(57)【要約】  加工対象物の表面を加工するための、または加工対象物の、特に金属の加工対象物の、好ましくは管の、外側面または内側面上のコーティングを後処理するための装置において、加工対象物を貫いて移動可能な、または加工対象物の外側面を移動可能なプロセスヘッド（２）と、プロセスヘッド（２）にまたはプロセスヘッド（２）中でレーザ光（１０）を生じさせるための手段にレーザ光を導くための光ファイバ（５）と、加工対象物の内側面または外側面にレーザ光（１０）を照射することが可能なプロセスヘッド（２）内の光学手段（７）とを含む装置。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物の表面を加工するための、または加工対象物の、特に金属の加工対象物の、好ましくは管の、外側面または内側面上のコーティングを後処理するための装置において、
加工対象物を貫いて移動可能な、または加工対象物の外側面を移動可能なプロセスヘッド（２）と、
プロセスヘッド（２）にまたはプロセスヘッド（２）中でレーザ光（１０）を生じさせるための手段にレーザ光を導くための光ファイバ（５）と、
加工対象物の内側面または外側面にレーザ光（１０）を照射することが可能なプロセスヘッド（２）内の光学手段（７）とを含むことを特徴とする装置。
【請求項２】
光学手段（７）は、レーザ光（１０）が内部反射および／または屈折によって回折し、したがってレーザ光（１０）が加工対象物の加工されるもしくは後処理される外側面または内側面上に到達するように構成されて成る構成部品（９）を含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
構成部品（９）は回転対称構成部品であることを特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
光学手段（７）は、レーザ光（１０）のリング形状の強度分布が、特に管（１）として形成された加工対象物の内側面または特にシリンダ状加工対象物の外側面上に生じるように形成されて成ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
光学手段（７）は、均質化手段を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
均質化手段（１４）は、回転対称構成部品であり、特に同心または同軸に設けられたレンズ（１５）を有するレンズアレイを含むことを特徴とする、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
光学手段（７）は、加工対象物の内側面または外側面上にレーザ光（１０）の線形強度分布（３１）を生じさせることができるように構成されて成り、線形強度分布（３１）は、特にシリンダ状加工対象物の特に軸方向（ｚ）に延び、特に管（１）として形成される加工対象物の内側面にわたり渦巻状に移動可能であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
光学手段（７）は、強度分布が移動する前側面におけるレーザ光（１０）の強度分布は後側面とは異なる形状の強度分布側部を含むように構成されることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
プロセスヘッド（２）は、軸方向において、管（１）を貫いて移動可能である、またはシリンダ状加工対象物の外側面を移動可能であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
プロセスヘッド（２）は、プロセスガスを排出する手段、特に少なくとも１つのノズル（６）を有することを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
レーザ光（１０）を生じさせる、少なくとも１つのレーザ光源（１６）を含み、レーザ光源（１６）から出射されたレーザ光（１０）は、特に光ファイバ（５）を介してプロセスヘッド（２）に導かれることが可能であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
プロセスヘッド（２）に結合される案内管（４）を含み、案内管（４）は、加工対象物と相対的にプロセスヘッド（２）を移動させることに寄与することを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
光ファイバ（５）は、案内管（４）を通って延びることを特徴とする、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
