(57)【要約】  カード本体（ＣＢ）中の、カプラ・コイル（ＣＣ）をもつブースタ・アンテナ（ＢＡ）と、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のための窓開口（２２０、３２０）を有するメタライズド・フェース・プレート（２０２、３０２）とを有するデュアル・インタフェース・スマート・カード。性能は、アンテナ・モジュールよりも実質的に大きい窓開口を製作すること、フェース・プレートを通る穿孔を設けること、フェース・プレートとブースタ・アンテナとの間にフェライト材料を配設することのうちの１つまたは複数によって改善されうる。追加として、アンテナ・モジュール（ＡＭ）の接触パッド（ＣＰ）を変形させること、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）の下に補償ループ（ＣＬ）を配設すること、カプラ・コイルに対してアンテナ・モジュールをオフセットすること、ブースタ・アンテナを疑似ダイポールとして配置すること、容量性スタブをモジュール・アンテナ（ＭＡ）に設けること、およびアンテナ・モジュールにおいて、モジュール・アンテナと接触パッドとの間にフェライト要素（ＦＥ）を配設することのうちの１つまたは複数によって改善されうる。
2015513712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ・モジュール（ＡＭ）を受け入れるための窓開口（２２０、３２０）をもつメタライズド・フェース・プレート（２０２、３０２）と、カプラ・コイル（ＣＣ）を含むブースタ・アンテナ（ＢＡ）をもつカード本体（ＣＢ）とを有するスマート・カードであって、前記窓開口が、前記アンテナ・モジュールのサイズにほぼ等しいベースライン・サイズを有し、前記窓開口が前記アンテナ・モジュールよりも実質的に大きいことを特徴とするスマート・カード。
【請求項２】
前記窓開口が前記アンテナ・モジュールよりも少なくとも１０％大きい、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項３】
前記窓開口の内側縁部と前記アンテナ・モジュールとの間に間隙（ＧＡＰ）
をさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項４】
前記フェース・プレートと前記ブースタ・アンテナとの間に配設されたフェライト層（２０４）
をさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項５】
前記窓開口（３２０）と前記フェース・プレートの周辺とのうちの少なくとも一方のまわりに延びる前記フェース・プレート（３２０）内の複数の穿孔（３２２、３２４）
をさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項６】
前記穿孔のうちの少なくともいくつかが、前記窓開口を囲む区域のフェース・プレート材料の量、または前記フェース・プレートの前記周辺のまわりのフェース・プレート材料の量を２５〜５０％だけ減少させる、請求項５に記載のスマート・カード。
【請求項７】
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）の背後に配設された補償ループ（ＣＬ）
をさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項８】
前記補償ループ（ＣＬ）が、以下の特徴、すなわち
前記補償ループ（ＣＬ）が間隙と２つの自由端とを有すること、
前記補償ループ（ＣＬ）が銅などの導電性材料を含むこと、
前記補償ループ（ＣＬ）がフェライトを含むこと
のうちの少なくとも１つを有する、
請求項７に記載のスマート・カード。
【請求項９】
以下の特徴、すなわち
前記カード本体（ＣＢ）中の枢要な場所に配設されたフェライト、
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）がカプラ・コイル（ＣＣ）なしに疑似ダイポールとして構成されること、
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）がカプラ・コイル（ＣＣ）をもつ疑似ダイポールとして構成されること、
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）が延長部を備えること、
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）が２つの重なっているブースタ・アンテナを含むこと、
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）が、主として、前記スマート・カードの上部部分に設けられること、
前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）が前記カプラ・コイルからオフセットされること
のうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項１０】
以下の特徴、すなわち
前記アンテナ・モジュール（ＡＭ）の前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）と前記接触パッド（ＣＰ）との間に配設されたフェライト要素（ＦＥ）、
前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）に追加された容量性スタブ、
前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）が２つの別個のコイルを含むこと、
前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）が疑似ダイポールの構成で接続された２つの巻線を含むこと
のうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項１１】
前記アンテナ・モジュール（ＡＭ）の前記接触パッド（ＣＰ）の穿孔
をさらに含む、請求項１に記載のスマート・カード。
【請求項１２】
カプラ・コイル（ＣＣ）をもつブースタ・アンテナ（ＢＡ）をカード本体（ＣＢ）中に有するメタライズド・スマート・カードのフェース・プレート（２０２、３０２）による結合の減衰を最小にする方法であって、
前記フェース・プレートに前記アンテナ・モジュール（ＡＭ）よりも大きい窓開口（２２０）を製作するステップ、
前記フェース・プレートを通る穿孔を設けるステップ、
前記フェース・プレートと前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）との間にフェライト材料を設けるステップ、および
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）の下に補償ループ（ＣＬ）を配設するステップ
のうちの１つまたは複数を含む、方法。
【請求項１３】
前記カプラ・コイル（ＣＣ）に対して前記アンテナ・モジュール（ＡＭ）をオフセットするステップ
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ブースタ・アンテナ（ＢＡ）を疑似ダイポールとして配置するステップ、
容量性スタブを前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）に設けるステップ、および
前記アンテナ・モジュール（ＡＭ）において、前記モジュール・アンテナ（ＭＡ）と前記接触パッド（ＣＰ）との間にフェライトを設けるステップ
のうちの１つまたは複数をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記アンテナ・モジュール（ＡＭ）の前記接触パッド（ＣＰ）をトリミングするか、またはそれに穿孔するステップ
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は（ある側面では）、接触モード（ＩＳＯ７８１６−２）でも動作することができるデュアル・インタフェース（ＤＩまたはＤＩＦ）・カードを含む、ＲＦＩＤ（無線周波数識別）チップまたはチップ・モジュール（ＣＭ）を有し、非接触モード（ＩＳＯ１４４４３）で動作する電子パスポート、電子ＩＤカード、およびスマート・カード（データ記憶媒体）などの「セキュリティ保護文書（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｏｃｕｍｅｎｔ）」に関し、より詳細には、ＲＦＩＤチップ（ＣＭ）に接続されたモジュール・アンテナ（ＭＡ）と、モジュール・アンテナ（ＭＡ）と誘導結合するスマート・カードのカード本体（ＣＢ）のブースタ・アンテナ（ＢＡ）との間などのスマート・カード内の構成要素間の結合を改善すること、および外部ＲＦＩＤ読取り装置と相互作用するＲＦＩＤチップ（ＣＭ）の結果として生ずる改善に関する。
【０００２】
本発明は（ある側面では）、読取り装置によって発生された電磁界を遮蔽する導電性金属またはメタライズ層を有する受動ＲＦＩＤスマート・カードに関する。特に、リアクティブ結合の原理で動作するデュアル・インタフェース・カードに関する。
【背景技術】
【０００３】
本説明のために、ＲＦＩＤトランスポンダは、一般に、基板と、基板上または基板内に配置されたＲＦＩＤチップ（またはチップ・モジュール）と、基板上または基板内に配置されたアンテナとを含む。トランスポンダは、電子パスポート、スマート・カード、または国民ＩＤカードなどのセキュリティ保護文書の基盤を形成することができる。
【０００４】
チップ・モジュールは、単に、非接触モード（ＩＳＯ１４４４３など）で動作することができ、またはさらに接触モード（ＩＳＯ７８１６−２など）および非接触モードで動作することができるデュアル・インタフェース（ＤＩＦ）・モジュールとすることができる。チップ・モジュールは、それが通信する外部ＲＦＩＤ読取り装置デバイスによって供給されるＲＦ信号からエネルギーを取り入れることができる。
【０００５】
「インレイ基板」（電子パスポートのための）または「カード本体」（スマート・カードのための）と呼ばれることがある基板は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ＰＥＴ（ドープＰＥ）、ＰＥＴ−Ｇ（ＰＥの誘導体）、Ｔｅｓｌｉｎ（商標）、紙、または綿／ノイルなどのような材料の１つまたは複数の層を含むことができる。「インレイ基板」が本明細書で参照される場合、特に明確に指示しない限り、それは「カード本体」を含むと解釈されるべきであり、逆も同様である。
【０００６】
チップ・モジュールは、リードフレーム・タイプ・チップ・モジュールまたはエポキシ・ガラス・タイプ・チップ・モジュールとすることができる。エポキシ・ガラス・モジュールは、一方の側（接触側）に、またはアンテナとの相互接続を容易にするためのスルーホール・メッキにより両方の側にメタライズされうる。「チップ・モジュール」が本明細書で参照される場合、特に明確に指示しない限り、それは「チップ」を含むと解釈されるべきであり、逆も同様である。
【０００７】
アンテナは自己接合（または自己接着）ワイヤとすることができる。アンテナ・ワイヤを基板に装着する従来の方法は、振動し、ワイヤを細管から供給し、それを基板の表面内に埋め込むかまたはそれを基板の表面上に貼りつけるソノトロード（超音波）ツールを使用する方法である。アンテナの典型的なパターンは、一般に、いくつかの巻回を有する平坦（平面）コイル（螺旋）の形態での長方形である。アンテナ・ワイヤの２つの端部は、熱圧着（ＴＣ）接合などによって、チップ・モジュールの端子（または端子区域、または接触パッド）に接続することができる。例えば、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，６９８，０８９号および米国特許第６，２３３，８１８号を参照されたい。
【０００８】
アンテナをチップ・モジュール（アンテナ・モジュール）に組み込む構成に関する問題は、セキュリティ保護文書のインレイ基板またはカード本体の周辺のまわりに数回（４または５回など）の巻回のワイヤを埋め込むことによって形成することができ、その場合、全体のアンテナ面積がほぼ８０ｍｍ×５０ｍｍ（ほぼ２０倍大きい）となりうるより大きい従来のアンテナとは対照的に、全体のアンテナ面積が全く小さい（約１５ｍｍ×１５ｍｍなど）ことである。アンテナがチップ・モジュールに組み込まれる場合、結果として生じる実体物は「アンテナ・モジュール」と呼ばれることがある。
【０００９】
いくつかの先行技術
米国特許第８，２６１，９９７号（ＮＸＰ）は、ＲＦＩＤトランスポンダ・チップを受け取るためのキャリア・アセンブリが、消費者デバイスに取り付けられる取付け側と、ＲＦＩＤトランスポンダ・チップの動作使用中にＲＦ信号を受け取る動作側とを有することを開示している。
−  取付け側に導電性遮蔽層が設けられる。この層の効果は、この層が、トランスポンダを設けることになる表面の材料からトランスポンダを効果的に遮蔽することである。遮蔽層は共振周波数への多少の離調効果を有するが、この離調効果がアンテナ設計に考慮された後、ＲＦＩＤトランスポンダが設けられる表面に起因するさらなる離調効果はほとんどない、すなわち、本発明のキャリア・アセンブリを含むＲＦＩＤトランスポンダは、事実上いかなる表面にも好適である。
