(57)【要約】  タッチスクリーンが、第１の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板に面する第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を含む第２の透明絶縁基板と、各々がメッシュ状導電回路を含む、個々に配置された複数の感知電極を含む感知電極層と、第２の透明絶縁層の第１の表面又は第２の表面上に配置され、個々に配置された複数の駆動電極を含む駆動電極層とを含む。タッチスクリーンを製造する方法も開示される。このタッチスクリーンは、より低価格で高感度である。
2015512114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明絶縁基板と、
前記第１の透明絶縁基板に面する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む第２の透明絶縁基板と、
前記第１の透明絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間に配置され、各々がメッシュ状導電回路を含む、離間された複数の感知電極を含む感知電極層と、
前記第２の透明絶縁層の前記第１の表面又は前記第２の表面上に配置され、離間された複数の駆動電極を含む駆動電極層と、
を備えることを特徴とするタッチスクリーン。
【請求項２】
前記メッシュ状導電回路のグリッド間隔はｄ1として定められ、１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍであり、前記メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項３】
前記第１の透明絶縁基板の表面上に形成された第３の透明絶縁層をさらに備え、前記メッシュ状導電回路は、前記透明絶縁層内に埋め込まれる又は埋設されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項４】
前記第３の透明絶縁層は、交差した複数のメッシュ状溝を定め、前記メッシュ状導電回路は前記メッシュ状溝内に収容されることを特徴とする、請求項３に記載のタッチスクリーン。
【請求項５】
前記第１の透明絶縁基板は剛性基板であり、前記第２の透明絶縁基板は可撓性基板であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項６】
前記第１の剛性の透明絶縁基板は強化ガラスであり、前記第２の可撓性の透明絶縁基板は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びポリメチルメタクリレートから成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項５に記載のタッチスクリーン。
【請求項７】
前記第１の透明絶縁基板は可撓性の基板であり、前記第２の透明絶縁基板は剛性基板又は可撓性基板であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項８】
前記第１の透明絶縁基板の表面に取り付けられた透明パネルをさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載のタッチスクリーン。
【請求項９】
前記透明パネルは、強化ガラスパネル又は可撓性透明パネルであることを特徴とする、請求項８に記載のタッチスクリーン。
【請求項１０】
接着剤層をさらに備え、前記接着剤層は、前記第１の透明絶縁基板と前記第２の透明絶縁基板との間に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１１】
前記接着剤層は、光学的に透明な光学透明接着剤（ＯＣＡ）又は液体光学式透明接着剤（ＬＯＣＡ）の層であることを特徴とする、請求項１０に記載のタッチスクリーン。
【請求項１２】
前記感知電極層は、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズ、酸化インジウム亜鉛、アルミニウム亜鉛、及びポリエチレンジオキシチオフェンから成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１３】
前記メッシュ状導電回路のグリッドの形状は規則的であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１４】
前記メッシュ状導電回路のグリッドの形状は不規則であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１５】
前記メッシュ状導電回路は銀で作製され、前記メッシュ状導電回路のグリッド間隔は２００μｍから５００μｍまでの範囲であり、前記メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、４Ω／ｓｑ≦Ｒ＜５０Ω／ｓｑであり、銀の塗布量は０．７ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2までの範囲であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１６】
前記メッシュ状導電回路は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀、及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
【請求項１７】
前記透明絶縁層は、光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤、又は自然乾燥接着剤を硬化させることによって形成できることを特徴とする、請求項３に記載のタッチスクリーン。
【請求項１８】
剛性透明絶縁基板と、
前記剛性透明絶縁基板の表面上に形成され、その各々がメッシュ状導電回路を含む、別個に配置された複数の感知電極を含む感知電極層と、
第１の表面及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む可撓性透明絶縁基板と、
前記可撓性透明絶縁基板の前記第１の表面又は前記第２の表面上に形成され、別個に配置された複数の駆動電極を含む駆動電極層と、