プロセスヘッド（２）は、その外側面に案内手段、特に案内ローラ（３）を有し、管（１）の内側面に配置可能であることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
コーティングは、溶射コーティング、特に高速フレーム溶射またはプラズマ溶射によって施されるコーティングであり、またはコーディングは、溶射、濡らしおよび塗布によって施されたコーティングであることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１６】
特に請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置によって、加工対象物の表面を加工するための、または加工対象物の、特に金属の加工対象物の、好ましくは管の、外側面または内側面上のコーティングを後処理するための方法において、
プロセスヘッド（２）は、好ましくは軸方向に、加工対象物を貫いて移動され、または加工対象物の外側面に移動され、
レーザ光（１０）は、加工対象物の表面を処理するために、またはコーティングを後処理するために、加工対象物の内側面または外側面上にプロセスヘッド（２）から照射されることを特徴とする方法。
【請求項１７】
レーザ光（１０）のリング形状の強度分布は、特に管（１）として形成された加工対象物の内側面または特にシリンダ状加工対象物の外側面上に生じることを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
加工対象物の、特に金属の加工対象物の、好ましくは管の外側面または内側面をコーティングする方法において、
加工対象物の内側面または外側面に、特に高速フレーム溶射によってコーティングが施され、
該コーティングが請求項１６または１７に記載の方法によって後処理されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物の表面を加工するための装置、または、加工対象物の、特に金属の加工対象物の、好ましくは管の、外側面または内側面上のコーティングを後処理するための装置に関する。さらにまた、本発明は、加工対象物の表面を加工するための方法、または、上述のタイプの装置によって、加工対象物の外側面または内側面上のコーティングを後処理するための方法に関する。さらにまた、本発明は、加工対象物の外側面または内側面にコーティングを施す方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特に、加工対象物は、金属から成る、または金属を含むものであってもよい。さらにまた、加工対象物は、特に、筒状形態を有していてもよく、たとえば管状または棒状であってもよい。本発明によって加工可能なコーティングは、たとえば、高速フレーム溶射またはプラズマ溶射によって作製された、または、溶射、濡らし、塗布によって施された、少なくとも１つの層を含めばよい。
【０００３】
このようなコーティングはしばしば、耐腐食層または耐摩耗層としての働きをする。これらのコーティングは通常、塗布された紛体材料を強固に結合した層に変えるために、熱による後処理を施さねばならない。管の内部に設けられたコーティングを後処理するのは、非常に費用を要するものである。
【発明の概要】
【０００４】
本発明が基礎とする課題は、冒頭で述べたタイプの、特に、管の内部に設けられたコーティングを効率的に後処理することが可能であり、または対象物の表面を効率的に処理することが可能である装置を提供することである。さらにまた、加工対象物の表面を処理するための、または加工対処物の外側面もしくは内側面上のコーティングを後処理するための、および加工対象物の外側面もしくは内側面をコーティングするための方法が提供されることである。
【０００５】
これは、発明に従えば、請求項１の特徴を有する装置によって、ならびに請求項１および１８の特徴を有する方法によって解決される。下位の請求項は、本発明の好ましい実施の形態に関する。
【０００６】
請求項１に従えば、装置は、加工対象物を貫いて移動可能な、または加工対象物の外側面を移動可能なプロセスヘッドと、プロセスヘッドにまたはプロセスヘッド中でレーザ光を生じさせるための手段にレーザ光を導くための光ファイバと、加工対象物の内側面または外側面にレーザ光を照射することが可能なプロセスヘッド内の光学手段とを含む。レーザ光を照射することによって、加工対象部の表面を効率的に処理することが可能であり、またはコーティングを効率的に後処理することが可能であり、下層の加工対象物の表面への、加工対象物の表面上への、加工対象物の表面内への、コーティング成分の融着を実現することが可能となる。
