(57)【要約】  導電性材料の導電性構造体(20)を有する基板(10)を含む電気光学部品であって、前記導電性構造体(20)は第1の無機層(32)、第2の無機層(34)および前記各無機層の間の有機層(36)を有するバリア構造体(30)に埋め込まれ、前記第２の無機層および前記有機層は機層部分(36a)に導電性構造体によって区画されており、前記電気光学部品はさらに第1の透光性導電層(42)、第2の導電層および第1および第2の導電層との間に配置された電気光学層(42)を有する電気光学素子(40)を備え、前記透光性導電層が陰極であり前記第2の導電層が陽極であるか、前記透光性導電層が陽極であり前記第2の導電層が陰極であり、および、前記電気光学素子はさらに電気光学素子(40)を取り囲むバリア構造体と組み合わせた保護層(50）を備え、前記導電性構造体は取り囲まれたメッシュ(24)および少なくとも1つの導電性素子(22a)を備えることを特徴とし、前記少なくとも1つの導電性素子(22a)は取り囲まれたメッシュ(24)によって囲まれた領域(26a)に配され、および前記第１の透光性導電層(42)は基板(10)から離れて面した取り囲まれたメッシュ(24)の表面に配され、および前記第2の導電層(44)は、前記第1の透光性導電層(42)および前記電気光学層(46)を横方向に越えた位置にて前記少なくとも1つの導電性素子(22a)と物理的及び電気的に接触している。
2015526862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料の構造体（導電性構造体）（２０）を担持する基板（１０）を備える電気光学部品であって、前記導電性構造体（２０）は、第１の無機層（３２）、第２の無機層（３４）および前記各無機層の間にある有機層（３６）とを有するバリア構造体（３０）に埋設されており、前記第２の無機層および前記有機層は、有機層部（３６ａ）の中に導電性構造体によって区画され、前記電気光学部品は、第１の透光性導電層（４２）、第２の導電層（４４）および第１および第２の導電層との間に配置された電気光学層（４６）をさらに備え、前記透光性導電層が陰極であって前記第２の導電層が陽極であるか、または、前記透光性導電層が陽極であって前記第２の導電層が陰極であり、および、前記電気光学部品はさらにバリア構造体と共に電気光学素子（４０）を封入する保護層（５０）を含み、
前記導電性構造体は、囲みメッシュ（２４）および少なくとも１つの導電性素子（２２ａ）を備えており、前記少なくとも１つの導電性素子（２２ａ）は、囲みメッシュ（２４）によって囲まれたゾーン（２６ａ）の中に配置され、および、
前記第１の透光性導電層（４２）は、囲みメッシュ（２４）の、基板（１０）とは反対側の表面に設けられ、前記第２の導電層（４４）が前記第１の透光性導電層（４２）と前記電気光学層（４６）を横方向に超えた位置にて前記少なくとも１つの導電性素子（２２ａ）と物理的及び電気的に接触していることを特徴とする、電気光学部品。
【請求項２】
前記電気光学層（４６）が、少なくとも１つの導電性素子（２２ａ）の方向に第１の透光性導電層（４２）を越えて延びている、請求項１に記載の電気光学部品。
【請求項３】
前記少なくとも１つの導電性素子（２２ａ）が、横方向に相互に別々のゾーンにメッシュで囲まれて、相互に絶縁された導電性要素のうちの１つであり、前記相互に絶縁された導電性素子（２２ａおよび２２ｂ）が、メッシュ（２４）で囲まれた開口部の平均面積の平方根の０．５から３倍の間の範囲の最小寸法を有する境界ボックスを有している、請求項１に記載の電気光学部品。
【請求項４】
前記境界ボックスは、最小寸法の１．５から１０倍の間の範囲の最大寸法を有している、請求項３に記載の電気光学部品。
【請求項５】
前記絶縁された導電性要素と前記囲みメッシュ（２４）との間の最短距離が、メッシュ要素の幅（ｗ）の１から５倍の間の範囲を有している、請求項１に記載の電気光学部品。
【請求項６】
相互に独立した複数のゾーンが、前記境界ボックスの長さ方向に一列に配置されている、請求項３に記載の電気光学部品。
【請求項７】
２つの連続する相互に絶縁された導電性素子（２２ａ，２２ｂ）の各境界ボックスは、メッシュ（24）で囲まれた開口部の平均面積の平方根よりも小さい相互の距離を有している、請求項６に記載の電気光学部品。
【請求項８】
電気光学部品の製造方法であって、該方法は箔を製造する以下の工程、すなわち、
・  基板（１０）を提供する工程、
・  導電性材料の埋め込み構造体（導電性構造体）（２０）を有するバリア層構造体（３０）を備えた基板を提供する工程であって、該バリア層構造体（３０）は、第１の無機層（３２）、第２の無機層（３４）および前記各無機層の間の無機層を備え、該有機層は導電性構造体によって有機層部分（３６ａ）へと区画されており、前記導電性構造体は、囲みメッシュ（２４）および相互に絶縁された導電性素子（２２ａ，２２ｂ）を備えており、該囲みメッシュは相互に別々のゾーン（２６ａ，２６ｂ）を囲んでおり、それぞれのゾーンに、互いに絶縁された導電性素子（２２ａ，２２ｂ）が配置される、工程を備え、さらに、以下の工程、すなわち、
・  箔上に第１の透光性導電層（４２）を付着させる工程、
・  前記第１の導電層上に電気光学層（４６）を付着させる工程、
・  前記電気光学層の上に、第２の導電層（４４）および囲まれた領域に１またはそれ以上の絶縁された導電性素子（２２ａ）とを付着させる工程であって、該１つ以上の絶縁された導電性素子（２２ａ）は第１の透光性導電層（４２）と電気的に接触しておらず、該第１の透光性導電層（４２）、該電気光学層（４６）および該第２の導電層（４４）が電気光学素子を形成する、工程、
・  バリア層を設ける工程であって、該バリア層と前記箔における埋め込み導電性構造体は、電気光学素子を封止している、工程、
・  前記カプセル化された電気光学部品を分離する工程、
を備える、方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、前記基板が、前記基板に埋め込まれたメッシュのバリア層構造体（３０）が設けられる以下の工程、すなわち、
・  一時的なキャリア（ＴＣ）を提供する工程（Ｓ１）
・  前記一時的なキャリア（ＴＣ）の主面に前記導電性構造体（２０）を付着させる工程（Ｓ２）、
・  引き続き、前記第２の無機層（３４）、前記有機層（３６）および前記第１の無機層（３２）を前記導電性構造体における残りの空間を開けたままで付着させる工程（Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５）、
・  前記基板（１０）に積み上げられた前記各層（ＴＣ，２０，３４，３６，３２）を積層化する工程（Ｓ６）、
・  積み上げられた前記各層から前記一時的なキャリア（ＴＣ）を除去する工程（Ｓ７）、
によって提供される、方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の方法であって、前記基板が、前記基板に埋め込まれたメッシュのバリア層構造体（３０）が設けられる以下の工程、すなわち、
・  前記第１の無機層を前記基板上に付着させる工程（Ｓ１０）、
・  前記有機層を、前記無機層の上に塗布し（Ｓ１１）、前記有機層が、埋め込まれた導電性構造体のパターンと共形となるよう設けられる（Ｓ１２）工程、