を備え、
前記可撓性透明絶縁基板の前記第１の表面又は前記第２の表面は、前記剛性透明絶縁基板に取り付けられることを特徴とするタッチスクリーン。
【請求項１９】
前記メッシュ状導電回路のグリッド間隔はｄ1として定められ、１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍであり、前記メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑであることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチスクリーン。
【請求項２０】
前記可撓性透明絶縁基板の表面上に形成された透明絶縁層をさらに備え、前記メッシュ状導電回路は前記透明絶縁層内に埋め込まれる又は埋設されることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチスクリーン。
【請求項２１】
前記透明絶縁層は、複数の交差したメッシュ状溝を定め、前記メッシュ状導電回路は前記メッシュ状溝内に収容されることを特徴とする、請求項２０に記載のタッチスクリーン。
【請求項２２】
前記剛性透明絶縁基板は強化ガラスであり、前記可撓性透明絶縁基板は、可撓性ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びポリメチルメタクリレートから成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチスクリーン。
【請求項２３】
前記感知電極は透明な酸化インジウムスズで作製されることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチスクリーン。
【請求項２４】
前記メッシュ状導電回路のグリッドの形状は規則的であることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチスクリーン。
【請求項２５】
前記メッシュ状導電回路のグリッドの形状は不規則であることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチスクリーン。
【請求項２６】
前記メッシュ・セルは、単一の三角形、菱形、又は正多角形であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチスクリーン。
【請求項２７】
タッチスクリーンを製造する方法であって、
第１の透明絶縁基板を準備するステップと、
前記第１の透明絶縁基板の表面上に、その感知電極が複数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である感知電極層を形成するステップと、
第２の透明絶縁基板を準備するステップと、
前記第２の透明絶縁基板の表面上に駆動電極層を形成するステップと、
前記第２の透明絶縁基板を前記第１の透明絶縁基板に取り付けるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２８】
前記第１の透明絶縁基板の表面上に前記感知電極層を形成するステップは、
前記第１の透明絶縁基板上に透明絶縁層を塗布するステップと、
スタンピングにより、前記透明絶縁層上にメッシュ状溝を定めるステップと、
前記メッシュ状溝内にメッシュ状導電回路を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記メッシュ状溝内に前記メッシュ状導電回路を形成するステップは、
金属ペーストを前記メッシュ状溝に充填するステップと、
前記金属ペーストをスクレープ・コーティングし、焼結し、硬化するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第２の透明絶縁基板を前記第１の透明絶縁基板に取り付けるステップは、
前記第２の透明絶縁基板の、前記駆動電極層が形成された表面を、前記第１の透明絶縁基板の、前記感知電極層が形成された表面に取り付けるステップ、又は、
前記第２の透明絶縁基板の、前記駆動電極層が形成されていない表面を、前記第１の透明絶縁基板の、前記感知電極層が形成された表面に取り付けるステップ
を含むことを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の透明絶縁基板の表面上に透明パネルを形成するステップをさらに備えることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
前記透明パネルは、強化ガラスパネル又は可撓性透明パネルであることを特徴とする、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
タッチスクリーンを製造する方法であって、
第１の透明絶縁基板を準備するステップと、
第２の透明絶縁基板を準備するステップと、
前記第２の透明絶縁基板の一方の表面上に駆動電極層を形成するステップと、
前記第２の透明絶縁基板の他方の表面上に、その電極が多数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である感知電極層を形成するステップと、
前記第１の透明絶縁基板を前記第２の透明絶縁基板に取り付けるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３４】
前記第１の透明絶縁基板の前記他方の表面上に前記感知電極層を形成するステップは、
前記第２の透明絶縁基板上に透明絶縁層を塗布するステップと、
スタンピングにより、前記透明絶縁層上にメッシュ状溝を定めるステップと、
前記メッシュ状溝内に前記メッシュ状導電回路を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記メッシュ状溝内に前記メッシュ状導電回路を形成するステップは、
金属ペーストを前記メッシュ状溝に充填するステップと、
前記金属ペーストをスクレープ・コーティングし、焼結し、硬化するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記第１の透明絶縁基板を前記第２の透明絶縁基板に取り付けるステップは、前記第１の透明絶縁基板を、前記第１の透明絶縁基板の、前記感知電極層が形成された表面に取り付けるステップを含むことを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項３７】
