(57)【要約】本発明は、既存のクリーンルームベースのファブリケータの構造を改造することによってクリーンスペースファブリケータを形成する様々な方法を提供する。いくつかの実施形態では、クリーンスペースファブリケータは、改造されないクリーンルームファブリケータの領域内に形成される。
2015512140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーンスペースファブリケータを作製する方法であって、
処理ツールの少なくとも第１の部分を第１のクリーンルームファブリケータから除去するステップと、
少なくとも第１のクリーンスペースの壁を用いて第１のクリーンルームファブリケータの一部を隔てるステップであって、前記隔てられた一部は、前記第１のクリーンルームファブリケータから除去された処理ツールの前記第１の部分によって占められたエリアを含む、ステップと、
クリーンスペースファブリケータと一致する床のレベルを構成するステップと、
相互に関連して垂直な次元に配置される前記処理ツールのうちの少なくとも２つを備える複数の基板処理ツールを第１のマトリックスに固定するステップであって、前記複数の基板処理ツールは、第１の境界および第２の境界を備えるファブリケータクリーンスペースに少なくとも部分的に位置し、前記複数の基板処理ツールの各々は、独立して稼働可能であり、他の基板処理ツールに対して離散的な形で除去可能である、ステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
少なくとも第１の基板を基板キャリア内に収容するステップであって、その間、前記基板は、前記基板処理ツールの２つ以上の間で移送される、ステップと、
前記基板キャリアを第１の処理ツールポートに受け入れるステップであって、各ツールは、前記第１の境界および前記第２の境界のうちの少なくとも１つにおけるそれぞれの開口に封止される、ステップと、
前記基板キャリアを備える前記クリーンスペースから前記第１のツールポートを備えるクリーンスペースの中に前記基板を除去し、前記第１のツールにおいて前記基板上で第１の工程を実行するステップと、
前記第１の工程の前記実行の後で前記基板を前記基板キャリアに収容し、前記基板キャリアを第２のツールポートへ移送するステップと、
前記基板キャリアを備える前記クリーンスペースから前記第２のツールポートを備えるクリーンスペースの中に前記基板を除去するステップと、
前記第２のツールにおいて前記基板上で第２の工程を実行するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
相互に関連して垂直な次元に配置される第２の処理ツールのうちの少なくとも２つを備える第２の複数の基板処理ツールの一式を第２のマトリックスに固定するステップであって、前記第２の複数の基板処理ツールは、第３の境界および第４の境界を備える第２のファブリケータクリーンスペースに少なくとも部分的に位置し、前記第２の複数の基板処理ツールの各々は、独立して稼働可能であり、他の基板処理ツールに対して離散的な形で除去可能である、ステップと、
前記基板キャリアを前記第１のファブリケータクリーンスペースから除去するステップと、
前記基板キャリアを前記第２のファブリケータクリーンスペースの中に配置するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
クリーンスペースファブリケータを形成する方法であって、
第１のクリーンルームファブリケータから処理ツールを除去するステップと、
クリーンスペースファブリケータと一致する床のレベルを構成するステップと、
相互に関連して垂直な次元に配置される前記処理ツールのうちの少なくとも２つを備える複数の基板処理ツールを第１のマトリックスに固定するステップであって、前記複数の基板処理ツールは、第１の境界および第２の境界を備えるファブリケータクリーンスペースに少なくとも部分的に位置し、前記複数の基板処理ツールの各々は、独立して稼働可能であり、他の基板処理ツールに対して離散的な形で除去可能である、ステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
少なくとも第１の基板を基板キャリア内に収容するステップであって、その間、前記基板は、前記基板処理ツールの２つ以上の間で移送される、ステップと、
前記基板キャリアを第１の処理ツールポートに受け入れるステップであって、各ツールは、前記第１の境界および前記第２の境界のうちの少なくとも１つにおけるそれぞれの開口に封止される、ステップと、
前記基板キャリアから第１のツールポートの中に前記基板を除去し、前記第１のツールにおいて前記基板上で第１の工程を実行するステップと、
前記第１の工程の前記実行の後で前記基板を前記基板キャリアに収容し、前記基板キャリアを第２のツールポートへ移送するステップと、
前記基板キャリアから前記第２のツールポートの中に前記基板を除去するステップと、
