(57)【要約】  本発明は、絶縁層の上面に回路を構成する導電性の第１回路パターンを形成する段階と、前記絶縁層の下面に回路を構成する導電性の第２回路パターンを形成する段階と、前記絶縁層を上下方向に貫通する貫通孔を形成する段階と、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが前記貫通孔により導通されるように、前記貫通孔の内周面に導電性物質を形成する段階と、を含むことを特徴とする、両面プリント回路基板の製造方法を提供する。【選択図】図３
2015506585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層１０の上面に回路を構成する導電性の第１回路パターン２０を形成する段階と、
前記絶縁層１０の下面に回路を構成する導電性の第２回路パターン３０を形成する段階と、
前記絶縁層１０を上下方向に貫通する貫通孔４０を形成する段階と、
前記第１回路パターン２０と前記第２回路パターン３０が前記貫通孔４０により導通されるように、前記貫通孔４０の内周面に導電性物質５０を形成する段階と、を含む、両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０がラミネートされた後、前記貫通孔４０が形成され、
前記貫通孔４０の内周面に前記導電性物質５０が形成された後、前記保護フィルム６０が剥離される、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１回路パターン２０が形成される際に、前記貫通孔４０が形成される部位で前記絶縁層１０が外部に露出し、
前記第２回路パターン３０が形成される際に、前記貫通孔４０が形成される部位で前記絶縁層１０が外部に露出する、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１、２回路パターン２０、３０は、パターニングされてプリントされ、
前記貫通孔４０の内周面には、前記導電性物質５０がプリントされる、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１、２回路パターン２０、３０および前記貫通孔４０の内周面に形成された導電性物質５０にめっき膜７０を形成する、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記貫通孔４０の内周面に導電性物質５０を形成した後、熱処理が行われる、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１、２回路パターン２０、３０の上面にそれぞれ非導電性の第１、２保護フィルム６１、６２をラミネートした後、前記貫通孔４０を形成し、
前記貫通孔４０の内周面に前記導電性物質５０が形成された後、前記第１、２保護フィルム６１、６２が剥離される、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記貫通孔４０の内周面に導電性物質５０を形成した後、熱処理が行われる、請求項７に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔４０を形成した後、前記第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０をラミネートし、
前記貫通孔４０の内周面に前記導電性物質５０を形成した後、前記保護フィルム６０を剥離する、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２回路パターン３０上に非導電性の第１保護フィルムをラミネートし、前記貫通孔４０を形成し、
前記第１回路パターン２０上に第２保護フィルムをラミネートした後、前記貫通孔４０の内周面に前記導電性物質５０を形成し、前記保護フィルム６０を剥離する、請求項１に記載の両面プリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面プリント回路基板の製造方法に関し、特に、絶縁層の上面および下面に回路パターンを容易に形成し、絶縁層の上面および下面に形成された回路パターンが容易に通電されるようにした両面プリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来、プリント回路基板で回路パターンを形成し、絶縁層の上側および下側に形成された回路パターンを通電させる過程を概略的に示すものである。
【０００３】
図１を参照すると、従来、プリント回路基板において、まず、絶縁層の両面に導電層が積層された原材料（銅箔フィルム）が設けられる。図１には、絶縁層としてポリイミドフィルムが使用され、導電層として銅膜が使用されたものが示されている。
【０００４】
次に、全面エッチング（Etching）工程が行われる。両面の銅箔フィルムは、銅箔の厚さが決まっており、貫通孔のめっきを行う場合に約１０μ以上の厚さが形成されるため、微細パターンを形成したいときに過剰な厚さのせいでエッチングによる精密回路の実現が困難となる。そのため、貫通孔加工前に全面エッチング工程を行って厚さを減少させる工程を行う。
