(57)【要約】主題は、チップ内に埋め込まれた新しい動的機能を生成する方法を開示し、そこにおいて前記チップは複数のビルディングブロックと第１の機能と、及び新しい動的機能を定義する仕様を備え、前記方法は、前記チップ内で仕様および／分析に従って第１の機能を実行する工程；及び、前記チップ内で前記第１の機能を実行した後、新しい動的機能を生成する工程を含む。【選択図】図７
2015527624.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ内に埋め込まれた新しい動的機能を生成する方法であって、
前記チップは、複数のビルディングブロック、第１の機能および前記新しい動的機能を定義する仕様を含み；
前記方法は、
前記チップ内で前記仕様に従って前記第１の機能を行なう工程；及び、
前記チップ内で前記第１の機能を実行したのち前記新しい動的機能を生成する工程
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記新しい機能の生成のために前記ビルディングブロックを利用する工程をさらに含んでなる請求項１に記載の方法。
【請求項３】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって、
前記方法は、
前記チップ内で、前記動的機能を試行し、および試行的な結果を提供する工程；
前記チップ内で、前記試行的な結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記分析結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含んでなることを特徴とする方法。
【請求項４】
試行することが、前記動的機能のセキュリティの側面、前記動的機能の性能の側面、前記動的機能の有用性の側面、前記動的機能の環境の側面、および前記動的機能の保全性の側面から成る群の少なくとも一種に関連づけられる請求項３に記載の方法。
【請求項５】
分析すること、および試行することが、前記動的機能によって実行されてなる請求項３に記載の方法。
【請求項６】
分析すること、および試行することが、前記チップ内の１以上の他の動的機能によって実行されてなる請求項３に記載の方法。
【請求項７】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって、
当該方法は、
前記チップ内で、前記動的機能に関連したセキュリティの側面を分析し、結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって、
当該方法は、
前記チップ内で前記動的機能に関連した性能の側面を分析し、結果を提供する工程；及び、前記チップ内で、前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含んでなることを特徴とする方法。
【請求項９】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって、
当該方法は、
前記チップ内で、前記動的機能に関連した保全性の側面を分析し、結果を提供する工程；
及び、
前記チップ内で、前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１０】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって、
当該方法は、
前記チップ内で、前記動的機能に関連した有用性の側面を分析し、結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１１】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正するための方法であって、
前記チップ内で、前記動的機能の環境に関係した側面を分析し、結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１２】
チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって、
前記方法は、
前記チップ内で、前記チップを試行する工程；
前記チップ内で、前記試行の結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記分析結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１３】
電子実体の環境を修正する方法であって、
前記電子実体はチップとの連結性を有し、
前記方法は、
前記チップ内で前記電子実体を試行する工程；
前記チップ内で前記試行の結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記分析結果に従って前記電子実体の前記環境を修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１４】
前記電子実体がセンサおよびＡ／Ｄコンバータから成る群からなる１種である請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
電子実体を安全にするために電子実体との連結性を有するセキュリティモジュールであって、
前記セキュリティモジュールのアーキテクチャは、前記セキュリティモジュールのセキュリティの側面の分析にしたがって変更され、それによって前記セキュリティモジュールを安全にしているセキュリティモジュール。
【請求項１６】
前記セキュリティモジュールが、ボールトおよび暗号モジュールから成る群の１種である請求項１５に記載のセキュリティモジュール。
【請求項１７】
チップおよび電子実体に埋め込まれた動的機能間の連結性を修正する方法であって、
前記方法は、
前記チップ内で前記連結性を試行する工程；
前記チップ内で前記試行結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で前記分析結果に従って、前記連結性を修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１８】
前記動的機能が調停機関である請求項２２に記載の方法。
【請求項１９】
前記電子実体が、周辺装置である請求項２３に記載の方法。
【請求項２０】
チップ内で新しい動的機能を生成する方法であって、前記チップは複数のビルディングブロック、第１の機能、及び前記新しい動的機能を定義する仕様を含み；
前記方法は、
前記チップ内で前記仕様を試行し、新しい仕様を提供する工程；
前記チップ内で前記新しい仕様に従って前記第１の機能を実行する工程；および
前記チップ内で前記第１の機能を実行した後に、前記新しい動的機能を生成する工程
を含んでなる方法。
【請求項２１】
チップ内で第１の動的機能を生成する方法であって、
当該方法は、
前記チップに埋め込まれた動的機能によってビルディングブロック・プロダクトを生成する工程であって、前記動的機能が少なくとも１つのビルディングブロックを含む工程；及び、
前記生成の結果、前記動的機能を非活性化する工程
を含み、
前記少なくとも１つのビルディングブロックが第２の動的機能を生成するために利用可能であることを特徴とする方法。
【請求項２２】
前記第２の動的機能を生成するための前記少なくとも１つのビルディングブロックを利用する工程をさらに含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
複数のビルディングブロックと第１の動的機能と、および新しい動的機能を定義する仕様を備えた電子実体であって、
前記電子実体が、前記仕様に従って前記第１の動的機能を実行し、前記第１の機能を実行した後に新しい動的機能を生成するのに適している
ことを特徴とする電子実体。
【請求項２４】
動的機能を含む電子実体であって、
前記電子実体は、前記動的機能を試行し、試行結果を提供し、前記試行結果を分析し、および
前記分析結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正するため
に構成された電子実体。
【請求項２５】
前記動的機能がハードウェア機能である請求項２４に記載の電子実体。
【請求項２６】
前記動的機能がソフトウェア機能である請求項２４に記載の電子実体。
【請求項２７】
動的機能を含む電子実体であって、
前記電子実体は、
前記動的機能に関連したセキュリティの側面を分析し、結果を提供し、および前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正するために構成されてなる
ことを特徴とする電子実体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般的に電子実体に関するものであり、詳しくは電子実体のアーキテクチャ及び行動に関係するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ化されたデバイス、及びディジタル・データへの安全なアクセスは、パスワード及び／又はキーの提供により典型的に実行される。それはあるデバイスから別のデバイスに複写することができる。幾つかの場合には、ワンタイム・パスワード（ＯＴＰ）が使用される。ワンタイム・パスワード（ＯＴＰ）は、たった１つのログインセッションあるいはトランザクションに典型的に有効なパスワードである。ＯＴＰは、パスワードを提供する認証サーバーとクライアントの間の、前のパスワード及び／又はシードに基づいた新しいパスワードの生成のために数学的なアルゴリズムを使用することによる、及び数学的なアルゴリズムの使用による時間同期に基づいて生成することができる。新しいパスワードは、認証サーバーによって、あるいはトランザクション詳細及び／又はカウンターの適用によって選ばれた乱数又はシードに基づく。
【０００３】
一体になった脅威管理（ＵＴＭ）は最近ネットワークの機密保護産業で出現した包括的な解決法である。及び、２００４年以来、それは組織のための主要なネットワークゲートウエイ防御解決法として広範囲のカレンシを獲得した。理論上、ＵＴＭは、１個の単一器具内の多数のセキュリティ機能を実行することができる、すべてを含んだセキュリティ・プロダクトの中への従来のファイアウォールの発展である：すなわち、ネットワークファイアウォール（ｆｉｒｅｗａｌｌｉｎｇ）、ネットワーク侵入予防及びゲートウエイ・アンチウイルス（ＡＶ）、ゲートウエイアンチスパム、仮想プライベート・ネットワーク（ＶＰＮ）、コンテンツフィルタリング、ロード・バランシング、データ予防及びオンアプライアンス報告。
【０００４】
セキュリティは、システム管理者によって典型的に管理され、システム管理者は特権的アクセス権の獲得により構成を変更することができる。
【０００５】
典型的に、デバイスかアプリケーションは、安全になったモード（セキュリティ機構はその中で展開される）とユーザーモードの間で切り替わる。
【０００６】
ＰＣＴ出願ＷＯ２０１３００８２３０号公報は、少なくとも１つのコンダクターをいじくるセンス決定のための反干渉するプロテクション・アセンブリを開示する。
ＰＣＴ出願ＷＯ２００６／０２６６７６号公報は、ソフトウェアエラーに許容される回路を開示する。
【発明の概要】
【０００７】
主題は、チップ内で埋め込まれた新しい動的機能を生成する方法を開示し、前記チップは複数のビルディングブロック、第１の機能、及び前記新しい動的機能を定義する仕様を含み；
当該方法は、次のものの工程を含む：すなわち、前記チップ内で前記仕様に従う前記第１の機能を実行する工程；及び、前記チップ内で、前記第１の機能を実行すると、新しい動的機能を生成する工程。いくつかの実施形態によれば、前記方法は新しい機能の生成のための前記ビルディングブロックを利用する工程をさらに含む。いくつかの実施形態によれば、チップ内で埋め込んだ動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって；当該方法は次の工程を含む：前記動的機能を試行し、及び試行的な結果を提供する工程；前記チップ内で、前記試行的な結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、前記チップ内で、前記分析結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程。いくつかの実施形態によれば、前記試行は、前記動的機能のセキュリティ側面、前記動的機能のパフォーマンス側面、前記動的機能の有用性側面、前記動的機能の環境側面、及び前記動的機能の保全性側面からなる群の少なくとも１種に関連づけられる。いくつかの実施形態によれば、前記分析工程及び前記試行工程は、前記動的機能によって行なわれる。いくつかの実施形態によれば、前記分析工程及び前記試行は、前記チップ内の１つ以上の他の動的機能によって行なわれる。いくつかの実施形態によれば、チップ内で埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法であって；当該方法は、前記チップ内で、前記動的機能に関連したセキュリティを分析し、結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で、前記結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程とを含む。
【０００８】
主題は、チップ内で埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法をさらに開示し、当該方法は、前記チップ内で前記動的機能に関連したパフォーマンス側面を分析し、結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で前記結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程を含む。
【０００９】
主題は、チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法をさらに開示し；当該方法は工程前記チップ内で、前記動的機能に関連した保全性側面を分析し、結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で、前記結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程を含む。
