(57)【要約】  基材と、光熱変換層と、パターン指示層とを有する、レーザー誘起サーマルイメージング（ＬＩＴＩ）ドナーフィルム、及びそれらを調製する方法。パターン指示層は、自己集合単分子層領域、親水性及び疎水性領域、正若しくは負に帯電した領域、又は一連の隆起した若しくは引っ込んだ形状のパターンを包含することができる。それはまた、電荷パターン及び磁気パターンを生成するために使用され得る。パターン指示層は、それに適用された転写層のパターニングをもたらし、テンプレート転写層（templated transfer layer）を結果として生じる。画像化されるとき、ＬＩＴＩドナーフィルムは、テンプレート転写層（templated transfer layer）の少なくとも一部分を永久的レセプターに転写すると同時に、転写された部分中のパターンを実質的に原型を保って維持する。
2010509756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン付きレーザー誘起サーマルイメージング（ＬＩＴＩ）ドナーフィルムを調製する方法であって、
表面を有する基材と前記基材の表面に適用された光熱変換層とを提供する工程と、
パターン指示層を前記光熱変換層に適用する工程と、を含み、前記パターン指示層が、前記パターン指示層に適用された転写層のパターニングをもたらし、前記転写層の少なくとも一部分が、永久的レセプターに転写することができ、及び前記転写された部分中の転写層のパターンが、前記転写後に、前記レセプター上に実質的に原型を保って残る、方法。
【請求項２】
適用工程が、自己集合単分子層領域のパターンを前記光熱変換層に適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
適用工程が、親水性及び疎水性領域のパターンを前記光熱変換層に適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
適用工程が、正に帯電した又は負に帯電した領域のパターンを前記光熱変換層に適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記適用工程が、電荷パターンを前記光熱変換層に適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記適用工程が、磁気パターンを前記光熱変換層に適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
適用工程が、隆起した又は引っ込んだ形状のパターンを前記光熱変換層に適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記適用工程が、ナノ構造化形状のパターンを適用することを包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記適用工程が、ミクロ構造化形状のパターンを適用することを包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記適用工程が、空間的に異なる光学的特性のパターンを生成することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記適用工程が、空間的に異なる機械的特性のパターンを生成することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記適用工程が、空間的に異なる化学的特性のパターンを生成することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記適用工程が、空間的に異なる電気的特性のパターンを生成することを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記光熱変換層と前記パターン指示層との間に中間層を適用することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
パターン付きレーザー誘起サーマルイメージング（ＬＩＴＩ）ドナーフィルムであって、
表面を有する基材と、
前記基材の表面に適用された光熱変換層と、
前記光熱変換層に適用されたパターン指示層と、を含み、前記パターン指示層が、前記パターン指示層に適用された転写層のパターニングをもたらし、前記転写層の少なくとも一部分が、永久的レセプターに転写することができ、及び前記転写された部分中の転写層のパターンが、前記転写後に、前記レセプター上に実質的に原型を保って残る、パターン付きレーザー誘起サーマルイメージング（ＬＩＴＩ）ドナーフィルム。
【請求項１６】
前記パターン指示層が、自己集合単分子層領域のパターンを含む、請求項１５に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項１７】
前記パターン指示層が、親水性及び疎水性領域のパターンを含む、請求項１５に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項１８】
前記パターン指示層が、正に帯電した又は負に帯電した領域のパターンを含む、請求項１５に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項１９】
前記パターン指示層が、隆起した又は引っ込んだ形状のパターンを含む、請求項１５に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項２０】
前記形状が、ナノ構造化形状である、請求項１９に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項２１】
前記形状が、ミクロ構造化形状である、請求項１９に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項２２】
