(57)【要約】  少なくとも一実施形態は、電子装置の留め具を提供する。電子装置は、サポートフレームと、サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、熱パッドに関連したヒートシンクとを含む。留め具は、ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分を含む。また留め具は、概ね平面状の部分から角度を有して延在する複数の接続構造を含む。接続構造は、ヒートシンクと熱パッドが留め具とサポートフレームとの間に配置されているとき、熱パッドをヒートシンクまたはコンポーネントのうちの少なくとも一方に対してバイアス力を留め具がかけるようにサポートフレームに係合するように構成されている。留め具を取り付ける方法も提供される。
2015504240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含む電子装置の留め具であって、
前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分と、
前記概ね平面状の部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対するバイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造と
を有する留め具。
【請求項２】
前記サポートフレームはボトムフレームを含む、請求項１に記載の留め具。
【請求項３】
前記留め具はシートメタルよりなる一体構造である、請求項１に記載の留め具。
【請求項４】
前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含む、請求項１に記載の留め具。
【請求項５】
前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成されている、
請求項１に記載の留め具。
【請求項６】
前記ヒートシンクは前記概ね平面状の部分を受け入れるグルーブを含む、請求項１に記載の留め具。
【請求項７】
前記電子装置はセットトップボックスを含む、請求項１に記載の留め具。
【請求項８】
前記概ね平面状の部分は、前記サポートフレーム上に確定された複数のはめ込み位置と係合し、前記概ね平面状の部分に前記バイアス力を印加させるように構成されている、
請求項１に記載の留め具。
【請求項９】
サポートフレームと、
前記サポートフレームに結合し、少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、
前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、
前記熱パッドに関連するヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対してバイアス力を印加する留め具と
を有する電子装置であって、
前記締め具は、
前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分と、
前記概ね平坦な部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対する前記バイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する、
電子装置。
【請求項１０】
前記サポートフレームはボトムフレームを含む、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記留め具はシートメタルよりなる一体構造である、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含む、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成されている、
請求項９に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記ヒートシンクは前記概ね平面状の部分を受け入れるグルーブを含む、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記電子装置はセットトップボックスである、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記概ね平面状の部分は、前記サポートフレーム上に確定された複数のはめ込み位置と係合し、前記概ね平面状の部分に前記バイアス力を印加させるように構成されている、請求項９に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記熱パッドは、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントのうち一以上と一体構造を構成する、
請求項９に記載の電子装置。
【請求項１８】
電子装置の留め具にアクセスするステップであって、
前記電子装置は、サポートフレームと、前記サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含み、
前記留め具は、
前記ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分と、
前記概ね平坦な部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対する前記バイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する、ステップと、
前記接続構造の第１の接続構造を前記サポートフレーム上に確定された第１のはめ込み位置に取り付けるステップと、
前記接続構造の第２の接続構造を前記サポートフレーム上に確定された第２のはめ込み位置に取り付けるステップと、を有し、
前記概ね平面状の部分は、前記第１と第２のはめ込み位置と係合して、前記留め具に前記バイアス力を印加させるように構成されている、方法。
【請求項１９】
前記接続構造は、前記サポートフレームから突き出した一以上のエクステンションと係合するように構成された開口を含み、
前記接続構造のうちの第１の接続構造を取り付けるステップは、前記第１の接続構造の開口を前記サポートフレームの一以上の延在部に配置するステップを含み、
