(57)【要約】  プロセス伝送器の場合のような、電線を収容する通路によって連結された２つの部屋の間のシール構造である。このシール構造は、係止部、ケーブルクランプ本体、圧縮ブッシュ、ケーブルクランプ用ナット、及び第１弾性シールを備える。係止部は、通路の内面から突設されている。ケーブルクランプ本体は、係止部に当接して、電線の一部を環状に取り囲んでいる。圧縮ブッシュは、ケーブルクランプ本体内にあって、電線の一部を環状に取り囲んでいる。ケーブルクランプ用ナットは、圧縮ブッシュを押圧し、圧縮ブッシュを電線に密着させてシールを行うと共に、圧縮ブッシュをケーブルクランプ本体の内面に密着させてシールを行う。第１弾性シールは、ケーブルクランプ本体の外面と通路の内面との間をシールする。【選択図】図１
2015520520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線を収容する通路によって連結された２つの部屋の間のシール構造であって、
前記通路の内面から突設された係止部と、
前記通路の中に設けられて前記係止部に当接し、前記電線の一部を環状に取り囲むケーブルクランプ本体と、
前記ケーブルクランプ本体の中に設けられ、前記電線の一部を環状に取り囲む圧縮ブッシュと、
前記圧縮ブッシュを押圧し、前記圧縮ブッシュを前記電線に密着させてシールを行うと共に、前記圧縮ブッシュを前記ケーブルクランプ本体の内面に密着させてシールを行うケーブルクランプ用ナットと、
前記ケーブルクランプ本体の外面と前記通路の内面との間をシールする第１弾性シールと
を備えることを特徴とするシール構造。
【請求項２】
前記ケーブルクランプ本体は、前記ケーブルクランプ本体の内周面に形成されたねじ山を有するねじ部を一端側に備え、
前記ケーブルクランプ用ナットは、前記ケーブルクランプ本体の一端側において前記ケーブルクランプ本体の前記ねじ部に螺合するねじ山を、前記ケーブルクランプ用ナットの外周面に備える
ことを特徴とする請求項１に記載のシール構造。
【請求項３】
前記第１弾性シールはＯリングであることを特徴とする請求項１に記載のシール構造。
【請求項４】
前記ケーブルクランプ本体及び前記ケーブルクランプ用ナットは金属からなることを特徴とする請求項１に記載のシール構造。
【請求項５】
前記ケーブルクランプ本体は、その外面に第１シール溝を備え、
前記第１弾性シールは、部分的に前記第１シール溝の中に収容される
ことを特徴とする請求項１に記載のシール構造。
【請求項６】
前記ケーブルクランプ本体の外面に設けられた第２シール溝と、
前記第２シール溝の中に部分的に収容されて前記通路の内面に接する第２弾性シールと
を更に備えることを特徴とする請求項５に記載のシール構造。
【請求項７】
前記２つの部屋のうち、前記ケーブルクランプ本体に対して前記係止部とは反対側に位置する部屋において開口する側の前記通路の中に、少なくとも部分的に充填されて、前記電線、前記ケーブルクランプ本体、前記ケーブルクランプ用ナット、及び前記通路の内面の間をシールする充填材を更に備えることを特徴とする請求項６に記載のシール構造。
【請求項８】
プロセス伝送器用の２室式ハウジングであって、
プロセス伝送器用電子回路を収容する第１の部屋と、
端子ブロックを収容する第２の部室と、
前記第１の部室と前記第２の部室とを連結する通路と、
前記通路の内部を通り、前記プロセス伝送器用電子回路と前記端子ブロックとを電気的に接続する電線と、
前記通路の中に設けられるシール機構とを備え、
前記シール機構は、
前記通路の内面から突設された係止部と、
前記通路の中に設けられて前記係止部に当接し、前記電線の一部を環状に取り囲むケーブルクランプ本体と、
前記ケーブルクランプ本体の中に設けられ、前記電線の一部を環状に取り囲む圧縮ブッシュと、
前記圧縮ブッシュを押圧し、前記圧縮ブッシュを前記電線に密着させてシールを行うと共に、前記圧縮ブッシュを前記ケーブルクランプ本体の内面に密着させてシールを行うケーブルクランプ用ナットと、
前記ケーブルクランプ本体の外面と前記通路の内面との間をシールする第１弾性シールとを備える
ことを特徴とする２室式ハウジング。
