(57)【要約】  本発明は、ステップＡ）において少なくとも１つの空洞部（７，８）を備える本体（１）が準備される、電子デバイス（１９）の製造方法を提示する。ステップＢ）において、これらの空洞部（７，８）は、少なくとも部分的に液状の絶縁材料（１３）で毛細管力によって充填される。本発明は、さらに、１つの空洞部（７，８）が少なくとも部分的に絶縁材料（１３）で充填された電子デバイス（１９）を提供する。この絶縁材料（１３）は、毛細管力によってこの空洞部（７，８）に取り込まれている。本発明は、さらに、電子デバイス（１９）を提供し、この電子デバイスは、少なくとも部分的に有機絶縁材料（１３）で充填された１つの空洞部（７，８）を有する本体（１）を備え、この空洞部は、１つの焼成された外部接続部（１７，１８）によって、少なくとも部分的に覆われている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電デバイスの製造方法であって、
Ａ）少なくとも１つの空洞部（７，８）を備えた１つの本体（１）を準備するステップと、
Ｂ）前記空洞部（７，８）を少なくとも部分的に、毛細管力によって絶縁材料（１３）で充填するステップと、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
前記空洞部（７，８）は前記本体（１）の中にエッチングされていることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法において、
前記ステップＢ）の前に、１つの外部接続部（１７，１８）が前記本体（１）に取り付けられることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法において、
前記外部接続部（１７，１８）は、前記空洞部（７，８）を少なくとも部分的に覆うことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法において、
前記ステップＢ）の後に、１つの外部接続部（１７，１８）が前記本体（１）に取り付けられることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれか１項に記載の方法において、
前記外部接続部（１７，１８）が焼成されることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法において、
前記絶縁材料（１３）は、レジストまたはガラスを含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法において、
前記本体（１）は、少なくとも１つの電極層（３，４）を備え、
前記空洞部（７，８）は、前記電極層（３，４）に接している、
ことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の方法において、
前記本体（１）は、少なくとも１つの電極層（３，４）を備え、
前記ステップＢ）の後で、前記絶縁材料（１３）は、前記電極層（３，４）の少なくとも１つの端部（１１，１２）を覆っている、
ことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の方法において、
前記空洞部（７，８）は、１つの電極層（３，４）に接していないことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の方法において、
前記本体（１）の一部は、前記ステップＢ）の前に覆われることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の方法において、
前記本体（１）は、前記ステップＢ）の後で、電子デバイス（１９）用の複数の基体に分割されることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の方法において、
前記本体（１）は、異なる側面（複数）（５，６）上に空洞部（複数）（７，８）を備え、
前記絶縁材料（１３）は、一段階の方法において、前記異なる側面（複数）（５，６）上の前記空洞部（複数）（７，８）の中に取り込まれる、
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の方法において、
前記本体（１）は、前記ステップＢ）において、少なくとも部分的に液状の絶縁材料（１３）に投入される、ことを特徴とする方法。
【請求項１５】
電子デバイスであって、
