(57)【要約】電気コンタクト（１０）は、接合セグメント（１２）を有するボディを有して成る。接合セグメント（１２）の少なくとも一部は、３次元（３Ｄ）面（１８）を有する第１導電性要素（２２）を規定している。誘電体層（２４）は、３Ｄ面と係合して第１導電性要素の３Ｄ面に直接的に形成されている。第２導電性要素（２６）は、誘電体層が第１導電性要素と第２導電性要素との間に延在するように、誘電体層に形成されている。第１導電性要素および第２導電性要素、並びに誘電体層がキャパシタ（２０）を形成している。
2015501524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コンタクト（１０）であって、
接合セグメント（１２）を有するボディ、誘電体層（２４）、および第２導電性要素（２６）を有して成り、
前記接合セグメント（１２）の少なくとも一部は、３次元（３Ｄ）面（１８）を有する第１導電性要素（２２）を規定しており、
前記誘電体層（２４）は、前記３Ｄ面と係合して第１導電性要素の３Ｄ面に直接的に形成されており、および
前記第２導電性要素（２６）は、前記誘電体層が第１導電性要素と第２導電性要素との間に延在し、第１導電性要素および第２導電性要素、並びに誘電体層がキャパシタ（２０）を形成するように前記誘電体層に形成されている、電気コンタクト（１０）。
【請求項２】
誘電体層（１９２）が、異なる誘電材料から成る交互に配置されたサブ層又は同じ誘電材料から成る複数のサブ層の一方を有して成る、請求項１に記載の電気コンタクト（１４０）。
【請求項３】
誘電体層（１９２）が少なくとも２つのサブ層を有して成り、
少なくとも２つのサブ層の第１サブ層が、少なくとも２つのサブ層の第２サブ層の誘電材料とは異なる誘電材料を含んで成る、請求項１に記載の電気コンタクト（１４０）。
【請求項４】
３Ｄ面（１８）が非平面状である、請求項１に記載の電気コンタクト（１０）。
【請求項５】
誘電体層（２９２）は第１誘電体層であり、
電気コンタクトが第２誘電体層（３００）および第３導電性要素（３０２）を更に有して成り、第２誘電体層（３００）が第２導電性要素（２９４）と第３導電性要素（３０２）との間に延在している、請求項１に記載の電気コンタクト（２４０）。
【請求項６】
第２導電性要素（２６）が、少なくとも１つの接合コンタクト、電気デバイス、又は回路基板の少なくとも１つと係合するために構成されている接合界面を有して成る、請求項１に記載の電気コンタクト（１０）。
【請求項７】
ボディの接合セグメント（１２）が、ピン、プラグ、レセプタクル、スプリング・アーム（６２）、プレスフィット・ピン（５０）、スプリング・ピン又ははんだピンの１つを有して成る、請求項１に記載の電気コンタクト（１０）。
【請求項８】
ボディの接合セグメント（１２）が先端部（１４）を有して成り、誘電体層（２４）が接合セグメントの先端部に近接した第１導電性要素（２２）に形成されている、請求項１に記載の電気コンタクト（１０）。
【請求項９】
ボディの接合セグメント（４５０）が先端面（４６８）を有する先端部（４６６）を有して成り、誘電体層（４９２）又は第２導電性要素（４９４）の少なくとも１つが先端面にわたって延在している、請求項１に記載の電気コンタクト（４４０）。
【請求項１０】
第１導電性要素（２２）が第２導電性要素（２６）の厚さの少なくとも２倍の厚さを有している、請求項１に記載の電気コンタクト（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載および/又は例示した内容は、概してキャパシタに関する。
【背景技術】
【０００２】
競合者および市場の要求では、小型で高性能（例えば高速）の電子システムへの傾向が続いている。その結果、電気コネクタは、高周波数および/又は低電圧で信号を送るように設計されている。そのような電気コネクタで信号の質を改善するために、キャパシタ（又はコンデンサ;capacitor）が、電気コネクタ内又は電気コネクタと隣接する信号経路内で時々連結されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、既知の電気コネクタは回路基板に取り付けられる。キャパシタは、電気コネクタに隣接した回路基板上で、電気コネクタから延在し、電気コネクタへ延在する回路基板の信号経路内に取り付けられてよい。しかし、電気コネクタを取り付ける回路基板で限られたスペースのみを利用可能である。例えば、小型の電子パッケージおよび高速信号の強い要求により、回路基板はキャパシタ用の空いた場所を有していないかもしれない。更には、回路基板の信号経路内へのキャパシタの追加により、回路基板の電気性能に悪影響が与えられるかもしれない。例えば、キャパシタは回路基板に沿った様々な信号経路の相対的に最適な配置とはならないかもしれず、信号経路に沿ってノイズが増え、および/又は信号速度が低減されるかもしれない。その上、キャパシタの寄生インダクタンス、キャパシタンス（又は電気容量又は静電容量;capacitance）、抵抗等は、回路基板の電気性能に悪影響を与えるかもしれない。
【０００４】
