(57)【要約】  本発明の実施形態に係る発光素子パッケージは、第１キャビティを含むパッケージ胴体、相互間に電気的に分離される第１電極及び第２電極を含む電極層、前記パッケージ胴体上に前記電極層と電気的に連結される発光素子チップ、前記パッケージ胴体に形成された第２キャビティに配置され、前記電極層と電気的に連結される保護素子、前記保護素子上に配置される反射層、及び前記発光素子上に配置されるモールディング部を含み、前記第１電極と前記第２電極のうち、少なくともいずれか１つが前記パッケージ胴体上に配置できる。
2015513800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャビティを含むパッケージ胴体と、
相互間に電気的に分離される第１電極及び第２電極を含む電極層と、
前記パッケージ胴体上に前記電極層と電気的に連結される発光素子と、
前記パッケージ胴体に形成された第２キャビティに配置され、前記電極層と電気的に連結される保護素子と、
前記保護素子上に配置される反射層と、
前記発光素子上に配置されるモールディング部と、を含み、
前記第１電極と前記第２電極のうち、少なくともいずれか１つが前記パッケージ胴体上に配置されることを特徴とする、発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記保護素子の上面は露出しないことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記保護素子の上面は前記反射層により遮られることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記保護素子の水平断面積は前記反射層の水平断面積に比べて小さいことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記保護素子は、前記第１キャビティの底面に形成された前記第２キャビティに配置され、
前記反射層は前記第２キャビティの上部に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記保護素子は前記第２キャビティの下部に配置され、前記第１電極上に配置されることを特徴とする、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記反射層は、前記第２電極と電気的に連結されて前記保護素子に電源を印加することを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記反射層は、金属物質で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記第２キャビティの深さは前記保護素子の高さより等しいか深いことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記第２キャビティの上部には段差が形成されたことを特徴とする、請求項９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記発光素子と前記第１電極とを電気的に連結する第１ワイヤと、
前記発光素子と前記反射層とを電気的に連結する第２ワイヤとを含み、 
前記第２電極は前記反射層と電気的に連結されたことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記第１電極は、前記パッケージ胴体の上面と下面を貫通する第１ホールを通じて前記パッケージ胴体の一側面からパッケージ胴体の内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記電極層は、前記発光素子の底面に突出する第３電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
前記第３電極は前記発光素子と電気的に連結されることを特徴とする、請求項１３ に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１５】
前記発光素子は垂直型発光素子であり、
前記第３電極は前記発光素子の底面と電気的に連結されることを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１６】
前記第１電極は第１キャビティ内で上部に露出しないことを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１７】
前記第１電極と前記発光素子との間に絶縁層をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記発光素子は前記絶縁層上に配置されることを特徴とする、請求項１７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
前記第１電極は、前記パッケージ胴体の一側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体の一側面を貫通して前記パッケージ胴体の内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２０】
前記第１電極は、前記パッケージ胴体の一側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体の一側面を貫通して前記パッケージ胴体の内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１７に記載の発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージ及び照明システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子（ＬＥＤ）は電気エネルギーを光エネルギーに変換する半導体素子であって、化合物半導体の組成を制御して赤色、緑色、青色、及び紫外線など、多様な波長の光を具現することができ、蛍光物質を利用するか、または色を組合することによって、効率のよい白色光を具現することができる。
【０００３】
発光素子は、蛍光灯、白熱灯など、既存の光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、速い応答速度、安全性、環境親和性などの長所がある。したがって、発光素子はＬＣＤ（Liquid Crystal Display）表示装置のバックライトを構成する冷陰極管（ＣＣＦＬ：Cold Cathode Fluorescence Lamp）に代える発光ダイオードバックライト、蛍光灯や白熱電球に代えることができる白色発光ダイオード照明装置、自動車ヘッドライト及び信号灯にまで応用範囲が拡大されている。
【０００４】
従来技術による発光素子パッケージは、パッケージ胴体上に発光素子が実装され、パッケージ胴体上に電極層が形成されて、発光素子と電気的に連結される。また、発光素子上には蛍光体を含むモールディング部が形成される。
【０００５】
