(57)【要約】  剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを含み、検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を含み、さらに、検知電極層上に形成される透明絶縁層と、透明絶縁層上に形成される駆動電極層とを含み、駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を含み、駆動電極の各々は網目状導電回路を備え、網目状導電回路は透明絶縁層の中に埋込まれるまたは埋められる、タッチパネルが開示される。タッチパネルの製造方法も提供される。タッチパネルはコストが低く、感度が高い。
2015513751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルであって、
剛性透明絶縁基板と、
前記剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを備え、前記検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を備え、さらに
前記検知電極層の上に形成される透明絶縁層と、
前記透明絶縁層の上に形成される駆動電極層とを備え、前記駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を備え、前記駆動電極の各々は網目状導電回路を備え、前記網目状導電回路は前記透明絶縁層の中に埋込まれるまたは埋められる、タッチパネル。
【請求項２】
前記網目状導電回路の網目間隔はｄ1および１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍとして規定され、前記網目状導電回路の表面抵抗はＲおよび０．１Ωｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑとして規定される、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記透明絶縁層は複数の交差網目状トレンチを規定し、前記網目状導電回路は前記網目状トレンチの中に受けられる、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記剛性透明基板は強化ガラスである、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記検知電極は、透明なインジウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛アルミニウム、およびポリエチレンジオキシチオフェンからなる群から選択される材料から作られる、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記網目状導電回路の網目は規則的な幾何学的網目である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記網目状導電回路の網目は不規則な幾何学的網目である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記網目のセルは単一の三角形、菱形、または正多角形として形作られる、請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記検知電極層と前記剛性透明基板との間に形成される粘着性付与層をさらに備える、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記粘着性付与層は光学的に透明なＯＣＡまたはＬＯＣＡである、請求項９に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
前記網目状導電回路は銀からなり、前記網目状導電回路の網目トレース間隔は２００μｍから５００μｍの範囲に亘り、前記網目状導電回路の表面抵抗はＲおよび４Ω／ｓｑ≦Ｒ＜５０Ω／ｓｑとして規定され、銀のコーティング量は０．７ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2の範囲に亘る、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１２】
前記網目状導電回路は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっき銀、および少なくとも上記２つの金属の合金からなる群から選択される材料から作られる、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
前記透明絶縁層は、光硬化性糊、熱硬化性接着剤、または空気乾燥接着剤を硬化させることによって形成可能である、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
