(57)【要約】様々な実施形態において、シリコーン粒子を表面修飾するために、このシリコーン粒子上に銀系化合物を含む銀の固体微粒子及びナノ粒子を担持させる方法が提供される。銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子は、抗菌及び他の用途に使用するためのシリコーン中に分散又は担持させることができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成するための方法であって、
シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、
前記シリコーン粒子を前記銀含有粒子と混合して、銀担持シリコーン粒子を形成することと、
混合することによって、前記銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、前記銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することと、を含む、方法。
【請求項２】
前記混合が、湿式混合又は乾式混合によるものである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記銀含有粒子が、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成するための方法であって、
シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、
前記シリコーン粒子を試薬溶液で、続いて、反応剤で処理し、修飾されたシリコーン粒子を形成することと、
前記修飾されたシリコーン粒子を単離することと、
前記修飾されたシリコーン粒子を銀含有溶液で処理し、銀担持シリコーン粒子を形成することと、
混合することによって、前記銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、前記銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することと、を含む、方法。
【請求項５】
前記試薬溶液が、銀含有化合物を含有する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記反応剤が、前記試薬溶液中での前記銀含有化合物との反応を可能にして、銀含有物質を前記シリコーン粒子上に形成する、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項７】
前記銀含有粒子が、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である、請求項４〜６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成するための方法であって、
過剰な数の−ＳｉＨ基を含有するシリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、
前記シリコーン粒子を、前記銀含有粒子を含有する分散液若しくはエマルション又は前記銀含有粒子を含有する溶液と混合して、銀担持シリコーン粒子を形成することと、
前記銀担持エラストマー粒子を単離することと、
混合することによって、前記銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、前記銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することと、を含む、方法。
【請求項９】
前記銀含有粒子が、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成するための方法であって、
シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、
物理的ドーピング条件を用いて前記銀含有粒子を前記シリコーン粒子上へ堆積させ、銀担持シリコーン粒子を形成することと、
混合することによって、前記銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、前記銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することと、を含む、方法。
【請求項１１】
前記銀含有粒子が、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液であって、
銀担持シリコーン粒子の総量の約０．１〜約７０重量％の範囲の銀の担持含量を有する銀担持シリコーン粒子を含み、前記銀担持シリコーン粒子は、シリコーン配合物中に、前記シリコーンの約０．０１〜約５０重量％の範囲で担持されている、硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項１３】
前記銀担持シリコーン粒子が、前記銀担持シリコーン粒子の総量の約０．１〜約５０重量％の範囲の銀の担持含量を有する、請求項１２に記載の硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項１４】
前記銀担持シリコーン粒子が、シリコーン配合物中に、前記シリコーンの約０．０１〜約３０重量％の範囲で担持されている、請求項１３に記載の硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項１５】
前記シリコーン配合物が、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含有する液体シリコーン配合物であり、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記シリコーン粒子が、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含み、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン粒子を表面修飾するためにシリコーン粒子上に、銀系化合物を含む銀の固体微粒子及びナノ粒子を担持させる方法に関する。銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子は、抗菌及び他の用途において使用するために、シリコーン中に分散する又は担持させることができる。
【背景技術】
【０００２】
ガラス又はセラミックなどの無機粒子、並びにポリスチレン及びメラミンなどのポリマー粒子中に又はその上に、銀のコーティングによって担持させるための技術が知られているが、（シリコーンエラストマー及びゲルなどの）シリコーン中に銀を担持させることは、これらの材料間の密度の大きな差、及びそれらの乏しい混和性により、はるかにより困難である。シリコーンは、従来の銀担体（ガラス又はセラミックなどの無機粒子、並びにポリスチレン及びメラミンなどポリマー粒子）と比較した場合、より低い毒性、より高い生体適合性、より低い密度、及びより高いエラストマー特性などの多くの利点を提供するので、銀担体としてのシリコーンの使用が望ましい。本明細書に記載の本発明の方法は、液体シリコーンを含むシリコーン中への銀系化合物を含む銀の分散を改善し、それにより、銀の必要量を減少させつつ、より多量の銀によって示されるであろう同じレベルの抗菌挙動及び他の有利な特性を提供する。
【０００３】
シリコーン中に銀を担持させることの以前の技術における別の問題は、貯蔵中における液体シリコーンマトリックス中への銀の沈殿である。本明細書に記載の本発明の方法は、一旦銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子が液体シリコーン中に担持されると、より長い貯蔵寿命を提供する。生成物は沈殿せずにより長く貯蔵されつつ、有効な抗菌挙動及び他の有利な特性を依然として提供するので、このことは、銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子を含有する、結果として得られた硬化性シリコーン分散液に商業上の利点を提供する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、当該技術分野において必要とされることは、銀及び銀系化合物の固体微粒子及びナノ粒子をシリコーン粒子上へ担持させるための、かつそれらの銀担持微粒子又は銀担持ナノ粒子を硬化性シリコーン分散液中に担持させるための改善された方法である。本発明は、その必要性に応える。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、シリコーン粒子を表面修飾するためにシリコーン粒子上に、銀系化合物を含む銀の固体微粒子及びナノ粒子を担持させる方法に関する。
【０００６】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液は、シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、銀含有粒子とシリコーン粒子とを混合して、銀担持シリコーン粒子を形成することと、混合することによって、銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することとによって形成され得る。混合は、湿式混合又は乾燥混合によるものであり得る。
【０００７】
別の実施形態において、固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液は、シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、試薬溶液、続いて反応剤を用いてシリコーン粒子を処理し、修飾されたシリコーン粒子を形成することと、修飾されたシリコーン粒子を単離することと、銀含有溶液を用いて修飾されたシリコーン粒子を処理し、銀担持シリコーン粒子を形成することと、混合することによって、銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することとによって形成され得る。
