(57)【要約】  本発明は、ブランク（１）に組み込まれたスマートカードをラミネートするためのラミネート装置（１００）に関する。前記ラミネート装置は、少なくとも１つのブランクに保護層を付着・予備接着するためのユニット（１１０）と、少なくとも１つのブランク１を押圧加熱冷却するための手段（１６０）を備えるラミネートニット（１５０）と、ブランク（１）を標準販売形状（３）のスマートカードに切断するためのユニット（１８０）とを備える。押圧加熱冷却手段（１６０）は、前記ブランク（１）に圧力を加えるために、互いに対向して配置され、互いに向かって変位可能な２つの支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を備える。それぞれの支持体（１６２ａ、１６２ｂ）は、セラミックブロック（５２）と金属ラミネートプレート（５７）とから成るスタックを備える少なくとも１つのセラミック加熱冷却装置（１６３ａ、１６３ｂ）を備える。
2015528760.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最終スマートカードの寸法より大きい寸法の特殊製造形状のブランク（１）に組み込まれたスマートカードをラミネートするためのラミネート装置（１００）にして、
少なくとも１つのブランクに保護層を付着・予備接着するためのユニット（１１０）と、
少なくとも１つのブランクを押圧加熱冷却するための手段（１６０）を備えるラミネートユニット（１５０）と、
ブランク（１）を標準的なスマートカード販売形状（３）に切断するためのユニット（１８０）と
を備えるラミネート装置（１００）であって、
ラミネートユニット（１５０）の押圧加熱冷却手段（１６０）は、前記ブランク（１）に圧力を加えるために互いに対向して配置されて互いに対して変位可能な２つの支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を備え、各支持体（１６２ａ、１６２ｂ）は、セラミックブロック（５２）と、ブランク（１）と接触してラミネートするように設計された金属ラミネートプレート（５７）とから成るスタックを備えた少なくとも１つのセラミック加熱冷却装置（１６３ａ、１６３ｂ）を備えることを特徴とする、ラミネート装置。
【請求項２】
さらに弾性圧力パッド（５８）がセラミックブロック（５２）と金属ラミネートプレート（５７）との間に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項３】
セラミック加熱冷却装置（１６３ａ、１６３ｂ）が、支持体（１６２ａ、１６２ｂ）に固定される金属筐体（５０）を備え、圧力パッド（５８）およびラミネートプレート（５７）は、ある程度の遊びを有して金属筐体（５０）に固定されることを特徴とする、請求項２に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項４】
ラミネートプレート（５７）が、粗い周縁（７１）と研磨中央面（７３）とを含み、前記研磨中央面（７３）は、ブランク（１）上の標準販売形状（３）のカードの領域に相当する領域を少なくとも全体的に覆うことを特徴とする、請求項１に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項５】
ラミネートユニット（１５０）が、押圧加熱冷却手段（１６０）まで少なくとも１つのブランク（１）を供給および移送するように設計された少なくとも１つの可動キャリッジ（１５４）を備え、前記キャリッジ（１５４）は、少なくとも１つのブランク（１）が載置される縁部（６２）によって画定される少なくとも１つの受容口（６０）を備えることを特徴とする、請求項１に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項６】
ブランク（１）の上に配置されるセラミック加熱冷却装置（１６０）が、引き込み可能な弾性保持ピン（７５）を備えることを特徴とする、請求項５に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項７】
受容口（６０）が、周囲に、保持ピン（７５）の端部（７７）を受容するように設計されたセンタリング穴（６３）を備え、前記端部（７７）は円錐状であることを特徴とする、請求項６に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項８】
