(57)【要約】  本発明は、以下のステップから成る扁平な熱電素子を安価に製造するための方法に関する。・基板を複数の基板領域に分割する少なくとも１つの隙間を有する電気伝導性で且つ熱伝導性の基板を提供するステップ。・複数の熱電対を基板に装着するステップ。この場合、各熱電対が、高温側の基板領域と低温側の基板領域とに結合される。・筐体を取り付けるステップ。その結果、少なくとも各熱電対が包囲され、この筐体が、当該複数の基板領域に固着して結合する。・当該複数の基板領域間の通電が、前記少なくとも１つの隙間によって阻止されるように、前記基板の一部を分離するステップ。  さらに、本発明は、前記方法を実施するために適した基板、及び、前記方法にしたがって製造可能な熱電素子に関する。
2015501535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に高温側と低温側とに導電性に互いに結合されている、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料とのそれぞれから成る少なくとも２つの熱電対（４）を有する熱電素子を製造するための方法において、
・前記方法は、１つの基板（１）を提供するステップを有し、この基板（１）は、専ら電気伝導性で且つ熱伝導性の材料から成り、且つ少なくとも１つの隙間（３）を有し、この隙間（３）は、前記基板（１）を、前記熱電素子の、高温側の基板領域（１ｆ）と低温側の基板領域（１ｇ）とに分割し、
・前記方法は、複数の熱電対（４）を前記基板（１）に装着するステップを有し、各熱電対（４）が、前記高温側の基板領域（１ｆ）上と前記低温側の基板領域（１ｇ）上とに設置され、且つ前記高温側のこの基板領域（１ｆ）と前記低温側のこの基板領域（１ｇ）とに電気伝導性に且つ熱伝導性に結合され、
・前記方法は、筐体（５）を取り付けるステップを有する結果、少なくとも各熱電対（４）が包囲され、この筐体（５）は、各熱電対（４）の、前記高温側の前記基板領域（１ｆ）と前記低温側の前記基板領域（１ｇ）とに固着して結合され、
・前記方法は、複数の前記基板領域（１ｆ、１ｇ）間の通電が、前記基板（１）内の少なくとも１つの前記隙間（３）によって阻止されるように、この基板（１）の一部を分離するステップを有する当該方法。
【請求項２】
２０μｍ〜５００μｍの範囲内の厚さを有する熱電対（４）が、前記基板（１）に装着されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板（１）の一部が、前記筐体（５）の取り付け後に分離されることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
当該装着された基板（１）は、前記基板の一部を分離した後にその露出された基板領域を１つの湾曲線（１ｉ）を中心にして湾曲されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
絶縁材から成る２つのプレート（８ａ，８ｂ）が、間隔をあけて且つ互いに平行に配置され、前記基板（１）が、その高温側で前記２つのプレートのうちの一方のプレート（８ａ）に結合されていて、その低温側で前記２つのプレートのうちの他方のプレート（８ｂ）に結合されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法で提供するための基板において、
・前記基板（１）は、専ら電気伝導性で且つ熱伝導性の材料から成り、
・前記基板（１）は、直方体状に形成されていて、
・前記基板（１）の前記表面（１ａ）は、その側面を短辺部（１ｂ，１ｃ）によって画定されていて、その高温側とその低温側とを長辺部（１ｄ，１ｅ）によって画定されていて、
・前記基板は、少なくとも１つの隙間（３）を有し、前記隙間（３）は、前記基板（１）を、前記熱電素子の、前記高温側の基板領域（１ｆ）と前記低温側の基板領域（１ｇ）とに分割し、
