溝を一意に識別する。
【００１５】
実施形態において、ドナーシートは、ドナーシート上の互いに異なる位置の互いに異なる溝及び／又は溝部のドナー材料が互いに異なっている。これにより、ドナーシート上で使用される異なるドナー材料を正確に転写することが可能となる。実施形態において、溝の少なくとも一部に対して、互いに異なるドナー材料の複数の層を設けてもよい。これにより、正確に定義された層構造を転写することが可能となる。実施形態において、ドナーシートは、溝の深い部分のみに第１のドナー材料を備え、溝の深い部分のドナー材料上でより浅い部分に第２のドナー材料を備える。
【００１６】
基板において可変の高さの溝を定義するマスターから透明な基板を成形する工程と、少なくとも部分的に溝をドナー材料で充填する工程と、を含むドナーシートの製造方法が提供される。
【００１７】
以下の図面を使用する実施形態の詳細な説明から、上記その他の長所が明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】製造時のＬＩＦＴ配列の断面を示す図である。
【図２】ドナーシートの詳細な断面を示す図である。
【図３】制御システムを示す図である。
【図４】ビーム位置制御のフローチャートを示す図である。
【図５ａ】ドナーシートの断面の例を示す図である。
【図５ｂ】ドナーシートの断面の例を示す図である。
【図５ｃ】ドナーシートの断面の例を示す図である。
【図５ｄ】ドナーシートの断面の例を示す図である。
【図５ｅ】ドナーシートの断面の例を示す図である。
【図５ｆ】ドナーシートの断面の例を示す図である。
【図６】溝の断面を示す図である。
【図７】溝の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、製造時のＬＩＦＴ配列の断面を示す図である（正確な縮尺ではない）。この配列は、製造段階の構造体１０と、光源１２と、光源１２及び構造体１０の間に置かれたドナーシート１４とを備える。光源１２は、例えばレーザービームを生成するレーザー光源であってもよい。監視ユニット１８は、光源１２及びドナーシート１４の間に置かれる。構造体１０は、最初は実質的に平坦な面を有するウエハのような物体であってもよい。構造体１０及びドナーシート１４は、互いに対向した面を有する。その面に沿った平面方向をｘｙ方向と称し、その面に垂直な方向をｚ方向と称する。図１に示す断面は、ｘｚ平面における断面である。
【００２０】
ドナーシート１４の面と構造体１０の面とは、狭い隙間によって分離され、直接接していないことが好ましい。ドナーシート１４は、構造体１０に面しているドナーシート１４の表面から透明基板１４ａ内に延びている溝１６（断面図に図示）を有する透明基板１４ａを備えている。透明基板は、それ自体がＬＩＦＴ配列用として知られている。透明基板１４ａは、ポリカーボネート等の高分子材料やガラスその他の透明固体材料から形成してもよい。透明基板１４ａは、例えば、１ｍｍ程度又は０．１〜１０ｍｍの厚さを有していてもよい。
【００２１】
透明基板１４ａは、少なくとも裏面（溝１６を含む面とは反対側の面）と溝１６の底部との間において、透明にする必要がある。また、透明基板１４ａは、ドナーシートを通して構造体１０が見えるように、連続した溝１６間の領域において、少なくとも一つの波長範囲の光に対して透明である。これにより、その領域でドナーシート１４を透過する光を用いて、ドナーシート１４に対する構造体１０上の特徴位置を測定することが可能となる。
【００２２】
これらの溝は、例えば０．１〜１０μｍ又は０．５〜５μｍの幅を有し、例えば０．５〜５μｍの深さを有する。溝１６は、少なくとも部分的にドナー材料で満たされる。ドナー材料は、例えば、金属等の導電材料や導電粒子を含んだインクなどの任意の材料でもよいが、電気絶縁材料を使用してもよい。溝１６は、２以上の材料を含んでいてもよい。例えば、実施形態では、ドナー材料と溝１６の底部との間に補助材料の層が設けられている。補助材料は、補助材料の膨張、場合によっては加熱による溶融又は蒸発、によってドナー材料を持ち上げ（lifting）ることを補助するために使用してもよい。このような補助材料は、それ自体が知られている。例えば、ポリイミドやトリアジンが使用される。
【００２３】
動作時には、光源１２は、少なくとも溝の底部に光スポットが形成されるように、光のビーム１９をドナーシート１４の方へ向かわせる。ビーム１９は、透明基板１４ａを透過して溝の底部上の材料を加熱する。これにより、その材料の少なくとも一部がドナーシート１４から構造体１０の面へ転写される。実施形態では、膨張及び場合によっては加熱による部分的な溶融又は蒸発の結果、ドナー材料が転写されるように、ドナー材料は溝１６の底部上に直接設けられる。補助材料の層を設けたことを特徴とする実施形態では、ドナー材料は、補助材料の膨張及び場合によっては加熱による部分的な溶融又は蒸発の結果、ドナー材料が転写される。
