(57)【要約】【解決手段】印刷回路基板（１００）は基板（１０２）を具備する。基板（１０２）は、第１表面（１０４）と、第１表面上に付着された第１導電回路（１１０）と、第１表面上に付着されると共に第１導電回路の少なくとも一部を覆う絶縁被覆（１１６）とを有する。絶縁被覆は一縁（１７２）を有し、第１表面はこの一縁の上に露出する。第２導電回路（１１０）は、絶縁被覆及び基板上に付着される。第２導電回路は、第２導電回路の少なくとも一部が絶縁被覆上に付着され且つ第２導電回路の少なくとも一部が第１表面上に付着されるように、一縁上に渡される。
2015503843.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面を有する基板と、
前記第１表面上に付着された第１導電回路と、
前記第１表面上に付着されると共に前記第１導電回路の少なくとも一部を覆うと共に、一縁を有する絶縁被覆と、
前記絶縁被覆及び前記基板上に付着された第２導電回路であって、前記第２導電回路の少なくとも一部が前記絶縁被覆上に付着され且つ前記第２導電回路の少なくとも一部が前記第１表面上に付着されるように、前記一縁上に渡される前記第２導電回路と
を具備する印刷回路基板であって、
前記第１表面は前記一縁の上に露出することを特徴とする印刷回路基板。
【請求項２】
前記第２導電回路は、前記第１導電回路上に付着されると共に前記第１導電回路に電気接続されることを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記第２導電回路は、前記絶縁被覆が前記第１導電回路及び前記第２導電回路間に配置された状態で、前記第１導電回路上を架橋し、前記第１導電回路から前記第２導電回路を電気的に絶縁することを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記絶縁被覆は、前記第１導電回路よりも若干広く、
前記基板の大部分は、前記絶縁被覆に覆われていないことを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記絶縁被覆は、前記第１導電回路上を前記第１表面から延びるバンプであり、
前記バンプは、前記一縁から前記絶縁被覆の中央部に向かって湾曲した過渡部を有することを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記絶縁被覆は、内面及び外面を有し、
前記内面は、前記第１表面及び前記第１導電回路上に付着されると共に前記第１表面及び前記第１導電回路と直接係合し、
前記第２導電回路は、前記絶縁被覆の前記外面上に付着されると共に前記外面と直接係合することを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記絶縁被覆はバイアを具備し、
前記第１導電回路の少なくとも一部は、前記バイア内に露出し、
前記一縁は、前記バイアの周囲を取り囲み、
前記第２導電回路は、前記バイア内に延びると共に、前記バイアを介して前記第１導電回路と係合することを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記第１導電回路及び前記第２導電回路は各々、印刷導電トレース及び導電回路トレースを具備し、
前記印刷導電トレースはパッド印刷されており、
前記導電回路トレースは、前記印刷導電トレースに電気めっきされていることを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記絶縁被覆は、前記第１表面上にパッド印刷されていることを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記印刷回路基板は、前記基板の前記第１表面上に付着された第３導電回路をさらに具備し、
前記絶縁被覆は、前記第３導電回路の少なくとも一部を覆い、
前記第１導電回路は、不連続であり、前記第３導電回路の両側に配置された第１端及び第２端を有し、
前記第２導電回路は、前記第３導電回路と交差すると共に、前記第１端及び前記第２端に近接した前記第１導電回路に電気接続され、
