(57)【要約】  通信カードの変形を防止するための装置が、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーの温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む。
2015529964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信カードの変形を防止するための装置であって、
通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、
前記カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、
前記カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、
前記温度制御構成要素が前記カードホルダの前記温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、前記通信カードが前記カードホルダ内にあり、前記設定温度範囲内にあるときに前記通信カードが変形させられないように、前記温度制御構成要素に電力を供給する前記温度センサーの温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置。
【請求項２】
プリント回路基板をさらに含み、前記プリント回路基板が、前記カードホルダの底面に取り付けられ、前記温度制御構成要素が、前記カードホルダの上面に取り付けられる請求項1に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項３】
プリント回路基板をさらに含み、前記カードホルダが、前記プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、前記温度制御構成要素が、前記プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、前記第1の側面および前記第2の側面が、それぞれ、前記プリント回路基板の表面および裏面である請求項1に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項４】
前記カードホルダが、前記プリント回路基板の前記第1の側面の取り付け位置にあり、前記プリント回路基板の前記第1の側面の前記カードホルダの前記取り付け位置が、前記プリント回路基板の前記第2の側面の前記温度制御構成要素の取り付け位置の反対側である請求項3に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項５】
熱伝導充填剤が、前記カードホルダと前記温度制御構成要素との間に置かれる請求項2に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項６】
熱伝導充填剤が、前記プリント回路基板と前記温度制御構成要素との間に置かれる請求項3に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項７】
絶縁層が、前記熱伝導充填剤と前記温度制御構成要素との間に詰め込まれる請求項5または6に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項８】
前記温度制御構成要素が、前記温度センサーによって収集された前記通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、前記温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体のN接合から入力され、P接合から出力されるように前記電源電流を制御し、前記温度センサーによって収集された前記通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、前記温度制御構成要素が加熱を実行するように、前記PN型半導体の前記P接合から入力され、前記N接合から出力されるように前記電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、前記第2の閾値が前記第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む請求項1から7のいずれか一項に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信電子製品の分野に関し、特に、通信カードの変形を防止するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載デバイスは、自動車の中に取り付けられる車載インフォテインメント製品の略称である。車載デバイスは、人と車両との間および車両間の情報通信を機能的に実現することができる。一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストに据え付けられ、一方、一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストとは別れている。科学技術の発達とともに、車載デバイスは、初期段階のCDおよびDVDナビゲーションからインテリジェントな情報に基づく方向に開発されている。現在、ナビゲーションおよびラジオ、音楽およびビデオ再生などのこれまでの機能とは別に、車載デバイスは、徐々に、モバイル電話などの通信端末の通信機能を持ち、通信カードの接続をサポートする。通信カードは、SIM(Subscriber Identity Module、加入者識別モジュール)カード、SDカード(Secure Digital Memory Card、セキュアデジタルメモリカード)、TDカード(Time Division、時分割カード)などを含む。