−  磁性層はフェライト・フォイルまたはフェライト・プレートを含む。
−  導電性遮蔽層は、銅、アルミニウム、銀、金、白金、導体ペースト、および銀インクを含む群から選択された材料を含む。
【００１０】
欧州特許出願公開第１８５４２２２Ａ２号（ＮＸＰ）は、移動体通信デバイス（１、１０）が、通信デバイス（１、１０）の内部および／または外部の第１の区域（Ａ）と第２の区域（Ｂ、Ｂ１、Ｂ２）との間に電磁遮蔽または減衰を与える遮蔽構成要素を含むことを開示している。前記第１の区域（Ａ）には、アンテナ（４）および少なくとも１つのフェライト（６）が配置され、フェライト（６）は、前記アンテナ（４）と相互作用し、前記第１の区域（Ａ）と前記第２の区域（Ｂ、Ｂ１、Ｂ２）との間に磁束を誘導するために設けられる。
【００１１】
米国特許出願公開第２０１２００５５０１３号（Ｆｉｎｎ、２０１２：「Ｓ３２」）は、接続区域、接触パッド、アンテナ、コイル、キャパシタ用プレートなどのような微細構造体を、ナノ粒子、ナノワイヤ、およびナノチューブなどのナノ構造体を使用して形成することができることを開示している。レーザを使用して、微細構造体形成のプロセスを支援することができ、レーザを使用して、微細構造体を受け取るための凹部またはチャネルなどの他の機構を基板に形成することもできる。スマート・モバイルフォン・ステッカー（ＭＰＳ）が、フェライト粒子を有するコア層を含む自己粘着性遮蔽要素を用いて携帯電話に装着される。
【００１２】
欧州特許出願公開第０２０６３４８９Ａ１号（Ｔｙｃｏ）は、アンテナ要素、およびそれを製造する方法を開示している。ＲＦＩＤ（無線周波数識別）システムを構成するタグで使用されるより容易に製造されるアンテナ・デバイスが提供される。アンテナ・デバイス（１０）は、（Ａ）磁性材料および高分子材料を含む磁気組成物から形成された層状磁気要素と、（Ｂ）層状磁気要素の表面の一方に設けられたアンテナ配線とを有する。
【００１３】
フォイル複合カード
米国特許公開第２００９／０１６９７７６号（２００９、Ｈｅｒｓｌｏｗ）は、カードの中心、すなわちコア層に、またはその中に形成されたホログラムまたは回折格子を含むセキュリティ層を含む複合カードを開示している。ホログラムは、コア層の指定区域に回折パターンをエンボス加工し、エンボス加工された層に金属の薄層を堆積させることによって形成することができる。追加の層は、コア層の上部表面および底部表面に選択的におよび対称に取り付けることができる。レーザを使用して、カードを形成する選択された段階で、エンボス加工層上に形成された金属の選択した部分を取り除き、選択したパターンまたは情報をホログラフィック領域に付与することができる。カードは、加工されるカードが材料の大きいシートに、およびその一部に取り付けられている場合に、「レーザ加工」することができ、それによって、シート上のすべてのカードの「レーザ加工」を同時に比較的低コストで行うことができる。代替として、シートがカードに打ち抜かれた後、各カードを個別に「レーザ加工」して、所望の英数字情報、バーコード情報、またはグラフィック画像を生成することができる。
【００１４】
金属カード
米国特許公開第２０１１／０１８９６２０号（２０１１、Ｈｅｒｓｌｏｗ）は、選択した領域が軟化して延性になるが、金属層の残部は堅いままであるように選択した金属領域をアニールすることによって、金属カードを形成するのに使用される、金属層の選択した領域を処置するための方法および装置を開示している。軟化され延性にされた選択した金属領域は、減じた電力で、およびエンボス装置への減じた損耗および裂傷でエンボス加工することができる。代替として、アニールされた金属層を追加の加工ステップにかけて、アセンブリを形成し、次に、アセンブリをエンボス加工することができる。この方法は、金属層を保持するための固定具の使用を含むことができ、固定具は窓領域を有し、窓領域は、窓領域内の金属層の領域を軟化させるために熱を与えることを可能する。固定具は、窓領域の外側の金属層の部分を冷却するため、および窓領域の外側の金属層の温度が所定の限界より上に上昇しないようにするための装置を含む。
【００１５】
フェライト
米国特許第８，１５８，０１８号（２０１２、ＴＤＫ）は、本発明のフェライト焼結体が、それぞれ酸化物に換算したとき、５２から５４モル％のＦｅ２Ｏ３、３５から４２モル％のＭｎＯ、および６から１１モル％のＺｎＯからなる主成分と、所定量のＣｏ、Ｔｉ、Ｓｉ、およびＣａを含む添加物とを含み、励磁磁束密度２００ｍＴおよび周波数１００ｋＨｚの磁界中において、電力損失が極小値である温度（ボトム温度）が１２０℃よりも高く、かつボトム温度における電力損失が３５０ｋＷ／ｍ３以下であることを開示している。
【００１６】
米国特許第７，９４８，０５７号（２０１１、ＴＤＫ）は、フェライト基板、巻線埋込みフェライト樹脂層、およびＩＣ埋込みフェライト樹脂層がラミネートされ、フェライト基板がその表面からフェライト樹脂層中に突出するフェライトの第１の突起部を有し、フェライト樹脂層内部の巻線が第１の突起部を周回して配置され、ＩＣが樹脂層の第１の突起部と重なる。この構成によれば、高集積化が達成され、熱膨張の結果として高さがほとんど変動しないフェライトの第１の突起部と、厚さが第１の突起部で薄化され、熱膨張の結果としてほとんど変化しないフェライト樹脂層とが重なる部位にＩＣが配置され、熱膨張の結果としての巻線とＩＣとの間の間隙の変動が最小にされ、電気特性のより大きい安定性が達成されることを開示している。
【００１７】
米国特許第６，８１７，０８５号（２００４、ＴＤＫ）は、フェライト層および導体層を、それらのラミネートされた面が要素取付け面に垂直になるようにラミネートすることによって構成された要素本体を含む多層フェライト・チップ・インダクタ・アレイを製造する方法を開示している。この方法は、要素本体内に複数のコイル形状内部導体を備えつけることをさらに含み、コイル形状内部導体の巻き方向が要素取付け表面と平行であり、スルーホールをもつフェライト・シートが形成され、複数のコイル形状内部導体および導体パターンが導電性材料によりフェライト・シートに印刷される。
【００１８】
米国特許第６，３２９，９５８号（２００１、ＴＤＫ）は、アンテナ構造体が、導電性表面上に電流制限構造体を配置することによって形成できることを開示している。電流制限構造体は、フェライト材料から形成することができ、ベルト、タイル、またはパターン化堆積層を含む形態とすることができる。導電性表面は車両または構造体と関連づけることができる。電流制限構造体は、電圧が表面の一部の間に印加されるとき、導電性表面の上または下で電流が取る経路を変える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】米国特許第６，６９８，０８９号
【特許文献２】米国特許第６，２３３，８１８号
【特許文献３】米国特許第８，２６１，９９７号
【特許文献４】欧州特許出願公開第１８５４２２２Ａ２号
【特許文献５】米国特許出願公開第２０１２００５５０１３号
【特許文献６】欧州特許出願公開第０２０６３４８９Ａ１号
【特許文献７】米国特許公開第２００９／０１６９７７６号
【特許文献８】米国特許公開第２０１１／０１８９６２０号
【特許文献９】米国特許第８，１５８，０１８号
【特許文献１０】米国特許第７，９４８，０５７号
【特許文献１１】米国特許第６，８１７，０８５号
【特許文献１２】米国特許第６，３２９，９５８号
【特許文献１３】米国特許第６，２９５，７２０号
【特許文献１４】米国特許第７，９８０，４７７号
【特許文献１５】米国特許出願公開第２０１２／００７４２３３号
【特許文献１６】米国特許出願第１３／６００，１４０号
【特許文献１７】米国特許出願第１３／７３０，８１１号
【特許文献１８】米国特許出願公開第２０１２００３８４４５号
【特許文献１９】米国特許出願第６１／６９７、８２５号
【特許文献２０】米国特許出願第６１／７３７、７４６号
【特許文献２１】米国特許出願第６１／６９３、２６２号
【特許文献２２】米国特許出願第６１／５８９、４３４号
【特許文献２３】米国特許出願第６１／６１９、９５１号
【特許文献２４】米国特許出願公開第２０１０／０１７６２０５号
【特許文献２５】米国特許第８，１００，３３７号
【特許文献２６】米国特許第６，７７８，３８４号
【特許文献２７】米国特許出願第１３／２０５，６００号
【特許文献２８】米国特許出願第１３／３１０，７１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的は、ＲＦＩＤ読取り装置と、金属またはメタライズ層を有するスマート・カードのチップ・モジュールとの間の結合を改善することである。一般に、スマート・カードと外部ＲＦＩＤ（電磁気）読取り装置との間の結合を改善する目的で、電磁結合の間の金属またはメタライズド・カード本体基板による遮蔽の効果を相殺するために、様々な変更および／または追加をそのようなスマート・カードの構造体に加えることができる。デュアル・インタフェース（ＤＩ）・スマート・カードは、外部接触（電気）読取り装置とインタフェースするために金属層の開口を通って延びる接触パッド（ＣＰ）を有する。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
一般に、デュアル・インタフェース・スマート・カードは、そのカード本体（ＣＢ）中の、カプラ・コイル（ＣＣ）をもつブースタ・アンテナ（ＢＡ）と、モジュール・アンテナ（ＭＡ）を有するアンテナ・モジュール（ＡＭ）のための窓開口（２２０、３２０）を有するメタライズド・フェース・プレート（２０２、３０２）とを含む。メタライズド・フェース・プレートによって引き起こされる減衰は、
アンテナ・モジュール（ＡＭ）よりも実質的に大きい窓開口を製作すること、
フェース・プレート通る穿孔を設けること、
フェース・プレートとブースタ・アンテナとの間にフェライト材料を配設すること、
アンテナ・モジュール（ＡＭ）上の接触パッド（ＣＰ）を変形させること、
ブースタ・アンテナ（ＢＡ）の下に補償ループ（ＣＬ）を配設すること、
カプラ・コイル（ＣＣ）に対してアンテナ・モジュール（ＡＭ）をオフセットすること、
ブースタ・アンテナを疑似ダイポールとして配置すること、
容量性スタブを有するモジュール・アンテナ（ＭＡ）を設けること、および
アンテナ・モジュール（ＡＭ）において、モジュール・アンテナ（ＭＡ）と接触パッド（ＣＰ）との間にフェライト要素（ＦＥ）を配設すること
のうちの１つまたは複数によって減少させることができる（全体の性能が改善されうる）。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、アンテナ・モジュールを受け入れるための窓開口をもつメタライズド・フェース・プレートと、カプラ・コイルを含むブースタ・アンテナをもつカード本体とを有するスマート・カードは（ここで、窓開口は、アンテナ・モジュールのサイズにほぼ等しいベースライン・サイズを有する）、窓開口がアンテナ・モジュールよりも実質的に大きいことを特徴とすることができる。窓開口をアンテナ・モジュールよりも少なくとも１０％大きくして、窓開口の内側縁部とアンテナ・モジュールとの間に間隙をもたらすことができる。フェライト層を、フェース・プレートとブースタ・アンテナとの間に配設することができる。窓開口とフェース・プレートの周辺とのうちの少なくとも一方のまわりに延びるフェース・プレートに複数の穿孔を形成することができる。これらの穿孔のうちの少なくともいくつかは、窓開口を囲む区域のフェース・プレート材料の量、またはフェース・プレートの周辺のまわりのフェース・プレート材料の量を２５〜５０％だけ減少させることができる。補償ループを、ブースタ・アンテナの背後に配設することができる。補償ループは、間隙と２つの自由端とを有することができ、銅などの導電性材料を含むことができ、フェライトを含むことができる。
【００２３】
以下の特徴、すなわち
ブースタ・アンテナはカプラ・コイルの有無にかかわらず疑似ダイポールとして構成することができること、
ブースタ・アンテナは延長部を備えることができること、
ブースタ・アンテナは２つの重なっているブースタ・アンテナを含むことができること、
ブースタ・アンテナは、主として、スマート・カードの上部部分に設けることができること、
モジュール・アンテナはカプラ・コイルからオフセットすることができること
のうちの１つまたは複数が、スマート・カードに含まれうる。
【００２４】
スマート・カードは、以下の特徴、すなわち
フェライト要素を、アンテナ・モジュールのモジュール・アンテナと接触パッドとの間に配設することができること、
容量性スタブをモジュール・アンテナに追加することができること、
モジュール・アンテナは２つの別個のコイルを含むことができること、
モジュール・アンテナは疑似ダイポールの構成で接続された２つの巻線を含むことができること、
アンテナ・モジュールの接触パッドの穿孔
のうちの少なくとも１つをさらに含むことができる。
【００２５】
本発明の一実施形態によれば、カプラ・コイルをもつブースタ・アンテナをカード本体中に有するメタライズド・スマート・カードのフェース・プレートによる結合の減衰を最小にする方法は、
フェース・プレートにアンテナ・モジュールよりも大きい窓開口を製作するステップ、
