(57)【要約】  本発明はスクリーンプリンタ装備のステンシルマスクの補正方法に関し、スクリーンプリンタ装備からフィデュシャル情報の入力を受ける段階と、はんだ検査装備の測定を通じて基板に形成されたパッドの位置情報及びはんだの位置情報を抽出する段階と、パッドの位置情報及びはんだの位置情報を用いてフィデュシャル情報を基準としたステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量をスクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、を含む。このように、スクリーンプリンタ装備から伝送されたフィデュシャル情報に基づいてはんだ検査装備でステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定し、推定値をスクリーンプリンタ装備にフィードバックさせてステンシルマスクの位置補正を遂行することによって、はんだプリンティングの信頼性を向上させることができる。
2015515403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーンプリンタ装備からフィデュシャル情報の入力を受ける段階と、
はんだ検査装備の測定を通じて基板に形成されたパッドの位置情報及びはんだの位置情報を抽出する段階と、
前記パッドの位置情報及び前記はんだの位置情報を用いて前記フィデュシャル情報を基準としたステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階と、
前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、
を含むことを特徴とするスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項２】
前記ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することにおいて、前記ステンシルマスクの誤差は下記数式によって定義され、定義された誤差を最小化するように前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することを特徴とする請求項１に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
（ここで、Ｅはステンシルマスクの誤差であり、ｉは各パッドを示す）
【請求項３】
前記ステンシルマスクの誤差を定義することにおいて、はんだの測定値の信頼度に対応する加重値を反映することを特徴とする請求項２に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項４】
スクリーンプリンタ装備からフィデュシャル情報の入力を受ける段階と、
前記はんだ検査装備で基板を複数のブロックに区画し、各ブロック別に前記フィデュシャル情報を基準としてブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階と、
ブロック別推定された前記ブロック別ｘ、ｙ値及び回転量に基づいてステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階と、
前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、
を含むことを特徴とするスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項５】
前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階は、
各ブロック別中心値、各ブロック別パッドとはんだ位置値、及び各ブロック別任意に選択された位置値のうち少なくとも一つを用いて推定することを特徴とする請求項４に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項６】
前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階は、
前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量の平均を通じて前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することを特徴とする請求項４に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項７】
前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することにおいて、
前記ステンシルマスクの誤差は下記数式によって定義され、
定義された誤差を最小化するように前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することを特徴とする請求項４に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
（ここで、Ｅはステンシルマスクの誤差であり、ｉは各パッドを示す。）
【請求項８】
前記ステンシルマスクの誤差を定義することにおいて、はんだの測定値の信頼度に対応する加重値を反映することを特徴とする請求項７に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項９】
スクリーンプリンタ装備からはんだがプリンタされた基板をはんだ検査装備に伝達する段階と、
前記はんだ検査装備から前記伝達された基板を検査し、検査結果を分析する段階と、
前記分析された検査結果を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、
