(57)【要約】本発明は印刷用銅ペースト組成物及びこれを用いた金属パターンの形成方法に関する。具体的に、本発明による印刷用銅ペースト組成物は熱風乾燥及び焼成が同時に可能でありながらも酸化が起こらないため優れた電気伝導度を示すことができ、本発明の金属パターンの形成方法は乾燥及び焼成を同時に実施する簡単な工程で電気伝導度が優れた金属パターンを形成するのに有用に用いることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）アミンが表面に吸着するか残留している銅（Ｃｕ）粉末５０乃至９０重量％；
ｂ）バインダー樹脂０．５乃至５重量％；
ｃ）溶媒５乃至４０重量％；及び
ｄ）シランカップリング剤０．１乃至１０重量％
を含むことを特徴とする印刷用銅ペースト組成物。
【請求項２】
前記銅粉末が、平均粒子が４０乃至５００ｎｍである銅ナノ粒子から構成されるものであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項３】
前記銅粉末が、有機アミンを用いて銅錯化合物を製造後に還元して製造されたものであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項４】
前記銅粉末に吸着しているアミンの量は、全体銅粉末の０．５−１０重量％であることを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項５】
前記バインダー樹脂がセルロース系、ポリウレタン系及びアクリル系からなる群より１種以上選択されることを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項６】
前記シランカップリング剤が、ビニルアルコキシシラン、エポキシアルキルアルコキシシラン、メタアクリルオキシアルキルアルコキシシラン、メルカプトアルキルアルコキシシラン、アミノアルキルアルコキシシラン及びこれらの混合物からなる群より選択されるものであることを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項７】
前記溶媒が、沸点が１５０乃至３００℃である極性または非極性溶媒であることを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項８】
酸化防止剤０．５乃至５重量％を追加的に含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項９】
前記酸化防止剤が、脂肪族酸またはメルカプト基やヒドロキシ基を含む化合物であることを特徴とする請求項８に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項１０】
流動性添加剤１乃至５重量％を追加的に含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷用銅ペースト組成物。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうちのいずれか一項記載による印刷用銅ペースト組成物を基材の上に印刷した後、１５０−５００℃の窒素ガスを用いて乾燥及び焼成を同時に行うことを特徴とする金属パターンの形成方法。
【請求項１２】
窒素ガスの温度が１５０−２５０℃であることを特徴とする請求項１１に記載の金属パターンの形成方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１０のうちのいずれか一項記載による印刷用銅ペースト組成物を基材の上に印刷した後、ＭＩＲランプで乾燥及び焼成を行うことを特徴とする金属パターンの形成方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１０のうちのいずれか一項記載による印刷用銅ペースト組成物を基材の上に印刷した後、１５０−５００℃の窒素ガス及びＭＩＲランプを同時に使用して乾燥及び焼成を行うことを特徴とする金属パターンの形成方法。
【請求項１５】
窒素ガスの温度が１５０−２５０℃であることを特徴とする請求項１４に記載の金属パターンの形成方法。
【請求項１６】
請求項１１乃至１５のうちのいずれか一項記載の方法によって製造された金属パターン。
【請求項１７】