【０００８】
なお更なる実施形態において、固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液は、過剰な数の−ＳｉＨ基を含有するシリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、シリコーン粒子を銀含有粒子を含有する分散液若しくはエマルション又は銀含有粒子を含有する溶液と混合して、銀担持シリコーン粒子を形成することと、銀担持エラストマー粒子を単離することと、混合することによって、銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することとによって、形成され得る。
【０００９】
更に別の実施形態において、固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液は、シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、物理的ドーピング条件を用いて銀含有粒子をシリコーン粒子上へ堆積させ、銀担持シリコーン粒子を形成することと、混合することによって、銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することとによって形成され得る。
【００１０】
本開示の様々な方法において、シリコーン粒子は、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を有し、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される。また、様々な方法において、銀含有粒子は、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である。更に、様々な方法において、シリコーン配合物は、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含有する液体シリコーン配合物であり、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される。
【００１１】
本開示の硬化性銀含有シリコーン分散液は、固体銀の沈殿に対して安定性を有し、銀担持シリコーン粒子の総量の約０．１〜約７０重量％の範囲の銀の担持含量を有する銀担持シリコーン粒子を含む。銀担持シリコーン粒子は、シリコーン配合物中に、シリコーンの約０．０１〜約５０重量％の範囲で担持されている。
【００１２】
本発明の更なる態様は、その簡潔な説明を以下に提供する様々な実施形態の詳細な説明を踏まえて当業者に明らかになるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、シリコーン粒子上に、銀系化合物を含む銀の固体微粒子及びナノ粒子を担持させる方法に関する。担持させることは、シリコーン粒子の表面上に銀をコーティングすることとシリコーン粒子の内部に銀を埋め込むこととの両方を含む。シリコーン粒子は、本明細書で説明される方法によって修飾された表面である。コーティングによって担持させることは、化学還元、物理蒸着などの物理的堆積、ゾル−ゲル反応、フィルム堆積、化学蒸着などの化学堆積を含む、乾式固体混合、湿式混合、無電解蒸着、化学反応などの様々な手法を用いて達成され得る。銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子を、液体シリコーンを含むシリコーン中に分散させ又は担持させ、硬化性銀含有シリコーン分散液の形態の銀シリコーンマトリックスを形成し得る。本明細書で説明される銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子はまた、表面処理、熱処理、焼成、光処置、放射線などの物理及び／又は化学プロセスによって他の機能について更に処理され得ることが、企図される。
【００１４】
シリコーン中に担持させ、銀シリコーンマトリックスを形成する銀担持微粒子又は銀担持ナノ粒子は、抗菌及び他の用途で使用され得る。銀担持微粒子又は銀担持ナノ粒子をシリコーン中に単独で分散し若しくは担持させ得る、又はそれらをシリコーン中に１つ以上の任意の抗菌剤を用いて分散させる若しくは担持させ得る。本明細書で説明される方法は、銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子のより均一な分散液を提供し、シリコーンマトリックス中への銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子の沈殿に対する安定性をより良くする。液体シリコーン中に担持させた場合、銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子を含有する結果として得られた、硬化性銀含有シリコーン分散液は、沈殿せずにより長く棚に残り得るが、一方で、依然として有効な抗菌挙動及び他の有利な特性を提供する。本明細書で説明される方法はまた、粘度調整、相乗的な微生物制御等などの追加機能を提供するために用いられ得る。
【００１５】
シリコーン粒子
本明細書で説明される本発明方法において、シリコーン粒子が提供される。シリコーン粒子は、エラストマーのシリコーン粒子であり得る。本明細書で説明される本発明の概念における使用のために企図されるシリコーン粒子は、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、及び／又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含むシリコーン粒子であり、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び金属含有有機基を含む一価の有機基から選択される。シリコーン粒子は、バルク（固体、液体、気体）、溶液、分散液、又はエマルションにおける任意のプロセスを介した化学反応及び重合によって、官能基を用いてシリコーンから調製される。シリコーン粒子の粒子サイズは、平均直径約０．１〜約３０００マイクロメートル（μｍ）の範囲であり得る。いくつかの実施形態において、本明細書で説明される本発明の概念における使用のために企図されるシリコーン粒子が、平均直径約１〜約５００マイクロメートル（μｍ）の範囲であり得る。なお更なる実施形態において、本明細書で説明される本発明の概念における使用のために企図されるシリコーン粒子が、平均直径約０．５〜約１００マイクロメートル（μｍ）の範囲であり得る。
【００１６】
シリコーン粒子は、疎水性又は親水性であり得る。シリコーン粒子は、固体粒子、多孔質粒子、中空粒子、及び／又はコア及び／又はシェルとしてのシリコーンを有するコア−シェル粒子であり得る。
【００１７】
本明細書で説明される本発明の概念における使用のために企図されるシリコーン粒子の表面は、電気的に帯電（正又は負）又は非帯電／中性であり得る。いくつかの実施形態において、それは、シリコーン粒子は、正に帯電していることが所望される。
【００１８】
シリコーン粒子はまた、他の化学化合物と反応させたシリコーンを含み得る。
【００１９】
本明細書で説明される本発明の概念における使用のためにシリコーン粒子は、抗菌剤などの物質の制御された送達を容易にする。シリコーンエラストマー粒子は、一般に、乾燥粉末として利用可能であるが、水性懸濁液中でもまた利用可能である。
【００２０】
Ｅ粉末として既知のシリコーンエラストマー粒子の一群は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｔｏｒａｙ  Ｓｉｌｉｃｏｎｅ  Ｃｏ．，Ｌｔｄによって製造されている。本明細書で使用され得る好適なシリコーンの例は、本明細書にその全体が参照により組み込まれる米国特許第４，３７０，１６０号、第４，７４２，１４２号、第４，７４３，６７０号、第５，３８７，６２４号、第５，４９２，９４５号、第５，９４５，４７１号、第５，９４８，４６９号、第５，９６９，０３９号及び第７，３９３，５８２号において説明されるものである。これらのシリコーンエラストマー粒子は、湿性エマルション又は分散液中へ液体シリコーンを硬化させ、続いて乾燥させること、液体を硬化させて液滴として形成することによって「その場で」粒子形成すること、又は液体噴霧、それに続く硬化などの間に「その場で」粒子形成することなどの様々な方法によって調製される。
【００２１】
米国特許第４，３７０，１６０号において、固体オルガノポリシロキサンを含むマイクロスフェア及びマイクロカプセルなどの微粒子は、紫外線で離散した実体の分散体を照射することによって調製される。離散した実体は、紫外線−透明な流体の連続相中に分散され、紫外線−硬化性の球状粒子、液体オルガノポリシロキサン組成物、又はカプセル化される物質を含有する液体オルガノポリシロキサン組成物などである。米国特許第４，７４２，１４２号において、微細粒子の形態の粉末化され、硬化したシリコーンゴムは、０〜２５℃の温度の水及び界面活性剤の混合物中で硬化性液体シリコーンゴム組成物を乳化することと、少なくとも２５℃の温度まで加熱された水中で硬化性組成物を分散させることと、結果として得られた硬化した粒子を回収することと、によって調製される。米国特許第４，７４３，６７０号において、超微粒子状粉末の形態の硬化したシリコーンゴムは、０〜２５℃の温度で維持された水中で熱硬化性液体シリコーンゴム組成物を分散させることと、少なくとも５０℃の温度まで加熱された液体中で結果として得られた分散液を分散させることと、結果として得られた硬化した粉末を回収することと、によって調製される。
【００２２】
米国特許第５，３８７，６２４においては、硬化シリコーン微粒子及び無機微粒子の粉末混合物は、（ｉ）０．１〜２００マイクロメートルの平均粒径を有する複数の硬化シリコーン微粒子、０．１〜２００マイクロメートルの平均粒子直径を有する複数の無機微粒子、任意に、少なくとも１つの界面活性剤の水系懸濁液を形成することと、（ｉｉ）水系懸濁液から水を除去することと、によって調製される。