他の既知の高速電気コネクタは、当該電気コネクタ内に保持され、又、例えば半田を用いて電気コネクタの信号経路と連結された異なる別々のキャパシタを有して成る。しかし、電気コネクタの信号経路内にそのような別々のキャパシタを供すると、電気コネクタの信号経路の電気インピーダンスとキャパシタを通じたおよび/又は電気コネクタが取り付けられる回路基板を通じたインピーダンスとを合致させることが困難となるかもしれない。更に、半田と電気コネクタの信号経路との間のジョイントは脆く、および/又は壊れ易いので、半田は信頼性の点で十分ではないかもしれない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明では、電気コンタクトは接合セグメント（又は嵌合セグメント;mating segment）を有するボディを有して成る。接合セグメントの少なくとも一部は、三次元（３Ｄ）面を有する第１導電性要素を規定する。誘電体層は、その３Ｄ面と係合して第１導電性要素の３Ｄ面上に直接的に形成されている。第２導電性要素は、誘電体層が第１導電性要素と第２導電性要素との間に延在するように、誘電体層上に形成されている。キャパシタは、第１導電性要素および第２導電性要素、並びに誘電体層により形成されている。
【０００６】
本発明は、添付図面を参照して例示態様により説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、電気コンタクトの典型的な態様の断面図である。
【図２】図２は、電気コネクタの典型的な態様の斜視図である。
【図３】図３は、電気コンタクトの接合セグメントの典型的な態様を示す図２に示す電気コネクタの電気コンタクトの一部分を示した斜視図である。
【図４】図４は、図３に示す電気コンタクトの一部の斜視図であり、電気コンタクトは典型的な態様のキャパシタを有して成る。
【図５】図５は、図４の線分５−５に沿った図４に示す電気コンタクトの断面図である。
【図６】図６は、電気コンタクトの典型的な代替態様の断面図である。
【図７】図７は、電気コンタクトの別の典型的な代替態様の断面図である。
【図８】図８は、電気コンタクトの別の典型的な代替態様の断面図である。
【図９】図９は、電気コンタクトの別の典型的な代替態様の断面図である。
【図１０】図１０は、電気コンタクトの更に別の典型的な代替態様の断面図である。
【図１１】図１１は、電気コンタクトの別の接合セグメントの典型的な態様を示す図３に示す電気コンタクトの一部の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１は、電気コンタクト１０の典型的な態様の断面図である。電気コンタクト１０は、先端又は端部１４まで延在するセグメント１２を有して成る。先端１４は先端面１６を有して成る。任意には、セグメント１２は、限定されるものではないが、例えば１つ以上の他の電気コンタクト（図示していないが、他の電気コンタクトは本明細書では“接合コンタクト”として各々呼んでよい。）、回路基板（図示せず）又は他の電気デバイス（図示せず）の電気ビア（図示せず）、電気ケーブル（図示せず）の電気導体（図示せず）、電力源（図示せず）、任意の他のタイプの電気デバイス（図示せず）等の任意の電気デバイスと接合するために構成されている接合セグメントである。
【０００９】
セグメント１２は、任意には三次元（３Ｄ）面１８を有して成る。三次元面１８は平面状ではない。三次元面１８の三次元形状は、１つ以上の（例えば丸みを帯びた）三次元のサブ面、相互に平行ではない角度に曲げられた２つ以上の二次元（２Ｄ）のサブ面、又はこれらの組合せにより規定されてよい。セグメント１２は、本明細書に示される形状以外の他の形状を更に又はその代わりに含んでいてよい。セグメント１２の任意の大きさ、一部分、サブセグメント、箇所等が３次元面１８を含んでいてよい。
【００１０】
電気コンタクト１０は、典型的な態様のキャパシタ２０を有して成ってよい。キャパシタ２０は、セグメント１２の三次元面１８上に任意に延在している。又、キャパシタ２０は、セグメント１２の二次元面上にのみ延在している。キャパシタ２０は、導電性要素２２、誘電体層２４、および導電性要素２６を有して成る。導電性要素２２は、電気コンタクト１０のセグメント１２により任意には規定される。より具体的には、導電性要素２２は、キャパシタ２０の残りの部分（具体的には、誘電体層２４および導電性要素２６）が延在するセグメント１２の部分によって任意には規定されている。従って、任意には、導電性要素２２は、三次元面１８の少なくとも一部を含んでいる。ある別の態様では、導電性要素２２は、電気コンタクトのセグメント１２により規定されず、誘電体層２４とセグメント１２との間のセグメント１２上に延在する別の導電層である。導電性要素２２は、本明細書では“第１”導電性要素と呼んでよい。導電性要素２６は、本明細書では“第２”導電性要素と呼んでよい。
【００１１】
誘電体層２４は、三次元面１８と係合して導電性要素２２の三次元面１８上に直接的に形成されている。導電性要素２６は誘電体層２４上に形成されている。典型的な態様では、導電性要素２６は、誘電体層２４と係合して誘電体層２４上に直接的に形成されている。誘電体層２４がギャップＧ分導電性要素２２と導電性要素２６とを離し又は間隔を置くように、誘電体層２４は、導電性要素２２と導電性要素２６との間を延在している。それによって、誘電体層２４と導電性要素２２、２６とは容量性構造を形成する。キャパシタ２０は、導電性要素２６上に形成された別の誘電体層（図示せず）、および、導電性要素２６上に形成されている他の誘電体層に形成されている別の導電性要素（図示せず）を有して成っていてよい。
【００１２】
キャパシタ２０の様々なパラメーターが、所定のキャパシタンスを有したキャパシタ２０を供するために選択されてよい。所定のキャパシタンスを供するために選択されてよいキャパシタ２０のパラメーターの例としては、限定されるものではないが、誘電体層２４、導電性要素２２、２６を製造するために使用される材料、導電性要素２２、２６の電気伝導度、誘電体層２４の誘電率、導電性要素２２と導電性要素２６との間の距離（例えば、ギャップＧの大きさ）、導電性要素２２、２６の厚さ、導電性要素２２、２６の表面積、導電性要素２２、２６が相互に重なる部分の面積等が挙げられる。
