(57)【要約】  装置は、プラズマ堆積ユニット、移動システム、及びメッシュシステムを備えていてもよい。プラズマ堆積ユニットは、プラズマを発生させるように構成されてもよい。移動システムは、プラズマ堆積ユニットの下で基板を移動させるように構成されてもよい。メッシュシステムは、プラズマ堆積ユニットと基板との間に位置してもよく、メッシュは、基板上への堆積のために複数の材料を備えていてもよく、メッシュを通過するプラズマにより、メッシュからの複数の材料の一部を基板上に堆積させることができる。
2015501388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ（１２２）を発生させるように構成されるプラズマ堆積ユニット（１１０）と、
前記プラズマ堆積ユニット（１１０）の下で基板（１０８）を移動させるように構成される移動システム（１１２）と、
前記プラズマ堆積ユニット（１１０）と前記基板（１０８）との間に位置するメッシュシステム（１２４）であって、メッシュは、前記基板（１０８）上への堆積のために複数の材料（１０４）を備え、前記メッシュを通過する前記プラズマ（１２２）により、前記メッシュからの前記複数の材料（１０４）の一部が前記基板（１０８）上に堆積するメッシュシステムと
を備える装置。
【請求項２】
前記プラズマ堆積ユニット（１１０）及び前記移動システム（１１２）の操作を制御するように構成されるコントローラー（１１６）
を更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数の材料（１０４）が複数のタイプの材料（１５１）を備え、各前記複数のタイプの材料が、前記基板上の複数の領域（１５３）において複数の領域上に堆積される、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記メッシュシステム（１２４）が、前記基板（１０８）上に前記複数の材料（１０４）を堆積させるように構成され、堆積された前記複数の材料（１０４）の材料の量（１９１）が変動する勾配（１６２）及びセクション（１７３）の１つから選択される構成（１６８）を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記プラズマ堆積ユニット（１１０）が複数のノズル（１２８）を備え、前記メッシュシステム（１２４）が、前記複数のノズル（１２８）と関連する複数のメッシュ（１３８）を備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記複数のメッシュ（１３８）が複数のタイプのメッシュ（１４８）を備え、前記複数のタイプのメッシュ（１４８）のメッシュのタイプが、メッシュパターン（１５０）及び材料のタイプ（１５２）の少なくとも１つから選択される、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
複数の軸の周りに前記プラズマ堆積ユニット（１１０）を移動させるように構成される位置決めシステム（４７３）
を更に備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
前記コントローラー（１１６）が、プロセスの一部として前記基板（１０８）上に前記複数の材料（１０４）の堆積を制御するように構成されて、有機発光ダイオードディスプレイ、集積回路、プロセッサー、ディスプレイデバイス、センサー、ソーラーセル、ウィンドウ、フロントガラス、医療用デバイス、バイオメディカルインプラント、及び培養組織の１つから選択されるデバイスを形成する、請求項２から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
材料を堆積するための方法であって、前記方法が、
プラズマ堆積ユニット（１１０）と基板（１０８）との間に位置するメッシュシステム（１２４）を通して前記プラズマ堆積ユニット（１１０）からプラズマ（１２２）を指向するステップであって、メッシュは複数の材料（１０４）を備え、前記プラズマ（１２２）により、前記メッシュからの前記複数の材料（１０４）の一部を前記基板（１０８）上に堆積させるステップと、
前記複数の材料（１０４）が前記基板（１０８）上に堆積される間に、前記プラズマ（１２２）に対して前記基板（１０８）を移動させるステップと
を備える、方法。
【請求項１０】
前記複数の材料（１０４）が前記基板（１０８）上に堆積されるような所望の構成（１６８）に基づいて、前記メッシュシステム（１２４）のために複数のメッシュ（１３８）を選択するステップを更に備える、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数の材料（１０４）が、複数のタイプの材料（１５１）を備え、各前記複数のタイプの材料は、前記基板（１０８）上の複数の領域（１５３）において複数の領域上に堆積されるように構成される、請求項９又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記プラズマ堆積ユニット（１１０）が、複数のノズル（１２８）を備え、前記メッシュシステム（１２４）が複数のメッシュ（１３８）を備え、前記複数のメッシュ（１３８）が前記複数のノズル（１２８）と関連する、請求項９から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数のメッシュ（１３８）が複数のタイプのメッシュ（１４８）を備え、前記複数のタイプのメッシュ（１４８）におけるメッシュタイプが、メッシュパターン（１５０）及び材料のタイプ（１５２）の少なくとも１つから選択される、請求項９から１２のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、デバイスの製作、特に基板上への材料の堆積に関する。
【背景技術】
【０００２】
耐久性の多機能層を製造するために薄膜及び／又はコーティングを形成するように材料の層を堆積する際、材料の層は、プロセスの一部として基板上に堆積されてもよい。薄膜堆積は、デバイスの製造に関連し得る。これらのデバイスとしては、例えば、半導体回路及びコンピューターディスプレイを挙げることができるが、これに限定されない。これらの薄膜は、デバイスの電子操作機能の一部であってもよく、又は浸食及び／又は摩耗に対する保護層として使用されてもよい。
【０００３】
材料の層はまた、光学系上に光学コーティングを形成する際に堆積されてもよい。これらの光学コーティングは、例えば、反射防止及び／又は氷結防止特性を提供し得るが、これに限定されない。
【０００４】
基板上の材料の堆積は、多くの異なる方法で行われてもよい。例えば材料は、物理蒸着、化学蒸着、電気化学堆積、分子線エピタキシー、及び他のタイプの堆積を用いて堆積されてもよい。
【０００５】
一部の形態の堆積はプラズマを使用してもよい。例えば、化学蒸着は、プラズマを用いて実施されてもよい。このタイプの堆積は、プラズマ強化化学蒸着、プラズマ蒸着、大気圧プラズマ堆積、及び／又は開放空気プラズマ堆積と称される場合がある。
【０００６】
プラズマを用いて材料の層を堆積させる場合、基板上への材料の堆積は、真空及び／又は大気圧条件中で行われ得る。基板は、種々の材料、例えば、酸化物、金属、ポリマー、及び他の好適なタイプの材料でコーティングされてもよいが、これに限定されない。
【０００７】
通常、プラズマ堆積システムは、真空条件を用いて開発されている。しかし、真空条件下でプラズマ堆積を用いることは、基板上に材料を堆積させるための適切な真空条件を得るために、追加の嵩高い高価な装置が必要となり、複雑性が増す場合がある。
【０００８】
大気圧堆積システムへの関心は、コストの有効性及びこのタイプの堆積技術の多用途性に依存し得る。これらのシステムは、実験室又は工場の外での分野関連用途に使用するための可動式モジュール構造に設計されてもよい。
【０００９】
大気圧堆積システムはまた、開放空気堆積システムと称される場合もある。大気圧条件を用いて、嵩高く、コストのかかる真空ポンプ及び真空環境を提供するための他の設備を回避できる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、これらのタイプの堆積システムは依然として、基板を加工処理するために所望される程度に高い処理量を提供できない。また、これらのシステムでは、基板上に材料を堆積する際に所望される程度に高度に制御できない。
【００１１】
そのため、上記で議論される問題の少なくとも一部、並びに可能性として他の問題を考慮した方法及び装置をもたらすことが有利となる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
１つの有利な実施形態において、装置は、プラズマ堆積ユニット、移動ユニット、及びメッシュシステムを備えていてもよい。プラズマ堆積ユニットは、プラズマを発生させるように構成されてもよい。移動システムは、プラズマ堆積ユニットの下で基板を移動させるように構成されてもよい。メッシュシステムは、プラズマ堆積ユニットと基板との間に位置してもよく、メッシュは、基板上への堆積のために複数の材料を備えていてもよく、メッシュを通過するプラズマにより、メッシュからの複数の材料の一部が基板上に堆積され得る。
【００１３】
別の有利な実施形態において、材料を堆積させる方法が存在してもよい。プラズマは、プラズマ堆積ユニットと、基板との間に位置するメッシュシステムを通してプラズマ堆積ユニットから指向されてもよく、メッシュは複数の材料を備えていてもよい。プラズマにより、メッシュからの複数の材料の一部を基板上に堆積させてもよい。基板は、プラズマに対して移動してもよい。複数の材料が、基板上に堆積されてもよい。