前記接続構造のうちの第２の接続構造を取り付けるステップは、前記第２の接続構造の開口を前記サポートフレームの一以上の別の延在部に配置するステップを含む、
請求項１９に記載の方法。
【請求項２０】
前記接続構造は概ね平面状の部分の端から角度を有して延在し、
前記概ね平面状の部分は、前記留め具が自由状態にあるとき、前記概ね平面状の部分の端が、前記接続構造が延在する方向から曲がって離れるように構成され、
前記接続構造のうちの第２の接続構造を取り付けるステップは、前記第２の接続構造に圧力をかけて前記概ね平面状の部分の曲がりをまっすぐにするステップを含む、
請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一またはそれ以上の実施形態は、セットトップボックスに関し、より具体的には、ヒートシンクを保持する留め具（hold  down）を有するセットトップボックスに関する。
【背景技術】
【０００２】
セットトップボックスでは温度管理が依然として重要な問題である。スマートカードリーダなどのより多くのコンポーネントやより多くの機能の導入により、これらはより多くの熱を発生するので、温度管理システムの改良の必要性がある。
【０００３】
セットトップボックスにおいて難しいのは、コンシューマの嗜好により、セットトップボックスのサイズの縮小が必要だということである。この小型化に向けたトレンドにより温度管理が難しくなる。内部コンポーネントの数を増やしつつ小型化すると、一般的には熱の集中が起こる。
【０００４】
回路基板上の熱パッドとヒートシンクとの間の適切な熱的接触により、回路基板からの放熱がよくなる。ヒートシンクを熱パッドに対して固定する既存の手段では、ヒートシンクが熱パッド及びセットトップボックスに対してがたついてしまい、好ましくない。また、既存の固定手段では、熱パッドをヒートシンクと十分接触させられない。
【０００５】
それゆえ、ヒートシンクを熱パッドと適切に接触させて固定し、ヒートシンクを安定させてがたつきを減らすリテーナーが必要である。
［関連出願への相互参照］
本願は、（１）２０１１年１１月２１日出願の米国仮出願第６１／５６２，１２７号（発明の名称「Set  Top  Box  or  Server  having  Heat  Sink  and  Sheet  Metal  Securing  Means」）と（２）２０１２年７月１２日出願の国際出願第ＰＣＴ／ＵＳ１２／０４６４６６号（発明の名称「Set  Top  Box  having  Snap-in  Heat  Sink  and  Smart  Card  Reader  with  a  Hold  Down  for  Retaining  the  Heat  Sink」）との利益を主張するものである。これらの各出願の内容は、すべての目的においてここに参照援用する。
【発明の概要】
【０００６】
概要として、電子装置のための留め具を提供する。電子装置は、サポートフレームと、サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含む。留め具は、ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分を含む。また留め具は、概ね平面状の部分から角度を有して延在する複数の接続構造を含む。接続構造は、ヒートシンクと熱パッドが留め具とサポートフレームとの間に配置されているとき、熱パッドをヒートシンクまたはコンポーネントのうちの少なくとも一方に対して保持するヒートシンクに対するバイアス力を留め具がかけるようにサポートフレームに係合するように構成されている。
【０００７】
他の概要では、電子装置は、サポートフレームと、サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクと、留め具とを含む。留め具は、ヒートシンクに対してバイアス力を印加する。留め具は、ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分を含む。また留め具は、概ね平面状の部分から角度を有して延在する複数の接続構造を含む。接続構造は、ヒートシンクと熱パッドが留め具とサポートフレームとの間に配置されているとき、熱パッドをヒートシンクまたはコンポーネントのうちの少なくとも一方に対して保持するヒートシンクに対するバイアス力を留め具がかけるようにサポートフレームに係合するように構成されている。
【０００８】
他の一般的態様では、電子装置のための留め具にアクセスする。電子装置は、サポートフレームと、サポートフレームに結合し少なくとも１つのコンポーネントを有する回路基板と、前記コンポーネントに熱的に結合した熱パッドと、前記熱パッドに関連したヒートシンクとを含む。留め具は、ヒートシンクの表面上に配置されるように構成された概ね平面状な部分を含む。また留め具は、前記概ね平坦な部分から角度を有して延在し、前記ヒートシンクと前記熱パッドが前記留め具と前記サポートフレームとの間に配置されているとき、前記サポートフレームに係合して、前記留め具に、前記ヒートシンクまたは前記コンポーネントの少なくとも一方に対して前記熱パッドを保持する前記ヒートシンクに対する前記バイアス力を印加させるように構成された複数の接続構造とを有する。接続構造のうちの第１の接続構造は、サポートフレーム上の第１のはめ込み位置に取り付けられる。接続構造のうちの第２の接続構造は、サポートフレーム上の第２のはめ込み位置に取り付けられる。概ね平面状の部分は、前記第１と第２のはめ込み位置と係合して、前記留め具に前記バイアス力を印加させるように構成されている。
【０００９】
実施形態の詳細は添付した図面と以下の説明に記載されている。実施形態は、１つの具体的な態様で説明したが、様々な態様が可能であることは言うまでもない。  本発明の他の態様及び特徴は、添付した図面と請求項を参照して以下の詳細な説明を読めば明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
様々な実施形態のより詳細な理解は、以下の添付図面を参照して、以下の説明から得られる。
【図１】先行技術によるセットトップボックスの展開図である。
【図２】ボトムフレームを取り付ける前の、図１のヒートシンクを示す拡大図である。