【００１３】
任意には、導電性要素２６はセグメント１２が係合する接合インターフェース２８を有して成り、それによって電気デバイスとの電気的な接続がされる。更に、又はその代わりに、セグメント１２は他の接合インターフェース（例えば、接合インターフェース３０および/又は３２）で電気デバイスと係合する。本明細書に示されるキャパシタ２０の位置に加えて、又は本明細書に示されるキャパシタ２０の位置に代えて、キャパシタ２０はセグメント１２に沿ってこれ以外の位置で延在していてよい。ある態様では、誘電体層２４および/又は導電性要素２６は、端面１６に、および/又はセグメント１２の側面３４にわたって延在している。
【００１４】
誘電体層２４は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層、異なる誘電材料から成る複数のサブ層、又は完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層と異なる誘電材料から成る複数のサブ層との組合せを有して成ってよい。典型的な態様では、誘電体層２４は単一の誘電材料から成るサブ層を有して成る。誘電体層２４は任意の数のサブ層を有して成ってよい。“異なる誘導材料”とは、誘電体層２４の少なくとも１つのサブ層が、誘電体層２４の少なくとも１つの他のサブ層と比べて少なくとも１つの異なる誘電材料成分を含んで成ることを意味する。ある態様では、誘電体層２４の少なくとも１つのサブ層は、誘電体層２４の少なくとも１つの他のサブ層とは完全に異なる（任意の誘電材料成分を共有しない）誘電材料から製造される。誘電体層２４のサブ層は、誘電体層２４内にて相対的な配置がされていてよい。例えば、ある態様では、誘電体層２４は、異なる誘電材料から成る別のサブ層を有して成る。
【００１５】
図２は、電気コネクタ３６の典型的な態様の斜視図である。電気コネクタ３６は、複数の電気コンタクト４０を保持するハウジング３８を有して成る。ハウジング３８は、接合端部４２、４４を有して成る。複数のポート４６は、（図１１の）電気コンタクト４０の接合セグメント４８を露出するために接合端部４２にわたっている。又、電気コンタクト４０は、接合端部４４に沿って延在する接合セグメント５０を有して成る。典型的な態様では、電気コンタクト４０の接合セグメント５０は、針の穴（EON）ピンである。電気コンタクト４０により、電圧および/又は電流を流すための電気コネクタ３６の導電性パスが供される。各電気コンタクト４０は、電気データ信号を伝送する信号コンタクト、接地コンタクト、又は電気コネクタ２６へ、電気コネクタ３６から、および/又は電気コネクタ２６を通じて電力を伝える電力コンタクトであってよい。電気コネクタ３６は、多くの電気コンタクト４０を有して成ってよい。その上、本明細書では、同じ電気コンタクト４０の接合セグメント４８、５０であるように記載しているが、別の態様では、対応する接合セグメント４８、５０が、限定されるものではないが、例えばリード、配線、別の他の構造体等の介在する電気部材を通じて一体的に電気的接続されている。
【００１６】
電気コネクタ３６は、本明細書に記載および/又は例示した内容の１つ以上の態様を組み入れてよい種々のデバイスの一例を単に例示するために用いられている。本明細書に記載および/又は例示したキャパシタを有する電気コンタクトは、電気コネクタ３６で使用されるだけに限定されるのではなく、（任意の形状寸法、形態等を有する）他のタイプの電気コネクタおよび/又は他のタイプの電気デバイスで使用されてよい。
【００１７】
図３は、接合セグメント５０の典型的な態様を示す電気コンタクト４０のうちの１つの一部分を示した斜視図である。接合セグメント５０は、外側に向かってベース５４から端面６８を有する先端６６までの長さ分延在している。接合セグメント５０は、首部のサブセグメント７０、可とう性（又は応従する;compliant）サブセグメント７２、および先端のサブセグメント７４を有して成る。首部のサブセグメント７０は、ベース５４から外側に向かって延在している。可とう性のサブセグメント７２は首部のサブセグメント７０から外側に向かって延在しており、および先端のサブセグメント７２は、首部のサブセグメント７０から先端のサブセグメント７４まで延在している。先端のサブセグメント７４は先端６６を有して成る。
【００１８】
可とう性のサブセグメント７２は、２つの対向するアーム８０、８２を有して成る。アーム８０，８２は、その間に開口部８４を規定するため相隔てられている。図３で見られるように、接合セグメント５０は三次元面８６を含んでいる。三次元面８６は平面ではない。三次元面８６は端面６８を含んでおり、その端面６８は三次元面８６のサブ面である。典型的な態様では、接合セグメント５０の三次元面８６は複数の二次元（２Ｄ）面８６ａを有して成る。少なくともいくつかの隣接する２Ｄサブ面８６ａは、相互に平行ではない角度となっており、三次元面８６の典型的な態様では三次元面８６の三次元形状の一部となる。換言すれば、一体的に考えた際に、相互に平行ではない角度にある隣接する二次元サブ面８６ａが三次元形状を有しているということである。典型的な態様では、三次元面８６の三次元形状の他の部分は、丸みのある三次元面８６の三次元サブ面８６ｂにより供される。ある別の態様では、三次元面８６の三次元形状は、１つ以上の三次元サブ面により全体的に全体的に規定され、又は、相互に平行ではない角度にある２つ以上の二次元サブ面により全体的に規定される。本明細書に示され、記載された接合セグメント５０の形状に加えて、又は代えて、接合セグメント５０の他の部分が三次元形状を含んでいてよい。更に、接合セグメント５０の三次元面８６の表面が多かれ少なかれ三次元形状を有していてよい。図３では、サブ面８６ａおよび８６ｂの一部のみが目に見える。更に、可視面８６の一部のみおよび可視サブ面８６ａ、８６bの一部のみが図３で表されていてよい。
