(57)【要約】  ミスを減らし、効率化を促進できる入力装置製造の技術が提供される。１又は複数の実施形態では、キーアセンブリの複数の層は、固定具の一つ以上の突起が１つまたは複数の層のそれぞれの１つまたは複数の開口部を貫通して配置されるように、固定具に載置されている。載置された複数の層が互いに固定されている。
2015517708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定具においてキーアセンブリの複数の層を載置するステップであって、前記固定具の１又は複数の突起を、１又は複数の層の各層の１又は複数の開口部を通って配置するように、載置するステップと、
前記載置された層をお互いに固定するステップと、を有する
方法。
【請求項２】
前記キーアセンブリは、１又は複数の感圧センサースタックの１又は複数の層を備える、
請求項１記載の方法。
【請求項３】
感圧タイプの前記キーアセンブリは、前記キーアセンブリへ通信可能に接続されるコンピュータ装置と通信される入力を開始するために、可撓性コンタクト層が接触するセンサー基板を備える、
請求項２記載の方法。
【請求項４】
感圧タイプの前記キーアセンブリは、複数の感圧キーを備える、
請求項２記載の方法。
【請求項５】
入力を開始する圧力を受けるように構成された表面が前記固定具の表面に対向して位置する順番になるように、前記キーアセンブリの前記複数の層が載置される、
請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記キーアセンブリは、加えられた圧力を前記キーアセンブリの前記複数の層の夫々へ方向づける力集中装置、を備える、
請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記キーアセンブリは、１又は複数の表面実装ハードウェア要素を含む支持基板を有する、
請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記固定は、熱活性フィルムを用いて実施される、
請求項１記載の方法。
【請求項９】
キャリアを固定具に近接して配置するステップであって、該キャリアは、第１外層と第２外層との間に配置されるキーアセンブリを内部に備えており、連結部は、コンピュータ装置に固定されるように構成された磁気結合装置を備えており、該位置決めは、該前記磁気結合装置を前記第２固定具の一部に位置合わせして磁気的に固定することで、前記配置が実行されるステップと、
配置された前記キャリアの前記第１外層及び前記第２外層を固定するために、１又は複数の動作を実行するステップと、
を有する、方法。
【請求項１０】
第１固定具の１又は複数の突起が１又は複数の層の各層における１又は複数の開口部を貫通して配置されるように、前記第１固定具内に配置される複数の層を固定することによってキーアセンブリを形成するステップと、
キャリアを第２固定具に近接して配置するステップと、有し、
該キャリアは、第１外層と第２外層との間に配置される、前記キーアセンブリを内部に備えており、
連結部は、コンピュータ装置に固定されるように構成された磁気結合装置を備えており、該磁気結合装置を前記第２固定具の一部に位置合わせして磁気的に固定することで、前記配置が実行される、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は入力装置の製造方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイルコンピュータ装置は、モバイル環境においてユーザーに利用可能にされる機能性を高めるために開発されてきた。例えば、ユーザーは、携帯電話、タブレットコンピュータ、又は、メールをチェックし、ネットサーフィンを行い、文章を構成し、アプリケーションと相互作用する等の他の携帯機器、へと相互作用することができる。しかし、従来のモバイルコンピュータ装置は、多くの場合、デバイスのタッチスクリーン機能を使用してアクセスされた仮想キーボードを用いていた。これは、一般に、コンピュータ装置の表示領域の量を最大化するために使用されていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、仮想キーボードを使用すると、長い電子メール、文書、など、大量のテキストを入力するような、多量の入力を提供する際に、ユーザーがイライラすることがあった。
従って、従来のモバイルコンピュータ装置は、多くの場合、特にユーザーが従来のデスクトップコンピュータなどの従来のキーボードを使用してテキストを入力できる場合と比較して、このタスク（仮想キーボード）の実用性は限られていると、認識されてきた。
しかし、モバイルコンピュータ装置で従来のキーボードを使用すると、モバイルコンピュータ装置の移動度を低下させ、従って、モバイルコンピュータ装置がモバイル設定を意図した使用にはあまり適さなくなってしまった。
【０００４】
また、キーボード（入力装置）は、薄い形状の要素をサポートするように構成されてもよい。しかし、この形状要素のデバイスを組み立てるのに用いられる従来の技術では、デバイスの層の組立て時に、発生するしわ等の形状要素により、デバイスが不完全になってしまう可能性があった。
【０００５】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、キーアセンブリの製造において、ミスを減らし、効率化を促進することができる、入力装置の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は入力装置の製造技術を説明する。１又は複数の実施において、キーアセンブリの複数の層は、固定具の一つ以上の突起が１つまたは複数の層のそれぞれの１つまたは複数の開口部を貫通して配置されるように、固定具に載置されている。載置された複数の層が互いに固定されている。
【０００７】
１又は複数の実施において、キャリアを固定具に近接して配置する。該キャリアは、第１外層と第２外層との間に配置されるキーアセンブリを内部に備えており、連結部は、コンピュータ装置に固定されるように構成された磁気結合装置を備えており、該位置決めは、該前記磁気結合装置を前記第２固定具の一部に位置合わせして磁気的に固定することで、前記配置が実行される。配置された前記キャリアの前記第１外層及び前記第２外層を固定するために、１又は複数の動作を実行する。
【０００８】
１又は複数の実施において、第１固定具の１又は複数の突起が１又は複数の層の各層における１又は複数の開口部を貫通して配置されるように、前記第１固定具内に配置される複数の層を固定することによってキーアセンブリを形成する。キャリアを第２固定具に近接して配置する。該キャリアは、第１外層と第２外層との間に配置される、前記キーアセンブリを内部に備えており、連結部は、コンピュータ装置に固定されるように構成された磁気結合装置を備えており、該磁気結合装置を前記第２固定具の一部に位置合わせして磁気的に固定することで、前記配置が実行される。
【０００９】
これらの概要（手段）は、詳細な説明でさらに説明される簡略化した形態で概念の選択を紹介するために提供される。この概要は、重要な特徴または特許請求される主題の本質的な特徴を特定するものではなく、特許請求された主題の範囲を決定する助けとして使用されることを意図されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、キーアセンブリの製造において、ミスを減らし、効率化を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本明細書に記載の技術を採用するように動作可能な例示的な実施形態における環境の図である。
【図２】より詳細に可撓性ヒンジを示す、図１の入力装置の実施例を示す。
【図３】機械的結合突起と複数の通信接点を含む、図２の連結部の実施例の斜視図である。
【図４】図２の入力装置の複数の層を示す、斜視分解図である。
【図５】図２の入力装置のキーボードの感圧キーの断面図の例を示す。
【図６】センサー基板の対応する第１の位置への接触させるために、可撓性コンタクト層の第１の位置で圧力が加えられている、図５の感圧キーの例を示す。
【図７】センサー基板の対応する第２の位置への接触させるために、可撓性コンタクト層の第２の位置で圧力が加えられている、図５の感圧キーの例を示す。
【図８】スイッチの複数の場所で生成された出力を標準化するように構成される単一の感圧性キーの可撓性コンタクト層の一例を示す図である。
【図９】異なる位置で圧力を検出する複数のセンサーを備える、図５の感圧キーの例を示す。
【図１０】感圧キーの異なる位置で発生した信号を標準化するように構成される感圧キーのセンサー基板の導体の例を示す。
【図１１】力集中層を採用する、図５の感圧キーの例を示す。
【図１２】可撓性コンタクト層をセンサー基板へ接触させるように、力集中層の異なる複数の位置で圧力が加えられている、図１１の感圧キーの一例を示す。
【図１３】力集中層を用いる複数の感圧キーを備えるキーボードの断面図の一例を示す。
【図１４】動作中に入力装置の構成要素を保護するとともに、可撓性ヒンジの動作をサポートするように構成される支持層の実施例を示す。
【図１５】キーの縁部に沿った複数の位置に固定された可撓性コンタクト層を有する、図５の感圧キーの底面図を示す。
【図１６】キーの縁部に沿って固定部が別の場所に移動される、図１５の別のバージョンを示す。
【図１７Ａ】異なる配置の接着剤が異なるキーに使用される複数のキーを備えるキーボードの一部として塗布された接着層の一例を示す。
【図１７Ｂ】気泡混入を減少させるために使用され得るマトリックを組み込む層の別の実施例を示す。
【図１８】図１の入力装置の機能をサポートするために使用することができるハードウェアの表面実装の例を示す。
【図１９Ａ】図１８の表面実装ハードウェア要素が、入力装置の１又は複数の層内にネストされているとして描写されている、例示的な実施例を示す。
【図１９Ｂ】キーアセンブリを形成するためのシステムの実施例を示す。
【図２０】複数のキーを含む図１の入力装置の外表面（外層）の上面図を示す実施例を示す。
【図２１】図４及び図２０の外層の断面図を示す。
【図２２】図４の外層の断面図を示す。
【図２３】キーの境界は外皮が形成されている、図２１の外装の断面図を示す。
【図２４】図２３の第１及び第２の凹部が外層の外皮に形成された、例示的な実施形態を示す。
【図２５】外皮の一部がキー機能の表示又は他の表示を形成するために中間層を露出させるために除去された実施例を示す。
【図２６】外皮の一部の除去により、中間層が外皮に形成された開口部を通って拡張する実施例を示す。
【図２７】図２６の外層がキーアセンブリに固定される実施例の断面図を示す。
【図２８】図２２の外層が入力装置の一部を組み立てるために固定される、実施例の断面図を示す。
【図２９】入力装置の入力部に近接してエッジを形成するために外層が互いに固定されている実施例を示す。
【図３０】キャリアが入力装置を組み立てに使用される実施例を示す。
【図３１】連結部の背骨部に固定される、外層の実施例の断面図を示す。
【図３２】連結部を形成するために突起が図３１の背骨部に固定される実施例を示す。
【図３３】連結部の実施例の上面図を示す。
【図３４】図３３の連結部の断面図を示す。
【図３５】積層構造を形成するために、金属背骨部を連結部のプラスチックへ固定するような、図３４の第１のピンの一例の断面図を示す。
【図３６】図３０のキャリアが折り畳まれる、入力装置の組立工程の一例を示す。
【図３７】図３６のキャリアの折り畳み結果の一例を示す図である。
【図３８】実施例として図３７の示すように折り畳まれるように、キャリア内に配置されるような入力装置の軸に沿った断面図を示す。
【図３９】磁束噴上げ部（Flux  Fountain）を実装するために入力装置又はコンピュータ装置によって使用されうる磁気結合部の一例を示す図である。
【図４０】磁束噴上げ部を実装するための入力装置又はコンピュータ装置によって使用されうる磁気結合部の他の例を示す。
【図４１】本明細書に記載の技術の実施形態を実施するために他の図面を参照して説明したように、コンピュータ装置の任意の種類として実装されうる例示的なデバイスのさまざまな構成要素を含む例示的なシステムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜１．概要＞
入力装置は、デバイスの厚さが約３．５ｍｍ以下の、薄い形状の要素をサポートするように構成されてもよい。しかし、この形状要素のせいで、このようなデバイスを組み立てるのみ用いられる従来の技術では、デバイスの層の組立て時に、発生するしわ等の形状要素により、デバイスが不完全になってしまう可能性があった。
【００１３】
入力装置の製造技術が記載されている。１つ以上の実施において、キーアセンブリの複数の層は、固定具に載置されている。固定具の突起は、層の開口部を通って配置されており、それによって、互いに層を整列させる（位置合わせさせる）。そして、複数の層は、例えば、接着剤、積層等を使用することによってで、お互いに固定してもよい。このように、固定具は、より大きい自由度を有する組立層に使用することができる。これについての詳細な説明は、図１９Ｂから関連して記載され始めている。
【００１４】
１つ以上の実施形態（実施）において、固定具は、磁気結合部を含む連結部を固定するために使用される。このように、連結部は、連結部間に配置されるキーアセンブリ（例えば、上述のキーアセンブリ）を備える外層と積層する等の、製造動作中に移動が制限されてもよい。この技術のさらなる詳細な説明は、図３８から関連して記載され始めている。
【００１５】
以下の説明では、例示的な環境は、最初に、本明細書に記載された技術を用いることが記載されている。ここで記載する例示的な手順は、他の環境でも同様に例示的は環境において実行されてもよい。
これにより、例えば手順の性能は、例示的な環境に限定されるものではなく例示的な環境は、例えば、手順の性能に限定されるものではない。入力装置について説明したが、さらに、カバーなどの入力機能を含んでいない他の装置においても企図されうる。
【００１６】
なお、詳細な説明は、添付の図面を参照して説明する。図面において、参照番号の左端の数字（単数または複数）は、参照番号が最初に現れる図を特定する。説明において、異なる例示（実施例）において同じ参照番号および図の使用は、類似または同一の項目を示してもよい。図に示される実在物は、１つまたは複数の実在物を示すことが、したがって、参照されたものは、説明中の実在物の単一又は複数で互換することできる。
【００１７】
＜２．例示的な環境＞