【図３】ヒートシンクがボトムフレームに取り付けられた、図１及び図２のセットトップボックスの内部コンポーネントを示す図である。
【図４】留め具を有するセットトップボックスの展開図である。
【図５】留め具を係合する、ヒートシンクのグルーブを示す図である。
【図６】ボトムカバーのスロットを示す図である。
【図７】留め具の代替的リテーナーを示す図である。
【図８】下向きのたわみ（bow）を有する留め具を示す図である。
【図９】留め具を有するセットトップボックスの展開図である。
【図１０】留め具と用いるように構成されたセットトップボックスの展開図である。
【図１１】留め具を有するセットトップボックスの一部を示す垂直断面図である。
【図１２】留め具を含む組み立てられたセットトップボックスの一部を示す斜視図である。
【図１３】留め具を含む、セットトップボックスの一部のコンポーネントを示す展開図である。
【図１４Ａ】留め具を取り付ける最初のステップを示すセットトップボックスの一部を示す斜視図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａの一部を示す拡大図である。
【図１４Ｃ】留め具を取り付ける第２のステップ後の結果を示すセットトップボックスの一部を示す斜視図である。
【図１４Ｄ】図１４Ｃの一部を示す拡大図である。
【図１５】前負荷曲線を有する留め具を示す斜視図である。
【図１６】部分的に取り付けられた留め具を示す組み立てられたセットトップボックスの一部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
様々な実施形態を説明する。少なくとも一実施形態は、ヒートシンク用の留め具を含み、その留め具はワイヤを含む。少なくとも第２の実施形態は、ヒートシンク用の留め具を含み、その留め具はシートメタル構造を含む。この出願の図面は、概して、これらの実施形態の少なくとも両方に関連する。しかし、図１ないし図９は、概して、より具体的には留め具中にワイヤを含む実施形態に関連し、図１０ないし図２４は、概して、より具体的には留め具中にシートメタルを含む実施形態に関連する。
【００１２】
少なくとも一実施形態において、回路基板に対してヒートシンクを固定する電子装置用の締め具を提供する。ヒートシンクはボトムフレームに取り付けられる。締め具は、ボトムフレームとヒートシンクのスロットにマッチして係合するリテーナーを有するフレームを含む。締め具は、回路基板に対してヒートシンクを固定するバイアス力を提供する。
【００１３】
少なくとも一実施形態により、ボトムフレーム、そのボトムフレーム上に取り付けられた回路基板、その回路基板上に取り付けられた熱パッド、及びその熱パッドと一体になったヒートシンクを含む、セットトップボックス等のための締め具を提供する。締め具は、少なくともボトムフレーム上に確定された複数のはめ込みロケーションと係合して、ヒートシンクを、ボトムフレームと締め具との間に配置された回路基板に対して保持するように構成された複数のリテーナーを有する外周を確定するフレームを含んでいてもよい。ヒートシンクは、中央くぼみ部分及び／またはその他のくぼみ部分を取り囲む平面部分を含み得る。締め具は、ヒートシンクの中央くぼみ部分及び／またはその他の部分と回路基板との間に、回路基板の熱パッドを固定する。締め具は、互いにクロスする複数のワイヤを含み得る。このクロスは中央くぼみ上でもその中でもよい。複数のワイヤはヒートシンクの上面にわたりバイアス力が印加されるような寸法であり得る。
【００１４】
複数のワイヤは、ヒートシンクの中央くぼみ部分の内面に沿って下向きに延在する中央部分を含んでいてもよい。ヒートシンクは、平面部分に、ワイヤを受け入れるグルーブを含んでいてもよい。ヒートシンクは、回路基板上の第２の発熱コンポーネントに接触する第２の中央くぼみ部分を含み得る。ボトムフレームは、対向するサイドに、スロットを有する垂直延在部分を含み、ヒートシンクは、ボトムフレームのスロットにスナップ（snap）されるクリップを有する垂直エクステンションを含み、これによりヒートシンクをボトムフレームに固定する。リテーナーは、ボトムフレームとヒートシンクのはめ込みロケーションに受け入れられるＵ字形またはＶ字形のコンターを含み得る。リテーナーは、第１の垂直部分、下部水平部分、及びボトムフレームとヒートシンクのはめ込みロケーションに受け入れられる第２の垂直部分を含み得る。
【００１５】
少なくとも一実施形態は電子装置に関する。電子装置は、ボトムフレーム、そのボトムフレームに取り付けられた回路基板、その回路基板上に取り付けられた熱パッド、その熱パッドと一体になったヒートシンク、そのヒートシンクをその熱パッドに対して保持するバイアス力を提供する留め具（hold  down）を含む。留め具は、少なくともボトムフレーム上に確定された複数のはめ込みロケーションと係合するように構成された複数のリテーナーを有する外周を確定するフレームを有する。ヒートシンクは、中央くぼみ部分を囲む平面部分を含み、締め具は、回路基板の熱パッドをヒートシンクの中央くぼみ部分と回路基板との間に固定し得る。締め具は互いにクロスする複数のワイヤを含む。複数のワイヤはヒートシンクの上面にわたりバイアス力が印加されるような寸法であり得る。複数のワイヤは、ヒートシンクの中央くぼみ部分の内面に沿って下向きに延在する中央部分を含んでいてもよい。ヒートシンクは、平面部分に、ワイヤを受け入れるグルーブを含む。グルーブは、V字形またはU字形プロファイルを有し、平面部分より高い留め具部分が無いように、留め具のためのスペースを提供する。
【００１６】
少なくとも一実施形態では、トップに概して平面状かつ四角形状であるシートメタル構造を用いる留め具を構成する。四角形状面は長辺と短辺とを有する。長辺に沿って、両端は四角形状面から約９０°の角度で同じ方向に曲げられている。四角形状面は、ヒートシンクと接触して配置され、両端は留め具をヒートシンク上に固定するようにヒートシンクを過ぎてボトム構造につながっている。四角形状面は、下向きの圧力を用いて、両端がボトム構造のはめ込み面とそろうように、たわんでいる。その結果、留め具には、常にヒートシンクに対する下向きの圧力がかかる。その圧力により、ヒートシンクと熱源との間の熱伝導が改善され、留め具とボトム構造との間に固定されたコンポーネントの動きやがたつきが減少する。
【００１７】