フェース・プレートを通る穿孔を設けるステップ、
フェース・プレートとブースタ・アンテナとの間にフェライト材料を設けるステップ、
ブースタ・アンテナの下に補償ループを配設するステップ
のうちの１つまたは複数を含むことができる。
【００２６】
アンテナ・モジュールをカプラ・コイルに対してオフセットすることができる。ブースタ・アンテナは疑似ダイポールとして配置することができ、モジュール・アンテナは容量性スタブを備えることができ、アンテナ・モジュールにおいて、モジュール・アンテナと接触パッドとの間にフェライトを設けることができる。接触パッドはトリミングまたは穿孔することができる。
【００２７】
本開示の実施形態が詳細に参照され、その非限定例が添付の描画図（ＦＩＧ）に示される。図は、一般に、線図の形態である。図中のある要素は誇張されることがあり、他の要素は、説明を分かりやすくするために、省略されることがある。いくつかの図は、線図の形態である。本発明は、一般に、様々な例示的な実施形態との関連で説明されるが、本発明をこれらの特定の実施形態に限定することを意図しておらず、様々な実施形態の個々の特徴を互いに組み合わせることができることを理解されたい。図面に現れるいかなるテキスト（凡例、注記、参照番号など）も参照により本明細書に組み込まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】デュアル・インタフェース（ＤＩ）・スマート・カードおよび読取り装置の断面図である。
【図１Ａ】カプラ・コイル（ＣＣ）をもつブースタ・アンテナ（ＢＡ）の概略上面図である。
【図２】メタライゼーションをもつスマート・カードの概略断面図である。
【図２Ａ】メタライゼーションをもつスマート・カードの部分的な概略斜視図である。
【図３Ａ】、
【図３Ｂ】、
【図３Ｃ】スマート・カードのためのフェース・プレート（ＭＬ）の実施形態の概略上面図である。
【図４Ａ】間隙を有する補償ループをもつ層の図である。
【図４Ｂ】間隙のない補償ループをもつ層の図である。
【図５】モジュール・テープ（ＭＴ）の接触パッド（ＣＰ）の典型的な構成の平面図である。
【図５Ａ】例示的な接触パッド・レイアウトおよび割当てを示す図である。
【図６Ａ】接触パッド（ＣＰ）の外側縁部の延長を示す平面図である。
【図６Ｂ】接触パッド（ＣＰ）の外側縁部のトリミングを示す平面図である。
【図６Ｃ】接触パッド（ＣＰ）間の間隙の増加を示す平面図である。
【図６Ｄ】接触パッド（ＣＰ）間の間隙の変更を示す平面図である。
【図７Ａ】接触パッド（ＣＰ）の穿孔を示す平面図である。
【図７Ｂ】接触パッド（ＣＰ）の薄化を示す断面図である。
【図８Ａ】モジュール・テープ（ＭＴ）の下面を示す平面図である。
【図８Ｂ】接触パッド（ＣＰ）の穿孔示す平面図である。
【図９Ａ】接触パッド（ＣＰ）の穿孔を示す平面図である。
【図９Ｂ】接触パッド（ＣＰ）の穿孔を示す平面図である。
【図１０Ａ】アンテナ・モジュール（ＡＭ）のためのモジュール・テープ（ＭＴ）の下面の平面図であり、２つのアンテナ・セグメント（ＭＡ１、ＭＡ２）を有するアンテナ構造体（ＡＳ）を示す。
【図１０Ｂ】アンテナ構造体（ＡＳ）の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
様々な実施形態は、本発明の教示を示すために説明されており、限定ではなく例示と解釈されるべきである。本明細書に記載されるいかなる寸法および材料またはプロセスも、特に指示しない限り、近似であり例示であると考えられるべきである。
【００３０】
概して、以下では、スマート・カードまたは国民ＩＤカードとすることができるセキュリティ保護文書の形態のトランスポンダが、本明細書で開示される本発明の様々な特徴および実施形態の例示的なものとして説明される。明らかなように、多くの特徴および実施形態は、電子パスポートなどの他の形態のセキュリティ保護文書に適用可能とすることができる（容易に組み込むことができる）。本明細書で使用するとき、「トランスポンダ」、「スマート・カード」、「データ記憶媒体」などの用語のうちの任意のものは、ＩＳＯ１４４４３または同様のＲＦＩＤ標準の下で動作する、それらと同様のデバイスの任意の他のものを参照すると解釈することができる。
【００３１】
本明細書で説明する典型的なデータ記憶媒体は、（ｉ）ＲＦＩＤチップまたはチップ・モジュール（ＣＭ）およびモジュール・アンテナ（ＭＡ）を有するアンテナ・モジュール（ＡＭ）と、（ｉｉ）カード本体（ＣＢ）と、（ｉｉｉ）モジュール・アンテナ（ＭＡ）と外部ＲＦＩＤ「読取り装置」のアンテナとの間の結合を増強させるためにカード本体（ＣＢ）に配設されたブースタ・アンテナ（ＢＡ）とを含むことができる。「チップ・モジュール」が本明細書で参照される場合、特に明確に指示しない限り、それは「チップ」を含むと解釈されるべきであり、逆も同様である。モジュール・アンテナ（ＭＡ）は、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・テープ（ＭＴ）基板にエッチングまたは印刷されたワイヤの導電性トレースのコイルを含むことができ、またはチップ自体に直接組み込むことができる。
【００３２】
ブースタ・アンテナ（ＢＡ）は、インレイ基板またはカード本体（ＣＢ）にワイヤを埋め込むことによって形成することができる。しかし、アンテナは、印刷されたアンテナ構造体などのアディティブ・プロセスまたはサブトラクティブ・プロセスなどの、基板にワイヤを埋め込むことよる以外のプロセス、コイル巻線技法（米国特許第６，２９５，７２０号に開示されているような）、別個のアンテナ基板に形成され、インレイ基板（またはそれの層）に移送されたアンテナ構造体、基板上の導電層からエッチングされた（レーザ・エッチングを含む）アンテナ構造体、基板上にもしくは基板に形成されたチャネル内に堆積された導電性材料、または同様なものを使用して形成することができることを理解されたい。「インレイ基板」が本明細書で参照される場合、特に明確に指示しない限り、それは「カード本体」を含み、逆も同様であり、ならびにそれはセキュリティ保護文書のための任意の他の基板を含むと解釈されるべきである。
【００３３】
以下の説明は、ほとんどの場合、デュアル・インタフェース（ＤＩ、ＤＩＦ）・スマート・カードに関連しており、ほとんどの場合、それの非接触動作に関する。本明細書に記載される教示の多くは、非接触動作モードしか有していない電子パスポートなどに適用可能とすることができる。一般に、本明細書に記載されるいかなる寸法も近似であり、本明細書に記載される材料は例示であることを意図している。
【００３４】
一般に、モジュール・アンテナ（ＭＡ）と外部ＲＦＩＤ読取り装置のアンテナとの間の結合は、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）をカード本体（ＣＢ）に組み込むことによって増強させることができる。いくつかの点で、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）はカード・アンテナ（ＣＡ）に類似している。しかし、ＲＦＩＤチップまたはチップ・モジュールに電気的に直接接続されるカード・アンテナ（ＣＡ）（米国特許第７，９８０，４７７号におけるものなど）とは対照的に、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）は、ＲＦＩＤチップ（ＣＭ）に接続されうるアンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・アンテナ（ＭＡ）に誘導結合される。そのような誘導（電磁）結合は、直接電気接続よりも達成することが困難であることがある。ブースタ・アンテナ（ＢＡ）はカード・アンテナ（ＣＡ）と呼ばれることがある。ブースタ・アンテナ（ＢＡ）は、それに関連するカプラ・コイル（ＣＣ）を有することができ、カプラ・コイル（ＣＣ）は、モジュール・アンテナ（ＭＡ）に近接しており、モジュール・アンテナ（ＭＡ）に緊密に結合されるように配置される。
【００３５】
本明細書で使用する「結合」という用語（およびその変形）は、所与の要素による電磁界の発生と、別の要素による電磁界への反応（電磁界との相互作用）とに依存する２つの要素間の誘導、磁気、容量、またはリアクティブ結合（それらの組合せを含み、それらのいずれも「誘導結合」と呼ばれることがある）を参照する。それとは対照的に、「接続」という用語（およびその変形）は、互いに電気的に接続されている２つの要素を参照し、２つの要素間の相互作用は、２つの要素間の電子の流れから生じる。一般に、互いに誘導結合されている２つの要素は、互いに電気的に接続されていない。互いに近くに配設されるモジュール・アンテナＭＡおよびカプラ・コイルＣＣなどのワイヤのコイルである要素は、一般に、２つの要素間にいかなる電気接続もなしに、互いに誘導結合される。それと対照的に、モジュール・アンテナＭＡは、一般に、ＲＦＩＤチップ（ＣＭ）要素に電気的に接続される。外側巻線ＯＷ、内側巻線ＩＷ、およびカプラ・コイルＣＣ要素などのブースタ・アンテナＢＡの巻線およびコイルは、一般に、互いに電気的に接続されるが、互いに誘導結合を示すこともある。モジュール・アンテナＭＡおよびカプラ・コイルＣＣは互いに電気的に接続されないが、互いに誘導結合される（または「変成器結合される」）。
【００３６】
本明細書で開示されるブースタ・アンテナＢＡ（および他の機構）は、容量結合および誘導結合によるアンテナ・モジュールＡＭと外部非接触読取り装置との間の有効作用（「読取り」）距離を増加させることができる。一般にわずか数センチメートルの程度の読取り距離にとって、１ｃｍの増加はかなりの改善を意味することができる。
【００３７】
様々な実施形態は、本発明の教示を示すために説明されており、限定ではなく例示と解釈されるべきである。概して、以下では、スマート・カードまたは国民ＩＤカードとすることができるセキュリティ保護文書の形態のトランスポンダが、本明細書で開示される本発明の様々な特徴および実施形態の例示的なものとして説明される。明らかなように、多くの特徴および実施形態は、電子パスポートなどの他の形態のセキュリティ保護文書に適用可能とすることができる（容易に組み込むことができる）。本明細書で使用するとき、「トランスポンダ」、「スマート・カード」、「データ記憶媒体」などの用語のうちの任意のものは、ＩＳＯ１４４４３または同様のＲＦＩＤ標準の下で動作する、それらと同様のデバイスの任意の他のものを参照すると解釈することができる。
【００３８】
本明細書で説明する典型的なデータ記憶媒体は、（ｉ）ＲＦＩＤチップまたはチップ・モジュール（ＣＭ）およびモジュール・アンテナ（ＭＡ）を有するアンテナ・モジュール（ＡＭ）と、（ｉｉ）カード本体（ＣＢ）と、（ｉｉｉ）モジュール・アンテナ（ＭＡ）と外部ＲＦＩＤ「読取り装置」のアンテナとの間の結合を増強させるためにカード本体（ＣＢ）に配設されたブースタ・アンテナ（ＢＡ）とを含むことができる。「チップ・モジュール」が本明細書で参照される場合、特に明確に指示しない限り、それは「チップ」を含むと解釈されるべきであり、逆も同様である。モジュール・アンテナ（ＭＡ）は、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・テープ（ＭＴ）基板にエッチングまたは印刷されたワイヤの導電性トレースのコイルを含むことができ、またはチップ自体に直接組み込むことができる。
【００３９】
ブースタ・アンテナ（ＢＡ）は、インレイ基板またはカード本体（ＣＢ）にワイヤを埋め込むことによって形成することができる。しかし、アンテナは、印刷されたアンテナ構造体などのアディティブ・プロセスまたはサブトラクティブ・プロセスなどの、基板にワイヤを埋め込むことによる以外のプロセス、コイル巻線技法（米国特許第６，２９５，７２０号に開示されているものなど）、別個のアンテナ基板に形成され、インレイ基板（またはそれの層）に移送されたアンテナ構造体、基板上の導電層からエッチングされた（レーザ・エッチングを含む）アンテナ構造体、基板上にもしくは基板に形成されたチャネル内に堆積された導電性材料、または同様なものを使用して形成することができることを理解されたい。「インレイ基板」が本明細書で参照される場合、特に明確に指示しない限り、それは「カード本体」を含み、逆も同様であり、ならびにそれはセキュリティ保護文書のための任意の他の基板を含むと解釈されるべきである。
【００４０】
以下の説明は、ほとんどの場合、デュアル・インタフェース（ＤＩ、ＤＩＦ）・スマート・カードに関連しており、ほとんどの場合、それの非接触動作に関する。本明細書に記載される教示の多くは、非接触動作モードしか有していない電子パスポートなどに適用可能とすることができる。一般に、本明細書に記載されるいかなる寸法も近似であり、本明細書に記載される材料は例示であることを意図している。
【００４１】
