(57)【要約】  本発明は、飲料調製マシンの分野に関し、より具体的には、飲料原材料を収容するためのカプセルに関し、このカプセルは通信アセンブリを含み、該通信アセンブリは、アンテナと結合された集積回路を含み、該アンテナは、略リング形状を有し、且つ、カプセルのリム部分に取り付けられ、該通信アセンブリは、カプセルに関連する情報を外部読取り機に伝送するように構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
飲料原材料を収容するためのカプセルにおいて、前記カプセルは通信アセンブリ（１０４、３０４）を含み、前記通信アセンブリは、アンテナ（１０２、３０２）と結合された集積回路（１０６、３０６）を含み、前記アンテナは、略リング形状を有し、且つ、前記カプセルのリム部分（５４）に取り付けられ、前記通信アセンブリは、前記カプセルに関連する情報を外部読取り機に伝送するようになっていることを特徴とする、カプセル。
【請求項２】
前記カプセルは、その外面にシール（５４’）を備えており、前記通信アセンブリ（１０４、３０４）は、前記シールの構成部分内、又は、前記シールの構成部分と前記カプセルの前記外面との間に配置される、請求項１に記載のカプセル。
【請求項３】
前記集積回路（１０６）は、第１の接触パッド（１０８）及び第２の接触パッド（１１０）を含み、前記第１の接触パッド及び前記第２の接触パッドは、前記集積回路（１０６）の両側に互いに相対的に配置され、前記第１の接触パッド及び前記第２の接触パッドは、前記集積回路（１０６）を前記アンテナ（１０２）に結合するために用いられる、請求項１又は２に記載のカプセル。
【請求項４】
前記第１の接触パッド（１０８）及び前記第２の接触パッド（１１０）は、略７５μｍだけ互いに離間して配置される、請求項３に記載のカプセル。
【請求項５】
前記集積回路（１０６）は、ポリマーの層を含む支持体（１１２）内に配置され、絶縁層（１１４）で覆われる、請求項３又は４に記載のカプセル。
【請求項６】
前記通信アセンブリ（１０４）は、低周波（ＬＦ）、高周波（ＨＦ）又は超高周波（ＵＨＦ）通信技術を用いて、外部読取り機に容量結合されるように構成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のカプセル。
【請求項７】
飲料原材料を収容するためのカプセルにおいて、前記カプセルは通信アセンブリ（２０４）を含み、前記通信アセンブリは集積回路（２０６）を含み、前記集積回路（２０６）は、外周リム（５４）と膜（５２）との間において前記カプセルの内側に配置され、且つ、前記カプセルの前記外周リム（５４）及び前記膜（５２）に結合されるように構成されることを特徴とする、カプセル。
【請求項８】
前記集積回路（２０６）は、第１の接触パッド（２０８）及び第２の接触パッド（２１０）を含み、前記第１の接触パッド及び前記第２の接触パッドは、前記集積回路（２０６）の両側に互いに相対的に配置され、前記第１の接触パッド及び前記第２の接触パッドは、前記集積回路（２０６）をカプセルの前記外周リム（５４）及び前記膜（５２）に結合するために用いられる、請求項７に記載のカプセル。
【請求項９】
前記第１の接触パッド（２０８）及び前記第２の接触パッド（２１０）は、略７５μｍだけ互いに離間して配置される、請求項８に記載のカプセル。
【請求項１０】
前記集積回路（２０６）は、インレーを用いずに前記カプセルの内面に取り付けられる、請求項７に記載のカプセル。
【請求項１１】
前記通信アセンブリ（２０４）は、低周波（ＬＦ）通信技術を用いて、外部読取り機に容量結合されるようになっている、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のカプセル。
【請求項１２】
前記通信アセンブリは、ＲＦＩＤインターフェースを含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のカプセル。
【請求項１３】
通信アセンブリ（１０４、２０４、３０４）は、ユーザの好みに関連する情報を提供するようになっており、前記情報は、以下の情報：前記カプセルを用いて調製するためのユーザの好む飲料量、前記カプセルを用いて調製するためのユーザの好む飲料温度、前記カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む圧力、前記カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザが好むレシピ、前記カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む原材料、前記カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む付加的な原材料、前記カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む予湿設定のうちの１つ又は任意の組み合わせを含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のカプセル。
