(57)【要約】    装置２００、３００、４００、５００は照明ドライバ回路２１０、３１０、４１０、５１０と、照明ドライバ回路が配置されるハウジング２２０、４２０、５２０とを含む。照明ドライバ回路は、入力端子のペア３０５間で入力電圧１０を受け取り、これに応じて１つ以上の光源２０に電力を供給するよう構成される。ハウジングは、電気絶縁内側表面２２２、４２２、５２２及び電気絶縁外側表面２２８、４２８、５２８、並びに導電性電磁シールド層２２６、４２６、５２６を有する。導電性電磁シールド層は、電気絶縁内側表面と電気絶縁外側表面との間に配置される。照明ドライバ回路は、ハウジングの導電性電磁シールド層に電気的に接続される。
2015507335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベースに接続される複数の壁であって、それぞれが前記ベースからほぼ垂直に延びる互いに接続される当該複数の壁と、
前記ベースから分離されて空間を空けて配置され、前記壁に対してほぼ垂直に延び、前記ベースとほぼ平行に延びるカバーであって、前記ベース、前記カバー、及び前記壁の間に閉じられた空間を規定する、当該カバーと
を含むハウジングであって、前記ベース、前記カバー、及び前記壁はそれぞれ、電気絶縁内側表面及び電気絶縁外側表面、並びに強磁性材料を含む導電性電磁シールド層を含み、前記導電性電磁シールド層は、前記電気絶縁内側表面と前記外側電気絶縁表面との間に配置される、当該ハウジングと、
回路基板と前記回路基板上に実装された複数の電子部品とを含む照明ドライバ回路であって、前記照明ドライバ回路は、入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源に電力を供給する、当該照明ドライバ回路と
を含む装置であって、
前記照明ドライバ回路は、前記ハウジングの前記電気絶縁内側層が前記照明ドライバ回路と前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層との間に配置されるように前記閉じられた空間内に配置され、
前記照明ドライバ回路の接地点は、単一の電気接続子を介して前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層の少なくとも１つに電気的に接続される、装置。
【請求項２】
前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、全て結合されて一体化される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記照明ドライバ回路と前記導電性電磁シールド層との間の前記単一の電気接続子は、ネジ、リベット、及びボルトのうちの１つを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、前記ハウジングの前記電気絶縁内側表面内の孔を貫通するネジボスを含む、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記ネジボスにはネジ山が付けられ、前記単一の電気接続子はネジ又はボルトを含み、前記ネジ又はボルトは前記ネジボスに挿入される、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記ベース、前記カバー、及び前記壁はそれぞれ、前記導電性電磁シールド層と前記電気絶縁内側表面との間に配置された銅層をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源に電力を供給する照明ドライバ回路と、
前記照明ドライバ回路が配置されるハウジングであって、前記ハウジングは電気絶縁内側表面及び電気絶縁外側表面、並びに導電性電磁シールド層を有し、前記導電性電磁シールド層は前記電気絶縁内側表面と前記外側電気絶縁表面との間に配置される、当該ハウジングとを含み、
前記照明ドライバ回路は前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層と電気的に接続される、装置。
【請求項８】
前記照明ドライバ回路は、ネジ、リベット、及びボルトのうちの１つによって前記導電性電磁シールド層に電気的に接続される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、前記ハウジングの前記電気絶縁内側表面を貫通するネジボスを含む、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記照明ドライバ回路は、ネジ又はボルトによって前記導電性電磁シールド層に電気的に接続され、前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、前記ハウジングの前記電気絶縁内側表面を貫通するネジボスを含み、前記ネジ又はボルトは前記ネジボスと嵌合される、請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
前記ハウジングは前記照明ドライバ回路を完全に包囲する、請求項７に記載の装置。
【請求項１２】
前記照明ドライバ回路は、整流器と、前記整流器の出力に接続されたフルブリッジコンバータとを含む、請求項７に記載の装置。
【請求項１３】
前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、前記整流器の入力端子に直接接続され、前記整流器の前記入力端子は前記照明ドライバ回路の前記入力端子のペアの一方に接続される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、前記整流器の出力端子に直接接続され、前記整流器の前記出力端子は前記フルブリッジコンバータに接続される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記ハウジングの前記導電性電磁シールド層は、前記フルブリッジコンバータの接地点に直接接続される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記導電性電磁シールド層と前記電気絶縁内側表面との間に配置された銅層をさらに含む、請求項７に記載の装置。