図１に示すように、回路基板５はセットトップボックス１のトップカバー７内に納められる。回路基板５とボトムフレーム２との間に熱バリア４が置かれる。スマートカードリーダ３は、熱バリア４の開口８を通じて回路基板５に接続されている。セットトップボックス１は、スマートカードリーダ３、熱バリア４、回路基板５、及び回路基板５に接触しボトムフレーム２とトップカバー７との間に配置されたヒートシンク６を含む内部コンポーネントを有する。熱バリア４は、好ましくは回路基板５とほぼ同じプロファイルを有する断熱材料を含むが、他のプロファイルも想定できる。例えば、様々な実施形態は、回路基板５のエリアプロファイルの少なくとも８０％であるプロファイルを有する。熱バリア４は、一つには、回路基板５からその上のコンポーネントに熱が伝わるのを防いで、回路基板５の下のスマートカードリーダ３その他のコンポーネントが過熱されないようにする。
【００１８】
ヒートシンク６は、回路基板５から熱を除去する放熱機能である。ヒートシンク６は、回路基板５の全部または一部を覆うトッププランプロファイルを有する。ヒートシンク６の様々な実施形態では、トッププランプロファイルは、（１）回路基板５を完全に覆うもの、（２）回路基板５をほぼ覆うもの、（３）回路基板５の少なくとも８０％を覆うもの、または（４）回路基板５の８０％未満を覆うものがある。
【００１９】
ヒートシンク６は熱パッド９を含む。様々な実施形態では、熱パッド９は、（１）ヒートシンク９と一体構造で構成され、（２）回路基板５のコンポーネントと一体構造で構成され、（３）ヒートシンク９及び回路基板５のコンポーネントの両方と一体構造で構成され、または（４）ヒートシンク６と回路基板５のコンポーネントとは別に構成されたものである。「一体（unitary）」構造とは、別々なものとは設計されていない構造をいう。例えば、成型品は一体構造をなす。また、接着された２つのコンポーネントも一体構造をなす。反対に、取り外し可能な圧迫手段や取り外し可能なファスナーにより一体化された２つのコンポーネントは、一体構造を構成するものではない。
【００２０】
熱パッド９の一般的な実施形態では、粘着感のある圧縮可能シリコンパッドを用いる。これらの実施形態のパッド９の粘着感により、パッド９がその場所に保持される。他の実施形態では、その一部としてテープまたは接着剤を有するパッド９を用いる。
【００２１】
ヒートシンク６は、概して平面状の周囲５２と、平面状の周囲５２への中央くぼみなどの凹部とを有する、成形されたプレートである。平面状の周囲５２は好ましくは中央くぼみ５３を取り囲んでいる。中央くぼみ５３は、平面状の周囲５２から伸び、それと鈍角をなす側壁を有する。中央くぼみ５３は、回路基板５、回路基板５上の発熱コンポーネント、及び／または熱パッド９と接触するように設計された平らなボトムを有する。
【００２２】
ヒートシンク６は、平面状の周囲５２の外縁に、平面状の周囲５２に垂直であり、回路基板５上に延在するボトムフレーム２、またはボトムフレーム２の垂直に伸びる部分６２に接触する垂直エクステンション６４を有する。ヒートシンク６は、ボトムフレーム２に、これらの要素に形成されたスロットとクリップにより取り付けられる。垂直に伸びた部分６２は、ボトムフレーム２から伸び、ヒートシンク６の垂直エクステンション６４に形成されたクリップ７１を受け入れるように設計された受け入れスロット６１を有する。垂直に伸びた部分６２はプラスチックコンポーネントでもよく、そのため、ヒートシンククリップ７１がスロット６１に弾性的にはめ込んで、ヒートシンク６をボトムフレーム２に固定できる。図２に示したように、矢印はヒートシンククリップ７１がボトムフレームスロット６１にどのように押し込まれるかを示している。
【００２３】
図３は、セットトップボックス１の内部コンポーネントを示す斜視図である。ヒートシンク６は、スマートカードリーダ３と一体化された第２の熱パッド９９に接触する第２の中央くぼみ９０を含んでいてもよい。ボトムフレーム２は、回路基板５とヒートシンクの垂直エクステンション６４の一方との下に、スマートカードアクセススロット９１を含んでいてもよい。スロット９１は、ボトムフレーム２の垂直延在部分６２間にあってもよい。第２の中央くぼみ９０は、回路基板５の開口８を通してスマートカードリーダ３と、または回路基板５を通して第２の熱パッド９９と熱的に導通している。
【００２４】
図１ないし図３に示したセットトップボックス１は、さらに、回路基板５にヒートシンク６を固定する留め具１３０を含む。図４は、留め具１３０を有するセットトップボックス１を示す分解図である。留め具１３０は外周を確定するフレームを含む。留め具１３０は、ヒートシンク６の形状に概してマッチする四角形フレームである。留め具１３０の外周は、留め具１３０の端に構成されたリテーナー１０３を含む。リテーナー１０３は、少なくともボトムフレーム２上に設けられたはめ込み位置（mating  locations）にマッチし係合する形状になっている。また、ヒートシンク６は、リテーナー１０３のはめ込み位置も含む。留め具１３０は、好ましくは３０４ステンレススチールなどの固くて柔軟な材料（rigid  flexible  material）（ワイヤまたは複数のワイヤなど）から構成され、対角線状に延在して、ヒートシンク６を熱パッド９に対して下向きにバイアスし、回路基板５、熱パッド９、及びヒートシンクの中央くぼみ５３を適切な放熱のために接触させる。ワイヤは互いにクロスして、一方のワイヤが他方のワイヤの下に延在する曲がり部分を含む。ホールドダウンコンポーネントやワイヤがクロスする領域を中央にして、中央くぼみ上にかつ中央くぼみ内にすることができる。留め具やワイヤを先行技術アセンブリに適用して、ヒートシンクへの熱伝導を改善することもできる。
【００２５】
中央くぼみ５３の底面と回路基板５とは、反対側で熱パッド９に接触し、熱パッド９を挟み込んでいる。留め具１３０はこれらのコンポーネント間の面接触を改善する。
【００２６】
留め具１３０は弾性材料から構成されていてもよい。留め具１３０は、インストールされた時、ピンと張っていて、留め具１３０のリテーナー１０３がボトムフレーム２とヒートシンク６のはめ込みロケーションに係合した後、ヒートシンク６の上部またはヒートシンク６上のある位置にバイアス力をかけるような寸法であることが好ましい。
【００２７】