前記第２導電回路は、前記絶縁被覆により前記第３導電回路から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、総括的には印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板は、従来から銅クラッド積層を用いて製造される。導電銅層が誘電層に付着され、その後、銅箔がエッチングで除去され、誘電層上にトレースのパターンが残る。複数の誘電層が関相され、多層回路基板を形成する。従来の回路基板は、平坦であり、基板全体を覆う各層を有する。導電バイアが回路基板を貫通し、異なる層上のトレースを電気接続する。より高密度の用途が、回路基板を通るより多数の回路トレースを引き回すためにより多層を必要とする。追加の層により、回路基板全体の厚みが増大してしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
様々なタイプの基板に製造することができる回路基板に対するニーズが残っている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明によれば、印刷回路基板は基板を有して提供され、基板は、第１表面と、第１表面上に付着された第１導電回路と、第１表面上に付着されると共に第１導電回路の少なくとも一部を覆う絶縁被覆とを有する。絶縁被覆は一縁を有し、第１表面はこの一縁の上に露出する。第２導電回路は、絶縁被覆及び基板上に付着される。第２導電回路は、第２導電回路の少なくとも一部が絶縁被覆上に付着され且つ第２導電回路の少なくとも一部が第１表面上に付着されるように、一縁上に渡される。
【０００５】
添付図面を参照して、以下、本発明を例示により説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】典型的な一実施形態に従って形成された印刷回路基板の斜視図である。
【０００７】
【図２】印刷回路基板を製造する典型的な方法を示す図である。
【０００８】
【図３】典型的な一実施形態に従って形成された印刷回路基板の斜視図である。
【０００９】
【図４】図３に示された印刷回路基板の一部を断面した図である。
【００１０】
【図５】典型的な一実施形態に従って形成された印刷回路基板を下から見た斜視図である。
【００１１】
【図６】図５に示された印刷回路基板を上から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の典型的な一実施形態に従って形成された印刷回路基板１００を示す。印刷回路基板１００は基板１０２を具備し、基板１０２は、第１表面１０４と、その反対側の第２表面１０６とを有する。基板１０２は、印刷回路基板１００の基壁を画定する。基板１０２は、任意の種類の基板であってもよい。例えば、基板１０２は、ＦＲ−４等の複合材料であってもよい。他の実施形態では、基板１０２は、射出成形されたプラスチック等のプラスチック材料、又はセラミック材料であってもよい。他の実施形態では、基板１０２は、金属クラッド回路基板を画定するのに用いられるアルミニウムブロック等の金属基板であってもよい。基板１０２は、平坦な板であってもよく、１層以上の層を具備してもよい。他の実施形態では、基板１０２は、平坦ではなく、非平坦の方向に互いに延びる２壁を具備してもよい。特定の実施形態において、基板１０２は、携帯電話、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）タブレット、コンピュータ、ＧＰＳ装置又は他の電子装置等の電子装置のハウジングすなわちケースであってもよい。
【００１３】
典型的な一実施形態において、印刷回路基板１００は、基板１０２の１以上の表面すなわち層の上に付着された導電回路１１０を具備する。任意の数の導電回路１１０が印刷回路基板１００上に設けられてもよい。図示の実施形態において、印刷回路基板１００は、第１表面１０４上に付着された第１導電回路１１２と、第１表面１０４上に付着された第２導電回路１１４とを具備する。
【００１４】
印刷回路基板１００は、第１表面１０４上に付着されると共に第１導電回路１１２の少なくとも一部を覆う絶縁被覆１１６を具備する。絶縁被覆１１６は、第１導電回路１１２及び第２導電回路１１４の交差点に近接して、第１導電回路１１２の一部の上に選択的に付着される。任意であるが、絶縁被覆１１６は、第２導電回路１１４の一部を覆ってもよい。
【００１５】