前記第２のツールにおいて前記基板上で第２の工程を実行するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
相互に関連して垂直な次元に配置される前記第２の処理ツールのうちの少なくとも２つを備える第２の複数の基板処理ツールの一式を第２のマトリックスに固定するステップであって、前記第２の複数の基板処理ツールは、第３の境界および第４の境界を備える第２のファブリケータクリーンスペースに少なくとも部分的に位置し、前記第２の複数の基板処理ツールの各々は、独立して稼働可能であり、他の基板処理ツールに対して離散的な形で除去可能である、ステップと、
前記基板キャリアを前記第１のファブリケータクリーンスペースから除去するステップと、
前記基板キャリアを前記第２のファブリケータクリーンスペースの中に配置するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
クリーンスペースファブリケータを作製する方法であって、
第１のクリーンルームファブリケータから処理ツールの少なくとも第１の部分を除去するステップと、
第１のクリーンルームファブリケータの前記部分を少なくとも第１のクリーンスペースの壁を用いて隔てるステップであって、処理ツールの前記第１の部分は、前記第１のクリーンルームファブリケータの残りから除去された、ステップと、
前記クリーンルームファブリケータ内のクリーンスペースファブリケータと一致するツールの支持レベルを構成するステップと、
相互に関連して垂直な次元に配置される前記処理ツールのうちの少なくとも２つを備える複数の基板処理ツールを第１のマトリックスに固定するステップであって、前記複数の基板処理ツールは、第１の境界および第２の境界を備えるファブリケータクリーンスペースに少なくとも部分的に位置し、前記複数の基板処理ツールの各々は、独立して稼働可能であり、他の基板処理ツールに対して離散的な形で除去可能である、ステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
少なくとも第１の基板を基板キャリア内に収容するステップであって、その間、前記基板は、前記基板処理ツールの２つ以上の間で移送される、ステップと、
前記基板キャリアを第１の処理ツールポートに受け入れるステップであって、各ツールは、前記第１の境界および前記第２の境界のうちの少なくとも１つにおけるそれぞれの開口に封止される、ステップと、
前記基板キャリアから前記第１のツールポートを備えるクリーンスペースの中に前記基板を除去し、前記第１のツールにおいて前記基板上で第１の工程を実行するステップと、
前記第１の工程の前記実行の後で前記基板を前記基板キャリアに収容し、前記基板キャリアを第２のツールポートへ移送するステップと、
前記基板キャリアから前記第２のツールポートの中に前記基板を除去するステップと、
前記第２のツールにおいて前記基板上で第２の工程を実行するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
相互に関連して垂直な次元に配置される前記第２の処理ツールのうちの少なくとも２つを備える第２の複数の基板処理ツールの一式第２のマトリックスに固定するステップであって、前記第２の複数の基板処理ツールは、第３の境界および第４の境界を備える第２のファブリケータクリーンスペースに少なくとも部分的に位置し、前記第２の複数の基板処理ツールの各々は、独立して稼働可能であり、他の基板処理ツールに対して離散的な形で除去可能である、ステップと、
前記基板キャリアを前記第１のファブリケータクリーンスペースから除去するステップと、
前記基板キャリアを前記第２のファブリケータクリーンスペースの中に配置するステップと
をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーンルームファブリケータ（cleanroom fabricator）をクリーンスペースファブリケータ（cleanspace fabricator）に改造（transforming）するのに役立つ装置および方法に関する。したがって、本発明の分野は、このやり方で作り出すことができる多種多様なクリーンスペースファブリケータも含む。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板など、先端技術の材料製造の知られている手法は、製造施設を「クリーンルーム」として組み立てることである。そのようなクリーンルームでは、処理ツールは、人間の操作者または自動化設備のための通路スペースを設けるように構成される。例示的なクリーンルームの設計は、下記非特許文献１（以下、「Ｗｈｙｔｅテキスト」と呼ばれる）に記載されている。
【０００３】
クリーンルームの設計は、クリーンフード内に処理ステーションを位置決めするという初の開始時点から時間と共に進化した。垂直の一方向の空気流は、ツールおよび通路のための中核部とは別個に、隆起した床を通じて方向付けることができる。空間清浄度を増すために処理ツールだけを囲む特化された小さい環境を有することも知られている。別の知られている手法は、ツール、操作者、および自動化の全部が、同じクリーンルーム内に存在する「ボールルーム（ballroom）」手法を含む。