【００１０】
主題は、チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法をさらに開示し；当該方法は、前記チップ内で、前記動的機能に関連した有用性側面を分析し、結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で、前記結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程を含む。
【００１１】
主題は、チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法をさらに開示し；当該方法は、前記チップ内で、前記動的機能の環境に関連した側面を分析する工程と；及び、前記チップ内で、前記結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程を含む。
【００１２】
主題は、チップ内に埋め込まれた動的機能のアーキテクチャを修正する方法をさらに開示し；前記方法は、前記チップ内で、前記チップを試行する工程と；前記チップ内で、前記試行の結果を分析し、分析結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で、前記分析結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正する工程を含む。
【００１３】
主題は、電子実体の環境を修正する方法をさらに開示し；前記電子実体はチップとの連結性を有し；前記方法は次の工程を含む：前記チップ内で前記電子実体を試行する工程と；前記チップ内で、前記試行の結果を分析する工程と、分析結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で、前記分析結果に従う前記電子実体の前記環境を修正する工程を含む。いくつかの実施形態によれば前記電子実体は、センサ及びＡ／Ｄコンバータから成る群の１種である。
【００１４】
主題はさらにセキュリティモジュールを開示し；そこで、前記セキュリティモジュールは、安全にするために電子実体との連結性を持っており；そこで、前記セキュリティモジュールのアーキテクチャは前記セキュリティモジュールのセキュリティ側面の分析にしたがって変更され；それによって前記セキュリティモジュールを安全にしている。いくつかの実施形態によれば、前記セキュリティモジュールはボールト（Ｖａｕｌｔ）ボールト及び暗号モジュールから成る群の１種である。
【００１５】
いくつかの実施形態によれば、チップに埋め込まれていた動的機能と電子実体との間の連結性を修正する方法が提供され；前記方法は、前記チップ内で前記連結性を試行する工程と；前記チップ内で前記試行を分析し、分析結果を提供する工程と；及び、前記チップ内で前記分析結果に従う、前記連結性を修正する工程を含む。いくつかの実施形態によれば、前記動的機能は調停機関である。いくつかの実施形態によれば、前記電子実体は周辺装置である。いくつかの実施形態によれば、前記チップ内の新しい動的機能を生成する方法が提供され、そこでは前記チップは、複数のビルディングブロック、第１の機能、及び新しい動的機能を定義する仕様を備える；前記方法は次の工程を含む：前記チップ内で前記仕様を試行し、新しい仕様を提供する工程と；前記チップ内で前記新しい仕様に従う前記第１の機能を実行する工程と；及び、前記チップ内で、前記第１の機能を実行すると新しい動的機能を生成する工程を含む。
【００１６】
いくつかの実施形態によれば、前記チップ内で、第１の動的機能の生成のために提供され、当該方法は次の工程を含む：前記チップに埋め込まれている動的機能によってビルディングブロック・プロダクトを生成する工程であって、前記動的機能が少なくとも１つのビルディングブロックを備える工程と；及び、前記生成の結果として、前記動的機能を非活性化する工程であって、前記少なくとも１つのビルディングブロックが第２の動的機能を生成するために利用可能である工程を含む。いくつかの実施形態によれば、前記第２の動的機能を生成するために少なくとも１つのビルディングブロックを利用する工程を利用する工程を含む。
【００１７】
いくつかの実施形態によれば、電子実体が提供され、前記電子は、複数のビルディングブロック、第１の機能及び新しい動的機能を定義する実体が提供され；そこで、前記仕様に従う前記第１の機能を実行し、前記第１の機能を実行して新しい動的機能を生成するのに適している。
【００１８】
いくつかの実施形態によれば、電子実体が提供され、電子実体は前記動的機能を含み；前記電子実体は、試行−結果を提供するために前記動的機能を試行し、前記試行−結果を分析し、及び試行−結果を提供し；及び、前記分析結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正するために構成される。
【００１９】
いくつかの実施形態によれば、電子実体が提供される、動的機能を含む前記電子実体は動的機能を備え；前記電子実体は、前記動的機能に関連したセキュリティの側面を分析し、結果を提供し、及び前記結果に従う前記動的機能のアーキテクチャを修正するために構成されている。
【００２０】
開示された本主題は、以下の図面によって理解され、より完全に認識されるであろう。対応する、或いは類似する数字又は文字は、対応する、或いは類似する構成要素を示す。他の方法で示されない場合、図面は本開示の典型的な実施形態あるいは態様を提供し、本開示の範囲を制限しない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、電子実体の生成するため、及び／又は電子実体のアーキテクチャを修正するためのブロック・ダイヤグラム、システムを示す；
【図２】図２は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、システム方法のブロック・ダイヤグラムを示す；
【図３】図３は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、システム・モジュールのブロック・ダイヤグラムを示す；
【図４】図４は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、ステートマシンのブロック・ダイヤグラムを示す；
【図５】図５は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、ビルディングブロック又は動的機能を管理する方法のフローチャート・ダイヤグラムを開示する；
【図６】図６は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、システムを構築するためのシナリオのフローチャート・ダイヤグラムを示す；及び
【図７】図７は、動的機能の生成のために、及び主題のいくつかの典型的な実施形態に従う動的機能のアーキテクチャを修正するためにシナリオのフローチャート・ダイヤグラムを開示する。
【００２２】
本発明の叙上の特徴及び利点のすべては、本発明の好ましい実施形態の次の例証的な及び非限定的な記載を通してさらに理解されるだろう。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明による、方法及び装置の原理及び動作は、図面及び付随の説明に関して一層よく理解され得、これらの図面が説明の目的だけのために与えられ、制限するのが目的ではないことは理解される。
【００２４】
本明細書において制御要素という用語は、制御ソフトウェア及び／又はハードウェア及び／又はメカニック及び／又はアナログ及び／又はミックス信号動作及び／又は環境に関連づけられた動作を言う。制御要素は、アナログ及び／又はディジタル及び／又は混合信号であり得る。そのような制御要素の例は、ＳｏＣ（チップ上のシステム）、ＤＳＰ（ディジタル信号処理）、ＣＰＵ及び／又はＳｍａｒｔ＿ＭＯＤＥＭ、ＮｏＣ（チップ上のネットワーク）、ＰＳｏＣ（プログラム可能なＳｏＣ）である。
【００２５】
コンピュータ化されたデバイスという用語は、本明細書において、制御要素によって制御された任意のデバイスを言う。コンピュータ化されたデバイスは分配され得、埋め込まれ得、計量可能で、局所で及び／又は遠隔であり得る。コンピュータ化されたデバイスは、移動可能で、着用可能で、携帯可能で、設けられ得及び／又は仮想的であり得る。コンピュータ化されたデバイスの例は、サーバー、デスクトップ、ラップトップ、グリッド・マシン、頭に設置されたディスプレイ（例えばグラス）、コンタクトレンズ・ディスプレイ、時計、テレビ、プリンター、工業機械、ゲームコンソール、サーバー、クラウドサーバー、モデム、セルラー電話あるいは任意のタイプのモバイル及び／又は着用可能な及び／又はポータブル及び／又はデスクトップ・デバイスである。
【００２６】
電子実体という用語は、本明細書において１つ以上のコンピュータ化されたデバイス及び／又はコンピュータ化されたデバイスのネットワーク及び／又はコンピュータ化されたデバイスの１つ以上の要素及び／又は埋込み型デバイスの１つ以上の要素及び／又はアナログ素子の１つ以上の要素及び又はディジタル素子の１つ以上の要素を言う。要素はハードウェア及び／又はソフトウェア及び／又は機械的及び／又は物理的及び／又は環境的であり得る。物理要素の一例はクロック発振器である。機械的要素の一例はＭＥＭＳである。
環境要素の一例は、Ｄ／Ａ変換器のような環境を測定するセンサあるいは他のエレメントである。他の要素の例は、ソフトウェア・モジュール、メモリ、チップ、シリコン、共ソフトウェア・シリコン、回路、プログラム可能なゲート、ＤＳＰ、動力源、パワーマネジメント集積回路（ＰＭＩＣ）、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード及び回路、基板、金属と空乏層である。アナログデバイスの例はトランジスター、アンプ及び電源である。電子実体という用語は、本明細書に於いてさらに信号及び／又は論理構造を言う。信号の例は過渡電流、配線されたＲＦシグナル、光学信号、有線又は無線信号、電流、電圧及び温度である。ロジック及び／又はアナログ・ストラクチャーの例は、ソフトウェア・モジュール、トランジスター、シーケンス・ビルダー及び／又はシナリオ・ビルダーである。
【００２７】
電子実体は複数の電子実体から構築されるかもしれない。例えば、ゲートは異なるタイプのトランジスターから構築されるかもしれない。トランジスターは、基板、メタル層及び空乏層から建造されるかもしれない。別の電子実体を構築する電子実体は、本明細書において、別の電子実体が構築される電子実体を言うビルディングブロックという用語を言う。
【００２８】
連結性という用語、あるいは、接続という用語は、本明細書において、配線及び／又はルーティング及び／又はソフトウェア・リンケージ及び／又はプロトコル及び／又は配線及び／又は信号及び／又はイベントシーケンス／信号の送信及び／又は信号の受信を言う。
【００２９】
外部環境という用語は、本明細書において電子実体の外側の環境を言う。外部環境は、他の電子実体によって、１以上のリソースによって、内部環境によって、及び／又は環境にあてはまり得る他の人によって影響されるかもしれない。外部環境は、回路のプロセスのパラメータのようなパラメータの測定により測定されるかもしれない。プロセスの一例はシリコン・パッケージングの組立であり、それは連続的に、オンライン、オフライン、ローカルで、及び／又は遠隔で、デバイス及び／又は環境にしたがって訓練されうる。測定パラメータは、物理学的、生理学的、機械的、論理的、アナログ及び／又はディジタルであり得る。測定パラメータの例は、温度、周波数、湿度、接近、圧力、ノイズ、時間、画像の偏差、インダクタンス及びインピーダンスである。
【００３０】
内部環境という用語は、本明細書において電子実体に対して内部の環境を言う。内部環境は他の電子実体によって影響されるか、あるいは他の電子実体に影響するかもしれない。内部環境は１つ以上のリソースによって、電子実体の機能性によって、電子実体の行動によって、電子実体の制御の操作性によって、電子実体のアーキテクチャの任意の変化によって、電子実体の記憶の変化によって、機械の動作の状況によって、電子実体の論理の動作によって、電子実体の種類によって、電子実体のアーキテクチャによって、電子実体のアセンブリによって、電子実体のプロセスのオペレーションによって、外部環境によって、電子実体の構造及び／又はユーザーの操作によって影響され得る。内部環境は測定され、予測され、区別され、統合され、内挿され、外挿入され、処理され、エミュレートされ、電圧、温度、周波数、電流、力、インダクタンス、インピーダンス、行動のソースなどの物理的及び／又論理的パラメータによって相関されることができる。
【００３１】
電子実体のアーキテクチャという用語は、本明細書において、電子実体が構築されるビルディングブロック、ビルディングブロック出力構造及び／又は入力構造及び又は行動及び／又は刺激をいう。行動という用語は、本明細書において、電子シーケンス及び／又はシナリオを言う。電子シーケンスは機能の動作に対するトリガーを含んでいる。シナリオは機能及び／又はシーケンスを含んでいる。電子シーケンス及び／又はシナリオは連続的でありえ及び／又はオフラインであり得る。電子実体のアーキテクチャという用語は、また電子実体が構築されるビルディングブロック間の連結性及び／又は電子実体と１つ以上の他の電子実体の間の連結性を言う。電子実体のアーキテクチャという用語は、また電子実体のオペレーション及び／又は電子実体の機能及び／又は電子実体の外部及び／又は内部環境及び／又はビルディングブロックを言う。オペレーションとは、本明細書においてアルゴリズム、プロトコル、機械的な規則、ハードウェアの規則及び／又はソフトウェアの規則を言う。
【００３２】
規則は、物理学的及び／又は生理学的及び／又は機械的及び／又はハードウェア及び／又は、例えばコマンド、制限、行動、仕様、ガイダンス、ストラクチャー、通信、アルゴリズム、方程式、プロトコル、機能及び／又はガイダンスによって実行され得る。