絶縁被覆１１６上には第３導電回路１１８が付着される。第３導電回路１１８は、第２導電回路１１４上に付着されると共に第２導電回路１１４に電気的に係合する。第３導電回路１１８は、第２導電回路１１４と共に回路経路の一部を画定する。任意であるが、第２導電回路１１６及び第３導電回路１１８は、異なるタイミングで印刷されるのではなく、単一のトレースとして印刷されてもよい。第３導電回路１１８は、第１導電回路１１８及び第１導電回路１１２間に絶縁被覆１１６が配置された第１導電回路１１２上で架橋する。絶縁被覆１１６は、第１導電回路１１２を第３導電回路１１８から電気的に絶縁する。絶縁被覆１１６により、第２導電回路１１４が第１導電回路１１２に電気接続することなく、第２導電回路１１４が第１導電回路１１２上を渡ることができる。印刷回路基板１１０は、第３導電回路１１８を用いて、電気接続を伴うことなく、第１導電回路１１２上を渡って第２導電回路１１４の一部同士を架橋する。絶縁被覆１１６は、２回路１１２，１１８を互いに電気的に絶縁する。
【００１６】
図１に示された導電回路１１０は互いにほぼ直交して延びているが、別の実施形態では任意の方向に導電回路１１０が延びてもよい。導電回路１１０及び絶縁被覆１１６は、積層された（stacked）回路構成を画定する。追加の絶縁被覆１１６及び導電回路１１０を付着させることにより、任意の数の積層された層を用いてもよい。絶縁被覆又はバンプの層の付着及び導電トレースの層の付着の積み上げ方法を用いることにより、回路の占有面積（footprint）を減少させるよう回路トレースが互いに交差したり、基板上の共通空間に嵌め込んだりすることが可能になる。その積み上げ方法により、絶縁層上に積層されたエッチングされた銅板の層を有する従来の回路基板は異なり、電子装置のケース等の任意の基板に回路が印刷され積層されることができる。基板１０２に比較的近い導電回路１１０は内部導電回路と称され、積層内で基板１０２から比較的遠い導電回路１１０は外部導電回路と称される。内部導電回路（例えば、第１導電回路１１２）の任意の長さが絶縁被覆１１６に覆われてもよい。絶縁被覆１１６は、導電回路１１０間のアークの発生を防止するのに十分に大きい寸法を有する。絶縁被覆１１６は、導電回路１１０間を絶縁するのに十分に大きい寸法を有する。任意であるが、第３導電回路１１８は、さらに別の絶縁回路が絶縁被覆及び導電回路の積層上に延びた状態で、別の絶縁被覆により覆われてもよい。このため、導電回路１１０及び絶縁被覆１１６を積層することにより、多層回路基板が提供される。
【００１７】
導電回路１１０は、導電回路の交差点に近接した、又は導電回路の交差点から離れた他の電子部品に接続されてもよい。例えば、端子又はコンタクトが導電回路１１０に終端接続されてもよい。導電回路１１０は、プロセッサ、バッテリ、又は基板１０２に実装された別の電子部品等の他の電子部品に電気接続されてもよい。導電回路１１０は、印刷回路基板１００を貫通するバイアに接続されてもよい。
【００１８】
図２は、図１に示された印刷回路基板１００等の印刷回路基板を製造する典型的な方法を示す。図２は、全体では１３０から１４０で示された異なる製造工程での印刷回路基板１００を示す。工程１３０において、基板１０２が設けられる。基板１０２は、特定用途に依存する任意の寸法又は形状を有してもよい。基板１０２は平坦であっても、非平坦であってもよい。
【００１９】
工程１３２において、基板１０２上に印刷導電トレース１５０が付着される。印刷導電トレース１５０は、基板１０２に塗布された導電インクであってもよい。印刷導電トレース１５０は、基板１０２上に印刷導電トレース１５０をパッド印刷すること等により、基板１０２の第１表面１０４に印刷されてもよい。他の実施形態では、印刷導電トレース１５０は、他の方法又は手段により付着されてもよい。例えば、他の実施形態では、印刷導電トレース１５０は、スクリーン印刷又はレーザ印刷されてもよい。
【００２０】
印刷導電トレース１５０は、導電回路１１０を形成するのに用いられる。印刷導電トレース１５０は、特定実施形態に依存して任意のレイアウトを有してもよい。任意の数の印刷導電トレース１５０を設けてもよい。少なくともいくつかの印刷導電トレース１５０は、共通の回路を形成するよう共に接続されてもよい。他の印刷導電トレース１５０は、異なる導電回路を画定するよう他の印刷導電トレース１５０から独立してもよい。図示の実施形態では、印刷導電トレース１５０’の一つが、他の印刷導電トレース１５０”の一側に第１切片１５２を、他の印刷導電トレース１５０”の反対側に第２切片１５４をそれぞれ有して不連続になっている。第１切片１５２及び第２切片１５４は、他の印刷導電トレース１５０”に近接した近端１５６，１５８を有するが、切片１５２，１５４及び他の印刷導電トレース１５０”間に空間すなわち間隙１６０，１６２を有する。