図１は、本明細書に記載の技術を採用するように動作可能な例示的な実施形態における環境１００の図である。図１の環境１００は、可撓性ヒンジ１０６を介して入力装置１０４へ物理的及び通信的に結合されるコンピュータ装置１０２の一例を含む。コンピュータ装置１０２は、さまざまな方法で構成することができる。
例えば、コンピュータ装置１０２は、携帯電話、図示のようなタブレットコンピュータなどの、モバイル用途のために構成され得る。したがって、コンピュータ装置１０２は、たくさんのメモリ及びプロセッサリソースを備えるフルリソースデバイスから、限られたメモリおよび／または処理リソースを有する低リソースデバイスまで、範囲を取り得る。コンピュータ装置１０２はまた、コンピュータ装置１０２に１つ以上の動作を実行させるソフトウェアに関連してもよい。
【００１８】
コンピュータ装置１０２は、例えば、図に示すような入力／出力モジュール１０８を含む。入力／出力モジュール１０８は、コンピュータ装置１０２の入力の処理と、出力のレンダリングを機能的に描写している。
例えば、（１）入力装置１０４のキーに対応する機能に関連する入力、（２）ジェスチャーを認識し、及び認識されるジェスチャーに対応して実行される動作について入力装置１０４を介して実行させ、ディスプレイ装置１１０によって表示される仮想キーボード、及び／又は（３）ディスプレイ装置１１０のタッチスクリーン機能、等などの、様々な異なる入力は、入力／出力モジュール１０８によって処理される。
したがって、入力／出力モジュール１０８は、キー押下、ジェスチャー等を含む入力の種類との間の分割を認識して活用する、様々な異なる入力の技術をサポートすることができる。
【００１９】
図示の例では、入力装置１０４は、ＱＷＥＲＴＹ配置のキーを有するキーボードとして構成されているが、他のキーの構成もまた企図されうる。さらに、他の非従来型の構成、例えば、ゲームコントローラ、楽器を模倣した構成等も企図されている。このように、入力装置１０４及び入力装置１０４に組み込まれるキーは、様々な異なる機能をサポートするために、様々な異なる構成をとることを前提とすることができる。
【００２０】
上述のように、入力装置１０４は、可撓性ヒンジ１０６を使用することにより、物理的及び通信的にコンピュータ装置１０２に接続される。可撓性ヒンジ１０６は、この実施形態も企図されるが、ヒンジによってサポートされる回転運動は、ピンによって支持されるように機械的な回転とは対照的に、ヒンジを形成する材料の（例えば、曲げ）撓みを介して達成されるように、可動性がある。さらに、この柔軟な回転が、一方向（例えば、図中の上下方向）の移動をサポートし、まだそのようなコンピュータ装置１０２に関連する入力装置１０４の横方向の動きのような他の方向への移動を規制するように構成することができる。
これは、電力状態、アプリケーションの状態を変更するために使用されるセンサーを位置合わせする等、コンピュータ装置１０２に関連する入力装置１０４の一貫した位置合わせをサポートするために使用することができる。
【００２１】
可撓性ヒンジ１０６は、例えば、１つまたは複数の布の層を用いて形成され、入力装置１０４からコンピュータ装置１０２へ及びその逆へ通信可能に結合する柔軟なトレース（Trace）として形成された導体を含むことができる。この通信は、例えば、コンピュータ装置１０２へのキー押下の結果を通信し、コンピュータ装置１０２から電力を受け取り、認証を実行し、コンピュータ装置１０２に補助電源を提供する等のために使用することができる。可撓性ヒンジ１０６は、さまざまな方法で構成することができ、これについての詳細な説明は、下記の図から関連して記載される。
【００２２】
図２は、より詳細に可撓性ヒンジ１０６を示している、図１の入力装置１０４の実装例２００を示す。この例で示すように、入力装置１０４の連結部２０２は、その入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間を通信的な及び物理的な接続を提供するように構成されている。この例では、連結部２０２は、コンピュータ装置１０２のハウジング（筐体）内のチャネルが受信されるような設定高さと断面を有するが、この配置はまた本発明の精神および範囲から逸脱することなく、逆にしてもよい。
【００２３】
連結部２０２は、可撓性ヒンジ１０６の使用を介してキーを含む入力装置１０４の一部へ可動的に接続される。従って、連結部２０２が、コンピュータ装置１０２に物理的に結合されるとき、連結部２０２と可撓性ヒンジ１０６との組み合わせで、本のヒンジに類似するようなコンピュータ装置１０２に関連する入力装置１０４の動きをサポートする。
【００２４】
例えば、入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２のディスプレイ装置１１０に対して配置され、カバーとして機能するように、回転運動が、可撓ヒンジ１０６によって支持されてもよい。コンピュータ装置１０２の背（Back）、例えば、コンピュータ装置１０２上でディスプレイ装置１１０に対向して配置されているコンピュータ装置１０２の背面筐体に対して、配置されるように、入力装置１０４も回転することができる。
【００２５】
当然、可撓性ヒンジ１０６は他のさまざまな向きにも支持できる。例えば、コンピュータ装置１０２および入力装置１０４は、図１に示すように、両方の表面に対して平らに置かれるような構成をとることができる。別の例として、典型的な配置として、コンピュータ装置１０２が表面に対して平らに載置し、例えば、スタンドをコンピュータ装置１０２の背にスタンドを利用することによって、ディスプレイ装置１１０の視聴を可能にするような角度で、配置するように、サポートしてもよい。別の例において、三脚配置、ミーティング配置、プレゼンテーション配置などが、企図される。
【００２６】
本例の図に示される連結部２０２は、磁気結合装置２０４，２０６、機械的連結突起２０８，２１０、および複数の通信接点２１２を備える。磁気結合装置２０４，２０６は、一つ以上の磁石の使用することで、コンピュータ装置１０２側の相補的な磁気結合デバイスへ磁気的に結合するように構成されている。このように、入力装置１０４は、磁気吸引力を使用することで、コンピュータ装置１０２に物理的に固定されうる。
【００２７】
連結部２０２は、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間の機械的物理的結合を形成する機械的結合突起２０８，２１０をさらに有する。機械的結合突起２０８，２１０について、以下の図においてより詳細に示す。
【００２８】
図３は、機械的結合突起２０８，２１０と複数の通信接点２１２を含む図２の連結部２０２の斜視図で示される実装例３００を示す。図示のように、機械的結合突起２０８，２１０は、この場合垂直に、連結部２０２の表面から離れて延びるように構成されているが、他の角度も企図されてもよい。
【００２９】
機械的結合突起２０８，２１０は、コンピュータ装置１０２のチャネル内に相補的な穴（空洞、くぼみ）内に受容されるように構成されている。穴に受容されている場合、機械的結合突起２０８，２１０は、突起の高さおよび穴の深さに対応するように規定される、軸と一致しない力が印加されるとき、デバイス間の機械的結合を促進する。
【００３０】
例えば、突起の高さ及び穴の深さに沿う長手方向の軸と一致しない力が印加されるとき、ユーザーは、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４を分離するためだけの磁石によって印加される力に打ちかつ。しかし、他の角度で機械的結合突起２０８，２１０が機械的に空洞内に結合するように構成されていると、磁気結合装置２０４，２０６の磁気力に加えて、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４から取り外すのに抵抗する力が発生する。
このように、機械的結合突起２０８，２１０は、本かページを破り取ることを模倣するように、デバイスを分離するための他の試みを制限するように、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４を取り外すバイアスをかける。
【００３１】
連結部２０２は、複数の通信接点２１２を含むように示されている。複数の通信接点２１２は、デバイス間の通信接続を形成するために、コンピュータ装置１０２の対応する通信先に接続するように構成されている。通信接点２１２は、さまざまな方法で構成することができ、例えば、入力装置１０４及びコンピュータ装置１０２との間の一貫性の一貫性のある通信接点を提供するように構成されている複数のバネ仕掛けのピンを使用して、形成される。従って、デバイスが押されて少し移動する間、通信接点は維持される。
コンピュータ装置１０２上の接点におけるピンの配置及び入力装置１０４上の接点を含む、その他のさまざまな例もまた、企図されうる。
【００３２】
図４は、入力装置１０４の複数の層の分解斜視図を示す。最上部に、エンボスがキーの各機能の表示と同様に、キーの下層（基礎）の指示を提供するために使用されるエンボス布（例えば、０．６ｍｍポリウレタン）を使用して構成されうる外層４０２が示されている。
【００３３】
力集中装置４０４は、外層４０２の下に配置される。力集中装置（ｆｏｒｃｅ  Ｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｏｒ）４０２は、メカニカルフィルタと、力の方向とを提供し、及び後述の＜６．力集中装置＞のセクションで説明する、基礎（下層）となるコンポーネントの補助線を非表示にするように構成することができる。
【００３４】
この例では、力集中装置４０４の下は、感圧センサースタック（積み重ね部：Ｓｔａｃｋ）４０６がある。感圧センサースタック４０６は、「感圧キー」を実装するために実装するために使用される層を含むことができる。後述の、感圧キーに関連する＜３．感圧センサースタック＞のセクションで明らかになる。
【００３５】
支持層４０８は、感圧タイプのキーアセンブリ（感圧センサースタック）４０６の下に示されている。支持層４０８は、可撓性ヒンジ１０６及びヒンジ内部の導体を支持し、損傷を防ぐように構成されている。支持層４０８のさらなる説明は、後述の＜７．支持層＞のセクションに関連して明らかになる。
【００３６】
支持層４０８の下であって、入力装置１０４の入力部に機械的剛性を加えるように構成された支持基板４１２の上に、配置された接着層４１０が示されている。接着層４１０は、支持層４０８に支持基板４１２を固定するためのさまざまな方法で構成することができる。接着層４１０は、例えば、層の両面に接着剤のドットマトリクスを含むように構成することができる。したがって、複数の層として一緒に巻かれた空気が漏れ出ることが可能なので、層間のシワや気泡を低減する。
図示の例では、接着層４１０はまた、例えば、コントローラ、センサー、または他のモジュールと、感圧キー及び／又は連結部２０２の通信接点２１２との間の、フレキシブルプリント回路配線を、支持するように構成されるネスティングチャネル（nesting  channel）を含む。支持基板４１２の下に、ＰＳＡを備えるバッカー層４１４及び外層４１６がある。外層４１６は、他の外層４０２と同一又は異なる材料から形成することができる。
【００３７】
＜３．感圧センサースタック＞
図５は、感圧センサースタック４０６を形成する、図２の入力装置１０４のキーボードの感圧キー５００の例の断面図を示す。この例の感圧キー５００は、スペーサー層５０６，５０８を用いることでセンサー基板５０４から離間する可撓性コンタクト層５０２（例えば、マイラー）を使用して形成されるものとして図示されており、マイラーの別の層として、センサー基板５０４上に形成されてもよい。この例では、可撓性コンタクト層５０２はセンサー基板５０４には接触せず、可撓性コンタクト層５０２に対する圧力の印加は存在しない。
【００３８】
この例の可撓性コンタクト層５０２は、センサー基板５０４に接触するように構成された可撓性コンタクト層５０２の表面上に配置された力感知インク５１０を含む。
力感知インク５１０は、インクの抵抗の量は加えられる圧力の量に関連して直接的に変化するように構成されている。力感知インク５１０は、例えば、可撓性コンタクト層５０２に対する圧力が加えられるときに、センサー基板５０４に対して圧縮される比較的粗い表面で構成されてもよい。圧力の大きさが大きくほど、力感知インク５１０はより圧縮される、それによって、力感知インク５１０の導電性を高め、抵抗が低減する。
また、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、他の導体も、感圧性及び非感圧性導体の他のタイプを含む、他の導体も、可撓性コンタクト層５０２上に配置されてもよい。
【００３９】
センサー基板５０４は、可撓性コンタクト層５０２の力感知インク５１０によって接触されるように構成され、センサー基板５０４上に配置される１つ以上の導体５１２を含む。
例えば、信号が、コンピュータ装置１０２のための入力を提供することが、ユーザーによって意図される傾向があるかどうかを認識等するために、接触したときに、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２による処理のためにアナログ信号が生成されてもよい。
多様の異なるタイプの導体５１２がセンサー基板５０４上に配置されてもよく、例えば、様々な導電性材料（例えば、銀、銅）から形成されたり、図９に関連して示すような様々な異なる構成で配置されたりなど、してもよい。
【００４０】
図６は、センサー基板５０４の第１の位置に対応する力感知インク５１０の接触を引き起こす、可撓性コンタクト層５０２の第１の位置で加えられる圧力、を有するものとして、図５に示す感圧キー５００の例６００を示す。圧力は、図６中矢印の使用によって例示されており、ユーザーの手の指、スタイラスの先端、ペンなどによって、さまざまな方法において加えられていることができる。
この例では、矢印によって示される、圧力が加えられる第１の位置は、一般的に、スペーサー層５０６，５０８の間に配置されている可撓性コンタクト層５０２の中心領域付近に位置する。この場所において、可撓性コンタクト層５０２は、一般的に柔軟であり、そのため圧力に応答すると、考えることができる。
【００４１】
この柔軟性は、可撓性コンタクト層５０２の比較的大きな面積であり、これにより、力感知インク５１０がセンサー基板５０４の導体５１２に接触することが可能になる。
従って、比較的強い信号が生成されうる。さらに、可撓性コンタクト層５０２の柔軟性がこの場所では比較的高いので、比較的大きな力が、可撓性コンタクト層５０２を介して伝送されることができ、それゆえ、この圧力が力感知インク５１０に加えられる。
