(57)【要約】  タッチパネルが、第１の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板に面する第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を有する第２の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板と第２の透明絶縁基板との間に配置され、複数の別個に配置された感知電極を含む感知電極層と、第２の透明絶縁基板の第１の表面又は第２の表面上に配置され、各々がメッシュ状導電回路を含む複数の別個に配置された駆動電極を備えた駆動電極層とを含む。タッチパネルを製造する方法も開示される。このタッチパネルはより低価格で高感度である。
2015512113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明絶縁基板と、
前記第１の透明絶縁基板に面する第１の表面及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む第２の透明絶縁基板と、
前記第１の透明絶縁基板と前記第２の透明絶縁基板との間に配置され、別個に配置された複数の感知電極を含む感知電極層と、
前記第２の透明絶縁基板の前記第１の表面又は前記第２の表面上に配置され、各々がメッシュ状導電回路を含む、別個に配置された複数の駆動電極を含む駆動電極層と、
を備えることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記メッシュ状導電回路のメッシュ間隔はｄ1として定められ、１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍであり、前記メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第２の透明絶縁基板の表面上に形成された透明絶縁層をさらに備え、前記メッシュ状導電回路は、前記透明絶縁層内に埋め込まれる又は埋設されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記透明絶縁層は、交差した複数のメッシュ状トレンチを定め、前記メッシュ状導電回路は前記メッシュ状トレンチ内に収容されることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第１の透明絶縁基板は剛性基板であり、前記第２の透明絶縁基板は可撓性基板であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第１の剛性透明絶縁基板は強化ガラスであり、前記第２の可撓性透明絶縁基板は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びポリメチルメタクリレートから成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記第１の透明絶縁基板は可撓性基板であり、前記第２の透明絶縁基板は剛性基板又は可撓性基板であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記第１の透明絶縁基板の表面に取り付けられた透明パネルをさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記透明パネルは、強化ガラス・パネル又は可撓性透明タッチパネルであることを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
接着剤層をさらに備え、前記接着剤層は、前記第１の透明絶縁基板と前記第２の透明絶縁基板との間に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記接着剤層は光学的に透明なＯＣＡ又はＬＯＣＡであることを特徴とする、請求項１０に記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記感知電極層は、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズ、酸化インジウム亜鉛、亜鉛アルミニウム、及びポリエチレンジオキシチオフェンから成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記メッシュ状導電回路のメッシュは規則的な幾何学的メッシュであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
前記メッシュ状導電回路のメッシュは不規則な幾何学的メッシュであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
前記メッシュ状導電回路は銀で作製され、前記メッシュ状導電回路のメッシュ・トレース間隔は２００μｍから５００μｍまでの範囲であり、前記メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、４Ω／ｓｑ≦Ｒ＜５０Ω／ｓｑであり、銀の塗布量は０．７ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2までの範囲であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１６】
前記メッシュ状導電回路は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１７】
前記透明絶縁層は、光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤、又は自然乾燥接着剤を硬化させることによって形成できることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
剛性透明絶縁基板と、
前記剛性透明絶縁基板の表面上に形成され、複数の別個に配置された感知電極を含む感知電極層と、
第１の表面及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む可撓性透明絶縁基板と、
前記可撓性透明絶縁基板の前記第１の表面又は前記第２の表面上に形成され、その各々がメッシュ状導電回路を含む、別個に配置された複数の駆動電極を含む駆動電極層と、
を備え、
