(57)【要約】【課題】電子装置などの装置内で用いるために構成され得る変形可能な装置および方法。１２【解決手段】装置およびその方法であって、この装置は、変形可能基板（３）と、導電部分（７）と、導電部分（７）が変形可能基板（３）から間隔を置かれるように導電部分（７）を変形可能基板（３）に結合するように構成された少なくとも１つの支持（５）とを含む、装置およびその方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
変形可能基板と、
導電部分と、
前記導電部分が前記変形可能基板から間隔を置かれるように前記導電部分を前記変形可能基板に結合するように構成された少なくとも１つの支持と
を含む、装置。
【請求項２】
前記導電部分は湾曲している、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記導電部分の曲率半径は、前記変形可能基板の面に平行である、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記導電部分は少なくとも１つの変形可能部分を含む、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記導電部分は少なくとも１つの剛性部分を含む、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記導電部分はワイヤを含む、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記導電部分は複数のワイヤを含む、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記導電部分は柔軟なプリント回路基板を含む、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記変形可能基板は、ユーザによって加えられる力に応答して変形されるように構成される、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記変形可能基板を変形させることは、前記変形可能基板の少なくとも一部を曲げることを含む、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記変形可能基板を変形させることは、前記変形可能基板の少なくとも一部を引き伸ばすことを含む、請求項９または１０に記載の装置。
【請求項１２】
さらなる変形可能基板を含み、前記さらなる変形可能基板は、前記導電部分の前記変形可能基板とは反対側に配置される、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
前記装置は複数の支持を含む、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
前記導電部分は、複数の異なる箇所にて前記少なくとも１つの支持に結合される、請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
少なくとも１つの支持を用いて、導電部分が変形可能基板から間隔を置かれるように前記導電部分を前記変形可能基板に結合するステップ
を含む、方法。
【請求項１６】
前記導電部分は湾曲している、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記導電部分の曲率半径が前記変形可能基板の面に平行になるように前記導電部分を前記変形可能基板に結合するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記導電部分は少なくとも１つの変形可能部分を含む、請求項１５から１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記導電部分は少なくとも１つの剛性部分を含む、請求項１５から１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記導電部分はワイヤを含む、請求項１５から１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
前記導電部分は複数のワイヤを含む、請求項１５から２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記導電部分は柔軟なプリント回路基板を含む、請求項１５から２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
前記変形可能基板は、ユーザによって加えられる力に応答して変形されるように構成される、請求項１５から２２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
前記変形可能基板を変形させることは、前記変形可能基板の少なくとも一部を曲げることを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記変形可能基板を変形させることは、前記変形可能基板の少なくとも一部を引き伸ばすことを含む、請求項２３から２４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２６】
前記導電部分の前記変形可能基板とは反対側にさらなる変形可能基板を構成するステップをさらに含む、請求項１５から２５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２７】
前記導電部分に結合されるべき複数の支持を構成するステップをさらに含む、請求項１５から２６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２８】
前記導電部分は、複数の異なる箇所にて前記少なくとも１つの支持に結合される、請求項１５から２７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２９】
変形可能部分および剛性部分を含む基板と、
前記基板の前記変形可能部分および前記剛性部分に結合された、湾曲した導電部分とを含み、
前記変形可能部分が前記剛性部分と接する前記基板の領域においては、前記湾曲した導電部分が前記変形可能部分に結合されない、装置。
【請求項３０】
前記変形可能部分が前記剛性部分と接する前記基板の前記領域においては、前記導電部分が前記基板に接触しない、請求項２９に記載の装置。
【請求項３１】
前記導電部分は支持の上に設けられ、前記支持は、前記導電部分が前記基板から間隔を置かれるように前記導電部分を前記基板に結合するように構成される、請求項２９から３０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３２】
前記支持はビームを含む、請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】
前記剛性部分と前記導電部分との間の界面に隣接した前記ビーム内に間隙が設けられる、請求項３２に記載の装置。
【請求項３４】
前記湾曲した導電部分は変形可能である、請求項２９から３３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３５】
前記湾曲した導電部分は、ユーザによって変形されるように構成される、請求項３４に記載の装置。
【請求項３６】
前記導電部分は複数のワイヤを含む、請求項２９から３５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３７】
前記基板の前記ユーザ変形可能部分は、前記装置のユーザによって変形されるように構成される、請求項２９から３６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３８】
前記基板の前記剛性部分は、電子部品を支持するように構成される、請求項２９から３７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３９】
湾曲した導電部分を基板に結合するステップを含み、前記基板は変形可能部分および剛性部分を含み、
前記湾曲した導電部分は、前記変形可能部分が前記剛性部分と接する前記基板の領域においては、前記変形可能部分に結合されない、方法。
【請求項４０】
前記変形可能部分が前記剛性部分と接する前記基板の前記領域においては、前記導電部分が前記基板に接触しない、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
支持の上に前記導電部分を設けるステップを含み、前記支持は、前記導電部分が前記基板から間隔を置かれるように前記導電部分を前記基板に結合するように構成される、請求項３９から４０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４２】