【００２３】
米国特許第５，４９２，９４５において、硬化したシリコーンゴム組成物は、（ｉ）０．１〜２００マイクロメートルの平均粒径を有する硬化シリコーン粉末の水系分散液、並びに１ミクロンを超えない平均粒径及び１００平方オングストローム当たり少なくとも２個のシラノール基の表面シラノール基密度を有する非晶質シリカ微粉末を調製することと、（ｉｉ）水系分散液を加熱することと、（ｉｉｉ）分散液から水を除去することと、によって調製される。シリカ微粉末は、硬化シリコーン粉末の表面に固定化されている。米国特許第５，９４５，４７１において、優れた流動性及び撥水性を有する複合体粉末組成物が開示されており、該組成物は、（Ａ）０．１〜５００マイクロメートルの平均粒径を有し、非架橋油の０．５〜８０重量％を含有する、１００重量部の硬化シリコーン粉末、及び（Ｂ）０．１〜１００重量部の微細無機粉末を含み、該無機粉末は、硬化シリコーン粉末の表面にコーティングされる。米国特許第５，９４８，４６９号において、金属酸化物微粒子でコーティングされたシリコーンゴム粒子が調製され、金属酸化物微粒子は、ゾルに由来する。調製されたシリコーンゴム粒子は、微粒子重量の凝集を低減する。
【００２４】
米国特許第５，９６９，０３９において、均一の粒子サイズを有する硬化シリコーン粉末が調製され、その中で、白金−アルケニルシロキサン錯体触媒が、シリコーン組成物の水系分散に添加される。シリコーン組成物は、各分子中に少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、オルガノポリシロキサンは、各分子中に少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する。触媒は、１ミクロン以下の水中の体積測定の粒径分布における平均粒子サイズを有する、液体粒子の形態で、添加及び分散される。米国特許第７，３９３，５８２号において、複合体シリコーンゴム粒子は、シリコーンゴム粒子Ａ及びシリコーンゴム粒子Ｂを含み、粒子Ａの表面は、粒子Ａのサイズより小さいサイズを有する粒子Ｂで覆われる。
【００２５】
市販されている好適なシリコーン粒子非限定的な例としては、ミシガン州ミッドランドのＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手できるＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５００、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５０６Ｃ、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５０６Ｓ、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５０６Ｗ、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５０７、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５０８、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−６００、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−６０１、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−６０６、Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−７１、及びＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）９５０６粉末が挙げられる。
【００２６】
銀及び銀化合物
本明細書で説明される本発明の方法において、銀含有粒子が提供される。
【００２７】
本明細書で説明される銀含有粒子の源として、本発明の概念における使用に好適な銀及び銀化合物としては、銀含有液体、銀合金の固体、銀塩（クエン酸銀水和物（ＡｇＯ２ＣＣＨ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＯ２Ａｇ）ＣＨ２ＣＯ２Ａｇ・ｘＨ２Ｏ）など）、スルファジアジン銀（銀［（４−アミノフェニル）スルホニル］（ピリミジン−２−イル）アザニド））、銀−銅合金、銀−錫合金、炭酸銀（Ａｇ２ＣＯ３）、銀ベンゾエート（Ｃ６Ｈ５ＣＯ２Ａｇ）、乳酸銀（ＣＨ３ＣＨ（ＯＨ）ＣＯＯＡｇ）、塩化銀（ＡｇＣｌ）、硝酸銀（ＡｇＮＯ３）、銀亜硫酸塩（Ａｇ２ＳＯ３）、硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ４）、銀含有無機化合物（銀−ゼオライトなど）、銀含有有機化合物（スルファジアジン銀、クエン酸銀、乳酸銀、及び／又は酢酸銀など）、銀−ドーピングポリマー（合成ポリマー、天然ポリマー（糖分、タンパク質、セルロースなど）、及びそれらの誘導体など）、及び任意の液体中へのこれらの固体銀分散液（複数可）が挙げられるが、これらに限定されない。銀含有粒子は、金属銀の固体微粒子又はナノ粒子であり得る。銀含有粒子はまた、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子であり得る。
【００２８】
本明細書で説明される本発明の概念における使用に好適な銀及び銀化合物は、様々な粒子サイズ及び形状（楕円形、シート、板、繊維、針、棒、ロッド、鎖、ダンベル、ケージ、輪、デンドリマー、コア−シェル、及び／又は２つ以上の物質から構成されるヤヌス、風船等などの球体及び不規則な形状など）を有し得る。
【００２９】
シリコーン
本明細書で説明される本発明の方法において、シリコーン配合物が提供される。シリコーン配合物は、当該技術分野において知られている分子組成物中のＭ、Ｄ、Ｔ、Ｑ構造を含む、任意のタイプのシリコーンから選択され得る。いくつかの実施形態において、本明細書で説明される方法において使用されるシリコーン配合物は、液体シリコーンである。シリコーン配合物は、式（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、及び／又は（ＳｉＯ４／２）を有するシロキシ単位を含有し得、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択され得る。これらの単位は代替的にオルガノポリシロキサン部分と記載されてもよく、各々、Ｍ、Ｄ、Ｔ及びＱ単位として当該技術分野において既知である。一実施形態において、シリコーン組成物は、「Ｍ」シロキシ単位を含む。別の実施形態において、シリコーン組成物は、「Ｄ」シロキシ単位を含む。更に別の実施形態において、シリコーン組成物は、「Ｔ」シロキシ単位を含む。更なる実施形態において、シリコーン組成物は、「Ｑ」シロキシ単位を含む。なお更なる実施形態では、シリコーン組成物は、「Ｍ」単位と「Ｄ」単位、「Ｍ」単位と「Ｔ」単位、「Ｍ」単位と「Ｑ」単位、「Ｄ」単位と「Ｔ」単位、「Ｄ」単位と「Ｑ」単位、又は「Ｔ」単位と「Ｑ」単位を含む。
【００３０】
シリコーン成分中のオルガノポリシロキサン単位は、環状シロキサン環を更に含み得、該環状シロキサン環が、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯｎ／ｎ）、（ＲＨＳｉＯｎ／ｎ）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｎ、又は（ＲＨＳｉＯ）ｎ単位、又はそれらの組み合わせを含む、ｎｘ３（好ましくは、ｎ＝３〜６）でｎ個のケイ素原子を含有する。
【００３１】
上の式では、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２の一価の基は、独立して、１〜３０個の炭素原子を含む炭化水素又はハロゲン化炭化水素基である。非限定的な例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ウンデシル、及びオクタデシル基などのアルキル基；アルケニル基などの脂肪族不飽和基が挙げられる。好適なアルケニル基は、２炭素〜約６炭素原子を含有し、ビニル、アリル、及びヘキセニル；シクロヘキシルなどのシクロアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、ベンジル、及び２−フェニルエチルなどのアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、及びジクロロフェニル基などのハロゲン化炭化水素基を含み得るが、これらに限定されない。シロキシ単位の数は、様々であり得る。シロキシ単位の数及び種類は、オルガノポリシロキサン部分の分子量に影響し得、したがって組成物の分子量にも影響し得る。
【００３２】
Ｒ、Ｒ１、Ｒ２基はまた、アクリルオキシアルキル基等のアクリレート官能基、メタクリルオキシアルキル基等のメタクリレート官能基、シアノ官能基、一価の炭化水素基、及びそれらの組み合わせを含み得るが、これらに限定されない。一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、オクチル基、ウンデシル基、及びオクタデシル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ベンジル基、及び２−フェニルエチル基などのアリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−クロロプロピル基、ジクロロフェニル基、及び６，６，６，５，５，４，４，３，３−ノナフルオロヘキシル基などのハロゲン化炭化水素基、並びにそれらの組み合わせが挙げられ得る。シアノ官能基としては、シアノエチル基及びシアノプロピル基などのシアノアルキル基、並びにそれらの組み合わせが挙げられ得る。
【００３３】