前記可撓性透明絶縁基板の前記第１の表面又は前記第２の表面は前記剛性透明絶縁基板に取り付けられることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１９】
前記メッシュ状導電回路のメッシュ間隔はｄ1として定められ、１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍであり、前記メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑであることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２０】
前記可撓性透明絶縁基板の表面上に形成された透明絶縁層をさらに備え、前記メッシュ状導電回路は前記透明絶縁層内に埋め込まれる又は埋設されることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２１】
前記透明絶縁層は交差した複数のメッシュ状トレンチを定め、前記メッシュ状導電回路は前記メッシュ状トレンチ内に収容されることを特徴とする、請求項２０に記載のタッチパネル。
【請求項２２】
前記剛性透明絶縁基板は強化ガラスであり、前記可撓性透明絶縁基板は、可撓性ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、及びポリメチルメタクリレートから成る群から選択される材料で作製されることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２３】
前記感知電極は透明な酸化インジウムスズで作製されることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２４】
前記メッシュ状導電回路のメッシュは規則的な幾何学的メッシュであることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２５】
前記メッシュ状導電回路のメッシュは不規則な幾何学的メッシュであることを特徴とする、請求項１８に記載のタッチパネル。
【請求項２６】
前記メッシュ・セルは、単一の三角形、菱形及び正多角形であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル。
【請求項２７】
タッチパネルを製造する方法であって、
第１の透明絶縁基板を準備するステップと、
前記第１の透明絶縁基板の表面上に感知電極層を形成するステップと、
第２の透明絶縁基板を準備するステップと、
前記第２の透明絶縁基板の表面上に、その駆動電極が複数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である駆動電極層を形成するステップと、
前記第２の透明絶縁基板を前記第１の透明絶縁基板に取り付けるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２８】
前記第２の透明絶縁基板の表面上に前記駆動電極層を形成することは、具体的には、
前記第２の透明絶縁基板上に透明絶縁層を塗布するステップと、
スタンピングにより、前記透明絶縁層上にメッシュ状トレンチを画定するステップと、
前記メッシュ状トレンチ内にメッシュ状導電回路を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記メッシュ状トレンチ内に前記メッシュ状導電回路を形成するステップは、具体的には、金属ペーストを前記メッシュ状トレンチに充填し、前記金属ペーストをスクレープ・コーティングし、焼結し、硬化するステップを含むことを特徴とする、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第２の透明絶縁基板を前記第１の透明絶縁基板に取り付けるステップは、前記第２の透明絶縁基板の、前記駆動電極層が形成された表面を前記第１の透明絶縁基板の、前記感知電極層が形成された表面に取り付けるステップ、又は、前記第２の透明絶縁基板の、前記駆動電極層が形成されない表面を前記第１の透明絶縁基板の、前記感知電極層が形成された表面に取り付けるステップであることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の透明絶縁基板の表面上に透明パネルを形成するステップをさらに備えることを特徴とする、請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
前記透明パネルは強化ガラス・パネル又は可撓性透明パネルであることを特徴とする、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
タッチパネルを製造する方法であって、
第１の透明絶縁基板を準備するステップと、
第２の透明絶縁基板を準備するステップと、
前記第２の透明絶縁基板の一方の表面上に、その駆動電極が多数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である駆動電極層を形成するステップと、
前記第２の透明絶縁基板の他方の表面上に感知電極層を形成するステップと、
前記第１の透明絶縁基板を前記第２の透明絶縁基板に取り付けるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３４】
前記第２の透明絶縁基板の表面上に前記駆動電極層を形成するステップは、
前記第２の透明絶縁基板の上に透明絶縁層を塗布するステップと、
スタンピングにより、前記透明絶縁層上にメッシュ状トレンチを定めるステップと、
前記メッシュ状トレンチ内に前記メッシュ状導電回路を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記メッシュ状トレンチ内に前記メッシュ状導電回路を形成するステップは、
金属ペーストを前記メッシュ状トレンチに充填し、前記金属ペーストをスクレープ・コーティングし、焼結し、硬化するステップを含むことを特徴とする、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記第１の透明絶縁基板を前記第２の透明絶縁基板に取り付けるステップは、
前記第１の透明絶縁基板を、前記第１の透明絶縁基板の、前記感知電極層が形成された表面に取り付けるステップであることを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項３７】
