(57)【要約】第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する方法がある。この方法には、第１基板を第２基板に貼り合わせるために、第１基板の表面に液状接着剤を塗布することが含まれてもよい。液状接着剤の動きを外周接着剤壁構造物内に制限するための、第１基板の外周部に位置する液状接着剤。真空環境で第１基板と第２基板との間の貼合領域に圧力を加えて、第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させ、第１基板を第２基板に徐々に貼り合わせることができる。液状接着剤を硬化させて第１基板と第２基板とを貼り合わせることができる。【選択図】図５Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する方法であって、
ａ）前記第１基板を前記第２基板に貼り合わせるために、前記第１基板の表面に液状接着剤を塗布するステップと、
ｂ）前記第１基板の外周部に位置する前記液状接着剤を硬化させて外周接着剤壁構造物を形成し、前記液状接着剤の動きを前記外周接着剤壁構造物内に制限するステップと、
ｃ）真空環境で前記第１基板と前記第２基板との間の貼合領域に圧力を加えて、前記第１基板と前記第２基板との間の前記貼合領域を徐々に増加させ、前記第１基板を前記第２基板に徐々に貼り合わせるステップと、
ｄ）前記液状接着剤を硬化させて前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｂ）が、
前記第２基板と前記第１基板との間の前記貼合領域を徐々に増加させる前に、前記第１基板を傾斜させて、前記第２基板に対して傾斜した面に位置するようにする工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１基板を傾斜させる工程が、
前記第１基板を保持するように構成された支持体の上に前記第１基板を設けることと、
前記支持体に連結された付勢機構を用いて、前記支持体が前記傾斜した面と位置が合っている第１の位置と、前記支持体が付勢されて、前記第１基板と前記第２基板との間の前記貼合領域を徐々に増加させる間に前記第１基板を通じて前記貼合領域に圧力を加える第２の位置との間で前記支持体を付勢することと、
を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記支持体の一端部が基部を軸にして回転するように配置され、前記付勢機構が前記基部と前記支持体との間に配置される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記付勢機構が付勢部材を備える、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記付勢部材がばね要素、ゴムパッド、アクチュエータのうちの１つを備える、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記アクチュエータがばね型ピストンアセンブリである、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記付勢機構が２つの付勢部材を備え、それぞれが前記支持体の互いに反対の２つの端部のうちの１つに配置され、前記２つの付勢部材が前記支持体と基部との間に配置される、請求項３に記載の方法。
【請求項９】
前記第１基板の前記外周部に位置する前記液状接着剤を硬化させるステップが、前記第１基板の接着剤印刷領域の外周部に位置する液状接着剤を部分的に硬化させる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記液状接着剤を部分的に硬化させる工程が、
前記接着剤印刷領域の前記外周部上の前記液状接着剤を硬化源に露出させるための開口部を備えるマスクを前記第１基板上に設けることと、
前記硬化源を用いて前記接着剤印刷領域の前記外周部上の前記液状接着剤を部分的に硬化させて、前記外周接着剤壁構造物を形成することと、
を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記硬化源がスポット発光ダイオード（ＬＥＤ）光源である、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記ステップ（ａ）が、
前記液状接着剤を受ける前記第１基板の前記表面に対応するサイズの開口部を有するステンシル部を備えるステンシルを、前記第１基板の前記表面上に設ける工程と、
前記第１基板の前記表面に前記液状接着剤をステンシル印刷する工程と、
を含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記ステップ（ｂ）の前に、前記第１基板上の液状接着剤の不均一な塗布をぬぐい取って、前記第１基板上の前記液状接着剤の厚さを均一に維持するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ステンシル部が、液状接着剤の余分な流れを収容するテーパ部を備える、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ステンシル部が、液状接着剤の余分な流れを収容するように構成された凹部を備える、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記凹部が前記ステンシル部の厚さよりも小さい深さと、前記開口部に隣接して前記ステンシル部の端部に沿って延びる領域とを備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１基板および前記第２基板が硬質材料からなる、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１基板または前記第２基板が可撓性材料からなる、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１基板が表示領域を有するＬＣＤモジュールであり、前記第２基板が前記表示領域と貼り合わされる底面を有するガラス基板である、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記ガラス基板の前記底面が、前記ガラス基板の外周部から前記表示領域の外周部まで広がる着色マスキングを備える、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記液状接着剤を硬化させるステップが、前記ＬＣＤ基板の外周部上と前記ガラス基板の前記着色マスキング下の前記液状接着剤を硬化させる工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記液状接着剤が揺変性液状接着剤である、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２３】
前記積層品がディスプレイ装置用の積層基板アセンブリである、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
請求項１〜２３のいずれか一項に記載の方法により形成される積層品を備えるディスプレイ装置。
【請求項２５】
第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する装置であって、
前記第１基板を前記第２基板に貼り合わせるために、前記第１基板の表面に液状接着剤を塗布するステンシル印刷装置と、
貼合装置であって、
前記第２基板を保持し、前記第１基板と前記第２基板との間の貼合領域に圧力を加えるように構成されたプラテンと、
第１基板を保持するように構成された支持体と、
