(57)【要約】  超音波バイブレータから生じた熱を超音波プローブの表面とは逆の側に放出できる超音波プローブを提供する。超音波プローブ１に設けられたバッキング部材２７が、超音波を被検体に送信する超音波バイブレータ７に対し、被検体への超音波送信方向とは逆の側に取り付けられ、該バッキング部材２７は、プレート様バッキング材２４と、バッキング材２４の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で作製された熱導体２５と熱伝導プレート２６を含み、該熱導体２５はバッキング材２４に埋められ、バッキング材２４の両方のプレート表面に届くように柱形状を有して形成され、該熱伝導プレート２６は、バッキング材２４のプレート表面２４ａと２４ｂのうち、超音波バイブレータ７近くの少なくとも一方の表面に設けられている。
2015503283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波プローブ（１）において、被検体に超音波を送信する超音波バイブレータ（７）に対し、前記被検体への前記超音波の送信方向とは逆の側に設けられたバッキング部材（２７）であって、
プレート様バッキング材（２４）と、前記バッキング材（２４）の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で作製された熱導体（２５）と熱伝導プレート（２６）を含み、
前記熱導体（２５）は前記バッキング材（２４）に埋められ、前記バッキング材（２４）の両方のプレート表面（２４ａ、２４ｂ）に届くように柱形状を有して形成され、
前記熱伝導プレート（２６）は前記バッキング材（２４）の前記プレート表面（２４ａ、２４ｂ）のうち、前記超音波バイブレータ（７）近くの少なくとも一方の表面に設けられている、バッキング部材（２７）。
【請求項２】
前記熱導体（２５）が分散して前記バッキング材（２４）に埋められている、請求項１に記載のバッキング部材（２７）。
【請求項３】
前記熱伝導プレート（２６）の厚みが、前記超音波バイブレータ（７）から送信される超音波の中心周波数の波長の１０％以下である、請求項１または２に記載のバッキング部材（２７）。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のバッキング部材（２７）を含むバッキング層を備える、超音波プローブ（１）。
【請求項５】
前記超音波バイブレータ（７）近くの表面とは逆の前記バッキング層の表面と接触している金属体をさらに備える、請求項４に記載の超音波プローブ（１）。
【請求項６】
前記バッキング材（２４）の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で作製された熱伝導プレートが、前記バッキング材（２４）の前記プレート表面（２４ａ、２４ｂ）の他方の表面に設けられている、請求項４に記載の超音波プローブ（１）。
【請求項７】
前記超音波バイブレータ（７）と前記バッキング層の間に設けられ、前記超音波バイブレータ（７）から送信された超音波を反射する反射層を備える、請求項４から６のいずれか一項に記載の超音波プローブ（１）。
【請求項８】
前記反射層が、前記超音波バイブレータ（７）よりも高い音響インピーダンスを有し、前記超音波バイブレータ（７）から送信された超音波を反射する固定端部として機能する、請求項７に記載の超音波プローブ（１）。
【請求項９】
前記熱導体（２５）と前記熱伝導プレート（２６）が、金属または炭素で作製されている、請求項４から８のいずれか一項に記載の超音波プローブ（１）。
【請求項１０】
請求項４から９のいずれか一項に記載の超音波プローブ（１）を備える、超音波画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波プローブの表面温度の上昇を抑制できるバッキング部材、超音波プローブおよび超音波画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波画像表示装置は、被検体に対し超音波スキャンを行って得られたエコー信号に基づいて超音波画像を表示する。上述の超音波画像表示装置においては、超音波スキャンは、プローブケーブルにより装置の本体に接続された超音波プローブを使用して行われる。