ヒートシンク６の上面は縦方向平面を確定し、留め具１３０のフレームはこの平面または平行な平面に延在する。図８に示したように、留め具１３０がボトムフレーム２のはめ込みロケーションに係合し、ヒートシンク６と留め具１３０がヒートシンクの上面に係合している時、ヒートシンク６と留め具１３０は、最初の平面から離れて下向きにたわむ。また、留め具１３０は、ヒートシンク６の縦方向平面上に垂直に立ち上がる端部を含む。留め具１３０の端部間の部分が下向きにたわみ、ヒートシンク６に力を及ぼす。留め具１３０は、ヒートシンク６の中央くぼみ５３に下向きに、中央くぼみ５３の内側コンターに沿って延在し、留め具１３０がヒートシンク６とさらに接触して、さらに動きが低減されるようにする、中央部分を含んでいてもよい。既存のセットトップボックスと比較して、留め具１３０からヒートシンク６へのバイアス力により、より薄い熱パッド９を用いることができる。
【００２８】
様々な実施形態では、少なくとも、バイアス力を大きくするとヒートシンク６と熱パッド９との間のギャップが小さくなるとの理由により、熱パッド９は薄くすることができる。熱パッド９は、一般的には、柔軟かつ圧縮可能な材料からできている。期待されるギャップが小さいと、熱パッド９で埋めるスペースが小さいので、熱パッド９はそれほど厚くなくてもよい。
【００２９】
図５ないし８は、セットトップボックス１と留め具１３０の様々な特徴を示している。留め具１３０のリテーナー１０３は、ボトムフレーム２の垂直延在部分６２に形成されたスロット９２と、ヒートシンク６の垂直エクステンション６４に形成されたスロット１２０とに係合する。図５は、留め具１３０がヒートシンク６の中央くぼみ５３を回路基板５上の熱パッド９に押しつけているセットトップボックス１の組み立て断面図を示す。ヒートシンク６は、留め具１３０を受け入れ、留め具１３０がヒートシンク６の上に突き出さないようにするグルーブ６７を含む。グルーブ６７により、セットトップボックス１の垂直方向の高さが、留め具を有さないセットトップボックスと比較して同じに留まるまた、ヒートシンク６の垂直エクステンション６４は、留め具１３０の一部を受け止めるような形状の切り欠き部分１４０を含む。
【００３０】
図６は、ヒートシンク６のクリップ７１を受けるボトムフレーム２上のスロット６１と、留め具１３０の端においてリテーナー１０３を受けるスロット９２とを示す。図７は、留め具１３０のリテーナー１０３の別の実施形態を示し、留め具１３０をボトムフレーム２とヒートシンク６のはめ込みロケーションと固定する好適な端をリテーナー１０３が含むことを示す。リテーナー１０３は、Ｕ字形またはＶ字刑の内向きコンターを有する端１３２を含み、これらの端はボトムフレーム２のスロット９２とヒートシンク６のスロット１２０とを係合する。代替的に、リテーナー１０３は、ボトムフレーム２とヒートシンク６のスロット９２、１２０を係合する、第１の垂直部分、下部水平部分、及び第２の垂直部分を有する端部１３４を含む。上記の通り、端部１３２、１３４は、留め具１３０を引っ張るようにスロット９２、１２０を係合する。
【００３１】
前述の通り、上部大型ヒートシンクを有するセットトップボックスでは、ヒートシンクと熱パッドとの間の熱的接触が悪くなることが多く、上部大型ヒートシンクはがたがたすることがある。これを解決する一実施形態は、シートメタル留め具を設けることである。シートメタル留め具により、上部大型ヒートシンクをよりしっかりと固定して、ヒートシンクががたつかず、熱パッドとの熱的接触がよくなるようにできる。ワイヤでできた留め具と比較して、シートメタル留め具は、取り扱いやすいことが多く、ワイヤで構成された留め具よりねじれない。しかし、ワイヤで構成された留め具はいろいろな点で都合がよい。
【００３２】
図９は、多くの点で図１と似ており、共通の要素の説明は繰り返さない。図９は、主要コンポーネントが相互にどう配置されているかを示す分解図であり、断熱部４がボトムカバー２０２とプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢ）５との間に配置されている。
【００３３】
また、熱パッド９は、プリント回路基板アセンブリ５とメインヒートシンク２０６との間に配置される。メインヒートシンク２０６は中央くぼみ５３を有し、中央くぼみは熱パッド９に接触し、熱パッド９はＰＣＢ５の発熱コンポーネントに接触し、それから熱をうばう。メインヒートシンク２０６は、さらに中央くぼみ５３を囲う平面状周辺部を有し、ＰＣＢ５上に延在する平面状周辺部の外縁に、平面状周辺部に垂直に、少なくとも一組の対向辺も有し、ボトムカバー２０２にまたはボトムカバー２０２の垂直延在部に接触している。ボトムカバー２０２の垂直延在部またはボトムフレームコンポーネントは、メインヒートシンク２０６の固定に役立つ。
【００３４】
これは、留め具２３０に少なくとも１つの開口２３２を設け、メインヒートシンク２０６の垂直側壁（すなわち、対向辺）から突き出したクリップ２５０を開口２３０が受けることにより行う。ボトムカバー２０２またはフレームコンポーネントは、さらに側壁部を有する。側壁部はエンドフック２５０を有する。エンドフック２５０は、ヒートシンクのクリアランスホールまたはスロット２４０を通る。エンドフック２５０は、後でさらに説明するように、留め具コンポーネント２３０の開口２３２に係合する。
【００３５】
ヒートシンク留め具コンポーネント２３０は、（シートメタルであってもよいが、）ヒートシンク２０６を固定するためだけでなく、中央くぼみ５３が熱パッド９にうまく接触するように、ヒートシンク２０６に下向きの力をかける。ここで、ヒートシンク２０６は、留め具コンポーネントを受けるグルーブは有さないように図示したが、セットトップボックスの高さ要件を大きくしないように、任意的にグルーブを有していてもよい。留め具コンポーネント２３０は、がたつきを低減し、熱的接触を大きくするように機能する。
【００３６】
留め具２３０の受け開口（receiving  aperture）２３２は、エンドフック、タブ、その他のボトムカバー２０２などからの突出部を受けることができる。ボトムカバー２０２のエンドフック２５０は、フック、タブまたはその他の突出部の形式であり得る。エンドフック２５０は、留め具２３０の開口２３２を通り、ヒートシンク２０６の開口２４０を通るように構成されている。ヒートシンク２０６の開口２４０は、例えば、ヒートシンクの材料によりすべての辺で囲まれている穴である。かかる構成では、エンドフック２５０は、例えば、ヒートシンク２０６がエンドフック２５０にパチンとはまるように設計されている。異なる様々な実施形態では、これは、例えば、ヒートシンク２０６を柔軟にし、及び／またはエンドフック２５０を柔軟にすることにより行う。