前記第２基板に対して傾斜した面に前記支持体が位置する第１の位置と、前記支持体が付勢されて、前記第１基板を通じて前記貼合領域に圧力を加えることで、前記圧力が加えられた前記貼合領域を徐々に増加させ、前記第１基板を前記第２基板に徐々に貼り合わせる第２の位置との間で、前記支持体を付勢するように構成された付勢機構と、
を備える貼合装置と、
前記液状接着剤を硬化させる硬化装置とを備え、前記アクチュエータによって前記貼合領域に圧力が加えられる前に、外周接着剤壁構造物を形成して、前記液状接着剤の動きを前記外周接着剤壁構造物内に制限するように、前記第１基板の外周部に位置する前記液状接着剤を前記硬化装置によって硬化させる、装置。
【請求項２６】
前記外周接着剤壁構造物を形成するために、前記硬化装置がマスクと共に用いられる、請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記支持体の第１端部が、基部を軸にして回転するように配置され、前記付勢機構が前記基部と前記支持体との間に配置される、請求項２５に記載の装置。
【請求項２８】
前記付勢機構が付勢部材を備える、請求項２５または２６に記載の装置。
【請求項２９】
前記付勢機構が２つの付勢部材を含み、それぞれが前記支持体の互いに反対の２つの端部のうちの１つに配置され、前記２つの付勢部材が前記支持体と基部との間に配置される、請求項２５に記載の装置。
【請求項３０】
第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する工程で接着剤を印刷するためのステンシルであって、
前記第１基板の表面に対応するサイズの開口部を備え、前記第１基板を前記第２基板に貼り合わせるために前記第１基板の前記表面に塗布される液状接着剤を受けるステンシル部を備えるステンシル。
【請求項３１】
前記ステンシル部がテーパ部を備える、請求項３０に記載のステンシル。
【請求項３２】
前記ステンシル部が、前記開口部から余分な液状接着剤が流動できるように構成された第１凹部を備える、請求項３０に記載のステンシル。
【請求項３３】
前記第１凹部が、前記ステンシル部の厚さよりも小さい深さと、前記開口部に隣接して前記ステンシル部の端部に沿って延びる領域とを備える、請求項３１に記載のステンシル。
【請求項３４】
前記開口部から余分な液状接着剤が流動できるように構成された第２凹部をさらに備える、請求項３１または３２に記載のステンシル。
【請求項３５】
部品の装着に対応するために前記ステンシル部に第２開口部をさらに備える、請求項３１〜３３のいずれか一項に記載のステンシル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層品を形成する方法に関する。特に、本発明は積層品を形成する装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電子製品のサイズを減少することが求められており、電子機器アセンブリに使用される相互接続材料や、電子機器アセンブリの製造方法の革新が進んでいる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ディスプレイパネルアセンブリ、つまり多層品（ｌａｙｅｒｅｄ  ｐｒｏｄｕｃｔ）などの積層品（ｌａｍｉｎａｔｅｄ  ｐｒｏｄｕｃｔ）を形成するために、ポリカーボネート、ガラス、可撓性フィルム基板などの種々の基板を貼り合わせる相互接続材料として、接着剤が用いられている。
【０００４】
従来の積層方法では、積層品にエアボイドが存在するなどの問題が生じている。表示領域を有するディスプレイ装置に積層品を用いる場合、エアボイドが表示領域内に存在することは望ましくないし、通常許されない。
【０００５】
さらに、接着剤の流れを制御することは、積層工程において重要な考慮すべき事項である。例えば、第１基板の所定の被覆領域が被覆される前に接着剤が端部で流れを止めた場合、「アンダーフロー」が生じることがある。また、所定の被覆領域から接着剤が流れ出た場合「オーバーフロー」が生じることがあり、硬化すると、積層品が使用されるアセンブリにおいて機械的取付けに問題が生じる可能性がある。さらにまた、接着剤のオーバーフローは、ディスプレイアセンブリなどの電子機器アセンブリの製造工程において問題を生じることがある。例えば、接着剤のオーバーフローは、ディスプレイアセンブリにおいて隣接する部品を汚染して、製造工程において搬送を難しくする場合がある。その結果、硬化前に追加的な洗浄工程が必要になることがあり、かかる追加的な洗浄工程を含むことで製造工程のサイクルタイムが増加することになる。
【０００６】
現在、基板の被覆領域の周りの枠（ｄａｍ）を用いて、基板の被覆領域からあふれ出る液状接着剤を収容する枠領域を形成する製造方法がある。枠は枠の隅を壊して、枠の各隅にガス放出口を作り、接着剤のガスを抜けるようにする。液状接着剤を第１基板の枠領域に供給し、第２基板を第１基板に圧着する。積層基板に閉じ込められた空気などのガスをガス出口から抜くことができる。
【０００７】
しかしながら、かかる製造方法は接着剤の流れるタイミングの臨界制御を必要とするが、接着剤の流速は液状接着剤の粘度によって異なることがあるので、かかる制御は難しい。さらに、閉じ込められたエアボイドはすべて積層品に閉じ込められたままになる。
【０００８】
上述した従来の積層工程における問題により、製造における歩留りは低くなり、欠陥のある基板アセンブリは使用できず廃棄しなければならないので、製造コストが増加する。さらに、接着剤が硬化した積層品は再加工できない。
【０００９】
積層品を形成する工程においてよい歩留りを得るには、上述の問題に対処する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によると、第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する方法がある。この方法は、第１基板を第２基板に貼り合わせるために、第１基板の表面に液状接着剤を塗布することが含まれてもよい。第１基板の外周部に位置する液状接着剤を硬化させて外周接着剤壁構造物を形成し、液状接着剤の動きを外周接着剤壁構造物内に制限することができる。真空環境で第１基板と第２基板との間の貼合領域に圧力を加えて、第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させ、第１基板を第２基板に徐々に貼り合わせることができる。液状接着剤を硬化させて第１基板と第２基板とを貼り合わせて、積層品を形成することができる。
【００１１】
液状接着剤を硬化させて外周接着剤壁構造を形成するステップの前に、第１基板の液状接着剤の不均一な塗布をぬぐい取って、第１基板の液状接着剤の厚さを均一に維持することができる。
【００１２】
第１基板の表面の所定の積層領域の形状に対応する切り抜かれた開口部を備えるステンシルを通じて、液状接着剤を第１基板の表面に塗布することができる。ステンシルはステンレス鋼からなるものでもよい。
【００１３】
貼合領域に圧力を加えることには、第２基板と第１基板との間の貼合領域を徐々に増加させる前に、第１基板を傾斜させて、第２基板に対して傾斜した面に位置するようにすることが含まれてもよい。
【００１４】
第１基板を傾斜させることには、第１基板を保持するように構成された付勢支持体の上に第１基板を設けることと、支持体が傾斜した面と位置が合っている第１の位置と、支持体が付勢されて、第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させる間に第１基板を通じて貼合領域に圧力を加える第２の位置との間で支持体を付勢することが含まれてもよい。
【００１５】
支持体の一端部は基部を軸にして回転するように配置でき、付勢機構が基部と支持体との間に配置される。
【００１６】
付勢機構は、例えば、ばね要素やゴムパッドやアクチュエータなどの付勢部材を備えることができる。アクチュエータはばね型ピストンアセンブリでもよい。
【００１７】