【０００３】
自動車用途の特殊性のために、車載デバイスの温度は、-20℃から+70℃までの間であることが必要とされる。しかし、走行中、自動車は、車載デバイスの温度を突然に上昇または下降させる予測できない状況にしばしば出くわす可能性がある。通信カードは、概して、高分子プラスチック材料で作られ、その通信カードの温度は、その通信カードのカードホルダの温度および車載デバイスの温度と同じである。通信カードの正常な動作温度の最大値は、摂氏70度未満であり、一方、車載デバイスの温度は、瞬間的に摂氏85度に達する可能性がある。この場合、適切な保護対策が存在しない場合、車載デバイス内に置かれる通信カードは容易に変形させられる。車載デバイス内の通信カードは、車載デバイスの温度が瞬間的に低下するときにも容易に変形させられる可能性がある。
【０００４】
自動車のインパクト温度(impact temperature)が原因である車載デバイス内の通信カードの変形を防ぐために、従来技術は、通信カードのカードホルダを最適化することによって通信カードの変形の程度を小さくする。しかし、カードホルダを最適化する方法は、通信カードの変形の程度を小さくすることができるに過ぎず、車載デバイスの高温または低温の下での通信カードの変形を根本的に防止することはできない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態は、カードホルダ内に取り付けられた通信カードの変形を回避するために、通信カードの変形を防止するための装置を提供する。
【０００６】
本発明の実施形態の第1の態様は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、電源に接続され、冷却または加熱を実行するように構成される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーの温度に応じて、電源電流(supply current)を生成するように構成された電源とを含む可能性がある、装置を提供する。
【０００７】
第1の態様に関して、第1のあり得る実装方法においては、プリント回路基板が、カードホルダの底面に取り付けられ、温度制御構成要素が、カードホルダの上面に取り付けられる。
【０００８】
第1の態様に関して、第2のあり得る実装方法においては、本発明の実施形態で提供される方法が、プリント回路基板をさらに含み、カードホルダが、プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、温度制御構成要素が、プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、第1の側面および第2の側面は、それぞれ、プリント回路基板の表面および裏面である。
【０００９】
第1の態様の第2のあり得る実装方法に関して、第3のあり得る実装方法においては、カードホルダが、プリント回路基板の第1の側面の取り付け位置にあり、プリント回路基板の第1の側面のカードホルダの取り付け位置が、プリント回路基板の第2の側面の温度制御構成要素の取り付け位置の反対側である。
【００１０】
第1の態様の第1のあり得る実装方法に関して、第4のあり得る実装方法においては、
熱伝導充填剤が、カードホルダと温度制御構成要素との間に置かれる。
【００１１】
第1の態様の第2のあり得る実装方法に関して、第5のあり得る実装方法においては、熱伝導充填剤が、プリント回路基板と温度制御構成要素との間に置かれる。
【００１２】
第1の態様の第4または第5のあり得る実装方法に関して、第6のあり得る実装方法においては、
絶縁層が、熱伝導充填剤と温度制御構成要素との間に詰め込まれる。
【００１３】
第1の態様および第1の態様の第1から第6のあり得る実装方法に関して、第7のあり得る実装方法においては、
温度制御構成要素が、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体のN接合から入力され、P接合から出力されるように電源電流を制御し、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、温度制御構成要素が加熱を実行するように、PN型半導体のP接合から入力され、N接合から出力されるように電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、第2の閾値が第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む。
【００１４】
上記の内容から理解され得るように、本発明の一部の実現可能な実装方法においては、温度制御構成要素が、通信カードのカードホルダの1つの側面に取り付けられ、電源に接続され、カードホルダに取り付けられた通信カードの温度が正常な動作温度範囲内に維持されるように電源を使用することによって冷却または加熱を行う。
【００１５】
