(57)【要約】  入力装置アセンブリ技術を説明する。１つ以上の実装形態では、入力装置は、コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含むキーアセンブリと；複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、コンピュータ装置に物理的に且つ通信可能に、取外し可能に接続するように構成された接続部と；接続部をキーアセンブリに物理的に接続する可撓性ヒンジと：キーアセンブリの複数のキーを覆うとともに、可撓性ヒンジの外面を形成するように構成された外層であって、この外層は、接続部に固定されており、それによって、外層は、接続部の少なくとも２つの側面の周囲に巻き付けられる、外層と；を有する。
2015512107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力装置であって、当該入力装置は：
コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含むキーアセンブリと；
前記複数のキーによって生成された信号を前記コンピュータ装置に通信するために、前記コンピュータ装置に物理的に且つ通信可能に、取外し可能に接続するように構成された接続部と；
該接続部を前記キーアセンブリに物理的に接続する可撓性ヒンジと；
前記キーアセンブリの前記複数のキーを覆うとともに、前記可撓性ヒンジの外面を形成するように構成された外層であって、該外層は、前記接続部に固定されており、それによって、前記外層は、前記接続部の少なくとも２つの側面の周囲に巻き付けられる、外層と；を有する、
入力装置。
【請求項２】
前記キーアセンブリは、複数の感圧キーを含む、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記可撓性ヒンジ及び前記接続部によって、前記キーアセンブリが、本の表紙の動きと同様の動きとなるように係合する、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項４】
前記外面は、ラミネートを用いて前記接続部に固定されている、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項５】
前記外面は、前記接続部における金属から作製されたスパインに固定されており、且つ前記スパインの一部である二つの表面の周囲に巻き付けられており、それによりユーザによる視界から前記スパインを覆う、
請求項１に記載の入力装置。
【請求項６】
前記接続部の突起が、前記スパインに固定され、前記突起は、前記コンピュータ装置のチャネル内に受容されるように構成されて、物理的な且つ通信可能な結合を形成する、
請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
前記突起は、プラスチックで形成され、且つ複数のピン用いて前記スパインに固定されており、それによりラミネート構造を形成する、
請求項６に記載の入力装置の。
【請求項８】
前記物理的な結合は、１つ以上の磁石を用いて前記接続部によって行われるように構成される、
請求項６に記載の入力装置。
【請求項９】
方法であって、当該方法は：
第１の外層及びキーアセンブリをキャリアの第１の側に位置決めするとともに、第２の外層を前記キャリアの第２の側に位置決めするステップと；
前記キャリアの第１及び第２の外層に接続部を取り付けるステップと；
第１及び第２の外層の少なくとも一方が、第１及び第２の外層の他方の上に位置決めされるように前記キャリアを折り返すステップであって、該折り返しによって、第２の外層が前記接続部の少なくとも一部の周囲に巻き付けられる、折り返すステップと；を含む、
方法。
【請求項１０】
キーボードあって、当該キーボードは：
コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含む感圧キーアセンブリと；
前記複数のキーによって生成された信号を前記コンピュータ装置に通信するために、前記コンピュータ装置に物理的に且つ通信可能に、取外し可能に接続するように構成された接続部と；
該接続部を前記感圧キーアセンブリに物理的に接続する可撓性ヒンジと；
前記感圧キーアセンブリを覆うとともに、前記可撓性ヒンジの外面を形成するように構成された第１及び第２の外層であって、第１及び第２の外層は、前記接続部に固定されており、第１及び第２の外層の少なくとも一方が、伝熱フィルムを用いて前記感圧キーアセンブリに固定されている、第１及び第２の外層と；を有する
キーボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイルコンピュータ装置は、ユーザがモバイル環境で利用可能な機能性を高めるために開発されてきた。例えば、ユーザは、ｅメールを確認する、ネットサーフィンを行う、文章を構成する、アプリケーションと対話する等を行うために、携帯電話や、タブレット型コンピュータ、又は他のモバイルコンピュータ装置と情報をやり取りしている。しかしながら、タッチスクリーン機能を使用してアクセスするような従来のモバイルコンピュータ装置は、大抵の場合、仮想キーボードを用いていた。これは、一般的に、コンピュータ装置の表示領域の大きさを最大化するために用いられていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、仮想キーボードの使用は、相当な量のテキストを入力して長い電子メール、文書等を構成する等の、相当な量を入力するのを所望するユーザにとって苛立たしいものであった。こうして、従来のモバイルコンピュータ装置は、大抵の場合、具体的にはユーザが例えば従来のデスクトップ型コンピュータの従来のキーボードを使用してテキストを容易に入力することと比較して、このようなタスクについて有用性を制限するものだと考えられていた。モバイルコンピュータ装置と一緒に従来のキーボードを使用する場合であっても、モバイルコンピュータ装置の移動度を低下させ、こうしてモバイルコンピュータ装置はモバイル環境での上述した相当な量の入力をするように意図した使用にあまり適していなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
入力装置アセンブリ技術を説明する。１つ以上の実装形態では、入力装置は、コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含むキーアセンブリと；複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、コンピュータ装置に物理的に且つ通信可能に、取外し可能に接続するように構成された接続部と；接続部をキーアセンブリに物理的に接続する可撓性ヒンジと：キーアセンブリの複数のキーを覆うとともに、可撓性ヒンジの外面を形成するように構成された外層であって、この外層は、接続部に固定されており、それによって、外層は、接続部の少なくとも２つの側面の周囲に巻き付けられる、外層と；を有する。
【０００５】
１つ以上の実装形態では、第１の外層及びキーアセンブリが、キャリアの第１の側に位置決めされており、第２の外層が、キャリアの第２の側に位置決めされている。接続部が、キャリアの第１及び第２の外層に取り付けられる。キャリアは、第１及び第２の外層の少なくとも一方が、第１及び第２の外層の他方の上に位置決めされるように折り返され、この折り返しによって、第２の外層が接続部の少なくとも一部の周囲に巻き付けられる。
【０００６】
１つ以上の実装形態では、キーボードは、コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含む感圧キーアセンブリと；複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、コンピュータ装置に物理的に且つ通信可能に、取外し可能に接続するように構成された接続部と；接続部をキーアセンブリに物理的に接続する可撓性ヒンジと；感圧キーアセンブリを覆うとともに、可撓性ヒンジの外面を形成するように構成された第１及び第２の外層であって、第１及び第２の外層は、接続部に固定されており、第１及び第２の外層の少なくとも一方が、伝熱フィルムを使用して感圧キーアセンブリに固定されている。
【０００７】
この発明の概要は、以下の詳細な説明でさらに説明するような概念の選択を簡略化して表すために提供されている。この発明の概要は、特許請求の範囲に記載される主題の主要な特徴又は本質的な特徴を特定することを意図するものでも、特許請求の範囲に記載される主題の範囲を決定する助けとして使用されることを意図するものでもない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本明細書で説明する技術を用いて動作可能にされるような、実装例の環境を示す図である。
【図２】可撓性ヒンジをより詳細に示すような、図１の入力装置の実装例を示す図である。
【図３】機械的な結合突起部と複数の通信用接点とを含むような、図２の接続部の斜視図を表す実装例を示す図である。
【図４】図２の入力装置の複数の層を斜視分解図で示す図である。
【図５】図２の入力装置におけるキーボードの感圧キーの断面図の一例を示す図である。
【図６】可撓性コンタクト層の第１の位置に加えられた圧力によって、センサ基板の対応する第１の位置で接触するような、図５の感圧キーの一例を示す図である。
【図７】可撓性コンタクト層の第２の位置に加えられた圧力によって、センサ基板の対応する第２の位置で接触するような、図５の感圧キーの一例を示す図である。
【図８】スイッチの複数の位置で発生した出力を正規化するように構成された、単一の感圧キーの可撓性コンタクト層の一例を示す図である。
【図９】異なる位置での圧力を検出するために複数のセンサを含むような、図５の感圧キーの一例を示す図である。
【図１０】感圧キーの異なる位置で発生した信号を正規化するように構成された、感圧キーにおけるセンサ基板の導体部の一例を示す図である。
【図１１】力コンセントレータ層を用いるような、図５の感圧キーの一例を示す図である。
【図１２】力コンセントレータ層の複数の異なる位置に加えられた圧力によって、可撓性コンタクト層をセンサ基板に接触させるような、図１１の感圧キーの一例を示す図である。
【図１３】力コンセントレータ層を用いる複数の感圧キーを含むような、キーボードの断面図の一例を示す。
【図１４】可撓性ヒンジの動作をサポートするだけでなく、この動作中に入力装置のコンポーネントを保護するように構成された、支持層を表す実装例を示す図である。
【図１５】キーのエッジに沿って複数の位置に固定された可撓性コンタクト層を有するような、図５の感圧キーの底面図を示す図である。
【図１６】固定部分をキーのエッジに沿って異なる位置に移動させるような、図１５の別バージョンの底面図を示す図である。
【図１７Ａ】異なるキーについて異なる配置の接着剤が使用されるような、複数のキーを有するキーボードの一部に塗布された接着層の一例を示す図である。
【図１７Ｂ】閉じ込められる気泡を減少させるために使用されるようなマトリックスを組み込む層の別の実装例を示す図である。
【図１８】図１の入力装置の機能をサポートするために使用されるような表面実装式ハードウェア要素の一例を示す図である。
【図１９】図１８の表面実装式ハードウェア要素が、入力装置の１つ以上の層内にネスト化されるように示される、実装例を示す図である。
【図２０】複数のキーを含むような、図１の入力装置の外面の上面図を表す実装例を示す図である。
【図２１】図４及び図２０の外層の断面図を示す図である。
【図２２】図４の外層の断面図を示す図である。
【図２３】キーの境界が外膜に形成されるような、図２１の外層の断面図を示す図である。
【図２４】図２３の第１及び第２の凹部が外層の外膜に形成されるような、実装例を示す図である。
【図２５】中間層を露出させるために外膜の一部を除去して、キーの機能の表示及び他の表示を形成するような、実装例を示す図である。
【図２６】外膜の一部を除去することによって、外膜に形成された開口を通じて中間層を膨張させるような、実装例を示す図である。
【図２７】図２６の外層がキーアセンブリに固定されるような断面を表す実装例を示す図である。
【図２８】図２２の外層が入力装置の一部としてアセンブリに固定されるような断面を表す実装例を示す図である。
【図２９】外層が入力装置の入力部近くにエッジを形成するために互いに固定されるような、実装例を示す図である。
【図３０】入力装置を組み立てるためにキャリアを使用するような、実装例を示す図である。
【図３１】接続部のスパインに固定されるような外層の断面図を表す実装例を示す図である。
【図３２】接続部を形成するために突起部が図３１のスパインに固定されるような実装例を示す図である。
【図３３】接続部の上面図が表わされるような実装例を示す図である。
【図３４】図３３の接続部の断面図を示す図である。
【図３５】ラミネート構造を形成するために、金属製スパインをプラスチック製の接続部に固定するような、図３４の第１ピンの例示的な断面図を示す図である。
【図３６】図３０のキャリアが折り返されるような、入力装置の組立工程の例示的な一部を示す図である。
【図３７】図３６のキャリアの折り返し結果の一例を示す図である。
【図３８】図３７で形成された接続部の断面図を表す実装例を示す図である。
【図３９】接続部がコンピュータ装置に物理的に接続されるような実装例の断面図を示す図である。
【図４０】本明細書で説明する技術の実施形態を実現するために、他の図面を参照して説明したような任意の種類のコンピュータ装置として実装されるような、例示的な装置の様々なコンポーネントを含む例示的なシステムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
詳細な説明を、添付の図面を参照して説明する。図面において、参照符号の左端の数字（複数）は、この参照符号が最初に表示される図面を特定する。明細書及び図面における様々な例における同一の参照符号の使用は、同様又は同一のアイテムを示す。図面に表されるエンティティは、１つ又は複数のエンティティを示すことができ、こうして参照が、この議論における単一又は複数形のエンティティについて区別なく行うことができる。
