(57)【要約】  被加工材ＷＳの電解金属化中の電流伝達を改善するために、（ａ）金属析出装置１７であって、被加工材ＷＳ、少なくとも１つの陽極４０、４１、及び金属析出電解質ＡＥが配置された、且つ電流生成用の装置６０と、被加工材ＷＳと電気接触するための少なくとも１つの電気接触要素３４、３５をそれぞれに備えた少なくとも１つの電流供給装置３１と、を有する金属析出装置１７を提供する方法ステップと、（ｂ）少なくとも１つの電気接触要素３４、３５を被加工材ＷＳと接触させる方法ステップと、（ｃ）析出金属が被加工材ＷＳ上に析出するように、少なくとも１つの電気接触要素３４、３５を介して被加工材ＷＳに電流を供給する方法ステップと、を有する方法が提案される。方法ステップ（ｂ）の前に、更なる方法ステップ（ｄ）にて、析出金属は、少なくとも１つの電気接触要素３４、３５上に析出される。
2015518089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法であって、次の方法ステップ、即ち、
（ａ）前記被加工材（ＷＳ）、少なくとも１つの陽極（４０、４１）、及び析出電解質（ＡＥ）を配置し、且つ電流生成用の装置（６０）と、前記被加工材（ＷＳ）と電気接触するための少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）をそれぞれに備えた少なくとも１つの電流供給装置（３１、７０）と、を有する電解金属析出装置（１７）を提供するステップと、
（ｂ）前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）を前記被加工材（ＷＳ）と接触させるステップと、
（ｃ）前記析出金属が前記被加工材（ＷＳ）上に析出するように、前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）を介して前記被加工材（ＷＳ）に電流を供給するステップと、
を有する方法において、
方法ステップ（ｂ）の前に、更なる方法ステップ（ｄ）にて、前記析出金属を、前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）上に析出することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）上に存在する析出金属が、方法ステップ（ｄ）の前に、更なる方法ステップ（ｅ）にて、除去されることを特徴とする、請求項１に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項３】
前記した方法ステップが周期的に繰り返されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項４】
方法ステップ（ｄ）にて析出される前記析出金属が、後続の方法ステップ（ｃ）の前に、接触エリア上の層厚さが少なくとも０．５μｍであるような厚さで析出されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属、好ましくは銅を電解析出させるための方法。
【請求項５】
方法ステップ（ｄ）にて、それぞれ、前記少なくとも１つの電流供給装置（３１、７０）の少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）に加えて、析出金属がまた、それぞれ少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）に隣接する、前記少なくとも１つの電流供給装置（３１、７０）における部分に析出されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項６】
前記被加工材（ＷＳ）が、連続電解金属析出用の連続装置（１）にて搬送経路（ＴＢ）上で案内されることと、複数の電流供給装置（３１、７０）が、前記搬送経路（ＴＢ）と平行に案内され、その際、最初に、前記電流供給装置（３１、７０）の前記電気接触要素（３４、３５）が、方法ステップ（ｂ）に従って、前記被加工材（ＷＳ）と電気接触し、次に、前記被加工材（ＷＳ）が、方法ステップ（ｃ）に従って、前記電気接触要素（３４、３５）を介して分極されることと、方法ステップ（ｃ）の後で、前記電気接触要素（３４、３５）が、それ自体に析出された前記析出金属を最初に除去されることと、析出金属が、方法ステップ（ｄ）に従って前記電気接触要素（３４、３５）上に再び析出され、その後、前記電気接触要素（３４、３５）が、更なる被加工材（ＷＳ）と接触されることとを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項７】
前記電流供給装置（３１、７０）が、循環を形成する保持装置（４９）上に保持されることと、前記電流供給装置（３１、７０）の前記電気接触要素（３４、３５）が、前記循環の第１の領域（１７、１１７）にて前記被加工材（ＷＳ）と接触され、析出金属が、前記第１の領域（１７、１１７）にて前記被加工材（ＷＳ）上に析出され、前記被加工材（ＷＳ）と前記電気接触要素（３４、３５）との間の接触が、前記第１の領域（１７、１１７）の端部で再び解放されることと、前記電気接触要素（３４、３５）上に析出された析出金属が、前記循環の第２の領域（１８、１１８）にて除去されることと、析出金属が、前記循環の第３の領域（１９、１１９）にて前記電気接触要素（３４、３５）上に再び析出されることとを特徴とする、請求項５に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項８】
被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための装置（１）であって、
（ａ）少なくとも１つの陽極（４０、４１）と、前記被加工材（ＷＳ）と電気接触するため少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）をそれぞれに備えた少なくとも１つの電流供給装置（３１、７０）と、を有する電解析出装置（１７、１１７）であって、前記少なくとも１つの陽極（４０、４１）と前記少なくとも１つの電流供給装置（３１、７０）が、析出電解質（ＡＥ）と接触され得る、電解析出装置（１７、１１７）と、
（ｂ）電流生成用の装置（６０）と、
を備えて構成される、装置において、
前記装置（１）が、前記電気接触要素（３４、３５）上に前記析出金属を析出させるための接触コーティング装置（１９、１１９）であって、前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）が前記被加工材（ＷＳ）と接触していない接触コーティング装置（１９、１１９）を更に備えて構成されることを特徴とする装置（１）。
【請求項９】
前記少なくとも１つの電流供給装置（３１、７０）から前記析出金属を除去するためのストリップ装置（１８、１１８）を更に備えて構成されることを特徴とする、請求項８に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための装置（１）。
【請求項１０】