前記パターン指示層が、空間的に異なる光学的特性のパターンを生成する、請求項１５に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【請求項２３】
前記光熱変換層と前記パターン指示層との間に適用された中間層を更に含む、請求項１５に記載のＬＩＴＩドナーフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン指示層を有するレーザー誘起サーマルイメージング（ＬＩＴＩ）ドナーフィルムを製作する及び画像化する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子及び光学装置が、互いの上に積み重ねられた異なる材料の層を使用して形成される。これらの層は多くの場合、パターン付けされて装置を製造する。こうした装置の例には、各ピクセルがパターン付き配列に形成されている光学ディスプレイ、電気通信装置用の光導波路構造体、及び半導体ベースの装置用の金属−絶縁体−金属の積み重ね体が挙げられる。
【０００３】
これらの装置を作製するための従来の方法は、１つ以上の層をレセプター基材上に形成し、層を同時に又は逐次的にパターニングして装置を作製することを包含する。多くの場合、最終的な装置構造を調製するためには、複数の蓄積及びパターニング工程が必要になる。例えば、光学ディスプレイの調製は、赤、緑、及び青のサブピクセルの別個の形成が必要となる場合がある。幾つかの層は、これらの種類のピクセルの各々について普通に蓄積されてもよいが、少なくとも幾つかの層は別個に形成されなければならず、多くの場合、別個にパターン付けされなければならない。層のパターニング工程は、フォトリソグラフィー技術によって多くの場合実行され、それは、例えば、層をフォトレジストにより被覆する工程と、マスクを使用してフォトレジストをパターニングする工程と、パターンに従い、フォトレジストの一部分を取り除いて下にある層を露光させる工程と、次いで露光層をエッチングする工程と、を包含する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
幾つかの用途では、従来のフォトリソグラフィーのパターニングを使用して装置を製造することは、困難であるか又は実用的でない場合がある。例えば、パターニング工程の数が、装置の実用的な製造において多過ぎる場合がある。加えて、従来のフォトリソグラフィーのパターニングにおける湿式処理工程は、その前に蓄積した層の一体性、界面の特徴、及び電気的特性又は光学的特性に悪影響を及ぼす場合がある。多くの潜在的に有利な装置の構造、設計、配置、及び材料は、従来のフォトリソグラフィーのパターニングに限界があるため、実用的でない可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に従う、パターン付きＬＩＴＩドナーフィルムを調製する方法は、表面を有する基材と、基材の表面に適用された光熱変換層とを提供する工程と、パターン指示層を光熱変換層に適用する工程と、を包含する。
【０００６】
本発明に従う、パターン付きＬＩＴＩドナーフィルムは、表面を有する基材と、基材の表面に適用された光熱変換層と、光熱変換層に適用されたパターン指示層と、を包含する。ＬＩＴＩドナーフィルムは、光熱変換層と、パターン指示層との間に配置された任意の中間層を有することができる。
【０００７】
その方法及びドナーフィルムにおいて、パターン指示層は、それに適用された転写層のパターニングをもたらす。転写層の少なくとも一部分は永久的レセプターに転写すること可能で、転写された部分中の転写層のパターンは、転写後にレセプターの上に実質的に原型を保って残る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
添付図面は本明細書の一部に組み込まれ、その一部を構成するものであり、並びに記述と共に本発明の利点及び原則を説明する。図面中、
【図１】パターン指示層を有するＬＩＴＩドナーフィルムを例示する側面図。
【図２】パターン付きＬＩＴＩドナーフィルムを例示する平面図。
【図３Ａ】永久的レセプターへの選択的熱転写の前のパターン指示層を有する、レーザー露光パターン付きＬＩＴＩドナーフィルムを例示する平面図。
【図３Ｂ】図３ＡのＬＩＴＩドナーフィルム中の不連続相の選択的熱転写を例示する平面図。
【図３Ｃ】図３ＡのＬＩＴＩドナーフィルム中の連続相及び不連続相の選択的熱転写を例示する平面図。
【図３Ｄ】図３ＡのＬＩＴＩドナーフィルム中の連続相の選択的熱転写を例示する平面図。
【図４Ａ】パターン指示層の部分から転写された配列パターンを有する、永久的レセプターを例示する平面図。
【図４Ｂ】パターン指示層の部分から転写された配列パターンを有する、永久的レセプターを例示する平面図。
【図４Ｃ】パターン指示層の部分から転写された配列パターンを有する、永久的レセプターを例示する平面図。
【図５ａ】パターン指示層としてＳＡＭを有する、ＬＩＴＩドナーフィルムを例示する図。
【図５ｂ】ＳＡＭによりパターン付けされた後の、図５ａのドナーフィルムを例示する図。
【図６ａ】パターン指示層として親水性及び疎水性領域を有する、ＬＩＴＩドナーフィルムを例示する図。
【図６ｂ】親水性及び疎水性領域によってパターン付けされた後の、図６ａのドナーフィルムを例示する図。
【図７ａ】パターン指示層として正又は負に帯電された領域を有する、ＬＩＴＩドナーフィルムを例示する図。
【図７ｂ】正又は負に帯電された領域によりパターン付けされた後の、図７ａのドナーフィルムを例示する図。
【図８ａ】パターン指示層として一連の引っ込んだ形状を有する、ＬＩＴＩドナーフィルムを例示する図。
【図８ｂ】一連の引っ込んだ形状によりパターン付けされた後の、図８ａのドナーフィルムを例示する図。
【図８ｃ】パターン指示層として一連の隆起した形状を有する、ＬＩＴＩドナーフィルムを例示する図。