ラミネートユニット（１５０）の押圧加熱冷却手段（１６０）が、少なくとも２つのブランク（１）を同時にラミネートすることができることを特徴とする、請求項１に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項９】
押圧加熱冷却手段（１６０）が、同時にラミネートするブランク（１）の両側それぞれに対して１つの支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を備えることを特徴とする、請求項８に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項１０】
押圧加熱冷却手段（１６０）が、ラミネートするブランク（１）の両側それぞれに対して、ブランク（１）と同じ数の支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を備え、前記支持体（１６２ａ、１６２ｂ）は、個々に可動であることを特徴とする、請求項８に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項１１】
ラミネートユニット（１５０）が、押圧加熱冷却手段（１６０）に対して交互に移動する２つのキャリッジ（１５４）を備えることを特徴とする、請求項５に記載のラミネート装置（１００）。
【請求項１２】
特殊製造形状のブランク（１）に組み込まれたカードのカードラミネーション方法であって、
付着・予備接着ユニット（１１０）によって、ブランクに保護層が付着・予備接着される第１の段階と、
ラミネートユニット（１５０）によって、少なくとも１つのブランク（１）を押圧加熱冷却手段（１６０）を使用して押圧加熱冷却する第２のラミネート段階であって、
前記ブランク（１）に圧力を加えるために互いに対向して配置され互いに向かって変位可能な２つの支持体（１６２ａ、１６２ｂ）であり、セラミックブロック（５２）と、ブランク（１）と接触してラミネートするように設計された金属ラミネートプレート（５７）とからなるスタックを含む少なくとも１つのセラミック加熱冷却装置（１６３ａ、１６３ｂ）をそれぞれ備える支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を備える押圧加熱冷却手段に少なくとも１つのブランクを配置する副段階と、
ラミネートサイクルを少なくとも１つのブランク（１）に適用する副段階であって、
支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を互いに向かって近付けることによって、セラミック加熱冷却装置（１６３）のラミネートプレート（５７）間で少なくとも１つのブランク（１）を押圧する動作、
ラミネートプレート（５７）を加熱する動作、
ラミネートプレート（５７）を冷却する動作、
支持体（１６２ａ、１６２ｂ）を互いから離すことによって、少なくとも１つのブランク（１）に加えられた圧力を解放する動作
を少なくとも含む副段階と、
少なくとも１つのブランク（１）を押圧加熱冷却手段（１６０）から取り出す副段階と
を含む第２のラミネート段階と、
切断ユニット（１８０）によって、ラミネートされたブランク（１）が標準販売形状（３）にカードに切断される第３の段階と
を含むカードラミネーション方法。
【請求項１３】
少なくとも１つのブランク（１）が押圧加熱冷却手段（１６０）に配置される副段階は、
第１の可動キャリッジ（１５４）によって移送される少なくとも１つの受容口にブランクをローディングする中間段階と、
前記第１のキャリッジ（１５４）を押圧加熱冷却手段（１６０）へと移動させる中間段階とを含み、
少なくとも１つのブランク（１）を取り出す副段階は、
前記第１のキャリッジ（１５４）を押圧加熱冷却手段（１６０）から移動させる中間段階と、
前記第１のキャリッジ（１５４）の１つまたは複数の受容口（６０）から１つまたは複数のブランク（１）をアンローディングする中間段階とを含むことを特徴とする、請求項１２に記載のラミネーション方法。
【請求項１４】
ラミネーション方法は、ラミネーションサイクルを第１のキャリッジ（１５４）の少なくとも１つのブランク（１）に適用する副段階と同時に、
いくつかある場合、第２のキャリッジの１つまたは複数の受容口（６０）から、１つまたは複数のブランク（１）をアンローディングする段階と、
第２のキャリッジ（１５４）の少なくとも１つの受容口（６０）にブランク（１）を配置する段階とを含み、
前記ラミネーション方法は、第１のキャリッジ（１５４）のローディングおよびアンローディングの段階と同時に、