【００１０】
概要
入力装置は、入力装置の厚さが約３．５ｍｍ又はこれより小さいような、薄いフォームファクタ(form  factor)をサポートするように構成してもよい。しかしながら、このフォームファクタのため、このような装置を組み立てるために使用される従来技術は、この装置の層を組み付ける際に生じるしわ等のフォームファクタによって、不完全であった。
【００１１】
入力装置アセンブリ技術を説明する。１つ以上の実装形態では、入力装置の外層（例えば、織物、マイクロファイバー等）が、熱活性化フィルムや他の固定技術を使用してキーアセンブリ（例えば、感圧キーアセンブリ）に固定さる。熱活性化フィルムは、例えば、外層の織り内で溶融して、機械的な接合が層と共に形成されるように構成することができる。これは、引張力を生じさせた状態で、減圧下で、従来技術を使用して互いに層を固定する際に生じるしわや他の欠陥を排除するように行ってもよい。また、複数の外層を、同様の技術を用いて入力装置のエッジに互いに形成することができ、それによって強固な接合がそのエッジで形成される。これらの技術の更なる議論は、図２７〜２９に関して確認することができる。
【００１２】
１つ以上の追加の実装形態では、コンピュータ装置との物理的な且つ通信可能な結合を形成するために使用可能な接続部に１つ以上の外層を取付ける技術を説明する。これらの技術は、例えば、１つ以上の外層で接続部の少なくとも一部に巻き付けられるステップを含んでもよい。これは、入力装置の接続部と入力部（例えば、キーボード）との間にセキュリティが保護されたセキュア接続を提供するだけでなく、入力部（例えば、キー）を覆う、ヒンジを形成する、及び接続部に取り付けるために使用される材料間の一貫性のあるルック・アンド・フィール(look  and  feel)を提供するために利用される。さらに、これらの技術は、本と同様に、入力装置の接続部と可撓性ヒンジとの動作をサポートするために利用することができ、それによって、コンピュータ装置と連動する入力装置を使用するユーザに使い易いユーザ体験を提供する。これらの技術や他の技術の更なる議論は、図３０〜３８に関して確認することができる。
【００１３】
以下の議論では、本明細書で説明する技術を用いるような例示的な環境を最初に説明する。例示的な環境だけでなく他の環境でも実行されるような例示的な手順を次に説明する。その結果、例示的な手順の性能は、例示的な環境に限定されるものではなく、例示的な環境は、例示的な手順の性能に限定されるものではない。また、入力装置を説明するが、カバー等の入力機能を含まない別の装置も企図される。
【００１４】
例示的な環境
図１には、本明細書で説明する技術を用いて動作可能にされるような、実装例の環境１００が示されている。示される環境１００は、可撓性ヒンジ１０６を介して入力装置１０４に物理的に且つ通信可能に結合されたコンピュータ装置１０２の例を含む。コンピュータ装置１０２は、様々な方法で構成してもよい。例えば、コンピュータ装置１０２は、携帯電話、示されるようなタブレット型コンピュータ等のモバイル使用のために構成してもよい。こうして、コンピュータ装置１０２は、実質的なメモリ及びプロセッサリソースを含むフルリソース装置から、制限されたメモリ及び／又は処理リソースを含む低リソース装置までの範囲の装置を含んでもよい。コンピュータ装置１０２は、コンピュータ装置１０２に１つ又は複数の動作を実行させるようなソフトウェアにも関する。
【００１５】
コンピュータ装置１０２は、例えば、入力／出力モジュール１０８を含むように示されている。入力／出力モジュール１０８は、コンピュータ装置１０２の入力処理及びレンダリング出力に関する機能を表す。多様な異なる入力、例えば、入力装置１０４のキーや、ジェスチャを識別するために表示装置１１０によって表示される仮想キーボードのキーに対応する機能に関する入力が、入力／出力モジュール１０８によって処理され、そして入力装置１０４及び／又は表示装置１１０のタッチスクリーン機能等を介して認識されたジェスチャに対応する動作を行う。こうして、入力／出力モジュール１０８は、キーの押下や、ジェスチャ等を含む入力タイプ同士の間の区切りを認識し且つ活用することで、多様な異なる入力技術をサポートすることができる。
【００１６】
示される例では、入力装置１０４は、QWERTY配列のキーを有するキーボードとして構成されているが、他の配列のキーも企図される。さらに、ゲームコントローラや、楽器を模倣した構成等の他の非従来型の構成も企図される。こうして、入力装置１０４及び入力装置１０４に組み込まれたキーは、多様な異なる機能をサポートするために、多様な異なる構成を想定することができる。
【００１７】
前述したように、入力装置１０４は、この例では、可撓性ヒンジ１０６を使用することにより、コンピュータ装置１０２に物理的に且つ通信可能に結合している。可撓性ヒンジ１０６は、ヒンジによってサポートされる回転運動が、ピンによってサポートされるような機械的回転とは対照的に、ヒンジを形成する材料の屈曲（例えば、曲げ）を介して達成されるという意味において可撓性を有しているが、そのようなピンによってサポートされるような機械的回転の実施形態も企図される。さらに、この可撓性の回転によって、一方向（例えば、図面の垂直方向）の移動がサポートされているが、依然としてコンピュータ装置１０２に関して入力装置１０４の横方向の移動等の他の方向の移動を制限するように構成することができる。これを使用して、電力状態、アプリケーション状態等を変更するために使用されるセンサを整列させる等の、コンピュータ装置１０２に関して入力装置１０４の一貫した位置合わせをサポートすることができる。
【００１８】
可撓性ヒンジ１０６は、例えば、１つ以上の織物層を用いて形成されており、入力装置１０４をコンピュータ装置１０２に通信可能に結合する及びその逆も同様に結合するような、可撓性配線として形成された導体部を含んでもよい。この通信は、例えば、キー押下の結果をコンピュータ装置１０２に通信し、コンピュータ装置から電力を受け取り、認証を実行し、コンピュータ装置１０２に補助電源を提供する等のために使用することができる。可撓性ヒンジ１０６は、様々な方法で構成してもよく、さらなる議論を以下の図面に関して行う。
【００１９】
図２には、可撓性ヒンジ１０６をより詳細に示すような、図１の入力装置１０４の実装例２００が示されている。この例では、入力装置１０２とコンピュータ装置１０４との間の通信可能な、物理的な接続を提供するように構成される、入力装置の接続部２０２が示されている。この例では、接続部２０２は、コンピュータ装置１０２のハウジングのチャネル内に受容されるように構成された高さ及び断面を有するが、この配置は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく逆転されることもある。
【００２０】
接続部２０２は、可撓性ヒンジ１０６の使用を介したキーを含むような入力装置１０４の一部に可撓性を示すように接続されている。こうして、接続部２０２が、コンピュータ装置に物理的に接続されるときに、接続部２０２及び可撓性ヒンジ１０６の組み合わせによって、ヒンジ結合されたブック(book)と同様にコンピュータ装置１０２に関して入力装置１０４の移動がサポートされる。
【００２１】
例えば、回転運動は、可撓性ヒンジ１０６でサポートされており、それによって、入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２の表示装置１１０に対して配置されており、こうしてカバーとして機能することができる。入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２の背後に配置されるように回転させることもでき、例えばコンピュータ装置１０２上の表示装置１１０とは反対側に配置されるような、コンピュータ装置１０２の後部ハウジングに配置される。
【００２２】
当然のことながら、他の様々な姿勢もサポートされる。例えば、コンピュータ装置１０２及び入力装置１０４は、これら両方の装置が、図１に示されるような面に対して平坦に置かれるような配置を想定してもよい。別の例では、タイピング装置は、入力装置１０４が面に対して平坦に置かれており、コンピュータ装置１０２が表示装置１１０の視聴を可能にするようなある角度で配置される、例えばコンピュータ装置１０２の背面に配置されたスタンドの使用を介してサポートされている。三脚構成、対面(meeting)構成、提案(presentation)構成等の他の例も企図される。
【００２３】
接続部２０２は、この例では、磁気結合装置２０４，２０６、機械的な結合突起部２０８，２１０、及び複数の通信用接点２１２を含むように示されている。磁気結合装置２０４，２０６は、１つ以上の磁石の使用を介してコンピュータ装置１０２の相補的な磁気結合装置に磁気的に結合されるように構成される。このように、入力装置１０４は、磁気吸引力の使用を介してコンピュータ装置１０２に物理的に固定されてもよい。
【００２４】
接続部２０２は、入力装置１０４及びコンピュータ装置１０２の間に機械的な物理的接続を形成するための機械的な結合突起部２０８，２１０も含んでいる。機械的な結合突起部２０８，２１０は、以下の図面により詳細に示される。
【００２５】
図３には、機械的な結合突起部２０８，２１０と複数の通信用接点２１２とを含むような、図２の接続部２０２の斜視図を表す実装例３００が示されている。示されるように、機械的な結合突起部２０８，２１０は、接続部２０２の表面から離れる方向に延びるように構成されており、この場合には、垂直であるが、他の角度も企図される。
【００２６】
機械的な結合突起部２０８，２１０は、コンピュータ装置１０２のチャネルの相補的なキャビティ内に受容されるように構成されている。そのように受容された場合であって、突起部の高さ及びキャビティの深さに対応するように規定された軸線と整列しないような力が加えられた場合に、機械的な結合突起部２０８，２１０によって、装置同士の間の機械的な結合が促進される。
【００２７】
例えば、突起部の高さ及びキャビティの深さに従うような、以前に説明した長手方向軸線と一致するような力を加えた場合に、ユーザは磁石によって単に加えられた力に打ち勝って、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４を分離させる。しかしながら、他の角度では、機械的な結合突起部２０８，２１０は、キャビティ内で機械的に結合するように構成されており、こうして、磁気結合装置２０４，２０６の磁気力に加えて、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４を取り外すのに抵抗するような力が形成される。このように、機械的な結合突起部２０８，２１０は、ブックからページを引き裂くことを模倣するようにコンピュータ装置１０２から入力装置１０４を取り外す力を付勢し、他の試みを制限して、装置を分離させる。
【００２８】
接続部２０２は、複数の通信用接点２１２を含むようにも示されている。複数の通信用接点２１２は、装置同士の間に通信用接続を形成するために、コンピュータ装置１０２の対応する通信用接点に接触するように構成されている。通信用接点２１２は、入力装置１０４及びコンピュータ装置１０２の間に一貫した通信用接点を提供するように構成された、バネ仕掛けの複数のピンを使用する構成を介して、様々な方法で構成することができる。従って、通信用接点は、装置の押し合いによる小さな移動の間に、依然として通信用接続を提供するように構成することができる。コンピュータ装置１０２上のピン及び入力装置１０４上の接点の配置を含む、多様な他の例も企図される。
【００２９】
図４は、入力装置１０４の複数の層を斜視分解図４００で示す。上面において、エンボス加工を使用して、下部キーの表示だけでなくキーの各機能の表示を提供するような、エンボス加工された織物（例えば、０．６ｍｍのポリウレタン）を使用するように構成された外層４０２が示されている。
【００３０】
力コンセントレータ(concentrator)４０４が、外層４０２の下に配置されている。力コンセントレータ４０２は、メカニカルフィルタ、パワーステアリングを提供するように構成されるとともに、以下の「力コンセントレータ」の項でさらに説明する下層コンポーネントの補助線(witness  line)を非表示にするように構成される。
【００３１】
以下では、力コンセントレータ４０４は、この例では、感圧キーアセンブリ４０６である。感圧キーアセンブリ４０６は、以下の「感圧キー」の項でさらに説明するような、感圧キーを実装するために使用される層を含んでもよい。
【００３２】
支持層４０８が、感圧キーアセンブリ４０６の下に示されている。支持層４０８は、可撓性ヒンジ１０６及びその中に含まれる導体部を損傷からサポートするように構成されている。支持層４０８のさらなる議論は、「支持層」の項に関して確認することができる。
【００３３】
接着層４１０は、支持層４０８の下に配置されるとともに、入力装置１０４の入力部に機械的な剛性を加えるように構成された支持板４１２の上に配置されるように示されている。接着層４１０は、支持板４１２を支持層４０８に固定するような多様な方法で構成してもよい。接着層４１０は、例えば、この接着層の両面に接着剤の散点マトリックスを含むように構成してもよい。そのため、これらの層が一緒にロールされるとき、空気が脱出することが可能になり、それによって層間のしわや気泡が低減される。示される例では、接着層４１０は、例えばコントローラや、センサ、又は他のモジュールと、感圧キー及び／又は接続部２０２の通信用接点との間に、可撓性プリント回路配線をサポートするように構成されたネスト化チャネルも含む。以下では、支持板４１２は、ＰＳＡを含むバッカー層４１４及び外面４１６である。外面４１６は、他方の外面４０２と同一又は異なる材料から形成してもよい。
【００３４】
感圧キーアセンブリ