前記支持はビームを含む、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記剛性部分と前記導電部分との間の界面に隣接した前記ビーム内に間隙を設けるステップを含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記湾曲した導電部分は変形可能である、請求項３９から４３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４５】
前記湾曲した導電部分は、ユーザによって変形されるように構成される、請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記導電部分は複数のワイヤを含む、請求項３９から４５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４７】
前記基板の前記ユーザ変形可能部分は、前記装置のユーザによって変形されるように構成される、請求項３９から４６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４８】
前記基板の前記剛性部分は、電子部品を支持するように構成される、請求項２９から３７のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、変形可能な装置および方法に関する。特に、本開示の実施形態は、たとえば電子装置などの装置内で用いるために構成され得る変形可能な装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえばセルラ電話、ゲーム機またはカメラなどの電子装置が公知である。こうした装置は、折り曲げ可能または引き伸ばし可能または柔軟であってもよく、すなわちこうした装置は、装置１のユーザによって加えられる力に応答して変形するように構成されてもよい。
【０００３】
こうした装置においては、電子部品および部品間の接続を、装置が変形したときにそれらが損傷しないように構成することが有益である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の、必ずしもすべてではないがさまざまな実施形態に従うと、装置が提供され、その装置は、変形可能基板と、導電部分と、導電部分が変形可能基板から間隔を置かれるように導電部分を変形可能基板に結合するように構成された少なくとも１つの支持とを含む。
【０００５】
いくつかの実施形態において、導電部分は湾曲していてもよい。導電部分の曲率半径は、変形可能基板の面に平行であってもよい。
【０００６】
いくつかの実施形態において、導電部分は少なくとも１つの変形可能部分を含んでもよい。
【０００７】
いくつかの実施形態において、導電部分は少なくとも１つの剛性部分を含んでもよい。
【０００８】
いくつかの実施形態において、導電部分はワイヤを含んでもよい。
【０００９】
いくつかの実施形態において、導電部分は複数のワイヤを含んでもよい。
【００１０】
いくつかの実施形態において、導電部分は柔軟なプリント回路基板を含んでもよい。
【００１１】
いくつかの実施形態において、変形可能基板は、ユーザによって加えられる力に応答して変形されるように構成されてもよい。変形可能基板を変形させることは、変形可能基板の少なくとも一部を曲げることを含んでもよい。変形可能基板を変形させることは、変形可能基板の少なくとも一部を引き伸ばすことを含んでもよい。
【００１２】
いくつかの実施形態において、この装置はさらなる変形可能基板を含んでもよく、このさらなる変形可能基板は、導電部分の変形可能基板とは反対側に配置されてもよい。
【００１３】
いくつかの実施形態において、この装置は複数の支持を含んでもよい。
【００１４】
いくつかの実施形態において、導電部分は、複数の異なる箇所にて少なくとも１つの支持に結合されてもよい。
【００１５】
本開示の、必ずしもすべてではないがさまざまな実施形態に従うと、方法が提供され、その方法は、少なくとも１つの支持を用いて、導電部分が変形可能基板から間隔を置かれるように導電部分を変形可能基板に結合するステップを含む。
【００１６】
いくつかの実施形態において、導電部分は湾曲していてもよい。いくつかの実施形態において、この方法は、導電部分の曲率半径が変形可能基板の面に平行になるように導電部分を変形可能基板に結合するステップを含んでもよい。
【００１７】
いくつかの実施形態において、導電部分は少なくとも１つの変形可能部分を含んでもよい。
【００１８】
いくつかの実施形態において、導電部分は少なくとも１つの剛性部分を含んでもよい。
【００１９】
いくつかの実施形態において、導電部分はワイヤを含んでもよい。
【００２０】
いくつかの実施形態において、導電部分は複数のワイヤを含んでもよい。
【００２１】
いくつかの実施形態において、導電部分は柔軟なプリント回路基板を含んでもよい。
【００２２】
いくつかの実施形態において、変形可能基板は、ユーザによって加えられる力に応答して変形されるように構成されてもよい。
【００２３】
いくつかの実施形態において、変形可能基板を変形させることは、変形可能基板の少なくとも一部を曲げることを含んでもよい。
【００２４】
いくつかの実施形態において、変形可能基板を変形させることは、変形可能基板の少なくとも一部を引き伸ばすことを含んでもよい。
【００２５】
いくつかの実施形態において、この方法はさらに、導電部分の変形可能基板とは反対側にさらなる変形可能基板を構成するステップを含んでもよい。
【００２６】
いくつかの実施形態において、この方法はさらに、導電部分に結合されるべき複数の支持を構成するステップを含んでもよい。
【００２７】
いくつかの実施形態において、導電部分は、複数の異なる箇所にて少なくとも１つの支持に結合されてもよい。
【００２８】
本開示の、必ずしもすべてではないがさまざまな例に従うと、装置が提供されてもよく、その装置は、変形可能部分および剛性部分を含む基板と、基板の変形可能部分および剛性部分に結合された、湾曲した導電部分とを含み、変形可能部分が剛性部分と接する（ｉｎｔｅｒｆａｃｅｓ）基板の領域においては、湾曲した導電部分が変形可能部分に結合されない。
【００２９】
いくつかの例において、変形可能部分が剛性部分と接する基板の領域においては、導電部分が基板に接触しなくてもよい。
【００３０】
いくつかの例において、導電部分は支持の上に設けられてもよく、この支持は、導電部分が基板から間隔を置かれるように導電部分を基板に結合するように構成される。支持はビームを含んでもよい。剛性部分と導電部分との間の界面に隣接したビーム内に間隙が設けられてもよい。
【００３１】
いくつかの例において、湾曲した導電部分は変形可能であってもよい。湾曲した導電部分は、ユーザによって変形されるように構成されてもよい。
【００３２】
いくつかの例において、導電部分は複数のワイヤを含んでもよい。
【００３３】
いくつかの例において、基板のユーザ変形可能部分は、装置のユーザによって変形されるように構成されてもよい。
【００３４】
いくつかの例において、基板の剛性部分は、電子部品を支持するように構成されてもよい。
【００３５】
本開示の、必ずしもすべてではないがさまざまな例に従うと、方法が提供されてもよく、その方法は、湾曲した導電部分を基板に結合するステップを含み、この基板は変形可能部分および剛性部分を含み、湾曲した導電部分は、変形可能部分が剛性部分と接する基板の領域においては、変形可能部分に結合されない。
【００３６】
いくつかの例において、変形可能部分が剛性部分と接する基板の領域においては、導電部分が基板に接触しなくてもよい。
【００３７】
いくつかの例において、この方法は、支持の上に導電部分を設けるステップを含んでもよく、この支持は、導電部分が基板から間隔を置かれるように導電部分を基板に結合するように構成される。支持はビームを含む。この方法はさらに、剛性部分と導電部分との間の界面に隣接したビーム内に間隙を設けるステップを含んでもよい。
【００３８】
いくつかの例において、湾曲した導電部分は変形可能であってもよい。いくつかの例において、湾曲した導電部分は、ユーザによって変形されるように構成されてもよい。
【００３９】
いくつかの例において、導電部分は複数のワイヤを含んでもよい。
【００４０】
いくつかの例において、基板のユーザ変形可能部分は、装置のユーザによって変形されるように構成されてもよい。
【００４１】
いくつかの例において、基板の剛性部分は、電子部品を支持するように構成されてもよい。
【００４２】
この装置は、たとえば携帯電話またはその他の無線通信デバイスなどの電子装置において用いるためのものであってもよい。
【００４３】
本開示の実施形態のさまざまな例をより良く理解するために、単なる例として添付の図面が参照される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本開示の例示的実施形態に従う装置１を概略的に示す図である。