【請求項９】
前記ケーブルクランプ本体は、前記ケーブルクランプ本体の内周面に形成されたねじ山を有するねじ部を一端側に備え、
前記ケーブルクランプ用ナットは、前記ケーブルクランプ本体の一端側において前記ケーブルクランプ本体の前記ねじ部に螺合するねじ山を、前記ケーブルクランプ用ナットの外周面に備える
ことを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１０】
前記ケーブルクランプ本体及び前記ケーブルクランプ用ナットは金属からなることを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１１】
前記ケーブルクランプ本体は、その外面に第１シール溝を備え、
前記第１弾性シールは、部分的に前記第１シール溝の中に収容される
ことを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１２】
前記ケーブルクランプ本体の外面に設けられた第２シール溝と、
前記第２シール溝の中に部分的に収容されて前記通路の内面に接する第２弾性シールと
を更に備えることを特徴とする請求項１１に記載の２室式ハウジング。
【請求項１３】
前記第１弾性シール及び前記第２弾性シールはＯリングであることを特徴とする請求項１２に記載の２室式ハウジング。
【請求項１４】
前記第１の部屋及び前記第２の部屋のうち、前記ケーブルクランプ本体に対して前記係止部とは反対側に位置する部屋において開口する側の前記通路の中に、少なくとも部分的に充填されて、前記電線、前記ケーブルクランプ本体、前記ケーブルクランプ用ナット、及び前記通路の内面の間をシールする充填材を更に備えることを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１５】
前記第１の部室、前記第２の部室、及び前記通路は、金属製の単一部材からなることを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１６】
前記端子ブロックは、前記電線が前記端子ブロックに接続される箇所において、前記電線及び前記端子ブロックを密封して前記電線のシールを行う充填材を備えることを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１７】
前記通路は円筒状に形成され、
前記第２の部室は、前記第２の部室に連通する複数のコンジットを備え、
前記複数のコンジットの１つは、前記通路の内面の機械加工を可能とするべく、前記通路と同一軸線上に配置されている
ことを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項１８】
前記第２の部室は、前記端子ブロックを支持する内部構造体を備え、
前記内部構造体は、前記通路と同一軸線上に配置された前記コンジットの前記第２室における開口と前記通路との間に設けられて、空所を有し、
前記空所は、前記通路の内面の機械加工を可能とするべく、前記通路と同一軸線上に配置されて前記通路の径と少なくとも同じ大きさの径を有する
ことを特徴とする請求項１７に記載の２室式ハウジング。
【請求項１９】
前記第２の部室は、前記空所を覆う導電板を備えることを特徴とする請求項１８に記載の２室式ハウジング。
【請求項２０】
前記第１の部室は第１の部室カバーを備え、
前記第２の部室は第２の部室カバーを備え、
前記第１の部室カバーと前記第２の部室カバーとは、互いに同じ方向に向いている
ことを特徴とする請求項８に記載の２室式ハウジング。
【請求項２１】
前記第１の部室は液晶ディスプレイを備え、
前記第１の部室カバーは窓を備える
ことを特徴とする請求項２０に記載の２室式ハウジング。
【請求項２２】
プロセス伝送器の２室式ハウジングの２つの部屋の間で電線を収容する通路にシール構造を設けるための方法であって、
前記電線をケーブルクランプ用ナットに通す工程と、
前記電線を圧縮ブッシュに通す工程と、
ケーブルクランプ本体の外面に第１弾性シールを装着する工程と、
前記電線を前記ケーブルクランプ本体に通す工程と、