タッチパネルを製造する方法であって、
剛性透明基板を設けるステップと、
前記剛性透明基板の表面上に検知電極層を形成するステップと、
前記検知電極層の上に透明絶縁層を形成するステップと、
前記透明絶縁層の上に駆動電極層を形成するステップとを備え、前記駆動電極層の駆動電極は大量の網目セルを備える網目状導電回路である、方法。
【請求項１５】
前記検知電極層の上に前記透明絶縁層を形成することは、具体的に、
インプリントによって前記透明絶縁層の上に網目状トレンチを規定することと、
前記網目状トレンチの中に前記網目状導電回路を形成することとを備える、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記網目状トレンチの中に前記網目状導電回路を形成することは、具体的に、金属ペーストを前記網目状トレンチに充填することと、前記金属ペーストをスクレープコートし、焼結し、かつ硬化することとを備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記金属ペーストはナノ銀ペーストである、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
本開示はタッチ技術の分野に関し、より特定的には、タッチパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
タッチパネルは、コンピュータ、または、スマートフォン、ＴＶ、ＰＤＡ、タブレットＰＣ、ノートブックコンピュータ、業務用ディスプレイタッチを有する機械工具、集積化コンピュータ、およびウルトラブックなどの電子機器などの、画面を有するさまざまな種類の電子機器で広く用いられている。タッチパネルは、動作原則に従って、静電容量式タッチパネル、抵抗膜式タッチパネル、および表面波タッチパネルなどに分類可能である。
【０００３】
静電容量式タッチパネルは、人体の誘導電流を利用することによって機能する。指がタッチパネルに触れると、ユーザと静電容量式タッチパネルの表面とが体の電界によって結合コンデンサを形成し、高周波電流については、コンデンサは導体であり、低い電流が指の接点から流れる。電流は、静電容量式タッチパネルの４つの角に位置する電極から流れ出て、４つの電極を通る電流は指と４つの角との間の距離に比例し、４つの電流の比率はコントローラによって正確に算出されて、タッチした点の位置を得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
すべての現行のタッチパネルは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）ガラスまたはＩＴＯ膜を用いて（すなわちガラスまたは膜の上に形成されて）、駆動電極と検知電極とのパターンを形成する。しかし、ＩＴＯガラスまたはＩＴＯ膜によって形成される駆動電極および検知電極パターンには以下の欠点がある。一方では、ＩＴＯ駆動電極または検知電極はガラスまたは透明膜の表面上に突出し、容易に引っかかったり剥離したりし、これは生産歩留りの減少に繋がるであろう。他方では、ＩＴＯガラスまたはＩＴＯ膜の主要な材料はインジウムというレアメタルであり、インジウムは稀有であるためコストが高く、大型のＩＴＯタッチパネルの抵抗または表面抵抗は高く、これは信号伝送速度に影響して、タッチ感度が劣ってしまい、こうして電子製品の機能に影響を及ぼし、ユーザ経験が劣ってしまう。
【０００５】
従来のタッチパネルは厚すぎ、これは電話機またはそのような機器の全体厚みに影響を及ぼす。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
本開示は、コストが低く感度が高いタッチパネルを提供することに向けられる。
【０００７】
本開示の局面に従い、タッチパネルの製造方法を提供する。
タッチパネルは、剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを含み、検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を含み、さらに、検知電極層の上に形成される透明絶縁層と、透明絶縁層の上に形成される駆動電極層とを含み、駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を含み、駆動電極の各々は網目状導電回路を含み、網目状導電回路は透明絶縁層に埋込まれるかまたは埋められる。
【０００８】
タッチパネルを製造する方法は、剛性透明基板を設けるステップと、剛性透明基板の表面上に検知電極層を形成するステップと、検知電極層の上に透明絶縁層を形成するステップと、透明絶縁層の上に駆動電極層とを形成するステップとを含み、駆動電極層の駆動電極は大量の網目のセルを含む網目状導電回路である。
【０００９】
