(57)【要約】  本発明は、（１）脂肪族炭素−炭素多重結合を有するラジカルを有する有機ケイ素化合物；（２）Ｓｉ結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物；（３）脂肪族多重結合を促進する触媒におけるＳｉ結合した水素原子の蓄積；および（４）充填剤として、銀被覆を有するケイ酸塩中空ガラスマイクロボールであって、ケイ酸塩中空ガラスマイクロボールに塗布された銀の９５重量％超が金属銀の形態をとる、ケイ酸塩中空ガラスマイクロボールを含有する、新規付加架橋性シリコーン組成物を記載する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
付加架橋性シリコーン組成物であって、
（１）脂肪族炭素−炭素多重結合を有する部分を有する有機ケイ素化合物、
（２）Ｓｉ結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物、
（３）Ｓｉ結合した水素と脂肪族多重結合の間の付加反応を促進する触媒、および
（４）充填剤として、銀被覆を有するケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズであって、ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズに塗布された銀の９５重量％超が金属銀の形態をとる、ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズ
を含む、付加架橋性シリコーン組成物。
【請求項２】
架橋されて、非導電性シリコーンゴムまたはシリコーンゲルを生成することができ、その体積抵抗が好ましくは少なくとも１×１０１０Ω・ｃｍであることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
（４）銀被覆を有するケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズの密度が、０．５から２．０ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．５から１．８ｇ／ｃｍ３であり、それらの平均粒径が、１から１００μｍ、好ましくは、１０から５０μｍであり、それらの銀含量が、１０から５０重量％、好ましくは、１５から４０重量％であることを特徴とする、請求項１または２に記載の組成物。
【請求項４】
有機ケイ素化合物（１）の平均粘度が、２５℃において２００から１０００００ｍＰａ．ｓ、好ましくは、２５℃において５００から２００００ｍＰａ．ｓ、優先的には、２５℃において５００から５０００ｍＰａ．ｓであることを特徴とする、請求項１、２または３に記載の組成物。
【請求項５】
使用される有機ケイ素化合物（１）が、一般式
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２      （Ｉ）
（式中、
Ｒは、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まず、１つの部分あたり１から１８個の炭素原子を有する、場合により置換された一価の炭化水素部分であり、
Ｒ１は、末端脂肪族炭素−炭素多重結合を含み、１つの部分あたり２から８個の炭素原子を有する、一価の炭化水素部分であり、
ａは、０、１、２または３であり、
ｂは、０、１または２であり、
ａ＋ｂの合計は、０、１、２または３であり、
ただし、存在するＲ１部分の平均数が少なくとも２である。）
の単位から作られた直鎖または分岐鎖オルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項６】
存在する有機ケイ素化合物（１）が、一般式
Ｒ１ｇＲ３−ｇＳｉＯ（ＳｉＲ２Ｏ）ｎ（ＳｉＲＲ１Ｏ）ｍＳｉＲ３−ｇＲ１ｇ  （ＩＩ）
（式中、
ＲおよびＲ１は、請求項５における通りに定義され、
ｇは、０、１または２であり、
ｎは、０または１から１５００の整数であり、
ｍは、０または１から２００の整数であり、
ただし、存在するＲ１部分の平均数が少なくとも２である。）
のオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項７】
使用される有機ケイ素化合物（２）が、一般式
ＲｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２  （ＩＩ）
（式中、
Ｒは、請求項５に記載の通りに定義され、
ｃは、０、１、２または３であり、
ｄは、０、１または２であり、
ｅ＋ｆの合計は、０、１、２または３であり、
ただし、存在するＳｉ結合した水素原子の平均数は、少なくとも２である。）