【図２】本開示の別の例示的実施形態に従う第１の導電部分７を示す図である。
【図３】本開示の別の例示的実施形態に従う第２の導電部分７を示す図である。
【図４】本開示の別の例示的実施形態に従う第３の導電部分７を示す図である。
【図５】本開示のさらなる例示的実施形態に従う装置１を示す平面図である。
【図６】本開示の別の例示的実施形態に従う装置１を示す平面図である。
【図７Ａ】本開示の別の例示的実施形態に従う装置１の断面を示す図である。
【図７Ｂ】本開示の別の例示的実施形態に従う装置１の断面を示す図である。
【図８Ａ】本開示の別の例示的実施形態に従う別の装置１の断面を示す図である。
【図８Ｂ】本開示の別の例示的実施形態に従う別の装置１の断面を示す図である。
【図８Ｃ】本開示の別の例示的実施形態に従う別の装置１の断面を示す図である。
【図９Ａ】本開示の実施形態に従う装置１を製造する方法を示す図である。
【図９Ｂ】本開示の実施形態に従う装置１を製造する方法を示す図である。
【図９Ｃ】本開示の実施形態に従う装置１を製造する方法を示す図である。
【図９Ｄ】本開示の実施形態に従う装置１を製造する方法を示す図である。
【図１０Ａ】装置１を示す図である。
【図１０Ｂ】装置１を示す図である。
【図１１Ａ】装置１を示す図である。
【図１１Ｂ】装置１を示す図である。
【図１２Ａ】装置１を示す図である。
【図１２Ｂ】装置１を示す図である。
【図１３Ａ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｂ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｃ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｄ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｅ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｆ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｇ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１３Ｈ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ａ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｂ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｃ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｄ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｅ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｆ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｇ】装置１を製造する方法を示す図である。
【図１４Ｈ】装置１を製造する方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
図面は、変形可能基板３と、導電部分７と、導電部分７が変形可能基板３から間隔を置かれるように導電部分７を変形可能基板３に結合するように構成された少なくとも１つの支持５とを含む、装置１を示す。
【００４６】
図１は、本開示の例示的実施形態に従う装置１を概略的に示す。図１に示される装置１は、変形可能基板３と、少なくとも１つの支持５と、導電部分７とを含む。図１には、以下の説明に関係する特徴のみが示されている。本開示の他の実施形態には他の特徴が含まれてもよいことが認識されるべきである。たとえば装置１は、たとえば携帯セルラ電話またはゲーム機などのより大きな電子装置１内に置かれるように構成されてもよい。こうした実施形態において、装置１は、図１に示される装置１を残りの電子装置に結合するための手段を含んでもよい。
【００４７】
図１に示される例示的実施形態において、変形可能基板３は平面状の表面９を含む。図１の実施形態において、平面状の表面９は平坦または実質的に平坦である。本開示の他の実施形態において、変形可能基板３は異なる形状を有してもよい。たとえば、変形可能基板３は湾曲していてもよいし、および／または変形可能基板３の表面９は平坦である必要はない。
【００４８】
変形可能基板の平衡形（ｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕｍ  ｓｈａｐｅ）は、図１に示される平坦な構成であってもよい。平衡形とは、装置１のユーザによって外力が加えられていないときに変形可能基板３が取る位置および形状である。本開示の他の実施形態において、変形可能基板３は異なる平衡形を有してもよく、たとえば平衡形は、変形可能基板３の少なくとも一部が屈曲または湾曲されることを含んでもよい。いくつかの実施形態において、変形可能基板３は平坦部分および湾曲部分の両方を含んでもよい。
【００４９】
変形可能基板３は、装置１のユーザによって加えられる物理的な力に応答して形状を変えるように構成されてもよい少なくとも１つのユーザ変形可能部分を含んでもよい。形状の変化は、屈曲、折り畳み、ひねり、引き伸ばし、圧縮、剪断、または変形可能基板３の一部のあらゆるその他の好適な変形を含んでもよい。変形可能基板３は、ユーザによって加えられる力が除去されたときに、自動的にその平衡形に戻るように構成されてもよい。
【００５０】
本開示のいくつかの実施形態において、変形可能基板３は、ユーザによって曲げられたりひねられたりされ得る柔軟な基板を含んでもよい。変形可能基板３は、ポリマー材料、エラストマー材料、または装置１のユーザによって加えられる力に応答して変形し得るあらゆるその他の材料を含んでもよい。
【００５１】
他の実施形態において、変形可能基板３は、ヒンジまたはジョイントでつながれた複数のセグメントを含んでもよい。ヒンジまたはジョイントでつながれたセグメントは、互いに対して動かされるように構成されることによって、変形可能基板３の一部が折り畳まれるか、曲げられるか、または引き伸ばされることを可能にしてもよい。変形可能基板３は、装置１のユーザによって加えられる力に応答して折り畳まれるか、曲げられるか、または引き伸ばされてもよい。
【００５２】
本開示のいくつかの実施形態において、変形可能基板３の上に１つまたはそれ以上の電子部品が装着されてもよい。
【００５３】
図１に示される装置１はさらに、少なくとも１つの支持５を含む。この支持は、導電部分７を変形可能基板３から間隔を置いた位置にて支持するように構成され得るあらゆる手段を含んでもよい。図１の例示的実施形態において、少なくとも１つの支持５は、変形可能基板３の平面状の表面９に対して垂直な方向に延在する。
【００５４】
図１に示される例示的実施形態において、少なくとも１つの支持５は、変形可能基板３の平面状の表面９の一部に沿って延在するビーム６を含む。本開示の他の実施形態においては、他のタイプの支持が用いられてもよいことが認識されるべきである。たとえば他の実施形態において、少なくとも１つの支持５は、変形可能基板３の表面９上に互いに分離して置かれる複数の個々の支持を含んでもよい。この複数の個々の支持はあらゆる好適なサイズまたは形状であってもよく、たとえば個々の支持は、正方形または矩形または円筒形またはあらゆるその他の好適な形状であってもよい。本開示のいくつかの実施形態において、異なる個々の支持は異なるサイズおよび／または形状を有してもよい。
【００５５】
本開示のいくつかの実施形態において、少なくとも１つの支持５は、ユーザによって加えられる力に応答して変形可能であるように構成されてもよい。たとえば、少なくとも１つの支持５は、ユーザによって加えられる力に応答して曲がるか、伸びるか、圧縮されるか、またはあらゆるその他の好適な変形を起こすように構成されてもよい。本開示の他の実施形態において、少なくとも１つの支持は、ユーザによって加えられる力に応答して変形可能ではないように構成されてもよい。たとえば、少なくとも１つの支持５は剛性の材料を含むことによって、ユーザによって力が加えられても少なくとも１つの支持５が圧縮されないようにしてもよい。
【００５６】