前記第１の透明絶縁基板の表面上に透明パネルを形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項３８】
前記透明パネルは強化ガラス・パネル又は可撓性透明パネルであることを特徴とする、請求項３７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、タッチ技術の分野に関し、より具体的には、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、コンピュータなどのスクリーンを有する電子デバイス、又は、スマートフォン、ＴＶ、ＰＤＡ、タブレットＰＣ、ノートブック型コンピュータ、産業用ディスプレイタッチを有する工作機械、組込コンピュータ及びウルトラブック等などの様々な種類の電子デバイスに幅広く使用されている。タッチパネルは、動作原理に応じて、静電容量式タッチパネル、抵抗膜式タッチパネル、及び表面波式タッチパネル等に分類することができる。
【０００３】
静電容量式タッチパネルは、人体の誘導電流を利用することによって機能する。指でタッチパネルに触れると、人体の電界により、ユーザと静電容量式タッチパネルの表面が結合キャパシタを形成し、高周波電流において、キャパシタは導体であるので、指の接触点から小電流が流れる。静電容量式タッチパネルの４つのコーナー部に配置された電極から電流が流れ出し、４つの電極を通る電流は指と４つのコーナー部との間の距離に比例し、４つの電流の比は、コントローラによって正確に計算され、タッチ点の位置が得られる。
【０００４】
全ての電流タッチパネルは、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）ガラス又はＩＴＯ膜（即ち、ガラス又は膜上に形成された）を用いて、駆動電極及び感知電極のパターンを形成する。しかしながら、ＩＴＯガラス又はＩＴＯ膜によって形成された駆動電極及び感知電極のパターンは、次の欠点を有する。一方で、ＩＴＯ駆動電極又は感知電極はガラス又は透明膜の表面上に膨出するので、傷つきやすく又は剥がれやすく、これは生産収率の低下を招き、他方で、ＩＴＯガラス又はＩＴＯ膜の主要材料はレアメタルのインジウムであり、インジウムは希少であるため高価であり、大型のタッチＩＴＯパネルの抵抗又は表面抵抗は大きく、このことは信号伝送速度に影響を与え、それによりタッチ感度が低くなり、従って、電子製品の機能に影響を及ぼし、ユーザ・エクスペリエンスが不満足なものになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、低価格で高感度のタッチパネルを提供することに向けられる。
【０００６】
さらに、本開示の一態様によると、タッチパネルの製造方法が提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
タッチパネルが、第１の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板に面する第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を含む第２の透明絶縁基板と、第１の透明絶縁基板と第２の透明絶縁基板との間に配置され、複数の別個に配置された感知電極を含む感知電極層と、第２の透明絶縁層の第１の表面又は第２の表面上に配置され、各々がメッシュ状導電回路を含む複数の別個に配置された駆動電極を備えた駆動電極層とを含む。
【０００８】
タッチパネルが、剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成され、複数の別個に配置された感知電極を含む感知電極層と、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を含む可撓性透明絶縁基板と、可撓性透明絶縁基板の第１の表面又は第２の表面上に形成され、各々がメッシュ状導電回路を含む複数の別個に配置された駆動電極を備えた駆動電極層とを含み、可撓性透明絶縁基板の第１の表面又は第２の表面は剛性透明絶縁基板に取り付けられる。
【０００９】
タッチパネルを製造する方法が、次のステップ：即ち、透明絶縁基板を準備するステップと、第１の透明絶縁基板の表面上に感知電極層を形成するステップと、第２の透明絶縁基板を準備するステップと、第２の透明絶縁基板の表面上に、その駆動電極が複数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である駆動電極層を形成するステップと、第２の透明絶縁基板を第１の透明絶縁基板に取り付けるステップとを含む。
【００１０】
タッチパネルを製造する方法が、次のステップ：即ち、第１の透明絶縁基板を準備するステップと、第２の透明絶縁基板を準備するステップと、第２の透明絶縁基板の一方の表面上に、その駆動電極が多数のメッシュ・セルを含むメッシュ状導電回路である駆動電極層を形成するステップと、第２の透明絶縁基板の他方の表面上に感知電極層を形成するステップと、第１の透明絶縁基板を第２の透明絶縁基板に取り付けるステップとを含む。
【００１１】
上記の方法で、タッチパネルの駆動電極が、メッシュ状導電回路により形成される導電メッシュになるように製造され、このタッチパネルには、ＩＴＯ膜を使用する際に、表面が傷つきやすく又は剥がれやすく、高価格で、大きなサイズのパネルにおいて表面抵抗が大きいという問題がないので、タッチパネルの価格が低くなり、感度がより高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示のタッチパネルを有する電子デバイスの概略図である。
【図２】本開示の第１のタイプのタッチパネルの断面図である。
【図３】図２の実施形態の断面図である。
【図４】第２の透明絶縁層の表面を形成する、図３の駆動電極層の概略平面図である。
【図５】図４の断面線ａ−ａ’に沿って取られた断面図である。
【図６】図４の断面線ｂ−ｂ’に沿って取られた断面図である。
【図７】透明絶縁基板の表面を形成する、図３の感知電極層の概略平面図である。
【図８】図７の断面線Ａ−Ａ’に沿って取られた断面図である。
【図９】図７の断面線Ｂ−Ｂ’に沿って取られた断面図である。
【図１０】本開示の第２のタイプのタッチパネルの断面図である。