【０００７】
本発明に従った装置または本発明に従った方法によってコーティングの処理が可能であるだけでなく、またコーティングされていない金属表面も処理可能である。本発明に従った装置は、コーティングなどの類似の方法において、たとえば、金属研磨処理、加工対象物に溶液を塗布もしくは加工対象物を浸漬する化学洗浄／エッチング、機械的な研磨手段による機械的研磨などによって処理された、研磨された金属表面の後処理を可能にする。
【０００８】
金属表面の処理の場合、この金属表面はその融点までは加熱することが可能である。溶融した場合、溶けた表面に作用する表面張力が、表面を滑らかにし、その表面粗さはＲａ＜０．５μｍでしかない。融点以下で熱した場合、加工対象物の熱の影響を受ける領域においてはその表面において意図している構造の変化が起こる。このような構造の変化はたとえば焼きなまし、焼結または硬化などの種々の鋳造において知られている。
【０００９】
上述した鋳造（焼きなまし、焼結、硬化）および溶融表面の平滑化を、コーティングをレーザ照射後処理のために同じ方法で利用することが可能である。
【００１０】
たとえば、他の技術分野から知られるスクレーパのようなプロセスヘッドを、特に管として形成された加工対象物の内部を軸方向に移動させることが可能である。
【００１１】
さらにまた、光学手段は、レーザ光が内部反射および／または屈折によって回折し、したがってレーザ光が加工対象物の加工されるもしくは後処理される外側面または内側面上に到達するように構成されて成る構成部品を含むことが可能である。このような構成部品は、その外側面においてレーザ光が管内壁に対して反射される、たとえば鏡面加工された構成部品として容易に調整して仕上げることを可能にする。
【００１２】
さらにまた、光学手段はレーザ光のリング形状の強度分布が、たとえば管として形成された加工対象物の内側面または外側面上に生じるように形成されて成るものとすることが可能である。このリング形状の強度分布は、プロセスヘッドを軸方向に移動することによって管の内側面または外側面に沿って移動させることが可能であり、したがってコーティングへのレーザ光の照射を迅速に行うことが可能となる。
【００１３】
さらにまた、光学手段は均質化手段を含んでもよく、該均質化手段はたとえば回転対称構成部品であり、特に同心または同軸に設けられたレンズを有するレンズアレイを含むものである。このような構成部品によって、レーザ光をリング形状強度分布にとって最適にかつ均質に形成することが可能となる。
【００１４】
従来のレーザ照射方法（微小スポット、移動ミラーによる平面加工のためのレーザスポットの移動）と相違するところは、本願が請求するところの方法は、一様に分布された熱影響ゾーンが達成され、「移行段階」というものがないという点にある。移行段階がないとは、レーザ処理中に表面または加工対象物上のコーティングに沿って表面またはコーティングにクラックを生じさせる熱応力が全く生じないということを意味している。さらにまた、従来の肉盛り溶接から知られる材料の盛り上がり、「芋虫」は本発明によって回避される。したがって従来のレーザ照射方法との本発明のこのような相違点は、加工対象物には発明に従った装置によって均質平坦にレーザビームが照射され、したがってエッジ効果が最小限となるというところに由来する。本発明に従った装置の場合、送り方向においてのみ加工対象物の表面に沿って小空間における大きな温度差があるが、小スポットによる従来のレーザ照射加工の場合には、表面に沿ってあらゆる方向において大きな温度差が認められ、これが応力につながっている。
【００１５】
光学手段は、強度分布が移動する前側面におけるレーザ光の強度分布は後側面とは異なる形状の強度分布側部を含むように構成すればよい。この場合、まだレーザ光が照射されていない材料に対してその前側面における強度分布の側部の形状を最適化することが可能であり、すでにレーザ照射された材料の後側面における強度分布の側部の形状も最適化することが可能である。
【００１６】
加工対象物に照射する場合、その入射角は正確に９０°としなくてもよい。この点は、後方反射がレーザ光源に到達し得ないという利点を有している。
【００１７】
本発明のさらなる特徴と利点は、添付の図面を参照して、以下の好ましい実施形態についての説明によって明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】発明に従った装置の部分的に図示された第１の実施形態を備えた管の概略断面図である。