【請求項１４】
通信アセンブリ（１０４、２０４、３０４）は、前記カプセルに関連する情報を提供するようになっており、前記情報は、以下の情報：固有の識別子、カプセルのタイプ、製造日、バッチ番号、前記カプセル内に含まれる原材料のタイプ、識別子、製造番号のうちの１つ又は任意の組み合わせを含む、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のカプセル。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載のカプセルにより供給される少なくとも１つの原材料を用いて飲料を調製するための原材料処理モジュールを有する飲料調製マシンであって、前記飲料調製マシンは、前記カプセルの前記通信アセンブリと結合されると、前記通信アセンブリ内に格納された情報を読み取るように構成された通信インターフェースを有する読取り機（５０）を含む、飲料調製マシン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャンバへのカプセルの挿入、及び／又は、チャンバからの使用済みカプセルの除去のために開閉することができる淹出チャンバを有する飲料調製マシンと協働するように構成された、飲料を調製するための、原材料を収容するカプセルの分野に関する。より具体的には、本発明は、外部デバイスに情報を格納及び転送するために便利で適合性のある解決法を提供する、データ記憶装置及び通信手段を備えたカプセルに関する。
【０００２】
本説明において、「飲料」は、コーヒー、茶、ホットチョコレート若しくはコールドチョコレート、ミルク、スープ、ベビーフードなどの、人間が消費することができる任意の液体物質を含むように意図される。「カプセル」は、原材料を収容する軟質ポッド又は剛性カートリッジを含む、プラスチック、アルミニウム、再利用可能及び／又は生分解性の材料、並びにこれらの組み合わせ等の任意の適切な材料の封入包装内の、任意の予め小分けされた飲料原材料又は原材料の組み合わせ（以下、「原材料」という）を含むように意図される。
【背景技術】
【０００３】
特定の飲料調製マシンは、抽出される若しくは溶解される原材料、及び／又は、マシン又はその他に貯蔵され、自動的に投与される原材料、又は飲料の調製時に加えられる原材料を収容するカプセルを使用する。一部の飲料マシンは、通常は水である液体用のポンプを含む充填手段を有し、この充填手段は、冷たい、若しくは例えばサーモブロック等の加熱手段によってよく加熱された水の供給源から、液体を圧送する。
【０００４】
特にコーヒー調製の分野においては、飲料原材料を収容するカプセルが淹出装置に挿入されるマシンが広く開発されている。淹出装置はカプセルを耐密に囲み、カプセルの第１の面に水が注入され、カプセルの閉じられた容積部内で飲料が生成され、淹出された飲料をカプセルの第２の面から排出してカップ又はグラス等のレセプタクル内に集めることができる。
【０００５】
装置内に挿入されたカプセルを読取り機（ｒｅａｄｅｒ）などによって認識するために、無線周波数（ＲＦ）識別子をカプセルに関連付けることが知られている。このような識別により、飲料生成装置内で、識別子の検出に応答して特定の動作を変えることが可能になる。例えば、淹出動作は、検出されたカプセルのタイプに適合させるように、それに応じて修正することができる。例えば、水温、飲料の量又はその他のような淹出パラメータを変えることができる。
【０００６】
国際公開第０２／２８２４１号は、例えば、電磁的に検出可能な、磁気データ記憶媒体など、マシンにより解釈可能な特徴をカプセル上に含むコード化されたコーヒー・パケットに関する。
【０００７】
仏国特許第２９１２１２４号は、飲料を調整するための小分けパッケージに関するものであり、該パッケージは、その継ぎ目（ｓｅａｍ）によって接続される２つの可撓性壁と、パッケージの継ぎ目の強化された外周部に配置される非接触読み取りのためのＲＦＩＤタグとを含む。
【０００８】
欧州特許出願第１８９０２７１Ａ１号は、製品１回分用の容器と、容器のそれぞれの数に関連付けられたＲＦＩＤタグとを有する煎出製品（ｉｎｆｕｓｉｏｎ  ｐｒｏｄｕｃｔ）の分注を制御する方法に関する。
【０００９】