・前記基板（１）内の前記隙間（３）は、前記長辺部（１ｄ，１ｅ）に対して平行に延在する１つの第１部分（３ａ）を有し、
・前記基板（１）内の前記隙間（３）は、前記第１部分（３ａ）から前記低温側の前記長辺部（１ｅ）の方向に延在する少なくとも１つの第２部分（３ｂ）を有し、
・前記基板（１）内の隙間（３）は、前記第１部分（３ａ）から前記高温側の前記長辺部（１ｄ）の方向に延在する少なくとも１つの第３部分（３ｃ）を有し、
・前記第２部分（３ｂ）と前記第３部分（３ｃ）とは、互いにずらされて配置されていることを特徴とする基板。
【請求項７】
交互に、高温側と低温側とに互いに導電性に結合されている、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料とのそれぞれから成る少なくとも２つの熱電対を有する熱電素子であって、温度勾配が、前記熱電素子の、前記高温側と前記低温側との間に印加可能である又は検出可能である当該熱電素子において
・前記熱電素子は、この熱電素子の、その高温側に複数の支持部を有し、その低温側に複数の支持部を有し、これらの支持部は、専ら電気伝導性で且つ熱伝導性の材料から成り、
・各支持部が、平坦な装着面を有し、
・全ての支持部の平坦な装着面が、同一平面内に存在し、
・当該複数の支持部が、重なり合って接触しないように、これらの支持部は、互いに間隔をあけて配置されていて、
・各熱電対が、前記高温側の支持部の装着面と前記低温側の支持部の装着面とに電気伝導性に且つ熱伝導性に結合されていて、
・前記熱電素子が、少なくとも１つの筐体を有し、前記筐体は、各熱電対の、前記高温側の前記支持部と前記低温側の前記支持部とに固着して結合されていて、当該各熱電対を包囲することを特徴とする熱電素子。
【請求項８】
前記熱電対は、２０μｍ〜５００μｍの範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項７に記載の熱電素子。
【請求項９】
前記支持部は、可塑性又は弾性に変形可能な材料から成ることを特徴とする請求項７又は８に記載の熱電素子。
【請求項１０】
前記支持部の接触部（１ｈ）が、前記筐体（５）によって包囲されていないことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載の熱電素子。
【請求項１１】
前記接触部（１ｈ）は、前記装着面の平面から湾曲されていることを特徴とする請求項１０に記載の熱電素子。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか１項に記載の少なくとも１つの熱電素子から成るモジュールにおいて、
前記モジュール（８）は、間隔をあけて且つ互いに平行に配置された２つのプレート（８ａ，８ｂ）を有し、前記熱電素子は、その高温側で前記２つのプレートのうちの一方のプレート（８ａ）に結合されていて、その低温側で前記２つのプレートのうちの他方のプレート（８ｂ）に結合されていることを特徴とするモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交互に高温側と低温側とに導電性に互いに結合されている、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料とのそれぞれから成る少なくとも２つの熱電対を有する熱電素子を製造するための方法、当該方法にしたがって製造可能な熱電素子、及び当該方法のために提供された基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱電素子の効果は、熱電効果に基づく。ゼーベック効果では、電圧が、異なる温度を有する電気伝導体又は半導体の２点間で発生する。ゼーベック効果が、当該電圧の発生を特徴とする一方で、ペルチェ効果は、専ら外部電流を流すことによって発生する。異なる電子熱撚量を有する２つの導体又は半導体が接触され、電子が、外部から印加された電流によって一方の導体／半導体から他方の導体／半導体に流れるときに、当該ペルチェ効果が発生する。通電される熱電対では、当該２つの熱電効果が常に発生する。