従来技術による発光素子は、静電気放電（Electrostatic discharge：ＥＳＤ）に脆弱であり、このような脆弱点を補完するためにツェナーダイオード（zener diode）をＬＥＤチップと共に装着することによって、静電気放電に対応するようにしている。
【０００６】
しかしながら、ＥＳＤ特性を改善するためにＬＥＤチップと共に電極上に実装されるツェナーダイオードは、ＬＥＤチップから放出される光の一部を吸収することによって、光効率を低下させる問題点がある。
【０００７】
例えば、従来技術においてＥＳＤの防止のために使われるツェナーダイオードはシリコン（silicon）を用いて作り、シリコンのエネルギーバンドギャップは約１．１２ｅＶであり、紫外（UV）〜可視（Visible）（２００ｎｍ〜６８０ｎｍ）ＬＥＤから放出されるフォトン（Photon）のエネルギーは約１．８ｅＶ〜６．２ｅＶであるので、シリコンのエネルギーバンドギャップより相当に高いので、エネルギーバンドギャップの小さいツェナーダイオードで相当量の光を吸収して光抽出効率が減少する。
【０００８】
また、従来技術によれば、パッケージ胴体上に露出する電極によりＬＥＤチップから放出される光の一部が吸収されることによって、光抽出効率が低下する問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の実施形態の目的は、光抽出効率を向上させることができる発光素子パッケージ及び照明システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施形態に係る発光素子パッケージは、第１キャビティを含むパッケージ胴体、相互間に電気的に分離される第１電極及び第２電極を含む電極層、前記パッケージ胴体上に前記電極層と電気的に連結される発光素子チップ、前記パッケージ胴体に形成された第２キャビティに配置され、前記電極層と電気的に連結される保護素子、前記保護素子上に配置される反射層、及び前記発光素子上に配置されるモールディング部を含み、前記第１電極と前記第２電極のうちの少なくともいずれか１つが前記パッケージ胴体上に配置できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の実施形態に係る発光素子パッケージ及び照明システムによれば、発光素子チップで生成された光が保護素子及び／又は電極層で吸収されることを遮ることによって光抽出効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光素子パッケージの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る発光素子パッケージの平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る発光素子パッケージの他の例示断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る発光素子パッケージの断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る発光素子パッケージの断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る発光素子パッケージの断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る発光素子が備えられた照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。
【図８】本発明の実施形態に係る発光素子が備えられた照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係る発光素子が備えられた照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施形態に係る発光素子パッケージを添付した図面を参照して説明する。
【００１４】
本明細書において、層が他の層または基板“上”にあると言及される場合に、それは他の層または基板の上に直接形成できるか、またはそれら間に第３の層が介されることもできる。また、本明細書において、上方、上（部）、上面などの方向的な表現は、下方、下（部）、下面、または側方、側（部）、側面などの意味としても理解できる。即ち、空間的な方向の表現は相対的な方向として理解されなければならず、絶対的な方向を意味するように限定的に理解されてはならない。
【００１５】
（実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る発光素子パッケージ２００の断面図であり、図２は本発明の第１実施形態に係る発光素子パッケージ２００でモールディング部２６０を省略した状態の平面図である。
【００１６】
第１実施形態に係る発光素子パッケージ２００は、相互間に電気的に分離される第１電極２２１及び第２電極２２２を含んでパッケージ胴体２１０の上に配置される電極層２２０と、前記パッケージ胴体２１０の上に前記電極層２２０と電気的に連結される発光素子チップ２４０と、前記パッケージ胴体２１０の上に前記電極層２２０と電気的に連結される保護素子２４５と、前記保護素子２４５の上に反射層２３０及び前記発光素子チップ２４０の上にモールディング部２６０を含むことができる。
【００１７】
図１における発光素子チップ２４０は水平型発光素子であるが、実施形態はこれに限定されるものではない。
【００１８】
前記パッケージ胴体２１０は、反射率の高い物質で形成できる。例えば、前記パッケージ胴体２１０は反射率が９５％以上であり、これによってパッケージ胴体２１０の第１キャビティに別途の反射物質層を形成しなくても光抽出効率を高めることができる。
【００１９】
前記パッケージ胴体２１０は、ＰＰＡ（Polyphthalamide）、ＰＣＴ（Poly-cyclohexylene Dimethylene Terephthalate）、ホワイトシリコン（white Silicone）、ホワイト（white）ＥＭＣ（Epoxy Molding Compound）のうちのいずれか１つ以上であるが、これに限定されるものではない。また、前記パッケージ胴体２１０はセラミック材質を含むことができる。
【００２０】
前記パッケージ胴体２１０の形状は、上面視して、四角形、三角形、多角形、及び円形、曲面を有する形状など、多様な形状を有することができる。前記パッケージ胴体２１０は複数の側面部を含み、前記複数の側面部のうちの少なくとも１つは、前記パッケージ胴体２１０の下面に対して垂直または傾斜して配置できる。
【００２１】
前記パッケージ胴体２１０は、前記第１キャビティＣが位置する一面から上方に突出して形成されるキャビティ壁部を含むことができる。
【００２２】
前記パッケージ胴体２１０は上部が開放され、側面と底からなる第１キャビティＣを備えることができる。前記第１キャビティＣは、前記パッケージ胴体２１０の上面から凹なカップ（Cup）構造、キャビティ（Cavity）構造、またはリセス（recess）構造のような形態に形成されることができ、これに対して限定するものではない。前記第１キャビティＣの周面は底に対して垂直または傾斜することができる。前記第１キャビティＣを上面視した形状は、円形、楕円形、多角形（例えば、四角形）、隅が曲面の多角形形状であるが、これに限定されるものではない。