従来技術の解決法は、典型的には、無線周波数タグなどの非接触型識別子と飲料小分けパッケージとを関連付けようとするものである。このパッケージは、一般に、パッケージの製造時に作成することができる、タグに対する支持体を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
パッケージ上に配置された特定の識別子は、劣化したり、除去されたり、又は変更されたりすることがある。特定の識別子は、特に圧力又は曲げに対して敏感であり、容易に破損し得る。具体的には、小分けパッケージは、飲料淹出ユニットが機械的に及び／又は液圧で閉鎖している間、パッケージの周囲又はその上で比較的大きな力を受ける。その結果、識別子は損傷を受けることがあり、もはや読み取り可能ではなくなり、カプセルは回復できないほどに毀損される。
【００１１】
本発明の目的は、食品安全要件に適合する記憶装置及び通信手段を、カプセル組立体の中に埋め込むことである。別の目的は、情報を送受信するための信頼できる解決法を提供することである。別の目的は、特にカプセル組立体の取り扱い中に損傷又は劣化しにくい解決法を提供することである。別の目的は、特に組立及び製品費用に関して、費用効率の高い解決法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
これらの目的の少なくとも１つは、独立請求項に記載のマシンによって満たされる。従属請求項は、これらの目的及び／又は付加的な利益に対する解決法をさらに提供する。
【００１３】
より具体的には、第１の態様によると、本発明は、飲料原材料を収容するためのカプセルに関し、該カプセルは通信アセンブリを含み、該通信アセンブリは、アンテナと結合された集積回路を含み、該アンテナは、略リング形状を有し、カプセルのリム部分に取り付けられ、通信アセンブリは、カプセルに関連する情報を外部読取り機に伝送するようになっている。
【００１４】
カプセルは、その外面にシールを備えることができ、通信アセンブリは、シール構成部分内、又は、シール構成部分とカプセルの外面との間に配置することができる。
【００１５】
例えば、集積回路は、第１の接触パッド及び第２の接触パッドを含むことができ、この第１及び第２の接触パッドは、集積回路の両側に互いに相対的に配置され、接触パッドは、集積回路をアンテナに結合するために用いられる。
【００１６】
一実施形態において、接触パッドは、略７５μｍだけ互いに離間して配置される。
【００１７】
一実施形態において、集積回路は、ポリマーの層を含む支持体内に配置され、絶縁層で覆われる。
【００１８】
特に、通信アセンブリは、低周波、高周波又は超高周波通信技術を用いて、外部読取り機に容量結合されるように構成される。
【００１９】
第２の態様によると、本発明は、飲料原材料を収容するためのカプセルに関し、該カプセルは通信アセンブリを含み、該通信アセンブリは集積回路を含み、該集積回路は、外周リムと膜との間においてカプセルの内側に配置され、集積回路は、カプセルの外周リム及び膜に結合されるように構成される。
【００２０】
一実施形態において、集積回路は、第１の接触パッド及び第２の接触パッドを含み、第１及び第２の接触パッドは、集積回路の両側に互いに相対的に配置され、接触パッドは、集積回路をカプセルの外周リム及び膜に結合するために用いられる。特に、接触パッドは、略７５μｍだけ互いに離間して配置することができる。
【００２１】
一実施形態において、集積回路は、インレーを用いずにカプセルの内面に取り付けられる。
【００２２】
特に、通信アセンブリは、低周波（ＬＦ）通信技術を用いて、外部読取り機に容量結合されるようになっている。
【００２３】
本発明の第１の態様によると、又は本発明の第２の態様によると、通信アセンブリは、ＲＦＩＤインターフェースを含むことができる。通信アセンブリは、ユーザの好み（ｐｒｅｆｅｒｅｎｃｅ）に関連する情報を提供するようになることができ、この情報は、以下の情報：即ち、カプセルを用いて調製するためのユーザの好む飲料量、カプセルを用いて調製するためのユーザの好む飲料温度、カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む圧力、カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好むレシピ、カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む原材料、カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む付加的な原材料、カプセルを用いて飲料を調製するために用いられるユーザの好む予湿（ｐｒｅｗｅｔｔｉｎｇ）の設定のうちの１つ又はその任意の組み合わせを含む。通信アセンブリは、カプセルに関連する情報を提供するようになることができ、この情報は、以下の情報：即ち、固有の識別子、カプセルのタイプ、製造日、バッチ番号、カプセル内に含まれる原材料のタイプ、識別子、製造番号のうちの１つ又は任意の組み合わせを含む。