前記金属パターンは、結晶質太陽電池用電極、薄膜太陽電池用電極、染料感応型太陽電池用電極、タッチパネル用電極、ＲＦＩＤアンテナまたは多層キャパシタの回路に適用可能であることを特徴とする請求項１６に記載の金属パターン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷用銅ペースト組成物及びこれを用いた金属パターン形成方法に関する。具体的に、本発明による銅ペースト組成物は、乾燥及び焼成が同時に可能でありながらも酸化が起こらなく優れた電気伝導度を示すことができるので、乾燥及び焼成を同時に実施する短縮された工程で電気伝導度が優れた金属パターンを形成するのに有用に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子部品の小型化及び多様な基板の適用傾向により多様な印刷方式を通じた薄膜への微細配線の形成に対する要求が増加しており、特に樹脂フィルムに回路を印刷する軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ、ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）の場合、リソグラフィ（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）を用いれば複雑な一連の工程を経なければならないため、工程中に軟性基板自体が損傷する問題があった。したがって樹脂フィルムの上に直接回路を描くことができる単分散された金属ナノ粒子のインクが切実に要求されている。
【０００３】
最近までこのような金属インクペーストとしては主に球形のマイクロ（μｍ）大きさの銀（Ａｇ）で構成された組成物が用いられており、銀で構成されたペーストは製造しやすく安定性が優れるため印刷後にも安定であるという長所があって幅広く応用されているが、価格が流動的であり高いため生産製品の単価に良くない影響を与えるしかない。また、バインダー樹脂と共に組成物を構成して電気抵抗が一般的な銀より１０倍以上増加するため、大部分の工程で厚さを厚くしてこのような問題を解決しているので、低い比抵抗の金属ペーストが切実に要求されている。
【０００４】
このような問題を解決するために、各種印刷工程で高い価格の銀を代替可能でありながら既存の工程にそのまま適用可能な銅（Ｃｕ）から構成されたペースト組成物に対する関心が高くなっている。
【０００５】
現在までの銅を用いた金属ペーストの場合、酸素分圧が顕著に低い非活性雰囲気である窒素やアルゴンの限定された環境で焼成して低い比抵抗が維持できるようにし、より高い比抵抗のために銅粒子表面の薄い銅酸化膜まで除去することができるように水素及び非活性ガスの混合ガスを応用して工程を行なうこともある。しかし、このような工程上の限界によって制限された工程のみで応用されており、酸素の分圧をさらに高めるか、非活性ガスの使用量を減らすことができる銅ペーストが最近要求されている。
【０００６】
このような銅の短所を補完するために、大韓民国公開特許１０−２０１０−０１２７９３６号は銀がコーティングされた銅粒子を使用するペースト組成物について明示している。このような組成物は銅多層キャパシタに使用される組成物であって、酸素が存在する高温雰囲気で銅と銀の相分離が起こり銅の酸化によってむしろ比抵抗が増加する短所を有している。
【０００７】
また、米国公開特許２０１１００８３８７４号は銅を用いた電極用ペースト組成物について明示している。このような技術は印刷された銅パターンの上にボロン（Ｂ）を主成分とするペーストを載せない場合、抵抗が急激に増加して電極としての役割を果たさないようになる。つまり、ボロンを主成分とするペーストが銅電極と大気中の酸素との間の酸化を抑制する役割を果たすと考えられ、このようなパターン工程は工程を追加しなければならない短所を有している。
【０００８】
よって、前記のような従来の多くの費用がかかる銀組成物や銅組成物の酸化問題を解決し下部基板との接着力を向上して印刷工程に適用するために酸化が抑制された銅ナノ粒子を適用し既存の焼成雰囲気を調節して優れた導電度を示すことができる銅ナノペースト組成物及びこれに対する焼成工程に対する開発が切実であるのが実情である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記のような問題点を解決するために、本発明は乾燥及び焼成を同時に行なっても銅の酸化及び比抵抗の増加が最小化され優れた電気伝導度及び接着力を示すことができる印刷用銅ペースト組成物及びこれを用いた金属パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明はまた、前記組成物及び方法を用いて電気伝導度が優れた金属パターンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明は、
ａ）アミンが表面に吸着するか残留している銅（Ｃｕ）粉末５０乃至９０重量％；
