(57)【要約】  二層透明導電膜が、第１の基板と、第１の基板上に形成され、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める第１のインプリント接着剤層と、第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、第１のインプリント接着剤層及び第１の導電層上に形成された粘着付与剤層と、粘着付与剤層上に形成された第２の基板と、第２の基板上に形成され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める第２のインプリント接着剤層と、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜はさらに、第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層とを含む。積層の際に、位置合わせ精度は必要とせず、そのため製造効率が大きく向上する。二層透明導電膜を製造する方法も提供される。
2015511392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二層透明導電膜であって、
第１の基板と、
前記第１の基板上に形成され、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める第１のインプリント接着剤層と、
前記第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、
前記第１のインプリント接着剤層及び前記第１の導電層上に形成された粘着付与剤層と、
前記粘着付与剤層上に形成された第２の基板と、
前記第２の基板上に形成され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める第２のインプリント接着剤層と、を備え、前記第１のメッシュ及び前記第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、前記二層透明導電膜はさらに、
前記第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層と、
を含むことを特徴とする二層透明導電膜。
【請求項２】
前記第１の導電層の面積に対する前記規則的メッシュのセルの中間空白領域の面積の比は、９５％を上回ることを特徴とする、請求項１に記載の二層透明導電膜。
【請求項３】
前記ランダム・メッシュのセルは、不規則な四辺形として成形されることを特徴とする、請求項１に記載の二層透明導電膜。
【請求項４】
前記規則的メッシュのセルは、矩形として成形されることを特徴とする、請求項１に記載の二層透明導電膜。
【請求項５】
前記ランダム・メッシュは不規則多角形のメッシュであり、（−１，１）の範囲の傾斜を有する前記不規則多角形のメッシュのグリッド線の数は（−∞，−１）及び（１，＋∞）の範囲の傾斜を有するグリッド線の数を上回る、
又は（−１，１）の範囲の傾斜を有する前記不規則多角形メッシュのグリッド線の数は（−∞，−１）及び（１，＋∞）の範囲の傾斜を有するグリッド線の数を下回る、
ことを特徴とする、請求項１に記載の二層透明導電膜。
【請求項６】
前記規則的メッシュは、六角形のメッシュであることを特徴とする、請求項１に記載の二層透明導電膜。
【請求項７】
前記ランダム・メッシュは不規則多角形のメッシュであり、前記不規則多角形のメッシュのグリッド線は均一に分布し、２つのノード間の前記グリッド線は、水平軸Ｘと角度θを形成し、前記角度θは均一に分布し、前記均一な分布とは、ランダム・グリッドの各々の統計値θを指し、次いで、ステップ角度５°における角度間隔の各々の範囲内に入る前記グリッド線の確率ｐiに関する統計値を収集し、かくして、０〜１８０°内の３６個の前記角度間隔におけるｐ1、ｐ2．．．ｐ36を取得し、ｐiは、標準偏差が算術平均の２０％を下回るという条件を満たすことを特徴とする、請求項１に記載の二層透明導電膜。
【請求項８】
二層透明導電膜を製造する方法であって、
第１の基板の表面上にインプリント接着剤を塗布して第１のインプリント接着剤層を形成し、前記第１のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を形成するステップと、
前記第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層を得るステップと、
粘着付与剤層を前記第１の導電層に接合するステップと、
第２の基板を前記粘着付与剤層に接合し、前記第２の基板の前記粘着付与剤層から離れた前記表面上にインプリント接着剤を塗布して第２のインプリント接着剤層を形成し、前記第２のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を形成するステップと、を含み、前記第１のメッシュ及び前記第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、前記二層透明導電膜を製造する方法はさらに、