【００２１】
工程１３４において、基板１０２上に導電回路トレース１７０が付着される。導電回路トレース１７０は、印刷導電トレース１５０上に付着される。印刷導電トレース１５０は、導電回路トレース１７０を付着させるための種層として作用する。典型的な一実施形態において、導電回路トレース１７０は、印刷導電トレース１５０をめっきすることにより付着される。導電回路トレース１７０は、印刷導電トレース１５０を電気めっきすることによりめっきされてもよい。例えば、印刷導電トレース１５０には電荷が加えられるのに対し、基板１０２はめっき材料の浴内で吊られる。めっきは印刷導電トレース１５０の導電インクに誘引され、その結果、印刷回路基板１００が印刷導電トレース１５０の領域でめっきされる。
【００２２】
導電回路トレース１７０は、印刷導電トレース１５０より厚く、高密度であってもよい。導電回路トレース１７０は、印刷導電トレース１５０より大きな通電容量を有してもよい。導電回路トレース１７０の寸法は、導電回路１１０により伝送される信号のタイプに依存してもよい。例えば、導電回路トレース１７０は、データを伝送する導電回路１１０とは逆に、電力を伝送する導電回路のために厚くてもよい。導電回路トレース１７０により、印刷導電トレース１５０のみが使用される場合よりも多くの電流を導電回路に沿って伝送することができる。別の実施形態において、導電回路トレース１７０で印刷導電トレース１５０をめっきするのではなく、厚さ、延いては通電容量を大きくするために、印刷導電トレース１５０が多層にされる。例えば、印刷導電トレース１５０の複数の印刷ストロークが基板１０２に加えられてもよい。このような実施形態は、後めっきなしで用いられてもよい。
【００２３】
工程１３６において、絶縁被覆１１６は、基板１０２の第１表面１０４上に付着される。絶縁被覆１１６は、導電回路トレース１７０の少なくとも一部を覆ってもよい。絶縁被覆１１６は、絶縁被覆１１６が第１表面１０４に移行する一縁１７２を有する。任意であるが、絶縁被覆１１６は、一縁１７２近傍で薄く、絶縁被覆１１６の中央部１７４で厚いバンプ又はマウント状の形状を有してもよい。絶縁被覆１１６は、一縁１７２から中央部１７４に向かって湾曲した過渡部を有してもよい。任意であるが、絶縁被覆１１６は、絶縁被覆１１６の上面がほぼ平坦であるが第１表面１０４上で盛り上がっている台地を中央部１７４に有してもよい。
【００２４】
典型的な一実施形態において、基板１０２上に絶縁材料をパッド印刷することにより、絶縁被覆１１６が基板１０２上に付着される。他の実施形態では、絶縁被覆１１６は、別の手段又は方法で付着されてもよい。例えば、絶縁被覆１１６は、ドット又はビードとして基板１０２上に注入されてもよい。絶縁被覆１１６は任意の絶縁材料から製造されてもよい。絶縁被覆１１６はエポキシであってもよい。
【００２５】
絶縁被覆１１６は、内面１７６と、内面１７６とは反対側の外面１７８とを有する。内面１７６は、第１表面１０４及び導電回路トレース１７０上に付着されると共にそれらと直接係合する。外面１７８は、別の導電回路１１０を受容するために露出する。外面１７８は、絶縁被覆１１６の側壁を画定し、以下では側壁１７８と称することがある。絶縁被覆１１６の側壁１７８は、基板１０２から外側に延びており、印刷回路基板１００の基壁を画定する。絶縁被覆１１６の側壁１７８は湾曲してもよい。任意であるが、絶縁被覆１１６が台地を具備する場合、台地は、側壁１７８が上壁と基板１０２により画定される下壁との間を延びた状態で、絶縁被覆１１６の上壁を画定してもよい。
【００２６】