本発明の実施形態または従来技術における技術的な解決策をより明瞭に説明するために、以下で、それらの実施形態を説明するために必要とされる添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明の添付の図面は、本発明の一部の実施形態を示すに過ぎず、当業者は、創造的な努力なしにこれらの添付の図面にしたがってその他の図面を導き出すことがやはり可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態による通信カードの変形を防止するための装置の概略的な構造図である。
【図２】本発明の別の実施形態による通信カードの変形を防止するための装置の概略的な構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下で、本発明の実施形態の技術的な解決策を、本発明の実施形態の添付の図面を参照して明瞭かつ完全に説明する。明らかに、説明されることになる実施形態は、本発明の実施形態のすべてではなく一部であるに過ぎない。創造的な努力なしに本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られたすべてのその他の実施形態は、本発明の保護範囲内に入る。
【００１８】
本発明の実施形態は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーの温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置を提供する。
【００１９】
上記の内容から理解され得るように、温度制御構成要素が加熱または冷却を実行することができる特徴が、本発明の実施形態で利用される。通信カードの温度が低いとき、電源は、通信カードを保持することができるカードホルダの温度を上げるために電源によって出力された電流(本明細書における電流はすべて電源電流を指す)によって温度制御構成要素の温度上昇機能を制御し、通信カードの温度が高いとき、電源のアノードとカソードとが、電源の電流の出力方向を変えるために入れ替えられ、したがって、電源が、通信カードを保持することができるカードホルダの温度を低くするために、方向の変更後に電源によって出力された電流によって温度制御構成要素の温度降下機能を制御する。このようにして、通信カードの温度は、通信カードがカードホルダに取り付けられているとき、正常な動作温度範囲(例えば、-20℃から+70℃まで)内に常に維持され、温度変化による通信カードの変形を防止する。
【００２０】
電源のアノードとカソードとの変更は、以下の実装方法を含む。
【００２１】
マイクロプロセッサが電源内に含まれる場合、電源内のマイクロプロセッサが、電源のアノードとカソードとの入れ替えを実施する。
【００２２】
マイクロプロセッサが電源に含まれない場合、通信カードの変形を防止するための装置が車載デバイス内にあるので、車載デバイスのCPUが、回路を構成することによって電源のアノードとカソードとの入れ替えを自動的に実施することができる。電源のアノードとカソードとの入れ替えを実施するために回路をどのように構成するかは、当技術分野の従来技術に属し、本明細書においてさらに説明されない。
【００２３】
以下で、特定の実施形態による本発明の通信カードの変形を防止するための装置を詳細に説明する。
【００２４】
実現可能な実装方法として、図1を参照すると、(車載デバイスなどの端末に応用され得る)本発明の通信カードの変形を防止するための装置が、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダ20であって、カードホルダ20の底面がプリント回路基板30に取り付けられる、カードホルダ20と、カードホルダ20の上面に取り付けられる温度制御構成要素40と、カードホルダ20の1つの側面に取り付けられる温度センサー10と、温度制御構成要素40に接続される直流電源70とを含む可能性がある。特定の実装において、温度制御構成要素40は、N型半導体およびP型半導体によって形成された半導体冷却器TECである可能性がある。
【００２５】
特定の実装においては、通信カードがカードホルダ20に取り付けられており、車載デバイスの温度が突然高くまたは低くなるとき、カードホルダ20の1つの側面の温度センサー10がカードホルダの周囲温度を収集する。実現可能な実装方法として、電源70がマイクロプロセッサを含まないとき、温度センサー10は、車載デバイスの(図に示されておらず、プリント回路基板PCBに配置される可能性がある)中央演算処理装置に接続される可能性があり、車載デバイスの中央演算処理装置CPUに収集された温度を送信するように構成され、車載デバイスのCPUは、温度センサー10によって収集された温度を(例えば、特定の実装においては70℃に予め設定される可能性がある)第1の閾値および(例えば、特定の実装においては-20℃に予め設定される可能性がある)第2の閾値と比較し、比較の結果に応じて電源70の電流の方向を制御し、さらに、温度制御構成要素は、カードホルダ20内の通信カードの温度を正常な設定温度範囲内に維持するように、電源70の電流の方向にしたがって冷却または加熱を実行するように制御され、それによって、通信カードの変形を防止する。
【００２６】
