(57)【要約】【課題】半導体チップを受け入れるスマートカード本体の製造方法を提供。【解決手段】  本発明は、スマートカード本体の少なくとも１つのリードフレームが基板材に形成され、リードフレームは少なくとも１つの材料細片を介して前記基板材に接続され、半導体チップを受け入れるための、電気的に絶縁するキャビティを有するハウジングは、リードフレームによって形成される。本発明によれば、ハウジングを形成する前または間に、基板材にリードフレームを接続する１または複数の材料細片が分離され、それによって、１または複数の材料細片が、基板材に接続される第１の細片部分およびリードフレームに接続される第２の細片部分へそれぞれ分離され、それによって、隙間を形成し、およびハウジングを形成する際に、１または複数の材料細片のそれぞれ第１の細片部分および第２の細片部分の両方が、ハウジングによって包まれることによって達成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スマートカード本体（１０）の少なくとも１つのリードフレーム（１１）を有するキャリア材（１００）を形成し、前記スマートカード本体（１０）は少なくとも１つの材料細片（１５）を介して前記キャリア材（１００）に接続され、半導体チップを受け入れるために、キャビティ（１４）でケーシング（１３）を電気的に絶縁することが、前記ケーシング（１３）で前記リードフレーム（１１）を囲むことによって形成される、半導体チップを受け入れるスマートカード本体の製造方法であって、以下の工程を有することを特徴とする：
前記ケーシング（１３）を形成する前または間に、キャリア材（１００）にリードフレーム（１１）を接続する１または複数の材料細片（１５）が分離され、その結果、１または複数の材料細片（１５）が、キャリア材（１００）に接続される第１の細片部分（１５ａ）およびリードフレーム（１１）に接続される第２の細片部分（１５ｂ）へそれぞれ分離され、それによって、隙間（１６）を形成し、および前記ケーシング（１３）を形成する際に、前記１または複数の材料細片（１５）のそれぞれ第１の細片部分（１５ａ）および第２の細片部分（１５ｂ）が、前記ケーシング（１３）によって包まれる。
【請求項２】
前記隙間（１６）を形成するために、少なくとも１の材料細片（１５）の、少なくとも１の第２の細片部分（１５ｂ）、および第１の細片部分（１５ａ）の変形が起こることを特徴とする、請求項１の方法。
【請求項３】
少なくとも１の第２の細片部（１５ｂ）および第１の細片部（１５ａ）が、曲がって隙間（１６）を形成することを特徴とする、請求項２の方法。
【請求項４】
少なくとも１つの細片部（１５ａ、１５ｂ）にスタンプ（または刻印、１７）が導入されることを特徴とする、請求項２または３の方法。
【請求項５】
少なくとも１の第１の接触領域（１２ａ）が、キャリア材（１００）の第１の面（１００ａ）に形成され、リードフレーム（１１）の少なくとも１の第２の接触領域（１２ｂ）が、当該第１の面（１００ａ）の反対側の第２の面（１００ｂ）上に形成されることを特徴とする、前記請求項の何れかの方法。
【請求項６】
複数のスマートカード本体（１０）がキャリア材（１００）中に作られ、キャリア材（１００）から取り外し可能で、好ましくは、１個のキャリア材がキャリア材（１００）として用いられることを特徴とする、前記請求項の何れかの方法。
【請求項７】
前記請求項の何れかの方法によって作られたスマートカード本体（１０）において、半導体チップが前記スマートカード本体（１０）のキャビティ（１４）に挿入され、その接続は、第２の接触領域（１２ｂ）によって電気的に接続され、前記キャビティ（１４）は閉じられ、前記スマートカードは、キャリア材（１００）からこうして製造されたスマートカード本体（１０）に衝撃を与えることによって取り外され、この衝撃によってキャリア材（１００）を有するスマートカード本体（１０）に接続する細片部（１５ａ）がスマートカード本体（１０）のケーシング（１３）から取り外されることを特徴とする、スマートカードを製造する方法。
【請求項８】