【図１１】図１０に示される特定の実施形態の断面図である。
【図１２】本開示の第３のタイプのタッチパネルの断面図である。
【図１３】図１２に示される特定の実施形態の断面図である。
【図１４】本開示の第４のタイプのタッチパネルの特定の実施形態の断面図である。
【図１５ａ】感知電極及び駆動電極の配置及び形状の概略図である。
【図１５ｂ】感知電極及び駆動電極の配置及び形状の概略図である。
【図１６ａ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１６ｂ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１６ｃ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１６ｄ】１つの実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【図１７】一実施形態による、タッチパネルを製造する方法のフローチャートである。
【図１８】図１７に示されるプロセスのステップ１０４の具体的なフローチャートである。
【図１９】図１７に示されるプロセスのステップ１０４によって得られる駆動電極層の層状構造体である。
【図２０】別の実施形態による、タッチパネルを製造する方法のフローチャートである。
【図２１】図２０に示されるプロセスのステップ２０２の具体的なフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示の例証的な実施形態を以下に説明する。以下の説明は、これらの実施形態の完全な理解及び有効な記述のための具体的な詳細を提供する。当業者であれば、こうした詳細なしに本開示を実施できることを理解するであろう。他の例では、実施形態の説明を不必要に曖昧にするのを回避するために、周知の構造体の機能は、図示されないか又は詳細に説明されない。
【００１４】
文脈により特に明記されない限り、説明及び特許請求の範囲の全体を通して、「含む」、「含んでいる」という語及び同類のものは、排他的又は網羅的意味ではなく包括的な意味、即ち「〜を含むが、それらに限定されない」という意味で解釈されるべきである。単数形又は複数形を用いる語は、それぞれ複数又は単数も含む。さらに、「本明細書に」、「上記の」、「以下の」という語及び類似の語は、本出願において用いられる場合、全体としての本出願に言及しており、本出願のいずれかの特定の部分に言及するものではない。特許請求の範囲により、「又は」という語が２つ又はそれ以上の項目のリストを参照して用いられる場合、その語は、以下の語の解釈、即ちリスト内の項目のいずれか、リスト内の項目の全て、及びリスト内の項目のいずれかの組み合わせの全てを網羅する。
【００１５】
本開示の透明絶縁基板において記述される「透明な」は、「透明な」又は「実質的に透明な」として説明することができ、透明絶縁基板における絶縁は「絶縁性の」又は「誘電性の」として説明することができる。従って、本発明の「透明絶縁基板」は、透明絶縁基板、実質的に透明な絶縁基板、透明誘電体基板、及び実質的に誘電性の基板として説明することができるが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
図１は、本開示のタッチパネルを有する電子デバイスの一実施形態を示し、電子デバイス１０はスマートフォン又はタブレットＰＣである。電子デバイス１０のタッチパネル１００は、電子デバイスの人とコンピュータとの間の対話のためにＩ／Ｏデバイスの１つにおいて用いられる、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）スクリーンの上面に接合される。本開示のタッチパネル１００は、携帯電話、移動体通信電話、ＴＶ、タブレットＰＣ、ノートブック型コンピュータ、タッチ・ディスプレイ画面を有する工作機械、ＧＰＳ機器、組込みコンピュータ及びウルトラブックなどの電子デバイスに適用できることを理解すべきである。
【００１７】
図２は、本開示のタッチパネルの第１のタイプの実施形態の断面図である。タッチパネル１００は、第１の透明絶縁基板１１０と、感知電極層１２０と、接着剤層１３０と、駆動電極層１４０と、第２の透明絶縁基板１５０とを含む。感知電極層１２０は、第１の透明絶縁基板１１０と第２の透明絶縁基板１５０との間に配置される。第２の透明絶縁基板１５０は第１の透明絶縁基板１１０に向いた第１の表面１５２と、該第１の表面１５２とは反対側の第２の表面１５４とを含む。駆動電極層１５０は、第１の表面１５２上に形成される。代替的な実施形態において、駆動電極層１５０は、第２の表面１５４上に構成することもできる。
【００１８】
接着剤層１３０は、第１の透明絶縁基板１１０と第２の透明絶縁基板１５０とを１つのコンポーネントとして接合するように塗布される。駆動電極層１５０が第１の表面１５２上に配置される場合、接着剤層１３０は、感知電極層１２０を駆動電極層１４０から絶縁するために用いられる。接着剤層は、光学的に透明なＯＣＡ（光学透明接着剤）又はＬＯＣＡ（液体光学式透明接着剤）とすることができる。
【００１９】
図３は、特定の実施形態による、第１のタイプのタッチパネルの断面図である。感知電極層１２０は、複数の別個に配置された感知電極１２０ａを含む。同じく図４を参照すると、駆動電極層１４０は複数の別個に配置された複数の駆動電極１４０ａを含み、駆動電極１４０ａの各々は、メッシュ（網目）状導電回路１４０ｂを含む。本明細書で説明される「別個に配置された」は、これらに限定されるものではないが、「別個に配置された」、「離間して配置された」、又は「絶縁して配置された」といった幾つかの説明で理解することができる。
【００２０】
静電容量式タッチパネルにおいて、感知電極及び駆動電極は、タッチパネルの必須の２つの要素である。通常、感知電極はタッチパネルのタッチ面に近く、駆動電極はタッチ面から離れている。駆動電極は、走査信号生成デバイスに接続され、走査信号生成デバイスは走査信号を供給し、感知電極は、帯電導体がこれに触れると変更パラメータを生成して感知領域のタッチ位置を感知する。
【００２１】