前記第２のキャリッジ（１５４）を押圧加熱冷却手段（１６０）へと移動させる段階と、
第２のキャリッジ（１５４）によって移送される少なくとも１つのブランク（１）にラミネートサイクルを適用する段階と、
前記第２のキャリッジ（１５４）を押圧加熱冷却手段（１６０）から移動させる段階とを含むことを特徴とする、請求項１３に記載のラミネーション方法。
【請求項１５】
第１のキャリッジ（１５４）が、少なくとも２つの受容口（６０）を備えることを特徴とする、請求項１３に記載のラミネーション方法。
【請求項１６】
第２のキャリッジ（１５４）が、少なくとも２つの受容口（６０）を備えることを特徴とする、請求項１４に記載のラミネーション方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートカードをラミネートするためのラミネート装置および関連するラミネーション方法に関する。特に、本発明は、カード単位の製造工程におけるラミネート装置および関連するラミネーション方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、スマートカードを大量に製造する工程では、製造コストを抑えるために、スマートカードはシート状で大量に全く同じように製造される。しかし、この生産モードは、少量のスマートカードを製造、特に限定生産するのに適切ではない。スマートカードの種類、グラフィックス、または任意の他の変更のそれぞれの変更に対して、特に、カードのグラフィカルかつ電気的なカスタマイズに関して、製造ライン全体を再プログラミングする必要があるためである。
【０００３】
スマートカードを少量さらには１個ずつ製造する特異度および制約により適するように、特殊な製造ラインが開発されている。これらの特殊な製造ラインでは、生産はカード単位で行われ、グラフィカルおよび電気的なカスタマイズのために、カードを形成する層の丁合をとるための種々の装置およびラミネーションもその生産モードに適応している。
【０００４】
このタイプのカード単位の製造プロセスでは、最終の標準カードの販売形状よりサイズが大きい特殊な製造形状のブランクを使用した作業も知られている。
【０００５】
ラミネート装置の観点からすれば、カードがカード単位のプロセスを使用して製造されることにより特別な制約が発生する。一般に、前記装置は、
ブランクに保護層を付着および予備接着させ、場合によっては、磁気ストリップおよび／または他のフィルム（ホログラム、署名欄など）を位置決めするためのユニット、
少なくとも１つのブランクを押圧加熱冷却する手段を備えるラミネートユニット、および
ブランクを標準スマートカード販売形状に切断するためのユニット
から成る。
【０００６】
予備接着ユニットは、通常は、層を互いに予備接着するために、２つの加熱ロール間にブランクが挿入されることでブランクに一定の圧力および温度上昇を加える該２つの加熱ロールと、その後に、温度を下げるために２つの冷却ロール間にブランクが挿入される該２つの冷却ロールとで構成される。しかし、大量生産で使用されるこのタイプのラミネートユニットは、柔軟性が十分でないので、少量の生産を行うと同時にラミネーションを行うのにはあまり適さない。
【０００７】
既知の解決策は、セラミックプレートプレスから成り、セラミックプレートを加熱および冷却する装置を備える１つまたは複数のラミネートユニットを使用することに基づいている。しかし、セラミックプレートをブランクと接触した状態で使用するのは最適ではない。それは、そのブランク材料は、ラミネーション時に加えられる圧力に耐えるのに適さないためである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的の１つは、先行技術の欠点を少なくとも部分的に解消し、少量生産に適した改良型ラミネート装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、最終スマートカードの寸法よりも大きい寸法の特殊製造形状のブランクに組み込まれたスマートカードをラミネートするためのラミネート装置にして、
少なくとも１つのブランクに保護層を付着・予備接着するためのユニットと、
少なくとも１つのブランクを押圧加熱冷却する手段を備えるラミネートユニットと、
ブランクを標準的なスマートカード販売形状に切断するためのユニットと
を備えるラミネート装置であって、