ｂ）バインダー樹脂０．５乃至５重量％；
ｃ）溶媒５乃至４０重量％；及び
ｄ）シランカップリング剤０．１乃至１０重量％
を含むことを特徴とする印刷用銅ペースト組成物を提供する。
【００１２】
また、本発明は、前記銅ペースト組成物を基材の上に印刷した後、１５０−５００℃の窒素ガスを用いて乾燥及び焼成を同時に行うことを特徴とする金属パターンの形成方法を提供する。
【００１３】
また、本発明は、前記銅ペースト組成物を基材の上に印刷した後、ＭＩＲランプで乾燥及び焼成を行うことを特徴とする金属パターンの形成方法を提供する。
【００１４】
また、本発明は、前記方法によって製造された金属パターンを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の印刷用銅ペースト組成物と本発明による金属パターンの形成方法は、乾燥及び焼成工程を同時に行なっても耐酸化性、電気伝導度及び接着力が優れるので、高価の銀粒子に代えて多様な製品分野に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】窒素熱風及びＭＩＲランプを用いる乾燥及び焼成工程に使用される装備の概念図である。
【図２】実施例５の組成物をスクリーン印刷した後、窒素熱風及びＭＩＲランプを同時に使用して乾燥及び焼成した結果を示す写真である。
【図３】実施例５の組成物をスクリーン印刷した後、窒素熱風及びＭＩＲランプを同時に使用して乾燥及び焼成した結果を示す写真である。
【図４】実施例７の組成物をグラビア印刷した後、ＭＩＲランプを用いて焼成した結果を示す写真である。
【図５】実施例７の組成物をグラビア印刷した後、ＭＩＲランプを用いて焼成した結果を示す写真である。
【図６】合成例１の銅粉末合成後、ＴＧＡ（熱中量分析）を行なって吸着したアミンの量を測定した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明による乾燥及び焼成が同時に可能な印刷用銅ペースト組成物は、ａ）アミンが表面に吸着するか残留している銅（Ｃｕ）粉末５０乃至９０重量％；ｂ）バインダー樹脂０．５乃至５重量％；ｃ）溶媒５乃至４０重量％；及びｄ）シランカップリング剤０．１乃至１０重量％を含むことを特徴とする。
【００１８】
以下、各成分について説明する。
ａ）銅粉末
本発明で使用可能な導電性銅粉末は粒子の表面にアミンが吸着するか残留している銅ナノ粒子である。好ましくは平均粒子大きさが４０乃至１０００ｎｍ、好ましくは１００乃至５００ｎｍであり、このような銅ナノ粒子はアミンの種類を調節して粒子の大きさを制御することができ、アルカリ度が上昇して銅の酸化膜が抑制される長所がある。
【００１９】
前記銅ナノ粒子は、有機アミンを用いて銅錯化合物を製造後に還元する方法で製造することができる。好ましくは、合成された銅の表面のアミンの量は全体銅ナノ粒子の０．５−１０重量％程度に吸着することがよく、さらに好ましくは２−５重量％吸着していることがよい。前記吸着しているアミンは酸化を抑制したり分散力を増加させる効果がある。吸着したアミンの分析はＴＧＡ（熱中量分析器）を通じて分析が可能である。
【００２０】
このような方法で生成された銅粒子は、大部分１μｍ以下の粒子大きさを形成し球状の形態を有している。一般に、ナノ粒子にアルカリが大きいアミンが残留していれば、ゼータポテンシャルが増加し分散力が増加するため、各種溶剤で分散することが容易であり添加剤として分散安定剤を添加する必要がない。また、粒子大きさが小さくなって残留しているアミンの量が相対的に増加しながらさらにゼータ電位が上昇しながら分散力が優れるようになり印刷工程に有利になる。
【００２１】
本発明で前記導電性銅粉末は５０乃至９０重量％含まれてもよく、５０重量％未満で添加される場合、導電性銅粉末の接触密度が小さくなりながら印刷後に線抵抗または面抵抗が望むだけ実現されず、ペーストの粘度が小さくなり印刷性能が顕著に低下する。また、前記含量が９０重量％を超えれば、導電性銅粉末の均一な分散が難しく限界以上の粘度によって印刷性能が低下するという短所がある。
【００２２】
ｂ）バインダー樹脂
本発明で使用可能なバインダー樹脂としては、通常印刷用ペースト組成物に使用可能なバインダー樹脂を用いることができ、具体的な例として、セルロース（Ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）系樹脂、例えばメチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、セルロースアセテートブチレート、カルボキシルメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリウレタン系樹脂、アクリル系の樹脂及びこれらのうちの一つ以上混合して製造された共重合体を使用することができる。