少なくとも１つの支持５は変形可能基板３に結合されることによって、変形可能基板３が変形するときに、それによって少なくとも１つの支持５もその平衡位置から移動するようにされてもよい。たとえば図１に示される例示的実施形態において、支持５は、変形可能基板３の平面状の表面９の一部に沿って延在するように変形可能基板３に装着されたビーム６を含む。ビーム６が装着された変形可能基板３の部分が変形するとき、ビーム６も変形する。変形可能基板３は、たとえば引き伸ばされたり、ひねられたり、曲げられたりすることなどによって変形してもよく、したがってビーム６も引き伸ばされたり、ひねられたり、曲げられたりしてもよい。こうした実施形態において、ビーム６は、たとえばポリマー材料、エラストマー材料、または装置１のユーザによって加えられる力に応答して変形し得るが、導電部分７を支持するために十分に剛性であるようなあらゆるその他の材料などの柔軟な材料を含んでもよい。
【００５７】
上述のとおり、他の例示的実施形態において、少なくとも１つの支持５は連続的なビームを含む代わりに、変形可能基板３の表面９上に互いに分離して置かれる複数の個々の支持を含んでもよい。こうした実施形態においては、変形可能基板３の一部を変形することによって、それぞれの支持５の位置または相対的な向きが変わり、個々の支持の変形をもたらす必要はない。本開示のこうした実施形態において、支持５は、導電部分７を支持するように構成され得るあらゆる好適な材料で作られてもよい。
【００５８】
図１に示される装置１はさらに、導電部分７を含む。いくつかの例において、導電部分７は単数または複数のトラックを含んでもよい。導電部分７は単数または複数のワイヤを含んでもよい。本開示のいくつかの実施形態において、導電部分７は柔軟なプリント回路基板を含んでもよい。柔軟なプリント回路基板は、多層の柔軟なプリント回路基板を含んでもよい。
【００５９】
例示的実施形態において、導電部分７は、少なくとも１つの支持５を介して変形可能基板３に結合されてもよい。図１に示される例示的実施形態において、少なくとも１つの支持５は、導電部分７と変形可能基板３との間に位置決めされる。少なくとも１つの支持５は、導電部分７を変形可能基板３から間隔を置かれた位置に維持することによって、導電部分７と変形可能基板３とが互いに分離されるようにしてもよい。導電部分７と変形可能基板３との間の分離の距離は、少なくとも１つの支持５の高さによって決まってもよい。図１の例示的実施形態において、導電部分７と変形可能基板３との間の分離の距離は、ビーム６の高さと同じである。
【００６０】
本開示のいくつかの実施形態においては、導電部分７が変形可能基板３に直接接触しないように、導電部分７および少なくとも１つの支持５が構成されてもよい。本開示のいくつかの実施形態においては、装置１が変形されない平衡状態にあるときに、導電部分７が変形可能基板３に直接接触しないように、導電部分７および少なくとも１つの支持５が構成されてもよい。本開示のいくつかの実施形態においては、装置１が変形状態にあるときに、導電部分７が変形可能基板３に直接接触しないように、導電部分７および少なくとも１つの支持５が構成されてもよい。
【００６１】
図１の例示的実施形態において、導電部分７は伸長部材１１を含み、伸長部材１１はその長さに沿った複数の異なる箇所において、少なくとも１つの支持５に結合される。
【００６２】
図１の例示的実施形態において、伸長部材１１は湾曲している。伸長部材１１の全長は、上に伸長部材１１が延在している変形可能基板３の長さよりも大きい。伸長部材１１の湾曲部分は１８０度よりも大きい曲率角を有することによって、伸長部材１１は自身の方に引き返してループ１２を形成する。ループ１２は開口部１４を含み、よってループ１２は閉じていない。図１の例示的実施形態において、伸長部材１１は複数のループ１２を含む。複数のループ１２は蛇行する形状を形成し、この蛇行形状においては、ビーム６の左手側に延在するループ１２の後に、ビーム６の右手側に延在するループ１２が続く。導電部分７がビーム６の両側に分散されるように、伸長部材１１が構成される。
【００６３】
導電部分７は、伸長部材１１の長さに沿った複数の異なる箇所において、少なくとも１つの支持５に結合されてもよい。図１の例示的実施形態において、導電部分７は、各ループ１２内の２箇所においてビーム６に結合される。
【００６４】
図１に示される導電部分７の形状は一例であり、本開示の他の実施形態においては他の形状が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【００６５】
たとえば、図２には、導電部分７が柔軟なプリント回路基板を含む例示的実施形態が示される。柔軟なプリント回路基板は、柔軟な基板４に装着された少なくとも１つの導電構成要素２を含んでもよい。柔軟な基板４上に複数の導電構成要素２が設けられてもよい。図２に示される例示的実施形態において、柔軟なプリント回路基板は３つの導電構成要素２を含む。複数の導電構成要素２は、柔軟なプリント回路基板の長さに沿って延在してもよい。図２に示される本開示の実施形態において、複数の導電構成要素２は、柔軟なプリント回路基板の長さに沿って互いに平行に延在することによって、それぞれの導電構成要素２間の距離は一定に保たれる。本開示の実施形態の他の実施においては、導電構成要素２の他の配置が用いられてもよいことが認識されるべきである。たとえば、本開示のいくつかの実施形態においては、柔軟な回路基板は、互いの頂部に積層された複数の導電部分を含む多層の柔軟な回路基板であってもよい。
【００６６】
導電構成要素２は、導電構成要素２が電気信号を伝導することを可能にするあらゆる好適な材料を含んでもよい。たとえば、導電構成要素２はたとえば銅もしくは金もしくは銀などの金属、またはあらゆるその他の好適な材料を含んでもよい。他の例において、導電構成要素はたとえばカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ：ＣＮＴ）、グラフェンもしくは酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）などの材料、またはあらゆるその他の好適な材料を含んでもよい。
【００６７】
本開示のいくつかの実施形態において、柔軟な基板４は絶縁材料を含んでもよい。絶縁材料は、導電構成要素２の間で電気信号が伝達されることを防ぐように構成されてもよい。たとえば、柔軟な基板４はたとえばポリウレタン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、またはあらゆるその他の好適な材料などのエラストマーを含んでもよい。
【００６８】
別の例として、図３は、本開示の他の例示的実施形態において用いられ得る導電部分７を示す。この例示的実施形態において、導電部分７はやはり伸長部材１１を含む。伸長部材１１は複数の湾曲部分１３を含み、各湾曲部分１３は１８０度よりも大きい角度にわたって湾曲することによって、伸長部材１１は自身の方に引き返してループ１２を形成する。図３の導電部分７の複数のループ１２はさらに蛇行する形状を形成し、この蛇行形状においては、左手側に延在するループ１２の後に、右手側に延在するループ１２が続く。しかし、図３に示される例示的実施形態において、導電部分７のループ１２は、複数のより小さいループ１５を含む。図３の特定の実施形態において、より小さいループ１５も蛇行形状を形成するように構成されており、ここでは左手側に延在する小ループ１５の後に、右手側に延在する小ループ１５が続く。本開示の他の実施形態においては、導電部分７の他の形状または構成が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【００６９】
さらなる例として、図４は、本開示の他の例示的実施形態において用いられ得る別の導電部分７を示す。この例示的実施形態において、導電部分７はやはり伸長部材１１を含む。伸長部材１１は複数の湾曲部分１３を含み、各湾曲部分１３は１８０度よりも大きい角度にわたって湾曲することによって、伸長部材１１は自身の方に引き返してループ１２を形成する。図４に示される実施形態における複数のループ１２はトリプルループ構成を含み、ここでは左手側に延在する大ループ１２の後に、右手側に延在するより小さなループ１２が続き、次いで左手側に延在する別の大ループ１２が続く。次いでこの後に、他方側に対するトリプルループ構成が続き、ここでは右手側に延在する大ループ１２の後に、左手側に延在するより小さなループ１２が続き、次いで右手側に延在する別の大ループ１２が続く。図４に示される例示的実施形態においては、伸長部材１１の長さに沿ってこのパターンが繰り返される。図４に示される例示的実施形態において、ループは３つ目ごとのループの後にのみ少なくとも１つの支持５に取付けられることによって、３ループセグメント内に２つの装着点のみを有する複数の３ループセグメントが存在するようにする。本開示の他の実施形態においては、導電部分７の他の形状または構成が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【００７０】