ラミネートユニットの押圧加熱冷却手段は、前記ブランクに圧力を加えるために互いに対向して配置されて互いに向かって変位可能な２つの支持体を備え、各支持体は、セラミックブロックと、ラミネートするブランクと接触するように設計された金属ラミネートプレートとから成るスタックを備えた少なくとも１つのセラミック加熱冷却装置を備える、スマートカードラミネート装置に関する。
【００１０】
本発明の一態様によれば、さらに弾性圧力パッドが、セラミックブロックと金属ラミネートプレートとの間に配置される。
【００１１】
本発明の別の態様によれば、セラミック加熱冷却装置は、支持体に固定される金属筐体を備え、圧力パッドおよびラミネートプレートが、ある程度の遊びを有して金属筐体に固定される。
【００１２】
本発明の別の態様によれば、ラミネートプレートは、粗い周縁と研磨中央面とを含み、前記研磨中央面は、ブランク上の標準販売形状のカードの領域に相当する領域を少なくとも全体的に覆う。
【００１３】
本発明の別の態様によれば、ラミネートユニットは、押圧加熱冷却手段まで少なくとも１つのブランクを供給および移送するように設計された少なくとも１つの可動キャリッジを備え、前記キャリッジは、少なくとも１つのブランクが載置される縁部によって画定される少なくとも１つの受容口を備える。
【００１４】
本発明の別の態様によれば、ブランクの上に配置されるセラミック加熱冷却装置は、引き込み可能な弾性保持ピン、例えば、ばねに取り付けられたエジェクタピンもしくは「センターピン（ｃｅｎｔｒｅｒｓ）」を備える。
【００１５】
本発明の別の態様によれば、受容口は周囲にセンタリング穴を備え、前記センタリング穴は、保持ピンの円錐状の端部を受容するように設計される。
【００１６】
本発明の別の態様によれば、ラミネートユニットの押圧加熱冷却手段は、少なくとも２つのブランクを同時にラミネートすることができる。
【００１７】
本発明の別の態様によれば、押圧加熱冷却手段は、同時にラミネートするためにブランクの両側それぞれに対して１つの支持体を備える。
【００１８】
本発明の別の態様によれば、押圧加熱冷却手段は、ラミネートするブランクの両側それぞれに対して、ブランクと同じ数の支持体を備え、前記支持体は個々に可動である。
【００１９】
本発明の別の態様によれば、ラミネートユニットは、押圧加熱冷却手段に対して交互に移動する２つのローディングキャリッジを備える。
【００２０】
本発明はさらに、特殊製造形状のブランクに組み込まれたカードのカードラミネーション方法であって、
付着・予備接着ユニットによって、ブランクに保護層が付着・予備接着される第１の段階と、
ラミネートユニットによって、少なくとも１つのブランクを押圧加熱冷却手段を使用して押圧加熱冷却する第２のラミネート段階であって、
前記ブランクに圧力を加えるために互いに対向して配置され互いに向かって変位可能な２つの支持体であり、セラミックブロックとラミネートするブランクと接触するように設計された金属ラミネートプレートとからなるスタックを備えた少なくとも１つのセラミック加熱冷却装置をそれぞれ備える２つの支持体を備えた押圧加熱冷却手段に、少なくとも１つのブランクを配置する副段階と、
ラミネートサイクルを少なくとも１つのブランクに適用する副段階であって、
支持体を互いに向かって近付けることによって、少なくとも１つのブランクをセラミック加熱冷却装置のラミネートプレート間で押圧する動作、
ラミネートプレートを加熱する動作、
ラミネートプレートを冷却する動作、
支持体を互いから離すことによって、少なくとも１つのブランクに加えられた圧力を解放する動作
を少なくとも含む副段階と、
少なくとも１つのブランクを押圧加熱冷却手段から取り出す副段階と
を含む第２のラミネート段階と、
切断ユニットによって、ラミネートされたブランクが標準販売形状のカードに切断される第３の段階と
を含むラミネーション方法に関する。
【００２１】
本発明の方法の別の態様によれば、少なくとも１つのブランクが押圧加熱冷却手段に配置される副段階は、
第１の可動キャリッジによって移送される少なくとも１つの受容口にブランクをローディングする中間段階と、
前記第１のキャリッジを押圧加熱冷却手段へと移動させる中間段階とを含み、
少なくとも１つのブランクを取り出す副段階は、
前記第１のキャリッジを押圧加熱冷却手段から移動させる中間段階と、
前記第１のキャリッジの１つまたは複数の受容口から１つまたは複数のブランクをアンローディングする中間段階と
を含む。
【００２２】
本発明の別の態様によれば、ラミネーション方法は、ラミネーションサイクルを第１のキャリッジの少なくとも１つのブランクに適用する副段階と同時に、