【００３３】
規則は、適応性があり、相関され、予測され、動的で、連続的で、オンライン、オフライン、自立性で、依存性で、対話型、ローカル及び／又は遠隔、計量可能、独立性で、緩和的で、ユニークであり得る。
【００３４】
規則は、ユニークで及び／又は保護された人工知能及び／又は、群衆の知恵及び／又はコグニティブな知能及び／又はディジタル信号処理及び／又は機械的及び／又はソフトウェア及び／又はハードウェア及び／又は方程式及び／又は仕様及び／又は適合性があり及び／又は動的で及び／又は相関性があり及び／又は対話型で及び／又は非対話型で及び／又はアルゴリズムによって構築され得る。
【００３５】
アーキテクチャは、さらに１つ以上の他の電子実体との電子実体間の連結性を言い得る。電子実体のアーキテクチャは、さらに電子実体及び／又はビルディングブロックのステータスを言い得る。そのようなステータスの一例は能動的か、あるいは非能動的である。
【００３６】
アーキテクチャは、電子実体のパラメータとも言い得る。パラメータは物理的、論理的、ハードウェア、ソフトウェア、機械的、環境的（内部、外部、ローカル、及び遠隔）であり得る。パラメータは変数と大きさに関係し得る。パラメータの例は、温度、電圧、周波数、力、歪み、グリッチ、ジッタ、ノイズ、インピーダンス、インダクタンス、キャパシタンス、振幅、電磁気、寄生、散逸、接近、加速、ジャイロ、位置、磁気、パラメータ、画像に関連づけられたパラメータ、圧力、湿度、音声、身振り、行動、キーボードに対する圧力、スクリーン、キャップ感覚、移動、言語（ボデイ、ボイス）、エラー、行動である。パラメータの別の例は、パルス、目、指及び音声、及び／又は３Ｄ／２Ｄ画像などのバイオメトリック情報であり得る。
【００３７】
仕様という用語は、本明細書において動的機能のような電子実体を生成するための命令を言う。仕様は、仕様、制限、規則、モード及び／又は方程式を含んでいるかもしれない。
仕様は、例えば機能によって及び／又はファイル又は構造によって、若しくは人口知能によって実行され得る。それらは対話型、又は動的若しくは静的、あるいはそれらの組合せであり得る。仕様は、デバイスにとってユニークであり、適応性があり、かつ計量可能でありうる。仕様は動的機能の生成のために使用されてもよい。仕様は電子実体によって生成されるかもしれない。動的機能という用語は、動的に及び／又はユニークに及び／又は自律的に及び／又は対話的に及び／又は分析の結果に従ってビルディングブロックから連続的に及び／又は仕様に従って、かつ分析の結果に従ってそのアーキテクチュアを変更する電子実体を言う。動的機能は、単一のビルディングブロックとも言い、その変更は分析の結果に従うアーキテクチャである。動的機能の例は、プロセッサ、ボールト及びメモリコントローラーである。
【００３８】
デコイ・トラッピングとは、本明細書において、検知する方法、攻撃する試み及び／又は故障を引き起こす試み、並びに誤解を招きやすい攻撃及び／又はモニターする試み及び／又は変更及び／又は電子実体を模倣及び／又エミュレートする試みることを言う。そのような試みは、例えば電子実体のオペレーションのリバース・エンジニアリング及び／又は対処すること、及び／又はそらすことによるもの及び／又は偽造することであり得る。偽造は、攻撃行動及び／又は攻撃ストラクチャーの検出を防ぐためにある。
【００３９】
電子実体の広範囲な使用法及びクラウド・コンピューティングの広範囲な使用法で、コンピュータ化されたデバイスのセキュリティ及び／又はパフォーマンス及びその内部のセキュリティ及び／又は外部環境を改善するニーズがある。
【００４０】
本発明の実施形態は、動的かつ連続的に発生するための自律的で、計量可能で、対話型で、非対話型で、オンラインで、オフラインで、ユニークで、ローカル及び／又は遠隔のシステムと、電子実体及び／又は分析の結果に従って及び／又は仕様に従って電子ための遠隔システム及び／又は分析の結果に従って、及び／又は仕様に従って電子実体のアーキテクチャを修正することを開示している。
【００４１】
分析という用語は本明細書において、電子実体のオペレーションの分析、及び電子実体のオペレーションに試行の結果の分析を言う。分析は１つ以上の動的機能によって行われるかもしれない。分析は、セキュリティの側面、パフォーマンスの側面、有用性の側面及び保全性の側面と関係があるかもしれない。パフォーマンスの側面はリソースの制限を含んでいる。有用性の側面は、電子実体の機能性を含んでいる。
【００４２】
いくつかの実施形態によれば、分析は動的機能に分配される。いくつかの実施形態によれば、分析の結果は動的機能によって結論付けられた複数の個々の結果の要約である。
【００４３】
いくつかの実施形態によれば、分析は、分析を実行する動的機能の変更によって変更される。したがって、分析の結果はユニークである。
【００４４】
分析は、人工知能、ゲーム理論、認識、多数票、群衆の知恵戦術を学ぶこと及び／又は戦争の戦術の技術を学ぶことなどの方法及び／又は戦術を使用しうる。
【００４５】
いくつかの実施形態によれば、分析は、分析結果によって仕様を変更し得る。
【００４６】
いくつかの実施形態によれば、分析は、分析の入力に従って、分析の側面に従って行なわれ；本明細書において、分析基準として置換できることを言う。分析の側面は、例えば、電子実体のセキュリティ、電子実体のリソースの制限、パフォーマンス、現在及び／前の及び／又は予測されたアーキテクチャ、電子実体の構造、電子実体の種類、電子実体の機能性及び／又は行動、電子実体の最適化及び／又は電子実体の行動及び／又は電子実体の品質保証及び／又は製造の１つに関連付けられ得る。分析基準は、電子実体又は以前及び／又は計量可能及び／又は分散型の構造へのビルディングブロックの回復手順に関連付けられうる。分析基準は、さらに電子実体の有用性に関係するかもしれない。
【００４７】
分析入力は、さらに電子実体又はビルディングブロックの外部及び／又は内部環境と関係するパラメータを含み得る。
【００４８】
分析入力は、さらに以前の分析の出力又は予測された分析を含み得る。
【００４９】
分析入力は、さらに以前の分析又は予測された分析からのフィードバックを含んでいるかもしれない。
【００５０】
分析入力という用語は、さらに動的機能及び／又は電子実体の現在、以前、将来のアーキテクチャを言い得る。
【００５１】
分析入力という用語は、さらにユーザーの行動及び／又は環境パラメータを言い得る。
【００５２】
そのような分析パラメータは、周波数、温度、電圧、信号の完全性、電力、電流、ジッタ、ノイズ、グリッチ、歪み、信号の挙動、プロトコル、モデル、制限、方程式、混合信号、ディジタル・データ、アナログ・データ、２進法及び／又は１６進及び／又は挙動（例えば、Ｃ、Ｃ＋＋、アセンブリ、パール、シェルスクリプト、パイソン、Ａｄａ、Ｖｅｒｉｌｏｇ、ＶＨＤＬ、Ｓｙｓｔｅｍ  Ｖｅｒｉｌｏｇ）、システムＣ、ＩＰ−ＸＡＣＴ、ｅ、ベーシック、パスカル、Ｖｅｒｉｌｏｇ  ＡＭＳ、ＶＨＤＬ  ＡＭＳ、Ｍａｔｈ  Ｌａｂ又は他のプログラミング言語能力、ＨＷ／ＳＷ）フォーマット、画像、ボイス、近接、湿度、圧力、方向、加速度計、Ｇｙｒｏ、コンパス、ＧＰＳ、有線、無線、バイオ・センス、ユーザーの行動、デバイスの行動、近くの又は遠くの環境行動  （例えば、第３のデバイス及び／又は光及び又は環境及び／又はリソース）。
【００５３】
いくつかの実施形態によれば、分析入力は、以前及び／又は現在及び／又は予測された分析の結果に従って変更され得る。
【００５４】
いくつかの実施形態によれば、分析の基準は分析と分析結果に影響するかもしれない。例えば、電子実体の性能の基準が使用されるとき、その分析は攻撃と、攻撃の結果としての性能を分析することを含み得、結果は、将来の攻撃での性能を最適化するための電子実体を再構築し得る。
【００５５】
前記分析は連続的に行なわれ及び／又は散発的である。分析はユニークな結果を提供する。なぜなら分析入力は動的に変更され、かつ分析結果に従って、及び環境の変化に従って動的に変更される動的機能によって実行されるからである。分析及び分析の結果は電子デバイスの種類と機能性及び／又は電子デバイスの環境にとってユニークである。したがって、電子デバイスは、システムのオペレーションに違った風に、ユニークにかつ適応して応答し得る。
【００５６】
いくつかの実施形態によれば、分析、基準及び分析入力は、内部及び／又は外部環境に従って、及び電子実体のアーキテクチャの変化、あるいはユーザー行動に従って変更しうる。
【００５７】
いくつかの実施形態によれば、電子実体の動的な生成及び／又は再生及び／又は変更及び／又は電子実体の生成は、第１の電子実体のビルディングブロックを第２のビルディングブロックに置換することにより行なわれ得る。いくつかの実施形態では、置換は第２の電子実体から分離され、及び第１の電子実体と接続することを含む。いくつかの実施形態によれば、第２の電子実体は非能動的な電子実体、又はシステム全体のセキュリティあるいはパフォーマンスへの変更なしに若しくは最小の変更なしで非活性化することができる。
【００５８】
いくつかの実施形態によれば、別のビルディングブロックは同じか同様の機能性を実行する。他のいくつかの実施形態によれば、別のビルディングブロックは異なる機能性を実行する。そのような場合では、電子実体はビルディングブロックの置換の結果その機能性を変更するかもしれない。
【００５９】
別のビルディングブロックを同じ機能性で置換する場合、ビルディングブロックは同一形式の別のビルディングブロックと取り替えられる；例えば、１つベンダーのＤＣコンバータへのＤＣのビルディングブロックは、異なるベンダーのＤＣのコンバータへのＤＣのビルディングブロックと置換されうる。他のいくつかの場合では、ビルディングブロックは、異なるタイプではあるが類似の機能性のビルディングブロックと取り替えられ；例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータのＤＣのビルディングブロックはＬＤＯと取り替えられるかもしれない。
【００６０】
別の例において、フリップフロップはゲートを置換し、その逆も正しい。置換されたビルディングブロックは、別の電子実体の再構築のために使用されてもよい。いくつかの実施形態によれば、第１のビルディングブロックが別のビルディングブロックと取り替えられる場合、電力資源によって動力が第１のビルディングブロックに供給され及び／又は刺激される。そのような動力が供給されたビルディングブロックは即座に使用することができ、分析によって有効にすることができる。置換はビルディングブロック間の連結性を修正することによって及びビルディングブロックの活性化及び／又はビルディングブロックの非活性化によってなされ得る。ビルディングブロックの活性化及び／又は非活性化は、分析、及び／又は仕様に従ってなされ得る。
【００６１】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチュアの動的な生成及び／又は生成及び／又は変更は、ビルディングブロック間、及び動的機能間の連結性を修正して行なわれる得；例えば、第１のビルディングブロックを第２のビルディングブロックに接続することによって、あるいはビルディングブロックを分離することによって行われ得る。
【００６２】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチュアの動的な生成及び／又はアーキテクチャの生成及び／又は電子実体の生成は、動的機能の機能性及び／又は行動の修正により行なわれるかもしれない。行動変化の一例はカスタム圧縮である。運用上の変更の一例はパフォーマンス向上である。
【００６３】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は電子実体の生成の再生は、システムによって扱われる電子実体とシステム間の連結性を変更することと、システムによって扱われる電子実体及び／又はシステムによって扱われるか、或いは扱われない他の電子実体間の連結性の修正により行なわれるかもしれない。例えば、互い違いに配列されたマトリクス・ボールは、システムによって構築されるかもしれないし、アプリケーションＣＰＵのマトリクス層として埋め込まれるかもしれない。
【００６４】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、電子実体の外部及び／又は内部パラメータ及び／又は応答の修正により行なわれるかもしれない。
【００６５】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、加算及び／又は引き算及び／又は複製及び、又は変形及び／又は改良及び／又は移動及び／又は修正及び／又は破壊及び／又は電子実体のビルディングブロックの構築及び／又は改造によって行われ得る。
【００６６】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、ビルディングブロックを他のビルディングブロックに連結することにより行なわれるかもしれない。
【００６７】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、電子実体の内部又は外部環境、若しくは電子実体のビルディングブロックの修正により行なわれるかもしれない。
【００６８】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、作業のモードの修正、あるいはビルディングブロックの機能性によって行われ得る。例えば、フリップフロップを作成するビルディングブロックの機能性がラッチの作成に変更される場合。新しい機能性が動的機能を変更するかもしれない。新しい機能性はさらにビルディングブロック行動を変更するかもしれない。別の例において、同時のビルディングブロックは非同期ビルディングブロックに変更され、このようにその行動を変更する。
【００６９】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、電子実体のビルディングブロックの活性化及び／又は非活性化により行なわれるかもしれない。
【００７０】
