(57)【要約】電子デバイスを改修又は再製品化することに対する手法は、電子デバイスの内部の内に置かれている電気的構成要素を露出させる段階を伴う。本手法は、更に、電子デバイスの欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を１つ又はそれ以上の交換用構成要素と交換する段階、及び保護被覆を電子デバイスの内部の少なくとも一部分へ塗工する段階を備えている。保護被覆は、回路板及びそれが担持する電子的構成要素を覆う。保護被覆は、更に、電子デバイスの電気的接続箇所の少なくとも幾つか覆うこともある。保護被覆は、再組立に先立って交換用構成要素へ塗工されるようになっていてもよい。得られる改修又は再製品化電子デバイスには、而して、電子デバイスを湿分への曝露によって引き起こされる損害から保護するのに役立つ耐湿性が備わる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを改修又は再製品化するための方法において、
電子デバイスの内部の内の１つ又はそれ以上の構成要素を露出させる段階と、
前記電子デバイスの欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を、１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素と交換する段階と、
保護被覆を、
前記電子デバイスの前記内部の少なくとも一部分へ、又は、
前記交換用電子的構成要素の１つ又はそれ以上へ、塗工する段階と、を備えている方法。
【請求項２】
欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を交換する段階の後に、前記保護被覆を前記１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素のうちの少なくとも１つの交換用構成要素へ塗工する段階を備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を交換する段階の前に、前記保護被覆を前記１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素のうちの少なくとも１つの交換用構成要素へ塗工する段階を備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記保護被覆を塗工する段階は、前記保護被覆を、少なくとも、前記電子デバイスの回路板の導電性要素と前記少なくとも１つの交換用構成要素の導電性要素を電気的に連結する介在導電性要素へ、塗工する段階を備えている、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記電子デバイスの前記１つ又はそれ以上の電子的構成要素から、１つ又はそれ以上の既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去する段階を更に備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記１つ又はそれ以上の既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去する段階は、回路板の１つ又はそれ以上の導電性要素から前記既存の保護被覆を除去する段階を備えている、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記１つ又はそれ以上の既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去する段階は、前記回路板の、前記欠陥のある電子的構成要素へ接続されている１つ又はそれ以上の導電性要素から、前記既存の保護被覆を除去する段階を備えている、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
電子デバイスを改修又は再製品化するための方法において、
電子デバイスの内部の内の１つ又はそれ以上の電子的構成要素を露出させる段階と、
前記電子デバイスの欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素を、１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素と交換する段階と、
保護被覆を前記電子デバイスの前記内部の少なくとも一部分へ塗工する段階であって、前記電子デバイスの前記内部の内の少なくとも１つの表面の少なくとも一部分は前記保護被覆を貫いて又は横方向に前記保護被覆を越えて露出される、保護被覆を塗工する段階と、を備えている方法。
【請求項９】
第２の保護被覆を、前記電子デバイスの前記内部の少なくとも一部分へ塗工する段階を更に備えている、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２の保護被覆は、前記第１の保護被覆と同じ材料である、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第２の保護被覆は、前記第１の保護被覆とは異なった材料である、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の保護被覆を塗工する段階は、前記第２の保護被覆を、１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素の上方の前記電子デバイスの前記内部の少なくとも一部分へ塗工する段階を備えている、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
電子デバイスを改修又は再製品化するためのシステムにおいて、
電子デバイス内の欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を識別するための診断部要素と、
前記電子デバイスの、複数の構成要素から成る部分組立体を受け取るための受取部要素と、
保護被覆が前記部分組立体の電気的接続の上方を含め当該部分組立体の少なくとも一部分へ塗工される塗被部要素と、を備えているシステム。
【請求項１４】
前記欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を前記部分組立体から除去するための除去部要素を更に備えている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記欠陥のある１つ又はそれ以上の構成要素を１つ又はそれ以上の交換用構成要素と交換するための交換部要素を更に備えている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記部分組立体の前記保護被覆が所望されない区域をマスクするためのマスキング部要素を更に備えている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１７】
前記塗被部要素は、前記部分組立体の少なくとも一部分の上へポリマーを堆積させるための装置を備えている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１８】