付勢機構は支持体と基部との間に配置される２つの付勢部材を備えることができ、２つの付勢部材はそれぞれ、支持体の互いに反対の２つの端部のうちの１つに配置される。
【００１８】
第１基板の外周部に位置する液状接着剤を硬化させることには、接着剤印刷領域の外周部の液状接着剤を部分的に硬化させることが含まれてもよい。部分的硬化により、第１基板と第２基板とが圧縮されるように第１基板に圧力を加える積層の間に、第１基板の液状接着剤が高い流れ抵抗を持つことができる程度または度合に液状接着剤を硬化させることが含まれることを意味する。
【００１９】
液状接着剤を硬化させることには、外周部上の液状接着剤を硬化源に露出させるための開口部を備えるマスクを第１基板上に設けることが含まれてもよい。硬化源を用いて、第１基板の外周部上の液状接着剤を部分的に硬化させて、外周接着剤壁構造物を形成することができる。硬化源は紫外（ＵＶ）硬化源でもよい。
【００２０】
液状接着剤を硬化させることには、スポット発光ダイオード（ＬＥＤ）ＵＶ光源を用いて外周部の液状接着剤を部分的に硬化させて、外周接着剤壁構造を形成することが含まれてもよい。
【００２１】
第１基板を第２基板に貼り合わせるために、第１基板の表面に液状接着剤を塗布するステップは、液状接着剤を受ける第１基板の表面に対応するサイズの開口部を有するステンシル部を備えるステンシルを、第１基板の表面上に設けることと、第１基板の表面に液状接着剤をステンシル印刷することとを含むことができる。
【００２２】
ステンシル部はテーパ部を備え、液状接着剤が表面の接着剤印刷領域にすくい戻されるのを最小限にすることができる。液状接着剤のすくい戻しにより、接着剤印刷領域の端部に隆起が形成されることがあり、それにより積層品に空気が閉じ込められることがある。
【００２３】
ステンシル部は、開口部からの余分な液状接着剤を収容するように構成された凹部を備えることができる。
【００２４】
凹部はステンシル部の厚さよりも小さい深さと、開口部に隣接するステンシル部の端部に沿って延びる領域とを備えることができる。
【００２５】
第１基板および第２基板は硬質材料からなるものでもよい。また、第１基板または第２基板は可撓性材料からなるものでもよい。
【００２６】
第１基板は表示領域を有するＬＣＤモジュールでもよく、第２基板は表示領域と貼り合わされる底面を有するガラス基板でもよい。ガラス基板の底面は、ガラス基板の外周部から表示領域の外周部まで広がる着色マスキングを備えることができる。
【００２７】
液状接着剤を硬化させることには、ＬＣＤ基板の外周部上とガラス基板の着色マスキング下の液状接着剤を硬化させることが含まれてもよい。この硬化にはＵＶ硬化が含まれてもよい。
【００２８】
本発明の一態様によると、第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する装置があり、積層システムは、第１基板を第２基板に貼り合わせるために、第１基板の表面に液状接着剤を塗布するステンシル印刷装置と、貼合装置であって、第２基板を保持し、第１基板と第２基板との間の貼合領域に圧力を加えるように構成されたプラテンと、第１基板を保持するように構成された支持体と、第２基板に対して傾斜した面に支持体が位置する第１の位置と、支持体が付勢されて、第１基板を通じて貼合領域に圧力を加えることで、圧力が加えられた貼合領域を徐々に増加させ、第１基板を第２基板に徐々に貼り合わせる第２の位置との間で、支持体を付勢するように構成された付勢機構と、を備える貼合装置と、液状接着剤を硬化させる硬化装置と、を備え、第１基板の外周部に位置する液状接着剤を、アクチュエータによって貼合領域に圧力が加えられる前に、外周接着剤壁構造物を形成して、液状接着剤の動きを外周接着剤壁構造物内に制限するように、硬化装置によって硬化させる。
【００２９】
硬化装置は、外周接着剤壁構造物を形成するために、マスクと共に用いられることができる。
【００３０】
本発明の一態様によると、第１基板と第２基板とを備えるディスプレイ装置用の積層品を形成する工程で接着剤を印刷するためのステンシルがある。ステンシルは開口部を有するステンシル部を備えることができる。開口部は第１基板の表面に対応するサイズにでき、第１基板の表面の液状接着剤を受ける。
【００３１】
本発明の実施形態は、ほんの一例として、図面に関連した以下の記載によってよりよく理解され、当業者であれば容易に分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】接着剤層が第１ステンシルにより基板上に印刷された基板の上面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの接着剤層が第１ステンシルを用いて基板上に印刷された基板の断面図である。
【図１Ｃ】図１Ａの接着剤層が第１ステンシルを用いて基板上に印刷された基板の断面図である。
【図２Ａ】接着剤層が第２ステンシルを用いて基板上に印刷された基板の上面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの第２ステンシルの断面図である。
【図３】マイクロフォン引出し口を有するディスプレイ装置のカバーガラスの一例の上面図である。
【図４】接着剤層が基板上に印刷された基板の上面図である。
【図５Ａ】積層品を形成する装置の積層前の正面図である。
【図５Ｂ】積層品を形成する装置の積層中の正面図である。
【図６】付勢支持体の正面図である。
【図７】付勢支持体の正面図である。
【図８Ａ】付勢支持体の傾斜前の正面図である。
【図８Ｂ】傾斜位置にある図８Ａの付勢支持体の正面図である。
【図９】完全硬化工程中の積層品の断面図である。
【図１０Ａ】端部硬化工程中の基板アセンブリの断面図である。
【図１０Ｂ】完全硬化工程中の積層品の断面図である。
【図１１】積層品を形成する方法のフローチャートである。
【図１２】液状接着剤を硬化させて積層品を形成する方法のフローチャートである。
【図１３】凹部を備えるステンシルを用いた液状接着剤印刷工程中のステンシル印刷装置の側面図である。
【図１４Ａ】第１凹部と第２凹部とを備えるステンシルを用いた液状接着剤印刷工程中のステンシル印刷装置の上面図である。
【図１４Ｂ】液状接着剤印刷工程中の図１４Ａのステンシル印刷装置の側面図である。
【図１４Ｃ】液状接着剤印刷工程の終了時の図１４Ａのステンシル印刷装置の側面図である。
【図１５Ａ】液状接着剤印刷工程の開始時のステンシル印刷装置の側面図である。
【図１５Ｂ】液状接着剤印刷工程中の図１５Ａのステンシル印刷装置の上面図である。
【図１５Ｃ】液状接着剤印刷工程中の図１５Ａのステンシル印刷装置の側面図である。
【図１５Ｄ】液状接着剤印刷工程の終了時の図１５Ａのステンシル印刷装置の側面図である。
【図１６】ワイパと、液状接着剤が第１基板上に印刷された基板の正面図である。
【図１７】図１６のワイパの正面図である。
【図１８Ａ】異なる断面積を有するワイパの一例を示す。
【図１８Ｂ】異なる断面積を有するワイパの別の例を示す。
【図１８Ｃ】異なる断面積を有するワイパのさらに別の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
これらの図面は一律の縮尺に従わずに描かれており、単に例示を目的とするものである。
【００３４】
第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する工程は、液状接着剤を第１基板に塗布することから始まる。液状接着剤の第１基板への塗布は、液状接着剤を第１基板の表面の所定の印刷領域にステンシル印刷することで行われてもよい。特に、液状接着剤は、図１Ａに示すようにステンシル４を用いて第１基板にステンシル印刷することができる印刷可能な接着剤でもよい。
【００３５】