いくつかの実施形態によれば、アーキテクチャの動的な生成及び／又は再生及び／又は電子実体の生成は、電子実体のビルディングブロックの削除により行なわれ得；そこでは前記移動はビルディングブロックの連結性を修正すること、該ビルディングブロックを他の電子実体に利用可能にすることを含む。
【００７１】
一例において、センサの分析は、ディスプレイのオペレーションに影響する。例えば、近接センサは、携帯電話へのユーザーの接近を感知するかもしれない。その分析は、ユーザーが見ないディスプレイをよく見ない、そして、ユーザーの目により接近して携帯電話を保持しなければならないという有用性の基準に基づいて結論し得る。したがって、その分析は、ディスプレイの光を増加させることを決定するかもしれない。
【００７２】
１つの他の例において、分析は、ユーザーがカメラを操作しカメラとマイクロホンの動作を不能にすることを決定してもよいことを検知し得る。
【００７３】
システム方法は、１つ以上の機能性を実行する動的機能である。システム方法は、それぞれ他の方法から自律的で及び／又は独立的であり得る。システム方法は図２でより詳細に説明される。
【００７４】
システム機能は、１つ以上のシステム方法で構築される。いくつかの実施形態によれば、システム機能すなわち動的機能のアーキテクチャは、分析結果に従って伝染的に変更される。システム機能は、システム機能に含まれた方法、すなわち方法間の連結性、入力及び／又は出力によって、及び／又は環境パラメータによって定義され；該入力は信号及び／又はディジタル・データを含み得る。システム機能は、システム方法の機能性を実行する。システム機能の例は、ステートマシン及び／又はロジック（ｌｏｇｉｃ）である。システム機能は、１つ以上の分析の結果及び／又は仕様に従って、動的機能及び／又は接続を構築／再構築され得る。機能は、１つ以上の分析の結果及び／又は仕様にしたがって動的に生成され及び／又は再生成される。機能はそれぞれ創造者から自律的及び／又は独立的であり得る。システム・モジュールはシステム機能から構築される。いくつかの実施形態によれば、システム機能とシステム・モジュールは追加のシステム機能性を提供する。例えば、システム・モジュール及び／又はシステム機能は追加セキュリティ及び／又は性能及び／又は信頼性及び／又は機能性を提供するかもしれない。そのようなモジュールの例は、ボールト、暗号手法モジュール及び／又はメモリコントローラー及び／又は信号発生器及び／又は及び／又は分析モジュールであり得る。他の例は、分析によって使用される測定、研究開発ツール及びツールである。
【００７５】
システム・モジュールは、互いに自律的で及び／又は独立的で及び／又はユニークで及び／又は計量可能であり得る。
【００７６】
いくつかの実施形態では、分析によって使用されるツールはシステム・モジュールとシステム機能から構築される。
【００７７】
いくつかの実施形態によれば、システムは電子実体に接続されるかもしれない。いくつかの実施形態では、接続が、電子実体を安全にするために、及び／又は性能の改善のために、及び／又は回復のために、及び／又はトラック変更のために、及び／又は電子実体ストラクチャーの緩和及び／又は最適化のために及び／又は電子実体の行動及び／又はリダンダンシー及び／又は信頼性のためにある。例えば、システム・モジュールは、携帯電話のＩ／Ｏ及び／又は携帯電話のセンサ及び／又は携帯電話のリソース及び／又は携帯電話の電源及び／又は携帯電話の制御装置に接続され得る。そのような制御の例は、クロック、電力及びソフトエラーである。その接続は、力学的設計及び／又は習慣的設計及び／又は標準的設計及び／又はユニークな設計及び／又は適応性のある設計及び／又は包括的な参照設計によって行われるかもしれない。いくつかの実施形態によれば、システムは、電子実体に外部的に接続されるかもしれない。他のいくつかの実施形態によれば、システムは電子実体に埋め込まれ得、例えば、チップ上のシステム、特定用途専用標準品、プログラム可能なチップ上のシステム、ディジタル信号処理、チップ上のネットワーク、ソリッド・ステート・メモリ、セキュリティチップ（信頼されるプラットホーム・モジュール）に埋め込まれ得る。
【００７８】
一例において、電子実体中のソフト又はハードのエラーは、分析及び／又は仕様に従って検知される。ソフトのエラーは回路を破損しないエラーであるが、回路の状態を変更する、その一方でハードのエラーは回路を破損するエラーである。そのような場合では、分析の結果は、電子実体のビルディングブロックをパフォーマンスとセキュリティのような他の基準を考慮に入れて、現在能動的でない別の電子実体の別のビルディングブロックと取り替え得る。別の結果は、ビルディングブロックを修正し得る。例えば、トランジスターのトンネルを修正するか又は信号を注入し得る。
【００７９】
システムは、そのような接続を介して電子実体のオペレーションを監視し、制御し得る。監視は、電子実体の行動の学習のためにありうる。幾つかの場合には、監視は、危険性及び／又は性能及び／又は及び／又はリソース及び／又は環境問題の検知のためにある。制御は、アルゴリズムの結果の結果として、外部環境の修正のために及び／又は冗長性及び／又は適応性及び／又は加えられた及び／又は異なる電源との切り替えのためにあり得る。別の例において、システムはアルゴリズムの結果の結果として、センサを活性化するか非活性化する。アルゴリズムは、センサが機能しないか、或いは攻撃されている、若しくは安全ではないと結論づけ得、センサを非活性化しなければならず別のセンサを代わりに活性化しなければならないと結論づけ得る。
【００８０】
いくつかの実施形態によれば、システムはシステムに接続された電子実体に追加の及び／又は異なる機能性を供給するかもしれない。そのような付加的な機能性用の例は暗号である。別の例は乱数抽出法及び／又は生成である。
【００８１】
電子実体に外部的に接続された時、システムは電子実体の内部環境をエミュレートするかもしれないし、エミュレートされた行動と実質的行動の間にクロス相互に関連するかもしれない。そのような相関は、性能及び／又はリソース（資源）管理での危険性あるいは変更を識別するためにあり得る。
【００８２】
幾つかの場合には、ビルディングブロック及び／又はビルディングブロック・プロダクトは、別のシステムの動的機能と通信する。幾つかの場合には、通信は、分析のために、及び分析の結果を提供するためにあり得る。
【００８３】
動的機能は、回路、集積回路、ハイブリッド回路で具体化されるかもしれない、チップ上のシステム、あるいはＳＷとの若しくはＳＷでのハイブリッド／組合せに埋め込まれうる。動的機能はコントローラーに組み入れられるかもしれない。そのような回路の例はＡＳＩＣ、ＦＰＧＡである。例えば、単一及び／又はマルチコアの対称及び／又は非対称の動的及び／又は離散的なアーキテクチャを備えたチップ上のシステムなどのモバイル・プラットフォームである。システムも、チップ上の標準アプリケーションシステム、プラットホーム、特定用途専用標準品、ＰＭＩＣ（パワーマネジメント集積回路）、メモリ、集積回路、チップ上のアナログ−ディジタル、ディジタル−アナログ変換器あるいはネットワークが順に埋め込まれ、より安全な性能、リソース（資源）の最適化及びセキュリティ（安全）、生産性、性能及び他の能力上の信頼性を提供する。
【００８４】
いくつかの実施形態によれば、動的機能及び／又はビルディングブロックは、分析の結果に従って及び／又は仕様に従って構築され及び／又は除去され、及び活性化され及び／又は非活性化され得る。例えば第２のシステム機能によって生成或いは再生成された第１のシステム機能は、第２のシステム機能を削除するかもしれない。いくつかの実施形態によれば、動的機能は、回路上の場所を変更するかもしれない。場所の修正は、例えば、別の場所での第１のビルディングブロックの機能のインスタンスを継承及び／又は生成し、ついで動的機能の第１のインスタンス及び／又はビルディングブロック自体を削除することにより行われ得る。動的機能が削除される場合、いくつかの実施形態によれば、この動的機能のビルディングブロックは、別の動的機能のアーキテクチャを修正するか、或いは新しい動的機能及び／又は異なる動的機能及び／又は同一の動的機能を構築するために使用され得る。
【００８５】
他のいくつかの場合では、電子実体の内部又は外部の環境は、分析結果に従って及び／又は仕様に従って変更される。例えば、温度は変更されるかもしれない。他のいくつかの場合において、電子実体の１つ以上のパラメータ、制限、行動、ストラクチャーは、分析結果に従って及び／又は仕様に従って変更される。例えば、クロック或いはアクセス・タイムは変更されるかもしれない。
【００８６】
いくつかの実施形態によれば、仕様は、分析の結果に従って及び／又は仕様に従って変更されるかもしれない。
【００８７】
いくつかの実施形態によれば、動的機能は、分析及び／又は仕様に従って結果を提供するために、投票し及び／又は寄与する。
【００８８】
開示された主題で扱われた１つの技術的課題は、差動電力分析（ＤＰＡ）の危険性を最小限にすることである。集積回路は個々のトランジスターから構築され、それは電圧制御スイッチとして働く。トランジスターに沿った電流のフローは他のトランジスターに荷電を送達する。電荷の運動は電力を消費し、電磁放射を生成するのであり、それらの両方は検知し得る。したがって、マイクロプロセッサーを識別するのは簡単であるが、バス・トランザクション、通信、アルゴリズム、論理的（ＳＷ及び／又はＨＷ）、プロテクションスイッチ、アナログ・アクティビティは電力消費を監視することによって識別される。ＤＰＡの危険を最小限にすることは、典型的にはダミー符号の実行により行なわれる。しかしながら、そのような解決法は、マイクロプロセッサーの性能を縮小する。そのような解決法は、内部及び／又は外部の環境、リソース及び／又はシステム機能性モードに関係しない。そのような解決法はまた、ＤＰＡ攻撃者によって予測可能であり、及び、例えば、マイクロプロセッサー、ＰＭＩＣ、アルゴリズム、メモリ、バス・トランザクション、通信及び／又はリソースの性能の変化を検知して、検知できる。
【００８９】
他の１つの技術的課題は指示的なセキュリティ・デコイ・トラッピングを提供することである。そのようなデコイ・トラッピングは保護されなければならず、しユニークでなければならない。デコイ・トラッピングは他のデバイスで回避或いは学習されるべきでなく及び／又は使用されるべきでない。デコイ・トラッピングはすべてのモード及び環境に対して自律で、計量可能で、適応可能でなければならない。
【００９０】
開示された主題によって対処される他の技術的課題は、リバース・エンジニアリングである。攻撃者は典型的には、コピーし、偽造する、学習するために、あるいは電子の実体のオペレーションを分裂させるために、ハードウェアとソフトウェアを識別する目的でリバース・エンジニアリングを実行する。
【００９１】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は電子実体の自動試験を実行することである。
【００９２】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は電子実体の自動生産である。
【００９３】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は電子実体の自動品質保証である。
【００９４】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は電子実体の自動最適化保証である。
【００９５】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は、ボールト及び／又は干渉機構などのセキュリティモジュールの危険性である。セキュリティモジュールも攻撃されるか、あるいは失敗するかもしれず、それゆえ、セキュリティ要素によって安全にされた電子実体中のセキュリティ問題へと導く。
【００９６】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は、チップ中のハードエラーの固定を自動化するニーズである。
【００９７】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は、チップにおけるソフト及びハードのエラーを固定する場合にセキュリティ、性能及びリソースの制限を考慮に入れる必要である。
【００９８】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は電子実体の信頼性である。
【００９９】
開示された主題によって対処した１つの他の技術的課題は、電子実体の生命を延長することである。
【０１００】
１つの技術的解決法は、動的かつユニークにデバイスに対して及び環境に対して、分析の結果に従って及び／又は仕様に従って電子実体のアーキテクチャを修正することであり；そこでは、分析及び分析の結果は、１つのビルディングブロックあるいは動的機能が、システムが働き続けることを失敗する場合などの動的機能の１つ以上の中に分配され得る。幾つかの場合には、動的機能はボールトなどのセキュリティモジュールであり；そのような場合、セキュリティモジュールを動的に再構築は、セキュリティモジュール及び／又はセキュリティモジュールの性能を提供する。いくつかの実施形態では、分析の結果は、モジュール又は機能によって自主的に得られるかもしれない。いくつかの実施形態では、仕様は分析の結果に従って変更される。
【０１０１】
他の１つの技術的解決法は、デバイス及び環境に対して動的に及び／又は適応して及び／又はユニークに適用されることであり、分析の結果に従ってリソースを置換することであり；そこでは、分析は動的機能によって行なわれる；そこでは、動的機能は動的に、分析の結果に従って適応してユニークに変更され、生成され、再生成され、リソース間及び／又は動的機能間の接続は、動的に適応して、分析の結果に従って変更され生成され、分析及び分析の結果は動的機能及び／又はビルディングブロック中の１つ以上に分配される。
【０１０２】
他の１つの技術的解決法は、ジェネレーターによって生成されたビルディングブロックからジェネレーター動的機能を分離し、リバース・エンジニアリングを回避するためのジェネレーターを非活性化する。
【０１０３】
そのようなリソースの例は、電源、パワーマネジメント、送電網、パワー・トポロジー、方法論及び／又はＩ／Ｏである。