前記第１の透明絶縁基板の表面上に透明パネルを形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
前記透明パネルは、強化ガラスパネル又は可撓性透明パネルであることを特徴とする、請求項３７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、タッチ技術の分野に関し、より特定的には、タッチスクリーン及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンは、コンピュータなどのスクリーンを有する電子デバイス、又は、スマートフォン、ＴＶ、ＰＤＡ、タブレットＰＣ、ノートブック型コンピュータ、産業用タッチスクリーンを有する工作機械、オールインワン・コンピュータ及びウルトラブック等などの電子デバイスといった様々な種類の電子デバイスに幅広く使用されている。タッチスクリーンは、作動原理に応じて、静電容量式タッチスクリーン、抵抗膜式タッチスクリーン及び表面波式タッチスクリーン等のカテゴリーに分類される。
【０００３】
静電容量式タッチスクリーンは、スクリーンに触れたときに人体により誘起される電流に依存する。指でタッチスクリーンに触れると、人体の電界により、指と静電容量式タッチスクリーンの表面との間に結合キャパシタが生成される。高周波電流において、キャパシタは導体であるので、指により、タッチスクリーンの接触点から小電流が流れる。静電容量式タッチスクリーンの４つのコーナー部に配置された電極から、電流が流れ出す。また、４つの電極の各々を通る電流は、指と４つのコーナー部の各々との間の距離に比例する。４つの電流の比は、コントローラによって正確に計算され、タッチ点の位置が得られる。
【０００４】
全ての電流タッチスクリーンは、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）ガラス又はＩＴＯ膜（即ち、ガラス又は膜上に形成されたＩＴＯレイ）を用いて、駆動電極及び感知電極のパターンを形成する。しかしながら、ＩＴＯガラス又はＩＴＯ膜上に形成された駆動電極及び感知電極のパターンは、次の欠点を有する。第１に、ＩＴＯ駆動電極及び感知電極は、ガラス又は透明膜の表面上に膨出するので、傷つきやすく又は剥がれやすく、これは生産収率の低下を招く。第２に、ＩＴＯガラス又はＩＴＯ膜の主要材料は金属インジウムであり、これは希少且つ高価なものである。さらにＩＴＯで作製された大型のタッチスクリーンの抵抗又は表面抵抗は大きい。このことは信号伝送速度に影響を与え、それによりタッチ感度が低くなる。タッチ感度の低下は、電気製品の機能に影響を及ぼし、ユーザ・エクスペリエンスが不満足なものになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示の目的は、低価格で高感度のタッチスクリーンを提供することである。
【０００６】
さらに、別の目的は、タッチスクリーンの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本出願は、第１の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板に面する第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を含む第２の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板と第２の絶縁基板との間に配置され、各々がメッシュ状導電回路を含む、個々に配置された複数の感知電極を含む感知電極層と、第２の透明絶縁層の第１の表面又は第２の表面上に配置され、個々に配置された複数の駆動電極を含む駆動電極層とを含むタッチスクリーンを開示する。
【０００８】
本出願は、剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成され、その各々がメッシュ状導電回路を含む、別個に配置された複数の感知電極を含む感知電極層と、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を含む可撓性透明絶縁基板と、可撓性透明絶縁基板の第１の表面又は第２の表面上に形成され、個々に配置された複数の駆動電極を含む駆動電極層とを含み、可撓性透明絶縁基板の第１の表面又は第２の表面は剛性透明絶縁基板に取り付けられるタッチスクリーンを開示する。
【０００９】
タッチスクリーンを製造する方法が、透明絶縁基板を準備するステップと、第１の透明絶縁基板の表面上に、その感知電極が複数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である感知電極層を形成するステップと、第２の透明絶縁基板を準備するステップと、第２の透明絶縁基板の表面上に駆動電極層を形成するステップと、第２の透明絶縁基板を第１の透明絶縁基板に取り付けるステップとを含む。
【００１０】
タッチスクリーンを製造する方法が、第１の透明絶縁基板を準備するステップと、第２の透明絶縁基板を準備するステップと、第２の透明絶縁基板の一方の表面上に駆動電極層を形成するステップと、第２の透明絶縁基板の他方の表面上に、その電極が多数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である感知電極層を形成するステップと、第１の透明絶縁基板を第２の透明絶縁基板に取り付けるステップとを含む。
【００１１】
本明細書に開示される方法及び装置においては、タッチスクリーンの駆動電極が、メッシュ状導電回路により形成された導電性メッシュの上に製造されるので、タッチスクリーンは、ＩＴＯ膜が使用される際の、表面が傷つきやすい又は剥がれやすい、高価格である、大型スクリーンにおける表面抵抗が大きいといった上述の問題を有さない。本明細書に開示される方法及び装置の利点としては、タッチスクリーンの製造費用が低いこと、及びタッチ感度が高いことが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示のタッチスクリーンを有する電子デバイスの概略図である。