【００２３】
前記発光素子チップ２４０は、可視光線帯域から紫外線帯域の範囲中から選択的に発光することができ、例えばレッドＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、イエローグリーン（yellow green）ＬＥＤチップのうちから選択できる。
【００２４】
例えば、前記発光素子チップ２４０は、基板（図示せず）上に配置される発光構造物（図示せず）を含むことができ、前記発光構造物は第１導電型半導体層、活性層、及び第２導電型半導体層を含むことができる。
【００２５】
前記発光素子チップ２４０はＩＩＩ族−Ｖ族元素の化合物半導体、またはＩＩ族−ＶＩ族元素の化合物半導体発光素子を含むことができる。
【００２６】
例えば、前記発光構造物は、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＡｌＧａＮ、ＡｌＩｎＮ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓ、ＡｌＩｎＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＧａＰ、ＩｎＧａＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＰのうち、いずれか１つに形成できるが、これに限定されるものではない。
【００２７】
前記電極層２２０は伝導性の大きい金属、例えばチタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）のうち、少なくとも１つを含むことができ、単一金属層または多層金属層に形成できる。
【００２８】
前記第１電極２２１及び第２電極２２２は同じ厚さで形成されることができ、これに対して限定するものではない。
【００２９】
実施形態によれば、保護素子２４５を前記電極層２２０の上の一部に配置させることができる。前記保護素子２４５は、サイリスタ、ツェナーダイオード、またはＴＶＳ（Transient voltage suppression）で具現されることができ、前記保護素子２４５は前記発光素子チップ２４０をＥＳＤ（electro static discharge）から保護する。前記保護素子２４５は、発光素子チップ２４０の連結回路に電気的に連結されることによって、前記発光素子チップ２４０を保護することができる。
【００３０】
従来技術によれば、ＥＳＤ特性を改善するために前記ＬＥＤチップと共に電極上に実装される保護素子は、前記ＬＥＤチップから放出される光の一部を吸収することによって、光効率を低下させる問題点がある。
【００３１】
実施形態によれば、保護素子２４５の上に反射層２３０を形成し、前記反射層２３０の上にワイヤ工程を進行することによって、保護素子による光吸収を最小化して光抽出効率を増大させることができる。
【００３２】
例えば、実施形態において前記保護素子２４５は前記パッケージ胴体２１０の内に形成された第２キャビティＴに配置され、前記反射層２３０は前記第２キャビティＴの上部に配置され、前記保護素子２４５の上面と接することができる。
【００３３】
実施形態での第２キャビティＴの深さは前記保護素子２４５の高さより等しいか深いことがあり、これによって第２キャビティＴの上部に保護素子２４５が露出しないことがある。
【００３４】
実施形態よれば、前記保護素子２４５の上面は露出しないことによって、保護素子による光吸収を最小化して、光抽出効率を増大させることができる。
【００３５】
例えば、前記保護素子２４５の上面は前記反射層２３０により遮られて保護素子２４５の上面は露出しないことができるが、これに限定されるものではない。
【００３６】
実施形態において、前記保護素子２４５の水平断面積は前記反射層２３０の水平断面積に比べて小さく設定されることによって、保護素子２４５の上面は前記反射層２３０により遮られて保護素子２４５の上面は露出しないことができる。
【００３７】
また、実施形態において前記第２キャビティＴの上部には段差が形成されて反射層２３０が堅く安着できる。
【００３８】
前記保護素子２４５の上面と前記反射層２３０の底面との間に伝導性接触物質を介して保護素子と反射層との結合力を高めることができる。
【００３９】
実施形態において、前記第２キャビティＴの水平断面は正方形であり、この際、一辺は約２００の範囲であり、前記保護素子２４５の水平断面やはり正方形であり、一辺が約１８０でありうるが、これに限定されるものではない。
【００４０】
実施形態において、前記反射層２３０は反射性の高い金属物質で形成できる。例えば、前記反射層２３０はＡｇ、Ａｌ、あるいはＡｌやＡｇを含む合金を含む金属層からなることができるが、これに限定されるものではない。
【００４１】
実施形態によれば、第２キャビティの内部に保護素子を配置し、保護素子上に反射層を配置することによって、保護素子による光吸収を遮断することができ、これによって、光抽出効率を増大させることができる。
【００４２】
実施形態において、前記第１電極２２１は前記パッケージ胴体２１０の上面と下面を貫通する第１ホールＨ１を通じて前記パッケージ胴体２１０の一側面からパッケージ胴体の内部に延びて形成できる。
【００４３】
前記第１電極２２１は、前記保護素子２４５が配置される第２キャビティＴの底面まで延びて形成されることができ、前記保護素子２４５は前記第２キャビティＴの下部に配置される第１電極２２１の上に配置できる。
【００４４】
また、実施形態において前記第２電極２２２は前記パッケージ胴体２１０の上面と下面を貫通する第２ホールＨ２を通じて前記パッケージ胴体２１０の他側面からパッケージ胴体２１０の上に形成された第１キャビティＣの内部に延びて形成できる。
【００４５】
この際、前記反射層２３０は前記第２電極２２２と電気的に連結されて前記保護素子２４５に電源を印加することができる。
【００４６】
実施形態は、前記発光素子チップ２４０の第１パッドＰ１（図２参照）と前記第１電極２２１とを電気的に連結する第１ワイヤ２５１と、前記発光素子チップ２４０の第２パッドＰ２（図２参照）と前記反射層２３０とを電気的に連結する第２ワイヤ２５２を含むことができる。
【００４７】
実施形態によれば、第２キャビティの内部に保護素子を配置し、保護素子上に反射層を配置することによって、保護素子による光吸収を遮断することができ、これによって光抽出効率を増大させることができる。
【００４８】
一方、従来技術によれば、パッケージ胴体上に露出する電極によりＬＥＤチップから放出される光が一部吸収されることによって、光抽出を低下させる問題点がある。
【００４９】
実施形態は、図２のように、第１電極２２１で前記発光素子チップ２４０と電気的に連結される前記第１ワイヤ２５１とのボンディングパッド領域Ｂのみを前記パッケージ胴体の第１キャビティ内で露出させることができる。
【００５０】
これによって、パッケージ胴体２１０の第１キャビティＣで露出する電極領域は第１ワイヤボンディングパッド領域Ｂだけであるので、電極層による光吸収を最小化して光抽出効率を極大化させることができる。
