(57)【要約】  本発明は、差込式コネクタの絶縁体に関する。差込式コネクタの絶縁体は、接続要素（２１）を備え、接続要素（２１）は、プリント基板の導体路及び／又は接続すべき多芯のケーブルの個々の導体に電気的に接続可能であり、接続要素（２１）は、ＭＩＤ技術により製造されている。
2015520498.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
差込式コネクタの絶縁体であって、
接続要素（２１）を備え、該接続要素（２１）は、プリント基板の導体路及び／又は接続すべき多芯のケーブルの個々の導体に電気的に接続可能である、差込式コネクタの絶縁体において、
前記接続要素（２１）は、ＭＩＤ技術により製造されていることを特徴とする、差込式コネクタの絶縁体。
【請求項２】
当該絶縁体は、
少なくとも２つの部分から構成されており、
差込ボディ（１０）から成り、該差込ボディ（１０）に、コンタクト要素（１１）が配置されており、
接続ボディ（２０）から成り、該接続ボディ（２０）は、前記接続要素（２１）を備える、請求項１記載の差込式コネクタの絶縁体。
【請求項３】
前記接続要素（２１）は、ほぼ導体路として構成されており、
前記導体路は、前記接続ボディ（２０）の外側面に対して略平行に延在し、
少なくとも２つの導体路が、様々な深さで、前記接続ボディ（２０）の中心軸線の方向に配向されている、請求項１又は２記載の差込式コネクタの絶縁体。
【請求項４】
前記差込ボディ（１０）は、遮蔽要素（１５）を備え、該遮蔽要素（１５）は、少なくとも２つのコンタクト要素（１１）を互いに電磁的に遮蔽する、請求項１から３までのいずれか１項記載の差込式コネクタの絶縁体。
【請求項５】
前記接続ボディ（２０）は、遮蔽要素（２４）を備え、該遮蔽要素（２４）は、少なくとも２つの接続要素（２１）を互いに電磁的に遮蔽する、請求項１から４までのいずれか１項記載の差込式コネクタの絶縁体。
【請求項６】
前記遮蔽要素（１５，２４）は、ＭＩＤ技術を用いて製作されている、請求項４又は５項記載の差込式コネクタの絶縁体。
【請求項７】
前記遮蔽要素（１５，２４）は、電気的に互いに接触接続されているかつ／又は軸方向に重畳している、請求項４から６までのいずれか１項記載の差込コネクタの絶縁体。
【請求項８】
前記差込ボディ（１０）と前記接続ボディ（２０）とは、係止手段（１３，１４，２２）を介して、互いに可逆式に係止可能である、請求項１から７までのいずれか１項記載の差込コネクタの絶縁体。
【請求項９】
前記差込ボディ（１０）と前記接続ボディ（２０）とは、係止手段（１３，１４，２２）を介して、互いに不可逆式に係止可能である、請求項１から８までのいずれか１項記載の差込コネクタの絶縁体。
【請求項１０】
前記接続要素（２１）は、少なくとも部分的にＭＩＤ技術を用いて実現されている、請求項１から９までのいずれか１項記載の差込コネクタの絶縁体。
【請求項１１】
前記接続ボディ（２０）は、角張った形状を有する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の差込コネクタの絶縁体。
【請求項１２】
前記接続ボディ（２０）は、真っ直ぐな形状を有する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の差込コネクタの絶縁体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載の差込式コネクタの絶縁体に関する。
【０００２】
絶縁体は、差込式コネクタハウジングの、絶縁体のために設けられた室に嵌め込まれる。通常、絶縁体は、コンタクト要素の収容部を備える。コンタクト要素に、差込式コネクタに接続すべきケーブルの導体が接続される。択一的に、コンタクト要素は、プリント基板の導体路にも電気的に接点接続される。
【０００３】
データ伝送技術では、いわゆる遮蔽要素を備える絶縁体が使用される。遮蔽要素は、接続すべきケーブルの少なくとも２つの導体及び／又はこれに付属のコンタクト要素を互いに電磁的に遮蔽するために用いられる。
【０００４】
独国特許公開第１０２０１００５１９５４号明細書には、丸型差込式コネクタが開示されており、丸型差込式コネクタのコンタクト要素は、差込式コネクタを長さ全体で貫通し、これにより、一方の側で差込式コネクタの差込面が形成され、他方の側で接続域が形成される。コンタクト要素は、高いデータ伝送率で漏話を生じさせないように、絶縁体に埋め込まなければならない。この種のコンタクト要素は、多くの場合曲げて構成されていて、これにより上記役割が更に困難になる。