Ｒ、Ｒ１、Ｒ２基としてはまた、例えば、プロピルオキシ（ポリオキシエチレン）基、プロピルオキシポリ（オキシプロピレン）基、及びプロピルオキシ−ポリ（オキシプロピレン）−コ−ポリ（オキシエチレン）基などのアルキルオキシポリ（オキシアルキエン（oxyalkyene））基、例えば、ペルフルオロプロピルオキシ（ポリオキシエチレン）基、ペルフルオロプロピルオキシポリ（オキシプロピレン）基、及びペルフルオロプロピルオキシ−ポリ（オキシプロピレン）コポリ（オキシエチレン）基などのハロゲン置換アルキルオキシポリ（オキシアルキエン（oxyalkyene））基、例えば、アリルオキシポリ（オキシエチレン）基、アリルオキシポリ（オキシプロピレン）基、及びアリルオキシ−ポリ（オキシプロピレン）コポリ（オキシエチレン）基などのアルケニルオキシポリ（オキシアルキエン（oxyalkyene））基、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、及びエチルヘキシルオキシ基などのアルコキシ基、例えば、３−アミノプロピル、６−アミノヘキシル基、１１−アミノウンデシル基、３−（Ｎ−アリルアミノ）プロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノイソブチル基、ｐ−アミノフェニル基、２−エチルピリジン基、及び３−プロピルピロール基などのアミノアルキル基、例えば、テトラメチルピペリジニルオキシプロピル基などのヒンダードアミノアルキル基、例えば、３−グリシドキシプロピル基、２−（３，４，−エポキシシクロヘキシル）エチル基、及び５，６−エポキシヘキシル基などのエポキシアルキル基、例えば、アセトキシメチル基及びベンゾイルオキシプロピル基などのエステル官能基、例えば、ヒドロキシ基及び２−ヒドロキシエチル基などのヒドロキシル官能基、例えば、３−イソシアナートプロピル基、トリス−３−プロピルイソシアヌレート基、プロピル−ｔ−ブチルカルバメート基、及びプロピルエチルカルバメート基などのイソシアネート官能基及びマスクド・イソシアネート官能基、例えば、ウンデカナール基及びブチルアルデヒド基などのアルデヒド官能基、例えば、３−プロピル無水コハク酸基及び３−プロピル無水マレイン酸基などの無水物官能基、例えば、３−カルボキシプロピル基、２−カルボキシエチル基、及び１０−カルボキシデシル基などのカルボニル及びカルボキシ官能基、カルボキサルコキシ（carboxalkoxy）、カルボキシアミド、アミジノ、ニトロ、シアノ、一級アミノ、二級アミノ、アシルアミノ、アルキルチオ、スルホキシド、スルホンの官能基、例えば、３−カルボキシプロピル基及び２−カルボキシエチル基の亜鉛塩、ナトリウム塩、及びカリウム塩などのカルボン酸の金属塩、並びにそれらの組み合わせが挙げられ得る。任意の金属原子が、Ｒ基及び／又はシロキサン鎖に含まれ得る。
【００３４】
市販されている好適な液体シリコーン配合物の非限定的な例としては、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）７−９７００  ＳＯＦＴ  ＳＫＩＮ  ＡＤＨＥＳＩＶＥパートＡ及びＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）ＭＧ７−９８００、ＭＧ７−９８５０、並びにＭＧ  ７−９９００  ＳＯＦＴ  ＳＫＩＮ  ＡＤＨＥＳＩＶＥパートＡ、ミシガン州ミッドランドのＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なオルガノポリシロキサンが挙げられる。これらの液体パートＡ組成物は、それらの対応するパートＢ組成物を用いて、ゲル又は固体へ硬化され得る。
【００３５】
乾性固体混合プロセスを介したコーティング
銀微粒子及び銀担持ナノ粒子は、乾燥混合プロセスによって、シリコーン（複数可）上へのコーティングによって担持させ得る。銀含有粒子を、シリコーン粒子と機械的に混合することによって乾燥混合し、銀担持シリコーン粒子を形成する。機械的な混合は、パドルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、ダブルコーンブレンダー、高剪断ミキサー、ドラムブレンダー（デンタルミキサー、ボルテックスミキサー、ローラーミキサー等を含む）などの任意の好適なタイプの工業用ミキサーによるものであり得る。乾燥混合プロセスは、銀含有粒子が、選択された物質に応じて、シリコーン粒子の表面及び／又はその間に適用されることを可能にする。液体又は固体分散液助剤は、シリコーン粒子中で及び／又はその上で、銀含有微粒子又は銀担持ナノ粒子のより均一な分散液のため担体として、銀含有固体粒子及びシリコーン粒子を混合するように添加され得る。
【００３６】
乾燥混合プロセスにおいて使用される銀微粒子及び／又は銀担持ナノ粒子は、望ましくは、水、水性溶液、又は有機溶剤に難溶性である。いくつかの実施形態において、銀微粒子及び／又は銀担持ナノ粒子の溶解度は、水／溶剤約２ｇ／１００ｇ未満である。
【００３７】
湿性混合プロセスを介したコーティング
銀微粒子及び銀担持ナノ粒子を、湿式混合プロセスによって、シリコーン（複数可）上へのコーティングによって担持させ得る。銀含有粒子は、シリコーン粒子と湿式混合され、銀担持シリコーン粒子を形成する。湿式混合は、デンタルミキサー、ボルテックスミキサー、回転式ミキサー、ローラーミキサー等を含む、任意の好適なタイプの工業用ミキサーを介され得る。湿式混合プロセスは、銀含有粒子が、選択された物質に応じて、シリコーン粒子の表面及び／又はその間に適用されることを可能にする。
【００３８】
湿式混合プロセスにおいて使用される銀含有固体微粒子及び／又は銀担持ナノ粒子は、望ましくは、水、水溶液、又は有機溶剤などの液体培地中への溶液又は分散液である。いくつかの実施形態において、銀又は銀化合物の濃度は、約０．０１重量％を超え、なお更なる実施形態において、約０．５重量％を超える。
【００３９】
無電解堆積プロセスを介したコーティング
銀含有固体微粒子及び／又は銀担持ナノ粒子を、無電解堆積プロセスによって、シリコーン（複数可）上へのコーティングによって担持させ得る。無電解堆積は、銀含有粒子をシリコーン粒子上へ堆積して、銀担持シリコーン粒子を形成する化学堆積プロセスである。シリコーン粒子は、銀堆積前に他の化学的及び／又は物理的方法によって前処理されてもよい。シリコーン粒子は、銀堆積前に他の金属又は化学物質で予め担持させてもよい。
【００４０】
無電解堆積は、化学堆積、自己触媒堆積等を含む、任意の好適な手法を介して、達成され得る。例えば、銀含有化合物の試薬溶液を使用して、シリコーン粒子を処理し得、続いて、触媒の存在下で又はいかなる触媒も用いずに、１つ以上の反応剤を使用して、粒子表面上にコーティングされた層を形成し、修飾されたシリコーン粒子を取得し得る。修飾されたシリコーン粒子は、単離され、次いで、銀含有溶液で処理され、銀担持シリコーン粒子を形成し得る。
【００４１】
試薬溶液は、当該技術分野において既知の任意の銀含有化合物を含み得る。
【００４２】
好適な銀含有化合物の非限定的な例としては、銀含有液体、固体の銀塩（硝酸銀（ＡｇＮＯ３など）、酢酸銀、クエン酸銀水和物（ＡｇＯ２ＣＣＨ２Ｃ（ＯＨ）（ＣＯ２Ａｇ）ＣＨ２ＣＯ２Ａｇ・ｘＨ２Ｏ））、スルファジアジン銀、（銀［（４−アミノフェニル）スルホニル］（ピリミジン−２−イル）アザニド））、炭酸銀（Ａｇ２ＣＯ３）、銀ベンゾエート（Ｃ６Ｈ５ＣＯ２Ａｇ）、乳酸銀（ＣＨ３ＣＨ（ＯＨ）ＣＯＯＡｇ）、銀亜硫酸塩（Ａｇ２ＳＯ３）、塩化銀（ＡｇＣｌ）、硫酸銀（Ａｇ２ＳＯ４））、銀含有無機化合物（銀−ゼオライトなど）、銀−合金（銀−銅合金、銀−錫合金など）、銀−ドーピングポリマー（合成ポリマー、天然ポリマー（糖分、タンパク質、セルロース、及びそれらの誘導体）を含む）、銀担持無機粒子（シリカ、ＣａＣＯ３、ＭｇＳＯ４など）が挙げられる。銀含有試薬溶液との更なる反応のための反応剤は、シリコーン粒子上に銀化合物の層を生成し、それによって、修飾されたシリコーン粒子を形成し得る任意の種類のものであり得る。反応剤が、試薬溶液中での銀含有化合物との反応を可能にして、銀含有物質をシリコーン粒子上に形成し、それによって、修飾されたシリコーン粒子を形成する。好適な反応剤の非限定的な例は、任意の還元剤（ホウ化水素（ＢＨ４−）、ヒドラジン、ケイ素水素化物（ＳｉＨ）−含有化合物など）、Ａｇ＋と反応して、不溶性生成物を形成することができる、Ｃｌ−、ＳＯ４２−の陰イオンを含有する任意の化合物、及びＡｇ＋と反応して／調和して、安定な複合体を形成することができる、任意のリガンド提供化合物が挙げられる。Ａｇ＋イオンが、光（可視光線、紫外線（ＵＶ）及び赤外線（ＩＲ））、照射、並びに／又はプラズマへのそれらの曝露のような任意の物理的方法によって還元され得るいくつかの場合には、上のように言及される反応剤が、銀担持プロセスのために必要であり得る。
【００４３】
無電解堆積プロセスは、銀含有粒子が、選択された物質に応じて、シリコーン粒子の表面に及び／又はシリコーン粒子の間に適用されることを可能にする。
【００４４】
化学還元による化学堆積プロセスを介したコーティング
銀微粒子及び銀担持ナノ粒子を、化学還元プロセスによってシリコーン（複数可）上へのコーティングによって担持させ得る。化学還元プロセスは、銀含有粒子をシリコーン粒子上へ堆積して、銀担持シリコーン粒子を形成する化学堆積プロセスである。シリコーン粒子は、銀堆積前に他の化学的及び／又は物理的方法によって前処理されてもよい。シリコーン粒子は、銀堆積前に他の金属又は化学物質で予めコーティングされてもよい。
【００４５】
化学還元堆積は、これらのシリコーン粒子に銀化合物により導入された銀カチオン又は銀原子の化学又は物理学による任意の好適な還元プロセスを介して、達成され得る。還元剤として過剰な数のケイ素水素化物（−ＳｉＨ）基を有するシリコーン粒子を、（ａ）銀含有粒子を含有する分散液若しくはエマルション及び／又は（ｂ）銀含有溶液と混合し及び／又は反応させ、銀担持シリコーン粒子を形成し得る。物理的還元プロセスは、銀含有粒子であり、これは、可視光線及び紫外線（ＵＶ）光を含む光に曝露されるように、混合及び／若しくは反応によって、銀化合物によるシリコーン粒子の処理によって、並びに／又は、銀担持シリコーン粒子を形成するように、銀若しくは銀化合物の層を生成するように、任意の放射線によって及び／若しくは加熱によって、得た。銀担持シリコーン粒子は、単離され、次いで更に処理されてもよい。