【００２４】
例えば、ｙ方向において、ドナーシート１４に対するビーム１９の位置がスキャンされる。光源１２を固定したまま構造体１０及びドナーシート１４を一体的に移動させてもよいし、ドナーシート１４を固定したまま光源１２を移動させてもよいし、例えば、移動鏡その他の移動光学部品を、光源１２のビーム１９のスキャンに使用してもよい。
【００２５】
実施形態において、スキャン方向（ｘ方向）を横切る方向において、スポットが溝１６に集中した状態を保つために、トラッキング機構を用いてもよい。例えば矩形の象限(quadrants)のように配置された複数の検出領域を有し、各領域でその領域における光強度に応じた信号を生成する検出器を備え、その信号間の差をスキャン方向に対する横方向にスポットを移動させるアクチュエータを制御するために使用する、ＤＶＤ／ＣＤ技術のトラッキング機構を使用してもよい。
【００２６】
図２は、ｙｚ平面、すなわち図１の断面のｘｚ平面に垂直な平面におけるドナーシート１４の断面を示している。溝１６は、ｙ方向の長さに沿って示されている。ｚ方向における溝１６の深さＤは、長さに沿った位置ｙの関数として変化する。
【００２７】
動作時において、ビーム１９は、ｙ方向においてドナーシート１４に対してスキャンされ、その結果として生じる溝１６の底部上の光スポットの位置は、ｙ方向に沿って移動する。監視ユニット１８は、その結果として生じる溝１６の底部上のスポットが当たる位置での深さの変化の影響を検出する。深さの変化は、反射に伴う検出可能な反射強度の変化をもたらすかもしれない。監視ユニット１８は、反射光強度変化を検出するための検出器を備えてもよい。検出可能な強度変化は、可変な干渉、可変な反射量及び／又は可変な反射方向の結果であってもよい
【００２８】
例えば、ビーム１９が、溝１６の異なる深さ位置の間の遷移部の異なる側面からの光を反射するとき、異なる深さを有する溝１６の部分から反射された異なる光の間で干渉が生じるかもしれない。これを検出するために、監視ユニット１８は、反射光の干渉に伴う光強度変化を検出する検出器を備えてもよい。遷移部でパルス状の変化が検出される。この種の検出を容易にするために、溝１６が、ビーム１９の光の波長の４分の１程度（あるいは、４分の１波長と半波長の整数倍との和程度）の差がある深さ位置を備え、溝が、ビーム１９のスポット径より短いこれらの深さ位置の間の遷移部を有していることが好ましい。深さの差が正確な半波長の整数倍となっていない限り、検出可能な干渉が生じる。
【００２９】
他の実施形態においては、監視ユニット１８は、溝１６の底部から反射された光と、溝１６が設けられたドナーシート１４の上面などの参照面から反射されたビーム１９の光との間における干渉の変化を測定するように構成された干渉計の配列を備えている。この実施形態では、溝１６の幅より広い直径、例えば溝１６の幅の２倍の直径を有するビームが使用される。反射光の強度は、ドナーシート１４の表面からの反射光と溝１６の底部からの反射光との干渉の結果である。したがって、ビームとドナーシートが溝の長さに沿って互いに対してスキャンされるとき、強度は、溝１６の深さの変化の関数として変化する。
【００３０】
他の実施形態では、監視ユニット１８は、ビーム強度の一部を分割して分離した一部の光をそれぞれ溝１６の底部と参照面に向かわせるスプリッタと、底部と参照面からの反射光を結合する結合器と、結合された光強度を検出する検出器と、を備えた干渉計の配列を提供する。この場合、参照面は、ドナーシート１４の一部であってもよいし、監視ユニット１８においてドナーシート１４の外部に配置されてもよい。
【００３１】
溝１６の底部が、空間的に可変な深さ勾配、例えば実質的にスポットの直径及びビーム１９の波長よりも長い周期の正弦曲線状の勾配を有する場合、溝の底部からのビームの反射方向は変化する。監視ユニット１８は、選択された角度又はビーム１９が向けられる照射位置からの角度に配置した一つ以上の検出器を含んでいてもよい。この場合、監視ユニット１８は、所定範囲内の角度でビーム１９が勾配を有する位置で溝１６を照らすときを検出すること、又は勾配の変化に伴って検出される強度変化を検出することができる。
【００３２】
溝が、ドナーシート１４の表面と同一深さの領域によって遮断されるドナー材料の島を備える場合、監視ユニット１８は、溝１６のドナー材料によって反射される光とドナーシート１４の表面によって反射される光との干渉による反射光の強度変化を検出する検出器を使用してもよい。たとえ一連の島が同一の長さと幅を有していても、異なる島の深さ間の差が異なる干渉条件を生じさせるため、異なる島に対して検出される強度に差が生じることとなる。これにより、持ち上げのために幅と長さを同一に明確に定義した島の使用と情報の読み取りとを組み合わせることが可能となる。
【００３３】