前記第２のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層を得るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
二層透明導電膜であって、
基板と、
前記基板の一方の表面上に形成され、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める第１のインプリント接着剤層と、
前記第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、
前記基板の他方の表面上に形成され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める第２のインプリント接着剤層と、を備え、前記第１のメッシュ及び前記第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、前記二層透明導電膜はさらに、
前記第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層と、
を含むことを特徴とする二層透明導電膜。
【請求項１０】
二層透明導電膜を製造する方法であって、
基板の一方の表面上にインプリント接着剤を塗布して第１のインプリント接着剤層を形成し、前記第１のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を形成するステップと、
前記第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層を得るステップと、
前記基板の前記他方の表面上にインプリント接着剤を塗布して第２のインプリント接着剤層を形成し、前記第２のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を形成するステップと、を備え、前記第１のメッシュ及び前記第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、前記二層透明導電膜を製造する方法はさらに、
前記第２のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層を得るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
二層透明導電膜であって、
第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める基板と、
前記第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、
前記第１の導電層上に配置され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める分離層と、を備え、前記第１のメッシュ及び前記第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、前記二層透明導電膜はさらに、
前記第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層と、
を含むことを特徴とする二層透明導電膜。
【請求項１２】
二層透明導電膜を製造する方法であって、
基板の表面をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を形成するステップと、
前記第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層を得るステップと、
前記第１の導電層の表面上にポリマーを塗布して分離層を形成し、前記分離層をパターン・インプリントして、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を形成するステップと、を備え、前記第１のメッシュ及び前記第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、前記二層透明導電膜を製造する方法はさらに、
前記第２のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層を得るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、導電膜に関し、より具体的には、二層透明導電膜及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明導電膜は、高い導電率と可視光における良好な透過率といった優れた特性を示す導電膜であり、従って、幅広い応用展望がある。現在、透明導電膜は、液晶ディスプレイ、タッチパネル、電磁シールド、太陽電池の透明電極の透明表面ヒータ、及び可撓性発光デバイス等の分野において成功裡に用いられている。
【０００３】