図１の例示的実施形態において、導電部分７は少なくとも１つの支持５の上に装着されることによって、導電部分７の伸長部材１１が変形可能基板３の平面状の表面９に平行な面に延在するようにされる。装置１が平衡状態にあるとき、導電部分の湾曲部分１３の曲率半径は、変形可能基板３に平行な方向に延在する。装置１が図１に示される平衡形から変形されるとき、変形可能基板３はもはや平坦ではないかもしれず、こうした構成にあるときの変形可能基板３と導電部分７とは平行でなくてもよいことが認識されるべきである。
【００７１】
上述の本開示の実施形態は、変形可能な装置１を提供する。導電部分７が少なくとも１つの支持５を介して変形可能基板３に結合されているため、導電部分７が変形可能基板３から間隔を置いて位置決めされることが可能になる。ユーザが変形可能基板３に力を加えるとき、それによって変形可能基板３のサイズまたは形状が変化してもよい。導電部分７は変形可能基板３に直接結合されていないため、変形可能基板に加えられた力が導電部分７にも加えられることはない。このことは、導電部分が変形可能基板と同じ態様で曲がったりサイズまたは形状を変えたりしないことを意味する。このことによって導電部分７内の応力の量が低減され、疲労による故障の可能性が低減されてもよい。
【００７２】
本開示のいくつかの実施形態においては、変形可能基板３が変形されるときに導電部分７のいくらかの変形が起こってもよい。たとえば変形可能基板３が引き伸ばされるとき、それによってビームも引き伸ばされ、ビーム６内の２点間の距離が増加する。したがってそのために、ビーム６に結合された導電部分７の箇所の間の距離が増加する。導電部分７の形状および構成は、導電部分７内の応力の量を低減させるように選択されてもよい。選択される形状は、装置１に加えられ得る力の大きさおよび方向、導電部分７のたとえばヤング率および引っ張り強度などの物理的特性、疲労寿命、変形可能基板３の予測される変形、少なくとも１つの支持５の高さ、およびあらゆるその他の好適な要素を含む複数の異なる要素に依存してもよい。導電部分７の幅は、導電部分７の長さに沿って変動してもよい。幅の変動は、導電部分７内の応力の局在化を低減し、かつ導電部分７内の歪みのより均一な分布を可能にするように選択されてもよい。
【００７３】
図示される実施形態において、ループ１２および湾曲部分１３は、円の区画を形成してもよい。これらの区画の曲率半径、およびこれらの区画の高さ、またはそれらがビーム６から延在する距離を選択することによって、変形可能基板３が変形されるときの導電部分７内の応力を低減し、かつ導電部分７内の歪みを低くすることを可能にしてもよい。本開示の他の実施形態においては、他の形状および構成が用いられてもよい。
【００７４】
本開示の実施形態は、たとえばアンテナまたは伝送線路などの無線周波数デバイスにおいて用いられてもよい。本開示のいくつかの実施形態は、たとえばタッチパネルなどのデバイスにおいて用いられてもよい。
【００７５】
図５は、本開示のさらなる実施形態に従う装置１の平面図を示す。この実施形態の装置１は、図１に関して上述したとおり、変形可能基板３と、ビーム６を含む少なくとも１つの支持５とを含む。装置１はさらに、図１の装置１と類似の態様でビーム６を介して変形可能基板に結合された導電部分７を含む。
【００７６】
図５に示される導電部分７は、より大きいループ１２の中に複数の小ループ１５を含むことによって、蛇行構成内に蛇行構成を生成しているという点において、図３に示される導電部分と類似している。
【００７７】
図５に示される導電部分７は、ユーザ変形可能部分２３を含む。ユーザ変形可能部分２３は、ユーザが装置１に力を加えたときに変形され得る導電部分７の部分を含んでもよい。たとえば、ユーザが装置１に力を加えるときに、ユーザ変形可能部分２３は引き伸ばされるか、曲げられるか、ひねられるか、またはあらゆるその他の好適な形状変化を起こしてもよい。
【００７８】
図５の例示的実施形態において、ユーザ変形可能部分２３は、導電部分７の湾曲部分１３を含む。装置１に力が加えられるとき、それによって湾曲部分の形状変化がもたらされてもよく、たとえば曲率半径の変化がもたらされてもよい。
【００７９】
ユーザ変形可能部分２３は、力が加えられたときにユーザ変形可能部分２３の形状変化を可能にするために十分に柔軟である材料を含んでもよい。本開示のいくつかの実施形態において、導電部分７は銅、金、銀、グラフェン、カーボンナノチューブ、またはあらゆるその他の好適な導電材料を含んでもよい。
【００８０】
図５に示される導電部分７は、剛性部分２１も含む。図５の特定の例においては、複数の剛性部分２１が設けられる。剛性部分２１は、装置１に力が加えられるときにも形状を変えない導電部分７の部分を含んでもよい。剛性部分２１は導電部分の一部を含んでもよく、少なくとも１つの支持５または変形可能基板３に直接結合される必要はない。
【００８１】
剛性部分２１は、剛性部分２１の上に電子部品を装着することを可能にするように構成されてもよい。剛性部分２１の上に装着される電子部品は、敏感な部品または変形を受けると損傷するおそれのある部品を含んでもよい。たとえば、この部品はトランジスタ、集積回路もしくはセンサ、またはあらゆるその他のタイプの部品を含んでもよい。
【００８２】
いくつかの実施形態において、剛性部分２１は、たとえば銅またはその他の金属材料などの材料を含んでもよい。いくつかの実施形態において、剛性部分２１は、たとえばシリコン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＮ、ポリイミドまたはあらゆるその他の好適な材料などの非金属材料を含んでもよい。本開示のいくつかの実施形態において、剛性部分はプリント回路基板内の部分であってもよい。
【００８３】
図５に示され、かつ上述された本開示の実施形態は、導電部分７の剛性部分２１によって、敏感な部品を導電部分７に装着できるようになるという点において、さらなる利点を提供する。剛性部分２１は、剛性部分２１の上に装着された部品を保護する働きをする。装置１が変形されるとき、導電部分７の剛性部分２１は変形可能基板３に直接結合されておらず、変形可能基板３とともに変形しない。導電部分７は変形可能部分２３を含むため、導電部分７の変形をもたらすような態様で変形可能基板３が変形されるときに、導電部分７の剛性部分２１ではなく変形可能部分２３が変形されることによって、剛性部分２１に装着された部品のさらなる保護が提供される。
【００８４】
図６は、本開示のさらなる実施形態に従う装置１の平面図を示す。この実施形態の装置１も、図１および図５に関して上述されたとおりの変形可能基板３を含む。
【００８５】
図６に示される実施形態において、装置１は２つの支持５を含む。各々の支持５はビーム６を含む。図６の例示的実施形態において、２つのビーム６は、互いに平行に延在するように変形可能基板３の表面９上に位置決めされる。ビーム６は、図６において矢印ｘによって示される第１の方向に延在する。図６において矢印ｙによって示される、ｘ方向に対して垂直な方向において、ビーム６は互いに分離される。
【００８６】
図６に示される実施形態において、装置１はさらに導電部分７を含む。導電部分７は、図１から図５に関して上述されたとおりの導電部分７であってもよい。導電部分７は、図１に示される装置１と類似の態様で、両方のビーム６を介して変形可能基板３に結合される。
【００８７】
図６の実施形態において、導電部分７は、第１のビーム６に沿ってｘ方向に延在する第１の蛇行部分３１を含む。加えて導電部分７は、第２のビーム６に沿ってやはりｘ方向に延在する第２の蛇行部分３３を含む。
【００８８】
２つの蛇行部分３１、３３は、２つのビーム６の間にｙ方向に延在する中間部分３５によってともに接続される。図６の例示的実施形態において、中間部分３５も湾曲部分３７を含み、湾曲部分３７は自身の方に引き返してループ３９を形成する。
【００８９】
図６に示される導電部分の形状は例示的なものであり、本開示の他の実施形態においては他の形状および構成が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【００９０】
図６に示され、かつ上述された本開示の実施形態は、表面を横切る２つの方向に延在するように構成された導電部分７を有する変形可能な装置１を提供するという点において、さらなる利点を提供する。このことによって、導電部分７に過剰な歪みをもたらすことなく変形可能基板３を異なる方向に変形させることが可能になる。
【００９１】
図７Ａおよび図７Ｂは、本開示のさらなる例示的実施形態に従う装置１の断面を示す。図７Ａは、平衡状態にある装置１を示しており、ここでは装置１に外力は加えられていない。図７Ｂは、変形状態にある同じ装置１を示しており、ここではユーザによって装置１に力が加えられている。
【００９２】
図７Ａおよび図７Ｂにおいて、装置１は図１に関して上述されたとおりの変形可能な第１の基板３を含む。
【００９３】