【００１９】
図４は、図３に示す電気コンタクト４０の一部の斜視図であり、電気コンタクト４０は典型的な態様のキャパシタ８８を有して成る。図３はキャパシタ８８が無い電気コンタクト４０の接合セグメント５０を示している一方、図４はキャパシタ８８を有する接合セグメント５０を示している。典型的な態様では、キャパシタ８８は、接合セグメント５０の三次元面８６に延在している。より具体的には、キャパシタ８８は、サブ面８６ａ１、８６ｂ１、８６ｂ２、８６ｂ３、８６ｂ４、８６ｂ５、および、サブ面８６ｂ３がサブ面８６ｂ１と８６ｂ２との間に延在し、サブ面８６ｂ１と８６ｂ２とを相互に接続しているのと実質的に同様の方法で（図では見えないが）サブ面８６ｂ４と８６ｂ５との間に延在し、サブ面８６ｂ４と８６ｂ５とを相互に接続するサブ面８６ｂに延在している。又、キャパシタ８８は、サブ面８６ａ1に対向し、サブ面８６ａ1と略同様のサブ面８６ａに延在している。サブ面８６ｂ１、８６ｂ３、および８６ｂ４は図４では見えないが、図３では見ることができる。ある別の態様では、キャパシタ８８は二次元面上に全体的に延在している。例えば、キャパシタ８８は、ある別の態様では接合セグメント５０の二次元のサブ面８６ａに全体的に延在している。
【００２０】
典型的な態様では、キャパシタ８８は、接合セグメント５０の可とう性サブセグメント７２および先端のサブセグメント７４にて三次元面８６に延在している。キャパシタ８８は、接合セグメント５０の先端６６で延在している。しかし、キャパシタ８８は接合セグメント５０のこれ以外の位置にて延在していてよい。更に、キャパシタ８８は、図示されているものと比べて（多かれ少なかれ）異なる大きさの三次元面８６の表面部分に延在していてよい。ある態様では、キャパシタ８８は三次元面８６の表面の全体に延在しており、又は三次元面８６の表面の大部分に延在している。
【００２１】
図５は、図４の線分５−５に沿った断面図である。図４および図５を参照すると、キャパシタ８８の一部は、キャパシタ８８の構造を示すために図４から除かれている。キャパシタ８８は、導電性要素９０、誘電体層９２、および導電性要素９４を有して成る。導電性要素９０は、電気コンタクト４０の接合セグメント５０により任意に規定されている。より具体的には、導電性要素９０は、キャパシタ８８の残りの部分（具体的には、誘電体層９２および導電性要素９４）が延在する可とう性サブセグメント７２および先端サブセグメント７４の各々の部分により任意には規定されている。従って、導電性要素９０は、少なくとも一部の三次元面８６を含んでいる。典型的な態様では、導電性要素９０は、サブ面８６ａ１（およびサブ面８６ａ１に対向するサブ面８６ａ）、８６ｂ１、８６ｂ２、８６ｂ３、８６ｂ４、８６ｂ５、および、サブ面８６ｂ４と８６ｂ５との間に延在し、サブ面８６ｂ４と８６ｂ５とを相互に接続しているサブ面８６ｂを有して成る。サブ面８６ａ１、８６ｂ１、８６ｂ２、８６ｂ３、８６ｂ４、および８６ｂ５は、図５では表示されておらずおよび/又は見えない。導電性要素９０は、本明細書では“第１”導電性要素と呼ばれてよい。導電性要素９４は、本明細書では“第２”導電性要素と呼ばれてよい。
【００２２】
誘電体層９２は、導電性要素９０の三次元面８６と係合して導電性要素９０の三次元面８６に直接的に形成されている。より具体的には、誘電体層９２は、サブ面８６ａ１（およびサブ面８６ａ１に対向するサブ面８６ａ）、８６ｂ１、８６ｂ２、８６ｂ３、８６ｂ４、８６ｂ５、および、サブ面８６ｂ４と８６ｂ５との間に延在し、サブ面８６ｂ４と８６ｂ５とを相互に接続しているサブ面８６ｂと係合して直接的に形成されている。導電性要素９４は誘電体層９２上に形成されている。典型的な態様では、導電性要素９４は誘電体層９２と係合して誘電体層９２上に直接的に形成されている。
【００２３】
誘電体層９２は、（図４では表示していないが、）導電性要素９０と導電性要素９４とをギャップＧ１分離れ、又は間隔を置くように導電性要素９０と導電性要素９４との間に延在している。それによって、誘電体層９２と導電性要素９０、９４とは容量性構造を形成している。キャパシタ８８の様々なパラメーターが、所定のキャパシタンスでキャパシタ８８を供するために選択されてよい。所定のキャパシタンスを供するために選択されてよいキャパシタ８８のパラメーターの例として、限定されるものではないが、誘電体層９２、導電性要素９０、９４を製造するために使用される材料、導電性要素９０、９４の電気伝導度、誘電体層９２の誘電率、導電性要素９０と導電性要素９４との間の距離（例えば、ギャップＧ１の大きさ）、導電性要素９０、９４の厚さ、導電性要素９０、９４の表面積、導電性要素９０と導電性要素９４が相互に重なる部分の面積等が挙げられる。
【００２４】