図１Ａは積層品を形成する工程において接着剤を印刷するためのステンシル４の上面図を示す。ステンシル４は、液状接着剤を受ける第１基板１の表面、つまり第１基板１の印刷領域に対応するサイズの開口部６を有するステンシル部５を備える。図１Bは液状接着剤層３が第１基板１に印刷された第１基板１を示す。液状接着剤３は、接着剤を印刷可能なステンシルプリンタによって第１基板１の表面に塗布されてもよい。ステンシル４は、液状接着剤層３を第１基板１にステンシル印刷するのに用いる。
【００３６】
図１Ａを参照すると、ステンシル４は、液状接着剤３を受ける第１基板１の表面の印刷領域に対応するサイズの開口部６を有するステンシル部５を備える。印刷領域は、第１基板１と第２基板（図示せず）との間の所定の積層領域によって範囲を定められてもよく、積層品を形成するのに必要な液状接着剤の体積に依存してもよい。例えば、第１基板１に印刷される液状接着剤層３の厚さ分布は、積層品が使用される最終製品の要件によって規定される接着厚さプロファイルの５％以内にしてもよい。
【００３７】
液状接着剤のレオロジー的特性により、液状接着剤３はステンシル４の開口部６から完全に解放されないことがある。図１Ｂを参照すると、第１基板１に堆積される液状接着剤層３の必要な厚さＴ１を得るために、ステンシル部５は厚さＴ１以上の厚さＴ２にしてもよい。さらに、液状接着剤３の印刷工程において、接着剤３の「すくい上げ」があることで、図１Ｂに示すように液状接着剤層３が隆起プロファイル７を有する場合があることが観察されている。また、液状接着剤３の「先細り」があることで、図１Ｃに示すように液状接着剤層３が先細りプロファイル８を有することがある。接着剤の均一性や平坦性は、積層品を形成する工程において重要な要因である。従って、かかる「すくい上げ」や「先細り」現象は、液状接着剤が平坦でない層になることがあり、積層すると積層品にボイドを生じる場合があるので、積層工程において望ましくない。
【００３８】
印刷工程にプロセス制御を導入することで、すくい上げの隆起プロファイル７の高さＨ１や、先細りプロファイル８の高さＨ２が厚さＴ１を超えないようにすることができる。また、ステンシルデザインを変更することで、基板とステンシルとの分離時にすくい上げ現象や先細り現象に対処することができる。
【００３９】
図２Ａは、第１基板１１と第２基板（図示せず）とを備える積層品を形成する工程において接着剤を印刷するためのステンシル１０の上面図を示す。ステンシル１０は、第１基板１１の表面の一部に対応するサイズの開口部１３を有するステンシル部１２を備える。例えば、開口部１３は第１基板１１の表面の所定の印刷領域に対応するサイズでもよい。ステンシル１０はさらに、開口部１３から余分な液体接着剤が流動できるように構成した凹部１４を備える。凹部１４は、開口部１３に隣接してステンシル部１２の端部１６に沿って延びる領域１５によって形成されてもよい。領域１５は、端部１６と開口部１３の端部１８との間の距離１７によって規定されてもよい。図２Ｂを参照すると、凹部１４はステンシル１０の厚さ１８よりも小さい深さ１９を持つことができる。
【００４０】
第１基板１１への接着剤の印刷は、開口部１３を通じて接着剤をステンシル印刷するか、堆積させる／供給するなどの印刷方法を用いて、開口部１３を通じて液状接着剤を第１基板の表面にスクリーン印刷することによって行うことができる。図２Ｂは、ステンシル１０を用いて液状接着剤層１１が第１基板１１の表面に印刷された第１基板１１を示す。第１基板１１は、例えば、ＬＣＤでもよい。液状接着剤層２２は液状光学透明接着剤（ＬＯＣＡ）からなるものでもよい。接着剤の印刷時、ステンシルプリンタ（図示せず）の印刷ヘッドは通常、ステンシル１０上に「位置する」か、ステンシル１０によって支えられる。従って、ステンシル１０の利点は、印刷ヘッドがステンシル１０の厚さよりも薄い凹部１４に位置することで、その後印刷工程の終了時にすくい上げ現象を最小限にするまたは無くすということにある。このように、印刷ヘッドが第１基板１１から持ち上げられる間、余分な液状接着剤材料はステンシル１０の表面に付着することで、液状接着剤１１を第１基板１１の所定の印刷領域に残すことができる。
【００４１】
接着剤の余分な流れを収容するための第２の凹部（参照符号１２３として図１４Ａに示す）をステンシル１０に含めてもよい。第２凹部はステンシル部１２の厚さ１８よりも小さい深さと、ステンシル部１２の端部１６に対向するステンシル部１２の第２端部に沿って延びる領域とを備えることができる。また、ステンシル１０の厚さに依存して、ステンシル部１２が接着剤の余分な流れを収容するテーパ部（図示せず）を備えてもよい。ステンシル１０はさらに、ステンシル部１２に第２開口部を備えてもよく、ディスプレイ装置の部品の装着に対応するなどの状況において、選択的印刷を可能にする。例えば、図３を参照すると、第１基板１１は携帯電話やディスプレイ装置用のカバーガラス２１であってもよく、第２開口部はタッチスクリーン電話機のマイクロフォン引出し口用のカバーガラス２１の開口に対応するサイズにしてもよい。
【００４２】
ステンシル４、１０は、例えばステンレス鋼などの印刷接着剤に適した材料からなるものでもよい。ステンシル４、１０の厚さは、接着剤の必要な厚さによって変えることができる。
【００４３】
一実施形態において、第１基板に印刷する液状接着剤は、液状接着剤が印刷された第１基板を加圧して第２基板に貼り合わせる前に、部分的に硬化されてもよい。図４は、液状接着剤層２４が印刷された第１基板２３の上面図を示す。第２基板を加圧して第１基板２３に貼り合わせる前に、第１基板２３の外周部に位置する液状接着剤２４を硬化させて、図４に示すように外周接着剤壁構造物２５を形成してもよい。第１基板２３の外周部に位置する液状接着剤２４の硬化は、完全硬化か、印刷領域２７の外周部２６周りの液状接着剤を硬化させまたは固めて、外周接着剤壁構造物２５を形成する一方、外周接着剤壁構造物２５内部の液状接着剤２４を硬化させず液状のままにする部分硬化からなることは明らかであろう。外周接着剤壁構造物２５は、印刷領域２７の外周部２６の液状接着剤を部分的に硬化させることで形成することができる（「外周硬化」）。印刷領域のサイズにより、外周接着剤壁構造物２５は１ミリメートルから４ミリメートルの範囲の外周幅２８を持つことができる。部分硬化は、液状接着剤の完全硬化工程または完全硬化サイクルの１０％から２０％にすることで、外周接着剤壁構造物２５内の液状接着剤２４を硬化させず液状のままとする一方、印刷領域２７の外周部２６周りの液状接着剤のみを硬化させるようにしてもよい。加圧前の部分硬化は、印刷領域２７の外周部２６周りの液状接着剤２４を、第１基板２３の外周からの接着剤の流出を最小限にするように液状接着剤の動きが制限される程度まで硬化させることであることは明らかであろう。言い換えると、液状接着剤２４の部分硬化の結果形成された外周接着剤壁構造物２５は、第１基板２３の硬化されていない液状接着剤の流れに対するバリアのような働きをする。また、外周接着剤壁構造物２５は、第２基板を第１基板２３に貼り合わせる際に加圧された液状接着剤の流れに対しガイドのような働きもする。さらに、余分な液状接着剤の流動は、外周接着剤壁構造物２５によって最小限にされる。
【００４４】
外周硬化を行うためにいくつかの方法があることは明らかであろう。例えば、液状接着剤を硬化源に露出させる開口部を有するマスクを用いて、外周硬化を行ってもよい。硬化源が紫外（ＵＶ）光源である場合、マスクは、第１基板２３上に印刷される液状接着剤の中央部に向けられてＵＶ光を遮るように構成されたＵＶ遮断ステンシル部を備えることができる。マスクはまた、第１基板２３の接着剤印刷領域の外周部の液状接着剤をＵＶ光源に露出させる開口部を備えることもできる。ＵＶ光源は一列に配置された複数のＵＶ発光ダイオード（ＬＥＤ）や、例えばキセノンランプなどのＵＶランプからなるものでもよい。
【００４５】
また、スポットＵＶ  ＬＥＤ光源を用いて印刷領域の外周部の液状接着剤を部分的に硬化させて、外周接着剤壁構造物を形成してもよい。
【００４６】