【請求項１７】
前記導電性電磁シールド層は固体の金属層を含む、請求項７に記載の装置。
【請求項１８】
前記固体の金属層は鉄鋼である、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記導電性電磁シールド層は、複数の強磁性ファイバーが組み込まれたポリマー材料を含む、請求項７に記載の装置。
【請求項２０】
前記ハウジングは、前記電気絶縁内側表面を提供するプラスチック層を含む、請求項７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［０００１］本発明は、一般的には電子回路及び電子回路のハウジングを対象とする。より具体的には、本明細書が開示する多様な発明的方法及び装置は、特に照明ドライバ回路を含む電子回路のハウジングであって、回路のアースへの直接接続のために構成された内部電磁シールド層を有するハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
［０００２］照明システムは通常、照明ドライバによって駆動される１つ以上の光源を含む。照明ドライバは入力電圧を受け、光源の要件に適合されたフォーマットで光源に電力を供給する。一般的に、照明ドライバは電子回路と、電子回路のハウジングとを含む。
【０００３】
［０００３］電子回路、特に照明ドライバ回路のハウジングは、複数の機能を果たし得る。典型的な電子部品ハウジングの１つの機能は、電子回路（例えば、プリント基板（ＰＣＢ）アセンブリ）を物理的ダメージから保護することである。他の機能は、人間が電子回路に接触した場合に起こり得る電気ショックを防ぐことである。他の機能は、ＰＣＢアセンブリの光源等の近傍の物体への電気ショートを防ぐために絶縁することである。他の機能は、ＰＣＢアセンブリを固定し、ＰＣＢアセンブリを照明器具に搭載する又は取り付ける手段を提供することである。
【０００４】
［０００４］照明ドライバ回路、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）光源用の照明ドライバ回路は、比較的高いリーク電流を示し得る。また、単一の照明ユニット内に複数のＬＥＤ照明ドライバを備えることが好適な場合が多い。単一のＬＥＤ照明ドライバが比較的高い漏れ電流を示す場合、複数のＬＥＤ照明ドライバの使用は禁じられる。
【０００５】
［０００５］したがって、安全基準を満たすため、及び電気ショックの危険を減らす又は排除するためには、照明ドライバ回路のリーク電流は最小化されるべきである。よって、照明ドライバのハウジングの主な要求事項は、とりわけ、このリーク電流を減らす又は排除することである。また、安全上の理由から、ハウジングは、照明ドライバ回路の電圧と、照明ドライバに接触し得る外部の人間の電圧との間に保護隔離を提供しなければならない。
【０００６】
［０００６］この要件を満たすために、一部のハウジングはプラスチック等の電気絶縁材料から構成され得る。しかし、このようなハウジングはいくつかの欠点を有する。例えば、プラスチックハウジングは、照明ドライバ回路を外部電波（電磁）障害（ＥＭＩ）から十分に保護しない可能性がある。また、プラスチックハウジングは照明ドライバ回路からの放射線放出を減少させず、法規制で定められた放出限界を超える可能性がある。さらに、照明ドライバによって大きなコモンモード電流が生成される可能性があり、プラスチックハウジングはこの電流を減少させることができない。これは、大きなコンデンサを有するコモンモードフィルタが付加されない限り、照明ドライバ回路の全体の放射及び伝導妨害波を増加させる。
【０００７】
［０００７］照明ドライバ回路を外部ＥＭＩから保護するため、及び照明ドライバ回路からの放射妨害波を減少させるために、一部のハウジングは金属、例えば鉄鋼等の強磁性材料から構成され得る。また、金属ハウジングは照明ドライバ回路のためのヒートシンクとして機能する場合があり、又はヒートシンクに直接接続される場合がある。金属ハウジングは、例えば照明ドライバに接続された入力端子を介して（例えば、多くの電気設備では“Ｇ”又は緑色の電線を介して）いわゆる「アース」に直接接続されてもよい。また、人間を電気ショックから保護するために、金属ハウジングと照明ドライバ回路のアースとの間に１つ以上の安全コンデンサが設けられてもよい。しかし、このようなハウジングはいくつかの欠点も有する。例えば、インピーダンスを抑え、よって照明ドライバ回路からのコモンモードノイズを減少させるよう大きな安全コンデンサを使用する場合、照明ドライバ回路からのリーク電流が増加する。一方、インピーダンスを抑え、よって照明ドライバ回路からのリーク電流を減少させるよう小さい安全コンデンサを使用する場合、照明ドライバ回路からのコモンモードノイズが増加する。さらに、これらの安全コンデンサは照明ドライバ回路のコモンモードサージ能力を固定（クランプ）し、これは多くの用途において望ましくない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
［０００８］したがって、当該技術分野において、上記問題の１つ以上を解決する電子回路、特に照明ドライバ回路のハウジングを提供する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［０００９］本開示は、電子回路、特に照明ドライバ回路をパッケージングするための発明的方法及び装置を対象とする。例えば、本開示は、安全のための外側電気絶縁、電気ショートを防ぐための内側電気絶縁、並びに照明ドライバへの電波障害及び照明ドライバからの電波障害（ＥＭＩ）を減少させるための電磁シールド層を提供可能な照明ドライバ回路用のハウジングを含む装置の実施形態を説明する。
【００１０】