【０００３】
超音波プローブは、超音波バイブレータ、音響整合層およびバッキング部材を含む。より具体的には、音響整合層は超音波バイブレータに対し被検体の近くに設けられるのに対し、バッキング部材は被検体とは逆側に設けられる（例えば特許文献１を参照）。被検体に接触する音響レンズは、音響整合層に対し被検体の近くに設けられる。超音波バイブレータはＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）などの圧電変換器で作製され、超音波バイブレータに電圧が印加されて超音波が照射される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６１１１２号公報
【発明の概要】
【０００５】
超音波の受送信中、超音波バイブレータ上に熱が生じる。バッキング部材の熱伝導率は音響整合層の熱伝導率よりも低いので、超音波バイブレータ上で生じた熱は、バッキング部材ではなく音響整合層に、すなわち被検体に伝わる。したがって、超音波プローブを連続使用すると、音響レンズ表面の温度が上昇する。そこで、超音波の受送信中の音響レンズ表面の温度上昇を回避するために、超音波バイブレータからの超音波の出力が制限される。これらから、超音波バイブレータ上で生じた熱を超音波プローブ表面とは逆側に放出できる超音波プローブが求められている。
【０００６】
前述の問題を解決する本発明は、超音波プローブにおいて、超音波を被検体に送信する超音波バイブレータに対し被検体への超音波送信方向とは逆側に設けられた、バッキング部材であり、前記バッキング部材は、プレート様バッキング材と、前記バッキング材の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で作製された熱導体および熱伝導プレートを含み、前記熱導体は、前記バッキング材に埋められ、前記バッキング材の両方のプレート表面に届くように柱形状を有して形成され、前記熱伝導プレートは、前記バッキング材のプレート表面のうち超音波バイブレータ近くの少なくとも一方の表面に設けられ、前記バッキング部材を有するバッキング層を含む超音波プローブ、および前記超音波プローブを含む超音波画像表示装置である。
【０００７】
別の態様によると、前記熱導体は、上述の発明の前記バッキング材に分散して埋められている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の態様によると、超音波バイブレータに対して被検体への超音波送信方向の逆側に設けられたバッキング部材は、バッキング材、熱導体および熱伝導プレートを含む。熱伝導プレートは、バッキング材のプレート表面のうち少なくとも超音波バイブレータ近くのプレート表面に設けられ、熱導体は、バッキング材の両方のプレート表面に届くように柱形状を有して形成されている。したがって、超音波バイブレータから生じた熱は、熱伝導プレートと熱導体を通じて超音波プローブの表面とは逆の側に放出され得る。したがって、超音波プローブの表面温度の上昇を回避できる。
【０００９】
本発明の別の態様によると、熱導体はバッキング材に分散して埋められ、これによりバッキング層の音響吸収材としての効果の低下が回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態による超音波診断装置の一例を示すブロック図である。
【図２】前記実施形態による超音波プローブの外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示される超音波プローブの機能素子ユニットだけの外観を示す斜視図である。
【図４】図２に示される超音波プローブの機能素子ユニットの切断線ｘ−ｚにおける断面図である。
【図５】熱導体が埋め込まれたバッキング部材の一部を示す平面図である。
【図６】超音波の照射を表す図である。
