(57)【要約】  所定のパターンを有するマスターエンボスローラーを形成する工程と、パターン未形成の柔軟な基板を触媒コート層でコーティングする工程と、コーティング後の基板にマスターエンボスローラーを用いて対応するパターンを形成することでパターン形成済み基板を形成する工程を含む方法。この方法にはパターン形成済み基板を無電解めっきする工程を含めてもよい。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンを備えたマスターエンボスローラーを形成する工程と、
パターン未形成の柔軟な基板を触媒コート層でコーティングする工程と、
マスターエンボスローラーを用いてコーティング後の基板に対応するパターンを形成することでパターン形成済み基板を形成する工程と、
パターン形成済み基板を無電解めっきする工程とを備えた方法。
【請求項２】
請求項１の方法であって、対応するパターンを形成する工程で、パターン未形成の柔軟な基板に対してマスターエンボスローラーを転がすもの。
【請求項３】
請求項１の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、円筒状基材から外側のレジストコート層の一部をエッチングで除去するもの。
【請求項４】
請求項３の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、レーザーを使用してレジスト層の外側の一部をエッチングするもの。
【請求項５】
請求項１の方法であって、触媒コート層材料がアクリル樹脂、ウレタン、ポリマーのうち任意の１つ以上を含んでいるもの。
【請求項６】
請求項１の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、外側のレジスト層にローラーの長手方向に延びる溝を形成するもの。
【請求項７】
請求項１の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、ローラーの外側のレジスト層に溝を周方向に形成するもの。
【請求項８】
請求項１の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、ローラーの少なくとも一部において外側のレジストコート層と円筒状基材の間にアルミニウムをコーティングするもの。
【請求項９】
請求項８の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、アルミニウムのうち外側のレジストコート層で覆われていない部分をフォトエッチングするもの。
【請求項１０】
請求項９の方法であって、マスターエンボスローラーを形成する工程で、外側のレジストコート層を除去することでアルミニウムのうちフォトエッチングで除去されなかった部分を残すもの。
【請求項１１】
請求項１の方法であって、基板がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、金属、紙、ガラスの任意の１つ以上を含んでいるもの。
【請求項１２】
請求項１の方法であって、パターン形成済み基板を無電解めっきする工程で、基板に紫外線を当てることで基板の一部の領域のみに選択的に無電解金属を引き付けるもの。
【請求項１３】
請求項１の方法に従って製造された製品。
【請求項１４】
円筒状構造体を紫外線を透過しないコート層でコーティングする工程と、
コート層にレーザーエッチングで溝を複数形成することで溝と突条からなる所定のパターンを備えたマスターエンボスローラーを形成する工程と、
パターン未形成の柔軟な基板を触媒コート層でコーティングする工程と、
マスターエンボスローラーを触媒コート層に当てて回転させることでコーティング後の基板にマスターエンボスローラーの溝と突条に対応するパターンを形成する工程と、
パターン形成済み基板を無電解めっきする工程とを備えた方法。
【請求項１５】
請求項１４の方法であって、レーザーエッチングする工程で、円筒状構造体の長手方向に延びる向きに溝を形成するもの。
【請求項１６】