一般に、モジュール・アンテナ（ＭＡ）と外部ＲＦＩＤ読取り装置のアンテナとの間の結合は、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）をカード本体（ＣＢ）に組み込むことによって増強させることができる。いくつかの点で、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）はカード・アンテナ（ＣＡ）に類似している。しかし、ＲＦＩＤチップまたはチップ・モジュールに電気的に直接接続されるカード・アンテナ（ＣＡ）（米国特許第７，９８０，４７７号におけるものなど）とは対照的に、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）は、ＲＦＩＤチップ（ＣＭ）に接続されうるモジュール・アンテナ（ＭＡ）に誘導結合される。そのような誘導結合は、直接電気接続よりも達成することが困難であることがある。
【００４２】
本明細書で使用する「結合」という用語（およびその変形）は、所与の要素による電磁界の発生と、別の要素による電磁界への反応（電磁界との相互作用）とに依存する２つの要素間の誘導、磁気、容量、またはリアクティブ結合（それらの組合せを含み、それらのいずれも「誘導結合」と呼ばれることがある）を参照する。それとは対照的に、「接続」という用語（およびその変形）は、互いに電気的に接続されている２つの要素を参照し、２つの要素間の相互作用は、２つの要素間の電子の流れから生じる。一般に、互いに誘導結合されている２つの要素は、互いに電気的に接続されていない。互いに近くに配置されるモジュール・アンテナＭＡおよびカプラ・コイルＣＣなどのワイヤのコイルである要素は、一般に、２つの要素間にいかなる電気接続もなしに、互いに誘導結合される。それと対照的に、モジュール・アンテナＭＡは、一般に、ＲＦＩＤチップ（ＣＭ）要素に電気的に接続される。外側巻線ＯＷ、内側巻線ＩＷ、およびカプラ・コイルＣＣ要素などのブースタ・アンテナＢＡの巻線およびコイルは、一般に、互いに電気的に接続されるが、互いに誘導結合を示すこともある。モジュール・アンテナＭＡおよびカプラ・コイルＣＣは互いに電気的に接続されないが、互いに誘導結合される（または「変成器結合される」）。
【００４３】
本明細書で開示されるブースタ・アンテナＢＡ（および他の機構）は、容量結合および誘導結合によるアンテナ・モジュールＡＭと外部非接触読取り装置との間の有効作用（「読取り」）距離を増加させることができる。一般にわずか数センチメートルの程度の読取り距離にとって、１ｃｍの増加はかなりの改善を意味することができる。
【００４４】
図１は、カード本体ＣＢの凹部に配設されたアンテナ・モジュールＡＭを有する例示的なスマート・カードの一部分の断面図である。アンテナ・モジュールＡＭはチップ・モジュールＣＭを有する。アンテナ・モジュールＡＭは、外部接触読取り装置（ＩＳＯ７８１６）との接触インタフェースのための接触パッドＣＰを有する。アンテナ・モジュールＡＭは、外部非接触読取り装置（ＩＳＯ１４４４３）との非接触インタフェースのためのモジュール・アンテナＭＡを有する。ブースタ・アンテナＢＡは、カード本体ＣＢの周辺のまわりに配設され、カード本体ＣＢの凹部のまわりに配設されたカプラ・コイルＣＣを有する。アンテナ・モジュールＡＭが凹部に配設された状態で、モジュール・アンテナＭＡは、ブースタ・アンテナＢＡのカプラ・コイルＣＣに緊密に結合される。カプラ・コイルＣＣは、モジュール・アンテナＭＡを囲むのではなくそれの下にあるように配置することができる。
【００４５】
米国特許出願公開第２０１２／００７４２３３号、例えばその中の図３Ａおよび４Ａに示されるように、ブースタ・アンテナＢＡ（またはカード・アンテナＣＡ）は、疑似ダイポールとして互いに逆位相で接続された外側巻線ＯＷ（またはＤ）および内側巻線ＩＷ（またはＥ）を含むことができる。カプラ・コイル（ＣＣ）は示されていない。
【００４６】
米国特許出願第１３／６００，１４０号、例えばその中の図３および４に示されるように、疑似ダイポール・ブースタ・アンテナＢＡは、内側カプラ・コイルＣＣを追加として含むことができる。カプラ・コイルＣＣは、詳細なしに示されており、いくつかの破線で表されている。（カプラ・コイルＣＣ構造の若干の詳細と、どのようにカプラ・コイルＣＣが様々な方位（時計回り、反時計回り）に配置され、外側巻線ＯＷおよび内側巻線ＩＷに接続されうるかが、図３Ａ〜３Ｄに記載されている。）
【００４７】
図１Ａは、ブースタ・アンテナＢＡおよびアンテナ・モジュールＡＭをもつスマート・カード本体ＣＢの概略上面図である。ブースタ・アンテナＢＡは、それに組み込まれたカプラ・コイルＣＣを有する。以下の略語が図に現れることがある。
ＣＢ  −  カード本体またはインレイ基板
ＢＡ  −  ブースタ・アンテナまたはカード・アンテナ（ＣＡ）
ＯＷ  −  ＢＡの外側巻線  −  約２〜３回の巻回
ＩＷ  −  ＢＡの内側巻線  −  約２〜３回の巻回
ＣＣ  −  カプラ・コイル  −  約１０回の巻回
ＩＥ  −  ＯＷ、ＩＷ、またはＣＣの内側端部
ＯＥ  −  ＯＷ、ＩＷ、またはＣＣの外側端部
【００４８】
以下を指摘することができる。
外側巻線（ＯＷ）の内側端部（ＩＥ、ａ）は「自由端」である。
内側巻線（ＩＷ）の外側端部（ＯＥ、ｆ）は「自由端」である。
ＯＷの外側端部（ＯＥ、ｂ）はＣＣの一方の端部に接続される。
ＩＷの内側端部（ＩＥ、ｅ）はＣＣの別の端部に接続される。
外側巻線ＯＷは、ＩＥ（ａ）からＯＥ（ｂ）まで時計回り（ＣＷ）に設定することができる。
内側巻線ＩＷは、ＩＥ（ｅ）からＯＥ（ｆ）まで時計回り（ＣＷ）に設定することができる。
【００４９】
ブースタ・アンテナＢＡは外側巻線ＯＷと内側巻線ＩＷとを含み、両方はカード本体ＣＢの周辺のまわりに実質的に延びる。内側巻線および外側巻線の各々は内側端部ＩＥおよび外側端部ＯＥを有する。外側巻線ＯＷの外側端部ＯＥ（ｂ）は、カプラ・コイルＣＣを介して、内側巻線ＩＷの内側端部ＩＥ（ｅ）に接続される。外側巻線ＯＷの内側端部ＩＥ（ａ）および内側巻線ＩＷの外側端部ＯＥ（ｆ）は、「自由端」として、非接続のままとすることができる。外側巻線ＯＷ、カプラ・コイルＣＣ、および内側巻線ＩＥを含む全体のブースタ・アンテナＢＡは開路であり、「疑似ダイポール」と呼ばれることがあり、（外側巻線ＯＷはダイポールの一方の極を構成し、内側巻線ＩＷはダイポールの他方の極を構成し）、中心はカプラ・コイルＣＣによって給電される。
【００５０】
ブースタ・アンテナＢＡは、カード本体ＣＢ（または加熱可塑性物から形成されたものなどのインレイ基板またはデータ記憶媒体基板）の周囲（周辺）のまわりに（内側に）配設された（例えば、超音波を使って接合された）絶縁された個別の銅ワイヤを使用して形成することができる。ブースタ・アンテナＢＡは、外側巻線ＯＷ（またはコイル、Ｄ）と内側巻線ＩＷ（またはコイル、Ｅ）とを含み、カプラ・コイルＣＣをさらに含み、これらのすべては、これらの様々なコイル要素の「端部」が記載されているが、カード本体ＣＢ上に置くかまたはその中に埋め込むことができる１つの連続的な長さのワイヤ（８０μｍ自己接合ワイヤなど）から形成することができる。より詳細には、
−  外側巻線ＯＷは、いくつかの（２〜３回などの）巻回を有し、ポイント「ａ」の内側端部ＩＥとポイント「ｂ」の外側端部ＯＥとを有する螺旋として形成することができる。外側巻線ＯＷは、カード本体ＣＢの周辺（周囲）の近くに（実質的にそこに）存在する。外側巻線ＯＷの内側端部ＩＥ（「ａ」）は自由端である。
−  カプラ・コイルＣＣは、いくつかの（約１０回などの）巻回を有し、２つの端部「ｃ」および「ｄ」を有する螺旋として形成することができる。端部「ｃ」は外側端部ＯＥまたは内側端部ＩＥとすることができ、端部「ｄ」は内側端部ＩＥまたは外側端部ＯＥとすることができる。
−  内側巻線ＩＥは、いくつかの（２〜３回などの）巻回を有し、内側端部ＩＥ「ｅ」と外側端部ＯＥ「ｆ」とを有する螺旋として形成することができる。内側巻線ＩＷは、カード本体ＣＢの周辺の近くで（実質的にそこで）外側巻線ＯＷの内側に存在する。内側巻線ＩＷの外側端部ＯＥ（「ｆ」）は「自由端」である。図３では、内側巻線ＩＷは、説明を分かりやすくするために、破線で示されている。
−  外側巻線ＯＷの内側端部ＩＥは、それが非接続のままであるという理由で「自由端」である。同様に、内側巻線（ＩＷ）の外側端部ＯＥは、非接続のままの「自由端」である。
【００５１】
外側巻線ＯＷ、カプラ・コイルＣＣ、および内側巻線ＩＷは、従来のワイヤ埋込み技法を使用して、１つの連続構造体として形成することができる。外側巻線（ＯＷ）および内側巻線（ＩＷ）の端部に接続されるカプラ・コイルＣＣへの言及は、カプラ・コイルＣＣが端部を有する別個の存在であることを意味すると解釈されるべきでないことを理解されたい。むしろ、外側巻線ＯＷ、カプラ・コイルＣＣ、および内側巻線ＩＷの１つの連続構造体を形成することとの関連で、「端部」は、普通なら実際の端部であるはずのものに対応する位置を意味すると解釈することができ、「に接続される」という用語は、この文脈では「と連続している」として解釈される。
【００５２】
カード本体ＣＢの寸法は、約５４ｍｍ×８６ｍｍとすることができる。ブースタ・アンテナＢＡの外側巻線ＯＷの外側寸法は、約８０×５０ｍｍとすることができる。ブースタ・アンテナＢＡを形成するためのワイヤは、約１００μｍ（限定はしないが、８０μｍ、１１２μｍ、１２５μｍを含む）の直径（ｄ）を有することができる。
【００５３】
内側巻線ＩＷは、カード本体ＣＢ（または多層インレイ基板の層）の所与の表面に、図示のように、外側巻線ＯＷの内部に配設することができる。代替として、ブースタ・アンテナＢＡのこれらの２つの巻線は、互いに実質的に位置合わせされた状態で、カード本体ＣＢの反対側の表面に配設することができる（この場合、２つの巻線は、「外側」巻線および「内側」巻線ではなく「上部」巻線および「底部」巻線となることになる）。ブースタ・アンテナＢＡの２つの巻線は、２つの巻線中に誘起される電圧が互いに逆位相を有することができるように近接して結合させることができる。カプラ・コイルＣＣは、外側巻線および内側巻線と同じカード本体ＣＢの表面に存在することができる。
【００５４】
ブースタ・アンテナＢＡの外側巻線ＯＷおよび内側巻線ＩＷの巻回は０．２ｍｍ（２００μｍ）のピッチとすることができ、外側巻線ＯＷまたは内側巻線ＩＷの隣接する巻回間にほぼ１つのワイヤ直径の空間がもたらされる。カプラ・コイルＣＣの巻回のピッチは、外側巻線ＯＷおよび内側巻線ＩＷの少なくとも一方の巻回のピッチと実質的に同じかまたはそれより小さく（他の言い方をすれば、それ以下に）することができ、例えば、０．１５ｍｍ（１５０μｍ）とすることができ、カプラ・コイル（ＣＣ）の隣接する巻回間に１つのワイヤ直径よりも小さい空間がもたらされる。自己接合銅ワイヤはブースタ・アンテナＢＡのために使用することができる。外側／内側巻線ＯＷ／ＩＷおよびカプラ・コイルＣＣの両方のピッチは両方ともワイヤの直径（または導電性トレースもしくはトラックの幅）の約２倍（２×）（２倍（ｔｗｉｃｅ））とすることができ、１つのワイヤ直径（またはトレース幅）の程度の、螺旋の隣接する巻回間の間隔がもたらされる。外側巻線ＯＷおよび内側巻線ＩＷのピッチは、互いに実質的に同じとすることができ、または互いに異なることができる。
【００５５】
例えば、カプラ・コイルＣＣの巻回のために区域を画定するレーザ除去されたトレンチ内に２つの「進路」のワイヤを積み重ねて（必要ならば、それらの間に絶縁膜を伴って）置くことによって、カプラ・コイルＣＣのより多くの巻回のワイヤを所与の区域に収容することができる。
【００５６】
ブースタ・アンテナＢＡが上に形成された基板またはカード本体ＣＢは、第１の製造業者によって準備され、中間製品（アンテナ・モジュールＡＭがない場合、「データ記憶媒体構成要素」と呼ばれることがある）を構成することができる。続いて、第２の製造業者が、カプラ・コイルＣＣ（図１を参照）の内側にカード本体ＣＢの凹部をミリングし（または他の方法で形成し）、凹部にアンテナ・モジュールＡＭ（モジュール・アンテナＭＡをもつ）を備えつけることができる。（当然、データ記憶媒体構成要素は、凹部が既に形成された状態で、第１の製造業者によって供給されることがありうる。）
【００５７】
追加として、参照により本明細書に組み込まれる、ＤＩＦ（デュアル・インタフェース−接触および非接触）スマート・カードに関連する以下の出願のいくつかの図面および説明を参照することができる。例えば、
２０１２年１２月２８日に出願された米国特許出願第１３／７３０，８１１号、または米国特許出願公開第２０１２／００７４２３３号
図１Ａ  カード本体ＣＢ内のカード・アンテナＣＡ、接触および非接触読取り装置
図１Ｂ  カード本体ＣＢ内のカード・アンテナＣＡ、カード本体ＣＢ内のフェライト
図１Ｄ  モジュール・アンテナＭＡと接触パッドＣＰとの間のＡＭ内のフェライト要素ＦＥ
図３Ａ、４Ａ  カプラ・コイルＣＣなしでの疑似ダイポール・ブースタ・アンテナＢＡ
図４Ｉ、Ｊ  カード本体ＣＢ内のフェライト
図６Ａ  フェライトをもつモバイル・フォン・ステッカーＭＰＳ
図６Ｂ  フェライト遮蔽要素６７０、両側に接着剤
図８（米国特許出願第１３／７３０，８１１号）  主としてカード本体ＣＢの上半分におけるカード・アンテナＣＡ
２０１２年８月３０日に出願された米国特許出願第１３／６００，１４０号
図２Ａ  ブースタ・アンテナＢＡ、カプラ・コイルＣＣなし
図３  カプラ・コイルＣＣをもつブースタ・アンテナＢＡ
図３Ａ〜３Ｄ  カプラ・コイルＣＣの様々な構成
図４  ＣＣをもつＢＡ、モジュール・アンテナＭＡをもつアンテナ・モジュールＡＭ
図５Ｈ  延長部をもつブースタ・アンテナ
図５Ｉ〜Ｋ  ２つのブースタ・アンテナ
図６Ａ〜Ｃ  カード本体ＣＢの上部半分に配設されたＢＡ