【０００５】
本発明の課題は、簡単に製造可能であり、しかも良好な漏話特性を有する絶縁体を提供することである。
【０００６】
この課題は、請求項１の特徴部に記載の構成により解決される。
【０００７】
本発明の好適な態様は、従属請求項に記載されている。
【０００８】
絶縁体には、接続要素が配置されている。接続要素は、接続域を備え、接続域は、例えばプリント基板の導体路に電気的に接点接続可能である。
【０００９】
本発明によれば、接続要素は、ＭＩＤ技術を用いて製造される。これにより、接続要素の幾何学的な設計に制限が課せられない。更に、場合により曲げられる個々のコンタクトをもはや絶縁体に挿入しなくてよく、これにより、差込式コネクタの構成要素の数が低減され、その組立に係る手間が軽減される。
【００１０】
好適には、接続要素は、ほぼ導体路として構成されている。導体路は、接続ボディの外側面に対して略平行に延在しており、この場合、少なくとも２つの導体路は、それぞれ異なる深さで接続ボディの中心軸線の方向に向けられている。この場合、導体路は、引き続き互いに平行に延在する。
【００１１】
個々の導体路をそれぞれ異なる距離で半径方向に接続ボディの中央軸線に向けて進入させることも好適であってよい。この場合、導体路は、もはや必ずしも互いに平行に配向されていない。
【００１２】
上述の構成手段により、極めて良好な漏話特性を有する差込式コネクタを形成することができる。ＭＩＤ技術により、総じて極めてフレキシブルで正確な導体案内が可能である。
【００１３】
好適な態様によれば、本明細書で提案される絶縁体は、複数の部分（例えば２つの部分）から構成されている。好適には、本明細書で提案される絶縁体は、差込ボディと接続ボディとから成る。差込ボディには、コンタクト要素が配置されており、コンタクト要素は、差込コネクタのいわゆる差込面を形成する。接続ボディには、接続要素が配置されている。接続要素は、接続域を備え、接続域は、例えばプリント基板の導体路に電気的に接点接続可能である。
【００１４】
好適には、この場合、接続域は、いわゆる半田付け足２１ａ（半田付けピンとも云われる）として構成されている。その際、ＳＭＤ技術又はピンインホール技術を用いてもよい。接続域を、接続すべきケーブルの導体に電気的に接点接続することもできる。
【００１５】
公知の絶縁体では、差込ボディと接続ボディとが１つの構成要素にまとめて構成されている。本発明による絶縁ボディでは、差込ボディと接続ボディとは、別々の構成要素である。これらの構成要素の差込結合に際して、差込ボディのコンタクト要素は、接続ボディの接続要素に電気的に接点接続される。
【００１６】
差込ボディと接続ボディとの係合を可能にするために、好適には、適切な係止手段が設けられている。係止手段は、差込ボディと接続ボディとの可逆（解離可能）式の結合を可能にする。
【００１７】
差込ボディと接続ボディとの２部分から成る構成により、同一の差込ボディを、それぞれ異なる接続ボディに可逆式に結合することができる。これにより、同一の差込面を有する差込式コネクタを、一方ではプリント基板接続部のために、他方ではケーブル接続部のために構成することができる。接続ボディは、その都度の使用範囲に最適に適合させ、例えばアングル形に又は真っ直ぐに構成することができる。接続域の上述のモジュール化により、差込式コネクタは、多様に使用可能である。
【００１８】
差込ボディと接続ボディとを、係止手段を介して互いに不可逆式（解離不可）に係止可能に構成することも好適であってよい。これは、多様な差込ひいては接触抵抗の増加を回避するのに好適である。
【００１９】
好適には、コンタクト要素は、長細く構成されていて、互いに平行に差込ボディに配置されている。コンタクト要素の一方の端部は、差込式コネクタの差込域に配置されていて、対向コネクタ及び／又はソケットのコンタクト要素に結合可能である。コンタクト要素の他方の端部は、コンタクト域を形成し、コンタクト域に、接続ボディの接続要素が電気的に接点接続可能である。
【００２０】
好適には、接続要素は、導体路として構成されており、導体路は、差込ボディの方向に、差込ボディのコンタクト要素のための接続域を提供する。プリント基板の方向又はケーブル接続部の方向で、導体路に、プリント基板の導体路及び／又は接続すべきケーブルの導体のための接続域が位置する。
【００２１】