上述のように、この圧力増加により、対応する力感知インク５１０の導電率の増加及びインクの抵抗が低下を引き起こすことがある。したがって、キーの端部近傍に位置する可撓性コンタクト層５０２の他の位置と比較して、第１の位置で可撓性コンタクト層の柔軟性が比較的高い量が、相対的に強いシグナルを発生させることができる。この例は以下の図に関連して説明されている。
【００４２】
センサー基板５０４の第２の位置に対応する力感知インク５１０の接触を引き起こす、可撓性コンタクト層５０２の第２の位置で加えられる圧力、を有するものとして図７は、図５に示す感圧キー５００の例７００を示す。この例において、圧力が加えられる第２の位置は、図６の第１の位置よりも、感圧キーの縁部（辺）に近い位置（例えば、スペーサー層５０８の縁部側）に配置される。第１の場所と比較したよりも、この場所において、可撓性コンタクト層５０２は、柔軟性が低減し、それゆえ圧力への対応が低下している。
【００４３】
この低減された柔軟性は、可撓性コンタクト層５０２の面積の減少を引き起こし、したがってセンサー基板５０４の導体５１２に接触する力感知インク５１０の面積の減少を引き起こすことがある。したがって、第２の位置で生成される信号は、図６の第１の位置において生成される信号よりも弱くなることがある。
【００４４】
この場所では、可撓性コンタクト層５０２の柔軟性が比較的低いため、比較的小さい力が可撓性コンタクト層５０２を介して伝送されることができ、それによって、力感知インク５１０に伝達される圧力の量が減少する。
上述のように、この圧力低下は、図６の第１の位置と比較して、対応する力感知インクの導電率の減少とインクの抵抗が増加を引き起こし得る。したがって、第１の位置と比較して、第２の位置で可撓性コンタクト層５０２の柔軟性の低下は、比較的弱い信号を発生させることになりうる。さらに、このような状況は、図６の第１の位置と比較して、ユーザーの指のより小さな部分が図７の第２の位置で圧力を加える、部分的なヒットが悪化する可能性がある。
【００４５】
しかしながら、前述の技術は、第１の位置及び第２の位置にあるスイッチによって生成される出力を標準化するために用いることができる。
この標準化は、（１）図８に関連して説明するように、可撓性コンタクト層５０２の構成を介する、（２）図９に関連して説明するように複数のセンサーを使用する、（３）図１０に関連して説明するようにセンサー基板５０４を構成する、（４）図１１〜１３に関連して説明するように、力集中層を使用する、（５）図１４〜１６に関連して説明するように固定（固定具）を使用する、及び（６）下記説明するセクションのこれらの組み合わせ等、様々な方法で行うことができる。
【００４６】
＜４．可撓性コンタクト層＞
図８は、スイッチの複数の場所で生成された出力を標準化するように構成された、単一の感圧キーの可撓性コンタクト層の一例８００を示す。この例では、センサー基板５０４の導体５１２に接触するように構成されている、図５の可撓性コンタクト層５０２の「底部」又は「下方から」の図が示されている。
【００４７】
可撓性コンタクト層５０２は、第１感知領域８０２及び第２感知領域８０４を備えるものとして、示されている。この例の第１感知領域８０２は、図６において圧力が加えられた第１の位置に概して対応し、第２感知領域８０４は、図７において圧力が加えられた第２の位置に概して対応する。
【００４８】
前述のようにスイッチの縁部からの距離の変化に起因する、可撓性コンタクト層５０２の屈曲は、キーの縁部からの距離が増加するにつれて、比較的強い信号の生成されるようにしうる。したがって、この例では、第１感知領域８０２及び第２感知領域８０４は異なる場所で発生した信号８０６を標準化するように構成されている。
これは、第１感知領域８０２に比べて、第２感知領域８０４においてより高い導電率及びより少ない抵抗を有するようにする等によって、さまざまな方法で標準化を行うことができる。
【００４９】
導電性及び／又は抵抗の違いは、さまざまな技術を使用して標準化することができる。例えば、力感知インクの１又は複数の初期層は、シルクスクリーン、印刷プロセス、またはインクが表面に対して配置されうる他のプロセスの使用することで、第１検知領域８０２及び第２検知領域８０４をカバーする可撓性コンタクト層５０２へ適用することができる。そして１又は複数の追加の層を、第２感知領域７０４に適用し、第１感知領域７０２に適用しないこともできる。
【００５０】
これにより、所定の領域のための第１感知領域８０２よりも、第２感知領域８０４により多くの量（例えば、厚さ）の力感知インクを持たせることで、対応して、導電率を増加させ、抵抗を減少させることを生じさせる。したがって、この技術は、可撓性コンタクト層５０２の異なる場所における柔軟性の差を少なくとも部分的に相殺することができる。この例では、第２検知領域８０４における力感知インクの高さの増加は、また、センサー基板５０４の導体５１２への接触に関与する、撓み量を低減するように作用しうるので、シグナルを標準化するのに役立ち得る。
【００５１】
第１感知領域８０２及び第２感知領域８０４における導電性及び／又は抵抗の差は、他のさまざまな方法によっても標準化することができる。例えば、第１の力感知インクが第１感知領域８０２で適用されてもよく、導電性が高い及び／又は抵抗低い、第２の力感知インクが第２感知領域８０４で適用されてもよい。
さらに、図８に示すように第１感知領域８０２及び第２感知領域８０４の同心正方形として配置してもよいが、スイッチの角感度を高める、異なる圧力に対する３つ以上の力感知領域を採用する、導電率の勾配の使用する、など、さまざまな他の配置であってもよい。他の例もまた企図しうる、単一のキーのための複数のセンサーの使用をサポートする等の例であってもよく、以下の図に関連して、説明する。
【００５２】
図９は、異なる場所で圧力を検知する複数のセンサーを含む、感圧キーの可撓性コンタクト層の一例９００を示す。前述のように、ヒットのミスと柔軟性の限界により、感圧キーの縁部では性能の低下が発生するおそれがある。
【００５３】
したがって、この例では、第１センサー９０２及び第２センサー９０４は夫々、第１センサー信号９０６及び第２センサー信号９０８を別々に提供するために使用される。さらに、第２センサー９０４は、第１センサー９０２よりも、感受性が増大して（例えば、より高い導電率及び／又はより低い抵抗で）構成されている。これは、導体が異なること、及びセンサー基板５０４の部分としてのセンサーとして機能する導体の構成が異なることによる等、さまざまな方法で達成され得る。
また、センサー基板５０４のさらに他の構成により、キー（スイッチ）の異なる場所における力感知キーによって生成される信号を標準化されてもよく、一例を以下の図に関連して、説明する。
【００５４】
＜５．センサー基板＞
図１０は、感圧キーの異なる位置で発生した信号を標準化するように構成されたセンサー基板５０４の導体５１２の例を示す。この例では、センサー基板５０４の導体５１２は、第１の部位１００２と第２の部位１００４とが指形状で互いに噛み合さるように（inter-digitated  trace  fingers）、構成されている。表面積、導体の量、及び導体間のギャップは、センサー基板５０４の異なる位置での感度を調整するためにこの例において使用されている。
【００５５】
例えば、第１の位置１００６に加えられ得る圧力は、センサー基板５０４の第２の位置１００８と比較して、導電体５１２へ接触する可撓性コンタクト層５０２の力感知インク５１０の面積を比較的大きくするようにする。図の例に示されるように、第１の位置１００６で接触される導体５１２の量は、ギャップの間隔と導体サイズの使用することで、第２の位置１００８で接触導体の量によって標準化される。
このように、キーのためのキー特定の性能特性の縁部の反対として、より小さな導体（例えば、薄い指形状）及びキーの中央でのより狭いギャップを利用するによって、典型的なユーザー入力シナリオに適するように調整されることができる。また、センサー基板５０４を構成するためのこれらの技術は、さらに標準化し、所望のユーザー入力シナリオを促進するために、可撓性コンタクト層５０２を構成するための上述の技術と組み合わせることができる。
【００５６】
再び図２に戻って、これらの技術はまた、入力装置１０４のキーボードの第１のキーによって生成された信号と、キーボードの第２のキーで生成された信号とを標準化するなど、異なるキーの所望の構成を標準化し、サポートするために活用されうる。
図２のＱＷＥＲＴＹ配列に示されるように（他の構成にも等しく適用可能である）、ユーザーは、デバイスの縁部に近くに位置するキーよりも、入力装置１０４の中央に位置するキーのホーム列により大きなタイピング圧力を加える可能性が高い。これは、数字へ達する距離の増加、異なる指の異なる強さ（人差し指対小指）、等とともに、シフトキー行に対するユーザーの手の指の爪を用いる開始を含みうる。
【００５７】
従って、上述の技術はまた、ホーム列キーに関連して数字キーの感度を高め、人差し指キー（例えば、文字「ｆ」，「Ｇ」，「Ｈ」，「Ｊ」）とは対照的な、「小指」のキー（例えば、文字「ａ」及び「，（セミコロン）」キー）の感度を高めるなどするように、これらのキーの間の信号を標準化するために適用することができる。
他の様々な例においても、シフトキー（shift  key）、スペースキー（spacebar）などのより大きなキーと比較して、小さい表面積を有するキー（例えば、図中のデリート（delete）ボタン）の感度を上げる等、感度の変更を伴う、ことが企図されうる。
【００５８】
＜６．力集中装置＞
図１１は、図４の力集中装置（Force  Concentrator）４０４を採用するものとして、図４の感圧キーの一例１１００を示す。力集中装置４０４は、力集中層１１０２とパッド１１０４とを含む。力集中層１１０２は、可撓性コンタクト層５０２に対して屈曲することが可能である可撓材料（例えば、マイラー）のような様々な材料から、構成されてもよい。
力集中装置４０４は、センサー基板５０４と可撓性コンタクト層５０２との接触の一貫性、ならびに他の特徴を改善するために用いることができる。
【００５９】
前述したように、この場合の力集中層１１０２は、力集中層１１０２の上に配置されたパッド１１０４を備えている。このように、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２と接触する突起部として構成されている。また、基板自体の一体部分としての、力集中層１１０２（例えば、マイラー）の基板上の層の形成（例えば、印刷、堆積、形成）など、パッド１１０４は、さまざまな方法で形成することができる
【００６０】
図１２は、可撓性コンタクト層５０２をセンサー基板５０４へと接触させるための力集中層１１０２における、複数の異なる場所で圧力が加えられている、図１１の感圧キーの例１２００を示す。
また、圧力は矢印の使用により示されており、これらの矢印は、この例では、例えば２つのスペーサー層５０８によって規定される縁部など、キーの縁部から夫々の近い距離に位置する、第１位置１２０２、第２位置１２０４、及び第３位置１２０６を示す。
【００６１】
図示のように、パッド１１０４、可撓性コンタクト層５０２が２つのスペーサー層５０８の間で曲がることが可能であるように、大きさが設定される。パッド１１０４は、力集中層１１０２の基板（例えば、マイラー）と比較して、例えば、機械的剛性の増大と、これに伴う曲げや撓みへの耐性の改善を提供するように構成されている。したがって、パッド１１０４が可撓性コンタクト層５０２に対して押されると、可撓性コンタクト層５０２は、に押し付けられると、図６及び図７と比較して、図１２に示すように、曲げ半径が減少する（屈曲が緩やかになる）。
【００６２】
これにより、パッド１１０４の周りの可撓性コンタクト層５０２の撓みは、力感知インク５１０とセンサー基板５０４の導体５１２との間の接触面積を比較的一定にすることができる。これは、キーによって生成される信号の標準化を促進することができる。
【００６３】
パッド１１０４は、圧力源との接触面積を広げるように作用し得る。ユーザーは、例えば、指の爪、スタイラス（stylus）の先端、ペン、又は比較的小さな接触面積を有する他の物体など、を用いて力集中層１１０２を押すことができる。上述のように、これは、センサー基板５０４と接触する可撓性コンタクト層５０２の対応する接触領域を小さくし、従って、対応する信号強度が減少する。
【００６４】
しかし、パッド１１０４の機械的剛性のために、この圧力は、可撓性コンタクト層５０２に接触するパッド１１０４の領域にわたって広がり、そして、センサー基板５０４に接触するパッド１１０４の周りで対応して曲がる、可撓性コンタクト層５０２の領域にわたって広がっている。このように、パッド１１０４は、感圧キーによって信号を生成するのに用いられる、可撓性コンタクト層５０２とセンサー基板５０４との接触領域を標準化するために使用することができる。
【００６５】
パッド１１０４は、この圧力が「中心からずれた部分」に加えられる場合であっても、圧力の方向付けに作用し得る。上記図６及び図７に関連して説明したように、可撓性コンタクト層５０２の柔軟性は、感圧キーの縁部、例えばこの場合、２つのスペーサー層５０８によって規定された縁部からの距離に、少なくとも部分的に依存し得る。
【００６６】
しかし、パッド１１０４は、比較的一貫性のある接触を促進するように、可撓性コンタクト層５０２への圧力を方向付けに作用し得る。例えば、力集中層１１０２の略中央領域に位置する第１位置１２０２で加えられる圧力が、パッド１１０４の縁部に位置する第２位置１２０４で圧力が加えられる場合に達成される接触と同様になるように、接触を引き起こす。
パッド１１０４で規定される力集中層１１０２の領域の外側に加えられる圧力は、また、例えば、パッド１１０４で規定される領域の外側であって、キーの縁部の内側に位置する第３位置１２０６などの、パッド１１０４の利用を通して、方向づけられてもよい。
２つのスペーサー層５０８によって規定される力集中層１１０２の領域の外側に位置している位置は、可撓性コンタクト層５０２をセンサー基板５０４に接触させるように、方向づけられてもよく、以下の図に関連してこの一例が説明される。
【００６７】
図１３は、力集中装置を採用する複数の感圧キーを含むキーボード１３００の断面図の一例を示す図である。この例のキーボード１３００は、第１感圧キー１３０２及び第２感圧キー１３０４を有する。感圧キー１３０２と１３０４とは、上述の力集中層１１０２、可撓性コンタクト層５０２、センサー基板５０４、及びスペーサー層５０８を共有する。
この例の感圧キー１３０２，１３０４のそれぞれは、可撓性コンタクト層５０２とセンサー基板５０４とのそれぞれの部分との間の接触を引き起こすために圧力を方向付けるように構成されているパッド１３０６，１３０８夫々を有する。
【００６８】
上述したように、従来の感圧キーの縁部で制限された柔軟性により、キーがキー縁部に加えられる圧力を認識することができなくなるおそれがありうる。これは、入力装置１０４が付加される圧力を認識できない「デッドゾーン」を引き起こすおそれがある。