少なくとも部分的に有機絶縁材料（１３）で充填された１つの空洞部（７，８）を有する１つの本体（１）を備え、
前記空洞部は、１つの焼成された外部接続部（１７，１８）によって、少なくとも部分的に覆われている、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１６】
請求項１５に記載のデバイスにおいて、
前記本体は、少なくとも１つの電極層（３，４）を備え、
前記絶縁材料（１３）は、前記電極層（３，４）と前記外部接続部（１７，１８）との間に配設されている、
ことを特徴とする方法。
【請求項１７】
電子デバイスであって、
少なくとも部分的に絶縁材料（１３）で充填された１つの空洞部（７，８）を有する１つの本体（１）を備え、
前記絶縁材料（１３）は、毛細管力によって前記空洞部（７，８）の中に取り込まれる、
ことを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法および電子デバイスに関する。本発明によるデバイスは、好ましくは多層デバイスである。たとえばこのデバイスは、自動車における噴射バルブの駆動に使用することができる圧電アクチュエータとして形成されている。このデバイスは、たとえばバリスタ，コンデンサ，ＮＴＣサーミスタ（Heisleiter）またはＰＴＣサーミスタ（Kaltleiter）として形成されていてよい。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１，２，３には、多層デバイスにおける絶縁ゾーン（Isolationszonen；複数）の形成のためのエッチング方法が記載されている。この後これらの絶縁ゾーンは、絶縁材料で充填される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】独国特許公開公報第１０２００６００１６５６Ａ１号明細書
【特許文献２】独国特許第４４１０５０４Ｂ４号明細書
【特許文献３】独国特許公開公報第１０２００７００４８１３Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、電子デバイスの製造のための改善された方法および改善された特性を有する電子デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、少なくとも１つの空洞部（Kavitat）を備える本体（Korper）が準備される、電子デバイスの製造方法を提示する。毛細管力（Kapillarkrafte）により、この空洞部は、少なくとも部分的に絶縁材料によって充填される。このためたとえばこの本体は、少なくとも部分的に液状の絶縁材料に投入される。好ましくはこの本体は、この絶縁材料で充填された複数の空洞部を備える。
【０００６】
上記の本体は、たとえば上記の電子デバイスの基体（Grundkorper）として形成されていてよい。
代替として、この本体は、上記の絶縁材料を充填した後で、電子デバイス（複数）用に複数の基体に分割されてよい。このデバイスは、好ましくは圧電デバイスであり、このデバイスは、とりわけ圧電アクチュエータとして形成されていてよい。
【０００７】
好ましくは、上記の本体は、電極層（複数）を備える。好ましくはこれらの電極層は、誘電体層（複数）と交互に配設されて積層体となっている。これらの誘電体層は、たとえばセラミック層（複数）であり、特に圧電セラミック層（複数）である。この本体は、好ましくはモノリシックな焼結体である。
【０００８】
好ましくは、このデバイスの稼働中には、これらの隣接する電極層の間に電圧が印加される。これらの電極層は、積層方向で交互にこの本体の１つの第１の側面に達しており、かつ、１つの第２の側面、好ましくは反対側にある側面から離間している。とりわけ第１の電極層（複数）は、上記の第１の側面に達しており、かつ上記の第２の側面から離間している。第２の電極層（複数）は、上記の第２の側面に達しており、かつ上記の第１の側面から離間している。
【０００９】
１つの実施形態においては、上記の空洞部は、１つの電極層と接している。たとえばこの空洞部によって１つの電極層から１つの側面までの距離が形成される。この場合この空洞部は、この電極層をこの側面から電気的に絶縁するための絶縁ゾーンとして形成するために用いられる。好ましくは、上記の本体は複数の空洞部を備え、これらの空洞部は第１および第２の電極層（複数）を、この本体の側面から交互に絶縁している。
【００１０】