【００４６】
無電解堆積プロセスは、銀含有粒子が、選択された物質に応じて、シリコーン粒子の表面に及び／又はシリコーン粒子の間に適用されることを可能にする。
【００４７】
物理的堆積プロセスを介したコーティング
銀微粒子及び銀担持ナノ粒子を、コーティングによってシリコーン（複数可）上へ物理蒸着（ＰＶＤ）などの物理的堆積プロセスによって担持させ得る。物理的堆積プロセスによって、銀含有粒子をシリコーン粒子上へ堆積して、銀担持シリコーン粒子を形成する。シリコーン粒子は、銀堆積前に他の化学的及び／又は物理的方法によって前処理されてもよい。シリコーン粒子は、銀堆積前に他の金属又は化学物質で予め担持されていてもよい。
【００４８】
物理的堆積プロセスは、ドーピング、スパッタリング、イオンプレーティング、蒸発等を含む、任意の好適な手法を介して達成され得る。物理的堆積プロセスは、銀含有粒子が、選択された物質に応じて、シリコーン粒子の表面に及び／又はシリコーン粒子の間に適用され、銀担持シリコーン粒子を形成することを可能にする。
【００４９】
追加のその他のものを介したコーティングプロセス
シリコーン粒子を、ゾル−ゲル方法、ラングミュアーブロジェット膜堆積方法などのフィルム堆積方法、及び化学蒸着などの化学堆積方法を含む更なる手法によって、コーティングによってシリコーン上へ担持させ得る。ゾル−ゲル方法を用いて、銀含有化合物の前駆体は、シリコーン（複数可）を用いて及び／又はその存在下で、加水分解及び重縮合反応を受ける。
【００５０】
結果として得られた銀担持シリコーン粒子は、農薬、（抗菌ゲル、抗菌エラストマー及び抗菌創傷治療機器中の及び／又はその上の）抗菌剤、電気導電性充填剤及び機能性添加物（帯電防止添加剤など）として使用され得る。
【００５１】
担持
銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子は、液体シリコーンを含むシリコーン中に分散又は担持され、固体銀粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することができる。担持は、混合等を含む、好適な手法によって達成され得る。
【００５２】
銀の担持含量は、銀担持シリコーン粒子の総量の約０．０１〜約９９重量％（重量パーセント）の範囲である。代替的な実施形態において、銀の担持含量は、銀担持シリコーン粒子の総量の約０．１〜約７０重量％の範囲である。更に代替的な実施形態において、銀の担持含量は、銀担持シリコーン粒子の総量の約０．１〜約５０重量％の範囲である。他の金属及び非金属並びにそれらの化合物は、銀及び銀化合物とともに担持され得る。換言すれば、銀及び銀化合物は、異なる化学組成物中の混合物であり得る。
【００５３】
銀担持シリコーン粒子は、シリコーン配合物中に、シリコーンの約０．０１〜約７０重量％の範囲で担持されている。代替的な実施形態において、銀担持シリコーン粒子は、シリコーン配合物中に、シリコーンの約０．０１〜約５０重量％の範囲で担持されている。なお更なる実施形態において、銀担持シリコーン粒子は、シリコーン配合物中に、シリコーンの約０．０１〜約３０重量％の範囲で担持されている。
【００５４】
銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子は、本明細書で企図されるシリコーン中に分散又は担持され得る。いくつかの実施形態において、銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子は、これらに限定されないが、抗菌剤、抗ウイルス剤、抗真菌剤、抗藻類剤、及びアンチパリシティック（antiparisitic）剤などの、微生物を死滅させる、又はその成長を遅らせる、１つ以上の任意の抗菌剤（複数可）とともに、本明細書で企図されるシリコーン中に分散又は担持され得る。これらの任意の抗菌剤は、シリコーン含有シラノール（ＳｉＯＨ）、ケイ素水素化物（ＳｉＨ）、カルビノール（Ｓｉ（ＣＨ２）ｘＯＨ、ｘ＝１−１８）、及びフェノール、スルホニウム化合物、ホスホニウム化合物、ソルビン酸（ビタミンＣ）、クエン酸、サリチル酸、脂肪酸及び誘導体、酢酸、安息香酸、タンニン酸、没食子酸、オクタデセネディオイック（octadecenedioic）酸、ヘスペレジン（hesperedin）、グリシリジン酸、グリチルレチン酸、ｎ−アシルアミノ酸、ヒドロキシプロリン、ナイアシン（ビタミンＢ３）などの酸、グルタルアルデヒドなどのアルデヒド、エリスリトール、ｐ−サイメン（cymen）−５−ｏｌ、ｐ−サイメン（cymen）−７−ｏｌ、ベンジルアルコール、フェノール、チモール（２−イソプロピル−５−メチルフェノール）などのアルコール、４−アミノ−Ｎ−（５−メチル−３−イソキサゾリ（isoxazoly））ベンゼンスルホンアミド、塩化セチルピリジニウム、ポリ（ヘキサメチレン・ビグアニド）塩酸塩（ＰＨＭＢ）などの四級アンモニウム化合物（ＱＡＣｓ）、８−ヒドロキシキノリンなどのキノロン、ベンゾイミダゾール化合物、２−ベンゾイミダゾールカルバモイル化合物などのカルベンダジム、ｎ−ブチル−１，２−ベンズイソチアゾリン−３−オン（ＢＢＩＴ）などのイソチアゾリノン誘導体、メチルイソチアゾリノン（ＭＩＴ）、クロロメチルイソチアゾリノン（ＣＭＩＴ）、ベンズイソチアゾリノン（ＢＩＴ）、オクチルイソチアゾリノン（ＯＩＴ）、ジクロロオクチルイソチアゾリノン（ＤＣＯＩＴ）、２−ｎ−オクチル−４−イソチアゾリン−３−ｏｎｅ（ＯＢＩＴ）、４−（１−メチル−１−メシティサイクロブタン（mesitycyclobutane）−３−イル）−２−（２−ヒドロキシ−３−メトキシベンジリデンハイドラジーノ（methoxybenzylidenehydrazino））チアゾール、ヘキサヒドロ−１，３，５−トリス−ヒドロキシエチル−ｓ−トリアジン（ＨＨＴ）、キトサン、キチン、クロロタロニル（テトラクロロ−イソフタロニトリル、ＣＨＴＬ）、２−ブロモ−２−ニトロプロパン−１，３−ジオール（ＢＮＰ）、３−ｌｏｄｏ−２−プロピニル（propynl）−ｎ−ブチルカルバメート（butylcarbamate）（ＩＰＢＣ）などのハロゲン含有化合物、銅（Ｃｕ）、ＺＰＴ（ジンクピリチオン）などの亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）などの金属含有化合物又は合金、７−フォルマイアニル（formyanil）−置換−イミノ−４−（４−メチル−２−ブタノン）−８−ヒドロキシキノリン−５−スルホン酸コバルト複合体、ニッケル又は銅、１０，１０’−オキシビスフェノキシアルシン（ＯＢＰＡ）、ナトリウムピリチオン（ＮａＰＴ）などのＡｓ含有化合物、ラクトフェリンなどのタンパク質といった任意の化学化合物及びポリマーから選択され得る。銀担���微粒子及び銀担持ナノ粒子は、酸化防止剤、紫外線吸収剤等などの他の活性剤と組み合わせて、分散又は担持され得る。
【００５５】
銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子もまた、固体シリコーン中に担持され得る。シリコーンは、プラスチック、エラストマー、及びゲル又は発泡体などの固体であり得る。
【００５６】
充填剤及び／又は添加剤もまた、硬化性銀含有シリコーン分散液に導入され得る。充填剤及び／又は添加剤は、シリコーン成分と反応してもよく、又はしなくてもよい。充填剤及び／又は添加剤は、親水性若しくは疎水性、極性若しくは非極性、固体及び／若しくは液体、合成ポリマー、天然産物及びそれらの誘導体、並びに／又は小分子などのポリマーであり得る。充填剤は、硬化したシリコーン固体に対する硬化性銀含有シリコーン分散液及び／又は他の機能を補強し得る。
【００５７】
事後担持及び最終用途
硬化性銀含有シリコーン分散液の形態の銀シリコーンマトリックスは、所望の最終用途（複数可）に基づいて更に処理することができる。例えば、銀シリコーンマトリックスは、エラストマー、ゲル、発泡体、プラスチックなどの中に加硫され得る。本明細書で説明される方法は、銀含有シリコーン分散液中への銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子のより均一な分散液、銀担持微粒子及び銀担持ナノ粒子の沈殿に対してより良い安定性を提供する。
【００５８】
シリコーン中に分散された又は担持された銀担持シリコーン粒子を含む、結果として得られた銀シリコーンマトリックスは、水処理、食品、医薬品、医療、包装、コーティング、電子機器、繊維、建設、農業物品など広い用途に使用され得る。例示的な例としては、医療用装置、創傷包帯、多層コンタクトレンズ材料、薬剤溶出又は送達医療用装置、及び接着剤、経皮パッチ、フィルム、多層包帯、組織足場などの創傷治療材料を含む抗菌創傷治療機器が挙げられる。ポリマーマトリックス中に分散された又は担持された銀担持シリコーン粒子を含む、結果として得られた銀含有ポリマー複合体はまた、農業及び民間の流通システムのための水の保全、パーソナルケア用途のための送達及び湿気管理、化粧品、シリコーンハイドロゲルハイブリッド創傷治療材料、水封ソリューションのための水膨潤性材料、及びリザーバシステムなどの湿分硬化性建設封止剤、農業用途に使用され得る。
【実施例】
【００５９】
これらの実施例は、当業者に本発明を例示することを目的とするものであり、請求項に記載の本発明の範囲を制限するものとして解釈すべきではない。全ての測定及び実験は、別段に指示のない限り、約２５℃で行った。
【００６０】
本明細書で使用するとき、
「ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１」は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ミシガン州、ミッドランド）から得た。ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１は、生体適合性の硬化したシリコーン粉末である。