一実施形態において、第１基板と第２基板とを備える積層品を形成する装置（図示せず）がある。この装置は、第１基板を第２基板に貼り合わせるために、液状接着剤を第１基板の表面に塗布するステンシル印刷装置と、第１基板を第２基板に貼り合わせる貼合装置と、液状接着剤を硬化させる硬化装置とを備える。アクチュエータによって貼合領域に圧力が加えられる前に、外周接着剤壁構造物を形成して、液状接着剤の動きを外周接着剤壁構造物内に制限するように、第１基板の外周部に位置する液状接着剤を硬化装置によって硬化させてもよい。硬化装置は、液状接着剤を硬化源に露出させる開口を備えるマスクと共に用いて、外周接着剤壁構造物を形成してもよい。貼合装置のさらなる詳細を図５Ａと図５Ｂに示す。
【００４７】
図５Ａは第１基板３１と第２基板３２とからなるディスプレイ装置用の積層品を形成する貼合装置３０の正面図である。積層工程中、貼合装置３０は、図５Ａに示すように、例えば真空室４０などの真空環境に配置されてもよい。
【００４８】
真空室４０は上部４１と、上部４１と密閉接続する下部４２とを備え、真空環境４３を形成する。上部４１は下部４２に対し移動できることで、真空室４０の圧力設定を大気圧に迅速に戻したい場合に、真空環境４３に空気が流入できるようにする出口４４を設けるようにしてもよい。真空圧によって積層中に閉じ込められるエアボイドの圧力が決まる。真空室４０の真空圧は、ほぼ完全真空に、つまり５０００パスカルまでの圧力に設定することができる。最も好ましくは、高い歩留りで製造するために、真空室４０は５０００パスカルよりも低い真空室圧力に設定することができる。低い真空室圧力では、液状接着剤に閉じ込められたエアが存在する場合、基板アセンブリに存在する真空ボイドの圧力が低くなる。基板アセンブリを所定の真空圧から大気圧にさらすことによって、圧力差によりボイドを裸眼では見えないサイズに圧縮すると、かかるエアボイドは消滅できる。
【００４９】
貼合装置３０は第２基板３２を保持するように構成されたプラテン３３を備える。プラテン３３はまた、液状接着剤３７が印刷された第１基板３１と第２基板３２との間の貼合領域に圧力を加えるように構成される。例えば、プラテン３３は、真空室４０内で連結されたプレス機の一部であってもよい。
【００５０】
貼合装置３０はまた、第１基板３１を保持するように構成された支持体３４と、支持体３４が第２基板３２に対して傾斜した面に位置する第１の位置と、支持体３４が付勢されて、第１基板３１を通じて貼合領域に圧力を加えることで、圧力を加えられた貼合領域を徐々に増加させ、第１基板３１を第２基板に徐々に貼り合わせる第２の位置との間で、支持体３４を付勢するように構成された付勢機構３５とを備える。支持体３４は、例えば、第１基板３１を保持するように適合または構成されたプレートまたは平面支持体でもよい。
【００５１】
図５Ｂは、積層品を形成する動作中の貼合装置３０の正面図であり、プラテン３３を下降させて加圧することにより第２基板３２を第１基板３１に圧着している。第２基板３２に対して傾斜した面に第１基板３１を有することで、第１基板３１と第２基板３２との間の貼合領域を徐々に増加させることによって、第１基板３１の液状接着剤３７は第２基板３２に徐々に接触することになる。赤外線ヒーターなどのヒーターを使用して液状接着剤を加熱することで、液状接着剤の粘度を一時的に減少させて、基板からエアを放出させ脱ガスしやすくするようにしてもよい。そのため、第１基板３１を第２基板３２に徐々に貼り合わせることができる。基板３１と基板３２とを徐々に貼り合わせるまたは密閉することで、エアを第１基板３１と第２基板３２とから押し出すことができる。第１基板３１は、第２基板３２に対して０．１度から２度の角度で傾斜する面に位置するようにすることができる。また、傾斜面の高さは０．２ミリメートルから５ミリメートル（ｍｍ）にすることができる。
【００５２】
図６は支持体３４を示し、付勢機構３５は２つの付勢部材３７を備え、それぞれ支持体３４の互いに反対にある２つの端部のうちの１つに配置される。２つの付勢部材３７は支持体３４と、取付具などの基部３８との間に配置される。付勢部材３７は、第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させる間、第１基板を通じて貼合領域に加圧することができる、ばね要素またはゴムパッドまたは任意の弾性部材からなるものでもよい。
【００５３】
支持体３４は、第１基板３１と第２基板３２との間の貼合領域を徐々に増加させる間、略平面を維持するように、２０ミクロン（μｍ）以下の平面度にしてもよいことは明らかであろう。必要に応じて、貼合装置３０は、支持体３４（図示せず）上に配置され、支持体３４の中央長手軸に向かって移動できることで、加圧前に第１基板を第２基板に位置合わせするガイド部材を備えることができる。
【００５４】
支持体は図６および図７に示すように傾斜した形状や、図８Ａおよび図８Ｂに示すように傾斜可能な形状にできることは明らかであろう。
【００５５】
図７は、本発明の一態様による傾斜した形状の支持体５１の第２の形態を示す。支持体５１は基部５３を軸にして回転するように配置された第１端部５２を備えることができる。付勢機構５４を基部５３と、支持体５１の第１端部５２とは反対側に位置する支持体５１の第２端部５５との間に配置する。付勢機構５４はばね要素、つまり弾性部材からなるものでもよい。
【００５６】
図８Ａは本発明の一態様による傾斜前の傾斜可能な構成の支持体７１の第３形状を示す。図８Ｂは傾斜した位置にある支持体７１を示す。支持体７１は、支持体７１の第１端部７３において基部７２を軸にして回転するように配置することができる。基部７２と、支持体７１の第１端部７３とは反対側に位置する支持体７１の第２端部７５との間に付勢機構７４がシリンダ配置されている。付勢機構７４は例えばアクチュエータなどの付勢部材７６を備えることができる。アクチュエータはピストンまたはシリンダ７７と、シリンダ内７７で往復運動するピストンロッド７８とを備えるばね型ピストンアセンブリ７６でもよく、図８Ｂに示すように基部７２に対して傾斜した位置に支持体７１を上昇させたり、基部７２と平行に位置するように支持体７１を下降させたりする。ばね部材７９つまり付勢部材をばね型ピストンアセンブリ７６に設けて、第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させる間、第１基板を通じて貼合領域に付勢力を与える。
【００５７】
液状接着剤３７が印刷された第１基板３１に第２基板３２を貼り合わせて、基板アセンブリ３９を形成した後、積層品を形成するために液状接着剤３７を硬化させる必要がある。図９は完全硬化工程中の基板アセンブリ３９の断面図である。図９において、第２基板３２は着色マスキングのないガラス基板であり、第１基板３１はＬＣＤモジュールであり、完全ＵＶ硬化を基板アセンブリ３９に施して、液状接着剤３７を完全に硬化させ、第１基板と第２基板とを貼り合わせて積層品を形成することができる。
【００５８】
必要に応じて、積層品がタッチスクリーンディスプレイであり、積層品の２つの基板のうちの１つが着色された周辺部を備えるカバーガラスである、タッチスクリーン携帯装置などのディスプレイへの適用において、２ステップ硬化方法を実施して積層工程において液状接着剤を硬化させることができる。図１０Ａは、液状接着剤層６４がＬＣＤモジュール６１の表面に印刷されたＬＣＤモジュール６１と、ＬＣＤモジュール６１に貼り合わせられる表面６９を有するガラス基板６３とを備える基板アセンブリ６０の断面図である。ガラス基板の表面６９は、ガラス基板６３の外周部６６からＬＣＤモジュール６１の表示領域の外周部６２まで広がる着色マスキング６５を含むことができる。着色マスキングは、外周部６６からＬＣＤモジュール６１の表示領域の外周部６２まで約１ミリメートル（ｍｍ）広がる黒インク層または白インク層からなる装飾インクマスクであってもよい。
【００５９】
ＬＣＤモジュール６１の外周部６２上と、ガラス基板６３の着色マスキング下の液状接着剤６４は、図１０Ａに示すように接着剤端部６７でＵＶ光を直接導入することによる端部硬化によって硬化させてもよい。