の単位から作られた直鎖、環状または分岐鎖オルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項８】
使用される有機ケイ素化合物（２）が、一般式
ＨｈＲ３−ｈＳｉＯ（ＳｉＲ２Ｏ）ｏ（ＳｉＲＨＯ）ｐＳｉＲ３−ｈＨｈ  （ＩＶ）
（式中、
Ｒは、請求項５に記載の通りに定義され、
ｈは、０、１または２であり、
ｏは、０または１から１５００の整数であり、
ｐは、０または１から２００の整数であり、
ただし、存在するＳｉ結合した水素原子の平均数は、少なくとも２である。）
のオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項９】
成分（１）、（２）、（３）および（４）が互いに混合されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の付加架橋性シリコーン組成物を製造するための方法。
【請求項１０】
含硫ガスによる電気部品または電子部品の腐食を回避または阻止するための方法であって、電気部品または電子部品が、硬化してシリコーンゴムまたはシリコーンゲルを生成する、請求項１から８のいずれか一項に記載の組成物から作られた鋳造用材料を使用することによって、覆われまたは密封されまたは封入される、方法。
【請求項１１】
鋳造用材料を使用することによって覆われまたは密封されまたは封入された電気部品または電子部品であって、鋳造用材料が、硬化してシリコーンゴムまたはシリコーンゲルを生成する、請求項１から８のいずれか一項に記載の組成物であることを特徴とする、電気部品または電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、腐食性の高い環境に曝露された電気部品および電子部品の保護的封入を可能とする、充填剤配合付加架橋性シリコーン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
鋳造用シリコーン組成物は、電子回路を腐食から保護するために広く使用される。電子部品は、今日、特に浸食性で有害な含硫ガスにもますます曝露されている。これまで利用可能であった鋳造用シリコーン組成物は、硫黄、硫化水素、二酸化硫黄、二硫化炭素および他のオルガニル硫黄（ｏｒｇａｎｙｌｓｕｌｆｕｒ）化合物に対する浸透性が高く、結果として生じる金属導体トラックの腐食は、これら部品の故障および寿命短縮をもたらす。
【０００３】
ＥＰ１２９５９０５Ａ１は、ここでは銅粉末の使用が優先される、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、スズおよび亜鉛から作られた粉末などの金属粉末を充填剤として含む、封入用シリコーン組成物を記載している。しかしながら、この文献中で与えられる純粋な金属表面を使用する解決法は、まだ十分に有効ではなく、それは、金属の比較的小さな有効表面積しか、硫黄ガスを遮断する反応に利用できないからである。この解決法には、さらに、高価格、高密度および不利益となるダンピング性質などの多くの他の不利益が伴う。特に不利益となる因子は、シリコーン組成物中の金属含有充填剤の沈殿であり、これは、不均一な充填剤分布をもたらす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第１２９５９０５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって上記の不利益を有さず、有害な含硫ガスに関して金属表面、特に電子部品の優れた保護を提供し、シリコーン組成物中に存在する充填剤の沈殿を示さない充填剤配合シリコーン組成物を提供することが目的であって、その意図は、均一な充填剤分布を確実にすることである。この目的は、本発明により達成される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、
（１）脂肪族炭素−炭素多重結合を有する部分を有する有機ケイ素化合物、
（２）Ｓｉ結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物、
（３）Ｓｉ結合した水素と脂肪族多重結合の間の付加反応を促進する触媒、および
（４）充填剤として、銀被覆を有するケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズであって、ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズに塗布された銀の９５重量％超が金属銀の形態をとる、ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズ
を含む、付加架橋性シリコーン組成物を提供する。
【０００７】