実施形態において、異なる反射性を有する第１及び第２の材料を、それぞれ溝の底部の異なる位置、例えば比較的深い部分及び比較的浅い部分で使用してもよい。第１及び第２の材料は、溝の底部における異なるコーティングであってもよいし、第１の材料をコーティングとして第２の材料をドナー材料としてもよい。本実施形態において、監視ユニット１８は、第１及び第２の材料からの反射光の強度変化を検出する検出器を使用してもよい。
【００３４】
図３は、ＬＩＦＴ配列の制御システムの実施形態を示している。この制御システムは、コンピュータ３０と、ビームスキャン機構３２と、監視ユニット１８と、ビーム発生器３６と、任意的にドナーシート移動機構３４とを備える。ビームスキャン機構３２及びビーム発生器３６は、光源１２の一部であってもよい。ビームスキャン機構３２は、ドナーシート１４に対してビーム１９を、例えばｙ方向に沿ってスキャンさせるように構成される。ドナーシート移動機構３４は、ドナーシート１４を構造体１０に対して移動させるように構成される。ビームスキャン機構３２は、例えば、ビーム１９を可変な角度で屈折させるための移動可能なミラー、又は回転する多角形、又はビーム発生器３６並びに／若しくはドナーシート１４及び構造体１０を移動させるアクチュエータ（例えばモータに結合されたテーブル）を備える。ドナーシート移動機構３４は、ドナーシート１４と構造体１０とを、少なくともｘ方向と好ましくはｙ方向においても互いに対して移動させる、あるいはドナーシート１４又は構造体１０を、ｚ軸に対して回転させる役割を果たす。ドナーシート移動機構３４は、ドナーシート１４を移送するためのテーブルであって、構造体１０に対して当該テーブルを移動させるモータに結合されたテーブルと、及び／又は構造体１０を移動させる同様な機構と、を備えてもよい。任意で、ドナーシート移動機構３４は、ビームスキャン機構３２と組み合わされていてもよい。
【００３５】
コンピュータ３０は、ビームスキャン機構３２と、監視ユニット１８と、光源１２と、任意でドナーシート移動機構３４とに結合される。コンピュータ３０は、監視ユニット１８の一部であってもよい。コンピュータ３０は、図４に関連して説明されるステップの実行指令を有する、コンピュータ読み込み可能メディアを備えた汎用コンピュータであってもよい。
【００３６】
図４は、ビーム位置制御のフローチャートを示している。このフローチャートのステップは、コンピュータ３０によって実行される。コンピュータ３０は、ドナー材料を転写すべき構造体１０の位置を定義するためのデータファイルを利用する。また、コンピュータ３０は、ドナー材料が設けられているドナーシート１４上の位置の記録を利用する。
【００３７】
第１のステップ４１では、コンピュータ３０は、ドナー材料が転写されるべきであってドナー材料が未だ転写されていない構造体１０の１つの位置又は一連の連続位置を選択するためのデータファイルを使用する。第２のステップ４２では、コンピュータ３０は、ドナー材料を転写させるべきであってドナー材料が未だ転写されていないドナーシート１４上の１つ位置又は一連の連続位置を選択するための記録を使用する。
【００３８】
第３のステップ４３では、ドナーシート１４の選択された１つの位置又は一連の連続位置が構造体１０の選択された１つの位置又は一連の連続位置の方を向くように、ドナーシート移動機構３４はドナーシート１４及び基板１０を互いに対して移動させる。また、例えば、ドナーシート移動機構３４が継続的にドナーシート１４を回転させている場合、コンピュータ３０は、選択された位置が互いに向かい合うまで待つこととなる。
【００３９】
移動中に及び／又は移動前に、コンピュータ３０により、光源１２に、ドナー材料の転写を引き起こすのには不十分な比較的強度の低い光のビームを発生させる。コンピュータ３０は、監視ユニット１８から、ドナーシートに対するビーム１９の移動の結果として検出される溝１６の深さ又は深さの変化を示す情報を受信する。この情報からコンピュータ３０は、ドナーシート１４上のビームスポットの現在位置の少なくとも部分を決定する。コンピュータ３０は、この情報を、複数の溝のうちいずれがビーム１９によって現在照らされているか及び／又はトラック内のいずれの位置がビーム１９によって現在照らされているかを決定するのに使用してもよい。コンピュータ３０は、ドナーシート１４の選択された１つの位置又は一連の連続位置が構造体１０の選択された１つの位置又は一連の連続位置の方を向くように、その差及びドナーシート１４の選択された位置に基づいて、その動作や待ち時間を調整する。
【００４０】