【００３７】
いくつかの別の実施形態では、一辺に沿ってヒートシンク２０６から材料がないカットアウト（cutout）を用いる。例えば、Ｕ字状のカットアウトにより、ヒートシンク２０６は、ボトムカバー２０２のエンドフック２５０の上にスライドし、エンドフック２５０を囲まず、それゆえエンドフック２５０にパチッとはめたり、エンドフック２５０に取り付けたりする必要が無い。
【００３８】
図９は、さらに、リアパネル２６０を含む。リアパネル２６０は、例えば電源ボタンを含む。
【００３９】
上記の説明から分かるように、図１の実施形態は、図９の実施形態と、基本的に３つのコンポーネントで異なっている：留め具２３０、ヒートシンク２０６、及びボトムカバー２０２．主な変更点は、上記の通り、（１）留め具２３０の構成が、ワイヤがシートメタルで構成されたコンポーネントに置き換えられており、留め具１３０と異なり、（２）ヒートシンク２０６がヒートシンク６から変更され、留め具１３０ではなく留め具２３０を収容するようになっている（例えば、スロット１２０ではなく開口２４０が用いられている）、（３）ボトムカバー２０２がボトムカバー２から変更され、留め具１３０ではなく留め具２３０を収容するようになっている（例えば、スロット９２ではなくエンドフック２５０がもちいられている）。
【００４０】
図１０は、セットトップボックスの分解図であり、主要コンポーネントが互いにどう配置されているかを示している。カードリーダーが、断熱部４（すなわち、熱バリア）の下に置かれ、断熱部４の上にあるＰＣＢアセンブリ５に、断熱部４の開口を透して接続されている。ここには留め具は示していない。したがって、熱的接触は最適ではなく、ヒートシンク２０６のがたつきが発生しやすい。
【００４１】
主ヒートシンク２０６は、図示したところでは、ほぼ四角形であり、平面状周辺部の外縁に、その平面状周辺部に垂直に一組の対向する短辺を有し、ＰＣＢ５上にほぼ延在し、ボトムカバー２０２の垂直延在部にパッチとはまるように設計されている。図１０にもボトムカバー２０２のエンドフック２５０を示した。エンドフック２５０はヒートシンク２０６の開口２４０を通って突き出るように設計されている。
【００４２】
主ヒートシンク２０６は、図示したところでは、平面状周辺部に垂直な長辺を有する。長辺は、下向きに延在し、リアパネル２６０に対向するＰＣＢ５の縁においてＰＣＢ５に接触し、ＰＣＢ５から熱を取る。
【００４３】
図１１は、ＰＣＢ５上の主ヒートシンク２０６を示す断面組み立て図である。ＰＣＢ５はボトムカバー２０２に係合している。図は、柔軟な熱パッド９が、ＰＣＢ５のＩＣ１４２０などの発熱パーツまたは熱伝導パーツにどう接触するかを示す。さらに、ヒートシンク２０６が中央くぼみ５３により熱パッド９にどう接触するかを示し、留め具２３０がその接触をどう支援するかを示す。
【００４４】
留め具２３０は、図示したところでは、上部水平部２３４を有する成形されたシートメタルコンポーネントである。上部水平部２３４は、完全に係合されたときにまっすぐになる最初から組み込まれた曲がりを有して構成されている。上部水平部２３４は、ヒートシンク２０６に対してバイアス力を印加する概して平面状の部分である。
【００４５】
留め具２３０は、図１１の下向きに、上部水平部２３４から角度を有して延在する複数の（上部水平部２３４の各端に１つずつの）接続構造を含む。各接続構造は、図１１において下向きに延在する垂直部２３７と、その垂直部２３７の下端から水平に延在する下部水平部２３９とを含む。垂直部２３７は開口２３２を含む。水平部２３９により、留め具２３０を持って動かす（gripping  and  handling）ことができる。
【００４６】
接続構造は、ヒートシンク２０６と熱パッド９とが留め具２３０とボトムフレーム２０２との間にあるとき、ボトムフレーム２０２上に確定された複数のはめ込み位置（エンドフック２５０）と係合し、熱パッド９に対してヒートシンク２０６を保持するバイアス力を上部水平部２３４に印加させるように構成されている。
【００４７】
図１１は、留め具２３０の上部水平部２３４からヒートシンク２０６に、下向きのバイアス力１４１０が印加されていることを示す。力１４１０は、留め具がボトムサポート２０２に固定された時に、上部水平部２３４の最初から組み込まれた曲がりがまっすぐにされることにより、印加される。
【００４８】
留め具２３０と留め具１３０は両方ともバイアス力を提供する。ほとんどの実施形態において、バイアス力は少なくとも部分的には留め具２３０または１３０のジオメトリと、留め具２３０または１３０の材料の復元力（memory）及び強度とによる。様々な実施形態では、留め具２３０と１３０は、少なくとも部分的には、スプリングとして機能することによりバイアス力を提供する。ある実施形態では、留め具２３０は、保存や運搬のために容易にスタックでき、ねじったり曲げたりしても大丈夫なので、留め具１３０よりも有利である。
【００４９】
図１２は、ＰＣＢ５及びボトムカバー２０２と組み立てられた主ヒートシンク２０６を示す斜視図である。この組み立て図には、留め具コンポーネント２３０も示されている。ヒートシンク６の様々な実施形態におけるのと同様に、ヒートシンク２０６はグルーブ６７を含む。留め具２３０は、垂直方向にヒートシンク２０６より上に延在しないように、グルーブ６７内にフィットするように構成された留め具２３０のエッジを構成する２つの開口１５１０を含む。
【００５０】
図１３は、図１２のアセンブリを分解して示す分解図である。また図１３は、ＰＣＢ５（またはＰＣＢ５のＩＣ１４２０）及びヒートシンク２０６のくぼみ５３の間に配置され、両者と熱的かつ物理的に接触している熱パッド９を示す。
【００５１】
様々な実施形態では、熱パッド９は、図１３に示したように、ＰＣＢ５の主ＩＣ１４２０の上に配置される。これらの実施形態では、熱パッド９のＰＣＢ５との熱的及び物理的接触は、ＰＣＢ５の主ＩＣとの熱パッド９の熱的及び物理的接触により行われる。
【００５２】