【０００４】
進化的な改善により、より小さい幾何学的形状を有するデバイスのより高い歩留りおよび生産が可能になった。しかしながら、知られているクリーンルームの設計には、不備点および制限がある。
【０００５】
例えば、ツールのサイズが増加しクリーンルームの寸法が増加すると、制御されるクリーンスペースの容積は、付随して増加する。結果として、クリーンスペースを構築する費用、およびそのようなクリーンスペースの清浄度を維持する費用はかなり増加した。例えば、製品をそれらのパッケージに組み立てるために用いられるステップのような処理ステップの全てが、発展しつつある大型の処理環境において行われる必要があるわけではない。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】「Ｃｌｅａｎｒｏｏｍ  Ｄｅｓｉｇｎ，  Ｓｅｃｏｎｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ」、Ｗ．Ｗｈｙｔｅ編集、Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ  ＆  Ｓｏｎｓ発行、１９９９、ＩＳＢＮ０−４７１−９４２０４−９
【発明の概要】
【０００７】
したがって、様々な特有かつ重要な改善によりクリーンルーム型の設計をクリーンスペースの設計に改造された新規なタイプのファブリケータが提供される。いくつかの実施形態では、クリーンルームファブリケータは、クリーンスペースファブリケータに改造される。本発明は、そのような改造に役立つことが可能な方法および装置も含む。
【０００８】
組み込まれる適用例に定められた環境のタイプに構築するとき、本発明は、既存のクリーンルームファブリケータの範囲内で様々なタイプの基板を処理できるクリーンスペースファブリケータを形成する新規な方法を含む。既存のクリーンルームファブリケータは、かなり大きい支持基盤を有するので、いくつかの実施形態では、クリーンスペースファブリケータにより必要とされるものを超えるにもかかわらず、それらをより新しいクリーンスペースファブリケータとして再配置するための構造の再利用から効率が導かれ得る。したがって、本発明は、どのように既存のファブリケータがクリーンスペースファブリケータに改造できるのかの説明を与える。
【０００９】
改造の方法のいくつかの実施形態では、ボールルーム設計のクリーンルームファブリケータは、クリーンスペースファブリケータに改造することができる。第１のタイプの実施形態では、この改造は、継続稼働を可能にする既存のスペースを残しながら、建物のスペースの区画において行うことができる。他のタイプの実施形態では、ボールルーム全体は、その設備および構造レベルを空にされ、次いでクリーンスペースファブリケータに転換することができる。
【００１０】
他の実施形態では、設備の作業スペースおよび中核部を有するクリーンルームの設計に基づいているファブリケータは、同様のやり方で改造することもできる。
【００１１】
この構造の高さは、改造工程において変更することができる。いくつかの事例では、結果として得られる構造は、クリーンルームファブリケータのものより高い高さを有することができ、一方、他の事例では、クリーンスペースファブリケータの上部は、クリーンルームファブリケータのものより低いものとすることができる。
【００１２】
したがって、本発明は、半導体ウェハを作り出すように設計されたファブリケータ、半導体デバイスを作り出し次いでこの半導体デバイスがパッケージ化された個別の集積回路に組み立てられるように設計されたファブリケータ、ならびに非限定の例示的意味で、例えば、ＭＥＭＳ、生体素子デバイス、太陽エネルギー構成要素、および半導体基板自体として製造する集積回路を含んでも含まなくてもよい最先端技術の製品を作製するファブリケータなどの種々のタイプの高い技術の基板を処理できる新しいクリーンスペースファブリケータを作り出すための方法および装置を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
本明細書に組み込まれると共に本明細書の一部を構成する添付図面は、本明細書と共に、本発明のいくつかの実施形態を示し、本発明の原理を説明する働きをする。
【図１】ボールルーム設計に基づいたクリーンスペースの改造についての例示的な開始時点を示す図である。
【図２】ボールルームファブリケータの例示的断面を示すと共に、いくつかの実施形態において、どのようにファブリケータの一部が改造のために指定され得るのかを示す図である。
【図３】クリーンルームの一部および支持環境は既存の構造物が取り除かれている例示的断面図である。
【図４】クリーンスペースファブリケータの部分がボールルームベースのクリーンルームファブリケータの取り除かれたスペース内に構成されているときの例示的断面図である。