【００１４】
更に別の有利な実施形態において、大気圧プラズマ堆積システムは、プラズマ堆積ユニット、移動システム、メッシュシステム、及びコントローラーを備えていてもよい。プラズマ堆積ユニットは、プラズマを発生させるように構成された複数のノズルを有していてもよい。移動システムは、プラズマ堆積ユニットの下で基板を移動させるように構成されてもよく、基板は可撓性材料及び半導体基板の１つから選択されてもよい。メッシュシステムは、プラズマ堆積ユニットと基板との間に位置する複数のメッシュを有していてもよく、複数のメッシュのうち１つのメッシュは、複数のノズルと関連してもよい。複数のメッシュは、基板上への堆積のために複数の材料を備えていてもよい。メッシュを通過するプラズマにより、メッシュからの複数の材料の一部を基板上に堆積させてもよい。複数の材料は、セクション及び堆積された複数の材料における材料の量が変動する勾配から選択される構成で堆積されてもよい。複数の材料は、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、及び高配向熱分解グラファイトの少なくとも１つから選択されてもよい。コントローラーは、プラズマ堆積ユニット、移動システム及び基板上に複数の材料を堆積させるための複数のパラメーターの操作を制御するように構成されてもよい。複数のパラメーターは、複数の材料の量、複数の材料についての材料のタイプ、複数の材料のパターン、及び複数の材料が基板の表面上に堆積されてもよい領域の少なくとも１つを備えていてもよい。
【００１５】
更に別の有利な実施形態において、基板上へのプラズマ材料の堆積方法が存在してもよい。メッシュシステムのための複数のメッシュは、複数の材料が基板上に堆積されるような所望の構成に基づいて、プラズマ堆積ユニットにおける複数のノズルについて選択されてもよく、複数の材料は、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、及び高配向熱分解グラファイトの少なくとも１つから選択されてもよい。基板は、可撓性及び非可撓性基板の１つから選択されてもよい。プラズマ堆積ユニットにおける複数のノズルからのプラズマは、複数のメッシュがプラズマ堆積ユニットと基板との間に位置してもよいメッシュシステムにおける複数のメッシュを通して指向されてもよく、メッシュは、複数の材料を備えていてもよく、プラズマにより、メッシュからの複数の材料の一部が基板上に堆積されてもよい。基板は、複数の材料が基板上に堆積される間にプラズマに対して移動してもよい。
【００１６】
要約すれば、本発明の一態様に従って、プラズマ（１２２）を発生させるように構成されたプラズマ堆積ユニット（１１０）と、プラズマ堆積ユニット（１１０）の下で基板（１０８）を移動させるように構成された移動システム（１１２）と、プラズマ堆積ユニット（１１０）と基板（１０８）との間に位置するメッシュシステム（１２４）とを含む装置が提供され、メッシュは、基板（１０８）上への堆積のための複数の材料（１０４）を備え、メッシュを通過するプラズマ（１２２）により、メッシュからの複数の材料（１０４）の一部を基板（１０８）上に堆積させる。
【００１７】
有利なことに、プラズマ堆積ユニット（１１０）及び移動システム（１１２）の操作を制御するように構成されるコントローラー（１１６）を更に含む装置。
【００１８】
有利なことには、複数の材料（１０４）が複数のタイプの材料（１５１）を備え、各複数のタイプの材料が基板上の複数の領域（１５３）において複数の領域上に堆積される装置。
【００１９】
有利なことには、メッシュシステム（１２４）が、堆積された複数の材料（１０４）の材料の量（１９１）が変動する勾配（１６２）及びセクション（１７３）の１つから選択される構成（１６８）を用いて基板（１０８）上に複数の材料（１０４）を堆積させるように構成される装置。
【００２０】
有利なことには、プラズマ堆積ユニット（１１０）が複数のノズル（１２８）を備え、メッシュシステム（１２４）が複数のノズル（１２８）と関連する複数のメッシュ（１３８）を備える装置。
【００２１】
有利なことには、複数のメッシュ（１３８）が、複数のタイプのメッシュ（１４８）を備え、複数のタイプのメッシュ（１４８）においてメッシュのタイプが、メッシュパターン（１５０）及び材料のタイプ（１５２）の少なくとも１つから選択される、装置。
【００２２】
有利なことには、第２の複数の材料を供給するように選択される供給源（１２７）を更に含む、装置。
【００２３】
有利なことには、第２の複数の材料が、液体、気体及び粉末の少なくとも１つから選択される、装置。
【００２４】
有利なことには、複数の軸の周りにプラズマ堆積ユニット（１１０）を移動させるように構成された位置決めシステム（４７３）を更に含む、装置。
【００２５】
有利なことには、複数の材料（１０４）が、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、及び高度に配向された熱分解グラファイトの少なくとも１つから選択される、装置。
【００２６】
有利なことには、プラズマ堆積ユニット（１１０）が、真空プラズマ堆積ユニット及び大気圧プラズマ堆積ユニットの１つから選択される、装置。
【００２７】
有利なことには、基板（１０８）が可撓性基板（１３４）を含む、装置。
【００２８】
有利なことには、基板（１０８）が非可撓性基板（１３６）を含む、装置。
【００２９】
有利なことには、コントローラー（１１６）が、プロセスの一部として基板（１０８）上への複数の材料（１０４）の堆積を制御するように構成され、有機発光ダイオードディスプレイ、集積回路、プロセッサー、ディスプレイデバイス、センサー、ソーラーセル、ウィンドウ、フロントガラス、医療用デバイス、バイオメディカルインプラント、及び培養組織の１つから選択されるデバイスを形成する、装置。
【００３０】
有利なことには、コントローラー（１１６）が、基板（１０８）上に複数の材料（１０４）を堆積させるために複数のパラメーター（１９０）を制御するように構成される、装置。
【００３１】
有利なことには、複数のパラメーター（１９０）が、複数の材料の量（１９１）、複数の材料のための材料のタイプ（１９２）、複数の材料のパターン（１９３）、及び複数の材料（１０４）が、基板（１０８）の表面（１０６）上に堆積された領域（１９４）の少なくとも１つを備える装置。
【００３２】
本発明の別の態様によれば、材料を堆積するための方法が提供され、本方法が、プラズマ堆積ユニット（１１０）と基板（１０８）との間に位置するメッシュシステム（１２４）を通してプラズマ堆積ユニット（１１０）からプラズマ（１２２）を指向するステップであって、メッシュは複数の材料（１０４）を備え、プラズマ（１２２）により、メッシュからの複数の材料（１０４）の一部を基板（１０８）上に堆積させるステップ、及び複数の材料（１０４）が基板（１０８）上に堆積される間に、プラズマ（１２２）に対して基板（１０８）を移動させるステップを含む。
【００３３】
有利なことには、複数の材料（１０４）が基板（１０８）上に堆積されるように所望の構成（１６８）に基づくメッシュシステム（１２４）のために複数のメッシュ（１３８）を選択するステップを更に含む、方法。
【００３４】
有利なことには、複数の材料（１０４）が、複数のタイプの材料（１５１）を備え、各複数のタイプの材料は、基板（１０８）上の複数の領域（１５３）の複数の領域上に堆積されるように構成される方法。
【００３５】
有利なことには、プラズマ堆積ユニット（１１０）が複数のノズル（１２８）を備え、メッシュシステム（１２４）が複数のメッシュ（１３８）を備え、複数のメッシュ（１３８）が複数のノズル（１２８）に関連する方法。
【００３６】
有利なことには、複数のメッシュ（１３８）が複数のタイプのメッシュ（１４８）を備え、複数のタイプのメッシュ（１４８）におけるメッシュタイプが、メッシュパターン（１５０）及び材料のタイプ（１５２）の少なくとも１つから選択される、方法。
【００３７】
有利なことには、複数の材料（１０４）が第１の複数の材料であり、方法が更に、
第２の複数の材料をプラズマ（１２２）に導入するステップ
を含む、方法。
【００３８】
有利なことには、第２の複数の材料が、液体、気体及び粉末の少なくとも１つから選択される、方法。
【００３９】
有利なことには、複数の材料（１０４）が、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、及び高配向熱分解グラファイトの少なくとも１つから選択される、方法。
【００４０】
有利なことには、プラズマ堆積ユニット（１１０）が、真空プラズマ堆積ユニット（１２０）及び大気圧プラズマ堆積ユニット（１１８）の１つから選択される、方法。
【００４１】
有利なことには、基板（１０８）が、ローラー（２３２）上に保管されるように構成された可撓性基板（１３４）を備える方法。
【００４２】
有利なことには、基板（１０８）が半導体ウェハを備える方法。
【００４３】