・  第２の無機層の上にパターニングされた有機層をコーティングする工程（Ｓ１３）、
・  前記コーティングされた有機層におけるトレンチ内に前記導電性構造体を形成するよう前記導電性材料を付着させる工程（Ｓ１４）、
によって提供される、方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の方法であって、前記基板が、前記基板（１０）に埋め込まれた導電性構造体のバリア層構造体（３０）が設けられる以下の工程、すなわち、
・  第１の表面部（ＴＣ１）及びキャリア部（ＴＣ２）を有する金属箔（ＴＣ）を提供する工程（Ｓ２０）
・  前記箔（ＴＣ）の第１の表面部（ＴＣ１）を、導電性構造体のパターンと共形となり、前記キャリア部の表面を露出させるよう、形成するためのパターンに従ってパターニングする工程（Ｓ２１）
・  前記キャリア部（ＴＣ２）の露出された表面を、前記第２の無機層（３４）でコーティングする工程（Ｓ２２）
・  前記有機層を前記コーティングされた第１の表面に付着させる工程（Ｓ２３）
・  前記第１の無機層を付着させる工程（Ｓ２４）
・  そうして第１の無機層の側で得られた前記の積み上げられた積層体を、前記基板に積層させる工程（Ｓ２５）
・  前記金属箔のキャリア部を除去する工程（Ｓ２６）
によって提供される、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バリア層に埋設された導電性構造からなる箔に関する。
【０００２】
本発明はさらに、前記箔から得られる電気光学部品に関する。
【０００３】
本発明はさらに、前記箔の製造方法および前記電気光学部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
フレキシブルプラスチック基板上における大面積ＯＬＥＤ照明では、システムを駆動するため大電流を必要とする。陽極（例えばＩＴＯ）および陰極（例えばＢａ／Ａｌ）に現在用いられている薄膜材料は抵抗率が高く、大電流は実質的な電圧降下を引き起こし、それは不均一な発光を決定づけることとなる。大面積のフレキシブルなＯＬＥＤ素子をプラスチック基板上に製造するためには、プラスチック基板に追加の金属被覆構造が必要とされている。製造コストを削減するためには、そのような構造化された金属被覆をインラインロールツーロール式ウェブコーティング法によってプラスチック箔のロール上に施されたものとすることが好ましいであろう。よって、発光装置、エレクトロクロミック装置、光電子製品等の電気光学装置のためには、良好な導電性を有しつつ、放射線照射に対して高い透過率を有する金属被覆構造が必要となる。
【０００５】
国際公開第２０１０／０１６７６３号には、第１の無機層、有機分断層と第２の無機層とを有するバリア構造が設けられた、基板を備えた電気輸送部品が記載されている。メッシュのような、少なくとも１つの導電性構造体が、前記有機分断層の複数のトレンチに収容されている。電気輸送部品において、トレンチの壁がメッシュを支えている。それによって、メッシュの縦横比を相対的に大きくすることができる。ここで、縦横比は、メッシュの高さを有機分断層の平面内の上記構造の最小寸法で割った値として定義される。メッシュは、バリア構造の有機分断層内に収容される。これにより、有機分断層は二重の目的を果たすため、本部品の製造においては、無機層を分断し、かつメッシュを収容する有機分断層を単一ステップで設けることができる。有機電気光学装置には、湿気に敏感な材料が用いられることが多い。この既知の電気輸送部品は、電気信号または電力輸送機能と同時に湿気に対する装置の保護をも提供する。
【０００６】
この既知の電気輸送部品の実施形態において、少なくとも１つのトレンチは、有機分断層の深さ全体に広がる。これにより、電気輸送部品または電気輸送部品を備えた電気光学部品を、複数の部分に分けることができる。有機分断層が埋め込まれた導電性構造体は、有機分断層を介して電気光学部品へと、水分が横方向へ分布することを妨げる。
【０００７】
箔、ＯＬＥＤまたはのＯＰＶにおける最も一般的な電子装置の設計では、それぞれの外部の電気導体に電気的に接続するための２つの電極接触部、すなわち、装置の下部電極と装置の上部電極とを接触させるための接触部を用意する必要がある。
【０００８】
下部電極は、本明細書にメッシュの最も近くに配置された電極のいずれかとして定義されている。デバイスの下部電極は、装置の側面にメッシュを接触させる。メッシュは、デバイスへの均一な電流分布を提供するが、メッシュの金属トラックとの間において電流拡散層は、均一な電力分布を提供するために適用される。これは、十分な導電性を有する透明な有機導電体とすることができる。用途に応じ、メッシュはｍｍから数ｃｍまでのオーダーで開口部を有していてもよい。
【０００９】
上部電極は、独立した電気接点が必要となる。個別の接点を用意する必要があるため、電気光学部品の製造が複雑になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、電気光学部品の大きさを所定の寸法に制限することなく両電極への電気的接続を容易にする、電気光学部品を製造するのに適した箔を提供することである。
【００１１】
本発明のさらなる目的は、このような箔の製造方法を提供することである。
【００１２】
本発明のさらなる目的は、箔を製造することができる電気光学部品を提供することである。
【００１３】
本発明のさらなる目的は、箔から電気光学部品を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の態様によれば、請求項１に記載されるものとして、箔が提供される。該請求項に記載された箔は、電気光学製品の製造に使用することができる。該請求項に記載された箔は、横方向に相互に独立したゾーンのメッシュで囲まれ、メッシュと相互に絶縁された導電性素子の複数の導電性構造体を有している。その中に、互いに絶縁された導電性素子がそれぞれ配置されている。実施形態では、導電性素子はメッシュの部分が横方向に分離されている。本発明の第２の態様によれば、請求項８に記載されるものとして、箔を製造する方法が提供される。
【００１５】
本発明の第３の態様によれば、請求項１に記載されるものとして、電気光学部品が提供される。
【００１６】
本発明の第４の態様によれば、請求項８に記載されるものとして、箔から電気光学部品を製造するための方法が提供される。
【００１７】
本発明の第４の態様による上記方法では、第１の透光性導電層、電気光学層および第２の導電層が、前記電気光学層上に適用されて、電気光学素子を形成する。第２の導電層は、１またはそれ以上の囲まれた導電性素子上に電気光学層を越えて延びる。囲まれた導電性素子は、第２の導電層のための電気接点として機能することができる。囲まれたメッシュは第１の導電層のための配電網として機能するが、後者はまた、１またはそれ以上の、同じく第２の導電層によって覆われていることのない、閉鎖性の導電性素子をカバーすることができる。
【００１８】
続いて、バリア層が電気光学部品上に設けられる。その中にバリア層およびフォイルの埋め込みメッシュが、カプセル化された電気光学部品を形成するようにして、電気光学部品に封止される。その後の工程において、カプセル化された電気光学部品は、残りの部分から切り離される。
【００１９】