本発明のシリコーン組成物は、一成分形シリコーン組成物または二成分形シリコーン組成物であり得る。
【０００８】
本発明のシリコーン組成物が二成分形シリコーン組成物の形態で提供される場合、該２つの成分は構成成分のすべてを任意の所望の組合せで含むことができるが、ただし、構成成分（２）および（３）はお互いに分離される。
【０００９】
脂肪族炭素−炭素多重結合を有する部分を有する、使用される有機ケイ素化合物（１）は、一般式
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２      （Ｉ）
（式中、
Ｒは、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まず、１つの部分あたり１から１８個の炭素原子を有する、場合により置換された一価の炭化水素部分であり、
Ｒ１は、末端脂肪族炭素−炭素多重結合を含み、１つの部分あたり２から８個の炭素原子を有する、一価の炭化水素部分であり、
ａは、０、１、２または３であり、
ｂは、０、１または２であり、
ａ＋ｂの合計は、０、１、２または３であり、
ただし、存在するＲ１部分の平均数が少なくとも２である。）
の単位から作られた直鎖または分岐鎖オルガノポリシロキサンであることが好ましい。
【００１０】
存在する有機ケイ素化合物（１）は、一般式
Ｒ１ｇＲ３−ｇＳｉＯ（ＳｉＲ２Ｏ）ｎ（ＳｉＲＲ１Ｏ）ｍＳｉＲ３−ｇＲ１ｇ  （ＩＩ）
（式中、
ＲおよびＲ１は、上記の通りに定義され、
ｇは、０、１または２であり、
ｎは、０または１から１５００の整数であり、
ｍは、０または１から２００の整数であり、
ただし、存在するＲ１部分の平均数が少なくとも２である。）
のオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
【００１１】
本発明の目的のために、式（ＩＩ）は、ｎ単位の−（ＳｉＲ２Ｏ）−およびｍ単位の−（ＳｉＲＲ１Ｏ）−が、オルガノポリシロキサン分子中で任意の所望の分布を有し得ることを意味すると意図される。
【００１２】
Ｒ部分の例は、アルキル部分、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、１−ｎ−ブチル、２−ｎ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチル部分、ヘキシル部分、例えば、ｎ−ヘキシル部分、ヘプチル部分、例えば、ｎ−ヘプチル部分、オクチル部分、例えば、ｎ−オクチル部分およびイソオクチル部分、例えば、２，２，４−トリメチルペンチル部分、ノニル部分、例えば、ｎ−ノニル部分、デシル部分、例えば、ｎ−デシル部分、ドデシル部分、例えば、ｎ−ドデシル部分およびオクタデシル部分、例えば、ｎ−オクタデシル部分；シクロアルキル部分、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルおよびメチルシクロヘキシル部分；アリール部分、例えば、フェニル、ナフチル、アントリルおよびフェナントリル部分；アルカリール部分、例えば、ｏ−、ｍ−およびｐ−トリル部分、キシリル部分およびエチルフェニル部分；ならびにアラルキル部分、例えば、ベンジル部分、α−およびβ−フェニルエチル部分である。
【００１３】
置換されたＲ部分の例は、ハロアルキル部分、例えば、３，３，３−トリフルオロ−ｎ−プロピル部分、２，２，２，２’，２’，２’−ヘキサフルオロイソプロピル部分、ヘプタフルオロイソプロピル部分およびハロアリール部分、例えば、ｏ−、ｍ−およびｐ−クロロフェニル部分、ならびにまた、Ｒについて上記したすべての部分であって、これらは、以下の基：メルカプト、エポキシ官能基、カルボキシ、ケト、エナミン、アミノ、アミノエチルアミノ、イソシアナート、アリールオキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、ヒドロキシルおよびハロによる置換を有することが好ましい。
【００１４】
Ｒ部分は、１から６個の炭素原子を有する一価の炭化水素部分であることが好ましく、本明細書においてメチル部分が特に優先的である。
【００１５】
Ｒ１は、脂肪族炭素−炭素多重結合を有するＳｉＣ結合した一価の炭化水素部分である。
【００１６】
Ｒ１部分の例は、アルケニル部分、例えば、ビニル、５−ヘキセニル、シクロヘキセニル、１−プロペニル、アリル、３−ブテニルおよび４−ペンテニル部分ならびにアルキニル部分、例えば、エチニル、プロパルギルおよび１−プロピニル部分である。
【００１７】
Ｒ１部分は、アルケニル部分であることが好ましく、本明細書においてビニル部分が特に優先的である。
【００１８】
