(57)【要約】  集積回路、トランジスタケースパッケージ、電源、始動部及びセンサ部を備える効率的な電子回路パッケージであり、集積回路が閉じると始動部が作動する。集積回路は、例えば、レベル保持トリガ又はセンサ部によって閉じられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路と、
追加的な電子部品なしで、前記集積回路と、（ｉ）始動部と、（ｉｉ）電源との間のリードを提供する前記集積回路のための筐体とを備え、
前記集積回路に力を加えると、前記集積回路が前記始動部を作動する電子回路パッケージ。
【請求項２】
前記集積回路は、録音されたサウンドトラックを再生するように構成され、前記始動部は、スピーカを含む請求項１記載の電子回路パッケージ。
【請求項３】
前記集積回路は、モータを作動するように構成され、前記始動部は、モータを含む請求項１記載の電子回路パッケージ。
【請求項４】
前記集積回路は、モータを作動するように構成され、前記始動部は、ソレノイドを含む請求項１記載の電子回路パッケージ。
【請求項５】
前記集積回路は、１つ以上のライトを作動するように構成され、前記始動部は、１つ以上のライトを含む請求項１記載の電子回路パッケージ。
【請求項６】
センサ部を更に備える請求項１記載の電子回路パッケージ。
【請求項７】
前記センサ部は、光センサを含む請求項６記載の電子回路パッケージ。
【請求項８】
前記センサ部は、振動センサを含む請求項６記載の電子回路パッケージ。
【請求項９】
前記センサ部は、容量センサを含む請求項６記載の電子回路パッケージ。
【請求項１０】
前記センサ部は、動きセンサを含む請求項６記載の電子回路パッケージ。
【請求項１１】
前記センサ部は、機械的ボタンを含む請求項６記載の電子回路パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１１年１０月３日に出願された米国仮出願番号第６１／５４２，４９９号の優先権を主張し、この文献は引用によって全体が本願に援用される。２０１１年９月１９日に出願された米国非仮出願番号第１３／２３６，０８６号、発明の名称「Non-Contact Liquid Sensing Device」及び２０１２年３月１２日に出願された米国非仮出願番号第１３／４１７，９４８号、発明の名称「Toys Implementing Inductively Coupled Power Transfer Systems」の全体も引用によって本願に援用される。
【図面の簡単な説明】
【０００２】
【図１】例示的な電子回路パッケージを示す図である。
【図２】例示的な電子回路パッケージを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００３】
図面を参照して本発明の様々な実施形態を詳細に説明する。様々な実施形態への言及は、本発明の範囲を制限するものではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によってのみ画定される。更に本明細書で述べる具体例は、限定的なものではなく、多くの可能な実施形態の幾つかを説明するだけのものである。また、ここで使用する表現及び用語は、説明を目的とするのであり、限定と解釈するべきではない。ここで用いる「含む」、「備える」又は「有する」及びこれらの活用形は、これらに係る全ての要素及びその均等物及び他の更なる要素が包含されることを意味する。
【０００４】
当分野では、電子回路モジュールを安価に製造することが望まれている。従来の技術では、電子回路モジュールは、（少なくとも）プリント回路板（printed circuit board：ＰＣＢ）、バッテリ接触プレート及びオン／オフスイッチを含む幾つかの部品を必要としていた。従来のこのような電子回路モジュールの組立には、通常、熟練した技能又は自動化された製造機械が必要であった。従来の技術の効率の悪さのために、多大な労力及びこれに関連するコストが必要であったことは、当業者にとって周知である。例えば、集積回路の接合プロセス（bonding process）は、通常、委託加工会社が行い、委託加工会社は、発注企業及び他の製品製造のための製造ラインを準備し、このような製造ラインは、高コストであることが多かった。更に、従来の技術は、外部抵抗を含む多くの電子部品を組み込む必要があった。これらの追加的な部品は、全て、コスト（例えば、原材料コスト及び労働コスト）を高める要因となり、サウンドモジュールの物理的な専有面積を大きくする要因にもなっていた。
【０００５】