【図５】改造のために用意されているクリーンルームファブリケータの第２の部分の例示的断面図である。
【図６】どのように図１のクリーンルームファブリケータがクリーンスペースファブリケータに改造できるのかの例を断面で示す図である。
【図７】改造されたファブ（fab）において含む本発明のいくつかの実装形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、既存のファブリケータをクリーンスペースファブリケータに改造する方法および装置に関する。クリーンスペースファブリケータに改造できる多数のタイプのファブリケータが存在し得る。その中では、クリーンルーム環境内で最先端技術デバイスを作製するように元々設計されていないファブリケータが含まれる。それにも関わらず、クリーンルーム環境をクリーンスペース環境に改造することに基づいた例の検討を例示する。
【００１５】
図１に進むと、例示的な３レベルのボールルーム型のクリーンルームファブリケータが符号１００で示されている。そのようなファブリケータでは、符号１３０として示される地階が存在でき、これはファブリケータのクリーンルーム（符号１２０）内でのツール一式（tooling）用の様々な支持用設備を収容することができる。スペース１３０の高さは、いくつかの実施形態では、２０フィート（６．０９６ｍ）を上回る場合も、数フィート（数１０ｃｍ）ほどの場合もあるが、そのようなサイズは、典型的には３レベル型とみなされない。クリーンルームベースのファブリケータの任意の設計は、以下に説明される方法と一致し得るものであり、ファブリケータのクリーンルームがオングレード（on grade）またはオンスラブ（on a slab）の場合でも、この技法は、本明細書中の本発明の技術と一致することが明らかであり得る。
【００１６】
１２０のクリーンルームスペースは、いくつかの実施形態では２０フィート（６．０９６ｍ）の高さをも上回るボールルームファブリケータの典型的な実施形態においてかなり高くてもよい。クリーンルームの上方に、ＨＶＡＣおよびクリーンルームの空気流の引き回しのための設備を典型的に含むことができるスペース１１０も見出され得る。加えて、電気導管、化学導管、およびガス導管、信号伝達、および情報技術の設備のような他のタイプのユーティリティが、スペース１１０内に位置することもできる。前述のように、１１０のようなクリーンルーム上のスペースの正確な構成およびサイズは、大きく変わっても、依然として以下の方法と一致してもよい。
【００１７】
続いて図２に進むと、符号１００のファブリケータスペースの断面（符号２００）が示される。前述のようなファブの３つの初期レベルがある。また、図示されるように、クリーンルームファブリケータスペースの外部の位置も、３つのレベル（符号２１０、２２０および２３０）を有する。これらのスペースは、廊下、収容施設、ユーティリティ区域、電気キャビネット、感知設備、および多くの他のそのような用途に使用できる。符号２４０は、その典型的なボールルーム構成におけるクリーンルームスペースの一部に位置するツールを示す。クリーンルームスペースは、ファブリケータに取り付けられている新しい壁を示す符号２５０によって仕切られている。いくつかの実施形態では、この壁は、スペースをその一方の側または他方の側に対して単純に仕切ることができる。他の実施形態では、この壁は、より精巧でその周りの物理レベルを支えるのにより十分であり得る。同様に、様々なユーティリティ、化学ライン、電気ラインなどは、いくつかの実施形態では、新しい壁の位置を通じて引き回すことができる。
【００１８】
例示的なやり方では、既存のクリーンルームベースのファブリケータは、作業ファブの一部を一度に変えることによってクリーンスペースファブリケータに改造することができる。これは、図に示されている実施形態のタイプである。他の実施形態では、クリーンルーム、およびその処理設備、および種々のユーティリティは、分解されクリーンスペースファブリケータを構築できる単一の大きいスペースを作り出すことができる。ファブのいくつかの部分が特定の時間において変換されるタイプの実施形態に戻ると、符号２５０の右手のスペースは、稼働し続ける標準的なクリーンルームベースのスペースを表すことができ、一方、区画収容ツール２４０は、クリーンスペースファブリケータのスペースに改造することができる。
【００１９】
図３、符号３００に進むと、クリーンルームファブリケータの残りから区分けされて外された領域を空にした例示的な図が、符号３２０として示されている。元のファブリケータスペースから例示的な新しい区分けされたスペースを隔てる支持境界壁が、符号３３０として示されている。上記のように、この壁は、区分けされたスペースが改造されるときに様々な床要素および天井要素についての支持機能を行うこともできる。
【００２０】