それに対して、本例においては、力集中層１１０２を使用と、パッド１３０６，１３０８によってサポートされる圧力の方向付けを通して、デッドゾーンの存在を減少させることができ、さらには排除することができる。
【００６９】
例えば、位置１３１０は、第１感圧キー１３０２及び第２感圧キー１３０４の間に配置されている矢印の使用によって図１３で示されている。この例において、位置１３１０は、スペーサー層５０８の上方であって、第２感圧キー１３０４よりも第１感圧キー１３０２に近いところに配置される。
【００７０】
従って、第１感圧キー１３０２のパッド１３０６は、第２感圧キー１３０４のパッド１３０８よりも、より多くの圧力量で方向づけることができる。これにより、第２感圧キー１３０４で生成される信号よりも第１感圧キー１３０２で生成される信号の方が強くなり、第２感圧キー１３０４ではなく第１感圧キー１３０２においてのみ信号生成されるなどを引き起こす。
それにもかかわらず、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２のモジュールは、キーによって生成される信号を処理することによって採用されるキーに関するユーザーのもっともらしい意図を判定することができる。このように、力集中層１１０２は、方向付けを介してキーを活性化するために使用し得る領域を大きくすることにより、キーの間に位置するデッドゾーンを軽減することができる。
【００７１】
力集中層１１０２はまた、キーに対して加えられる圧力の機械的なフィルタリングを実行するために用いられることが可能である。例えば、文書を入力するとき、ユーザーは、キーをアクティブすることを望まないが、キーの表面に対して手の１又は複数の指を置くことを選択することができる。
それゆえ、力集中層１１０２がなければ、あるキーへ加えられる圧力の量及び／又は期間が、そのキーがアクティブにすることが意図される見込みがあるかどうか、判定することによる、感圧キーからの入力の処理量が複雑になり得る。
【００７２】
しかし、この例では、力集中層１１０２は、ユーザーにとってキーをアクティブにすることが意図される見込みがない、入力を機械的にフィルタリングするために、可撓性コンタクト層と共に使用するように、構成することができる。力集中層１１０２は、例えば、可撓性コンタクト層５０２との組み合わせが、キーを作動させるために利用される圧力の量を定義する閾値を用いるように構成することができる。
これは、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２による入力として認識可能な信号を生成するために、センサー基板５０４上方に配置された可撓性コンタクト層５０２及び力感知インク５１０を、センサー基板５０４の導体５１２に接触させるために十分な、圧力の量を含みうる。
【００７３】
実施では、その閾値以上の圧力が入力として認識可能であるのに対し、約５０グラム以下の圧力だと力集中層１１０２及び可撓性コンタクト層５０２に信号を開始させるのに不十分であるように、閾値を設定する。安静時圧力とキーを押すこととを差別化するように構成される、様々な他の実施及び閾値も企図されうる。
【００７４】
力集中層１１０２は、また、他の様々な機能を提供するように構成されてもよい。入力装置１０４は、例えば、上述の図３に関連して外層４０２（例えば、織物）を含んでもよく、及び、例えば、文字、数字、及び他の動作ナビゲーション（「シフト」、「リターン」等）など、各キーの動作の指示を含んでいてもよい。力集中層１１０２は、この層（外層４０２）の下に配置されてもよい。
その上、外層４０２に対して露出している力集中層１１０２の側は実質的に平滑に構成されることができ、それによって、入力装置１０４の構成要素の根底に起因し得る補助線を削減できる、さらには削除しうる。
【００７５】
このように、外層４０２の表面がより均一性がより向上するので、基礎となる構成要素からの干渉されない、滑らかな触感を促進すること等によって、高い精度でより良好なタイピング体験を提供することができる。
力集中層１１０２はまた、入力装置１０４の基本的構成要素への静電放電（ＥＳＤ）から保護するように構成することができる。例えば、入力装置１０４は、図１及び図２に示すように、軌道パッドを含んでもよく、軌道パッド全体と通る動きは、静的にすることができる。力集中層１１０２は、それでも、この潜在的なＥＳＤからの層の下に露出している入力装置１０４の構成要素を保護することができる。
本願の精神および範囲から逸脱することなく、このような保護の様々な他の例もまた、企図されうる。
【００７６】
＜７．支持層＞
図１４は、この動作中に入力装置１０４の構成要素を保護するとともに、可撓性ヒンジ１０６の動作をサポートするように構成される支持層４０８を示す例示的な実施形態１４００を示している。上述のように、可撓性ヒンジ１０６は、異なる構成をとる、屈曲の様々な程度をサポートするように構成されてもよい。
しかし、可撓性ヒンジ１０６を形成するのに選択される材料は、可撓性ヒンジ１０６の外層４０２，４１６を形成するもの等であって、所望の「Ｌｏｏｋ  Ｆｅｅｌ」（見た目及び触感）をサポートするように選択されるので、引き裂き延伸に対して所望の弾性を提供することができないことがある。
【００７７】
したがって、このように場合では、キー及び入力装置１０４の他の構成要素を、コンピュータ装置１０２へ通信可能に接続するのに用いられる、導体１４０２の操作性に影響を与える可能性がある。例えば、磁石によってサポートされる磁気吸引力と突起との結合を解くことにより、ユーザーは、片手で入力装置１０４を把持して、コンピュータ装置１０２から引き離すことができる。それゆえ、これは、導体を破壊するのに十分な力の量が導体に印加され、第１外層４０２又は第２外層４１６または他の構造からの十分なサポートがなくなる可能性がある。
【００７８】
したがって、入力装置１０４は、可撓性ヒンジ１０６及び入力装置１０４の他の構成要素を保護するように構成されることができる支持層４０８を含んでもよい。例えば、支持層４０８は、外層４０２，４１６を形成するのに用いられる材料よりも、引き裂き延伸に対して高い耐性を有する材料、例えば、マイラー（Ｍｙｌａｒ）として知られる、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＢＯＰＥＴ）で形成することができる。
【００７９】
支持層４０８によって提供されるサポートは、このように、可撓性ヒンジ１０６の外層４０２，４１６を形成するのに用いられる材料を保護するのに役立ち得る。支持層４０８はまた、連結部２０２とキーと通信可能に接続させるのに用いられる導電体１４０２等のヒンジを介して配置される部品を保護するのに役立てることができる。
【００８０】
図示の例では、支持層４０８は、図１に示す、キー、追跡パッドなどを含む入力装置１０４の入力部９１４の一部として配置して構成される部分１４０４を含みうる。支持層４０８は、連結部２０２へ固定されるように可撓性ヒンジ１０６を介して部分１４０４から延伸して構成される、第１タブ１４０６及び第２タブ１４０８をさらに含むことができる。
タブは様々な方法、例えば、図示のように、突起部（例えば、ネジ、ピン等）がタブを固定するように挿入されるものとして、一つ以上の穴を含むことよって、固定されることができる。
【００８１】
この例において、第１タブ１４０６、第２タブ１４０８は、連結部２０２のほぼ反対側の端部で結合するように構成されているものとして示されている。この方法では、望ましくない回転運動、例えば、連結部２０２によって規定される長手方向軸の垂直の動き、が規制され得る。このように、可撓性ヒンジ１０６と連結部２０２との相対的な中間点に配置される導体１４０２も、引き裂き、延伸、及び他の力から保護されることができる。
【００８２】
この図の実施例における支持層４０８は、また、中央の背（背骨部分（ｍｉｄ  ｓｐｉｎｅ）の機械的剛性を増加させ、最小曲げ半径をサポートする中央の背部分の一部を形成するように構成されている中央背骨部１４１０を含む。ここで第１タブ１４０６及び第２タブ１４０８が示されているが、これより多くの又はより少ない数のタブを上述の機能性をサポートする支持層４０８へ採用してもよいことは容易に明らかである。
【００８３】
＜８．接着＞
図１５は、キーの縁部に沿った複数の位置で固定される可撓性コンタクト層５０２を備えている、図５の感圧キーの底面図１５００を示している。第１、第２、第３及び第４の縁部１５０２，１５０４，１５０６，１５０８は、感圧性キーのスペーサー層５０８の開口部１５１０を規定するものとしてこの例で示されている。
図５〜７に関連して説明される開口部１５１０は、センサー基板５０４の１又は複数の導体５１２に接触させるために、可撓性コンタクト層５０２の開口部１５１０を通って曲げる（例えば、屈曲及び／又は延伸）ことを可能にする。
【００８４】
図示の例では、第１固定部１５１２は、開口部１５１０の第１辺（縁部：edge）１５０２に近接配置されて、示されている。同様に、第２、第３、及び第４の固定部１５１４，１５１６，１５１８は、開口部１５１０の、夫々第２、第３、及び第４辺１５０４，１５０６，１５０８に近接配置されるものとして示されている。
これら固定部１５１２，１５１４，１５１６，１５１８は、接着剤、機械的固定装置（例えば、ピン）の使用を介してなど、さまざまな方法で構成することができる。例えば、接着剤は、その後可撓性コンタクト層５０２に接触させられる（例えば、押下される）スペーサー層５０８の一連のドット又は他の形状へ塗布されてもよい。
【００８５】
可撓性コンタクト層５０２を、スペーサー層５０８へ固定するのに用いられる技術によらず、開口部の縁部に沿って可撓性コンタクト層５０２の一部が固定されないままにすることを許可することにより所望の柔軟性が構成されてもよい。例えば、第１及び第２の固定部１５１２，１５１４は、第１及び第２の辺１５０２，１５０４に沿って可撓性コンタクト層５０２がスペーサー層５０８へ固定される独占部分を規定することができる。
したがって、図６及び図７で説明された縁部と同様に、このような辺上の可撓性コンタクト層５０２の摺動に起因して、伸長の増加が可能になること等、と同様に、可撓性コンタクト層５０２の柔軟性は、圧力の接点と固定部との間の距離が低下するにつれて、低下しうる。
【００８６】
しかし、逆に、固定部から離れる圧力が加えられていると、柔軟性が増加することもある。したがって、可撓性コンタクト層５０２がスペーサー層５０８に（近接して）固定されていない辺に沿った部分を含むことによって、開口部１５１０の縁部（辺）に沿って柔軟性を増大させることができる。
そのため、どのように可撓性コンタクト層５０２がスペーサー層５０６，５０８へ固定されるかの異なる配置は、可撓性コンタクト層５０２の異なる位置における異なる柔軟性をサポートするために用いられることができる。
【００８７】
例えば、図１５のように、第１固定部１５１２と第２固定部１５１４との間は、第１固定部１５１２と第３固定部１５１６との間よりも近距離に配置されている。従って、第１固定部１５１２と第３固定部１５１６との間の地点（例えば、中間点）は、第１固定部と第２固定部１５１４との間の対応する地点（例えば、中間点）よりも大きな柔軟性を有することができる。
このように、設計者は、必要に応じて特定の場所での柔軟性を増加又は減少させるように可撓性コンタクト層５０２を構成することができる。
【００８８】
図１６の例１６００において、例えば、第２の固定部１５１４は、第２辺１５０４の一方の端部から第２辺１５０４の反対側の端部へ移動される。よって図１６のこの例では、柔軟性は、キーの左上では上昇し、キーの右上では減少する。その他の様々な例が企図されることができ、下記の例のキーボードに関連して示される例を下記示す。
【００８９】
図１７は、接着剤の異なる配置が異なるキーのために使用される複数のキーを有するキーボードの一部として適用される、接着層１７００の例を示す。この例における固定部は、黒線で示され、スペーサー層５０６で固定される可撓性コンタクト層５０２に使用される接着剤はドットで示されている。図のような、固定部の異なる配置は、どのように対応するキーが押されがちであるか、キーの違いを解消するために使用することができる。
【００９０】
例えば、図示するように、ホーム列内の夫々のキー（例えば、キー４３〜５５）のための接着剤の配置は、次の下の行のキーの列、例えば、キー５６〜６７のための接着剤の配置とは異なる。これは、キーの中央部又は四辺のうちの特定の辺等、キーの押される可能性が高い「場所」に対処するように実行されることができる。
また、ユーザーの指がキーを押圧する可能性が高い、ユーザーの爪とは反対側の指の腹を使用するなど、「どのように」キーが押される可能性が高いか、に対処するために実行されることもできる。従って、図１７の接着層１７００の例に示すように、異なる配置は、キーの異なる行のためだけでなく、キーの異なる列のために使用することができる。
【００９１】
また、この例の接着層１７００は、第１及び第２の均圧デバイス１７０２，１７０４を形成するように示されている。この例では、接着剤の間に形成されたチャネル（経路）を残すように接着層は配置されている。
このように、接着剤はデバイスを形成するチャネルを規定する。チャネルは、可撓性コンタクト層５０２とセンサー基板５０４との間の感圧キーの一部として形成された開口部１５１０が、入力装置１０４の外部環境へ接続するように、構成されている。
【００９２】
このように、空気圧を一般的に均等にするように、チャネルを介して外部環境と開口部との間で移動することができるので、例えば、航空機内の低減空気圧に直面した時などに、入力装置１０４への損傷を防ぐのに役立つ。１又は複数の実施形態では、チャネルは、外部の汚染物質から保護するために、均圧デバイス１７０２，１７０４を通り抜けている開口部１５１０への複数の屈曲部を有する、迷路として形成することができる。
図示の例では、より長いチャネルを形成するのに利用可能な空間を活用するように、均圧デバイス１７０２，１７０４は、スペーサー層のパームレストの一部として配置され、従って、さらなる汚染から保護する。当然のことながら、本願の精神および範囲から逸脱することなく、他の多様な例および場所も企図されうる。
【００９３】
＜９．ネスティング（Nesting）＞
図１８は、入力装置１０４の機能をサポートするために使用することができるハードウェア要素１８０２の表面実装の一例１８００を示す。入力装置１０４は、さまざまな機能をサポートするためのさまざまな方法で構成することができる。例えば、入力装置１０４は、図５〜７に関連して説明したような、感圧キー、図１に示すようなトラックパッド、又は機械的な切り替えキー、生体認証リーダー（例えば、指紋リーダー）などの他の機能を含むように構成されてもよい。