【図７】第１の実施形態の変形による超音波プローブの機能素子ユニットの切断線ｘ−ｚにおける断面図である。
【図８】第２の実施形態による超音波プローブの機能素子ユニットだけの外観を示す斜視図である。
【図９】図８に示される超音波プローブの機能素子ユニットの切断線ｘ−ｚにおける断面図である。
【図１０】第２の実施形態の変形による超音波プローブの機能素子ユニットの切断線ｘ−ｚにおける断面図である。
【図１１】湾曲バッキング部材の一部を示す端面図である。
【図１２】熱導体が埋め込まれた別のバッキング部材の一部を示す平面図である。
【図１３】熱導体が埋め込まれた別のバッキング部材の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態を以下に記載する。図１に示される超音波診断装置は、患者（本発明では被検体）に超音波を送信し患者からの超音波を受信して患者の超音波画像を表示し、本発明による超音波画像表示装置の一例である。超音波診断装置１００は、超音波プローブ１と、超音波プローブ１が接続される装置本体１０１を含む。
【００１２】
装置本体１０１は、送信／受信ユニット１０２、エコーデータ処理ユニット１０３、表示制御ユニット１０４、表示ユニット１０５、操作ユニット１０６および制御ユニット１０７を含む。
【００１３】
送信／受信ユニット１０２は、所定の走査条件下で超音波プローブ１から超音波を送信するための電気信号を、制御ユニット１０７からの制御信号に基づき超音波プローブ１に供給する。送信／受信ユニット１０２は、超音波プローブ１により受信されたエコー信号に対するＡ／Ｄ変換または整相／加算処理などの信号処理も行う。
【００１４】
エコーデータ処理ユニット１０３は、送信／受信ユニット１０２から出力されたエコーデータに対する超音波画像を生成する処理を行う。例えば、エコーデータ処理ユニット１０３は、対数圧縮処理または包絡復調処理などのＢモード処理を行って、Ｂモードデータを生成する。
【００１５】
表示制御ユニット１０４は、スキャン・コンバータを用いてエコーデータ処理ユニット１０３から入力されたデータに対し走査変換を行って、超音波画像データを生成し、その超音波画像データに基づき表示ユニット１０５に超音波画像を表示させる。表示制御ユニット１０４は、Ｂモードデータに基づきＢモード画像データを生成し、Ｂモード画像を例えば表示ユニット１０５に表示する。
【００１６】
表示ユニット１０５は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）またはＣＲＴ（陰極線管）で作製される。操作ユニット１０６は、オペレータが指令または情報を入力するのに使用するスイッチ、キーボードおよびポインティング・デバイス（図示せず）を含む。
【００１７】
制御ユニット１０７は、特に図示しないがＣＰＵ（中央処理装置）を含むように構成される。制御ユニット１０７は、図示しない記憶ユニットに記憶された制御プログラムを読み取り、超音波診断装置１００内の各ユニットの機能を実行する。
【００１８】
超音波プローブ１を図２から図６を参照しながら説明する。超音波プローブ１は、患者に対し超音波スキャンを行う。超音波プローブ１は、超音波エコー信号の受信もする。
【００１９】
超音波プローブ１は、前端部に音響レンズユニット２を有する。超音波プローブ１は、プローブハウジング３と、超音波プローブ１を装置本体１０１に接続する接続ケーブル４を含む。図２ではセクタ型プローブが示されていることに注意されたい。
【００２０】
機能素子ユニット５がプローブハウジング３内に設けられている。機能素子ユニット５を、図３から図５を参照しながら詳述する。機能素子ユニット５は、音響整合層６、超音波バイブレータ７、接着層８、反射層９、バッキング層１０、可撓性基体１１および支持体１２を含む。音響整合層６、超音波バイブレータ７および反射層９は、それぞれｘ軸方向に長い矩形立体形状を有し、超音波の照射方向に沿ってｚ軸方向に積層されて積層体１３を形成している。複数の積層体１３がｙ軸方向に整列されている。
【００２１】