【図２】例示としてのレーザビームを含む発明に従った装置の光学手段の構成の第２の実施形態の概略断面図である。
【図３】例示としてのレーザビームを含む発明に従った装置の光学手段の構成の第３の実施形態の概略断面図である。
【図４】例示としてのレーザビームを含む発明に従った装置の光学手段の構成の第４の実施形態の概略断面図である。
【図５】より幅の広いレーザビームを含む第４の実施形態の図４に対応する概略断面図である。
【図６】例示としてのレーザビームを含む発明に従った装置の光学手段の構成の第５の実施形態の概略断面図である。
【図７】例示としてのレーザビームを含む発明に従った装置の光学手段の構成の第６の実施形態の概略断面図である。
【図８】均質化手段の斜視図である。
【図９】加工対象物上のレーザ光の第１の強度分布を概略的に示す図（Ｉ（ｚ）／ｚ）である。
【図１０】加工対象物上のレーザ光の第２の強度分布を概略的に示す図（Ｉ（ｚ）／ｚ）である。
【図１１】加工対象物上のレーザ光の第３の強度分布を概略的に示す図（Ｉ（ｚ）／ｚ）である。
【図１２】発明に従った装置の部分的に図示された第２の実施形態を備えた管の概略断面図である。
【図１３】図１２に従った装置の光学的構成を概略的に示す図である。
【図１４】加工対象物上のレーザ光の第４の強度分布を概略的に示す図（Ｉ（ｚ）／ｚ）である。
【図１５】線形強度分布の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図において同じ部分または機能的に同じ部分には同じ参照符号を付している。
【００２０】
図１に従った実施形態において、管１にはその内側面にコーティングが施されており、そのコーティングはたとえば、粉体材料から成る。特に、その場合、そのコーティングは高速フレーム溶射を介して施すことが可能である。さらにまた、このコーティングはＡｌ２Ｏ３を含んでもよい。またたとえばこのコーティングの厚みは数百μｍであってよい。
【００２１】
本発明に従った装置によって、管１の内側面にあるコーティングは後処理される。この後処理は、特にコーティングにレーザビームを照射することによって行われてもよい。したがって、このコーティングは部分的に融解され、コーティング膜の個々の粉体成分が互いにしっかりと結合することが可能である。
【００２２】
このようにして作成されたコーティングは、たとえば耐腐食性または耐摩耗性を有している。特に、管１は金属から成るものであれば、または金属を含むものであればよい。
【００２３】
発明に従った装置は、レーザ光源１６とプロセスヘッド２とを含み、該プロセスヘッド２は管１の内側面において移動可能であり、特に軸方向に移動可能である。レーザ光源１６は、それに結合される光ファイバ５とともに図示されているが、単に概略的に示されているだけであり、特にその大きさについては忠実に示されているものではなく、さらにまた光ファイバ５についても、その大きさを忠実に示したものではない。レーザ光については、上述の説明において、可視光線のみと理解されるべきではなく、たとえば赤外線または紫外線などもレーザビームとしても解される。
【００２４】
プロセスヘッド２は図示された実施形態においては、その外側面にガイドローラ３を有し、該ガイドローラ３は管１の内側面に接することが可能である。プロセスヘッド２は、ガイドローラ４と結合され、該ガイドローラ４によって外部レーザ光源からのレーザ光が光ファイバ５を通ってプロセスヘッド２に導かれることが可能である。また、プロセスヘッド２の内部にまたはそれに接してレーザ光源を設けることも可能である。
【００２５】
案内管４は、プロセスヘッド２が管１内を移動可能にするために用いることが可能であって、特にプロセスヘッド２を管１内に押し入れるおよび管１から引き出すために用いることが可能である。さらにまた、たとえばコーティングに対して行われるべき後処理が保護ガス雰囲気下において行われるべきものである場合、少なくとも１つのプロセスガス用の案内管を通すことが可能である。図１から噴射ノズル６、特にリング状のプロセスガス排出用噴射ノズル６があることが分かる。
【００２６】
プロセスヘッド２には光学手段７が設けられ、該光学手段７は光ファイバ５の端部８から照射するレーザ光を成形し、管１の内側面で回折することが可能である。たとえば、光学手段は特に外側面で鏡面仕上げされた円錐形状の構成部品９を含み、該構成部品９は管１の内側面でリング形状のレーザ光の強度分布が生じるように、レーザ光を管１の内側面上で回折させることが可能である。このリング形状の強度分布は、管１の内側面に沿って軸方向にプロセスヘッド２を動かすことによって、移動させることが可能であり、したがってそれによってコーティングに対するレーザ光の照射を非常に効率的に行うことが可能になる。