【０１０４】
他の１つの技術的課題は反干渉の保護メカニズムである。そのような機構は典型的には保護されない。
【０１０５】
１つの技術的解決法は、コンストラクターが反干渉の機構を構築した後、反干渉の機構のコンストラクターを分離する。切断はプログラム可能なヒューズかワンタイムによって実行され得る。他の１つの技術的解決法はコンストラクターを非活性化し、他の動的機能の構築のためにビルディングブロックを使用する。非活性化は、コンストラクターのリバース・エンジニアリングを除去する。切断は、反干渉の機構の攻撃の影響を除去する。他の１つの技術的課題は物理データレポジトリー及び／又はそのコンテンツを保護する。そのような物理データレポジトリーはメモリ、ハードディスクなどであり得る。アドレス・マップ及びデータレポジトリー・ストラクチャは典型的には静的である。しかしながら、仮想記憶（メモリマネジメントユニット）は仮想の論理アドレスを割り付けるが、絶対的な（物理的）アドレス・マップは変わらず、論理アドレスは構造、リソース（資源）、環境、ニーズ及び／又は行動と相関させることができず、適してもいない。メモリコントローラーのメモリアクセス（読み書きする）は決定論的である。オンボード及びオフボードのデータレポジトリーは典型的には決定論的な物理的なタンパーによって保護され、それゆえ攻撃者がなお物理アドレスをフック（ｈｏｏｋ）できるので、十分に安全ではない。
【０１０６】
他の１つの技術的解決法は、同じベンダー、機能、／プロセス／テクニックあるいはその組合せから複数のベンダー、プロセス、テクニック、機能あるいは異なるデバイス及び／又はブロックのパーティションに分割することによって適応して、動的に、ユニークに物理データ及び／又はアドレス・レポジトリーを非連続的なデータレポジトリーを提供し；提供によって、動的に、適応的に物理的Ｉ／Ｏを変更するユニークな動的なアービターは、したがって、動的で、適応性のあるアドレス・マップ、内部／外部の記憶装置及び／又はメモリ方法の組み合わせの記憶装置の構造を提供する。そのようなベンダーの例はサムスン社、ミクロン社及びＴＳＭＣ社である。
【０１０７】
他の１つの技術的課題はセキュリティとパフォーマンスの間のトレードオフである。
【０１０８】
他の１つの技術的解決法は、適応性があり及び／又はユニークな及び／又はリソース、環境及び／又は要求と相関されるべき安全な圧縮アルゴリズムのための動的機能である。圧縮アルゴリズムは、データ及び／又はアドレス及び／又は適応性、セッション及び／又はスクランブルを圧縮し得る。圧縮アルゴリズムは、環境、リソース、パフォーマンス及び／又は危険性の変化に従って変更される。
【０１０９】
図１は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、電子実体を安全にするためのシステムのブロック・ダイヤグラムを示す。システム（１００）はシステム−方法（２）、ビルディングブロック（３）、システム機能（４）、システム・モジュール（１  ０）及び環境（１  １）を含んでいる。システム方法（２）、ビルディングブロック（３）、システム機能（４）、システム  −  モジュール（１０）及び環境（１  １）は１組のマトリクス  （５）に接続される。マトリクス（５）は実行されるソフトウェア及び／又はハードウェアであり得る。マトリクス（５）はソフトウェア・マトリクス及び／又はハードウェア・マトリクスでありえる。マトリクス（５）は実行されるソフトウェア及び／又はハードウェアであり得る。マトリクス（５）は分析の結果に従って構築され及び／又は再構築され得る。マトリクス（５）は計量可能であり得る。
【０１１０】
ビルディングブロック（３）は、分析された他のシステム方法（２）及び／又はシステム−機能（４）、システム・モジュール（１０）及び／又はシステム（１００）のビルディングブロック（３）であり得る。ビルディングブロック（３）は、分析結果を提供するための、及び仕様を提供するための、ローカルシステム（１３）及び遠隔システム（１４）のビルディングブロックあるいはシステム方法か、又はシステム機能によって分析され得る。分析結果は、ビルディングブロック（３）を非活性化又は活性化するか、若しくは削除するために、あるいはビルディングブロック（３）のアーキテクチャを生成するか、又は修正するために使用され得る。
【０１１１】
システム・モジュール（１０）は、システム（１００）の他のシステム方法（２）及び／又はシステム−機能（４）及び／又はシステム・モジュール（１０）及び／又はビルディングブロック（３）によって分析され得る。システム・モジュール（１０）は、分析結果を提供し、及び仕様を提供するためのローカルシステム（１３）及び遠隔システム（１４）のビルディングブロックあるいはシステム方法か、システム機能によって分析され得る。分析結果は、システム・モジュール（１０）を非活性化するか又は活性化するために、若しくは削除するために、又はシステム・モジュール（１０）のアーキテクチャを生成するか、又は修正するためには使用され得る。
【０１１２】
システム方法（２）は、システム（１００）の他のシステム方法（２）及び／又はシステム−機能（４）及び／又はシステム・モジュール（１０）及び／又は  ビルディングブロック（３）によって分析され得る。システム方法（２）は、分析結果を提供するために、及び仕様を提供するために、ローカルシステム（１３）及び遠隔システム（１４）のビルディングブロック及び／又はシステム機能及び／又はシステム−モジュールによって分析され得る。分析結果は、システム方法（２）非活性化するか又は活性化するために、あるいはシステム方法（２）を生成するために、あるいはシステム方法（２）のアーキテクチャを修正するために使用され得る。
【０１１３】
システム機能（４）は、分析された他のシステム方法（２）及び／又はシステム機能（４）、システム・モジュール（１０）及び／又はシステム（１００）のビルディングブロック（３）であり得る。システム機能（４）は、分析結果を提供するために、及び仕様を提供するために、ローカルシステム（１３）及び遠隔システム（１４）のビルディングブロックあるいはシステム方法若しくはシステム機能によって分析され得る。分析結果は、システム機能（４）を非活性化するか又は活性化するか若しくは削除するために、あるいはシステム機能（４）のアーキテクチャを生成するか、又は修正するために使用され得る。
【０１１４】
システム機能の例は、ステートマシン、制御装置、インターフェース及び／又はアルゴリズム、圧縮機能、エラー機能及び静力学機能である。
【０１１５】
ボールトは、記憶装置あるいは他の記憶装置にアクセスするために、適応性があり、動的なユニークキーを保持し、管理するシステム・モジュールである。キーは、データ、アドレス領域、ストラクチャー、システム機能、回復機能、分析、制限及び性能データを暗号化するか、又は解読するためにある。
【０１１６】
いくつかの実施形態では、キーが保存されず及び／又はスタティックメモリ（内部、外部、揮発、不揮発）中で管理されるようなステートマシン及び／又はロジックとして実行される。したがって、ＤＰＡ、メモリ・リバース・エンジニアリング、ロジック・リテンション、ＦＩＢ（集束イオンビーム）、バイパス、カット、サイドチャネル攻撃、マン・インナ・ミドルアタック（Ｍａｎ  ｉｎ  ａ  ｍｉｄｄｌｅ  ａｔｔａｃｋ）、暗号分析攻撃通信（ｃｒｙｐｔ  ａｎａｌｙｓｉｓ）、リバースエンジニアを介してキーを回復する試みは有効でない。
【０１１７】
システム機能としてＶｕａｌｔを実行することは、もっと安全なボールトを提供する。
【０１１８】
システム機能（４）は、エミュレートされず、学習されず、複写されず及び／又はパッチ処理ができないマスター／スレーブ関係を含み得る。
【０１１９】
環境（１１）は内部及び／又は外部の環境であり得る。
【０１２０】
局所システム（１４）は、同じデバイスの別の電子実体を保護するための少なくとも１つのシステムを含み得る。例えば、携帯電話のアンテナを保護するためのシステムは、同じ携帯電話上のＳＩＭカードの保護のためにシステムに接続され得る。
【０１２１】
遠隔システム（１  ５）は含んでいる、１つの、別のデバイスの別の電子実体を保護するための少なくとも１つのシステム。例えば、携帯電話のアンテナを保護するためのシステムは別の携帯電話のアンテナの保護のためにシステムに接続され得る。
【０１２２】
多数票（１２）はシステム方法であり得る。多数票（１２）は、システム方法及び／又はシステム機能及び／又はビルディングブロックの多数票に従った分析の結果を提供する。機能性の多数票（１２）は、分析の結果によって変更され得る。多数票（１２）は分析の結果によって仕様を変更し又は非活性化し又は削除し得る。
【０１２３】
図２は主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、システム方法のブロック・ダイヤグラムである。
システム方法（２）は、実行者（構造／工場）（２０１）、測定（モニター／センサ）（２０２）、分析（２０３）、制御（２０４）、通信（２０５）、プルーファ（２０８）、エミュレーション／シミュレーション（２０７）、攻撃（２０８）、行動（２０９）、性能（２１０）、多数票（２１２）および物理層（２１１）を含む。
【０１２４】
実行者システム方法（２０１）は、電子機器のアーキテクチャを修正するための電子実体の生成に適している。アーキテクチャの生成及び修正は、仕様及び／又は分析にしたって、及び／又は仕様に従って、及び／又は利用可能なリソース（資源）に従って行われる。例えば、仕様が第１のビルディングブロックを別のビルディングブロックと接続することを指示し、分析がそのような接続が性能を低下させるかもしれないと結論付けると、第２の分析は、第２のビルディングブロックに対して同一の機能性を有する第３のビルディングブロックを選ぶために行われ得る。別の場合では、分析は、仕様を置換しなければならないと結論づけ得る。実行者システム方法（２０１）は、統計、歴史、予測、人工知能、ゲーム理論、群衆の知恵、バリデーション（ｖａｌｉｄａｔｉｏｎ）及び／又はエミュレーション方法、相関、環境及び／又は実習方法を含み得る。
【０１２５】
別の例において、仕様はビルディングブロックの特定の型を選ぶように指示し得、及び、このタイプの複数の利用可能なビルディングブロックが存在し、分析は、例えば、セキュリティ基準に従ってどのビルディングブロックを選ぶかを結論づけ得る。
【０１２６】
測定システム方法（２０２）はセンサの測定及び／又はシステムの監視に適している。
【０１２７】
分析システム方法（２０３）は分析の処理に適している。処理は連続的か、確認中だけかもしれない。処理は暗号、統計、予測エミュレーション、シミュレーション、性能、シミュレーションの結果と連続的な認証、確認、圧縮、リスク分析及びリスク・アセスメントの結果との相関を含み得る。処理は、認識の分析人工知能（ＡＩ）、ゲーム理論及び／又は群衆の知恵によって行なわれ得る。処理は認証され、それゆえ、安全でユニークな解決方を提供する。
【０１２８】
制御・システム方法（２０４）は、分析の結果、及び／又は仕様にしたがって、実行者システム−方法（２０１）及び／又は１つ以上の他のシステム方法を制御し及び／又は資格を与えることに適している。
【０１２９】
通信システム方法（２０５）は、システム方法、システム機能及びシステム・モジュールの間の通信の提供に適している。
【０１３０】
証明システム方法（２０６）は、システム方法、システム機能、システム・モジュール及び他の電子実体の生成された又は再構築されたアーキテクチャを確認し及び／又は資格を与えることに適している。確認は動的で、適応性があり、計量可能で、ユニークな確認−環境を含み得る。確認−環境はユニークなシーケンサー、シーケンス、予測、モニター、報道プラン、確認プラン、メトリック評価及び主張を含み得る。
【０１３１】
エミュレーション／シミュレーション（２０７）システム方法は、再構築後、及び活性化前／活性化中／活性化後のシステム方法、システム機能、システム・モジュール及び他の電子実体をエミュレートすることに適している。エミュレーション／シミュレーション（２０７）システム方法は、動的機能の活性化前／活性化中／活性化後に動的機能を攻撃し及び／又は性能を評価し得る。
【０１３２】
攻撃システム方法（２０８）は、システム・モジュール又はシステム機能、又はビルディングブロック、又はシステム方法、又は任意の電子実体を攻撃するのに適している。攻撃は連続的か、単に耐える確認かもしれない。
攻撃システム方法（２０８）はペン試験、ＦＩＢ、サイドチャネル攻撃ＤｏＳ、バイパス、リバース・エンジニアリング、ＤＰＡ、環境差／偏差、エラー、機能不全、ＡＰＴ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｅｒｓｉｓｔｅｎｔ  Ｔｈｒｅａｔ）、Ｘ線を実行し得る。
【０１３３】
行動システム方法（２０９）は、１つ以上のビルディングブロック、システム・モジュール、システム方法、システム機能及び他の電子実体におけるエラーを提供することに適している。幾つかの場合には、エラーは安全のためである。幾つかの場合には、エラーはデコイ・トラッピングのためである。例えば、エラーはデータに挿入することができ、後で固定され得る。そのような場合では、エラーはさらに圧縮率を改善し得る。行動システム方法は、セキュリティ（安全）の目的及び学習の目的で、ビルディングブロック、システム・モジュール、システム方法、システム機能及び他の電子実体を他のシミュレート／エミュレートし得る。行動システム方法（２０９）はまたディジタル及び／又はアナログ・ランダム／制限（ランダム）ジェネレーターを含み得、それは内部／外部の環境及び電子実体に適している。いくつかの実施形態によれば、乱数は、複数のランダムジェネレーターによって選ばれ、当該ランダムジェネレーターはアルゴリズムの結果に従って選択される。ランダムジェネレーターは認証され、システムによって自己攻撃され得る。
【０１３４】
性能システム方法（２１０）は、ビルディングブロック、システム方法、システム機能、システム・モジュール及び他の電子実体の性能のチェックに適している。
【０１３５】