【０００３】
熱電素子は、特に、異なってドープされた複数の半導体材料から成る。このため、当該熱電効果は、異なる２つの材料であって１つの端部で互いに結合されている当該材料を有する熱電素子に比べて著しく向上され得る。従来の半導体材料には、Ｂｉ２Ｔｅ３，ＦｂＴｅ，ＳｉＧｅ，ＢｉＳｂ又はＦｅＳｉ２がある。
【０００４】
従来の熱電素子は、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料とから成る２つ又は複数の小さい直方体から構成される。これらの直方体は、その上側とその下側とで交互に複数の金属ブリッジによって互いに結合されている。これらの金属ブリッジは、熱接触面をこの熱電素子の高温側又は低温側に形成し、多くの場合に、間隔をあけて対向して配置された２つのセラミックプレート間に配置されている。ｎ型ドープされた１つの直方体とｐ型ドープされた１つの直方体とが、１つの熱電対を形成する。この場合、これらの直方体は、その熱電素子の、高温側と低温側との間に延在する。異なってドープされたこれらの直方体は、これらの金属ブリッジを通じて互いに結合されている結果、これらの直方体は、直列回路を構成する。
【０００５】
電流が、当該直方体に供給されると、当該直方体の結合地点が、その低温側は電流の強さ及び電流の方向に応じて冷却される一方で、当該直方体の結合地点が、対向するその高温側では加熱される。したがって、当該印加された電流は、２つのセラミックプレート間に温度差を生じさせる。その一方で、異なる高さの温度が、当該対向するプレートに印加されると、電流が、当該温度差に応じてその熱電素子の当該直方体中に流れる。
【０００６】
これらの直方体の全ての方向における辺の長さは、１〜３ｍｍに達する。当該直方体の形は、サイコロにほぼ近似している。何故なら、これらの直方体は、熱電効果を得るためだけに使用されるのではなくて、さらに、その熱電素子の機械的な安定性のためにも寄与しなければならないからである。これらの熱電素子は、たくさんの半導体材料を必要とする。当該たくさんの半導体材料は、熱電効果を得るためには必要でない。
【０００７】
英国第９１１８２８号明細書は、複数の金属プレートが、その低温側とその高温側との双方で複数の直方体に半田付けされている熱電素子を開示する。高温側と低温側とで互いにずらされて配置された当該複数の金属プレートがそれぞれ、１つの線に沿って９０°だけ曲げられている。高温側と低温側とのこれらの金属プレートの当該曲げられた複数の領域が、平行に且つ互いに間隔をあけて配置されている。当該複数の直方体が、当該曲げられた複数の領域に対向する複数の金属プレート間で半田付けされる。引き続き、これらの直方体とこれらの金属プレートの一部とが、電気絶縁性で且つ熱を伝えにくい充填材で充填される。当該熱電素子の安定性が、当該充填によって向上させなければならない。この公知の熱電素子の欠点は、当該複数の直方体が、当該曲げられた複数の領域間に設置されて半田付けされるために比較的大きい必要があることにある。また、当該曲げられた複数の領域間の設置及び半田付けは、熱電素子の大量で且つ安価な製造に向かない。
【０００８】
当該従来の熱電素子のほかに、いわゆる薄膜熱電素子が公知である。例えば、合成樹脂から成るフレキシブルな基板材料を有する薄膜熱電素子が、独国特許出願公開第１０１２２６７９号明細書から公知である。複数の薄膜熱電対が、当該基板材料上に蒸着されている。この場合、当該複数の熱電対が、その一対の熱電対ごとに、その両端部で、特に第２材料から成る１つの結合パターンを介して導電性に互いに結合されている。当該熱電対及び結合パターンの蒸着が、従来の蒸着法を用いて実施される。高温側と低温側とで交互に結合された当該複数の熱電対によって、複数の熱電対から成る直列回路が、約８×１５ｍｍの小さい面上に形成される。１つの薄膜熱電素子の当該複数の熱電対の厚さが、１〜１０μｍの範囲内にある。