請求項１４の方法であって、レーザーエッチングする工程で、円筒状構造体に周方向の向きに溝を形成するもの。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本出願は、２０１１年１０月１９日に出願された"Using Roll-to-Roll Photo-Patterning Method Using a Translucent Cylindrical Master that Allows the Formation of High Definition, Microscopic Conductive Lines on a Polymer or Metal Flexible Substrate"（高分子あるいは金属の柔軟な基板に明瞭で微細な導体線を形成可能とする、光を透過する円筒状マスターを用いた巻き出し・巻き取り式の光パターニング法の応用）と題する米国仮特許出願第６１／５４８９０９号に基づく優先権を主張するとともに、これを参照により本明細書に援用する。
【０００２】
ガートナー社は２０１０年に世界で（スマートフォンやミッドレンジフォンの）タッチスクリーンが３億６３００万ユニットに迫る９７％近くまで成長するであろうと見込んでいる。２０１３年までにタッチスクリーンは世界で販売されているモバイル機器の５８％、北米・西欧市場では８０％以上を占めると予想されている。別の市場分析によれば、２０１５年までには実際に使用されているスマートフォンが５０億台になる可能性があると見込まれている。また、新たにタブレットコンピュータ（アップル社のｉＰａｄやサムスン社のＧａｌａｘｙ  Ｔａｂ）が急速に消費者の支持を得つつある。アップル社は２０１１年に３０００〜４０００万台のｉＰａｄを販売するとの予想がされており、サムスン社のＧａｌａｘｙ  Ｔａｂは２０１０年１１月のリリース以来１００万台以上を販売した。
【０００３】
抵抗式・容量式タッチスクリーンの技術には機能的観点から透明でかつ導電性のある材料が必要となる。酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）は光に対し透明であり良質な導体であることから、タッチスクリーンセンサ用の金属酸化物のなかでは現在最も広く用いられている。ＩＴＯは普通、液晶ディスプレイ、フラットパネル、タッチパネル、太陽光パネル、航空機のフロントガラスに使用する透明な導体コート層を作成するために用いられる。抵抗式のタッチスクリーンは、使用者が指やスタイラスでスクリーンに触れるとＩＴＯフィルムが押されてＩＴＯガラスと接触し、電圧信号が生まれることで、プロセッサが接触が起きた座標を計算し接触点に対する適切な応答を処理できるようになる。
【０００４】
ＩＴＯは広く利用されている成熟した技術ではあるが理想的なものではない。ＩＴＯの主たる問題点は供給量が限られていることとインジウム価格の上昇である。供給の問題については、インジウムが希土類の金属であることと中国政府のほとんど独占的な管理下にあることのために問題が悪化している。他にもＩＴＯに伴う問題には蒸着による製造法がコスト高で手間が掛かるということがある。材料自体が壊れやすく柔軟性がないうえに、銅に比べるとインジウムは導電性に乏しい。このため、１０年以上にわたって研究者たちは何百万ドルもかけてもっと良質でコストパフォーマンスの良い材料を探してきた。こうした透明な導体を探す研究の中には、カーボンナノチューブ、薄い金属箔、導電性ポリマー（ＩＣＰ）、酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ）などの材料を使ったものもあった。しかし今ではこういった材料はＩＴＯに比べて著しい欠点があることが分かっており、現時点では採算的に実現可能な選択肢ではない。
【０００５】
ＩＴＯという要素の限界に加え、タッチセンサーの電極パターンのプリントは一定の寸法や精細度でのみ行うことができ、特に２５ミクロン以上の電極パターン構造のみが現在のプリント技術によって対応可能である。
【発明の概要】
【０００６】