前記電線の長手方向に沿って前記ケーブルクランプ本体の位置決めを行う工程と、
前記圧縮ブッシュを前記ケーブルクランプ本体に挿入する工程と、
前記ケーブルクランプ用ナットを前記ケーブルクランプ本体の中に螺合させる工程と、
前記ケーブルクランプ用ナットを締め付けて、前記圧縮ブッシュを前記電線及び前記ケーブルクランプ本体に押し付ける工程と、
前記電線を前記通路の中に挿入する工程と、
前記通路の内面から突設された係止部に前記ケーブルクランプ本体が当接するまで、前記ケーブルクランプ本体を前記通路の中に押し込み、前記第１弾性シールを前記通路の内面に密着させてシールを行う工程と
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２３】
前記電線を前記ケーブルクランプ本体に通す前に、前記ケーブルクランプ本体の外面に第２弾性シールを装着する工程を更に備え、
前記ケーブルクランプ本体を前記通路の中に押し込む工程では、前記第２弾性シールも前記通路の内面に密着させてシールを行う
ことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記ケーブルクランプ本体に対して前記係止部とは反対側に位置する前記通路の中に充填材を導入する工程と、
前記充填材を硬化させて、前記電線、前記ケーブルクランプ本体、前記ケーブルクランプ用ナット、及び前記通路の内面の間をシールする工程と
を更に備えることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概ねプロセス監視及びプロセス制御のためのフィールドデバイスに関するものであり、具体的には、プロセス伝送器内における、外部環境の影響からの電子回路の隔離に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フィールドデバイスは、圧力、温度、及び流量といった変数を計測したり制御したりするプロセス管理用デバイスを広範に包含する。プロセス伝送器は、例えばセンサまたはアクチュエータなどのトランスデューサとの通信を行うと共に、コンピュータのような遠隔監視デバイスや遠隔制御デバイスとの通信も行う、ある種のフィールドデバイスである。例えば、センサの出力信号は、遠隔監視デバイスや遠隔制御デバイスと有効な通信を行うには不十分であるのが一般的である。プロセス伝送器は、センサからの信号を受け取り、この信号を長距離の通信に一層適した形式、例えば、調整された４−２０ｍＡ電流ループ信号、またはワイヤレスプロトコル信号に変換し、電流ループまたはワイヤレスフィールドデバイスネットワークを介して、変換後の信号を遠隔監視デバイスや遠隔制御デバイスに送信することにより、このような不具合を解消する。
【０００３】
プロセス伝送器は、２室式ハウジングを用いることが多い。典型的な２室式ハウジングでは、プロセス伝送器用電子回路を２室の一方に収容し、２室の他方には、例えばプロセス制御ループの配線をプロセス伝送器用電子回路に接続するフィールド接続を行うための端子ブロックが収容される。２室式ハウジングは、中央の壁により分離されて背中合わせに配置された２つの部屋を有して円筒状に形成されることが多い。端子ブロックとプロセス伝送器用電子回路との電気的接続は、この中央の壁を貫通して行われる。端子ブロック側の部屋に対しては、一方の端部から作業可能であり、プロセス伝送器用電子回路側の部屋に対しては、他方の端部から作業可能である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プロセス伝送器用電子回路は、湿気、ごみ、高周波障害（ＲＦＩ）といった有害な外部環境から保護する必要がある。プロセス伝送器用電子回路の適切な隔離を怠ると、信号の誤変換、通信遮断、及びプロセス伝送器の故障を引き起こすおそれがある。端子ブロック側の部屋は、現場において開放されることがあり、この部屋や内部の構成部品が外部の有害な環境に晒されることになる。更に、フィールド接続用の配線を通すコンジットは、端子ブロック用の部屋に直接的に連通している場合が多く、端子ブロック側の部屋の中に湿気が入り込む可能性がある。端子ブロックの構成部品は、有害な外部環境の影響を受けにくいのが一般的であるが、端子ブロックとプロセス伝送器用電子回路との間で、中央の壁を貫通して行われる電気的な接続が、プロセス伝送器用電子回路側の部屋への有害な外部環境の侵入経路となる可能性がある。従って、２つの部屋の間の電気的接続部分のシールを行うことにより、有害な外部環境からプロセス伝送器用電子回路を隔離して保護する必要がある。