【００５１】
例えば、実施形態において前記第１電極２２１はワイヤボンディングパッド領域Ｂが露出し、第１電極２２１の残りの領域は前記パッケージ胴体２１０により露出しないことができる。
【００５２】
また、実施形態によれば、モールディング部２６０と電極層との間の接触面積を最小化することによって、モールディング部と電極層の弾性係数差による熱応力ストレス（stress）を最小化してモールディング部の剥離を防止して信頼性を向上させることもできる。
【００５３】
実施形態は、前記第１キャビティＣを埋めて、前記発光素子チップ２４０の上にモールディング部２６０を形成することができる。
【００５４】
前記モールディング部２６０は、シリコンまたはエポキシのような透光性樹脂層を含み、単層または多層に形成できる。例えば、前記モールディング部２６０はジメチル（di-methyl）系シリコンを含むことができるが、これに限定されるものではない。
【００５５】
前記モールディング部２６０の表面は、フラットな形状、凹な形状、凸な形状などに形成されることができ、例えば、前記モールディング部２６０の表面は凹な曲面に形成されることができ、前記凹な曲面は光出射面になることができるが、これに限定されるものではない。
【００５６】
前記モールディング部２６０は、前記発光素子チップ２４０から放出される光の波長を変換するための蛍光体を含むことができる。前記蛍光体は、発光素子チップ２４０から放出される光の一部を励起させて他の波長の光で放出するようになる。前記蛍光体は、ＹＡＧ、ＴＡＧ、シリケート（Silicate）、ナイトライド（Nitride）、オキシナイトライド（Oxy-nitride）系物質のうちから選択的に形成できる。前記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体のうち、少なくとも１つを含むことができ、これに対して限定するものではない。
【００５７】
実施形態によれば、第２キャビティの内部に保護素子を配置し、保護素子上に反射層を配置することによって、保護素子による光吸収を遮断することができ、これによって光抽出効率を増大させることができる。
【００５８】
また、実施形態によれば、パッケージ胴体２１０の第１キャビティＣで露出する電極領域は第１ワイヤボンディングパッド領域Ｂだけであるので、電極層による光吸収を最小化して光抽出効率を極大化させることができる。
【００５９】
また、実施形態によれば、モールディング部２６０と電極層との間の接触面積を最小化することによって、モールディング部と電極層の弾性係数差による熱応力ストレス（stress）を最小化してモールディング部の剥離を防止して信頼性を向上させることができる。
【００６０】
図３は、本発明の第１実施形態に係る発光素子パッケージ２００ａの他の例示断面図である。
【００６１】
図３に例示された発光素子２４０は垂直型発光素子であるが、これに限定されるものではない。
【００６２】
実施形態によれば、電極層２２０は前記発光素子２４０の底面に突出する第３電極２２３をさらに含むことができる。前記第３電極２２３は、前記第１電極２２１の上面の一部から前記発光素子２４０の底面方向に突出できるが、これに限定されるものではない。
【００６３】
これを通じて、前記第３電極２２３は前記発光素子２４０と電気的に連結できる。例えば、前記第３電極２２３は前記発光素子２４０の底面と電気的に連結できるが、これに限定されるものではない。
【００６４】
実施形態によれば、前記発光素子２４０の底面に突出する第３電極２２３をさらに含むことによって、前記第１電極２２１は第１キャビティＣの内で上部に露出しないことによって、第１ワイヤ工程を必要とせず、第１ワイヤとワイヤリング工程のためのパッド領域を備えないことによって、パッド領域に従う光損失を最小化して光抽出効率を増大させることができる。
【００６５】
図４は、本発明の第２実施形態に係る発光素子パッケージ２０２の断面図である。
【００６６】
第２実施形態は、第１実施形態の技術的な特徴を採用することができる。
【００６７】
第２実施形態に係る発光素子パッケージ２０２は、前記第１電極２２１と前記発光素子チップ２４０との間に絶縁層２１５をさらに含み、前記発光素子チップ２４０は前記絶縁層２１５の上に配置できる。
【００６８】
前記絶縁層２１５は、酸化物、窒化物などであるが、これに限定されるものではない。
【００６９】
第２実施形態によれば、第１電極２２１の形成工程をより円滑にすることができ、ワイヤボンディングパッド領域Ｂを露出する工程などがより精密に進行できる。
【００７０】
図５は、本発明の第３実施形態に係る発光素子パッケージ２０３の断面図である。
【００７１】
第３実施形態は、第１実施形態の技術的な特徴を採用することができる。
【００７２】
前記第１電極２２１ａは、前記パッケージ胴体の一側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体２１０の一側面を貫通して前記パッケージ胴体の内部に延びて形成できる。
【００７３】
また、前記第２電極２２２ｂは前記パッケージ胴体２１０の他側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体の他側面を貫通して前記パッケージ胴体上に形成された第１キャビティの内部に延びて形成できる。
【００７４】
第３実施形態によれば、電極層２２０と形成工程が容易でありうる。
【００７５】
図６は、本発明の第４実施形態に係る発光素子パッケージ２０４の断面図である。
【００７６】
第４実施形態に係る発光素子パッケージ２０４は、前記第３実施形態の技術的な特徴を採用することができる。
【００７７】
第４実施形態に係る発光素子パッケージ２０４は、前記第１電極２２１ａと前記発光素子チップ２４０との間に絶縁層２１５をさらに含み、前記発光素子チップ２４０は前記絶縁層２１５の上に配置できる。
【００７８】
これによって、第１電極２２１ａの形成工程をより円滑にすることができ、ワイヤボンディングパッド領域Ｂを露出する工程などがより精密に進行できる。
【００７９】
実施形態に係る発光素子パッケージによれば、発光素子チップで生成された光が保護素子及び／又は電極層で吸収されることを遮ることによって、光抽出効率を向上させることができる。
【００８０】
実施形態に係る発光素子パッケージは複数個が基板上にアレイされ、前記発光素子パッケージから放出される光の経路上に光学部材である導光板、プリズムシート、拡散シート、蛍光シートなどが配置できる。
【００８１】
図７から図９は、本発明の実施形態に係る発光素子が備えられた照明システムの実施形態を示す分解斜視図である。
【００８２】
図７に示すように、実施形態に係る照明装置は、カバー２１００、光源モジュール２２００、放熱体２４００、電源提供部２６００、内部ケース２７００、及びソケット２８００を含むことができる。また、実施形態に係る照明装置は、部材２３００とホルダー２５００のうち、いずれか１つ以上をさらに含むことができる。前記光源モジュール２２００は、本発明に従う発光素子１００または発光素子パッケージ２００を含むことができる。
【００８３】