このようにして第１の電極層が、本体の１つの第１の側面上に配設されている１つの第１の外部接続部によって一緒に電気的に接続されることができ、一方では第２の電極層がこの外部接続部から絶縁されている。同様に、第２の電極層が、積層体のもう１つの第２の側面上に配設されている１つの第２の外部接続部によって一緒に電気的に接続されることができ、一方では第１の電極層がこの外部接続部から絶縁されている。
【００１１】
代替あるいは追加として、この空洞部によって、本体の機械的応力緩和が行われてよい。機械的な応力は、この本体においては特にこのデバイスにある不活性ゾーン（inaktiven Zonen、複数）で発生し得る。不活性ゾーンにおいては、積層方向で見て、隣接する電極層は全く重なっていない。このデバイスにおいて隣接する電極層が交互に１つの側面まで達しており、また反対側にある側面からは離間している場合に、たとえば不活性ゾーンが形成される。
【００１２】
代替としてあるいは追加として、この空洞部によって破断予定領域（Sollbruchbereiche）が形成されてよい。破断予定領域は、好ましくは上記のデバイスにおける脆弱部位であり、狙いを定めて亀裂を生成して誘導するのに用いられる。このようにして上記のデバイスにおいて、亀裂が野放しに延伸することを防ぐことができ、短絡の虞を低減することができる。
【００１３】
１つの実施形態においては、空洞部は、１つの電極層と接していない。この場合この空洞部は、たとえば破断予定領域として、あるいはこの本体の応力の解消のためにのみ用いられる。
【００１４】
上記の空洞部は、たとえば上記の本体の中へのエッチング処理によって設けられる。ここでこの本体は、たとえば全面的に塗布された電極層を有して製造される。この本体は、エッチング剤の中に投入され、上記の第１または第２の電極層（複数）と１つの別の補助電極との間に電圧が印加される。このようにして電気的に制御ｌされたエッチング処理を実施することができ、これによって本体の中に空洞部を設けることが制御されて行われる。エッチング処理を用いることによって、充填することが困難な、とりわけ細い空洞部を形成することができる。
【００１５】
代替として、上記の空洞部は、他の処理によって本体の中に設けられてよい。たとえば空洞部は、機械的処理によって本体の中に設けられてよい。
【００１６】
この空洞部は、少なくとも部分的に絶縁材料によって充填される。以上により、とりわけ１つの電極層と、この電極層と異なる極性を備える１つの外部電極との間の絶縁破壊が避けられることになる。上記の側面（複数）上に設けられた外部電極（複数）を介して、上記の電極層（複数）へ電圧を印加した場合には、このような望ましくない絶縁破壊が生じ得る。この問題は、電極端部で電界が大きくなりすぎる可能性がある場合に発生し、これは電極端部と、空洞部によって分離された外部電極との間のアバランシェ放電（Lawinendurchbruch）を生じさせる可能性がある。これはとりわけ正の電圧が印加された外部電極およびカソード尖端として作用する電極層で発生する。このような絶縁破壊は、デバイスの破壊をもたらし得る。このため、代替あるいは追加として、上記の絶縁材料によって、物質、特に導電性物質が本体の中に浸入して短絡をもたらすことを防ぐことができる。
【００１７】
この空洞部への絶縁材料の取り込みによって、この絶縁破壊電圧が大きくされることになり、これによって絶縁破壊が避けられる。好ましくは、この絶縁材料は、１つの電極層の露出した端部と１つの外部電極のその場所との間に取り込まれる。このようにして上記の絶縁材料は、この電極層と外部電極との間にバリヤを形成し、とりわけデバイスを損傷しかねないアバランシェ放電を防ぐことができる。たとえばこの絶縁材料は、少なくとも空洞部において、露出した１つの電極層の端部を覆っている。好ましくはこの絶縁材料は、全ての、空洞部において露出している電極層を覆っている。この絶縁材料は、代替または追加として、１つの露出した電極端部と１つの外部電極との間の他の領域に存在してよい。たとえばこの絶縁材料は、この外部電極の空洞部に向いた面を覆っている。
【００１８】
１つの実施形態においては、１つの電極端部の全長に渡り、絶縁材料がこの電極層端部と１つの外部電極のその場所との間に存在している。しかしながらこの電極端部の部分長にのみ絶縁材料が存在してもよい。これは特に上記の外部電極が、上記の外側面の一部に渡ってのみ取り付けられている場合である。次に空洞部は、好ましくは上記の電極端部と上記の外部電極の場所との間にある領域で、絶縁材料によって充填される。１つの実施形態においては、この空洞部は完全に絶縁材料によって充填される。