【００５８】
メタライズド・カードの構造
デュアル・インタフェース（ＤＩ）・スマート・カードを含むいくつかのスマート・カードは、実質的にカード本体のサイズの金属（またはメタライズド）上部層、または「フェース・プレート」を有する。金属層があるのは、金属層がカードと外部非接触読取り装置との間の結合を著しく低下させることがあるという理由で技術的に性質が悪い。それにもかかわらず、この機構は様々な目的のために重要となりうる。
【００５９】
図２は、例示的な「金属」（またはメタライズド）スマート・カードのいくつかの例示的な層を示す非常に一般化され簡単化された概略断面図である。層は、特定の順序を示すためではなく、参照目的のためにのみ番号付けされている。層は再配置することができる。いくつかの層は省略することができる。いくつかの層は、非金属スマート・カードまたはメタライズド・スマート・カードのいずれかに適用可能とすることができる。層のうちのいくつかは１つを超える層を含むことができる。ある層は他の層と結合させることができる。
層１  印刷されたシート、オーバレイかき傷防止など
層２  別個の金属層またはメタライズド・フォイル
層３  カプラ・コイルＣＣをもつブースタ・アンテナＢＡ
層４  カード本体ＣＢ
層５  メタライズまたは非メタライズの補償フレーム（カード本体の後面）
層６  印刷されたシート、アンダーレイかき傷防止、磁気ストライプなど  
【００６０】
チップ・モジュール（ＣＭ）は、スマート・カード内に、すなわち、スマート・カードの前部（見たときに上部）表面からメタライズド・フォイル（層２）を通ってカード本体（層４）内に延びる窓「Ｗ」（開口）に配設されることが示されている。チップ・モジュール（ＣＭ）は、外部接触読取り装置とインタフェースするために前面に接触パッド（ＣＰ）を有する。チップ・モジュールは、カプラ・コイル（ＣＣ）をもつブースタ・アンテナ（ＢＡ）を介して外部非接触読取り装置とインタフェースするためのモジュール・アンテナ（ＭＡ）を有するデュアル・インタフェース（ＤＩ）・アンテナ・モジュール（ＡＭ）とすることができる。アンテナ・モジュール（ＡＭ）は、カプラ・コイル（ＣＣ）の内側区域内に嵌まることができる。図１と対照されたい。
【００６１】
図２Ａは、以下の層、構造体、および構成要素を有する、メタライズド・スマート・カード２００の例示的なスタックアップ（一連の層）を示す。例示的な寸法が提示される。寸法はすべて近似である。厚さは、図における垂直寸法を表す。
−  上部層２０２は、２５０μｍ厚ステンレス鋼などの金属（またはメタライズド）層２０２とすることができ、「フェース・プレート」と呼ばれることがある。「層１」と対照されたい。この上部層２０２は、約５０ｍｍ×８０ｍｍなどの全スマート・カードと同じ程度の大きさとすることができる。
−  ４０μｍ厚のポリウレタンなどの接着剤の層２０３
−  軟質（可撓性）フェライトの６０μｍ厚シートなどのフェライト材料の層２０４
−  ４０μｍ厚のポリウレタンなどの接着剤の層２０５
−  スペーサとして機能する（下方の層および構成要素を上方の層および構成要素から分離する）ことができる、５０〜１００μｍ厚ＰＶＣなどのプラスチック材料の層２０８
−  カード本体（ＣＢ）として機能することができる、１５０〜２００μｍ厚ＰＶＣなどのプラスチック材料の層２１０。「層４」と対照されたい。
−  カプラ・コイル（ＣＣ）をもつブースタ・アンテナ（ＢＡ）を形成する、１１２μｍ直径ワイヤなどのワイヤ２１２。図１と対照されたい。説明を分かりやすくするために、１つのワイヤの断面のみが示されている。
−  印刷物、磁気ストライプなどを含むことができる、１５０μｍ厚ＰＶＣなどのプラスチック材料の層２１４
−  オーバレイとして働くことができる、５０μｍ厚ＰＶＣなどのプラスチック材料の層２１６
−  スマート・カード２００（層２０２、２０３、２０４、２０８、２１０、２１４、２１６）の全体の厚さは、約８１０μｍ（０．８１ｍｍ）とすることができる。
【００６２】
窓開口２２０（「Ｗ」）は、スマート・カード内に、すなわち、フェース・プレート２０２から介在層を通ってカード本体層２１０内に延びることができる。モジュール・アンテナ（ＭＡ）をもつデュアル・インタフェース（ＤＩ）・アンテナ・モジュール（ＡＭ）は窓開口２２０に配設することができる。図１と対照されたい。窓開口２２０は、層２１０を完全に通って延びることができ、その場合、アンテナ・モジュール（ＡＭ）は下層２１４によって支持されることになる。
【００６３】
ブースタ・アンテナ（ＢＡ）のカプラ・コイル（ＣＣ）は、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・アンテナ（ＭＡ）と緊密に結合されるように窓開口２２０を囲むことができる。図１と対照されたい。代替として、カプラ・コイル（ＣＣ）は、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・アンテナ（ＭＡ）の真下にあるようにカード本体（ＣＢ）に配設することができる。
【００６４】
アンテナ・モジュール（ＡＭ）は、約１２×１３ｍｍ（および約０．６ｍｍ厚）の寸法とすることができる。フェース・プレート２０２の窓開口２２０（「Ｗ」）は、アンテナ・モジュール（ＡＭ）とほぼ同じサイズ、すなわち、約１２×１３ｍｍとすることができる。この「ベースライン」構成において、チップ起動距離は約１５ｍｍでありうる。（チップ起動距離は読取り距離と同様であり、チップ・モジュールが外部読取り装置によって起動される（読取りのために）最大距離を示す。）一般的な計画として、大きいほど良いが、１５ｍｍはあまり良くなく、２０ｍｍまたは２５ｍｍはより良いことになる。メタライズド・スマート・カードのチップ起動距離は、金属フェース・プレート２０２（層１）に起因するブースタ・アンテナに関連する電磁界の減衰によって不利な条件を負っている。
【００６５】
本発明の特徴によれば、フェース・プレート２０２の窓開口２２０をアンテナ・モジュール（ＡＭ）よりも著しく大きくなるようにして、遮蔽を相殺し、結合を増強し、それによって、起動距離を増加させる。例えば、アンテナ・モジュール（ＡＭ）が約１２×１３ｍｍであると仮定すると、
−  窓開口２２０は、四方に約１ｍｍ拡大することができ、その結果、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のまわりすべてに１ｍｍの間隙（ＧＡＰ）が存在する。これは、１４×１５ｍｍを示し、３０％大きい面積（それは間隙の面積である）を有する窓開口をもたらす。間隙（１ｍｍ）は、非拡大（１２×１３ｍｍ）の窓開口の横断寸法の約１０％である。結果として生じるチップ起動距離は、約２０ｍｍとなりうる（ベースライン１５ｍｍに対して３３％の増加）。
−  窓開口２２０は、四方に約２ｍｍ拡大することができ、その結果、アンテナ・モジュール（ＡＭ）のまわりすべてに１ｍｍの間隙（ＧＡＰ）が存在する。これは、１６×１７ｍｍを示し、７５％大きい面積（それは間隙の面積である）を有する窓開口をもたらす。間隙（２ｍｍ）は、非拡大の（１２×１３ｍｍ）窓開口の横断寸法の約２０％である。結果として生じるチップ起動距離は、約２２ｍｍとなりうる（ベースライン１５ｍｍに対して５０％の増加）。
【００６６】
間隙を設け、窓開口を拡大させた結果が、以下の表にまとめられている（数値はすべて近似である）。
【００６７】
【表１】
2015513712.tif 000003
【００６８】
より一般的には、窓開口２２０は、上述の例の約３０％および７５％の値を含めて、サイズを（アンテナ・モジュールＡＭとほぼ等しい公称寸法と対比して）少なくとも１０％だけ増加させることができ、少なくとも１００％まで増加させることができる。
【００６９】
アンテナ・モジュール（ＡＭ）と窓開口２２０の内側縁部との間の間隙（ＧＡＰ）は、ブースタ・アンテナ（ＢＡ）のカプラ・コイル（ＣＣ）とアンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・アンテナ（ＭＡ）との間の著しく良好な結合を可能にすることができる。５０％までの起動距離改善が示される。１ｍｍおよび２ｍｍの間隙サイズを説明したが、それらはそれぞれ１０％および２０％だけ窓開口を拡大させたことを示している。より一般的には、間隙は、少なくとも０．５ｍｍとすることができ、少なくとも３ｍｍまで含むことができる。
【００７０】
フェライト層２０４は、さらに、フェース・プレート２０２による結合の減衰を低減させることによって結合を改善することができ、それは、ブースタ・アンテナＢＡとアンテナ・モジュールＡＭのモジュール・アンテナＭＡとの間に電磁界を集中させるのに役立つ。フェライト層２０４はフェース・プレート２０２の下面のできるだけ近くにあることが望ましい。別個のフェライト層２０４（および接着層２０３）を有するのではなく、フェライト粒子または粉末を接着剤と混合し、フェース・プレート２０２の下面上に噴霧または被覆し、それによって、介在接着層２０３を除去することができる。代替として、別個の層２０４の形態ではなく、フェライト材料は、スペーサ層２０８またはカード本体層２１０（構成によっては、スペーサ層２０８は省略されることがある）などの下層に埋め込まれたフェライトの粒子（ナノ粒子を含む）とすることができる。
【００７１】
スペーサ層２０８は、単にフェース・プレート２０２をブースタ・アンテナ２１２から実用の範囲でできるだけ遠くに離しておく（スマート・カードの形状係数の範囲内で）ことにより、フェース・プレート２０２による結合の減衰を低減することによって結合を改善することもできる。
【００７２】
フェース・プレート２０２の拡大された窓開口２２０、フェース・プレートと下方の層／構成要素との間のフェライト２０４、およびスペーサ層２０８の特徴に加えて、結合を改善するための様々な追加の特徴を、スマート・カードの層および／またはアンテナ・モジュールに組み込むことができ、例えば、限定はしないが、以下の通りである。
【００７３】
金属カードに対して、
−  図３Ａ、Ｂ、Ｃに関してさらに詳細に説明するように、フェース・プレートに穿孔すること、
−  ブースタ・アンテナ（ＢＡ）の下に補償フレームを設けること。層５（図２、上述）および図４Ａ、４Ｂ（下述）と対照されたい。
【００７４】
カード本体層に対して、
−  カード本体（ＣＢ）の枢要な場所にフェライトを配設すること、例えば、米国特許出願公開第２０１２００７４２３３号の図１Ｂ、４Ｉ、Ｊに開示されているものなど、
−  カプラ・コイル（ＣＣ）のない疑似ダイポールとしてブースタ・アンテナ（ＢＡ）またはカード・アンテナ（ＣＡ）を構成し、モジュール・アンテナＭＡがブースタ・アンテナの内側巻線ＩＷにのみ重なるようにアンテナ・モジュールＡＭを位置づけること、例えば、米国特許出願公開第２０１２００３８４４５号の図２Ｃ、米国特許出願公開第２０１２００７４２３３号の図３Ａ、４Ａ、および米国特許出願第１３／６００，１４０号の図２Ａに開示されているものなど、
−  カプラ・コイル（ＣＣ）をもつ疑似ダイポールとしてのブースタ・アンテナ（ＢＡ）を構成すること、例えば、米国特許出願第１３／６００，１４０号の図３、３Ａ〜Ｄに開示されているものなど、図１、１Ａ（上述）と対照されたい。
−  ブースタ・アンテナ（ＢＡ）に「延長部」を設けること、例えば、米国特許出願第１３／６００，１４０号の図５Ｈに開示されているものなど
−  重なり合っているブースタ・アンテナ（ＢＡ）を設けること、例えば、米国特許出願第１３／６００，１４０号の図５Ｉ、Ｊ、Ｋに開示されているものなど
−  主としてスマート・カードの上部部分にブースタ・アンテナ（ＢＡ）を設け、下部の「エンボス加工」部分を空いたままにすること、例えば、米国特許出願第１３／６００，１４０号の図６Ａ、Ｂ、Ｃ、米国特許出願第１３／７３０，８１１号の図８、および米国特許出願第６１／６９７，８２５号の図６Ｄに開示されているものなど
−  モジュール・アンテナ（ＭＡ）およびカプラ・コイル（ＣＣ）が同心でないようにモジュール・アンテナ（ＭＡ）をカプラ・コイル（ＣＣ）からオフセットすること、例えば、２０１２年１２月１５日に出願された米国特許出願第６１／７３７，７４６号の図７Ａ、Ｂ、Ｃに開示されているものなど
−  図１Ａ（上述）に示されている以外の方法でブースタ・アンテナ（ＢＡ）およびカプラ・コイル（ＣＣ）の巻線を形成し接続すること、例えば、２０１２年１２月１５日に出願された米国特許出願第６１／７３７，７４６号の図８Ａ〜Ｃに開示されているものなど
【００７５】
アンテナ・モジュール（ＡＭ）に対して、
−  アンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・アンテナ（ＭＡ）と接触パッド（ＣＰ）との間にフェライト要素を配置すること、例えば、米国特許出願公開第２０１２００７４２３３号の図１Ｄおよび７Ｃ、Ｄ、Ｅに開示されているものなど
−  モジュール・アンテナ（ＭＡ）に容量性スタブを追加すること、例えば、米国特許出願公開第２０１２００３８４４５号および米国特許出願公開第２０１２００７４２３３号の図２Ａ、Ｂに開示されているものなど
−  アンテナ・モジュール（ＡＭ）の接触パッド（ＣＰ）をトリミングおよび／または穿孔すること、例えば、米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図２〜５に開示されているものなど