感知電極層１２０の感知電極の各々はタッチパネルの周辺感知検出処理モジュールに電気的に接続され、駆動電極層１４０の駆動電極の各々はタッチパネルの周辺励起信号モジュールに電気的に接続され、感知電極及び駆動電極はこれらの間に相互キャパシタを形成する。タッチ操作又はマルチタッチによりタッチパネルの表面にタッチされると、タッチ中心領域の相互コンダクタンスが変化し、タッチ操作が電気信号に変換され、静電容量が変動する領域のデータを処理することにより、タッチ中心領域の座標データを得ることができ、関連データを処理することができる電子デバイスは、タッチ中心領域の座標に従って、タッチパネルに取り付けられた画面上でのタッチ操作の対応する正確な位置を得ることができ、これにより対応する機能及び入力操作を完了することができる。
【００２２】
図示される実施形態において、本開示の感知電極層１２０と駆動電極層１４０は、異なる方法、異なる材料及び異なる製造プロセスによって製造される。
【００２３】
具体的には、図５及び図６の両方とも、それぞれ断面線ａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿って取られた断面図である。駆動電極層１４０は、複数の別個に配置されたメッシュ状導電回路１４０ｂを含む。メッシュ状導電回路１４０ｂは、透明絶縁層１６０内に埋め込まれ又は埋設され、透明絶縁層１６０は、粘着付与剤層によって第２の透明絶縁層１５０に取り付けられる。メッシュ状導電回路１４０ｂは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀、及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択される材料で作製される。上記の材料は入手しやすく、低価格であり、特に、導電性銀ペーストで作製されたメッシュ状導電回路１４０ｂは、導電性が良く、低価格である。
【００２４】
メッシュ状導電回路１４０ｂを透明絶縁層１６０内に埋め込む又は埋設する方法が幾つかあることを理解するのは容易である。好ましい一実施形態において、交差した複数のグリッド・トレンチを透明絶縁層１６０上に構成し、メッシュ状導電回路１４０ｂはトレンチ内に収容され、従って、導電グリッド回路１４０ｂは、透明絶縁層１２０の表面層内に埋め込まれる又は埋設される。移動プロセス又は操作プロセスにおいて、駆動電極１４０ａは、第２の透明絶縁基板１５０に堅固に取り付けられているので、損傷しにくく又は剥がれにくい。メッシュ状導電回路１４０ｂを、第２の透明絶縁基板１５０の表面内に直接埋め込むこと又は埋設できることも容易に分かる。
【００２５】
具体的には、メッシュ状導電回路１４０ｂのメッシュ間隔はｄ1として定められ、１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍであり、メッシュ状導電回路の表面抵抗はＲとして定められ、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑである。
【００２６】
メッシュ状導電回路１４０ｂの表面抵抗Ｒは、電流信号の伝送速度に影響を与え、従って、タッチパネルの応答性に影響を与える。従って、メッシュ状導電回路１４０ｂの表面抵抗Ｒは、１Ω／ｓｑ≦Ｒ≦６０Ω／ｓｑとして定められることが好ましい。この範囲における表面抵抗Ｒは、導電膜の導電率を著しく増大させ、信号伝送速度を著しく改善することができ、精度要件は０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑの表面抵抗のものに比べて低く、導電率の確保を前提として、技術要件が低くなり、価格が下がる。製造プロセスにおいて、メッシュ状導電回路１４０ｂの表面抵抗（Ｒ）は、メッシュ間隔、材料、トレース直径（トレース幅）の幾つかの因子によって共同決定されることを理解すべきである。
【００２７】
メッシュ状導電回路１４０ｂのメッシュ・トレース幅はｄ2として定められ、１μｍ≦ｄ2≦１０μｍである。メッシュ・トレース幅は導電膜の透過率に影響を及ぼし、トレース幅が狭いほど透過率は良くなる。メッシュ状導電回路のメッシュ・トレース間隔ｄ1が１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍとして定められる場合、メッシュ状導電回路１４０ｂの表面抵抗Ｒは、０．１Ω／ｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑとして定められ、メッシュ・トレース幅ｄ2は１μｍ≦ｄ2≦１０μｍとして定められ、これは要件を満たすことができ、同時にタッチパネルの透過率を高めることができる。特に、メッシュ状導電回路１４０ｂのメッシュ・トレース幅ｄ2が２μｍ≦ｄ2＜５μｍとして定められた場合、透過面積が大きいほど、透過率が良くなり、精度要件は比較的低くなる。
【００２８】
好ましい実施形態において、メッシュ状導電回路は銀で作製され、規則的パターンを用い、メッシュ・トレース間隔は２００μｍから５００μｍまでの範囲であり、メッシュ状導電回路の表面抵抗は４Ω／ｓｑ≦Ｒ＜５０Ω／ｓｑであり、銀の塗布量は０．７ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2までの範囲である。
【００２９】
第１の実施形態において、ｄ1＝２００μｍ、Ｒ＝４乃至５Ω／ｓｑ、銀の量は１．１ｇ／ｍ2、メッシュ・トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍまでの範囲である。表面抵抗Ｒの値、銀の量は、メッシュ・トレース幅ｄ2及び充填トレンチ深さに影響され、メッシュ・トレース幅ｄ2が広く、充填トレンチ深さが深いほど、表面抵抗が大きくなり、銀の量も増加することを理解すべきである。
【００３０】
第２の実施形態において、ｄ1＝３００μｍ、Ｒ＝１０Ω／ｓｑ、銀の量は０．９ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2までの範囲であり、メッシュ・トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍまでの範囲である。表面抵抗Ｒの値、銀の量は、メッシュ・トレース幅ｄ2及び充填トレンチ深さに影響され、メッシュ・トレース幅ｄ2が広く、充填トレンチ深さが深いほど、表面抵抗が大きくなり、銀の量も増加することを理解すべきである。
【００３１】