【０００５】
２室式ハウジングの一般的な円筒状の背中合わせ構造の場合に有効な密封構造が得られるような対応策は、別の型式の２室式構造にとって不適切となる場合が多い。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、プロセス伝送器の場合のような、電線を収容する通路によって連結された２つの部屋の間のシール構造である。このシール構造は、係止部、ケーブルクランプ本体、圧縮ブッシュ、ケーブルクランプ用ナット、及び第１弾性シールを備える。係止部は、通路の内面から突設されている。ケーブルクランプ本体は、係止部に当接して、電線の一部を環状に取り囲んでいる。圧縮ブッシュは、ケーブルクランプ本体内にあって、電線の一部を環状に取り囲んでいる。ケーブルクランプ用ナットは、圧縮ブッシュを押圧し、圧縮ブッシュを電線に密着させてシールを行うと共に、圧縮ブッシュをケーブルクランプ本体の内面に密着させてシールを行う。第１弾性シールは、ケーブルクランプ本体の外面と通路の内面との間をシールする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明のシール構造を具現化した、並列配置型の２室式ハウジングを備えるプロセス伝送器を示す図である。
【図２】図１の２室式ハウジングを示す断面図である。
【図３】図２に示すシール構造の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、２室式ハウジングの部屋間のシール構造に関するものである。本発明は、例えばプロセス伝送器の同じ側からそれぞれの部屋への作業が必要となるような、プロセス伝送器用の２室式ハウジングへの適用に好適である。このような構成では、２室を背中合わせにする構成の場合の中間部分の薄い壁に代えて、並列配置型の２室式ハウジングで必須の比較的長い通路を必要とするのが一般的である。本発明は、費用対効果が高く、組立も容易な２室式ハウジングにおける、２つの部屋の間の効果的なシール構造に関するものである。
【０００９】
図１は、本発明のシール構造を具現化した、並列配置型の２室式ハウジングを備えるプロセス伝送器を示す図である。図１には、電子回路室１２、電子回路室カバー１４、端子ブロック室１６、端子ブロック室カバー１８、先端部コンジット２０、側部コンジット２２、及び通路２４を備えた、本実施形態に係るプロセス伝送器ハウジング１０が示されている。電子回路室１２は、プロセス伝送器用電子回路２６を収容している。端子ブロック室１６は、端子ブロック２８、導電板３０、及び内部構造体３２を収容している。端子ブロック２８は、端子ブロック接続部３４を備える。また、図１の実施形態には、液晶ディスプレイ３６を有した電子回路室１２と、液晶ディスプレイ３６に対応するディスプレイ窓３８を備えた電子回路室カバー１４とが示されている。プロセス伝送器ハウジング１０は、例えばステンレス鋼またはアルミニウムなどの金属で形成されるのが好ましい。
【００１０】
電子回路室１２は、通路２４により端子ブロック室１６と連通している。プロセス伝送器用電子回路２６は、液晶ディスプレイ３６と同様に、電子回路室１２内にある。電子回路室カバー１４は、ディスプレイ窓３８を介して液晶ディスプレイ３６を視認できるように電子回路室１２を覆って装着され、電子回路室１２を密封する。端子ブロック２８は、端子ブロック室１６内にあり、内部構造体３２によって支持されている。先端部コンジット２０及び側部コンジット２２は、プロセス制御ループ用配線などのフィールド配線（図示せず）の入口となる。フィールド配線は端子ブロック接続部３４に接続される。先端部コンジット２０及び側部コンジット２２を使用することが可能であるが、通常、設置の際に全てのコンジットを一度に使用することはない。使用していないコンジットは、プラグ（図示せず）により封止される。一実施形態によれば、導電板３０が内部構造体３２に取り付けられ、図２に基づき後述するように、内部構造体３２に形成された空所４４を塞いでいる。端子ブロック室カバー１８は、端子ブロック室１６を覆って装着され、端子ブロック室１６を密封する。