図１４は、図１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ及び１４Ｄを含み、留め具２３０を取り付けるいろいろな段階における図１５と１６のアセンブリを示す斜視図である。図１４Ｂは図１４Ａの一部を拡大したものであり、図１４Ｄは図１４Ｃの一部を拡大したものである。
【００５３】
図１４Ａと１４Ｂは、留め具２３０を取り付ける最初のステップを示す。図１４Ａは、留め具２３０の一方の垂直端２３７をボトムカバー２０２の垂直側壁上に置き、エンドフック２５０が留め具コンポーネント２０６のエンドフック受け開口２３２（及びヒートシンク２０６の開口２４０）を通るようにすることにより、留め具２３０を取り付けることを示す。図１４Ｂは、留め具２３０の第１の垂直端２３７の、ボトムカバー２０２のエンドフック２５０への取り付けを示す拡大図である。
【００５４】
図１４Ｃと１４Ｄは、留め具２３０を取り付ける第２のステップを示す。第１の垂直端２３７を取り付けた後、留め具２３０のエンドフック受け開口２３２がボトムカバー２０２の他の（対応する）垂直側壁のエンドフック２５０の上に来るように、留め具コンポーネント２３０の他方の垂直端２３７を下げ、その垂直端２３７を外側に曲げる。第２の垂直端２３７を取り付けるこのステップは、一般的には、まだエンドフック２５０に取り付けられていない垂直部分２３７に隣接する留め具２３０の上部水平部２３４の端に近くに、押し下げるだけで行える。
【００５５】
留め具２３０の両端２３７を配置すると、留め具２３０はボトムカバーまたはフレーム２０２に完全に固定される。これにより、留め具２３０の中央部分（上部水平部２３４と呼んでいるもの）が、ヒートシンク２０６の上に接触し、ヒートシンク２０６を固定する。前述の通り、中央部２３４は、曲がりが組み込まれ、ボトムカバーまたはフレーム２０２と完全に係合された時にまっすぐになる、最初から組み込まれた曲がりを有する部分（preloaded  curved  portion）である。第２の垂直端２３７を固定する動作は、部分２３４を曲げてまっすぐにする動作を含む。
【００５６】
エンドフック２５０は、デバイスの両端にペアとしてあってもよいし、ボトムカバー２０２または何らかの内部コンポーネント（例えば、内部フレームなど）の一部であってもよい。他の実施形態では、エンドフック２５０は各端に１つのフックのみを含む。
【００５７】
エンドフック２５０は、弾力的であり内側に曲がり、留め具の開口をフック２５０の上に合わせることができる。フック２５０は、外側に曲がり、エンドフック受け開口２３２の対向するエッジ（垂直端２３７の一部）に力を印加することにより、留め具２３０を固定できる。ユーザは、フック２５０を内側に曲げて、留め具コンポーネント２５０を解放して取り外すことができる。
【００５８】
他の実施形態では、非弾性的なエンドフック２５０を用いるので、留め具２３０を取り付ける時には、留め具２３０の垂直端２３７を外側に曲げる必要がある。かかる実施形態で留め具２３０を取り外すには、水平部２３９を引っ張り、垂直部２３７をエンドフック２５０より外向きにのばす。
【００５９】
図１５は自由状態における留め具コンポーネント２３０を示す図である。「自由状態」とは、留め具２３０に外力がかかっていない状態である。図１５は、ほぼ水平な中央部分２３４が、下向きかつ（図示しない）主ヒートシンク２０６の上に向けて凸の、初めから組み込まれた曲がりを有することを示す。
【００６０】
図１６は、留め具２３０がヒートシンク２０６に対して適用され、一方の垂直端が最初に係合されているところを示す。図１６から分かるように、留め具２３０は最初から組み込まれている曲がりを有する。これを示すのは、留め具２３０の一端（図１６には図示せず）がボトムカバー２０２のエンドフック２５０に接続されているが、留め具２３０の（図１６に示した）他端は上向きに曲がっているからである。
【００６１】
図１６は、ヒートシンク２０６が開口２４０ではなく切り欠き（cutout）を有する実施形態である。この外観は、エンドフック２５０の下を見せるヒートシンク材料が無いことによる。前述の通り、様々な実施形態では切り欠きが使われる。
【００６２】
しかし、図１６は、ヒートシンク２０６がエンドフック２５０の後ろにフィットするように構成された実施形態である。このように、図１６のヒートシンク２０６は、開口２４０または切り欠きを含まない。ヒートシンク２０６はエンドフック２５０の後ろにフィットするので、図１６には、エンドフック２５０の下に、ヒートシンク２０６の材料は見えない。
【００６３】
最後の挿入ステップは図１６に示したステップの後に行われ、他の垂直端２３７を対応するエンドフック２５０に係合するステップを含む。この最後の挿入ステップは、指を用いて、第２の垂直端２３７により開口２３２がエンドフック２５０と係合するまで、留め具２３０の取り付けられていない端（図１６で上向きに曲がった端）に、下向き圧力を印加することにより、行われる。
【００６４】
様々な実施形態を説明した。少なくとも一実施形態では、水平な平面状断熱部を有するセットトップボックスを提供する。基本的には、水平な平面状断熱部は、セットトップボックスの内部を（プリント回路基板アセンブリを有する）上部と（スマートカードリーダを有する）下部に分割する。水平な平面状断熱部はボトムカバーとプリント回路基板アセンブリ（PCB)との間に位置している。カードリーダーまたはスマートカードリーダは、水平な平面状断熱部の下に配置され、水平な平面状断熱部によりPCBから断熱されている。熱パッドは、プリント回路基板アセンブリとメインヒートシンクとの間に配置される。主ヒートシンクは熱パッドに接触する中央くぼみを有し、熱パッドはPCBに接触し放熱する。主ヒートシンクはさらに中央くぼみの周りに平面状周辺部を有する。そのほかの特徴として、セットトップボックスの横には、スマートカードを取り出す親指アクセススロットがあってもよい。さらに、主ヒートシンクは、水平の平面状断熱部を透してスマートカードリーダと熱的に接触して、スマートカードリーダから熱を取る第２のくぼみを有してもよい。
また、ヒートシンク上に延在し、ヒートシンクに下向きの力を印加して、ヒートシンクが熱パッドに十分な熱的接触をするようにヒートシンクを固定する留め具コンポーネントを提供する。留め具コンポーネントは、概して平坦であり、（最初から組み込まれた曲がりを有する）上部水平部と、上部水平部から下向きに延在する２つの対向するフレキシブルな垂直部と、（取り扱いを改善するために用いることができる）垂直部の下部から外向きに延在する２つの下部水平部とを有する。