［００１０］一般的に、１つの側面において、本発明はハウジングと照明ドライバ回路とを含む装置に関する。ハウジングは、ベースと、ベースに接続される複数の壁であって、それぞれがベースからほぼ垂直に延びる互いに接続される複数の壁と、ベースから分離されて空間を空けて配置され、壁に対してほぼ垂直に延び、ベースとほぼ平行に延びるカバーであって、ベース、カバー、及び壁の間に閉じられた空間を規定する、カバーとを含む。ベース、カバー、及び壁はそれぞれ、電気絶縁内側表面及び電気絶縁外側表面、並びに強磁性材料を含む導電性電磁シールド層を含む。導電性電磁シールド層は、電気絶縁内側表面と外側電気絶縁表面との間に配置される。照明ドライバ回路は、回路基板と回路基板上に実装された複数の電子部品とを含む。照明ドライバ回路は、入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源に電力を供給するよう構成される。照明ドライバ回路は、ハウジングの電気絶縁内側層が照明ドライバ回路とハウジングの導電性電磁シールド層との間に配置されるように閉じられた空間内に配置される。照明ドライバ回路の接地点は、単一の電気接続子を介してハウジングの導電性電磁シールド層の少なくとも１つに電気的に接続される。
【００１１】
［００１１］１つ以上の実施形態において、ハウジングの導電性電磁シールド層は全て結合されて一体化される。
【００１２】
［００１２］１つ以上の実施形態において、照明ドライバ回路と導電性電磁シールド層との間の単一の電気接続子はネジ、リベット、及びボルトのうちの１つを含む。これらの実施形態の１つのバージョンにおいて、ハウジングの導電性電磁シールド層は、ハウジングの電気絶縁内側表面内の孔を貫通するボスを含む。これらの実施形態の他のバージョンにおいて、ボスにはネジ山が付けられ、単一の電気接続子はネジ又はボルトを含み、ネジ又はボルトはネジボスに挿入される。
【００１３】
［００１３］１つ以上の実施形態において、ベース、カバー、及び壁はそれぞれ、導電性電磁シールド層と電気絶縁内側表面との間に配置された銅層をさらに含む。
【００１４】
［００１４］一般的に、他の側面において、本発明は照明ドライバ回路と、照明ドライバ回路が配置されるハウジングとを含む装置に関する。照明ドライバ回路は、入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源に電力を供給するよう構成される。ハウジングは電気絶縁内側表面及び電気絶縁外側表面、並びに導電性電磁シールド層を有する。導電性電磁シールド層は電気絶縁内側表面と外側電気絶縁表面との間に配置される。照明ドライバ回路はハウジングの導電性電磁シールド層と電気的に接続される。
【００１５】
［００１５］１つ以上の実施形態において、照明ドライバ回路は、ネジ、リベット、及びボルトのうちの１つによって導電性電磁シールド層に電気的に接続される。
【００１６】
［００１６］１つ以上の実施形態において、ハウジングの導電性電磁シールド層は、ハウジングの電気絶縁内側表面を貫通するボスを含む。
【００１７】
［００１７］１つ以上の実施形態において、照明ドライバ回路は、ネジ又はボルトによって導電性電磁シールド層に電気的に接続され、ハウジングの導電性電磁シールド層は、ハウジングの電気絶縁内側表面を貫通するネジボスを含み、ネジ又はボルトはネジボスと嵌合される。ハウジングは照明ドライバ回路を完全に又は部分的に包囲し得る。
【００１８】
［００１８］１つ以上の実施形態において、照明ドライバ回路は、整流器と、整流器の出力に接続されたフルブリッジコンバータとを含む。これらの実施形態の１つのバージョンにおいて、ハウジングの導電性電磁シールド層は、整流器の入力端子に直接接続され、整流器の入力端子は照明ドライバ回路の入力端子のペアの一方に接続される。これらの実施形態の１つのバージョンにおいて、ハウジングの導電性電磁シールド層は、整流器の出力端子に直接接続され、整流器の出力端子はフルブリッジコンバータに接続される。ハウジングの導電性電磁シールド層は、フルブリッジコンバータの接地点に直接接続され得る。
【００１９】
［００１９］１つ以上の実施形態において、装置は、導電性電磁シールド層と電気絶縁内側表面との間に配置された銅層をさらに含む。
【００２０】
［００２０］１つ以上の実施形態において、導電性電磁シールド層は、例えば鉄鋼を含む固体の金属層を含む。
【００２１】
［００２１］１つ以上の実施形態において、導電性電磁シールド層は、複数の強磁性ファイバーが組み込まれたポリマー材料を含む。ハウジングは、電気絶縁内側表面を提供するプラスチック層を含み得る。
【００２２】
［００２２］本開示の目的において本明細書で使用される場合、用語「ＬＥＤ」は、任意のエレクトロルミネセンスダイオード、又は、電気信号に応じて放射線を生成可能な他の種類のキャリア注入／結合ベースシステムを含むと解されるべきである。したがって、用語ＬＥＤは、限定はされないが、電流に応じて発光する多様な半導体ベース構造、発光ポリマー、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、エレクトロルミネセンスストリップ等を含む。特に、用語ＬＥＤは、赤外線スペクトル、紫外線スペクトル、及び可視スペクトル（一般的に、約４００ｎｍ〜約７００ｎｍの波長の放射線を含む）の様々な部分のうちの１つ以上の放射線を生成するよう構成され得るあらゆる種類（半導体及び有機発光ダイオードを含む）の発光ダイオードを指す。
【００２３】
［００２３］例えば、実質的に白色光を生成するよう構成されたＬＥＤ（例えば、白色ＬＥＤ）の一実装形態は、組み合わせられて混合されると実質的に白色光を形成する異なるエレクトロルミネセンススペクトルをそれぞれが発する複数のダイを含み得る。他の実装形態では、白色光ＬＥＤは、第１のスペクトルを有するエレクトロルミネセンスを異なる第２のスペクトルに変換する蛍光体材料と関連付けられ得る。この実装形態の一例において、比較的短い波長及び狭いバンド幅のエレクトロルミネセンスが蛍光体材料に「注入（ｐｕｍｐ）」され、幾分かより広いスペクトルを有するより長い波長の放射線が放射される。
【００２４】