例えば、前記カバー２１００はバルブ（bulb）または半球の形状を有し、中空のものであり、一部分が開口した形状に提供できる。前記カバー２１００は、前記光源モジュール２２００と光学的に結合できる。例えば、前記カバー２１００は前記光源モジュール２２００から提供される光を拡散、散乱、または励起させることができる。前記カバー２１００は一種の光学部材でありうる。前記カバー２１００は前記放熱体２４００と結合できる。前記カバー２１００は前記放熱体２４００と結合する結合部を有することができる。
【００８４】
前記カバー２１００の内面には乳白色塗料がコーティングできる。乳白色の塗料は光を拡散させる拡散材を含むことができる。前記カバー２１００の内面の表面粗さは前記カバー２１００の外面の表面粗さより大きく形成できる。これは、前記光源モジュール２２００からの光が十分に散乱及び拡散されて外部に放出させるためのものである。
【００８５】
前記カバー２１００の材質は、ガラス（glass）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などでありうる。ここで、ポリカーボネートは耐光性、耐熱性、強度に優れる。前記カバー２１００は、外部から前記光源モジュール２２００が見えるように透明であるか、または不透明でありうる。前記カバー２１００は、ブロー（blow）成形により形成できる。
【００８６】
前記光源モジュール２２００は前記放熱体２４００の一面に配置できる。したがって、前記光源モジュール２２００からの熱は前記放熱体２４００に伝導される。前記光源モジュール２２００は、光源部２２１０、連結プレート２２３０、及びコネクタ２２５０を含むことができる。
【００８７】
前記部材２３００は前記放熱体２４００の上面の上に配置され、複数の光源部２２１０とコネクタ２２５０が挿入されるガイド溝２３１０を有する。前記ガイド溝２３１０は、前記光源部２２１０の基板及びコネクタ２２５０と対応する。
【００８８】
前記部材２３００の表面は光反射物質で塗布またはコーティングされたものでありうる。例えば、前記部材２３００の表面は白色の塗料で塗布またはコーティングされたものでありうる。このような前記部材２３００は、前記カバー２１００の内面に反射されて前記光源モジュール２２００の側方向に戻る光をまた前記カバー２１００方向に反射する。したがって、実施形態に係る照明装置の光効率を向上させることができる。
【００８９】
前記部材２３００は、例として絶縁物質からなることができる。前記光源モジュール２２００の連結プレート２２３０は電気伝導性の物質を含むことができる。したがって、前記放熱体２４００と前記連結プレート２２３０との間に電気的な接触がなされることができる。前記部材２３００は絶縁物質で構成されて前記連結プレート２２３０と前記放熱体２４００との電気的短絡を遮断することができる。前記放熱体２４００は前記光源モジュール２２００からの熱と前記電源提供部２６００からの熱の伝達を受けて放熱する。
【００９０】
前記ホルダー２５００は、内部ケース２７００の絶縁部２７１０の収納溝２７１９を塞ぐ。したがって、前記内部ケース２７００の前記絶縁部２７１０に収納される前記電源提供部２６００は密閉される。前記ホルダー２５００はガイド突出部２５１０を有する。前記ガイド突出部２５１０は、前記電源提供部２６００の突出部２６１０が貫通するホールを有する。
【００９１】
前記電源提供部２６００は外部から提供を受けた電気的信号を処理または変換して前記光源モジュール２２００に提供する。前記電源提供部２６００は前記内部ケース２７００の収納溝２７１９に収納され、前記ホルダー２５００により前記内部ケース２７００の内部に密閉される。
【００９２】
前記電源提供部２６００は、突出部２６１０、ガイド部２６３０、ベース２６５０、及び延長部２６７０を含むことができる。
【００９３】
前記ガイド部２６３０は、前記ベース２６５０の一側から外部に突出した形状を有する。前記ガイド部２６３０は、前記ホルダー２５００に挿入できる。前記ベース２６５０の一面の上に多数の部品が配置できる。多数の部品は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、前記光源モジュール２２００の駆動を制御する駆動チップ、前記光源モジュール２２００を保護するためのＥＳＤ（ElectroStatic discharge）保護素子などを含むことができるが、これに限定するものではない。
【００９４】
前記延長部２６７０は、前記ベース２６５０の他側から外部に突出した形状を有する。前記延長部２６７０は、前記内部ケース２７００の連結部２７５０の内部に挿入され、外部からの電気的信号の提供を受ける。例えば、前記延長部２６７０は前記内部ケース２７００の連結部２７５０の幅と等しいか小さく提供できる。前記延長部２６７０には“＋電線”と“−電線”の各一端が電気的に連結され、“＋電線”と“−電線”の他端はソケット２８００に電気的に連結できる。
【００９５】
前記内部ケース２７００は、内部に前記電源提供部２６００と共にモールディング部を含むことができる。モールディング部はモールディング液体が固まった部分であって、前記電源提供部２６００が前記内部ケース２７００の内部に固定できるようにする。
【００９６】
また、図８に示すように、本発明に係る照明装置は、カバー３１００、光源部３２００、放熱体３３００、回路部３４００、内部ケース３５００、及びソケット３６００を含むことができる。前記光源部３２００は、実施形態に係る発光素子または発光素子パッケージを含むことができる。
【００９７】
前記カバー３１００はバルブ（bulb）形状を有し、中空のものである。前記カバー３１００は開口３１１０を有する。前記開口３１１０を通じて前記光源部３２００と部材３３５０が挿入できる。
【００９８】
前記カバー３１００は前記放熱体３３００と結合し、前記光源部３２００と前記部材３３５０を囲むことができる。前記カバー３１００と前記放熱体３３００との結合により、前記光源部３２００と前記部材３３５０は外部と遮断できる。前記カバー３１００と前記放熱体３３００との結合は接着剤により結合することもでき、回転結合方式及びフック結合方式など、多様な方式により結合することができる。回転結合方式は前記放熱体３３００のねじ溝に前記カバー３１００のねじ線が結合する方式であって、前記カバー３１００の回転により前記カバー３１００と前記放熱体３３００とが結合する方式であり、フック結合方式は前記カバー３１００の段部が前記放熱体３３００の溝に嵌合されて前記カバー３１００と前記放熱体３３００とが結合する方式である。
【００９９】
前記カバー３１００は前記光源部３２００と光学的に結合する。具体的に、前記カバー３１００は前記光源部３２００の発光素子３２３０からの光を拡散、散乱、または励起させることができる。前記カバー３１００は一種の光学部材でありうる。ここで、前記カバー３１００は前記光源部３２００からの光を励起させるために、内／外面または内部に蛍光体を有することができる。
【０１００】
前記カバー３１００の内面には乳白色塗料がコーティングできる。ここで、乳白色塗料は光を拡散させる拡散材を含むことができる。前記カバー３１００の内面の表面粗さは前記カバー３１００の外面の表面粗さより大きいことがある。これは、前記光源部３２００からの光を十分に散乱及び拡散させるためのものである。