−  モジュール・アンテナ（ＭＡ）を２個の別個のコイルとして形成すること、例えば、米国特許出願６１／６９３，２６２号の図６Ａに開示されているものなど
−  モジュール・アンテナ（ＭＡ）の２つの巻線を疑似ダイポール構成で接続すること、例えば、米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図６Ｂに開示されているものなど
【００７６】
これらの特徴の様々な組合せを使用して、１５ｍｍのベースライン起動距離を約２８ｍｍ以上に増加させ、約１００％の改善を行い、チップ・モジュール（ＣＭ）と外部非接触読取り装置との間の通信の信頼性への対応する改善を行うことができる。上述で列記したこれらの特徴を非メタライズド（金属フェース・プレートがない）スマート・カードに組み込んで、起動および読取り距離を著しく改善することができることは本発明の範囲内にある。
【００７７】
製造
中間製品は、接着剤２０５を用いて下にあるスペーサ層２０８に接着されたフェライト２０４と、ブースタ・アンテナ２１２が中に嵌め込まれたカード本体層２１０とを含むことができる。この中間製品はプレラミネート化スタックまたは「プレラミネート」と呼ばれることがあり、約４５０μｍの厚さを有することができる。
【００７８】
プレラミネートは第２の製造業者に引き渡すことができ、第２の製造業者は、フェース・プレート２０２、底部ＰＶＣシート２１４、および底部オーバレイ２１６を施すことになる。フェース・プレート２０２は、開口２２０を事前穿孔する（さもなければ機械加工する）ことができる。結果として生じるスタックアップは、約９４０μｍ（０．９４ｍｍ）のプレラミネートされた厚さを有し、ラミネーション（加熱および押しつけ）の後、約８９０μｍ（０．８９ｍｍ）の最終厚さを有することができる。
【００７９】
ラミネーション・プロセスにおいて、下にある材料（フェライト２０４、スペーサＰＶＣ２０８、カード本体ＰＶＣ２１０など）が上の方に窓開口２２０中に拡大する（結果として生じるぎざぎざをスマート・カードの底部表面に引き起こす）のを防止するために、材料のプラグが最初に窓開口２２０に挿入される。プラグの材料は、ＰＶＣ、または開口を製作するためにフェース・プレートから取り除かれた金属「スラグ」、または同様のものとすることができる。
【００８０】
一般に、ラミネーションの後、プラグ（金属の場合）は取り除かれる。プラグがＰＶＣであった場合、それは所定位置に残したままとすることができる。次に、カプラ・コイル（ＣＣ）を損傷しないように注意して（当然）、アンテナ・モジュールの凹部をスマート・カードの層（フェライト２０４、スペーサＰＶＣ２０８、カード本体ＰＶＣ２１０）に機械加工することができる。
【００８１】
フェース・プレート（２０２）の穿孔
「メタライズ層」（「ＭＬ」）と呼ばれることもあるフェース・プレート（２０２）は、結合を改善するために穿孔することができ、これは、通常、ラミネーションのためにフェース・プレートをスタックに付け加える前に、例えば、窓（２２０）の形成に関連して、行われることになる。言い換えれば、スマート・カードのメタライズ層によって引き起こされる遮蔽を相殺するために、メタライズ層に穿孔し、結合コイル（ＣＣ）のほぼ真上にある窓（２２０）のまわり、および／またはブースタ・アンテナＢＡの外側巻線ＯＷおよび内側巻線ＩＷのほぼ真上にあるメタライズ層ＭＬの周辺のまわりなどの場所の材料を取り除くことができる。これらの場所でメタライズ層ＭＬにスロットおよび孔などを穿孔すると、例えば、磁束線の放射を容易にすることなどによって、電磁界がよりよく動作するようになる。穿孔の設計は、スマート・カードの美しさを追加することができ、光学的（可視）セキュリティの特徴を与えることができる。
【００８２】
図３Ａは、細長いスリット３２２の形態の穿孔（または開口）のパターンをフェース・プレート３０２（２０２と対照されたい）の周辺のまわりに、例えば、レーザ・エッチングなどによって形成できることを示す。スリット３２２は、ブースタ・アンテナＢＡと外部非接触読取り装置（図１）のアンテナとの間の結合を増強させるためにブースタ・アンテナＢＡ（図１）の上に（または下に）位置合わせすることができる。
【００８３】
図３Ａは、孔３２４の形態の穿孔（または開口）のパターンを、フェース・プレート３０２（２０２、さらに「層２」と対照されたい）の開口３２０（２２０と対照されたい）の周辺のまわりに、レーザ・エッチングなどによって形成できることを示す。これらの穿孔は、カプラ・コイルＣＣ（２１２）とアンテナ・モジュールＡＭのモジュール・アンテナＭＡとの間の結合を増強させるために、カプラ・コイルＣＣ（図１）の上に（または下に）位置合わせすることができる。
【００８４】
図３Ｂは、メタライズ層（フェース・プレート）３０２の穿孔（または開口）３２２および３２４の代替パターンを示す。ここで、フェース・プレートＡの周辺のまわりの穿孔３２２は孔の形態であり、窓開口３２０のまわりの穿孔３２４はスリットの形態である。
【００８５】
図３Ｃは、メタライズ層（フェース・プレート）３０２の穿孔（または開口）３２４の代替パターンを示す。ここで、開口３２４は、窓開口３２０のまわりに分配された（窓開口３２０を中心とした）次第に増加する半径のいくつかのアーク・セグメントである。
【００８６】
穿孔（または開口）３２２および３２４は、スリットもしくは孔、または他の形状であるかにかかわらず、孔は美的に心地よいパターンで配置することができ、セキュリティ（反偽造）方策として働くこともできる。フェース・プレート３０２の穿孔（または開口）３２２および３２４は、パールの人工（プラスチック）母体（ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ  （ｐｌａｓｔｉｃ）  ｍｏｔｈｅｒ）などの、好ましい非金属の視覚的に対照をなす材料で充填することができる。
【００８７】
カード本体ＣＢの寸法は、（約５０ｍｍ×８０ｍｍ）
幅  ８５．４７ｍｍ〜８５．７２ｍｍ
高さ  ５３．９２ｍｍ〜５４．０３ｍｍ
厚さ  ０．７６ｍｍ＋０．０８ｍｍ
とすることができる。
【００８８】
フェース・プレート３０２（またはメタライズ層ＭＬ）は、約８６ｍｍ×５４ｍｍの寸法とすることができる。フェース・プレート３０２の開口３２０（または「Ｗ」）は、約８ｍｍ×１０ｍｍの寸法とすることができる。（図２Ａの説明では、アンテナ・モジュールＡＭおよびフェース・プレート２０２の窓開口２２０の他の例示的な寸法が示され表にされている。）カード本体ＣＢ（またはメタライズ層ＭＬ）の周辺区域は、カード本体ＣＢ（またはメタライズ層）の縁部中に／縁部から５〜１０ｍｍ延びる、言い換えれば、全カード本体の周辺まで全体的にではなく延びることができる。
【００８９】
図３Ａおよび３Ｂに示すように、フェース・プレート３０２の周辺区域のまわりに配設された複数の（２０〜６０個以上などの）開口３２２が存在しうる。開口３２２は、周辺区域の金属材料の量を約２５％〜５０％減少させることができ、それによって、ブースタ・アンテナＢＡと外部非接触読取り装置との間のより良好な結合を可能にする。
【００９０】
同様に、フェース・プレート３０２の窓開口３２０のまわりに配設された複数の（１０〜３０個以上などの）開口３２４が存在しうる。開口Ｂは、この区域の金属材料の量を約２５％〜５０％減少させることができ、それによって、カプラ・コイルＣＣとアンテナ・モジュールＡＭのモジュール・アンテナＭＡとの間のより良好な結合を可能にする。
【００９１】
カード本体の層への追加および代替の変更
補償ループ
図４Ａは、導電性「補償ループ」ＣＬがブースタ・アンテナＢＡ（層３）の背後に配設され（図２の層５などに）、カード本体ＣＢの周辺のまわりを延びることができることを示している。補償ループＣＬは、２つの自由端と、それらの間の間隙（「ｇａｐ」）とを有する開ループとすることができる。補償ループＣＬは、銅クラッドで製作することができる、支持層上に印刷することができる、等。
【００９２】
図４Ｂは、補償ループＣＬがフェライト材料を含むことができることを示しており、その場合、フェライトは電気導体でない（銅と対比して）ので、ループは閉じることができ、間隙および自由端はない。
【００９３】
補償ループは「フレーム」と呼ばれることがある。ブースタ・アンテナＢＡ（図１）の裏面上の補償フレームは、共振周波数の安定化に役立つことができる。
【００９４】
補償ループＣＬは、ブースタ・アンテナＢＡに加えて使用することができる。ブースタ・アンテナＢＡは、インレイ基板の一方の側に埋め込むことができ、一方、補償フレームは、インレイ基板の反対側にインクジェット印刷するか、または接着的に取り付けることができる。補償ループＣＬは、サブトラクティブ（材料のエッチング除去）プロセスまたはアディティブ（材料の堆積）プロセスを使用して装着することができる。
【００９５】
フェライト
フェライト層は、一緒にラミネートすることができ、ブースタ・アンテナＢＡの裏面の銅補償ループＣＬと共同してブースタ・アンテナＢＡの共振周波数を安定化させることができる。トラックはある位置で切断する（間隙を有する）ことができる。
【００９６】
ラミネーションおよび高熱を使用して、フェライト粒子を一緒に焼結させ、連続的な経路とすることができる。高熱および超高圧の下でフェライト粒子をラミネートすることにより、ＰＣ、ＰＶＣ、ＰＥＴＧなどの薄いカード材料膜は、アンテナをもつフェライト・インレイを生成する。インレイはフェライトのいくつかの層からなることができる。印加された温度および圧力のため、粒子は焼結されて、フェライトの絶縁層が形成される。
【００９７】
インレイ基板上にフェライト・ナノ粒子または粉末を堆積させることにより、磁束線を曲げ、スマート・カード本体の印刷された層のメタライゼーションまたはカード本体のＲＦＩＤアンテナに近接する金属層によって引き起こされる遮蔽の効果を補償し、ブースタ・アンテナをもつプレラミネート化インレイ、または複合インレイ層を形成するためにＲＦＩＤ構成要素と一緒にラミネートされたフェライトの１つまたはいくつかの下層をもつトランスポンダが形成される。
【００９８】
フェライト・ナノ粒子または粉末は、湿式または乾式噴霧により基板層に塗布することができる。湿式噴霧の場合、フェライトは、溶媒または水溶性／界面活性剤液体中で粒子を音波処理することにより準備される液相分散中で懸濁される。粒子は、さらに、液体中の粒子の懸濁を維持するために立体被包（ｓｔｅｒｉｃ  ｗｒａｐ）を有することができる。フェライト球体の平均結晶粒子サイズは、フィルタ処理によって、およびある期間にわたる音波処理の程度によって決定することができる。（音波処理は、音、通常、超音波エネルギーを与えて、サンプル中の粒子を撹拌する動作である。）
【００９９】
ナノサイズ・フェライト粒子の焼結は、インレイを構成する合成層のホット・ラミネーション中に生じる。ラミネーション・プロセスは、高圧力下での加熱および冷却を含む。フェライト被覆基板またはフォイルのいくつかの層は、強磁性特性を増強させるために使用することができる。バルク・フェライト微粒と異なり、ナノ粒子は、合成基板のガラス転移温度と一致する非常に低い焼結温度を有する。ラミネーションの後の追加の熱処理が必要とされることがある。
【０１００】
カード本体に組み込まれる追加の機構
上記のように、様々な追加の機構を、スマート・カードの本体（金属または非金属（典型的な）の種類にかかわらず）に様々な組合せで組み込み、ブースタ・アンテナを介する外部非接触読取り装置とのモジュール・アンテナの電磁結合を増強し、それによって、起動および読取り距離を「許容」レベルに増加させることができる。これらの増強は、主に、上述で詳細に説明した金属フェース・プレート（２０２、３０２）などのスマート・カードの他の構成要素またはアンテナ・モジュール（ＡＭ）の金属接触パッド（ＣＰ）によって生成される悪影響を相殺するように働くことができ、スマート・カードの他の構成要素または金属接触パッド（ＣＰ）は、以下で若干詳細に説明するように結合を増強させるように変更することもできる。カード関連機構のうちのいくつかは、
−  米国特許出願公開第２０１２００７４２３３号の図１Ｂ、４Ｉ、Ｊに開示されているものなどのカード本体（ＣＢ）の枢要な場所にフェライトを配設すること、および
−  いくつかの変形が上述されたブースタ・アンテナ（ＢＡ）の様々な構成
を含むことができる。
【０１０１】
レーザ・エッチング、およびアンテナ・モジュールへの変更
アンテナ・モジュールＡＭのモジュール・アンテナＭＡを形成することなどのために金属などの材料を層から取り除くのに化学エッチングの代わりにレーザ・エッチングを使用することが非常に簡潔に言及される。このプロセスのより完全な説明は、２０１２年１月２３日に出願された米国特許出願第６１／５８９，４３４号、２０１２年４月４日に出願された米国特許出願第６１／６１９，９５１号、および２０１２年８月２５日に出願された米国特許出願第６１／６９３，２６２号に見いだすことができる。
【０１０２】
ＩＳＯ標準チップ・カード・モジュールの制限寸法内に１０から１２回の巻回をもつアンテナを化学エッチングすることが、米国特許出願公開第２０１０／０１７６２０５号に説明されている。接触および非接触インタフェースをもつそのようなアンテナ・モジュールは、非接触モードで読取り装置と通信するブースタ・アンテナと誘導結合するためにカード本体に差し込まれる。