本発明の有機ケイ素化合物（１）の平均粘度は、好ましくは、２５℃において２００から１０００００ｍＰａ．ｓであり、優先的には、２５℃において５００から２００００ｍＰａ．ｓであり、特に優先的には、２５℃において５００から５０００ｍＰａ．ｓである。
【００１９】
１種類の有機ケイ素化合物（１）または様々な種類の有機ケイ素化合物（１）を使用することが可能である。
【００２０】
使用されるＳｉ結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物（２）は、一般式
ＲｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２  （ＩＩ）
（式中、
Ｒは、上記の通りに定義され、
ｃは、０、１、２または３であり、
ｄは、０、１または２であり、
ｅ＋ｆの合計は、０、１、２または３であり、
ただし、存在するＳｉ結合した水素原子の平均数は、少なくとも２である。）
の単位から作られた直鎖、環状または分岐鎖オルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
【００２１】
使用される有機ケイ素化合物（２）は、一般式
ＨｈＲ３−ｈＳｉＯ（ＳｉＲ２Ｏ）ｏ（ＳｉＲＨＯ）ｐＳｉＲ３−ｈＨｈ  （ＩＶ）
（式中、
Ｒは、上記の通りに定義され、
ｈは、０、１または２であり、
ｏは、０または１から１５００の整数であり、
ｐは、０または１から２００の整数であり、
ただし、存在するＳｉ結合した水素原子の平均数は、少なくとも２である。）
のオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
【００２２】
有機ケイ素化合物（２）は、少なくとも３つのＳｉ結合した水素原子を含むことが特に好ましい。
【００２３】
本発明の目的のために、式（ＩＶ）は、ｏ単位の−（ＳｉＲ２Ｏ）−およびｐ単位の−（ＳｉＲＨＯ）−がオルガノポリシロキサン分子中で任意の所望の分布を有し得ることを意味すると意図される。
【００２４】
これらのオルガノポリシロキサン（２）の具体例は、ジメチルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン、ジメチルシロキサンおよびトリメチルシロキサン単位から作られたコポリマー、トリメチルシロキサン、ジメチルヒドロシロキサンおよびメチルヒドロシロキサン単位から作られたコポリマー、トリメチルシロキサン、ジメチルシロキサンおよびメチルヒドロシロキサン単位から作られたコポリマー、メチルヒドロシロキサンおよびトリメチルシロキサン単位から作られたコポリマー、メチルヒドロシロキサン、ジフェニルシロキサンおよびトリメチルシロキサン単位から作られたコポリマー、メチルヒドロシロキサン、ジメチルヒドロシロキサンおよびジフェニルシロキサン単位から作られたコポリマー、メチルヒドロシロキサン、フェニルメチルシロキサン、トリメチルシロキサンおよび／またはジメチルヒドロシロキサン単位から作られたコポリマー、メチルヒドロシロキサン、ジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、トリメチルシロキサンおよび／またはジメチルヒドロシロキサン単位から作られたコポリマー、ならびにまた、ジメチルヒドロシロキサン、トリメチルシロキサン、フェニルヒドロシロキサン、ジメチルシロキサンおよび／またはフェニルメチルシロキサン単位から作られたコポリマーである。
【００２５】
本発明の有機ケイ素化合物（２）の平均粘度は、２５℃において、１０から１０００ｍＰａ．ｓであることが好ましく、２５℃において３０から３００ｍＰａ．ｓが優先的である。
【００２６】
１種類の有機ケイ素化合物（２）または様々な種類の有機ケイ素化合物（２）を使用することが可能である。
【００２７】
有機ケイ素化合物（２）の使用量は、有機ケイ素化合物（１）中の脂肪族炭素−炭素多重結合を含むＳｉ結合した部分１モルあたり、Ｓｉ結合した水素が０．１から５モルが好ましく、０．２から２モルが優先的である。
【００２８】
本発明のシリコーン組成物中のＳｉ結合した水素と脂肪族多重結合の間の付加反応を促進する、使用される触媒（３）も、Ｓｉ結合した水素と脂肪族多重結合の間の付加反応を促進するためにこれまで使用可能であったものと同じであることもできる。
【００２９】