【００１９】
１つの実施形態においては、空洞部を絶縁材料で充填するために、本体は、部分的に絶縁材料、とりわけ液状絶縁材料に投入される。
【００２０】
たとえばこの本体は、空洞部が露出している１つの側面で上記の絶縁材料に投入される。この絶縁材料は、毛細管力によって空洞部に引き込まれ、好ましくはこの空洞部での毛細管力によって上昇する。好ましくはこれによって、この空洞部はその全長に渡って充填される。
【００２１】
空洞部は、たとえば１つの側面からその反対側の側面まで通じており、これら両方の面に露出している。次に本体は、側面（複数）の１つでのみ上記の絶縁材料に投入されてよく、この後この絶縁材料は毛細管力によって反対側の側面まで移動する。この絶縁材料がこの空洞部の下から上に上昇すると、空気がこの空洞部の上の開口部から漏出する。好ましくはこの本体は、外部接続部が設けられない側面でこの絶縁材料に投入される。代替としてこの空洞部は、その全長の一部分のみに渡って絶縁材料で充填されてよい。この場合この絶縁材料はたとえば完全に上まで上昇しない。
【００２２】
本体の絶縁材料への投入の前に、この本体の一部がカバーされてよく、特に絞り込まれてよく（abgeklemmt）、これによってこの部分には絶縁材料が無いようにされてよい。
【００２３】
もう１つの実施形態においては、絶縁材料は本体に取り付けられる。とりわけこの絶縁材料は、空洞部が露出されている１つの側面に取り付けられる。
【００２４】
この絶縁材料は、この後毛細管力によって空洞部に引き込まれる。この際たとえばこの絶縁材料は、後で外部電極が配設される、少なくとも１つの側面の領域に取り付けられる。この絶縁材料が取り付けられる面積は、好ましくは、上記の外部電極が配設される面積よりも大きい。
【００２５】
たとえばこの絶縁材料は、シルクスクリーン印刷（Siebdruck）によって上記の本体に取り付けられてよい。この方法は絶縁材料としてガラスを用いる場合に特に適している。ガラスは焼結処理の間に液状化されて、毛細管力のために空洞部に浸入する。たとえばこの絶縁材料は、上記の側面の近傍の空洞部の領域のみを充填し、上記の電極端部まで進出しない。
【００２６】
この液状化した絶縁材料は、好ましくは、空洞部に接する材料に対し濡れ性が良いように選択される。
【００２７】
１つの実施形態においては、上記の絶縁材料はレジストである。たとえばこの絶縁材料は、有機材料である。特にこれはアルコールベースのレジストであってよい。このような溶剤によって、セラミック材料、とりわけＰＺＴの良好な濡れ性が得られる。このレジストは、本体の外部パッシベーションに用いることができる。空洞部に取り込まれた後で、このレジストは硬化される。
【００２８】
もう１つの実施形態においては、この絶縁材料はガラスである。このガラスは、空洞部への取り込みの際には、その溶融温度以上にされる。たとえばこのガラスは、鉛またはシリコンベース（Siliziumbasis）である。このガラスの融点は、好ましくは外部接続部の焼結温度より高くなっている。このガラスは十分低い粘性を備えており、空洞部を充填することができる。特に絶縁材料としてガラスを用いる場合、空洞部を充填した後でさらに高温処理を行うことができる。たとえば、この絶縁材料を投入したあとで、外部接続部は、金属ペーストとして取り付けられて焼成することができる。さらにガラスはとりわけ大きな電気絶縁破壊耐性を備えている。たとえば、このガラスはペーストとして空洞部（複数）の上に塗布され、焼結処理において液状化される。
【００２９】
好ましくは、本体に１つの外部接続部が取り付けられる。１つの実施形態においては、外部接続部は、絶縁材料を投入する前、たとえばこの本体を液状の絶縁材料の中に投入する前に、この本体状に取り付けられる。
【００３０】
好ましくはこの外部接続部は、電極層の接続に用いられる。たとえば１つの第２の外部接続部は、第１の電極層（複数）の接続のために取り付けられ、また１つの第２の外部接続部は、第２の電極層（複数）の接続のために取り付けられる。たとえばこの外部接続部は焼成される。この際この外部接続部は、好ましくは１つの側面上に金属ペーストの形態で、たとえばシルクスクリーン印刷処理で塗布され、続いて焼成される。
【００３１】
好ましくは、この外部接続部は、少なくとも部分的に空洞部を覆っている。とりわけ外部接続の取り付けの際には、空洞部を絶縁材料で充填する前に、この外部接続部の下側に空洞が存在している。絶縁材料は、毛細管力によってこの外部接続部の下にある空洞部に取り込まれることができる。
