(57)【要約】【解決手段】半導体照明組立体（１００）は、ヒートシンク（１０６）と、ヒートシンクに結合されたソケット組立体（１０４）とを具備する。ソケット組立体は、ヒートシンクの前面（１３０）に実装された内面（１６０）と、この内面から延びる延長部（１６６）とを有するソケットハウジング（１２０）を具備する。延長部は、ヒートシンクの開口（１３４）内に受容されると共に、ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びる。ソケットコンタクト（１２２）は、ソケットハウジングにより保持され、パッケージ嵌合端（１８０）及び電力接続端（１８２）を有する。電力接続端は、電力接続端がヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、延長部のキャビティ（１６８）内に延びる。電力接続端は、電力導体（１１０）に接続される。パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージに機械的及び電気的に結合され、半導体照明パッケージに電力を供給する。
2015505150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面（１３０）及び後面（１３２）を有すると共に前記前面及び前記後面間を貫通する開口（１３４）を有するヒートシンク（１０６）と、
前記ヒートシンクに結合されたソケット組立体（１０４）と
を具備する半導体照明組立体（１００）であって、
前記ソケット組立体は、
前記ヒートシンクの前面に実装された内面（１６０）と、前記内面から延びる延長部（１６６）とを有するソケットハウジング（１２０）と、
前記ソケットハウジングにより保持されるソケットコンタクト（１２２）と
を具備し、
前記延長部は、前記開口内に受容されると共に、前記ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びており、
前記延長部は、該延長部の内部にキャビティ（１６８）を有し、
前記ソケットコンタクトは、パッケージ嵌合端（１８０）と、電力接続端（１８２）とを有し、
前記電力接続端は、該電力接続端が前記ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、前記延長部の前記キャビティ内に延びており、
前記電力接続端は、電力導体（１１０）に接続されるよう構成され、
前記パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージ（１０２）に機械的及び電気的に結合され、前記半導体照明パッケージの半導体照明デバイス（１１２）に電力を供給するよう構成されていることを特徴とする半導体照明組立体。
【請求項２】
前記延長部は、該延長部の一部が前記ヒートシンクの前記後面を越えて延びるように、前記ヒートシンク全体を貫通することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項３】
前記延長部は、キャビティ軸（１７０）に沿って前記内面に対してほぼ直交して延び、
前記電力接続端は、前記キャビティ軸にほぼ沿って前記キャビティ内に延びることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項４】
前記キャビティは、前記キャビティ軸に沿って嵌合方向に前記電力導体を受容することを特徴とする請求項３記載の半導体照明組立体。
【請求項５】
前記ソケットコンタクトは、前記内面にほぼ直交する嵌合方向（１７４）に沿って前記電力導体に嵌合することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項６】
前記パッケージ嵌合端及び前記電力接続端は、互いに対してほぼ直交する方向を向くことを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項７】
前記ソケット組立体は、前記ヒートシンクの前記前面に対して押圧方向（１５４）に前記半導体照明パッケージを押圧し、
前記電力接続端は、前記押圧方向とほぼ平行に延びることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項８】
前記キャビティは、前記電力導体を受容するよう筒状の形状であり、
前記電力導体は、電線の一端、及びピンのいずれかであることを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項９】