触媒は、白金金属族の金属または白金金属族の化合物もしくは錯体であることが好ましい。これらの触媒の例は、二酸化ケイ素、酸化アルミニウムまたは活性炭などの支持体上に存在しうる金属性の微粉化白金、白金ハライド、例えば、ＰｔＣｌ４、Ｈ２ＰｔＣｌ６＊６Ｈ２Ｏ、Ｎａ２ＰｔＣｌ４＊４Ｈ２Ｏ、白金−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金−アルコラート錯体、白金−エーテル錯体、白金−アルデヒド錯体、Ｈ２ＰｔＣｌ６＊６Ｈ２Ｏおよびシクロヘキサノンの反応生成物を含む白金−ケトン錯体、白金−ビニル−シロキサン錯体、例えば、検出可能な含量の無機結合性ハロゲンを含むもしくは含まない１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン白金錯体、ビス（ガンマ−ピコリン）−白金ジクロライド、トリメチレンジピリジン白金ジクロライド、ジシクロペンタジエン白金ジクロライド、ジメチルスルホキシドエチレン白金（ＩＩ）ジクロライド、シクロオクタジエン白金ジクロライド、ノルボルナジエン白金ジクロライド、ガンマ−ピコリン白金ジクロライド、シクロペンタジエン白金ジクロライドなどの白金化合物または錯体、ならびに白金テトラクロライドとオレフィンおよび一級アミンもしくは二級アミンまたは一級アミンおよび二級アミンとの反応生成物、例えば、１−オクテン中に溶解した白金テトラクロライドとｓｅｃ−ブチルアミンの反応生成物であり；他の例は、白金のアンモニウム錯体である。
【００３０】
本発明の方法において使用される触媒の量は、各場合において白金元素として計算され、有機ケイ素化合物（１）および（２）の総重量に基づいて、０．１から１００重量ｐｐｍ（１００００００重量部あたりの重量部）であることが好ましく、好ましくは、３から３０重量ｐｐｍである。
【００３１】
本発明の充填剤（４）として使用される銀被覆を有するケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズの密度は、０．５から２．０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．５から１．８ｇ／ｃｍ３が優先的であり、それらの平均粒径は、１から１００μｍであることが好ましく、好ましくは、１０から５０μｍであり、それらの銀含量は、１０から５０重量％であることが好ましく、好ましくは１５から４０重量％である。
【００３２】
ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズに塗布される銀の１００重量％が金属銀の形態をとることが好ましい。
【００３３】
本発明の充填剤（４）は、ＰｏｔｔｅｒｓからＣＯＮＤＵＣＴ−Ｏ−ＦＩＬ（登録商標）の商標で、銀被覆された中空ガラス球として購入可能である。例は、製品ＳＨ２３０Ｓ３３（銀含量３３重量％、粒径４４μｍおよび密度０．５ｇ／ｃｍ３）、ＳＨ４００Ｓ２０（銀含量２０重量％、粒径１３μｍおよび密度１．６ｇ／ｃｍ３）およびＳＨ４００Ｓ３３（銀含量３３重量％、粒径１４μｍおよび密度１．７ｇ／ｃｍ３）である。
【００３４】
本発明において銀で被覆されたケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズ（４）の使用量は、各場合において付加架橋性シリコーン組成物の総重量に基づいて、１から３５重量％であることが好ましく、５から２５重量％が優先的である。
【００３５】
本発明のシリコーン組成物の総銀含量は、好ましくは１５重量％未満であり、０．５から１０重量％が優先的である。
【００３６】
充填剤（４）に関して、有害な含硫ガスの結合のための銀を提供する、ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズおよび銀被覆で作られる本発明の組合せは、鋳物材料で覆われた電子部品を、有害な含硫ガスによる腐食から保護するために特に有効であることが証明された。本発明の付加架橋性シリコーン組成物はさらに、該シリコーン組成物中の本発明の充填剤（４）の沈殿を示さず、そうして、均一な充填剤分布を保証する。これは、金属銀で被覆された金属粒子もしくはガラス粒子をそれぞれ含む、または純粋な銀充填剤を含み、腐食からの保護が適切でないだけでなく、充填剤のかなりの沈殿も示し、したがって、不均一な充填剤分布を示す充填剤配合シリコーン組成物よりも有利である。これとは対照的に、本発明のシリコーン組成物は、ケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズを基礎とし、その低い密度が、重量単位当たりの有毒ガス吸収のための顕著に大きな有効表面積を提供し、シリコーンポリマーに関して密度の相違が著しく減少したことによって、沈殿を示さない、銀被覆された充填剤を含む。本発明の付加架橋性シリコーン組成物は、良好な流動性というさらなる利益を有する。
【００３７】