【０００５】
次に、導電層と絶縁層を貫通して貫通孔を加工する。次に、貫通孔が形成された導電層および絶縁層を導電性水溶液に露出して導電性膜を形成し、めっき前工程を行う（下地工程）。
【０００６】
次に、導電性膜が形成された導電層および絶縁層に無電解銅めっき膜を形成して電気銅めっきの前工程を行い、Ｐｄ（パラジウム）触媒反応により貫通孔の内壁を薄膜の導電性の銅で被覆する。銅の電気分解反応により貫通孔の内壁を導電性の銅で完全に被覆する。
【０００７】
次に、感光性フィルムを貼り合わせ、露光、現像、腐食、および剥離の工程を行って所望のパターンの回路を形成し、最終の回路を形成する。
【０００８】
以上、従来のプリント回路基板において、絶縁層の両面に形成される回路パターンが貫通孔を介して通電されるように実現する過程は、複雑で生産性を低下させ、不良率を高める欠点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述の問題点を改善するために導き出されたものであって、絶縁層の上面および下面に回路パターンを容易に形成し、絶縁層の上面および下面に形成された回路パターンが容易に通電されるようにした両面プリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による両面プリント回路基板の製造方法は、絶縁層の上面に回路を構成する導電性の第１回路パターンを形成する段階と、前記絶縁層の下面に回路を構成する導電性の第２回路パターンを形成する段階と、前記絶縁層を上下方向に貫通する貫通孔を形成する段階と、前記第１回路パターンと前記第２回路パターンが前記貫通孔により導通されるように、前記貫通孔の内周面に導電性物質を形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記第２回路パターン上に非導電性の保護フィルムがラミネートされた後、前記貫通孔が形成され、前記貫通孔の内周面に前記導電性物質が形成された後、前記保護フィルムが剥離されることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１回路パターンが形成される際に、前記貫通孔が形成される部位で前記絶縁層が外部に露出し、前記第２回路パターンが形成される際に、前記貫通孔が形成される部位で前記絶縁層が外部に露出することが好ましい。
【００１３】
また、前記第１、２回路パターンは、パターニングされてプリントされ、前記貫通孔の内周面には、前記導電性物質がプリントされることが好ましい。
【００１４】
また、前記第１、２回路パターンおよび前記貫通孔の内周面に形成された導電性物質にめっき膜を形成することが好ましい。
【００１５】
また、前記貫通孔の内周面に導電性物質を形成した後、熱処理が行われることが好ましい。
【００１６】
また、前記第１、２回路パターンの上面にそれぞれ非導電性の第１、２保護フィルムをラミネートした後、前記貫通孔を形成し、前記貫通孔の内周面に前記導電性物質が形成された後、前記第１、２保護フィルムが剥離されることが好ましい。
【００１７】
また、前記貫通孔の内周面に導電性物質を形成した後、熱処理が行われることが好ましい。
【００１８】
また、前記貫通孔を形成した後、前記第２回路パターン上に非導電性の保護フィルムをラミネートし、前記貫通孔の内周面に前記導電性物質を形成した後、前記保護フィルムを剥離することが好ましい。
【００１９】
また、前記第２回路パターン上に非導電性の第１保護フィルムをラミネートし、前記貫通孔を形成し、前記第１回路パターン上に第２保護フィルムをラミネートした後、前記貫通孔の内周面に前記導電性物質を形成し、前記保護フィルムを剥離することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による回路パターンおよび貫通孔内の導通ラインを形成する両面プリント回路基板の製造方法は、絶縁層の上面および下面に回路パターンを容易に形成し、絶縁層の上面および下面に形成された回路パターンが容易に通電されるようにする効果を提供する。
【００２１】
また、簡素化した工程により製造時間を短縮して生産性を向上させ、不良率を低減して製品の品質を向上させる効果を提供する。
【００２２】
また、露光、現像、腐食などの複雑な工程およびこれによる環境汚染物質が発生することなく簡素化した工程により両面プリント回路基板を容易に製造することができる。
【００２３】
また、印刷方法により回路パターンおよびこれを導通させる導通ラインの厚さを容易に調節することができ、薄膜に製造可能な両面プリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】従来のプリント回路基板の回路パターン形成方法および貫通孔通電過程を概略的に示す図である。