［００２４］また、用語ＬＥＤは、ＬＥＤの物理的及び電気的パッケージタイプを限定しないと理解されたい。例えば、上記のように、ＬＥＤは、それぞれが異なる放射スペクトル（例えば、個別に制御可能でもそうでなくてもよい）をそれぞれが発するよう構成された複数のダイを有する単一の発光デバイスを指してもよい。また、ＬＥＤは、ＬＥＤの一体的な部分として考えられる蛍光体と関連付けられ得る（例えば、一部の種類の白色ＬＥＤ）。一般的に、用語ＬＥＤは、パッケージＬＥＤ、非パッケージＬＥＤ、表面実装ＬＥＤ、チップオンボードＬＥＤ、Ｔパッケージ実装ＬＥＤ、放射状パッケージＬＥＤ、パワーパッケージＬＥＤ、並びに何らかの種類のケース（筐体）及び／又は光学要素（例えば、拡散レンズ）を含むＬＥＤ等を指し得る。
【００２５】
［００２５］用語「光源」は、限定はされないが、ＬＥＤベース光源（上記で定義された１つ以上のＬＥＤを含む）、白熱光源（例えば、フィラメントランプ、ハロゲンランプ）、蛍光源、燐光源、高輝度放電（ＨＩＤ）源（例えば、ナトリウムランプ、水銀ランプ、及びメタルハライドランプ）、レーザ、他の種類の電子発光（エレクトロルミネセンス）源、及び発光ポリマーを含む様々な放射線源のうちの任意の１つ以上を指すと理解されたい。
【００２６】
［００２６］所与の光源は、可視スペクトル内、可視スペクトル外、又は両者の組み合わせの電磁波を生成するよう構成され得る。よって、本明細書において用語「光」及び「放射線」は交換可能に使用される。また、光源は、一体的な構成要素として１つ以上のフィルタ（例えば、カラーフィルタ）、レンズ、又は他の光学部品を含み得る。また、光源は、限定はされないが、指示、表示、及び／又は照明を含む様々な用途のために構成され得る。「照明源」は、屋内又は屋外空間を有効に照らすのに十分な強度を有する放射線を生成するよう特に構成された光源である。
【００２７】
［００２７］本明細書において、用語「照明器具」は、特定のフォームファクタ、アセンブリ、又はパッケージの１つ以上の照明ユニットの実装又は構成を指すために用いられる。本明細書において、用語「照明ユニット」は、同じ又は異なるタイプの１つ以上の光源を含む装置を指すために使用される。所与の照明ユニットは、多様な光源の実装構成、包装／ハウジング構成及び形状、並びに／又は電気的及び機械的接続構成のうちの任意の１つを有し得る。また、任意で、所与の照明ユニットは、光源の動作に関係する様々な他の部品（例えば、制御回路、照明ドライバ）と関連付けられ得る（例えば、含む、結合される、及び／又はともにパッケージングされる）。「ＬＥＤベース照明ユニット」は、上記のようなＬＥＤベース光源を１つ以上、単独で又は他の非ＬＥＤベース光源と組み合わせて含む照明ユニットを指す。
【００２８】
［００２８］上記概念、及び下記において詳細に説明されるさらなる概念の組み合わせの全てが（かかる概念が互いに矛盾しないことを前提として）、本明細書が開示する発明的主題の一部として考えられることを理解されたい。特に、本開示の末尾に表す特許請求の主題の組み合わせの全ては、本開示の発明的主題の一部として考えられる。また、本明細書で明確に使用され、また、参照によって組み込まれる開示内に現れ得る用語は、本開示が開示する特定の概念と最も調和する意味を与えられるべきであると理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
［００２９］図面において、同様な参照符号は一般的に異なる図面を通して同じ部品又は部分を指す。また、図面は必ずしも縮尺通りではなく、本発明の原理を説明するために強調が通常なされている。
【００３０】
【図１】［００３０］図１は、金属ハウジングを有する照明ドライバ回路の一例を示す。
【図２】［００３１］図２は、照明ドライバを示す。
【図３】［００３２］図３は、図２に示されたようなハウジングを有する照明ドライバの一例を示す。
【図４Ａ】［００３３］図４Ａは、照明ドライバの一実施形態を示す。
【図４Ｂ】［００３４］図４Ｂは、照明ドライバ回路及びハウジングの第１の実施形態を含む照明ドライバの組立図を示す。
【図５Ａ】［００３５］図５Ａは、ハウジングの内部電磁シールド層の一実施形態を示す。
【図５Ｂ】［００３６］図５Ｂは、図５Ａの内部電磁シールド層を含むハウジングの一実施形態を示す。
【図５Ｃ】［００３７］図５Ｃは、照明ドライバ回路、及び図５Ｂのハウジングを含む照明ドライバの組み立てを示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
［００３８］照明ドライバ回路用の既存のプラスチックハウジングは多様な欠点を有し、放射妨害波、電波障害イミュニティ、及びコモンモード電流に関する欠点を含む。照明ドライバ回路用の既存の金属ハウジングは多様な欠点を有し、伝導妨害波、リーク電流、及びコモンモードサージ能力に関する欠点を含む。
【００３２】
［００３９］したがって、出願人は、比較的低い電波障害、伝導妨害波、リーク電流、及びコモンモード電流、並びに比較的高い電波障害イミュニティ及びコモンモードサージ能力を提供することにより、これらの欠点のうちの１つ以上を解決できるハウジングを有する照明ドライバを提供することが有益であろうことを認識及び理解した。
【００３３】
［００４０］上記に照らして、本発明の多様な実施形態及び実装形態は、電気絶縁内側及び外側表面、並びに内部電磁シールド層を備える照明ドライバのハウジング及び照明ドライバを対象とする。
【００３４】
［００４１］上記したように、そして当業者にとっては明らかなように、一般的に、プラスチックは電子回路のための電磁シールドを一切提供しない。したがって、プラスチックハウジング又は筐体は、外部電波障害（ＥＭＩ）への露出による有害な影響から照明ドライバ回路等の電子回路を保護する一切の電磁シールドを提供せず、また、電子回路により発生する電磁放射が他の電子回路に干渉し得るように放射されることを一切防がない。
【００３５】
［００４２］したがって、多くの用途において、電子回路のハウジングは金属等の電磁シールド材料からなる。
【００３６】