【００６１】
「Ｅ−４８」シリコーン粒子試料を調製した。Ｅ−４８試料は、以下のように相逆位乳化重合によって調製した。５０．０ｇのＭＤ１６９Ｄ’２３Ｍ及び４．６１ｇのテトラ（ジメチルビニルシロキシ）シラン（Ｓｉ［ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２］４）を、ポリプロピレンカップで秤量し、次いで、０．５１重量％のＰｔを有する〜０．０５ｇのＫａｓｔｅｒｄｔの触媒を添加した。混合物を回転式ミキサーで１０秒間回転させた（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ、ハウシルト、ドイツ）。水中に１．０６ｇのＡＲＬＡＳＯＬＶＥ（登録商標）２００（水中への７０重量％の分散液）、続いて２ｇの脱イオン水を添加した。カップを２０秒あたり約３５４０ｒｐｍの回転速度で回転させた。混合物が、油／水（ｏ／ｗ）エマルションに反転していることが観察された。カップを最大速度で更に２０秒間回転し、その後、２．５ｇの更なる水を添加した。カップを、約２０００ｒｐｍの速度で１５秒間回転させた。これに続いて、希釈水の追加の６．５グラムを添加し、約２０００ｒｐｍで１５秒間回転させた。最後に、水の添加を、添加した希釈水の総量が１２ｇとなるように、行った。カップを室温で６０時間置いた。粒子を、濾過によって収集し、得られたケークを水で洗浄し、次いで、一晩周囲温度で、続いて、２時間５０℃の炉中で更に２時間空気乾燥させた。
【００６２】
「ＭＤ１６９Ｄ’２３Ｍ」は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ミシガン州ミッドランド）から入手し、以下の化学式を有する。
【化１】
2015520291.tif 000002
【００６３】
「ＭＤ３Ｄ’６Ｍ」は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ミシガン州ミッドランド）から入手し、以下の化学式を有する。
【化２】
2015520291.tif 000003
【００６４】
「ＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）１８４」は、ＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）１８４シリコーンエラストマーキットとして利用可能なパートＡ及びパートＢの液体混合物の硬化からの２つの成分シリコーンエラストマーであり、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ミシガン州ミッドランド）から入手した。
【００６５】
「ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）ＭＧ−７−９９００  ＳＯＦＴ  ＳＫＩＮ  ＡＤＨＥＳＩＶＥパートＡ」は、ミシガン州ミッドランドのＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇから入手したオルガノポリシロキサンである。
【００６６】
実施例１：乾燥固体混合によってＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１上に担持された銀及び銀化合物
以下の表Ａに列挙されている３．３３ｇの銀及び銀化合物を、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１上に銀／銀化合物を担持させるように、ポリプロピレンカップ中の１０．０ｇのＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１と、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって、約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間混合した。得られた粒子は、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡写真）によって特徴付けられた。銀粒子は、以下に述べるように、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子の表面上で、又はＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子の間で観察された。
【００６７】
【表１】
2015520291.tif 000004
＊ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）による観察
＊＊重量パーセント（重量％）
＊＊＊ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１混合物中へのシリカゲル上の１０重量％の硝酸銀
【００６８】
実施例２：乾燥した固体混合によってＥ−４８上に担持した硫化銀
３．３３ｇの硫化銀（Ａｇ２ＳＯ４）を、Ｅ−４８上への銀／銀化合物を担持させるように、ポリプロピレンカップ中の１０．０ｇのＥ−４８と、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって、約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間混合した。取得された粒子は、ＳＥＭによって特徴付けられ、銀粒子の存在が確認された。銀粒子は、Ｅ−４８粒子の表面上に均一に分散していることが観察された。
【００６９】
実施例３：湿式混合によってＥ−４８上に担持した銀
銀コロイド分散液（トリエチレングリコールモノメチルエーテル中の３０〜３５重量％のナノ粒子の８．０ｇの銀分散液、Ａｌｄｒｉｃｈ、＃７３６４６５）を、ポリプロピレンカップ中の５．２ｇのＥ−４８と、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって、約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間混合した。結果として得られた湿性混合物を、室温で一晩維持した。取得された混合物を、次いで、１４０℃で減圧下で乾燥させ、続いて、回転式ミキサーで約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間回転させた。取得された銀担持Ｅ−４８分散液（本明細書でＥ−４８Ａｇ＃２と称される）は、２０重量％の銀を含有した。
【００７０】
実施例４：湿式混合によってＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１上に担持した硝酸銀
硝酸銀（ＡｇＮＯ３）水溶液（１２．７ｇの水中に１０．１５ｇ）は、ポリプロピレンカップ中の３０．０ｇのＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１と、デンタルミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって、約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間混合した。結果として得られた湿性混合物を、次いで、減圧下で１４０℃で乾燥させた。結果として得られた灰色の粉末を、次いで、デンタルミキサーで約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間混合した。取得された粒子は、ＳＥＭによって特徴付けられ、銀粒子の存在が確認された。
【００７１】
実施例５：湿式混合によってポリスチレン細粒上に担持された銀
銀コロイド分散液（８．０ｇ、Ａｌｄｒｉｃｈ、＃４７９３２２からのポリスチレン粒子の銀分散液、１％の架橋レベルを有するポリ（スチレン−コ−ジビニルベンゼン）、２００−４００メッシュのサイズ、５．２ｇ）を、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって、約３５４０ｒｐｍの回転速度でポリプロピレンカップ中のポリスチレン細粒と１分間混合した。結果として得られた湿性混合物を、室温で一晩維持した。取得された混合物を、次いで、１４０℃で減圧下（メチルトリグリコールについて、沸点１９８℃、１２２℃／１．３ｋＰａ（１０ｍｍＨｇ））で乾燥させ、続いて、回転式ミキサーで約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間回転させた。取得された粒子は、ＳＥＭによって特徴付けられ、銀粒子の存在が確認された。取得された銀担持ポリスチレン細粒（本明細書でＰＳ３００Ａｇ＃２と称される）は、２０重量％の銀を含有した。
【００７２】
実施例６：無電解堆積工程１によってＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１上に担持した銀：ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子の化学的前処置
５０．０ｇのＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１を、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって１分間約２０００ｒｐｍの回転速度でポリプロピレンカップ中の２００ｍｌのイソプロパノール中の２５．０ｇの硫酸（９８％濃度）と混合することによって、表面修飾した。結果として得られた湿性混合物を一晩室温で維持した。混合物を、次いで、超音波混合によって８００ｍＬの脱イオン水中に分散させ、次いで、濾過した。この分散及び濾過プロセスを３回繰り返した。
【００７３】
工程２：銀の堆積