実施例によっては、紫外波長に対して透明な中空円筒の外表面を材料の薄い層でコーティングし、（レーザー等のフォトリソグラフィ法を用いて）パターンを形成する。パターン層は円筒内に入れられた紫外線源を透過しないものとする。巻き出し・巻き取りされる（送られている状態の）フィルムにこの円筒型のローラーを接触させて置くと、フィルム表面の紫外線感光性コート層が円筒内からの紫外線源にパターン状に露光される。こうすることでフィルムの露光領域にある電解触媒がフィルムの表面のうち金属コーティング工程で電解金属を引き付ける唯一の部分となる。
【０００７】
ひとつの実施例としての方法では、所定のパターンを有するマスターエンボスローラーを形成する工程と、触媒コート層とを有するパターン未形成の柔軟な基板をコーティングする工程と、コーティング後の基板にマスターエンボスローラーを用いて対応するパターンを形成することでパターン形成済み基板を形成する工程を行う。またこの方法にはパターン形成済み基板を無電解めっきする工程を含めてもよい。
【０００８】
別の実施例としての方法では、円筒状の構造体を紫外線を透過しないコート層でコーティングする工程と、コート層にレーザーエッチングで溝を複数形成することで溝と突条からなる所定のパターンを備えたマスターエンボスローラーを形成する工程と、パターン未形成の柔軟な基板を触媒コート層でコーティングする工程を行う。またこの方法には、マスターエンボスローラーを触媒コート層に当てて回転させることでコーティング後の基板にマスターエンボスローラーの溝と突条に対応するパターンを形成する工程と、パターン形成済み基板を無電解メッキする工程とを含めてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の例示的な実施例を詳細に説明するため、ここで添付の図面を参照しておく。
【図１】図１は透光性のある石英製の円筒状構造体の周りに黒レジストコート層をコーティングした構造を示す図である。
【図２】図２はレーザー装置によって透光性のある石英製の円筒状構造体に横断方向の細い微細構造パターンを彫る工程を示す図である。
【図３】図３はレーザー装置によって透光性のある石英製の円筒状構造体に機械方向の細い微細構造パターンを彫る工程を示す図である。
【図４】図４は横断方向に微細構造パターンが彫られたマスターエンボスローラーの頂面図である。
【図５】図５はスロットダイコーティングモジュールと乾燥モジュールを備えた巻き出し・巻き取り式のコート層形成システムを示す図である。
【図６】図６は上層に触媒コート層を施した柔軟なフィルムに細いパターン線を彫ることで結果的に任意の形状の導電性電極の細線をプリントまたはめっきすることのできる微細構造エンボス加工システムを示す図である。
【図７】図７は上層に最終的な微細電極パターンがめっきされた柔軟なフィルム基板の側面図である。
【００１０】
表記および命名法
一部の用語は以下の説明と請求の範囲を通して用いることでシステムの特定の構成要素を指している。当業者であれば理解しているであろうが、企業によってはその構成要素を別の名称で呼んでいることもある。この文書では、名称は異なるが機能は変わらない構成要素を区別することは意図していない。以下の説明と特許請求の範囲では、「備える、含む」「構成される」の用語は非限定的な意味で用いているため「・・・を含むがこれらに限定されない」の意味であると解釈すべきである。また、「結合する」という用語は間接的・直接的な電気接続のいずれをも意味することを意図している。したがって、ある一つ目の装置を二つ目の装置に結合した場合は、その接続は直接的な電気接続によるものであっても、他の装置や接続を介した間接的な電気接続によるものであってもよい。
【００１１】
「約」や「およそ」といった用語はプラスマイナス１０％を意味する。
【００１２】
詳細な説明
以下の議論は本発明のさまざまな実施例を対象としている。そのうち一部の実施例が好ましいかもしれないが、ここに開示する実施例を、クレームを含む開示内容を限定するものとして解釈あるいは使用してはならない。また、当業者であれば以下の説明の応用範囲が広いことを理解するであろうし、実施例についての議論はその実施例の例示のためのみにあって請求の範囲を含む開示内容の範囲がその実施例に限定されることを示唆するものではない。
【００１３】