［００４３］照明ドライバ回路等の電子回路の既存の金属ハウジング又は筐体に関する問題のいくつかをより詳しく説明するために、図１は、金属ハウジング又はシャーシ１２０を備える照明ドライバ回路１１０を含む照明ドライバ１００の一例を示す。いくつかの実施形態において、金属ハウジング１２０は照明ドライバ回路１１０のヒートシンクとしても機能し得り、又は典型的には同じく金属製であり導電性であるようなヒートシンクに接続され得る。照明ドライバ回路１１０の例は、コモンモードフィルタ１１３、整流器１１５、及び整流器１１５の出力に接続されたフルブリッジコンバータ１１７を含む。コモンモードフィルタ１１３は、整流器１１５の入力ノードのそれぞれと金属ハウジング又はシャーシ１２０との間に接続されたコンデンサのペアを含む。
【００３７】
［００４４］いくつかの実施形態において、照明ドライバ１００は、照明器具内に取り付けられた照明ユニット、例えばＬＥＤベース照明ユニットの一部でもよい。このような照明ユニットは、照明ドライバ１００から電力を受ける１つ以上の光源、例えばＬＥＤベース光源を含み得る。
【００３８】
［００４５］動作中、照明ドライバ１００は、典型的には黒色、白色、及び緑色に着色され、図１においてＢ、Ｗ、及びＧと示された３つの接続子又は電線１０５を介して外部電源（例えば、ＡＣ商用電源）に接続される。ここで、ＡＣ入力電圧（例えば、１１０〜１２０ＶＡＣ）１０はＢ及びＷ電線１０５を介して供給され、Ｇ電線１０５はアースに接続されているものとする。電気的な安全上の理由のため、金属ハウジング又はシャーシ１２０はＧ電線１０５を介してアースに接続されている。
【００３９】
［００４６］入力電圧１０に応じて、照明ドライバ１００は、１つ以上の光源を含み得る負荷２０に電力を供給する。いくつかの実施形態において、負荷２０は１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、例えば１つ以上のＬＥＤストリングを含む。この場合、照明ドライバ回路１１０は、負荷の性質に適合された適切なフォーマットで負荷２０に電力を供給するよう構成され得る。例えば、負荷２０が１つ以上のＬＥＤを含む場合、照明ドライバ回路１１０は、所望の照明を提供するために必要なＬＥＤへの電流を供給するための電流源として動作し得る。動作中、フルブリッジコントローラ１１７のスイッチング動作を制御するために、照明ドライバ１００はコントローラ（図１には示されていない）を含んでもよいし、又は外部コントローラに接続されてもよい（すなわち、図１に示すフルブリッジコントローラ１１７のトランジスタのゲートに接続されてもよい）。
【００４０】
［００４７］照明ドライバ１００において、フルブリッジコンバータ１１７の入力トランジスタの共通ノードと金属ハウジング又はシャーシ１２０との間には寄生容量１０７が存在し、フルブリッジコンバータ１１７の入力トランジスタの共通ノードと金属ハウジング又はシャーシ１２０との間には寄生容量１０９が存在する。これらの容量は、コモンモード電流を引き起こす可能性がある。コモンモードフィルタ１１３は、コモンモード電流を減少させるために、及び安全のために設けられる。しかし、コモンモードフィルタ１１３は照明ドライバ回路１１０からのリーク電流のための経路も提供し、照明ドライバ回路１１０のコモンモードサージ対処能力を限定する。コモンモードフィルタ１１３内のコンデンサが、インピーダンスを下げるために増大されると、コモンモード電流はより良くフィルタリングされるが、リーク電流が増加し、コモンモードサージ対処能力が下がる。反対に、コモンモードフィルタ１１２内のコンデンサが、リーク電流を減少させ且つコモンモードサージ対処能力を上昇させるために縮小されると、コモンモード電流が増加する。
【００４１】
［００４８］図２は、照明ドライバ２００を示す。照明ドライバ２００は、照明ドライバ回路２１０とハウジング又は筐体２２０とを含む。照明ドライバ２００は、照明器具内に取り付けられた照明ユニット、例えばＬＥＤベース照明ユニットの一部であり得る。このような照明ユニットは、照明ドライバ２００から電力を受ける１つ以上の光源、例えばＬＥＤベース光源を含み得る。
【００４２】
［００４９］照明ドライバ回路２１０は、回路基板２１２と、回路基板２１２上に実装された複数の電子部品２１４とを含む。回路基板２１２は、１、２、又はそれ以上の層を含み得り、また、電子部品２１４間の電気トレース又は接続子を提供するための１つ以上の層を含み得る。回路基板２１２は、照明ドライバ回路のアースに接続された１つ以上の接地層を含んでもよい。照明ドライバ回路２１０は、入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源（例えば、ＬＥＤベース光源）に給電するよう構成されている。
【００４３】
［００５０］ハウジング２２０は、ベース２０２と、ベース２０２及び互いに接続され、それぞれがベース２０２からほぼ垂直に延びる複数の壁２０４と、ベース２０２から分離されて空間を空けて配置されたカバー２０６であって、ベース２０２、カバー２０６、及び壁２０４の間に閉じられた空間を規定するように、壁２０４からほぼ垂直に且つベース２０２とほぼ平行に延びるカバー２０６とを含む。図２に示す例において、ハウジング２２０は直方体（すなわち、直平行六面体、長方形六面体、直角プリズム、又は長方形平行六面体）の形状を有する。これは、ハウジング２２０の典型的な形状であるが、一般的に、ハウジング２２０は他の包囲された又は実質的に包囲された形状を有してもよい。
【００４４】
［００５１］ベース２０２、カバー２０６、及び壁２０４は、それぞれ、電気絶縁内側表面２２２、電気絶縁外側表面２２８、及び電磁シールド層２２６を有する。
【００４５】
［００５２］いくつかの実施形態において、電気絶縁内側表面２２２は電気絶縁内側材料層又は構造の形態で提供されており、電気絶縁外側表面２２８は、電気絶縁材料外側層又は構造の形態で提供されている。電気絶縁内側表面２２２及び電気絶縁外側表面２２８は、限定はされないが、プラスチック（例えば、サーモプラスチック、ＡＢＳ）、ベークライト、セラミック、ゴム（例えば、シリコーンゴム）、カプトン（登録商標）、ＰＶＣ、アクリル、繊維ガラス、アクリル、酸化ベリリウム、ＴＦＥ（例えば、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））、Ｇ１０又は他のエポキシ／繊維ガラスラミネート、フェノール類、雲母等を含む多様な材料のうちの任意の１つ又は組み合わせを含み得る。