【０００９】
当該薄膜技術には、熱電対の電気抵抗が、その薄い層厚に起因して非常に大きいという欠点がある。当該欠点は、効率に対して不利に作用する。不安定な熱電対を安定にするためには、これらの熱電対が、必ずその全面で合成樹脂基板上に蒸着される必要がある。当該合成樹脂基板の小さい熱伝導率が、その薄膜熱電素子の効率に基本的に有利に作用するものの、高温側と低温側とでの熱電素子の、当該合成樹脂から成る基板上に蒸着されている結合パターン内の吸熱及び放熱が問題である。以上により、当該合成樹脂基板上に熱電対を蒸着すること、すなわち熱電素子を製造することは、経費がかかる。
【００１０】
欧州特許出願公開第１９７６０３４号明細書は、別の薄膜熱電素子を開示する。当該薄膜熱電素子の複数の熱電対が、その一部分に絶縁特性を有する１つの基板上に配置されている。この基板は、当該熱電素子の、高温側と低温側との２つのフレーム部間に延在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】英国第９１１８２８号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０１２２６７９号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第１９７６０３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の課題は、この従来の技術から出発して、従来の熱電素子と同様な安定性を備えると同時に、熱電材料の使用量を低減させた、特に扁平な熱電素子を安価に製造するための方法を提供することにある。
【００１３】
さらに、当該方法を実施するために適した基板、及び、当該方法にしたがって製造可能な、高い安定性を備えた扁平な熱電素子が提供されなければならない。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この課題は、冒頭で述べた種類の方法では、この方法が、以下のステップから成ることによって解決される：
・前記方法は、１つの基板を提供するステップを有し、この基板は、専ら電気伝導性で且つ熱伝導性の材料から成り、且つ少なくとも１つの隙間を有し、この隙間は、前記基板を、熱電素子の、高温側の基板領域と低温側の基板領域とに分割し、
・前記方法は、複数の熱電対を前記基板に装着するステップを有し、この場合、各熱電対が、前記高温側の基板領域上と前記低温側の基板領域上とに設置され、且つ前記高温側のこの基板領域と前記低温側のこの基板領域とに電気伝導性に且つ熱伝導性に結合され、
・前記方法は、筐体を取り付けるステップを有し、その結果、少なくとも各熱電対が包囲され、この筐体は、各熱電対の、前記高温側の前記基板領域と前記低温側の前記基板領域とに固着して結合され、
・前記方法は、複数の前記基板領域間の通電が、前記基板内の少なくとも１つの前記隙間によって阻止されるように、この基板の一部を分離するステップを有する。
【００１５】
前記隙間は、提供された、特に扁平な前記基板上で、前記高温側の基板領域と前記低温側の基板領域との相対位置を決定する。安定化のためだけに設けられている基板の一部、特に前記基板領域をフレーム状に包囲する基板の一部が、特に、前記筐体の装着後に分離される。安定化し且つ前記基板領域を導電性に結合する前記基板の一部の分離後に、少なくとも１つの前記隙間によって、前記高温側の基板領域と前記低温側の基板領域との間の直接の通電が阻止される。このとき、前記隙間をブリッジするように前記高温側の基板領域と前記低温側の基板領域とに予め結合されてある前記熱電対と、特に前記基板の一部の分離前に取り付けられた筐体とが、複数の前記基板領域の相対位置を確定する。しかしながら、上記の隙間をブリッジしている熱電対を通じた意図的な通電は、制約なしに可能であり、上記の基板領域の分離によって影響されない。しかも、前記高温側の基板領域と前記低温側の基板領域とが、前記基板の一部の分離によって熱的に分離される。