【０１０１】
前記カバー３１００の材質は、ガラス（glass）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などでありうる。ここで、ポリカーボネートは耐光性、耐熱性、強度に優れる。前記カバー３１００は、外部から前記光源部３２００と前記部材３３５０が見える透明な材質、または見えない不透明な材質でありうる。前記カバー３１００は、例えばブロー（blow）成形により形成できる。
【０１０２】
前記光源部３２００は前記放熱体３３００の部材３３５０に配置され、複数に配置できる。具体的に、前記光源部３２００は前記部材３３５０の複数の側面のうちの１つ以上の側面に配置できる。そして、前記光源部３２００は前記部材３３５０の側面でも上段部に配置できる。
【０１０３】
前記光源部３２００は、前記部材３３５０の６個の側面のうちの３個の側面に配置できる。しかしながら、これに限定するものではなく、前記光源部３２００は前記部材３３５０の全ての側面に配置できる。前記光源部３２００は、基板３２１０及び発光素子３２３０を含むことができる。前記発光素子３２３０は、基板３２１０の一面上に配置できる。
【０１０４】
前記基板３２１０は四角形の板形状を有するが、これに限定されず、多様な形態を有することができる。例えば、前記基板３２１０は円形または多角形の板形状でありうる。前記基板３２１０は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものであり、例えば、一般印刷回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）、メタルコア（Metal Core）ＰＣＢ、軟性（Flexible）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含むことができる。また、印刷回路基板の上にパッケージしないＬＥＤチップを直接ボンディングすることができるＣＯＢ（Chips On Board）タイプを使用することができる。また、前記基板３２１０は、光を効率的に反射する材質で形成されるか、または表面が光を効率的に反射するカラー、例えば白色、銀色などで形成できる。前記基板３２１０は、前記放熱体３３００に収納される前記回路部３４００と電気的に連結できる。前記基板３２１０と前記回路部３４００は、例としてワイヤ（wire）を介して連結できる。ワイヤは前記放熱体３３００を貫通して前記基板３２１０と前記回路部３４００とを連結させることができる。
【０１０５】
前記発光素子３２３０は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオードチップ、またはＵＶを放出する発光ダイオードチップでありうる。ここで、発光ダイオードチップは水平型（Lateral Type）または垂直型（Vertical Type）であり、発光ダイオードチップは、青色（Blue）、赤色（Red）、黄色（Yellow）、または緑色（Green）を発散することができる。
【０１０６】
前記発光素子３２３０は、蛍光体を有することができる。蛍光体は、ガーネット（Garnet）系（ＹＡＧ、ＴＡＧ）、シリケート（Silicate）系、ナイトライド（Nitride）系、及びオキシナイトライド（Oxynitride）系のうちのいずれか１つ以上でありうる。または、蛍光体は、黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体のうちのいずれか１つ以上でありうる。
【０１０７】
前記放熱体３３００は前記カバー３１００と結合し、前記光源部３２００からの熱を放熱することができる。前記放熱体３３００は所定の体積を有し、上面３３１０及び側面３３３０を含む。前記放熱体３３００の上面３３１０には部材３３５０が配置できる。前記放熱体３３００の上面３３１０は前記カバー３１００と結合できる。前記放熱体３３００の上面３３１０は、前記カバー３１００の開口３１１０と対応する形状を有することができる。
【０１０８】
前記放熱体３３００の側面３３３０には複数の放熱ピン３３７０が配置できる。前記放熱ピン３３７０は、前記放熱体３３００の側面３３３０から外側に延びたもの、または側面３３３０に連結されたものでありうる。前記放熱ピン３３７０は、前記放熱体３３００の放熱面積を広げて放熱効率を向上させることができる。ここで、側面３３３０は前記放熱ピン３３７０を含まないこともある。
【０１０９】
前記部材３３５０は、前記放熱体３３００の上面３３１０に配置できる。前記部材３３５０は上面３３１０と一体のもの、または上面３３１０に結合されたものでありうる。前記部材３３５０は多角柱でありうる。具体的に、前記部材３３５０は六角柱でありうる。六角柱の部材３３５０は上面と底面、そして６個の側面を有する。ここで、前記部材３３５０は多角柱だけでなく、元柱または楕円柱でありうる。前記部材３３５０が元柱または楕円柱の場合、前記光源部３２００の前記基板３２１０は軟性基板でありうる。
【０１１０】
前記部材３３５０の６個の側面には前記光源部３２００が配置できる。６個の側面の全てに前記光源部３２００が配置されることもでき、６個の側面のうちの幾つかの側面に前記光源部３２００が配置されることもできる。図８では、６個の側面のうちの３個の側面に前記光源部３２００が配置されている。
【０１１１】
前記部材３３５０の側面には前記基板３２１０が配置される。前記部材３３５０の側面は前記放熱体３３００の上面３３１０と実質的に垂直をなすことができる。したがって、前記基板３２１０と前記放熱体３３００の上面３３１０とは実質的に垂直をなすことができる。
【０１１２】
前記部材３３５０の材質は熱伝導性を有する材質でありうる。これは、前記光源部３２００から発生する熱を速く伝達を受けるためである。前記部材３３５０の材質としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）などと前記金属の合金でありうる。または、前記部材３３５０は熱伝導性を有する熱伝導性プラスチックで形成できる。熱伝導性プラスチックは金属より軽く、単方向性の熱伝導性を有する利点がある。
【０１１３】
前記回路部３４００は外部から電源の提供を受けて、提供を受けた電源を前記光源部３２００に合うように変換する。前記回路部３４００は変換された電源を前記光源部３２００に供給する。前記回路部３４００は前記放熱体３３００に配置できる。具体的に、前記回路部３４００は前記内部ケース３５００に収納され、前記内部ケース３５００と共に前記放熱体３３００に収納できる。前記回路部３４００は回路基板３４１０と前記回路基板３４１０の上に搭載される多数の部品３４３０を含むことができる。
【０１１４】
前記回路基板３４１０は円形の板形状を有するが、これに限定されず、多様な形態を有することができる。例えば、前記回路基板３４１０は楕円形または多角形の板形状でありうる。このような回路基板３４１０は絶縁体に回路パターンが印刷されたものでありうる。
【０１１５】