音響整合層６は、超音波バイブレータ７の超音波照射側の表面に接着されている（接着層は図示されていない）。音響整合層６は、超音波バイブレータ７と音響レンズユニット２の中間の音響インピーダンスを有する。音響整合層６は、送信超音波の中心周波数の約４分の１の厚みを有し、異なる音響インピーダンスを有する境界表面での反射を阻害する。音響整合層６はこの実施形態では１つだけであるが、２つ以上の音響整合層６を形成してよい。
【００２２】
超音波バイブレータ７は、圧電部材１４と、圧電部材１４の表面に形成された導電層１５を含む。圧電部材１４はＰＺＴなどである。導電層１５は、スパッタリングにより圧電部材１４の表面に形成される。
【００２３】
導電層１５は信号電極１６と外側電極１７を有する。信号電極１６は、圧電部材１４の後に説明する孔１８と１８の間の部分１４ａの表面に形成されている。外側電極１７は、圧電部材１４の端部分１４ｂと１４ｂで孔１８と１８を渡って信号電極１６と同じ表面上に形成されている第１部分１７ａと１７ａと、圧電部材１４の第１部分１７ａと１７ａが形成されている表面とは逆の表面に形成されている第２部分１７ｂと、第１部分１７ａと１７ａと第２部分１７ｂの間の、矩形立体形状を有する超音波バイブレータ７の側面に形成されている第３部分１７ｃと１７ｃを含む。信号電極１６は、外側電極１７の第１部分１７ａと１７ａの間に挟まれるように形成されており、電極１６も電極１７も孔１８と１８により電気的に隔離されている。
【００２４】
超音波バイブレータ７と接着層８の全体的厚みは、超音波バイブレータ７の振動により生成される超音波の中心周波数の約４分の１である。具体的には、超音波バイブレータ７の厚みは、約数百マイクロメートルである。
【００２５】
反射層９は、超音波バイブレータ７の患者への超音波照射方向とは反対（音響整合層６の逆側）の表面にエポキシレジン接着剤で作製された接着層８で接着されている。反射層９は、信号電極１６および第１部分１７ａと１７ａに接着されている。
【００２６】
超音波バイブレータ７近くの反射層９の表面は、鏡面研磨される。超音波バイブレータ７の信号電極１６および第１部分１７ａと１７ａの表面も鏡面研磨される。この処理により、超音波バイブレータ７近くの反射層９の表面ならびに超音波バイブレータ７の信号電極１６および第１部分１７ａと１７ａの表面には僅か数マイクロメートルの凹凸しかない。したがって、接着層８は、数マイクロメートルの厚みを有するように設定でき、これによって接着層８は均等な厚みを有しなるべく薄く形成することができる。
【００２７】
上述したように、接着層８の厚みは、信号電極１６の表面の凹凸、第１部分１７ａと１７ａの表面の凹凸、および反射層９の表面の凹凸とほぼ同じである。したがって、接着層８はエポキシレジン接着剤を含む絶縁部材であるが、信号電極１６、第１部分１７ａと１７ａおよび反射層９とはそれらの表面の凹凸で局部的に接触し、したがって導電が成立する。
【００２８】
反射層９は、超音波バイブレータ７の振動により反射層９に向けて生じる超音波を患者方向に反射させる固定端部として機能する。反射層９で反射される超音波は患者への超音波入射出力を増大させる。反射層９は、本発明の一実施形態による反射層の一例である。反射層９は、超音波バイブレータ７から生じた超音波を反射するために、圧電部材１４よりも大きい音響インピーダンスを有する材料で作製される。例えば、反射層９はタングステンで作製される。
【００２９】
反射層９を形成するタングステンは導電性を有するので、反射層９は、後述する可撓性基体１１の第１の銅箔層１９と第２の銅箔層２０と、超音波バイブレータ７の信号電極１６と外側電極１７を電気的に接続する機能を有する。したがって、第１の銅箔層１９と第２の銅箔層２０から供給される電圧は、反射層９を通して超音波バイブレータ７に印加される。
【００３０】
孔１８と１８は、反射層９、接着層８および超音波バイブレータ７の長手方向の両端部に形成されている。孔１８と１８は、超音波バイブレータ７と反射層９を接着層８で接着した後、反射層９からダイヤモンド砥石を使用しての切断処理により形成される。
【００３１】