クリーンルームファブリケータをクリーンスペースファブリケータに改造する方法におけるステップのこの例示的な図において、新しい区分けされたスペース内の異なる床およびツールはもはや存在しない。これは手法の一実施形態であるが、しかし、本明細書中の技術の範囲内と一致し得る多くの同様の改造手段が存在する。本発明によれば、いくつかの実施形態では、一例として、１または複数の床レベルまたは天井レベルは、そのまま残され得る。さらに、クリーンルームの性質は、３つのレベルを有しなくてもよく、異なる数、例えば２つのレベルまたは１つのレベルを有してもよい。これらの代替的例では、この一掃は、クリーンルームおよびツール一式および設備の全てのアスペクトを除去し、またはその残りのアスペクトがクリーンスペースファブリケータの確立に役立つ場合にはその一部を残すことができる。一例として、符号３２０のファブリケータの区分けされた領域に導かれるＨＶＡＣおよび空気流ダクティングは、クリーンスペースファブリケータの稼働の際に当該ダクティングを再利用するのに役立つことができるので、クリーンルームスペースが全体的に分解された後に残すことができる。
【００２１】
図３の符号３１０は、図１の例示的なクリーンルームベースのボールルームファブリケータの実施形態に述べた周囲の外部スペースの１つを示す。いくつかの実施形態では、このスペースは、そのスペース内または上で行われる改造機能を有することもできる。いくつかの例では、床および／または天井の高さは、修正することができる。他の例では、改造工程中に除去されるまたはこれらのスペースに配置される支持設備があってもよい。
【００２２】
図４に進むと、符号４００のクリーンスペースファブリケータは、スペースの改造の結果として構成することができる。元のスペースに対しての許容できる改造を含むことができるクリーンスペースファブリケータの多数の異なる実施形態が存在し得る。示した例では、実質的に平らな向きの大きいツールであり、これは、いくつかの実施形態では、同じサイズおよびツールの世代（すなわち、ウェハのサイズの制限、リソグラフィの世代など）であり得、一方、他の実施形態では、ツール一式は、より進んだ世代のツール一式、またはそのことについてはあまり進んでいない世代のツール一式であり得る。符号４４０は、クリーンスペースファブリケータ内に位置する例示的な新しい世代のツールを示す。
【００２３】
クリーンスペースファブリケータは、一例として、３つのレベルの実施形態が示されている。より多くまたはより少ないレベルは、クリーンルームファブリケータの当初の寸法およびタイプの特性に応じて本発明の範囲内であることが明らかであり得る。加えて、例のファブリケータ４００は、当初のファブリケータと同じ高さを有する実施形態で示され、そのことは、新しい領域と同様の領域４８０の高さによって見ることができるが、いくつかの実施形態では、クリーンスペースファブリケータは、元のファブリケータスペースより高いように、またはあるいは元のファブリケータスペースより低いスペースに嵌まるように構築することができる。
【００２４】
符号４３０は、新しいクリーンスペースファブリケータの部分内の例示的な二次のクリーンスペースの位置を隔てる壁を示す。壁４３０は、新しい床のレベル４１０および４２０の上下の外側エリアから二次クリーンスペースを隔てる。前述したように、いくつかの実施形態では、形成できる新しい床のレベルがあり、一方、他の実施形態では同じレベルの当初のファブリケータが適切であり得る。いっそうさらなる実施形態では、いくつかのレベルが同じであっても、他のものはそうでないこともあり、または他のものが作り出されることもあれば、利用されないこともある。
【００２５】
新しいクリーンスペースファブリケータの部分内の新しい一次クリーンスペースの位置は、例えば、符号４５０として表すことができる。これらの新しい一次クリーンスペースの部分内で、例えば、符号４６０として示された基板キャリアは、その一例が符号４７０として示される異なるツールポート同士の間で自動化によって移動できる。言及したように、クリーンスペースファブリケータの異なる実施形態の何れかは、この点で利用することができるが、例示的な説明では、符号４９０として示された開いた場所が存在でき、これは、２つの還気する壁を含み、一次クリーンスペースの領域（例えば４５０）内で空気が流れることを可能にし、いくつかの実施形態では、一次クリーンスペースの領域を横切って水平に流れ、次いで４９０の位置においてリターンエアシステム（return air system）を通じて外に出ることを可能にする。いくつかの異なる実施形態では、領域４５０における空気流は、層流または一方向性もしくは非一方向性であり得る。
【００２６】
本明細書中の本発明の技術のいくつかの実施形態では、クリーンスペースファブリケータに改造されたクリーンルームの区分けされた部分は、クリーンルームファブリケータとして元々使用されていたファブスペースの中にさらに拡張することなく稼働するのに十分な個数の処理ツール一式を収容することができる。図５、符号５００に進むと、しかしながら、この図では、改造工程は、段階的に継続する。符号５１０は、当初に構成されたクリーンスペースを示し、一方、符号５２０は、それがクリーンスペースファブリケータ型に改造されるときに仕切られ次いである程度まで分解することができるクリーンルームファブリケータスペースの次の部分を表す。