【００２３】
本発明で前記バインダー樹脂は０．５乃至５重量％含まれてもよく、０．５重量％未満で添加される場合、ペーストの粘度が高くなり印刷性が悪くなるため断線が発生する可能性が多くなり、前記含量が５重量％を超えれば、ペーストの粘度が低くなり印刷後パターンが広く拡散して合線が発生する可能性が多くなり、焼成後に伝導度及び分散安定性が低下し保管安定性が低下する。
【００２４】
ｃ）溶媒
本発明では溶媒は通常印刷用ペースト組成物に使用される溶媒として前記バインダー樹脂を溶かし銅ナノ粒子を分散させる作用を果たすことができる溶媒であれば使用可能である。好ましくは、本発明で使用可能な溶媒として沸点が１５０乃至３００℃である極性または非極性溶媒を使用することができ、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチルジグリコールエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル（ブチルカルビトール）、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテル、グリセロール、テルピネオール、ｎ−メチルピロリドン、ガンマブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルホルムアミドなどを一つ以上混合して使用することができ、好ましくは沸点が２００乃至３００℃である溶媒を使用するのが好ましい。
【００２５】
本発明で前記溶媒は５乃至４０重量％含まれてもよく、５重量％未満で添加される場合、ペーストの粘度が高くなり印刷性が悪くなるため断線が発生する可能性が多くなり、前記含量が４０重量％を超えれば、ペーストの粘度が低くなり印刷後パターンが広く拡散して合線が発生する可能性が多くなる。
【００２６】
ｄ）シランカップリング剤
本発明では基板との接着力を向上させるためにシランカップリング剤を使用する。前記シランカップリング剤は基板と銅電極間の間で基板と物理化学的結合をしながら接着力を向上させ、シラン（ｓｉｌａｎｅ）グループに多様な官能基を付けて使用することができる。
【００２７】
本発明で使用可能なシランカップリング剤としては、ビニルアルコキシシラン、エポキシアルキルアルコキシシラン、メタアクリルオキシアルキルアルコキシシラン、メルカプトアルキルアルコキシシラン、アミノアルキルアルコキシシランなどが主に使用され、具体的に、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、メタアクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルメチルジメトキシシランなどを使用することができる。
【００２８】
本発明で前記シランカップリング剤は０．１乃至１０重量％含まれてもよい。
【００２９】
また、本発明の印刷用銅ペースト組成物は、ペーストの保管安全性を高め粘弾性挙動を助けることができる酸化防止剤を追加的に含むことができ、前記酸化防止剤としては脂肪族酸または当分野で通常使用する酸化防止用化合物を使用することができる。
【００３０】
前記脂肪族酸は炭素が１２個以上である直鎖型または分枝型アミンまたは酸、例えば、ジメチルオクタン酸、オレイン酸などで流動性添加剤としても作用可能であり、銅ナノ粒子に物理化学的吸着をして大気中に放置した場合、粒子の酸化を抑制して保管安定性を高めることができる長所がある。
【００３１】
また、前記酸化防止用化合物は、銅粒子に物理化学的吸着をして大気中に放置した場合、粒子の酸化が抑制できるだけでなく、印刷工程で下部膜質が異種の金属である場合に接触面で発生するガルバニック効果による銅の酸化も防止でき印刷後電極の酸化防止にも効果を発揮することができる。このような通常の酸化防止用化合物としては官能基としてメルカプト基やヒドロキシル基などが付いている形態の化合物を使用するのが好ましく、例えば、メルカプトメチルイミダゾール、メルカプトメチルベンズイミダゾール、メルカプトイミダゾール、メルカプトベンゾチアゾール、メルカプトベンズイミダゾール、ヒドロキシピリジン、ジヒドロキシピリジン、メチルトリヒドロキシベンゾエート、トリルトリアゾール、ベンゾトリアゾール、及びカルボキシリックベンゾトリアゾールなどを使用することができる。
【００３２】
好ましくは、本発明で前記酸化防止剤は０．５乃至５重量％添加することができる。
【００３３】