前記塗被部要素は、分子拡散装置を備えている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記塗被部要素は、前記部分組立体上で重合する反応種を形成するための堆積装置を備えている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２０】
前記堆積装置は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、当該［２，２］パラシクロファンを熱分解してｐ−キシリレン中間生成物を形成させ、そして当該ｐ−キシリレン中間生成物が前記部分組立体上で重合して当該部分組立体上にポリ（ｐ−キシリレン）ポリマーを形成するのを可能にさせるように構成されている、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を更に備えている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項２２】
前記表面処理部要素は、前記保護被覆の前記部分組立体の少なくとも一部分への接着を強化するように構成されている、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記部分組立体から既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去するように構成されている材料除去部要素を更に備えている、請求項１３に記載のシステム。
【請求項２４】
前記材料除去部要素は、前記部分組立体の欠陥のある少なくとも１つの構成要素の場所から既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去するように構成されている、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
電子デバイスを改修又は再製品化するための方法において、
完全に組み立てられてしまっている電子デバイスを取得する段階と、
前記電子デバイスを開放する段階と、
前記電子デバイスを開放する段階の後に、当該電子デバイスの構成要素又は機構の一部分へ保護被覆を塗工する段階と、を備えている方法。
【請求項２６】
前記電子デバイスの欠陥を診断する段階と、
欠陥のある前記デバイスから欠陥のある少なくとも１つの構成要素を除去する段階と、を更に備えている、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記欠陥のある少なくとも１つの構成要素を除去する段階の前に、当該欠陥のある少なくとも１つの構成要素を取り囲んでいる保護被覆の少なくとも一部分を選択的に除去又は分離して、当該欠陥のある少なくとも１つの構成要素の除去を前記保護被覆の残りの部分を損傷すること無しに可能にさせる段階を更に備えている、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記保護被覆を塗工する段階の前に、前記欠陥のある少なくとも１つの構成要素を交換用構成要素と交換する段階を更に備えている、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記欠陥のある少なくとも１つの構成要素を交換する段階を更に備えている、請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】
前記保護被覆を塗工する段階の前に、前記欠陥のある少なくとも１つの構成要素を交換する段階を備えている、請求項２９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
「改修又は再製品化電子デバイスに耐水被覆を備え付けるためのシステム及び方法」という名称の米国仮特許出願第６１／７５０，３５４号の出願日２０１３年１月８日に対し、これにより、優先権の恩典を求める主張をなすものであり、同仮出願の開示全体をこれによりここに援用する。
【０００２】
本開示は、概括的には、携帯式又は着用式の消費者向け電子デバイス、医療用デバイス、工業用電子デバイス、を含む電子デバイスを、改修又は再製品化するためのシステム及び方法に関し、より厳密には、電子デバイスが改修又は再製品化プロセスの一環として内部耐湿性を付与されるシステム及び方法に関する。よりいっそう厳密には、本開示は、耐湿被覆を含む保護被覆を、改修電子デバイスの内部表面へ形成するためのシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
製造業者らは、欠陥のある電子デバイスを、それらが小売業者又は末端ユーザーへ出荷される前に識別している。欠陥のある電子デバイスは、ときに、欠陥が無くなるように再製品化され、その後、再販売―典型的には割引価格で―されることもある。
【０００４】
電子デバイスの販売業者及び製造業者は、消費者から損傷を受けた電子デバイスを戻し受ける。消費者が保証期間中に保証書による保護の対象となる仕方で電子デバイスに損傷を与えてしまうこともあれば、それ以外に電子デバイスが保証期間中に不具合を来してしまうこともある。他の事例では、消費者は、新しい電子デバイスへアップグレードするために、電子デバイスを下取りに出したり、電子デバイスを売ったりする。製造業者又は第三者機関は、損傷を修理するなり機構をアップグレードするなりし、修理済みの電子デバイスを改修又は再製品化電子デバイスとして売ることも往々にしてある。しかしながら、修理後でさえ、電子デバイスは湿分による損害を被り易いままである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国仮特許出願第６１／７５０，３５４号
【特許文献２】米国特許出願第１２／１０４，０８０号
【特許文献３】米国特許出願第１２／１０４，１５２号
【特許文献４】米国特許出願第１２／９８８，１０３号
【特許文献５】米国特許出願第１２／４４６，９９９号
【特許文献６】米国特許出願第１２／６６９，０７４号
【特許文献７】米国特許出願第１２／７４０，１１９号
【特許文献８】米国特許出願第６１／６１５，１７２号
【特許文献９】ＰＣＴ国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ２０１４／０１０５１０号
【発明の概要】
【０００６】
様々な態様では、改修又は再製品化電子デバイスに耐湿性を付与するためのシステムは、電子デバイス（例えば、携帯式電子デバイス、着用式電子デバイス、医療用デバイス、工業用電子デバイス、など）内の欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素を識別するための診断部要素を含んでいる。受取部要素が、電子デバイスの、複数の電子的構成要素から成る部分組立体を受け取る。１つの実施形態では、部分組立体は、電子デバイスの回路板及び１つ又はそれ以上の表面実装技術（ＳＭＴ）電子的構成要素を含んでいよう。他の実施形態では、部分組立体は、電子的構成要素を搭載させる可撓性の材料を含んでいることもある。可撓性の材料には、印刷されたコネクタ又はワイヤが挙げられる。欠陥のある電子的構成要素は、受取部要素が部分組立体を受け取る前に除去されることになる。欠陥のある電子的構成要素は、部分組立体への保護被覆の塗工前に、除去され交換されることになる。
