(57)【要約】  相互接続埋込み熱拡散基板。本発明による一実施形態において、装置は、内部に複数のワイヤを含む金属平行六面体を含む。複数のワイヤは、金属平行六面体と異なる結晶粒構造を有する。複数のワイヤは、金属平行六面体から電気的に絶縁される。複数のワイヤは、互いに電気的に絶縁されてもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に複数のワイヤを含む金属平行六面体を備え、
前記複数のワイヤが、前記金属平行六面体と異なる結晶粒構造を有し、
前記複数のワイヤが、前記金属平行六面体から電気的に絶縁された、装置。
【請求項２】
前記複数のワイヤが互いに電気的に絶縁された、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数のワイヤが、実質的に平行である、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記複数のワイヤを前記金属平行六面体から絶縁するための絶縁体を更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記金属平行六面体の少なくとも１つの面が、電子デバイスを接合するように構成された、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記金属平行六面体と前記複数のワイヤのうちの少なくとも１本のワイヤとに電気的に結合された電子デバイスを更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記電子デバイスによって生成された熱を前記電子デバイスから遠くに導くように構成された、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記電子デバイスが、発光ダイオードを含む、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
複数のワイヤを基板に接合する工程と、
前記基板と接触し、かつ前記複数のワイヤを含む容積を電気及び熱伝導性材料で充填する工程と、を含み、
前記電気及び熱伝導性材料が、前記複数のワイヤの材料と異なる結晶粒構造を含む、方法。
【請求項１０】
前記接合する工程の前に前記複数のワイヤを絶縁体で被覆する工程を更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記接合する工程の後に前記複数のワイヤを絶縁体で被覆する工程を更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板上に複数の接点を配置する工程を更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のワイヤの端を露出させるために前記電気及び熱伝導性材料の表面を研磨する工程を更に含み、前記研磨する工程が、前記複数のワイヤのうちの少なくとも２本を電気的に絶縁する、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
電子デバイスを前記電気及び熱伝導性材料の表面に取り付ける工程を更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記電子デバイスが、
第１及び第２の区別された電気接点を含み、
前記第１の区別された電気接点が、前記複数のワイヤのうちの１つに電気的に結合され、
前記第２の区別された電気接点が、前記電気及び熱伝導性材料に電気的に結合された、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、集積回路設計及び製造の分野に関する。より詳細には、本発明の実施形態は、相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な半導体デバイス、例えば発光ダイオード（light emitting diodes：ＬＥＤ）、無線周波数（radio frequency：ＲＦ）装置、モータコントローラ、パワー半導体などは、高い電力密度を有することを特徴とすることがある。例えば、多くのＬＥＤデバイスは、「熱く」動作すると言われることがある。さらに、多くのそのようなデバイスの基板（例えば、サファイアやガリウムヒ素（ＧａＡｓ）を含む）は、熱の良好な導体ではない。従来の取り付け及び放熱方法並びに構造は、そのようなデバイスによって生成された熱をコスト効率よく除去しない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法が必要とされる。さらに、製造が単純でコスト効率の高い相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法が必要とされる。さらに、集積回路設計、製造及び試験の既存のシステム及び方法と互換性があり相補的であることが、相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法に必要とされる。本発明の実施形態は、これらの利点を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明による第１の実施形態において、装置は、内部に複数のワイヤを含む金属平行六面体を含む。複数のワイヤは、金属平行六面体と異なる結晶粒構造を有する。複数のワイヤは、金属平行六面体から電気的に絶縁される。複数のワイヤは、互いに電気的に絶縁されてもよい。