スマートカード本体（１０）が第１の接触領域（１２ａ）の第１の面（１００ａ）および第２の接触領域（１２ｂ）の第２の面（１００ｂ）上にリードフレームを有し、接触領域（１２ａ、１２ｂ）はスマートカード本体（１０）のキャビティ（１４）に受け入れられる半導体チップの接続箇所に接続可能である、半導体チップを受け入れるためのスマートカード本体であって、スマートカード本体（１０）は、第１の細片部（１５ａ）および第１の細片部（１５ａ）から離れた第２の細片部（１５ｂ）を有する少なくとも１の材料細片（１５）を含み、第２の細片部（１５ｂ）は、スマートカード本体（１０）のリードフレーム（１１）に接続され、第１の細片部（１５ａ）はキャリア材（１００）に接続されており、さらにスマートカード本体（１０）のケーシング（１３）は第１の細片部（１５ａ）および第２の細片部（１５ｂ）を囲んでいることを特徴とする。
【請求項９】
前記半導体チップがスマートカード本体（１０）のキャビティ（１４）に受け入れられる、請求項８の半導体チップ、スマートカード本体（１０）を備えるスマートカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップを受け入れるスマートカード本体を製造する方法に関し、前記スマートカード本体の少なくとも１のリードフレームが、キャリア材に形成され、前記少なくとも１のリードフレームは、少なくとも１の材料細片を介してキャリア材に接続され、半導体チップを受け入れるようになっているキャビティを有する電気絶縁性のケーシングは、ケーシングでリードフレームを囲むことによって形成され、スマートカード本体を形作る。本発明は、また、半導体チップを受け入れるようにされたスマートカード本体に関し、前記スマートカード本体は、第１の面に第１の接触領域（エリア）を、第２の面に第２の接触領域をもたらし、これら第１および第２の面は、スマートカード本体のキャビティに挿入された半導体チップの接続箇所に接続可能である。
【背景技術】
【０００２】
スマートカード本体を作る従来の方法、およびスマートカード本体は、欧州特許１  ７８５  ９１６によって既知である。ケーシングの形成後に、本方法によって作られたスマートカード本体は、スマートカード本体のケーシングから突き出した材料細片を介してキャリア材に接続される。キャリア材にスマートカード本体を接続する材料細片は、ケーシングの絶縁材料によって被覆されず、こうして腐食の点から不利益な方法で形成される。スマートカードを作るためにスマートカード本体に半導体チップを挿入したあと、材料細片はスマートカードの製造者によって切断されねばならす、その結果、こうして作られたスマートカードは、キャリア材から取り外され得る。これは、しかし乍、スマートカードの製造者がスマートカードを切り離すためのこの操作ステップを行なわねばならないという不利な方法をもたらし、その結果、半導体チップをスマートカード本体のキャビティ内に挿入し、その閉止後、材料細片を切断するためにさらなる加工ステーションが必要になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、スマートカード本体を製造する方法、およびキャリア材から容易に取り外し可能で、曝露エリアに腐食をもたらさないその方法によるスマートカード本体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本目的は、本発明による方法、すなわち、前記ケーシングを形成する前または間に、キャリア材にリードフレームを接続する１または複数の材料細片が切り開かれ、その結果、１または複数の材料細片が、キャリア材に接続される第１の細片部分およびリードフレームに接続される第２の細片部分へそれぞれ分離され、こうして、隙間を形成し、および前記ケーシングを形成する際に、前記１または複数の材料細片のそれぞれ第１の細片部分および第２の細片部分が、前記ケーシングによって包まれていることによって達成される。
【０００５】
本発明のスマートカード本体は、第１の細片部および第１の細片部から離れた第２の細片部を有する少なくとも１の材料細片を含み、第２の細片部は、スマートカード本体のリードフレームに接続され、第１の細片部はキャリア材に接続されており、さらにスマートカード本体のケーシングは第１の細片部および第２の細片部を囲んでいるものを含んでなる。