【００６０】
図１０Ｂは液状接着剤を完全に硬化させて積層品を形成するために、完全ＵＶ硬化が基板アセンブリ６０に施されている基板アセンブリ６０の断面図である。ＵＶ硬化による液状接着剤の硬化は、室温か、第１基板および第２基板の特性によって決められる温度で実施することで、第１基板６１と第２基板６３との間の熱膨張係数の差によって引き起こされる基板の反りを最小限にすることができる。ＵＶ光源はＵＶ  ＬＥＤスポット光源や、ＵＶランプ源からなるものでもよい。硬化にＵＶ  ＬＥＤ源を使用する利点は、ＵＶ−ＬＥＤ源はソリッドステートであり、動作寿命が長いということにある。
【００６１】
図１１は、第１基板と第２基板とを備えるディスプレイ装置用の積層品を形成する方法８０のフローチャートである。ステップ８１において、第１基板を第２基板に貼り合わせるために、液状接着剤を第１基板の表面に塗布することができる。ステップ８２において、第１基板の外周部に位置する液状接着剤を硬化させて、液状接着剤の動きを制限する外周接着剤壁構造物を形成することができる。ステップ８３において、真空で第１基板と第２基板との間の貼合領域に圧力を加えて、第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させ、第１基板と第２基板とを徐々に貼り合わせることができる。圧力は、真空環境において固定設定で、または可変設定で、すなわち第１基板と第２基板との間の貼合領域を徐々に増加させるのに従って、加える圧力を徐々に増加して加えることができる。ステップ８４において、第１基板と第２基板との間の液状接着剤を硬化させて積層品を形成する。
【００６２】
ステップ８３には、第２基板と第１基板との間の貼合領域を徐々に増加させる前に、第１基板を傾斜させて第２基板に対して傾斜した面に位置するようにすることを含んでもよい。
【００６３】
必要に応じて、ステップ８３の後やステップ８４の前に、真空室の圧力を大気圧に設定して、積層工程中に作られたすべての真空ボイドを圧縮することができる。真空室に空気を導入して、室圧力が迅速に大気圧に達することができるようにしてもよい。２つの基板が圧縮された位置にある時に圧縮力を加えて、ステップ８２で基板が貼り合わされた後に存在することがあるボイドを排除するようにしてもよい。積層工程で使用する接着剤や積層する基板のプロセス要件により、圧縮力をそれに応じて変更することができる。例えば、基板の１つがＬＣＤディスプレイである場合、圧縮力は１ｋｇ／ｃｍ２から４．５ｋｇ／ｃｍ２の範囲にすることができる。
【００６４】
図１２は液状接着剤を硬化させて積層品を形成する方法１００のフローチャートである。例えば、積層品の２つの基板のうち１つが図１０Ａに示すような着色された周辺部を有するカバーガラスであるタッチスクリーン携帯装置などのタッチスクリーンへの適用において、２ステップ硬化方法を実施して、ステップ８３で加圧した後に積層工程において液状接着剤を硬化させてもよい。ステップ１０１において、端部ＵＶ硬化をＬＣＤ基板の外周部上と、ガラス基板の着色された周辺部またはマスキングの下の液状接着剤に施して、続けてステップ１０２において液状接着剤の上部ＵＶ硬化を行って液状接着剤を完全に硬化させ、ガラス基板とＬＣＤ基板とを貼り合わせて、積層品を形成するようにしてもよい。
【００６５】
必要に応じて、付勢構造にサイドガイドを設けることで、積層前に第１基板を位置合わせしたり、硬化前に第１基板と第２基板とを位置合わせしたりすることで、位置合わせ工程を導入することができる。
【００６６】
また、検査工程を導入して、図１０Ｂに示すように基板アセンブリを完全ＵＶ硬化にかける前に欠陥がないか検査してもよい。欠陥には、ほこりの粒子、部品の伸び、基板の位置合わせ不良、エアボイドなどが含まれる。検査工程では、硬化していない接着剤を備える基板アセンブリを分解、洗浄、再利用、または再加工することができる。積層品を形成する前に基板アセンブリを再加工できる利点は、ＬＣＤモジュールなどの基板は非常に高価であるので、欠陥部品による材料コストを最小限にするのに重要である。さらに、ガラス基板の製造には大量のエネルギーが必要であるので、ガラス基板の再利用や再加工ができることはさらに環境に優しい。
【００６７】
一実施形態において、基板上の液状接着剤の不均一な塗布は、液状接着剤の動きを制限する外周接着剤壁構造物を形成する前に、ワイパを用いてぬぐい取ることができる。ワイパは、液状接着剤を印刷するステンシル印刷装置に連結して、液状接着剤を基板に印刷する時に、ワイパが同時に液状接着剤の不均一な塗布をぬぐい取るように配置することができる。液状接着剤をぬぐい取る利点は、開口部の液状接着剤の厚さを均一に保ち、基板に印刷された液状接着剤の平面性を制御することにある。
【００６８】
図１３は、ステンシル１０４を用いた液状接着剤印刷工程中のステンシル印刷装置１０３の側面図である。ステンシル１０４は第１基板１０６に設けられ、図２Ａに示すステンシル１０とデザインが類似している。具体的には、ステンシル１０４は第１基板１０６の表面の一部に対応するサイズの開口部（側面図には示さないが、図２Ａのステンシル１０の開口部１３と同様である）を有するステンシル部１０５を備える。例えば、開口部は第１基板１０６の表面の所定の印刷領域に対応するサイズでもよい。ステンシル１０４はさらに、図２Ａのステンシル１０の凹部１４と同様の凹部１０７を備え、凹部１０７は余分な液状接着剤が開口部から流動できるように構成することができる。
【００６９】
液状接着剤印刷工程中、液状接着剤１１３は、例えばスロットダイ１０８などのディスペンサ１０８から供給して、第１基板１０６に印刷される。スロットダイ１０８は、液状接着剤を入れる入口１０９と、液状接着剤を供給する出口１１０と、入口１０８と出口１１０に連通する通路１１１とを備える。通路１１１は、液状接着剤を出口１１０から供給できるように構成することができる。スロットダイ１０８は、スロットダイ１０８が第１基板１０６に印刷された液状接着剤に接触せず、スロットダイ１０８の底面と印刷された液状接着剤の上面との間に隙間があるように配置されることは明らかであろう。ステンシル印刷装置１０３は、スロットダイ１０８から供給された液状接着剤を印刷するように開口部を横断できるように構成される。
【００７０】
ワイパ１１２をステンシル印刷装置１０３の後端部でステンシル印刷装置１０３に連結して、第１基板１０６に印刷された液状接着剤１１３の不均一な塗布をぬぐい取るようにしてもよい。ワイパ１１２は制御された圧力を加えることで、液状接着剤の不均一な塗布をぬぐい取るように構成されてもよい。ワイパ１１２は長さ方向に調整可能にして、ステンシルの開口部全体にわたって液状接着剤の厚さを制御するようにしてもよい。ワイパ１１２は、ステンシル１０４に加圧するために略垂直方向にステンシル印刷装置１０３に対して移動可能に構成されて、ぬぐい取りを行う前にステンシル１０４に接触するようにされてもよい。アクチュエータ１１４をワイパ１１２に連結して、ワイパ１１２を垂直方向に沿ってステンシル１０４に向かって下降させたり、ステンシル１０４から離して上昇させたりできるようにしてもよい。さらに、ワイパ１１２はステンシル印刷装置１０３の動作を通じてステンシル１０４を横断させることができ、液状接着剤をぬぐい取って第１基板１０６の液状接着剤１１３の厚さを均一に保つように構成された湾曲プロファイル１１５を有する。例えば、液状接着剤１１３の厚さは、積層品が使用される最終製品の要件によって決まる接着剤厚さプロファイルの１０％以内に制御されてもよい。ワイパ１１２は、第１基板１０６の液状接着剤１１３と線接触する湾曲プロファイル１１５を有する細長いロッド部材１１６でもよい。
【００７１】