いくつかある場合、第２のキャリッジの１つまたは複数の受容口から、１つまたは複数のブランクをアンローディングする段階と、
第２のキャリッジの少なくとも１つの受容口にブランクを配置する段階とを含み、
前記ラミネーション方法は、第１のキャリッジのローディングおよびアンローディングの段階と同時に、
前記第２のキャリッジを押圧加熱冷却手段へと移動させる段階と、
第２のキャリッジに配置された少なくとも１つのブランクにラミネーションサイクルを適用する段階と、
前記第２のキャリッジを押圧加熱冷却手段から移動させる段階と
を含む。
【００２３】
本発明の方法の別の態様によれば、第１のキャリッジは少なくとも２つの受容口を備える。
【００２４】
本発明の方法の別の態様によれば、第２のキャリッジは、少なくとも２つの受容口を備える。
【００２５】
本発明の他の特徴および利点は、例示的かつ非限定的な例として後述する以下の説明および添付図面から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ラミネーション方法の際に使用される特殊製造形状のブランクの概略図である。
【図２】本発明によるラミネート装置の概略上面図である。
【図３ａ】付着・予備接着ユニットによって実行される動作の概略上面図である。
【図３ｂ】付着・予備接着ユニットによって実行される動作の概略側面図である。
【図４】ラミネートユニットの概略側断面図である。
【図５】押圧加熱冷却手段の概略断面図である。
【図６】本発明によるローディングキャリッジの一部の概略斜視図である。
【図７】本発明によるラミネートプレートの概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
異なる図面において、同じ要素は同じ参照番号で示すものとする。
【００２８】
図１は、通常、少量かつカード単位の製造プロセスで使用される特殊製造形状のブランク１の概略図である。
【００２９】
ブランク１は、製造プロセスの異なる段階で得られた製品であり、ブランク１から最終のスマートカードが切り取られる。したがって、ブランク１は、最終スマートカードを構成する全ての層を含み、最終スマートカードの標準販売形状３よりも大きい。ブランク１はさらに、次のグラフィックカスタマイズ段階で使用される最終スマートカードの標準販売形状３を覆う印刷部５を含む。
【００３０】
標準販売形状３は、製造される最終スマートカードの種類によって大きく左右される。したがって、標準販売形状３は、クレジットカード形状（１ＦＦ）、ＳＩＭカード形状（２ＦＦ）、マイクロＳＩＭカード形状（３ＦＦ）、または顧客によって要求される任意の他のタイプの特殊形状としてもよい。
【００３１】
製造プロセスでの識別を容易にするために、ブランク１はさらに、標準販売形状３の外側に識別情報７を備えてもよい。識別情報７は、例えば、ブランク１上の印刷部５のタイプを表示するために、光学式文字認識（ＯＣＲ）を可能にする印刷コード、または最終スマートカード自体の識別を可能にするＤａｔａｍａｔｒｉｘタイプの２Ｄバーコードとしてもよい。
【００３２】
図２は、ラミネート装置１００の概略上面図である。ラミネート装置１００は、
ブランク１に保護層を付着・予備接着するためのユニット１１０と、
少なくとも１つのブランク１を押圧加熱冷却するための手段１６０を備えるラミネートニット１５０と、
ブランク１を標準販売形状３に切断するためのユニット１８０と
を備える。
【００３３】
ラミネーションプロセスの際に、ブランク１は、１つのユニットから別のユニットへと移動するために、移送コンベヤ１３０またはコンベヤ１４０上に載置される。
【００３４】
図３ａおよび図３ｂは、付着・予備接着ユニット１１０によって実行される動作および段階をより精密に示した図である。ブランク１は、例えば、ローダーに配置されることによって、付着・予備接着ユニット１１０に送られる。
【００３５】
通常、第１の段階（ｉ）で、ブランク１はローダーから取り出され、コンベヤに載置される。
【００３６】
第２の段階（ｉｉ）で、最終スマートカードの標準販売形状３に等しい領域を覆うように、ブランク１の少なくとも片方の面に保護層９が付着される。保護層９は、当業者に既知の方法では、透明プラスチックの接着層であり、接着剤は、特に、熱活性化可能な接着剤としてもよい。
【００３７】