本発明の更に別の態様によれば、プラズマ（１２２）を発生させるように構成された複数のノズル（１２８）を有するプラズマ堆積ユニット（１１０）と、可撓性基板（１３４）及び非可撓性基板（１３６）の１つから選択される基板（１０８）をプラズマ堆積ユニット（１１０）の下で移動させるように構成された移動システム（１１２）と、プラズマ堆積ユニット（１１０）と基板（１０８）との間に位置する複数のメッシュ（１３８）を有するメッシュシステム（１２４）であって、複数のメッシュ（１３８）におけるメッシュが複数のノズル（１２８）と関連し、複数のメッシュ（１３８）が基板（１０８）上への堆積のために複数の材料（１０４）を備え、メッシュを通過するプラズマ（１２２）により、メッシュからの複数の材料（１０４）の一部が基板（１０８）上に堆積され、複数の材料（１０４）が、勾配（１６２）及びセクション（１７３）から選択される構成（１６８）で堆積され、複数の材料（１０４）が、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、及び高度に配向された熱分解グラファイトの少なくとも１つから選択されるメッシュシステム、プラズマ堆積ユニット（１１０）、移動システム（１１２）、及び基板（１０８）上に複数の材料（１０４）を堆積させるための複数のパラメーター（１９０）の操作を制御するように構成されたコントローラー（１１６）であって、複数のパラメーター（１９０）は、複数の材料（１０４）の量（１９１）、複数の材料（１０４）についての材料のタイプ（１９２）、複数の材料（１０４）のパターン（１９３）、及び複数の材料（１０４）が基板（１０８）の表面（１０６）上に堆積される領域（１９４）の少なくとも１つを備えるコントローラーを含む大気圧プラズマ堆積システムが提供される。
【００４４】
本発明の更に別の態様によれば、基板（１０８）上への材料のプラズマ堆積のための方法が提供され、本方法が、複数の材料（１０４）が基板（１０８）上に堆積されるような所望の構成（１６８）に基づいて、プラズマ堆積ユニット（１１０）における複数のノズル（１２８）についてメッシュシステム（１２４）についての複数のメッシュ（１３８）を選択するステップであって、複数の材料（１０４）は、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、及び高配向熱分解グラファイトの少なくとも１つから選択され、基板（１０８）は、可撓性基板（１３４）及び非可撓性基板（１３６）の１つから選択されるステップ、メッシュシステム（１２４）の複数のメッシュ（１３８）を通してプラズマ堆積ユニット（１１０）において複数のノズル（１２８）からのプラズマ（１２２）を指向するステップであって、複数のメッシュ（１３８）が、プラズマ堆積ユニット（１１０）と基板（１０８）との間に位置し、メッシュが複数の材料（１０４）を備え、プラズマ（１２２）により、メッシュからの複数の材料（１０４）の一部を基板（１０８）上に堆積させるステップ、及び基板（１０８）を、複数の材料（１０４）が基板（１０８）上に堆積される間、プラズマ（１２２）に対して移動させるステップを含む。
【００４５】
有利なことには、複数の材料（１０４）が第１の複数の材料であり、更に、液体、気体及び粉末の少なくとも１つから選択されるプラズマ（１２２）に第２の複数の材料を導入するステップを含む、方法。
【００４６】
特徴、機能、及び利点は、本開示の種々の実施形態において独立に達成されてもよく、又は更に他の実施形態と組み合わせてもよく、以下の説明及び図面を参照して更なる詳細が理解され得る。
【００４７】
有利な実施形態に特徴的であると考えられる新規な特徴を添付の特許請求の範囲に記載する。しかし、有利な実施形態、並びに使用の好ましい形態、更なる目的及びそれらの利点は、添付の図面と関連させて読むときに、本開示の有利な実施形態の以下の詳細な説明を参照して最も理解される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】有利な実施形態に従う製造環境の例示である。
【図２】有利な実施形態に従うプラズマ堆積システムの例示である。
【図３】有利な実施形態に従うプラズマ堆積システムの例示である。
【図４】有利な実施形態に従うプラズマ堆積システムの別の例示である。
【図５】有利な実施形態に従うメッシュを有するノズルの例示である。
【図６】有利な実施形態に従うメッシュのタイプの例示である。
【図７】有利な実施形態に従うメッシュのタイプの例示である。
【図８】有利な実施形態に従うメッシュのタイプの例示である。
【図９】有利な実施形態に従うメッシュのタイプの例示である。
【図１０】有利な実施形態に従う基板上の複数の材料を堆積させるためのプロセスのフローチャートの例示である。
【図１１】有利な実施形態に従うメッシュシステムのためのメッシュを選択するためのプロセスのフローチャートの例示である。
【図１２】有利な実施形態に従うメッシュを形成するためのプロセスのフローチャートの例示である。
【図１３】有利な実施形態に従う勾配を有する基板の例示である。
【図１４】有利な実施形態に従う材料のセクションを有する基板の例示である。
【図１５】有利な実施形態に従う航空機の製造及び保守点検方法の例示である。
【図１６】有利な実施形態が実施され得る航空機の例示である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
異なる有利な実施形態は、１つ以上の想定を認識し、考慮する。例えば、有利な実施形態は、現在入手可能なプラズマ堆積システムは、所望により基板上の材料の堆積の際に高度に制御することはできないと認識及び考慮する。
【００５０】
例えば、異なる有利な実施形態は、場合により、勾配が、基板上に堆積されている材料の濃度に関して所望され得ることを認識及び考慮する。例えば、基板の一部分に酸化亜鉛を、基板の別の部分には約５％で酸化亜鉛及びアルミニウムを、基板の更に別の部分においては約１０％で酸化亜鉛及びアルミニウムを堆積させることが所望される場合がある。
【００５１】
異なる有利な実施形態は、このタイプの制御が、大気圧プラズマ堆積ユニットに関して現在のところ存在し得ないことを認識及び考慮する。更に、異なる有利な実施形態は、現在使用されるプラズマ及び蒸着システムは、基板の異なる部分において、異なるタイプの材料を堆積させることは不可能であることを認識及び考慮する。
【００５２】
故に、有利な実施形態は、基板上に材料を堆積させるための方法及び装置を提供する。１つの有利な実施形態において、装置は、プラズマ堆積ユニット、移動システム、及びメッシュシステムを備えていてもよい。大気圧プラズマ堆積ユニットは、プラズマを発生させるように構成されてもよい。移動システムは、大気圧プラズマ堆積ユニットの下で基板を移動させるように構成されてもよい。メッシュシステムは、プラズマ堆積ユニットと基板との間に位置してもよい。メッシュが、基板上に堆積させるための複数の材料を備えていてもよい。メッシュを通過するプラズマによりメッシュからの複数の材料の一部が脱着、活性化、及び／又は基板表面上へ堆積されてもよい。プラズマ脱着及び更なる分子活性化又はイオン化は、プラズマ種、例えばイオン又は中性原子と、固体又は液体ターゲット表面との相互作用を指す場合がある。プラズマ種と、ターゲット材料との衝突は、物理的又は化学的に亜原子、原子、又は分子構造をターゲット材料から脱着させ得る。平行して及び／又は連続して、活性化は、プラズマ種との衝突の結果としてのターゲット材料の亜原子、原子、又は分子変化を指す場合がある。プラズマ処理において、これらの衝突は、表面の接着特性を改善するために、表面を活性化するために使用されてもよい。プラズマ脱着において、これらの衝突は、ターゲットからの亜原子、原子、及び／又は分子種を遊離させ、これらの種を気相中の遊離種に変換するために使用されてもよい。続いて、これらの種は、フィルムを形成する表面への物理的又は化学的吸着を通して堆積されてもよい。
【００５３】
ここで、図面を参照して、特に図１を参照して、製造環境の例示を有利な実施形態に従って図示する。この実施例において、製造環境１００は、プラズマ堆積システム１０２を備えていてもよい。プラズマ堆積システム１０２は、基板１０８の表面１０６上に複数の材料１０４を堆積されるように構成されてもよい。
【００５４】
複数の材料１０４は、例えば、限定されないが、伝導性ポリマー、非伝導性ポリマー、半伝導性ポリマー、金属、金属合金、誘電体、炭素、グラファイト、酸化物、アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、アルミニウム銅、アルミニウムドープされた酸化亜鉛、ガリウムドープされた酸化亜鉛、塗料、高配向熱分解グラファイト、及び他の好適な材料の少なくとも１つから選択されてもよい。もちろん、他の材料は本明細書に記載されるものに加えて又は本明細書に記載されるものに代えて使用されてもよい。
【００５５】
本明細書で使用される場合、アイテムのリストと共に使用される場合に語句「〜の少なくとも１つの」とは、列挙されたアイテムの１つ以上の異なる組み合わせが使用されてもよく、リストの各アイテムの１つだけが必要とされる場合があることを意味する。例えば、「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣの少なくとも１つ」とは、例えば、アイテムＡ、又はアイテムＡ及びアイテムＢを含んでいてもよいが、これに限定されない。この例はまた、アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣ又はアイテムＢ及びアイテムＣを含んでいてもよい。また、アイテムを参照して本明細書で使用される場合、「複数のアイテム」は１つ以上のアイテムである。例えば「複数の材料１０４」は、１つ以上の材料である。
【００５６】
これらの実施例において、プラズマ堆積システム１０２は、プラズマ堆積ユニット１１０、移動システム１１２、材料供給システム１１４、及びコントローラー１１６を備えていてもよい。
【００５７】