【００４６】
［００５３］電磁シールド層２２６は、金属シート、金属スクリーン、発泡金属、又は強磁性繊維フィラー材料が混合された材料を含み得る又はから形成され得る。電磁シールド層２２６内の穴は、遮蔽される電磁放射の波長より著しく小さくあるべきである。有利には、電磁シールド層はさらに導電性である。いくつかの実施形態において、電磁シールド層２２６は鉄鋼等の材料を含む。
【００４７】
［００５４］有利には、ハウジング２２０のベース２０２、カバー２０６、及び壁２０４は、さらに、電磁シールド層２２６の内側表面上、電磁シールド層２２６と内側表面２２２との間に配置された銅コーティング又は層２２４を含む。銅層２２４は、特に電磁シールド層２２６の電導性が所望のレベルより低い場合、向上された導電性を提供し得る。いくつかの実施形態は、銅層２２４を省き得る。
【００４８】
［００５５］図３は、図２に示すハウジング２２０等のハウジングを備える照明ドライバ回路３１０を含む照明ドライバ３００の一例を示す。いくつかの実施形態において、照明ドライバ３００は、照明器具内に取り付けられた照明ユニット、例えばＬＥＤベース照明ユニットの一部でもよい。このような照明ユニットは、照明ドライバ３００から電力を受ける１つ以上の光源、例えばＬＥＤベース光源を含んでもよい。
【００４９】
［００５６］入力電圧１０に応じて、照明ドライバ３００は、出力接続子又は電線３９５を介して、１つ以上の光源を含む負荷２０に電力を供給する。いくつかの実施形態において、負荷２０は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、例えば１つ以上のＬＥＤストリングを含み得る。この場合、照明ドライバ回路３１０は、負荷の性質に適合された適切なフォーマットで負荷２０に電力を供給するよう構成され得る。例えば、負荷２０が１つ以上のＬＥＤを含む場合、照明ドライバ回路３１０は、ＬＥＤに必要な電力を供給するための電流源として動作し得る。動作中、フルブリッジコンバータ１１７のスイッチング動作を制御するために、照明ドライバ３００はコントローラ（図３には示されない）を含んでもよいし、又は外部コントローラに接続されてもよい（すなわち、図３に示すフルブリッジコンバータ１１７のトランジスタのゲートに接続されてもよい）。
【００５０】
［００５７］動作中、照明ドライバ回路３１０は、典型的には黒色及び白色に着色され、図３ではＢ及びＷと示された２つの接続子又は電線３０５を介して外部電源（例えば、ＡＣ商用電源）に接続される。ここでは、ＡＣ入力電圧（例えば、１１０〜１２０ＶＡＣ）１０がＢ及びＷ電線３０５を介して供給されるものとする。ハウジング２２０には、照明ドライバ３００と接触し得る人間への電気ショックのリスクを排除する電気絶縁外側表面２２８が設けられているので、外部電源（例えば、ＡＣ商用電源）のＧ接続子又は電線（例えば、アース）は照明ドライバ３００に接続されないことに留意されたい。しかし、ハウジング２２０、特にハウジング２２０の導電性内側層は、単一の点２１９において照明ドライバ回路３１０のアース３１９に接続、例えば直接接続されている。いくつかの実施形態において、導電性内側層は、電磁シールド層２２６及び／又は銅層２２４を含んでもよい。図３は、照明ドライバ回路３１０をハウジング２２０に電気的に接続するための２つの選択可能な点３１９を示す。１つの選択可能な接続点３１９は、フルブリッジコンバータ１１７の入力における（整流器１１５の出力における）接地点にある。他の代替的な接続点３１９は、整流器１１５の入力における接地点にある。後に詳述されるように、いくつかの実施形態において、電気接続は、ハウジング２２０の電磁シールド層２２６内に設けられたボス（例えば、ネジボス）に取り付けられるネジ、リベット、及びボルトによって確立され得る。
【００５１】
［００５８］図３から分かるように、ハウジング２２０の構成のため、照明ドライバ回路３１０は、金属ハウジング１２０を有する照明ドライバ回路１１０において使用されるコモンモードフィルタを省くことができる。したがって、照明ドライバ３００は、照明ドライバ１００に害を生じ得るリーク電流及びコモンモードサージ問題を伴うことなく、比較的良好な伝導妨害波（ＥＭＩ）性能を示すことができる。さらに、ハウジング２００が内部電磁シールド層を含むので、プラスチックからなるハウジングを使用する照明ドライバと比較して、照明ドライバ２００はさらに良好なＥＭＣシールド性能、及び比較的低い放射ＥＭＩレベルを示し得る。
【００５２】
［００５９］図４Ａは、照明ドライバ２００及び／又は３００の一例であり得る照明ドライバ４００の一実施形態を示す。ここで、再び、照明ドライバ４００のハウジング又は筐体２２０は直方体として描かれているが、ハウジング２２０は実質的に任意の所望の閉じた形状を取ることができると理解されたい。図４Ａは、照明ドライバ４００が如何に２つの電線４０５（例えば、Ｂ及びＷ電線）のみを介して入力電圧又は電力を受け、２つの他の電線４９５を介して負荷２０に電力を供給するかを示すことに留意されたい。
【００５３】
［００６０］図４Ｂは、照明ドライバ回路４１０と、ハウジング４２０の第１の実施形態とを含む照明ドライバ４００の組立図を示す。照明ドライバ回路４１０は、回路基板（例えば、プリント基板又はＰＣＢ）４１２と、回路基板４１２上に実装された複数の電子部品４１４とを含む。回路基板４１２は、１、２、又はそれ以上の層を含み得り、また、電子部品４１４間の電気トレース又は接続子を提供するための１つ以上の層を含み得る。回路基板４１２は、照明ドライバ回路のアースに接続された１つ以上の接地層を含み得る。照明ドライバ回路４１０は、入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源（例えば、ＬＥＤベース光源）に電力を供給するよう構成される。ハウジング４２０は、電気絶縁内側構造４２２、内部電磁シールド構造４２６、電気絶縁外側構造又はシャーシ４２８、及びカバー（蓋）４３０を含む。