修飾されたＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１試料を、次いで、湿式無電解めっき技術を用いて、表面金属化した。１０．０ｇの結果として得られた粒子を、２０ｍＬのＳｎＣｌ２の水溶液（０．１Ｍ、Ａｌｄｒｉｃｈ）を使用して、３０分間イソプロパノール（６０ｍＬ）中で感作し、このことは、修飾されたＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子の表面上にＳｎ２＋イオンの吸着をもたらした。濾過の後、取得されたＳｎ２＋イオン−感作ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子を、塩酸（３０ｍｍｏｌ）を伴う塩化パラジウム水溶液（ＰｄＣｌ２、１０分間６０℃で５〜１０重量％、Ａｌｄｒｉｃｈ）中に浸した。これらのＰｄ修飾された粒子を脱イオン水及びアセトンで繰り返し濯ぎ、濾過し、次いで、銀無電解溶液（無電解銀、Ｔｒａｎｓｅｎｅ  Ｃｏｍｐａｎｙ、ダンバース、マサチューセッツ州）中に浸漬した。濾過して、脱イオン水（２００ｍＬ）で３回洗浄した後、結果として得られた粉末を８０℃で乾燥させて、続いて、回転式ミキサーで約３５４０ｒｐｍの回転速度で１分間回転させた。Ａｇの存在は、ＳＥＭによって確認された。
【００７４】
実施例７：化学還元によるシリコーン粒子上での銀の担持
工程１：シリコーン粒子の調製
２５０ｇのメチル水素／ジメチルポリシロキサン液（ＭＤ１６９Ｄ’２３Ｍ）及び３．０ｇの（ＭＤ３Ｄ’６Ｍ）をポリプロピレンカップで秤量した。これに続いて、０．５１重量％のＰｔを有する９．３６ｇの１，５−ヘキサジエン及び０．５ｇのＫａｓｔｅｒｄｔの触媒を添加した。混合物を、１０秒間回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）中で約３５４０ｒｐｍの回転速度で回転させた。水中における３．１５ｇのＡＲＬＡＳＯＬＶＥ（登録商標）２００（水中での７０重量％の分散液、Ｃｒｏｄａ  ＵＳＡ、ニュージャージー州エジソン）、続いて、６．０ｇの脱イオン水（初期水）を添加した。カップを、２０秒間約３５４０ｒｐｍの回転速度で回転させた。混合物が、油／水（ｏ／ｗ）エマルションに反転していることが観察された。カップを更に２０秒間最大速度で回転させ、その後、１０．０ｇの希釈水を添加した。カップを約２０００ｒｐｍの回転速度で１５秒間回転させた。これに続いて、更に１５．０ｇの希釈水を添加し、約２０００ｒｐｍで１５秒間回転させた。水の最終添加を、添加した希釈水の総量が３５ｇとなるように行った。このカップを５０℃で２時間置いた。粒子を、濾過によって収集し、結果として得られたケークを、脱イオン水で洗浄し、次いで、一晩周囲状態で、続いて、２時間５０℃の炉中で更に２時間空気乾燥させた。
【００７５】
工程２：銀の堆積
１０ｇの３重量％のＡｇＮＯ３の水溶液をエマルションに添加し、約２４時間室温で静置させた。エマルションの色は、乳白色から非常に濃い黒褐色に変化した。処理したシリコーンエラストマー粒子を、濾過によって収集し、次いで、脱イオン水によって洗浄した。粒子を、周囲温度で一晩、続いて、更に２時間５０℃の炉中で乾燥させた。この粒子の色は、淡褐色であった。Ａｇの存在を、Ｘ線蛍光によって確認し、０．３重量％であることが分かった。この生成物は、本明細書でＥ＃１と称される。
【００７６】
実施例８：物理的堆積によるＥ−４８上での銀の担持
Ｅ−４８の固体微粒子上の銀担持は、物理蒸着（ＰＶＤ）によって、ダイオードスパッタリングを使用して、Ｃｒｅｓｓｉｎｇｔｏｎ  ２０８ＨＲ高解像度スパッターコーター上で実現した。堆積を、室温で、０〜１３０秒の範囲の堆積時間で、約４Ｐａの総アルゴン圧力、５０ｍｍの電極距離、４０ｍＡの電流で実施した。Ｅ−４８及び他のタイプの粒子上の金属コーティングのために使用する銀動作表示器は、Ｔｅｄ  Ｐｅｌｌａ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州レディング）から購入した。Ｅ−４８の試料を、１ｍｍ未満の厚さを有するペトリ皿に置いた。この皿を、次いで、チャンバの内側に置き、金属コーティングの間、移動し続けた。コーティングプロセスは、１０ｎｍ／各（一旦堆積面積に堆積する金属の重さが分かると、金属層の厚さを計算した）、７回繰り返し、検鏡を用いて毎回試料を混合した。Ａｇの存在は、ＳＥＭによって確認した。
【００７７】
実施例９：シリコーン液体中への貯蔵安定性
表Ｂの試料１〜８は、実施例１の表Ａにおけるそれらを参照する。表Ｂの試料９は、上の実施例４を参照する。表Ｂの試料１０及び１１を、銀／銀化合物をＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１上へ担持させるように、ポリプロピレンカップ中の１２．０ｇのＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１と、１分間回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって、約３４５０ｒｐｍの回転速度で混合した４．０ｇの銀化合物から調製した。ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１（各々０．３００ｇ）上に担持された銀及び銀化合物を、ポリプロピレンカップ中のＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）ＭＧ−７−９９００  ＳＯＦＴ  ＳＫＩＮ  ＡＤＨＥＳＩＶＥパートＡシリコーン液体（５．７０ｇ）に、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって２０秒間、約３５４０ｒｐｍの回転速度で添加した。均一の混合物を、透明なガラスバイアル瓶（直径１．５ｃｍ、高さ５．０ｃｍ）に３．２ｃｍの高さまで即座に注いだ。シリコーン液中に銀粒子の濁った混合物の貯蔵安定性を、静止状態下、室温でバイアル瓶中で評価した。貯蔵中、澄んだシリコーン液体層は、シリコーン液体より高い密度を有する銀担持粒子の場合に、この混合物を含有するバイアル瓶の頂部に、又はより低い密度を有する銀担持粒子の場合に、バイアル瓶の底部に見出された。一定の蓄積時間での澄んだシリコーン液体層のより高い高さの値は、シリコーン中への銀担持粒子に対してより低い貯蔵安定性を示した。
【００７８】
銀担持粒子の貯蔵寿命の結果は、表Ｂに要約され、ここで、澄んだ液体の高さ（ｃｍ）は、観察時間（３時間及び２４時間）に対応する。
【００７９】
【表２】
2015520291.tif 000005
【００８０】
実施例１０：シリコーン液体への貯蔵安定性
試料１は、硫酸銀粉末の対照であった。
【００８１】
試料２について、液体を伴う０．３０ｇの銀亜硫酸塩を、ポリプロピレンカップ中の３．００ｇのＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１と、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって約３５４０ｒｐｍの回転速度で２０秒間混合した。
【００８２】
試料３について、１．００ｇの硫酸銀を３．３ｇの湿性ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子と混合し、湿性ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１粒子を、３．０ｇのＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１と、ポリプロピレンカップ中で回転式ミキサーを用いて約３５４０ｒｐｍの回転速度で２０秒間、ポリプロピレンカップ中で回転式ミキサーによって約３５４０ｒｐｍの回転速度で２０秒間混合した０．３ｇの液体によって調製した。試料３〜６について、以下の液体もまた、混合する前に添加した。（１）αトコフェロール（Ａｌｄｒｉｃｈ、黄色の粘稠液）、（２）リナロール（無色低粘稠液、Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ、ウォードヒル、マサチューセッツ州）、（３）４−アリルアニソール（無色の液体、Ａｌｆａ  Ａｅｓａｒ）、及び（４）Ｌ−アスコルビン酸（若干黄色の液体、Ａｌｄｒｉｃｈ）。
【００８３】
ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１（各々０．３００ｇ）上に担持された試料２〜６の銀及び銀化合物を、ポリプロピレンカップ中のＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）ＭＧ−７−９９００  ＳＯＦＴ  ＳＫＩＮ  ＡＤＨＥＳＩＶＥパートＡシリコーン液体（５．７０ｇ）に、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって２０秒間、約３５４０ｒｐｍの回転速度で添加した。均一の混合物を、透明なガラスバイアル瓶（直径１．５ｃｍ、高さ５．０ｃｍ）に３．２ｃｍの高さまで即座に注いだ。シリコーン液中に銀粒子の濁った混合物の貯蔵安定性を、静止状態下、室温でバイアル瓶中で評価した。貯蔵中、澄んだシリコーン液体層が、シリコーン液体より高い密度を有する銀担持粒子の場合に、この混合物を含有するバイアル瓶の頂部に、又はより低い密度を有する銀担持粒子の場合に、バイアル瓶の底部に見出された。一定の蓄積時間でのより高い高さの値は、シリコーン中への銀担持粒子に対してより低い貯蔵安定性を示した。
【００８４】
銀担持粒子の貯蔵寿命の結果は、表Ｃに要約され、ここで、澄んだ液体の高さ（ｃｍ）は、観察時間（時間）に対応する。
【００８５】
【表３】
2015520291.tif 000006
【００８６】
実施例１１：シリコーン液体への貯蔵安定性