特定の実装においては、温度センサー10が、車載デバイス内の任意の位置(例えば、車載デバイスのプリント回路基板上)に配置される可能性がある。温度センサー10が通信カードのカードホルダ20にぴったりと取り付けられるとき、温度センサー10によって読み取られる温度は、通信カードのカードホルダ20の温度であり、温度センサー10は、読み取られた温度を車載デバイスのCPUに送信する。温度センサー10と通信カードのカードホルダとの間に特定の距離があるとき、車載デバイスのCPUが温度センサーによって読み取られた温度および較正された温度差にしたがって通信カードホルダの温度を計算することができるように、通信カードのカードホルダと温度センサーとの間の温度差が、製品が工場から出荷される前に較正される必要がある。
【００２７】
さらに、通信カードホルダの温度に基づいて、車載デバイスのCPUは、電源70の電流の方向を制御するように、車載デバイスのCPUに接続される電源70に制御信号(例えば、割り込み信号)を送信することができ(例えば、割り込み信号「0」は、電流が電源70のアノードに流れ込み、電源70のカソードから流れ出すことを示し、割り込み信号「1」は、電流が電源70のカソードに流れ込み、電源70のアノードから流れ出すことを示す)、電源70の正および負の電流が、冷却または加熱を実行するように温度制御構成要素40を制御する。
【００２８】
別の実現可能な実装方法として、電源70がマイクロプロセッサを含むとき、温度センサー10は、車載デバイスの電源70内のマイクロプロセッサ(図示せず)に接続される可能性があり、収集された温度を電源70内のマイクロプロセッサに直接送信するように構成され、マイクロプロセッサは、上述の実現可能な実装方法で車載デバイスのCPUの機能を実装する。
【００２９】
特定の実装においては、本発明のこの実施形態の車載デバイスのCPUおよび/または電源70は、車載デバイス内の任意の位置(例えば、車載デバイスのプリント回路基板上)にある可能性があり、位置設定は、通信カードのカードホルダに影響を与えない。
【００３０】
特定の実装において、(構成されない可能性がある)熱伝導充填剤50が、カードホルダ20と温度制御構成要素40との間に置かれ、(構成されない可能性がある)絶縁層60が、熱伝導充填剤50と温度制御構成要素40との間に配され、したがって、熱が、加熱および冷却構成要素40と通信カードとの間でよりうまく伝えられ得る。絶縁層60の機能は、温度制御構成要素40の回路の漏電によるデバイスの別の構成要素への影響を防ぐことである。
【００３１】
上記の内容から理解され得るように、本発明の一部の実現可能な実装方法において、温度制御構成要素は、通信カードを取り付けるために使用されるカードホルダの上面に取り付けられ、電源に接続され、カードホルダに取り付けられた通信カードの温度が正常な動作温度範囲内に維持されるように冷却または加熱を実行するために電源を使用することによって制御される。このようにして、温度変化による通信カードの変形が防止される。
【００３２】
実現可能な実装方法として、図2を参照すると、この実施形態と図1に示された実施形態との違いは、温度制御構成要素40の取り付け位置が違うことである。この実施形態において、温度制御構成要素40およびカードホルダ20は、プリント回路基板30の表面および裏面にそれぞれ取り付けられる。特に、本発明の(車載デバイスなどの端末に応用され得る)通信カードの変形を防止するための装置が、プリント回路基板30と、プリント回路基板30の第1の側面に取り付けられ、通信カードを取り付けるように構成されるカードホルダ20と、プリント回路基板30の第2の側面に取り付けられる温度制御構成要素40と、カードホルダ20の1つの側面に取り付けられる温度センサー10と、温度制御構成要素40に接続される直流電源70と、プリント回路基板30と温度制御構成要素40との間に置かれる(構成されない可能性がある)熱伝導充填剤50と、熱伝導充填剤50と温度制御構成要素40との間に配される(構成されない可能性がある)絶縁層60とを含む可能性があり、第1の側面および第2の側面は、それぞれ、プリント回路基板30の表面および裏面である。特定の実装においては、カードホルダは、プリント回路基板の第1の側面の取り付け位置にあり、プリント回路基板の第1の側面のカードホルダの取り付け位置は、プリント回路基板の第2の側面の温度制御構成要素の取り付け位置の反対側であるか、または温度制御構成要素の取り付け位置から特定の距離にある可能性がある。
【００３３】
上記の内容から理解され得るように、本発明の一部の実現可能な実装方法において、温度制御構成要素は、プリント回路基板に取り付けられ、電源に接続され、カードホルダに取り付けられた通信カードの温度が正常な動作温度範囲内に維持されるように冷却または加熱を行うために電源を使用することによって制御される。このようにして、温度変化による通信カードの変形が防止される。
【００３４】
当業者は、方法の実施形態のステップのすべてまたは一部が、関連するハードウェアに指示を与えるプログラムによって実装され得ることを理解するであろう。プログラムは、コンピュータ可読ストレージ媒体に記憶され得る。プログラムが実行されるとき、方法の実施形態のステップが実行される。上述のストレージ媒体は、ROM、RAM、磁気ディスク、または光ディスクなどのプログラムコードを記憶することができる任意の媒体を含む。
【００３５】
本明細書においては、本発明の原理および実装方法が、特定の例を通じて説明されている。実施形態の説明は、単に、本発明の方法および中心となる考え方の理解を容易にするために提供されるに過ぎない。当業者は、本発明の考え方にしたがって実装方法および適用性に関して変更および修正を行い得る。したがって、本明細書は、本発明に対する限定と見なされてはならない。
【符号の説明】
【００３６】
10  温度センサー
20  カードホルダ