【００３２】
これは、絶縁材料が、空洞部にのみ制御されて取り込まれることができ、またとりわけ側面まで達している電極層のいずれもこの側面上で覆うことが無いという利点を有する。こうしてさらなる加工ステップ、たとえば側面の研磨を省くことができる。
【００３３】
さらに外部接続部の取り付けの際には、この絶縁材料を損傷する虞れ無しに、空洞部を絶縁材料で充填する前に、この外部接続部を取り付ける処理ステップを行うことができる。たとえば金属ペーストとして取り付けられた外部接続部の焼成のような高温処理が行われてよい。続いて高温処理に適さない絶縁材料、とりわけ有機絶縁材料が空洞部に取り込まれる。
【００３４】
１つの代替の実施形態においては、外部接続部は、絶縁材料を本体に取り込んだ後に取り付けられる。たとえばこの外部接続部は、金属ペーストとして１つの側面上に塗布されて、焼成されてよい。代替として、この外部接続部は、スパッタリングによって取り付けられてよい。代替として、この外部接続部は導電性接着剤として形成されていてよい。
【００３５】
好ましくは、本体は、複数の空洞部を備える。これらの空洞部は、異なる側面に配設されていてよい。たとえば１つの第１の空洞部が１つの第１の側面に配設され、１つの第２の空洞部が１つの第２の側面に配設されている。好ましくは、これらの異なる側面に配設される空洞部は、一段階の方法で、上記の絶縁材料で充填される。とりわけこれらの空洞部は、上記の絶縁材料で同時に充填される。このようにして絶縁材料を多段階で取り込むこと、たとえば第１のステップにおいて、絶縁材料が第１の側面に配設された空洞部に取り込まれ、これに続く第２のステップにおいて、第２の側面に配設された空洞部に絶縁材料が取り込まれることが省かれる。
【００３６】
さらに本発明は、１つの空洞部を有する１つの本体を備えた電子デバイスを提供し、この空洞部は、少なくとも部分的に有機絶縁材料で充填されている。好ましくはこの本体は、このデバイスの基体を形成する。この空洞部は、焼成された外部接続部によって、少なくとも部分的に覆われている。
【００３７】
好ましくは、この焼成された外部接続部は、この本体の１つの側面上に配設されている。この外部接続部は、たとえば電極層の接続に用いられる。
【００３８】
上記のデバイスは、ここに記載した方法によって製造することができ、この方法に関連して記載されたすべての機能的および構造的特徴を備えることができる。
【００３９】
たとえば有機絶縁材料は、上記の方法で説明したように、毛細管力によって空洞部に取り込まれる。この際特にまず外部接続部が取り付けられて焼成される。続いて有機絶縁材料が、この焼成された外部接続部の下で空洞部に取り込まれる。この後この有機絶縁材料は硬化されてよい。この有機絶縁材料は、たとえば有機レジストである。
【００４０】
好ましくは本体は、少なくとも１つの電極層を備える。有機絶縁材料は、たとえばこの電極層と外部接続部との間に配設されている。空洞部は、この有機絶縁材料で充填されてよく、こうして上記で説明したように、１つの外部接続部に対する、電極層の電気的絶縁として用いられる。代替または追加として、この空洞部は、破断予定部位を形成してよい。
【００４１】
さらに本発明は、少なくとも１つの空洞部を有する１つの本体を備えた電子デバイスを提供し、この空洞部は、少なくとも部分的に絶縁材料で充填されている。好ましくはこの本体は、このデバイスの基体を形成する。この絶縁材料は、毛細管力によって空洞部に取り込まれている。
【００４２】
本発明によるデバイスは、ここに記載した方法によって製造することができ、この方法に関連して記載されたすべての機能的および構造的特徴を備えることができる。
【００４３】
以下では、実施形態例の概略的かつ寸法の正確でない図を用いて、上記に説明したものを詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】１つの多層デバイスのための本体の概略斜視図である。
【図２】図１に示す本体の空洞部に絶縁材料を取り込むステップの概略図である。
【図３】第１の方法フローによる絶縁材料の取り込みの前の、図１に示す本体の側面図である。
【図４】上記の第１の方法フローによる絶縁材料の取り込みの後の、図３に示す本体の側面図である。
【図５】上記の第１の方法フローによる外部電極の取り付けの後の、図４に示す本体の側面図である。
【図６】第２の方法フローによる絶縁材料の取り込みの前の、図１に示す本体の側面図である。