【０００５】
本発明の方法実施形態によれば、複数のワイヤが基板に接合される。容積（volume）は、電気及び熱伝導性材料で満たされる。容積は、基板と接触しており、複数のワイヤを含む。電気及び熱伝導性材料は、複数のワイヤの材料と異なる結晶粒構造を有する。複数のワイヤは、ボンディング前又は後に絶縁体で被覆されてもよい（又は、されなくてもよい）。
【０００６】
添付図面は、本明細書に含まれその一部を構成し、本発明の実施形態を示し、説明と共に本発明の原理を説明する役割をする。特に断らない限り、図面は一律の縮尺で描かれない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｃ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｄ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｅ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｆ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｇ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｈ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図１Ｉ】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の複数の製造方法を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る、相互接続埋込み熱拡散基板の応用例を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る、電子アセンブリの詳細を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る、電子アセンブリの詳細を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る、発光ダイオードの応用例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る、例示的なポータブルコンピュータシステム６００を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、本発明の前向きピギーバックウェハアセンブリの様々な実施形態を詳細に参照し、これらの例は、添付図面に示される。本発明はこれらの実施形態と併せて記載されるが、本発明をこれらの実施形態に限定することは意図されないことを理解されたい。むしろ反対に、本発明は、代替案、修正形態、及び等価物を包含することを意図するものであり、それらは、添付の特許請求の範囲によって規定されるような本発明の趣旨及び範囲内に含めることができる。さらには、本発明の以下の「発明を実施するための形態」では、本発明の完全な理解を提供するために、数多くの特定の詳細が記載される。しかしながら、当業者は、本発明をこれらの特定の詳細なしに実施できることを理解するであろう。他の場合には、本発明の態様を不必要に不明瞭化することがないように、周知の方法、手順、構成要素、及び回路は、詳細には説明されていない。
【０００９】
表記法及び命名法
以下の詳細な説明のいくつかの部分は、コンピュータメモリ上で実行されうるデータビットに対する操作の手順、ステップ、論理ブロック、処理、及び他の記号表現の観点で示される。これらの記述と表現は、データ処理技術の熟練者が自分の研究の内容を当技術分野の他の者に最も効果的に伝えるために使用される手段である。本明細書において、手順、コンピュータで実行されるステップ、論理ブロック、プロセスなどは、一般に、所望の結果に至る首尾一貫した一連のステップ又は命令と考えられる。ステップは、物理量の物理的操作を必要とするものである。通常、これらの量は、コンピュータシステムに記憶され、転送され、組み合わされ、比較され、他の方法で操作されうる電気又は磁気信号の形をとるが、必ずしもそうとは限らない。時には、主に共通使用のため、これらの信号を、ビット、値、要素、記号、文字、用語、数などとして示すことが好都合であることが分かっている。
【００１０】