前記装置が、複数の電流供給装置（３１）を備えた連続電解金属析出用の連続装置（１）であり、前記電流供給装置（３１）が、循環を形成する保持装置（４９）上に保持され、前記電気接触要素（３４、３５）が前記被加工材（ＷＳ）と接触され得て析出金属が前記被加工材（ＷＳ）上に析出され得るように、前記連続装置（１）が、前記循環の第１の領域（１７）にて、前記被加工材（ＷＳ）用の搬送経路（ＴＢ）及び前記搬送経路（ＴＢ）と平行な前記電流供給装置（３１）用のガイドを前記循環の第１の領域（１７）に有し、前記連続装置（１）が、前記被加工材（ＷＳ）と前記電気接触要素（３４、３５）との間の接触を解放するように、前記第１の領域（１７）の端部にて設計され、前記電気接触要素（３４、３５）上に析出された前記析出金属を除去するための前記ストリップ装置（１８）が、前記循環の第２の領域を更に形成し、前記電気接触要素（３４、３５）上に前記析出金属を析出させるための前記接触コーティング装置（１９）が、前記循環の第３の領域を形成することを特徴とする、請求項８又は９に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電層、特に金属を被加工材（ワークピース）上に電解析出させるための方法及び装置に関する。この方法及び装置は、例えばプリント回路基板及び導体箔、ウエハ、太陽電池パネル、フラットスクリーンパネルなどの平面、例えば平板状被加工材又は連続箔の製造において、且つ衛生分野、自動車産業、機械工学、又は他の分野で使用される他の形状を備えた被加工材の金属化（金属被覆）中に、用いられるように意図されている。
【背景技術】
【０００２】
電解金属コーティング用の装置は、通常、浸漬槽装置又は連続装置である。この種の装置が、例えば特許文献１で説明されている。その装置は、電解室を有し、そこにおいてプリント回路基板が、電解によって金属でコーティングされる。電解室を通してプリント回路基板を搬送するために、且つプリント回路基板に電流を供給するために、プリント回路基板をその搬送位置に取り込むクランプが使用される。前記クランプは、連続的に循環する駆動系列に設けられる。プリント回路基板は、搬送領域において掴まれ、それらが電解金属化され得るように、それらの電気接触が行われる。金属化領域の外部では、電解液で満たされた非金属化室が、クランプ用に設けられ、その室でクランプは、金属化中に施された金属を電解によって除去される。
【０００３】
特許文献２は、連続水平装置の形態をしている、プリント回路基板用の更なる電気化学処理装置を開示する。プリント回路基板に電流を供給するために、接触エリアを有する少なくとも１つの接触要素を備えた接触生成部材が使用される。接触エリアは、より良い熱伝導率のために、銅からなるバンプによって形成することができる。電解処理後に実行される非金属化中に、特許文献２による接触要素は、それらが銅からなる場合には分解するであろうから、それらは、例えば金で作製される耐性コーティングでコーティングすることができる。接触生成位置又は隣接領域におけるプリント回路基板上の特に薄いベース銅層は、銅が損傷されるか又は場合によっては完全に破壊されさえするブラックロケーションがベース銅層に形成されるように接触生成部材を介して、例えば４０〜１６０Ａの高電流を印加すると、「焼損する」ことが示されている。この問題を克服するために、前記文献は、特定の条件に従って形成される接触要素の接触エリアにおける形状を準備する。
【０００４】
しかしながら、特許文献２において提案された手段が、電解金属化装置において被加工材と電気接触する場合の問題を解決するために、限られた範囲でしか満足できないことが分かった。非常に高い析出速度で、即ち高電流で電解金属析出を動作させる必要性が第１に存在する。何故なら、それによって、金属化方法用のコストを低減することができるからである。金属化中に非常に高い電流を印加すると、引用した文献に説明されている問題と共に、給電装置の電気接触要素もまた、被加工材へ電流を移動する間に損傷される可能性があることが追加的に観察された。この損傷は、接触エリア、即ち、そこを介して給電装置の接触要素が被加工材上に押圧される接触エリアが、徐々に腐食し、次に電流移動に適さなくなるという事実に存する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＤＥ ３６ ２４ ４８１ Ａ１
【特許文献２】ＥＰ １ １１５ ９１５ Ｂ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明は、これらの問題を取り除くための手段を発見すること、及び特に、高電流を用いた電解金属析出を可能にするのに適した方法及び装置を提供することという目的に基づいている。従って、方法及び装置は、電気接触要素の接触エリア又は被加工材表面上の接触生成領域及び隣接領域が損傷を受けることも破壊されることもなしに、非常に高い電流を被加工材に移動するのに適するように意図されている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的は、請求項１に記載の、被加工材上に析出金属を電解析出させるための方法、及び請求項８に記載の、被加工材上に析出金属を電解析出させるための装置によって達成される。本発明の好ましい実施形態は、従属請求項において特定される。
【０００８】
被加工材、電流供給装置、接触要素、接触エリア、保持装置、陽極、電流生成用の装置、ストリップ装置、接触コーティング装置、及び接触クランプなどの用語が、以下で説明及び特許請求の範囲において単数で用いられている限り、それぞれに、明確に特記されていない限り、複数形の対応する用語が等しく意味され、逆も同様である。
【０００９】
被加工材上に析出金属を電解析出させるための本発明による方法は、次の方法ステップ、
（ａ）金属析出装置であって、被加工材、少なくとも１つの陽極及び金属析出電解質が配置された、且つ電流生成用の装置、及び被加工材と電気接触するための少なくとも１つの電気接触要素（電気接触要素は、被加工材と電気接触する働きをする、且つ少なくとも１つの接触エリアを有する電流供給装置における部分である）をそれぞれに備えた少なくとも１つの電流供給装置を有する金属析出装置を提供するステップと、
（ｂ）少なくとも１つの電気接触要素を被加工材と接触させるステップと、
（ｃ）析出金属が被加工材上に析出するように、少なくとも１つの電気接触要素を介して被加工材上に電流を供給するステップと、
を含む。
【００１０】
本発明による方法では、方法ステップ（ｂ）の前に、更なる方法ステップ（ｄ）において、析出金属は、少なくとも１つの電気接触要素に、特に少なくとも１つの電気接触要素のそれぞれの接触エリア上に析出される。
【００１１】
方法ステップ（ｄ）において析出される析出金属は、５０％を超える範囲まで、好ましくは完全に電気接触要素の接触エリアを被覆する。析出金属層の恐らくは存在する孔は、無害である。その結果、電気接触要素の接触エリアは、この析出された析出金属層を介して、被加工材表面とほとんど又は完全に接触することができる。
【００１２】
方法ステップ（ｄ）に従って、析出金属層を接触エリア上に生成することと、方法ステップ（ｂ）に従って、接触エリアを被加工材と接触させることとの間に所定の期間が存在し、その期間に、電気接触要素が陰極に分極されない、即ち電流が流れない場合に、析出された析出金属層の一部は、析出電解質において再び分解することができる。その際に、できるだけ閉じた析出金属層が、前記期間が経過した後でさえやはり存在するように、十分に厚い析出金属層が、接触エリア上に生成されることになる。被加工材との接触がなされる前における、接触エリア上の析出金属の層厚さは、少なくとも０．５μｍ、好ましくは少なくとも２μｍ、特に好ましくは少なくとも５μｍであるように意図されている。経済的理由で、形成される層は、可能な限り５０μｍより厚くならないように意図されている。