前記分析された検査結果を用いて前記スクリーンプリンタ装備から補正された印刷条件の入力を受ける段階と、
を含むことを特徴とするスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項１０】
前記補正された印刷条件の入力を受ける段階以後、
前記補正された印刷条件をユーザが認識できるように、
ディスプレーする段階をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項１１】
前記補正された印刷条件の入力を受けた段階以後に、
前記分析された検査結果及び前記補正された印刷条件の間の関係を分析する段階をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項１２】
前記補正された印刷条件は、前記スクリーンプリンタ装備の印刷圧力、印刷速度及びステンシルマスクの位置補正のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項９に記載のスクリーンプリンタ装備の補正方法。
【請求項１３】
基板にはんだを印刷するスクリーンプリンタ装備から前記基板の伝達を受けて、プリンタされたはんだを検査して検査結果を分析した後、分析された検査結果を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する検査結果伝達部と、
前記分析された検査結果を用いて前記スクリーンプリンタ装備で補正された印刷条件の入力を受けて貯蔵する印刷条件貯蔵部と、
を含むことを特徴とする基板検査システム。
【請求項１４】
前記補正された印刷条件をユーザが認識できるようにディスプレーするディスプレー部をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の基板検査システム。
【請求項１５】
前記分析された検査結果及び前記補正された印刷条件の間の関係を分析する分析部をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の基板検査システム。
【請求項１６】
前記印刷条件は、
前記スクリーンプリンタ装備の印刷圧力、印刷速度及びステンシルマスクの位置情報のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１３に記載の基板検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスクリーンプリンタ装備の補正方法及びそれを用いた基板検査システムに関わり、より詳細には印刷回路基板上にはんだを塗布するスクリーンプリンタ装備と塗布されたはんだを検査するはんだ検査装備との間の通信を用いたスクリーンプリンタ装備の補正方法及びそれを用いた基板検査システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、印刷回路基板上に電子部品を実装する工程はスクリーンプリンタ装備を通じて印刷回路基板のパッド上にはんだを塗布し、はんだ検査装備（Ｓｏｌｄｅｒ  Ｐａｓｔｅ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ：ＳＰＩ）を通じてはんだの塗布状態を検査した後、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）を通じて電子部品を実装する順序で進行される。
【０００３】
ここで、スクリーンプリンタ装備は印刷回路基板に形成されたパッドの位置に対応される領域に開口部が形成されたステンシルマスクを印刷回路基板上に配置した状態ではんだペーストを塗布することで、印刷回路基板のパッド上にはんだを塗布するようになる。
【０００４】
しかし、スクリーンプリンタ装備を通じてはんだペーストをプリンディングすることにおいて、ステンシルマスクの整列誤差、スクリーンプリンタ内部のフィデュシャルマークカメラ座標系と基板またはマスク補正座標系の不一致などによって実際にプリンティングされたはんだの位置に誤差が生じる問題が発生され、これにより部品実装構成の信頼性が劣れるという問題が発生される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明のこのような問題点を鑑みたものであり、本発明のはんだ検査装備を通じて推定されたステンシルマスクのオフセット値及び回転量をスクリーンプリンタ装備にフィードバックさせてステンシルマスクの位置補正を遂行することで、スクリーンプリンタ工程の信頼性を向上させることのできるスクリーンプリンタ装備の補正方法を提供する。
【０００６】
また、本発明ははんだ検査装備の検査結果を用いて補正されたスクリーンプリンタ装備の印刷条件をはんだ検査装備からフィードバック受けることで、印刷条件の変更事項とそれによる基板印刷物の変更について統計的分析をすることのできるスクリーンプリンタ装備の補正方法を提供する。
【０００７】
また、本発明のはんだ検査装備の検査結果を用いて補正されたスクリーンプリンタ装備の印刷条件をはんだ検査装備からフィードバック受けることで、印刷条件の変更事項とそれによる基板印刷物の変更について統計的分析をすることのできる基板検査システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一特徴によるスクリーンプリンタ装備の補正方法は、スクリーンプリンタ装備からフィデュシャル情報の入力を受ける段階と、はんだ検査装備の測定を通じて基板に形成されたパッドの位置情報及びはんだの位置情報を抽出する段階と、前記パッドの位置情報及び前記はんだの位置情報を用いて前記フィデュシャル情報を基準とした前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階と、前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、を含む。