以下の表Ｄに記載された（各々０．３０ｇ）銀及び銀化合物を、ポリプロピレンカップ中のＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）ＭＧ−７−９９００  ＳＯＦＴ  ＳＫＩＮ  ＡＤＨＥＳＩＶＥパートＡシリコーン液体（５．７０ｇ）に、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）によって２０秒間、約３５４０ｒｐｍの回転速度で添加した。均一の混合物を、透明なガラスバイアル瓶（直径１．５ｃｍ、高さ５．０ｃｍ）に３．２ｃｍの高さまで即座に注いだ。シリコーン液中に銀粒子の濁った混合物の貯蔵安定性を、静止状態下、室温でバイアル瓶中で評価した。貯蔵中、澄んだシリコーン液体層が、シリコーン液体より高い密度を有する銀担持粒子の場合に、この混合物を含有するバイアル瓶の頂部に、又はより低い密度を有する銀担持粒子の場合に、バイアル瓶の底部に見出された。一定の蓄積時間でのより高い高さの値は、シリコーン中への銀担持粒子に対してより低い貯蔵安定性を示した。
【００８７】
銀担持粒子の貯蔵寿命の結果は、表Ｄに要約され、ここで、澄んだ液体の高さ（ｃｍ）は、観察時間（時間）に対応する。
【００８８】
【表４】
2015520291.tif 000007
＊  銀担持中空ガラス粒子は、シリコーン液体よりも低い密度を有し、その高さは、バイアル瓶の底部で澄んだシリコーン層の高さに対応している。
【００８９】
実施例１２：銀含有シリコーン分散液の抗菌試験
ＳＹＬＧＡＲＤ（登録商標）１８４（２０ｇ）を、表に記載の量の銀、銀化合物、銀担持ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）Ｔｒｅｆｉｌ  Ｅ−５２１、又は銀担持担体（例えば、ガラス、ポリスチレン）と、ポリプロピレンカップ中で、回転式ミキサー（ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ）上で３０秒間約３５４０ｒｐｍの速度で混合し、次いで、脱気した。結果として得られたシリコーン液体の混合物（９．５０ｇ）を、ポリスチレン皿（１００×１５ｍｍの無菌Ｆｉｓｈｅｒｂａｎｄ皿）中に注ぎ、次いで、硬化して、抗菌試験のための約１．２ｍｍの厚さを有するシリコーンエラストマーフィルムになるように即座に炉中に１２０℃で５〜１０分間置いた。
【００９０】
抗菌試験は、「Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ  ｔｈｅ  Ａｎｔｉｍｉｃｒｏｂｉａｌ  Ａｃｔｉｖｉｔｙ  ｏｆ  Ｉｍｍｏｂｉｌｉｚｅｄ  Ａｎｔｉｍｉｃｒｏｂｉａｌ  Ａｇｅｎｔｓ  Ｕｎｄｅｒ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ」と題するＡＳＴＭ  Ｅ２１４９−１０に従ったものであった。阻害ゾーン（ＺＯＩ）分析は、ＺＯＩ試験、Ｋｉｒｂｙ−Ｂａｕｅｒ試験の正規の方法に従った：微生物の懸濁液を無菌の寒天平板の表面に滅菌綿棒により均一に広げた。抗菌剤を、抗菌が中心から広がらないような方法で寒天平板の中央に塗布し、インキュベートした。実質的な抗菌活性は、試験生成物の周りに現れる阻害ゾーンとして存在していた。より広い阻害ゾーンは、通常、抗菌がより強力であることを意味する。抗菌試験結果を、以下の表Ｅに要約する。
【００９１】
【表５−１】
2015520291.tif 000008
【００９２】
【表５−２】
2015520291.tif 000009
【００９３】
【表５−３】
2015520291.tif 000010
【００９４】
本発明は、様々な変形例及び代替物を作製しやすいが、具体的な実施形態は、図面において一例として示され、本明細書に詳細に記載されている。しかし、本発明は、開示されている具体的な形態に限定されることを意図するものではないと理解すべきである。むしろ、本発明は、添付の特許請求の範囲によって規定されている通り本発明の趣旨及び範囲内の全ての変形例、等価物、及び代替物を網羅するものである。
【手続補正書】
【提出日】平成27年2月12日(2015.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成するための方法であって、
シリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、
前記シリコーン粒子を前記銀含有粒子と混合して、銀担持シリコーン粒子を形成することと、
混合することによって、前記銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、前記銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することと、を含む、方法。
【請求項２】
前記混合が、湿式混合又は乾式混合によるものである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記銀含有粒子が、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成するための方法であって、
過剰な数の−ＳｉＨ基を含有するシリコーン粒子、銀含有粒子、及びシリコーン配合物を提供することと、
前記シリコーン粒子を、前記銀含有粒子を含有する分散液若しくはエマルション又は前記銀含有粒子を含有する溶液と混合して、銀担持シリコーン粒子を形成することと、
前記銀担持エラストマー粒子を単離することと、
混合することによって、前記銀担持シリコーン粒子をシリコーン配合物中に担持させて、前記銀含有粒子の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液を形成することと、を含む、方法。
【請求項５】
前記銀含有粒子が、銀及び銀化合物の固体微粒子又はナノ粒子である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
固体銀の沈殿に対して安定性を有する硬化性銀含有シリコーン分散液であって、
銀担持シリコーン粒子の総量の約０．１〜約７０重量％の範囲の銀の担持含量を有する銀担持シリコーン粒子を含み、前記銀担持シリコーン粒子は、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、及び／又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含み、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択され、前記銀担持シリコーン粒子は、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位（式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される）を含有する液体シリコーン配合物中に、前記シリコーンの約０．０１〜約５０重量％の範囲で担持されている、硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項７】
前記シリコーン粒子が、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含み、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択され、前記シリコーン配合物が、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含有する液体シリコーン配合物であり、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記シリコーン粒子が、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含み、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択され、前記シリコーン配合物が、（ＲＲ１Ｒ２ＳｉＯ１／２）、（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ２／２）、（ＲＳｉＯ３／２）、又は（ＳｉＯ４／２）のシロキシ単位を含む液体シリコーン配合物であり、式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２が独立して、水素原子及び一価の有機基から選択される、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
前記シリコーン粒子が、シリコーンエラストマー粒子である、請求項１又は４に記載の方法。
【請求項１０】
前記シリコーン粒子が、シリコーンエラストマー粒子である、請求項６に記載の硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項１１】
前記シリコーン粒子が、シリコーンエラストマー粒子である、請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１２】
前記一価の有機基が、ビニルである、請求項６に記載の硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項１３】
前記一価の有機基が、ビニルである、請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１４】
前記シリコーン粒子の粒子サイズが、平均直径０．５〜１００マイクロメートルである、請求項１又は４に記載の方法。
【請求項１５】
前記シリコーン粒子の粒子サイズが、平均直径０．５〜１００マイクロメートルである、請求項６に記載の硬化性銀含有シリコーン分散液。
【請求項１６】
前記シリコーン粒子の粒子サイズが、平均直径０．５〜１００マイクロメートルである、請求項７又は８に記載の方法。
【国際調査報告】
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2015520291.tif 000012
2015520291.tif 000013
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