エンボスローラーを形成する技術の例を説明する。エンボスローラーは、レーザーエッチング技術などを用いて外側表面上にパターンができるように形成する。次にこのエンボスローラーを用いて柔軟な基板上に特定のパターン（例えば、ローラー自体に形成されたパターンの逆像）を形成する。通常、この基板は触媒材料でコーティングされる。そして、予め作製しておいたエンボスローラーを用いて、触媒材料中に特定のパターンを刻印する。刻印後の触媒材料は導電性材料でめっき（好ましくは無電解めっき）し、その後洗浄する。
【００１４】
マスターエンボスローラーの形成工程
以下の議論ではエンボスローラーの形成方法について説明する。図１は中空の円筒状構造体１００の端面図である。実施例によっては、この円筒状構造体は紫外光（ＵＶ）を透過する材料から形成される。そのような材料の適当な例としては石英があるが、他の材料も用いることもできる。円筒状構造体１００は黒レジストコート層１０４でコーティングする。黒レジストコート層はフォトレジストではなく、パターンを形成した後に紫外光を透過しないような材料とするのが好ましい。黒レジストコート層は熱エネルギー層として機能し、円筒状構造体１００の上に数ミクロンの厚さまで設ける。黒レジスト材料の適当な例としては、ポジまたはネガのレジストに有機・無機顔料を加えて不透明にしたものがある。レジストは浸漬、噴霧、リングコーティングの技術で塗布することができる。黒レジスト１０４層を施した円筒状構造体１００は直径ｄが３〜２４インチの範囲となるようにする。黒レジストコート層１０４の適当な厚さは、実施例によっては、０．５ミクロンから２５ミクロンの間とする。
【００１５】
図２には、黒レジストコート層１０４にどのようにパターンをエッチングするかの照射２００を示す。図２の例では、レーザー２０２によってレジストコート層が彫られ、横断方向に（すなわち円筒の長さ方向に沿って）パターン線２０４ができている。レーザー２０２は任意の適切な波長の光線を放射するものであるが、実施例によっては緑色レーザー光を放射するものでもよい。図２のように、レーザービームによって黒レジストコート層１０４に横断方向のパターン線２０４を約２ミクロンの精細度まで彫っていく。実施例によっては、円筒状構造体１００を回転（例えば１〜５００ｒｐｍ）させ、円筒の回転と同期させながらレーザーを入れたり切ったりすることで、任意の形状や向きを有する線とパターンを作製することができるようにする。別の実施例としては、円筒を動かさずにレーザー２０２で露光領域２０６（例えば溝）をエッチングし、その後にパターン形成された線の幅の分だけ円筒をレーザーに対して回転させる。次にレーザーで別の露光領域２０６を円筒の全長またはその一部にエッチングし、円筒の周囲に所望の露光領域がすべてエッチングされるまでこの工程を繰り返す。そして、黒レジストコート層１０４を露光し、レーザービームの照射箇所以外をエッチングで取り除き、黒レジストコート層１０４に露光領域２０６を形成する。得られるパターンは任意の形状とすることができる。１０ミクロン以下の高精細な線をパターン形成するには、緑色レーザービーム２０２を用いるのが好ましい。横断方向に当てるレーザー２０２に用いる電力は約１ｍＷから約１０００ｍＷの範囲、波長は約２８０ｎｍから約９８０ｎｍの範囲内とすることができる。一般には、任意の適切な波長のレーザーを上述のとおりに用いることができる。
【００１６】
図３は、「機械方向」（例えば円筒が回転する方向、この場合は時計回り）のレーザー照射３００を示している。レーザー２０２からの光ビームによって機械方向の円周方向（すなわちドラムの時計回りの回転と同方向）に細いパターン線２０４を約２ミクロンの精細度になるまで彫り出す。別の実施例としては、横断軸に対して（図２）あるいは円形断面に対して（図３）０度から９０度までのある程度の角度を細いパターン線２０４につけてもよく、光学的なモアレ効果を避けるには線の密度と大きさに応じて１７度から２２度の間に目標値制御してもよい。機械方向へのレーザー２０２の場合に使用する電力は約１ｍＷから約１０００ｍＷの範囲とし、波長は約２８０ｎｍから約９８０ｎｍの範囲内、好ましくは４００ｎｍから５００ｎｍの波長（緑色）としてもよい。この実施例では円筒を毎分１〜１００００回転（ｒｐｍ）の速度で回転させることができる。