前記キャビティ（４６８）は、ドライバ基板（４０８）の一縁（４１４）を受容するよう構成されたカードエッジスロットを画定し、
前記ドライバ基板は、前記電力導体（４１２）を画定する電力パッド（４１２）を有し、
前記電力接続端（４８２）は、前記ドライバ基板上の前記電力パッドと機械的及び電気的に係合することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項１０】
前記電力接続端（１８２）は、前記キャビティ（１６８）内に差し込まれ前記電力導体を画定する電線の一端と係合する可撓ビーム（１８６）を有するポークイン電線接続部を画定することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項１１】
前記電力接続端は、前記電力導体を画定する電線の一端と係合する圧着接続部を画定することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【請求項１２】
前記ソケットハウジング（１２０）は、前記内面から延びて第２キャビティ（１６８）を画定する第２延長部（１６６）を具備し、
前記ソケット組立体は、前記第２キャビティに受容される第２ソケットコンタクト（１２２）を具備することを特徴とする請求項１記載の半導体照明組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体照明組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体照明システムは、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体光源を使用し、白熱ランプ又は蛍光ランプ等の他のタイプの光源を使用する他の照明システムに置換するために使用される。半導体光源は、迅速な点灯、迅速な循環（オン−オフ−オン）回数、長寿命、低消費電力、所望の色にするためのカラーフィルタの必要がない狭い発光帯域等の、ランプを凌駕する利点を提供する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＬＥＤ照明システムは、印刷回路基板（ＰＣＢ）に半田付けされるＬＥＤを有するのが典型的である。そして、ＰＣＢは、照明器具のヒートシンクに機械的に取り付けられる。ＰＣＢは、ＰＣＢ及びＬＥＤドライバ間の電線を半田付けする等により、ＬＥＤドライバ又は他の電源に電気接続される。チップオンボードＬＥＤシステム等の公知のＬＥＤ照明システムの中には、ソケットを用いてヒートシンクに機械的接続及びＰＣＢに電気的接続をするものがある。例えば、電線は、ＬＥＤドライバからソケットに保持されたコンタクトまで引き回される。電線は、ヒートシンクの周囲又はヒートシンクを貫通し、電線がコンタクトに接続されるヒートシンクのソケット側まで引き回されるのが典型的である。これらのシステムは、欠点が無い訳ではない。例えば、ヒートシンクを貫通する電線の引き回し及びコンタクトへの電線の接続は、時間がかかり労働集約的である手作業である。さらに、電線の引き回しは、ヒートシンクの貴重な面積を使ってしまう。加えて、将来、ＬＥＤ又はＰＣＢが交換を要する際に問題が生ずる。再加工作業は面倒であり、取外し及び交換をする熟練工を必要とする。
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、照明器具に効率的にパッケージされる照明システムに対するニーズである。最終用途に効率的に適合する照明システムに対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
課題を解決するための手段は、前面及び後面を有すると共に前面及び後面間を貫通する開口を有するヒートシンクを具備する半導体照明組立体により提供される。ヒートシンクにはソケット組立体が結合される。ソケット組立体は、ヒートシンクの前面に実装された内面と、この内面から延びる延長部とを有するソケットハウジングを具備する。延長部は、開口内に受容されると共に、ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びる。延長部は、その内部にキャビティを有する。ソケットコンタクトは、ソケットハウジングにより保持される。ソケットコンタクトは、パッケージ嵌合端と、電力接続端とを有する。電力接続端は、電力接続端がヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、延長部のキャビティ内に延びる。電力接続端は、電力導体に接続されるよう構成される。パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージに機械的及び電気的に結合され、半導体照明パッケージの半導体照明デバイスに電力を供給するよう構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半導体照明組立体を上から見た斜視図である。