【図２】本開示の第１のタイプのタッチスクリーンの断面図である。
【図３】図２の実施形態の断面図である。
【図４】第２の透明絶縁層の表面を形成する、図３の駆動電極層の概略平面図である。
【図５】図４の線ａ−ａ’に沿って取られた断面図である。
【図６】図４の線ｂ−ｂ’に沿って取られた断面図である。
【図７】透明絶縁基板の表面を形成する、図３の駆動電極層の概略平面図である。
【図８】図７の線Ａ−Ａ’に沿って取られた断面図である。
【図９】図７の線Ｂ−Ｂ’に沿って取られた断面図である。
【図１０】本開示の第２のタイプのタッチスクリーンの断面図である。
【図１１】図１０に示される特定の実施形態の断面図である。
【図１２】本開示の第３のタイプのタッチスクリーンの断面図である。
【図１３】図１２に示される特定の実施形態の断面図である。
【図１４】本開示の第４のタイプのタッチスクリーンの特定の実施形態の断面図である。
【図１５ａ】感知電極及び駆動電極の配置及び形状の概略図である。
【図１５ｂ】感知電極及び駆動電極の配置及び形状の概略図である。
【図１６ａ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１６ｂ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１６ｃ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１６ｄ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１７】１つの実施形態による、タッチスクリーンを製造する方法のフローチャートである。
【図１８】図１７に示されるプロセスのステップＳ１０２の具体的なフローチャートである。
【図１９】図１７に示されるプロセスのステップＳ１０２により取得された駆動電極層の層状構造体である。
【図２０】別の実施形態による、タッチスクリーンを製造する方法のフローチャートである。
【図２１】図２０に示されるプロセスのステップＳ２０４の具体的なフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
より容易に理解できるように、図面を参照して本発明を詳細に説明する。本発明の好ましい実施形態が、図中に与えられる。しかしながら、本発明は、本明細書に説明される実施形態に限定されるものではなく、異なる方法で実施することができる。対照的に、これらの実施形態を提供する目的は、開示される本発明の内容をより完全かつ包括的にすることである。
【００１４】
特に別に定めのない限り、本文書で用いられる技術及び科学用語は、当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。本文書における本発明の明細書で用いられる用語は、特定の実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定するためのものではない。本文書で用いられる「及び／又は」という用語は、１つ又はそれ以上の関連した項目の組み合わせを含む。
【００１５】
本開示の透明絶縁基板において記述される「透明な」は、「透明な」又は「実質的に透明な」として説明することができ、透明絶縁基板における絶縁は「絶縁性の」又は「誘電性の」として説明することができる。従って、本発明の「透明絶縁基板」は、透明絶縁基板、実質的に透明な絶縁基板、透明誘電体基板、及び実質的に誘電性の基板として説明することができるが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
図１は、本開示のタッチスクリーンを有する電子デバイス１０の１つの実施形態を示す。電子デバイス１０は、スマートフォン又はタブレットＰＣとすることができる。電子デバイス１０において、タッチスクリーン１００は、人とコンピュータとの間の対話のために、Ｉ／Ｏデバイスの１つにおいて用いられる、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）スクリーンの上面に接合される。本開示のタッチスクリーン１００はまた、携帯電話、移動体通信電話、ＴＶ、タブレットＰＣ、ノートブック型コンピュータ、タッチ・ディスプレイ画面を有する工作機械、ＧＰＳ機器、組込みコンピュータ、及びウルトラブックなどの電子デバイスに適用できることも理解すべきである。
【００１７】
図２を参照すると、これは本開示の第１のタイプのタッチスクリーンの実施形態の断面図である。タッチスクリーン１００は、第１の透明絶縁基板１１０と、感知電極層１２０と、接着剤層１３０と、駆動電極層１４０と、第２の透明絶縁基板１５０とを含む。感知電極層１２０は、第１の透明絶縁基板１１０と第２の透明絶縁基板１５０との間に配置される。第２の透明絶縁基板１５０は、第１の透明絶縁基板１１０に向いた第１の表面１５２と、該第１の表面１５２とは反対側の第２の表面１５４とを含む。駆動電極層１５０は、第１の表面１５２上に形成される。代替的な実施形態においては、駆動電極層１５０は、第２の表面１５４上に配置することもできる。
【００１８】
接着剤層は、第１の透明絶縁基板１１０と第２の透明絶縁基板１５０とを互いに接合するのに用いられる。駆動電極層１５０が第１の表面１５２上に配置される場合、接着剤層１３０は、感知電極層１２０を駆動電極層１４０から絶縁するために用いられる。接着剤層は、光学的に透明なＯＣＡ（光透過性接着剤）又はＬＯＣＡ（液体光学式透明接着剤）の層とすることができる。
【００１９】
図３は、特定の実施形態による、第１のタイプのタッチスクリーンの断面図である。図４は、感知電極層の平面図である。感知電極層１２０は、複数の別個に配置された感知電極１２０ａを含む。さらに図７も参照すると、駆動電極層１４０は、複数の個々に配置された駆動電極１４０ａを含む。本明細書で記載される「別個に配置された」は、これらに限定されるものではないが、「別個に配置された」、「離間して配置された」又は「絶縁して配置された」といった幾つかの説明で理解することができる。
【００２０】