【００１７】
図４に横断方向のレーザー照射２００後のマスターエンボスローラー４００の端面図を示す。図４では、黒レジストコーティング１０４の露光領域２０６によってマスターエンボスローラー４００表面の細いパターン線２０４が形成されている。細いパターン線２０４の間の露光領域２０６の長さ（ｄ）は、用途に応じて約１〜５０ミクロン（またはそれ以上）の範囲とすることができる。細いパターン線２０４の高さ（ｈ）と幅（ｗ）は（目的やパターンに応じて）それぞれ約０．５ミクロンから２５ミクロンの範囲と２〜１０ミクロンの範囲としてもよい。
【００１８】
実施例によっては、エンボスローラーの黒レジストコート層１０４の直下にアルミニウムコート層をコーティングすることで、エッチング工程での円筒状構造体１００を摩耗から保護することもできる。黒レジストコート層１０４にパターン形成した後は、フォトエッチング法を用いて露光領域２０６内のアルミニウムコート層を選択的に除去することもできる。次に残りの黒レジスト１０４を除去することで、レーザーエッチング後の黒レジストコート層１０４のパターンに対応するパターン状にアルミニウムのパターン線を円筒に形成することもできる。
【００１９】
マスターエンボスローラー４００の中央には紫外光源４０２を配置して、後の工程で触媒化学的に活性化させるため透光性のある石英材料１０２を通して紫外線４０４を放出させられるようにすることもできる。マスターエンボスローラー４００を使用できるようにするには、その前にまずパターン未形成の基板を触媒でコーティングしておく。このコーティング工程を以下で説明する。
【００２０】
コーティング工程
図５にはパターン未形成の柔軟な基板５０４に触媒コーティング材料５０２を塗布するコート層形成システム５００を示す。このシステム５００にはスロットダイモジュール５０６と乾燥モジュール５０８（好ましくは熱乾燥モジュール）が含まれる。図５の工程はスロットダイコーティングモジュール５０６で巻出し前のロール５１０からパターン未形成の柔軟な基板５０４を取り込むところから始まる。一般に、パターン未形成の柔軟な基板５０４に用いられる材料には、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム等のポリマーのフィルムや、金属、紙、ガラス等が含まれる。パターン未形成の柔軟な基板５０４用に好適な材料の具体例としてはデュポン・帝人のＭｅｌｉｎｅｘ  ４５４やデュポン・帝人のＭｅｌｉｎｅｘ  ＳＴ５０５があるが、後者は熱処理が関わる工程のために特別に設計された熱安定フィルムである。高精細の用途ではパターン未形成の柔軟な基板５０４フィルムの表面を微視的に滑らかなものとし、好ましくは１２〜２５０ミクロンの範囲の厚さとする。
【００２１】
図５では、スロットダイコーティングモジュール５０６から圧力または重力で触媒コーティング材料５０２を絞り出し、巻かれていく柔軟な基板５０４に乗せていくことで、パターン未形成の柔軟な基板５０４に厚さ１４ナノメートル〜１０ミクロンの範囲の精密で共形な触媒コート層５０２を形成する。触媒コート層５０２に使用できる材料としては、アクリル、ウレタン、ポリマーを組み合わせたものを用いることができる。具体的には、濃度約８０〜９０重量％のアクリル成分（サートマー社、ラドキュア社、ダブル・ボンド社等の供給者から入手可）と、濃度約５〜１０重量％の光開始成分（チバガイギー社提供）と、濃度約０．１〜１５重量％の範囲の酢酸パラジウム成分（好ましい作用範囲は６〜８％）とからなる触媒コート層５０２としてもよい。
【００２２】
コーティング工程は毎分１０〜１０００フィート（ｆｐｍ）（毎分約３〜３０メートル）の速度で行うことができ、実施例によっては制御目標を３００〜４００ｆｐｍ（毎分約９０〜１２０メートル）の範囲とすることで、粘度、ひいては触媒コート層の厚さを正確に調節することができる。
【００２３】