しかしながら、これら及び類似の用語がすべて、適切な物理量と関連付けられ、これらの量の適用される単に好都合なラベルであることに留意されたい。以下の考察から明らかなように、特に断らない限り、本発明全体にわたって、「取り付ける」、「処理する」、「単一化する」、「処理する」、「形成する」、「粗面化する」、「充填する」、「アクセスする」、「実行する」、「生成する」、「調整する」、「作成する」、「実行する」、「継続する」、「索引付けする」、「処理する」、「計算する」、「変換する」、「計算する」、「決定する」、「測定する」、「収集する」、「実行する」などの用語を利用する考察は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内で物理（電子）量として表されたデータを操作し、コンピュータシステムメモリ若しくはレジスタ又は他のそのような情報記憶装置、伝送若しくは表示装置内の物理量として同様に表わされた他のデータに変換するコンピュータシステム又は類似の電子計算装置の操作及びプロセスを指す。
【００１１】
相互接続埋込み熱拡散基板
図１Ａ〜図１Ｉは、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００の複数の製造方法を示す。図１Ａは、本発明の実施形態による複数のワイヤボンドパッド１１０を含む基板１０１を示す。基板１０１は、例えば、配向によりサファイア（α−Ａｌ2Ｏ3）より大きい熱伝導率３２又は３５Ｗ・ｍ-1・Ｋ-1を有する高い熱伝導率を有すると見なされるべきである。基板１０１は、任意の適切な材料、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金属粉、粒子充填材料、シリコン、金属充填エポキシ、複合材料などを含む金属及び／又は金属フィルムを含むことができる。基板１０１は、本発明の実施形態により、複数の層を含むことができ、更に、配線トレースを含むことができる。
【００１２】
図１Ｂは、本発明の実施形態による、基板１０１に取り付けられた複数のボンドワイヤ１２０の追加を示す。ボンドワイヤ１２０は、従来のワイヤボンディング技術によって取り付けられうる。ボンドワイヤ１２０は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム合金又は他の適切な材料を含むことができる。本発明の実施形態によれば、ボールボンド１２１は、互いに接触してもよい。ボールボンド１２１が電気的に接触している場合、ボールボンド１２１は、以下の図１Ｆと関連して更に詳しく述べられるように、必要に応じて除去されてもよい。
【００１３】
ボンドワイヤ１２０は、実質的に垂直、例えば基板１０１に対して直角でもよく、又は、例えばループ又はステッチボンディングによって行われるように、垂直から約３０度以内の角度で形成されかつ／又は配置されてもよい。
【００１４】
図１Ｃは、本発明の実施形態による基板１０１に取り付けられた複数のボンドワイヤ１２０の追加を示す。図１Ｃにおいて、ボンドワイヤ１２０は、ループ又はステッチボンディングによって取り付けられる。
【００１５】
本発明の実施形態によれば、ワイヤ１２０は、絶縁体１２０Ｂ（例えば、電気泳動で付着された高分子又は窒化ケイ素）で被覆された導電ワイヤ１２０Ａを含むことができる。あるいは、「ベア」ワイヤ１２０Ａが、ワイヤボンディング後に絶縁体１２０Ｂで被覆されてもよい。図１Ｄは、本発明の実施形態による、絶縁体１２０Ｂで被覆された接合済み導体１２０Ａを示す。
【００１６】
図１Ｅは、本発明の実施形態による、基板１０１の上に電気めっきされワイヤ１２０とボールボンド１２１を取り囲む金属１３０を示す。本発明による代替実施形態において、金属１３０の容積は、任意の適切な材料（例えば、充填金属、導電性エポキシ樹脂、粉末金属及び／又は金属充填材料）を利用する任意の適切なプロセスによって充填されうる。
【００１７】
金属１３０は、一般に、規則的固体（例えば、立方体又は平行六面体）を構成する。しかしながら、金属１３０は、ワイヤ１２０によって形成された隙間を含むので、完全に固体ではないことを理解されたい。さらに、金属１３０は、図１Ｅの実施形態に示されたように電気めっきされるか、後述するような他の方法で形成されるが、通常伸線材であるボンドワイヤ１２０Ａと異なる結晶粒構造を有することを理解されたい。
【００１８】
図１Ｆは、本発明の実施形態による相互接続埋込み熱拡散基板１００の第１の実施形態を示す。図１Ｆにおいて、本発明の実施形態によれば、基板１０１は、必要に応じて除去される。さらに、上面が、必要に応じて研磨され、ワイヤボンドの導電性部分（１２０Ａ）が露出し、金属１３０の上面と底面の両方に露出する。例えば、ワイヤ１２０Ａがループボンディングを含む場合、上面研磨は、ワイヤのループをなくし、残りのワイヤを電気的に絶縁することがある。
【００１９】
図１Ｆは、また、任意選択の切削／研磨範囲線１０７を示す。本発明の実施形態によれば、基板１０１及び／又は金属１３０は、ボールボンド１２１を除去するために、切削／研磨線１０７まで切削かつ／又は研磨されてもよい。この新規の方法において、ワイヤ１２０は、例えばボールボンド１２１を互いに物理的に離す必要がなく、近づけて配置されてもよく、相互接続埋込み熱拡散基板１００は、ワイヤとボールを電気的に絶縁させなければならない技術よりも細かいピッチを有するより高密度な相互接続構造を達成することができる。切削／研磨線１０７が、本発明によるすべての実施形態に適していることを理解されたい。
【００２０】