【０１０３】
スマート・カード・モジュールのサイズへの制限（例えば、１３ｍｍ×１１．８ｍｍ）のために、アンテナを形成する巻数は、モジュール基板に取り付けられ接合されるシリコン・ダイの中心位置を囲む空間に制限される。この基板は、一般に、モジュールのフェースアップ側の接触メタライゼーション層およびフェースダウン側の接合メタライゼーション層を伴ってエポキシ・ガラスで製作される。化学エッチングされるアンテナは、通常、フェースダウン側に形成される。
【０１０４】
化学エッチングにより誘導アンテナを生成する際の別の制限は、リソグラフィプロセスを使用して経済的に達成できるトラック間の最小ピッチ（または間隔）である。スーパー３５ｍｍテープ上のエッチング・アンテナのトラック（隣接する）間の最適ピッチ（または間隔）は、約１００μｍである。（本明細書で使用する「ピッチ」という用語は、トラック中心線間の中心間寸法または単位長さ当りのトラックの数の従来の意味ではなく、隣接する導電性トラック間の間隔を指すことがある。）
【０１０５】
モジュール・アンテナなどのアンテナ構造体は、銅クラッド・ラミネートをレーザ・エッチングすることによって形成することができ、それにより、ＲＦＩＤスマート・カード・チップ・モジュールの不可欠な部分が形成される。レーザ・エッチングを使用すると、従来の化学エッチングを使用して達成できるピッチ係数の制限が解決され、アンテナを形成する巻数を大幅に増加させることができるという結果と、結果として生じる性能上の利益を伴うことができる。化学エッチングに対してレーザを使用すると、より大きい面積を必要とする化学エッチング・アンテナと実質的に同じ電気特性を有するレーザ・エッチング・アンテナの占有面積を著しく低減させることができるようになり、標準接着テープを使用して、カード本体に設けられた凹部にアンテナ・チップ・モジュールを容易に配置し接着することができるようになる。
【０１０６】
レーザ・エッチングされる材料は、両側が銅フォイルで被覆された（１７μｍ＋１７μｍ）、エポキシ・ガラスおよび硬化ハロゲン・フリー・エポキシ樹脂から製作された標準プリプレグ・ラミネート（１１０μｍ）を含むことができ、非接触およびデュアル・インタフェース・スマート・カード・モジュールを行と列でスーパー３５ｍｍチップ・キャリア・テープ上で生成するのに使用することができる。キャリア・テープは、移送のためのスプロケットおよび位置決め孔を備えることができ、上部および底部メタライゼーション層を電気的に接続する垂直相互接続のための孔の打ち抜きは、レーザ加工の前に実施することができる。
【０１０７】
モジュール部位ごとのアンテナ構造体は、ＵＶまたは緑色のナノ秒またはピコ秒レーザを使用して、１７μｍの厚さを有する銅クラッド「シード」層（プリプレグのフェースダウン側）にレーザ・エッチングされ（分離技法）、トラック間の距離はレーザビームの幅の約２５μｍに寸法的に等しい。フェースアップ側に、銅の無電解メッキとニッケルおよび金の電気メッキとに備えて、接触区域をさらにレーザ・エッチングすることができる。銅シード層のレーザ・エッチングの後、フェースダウン側にアンテナ部位をもつテープはさらに加工される。残留したレーザ除去粒子を取り除き、メッキ接着の準備をするためのサンド・ブラスティング、垂直相互接続のスルーホール・メッキを支援するための炭素の堆積、ドライフィルム貼付けおよびフォト・マスキング・プロセス、テープの両側でトラックの厚さを増加させるための銅の無電解堆積（Ｃｕ≒６μｍ）、酸化を防止するためのニッケルおよびニッケル・リン（Ｎｉ／ＮｉＰ≒９μｍ）またはニッケル（Ｎｉ≒９μｍ）、およびパラジウム／金または金（Ｐｄ／ＡｕまたはＡｕ−０．１μｍ／０．０３μｍまたは０．２μｍ）の電気メッキ。
【０１０８】
両側に銅のシード層をもつ標準の事前含浸ラミネートを使用することによって、フェースアップ側に接触パッドを、およびフェースダウン側にアンテナ構造体をレーザ・エッチングし、その後、テープを銅で無電解メッキし、ニッケルおよび金で電気メッキすることが可能である。この技法の主要な利点は、トラック間の機構ピッチ・サイズ（間隔）の低減、および標準スマート・カード・チップ・モジュールの制限区域内の許容巻数の必然的な増加である。
【０１０９】
接触パッド（ＣＰ）の変更
前述の２０１２年８月２５日に出願された米国特許出願第６１／６９３，２６２号は、金属接触パッド（ＣＰ）によって引き起こされることがある電磁結合の減衰を相殺するためにデュアル・インタフェース（ＤＩ）・アンテナ・モジュール（ＡＭ）の接触パッド（ＣＰ）を変更する様々な方法（その出願の図２Ａ〜Ｄ、３Ａ〜Ｂ、４Ａ〜Ｂ、５Ａ〜Ｂを参照）を開示している。その出願で示された１つの例（図３Ａ）では、接触パッド（ＣＰ）のうちの少なくともいくつかは、読取り距離への良い効果（増加）を達成するために、結合コイルＣＣの「カバレージ」と呼ばれるものを減少させるために孔またはスロットなどを穿孔することができる。接触パッド（ＣＰ）の穿孔は、フェース・プレート３０２の開口３２４と同様の目的のために働く。両方の機構（穿孔された接触パッド、穿孔されたフェース・プレート）を実装することができる。
【０１１０】
本明細書で使用する「カバレージ面積」（または「カバレージ」）という用語は、モジュール・アンテナ（ＭＡ）から見てモジュール・テープの反対側にある接触パッド（ＣＰ）がどれくらいモジュール・アンテナ（ＭＡ）と重なるかを参照する。カバレージ面積は、０％（重なりがない、ＭＡが完全にＣＰの周囲の外側に位置している場合など）と、ほとんど１００％（実質的に全体的に重なる、モジュールＭＡが完全に接触パッド（ＣＰ）の周囲の内部に位置しているが、パッド間の間隙が１００％のわずか下まで数値を減少させる場合など）との間とすることができる。それに関連づけて、「コイル露出」という用語は、接触パッド（ＣＰ）の区域内に位置しているモジュール・アンテナ（Ａ）のどのくらいが接触パッド間の間隙などを通って露出されるかを参照する。コイル露出は、ほとんど０％（唯一の露出がパッド間の間隙による）から１００％（モジュール・アンテナＭＡが完全に接触パッドの周囲の外側に位置している場合など）の間にありうる。
【０１１１】
図５（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図１Ａに相当する）は、モジュール・テープ（ＭＴ）のフェースアップ側の接触パッド（ＣＰ）の典型的なレイアウトを示す。接触パッド（ＣＰ）は、パッドの所望のパターンを示すように化学的にまたはレーザ（アブレーション）でエッチングされた銅などの導電性材料の層（一般に、保護のための他の導電層をもつ）を含むことができる。アンテナ・モジュール（ＡＭ）の全体寸法は約１５ｍｍ×１５ｍｍとすることができる。カード本体（ＣＢ）の全体寸法は約５０ｍｍ×８０ｍｍとすることができる。接触パッド（ＣＰ）の全体寸法およびパターンはＩＳＯ７８１６で指定することができる。例えば、パターン接触パッド（ＣＰ）は、モジュール・テープ（ＭＴ）のフェースアップ側で約１０ｍｍ×１３ｍｍの寸法の区域を占めることができ、約３０μｍの厚さを有することができる。図５は、モジュール・テープＭＴの開口を通して露出される７つの接触パッド（ＣＰ）を示す。
【０１１２】
図５において、接触パッド（ＣＰ）から見てモジュール・テープＭＴの反対側に配設されたモジュール・アンテナ（ＭＡ）は、破線で示されている。この例では、カバレージ面積は、実質的に１００％（モジュール・アンテナＭＡは、隣接するパッド間の小さい間隙を除いて、接触パッド（ＣＰ）によって完全に覆われる）であり、コイル露出は、実質的に０％（隣接するパッド間の小さい間隙に最小のコイル露出のみがある）である。それ故に、接触パッドＣＰは、ブースタ・アンテナＢＡ（またはカード・アンテナＣＡ）とアンテナ・モジュール（ＡＭ）のモジュール・アンテナ（ＭＡ）との間の信号を遮蔽する（減衰させる）。
【０１１３】
米国特許第８，１００，３３７号（２０１２、ＳＰＳ）は、特にチップ・カードのためのダブル通信インタフェースをもつ電子モジュール（１１）を開示しており、前記モジュールは、第１に、読取り装置の接触部との接触によって機能することを可能にする電気接触端子ブロック（１７）を備えた基板（２７）を含み、第２に、少なくとも１回の巻回（１３）を含むアンテナを含み、その端子が、モジュール（１１）の一方の面に位置する超小型電子チップの端子に接続される。このモジュール（１１）は、アンテナ巻回（１３）が、電気接触部（１７）によって覆われる区域の実質的に外側に位置しており、その結果、端子ブロックの電気接触部がアンテナ向けの信号に対して電磁遮蔽を構成しないことを特徴とする。これは、特に、接触部をもつおよび接触部をもたないダブル通信インタフェースを有するチップ・カードの製造に適用される。
【０１１４】
請求項１
チップ・カードのためのダブル通信インタフェースをもつ電子モジュールであって、
読取り装置の接触部との接触によって機能することを可能にする電気接触端子ブロックを含む基板と、
前記電子モジュールの表面上に少なくとも１回の巻回を含み、その端子が前記モジュールの一方の面に位置する超小型電子チップの端子に接続されるアンテナと
を含み、
前記アンテナの前記少なくとも１回の巻回が、前記電気接触部によって覆われる第２の区域の実質的に外側の前記電子モジュールの前記表面の第１の区域上に位置しており、前記モジュールが、前記端子ブロックの前記電気接触部の区域の外側に位置する複数の突起を、前記アンテナ巻回を支える面と反対の前記基板の面に有する、電子モジュール。
【０１１５】
米国特許第８，１００，３３７号において、および出願人の本出願および同時係属出願とより多く一致する言語を使用して記したように、アンテナ・モジュール（ＡＭ）が非接触モードで外部読取り装置と通信している場合、接触パッド（ＣＰ）は、信号の「遮蔽」（または減衰）を引き起こし、それによって、読取り距離を制限することがある。わずかに数センチメートルなど読取り距離を制限することはセキュリティの理由で望ましいことがあるが、そのような遮蔽は読取り距離を３ｃｍなど不快なほど小さく制限することがある。より有利には、アンテナ・モジュール（ＡＭ）を組み込んだスマート・カード（ＳＣ）を用いることを含む、外部読取り装置とアンテナ・モジュール（ＡＭ）との間の十分なセキュリティと改善された通信とを提供する５ｃｍの読取り距離が望ましいことがある。
【０１１６】
米国特許第６，７７８，３８４号（２００２、Ｔｏｐｐａｎ）は、モジュール・アンテナ（８）と接触パッド（７）とを有するアンテナ・モジュールの例を示しており、
−  カバレージ面積は実質的に１００％であり、
−  コイル露出は実質的に０％である。
【０１１７】
米国特許第８，１００，３３７号（２０１２、ＳＰＳ）は、モジュール・アンテナ（１３）と接触パッド（１７）とを有するアンテナ・モジュールの例を示しており、
−  カバレージ面積は実質的に０％であり、
−  コイル露出は実質的に１００％である。
【０１１８】
米国特許第８，１００，３３７号は、アンテナが完全に接触部の区域の外側に位置しているときに問題が生じることがあることを開示しており、解決策を以下のように提案している。
アンテナの巻回１３が接触部１７の区域の外側に位置しているので、アンテナの巻回１３の上に位置する区域には直接の加圧措置がなく、その結果、接合の責務およびカードの寿命を損なうことになる基板２７の屈曲、または少なくとも巻回１３と接着剤３１との間の高品質接合の劣化の危険性が潜在的に存在する。この危険性を改善するために、本発明は、より有利な変形において、電気接触部１７と同じ側で、アンテナ巻回１３の上に懸かる区域に位置する複数の突起３３を提供している。（５列、７〜１８行）
【０１１９】
遮蔽問題への対処
以下の実施形態（例）の各々に開示されている技法は、効果的な解決策に達するために、適宜、互いに組み合わせることができる。全体の目的は読取り距離を増加させることであり、それは、「カバレージ面積」の減少および「コイル露出」の増加に由来することができる（またはできない）。
【０１２０】
図６Ａ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図２Ａに相当する）は１組の接触パッドＣＰを示し、接触パッドＣＰのうちの少なくともいくつかの外側縁部が、元の周囲（破線で示された外側縁部）を越えて延ばされる。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から１１０％などの１００％超まで増加しているとして特徴づけることができる。コイル露出は、この例では、実質的に０％のままである。縁部を延ばすと、読取り距離への悪影響（減少）がある可能性があると考えられる。
【０１２１】
個別のパッドの区域を増加させるために縁部を延ばすのは、モジュール・テープＭＴの下面のモジュール・アンテナＭＡ、静電容量要素などのような要素に対する相互接続としてパッドを使用する場合、有用となりうる。
【０１２２】
例えば、図５Ａに示した以下の接触パッドのレイアウト／割当てを考えよう。接触部Ｃ４およびＣ８はモジュール・アンテナＭＡの２つの端部（ＬＡ、ＬＢ）に接続できることに留意されたい。
【０１２３】