【０００９】
前記ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することにおいて、前記ステンシルマスクの誤差は前記数式によって定義され、定義された誤差を最小化するように前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することができる。（ここで、Ｅはステンシルマスクの誤差であり、ｉは各パッドを示す）
【００１０】
前記ステンシルマスクの誤差を定義することにおいて、はんだの測定値の信頼度に対応する加重値を反映してもよい。
【００１１】
本発明の他の特徴によるスクリーンプリンタ装備の補正方法は、スクリーンプリンタ装備からフィデュシャル情報の入力を受ける段階と、前記はんだ検査装備で基板を複数のブロックに区画し、各ブロック別に前記フィデュシャル情報を基準としてブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階と、ブロック別推定された前記ブロック別ｘ、ｙ値及び回転量に基づいて前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階と、前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、を含んでいてもよい。
【００１２】
前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階は、
各ブロック別中心値、各ブロック別パッド及びはんだ位置値、及び各ブロック別任意に選択された位置値のうち少なくとも一つを用いて推定してもよい。
【００１３】
前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する段階は、前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量の平均を通じて前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定できる。
【００１４】
本発明のさらに他の特徴によるスクリーンプリンタ装備の補正方法は、スクリーンプリンタ装備からはんだがプリンタされた基板をはんだ検査装備に伝達する段階と、前記はんだ検査装備から前記伝達された基板を検査し、検査結果を分析する段階と、前記分析された検査結果を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する段階と、前記分析された検査結果を用いて前記スクリーンプリンタ装備から補正された印刷条件の入力を受ける段階と、を含む。
【００１５】
一実施例として、前記スクリーンプリンタ装備の補正方法は、前記補正された印刷条件の入力を受ける段階以後に、前記補正された印刷条件をユーザが認識できるように、ディスプレーする段階をさらに含んでいてもよい。
【００１６】
一実施例として、前記スクリーンプリンタ装備の補正方法は、前記補正された印刷条件の入力を受けた段階以後に、前記分析された検査結果及び前記補正された印刷条件の間の関係を分析する段階をさらに含んでいてもよい。
【００１７】
一実施例として、前記補正された印刷条件は、前記スクリーンプリンタ装備の印刷圧力、印刷速度及びステンシルマスクの位置補正のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【００１８】
本発明のさらに他の特徴による基板検査システムは、基板にはんだを印刷するスクリーンプリンタ装備から前記基板の伝達を受けて、プリンタされたはんだを検査して検査結果を分析した後、分析された検査結果を前記スクリーンプリンタ装備に伝達する検査結果伝達部と、前記分析された検査結果を用いて前記スクリーンプリンタ装備で補正された印刷条件の入力を受けて貯蔵する印刷条件貯蔵部と、を含む。
【００１９】
一実施例として、前記基板検査システムは、前記補正された印刷条件をユーザが認識できるようにディスプレーするディスプレー部をさらに含んでいてもよい。
【００２０】
一実施例として、前記分析された検査結果及び前記補正された印刷条件の間の関係を分析する分析部をさらに含んでいてもよい。
【００２１】
例えば、前記印刷条件は、前記スクリーンプリンタ装備の印刷圧力、印刷速度及びステンシルマスクの位置情報のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
このようなスクリーンプリンタ装備の補正方法によると、スクリーンプリンタ装備から伝送されたフィデュシャル情報に基づいてはんだ検査装備でステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定し、推定値をスマートプリンタ装備にフィードバックさせてステンシルマスクの位置補正を遂行することで、はんだプリンティングの信頼性を向上させることができる。
【００２３】
また、基板全体を複数のブロックに区分して各ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定した後、これらを用いて前記ステンシルマスクの位置補正の信頼性をより向上させることができる。
【００２４】
また、はんだ検査装備の検査結果を用いて補正されたスクリーンプリンタ装備の印刷条件をはんだ検査装備からフィードバック受けることで、印刷条件の変更事項とそれによる基板印刷物の変更に対して統計的分析をすることができ、これにより最適化のためにどんなプロセスを採用するかに対する分析を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を説明するための概念図である。