静電容量式タッチスクリーンにおいて、感知電極及び駆動電極は、タッチ検出構成要素の２つの不可欠な部品である。通常、感知電極はタッチスクリーンのタッチ面に近く、駆動電極はタッチ面から離れている。駆動電極は、走査信号生成デバイスに接続される。走査信号デバイスは走査信号を供給し、感知電極は、帯電導体がこれに触れると変更パラメータを生成して、感知領域のタッチ位置を感知する。
【００２１】
感知電極層１２０の各々の感知電極は、タッチスクリーンの周辺感知検出処理モジュールに電気的に接続され、駆動電極層１４０の駆動電極の各々は、タッチスクリーンの周辺励起信号モジュールに電気的に接続され、感知電極と駆動電極はこれらの間に相互キャパシタを形成する。タッチスクリーンの表面にタッチ操作が行われると、タッチ中心領域の相互コンダクタンスが変化し、タッチ操作が電気信号に変換され、静電容量が変動する領域のデータを処理することにより、タッチ中心領域の座標データを得ることができ、関連データを処理することができる電子デバイスは、タッチ中心領域の座標に従って、タッチスクリーンに取り付けられた画面上でのタッチ操作の対応する正確な位置を得ることができ、これにより対応する機能及び入力操作を完了させることができる。
【００２２】
図示される実施形態において、本開示の感知電極層１２０及び駆動電極層１４０は、異なる方法、異なる材料及び異なるプロセスによって製造される。
【００２３】
具体的には、図５及び図６は、それぞれａ−ａ’及びｂ−ｂ’の線に沿って取られた断面図である。感知電極層１２０は、複数の個々に配置されたメッシュ状導電回路１２０ｂを含む。メッシュ状導電回路１２０ｂは、透明絶縁層１６０内に埋め込まれ又は埋設され、透明絶縁層１６０は、粘着付与剤層２１によって第１の透明絶縁基板１１０の表面に取り付けられる。メッシュ状導電回路１２０ｂは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀、及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択される材料で作製される。上記の材料は低価格であり、入手しやすい。さらに、導電性銀ペーストで作製されたメッシュ状導電回路１２０ｂは、導電率が良く、低価格である。
【００２４】
メッシュ状導電回路１２０ｂを透明絶縁層１６０内に埋め込む又は埋設する方法が幾つかあることを理解するのは容易である。１つの例示的な実施形態において、透明絶縁層１６０は交差した複数のメッシュ状溝を定め、メッシュ状導電回路１２０ｂは溝内に収容され、従って、メッシュ状導電回路１２０ｂは、透明絶縁層１６０の表面内に埋め込まれ又は埋設される。移動プロセス又は操作プロセスにおいて、感知電極１２０ａは第１の透明絶縁基板１１０にしっかりと取り付けられているため、感知電極１２０ａは容易に損傷したり剥がれたりすることはない。メッシュ状導電回路１２０ｂを、第１の透明絶縁基板１１０の表面内に直接埋め込むこと又は埋設することもできる。
【００２５】
具体的には、メッシュ状導電回路１２０ｂのグリッド間隔はｄ1として定められ、１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍであり、メッシュ状導電回路１２０ｂの表面抵抗はＲとして定められ、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑである。
【００２６】
メッシュ状導電回路１２０ｂの表面抵抗Ｒは、電流信号の伝送速度に影響を与え、従って、タッチスクリーンの応答性に影響を与える。従って、メッシュ状導電回路１２０ｂの表面抵抗Ｒは、１Ω／ｓｑ≦Ｒ≦６０Ω／ｓｑとして定められることが好ましい。この範囲における表面抵抗Ｒは、導電膜の導電率を著しく増大させ、信号伝送速度を著しく改善することができ、精度要件は、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑの表面抵抗のものに比べて低く、導電率の確保を前提として、技術的要件が低くなる。その結果、価格が下がる。製造プロセスにおいて、メッシュ状導電回路１２０ｂの表面抵抗（Ｒ）は、グリッド間隔、材料、トレース直径（トレース幅）などの幾つかの因子によって決定されることが理解されよう。
【００２７】
メッシュ状導電回路１２０ｂのメッシュ・トレース幅はｄ2として定められ、１μｍ≦ｄ2≦１０μｍである。メッシュ・トレース幅は、導電膜の透過率に影響を及ぼし、トレース幅が狭いほど、透過率は良くなる。メッシュ状導電回路のグリッド間隔ｄ1は１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍとして定められ、メッシュ状導電回路１２０ｂの表面抵抗Ｒは０．１Ω／ｓｑ＜Ｒ＜２００Ω／ｓｑとして定められ、メッシュ・トレース幅ｄ2は１μｍ≦ｄ2≦１０μｍとして定められ、これは要件を満たすことができ、同時に、タッチスクリーンの透過率を高めることができる。特に、メッシュ状導電回路１２０ｂのメッシュ・トレース幅ｄ2が２μｍ≦ｄ2＜５μｍとして定められた場合、透過面積が大きいほど、透過率が良くなり、精度要件は比較的低くなる。
【００２８】
例示的な実施形態において、メッシュ状導電回路１２０ｂは銀で作製され、規則的パターンを用いる。グリッド間隔は２００μｍから５００μｍまでの範囲であり、メッシュ状導電回路１２０ｂの表面抵抗は４Ω／ｓｑ≦Ｒ＜５０Ωｓｑとして定められ、銀の塗布量は、０．７ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2までの範囲である。
【００２９】
第１の実施形態において、ｄ1＝２００μｍ、Ｒ＝４から５Ω／ｓｑ、銀の量は１．１ｇ／ｍ2、メッシュ・トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍまでの範囲である。表面抵抗Ｒの値及び銀の量は、メッシュ・トレース幅ｄ2及び充填溝深さによって影響されることが理解されよう。メッシュ・トレース幅ｄ2が広く、充填溝深さが深いほど、表面抵抗が大きくなり、銀の量も増大する。
【００３０】
第２の実施形態において、ｄ1＝３００μｍ、Ｒ＝１０Ω／ｓｑ、銀の量は０．９ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2までの範囲、メッシュ・トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍまでの範囲である。表面抵抗Ｒの値、銀の量は、メッシュ・トレース幅ｄ2及び充填溝深さに影響され、メッシュ・トレース幅ｄ2が広く、充填溝深さが深いほど、表面抵抗が大きくなり、銀の量も増大することが理解されよう。