従来の透明導電膜は、通常、露光、現像、エッチング、洗浄、及び他の手順によってパターン化する必要があり、その後、パターンに従って基板の表面上に導電領域及び透過領域が形成される。或いは、印刷により、基板上の特定の領域上に金属メッシュが形成することができる。二層導電膜におけるメッシュは、膜の光学性能にとって不可欠であり、良好な導電率、並びに可視光における高い透過率及び高い赤外線反射率が望まれる。望ましくない光学現象、及びメッシュ領域の間の色差を回避するために、二層導電膜の設計及び積層の際に、上部メッシュと下部メッシュを位置合わせする必要がある。従って、望ましくない光学現象を回避し、高い透過率を保証することができるように、二層導電膜の位置合わせ精度は比較的高く、通常は１０μｍである。製造における位置合わせ精度が比較的高いため、機器及び動作の要件も比較的高い要求を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高い光線透過率により位置合わせ精度を低減させ得る二層透明導電膜、及びその製造方法を提供することが、本開示の一目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
二層透明導電膜が、
第１の基板と、
第１の基板上に形成され、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める第１のインプリント接着剤層と、
第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、
第１のインプリント接着剤層及び第１の導電層上に形成された粘着付与剤層と、
粘着付与剤層上に形成された第２の基板と、
第２の基板上に形成され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める第２のインプリント接着剤層と、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜はさらに、
第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層と、
を含む。
【０００６】
１つの実施形態において、第１の導電層の面積に対する規則的メッシュのセルの中間空白領域の面積の比は、９５％を上回る。
【０００７】
１つの実施形態において、ランダム・メッシュのセルは不規則な四辺形として成形される。
【０００８】
１つの実施形態において、規則的メッシュのセルは矩形として成形される。
【０００９】
１つの実施形態において、ランダム・メッシュは不規則多角形のメッシュであり、（−１，１）の範囲の傾斜を有する不規則多角形のメッシュのグリッド線の数は（−∞，−１）及び（１，＋∞）の範囲の傾斜を有するグリッド線の数を上回るか、又は（−１，１）の範囲の傾斜を有する不規則多角形のメッシュのグリッド線の数は（−∞，−１）及び（１，＋∞）の範囲の傾斜を有するグリッド線の数を下回る。
【００１０】
１つの実施形態において、規則的メッシュは六角形のメッシュである。
【００１１】
１つの実施形態において、ランダム・メッシュは不規則多角形のメッシュであり、不規則多角形のメッシュのグリッド線は均一に分布し、２つのノード間のグリッド線は水平軸Ｘと角度θを形成し、角度θは均一に分布し、均一な分布とは、ランダム・グリッドの各々の統計値θを指し、次いで、ステップ角度５°における角度間隔の各々の範囲内に入るグリッド線の確率ｐiに関する統計値を収集して、かくして、０〜１８０°の範囲内の３６個の角度間隔におけるｐ1、ｐ2．．．ｐ36を取得し、ｐiは、標準偏差が算術平均の２０％を下回るという条件を満たす。
【００１２】
二層透明導電膜を製造する方法が、以下のステップ：即ち、
第１の基板の表面上にインプリント接着剤を塗布して第１のインプリント接着剤層を形成し、第１のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を形成するステップと、
第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層を得るステップと、
粘着付与剤層を第１の導電層に接合するステップと、
第２の基板を粘着付与剤層に接合し、第２の基板の粘着付与剤層から離れた表面上にインプリント接着剤を塗布して第２のインプリント接着剤層を形成し、第２のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を形成するステップと、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜を製造する方法はさらに、
第２のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層を得るステップと、
を含む。
【００１３】
二層透明導電膜が、
基板と、
基板の一方の表面上に形成され、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める第１のインプリント接着剤層と、
第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、