【０００６】
本発明による方策によって、スマートカード本体を製造する方法、およびそれに従うスマートカードが利点のある方法によって提供され、それは、スマートカード本体のケーシングからリードフレームも、腐食に曝された素子も突き出ていないという利点を有する。そのようなスマートカード本体は、環境的影響に対して耐久性及び安定性を有利な方法で提供する。本発明による方策は、さらに有利に、本発明のスマートカード本体は、キャリア材から容易に取り外し可能で、キャリア材上の衝撃がスマートカードをキャリア材に接続する材料細片の部分がスマートカード本体のケーシングから引き出されるのを引き起こし、その結果、本発明のスマートカード本体は、容易に分離される。本発明の方法は、本発明の隙間が材料細片の接続を切断し、分離することによる単純な方法で形成し得ることを有利な方法で提供する。
【０００７】
本発明による方法のさらに有利な実施態様は、それぞれの材料細片の第２および第１の細片部分の少なくとも一つが変形され、これら２つの細片部間の空間を形成するための各細片部の端部間の必要な空間的分離を作成することを提供する。このような方策は、それぞれの材料細片の２つの細片部との間の空間を形成する利点は、単純な方法で行うことができる。
【０００８】
本発明のさらに有利な実施態様は、少なくとも１つの材料細片が少なくとも１つのスタンピング（打刻）を有することを提供する。そのような方策は、材料細片のそれぞれの細片部が変形し、細片部端部の空間的分離を形成し、これら細片部端部間の隙間が単純化されると言う利点を有する。
【０００９】
本発明のさらに有利な実施態様は、従属請求項の主題である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明のさらに有利な点は、以下の添付図面によって詳細にわたって説明される。
【図１】キャリア材の平面図である。
【図２】接続ウェブをカットしたあとの図１のキャリア材の平面図である。
【図３】図２のスマートカード本体の拡大図である。
【図４】図３のＩＶの箇所の拡大図である。
【図５】ケーシングのないスマートカード本体の図である。
【図６】図５のＩＶ−箇所の拡大図である。
【図７ａ】スマートカード本体の実施態様の両側面図である。
【図７ｂ】同  上
【図８】図７ａのスマートカード本体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
一般に１０で参照されるスマートカード本体を製造する方法は、図面を参照して記載される。図１は、キャリア材１００の第１の面１００ａの平面図を示す。本図から観察されるように、複数のスマートカード本体１０はキャリア材１００から製造される。キャリア材１００は導電層１０１を含んでなり、有利には銅箔からなる；しかし、アルミニウムの如きその他の材料もまた可能である。まず、一般的に知られた方法で、したがってさらに記載しないが、リードフレーム１１はキャリア材１００から、例えば打ち抜きまたはエッチングによって作られる。図１に示したように、キャリア材１００の幅の範囲内で２個のリードフレーム１１が２つのスマートカード本体１０のために提供されることが、記載された実施態様のために提示される。しかし乍、スマートカード本体１０用に１つの単一のリードフレーム１１のみを備えるか、または２つ以上のリードフレーム１１がキャリア材１００の幅の範囲内にそれぞれの数のスマートカード本体１０用に、備えられることも可能である。
【００１２】
キャリア材１００は、好ましくは帯状のキャリア材として形成され、それは導電層１０１のロールからなり、その結果、スマートカード本体１０用の複数のリードフレーム１１は、ロールツーロール・プロセスの手段によって製造され得る。
【００１３】