【００１３】
本発明による装置は、
（ａ）少なくとも１つの陽極、及び被加工材と電気接触するための少なくとも１つの電気接触要素を備えた少なくとも１つの電流供給装置であって、金属析出電解質と接触させることができる少なくとも１つの陽極及び少なくとも１つの電流供給装置と、
（ｂ）少なくとも１つの陽極及び少なくとも１つの電流供給装置、並びに従って被加工材に電流を供給するための電流生成装置と、
を含む。
【００１４】
本発明によれば、被加工材上に析出金属を電解析出させるための装置は、電気接触要素上に、特に電気接触要素のそれぞれの接触エリア上に析出金属を析出させるための接触コーティング装置を更に含む。接触コーティング装置において、少なくとも１つの電気接触要素は、被加工材と接触していない。
【００１５】
従って、本発明にとって不可欠である１つの手段は、析出金属で被覆される電気接触要素、特にそれらの接触エリア領域、即ち、それを介して、電気接触要素が、被加工材と接触される前に、自らの金属化（金属被覆）中に被加工材と接触する接触エリア領域に存する。それは、次のことを意味する。即ち、好ましくは、被加工材の金属コーティングとしてもまた働く同じ金属が、電気接触要素を被覆するために使用されることを意味する。これは、特に、被加工材の金属化中に、電流供給装置と被加工材との間の特に良好な電流伝達を可能にする。本発明による手段の結果、接触抵抗は非常に低くなり、それに対応して、局所的な発熱は非常に低くなる。
【００１６】
上記で説明された問題を本発明による手段によって克服できることが分かった。より高い電流さえ接触領域に印加することができ、被加工材は、より迅速に析出金属でコーティングすることができる。
【００１７】
実験において、電気接触要素と被加工材との間の（良好な電流伝達を生成するために必要な）密接な機械的接触が有利であることが、更に確認された。即ち、接触エリアが、場所的にできるだけ正確に被加工材表面上に位置することが有利である。この目的のために、電流供給装置への接触要素の固定は、それが、例えば、搬送平面に対する平行位置からの接触エリアのずれを補償するために、特定の範囲内で柔軟であるような方法で、適応させることができる。この固定の弾力性は、被加工材表面と平行な接触エリアの自動整列を可能にし、その場合にクランプの接触要素が一緒に押圧される際の力は、接触エリアを被加工材表面と整列させるために十分に高くなければならない。好ましくは、電気接触要素の接触エリアは、良好な電流伝達を達成するために平面（平坦）である。
【００１８】
更に、特に接触要素における電流供給装置の母材、例えばチタンが、母材と接触コーティングの析出金属との間の密接で接着力の強い接続を達成するために、表面、特に接触エリアにおいてある粗さを有する場合に、有利になり得る。粗さ値Ｒａは、０．２〜１０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍの範囲にすることができる。
【００１９】
接触位置における良好な電流伝達を達成するために、０．１５〜２．５Ｎ／ｍｍ２、好ましくは０．３〜１．５Ｎ／ｍｍ２の、被加工材に対する接触エリアの単位面積当たり圧力が、有利であると分かった。
【００２０】
本発明の１つの好ましい展開によれば、少なくとも１つの電気接触要素上に存在する析出金属は、更なる方法ステップ（ｅ）において、方法ステップ（ｄ）の前に除去される。前記析出金属は、被加工材と電気接触するための前の使用中に、電気接触要素上に適用された可能性がある。従って、前記方法ステップ（ｅ）は、方法ステップ（ｃ）に引き続いて、又は方法ステップ（ｃ）の後、且つ電流供給装置と被加工材との間の接触が再び解放された後で実行することができる。方法ステップ（ｄ）の前に、被加工材と電気接触するために電流供給装置を繰り返し使用する場合における非金属化のこの追加ステップの結果、析出金属の接着に対する接触エリアの同一の状態が、常に再現的に確立される。接触エリアは、非金属化後に１０％未満程度で析出金属で被覆されるのが好ましい。
【００２１】
被加工材の電解金属化中に少なくとも１つの電流供給装置上に析出された析出金属を除去するために、本発明による装置は、ストリップ装置、好ましくは電解ストリップ装置を含むことができる。
【００２２】
本発明の更なる好ましい展開によれば、被加工材上に析出金属を電解析出させるための本発明による装置は、方法ステップ（ｃ）による被加工材上への金属析出、また方法ステップ（ｅ）による電気接触要素の非金属化、及び方法ステップ（ｄ）による電気接触要素上への析出金属の析出が、前記装置において行われるという趣旨で設計される。従って、本発明による装置は、被加工材が析出金属でコーティングされる第１の領域、電流供給装置が、その上に析出された金属を再び除去される第２の領域、及び析出金属が、電気接触要素に析出される第３の領域を含む。従って、本発明による装置の第２の領域は、ストリップ装置によって形成され、第３の領域は、接触コーティング装置によって形成される。この設計の結果、電流供給装置は、循環的に連続して使用することができる。何故なら、被加工材の金属化（その間に電流供給装置も同様に付随的に金属化される）の後に、電流供給装置は、ストリップ装置及び接触コーティング装置において次の金属化プロセスのために準備される。
【００２３】
従って、この実施形態変形における本発明による装置は、金属化装置だけでなく、ストリップ装置及び接触コーティング装置も含む。しかしながら、原則として、後者の２つの装置はまた、金属化装置とは異なる装置に一緒に又はそれぞれに別々に設けることができる。それらの変形を次の場合に用いることが可能である。即ち、例として、被加工材の金属コーティング用（金属化装置）に、電流供給装置の非金属化用（ストリップ装置）に、且つ析出金属による電流供給装置のコーティング用（接触コーティング装置）に別個のコンテナが設けられる垂直装置を使用する場合である。更に、３つの領域は、磁力線による相互影響の事例が抑制又は回避されるような方法で、壁又は間隔（例えば１００ｍｍより大きな間隔）などの分離装置によって互いに分離することができる。
【００２４】
本発明の更なる好ましい展開によれば、析出金属は、銅である。電気接触要素は、チタンから作製することができる。チタンは、銅析出用に通常使用される析出電解質において抵抗性である。代替として、電気接触要素はまた、例えばニオブ及び高級鋼などの異なる金属からなることができる。
【００２５】
本発明の更なる好ましい展開によれば、方法ステップ（ｄ）において、それぞれに、少なくとも１つの電流供給装置の少なくとも１つの電気接触要素に加えて、析出金属はまた、それぞれの少なくとも１つの電気接触要素に隣接する、少なくとも１つの電流供給装置における部分に析出される。これは、磁力線がまた、接触要素及び陽極に隣接する電流供給装置における部分間に十分に形成されるように、電流供給装置に対して接触コーティング装置の陽極の適切な幾何学的配置によって行われる。接触エリアには直接属さない電流供給装置の領域におけるこの追加コーティングは、電流が、より低い電気抵抗及びより少ない発熱で接触エリアに伝達されることを保証する。従って、電気接触要素上に析出される析出金属の層ができるだけ厚いことを保証するように努力するべきである。被加工材との接触が行われる前に、接触要素に隣接する電流供給装置の部分における析出金属の層厚さは、少なくとも０．５μｍ、好ましくは少なくとも１μｍ、特に好ましくは少なくとも３μｍあるように意図されている。経済的理由で、過度に厚い層は析出されるべきではない。従って、接触コーティング装置において形成される層は、４０μｍより厚くするべきではない。接触エリア上の電解接触金属析出は、コーティングされることになる電流供給装置のエリアに対して、１Ａ／ｄｍ２〜３５Ａ／ｄｍ２の電流密度で実行することができる。