【００１１】
図２は、図１の２室式ハウジングを示す断面図である。図２には、電子回路室１２、端子ブロック室１６、先端部コンジット２０、通路２４、センサモジュール４０、及び電線４２を備えた、本実施形態に係るプロセス伝送器ハウジング１０が示されている。電子回路室１２は、プロセス伝送器用電子回路２６及び液晶ディスプレイ３６を収容している。端子ブロック室１６は、端子ブロック２８、導電板３０、内部構造体３２、及び空所４４を収容している。更に、端子ブロック２８は端子ブロック充填材４６を備えている。通路２４は、通路内面４８及びシール部材５０を備えている。
【００１２】
上述したように、通路２４によって電子回路室１２が端子ブロック室１６に連通している。導電板３０を内部構造体３２に取り付け、内部構造体３２に形成された空所４４を塞ぐようにするのが好ましい。センサモジュール４０は、プロセス伝送器用電子回路２６と電気的に接続されている。通路内面４８により、電子回路室１２を端子ブロック室１６に連通する連通路が形成される。図２の実施形態において、通路内面４８によって形成される連通路は、ほぼ円筒状をなしている。電線４２は、通路２４を通り、プロセス伝送器用電子回路２６を端子ブロック２８に電気的に接続する。電線４２が端子ブロック２８に接続される箇所において、端子ブロック充填材４６により、電線４２及び端子ブロック２８を密封するのが好ましい。シール部材５０は、通路２４内にある電線４２を環状に取り囲んでおり、電線４２の通過を許容しつつ通路２４を封止している。
【００１３】
図１及び図２を併せて参照すると、作動時において、センサモジュール４０はセンサ出力信号を生成し、プロセス伝送器用電子回路２６がセンサ出力信号を受け取る。プロセス伝送器用電子回路２６は、センサ出力信号に対する処理を行い、例えば、センサの特性上の非線形作用を補正するようにセンサ出力信号を調整すると共に、センサ出力信号への温度の影響を補正する。次に、プロセス伝送器用電子回路２６は、補正されたセンサ出力信号を伝送器信号に変換する。この伝送器信号は、例えば調整された４−２０ｍＡ電流ループ信号のように、長距離の通信に有効な形式とされる。この伝送器信号は、電線４２により、プロセス伝送器用電子回路２６から通路２４を経て端子ブロック２８に伝達される。次に、伝送器信号は、端子ブロック接続部３４に接続されたフィールド配線を介し、端子ブロック２８から遠隔監視デバイスまたは遠隔制御デバイス（図示せず）に伝送される。
【００１４】
電子回路室１２の確実な密封は、プロセス伝送器用電子回路２６が信頼性を持って正確に作動する上で不可欠であり、湿気、ごみ、高周波障害（ＲＦＩ）といった有害な外部環境を閉め出す必要がある。センサモジュール４０自体は、センサモジュール４０のプロセス伝送器ハウジング１０への結合部分と同じく、良好に密封されているのが一般的であるため、通常は有害な外部環境の侵入口となることがない。同様に、電子回路室カバー１４も、電子回路室１２を良好に密封する。一方、端子ブロック室カバー１８は、端子ブロック室１６を良好に密封するものの、現場で頻繁に取り外され、元に戻されない可能性もある。また、端子ブロック室１６に連通するコンジットも、有害な外部環境の侵入口となる可能性がある。端子ブロック室１６が密封されていないと、通路２４により電子回路室１２が、端子ブロック室１６内に存在する何らかの有害な外部環境に直接的に晒されることになる。シール部材５０が通路２４を封止することにより、プロセス伝送器用電子回路２６は、端子ブロック室１６内に存在する何らかの有害な外部環境に晒されなくなる。
【００１５】