前に記載し、スマートカード本体１０のリードフレーム１１の実施された形成によれば、初めの接触エリア１２ａは、図１、２および３に示されたように、キャリア材１００の第１の面上に形成され、第２の接触エリア１２ｂは、少なくとも接触エリア１２ａ、１２ｂにおいて導電性材料を提供することによって第１の面と反対側の第２の面上に形成される（図７ａ、７ｂに示される）。これは、例えば電気めっき、蒸着、スパッタリング、または類似の方法によって行なわれる。この方法ステップは、また既知であり、したがって詳細は省略する。
【００１４】
キャリア材１００の第２の面１００ｂ上に配置された第２の接触領域１２ｂは、スマートカード本体１０へ挿入される半導体チップの接続箇所へ接続部を提供するために作用し、第１の接触領域１２ａは、外部部品、例えば携帯電話、カード読取機他の類似品と、スマートカード本体から作られたスマートカードの電気的接続箇所を作るために、作用する。好ましくは、スマートカード本体１０からスマートカードを製造する際に、半導体チップの接続箇所は、第２接触エリア１２ｂに、一般的に知られた接着方法、溶接法、はんだ付け法その他の同様の方法によって接続される。
【００１５】
図１から参照されるように、記述される実施態様に、予備スタンプされたキャリア材１００が使用される。一致した構造は、リードフレーム１１がそれから製造され、キャリア材１００に既に導入されている。図２に示したように、リードフレーム１１をキャリア材１００に接続する領域はキャリア材１００から分離され、その結果、リードフレーム１１は、本質的に材料細片１５を介してのみキャリア材１００に接続される。そして、好ましくは、接触領域１２ａは、図２に示したように、曲げによって位置決めされる。
【００１６】
予備スタンプされないキャリア材１００を使用することも可能であり、一般的に知られた方法によってリードフレーム１１を製造することも可能であり、したがって詳細は記載しない。キャリア材１００からリードフレーム１１を形成する確たる方法、と同様にリードフレーム１１を囲むケーシング１３を製造する前に行われる手段は、当業者に既知であり、したがって、以下の記載を理解するために必要ではない。したがってリードフレーム１１を製造する方法に関するこの箇所の詳細な説明は、差し控える。
【００１７】
リードフレーム１１を半導体チップの挿入用のケーシング１３を形成するためにプラスチック材料で射出成形する前に、リードフレーム１１をキャリア材１００に接続する材料細片１５は、切り開かれ、その結果、隙間１６が、キャリア材１００に接続される材料細片１５の細片部１５ａおよびリードフレーム１１に接続されるこの材料細片１５の細片部１５ｂ間に形成される。隙間１６は、２つの細片部１５ａ、１５ｂを電気的に絶縁する。好ましくは、このステップは、材料細片１５が切り開き最中または後に変形することが行われ、その結果、それによって隙間１６が形成される。
【００１８】
記載された実施態様−最もよく示された図４−において、リードフレーム１１に接続された材料細片１５の細片部１５ｂは、こうして変形され、その結果、それらの端部は細片部１５ａの端部から空間的に分離され、したがって、隙間１６が形成される。材料細片１５自身の細片部１５ａは、このように変形されることが可能である。１またはそれ以上の材料細片１５のために、細片部１５ａ、１５ｂの両方が隙間１６を形成するためにこのように変形されることが、また可能である。材料細片１５を変形する代わりに、それぞれの材料細片１５の２つの細片部１５ａ、１５ｂを分離する異なる方法を提供することも可能で、こうして、それらを電気的に絶縁する。例えば、１またはそれ以上の材料細片１５から、短いピースを打ち抜きすることも可能で、その場合は、変形不要である。以下において、材料細片１５が変形することが推定され、これは、本方法を実施する好ましい方法であるからである。
【００１９】
図６において、そのように形成された材料細片１５が示される。隙間１６が明白にそこに示された２つの材料細片１５の細片部１５ａ、１５ｂを分離することが見て取れ、こうしてそれらを電気的に絶縁する。
【００２０】
材料細片１５の変形法を簡略化するために、図４に示したように、溝１７が１またはそれ以上の材料細片１５にスタンプ（打刻）され、その材料細片１５の変形を可能にする。
【００２１】