図５には、感圧キーアセンブリ４０６を形成するような、図２の入力装置１０４におけるキーボードの感圧キー５００の断面図の一例が示されている。感圧キー５００は、この例では、可撓性コンタクト層５０２（例えば、マイラー）を使用して形成されるように示されており、この可撓性コンタクト層５０２は、センサ基板５０４上に形成された、別のマイラー層として形成されるようなスペーサ層５０８，４０８を用いてセンサ基板５０４から離間されるように配置されている。この例では、可撓性コンタクト層５０２は、可撓性コンタクト層５０２に対する圧力の印加が存在しない状況下でセンサ基板５０４に接触していない。
【００３５】
可撓性コンタクト層５０２は、この例では、センサ基板５０４に接触するように構成された、可撓性コンタクト層５０２の表面に配置された力感知インク５１０を含む。力感知インク５１０は、インクの抵抗量が、加えられる圧力の量との関係で直接的に変化するように構成される。力感知インク５１０は、例えば、可撓性コンタクト層５０２に対する圧力の印加の際に、センサ基板５０４に対して圧縮されるような比較的粗面で構成されてもよい。圧力の量が大きくなれば、力感知インク５１０がより多く圧縮され、それによって力感知インク５１０の導電性が増加し、抵抗が減少する。従って、他の種類の感圧性及び非感圧性の導体部を含む他の導電体も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく可撓性コンタクト層５０２上に配置することもできる。
【００３６】
センサ基板５０４は、可撓性コンタクト層５０２の力感知インク５１０によって接触するように構成される、その上に配置された１つ以上の導体部５１２を含む。接触した場合に、アナログ信号が、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２によって処理されるように生成され、例えば、このアナログ信号がユーザによって意図されたものかを認識して、コンピュータ装置１０２への入力を提供する。様々な導電性材料（例えば、銀、銅）から形成された、多様な異なる種類の導体部５１２を、センサ基板５０４上に配置することができ、図９に関連してさらに説明するように多様な異なる構成で配置される。
【００３７】
図６には、可撓性コンタクト層５０２の第１の位置に加えられた圧力によって、センサ基板５０４の対応する第１の位置で力感知インク５１０に接触するような、図５の感圧キー５００の例６００が示されている。この圧力は、図６の矢印の使用によって示されており、そしてユーザの手の指、スタイラス、ペン等の様々な方法で印加してもよい。この例では、矢印で示されるように圧力が加えられる第１の位置が、スペーサ層５０６，５０８の間に配置されており、可撓性コンタクト層５０２の中央部付近に位置している。この位置によって、可撓性コンタクト層５０２は、一般的に可撓性を示すと考えることができ、こうして圧力に応答することができる。
【００３８】
この可撓性は、可撓性コンタクト層５０２の比較的大きな領域で可能になり、こうして力感知インク５１０は、センサ基板５０４の導体部５１２に接触する。こうして、比較的強い信号を生成することができる。また、可撓性コンタクト層５０２の可撓性がこの位置では比較的高いので、比較的大きな量の力を可撓性コンタクト層５０２を介して伝達させることができ、それによってこの圧力を力感知インク５１０に印加することができる。前述したように、この圧力の増加によって、力感知インクの導電性を対応して増加させ、この力感知インクの抵抗を減少させる。こうして、第１の位置における可撓性コンタクト層の比較的大きな量の可撓性によって、キーのエッジにより近接させて位置されるような可撓性コンタクト層５０２の他の位置に比較して、比較的強い信号を生成させることができる。この例は、以下の図面に関連して説明する。
【００３９】
図７には、可撓性コンタクト層５０２の第２の位置に加えられた圧力によって、センサ基板５０４の対応する第２の位置で接触するような、図５の感圧キー５００の例７００が示されている。この例では、圧力が加えられるような図６の第２の位置は、図５の第１の位置より感圧キーのエッジにより近接させて（例えば、スペーサ層５０８のエッジにより近接させて）位置している。この位置によって、可撓性コンタクト層５０２は、第１の位置と比較すると、可撓性が低下しており、こうして圧力にあまり反応しない。
【００４０】
この低下した可撓性によって、可撓性コンタクト層５０２の接触領域に減少が生じ、力感知インク５１０は、センサ基板５０４の導体部５１２に接触する。こうして、第２の位置で生成される信号は、図６の第１の位置で生成される信号よりも弱くなる。
【００４１】
さらに、可撓性コンタクト層５０２の可撓性がこの第２の位置で比較的低くなるため、比較的小さい量の力が可撓性コンタクト層５０２を介して伝達され、それにより力感知インク５１０に伝達される力の量が低下する。前述したように、この圧力の低下によって、力感知インクの導電性が対応して低下され、図５の第１の位置と比較してこの力感知インクの抵抗を増加させる。こうして、第１の位置と比較して、第２の位置における可撓性コンタクト層５０２の可撓性の低下によって、比較的弱い信号が生成される。さらに、この状況は、ユーザの指のより小さな部分が、図６の第１の位置と比較して、図７の第２の位置に圧力を印加させることができるような部分的なヒットによって悪化することがある。
【００４２】
しかしながら、前述したように、第１及び第２の位置においてスイッチによって生成された出力を正規化する技術を用いることができる。これは、図８に関して説明するような可撓性コンタクト層５０２の構成を介して、図９に関して説明するような複数のセンサの使用によって、図１０に関して説明するようなセンサ基板５０４の構成によって、図１１〜図１３に関して説明するような力コンセントレータ層の使用によって、図１４〜図１６に関して説明するような固定具の使用によって、及び以下の段落に関して説明するようなこれらの組み合わせ等によって、様々な方法で行うことができる。
【００４３】
可撓性コンタクト層
図８には、スイッチの複数の位置で発生した出力を正規化するように構成された、単一の感圧キーの可撓性コンタクト層の例８００が示されている。この例では、センサ基板５０４の導体部５１２に接触するように構成された、図５の可撓性コンタクト層５０２の「底面」又は「下側」の図が示されている。
【００４４】
可撓性コンタクト層５０２は、第１及び第２の感知領域８０２，８０４を有するように示されている。第１の感知領域８０２は、この例では、図６において圧力が加えられる第１の位置に略対応しており、第２の感知領域８０４は、図７において圧力が加えられる第２の位置に略対応している。
【００４５】
前述したように、スイッチのエッジからの距離の変化による可撓性コンタクト層５０２の屈曲によって、距離がキーのエッジから増加するにつれて、比較的強い信号を生成することができる。従って、この例では、第１及び第２の感知領域８０２，８０４は、異なる位置で発生した信号８０６を正規化するように構成されている。これは、第１の感知領域８０２と比較して、第２の感知領域８０４においてより高い導電率及びより小さい抵抗を有するようにすることによって、様々な方法で行うことができる。
【００４６】
導電性及び／又は抵抗の相違は、様々な技術を用いて達成することができる。例えば、力感知インクの１つ以上の初期層は、シルクスクリーン、印刷プロセス、又はこの力感知インクが表面に配置されるような他のプロセス等の使用を介して、第１及び第２の感知領域を８０４，８０２を覆うように可撓性コンタクト層５０２に適用することができる。１つ以上の追加の層が、次に、第２の感知領域７０４に適用されるが、第１の感知領域８０２に適用されない。
【００４７】
これによって、第２の感知領域８０４が、所定の領域について、第１の感知領域８０２よりも多くの量（例えば、厚さ）の力感知インクを有するようにさせ、こうして導電性を対応して増加させ且つ抵抗を減少させる。従って、この技術は、異なる位置での可撓性コンタクト層５０２の可撓性の差を少なくとも部分的に打ち消すように機能することができる。この例では、第２の感知領域８０４での力感知インクの増加した高さによって、センサ基板５０４の導体部５１２との接触の生成に関与する屈曲量が低減するように作用し、これは信号を正規化するのに役立つ。
【００４８】
第１及び第２の感知領域８０２，８０４における導電性及び／又は抵抗の相違は、他の様々な方法で達成してもよい。例えば、第１の力感知インクを、第１の感知領域８０２に塗布してもよいし、より高い導電率及び／又は抵抗を有する第２の力感知インクを、第２の感知領域８０４に塗布してもよい。さらに、第１及び第２の感知領域８０２，８０４の配置が、図８に同心状の正方形として示されているが、スイッチのコーナー部の感度をさらに高める、圧力に対して異なる感度を有する３つ以上の感知領域を使用する、導電率の勾配を使用する等、様々な他の配置を用いてもよい。単一のキーについて複数のセンサの使用をサポートする等の他の例も企図されており、これらの例は、以下の図面に関連して説明する。
【００４９】
図９には、異なる位置での圧力を検出するために複数のセンサを含むような、図５の感圧キー５００の例９００が示されている。前述したように、ミスヒット及び可撓性の制限によって、感圧キーのエッジにおける性能が低下する。
【００５０】
従って、この例では、第１のセンサ９０２及び第２のセンサ９０４をそれぞれ用いて、第１及び第２のセンサ信号９０６，９０８をそれぞれ提供する。さらに、第２のセンサ９０４は、第１のセンサ９０２より感度を増加する（例えば、より高い導電率及び／又はより低い抵抗を有する）ように構成される。これは、異なる導体部、及びセンサ基板５０４の一部でセンサとして作動するような導体部の構成を介して、様々な方法で達成され得る。センサ基板５０４の他の構成は、キーの異なる位置において感圧キーによって生成された信号を正規化することができ、この例は、以下の図面の議論に関連して説明する。
【００５１】
センサ基板
図１０には、感圧キーの異なる位置で発生した信号を正規化するように構成された、センサ基板５０４の導体部５１２の例が示されている。この例では、センサ基板５０４の導体部５１２は、互いに組み合わされた指状配線の第１及び第２の部分１００２，１００４として構成される。表面積、導体部の量、及び導体部同士の間のギャップが、この例では、センサ基板５０４の異なる位置での感度を調整するために使用されている。
【００５２】
例えば、第１の位置１００６に加えられる圧力によって、可撓性コンタクト層５０２の力感知インク５１０の比較的大きな領域を、センサ基板５０４の第２の位置１００８よりも導電体に接触させる。図示の例に示されるように、第１の位置１００６で接触した導体部の量は、ギャップ間隔及び導体部サイズを使用して、第２の部分１００６において接触した導体部の量によって正規化される。こうして、より小さい導体部（例えば、より薄いフィンガー）及びキーのエッジとは反対側のキーの中央におけるより大きなギャップを使用することにより、キーの特有の性能特性は、一揃いの(suite)典型的なユーザの入力シナリオに調整することができる。また、センサ基板５０４を構成するこれらの技術は、正規化及び所望されるユーザ入力シナリオをさらに促進するために、可撓性コンタクト層５０２を構成するために説明される技術と組み合わせてもよい。
【００５３】
再び図２に戻ると、これらの技術は、入力装置１０４のキーボードの第１のキーによって生成された信号を、キーボードの第２のキーによって生成された信号で正規化するために、異なるキーの所望される構成を正規化し且つサポートするのに活用することができる。図２のQWERTY配列に示されるように（これは、他の配置にも等しく適用可能であるが）、ユーザは、より大きなタイピング圧力を、装置のエッジにより近接させて位置されたキーよりも入力装置１０４の中央に位置されたキーのホーム列に印加する可能性が高い。これは、シフトキー行のユーザの手の指の爪を使用する開始だけでなく、数字に到達するために増加した距離、様々な指（人指し指対小指）の異なる指の強さ等を含み得る。
【００５４】
従って、上述した技術は、ホーム列キーに関して数字キーの感度を高めるために、これらのキー同士の間の信号を正規化するために適用され、人差し指キー（例えば、文字「ｆ」、「ｇ」、「ｈ」及び「ｊ」）とは反対側の「小指」キー（例えば、文字「ａ」、及びセミコロンキー）の感度を高めること等ができる。他の様々な例は、より小さな表面領域を有するキー（例えば、図中の削除ボタン）を、シフトキー、スペースバー等のより大きな表面領域を有するキーと比較して、より高い感度を有するキーを作製する等の、感度を変化させることも企図される。
【００５５】
力コンセントレータ
図１１には、図５の力コンセントレータ４０４を用いるような、図５の感圧キーの例１１００が示されている。力コンセントレータ４０４は、力コンセントレータ層１１０２とパッド１１０４とを含む。力コンセントレータ層１１０２は、可撓性コンタクト層５０２に対して屈曲可能となるような可撓性材料（例えば、マイラー）等の、多様な材料から構成してもよい。力コンセントレータ層４０４は、可撓性コンタクト層５０２を、センサ基板５０４だけでなく他の機構に接触させる一貫性を改善するために用いることができる。
【００５６】
上述したように、力コンセントレータ層１１０２は、この例では、力コンセントレータ層１１０２の表面から隆起する、その上に配置されたパッド１１０４を含む。こうして、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２と接触させるための突起部として構成されている。パッド１１０４は、基板自体の一体化部分として、力コンセントレータ層１１０２（例えば、マイラー）の基板上に層として形成される（例えば、印刷、堆積、形成等）等、様々な方法で形成してもよい。
【００５７】
図１２には、力コンセントレータ層１１０２の複数の異なる位置に加えられた圧力によって、可撓性コンタクト層５０２をセンサ基板５０４に接触させるような、図１１の感圧キーの例１２００が示されている。圧力が、矢印を使用することによって再び示されており、この例では、第１、第２及び第３の位置１２０２，１２０４，１２０６を含んでおり、これらの位置は、キーのエッジ、例えばスペーサ層５０８，５０８によって規定されたエッジにそれぞれより近接して所定距離に位置決めされている。