ドナーシート１４の選択された１つの位置又は一連の連続位置が構造体１０の選択された１つの位置又は一連の連続位置の方を向いたときに実行される第４のステップ４４では、コンピュータ３０は、ドナー材料の転写を引き起こすのに十分な比較的高い強度に光源のビーム強度を増加させる。ドナーシート１４の選択された１つの位置又は一連の連続位置から材料を転写させるため、このステップの実行中に、ビーム１９がドナーシート１４に対してスキャンされてもよい。また、転写中に、コンピュータは、スキャンの結果として検出される溝１６の深さ又は深さの変化を示す監視ユニット１８からの情報を受信し続けてもよい。コンピュータ３０は、光源１２のビーム強度を転写が停止する比較的低い強度にする時点を選択するのにこの情報を使用してもよい。これは、第３ステップ４３が位置合わせのための深さ又は深さの変化を使用しない場合であっても使用することができる。
【００４１】
第５のステップ４５では、コンピュータ３０は、データファイルに関する情報と、ドナー材料がドナーシート１４の選択された位置から構造体１０の選択された位置へ転写されたことを示す記録とを記録する。第６のステップ４５では、コンピュータ４０は、データファイルに示される構造体１０のすべての位置がドナー材料を受け取ったかどうかについて試験を行う。もし受け取ってない場合には、コンピュータ３０は第１のステップ４１からの処理を繰り返す。
【００４２】
コンピュータ３０は、位置テーブルの位置情報を調べるために検知された情報を使用することによって、ドナーシート上の検知位置を識別してもよいし、検知された情報が直接的に位置情報を示してもよい。この移動機構は、モータのようなアクチュエータへの印加電圧を変化させることによって制御されてもよい。光源も光源への印加電圧を変化させることによって同様に制御されてもよい。
【００４３】
同じ溝パターンを有する同種のドナーシート１４が異なる構造体の製造に使用されてもよい。この場合、ドナー材料が転写される異なる一組の位置を定義するために、異なる構造体の特有のデータファイルが使用される。この場合、この処理により、異なる構造体用のドナーシート上の位置をデータファイルに応じて異なるように選択することができる。また、複数の構造体に同一のドナーシートを使用してもよく、構造体への転写のためのドナーシート上の位置の選択は、以前の構造体に使用されている位置に応じて適合される。
【００４４】
図５ａは、ドナーシートの断面の一例を示している。この例では、ドナー材料５２を有する溝の深さが、ドナーシート上の位置を示す溝のアドレス及び／又は溝のセクション等のバイナリ情報をエンコードする、第１及び第２のゼロでない深さの間の遷移部のパターン５０を有している。実施形態では、パターン５０の異なる長さのより深い部分がそれぞれ１と０を表し、又はパターン５０の開始位置からの距離が異なる深さが１と０を表す。コンピュータ３０は、ドナーシート１４上の現在照らされている溝を他の溝と区別するため、及び／又は溝のセクションを区別するため、ドナーシート１４に対してビーム１９をｙ方向に沿ってスキャンしている間のこれらの深さの変化の検出を使用してもよい。バイナリ情報は、溝及び／又は溝のセクションを一意に識別するコード番号を表していてもよい。実施形態において、バイナリパターンを有する溝の一部の後には、バイナリパターンを有する部分よりも長さが長い一定深さを有する溝の一部が「ｙ」方向に続いていてもよい。
【００４５】
図５ｂは、溝の深さが、第１及び第２のゼロでない深さの間の周期的な遷移部と共に周期的な変化５４を有することを特徴とする一例を示している。コンピュータ３０は、スキャンの経過を監視するために、ビーム１９でドナーシート１４に対してｙ方向に沿ってスキャンしている間にこれらの遷移部の検出を使用してもよい。図５ｃは、溝の深さが、離散的な段差を有さず、ゼロでない最大深さ及び最小深さの間の周期的な正弦曲線状の深さ変化を有することを特徴とする一例を示している。これらの変化の検出は、図５ｂの変化と同様に使用することができるが、例えばドナー材料の転写に与える影響を最小にするために深さの変化の小さな振幅のみを使用する場合により高感度な検出を可能とする。また、実施形態において、図５ａに示すように、例えば空間的な周波数又は位相の変化の変調を有する正弦曲線状の深さ変化を使用することによって、正弦曲線状の変化をバイナリ情報のエンコードに使用してもよい。信号の周波数又は位相の公知の変調技術が使用されてもよい。正弦曲線状の変化が示されているが、他のアナログ変化を使用してもよいことは理解されたい。本実施形態では、参照用基準に対して可変な深さの作用を測定する検出方法を使用してもよい。実施形態において、スポットの大きさは、（溝幅よりも）大きな直径、例えば溝幅の二倍の直径を有し、溝をトラッキングするために使用される。このように、溝１６に隣接するドナーシート１４の表面からの反射は参照用基準として使用してもよい。また、実施形態では、第１をトラッキング用、第２を書き込み用として、互いに異なる第１及び第２のスポットの大きさを使用している。
【００４６】