【図２】本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を示す流れ図である。
【図３】ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する過程を説明するための図面である。
【図４】本発明の他の実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を示す流れ図である。
【図５】複数のブロックに区画された基板を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を説明するための概念図である。
【図７】本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を示す流れ図である。
【図８】本発明の一実施例による基板検査システムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。
【００２７】
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２８】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００２９】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００３０】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３１】
以下、添付した図面を参照して、本発明の望ましい実施例をより詳細に説明する。
【００３２】
図１は本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を説明するための概念図である。
【００３３】
図１を参照すると、本実施例は基板のパッド上にはんだを塗布するためにスクリーンプリンタ装備１００に使用されるステンシルマスクの位置補正のためのものであり、スクリーンプリンタ装備１００ははんだ塗布状態を検査するためのはんだ検査装備２００にフィデュシャル情報を伝送する。はんだ検査装備２００はスクリーンプリンタ装備１００から伝送されたフィデュシャル情報を基準とした基板座標系上での各パッド及びハンダの位置情報を測定し、測定されたパッド及びはんだの位置情報を通じてステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定し、推定されたｘ、ｙオフセット値及び回転量をスクリーンプリンタ装備１００にフィードバックする。スクリーンプリ装備１００ははんだ検査装備２００からフィードバックされたｘ、ｙオフセット値及び回転量に基づいて前記ステンシルマスクの位置補正を遂行することで、はんだプリンティングの信頼性を向上させる。一方、はんだ検査装備２００からスクリーンプリンタ装備１００に伝送されるフィードバック情報はスクリーンプリンタ装備１００でｘ、ｙオフセット値及び回転量に基づいてステンシルマスクの位置補正を遂行する制御命令となり得る。
【００３４】
図２は本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を示す流れ図である。
【００３５】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正のために、スクリーンプリンタ装備１００ははんだの塗布のために使用されるステンシルマスクなどと関連されたフィデュシャル情報をはんだ検査装備２００に伝送する（Ｓ１００）。この際、前記フィデュシャル情報は前記ステンシルマスクのフィデュシャル座標とステンシルマスクと間の座標整合アルゴリズム、座標変換式などの情報のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【００３６】
はんだ検査装備２００はスクリーンプリンタ装備１００から移送された基板の測定を通じて基板に形成されたパッドの位置情報及びスクリーンプリンタ装備１００によって前記基板に塗布されたはんだの位置情報を抽出する（Ｓ１１０）。また、前記パッド及びはんだの位置情報ははんだ検査装備２００の測定を通じて獲得した測定データから獲得できる。例えば、各パッド及び各はんだの位置情報は面積を基準としたセンター地点のｘ、ｙ座標または体積を基準とした一つのセンター地点のｘ、ｙ座標で表現できる。
【００３７】
はんだ検査装備２００は前記パッドの位置情報及びはんだの位置情報を用いて前記フィデュシャル情報を基準とした前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する（Ｓ１２０）。
【００３８】
図３はステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する過程を説明するための図面である。図３においてｘ０、ｙ０は基板座標系を示し、ｘｓ、ｙｓはスクリーンプリンタ座標系を示す。
【００３９】
図１及び図３を参照すると、はんだ検査装備２００は前記フィデュシャル情報基準の基板座標系ｘ０、ｙ０上で各パッド１１０の位置及び各はんだ１２０の位置を抽出し、抽出された位置情報を用いてパッド１１０のはんだ１２０の位置差異に該当するはんだオフセットｄｘ、ｄｙを求める。
【００４０】
図３において、基板座標系ｘ０、ｙ０及びスクリーンプリンタ座標系ｘｓ、ｙｓ間の座標整合のための座標変換式は下記［数式１］のように表現され、
【数１】
2015515403.tif 000003
【００４１】
前記数式１を参照すると、前記はんだオフセットｄｘ、ｄｙは下記数式２のように表現できる。
【数２】
2015515403.tif 000004
【００４２】