【００２７】
プロセスヘッド２の移動方向、したがって軸方向における強度分布の移動方向はその使用に合わせて選択することが可能である。プロセスヘッド２を図１の右方に移動することも可能であり、また図１の左方に移動することも可能である。移動方向の基準には、たとえば、ガイドローラ３と接触させるために管１の内側面のコーティングがレーザ光を照射する前にきわめて充分なものであるかどうかということがある。
【００２８】
図２〜図７においてはさらに回転対称構成部品９が図示されており、該回転対称構成部品９はその外側面において鏡面加工仕上げは施されていない。この場合、図２〜図４、図６および図７は、中心からはずれて入射し、したがって１つの側に対してだけ回折されるレーザ光１０の一部だけを示している。それに対して図５は、構成部品９の光学軸に対してまたは対称軸に対して対称な幅の広いレーザ光１０の入射を示している。該レーザ光１０は外方半径方向に回折する。図５においては、上方のみならず下方においてもレーザ光１０の一部が回折することが分かる。
【００２９】
図２〜図５に従った実施形態においては、入射レーザ光１０はレーザ光１０に対して垂直な平面１１を通過して構成部品９に入射し、さらに平面１２において全内部反射をし、次いで平面１３を通って照射する。構成部品９は回転対称であることによって、レーザ光１０のリング状強度分布が管１の内側面に生じる。
【００３０】
図２に従った実施形態においては、レーザ光１０はおよそ７５°回折している。図３〜図５に従った実施形態においては、レーザ光１０はおよそ９０°回折している。
【００３１】
図６および図７に従った実施形態においては、レーザ光１０はレーザ光１０の入射方向に対して傾斜した面１１を通って構成部品９に入射する。図６に従った実施形態においては、レーザ光は内部反射せずに面１３を通過して構成部品９から照射する。図７に従った実施形態においては、レーザ光１０はさらなる面１２において全内部反射をし、面１３を通って照射する。
【００３２】
図６に従った実施形態においては、レーザ光１０はおよそ５５°回折する。図７に従った実施形態においては、レーザ光１０はおよそ９０°回折する。
【００３３】
さらにまた光学手段７は、少なくとも１つの均質化手段１４を含み、該均質化手段１４は意図的にリング状強度分布を形成する場合には、中心を同一にするようにまたは同軸に設けられたレンズ１５を有するレンズアレイから成るようにしてもよい（図８の実施形態も参照）。このような均質化手段１４はそれからＭ形状を有するレーザビームの角度分布が生じるように構成されてもよい。比較可能なレンズアレイはＷＯ２０１２／０９５４２２Ａ２に記載されている。
【００３４】
図９〜図１１には管１の内部におけるレーザ光１０の起こり得る強度分布１７，１８，１９を例として示している。この場合、右方に軸方向が与えられ、したがってこの図はリングの横断方向にレーザビームの形状を示している。矢符２０によって管１の内部上の強度分布の進展方向が示されている。
【００３５】
図９に示された強度分布１７を有することによって、コーティングの制御された後加熱が可能となる。破線２１によって典型的なガウス形状が示されている。このような形状から強度分布１７は、分布の後方部分が高くなっている領域２２にわたってずれており、したがって最大強度２３のあとは比較的長い後加熱の相が達成される。
【００３６】
図１０に示された強度分布１７の場合、コーティングの制御された前加熱が可能となる。破線２１によって典型的なガウス形状が示されている。このような形状から強度分布１７は、分布の前方部分が高くなっている領域２２にわたってずれており、したがって最大強度２３のあとは比較的長い前加熱の相が達成される。
【００３７】
図１１に示した強度分布１９は強度分布１７，１８を組み合わせた典型例である。したがって、図１１に示した強度分布１９は強度分布１７と強度分布１８の典型的な組み合わせ例である。したがって図１１に示した強度分布の場合、コーティングの制御可能な前加熱もコーティングの制御可能な後加熱も可能である。
【００３８】
さらにまた、たとえば管１の内側面上に線形または点形状の強度分布を生じさせるような他の光学手段を設けることも可能である。この場合には、レーザ光の線形または点形状の強度分布を、プロセスヘッド２または光学手段または管１の回転運動によって周方向に管の内側面にわたって移動させることが可能である。
【００３９】
このような実施形態の実施例を図１２および図１３に示す。図１３は、概略的構成を示し、この場合光学手段７は、コリメーションレンズ２５、好ましくは一軸二段均質化装置２６、ミラー２７およびフーリエレンズ２８を含む。