可撓性基体１１は、反射層９の超音波バイブレータ７が接着されている表面と逆の表面とバッキング層１０の間に接着されている（接着層は図示されていない）。可撓性基体１１はバッキング層１０の側面に沿って幅方向に伸長し、接続ケーブル４に接続する（接続構造は図示されていない）。
【００３２】
可撓性基体１１の構造を説明する。可撓性基体１１は、４つの層、すなわち第１の銅箔層１９、第２の銅箔層２０、第１のポリイミド膜層２１および第２のポリイミド膜層２２を含む。第１の銅箔層１９と第２の銅箔層２０は第１のポリイミド膜層２１により互いに電気的に隔離されている。第１の銅箔層１９は、孔１８と１８から反射層９の両端部に位置するように反射層９に接着されて形成されている。第２の銅箔層２０は、第１のポリイミド膜層２１と第２のポリイミド膜層２２の間に積層され、孔１８と１８の間の反射層９の中央部分で貫通孔Ｈを介して第１の銅箔層１９と同じ表面に存在している。同一表面に存在する第１の銅箔層１９と第２の銅箔層２０は、分離チャネル２３により互いに絶縁されている。分離チャネル２３は、反射層９が可撓性基体１１に接着された状態で、孔１８と１８に位置するように形成されている。この構造により、第１の銅箔層１９は、孔１８と１８から導電性を有する反射層９の端部に電気的に接続され、第２の銅箔層２０は、孔１８と１８の間で反射層９の中央部分に電気的に接続される。したがって、第１の銅箔層１９は、超音波バイブレータ７上の外側電極１７の第１部分１７ａと１７ａに反射層９を通じて電気的に接続され、第２の銅箔層２０は、超音波バイブレータ７の信号電極１６に反射層９を通じて電気的に接続される。
【００３３】
外側電極１７に接続する第１の銅箔層１９は、可撓性基体１１の前表面全体に形成されているので、ｙ軸方向に整列された全ての超音波バイブレータ７の外側電極１７の導電が成立する。一方、第２の銅箔層２０は、図示しない銅箔分割チャネルによりｙ軸方向に複数部に分割され、可撓性基体１１に形成される図示しない複数の銅箔パターンを含む。銅箔パターンは、ｙ軸方向に整列された複数の積層体１３の各々に形成される。
【００３４】
バッキング層１０は、可撓性基体１１の反射層９とは逆の表面に接着されるか、またはバッキング層１０は、可撓性基体１１の裏表面に直接形成されて、可撓性基体１１を支持する。バッキング層１０は、本発明の一実施形態によるバッキング層の一例である。
【００３５】
バッキング層１０は、バッキング材２４、熱導体２５および熱伝導プレート２６で作製されたバッキング部材２７を含む。バッキング部材２７は、本発明の一実施形態によるバッキング部材の一例である。
【００３６】
バッキング材２４は、例えば金属粉を分散および凝固させて形成されたエポキシレジンで作製される。熱導体２５および熱伝導プレート２６は、バッキング材２４の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で作製され、例えば金属製である。この構造により、バッキング層１０の耐熱性は従来の事例よりも低い。
【００３７】
唯一必要なのは、熱導体２５および熱伝導プレート２６をバッキング材２４の熱伝導率の数百倍あるいは数千倍の熱伝導率を有する材料で作製することであり、必ずしも金属に限られない。例えば、熱導体２５と熱伝導プレート２６を炭素で作製してもよい。
【００３８】
バッキング材２４は、プレート様の形状に形成される。熱導体２５は、バッキング材２４に埋められる。熱導体２５は、バッキング材２４の両方の表面に届くように柱形状を有して形成される。熱導体２５は、図５に示されるように、二次元的に分散するように形成される。この実施形態では、熱導体２５はｘ方向とｙ方向に所定間隔で整列されている。
【００３９】
熱導体２５は、平面視で矩形を有するように形成され、長手方向がｙ軸方向に向いている。熱導体２５は、例えばバッキング材２４に形成された穴に挿入されることでバッキング材２４に埋められている。熱導体２５をバッキング材２４に取り付ける方法は、これに限定されない。
【００４０】