【００９４】
したがって、入力装置１０４は、これらの機能をサポートするための、様々な異なるタイプのハードウェア要素１８０２を備えていてもよい。例えば、入力装置１０４は、異なるさまざまな操作を実行するために活用できるプロセッサ１８０４を備えることができる。これら動作の例は、図５の感圧キー５００又は他のキー（例えば、感圧式ではない機械的な切り替えキー）によって生成される信号を、特定のキーストロークを識別するようなヒューマンインタフェースデバイス（ＨＩＤ）に準拠した入力へ加工することを、含みうる。したがって、この例では、入力装置１０４は、信号の処理を行ったり、コンピュータ装置１０２への入力として、この処理の結果を提供したりしうる。
このように、コンピュータ装置１０２及びこのソフトウェアは、コンピュータ装置１０２のオペレーティングシステムなどによって、変更することなく入力を容易に識別することができる。
【００９５】
別の例では、入力装置１０４は、１つ又は複数のセンサー１８０６を備えることができる。センサー１８０６は、例えば、入力装置１０４の動作及び／又は向きを検出するために利用することができる。このようなセンサー１８０６の例は、加速度計、磁力計、慣性測定装置（inertial  measurement  unit：ＩＭＵ）などを含む。
【００９６】
さらなる例では、入力装置１０４は、キーボード、トラックパッド、などの１つ以上のキーを用いて検出されたタッチ入力を処理するために用いることができる、タッチコントローラ１８０８を備えることができる。さらに別の例では、入力装置１０４は、入力装置１０４の電子部品のために比較的安定した電圧を維持する１つ以上のリニアレギュレータ１８１０を備えることができる。
【００９７】
入力装置１０４はまた、認証集積回路１８１２を備えていてもよい。認証集積回路１８１２は、コンピュータ装置１０２とともに動作する入力装置１０４を認証するように構成されてもよい。これは、認証を実行するための入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２によって処理されるデバイス間で秘密を共有するなど、さまざまな方法で行うことができる。様々なその他の要素１８１４などの、表面実装ハードウェア要素１８０２はまた、様々な異なる機能をサポートするために企図されている。
【００９８】
しかし、上述のように、従来の技術を用いて表面実装ハードウェア要素１８０２の備えると、入力装置１０４の全体の厚さに悪影響を与える可能性がある。本明細書に記載の１又は複数の実施において、入力装置１０４の層は、ネスティング（入れ子：Nesting）技術を含むことができ、それは、下記の図に関連する説明で明らかにできる。
【００９９】
図１９Ａは、図１８の表面実装ハードウェア要素１８０２が、入力装置１０４の１又は複数の層内にネスティングされているとして描写されている、例示的な実施例１９００を示す。前述のように、入力装置は、マイクロファイバーを用いて形成するなど、ユーザーにとって所望の触覚になるように形成される、上部および底部の外層４０２，４１６を有することができる。
外層４０２は、例えば、エンボス加工が、キーの各機能の表示とともに、基礎となるキーの表示を提供するのに用いられる、エンボス加工織物（例えば、０．６ｍｍポリウレタン）を使用して構成されていてもよい。
【０１００】
力集中層１１０２と、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４を夫々サポートするパッド１３０６，１３０８とを有する、力集中装置４０４は、外層４０２の下に配置されている。力集中装置４０４は、機械的なフィルタ、作用方向、を提供し、基礎となる構成要素の補助線を非表示にするように構成されうる。
【０１０１】
この例では、感圧センサースタック４０６は、力集中層１１０２のパッド１３０６，１３０８の下に配置されているが、力集中装置４０４が利用されない他の例も企図しうる。感圧センサースタック４０６は、感圧キーを実装するのに用いられる層を有する。図５で説明したように、例えば、可撓性コンタクト層５０２は、入力を開始するのに使用可能な信号を生成するために、可撓性コンタクト層５０２を曲げることで、センサー基板５０４の１又は複数の導体に接触することができる、感圧インクを含んでもよい。
【０１０２】
センサー基板５０４は、様々な方法で構成されてもよい。図示の例では、センサー基板５０４は、プリント回路基板（ＰＣＢ）上のトレースとして実装されるように１又は複数の導体が上に構成される、第一の側を含む。表面実装ハードウェア要素１８０２は、第一の側の反対側にあるセンサー基板５０４の第二の側に取り付けられている。
【０１０３】
表面実装ハードウェア要素１８０２は、例えば、センサー基板５０４を介して、センサー基板５０４の第一の側にある１又は複数の導体へ、通信可能に接続されることができる。表面実装ハードウェア要素１８０２は、その後、コンピュータ装置１０２によって認識可能なＨＩＤ準拠の入力へ信号を変換するように、生成された信号を処理することができる。
【０１０４】
これは、ミスヒットや、複数のキーからの同時の信号を処理し、パルム（手のひら）拒絶閾値を実装し、キーを押す等の指標となりうる閾値を超えた場合に判定する、等の、ユーザーの適切な意図を決定するアナログ信号の処理、を含むことができる。図１８に関連して説明したように、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、入力装置１０４の表面実装ハードウェア要素を用いる、様々な他の機能例を企図することができる。
【０１０５】
入力装置１０４の全体の厚さにおける表面実装ハードウェア要素１８０２の高さの影響を低減するために、表面実装ハードウェア要素１８０２は、入力装置１０４の他の層の一つ以上の穴を介して配置されてもよい。この例では、表面実装ハードウェア要素１８０２は、支持層４０８及び接着層４１０を通り、少なくとも部分的に支持基板４１２をと通って形成された貫通穴に配置されている。
また別の例では、図４に示すように、穴は、支持層４０８、接着層４１０、及び支持基板４１２の夫々を完全に貫通して形成される。
【０１０６】
したがって、この例では、入力装置１０４の層の全体の厚さのうち、力集中層１１０２からバッカー層４１４までのその間に配置される層の厚さは、約２．２ｍｍ以下になるように構成することができる。
さらに、外層４０２，４１６のために選択された材料の厚さに応じて、感圧キーにおける入力装置１０４の全体の厚さは、約３．５ｍｍ又は３．５ｍｍよりも小さくなるように構成することができる。当然のことながら、本願の趣旨および範囲から逸脱することなく、他の厚さも企図される。
【０１０７】
＜１０．キーアセンブリ製造方法＞
図１９Ｂは、キーアセンブリを形成するシステム１９５０の実施例を示す。前述のように、キーアセンブリは、複数の異なる層から形成することができる。さらに、これらの層は、お互いに異なる柔軟性を備えていてもよい。
したがって、これらの層を相互に位置合わせし固定することを利用した従来の技術は、３．５ｍｍ未満等の前述の入力装置の全体の薄型化（薄さ）をサポートするために使用される薄さである層に直面する場合に特に、非効率的になってしまう。このような層は、例えば、従来の製造技術を用いて層を載置し、位置合わせすることは困難になる柔軟性を有していることがある。
【０１０８】
従って、ここ（本願の技術）において、キーアセンブリの層の補佐的に位置合わせするように構成されている固定具（第１固定具）１９５２を含むシステム１９５０が説明されている。
層は、前述のように、力集中層１１０２とパッド１３０６，１３０８とを備える力集中装置４０４の有していてもよい。感圧センサースタック４０６は、スペーサー層５０８を用いることで、センサー基板５０４から離間している可撓性コンタクト層５０２を含むことができる。追加の層はまた、表面実装ハードウェア要素１８０２を備える支持基板４１２、支持層１０８、及び接着層４１０などを有することができる。
【０１０９】
固定具１９５２は、複数の突起１９５４，１９５６を有する。突起１９５４，１９５６によって提供される位置合わせで、層が連続して載置され固定される層の開口部に配置されるように、突起１９５４，１９５６は構成されている。例えば、力集中装置４０４は、固定具１９５２に対向して配置することができる。例えば上述のような接着剤、熱活性フィルムなどの使用を通してなど、感圧センサースタック４０６が力集中装置４０４に固定されている期間、真空圧は、力集中装置４０４を固定具１９５２に固定する。
次いで、連続した層は、これらの層、例えば、接着層４１０によって固定された支持層４０８及び支持基板４１２へ固定されることができ、キーアセンブリを製造する。突起は、キーアセンブリを形成する層の角部に近接して配置する等、固定具１９５２内の異なる多様な場所に位置していてもよい。
このように、層は一貫した方法で互いに固定して位置合わせすることができるので、キーアセンブリの製造において、ミスを減らし、効率化を促進することができる。
【０１１０】
図１９Ｂに示されたシステム１９５０は、キーアセンブリの層は、固定具内で下向き順序で載置される。例えば、入力を開始する圧力を受けるように構成されているキーアセンブリの表面（例えば、感圧キーの「上面」（力集中層１１０２））を、図のように固定具１９５２に近接するように配置できる（対向して位置する順番になるようにする）。
したがって、この例では、キーアセンブリの底層（例えば、支持基板４１２）が固定具１９５２内に最後に（最上位に）載置されている。
本発明の精神および範囲から逸脱することなく、層の配置の順序を逆にするなど、様々な他の例もまた、企図される。そして、キーアセンブリは入力装置の一部として組み立ててもよく、この例は、図２７以降に関連して説明する。
【０１１１】
＜１１．キー形状＞
図２０は、複数のキーを備える図１の入力装置１０４の外側表面（外層、第１外層）４０２の上面図を示す実装例２０００を示す。この例では、入力装置の外側表面４０２は、キーボードの複数のキーを覆うように構成されている。
外側表面４０２の例として、文字「ｊ」，「ｋ」，「１」及び「ｍ」が示されているが、当然、他のキー及び対応する機能、例えば、外側表面４０２は、数字、句読点、様々な言語やレイアウト、機能（例えば、ピアノの鍵盤、ゲームコントローラ）などもまた想定しうる。
【０１１２】
上述のように、薄い形状因子を支持する入力装置を構成するために利用された従来の技術は、デバイスの特定のキーの位置決め及び識別が困難であるので、デバイス（このタイプなど）と直面したとき、非効率的で望ましくないユーザー体感を引き起こす可能性があった。
しかし、この技術は、入力装置１０４とともにユーザーの体験を助けるために用いることができるので、このセクションまたは他の場所において、説明する。
【０１１３】
この例では、キーは、キー４００のスペーサー層５０６の縁部に対応することができる、角が丸い長方形としてのキーの境界を示すものとして図示されている。当然のことながら、境界は、ラインに沿ったキーの１又は複数の縁部、一連のドットなど、様々な他の方法で示すことができる。
【０１１４】
境界が示されている方法の形状及びパターンに関係なく、指示は、ユーザーが、ユーザーの手の１又は複数の指を使用してキーを見つけることができるように、触覚フィードバックを提供するように構成され得る。例えば、境界は、外層４０２の表面から「持ち上がった」一連の突起として示すことができる。
別の例では、エンボス加工技術は、境界を示すために、外層４０２の凹部を形成するために用いられることができ、このさらなる説明は図２３以降の図に関連して見出すことができる。
【０１１５】
ユーザーが一目で機能を容易に識別することができるように、キーはキーの各機能の表示を含むことがあり、その表示の例は、文字「ｊ」，「ｋ」，「１」及び「ｍ」を含むが、上述のように他の例も企図されうる。このような指示の提供に頼った従来の技術は、特に図２０の外層４０２などの可撓性表面に付加する場合に、永続性を欠くことがある。
したがって、機能の指示は外層４０２自体の内部に形成されるので、それらの損傷に対する回復力を提供することを、本願技術は説明する。
このさらなる説明は図２５以降の図に関連して見出すことができる。
【０１１６】
図２１は、図４及び図２０の外層４０２の断面図２１００を示す。この例では、複数の層から形成される外層４０２が示されている。これらの層は、外皮２１０２、中間層２１０４、ベース層２１０６、およびバッカー（裏当て、Ｂａｃｋｅｒ）２１０８を有する。
これらの層は、図２０に関連して説明したように境界線と入力の指示を含む入力装置１０４への外側カバーとして機能する、外層４０２を形成する。
【０１１７】
この例では、外皮２１０２と中間層２１０４は、外層４０２を形成するために一緒に層を形成する際、凝固（例えば、硬化、乾燥、溶融材料から形成する）が関与しない、「ドライ」状態である。この例では、ベース層２１０６は、それがバッカー２１０８の一部として結合されて形成される「ウェット」層である。例えば、バッカー２１０８は、ベース層２１０６が織物内に溶融されてバッカー２１０８を中間層２１０４へ結合するような、織り（例えば、ナイロントリコット織り）として形成することができる。
【０１１８】
前述のように、入力装置１０４（例えばカバーとしての使用をサポートする用）のために薄い形状因子が所望され、従って、外層４０２及び層の構成要素の薄さは、この形状因子をサポートするために使用することができる。
ある実施形態では、外皮２１０２が、約０．０６５ｍｍの厚さを有するポリウレタンから形成されるが、他の材料および厚さもまた企図されうる。中間層２１０４が、着色されるオープンセル材料から約０．０５ｍｍの厚さを持つように形成されることができ、これは図２５に関連して後で詳しく説明する
【０１１９】
上述のように、ベース層２１０６は、バッカー２１０８内で溶融するウェット層として形成されることができるので、外層４０２の厚さに対して最小限の効果を有すると考えることができる。バッカー２１０８は、約０．３ｍｍの厚さを有する織り材料（例えば、ナイロントリコット）から形成される。したがって、外層４０２は全体として、入力装置１０４の薄い形状因子をサポートするように構成されることができる。
しかし、このような構成のために、キー及びキーの表示の境界線の従来における形成は、そのような形状因子に適用することができなかった。
そこで、本明細書に記載されている技術は、このような厚さのために使用することができる、これは、図２３〜２５に関連してさらに説明される。
【０１２０】