プラズマ堆積ユニット１１０は、プラズマ１２２を発生させてもよい。プラズマ堆積ユニット１１０は、大気圧プラズマ堆積ユニット１１８及び真空プラズマ堆積ユニット１２０の１つから選択されてもよい。プラズマ堆積ユニット１１０が真空プラズマ堆積ユニット１２０である場合、真空システム１２１も存在してもよい。
【００５８】
移動システム１１２は、プラズマ堆積ユニット１１０に対して基板１０８を移動させるように構成されてもよい。材料供給システム１１４は、基板１０８の表面１０６上に堆積させるための複数の材料１０４を供給するように構成されてもよい。コントローラー１１６は、層１２３を形成するために基板１０８の表面１０６上の複数の材料１０４を堆積させる際に、プラズマ堆積システム１０２の他の構成要素の操作を制御するように構成されてもよい。例えば、コントローラー１１６は、基板１０８上への複数の材料１０４の層１２３の堆積を制御するように構成されてもよい。
【００５９】
例えば、コントローラー１１６は、基板１０８上への複数の材料１０４を堆積させるために複数のパラメーター１９０を制御するように構成されてもよい。複数のパラメーター１９０は、複数の材料１０４の量１９１、複数の材料１０４のための材料のタイプ１９２、複数の材料１０４のパターン１９３、複数の材料１０４が基板１０８の表面１０６上に堆積されてもよい領域１９４のうちの少なくとも１つを備えていてもよい。もちろん、コントローラー１１６は、基板１０８の表面１０６上への複数の材料１０４の堆積の際にいずれかの他の好適なパラメーターを制御するように構成されてもよい。
【００６０】
これらの実施例において、コントローラー１１６は、ハードウェアを備えていてもよく、またソフトウェアを含んでいてもよい。コントローラー１１６は、コンピューターシステム１４０を用いて実施されてもよい。コンピューターシステム１４０は、１つ以上のコンピューターであってもよい。コンピューターシステム１４０が複数のコンピューターを含む場合、こうしたコンピューターは、互いに通信状態であってもよい。
【００６１】
これらの実施例において、材料供給システム１１４は、複数の材料１０４を供給するように構成されてもよい。材料供給システム１１４は、メッシュシステム１２４、気体供給源１２６、液体供給源１４４、及び複数の材料１０４の他の好適な供給源の少なくとも１つを備えていてもよい。
【００６２】
図示されるように、メッシュシステム１２４、気体供給源１２６、及び液体供給源１４４はそれぞれ、複数の材料１０４のうち異なるタイプの材料であってもよい。更に、メッシュシステム１２４は、複数の材料１０４のうち複数の材料を備えていてもよい。複数の材料１０４は、メッシュシステム１２４を形成してもよく、又はメッシュシステム１２４における構造をコーティングしてもよい。
【００６３】
気体供給源１２６、液体供給源１４４、又は両方が、メッシュシステム１２４と組み合わせた液体又は気体の形態で前駆体を使用してもよい。換言すれば、気体供給源１２６は、気体前駆体１７０を有していてもよく、液体供給源１４４は、液体前駆体１７２を有していてもよい。これらの材料のフローは、変動又は非変動化学組成でドープされた材料を堆積するように制御されてもよい。メッシュシステム１２４を用いて、複数のメッシュ１３８は、複数の材料１０４が複数のメッシュ１３８の使用により浸食する場合に置き換えられてもよい。こうした複数のメッシュ１３８の置き換えは、基板１０８の表面１０６上への複数の材料１０４を堆積させるために、プラズマ堆積ユニット１１０の使用の間に行ってもよい。一部の又はすべての複数のメッシュ１３８は、どの程度のメッシュが激減した材料１０４であるかに依存して置き換えられてもよい。
【００６４】
気体供給源１２６及び／又は液体供給源１４４からの気体前駆体１７０及び／又は液体前駆体１７２のフロー１７１は、フローコントローラー１７４によって制御されてもよい。フローコントローラー１７４は、圧力、流量、及び他のパラメーターを気体前駆体１７０及び／又は液体前駆体１７２のプラズマ１２２への移動に関して制御するように構成されるいずれかのデバイス及び／又はシステムであってもよい。
【００６５】
例えば、気体前駆体１７０及び／又は液体前駆体１７２は、層１２３の所望の最終的な組成を得るために選択される流量及び／又は圧力でフローコントローラー１７４によって送達されてもよい。
【００６６】
気体前駆体１７０及び／又は液体前駆体１７２はまた、気体前駆体１７０、液体前駆体１７２、及びメッシュシステム１２４の複数の材料１０４、又はそれらの一部の組み合わせを用いて形成される複数の材料の多層構造１７６を形成するために使用されてもよい。１つの実施例において、気体前駆体１７０及び／又は液体前駆体１７２は、接着剤フィルムを形成して、フィルム性能を向上させるために使用されてもよい。メッシュシステム１２４の複数の材料１０４は、透明伝導性層を形成するために使用されてもよい。次いで、液体前駆体１７２は、多層構造１７６のための保護バリアとして頂部に浸食及び摩擦耐性層を形成するために使用されてもよい。
【００６７】
プラズマ堆積ユニット１１０は、供給源１２７及び複数のノズル１２８を有していてもよい。供給源１２７は、プラズマ１２２を発生させるように構成されるいずれかのデバイスであってもよい。例えば、供給源１２７は、いずれかの現在使用されているプラズマ発生デバイスを用いて実施されてもよい。供給源１２７に使用されてもよいプラズマ発生デバイスとしては、例えば、グロー放電、容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、波動加熱プラズマ、アーク放電、コロナ放電、及び容量放電システムが挙げられるが、これに限定されない。
【００６８】
複数のノズル１２８は基板１０８に対する供給源１２７からプラズマ１２２を指向してもよい。複数の材料１０４が、プラズマ１２２に存在する場合、複数の材料１０４は、基板１０８上に堆積されてもよい。
【００６９】
こうした実施例において、移動システム１１２は、プラズマ１２２が発生する間に、プラズマ堆積ユニット１１０において複数のノズル１２８に対して基板１０８を移動させてもよい。複数のノズル１２８に対する基板１０８の移動により、複数の材料１０４が基板１０８の表面１０６の所望の領域１４６に堆積される結果となり得る。こうした実施例において、基板１０８は、複数のノズル１２８を通過して移動してもよい。
【００７０】
こうした実施例において、移動システム１１２は、複数の異なる形態をとってもよい。例えば、移動システム１１２は、ロールツーロールシステム１３０、コンベヤシステム１３２、及び基板１０８を移動させるように構成された他の好適な移動システムの少なくとも１つを備えていてもよい。移動システム１１２がロールツーロールシステム１３０の形態をとる場合、基板１０８は、可撓性基板１３４であってもよい。可撓性基板１３４が、例えば、ポリイミド、透明ポリエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、及び他の好適な基板であってもよいが、これに限定されない。
【００７１】
コンベヤシステム１３２が使用されて、移動システム１１２を実施する場合、基板１０８は、非可撓性基板１３６、例えば半導体ウェハ、航空機部品、又は自動車部品の形態をとってもよい。
【００７２】
メッシュシステム１２４は、プラズマ堆積ユニット１１０と基板１０８との間に位置してもよい。結果として、プラズマ１２２は、メッシュシステム１２４を通過してもよい。プラズマ１２２は、メッシュシステム１２４からの複数の材料１０４の一部を、基板１０８の表面１０６上に堆積させるためにプラズマ１２２中に運ばれるように、メッシュシステム１２４を通過してもよい。
【００７３】
図示されるように、メッシュシステム１２４は、複数のメッシュ１３８を備えていてもよい。複数のメッシュ１３８の各メッシュは、複数のノズル１２８のノズルと、基板１０８との間に位置してもよい。他の実施例において、複数のメッシュ１３８は、複数のノズル１２８と基板１０８との間に位置する単一メッシュであってもよい。
【００７４】
複数のメッシュ１３８は、複数のタイプのメッシュ１４８を備えていてもよい。結果として、複数のメッシュ１３８のうち１つのメッシュが、複数のメッシュ１３８の別のメッシュに比べて、異なるタイプのメッシュであってもよい。これらの実施例において、異なるタイプの材料が複数のメッシュ１３８に存在する場合、複数の材料１０４の異なる材料が、基板１０８の異なる部分上に堆積されてもよい。
【００７５】
メッシュパターン１５０及び材料のタイプ１５２は、複数のタイプのメッシュ１４８における各タイプのメッシュについて選択されてもよい。メッシュパターン１５０及び材料のタイプ１５２は、特定の実施に依存して、複数のメッシュ１３８において複数のタイプのメッシュ１４８において各タイプのメッシュと同一又は異なっていてもよい。メッシュパターン１５０は、例えば、ジグザグパターン、長方形パターン、円形パターン、フラクタルパターン、又は一部の他の好適な構成であってもよいが、これに限定されない。
【００７６】
これらの実施例において、複数のメッシュ１３８は、複数の材料１０４が基板１０８上に堆積される場合に、複数の材料１０４のための所望の構成１６８を提供するように選択されてもよい。複数の材料１０４のための材料の選択は、基板１０８上に堆積される予定である対象とするいずれかの材料であってもよい。特に、所望の構成１６８は、例えば、堆積された複数の材料１０４の材料の量が変動する勾配１６２、セクション１７３、及び他の好適な構成の少なくとも１つであってもよいが、これに限定されない。
【００７７】