図５ｄは、溝がｙ方向にドナー材料を有する一連のピット５６に分離されるように、溝内で遮断部が使用されることを特徴とする一例を示している。この場合、ピット５６間にゼロ深さが使用され、すなわち、基板１４ａはｘ方向に隣接するピットとしてｙ方向においてピットの間に同一レベルを有する。換言すれば、基板１４ａの表面は、ピット５６の周囲に高さが一定の閉輪郭を備えている。この場合、ビームがピット５６に沿ってｙ方向にスキャンされるとき、監視ユニット１８は、ピット５６間のゼロ深さとピット５６の深さとの間の変化を示してもよい。これらの変化パターンは、例えば第３ステップ４３において、ビーム１９の光のスポット位置を決定するのに使用してもよい。溝方向に沿った連続したピット５６間の距離の変化及び／又はピット５６の長さの変化のパターンは、例えばドナーシート１４上の位置（アドレス）を決定するのに使用されてもよい。このような変化は、ドナーシート１４に対してｙ方向に沿ってビーム１９でスキャンする間で測定される、対のピット５６間の距離から決定される。
【００４７】
図５ｅは、遮断部と、遮断部の間の異なるゼロでない深さ間の変化との組み合わせを示している。例えば第１及び第２の深さのピットを使用することによって、ピット５６の異なるもの同士は互いに異なる深さが与えられる。本実施形態では、異なるピットに深さのパターンは、例えば第３ステップ４３においてビーム１９の光のスポット位置を決定するためにコンピュータ３０が使用する、アドレス又は周期を表すのに使用してもよい。実施形態では、異なる大きさの表面積を有する島、例えば異なる長さを有する島が使用され、互いに異なる第１の大きさ及び第２の大きさの一組の島は、それぞれ第１の溝及び第２の溝、又は溝の異なるセクション、又はドナーシート上の異なる領域において使用される。この場合、表面の大きさが同一で異なるゼロでない深さを有する島は、情報を読み出すのに使用することができる。
【００４８】
図５ａ〜図５ｃに示すように異なるゼロでない深さ間の変化の監視は、位置を決定するための島の間のドナーシート１４の表面からの反射を必要としない検出技術を使用できるという利点がある。これにより、ドナー材料が存在する、又は溝内のその他の材料が存在する、配置の範囲内においても位置決定が可能となり、溝に隣接する透明なドナーシートの使用を容易にすることができる。異なる深さのピットの使用は、同じ深さのピットを使用した場合に比べて、情報のエンコードのために犠牲になる表面領域がないという利点がある。ドナーシート１４の上部からの反射光と溝の底部からの反射光とは、位相変調のために使用してもよい。この場合、異なる深さが異なる変調レベルを生じさせる。
【００４９】
図５ｆは、遮断部と溝の異なる部分の異なる深さの使用との組み合わせを示している。いずれにしても、コンピュータ３０は、溝に関する情報を収集するために、異なるゼロでない深さ間の深さ変化を使用することができる。
【００５０】
溝深さの変化を情報のエンコードのために使用する例について説明したが、溝の他の態様はこの目的のために変形してもよいことを理解されたい。例えば、使用は、（溝の長手方向の中心線とｙ方向に沿った直線又は円弧などの所定の線との間の異なるずれ（偏差）によって異なる溝を区別する）幅の変化又は揺らぎが使用されてもよい。揺らぎの使用はそれ自体が光学的な記憶媒体（ＣＤ、ＤＶＤ）から知られている。この場合、データパターンを揺らぎで表現することができ、揺らぎの周波数はクロック周波数の決定に使用され、この揺らぎ信号の位相変化はアドレスのエンコードに使用される。
【００５１】
これらの態様は、監視ユニット１８によって、例えば、溝の底部からの反射光の強度変化から、及び／又は溝の底部にビームスポットが集中した状態を維持するトラッキング回路から検出されてもよい。上述のように、例えば位置の関数としての反射光を検出するセンサを有するトラッキング回路は、それ自体はＣＤ及びＤＶＤプレーヤーから公知である。
【００５２】
深さの変化、及び／又は溝の他の態様の変化は、ドナーシート１４上の更なる構造を必要とせずに溝そのものからドナー材料を有する溝に関する情報の読み取りを可能にする。一態様は、情報を提供するために、単独で用いてもよいし、異なる態様を組み合わせて用いてもよい。深さ変化の使用は、転写精度に影響を与える溝のｘｙ平面の変動を必要としない点で利点がある。
【００５３】
一実施形態では、情報の読み取りと持ち上げ（lifting）との両方に同一のビームを使用してもよいが、他の実施形態では、第１のビームを読み取り用及び／またはトラッキング用とし、第２のビームを持ち上げ（lifting）用として、第１及び第２の光のビームを発生するように光源１２を構成してもよい。第１及び第２のビームは、互いに異なる波長及び／又は異なるビーム直径のレーザービームであってもよい。
【００５４】
一実施形態では、持ち上げ（lifting）用のビームがドナー材料又は溝１６の底部の補助材料の吸収帯の波長を有し、読み取り用のビームが吸収帯外の波長を有するようにしてもよい。少なくとも持ち上げ（lifting）用のビームの波長での吸収は、読み取り用のビームの波長での吸収よりも高い。これにより、情報読み取り用の高い反射性を得ることが可能となる。しかし、たとえ同一の波長を使用しても、吸収材料は依然として深さ変化を検出するのに十分な反射性を有している。