任意には、導電性要素９４は接合セグメント５０が係合する接合インターフェース９６を有して成り、それによって、任意の電気デバイス、限定されるものではないが、１つ以上の他の電気コンタクト（図示していないが、そのような他の電気コンタクトは本明細書では“接合コンタクト”と各々呼ばれてよい。）、回路基板（図示せず）又は他の電気デバイス（図示せず）の電気ビア（図示せず）、電気ケーブル（図示せず）の電気導体（図示せず）、電力源（図示せず）、任意の他のタイプの電気デバイス（図示せず）等との電気的接続がされる。典型的な態様では、可とう性のサブセグメント７２に延在する導電性要素９４の部分の外面は接合インターフェース９６を規定している。接合セグメント５０は、三次元面８６によって規定される別の接合インターフェース９８を任意には有して成る。ある別の態様では、導電性要素９４は接合セグメント５０の全ての接合インターフェースを規定している。換言すれば、別の態様では、接合セグメント５０が導電性要素９４の位置でのみ電気デバイスと係合しており、又は、接合セグメント５０に形成されている別のキャパシタ（図示せず）の実質的に類似した導電性要素の位置でのみ電気デバイスと係合している。
【００２５】
誘電体層９２は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同一の誘電材料から成る複数のサブ層、異なる誘電材料から成る複数のサブ層、又は完全に同一の誘電材料から成る複数のサブ層と異なる誘電材料から成る複数のサブ層との組合せを有して成ってよい。典型的な態様では、誘電体層９２は単一の誘電材料から成るサブ層を有して成る。図６は、キャパシタ１８８を有して成る接合セグメント１５０を有する電気コンタクト１４０の典型的な代替態様の断面図である。キャパシタ１８８は、導電性要素１９０、誘電体層１９２、および導電性要素１９４を有して成る。誘電体層１９２は、複数のサブ層１９２ａ、１９２ｂ、１９２ｃ、および１９２ｄを有して成る。本明細書では４つのサブ層が示され、記載されているが、誘電体層１９２は多くのサブ層を有して成ってよい。導電性要素１９０は、本明細書では“第１”導電性要素と呼んでよい。導電性要素１９４は、本明細書では“第２”導電性要素と呼んでよい。
【００２６】
導電性要素１９０は、典型的な態様では電気コンタクト１４０の接合セグメント１５０により規定される。従って、導電性要素１９０は接合セグメント１５０の三次元面１８６の少なくとも一部を含んでいる。誘電体層１９２の最も下に位置するサブ層１９２ａは、三次元面１８６と係合して導電性要素１９０の三次元面１８６に直接的に形成されている。導電性要素１９４は誘電体層１９２上に形成されている。典型的な態様では、導電性要素１９４は誘電体層１９２の最も上に位置するサブ層１９２ｄと係合して誘電体層１９２の最も上に位置するサブ層１９２ｄに直接的に形成されている。誘電体層１９２が導電性要素１９０と導電性要素１９４とをギャップ分離れ、又は相隔てるように、誘電体層１９２は導電性要素１９０と導電性要素１９４との間で延在している。それによって、誘電体層１９２および導電性要素１９０、１９４は容量性構造を形成する。
【００２７】
典型的な態様では、誘電体層１９２の複数のサブ層１９２ａ-ｄは異なる誘電材料から成っている。“異なる誘電材料”とは、誘電体層１９２の少なくとも１つのサブ層が、誘電体層１９２の少なくとも１つの他のサブ層と比べて少なくとも１つの異なる誘電材料成分を含んで成ることを意味する。ある態様では、誘電体層１９２の少なくとも１つのサブ層は、誘電体層１９２の少なくとも１つの他のサブ層とは完全に異なる（任意の誘電材料成分を共有しない）誘電材料から製造される。更に、ある態様では、誘電体層１９２の少なくとも１つのサブ層が誘電体層１９２の少なくとも１つの他のサブ層と完全に同じ誘電材料から製造される。
【００２８】
典型的な態様では、サブ層１９２ａ、１９２ｃは完全に同じ誘電材料から製造されると共に、サブ層１９２ｂ、１９２ｄは完全に同じ誘電材料から製造される。サブ層１９２ａ、１９２ｃの誘電材料はサブ層１９２ｂ、１９２ｄの誘電材料と完全に異なっている。典型的な態様では、サブ層１９２ａ、１９２ｃは、サブ層１９２ｂ、１９２ｄに対して誘電体層１９２内に交互に配置される。従って、誘電体層１９２は、異なる誘電材料から成る交互のサブ層を有して成る。しかし、誘電体層１９２のサブ層１９２ａ-ｄは、誘電体層１９２内にて、完全に同じ誘電材料から成る２つのサブ層が相互に係合して相互に直接的に隣接して配置される配置を含む他の相対的な配置であってよい。
【００２９】
ある別の態様では、サブ層１９２ａ、１９２ｃの誘電材料は、サブ層１９２ｂ、１９２ｄの誘電材料と部分的に異なっている（少なくとも１つの誘電材料成分を共有している）。更に、ある別の態様では、誘電体層１９２のサブ層の各々は、相互に配置された誘電体層１９２の誘電材料とは異なる誘電材料である。サブ層１９２ａ-ｄの各々は、本明細書では“第１”サブ層および/又は“第２”サブ層と呼んでよい。
【００３０】
図７は、キャパシタ２８８を有して成る接合セグメント２５０を有する電気コンタクト２４０の別の典型的な代替態様の断面図である。キャパシタ２８８は、導電性要素２９０、誘電体層２９２、導電性要素２９４、誘電体層３００、および導電性要素３０２を有して成る。典型的な態様では、導電性要素２９０は、電気コンタクト２４０の接合セグメント２５０により規定される。従って、導電性要素２９０は、接合セグメント２５０の三次元面２８６の少なくとも一部を含んでいる。
【００３１】