例えば、メッシュシステム１２４の複数の材料１０４は、各タイプの材料の一部分が基板１０８の表面１０６上の複数の領域１５３における複数の領域上に堆積されてもよい複数のタイプの材料１０４を備えていてもよい。換言すれば、複数の材料１０４の材料は、複数の材料１０４のための材料のタイプの１つであってもよい。
【００７８】
例えば、第１の材料１５４及び第２の材料１５６は、複数の材料のタイプ１５１のうち異なるタイプの材料であってもよい。結果として、メッシュシステム１２４の第１の材料１５４の一部は基板１０８の表面１０６上に堆積されてもよいが、第２の材料１５６の一部分はまた基板１０８の表面１０６の異なる部分上に堆積されてもよい。特に、第１の材料１５４の一部分が、基板１０８の表面１０６上の第１の領域１５８上に堆積されてもよい。第２の材料１５６の一部分は、基板１０８の表面１０６の第２の領域１６０上に堆積されてもよい。
【００７９】
一部の実施例において、第１の領域１５８及び第２の領域１６０が重複してもよい。この様式において、メッシュシステム１２４は、複数の材料１０４の層１２３を形成するために表面１０６上に複数の材料１０４を堆積させる際に、勾配１６２を創出するようにプラズマ堆積ユニット１１０と共に使用されてもよい。この実施に関して、複数のメッシュ１３８の異なるメッシュは、複数の材料１０４の異なる濃度を有していてもよい。
【００８０】
所望の構成１６８の別の例は、２つ以上の領域上に複数の材料を堆積させるステップを含んでいてもよい。例えば、第１の材料１５４の一部分、及び第２の材料１５６の一部分は、第２の領域１６０上に堆積されてもよい。或は第１の材料１５４、第２の材料１５６、第３の材料１８８、及び第４の材料１８９の少なくとも１つは、第１の領域１５８上に堆積されてもよい。第１の材料１５４、第２の材料１５６、第３の材料１８８、及び第４の材料１８９の少なくとも１つの異なる組み合わせは、第２の領域１６０上に堆積されてもよい。もちろん、材料のいずれかの数及び／又は組み合わせは、特定の実施に依存して、領域のいずれかの数及び／又は組み合わせにて堆積されてもよい。
【００８１】
故に、プラズマ堆積システム１０２を用いて、基板上の材料を堆積させる際により高度な制御が行われてもよい。特に、プラズマ堆積システム１０２を用いて、複数の材料は、複数の材料１０４の基板１０８上に堆積されてもよい。結果として、プラズマ堆積システム１０２は、基板１０８上に複数の材料を堆積させる際に高度に制御されてもよい。
【００８２】
有利な実施形態に関して、基板１０８は、異なるタイプのアイテムを形成するために加工処理されてもよい。例えば、基板１０８は、加工処理されて、有機発光ダイオードディスプレイ、集積回路、プロセッサー、ディスプレイデバイス、センサー、ソーラーセル、航空機のウィンドウ又はフロントガラス、自動車のウィンドウ又はフロンドガラス、医療用デバイス、バイオメディカルインプラント、培養組織、及び／又は他の好適なアイテムを形成するために加工処理されてもよい。更に、メッシュシステム１２４は、大気圧プラズマ堆積ユニット１１８又は真空プラズマ堆積ユニット１２０の形態のいずれかにおいて、プラズマ堆積ユニット１１０を用いて使用されてもよい。
【００８３】
図１において製造環境１００の例示は、有利な実施形態が実施され得る様式に対して物理的又は構造上の限定を暗示することを意味しない。例示されたものに加えて又は例示されたものに代えて他の構成要素を使用してもよい。一部の構成要素が不必要な場合もある。また、ブロックが一部の機能性構成要素を例示するために示される。１つ以上のこれらのブロックが組み合わされてもよく、分割されてもよく、又は有利な実施形態において実施される場合に組み合わされて異なるブロックに分割されてもよい。
【００８４】
例えば、追加のプラズマ堆積システムは、プラズマ堆積システム１０２に加えて存在してもよい。更に、他の加工処理設備はまた、製造環境１００において存在してもよい。別の例としては、それ自体で層１２３を形成するのではなく、複数の材料１０４が、材料の多層スタックとして堆積されてもよい。更に、複数のメッシュ１３８のメッシュが、複数のタイプの材料を備えていてもよい。
【００８５】
更に別の実施例において、コントローラー１１６は、プラズマ堆積ユニット１１０の操作を制御する回路の形態をとってもよい。例えば、コントローラー１１６は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を用いて実施されてもよい。
【００８６】
次に図２を参照して、プラズマ堆積システムの例示は、有利な実施形態に従って図示される。プラズマ堆積システム２００は、図１におけるプラズマ堆積システム１０２の物理的な実施の例である。
【００８７】
図示されるように、プラズマ堆積システム２００は、プラズマ堆積ユニット２０２、移動システム２０４、材料供給システム２０６、コントローラー２０８、レーザーカッター２１０、及びフレーム２１２を備える。これらの実施例において、プラズマ堆積ユニット２０２、移動システム２０４、材料供給システム２０６、コントローラー２０８、及びレーザーカッター２１０が、フレーム２１２と関連してもよい。
【００８８】
１つの構成要素が別の構成要素と「関連する」場合、この関連は、これらの図示された例において物理的な関連である。例えば、第１の構成要素であるプラズマ堆積ユニット２０２は、一部の他の好適な様式において、第２の構成要素に固定され、第２の構成要素に結合され、第２の構成要素に載置され、第２の構成要素に溶接され、第２の構成要素に締結され、及び／又は第２の構成要素に連結されることによって、第２の構成要素であるフレーム２１２と関連すると考えられてもよい。第１の構成要素はまた、第３の構成要素を用いて第２の構成要素に連結されてもよい。第１の構成要素はまた、第２の構成要素の一部として、及び／又は第２の構成要素の延長として形成されることで、第２の構成要素と関連されると考えられてもよい。
【００８９】
プラズマ堆積ユニット２０２は、プラズマ２１４を発生させるように構成されてもよい。この実施例において、プラズマ２１４は、プラズマ堆積ユニット２０２の複数のノズル２１６から流れてもよい。例示されるように、複数のノズル２１６は、ノズル２１８、ノズル２２０、及びノズル２２２を備えていてもよい。プラズマ２１４は、それぞれノズル２１８、ノズル２２０、及びノズル２２２から、それぞれプラズマフロー２２４、プラズマフロー２２６、及びプラズマフロー２２８として流れてもよい。
【００９０】
この実施例において、移動システム２０４は、モーター２３０及びローラー２３２を備えていてもよい。モーター２３０は、基板２３４が矢印２３６の方向に移動するようにローラー２３２を回転してもよい。この実施例において、基板２３４は、可撓性基板２３８の形態をとってもよい。これらの実施例において、材料供給システム２０６において複数のメッシュ２４８は、複数のノズル２１６と関連してもよい。図示されるように、複数のメッシュ２４８のメッシュ２５０、メッシュ２５２、及びメッシュ２５４は、それぞれノズル２１８、ノズル２２０、及びノズル２２２と関連させてもよい。結果として、プラズマフロー２２４、プラズマフロー２２６、及びプラズマフロー２２８のプラズマ２１４は、それぞれメッシュ２５０、メッシュ２５２、及びメッシュ２５４を通して流れてもよい。可撓性基板２３８は、移動システム２０４上でローラー２４０に保管されてもよい。
【００９１】
図示されるように、基板２３４は、プラズマ堆積ユニット２０２において複数のノズル２１６を通過する矢印２３６の方向に移動してもよい。基板２３４は、矢印２３６の方向に移動してもよいが、プラズマ堆積ユニット２０２が固定されてもよい。
【００９２】
基板２３４が矢印２３６の方向に移動するとき、レーザーカッター２１０は、基板２３４をユニット２４２にカットしてもよい。ユニット２４２は、種々の形態をとってもよい。例えば、ユニット２４２のユニットは、ディスプレイ、ソーラーセルユニット、集積回路システム、又は一部の他の好適なタイプのユニットであってもよいが、これに限定されない。
【００９３】
図３を参照して、プラズマ堆積システムの例示は、有利な実施形態に従って図示される。プラズマ堆積システム３００は、図１においてプラズマ堆積システム１０２についての実施の別の例である。
【００９４】
この例において、プラズマ堆積システム３００は、プラズマ堆積ユニット３０２、移動システム３０４、材料供給システム３０６、コントローラー３０８、及びフレーム３１０を備えていてもよい。プラズマ堆積ユニット３０２、移動システム３０４、材料供給システム３０６、及びコントローラー３０８は、フレーム３１０と関連してもよい。
【００９５】
例示されるように、プラズマ堆積ユニット３０２は、プラズマ３１２を発生してもよい。プラズマ３１２は、プラズマ堆積ユニット３０２における複数のノズル３１４によって発生されてもよい。この実施例において、プラズマフロー３２２、プラズマフロー３２４、及びプラズマフロー３２６は、プラズマ３１２を形成してもよい。これらの実施例において、プラズマ３１２は、それぞれプラズマフロー３２２、プラズマフロー３２４、及びプラズマフロー３２６の形態において、ノズル３１６、ノズル３１８、及びノズル３２０を通して流れてもよい。
【００９６】
図示されるように、材料供給システム３０６における複数のメッシュ３４８は、複数のノズル３１４と関連してもよい。複数のメッシュ３４８の各メッシュは、複数のノズル３１４のノズルと関連してもよい。換言すれば、複数のノズル３１４の各ノズルは、複数のメッシュ３４８とは異なるメッシュを有していてもよい。例えば、複数のメッシュ３４８のメッシュ３５０、メッシュ３５２、及びメッシュ３５４は、それぞれノズル３１６、ノズル３１８、及びノズル３２０と関連してもよいが、これに限定されない。
【００９７】