【図２】本発明の一実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図３】本発明の他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図９】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明について図面を参照して具体的に説明するが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。
【００２６】
図２に示す通り、本発明による両面プリント回路基板の製造方法は、基材として、ａ）ポリイミドフィルム１を準備する段階と、ｂ）ポリイミドフィルム１の両面、すなわち、上部面１ａおよび下部面１ｂにそれぞれ伝導性インクであるＡｇ導電性ペーストを印刷して第１、２回路パターン２ａ、２ｂを形成する段階と、ｃ）ポリイミドフィルム１の下部面１ｂに印刷された第２回路パターン２ｂに保護フィルムであるＰＥＴフィルム３をラミネートする段階と、ｄ）基材１およびＰＥＴフィルム３を上下方向に貫通する貫通孔４を形成する段階と、ｅ）基材１の上部面１ａに形成された第１回路パターン２ａと下部面１ｂに形成された第２回路パターン２ｂが貫通孔４により導通されるように、貫通孔４の内壁面に導電性インクであるＡｇ導電性ペーストを印刷して、貫通孔４を介して第１、２回路パターン２ａ、２ｂを連結する導通ライン５を形成する段階と、ＰＥＴフィルム３を除去する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２７】
前記ａ）段階において、基材１としては、ＰＩフィルム、ＰＥＴフィルム、またはＰＥＮフィルムを使用してもよく、これに限定されるものではない。
【００２８】
前記ｂ）段階において、回路パターン２ａ、２ｂは、導電性インクである導電性ペーストを印刷して形成することができる。この際、グラビアプリント、インクジェットプリント、オフセットプリント、シルクスクリーンプリント、ロータリースクリーンプリント、フレキソプリント、またはインプリント法で印刷することができる。
【００２９】
ここで、回路パターン２ａ、２ｂを印刷した後、酸化処理、還元処理、熱処理、赤外線処理、紫外線処理、電子線処理またはレーザー処理から選択されるいずれかの後処理工程を行ってもよく、熱処理は、８０〜４００℃の温度条件下で行うことができる。
【００３０】
前記ｂ）段階において、回路パターン２ａ、２ｂを形成する前記導電性ペーストは、有機銀錯体化合物を含んでもよい。
【００３１】
前記有機銀錯体化合物は、下記の化学式１の一つ以上の銀化合物と下記の化学式２、化学式３または化学式４の一つ以上のアンモニウムカルバメート系またはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られることができる。
【００３２】
（化学式１）
ＡｇnＸ
【００３３】
（前記ｎは、１〜４の整数であり、Ｘは、酸素、硫黄、ハロゲン、シアン、シアン酸塩、炭酸塩、硝酸塩、亜硝酸塩、流酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、カルボキシレートおよびその誘導体から選択される置換基である。）
【００３４】
（化学式２）
2015506585.tif 000003
【００３５】
（化学式３）
2015506585.tif 000004
【００３６】
（化学式４）
2015506585.tif 000005
【００３７】
（前記Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は、互いに同じまたは異なっていてもよく、それぞれ水素、炭素数１〜３０個の脂肪族や脂環族アルキル基またはアリール基やアラルキル（ARALKYL）基、官能基で置換されたアルキル基およびアリール基とヘテロ環化合物基と高分子化合物基およびそれらの誘導体から選択される置換基である。）
【００３８】
前記導電性ペーストは、導電体、金属前駆体または１種以上のこれらの混合物をさらに含んでもよい。
【００３９】
前記導電体は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｕ、Ｃｄ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ａｌ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ａｃ、Ｔｈ及び少なくとも１種以上の金属またはこれらの合金または合金酸化物、導電性カーボンブラック、グラファイト、炭素ナノチューブおよび導電性高分子群から選択されるいずれか一つ以上の成分を含んでもよい。
【００４０】
前記金属前駆体は、下記の化学式５の一つ以上の金属化合物群から選択することができる。
【００４１】
（化学式５）
ＭｎＸ
【００４２】