第３の最終段階（ｉｉｉ）では、保護層９で覆われたブランク１は、前記保護層９の接着剤を活性化して、保護層９をブランク１に接着するために、プレラミネートされる。プレラミネーションは、有利には、保護層９で覆われたブランク１を２つの加熱ロール１１間および２つの冷却ロール１２間を通過させることによって行われる。
【００３８】
付着・予備接着ユニット１１０の特定の実施形態では、第２の段階（ｉｉ）で、保護層９はロール状で供給されてもよい。このロールは、その後、第１のブランク１を覆うために一部が引き出され、溶着点１４で（好ましくは、２点で）、例えば、超音波溶着装置１５を使用して、ブランク１に仮固定される。第１のブランク１は、その後、コンベヤによって前方に移動され、そのことにより保護層９のロールが引き出され、引き出された保護層９が第２のブランク１を覆うことになる。第３の段階（ｉｉｉ）に移行する前に、保護層９は、例えば、カッタ１６を使用して、前記ブランク１の形状に切断される。
【００３９】
図４は、ラミネート装置１５０の概略側面図である。ラミネートユニット１５０は、特に、フレーム１５１に固定される押圧加熱冷却手段１６０を備え、ブランク１は、ラミネートするために押圧加熱冷却手段に配置される。
【００４０】
そのためには、押圧加熱冷却手段１６０は、２つの支持体１６２ａ、１６２ｂを備え、これらの支持体１６２ａ、１６２ｂの間に少なくとも１つのブランク１が位置決めされる。支持体１６２ａ、１６２ｂは、少なくとも１つのブランク１に圧力を加えるために、互いに対向して配置され、変位可能である。これらの変位運動は、例えば、シリンダもしくはウォームによって誘発されてもよく、これらの変位運動により、ブランク１に加わる圧力を制御することができる。
【００４１】
押圧加熱冷却手段１６０はさらに、それぞれの支持体１６２ａ、１６２ｂに対して少なくとも１つのセラミック加熱冷却装置１６３ａ、１６３ｂを備える。
【００４２】
図５は、セラミック加熱冷却装置１６３ａ、１６３ｂ間にブランク１が配置された該セラミック加熱冷却装置１６３ａ、１６３ｂをさらに詳細に示した図である。前記装置は、支持体１６２ａもしくは１６２ｂに固定され（例えば、ねじを使用して支持体１６２ａもしくは１６２ｂに接続され）、かつ空洞５１を形成する金属ケーシング５０を備える。空洞５１の内部に、加熱装置５３が設置されたセラミックブロック５２が配置される。加熱装置５３は、接続部５４によって電力が供給される電気抵抗ヒーターとすることができる。セラミックブロック５２の第１の面は、金属筐体５０の空洞５１の底部と接触し、セラミックブロック５２の他方の面は、冷却回路５５（例えば、冷水回路）と接触する。
【００４３】
セラミック加熱冷却装置１６３ａもしくは１６３ｂはさらに、金属筐体５０の温度を測定してラミネーションの温度を制御するために、空洞５１の底部に接続される熱電対型の温度センサ（図示せず）を備えてもよい。
【００４４】
空洞５１の外側では、セラミックブロック５２に対して垂直に、金属ラミネートプレート５７が金属筐体５０に固定される。プレート５７は、ラミネートするブランク１と接触するように設計される。例えば、０．８ｍｍの厚さの調質ステンレス鋼製である金属ラミネートプレート５７は、ラミネーションの際に支持体１６２ａもしくは１６２ｂの運動によって加えられた圧力、およびブランク１を加熱するためにセラミックブロック５２によって拡散された熱をブランク１に伝達する。また、金属ラミネートプレート５７は、ラミネーションプロセスの際に、冷却回路５５により、ラミネーションの終わりに、ブランク１を冷却することができる。
【００４５】
金属支持片５０と金属ラミネートプレート５７との間に、弾性圧力パッド５８、例えば、熱導体で充填されたシリコーン材料製の０．４５ｍｍの厚さのパッドが挿入されてもよい。弾性圧力パッド５８は、金属ラミネートプレート５７とブランク１との間の接触部の衝撃を緩和し、さらには圧力を一定にすることができ、その結果、ラミネーションを改善することができる。
【００４６】
有利には、金属ラミネートプレート５７、場合によっては、弾性圧力パッド５８は、ある程度の遊びを有して金属筐体５０に固定される。金属ラミネートプレート５７と弾性圧力パッド５８とを緩く固定することにより、金属ラミネートプレート５７がブランク１と接触した時および圧力が加えられた時に、機械的張力を低減することができる。
【００４７】