【００２７】
いくつかの実施形態のタイプでは、既存のクリーンルームスペース全体は、クリーンスペースファブリケータに改造することができる。符号６００に示されるように、図６において、そのような説明がなされる。いくつかの実施形態では、符号６００は、例えば、符号１００として説明した当初のファブリケータの完全な改造に対応し得る。
【００２８】
今までになされたクリーンスペースファブリケータの記述の大部分は、したがって、クリーンスペースに組み込まれたツールがクリーンルームファブリケータに当初に収容された例示的ツールと同じ大きさまたはそれより大きいクリーンスペースファブリケータをずっと説明してきた。組み込まれた説明に記載されたように、重要なクリーンスペースファブリケータの別の分類は、組み込まれたツール一式が現在の最先端技術のツール一式よりかなり小さいときに行われ得る。クリーンスペースファブリケータが、そのようなより小さいツール一式用に製造されるとき、ファブリケータの実際の寸法は、最先端技術の位置よりかなり小さいものであり得る。
【００２９】
図７に進むと、既存のファブリケータの区分けされた部分が、小さいツール一式のクリーンスペースファブリケータを作り出すために小さいツール要素で述べられたと共に次いで構成された様々なステップおよび方法によって改造することができた符号７００の説明がなされている。図７に表される実施形態では、新しいクリーンスペースは、環境に対する変化がほとんどない状態で、既存のクリーンルームスペースの中に実質的に作り出すことができる。示された実施形態では、より小さいフォームファクタではあるものの、図４に記載された様々な要素が存在し得る。また、小さいツールファブリケータ全体（その一部は、符号７２０として示されている）は、より大きい従来の大きいツール、符号７１０に示されたクリーンルーム型のボールルームファブリケータに隣接した位置に設けることができる。
【００３０】
図７に示されるものとは異なるやり方で小さいツールファブリケータを構成する多くの異なるやり方が存在し得る。例えば、３つのレベルのうち非常に下のレベルから上のレベルの例示的なファブへのスペース全体は、小さいツール要素の高さであり得、そこにははるかにより大きい個数のツールが構成できる。ファブリケータの区画内に位置し得る多数の他の設計が存在し得る。いくつかの実施形態では、符号７３０に示された適宜の壁は、存在しなくてもよく、そこではクリーンスペースファブリケータは、製造スペースを従来の製造スペースと共有する。加えて、符号７１０は、本当に新しいより小さいツールファブリケータの設計を残しつつ必要に応じて最終的に解体することができる。また、いっそうさらなる実施形態では、とても大きい個数の小さいツールが、元のファブリケータとしてスペース全体に収容される新しいクリーンスペースファブリケータの中に構成することができる。また、いっそうさらに多様な実施形態では、クリーンスペースファブリケータの実際のサイズは、必要性が要求するとき、より大きいフォームファクタに変更することができる。たくさんのより小さいツールが元のスペースに納められるので、７３０などの境界壁が存在してもよく、これは、異なる小さいツールのクリーンスペースファブリケータを互いに隔てるのに役立つことができ、そこでは古いクリーンルームファブリケータの区画内の種々のファブリケータが、例えば、種々の技術、種々の基板、種々の製品タイプ、または種々の顧客のための製品を作製することができる。
改造されたクリーンスペースファブリケータにおける処理  
いくつかの実施形態は、ファブリケータに使用される基板のタイプが半導体基板を含むことができることが記載されている。半導体を作製するファブリケータがどのようにクリーンスペースファブリケータに改造され得、その機能が少なくとも一部が類似または異なる種類の半導体基板上の生産に関することを理解するのは容易であり得る。しかし、クリーンスペースファブリケータ内で処理できる多くの他のタイプの最先端技術の応用がある。例えば、ウェハの形態の半導体基板は、水晶の引き上げ、研磨、スライシング、エピタキシャル成長、シリコンオンインシュレータボンディングおよび様々な他の処理タイプを用いて、クリーンスペースファブリケータの一種に形成することができる。
【００３１】