本発明のシリコーン組成物は、他の物質（５）を含むことができる。存在する他の物質（５）は、接着強化剤を含むことができる。接着強化剤の例は、加水分解可能な基およびＳｉＣ結合したビニル、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、エポキシ、無水物、酸、エステルまたはエーテル基を有するシランおよび、これらの部分および混合加水分解物であり、ビニル基を有するシランおよび加水分解可能な部分としてエトキシもしくはアセトキシ基を含むエポキシ基を有するシランが優先的であり、特に優先的なのは、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、エポキシプロピルトリメトキシシランならびにこれらの部分および混合加水分解物である。接着強化剤が使用される場合、本発明のシリコーン組成物は、０．１から５重量％の量の接着強化剤、好ましくは、０．５から２重量％を含むことが好ましい。
【００３８】
使用可能な他の物質（５）は、例えば、Ｗａｃｋｅｒ  ＨＤＫ（登録商標）の商標でＷａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧから入手可能なヒュームドシリカなどのチキソトロピー効果を有する添加剤を含む。チキソトロピー効果を有する添加剤が使用される場合、本発明のシリコーン組成物は、０．５から１５重量％の量のチキソトロピー効果を有する添加剤を含むことが好ましい。
【００３９】
他の物質（５）の例は、構成成分（４）とは異なる、補強充填剤および非補強充填剤、難燃剤、電気的性質に影響を及ぼすための作用物質、分散剤、溶剤、顔料、色素、可塑剤、有機ポリマーおよび熱安定剤である。他の物質が使用される場合、本発明のシリコーン組成物は、０．１から５重量％の量の他の物質を含むことが好ましく、０．５から２重量％が優先的である。
【００４０】
本発明のシリコーン組成物は、構成成分（１）、（２）、（３）および（４）および場合により（５）を混合することによって製造される。
【００４１】
せん断速度Ｄ＝１０  １／ｓおよび２５℃において測定した、本発明のシリコーン組成物の平均粘度は、好ましくは、１００から１００００ｍＰａ．ｓであり、２００から５０００ｍＰａ．ｓが優先的であり、５００から２０００ｍＰａ．ｓが特に優先的である。
【００４２】
本発明のシリコーン組成物は、架橋されて、非導電性シリコーンゴムまたはシリコーンゲルを生成することができ、その体積抵抗が少なくとも１×１０１０Ω・ｃｍであることが好ましい。
【００４３】
本発明の組成物は、室温、約２０℃においてまたはそれより高い温度において架橋され得る。架橋は、７０℃から１８０℃において起こることが好ましく、１００から１５０℃が優先的である。加熱による架橋のために使用されることが好ましいエネルギー源は、対流乾燥オーブンなどのオーブン、ヒーティングチューブ（ｈｅａｔｉｎｇ  ｔｕｎｎｅｌ）、ホットロール、ホットプレートまたは赤外領域において熱を放射する源である。
【００４４】
本発明のシリコーン組成物は、電気部品または電子部品を覆うための鋳造用材料として使用される。
【００４５】
本発明は、含硫ガスによる電気部品または電子部品の腐食を回避または阻止するための方法であって、電気部品または電子部品が、硬化してシリコーンゴムまたはシリコーンゲルを生成する本発明のシリコーン組成物から作られた鋳造用材料を使用することによって、覆われまたは密封されまたは封入される、方法をさらに提供する。
【００４６】
したがって、本発明は、鋳造用材料を使用することによって覆われまたは密封されまたは封入された電気部品または電子部品であって、鋳造用材料が、硬化してシリコーンゴムまたはシリコーンゲルを生成する本発明のシリコーン組成物であることを特徴とする、電気部品または電子部品をさらに提供する。
【実施例】
【００４７】
下記の例において、特記されない限り、部およびパーセンテージに関するすべてのデータは、重量に基づく。さらに、すべての粘度データは、２５℃の温度に基づく。特記されない限り、以下の例は、周囲雰囲気の圧力、すなわち、約１０２０ｈＰａおよび室温、すなわち、約２０℃またはリアクタンス（ｒｅａｃｔａｎｃｅ）を室温でさらに加熱もしくは冷却することなく一緒にしたときに生じる温度において実施される。
【００４８】
本発明の実施例１−３および比較例１−３：
原材料の説明：
ビニルポリマー１および２：
これらは、従来のプロセスにより製造された、様々な粘度（ビニルポリマー１：２５℃において５００ｍＰａｓ．ｓ、ビニルポリマー２：２５℃において２００００ｍＰａｓ．ｓ）を有するビニルジメチルシロキシ末端ジメチルポリシロキサンである。
【００４９】
ＳｉＨ架橋剤：
これは、２５℃において粘度１８０ｍＰａ．ｓおよび０．１７重量％のＳｉ結合した水素含量を有する、ジメチルシロキサン単位とメチルヒドロシロキサン単位から作られたトリメチルシリル末端コポリマーである。
【００５０】
触媒：