結果として、プラズマフロー３２２、プラズマフロー３２４、及びプラズマフロー３２６においてプラズマ３１２は、それぞれメッシュ３５０、メッシュ３５２、及びメッシュ３５４を通して流れてもよい。
【００９８】
基板３２８は、この実施例において、ロールツーロール３３０の形態をとってもよい移動システム３０４によって移動してもよい。移動システム３０４は、ローラー３３２、ローラー３３４、及びモーター３３６を備えていてもよい。モーター３３６は、基板３２８は、矢印３３８の方向に移動するように、ローラー３３４を回転させるように構成されてもよい。この実施例において、基板３２８は、ローラー３３２から生じ、ローラー３３４にて受容され得る可撓性基板３４０であってもよい。
【００９９】
次に図４を参照して、プラズマ堆積システムの別の例示は、有利な実施形態に従って図示される。この実施例において、プラズマ堆積システム４００は、図１のプラズマ堆積システム１０２についての別の実施の例であってもよい。
【０１００】
例示されるように、プラズマ堆積システム４００は、プラズマ堆積ユニット４０２、移動システム４０４、材料供給システム４０６、コントローラー４０８、及びフレーム４１０を備えていてもよい。プラズマ堆積ユニット４０２、移動システム４０４、材料供給システム４０６、及びコントローラー４０８は、フレーム４１０と関連してもよい。
【０１０１】
プラズマ堆積ユニット４０２は、プラズマ４１２を発生するように構成されてもよい。プラズマ４１２は、複数のノズル４１４によって発生されてもよい。特に、複数のノズル４１４は、ノズル４１６、ノズル４１８、及びノズル４２０を備えていてもよい。ノズル４１６は、プラズマフロー４２２を発生させてもよく、ノズル４１８は、プラズマフロー４２４を発生させてもよく、ノズル４２０はプラズマフロー４２６を発生させてもよい。
【０１０２】
図示されるように、材料供給システム４０６において複数のメッシュ４４８は、複数のノズル４１４と関連してもよい。図示されるように、複数のメッシュ４４８のメッシュ４５０、メッシュ４５２、及びメッシュ４５４は、それぞれノズル４１６、ノズル４１８、及びノズル４２０と関連してもよい。結果として、プラズマフロー４２２、プラズマフロー４２４、及びプラズマフロー４２６のプラズマ４１２は、それぞれメッシュ４５０、メッシュ４５２、及びメッシュ４５４を通して流れてもよい。
【０１０３】
この実施例において、移動システム４０４は、ローラー４２８、ローラー４３０、ベルト４３２、及びモーター４３４を備えていてもよい。ベルト４３２は、ローラー４３０を回転させてモーター４３４に応答して移動してもよい。ベルト４３２の移動により、基板４３６、４３８、４４０、及び４４２がベルト４３２の表面４４６上に位置する場合、これらの基板が矢印４４４の方向に移動させてもよい。この図示された例において、ロボットアーム４５６及びロボットアーム４５７は、加工処理中、ベルト４３２の表面４４６に沿ってベルト４３２上で及びベルト４３２から離れて基板を移動させてもよい。ロボットアーム４５６は、ベルト４３２の表面４４６上に基板４３６を置いてもよい。この様式において、プラズマ４１２の複数の材料（図示せず）は、基板４３６上に堆積されてもよい。加工処理後、ロボットアーム４５７は、基板、例えば基板４４２を、他の加工処理のためのベルト４３２の表面４４６から除去してもよい。一部の実施例において、ロボットアーム４５６及びロボットアーム４５７は、別の構成要素ではなく移動システム４０４の一部と考えられてもよい。
【０１０４】
更に、プラズマ堆積システム４００はまた、プラズマ堆積ユニット４６０を含んでいてもよい。プラズマ堆積ユニット４６０は、複数のノズル４６２を有していてもよい。特に、プラズマ堆積ユニット４６０は、これらの図示された例において、ノズル４６４及びノズル４６６を有していてもよい。
【０１０５】
別の実施例として、材料供給システム４０６における複数のメッシュ４８０は、単一メッシュであってもよい。異なる材料が、複数のノズル４６２の位置に関連して異なる領域に存在してもよい。この実施例において、複数のメッシュ４８０は、メッシュ４８２の形態をとってもよい。メッシュ４８２は、ノズル４６４及びノズル４６６の両方と関連してもよい。図示されるように、メッシュ４８２は、メッシュ４８２のセクション４８８の材料４８６を有していてもよい。材料４９０は、メッシュ４８２のセクション４９２に存在してもよい。セクション４８８は、ノズル４６４に関連して位置決めされてもよく、セクション４９２がノズル４６６に関して位置決めされてもよい。
【０１０６】
この構成は、各ノズルについて単一メッシュを用いることは対照的である。もちろん、一部の実施例において、メッシュ４８２は、材料４８６のみを有していてもよい。更に、材料４８６の濃度は、セクション４８８及びセクション４９２において異なっていてもよい。
【０１０７】
更に別の実施例において、材料４８６及び材料４９０の両方は、セクション４８８において存在してもよい。この構成に関して、プラズマ４６８は、メッシュ４８２のセクション４８８を通してノズル４６４からプラズマフロー４７０として流れてもよい。プラズマフロー４７０のプラズマ４６８は、材料４８６、材料４９０、及び／又は基板４４０上の堆積のためにメッシュ４８２のセクション４９２におけるいずれかの他の材料を運んでもよい。
【０１０８】
材料４８６及び材料４９０の両方が、セクション４９２に存在する場合、プラズマ４６８は、メッシュ４８２のセクション４９２を通してプラズマフロー４７２として流れてもよく、プラズマフロー４７２のプラズマ４６８は、基板４４０上の堆積のために、材料４８６、材料４９０、及び／又はメッシュ４８２のセクション４９２におけるいずれかの他の材料を運んでもよい。
【０１０９】
この実施例において、プラズマ堆積ユニット４６０は、基板、例えば基板４４０に対して移動可能であってもよい。この実施例において、プラズマ堆積ユニット４６０は、複数の異なる軸４７１に沿って移動可能であってもよい。
【０１１０】
これらの実施例において、位置決めシステム４７３は、プラズマ堆積ユニット４６０を移動させるように構成されてもよい。位置決めシステム４７３は、この実施例において、ロボットアーム４７４であってもよい。もちろん、いずれかの位置決めシステムは、プラズマ堆積ユニット４６０のための所望の移動を提供するものが使用されてもよい。
【０１１１】
複数の軸の周りを移動するプラズマ堆積ユニット４６０の能力により、プラズマ堆積ユニット４６０は、所望の材料の堆積を提供するように位置決めされてもよい。このタイプの移動は、基板４４０が非平面である場合に有用であり得る。プラズマ堆積ユニット４６０は、基板４４０上の外形４７８に従ってもよい。
【０１１２】
次に図５を参照して、メッシュを有するノズルの例示が、有利な実施形態に従って図示される。この実施例において、ノズル５００は、図１において複数のノズル１２８内にあるノズルについての実施の例であってもよい。メッシュ５０２は、図１の材料供給システム１１４のための複数のメッシュ１３８内のメッシュの実施の例であってもよい。
【０１１３】
この実施例において、メッシュ５０２は、ブラケットシステム５０６によってノズル５００の開口部５０４に対して位置決めされてもよい。この様式において、メッシュ５０２は、ノズル５００と基板５０８との間に位置してもよい。
【０１１４】
図示されるように、メッシュ５０２は、材料５１０を備えていてもよい。結果として、プラズマ５１２がメッシュ５０２を通してノズル５００から流れる場合、材料５１０の部分５１１が、プラズマ５１２に運ばれてもよい。プラズマ５１２に運ばれる材料５１０の部分５１１は、基板５０８の表面５１４上に堆積されてもよい。この様式において、材料５１０の層５１６は、基板５０８の表面５１４上に形成されてもよい。
【０１１５】
これらの実施例において、材料５１０の部分５１１は、プラズマ５１２にて運ばれる材料５１０からの原子であってもよい。プラズマ５１２は、プラズマフロー５１８であってもよい。
【０１１６】
メッシュ５０２からの材料５１０に加えて、材料５２０は、入口５２２を通して導入され、ノズル５００の部分的に露呈した図において開口部５０４に向かってプラズマ５１２が流れるときにノズル５００の内部５５０においてプラズマ５１２に導入されてもよい。結果として、材料５２０の部分５２１は、プラズマ５１２に運ばれてもよい。
【０１１７】
このように、材料５１０及び材料５２０の両方は、特定の実施に依存して、プラズマ５１２に運ばれる、それぞれ材料５１０の部分５１１及び材料５２０の部分５２１に存在してもよい。この実施例において、材料５２０は、液体、気体、又は一部の他の好適な流体の形態をとってもよい。更に他の実施例において、材料５２０は、粉末のような固体の形態をとってもよい。
【０１１８】
図示されるように、メッシュ５０２は、構造５３０において材料５１０を有する構造５３０を備えていてもよい。材料５１０は、堆積され、コーティングされ、又はそうでなければ構造５３０と関連してもよい。構造５３０は、材料５１０と関連するように構成されるいずれかの材料を備えていてもよい。例えば、構造５３０は、スチール、チタン、アルミニウム、及び／又はいずれかの他の好適な材料を備えていてもよいが、これに限定されない。一部の実施例において、構造５３０は、材料５１０を備えていてもよい。
【０１１９】
これらの実施例において、メッシュ５０２の使用は、気体、液体、及び／又は他の流体としての材料５２０の堆積よりも、メッシュ５０２からの材料５１０の堆積を良好に制御できる。更に、メッシュ５０２からの材料５１０の使用が、粉末形態の材料５２０を用いた場合と比較されるときに、より環境に優しい場合がある。