前記回路基板３４１０は前記光源部３２００の基板３２１０と電気的に連結される。前記回路基板３４１０と前記基板３２１０との電気的連結は、例としてワイヤ（wire）を介して連結できる。ワイヤは前記放熱体３３００の内部に配置されて前記回路基板３４１０と前記基板３２１０とを連結することができる。
【０１１６】
多数の部品３４３０は、例えば外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、前記光源部３２００の駆動を制御する駆動チップ、前記光源部３２００を保護するためのＥＳＤ（ElectroStatic discharge）保護素子などを含むことができる。
【０１１７】
前記内部ケース３５００は内部に前記回路部３４００を収納する。前記内部ケース３５００は前記回路部３４００を収納するために収納部３５１０を有することができる。
【０１１８】
前記収納部３５１０は、例として円筒形状を有することができる。前記収納部３５１０の形状は前記放熱体３３００の形状によって変わることができる。前記内部ケース３５００は、前記放熱体３３００に収納できる。前記内部ケース３５００の収納部３５１０は、前記放熱体３３００の下面に形成された収納部に収納できる。
【０１１９】
前記内部ケース３５００は前記ソケット３６００と結合できる。前記内部ケース３５００は、前記ソケット３６００と結合する連結部３５３０を有することができる。前記連結部３５３０は、前記ソケット３６００のねじ溝構造と対応するねじ山構造を有することができる。前記内部ケース３５００は不導体である。したがって、前記回路部３４００と前記放熱体３３００との間の電気的短絡を防止する。例として、前記内部ケース３５００はプラスチックまたは樹脂材質で形成できる。
【０１２０】
前記ソケット３６００は、前記内部ケース３５００と結合できる。具体的に、前記ソケット３６００は前記内部ケース３５００の連結部３５３０と結合できる。前記ソケット３６００は、従来の在来式白熱電球のような構造を有することができる。前記回路部３４００と前記ソケット３６００とは電気的に連結される。前記回路部３４００と前記ソケット３６００との電気的連結はワイヤ（wire）を介して連結できる。したがって、前記ソケット３６００に外部電源が印加されれば、外部電源は前記回路部３４００に伝達できる。前記ソケット３６００は、前記連結部３５５０のねじ線構造と対応するねじ溝構造を有することができる。
【０１２１】
また、図９に示すように、本発明に係る照明装置、例えばバックライトユニットは、導光板１２１０と、前記導光板１２１０に光を提供する発光モジュール部１２４０と、前記導光板１２１０の下に反射部材１２２０と、前記導光板１２１０、発光モジュール部１２４０、及び反射部材１２２０を収納するボトムカバー１２３０とを含むことができるが、これに限定されるものではない。
【０１２２】
前記導光板１２１０は光を拡散させて面光源化させる役割をする。前記導光板１２１０は透明な材質からなり、例えば、ＰＭＭＡ（poly methyl methacrylate）のようなアクリル樹脂系列、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＣＯＣ（cyclic olefin copolymer）、及びＰＥＮ（polyethylene naphthalate）樹脂のうちの１つを含むことができる。
【０１２３】
前記発光モジュール部１２４０は前記導光板１２１０の少なくとも一側面に光を提供し、窮極的には前記バックライトユニットが配置されるディスプレイ装置の光源として作用するようになる。
【０１２４】
前記発光モジュール部１２４０は前記導光板１２１０と接することができるが、これに限定されるものではない。具体的には、前記発光モジュール部１２４０は、基板１２４２と、前記基板１２４２に搭載された多数の発光素子パッケージ２００を含むが、前記基板１２４２が前記導光板１２１０と接することができるが、これに限定されるものではない。
【０１２５】
前記基板１２４２は回路パターン（図示せず）を含む印刷回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）でありうる。但し、前記基板１２４２は一般ＰＣＢだけでなく、メタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ：Metal Core PCB）、軟性ＰＣＢ（ＦＰＣＢ：Flexible PCB）などを含むこともでき、これに対して限定するものではない。
【０１２６】
そして、前記多数の発光素子パッケージ２００は前記基板１２４２の上に光が放出される発光面が前記導光板１２１０と所定距離離隔するように搭載できる。
【０１２７】
前記導光板１２１０の下には前記反射部材１２２０が形成できる。前記反射部材１２２０は、前記導光板１２１０の下面に入射された光を反射させて上に向かうようにすることによって、前記バックライトユニットの輝度を向上させることができる。前記反射部材１２２０は、例えば、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＶＣレジンなどで形成できるが、これに対して限定するものではない。
【０１２８】
前記ボトムカバー１２３０は、前記導光板１２１０、発光モジュール部１２４０、及び反射部材１２２０などを収納することができる。このために、前記ボトムカバー１２３０は上面が開口されたボックス（box）形状に形成できるが、これに対して限定するものではない。
【０１２９】
前記ボトムカバー１２３０は金属材質または樹脂材質で形成されることができ、プレス成形または圧出成形などの工程を用いて製造できる。
【０１３０】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【０１３１】
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示していない多様な変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明は、発光素子パッケージ及び照明システムに関するものである。
【０１３３】
本発明の実施形態に係る発光素子パッケージ及び照明システムによれば、発光素子チップで生成された光が保護素子及び／又は電極層で吸収されることを遮ることによって、光抽出効率を向上させることができる。
【０１３４】
本発明の実施形態に係る発光素子パッケージは複数個が基板上にアレイされ、前記発光素子パッケージから放出される光の経路上に光学部材である導光板、プリズムシート、拡散シート、蛍光シートなどが配置できる。このような発光素子パッケージ、基板、及び光学部材は、バックライトユニットまたは照明ユニットとして機能することができ、例えば、照明システムはバックライトユニット、照明ユニット、指示装置、ランプ、及び街灯を含むことができる。
【図１】
2015513800.tif 000003
【図２】
2015513800.tif 000004
【図３】
2015513800.tif 000005
【図４】
2015513800.tif 000006
【図５】
2015513800.tif 000007