【００１６】
本発明によれば、２０μｍ〜５００μｍの範囲内の厚さを有する複数の熱電対が、基板に装着される。この厚さの範囲は、上記の薄膜技術の層範囲より上にあるものの、従来の熱電素子の直方体の最小の辺の長さより明らかに下にある。本発明で使用されるこの大きさの範囲内では、熱電素子が、薄膜技術と同様に、同一平面内で形成され得る。電流及び熱を電気伝導性で且つ熱伝導性の扁平な前記基板領域を通じてこれらの基板領域に隣接する扁平な前記熱電対の領域内に伝えることが可能である。薄膜技術で形成された熱電対に比べて、明らかにより大きい熱電対の横断面に起因して、熱の影響を強く受けることなしに、筐体が、上記安定化のために取り付けられ得る。電気及び熱を伝えにくい合成樹脂基板によって熱電対をその全面で支持することは、もはや必要でない。つまり、熱電対が、隙間を介して離間された、電気伝導性で且つ熱伝導性の複数の前記基板領域上に直接に装着され得る。公知の薄膜技術の場合は、層として形成された熱電対に向かう熱電流を使用するときに、あらゆる種類の技術的に意義のある筐体が、熱短絡を引き起こしていた程に、薄い層厚に起因した当該熱電対の熱抵抗が大きい。
【００１７】
高温側の基板領域を熱源に安定に接合し、低温側の基板領域をヒートシンクに安定に接合するため、装着された基板が、前記基板の一部を分離した後にその露出された基板領域を１つの湾曲線を中心にして湾曲されるときに、複数の接触部が、約９０°の角度に湾曲される。
【００１８】
本発明の方法によって、複数の熱電対と複数の結合パターンとから蛇行状のパターンを有する熱電素子を製造するため、特に、請求項６に記載の特徴を有する基板が提供される。
【００１９】
特に、本発明の方法を使用して製造可能な熱電素子は、請求項７に記載の特徴を有する：
熱電素子の支持部が、専ら電気及び熱を良好に伝導可能な材料から成るので、複数の熱電素子を一緒に、高温側又は低温側に導電性に結合するために、別々の結合パターンを設ける必要がない。さらに、当該支持部の熱を良好に伝導可能な材料が、当該結合パターン内の、当該支持部自体によって生成される吸熱及び放熱を改良する。特に、高い熱伝導率を有することによって、熱電素子の結合パターン内の吸熱及び放熱をさらに改良する金属が、電気及び熱を伝導可能な支持部用の金属として使用される。
【００２０】
複数の扁平な熱電対が、自動化された製造方法で非常に簡単に、同一平面内に存在する全ての支持部の平坦な装着面に装着され得る。各熱電対の一方の縁領域が、高温側の支持部上に設置され、その他方の端部が、低温側の支持部上に設置される。
【００２１】
当該複数の支持部が、重なり合って接触しないように、これらの支持部は、互いに間隔をあけて配置されている。このため、結合パターンとしても作用する導電性のこれらの支持部間の短絡が阻止される。さらに、当該複数の支持部間の間隔は、高温側の支持部を低温側の支持部から熱的に分離させている。当該間隔は、例えば、約０．１ｍｍの幅を有するエアギャップとして形成され得る。
【００２２】
支持部と、厚さが、特に２０μｍ〜５００μｍの範囲内にある比較的薄い熱電対とから成る結合を機械的にさらに安定化させるため、当該熱電素子は、少なくとも１つの筐体を有する。当該筐体は、各熱電対の、高温側の支持部と低温側の支持部とに固着されていて、且つ当該各熱電対を包囲する。当該筐体は、複数の構造部品を相互に固定させ、さらに熱電素子の耐振動性及び耐衝突性を向上させる。当該固定、耐振動性及び耐衝突性は、特に、熱電素子を（移動する）機械に接合するときに意義がある。また、当該筐体は、敏感な熱電対を接触、湿気及び汚れから保護する。当該筐体は、特に注入工法で形成される。当該筐体は、例えば、発泡セラミックス、ガラス又は熱硬化性樹脂のような、電気絶縁性で且つ熱を比較的伝えにくい材料から成る。上記の好ましい範囲内にある熱電対の厚さに起因して、当該筐体は、適切な材料を選択したときは熱電素子の効率にほとんど影響しない。