【００３１】
第３の実施形態において、ｄ1＝５００μｍ、Ｒ＝３０Ω／ｓｑから４０Ω／ｓｑまで、銀の量は０．７ｇ／ｍ2であり、メッシュ・トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍまでの範囲である。表面抵抗Ｒの値、銀の量は、メッシュ・トレース幅ｄ2及び充填溝深さに影響され、メッシュ・トレース幅ｄ2が大きく、充填溝深さが大きいほど、表面抵抗は上昇し、銀の量も増大することが理解されよう。
【００３２】
メッシュ状導電回路１２０ｂは、金属導電性材料で作製される以外は、透明導電性ポリマー、カーボンナノチューブ及びグラフェンから成る群から選択される材料からも作製できることが理解されよう。
【００３３】
図７、図８及び図９を参照すると、駆動電極層１４０の駆動電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、ＡＺＯ（酸化アルミニウム亜鉛）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、透明導電性ポリマー、グラフェン、及びカーボンナノチューブから成る群から選択される材料で作製される。パターン化された感知電極、即ち、複数の別個に配置された透明感知電極は、エッチング、印刷、塗布、リソグラフィ、及びフォトリソグラフィといった工学プロセスにより形成される。
【００３４】
図示される実施形態において、感知電極層１２０は剛性透明絶縁基板１１０の表面上に直接形成され、剛性透明絶縁基板１１０は剛性基板である。具体的には、剛性基板は強化ガラス又は硬化透明プラスチック板、略して強化ガラス又は強化プラスチック板、を用いる。強化ガラスは、防眩、硬化、反射防止又は防曇の機能を有する機能層を備える。防眩又は防曇の機能を有する機能層は、防眩又は防曇の機能を有する塗料を塗布することによって形成され、塗料は金属酸化物粒子を含み、硬化機能を有する機能層は、硬化機能を有するポリマー塗料を塗布すること、又は化学的若しくは物理的方法によって直接硬化することによって形成され、反射防止機能を有する機能層は、チタニアコーティング、フッ化マグネシウムコーティング、又はフッ化カルシウムコーティングである。良好な透過性を有するプラスチック板を製造して強化ガラスの処理方法に従って、剛性透明基板にすることができることが理解されよう。
【００３５】
図３を参照すると、第１の透明絶縁基板１１０は可撓性材料で作製され、例えば、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。さらに、第１の透明絶縁基板１１０の接着強度を高めるために、第１の透明絶縁基板１１０の表面には、粘着付与剤層１４１が設けられ、これにより、第１の透明絶縁基板１１０への透明絶縁層の堅固な取り付けが容易になる。第１の透明絶縁基板１１０は可撓性材料で作製されるので、移動プロセス及び操作プロセスにおいて、可撓性材料を変形させること又は曲げることが可能である。埋込み又は埋設駆動電極の使用がより信頼性が高い。
【００３６】
本開示の第１のタイプのタッチスクリーンの実施形態の１つの実施形態において、第１の透明絶縁基板１１０はプラスチックポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で作製され、第２の透明絶縁基板１５０は強化ガラスで作製され、ＩＴＯ駆動電極層は強化ガラス上に形成され、メッシュ状導電回路を含む感知電極層はＰＥＴ基板の表面上に形成され、次にＰＥＴ可撓性基板が、強化ガラス製の第２の絶縁基板１５０に取り付けられ、可撓性基板は、本開示のタッチスクリーンを製造するための上記の実施形態における都合の良い方法で、強化ガラスに取り付けられる。上記の製造プロセスは簡単であり、タッチスクリーンの厚さが低減される。
【００３７】
図１０及び図１１は、それぞれ、第２のタイプのタッチスクリーンの断面図及び特定の実施形態の断面図を示す。このタイプの実施形態と第１のタイプの実施形態との間の違いは、駆動電極層２４０が第２の透明絶縁基板２５０の第２の表面上に配置されることである。換言すれば、第１のタイプのタッチスクリーンと比較すると、駆動電極層２４０を伴う第２の透明絶縁基板２５０の裏面が、第１の透明絶縁基板２１０に一体的に取り付けられる。感知電極層２２０及び駆動電極層２４０の形成方法は、第１のタイプの実施形態のものとは異なる。
【００３８】
図１２及び図１３は、それぞれ、本開示の第３のタイプの実施形態のタッチスクリーンの断面図、及び特定の実施形態の断面図を示す。第１のタイプの実施形態と比較すると、感知電極層３２０は、第２の透明絶縁基板３５０の第１の表面上に形成され、駆動電極層３４０は、第２の透明絶縁基板３５０の第２の表面上に形成され、即ち、これは二重ＩＴＯ（ＤＩＴＯ）構造体である。ＤＩＴＯ構造体は、接着剤層３３０によって第１の透明絶縁基板３１０に取り付けられる。本タイプの実施形態においては、第１の透明絶縁基板３１０は、強化ガラス、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００３９】
図１４を参照すると、これは本開示の第４のタイプの実施形態の断面図である。タッチスクリーンは、第２の透明絶縁基板４５０と、駆動電極層４４０と、接着剤層４３０と、感知電極層４２０と、第１の透明絶縁基板４１０と、接着剤層４３０と、第３の透明絶縁基板４７０とを含み、これらの全てが順次積層される。感知電極層４２０は、粘着付与剤層２１によって第１の透明絶縁基板４１０に接合され、駆動電極層４４０は、粘着付与剤層２１によって第２の透明絶縁基板４５０に接合される。感知電極層４２０は、メッシュ状導電回路４２０ｂを含む。上記の３つのタイプの実施形態と比較すると、第３の透明絶縁基板４７０もまた本タイプの実施形態内に含まれ、第３の透明絶縁基板４７０は、強化ガラス板又は可撓性透明板である。可撓性透明板は、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００４０】