その後、本発明の第４の態様によってカプセル化された電気光学部品が、請求項１に記載されるものとして得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の第１の態様による箔は、封止された電気光学部品の寸法を制限することなく、所定の大きさにこれを用いて製造し、両方の導電層への電気接点を簡単に設計することを可能にする。比較的小型の部品は、単一の導電性素子で製造することができ、例えば、メッシュの横方向の分離部分を接触させるように用いられる。しかし、また、電気光学構成要素が、互いに電気的に絶縁された複数の要素を有するより大きな領域にわたって延在するよう、より大きな部品を製造することができる。第１の透明導電層は、メッシュの導電性素子とも重なるが、これらは、第２の導電層の接点としては機能しないものとして提供される点に異論はない。まず、この場合には、透明導電層がメッシュを有する導電性素子を再接続し、そしてそれは、囲まれたゾーン中の導電性要素と協働して囲まれたゾーン内の電流分布を提供する。
【００２１】
実施形態では、相互に絶縁された導電性要素は、メッシュで囲まれた開口部の平均面積の０．５から３倍の平方根との間の範囲の最小寸法を有する境界ボックスを有している。例えば開口部の平均面積の０．１倍未満の平方根のような実質的に小さい寸法では、第２の導電層と絶縁された導電性要素間の適切な電気的接続を得ることは困難になるだろう。例えば複数の開口部の平均面積の５倍の平方根のような実質的に大きな最小寸法では、第２の導電層との電気的接続をもはや改善しないであろう。したがって、第２の導電層の電気的接触を提供するために使用される場合、第１の導電層を付着するために使用することができない不必要な大きなスペースを占有する。
【００２２】
実施形態では、境界ボックスは、最小寸法の１．５と１０倍の間の範囲で、最大寸法を有する。実質的に最小寸法の１０倍以上の最大寸法、たとえば、最小寸法の５０倍では、電気光学部品の製造過程において、多くの箔が分割されることができる方法の数が制限されるであろう。最大寸法が１．５倍未満では、不必要に細かい分割がされ、導電性素子の導電性が妨げられるであろう。
【００２３】
実施形態では、絶縁導電性要素とそれを囲むメッシュ部との間の最短距離は、メッシュ要素の１倍と５倍の幅の範囲内にある。実質的に小さい距離、例えば小さい製造公差を必要とするであろうメッシュ要素の０．５倍未満の幅は、絶縁された導電性要素とそれを囲むメッシュ部が互いに接触するのを防止する。絶縁された導電性要素が第１の透明導電層で覆われていることを特徴とする領域において、この距離での電気伝導は、この透明層を介してのみ可能である。この場合、メッシュ要素の５倍よりも実質的に大きな幅、例えば、メッシュ要素の１０倍以下の幅の距離は、電流の極端な不均一な分布をもたらすであろう。
【００２４】
次に図面を参照しながら上記および他の態様をより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ−１Ｂ】本発明の第一の態様による箔の第１の実施形態を示す。図１Ａは上面図を示し、図１Ｂは、図１ＡのＢ−Ｂに沿った断面図を示す。
【図１Ｃ】箔の第２の実施形態を示す。
【図１Ｄ】箔の第３の実施形態を示す。
【図１Ｅ】箔の第４の実施形態を示す。
【図１Ｆ】箔の第５の実施形態を示す。
【図２】箔の第６の実施形態を示す。
【図２Ａ】箔の第７の実施形態を示す。
【図２Ｂ】箔の第８の実施形態を示す。
【図２Ｃ】箔の第９の実施形態を示す。
【図２Ｄ】箔の第１０の実施形態を示す。
【図３Ａ】箔の第１１の実施形態を示す。
【図３Ｂ】箔の第１２の実施形態を示す。
【図４Ａ−４Ｈ】本発明の第２の態様による方法にかかる第１の実施形態を示す。
【図５Ａ−５Ｅ】本発明の第２の態様による方法にかかる第２の実施形態を示す。
【図６Ａ−６Ｈ】本発明の第２の態様による方法にかかる第３の実施形態を示す。
【図７】本発明の第３の態様に係る電気光学部品の実施形態を示す。
【図８Ａ−８Ｅ】本発明の第４の態様に係る電気光学部品の製造方法の実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の詳細な説明には、本発明を完全に理解させるために特定の詳細が数多く記載されている。しかしながら、本発明はこれらの特定の詳細なしに実施できることが当業者によって理解されるであろう。他の例においては、本発明の態様を不明瞭にしないように、周知の方法、手順、及び構成要素は詳細には説明していない。
【００２７】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することを目的としており、本発明を限定することを意図するものではない。本明細書で使用する場合、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「前記（ｔｈｅ）」は、文脈によって特に指示されていない限り、複数形も含むものとする。本明細書で使用されている用語「備える／含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「備えた／含んだ（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、記載されている特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示するものであるが、他の１つ以上の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはこれらの群の存在または追加を妨げるものではないことがまた理解されるであろう。
【００２８】
さらに、特に明記されていない限り、「または（ｏｒ）」は、包含的論理和を指すものであり、排他的論理和を指すものではない。例えば、ＡまたはＢという条件は、Ａが真であり（または存在し）、かつＢが偽である（または存在しない）場合、Ａが偽であり（または存在せず）、かつＢが真である（または存在する）場合、およびＡとＢの両方が真である（または存在する）場合の何れによっても満足される。
【００２９】
次に、本発明の実施形態が示されている添付の図面を参照しながら、本発明をより詳細に説明する。ただし、この発明は、多くの異なる形態で具現化することができ、本願明細書に記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が完全かつ完璧であり、本発明の範囲が当業者に十分に伝わるように、提供されている。各図面においては、分かり易くするために層および領域のサイズおよび相対サイズが誇張されている場合もある。
【００３０】
要素または層が別の要素または層「の上に（ｏｎ）」、「に接続され（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ  ｔｏ」、または「に結合され（ｃｏｕｐｌｅｄ  ｔｏ）」と記されている場合は、当該要素または層をその別の要素または層の上に直接配置するか、直接接続するか、または直接結合することもできるが、介在要素または層を存在させうることも理解されるであろう。これに対して、要素が別の要素または層「の上に直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｏｎ）」、「に直接接続され（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ  ｔｏ）」、または「に直接結合され（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｔｏ）」と記されている場合は、介在要素または層は存在しない。本明細書全体にわたって同様の数字は同様の要素を指す。本願明細書に使用されている用語「および／または（ａｎｄ／ｏｒ）」は、対応付けられた１つ以上の列挙項目のあらゆる組み合わせを全て含める。