タッチパネルの駆動電極は、上記方法において網目状導電回路によって形成される導電網目に製造され、タッチパネルは、表面が容易に引っかかったり剥離したりし、コストが高く、ＩＴＯ膜を用いる場合に大型パネルについては表面抵抗が高いという問題を有しておらず、したがってタッチパネルのコストが低く、感度が高い。さらに、従来のタッチパネルと比較して、本開示のタッチパネルでは第２の透明基板を省略しており、タッチパネルの厚みが小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示のタッチパネルを有する電子機器の概略図である。
【図２】第１の実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【図３】図２の実施の形態の断面図である。
【図４】透明絶縁層上に形成する、図３の駆動電極層の概略平面図である。
【図５】図４の線ａ−ａ′に沿ってとられた断面図である。
【図６】図４の線ｂ−ｂ′に沿ってとられた断面図である。
【図７】剛性透明絶縁基板の表面上に形成する、図３の検知電極層の概略平面図である。
【図８】図７の線Ａ−Ａ′に沿ってとられた断面図である。
【図９】図７の線Ｂ−Ｂ′に沿ってとられた断面図である。
【図１０ａ】検知電極および駆動電極の配置および形状の概略図である。
【図１０ｂ】検知電極および駆動電極の配置および形状の概略図である。
【図１１ａ】１つの実施形態に従う、図１０ａの部分Ａまたは図１０ｂの部分Ｂにそれぞれ対応する部分拡大図である。
【図１１ｂ】１つの実施形態に従う、図１０ａの部分Ａまたは図１０ｂの部分Ｂにそれぞれ対応する部分拡大図である。
【図１１ｃ】１つの実施形態に従う、図１０ａの部分Ａまたは図１０ｂの部分Ｂにそれぞれ対応する部分拡大図である。
【図１１ｄ】１つの実施形態に従う、図１０ａの部分Ａまたは図１０ｂの部分Ｂにそれぞれ対応する部分拡大図である。
【図１２】１つの実施形態に従うタッチパネルを製造する方法のフローチャートの図である。
【図１３】図１２に示すプロセスのステップ１０４の具体的なフローチャートの図である。
【図１４】図１３に示すプロセスのステップ１０４に従って得られた駆動電極層の層状構造の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施形態の詳細な説明
開示の例示的な実施形態を以下に説明する。以下の説明は、これらの実施形態の完全な理解のためおよびこれらの実施形態の説明を可能にするための具体的な詳細を提供する。当業者は、そのような詳細がなくても開示を実践し得ることを理解するであろう。他の事例では、実施形態の説明を徒に曖昧にすることを避けるために、周知の構造および機能を詳細に示したり説明したりしていない。
【００１２】
文脈が明確にそうでないと求めていなければ、明細書および請求項を通じて、「備える」、「備えている」などの用語は、排他的または網羅的な意味とは反対に、包括的な意味、すなわち「含むがそれ（ら）に限定されない」という意味に解釈されるべきである。単数または複数の数を用いる用語もそれぞれ複数または単数の数を含む。加えて、「本明細書中」、「以上」、「以下」という用語および同様の趣旨の用語は、この出願で用いる場合は、この出願の任意の特定の部分ではなく、この出願全体を指すものである。請求項が２つ以上の項目の列挙を参照して「または」という用語を用いる場合、その用語は、列挙中の項目の任意のもの、列挙中の項目のすべて、および列挙中の項目の任意の組合せという用語の解釈のすべてを包含する。
【００１３】
本開示の透明絶縁基板に記載される「透明」とは、「透明」または「実質的に透明」として説明可能であり、透明絶縁基板中の「絶縁」とは、「絶縁性」または「誘電性」として説明可能である。したがって、本発明の「透明絶縁基板」は、透明絶縁基板、実質的に透明な絶縁基板、透明誘電基板、および実質的に透明の誘電基板として説明可能であるが、これらに限定されるものではない。
【００１４】
図１は、本開示のタッチパネルを有する電子機器の１つの実施形態を示し、電子機器１０はスマートフォンまたはタブレットＰＣである。電子機器１０では、タッチパネル１００は、人間とコンピュータとの対話のための電子機器のＩ／Ｏ装置の１つで用いられる表示画面の上面に貼り合わされる。本開示のタッチパネル１００は、携帯電話、携帯型通信電話機、ＴＶ、タブレットＰＣ、ノートブックコンピュータ、タッチディスプレイ画面を有する機械工具、ＧＰＳ機器、集積化コンピュータ、およびウルトラブックなどの電子機器にも適用可能であることを理解すべきである。
【００１５】
図２を参照して、これは、１つの実施形態に従う本開示のタッチパネル１００の断面図である。タッチパネル１００は、駆動電極層１１０と、透明絶縁層１２０と、検知電極層１３０と、剛性透明絶縁基板１５０とを含む。検知電極層１３０は剛性透明絶縁基板１５０の表面上に形成される。駆動電極層１１０は透明絶縁層１２０の上に形成され、駆動電極層１１０の各々の駆動電極は網目状導電回路を含み、網目状導電回路は透明絶縁層１２０の中に埋込まれるまたは埋められる。
【００１６】