【００６５】
本願では、留め具の様々な実施形態を説明した。留め具は保持メカニズムであり、例えば、二以上のコンポーネントを互いに接触したままにする力を印加することができる任意の構造を含む。
【００６６】
このように、多数の実施形態が提供される。また、説明した実施形態の特徴と態様は他の実施形態にも適合できる。留意点として、説明した実施形態の変形も想定でき、本開示の範囲内に入ると考えられる。以下、いくつかの変形例を説明する。
【００６７】
例えば、他の実施形態では、ボトムサポート２０２は、エンドフック２５０の代わりに開口を有し、留め具２３０は開口２３２の代わりにタブを有する。かかる実施形態の留め具２３０は、留め具２３０のタブをヒートシンクの開口２４０及びボトムサポートの開口にはめ込むことにより、ボトムサポート２０２に固定する。ボトムサポート２と留め具１３０を用いる類似の実施形態も想定している。
【００６８】
例えば、他の実施形態では、ヒートシンク２０６はPCB５の下にあり、留め具２３０はヒートシンク２０６の下にあり、留め具２３０はトップカバー７に接続されている。かかる実施形態では、ヒートシンクをPCB５の下に（PCB５とボトムカバー２０２との間に）置くことにより、最適な放熱を実現するように、PCB５は逆さまかまたは下面にICコンポーネントを有する。他の実施形態では、PCB５の上に上部ヒートシンクがあり、PCB５の下に下部ヒートシンクがあり、２つの留め具が用いられる。第１の留め具は上部ヒートシンクの上であり、第２の留め具は下部ヒートシンクの下である。
【００６９】
「結合」との用語は、直接的な接続と間接的な接続とを含むものとする。また、結合は、例えば、電気的結合、物理的結合、熱的結合などである。
【００７０】
「サポートフレーム」や「サポートカバー」との用語は、サポートするフレームまたはカバーを言う。例としては、ボトムカバー２０２、ボトムカバー２、及びトップカバー７などがある。他の実施形態では、サポートフレームはトップやボトムではなく、装置の中間のどこかに配置される。
【００７１】
本原理の「一実施形態」等と言う場合、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれるその実施形態に関して説明する具体的な特徴、構造、特性などを意味する。それゆえ、本明細書を通していろいろなところに記載した「一実施形態において」等と言った場合、必ずしもすべてが同じ実施形態を参照するものではない。
【００７２】
言うまでもなく、例えば、「Ａ／Ｂ」、「Ａ及び／又はＢ」、および「ＡとＢの少なくとも一方」のうちの「及び／又は」および「少なくとも一方」などと言うとき、第１のオプション（Ａ）のみを選択する場合、第２のオプション（Ｂ）のみを選択する場合、又は両方のオプション（ＡとＢ）を選択する場合を含むものとする。別の例として、例えば、「Ａ、Ｂ、及び／又はＣ」、および「Ａ、Ｂ、及びＣの少なくとも一方」、及び「Ａ、Ｂ、またはＣの少なくとも一方」などと言うとき、第１のオプション（Ａ）のみを選択する場合、第２のオプション（Ｂ）のみを選択する場合、第３のオプション（Ｃ）のみを選択する場合、第１と第２のオプション（ＡとＢ）のみを選択する場合、第２と第３のオプション（ＢとＣ）を選択する場合、第１と第３のオプション（ＡとＣ）を選択する場合、又は３つすべてのオプション（ＡとＢとＣ）を選択する場合を含むものとする。本技術分野及び関連技術分野の当業者には明らかなように、これは多数の場合にも拡張できる。
【００７３】
ここに説明した様々なプロセスと特徴の実施形態は、異なるいろいろな装置やアプリケーションで実施できる。かかる装置の例には、エンコーダ、デコーダ、ポストプロセッサ、プリプロセッサ、ビデオコーダ、ビデオデコーダ、ビデオコーデック、ウェブサーバ、テレビジョン、セットトップボックス、ルータ、ゲートウェイ、モデム、ラップトップ、パーソナルコンピュータ、タブレット、セルラー電話、ＰＤＡ、その他の通信デバイスが含まれる。言うまでもなく、上記の機器は可動なものであってもよいし、移動体に組み込まれていてもよい。
【００７４】
実施形態を説明した。しかし、言うまでもなく様々な修正を行うことができる。例えば、別の実施形態の要素を組み合わせ、補充し、修正し、または削除して、他の実施形態を形成してもよい。また、当業者には言うまでもないが、開示した構成やプロセスを他の構成やプロセスで置き換えてもよく、その結果の実施形態が少なくとも実質的に同じ機能を果たし、少なくとも実質的に同じように、開示した実施形態と実質的に同じ結果を達成する。したがって、本願ではこれらの実施形態及びその他の実施形態を想定している。
【００７５】
上記の説明は、本願が興じするコンセプトを実現する可能性の一部のみを例示するものである。本願の範囲と精神において、他の多くの実施形態が可能である。それゆえ、上記の説明は、限定ではなく例示と考え、本願の範囲は、下記の特許請求の範囲及びその等価物により与えられる。
【図１】
2015504240.tif 000003
【図２】
2015504240.tif 000004
【図３】
2015504240.tif 000005
【図４】
2015504240.tif 000006
【図５】
2015504240.tif 000007
【図６】
2015504240.tif 000008
【図７】
2015504240.tif 000009
【図８】
2015504240.tif 000010
【図９】
2015504240.tif 000011
【図１０】
2015504240.tif 000012
【図１１】
2015504240.tif 000013
【図１２】
2015504240.tif 000014
【図１３】
2015504240.tif 000015
【図１４Ａ】
2015504240.tif 000016
【図１４Ｂ】
2015504240.tif 000017
【図１４Ｃ】
2015504240.tif 000018
【図１４Ｄ】
2015504240.tif 000019
【図１５】
2015504240.tif 000020
【図１６】
2015504240.tif 000021
【国際調査報告】
2015504240.tif 000022
2015504240.tif 000023