基板の他方の表面上に形成され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める第２のインプリント接着剤層と、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜はさらに、
第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層と、
を含む。
【００１４】
二層透明導電膜を製造する方法が、以下のステップ：即ち、
基板の一方の表面上にインプリント接着剤を塗布して第１のインプリント接着剤層を形成し、第１のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を形成するステップと、
第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層を得るステップと、
基板の他方の表面上にインプリント接着剤を塗布して第２のインプリント接着剤層を形成し、第２のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を形成するステップと、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜を製造する方法はさらに、
第２のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層を得るステップと、
を含む。
【００１５】
二層透明導電膜が、
第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を定める基板と、
第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第１の導電層と、
第１の導電層上に配置され、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を定める分離層と、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜はさらに、
第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む第２の導電層と、
を含む。
【００１６】
二層透明導電膜を製造する方法が、以下のステップ：即ち、
基板の表面をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝を形成するステップと、
第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層を得るステップと、
第１の導電層の表面上にポリマーを塗布して分離層を形成し、分離層をパターン・インプリントして、第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝を形成するステップと、を備え、第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュであり、二層透明導電膜を製造する方法はさらに、
第２のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層を得るステップと、
を含む。
【００１７】
二層透明導電膜が、第１の導電層及び第２の導電層を含む。第１の導電層は、該第１の導電層の表面上に第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む。第２の導電層は、第２の導電層の表面上に第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝内に充填された導電材料を含む。第１のメッシュ及び第２のメッシュの一方は規則的メッシュであり、他方はランダム・メッシュである。二層導電膜の積層又は設計の際、望ましくない光学現象、並びにメッシュ領域間の色差を回避できるようにするために、位置合わせ精度を必要としない。さらに、製造プロセスにおいて、位置合わせ精度が要求されないので、製造効率が大きく向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】二層透明導電膜の第１の実施形態の断面図である。
【図１Ｂ】二層透明導電膜の第１の実施形態の第２の導電層の平面図である。
【図２】第１の実施形態の第１の導電層の平面図である。
【図３】二層透明導電膜の第２の実施形態の断面図である。
【図３Ａ】第２の実施形態の第２の導電層の平面図である。
【図３Ｂ】第２の実施形態の第１の導電層の平面図である。
【図４】二層透明導電膜の第３の実施形態の断面図である。
【図４Ａ】第３の実施形態の第２の導電層の平面図である。
【図４Ｂ】第３の実施形態の第１の導電層の平面図である。
【図５】二層透明導電膜の第１の実施形態の製造方法のフローチャートである。
【図６】二層透明導電膜の第２の実施形態の製造方法のフローチャートである。