【００３１】
本願明細書では第１の、第２の、第３の、などの用語がさまざまな要素、部品、領域、層、および／または部分を説明するために使用されることがあるが、これらの要素、部品、領域、層、および／または部分はこれらの用語によって限定されるべきではないことを理解されるであろう。これらの用語は、１つの要素、部品、領域、層、または部分を別の領域、層、または部分から区別するためにのみ用いられている。したがって、以下に述べられている第１の要素、部品、領域、層、または部分は、本発明の教示内容から逸脱せずに、第２の要素、部品、領域、層、または部分と称することもできる。
【００３２】
本願明細書では、１つの要素または特徴が別の要素（単数または複数）または特徴（単数または複数）に対して図に示されているような関係にあることを説明するために、「の下に（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下方に（ｂｅｌｏｗ）」、「より低い（ｌｏｗｅｒ）」、「上方に（ａｂｏｖｅ）」、「より高い（ｕｐｐｅｒ）」などの空間的に相対的な用語が説明を簡単にするために使用される場合がある。
【００３３】
これらの空間的に相対的な用語は、図に示されている向きに加え、使用中または動作中の装置のさまざまな向きも包含するものであることを理解されるであろう。例えば、図中の装置が裏返された場合、他の要素または特徴の「下方」または「真下」にある要素は、他の要素または特徴の「上方」に置かれることになる。したがって、例えば用語「下方に（ｂｅｌｏｗ）」は、上方および下方の両方の向きを包含することができる。装置は他の向き（９０度回転または他の向き）にも配置されうるので、本願明細書に用いられている空間的に相対的な記述子もその向きに応じて解釈されうる。
【００３４】
本願明細書においては、本発明の理想的な実施形態（および中間構造）の概略図である断面図を参照しながら本発明の複数の実施形態を説明する。したがって、例えば製造手法および／または許容誤差の結果として、図の形状からの変形も予想される。したがって、本発明の実施形態は、本願明細書に例示されている特定の領域形状に限定されると解釈されるべきではなく、例えば製造の結果としての形状の逸脱も含むものとする。
【００３５】
特に定義されていない限り、本願明細書に用いられているあらゆる用語は（技術的および科学的用語も含め）、本発明が属する分野の当業者によって一般に理解される意味と同じ意味を有する。一般に用いられる辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈における意味と一致する意味を持つと解釈されるべきであり、本願明細書において明示的に定義されていない限り、理想化された、または過剰に正式な、意味に解釈されないことをさらに理解されるであろう。本願明細書で言及されているあらゆる出版物、特許出願、特許、および他の参考資料は、参照によりその内容全体が本願明細書に組み込まれるものとする。不一致の場合は、定義を含め、本明細書が優先される。さらに、材料、方法、および例は単なる例示にすぎず、限定を意図したものではない。
【００３６】
図１Ａおよび１Ｂは、導電性材料からなる構造体２０を担持する基板１０であって、さらにまた導電性構造体として示される箔を模式的に示している。その図１Ａは上面図であり、図１Ｂは図１ＡのＢ−Ｂに係る断面図である。導電性材料は、例えば、アルミニウム、チタン、銅、鋼、鉄、ニッケル、銀、亜鉛、モリブデン、クロムまたはこれらの合金などの金属である。基板は、樹脂基材であることが好ましい。このような樹脂ベース材料は、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）およびポリアミドイミド（ＰＡＩ）が挙げられる。他の樹脂材料等としては、ポリシクロオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂及びセルロース系樹脂などが挙げられる。
【００３７】
図１Ａに見られるように、導電性構造体２０は、相互に絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂを備える。導電性構造体２０は、さらに、相互に絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂが配置された、互いに別々のゾーン２６ａ，２６ｂが入るメッシュ２４を備える。一例を示す実施形態において、絶縁された導電性要素は各ゾーン内に配置されている。図示の実施形態では、相互に絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂは、メッシュ２４の横方向に分離した部分である。ゾーンごとに１以上の絶縁された導電性要素を有すると考えられるが、これは有益な効果を持っていないであろう。図１Ｂを見ると、導電性構造体は、第１の無機層３２、第２の無機層３４と、さらに無機層３２，３４の間にある有機層３６を有するバリア構造３０内に埋め込まれていることがわかる。第２の無機層３４と有機層３６は、メッシュ２４によって、有機層部分３６ａへと区切られる。この場合、有機層部分３６ａは、第１の無機層３２、第２の無機層３４とメッシュ２４とによってカプセル化されている。導電性構造体２０の材料は、第２の無機層３４の材料と同様に、湿気に対するバリアを形成する。したがって、図１Ａ，１Ｂに示される、無機層３４の表面部分と導電性構造体２０の表面部分を備えた箔の上面には、バリア表面が形成される。箔の反対側には、第１の無機層３２と導電性構造体２０の表面部分とによりバリア表面が形成される。有機層は、クロスリンク（熱硬化）材料、エラストマー、直鎖ポリマー又は分岐又は超分岐ポリマー系又はこれらの全ての組合せから形成され得る。また場合により、光透過性を保証され得る小さいサイズの無機粒子で充填されていてもよい。前記材料は、溶液又は１００％固体材料からプロセスされ得る。前記硬化又は乾燥は、例えば前記湿った材料、純粋な材料又は光又は熱感受性ラジカル開始剤又は超酸開始剤で適切に調製された材料に、ＵＶ光、可視光、赤外線光又は熱、Ｅビーム、γ線又はこれらの全ての組合せを照射することで生じ得る。有機層の材料は好ましくは、低い特定の水蒸気透過率及び高い疎水性を有する。有機層の材料は好ましくは、低い固有の水蒸気透過速度および高い疎水性を有する。適当な架橋（熱硬化）系類の例は、脂肪族または芳香族エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、飽和炭化水素アクリレート類、エポキシド類、エポキシド−アミン系類、エポキシド−カルボン酸の組み合わせ類、オキセタン類、ビニルエーテル類、ビニル誘導体類、チオール−エン系類のうちの任意の単独の１つまたは任意の組み合わせである。エラストマー材料の適当な例はポリシロキサン類である。適当な分岐または線状ポリマー系類の例は、ポリアクリレート類、ポリエステル類、ポリエーテル類、ポリプロピレン類、ポリエチレン類、ポリブタジエン類、ポリノルボルネン、環状オレフィン共重合体類、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニリデンクロライド、ポリビニルクロライド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレンのうちの任意の単独の１つあるいは任意の共重合体または物理的組み合わせである。有機層の厚さは、０．１から１０���μｍ、好ましくは５及び５０μｍの間である。