図１Ｇは、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００の第２の実施形態を示す。図１Ｇにおいて、金属フィルムを含む基板１０１は、ワイヤボンドパッド１１０、ワイヤ１２０Ａ及び／又はボールボンド１２１を金属１３０から電気的に絶縁するために、必要に応じてパターン形成される。例えば、フィルム基板１０１内に隙間１３５が形成される。
【００２１】
図１Ｈは、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００の第３の実施形態を示す。図１Ｈは、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００を製造する代替方法を示す。図１Ｄの構造から始まり、金属１３１が、基板又はフィルム１０１に積層される。金属１３１は、事前にドリルで穴あけされるか、穿孔されるか、他の方法で形成された孔１３２を有する。孔１３２は、ワイヤ１２０とボールボンド１２１に適合する。金属１３１を基板１０１に積層した後、孔１３２の残りの容積が充填され、例えばめっきされる。
【００２２】
図１Ｉは、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００の第４の実施形態を示す。図１Ｉは、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００を製造する代替方法を示す。図１Ｄの構造から始まり、金属１３３が、基板又はフィルム１０１に積層される。金属１３３は、事前に穴開けされるか他の方法で形成された孔１３４を含む。孔１３４は、ワイヤ１２０Ａとボールボンド１２１に適合する。ワイヤ１２０Ａが絶縁体で被覆されなくてもよいことを理解されたい。金属１３３を基板１０１に積層した後で、孔１３４の残りの容積が、絶縁体１２５で充填されてもよい。
【００２３】
図２は、本発明の実施形態による、相互接続埋込み熱拡散基板１００の応用例を示す。図２では、複数の電子デバイス２１０、２１１が、相互接続埋込み熱拡散基板１００に機能的に実装され、電子アセンブリ２００を構成する。本発明による実施形態は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、無線周波数（ＲＦ）装置、モータコントローラ、パワー半導体などを含む様々な電子デバイスに適する。
【００２４】
本発明の実施形態によれば、複数の電子デバイス２１０、２１１は、同じ設計のものでなくてもよい。例えば、電子デバイス２１０がＬＥＤであってよく、電子デバイス２１１が、ＬＥＤ  ２１０のための電源及び制御電子回路を含んでもよい。
【００２５】
図３は、本発明の実施形態による、電子アセンブリ２００の詳細を示す。図３では、第１のデバイス接点（デバイス２１０の底部にある。図示せず）は、第１のボンド３０１によってワイヤ１２０Ａに電気的に結合され、第２のデバイス接点（図示せず）は、第２のボンド３０２によって、相互接続埋込み熱拡散基板１００の導電体（例えば、金属１３０、１３１又は１３３）に電気的に結合される。ボンド３０１及び３０２は、例えば、はんだボール、制御崩壊チップ接続（Ｃ４）、導電性エポキシ樹脂及び／又は共晶はんだを含む様々なボンディングタイプを含むことができる。絶縁体１２０Ｂが、第１のリード線３０１とワイヤ１２０Ａを第２のリード線３０２と金属体（例えば、金属１３０）から電気的に絶縁することを理解されたい。デバイス２１０は、相互接続埋込み熱拡散基板１００に表面実装されうる。あるいは、デバイス２１０は、短いリード線を含むことができ、そのようなリード線は、相互接続埋込み熱拡散基板１００に取り付けられてもよい。
【００２６】
本発明の実施形態によれば、複数の電子デバイス（例えば、２１０、２１１（図２））が、相互接続埋込み熱拡散基板１００に表面実装されうる。相互接続埋込み熱拡散基板１００の接点間のはんだのウィッキングを防ぐために、絶縁体１２０Ｂが、はんだマスクを形成してもよいことを理解されたい。
【００２７】
図４は、本発明の実施形態による電子アセンブリ２００の詳細を示す。図４において、第１の接点４０１は、ワイヤボンド４１１によってワイヤ１２０Ａの端又は面に電気的に結合され、第２のリード線３０２は、ワイヤボンド４１２によって、相互接続埋込み熱拡散基板１００の導電体（例えば、金属１３０、１３１又は１３３）に電気的に結合される。絶縁体１２０Ｂが、第１の接点４０１とワイヤ１２０Ａを第２の接点４０２と金属体（例えば、金属１３０）から電気的に絶縁することを理解されたい。
【００２８】
本発明の実施形態により、相互接続埋込み熱拡散基板１００に実装された複数の電子デバイスが個別化又は単一化されてもよい。例えば、相互接続埋込み熱拡散基板１００は、電子デバイスの間で鋸引きされてもよく他の方法で切断されてもよい。
【００２９】
本発明の代替実施形態によれば、電子デバイスのいくつかの接点が、表面実装方法によって相互接続埋込み熱拡散基板１００に機能的に結合されてもよく、同じ電子デバイスの他の接点が、ワイヤボンド技術によって相互接続埋込み熱拡散基板１００に機能的に結合されてもよい。例えば、電子デバイス２１０の底部の接点が、表面実装接続によって相互接続埋込み熱拡散基板１００に機能的に結合されてもよく、電子デバイス２１０の上部の接点が、ワイヤボンド接続によって相互接続埋込み熱拡散基板１００に機能的に結合されてもよい。発光ダイオードが、多くの場合、積層の両側に電気端子を有することを理解されたい。本発明による実施形態は、そのような応用例に適する。