好適には、接続要素の導体路は、ＭＩＤ技術を用いて製造されている。ＭＩＤ技術は、独国特許公開第１０２００６０４１６１０号明細書において十分に記載されている。これにより、導体路の構成自由度に制限が課せられない。導体路は、導体路が高周波のデータ伝送にとって特に適しているように、成形することができる。更に、導体路に接続する端部側の接続域（例えば一方ではコンタクト要素用の接続ソケット及び他方ではプリント基板用の半田付け足）は、金属製の要素として構成してよい。
【００２２】
本発明の別の態様によれば、差込ボディは、遮蔽要素を備え、遮蔽要素は、少なくとも２つのコンタクト要素を互いに対して電磁的に遮蔽する。これにより、コンタクト要素を介して伝送される、信号のいわゆる漏話が阻止される。
【００２３】
本発明の好適な別の態様によれば、接続ボディも遮蔽要素を備えて構成されており、この遮蔽要素は、少なくとも２つの接続要素を互いに対して電磁的に遮蔽する。
【００２４】
本発明の特に好適な態様によれば、差込ボディ及び接続ボディは、それぞれ１つの遮蔽要素を備える。差込ボディと接続ボディとが差込結合された状態で、これらの遮蔽要素は、互いに電気的に接触接続されている。択一的に、遮蔽要素は、絶縁ボディの軸方向で重畳する。上述の構成手段により、完成した差込式コネクタの信号保全性が大幅に改善される。
【００２５】
好適には、上述の遮蔽要素は、ＭＩＤ技術を用いて製造されている。これにより、差込ボディ及び接続ボディは、一体的に、コンパクトにかつ低コストに製造することができる。
【００２６】
本発明の１つの態様を図面に示し、以下に詳説する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】差込ボディの斜視図である。
【図２】接続ボディの斜視図である。
【図３】コンタクト要素の斜視図である。
【図４】差込ボディの差込面の斜視図である。
【図５】接続ボディの斜視図である。
【００２８】
図１には、差込ボディ１０の斜視図が示されており、図２には、付属の接続ボディ２０の斜視図が示されている。差込ボディ１０と接続ボディ２０とは、相俟って、差込式コネクタ用の絶縁体１を形成する。差込ボディ１０と接続ボディ２０とをロックするために、差込ボディ１０に係止アーム１３が設けられており、係止アーム１３の係止突起１４は、接続ボディ２０のアンダカット２２に作用する。
【００２９】
差込ボディ１０には、コンタクト要素１１が配置されている。コンタクト要素１１の一方の端部は、接続ボディ２０の付属の接続要素２１に電気的に接点接続可能である。そのために、円錐台形の部分１１ａが、接続ボディ２０のコンタクト開口２３に導入される。コンタクト開口２３は、導電性の材料を含み、導電性の材料は、同様に導体路２１に導電接続されている。他方の端部は、フォーク状のコンタクト端子１１ｂとして構成されていて、対応コネクタ及び／又はソケット（図示されていない）のコンタクト要素の接点接続のために設けられている。別の態様では、差込面に、フォーク状のコンタクト端子の代わりに、簡単なコンタクトピンを設けてもよい。
【００３０】
差込ボディ１０には、十字形の遮蔽要素１５が配置されており、十字形の遮蔽要素１５は、それぞれ２つのコンタクト要素１１ｂを、対にまとめて、別の対を成して配置されたコンタクト要素１１ｂに対して電磁的に遮蔽する。金属製の遮蔽ばね１６が、遮蔽要素１５及び差込式コネクタハウジング（図示されていない）に導電接触接続されている。
【００３１】
接続ボディ２０にも十字形の遮蔽要素２４が配置されており、この十字形の遮蔽要素２４は、それぞれ２つの接続要素２１を、対にまとめて、別の接続要素対に対して電磁的に遮蔽する。
【００３２】
差込ボディ１０の係止アーム１３に、導体路１７が取り付けられており、導体路１７は、遮蔽要素１５に導電接続されている。接続ボディ２０のアンダカット２２の域に、同様に導体路２５が取り付けられており、導体路２５は、遮蔽要素２４に接続されている。導体路１７，２５を介して、遮蔽要素１５，２４は、同様に導電接触接続される。導体路１７，２５は、ここではＭＩＤ技術を用いて製作されている。
【符号の説明】
【００３３】
１  絶縁体
１０  差込ボディ
１１  コンタクト要素
１１ａ  円錐台形の部分
１１ｂ  フォーク状のコンタクト端子
１３  係止アーム
１４  係止突起
１５  遮蔽要素
１６  遮蔽ばね
１７  導体路
２０  接続ボディ
２１  接続要素
２２  アンダカット
２３  コンタクト開口
２４  遮蔽要素
２５  導体路
【図１−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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