【０００７】
電子デバイス又は電子デバイスの部分組立体の表面へ塗工される保護材料は、少なくとも電子デバイスの一部分に耐湿性を付与するものであってもよい。ここでの使用に際し、「保護被覆」という用語には、耐湿被覆又は膜はもとより、電子的組立体の各種部品を湿分及び／又は他の外的影響から保護する他の被覆又は膜が含まれる。「耐湿被覆」という用語は本開示全体を通して使用されてはいるが、全てとまではいかなくても多くの状況では、耐湿被覆は、被覆された構成要素及び／又は機構を他の外的影響から保護する保護被覆を備えているか又はその様な保護被覆と置き換えられよう。「耐湿」という用語は、被覆される要素又は機構の湿分への曝露を防止する被覆の能力を指す。耐湿被覆は、１つ又はそれ以上の種類の湿分による濡れ又は浸み込みを食い止めるか若しくは１つ又はそれ以上の種類の湿分を透さないか又は実質的に透さないものであってもよい。耐湿被覆は、１つ又はそれ以上の種類の湿分をはじくものであってもよい。幾つかの実施形態では、耐湿被覆は、水、水溶液（例えば、食塩水、酸性溶液、塩基性溶液、飲料、など）、水蒸気、又は他の水性物質（例えば、湿気、霧、飛沫）、濡れ、など、を透さないか、実質的に透さないか、又ははじくものであってもよい。「被覆」という用語を修飾するのに「耐湿」という用語が使用されているからといって、そのことが、被覆が電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素を保護しようとする相手の材料の範囲を制限することになると考えられてはならない。「耐湿」という用語は、更に、有機液体又は蒸気（例えば、有機溶媒、又は液体形態又は蒸気形態をしている他の有機材料、など）はもとより電子デバイス又はその構成要素への脅威となりうる様々な他の物質又は条件について、透過を制限する又ははじく被覆の能力を指す。
【０００８】
塗被部要素が、保護被覆を、部分組立体のその電気接続部の上方を含む少なくとも一部分へ塗工する。塗被部要素は、保護被覆を、部分組立体上の電子的構成要素の全てへ、或いは少なくとも交換用電子的構成要素が置かれている場所へ、塗工することができるであろう。塗被部要素は、更に、保護被覆を、改修又は再製品化される電子デバイスの外部及び／又は内部へ塗工するようになっていてもよい。
【０００９】
保護被覆を部分組立体へ塗工するのに使用することのできるプロセスの非限定的な例を幾つか挙げるなら、化学気相堆積（ＣＶＤ）、分子拡散、物理気相堆積（ＰＶＤ）（例えば、蒸発堆積（限定するわけではないが、ｅビーム蒸発、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、など、を含む）、原子層堆積（ＡＬＤ）、及び物理的塗工プロセス（例えば、浸漬、印刷、吹き付け技法、ロール塗り、刷毛塗り、など）、及び同種のもの、がある。
【００１０】
塗被部要素は、ポリマー被覆を部分組立体の少なくとも一部へ適したプロセス（例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、物理的塗工プロセス、など）を介して堆積させるための装置を含んでいる。装置は、分子拡散装置、部分組立体上で重合する反応種を形成するための堆積装置、又は何か他の適した装置、とすることができる。堆積装置は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、［２，２］パラシクロファンを熱分解してｐ−キシリレン中間生成物を形成させ、そしてｐ−キシリレン中間生成物が部分組立体上で重合して部分組立体上にポリ（ｐ−キシリレン）ポリマーを形成するのを可能にさせるものであってもよい。
【００１１】
幾つかの実施形態では、システムは外部又は内部の保護被覆が所望されない区域をマスクするためのマスキング部要素を含んでいる。システムは、更に、塗被部要素から上流に設置されている表面処理部要素を含んでいてもよい。表面処理部要素は、保護被覆の部分組立体の少なくとも一部分への接着を強化することができよう。
【００１２】
同様に、システムは、塗被部要素から下流に、保護被覆が所望されない場所の保護被覆の１つ又はそれ以上の部分の除去を可能にさせる材料除去部要素を含んでいてもよい。材料除去部要素は、保護被覆のそれぞれの所望されない部分を選択的に除去するように構成されていてもよい。
【００１３】
場合によっては、電子デバイスは、部分組立体上に既に保護被覆を含んでいることもあろう。システムは、既存の保護被覆の少なくとも一部分を部分組立体から除去する材料除去部要素を含んでいてもよい。材料除去部要素は、例えば、部分組立体の欠陥のある電子的構成要素の場所から既存の保護被覆の一部分を除去するようになっていてもよい。
【００１４】
更に、改修又は再製品化電子デバイスに保護被覆を備え付けるための方法が開示されている。方法は、電子デバイスの内部の内の１つ又はそれ以上の電子的構成要素を、例えば、電子デバイスのためのハウジングの少なくとも一部分を除去することによって露出させる段階を伴っていてもよい。方法は、更に、１つ又はそれ以上の電子的構成要素を交換用電子的構成要素と交換する段階を伴っていてもよい。方法は、更に、保護被覆を、電子デバイスの１つ又はそれ以上の電気接続の上方を含め、電子デバイスの内部の少なくとも一部分へ塗工する段階を伴っていてもよい。一部の特定の実施形態では、交換用電子的構成要素は、欠陥のある電子的構成要素との交換に先立って保護被覆で処理される。その様な実施形態では、その次の保護被覆の塗工が、確実に、保護被覆が、回路板の導電性要素を電子的構成要素の導電性要素と電気的に連結している（はんだの様な）介在導電性要素へ塗工させるようにする。
【００１５】
方法は、更に、電子デバイスの電子的構成要素から既存の保護被覆の一部分を除去する段階を伴っていてもよい。除去は、回路板の欠陥のある電子的構成要素と関連付けられる導電性要素からの保護被覆の除去に制限されていてもよい。方法は、交換用電子的構成要素を回路板の新たに露出させた導電性要素へ接続する段階、及び保護被覆を、介在導電性要素、回路板の導電性要素、及び電子的構成要素の導電性要素を覆うように塗工する段階、を伴っていてもよい。一部の特定の実施形態では、保護被覆は、回路板の表面、回路板の表面によって担持されている電子的構成要素、及び回路板の表面を跨いで延びる介在導電性要素、を実施的に覆うように塗工される。
【００１６】
開示されている主題の他の態様並びに各種態様の特徴及び利点は、次の説明、添付図面、及び付随の特許請求の範囲の考察を通して当業者には自明となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】電子デバイスの内部を表す概略構成図である。
【図２】電子デバイスを改修又は再製品化する段階及び電子デバイスに耐湿性を備えさせる段階に係わる改修又は再製品化システム中の要素を表す概略構成図である。
【図３】改修又は再製品化電子デバイスに耐湿性を備えさせるための保護処理部要素の１つの実施形態を示す概略構成図である。
【図４】改修又は再製品化電子デバイスに保護被覆を備え付けるための方法の１つの実施形態である。