【０００７】
【図２】図１に示された半導体照明組立体の平面図である。
【０００８】
【図３】図１に示された半導体照明組立体の側面図である。
【０００９】
【図４】図１に示された半導体照明組立体の断面図である。
【００１０】
【図５】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された照明組立体を上から見た斜視図である。
【００１１】
【図６】本発明の一実施形態に従って形成された照明組立体の斜視図である。
【００１２】
【図７】光学部品が実装された図１に示された照明組立体の斜視図である。
【００１３】
【図８】図１に示されたソケット組立体の一部を下から見た斜視図である。
【００１４】
【図９】本発明の典型的な一実施形態に従って形成された照明組立体の分解斜視図である。
【００１５】
【図１０】図９に示された照明組立体の断面図である。
【００１６】
【図１１】図９に示された照明組立体用のソケット組立体を下から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、例示により本発明を説明する。
【００１８】
本発明の一実施形態において、前面及び後面を有すると共に前面及び後面間を貫通する開口を有するヒートシンクを具備する半導体照明組立体が提供される。ヒートシンクにはソケット組立体が結合される。ソケット組立体は、ヒートシンクの前面に実装された内面と、この内面から延びる延長部とを有するソケットハウジングを具備する。延長部は、開口内に受容されると共に、ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びる。延長部は、その内部にキャビティを有する。ソケットコンタクトは、ソケットハウジングにより保持される。ソケットコンタクトは、パッケージ嵌合端と、電力接続端とを有する。電力接続端は、電力接続端がヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、延長部のキャビティ内に延びる。電力接続端は、電力導体に接続されるよう構成される。パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージに機械的及び電気的に結合され、半導体照明パッケージの半導体照明デバイスに電力を供給するよう構成される。
【００１９】
任意であるが、延長部は、その一部がヒートシンクの後面を越えて延びるように、ヒートシンク全体を貫通してもよい。延長部はキャビティ軸に沿って内面に対してほぼ直交して延び、電力接続端はキャビティ軸にほぼ沿ってキャビティ内に延びてもよい。キャビティは、キャビティ軸に沿って嵌合方向に電力導体を受容してもよい。ソケットコンタクトは、内面にほぼ直交する嵌合方向に沿って電力導体に嵌合してもよい。
【００２０】
任意であるが、パッケージ嵌合端及び電力接続端は、互いに対してほぼ直交する方向を向いてもよい。ソケットハウジングは、ヒートシンクの前面に対して押圧方向に半導体照明パッケージを押圧してもよい。電力接続端は、押圧方向とほぼ平行に延びてもよい。キャビティは、電力導体を受容するよう筒状の形状であってもよい。電力導体は、電線の一端であってもよいし、ピンであってもよい。任意であるが、キャビティは、ドライバ基板の一縁を受容するよう構成されたカードエッジスロットを画定してもよい。ドライバ基板は、電力導体を画定する電力パッドを有してもよい。電力接続端は、ドライバ基板上の電力パッドと機械的及び電気的に係合してもよい。電力接続端は、キャビティ内に差し込まれた電線の一端と係合する可撓ビームを有するポークイン電線接続部を画定してもよい。電力接続端は、電線の一端と係合する圧着接続部を画定してもよい。
【００２１】