（前記Ｍは、前記導電体のうち金属群であり、ｎは、１０以下の整数であり、Ｘは、酸素、硫黄、ハロゲン、シアン、シアン酸塩、炭酸塩、硝酸塩、亜硝酸塩、硫酸塩、リン酸塩、チオシアン酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、テトラフルオロホウ酸塩、アセチルアセトネート、メルカプト、アミド、アルコキシド、カルボキシレートおよびその誘導体から選択される置換基である。）
【００４３】
前記金属前駆体が、酢酸金、しゅう酸パラジウム、２−エチルヘキサン酸銀、２−エチルヘキサン酸銅、ステアリン酸鉄、ホルム酸ニッケル、クエン酸亜鉛、ビスマスアセテート、硝酸銀、シアン化銅、炭酸コバルト、塩化白金、塩化金酸、テトラブトキシチタニウム、ジメトキシジルコニウムジクロライド、アルミニウムイソプロポキシド、スズテトラフルオロボレート、バナジウムオキシド、インジウム−スズオキシド、ルテニウムオキシド、タンタルメトキシド、ドデシルメルカプト化金、インジウムアセチルアセトネート群から選択されるいずれか一つ以上の成分を含んでもよい。
【００４４】
前記導電体または金属前駆体またはこれら混合物の使用量が、ペースト組成物に対して１〜９０重量％使用されることができる。
【００４５】
前記導電体または金属前駆体が、粒子、粉末、フレーク、コロイド、ハイブリッド、ペースト、ゾル、溶液およびこれらの混合状態の群から選択されてもよい。
【００４６】
前記導電体および金属前駆体の形態が、球形、線形、板状形またはこれらの混合形態の群から選択されるいずれか一つ以上であってもよい。
【００４７】
前記ｂ）段階と前記ｅ）段階において、導電性ペーストおよび印刷方法は、同様にまたは異なるように適用してもよい。
【００４８】
ここで、前記ｃ）段階において、ＰＥＴフィルム３をラミネートすると、前記ｄ）段階において基材１の両面に必要な回路パターン２ａ、２ｂのための貫通孔４を形成する際に、にじみを防止することができる。
【００４９】
前記ｃ）段階の保護フィルムとしては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ファブリックメッシュ（Fabric mesh）、メタルメッシュ（Metal mesh）、ペーパー（Paper）またはラバー材質のフィルムを使用してもよい。前記保護フィルムは、２枚の保護フィルムを熱圧着することで積層することができ、例えば、フィルムラミネーターを用いて対象物にＰＥＴフィルムを圧着して形成することができる。
【００５０】
前記ｄ）段階は、基材１の上部面１ａに形成された第１回路パターン２ａと下部面１ｂに形成された第２回路パターン２ｂの導通のために設計された直径で孔を加工する工程である。
【００５１】
前記ｄ）段階の貫通孔５は、ＣＮＣドリル（Drill）ビットを用いたりレーザー光を用いて形成することができる。
【００５２】
ここで、貫通孔５の直径は最小０.０８ｍｍ〜１ｍｍまたは１ｍｍ以上までも可能であり、一例としては、０.２ｍｍ〜０.３ｍｍの直径で形成してもよい。
【００５３】
また、前記ｅ）段階は、基材１の上部面１ａに形成された第１回路パターン２ａと下部面１ｂに形成された第２回路パターン２ｂが電気的且つ物理的に連結されるようにこれを連結するブリッジのような導通ライン５を貫通孔４の内壁面にＡｇ導電性ペーストを印刷して形成する段階である。
【００５４】
かかる本発明による両面プリント回路基板の製造方法において、一実施例としてより具体的に説明するが、これにより本発明の範囲が限定されるものではない。ポリイミドフィルム１の上部面１ａにＡｇ導電性ペーストを約３〜７μの厚さで最小線幅７５、線間隙７５でシルクスクリーン印刷法を用いて印刷した後、約１５０〜２００℃で高温熱処理して回路パターンとして第１回路パターン２ａを形成する。第１印刷面の反対側である下部面１ｂに同じ厚さおよびパターン間隔で約１０μの位置精度を維持して印刷した後、第１回路パターンと同じ温度条件で回路パターンとして第２回路パターン２ｂを形成する。第１または第２回路パターン２ａ、２ｂが印刷された面に高分子接着剤を１２μの厚さ、ＰＥＴフィルムの７５μの厚さからなる保護フィルム３を用いて常温条件で５Ｍ／ｍｉｎの速度で圧着する。保護フィルム３を圧着した反対面に０.２〜０.３μのＣＮＣドリル（Drill）ビットを用いて約８０，０００〜１５０，０００ｒｐｍの速度で貫通孔４を形成した。保護フィルム３を圧着した反対面に第１および第２回路パターン２ａ、２ｂに使用したＡｇ導電性ペーストより低い粘度のＡｇ導電性ペーストを使用して約１〜３μの厚さで貫通孔４の内壁を印刷して導通ライン５を形成する。次に、約８０〜２００℃の熱処理を施した後、保護フィルム３を除去して両面プリント回路基板を製造することができる。ここで、前記数値範囲および条件で本発明の範囲が限定されるものではない。
【００５５】
一方、図３は本発明の他の実施例による両面プリント回路基板の製造方法の流れを示す図である。
【００５６】
図３による両面プリント回路基板の製造方法は、第１、２回路パターン２０、３０を形成する段階と、貫通孔４０を形成する段階と、貫通孔４０の内周面に導電性物質５０を形成する段階と、を含む。