２５℃において粘度１０００ｍＰａ．ｓを有する、（白金元素に基づいて）１重量％の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン白金錯体のα，ω−ジビニルジメチルポリシロキサン中溶液（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）。
【００５１】
（本発明の）充填剤１
Ｐｏｔｔｅｒｓからの製品ＳＨ４００Ｓ３３として、商標ＣＯＮＤＵＣＴ−Ｏ−ＦＩＬ（登録商標）で購入可能な銀被覆中空ガラス球である、約１４μｍの平均粒径、１０−３０μｍの分布、３３重量％の銀含量、密度約１．７ｇ／ｃｍ３の、金属銀で被覆された球形のケイ酸塩中空ガラスマイクロビーズ。
【００５２】
（本発明によらない）充填剤２：
約３４μｍの平均粒径、１５から５０μｍの分布、８重量％の銀含量、密度約２．６ｇ／ｃｍ３の、金属銀で被覆された球形のケイ酸塩ガラス粒子。
【００５３】
（本発明によらない）充填剤３：
約２２μｍの平均粒径、１０から３０μｍの分布、１７重量％の銀含量、密度約５．０ｇ／ｃｍ３の、金属銀で被覆された球形の銅金属粒子。
【００５４】
各場合において、ビニルポリマー１と２のそれぞれ、ＳｉＨ架橋剤、触媒および充填剤１と充填剤２と充填剤３のそれぞれを、好適なミキサー中で均一化した。混合プロセスの後、１０ｍｂａｒにおいて５分間、シリコーン組成物を脱気した。充填剤含量（充填剤１から３）は、常に、各場合において、シリコーン組成物全体に基づいて１５重量％であった。組成物の粘度を、せん断速度Ｄ＝１０  ｌ／ｓで２５℃において測定した。
【００５５】
流動性試験：
流動性は、ミリメーターペーパー（ｍｉｌｌｉｍｅｔｅｒ  ｐａｐｅｒ）上で目視によって評価した。６０秒以内に１０ｇのシリコーン組成物が流れ出て、直径が少なくとも１００ｍｍの円形となる場合には、試験は合格である。これは、加工時間に申し分のない大容量の大量生産プロセスにおける使用のための鋳造用組成物に求められる従来の要件に相当する。
【００５６】
沈殿試験：
沈殿は目視によって評価した。均一化の３０分後に、厚さ１００ｍｍの未架橋シリコーン組成物の表面上にシリコーン油の沈殿物が認められない場合、この試験は合格である。これは、従来の硬化時間に相当する。
【００５７】
腐食試験：
試験基板は、蛇行パターンの銀導体トラックが印刷された、厚さ１ｍｍの酸化アルミニウムセラミックから成る。導体トラックの幅は０．５ｍｍであった。本発明の実施例１と２の流動可能な混合物および比較例１から３それぞれを、層厚さ２ｍｍで試験基板に塗布し、脱気し、１５０℃において６０分間、硬化させた。柔軟なシリコーンゲルが得られる。
【００５８】
試験基板を、１ｇの元素硫黄粉末とともに１Ｌのデシケーター中に入れた。デシケーターを密封し、全部で１４日間、８０℃に加熱した。所定の間隔で、試験基板を取り出し、シリコーンゲルを除去し、銀導体トラックを腐食について目視によりチェックした。銀トラックが変色しておらず、金属光沢を示す場合に、試験サンプルを容認できる（ａｃｃ）と評価した。銀トラックが濃くまたは黒く変色し、腐食を示す場合、試験サンプルを容認できない（ｕｎａｃｃ）と評価した。
【００５９】
表１は、本発明の実施例１から３と比較例１から３それぞれの組成、ならびに流動性試験、沈殿試験および腐食試験の結果も対照する。
【００６０】
本発明の実施例１および２：
中空ガラスマイクロビーズおよび低密度の金属銀被覆から製造した充填剤を含むシリコーン組成物。
【００６１】
本発明の実施例３：
中空ガラスマイクロビーズおよび低密度の金属銀被覆から製造した充填剤ならびに高粘度のシリコーンポリマーを含むシリコーン組成物。
【００６２】
比較例１（本発明によらない）
球形のケイ酸塩ガラス粒子および高密度の金属銀被覆から製造した充填剤を含むシリコーン組成物。
【００６３】
比較例２（本発明によらない）
ＥＰ１２９５９０５Ａ１に類似した、球形銅粒子および高密度の金属銀被覆を含むシリコーン組成物。
【００６４】
比較例３（本発明によらない）
ＥＰ１２９５９０５Ａ１に類似した、球形銅粒子および高密度の金属銀被覆を含み、本発明の実施例１および２と同じ銀含量のシリコーン組成物。
【００６５】
本発明の実施例１から３は、沈殿からの開放は、中空ガラスビーズおよび充填剤に対応して低い密度の銀被覆を含む本発明のシリコーン組成物を用いることによってのみ達成されること、本発明のシリコーン組成物によってのみ、腐食の問題が適切に解決され、有害な含硫ガスによる腐食からの保護を必要とする基板のために長期持続性で耐久性のある保護が達成されることを示す。同時に、本発明の実施例１および２は、適切な流動性も示す。
【００６６】
【表１】
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【国際調査報告】
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