別の実施形態において、半導体照明組立体は、内面及び外面を有するソケットハウジングを具備して提供される。ソケットハウジングは、内面及び外面を貫通する開口を有する。内面は、ヒートシンクに実装されるよう構成される。ソケットハウジングは、内面にリセプタクル開口を有する。半導体照明パッケージは、リセプタクル内に受容される。半導体照明パッケージは、開口と整列すると共に発光する照明デバイスを有する。半導体照明パッケージは、照明デバイスに電力を供給するよう構成された電力パッドを有する。ソケットコンタクトは、ソケットハウジングに保持される。ソケットコンタクトは、分離可能な嵌合インタフェースに半導体照明パッケージの電力パッドと係合するパッケージ嵌合端を有する。ソケットコンタクトは、パッケージ嵌合端に対して横断方向に延びる電力接続端を有する。電力接続端は、嵌合方向に沿って電力導体に嵌合するよう構成される。嵌合方向は、ソケットハウジングの内面に対してほぼ直交する。
【００２２】
任意であるが、照明組立体は、前面及び後面を有するヒートシンクを具備してもよい。ヒートシンクは、前面及び後面間を貫通する開口を有してもよい。ソケットコンタクトは、ヒートシンクの開口を少なくとも部分的に通って延びてもよい。ソケットハウジングは、内面から延びる延長部を有してもよい。延長部は、開口に受容され、ヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びてもよい。延長部は、内部にキャビティを有してもよい。ソケットコンタクトは、電力接続端がヒートシンクを少なくとも部分的に通って延びるように、キャビティ内に受容されてもよい。
【００２３】
別の実施形態において、半導体照明組立体は、内面及び外面を有するソケットハウジングを具備して提供される。ソケットハウジングは、内面及び外面間を貫通する開口を有する。内面は、ヒートシンクに実装されるよう構成される。ソケットハウジングは、ドライバ基板の一縁を受容するよう構成されたカードエッジスロットを画定するキャビティを有する。ソケットコンタクトは、ソケットハウジングにより保持される。ソケットコンタクトは、パッケージ嵌合端及び電力接続端を有する。電力接続端はキャビティ内に延びる。電力接続端は、ドライバ基板がキャビティに受容される際に、ドライバ基板上の電力導体と係合するよう構成される。パッケージ嵌合端は、半導体照明パッケージに機械的及び電気的に結合し、半導体照明パッケージの半導体照明デバイスに電力を供給するよう構成される。
【００２４】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された半導体照明組立体１００を上から見た斜視図である。図２は、半導体照明組立体１００の平面図である。図３は、半導体照明組立体１００の側面図である。照明組立体１００は、住居用、商用、又は産業用の用途に用いられる照明エンジンの一部である。照明組立体１００は、一般目的の照明に用いてもよいし、或いは、特注用途又は最終用途を有してもよい。
【００２５】
照明組立体１００は、発光するのに用いられる半導体照明パッケージ１０２を具備する。照明組立体１００は、照明パッケージ１０２を保持すると共に電力を供給するのに用いられるソケット組立体１０４を具備する。照明組立体１００は、ソケット組立体１０４及び照明パッケージ１０２を支持する、ヒートシンク１０６又は他の実装構造を具備する。ヒートシンク１０６は、照明パッケージ１０２の寿命を延ばし、照明パッケージ１０２を損傷させないように、照明パッケージ１０２からの熱を放散する。
【００２６】
照明組立体１００は、器具への電源等の電源に電気接続されたドライバ基板１０８を具備する。ドライバ基板１０８は、照明パッケージ１０２への電力を制御する。ドライバ基板１０８は、電力導体１１０及びソケット組立体１０４を介して照明パッケージ１０２に電気接続される。
【００２７】
照明パッケージ１０２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体照明デバイス１１２を具備する。照明デバイス１１２は、以下ではＬＥＤ１１２と称することがある。別の実施形態では、他のタイプの半導体照明デバイスを用いてもよい。照明パッケージ１０２は、ソケット組立体１０４から電力を受けるための電力インタフェースと、ヒートシンク１０６と熱的接触状態にある熱インタフェースとを有する。
【００２８】
ソケット組立体１０４は、１対のソケットコンタクト１２２を保持するソケットハウジング１２０を具備する。ソケットコンタクト１２２は、分離可能なインタフェースで照明パッケージ１０２と係合し、照明パッケージ１０２に電力を供給する。ソケットコンタクト１２２は、ソケットコンタクト１２２に電力を供給する電力導体１１０に電気的に結合される。
【００２９】
