(57)【要約】  基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメントが提供される。ターゲットアレンジメントは、堆積させる材料でできたターゲット部分（２１０）を含む。ターゲット部分は、内径（２６０）および外径（２５０）を有する中空円筒の形状を実質的に有することができ、中空円筒は、円筒面（２１１）および２つの面表面（２１２）を含む。ターゲットアレンジメントはさらに、ターゲット部分の面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部（２３０）を含む接続アレンジメントを含むことができる。ターゲットアレンジメントを含む堆積装置、およびターゲットアレンジメントを堆積チャンバ内に取り付ける方法も記載されている。
2015505901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメント（１３０；２００）であって、
前記堆積させる材料でできたターゲット部分（２１０）であり、内径（２６０）および外径（２５０）を有する中空円筒の形状を実質的に有し、前記中空円筒が円筒面（２１１）および２つの面表面（２１２）を含む、ターゲット部分（２１０）と、
前記ターゲット部分の前記面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメント（２３０）と
を備えるターゲットアレンジメント（１３０；２００）。
【請求項２】
前記凹部が穴である、請求項１に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項３】
前記ターゲット部分（２１０）がワンピースのターゲット部分である、請求項１または２に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項４】
前記ターゲットアレンジメント（１３０；２００）が回転可能である、請求項１から３のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項５】
前記堆積させる材料がＡｌまたはＣｕである、請求項１から４のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項６】
半径方向の前記内径（２６０）と前記外径（２５０）の差が約３０ｍｍ以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項７】
前記ターゲット部分（２１０）の前記材料が約２．５から約３．５の範囲のモース硬度を提供する、請求項１から６のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項８】
前記接続アレンジメント（２３０）が、前記凹部内に提供された挿入物をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項９】
前記穴または前記挿入物が、前記ターゲットアレンジメント（１３０；２００）とねじ（２４０）とを接続するように構成されたねじ山を含む、請求項２から８のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント（１３０；２１０）
を備えるスパッタ堆積装置（１００）。
【請求項１１】
ターゲットアレンジメント（１３０；２００）を堆積装置（１００）内に取り付ける方法であって、
堆積させるターゲット材料（２１０）に提供された凹部（２３０）、特に穴に固定手段（２４０）を挿入すること
を含む方法。
【請求項１２】
前記挿入することが、前記穴に提供されたねじ山、または、前記穴の中に提供された挿入物に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、堆積装置用のターゲットアレンジメント（ｔａｒｇｅｔ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）、およびターゲットアレンジメントを取り付ける方法に関する。本発明の実施形態は特に、スパッタ堆積装置用のターゲットアレンジメント、およびターゲットアレンジメントをスパッタ堆積装置内に取り付ける方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの用途およびいくつかの技術分野でコーティングされた材料が使用され得る。例えば、ディスプレイ用の基板はしばしば、物理的気相堆積（ＰＶＤ）プロセスによってコーティングされる。
【０００３】
基板をコーティングするいくつかの方法が知られている。例えば、ＰＶＤプロセス、化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセスまたはプラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）プロセスなどによって基板をコーティングすることができる。典型的には、プロセスが、コーティングする基板が配置された処理装置内または処理チャンバ内で実行される。処理装置内には堆積材料が供給される。ＰＶＤプロセスを使用する場合、堆積材料はターゲットの固相中に存在する。エネルギー粒子でターゲットに衝撃を与えることによって、ターゲット材料の原子、すなわち堆積させる材料の原子がターゲットから放出される。ターゲット材料の原子は、コーティングする基板上に堆積される。
【０００４】