タッチパネル１００は、検知電極層１３０と透明絶縁基板との間の接着強度を増大させるのに用いられる少なくとも１つの粘着性付与層１４０を含む。粘着性付与層１４０は通常は、光学的に透明のＯＣＡ（光学透明接着剤）またはＬＯＣＡ（液体光学透明接着剤）で作られる。
【００１７】
透明絶縁層１２０は、ＯＣＡ、ＵＶ（紫外線）接着剤、熱硬化性接着剤または空気乾燥接着剤などからなる群から選択される材料から作られる。ＯＣＡおよびＵＶ接着剤は両者とも、タッチパネル１００の透過率を確実にすることができる透明接着剤である。透明絶縁層１２０は業界ではインプリント接着剤と呼ばれることを理解すべきである。
【００１８】
図３を参照して、これは、本開示の具体的な実施形態に従うタッチパネルの概略断面図である。検知電極層１３０は複数の独立して配設される検知電極１３０ａを含む。図４を参照して、駆動電極層１１０は複数の独立して配設される駆動電極１１０ａを含み、各々の駆動電極は網目状導電回路１１０ｂを含む。開示中に記載の「独立して配設される」は、「独立して配設される」、「離間して配設される」、または「絶縁して配設される」といういくつかの説明として理解可能であるが、これらに限定されるものではない。
【００１９】
静電容量式タッチパネルでは、検知電極および駆動電極はタッチ検知構成要素の必須の２つの部品である。検知電極は通常、タッチパネルのタッチ表面に近く、駆動電極はタッチ表面から離れている。駆動電極は走査信号生成装置に接続され、走査信号装置は走査信号を与え、検知電極は、帯電した導体で触れられると、変更されたパラメータを生成して、検知領域のタッチ位置を検知する。
【００２０】
検知電極層１３０の各々の検知電極はタッチパネルの周辺検知検出処理モジュールに電気的に接続され、駆動電極層１１０の各々の駆動電極はタッチパネルの周辺励起信号モジュールに電気的に接続され、検知電極および駆動電極はそれらの間に相互コンデンサを形成する。タッチパネルの表面上でタッチ操作が発生すると、タッチ中央領域の相互コンダクタンスが変化し、タッチ操作が電気信号に変換され、静電容量変化領域のデータを処理することによってタッチ中央領域の座標データを得ることができ、関連のデータを処理可能な電子機器は、タッチパネルに取付けられた画面上のタッチ操作の正確な対応する位置を、タッチ中央領域の座標に従って得て、こうして対応の機能および入力操作を完了することができる。
【００２１】
図示する実施形態では、本開示の検知電極層１３０および駆動電極層１１０は異なるやり方、異なる材料、および異なる製造プロセスで製造される。
【００２２】
具体的に、図５および図６は両者とも、それぞれａ−ａ′およびｂ−ｂ′の線に沿ってとられた断面図である。駆動電極層１１０は複数の独立して配設される網目状導電回路１１０ｂを含む。網目状導電回路１１０ｂは透明絶縁層１２０に埋込まれるまたは埋められる。網目状導電回路１１０ｂは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっき銀、および少なくとも上記２つの金属の合金からなる群から選択される材料から作られる。上記材料は入手が容易であり、コストが低く、特に導電銀ペーストから作られる網目状導電回路は導電性が良好でコストが低い。
【００２３】
透明絶縁層１２０に網目状導電回路を埋込むまたは埋めるいくつかのやり方があることが容易に理解される。１つの好ましい実施形態では、透明絶縁層１２０は複数の交差網目トレンチを規定し、網目状導電回路１１０ｂはトレンチの中に配設され、こうして網目状導電回路１１０ｂは透明絶縁層１２０の表面に埋込まれるまたは埋められる。移動または取扱のプロセスでは、駆動電極１１０ａは剛性透明絶縁基板１５０にしっかりと取付け可能であり、これは容易に損傷したり剥離したりしない。
【００２４】
具体的に、網目状導電回路１１０ｂの網目間隔はｄ1および１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍとして規定される。網目状導電回路の表面抵抗はＲおよび０．１Ωｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑとして規定される。
【００２５】
網目状導電回路１１０ｂの表面抵抗Ｒは電流信号の伝送速度に影響し、こうしてタッチパネルの応答性に影響する。したがって、網目状導電回路１１０ｂの表面抵抗Ｒは、好ましくはＲおよび１Ω／ｓｑ≦Ｒ≦６０Ω／ｓｑとして規定される。この範囲の表面抵抗Ｒは導電膜の導電性を大幅に増大させることができ、信号伝送速度を大幅に改善することができ、精度要件は、０．１Ωｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑの表面抵抗の場合と比較してより低くなり、導電性を確実にするという前提での技術的要件が低くなり、コストが低減される。製造プロセスでは、網目状導電回路１１０ｂの表面抵抗（Ｒ）は、網目間隔、材料、トレース直径（トレース幅）といういくつかの要因によって共同で決定されることを理解すべきである。