【００２３】
当該支持部が、変形可能な可塑性又は弾性材料から成る場合、当該熱電素子は、多様な用途で使用され得る。さらに、当該変形可能な材料は、その露出された支持部の領域内で曲げることを可能にする。
【００２４】
各支持部の接触部が、筐体によって包囲されていないときに、結合パターンとして作用する当該支持部内の吸熱及び放熱が改良される。熱が、当該筐体によって妨害されずにこの接触部を通じて吸熱又は放熱される。
【００２５】
熱源を高温側に安定して接合すること又はヒートシンクを低温側に安定して接合することを保証するため、接触部が、装着面の平面から湾曲され得る。
【００２６】
当該湾曲された接触部は、１つのモジュールの、間隔をあけて且つ互いに平行に配置された２つのプレートに固定され得る。この場合、高温側の支持部の接触部が、当該２つのプレートのうちの一方のプレートに結合されていて、低温側の支持部の接触部が、当該２つのプレートのうちの他方のプレートに結合されている。こうして当該モジュールの２つのプレート間に配置された熱電素子は、これらのプレートに対して垂直に延在する１つの湾曲線を中心にして約１８０°だけ１回又は複数回湾曲され得る（折り畳まれた熱電素子）。
【００２７】
以下に、本発明の熱電素子及びその製造を図１〜８に基づいて詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】熱電素子を製造するための基板の配置を示す。
【図２】複数の熱電対を装着した図１による基板を示す。
【図３】取り付けられた筐体を示す。
【図４】図１による基板から基板の一部を分離して製造された熱電素子を示す。
【図５】湾曲された端子片を有する図４による熱電素子を示す。
【図６】基板の短辺部に対して平行な湾曲線を中心にして１８０°だけ湾曲された複数の弓形部分を互い違いに有する図５による熱電素子を示す。
【図７】幾重にも湾曲されている図６による熱電素子を有するモジュールを示す。
【図８】完全に充填された図７によるモジュールを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図１は、特に薄板の形態をした導電性材料から成る平板状の基板（１）の配置を示す。扁平で且つ直方体を成すこの基板（１）の表面（１ａ）が、その側面を短辺部（１ｂ、１ｃ）によって囲まれていて、その高温側を長辺部（１ｄ）によって囲まれていて、その低温側を長辺部（１ｅ）によって囲まれている。
【００３０】
隙間（３）が、基板（１）内に配置されている。この隙間（３）は、この基板（１）を、この基板の高温側の導電性の基板領域（１ｆ）とこの基板の低温側の導電性の基板領域（１ｇ）とに分割する。隙間（３）は、基板（１）の長辺部（１ｄ，１ｅ）に対して平行に延在する第１部分（３ａ）を有する。３つの第２部分（３ｂ）がそれぞれ、第１部分（３ａ）からこの基板の低温側の長辺部（１ｅ）の方向に延在する。さらに、４つの第３部分（３ｃ）が、第１部分（３ａ）からこの基板の高温側の長辺部（１ｄ）の方向に延在する。これらの第２部分（３ｂ）とこれらの第３部分（３ｃ）とは、互いにずらされて配置されている。さらに、基板（１）は、隙間（３）と基板領域（１ｆ，１ｇ）とを包囲する基板の一部を有する。当該基板の一部は、基板（１）の、長辺部（１ｄ，１ｅ）と短辺部（１ｂ，１ｃ）とに沿って延在する固定縁部を形成する。
【００３１】
当該図示された実施の形態では、隙間（３）が、基板内の開口部として、異なる基板領域（１ｆ）と基板領域（１ｇ）との間に形成されている。当該図示された実施の形態では、基板（１）が、板として形成されている。しかしながら、当該基板（１）は、例えば、フィルムとしてコイル上に巻き付け可能である、フレキシブルな導電性材料から成る基板でもよい。