第３の実施形態において、ｄ1＝５００μｍ、Ｒ＝３０Ω／ｓｑから４０Ω／ｓｑまで、銀の量は０．７ｇ／ｍ2であり、メッシュ・トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍまでの範囲である。表面抵抗Ｒの値、銀の量は、メッシュ・トレース幅ｄ2及び充填トレンチの深さに影響され、メッシュ・トレース幅ｄ2が広いほど、充填トレンチの深さが深いほど、表面抵抗が大きくなり、銀の量も増加することを理解すべきである。
【００３２】
メッシュ状導電回路１４０ｂは、金属導電材料で作製される以外は、透明導電性ポリマー、カーボンナノチューブ及びグラフェンから成る群から選択される材料からも作製できることを理解すべきである。
【００３３】
図７、図８及び図９を参照すると、感知電極層１２０の感知電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化スズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、ＡＺＯ（酸化アルミニウム亜鉛）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、透明導電性ポリマー、グラフィン、及びカーボンナノチューブから成る群から選択される材料で作製される。パターン化された感知電極、即ち、複数の別個に配置された透明感知電極が、エッチング、印刷、塗布、リソグラフィ、及びフォトリソグラフィといった工学プロセスにより形成される。
【００３４】
図示される実施形態において、感知電極層１２０は剛性透明絶縁基板１１０の表面上に直接形成され、剛性透明絶縁基板１１０は剛性基板である。具体的には、剛性基板は強化されたガラス又は硬化透明プラスチック板、略して強化ガラス又は強化プラスチック板、を含む。強化ガラスは、防眩、硬化、反射防止又は防曇の機能を有する機能層を含む。防眩又は防曇の機能を有する機能層は、防眩又は防曇の機能を有する塗料を塗布することによって形成され、塗料は金属酸化物粒子を含み、硬化機能を有する機能層は、硬化機能を有するポリマー塗料を塗布すること、又は化学的若しくは物理的方法によって直接硬化させることによって形成され、反射防止機能を有する機能層はチタニア被膜、フッ化マグネシウム被膜、又はフッ化カルシウム被膜である。良好な透過率を有するプラスチック板を製造して強化ガラスの処理方法に従って、剛性透明基板にすることができることを理解すべきである。
【００３５】
図３を参照すると、第２の透明絶縁基板１５０は可撓性材料で作製され、例えば、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、又はポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。さらに、第２の透明絶縁基板１５０の接着強度を高めるために、透明絶縁基板１５０の第１の表面又は第２の表面には、粘着付与剤層１４１が設けられ、これにより、第２の透明絶縁基板１５０への透明絶縁層の堅固な取り付けが容易になる。説明すべきなのは、第２の透明絶縁基板１５０が可撓性材料で作製されているため、移動プロセス又は操作プロセスにおいて、可撓性材料が必然的に変形し又は曲がり、埋込み又は埋設駆動電極の使用の信頼性が高まることである。
【００３６】
本開示のタッチパネルの第１のタイプの実施形態の１つの特定の実施形態において、第１の透明絶縁基板１１０は強化ガラスで作製され、第２の透明絶縁基板１５０が可塑性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で作製され、ＩＴＯ感知電極層が強化ガラス上に形成され、メッシュ状導電回路を含む駆動層はＰＥＴ基板の表面上に形成され、次いでＰＥＴ可撓性基板が強化ガラス製の第１の絶縁基板１１０に取り付けられ、可撓性基板は、本開示のタッチパネルを製造するための上記の実施形態における都合の良い方法で、強化ガラスに取り付けられる。上記の製造プロセスは簡単であり、さらにタッチパネルの厚さが低減される。
【００３７】
図１０及び図１１は、それぞれ、第２のタイプのタッチパネルの断面図及び特定の実施形態の断面図を示す。このタイプの実施形態と第１のタイプの実施形態との間の違いは、駆動電極層２４０が第２の透明絶縁基板２５０の第２の表面上に配置されること、即ち言い換えれば、第１のタイプのタッチパネルと比べて、駆動電極層２４０を伴う第２の透明絶縁基板２５０の裏面が、第１の透明絶縁基板２１０に一体的に取り付けられることである。感知電極層２２０及び駆動電極層２４０の形成方法は、第１のタイプの実施形態のものとは異なる。
【００３８】
図１２及び図１３は、それぞれ、本開示の第３の実施形態のタッチパネルの断面図及び特定の実施形態の断面図を示す。第１のタイプの実施形態と比べて、感知電極層３２０が第２の透明絶縁基板３５０の第１の表面上に形成され、駆動電極層が第２の透明絶縁基板３５０の第２の表面上に形成され、即ち、これはＤＩＴＯ構造体である。駆動電極層３４０は、メッシュ状導電回路３４０ｂを含む。ＤＩＴＯ構造体は、接着剤層３３０によって第１の透明絶縁基板３１０に取り付けられる。このタイプの実施形態において、第１の透明絶縁基板３１０は、強化ガラス、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００３９】
図１４は、本開示の第４の実施形態の断面図である。タッチパネルは、順に積み重ねられた第２の透明絶縁基板４５０、駆動電極層４４０、接着剤層４３０、感知電極層４２０、第１の透明絶縁基板４１０、接着剤層４３０、及び第３の透明絶縁層４７０を含む。感知電極層４２０は、粘着付与剤層２１によって第１の透明絶縁基板４１０に接合され、駆動電極層４４０は、粘着付与剤層２１によって第２の透明絶縁基板４５０に接合される。駆動電極層４４０は、メッシュ状導電回路４４０ｂを含む。上記の３つのタイプの実施形態と比較すると、このタイプの実施形態においては、第３の透明絶縁基板４７０も含められ、第３の透明絶縁基板４７０は、強化ガラス又は可撓性透明板である。可撓性透明板は、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）又はポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００４０】
本タイプの実施形態と上記の３つのタイプの実施形態との間の違いは、第１の透明絶縁基板４１０及び第２の透明絶縁基板４５０が、強化ガラス、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製されることである。好ましい実施形態において、第１の透明絶縁基板４１０及び第２の透明絶縁基板は、例えばこれらがＰＥＴ製であるなど、可撓性基板である。