図３は、図２に示すシール構造の拡大図である。図３には、電子回路室１２と端子ブロック室１６との間の通路２４が、電線４２の一部、及びシール部材５０と共に示されている。本実施形態において、シール部材５０は、係止部５２、ケーブルクランプ本体５４、圧縮ブッシュ５６、ケーブルクランプ用ナット５８、及び第１弾性シール６０を備える。係止部５２は、通路内面４８から突設されている。圧縮ブッシュ５６は弾性ブッシュであって、円錐台形状を有しているのが好ましい。ケーブルクランプ用ナット５８は雄ねじ部６２を有している。ケーブルクランプ本体５４は、第１シール溝６４、ねじ孔端部６６、及び雌ねじ部７０を備えており、雌ねじ部７０は、ケーブルクランプ用ナット５８の雄ねじ部６２と相補関係にある。雌ねじ部７０は、ねじ孔端部６６側に形成されている。ケーブルクランプ本体５４及びケーブルクランプ用ナット５８は、例えばステンレス鋼またはアルミニウムといった金属からなるのが好ましい。
【００１６】
シール部材５０による封止は、ケーブルクランプ用ナット５８に電線４２を通した後、この電線４２を圧縮ブッシュ５６に通して行われる。第１弾性シール６０は、電線４２をケーブルクランプ本体５４に通す前に、ケーブルクランプ本体５４の外周面にある第１シール溝６４に嵌め込まれる。ケーブルクランプ本体５４は、シール部材５０のそれぞれの側で、十分な長さの電線４２を、端子ブロック２８及びプロセス伝送器用電子回路２６への接続に用いることができるように、例えば位置決め固定部材（図示せず）により、電線４２の長手方向に沿った適切な位置に位置決めされる。次に、ケーブルクランプ本体５４に圧縮ブッシュ５６を挿入した後、ケーブルクランプ用ナット５８の雄ねじ部６２をケーブルクランプ本体５４の雌ねじ部７０に螺合させる。ケーブルクランプ用ナット５８を十分に締め付けて、電線４２及びケーブルクランプ本体５４の双方に、圧縮ブッシュ５６を押し付ける。次に、電線４２を通路２４内に挿入し、第１弾性シール６０が通路内面４８に接した状態でケーブルクランプ本体５４が係止部５２に当接するまで、このケーブルクランプ本体５４を通路２４内に押し込む。
【００１７】
上述したシール部材５０による封止の方法は、製造を容易にしてコストを低減するために、電線４２及びシール部材５０をプロセス伝送器ハウジング１０内に組み込む前に、端子ブロック２８に電線４２を接続する場合に特に有用である。例えば、電線４２を端子ブロック２８に電気的且つ物理的に接続した後、この接続部分が、端子ブロック充填材４６により密封される。これにより、密封しない場合には端子ブロック室１６内で開放状態となる電線４２の端部から、毛管作用により電線４２を伝わった湿気が電子回路室１２内に入り込むのを防止する。
【００１８】
シール部材５０が組み込まれると、電子回路室１２と端子ブロック室１６との間のシール構造が得られる。圧縮ブッシュ５６が、ケーブルクランプ本体５４と電線４２との間をシールする。第１シール溝６４内に部分的に収容された第１弾性シール６０は、ケーブルクランプ本体５４と通路内面４８との間をシールする。従って、湿気やごみが、シール部材５０によって電子回路室１２から効果的に閉め出される。更に、ケーブルクランプ本体５４及びケーブルクランプ用ナット５８は金属製であることが好ましく、ケーブルクランプ本体５４が係止部５２に当接しているので、シール部材５０によってＲＦＩに対する遮蔽効果も得ることができる。
【００１９】
一部の適用形態では、シール構造の効果を更に高める上で、付加的なシール構造が有用となる場合がある。図３の実施形態においても、シール部材５０によるシール効果を更に高めるために設けてもよい２つの付加的なシール機構が示されている。
【００２０】
第１付加シール機構として、シール部材５０が第２弾性シール７２を備えると共に、ケーブルクランプ本体５４が第２シール溝７４を備えるようにしてもよい。第２弾性シール７２は、電線４２をケーブルクランプ本体５４に通す前の、第１弾性シール６０を装着する際に、ケーブルクランプ本体５４の外周面にある第２シール溝７４内に嵌め込まれる。第２シール溝７４内に部分的に収容された第２弾性シール７２は、ケーブルクランプ本体５４と通路内面４８との間をシールする。従って、第１弾性シール６０及び第２弾性シール７２によって、二重のシール構造が得られる。