【００５８】
図示されるように、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２がスペーサ層５０８，５０８の間で屈曲可能になるように、サイズ決めされる。パッド１１０４は、増加した機械的剛性を提供するように構成されており、こうして、力コンセントレータ層１１０２の基板（例えば、マイラー）と比較して、曲げ及び屈曲に対する抵抗が改善される。従って、パッド１１０４が可撓性コンタクト層５０２に押し付けられる場合に、可撓性コンタクト層５０２は、図１２と、図６及び図７との比較によって示されるように、減少した曲げ半径を有する。
【００５９】
こうして、パッド１１０４の周りの可撓性コンタクト層５０２の曲げによって、力感知インク５１０とセンサ基板５０４の導体部５１２との間に比較的一貫性のある接触領域を促進することができる。これによって、キーによって生成される信号の正規化を促進することができる。
【００６０】
パッド１１０４は、圧力源の接触面積を拡げるために作用することもできる。ユーザは、例えば、指の爪、或いはスタイラスや、ペン、又は比較的小さな接触領域を有する他の物体の先端を用いて、力コンセントレータ層１１０２を押し付けることができる。前述したように、これは、センサ基板５０４に接触する、可撓性コンタクト層５０２の対応する小さい接触領域をもたらし、こうして信号強度が対応して低下する。
【００６１】
しかしながら、パッド１１０４の機械的剛性によって、この圧力は、可撓性コンタクト層５０２と接触するようなパッド１１０４の領域に亘って拡がることができ、その圧力は、次にセンサ基板５０４に接触させるためにパッド１１０４の周囲で対応して曲げられるような、可撓性コンタクト層５０２の領域に亘って拡がる。このように、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２と、感圧キーによって信号を生成するために使用されるようなセンサ基板５０４との間の接触領域を正規化するために使用することができる。
【００６２】
パッド１１０４は、たとえこの圧力が「オフセンター(off  center)」に印加されても、圧力を導くようにも作用する。図６及び図７に関連して前述したように、可撓性コンタクト層５０２の可撓性は、感圧キーのエッジ、例えばこの例ではスペーサ層５０８，５０８によって規定されるエッジから所定距離に少なくとも部分的に依存してもよい。
【００６３】
しかしながら、パッド１１０４を使用して、可撓性コンタクト層５０２に圧力を導き、比較的一貫した接触を促進することができる。例えば、力コンセントレータ層１１０２の略中央領域に位置決めされた第１の位置１２０２に加えられた圧力によって、パッド１１０４のエッジに位置決めされた第２の位置１２０４に圧力が印加されたときに達成された接点と同様の接触が生じる。パッド１１０４によって規定された力コンセントレータ層１１０２の領域外部に加えられた圧力は、パッド１１０４によって規定される領域の外側に位置付けされる第３の位置１２０６であるがキーのエッジ内にあるように、パッド１１０４を使用して導かれる。スペーサ層５０８，５０８によって規定された力コンセントレータ層１１０２の領域の外側に位置付けされた位置は、可撓性コンタクト層５０２をセンサ基板５０４に接触させるように導かれ、この例は、以下の図面に関連して規定される。
【００６４】
図１３には、力コンセントレータを用いる複数の感圧キーを含むような、キーボード１３００の断面図の例が示されている。キーボード１３００は、この例では、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４を含む。感圧キー１３０２，１３０４は、前述したように、力コンセントレータ層１１０２、可撓性コンタクト層５０２、センサ基板５０４、及びスペーサ層５０８を共有している。感圧キー１３０２，１３０４のそれぞれは、この例では、圧力を導いて、可撓性コンタクト層５０２及びセンサ基板５０４のそれぞれの部分の間に接触を生じさせるように構成された、それぞれのパッド１３０６，１３０８を有している。
【００６５】
前述したように、従来の感圧キーのエッジにおける制限された可撓性によって、キーのエッジに加えられる圧力を認識するためのキーの不能性が生じる。これは、入力装置１０４が加えられた圧力を認識できないような「デッドゾーン」を生じさせる。しかしながら、力コンセントレータ層１１０２の使用及びパッド１３０６，１３０８によってサポートされる圧力のチャネリングにより、デッドゾーンの存在が減少され、さらに排除することができる。
【００６６】
例えば、位置１３１０は、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４の間に配置された、矢印を使用することによって示されている。この場合には、位置１３１０は、スペーサ層５０８上に配置されており、且つ第２の感圧キー１３０４よりも第１の感圧キー１３０２に近接して配置されている。
【００６７】
従って、第１の感圧キー１３０２のパッド１３０６は、第２の感圧キー１３０４のパッド１３０８よりも多くの量の圧力を導くことができる。これによって、第１の感圧キー１３０２で生成された信号が第２の感圧キー１３０４より強くなり、信号は、第１の感圧キー１３０２において生成されるが、第２の感圧キー１３０４で生成されない。それにも拘わらず、入力装置１０４のモジュール及び／又はコンピュータ装置１０２は、キーによって生成された信号を処理することによってどのキーが使用されたかに関するユーザの可能性のある意図を判定することができる。このように、力コンセントレータ層１１０２は、チャネリングを通してキーをアクティブにするように使用された領域を増加することによって、キー同士の間に位置するデッドゾーンを抑制することができる。
【００６８】
力コンセントレータ層１１０２を使用して、キーに対して加えられた圧力のメカニカルフィルタリングを実行することもできる。ユーザは、例えば、文書をタイピングするときに、キーの表面に手の１つ又は複数の指を置くが、キーをアクティブにするのを望まないことを選択することができる。力コンセントレータ層１１０２がなければ、従って、感圧キーからの入力の処理が、キーに加えられる圧力の量及び／又は持続時間によって、キーを活性化することが意図されているかどうかを判定することによって複雑にされる。
【００６９】
しかしながら、この例では、力コンセントレータ層１１０２は、キーをアクティブにするのをユーザが意図しそうにないような入力をメカニカルフィルタリングするように、可撓性コンタクト層を使用し且つ構成することができる。力コンセントレータ層１１０２は、例えば、可撓性コンタクト層５０２との組み合わせで、キーを作動させるために使用される圧力の量を規定するような、閾値を用いるように構成してもよい。これは、可撓性コンタクト層５０２及びその上に配置された力感知インク５１０を、センサ基板の導体部５１２に接触させて、入力装置１０４及び／コンピュータ装置１０２による入力として認識可能である信号を生成する、のに十分な圧力の量を含むことができる。
【００７０】
一実装形態では、この閾値は、約５０グラム以下の圧力では、力コンセントレータ層１１０２及び可撓性コンタクト層５０２に信号を開始させるのに十分でないように設定されるが、その閾値を超える圧力では入力として認識可能になるように設定される。静止圧と打キーについて区別するように構成された様々な他の実装形態及び閾値も企図される。
【００７１】
力コンセントレータ層１１０２は、他の様々な機能を提供するように構成されている。入力装置１０４は、例えば、図４に関連して前述したように、例えば文字、数字等のそれぞれのキーの操作の表示、及び「シフト」、「リターン」、ナビゲーション等の他の操作の表示を有するような外層４０２（例えば、織物）を含むことができる。力コンセントレータ層１１０２は、この層の下に配置することができる。さらに、外層４０２に向けて露出されるような力コンセントレータ層１１０２の側は、実質的に円滑となるように構成することができ、それによって、入力装置１０４の下層コンポーネントからもたらされる補助線を削減し且つさらに排除する。
【００７２】
このように、外層４０２の表面は、均一性を向上させて作製されており、こうして、例えば下層コンポーネントからの干渉なしに円滑な触覚を促進することにより、高い精度でより良いタイピング体験を提供することができる。力コンセントレータ層１１０２は、入力装置１０４の下層コンポーネントへの静電放電（ＥＳＤ）から保護するようにも構成されている。例えば、入力装置１０４は、図１及び図２に示されるような、トラックパッドを含んでもよく、こうしてトラックパッドに亘る運動を静的に生成することができる。しかしながら、力コンセントレータ層１１０２は、この潜在的なＥＳＤから層の下に露出された、入力装置１０４のコンポーネントを保護することができる。このような保護の他の様々な例は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【００７３】
支持層
図１４には、可撓性ヒンジ１０６の動作をサポートするだけでなく、この動作中に入力装置１０４のコンポーネントを保護するように構成された、支持層４０８を表す実装例１４００が示されている。前述したように、可撓性ヒンジ１０６は、異なる形態をとるように様々な程度の曲げをサポートするように構成することができる。しかしながら、可撓性ヒンジ１０６の外層４０２，４１６を形成するような、可撓性ヒンジ１０６を形成するために選択された材料は、所望される「ルック・アンド・フィール(look  and  feel)」をサポートするように選択することができるが、引き裂き及び引き伸ばしに対する所望の弾力性を提供することができない。
【００７４】
従って、このような場合には、これは、入力装置１０４のキー及び他のコンポーネントをコンピュータ装置１０２に通信可能に結合するために使用される、導体部１４０２の操作性に影響を及ぼす。例えば、ユーザが、入力装置１０４を片手で把握して、突起部２０８と磁石によってサポートされた磁気吸引とを解放することにより、コンピュータ装置１０２からその入力装置１０４を引き離すことができる。従って、これは、第１又は第２の外層４０２，４１６又は他の構造からの十分なサポートなしに、それら入力装置及びコンピュータ装置を分断させるのに十分である力の量を導体部に印加することができる。
【００７５】
従って、入力装置１０４は、可撓性ヒンジ１０６及び入力装置１０４の他のコンポーネントを保護するように構成された支持層４０８を含んでもよい。例えば、支持層４０８は、外層４０２，４１６を形成するために使用される材料よりも引き裂き及び引き伸ばしに高い抵抗を有する材料、例えばマイラーとしても知られている二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＢｏＰＥＴ）で形成することができる。
【００７６】
支持層４０８により提供されるサポートは、こうして、可撓性ヒンジ１０６の外層４０２，４１６を形成するために使用される材料を保護するのに役立つ。支持層４０８は、接続部２０２をキーに通信可能に結合するために使用される導体部１４０２等の、ヒンジを介して配置されたコンポーネントを保護するのに役立つ。
【００７７】
示される例では、支持層４０８は、図１に示されるようなキー、トラックパッド等を含むような、入力装置１０４の入力部９１４の一部として配置されるように構成された部分１４０４を含む。支持層４０８は、接続部２０２に固定するべく、部分１４０４から可撓性ヒンジ１０６を介して延びるように構成された第１及び第２タブ１４０６，１４０８も含む。タブは、接続部２０２にタブを固定するために突起（例えば、ネジ、ピン等）が挿入されるような、図示されるように１つ以上の孔を含むように、様々な方法で固定されもよい。
【００７８】
第１及び第２のタブ１４０６，１４０８は、この例では、接続部２０２の略両端で接続するように構成され且つ示されている。このようにして、例えば接続部２０２によって規定される長手方向軸線に対して垂直になるような望ましくない回転運動が制限される。こうして、可撓性ヒンジ１０６及び接続部２０２の相対的な中間点に配置された導体部１４０２は、引き裂き、引き伸ばし、及び他の力からも保護される。
【００７９】
この例で説明される支持層４０８は、中間スパイン(spine)の機械的剛性を高めるとともに最小曲げ半径をサポートするために、中間スパインの一部を形成するように構成された中間スパイン部分１４１０も含む。第１及び第２のタブ１４０６，１４０８が示されているが、より多くの又はより少ないタブが、説明される機能をサポートするために支持層４０８によって用いられることは容易に理解できるであろう。
【００８０】
接着剤
図１５には、キーのエッジに沿って複数の位置に固定された可撓性コンタクト層５０２を有するような、図５の感圧キーの底面図１５００が示されている。第１、第２、第３、及び第４エッジ部１５０２，１５０４，１５０６，１５０８は、この例では、感圧キーのスペーサ層５０８の開口部１５１０を規定するように示されている。図５〜図７に関連して説明したような開口部１５１０によって、可撓性コンタクト層５０２が開口部１５１０を通って屈曲（例えば、曲げ及び／又は引き伸ばし）することが可能になり、それによってセンサ基板５０４の１つ以上の導体部５１２に接触する。
【００８１】
示される例では、第１の固定部分１５１２が、開口部１５１０の第１のエッジ１５１２の近くに配置されるように示されている。同様に、第２、第３、第４の固定部分１５１４，１５１６，１５１８が、開口部１５１０の第２、第３、及び第４のエッジ１５０４，１５０６，１５０８のそれぞれの近くに配置されるように示されている。固定部分は、接着剤、機械的固定装置（例えば、ピン）等の使用を介して、様々な方法で構成してもよい。例えば、接着剤は、一連のドット形状又は他の形状としてスペーサ層５０８に塗布することができ、次に可撓性コンタクト層５０２に接触され（例えば、押し付けられ）てもよい。