【図７】上記の第２の方法フローによる外部接続部の取り付けの後の、図６に示す本体の側面図である。
【図８】上記の第２の方法フローによる絶縁材料の取り込みの後の、図７に示す本体の側面図である。
【００４５】
概ね以下に説明する図では、異なる実施形態でも機能的もしくは構造的に対応する部分には、同じ参照番号が付与されている。
【００４６】
図１は、多層デバイスを製造するための、１つの本体１の概略斜視図を示す。
【００４７】
この本体１は、誘電体層（複数）２とこれらの間に配設された電極層３，４とから成る１つの積層体を備える。これらの層２，３，４は、積層方向Ｓに沿って重なり合って積層されている。この積層方向Ｓは、この本体１の長手方向軸に対応している。
【００４８】
ここに示す本体１は、１つのデバイス用の基体であり、たとえば１つの圧電アクチュエータ用である。他のもう１つの実施形態においては、この本体は後の１つの方法ステップにおいて複数の基体に分割される。
【００４９】
誘電体層（複数）２は、たとえばセラミック材料を含んでいる。好ましくはこれらの誘電体層２は、圧電層として形成されており、とりわけこれらの層は、圧電セラミック層として形成されている。
【００５０】
この図示された本体１は、好ましくは焼結された本体である。とりわけ好ましくは、この本体１は、モノリシックな焼結体となるよう、電極層３，４は、誘電体層２と一緒に焼結されている。
【００５１】
これらの電極層３，４は、好ましくは金属を含んでいる。とりわけ好ましくは、これらの電極層は、銅を含み、または銅から成っている。さらなる実施形態においては、これらの電極層３，４は、たとえば銀または銀−パラジウムを含んでよい。
【００５２】
これらの電極層３，４は、第１の電極層（複数）３および第２の電極層（複数）４であり、これらは重なり合って配設されている。これらの第１の電極層３は、本体１の１つの第１の側面５まで達しており、反対側にある１つの第２の側面６から離間している。これらの第２の電極層４は、この本体１の第１の側面５から離間し、反対側にある第２の側面６まで達している。
【００５３】
この本体１において、電極層３，４に接して、第１および第２の空洞部（複数）７，８が形成されており、これらによって電極層３，４は、側面５，６から交互に後退している。これらの空洞部７，８は、本体１の内部に向かってたとえば１００μｍに達している。
【００５４】
これらの第１および第２の空洞部（複数）７，８は、第１および第２の絶縁ゾーン（複数）９，１０を形成し、これらは電極層３，４をそれぞれ１つの側面５，６から電気的に絶縁している。このようにして第１の電極層（複数）３は、第１の側面５上に取り付けられた外部電極１７によって一緒に接続されており、これに対して第２の電極層（複数）４は、この外部電極１７から絶縁されている。これに対応して、第２の電極層（複数）４は、第２の側面６上に取り付けられた外部電極１８（図５参照）によって、電気的に一緒に接続されている。この第１の外部電極１７は、この外部電極１７の可能な位置決めおよび形状を示すために斜線で示されている。これらの外部電極１７，１８は、空洞部７，８を絶縁材料で充填する前に、取り付けられてよい。
【００５５】
追加として空洞部７，８によって、破断予定領域が形成されてよく、本体１における亀裂がこれらの破断領域において狙いを定めて発生され、誘導される。これによって、亀裂がこの本体１において野放しに形成され、電極層３，４を横切る際に短絡をもたらすことを防ぐことができる。さらに空洞部７，８は、上記の絶縁ゾーン（複数）９，１０の機械的応力緩和をもたらし、この本体１において亀裂の発生が少なくなる。
【００５６】
他の１つの実施形態においては、空洞部７，８は、これらが電極層３，４に接しないように位置決めされてよい。この場合、これらの空洞部７，８は、この機械的応力緩和のため、または破断予定領域としてのみに用いられてよい。
【００５７】
たとえば本体１の中にこれらの空洞部７，８がエッチングされている。このような空洞部７，８は、たとえば１つの積層方向に約２μｍのスリット幅を備える。
【００５８】
上記の電極層（複数）３，４に、側面５，６上に取り付けられた外部接続部１７，１８を介して、１つの電圧を印加する際には、望ましくない電気的絶縁破壊が、１つの露出している電極端部１１，１２と、これに付随する電極層３，４に接続されていない１つの外部接続部１８，１７との間に起こることがある。
【００５９】