【００２１】
第２付加シール機構として、シール部材５０は、充填材７６を備えていてもよい。ケーブルクランプ本体５４が、係止部５２に当接するまで通路２４内に押し込まれると、ケーブルクランプ本体５４に対して係止部５２とは反対側となる通路２４内に充填材７６が導入される。その後、充填材７６が硬化し、電線４２、ケーブルクランプ本体５４、ケーブルクランプ用ナット５８、及び通路内面４８の間を更にシールする。第２弾性シール７２及び充填材７６のいずれか一方を、他方の適用の如何に関わらず、第１弾性シール６０に付加して適用することが可能であるが、これら３つのシール機構を全て採用することにより、シール効果をより一層高めたシール構造が得られる。
【００２２】
本発明の実施形態は、プロセス伝送器ハウジング１０の基本構造体が単一の金属部材として鋳造されたものであっても、製造が容易である。例えば、図１及び図２に示す先端部コンジット２０は、円筒状の通路内面４８によって形成される通路２４と同一軸線上に配置するようにしてもよい。このように配置することにより、例えば穿孔や切削など、通路内面４８を形成する公知の任意の方法により、端子ブロック室１６の方から、先端部コンジット２０を通して容易に通路２４を機械加工することができると共に、電子回路室１２の手前で加工を終了して係止部５２を形成することができる。更に、端子ブロック室１６が、内部構造体３２のような中間部材を有する場合、先端部コンジット２０を通して空所４４を機械加工し、空所４４が通路内面４８に必要な径と少なくとも同じ大きさの径を有するようにして、先端部コンジット２０を通して通路内面４８を機械加工する際に空所４４が干渉することがないようにしてもよい（或いは、プロセス伝送器ハウジング１０の鋳造体の一部として空所４４を形成してもよい）。これらの機械加工が完了した後、導電板３０を内部構造体３２に取り付け、内部構造体３２に形成された空所４４を塞いで、電線４２及びプロセス伝送器用電子回路２６のＲＦＩシールドを確保するのが好ましい。
【００２３】
上述した実施形態では、通路内面４８が電子回路室１２内に開口する箇所に、係止部５２が設けられているが、通路内面４８が端子ブロック室１６内に開口する箇所に係止部を設け、電線及びケーブルクランプを電子回路室の方から挿入する実施形態も本発明に含まれる。
【００２４】
上述した実施形態では、通路内面４８及びケーブルクランプ５４を円筒状の形状とし、第１弾性シール６０及び第２弾性シール７２をＯリングとするのが好ましいが、本発明の実施形態として、円筒状ではない通路内面及びケーブルクランプを採用してもよい。
【００２５】
本発明は、例えばプロセス伝送器の同じ側から２つの部屋のそれぞれに作業が必要となるような、プロセス伝送器用の２室式ハウジングへの適用に好適である。並列に設けられた２つの部屋の間の比較的長い通路は、従来にないシール構造を必要とする。上述したように、本発明は、２室式ハウジングの２つの部屋の間に革新的且つ効果的なシール構造を採用するものであり、このシール構造は、費用対効果が高く、組み立てが容易である。
【００２６】
具体的な実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能であると共に、均等物で本発明の各構成要素を置き換えることが可能であることが当業者に理解されよう。また、本発明の本質的な範囲から逸脱することなく、特定の状況やものを本発明の教示に適合させるためのさまざまな変形が可能である。従って、本発明は、開示した特定の実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲内に含まれる全ての態様を含むものである。
【図１】
2015520520.tif 000003
【図２】
2015520520.tif 000004
【図３】
2015520520.tif 000005
【国際調査報告】
2015520520.tif 000006
2015520520.tif 000007
2015520520.tif 000008