【図７】二層透明導電膜の第３の実施形態の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
ここで、本発明の二層透明導電膜の実施形態を詳細に説明するために図面を参照する。
【００２０】
実施形態１
図１Ａを参照すると、これは二層透明導電膜１００の第１の実施形態の断面図である。下から上に向かって、二層透明導電膜１００は、第１の基板１１０、第１のインプリント接着剤層１２０、第１の導電層１０１、粘着付与剤層１０３、第２の基板１１０’、第２のインプリント接着剤層１２０’、及び第２の導電層１０２を含む。
【００２１】
第１の基板１１０は、ＰＥＴで作成され、１８８μｍの厚さを有し、第１の基板１１０は透明である。
【００２２】
第１のインプリント接着剤層１２０は、第１の基板１１０上に形成される。第１のインプリント接着剤層１２０は、ＵＶインプリント接着剤で作成される。第１のインプリント接着剤層１２０は、インプリントにより、３μｍの深さ、２．２μｍの幅を有する第１のメッシュ状溝１４を定める。第１のメッシュ状溝１４は、ランダム・メッシュである第１のメッシュを形成する。
【００２３】
第１の導電層１０１は、第１のインプリント接着剤層１２０上に形成される。第１の導電層１０１は、第１のメッシュ状溝１４内に充填された導電材料（銀）を含む。第１のメッシュ状溝１４内に充填された銀は自己接続し、導電領域を形成する。約２μｍである銀の厚さは、溝１４の深さを下回る。
【００２４】
粘着付与剤層１０３は、第１の導電層１０１に接合される。
【００２５】
第２の基板１１０’は、粘着付与剤層１０３上に形成され、第１の基板１１０と同じ構造及び材料を有する。
【００２６】
第２のインプリント接着剤層１２０’は、第２の基板１１０’上に形成される。第２のインプリント接着剤層１２０’は、インプリントにより、第２のメッシュ状溝１４’を定める。第２のメッシュ状溝１４’は、規則的メッシュである第２のメッシュを形成する。
【００２７】
第２の導電層１０２は、第２のインプリント接着剤層１２０’上に形成される。第２の導電層１０２は、第２のメッシュ状溝１４’内に充填された導電材料（銀）を含む。第２のメッシュ状溝１４’内に充填された銀は自己接続し、導電領域を形成する。約２μｍである銀の厚さは、溝１４’の深さを下回る。
【００２８】
第１の導電層１０１及び第２の導電層１０２は、粘着付与剤層１０３により互いに接合され、かくして、二層透明導電膜１００を形成する。
【００２９】
図１Ｂを参照すると、これは本実施形態の第２の導電層１０２の平面図である。第２のメッシュ状溝１４’により形成される第２のメッシュは、規則的メッシュである。規則的メッシュは、複数のメッシュ・セル１２を平行配置することにより形成される。図示される実施形態において、ランダムな点が、メッシュ・セル１２の開始ノード１２ａとして選択され、グリッド線１２１がノード１２ａからノード１２ｂに延び、グリッド線１２４もまた、１２ａから、グリッド線１２１のものとは異なる方向に延びてノード１２ｄに達し、グリッド線１２２及びグリッド線１２３は、ノード１２ｂ、１２ｄから、グリッド線１２４、１２１のものとは異なる方向に延び、交差して、ノード１２ｃを形成し、その結果、規則的な四辺形のメッシュ・セル１２が形成される。同様に、各ノードが選択され、プロセスが繰り返されて、第２の導電層１０２のメッシュを形成する。換言すれば、グリッド線１２１、１２２、１２３、及び１２４は、協働してメッシュ・セル１２を形成する。メッシュ・セル１２を形成するグリッド線は、２８０μｍの長さを有する。メッシュ・セル１２の４つのグリッド線は、半透明領域として使用される絶縁領域である、中間空白領域１３を取り囲む。メッシュ・セル１２の面積に対する中間空白領域１３の面積の比は、９５％を上回る、即ち、第２の導電層１０２の全面積に対する第２の導電層１０２の規則的メッシュにおける中間空白領域の面積の比は、９５％を上回り、こうした比により導電膜のより高い透過率が可能になる。
【００３０】
図２を参照すると、これは第１の実施形態の第１の導電層１０１の平面図である。第２のメッシュ状溝１４’により形成される第１のメッシュは、ランダム・メッシュである。ランダム・メッシュは、複数のメッシュ・セル２１を配置することにより形成される。ランダムな点が、メッシュ・セル２１の開始ノード２１ａとして選択され、グリッド線２１１が、ノード２１ａからノード２１ｂに延び、グリッド線２１４もまた、ノード２１ａから、グリッド線２１１のものとは異なる方向に延びてノード２１ｄに達し、グリッド線２１２及びグリッド線２１３は、ノード２１ｂ、２１ｄから、グリッド線２１４、２１１のものとは異なる方向に延び、交差して、ノード２１ｃを形成し、その結果、不規則な四辺形のメッシュ・セル２１が形成される。同様に、各ノードが選択され、プロセスが繰り返されて、第１の導電層１０１のメッシュを形成する。言い換えれば、グリッド線２１１、２１２、２１３、及び２１４は、協働してメッシュ・セル２１を形成する。メッシュ・セル２１の４つのグリッド線は、半透明領域として使用される絶縁領域である、中間空白領域２２を取り囲む。