30  プリント回路基板
40  温度制御構成要素
50  熱伝導充填剤
60  断熱層
70  直流電源
【図１】
2015529964.tif 000003
【図２】
2015529964.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月6日(2014.10.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
車載デバイスは、自動車の中に取り付けられる車載インフォテインメント製品の略称である。車載デバイスは、人と車両との間および車両間の情報通信を機能的に実現することができる。一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストに据え付けられ、一方、一部の車載デバイスに関して、それらの車載デバイスのスクリーンはそれらの車載デバイスのホストとは別れている。科学技術の発達とともに、車載デバイスは、初期段階のCDおよびDVDナビゲーションからインテリジェントな情報に基づく方向に開発されている。現在、ナビゲーションおよびラジオ、音楽およびビデオ再生などのこれまでの機能とは別に、車載デバイスは、徐々に、モバイル電話などの通信端末の通信機能を持ち、通信カードの接続をサポートする。通信カードは、SIM(Subscriber Identity Module、加入者識別モジュール)カード、SDカード(Secure Digital Memory Card、セキュアデジタルメモリカード)、TDカード(Time Division Card、時分割カード)などを含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の実施形態の第1の態様は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、電源に接続され、冷却または加熱を実行するように構成される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーによって収集された温度に応じて、電源電流(supply current)を生成するように構成された電源とを含む可能性がある、装置を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
第1の態様に関して、第2のあり得る実装方法においては、本発明の実施形態で提供される装置が、プリント回路基板をさらに含み、カードホルダが、プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、温度制御構成要素が、プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、第1の側面および第2の側面は、それぞれ、プリント回路基板の表面および裏面である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第1の態様および第1の態様の第1から第6のあり得る実装方法に関して、第7のあり得る実装方法においては、
温度制御構成要素が、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体冷却器のN接合から入力され、P接合から出力されるように電源電流を制御し、温度センサーによって収集された通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、温度制御構成要素が加熱を実行するように、PN型半導体冷却器のP接合から入力され、N接合から出力されるように電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、第2の閾値が第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の実施形態における技術的な解決策をより明瞭に説明するために、以下で、それらの実施形態を説明するために必要とされる添付の図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明の添付の図面は、本発明の一部の実施形態を示すに過ぎず、当業者は、創造的な努力なしにこれらの添付の図面にしたがってその他の図面を導き出すことがやはり可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の実施形態は、通信カードの変形を防止するための装置であって、通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、温度制御構成要素がカードホルダの温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、通信カードがカードホルダ内にあり、設定温度範囲内にあるときに通信カードが変形させられないように温度制御構成要素に電力を供給する温度センサーによって収集された温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置を提供する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