液状接着剤１１３を、第１方向１１７のステンシル印刷装置１０３の移動によって第１基板１０６に供給して印刷する時、ワイパ１１２は同時に第１基板１０６に印刷された液状接着剤１１３の不均一な塗布をぬぐい取って、液状接着剤１１３の平面性を制御し、液状接着剤１１３の量を均一に保つ。ぬぐい取りは、第１基板１０６の液状接着剤１１３の印刷が完了した後に行われてもよいが、液状接着剤１１３を印刷するのと同時に液状接着剤１１３の不均一な塗布をぬぐい取れば、ぬぐい取りを実行する別のプロセスモジュールやステーションに、接着剤が印刷された基板を移送するのに必要な製造サイクルタイムを減少することができる。大量生産の場合、かかる製造サイクルタイムの減少は、時間コストの大幅な節約につながる。
【００７２】
第１基板１０６への液状接着剤１１３の印刷が完了した後、ワイパ１１２によってぬぐい取られた余分な液状接着剤は、ステンシル印刷装置１０３の動作によって、ステンシル１０４の凹部１０７に移動させることができる。ワイパ１１２はさらに、余分な液状接着剤を、積層品を形成するのに用いられる次の基板に移動させるためのガイド面１１８を備えることができる。
【００７３】
図１４Ａは、第１凹部１２２と、第２凹部１２３と、第１凹部１２２から第２凹部１２３まで広がる開口部１２４とを備えるステンシル１２１を用いた液状接着剤印刷工程中の、ステンシル印刷装置１２０の上面図である。開口部１２４は図２Ａの開口部１３と同様であり、さらに詳しくは説明しない。第１凹部１２２と第２凹部１２３とは、液状接着剤印刷工程中に、ステンシル印刷装置１２０が第１方向１２５に開口部１２４を横断する時に、余分な液状接着剤を収容するように構成されている。
【００７４】
図１４Ｂは、ステンシル１２１が第１基板１２６に設けられた、液状接着剤印刷工程中のステンシル印刷装置１２０の側面図である。図１３のステンシル印刷装置１０３と同様に、ステンシル印刷装置１２０は液状接着剤を供給するスロットダイ１２７を備え、ステンシル印刷装置１２０はスロットダイ１２７から供給された液状接着剤を印刷するように開口部１２４を横断できるように構成される。
【００７５】
第１ワイパ部材１２９と第２ワイパ部材１３０とからなるワイパ１２８をステンシル印刷装置１２０に配置して、第１基板１２６に印刷された液状接着剤１３１の不均一な塗布をぬぐい取るようにしてもよい。具体的には、第１ワイパ部材１２９をステンシル印刷装置１２０の後端部に取り付けて、第２ワイパ部材１３０をステンシル印刷装置１２０の前端部に取り付ける。第１ワイパ部材１２９と第２ワイパ部材１３０をそれぞれ長さ方向に調整可能にして、ステンシル１２１の開口部全体にわたる液状接着剤厚さを制御するようにしてもよい。さらに、ワイパ１２８は、ステンシル印刷装置１２０の動作を通じてステンシル１２１を横断させることができる。
【００７６】
ワイパ１２８をステンシル印刷装置１２０に対して略垂直方向に移動可能に構成して、ぬぐい取りの前にステンシル１２１に加圧して、ステンシル１２１に接触するようにしてもよい。特に、アクチュエータ１１４を第１ワイパ部材１２９と第２ワイパ部材１３０のそれぞれに連結して、ワイパ部材１２９とワイパ部材１３０をぬぐい取りのためにステンシル１２１に向かって下降させたり、ステンシル１２１から離して上昇させたりできるようにしてもよい。例えば、ワイパ部材１２９とワイパ部材１３０はそれぞれ、液状接着剤をぬぐい取って、第１基板１２６の液状接着剤１３１の厚さを均一に保つように構成された湾曲プロファイル１３２と湾曲プロファイル１３３を有する細長いロッド部材からなるものでもよい。例えば、液状接着剤１３１の厚さは、積層品が使用される最終製品の要件によって決まる接着剤厚さプロファイルの１０％以内に制御してもよい。
【００７７】
図１４Ｂに示す液状接着剤印刷工程において、第１ワイパ部材１２９をステンシル１２１に向かって下降させてステンシル１２１に加圧し、一方で第２ワイパ部材１３０はステンシル１２１から離れた上方位置にある。ステンシル印刷装置１２０が第１方向１２５に移動することによって、液状接着剤１３１を第１基板１２６に供給し印刷する時、第１ワイパ部材１２９は同時に、第１基板１２６に印刷された液状接着剤１３１の不均一な塗布をぬぐい取って、液状接着剤１３１の平面性を制御し、液状接着剤１３１の量を均一に保つ。図１４Ｃは、液状接着剤１３１が第１基板１２６に印刷される液状接着剤印刷工程の終了時の、ステンシル印刷装置１２０の側面図である。
【００７８】
第１基板１２６への液状接着剤１３１の印刷が完了した後、第１ワイパ部材１２９によってぬぐい取られた余分な液状接着剤は、図１５Ａに示すようにステンシル１２１の第１凹部１２２に移動させることができる。ワイパ部材１２９とワイパ部材１３０はそれぞれ、図１５Ｂから図１５Ｄに示すように、余分な液状接着剤を、積層品を形成するのに使用する次の基板に移動させるためのガイド面１３７をさらに備えることができる。第１ワイパ部材１２９をステンシル１２１から後退させて離すことができ、第２ワイパ部材１３０を伸長または下降させてステンシル１２１に加圧することができる。
【００７９】
液状接着剤１３１が印刷された第１基板１２６を取り除いた後、ステンシル印刷装置１２０は、液状接着剤印刷工程の終了の位置、すなわちステンシル１２１の第１凹部１２２に隣接した位置か、第１凹部１２２の位置にある。図１５Ｃに示すように、別の第１基板１３８を装填することができ、ステンシル１２１を第１基板１３８上に設けて、第１基板１３８と第２基板とを備える積層品を形成するために、新たに液状接着剤印刷工程を開始する。
【００８０】
図１５Ｂは、液状接着剤印刷工程中のステンシル印刷装置１２０の上面図であり、ステンシル印刷装置１２０は、前の液状接着剤印刷工程の終了位置にあり、第１基板１３８に液状接着剤を印刷するために第１方向１２５と逆の第２方向１３９に移動できる。図１５Ｃを参照すると、ステンシル１２１に加圧するために第２ワイパ部材１３０をステンシル１２１に向かって伸長または下降させる一方、第１ワイパ部材１２９はステンシル１２１から離れた上方位置に後退させる。前の液状接着剤印刷工程による余分な液状接着剤は第２ワイパ部材１３０によって移動されており、第１基板１３８に印刷するためにスロットダイ１２７から供給される液状接着剤１４０と共に堆積される。図１４Ｂと同様に、第１基板１３８に液状接着剤を印刷するためにステンシル印刷装置１２０を第２方向１３９に移動する時、第２ワイパ部材１３０は同時に、第１基板１３８に印刷された液状接着剤１４０の不均等な塗布をぬぐい取って、液状接着剤１４０の平面性を制御し、液状接着剤１４０の量を均一に保つ。図１５Ｄは、図１５Ｂの液状接着剤印刷工程の終了時のステンシル印刷装置１２０の側面図であり、液状接着剤１４０は第１基板１３８に印刷されている。
【００８１】
第１基板１３８への液状接着剤１４０の印刷が完了した後、第２ワイパ部材１３０によってぬぐい取られた余分な液状接着剤は、図１５Ａに示すのと同様に、ステンシル１２１の第２凹部１２３に移動させることができ、次の液状接着剤印刷工程で再利用される。余分な液状接着剤を再利用することで、液状接着剤の無駄を最小限にし、材料コストを節約することになる。さらに重要なことには、積層基板アセンブリを形成するために基板に塗布される液状接着剤の量を制御することができ、これにより液状接着剤の量を均一にすることができる。
【００８２】
図１６はワイパ１５０と、液状接着剤１５２が印刷された第１基板１５１の正面図である。液状接着剤印刷工程中、第１基板１５１に印刷された液状接着剤１５２の表面１５６が平面でないことがあり、したがって、液状接着剤１５２の厚さが均一でない場合がある。図１６に示すように、液状接着剤１５２は第１基板１５１の表面の所定の印刷領域にわたって厚さが不均一である。図１６と図１７に示すように、ぬぐい取り中に液状接着剤の平面性を維持するために、ワイパ１５０は、ワイパ１５０の全長にわたり、液状接着剤の表面に対してワイパ１５０の高さプロファイルを調整するように構成された複数の調整可能支持体１５４を有するホルダ１５３を備えることができる。調整可能支持体１５４は、基板に印刷された液状接着剤の表面の断面に従って、ワイパ１５０の望ましい高さプロファイルを得るために、ホルダ内で調整可能な締結具であってもよい。例えば、液状接着剤１５２が所定の接着剤印刷領域の中央部においてより厚く印刷されている図１７において、ワイパ１５０の中央部の高さを増加することによってワイパ１５０の高さプロファイルを調整して湾曲プロファイル１５５を形成し、ぬぐい取り中に中央部の接着剤をより多く除去するようにできる。