工程１３８において、絶縁被覆１１６上に印刷導電トレース１８０が付着される。印刷導電トレース１８０は印刷導電トレース１５０と同様であってもよい。印刷導電トレース１８０は、一縁１７２を横切り、基板１０２上に、又は導電回路１１０の一つの導電回路トレース１７０上に延びている。印刷導電トレース１８０は、導電インクを用いてパッド印刷することにより絶縁被覆１１６に塗布してもよい。典型的な一実施形態において、印刷導電トレース１８０は、印刷導電トレース１８０の第１切片１８２が第１表面１０４又は導電印刷トレース１７０上に付着される場所では非平坦であり、全体的には平坦であって第１表面１０４の平面と平行である。印刷導電トレース１８０の第２切片１８４は、絶縁被覆１１６上に付着され、絶縁被覆１１６の湾曲した外面１７８に沿って移行する。印刷導電トレース１８０の印刷技術により、非平坦面に印刷することが可能になる。印刷導電トレース１８０の印刷技術により、導電インクが絶縁被覆１１６の湾曲面に沿って移行することが可能になる。
【００２７】
工程１４０において、第２印刷導電トレース１８０上に導電回路トレース１９０が付着される。導電回路トレース１９０は導電回路トレース１７０と同様であってもよい。導電回路トレース１９０は、電気めっき方法等のめっき方法により付着されてもよい。導電回路トレース１９０は印刷導電トレース１８０を覆う。導電回路トレース１９０は、第２導電回路１１４を画定する導電回路トレース１７０に電気接続されると共に導電回路トレース１７０上に付着される。導電回路トレース１９０は、第３導電回路１１８を画定する。第３導電回路１１８は、第２導電回路１１４に電気接続されると共に同じ回路の一部を形成する。導電回路トレース１９０は、第１導電回路１１２を画定する導電回路トレー１７０から電気的に絶縁される。第３導電回路１１８は、絶縁被覆１１６により第１導電回路１１２から電気的に絶縁される。
【００２８】
他の実施形態において、印刷回路基板は、導電回路トレース１９０をめっき又は付着することなく製造してもよい。むしろ、印刷導電トレース１８０は十分な通電容量を有してもよい。印刷導電トレース１８０は、複数の層に塗布され、導電回路トレース１９０を要することなく通電容量を増大させてもよい。
【００２９】
図３は、典型的な一実施形態に従って形成された印刷回路基板２００を示す。図４は、印刷回路基板２００の一部を断面した図である。印刷回路基板２００は基板２０２を具備し、基板２０２は、第１表面２０４と、その反対側の第２表面２０６とを有する。基板２０２は、印刷回路基板２００の基壁を画定する。基板２０２は、基板１０２（図１参照）と同様であってもよい。
【００３０】
典型的な一実施形態において、印刷回路基板２００は、基板２０２の１以上の表面すなわち層の上に付着された導電回路２１０を具備する。任意の数の導電回路２１０が印刷回路基板２００上に設けられてもよい。図示の実施形態において、印刷回路基板２００は、第１表面２０４上に付着された第１導電回路２１２を具備する。第１表面２０４には１個の導電回路２１０のみが図示されているが、任意の数の導電回路２１０を第１表面２０４に設けてもよい。
【００３１】
印刷回路基板２００は、第１表面２０４上に付着されると共に第１導電回路２１２の少なくとも一部を覆う絶縁被覆２１４とを具備する。絶縁被覆２１４は、第１導電回路２１２の一部及び第１表面２０４の一部上に選択的に付着される。典型的な一実施形態において、絶縁被覆２１４は、絶縁被覆２１４を貫通するバイアすなわち開口２１６を具備する。バイア２１６は、絶縁被覆２１４により周囲を取り囲まれる。典型的な一実施形態において、第１導電回路２１２はバイア２１６内で露出する。
【００３２】
絶縁被覆２１４上には第２導電回路２１８が付着される。第２導電回路２１８は、バイア２１６に移行すると共にバイア２１６内で第１導電回路２１２に電気的に係合する。第２導電回路２１８は、第１導電回路２１２と共に共通の回路経路の一部を画定する。絶縁被覆２１４により、第２導電回路２１８を他の導電回路２１０に電気接続することなく、他の導電回路２１０が引き回される場所等の基板１０２の他の部分と交差することができる。図３に示される第２導電回路２１８が第１導電回路２１２にほぼ直交して延びるように図示されるが、別の実施形態では任意の方向に導電回路２１２，２１８が延びてもよい。導電回路２１０及び絶縁被覆２１４は、積層された回路構成を画定する。絶縁被覆２１４は、第１導電回路２４が配置される平面上を盛り上がっている平面に第２導電回路２１８を盛り上げている。
【００３３】
導電回路２１０は、導電回路２１０の交差点から離れた他の電子部品に接続されてもよい。例えば、端子又はコンタクトが導電回路２１０に終端接続されてもよい。導電回路２１０は、プロセッサ、バッテリ、又は基板２０２に実装された別の電子部品等の他の電子部品に電気接続されてもよい。導電回路２１０は、印刷回路基板２００を貫通するバイアに接続されてもよい。