ＰＶＤプロセスにおいて、さまざまな方法でスパッタ材料、すなわち基板上に堆積させる材料を用意することができる。例えば、堆積させる材料からターゲットを製作することができ、または堆積させる材料が固定されたバッキング要素（ｂａｃｋｉｎｇ  ｅｌｅｍｅｎｔ）をターゲットが有することができる。堆積させる材料を含むターゲットは、堆積チャンバ内の予め決められた位置に支持または固定される。回転ターゲットを使用する場合、ターゲットは、回転シャフトに接続され、または回転シャフトとターゲットとを接続する接続要素に接続される。
【０００５】
しかしながら、ターゲットに対してバッキング要素を使用するとターゲットの製造コストおよびリサイクルコストが増大する。バッキング要素を使用せずに堆積させる材料から製作されたターゲットを使用すると、製造コストおよびリサイクルコストを低くすることができるが、堆積させる材料の特性のため、ターゲットをチャンバ内に固定する課題またはターゲットを回転シャフトに接続する課題に直面する。例えば、堆積させる材料があまりに柔軟であったりまたはあまりに多孔性であったりして、追加の部品なしではターゲットを確実に固定することができないことがある。
【発明の概要】
【０００６】
以上のことを考慮すれば、本発明の目的は、当技術分野の課題のうち少なくともいくつかの課題を解決するターゲットアレンジメントおよびターゲットアレンジメントを取り付ける方法を提供することにある。
【０００７】
以上のことを考慮して、独立請求項１に記載のターゲットアレンジメント、請求項１０に記載のスパッタ堆積装置、および独立請求項１１に記載のターゲットアレンジメントを堆積装置内に取り付ける方法が提供される。本発明の他の態様、利点および特徴は、従属請求項、本明細書の説明および添付図面から明らかである。
【０００８】
本発明の第１の実施形態によれば、基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメントが記載される。ターゲットアレンジメントは、堆積させる材料でできたターゲット部分を含むことができ、ターゲット部分は、内径および外径を有する中空円筒の形状を実質的に有する。さらに、ターゲット部分の中空円筒は、円筒面（ｃｙｌｉｎｄｒｉｃａｌ  ｓｕｒｆａｃｅ）および２つの面表面（ｆａｃｅ  ｓｕｒｆａｃｅ）を含むことができる。ターゲットアレンジメントは、ターゲット部分の面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメントを含むこともできる。
【０００９】
本発明の第２の実施形態によれば、基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメントが記載される。ターゲットアレンジメントは、堆積させる材料でできたターゲット部分を含むことができ、ターゲット部分は、内径および外径を有する管の形状を有することができる。さらに、ターゲット部分の管は、円筒面および２つの面表面を含むことができる。ターゲットアレンジメントは、ターゲット部分の面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメントを含むこともできる。
【００１０】
本発明の他の実施形態によれば、基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメントを含むスパッタ堆積装置が記載される。ターゲットアレンジメントは、堆積させる材料でできたターゲット部分を含むことができ、ターゲット部分は、内径および外径を有する中空円筒または管の形状を実質的に有する。さらに、ターゲット部分の中空円筒または管は、円筒面および２つの面表面を含むことができる。ターゲットアレンジメントは、ターゲット部分の面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメントを含むこともできる。
【００１１】
本発明の他の実施形態によれば、ターゲットアレンジメントを堆積装置内に取り付ける方法が記載される。方法は、堆積させるターゲット材料に提供された凹部、特に穴（ｂｏｒｅ）に固定手段を挿入することを含むことができる。
【００１２】
実施形態は、開示された方法を実行する装置も対象とし、記載されたそれぞれの方法ステップを実行する装置部分を含む。これらの方法ステップは、ハードウェア構成要素、もしくは適当なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータを手段として、またはこれらの２つの任意の組合せによって、あるいは任意の他の方式で実行することができる。さらに、本発明による実施形態は、記載された装置が動作する方法も対象とする。方法は、装置のあらゆる機能を実行する方法ステップを含む。
【００１３】
本発明の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本発明のより具体的な説明を得ることができる。添付図面は本発明の実施形態に関し、以下に添付図面の説明を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本明細書に記載された実施形態による堆積プロセスに適した堆積装置の概略図である。
【図２】本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントの概略断面図である。