メッシュ・セル２１の面積に対する中間空白領域２２の面積の比は、９５％を上回る、即ち、第１の導電層１０１の全面積に対する第１の導電層１０１のランダム・メッシュにおける中間空白領域の面積の比は、９５％を上回る。メッシュ・セル２１の外周は、第２の導電層１０２のメッシュ・セル１２の外周と同じである。代替的な実施形態において、不規則な四辺形の形成は、以下のようにすることができる。：即ち、最初に、正方形のメッシュ・セルを設計し、次いで、正方形の各ノードを移動させ、移動したノードは、接続された四辺形が不規則な四辺形であることを保証する。ノードの移動方法は、オリジナルのノードを、起点ノードからの距離ｄを移動する中心として使用するランダム移動とすることができる。グリッド線２１１、２１２、２１３、及び２１４は、協働してメッシュ・セル２１を形成する。
【００３１】
図５を参照すると、図示される実施形態において、二層透明導電膜１００を製造するための方法が、以下のステップを含む。：即ち、
【００３２】
ステップＳ１０１：第１の基板１１０の表面上にインプリント接着剤を塗布して第１のインプリント接着剤層１２０を形成し、第１のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、ランダム・メッシュである第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝１４を形成する。
【００３３】
ステップＳ１０２：第１のメッシュ状溝１４を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層１０１が得られる。
【００３４】
導電材料は、銀である。
【００３５】
ステップＳ１０３：粘着付与剤層１０３を第１の導電層１０１に接合する。
【００３６】
粘着付与剤層１０３は、第１の導電層１０１と第２の導電層１０２との間のより良好な接合のために用いられる。
【００３７】
ステップＳ１０４：第２の基板１１０’を粘着付与剤層１０３に接合し、インプリント接着剤を第２の基板１１０’の表面上に塗布して第２のインプリント接着剤層１２０’を形成し、第２のインプリント接着剤層１２０’をパターン・インプリントして、規則的メッシュである第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝１４’を形成する。
【００３８】
ステップＳ１０５：第２のメッシュ状溝１４’を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層１０２が得られる。
【００３９】
第１の導電層１０１を感知層として用い、第２の導電層１０２を駆動層として用いて、２つの層を積層し、粘着付与剤層１０３により接合する。第１の導電層１０１及び第２の導電層１０２を積層する際、位置合わせ精度は必要とせず、望ましくない光学現象、並びにメッシュの間の色差を避けることができ、製造プロセス及び機器の要件は比較的低い。
【００４０】
実施形態２
図３は、二層透明導電膜２００の第２の実施形態の断面図である。下から上に、二層透明導電膜２００は、第１の導電層２０１と、第１のインプリント接着剤層２１０と、基板２０３と、第２のインプリント接着剤層２１０’と、第２の導電層２０２とを含む。
【００４１】
基板２０３は、２つの導電層の間に配置される。基板２０３は、ＰＥＴで作成され、１８８μｍの厚さを有する。
【００４２】
第１のインプリント接着剤層２１０は、基板２０３の下面上に形成される。第１のインプリント接着剤層２１０は、インプリントにより、３μｍの深さ、２．２μｍの幅を有する、第１のメッシュ状溝３２を定める。第１のメッシュ状溝３２は、ランダム・メッシュである第１のメッシュを形成する。
【００４３】
第１の導電層２０１は、第１のインプリント接着剤層２１０上に形成される。第１の導電層２０１は、第１のメッシュ状溝３２内に充填された導電材料（銀）を含む。約２μｍである銀の厚さは、溝３２の深さを下回る。インプリントによる第１のメッシュ状溝３２は連通しているので、内部に充填された銀は、導電領域を形成する。
【００４４】
第２のインプリント接着剤層２１０’は、基板２０３の上面上に形成される。第２のインプリント接着剤層２１０’は、インプリントにより、第２のメッシュ状溝３２’を定める。第２のメッシュ状溝３２’は、規則的メッシュである第２のメッシュを形成する。
【００４５】
同様に、第２の導電層２０２は、第２のインプリント接着剤層２１０’上に形成される。第２の導電層２０２は、第２のメッシュ状溝３２’内に充填された導電材料（銀）を含む。第２のメッシュ状溝３２’内に充填された銀は、自己接続し、導電領域を形成する。
【００４６】