【００８２】
可撓性コンタクト層５０２をスペーサ層５０８に固定するために使用される技術にも拘わらず、可撓性は、開口部のエッジに沿った可撓性コンタクト層５０２の一部を固定されないままにすることにより、所望されるように構成してもよい。例えば、第１及び第２の固定部分１５１４，１５１６は、可撓性コンタクト層５０２が、それぞれの第１及び第２のエッジ１５０２，１５０４に沿ってスペーサ層５０８に固定されるような領域を唯一規定する。従って、可撓性コンタクト層５０２の可撓性は、圧力の接点と固定部分との間の距離が、可撓性コンタクト層をエッジ上に摺動させることによって、図６及び図７のエッジの議論と同様に減少するにつれて、低下し、向上したストレッチ（引き伸ばし）性が可能になる。
【００８３】
しかしながら、その逆も、可撓性が増加するという意味で真であり、さらに減少した圧力が固定部分から印加される。こうして、開口部１５１０のエッジに沿った可撓性は、可撓性コンタクト層５０２がスペーサ層５０８に（近くに）固定されないような、エッジに沿った部分を含めることによって増加させることができる。こうして、可撓性コンタクト層５０２がスペーサ層４０４にどのように固定されるかの様々な配置を使用して、可撓性コンタクト層５０２の異なる位置での異なる量の可撓性をサポートすることができる。
【００８４】
例えば、示されるように、第１及び第２の固定部分１５１２，１５１４は、第１及び第３の固定部分１５１２，１５１６よりも一緒により近接して位置される。従って、第１及び第３の固定部分１５１２，１５１６の間の点（例えば、中間点）は、第１及び第２の固定部分１５１２，１５１４の間の対応する点（例えば、中間点）よりも大きな可撓性を有する。このように、設計者は、所望されるように、特定の位置等での可撓性を増減させるように可撓性コンタクト層５０２を構成することができる。
【００８５】
図１６の例１６００では、例えば、第２の固定部分１５１４は、第２エッジ１５０４の一端部から第２エッジ１５０４の反対側端部に移動する。こうして、可撓性は、この例では、キーの左上部では増加し、キーの右上部では減少する。他の多様な例も企図されており、この例は、以下の例のキーボードに関連して示す。
【００８６】
図１７Ａには、異なる配置の接着剤が異なるキーに使用されるような、複数のキーを有するキーボードの一部として塗布された接着層１７００の例が示されている。この例では、固定部分は、可撓性コンタクト層５０２をスペーサ層５０６で固定するように使用された、接着剤の黒い線や点で示されている。示されるように、固定部分の様々な配置が、対応するキーがどの位押下されるかの違いに対処するために使用される。
【００８７】
例えば、示されるように、ホーム行（例えば、キー４３〜５５）のそれぞれのキーについての接着剤の配置は、次の下の行のキーの列、例えばキー５６〜６７についての接着剤の配置とは異なる。これは、キーの中央、又はキーの４つの側面のうちの特定１つにおいて、「どこで」キーが押下されるかに対処するために行うことができる。これは、ユーザの指の爪とは対照的に指の指球を使用するように、ユーザの指が押下するキーが「どのように」押下されるかに対処するために行うことができる。こうして、図１７の接着層１７００の例に示されるように、異なる配置は、異なる行キーだけでなく、異なる列キーについても使用することができる。
【００８８】
接着層１７００は、この例では、第１及び第２の圧力等化装置１７０２，１７０４を形成するようにも示されている。この例では、接着剤は、接着剤の間に形成されたチャネルを残すように配置される。こうして、接着剤は、装置を形成するチャネルを規定する。チャネルは、可撓性コンタクト層５０２とセンサ基板５０４との間に感圧キーの一部として形成された開口部１５１０を、入力装置１０４の外部環境に接続するように構成される。
【００８９】
このように、空気は、チャネルを介して外部環境と開口部との間で移動して、空気圧を略均等化することができ、例えば飛行機の中で空気圧が減少した状況に直面したときに、入力装置１０４への損傷を防止するのに役立つ。１つ以上の実装形態では、チャネルは、圧力均等化装置１７０２，１７０４から開口部１５１０に通過した外部汚染物質から保護するために、複数の屈曲部を有するラビリンスとして形成してもよい。示される例では、圧力均等化装置１７０２，１７０４は、スペーサ層の掌のパームレストの一部として配置されており、利用可能なスペースを活用してより長いチャネルを形成し、こうして汚染物質からさらに保護する。当然ながら、他の多種多様な例及び位置も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【００９０】
図１７Ｂは、閉じ込められる気泡を減少させるために使用されるようなマトリックスを組み込む層１７５０の別の実装例を示しており、この層１７５０は、図４の接着層４１０に対応してもよいし、そうでなくてもよい。この例では、戦略的な接着剤配置（又は他の固定技術）が、連続した層の間に閉じ込められた気泡を減らすために使用される。以前の例では、センサ基板／可撓性コンタクト層インターフェイス内の通気口付のラビリンスシールが、説明されていた。
【００９１】
この例では、（例えば、センサ基板２０２の下の）層は、「フルブリード（全面に塗布された）接着シート」として構成されていないが、代わりに、連続した層を一緒に結合させる正方行列状の接着剤のパッチである。これによって、容易なアセンブリが可能になり、且つ層間に閉じ込められた空気溜まりを排除することを可能にする。このように、複数の層が、薄いプロファイル、剛性を達成するために接着剤構造を介して一緒に結合されており、コンポーネントの内部電子部品のネスト化を可能にする。
【００９２】
ネスト化
図１８には、入力装置１０４の機能をサポートするため使用されるような表面実装式ハードウェア要素１８０２の例１８００が示されている。入力装置１０４は、多様な機能をサポートするために、様々な方法で構成してもよい。例えば、入力装置１０４は、図５〜図７に関連して説明したような感圧キー、図１に示されるようなトラックパッド、又は機械的な切換式キー、生体認証リーダー（例えば、指紋リーダー）等の他の機能を含むように構成してもよい。
【００９３】
従って、入力装置１０４は、この機能をサポートするために、多様な異なるタイプの表面実装式ハードウェア要素１８０２を含んでもよい。例えば、入力装置１０４は、多様な異なる操作を実行するために活用されるプロセッサ１８０４を含んでもよい。このような操作の例は、特定のキーストロークを識別するために、図５の感圧キー５００又は他のキー（例えば、感圧式ではない機械的な切換えキー）で生成された信号を、ヒューマンインターフェイス装置（ＨＩＤ）のコンプライアント入力内で処理することを含んでもよい。こうして、この例では、入力装置１０４は、信号の処理を実行し、且つこの処理結果を入力としてコンピュータ装置１０２に提供することができる。このように、コンピュータ装置１０２及びそのソフトウェアは、コンピュータ装置１０２のオペレーティングシステムによって、変更することなしに入力を容易に識別することができる。
【００９４】
別の例では、入力装置１０４は、１つ又は複数のセンサ１８０６を含んでもよい。センサ１８０６は、例えば、入力装置１０４の運動及び／又は姿勢を検出するために活用することができる。このようなセンサ１８０６の例としては、加速度計、磁力計、慣性測定ユニット（ＩＭＵｓ）等が挙げられる。
【００９５】
さらなる例では、入力装置１０４は、タッチコントローラ１８０８を含むこともでき、このタッチコントローラ１８０８を使用して、キーボードの１つ又は複数のキー、トラックパッド等を用いて検出されたタッチ入力を処理することができる。さらに別の例では、入力装置１０４は、入力装置１０４の電子コンポーネントのための比較的安定した電圧を維持するために１つ又は複数の線形レギュレータ１８１０を含んでもよい。
【００９６】
入力装置１０４は、認証集積回路１８１２も含むこともできる。認証集積回路１８１２は、コンピュータ装置１０２と一緒に作動させるための入力装置１０４を認証するように構成することができる。この認証は、認証を行うために、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２によって処理されるような、装置間の秘密を共有するように様々な方法で実行することができる。様々な他１８１４の表面実装式ハードウェア要素１８０２は、種々の異なる機能をサポートすることも企図される。
【００９７】
前述したように、しかしながら、従来技術を使用する表面実装式ハードウェア要素１８０２の包含は、入力装置１０４の全体の厚さに不利な影響を与えることがある。しかしながら、本明細書で説明する１つ以上の実装形態では、入力装置１０４の層は、この影響を緩和するために、ネスト化技術を含んでもよく、更なる議論が以下の図に関して行われる。
【００９８】
図１９には、図１８の表面実装式ハードウェア要素１８０２が、入力装置１０４の１つ以上の層内にネスト化されるような、実装例１９００が示されている。前述したように、入力装置は、マイクロファイバー等を使用した構成を介して所望の触感をユーザに与えるように形成された上部外層４０２と下部外層４１６とを含んでもよい。外層４０２は、例えば、エンボス加工を使用して、下部キーの表示だけでなく、キーの各機能を示す表示を提供するために、エンボス加工された織物（例えば、０．６ｍｍポリウレタン）を使用して構成してもよい。
【００９９】
力コンセントレータ４０４は、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４をそれぞれサポートするために、力コンセントレータ層１１０２と複数のパッド１３０６，１３０８とを含む外層４０２の下に配置されている。力コンセントレータ４０４は、メカニカルフィルタ、パワーステアリングを提供し、下層コンポーネントの補助線を非表示にするように構成することができる。
【０１００】
この例では、感圧キーアセンブリ４０６は、力コンセントレータ層１１０２のパッド１３０６，１３０８の下に配置されているが、力コンセントレータ４０４を利用していないような他の例も企図される。感圧キーアセンブリ４０６は、感圧キーを実装するために使用される層を含む。図５で説明したように、例えば、可撓性コンタクト層５０２は、力感知インクを含んでもよく、屈曲を介して可撓性コンタクト層５０２を、センサ基板５０４の１つ以上の導体部に接触させて、入力を開始するために使用可能な信号を生成する。
【０１０１】
センサ基板５０４は、様々な方法で構成されてもよい。示される例では、センサ基板５０４は、１つ以上の導体部が、プリント回路基板（ＰＣＢ）上の配線として実装されるように構成される第１の側を含む。表面実装式ハードウェア要素１８０２は、第１の側とは反対側であるセンサ基板５０４の第２の側に取り付けられている。
【０１０２】
表面実装式ハードウェア要素１８０２は、例えば、センサ基板５０４を介してセンサ基板５０４の第１の側の１つ以上の導体部に通信可能に結合されてもよい。表面実装式ハードウェア要素１８０２は、次に、生成された信号を処理して、この信号をコンピュータ装置１０２によって認識可能であるＨＩＤコンプライアント入力に変換することができる。
【０１０３】
これは、ユーザの可能性のある意図を判定するためにアナログ信号を処理して、例えば、ミスヒット、複数のキーからの信号を同時に処理する、掌用の拒絶閾値を実装する、キーが押下されたかを示す閾値が超過したか否かを判断する等を含む。図１８に関連して前述したように、入力装置１０４の表面実装式ハードウェア要素を用いて実装された様々な他の機能上の例は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【０１０４】
入力装置１０４の全体の厚さでの表面実装式ハードウェア要素１８０２の高さの影響を低減させるために、表面実装式ハードウェア要素１８０２は、入力装置１０４の他の層の１つ以上の孔を介して配置される。この例では、表面実装式ハードウェア要素１８０２は、支持層４０８及び接着層４１０を介して形成されるとともに少なくとも部分的に支持板４１２を介して形成された孔を介して配置されている。別の例が図４にも示されており、孔は、支持層４０８、接着層４１０、及び支持板４１２のそれぞれを介して全体に形成されている。
【０１０５】
従って、この例では、バッカー層４１４介した力コンセントレータ層１１０２の入力装置１０４の層、及びこれらの間に配置された層の全体の厚さは、約２．２ｍｍ以下の厚さを有するように構成することができる。また、外層４０２，４１６について選択した材料の厚さに依存して、感圧キーにおける入力装置１０４の全体の厚さは、約３．５ｍｍ以下となるように構成することができる。当然のことながら、他の厚さも、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【０１０６】
キー構成
図２０には、複数のキーを含むような図１の入力装置１０４の外面４０２の上面図を表す実装例２０００が示されている。この例では、入力装置の外面４０２は、キーボードの複数のキーを覆うように構成されており、これらの例は、文字「ｊ」、「ｋ」、「ｌ」、及び「ｍ」として示されているが、当然のことながら、数字、句読点、様々な言語やレイアウト、機能（例えば、ピアノのキーボード、ゲームコントローラ）等の他のキーや対応する機能も企図される。
【０１０７】
前述したように、薄いフォームファクタをサポートするように入力装置を構成するために利用された従来技術は、装置の特定のキーの位置及び識別の困難性に起因して、この装置と相互作用する場合（例えば、タイプ等）に非効率的で望ましくないユーザ経験をもたらす。しかしながら、この項及び他の項で説明する技術を用いて、入力装置１０４を用いたユーザ経験を助けることができる。
【０１０８】
この例では、キーは、角が丸められた矩形としてキーの境界を表すように示されているが、以前に説明したキー４００のスペーサ層５０６のエッジに対応してもよい。当然のことながら、境界は、キーの１つ以上のエッジに沿ったライン、一連のドット等の他の様々な方法で示すことができる。