本タイプの実施形態と上記３つのタイプの実施形態との間の違いは、第１の透明絶縁基板４１０及び第２の透明絶縁基板４５０が、強化ガラス、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製されることである。好ましい実施形態においては、第１の透明絶縁基板４１０及び第２の透明絶縁基板４５０は、例えば、ＰＥＴで作製された可撓性基板である。
【００４１】
図１５ａ及び図１５ｂを参照すると、これらは、本開示の幾つかのタイプの実施形態による、感知電極及び駆動電極の配置及び形状の概略平面図である。別個に配置された感知電極は第１の軸（Ｘ軸）に対して平行であり、等間隔に配置され、別個に配置された駆動電極は第２の軸（Ｙ軸）に対して平行であり、等間隔に配置される。図１５ａの感知電極及び駆動電極は、棒形状であり、交差するように且つ互いに直角に配置され、図１５ｂの感知電極及び駆動電極は、菱形の形状であり、互いに交差するように且つ直角に配置される。
【００４２】
図１６ａ、図１６ｂ、図１６ｃ及び図１６ｄは、それぞれ、１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【００４３】
図１６ａ及び図１６ｂにおけるメッシュ状導電回路は、不規則メッシュであり、不規則なメッシュ状導電回路の製造は簡単であり、関連するプロセスが省かれる。
【００４４】
図１６ｃ及び図１６ｄのメッシュ状導電回路１２０ｂは、規則的パターンで一様に配置される。導電性メッシュは一様且つ規則的に配置され、グリッド間隔ｄ1は均等である。これにより、一方でタッチスクリーンの透過性が一様になり、他方でメッシュ状導電回路の表面抵抗が一様に分散される。抵抗偏差が小さいので、画像を一様にするために抵抗バイアスを補正するための設定は不要である。導電性メッシュは、実質的に直交する直線の格子パターン、湾曲した波線の格子パターンとすることができる。メッシュ状導電回路のメッシュ・セルは、三角形、菱形、又は正多角形等の規則的図形とすることができ、不規則な図形とすることもできる。
【００４５】
図１７を参照すると、これは、１つの実施形態による、タッチスクリーンを製造する方法のフローチャートである。同じく図３を参照すると、この方法は次のステップを含む。
【００４６】
ステップＳ１０１：第１の透明絶縁基板が準備される。第１の透明絶縁基板１１０は剛性の透明絶縁基板又は可撓性の透明絶縁基板であり、剛性透明絶縁基板は、強化ガラス又は可撓性の透明パネルとすることができる。可撓性透明パネルは、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートアクリレート（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００４７】
ステップＳ１０２：感知電極層が剛性透明基板の表面上に形成される。
【００４８】
ステップＳ１０３：第２の透明絶縁基板が準備される。第２の透明絶縁基板１５０は、可撓性透明絶縁基板であり、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。第２の透明絶縁基板１５０は、可撓性薄膜であり、これを剛性の第１の透明絶縁基板１１０に容易に取り付けることができる。
【００４９】
ステップＳ１０４：駆動電極層が第２の透明絶縁基板の表面上に形成される。
【００５０】
Ｓ１０１乃至Ｓ１０２のステップ及びＳ１０３乃至Ｓ１０４のステップとの間に連続的な順番はない。最初に感知電極層１２０を第１の透明絶縁層１１０上に形成してもよく、最初に駆動電極層１４０を第２の透明絶縁基板１５０上に形成してもよい。或いは、これらを同時に行うことができる。
【００５１】
ステップＳ１０５：第２の透明絶縁基板が第１の透明絶縁基板に取り付けられる。
【００５２】
取り付け方法が図３に示される。第２の透明絶縁基板１５０の、駆動電極層１４０が設けられた表面が、第１の透明絶縁基板１１０の、感知電極層１２０が表面に取り付けられる。或いは、図１１に示されるように、第２の透明絶縁基板２５０の、駆動電極層２４０が設けられていない表面が、第１の透明絶縁基板２１０の、感知電極層２２０が設けられた表面に取り付けられる。
【００５３】
図１８及び図１９を参照すると、ステップＳ１０２は以下を含む：即ち、
ステップＳ１２１：透明絶縁層が第１の透明絶縁基板上に塗布される。透明絶縁層は、ＵＶ（紫外線）接着剤であることが好ましい。ＵＶ接着剤と第１の透明絶縁基板の接着強度を高めるために、第１の透明絶縁基板１１０と透明絶縁層１６０との間に粘着付与剤層１４１を配置することができる。
ステップＳ１２２：スタンピングにより、透明絶縁層内にメッシュ状溝が定められる。図１９を参照すると、透明絶縁層１６０は、成形プレス後に感知電極層と同じ形状を有する幾つかのメッシュ状溝１７０を定め、感知電極層１２０は、メッシュ状溝１７０内に形成される。
ステップＳ１２３：金属ペーストがメッシュ状溝内に充填され、スクレープ・コーティングされ、焼結され、硬化されて、メッシュ状導電回路を形成する。金属ペーストがメッシュ状溝１７０に充填され、スクレープ・コーティングされて、金属ペーストで充填されたメッシュ状溝を作製し、次いで焼結され、硬化されて導電性メッシュを形成する。金属ペーストは、ナノ銀ペーストであることが好ましい。代替的な実施形態において、メッシュ状導電回路を形成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀、及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択されるものとすることができる。
【００５４】
別の実施形態において、他のプロセスにより、メッシュ状導電回路を製造することもでき、例えば、フォトリソグラフィにより、本開示のメッシュ状導電回路が製造される。
【００５５】
さらに、図１４を参照すると、透明パネル４７０を第１の透明絶縁基板４１０上に形成することもできる。透明パネル４７０は、強化ガラス板又は可撓性透明板とすることができる。
【００５６】
図２０を参照すると、これは別の実施形態によるタッチスクリーンを製造する方法のフローチャートである。同じく図１３を参照すると、この方法は次のステップを含む。
【００５７】