熱伝導プレート２６は、バッキング材２４のプレート表面２４ａに接着されている。プレート表面２４ａは、本発明の一実施形態によるバッキング材の一表面の一例である。熱伝導プレート２６の厚みは、好ましくは、超音波バイブレータ７から送信される超音波の中心周波数の波長の１０％以下である。その理由を以下に述べる。超音波バイブレータ７から反射層９に向けて（患者とは逆側に向けて）照射される超音波のほとんどは反射層９で患者に向けて反射される。しかし、低周波の超音波は反射層９を透過してバッキング材２４に達し、バッキング材２４に吸収される。
【００４１】
熱伝導プレート２６が厚すぎると、反射層９を通過する超音波はバッキング材２４に吸収される前に熱伝導プレート２６で反射され得る。このため、熱伝導プレート２６は、熱伝導プレート２６での超音波の反射を回避できる上述の厚みを有するように形成される。
【００４２】
バッキング層１０は、接着剤で支持体１２に接着されている（接着剤は図示されていない）。支持体１２は金属製であり、例えばプローブハウジング３の一部を形成している。支持体１２は、本発明の一実施形態による金属体の一例である。
【００４３】
この実施形態における超音波プローブ１の機能素子ユニット５の操作を説明する。信号電極１６と外側電極１７の間に電圧が印加されると、超音波バイブレータ７は共振振動を励起する。患者側は音響整合層６で構成される低音響インピーダンスであり、患者とは逆のバッキング層１０側は反射層９で構成される高音響インピーダンスである。したがって、図６に示すように、共振振動は定在波Ｗを形成し、ここで患者側は自由端部として、反射層９は固定端部として作用する。
【００４４】
図６下部のｚ軸上の座標位置は、図６に示される超音波バイブレータ７と反射層９のｚ軸方向の位置に対応している。
【００４５】
図６は、患者近くの超音波バイブレータ７の表面で振幅が最大になり、超音波バイブレータ７近くの反射層９の表面で振幅がゼロになる定在波Ｗを示している。反射層９は、固定端部として機能する。上述したように、超音波バイブレータ７上で定在波Ｗが生成し、超音波バイブレータ７のｚ軸方向の厚みは共振状態で１／４の波長として設定されている。
【００４６】
上述したように接着層８の厚みは均等に薄いので、接着層８が反射層９の固定端部としての機能を低下させるようなことはない。
【００４７】
超音波照射中に生成した超音波バイブレータ７の熱は、反射層９と可撓性基体１１に伝わり、バッキング層１０に達する。バッキング層１０に達する熱は、熱伝導プレート２６と熱導体２５に伝わり、金属製の支持体１２に達する。したがって、超音波バイブレータ７からの熱を音響レンズユニット２の逆側に放出できるので、音響レンズユニット２の温度上昇を回避できる。
【００４８】
熱伝導プレート２６は、可撓性基体１１が接触しているバッキング層１０の表面に設けられ、プレート表面２４ａはバッキング材２４の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で全体的に覆われている。したがって、熱は可撓性基体１１からバッキング層１０へと効率的に伝わる。
【００４９】
熱導体２５はバッキング材２４に埋められているが、熱導体２５はｘ方向とｙ方向に所定の間隔を有して分散している。したがって、バッキング層１０は音響吸収材としての機能を呈し得る。
【００５０】
金属製の熱導体２５がバッキング層１０の表面に形成されている場合でも、超音波バイブレータ７から患者の逆側に送信された超音波は反射層９で反射されるので、音響条件的に悪影響をもたらすことはない。
【００５１】
次に、第１の実施形態の変形を図７を参照しながら説明する。この変形では、熱伝導プレート２８もバッキング材２４のプレート表面２４ｂに設けられている。熱伝導プレート２６と同じく、熱伝導プレート２８もバッキング材２４の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料、例えば金属または炭素で作製されている。プレート表面２４ｂは、本発明の一実施形態によるバッキング材の他の表面の一例である。
【００５２】