図７Ａおよび図７Ｂの例示的装置１はさらに、変形可能基板３の表面に沿って間隔を置かれた複数の支持５を含む。図７Ａおよび図７Ｂの例示的実施形態において、複数の支持５は複数のビームを含んでもよく、これらのビームは頁内に延在するために断面が示されている。本開示の他の実施形態においては、１つまたはそれ以上のビームではなく、複数の個々の支持５が設けられてもよい。
【００９４】
図７Ａおよび図７Ｂの例示的装置はさらに、導電部分７を含む。導電部分７は、図１に関して上述されたとおりの蛇行形状を含んでもよい。図７Ａおよび図７Ｂにおいては装置１の断面が示されているため、支持５に結合された導電部分７の部分のみが示されている。
【００９５】
図７Ａおよび図７Ｂに示される装置１はさらに、さらなる基板４３を含む。さらなる基板４３は、導電部分７の変形可能な第１の基板３とは反対側に配置される。さらなる基板４３も、平面状の表面４９を含んでもよい。装置１が図７Ａに示される平衡位置にあるときに、第１の基板３の表面９とさらなる基板４３の表面４９とが互いに平行になるように、さらなる基板４３が第１の基板３に関して位置決めされてもよい。本開示の他の実施形態においては、平衡位置に対して他の構成が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【００９６】
図７Ａおよび図７Ｂに示される例示的実施形態において、さらなる基板４３は、導電部分７から間隔を置かれるように装置１内に位置決めされる。図７Ａおよび図７Ｂの特定の例示的実施形態において、さらなる基板４３は、さらなる支持４５によって変形可能基板３から間隔を置かれた位置に維持される。さらなる支持４５は、さらなる基板４３の表面４９から外向きに延在する。さらなる支持４５は、さらなる基板４３の表面４９に対して垂直な方向に延在してもよい。さらなる支持４５は、第１の基板３に向かう方向に延在してもよい。
【００９７】
さらなる支持４５は、導電部分７をさらなる基板４３に結合するための手段を提供してもよい。
【００９８】
さらなる基板４３も変形可能であってもよく、よってさらなる基板４３は、装置１のユーザによって加えられる物理的な力に応答して形状を変えるように構成されてもよい少なくとも１つのユーザ変形可能部分を含んでもよい。形状の変化は、屈曲、折り畳み、ひねり、引き伸ばし、圧縮、剪断、または変形可能基板３の一部のあらゆるその他の好適な変形を含んでもよい。さらなる基板４５は、ユーザによって加えられる力が除去されたときに、自動的にその平衡形に戻るように構成されてもよい。
【００９９】
図７Ｂにおいて、ユーザはさらなる基板４３に力を加えている。ユーザはその指５１で、さらなる基板４３の表面４９に対して垂直な方向に押している。このことによって、さらなる基板４３は幾分変形している。特に、このことによってさらなる基板４３は曲げられている。
【０１００】
図７Ｂの例示的実施形態において、ユーザによって加えられた力は、さらなる支持４５の変形ももたらしている。特に、さらなる支持４５は圧縮され、それによって導電部分７とさらなる基板４９との間の分離が低減されている。図７Ｂに示される例示的実施形態においては、支持５も圧縮されている。
【０１０１】
図７Ａおよび図７Ｂに示される本開示の実施形態は、ユーザが装置１に力を加えるときに、さらなる基板４３が導電部分を保護するというさらなる利点を提供する。
【０１０２】
図８Ａおよび図８Ｂは、本開示のさらなる例示的実施形態に従う装置１の断面を示す。図８Ａは、図７Ａに示されるのと同様に平衡状態にある装置１を示しており、ここでは装置１に外力は加えられていない。図８Ｂは、変形状態にある同じ装置１を示しており、ここではユーザによって装置１に力が加えられている。図８Ｂに示される変形状態は、図７Ｂに示される変形状態とは異なっている。
【０１０３】
図８Ａおよび図８Ｂにおいて、装置１は、図７Ａおよび図７Ｂに関して上述されたとおりの変形可能な第１の基板３と、変形可能基板３の表面に沿って間隔を置かれた複数の支持５と、導電部分７とを含む。図８Ａおよび図８Ｂの例示的装置１はさらに、図７Ａおよび図７Ｂに関して上述されたとおりの表面４９を有するさらなる基板４３と、さらなる支持４５とを含む。
【０１０４】
図８Ａにおいて、装置１は平衡状態にある。この例示的実施形態において、装置１は平衡状態にあるときは平坦である。
【０１０５】
図８Ｂにおいて、ユーザは装置１に力を加えている。図８Ｂの例において、ユーザは矢印８１で示されるとおりに装置１の各端部に対して上向きの方向に延在する力を加えることによって、装置１を曲げている。下向きの方向の力も存在してもよい。この力は、装置１の重量によって、および／またはユーザが装置１を押し下げることによって提供されてもよい。このことによって、さらなる基板４３および基板３が幾分変形している。特に、このことによってさらなる基板４３は表面４９が凸形になるように曲げられ、基板３は表面９が凹形になるように曲げられている。本開示の他の実施形態においては、装置１のその他の変形をもたらし得るその他の力が加えられてもよいことが認識されるべきである。たとえば、ユーザは装置１の各端部に対して下向きの方向に延在する力を加えてもよく、それによってさらなる基板４３は表面４９が凹形になるように曲げられ、基板３は表面９が凸形になるように曲げられてもよい。
【０１０６】
図８Ｂの例示的実施形態において、ユーザによって加えられた力は、支持５またはさらなる支持４５の変形をもたらしていない。特に、支持５およびさらなる支持４５は圧縮されておらず、導電部分７と基板３およびさらなる基板４９との間の分離を低減していない。このことによって、図８Ｂに示されるとおりに装置１が曲げられるときに、導電部分７が基板３またはさらなる基板４３と直接接触することを避けることが可能になってもよい。
【０１０７】
図８Ｃは、装置１が曲げられるときに導電部分７が基板３またはさらなる基板４３と直接接触することを避けるために用いられ得る、装置のそれぞれの構成要素の相対的寸法を示す。明瞭にするために、図８Ｃは基板３、１つの支持および導電部分７のみを示している。
【０１０８】
支持５は高さｈbおよび幅ｗbを有する。支持は均一な断面を有することによって、支持５の全長にわたって支持が同じ高さおよび幅を有してもよい。
【０１０９】
導電部分は幅２ｈにわたって延在し、ここでｈはループ１２の１つの深さである。導電部分７の実際の幅は２ｈの大きさでなくてもよいことが認識されるべきである。２ｈという値は、支持５の左手側の導電部分の最も遠い点の間の距離と、支持５の右手側の導電部分の最も遠い点の間の距離との合計を表してもよい。たとえば図１に示されるように導電部分が蛇行構造を有するときなどは、支持５の左手側の導電部分の最も遠い点と、支持５の右手側の導電部分の最も遠い点とが互いに直接対向していないことがある。
【０１１０】
装置１が平坦な平衡状態にあるとき、導電部分７は支持５の高さｈbだけ変形可能基板から間隔を置かれている。
【０１１１】
図８Ｂにおいて、基板３は変形されて、Ｒsで与えられる曲率半径を有する。Ｒsが臨界曲率半径Ｒcよりも小さければ、導電部分７は基板３に接触しない。
【０１１２】
図９Ａから図９Ｄは、本開示の実施形態に従う装置１を製造する方法を示す。
【０１１３】
図９Ａにおいて、マウンティング６１の上に導電材料６３の層が設けられる。図９Ａの例示的実施形態において、導電材料６３は銅を含む。本開示の他の実施形態においては、たとえば金または銀など、他の導電材料６３が用いられてもよいことが認識されるべきである。いくつかの例においては、たとえばＣＮＴ、グラフェンまたはＩＴＯなどの材料が用いられてもよい。
【０１１４】
導電材料の層の頂部に、フォトレジスト６５の層が設けられる。フォトレジスト６５の層は、たとえばＰＭＭＡ（ポリ（メタクリル酸メチル）（Ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）））またはあらゆるその他の好適なフォトレジスト材料など、あらゆる好適な材料を含んでもよい。フォトレジスト６５はパターン形成されて現像されてもよい。
【０１１５】
図９Ｂにおいて、フォトレジスト６５の層内にエラストマー６７のストリップを作製することによって、少なくとも１つの支持５が形成される。本開示のいくつかの実施形態において、エラストマーのストリップは、液体ポリマーを鋳造することによって形成されるか、またはたとえばポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ：ＰＵ）などのエラストマーのフィルムを熱間圧延することによって形成されてもよい。エラストマー６７の層を設けることによって、変形可能基板３が形成される。エラストマーは、たとえばＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ））またはその他の好適なシリコーン化合物、ポリウレタン（ＰＵ）またはエラストマーなどのあらゆる好適な材料を含んでもよい。
【０１１６】