図２２は、図２１の外層４１６の断面図２２００を示している。この例では、この外層４１６は、入力装置１０４の底部を覆うように構成されている。それゆえ、入力装置１０４の薄型化をさらに促進するために、外層４０２の中間層２１０４は取り除かれてもよい。例えば、外層４１６は、説明したように、外皮２１０２、ベース層２１０６及びバッカー２１０８を含むが、中間層２１０４を含まないとすることもできる。
【０１２１】
しかし、他の実装もまた企図することができ、図２５に関連してさらに説明するように、表示と他の書き込みをサポートするための中間層２１０４を包含することもできる。ここで、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、外層４１６は、図２１の外層４０２とは異なる様々な他のサブ層を含むように、他のさまざまな方法で構成することが可能であることは容易に明らかでありうる。
【０１２２】
図２３は、キーの境界が外皮２１０２に形成されている、図２１の外層４０２の断面図２３００を示している。この例では、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４、図３に関連して説明したようなキーの境界を示すように形成されている。上述のように、入力装置１０４の全体的な薄さは、デバイスを形成するのに薄い層を使用することでサポートされることができる。
【０１２３】
これらの層を形成するために使用される従来の技術は、しかしながら、所望の目的のために不十分である可能性がある。例えば、エンボス加工を伴う従来の技術は、窪みを作るのに１ｍｍをはるかに超した厚さの材料を典型的に使用していた。このような窪みは、ユーザーが触覚的に感じられるのに十分な深さを有するように作製することができる。
逆に、従来の技術を用いた、１ｍｍ未満の厚さを有する材料のエンボス加工は、ユーザーによって識別されない凹みとなってしまうことがある。
これに対して、この本願の本実施例では、一例として、さらに小さい凹みの深さをサポートできる、約０．０６５ｍｍの厚さの外皮２１０２を含む。
【０１２４】
ユーザーが触覚的に感じることができ、従来の凹部よりも浅い深さを有する凹部２３０２，２３０４を形成するためにエンボス加工を利用し得ることを、本願技術において説明する。例えば、第１および第２の凹部２３０４，２３０４は、外皮２１０２の厚さの約３分の１となる、約０．０２ｍｍの深さを持つように構成することができる。
従来の技術を用いると、その深さは、ユーザーは容易に触覚的に感じられていなかった。
【０１２５】
しかし、本明細書に説明する技術を用いると、ユーザーが触覚的に感じることができる、第１及び第２の凹部は、鋭いエッジ（例えば、実質的に直角な少なくとも１つのエッジを有する）を有するように形成することができる。
このように、ユーザーは容易にキーのエッジを感じることができ、外皮２１０２の全体の厚さのままで、タイピング体験が改良されるので、外層４０２と、入力装置自体が薄い形状因子をサポートするように構成されてもよい。
外皮２１０２は、例えば、中間層（中間乾燥層）２１０４が外皮２１０２を介して視認可能でないような厚さの最小量を有するように構成することができる。
これを、さらに、層の異なる着色を通して指示の形成をサポートするために使用されることができ、これは図２５以降に関連して後で詳しく説明する。第１及び第２の凹部２３０２，２３０４は、様々な方法で形成することができ、一例として以下の図に関連して説明されている。
【０１２６】
図２４は、図２３の第１および第２の凹部２３０２，２３０４が外層４０２の外皮２１０２に形成されている、例示的な実施形態２４００を示している。この例では、加熱されたプレート２４０２（例えば、加熱された銅プレート）は、外皮２１０２に第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するように構成された、第１及び第２の凸部２４０４，２４０６が含まれる。
【０１２７】
加熱されたプレート２４０２は、摂氏１３０℃未満、例えば、１１０〜１２０℃の範囲内など、エンボス加工に十分であるが、外皮２１０２を燃焼するのに十分ではない温度まで加熱してもよい。
そして、加熱されたプレート２４０２は、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するのに十分な圧力を使用して外層４０２の外皮２１０２に対して押圧されうる、これにより、再び外皮２１０２を形成するために用いられる材料の特性を選択することができる。
【０１２８】
図２４に示す例では、加熱されたプレート２４０２は、第一および第二の凹部２３０２，２３０４を形成するために、外皮２１０２に押し付けられる。図示のように、第１及び第２の凸部２４０４，２４０６の高さは、外皮２１０２に形成された第１及び第２の凹部２３０２，２３０４の深さよりも大きい。このように、エンボス加工されないようにしている外皮２１０２の部分は、（例えば、この例における第１及び第２の凸部２４０４，２４０６の間の領域）加熱されたプレート２４０２とは接触されない。
これは、当初製造された、外皮２１０２の元の見た目と触感を維持するのに役立たせることができる。他の実装形態はまた、加熱されたプレート２４０２は、この部分に沿って外皮２１０２に触れないことが企図されうる。
【０１２９】
１又は複数の実施形態では、加熱されたプレート２４０２は、エンボス加工されていない外皮２１０２の部分と比較して、エンボス加工された外皮２１０２の部分へ異なる見た目及び触感（例えば、外観及び肌触り）を提供する、ように構成されている。
このように、ユーザーは、容易に見た目及び触感（ＬＯＯＫ  ＦＥＥＬ）によってキーの境界を決定することができる。別の実施形態では、加熱されたプレート２４０２は、外皮２１０２の表面の見た目及び触感と類似するような、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するように構成されている。これは、加熱されたプレート２４０２の砂磨き（sandblast）を用いるなど、さまざまな方法で行うことができる。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、他のさまざまな実施もまた企図されうる。
【０１３０】
図２５は、キーの機能の指示を形成する中間層２１０４を露出するために外皮２１０２の一部が取り除かれた実施例２５００を示している。この技術は、例えば、図２１の外層のように、エンボス加工前の外層４０２へ適用されるが、図では、外層４０２は、エンボス加工された第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を示している。
【０１３１】
レーザー２５０２は、外皮２１０２の一部を取り除く矢印として描かれたレーザー光を伝送する（透過する）として示されている。この部分を取り除くことにより、中間層２１０４の対応する部分２５０４は、外層４０２のユーザーによって見ることが出来るように露出している。
したがって、外皮２１０２の色と異なる色を有する中間層２１０４を用いることによって、各キーの機能の指示や他の指示（例えば、警告、ロゴなど）が、外側表面４０２に形成することができる。例えば、中間層２１０４を白、外皮２１０２を炭色など、様々な異なる色を、利用することができる。
【０１３２】
１つ以上の実施形態では、中間層２１０４は、部分を除去する際に変色し又は望まない溶融をしないように、十分な厚さを有するように形成される。さらに、外皮２１０２の厚さは、材料が取り除かれていない中間層２１０４を通して見ることにならないように、選択することができる、即ち、中間層２１０４は、外皮２１０２の材料を介して視認することはできない。
【０１３３】
さらに、レーザー２５０２は、また、外皮２１０２を形成するために使用される材料の色に基づいて選択することができる。例えば、異なる波長は、材料の異なる色の除去をサポートすることができる。
このように、異なるさまざまな種類の表示は、入力装置１０４のキーアセンブリのカバーとしてその後使用されうる外側表面４０２の一部として形成されてもよい。
【０１３４】
図２６は、外皮２１０２の一部の除去により、中間層２１０４が、外皮２１０２に形成された開口部を通って拡張する、実装例２６００を示している。開口部２６０２は、図２５に関連して上述するものでは、外皮２１０２に形成されてもよい。
しかしながら、この例では、中間層２１０４は、この除去に応答して拡張するように構成されている。
【０１３５】
図２５のレーザー２５０２からの熱は、例えば、中間層２１０４のオープンセル構造を膨張させることがある。この拡張により、中間層２１０４が、中間層２１０４に形成された開口部２６０２を通過することがある。さらに、熱はまた、中間層２１０４の露出面２６０４に、一般的に滑らかな表面を形成させることがある。
図示の例では、この拡張は、中間層２１０４の露出面２６０４は、外皮２１０２と実質的に連続的な表面をするように構成されている、すなわち、表面は、一般的に、連続的である。中間層２１０４の拡張量が異なる（例えば、外皮２１０２の表面を越えて延長する）、中間層２１０４は外皮２１０２の表面の下に残っている、中間層２１０４は図２５に示すままである、など、他の様々な例も企図されうる。
【０１３６】
＜１２．入力装置アセンブリ＞
図２７は、外層４０２がキーアセンブリ２７０２に固定されている、実装例２７００の断面図を示している。この場合のキーアセンブリ２７０２は、図１９Ａに関連して説明したキーアセンブリなどの、上述のキーアセンブリと同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、このキーアセンブリは、１又は複数の、力集中装置、支持層４０８、接着層４１０、支持基板４１２、バッカー層４１４などを含むことができる。
【０１３７】
この例では、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を備える外層４０２と、機能の指標を形成する中間層２１０４の表面２５０４を露出するために除去された材料とは、キーアセンブリ２７０２に固定されている。接着剤、機械的結合を用いるなど、この固定は、様々な方法で行われてもよい。
【０１３８】
図示の例では、熱活性フィルム２７０４は、外層４０２のバッカー（Backer）２１０８をキーアセンブリ２７０２へと、機械的に結合するために使用される。外層４０２及び熱活性フィルム２７０４は、外層４０２の表面に沿って反対方向に力を加えるなど、例えば、横方向に張力を入れてもよい。外層４０２及びキーアセンブリ２７０２は、熱活性フィルム２７０４を活性化するのに十分な量で、強制的に加圧・加熱されてもよい。
【０１３９】
熱及び圧力により、熱活性フィルム２７０４を、バッカー２１０８を形成するために使用される織り材料との間で溶融させてもよい。このように、熱活性フィルム２７０４は、外層４０２のバッカー２１０８と機械的結合を形成してもよいし、また外層４０２をキーアセンブリ２７０２へ固定してもよい。
圧力及び張力の使用は、外層４０２とキーアセンブリ２７０２との間の、シワ、エアポケット等のような欠陥が最小化されるように使用することができる。同様の技術は、以下にさらに説明するように、入力装置１０４の底面を形成する外面４１６へ適用してもよい。
【０１４０】
図２８は、図２２の外層４１６が、入力装置１０４の一部として組み立てのために固定されている、実装例２８００の断面図を示している。図２２のように、外層４１６はベース層２１０６を使用して、バッカー２１０８に固定された外皮２１０２を含んでおり、これにより、外層４１６は、外皮２１０２との機械的結合を形成するウェット層として実現することができるとともに、バッカー２１０８に外皮２１０２を固定することができる。
【０１４１】
この例では、外層４１６は、熱活性フィルム２８０２を使用して、支持基板４１２へ固定されている。前述のように、外層４１６は、図４に示したような入力装置１０４を形成するように組み立てられるキーアセンブリ２７０２又は他の層など、様々な異なる構成で固定されてもよい。
【０１４２】
また、前述したように、この場合の外表面４１６は、ベース層２１０６を使用して、バッカー２１０８に固定された外皮２１０２を含んでもよい。ベース層２１０６は、上述のようにバッカー２１０８へ機械的結合し、外皮２１０２に固定されたウェット層として形成することができる。この例における、組み合わせは、入力装置１０４の背面の外表面を形成するように構成された外層４１６を形成する。
【０１４３】
外層４１６は、次いで上述のように圧力及び熱を用いて熱活性フィルムを活性化することにより、支持基板４１２に固定することができる。さらに、外層４１６及び／又は熱活性フィルム２８０２は、アセンブリの間に形成されうる他の欠陥を低減するように、張力下に置くことができる。
一旦、熱活性フィルム２８０２が溶融されると、機械的な結合が熱活性フィルム２８０２と外層４１６のバッカー２１０８との間に形成されうる。さらに、熱活性フィルム２８０２は、支持基板４１２に付着することがある。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、他の固定の例も企図されうる。
【０１４４】
図２９は、入力装置１０４の入力部に近接した縁部を形成するように、外層４０２，４１６がお互いに固定されている、実装例２９００を示している。この例では、図２７で説明するように、熱活性フィルム２７０４を使用してキーアセンブリ２７０２に固定された外層４０２は、図２８に関連して説明したように、熱活性フィルム２８０２を使用して外層４１６に固定された支持基板４１２に近接して配置されている。
支持基板４１２はまた、例えば１７Ｂまたは他の例として示す、ドットマトリクス構成を有する接着層などの、１又は複数の中間層を使用して、キーアセンブリ２７０２に固定されてもよい。
【０１４５】
この例では、外層４０２，４１６は、図２に示す入力装置の外縁のような、キーアセンブリ２７０２の縁部と支持基板４１２の周りに巻かれている。各外層４０２，４１６の熱活性フィルム２７０４，２８０２は、入力装置１０４の外縁を形成するために互いに固定されている。例えば、１又は複数の熱活性フィルム２７０４，２８０２が外層４０２，４１６の両方との機械的結合を形成するために溶融されるように、所定の熱及び圧力が印加される。
【０１４６】
このようにして、入力装置１０４の潜在的に高い応力の領域における分離の可能性を低減するために、強固な結合（ロバスト結合）が、外層４０２と４１６との間に形成されてもよい。この技術は、可撓性ヒンジ１０６の縁部に沿って使用するとともに、入力装置１０４の入力部のキーアセンブリ２７０２の他の部分の外縁に沿って、使用してもよい。本発明の精神および範囲から逸脱することなく、様々な他の技術も、入力装置１０４の外縁（エッジ：edge）を形成するために企図されうる。
【０１４７】