【図６】
2015513800.tif 000008
【図７】
2015513800.tif 000009
【図８】
2015513800.tif 000010
【図９】
2015513800.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月28日(2014.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャビティを含むパッケージ胴体と、
相互間に電気的に分離される第１電極及び第２電極を含む電極層と、
前記パッケージ胴体上に前記電極層と電気的に連結される発光素子と、
前記パッケージ胴体に形成された第２キャビティに配置され、前記電極層と電気的に連結される保護素子と、
前記保護素子上に配置される反射層と、
前記発光素子上に配置されるモールディング部と、を含み、
前記第１電極と前記第２電極のうち、少なくともいずれか１つが前記パッケージ胴体上に配置されることを特徴とする、発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記保護素子の上面は露出しないことを特徴とする、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記保護素子の上面は前記反射層により遮られることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記保護素子の水平断面積は前記反射層の水平断面積に比べて小さいことを特徴とする、請求項１から３のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記保護素子は、前記第１キャビティの底面に形成された前記第２キャビティに配置され、
前記反射層は前記第２キャビティの上部に配置されることを特徴とする、請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記保護素子は前記第２キャビティの下部に配置され、前記第１電極上に配置されることを特徴とする、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記反射層は、前記第２電極と電気的に連結されて前記保護素子に電源を印加することを特徴とする、請求項１から６のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記反射層は、金属物質で形成されたことを特徴とする、請求項１から７のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
前記第２キャビティの深さは前記保護素子の高さより等しいか深いことを特徴とする、請求項１から８のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１０】
前記第２キャビティの上部には段差が形成されたことを特徴とする、請求項９に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１１】
前記発光素子と前記第１電極とを電気的に連結する第１ワイヤと、
前記発光素子と前記反射層とを電気的に連結する第２ワイヤとを含み、 
前記第２電極は前記反射層と電気的に連結されたことを特徴とする、請求項１から１０のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１２】
前記第１電極は、前記パッケージ胴体の上面と下面を貫通する第１ホールを通じて前記パッケージ胴体の一側面からパッケージ胴体の内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１から１１のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１３】
前記電極層は、前記発光素子の底面に突出する第３電極をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１４】
前記第３電極は前記発光素子と電気的に連結されることを特徴とする、請求項１３ に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１５】
前記発光素子は垂直型発光素子であり、
前記第３電極は前記発光素子の底面と電気的に連結されることを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１６】
前記第１電極は第１キャビティ内で上部に露出しないことを特徴とする、請求項１３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１７】
前記第１電極と前記発光素子との間に絶縁層をさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記発光素子は前記絶縁層上に配置されることを特徴とする、請求項１７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
前記第１電極は、前記パッケージ胴体の一側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体の一側面を貫通して前記パッケージ胴体の内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１から１８のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２０】
前記第１電極は、前記パッケージ胴体の一側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体の一側面を貫通して前記パッケージ胴体の内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２１】
前記第１電極は前記発光素子と電気的に連結される前記第１ワイヤとのボンディングパッド領域のみを前記パッケージ胴体の前記第１キャビティ内で露出させることを特徴とする、請求項１から２０のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２２】
前記第２電極は前記パッケージ胴体の上面と下面を貫通する第２ホールを通じて前記パッケージ胴体の他側面からパッケージ胴体上に形成された前記第１キャビティの内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１から２１のうちのいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項２３】
前記第２電極は、前記パッケージ胴体の他側面を覆いかぶせながら前記パッケージ胴体の他側面を貫通して前記パッケージ胴体上に形成された前記第１キャビティの内部に延びて形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
【国際調査報告】
2015513800.tif 000012
2015513800.tif 000013