【００５７】
本発明によるプリント回路基板は、まず、所望のパターンの回路を形成する。
【００５８】
前記第１回路パターン２０は、絶縁層１０の上面に回路を構成するために導電性物質を用いてパターニングした回路である。本実施例において、前記第１回路パターン２０は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の公知のペーストを用いてプリントされる。無論、第１回路パターン２０は、プリント方式で形成されるものに限定されない。前記絶縁層１０としてポリイミドフィルムなど公知のものを使用する。
【００５９】
前記第２回路パターン３０は、絶縁層１０の下面に回路を構成するために導電性物質を用いてパターニングした回路である。本実施例において、前記第２回路パターン３０は、前記第１回路パターン２０と同様に、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の公知のペーストを用いてプリントされる。無論、第２回路パターン３０もプリント方式で形成されるものに限定されない。
【００６０】
次に、貫通孔４０を形成する段階が行われる。前記貫通孔４０は、絶縁層１０を上下方向に貫通する。本実施例において、図２を参照すると、前記第１回路パターン２０が形成される際に前記貫通孔４０が形成される部位で前記絶縁層１０は外部に露出する。また、前記第２回路パターン３０が形成される際に前記貫通孔４０が形成される部位で前記絶縁層１０は外部に露出する。
【００６１】
したがって、前記貫通孔４０が形成される部位の上側に設けられた第１回路パターン２０と、下側に設けられた第２回路パターン３０は、後続して形成される貫通孔４０を考慮してパターニングされる。したがって、実質的に絶縁層１０を貫通するホールを加工することで貫通孔４０が形成される。
【００６２】
次に、前記貫通孔４０の内周面に導電性物質５０を形成する段階が行われる。
【００６３】
本実施例において、前記貫通孔４０の内周面は、上述した銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の公知のペーストを用いてプリントされる。かかる過程により、前記第１、２回路パターン２０、３０が貫通孔４０により通電されるプリント回路基板が形成される。
【００６４】
したがって、本発明による両面プリント回路基板の形成方法は、第１、２回路パターン２０、３０を優先して形成し、次いで貫通孔４０を形成し、前記貫通孔４０に導電性物質５０を形成して第１、２回路パターン２０、３０を通電させる過程を経ることで、従来、プリント回路基板が貫通孔によって通電される回路パターンを実現するために複雑な過程を経ることに比べて簡素化した方法でプリント回路基板を実現する効果を提供する。
【００６５】
一方、本発明の実施例によれば、前記貫通孔４０の内周面に導電性物質５０を形成する前に保護フィルム６０をラミネートする工程が行われることができる。
【００６６】
図３を参照すると、第１、２回路パターン２０、３０を形成した後、第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０をラミネートする工程が行われる。本実施例において、前記保護フィルム６０は、ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene Terephthalate:ＰＥＴ）フィルムが使用される。前記保護フィルム６０は、後続して貫通孔４０の内周面に導電性物質５０をプリントする際に、前記導電性物質５０が第２回路パターン３０に浸透することを防止するために設けられる。
【００６７】
すなわち、前記保護フィルム６０なしに貫通孔４０の内周面に導電性物質５０をプリントする際に前記導電性物質５０が過剰に存在する場合、第２回路パターン３０に導電性物質５０が浸透してプリント回路基板の不良の原因となる恐れがある。前記保護フィルム６０は、前記導電性物質５０が第２回路パターン３０ににじみ出すことを予め防止する。
【００６８】
前記の通り、保護フィルム６０がラミネートされた後、図３に示す通り、貫通孔４０の形成工程および貫通孔４０のプリント工程を行い、次いで前記保護フィルム６０を除去する剥離工程を行う。
【００６９】
かかる工程を経て最終的に絶縁層１０の上面および下面に第１、２回路パターン２０、３０が形成され、前記第１、２回路パターン２０、３０は、貫通孔４０の内周面に形成された導電性物質５０により通電される。
【００７０】
また、本実施例によれば、前記貫通孔４０にプリント工程を行ってから熱処理工程が行われる。前記貫通孔４０内に導電性物質５０がプリントされた後、前記熱処理工程が行われて前記導電性物質が硬化して収縮する。
【００７１】
一方、図４を参照すると、前記第１、２回路パターン２０、３０および前記貫通孔４０の内周面に形成された導電性物質５０に導電性めっき膜７０が形成されることができる。
【００７２】