【００２６】
本発明による方法の更なる好ましい展開によれば、被加工材は、好ましくは水平搬送経路上で連続電解金属析出用の連続装置において案内される。連続装置において、複数の電流供給装置が、搬送経路と平行に案内される。その際に、最初に、電流供給装置の電気接触要素は、方法ステップ（ｂ）に従って、装置を通過する被加工材と電気接触し、第２に、被加工材は、方法ステップ（ｃ）に従って、電気接触要素を介して分極される。方法ステップ（ｃ）の後で、電気接触要素は、それ自体に析出された金属を最初に除去される。続いて、析出金属は、方法ステップ（ｄ）に従って電気接触要素上に析出される。次に、電気接触要素は、更に被加工材と接触される。この種の連続的な方法は、非常に効率的である。何故なら、それらが、コンパクトな装置で実行され、高スループットを可能にし、且つ自動動作を可能にするからである。
【００２７】
従って、被加工材上に析出金属を電解析出させるための本発明による装置は、複数の電流供給装置を備えた連続電解金属析出用の連続装置であるのが好ましい。本発明のこの実施形態によれば、電流供給装置は、循環を形成する保持装置上に保持され、本発明による装置は、電気接触要素が被加工材と接触されて析出金属が被加工材上に析出されるように、被加工材用の搬送経路及び搬送経路と平行な電流供給装置用のガイドを循環の第１の領域に有する。更に、本発明による装置は、第１の領域の端部において、被加工材と電気接触要素との間の接触を再び解放するように設計される。電気接触要素上に析出された析出金属を除去するためのストリップ装置は、循環の第２の領域を形成し、電気接触要素上に析出金属を析出させるための接触コーティング装置は、循環の第３の領域を形成する。
【００２８】
上記で説明された実施形態の更なる好ましい展開によれば、電流供給装置は、系列において、好ましくは連続循環系列において、且つ前後にストリップ装置及び接触コーティング装置において案内され得、好ましくは駆動され得、前記電流供給装置は、電解質と接触される。好ましくは、電流供給装置用の保持装置は、連続循環搬送ベルト又は連続循環搬送チェーンなどである。電流供給装置は、好ましくは系列において前後に保持装置に固定され、従って、個別領域を連続的に通過する。好ましくは、更なる電解的に活性な領域は、循環の第１、第２、及び第３の領域に加えては設けられない。
【００２９】
上記で説明された実施形態の更なる好ましい展開によれば、析出金属は、電流供給装置からの、析出金属の迅速で制御された除去が達成されるように、循環の第２の領域において電解によって除去される。このプロセスは、電流供給装置に対して陰極に分極されたストリップ電極を含む配置において行われる。このストリップ陰極は、電流供給装置に対向して配置され、交換可能な方法で固定される。
【００３０】
本発明の更なる好ましい展開によれば、少なくとも１つの電流供給装置は、接触クランプである。接触クランプを用いれば、被加工材は、例えば、締め付け方法で掴むことができ、単位面積当たりの所定の圧力を電気接触要素によって被加工材表面に及ぼすことができる。従って、電気接触要素から被加工材への良好な電流伝達を達成することができる。
【００３１】
本発明の更なる好ましい展開によれば、少なくとも１つの電流供給装置は、駆動され得、従ってまた被加工材用の搬送要素としてそれぞれに働くことができる。保持装置は、この目的のために駆動されるのが好ましい。
【００３２】
本発明の更なる好ましい展開によれば、接触クランプは、接触エリアをそれぞれ有する２つの電気接触要素を有し、電気接触要素は、互いに平行に配置され、且つ互いに対向して位置するような方法で整列される。これらの２つの電気接触要素を介して、電流は、特に平板状の被加工材の両面に供給でき、それによって、両面を金属化させることができる。弾性要素によって互いに補強できる例えば２つの接触要素をそれぞれ電流供給装置のアーム上に配置することによって、２つのアーム及び従って２つの電気接触要素は、閉位置にプレストレスすることができ、そこからそれらは、開離力が印加されて開位置に移動され得る。開位置において、２つの電気接触要素は、それらの間に被加工材が配置され、且つ続いて締め付け方法で掴まれ得るように、互いに離間される。かかるクランプが、上記で特定された連続装置、即ち、かかるクランプが循環を形成する保持装置で保持される連続装置において用いられる場合に、かかるクランプは、２つのクランプ部が互いに強制的に離されるように、閉位置から、本発明による装置の第１の（金属化）領域からの出口領域における開位置に移動させることができる。対応する方法において、開いたクランプは、一緒に移動し、且つ弾性力の作用下で、第１の（金属化）領域の入口領域において締め付け方法で被加工材を掴むことができる。（ストリップ装置における）循環の第２の領域及び（接触コーティング装置における）循環の第３の領域において、クランプ接触エリアは、互いに離間された位置に留まる。
【００３３】
クランプの代わりに、異なる形態の電流供給装置、例えば接触ホイールを用いることがまた可能である。接触ホイールは、それらの端面が被加工材表面に接している状態で進む。被加工材の両面に同時に接触できるようにするために、互いに対向して位置する２つの接触ホイールをそれぞれに含む接触ホイールペアを設けることができる。被加工材表面に向かい合って位置する接触ホイール領域において非金属化及び接触コーティングを達成するために、接触ホイールは、セグメント化することができる。この目的のために、接触ホイールのセグメントは、それらのそれぞれの回転位置に依存して、適切な方法で対向電極に対して分極される。
【００３４】
電気接触要素の接触エリアは、線形又は細片形の形状を有することができる。それらは、平面で滑らかなであるのが好ましい。
【００３５】
本発明による装置の第２の領域におけるストリップ装置は、ストリップ電解質及び少なくとも１つのストリップ陰極を収容するためのコンテナを有する。ストリップ陰極、及びストリップ装置へ移動され且つストリップ陰極に対して陽極に分極される電流供給装置は、そこにおいてストリップ電解質と接触される。ストリップ陰極は、電流供給装置に対向して、且つ連続装置の場合に電流供給装置の搬送経路に対向して配置される。本発明の更なる好ましい実施形態において、ストリップ陰極は、電流供給装置における開かれた、即ち互いに離間された接触要素間に配置される。従って、ストリップ陰極は、電気接触要素に対向して、又は互いに離間された２つの電気接触要素間に配置することができる。好ましい一実施形態において、ストリップ陰極は、ストリップ装置において電気接触要素が最初に移動して行く領域において電気接触要素に対向することができ、更なるストリップ陰極間は、ストリップ装置において電気接触要素が続いて移動して行く領域において２つの電気接触要素間に配置することができる。更に、非金属化されることになる電流供給装置の領域に電解質フローを適用するための手段、例えばノズルは、迅速な非金属化を達成するために、ストリップ装置に追加的に配置することができる。ストリップ装置は、電流供給装置、特に接触エリアに適用された全ての析出金属を、９０％を超える程度まで、好ましくは完全に再び除去するように設計される。