【００３４】
印刷回路基板２００は、印刷回路基板１００（図２参照）と同様の方法で製造してもよい。基板２０２は設けられ、特定用途に依存する任意の寸法又は形状を有してもよい。
【００３５】
基板２０２には印刷導電トレース２５０が付着される。印刷導電トレース２５０は、基板２０２に塗布された導電インクであってもよい。印刷導電トレース２５０は、基板２０２上に印刷導電トレース２５０をパッド印刷すること等により、基板２０２の第１表面２０４に印刷されてもよい。他の実施形態では、印刷導電トレース２５０は、他の方法又は手段により付着されてもよい。
【００３６】
基板２０２上に導電回路トレース２７０が付着される。導電回路トレース２７０は、印刷導電トレース２５０上に付着される。典型的な一実施形態において、導電回路トレース２７０は、印刷導電トレース２５０をめっきすることにより付着される。導電回路トレース２７０は、印刷導電トレース２５０を電気めっきすることによりめっきされてもよい。導電回路トレース２７０は、印刷導電トレース２５０より厚く、高密度であってもよい。導電回路トレース２７０は、印刷導電トレース２５０より大きな通電容量を有してもよい。
【００３７】
絶縁被覆２１４は、基板２０２の第１表面２０４上に付着される。絶縁被覆２１４は、導電回路トレース２７０の少なくとも一部を覆ってもよい。絶縁被覆２１４は、絶縁被覆２１４が第１表面２０４に移行する一縁２７２を有する。一縁２７２はバイア２１６を取り囲む。別の縁２７２が絶縁被覆２１４の側壁を取り囲む。絶縁被覆２１４は、一縁２７２から絶縁被覆２１４の上壁２７４に向かって湾曲した過渡部を有してもよい。
【００３８】
典型的な一実施形態において、基板２０２上に絶縁材料をパッド印刷することにより、絶縁被覆２１４が基板２０２上に付着される。他の実施形態では、絶縁被覆２１４は、別の手段又は方法で付着されてもよい。絶縁被覆２１４は任意の絶縁材料から製造されてもよい。絶縁被覆２１４はエポキシであってもよい。
【００３９】
絶縁被覆２１４は、内面２７６と、内面２７６とは反対側の外面２７８とを有する。内面２７６は、第１表面２０４及び導電回路トレース２７０上に付着されると共にそれらと直接係合する。外面２７８は、別の導電回路２１０を受容するために露出する。外面２７８は、絶縁被覆２１４の側壁を画定し、以下では側壁２７８と称することがある。絶縁被覆２１４の側壁２７８は湾曲してもよい。一側壁２７８は、バイア２１６を画定すると共に、上壁２７４からバイア２１６の周囲を取り囲む一縁２７２まで延びる。
【００４０】
絶縁被覆２１４上に印刷導電トレース２８０が付着される。印刷導電トレース２８０は印刷導電トレース２５０と同様であってもよい。印刷導電トレース２８０は、一縁２７２を横切り、バイア２１６内に延びる。印刷導電トレース２８０は、基板１０２上に、及び第１導電回路２１２を画定する導電回路トレース２７０上に延びている。印刷導電トレース２８０は、導電インクを用いてパッド印刷することにより塗布してもよい。典型的な一実施形態において、印刷導電トレース２８０は、印刷導電トレース２８０の第１切片２８２が第１表面２０４及び導電印刷トレース２７０上に付着される場所では非平坦である。印刷導電トレース２８０の第２切片２８４は、絶縁被覆２１４上に付着され、絶縁被覆２１４の湾曲した外面２７８に沿って移行する。印刷導電トレース２８０の印刷技術により、非平坦面に印刷することが可能になる。印刷導電トレース２８０の印刷技術により、導電インクが絶縁被覆２１４の湾曲面に沿って移行することが可能になる。
【００４１】
第２印刷導電トレース２８０上に導電回路トレース２９０が付着される。導電回路トレース２９０は導電回路トレース２７０と同様であってもよい。導電回路トレース２９０は、電気めっき方法等のめっき方法により付着されてもよい。導電回路トレース２９０は印刷導電トレース２８０を覆う。導電回路トレース２９０は、第２導電回路２１２を画定する導電回路トレース２７０に電気接続されると共に導電回路トレース２７０上に付着される。導電回路トレース２９０は、第２導電回路２１８を画定する。第２導電回路２１８は、第１導電回路２１２に電気接続されると共に同じ回路の一部を形成する。
【００４２】