一方、前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することにおいて、前記ステンシルマスクの誤差は下記数式３によって定義され、
【数３】
2015515403.tif 000005
【００４３】
（ここで、Ｅはステンシルマスクの誤差であり、ｉは各パッドを示す）
【００４４】
前記数式３は数式２を参考すると、下記数式４に表現できる。
【数４】
2015515403.tif 000006
【００４５】
この際、はんだ検査装備２００は数式４によって定義された誤差Ｅを最小化するように前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値（ａ、ｂ）及び回転量θを推定する。
【００４６】
例えば、前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値（ａ、ｂ）及び回転量θは誤差Ｅに対する各ピラミト（ａ、ｂ、ｐ、ｑ）別偏微分（Ｐａｒｔｉａｌ  ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅｓ）を示す下記数式５を通じて求める。
【数５】
2015515403.tif 000007
【００４７】
はんだ検査装備２００は前記した数式１乃至数式５を用いて前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値（ａ、ｂ）及び回転量θを推定した後、推定された前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値（ａ、ｂ）及び回転量θに対するフィードバック情報をスクリーンプリンタ装備１００に伝送する（Ｓ１３０）。
【００４８】
一方、前記ステンシルマスクの誤差を定義することにおいて、下記数式６に開示されたように加重値を反映することで、フィードバック情報の信頼性をより向上させることができる。この際、前記加重値ははんだの測定値の信頼度であり、例えば、前記加重値ははんだの測定値の可視度（ｖｉｓｉｂｉｌｉｔｙ）を含んでいてもよい。
【数６】
2015515403.tif 000008
【００４９】
（ここで、ｉは各パッドを意味し、Ｗｉは各パッドの加重値を意味する）
【００５０】
以後、スクリーンプリンタ装備１００ははんだ検査装備２００からフィードバックされた前記ステンシルマスクｘ、ｙオフセット値（ａ、ｂ）及び回転量θに基づいて前記ステンシルマスク位置情報を遂行する（Ｓ１４０）。
【００５１】
スクリーンプリンタ装備１００及びはんだ検査装備２００ははんだプリンティングの誤差が最小化、即ち、基板上に既設定された範囲の位置にはんだがプリンティングされるまで図３に示された補正過程を反復的に実施することができ、持続的なモニタリングを通じてスクリーンプリンタ装備１００の信頼性を向上させることができる。
【００５２】
一方、スクリーンプリンタ装備１００及びはんだ検査装備２００で２つのフィデュシャルを用いる場合ｘ、ｙスケール補正が可能し、３つのフィデュシャルを用いる場合には前記ステンシルマスクのスキュー（ｓｋｅｗ）までより正確な補正を遂行することができる。この際、既存の２つのフィデュシャル座標の外に追加される３番目のフィデュシャル座標情報はステンシルマスクのガーバーデータまたは基板のガーバーデータから得ることができる。
【００５３】
このように、スクリーンプリンタ装備１００から伝送されたフィデュシャル情報に基づいてはんだ検査装備２００でステンシルマスクｘ、ｙオフセット値（ａ、ｂ）及び回転量θを推定し、推定値をスクリーンプリンタ装備１００にフィードバックさせてステンシルマスクの位置補正を遂行することで、はんだプリンティングの信頼性を向上させることができる。
【００５４】
図４は本発明の他の実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を示す流れ図であり、図５は複数のブロックに区画された基板を示す平面図である。
【００５５】
図１、図４及び図５を参照すると、本発明の他の実施例によるスクリーンプリンタ装備１００の補正のために、スクリーンプリンタ装備１００ははんだの塗布のために使用されるステンシルマスクなどと関連されたフィデュシャル情報をはんだ検査装備２００に伝送する（Ｓ２００）。
【００５６】
はんだ検査装備２００はスクリーンプリンタ装備１００から伝送された基板３００を複数のブロック３１０に区画し、各ブロック３１０別に前記フィデュシャル情報を基準としてブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する（Ｓ２１０）。即ち、はんだ検査装備２００は基板３００を複数のブロック３１０に区分し、測定データから各ブロック３１０別に任意の特定位置情報を抽出した後、前記特定位置情報を用いて前記フィデュシャル情報を基準とした前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する。この際、前記特定位置情報は各ブロック別中心値、各ブロック別パッド及びはんだの位置値、及び各ブロック別任意の選択された位置値のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。望ましくは、はんだ検査装備２００は各ブロック別に相異した位置値のうち少なくとも２つ以上の位置値を用いて前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することができる。前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する方法は前述した図３及び数式１〜数式６を参照して説明したのと同一の方法を使用することができるので、これに対する重複する詳細な説明は省略する。
【００５７】