図９Ｃにおいて、マウンティング６１は除去され、フォトレジスト６９のさらなる層が設けられる。フォトレジスト６９のさらなる層は、導電材料６３の層の、フォトレジスト６５の第１の層に対して反対側に設けられる。フォトレジスト６９のさらなる層は、パターン形成されて現像されてもよい。フォトレジスト６９のさらなる層は、導電材料６３の層のパターン形成を可能にする。
【０１１７】
図９Ｄにおいて、フォトレジスト６５、６９の層は除去され、複数の支持５を介してエラストマー基板３上に装着された導電部分７が残ることによって、上述の装置１が提供される。
【０１１８】
図９Ａから図９Ｄに示される装置１を製造する方法は例示的なものであり、本開示の他の実施形態においては他の方法が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【０１１９】
図１０Ａおよび図１０Ｂは、本開示の別の例を示す。図１０Ａは装置１の側面図を示し、図１０Ｂは装置１の平面図を示す。
【０１２０】
図１０Ａおよび図１０Ｂに示される例において、基板３は変形可能部分１０１および剛性部分１０３の両方を含んでもよい。基板１０１の変形可能部分１０１は、装置１のユーザによって加えられる物理的な力に応答して形状を変えるように構成されてもよい。形状の変化は、屈曲、折り畳み、ひねり、引き伸ばし、圧縮、剪断、または変形可能基板３の一部のあらゆるその他の好適な変形を含んでもよい。基板３の変形可能部分１０１は、ユーザによって加えられる力が除去されたときに、自動的にその平衡形に戻るように構成されてもよい。
【０１２１】
基板３の剛性部分１０３は、装置１のユーザが容易に変形できない部分を含んでもよい。基板３の剛性部分１０３は、装置１および／または基板３に力が加えられても形状を変えない基板３の部分を含んでもよい。いくつかの例において、剛性部分１０３は力が加えられたときに形状を変えてもよいが、この形状変化は変形可能部分１０１の形状変化よりもかなり小さいものであってもよい。剛性部分の形状変化は、装置のユーザが知覚できないものであってもよい。
【０１２２】
基板３の剛性部分１０３は、剛性部分１０３の上に電子部品１０５を装着することを可能にするように構成されてもよい。剛性部分１０３の上に装着される電子部品１０５は、敏感な部品または変形を受けると損傷するおそれのある部品を含んでもよい。たとえば、電子部品１０５はトランジスタ、集積回路もしくはセンサ、またはあらゆるその他のタイプの部品を含んでもよい。
【０１２３】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、剛性部分１０３は、補剛層（ｓｔｉｆｆ  ｌａｙｅｒ）１０７によって支持された基板３の部分を含む。図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、補剛層１０７は基板３の下に設けられる。補剛層１０７は図１０Ａの側面図にはみられるが、図１０Ｂの平面図にはみられない。補剛層１０７は基板３を剛性に保つ働きをし、基板３の剛性部分１０３が変形され得る量を低減させる。
【０１２４】
基板３の変形可能部分１０１および剛性部分１０３は、互いに隣接して設けられることによって、変形可能部分１０１が剛性部分１０３に接するようにされてもよい。変形可能部分１０１と剛性部分１０３との間に境界１０９が設けられてもよい。
【０１２５】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、導電部分７は湾曲した導電部分を含む。湾曲した導電部分７は、前の例のいずれかにおいて上述されたとおりに構成されてもよい。湾曲した導電部分７は、基板３の変形可能部分１０１および剛性部分１０３に結合される。湾曲した導電部分７は、基板３の剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面を越えて延在してもよい。湾曲した導電部分７は、基板３の剛性部分１０３の上に装着され得る電子部品１０７に接続するように構成されてもよい。
【０１２６】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、湾曲した導電部分７は、変形可能部分１０１が剛性部分１０３と接する領域においては、基板３に結合されない。湾曲した導電部分７は、剛性部分１０３および変形可能部分１０１の両方において基板３に固定されてもよいが、固定される部分は剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面から間隔を置かれて位置してもよい。このことによって、湾曲した導電部分７が、剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面において基板３とは独立して動くことが可能にされてもよい。それによって、変形可能部分１０１と剛性部分１０３との間の界面における応力の集中が低減されてもよい。
【０１２７】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、湾曲した導電部分７は支持の上に設けられ、この支持は、導電部分７が基板３から間隔を置いて設けられるように導電部分７を基板３に結合するように構成される。図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、支持はビーム１１１を含む。導電部分７は、ビーム１１１を介して基板３に結合される。導電部分７はビーム１１１の部分に固定されてもよい。
【０１２８】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、ビームは間隙１１３を含む。間隙１１３は、除去されたビーム１１１の区画を含んでもよい。ビーム１１１の区画は、たとえばレーザーアブレーションなどのあらゆる好適な技術を用いて除去されてもよい。間隙１１３は、剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面に隣接して位置してもよい。いくつかの例において、間隙１１３は剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面を越えて延在してもよい。
【０１２９】
導電部分７は間隙１１３の上に延在してもよい。間隙１１３が設けられる領域において、導電部分７は基板３に直接接触しない。間隙１１３は、導電部分７が基板３から機械的に分断されることを可能にしてもよい。このことによって、基板３が変形されるときの導電部分７における応力集中が低減され得る。剛性部分１０３が変形可能部分１０１に接する領域においては応力集中が高くなり得るため、この領域に間隙１１３を設けることがより有益であり得る。
【０１３０】
いくつかの例において、間隙１１３はさらに、導電部分７が剛性部分１０３のある位置に接続されることを可能にしてもよく、その位置は導電部分７の応力を低減するように選択されてもよい。たとえば導電部分７は、ビーム１１１に合わせた剛性部分１０３上の位置に接続されてもよい。このことによって、導電部分７のより大きなループの形成が可能になってもよい。間隙１１３は、導電部分が剛性部分１０３に接続される場所の制約を低減させるように構成されてもよい。
【０１３１】
いくつかの例において、ビーム１１１は軟化部分を含んでもよい。軟化部分は間隙１１３の代わりに設けられてもよい。ビームの軟化部分は、剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面に隣接して位置してもよい。いくつかの例において、ビーム１１１の軟化部分は、剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面を越えて延在してもよい。ビーム１１１の軟化部分は、導電部分７がビーム１１１の軟化部分によって支持されないように構成されてもよい。ビームの軟化部分は、たとえばフォト軟化（ｐｈｏｔｏ  ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ）などのあらゆる好適な技術を用いて提供されてもよい。
【０１３２】
図示される例においては、ビーム１１１が設けられる。他の例においては、上述のとおりに複数の支持の上に導電部分７が装着されてもよいことが認識されるべきである。こうした例においては、支持と剛性部分１０３との間に間隙１１３が設けられてもよい。支持は、剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面において導電部分７が支持に接触しないように構成されてもよい。
【０１３３】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例において、剛性部分１０３、および剛性部分１０３上に装着された電子部品１０５にはただ１つの導電部分が接続される。他の例においては、同じ装置１内に複数の導電部分７が設けられてもよいことが認識されるべきである。
【０１３４】