【図３】本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントを堆積装置内に取り付ける方法の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明のさまざまな実施形態を詳細に参照する。添付図には、それらの実施形態の１つまたは複数の例が示されている。図面の以下の説明では、同じ参照符号が同じ構成要素を指す。一般に、個々の実施形態に対する相違点だけが記載される。それぞれの例は、本発明を説明する手段として提供されるのであり、本発明を限定するものではない。さらに、１つの実施形態の部分として図示または記載された特徴を、他の実施形態で使用し、または他の実施形態とともに使用して、別の実施形態を得ることができる。この説明は、そのような変更および改変を含むことが意図されている。
【００１６】
図１は、本明細書に記載された実施形態によるスパッタ堆積プロセスに適した堆積チャンバを示す。典型的には、チャンバ１００は、基板１１０を担持するように適合された基板支持体１０５を含む。さらに、チャンバ１００は、ターゲットアレンジメント１３０を受け取り、保持するための接続デバイス１４０を含む。ターゲットアレンジメントは、基板１１０上に堆積させる材料を提供する。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメント１３０、および受け取り保持するための接続デバイス１４０が、ターゲットアレンジメント１３０を回転させるように適合されている。典型的には、接続デバイス１４０が、ターゲットアレンジメント１３０を回転シャフトに接続することができる。
【００１７】
本明細書で使用されるとき、用語「ターゲットアレンジメント」は、スパッタ堆積プロセスなどの堆積プロセスにおいて堆積材料を提供するように適合された、およびスパッタ堆積プロセスなどの堆積プロセスにおいて堆積材料を提供するのに適した、アセンブリとして理解されるべきである。ターゲットアレンジメントは、円筒面および２つの面表面を有する実質的に円筒形の形状を有することができる。
【００１８】
この文脈における用語「実質的に」は、「実質的に」を付けて示された特性から一定の逸脱があってもよいことを意味する。例えば、用語「実質的に円筒形の」は、１つの方向における全体的な延長の約１から１０％の逸脱など、正確な円筒形の形状からの一定の逸脱を有してもよい形状にまで言及する。さらに、用語「実質的に円筒形の」が管状の形状を表すこともある。いくつかの実施形態によれば、「実質的に円筒形の」は、その要素の少なくとも８０％または９０％が円筒形の形状を有することを含む。
【００１９】
ターゲットが、高純度のＡｌまたはＣｕ（例えば純度が約９９．９９％または９９．９９９％のＡｌまたはＣｕ）などの軟らかい（ｍｉｌｄ）堆積材料を含むときには、ターゲットを例えばカソードドライバ（ｃａｔｈｏｄｅ  ｄｒｉｖｅ）に適切に接続することを可能にするために、より堅い材料でできた部品をターゲット端に溶接することが知られている。材料ＡｌおよびＣｕは、それらの材料特性のため従来の方法によって堆積チャンバの回転シャフトをターゲットに直接に接続することを不可能とする硬度を有する材料の単なる例であることを理解すべきである。例えば、約４０ＨＢから約１５０ＨＢの範囲の硬度を有する材料については、ターゲットと回転シャフトとの接続を、ターゲット材料とは異なる材料からなる追加の材料片によって支持することが知られている。それらの追加の部分および追加の溶接プロセスステップは、それぞれのターゲットのコストを増大させる。
【００２０】
典型的には、本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントは、堆積チャンバ内に取り付けられるように適合されることができ、それぞれの接続アレンジメントを含むことができる。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメントは、堆積させる材料から製作されたターゲット部分を含み、ターゲット部分は、ターゲットアレンジメントの接続アレンジメントを含む。例えば、接続アレンジメントは円筒形のターゲット部分の面表面の凹部として形成することができる。典型的には、堆積させる材料から製作されたターゲット部分内の接続アレンジメントは、ターゲットアレンジメントが使用されるべき堆積装置にターゲットアレンジメントを接続するように適合され得る。他の実施形態によれば、堆積させる材料から製作されたターゲット部分内の接続アレンジメントが、ターゲットアレンジメントをその縦軸を軸に回転させる回転シャフトに、ターゲットアレンジメントを接続するように適合され得る。
【００２１】
図２は、破線の円によって図１に示されたセクションＡを示す。いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメント２００は、堆積させる材料でできたターゲット部分２１０を含む。典型的には、ターゲット部分２１０が、内径２６０および外径２５０を有する中空円筒の形状を実質的に有する。ターゲット部分２１０はさらに、円筒面２１１および２つの面表面を提供し、図２には一方の面表面２１２だけが示されている。
【００２２】