バッキング層１０は、接着シート層２９で支持体１２に固定されている。金属の耐熱性よりも高い耐熱性を有する材料で作製されている層がバッキング層１０と支持体１２の間にある場合でも、熱伝導プレート２８が支持体１２と接触しているプレート表面２４ｂ全体に設けられているので、熱はバッキング層１０から支持体１２へと効率的に伝わることができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図８と図９を参照しながら説明する。第１の実施形態と同じ構成要素は同じ番号で特定されている。
【００５４】
この実施形態による超音波プローブ１では、積層体１３’は反射層９を有さず、音響整合層６と超音波バイブレータ７しか有さない。
【００５５】
この実施形態による超音波プローブ１においても、バッキング層１０は第１の実施形態と同じ構成を有するので、音響レンズユニット２の温度上昇は第１の実施形態による超音波プローブ１と同様に回避できる。
【００５６】
第２の実施形態の変形を図１０を参照しながら説明する。この変形では、第１の実施形態の変形と同じく、熱伝導プレート２８もバッキング材２４のプレート表面２４ｂに設けられている。バッキング層１０は接着シート層２９により支持体１２に固定されている。熱伝導プレート２８もプレート表面２４ｂに設けられているので、第１の実施形態の変形と同じく、熱は支持体１２に効率的に伝わることができる。
【００５７】
本発明を実施形態を参照しながら説明してきた。本発明の範囲を逸脱することなく様々な変形が可能であることは自明であろう。例えば、超音波プローブ１は、コンベックス型かリニア型のプローブでもよい。超音波プローブ１がコンベックス型プローブである場合、バッキング層１０は、図１１に示されるように、バッキング部材２７を曲げｚ軸方向に突き出して形成される。この場合、バッキング部材２７を容易に曲げるために、ｘ軸方向に沿って形成されるスリット５０がバッキング材２４のプレート表面２４ａと２４ｂに形成され得る。超音波バイブレータ７の整列方向（ｙ軸方向）の熱導体２５（図１１には示されていない）の数は、超音波バイブレータ７の数と等しくてよい。この構造によりバッキング部材２７は容易に曲げられ得る。バッキング部材２７の熱導体２５の間にはｙ軸方向に間隙があるので、バッキング部材２７は容易に曲げられ得る。
【００５８】
各実施形態において、複数の熱導体２５がｘ方向とｙ方向に整列するようにバッキング材２４に埋められている。しかし、熱導体２５の整列はそれに限定されない。唯一必要なのは、熱導体２５が分散してバッキング材２４に埋められていることである。例えば、熱導体２５は図１２に示すように散在させてよい。
【００５９】
熱導体２５は、各実施形態におけるように平面視で矩形を有するとは限らない。例えば、熱導体２５は、図１３に示すように、平面視で円形を有してよい。
【符号の説明】
【００６０】
１  熱音波プローブ
２  レンズユニット
３  プローブハウジング
４  接続ケーブル
５  機能素子ユニット
６  音響整合層
７  超音波バイブレータ
８  接着層
９  反射層
１０  バッキング層
１１  可撓性基体
１２  支持体
１３  積層体
１３’  積層体
１４  圧電部材
１５  導電層
１６  信号電極
１７  外側電極
１７ａ  圧電部材１４の第１部分
１７ｂ  圧電部材１４の第２部分
１７ｃ  圧電部材１４の第３部分
１８  孔
１９  可撓性基体１１の第１の銅箔層
２０  可撓性基体１１の第２の銅箔層
２１  第１のポリイミド膜層
２２  第２のポリイミド膜層
２３  分離チャネル
２４  バッキング材
２４ａ  バッキング材２４のプレート表面
２４ｂ  バッキング材２４のプレート表面
２５  熱導体
２６  熱伝導プレート
２７  バッキング部材
２８  熱伝導プレート
２９  接着シート層
５０  スリット
１００  超音波診断装置
１０１  装置本体
１０２  受信ユニット
１０３  エコーデータ処理ユニット
１０４  表示制御ユニット
１０５  表示ユニット
１０６  操作ユニット
１０７  制御ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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