別の実施例として、パターン未形成の柔軟な基板５０４を巻出しロール５１０としたものは、別の形態でパターン未形成の柔軟な基板５０４をコーティング工程に供給するものに替えることもできる。例えば、シートフィーダ機構を実装することができる場合にはパターン未形成の柔軟な基板５０４を平らなシートの状態で供給してもよい。別の例として、パターン未形成の柔軟な基板５０４を折り畳んだ形態で（例えば、折り重ねた穴あきコンピュータ用紙のように）、一定の長さごとにジグザグに折り畳まれた何枚ものほぼ平らなシートの状態で供給することもできる。別の実施例として、触媒コート層５０２を設ける前にパターン未形成の柔軟な基板５０４を洗浄することもできる。さらに別の実施例として、噴霧、ローラー塗り、刷毛塗り等の方法で触媒コート層５０２をパターン未形成の柔軟な基板５０４に積層してもよい。
【００２４】
コーティング工程の後、図５のように、触媒コート層５０２を設けたパターン未形成の柔軟な基板５０４を乾燥モジュール５０８に通して約５０°Ｃから約１８０°Ｃまでの好ましい温度範囲で放射熱を約３００秒間当てることもできるが、別の実施例としてこれとは異なる温度と時間にしてもよい。実施例によっては、パターン未形成の柔軟な基板５０４に施した触媒コート層５０２を熱乾燥モジュール５０８で乾燥、部分乾燥、昇温、硬化等の方法で処理することもできる。乾燥モジュールでは硬化工程を容易にするために紫外線源を用いることができる。さらに別の実施例では、触媒コート層５０２を少なくとも部分的に乾燥または硬化させることにより、パターン未形成の柔軟な基板５０４に接着させることもできる。
【００２５】
マイクロ構造エンボス工程
図６はマスターエンボスローラー４００の使用して触媒コート層５０２に所望のパターンを形成する方法を説明するものである。図６は微細構造エンボス加工システム６００の一例を示す図である。このシステム６００の種々の構成要素には、マスターエンボスローラー４００と、めっき槽６０２と、洗浄槽６０４と、乾燥モジュール６０６が含まれる。上述したように触媒コート層５０２が施されたパターン未形成の柔軟な基板５０４を巻出し前のロール６０８からマスターエンボスローラー４００が取り込むところでエンボス加工処理が始まる。マスターエンボスローラー４００がパターン未形成の柔軟な基板５０４の表層の触媒コート層５０２の上を転がる間、微細構造パターン６１０を触媒コート層５０２に押し当てて接触あるいは密着に近い状態とする。エンボス加工工程中、これと同時に、マスターエンボスローラー４００の中心にある紫外線源４０２から円筒状の透明な石英１０２材料を通して紫外線４０４が放射されることで、触媒コート層５０２のうち紫外線照射４０４によって露光した領域が活性化する。エンボス加工工程では、このようにして、同時に触媒コート層５０２上に微細構造パターン６１０を刻印すると同時に触媒コート層５０２上の特定の領域を活性化することで、パターン付けした触媒を有する電気めっき前駆構造体６１２が形成され、この部分が（後述するように）容易にめっきされることとなる。エンボス加工工程の速度はおよそ５０ｆｐｍから３００ｆｐｍの範囲とすることができるが、５０〜１００ｆｐｍの範囲の速度とするのが好ましい。触媒コート層５０２の領域を適切に活性化させるにはエンボス加工工程の速度を紫外線４０４の照射量に合わせるのが好ましいが、その目標とする強度は約０．５ｍＷ／ｃｍ2から約５０ｍＷ／ｃｍ2の範囲とし、波長は約２８０ｎｍから９８０ｎｍとする。エンボス加工の速度は５０ＦＰＭから１０００ＦＰＭとするのが好ましく、実施例によっては２００〜３００ＦＰＭの速度とする。
【００２６】
無電解めっき工程
図６に示すように処理は続行し、パターン形成した触媒めっき前駆構造体６１２を液体状態の銅（等の適切な金属）を含む温度約２０〜９０°Ｃ（例えば８０°Ｃ）の範囲のめっき槽６０２に浸漬する。この無電解めっき処理では電流を印加する必要がなく、エンボス加工工程で紫外線４０４を当てることによって予め活性化させておいた触媒電気めっき前駆構造体６１２をめっきするのみでめっき電極パターン構造６１４が形成される。別の実施例としてはニッケルをめっき金属として使用する。銅めっき浴にはめっきを起こさせる水素化ホウ素塩や次亜リン酸塩などの還元剤を含有させてもよい。成膜速度は通常毎分１０ｎｍとし、厚さはウェブの速度や用途に応じて約０．００１ミクロンから約１００ミクロンまでとする。電界がないため、めっきの厚さは電気めっきに比べて均一になる傾向がある。無電解めっきは一般に電解めっきよりも時間が掛かるが、無電解めっきは形状が複雑な部品や微細要素の多い部品に上手く適合する。