【０１０９】
境界の形状及びパターンがどのように示されるかに拘わらず、表示は、ユーザがユーザの手の１本以上の指を使用してキーを位置付けできるように触覚フィードバックを提供するように構成してもよい。例えば、境界は、外層４０２の表面から「突き出た」一連の突起部を介して示すことができる。別の例では、エンボス加工技術を使用して、境界を示すために、外層４０２に凹部を形成してもよく、さらなる議論が、図２３に関連して開始される。
【０１１０】
キーは、ユーザが一見して機能を容易に識別できるようにキーの各機能を示す表示を含むことができ、その例は、文字「ｊ」、「ｋ」、「ｌ」及び「ｍ」を含むが、他の例も、前述したように企図される。このような表示を提供することに依存する従来技術が、図２０の外層４０２等の可撓性面に適用された場合に特に永続性を欠いていた。従って、機能の表示が外層４０２それ自体内に形成される技術が、本明細書内で説明され、こうして、損傷に対して弾力性を提供する。さらなる議論が、図２５に関連して開始される。
【０１１１】
図２１には、図４及び図２０の外層４０２の断面図２１００が示されている。外層４０２は、この例では、複数の層から形成されたものとして示されている。これらの層は、外膜２１０２、中間層２１０４、ベース層２１０６、及びバッカー２１０８を含む。これらの層は、外側カバーとして機能する外層４０２を、図２０に関連して説明した境界及び入力の表示を含むような入力装置１０４に形成する。
【０１１２】
この例では、外膜２１０２及び中間層２１０４は、外層４０２を形成するためにこれらの層を一緒に形成する場合に固化（例えば、溶融材料から形成される、硬化、乾燥）が関与していないという意味で「ドライ」である。この例では、ベース層２１０６は、このベース層２１０６がバッカー２１０８の一部として接合するように形成されるという意味で「ウェット」層である。例えば、バッカー２１０８は、織り（例えば、ナイロントリコット織り）として形成されており、それによってベース層２１０６が、バッカー２１０８を中間層２１０４に接合するように織り内で溶融される。
【０１１３】
前述したように、薄いフォームファクタは、（例えば、カバーとしての使用をサポートするために）入力装置１０４についてデザインされており、外層４０２とこの層のコンポーネントの薄さは、このフォームファクタをサポートするために使用される。一実装形態では、外膜２１０２は、約０．０６５ｍｍの厚さを有するポリウレタンから形成されるが、他の材料及び厚さも企図される。中間層２１０４は、図２５に関連してさらに説明するように着色されたオープンセル(open  cell)材料から約０．０５ｍｍの厚さを有するように形成される。
【０１１４】
上述したように、バッカー２１０８で溶融されたベース層２１０６は、ウェット層として形成されており、こうして外層４０２の厚さに最小限の影響を与えるように考慮される。バッカー２１０８は、約０．３ｍｍの厚さを有する織り材料（例えば、ナイロントリコット）から形成される。こうして、全体として外層４０２は、入力装置１０４の薄いフォームファクタをサポートするように構成することができる。しかしながら、このような構成によって、従来の構成のキーの境界及びキーの表示は、このようなフォームファクタに適用することができなかった。従って、図２３及び図２５それぞれに関連してさらなる説明が開始されるようなこのような厚さに使用される技術を、本明細書で説明する。
【０１１５】
図２２には、図４の外層４１６の断面図２２００が示されている。この外層４１６は、この例では、入力装置１０４の底部を覆うように構成されている。従って、外層４０２の中間層２１０４は、入力装置１０４の薄さを促進するために除外することができる。例えば、外層４１６は、上述したように外膜２１０２、ベース層２１０６、及びバッカー２１０８を含んでいるが、中間層２１０４を含まなくてもよい。
【０１１６】
しかしながら、図２５に関連してさらに説明されるような表示及び他の書き込みをサポートする中間層２１０４を含むような、他の実装形態も企図される。外層４１６は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく図２１の外層４０２とは異なるような、他の種々のサブ層を含むように他の様々な方法で構成できることは容易に明らかであろう。
【０１１７】
図２３には、キーの境界が外膜２１０２に形成されるような、図２１の外層４０２の断面図２３００が示されている。この例では、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４が、図２０に関連して説明したようにキーの境界を示すように形成されている。前述したように、入力装置１０４の全体の薄さは、装置を形成するために、より薄い層の使用によってサポートすることができる。
【０１１８】
しかしながら、従来技術を使用してこれらの層を形成することは、所望の目的のために不十分となり得る。例えば、エンボス加工を伴う従来技術は、典型的には凹部を形成するために１ｍｍをはるかに超える厚さの材料が使用されていた。このような凹部は、こうして、ユーザが触覚的に体感するのに十分な深さを有するように形成することができた。これとは逆に、１ｍｍ未満の厚さを有する材料のエンボス加工は、従来の技術を用いてユーザによって容易に識別できないような凹部がもたらされる。この例は、本例では、約０．０６５ｍｍの外膜２１０２の厚さを含み、従ってその約０．０６５ｍｍ未満の凹部の深さをサポートすることができる。
【０１１９】
エンボス加工を使用して、ユーザによって触覚的に感じ取ることができ、従来の凹部の深さ未満の深さを有するような凹部２３０２，２３０４を形成する技術が説明される。例えば、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４は、外膜２１０２の厚さの約１／３の深さ、例えば約０．０２ｍｍ等に構成されてもよい。従来技術の使用したこのような深さは、ユーザによって容易に触覚的に体感できなかった。
【０１２０】
しかしながら、本明細書で説明する技術を使用して、第１及び第２の凹部は、ユーザが触覚的に体感できるようなシャープなエッジを有するように（実質的に直角のような少なくとも１つのエッジを有するように）形成することができる。このように、ユーザは、依然として外膜２１０２の全体の厚さを感じ取ることができないが、改善されたタイピング経験についてキーのエッジを容易に感じ取ることができ、こうして、外層４０２及び入力装置自体が、薄いフォームファクタをサポートするように構成される。外膜２１０２は、例えば、中間ドライ層２１０４が外膜２１０２を通じて視認できないような最小量の厚さを有するように構成してもよい。これは、図２５に関連してさらに説明が開始されるように、層の異なる着色を介した表示の形成をサポートするために使用される。第１及び第２の凹部２３０２，２３０４は、様々な方法で形成することができ、これらの例は、以下の図面に関連して説明する。
【０１２１】
図２４には、図２３の第１及び第２の凹部２３０２，２３０４が、外層４０２の外膜２１０２に形成されるような実装例２４００が示されている。この例では、加熱プレート２４０２（例えば、加熱された銅板）が、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を外膜２１０２に形成するように構成された第１及び第２の突起部２４０４，２４０６を含む。
【０１２２】
加熱プレート２４０２は、例えば、エンボス加工をするのに十分であるが外膜２１０２燃やさない温度、摂氏１３０℃未満、例えば１１０〜１２０℃の範囲に加熱することができる。加熱プレート２４０２は、その後、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するのに十分な圧力を用いて、外層４０２の外膜２１０２に押し付けられ、この圧力は、外膜２１０２を形成するのに使用された材料の特性に応じて選択される。
【０１２３】
図２４に示される例では、加熱プレート２４０２は、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するために外膜２１０２に押し付けられる。示されるように、第１及び第２の突起部２４０４，２４０６の高さは、外膜２１０２に形成される第１及び第２の凹部２３０２，２３０３の深さよりも大きい。このように、エンボス加工されなかった外膜２１０２の部分（例えば、この例では、第１及び第２の突起部２４０４，２４０６の間の領域）は、加熱プレート２４０２に接触しない。これは、最初に製造された外膜２４０２の元の外観及び質感（ルック・アンド・フィール）を維持するのに役立つ。加熱プレート２４０２がこの部分に沿って外膜２１０２に接触するような他の実装形態も企図される。
【０１２４】
１つ以上の実装形態では、加熱プレート２４０２は、エンボス加工されていない外膜２１０２の一部と比較して、エンボス加工された外膜２１０２の部分に異なるルック・アンド・フィール（例えば、外観及び質感）を提供するように構成される。このように、ユーザは、ルック・アンド・フィールによって容易にキーの境界を判定することができる。別の実装形態では、加熱プレート２４０２は、外膜２１０２の表面が同様のルック・アンド・フィールを有するように、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成し且つ構成する。これは、加熱プレート２４０２のサンドブラスト加工等、様々な方法で行うことができる。他の様々な実装形態も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【０１２５】
図２５には、中間層２１０４を露出させるために外膜２１０２の一部を除去して、キーの機能の表示を形成するような実装例２５００が示されている。この例では、エンボス加工された第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を有する外層４０２が示されているが、この技術は、エンボス加工する前の外層４０２、例えば図２１の外層に適用することもできる。
【０１２６】
レーザ光を発信するようなレーザ２５０２が矢印で示されており、このレーザ２５０２によって外膜２１０２の一部を除去する。この部分を除去することによって、中間層２１０４の対応する部分２５０４が露出されて、ユーザによって外層４０２が視認可能になる。こうして、外膜２１０２の色と異なる色を有する中間層２１０４を使用することにより、それぞれのキー及び他の印の機能を示す表示（例えば、警告、ロゴ等）を、外面４０２に形成することができる。例えば中間層２１０４について白色、外層２１０２についてダークグレー等の、種々の異なる色を利用することができる。
【０１２７】
１つ以上の実装形態では、中間層２１０４は、十分な厚さを有するように形成されており、それによって、一部を除去する間に変色することがなく又は望ましくない溶融が起こらない。さらに、外膜２１０２の厚さは、材料が除去されていない外膜２１０２の部分を通して中間層２１０４を視認可能できないように選択してもよい、すなわち、中間層２１０４が外膜２１０２の材料を通して視認できないように選択される。
【０１２８】
さらに、レーザ２５０２は、外膜２１０２を形成するために使用される材料の色に基づいて選択してもよい。例えば、異なる波長によって、異なる色の材料の除去をサポートしてもよい。このように、種々の異なる種類の表示を、外面４０２の一部として形成することができ、この外面４０２は、次に入力装置１０４のキーアセンブリのカバーとして使用することができる。
【０１２９】
図２６には、外膜２１０２の一部を除去することによって、外膜２１０２に形成された開口を通じて中間層２１０４を膨張させるような、実装例２６００が示されている。開口部２６０２は、図２５に関して前述したように、外膜２１０２に形成することができる。この例では、しかしながら、中間層２１０４は、この除去に応答して膨張するように構成されている。
【０１３０】
図２５のレーザ２５０２からの熱によって、例えば、中間層２１０４のオープンセル構造を膨張させる。この膨張によって、中間層２１０４が、外層２１０２に形成された開口部２６０２を通過する。さらに、この熱によって、中間層２１０４の露出面２６０４に略滑らかな表面が形成される。示される例では、この膨張は、中間層２１０４の露出面２６０４が、外膜２１０２と実質的に連続的な表面を形成するように構成され、例えば、これらの表面は略連続している。中間層２１０４の異なる量の膨張（例えば、外膜２１０２の表面を越えて延びる）を含む、外膜２１０２の表面の下に留まる中間層２１０４を有する、図２５に示されるように中間層２１０４を留める等の、他の様々な例も企図される。
【０１３１】
図２７には、図２６の外層４０２がキーアセンブリ２７０２に固定されるような断面を表す実装例２７００が示されている。キーアセンブリ２７０２は、この例では、図４の感圧キーアセンブリ４０６等の前述したキーアセンブリと同一であっても又は異なってもよい。例えば、このキーアセンブリは、力コンセントレータ、支持層４０８、接着層４１０、支持板４１２、バッカー層４１４等を１つ以上含んでもよい。
【０１３２】
この例では、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４と、機能の印を形成するために中間層の表面２５０４を露出させるために除去された材料とを有する外層４０２が、キーアセンブリ２７０２に固定される。この固定は、接着剤、機械的締結具等の様々な方法で行ってもよい。
【０１３３】
示される例では、熱活性化フィルム２７０４が、外層４０２のバッカー２１０８をキーアセンブリ２７０２に機械的に接合するために使用される。外層４０２及び熱活性化フィルム２７０４は、例えば外層４０２の表面に従うように反対向きに力を加えるように、例えば横方向に張力がかけられている。外層４０２及びキーアセンブリ２７０２は、次に、加圧下で一緒に力が加えられ、十分に加熱されて、熱活性化フィルム２７０４を活性化させる。