本発明は、始動部（actuation segment）が望まれる如何なる応用例にも統合できる。例えば、シングルトラック又はマルチトラックセグメントを音声として再生するスピーカを提供できる。従来の技術に比べて幾つかの利点が提供され、例えば、ＰＣＢに集積回路を取り付けるために「ピックアンドプレイス（pick and place）」マシン（製造ラインにおいて一般的に用いられている用語）が不用となる。更に、作業者は、ここに開示する本発明に係る装置をプラスチック製の筐体に取り付け、必要な電源（例えば、バッテリ）を単に挿入し、始動部を接続するだけでよいため、熟練度がより低い又は低熟練度の作業者でも集積チップを低コストで統合することができる。多くの異なるタイプの始動部を設けることができ、例えば、スピーカからの音声、外部構成（例えば、人形型玩具）の光又は電動の動き及び当業者に周知の他の始動部を設けることができる。
【０００６】
更に、本発明は、従来の技術に比べて物理的な専有面積を小さくできるため、電子回路モジュールのための電子回路パッケージの全体的な寸法が縮小され、オプションとして、本発明は、バッテリ筐体に一体に取り付けてもよく、これによって、電子パッケージの寸法を更に縮小することができ、及び必要な組立部品を少なくすることができる。
【０００７】
一実施形態においては、如何なる外部部品（例えば、抵抗）も必要としない集積回路又はチップを提供する。サウンドチップは、標準の４リードのトランジスタケースパッケージ（又は本発明の分野における当業者に周知の他のあらゆるトランジスタケースパッケージ、例えば、以下に限定されるものではないが、それぞれマーケティング  ストア  ワールドワイド社（The Marketing Store Worldwide）によって設計された４リード、５リード及び６リードパッケージであるＴＯ−９４、ＴＯ−９５及びＴＯ−９６）に動作的に接続してもよい。そして、電子回路モジュールが組み込まれたトランジスタケースパッケージは、バッテリ又は他の電源に直接的及び動作可能に取り付けられ、このトランジスタパッケージは、電源及び始動部へのリードを提供する。図１及び図２を参照して説明すると、始動部は、（直接的又は間接的に）バッテリ、バッテリの筐体、又は当業者にとって自明の他の何らかの表面に力を加えることによって、回路を閉じるレベル保持トリガ（level-hold trigger）によって作動される。
【０００８】
例えば、一実施形態では、電子回路モジュールを組み込んだトランジスタケースパッケージは、電池が収納された電池収納部及びスピーカに動作可能に取り付けられる。これらの部品は、全て玩具又は他の筐体に挿入される。電池収納部に力が加えられると（加えられる力の方向は、収納部の構成によって異なる。）、電子回路モジュールが作動し、始動部が録音されている音声をスピーカから再生する。ここに開示する実施形態の更なる応用例は、当業者にとって明らかであり、例えば、製造原価に制約がある玩具、単一音声セグメントデバイス（single sound segment devices）、単一のフレーズ又は複数のトラックを連続的に再生する人形型玩具、音を出す拳銃型玩具、音を出す動物型玩具、音を出す自動車型玩具、音を出す電話機型玩具、光ディスプレイ、小型ソレノイド（又は当分野で周知のモータ又は他の構造）による人形型玩具の駆動、人形型玩具又は表面の振動等が含まれる。
【０００９】
更なる実施形態では、電子回路は、センサ部、すなわち、外部センサデバイスからの入力を受け取る。センサ部は、以下に限定されるものではないが、容量感知プレート、光センサ、振動センサ、他の動きセンサ、機械的ボタン等、環境の変化を検出するのに適する如何なるセンサに接続してもよい。一実施形態では、センサ部は、始動部を作動させる唯一の手段であってもよい。他の実施形態では、上述したレベル保持トリガと共にセンサ部を用いて始動部を作動してもよく、又はレベル保持トリガを使用しなくてもよい。これに代えて、１つ以上の始動部を設けてもよく、これらのそれぞれを１つ以上のセンサ部及びレベル保持セグメントによって個別に又は一括して制御してもよい。
【００１０】
更なる実施形態では、電子回路モジュールは、１つ以上のサウンドトラックを保存する。サウンドトラックは、音声チップの作動によって、構成に応じて、連続的な順序又はランダムな順序で再生される。
【００１１】
図１は、３個の例示的な構成を示しており、これらは、それぞれ、トランジスタケースパッケージに接続された電子回路モジュールと、電源と、電源のための筐体とを備え、トランジスタケースパッケージは、電子回路モジュールから、始動部及び電源の両方へのリードを提供する。電子回路モジュールを作動するための様々な構成を示している。
【００１２】
図２は、例示的な構成を示しており、この構成は、トランジスタケースパッケージに接続された電子回路モジュールと、電源と、電源のための筐体とを備え、トランジスタケースパッケージは、電子回路モジュールから始動部、電源及びセンサ部へのリードを提供している。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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