【００３６】
接触コーティング装置は、接触コーティング電解質及び少なくとも１つの接触コーティング陽極を収容するためのコンテナを有する。接触コーティング陽極、及び接触コーティング装置へ移動され且つ接触コーティング陽極に対して陰極に分極される電流供給装置は、そこで接触コーティング電解質と接触される。接触コーティング陽極は、電流供給装置に対向して、且つ連続装置の場合に電流供給装置の搬送経路に対向して配置される。本発明の更なる好ましい実施形態において、接触コーティング陽極は、電流供給装置における開かれた、即ち互いに離間された接触要素間に配置される。従って、接触コーティング陽極は、電気接触要素に対向して、又は互いに離間された２つの電気接触要素間に配置することができる。好ましい一実施形態において、接触コーティング陽極は、電気接触要素が、接触コーティング装置において最初に移動して行く領域において電気接触要素に対向することができ、更なる接触コーティング陽極は、電気接触要素が、接触コーティング装置において続いて移動して行く領域において電気接触要素間に配置することができる。更に、非金属化されることになる電流供給装置の領域に電解質のフローを適用するための手段、例えばノズルは、析出金属と電気接触要素との高い接着強度を有する滑らかな金属化を達成するために、接触コーティング装置に追加的に配置することができる。
【００３７】
電解質に浸漬される電流供給装置の金属化が望ましくない場合に、電流供給装置は、それらを磁力線からシールドするために、シールドシェルで囲むか又は絶縁層でコーティングすることができる。
【００３８】
本発明の更なる好ましい展開によれば、析出電解質、ストリップ電解質、及び接触コーティング電解質は、同じ組成を有する。従って、本発明による装置の３つの領域における３つの電解質を収容するためのコンテナは、例えば対応するフロー制御によって、３つの領域における電解質をコンテナ間で移動させることが可能なように、互いに接続することができる。
【００３９】
本発明の更なる好ましい展開によれば、第２の領域、即ちストリップ装置は、第３の領域、即ち接触コーティング装置の少なくとも半分の長さであり、せいぜい３倍の長さである。好ましくは、第２の領域は、第３の領域の約２倍（＋／−３０％）の長さである。
【００４０】
循環の第３の領域における、即ち接触コーティング装置における陽極は、特に、それぞれの電解質における電解条件下で耐性のある材料からなることができる。例として、Ｐｔ又は混合酸化物でコーティングされたバルブ金属、例えばＴｉを含むことができる。この種の不溶性陽極は、Ｆｅ２＋／Ｆｅ３＋などの酸化還元対を形成する添加剤を含む析出電解質と一緒に用いることができる。原則として、析出金属から構成される可溶性陽極もまた用いることができる。
【００４１】
金属化領域における金属化、非金属化領域における非金属化、及び／又は接触コーティング領域における接触コーティングは、それぞれに、直流又はパルス電流で動作させることができる。パルス電流の場合に、接触コーティング領域の接触要素における単極性パルス列、即ち排他的な陰極パルスを有する単極性パルス列、及び非金属化領域の電気接触要素における陽極パルス、又は双極性パルス列、即ち活性パルスを有し、且つ活性パルス間に反対極性を有し、必要に応じて更にパルスポーズを有する双極性パルス列を用いることが可能である。
【００４２】
上記で説明された本発明は、好ましくは、銅（ＩＩ）イオン、硫酸、塩化物、及び従来の浴添加剤を含む析出電解質からの、被加工材上の銅析出用に特に適用可能である。
【００４３】
原則として、本発明はまた、接触特性における改善をもたらす金属析出用に用いることができる。例えば、本発明が、ニッケル又はクロムを析出させるために働き、且つ被加工材と電気接触するための電流供給装置の使用前にそれぞれの金属が、電気接触要素上に析出される場合に、このように生成された金属コーティングはまた、磨耗及び／若しくは腐食から接触エリアを保護し、且つ／又は接触エリアに高硬度を与えることができる。磨耗、及び腐食の傾向の低減は、同様に電流伝達における改善に帰着する。
【００４４】
本発明は、以下の図を参照して、より詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】プリント回路基板処理用の本発明による連続装置の斜視図を概略図で示す。
【図２】図１からのプリント回路基板処理用の本発明による連続装置の断面図を概略図で示す。
【図３】図１からのプリント回路基板処理用の本発明による連続装置の平面図を概略図で示す。
【図４】第１の実施形態における電気接触要素を備えた電流供給装置の一部の斜視図を示す。
【図５】第２の実施形態における互いに補強できる２つのクランプ部材を備えた電流供給装置の図を示す。
【図６】本発明による方法のシーケンスを示す。
【図７】接触生成ホイールを備えた実施形態を概略断面図で示す。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
図における同一の参照符号は、同じ機能を有する要素を示す。
【００４７】
図１、２及び３に示されている連続装置１は、被加工材ＷＳ（ここではプリント回路基板）上の金属の連続電解金属析出のために働く。装置１は、例えば、銅を析出させるために働くことができる。その際には銅析出電解質が用いられる。
【００４８】
この種の装置１は、内部７を一緒に画定する前壁３と、後壁４と、プリント回路基板ＷＳ用の入口壁５と、プリント回路基板用の出口壁６と、カバー（図示せず）と、を有するハウジング２を有する。
【００４９】
ハウジング２は、２つに垂直に分割される。即ち、析出電解質ＡＥ用の貯蔵槽が、下部コンパートメント１０（「サンプ」）に位置している。上部コンパートメント１１が、トラフ１２によって形成され、トラフ１２には析出電解質ＡＥを同様に保持することができる。この領域に位置するのは、装置１を通って搬送されるプリント回路基板ＷＳ用の搬送経路ＴＢである。搬送経路ＴＢは、プリント回路基板ＷＳが水平方向に装置１を通って搬送されるように、水平に向けられている。プリント回路基板ＷＳは、入口壁５における入口スロット８を通って装置１の内部７に入り、装置１の長手方向において装置を通過し、出口壁６における出口スロット９を通って装置１から再び出る。析出電解質ＡＥが、この上部トラフ１２における搬送経路ＴＢを上回って蓄積されるので、プリント回路基板ＷＳは、その際に、析出電解質ＡＥに完全に浸漬される。析出電解質ＡＥが、前記スロット８、９を通って外部へ浸透しないように、上下に重なって配置される絞りローラ（図示せず）が、ハウジング２内でスロット８、９に配置される。運転中に、析出電解質ＡＥは、下部コンパートメント１０から上部コンパートメント１１へとポンプ（図示せず）によって搬送される。この目的のために、析出電解質ＡＥは、供給ライン１４を介して、搬送経路ＴＢの上及び下のノズル接続部１５、１６の中へと搬送され、ノズル接続部１５、１６から、前記電解液フローは、トラフ１２の中へと流れ出る。前記ノズル接続部１５、１６は、搬送経路ＴＢ（搬送方向ＴＲ）の長手方向に対して横断的に配置される。ノズル接続部１５、１６のノズル１３は、それらから流れ出る析出電解質ＡＥが、搬送経路ＴＢ上で搬送されるプリント回路基板ＷＳに直接向けられるように、搬送経路ＴＢの方へ向けられる。更に、クランプ接点（図示せず）に向けられるノズルが準備される。ノズル接続部１５、１６は、装置１を通過する際に全長にわたって両面からプリント回路基板ＷＳに電解質ＡＥの集中的なフローが適用されるように、搬送方向ＴＲにおいて次々に配置される。下部ノズル接続部１６は、図１に示されている。上部コンパートメント１１からの析出電解質ＡＥは、トラフ１２から下部コンパートメント１０の中へと再び連続的に流れる。更に、循環ポンプ及びフィルタ（図示せず）が存在する。