はんだ検査装備２００はブロック３１０別に推定された前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量に基づいて前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する（Ｓ２２０）。例えば、はんだ検査装備２００は前記ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量の平均を通じて前記ステンシルマスクの誤差程度を示す前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定する。
【００５８】
はんだ検査装備２００は前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定した後、推定された前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量に対するフィードバック情報をスクリーンプリンタ装備１００にフィードバックさせる（Ｓ２３０）。
【００５９】
スクリーンプリンタ装備１００ははんだ検査装備２００からフィードバックされた前記ステンシルマスクのｘ、ｙオフセット値及び回転量に基づいて前記ステンシルマスクの位置補正を遂行する（Ｓ２４０）。
【００６０】
このように、基板３００全体を複数のブロック３１０に区分して各ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定した後、これらを用いて前記ステンシルマスクの全体ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することで、ステンシルマスクの位置補正の信頼性をより向上させることができる。
【００６１】
図６は本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を説明するための概念図である。
【００６２】
図６を参照すると、本実施例は基板のパッド上にはんだを塗布するためのスクリーンプリンタ装備４００とはんだの塗布状態を検査するためのはんだ検査装備５００との間の情報を交換する。
【００６３】
具体的に、まず、はんだ検査装備５００ではんだの塗布状態を検査して分析し、スクリーンプリンタ装備４００は分析された検査結果の伝達を受けて印刷条件を補正した後、補正された印刷条件をはんだ検査装備５００に伝送する。
【００６４】
図７は本発明の一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正方法を示す流れ図である。
【００６５】
図６及び図７を参照すると、本発明一実施例によるスクリーンプリンタ装備の補正は次のように遂行される。
【００６６】
まず、スクリーンプリンタ装備４００がはんだがプリンタされた基板をはんだ検査装備５００に伝達する（Ｓ３００）。
【００６７】
前記スクリーンプリンタ装備４００では所定の印刷条件下で前記基板のパッド上にはんだを塗布する。前記はんだを塗布した後、前記基板ははんだを検査するための前記はんだ検査装備５００に伝達される。
【００６８】
続いて、前記はんだ検査装備４００で前記伝達された基板を検査し、検査結果を分析する（Ｓ３１０）。
【００６９】
具体的には、前記はんだ検査装備５００ははんだの体積、形状などに対する２次元的イメージ及び/または３次元形状を測定することで前記基板を検査し、検査結果を分析してはんだの不良可否を判断することができる。この際、パッドとはんだペーストの位置値に基づいてはんだペースト位置の補正可否を分析するようになる。次に、前記分析された検査結果を前記スクリーンプリンタ装備４００に伝達し（Ｓ３２０）、続いて、前記分析された検査結果を用いて前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を補正する（Ｓ３３０）。
【００７０】
前記検査結果が不良と示される場合、前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を補正することができる。前記検査結果が良好と示される場合には、前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を補正しないこともある。これとは異なり、前記良好な程度によって前記印刷条件を補正することもできる。
【００７１】
一実施例として、前記印刷条件は前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷圧力、印刷速度及びステンシルマスクの位置補正のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【００７２】
＊印刷条件を補正した後には、前記補正された印刷条件をユーザが認識できるようにディスプレーしてもよい。一例として、印刷条件の補正に対するアイコン（ｉｃｏｎ）を生成させ、ユーザが認識するに容易にすることができる。
【００７３】
次に、前記補正された印刷条件を前記はんだ検査装備に伝達し（Ｓ３４０）、続いて、前記補正された印刷条件を貯蔵する（Ｓ３５０）。
【００７４】
前記補正された印刷条件を貯蔵した後には、前記はんだ検査装備の検査結果及び前記検査結果によって補正された印刷条件の間の関係を分析できる（Ｓ３６０）。
【００７５】
具体的に、前記のように前記はんだ検査装備５００の検査結果を用いて補正された前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を前記はんだ検査装備４００からフィードバック受けることでどんな過程を通じてどんな印刷条件を修正して改善された結果を得たのかに対する記録を検討することができ、これを通じて統計的な分析を遂行することができる。また、前記印刷条件の変更事項とそれによる基板印刷物の変更に対して統計的に分析することで、最適化のためにどんなプロセスを採用するかに対する分析を遂行することができる。