【００３８】
無機層は、すべての半透明のセラミックであり得て、例えば限定されるものではないが、金属酸化物、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）、およびこれらの組み合わせが挙げられる。
【００３９】
無機層は、水分透過率が、最大で１０-4ｇ／ｃｍ2／日である。
【００４０】
無機層は、前記有機層よりも実質的に薄い。無機層は、１０から１０００ｎｍの範囲、好ましくは１００−３００ｎｍの範囲の厚さを有するべきである。
【００４１】
図に示された実施形態では、メッシュ２４は、正方形の開口部を有する規則的な格子として形成されている。他の実施形態において、メッシュ２４は、図１Ｃに示すように六角形の開口部、または、例えば、図１Ｄに示すように三角形の開口部を有していてもよい。例えば、図１Ｅに示されるように、メッシュ２４は、規則的である必要はない。
【００４２】
図１Ａに示された実施形態では、メッシュ２４は、エリアＬ×Ｌの正方形開口部を有し、式中Ｌは、メッシュ内の隣接ノードの各対の間のメッシュ要素の長さである。図１Ａの実施形態では、境界ボックス２５は、１．９×Ｌである最小寸法Ｗｂを有している。その結果、メッシュ２４で囲まれ互いに絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂは、メッシュ２４で囲まれた開口部の平均面積の平方根の０．５から３倍の間の範囲の最小寸法を有する境界ボックス２５を有している。
【００４３】
図１Ｃに示された実施形態では、開口部は、２．６Ｌ2に等しい面積を有する。前記Ｌは、メッシュ２４における隣接ノードの各対の間のメッシュ要素の長さである。したがって、開口部の平方根は、約１．６Ｌである。実施形態では、境界ボックスの最小寸法は約Ｌで示され、それは、メッシュ２４で囲まれた開口部の平均面積の平方根の０．５から３倍の間の範囲の大きさである。
【００４４】
図１Ｄに示された実施形態では、開口部は、０．８６Ｌ2に等しい面積を有する。前記Ｌは、メッシュ２４における隣接ノードの各対の間のメッシュ要素の長さである。したがって、開口部の平方根は、約０．９３Ｌである。実施形態では、境界ボックスの最小寸法は約１．７３Ｌで示され、それは、メッシュ２４で囲まれた開口部の平均面積の平方根の０．５から３倍の間の範囲の大きさである。
【００４５】
図１Ｅは、不規則なメッシュ２４の一例を示している。その開口部は、２．４Ｌ2に等しい面積を有する。前記Ｌは、メッシュ２４における隣接ノードの各対の間のメッシュ要素の長さである。したがって、開口部の平方根は、約１．５５Ｌである。実施形態では、境界ボックスの最小寸法は約２．４Ｌで示され、それは、メッシュ２４で囲まれた開口部の平均面積の平方根の０．５から３倍の間の範囲の大きさである。
【００４６】
それはまた、図１Ａから１Ｅに示された実施形態の各々において、境界ボックス２５は、最小寸法の１．５から１０倍の間の範囲で、最大寸法を有することを、検証することができる。
【００４７】
実施形態では、絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂと、それを囲むメッシュ２４の間の最短距離が、１から５倍のメッシュ要素の幅Ｗの範囲であることが示される。
【００４８】
図１Ａ−１Ｅに示された実施形態において、導電性素子２２ａ，２２ｂと、メッシュ２４とは、導電性構造体２０によって形成されたメッシュにおいて横方向に別々の部品を構成する。しかし、これは必須ではない。一例として、図１Ｆは、導電性素子２２ａが、メッシュ２４よりも小さな格子寸法を有する別のメッシュで形成されることを特徴とする実施形態を示している。図１Ｆはまた、導電性材料の固体部分によって形成された導電性要素２６ｂを示している。図１Ａに示されるように、互いに独立した複数のゾーンは、境界ボックス２５の長さ方向に応じて一列に配置されている。２つの相互に絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂの各境界ボックス２５は、メッシュ２４で囲まれた開口部の平均面積の平方根よりも小さい相互距離を有している。例えば図１Ａでは開口部の平均面積の平方根は長さＬに等しいが、それに対して、前記各境界ボックス２５間の距離は０．５Ｌ未満となっている。
【００４９】
一例として、図２は、概略的に、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の複数行を有する箔を示す。
【００５０】
互いに絶縁された各導電性素子２２ａ，２２ｂと、それを取り囲むメッシュ２４との間の電気伝導度を向上させるために、封止された部分２２ａ，２２ｂとして示された互いに絶縁された各要素には、図２Ａに示すように、リング状の導体２８ｂが設けられていてもよい。
【００５１】
図２Ｂに示された実施形態では、１つの行における相互に別けられたゾーン２６ａ，２６ｂは、それぞれ境界線を有している。製造される製品は、それぞれの境界線との間に延びる切断線に沿うようにして、残りの部分から切断することができるので、ゾーン２６ａ，２６ｂは共に、横方向に囲まれたままとなる。
【００５２】
しかし、一般的に相互に絶縁された部分は、囲まれたメッシュ２４内の矩形領域に配置されるものの、例えば、実施形態を説明する図２Ｃ及び２Ｄに示すように、互いに絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂのためのゾーンは、図２Ｃのフック状ゾーンおよび図２Ｄの円形ゾーンのように、ずれた形状を有してもよい。
【００５３】
いくつかのオプションでは、無機層を、導電性構造体２０が埋設されたバリア層構造体３０中に配置することが可能である。図１Ｂは、無機層３２及び３４の両方が、導電性構造体２０の内部に配置され区画されていることを特徴とした一実施形態を示している。
【００５４】
図３Ａ及び３Ｂは、前記第１の無機層３２が連続層である場合の配置を２つ示している。
【００５５】
図１Ａ及び１Ｂのように、箔の上面は、バリア表面を形成する無機層３４の表面部分と、導電性構造部２０ａ，２４の表面部分とからなる。箔の反対側の面には、無機層３２がバリア表面を形成している。
【００５６】
本発明の箔は、本発明の第２の態様による方法によって製造することができる。本発明の第２の態様による方法は、一般的に、
・    基板１０を提供し、
・    埋め込み導電性構造体２０とバリア層構造体３０を有する前記基板を提供する工程を含み、