【００５０】
本発明によれば、上部コンパートメント１１は、３つの領域を有する。入口スロット８と出口スロット９との間に延びる第１の領域１７において、プリント回路基板ＷＳの金属化が行われる。この第１の領域は、金属化領域１７として示されている。それは、金属化装置１７によって画定される。接触クランプドーム３０の後方で一部にわたって延びる第２の領域１８において、接触クランプ３１は、非金属化される。前記第２の領域は、非金属化領域１８として示されている。それは、ストリップ装置１８によって画定される。第２の非金属化領域１８のように、接触クランプドーム３０の後側に位置している第３の領域１９には、接触コーティング装置１９によって形成される接触コーティング領域１９が延びている。この領域において、接触クランプ３１は、析出金属（銅）で再びコーティングされる。非金属化領域１８は、接触コーティング領域１９の約２倍（＋／−３０％）の長さであることが好ましい。
【００５１】
これらの３つの領域１７、１８、１９は、上部コンパートメント１１に電解質ＡＥを収容するための共通の貯蔵槽を形成することができる。次に、電解質ＡＥは、全ての３つの領域１７、１８、１９間に流れることができる。
【００５２】
陽極４０、４１は、金属化領域１７において搬送経路ＴＢの上及び下に位置している。
【００５３】
上部コンパートメント１１を前領域（金属化領域１７）並びに後領域（非金属化領域１８及び接触コーティング領域１９）に細分するドーム３０は、電流供給装置３１を駆動及び案内するために働き、電流供給装置３１は、装置１を通過するプリント回路基板ＷＳに電流を供給するために働く。電流供給装置は、２つのクランプアーム３２、３３をそれぞれ有するクランプ３１によって形成され、クランプアーム３２、３３の一端には、それぞれに、接触エリアを有する接触要素３４、３５が位置している（図４及び５）。複数のかかるクランプ３１が、互いに同一の距離で、連続保持装置４９、例えば歯付きベルトに固定され、クランプ３１の接触要素３４、３５は、それぞれ、クランプの下端に固定される。保持装置４９は、接触クランプドーム３０によって保持され、ドーム３０を循環する。上部接触要素３４を担持するクランプ接触アーム３２は、クランプ接触アーム３３に対して垂直に移動可能である。クランプ３１は、金属化領域１７において搬送経路ＴＢと平行に案内され、その場合に、接触要素３４、３５の経路は、ほぼ搬送経路ＴＢのレベルを進む。
【００５４】
第１の領域１７から第２の領域１８へ、次に第３の領域１９へ進むクランプ３１は、第２の領域１８及び第３の領域１９において開位置に留まる。クランプ３１は、プリント回路基板ＷＳを掴むことなしに、これらの領域１８及び１９において搬送される。金属化領域１７において、クランプ３１は、プリント回路基板ＷＳと一緒に搬送され、次に閉じられる。クランプ３１及びそれらの保持装置４９は、ハウジング２の内部７を通してプリント回路基板ＷＳを搬送するように設計される。この目的のために、保持装置４９自体が駆動され、そうしてクランプ３１を介してプリント回路基板ＷＳを搬送する。従って、クランプ３１は、プリント回路基板ＷＳに電流を供給するためだけでなく、プリント回路基板ＷＳ用の搬送部材として働く。
【００５５】
対向電極２０が、第２の（非金属化）領域１８に位置し、通り過ぎる接触クランプ３１に対して、接続された電流源６１によって陰極に分極される。このストリップ陰極２０は、異なる個別ストリップ陰極からなることができる。それは、（図４に示されているように）開接触クランプ３１を備えた電気接触要素３４、３５の接触エリア間で電解質内に配置される。それはまた、（図２に示されているように）通り過ぎる接触クランプ３１に対向して配置することができる。更に、それはまた、接触クランプ３１の搬送方向視において、最初に、通り過ぎる接触クランプ３１に対向して、次に電気接触要素３４、３５の接触エリア間に配置することができる。個別ストリップ陰極は、異なる電流又は電圧で動作させることができる。この目的のために、それらは、異なる電流／電圧を出力する電流源／電圧源に接続することができる。特に、接触クランプの搬送方向視において、第１の個別ストリップ陰極は、最後の個別ストリップ陰極より高い電流又は高い電流密度で動作させることができる。
【００５６】
対向電極２１は、第３の（接触コーティング）領域１９に位置し、且つ通り過ぎる接触クランプ３１に対して、接続された電流源６２によって陽極に分極される。この接触コーティング陽極２１は、異なる個別接触コーティング陽極からなることができる。それは、（図２及び４に示されているように）接触クランプ３１が開の状態で、電気接触要素の３４、３５の接触エリア間で電解質内に配置される。それはまた、通り過ぎる接触クランプ３１に対向して配置することができる。次に、接触要素３４、３５に対する距離は、３０ｍｍ未満であるように意図されている。更に、それは、接触クランプ３１の搬送方向視において、最初に、通り過ぎる接触クランプ３１に対向して、次に、電気接触要素３４、３５の接触エリア間に配置することができ、逆も同様である。個別接触コーティング陽極は、異なる電流又は電圧で動作させることができる。この目的のために、それらは、異なる電流／電圧を出力する電流源／電圧源に接続することができる。特に、接触クランプの搬送方向視において、第１の個別接触コーティング陽極は、最後の個別接触コーティング陽極より高い電流又は高い電流密度で動作させることができる。
【００５７】
金属化領域１７において、接触クランプ３１は、電流源６０によって電流を供給される。２つのクランプ接触アーム３２、３３の下端に位置する電気接触要素３４、３５は、次の事実によって、プリント回路基板ＷＳに電流を伝達するために働く。即ち、電気接触要素３４、３５が、前記プリント回路基板の下面及び上面に押圧され、続いて、電流が、電気接触要素３４、３５を介して被加工材に伝達されるという事実である。電解質に浸漬された接触アーム３２、３３の金属化が望ましくない場合に、それらは、それらを磁力線からシールドするために、例えばプラスチックで構成されたシールドシェル４８で囲むか、又は絶縁層でコーティングすることができる（シールドシェル４８、図４）。接触コーティング装置１９において、接触要素近くの接触アームの一部が、金属化中に付随的に金属化され得る。このコーティング領域４６は、図４に例として示されている。
【００５８】