ソケット組立体１０４は、ヒートシンク１０６にソケットハウジング１２０を固定するための固定具１２４を具備する。典型的な一実施形態において、固定具１２４はねじであるが、別の実施形態では他のタイプの固定具を用いてもよい。固定具１２４はヒートシンク１０６に対してソケットハウジング１２０を押圧し、ソケットハウジング１２０はヒートシンク１０６に対して照明パッケージ１０２を押圧する。例えば、照明パッケージ１０２は、ソケットハウジング１２０及びヒートシンク１０６間に捕捉されすなわち挟まれる。固定具１２４の締付けにより、ヒートシンク１０６に対して照明パッケージ１０２を押圧する。また、ソケットコンタクト１２２は、ヒートシンク１０６に照明パッケージ１０２を付勢する。ソケットコンタクト１２２は、システムの誤差を吸収してもよい。
【００３０】
ヒートシンク１０６は、特定用途により、任意の寸法又は形状を有してもよい。例えば、ヒートシンク１０６は、缶照明器具での使用のためにほぼ円形状であってもよい。他の実施形態において、ヒートシンク１０６は、蛍光灯に置換する管での使用等のために細長であってもよい。ヒートシンク１０６は、前面１３０と、前面１３０のほぼ反対側の後面１３２とを有する。典型的な一実施形態において、１個以上の開口１３４（図４参照）が、前面１３０及び後面１３２間でヒートシンク１０６を貫通する。ソケット組立体１０４の一部は、開口１３４を貫通する。典型的な一実施形態において、ソケットコンタクト１２２は開口１３４を貫通する。電力導体１１０は開口１３４を貫通してもよい。開口１３４は、ソケット組立体１０４と整列すると共にソケット組立体１０４の周辺内にほぼ収容される。
【００３１】
ドライバ基板１０８は、照明組立体１００に供給される電力を制御するために用いられる電気部品１４０を具備する。典型的な一実施形態において、ドライバ基板１０８は印刷回路基板であってもよい。ドライバ基板１０８は、電力パッド等の電力導体を具備する。電力導体１１０は、ドライバ基板１０８上の電力パッドに電気接続される。図示の実施形態において、電力導体１１０は、ドライバ基板１０８から延びる電線である。これらの電線は、半田付け等の公知の方法により、或いは、圧接接続、ポークイン接続、圧着接続等を用いて電線をコンタクトに接続することにより、ドライバ基板１０８に接続される。
【００３２】
図４は、照明組立体１００の断面図である。ソケット組立体１０４はヒートシンク１０６に結合される。図４は、ヒートシンク１０６に熱的接触状態にあり、ソケット組立体１０４により所定位置に保持される照明パッケージ１０２を図示する。照明パッケージ１０２は、その一面に、照明デバイス１１２（図１参照）に電力を供給するよう構成された電力パッド１５０を具備する。電力パッド１５０は、分離可能な嵌合インタフェース１５２でソケットコンタクト１２２と係合する。ソケットコンタクト１２２は、電力パッド１５０に対してばね付勢され、ソケットコンタクト１２２及び電力パッド１５０の電気接続を確保する。
【００３３】
ソケットハウジング１２０は、内面１６０と、ヒートシンク１０６から離れる方向を向く外面１６２とを有する。内面１６０は、ヒートシンク１０６の前面１３０に実装される。内面１６０はほぼ平坦であり、ヒートシンク１０６の前面１３０に沿ったインタフェースを画定する。典型的な一実施形態において、ソケットハウジング１２０は、照明パッケージ１０２を受容するリセプタクル１６４を具備する。リセプタクル１６４は、照明パッケージ１０２がヒートシンク１０６の前面１３０上に着座できるように、内面１６０に沿って開口する。リセプタクル１６４は、照明パッケージ１０２を受容する寸法及び形状に設定される。リセプタクル１６４は、ソケットハウジング１２０に対して照明パッケージ１０２を位置決めするのに用いられてもよい。照明パッケージ１０２は、圧入でリセプタクル１６４内に保持されてもよい。
【００３４】
典型的な一実施形態において、ソケットハウジング１２０は、内面１６０から下方へ延びる延長部１６６を具備する。延長部１６６は、内面１６０に対してほぼ直交し、内面１６０から離れる方向に（例えば、さらに内側に）延びる。延長部１６６は、ヒートシンク１０６を貫通する対応の開口１３４内に受容される。延長部１６６は、ヒートシンク１６６を少なくとも部分的に通って延びる。典型的な一実施形態において、延長部１６６は、その一部がヒートシンク１６６の後面１３２を越えて延びるように、ヒートシンク１０６全体を貫通する。キャビティ１６８が、キャビティ軸１７０に沿って延長部１６６を貫通する。ソケットコンタクト１２２は、キャビティ１６８に受容されると共にキャビティ軸１７０に沿って延びる。
【００３５】