いくつかの実施形態によれば、ターゲット部分は、バッキング管または同種のものなどのバッキング要素なしに、堆積させる材料から製作されたワンピースの（ｏｎｅ−ｐｉｅｃｅ）ターゲット部分とすることができる。例えば、堆積させる材料がＡｌまたはＣｕである場合には、ＡｌまたはＣｕからターゲット部分を製作することができる。典型的には、ターゲット部分の材料が、約２．５から約３．５の範囲のモース硬度を有することができる。いくつかの実施形態によれば、外径２５０と内径２６０の差は、約１５ｍｍ以上、例えば３０ｍｍ、４０ｍｍ、または、６０ｍｍなどである。内径２６０は約１００ｍｍから約１３５ｍｍの範囲とすることができ、ターゲット部分２１０の外径２５０は約１４０ｍｍから約１７５ｍｍの範囲としている。
【００２３】
円筒形のターゲット部分の壁厚が十分なように（例えばターゲットアレンジメントを接続するための凹部を収容するのに十分なように）、より大きな外径を有するターゲットを使用する場合、より堅い材料の追加の溶接を回避することができる。したがって、本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントは、ターゲットアレンジメントを直接接続することを可能にし、そのことは、ターゲットアレンジメントを製造するコスト、およびリサイクルするコストの削減をもたらす。
【００２４】
ターゲット部分２１０は、接続アレンジメントとして凹部２３０を含む。いくつかの実施形態によれば、凹部２３０は堆積させる材料に形成される。凹部２３０は穴として形成することができ、凹部２３０内に対応するもの（ｃｏｕｎｔｅｒｐａｒｔ）を固定するためのねじ山などを含むことができる。例えば、接続要素２４０を使用して、ターゲットアセンブリが使用される堆積装置または堆積装置の回転シャフト２２０に、ターゲットアレンジメントを接続することができる。典型的には、接続要素２４０は、ターゲットアレンジメントの凹部に適合する突起を有することができる。図２に示された例では、接続要素２４０の突起がねじによって提供される。
【００２５】
いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメントの凹部が、接続デバイスとターゲットアレンジメントの適切な接続を保証する挿入物を有することができる。例えば、挿入物は、堆積させる材料よりも大きな硬度を有する材料から製作されることができる。典型的には挿入物がねじ山を提供し得る。いくつかの実施形態によれば、凹部が形成されたターゲット部分の材料が、典型的には約４０ＨＢから約２００ＨＢの間、より典型的には約７０ＨＢから１７０ＨＢの間、よりいっそう典型的には約１００ＨＢから約１５０ＨＢの間の硬度を有することができる。また、アルミニウムの焼結合金などさらなる材料を使用することもできる。
【００２６】
いくつかの実施形態によれば、本明細書に記載されたターゲットアレンジメントは、静的堆積中に、回転可能なターゲットアレンジメントとして使用され得る。このことは、堆積プロセスの間、基板を固定位置に保持することができ、一方、ターゲットアレンジメントは、ターゲットアレンジメントの縦軸を軸に回転することができることを意味する。典型的には、本明細書に示されたターゲットアレンジメントは、大面積基板をコーティングするために使用され得る。他の実施形態によれば、堆積中に１つまたは複数のターゲットのそばを通って基板が輸送される非静的堆積に対して、回転可能なターゲットを使用することができる。
【００２７】
いくつかの実施形態によれば、大面積基板のサイズを少なくとも０．１７４ｍ２とすることができる。典型的には、大面積基板のサイズを、約１．４ｍ２から約８ｍ２、より典型的には約２ｍ２から約９ｍ２、または最大１２ｍ２とすることができる。典型的には、本明細書に記載された実施形態による構造体、カソードアセンブリなどの装置および方法が提供される基板が、本明細書に記載された大面積基板である。例えば、大面積基板を、約１．４ｍ２の基板（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の基板（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の基板（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、または約８．７ｍ２の基板（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０とすることができる。ＧＥＮ１１、ＧＥＮ１２などのよりいっそう大きな世代および対応する基板面積も同様に実現することができる。
【００２８】
典型的には、本明細書で言及される基板は、材料堆積に適した任意の材料から製作され得る。例えば、基板は、ガラス（例えばソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、ならびに堆積プロセスによってコーティングすることできる他の材料および材料の組合せからなるグループから選択された材料から製作されたものとすることができる。
【００２９】
いくつかの実施形態によれば、堆積材料は、堆積プロセスおよびコーティングされた基板のその後の用途によって選択され得る。例えば、ターゲットの堆積材料を、アルミニウム、モリブデン、チタン、銅などの金属、シリコン、酸化インジウムスズおよび他の透明な酸化物からなるグループの中から選択された材料とすることができる。典型的には、ターゲット材料を酸化セラミックとすることができ、より典型的には、ターゲット材料を、インジウムを含むセラミック、スズを含むセラミック、亜鉛を含むセラミックおよびこれらの混合物からなるグループから選択されたセラミックとすることができる。堆積材料を例えばＩＧＺＯとすることができる。