特定の実装においては、温度センサー10が、車載デバイス内の任意の位置(例えば、車載デバイスのプリント回路基板上)に配置される可能性がある。温度センサー10が通信カードのカードホルダ20にぴったりと取り付けられるとき、温度センサー10によって読み取られる温度は、通信カードのカードホルダ20の温度であり、温度センサー10は、読み取られた温度を車載デバイスのCPUに送信する。温度センサー10と通信カードのカードホルダとの間に特定の距離があるとき、車載デバイスのCPUが温度センサーによって読み取られた温度および較正された温度差にしたがって通信カードのカードホルダの温度を計算することができるように、通信カードのカードホルダと温度センサーとの間の温度差が、カードホルダが工場から出荷される前に較正される必要がある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
さらに、通信カードのカードホルダの温度に基づいて、車載デバイスのCPUは、電源70の電流の方向を制御するように、車載デバイスのCPUに接続される電源70に制御信号(例えば、割り込み信号)を送信することができ(例えば、割り込み信号「0」は、電流が電源70のアノードに流れ込み、電源70のカソードから流れ出すことを示し、割り込み信号「1」は、電流が電源70のカソードに流れ込み、電源70のアノードから流れ出すことを示す)、電源70の正および負の電流が、冷却または加熱を実行するように温度制御構成要素40を制御する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
特定の実装において、(構成されない可能性がある)熱伝導充填剤50が、カードホルダ20と温度制御構成要素40との間に置かれ、(構成されない可能性がある)絶縁層60が、熱伝導充填剤50と温度制御構成要素40との間に配され、したがって、熱が、温度制御構成要素40と通信カードとの間でよりうまく伝えられ得る。絶縁層60の機能は、温度制御構成要素40の回路の漏電によるデバイスの別の構成要素への影響を防ぐことである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信カードの変形を防止するための装置であって、
通信カードを取り付けるように構成されたカードホルダと、
前記カードホルダの1つの側面に置かれ、冷却または加熱を実行するように構成された電源に接続される温度制御構成要素と、
前記カードホルダの温度を収集するように構成された温度センサーと、
前記温度制御構成要素が前記カードホルダの前記温度を設定温度範囲内に維持するために冷却または加熱を実行し、前記通信カードが前記カードホルダ内にあり、前記設定温度範囲内にあるときに前記通信カードが変形させられないように、前記温度制御構成要素に電力を供給する前記温度センサーによって収集された前記温度に応じて、電源電流を生成するように構成された電源とを含む、装置。
【請求項２】
プリント回路基板をさらに含み、前記プリント回路基板が、前記カードホルダの底面に取り付けられ、前記温度制御構成要素が、前記カードホルダの上面に取り付けられる請求項1に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項３】
プリント回路基板をさらに含み、前記カードホルダが、前記プリント回路基板の第1の側面に取り付けられ、前記温度制御構成要素が、前記プリント回路基板の第2の側面に取り付けられ、前記第1の側面および前記第2の側面が、それぞれ、前記プリント回路基板の表面および裏面である請求項1に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項４】
前記カードホルダが、前記プリント回路基板の前記第1の側面の取り付け位置にあり、前記プリント回路基板の前記第1の側面の前記カードホルダの前記取り付け位置が、前記プリント回路基板の前記第2の側面の前記温度制御構成要素の取り付け位置の反対側である請求項3に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項５】
熱伝導充填剤が、前記カードホルダと前記温度制御構成要素との間に置かれる請求項2に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項６】
熱伝導充填剤が、前記プリント回路基板と前記温度制御構成要素との間に置かれる請求項3に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項７】
絶縁層が、前記熱伝導充填剤と前記温度制御構成要素との間に詰め込まれる請求項5または6に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【請求項８】
前記温度制御構成要素が、前記温度センサーによって収集された前記通信カードの1つの側面の温度が第1の閾値を超えているときに、前記温度制御構成要素が冷却を実行するように、PN型半導体冷却器のN接合から入力され、P接合から出力されるように前記電源電流を制御し、前記温度センサーによって収集された前記通信カードの1つの側面の温度が第2の閾値未満であるときに、前記温度制御構成要素が加熱を実行するように、前記PN型半導体冷却器の前記P接合から入力され、前記N接合から出力されるように前記電源電流を制御するPN型半導体冷却器であって、前記第2の閾値が前記第1の閾値未満である、PN型半導体冷却器を含む請求項1から7のいずれか一項に記載の通信カードの変形を防止するための装置。
【国際調査報告】
2015529964.tif 000005
2015529964.tif 000006
2015529964.tif 000007
2015529964.tif 000008