ソケットハウジング１２０及びソケットコンタクト１２２は、ヒートシンク１０６に対して押圧方向１５４に照明パッケージ１０２を押圧する。典型的な一実施形態において、押圧方向１５４は、ソケットハウジング１２０の内面１６０にほぼ直交する。押圧方向１５４は、キャビティ軸１７０とほぼ平行であってもよい。
【００３６】
キャビティ１６８は、延長部１６６の末端に挿入端１７２を有する。キャビティ１６８は、挿入端１７２で開口している。挿入端１７２は、嵌合方向１７４に沿って対応の電力導体１１０（図１参照）を受容するよう構成される。キャビティ１６８は、電力導体１１０をソケットコンタクト１２２と係合した状態に仕向けるよう形成されてもよい。例えば、キャビティ１６８は、電力導体１１０をソケットコンタクト１２２と整列した状態に仕向ける傾斜面すなわち面取りされた面を有してもよい。延長部１６６は、ソケットコンタクト１２２及びヒートシンク１０６間に配置されるように、ソケットコンタクト１２２を取り囲む。延長部１６６は、短絡等を防止するために、ソケットコンタクト１２２及びヒートシンク１０６間を絶縁する。
【００３７】
ソケットコンタクト１２２は、パッケージ嵌合端１８０及び電力接続端１８２間に延びる。パッケージ嵌合端１８０は、分離可能な嵌合インタフェース１５２で照明パッケージ１０２の電力パッド１５０と係合する。電力接続端１８２は、電力導体１１０がソケット組立体１０４と嵌合する際に、電力導体１１０と係合する。ソケットコンタクト１２２は、照明パッケージ１０２の電力パッド１５０及び電力導体１１０間に電気路を形成し、照明パッケージ１０２に電力を供給する。
【００３８】
典型的な一実施形態において、電力接続端１８２は、パッケージ嵌合端１８０に対して横断方向に延びる。例えば、電力接続端１８２は、パッケージ嵌合端１８０に対してほぼ直交してもよい。パッケージ嵌合端１８０は、内面１６０や外面１６２とほぼ平行に延びてもよい。パッケージ嵌合端１８０は、ソケットハウジング１２０とほぼ同一平面内にある。電力接続端１８２は、延長部１６６内にほぼ受容され、キャビティ１６８を少なくとも部分的に通って延びる。電力接続端１８２は、キャビティ軸１７０とほぼ平行に延びる。
【００３９】
図示の実施形態において、ソケットコンタクト１２２は、パッケージ嵌合端１８０に対してほぼ90°の電力接続端１８２を有する直角型コンタクトである。図示の実施形態において、ソケットコンタクト１２２は、外面１６２を通ってソケットハウジング１２０内に挿入される。しかし、ソケットコンタクト１２２は、延長部１６６を通って、又はソケットハウジング１２０の側面を通って等の他の方法でソケットハウジング１２０内に挿入されてもよい。図示の実施形態において、ソケットコンタクト１２２は、外面を通って露出する。しかし、別の実施形態では、ソケットハウジング１２０は、ソケットコンタクト１２２を覆ってもよい。
【００４０】
図示の実施形態において、パッケージ嵌合端１８０は、外面１６２に広がって照明パッケージ１０２と係合するばねビームを具備する。ばねビームは、可撓性を有しており、ソケット組立体１０４がヒートシンク１０６に実装される際に、照明パッケージ１０２に対してばね付勢される。図示の実施形態において、電力接続端１８２は、電力導体１１０の露出部を受容するためのポークイン電線接続部を画定する。電力導体１１０は、挿入端１７２を通って挿入され、電力接続端１８２内に差し込まれて電力導体１１０にソケットコンタクト１２２を接続する。
【００４１】
電力接続端１８２は、電力導体１１０を受容するよう端部が開放するバレル部１８４を有する。電力接続端１８２は、バレル部１８４内に延びて電力導体１１０と係合するランスすなわちビーム１８６を有する。ビーム１８６は、電力導体１１０と係合するよう傾斜し、電力接続端１８２から内部に一旦挿入された電力導体１１０の引抜きに抵抗する。電力導体１１０のタイプにより、別の実施形態では他のタイプの接続部を用いてもよい。
【００４２】
図５は、照明組立体２００を上から見た斜視図である。照明組立体２００は照明組立体１００に類似する。しかし、照明組立体２００は、圧着接続により対応の電力導体２１０に接続されたソケットコンタクト２２２を具備する。ソケットコンタクト２２２は電力導体２１０の端部に圧着され、その後、電力導体２１０及びソケットコンタクト２２２は上方からソケットハウジング２２０内に挿入される。
【００４３】
図６は、典型的な一実施形態に従って形成された照明組立体３００を示す。照明組立体３００は照明組立体１００に類似する。しかし、照明組立体３００はドライバ基板３０８を具備し、ドライバ基板３０８は、ソケット組立体１０４とほぼ同様のソケット組立体３０４にプラグイン接続されるドライバ基板３０８に直接実装された電力導体３１０を有する。電力導体３１０は、ドライバ基板３０８に半田付けされたピン等のコンタクトである。電力導体３１０は、ポークインタイプのソケットコンタクト３２２又は他のタイプのソケットコンタクトに直接プラグイン接続されてもよい。