図３０は、キャリア３００２が入力装置１０４を組み立てるために使用される実装例３０００を示している。この場合のキャリア３００２は、ヒンジ３００８によって互いに結合されている、第１及び第２の面３００４，３００６を含む。ヒンジ３００８は、さらに図３６で示すように、第１の面３００４と第２の面３００６とがお互いに対しての回転運動が可能になるように構成されている。
【０１４８】
入力装置１０４の底部に対応する外層４１６は、第１の面３００４内に載置される。入力装置１０４の上面（例えば、各キーの機能の表示を含む）に対応する外層４０２は、第２の面３００６に載置されている。
【０１４９】
図示の実施例では、外層４０２，４１６は、例えば図３０に仮想線を用いて示されている型抜き操作を使用して、後で取り除かれる、追加の材料を含む。外層４０２，４１６をキャリア３００２に対して固定させ位置合わせさせるために、キャリア３００２の突起３０１２は、追加の材料において外層４０２，４１６の開口部を通って配置することができる。
このように、入力装置１０４が後述するようにキャリア３００２から切り離されるまでは、入力装置１０４の製造プロセス中ずっと、外層４０２，４１６は、キャリア３００２内に載置され、固定されることができる。
【０１５０】
図３１は、連結部２０２の背骨部（spine、スパイン）３１０２に固定される、外層４１６，４０２の実装例３１００の断面図を示している。この例では、図３０のキャリア３００２は、外層４０２，４１６に熱及び圧力を適用するためにラミネーター（積層装置）内に配置されている。
背骨部３１０２の対応する部分で層を固定するための、熱及び圧力は、図中の矢印によって表されている。背骨部３１０２は、様々な材料から形成されてもよく、金属（例えば、アルミニウム）から形成された、図２の連結部２０２の長手方向軸に沿って配置されるように構成されたものなど、多様な形状を仮定してもよい。
【０１５１】
外層４０２，４１６を背骨部３１０２と位置合わせさせるために、ポスト及び一連のループを使用することができる。例えば、ポストは、外層４０２，４１６に形成されたループを介して対応して配置されるように構成されている背骨部３１０２上に配置されてもよい。よって、材料間のこの嵌合は、材料を互いに固定するとともに、積層時に外層４０２，４１６及び背骨部３１０２を一緒に保持することができる。
【０１５２】
図３２は、突出部３２０２が図３１の背骨部３１０２に固定されて連結部２０２を形成する、実装例３２００を示している。突出部３２０２は、図２，３に関連して説明したコンピュータ装置１０２のチャネル内に配置されるように構成されており、従って、デバイス間の通信的な結合及び物理的な結合を提供するのに役立ち得る。この例では、図３０のキャリア３００２の位置に対して、突出部３２０２が「逆さま（反対側）」に設置される。
【０１５３】
突出部３２０２は、様々な方法で固定することができる。例えば、接着剤３２０４，３２０６は、外層４１６，４０２夫々に突出部３２０２を固定するために適用されてもよい。接着剤３２０８はまた、背骨部３１０２に突出部３２０２を固定するために適用されてもよい。１又は複数の実施形態では、接着剤は、「硬化」又は「設定」の時間の概算を含むことができる。
したがって、このプロセスが実行される間、背骨部３１０２に突出部３２０２を固定するために追加の技術を用いることができる、この一例は以下の図に関連して記載されている。
【０１５４】
図３３は、図３２の突出部３２０２によって示される連結部２０２の、例示的な実施形態３３００を図示する上面図を示す。連結部２０２は、様々な方法で、及び上述の金属、プラスチックなどの、様々な材料によって、構成してもよい。これらの異なる材料は、所望の機能に基づいて選択することができる。
【０１５５】
例えば、設計者は、コンピュータ装置１０２の空洞から連結部２０２を挿入し、除去する容易さを求めて、着脱に応じて滑らかで、その着用するために、比較的高い抵抗を有する材料を選択することができる。
しかし、このような材料は、屈曲に対する所望の抵抗を提供しないおそれがあり、これにより、コンピュータ装置１０２との連結部２０２の部分との間の一貫性のない接触を引き起こす可能性がある。
したがって、設計者は、所望の剛性を提供するために、第１、第２、第３、第４の位置３３０２，３３０４，３３０６，３３０８において、複数のピンを利用することもできる。
【０１５６】
図３４は、図３３の連結部２０２の断面図３４００を示している。図に示すように、第１、第２、第３及び第４のピン３４０２，３４０４，３４０６，３４０８は、背骨部３０２を、連結部２０２の上面を形成するために使用される突出部３２０２へ固定するために利用される。このように、背骨部３１０２及び突出部３２０２と組み合わせたピンは、例えば、背骨部３１０２の表面とピンの高さに垂直な軸に沿う、屈曲に抵抗性である積層構造を形成してもよい。ここで説明したピンの数及び位置は、単に一例であって、広い範囲を意図していることは容易に明らかであるべきである。
【０１５７】
ピンの使用は、様々な他の機能をサポートしてもよい。図３２に関連して説明したように、例えば、積層構造はまた、背骨部３１０２と突出部３２０２との間の接着剤の使用を介してサポートされてもよい。
前述のように、接着剤は、それが有効になる前に硬化させる時間の長さが必要になるときがある。これに対して、ピンの使用を介すると、接着剤が適用され、硬化の間に次いで背骨部３１０２を突出部３２０２に固定するためにピンを挿入するので、製造が高速化し、効率が向上できる。ピンは、さまざまな方法で構成することができ、一例が、以下の図に関連して説明される。
【０１５８】
図３５は、背骨部３１０２を連結部２０２の突出部３２０２へ固定する、図３４の第１のピン３４０２の一例を示す断面図である。この例では、ピンが、シート金属片などの比較的薄い材料内に固定され得るように、第１のピン３４０２は、自己クリンチ機能を含むように構成されている。このように、背骨部３１０２が、第１のピン３４０２を背骨部３１０２に固定するために第１のピン３４０２の頭部３５０２に対して圧力を加えられるようにできる。
【０１５９】
第１のピン３４０２は、突出部３２０２のプラスチック内に固定されるバレル（円筒物：Ｂａｒｒｅｌ）３５０４を有することができる。したがって、第１のピン３４０２は、バレル３５０４を突出部３２０２のプラスチックの中に固定させるととともに、背骨部３１０２を自己クリンチさせるように、背骨部３１０２の適切な大きさの穴を通って押すことができる。ねじ、リベット、など、ピンのさまざまな他のタイプ及び他の構成も、利用することができる。
【０１６０】
図３６は、キャリア３００２が折り畳まれた入力装置１０４の組立工程の一部の実装例３６００を示している。前の例に引き続き、外層４０２，４１６が連結部２０２に固定されている、この時点は、背骨部３１０２及び突出部３２０２から形成されている。この例では、連結部２０２は、外層４０２上に配置されたキーアセンブリ２７０２の上方に、矢印で示されている（「指さされている」）。
【０１６１】
第１及び第２の面３００４，３００６の一方又は両方が、キャリア３００２を折り畳むためのヒンジ３００８を中心に回転される。この折り畳みの結果は、図３７で例示的な実装例７００として示されている。この折り畳みは、入力装置１０４の背面を形成する外層４１６を、キーアセンブリ２７０２と例えば、装置の上部を形成しキーの機能の指標を含む、外層４０２との上に位置づけられるようにする。
【０１６２】
したがって、図２７のキーアセンブリ２７０２での場所は、外層（第２外層）４１６と外層（第１外層）４０２との間に配置される。１つ以上の実施形態では、図２８に関連して説明したように、外層４１６は、キーアセンブリ２７０２（例えば、キーアセンブリの支持基板４１２）に固定することができる。そして、１又は複数の積層ツールを使用して、図２９で関連して説明したように、入力装置の外縁（エッジ）を形成する。
図２に示すように、最終的な完成した入力装置１０４を形成するために、ダイカット動作は、図３８の折り畳まれたキャリア３００２を、製品ダイカットマシン内、に配置することによって行われてもよい。
これらの動作の正確さを促進するために技法を用いることができ、この技法の議論を、以下のセクションに関連して見出すことができる
【０１６３】
＜１３．固定具の固定及び位置合わせ＞
図３８は、図３７に示す折り畳まれた状態のキャリア３００２内に配置された入力装置１０４の軸線に沿った、実装例３８００の断面を示している。キャリア３００２は、点線で示されており、内部に配置された入力装置１０４において１又は複数の動作が実行できるように、固定具（第２固定具）３８０２の上に位置づけられている。
異なる各種操作、例えば、図２７，２８に関連して説明された固定動作、図２９に関連して説明された積層動作、図２０に関連して説明された、図に破線で示した追加の材料を取り除くことにより、キャリア３００２から入力装置１０４を切り離す切断動作、など、を実行してもよい。
【０１６４】
前述のように、入力装置１０４は、可撓性ヒンジ１０６などのような柔軟性のある部分を有している。したがって、キャリア３００２が固定されていても、連結部２０２として、入力装置１０４の一部は、動きを体験することができる。
さらに、固定具３８０２は、動作（Operation）を実行するために、入力装置１０４の正しい位置合わせ及び位置づけ（載置）を促進するように構成されている。例えば、連結部２０２は、前述のように、コンピュータ装置１０２に物理的（磁気的）結合を形成するために、磁気結合装置２０４を含むことができる。磁気結合装置２０４の一部として含まれる磁石３８０４の使用は、これらの動作中に、連結部２０２を固定して位置合わせさせるために活用することができる。
【０１６５】
図に示されるように、キャリア３００２は、例えば、固定具３８０２に近接して配置されることができる。固定具３８０２は、他の非鉄材料内に配置された鉄系材料３８０６を含んでもよい。したがって、この磁気結合部の磁石３８０４は、固定具３８０２の鉄系材料３８０６に磁気的に引き付けられることができる。これにより、連結部２０２は、固定具３８０２に対して平らに固定されるようになる。そして、異なる効率の多様性を促進することができる。
【０１６６】
例えば、キャリア３００２は、固定具３８０２に近接して配置することができる。図２９に示すように、キャリア３００２は、外層４０２と外層４１６との間に配置されたキーアセンブリ２７０２の中に配置されることができる。連結部２０２の磁気結合装置２０４の磁石３８０４は、鉄系材料３８０６に固定することができる。
このように、連結部２０２は、上述のように、キーアセンブリ周辺への外層の積層、切断動作など、１又は複数の操作の実行中に固定される。磁気結合装置２０４は、様々な方法で形成されてもよく、さらなる説明は、以下のセクションに関連して見ることができる
【０１６７】
＜１４．磁気結合部＞
図３９は、磁束噴上げ部（Flux  Fountain：磁石を含むコネクタであって背面（画面）が適度な角度になってときに入力装置（キーボード）のオンオフを切り替えるもの）を実装するために、入力装置１０４又はコンピュータ装置１０２によって使用されうる磁気結合部の一例３９００を示している。この例では、複数の磁石夫々についての磁場の配向が、矢印を用いて示されている。
【０１６８】
第１磁石３９０２は、軸に沿って並んだ磁場を有する磁気結合装置２０４内に配置されている。第２磁石３９０４及び第３磁石３９０６は、第１磁石３９０２の両側に配置されている。第２磁石３９０４、第３磁石３９０６の磁場の配列は、第１磁石３９０２の軸にほぼ垂直であって、一般的に互いに反対である。
【０１６９】
この場合、第２及び第３磁石３９０４，３９０６の磁界は、第１磁石３９０２へ向かっている（狙っている：aiming）。これにより、第１磁石３９０２の磁界を指示された軸に沿ってさらに拡張させることで、第１磁石３９０２の磁場の範囲が増加する。
【０１７０】
効果は、第４磁石３９０８、第５磁石３９１０を使用することで、さらに拡張することができる。この例では、第４磁石３９０８、第５磁石３９１０は、第１磁石３９０２の磁場と実質的に反対向きに並んだ磁場を有している。さらに、第２磁石３９０４は、第４磁石３９０８と第１磁石３９０２との間に配置される。第３磁石３９０６は、第１磁石３９０２と第５磁石３９１０との間に配置されている。
したがって、第４及び第５磁石３９０８，３９１０の磁界は、コレクション内の他の磁石だけでなく、これらの磁石の強度をさらに増加させることができるそれぞれの軸に沿ってさらに延長させてもよい。５つの磁石のこの配置は、磁束噴上げ部を形成するのに適している。
ここで５つの磁石を説明したが、５以上のいずれかの奇数の磁石は、より大きい強度の磁束噴上げ部を形成するために、この関係を繰り返してもよい。
【０１７１】
他の磁気結合装置に磁気的に結合するために、磁石の同様の配置を図の配列の「上向き」又は「下向き」に配置されてもよい。例えば、第１、第４、及び第５磁石、３９０２，３９０８，３９１０は、これら「上向き」、「下向き」の磁石に対応して、整列する。
さらに、図示の例では、第１、第４及び第５磁石３９０２，３９０８，３９１０の強さは、第２および第３の磁石３９０４，３９０６よりも強いが、他の実装形態も企図されうる。
磁束噴上げ部の別の例は、以下の図に関連して説明される。
【０１７２】
図４０は、磁束噴上げ部（Flux  Fountain）を実装するために、入力装置１０４又はコンピュータ装置１０２によって使用されうる磁気結合部の一例４０００を示している。この例では、複数の磁石夫々についての磁場の配向が、矢印を用いて示されている。
【０１７３】
図３９の例３９００と同様に、第１磁石４００２は、軸に沿って整列した磁場を有する磁気結合装置２０４内に配置されている。第２磁石４００４及び第３磁石４００６は、第１磁石４００２の両側に配置されている。図３９の例３９００と同様に、第２磁石４００６、第３磁石４００６の磁場の配列は、第１磁石４００２の軸にほぼ垂直であって、一般的に互いに反対である。
【０１７４】
この場合、第２及び第３磁石４００４，４００６の磁界は、第１磁石４００２へ向かっている。これにより、第１磁石４００２の磁界を指示された軸に沿ってさらに拡張させることで、第１磁石４００２の磁場の範囲が増加する。
【０１７５】
この効果は、第４磁石４００８及び第５磁石４０１０を使用することで、さらに拡張することができる。この例では、第４磁石４００８は、第１磁石４００２の磁場と実質的に反対へ並んでいる磁場を有している。第５磁石４０１０は、第２磁石４００４の磁場に対応するように実質的に整列し、第３磁石４００６の磁場に対して実質的に反対である磁場を有している。第４磁石４００８は磁気結合装置２０４における第３磁石４００６と第５磁石４０１０とのの間に配置されている。
【０１７６】