【００５４】
［００６１］電気絶縁内側構造４２２及び電気絶縁外側構造又はシャーシ４２８は、限定はされないが、プラスチック（例えば、サーモプラスチック、ＡＢＳ）、ベークライト、セラミック、ゴム（例えば、シリコーンゴム）、カプトン（登録商標）、ＰＶＣ、アクリル、繊維ガラス、アクリル、酸化ベリリウム、ＴＦＥ（例えば、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））、Ｇ１０又は他のエポキシ／繊維ガラスラミネート、フェノール類、雲母等を含む多様な材料のうちの任意の１つ又は組み合わせを含み得る。 
【００５５】
［００６２］電気絶縁内側構造４２２は、電気絶縁内側構造４２２の残りの部分を覆うように閉じられ、包囲された空間を規定し得るトップフラップ又はヒンジカバー４２２ａを含む。
【００５６】
［００６３］電磁シールド構造４２６は、金属シート、金属スクリーン、発泡金属、又は強磁性繊維フィラー材料が混合された材料を含み得る又はから形成され得る。電磁シールド構造４２６内の穴は、遮蔽されるあらゆる電磁放射の波長より著しく小さくあるべきである。有利には、電磁シールド構造４２６はさらに導電性である。いくつかの実施形態において、電磁シールド構造４２６は鉄鋼等の材料を含む。電磁シールド構造４２６は、トップフラップ・ヒンジカバー４２６ａを含む。
【００５７】
［００６４］有利には、電磁シールド構造４２６は、その内側表面上であって、電磁シールド構造４２６と電気絶縁内側構造４２２との間に配置された銅層又はコーティング（図４に示されない）を有する。銅層又はコーティングは、特に電磁シールド構造４２６の電導性が所望のレベルより低い場合、向上された導電性を提供し得る。いくつかの実施形態は、銅層又はコーティングを省き得る。
【００５８】
［００６５］図４Ｂに示されるように、電磁シールド構造４２６は、有利には内側にネジ山が設けられてもよいインサート又はボス４５０を含む。電気絶縁内側構造４２２は、ボス４５０を露出させる対応する開口部４６０を含む。照明ドライバ回路４１０及びハウジング４２０、とりわけその上に設けられた電磁シールド構造４２６及び／又は銅コーティングが、例えばネジ、ボルト、リベット等で有り得る取り付け手段４４０によって取り付けられる。
【００５９】
［００６６］照明ドライバ４００は、以下のようにして組み立てられ得る。上記したように銅コーティング又は層を含み得る電磁シールド構造４２６が、電気絶縁外側構造４２８内に配置される。電気絶縁内側構造４２２が電磁シールド構造４２６内に配置される。回路基板４１２を含む照明ドライバ回路４１０が、電気絶縁内側構造４２２内に配置される。取り付け手段４４０（例えば、ネジ）が回路基板４１２内の孔を通ってボス４５０と嵌合され、ハウジング４２０と照明ドライバ回路４１０との間に単一点電気接続を提供する。電線４０５及び４９５が、ハウジング４２０内の包囲スロット開口部を通って配線される。その後、ヒンジカバー４２２ａ及び４２６ａによって絶縁内側構造４２２の残りの部分に蓋がされ、照明ドライバ回路４１０が内包された閉鎖空間が形成される。最後に、カバー４３０が電気絶縁外側構造又はシャーシ４２８にスナップフィットされ、図４Ａに示すようにハウジングが閉じられる。照明ドライバ４００は、電気絶縁外側構造４２８に設けられた１つ以上の取り付け足４８０によって照明器具内に設置又は取り付けられてもよい。
【００６０】
［００６７］図５Ａは、ハウジングの内部電磁シールド層又は構造５２６の一実施形態を示す。電磁シールド構造５２６は、射出成型プロセスによって形成されてもよい。いくつかの実施形態において、電磁シールド構造５２６は、ＥＭＩ遮蔽及びイミュニティのために導電性を得るために、強磁性繊維フィラーを含むプラスチックポリマーから構成される。図５Ａに示されるように、電磁シールド構造５２６は、トップフラップ又はヒンジカバー５２６ａと、ボス（例えば、ネジボス）５５０とを含む。有利には、強磁性繊維フィラーは電磁シールド層５２６を導電性にする。
【００６１】
［００６８］図５Ｂは、図５Ａの内部電磁シールド層を含むハウジング５２０の一実施形態を示す。
【００６２】
［００６９］ハウジング５２０は、ベース５０２、ベース５０２及び互いに接続され、ベース５０２からほぼ垂直に延びる複数の壁５０４と、ベース５０２から分離されて空間を空けて配置されるカバー５０６であって、ベース５０２、カバー５０６、及び壁５０４の間に閉じられた空間を規定するよう壁５０４に対してほぼ垂直且つベース５０２にほぼ平行に延びるカバー５０６とを含む。図５Ｂに示された例において、ハウジング５２０は直方体の形状を有するが、ハウジングは実際には所望の任意の閉じられた形状を取り得ることを理解されたい。
【００６３】
［００７０］有利には、ハウジング５２０はさらに、特に電磁シールド層５２６の導電性が所望の水準より低い場合に、向上された導電性を提供し得る銅コーティング又は層（図５Ｂには示されない）を電磁シールド層５２６の内側表面上に有してもよい。いくつかの実施形態はこの銅コーティング又は層を省いてもよい。
【００６４】
［００７１］ハウジング５２０は、電磁シールド層５２６を挟むように電気絶縁プラスチックをオーバーモールドすることにより形成されてもよい。有利には、成形型は、ボス５５０の領域内の電磁シールド層５２６上に電気絶縁プラスチックが流れ込まないように、図５Ｂに示すような遮断特徴５６０を提供する。これは、取り付け手段（例えば、ネジ）が照明ドライバ回路の回路基板に電気接続することを可能にする。材料が化学結合して一体のハウジング５２０を生成するよう、電気絶縁プラスチックは電磁シールド層５２６のプラスチック材料に対して親和性を有するべきである。さらに、電気絶縁プラスチックは電磁シールド層５２６のプラスチックと同じ又は同様の熱膨張係数を有するべきである。
【００６５】