図５及び図６は、典型的な一実施形態に従って形成された印刷回路基板３００を示す。図５は、印刷回路基板３００を下から見た斜視図である。図６は、印刷回路基板３００を上から見た斜視図である。印刷回路基板３００は基板３０２を有し、基盤３０２は、その表面に付着された１以上の導電回路３０４を有する。基板３０２は非平坦であり、導電回路３０４は基板３０２の非平坦な表面に亘って延びる。
【００４３】
基板３０２は、基壁３０６と、基壁３０６から延びる側壁３０８とを具備する。図示の実施形態において、側壁３０８は、基壁３０６に対してほぼ直交する方向を向く。基壁３０６及び側壁３０８は、隅３１０で交わる。基壁３０６及び側壁３０８は、隅３１０に亘って延びる。基壁３０６及び側壁３０８は、非平坦な表面を画定する。
【００４４】
典型的な一実施形態において、基壁３０６及び側壁３０８は、内部に電子部品を保持するよう構成されたケースすなわちハウジングの外壁である。例えば、基壁３０６及び側壁３０８は、携帯電話、コンピュータ、ＰＣタブレット、ＧＰＳ装置又は別のタイプの電子装置等の電子装置のケースの一部であってもよい。基壁３０６及び側壁３０８は一体に形成され、射出成形されたポリマ、機械加工されたポリマ、押し出し加工されたポリマ、可撓性フィルム、合成複合材料、ガラス材料、セラミック材料、金属コーティングされた絶縁体、又は特定用途用の任意の他の絶縁材料等の絶縁材料から製造される。基壁３０６及び側壁３０８は、内面３１２及び外面３１４を有する。内面３１２は、バッテリ、プロセッサ、カメラ、ディスプレー等の電子部品３１８を保持するキャビティ３１６を画定する。
【００４５】
典型的な一実施形態において、導電回路３０４は、基壁３０６及び側壁３０８の外面３１４にアンテナ３２０を画定する。任意であるが、アンテナ３２０は、外面３１４に加えて又は代えて、内面３１２に設けてもよい。アンテナ３２０は、基板３０２の非平坦な表面に沿って延びる。アンテナ３２０は、導電回路１１０（図１及び図２参照）と同様の方法で製造してもよい。アンテナ３２０は、基板３０２上（例えば、基壁３０６上、及び側壁３０８上）にパッド印刷等により印刷される印刷導電トレースを有してもよい。任意であるが、印刷導電トレースは、単一の連続印刷工程中に基壁３０６及び側壁３０８の双方に印刷されてもよい。例えば、パッドは、基壁３０６及び側壁３０８上の隅３１０を転がり、表面に導電インクを付着させてもよい。次に、印刷導電トレースは、電気めっきにより導電回路トレースでめっきされてもよい。任意であるが、アンテナ３２０の一部は、絶縁被覆により覆われてもよい。任意であるが、絶縁被覆の一部は、表面に付着された別の導電回路を有してもよい。他の導電回路は、アンテナ３２０の一部であってもよいし、別の回路の一部であってもよい。
【００４６】
別の実施形態において、導電回路３０４は、印刷された絶縁体及び印刷された導電層の層形成の印刷可能なスタック方法を用いて、インダクタ、キャパシタ、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ、折り返しダイポールアンテナ、Ｆ型アンテナ、スタック型アンテナ等の他のタイプの電気部品を画定してもよい。構造は、基板上のＸ−Ｙ方向の空間をより占有するのではなく、基板を垂直方向に上る。例えば、ダイポールアンテナでは、印刷された導体は、それらの間に印刷絶縁体で積層され、導体に接続された供電線で積層される。例えば、キャパシタでは、任意の数の導電層及び絶縁層を印刷すると共に積層し、基板お所与の領域に所望のキャパシタンスを得る。例えば、パッチアンテナでは、接地平面、絶縁体、及び駆動される要素が積層配置で印刷される。駆動される要素は、特定の点で給電され、縁又は中央等でインピーダンスを整合させ、極性を設定する。例えば、螺旋インダクタでは、導体は、空間内の或る領域（囲まれた領域は構造体のインダクタンスを決定する）の周囲に閉じた周辺を形成する。絶縁層は印刷により追加され、他の導体は印刷により追加される。ここで、導体層は、介在する絶縁層を通るバイアを通る等で、他の層に接続される。
【００４７】