誘電体層２９２は、接合セグメント２５０の三次元面２８６と係合して導電性要素２９０の三次元面２８６に直接的に形成されている。導電性要素２９４は、誘電体層２９２に形成されている。典型的な態様では、導電性要素２９４は、誘電体層２９２と係合して誘電体層２９２に直接的に形成されている。誘電体層２９２は、誘電体層２９２と導電性要素２９０、２９４とが容量性構造を形成するように、導電性要素２９０、２９４との間に延在している。誘電体層３００は、導電性要素２９４と係合して導電性要素２９４に直接的に形成されている。導電性要素３０２は誘電体層３００上に形成されている。典型的な態様では、導電性要素３０２は、誘電体層３００と係合して誘電体層３００に直接的に形成されている。誘電体層３００は、誘電体層３００と導電性要素２９４、３０２とが容量性構造を形成するように、導電性要素２９４、３０２との間に延在している。
【００３２】
誘電体層２９２、３００の各々は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層、又は異なる誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。導電性要素２９０、２９４、３０２は、本明細書では“第１”、“第２”および“第３”導電性要素と各々呼んでよい。誘電体層２９２、３００は、本明細書では“第１”および“第２”誘電体層と各々呼んでよい。
【００３３】
図８は、キャパシタ３８８を含む接合セグメント３５０を有する電気コンタクト３４０の別の典型的な代替態様の断面図である。キャパシタ３８８は、導電性要素３９０、誘電体層３９２、および導電性要素３９４を有して成る。典型的な態様では、導電性要素３９０は、電気コンタクト３４０の接合セグメント３５０により規定される。従って、導電性要素３９０は、接合セグメント３５０の三次元面３８６の少なくとも一部を含んでいる。
【００３４】
誘電体層３９２は、導電性要素３９０の三次元面３８６と係合して導電性要素３９０の三次元面３８６に直接的に形成されている。導電性要素３９４は、誘電体層３９２に形成されている。典型的な態様では、導電性要素３９４は、誘電体層３９２と係合して誘電体層３９２に直接的に形成されている。誘電体層３９２は、誘電体層３９２と導電性要素３９０、３９４とが容量性構造を形成するように、導電性要素３９０、３９４との間に延在している。誘電体層３９２は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層、又は異なる誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。導電性要素３９０、３９４は、本明細書では“第１”および“第２”導電性要素と各々呼んでよい。
【００３５】
キャパシタ３８８は、接合セグメント３５０の可とう性サブセグメント３７２および先端のサブセグメント３７４にて三次元面３８６に延在している。先端のサブセグメント３７４は端面３６８を有する先端部３６６を有して成る。キャパシタ３８８は、接合セグメント３５０の先端部３６６で延在している。誘電体層３９２は、端面３６８および接合セグメント３５０の対向する側面４０４、４０６にわたって延在している。その一方で、導電性要素３９４は側面４０４にのみ延在している。
【００３６】
図９は、キャパシタ４８８を有して成る接合セグメント４５０を有する電気コンタクト４４０の別の典型的な代替態様の断面図である。キャパシタ４８８は、導電性要素４９０、誘電体層４９２、および導電性要素４９４を有して成る。典型的な態様では、導電性要素４９０は、電気コンタクト４１８の接合セグメント４５０により規定され、それによって、導電性要素４９０は、接合セグメント４５０の三次元面４８６の少なくとも一部を含んでいる。誘電体層４９２は、三次元面４８６と係合して導電性要素４９０の三次元面４８６に直接的に形成されている。導電性要素４９４は、誘電体層４９２と係合して誘電体層４９２に直接的に形成されている。誘電体層４９２は、誘電層４９２と導電性要素４９０、導電性要素４９４が容量性構造を形成するように導電性要素４９０と導電性要素４９４との間に延在している。誘電体層４９２は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層、又は異なる誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。導電性要素４９０、４９４は、本明細書で“第１”および“第２”導電性要素と各々呼んでよい。
【００３７】
キャパシタ４８８は、接合セグメント４５０の可とう性サブセグメント４７２および先端のサブセグメント４７４にて三次元面４８６に延在している。先端のサブセグメント４７４は端面４６８を有する先端部４６６を有して成る。キャパシタ４８８は、接合セグメント４５０の先端部４６６で延在している。導電性要素４９０は端面４６８を含んでいる。誘電体層４９２および導電性要素４９４は共に、端面４６８および接合セグメント４５０の対向する側面５０４、５０６にわたって延在している。従って、キャパシタ４８８は、端面４６８および嵌合セグメント４５０の対向する側面５０４、５０６にわたって延在している。
【００３８】