前記バリア層構造体３０は第１の無機層３２、第２の無機層３４、および、前記無機層と前記有機層の間にメッシュによって区画される有機層部３６ａを有する有機層３６とを含み、導電性構造体２０は囲みメッシュ２４と複数の相互に絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂを含み、前記の囲みメッシュは相互に別々のゾーンの２６ａ、２６ｂに格納され、前記の互いに絶縁された導電性素子２２ａ，２２ｂのそれぞれに配置されている。
【００５７】
本発明の第２の態様による方法は、より詳細に説明されている種々の方法で行うことができる。
【００５８】
図４Ａから４Ｈは、本発明の第２の態様による方法の第１の実施形態を示す。
【００５９】
図４Ａに示された最初の工程Ｓ１では、一時的なキャリアＴＣが設置される。一時的なキャリアＴＣは、例えば、金属箔である。
【００６０】
続く工程Ｓ２では（図４Ｂに示すように）、導電性構造体２０は、前記の一時的なキャリアの主面ＴＣ１上に付着される。
【００６１】
さらに続く工程Ｓ３（図４Ｃ参照）、Ｓ４（図４Ｄ参照）とＳ５（図４Ｆを参照）は、
第２の無機層３４、有機層３６および前記第１の無機層とがそれぞれ、導電性構造から空いたまま残されている空間、すなわち、導電性構造体の開口部内に、付着される。有機材料が、導電性構造体２０の空いたままの表面には、付着していないか、または、残存していないことが重要である。これは、水分または他の有害な物質類が横方向に有機層を通って拡散することができないようにするためである。これは、例えば、有機材料を付着させる工程Ｓ４の前に、その空いたままの表面にディウェッティング材料を塗布することによって達成することができる。あるいは、有機材料は、後から、空いたままの表面から機械的にまたは化学的に除去（図４Ｅの工程Ｓ４Ａ）してもよい。第１の無機層３２を付着させる工程に続いて、このようにして得られた各層の積層体を、基板１０と積層させる（図４Ｇ参照）。工程Ｓ６は、第１の無機層３２に空いたままの表面に基板１０を積層する方法を示している。続いて、一時的なキャリアＴＣは工程Ｓ７において除去されることが、図４Ｈに示される。この方法による箔の製造に適した材料および処理方法は、国際公開第２０１１／０１６７２５号に記載されている。図４Ａから４Ｈに記載の方法は、図３Ｂに示す箔をもたらす。
【００６２】
別の方法を、図５Ａから５Ｅを参照して説明する。
【００６３】
図示の実施形態では、基板１０は、その後の工程Ｓ１０およびＳ１１にて第１の無機層３２と有機層３６が堆積される際に、提供される。これらの工程の結果が図５Ａに示されている。さらに、中間層は、基材１０と第１の無機層３２との間、例えば平坦化層に、存在してもよい。同様に、中間層は、第１の無機層３２と有機層３６との間に存在してもよい。
【００６４】
図５Ｂは、複数のトレンチ３７が有機層３６に形成さることを特徴とする、さらなる工程Ｓ１２を示している。トレンチは、導電性構造体２０に形成される所望のパターンとパターンコンフォーマルに形成される。
【００６５】
複数のトレンチを有機分断層に形成するために、例えば（ＰＤＭＳゴムスタンプを部分反応有機層に型押しする）ソフトリソグラフィを用いることもできる。これにより、最大１０の縦横比を有しうるトレンチが形成される。
【００６６】
さらに、インプリント後の有機分断層を、例えば熱処理またはＵＶ放射を用いた重合によって、十分に硬化させる。
【００６７】
また、有機層３６とトレンチのパターンは単一の工程で、例えば、トレンチ37のパターンと相補的なパターンで有機層を印刷するようにして、形成されていてもよい。
【００６８】
第１の無機バリア層３２の上にあるトレンチ３７の底に有機物が一切残らないように、トレンチを処理する。この洗浄のために、プラズマエッチングを使用してもよい。残存する有機材料は、湿気の拡散経路を形成しうる。
【００６９】
図５に示すように、有機層３６は、その後、工程Ｓ１３において、第２の無機層３４で覆われる。
【００７０】
さらに別の工程において、導電性構造体２２ａ，２４を形成するための導電材料を複数のトレンチ３７の内部に付着させる。これにより図５Ｄに示した半製品が得られる。これは、図３Ａの箔を得るために使用することができる。
【００７１】
表面への導電材料の広がりを少なくするために、上面を疎水性にし、トレンチを親水性にする。これらトレンチへの充填は、例えばスパッタリングによって、またはＭＯＣＶＤなどの蒸着によって単一工程で行い、研磨またはエッチングの工程をこれに組み合わせることもできる。トレンチの充填は２段階の工程で行うことが好ましい。例えば、蒸発金属（例えば欧州特許出願公開第１６９３４８１号のようにＡｌ）または溶液ベースの金属（例えばＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ）をトレンチに充填し、その後に焼き付け工程（１５０℃未満）を追加することができる。次の工程では、トレンチ内の材料の収縮を埋め合わせるために、材料をトレンチに完全に充填する。第２の工程で施される導電材料は、同一材料であってよいが、異なる材料であってもよい。その場合、比較的高い導電性を有する第１の層Ｍ１に適した金属は、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）およびアルミニウム（Ａｌ）である。比較的高い反射率を有する第２の層Ｍ２に適した材料は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）およびアルミニウム（Ａｌ）である。図５Ｅを参照。実施形態における第１及び第２の層は、１つまたは複数の中間層、例えばのクロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）またはモリブデン（Ｍｏ）などの拡散バリア層によって分離されてもよい。この工程中、短絡を防止するために、電気輸送部品に組み付けられる機能部品の導電層のための接点領域がこの機能部品の別の導電層に直接接触しないように、構造設計に注意を払う必要がある。別の方法では、導電性材料は、単一の工程で施される。
【００７２】
有機層および無機層を設けるために、それ自体が公知である真空または空気を用いたインラインロールツーロール式ウェブコーティングシステムを用いてもよい。このコーティングシステムは、巻き出しと、巻き取りと、その間にある複数の処理室とを組み合わせた複数の区間で構成される。各処理室は、例えば基板表面の前処理、または基板表面への無機層のコーティング、または基板表面への有機層のコーティング、または基板表面へのパターン化された有機層のコーティング、または有機コーティングされた表面の硬化用に専用化されている。
【００７３】
無機層は、例えば、熱蒸着、ｅ−ビーム蒸着、スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、反応スパッタリング、反応蒸着などの、あらゆる種類の物理蒸着法、および、熱化学蒸着（ＣＶＤ）、光アシスト化学蒸着（ＰＡＣＶＤ）、プラズマ促進化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）等のあらゆる種類の化学蒸着法によって施されれば良い。
【００７４】