【０１２０】
ここで図６から図９を参照して、異なるタイプのメッシュの例示は、有利な実施形態に従って図示される。まず図６を参照して、メッシュ６００は、ジグザグパターンを有していてもよい。次に、図７において、メッシュ７００は、長方形パターンを有していてもよい。図８において、メッシュ８００は、円形パターンを有していてもよい。次に、図９において、メッシュ９００は、フラクタルパターンを有していてもよい。
【０１２１】
異なるタイプのメッシュの異なるパターンの例示は、メッシュがいかにして実施され得るかの一部の例を例示する目的でのみ提供される。もちろん、他のパターン又は異なるタイプのメッシュが特定の実施に基づいて実施されてもよい。
【０１２２】
図２から図９におけるプラズマ堆積システム及びシステムの構成要素の例示は、図１の構成要素と組み合わせてもよく、図１の構成要素と共に使用してもよく、又は２つの組み合わせであってもよい。更に、図２から図９の構成要素の一部は、図１におけるブロック形態に示される構成要素が、いかにして物理的構造として実施され得るかを示す実施例であってもよい。
【０１２３】
次に図１０を参照して、基板上の複数の材料を堆積させるためのプロセスのフローチャートの例示は、有利な実施形態に従って図示される。図１０に例示されるプロセスは、図１の製造環境１００において実施されてもよい。特に、プロセスは、図１のプラズマ堆積システム１０２を用いて実施されてもよい。
【０１２４】
プロセスは、プラズマ１２２（操作１０００）を発生させることによって開始していてもよい。プロセスは、基板１０８とプラズマ堆積ユニット１１０との間に位置するメッシュシステム１２４を通してプラズマ堆積ユニット１１０からプラズマ１２２を指向してもよい（操作１００２）。次いで、プロセスにより、メッシュシステム１２４からの複数の材料１０４がプラズマ１２２によって運ばれてもよい（操作１００４）。この実施例において、複数の材料１０４は、図５のメッシュ５０２からのものであってもよい。
【０１２５】
次に、プロセスは、基板１０８の方向に流れるプラズマ１２２に対して基板１０８の表面１０６上に、複数の材料１０４の部分を堆積してもよい（操作１００６）。プロセスは、プラズマ堆積ユニット１１０からプラズマ１２２に対して基板１０８を移動させてもよい（操作１００８）。次いでプロセスは、操作１０００に戻ってもよい。
【０１２６】
このプロセスは、複数の材料１０４の層１２３が基板１０８上に堆積されるまで何回も繰り返してもよい。
【０１２７】
次に図１１を参照して、メッシュシステムのためのメッシュを選択するためのプロセスのフローチャートの例示が、有利な実施形態に従って図示される。図１１に例示されるプロセスは、図１の製造環境１００において実施されてもよい。特に、このプロセスは、基板１０８上の複数の材料１０４を堆積させる場合に、メッシュシステム１２４に使用するための複数のメッシュ１３８において、メッシュ１４８の複数の材料のタイプ１５２を選択するために使用されてもよい。
【０１２８】
プロセスは、基板１０８上に複数の材料１０４を堆積するために所望の構成１６８を同定することによって開始されてもよい（操作１１００）。プロセスは、複数の材料１０４のための所望の構成１６８に対応する複数のメッシュ１３８のためのメッシュのタイプを選択してもよい（操作１１０２）。次に、選択されるタイプのメッシュは、複数のノズル１２８と関連させてもよい（操作１１０４）。このタイプのメッシュは、材料のタイプ１５２及びメッシュパターン１５０の少なくとも１つであってもよい。複数のノズル１２８との複数のメッシュ１３８の関連は、適切なメッシュが、基板１０８上に堆積される場合に複数の材料１０４のその材料について所望される位置にてノズルの前に置かれるように、行われてもよい。その後、プロセスは終了してもよい。この様式において、プラズマ堆積ユニット１１０は、所望の構成を用いて複数の材料１０４を堆積させてもよい。
【０１２９】
図示された異なる実施形態においてフローチャート及びブロック図は、有利な実施形態において装置及び方法の一部の可能な実施の構造、機能性、及び操作を例示する。この点において、フローチャート又はブロック図の各ブロックは、操作又はステップのモジュール、セグメント、機能、及び／又は部分を表してもよい。例えば、１つ以上のブロックは、プラグラムコードとして、ハードウェアにおいて、又はプログラムコード及びハードウェアの組み合わせで実施されてもよい。ハードウェアにおいて実施される場合、ハードウェアは、例えば、フローチャート又はブロック図において１つ以上の操作を行うように製造又は構成される集積回路の形態をとってもよい。
【０１３０】
有利な実施形態の一部の代替実施において、ブロックに顕著な機能は、図に記述される順序から生じてもよい。例えば、場合によっては、連続して示される２つのブロックが、実質的に同時に実行されてもよく、又はブロックは、含まれる機能に依存して逆の順序で行われる場合があってもよい。また、他のブロックは、フローチャート又はブロック図に例示されるブロックに加えて付加されてもよい。
【０１３１】
ここで、図１２を参照して、メッシュを形成するためのプロセスのフローチャートの例示は、有利な実施形態に従って記述される。この実施例において、複数のメッシュ１３８は、図１のプラズマ堆積システム１０２において使用されるために製造されてもよい。
【０１３２】
このプロセスは、材料５１０の液体形態を形成するために複数の材料１０４から材料５１０を加熱することによって開始し得る（操作１２００）。次に、このプロセスは、材料５１０が構造５３０をコーティングするように材料５１０の液体形態において構造５３０を浸漬してもよい（操作１２０２）。これらの実施例において、構造５３０は、構造５３０をコーティングするために溶融して材料５１０よりも高い融点を有し得るいずれかの材料を備えていてもよい。
【０１３３】
構造５３０は、材料５１０の液体形態から除去されてもよい（操作１２０４）。その後、構造５３０上にコーティングされた材料５１０を有する構造５３０を冷却してもよく（操作１２０６）、その後このプロセスを終了する。
【０１３４】
次に図１３を参照して、勾配を有する基板の例示は、有利な実施形態に従って図示される。この実施例において、基板１３００は上面図で示す。基板１３００は、図１の基板１０８についての実施の例であってもよい。図示されるように、メッシュシステム１２４（図示せず）からの材料１３０２は、材料１３０２の量が変動する勾配の形態で基板１３００上に堆積されていてもよい。換言すれば、変動濃度の材料は、基板１３００上に材料１３０２において堆積されてもよい。
【０１３５】
ここで図１４を参照すると、材料のセクションを有する基板の例示は、有利な実施形態に従って図示される。この実施例において、基板１４００はまた、上面図で示される。基板１４００は、基板１４００上に堆積されるメッシュシステム１２４（図示せず）からの材料１４０４のセクション１４０２を有していてもよい。異なるタイプ及び／又は量の材料は、セクション１４０２において異なるセクションに存在してもよい。
【０１３６】
この様式において、材料が基板上に堆積される様式における高度な制御が、図１のプラズマ堆積システム１０２を用いて行われてもよい。特に、複数のメッシュ１３８のための材料のタイプ１５２を選択することによって、プラズマ堆積システム１０２は、図１の基板１０８上に堆積される場合に、複数の材料１０４について所望の構成１６８を提供してもよい。
【０１３７】
本開示の有利な実施形態は、図１５に示されるように航空機の製造及び保守点検方法１５００及び図１６に示されるような航空機１６００の内容で記載されてもよい。まず図１５を参照して、航空機の製造及び保守点検方法の例示は、有利な実施形態に従って記述される。プレ製造の間、航空機の製造及び保守点検方法１５００は、図１６の航空機１６００の仕様及び設計１５０２及び材料調達１５０４を含んでいてもよい。
【０１３８】
製造中、図１６の航空機１６００の構成要素及び部分組立品の製造１５０６及びシステム統合１５０８が行われてもよい。その後、航空機１６００は、就航中１５１２であるために認証及び搬送１５１０を経験し得る。顧客によって就航中１５１２にある間、航空機１６００は、慣用の整備及び保守点検１５１４を受けることになっていてもよく、これは、変更、再構成、改修及び他の整備又は保守点検を含んでいてもよい。
【０１３９】
航空機の製造及び保守点検方法１５００の各プロセスは、システムインテグレーター、第三者、及び／又は操作者によって実行又は行われてもよい。これらの例において、操作者は顧客であってもよい。この説明のために、システムインテグレーターは、様々な航空機製造者、及び主要システムの下請人を含んでいてもよいが、これに限定されず、第三者は、様々なベンダー、下請人及び供給者を含んでいてもよく、操作者は、航空会社、リース会社、軍隊、保守組織等であってもよいが、これに限定されない。
【０１４０】
ここで図１６を参照して、航空機の例示は、有利な実施形態が実施され得るものが図示される。この例において、航空機１６００は、図１５の航空機の製造及び保守点検方法１５００によって製造されてもよく、複数のシステム１６０４及び内装１６０６を有する機体１６０２を含んでいてもよい。システム１６０４の例は、１つ以上の推進システム１６０８、電気システム１６１０、油圧システム１６１２、及び環境システム１６１４を含んでいてもよい。あらゆる数の他のシステムが含まれていてもよい。図１のプラズマ堆積システム１０２を用いるプラズマ堆積が使用されて、推進システム１６０８、電気システム１６１０、油圧システム１６１２、及び環境システム１６１４の１つ以上を含むいずれかの１つのシステム１６０４のためのデバイス及び部品を形成してもよい。これらのデバイス及び部品は、集積回路、ディスプレイ、及びシステム１６０４にあってもよい他のデバイスを含んでいてもよい。