【００５５】
実施形態では、互いに異なる第１の大きさ及び第２の大きさの一組の島が、それぞれ第１の溝及び第２の溝、又は溝の異なるセクション、又はドナーシート上の異なる領域、に使用されるところの異なる大きさの島を使用して、溝１６をドナー材料の島々に分割してもよい。本実施形態において、異なるスポットの大きさは、例えば異なる組の範囲内の島の深さの差からの情報の読み取りに使用してもよい。
【００５６】
実施形態において、読み取り／トラッキングビームのスポット直径を溝幅より小さく又は溝幅と同一にし、一方、持ち上げ（lifting）ビームのスポット直径を溝幅より大きくするようにしてもよい。他の実施形態では、参照用基準としてのドナーシート１４の表面からの反射を使用できるように、読み取り／トラッキングビームのスポット直径を溝幅より大きくし、例えば溝幅の２倍の大きさにする。さらなる実施形態では、読み取り／トラッキングビームのスポット直径をドナーシート１４上の隣接した溝同士の間隔よりも小さくする。
【００５７】
実施形態において、溝幅が転写パターンの精度を定義するように、書き込みビームのスポット直径を溝幅より大きくしてもよい。書き込みビームのスポット直径は、２つ以上の溝からの書き込みを同時にできるように隣接した溝同士の間隔より大きくしてもよいし、一度に１つの溝からの書き込みを行うように当該間隔より小さくしてもよい。実施形態において、読み取り／トラッキングビームのスポット直径を書き込みビームのスポット直径と同一にしてもよい。他の実施形態において、書き込みビームのスポット直径を溝の寸法と同一の大きさにしてもよい。
【００５８】
実施形態において、光源１２は、第１のレベルを溝１６からの情報の読み込み用及び／又溝１６のトラッキング用とし、第１のレベルより高い第２のレベルを溝１６からのドナー材料の持ち上げ用として、互いに異なる第１及び第２の強度レベルに切り替えるように構成されてもよい。
【００５９】
他の実施形態において、読み出し及び／又はトラッキングを実行するために溝幅の変化を使用してもよい。これらの実施形態では、スキャン方向（ｙ方向）において位置の関数として変化する（ｘ方向における）幅を有する溝を備えるドナーシートを使用してもよい。監視ユニット１８は、例えば反射強度の変化から幅の変化を検出するように構成されてもよい。この幅が深さと同様に情報をエンコードしてもよい。ただし、幅の変化は、製造段階の構造体の覆われた領域に影響を及ぼす可能性があり、溝１６同士の間隔を増加させる必要が生じる場合がある。同様に、溝１６の底部の材料の組成又は厚さの変化は、情報を表すのに使用してもよい。例えば、ビーム１９の波長で互いに異なる反射性を有する材料が、ｙ方向に沿った異なる位置で使用されてもよい。例えば、ドナー材料と溝の底部との間の補助層の組成及び／又は厚さは、ｙ方向において位置の関数として変化するようにしてもよい。監視ユニット１８は、反射強度の結果として生じる変化を検出するように構成されてもよい。組成及び厚さは、深さの場合と同様に情報をエンコードしてもよい。
【００６０】
溝の深さの変化は、他の目的のために使用されてもよい。例えば、異なる（平均）深さの溝は、構造体１０上の高さが異なる又は可変なドナー材料を供給するために使用されてもよい。より一般的には、高さや幅などの溝寸法の変化は、可変な大きさの所定の高分解能の構造の転写を可能にする。この種の実施形態において、データファイルは、構造体１０上の異なる位置で望ましい高さ又はより一般的な寸法を表してもよく、ドナーシート１４に関する記録は、ドナーシート１４上の異なる有効高さ（溝深さ）を表してもよい。コンピュータ３０は、構造体１０上の選択された位置の特定された高さに相当する深さを有する溝部を選択することによって、構造体１０上の選択された位置に転写するための溝部を選択してもよい。コンピュータ３０は、選択された溝部を構造体１０上の選択された位置に位置合わせするようにドナーシート移動機構３４を制御し、当該部分を転写するために光強度を増加させてもよい。
【００６１】
他の実施形態において、溝には構造体１０上の所定の望ましい材料高さの変化パターンに相当する溝深さの変化パターンが与えられる。例えば、高さパターンの構造体１０は、局所的に高くなる隆起部又は局所的に低くなる隆起部において、トラック長さに沿って高さが高くなったり低くなったりすることを特徴とするトラックを備える。他の例では、例えば回折格子として使用するための一連の突起を有する高さパターンであってもよい。他の例では、所定の高さプロファイルを有する高さにおいて段差を有する高さパターンであってもよい。これらの高さ変化パターンの一つ以上が所定のパターン形式として、それらの位置とは別に、特定されてもよい。所定の形式ごとに、それに相当する溝深さの変化パターンを持つ多数の溝又は溝部が、ドナーシート１４上に設けられてもよい。ドナーシートが製造されるとき、ドナー上の特定の溝を構造体の特定位置に設ける必要はない。