半導体以外の基板を作製するために使用されるクリーンルームファブリケータは、本発明の方法により改造され得る。非限定の例として、コンパクトディスクの製造のいくつかの形態は、クリーンルームの製造スペース内で行われる。そのようなクリーンルームは、例えば、半導体基板、組み立てられる半導体ダイス、または製造にかかる他の非半導体タイプを作製するのに役立つクリーンスペースファブリケータを作り出す既述の方法のタイプによって改造され得る。あるいは、例えば、コンパクトディスクのクリーンルームを生物学的に関連した基板製品を製造するのに使用されるクリーンスペースファブリケータに改造することが可能である。そのような基板の非限定の例は、例えばステントとして本体に埋設する基板を含み得、ここでこの処理は、微粒子の観点および生物学的な観点から清浄であることが必要である。他のタイプの生体医学デバイスは、これらのタイプのファブリケータにおける基板に基づいて構築することができる。これらの生体医学デバイスは、粒子状物質および生物学的物質を含むことに対して敏感であり、クリーンスペースファブリケータ内の生産からの製造の利益を引き出すことができる。
【００３２】
本明細書内の本発明の技術は、クリーンルーム型のファブリケータをこれらの全てのタイプおよび多くの他のもののクリーンスペースファブリケータに改造することに完全に一致することに留意することが大切であり得る。したがって、様々な非半導体処理の実施形態は、本発明の技術と一致し、この範囲内の技術を含む。
選択された用語の用語解説  
空気を受ける壁：クリーンスペースから空気の流れを受けるクリーンスペースの境界壁。
空気源の壁：クリーンスペースの中へのきれいな空気流の源であるクリーンスペースの境界壁。
環状：２つの閉じた形状であってその一方が他方の内部にある形状の間のエリアの境によって画定されるスペース。
自動化：自動稼働、制御または移送を実現するために使用される技法および設備。
ボールルーム：ツール、設備、操作者、および生産材料が存在する支持梁および壁を大部分で欠いている大きい開いたクリーンルームスペース。
バッチ：１つのまとまりとして共に扱われまたは処理される複数の基板の集まり。
境界：（本明細書中のほとんどの場合、異なる空気微粒子の清浄度レベルを有する２つの領域の間のような）２つの別個のスペースの間の境または限界。
円形：円である形状または円にほぼ近い形状。
清浄：（本明細書中のほとんどの場合、粒子状物質の低い浮遊レベルの状態および汚染物質のガス化を指す）ほこり、汚れ、または不純物がない状態。
クリーンスペース：周囲空気のスペースから境界で隔てられた清浄である空気の容積部。
クリーンスペースファブリケータ：次のツール本体のレベルが第１のツール本体のちょうど上または下に到達する前に、多くの場合各ツール本体のレベルの真上および真下の一次クリーンスペース内に床および天井がないため基板の処理が典型的なクリーンルームではないクリーンスペースで行われるファブリケータ。
クリーンスペース（一次）：クリーンスペースであり、その機能は、おそらく他の機能の中でも、ツール間のジョブ（job）の移送である。
クリーンスペース（二次）：ジョブは移送されず、例えばツール本体が位置できるところとして他の機能のために存在するクリーンスペース。
クリーンルーム：境界が典型的な部屋の側面の中で壁、天井および床を用いて形成されるクリーンスペース。
クリーンルームファブリケータ：ツールからツールへの基板の一次移動がクリーンルーム環境内で行われ、典型的には単一レベルの特性を有し、そこではツールの大多数は周囲に位置しないファブリケータ。
中核部：異なる清浄レベルに維持される標準的なクリーンルームの区分けされた領域。中核部の典型的な使用は、処理ツールを位置決めするためである。
ダイシング：基板の区画を、時としてチップ、ダイスまたはダイと呼ばれるより小さい個別の実体に切断する工程。
ダクティング：物質、特に液体または気体を運ぶための、本明細書では典型的には空気の運搬のための、閉じられた通路または流路。
外被：典型的にはクリーンスペースの外側境界を形成する取り囲み構造。
ファブ（またはファブリケータ）：ツール、施設、および基板を処理するために使用されるクリーンスペースで構成される構造物。
ファブリケータクリーンスペース：ツールからツールへ基板の一次移動が行われるクリーンスペースファブリケータの一部であり、それは、クリーンルーム環境ではない一次クリーンスペース環境であり、典型的には複数のレベルの特性を有し、そこではツールの大多数は周囲に位置する。単一の場所の中に複数のファブリケータクリーンスペースが存在するとき、それらは、空間的に分離されていてもよく、および／または例えば、異なる周囲粒子のレベルなどの一次クリーンスペースの異なる特徴を有することができる。
備え付け：処理ツールの新しいクリーンルームへの取り付けおよびそれが収容されるように設計される自動化の工程
突縁：対象を強化し、それを所定の位置に保持し、またはそれを別の対象に取り付けるために使用される突出する縁部、縁、リブ、または襟部。典型的には、本明細書においては、取り付けの周りの領域を封止するためのものでもある。
折り畳み：湾曲を増すまたは変更する工程。
ＨＥＰＡ：高効率微粒子空気（high-efficiency particulate air）を意味する頭字語。空気をきれいにするために使用される濾過システムのタイプを規定するために使用される。
水平：重力の方向に垂直である方向、または重力の方向に垂直であるのに近い方向である。