図７は、被加工材ＷＳと電気接触するための電流供給装置の代替構成として、金属化電流源６０に接続される接触生成ホイール７０を示す。その際に、電気接触は、例えば、接触生成ホイール７０の円筒状の横方向エリアを介して、プリント回路基板などの被加工材ＷＳ（好ましくは平坦材料）と行われる。次に、被加工材ＷＳ上の回転経路は、細片形又は極端な場合には線形にすることができる。円筒エリアの材料は、好ましくはチタン若しくは高級鋼、又は導電性エラストマの導電性材料からなる。接触エリアは、同じ極性が、円筒エリアの全てのエリア領域で優勢であるように、又は円筒エリアが、調整可能な極性を有する複数の個別接触エリアからなるように、周方向で閉じることができる。被加工材ＷＳの金属化用に、陽極４０は、被加工材ＷＳの反対側に位置している。銅が析出されるのが好ましい。また、接触生成ホイール７０を用いると、装置は、金属化領域１１７、非金属化領域１１８、及び接触コーティング領域１１９として３つの機能領域を有する。金属化領域１１７は、接触生成ホイール、即ち、その接触エリア７４が被加工材ＷＳと接触する接触生成ホイールに位置している。これには、接触生成ホイール７０の回転方向において、非金属化領域１１８が続く。非金属化領域１１８は、ストリップ陰極１２０を有し、ストリップ陰極１２０は、接触エリア７４に対向して位置し、且つ接触エリア７４に接着している金属が除去されるように、接触エリア７４に対して負に分極される。ストリップ陰極１２０は、それと陽極４０との間の電界によってストリップ陰極１２０の金属化を低減するために、絶縁シールド７１によって陽極４０から電気的にシールドすることができる。個別接触エリアの場合に、ストリップ陰極１２０はまた、省くことができる。何故なら、そのとき、個別接触エリアは、被加工材ＷＳに対して正に分極することができ、接触エリア７４上の金属の除去が行われるからである。金属化領域１１７及び非金属化領域１１８間に位置しているのは、本発明による接触コーティング領域１１９である。接触コーティング領域１１９は、接触コーティング陽極１２１を有し、接触コーティング陽極１２１は、接触エリア７４に対向して位置し、且つ接触エリア７４に対して正に分極される。他の電極の撹乱的な影響を抑制するために、接触コーティング陽極１２１は、絶縁シールド７１によって陽極４０から、且つ絶縁シールド７２によってストリップ陰極１２０から電気的にシールドすることができる。接触コーティング陽極１２１は、陽極４０が接触コーティング陽極１２１のタスクを実行する場合には、省くことができる。何故なら、それが、接触エリア７４に対して正に分極されるからである。非金属化領域１１８は、接触コーティング領域１１９より大きくすることができる。例えばノズルによって、例えば金属化電解質を含むフローを、金属化領域１１７か、非金属化領域１１８か、又は接触コーティング領域１１９において、接触生成ホイール７０に適用することができる。接触生成ホイール７０は、一面において、又は両面、即ちそのときには少なくとも２つの接触生成ホイール７０を用いて前面及び後面において、平坦な被加工材と接触することができる。
【００５９】
図６は、本発明による方法のシーケンスを示す。
【００６０】
第１に（ステップＡ）、プリント回路基板ＷＳと、陽極４０、４１と、析出電解質ＡＥと、電流生成用の装置６０と、電気接触要素３４、３５を備えた接触クランプ３１と、が位置している金属析出装置１７を含む、本発明による上記の装置１が提供される。
【００６１】
プリント回路基板ＷＳが、装置１内に搬送され、且つ領域（側面から来て、且つ方法ステップＢ）に従って接触要素３４、３５の少なくとも接触エリアにおいて銅でコーティングされる接触クランプ３１が、プリント回路基板ＷＳの搬送経路ＴＢと平行な自らの経路上で旋回する領域）に達した後で、接触要素３４、３５は、プリント回路基板ＷＳを掴み、且つそれと接触する（方法ステップＣ）。金属化領域１７を通る後続の搬送中に、プリント回路基板ＷＳは、銅がプリント回路基板上に析出するように、クランプ接点３１を介した電流供給によって、陽極４０、４１に対して陰極に分極される（方法ステップＤ）。同時に、接触要素３４、３５、及び部分的にまた、クランプ接触アーム領域３２、３３における接触クランプ３１の隣接領域の金属化が行われ得る。
【００６２】
プリント回路基板ＷＳが、金属化領域１７の出口領域に達するやいなや、接触クランプ３１は、続いてプリント回路基板ＷＳを解放し、プリント回路基板ＷＳは、装置１から外に搬送される。接触クランプ３１は、ドーム３０の後部における第２の領域１８に搬送され、そこで接触クランプ３１は、析出された銅が再び除去されるように、第２の領域１８に配置されたストリップ陰極２０に対して陽極に分極される（方法ステップＥ）。このプロセスは、クランプ当たり０．０１〜２．５Ａの電流で実行することができる。接触クランプ３１は、ドーム３０の後部における戻り区間の一部を通過した後で、非金属化される。接触クランプ３１は、引き続いて第３の（接触コーティング）領域１９へ進み、そこで接触クランプ３１は、接触コーティング陽極２１に対して陰極に分極される。この方法ステップから始まって、前述の方法Ｂ〜Ｅが反復される（方法ステップＦ）。第３の領域において、銅が、クランプ当たり０．２〜１０Ａの電流で、金属化されるエリア上に析出される（方法ステップＢ）。望ましい厚さを有する銅層が析出された後で、クランプ３１は、再び金属化領域１７へ旋回し、そこにおいて更なる未処理のプリント回路基板ＷＳを取り上げる。
【符号の説明】
【００６３】
１  連続装置
２  ハウジング
３  前壁
４  後壁
５  入口壁
６  出口壁
７  内部
８  入口スロット
９  出口スロット
１０  下部コンパートメント
１１  上部コンパートメント
１２  トラフ
１３  ノズル
１４  供給ライン
１５、１６  ノズル接続部
１７、１１７  第１の（金属化）領域、金属化装置
１８、１１８  第２の（非金属化）領域、ストリップ装置
１９、１１９  第３の（接触コーティング）領域、接触コーティング装置
２０、１２０  対向電極、ストリップ陰極
２１、１２１  対向電極、接触コーティング陽極
３０  接触クランプドーム
３１  接触クランプ
３２、３３  クランプ接触アーム
３４、３５  接触要素
３６  クランプ接触アーム３２の角度付き上端
３７、３８  スライドベアリング本体
３９  圧縮バネ
４０、４１  陽極
４４、４５、７４  接触エリア
４８  シールドシェル
４９  保持装置、搬送チェーン、歯付きベルト、接触生成装置
５０  銅多重撚りワイヤ
５１  スライド接点
５２  銅レール
６０、６１、６２  電流源
７０  接触生成ホイール
７１、７２  シールド
ＡＥ  析出電解質
ＴＢ  搬送経路
ＴＲ  搬送方向
ＷＳ  被加工材、プリント回路基板
【図１】
2015518089.tif 000003
【図２】
2015518089.tif 000004
【図３】
2015518089.tif 000005
【図４】
2015518089.tif 000006
【図５】
2015518089.tif 000007
【図６】
2015518089.tif 000008
【図７】
2015518089.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月29日(2014.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法であって、次の方法ステップ、即ち、