図１０は、キャパシタ５８８を有して成る接合セグメント５５０を有して成る電気コンタクト５４０の更に別の典型的な代替態様の断面図である。接合セグメント５５０は、三次元面５８６を含んでいる。キャパシタ５８８は、導電性要素５９０、誘電体層５９２、および導電性要素５９４を有して成る。本明細書に記載されおよび/又は示された少なくともいくつかの他の態様に対して、導電性要素５９０は、電気コンタクト５４０の接合セグメント５５０により規定されていない。むしろ、導電性要素５９０は、三次元面５８６に延在する個々に区別可能な導電層である。より具体的には、導電性要素５９０は、三次元面５８６と係合して接合セグメント５５０の三次元面５８６に直接的に形成されている。誘電体層５９２は、導電性要素５９０と係合して導電性要素５９０に直接的に形成されている。導電性要素５９４は、誘電体層５９２と係合して誘電体層５９２に直接的に形成されている。誘電体層５９２は、誘電体層５９２と導電性要素５９０、５９４が容量性構造を形成するように導電性要素５９０と導電性要素５９４との間に延在している。誘電体層５９２は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層、又は異なる誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。導電性要素５９０、５９４は、本明細書で“第１”および“第２”導電性要素と各々呼んでよい。
【００３９】
図４を再度参照すると、キャパシタ８８は、電気コンタクト４０の接合セグメント５０に延在するものに限定されない。むしろ、これに加えて又はこれに代えて、接合セグメント４８がキャパシタを有して成ってよい。図１１は、電気コンタクト４０の接合セグメント４８の典型的な態様を示す電気コンタクト４０の１つの一部の斜視図である。接合セグメント４８はキャパシタ６８８を有して成る。接合セグメント４８は、外側に向かって端部６０に延在しており、一対の弾性的に可とう性（又は偏向可能な;deflectable）のスプリング・アーム６２を有して成る。スプリング・アーム６２は、その間に接合スロットを規定するように間隔を空けて配置されている。接合スロット６４は、接合セグメント４８が任意の電気デバイスと接合する接合界面（又はインターフェース;interface）６８５を規定している。任意の電気デバイスとしては、限定されるものではないが、例えば、１つ以上の他の電気コンタクト（図示していないが、そのような他の電気コンタクトは本明細書では“接合コンタクト”と各々呼んでよい。）、回路基板（図示せず）又は他の電気デバイス（図示せず）の電気ビア（図示せず）、電気ケーブル（図示せず）の電気導体（図示せず）、電力源（図示せず）、任意の他のタイプの電気デバイス（図示せず）等との電気的接続が挙げられる。
【００４０】
図１１を見ると分かるように、接合セグメント４８は三次元面６８６を含んでいる。三次元面６８６は非平面状である。接合セグメント４８の三次元面６８６は、複数の二次元サブ面６８６ａおよび複数の三次元面６８６bを有して成る。サブ面６８６ａおよびｂのある部分のみが図１１で目に見える。更に、可視サブ面６８６ａ、６８６ｂのある部分のみが図１１で表されていてよい。
【００４１】
キャパシタ６８８は、接合セグメント４８の三次元面６８６に延在している。より具体的には、キャパシタ６８８は、サブ面６８６ａ１、６８６ｂ１および６８６ｂ２に延在している。ある別の態様では、キャパシタ６８８は二次元面に全体的に延在している。例えば、キャパシタ６８８は、ある別の態様では接合セグメント４８の二次元サブ面６８６ａに全体的に延在していてよい。典型的な態様では、キャパシタ６８８は接合セグメント４８の端部６０の三次元面６８６に延在していてよい。しかし、キャパシタ６８８は、接合セグメント４８の任意の他の箇所に延在していてよい。更に、キャパシタ６８８は、図１１に示されるものと比べて（多かれ少なかれ）任意の大きさの三次元面６８６の表面部分に延在していてよい。ある態様では、キャパシタ６８８は、三次元面６８６の表面部分の全体に延在していており、又は、三次元面６８６の表面部分の大部分に延在している。
【００４２】
キャパシタ６８８は、導電性要素６９０、誘電体層６９２、および導電性要素６９４を有して成る。導電性要素６９０は、電気コンタクト４０の接合セグメント４８により任意に規定されている。典型的な態様では、導電性要素６９０は、接合セグメント４８により規定されており、三次元面６８６の少なくとも一部を含んでいる。より具体的には、導電性要素６９０は、サブ面６８６ａ１、６８６ｂ１および６８６ｂ２を有して成る。導電性要素６９０は、本明細書では“第１”導電性要素と呼んでよい。導電性要素６９４は、本明細書では“第２”導電性要素と呼んでよい。
【００４３】
誘電体層６９２は、導電性要素６９０の三次元面６８６と係合して導電性要素６９０の三次元面６８６に直接的に形成されている。より具体的には、誘電体層６９２は、サブ面６８６ａ１、６８６ｂ１および６８６ｂ２と係合して直接的に形成されている。導電性要素６９４は、誘電体層６９２と係合して誘電体層６９２に直接的に形成されている。誘電体層６９２は、誘電体層６９２と導電性要素６９０、６９４とが容量性構造を形成するように、導電性要素６９０、導電性要素６９４との間に延在している。
【００４４】
本明細書に記載されおよび/又は示されているキャパシタの導電性要素および誘電体層は、任意の材料から製造されてよい。本明細書に記載されおよび/又は示されている導電性要素の典型的な材料としては、限定されるものではないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化ハフニウム又は二酸化ハフニウム（ＨｆＯ２）、アルミナ又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、金属酸化物、マイカ材、マイカレックス、ケイ酸ハフニウム（ＨｆＳｉＯ４）、ニオブチタン酸バリウム（Ｂａ６Ｔｉ２Ｎｂ８Ｏ３０）、ハフニウム酸鉛（ＰｂＨｆＯ３）、ニオブ酸マグネシウム鉛（Ｐｂ３ＭｇＮｂ２Ｏ９）、メタタンタル酸鉛（ＰｂＴａ２Ｏ６）、硫化鉛（ＰｂＳ）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、ジルコニウム酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）、窒化ケイ酸ハフニウム（ＨｆＳｉＯＮ）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、三酸化タングステン（ＷＯ３）、ケイ酸ジルコニウム（ＺｒＳｉＯ４）、および/又はチタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、ダイアモンド等が挙げられる。