図６Ｂ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図２Ｂに相当する）は１組の接触パッドＣＰを示しており、接触パッドＣＰのうちの少なくともいくつかの外側縁部は、元の周囲（破線で示された外側縁部）の内部にあるようにトリミングされる。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から９０％まで減少される。この例のコイル露出は、例えば、初期の実質的な０％から５％まで増加される。縁部のトリミングには読取り距離に軽微な良い効果（増加）があると考えられる。
【０１２４】
図６Ｃ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図２Ｃに相当する）は１組の接触パッドＣＰを示しており、接触パッドＣＰの少なくともいくつかの隣接するものの内側縁部が、接触パッドの選択されたものの間の間隙を増加させる効果があるようにトリミングされる。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から９０％まで減少される。この例のコイル露出は、例えば、初期の実質的な０％から５％まで増加される。間隙の増加には読取り距離に軽微な良い効果（増加）があると考えられる。
＊  元の間隙＝約１５０μｍ
＊  変更された間隙＝約３００μｍ
【０１２５】
図６Ｄ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図２Ｄに相当する）は、図６Ｃの代替案を示し、隣接する接触パッド間に間隙全体を増加させるのではなく、内側縁部が不規則な方法で変更される。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から９５％まで減少される。この例のコイル露出は、例えば、初期の実質的な０％から３％まで増加される。間隙の増加には読取り距離に軽微な良い効果（増加）があると考えられる。
【０１２６】
上述の図６Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに記載された前の例では、接触パッドのうちのいくつかに属するいくつかの外側縁部または内側縁部が「元の」位置からシフトされている。「元の位置」の一例である図５と対照されたい。
【０１２７】
以下の例では、接触パッドの縁部は、一般に、完全に元の位置にとどまり、それによって、最も重要な設計が実質的に維持される。
【０１２８】
図７Ａ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図３Ａに相当する）は、接触パッドのうちの少なくともいくつかに孔またはスロットなどを穿孔する一例を示す。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から９０％まで減少される。この例のコイル露出は、例えば、初期の実質的な０％から５％まで増加される。接触パッドの穿孔には読取り距離に良い効果（増加）があると考えられる。
【０１２９】
図７Ａでは、行と列のアレイに配置された複数の円形穿孔（または孔）の規則的アレイが接触パッドのうちの１つに示されている。穿孔は、不規則に、ずらして、交互に、疑似ランダムになどで配置することができる。円形穿孔は、３５μｍの例示的な直径を有し、７０μｍもしくは１４０μｍ、または４０μｍの例示的なピッチで配置する（３５μｍ孔の列をオフセットする）ことができる。穿孔のうちのいくつかは、接触パッドの別のもので示されるように、スロット、または細長い孔とすることができる。長方形、不規則、細長いものなどの他の形状を有する孔を、接触パッドのうちのいくつかに形成することができる。
【０１３０】
図７Ｂ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図３Ｂに相当する）は、接触パッドのうちの少なくともいくつかの選択した区域を薄化する一例を示す。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から９５％まで「効果的に」減少される。この例のコイル露出は、例えば、初期の実質的な０％から２％まで「効果的に」増加される。接触パッドの薄化には読取り距離に良い効果（増加）があると考えられる。
【０１３１】
図７Ｂにおいて、モジュール・アンテナＭＡは、図１に示したコイル・ワイヤ・モジュール・アンテナＭＡではなく、エッチングされたものであり、導電性ライン（トラック）を有するとして示されている。
【０１３２】
図８Ａ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図４Ａに相当する）は、モジュール・テープＭＴの下面に配設されたモジュール・アンテナＭＡおよびチップＣＭを示す。この例では、モジュール・アンテナＭＡは、それぞれの接合パッドＢＰに接合される２つの端部ａ、ｂを有するワイヤの巻きコイルである。
【０１３３】
図８Ｂ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図４Ｂに相当する）は、図８Ａに示されたモジュール・テープＭＴのフェースアップ側を示す。ここで、孔または穿孔のパターンが接触パッドＣＰに形成される（図３Ａと対照されたい）。穿孔のパターンは同心円に配置される。このパターンは、ユーザ（スマート・カードＳＣの）には見えることになる。この例のコイル・カバレージは、例えば、初期の１００％から９５％まで「効果的に」減少される。この例のコイル露出は、例えば、初期の実質的な０％から２％まで「効果的に」増加される。この方法の接触パッドの穿孔には読取り距離に良い効果（増加）があると考えられる。
【０１３４】
図９Ａ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図５Ａに相当する）は、接触パッドＣＰを穿孔する別の例を示す。この例では、穿孔は目に見え、Ｃｈａｓｅ  Ｂａｎｋのロゴなどのロゴのパターンに配置される。
【０１３５】
図９Ｂ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図５Ｂに相当する）は、接触パッドＣＰを穿孔する別の例を示す。この例では、穿孔は目に見え、Ｄｅｕｔｓｃｈｅ  Ｂａｎｋのロゴなどのロゴのパターンに配置される。
【０１３６】
接触パッドの穿孔のパターンはユーザには見え、メタライズド・カードにおいて、フェース・プレート３０２の窓開口３２０を囲む穿孔３２４（例えば、それのより小さいバージョン、またはそれの続きなどである）を模倣または補完するように形成することができる。
【０１３７】
上記で記載された例では、アンテナ・モジュールＡＭの接触パッドＣＰは、読取り距離の増加を目的に変更された（接触パッドＣＰに起因することがあるモジュール・アンテナＭＡとブースタ・アンテナＢＡとの間の結合の減衰を減少させることによって）。いくつかの場合に、コイル・カバレージ（または実効コイル・カバレージ）が減少され、コイル露出（または実効コイル露出）が増加される。いくつかの例では、内側縁部および外側縁部を含む接触パッドは元の位置を維持する。いくつかの例では、接触パッドの最も重要な設計は維持される。より多くのコイル露出をもたらす、接触パッド間のより大きい間隙と、接触パッドＣＰの穿孔とは、読取り距離を改善することができる。
【０１３８】
アンテナ・モジュールＡＭのいくつかの他の態様
図１０Ａ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図６Ａに相当する）は、アンテナ・モジュールＡＭのためのモジュール・テープＭＴの下面を示す。モジュール・アンテナＭＡのアンテナ構造体ＡＳが示されており、２つのモジュール・アンテナ・セグメントＭＡ１およびＭＡ２を含む。２つのモジュール・アンテナ・セグメントＭＡ１およびＭＡ２が示されている。これらの２つのモジュール・アンテナ・セグメントＭＡ１、ＭＡ２は、内側アンテナ構造体および外側アンテナ構造体として互いに同心に配置することができる。両方のモジュール・アンテナ・セグメントＭＡ１、ＭＡ２は巻きコイル、またはパターン化トラックとすることができ、または一方は巻きコイルおよび他方はトラックのパターンとすることができる。２つのモジュール・アンテナ・セグメントＭＡ１、ＭＡ２は、効果的な結果を達成するために任意の好適な方法で互いに相互接続することができる。例えば、２つのモジュール・アンテナ・セグメントＭＡ１、ＭＡ２は任意の好適な方法で互いに接続することができる。
【０１３９】
図１０Ｂ（米国特許出願第６１／６９３，２６２号の図５Ａに相当する）は、アンテナ・モジュールＡＭで使用することができ、互いに相互接続される２つのセグメント（ＭＡ１、ＭＡ２と対照されたい）を有する例示的なアンテナ構造体ＡＳを示し、アンテナ構造体は、
−  外側端部７と内側端部８とを有する外側セグメントＯＳと、
−  外側端部９と内側端部１０とを有する内側セグメントＩＳと
を含み、
−  外側セグメントＯＳの外側端部７は、内側セグメントＩＳの内側端部１０に接続され、
−  外側セグメントＯＳの内側端部８および内側セグメントＩＳの外側端部９は、非接続のままであり、
−  これは、「疑似ダイポール」アンテナ構造体ＡＳと呼ばれることがあるものを形成する。
図１Ａと対照されたい。
○  そのような構成は、スマート・カードＳＣのカード本体ＣＢのブースタ・アンテナＢＡとして使用するために、２０１１年８月８日に出願された米国特許出願第１３／２０５，６００号（米国特許出願公開第２０１２／００３８４４５号、２０１２年２月１６日）に示されている。
○  そのような構成は、スマート・カードＳＣのカード本体ＣＢのブースタ・アンテナＢＡとして使用するために、２０１１年１２月３日に出願された米国特許出願第１３／３１０，７１８号（米国特許出願公開第２０１２／００７４２３３号、２０１２年３月２９日）に示されている。
【０１４０】
本明細書で説明する接触パッドＣＰおよびアンテナ構造体ＡＳは、ＵＶナノ秒またはピコ秒レーザを使用するモジュール・テープＭＴの銅クラッド「シード」層のレーザ・エッチング（分離技法）を使用して、形成することができる。シード層は、約１７μｍの厚さを有することができる。アンテナ構造体ＡＳに関して、トラック間の空間は、レーザビームの幅、すなわち、約３０μｍに寸法的に等しくすることができる。トラックそれ自体は、３０〜５０μｍの幅を有することができる。上述のものなどの穿孔は、レーザ衝撃ドリル加工で形成することができる。
【０１４１】
接触パッドＣＰまたはアンテナ構造体ＡＳをパターニングおよび／または穿孔するために銅シード層をレーザ・エッチングした後、モジュール・テープＭＴは以下のようにさらに加工することができる。
−  残留したレーザ除去粒子を取り除き、メッキ接着の準備をするためのサンド・ブラスティング、
−  垂直相互接続のスルーホール・メッキを支援するための炭素の堆積、
−  ドライフィルム貼付けおよびフォト・マスキング・プロセス、
−  テープの両側のパターン化された（ＣＰまたはＡＳのために）シード層の厚さを増加させるための銅（Ｃｕ≒６μｍ）の電着、
−  酸化を防止するためのニッケルおよびニッケル・リン（Ｎｉ／ＮｉＰ≒９μｍ）またはニッケル（Ｎｉ≒９μｍ）、およびパラジウム／金または金（Ｐｄ／ＡｕまたはＡｕ−０．１μｍ／０．０３μｍまたは０．２μｍ）の無電界メッキ。
【０１４２】
限られた数の実施形態に関して本発明を説明したが、これらは、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきでなく、むしろ実施形態のうちのいくつかについての例として解釈されるべきである。当業者は、本明細書に記載された本開示に基づいて、やはり本発明の範囲内にある他のありうる変形、変更、および実施態様の構想を描くことができる。
【図１】
2015513712.tif 000004
【図１Ａ】
2015513712.tif 000005
【図２】
2015513712.tif 000006
【図２Ａ】
2015513712.tif 000007
【図３Ａ】
2015513712.tif 000008
【図３Ｂ】
2015513712.tif 000009
【図３Ｃ】
2015513712.tif 000010
【図４Ａ】
2015513712.tif 000011
【図４Ｂ】
2015513712.tif 000012
【図５】
2015513712.tif 000013
【図５Ａ】
2015513712.tif 000014
【図６Ａ】
2015513712.tif 000015
【図６Ｂ】
2015513712.tif 000016
【図６Ｃ】
2015513712.tif 000017
【図６Ｄ】
2015513712.tif 000018
【図７Ａ】
2015513712.tif 000019
【図７Ｂ】
2015513712.tif 000020
【図８Ａ】
2015513712.tif 000021
【図８Ｂ】
2015513712.tif 000022
【図９Ａ】
2015513712.tif 000023
【図９Ｂ】
2015513712.tif 000024
【図１０Ａ】
2015513712.tif 000025
【図１０Ｂ】
2015513712.tif 000026
【国際調査報告】
2015513712.tif 000027
2015513712.tif 000028
2015513712.tif 000029