【００２７】
めっき工程の後は図６のようにめっき電極パターン構造を洗浄するため室温の水を含む洗浄槽に浸漬し、乾燥モジュールで室温の空気を好ましくは分速約２０フィート（約６メートル）の流速で当てて乾燥させる。別の実施例として、銅と水との間の危険なまたは望ましくない化学反応を防止するために、パターンスプレーで２０°Ｃから３０°Ｃの間の室温での不導態化工程を乾燥工程の後に追加してもよい。
【００２８】
最終製造物のフィルム
図７は横断方向のめっき電極パターン構造を備えた最終的な製造物となるフィルムの側面図を示す。パターン未形成の柔軟な基板の厚さ（ｈ１）が約１０ミクロンから約２５０ミクロンまで変化させてもよいのに対し、残りの触媒コート層にめっき電極パターン構造を加えた厚さ（ｈ２）は約１５０ナノメートルから５ミクロンの範囲とすることができ、めっきの最小厚さを１５０ナノメートルとする。図７の例でのめっき電極パターン構造の幅（ｗ）は約０．５ミクロンから約２５ミクロンまで変化させることができるが、読み取り距離で透明効果を得るには３から５ミクロンが最適な範囲である。めっき電極パターン構造どうしの間隔（ｄ）はディスプレイの解像度によって１ミクロンから約５ミリメートルまで変化させることができる。めっき電極パターン構造の抵抗率は用途に応じて約０．００１５マイクロオームから約５００オームまで変化させることができる。上述の方法によるとめっき電極パターン構造の幅に±１ミクロンの範囲でばらつきが生じる。
【００２９】
実施例によっては、紫外波長に対して透明である中空円筒の外表面に、材料の薄い層をコーティングして（レーザー等のフォトリソグラフィ法を用いて）パターン形成する。パターン層は円筒内に入れられた紫外線源を透過しないものとする。巻き出し・巻き取りされる（送られている状態の）フィルムに円筒ローラーを接触させて置くと、フィルムの紫外線感光性コート層が円筒内からの紫外線源によってパターン形状に露光される。こうすることでフィルムの露光領域にある電解触媒がフィルム表面のうち金属化工程で電解金属を引き付ける唯一の部分となる。
【００３０】
別の実施例としては、上記のものと同様のパターン付き中空円筒を使用するが、パターンを反転させる。この場合はフィルムのうち金属が要らない領域をＵＶ源で露光させる。ＵＶ照射量には触媒を活性化させるのに必要な範囲がある。ＵＶへの露光はこの範囲を超えると触媒が「汚染」され無電解金属が引き付けられなくなる。この方法ではまずフィルム表面全体を均一に露光した後、金属を含むべきではない領域をすべて過剰に露光する。
【００３１】
さらに別の実施例としては、エンボス加工とＵＶパターニングの組み合わせを同一工程で行う。この場合、円筒の外側にパターン形成される層は同じ深さでできる。フィルムには硬化前の樹脂（電解触媒含有ＵＶ硬化樹脂を含む）を塗布する。フィルムを中空エンボス円筒に対して押し付けると、パターン化された「溝」（などのパターン）を通してＵＶに露光することで樹脂がその三次元形状に硬化するだけでなく、それに含まれている触媒が活性化する。これに続いて未硬化樹脂を除去するための「洗浄」工程がある。その後フィルムは前回の工程と同じ無電解金属化工程にかける。
【００３２】
上記の説明は本発明の原理と各種実施例を例示する意味がある。上述の開示内容を完全に理解すれば当業者にはさまざまな変形や修正が明らかであろう。以下の特許請求の範囲はそのような変形や変更をすべて包含するものと解釈されることを意図している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2015501381.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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