【図５】改修又は再製品化電子デバイスに保護被覆を備え付けるための方法の別の実施形態である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の教示を組み入れたシステムは、１つ又はそれ以上の塗被部要素を含んでいる。その様なシステムのそれぞれの塗被部要素は、保護被覆を電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素の表面へ塗工するように構成されている。被覆は、その耐湿性又は疎水性故に、電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素の電気的短絡及び／又は腐食を予防する。
【００１９】
図１は、電子デバイス１００の内部１０２の１つの実施形態を示している。電子デバイス１００は、１つ又はそれ以上の機能を遂行するための命令を記憶し実行することのできる物理的なデバイスである。電子デバイス１００は、スマートフォン、パーソナルデジタルアシスタント、タブレット、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、又は他の各種電子デバイス１００とすることができる。
【００２０】
電子デバイス１００は、典型的には、電子デバイス１００の内部１０２と外部１１２を画定しているハウジングを含んでいる。様々な電子的構成要素１１０は、電子デバイス１００の外部１１２からアクセス可能及び／又は視認可能である。例えば、電子デバイス１００がスマートフォンであれば、典型的に、電子デバイス１００の外部から見えるディスプレイを含んでいる。電子的構成要素１１０の多く、とりわけ傷つきやすい電子的構成要素１１０は、電子デバイス１００の内部１０２の内に置かれている。電子デバイス１００のハウジングは、ユーザーがハウジングを開放するか又は除去して電子的構成要素１１０にアクセスし、電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を交換するか又は補修できるように設計されている。
【００２１】
図１は、電子デバイス１００用のバッテリ１０４を有している内部１０２を描いている。バッテリ１０４は、電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０にとって利用可能なパワーを作っている。内部１０２は、更に、電子デバイス１００のための回路板１０６を含んでいる。回路板１０６は、メインボード、マザーボード（通例的にロジックボードとも呼ばれる）、ドータボード、又は電子デバイス１００のための様々な電子的構成要１１０同士の間の接続を提供する他の各種回路板１０６、とすることができる。回路板１０６は、機械的支持及び電子的構成要素１１０間の電気的接続を提供する。
【００２２】
電子的構成要素１１０は、電子デバイス１００のための１つ又はそれ以上の機能を提供している、電子デバイス１００の構成要素である。図１に示されている様に、電子的構成要素１１０の少なくとも幾つかは回路板１０６へ連結していよう。電子的構成要素１１０には、例えば、プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フラッシュメモリ、ＤＲＡＭ、抵抗器、コンデンサ、モジュール、ＭＥＭＳデバイス、マイクロフォン、スピーカ、コネクタ（音声ジャック、ＵＳＢ、マイクロＵＳＢ、パワー）、ＳＤカードリーダ、ＳＩＭカードリーダ、及び他の各種の電子的及び機械的構成要素が挙げられよう。典型的な実施形態では、電子的構成要素１１０の少なくとも幾つかは、電子デバイス１００の初期組立時に回路板上へ直接搭載された表面実装技術（ＳＭＴ）構成要素である。ＳＭＴ構成要素である電子的構成要素１１０は、回路板１０６のはんだパッドへ、はんだボールによって、導電性接着剤によって、又はＳＭＴ電子的構成要素１１０と回路板１０６を物理的及び電気的に接続するのに適切な他の手法によって、接続されていよう。
【００２３】
電子デバイス１００の１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０は、失陥することもある。消費者は、電子デバイス１００を小売店、製造業者（例えば、失陥が保証書によってカバーされた場合）、又は別の責任を負うべき機関へ戻すこともあろうし、壊れた電子デバイス１００を第三者機関へ売ることもあろう。製造業者又は第三者機関は、電子デバイス１００を改修又は再製品化し、修理済みの電子デバイス１００を再販売することを選ぶかもしれない。電子デバイス１００を改修又は再製品化するエンティティをここでは「再製品化業者」と呼んでいる。再製品化業者は、電子デバイス１００の不具合のある電子的構成要素１１０の診断及び再販売に先立つ電子デバイス１００の修理を要する欠陥改修又は再製品化を専門に扱うものであってもよい。別の実施形態では、改修業者又は再製品化業者は、更に、出荷時の又は外部の損傷のせいで改修品又は再製品として売られる電子デバイス１００、実演用ユニット即ち「開放箱」型の電子デバイス１００、及び電子デバイス１００に不具合が無いとしても改修品又は再製品として売られる他の電子デバイス、を管理している。
【００２４】
再製品化業者は、改修又は再製品化プロセスの一環として、電子デバイス１００の内部１０２の少なくとも一部分を保護被覆で処理することができる。例えば、再製品化業者は、保護被覆を、回路板１０６及び電子的構成要素１１０の少なくとも一部分へ塗工するようにしてもよい。再製品化業者は、保護被覆を、電子デバイス１００の電気的接続の少なくとも１つ又はそれ以上へ塗工するようにしてもよい。この様にして、再製品化業者は、修理すること、又はそれ以外に確実に電子デバイス１００をうまく動く状態にしていつでも再販売できるようにすることに加え、電子デバイス１００へ耐湿性を追加することができる。
【００２５】
電子デバイス１００の内部１０２へ塗工された保護被覆の耐湿性を定量化するのに、各種計量法の何れが使用されてもよい。例えば、湿分が被覆された機構に触れることを物理的に阻止する被覆の能力は、被覆に耐湿性を付与していると見なすことができる。
【００２６】
別の例として、被覆の耐水性は、水が被覆を透過する速度又はその水蒸気移動速度の様なより定量化可能なデータに基づいていてもよく、それは、既知の技法を使用してｇ／ｍ２／日の単位又はｇ／１００ｉｎ２／日の単位で測定することができよう（例えば、所定の温度及び相対湿度（例えば、温度３７°、相対湿度９０％；ＡＳＴＭ  Ｅ９６に示されている様に温度約９０°Ｆ、相対湿度約５０％；など）での約１ミル（即ち約２５．４μｍ）の最小厚さ又は平均厚さを有する膜通過２ｇ／１００ｉｎ２／日未満、約１．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約１ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．２５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、約０．１５ｇ／１００ｉｎ２／日以下、など）。
【００２７】
被覆の耐湿性を求める別のやり方は、受容され得る技法（例えば、静的液滴法、動的液滴法、など）により水が被覆の表面に滴下されたときの水接触角である。表面の疎水性は、水滴の基線の下からの、水滴の基線が表面と成す角度を、例えば、ヤングの方程式、即ち、