【００４５】
本明細書に記載されおよび/又は示されるキャパシタは、任意の方法、プロセス、機構、手段等を用いて製造されてよい。より具体的には、本明細書に記載されおよび/又は示される誘電体層および導電性要素は、任意の方法、プロセス、機構、手段等を用いて製造されてよい。二次元面おおび三次元面に本明細書に記載されおよび/又は示される誘電体層および導電性要素を形成するための適切な方法の例としては、限定されるものではないが、化学溶液析出（ＣＳＤ）、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、電着、電子コーティング、電気めっき、スクリーン印刷、浸漬被覆、エアロゾルコーティング、スピンコーティング、スパッタリング等が挙げられる。本明細書に記載されおよび/又は示された誘電体層および/又は導電性要素の形成方法としては、誘電体層、導電性要素およびそのサブ層の熱処理および/又は熱加工が挙げられるかもしれない。
【００４６】
上記に示すように、本明細書に記載されおよび/又は示される誘電体層は、単一の誘電材料から成るサブ層、完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層、又は異なる誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。本明細書に記載されおよび/又は示される誘電体層は、単一パスを用いて又は複数パスを用いて形成されてよい。換言すれば、誘電体層の全厚は、単一パス中で同時に形成されてよく、又は誘電体層の個々のサブ厚は、複数パスを用いて順々に形成されてよい。完全に同じ材料から成る複数パスから形成される誘電体層は、単一の誘電材料から成るサブ層又は完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。完全に同じ材料から成る複数パスから形成される誘電体層が単一の誘電材料から成るサブ層又は完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層を有して成るか否かは、誘電体層をどのように処理するかによってよい。例えば、次なるサブ厚が形成される前に（各パスから形成される）個々のサブ厚は熱処理される場合には、誘電体層は完全に同じ誘電材料から成る複数のサブ層を有して成ってよい。誘電体層が（完全に同じ又は異なる誘電材料から成るかにかかわらず）複数のサブ層を有して成っている場合、各サブ層は多くのパスを用いて形成されてよい。
【００４７】
（完全に同じ又は異なる誘電材料から成るかにかかわらず）複数のサブ層を有して成る誘電体層の形成により、厚みが少ないが同じ又は低い空隙率を有する誘電体層が供され易くなってよい。更に、誘電体層が（完全に同じ又は異なる誘電材料から成るかにかかわらず）複数のサブ層を有して成っている場合、サブ層は熱処理されおよび/又は加工されて、例えば次なるサブ層がそのサブ層に形成される前にサブ層から有機材料を蒸発させてよい。そのようなサブ層からの有機材料の蒸発により、誘電体層が全誘電体層の熱処理の間のクラッキングが生じにくくしてよい。
【００４８】
本明細書に示されおよび/又は記載される電気コンタクト１０、４０、１４０、２４０、３４０、４４０および５４０は典型的なもののみを表している。本明細書に示されおよび/又は記載されているキャパシタは、電気コンタクト１０、４０、１４０、２４０、３４０、４４０および５４０と比べて他の形状、形態、構造等を有する他のタイプの電気コンタクトにより形成されおよび/又は部分的に規定されてよい。例えば、ＥＯＮピンに加えて又は代えて、接合セグメント５０、１５０、２５０、４５０、および５５０は、限定されるものではないが、半田ピン、別のタイプのプレスフィット・ピン、スプリング・ピン、表面実装構造体等の他の構造体を有して成ってよい。更に、例えば、接合セグメント４８のスプリング・アーム６２に加えて又は代えて、電気コンタクト４０の接合セグメント４８は、限定されるものではないが、ピン、プラグ、レセプタクル等の他の構造体を有して成ってよい。
【図１】
2015501524.tif 000003
【図２】
2015501524.tif 000004
【図３】
2015501524.tif 000005
【図４】
2015501524.tif 000006
【図５】
2015501524.tif 000007
【図６】
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【図７】
2015501524.tif 000009
【図８】
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【図９】
2015501524.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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