【００３２】
図２は、どのようにして熱電対（４）が、図１による基板（１）に装着されるかを示す。ｐ型半導体材料（４ａ）から成る熱電対（４）とｎ型半導体材料（４ｂ）から成る熱電対（４）とが互い違いに、高温側（１ｄ）と低温側（１ｅ）とで、結合要素として作用する基板領域（１ｆ，１ｇ）によって導電性に互いに結合される。このため、各熱電対（４）は、高温側の基板領域（１ｆ）と、低温側の基板領域（１ｇ）とに導電性に結合される。このため、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料とから成る熱電対（４ａ，４ｂ）の公知の蛇行状のパターンが基板（１）上に形成される。当該導電性の結合は、半田ペースト若しくはシンターペーストを使用して、又はその他の導電性接着剤によって提供される。
【００３３】
引き続き、図３に示された筐体（５）が、基板（１）上に取り付けられる。当該筐体（５）は、基板領域（１ｆ）内と基板領域（１ｇ）内とで基板（１）に固着し、熱電対（４ａ，４ｂ）を完全に包囲する。当該筐体（５）は、隙間（３）の第１部分（３ａ）にわたって、導電性の基板領域（１ｆ，１ｇ）まで延在する。この場合、しかしながら、導電性の各基板領域（１ｆ、ｇ）の、図４で認識可能な少なくとも１つの接触領域（１ｈ）は、当該筐体（５）によって包囲されない。
【００３４】
当該導電性の基板領域（１ｆ）と基板領域（１ｇ）との間の短絡を回避するため、筐体（５）が、非導電性の無機材料又は有機材料から成る。当該筐体（５）は、射出成形法若しくは注入成形法で、又は吹き付け法によって形成され得る。特に、筐体（５）のために提供される材料が、基板の２つの表面（１ａ）上に形成されるので、熱電対（４）が、その表側とその裏側との双方で完全に包囲されている。
【００３５】
高温側の導電性の基板領域（１ｆ）と冷温側の導電性の基板領域（１ｇ）との間の直接の通電を阻止するため、熱電対を装着し（図２）、筐体を形成した（図３）後に、専ら固定するために作用する基板の一部が切り離される、つまり基板（１）の固定縁部が切り離される。当該切り離しは、レーザ又はその他の切断工具及び打抜き工具によって自動プロセスで実施され得る。当該固定縁部の切り離し後に完成された熱電素子が、図４に示されている。
【００３６】
長辺部（１ｄ，１ｅ）に対して平行な湾曲線（１ｉ）を中心にして各接触部（１ｈ）を湾曲させるため、当該基板は、これらの接触部（１ｈ）に湾曲領域を有する。特に、基板の厚さが比較的薄い場合は、１つのモジュールの、間隔をあけて配置された複数のセラミックプレートを、図５による少なくとも１つの熱電素子に固定結合させるため、図５に示されているように、接触部（１ｈ）を、例えば９０°の角度で湾曲させることが有益になり得る。固定縁部が、打抜き工具を使用して切り離されるならば、当該９０°だけの湾曲は、その打抜きステップと同じ作業ステップ中に実施してもよい。
【００３７】
短辺部（１ｂ，１ｃ）に対して平行な湾曲線（１ｊ）を中心にして、交互に、その基板を時計回りに１８０°だけ湾曲させ、次いでその基板を反時計回りに１８０°だけ湾曲させるため、長く延在された１つの熱電素子が、露出された複数の湾曲領域の２つの熱電対（４ａ，４ｂ）間ごとに湾曲されてもよい。このため、図６で認識可能であるように、「折り重ねられた３次元構造」が適している。
【００３８】
図５による熱電素子は、長く延在された熱源上に又はヒートシンク上に、例えば、管上に直接に固定され得る。当該熱源又はヒートシンクが、より短い長手寸法を有するならば、特に、図６による折り重ねられたパターンが、当該熱源又はヒートシンクに結合される。当該結合は、例えば、半田付け、溶接又は接着によって可能である。
【００３９】