【００２４】
第３の態様によると、本発明は、第１の態様又は第２の態様によるカプセルを用いて供給される少なくとも１つの原材料を用いて飲料を調製するための原材料処理モジュールを有する飲料調製マシンに関し、このマシンは、カプセルの通信アセンブリと結合されると、通信アセンブリ内に格納された情報を読み取るように設計された通信インターフェースを有する読み取り機を含む。
【００２５】
ここで概略図を参照して、本発明を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】飲料を調製するために飲料マシンによって使用されるように構成されたカプセルの断面図である。
【図２ａ】本発明によるカプセルの一実施形態の概要図である。
【図２ｂ】本発明によるカプセルの一実施形態の概要図である。
【図３】本発明によるカプセルの別の実施形態の概要図である。
【図４】本発明によるカプセルの別の実施形態の概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
淹出ユニットが、図１に開放位置で表される。淹出ユニットは、例えば、挽いたコーヒー又は茶又はチョコレートなどの、少なくとも１つの原材料を収容するカプセル５から飲料を調製するのを可能にする。
【００２８】
図１を参照すると、そこには、例えば、挽いたコーヒー又は茶又はチョコレートなどの、少なくとも１つの原材料を収容するカプセル５の概略図が示される。カプセル５は、概ねカップ形状の本体５１と、覆い膜５２とを有する。膜は、カップの外周リム５４に沿ってカップに取り付けられる。リムは、例えば、エラストマー材料で作製されたシール５４’で覆うことができる。さらに、カプセル、特にリム及び／又は膜は、例えば、カプセルの製造及び／又は取り扱いを助けるためのリング又は環状体５３を支持することができる。このようなカプセルは、例えば挽いたコーヒーなど、飲料調製マシンで調製される飲料の原材料５０を収容するための包装を形成する。一実施形態においては、カプセルは、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金で作製された気密包装を形成する。代替的に、カプセルは、例えば、有孔の、及び／又は有機物、具体的には、例えば生分解性の材料などのプラスチック材料で作製された、ある程度浸透性の高いものとすることができる。カプセルのカップ及び／又はカプセルの膜は、モノリシック材料、例えば、金属材料又は導電性セラミック材料及び／又は導電性有機材料で作製してもよく、又は、導電性材料、例えばアルミニウム、鉄及び／又は銅のコーティング又はトラックといった例えば導電性コーティング又はトラックで覆われた又はこれを収容する構造体で作製してもよい。カプセルは、メモリを備えた記憶装置５６を含む。具体的には、格納された情報にアクセスするための読み取りモードで、メモリにアクセスすることができる。幾つかの実施形態においては、メモリ内に情報を書き込むための書き込みモードで、メモリにアクセスすることもできる。例えば、メモリは、ユーザによって提供される情報を格納するように構成することができる。メモリはまた、識別及び／又は製造情報、例えば製造番号、製造日、バッチ識別子、カスタム・パラメータなどを格納するように構成することができ、この情報にアクセスする読取り機が、このカプセルのタイプを識別し、及び／又は期限満了データを検証し、及び／又は前述のカプセルの処理をカスタマイズするのを可能にする。記憶装置５６は、外部装置がメモリにアクセスできるように、より具体的には、その内容を読み取ること及び／又は随意的に書き込むことを可能にするように構成された、カプセル通信インターフェースを含む。
【００２９】
記憶装置の特定の実施形態において、通信インターフェースにより、無線通信が可能になる。典型的には、記憶装置５６は、少なくとも、外部ＲＦＩＤ読取り機によってメモリを読み取ることができる読み取りモードを有するＲＦＩＤアセンブリとすることができる。
【００３０】