空洞部７，８への絶縁材料の取り込みによって、この絶縁破壊電圧が大きくされることになり、これによって絶縁破壊が避けられる。たとえばこの絶縁材料は、少なくとも電極端部（複数）１１，１２上に取り付けられる。こうしてこれらの電極端部１１，１２からの電子の仕事関数（Austrittsarbeit）を大きくすることができる。代替または追加として、この絶縁材料は、外部接続部１８，１７と１つの電極端部１１，１２との間の他の部位に配設されていてよい。たとえばこの絶縁材料は、これが１つの外部接続部１８，１７の内側を覆うように、空洞部７，８に取り込むことができる。このようにしてアバランシェ放電を防ぐことができる。
【００６０】
図２は、図１に示す本体１の空洞部に絶縁材料を取り込むステップの概略図を示す。
【００６１】
この際液状の絶縁材料１３が、容器１４に準備される。この絶縁材料１３は、好ましくは上記の誘電体材料への良好な濡れ性を備える。とりわけこの濡れ角は平坦に形成される。この場合空洞部は、毛細管力によって良好に充填することができる。追加として、この絶縁材料１３は、本体１の外部パッシベーションにも用いることができる。
【００６２】
１つの実施形態においては、絶縁材料１３はレジストである。とりわけこれは有機性の絶縁材料１３であってよい。これにはたとえばキシロールおよびエチルベンゼンを希釈剤として用いるシリコンレジストが適している。
【００６３】
もう１つの実施形態においては、この絶縁材料はガラス１３である。このガラスは、上記の空洞部７，８への取り込みの際には、その溶融温度以上にされる。たとえばこのガラスは、鉛またはシリコンベース（Siliziumbasis）である。
【００６４】
本体１は、部分的に絶縁材料１３に投入される。特にこの本体１は、１つの第３の側面１５でこの絶縁材料１３に投入される。上記の空洞部７，８は、この第３の側面１５上に露出されている。こうして絶縁材料１３は、第１および第２の空洞部７，８に同時に浸入する。毛細管力によって、絶縁材料１３は、これらの空洞部７，８を上に向かって上昇する。この際これらの空洞部７，８から空気が上に漏出する。好ましくは、この絶縁材料１３は、反対側にある第４の側面１６まで上昇する。こうしてこれらの空洞部７，８は、その全長に渡ってこの絶縁材料１３で充填される。この際、この絶縁材料１３は上記の空洞部を完全に満たしてよい。代替としてこれらの空洞部７，８は、部分的にのみ絶縁材料１３で充填されてもよい。この場合、たとえば少なくとも上記の電極端部１１，１２は、その全長に渡ってこの絶縁材料１３によって覆われている。このような電極端部１１，１２、とりわけカソード尖端の封止によって上記の絶縁破壊電圧を大きくすることができる。代替または追加として、この絶縁材料１３は、電極端部１１，１２と外部電極１７，１８の場所との間に存在してよい。
【００６５】
この絶縁材料１３は、空洞部７，８を上記の電極端部１１，１２の長さの一部に渡ってのみ充填してよい。この場合、この絶縁材料１３は、好ましくは少なくとも電極端部１１，１２と上記の外部電極１７，１８の場所との間の１つの領域に存在する。
【００６６】
ここで行われる方法は一段階であり、こうして本体１は、１回のみ絶縁材料１３に投入される。代替として本体１は、複数回上記の絶縁材料に投入されてもよい。たとえばこの本体１は、上記の第３の側面１５の投入後に、続いてその第４の側面１６で上記の絶縁材料１３に投入されてよい。これは、この本体１の上記の絶縁材料１３への一回目の投入で、絶縁材料１３が完全に上まで上昇しない場合に有利である。
【００６７】
この毛細管力を利用した空洞部７，８の充填は、小さな幅の空洞部の場合に特に有利であるが、これは、この毛細管力によって絶縁材料１３を制御してこの狭い空洞部に取り込むことができるからである。
【００６８】
上記の本体１の上記の絶縁材料１３への投入の前に、この本体１の、絶縁材料１３で覆われてはならない部分は、カバーされるかまたは絞り込まれてよい。
【００６９】
上記の絶縁材料１３の取り込みの後、この絶縁材料１３は硬化される。ガラスベースの絶縁材料１３の場合は、この絶縁材料１３は焼成されてよい。
【００７０】
本体１は、絶縁材料１３の取り込みの際に、既に外部接続部１７，１８が設けられていてよく、あるいは外部接続部が無くともよい。上記の方法フローの可能な変形例が、図３〜８に示される。
【００７１】
図３〜５は、図１に示す本体の、第１の方法フローでの側面図を示す。
【００７２】