有機層は、あらゆる種類のコーティング技法、例えば、スピンコーティング、スロットダイコーティング、キスコーティング、ホットメルトコーティング、スプレーコーティングなど、および、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷などの、あらゆる種類の印刷技術によって施されれば良い。
【００７５】
本発明の第２の態様による方法の、さらに別の実施形態は、図６Ａ−６Ｇに示されている。この方法は、第１の表面部分ＴＣ１とキャリア部ＴＣ２を有する金属箔ＴＣを提供する最初の工程Ｓ２０を含む。第１の表面部分ＴＣ１及びキャリア部ＴＣ２は、同じ金属であってもよいが、代替的に、互いに異なる金属を用いてもよい。
【００７６】
第２の工程Ｓ２１では、図６Ｂに示すように、箔ＴＣの第１の表面部分ＴＣ１は、形成される導電性構造体と共形であるパターンに対応するようパターン形成される。それと共に、キャリア部ＴＣ２の表面は、露出している。実施形態では、レジストマスクＲＳを用いたエッチングにより形成される導電性構造体と相補的なパターンでパターニングされた箔の第一表面部ＴＣ１を示す。代替的に、パターンは、スタンプを用いてインプリントすることによって形成することができる。
【００７７】
その後、工程Ｓ２２では、図６Ｃに示すように、キャリア部ＴＣ２の露出面は、第２の無機層３４によって被覆される。
【００７８】
工程Ｓ２３では、図６Ｄに示すように、有機層は、被覆されパターニングされた第１の表面上に堆積される。実施形態において示されるように、メッシュは有機層に用いられる材料によって覆われてしまうことが避けられており、未だレジストマスクＲＳによって覆われた状態にある。また、有機層に用いられる材料は、堆積工程Ｓ２３の後に、例えば研磨するなどにより、除去することができる。
【００７９】
そして、図６Ｅに示すように、パターン化された表面部分が、障害物のない表面として得られる。
【００８０】
続いて、工程Ｓ２４において、図６Ｆに示すようにして、第１の無機層３２を堆積させる。
【００８１】
図６Ｇには、そのようにして得られた層のスタックが基板１０に積層されることが示される。基板１０は、第１の無機層３２の側に積層されている。接着層のような、１つまたはそれ以上の中間層が、第１の無機層３２と基板１０との間に存在してもよい。
【００８２】
積層後、金属箔ＴＣのキャリア部ＴＣ２は除去され、バリア３２，３６，３４に埋め込まれ、基板１０によって支持された、導電性構造体２０を形成する金属構造のみが残る。キャリア部ＴＣ２の除去は、図６Ｈに示されるように、工程Ｓ２６で行われる。
【００８３】
この方法についてのさらなる詳細は、例えば、国際公開第２０１１／０１６７２４号に見出すことができる。代わりに、またはさらに、その図２Ｊで示されているように、エッチストップ層１０ｃにより分離される第１および第２の金属層１０ａ，１０ｂの形態で、金属基板を提供することが可能である。例えば、金属箔ＴＣの利用では、９０μｍの厚さを有する銅層により形成されたキャリア部ＴＣ２と、１０μｍの厚さを有する第２の銅層により形成された第１の表面部ＴＣ１を備えたものとすることができる。エッチストップ層１０ｃ、例えばＴｉＮの層は、キャリア部ＴＣ２を除去する工程Ｓ２６の後で、かつ、さらなる層が導電性構造体２０に付加される前に、除去することができる。
【００８４】
図７は、導電性材料の導電性構造体２０を担持する基板１０を有する電気光学部品を示している。導電性構造体２０は、第１の無機層３２、第２の無機層３４と、第１及び第２の無機層の間にある有機層３６を有するバリア構造体３０に封止されている。第２の無機層３４と有機層３６は、導電性構造体によって仕切られている。実施形態に示されるように、第１の無機層３２は連続しているが、他の実施形態では第１の無機層は導電性構造体によって分割されていてもよい。前記分割から得られる前記分割された有機層部分３６ａは、第１の無機層３２、第２の無機層３４と導電性構造体２０によって封止される。導電性構造体２０は、メッシュ２４と導電性素子２２ａとを備え、メッシュ２４により前縁され、囲まれている。導電性素子２２ａが、メッシュ２４で囲まれたゾーン２６ａに配置されている。さらに、電気光学部品は、第１の透光性導電層４２を備えた電気光学素子４０と、第２導電層４４と、前記第１及び前記第２の導電層との間に配置された電気光学層４６とを備える。前記第１の透光性導電層４２は、基板１０とは反対側に面する表面に設けられる。第２の導電層４４は、第１の透光性導電層４２と物理的に存在する電気光学層４６と電気的に接触する導電性素子２２ａを横方向に越えて延びる。第１の半透明導電層は、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、またはドープトポリマーのような有機タイプのものであってよい。有機材料のほか、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ：Ａｎｔｉｍｏｎｙ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、または酸化スズ（Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような、さまざまな無機透明導電物質を利用可能である。酸化タングステンニッケル、インジウムドープ酸化亜鉛、酸化マグネシウムインジウムなど、他の金属酸化物も使用可能であるが、これだけに限定されるものではない。
【００８５】
第２の導電層４４は、透明である必要はない。実施形態では第２の導電層４４は、サブ層を含むことができ、例えばバリウム（Ｂａ）のサブ層は約５ｎｍの厚みを有し、電気光学層に対して配置され、そして、アルミニウムのサブ層は、１００から４００ｎｍの範囲の厚さを有する。
【００８６】
例えば、光起電力素子、発光デバイスまたはエレクトロクロミック素子などの、電気光学素子の形式に応じて、電気光学層４６は、複数のサブ層を備えたものとすることができる。例えば発光デバイスにおいては、電気光学層４６は、例えば、発光サブ層を追加で備え、さらに、電子注入層やホール注入層などを備えたものとすることができる。
【００８７】
図に示された実施形態では、電気光学層４６は、導電性素子２２ａの方向に第1の導電層を越えて延びており、それは、第１及び第２の導電層４２，４４間の絶縁を提供する。
【００８８】
電気光学部品は、層３２，３４，３６により形成されたバリア構造体３０と埋め込まれた導電性構造体２０との組み合わせて、電気光学素子４０を取り囲み、それにより水分の侵入に対する保護を提供する、保護層５０をさらに備える。保護層５０は、典型的には、サブ層の積層体を含む。第１の実施形態では、保護層５０は、第１および第２の無機サブ層の間に挟まれた有機サブ層を備える積層体である。積層体は、さらに、互いに交互に、有機及び無機のサブ層を備えたものとすることができる。有機サブ層が水分ゲッターを備えたものとすることができる。
【００８９】
あるいは、保護層５０は、互いに交互に異なる無機材料のサブ層の積層体を備えたものとすることができる。
【００９０】
図７に見られるように、絶縁された導電性素子２２ａは、外部接点を提供するための電気光学装置の電極４４のための電気接点を提供するよう、十分に大きくなければならず、さらに一方では、これらの接点間には保護層５０の封止材料のためのの余地が残される。これは、少なくとも一つの方向においては、境界ボックスは少なくとも約１ｍｍの寸法を有するべきであることを意味する。しかしながら、その方向において、寸法が少なくとも１０ｍｍである場合は、より緩やかな製品公差が要求される。しかし、その方向において、境界ボックスの寸法は、好ましくは３ｃｍ未満である。他の方向においては、境界ボックスは５倍大きいサイズに匹敵するサイズを有していてもよい。