【００３０】
あるいは、複数の電子デバイス（例えば、類似及び／又は異なる電子デバイスのアレイ又はマトリクス）が、相互接続埋込み熱拡散基板１００の共通の個体に一緒に実装された状態で操作されてもよい。例えば、複数の電子デバイスの多くが発光ダイオード（ＬＥＤ）の場合、アセンブリは、単一ＬＥＤが提供できる光より多くの光を提供することができる。あるいは、ＬＥＤのアレイ／マトリクスは、複数の単色ＬＥＤの光出力を組み合わせることによって、様々なスペクトル色を提供することができる。
【００３１】
本発明の実施形態によれば、複数の電子デバイスは、図２に示されたように、相互接続埋込み熱拡散基板１００に取り付けられてもよい。これらのアセンブリは、一般に、電子デバイスという点で言及される。例えば、熱拡散基板に取り付けられた１つ以上の発光ダイオード（例えば、２１０、２１１（図２））の組み合わせ自体が、１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）として言及されうる。同様に、相互接続埋込み熱拡散基板１００上に取り付けられた個別ＬＥＤも１つのＬＥＤとして言及されうる。
【００３２】
この新規の方法において、電子デバイス２１０、２１１（図２）から生じた熱は、金属１３０、１３１又は１３３を介して、任意の追加の放熱構造体に効率的にかつコスト効率よく伝達される。例えば、図２の斜視図では、熱は「下」に流れる。さらに、相互接続埋込み熱拡散基板１００は、電気信号（例えば、電圧と接地）を電子デバイス２１０、２１１に導くことができる。
【００３３】
図５は、本発明の実施形態に係る、発光ダイオードの応用例を示す。光源５００は、家庭、産業及び景観照明を含む様々な照明応用例に適する。光源５００は、ステージ又は劇場照明にも適する。光源５００は、口金５１０を有する。図示されたように、口金５１０は、エジソン型口金である。本発明による実施形態は、例えば、ＧＵ、銃剣、両ピン、くさび、ステージピン又は他のタイプの口金を含む他のタイプの口金に適することを理解されたい。
【００３４】
光源５００は、更に、１１０Ｖ  ＡＣ入力電力（又は、ＡＣ  ２２０Ｖ、又は他の特定の入力電力）を、複数の発光ダイオードデバイス５４０を駆動するのに適した電力に変換する電力調整電子回路（図示せず）を収容する本体部分５２０を含む。本体部分５２０は、任意選択のヒートシンク機能（図示せず）を含むかそれに結合してもよい。
【００３５】
光源５００は、更に、任意選択の光学デバイス５３０を含む。光学デバイス５３０は、複数の発光ダイオードデバイス５４０からの光を所望のパターンに収束及び／又は拡散させるディフューザ及び／又はレンズを含む。
【００３６】
光源５００は、複数の発光ダイオードデバイス（ＬＥＤ）５４０を含む。複数の発光ダイオードデバイス５４０の個別ＬＥＤは、本明細書に前述したアセンブリに対応することができる。例えば、複数の発光ダイオードデバイス５４０は、デバイス２１０、２１１（図２）の個体を含むことができる。複数の発光ダイオードデバイス５４０の全ての個体が必ずしも同一でなくてもよいことを理解されたい。
【００３７】
さらに、複数の発光ダイオードデバイス５４０が、複数の発光デバイスを含む単一の熱拡散基板を含むことがあることを理解されたい。例えば、複数の発光ダイオードデバイス５４０の単一の個体が、共通の熱拡散基板上に取り付けられた複数の個別の異なるＬＥＤデバイスを含むことができる。例えば、電子デバイスの個体は、サファイア基板を含む青色発光ダイオードであってよい。電子デバイスの別の個体は、ガリウム燐（ＧａＰ）基板を含む、緑色発光ダイオードであってよい。電子デバイスの別の個体は、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）基板を含む赤色発光ダイオードであってよい。電子デバイスの３つの個体は、相互接続埋込み熱拡散基板１００上にアレイで配列され、その結果、そのような３つの色からの光が組み合わされて、様々なスペクトル色を生成する。例えば、複数の発光ダイオードデバイスは、組み合わせで動作して「白色」光出力を生成することができる。
【００３８】
本発明の実施形態によれば、複数の発光ダイオードデバイス５４０は、例えば図２に関して前述したような、ＬＥＤデバイスと関連付けられた追加の電子回路を含むことができる。１つの例示的な実施形態では、そのような追加の電子回路は、三色のＬＥＤ間のホワイトバランスを実現する回路を含むことができる。
【００３９】
図６は、本発明の実施形態に係る、例示的なポータブルコンピュータシステム６００を示す。ポータブルコンピュータシステム６００は、携帯電話又はスマートフォン、電子メール装置、タブレット、ラップトップ又はネットブックコンピュータ、携帯情報端末などであってよい。バス６０１は、システム６００の様々な機能ブロックを機能的に結合する。バス６０１は、複数のバスを含むことができ、また任意のそのようなバスは、単一導体であってよい。