【００７６】
前記のようなスクリーンプリンタ装備の補正方法は一実施例として次のような基板検査システムによって具体化される。
【００７７】
図８は本発明の一実施例による基板検査システムを示すブロック図である。
【００７８】
図８を参照すると、本発明の一実施例による基板検査システム１０００はスクリーンプリンタ装備４００及びはんだ検査装備５００を含む。
【００７９】
前記スクリーンプリンタ装備４００は基板にはんだを印刷する。
【００８０】
前記はんだ検査装備５００は前記スクリーンプリンタ装備４００から前記基板の伝達を受けて、プリンタされたはんだを検査し検査結果を分析する。
【００８１】
具体的に、前記はんだ検査装備５００ははんだの体積、形状などに対する２次元的イメージ及び/または３次元形状を測定することで前記基板を検査し、検査結果を分析してはんだの不良可否を判断することができる。
【００８２】
前記はんだ検査装備５００は前記分析された検査結果を前記スクリーンプリンタ装備４００に伝達する検査結果伝達部５１０を含む。
【００８３】
前記スクリーンプリンタ装備４００は印刷条件補正部４１０及び補正印刷条件伝達部４２０を含む。
【００８４】
前記印刷条件補正部４１０は前記分析された検査結果を用いて前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を補正する。
【００８５】
前記検査結果が不良と示される場合、前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を補正することができる。前記検査結果が良好と示される場合には、前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を補正しない場合もある。これとは異なり、前記良好な程度によって前記印刷条件を補正することもできる。
【００８６】
例えば、前記印刷条件は前記スクリーンプリンタ装備の印刷圧力、印刷速度及びステンシルマスクの位置補正のうち少なくとも一つを含んでいてもよい。
【００８７】
前記補正印刷条件伝達部４２０は前記補正された印刷条件を前記はんだ検査装備５００に伝達する。
【００８８】
前記はんだ検査装備５００は前記補正された印刷条件を貯蔵する印刷条件貯蔵部５２０をさらに含む。
【００８９】
具体的に、前記のように前記はんだ検査装備５００の検査結果を用いて補正された前記スクリーンプリンタ装備４００の印刷条件を前記はんだ検査装備４００でフィードバック受けることでどんな過程を通じてどんな印刷条件を修正して改善された結果を得たかに対する記録を検討することができ、これを通じて統計的な分析を遂行することができる。また、前記印刷条件の変更事項とそれによる基板印刷物の変更について統計的分析を遂行することで、最適化のためにどんなプロセスを採用するかに対する分析を遂行することができる。
【００９０】
一実施例として、前記はんだ検査装備５００は、前記補正された印刷条件をユーザが認識できるようにインターフェーシングしてディスプレーするディスプレー部５３０をさらに含んでいてもよい。これにディスプレー部５３０は印刷条件貯蔵部５２０から補正された印刷条件情報の伝達を受けてディスプレーし、一例として、印刷条件の補正に対するアイコンを生成させユーザが認識し易くすることができる。
【００９１】
一実施例として、前記基板システム１０００は前記はんだ検査装備５００の検査結果及び前記検査結果によって補正された印刷条件の間の関係を分析する分析部（図示せず）をさらに含んでいてもよい。前記分析部は前記はんだ検査装備５００に含まれてもよい。これとは異なり、前記分析部は前記スクリーンプリンタ装備４００及び前記はんだ検査装備５００と通信できる制御部（図示せず）に含まれてもよい。前記制御部は一例としてコンピュータであってもよい。また、前記制御部は前記スクリーンプリンタ装備４００及び前記はんだ検査装備５００の間の情報伝達を命令し制御することもできる。
【００９２】
一方、前記スクリーンプリンタ装備４００の前記印刷条件補正部４１０及び前記補正印刷条件伝達部４２０のうち全部または一部と、前記はんだ検査装備５００の前記検査結果伝達部５１０、前記印刷条件貯蔵部５２０及び前記ディスプレー部５３０のうち全部または一部は前記スクリーンプリンタ装備４００及び前記はんだ検査装備５００と別途の装置に構成されてもよい。この際、前記制御部は前記スクリーンプリンタ装備４００の前記印刷条件補正部４１０及び前記補正印刷条件伝達部４２０のうち全部または一部と、前記はんだ検査装備５００の前記検査結果伝達部５１０、前記印刷条件貯蔵部５２０及び前記ディスプレー部５３０のうち全部または一部を含んでいてもよい。
【００９３】
前記のような本発明によると、基板全体を複数のブロックに区分して各ブロック別ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定した後、これらを用いて前記ステンシルマスクの全体ｘ、ｙオフセット値及び回転量を推定することで、ステンシルマスクの位置補正の信頼性をより向上させることができる。
【００９４】
また、前記のようにはんだ検査装備５００の検査結果を用いて補正されたスクリーンプリンタ装備の印刷条件をはんだ検査装備からフィードバック受けることで、印刷条件の変更事項とそれによる基板印刷物の変更に対して統計的分析をすることができ、これにより最適化のためにどんなプロセスを採用するかに対する分析を容易にすることができる。
【００９５】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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