【００９１】
例えば図３Ｂの箔のような、上述した箔から電気光学部品を製造する方法を、図８Ａから８Ｅを参照しながら説明する。上側の図は、ワークピースの上面図を示し、下側の図は、Ｘ−Ｘに係る断面を示す。図８Ａは、この例で使用される箔を示す。
【００９２】
まず図８Ｂに示される第１の工程Ｓ３０において、透光性導電層４２は、箔上に堆積される。複数の層４２は、並列して付着させることができ、その一例として二つの層の場合を図８Ｂに示す。透光性導電層４２は、少なくともメッシュ２４の領域を覆うようにする必要がある。第１の所望の寸法（ｙ）の部品を製造するためには、付着された導電層４２は、一つまたはそれ以上の囲まれた領域に沿ってｙ方向に延在していてもよい。この場合透光性導電層４２の各々は、密閉ゾーン２８ａおよび２８ｂに沿って延びている。所望であれば、代替的な実施形態では、透光性導電層４２’は、二つの領域２８ａと、２８ｂ沿って、またはそれ以上に延びる。電気光学部品が他のz方向に大きな寸法を有することを所望する場合には、、透光性導電層４２”は、囲まれた導電性素子２２ａ，２２ｂの一つまたはそれ以上を覆うものとすることができる。この場合、透光性導電層４２”は、囲まれたメッシュ部２２ａ，２２ｂによって形成される導電性素子２２ａ，２２ｂとを、（メッシュ状）の導電性構造体２０の囲み部２４へと再接続し、ゾーン２８ａ，２８ｂ内にある囲まれた導電性素子２２ａ，２２ｂの、透光性導電層４２”への電気伝導をサポートする。一例として、図８Ｂに示すように、それは半透明の導電層４２は、囲まれた導電性素子２２ａと重ならず、囲まれた導電性素子２２ａに沿ってｙ方向に延びている領域をカバーすることが想定される。
【００９３】
図８Ｃに示される次の工程Ｓ３１において、電気光学層４６は、第１の導電層の上に付着される。電気光学層４６は、第１の導電層を部分的に覆っていれば良い。電気光学層４６は、第１の導電層を完全に覆う場合に、最良の効率が得られる。さらに、図８Ｃの下側の図に最も良く見られるように、電気光学層４６は、少なくとも１つの導電性素子２２ａの方向に第一の透光性導電層４２を越えて延びる。
【００９４】
図８Ｄには、次の工程Ｓ３２が示されている。図中、第２の導電層４４は、電気光学層４６と、透光性導電層４２と電気的に接触していないゾーン２８ａの中の１つ以上の絶縁された導電性素子２２ａの上に付着されている。第１の透光性導電層４２、電気光学層４６および第２の導電層４４は、電気光学素子を形成する。
【００９５】
図８Ｅは、保護層５０を設ける工程Ｓ３３を示している。図中、箔におけるバリア層および埋込まれた導電性構造体は電気光学素子を封止する。さらに、部品は、例えばバッテリー、またはゲッターなどの電気光学素子が一緒に封止されたものとしてもよい。図８Ｅにおいて、保護層５０は、各電気光学素子４０に対して個別に適用される。また、保護層５０にはブランケットを適用してもよい。
【００９６】
前記のように封止された電気光学素子４０は、その後分離線Ｃに沿って互いに分離することができる。
【００９７】
導電層４２，４４に対する電気接点７１，７２は、基板１０に貫通する素子により形成されたものとすることができる。しかしながら、好ましくはメッシュ２４の露出部２４ｃと導電性素子２２ａの露出部２２ｃとを電気接点として使用する。その場合、電流導入端子は必要とされない。メッシュ２４は横方向に別個のゾーンを包囲し、その中において、バリア表面が無機層３４及び導電性構造２０によって形成されるという事実のため、水分または他の大気の物質の侵入を防止しつつ、電気光学素子における電極４２，４４を、容易に外部導体に接続することができる。
【００９８】
特許請求の範囲において、単語「備える／含む（comprising）」は、他の要素またはステップを排除するものではなく、不定冠詞「１つの（aまたはan）」は、複数を排除するものではない。単一の構成要素又は他のユニットは、請求項に列挙されるいくつかのアイテムの機能を満たすことができる。特定の手段が相互に異なる請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用できないことを示すものではない。特許請求の範囲における参照符号は、何れも範囲を限定するものと解釈されるべきではない。
【図１Ａ】
2015526862.tif 000003
【図１Ｂ】
2015526862.tif 000004
【図１Ｃ】
2015526862.tif 000005
【図１Ｄ】
2015526862.tif 000006
【図１Ｅ】
2015526862.tif 000007
【図１Ｆ】
2015526862.tif 000008
【図２】
2015526862.tif 000009
【図２Ａ】
2015526862.tif 000010
【図２Ｂ】
2015526862.tif 000011
【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
2015526862.tif 000013
【図３Ａ】
2015526862.tif 000014
【図３Ｂ】
2015526862.tif 000015
【図４Ａ】
2015526862.tif 000016
【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
2015526862.tif 000018
【図４Ｄ】
2015526862.tif 000019
【図４Ｅ】
2015526862.tif 000020
【図４Ｆ】
2015526862.tif 000021
【図４Ｇ】
2015526862.tif 000022
【図４Ｈ】
2015526862.tif 000023
【図５Ａ】
2015526862.tif 000024
【図５Ｂ】
2015526862.tif 000025
【図５Ｃ】
2015526862.tif 000026
【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
2015526862.tif 000029
【図６Ｂ】
2015526862.tif 000030
【図６Ｃ】
2015526862.tif 000031
【図６Ｄ】
2015526862.tif 000032
【図６Ｅ】
2015526862.tif 000033
【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図７】
2015526862.tif 000037
【図８Ａ】
2015526862.tif 000038
【図８Ｂ】
2015526862.tif 000039
【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
2015526862.tif 000041
【図８Ｅ】
2015526862.tif 000042
【国際調査報告】
2015526862.tif 000043
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