金属ラミネートプレート５７のブランク１と接触する面は、図７に示されるように、粗い周縁７１と、研磨中央面７３とを含む。研磨中央面７３は、標準販売形状３よりも大きく、ラミネーションの際に、ブランク１上の少なくとも標準販売形状３に等しい領域を覆う。粗い周縁７１は、サンディングで形成されてもよく、研磨中央面７３は、付着防止コーティングが施されてもよい。金属ラミネートプレート５７のこの構造により、ラミネーションの際に、材料のクリープを抑えることができる。
【００４８】
図４に示されるように、ラミネートユニット１５０はさらに、コンベヤ１５５と、少なくとも１つのブランク１が位置決めされる少なくとも１つのキャリッジ１５４とを備える。少なくとも１つのキャリッジ１５４は、少なくとも１つのブランク１を押圧加熱冷却手段１６０に移動させるように設計される。少なくとも１つのキャリッジ１５４は、丁合・予備接着ユニット１１０からの出口で前記少なくとも１つのブランク１を収集する搬送コンベヤ１３０を使用してローディングされてもよい。
【００４９】
図６は、押圧加熱冷却手段１６０に少なくとも１つのブランクを移送および供給するのに使用されるローディングキャリッジ１５４への少なくとも１つのブランク１の位置決めを詳細に示した図である。少なくとも１つのブランク１は、ブランク１が重力で載置される縁部６２によって画定される受容口６０内に位置決めされる。セラミック加熱冷却装置１６３がブランク１の両面（一方の面が受容口６０の下位、他方の面が受容口６０の上位）と接触することができるように、ブランク１の周囲のみが縁部６２と接触する。
【００５０】
図４および図７に示されているように、ブランク１の上に配置されるセラミック加熱冷却装置１６３ａは、ラミネーションプロセスの終わりに、支持体１６２ａがキャリッジ１５４から離される時に、受容口６０内でブランク１を保持するように設計された引き込み可能な弾性保持ピン７５を備える。さらに、保持ピン７５の円筒状基部により、圧迫が開放された時に加熱／冷却部からカードを離すことができ、また円錐状部により、カードを空洞内で中心合わせすることができる。
【００５１】
保持ピン７５の端部７７は、図７に示されているように円錐状にしてもよく、前記端部７７は、受容口６０の周囲にあるセンタリング穴６３に挿入される。したがって、セラミック加熱冷却装置１６３ａは、受容口６０の上に位置決めされ、これらの円錐状端部７７により、その受容口６０内でブランク１を中心合わせすることができる。
【００５２】
図２および図４は、ラミネートユニット１５０が押圧加熱冷却手段１６０に対して交互に移動する２つのキャリッジ１５４を備える実施形態を示している。第１のローディングキャリッジが少なくとも１つのブランク１をラミネートするための押圧加熱冷却手段１６０の位置にある時、少なくとも１つのラミネートされたブランク１は、第２のキャリッジ１５４から取り外されて、ラミネートされる新しいブランク１がローディングされる。この交互の方法により、ラミネーションの際に同時に作業することができ、速度がより速くなる。
【００５３】
さらに、速度を上げるために、１つまたは複数のキャリッジ１５４は、複数のブランク１、すなわち、少なくとも２つのブランク１を受容するための複数の受容口６０を備えてもよい。そうすることによって、押圧加熱冷却手段１６０は、複数のブランク１（例えば、図２に示されるように１２個）を同時に処理することができる。その目的のために、押圧加熱冷却手段１６０はさらに、それぞれの支持体１６２ａ、１６２ｂ上にラミネートするブランク１と同じ数のセラミック加熱冷却装置１６３ａ、１６３ｂを備える。
【００５４】
押圧加熱冷却手段１６０は、ラミネートするブランク１の両側それぞれに対して１つの支持体１６２ａ、１６２ｂを備えてもよく、そうすることによってブランク１に加わる圧力はブランク１全体に対して均一になる。この実施形態では、キャリッジ１５４の全ての受容口６０がブランク１でローディングされるとは限らない場合、空の受容口６０には、支持体１６２ａ、１６２ｂが互いに近付く時に圧力を均一にすることができるシムをローディングすることができる。
【００５５】
代替実施形態として、押圧加熱冷却手段１６０は、ラミネートするブランク１の両側それぞれに対して、ブランク１と同じ数の支持体１６２ａ、１６２ｂを備えてもよい。この特定の実施形態では、支持体１６２ａ、１６２ｂは、互いに個々に可動であり、そのことによって、それぞれのブランク１に対して個々にラミネート圧力を制御することができる。
【００５６】
本発明はさらに、特殊製造形状のブランク１に組み込まれたスマートカードのスマートカードラミネーション方法であって、
付着・予備接着ユニット１１０によって、上述のブランク１に保護層９が付着・予備接着される第１の段階と、