【００４４】
図７は、ソケット組立体１０４に実装されたレンズ等の光学部品３３０を有する照明組立体１００を示す。ソケット組立体１０４は、照明パッケージ１０２（図１参照）上に光学部品３３０を固定するためのラッチ３３２を具備する。
【００４５】
図８は、ソケット組立体１０４の一部を下から見た斜視図である。図８は、照明パッケージ１０２（図１参照）を受容するリセプタクル１６４を示す。ソケットハウジング１２０は、リセプタクル１６４内に延びる指部３４０を有する。指部３４０は可撓性を有し、照明パッケージ１０２に対して付勢力を与える。照明パッケージ１０２は、圧入でリセプタクル１６４内に保持されてもよい。
【００４６】
図９は、典型的な一実施形態に従って形成された照明組立体４００の分解図である。照明組立体４００は照明組立体１００に類似する。しかし、照明組立体４００は、ドライバ基板４０８を直接受容するカードエッジコネクタを画定する。照明組立体４００は、発光するのに用いられる半導体照明パッケージ４０２を具備する。照明組立体４００は、照明パッケージ４０２を保持し電力を供給するのに用いられるソケット組立体４０４を具備する。
【００４７】
照明組立４００は、ソケット組立体４０４及び照明パッケージ４０２を支持するヒートシンク４０６又は他の実装構造を具備する。ヒートシンク４０６は、照明パッケージ４０２からの熱を散逸させ、照明パッケージ４０２の寿命を延ばすと共に照明パッケージ４０２に対する損傷を防止する。ヒートシンクは、ソケット組立体４０４の一部を受容する、ヒートシンクを貫通する開口４１０を具備する。
【００４８】
ドライバ基板４０８は印刷回路基板であってもよい。ドライバ基板４０８は、電力パッド等の電力導体４１２を具備する。電力導体は、ドライバ基板４０８の一縁４１４付近に配置される。縁４１４は、ソケット組立体４０４内にプラグイン接続されるよう構成される。
【００４９】
ソケット組立体４０４は、１対のソケットコンタクト４２２を保持するソケットハウジング４２０を具備する。特定用途、電力ニーズ及び制御ニーズにより、任意の数のソケットコンタクト４２２を用いてもよい。ソケットコンタクト４２２は、分離可能なインタフェースで照明パッケージ４０２と係合し、照明パッケージ４０２に電力を供給する。ソケットコンタクト４２２は、縁４１４がソケットハウジング４２０内に挿入される際に、ドライバ基板４０８の電力導体４１２に直接的に電気結合されるよう構成される。典型的な一実施形態において、ソケットコンタクト４２２は開口４１０を貫通する。
【００５０】
図１０は、照明組立体４００の断面図である。ソケット組立体４０４はヒートシンク４０６に結合される。図１０は、ヒートシンク４０６と熱的接触状態にありソケット組立体４０４により同一平面内に保持された照明パッケージ４０２を示す。照明パッケージ４０２は、ＬＥＤ又は照明パッケージ４０２の別の照明デバイスに電力を供給するよう構成された照明パッケージ４０２の一面に電力パッド４５０を具備する。電力パッド４５０は、分離可能な嵌合インタフェース４５２でソケットコンタクト４２２と係合する。ソケットコンタクト４２２は、電力パッド４５０に対してばね付勢され、ソケットコンタクト４２２及び電力パッド４５０の電気接続を確保する。
【００５１】
ソケットハウジング４２０は、内面４６０と、ヒートシンク４０６から離れる方向を向く外面４６２とを有する。内面４６０はヒートシンク４０６に実装される。内面４６０は、ほぼ平坦で、ヒートシンク４０６に沿ってインタフェースを画定してもよい。
【００５２】
典型的な一実施形態において、ソケットハウジング４２０は、照明パッケージ４０２を受容するリセプタクル４６４を具備する。リセプタクル４６４は、照明パッケージ４０２がヒートシンク４０６上に着座するように、内面４６０に沿って開放する。リセプタクル４６４は、照明パッケージ４０２を受容する寸法及び形状に設定される。リセプタクル４６４は、ソケットハウジング４２０に対して照明パッケージ４０２を位置決めするのに用いられてもよい。照明パッケージ４０２は、圧入によりリセプタクル４６４内に保持されてもよい。
【００５３】