【００４０】
この場合、レーザ光１０の線形角度分布は光学手段７によって生じさせてもよく、その場合には線の長さ方向は管１の半径方向に延びる。さらにまたミラー２７は、管１の軸方向に対して片方に４５°傾斜し、概略的に図示された管１の内側面上にレーザ光１０の線形強度分布をもたらす。この場合、ミラー２７を均質化装置２６とともに、さらにまた場合によっては残りの光学手段７とともに軸方向まわりに回転させることが可能である。
【００４１】
ミラー２７によって軸方向Ｚに延びる線形強度分布が管１の内側面にもたらされ、該強度分布は、ミラーまたは光学手段７の回転とプロセスヘッド２の進行によって渦巻状に管１の内側面にわたって移動する。図１２はその渦巻状の移動を概略的に示す図であって、この場合、明瞭化のために渦巻を拡大し、照射された領域２９から照射されていない領域３０が区別されるようにした。このような構成は単に分かり易さだけのためのものである。実際には、隙間のないまたは好ましくは一部重畳した管１の内側面のコーティングにレーザ光１０が照射される。
【００４２】
図１４は、Ｚに関する管１の内側面上のレーザ光１０の強度分布３１の典型例を示すものである。この場合、軸方向Ｚは右方に延び、したがってこの図は線形強度分布の長手方向におけるレーザビームの形状を示している。矢符２０によって管１の内側面上の強度分布３１の進行方向も示されている。
【００４３】
図１４は、この線形強度分布３１の場合においても、処理されていない材料を照射する図の側部３２と、既に照射された材料を照射する図の側部３３とは重なって形成されてもよいことを明瞭に示している。これらの形成はそれぞれ、プローブの熱特性および管の回転速度に適合させることが可能である。
【００４４】
図１５は、線形強度分布３１の平面図である。Ｚ方向（図１５における左から右方へ）におけるビーム断面の拡大は、管１の周方向に対応するＺ方向に垂直な方向（図１５における上から下方へ）におけるそれよりも明らかに大きいことが概略的に示されている。
【００４５】
発明に従った装置を非環状の加工対象物の内側面上のコーティングを後処理するために適用することも可能である。さらにまた、加工対象物の外側面を発明に従った装置で後処理することも可能である。
【００４６】
たとえば、管状または棒状であってよいシリンダ状加工対象物の外側面上に、外側面を外囲するリング状のレーザビームの強度分布を表示することも可能である。この「外側面レーザリング」は、シリンダ状加工対象物に沿って軸方向に移動することが可能である。
【００４７】
たとえば処理されるべき表面の好ましい形態は、研磨された金属表面である。
【００４８】
表面を処理する場合、またはコーティングを後処理する場合に用いられるレーザビームは、１９２ｎｍ〜１０７００ｎｍの波長を有してよい。さらにまた表面の処理においてまたはコーティングの後処理において利用されるレーザビームは、３００Ｗ〜３００ｋＷの出力を有することが可能である。さらにまた表面を処理する場合またはコーティングを後処理する場合に用いられるレーザビームは、６ｋＷ／ｃｍ２〜１０００ｋＷ／ｃｍ２の強度を有することが可能である。
【００４９】
さらにまた、表面を処理する場合またはコーティングを後処理する場合に用いられるレーザビームは、長手軸方向に１０００ｍｍ〜６０００ｍｍの線状焦点を有することが可能である。さらにまた表面を加工する場合またはコーティングを後処理する場合に用いられるレーザビームは、短手軸方向に５０μｍ〜５ｍｍの線状焦点を有することが可能である。
【００５０】
加工対象物表面とレーザビームとの間の相対速度は、１ｍｍ／ｓ〜１０００ｍｍ／ｓであることが可能である。
【００５１】
管１の軸方向に強度分布が移動する前側面におけるレーザ光の強度分布は、後側面にするものとは異なった渦巻状のものであってもよい。この前側面における渦巻状の強度分布はまだ閉鎖されていない材料のために、解決させることが可能であり、後側面における渦巻状の強度分布は既に閉鎖された材料のために最適化することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
2015512786.tif 000018
2015512786.tif 000019
2015512786.tif 000020
2015512786.tif 000021
2015512786.tif 000022
2015512786.tif 000023
2015512786.tif 000024
2015512786.tif 000025