【００３０】
いくつかの実施形態によれば、ターゲットアレンジメントを堆積装置内に取り付ける方法が提供される。図３は、本明細書に記載された実施形態による方法の流れ図を示す。典型的には、ターゲットアレンジメントを取り付ける方法３００は、ブロック３１０で、凹部に固定手段を挿入することを含む。いくつかの実施形態によれば、凹部を、図２に関して上で説明した凹部とすることができる。特に、凹部を穴とすることができ、このことが、破線のブロック３１５によって示されている。さらに、本明細書に記載された実施形態によるターゲットアレンジメントを取り付ける方法は、固定手段が堆積させるターゲット材料に挿入されることを示すブロック３２０を含む。例えば、堆積させる材料から製作されたターゲット部分は、固定手段を収容する凹部を備えることができる。典型的には、固定手段を、図２に関して例示的に説明した接続デバイス、ボルト、ねじなどとすることができる。
【００３１】
いくつかの実施形態によれば、固定手段を挿入することは、ターゲットアレンジメントの凹部、例えば穴に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む。いくつかの実施形態によれば、固定手段を挿入することは、穴の中に提供された挿入物に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む。
【００３２】
以上の説明は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲を逸脱することなく本発明の他の追加の実施形態を考案することができ、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。
【図１】
2015505901.tif 000003
【図２】
2015505901.tif 000004
【図３】
2015505901.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月8日(2014.12.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメント（１３０；２００）であって、
前記堆積させる材料でできたターゲット部分（２１０）であり、内径（２６０）および外径（２５０）を有する中空円筒の形状を実質的に有し、前記中空円筒が円筒面（２１１）および２つの面表面（２１２）を含む、ターゲット部分（２１０）と、
前記ターゲット部分の前記面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメント（２３０）と
を備え、回転可能である、ターゲットアレンジメント（１３０；２００）。
【請求項２】
前記凹部が穴である、請求項１に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項３】
前記ターゲット部分（２１０）がワンピースのターゲット部分である、請求項１または２に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項４】
前記接続アレンジメントが、前記ターゲットアレンジメントをその縦軸を軸に回転させる回転シャフトに、前記ターゲットアレンジメントを接続するように適合されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項５】
前記堆積させる材料がＡｌまたはＣｕである、請求項１から４のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項６】
半径方向の前記内径（２６０）と前記外径（２５０）の差が約３０ｍｍ以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項７】
前記ターゲット部分（２１０）の前記材料が約２．５から約３．５の範囲のモース硬度を提供する、請求項１から６のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項８】
前記接続アレンジメント（２３０）が、前記凹部内に提供された挿入物をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項９】
前記穴が、前記ターゲットアレンジメント（１３０；２００）とねじ（２４０）とを接続するように構成されたねじ山を含む、請求項２から７のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項１０】
前記挿入物が、前記ターゲットアレンジメント（１３０；２００）とねじ（２４０）とを接続するように構成されたねじ山を含む、請求項８に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント（１３０；２１０）
を備えるスパッタ堆積装置（１００）。
【請求項１２】
ターゲットアレンジメント（１３０；２００）を堆積装置（１００）内に取り付ける方法であって、
堆積させるターゲット材料（２１０）に提供された凹部（２３０）に固定手段（２４０）を挿入すること
を含む方法。
【請求項１３】