【００２８】
【数１】
2015507852.tif 000003
【００２９】
ここに、θＡは最大接触角又は前進接触角であり、θＲは最小接触角又は後退接触角であり、
【００３０】
【数２】
2015507852.tif 000004
【００３１】
及び
【００３２】
【数３】
2015507852.tif 000005
【００３３】
を用いて求めることによって、測定されてもよい。
表面が、親水性であれば、水は、若干広がり、表面との９０°未満の水接触角を形成する。対照的に、疎水性の表面は、本開示上は耐湿性であると見なすことのできる表面であって、水が広がるのを防止し、その結果、水接触角度は９０°以上となる。一般的に、表面に水玉が多いほど、水接触角は大きい。水滴が表面で玉状になっていて、表面との水接触角が約１２０°以上であるとき、当該表面は高疎水性であると見なされる。水が表面に接触する角度が１５０°を超えているとき（即ち、表面の水滴がほぼ球状であるとき）、当該表面は「超疎水性」であると言える。
【００３４】
無論、耐水性についての他の尺度が採用されてもよい。
再製品化システムの（単数又は複数の）塗被部要素は、改修又は再製品化のプロセス中に電子デバイスの１つ又はそれ以上の構成要素の外部表面へ保護被覆を塗工するように構成されているとはいうものの、電子デバイス１００が完全に組み立てられている場合には、保護被覆が載る１つ又はそれ以上の表面は電子デバイス１００の内部１０２の内に位置していることもあろう。而して、改修及び再製品化システムは、内面への耐湿性被覆即ち内在的に閉じ込められた保護被覆を含んでいる電子デバイス１００を提供するように構成されていてもよい。
【００３５】
図２は、改修又は再製品化システム２００の実施形態を描いている。改修又は再製品化システム２００は、描かれている実施形態では、診断部要素２０２、修理部要素２０４、塗被部ステーション２０６、組立部要素２０８、及び検証部要素２１０を含んでいる。改修又は再製品化システム２００は、完全自動化又は一部自動化されていてもよい。１つの実施形態では、改修又は再製品化システム２００の少なくとも幾つかの区分は、組立ラインとして実施されている。
【００３６】
診断部要素２０２は、電子デバイス１００内の欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を識別する。診断部要素２０２は、電子デバイス１００又はその部分組立体へ接続し電子デバイス１００に対し１つ又はそれ以上の診断的試験を行うように構成されている１つ又はそれ以上のコンピューティングデバイスを備えていてもよい。診断部要素２０２は、更に、電子デバイス１００上で実行するように構成されている１つ又はそれ以上のプログラムを含んでいてもよい。診断部要素２０２は、更に、工場の自動化システムのための、電子デバイス１００及び電子的構成要素１１０に関する、部品番号、型式番号、製造番号、など、を含む情報、を収集するように構成されている１つ又はそれ以上のプログラムを含んでいてもよい。一部の特定の実施形態では、診断部要素２０２は、欠陥のある電子的構成要素１１０を識別するべく１人又はそれ以上の技術者によって精査される結果を提供している。技術者は、どの電子的構成要素１１０が欠陥を持っているかを、診断部要素２０２によって遂行された試験に基づいて確定又は決定することができよう。例えば、診断部要素２０２での検査は、不良コンデンサを明らかにするかもしれない。不良コンデンサは、除去されるべく印がつけられ、修理部要素２０４で交換されることになろう。
【００３７】
修理部要素２０４は、欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を修理する。修理部要素２０４は、完全自動化修理、一部自動化修理、又は手作業による修理、を伴っていよう。１人又はそれ以上の技術者が修理部要素２０４での修理を遂行していてもよい。一部の特定の実施形態では、電子デバイス１００のハウジングを除去して電子デバイス１００の内部１０２の内の欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を露出させる。修理部要素２０４は、欠陥のある電子的構成要素１１０を除去し、欠陥のある電子的構成要素１１０を交換用電子的構成要素と交換するようになっていてもよい。例えば、診断部要素２０２での検査（例えば、目視で、自動化システムによる、電気的に、など）が不良コンデンサを明らかにするかもしれない。不良コンデンサは、修理部要素２０４で除去され、交換されることになろう。
【００３８】
一部の特定の実施形態では、修理部要素２０４によって遂行された修理は、電子デバイス１００の部分組立体を塗被部ステーション２０６へ提供する段階に先立って検証される。電子デバイス１００又は修理対象であったその部分組立体に１つ又はそれ以上の診断的試験が課されてもよい。修理部要素２０４が先の診断で欠陥のあった電子的構成要素１１０を修理した後でさえ１つ又はそれ以上の不具合のあることを診断的試験が指示している場合には、試験下の電子デバイス１００又は部分組立体は受容され得るパラメータ内で作動していると診断的試験が見極めるまで、追加の修理が行われるようになっていてもよい。１つの実施形態では、修理された電子デバイス１００（又は部分組立体）は、試験され検証されるために、診断部要素２０２へ戻される。
【００３９】
修理部要素２０４では、追加の段階が取られていてもよい。１つの実施形態では、技術者は、電子的構成要素１１０が純正の電子的構成要素１１０であることを確かめており、例えば、技術者が、プロセッサ及びメモリの様な電子的構成要素１１０が純正であることの適切な標章を持つことを確かめるようにしてもよい。技術者は、更に、電子的構成要素１１０を電子デバイス１００用の材料明細書と突き合わせて検証してもよい。更に修理部要素２０４では内部１０２が洗浄されるようになっていてもよい。
【００４０】
一部の特定の実施形態では、電子デバイス１００の部分組立体は、修理部要素２０４で除去される。例えば、回路板１０６及び回路板１０６へ表面実装及び／又は貫通孔及び／又は機械的コネクタを介して接続されている電子的構成要素１１０から成る部分組立体が修理部要素２０４で除去されてもよい。部分組立体は、塗被部ステーション２０６へ提供されることになろう。
【００４１】
塗被部ステーション２０６は、他の（再）組立ラインの構成要素とオンラインのこともあればオフラインのこともあろうが、改修又は再製品化電子デバイス１００の少なくとも一部分へ保護被覆を塗工する。塗被部ステーション２０６は、電子デバイス１００の部分組立体を受け取り、部分組立体の少なくとも一部分へ保護被覆を塗工する。塗被部ステーション２０６は、部分組立体の少なくとも（導電性トレース）の様な電気的接続へ保護被覆を塗工していてもよい。塗被部ステーション２０６は、更に、部分組立体の電子的構成要素１１０の１つ又はそれ以上へ保護被覆を塗工していてもよい。塗被部ステーション２０６の１つの実施形態が以下に更に詳細に説明されている。
【００４２】