【００４１】
図１５ａ及び図１５ｂは、本開示の幾つかのタイプの実施形態による、感知電極及び駆動電極の配置及び形状の概略平面図である。別個に配置された感知電極は第１の軸（Ｘ軸）に対して平行であり、等間隔に配置され、別個に配置された駆動電極は第２の軸（Ｙ軸）に対して平行であり、等間隔に配置される。図１５ａの感知電極及び駆動電極は棒形状であり、互いに交差するように且つ直角に配置され、図１５ｂの感知電極及び駆動電極は菱形の形状であり、互いに交差するように且つ直角に配置される。
【００４２】
図１６ａ、図１６ｂ、図１６ｃ及び図１６ｄは、それぞれ、一実施形態による、図１５ａの部分Ａ又は図１５ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【００４３】
図１６ａ及び図１６ｂのメッシュ状導電回路は不規則メッシュであり、不規則なメッシュ状導電回路の製造は簡単であり、関連するプロセスが省かれる。
【００４４】
図１６ｃ及び図１６ｄのメッシュ状導電回路１４０は、一様に配置された規則的パターンである。導電メッシュ１１は一様且つ規則的に配置され、メッシュ・トレース間隔ｄ1は均等であり、一方でタッチパネルの透過率は一様になり、他方でメッシュ状導電回路の表面抵抗が一様に分布され、抵抗偏差が小さく、画像を一様にするために、抵抗バイアスを補正するための設定は不要である。導電メッシュは、実質的に直交する直線の格子パターン、湾曲した波線の格子パターンとすることができる。メッシュ状導電回路のメッシュ・セルは、例えば、三角形、菱形又は正多角形などの規則的な幾何学形状とすることができ、不規則な幾何学形状とすることもできる。
【００４５】
図１７を参照すると、これは、一実施形態に寄る、タッチパネルを製造する方法のフローチャートである。同じく図３を参照すると、この方法は次のステップを含む。
【００４６】
ステップＳ１０１：第１の透明絶縁基板が準備される。第１の透明絶縁基板１１０は剛性透明絶縁基板又は可撓性の透明絶縁基板であり、剛性透明絶縁基板は、強化ガラス又は可撓性透明パネルとすることができる。可撓性透明パネルは、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリメチルメタクリレートアクリレート（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００４７】
ステップＳ１０２：感知電極層が剛性透明基板の表面上に形成される。
【００４８】
ステップＳ１０３：第２の透明絶縁基板が準備される。第２の透明絶縁基板１５０は、可撓性透明絶縁基板であり、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。第２の透明絶縁基板１５０は、可撓性薄膜であり、これを剛性の第１の透明絶縁基板１１０に容易に取り付けることができる。
【００４９】
ステップＳ１０４：駆動電極層が第２の透明絶縁基板の表面上に形成される。
【００５０】
Ｓ１０１乃至Ｓ１０２のステップとＳ１０３乃至Ｓ１０４のステップに順番はない。最初に感知電極層１２０を第１の透明絶縁基板１１０上に形成してもよく、最初に駆動電極層１４０を第２の透明絶縁基板１５０上に形成してもよく、又は、これらを同時に行ってもよい。
【００５１】
ステップＳ１０５：第２の透明絶縁基板が第１の透明絶縁基板に取り付けられる。
【００５２】
取り付け方法を図３に示すことができ、第２の透明絶縁基板１５０の、駆動電極層１４０が設けられた表面が、第１の透明絶縁基板１１０の、感知電極層１２０が設けられた表面に取り付けられる。取付け方法は、図１１にも示すことができ、第２の透明絶縁基板２５０の駆動電極層２４０が設けられていない表面が、第１の透明絶縁基板２１０の感知電極層２２０が設けられた表面に取り付けられる。
【００５３】
図１８及び図１９を参照すると、ステップＳ１０４は、具体的には以下を含む。
【００５４】
ステップＳ１４１：透明絶縁層が第２の透明絶縁基板上に塗布される。透明絶縁層は、ＵＶ（紫外）接着剤であることが好ましい。ＵＶ接着剤と第２の透明絶縁基板の接着強度を高めるために、第２の透明絶縁基板１５０と透明絶縁層１６０との間に粘着付与剤層を配置することができる。
【００５５】
ステップＳ１４２：スタンピングにより、透明絶縁層内にメッシュ状トレンチが定められる。図１９を参照すると、透明絶縁層１６０は、成形プレス後に駆動電極と同じ形状を有する幾つかのメッシュ状トレンチ１７０を定める。駆動電極層１４０は、メッシュ状トレンチ１７０内に形成される。
【００５６】
ステップＳ１４３：金属ペーストがメッシュ状トレンチ内に充填され、スクレープ・コーティングされ、焼結され、硬化されて、メッシュ状導電回路を形成する。金属ペーストがメッシュ状トレンチ１７０内に充填され、スクレープ・コーティングされて、金属ペーストで充填されたメッシュ状トレンチを作製し、次いで焼結され、硬化されて導電性メッシュを形成する。金属ペーストは、ナノ銀ペーストであることが好ましい。代替的な実施形態において、メッシュ状導電回路を形成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択されるものとすることができる。
【００５７】
他の実施形態において、他のプロセスにより、メッシュ状導電回路を製造することもでき、例えば、本開示のメッシュ状導電回路は、フォトリソグラフィにより製造される。
【００５８】
さらに、図１４を参照すると、透明パネル４７０を第１の透明絶縁基板４１０上に形成することもできる。透明パネル４７０は、強化ガラス板又は可撓性透明板とすることができる。
【００５９】
図２０を参照すると、これは別の実施形態によるタッチパネルを製造する方法のフローチャートである。同じく図１３を参照すると、この方法は次のステップを含む。
【００６０】
ステップＳ２０１：第１の透明絶縁基板が準備される。第１の透明絶縁基板３１０は、剛性透明絶縁基板又は可撓性透明絶縁基板であり、剛性透明絶縁基板は強化ガラス板又は可撓性透明パネルとすることができる。可撓性透明パネルは、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリメチルメタクリレートアクリレート（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。