フィジカルレイヤー（２１１）は、アナログ及びディジタル要素を含んでいる。そのようなアナログ及びディジタル要素は、保護されたユニークなＡ／Ｄ、Ｄ／Ａ、抵抗器、増幅器、コンデンサー、変調器、復調器、電流リソース、電圧リソース、クロック・ジェネレーターなどであり得る。
【０１３６】
大多数の投票システム方法（２１２）が投票に適している。投票は、分析の結果の提供のため及び／又は修正のため及び／又は削除及び／又は仕様の非活性化のためにある。いくつかの実施形態によれば、各方法は投票のウェイトで割り当てられ、及び、結果は各モジュールの投票のウェイトを考慮した投票の合計である。
【０１３７】
ローカル方法マトリクス（１８）によって接続されたローカル方法（１９）は、同じデバイスの別の電子実体を保護するための少なくとも１つの方法を含んでいる。
【０１３８】
遠隔の方法（２０）は、別のデバイスの別の電子実体を保護する少なくとも１つの方法を含む。
【０１３９】
図３は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、システム・モジュールのブロック・ダイヤグラムを示す。システム・モジュール（１０）はパワーソース・システム・モジュール（３２）、センサシステムモジュール（３３）、対話型の環境システム・モジュール（３４）、アーキテクチュアシステムモジュール（３５）、記憶装置モジュール（３７）、電源管理システム−モジュール（３８）、通信システム・モジュール（３９）、アプリケーションシステムモジュール（３１０）及びプロトコル・システム・モジュール（３１１）を含む。
【０１４０】
パワーソース・システム・モジュール（３２）は１つ以上のパワーソースを制御し管理する。
そのような電力リソース（資源）の例は、バッテリー、コンデンサー、コイル及び／又は太陽電池、チップ・バッテリーである。パワーソースは依存的又は独立的でありうる（例えば、一次電池及び依存性の及び／又は第２の及び／又は補助バッテリー）。パワーソース・システム・モジュール（３２）は、分析の結果にしたがって、パワーソース間の安全な切り替え（スイッチング）を提供する。
【０１４１】
センサシステムモジュール（３３）は、電子実体のセンサを管理し制御する。例えば、電子実体はスマートフォンでありえ、及び、センサはカメラ及び／又は近接センサを含み得る。
幾つかの場合には、１つ以上の余分なセンサが電子実体を安全にするために電子実体に加えられる。そのような場合、センサシステムモジュール（３３）は余分なセンサを管理し制御する。
センサシステムモジュール（３３）はセンサからの入力の分析に適している。入力の分析は分析によって使用され、分析は脅威の識別のためにある。そのような脅威は、操作デバイスのディスプレイを見ている人でありえ、あるいは任意の攻撃であり得る。例えば、センサシステムモジュール（３３）は、カメラから、近接センサから、及び予測され期しない対象又は人に関する指示を提供するための温度センサからの結果を分析し得る。そのような分析は各センサ出力の重量を関連づけることにより行なわれ得る。いくつかの実施形態では、重量は分析の結果によって変更される。そのような分析は、そのときより信頼できる結果、ついで単一のセンサの分析を提供する。そのような分析は、不完全なセンサの出力を除外し、他のセンサに重量を再び割り当てることにより、不完全なセンサを克服することができる。センサシステムモジュール（３３）は、外部及び／又は内部の環境の変化を感知することにより、危険を検知し得る。
【０１４２】
攻撃の一例は、チップのコンテンツをコピーするために、チップ上の液体窒素を注入する試みであり；別の例はチップを過熱する試みである。センサシステムモジュール（３３）は、複数の場所の同じ／異なるタイプの複数のセンサからの測定結果によるセンサの出力の信頼度を増加させることに適し；それゆえ、異なる／同じ場所で測定し、複数のセンサ間の謙別々の／統合した結果をさらに測定する。例えば、４つの温度センサがＣＰＵの４つの隅に挿入され得、ＣＰＵの４つの隅の温度の測定を可能にし、他のセンサに関する各センサの温度の測定を可能にし；そのような比較は結果の信頼度を増加させる。
【０１４３】
センサシステムモジュール（３３）はセンサの認証に適している。認証は、ＤＰＡの検知及び／又はセンサの動作を回避しようとする試み、あるいはセンサの動作を騙す試みの検知のためにある。認証は、同じ／別のタイプのセンサに関する微分／積分及び／又は特定の比率、センサの環境に関する微分／積分及び／又は特定の比率、センサに関連付けられた電子実体に関する微分／積分及び／又は特定の比率、センサに関連付けられた電子実体のアーキテクチュアに関する微分／積分及び／又は特定の比率、及びそれらの組み合わせを分析することによって行われる。電子実体の機能性及び／又はアーキテクチャが変更されるので、認証は予測されない。
【０１４４】
同一のタイプのセンサは、同じ電子実体上、別の電子実体上あるいはその組合せ上に存在し得る。
【０１４５】
センサ間の微分／積分計算は、予め定義された微分／積分とび／又はセンサの出力間のランタイム（連続の）を算出すること、及び予め定義された微分／積分及びランタイムの微分／積分から第３の微分／積分を算出することを含む。脅威の可能性は第３の微分／積分がしきい値を越えるか否か、あるいは偏差行動であるか否かが決定される。しきい値は、予測された脅威のようなパラメータによって動的に変更される。予め定義された微分／積分は、定常状態のセンサの出力の微分／積分を測定することで決定される。しきい値は、予測された脅威のようなパラメータによって動的に変更される。
【０１４６】
環境に関係づけられた微分／積分の計算は、内部／外部センサ及び／又は環境センサのランタイム及び／又はオフライン微分／積分を計算すること、及び／又は予め定義された微分／積分及びランタイム／オフラインの微分／積分からの第３の微分／積分を計算することを含む。内部／外部センサは電子実体に関係しているセンサであり；環境センサは電子実体の環境に関係づけられているセンサである。脅威の可能性は、第３の微分／積分がしきい値及び／又は行動の偏差を越えるかどうかを判断し得る。あらかじめ定義された微分／積分は、電子実体がアイドル状態にあるとき、内部／外部センサ及び／又は環境センサ間の微分／積分を測定することによって決定される。しきい値は、予測された脅威のようなパラメータによって動的に変更される。しきい値は、予測された脅威などパラメータにしたがって動的に変更される。
【０１４７】
電子実体の機能性に関連づけられた微分／積分の計算は、出力／入力間のランタイム及び／又はオフラインの微分／積分を計算すること、予め定義された微分／積分及び／又はランタイム／オフラインの微分／積分から第３の微分／積分を計算することを含む。脅威は、第３の微分がセンサの行動の対話／調査によりしきい値及び／又は行動の偏差を越えるか否かを決定し得る。あらかじめ定義された微分／積分は、定常状態のセンサの入力／出力の微分／積分を測定することにより決定される。しきい値は、予測された脅威のようなパラメータによって動的に変更される。
【０１４８】
電子実体のアーキテクチャに関連づけられた微分／積分の計算は、センサの入力／出力間のランタイム／オフラインの微分／積分を計算すること、予め定義された微分／積分及び／又はランタイム／オフラインの微分／積分から第３の微分／積分を計算することを含む。脅威の可能性は、第３の微分／積分などがしきい値及び／又は行動の偏差を越える場合に決定される。あらかじめ定義された微分／積分は、定常状態のセンサの入力／出力の微分／積分を測定することによって決定し得る。しきい値は、予測された脅威のようなパラメータによって動的に変更される。
【０１４９】
アプリケーションシステムシステム・モジュール（３１０）は、電子実体の標準アプリケーションシステムの制御素子のＩ／Ｏを制御する。制御素子のＩ／Ｏは電源制御装置、周波数、温度及び／又は電源制御装置を含んでいる。制御することは制御素子へのアクセスをロックすることを含んでいるかもしれない。ロックすることは、例えばクロックを不能にすることによって行なわれ得る。システムが脅威を識別する場合、ロックが行なわれる。制御はさらにＩ／Ｏを修正することを含んでいるかもしれない。
【０１５０】
対話型の環境システム・モジュール（３４）は複数の電子実体間の信頼された環境を提供するために形成される。例えば、２つ以上の電子実体が互いにデータを転送するかもしれない。
【０１５１】
アーキテクチュアシステムモジュール（３５）は、分析の結果、及び／又は仕様にしたがって各システム・モジュールのアーキテクチャを生成することに適している。
【０１５２】
記憶装置モジュール（３７）は、動的に物理入出力を変更するユニークな動的な調停機関（ａｒｂｉｔｒａｔｏｒ）を含む。物理的Ｉ／Ｏは、同じ／異なるベンダーあるいはその組合せから複数のベンダーあるいは異なるデバイスに分割される物理データレポジトリーとの接続である。物理的Ｉ／Ｏへの変更は、分析の結果及び／又は仕様にしたがって行なわれる。
【０１５３】
動的な調停機関（ａｒｂｉｔｒａｔｏｒ）は、オフチップの場合にメモリコントローラーに接続され、オンチップ・メモリの場合にバスに接続される。記憶装置モジュール（３７）は、またバス・マトリクス層を動的に修正することによって、ＣＰＵ及び／又は任意の他の周辺及びＭＭＵ間の接続を動的に変更する。変更は、分析の結果、及び／又は仕様に従う。
【０１５４】
記憶装置モジュール（３７）はまた、よりよく相関されたセキュリティ（安全）及び／又は性能を提供するためにユニークで及び／又は保護された圧縮及び／又はエラー修正を含んでいるかもしれない。圧縮及び／又はエラー修正は、記憶装置−モジュール（３７）内で本来実行され得る。記憶装置モジュール（３７）の例は、メモリコントローラー、アービター、記憶アドレスデコーダ、Ｉ／Ｏ、アドレスバス及びデータバスである。
【０１５５】
電源管理システムモジュール（３８）は、電子実体に関連した電源をユニークに保護し、制御し及び／又は管理する。
そのような電源の例はＤＣ−ＤＣ、ＬＤＯ（ＬＯＷ−ｄｒｏｐｏｕｔ）である。電源管理システムモジュール（３８）は、分析の結果及び／又は仕様による、冗長な電源及び／又は要求された電源から電源を動的及び／又はユニークに選んで、電源間の安全な切り替えを提供するかもしれない。
【０１５６】
通信システムモジュール（３９）は複数の電子実体の通信を安全にすることに適している。
【０１５７】
アプリケーションシステムモジュール（３１０）は、分析の結果、及び／又は仕様によって制御素子を再構築する。
【０１５８】
プロトコルモジュール（３１１）は電子実体間のプロトコルの提供のために構成される。プロトコルはアルゴリズムの結果によって変更されるかもしれない／生成されるかもしれない。
【０１５９】
参照設計（３１）は、システム・モジュールによって制御されるシステム・モジュールと、電子実体の間の接続のために構成される。
【０１６０】
システム・モジュールは安全で及びユニークなマトリクス（３６）によって接続される。マトリクス（３６）はソフトウェア・マトリクス及び／又はハードウェア・マトリクスになりえる。マトリクス（３６）はソフトウェア・マトリクス及び／又はハードウェア・マトリクスになりえる。マトリクス（３６）はソフトウェア及び／又は実行されたハードウェアであり得る。マトリクス（３６）は分析の結果によって構築され及び／又は再構築されるかもしれない。マトリクス（３６）は計量可能かもしれない。
【０１６１】
システム・モジュールは、同じ電子実体（局所システム・モジュール（３１２））の他のシステム・モジュール、及び別の電子実体（遠隔システム・モジュール（３１３））からのシステム・モジュールに接続されるかもしれない。
【０１６２】
図４は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、ステートマシンのブロック・ダイヤグラムを示す。いくつかの実施形態によれば、ステートマシンは有限状態マシン（ＦＳＭ）であり得る。ステートマシンは機能である。ステートマシンはシステム方法を生成するかもしれない。初期設定で、ジェネシス・ステートマシン及びジェネシス・システム−方法は、仕様及び／又は制限及び又は別のデバイスによって支持或いは構築され得る。
いくつかの実施形態において、ジェネシス・ステートマシン及び／又はジェネシス・システムは安全にされないかもしれない。ジェネシス・ステートマシンは、分析結果及び／又は仕様によって他のステートマシン／モジュール／方法／機能を構築するかもしれない。ジェネシス・ステートマシン及びシステム・モジュールは生成後に破壊されるかもしれない。
【０１６３】
ステートマシンはアルゴリズムの結果によって機能性を変更／生成し得、それ故、攻撃者を混乱させ、セキュリティ、性能、最適化、アーキテクチャ、リソースシェアリング、集積化及び／又はスケーラビリティを改善する。
【０１６４】
ここで図面を参照すると、システム状態マシン（４００）は、仕様・ステートマシン（４０２）、量ステートマシン（４０３）、ロジック・ステートマシン（４０４）、実行・ステートマシン（４０５）、条件ステートマシン（４０６）、合成ステートマシン（４０７）、マスタースレーブ・ステートマシン（４０８）及び接続・ステートマシン（４０９）を含んでいるかもしれない。
【０１６５】
仕様・ステートマシン（４０２）は、回路（メモリ）のタイプ、ステートマシンのタイプ、各状態についてのロジック、ステートマシンのゴール、接続性（マスター又はスレーブ）、電力、クロック、制御、配置、環境相関などのパラメータに従ってステートマシンのアーキテクチャの定義のために構成される。いくつかの実施形態では、仕様はファイルを含んでいる。いくつかの実施形態では、仕様が、分析の結果及び／又は仕様によって動的に、適応的に、ユニークに変更される。
【０１６６】
量ステートマシン（４０３）はステートマシンの状態の量を定義するために構成される。
【０１６７】
ロジック・ステートマシン（４０４）は特定の状態から別の状態への移行の条件を定義するために構成される。移行は、条件が満たされるか、あるいは事象が受け取られる場合に実行される１組のアクションである。
【０１６８】
実行・ステートマシン（４０５）は、仕様・ステートマシン（４０２）の要求にしたがう動的機能のストック、実際の動的機能から選ぶために構成される。
【０１６９】