また、本発明はペーストの粘弾性を調節するために流動性添加剤（レオロジー調節剤）を追加的に含むことができる。このような流動性添加剤としては変性アミド及びウレアオリゴマーを使用することができ、この場合、１乃至５重量％添加されるのが好ましい。
【００３４】
また、本発明は前記銅ペースト組成物を基材の上に印刷した後、１５０−５００℃の窒
素ガスを単独で使用するか、ＭＩＲランプを単独で使用するか、または１５０−５００℃の窒素ガスとＭＩＲランプとを共に使用して乾燥及び焼成を同時に行うことを特徴とする金属パターンの形成方法を提供する。
【００３５】
前記で印刷用銅ペースト組成物は、当分野で通常使用する多様な印刷工程、例えば、グラビアオフセット（Ｇｒａｖｕｒｅ  ｏｆｆ−ｓｅｔ）印刷、グラビアダイレクト（Ｇｒａｖｕｒｅ  ｄｉｒｅｃｔ）印刷、スクリーン（Ｓｃｒｅｅｎ）印刷、インプリンティングなどで多様な基板、例えば、ガラス基板、透明電極基板、ポリイミド（ＰＩ）基板などに印刷できる。
【００３６】
また、乾燥及び焼成が窒素熱風単独で遂行される場合、１５０乃至５００℃の窒素ガス、好ましくは１５０乃至２５０℃の窒素ガスを用いて１乃至６０分、好ましくは０．５乃至３０分間加熱された窒素が一定の流量で供給される雰囲気、好ましくは、加熱された窒素ガスを直接基板に触れるようにして酸素の接触を最大限抑制した状態で金属パターンが焼成されるようにする。
【００３７】
また、乾燥及び焼成がＭＩＲランプ単独で遂行される場合、ペーストが印刷された基板をＭＩＲランプを用いて光を照射することによって乾燥及び焼成されるようにする。
【００３８】
また、乾燥及び焼成が窒素またはアルゴン熱風とＭＩＲランプを同時に使用して遂行される場合、本発明による組成物は１５０乃至５００℃の窒素ガス、好ましくは１５０乃至２５０℃の窒素ガスを用いて１乃至６０分、好ましくは０．５乃至３０分間加熱された窒素が一定の流量で供給される雰囲気、好ましくはガスを直接基板に触れるようにして酸素の接触を最大限抑制した状態でＭＩＲランプで加熱することによって焼成され、この時の比抵抗は１０−５乃至１０−６Ωｃｍ以下であるのが特徴である。
【００３９】
本発明で使用されるＭＩＲランプはＩＲ波長領域で２．０乃至６．０μｍ範囲の電磁波である中赤外線（Ｍｉｄｄｌｅ  ｗａｖｅｒ  ｉｎｆｒａｒｅｄ）を照射し、金属や非金属系を乾燥するのに適し、雰囲気加熱よりはターゲット（ｔａｒｇｅｔ）物体が直接光を吸収するようにすることによって少ないエネルギー及び低い温度でも乾燥効率が良い。
【００４０】
一般に銅は特性上光の反射より吸収が多いため、前記ＭＩＲランプを用いれば、窒素ガスのみを単独で使用する熱風乾燥よりは短時間内に乾燥を完了することができ、焼成中に空気中の酸素と触れる時間が相対的に短くなり酸化が抑制される効果を発揮することができるので、さらに好ましい。
【００４１】
前記乾燥及び焼成工程の温度は基板に触れる窒素ガスの温度を基準に算定し、ＭＩＲランプ及び加熱された窒素ガスが供給される所から１０乃至１００ｍｍ程度離れたところで基板に向かって照射またはガスを噴射しながら乾燥及び焼成することが好ましい。
【００４２】
一例として、窒素熱風及びＭＩＲランプを使用する乾燥及び焼成工程に使用される装備の概念図を図１に示した。図１で、ガス供給部１から供給される窒素が所望の温度まで加熱されながら直径１ｍｍ以上の多数で羅列されたガス噴出口２を通じて供給され、ＭＩＲランプ３がその間に配置されてもよい。
【００４３】
また、本発明による印刷用銅ペースト組成物を乾燥及び焼成を同時に行って製造された金属パターンは、酸化が最小化され電気伝導度に優れ接着力に優れた効果を得ることができ、高価の銀粒子に代えて多様な製品分野に金属膜または金属配線に適用することができ、特に結晶質太陽電池用電極、薄膜太陽電池用電極、染料感応型太陽電池用電極、タッチパネル用電極、ＲＦＩＤアンテナ、多層キャパシタの回路などに有用に適用することができる。本発明による金属パターンの比抵抗は１０−５乃至１０−６Ωｃｍ程度を有する。
【００４４】
以下、本発明の理解のために好ましい実施例を提示するが、下記の実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるのではない。
【実施例】
【００４５】
合成例１：銅粉末の合成
金属前駆体として３０ｇの銅前駆体ＣｕＣｌ２を水４５０ｍｌに溶解した水溶液に１，８−ビスジメチルアミノナフタレン２７．５ｇを添加し、緑色の混合溶液がゲル状の薄緑色の物質に変わるまで強制攪拌を実施した。その後、ヒドラジン２７．５ｇを徐々に投入して溶液が赤黒い色または濃い赤色に変わるまで強制攪拌を実施した。この時、反応温度は４０℃で維持した。