【００６２】
本実施形態において、データファイルは、構造体１０上の位置に関連してパターン形式に言及していてもよく、ドナーシート１４に関する記録は、ドナーシート１４上の所定形式の異なる利用可能なパターンの位置を表してもよい。構造体１０上の選択された位置のためのコンピュータ３０であって、当該コンピュータ３０は、その記録に対応する形式を有する溝部を検索するためのデータファイルにおいて位置で特定されるパターン形式を使用してもよい。コンピュータ３０は、選択された溝部が構造体１０上の選択された位置に向くように位置合わせするようにドナーシート移動機構３４を制御し、その部分を転写するために光強度を増加させてもよい。
【００６３】
高さ変化は、長手方向に限定する必要は無い。
【００６４】
図６は、高さが溝６０の長手ｙ方向を横切って、すなわちビームスポットのスキャン方向を横切って変化する実施形態におけるドナーシート１４のｘｚ断面を示している。
【００６５】
上述のように、異なる深さ及び／又は所定の深さの変化パターンを有する溝の使用は、ビームスポットの大きさの精度よりも、ドナーシートによって構造体１０上に転写される材料の高さ及び／又は高さ変化の精度の制御を可能にする。任意であるが、更なる高さ変化を、上述した選択された高さ又は高さ変化を有する溝又は溝部の配置を支援するために使用してもよい。実施形態において、このような更なる高さ変化は、所定形式のパターンの配置の前の溝において、同期パターンとして使用することができ、コンピュータ３０は、同期パターンの役割を果たす更なる高さ変化の検出後に所定の時間間隔でビーム強度を増加させるように構成される。
【００６６】
ドナー材料は、ドナーシート１４上の溝においてどこでも同じである必要はない。ドナーシート１４上の異なる位置で溝又は溝部は、コンピュータ３０によって制御される異なる材料の転写、例えば、ドナーシート１４上の第１の位置からの単一の第１の種類の材料の転写、ドナーシート１４上の第２の位置からの互いに異なる材料層の組み合わせの転写、及び／又はドナーシート１４上の第３の位置からの単一の第２の種類の材料の転写のために提供されてもよい。
【００６７】
互いに異なるドナー材料が、ドナーシート上の互いに異なる位置で互いに異なる溝及び／又は溝部に与えられてもよいし、及び／又は互いに異なるドナー材料の複数の層が、溝の少なくとも一部に与えられてもよい。ドナーシート１４上の異なる位置で溝及び／又は溝部は、それぞれ互いに異なるドナー材料で満たされていてもよいし、異なる位置でこれらの溝又は溝部は、それぞれドナー材料の層の異なる組み合わせを組み合わせてもよい。
【００６８】
したがって、構造体１０上の位置に材料を転写するドナーシート１４上の位置を位置選択することにより、種類が異なる転写材料又は組成が異なる転写材料の層を与えてもよい。データファイルは、材料又は材料の層を転写すべき構造体１０上の位置に関連してその材料の種類や材料の層について言及していてもよく、ドナーシート１４に関する記録は、ドナーシート１４上の異なる種類のドナー材料又は材料の層の位置を表していてもよい。
【００６９】
構造体１０上の選択された位置のために、コンピュータ３０は、その記録において望ましい材料又はドナー材料の組み合わせを有する溝部を検索するためのデータファイルにおいて位置で特定される材料又は層構造の種類を使用してもよい。コンピュータ３０は、選択された溝部が構造体１０上の選択された位置に向くように位置合わせするようにドナーシート移動機構３４を制御し、転写を生じさせるために光強度を増加させてもよい。
【００７０】
実施形態において、溝の材料の種類は、反射光の反射強度や分光組成等のドナー材料の種類に直接的に依存する読み出しビームからの特性によって決定される。この場合、コンピュータ３０は、このような特性から検出される望ましい種類の材料又は組み合わせに応じて、望ましい種類の材料又は材料の層の組み合わせの転写を開始するように構成されてもよい。しかし、平均溝深さ、平均溝幅、平均トラックからの溝のずれ（偏差）又は溝の底部での材料の厚さの少なくとも１つの溝に沿った位置関数としての変化によってエンコードされた情報に基づいて、材料を転写させる位置を決定することが好ましい。この種の情報は、ドナーシート１４上の位置（溝のアドレス）を表すために使用され、コンピュータ３０が、位置（溝のアドレス）と材料の種類又は層の組成とを関連付けた記録を備えていてもよい。また、溝の材料又は材料の組み合わせにつながる溝部におけるこの種の情報が、材料の種類又は層の組成をエンコードしてもよい。例えば、高さ変化は、望ましいドナー材料の種類又はドナー材料の組み合わせを有する溝又は溝部の位置決めに役立てるように使用してもよい。