【００８３】
四分円形状のスロットを有する円形断面積を備えるワイパを、図１３、図１４Ａから図１４Ｃ、図１５Ａから図１５Ｄのワイパの説明において例として使用してきた。しかしながら、ワイパが、基板の液状接着剤のぬぐい取り中に液状接着剤との線接触を得るために湾曲プロファイルを有することで、印刷された接着剤の平面性を、積層品が使用される最終製品の要件によって決められる接着剤重量および接着剤厚さプロファイルの１０％以内に制御する限り、他の形状の他の断面積を備えるワイパを使用できることは明らかであろう。図１８Ａ、図１８Ｂ、図１８Ｃは、それぞれ異なる断面積１６３、１６４、１６５を有する異なるワイパ１６０、１６１、１６２の例を示す拡大断面図を示す。断面積１６３、１６４、１６５はそれぞれ、湾曲プロファイル１６６、１６７、１６８をそれぞれ有することで、基板１７１に印刷された液状接着剤１７０の表面１６９との線接触を得て、ぬぐい取り中に印刷された接着剤１７０の平面性を制御する。
【００８４】
本発明は、例えばディスプレイなどの積層品を使用する種々の適用例において、積層品を形成するための２つ以上の基板の積層に使用することができる。積層品には、タッチスクリーンアセンブリ、ディスプレイパネル、複合積層板、つまり接着剤層で互いに貼り合わされた少なくとも２つの層を備える多層品が含まれる。積層工程において付勢構造を使用する利点は、積層品において良好な密閉効果を得ることにある。従って、良好な容量性応答または抵抗性応答だけでなく、良好な寸法精度、光学的鮮明性、良好な保持力を、タッチセンシティブ特性を有するディスプレイなどの積層品において達成することができる。
【００８５】
積層工程における基板に関する上記説明において、硬質材料を例として用いてきたが、液状接着剤のステンシル印刷用の平らな表面を形成するのに適した厚さおよび硬さの可撓性基板を基板としてもよいことは明らかであろう。例えば、可撓性基板は、ポリエステルやポリイミド、つまり積層品を形成するのに適した機械的特性および熱的特性を持つ印刷可能なポリマー材料などの材料からなるものでもよいが、それらに限定されない。第１基板と第２基板とは、２つ以上の層を含むものであってもよい。積層工程で使用される接着剤は、真空環境で使用する場合、揮発性であってはならないことは明らかであろう。
【００８６】
説明を容易にするため、本願明細書ではＵＶ硬化性接着剤と液状接着剤のＵＶ硬化について説明してきたが、他の種類の印刷可能液状接着剤や、可視光硬化などの他の硬化方法を、積層品を形成する工程で使用してもよいことを理解されたい。
【００８７】
積層品を形成するのに用いる印刷可能接着剤には揺変性または非揺変性である接着剤が含まれるが、その接着材料がステンシルの開口部に自由に流入し、その後すぐに元の状態に戻ることができ、印刷後に崩れにくいことが前提である。印刷可能な接着剤には、せん断率が１ｓｅｃ−１で、粘度が１５，０００センチポアズ（ｃｐｓ）から１００，０００ｃｐｓの範囲にある接着剤、つまり粘度の低い接着剤が含まれる。液状接着剤はまた、印刷後に、例えば２０秒などの特定の処理時間にわたって流れてはならないという点で、良好な濡れ性を有してなければならない。
【００８８】
ディスプレイに使用する積層品を製造するために、液状接着剤は、例えばガラス、プラスチック、ＬＣＤ、タッチスクリーン基板などのディスプレイ基板を貼り合わせるのに適した特性を持つ液状光学透明接着剤であってもよい。液状接着剤にはＵＶ硬化性接着剤が含まれてもよい。
【００８９】
さらに、粘度が異なる液状接着剤を用いて、第１基板に印刷してもよい。表１は、例えばタッチスクリーンＬＣＤディスプレイ装置などの積層品を形成するのに使用できる液状接着剤の例を示す。液状接着剤の例１から例３は、摂氏２５度（℃）で、０．００１ｓｅｃ−１から１００ｓｅｃ−１のせん断率範囲にわたって測定した粘度測定値の範囲を持つ。
【００９０】
例
【表１】
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【００９１】
例１
例１は、表１に示すように０．００１ｓｅｃ−１から１００ｓｅｃ−１のせん断率範囲にわたって粘度を有する揺変性液状光学透明接着剤である。例１は、ステンシルを用いてＬＣＤディスプレイパネルなどの第１基板に印刷することができる。開口部は、ＬＣＤパネルの表示領域よりも５ミリメートル（ｍｍ）だけ大きくできる４８１．７ミリメートル（ｍｍ）×２７３．８ミリメートル（ｍｍ）のサイズにできる。接着剤厚さは約３００ミクロン（μｍ）で、許容差＋／−１５ミクロン（μｍ）にできる。液状接着剤が印刷されたＬＣＤパネルにカバーガラスを加圧して貼り合わせる前に、印刷された接着剤を部分的に周方向に硬化させて、液状接着剤の完全ＵＶ硬化の１５％の放射線量に基づいて、ＵＶ光硬化によって液状接着剤の動きを制限することができる。部分的に硬化された接着剤の外周幅は２ミリメートル（ｍｍ）にできる。
【００９２】
液状接着剤が印刷されたディスプレイパネルとカバーガラスは、１００パスカルの圧力に設定した真空環境において、または図５Ａおよび図５Ｂで説明したプロセス条件で加圧することによって、貼り合わせまたは積層することができる。続いて、２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を、大気条件つまり大気圧でカバーガラスとディスプレイパネルに加えて、積層後に残るエアボイドを排除し、次に図１０Ｂで説明し図示したプロセス条件に基づいて完全ＵＶ硬化させてもよい。完全ＵＶ硬化により、基板同士を貼り合わせて積層ＬＣＤパネルを形成する。硬化後、積層ＬＣＤパネルは、例えばイエローバンドやムラやボイドなどの欠陥の存在を示さない。本発明の利点は、液状接着剤のオーバーフローを制御できる点にある。
【００９３】
例２
例２は、例１の粘度測定値よりも低い粘度測定値の範囲を有する揺変性液状光学透明接着剤である。例２は積層品を形成するのに使用でき、プロセス条件は、例１の液状接着剤を用いて積層品を形成するプロセス条件と同様にできる。
【００９４】
例３
例３において、例２で使用するものよりも粘度が低い非揺変性液状光学透明接着剤を使用することができる。例３を使用して積層品を形成する場合のプロセス条件は、例１の液状接着剤を用いて積層品を形成するプロセス条件と同様にできる。上記粘度測定値は、例えば直径が４０ミリメートル（ｍｍ）で１°のコーンを備えるＡＲ２０００レオメータ（ティーエイインスツルメント製）などのレオメータを用いて、摂氏２５度（℃）で、０．００１ｓｅｃ−１から１００ｓｅｃ−１のせん断率範囲にわたって測定されてもよい。利点として、硬化後、例１、例２、例３の液状接着剤を用いて形成した積層ＬＣＤパネルや積層品は、例えばイエローバンドやムラやボイドなどの欠陥の存在を示さない。本発明のさらなる利点は、液状接着剤のオーバーフローを制御できるという点にある。
【００９５】
これまで実施形態を用いて本発明について説明してきたが、各実施形態でこれまで説明した構成は一例にすぎず、本発明はその技術的思想の範囲から逸脱することなく適宜変更することができる。また、個々の実施形態で説明した構成は、互いに矛盾しない限り、組み合わせて使用することも許容される。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１８Ｃ】
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【国際調査報告】
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