ラミネートユニット１５０によって、少なくとも１つのブランク１を押圧加熱冷却手段１６０を使用して押圧加熱冷却する第２のラミネーション段階であって、
少なくとも１つのブランク１を押圧加熱冷却手段１６０に配置する副段階であって、
第１の可動キャリッジ１５４によって移送される少なくとも１つの受容口６０内にブランク１をローディングする段階、
前記第１のキャリッジを押圧加熱冷却手段１６０へと移動させる段階
を含む副段階、
ラミネーションサイクルを少なくとも１つのブランク１に適用する副段階であって、前記ラミネーションサイクルは、
支持体１６２ａ、１６２ｂを互いに向かって近付けることにより、セラミック加熱冷却装置１６３のラミネートプレート５７間で少なくとも１つのブランク１を押圧する動作、
ラミネートプレート５７を加熱する動作、
ラミネートプレート５７を冷却する動作、
支持体１６２ａ、１６２ｂを互いから離すことによって、少なくとも１つのブランク１に加えられた圧力を解放する動作
を少なくとも含む副段階、および
少なくとも１つのブランク１を押圧加熱冷却手段１６０から取り出す副段階であって、
前記第１のキャリッジ１５４を押圧加熱冷却手段１６０から移動させる段階、
前記第１のキャリッジ１５４の１つまたは複数の受容口６０から１つまたは複数のブランク１をアンローディングする段階
を含む副段階
を含む第２のラミネーション段階と、
切断ユニット１８０によって、ラミネートされたブランク１が標準販売形状のカードに切断される第３の段階と
を含むスマートカードラミネーション方法に関する。
【００５７】
ラミネート装置１００、特に、ラミネートユニット１５０が２つのキャリッジ１５４を備える場合、前記ラミネーション方法は、第１のキャリッジ１５４の少なくとも１つのブランク１にラミネーションサイクルを適用する副段階と同時に、２つのキャリッジ１５４を同時に動作させるために、
前記第２のキャリッジ１５４の１つまたは複数の受容口６０にブランクがいくつかあれば、１つまたは複数のブランク１をアンローディングする段階と、
ブランク１を第２のキャリッジ１５４の少なくとも１つの受容口６０に配置する段階と
を含む。
【００５８】
さらに同じ目的で、前記ラミネーション方法は、第１のキャリッジ１５４のローディングおよびアンローディングの段階と同時に、
第２のキャリッジ１５４を押圧加熱冷却手段１６０へと移動させる段階と、
第２のキャリッジ１５４によって移送される少なくとも１つのブランク１にラミネーションサイクルを適用する段階と、
第２のキャリッジ１５４を押圧加熱冷却手段１６０から移動させる段階と
を含む。
【００５９】
したがって、キャリッジ１５４が押圧加熱冷却手段１６０の位置にある時に、ブランク１は他方のキャリッジ１５４に対してブランク１のアンローディングおよびローディングが行われるので、ラミネーションサイクルに必要な時間中での作業が可能になり、ひいては、全体として装置のラミネーション速度を上げることができる。
【００６０】
受容口６０へのブランク１のローディングから、ラミネーションサイクルが行われた後のアンローディングに至るまでの全サイクルは、例えば、３０数秒、特に、３２秒で行うことができる。したがって、キャリッジ１５４が１２個の受容口６０を備える場合、ラミネーション速度は、１時間当たりブランク１が１０７５個ラミネートされる速度になる。
【００６１】
切断ユニット１８０の特定の一実施形態では、ラミネートされたブランク１が標準販売形状３のスマートカードに切断される第３の段階で、ブランク１にある識別情報７を標準販売形状３のカード上にある記憶装置にコピーする点が有利である。記憶装置は、例えば、磁気ストリップもしくは電子チップとしてもよい。そうすることによって、識別情報７（特に、重要なのは、いわゆるプレステージもしくはプレミアムスマートカードに関して）のマーキングの必要なしに、標準販売形状３のスマートカードを製造することができる。
【００６２】
ラミネート装置１００および該装置に関連するラミネーション方法により、温度および圧力のパラメータ（ラミネートするスマートカードの異なる量に応じて可変である）に基づいてさまざまなユニットを調節するという操作者の介入を全くもしくはほとんど必要とせずに、高速で少量のスマートカードをラミネートおよび製造することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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