本実施例において、前記めっき膜７０は、無電解または電解銅めっきによって形成される銅膜であってもよい。前記めっき膜７０は、印加および消費する電流量を考慮してその厚さを適宜調節してめっきしてもよい。
【００７３】
前記めっき膜７０により電気伝導度が高くなるため、前記第１、２回路パターン２０、３０は、Seed Layerの特性を維持する程度に形成することができ、印加および消耗する電流量が多い場合、前記めっき膜７０を適宜の厚さで形成して製造することが好ましい。
【００７４】
このように、本発明の実施例による両面プリント回路基板の形成方法は、第１、２回路パターン２０、３０を迅速に形成し、第１、２回路パターン２０、３０を連結する貫通孔４０を形成し、前記貫通孔４０の内周面に導電性物質５０をプリントして第１、２回路パターン２０、３０を通電させることで、簡素化した工程によりプリント回路基板の第１、２回路パターン２０、３０を通電させることができる。
【００７５】
したがって、工程時間を短縮して生産性を向上させる効果を提供し、さらに従来の複雑な工程による際に発生する不良率を簡素化した工程によって著しく低減することができ、製品の品質を向上させる効果を提供する。
【００７６】
一方、図５から図９は本発明のさらに他の実施例による回路パターンおよび貫通孔内の導通ラインを形成する精密プリント回路基板の形成方法を示す。
【００７７】
図５を参照すると、絶縁層１０の上面および下面に第１、２回路パターン２０、３０を形成し、第１、２回路パターン２０、３０上に第１、２保護フィルム６１、６２をラミネートした後、貫通孔４０を加工する。
【００７８】
次に、前記貫通孔４０に導電性物質５０をプリントする工程を行い、前記第１、２保護フィルム６１、６２を剥離する工程を行う。本実施例において、前記貫通孔４０に導電性物質５０をプリントした後、熱処理工程を行い、貫通孔４０内にプリントされた導電性物質５０は、熱処理の際に硬化して収縮する。
【００７９】
図６は前記図５の実施例に加え、前記第１、２回路パターン２０、３０および貫通孔４０内に形成された導電性物質５０に導電性めっき膜７０がさらに付加される可能性があることを示すものである。めっき膜７０の作用および効果は上述した通りであるため、具体的な説明は省略する。
【００８０】
図７を参照すると、絶縁層１０の上面および下面に第１、２回路パターン２０、３０を形成し、次いで貫通孔４０を形成する。次に、第２回路パターン３０上に非導電性の保護フィルム６０をラミネートし、貫通孔４０の内部に導電性物質５０をプリントした後、前記保護フィルム６０の剥離工程を行う。
【００８１】
本実施例において、貫通孔４０の内部に導電性物質５０をプリントした後、熱処理工程を行い、熱処理の際に前記導電性物質５０が硬化して収縮する。
【００８２】
図８は前記図６の実施例に加え、前記第１、２回路パターン２０、３０および貫通孔４０内に形成された導電性物質５０に導電性めっき膜７０がさらに付加される可能性があることを示すものである。めっき膜７０の作用および効果は上述した通りであるため、具体的な説明は省略する。
【００８３】
図９を参照すると、絶縁層１０の上面および下面に第１、２回路パターン２０、３０を形成し、第２回路パターン３０上に非導電性の第１保護フィルム６１をラミネートする。次に、貫通孔４０を形成し、前記貫通孔４０が形成された絶縁層１０を覆して第１回路パターン２０上に第２保護フィルム６２をラミネートする。
【００８４】
次に、貫通孔４０内に導電性物質５０を充填するプリント工程を行った後、第１、２保護フィルム６１、６２を剥離する工程を行う。本実施例において、貫通孔４０の内部に導電性物質５０をプリントした後、熱処理工程を行い、熱処理の際に前記導電性物質５０を硬化して収縮する。
【００８５】
図１０は前記図８の実施例に加え、前記第１、２回路パターン２０、３０および貫通孔４０内に形成された導電性物質５０に導電性めっき膜７０がさらに付加される可能性があることを示すものである。めっき膜７０の作用および効果は上述した通りであるため、具体的な説明は省略する。
【００８６】
前記図５から図１０の実施例による精密プリント回路基板の形成方法の作用および効果は、図４の実施例と類似しているため、その具体的な説明は省略する。
【００８７】
以上、本発明について好ましい実施例を参照して詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されず、本発明の範疇から逸脱しない範囲内で様々な変形が提供されることができる。
【符号の説明】
【００８８】
１０  絶縁層
２０  第１回路パターン
３０  第２回路パターン
４０  貫通孔
５０  導電性物質
６０  保護フィルム
６１  第１保護フィルム
６２  第２保護フィルム
７０  めっき膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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