【０１３４】
熱及び圧力によって、バッカー２１０８を形成するために使用される織り材料の間で熱活性化フィルム２７０４溶融させる。こうして、熱活性化フィルム２７０４は、外層４０２のバッカー２１０８と機械的な接合を形成し、且つ外層４０２をキーアセンブリ２７０２にも固定する。しわやエアポケット等の欠陥を外層４０２とキーアセンブリ２７０２との間で最小化するように、圧力及び張力が使用される。同様の技術を、以下にさらに説明するように入力装置１０４の底面を形成する外面４１６に用いてもよい。
【０１３５】
図２８には、図２２の外層４１６が入力装置１０４の一部としてアセンブリに固定されるような断面を表す実装例２８００が示されている。図２２と同様に、外層４１６は、ベース層２１０６を用いてバッカー２１０８に固定された外膜２１０２を含んでおり、ベース層２１０６は、外膜２１０２との機械的接合を形成するようなウェット層として実装されており、且つ外膜２１０２をバッカー２１０８にも固定する。
【０１３６】
外層４１６は、この例では、熱活性フィルム２８０２も使用する支持板４１４に固定されている。前述したように、外層４１６は、図４に示される入力装置１０４を形成するために組み立てられるようなキーアセンブリ２７０２又は他の層等の、多様な異なる構成に固定することができる。
【０１３７】
さらに前述したように、外層４１６は、この例では、ベース層２１０６を用いてバッカー２１０８に固定された外膜２１０２を含む。ベース層２１０６は、前述したように、バッカー２１０８に機械的に接合するウェット層として形成することができ、且つ外膜２１０２にも固定される。この組み合わせは、この例では、入力装置１０４の背後の外面を形成するように構成された外層４１６を形成する。
【０１３８】
外層４１６を、上述したように、次に、圧力及び熱を用いて熱活性化フィルムを活性化することによって支持板４１４に固定することができる。さらに、外層４１６及び／又は熱活性化層２８０２を、アッセンブル（組立）中に形成される欠陥を低減させるために張力がかかった状態下に置くことができる。一旦熱活性化フィルム２８０２が溶融されると、機械的な接合が、熱活性化フィルム２８０２と外膜４１６のバッカー２１０８との間に形成される。さらに、熱活性化フィルム２８０２を支持板４１４に接着してもよい。他の固定する多様な例は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【０１３９】
図２９には、外層４０２，４１６が、入力装置１０４入力部の近くにエッジを形成するために互いに固定されるような実装例２９００が示されている。この例では、図２７で説明したように熱活性化フィルム２７０４を用いてキーアセンブリ２７０２に固定された外層４０２は、図２８に関して説明したように熱活性化フィルム２８０２を用いて外層４１６に固定された支持板４１４の近くに配置される。支持板４１４は、例えば図１７Ｂ又は他の例に示されるようなドット形状マトリックス構成を有する接着層等の、１つ以上の中間層を用いてキーアセンブリ２７０２に固定してもよい。
【０１４０】
この例では、外層４０２，４１６は、図２に示される入力装置の外側エッジ等の、キーアセンブリ２７０２のエッジ及び支持板４１４の周りに巻き付けられている。それぞれの外層４０２，４１６の熱活性化フィルムは、次に、入力装置１０４の外側エッジを形成するために互いに固定される。例えば、熱活性化フィルム２７０４，２８０２の１つ又は複数を溶融して両方の外層４０２，４１６との機械的な接合を形成するために、一定量の熱及び圧力を加えることができる。
【０１４１】
このように、強固な接合が外層４０２，４１６の間に形成され、入力装置１０４のこれら応力領域における潜在的に高い分離の可能性を低減する。この技術は、キーアセンブリ２７０２及び入力装置１０４の入力部の他の部品の外側エッジに沿って使用されるだけでなく、可撓性ヒンジ１０６のエッジに沿っても使用される。入力装置１０４のエッジを形成するような他の様々な技術も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。
【０１４２】
図３０には、入力装置１０４を組み立てるためにキャリア３００２を使用するような、実装例３０００が示されている。キャリア３００２は、この例では、ヒンジ３００８を用いて互いに取り付けられる第１及び第２の側３００４，３００６を含む。ヒンジ３００８は、図３５にさらに示されるように、互いに第１及び第２の側３００４，３００６の回転運動を可能にするように構成されている。
【０１４３】
入力装置１０４の底部に対応する外層４１６は、第１の側３００４に位置決めされる。外層４０２は、（例えば、各キーの機能の表示を含む）入力装置１０４の上部に対応しており、第２の側３００６に位置決めされる。キャリア３００２は、以下でさらに説明するように、接続部２０２を組み立てるために使用される。
【０１４４】
図３１には、接続部２０２のスパイン３１０２に固定されるような外層４１６，４０２の断面図を表す実装例３１００が示されている。この例では、図３０のキャリア３００２は、熱及び圧力を外層４１６，４１０に加えるためにラミネート機械内に配置されている。熱及び圧力が、図面に矢印の使用を介して示されており、スパイン３１０２の対応する部分に外層を固定する。スパイン３１０２は、金属（例えば、アルミニウム）から形成される等、様々な材料から形成してもよく、図２の接続部２０２の長手方向軸線に沿って配置されるように構成される等、様々な形状を想定してもよい。
【０１４５】
外層４０２，４１６をスパイン３１０２に整列させるため、一連のポスト（柱）やループを使用してもよい。例えば、ポストは、外層４０２，４１６に形成された対応するループを介して配置構成されたスパイン３１０２上に配置してもよい。この材料同士の間の嵌合は、ラミネート中だけでなく材料を一緒に固定する際に、外層４０２，４１６とスパイン３１０２とを一緒に保持するために用いられる。
【０１４６】
図３２には、接続部２０２を形成するために突起部３２０２が図３１のスパイン３１０２に固定されるような実装例３２００が示されている。突起部３２０２は、図２及び図３に関して説明したようにコンピュータ装置１０２のチャネル内に配置されるように構成されており、こうして装置同士の間に物理的な且つ通信可能な接続を提供するように機能する。この例では、突起部３２０２は、図３０のキャリア３００２の位置を介して「逆さまに」設置されている。
【０１４７】
突起部３２０２は、様々な方法で固定することができる。例えば、突起部３２０２を外層４１６，４０２にそれぞれ固定するために接着剤３２０４，３２０６を塗布してもよい。突起部３２０２をスパイン３１０２に固定するために接着剤３２０８を塗布してもよい。１つ以上の実装形態では、接着剤は、おおよその「キュア（硬化）」又は「セットアップ」の時間を含む。従って、この「キュア」又は「セットアップ」工程を行っている間に、突起部３２０２をスパイン３２０８に固定するために追加の技術を用いてもよい。この例を以下の図面に関して説明する。
【０１４８】
図３３には、図３１の接続部２０２の上面が突起部３２０２を表すような実装例３３００が示されている。接続部２０２は、様々な方法で構成することができ、前述したように、金属、プラスチック等の多様な材料から構成することができる。これらの様々な材料は、所望する機能に基づいて選択することができる。
【０１４９】
例えば、設計者は、コンピュータ装置１０２のキャビティからの接続部２０２の容易な挿入及び取外しを設計することができ、従って、スムーズで摩耗に対して比較的高い抵抗を有する材料を選択する。しかしながら、このような材料は、屈曲に対して所望の抵抗を提供しておらず、接続部２０２の一部でコンピュータ装置１０２と一貫性のない接触をもたらす。従って、設計者は、所望する剛性を提供するために、接続部２０２の長手方向軸線に沿って第１、第２、第３、第４の位置３３０２，３３０４，３３０６，３３０８に複数のピンを活用することを選択してもよい。
【０１５０】
図３４には、図３３の接続部２０２の断面図３４００が示されている。示されるように、第１、第２、第３、及び第４のピン３４０２，３４０４，３４０６，３４０８は、接続部２０２の上面を形成するために使用される突起部３２０２にスパイン３１０２を固定するように使用される。このように、スパイン３１０２及び突起部３２０２と組み合わされたピンは、例えばスパイン３１０２の表面に対して垂直な軸線に沿った及びピンの高さに沿った屈曲に抵抗するラミネート構造を形成することができる。広範なピンの数及び位置が企図されることは容易に明らかであり、前述した議論は単なる一例である。
【０１５１】
ピンの使用によって、様々な他の機能もサポートすることができる。例えば、ラミネート構造は、図３２に関して説明したように、スパイン３１０２及び突起部３２０２の間の接着剤の間の使用を介してサポートしてもよい。前述したように、接着剤は、その接着剤が効果を発揮する前にキュア（硬化）時間が必要になる。しかしながら、ピンの使用を介して、次に接着剤を塗布してキュア中にスパイン３１０２を突起部３２０２に固定させるようにピンを挿入し、それによって、製造の速度及び効率を増加させることができる。ピンは、多様な方法で構成することができ、この例を以下の図面に関して説明する。
【０１５２】
図３５には、接続部２０２の突起部３２０２にスパイン３１０２を固定するような、図３４の第１ピン３４０２の例示的な断面図が示されている。この例では、第１ピン３４０２は、このピンが、金属シート片等の比較的薄い材料内に固定されるような、セルフクリンチ機能を含むように構成される。このように、スパイン３１０２によって、第１ピン３４０２の頭部３５０２に対して圧力を加えて、それによって、第１ピン３４０２をスパイン３１０２に固定する。
【０１５３】
第１ピン３４０２は、プラスチック製の突起部３２０２内に固定されるバレル３５０４も含む。従って、第１ピン３４０２は、スパイン３１０２の適切にサイズ決めされた孔を通して、スパイン３１０２をセルフクリンチさせるだけでなく、バレル３５０４をプラスチック製の突起部３２０２内に固定させる。ねじ、リベット等の、他の様々なタイプや構成のピンを利用してもよい。
【０１５４】
図３６には、キャリア３００２が折り返されるような、入力装置１０４の組立工程の一部の実装例３６００が示されている。前述した例に引き続き、この位置において、外層４０２，４１６は、スパイン３１０２及び突起部３２０２から形成された接続部２０２に固定される。接続部２０２は、この例では、外面４０２上に配置されたキーアセンブリ２７０２と一緒に「下向きに」されている。
【０１５５】
第１及び第２の側３００４，３００６の一方又は両方は、次に、キャリア３００２を折り返すために、ヒンジ３００８を中心回転される。この折り返し結果が、図３７の実装例３７００に示されている。この折り返しによって、入力装置１０４の背面を形成する外層４０２を、キーアセンブリ２７０２、及び例えばキーの機能の印を含むような装置の上面を形成する外層４１６上に位置決めする。
【０１５６】
こうして、この位置において、図２７のキーアセンブリ２７０２は、外面４０２，４１６の間の配置される。１つ以上の実装形態では、外面４１６は、次に、図２８に関して説明したように、キーアセンブリ２７０２（例えば、キーアセンブリの支持板４１４）に固定され、１つ以上のラミネートツールを用いて図２９に関して説明したように、入力装置１０４のエッジを形成する。ダイカット操作が、次に、図３６の折り返されたキャリア３００２を、ダイカットマシン内に配置することによって行われて、図２に示されるように、最終仕上げされた入力装置１０４が製造される。
【０１５７】
図３８には、図３７で形成された接続部２０２の断面図を表す実装例３８００が示されている。前述したように、接続部３２０２は、スパイン３１０２及び突起部３２０２を含んでおり、この例では、図３７のキャリア３００２に位置決めされるように下向きで示されている。入力装置１０４の上面を形成する外層４０２が、図３１及び図３２に関して前述したように、スパイン３１０２及び突起部３２０２に固定されるように示されている。
【０１５８】
入力装置１０４の底面を形成する外層４１６は、前述したように、スパイン３１０２及び突起部３２０２に固定される。また、図３５に示されるようなキャリア３００２の折り返しによって、外面４１６をスパイン３１０２の周りに巻き付ける。こうして、この例では、外面４１６は、接続部２０２（例えば、接続部２０２のスパイン３１０２）の少なくとも２つの側面を覆っており、視野からスパイン３１０２を非表示にする。
【０１５９】
可撓性ヒンジ１０６と一緒のこの巻き付けによって、キーアセンブリ２７０２を含む入力装置１０４の入力部３７０２を、スパイン３１０２の巻き付けられた部分が本のスパインと同様のルック・アンド・フィールを提供する状態で、本の表紙と同様に移動することが可能になる。入力部３８０２は、例えば、コンピュータ装置１０２の表示装置１１０を覆うために回転させることができ、且つコンピュータ装置１０２のハウジングの後部を少なくとも部分的に覆うために回転させることもできる。
【０１６０】
図３９には、接続部がコンピュータ装置１０２に物理的に接続されるような実装例の断面図が提供されている。この断面に示される可撓性ヒンジ１０６は、図２の接続部２０２を、例えば１つ以上のキーやトラックパッド等の入力装置１０４のキーアセンブリ２７０２に通信可能に接続されるように構成された導体部３９０２を含む。導体部３９０２は、例えば可撓性ヒンジ１０６の繰り返される曲げをサポートするために、可撓性ヒンジの部品としての動作を可能にするような可撓性動作を含む銅配線等、様々な方法で形成することができる。しかしながら、導体部３９０２の可撓性は、制限されており、例えば最小曲げ半径を越えて行われる屈曲についての信号を導くように動作可能な状態のままにされる。
【０１６１】