【００２６】
網目状導電回路１１０ｂの網目トレース幅はｄ2および１μｍ≦ｄ2≦１０μｍとして規定される。網目のトレース幅は導電膜の透過率に影響し、トレース幅が小さければ小さいほど、透過率がより良好になる。網目状導電回路の網目間隔ｄ1が１００μｍ≦ｄ1＜６００μｍとして規定されると、網目状導電回路１１０ｂの表面抵抗Ｒは０．１Ωｓｑ≦Ｒ＜２００Ω／ｓｑとして規定され、網目トレース幅ｄ2は１μｍ≦ｄ2≦１０μｍとして規定され、これは要件を満たすことができ、同時にタッチパネルの透過率を高めることができる。特に、網目状導電回路１１０ｂの網目トレース幅ｄ2が２μｍ≦ｄ2＜５μｍとして規定されると、透過率面積が大きければ大きいほど透過率がより良好になり、精度要件は比較的低くなる。
【００２７】
好ましい実施形態では、網目状導電回路は銀からなり、これは規則的なパターンを用い、網目間隔は２００μｍから５００μｍの範囲に亘る。網目状導電回路の表面抵抗はＲおよび４Ω／ｓｑ≦Ｒ＜５０Ω／ｓｑとして規定され、銀のコーティング量は０．７ｇ／ｍ2から１．１ｇ／ｍ2の範囲に亘る。
【００２８】
第１の実施形態では、ｄ1＝２００μｍであり、Ｒ＝４〜５Ω／ｓｑであり、銀の量は１．１ｇ／ｍ2であり、グリッドトレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍの範囲に亘る。表面抵抗Ｒの値、銀の量は、グリッドトレース幅ｄ2および充填トレンチ深さによって影響されるであろうし、グリッドトレース幅ｄ2が大きければ大きいほど、充填トレンチ深さもより大きくなり、表面抵抗が増大するであろうし、銀の量も増大するであろうことを理解すべきである。
【００２９】
第２の実施形態では、ｄ1＝３００μｍであり、Ｒ＝１０Ω／ｓｑであり、銀の量は０．９から１．１ｇ／ｍ2の範囲に亘り、網目トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍの範囲に亘る。表面抵抗Ｒの値、銀の量はグリッドトレース幅ｄ2および充填トレンチ深さによって影響されるであろうし、グリッドトレース幅ｄ2が大きければ大きいほど、充填トレンチ深さがより大きくなり、表面抵抗は減少するであろうし、銀の量も増大するであろうことを理解すべきである。
【００３０】
第３の実施形態では、ｄ1＝５００μｍであり、Ｒ＝３０〜４０Ω／ｓｑであり、銀の量は０．７ｇ／ｍ2であり、網目トレース幅ｄ2は５００ｎｍから５μｍの範囲に亘る。表面抵抗Ｒの値、銀の量は網目トレース幅ｄ2および充填トレンチ深さによって影響されるであろうし、グリッドトレース幅ｄ2が大きければ大きいほど、充填トレンチ深さがより大きくなり、表面抵抗が増大するであろうし、銀の量も増大するであろうことを理解すべきである。
【００３１】
さらに、網目状導電回路１１０ｂは導電性金属材料から作られるが、これは、透明導電ポリマー、カーボンナノチューブ、およびグラフェンからなる群から選択される材料から作ることもできることを理解すべきである。
【００３２】
図７、図８、および図９を参照して、検知電極層１３０の検知電極は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＡＴＯ（アンチモンでドープしたスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、透明導電ポリマー、グラフェン、およびカーボンナノチューブからなる群から選択される材料から作られる。パターニングされた検知電極は、エッチング、印刷、コーティング、リソグラフィ、およびフォトリソグラフィという工学プロセスで形成される。すなわち、複数の独立して配設される透明検知電極である。
【００３３】
図示する実施形態では、検知電極層１３０は剛性透明絶縁基板１１０の表面上に直接に形成され、剛性透明絶縁基板１１０は剛性基板である。具体的に、剛性基板は、略して強化ガラスまたは強化プラスチックプレートである強化されたガラスまたは硬化透明プラスチックプレートを用いる。強化ガラスは、防眩、硬化、反射防止、または曇り防止の機能を有する機能層を含む。防眩または曇り防止の機能を有する機能層は、防眩または曇り防止の機能を有するコーティング塗料によって形成され、塗料は金属酸化物粒子を含み、硬化機能を有する機能層は、硬化機能を有するポリマー塗料でコーティングすることによってまたは化学的もしくは物理的方法によって直接に硬化することによって形成される。反射防止機能を有する機能層はチタニアコーティング、フッ化マグネシウムコーティング、またはフッ化カルシウムコーティングである。良好な透過率を有するプラスチックプレートは強化ガラスの処理方法に従って剛性透明基板に製造することができることを理解すべきである。
【００３４】
図１０ａおよび図１０ｂは、本開示のいくつかの種類の分類の実施形態に従う検知電極および駆動電極の配置および形状の概略平面図である。独立して配設される検知電極は、第１の軸（Ｘ軸）に平行であり、等間隔に配設され、独立して配設される駆動電極は、第２の軸（Ｙ軸）に平行であり、等間隔に配設される。図１０ａの検知電極および駆動電極は棒状に形作られ、互いに交差するようにかつ垂直に配置される。図１０ｂの検知電極および駆動電極は菱形に形作られ、互いに交差するようにかつ垂直に配置される。