条件ステートマシン（４０６）はある状態から別の状態への移行の条件を定義するために構成される。
【０１７０】
合成ステートマシン（４０７）は仕様・ステートマシン（４０２）の定義によってステートマシンを生成する。
【０１７１】
マスタースレーブ・ステートマシン（４０８）は、異なる仕様書ＦＳＭ（３０２）によってマスターとスレーブの定義間の衝突を解決するために構成される。別の仕様ＦＳＭ（３０２）が同一のシステム−モジュールのスレーブを定義する間に、１つの仕様ＦＳＭ（３０２）が特定のシステム・モジュールのためのマスターを定義するときに衝突が生じる。選択は、分析及び／又はリソースの結果に基づいて及び／又は仕様にしたがう。例えば、前のアーキテクチャにおいて、マスターとして機能する場合に第１のステートマシンがパフォーマンスとセキュリティを増加させる場合に、アルゴリズムの結果は第１のステートマシンをマスターに選ぶことである。
【０１７２】
接続・ステートマシン（４０９）は、ステートマシンの接続及び／又はステートマシンの階層の生成のために構成される。
【０１７３】
ステートマシンはマトリクス（４１０）によって接続されるかもしれない。マトリクス（４１０）はソフトウェア・マトリクス又はハードウェア・マトリクスでありえる。マトリクス（４１０）はソフトウェア・マトリクス及び／又はハードウェア・マトリクスになりえる。マトリクス（４１０）は実行されたソフトウェア及び／又はハードウェアかもしれない。マトリクス（４１０）は分析の結果によって構築され及び／又は再構築されるかもしれない。マトリクス（４１０）は計量可能かもしれない。
【０１７４】
ステートマシンは、同じ電子実体（ローカル状態マシン（４１１））における他のステートマシン及び／又は別の電子実体（遠隔・ステートマシン（４１２））からのステートマシンに接続されるかもしれない。
【０１７５】
図５は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、ビルディングブロック又は動的機能を管理する方法のフローチャートを示す。いくつかの実施形態によれば、動的機能は、分析からの結果にしたがって及び／又は仕様に従って活性化されるか非活性化される。結果は動機的かもしれないしあるいは非同期的かもしれない。すなわち、動的機能の活性化は、電流の動的機能を活性化又は非活性化した後、或は活性化又は非活性化中、若しくは活性化又は非活性化後に行なわれ得る。
【０１７６】
オペレーションは（５０２）において、又は（５０４）において、又は（５０５）においてスタートするかもしれない。
【０１７７】
（５０３）において、オペレーションが（５０２）でスタートする場合、動的機能が選択されている。例えば、記憶装置モジュールは選択されるかもしれない。
【０１７８】
（５０６）で、チェックは動的機能を削除しなければならない場合に終えるために行なわれる。
【０１７９】
（５０９）で、（５０６）に対する答えがＹｅｓのとき、動的機能が削除され、オペレーションは５１０まで進み、オペレーションは５０２又は５０４又は５０５まで再開する。
【０１８０】
（５０７）で、選択された場合に動的機能が加えられなければならないと結論するために行なわれる。
【０１８１】
（５０８）で、動的機能のインスタンスはシステムに加えられ、オペレーションは（５１０）に移り、オペレーションは（５０２）又は（５０４）又は（５０５）に戻る。加えることと移動することは３つのステート・バッファー・スタック・ダイによって行われ得る。
【０１８２】
図６は、主題のいくつかの典型的な実施形態に従うシステムを構築するためのシナリオのフローチャートを示す。いくつかの実施形態によれば、システムはジェネシス・モードからスタートする。いくつかの実施形態では、ジェネシス・モードはいくつかのシステム方法を含み、予め定義された連結性を備えたフリップフロップ及びアナログ素子などのビルディングブロックから構築されている。システム方法が入力を受け取る場合、システム方法はステートマシンになる。他のいくつかの実施形態では、ジェネシス・モードは、生成されなければならない電子実体のアーキテクチャの仕様を含んでいる。そのような仕様はファイル又は電子ロジックを含む。いくつかの実施形態では、方法とステートマシンは仕様から、及び分析に従って生成される。いくつかの実施形態では、ジェネシス・モードは１つ以上のビルディングブロックを含んでいる。ステートマシンは分析に従ってステートマシン及び／又は動的機能を構築し及び／又は再構築する。ステートマシンは、分析に従って及び／又は仕様に従って他のステートマシン及び／又は動的機能を活性化し、及び又は非活性化し得る。ステートマシンは、分析に従って他のステートマシン及び／又は動的機能の連結性をも変更し得る。ステートマシンは、分析に従ってステートマシン及び／又は動的機能の内部及び／又は外部の環境をも変更し得る。動的機能は、分配された、適応性があり、動的で、相関された、ユニークな分析を実行する。分析の結果は、動的機能の投票を含み得る。少数派の投票は、現在／将来の同じ／異なる場合及び／又はシナリオにより多くの衝撃を与え得る場合に、トリガーに対してチェックされ学習され得る。
【０１８３】
図７は主題のいくつかの典型的な実施形態に従う、動的機能の生成のため、及び動的機能のアーキテクチャを修正するためのシナリオのフローチャート・ダイヤグラムを示す。
【０１８４】
いくつかの実施形態によれば、チップ内の動的機能は動的に及び連続的に自己分析あるいは他の実体の分析を実行する。他の実体という用語は、本明細書において、他の動的機能、チップ、チップに接続された電子実体、及び仕様を言う。チップに接続される電子実体の一例はセンサである。そのような分析は、本明細書において連続的な分析という用語をいう。そのような連結的分析は、リアルタイム又はオフラインで実行され得る。オフライン分析を実行することは記録パラメータによって行われ得、記録されたパラメータを分析しているかもしれない。
【０１８５】
いくつかの実施形態によれば、動的機能は動的かつ連続的に自己試行を実行するかもしれないし、あるいは他の実体を試行するかもしれない。ついで、動的機能は試行を実行することの結果として、自己分析及び／又は他の実体の分析を実行するかもしれない。そのような分析は本明細書において分析を試行することをいう。
【０１８６】
いくつかの実施形態によれば、分析の試行及び分析の連続は、システム機能のうちのいずれか、あるいは複数のシステム機能によって行なわれるかもしれない。後者の場合では、分析結果は投票によって決定されるかもしれない。
【０１８７】
いくつかの実施形態によれば、１つ以上のシステム機能は、分析の連続及び／又は分析の試行の結果に作用し得る。例えば、システム機能は新しいシステム機能を構築するかもしれないし、あるいはそのアーキテクチャ又は分析の結果として他の実体のアーキテクチャを変更するかもしれない。
【０１８８】
ここで図面を参照すると、オペレーションは（７００）又は（７１５）でスタートするかもしれない。
【０１８９】
（７００）で、１つ以上のシステム機能が連続的分析を実行する。分析は、動的機能及び／又は他の実体の行動及び／又は環境の評価により行われるかもしれない。
【０１９０】
分析は、動的機能あるいは他の実体のセキュリティの側面に関係づけられ得る。セキュリティの側面は、攻撃に対する電子実体の抵抗を含んでいる。そのような分析は、危険性、例えばタンパー又はタンパーの存在の評価により行われるかもしれない。危険性の評価は、電子実体に攻撃し／監視し／ミスリードし／変更し／対話する試み及び／又は電子実体におけるエラーを差し込む試みの検知の結果であり得る。検知は近接センサのようなセンサからのパラメータの測定により行なわれるかもしれない。
【０１９１】
分析は、動的機能あるいは他の実体の性能の側面と関係しているかもしれない。そのような分析は、時間、電力、機能性及びオペレーションの結果などのパラメータを測定することによって、及びサービス区域を比較し及び／又は同期し及び／又は訂正し及び／又は実行し、及び／又は予測されたパラメータに対するパラメータを識別し及び／又は確認することによってなされ得る。性能は、そのアーキテクチュアの変化を実行する結果として、及び／又はオンゴーイングの結果及び／又は結果の統計に従ってシステム機能／チップ／電子実体の行動をエミュレートし、識別し、確認し、予測し、シミュレートすることで評価され得る。分析はバス・トランザクション及びトラフィック電源消費を測定するかもしれない。
【０１９２】
分析は動的機能あるいは他の実体の有用性の側面と関係づけられているかもしれない。そのような分析は、電子実体へのユーザーのオペレーションの影響の評価によってユーザーの行動を分析することにより、例えば近接センサ、カメラ及びマイクロホンのようなセンサを使用することによりなされ得る。
【０１９３】
分析は動的機能あるいは他の実体の保全性側面と関係があるかもしれない。分析は、動的機能及び／又は電子実体及び又はチップを識別することにより行われるかもしれない。分析は、自己攻撃、トラフィックの統計の後の失敗の統計を分析することを含んでいるかもしれない。保全性の側面のテストは、電子実体がエラーから回復する能力を含んでいる。
【０１９４】
分析は、動的機能あるいは他の実体に対するユーザーのオペレーションの影響と関係があるかもしれない。
【０１９５】
分析は、ユーザー・アクティビティ（例えば、マウス・アクティビティ、身振り、移動、ボイス、行動、機能性、画像、圧力、接近、周囲、伝記、又は、タイピング）の追跡により行われるかもしれない。
【０１９６】
分析は動的機能あるいは他の実体の環境と関係があるかもしれない。そのような分析は、温度などのパラメータの監視及び制御センサ及び測定センサにより行われ得る。
【０１９７】
分析は本明細書において記述された側面の任意の組合せに関係しているかもしれない。
【０１９８】
（７０５）で、１つ以上の動的機能が、分析の結果を決定する。分析の結果は、例えば組み合わされた結果を計算し、及び結果をしきい値と比較し、かつ人工知能機能を実行することにより決定されるかもしれない。
【０１９９】
（７１０）で、１つ以上の動的機能が分析の結果に作用するかもしれない。いくつかの実施形態では、１つ以上の動的機能は別の動的機能を生成するかもしれない。他のいくつかの実施形態では、１つ以上の動的機能は、動的機能間、あるいはチップに接続される電子実体間の連結性を変更するかもしれない。他のいくつかの実施形態では、１つ以上の動的機能は、１つ以上の動的機能あるいは他の実体の環境を変更するかもしれない。いくつかの実施形態では、１つ以上の動的機能は、動的機能あるいは他の実体のアーキテクチャを変更するかもしれない。新しい動的機能の生成は、例えば１つ以上のビルディングブロックを接続して、行われるかもしれない。接続は、３つのステート・バッファー、優先順位スイッチ、マックス（ｍｕｘ）、トランジスター及び論理テーブルによって行われるかもしれない。アーキテクチャの生成及び修正も、信号の注入及び環境パラメータの修正により行われるかもしれない。例えば、クロックレートを増加させることは温度と電圧を変更するかもしれない。
アーキテクチャの修正も連結性の修正により行われるかもしれない。
【０２００】
（７１５）で、１つ以上の動的機能が自己の試行を実行するかもしれないし、あるいは他のなんらかの実体を試行するかもしれない。
【０２０１】
試行は、次のオペレーションの任意の組合せによって行われ得る：すなわち、自己攻撃及び／又は模倣及び／又はミスリード及び／又はリバース・エンジニアリング及び／又はユーザーの行動をエミュレートすること及び／又は攻撃を予測し及び又は動的機能あるいは他の実体の行動をエミュレートすること及び／又は動的機能及び／又は他の実体のアーキテクチャのエミュレートすること。自己攻撃は、攻撃の結果として電子実体の行動を学習するために、及び学習の結果として電子実体のアーキテクチャを修正するためにある。自己攻撃は、電子実体の弱点の分析のために、及び弱点を克服するために電子実体のアーキテクチャの修正するためにある。自己攻撃は、浸透試験（ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ  ｔｅｓｔｉｎｇ）を実行するシステム・モジュールかシステム機能によって行われるかもしれない。自己攻撃の例は、ビルディングブロック間の連結性を分離すること、システム機能で交信要求を始めることを、それゆえサービスの拒否を模倣することである。
【０２０２】
試行は、また動的機能及び／又は他の実体を認証及び／又は証明すること、及び／又は動的機能に対するエラーを挿入すること及び／又は訂正すること及び／又は改善すること及び／又は予測することにより行われ得る。
【０２０３】
有用性を試行することは、ユーザーの行動をエミュレートし及び／又は動的機能及び／又は他の実体に対するエラーを挿入すること及び／又は訂正すること及び／又は改善すること及び／又は予測することにより行われるかもしれない。
【０２０４】
保全性の試行はエラーの挿入の後の行動、危険性及び／又は性能を識別するために、及び／又は危険性及び性能の変化及び／又は環境の変化を攻撃すること、及び／又は予測すること、及び／又は改善することの危険性を評価するために、動的機能及び／又は他の実体を診断することによって行われ得る。
【０２０５】
任意の側面の試行は、動的機能の行動及び／又は他の実体を評価することによって、及び評価された環境の行動及び／又は動的機能及び／又はユーザーと、環境の実質的行動及び／又は動的機能及び／又は電子実体及び／又はユーザーの行動との間を測定し、区別することによってなされ得る。そのような区別は、性能、セキュリティ（安全性）、保全性及び／又はユーザーとの対話を改善し得るアーキテクチャの変化へと導き得る。
【０２０６】
試行は、また仕様、認定、シーケンス、インターフェース、行動の能力、安全の適応性測定ツール、ＳＰ  ＩＣＥエンジン、ロジックアナライザー、プロトコル・アナライザー、ネットワーク・アナライザ、ＲＦアナライザー、信号の完全性、シミュレーション（ディジタル、アナログ、混合された信号）、ＳＷデバッグ、ｄｉｓアセンブラー、スクリプト・ツール、合成、プレース・アンド・ルート、リンター、ＰＣＢ設計／デバッグ、機械設計／デバッグ、物理的設計／デバッグ、シリコン設計／デバッグ、ＳＷ設計／デバッグ、コンパイラー及び／又はリンカなどのツールを用いて任意の動的機能によってなされ得る。