図２ａ及び図２ｂを参照すると、そこには、ＲＦＩＤアセンブリ１０４を埋め込むカプセルの一実施形態が示される。ＲＦＩＤアセンブリ１０４は、集積回路ＩＣ  １０６と協働するリング・アンテナ１０２を含む。リング・アンテナ１０２の幾何学的形状は、略環状であり、図２ａに示されるように、カプセルのリムの下側、即ち、膜と接触しているリムの反対側に取り付けられるように構成される。集積回路ＩＣ  １０６は、第１の接触パッド１０８及び第２の接触パッド１１０を含み、第１及び第２の接触パッドは、集積回路ＩＣ  １０６の両側に互いに相対的に配置される。特に、接触パッドは、集積回路ＩＣ  １０６をアンテナ１０２に結合するために用いられる。典型的には、接触パッドは、略７５μｍだけ互いに離間して配置される。集積回路ＩＣ  １０６は、支持体１１２、典型的には、例えばポリエチレンテレフタレートＰＥＴ層などのポリマー層の中に配置され、絶縁層１１４で覆われる。ＲＦＩＤアセンブリ１０４は、カプセルのリムの下側に取り付けられるように構成され、シール５４’で覆われる。ＲＦＩＤアセンブリ１０４は、特に、低周波（ＬＦ）又は高周波（ＨＦ）ＲＦＩＤ技術を用いて、ＲＦＩＤ読取り機に容量結合されるように構成される。
【００３１】
ＲＦＩＤアセンブリ１０４は、シール５４’の内側に配置され、例えば、シリコンシーラントで覆われるので、コーヒー又は水との接触が回避され、ＲＦＩＤアセンブリ１０４の信頼性が高まる。さらに、ＲＦＩＤアセンブリ１０４は、例えば機械的変形及び圧力などの外部からの攻撃に対してより良く保護される。また、ＲＦＩＤアセンブリがカプセルの本体上に取り付けられるとすぐに、且つ、カプセルを充填及び密封する前に、ＲＦＩＤアセンブリ１０４の機能をテストすることができる。
【００３２】
図３を参照すると、そこには、ＲＦＩＤアセンブリ２０４を埋め込むカプセルの別の実施形態が示される。ＲＦＩＤアセンブリ２０４は、集積回路ＩＣ  ２０６を含む。集積回路ＩＣ  ２０６は、第１の接触パッド２０８及び第２の接触パッド２１０を含み、第１及び第２の接触パッドは、集積回路ＩＣ  ２０６の両側に互いに相対的に配置される。典型的には、接触パッドは、略７５μｍだけ互いに離間して配置される。集積回路ＩＣ  ２０６を外周リム５４及び膜５２に結合するように、集積回路ＩＣ  ２０６をカップの外周リム５４と膜５２との間のカプセルの内側に配置する。この実施形態においては、カプセル本体及びカプセルの蓋は、電気的に絶縁される。ＲＦＩＤアセンブリ２０４は、インレーを用いない解決法であり、費用の大幅な低減を可能にする。ＲＦＩＤアセンブリ２０４は、特に、低周波（ＬＦ）ＲＦＩＤ技術を用いて、ＲＦＩＤ読取り機に容量結合されるように構成される。
【００３３】
図４を参照すると、そこには、ＲＦＩＤアセンブリ３０４を埋め込むカプセルの一実施形態が示される。ＲＦＩＤアセンブリ３０４は、集積回路ＩＣ  ３０６と協働するリング・アンテナ３０２を含む。リング・アンテナ３０２の幾何学的形状は、略環状であり、図４に示されるように、カプセルのリムの下側、即ち、膜と接触しているリムの反対側に取り付けられるように構成される。集積回路ＩＣ  ３０６は、第１の接触パッド３０８及び第２の接触パッド３１０を含み、第１及び第２の接触パッドは、集積回路ＩＣ  ３０６の同じ側に互いに対して相対的に配置される。特に、接触パッドは、集積回路ＩＣ  ３０６をアンテナ３０２に結合するために用いられる。典型的には、接触パッドは、金で作製される。集積回路ＩＣ  ３０６は、支持体３１２内、典型的には、アルミニウムの層（例えば、略１０μｍの厚さを有する）、及び、例えばポリエチレンテレフタレートＰＥＴの層などのポリマーの層（例えば、略５０μｍの厚さを有する）内に配置される。集積回路ＩＣ  ３０６は、例えば、略３００μｍの厚さを有する間隔要素３１４で覆われる。集積回路ＩＣ  ３０６は、ダイレクト・チップ・アタッチメント（ｄｉｒｅｃｔ  ｃｈｉｐ  ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ）組立技術を用いて、構造化されたリング・アンテナ３０２に取り付けることができる。ＲＦＩＤアセンブリ３０４は、カプセルのリムの下側に取り付けられるように構成され、シール５４’で覆われる。ＲＦＩＤアセンブリ３０４は、特に、超高周波（ＵＨＦ）近距離ＲＦＩＤ技術を用いて、ＲＦＩＤ読取り機に容量結合されるように構成される。
【００３４】
ＲＦＩＤアセンブリ３０４は、シール５４’の内側に配置され、例えば、シリコンシーラントで覆われるので、コーヒー又は水との接触が回避され、ＲＦＩＤアセンブリ３０４の信頼性を高める。さらに、ＲＦＩＤアセンブリ３０４は、例えば、機械的変形及び圧力などの外部からの攻撃に対してより良く保護される。また、ＲＦＩＤアセンブリがカプセルの本体上に取り付けられるとすぐに、且つ、カプセルを充填及び密封する前に、ＲＦＩＤアセンブリ１０４の機能をテストすることができる。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
2015529504.tif 000008
2015529504.tif 000009
2015529504.tif 000010
2015529504.tif 000011