【００６１】
ステップＳ２０２：第２の透明絶縁基板が準備される。第２の透明絶縁基板３５０は可撓性透明絶縁基板であり、これは、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリメチルメタクリレートメチルエステル（ＰＭＭＡ）から成る群から選択される材料で作製される。第２の透明絶縁基板３５０は可撓性薄膜であり、これは、第１の透明絶縁基板３１０に容易に取り付けることができる。
【００６２】
ステップＳ２０３：駆動電極層が第２の透明絶縁基板の表面上に形成される。
【００６３】
ステップＳ２０４：感知電極層が第２の透明絶縁基板の別の表面上に形成される。
【００６４】
ステップＳ２０３とステップＳ２０４の間の順序は任意である。最初に感知電極層３２０を第２の透明絶縁基板３５０上に形成してもよく、最初に駆動電極層３４０を第２の透明絶縁基板３５０上に形成してもよい。
【００６５】
ステップＳ２０５：第１の透明絶縁基板が第２の透明絶縁基板に取り付けられる。
【００６６】
取付け方法は、具体的には、第１の透明絶縁基板３１０が、第２の透明絶縁基板３５０の感知電極層３２０が設けられている表面に取り付けられるというものである。
【００６７】
図１９乃至図２１を参照すると、ステップＳ２０４は、具体的には以下を含む。
【００６８】
ステップＳ２４１：第２の透明絶縁基板上に透明絶縁層が塗布される。透明絶縁層１６０は、ＵＶ（紫外）接着剤であることが好ましい。ＵＶ接着剤と可撓性絶縁基板の接着強度を増すために、第２の透明絶縁基板１５０と透明絶縁層１６０との間に粘着付与剤層を配置することができる。
【００６９】
ステップＳ２４２：スタンピングにより、透明絶縁層内にメッシュ状トレンチが定められる。図１９を参照すると、透明絶縁層１６０は、成形プレス後に駆動電極と同じ形状を有する幾つかのメッシュ状トレンチ１７０を定める。駆動電極層１４０がメッシュ状トレンチ１７０内に形成される。
【００７０】
ステップＳ２４３：金属ペーストがメッシュ状トレンチ内に充填され、スクレープ・コーティングされ、塗布され、焼結され、硬化されてメッシュ状導電回路を形成する。金属ペーストがメッシュ状トレンチ１７０内に充填され、スクレープ・コーティングされ、塗布されて、金属ペーストで充填されたメッシュ状トレンチを作製し、次いで焼結され、硬化されて導電メッシュを形成する。金属ペーストは、ナノ銀ペーストであることが好ましい。代替的な実施形態において、メッシュ状導電回路を形成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっきの銀及び少なくとも２つの上記金属の合金から成る群から選択されるものとすることができる。
【００７１】
代替的な実施形態において、他のプロセスにより、メッシュ状導電回路を製造することもでき、例えば、本開示のメッシュ状導電回路は、フォトリソグラフィにより製造される。
【００７２】
さらに、透明パネルを第１の透明絶縁基板上に形成することもできる。透明パネルは、強化ガラス板又は可撓性透明パネルとすることができる。
【００７３】
上記の方法において、タッチパネルの駆動電極は、メッシュ状導電回路により形成された導電グリッドになるように製造することができ、このタッチパネルは、ＩＴＯ膜が使用される際に、例えば、表面が傷つきやすい又は剥がれやすい、高価格である、大型パネルにおける表面抵抗が大きいという問題がないので、タッチパネルの価格が低くなり、感度がより高くなる。
【００７４】
本開示は、その実施形態及び本開示を実施するための最良の態様に関連して説明されたが、当業者には、添付の特許請求の範囲によって定められることが意図される本開示の範囲から逸脱することなく、種々の修正及び変更を行い得ることが明らかである。
【符号の説明】
【００７５】
１０：電子デバイス
１１：導電メッシュ
２１、１４１：粘着付与剤層
１００：タッチパネル
１１０、２１０、３１０、４１０：第１の透明絶縁基板
１２０、２２０、３２０、４２０：感知電極層
１２０ａ：感知電極
１３０、３３０、４３０：接着剤層
１４０、２４０、３４０、４４０：駆動電極層
１４０ａ：駆動電極
１４０ｂ、３４０ｂ：メッシュ状導電回路
１５０、２５０、３５０、４５０：第２の透明絶縁基板
１５２：第２の透明絶縁基板の第１の表面
１５４：第２の透明絶縁基板の第２の表面
１６０：透明絶縁層
１７０：メッシュ状トレンチ
４７０：第３の透明絶縁基板
【図１】
2015512113.tif 000003
【図２】
2015512113.tif 000004
【図３】
2015512113.tif 000005
【図４】
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【図５】
2015512113.tif 000007
【図６】
2015512113.tif 000008
【図７】
2015512113.tif 000009
【図８】
2015512113.tif 000010
【図９】
2015512113.tif 000011
【図１０】
2015512113.tif 000012
【図１１】
2015512113.tif 000013
【図１２】
2015512113.tif 000014
【図１３】
2015512113.tif 000015
【図１４】
2015512113.tif 000016
【図１５ａ】
2015512113.tif 000017
【図１５ｂ】
2015512113.tif 000018
【図１６ａ】
2015512113.tif 000019
【図１６ｂ】
2015512113.tif 000020
【図１６ｃ】
2015512113.tif 000021
【図１６ｄ】
2015512113.tif 000022
【図１７】
2015512113.tif 000023
【図１８】
2015512113.tif 000024
【図１９】
2015512113.tif 000025
【図２０】
2015512113.tif 000026
【図２１】
2015512113.tif 000027
【国際調査報告】
2015512113.tif 000028
2015512113.tif 000029
2015512113.tif 000030
2015512113.tif 000031