ここで図３は、絶縁材料を取り込む前の、この本体１を示す。側面５，６上には外部接続部が全く取り付けられておらず、空洞部７，８がこれらの側面５，６上に露出している。この外部接続部の無い本体１は、図２に示すように、たとえば上記の絶縁材料１３に投入される。
【００７３】
代替としてこの絶縁材料１３は、たとえばシルクスクリーン印刷によって側面５，６上に取り付けられてよい。この方法は絶縁材料１３としてガラスを用いる場合に特に適している。この絶縁材料１３は、ペーストとして側面５，６上に取り付けられてよく、焼成処理によって液状化することができる。毛細管力によって、この絶縁材料１３は、空洞部７，８に引き込まれる。たとえばこの絶縁材料１３は、空洞部７，８の側面５，６近傍の領域のみを充填し、電極端部１１，１２までは浸入しない。
【００７４】
図４は、絶縁材料１３が取り込まれた後の図３に示す本体１を示す。絶縁層９，１０は、ここでは完全に絶縁材料１３で充填されている。この絶縁材料１３は、空洞部への取り込み後または取り込みの際に硬化または焼成される。これに続いて、余分な絶縁材料１３を取り除くために、側面５，６，１５，１６が研磨されてよい。たとえばこの第１の側面５の研磨によって、絶縁材料１３が第１の電極層３から取り除かれる。
【００７５】
この後、これらの第１および第２の側面５，６上に、外部接続部が取り付けられる。
【００７６】
図５は、外部接続部１７，１８を取り付けた後の、本体１を示す。これらの外部接続部１７，１８は、たとえば金属ペーストとして側面５，６上に取り付けられ、続いて焼成されれる。１つの代替の実施形態においては、これらの外部接続部１７，１８は、１つのスパッタリング処理において取り付けられる。もう１つの実施形態においては、これらの外部接続部１７，１８は、導電性接着剤として形成されていてよい。
【００７７】
たとえば、ここで１つの完成したデバイス１９が提供される。１つの代替の実施形態においては、本体１は、デバイス用の複数の基体に分割される。このステップは、レジストの硬化の前または後で、側面５，６，１５，１６の研磨の前またはあとで、あるいは外部接続部１７，１８の取り付けの前またはあとで行われてよい。
【００７８】
図６〜８は、図１に示す本体１の、第２の方法フローでの側面図を示す。
【００７９】
この方法フローによれば、外部接続部１７，１８は、絶縁材料１３が取り込まれる前に、本体１に取り付けられる。これは特に焼成される外部接続部１７，１８に有機絶縁材料１３を用いることを可能とする。
【００８０】
図６は、絶縁材料を取り込む前、および外部接続部を取り付ける前の本体１を示す。
【００８１】
図７は、対向する側面５，６上に外部接続部１７，１８を取り付けた後の、本体１を示す。たとえばこれらの外部接続部１７，１８は、これらの側面５，６上に塗布されて焼成されたメタライジングペーストによって生成される。
【００８２】
空洞部７，８には、まだ絶縁材料が無く、したがって外部接続部１７，１８の下には空洞が存在している。
【００８３】
続いてこれらの空洞部７，８に、図２に示すように、絶縁材料１３が取り込まれる。ここで外部接続部１７，１８は、既に電極層３，４と接続されているので、この絶縁材料１３の取り込み後の上記の表面を研磨するステップは、省かれる。
【００８４】
図８は、絶縁材料１３が取り込まれた後の本体１を示す。この絶縁材料１３は硬化されている。たとえば、ここで１つの完成したデバイス１９が提供される。代替として、この本体１は、デバイス用の複数の基体に分割されてよい。このステップは、代替として、外部接続部１７，１８の取り付けの前または後、あるいは絶縁材料１３の取り込みの前または後に行われてよい。このデバイス１９は、とりわけ１つの有機性の絶縁材料１３と焼成された外部接続部１７，１８とを備えてよい。
【符号の説明】
【００８５】
１  ：  本体
２  ：  誘電体層
３  ：  第１の電極層
４  ：  第２の電極層
５  ：  第１の側面
６  ：  第２の側面
７  ：  第１の空洞部
８  ：  第２の空洞部
９  ：  第１の絶縁ゾーン
１０  ：  第２の絶縁ゾーン
１１  ：  第１の電極端部
１２  ：  第２の電極端部
１３  ：  絶縁材料
１４  ：  容器
１５  ：  第３の側面
１６  ：  第４の側面
１７  ：  第１の外部接続部
１８  ：  第２の外部接続部
１９  ：  デバイス
Ｓ    ：  積層方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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