一部の特定の実施形態では、塗被部ステーション２０６は、保護被覆を、欠陥のある電子的構成要素１１０の交換用として使用されることになっている電子的構成要素１１０へ塗工する。結果として、様々な前処理済みの電子的構成要素１１０が改修又は再製品化プロセスでの使用にとって利用可能となる。技術者又は機械は、被覆された電子的構成要素１１０を、欠陥のある電子的構成要素１１０の交換用として、電子的構成要素１００の回路板１０６へ取り付けることができよう。塗被部ステーション２０６は、事前に被覆されている交換用電子的構成要素１１０が取り付けられた後、追加の保護被覆を電子デバイス１００の部分組立体全体へ塗工するようにしてもよい。追加の保護被覆は、部分組立体中の電子的構成要素１１０のそれぞれへ耐湿性を提供し、更には、事前に被覆されている交換用電子的構成要素１１０と回路板１０６を接続する（はんだの様な）接続材料の上から保護被覆を提供することができよう。
【００４３】
改修又は再製品化システム２００は、更に、組立部要素２０８を含んでいよう。組立部要素２０８では、各種構成要素（即ち、電子デバイス１００のその他の構成要素の全て）が部分組立体と組み立てられて、完全な改修又は再製品化電子デバイス１００を築く。組立部要素２０８によって加えられる構成要素には、電子的構成要素１１０、ユーザーインターフェース機構、及びハウジング要素が含まれよう。組立部要素２０８は、自動式構成要素、手動式構成要素（即ち、人が電気的構成要素１１０を回路板１０６へ組み立て及び／又は電気的に連結している場合）、又は自動式構成要素と手動式構成要素の組合せ、を含んでいよう。
【００４４】
電子デバイス１００は、組立部要素２０８で、最新式のソフトウェア及び／又はファームウェアを備えて構成されるようになっていてもよい。組立部要素２０８は、追加的に、電子デバイス１００及びデバイス上の何らかのソフトウェアのための工業出荷時設定を復元し、確実に、電子デバイス１００上に記憶されているどんな以前のデータも上書きされるか又はそれ以外のやり方で永久的に削除又はアクセス不能にされてしまうようにしていてもよい。組立部要素２０８は、電子デバイス１００を再販売に向けて準備するうえで、更に、電子デバイス１００のためのハウジングの外部構成要素に、洗浄、研磨、緩衝措置、再塗装、又はそれ以外の処理を施してもよい。
【００４５】
改修又は再製品化システム２００は、更に、検証部要素２１０を含んでいよう。検証部要素２１０は、組立部要素２０８が改修又は再製品化電子デバイス１００の完成品を生産した後に追加的な試験を遂行するようになっていてもよい。検証部要素２１０は、電子デバイス１００のハードウェア上で１つ又はそれ以上の診断的試験を実行させるようになっていてもよい。検証部要素２１０は、更に、電子デバイス１００の性能を検証するべく外部の試験又は測定を遂行していてもよい。検証部要素２１０は、技術者が試験を実行すること、電子デバイス１００の傷みをチェックすること、及び他の行為、を伴っていてもよい。
【００４６】
電子デバイス１００が検証部要素２１０によって認可されたら、電子デバイス１００は、耐湿性を有し改修又は再製品化電子デバイス１００としていつ販売されてもよい状態である。改修又は再製品化システム２００は、更に、電子デバイス１００を適切なコネクタ及び周辺機器と共に適切な荷姿に梱包し直し最終的な販売に向けて準備の整った状態にする１つ又はそれ以上の機械又はステーションを含んでいてもよい。
【００４７】
改修又は再製品化システム２００は、組立ラインとして構成されていてもよい。以上に説明されているプロセスの１つ又はそれ以上は、自動化又は半自動化されていてもよい。例えば、電子デバイス１００の再梱包のプロセスは、完全に自動化されたプロセスであってもよい。欠陥のある電子的構成要素１１０を診断することの様な、以上に説明されている他の態様は、技術者による或る程度の関与を伴っていてもよい。修理を実行することの様な更に他の機能は、技術者によって遂行されていてもよい。
【００４８】
図３は、図２と関連付けて論じられている塗被部ステーション２０６の１つの実施形態を示している。塗被部ステーション２０６の他の実施形態を使用することもできる。
塗被部ステーション２０６は、電子デバイス１００、その部分組立体、個々の電子的構成要素１１０、又は電子デバイス１００の保護被覆で処理すれば有益である部片、を受け取る受取部要素３００を含んでいよう。受取部要素３００は、塗被部ステーション２０６の適切な要素を通って処理されてゆくことになる物品を動かす当技術で既知の型式のコンベヤを含んでいてもよい。別の実施形態では、受取部要素３００は、処理されることになる物品を適切な室の中へ囲い込む、塗被部ステーション２０６用の１つ又はそれ以上の扉を含んでいてもよい。
【００４９】
塗被部ステーション２０６は、表面処理部要素３０２を含んでいてもよい。表面処理部要素３０２は、塗被部要素３０６から上流に設置されていてもよい。表面処理部要素３０２は、電子デバイス１００の部分組立体の表面を耐湿性被覆の塗工に向けて前処理するように構成されていてもよい。幾つかの実施形態では、表面処理部要素３０２は、耐湿性被覆の部分組立体の少なくとも一部分への接着を強化するように構成されていよう。表面処理部要素３０２は、部分組立体の少なくとも一部分の表面を、保護被覆に少なくとも１つの所望の特性（例えば、所謂「蓮の葉」構造又は肌理の様な水をはじく性質など）を付与するやり方で、改質するように構成されていてもよい。代わりに、又は加えて、表面処理部要素３０２は、保護被覆が部分組立体の少なくとも一部分へ塗工された後に、部分組立体の表面を洗浄するか又はそれ以外のやり方で処理するようになっていてもよい。
【００５０】
幾つかの実施形態では、被覆部ステーション２０６は１つ又はそれ以上のマスキング部要素３０４を含んでいる。マスキング部要素３０４は、電子デバイス１００又はその部分組立体の外部及び／又は内部の区域をマスクし、而して、保護被覆がその塗工を所望されていない表面（例えば、断続的な機械的接続が所望されている電気接点など）へ塗工されるのを防止するように構成されていてもよい。マスキング部要素３０４の幾つかの実施形態は、保護被覆が塗工されることになっている構成要素と一体に組み立てられるように構成されている物理的なマスキング要素を備えているのに対し、マスキング部要素３０４の他の実施形態は、保護被覆が塗工されることになっている構成要素の上へ、選択的に除去可能な仮のマスクを堆積させるように構成されている。塗被部要素３０６から上流に１つ又はそれ以上のマスキング部要素３０４を含んでいる塗被部ステーション２０６は、更に、塗被部要素３０６から下流に、マスクされた機構を露出させ而して保護被覆の接着していない状態にする、１つ又はそれ以上のマスク解除部要素を含んでいてもよい。
【００５１】
塗被部要素３０６は、保護被覆（例えば、パリレンＣ、など、の被覆）をそれぞれの部分組立体へ塗工するように構成されていよう。塗被部要素３０６は、確実に、保護被覆が組立中の電子デバイス１００の全ての重要な機構（例えば、内部の構成要素、など）へ塗工されるようになる場所に配置させることができよう。塗被部要素３０６は、電子的構成要素１１０を修理及び／又は交換する他の改修又は再製品化工程から下流に配置させて、塗被部要素３０６が仕上がった改修又は再製品化電子デバイス１００の内部１０２及び／又は外部の全部又は部分へ被覆を提供できるようにしてもよい。塗被部要素３０６の非限定的な実施形態を幾つか挙げるなら、分子拡散装置、部分組立体上で重合する反応種を形成するための堆積装置、又は何らかの他の適した装置（例えば、ＣＶＤ機器、ＰＶＤ機器、ＡＬＤ機器、物理的塗工プロセスを遂行する装置、など）がある。