材料細片１５が変形されて隙間１６を形成したあとで、前述し、また図６に示されたように、ケーシング１３がリードフレーム１１を絶縁性射出成形材料で射出成形することによって、形成される。ケーシング１３は、それぞれ第１および第２接触エリア１２ａ、１２ｂの周りにスマートカード本体１０の周囲境界域を形成する。
【００２２】
図７ａおよび７ｂは、前述したように作られたケーシング１３を有するスマートカード本体１０を示す。図７ａは、ここに接触エリア１２ａを示し、スマートカード本体１０から作られたスマートカードが外部機器と接触するように作用する。図７ｂは、スマートカード本体の結合側を示す。キャビティ（空隙）１４は、明確に示され、その中にのちに半導体チップが挿入される。
【００２３】
そのように製造されたスマートカード本体１０は、好ましくは４ＦＦスマートカードの形体に相当する。記載された方法は、複数の４ＦＦスマートカード本体１１の製造に限定されない。１ＦＦ、２ＦＦまたは３ＦＦスマートカード本体の製造にも記述した方法で適用でき、記述した方法の使用例を幾つか述べたに過ぎない。
【００２４】
図８に最もよく参照されるように、ケーシング１３は、第１細片部１５ａおよび第２細片部１５ｂを備える方法において形成し得る。スマートカード本体１０は、したがってケーシング１３によってもたらされる材料細片１５の第１細片部１５ａおよび第２細片部１５ｂの間の機械的接続によって、キャリア材１００に保持される。
【００２５】
こうして作られたスマートカード本体１０の使用者は、既知の方法で半導体チップをそれぞれのスマートカード本体１０の空隙１４に挿入し、接触エリア１２ｂを有するその接続部に接続し、半導体チップを含む空隙１４を閉じ、スマートカードが、スマートカード本体１０および半導体チップから製造される。
【００２６】
スマートカードをキャリア材１００から取り外すために、スマートカードがキャリア材１００から押し出される利便な方法が必要である。スマートカード本体１０に衝撃を与えると、ケーシング１３から材料細片１５の細片部１５ａが引き出される。こうして、図８に示された凹部１８のみがケーシング１３に残り、キャリア材１００からスマートカードを取り外す前に、その凹部が材料細片１５の細片部１５ｂを受け入れる。スマートカードをキャリア材１００から取り外すことは、したがってさらに切断ステップを要せずに可能である。そのようなやり方は、キャリア材１００の材料細片が腐食エリアをもたらし、スマートカード本体１０から製造されたスマートカードから突き出さないと云う利点を有する。
【００２７】
まとめると、記載した方法によってスマートカード本体１０は形成され、スマートカード本体およびこのように製造されたスマートカードは、その上切断するステップなしに、その受け入れるキャリア材１００から容易に取り外し得ると云う利点を有し、ここで、有利なことにリードフレーム１１がケーシング１３に受け入れられ、その結果、スマートカード本体１０から製造されたスマートカードが腐食した曝露エリアをもたらさない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、半導体チップを受け入れるスマートカード本体を製造する方法に利用され、また、前記スマートカード本体は、接触領域の接触面を介してスマートカード本体のキャビティに挿入された半導体チップの接続箇所に接続可能であり、外部機器に接続して適用可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１０：スマートカード本体
１１：リードフレーム
１２：接触領域（エリア）
１２ａ：第１の接触エリア
１２ｂ：第２の接触エリア
１３：ケーシング
１４：キャビティ（空隙）
１５：材料細片
１５ａ：第１の細片部
１５ｂ：第２の細片部
１６：隙間
１７：スタンプ
１８：凹部
１００：スマートカード本体
１００ａ：キャリア材の第１の面
１００ｂ：キャリア材の第２の面
１０１：導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2015515699.tif 000013
2015515699.tif 000014
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