［００７２］図５Ｃは、照明ドライバ回路５１０とハウジング５２０とを含む照明ドライバ５００の組み立てを示す。照明ドライバ回路５１０は、回路基板（例えば、プリント基板又はＰＣＢ）５１２と、回路基板５１２上に実装された複数の電子部品５１４とを含む。回路基板５１２は、１、２、又はそれ以上の層を含み得り、また、電子部品５１４間の電気トレース又は接続子を提供するための１つ以上の層を含み得る。回路基板５１２は、照明ドライバ回路のアースに接続された１つ以上の接地層を含み得る。照明ドライバ回路５１０は、入力端子のペア間で入力電圧を受け、これに応じて１つ以上の光源（例えば、ＬＥＤベース光源）に電力を供給するよう構成される。
【００６６】
［００７３］照明ドライバ５００は、以下のようにして組み立てられ得る。照明ドライバ回路５１０が、ハウジング５２０のベース５０２及び壁５０４によって規定されるキャビティ内に配置される。取り付け手段５４０（例えば、ネジ）が回路基板５１２内の孔を通してネジボス５５０と嵌合され、ハウジング５２０と照明ドライバ回路５１０との間の単一点電気接続を提供する。電線５０５及び５９５が、ハウジング５２０内の包囲スロット開口部を通して配線される。ハウジング５２０のカバー５０６がハウジング５２０の残りの部分を覆うように畳まれ、スナップフィットにより固定され、照明ドライバ回路５１０が内包された閉鎖空間を形成する。照明ドライバ５００は、ハウジング５２０に設けられた１つ以上の取り付け足５８０によって照明器具内に設置又は取り付けられてもよい。
【００６７】
［００７４］複数の発明的実施形態を記載及び図示したが、当業者は、開示の機能を実行するための、並びに／又は開示の結果及び／若しくは１つ以上の利益を得るための様々な他の手段及び／又は構造に容易に想到するであろう。また、かかる変形例及び／又は改変例は、開示の発明的実施形態の範囲に含まれるとみなされる。特に、特定のハウジングが照明ドライバ回路用に使用される実施形態が説明されてきたが、これらのハウジングが一般的に幅広い他の電子回路とともに使用され得ることを図面及び上記記載から理解されたい。より一般的には、開示される全てのパラメータ、寸法、材料、及び構成は例示的であり、実際のパラメータ、寸法、材料、及び／又は構成は、発明的な教示が適用される特定の用途に依存することを、当業者は容易に理解するであろう。当業者は、通常の実験以上を要することなく、開示の特定の発明的実施形態の多数の均等物を認識又は確認できるであろう。したがって、上記実施形態はあくまで例として提示されており、特許請求の範囲及び均等物の範囲内において、発明的実施形態は明確に記載及び請求された態様以外の態様で実施され得る。本開示の発明的実施形態は、開示の各個別の特徴、システム、物品、材料、キット、及び／又は方法を対象とする。また、かかる特徴、システム、物品、材料、キット、及び／又は方法が互いに矛盾しない場合、かかる特徴、システム、物品、材料、キット、及び／又は方法の２つ以上の任意の組み合わせは本開示の発明的範囲内に含まれる。
【００６８】
［００７５］本明細書で定義及び使用される全ての定義は、辞書の定義、参照によって援用される文書における定義、及び／又は定義された用語の通常の意味を支配すると理解されたい。
【００６９】
［００７６］明細書及び特許請求の範囲において、特に明記されない限り、要素は複数を除外せず、「少なくとも１つの」を意味すると解されるべきである。
【００７０】
［００７７］明細書及び特許請求の範囲において使用される表現「及び／又は」は、それによって結ばれる要素の「いずれか又は両方」を意味する、すなわち、いくつかの場合においては要素は結合的に存在し、他の場合においては分離的に存在すると理解されるべきである。「及び／又は」によって列挙される複数の要素も同様に理解されるべきであり、すなわち、結ばれた要素の「１つ以上」と理解されるべきである。「及び／又は」の節によって具体的に特定される要素以外の要素が任意で存在してもよく、かかる要素は具体的に特定された要素と関係してもよいし、無関係でもよい。 
【００７１】
［００７８］本願の明細書及び特許請求の範囲において、１つ以上の要素の列挙に関連して表現「少なくとも１つの」が使用される場合、これは、必ずしも要素の列挙において具体的に列挙された全ての要素を少なくとも１つ含むのではなく、要素の列挙内の任意の１つ以上の要素から少なくとも１つの要素が選択されることを意味すると理解されたい。また、要素の列挙内の要素のあらゆる組み合わせを除外しない。この定義は、表現「少なくとも１つの」が指す要素の列挙内に具体的に特定された要素以外の要素が任意で存在し得ることも許容し、かかる要素は具体的に特定された要素に関係してもよいし、無関係でもよい。
【００７２】
［００７９］１つ以上のステップ又は動作を含む方法クレームにおいて、明確に反する表現が無い限り、方法のステップ又は動作の順番は、方法のステップ又は動作が記載された順番に必ずしも限定されないと理解されるべきである。
【００７３】
［００８０］また、請求項において括弧内の参照符号が存在する場合、これは、単に便宜的なものであり、請求項をいかなる意味でも限定すると解されるべきではない。
【００７４】
［００８１］明細書及び特許請求の範囲において、「備える」、「含む」、「運ぶ」、「有する」、「保有する」、「保持する」、「〜から構成される」等の全ての遷移句等は非限定的であり、限定ではなく含むを意味すると解されるべきである。遷移句「〜からなる」及び「実質的に〜からなる」のみが、限定的又は準限定的な遷移句であろう。
【図２】
2015507335.tif 000003
【図４Ａ】
2015507335.tif 000004
【図４Ｂ】
2015507335.tif 000005
【図５Ａ】
2015507335.tif 000006
【図５Ｂ】
2015507335.tif 000007
【図５Ｃ】
2015507335.tif 000008
【図１】
2015507335.tif 000009
【図３】
2015507335.tif 000010
【国際調査報告】
2015507335.tif 000011
2015507335.tif 000012