図３Ａは、本実施形態の第２の導電層２０２の平面図を示す。第２のメッシュ状溝３２’により形成された第２のメッシュは、規則的メッシュである。規則的メッシュは、複数のメッシュ・セル３３を平行配置することにより形成される。メッシュ・セル３３は、正六角形として成形される。ランダムな点が、メッシュ・セル３３の開始ノード３３ａとして選択され、グリッド線３３１がノード３３ａからノード３３ｂに延び、グリッド線３３２がノード３３ｂからノード３３ｃに延び、グリッド線３３３がノード３３ｃからノード３３ｄに延び、グリッド線３３４がノード３３ｄからノード３３ｅに延び、グリッド線３３５がノード３３ｅからノード３３ｆに延び、グリッド線３３６がノード３３ｆからノード３３ａに延び、その結果、正六角形のメッシュ・セル３３が形成される。複数のメッシュ・セル３３が協働して規則的メッシュを形成するまで、説明されたプロセスを繰り返す。メッシュ・セル３３は、半透明領域として用いられる絶縁領域である、中間空白領域３３７を取り囲む。メッシュ・セル３３の面積に対する中間空白領域３３７の面積の比は、９６．２％を上回る、即ち、第２の導電層２０２の全面積に対する第２の導電層２０２の規則的メッシュにおける中間空白領域の面積の比は、９６．２％を上回り、このような比により、導電膜のより高い透過率が可能になる。メッシュ・セル３３は、２８０μｍの外周を有する。
【００４７】
図３Ｂは、本実施形態の第１の導電層２０１の平面図である。第１のメッシュ状溝３２により形成された第１のメッシュは、ランダム・メッシュである。ランダム・メッシュは、複数のメッシュ・セル３３’を配置することにより形成される。メッシュ・セル３３’は、不規則な三角形、正方形、又は五角形等のような不規則な多角形である。複数のメッシュ・セル３３’は、第１の導電層２０１のランダム・メッシュを形成し、そのグリッド線は直線セグメントである。（−１，１）の範囲の傾斜を有する不規則な多角形のメッシュのグリッド線の数は、（−∞，−１）及び（１，＋∞）の範囲の傾斜を有するグリッド線の数を上回る、即ち、４５°未満の又はこれに等しい、Ｘ軸との角度を有するグリッド線の数は、４５°を上回る、Ｘ軸との角度を有するグリッド線の数を上回る。代替的に、（−１，１）の範囲の傾斜を有する不規則な多角形のメッシュのグリッド線の数は、（−∞，−１）及び（１，＋∞）の範囲の傾斜を有するグリッド線の数を下回る。メッシュ・セル３３’の４つのグリッド線により取り囲まれた空白部は絶縁領域であり、半透明領域としても働く。
【００４８】
図６を参照すると、図示される実施形態において、二層透明導電膜２００を製造するための方法が、以下のステップを含む。：即ち、
【００４９】
ステップＳ２０１：基板２０３の一方の表面上にインプリント接着剤層を塗布して第１のインプリント接着剤層２１０を形成し、第１のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、ランダム・メッシュである第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝３２を形成する。
【００５０】
ステップＳ２０２：第１のメッシュ状溝を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層２０１を得る。
【００５１】
導電材料は銀である。
【００５２】
ステップＳ２０３：基板２０３の他方の表面上にインプリント接着剤を塗布して第２のインプリント接着剤層２１０’を形成し、第２のインプリント接着剤層をパターン・インプリントして、規則的メッシュである第２のメッシュを形成する第２のメッシュ状溝３２’を形成する。
【００５３】
ステップＳ２０４：第２のメッシュ状溝３２’を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層２０２を得る。
【００５４】
第１の導電層２０１は、不規則な多角形の複数のメッシュ・セル３３’を含む。複数のメッシュ・セル３３’は、ランダム・メッシュを形成する。第２の導電層２０２は、規則的メッシュを形成する、六角形の複数のメッシュ・セル３３を含む。第２の導電層２０２の規則的メッシュ・セル３３の形成中、第１の導電層１０１と第２の導電層１０２を積層するために、位置合わせ精度は必要とせず、望ましくない光学現象、並びにメッシュ領域間の色差を避けることができ、製造プロセス及び機器の要件は比較的低い。
【００５５】
実施形態３
図４を参照すると、本実施形態の二層透明導電膜３００が、片面構造及び二層構造を有する。下から上に、二層透明導電膜３００は、基板４１と、第１の導電層３０１と、分離層３０３と、第２の導電層３０２とを含む。
【００５６】
第１の導電層３０１は、基板４１上に形成される。第１の導電層３０１は、第１のメッシュ状溝４２内に充填された導電材料を含む。本実施形態による導電材料は、銀である。約２μｍである銀の厚さは、溝４２の深さを下回る。第１のメッシュ状溝４２内に充填された銀は、自己接続し、第１の導電層３０１を形成する。
【００５７】
分離層３０３は、第１の導電層３０１上に配置される。分離層３０３は、ＵＶインプリント接着剤のようなポリマーで作成される。分離層３０３は、第２のメッシュ状溝４２’を定める。第２のメッシュ状溝４２’は、ランダム・メッシュであるメッシュを形成する。
【００５８】
第２の導電層３０２は、分離層３０３上に配置される。第２の導電層３０２は、第２のメッシュ状溝４２’内に充填された導電材料（銀）を含む。約２μｍである銀の厚さは、溝４２’の深さを下回る。溝４２’内に充填された銀は、自己接続し、第２の導電層３０２を形成する。