【０２０７】
試行結果は、リバース・エンジニアリング及び／又は内部環境及び／又は外部環境を攻撃することを回避するために動的機能として格納され及び／又は構築され得る。
【０２０８】
（７２０）で、１つ以上の動的機能が、（７００）にて説明されるように、試行の結果を分析し得る。
【０２０９】
（７２５）で、１つ以上の動的機能は、（７０５）にて説明されるように試行の分析の結果を決定する。
【０２１０】
（７３０）で、１つ以上の動的機能は、（７１０）にて説明されるように分析の結果に作用し得る。
【０２１１】
図７に記載されたオペレーションが連続的にかつ散発的に行なわれ得ることは注意されるべきである。
【０２１２】
図中のフローチャート及びブロック・ダイヤグラムは、本発明の様々な実施形態による、システム、方法及びコンピュータ・プログラムプロダクトの可能な実行のアーキテクチャ、機能性及びオペレーションを例証する。
【０２１３】
この点で、フローチャート又はブロック・ダイヤグラム中の各ブロックは、モジュール、セグメント又はプログラムコードの一部を表し、それは特定された論理機能を実行するための１つ以上の実行命令を含む。いくつかの代替の実行で、ブロックにおいて注意された機能は、図に注記されたオーダーから生じ得ることも注意されるべきである。例えば、連続して示された２つのブロックは、実質的に同時に実行され得るか、或いはブロックは含まれていた機能性に依存して、逆の順で時々実行され得る。ブロック・ダイヤグラムの各ブロック及び／又はフローチャートの例証、及びブロック・ダイヤグラム及びフローチャートの例証が、特別の目的のハードウェアに基づいたシステムによって実行され、それは特定された機能あるいは作用、若しくは特別の目的のハードウェア及びコンピュータ命令の組合せを実行する。
【０２１４】
本明細書において使用される用語は、特別の実施形態だけについて記述することを目的とし、本発明を制限するようには意図されてない。本明細書において使用されているように、単数形「ａ」、「ａｎ」及び［ｔｈｅ」は、コンテキストが明白にはんたいのことを示さない限り、複数形をも含むことが意図される。それはさらに理解されるだろう、用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｅｓ」及び「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」は、本明細書で使用される時、述べられた特徴、整数、工程、動作、素子及び又は要素の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴の存在あるいは追加、整数、工程、動作、素子、要素及び／又はその群を除外しない。
【０２１５】
当業者に認識されるように、開示された主題は、システム、方法あるいはコンピュータ・プログラムプロダクトとして具体化され得る。
従って、開示された主題は、完全なハードウェアの実施形態、完全なソフトウェアの実施形態（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）、或いはソフトウェアとハードウェアの側面を組み合わせた、一般に、本明細書において「回路」、「モジュール」あるいは「システム」と呼ばれ得るものの実施形態の形態をとり得る。更に、本発明は、媒体に埋め込まれたコンピュータ使用可能なプログラムコードを有する表現のすべての明確な媒体で具体化されたコンピュータ・プログラムプロダクトの形態をとり得る。
【０２１６】
１つ以上のコンピュータ使用可能あるいはコンピュータ可読媒体のいかなる組合せも利用され得る。コンピュータ使用可能又はコンピュータ可読媒体は、例えば電子機器、磁気システム、光学機器、電磁機器、赤外線又は半導体システム、装置、デバイス若しくは伝搬媒体であり得るが限定されない。コンピュータ可読媒体のより特定の例（網羅したリストではないが）は、下記のものを含む：すなわち、１以上の無線、ポータブル・コンピュータ・ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能ＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュ・メモリ）、光ファイバー、ポータブル・コンパクト・ディスク・読み出し専用メモリ（ＣＤＲＯＭ）、光学的記憶デバイス、インターネット又はイントラネットをサポートするものなどの送信メディアあるいは磁気記憶装置を有する電気的コネクション。
コンピュータ使用可能かコンピュータ可読媒体はプログラムが印刷される紙あるいは他の適切な媒体であり得ることに注意されたい。なぜならプログラムが例えば紙又は他の媒体の光学的スキャニングを介して電子的に捕らえられ、ついでコンパイルされ、解釈され、或いはさもなければ必要に応じて適切な方法で処理されてコンピュータメモリに格納されることができるからである。本明細書の文脈では、コンピュータ使用可能又はコンピュータ可読媒体は、命令実行システム、装置あるいはデバイスによるか、又はその命令実行システムに関する使用のためのプログラムを含むか、格納するか、伝達するか、広めるか、輸送することができるあらゆる媒体であり得る。コンピュータ使用可能なミディアムは、ベースバンド中に、あるいは搬送波の一部としてのいずれかで具現されたコンピュータ使用可能なプログラムコードで広められたデータ信号を含み得る。コンピュータ使用可能なプログラムコードは、無線、有線、光ファイバーケーブル、ＲＦなどを含むが、これらに限定されない、いずれかの適切な媒体を使用して送信され得る。
【０２１７】
本発明のオペレーションを実行するためのコンピュータプログラム・コードは、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋などのオブジェクト指向プログラミング言語を含む１以上のプログラミング言語、「Ｃ」プログラミング言語などの従来の手続き的なプログラミング言語あるいは同様のプログラミング言語の任意の組合せで書かれ得る。プログラムコードは、完全にユーザコンピュータ上で、部分的にはユーザコンピュータ上で、スタンド・アロンのソフトウェアパッケージとして、部分的にはユーザコンピュータ、及び部分的にはリモートコンピュータ上で、あるいは完全にリモートコンピュータかサーバー上で実行し得る。
後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）あるいは広域ネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介してユーザコンピュータに接続され得るか、あるいは、接続は外部コンピュータ（例えば、インターネットサービスプロバイダーを利用するインターネットを介して）でなされ得る。
【０２１８】
以下の特許請求の範囲におけるすべての機能若しくは工程プラス機能要素の対応する構造、材料、作用及びそれらの均等物は、特定して請求されたとおりの他の請求された要素との組合せで前記機能を実行するための任意の構造、材料又は作用を含むことが意図される。本発明の記述は例証及び説明の目的のために開示されたが、徹底的なあるいは開示された形態の発明に網羅的に或いは限定されることは意図されない。多くの修正及び変形が本発明の範囲及び精神から逸脱せずに当業者に明らかなるであろう。実施形態は、本発明の原理及び実用的な応用について最良に説明し、及び熟考される特定の使用に適するように、種々の修正を備えた種々の実施形態で当業者が本発明を理解することができるために選ばれ記述された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年3月10日(2014.3.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ内に埋め込まれた動的機能を生成する方法であって、
前記チップは、複数のビルディングブロック、第１の動的機能および前記動的機能を定義する仕様を含み；
前記方法は、
前記チップ内で前記仕様に従って前記第１の動的機能を活性化する工程；及び、
前記チップ内で前記第１の動的機能を活性化したのち前記動的機能を生成する工程
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記チップ内で前記チップの側面を分析する工程、前記チップ内で前記分析の結果を決定する工程、及び前記結果に従って前記チップのアーキテクチャを修正する工程をさらに含んでなる請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記側面が、セキュリティ、性能、有用性、信頼性、環境及び保全性からなる群の１種である請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記チップ内で前記チップを試行する工程をさらに含み、前記試行する工程が前記チップのセキュリティの側面、前記チップの性能の側面、前記チップの有用性の側面、前記チップの信頼性の側面、前記チップの環境の側面、および前記チップの保全性の側面から成る群の少なくとも一種に関連づけられる請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記分析することが、前記チップ内で動的機能によって実行されてなる請求項２に記載の方法。
【請求項６】
電子実体の環境を修正する方法であって、
前記電子実体はチップとの連結性を有し、
前記方法は、
前記チップ内で前記電子実体を試行する工程；
前記チップ内で前記試行の結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で、前記分析結果に従って前記電子実体の前記環境を修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項７】
前記電子実体がセンサおよびＡ／Ｄコンバータから成る群の１種である請求項６に記載の方法。
【請求項８】
電子実体を安全にするために電子実体との連結性を有するセキュリティモジュールであって、
前記セキュリティモジュールのアーキテクチャは、前記セキュリティモジュールのセキュリティの側面の分析にしたがって変更され、それによって前記セキュリティモジュールを安全にしているセキュリティモジュール。
【請求項９】
前記セキュリティモジュールが、ボールトおよび暗号モジュールから成る群の１種である請求項８に記載のセキュリティモジュール。
【請求項１０】
チップおよび電子実体に埋め込まれた動的機能間の連結性を修正する方法であって、
前記方法は、
前記チップ内で前記連結性を試行する工程；
前記チップ内で前記試行の結果を分析し、分析結果を提供する工程；及び、
前記チップ内で前記分析結果に従って、前記連結性を修正する工程
を含んでなる方法。
【請求項１１】
前記動的機能が調停機関である請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記電子実体が、周辺装置、デコーダ、ブリッジ及びバスシステム、及び調停機関からなる群の１種である請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
チップ内で動的機能を生成する方法であって、前記チップは複数のビルディングブロック、第１の動的機能、及び前記動的機能を定義する仕様を含み；
前記方法は、
前記チップ内で前記仕様を試行し、第２の仕様を提供する工程；
前記チップ内で前記仕様に従って前記第１の動的機能を活性化する工程；および
前記チップ内で前記第１の動的機能を活性化した後に、前記動的機能を生成する工程
を含んでなる方法。
【請求項１４】
チップ内で第１の動的機能を生成する方法であって、
当該方法は、
前記チップに埋め込まれた動的機能によってビルディングブロック・プロダクトを生成する工程であって、前記動的機能が少なくとも１つのビルディングブロックを含む工程；及び、
前記生成の結果前記動的機能を非活性化する工程
を含み、
前記少なくとも１つのビルディングブロックが第２の動的機能を生成するために利用可能であることを特徴とする方法。
【請求項１５】
前記第２の動的機能を生成するための少なくとも１つのビルディングブロックを利用する工程をさらに含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
複数のビルディングブロックと第１の機能と、および新しい動的機能を定義する仕様を備えた電子実体であって、
前記電子実体が、前記仕様に従って前記第１の動的機能を活性化し、前記第１の動的機能を活性化した後に新しい動的機能を生成するのに適している
ことを特徴とする電子実体。
【請求項１７】
動的機能を含む電子実体であって、
前記電子実体は、前記動的機能を試行し、試行結果を提供し、前記試行結果を分析し、および
前記分析結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正するために構成された電子実体。
【請求項１８】
前記動的機能がハードウェア機能又はソフトウェア機能である請求項１７に記載の電子実体。
【請求項１９】
前記分析がリアルタイムかつ安全にされた分析である請求項１７に記載の電子実体。
【請求項２０】
動的機能を含む電子実体であって、
前記電子実体は、
前記動的機能に関連したセキュリティの側面を分析し、結果を提供し、および前記結果に従って前記動的機能のアーキテクチャを修正するために構成されてなる
ことを特徴とする電子実体。
【請求項２１】
チップ内で前記チップの側面を分析する工程、
前記チップ内で前記分析の結果を決定する工程、及び
前記チップ内で前記結果に従って前記チップのアーキテクチャを修正する工程
を含んでなる
ことを特徴とするチップのアーキテクチャを修正する方法。
【請求項２２】
前記特定の側面がセキュリティ、性能、有用性、信頼性、環境、及び保全性からなる群の１種である請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ビルディングブロックは動的なビルディングブロックである請求項１に記載の方法。
【国際調査報告】
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