従って、可撓性ヒンジ１０６は、導体部３９０２の動作可能な可撓性に基づいて最小曲げ半径をサポートするように構成されており、それによって、可撓性ヒンジ１０６は、その最小半径を下回る屈曲に抵抗することができる。多様な異なる技術を用いてもよい。可撓性ヒンジ１０６は、例えば、前述したように、外層４０２，４１６を含むように構成してもよい。外層４０２，４１６を形成するために使用される可撓性材料によって、導体部３９０２が壊れたり、接続部２０２に関する入力部３８０２の移動中に動作不能とならないように、可撓性をサポートするように構成することができる。
【０１６２】
別の例では、可撓性ヒンジ１０６は、接続部２０２と入力部３８０２との間に位置する中間スパイン３９０４を含んでもよい。可撓性ヒンジ１０６は、例えば、入力部３８０２を中間スパイン３９０４に可撓性を示すように接続する第１の可撓性部分３９０６と、中間スパイン３９０４を接続部２０２に可撓性を示すように接続する第２の可撓性部分３９０８とを含む。
【０１６３】
示される例では、外層４０２，４１６は、（そのカバーとして作用する）入力部３８０２から、可撓性ヒンジ１０６の第１及び第２の可撓性部分３９０６，３９０８を介して延びており、且つ前述したように接続部２０２に固定される。導体部３９０２は、外層４０２，４１６の間に配置される。中間スパイン３９０４は、所望の最小曲げ半径をサポートするために、機械的剛性を可撓性ヒンジ１０６の特定の位置に提供するように構成される。
【０１６４】
図３９に示されるように、入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２の表示装置１１０のカバーとして作用するように位置決めされる。示されるように、この姿勢によって、可撓性ヒンジ１０６が曲がる。しかしながら、中間スパイン３９０４の包含や第１及び第２の可撓性部分３９０６，３９０８のサイズ決めによって、曲がりは、導体部３９０２の動作可能な曲げ半径を超えない。このように、中間スパイン３９０４によって提供される機械的剛性（可撓性ヒンジ１０６の他の部分の機械的剛性より大きい）によって、導体部３９０２を保護することができる。
【０１６５】
中間スパイン３９０４を使用して、他の様々な機能をサポートしてもよい。例えば、中間スパイン３９０４は、図１に示されるように長手方向軸に沿った運動をサポートしているが、可撓性ヒンジ１０６の可撓性によって直面する長手方向軸線に沿った運動を制限するのに役立つ。
【０１６６】
中間スパイン３９０４を形成し且つアセンブルするために、外層４０２，４１６は、中間スパイン３９０４の周りに巻く付けるために、追加の材料を含めることによる中間スパイン３９０４に対処するように寸法決めされる。このように、中間スパイン３９０４は、１つ以上の外層４０２，４１６の望ましくない引き伸ばしをすることなく覆うことができるが、１つ以上の実装形態では、引き伸ばしの設定量は、一定量に設定される。
【０１６７】
システム及び装置の例
図４０には、本明細書で説明する様々な技術を実装するような、１つ又は複数のコンピュータシステム及び／又は装置を表す例示的なコンピュータ装置４００２を含む例示的なシステム４０００が示されている。コンピュータ装置４００２は、例えば、ユーザの１つ以上の手によって把持され且つ運ばれるように形成され且つ寸法決めされたハウジングの使用を介したモバイル構成を想定するように構成されており、図示されたこれらの例は、携帯電話、モバイルゲーム装置、音楽装置、及びタブレット型コンピュータを含むが、他の例も企図される。
【０１６８】
示されるような例示的なコンピュータ装置４００２は、互いに通信可能に結合された、処理システム４００４、１つ又は複数のコンピュータ可読媒体４００６、及び１つ以上のＩ／Ｏインターフェイス４００８を含む。示されていないが、コンピュータ装置４００２は、互いに様々なコンポーネントを結合するような、システムバス、又は他のデータ及びコマンド転送システムをさらに含むことができる。システムバスは、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又は様々なバスアーキテクチャのいずれかを利用するようなプロセッサ又はローカルバス等の、１つ又は様々なバス構造の任意の組み合わせを含むことができる。制御ライン及びデータライン等の、様々な他の例も企図される。
【０１６９】
処理システム４００４は、ハードウェアを使用して１つ以上の動作を実行するような機能を表す。従って、処理システム４００４は、プロセッサ、機能ブロック等として構成されたハードウェア要素４０１０を含むものとして示されている。これは、１つ又は複数の半導体を用いて形成された特定用途向け集積回路又は他の論理装置としてハードウェアでの実装を含んでもよい。ハードウェア要素４０１０は、本明細書で用いられるそれらハードウェア要素が形成された材料又は処理メカニズムによって限定されるものではない。例えば、プロセッサは、半導体（複数可）及び／又はトランジスタ（例えば、電子集積回路（ＩＣ））から構成されてもよい。このような文脈において、プロセッサ実行可能命令は、電子的に実行可能な命令であってもよい。
【０１７０】
コンピュータ可読記憶媒体２７０６は、メモリ／記憶装置４０１２を含むものとして示されている。メモリ／記憶装置４０１２は、１つ又は複数のコンピュータ可読媒体と関連するメモリ／記憶装置の容量を表す。メモリ／記憶装置コンポーネント４０１２は、（ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等の）揮発性媒体、及び／又は（リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等の）不揮発性媒体を含んでもよい。メモリ／記憶装置コンポーネント４０１２は、（ＲＡＭ、ＲＯＭ、固定式ハードドライブ等の）固定媒体だけでなく、（例えば、フラッシュメモリ、リムーバブルハードドライブ、光ディスク等の）取外し可能な媒体を含んでもよい。コンピュータ可読媒体４００６は、さらに以下で説明するような他の様々な方法で構成してもよい。
【０１７１】
入力／出力インターフェイス（複数可）４００８は、ユーザがコマンド及び情報をコンピュータ装置４００２に入力可能にするような機能を表すものであり、様々な入力／出力装置を用いてユーザ及び／又は他のコンポーネント又は装置に情報を提示することもできる。入力装置の例には、キーボード、カーソル制御装置（例えば、マウス）、マイクロフォン、スキャナ、タッチ機能（例えば、物理的な接触を検出するように構成された容量性センサ又は他のセンサ）、カメラ（例えば、タッチを含まないジェスチャ等の動きを認識するために可視波長又は赤外線周波数等の非可視波長を用いる）等が挙げられる。出力装置の例には、表示装置（例えば、モニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答装置等を含む。こうして、コンピュータ装置４００２は、ユーザとの相互作用をサポートするために様々な方法で構成することができる。
【０１７２】
コンピュータ装置４００２は、コンピュータ装置４００２から物理的に及び通信可能に、取外し可能な入力装置４０１４に、通信可能に且つ物理的に結合されるようにさらに示されている。このように、種々の異なる入力装置は、多種多様な機能をサポートするために多様な構成を有するコンピュータ装置４００２に結合してもよい。この例では、入力装置４０１４は、１つ以上のキー４０１６を含んでおり、これらのキーは、感圧キー、機械的切換えキーとして構成してもよい。
【０１７３】
入力装置４０１４は、様々な機能をサポートするように構成された１つ又は複数のモジュール４０１８を含むようにさらに示されている。１つ以上のモジュール４０１８は、例えば、キー４０１６から受信したアナログ及び／又はデジタル信号を処理して、キーストロークが意図されたものかどうかを判定する、入力が静止時の圧力を示すかどうかを判定する、コンピュータ装置４００２との動作のために入力装置４０１４の認証をサポートする、ように構成してもよい。
【０１７４】
様々な技術を、本明細書では、一般的なソフトウェア、ハードウェア要素、又はプログラムモジュールの文脈で説明してきた。一般に、このようなモジュールには、特定のタスクを実行する又は特定の抽象データタイプを実装するようなルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、コンポーネント、データ構造等が含まれる。本明細書で使用されるような用語「モジュール」、「機能」、及び「コンポーネント」は、一般に、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はこれらの組み合わせを表す。本明細書で説明した技術的特徴は、技術が、様々なプロセッサを有する市販の様々なコンピュータプラットフォームで実装されてもよいという意味で、独立したプラットフォームである。
【０１７５】
説明したモジュール及び技術の実装形態は、コンピュータ可読媒体のいくつかの形態で格納する又はこれらに亘って送信することができる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ装置４００２によってアクセスされる様々な媒体を含んでもよい。一例として、限定するものではないが、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ可読記憶媒体」及び「コンピュータ可読信号媒体」を含んでもよい。
【０１７６】
「コンピュータ可読記憶媒体」とは、単なる信号伝送、搬送波、又は信号自体とは対照的に、情報の永続的な及び／又は非一時的な格納を可能にする媒体及び／又は装置を指す。こうして、コンピュータ可読記憶媒体は、非信号搬送媒体を指す。コンピュータ可読記憶媒体は、揮発性及び非揮発性のハードウェア、リムーバブル及び非リムーバブル媒体及び／又は、コンピュータ可読命令や、データ構造、プログラムモジュール、論理要素／回路、又は他のデータ等の情報を記憶するのに適した方法又は技術で実装された記憶装置等を含む。コンピュータ可読記憶媒体の例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）又は他の光学記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、又は他の記憶装置、有形の(tangible)媒体、又はコンピュータによってアクセスすることができる所望の情報を格納するのに適した製品等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０１７７】
「コンピュータ可読信号媒体」とは、ネットワークを介してコンピュータ装置４００２のハードウェアに命令を送信するように構成された信号搬送媒体を指す。信号媒体は、典型的には、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、若しくは搬送波や、データ信号、又は他の搬送機構等の変調データ信号内の他のデータを具体化する。信号媒体は、任意の情報配信媒体も含む。用語「変調データ信号」は、信号内の情報をエンコード化するような方法で設定又は変更された１つ又は複数の特徴を有する信号を意味する。例として、限定するものではないが、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接有線接続等の有線媒体、及び音響、ＲＦ、赤外線、及び無線媒体等の無線媒体が含まれる。
【０１７８】
前述したように、ハードウェア要素４０１０及びコンピュータ可読媒体４００６は、１つ又は複数の命令を実行するような、本明細書で説明する技術の少なくともいくつかの態様を実装するためにいくつかの実施形態で用いられたハードウェアの形態で実装された、モジュール、プログラマブル論理装置及び／又は固定論理装置を表す。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コンプレックスプログラマブル論理装置（ＣＰＬＤ）、シリコン又は他のハードウェアでの他の実装形態を含んでもよい。この文脈では、ハードウェアは、ハードウェアによって具現化された命令及び／又は論理によって規定されたプログラムタスクを実行する処理装置として動作することができるだけでなく、例えば、前述したコンピュータ可読記憶媒体を実行するための命令を格納するのに利用されたハードウェアとしても動作される。
【０１７９】
前述した組み合わせは、本明細書に説明した様々な技術を実装するために使用することもできる。従って、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能モジュールは、コンピュータ可読記憶媒体のいくつかの形態で、及び／又は１つ又は複数のハードウェア要素４０１０によって具現化される１つ以上の命令及び／又はロジックとして実現されてもよい。コンピュータ装置４００２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の命令及び／又は機能を実装するように構成してもよい。従って、ソフトウェアとしてコンピュータ装置４００２によって実行可能にされたモジュールの実装形態は、例えば、コンピュータ可読記憶媒体及び／又は処理システム４００４のハードウェア要素４０１０の使用を介して、ハードウェアにおいて少なくとも部分的に達成することができる。命令及び／又は機能は、本明細書で説明した技術や、モジュール、及び実施例を実装するために１つ以上の製品（例えば、１つ又は複数のコンピュータ装置４００２及び／又は処理システム４００４）によって実行可能に／動作可能にすることができる。
【０１８０】
結論
例示的な実装形態を、構造的特徴及び／又は方法論的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲に規定された実装形態は、必ずしも説明した特定の特徴又は動作に限定されるものではないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求の範囲に記載された特徴を実装する例示的な形態として開示されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【国際調査報告】
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