図４又は５による熱電素子のうちの１つ又は複数の熱電素子が、２つのセラミックプレート間に配置されてもよい。図７は、図６に応じて折り重ねられた１つの熱電素子を示す。この熱電素子は、２つのプレート（８ａ，８ｂ）間に配置されている。当該結合は、同様に実施される。すなわち、接触部（１ｈ）が、例えば、半田付け、溶接又は接着によってプレート（８ａ，８ｂ）に結合される。モジュール（８）を形成する当該プレート（８ａ，８ｂ）が、良好な熱伝導率を有する材料から成ることが重要である。この場合、異なる複数の接触部（１ｈ）間が、当該プレートを通じて導電性に結合されてはならない。特に、セラミック材料が考えられる。
【００４０】
最後に、図７によるモジュールが、機械的な安定性をさらに向上させるために充填材（７）によって充填され得る。熱電素子を接触させるための電気接点（６）が、図８に示された充填されたモジュール（８）から引き出される。
【００４１】
特に、本発明の方法にしたがって製造された熱電素子が、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料とから成る、図２で認識可能な熱電対（４ａ，４ｂ）を有する。当該熱電対（４ａ）と当該熱電対（４ｂ）とは交互に、高温側と低温側とに互いに導電性に結合されている。この場合、熱電素子の、高温側と低温側との間の温度勾配が、図４で認識可能な接触部（１ｈ）に印加可能である又は検出可能である。
【００４２】
当該熱電素子は、図４に示された筐体（５）によってその一部を覆われた扁平な複数の支持部を、この熱電素子（１０）の、低温側と高温側とに有する。これらの支持部は、製造のために提供され、図１に示された基板（１）の電気伝導性で且つ熱伝導性の材料だけから成る。これらの支持部の接触部（１ｈ）だけが、筐体（５）から突出する一方で、各支持部の、同一平面内に存在する全ての扁平な装着面は、この筐体（５）によって包囲されている。
【００４３】
各熱電対（４ａ，４ｂ）は、高温側の支持部の装着面上と低温側の支持部の装着面上とに搭載されていて、且つ当該高温側の装着面と当該低温側の装着面とに電気伝導性に且つ熱伝導性に結合されている。これらの装着面は、特に、提供された基板（図１参照）の基板領域（１ｆ，１ｇ）から形成される。
【００４４】
複数の支持部が、重なり合って接触しないように、これらの支持部の全部が、互いに間隔をあけて配置されている。当該間隔は、特に、図１による基板内の隙間（３）の幅に一致する。
【００４５】
特に、当該熱電素子は、特に図５で認識可能な筐体（５）を有する。この筐体（５）は、その両側で、各熱電対の、高温側の支持部と低温側の支持部とに固着されていて、且つ各熱電素子を包囲する。このため、隣接した支持部間の隙間を通じて後側から当該熱電対に至る入口が、同様に覆われる。
【００４６】
図２で認識可能な熱電対（４ａ，４ｂ）は、２０μｍ〜５００μｍの範囲内の厚さを有する。本発明で使用されるこの大きさの範囲内では、熱電素子が、薄膜技術と同様に、同一平面内で形成され得る。電流及び熱を電気伝導性で且つ熱伝導性の扁平な支持部を通じて当該支持部に隣接する扁平な熱電対の領域内に伝えることが可能である。
【００４７】
当該支持部は、塑性変形可能な材料、特に金属から成る。例えば、図５で認識可能な接触部を形成するため、当該材料は、支持部を装着領域の外側で湾曲させることを可能にする。
【符号の説明】
【００４８】
１    基板
１ａ  表面
１ｂ  短辺部
１ｃ  短辺部
１ｄ  長辺部
１ｅ  長辺部
１ｆ  基板領域
１ｇ  基板領域
１ｈ  接触部
１ｉ  湾曲線
１ｊ  湾曲線
３    隙間
３ａ  第１部分
３ｂ  第２部分
３ｃ  第３部分
４    熱電対
４ａ  ｐ型半導体材料
４ｂ  ｎ型半導体材料
５    筐体
６    電気接点
７    充填材
８    モジュール
８ａ  プレート（高温側）
８ｂ  プレート（低温側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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