【００４０】
ポータブルコンピュータシステム６００は、プロセッサ６１０を含む。プロセッサ６１０は、ソフトウェアを実行する任意のタイプのプロセッサであってよく、中央処理装置とグラフィック処理ユニットを含む複数の個別プロセッサを含むことができる。プロセッサ６１０は、また、マルチコア装置であってよい。プロセッサ６１０は、一般に、ポータブルコンピュータシステム６００の動作を制御し、グラフィカルユーザインタフェースを動作させることができる。例えば、プロセッサ６１０は、例えばタッチセンサ６５０及び／又は任意選択のＲＦ通信６４０からの入力を受け入れ、例えば表示装置６７０及び／又はＲＦ通信６４０への出力を生成することがある。プロセッサ６１０は、プログラム及び／又はデータのためにランダムアクセスメモリ（random access memory：ＲＡＭ）６２０にアクセスしてもよく、また、プログラム及び／又はデータのために読み出し専用メモリ（read only memory：ＲＯＭ）にアクセスしてもよい。
【００４１】
ポータブルコンピュータシステム６００は、必要に応じて、無線周波数（ＲＦ）通信サブシステム６４０を含む。ＲＦ通信システム６４０は、例えばデータ及び／又は電話通信ネットワーク（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＷｉＦｉ（登録商標）、ＴＤＭＡ、ＣＤＭＡ、ＧＳＭ（登録商標）、ＡＭＰＳなど）を含む様々な無線通信プロトコルで動作するのに適する。この場合、ＲＦ通信システム６４０は、音声、画像及び／又はデータを、ポータブル通信システム６００との間で通信するように動作する。
【００４２】
ポータブルコンピュータシステム６００は、タッチセンササブシステム６５０を含む。タッチセンサ６５０は、抵抗性又は容量性デバイスとして動作することができ、一般に、システム６００への入力をタッチの形態（例えば、指及び／又はスタイラスによる）で受け入れる働きをすることができる。タッチセンサ６５０は、一般に、表示装置と強く関連付けられる。例えば、システム６００のユーザは、個別のタッチセンサではなく「スクリーン」のタッチを認識することができる。
【００４３】
ポータブルコンピュータシステム６００は、また、表示装置６７０を含む。表示装置６７０は、例えばＳＴＮ又はＴＦＴ  ＬＣＤ表示装置を含む任意の適切な技術であってよい。表示装置６７０は、システム６００から画像及び／又は英数字情報を出力する働きをする。
【００４４】
ポータブルコンピュータシステム６００は、更に、表示装置６７０を照明するライト６８０を含む。例えば、ほとんどのＬＣＤ装置は、直接光を生成せず、むしろそのような装置は、別の光源（例えば、ライト６８０）からの光をフィルタリングする。あるいは、周囲光が表示装置６７０を見るのに不十分なとき、ライト６８０は、補足照明を提供することができる。
【００４５】
本発明の実施形態によれば、ライト６８０は、複数の発光ダイオードを含む。複数の発光ダイオードデバイス６８０の個別ＬＥＤは、本明細書で前述したアセンブリに対応することができる。例えば、複数の発光ダイオードデバイス６８０は、電子デバイス２１０、２１１（図２）の個体を含むことができる。複数の発光ダイオードデバイス６８０の全ての個体が必ずしも同一でなくてもよいことを理解されたい。
【００４６】
ライト６８０は、表示装置６７０の前側、後側及び／又は両側から表示装置６７０を照明することができ、またフロントライト、バックライト及び／又はサイドライトとして言及されてもよい。ライト６８０からの光は、表示装置６７０の前又は後ろのディフューザによって、表示装置に結合されてもよい。
【００４７】
本発明による実施形態は、相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法を提供する。さらに、本発明による実施形態は、製造が単純でコスト効率の高い相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法を提供する。さらに、本発明による実施形態は、集積回路設計、製造及び試験の既存のシステム及び方法と互換性があり相補的な相互接続埋込み熱拡散基板のためのシステム及び方法を提供する。
【００４８】
このように、本発明の種々の実施形態を述べた。本発明は、具体的な実施形態で説明されているが、本発明は、そのような実施形態によって限定されたものとして解釈されるべきではなく、むしろ以下の特許請求の範囲により解釈されるべきであることを、理解するべきである。
【図１Ａ】
2015515119.tif 000003
【図１Ｂ】
2015515119.tif 000004
【図１Ｃ】
2015515119.tif 000005
【図１Ｄ】
2015515119.tif 000006
【図１Ｅ】
2015515119.tif 000007
【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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