【００４６】
遠心分離を通じて赤黒い色の粉末を回収しメタノールで数回洗浄及び回収を繰り返した後、大気圧雰囲気で保管した。
【００４７】
合成例２：銅粉末の合成
１，８−ビスジメチルアミノナフタレンの代わりにテトラメチルグアニジン２５．４ｇを使用したことを除いては前記合成例１と同様な方法で赤黒い色の銅粉末を合成して保管した。
【００４８】
実施例１乃至１０及び比較例
前記合成例１で製造された銅粉末それぞれを下記表１に提示されたような組成で混合して実施例１乃至１０及び比較例の印刷用銅ペースト組成物を製造した。（ＥＣ：エチルセルロース、ＡＢ：アクリル系樹脂、ＢＣ：ブチルカルビトール（ジエチレングリコールブチルエーテル）、ＢＣＡ：ブチルカルビトールアセテート、ＴＰＮ：テルピネオール、ＧＢＬ：ガンマブチロラクトン、ＭＳ：メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ＭＡＳ：メタアクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、ＥＭＳ：エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、ＤＭＯＡ：ジメチルオクタン酸、ＯＡ：オレイン酸、ＭＭＢ：メルカプトメチルベンズイミダゾール、ＢＤＧ：ブチルジグリコール、ＭＭＩ：メルカプトメチルイミダゾール）
【００４９】
【表１】
2015517184.tif 000003
【００５０】
試験例１
前記で製造した実施例１乃至６、９及び１０の組成物はスクリーン印刷法で、実施例７及び８の組成物はグラビア印刷法で印刷した後、次のような実験を行ない、その結果を下記表２に示した。
１）印刷性：各準備された組成物で線幅及び線間広さの一定なパターンを印刷して断線及び合線がない印刷最小線幅を印刷可能最小線幅と指定した後、線幅/間隔を比較した。
２）耐酸化性：各組成物で印刷した後、空気熱風乾燥方式で２００℃で１分間乾燥した後、８０℃オーブンで２４時間放置した時の面抵抗変化率（％）で評価した。
３）接着力：格子付着性評価を通じて実験を実施した。
【００５１】
【表２】
2015517184.tif 000004
【００５２】
前記表２に示されているように、本発明による実施例の場合、耐酸化性と接着力が両方とも優れているのを確認することができた。
【００５３】
試験例２
実施例５の組成物をスクリーン印刷後に下記表３に記載された条件によって乾燥及び焼成した後、比抵抗及び接着力評価を実施し、その結果を下記表３に示した。
また、窒素熱風及びＭＩＲランプを同時に使用して５分間乾燥及び焼成した結果の写真を図２及び３に示した。
【００５４】
【表３】
2015517184.tif 000005
【００５５】
前記表３に示されているように、空気熱風で乾燥及び焼成を遂行する場合、酸素が継続して流入する条件で銅膜質の酸化が進められ良い比抵抗を得るのが難しい短所がある。反面、窒素熱風とＭＩＲランプを単独または同時に使用して乾燥焼成を行なうと、初期比抵抗だけでなく酸化が抑制される雰囲気であるため伝導度が上昇する効果を得ることができるのを確認することができた。
【００５６】
また、図２及び３に示されているように、窒素熱風及びＭＩＲランプを同時に用いると、膜の密度がち密で印刷性が優れていることを確認した。
【００５７】
試験例３
実施例７の組成物をグラビア印刷した後、ＭＩＲランプ単独で乾燥及び焼成した結果を図４及び５に示した。
【００５８】
図４及び５に示されているように、ＭＩＲランプのみを用いて乾燥焼成を行なっても酸化が抑制され銅特有の色を維持しており電気伝導度も優れていることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の印刷用銅ペースト組成物と本発明による金属パターンの形成方法は、乾燥及び焼成工程を同時に行なっても耐酸化性、電気伝導度及び接着力が優れるので、高価の銀粒子に代えて多様な製品分野に適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１：ガス供給部
２：ガス噴出口
３：ＭＩＲランプ
４：全体外郭フレーム
【図１】
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【図２】
2015517184.tif 000007
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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