ステップＳ２０１：第１の透明絶縁基板が準備される。第１の透明絶縁基板３１０は、剛性透明絶縁基板又は可撓性透明絶縁基板であり、剛性透明絶縁基板は強化ガラス板又は可撓性の透明パネルとすることができる。可撓性透明パネルは、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートアクレート（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００５８】
ステップＳ２０２：第２の透明絶縁基板が準備される。第２の透明絶縁基板３５０は、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製された、可撓性透明絶縁基板である。第２の透明絶縁基板３５０は、可撓性薄膜であり、これは、第１の透明絶縁基板３１０に容易に取り付けることができる。
【００５９】
ステップＳ２０３：駆動電極層が第２の透明絶縁基板の表面上に形成される。
【００６０】
ステップＳ２０４：感知電極層が第２の透明絶縁基板の別の表面上に形成される。
【００６１】
ステップＳ２０３とステップＳ２０４との間の順序は任意である。最初に感知電極層３２０を第２の透明絶縁層３５０上に形成してもよく、最初に駆動電極層３４０を第２の透明絶縁基板３５０上に形成してもよい。
【００６２】
ステップＳ２０５：第１の透明絶縁基板が第２の透明絶縁基板に取り付けられる。
【００６３】
取付け方法は、第２の透明絶縁基板３５０の、感知電極層３２０が設けられた表面に第１の透明絶縁基板３１０が取り付けられるものとすることができる。
【００６４】
図１９乃至図２１を参照すると、ステップＳ２０４は、具体的には以下を含む：即ち、
【００６５】
ステップＳ２４１：透明絶縁層が第２の透明絶縁基板上に塗布される。透明絶縁層１６０は、ＵＶ（紫外線）接着剤であることが好ましい。ＵＶ接着剤と可撓性の絶縁基板の接着強度を高めるために、粘着付与剤層を第２の透明絶縁基板１５０と透明絶縁層１６０との間に配置することができる。
【００６６】
ステップＳ２４２：スタンピングにより、透明絶縁層内にメッシュ状溝が定められる。図１９を参照すると、透明絶縁層１６０は、成形プレス後に感知電極層と同じ形状を有する幾つかのメッシュ状溝１７０を定め、感知電極層１２０がメッシュ状溝１７０内に形成される。
【００６７】
ステップＳ２４３：金属ペーストがメッシュ状溝内に充填され、スクレープ・コーティングされ、焼結され、硬化されて、メッシュ状導電回路を形成する。金属ペーストがメッシュ状溝１７０に加えられ、スクレープ・コーティングされて、金属ペーストで充填されたメッシュ状溝を作製し、次いで焼結され、硬化されて導電メッシュを形成する。金属ペーストは、ナノ銀ペーストであることが好ましい。代替的な実施形態において、メッシュ状導電回路を形成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀、及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択されるものとすることができる。
【００６８】
幾つかの実施形態において、メッシュ状導電回路は、例えば、本開示のメッシュ状導電回路がフォトリソグラフィにより製造されるような他のプロセスによっても製造することができる。
【００６９】
さらに、透明パネルを第１の透明絶縁基板上に形成することもできる。透明パネルは、強化ガラス板又は可撓性透明板とすることができる。
【００７０】
上記の方法において、タッチスクリーンの駆動電極は、メッシュ状導電回路により形成された導電グリッドになるように製造することができ、このタッチスクリーンは、ＩＴＯ膜が使用される際に、表面が傷つきやすい又は剥がれやすい、高価格である、大型パネルにおける表面抵抗が大きいといった問題がないので、タッチパネルの価格が低くなり、感度がより高くなる。
【００７１】
本開示は、その実施形態及び本開示を実施するための最良の態様に関連して説明されたが、当業者には、添付の特許請求の範囲によって定められることが意図される本開示の範囲から逸脱することなく、種々の修正及び変更を行い得ることが明らかである。
【符号の説明】
【００７２】
１０：電子デバイス
２１、１４１：粘着付与剤層
１００：タッチスクリーン
１１０、２１０、３１０、４１０：第１の透明絶縁基板
１２０、２２０、３２０、４２０：感知電極層
１２０ａ：感知電極
１２０ｂ、４２０ｂ：メッシュ状導電回路
１３０、３３０、４３０：接着剤層
１４０、２４０、３４０、４４０：駆動電極層
１４０ａ：駆動電極
１５０、２５０、３５０、４５０：第２の透明絶縁基板
１６０：透明絶縁層
１７０：メッシュ状溝
４７０：第３の透明絶縁基板
【図１】
2015512114.tif 000003
【図２】
2015512114.tif 000004
【図３】
2015512114.tif 000005
【図４】
2015512114.tif 000006
【図５】
2015512114.tif 000007
【図６】
2015512114.tif 000008
【図７】
2015512114.tif 000009
【図８】
2015512114.tif 000010
【図９】
2015512114.tif 000011
【図１０】
2015512114.tif 000012
【図１１】
2015512114.tif 000013
【図１２】
2015512114.tif 000014
【図１３】
2015512114.tif 000015
【図１４】
2015512114.tif 000016
【図１５ａ】
2015512114.tif 000017
【図１５ｂ】
2015512114.tif 000018
【図１６ａ】
2015512114.tif 000019
【図１６ｂ】
2015512114.tif 000020
【図１６ｃ】
2015512114.tif 000021
【図１６ｄ】
2015512114.tif 000022
【図１７】
2015512114.tif 000023
【図１８】
2015512114.tif 000024
【図１９】
2015512114.tif 000025
【図２０】
2015512114.tif 000026
【図２１】
2015512114.tif 000027
【国際調査報告】
2015512114.tif 000028
2015512114.tif 000029
2015512114.tif 000030
2015512114.tif 000031