【０１４１】
航空宇宙の例を示すが、異なる有利な実施形態が他の産業に適用されてもよい。これらの他の産業としては、例えば、自動車産業、ディスプレイ産業、ソーラーセル産業、半導体産業、バイオメディカルデバイス産業、バイオメディカルインプラント産業、センサー産業、及び他の好適な産業を挙げることができるが、これに限定されない。
【０１４２】
本明細書に具現化される装置及び方法は、図１５における航空機の製造及び保守点検方法１５００の段階のうち少なくとも１つの間で使用されてもよい。１つの実施例において、図１５における構成要素又は部分組立品の製造１５０６において製造される構成要素及び部分組立品は、航空機１６００が図１５の就航中１５１２にある間に製造される構成要素又は部分組立品と同様の態様で製作又は製造されてもよい。構成要素及び部分組立品は、有利な実施形態を用いて製造されてもよい。１つの例において、電子回路、ディスプレイ、及び他のデバイスの少なくとも１つは、有利な実施形態を用いて製造されてもよい。この製造は、例えば、図１のプラズマ堆積システム１０２を用いてプラズマ堆積が行われる構成要素及び部分組立品の製造１５０６の間で行われてもよいが、これに限定されない。
【０１４３】
更に別の例として、図１のプラズマ堆積システム１０２を用いてプラズマ堆積するための１つ以上の装置実施形態及び／又は方法実施形態は、製造段階、例えば図１５における構成要素及び部分組立品の製造１５０６及びシステム統合１５０８の間で利用されてもよい。１つ以上の装置実施形態、方法実施形態、又はそれらの組み合わせは、図１５における整備及び保守点検１５１４の間に利用されてもよい。例えば、少なくとも１つの電子回路、ディスプレイ、及び他のデバイスは、整備及び保守点検１５１４の間に、プラズマ堆積システム１０２を通してプラズマ堆積を用いて製造されてもよい。複数の異なる有利な実施形態の使用は、実質的に、航空機１６００の組立を早める、及び／又は航空機１６００のコストを削減し得る。
【０１４４】
１つ以上の有利な実施形態によれば、プラズマ脱着、プラズマ活性化、及びプラズマ堆積が、１つの単純なデバイスによって実行され得る。このプロセスにおいて使用される同じプラズマユニットはまた、フィルム堆積前、フィルム堆積中、フィルム堆積後の表面の活性化又は処理のために使用されてもよい。有利な実施形態によれば、勾配、材料のセクション、又はその両方が、基板上に形成されてもよい。更に、有利な実施形態は、所望の様式での多層構造を形成する能力を提供してもよい。
【０１４５】
異なる有利な実施形態の説明は、例示及び説明のために示されており、開示される形態の実施形態に限る又は限定することを意図しない。多くの変更及び変形は、当業者に明らかであり得る。例えば、プラズマ堆積システム１０２は、基板に塗料を適用するために使用されてもよい。例えば、塗料のための樹脂材料及びポリマーが、メッシュ上の材料のために使用されてもよい。
【０１４６】
更に、異なる有利な実施形態は、他の有利な実施形態に比べて、異なる利点を提供し得る。選択された実施形態は、実施形態の原理、実際の適用を最も良く説明し、想定される特定の使用に適合するように、種々の変更を伴う種々の実施形態についての開示を当業者が理解できるように選択及び説明される。
【符号の説明】
【０１４７】
１００  製造環境
１０２  プラズマ堆積システム
１０４  複数の材料
１０６  表面
１０８  基板
１１０  プラズマ堆積ユニット
１１２  移動システム
１１４  材料供給システム
１１６  コントローラー
１１８  大気圧プラズマ堆積ユニット
１２０  真空プラズマ堆積ユニット
１２１  真空システム
１２２  プラズマ
１２３  層
１２４  メッシュシステム
１２６  気体供給源
１２７  供給源
１２８  複数のノズル
１３０  ロールツーロールシステム
１３２  コンベヤシステム
１３４  可撓性基板
１３６  非可撓性基板
１３８  複数のメッシュ
１４０  コンピューターシステム
１４４  液体供給源
１４６  所望の領域
１４８  複数のタイプのメッシュ
１５０  メッシュパターン
１５１  材料のタイプ
１５２  材料のタイプ
１５３  領域
１５４  第１の材料
１５６  第２の材料
１５８  第１の領域
１６０  第２の領域
１６２  勾配
１６８  構成
１７０  気体前駆体
１７１  フロー
１７２  液体前駆体
１７３  セクション
１７４  フローコントローラー
１７６  多層構造
１８８  第３の材料
１８９  第４の材料
１９０  複数のパラメーター
１９１  量
１９２  材料のタイプ
１９３  パターン
１９４  領域
２００  プラズマ堆積システム
２０２  プラズマ堆積ユニット
２０４  移動システム
２０６  材料供給システム
２０８  コントローラー
２１０  レーザーカッター
２１２  フレーム
２１４  プラズマ
２１６  ノズル
２１８  ノズル
２２０  ノズル
２２２  ノズル
２２４  プラズマフロー
２２６  プラズマフロー
２２８  プラズマフロー
２３０  モーター
２３２  ローラー
２３４  基板
２３６  矢印
２３８  可撓性基板
２４０  ローラー
２４２  ユニット
２４８  メッシュ
２５０  メッシュ
２５２  メッシュ
２５４  メッシュ
３００  プラズマ堆積システム
３０２  プラズマ堆積ユニット
３０４  移動システム
３０６  材料供給システム
３０８  コントローラー
３１０  フレーム
３１２  プラズマ
３１４  複数のノズル
３１６  ノズル
３１８  ノズル
３２０  ノズル
３２２  プラズマフロー
３２４  プラズマフロー
３２６  プラズマフロー
３２８  基板
３３０  ロールツーロール
３３２  ローラー
３３４  ローラー
３３６  モーター
３３８  矢印
３４０  可撓性基板
３４８  複数のメッシュ
３５０  メッシュ
３５２  メッシュ
３５４  メッシュ
４００  プラズマ堆積システム
４０２  プラズマ堆積ユニット
４０４  移動システム
４０６  材料供給システム
４０８  コントローラー
４１０  フレーム
４１２  プラズマ
４１４  複数のノズル
４１６  ノズル
４１８  ノズル
４２０  ノズル
４２２  プラズマフロー
４２４  プラズマフロー
４２６  プラズマフロー
４２８  ローラー
４３０  ローラー
４３２  ベルト
４３４  モーター
４３６  基板
４３８  基板
４４０  基板
４４２  基板
４４４  矢印
４４６  表面
４４８  複数のメッシュ
４５０  メッシュ
４５２  メッシュ
４５４  メッシュ
４５６  ロボットアーム
４５７  ロボットアーム
４６０  プラズマ堆積ユニット
４６２  複数のノズル
４６４  ノズル
４６６  ノズル
４６８  プラズマ
４７０  プラズマフロー
４７１  軸
４７２  プラズマフロー
４７３  位置決めシステム
４７４  ロボットアーム
４７８  外形
４８０  複数のメッシュ
４８２  メッシュ
４８６  材料
４８８  セクション
４９０  材料
４９２  セクション
５００  ノズル
５０２  メッシュ
５０４  開口部
５０６  ブラケットシステム
５０８  基板
５１０  材料
５１１  部分
５１２  プラズマ
５１４  表面
５１６  層
５１８  プラズマフロー
５２０  材料
５２１  部分
５２２  入口
５３０  構造
５５０  内部
６００  メッシュ
７００  メッシュ
８００  メッシュ
９００  メッシュ
１０００  操作
１００２  操作
１００４  操作
１００６  操作
１００８  操作
１１００  操作
１１０２  操作
１１０４  操作
１２００  操作
１２０２  操作
１２０４  操作
１２０６  操作
１３００  基板
１３０２  材料
１４００  基板
１４０２  セクション
１４０４  材料
１５００  製造及び保守点検方法
１５０２  仕様及び設計
１５０４  材料調達
１５０６  構成要素及び部分組立品の製造
１５０８  システム統合
１５１０  認証及び搬送
１５１２  就航中
１５１４  整備及び保守点検
１６００  航空機
１６０２  機体
１６０４  システム
１６０６  内装
１６０８  推進システム
１６１０  電気システム
１６１２  油圧システム
１６１４  環境システム
【図１】
2015501388.tif 000003
【図２】
2015501388.tif 000004
【図３】
2015501388.tif 000005
【図４−４Ａ】
2015501388.tif 000006
【図５】
2015501388.tif 000007
【図６】
2015501388.tif 000008
【図７】
2015501388.tif 000009
【図８】
2015501388.tif 000010
【図９】
2015501388.tif 000011
【図１０】
2015501388.tif 000012
【図１１】
2015501388.tif 000013
【図１２】
2015501388.tif 000014
【図１３】
2015501388.tif 000015
【図１４】
2015501388.tif 000016
【図１５】
2015501388.tif 000017
【図１６】
2015501388.tif 000018
【国際調査報告】
2015501388.tif 000019
2015501388.tif 000020