（ａ）前記被加工材（ＷＳ）、少なくとも１つの陽極（４０、４１）、及び析出電解質（ＡＥ）を配置し、且つ電流生成用の装置（６０）と、前記被加工材（ＷＳ）と電気接触するための少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）をそれぞれに備えた、それぞれ接触クランプ（３１）である少なくとも１つの電流供給装置と、を有する電解金属析出装置（１７）を提供するステップと、
（ｄ）前記析出金属を、前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）上に析出するステップと、その後、
（ｂ）方法ステップ（ｄ）にて析出された析出金属を提供する前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）を前記被加工材（ＷＳ）と接触させるステップと、
（ｃ）前記析出金属が前記被加工材（ＷＳ）上に析出するように、前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）を介して前記被加工材（ＷＳ）に電流を供給するステップと、その後、
（ｅ）存在する析出金属を前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）から除去するステップと、
を有する方法において、
前記した方法ステップ（ｄ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｅ）が周期的に繰り返されることを特徴とする、被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項２】
方法ステップ（ｄ）にて析出される前記析出金属が、後続の方法ステップ（ｃ）の前に、接触エリア上の層厚さが少なくとも０．５μｍであるような厚さで析出されることを特徴とする、請求項１に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属、好ましくは銅を電解析出させるための方法。
【請求項３】
方法ステップ（ｄ）にて、それぞれ、前記少なくとも１つの電流供給装置（３１）の少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）に加えて、析出金属がまた、それぞれ少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）に隣接する、前記少なくとも１つの電流供給装置（３１）における部分に析出されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項４】
前記被加工材（ＷＳ）が、連続電解金属析出用の連続装置（１）にて搬送経路（ＴＢ）上で案内されることと、複数の電流供給装置（３１）が、前記搬送経路（ＴＢ）と平行に案内され、その際、最初に、前記電流供給装置（３１）の前記電気接触要素（３４、３５）が、方法ステップ（ｂ）に従って、前記被加工材（ＷＳ）と電気接触し、次に、前記被加工材（ＷＳ）が、方法ステップ（ｃ）に従って、前記電気接触要素（３４、３５）を介して分極されることと、方法ステップ（ｃ）の後で、前記電気接触要素（３４、３５）が、それ自体に析出された前記析出金属を最初に除去されることと、析出金属が、方法ステップ（ｄ）に従って前記電気接触要素（３４、３５）上に再び析出され、その後、前記電気接触要素（３４、３５）が、更なる被加工材（ＷＳ）と接触されることとを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項５】
前記電流供給装置（３１）が、循環を形成する保持装置（４９）上に保持されることと、前記電流供給装置（３１））の前記電気接触要素（３４、３５）が、前記循環の第１の領域（１７）にて前記被加工材（ＷＳ）と接触され、析出金属が、前記第１の領域（１７）にて前記被加工材（ＷＳ）上に析出され、前記被加工材（ＷＳ）と前記電気接触要素（３４、３５）との間の接触が、前記第１の領域（１７）の端部で再び解放されることと、前記電気接触要素（３４、３５）上に析出された析出金属が、前記循環の第２の領域（１８）にて除去されることと、析出金属が、前記循環の第３の領域（１９）にて前記電気接触要素（３４、３５）上に再び析出されることとを特徴とする、請求項３に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための方法。
【請求項６】
被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための装置（１）であって、
（Ｉ）前記装置（１）の第１の領域にて、
（ａ）少なくとも１つの陽極（４０、４１）と、前記被加工材（ＷＳ）と電気接触するため少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）をそれぞれに備えた、それぞれ接触クランプ（３１）である少なくとも１つの電流供給装置と、を有する電解析出装置（１７）であって、前記少なくとも１つの陽極（４０、４１）と前記少なくとも１つの電流供給装置（３１）が、析出電解質（ＡＥ）と接触され得る、電解析出装置（１７）と、
（ｂ）電流生成用の装置（６０）と、
を備えて構成され、
（II）前記装置（１）の第２の領域にて、
前記少なくとも１つの電流供給装置（３１）から、前記被加工材（ＷＳ）の電解金属化の間に析出された析出金属を除去するための装置（１８）を備えて構成され、
（III）前記装置（１）の第３の領域にて、
前記電気接触要素（３４、３５）上に前記析出金属を析出させるための接触コーティング装置（１９）であって、前記少なくとも１つの電気接触要素（３４、３５）が前記被加工材（ＷＳ）と接触していない接触コーティング装置（１９）を備えて構成される、
被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための装置（１）。
【請求項７】
前記装置が、複数の電流供給装置（３１）を備えた連続電解金属析出用の連続装置（１）であり、前記電流供給装置（３１）が、循環を形成する保持装置（４９）上に保持され、前記電気接触要素（３４、３５）が前記被加工材（ＷＳ）と接触され得て析出金属が前記被加工材（ＷＳ）上に析出され得るように、前記連続装置（１）が、前記循環の第１の領域（１７）にて、前記被加工材（ＷＳ）用の搬送経路（ＴＢ）及び前記搬送経路（ＴＢ）と平行な前記電流供給装置（３１）用のガイドを前記循環の第１の領域（１７）に有し、前記連続装置（１）が、前記被加工材（ＷＳ）と前記電気接触要素（３４、３５）との間の接触を解放するように、前記第１の領域（１７）の端部にて設計され、前記電気接触要素（３４、３５）上に析出された前記析出金属を除去するための前記装置（１８）が、前記循環の第２の領域を更に形成し、前記電気接触要素（３４、３５）上に前記析出金属を析出させるための前記接触コーティング装置（１９）が、前記循環の第３の領域を形成することを特徴とする、請求項６に記載の被加工材（ＷＳ）上に析出金属を電解析出させるための装置（１）。
【国際調査報告】
2015518089.tif 000010
2015518089.tif 000011
2015518089.tif 000012
2015518089.tif 000013
2015518089.tif 000014
2015518089.tif 000015