図１０Ａおよび図１０Ｂの例においては、基板３の下に補剛層１０７が設けられる。他の例においては、基板３と導電部分７との間に補剛層１０７が設けられてもよい。図１１Ａおよび図１１Ｂは、基板３と導電部分７との間に補剛層１０７が設けられた装置１を示す。図１１Ａおよび図１１Ｂの装置は、図１０Ａおよび図１０Ｂに関して上述されたとおりの湾曲した導電部分７と、剛性部分１０３および変形可能部分１０１を含む基板３とを含む。
【０１３５】
補剛層１０７は、厚さが減少する断面形状を有するように構成されてもよい。補剛層１０７の最も薄い部分は、基板３の変形可能部分１０１に隣接して設けられてもよい。図１１Ａおよび図１１Ｂの例において、補剛層１０７は、補剛層の厚さが段階的に減少する階段状部分を含む。
【０１３６】
導電部分７は、剛性部分１０３および変形可能部分１０１において基板３に結合される。しかし、剛性部分１０３と変形可能部分１０１との間の界面に向かって補剛層１０７の厚さが低減しているため、このことによって導電部分７と基板３との間に間隙が生じ、そのために変形可能部分１０１が剛性部分１０３に接する基板３の領域において、導電部分７は基板に結合されない。湾曲した導電部分７を基板３から分断することによって、湾曲した導電部分７内の応力が低減されてもよい。
【０１３７】
いくつかの例において、階段状の部分はより大きな表面積を提供してもよく、それが変形可能部分１０１と補剛層１０７とをともに接合するために用いられてもよい。このことによって、装置が変形されたときにそれぞれの層が剥離する可能性が低減されてもよい。
【０１３８】
図１２Ａおよび図１２Ｂは、複数の導電部分７を含む装置１を示す。図１２Ａにおいて、剛性部分１０３および電子部品１０５は装置１の左手側に設けられており、導電部分７はすべて右手側に向かって延在する。図１２Ｂの例において、剛性部分１０３および電子部品１０５は装置１の中央に設けられており、導電部分７は装置１の右手側および左手側の両方に向かって延在する。図１２Ｂの例においては、基板３の変形可能部分１０１が２つ以上設けられる。本開示の他の例においては他の構成が用いられてもよいことが認識されるべきである。
【０１３９】
図１３Ａから図１３Ｈは、基板３が剛性部分１０３および変形可能部分１０１を含む装置１を製造する方法を示す。
【０１４０】
図１３Ａにおいて、基板１３１の上にフォトレジスト１３３の層がスピンコートされる。他の例においては、フォトレジスト以外の材料が用いられてもよい。図１３Ａの例において、基板はシリコンウェハを含む。本開示の他の例においては、あらゆる好適な材料が用いられてもよい。フォトレジスト１３３は、たとえばＰＭＭＡ（ポリ（メタクリル酸メチル））またはあらゆるその他の好適なフォトレジスト材料など、あらゆる好適な材料を含んでもよい。
【０１４１】
図１３Ｂにおいて、フォトレジスト１３３の上に導電シード層１３５が蒸着される。この例において、導電材料は銅を含んでもよい。本開示の他の例においては、他の導電材料が用いられてもよい。
【０１４２】
図１３Ｃにおいて、導電材料１３５のシード層の頂部に、フォトレジスト１３３のさらなる層が設けられる。図１３の例において、フォトレジスト１３３のさらなる層はパターン形成される。フォトレジスト１３３のパターンは、導電トレース７の形状を定めてもよい。
【０１４３】
図１３Ｄにおいて、パターン形成されたフォトレジスト層を通じて導電材料１３５が電気めっきされる。図１３Ｅにおいて、導電材料１３５の上にフォトレジスト１３３のさらなるパターン形成層が設けられることによって、フォトレジスト１３３のより厚いパターン形成層が提供される。
【０１４４】
図１３Ｆにおいて、エラストマー層１３７が形成される。エラストマー層１３７は、基板３の変形可能部分を形成してもよい。エラストマー層１３７は、液体ポリマーを鋳造することによって形成されるか、またはたとえばポリウレタン（ＰＵ）などのエラストマーのフィルムを熱間圧延することによって形成されてもよい。エラストマーの層を設けることによって、変形可能基板３が形成されてもよい。エラストマーは、たとえばＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）またはその他の好適なシリコーン化合物、ポリウレタン（ＰＵ）またはエラストマーなどのあらゆる好適な材料を含んでもよい。
【０１４５】
図１３Ｇにおいて、フォトレジスト１３３およびシリコン層１３１は除去されて、エラストマー１３７の層の上に装着された導電層１３５が残る。図１３Ｈにおいて、エラストマー１３７の層の下側に補剛材１３９が付着されることにより、補剛層１０７が提供され、かつ基板３の剛性部分１０３が作製される。補剛材１３７は、あらゆる好適な材料を含んでもよい。電子部品は、あらゆる好適な技術を用いて導電層に接合されてもよい。
【０１４６】
図１４Ａから図１４Ｈは、基板３が剛性部分１０３および変形可能部分１０１を含む装置１を製造する別の方法を示す。この例において、補剛層１０７は基板３と導電部分１７との間に設けられる。
【０１４７】
図１４Ａから図１４Ｄは図１３Ａから図１３Ｄと同じであり、導電材料１３５の層が形成されるところを示す。図１４Ｄにおいて、導電材料１３５はフォトレジスト１３３の表面の上に延在する。
【０１４８】
図１４Ｅにおいて、補剛材１３９またはＰＣＢが導電材料１３５に接合される。ＰＣＢは、たとえば異方性導電膜接合（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ  ｂｏｎｄｉｎｇ：ＡＣＦ接合）など、あらゆる好適な技術を用いて導電材料１３５に接合されてもよい。
【０１４９】
図１４Ｆにおいて、導電材料１３５の上に補剛材１３９と隣接して、フォトレジスト１３３のさらなるパターン形成層が設けられることによって、フォトレジスト１３３のより厚いパターン形成層が提供される。
【０１５０】
図１４Ｇにおいて、上述と同様にエラストマー層１３７が形成される。図１４Ｈにおいて、フォトレジスト１３３およびシリコン層１３１は除去されて、エラストマー１３７の層と、導電層およびエラストマー１３７の間に設けられた補剛材１３９との上に装着された導電層１３５が残る。
【０１５１】
上述の実施形態において、「結合される（ｃｏｕｐｌｅｄ）」という用語は動作的に結合されることを意味し、結合される構成要素間にあらゆる数または組み合わせの介在素子が存在してもよい（介在素子がない場合を含む）。
【０１５２】
先行する段落においては、さまざまな例を参照して本開示の実施形態を説明したが、請求されるとおりの本開示の範囲から逸脱することなく、提供される例に対する修正が行われ得ることが認識されるべきである。
【０１５３】
先行する記載において説明された特徴は、明示的に記載された組み合わせ以外の組み合わせで用いられてもよい。
【０１５４】
たとえば、本開示の異なる実施においては異なる形状の導電部分７が用いられてもよいことが認識されるべきである。用いられる導電部分の形状は、装置のサイズ、導電部分の厚さまたはその他の寸法、および導電部分のたとえばヤング率などの特性を含むいくつかの要素に依存してもよい。
【０１５５】
特定の特徴を参照して機能を説明したが、それらの機能は、説明されたかまたは説明されていない他の特徴によって実行可能であってもよい。
【０１５６】
特定の実施形態を参照して特徴を説明したが、それらの特徴は、説明されたかまたは説明されていない他の実施形態にも存在してもよい。
【０１５７】
前述の明細書においては、特に重要であると考えられる本開示の特徴に注目するよう努力しているが、出願人は、そこに特定の強調がなされたか否かにかかわらず、前述において言及されるか、および／または図面に示されたあらゆる特許可能な特徴または特徴の組み合わせに関して保護を請求することが理解されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１３Ｅ】
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【図１３Ｆ】
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【図１３Ｇ】
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【図１３Ｈ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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【図１４Ｇ】
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【図１４Ｈ】
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【国際調査報告】
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