【００５２】
２つ又はそれ以上の塗被部要素３０６を含めることで、更に、電子デバイス１００の重要な機構への保護被覆の塗工を最適化することができるであろう。例えば、第１の塗被部要素３０６が、電子デバイス１００の内部１０２を、電子デバイス１００がまだ分解されている間に処理するようになっていてもよい。幾つかの実施形態では、第２の塗被部要素３０６が、組み立て済みの電子デバイス１００の露出している表面又は電子デバイス１００の内に内在的に閉じ込められている露出した表面へ、又は組み立て済みの電子デバイス１００内の表面へ、保護被覆を塗工するように配置されていてもよい。
【００５３】
塗被部要素３０６は、各種塗被装置の何れか又は何らかの組合せを備えていてもよい。或る具体的な実施形態では、塗被部要素３０６は、反応性モノマーを形成する装置を備えていてもよく、当該モノマーは、次いで、耐湿性又は防湿性にされようとしている１つ又はそれ以上の表面へ堆積させられ、当該表面上でポリマーを形成する。具体的な実施形態では、塗被部要素は、未置換のユニット及び／又は置換されているユニットを含むポリ（ｐ−キシリレン）（即ち、パリレン）を、耐湿性又は防湿性を持たせようとしている１つ又はそれ以上の表面へ堆積させるように構成されている。この方式で機能する塗被部要素の例は、米国特許出願第１２／１０４，０８０号、同第１２／１０４，１５２号、及び同第１２／９８８，１０３号に記載されており、それら出願のそれぞれの開示全体を当参考文献としてこれによりここに援用する。
【００５４】
米国特許出願第１２／４４６，９９９号、同第１２／６６９，０７４号、同第１２／７４０，１１９号、及び同第６１／６１５，１７２号も、それら出願全ての開示全体を当参考文献としてこれによりここに援用するものであって、改修又は再製品化プロセスの一環として保護被覆を形成するべく塗被部要素３０６によって採用されてもよいとされる機器及び／又はプロセスの実施形態を開示している。塗被部要素３０６として採用されてもよいとされる装置の様々な実施形態には、限定するわけではないが、分子拡散機器、化学気相堆積（ＣＶＤ）機器、物理気相堆積（ＰＶＤ）機器（例えば、蒸発堆積プロセス（限定するわけではないが、ｅビーム蒸発、スパッタリング、レーザーアブレーション、パルスレーザー蒸着、など、）を採用しているデバイス）、及び物理的塗工装置（例えば、印刷機器、吹き付け機器、ロール塗り機器、刷毛塗り装置、など）、及び原子層堆積（ＡＬＤ）機器、が含まれる。無論、塗被部要素３０６の他の実施形態を使用することもできる。
【００５５】
塗被部要素３０６によって塗工される材料には、限定するわけではないが、熱可塑性材料、硬化性材料（例えば、放射線硬化性材料、二部構成材料、熱硬化性材料、室温硬化性材料など）、溶媒蒸発材料、など、が含まれる。幾つかの実施形態では、塗被部要素３０６は、所望の耐湿性レベルを提供するのに十分な厚さを有する保護被覆を比較的短時間の内に塗工するように構成されていよう。様々な実施形態では、塗被部要素３０６は、少なくとも１ミクロンの最小厚さ又は平均厚さを有する膜（例えば、パリレン膜、など）を、１時間未満で、約１５分以下で、約５分以下で、更には約２分以下で、堆積させるように構成されている。１つの実施形態では、塗被部要素３０６は、少なくとも１つの型式の［２，２］パラシクロファンを気化させ、［２，２］パラシクロファンを熱分解してｐ-キシリレン中間生成物を形成させ、そしてｐ−キシリレン中間生成物が部分組立体上で重合して部分組立体上にポリ（ｐ−キシリレン）ポリマーを形成するのを可能にさせるように構成されている。
【００５６】
複数の異なった塗被部要素３０６、及び更には異なった型式の塗被部要素３０６が、異なった型式の機構上に所望の型式の被覆を提供するように設置されていてもよい。限定するわけではないが、１つの塗被部要素３０６は、電子デバイス１００の異なった構成要素間（例えば、電子的構成要素１１０と回路板１０６の間、など）の小空間に保護被覆を提供するように構成され、また一方、別の塗被部要素３０６は、塗被プロセス中に、デバイス１１０の露出している表面へ、共形のブランケット型の保護被覆を提供するように構成されていてもよい。
【００５７】
塗被部要素３０６は、部分組立体の、交換用電子的構成要素１１０の設置される場所へ保護被覆を塗工するように構成されていてもよい。部分組立体が前もって塗工されている保護被覆を有している場合、保護被覆を、交換用電子的構成要素１１０及び／又は交換用電子的構成要素１１０と回路板１０６を接続する材料のみに塗工するのが望ましいこともある。マスキング部要素３０４は、部分組立体の他の場所をマスクして、確実に、塗被部要素３０６が保護被覆を部分組立体の交換用電子的構成要素１１０が設置されている場所のみに塗工するようにする。
【００５８】
塗被部ステーション２０６は、更に、塗被部要素３０６から下流に設置されている被覆検査部要素３０８を含んでいてもよい。被覆検査部要素３０８は、保護被覆の存在、保護被覆の厚さ、保護被覆が載っている表面、保護被覆の品質、又は工場自動化システムのための、部品番号、型式番号、製造番号、など、を含む情報、又は塗被部要素によって電子デバイス１００及び／又はその部分組立体へ塗工された保護被覆についての何らかの他の有用な情報、の分析を可能にさせるものであってもよい。被覆検査部要素３０８からの情報は、被覆検査部要素３０８と関連付けられている塗被部要素３０６に対するフィードバック制御又は塗被部ステーション２０６の何らかの他の構成要素に対するフィードバック制御を提供するのに使用することができよう。
【００５９】
幾つかの実施形態では、電子デバイス１００及び／又はその部分組立体は、前に保護被覆で処置されてしまっていることもある。その様な状況では、欠陥のある電子的構成要素１１０の交換の一環として既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去するのが有益であるということもあろう。例えば、欠陥のある電子的構成要素１１０及び欠陥のある電子的構成要素１１０を回路板１０６へ接続する導電性材料を除去した後、回路板１０６の新たに露出した接点区域の当該区域中の何らかの保護被覆を、交換用電子的構成要素１１０と回路板１０６の間の良好な電気的及び機械的接続を促すために除去することが望ましいかもしれない。はんだ、接着剤、導電性接着剤の除去、及びそれに続く表面及びリードの洗浄が、このプロセスの一部であってもよい。
【００６０】
他の実施形態では、前に塗工された保護被覆をくまなく除去し、新たな保護被覆を提供するのが望ましいこともある。そうすると、前に塗工された保護被覆を電子デバイス１００のそれが塗工されていた諸区域から除去するのが望ましいであろう。
【００６１】
加えて、新たに塗工された保護被覆の１つ又はそれ以上の部分を、電子的構成要素１１０の保護被覆が所望されない場所から除去するのが望ましいであろう。