ジョブ：ファブ内の処理ユニットとして特定される基板または単一基板の集まり。このユニットは、一方の処理ツールから他方への移送に関連している。
層流：クリーンルームまたはクリーンスペースの空気が理想的な流れの場合にあり得るときに、平行な層で流体が流れる場合。容積のかなりの部分がそのような特性を有する場合、物理的障害物または他の理由によりいくつかの部分が乱流であり得る場合でも、流れは、層流の形態中としてまたは層流として特徴付けることができる。
ロジスティック：ある処理ステップから次へジョブを移送することに伴う一般的なステップの名称。ロジスティックは、処理ステップを実行するための正しいツール一式を定めること、および処理ステップのスケジューリングを定めることを包含することもできる。
マトリックス：要素が２つの直交軸の方向に沿って離散間隔で位置し、実質的に平面状の配置であり、場合によっては例えばツール本体の配置。
多面：複数の面または縁を有する形状。
非区分けスペース：外部境界上の任意の点が直線によって外部境界上の任意の他の点へつなげることができると共にそのようにつながっている線がスペースを画定する外部境界を横切る必要がない連続した外部境界内に取り囲まれたスペース。
穿孔：表面領域を貫く穴または貫通を有すること。本明細書では、この貫通は、空気が表面を通じて流れることを可能にする。
周辺の：周囲の、または周囲に関連している。
周囲：クリーンスペースに関して、そのようなクリーンスペースの境界壁上またはその近くである位置を指すものである。一次クリーンスペースの周囲に位置するツールは、一次クリーンスペースの境界壁に対しての以下の３つの位置のうちの任意の１つでその本体を有することができる：（ｉ）本体の全部が、一次クリーンスペースの外側にある境界壁の側に位置することができる、（ｉｉ）ツール本体が、境界壁と交差できる、または（ｉｉｉ）ツール本体の全部が、一次クリーンスペースの内側にある境界壁の側に位置することができる。これらの位置の３つ全てについて、ツールのポートは、一次クリーンスペースの内側にある。位置（ｉ）または位置（ｉｉｉ）については、ツール本体は、境界壁に隣接または境界壁の近くにあり、近さは、一次クリーンスペースの全次元に対しての用語である。
平ら：平面の特性に近い形状を有するもの。
平面：その上の任意の２つの点をつなぐ直線を全て含む表面。
多角形：３つ以上の線の部分によって閉ざされる閉じた図形の形状を有すること。
工程：製品の製作または処理において実行される一連の操作  −  本明細書では主に基板上の操作を行うことに基づいている。
ロボット：自動または遠隔制御によって稼働する機械または機器であり、典型的にはその機能は、ツール間でジョブを移動させる操作またはツール内の基板を取り扱う操作を行うものである。
丸み：連続的な湾曲の任意の閉じた形状。
基板：それ自体およびそれに基づいて実行される工程の成果を支持する、製品を形成する本体または基層。
ツール：１つの処理ステップまたは複数の異なる処理ステップを実行するように設計された製造の構造物。ツールは、基板のジョブを取り扱うための自動化と連動する能力を有することができる。ツールは、単一または複数の統合チャンバまたは処理領域を有することもできる。ツールは、必要に応じて施設のサポートに接続すると共に、その工程を制御するための必要なシステムを組み込むことができる。
ツール本体：そのポートを形成する部分以外のツールの部分。
ツールポート：ツールによって処理されるジョブのための出口点または入口点を形成するツールのその部分。したがって、このポートは、ツールの任意のジョブ取扱いの自動化に対してのインターフェースを与える。
管状：その垂直に沿って突出すると共にある程度くり抜かれた任意の閉じた形として説明できる形状を有すること。
一方向性：直線経路に限らないが、特定の方向に概して沿って進む傾向を有する流れの説明である。きれいな空気流では、一方向性の特性は、粒子状物質がクリーンスペースから取り払われることを確実にすることが重要である。
妨げられない着脱性：ツールが除去または取り付けできる比較的妨げられない経路を与える本発明により構成されるファブの幾何学的特性を指す。
ユーティリティ：製造環境またはそれらのツール一式を支持するために作り出されるまたは使用される構造物を含むが、処理ツール一式または処理スペース自体を含まない幅広い用語。これは、電気、ガス、空気流、化学物質（および他のバルク材料）、および環境制御（例えば、温度）を含む。
垂直：重力の方向に平行である方向、またはそれに近い方向。
【００３３】
本発明は、特定の実施形態と共に説明されてきたが、多くの代替形態、修正形態、および変更形態が、前述の説明に鑑みて当業者に明らかであろうことが明白である。したがって、本説明は、そのような代替形態、修正形態、および変更形態の全てをその精神および範囲内に含まれるとして包含することが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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