典型的な一実施形態において、導電回路３０４は、基壁３０６の内面３１２上の回路トレース３３０を画定する。任意であるが、回路トレース３３０は、基壁３０６に加えて又は代えて、側壁３０８の内面３１２上に設けられてもよい。他の実施形態において、回路トレース３３０は、外面３１４上に設けられてもよい。回路トレース３３０は、様々な電子部品３１８を相互接続するのに用いられてもよい。典型的な一実施形態において、少なくともいくつかの回路トレースは、多層又は積層回路基板レイアウトの一部として形成されてもよい。回路トレースを積層することは、回路トレースの引き回しに必要な占有面積を小さくし、基板３０２（延いては電子装置）の全体寸法を小さくすることができ、或いは、回路トレースが積層構成でない場合に回路トレースの引き回しに使用されるであろう基板の特定領域に追加の電子部品３１８を配置することができる。絶縁被覆すなわち絶縁パンプの層を付着させ、導電トレースの層を付着させる積み上げ方法を用いることにより、絶縁層上に積層されたエッチングされた銅板の層を有する従来の回路基板とは異なり、電子装置のケース等の任意のタイプの基板上に回路トレースを積層することができる。
【００４８】
典型的な一実施形態において、基板３０２は、基壁３０６から側壁３０８の内部に延びる突起３３２を具備する。これらの突起３３２はキャビティ３１６内に位置する。突起３３２は、ラッチ３３４又は他の実装構造等を用いて電子部品３１８を保持するために、電子部品３１８用の実装位置決めとして用いられる。突起３３２は側壁３３６を有する。これらの側壁３３６は、隅３３８で基壁３０６に交わる。隅３３８は、基壁３０６から側壁３０８までの湾曲した過渡部等の滑らかな過渡部を有してもよい。回路トレース３３０は、基壁３０６から側壁３０８まで過渡部に亘って延びる。基壁３０６及び側壁３３６は、非平坦である。回路トレース３３０は、基壁３０６及び側壁３３６により画定された非平坦な表面に沿って延びてもよい。
【００４９】
典型的な一実施形態において、基板３０２は、基壁３０６内に延びる凹部すなわち溝３４０を具備する。溝３４０は、電子部品３１８を保持するために電子部品３１８用の実装位置決めとして用いられてもよい。溝３４０は側壁３４２を有する。これらの側壁３４２は、隅３４４で基壁３０６に交わる。隅３４４は、基壁３０６から側壁３４２までの湾曲した過渡部等の滑らかな過渡部を有してもよい。回路トレース３３０は、基壁３０６から側壁３４２まで過渡部に亘って延びる。基壁３０６及び側壁３４２は、非平坦である。回路トレース３３０は、基壁３０６及び側壁３４２により画定された非平坦な表面に沿って延びてもよい。
【００５０】
回路トレース３３０は、導電回路１１０（図１及び図２参照）と同様に製造してもよい。回路トレース３３０は、基板３０２上（例えば、基壁３０６上、及び側壁３０８上）にパッド印刷等により印刷される印刷導電トレースを有してもよい。任意であるが、印刷導電トレースは、単一の連続印刷工程中に基壁３０６及び側壁３３６，３４２の双方に印刷されてもよい。例えば、パッドは、基壁３０６及び側壁３３６，３４２上の隅３３８，３４４を転がり、表面に導電インクを付着させてもよい。次に、印刷導電トレースは、電気めっきにより導電回路トレースでめっきされてもよい。任意であるが、回路トレース３３０の一部は、絶縁被覆３５０により覆われてもよい。絶縁被覆３５０は、積層された回路トレース構成が望ましい場所等の個別の場所に選択的に配置されてもよい。絶縁被覆の一部は、その表面に付着された他の回路トレース３３０を有する。
【００５１】
コンタクト３５２は、電子部品３１８との接続を容易にする位置等の所定の位置で回路トレース３３０に終端接続される。コンタクト３５２は、回路トレース３３０に半田付けされてもよい。別の実施形態では、コンタクト３５２は、他の手段又は方法で回路トレース３３０に電気接続されてもよい。例えば、コンタクト３５２は、電子部品３１８の一部であり、圧縮接続により回路トレース３３０に対して保持されてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１００  印刷回路基板
１０２  基板
１０４  第１表面
１１０  第１導電回路
１１６  絶縁被覆
１５０  印刷導電トレース
１５６  近端（第１端）
１５８  近端（第２端）
１７０  導電回路トレース
１７２  一縁
１７６  内面
１７８  外面
１８０  印刷導電トレース
１９０  導電回路トレース
２１０  第１導電回路
２１４  絶縁被覆
２１６  バイア
２７２  一縁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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