そういうことで、一部の実施形態では、塗被部ステーション２０６は、材料除去部要素３１０を含んでいる。材料除去部要素３１０は、保護被覆の１つ又はそれ以上の領域から材料を選択的に除去するように構成されていよう。その様な材料除去は、材料が除去される組立中の電子デバイスの下層の部分又は隣接する部分に悪影響を及ぼすこと無しに、何れの適した手段によって行われてもよい。一例として、材料除去部要素３１０は、保護被覆の材料を、（例えば、適正に置かれたレーザービーム（パルス又は連続）、など、を用いて）アブレート、気化、又は昇華させるように構成されていてもよい。別の例として、材料除去部要素３１０は、電子デバイス１００又は部分組立体上の保護被覆の材料を選択的に除去するはずの溶媒を（例えば、インクジェットプロセス、スクリーン印刷、など、によって）選択的に塗工してもよい。更に別の例では、材料除去部要素３１０は、保護被覆の１つ又はそれ以上の選択された領域から材料を機械的に（例えば、切削、研磨、超音波、など、によって）除去するように構成されていてもよい。その様な材料除去部要素の幾つかの非限定的な実施形態が、２０１４年１月７日に「基板からの保護被覆の選択された部分の除去」という名称で出願されているＰＣＴ国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ２０１４／０１０５１０号によって開示されており、同出願の開示全体をこれによりここに援用する。はんだ、接着剤、導電性接着剤の除去、及びそれに続く表面及びリードの洗浄が、このプロセスの一部であってもよい。
【００６２】
図４は、改修又は再製品化電子デバイス１００に耐湿性を備えさせるための方法４００の１つの実施形態を示している。図４及び次に続く本文の中で方法４００の要素が提示されている順序は、電子デバイスを改修又は再製品化するためのプロセスの流れの非限定的な例を提示しているに過ぎない。様々な実施形態では、方法４００は、符号４０２のところに、電子デバイス１００の内部１０２内の１つ又はそれ以上の電子的構成要素を露出させる段階を含んでいよう。１つの実施形態では、技術者が、電子デバイス１００用のハウジングの全部又は一部分を除去することによって１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を露出させる。他の実施形態では、機械が電子デバイス１００用のハウジングの全部又は一部分を除去して、電子的構成要素１１０を露出させる。他の実施形態では、技術者及び機械が共に働いている。
【００６３】
方法４００は、更に、符号４０４のところに、電子デバイス１００の欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素１１０と交換する段階を伴っていよう。例えば、技術者が欠陥のあるディスプレイユニットを除去し、交換用ディスプレイユニットを提供することであろう。別の例では、技術者又は機械が、欠陥のあるコンデンサを回路板１０６から除去し、交換用コンデンサを接続することであろう。以上の様に、段階４０４は、人間の技術者、機械、又はそれらの何らかの組合せ、によって遂行されることになろう。
【００６４】
方法４００は、更に、符号４０６のところに、保護被覆を電子デバイス１００の内部１０２の少なくとも一部分へ塗工する段階を伴っていよう。例えば、塗被部要素３０６が、保護被覆を、回路板１０６及び接続されている電子的構成要素１１０へ塗工することであろう。別の実施形態では、塗被部要素３０６は、保護被覆を内部１０２の内の全ての電子的構成要素１１０へ塗工している。
【００６５】
図５は、電子デバイス１００の改修又は再製品化の一環として保護被覆を提供するための方法５００の別の実施形態を示している。図５及び次に続く本文の中で方法５００の要素が提示されている順序は、電子デバイスを改修又は再製品化するためのプロセスの流れの非限定的な例を提示しているに過ぎない。方法５００は、符号５０２のところに、１つ又はそれ以上の交換用電子的構成要素１１０を保護被覆で処理する段階、又は１つ又はそれ以上の前処理の施された交換用電子的構成要素１１０を取得する段階、を含んでいよう。例えば、１つ又はそれ以上の集積回路（ＩＣ）が保護被覆を塗工されるものとする。ＩＣの端子を回路板１０６のはんだパッドへ接続できるようにするために、ＩＣの端子の少なくとも一部分はマスクされることになろう。
【００６６】
方法５００は、更に、符号５０４のところに、以上に図４に関連付けて説明されている様に、電子デバイス１１０の内部１０２の内の１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を露出させる段階を伴っていよう。方法５００は、更に、符号５０６のところに、１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０から既存の保護被覆の少なくとも一部分を除去する段階を含んでいよう。上記の例を続けるが、少なくとも回路板１０６の欠陥のあるＩＣの場所の導電性要素から、既存の保護被覆が除去されることになろう。１つの実施形態では、欠陥のある電子的構成要素１１０が先ず除去され、回路板１０６の欠陥のあるＩＣ電子的構成要素１１０が置かれていた場所の既存の保護被覆が次いで除去される。
【００６７】
方法５００は、符号５０８のところに、電子デバイス１００の欠陥のある１つ又はそれ以上の電子的構成要素１１０を、前もって保護被覆で処理されている交換用電子的構成要素１１０と交換する段階を含んでいよう。
【００６８】
方法５００は、更に、符号５１０のところに、保護被覆を電子デバイス１１０の内部１０２の少なくとも一部分へ塗工する段階を含んでいよう。１つの実施形態では、保護被覆は、回路板１０６の導電性要素を電子的構成要素１１０の導電性要素と連結する（はんだの様な）介在導電性要素へ塗工される。保護被覆を塗工する段階は、回路板１０６の表面、回路板の表面によって担持されている全ての電子的構成要素１１０、及び回路板１０６の表面を横断して延びる全ての介在導電性要素、を実質的に覆うように保護被覆を塗工する段階を伴っていてもよい。
【００６９】
以上の開示は、多くの詳細を提供しているが、それらは付随の特許請求の範囲の請求項の何れについてもその範囲を限定するものと解釈されてはならない。特許請求の範囲による範囲から逸脱していない他の実施形態も考案され得る。異なった実施形態からの特徴は組み合わせて採用されてもよい。それぞれの請求項の範囲は、その平明な用語遣い及びその要素に対する利用可能な法的等価物の最大限の範囲によってのみ指示され限定される。
【符号の説明】
【００７０】
１００  電子デバイス
１０２  内部
１０４  バッテリ
１０６  回路板
１１０  電子的構成要素
２００  改修又は再製品化システム
２０２  診断部要素
２０４  修理部要素
２０６  塗被部ステーション
２０８  組立部要素
２１０  検証部要素
３００  受取部要素
３０２  表面処理部要素
３０４  マスキング部要素
３０６  塗被部要素
３０８  被覆検査部要素
３１０  材料除去部要素
【図１】
2015507852.tif 000006
【図２】
2015507852.tif 000007
【図３】
2015507852.tif 000008
【図４】
2015507852.tif 000009
【図５】
2015507852.tif 000010
【国際調査報告】
2015507852.tif 000011