前記凹部（２３０）内に固定手段（２４０）を挿入することが、穴に固定手段（２４０）を挿入することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記挿入することが、穴に提供されたねじ山、または、前記穴の中に提供された挿入物に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む、請求項１２または１３に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
以上のことを考慮して、独立請求項１に記載のターゲットアレンジメント、請求項１１に記載のスパッタ堆積装置、および独立請求項１２に記載のターゲットアレンジメントを堆積装置内に取り付ける方法が提供される。本発明の他の態様、利点および特徴は、従属請求項、本明細書の説明および添付図面から明らかである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
いくつかの実施形態によれば、ターゲット部分は、バッキング管または同種のものなどのバッキング要素なしに、堆積させる材料から製作されたワンピースの（ｏｎｅ−ｐｉｅｃｅ）ターゲット部分とすることができる。例えば、堆積させる材料がＡｌまたはＣｕである場合には、ＡｌまたはＣｕからターゲット部分を製作することができる。典型的には、ターゲット部分の材料が、約２．５から約３．５の範囲のモース硬度を有することができる。いくつかの実施形態によれば、半径方向の外径２５０と内径２６０の差は、約１５ｍｍ以上、例えば３０ｍｍ以上、例えば４０ｍｍ、または、６０ｍｍなどである。内径２６０は約１００ｍｍから約１３５ｍｍの範囲とすることができ、ターゲット部分２１０の外径２５０は約１４０ｍｍから約１７５ｍｍの範囲としている。
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月11日(2014.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に堆積させる材料を提供するターゲットアレンジメント（１３０；２００）であって、
前記堆積させる材料でできたターゲット部分（２１０）であり、内径（２６０）および外径（２５０）を有する中空円筒の形状を実質的に有し、前記中空円筒が円筒面（２１１）および２つの面表面（２１２）を含む、ターゲット部分（２１０）と、
前記ターゲット部分の前記面表面のうちの少なくとも一方の中に凹部を含む接続アレンジメント（２３０）と
を備え、回転可能である、ターゲットアレンジメント（１３０；２００）。
【請求項２】
前記凹部が穴である、請求項１に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項３】
前記ターゲット部分（２１０）がワンピースのターゲット部分である、請求項１または２に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項４】
前記接続アレンジメントが、前記ターゲットアレンジメントをその縦軸を軸に回転させる回転シャフトに、前記ターゲットアレンジメントを接続するように適合されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項５】
前記堆積させる材料がＡｌまたはＣｕである、請求項１から４のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項６】
半径方向の前記内径（２６０）と前記外径（２５０）の差が約３０ｍｍ以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項７】
前記ターゲット部分（２１０）の前記材料が約２．５から約３．５の範囲のモース硬度を提供する、請求項１から６のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項８】
前記接続アレンジメント（２３０）が、前記凹部内に提供された挿入物をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項９】
前記穴が、前記ターゲットアレンジメント（１３０；２００）とねじ（２４０）とを接続するように構成されたねじ山を含む、請求項２から７のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項１０】
前記挿入物が、前記ターゲットアレンジメント（１３０；２００）とねじ（２４０）とを接続するように構成されたねじ山を含む、請求項８に記載のターゲットアレンジメント。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載のターゲットアレンジメント（１３０；２１０）
を備えるスパッタ堆積装置（１００）。
【請求項１２】
ターゲットアレンジメント（１３０；２００）を堆積装置（１００）内に取り付ける方法であって、
堆積させるターゲット材料（２１０）に提供された凹部（２３０）に固定手段（２４０）を挿入すること
を含む方法。
【請求項１３】
前記凹部（２３０）内に固定手段（２４０）を挿入することが、穴に固定手段（２４０）を挿入することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記挿入することが、前記凹部に提供されたねじ山、または、前記凹部の中に提供された挿入物に提供されたねじ山にねじをねじ込むことを含む、請求項１２または１３に記載の方法。
【国際調査報告】
2015505901.tif 000006
2015505901.tif 000007