【００７１】
図７は、互いに異なるドナー材料の複数の層が溝に与えられることを特徴とする実施形態を示す。溝深さは、ドナーシート１４の表面からのゼロでない第１の深さと、第１の深さよりも大きい第２の深さとの間で変化する。第２の深さを有する溝の部分７０において、略第１の深さまで、又は少なくとも溝を十分に満たさない程度で、第１のドナー材料が与えられる。上記実施形態において、第１のドナー材料は、第１の深さを有する溝の部分７０には与えられない。溝のいずれの場所においても、第１のドナー材料とは異なる第２のドナー材料が与えられる。第２の深さを有する溝の部分７０では、第２のドナー材料は第１のドナー材料を覆っている。例えば、ドナー材料は一方が誘電体（電気絶縁材料）で他方が導体であってもよい。あるいは、これらの材料が両方とも同一材料のマトリクスを含むものの、添加されるドーピング材料の量が異なるものであってもよい。これらの材料は異なる光学的特性（例えば、異なる波長吸収帯すなわち色、及び／又は異なる反射性、透過性など）を有する材料であってもよい。
【００７２】
基板１４ａ上において、底部と第１及び第２のドナー材料との間の溝の底部の至る所に転写を支援するための補助層を設けてもよい。第１及び第２のドナー材料の組み合わせは、あるステップにおいて、製造段階の構造体に、ドナーシート１４から多層のドナー構造体を転写するのに使用してもよい。
【００７３】
本実施形態では、データファイルは、構造体１０上の位置に関連して層構造の種類に言及してもよく、ドナーシート１４に関する記録は、ドナーシート１４上で異なる利用可能なドナー材料の組み合わせの位置を表してもよい。構造体１０上の選択された位置のために、コンピュータ３０は、その記録においてドナー材料の組み合わせを有する溝部を検索するためのデータファイルの位置のために特定された層構造の種類を使用してもよい。コンピュータ３０は、選択された溝部が構造体１０上の選択された位置を向くように位置合わせするようにドナーシート移動機構３４を制御し、その部分を転写させるために光強度を増加させてもよい。任意であるが、更なる高さ変化を、ドナー材料の組み合わせを有する溝又は溝部の位置合わせを支援するために使用してもよい。
【００７４】
多様な代わりの処理をドナーシート１４の製造に使用してもよい。実施形態において、溝及びその深さを定義するマスターから基板１４ａを成型することによってドナーシート１４を製造してもよい。ＣＤ又はＤＶＤのマスターから成型するのと同様の処理を使用してもよい。次に、液状又はプラスチック状のドナー材料が基板の溝内に供給され、溝内で硬化され（堅くなる）る。任意であるが、溝をドナー材料で満たす前に、基板上にコーティングとして補助層を適用してもよい。マスターは、機械加工によって、例えば、溝の可変深さに相当する可変高さを有する溝の予備成型（プリフォーム）の構造体を残すことによって製造してもよい。また、マスターは選択的なエッチング又は蒸着により、及び／又は例えば溝を定義するエッチングマスク層又は蒸着層をインクジェットプリント又はスクリーンプリント等することによってマスターの表面上に印刷層を形成することにより、フォトリソグラフィー処理を使用して製造してもよい。
【００７５】
他の実施形態において、ドナーシート１４それ自身が、フォトリソグラフィー処理を使用して及び／又はプリントすることによって少なくとも部分的に製造されてもよい。例えば、溝の異なる深さを定義するための異なるマスクを有する複数のエッチングステップを用いて、溝をマスクによって定義される位置で選択的にエッチングしてもよい。ドナー材料は溝内にプリントされてもよい。例えば、第１のドナー材料は、溝の部分において選択的にプリントされてもよく、第２のドナー材料は、溝のその他の部分においてプリントされてもよい。例えば、第１のドナー材料を溝の部分に選択的にプリントして硬化させ、その後に第２のドナー材料を溝の残りの部分に充填して硬化させてもよい。
【００７６】
複数のドナーシート１４を生産物が異なる場合の製造に使用してもよい。溝の特性の異なる変化を有する異なる種類のドナーシート１４が提供されてもよい。同種のドナーシート１４のそれぞれが同一の溝特性の変化パターンを有しているので、特定種類のドナーシート１４が与えられ、ＬＩＦＴ配列は、どのドナーシート１４を使用したかにかかわらず同様に製造を制御できる。同種の異なるドナーシート１４で情報抽出及び／又は製造の観点で同じ結果が得られるように、好ましくは特性の変化の大きさは製作公差から生じる変化の範囲を超えるべきである。
【図１】
2015521234.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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