５つの磁石のこの配置は、磁束噴上げ部を形成するのに適している。ここで５つの磁石を説明したが、５以上のいずれかの奇数の磁石は、より大きい強度の磁束噴上げ部を形成するために、この関係を繰り返してもよい。したがって、第１磁石４００２及び第４磁石４００８の磁場は、磁石の強度を高めることできる軸に沿ってさらに延長させてもよい。
【０１７７】
他の磁気結合装置に磁気的に結合するために、磁石の同様の配置を図の配列の「上向き」又は「下向き」に配置されてもよい。例えば、第１、第４、及び第５磁石、４００２，４００８は、これら「上向き」、「下向き」の磁石に対応して、整列する。
図示の例では、第１及び第４の磁石４００２，４００８の強度（個別の強さ）は、第２、第３及び第５の磁石４００４，４００６，４０１０の強度より強いが、他の実装形態も企図されうる。
【０１７８】
また、例えば図３９の実施例３９００は、ほぼ同じサイズの磁石を使用することで、図の例４０００とは対照的に、磁気結合が増加できる。例えば、図３９の実施例３９００は、３つの磁石（例えば、第１、第４、及び第５磁石は３９０２，３９０８，３９１０）は、磁石の磁場を「方向付け(steering)」するのに用いられる２つの磁石（第２及び第３磁石は３９０４，３９０６）と、主に磁気結合、を提供する。
しかし、例えば、図４０の実施例４０００は、２つの磁石（例えば、第１及び第４磁石４００２，４００８）は、磁石の磁場を「方向付け」するのに用いられる３つの磁石（第２、第３磁石、及び第５磁石４００４，４００６，４００８）と、主に磁気結合、を提供する。
【０１７９】
したがって、図４０の実施例４０００において、図３９の実施例３９００とは対照的に、ほぼ同じサイズの磁石を使用することで、磁気整列能力を増加することができる。
例えば、図４０の実施例４０００は、３つの磁石（例えば、第２、第３、及び第５磁石、４００４，４００６，４０１０）を用いて、第１及び第４の磁石４００２，４００８の磁場を「方向付け」する。したがって、図４０の実施例４０００における磁石のフィールドの並びは、図３９の実施例３９００の並びよりも、近づけることができる。
【０１８０】
どちらの技術を利用するとしても、例えば従来の並び状態で類似の強度を有する磁石の使用するときと比較して、上述の磁界の「方向付け（steering）」又は「狙い(aiming)」は、磁石の有効範囲を増加させるために使用され得ることが容易に明らかになりうる。
１又は複数の実施において、これは、磁性材料のある量を使用した数ｍｍから、磁性材料の同じ量を使用して数ｃｍへ（磁場の）増加を引き起こす。
【０１８１】
＜１５．例示的なシステム及び装置＞
図４１は、１つまたは複数の演算システムを表す例示的なコンピュータ装置４１０２及び／又は、本明細書に記載のさまざまな技法を実装することができるデバイスを含む、一般的で例示的なシステム４１００を示す図である。コンピュータ装置４１０２は、例えば、ユーザーの片手又は両手で把持され、運ばれるサイズで形成されたハウジングが使用される携帯構成が想定されており、この図示の例では、携帯電話、モバイルゲーム、及び音楽デバイスなどが考えられ、また他の例としてタブレット・コンピュータも考えられる。
【０１８２】
図示されるコンピュータ装置４１０２の例は、処理システム４１０４、１又は複数のコンピュータ可読媒体４１０６、及び他のものと通信可能に結合される１又は複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース４１０８を含む。
図示していないが、コンピュータ装置４１０２は、さらに、別のさまざまなコンポーネントと結合する、システムバス又は他のデータ・コマンド転送システムを含むことができる。
システムバスは、様々なバスアーキテクチャのいずれかを利用する、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又はプロセッサ若しくはローカルバスなど、様々なバス構造のいずれか又はそれら組合せを、含むことができる。様々なその他の例はまた、制御線及びデータ線として、企図される。
【０１８３】
処理システム４１０４は、ハードウェアを使用して、１又は複数のオペレーションを実行する機能を表す。従って、処理システム４１０４は、プロセッサとして構成されるハードウェア要素４１１０、機能ブロック、などを含むように示されている。これは、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）又は１又は複数の半導体を用いて形成されたた他のロジックデバイス、としてのハードウェアでの実装を含むことができる。
ハードウェア要素４１１０は、形成される材料又は内部で使用される処理機構によって限定されるものではない。例えば、プロセッサは、１又は複数の半導体及び／又は複数のトランジスタ（例えば電子集積回路（ＩＣ））で構成することができる。そのような状況において、プロセッサ実行可能命令は、電子的に実行可能な命令でありうる。
【０１８４】
コンピュータ可読媒体４１０６は、記憶装置（memory/storage）４１１２を含むように示されている。記憶装置４１１２は、１又は複数のコンピュータ可読媒体に関連する記憶/保存容量を表す。
記憶装置（コンポーネント）４１１２は、揮発性媒体（例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ））、及び／又は不揮発性媒体、（例えば、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスクなど）を備えることができる。記憶装置（コンポーネント）４１１２は、取り外し可能な媒体（例えば、フラッシュメモリ、リムーバブルハードドライブ、光ディスクなど）とともに、固定媒体（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、固定ハードドライブなど）も備えることができる。
コンピュータ可読媒体４１０６は、以下にさらに記載するように、様々な他の方法で構成することができる。
【０１８５】
１又は複数のＩ／Ｏインターフェース４１０８は、ユーザーがコマンド及び情報をコンピュータ装置４１０２へ入力できるようにするとともに、情報をユーザー又は入力／出力装置を使用する他のコンポーネント又はデバイスに提示することができるようにする機能を表す。
入力装置の例は、キーボード、カーソル制御装置（例えば、マウス）、マイクロフォン、スキャナ、タッチ機能性（例えば、物理的な接触を検出するように構成された容量性または他のセンサー）、カメラ（例えば、タッチを伴わないジェスチャーなどの動きを認識する赤外線の周波数のような可視又は非可視波長を採用するもの）など、を含む。
出力デバイスの例には、表示装置（例えば、モニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答装置など、を含む。したがって、コンピュータ装置４１０２は、ユーザーとの対話をサポートする様々な方法で構成することができる。
【０１８６】
コンピュータ装置４１０２は、コンピュータ装置４１０２から物理的に及び通信的に取り外し可能である入力装置４１１４に、物理的に及び通信的に結合されるように示されている。このように、様々な異なる入力装置は、幅広く多様な機能をサポートするための多種多様な構成を有するコンピュータ装置４１０２に結合することができる。この例では、入力装置４１１４は、感圧キー、機械的な切り替えキーなど、として構成することができる、１又は複数のキー４１１６を含む。
【０１８７】
入力装置４１１４は、多様な機能をサポートするように構成されうる１又は複数のモジュール４１１８を含むようにさらに示されている。どのキーストロークが意図されたかどうかの判定、入力が安静時の圧力を示すかどうかの判定、コンピュータ装置４１０２での動作のための入力装置４１１４の認証の支援などのために、１又は複数のモジュール４１１８は、例えば、キー４１１６からの受信されたデジタル信号及び／又はデジタル信号を処理するように構成されている。
【０１８８】
様々な技法は、ソフトウェア、ハードウェア要素、又はプログラムモジュールの一般的な文脈において、本明細書中で説明されることが可能である。一般に、このようなモジュールは、特定のタスクを実行するか又は特定の抽象データタイプを実装する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、構成要素、データ構造などが含まれる。
本明細書で使用される、用語「モジュール」、「機能」、及び「構成要素」は、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、またはそれらの組み合わせを表す。
本明細書に記載される技術の特徴は、様々なプロセッサを有する市販のコンピューティングプラットフォームにおいて、技術が実装されうることを意味する、プラットフォーム独立型である。
【０１８９】
説明したモジュール及び技術の実装は、コンピュータ可読媒体の何らかの形態を介して格納され、送信されることができる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ装置４１０２によってアクセスされる様々な媒体（メディア）を含んでもよい。例として、限定としてではなく、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」及び「コンピュータ読み取り可能信号媒体」を備えていてもよい。
【０１９０】
「コンピュータ読み取り可能な記憶媒体」は、単なる信号伝送、搬送波、又は信号自体とは対照的に、永続的及び／又は非一時的な情報の記憶を可能にする媒体及び／又は装置を指すことができる。したがって、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、無信号搬送媒体を指す。
コンピュータ可読記憶媒体は、揮発性及び不揮発性、取り外し可能な及び取り外し不能な、媒体及び又は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、ロジック素子／回路、又は他のデータなどの情報を記憶するために適した方法または技術を実装する、記憶装置などの、ハードウェアを含む。コンピュータ可読記憶媒体の例としては、コンピュータによってアクセスすることができる、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）又は他の光記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、又は他の記憶装置、有形の媒体、または所望の情報を格納するのに適する他の製品、などを含み、これらに限定されない
【０１９１】
「コンピュータ読み取り可能信号媒体」は、ネットワークなどを介するなど、コンピュータ装置４１０２のハードウェアへ命令を送信するように構成されている信号搬送媒体を指すことができる。信号媒体は、搬送波、データ信号、または他の移送機構などの変調データ信号における、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、または他のデータを、典型的に、具体化することができる。信号媒体はまた、いずれかの情報配信媒体を含む。
用語「変調データ信号」は、信号内の情報を符号化（エンコード）するような方法で、設定された又は変更された特性のうちの１又は複数を備える信号を意味する。例えば、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接有線接続などの有線媒体と、音響、ＲＦ、赤外線、および他の無線媒体などの無線媒体とを含み、これに限定されない。
【０１９２】
前述のように、ハードウェア要素４１１０及びコンピュータ可読媒体４１０６は、１又は複数の命令を実行するなど、本明細書に記載の技術の少なくともいくつかの態様を実施するハードウェアへ実装された、モジュール、プログラマブルデバイスのロジック及び／又は固定装置ロジックを表す。
ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステムの校正要素、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、コンプレックス・プログラマブル・ロジック・デバイス（ＣＰＬＤ）、およびシリコンにおける他の実装又は他のハードウェアを含む。
上述のコンピュータ可読記憶媒体などを実行するための命令を格納するのに用いられるハードウェアと同様に、この文脈において、ハードウェアは、ハードウェアによって具現化される命令及び／又はロジックによって規定されるプログラムタスクを実行する処理装置として動作する。
【０１９３】
また、上記のものの組み合わせも、本明細書に記載の様々な技術を実装するために、使用することができる。したがって、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能モジュールは、コンピュータ可読記憶媒体の何らかの形態上に具現化した、１又は複数の命令及び／又はロジックとして実装される、及び／又は１つ以上のハードウェア要素４１１０により実装される、コンピュータ装置４１０２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の命令及び／又は機能を実装するように構成されてもよい。従って、ソフトウェアとしてのコンピュータ装置４１０２によって実行可能なモジュールの実装は、コンピュータ可読記憶媒体及び／又は処理システム４１０４のハードウェア要素４１１０を使用することによってなどにより、ハードウェアで、少なくとも部分的に実現することができる。
本明細書で説明する技法、モジュール、および実施例を実装するために、命令及び／又は機能は、１又は複数の製品（例えば、１または複数のコンピュータ装置４１０２および／または処理システム）によって、実行可能／動作可能であってもよい。
【０１９４】
＜１６．結論＞
実施例では、構造的特徴及び／又は方法論的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲で定義された実装例は、必ずしも説明した特定の特徴または動作に限定されないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴および動作は、特許請求の範囲に記載の機能を実装する形態の例として開示されている。
【図１】
2015517708.tif 000003
【図２】
2015517708.tif 000004
【図３】
2015517708.tif 000005
【図４】
2015517708.tif 000006
【図５】
2015517708.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【国際調査報告】
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