【００５９】
図４Ａは、本実施形態の第１の導電層３０１の平面図である。第１のメッシュ状溝４２は、規則的なメッシュを形成する。規則的メッシュは、平行配置された複数のメッシュ・セル４５を含む。メッシュ・セル４５は、Ｘ軸と２０°の角度を形成するグリッド線を有する菱形として成形される。メッシュ・セル４５は、半透明領域として用いられる絶縁領域である中間空白領域を取り囲む。第１の導電層３０１は、８６．６％を上回る、可視光透過率を有する。
【００６０】
図４Ｂは、本実施形態の第２の導電層３０２の平面図を示す。第２のメッシュ状溝４２’は、ランダム・メッシュを形成する。ランダム・メッシュは、平行配置された複数のメッシュ・セル４５’を含む。メッシュ・セル４５’は、不規則な多角形であり、複数のメッシュ・セル４５’は、ランダム・メッシュを形成し、そのグリッド線は直線セグメントである。ランダム・メッシュは均一に分布し、以下の条件を満たす。：即ち、グリッド線は、直角水平軸Ｘと角度θを形成し、角度θは均一に分布し、均一な分布とは、ランダムなグリッドの各々の統計値θを指し、次いで、グリッド線が、ステップ角度５°における角度間隔の各々の範囲に入る確率ｐiに関する統計値を収集し、かくして、０〜１８０°の範囲内の３６個の角度間隔におけるｐ1、ｐ2．．．ｐ36を取得し、ｐiは、標準偏差が算術平均の２０％を下回るという条件を満たす。メッシュ・セル４５’は、半透明領域として用いられる絶縁領域である中間空白領域を取り囲む。
【００６１】
図７を参照すると、図示される実施形態において、二層透明導電膜３００を製造するための方法が、以下のステップを含む。：即ち、
【００６２】
ステップＳ３０１：基板４１の表面をパターン・インプリントして、第１のメッシュを形成する第１のメッシュ状溝４２を形成する。
【００６３】
ステップＳ３０２：第１のメッシュ状溝４２を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層３０１を得る。
【００６４】
導電材料は、銀である。
【００６５】
ステップＳ３０３：第１の導電層３０１の表面上にポリマーを塗布して分離層３０３を形成し、分離層３０３をパターン・インプリントし、第２のメッシュ状溝４２’を形成する。第２のメッシュ状溝４２’は、ランダム・メッシュである第２のメッシュを形成する。
【００６６】
塗布されるポリマーは、ＵＶインプリント接着剤とすることができる。
【００６７】
ステップＳ３０４：第２のメッシュ状溝４２’を導電材料で充填して焼結し、かくして、第２の導電層３０２を得る
【００６８】
最初に、基板４１の表面をパターン・インプリントし、３μｍの深さ、２．２μｍの幅を有する、第１のメッシュ状溝４２を形成する。次いで、スクレープ技術により、基板３０３上の第１のメッシュ状溝４２の全体を導電材料で充填して焼結し、かくして、第１の導電層３０１が得られる。複数のメッシュ状溝４２は、規則的メッシュを配置し、形成する。前述のように、規則的メッシュは均一に分布する。次いで、第１の導電層３０１の表面上にポリマーをパターン塗布して、第１の導電層３０１を覆い、４μｍの厚さを有する分離層３０３を形成する。分離層３０３をパターン・インプリントし、第２のメッシュ状溝４２’を形成する。複数の第２のメッシュ状溝４２’は、ランダム・メッシュを形成する。スクレープ技術により、導電材料を第２のメッシュ状溝４２’内に充填して焼結し、かくして、第２の導電層３０２を得る。
【００６９】
本発明を構造的特徴及び／又は方法的行為に特有の語で説明したが、添付の特許請求の範囲で定められる本発明は、説明した特定の特徴又は行為に必ずしも限定されないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴及び行為は、請求される本発明を実施する例示的な形態として開示されたものである。
【符号の説明】
【００７０】
１２、２１、３３、３３’、４５、４５’：メッシュ・セル
１２ａ、２１ａ、３３ａ：開始ノード
１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ：ノード
１３、２２、３３７：中間空白領域
１４、３２、４２：第１のメッシュ状溝
１４’、３２’、４２’：第２のメッシュ状溝
４１、２０３：基板
１００、２００、３００：二層透明導電膜
１０１、２０１、３０１：第１の導電層
１０２、２０２、３０２：第２の導電層
１０３：粘着付与剤層
１１０：第１の基板
１１０’：第２の基板
１２０、２１０：第１のインプリント接着剤層
１２０’、２１０’：第２のインプリント接着剤層
１２１、１２２、１２３、１２４、１２１、２１２、２１３、２１４、３３１、３３２、３３３、３３４、３３５、３３６：グリッド線
３０３：分離層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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