【００３５】
図１１ａ、図１１ｂ、図１１ｃ、および図１１ｄは、それぞれ、１つの実施形態に従う図１０ａの部分Ａまたは図１０ｂの部分Ｂに対応する部分拡大図である。
【００３６】
図１１ａおよび図１１ｂの網目状導電回路は不規則な網目であり、不規則な網目状導電回路の製造は単純であり、関連のプロセスを省略する。
【００３７】
図１１ｃおよび図１１ｄの網目状導電回路１１０は均一に配置された規則的パターンである。導電網目は均一にかつ規則的に配置され、網目間隔ｄ1は等しく、一方では、これはタッチパネルの透過率を均一にし、他方では、網目状導電回路の表面抵抗が均一に分散される。抵抗のずれは小さく、画像を均一にするために抵抗バイアスを補正するための設定は不要である。導電網目は、実質的に直交する直線格子パターン、曲線状の波状の線の格子パターンであり得る。網目状導電回路の網目セルは、三角形、菱形、または正多角形などの正則図形であり得、これは正則でない図形でもあり得る。
【００３８】
図１２を参照して、これは１つの実施形態に従うタッチパネルを製造する方法のフローチャートである。図３も参照して、方法は以下のステップを含む。
【００３９】
ステップＳ１０１：剛性透明絶縁基板を設ける。剛性透明絶縁基板１５０は剛性透明絶縁基板であり、剛性透明絶縁基板は強化ガラスまたは可撓性透明パネルであり得る。可撓性透明パネルは、可撓性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、およびポリメタクリル酸メチルアクリレート（ＰＭＭＡ）からなる群から選択される材料から作られる。
【００４０】
ステップＳ１０２：剛性透明基板の表面上に検知電極層を形成する。
ステップＳ１０３：検知電極層の上に透明絶縁層を形成する。透明絶縁層はＵＶ接着剤である。図示する実施形態では、透明絶縁層１２０と剛性透明絶縁基板１５０との間の接着強度を増大するため、剛性透明絶縁基板１５０と透明絶縁層１２０との間に粘着付与層１４０を加える。
【００４１】
ステップＳ１０４：透明絶縁層の上に駆動電極層を形成する。駆動電極層の駆動電極は大量の網目のセルを含む網目状導電回路１１０ｂである（図４を参照）。
【００４２】
図１３および図１４を参照して、ステップＳ１０４は以下のステップを含む。
ステップＳ１４１：インプリントによって透明絶縁層の上に網目状トレンチを規定する。図１４を参照して、透明絶縁層１２０は、成形プレス後に検知電極層と同じ形状を有するいくつかの網目状トレンチ１７０を規定する。網目状トレンチ１７０の中に駆動電極層１１０を形成する。
【００４３】
ステップＳ１４２：網目状トレンチの中に金属ペーストを充填し、スクレープコートしかつ焼結し、硬化して、網目状導電回路を形成する。網目状トレンチ１７０の中に金属ペーストを加え、スクレープコートして、金属ペーストで充填した網目状トレンチを作り、次にこれを焼結し、硬化して、導電性網目を形成する。金属ペーストは好ましくはナノ銀ペーストである。他の実施形態では、網目状導電回路を形成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっき銀、および少なくとも上記２つの金属の合金からなる群から選択される１つであり得る。
【００４４】
代替的な実施形態では、他のプロセスで網目状導電回路を製造することもでき、たとえば、本開示の網目状導電回路をフォトリソグラフィで製造する。
【００４５】
タッチパネルの駆動電極は、上記方法において、網目状導電回路によって形成される導電網目に製造され、タッチパネルは、表面が容易に引っかかったりまたは剥離したりする、コストが高い、薄いＩＴＯ膜を用いる場合に大型パネルについての表面抵抗が高いという問題を有しておらず、そのためタッチパネルのコストは低く、感度が高い。
【００４６】
本開示をその実施形態および本開示を実施するための最良モードを参照して説明したが、当業者には、添付の請求項によって規定することを意図する本開示の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正および変更がなされ得ることが明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１１ｃ】
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【図１１ｄ】
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【図１４】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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