典型的な一実施形態において、ソケットハウジング４２０は、内面４６０から下方に延びる延長部４６６を具備する。延長部４６６は、内面４６０に対してほぼ直交に延びると共に内面４６０から離れる方向（例えば、さらに内方）に延びる。延長部４６６は、ヒートシンク４０６を通って対応の開口４１０内に受容される。延長部４６６は、ヒートシンク４０６を少なくとも部分的に通って延びる。典型的な一実施形態において、延長部４６６は、その一部がヒートシンク４０６を越えて延びるように、ヒートシンク４０６全体を貫通する。
【００５４】
キャビティ４６８が、キャビティ軸４７０に沿って延長部４６６を貫通する。ソケットコンタクト４２２は、キャビティ４６８内に受容されると共にキャビティ軸４７０に沿って延びる。キャビティ４６８は、延長部４６６の末端に挿入端４７２を具備する。キャビティ４６８は、挿入端４７２で開放する。挿入端４７２は、嵌合方向４７４に沿ってドライバ基板４０８の一縁４１４を受容するよう構成される。
【００５５】
ソケットコンタクト４２２は、パッケージ嵌合端４８０及び電力接続端４８２間に延びる。パッケージ嵌合端４８０は、分離可能な嵌合インタフェース４５２で照明パッケージ４０２の電力パッド４５０と係合する。電力接続端４８２は、ドライバ基板４０８の一縁４１４が延長部４６６内に挿入される際に、電力導体４１２と係合する。ソケットコンタクト４２２は、照明パッケージ４０２の電力パッド４５０及び電力導体４１２間に電気路を形成し、照明パッケージ４０２に電力を供給する。
【００５６】
典型的な一実施形態において、電力接続端４８２は、パッケージ嵌合端４８０に対して横断方向に延びる。例えば、電力接続端４８２は、パッケージ嵌合端４８０に対してほぼ直交してもよい。パッケージ嵌合端４８０は、内面４６０や外面４６２とほぼ平行に延びてもよい。パッケージ嵌合端４８０は、ソケットハウジング４２０とほぼ同一平面内にある。電力接続端４８２は、延長部４６６内にほぼ受容され、キャビティ４６８を少なくとも部分的に通って延びる。電力接続端４８２は、キャビティ軸４７０とほぼ平行に延びる。
【００５７】
図示の実施形態において、ソケットコンタクト４２２は、パッケージ嵌合端４８０に対してほぼ90°の電力接続端４８２を有する直角型コンタクトである。図示の実施形態において、パッケージ嵌合端４８０は、外面４６２に広がって照明パッケージ４０２と係合するばねビームを具備する。ばねビームは、可撓性を有しており、ソケット組立体４０４がヒートシンク４０６に実装される際に、照明パッケージ４０２に対してばね付勢される。図示の実施形態において、電力接続端４８２は、キャビティ４６８内に延びて内部に挿入される際にドライバ基板４０８と係合するばねビームを具備する。ばねビームは、可撓性を有しており、ドライバ基板４０８がキャビティ４６８に挿入される際に、電力導体４１２に対してばね付勢される。
【００５８】
図１１は、ソケット組立体４０４を下から見た斜視図である。図１１は、照明パッケージ４０２（図９参照）を受容するリセプタクル４６４を示す。ソケットハウジング４２０は、リセプタクル４６４内に延びる指部４９０を有する。指部４９０は可撓性を有し、照明パッケージ４０２に対して付勢力を与える。照明パッケージ４０２は、圧入でリセプタクル４６４内に保持されてもよい。
【００５９】
延長部４６６は、ソケットハウジング４２０の主要部分から延びる。延長部４６６は、その形状が長方形であってもよい。延長部は、ソケットハウジング４２０の側面付近等のソケットハウジング４２０の中心から外れた位置にあってもよい。延長部４６６は、ソケット組立体４０４の総面積を増加させないように、ソケットハウジング４２０の外周内に収容される。挿入端４７２は開放し、ドライバ基板４０８（図１０参照）の一縁４１４（図１０参照）を受容するカードエッジコネクタを画定する。ソケットコンタクト４２２は、延長部４６６内に露出する。
【符号の説明】
【００６０】
１００  半導体照明組立体
１０２  半導体照明パッケージ
１０４  ソケット組立体
１０６  ヒートシンク
１１０  電力導体
１１２  半導体照明デバイス
１２０  ソケットハウジング
１２２  ソケットコンタクト
１３０  前面
１３２  後面
１３４  開口
１５４  押圧方向
１６０  内面
１６６  延長部
１６８  キャビティ
１７０  キャビティ軸
１７４  嵌合方向
１８０  パッケージ嵌合端
１８２  電力接続端
１８６  可撓ビーム
４００  半導体照明組立体
４０８  ドライバ基板
４１２  電力パッド
４１４  一縁
４６８  キャビティ
４８２  電力接続端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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