【図８ｄ】一連の隆起した形状によりパターン付けされた後の、図８ｃのドナーフィルムを例示する図。
【図９】パターン指示層から結果として生じる空間的特性のパターンを有する、ＬＩＴＩドナーフィルムを例示する図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施形態は、次のもの：自己集合単分子層（ＳＡＭ）；親水性及び疎水性領域を含むパターン、正又は負に帯電した領域を含むパターン、一連の隆起した及び又は引っ込んだ形状を含むパターン、並びに空間的に異なる光学的特性（例えば、反射率、吸収、偏光、屈折率）を含むパターン、のようなパターン指示層又は表面を有するＬＩＴＩドナーフィルムを製作する方法を包含する。パターン指示層のこれらの非限定的な例は、ミクロ接触印刷、リソグラフ印刷、電子写真印刷、磁気記録、及び凹版印刷のプロセスに関連していてもよい。本明細書に記載されるもののようなパターン指示層のいずれにおいても、それらは規則的なパターン、不規則なパターン、ランダムなパターン、又は擬似ランダムなパターンにより配置され得る。パターン指示層は、転写層のような別の層のパターニングをもたらし、並びにパターンは、永久的レセプターへの転写後も、好ましくは実質的に原型を保って維持される。
【００１０】
実施形態はまた、下層の集合指示層との相互作用を介して、指示された自己集合により生成された物理的構造体又は相境界などの形状を有する、パターン指示層によってパターン付けされたテンプレート転写層（templated transfer layer）を含むＬＩＴＩドナーフィルム、及びパターン付きＬＩＴＩドナーフィルムを使用して調製された光学フィルムまでを包含する。パターン指示層を有するフィルムの用途の例には、エレクトロニクス（独特の有用な量子効果を可能にするナノスケールの形状）、光学素子（フォトニックバンドギャップ構造体、近接場の記憶装置）、超高感度検出システム用の検出面、並びに細胞生物学における有機体の検出及び操作用構造体が挙げられる。
【００１１】
本明細書において使用するとき：
用語「装置」は、それ自体で又は他の部品と共に使用されて、より大きいシステムを形成し得る電子又は光学部品を包含する。
【００１２】
用語「ミクロ構造体」は、１ミリメートル未満の少なくとも１つの次元（例えば、高さ、長さ、幅、又は直径）を有する表面の形状を指す。
【００１３】
用語「ナノ構造体」は、１ミクロン未満の少なくとも１つの次元（例えば、高さ、長さ、幅、又は直径）を有する表面の形状を指す。
【００１４】
ＬＩＴＩドナーフィルム及びパターニング
図１は、ＬＩＴＩドナーフィルム１０を例示する側面である。図１に示されるように、ＬＩＴＩドナーフィルム１０は、典型的には、ドナー基材１２、光熱変換（ＬＴＨＣ）層１４、及び任意の中間層１６、パターン指示層１８、及び転写層１９を包含する。パターン指示層の例は以下に記載される。図２は、パターン指示層１８から結果として生じるパターンを平面図で例示する。パターンは、単に実例を挙げるという目的のために、一群の円として示されるが、パターン指示層は、任意の種類の規則的な又は不規則な配置における、任意の種類の幾何学的図形又は図形類のパターンを包含し得る。用語「パターン指示層」は、別の層をいずれかの種類及び構成のパターンに、パターン付けし得るドナーフィルム中の層を指す。用語「テンプレート層（templated layer）」は、パターン指示層によってパターン付けされた層を指す。パターン指示層は、それ自体は別個の層であってもよく、又はそれは、ＬＴＨＣ若しくは任意の中間層のような別の層と同一の広がりを有していてもよい。
【００１５】
図２は、影付きの円によって表されるように、別の層のパターニングをもたらしたパターン指示層を例示する、ＬＩＴＩドナーフィルム１０の平面図である。例えば、影付きの円は、パターン指示層によってもたらされた連続相領域を表すことが可能で、円の間の区域は不連続相領域を表すことが可能である。
【００１６】
代表的なＬＩＴＩドナーフィルムの様々な層、並びにそれを画像化する方法は、米国特許第６，８６６，９７９号；同第６，５８６，１５３号；同第６，４６８，７１５号：同第６，２８４，４２５号、及び同第５，７２５，９８９号に、より詳細に記載されており、それらのすべてが、完全に記述されたかのように、本明細書に参考として組み込まれる。
【００１７】
ドナー基材１２は、熱転写ドナーの層（フィルム１０）のための支持を提供する。ポリマーフィルムの１つの好適な種類は、ポリエステルフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムである。しかしながら、十分な光学的特性を有する他のフィルムも、光が加熱及び転写のために使用される場合には、使用することができる。ドナー基材は、少なくとも幾つかの場合には、均一なコーティングが形成され得るように平らである。ドナー基材はまた、典型的には、熱転写ドナー中の任意の層（例えば、ＬＴＨＣ層）の加熱にも関わらず安定した状態を維持する材料から選択される。ドナー基材のための好適な厚さは、例えば、０．０２５ミリメートル（ｍｍ）〜０．１５ｍｍ、好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲であるが、より厚い又はより薄いドナー基材が使用される場合もある。
【００１８】
ＬＴＨＣ層１４は、典型的には、放射吸収体を包含し、放射吸収体は入射放射線（例えば、レーザー光線）を吸収して、入射放射線の少なくとも一部分を熱に変換し、熱転写ドナーから永久的レセプターへのパターン指示転写層の転写を可能にする。あるいは、放射吸収体は、ＬＴＨＣ層に加えて、又はその代わりに、ドナーフィルムの１つ以上の他の層の中に包含され得る。典型的には、ＬＴＨＣ層（又は他の層）中の放射吸収体は、電磁スペクトルの赤外、可視、及び／又は紫外領域の光を吸収する。放射吸収体は、典型的には、選択された画像化放射線について高度に吸収性であり、画像化放射線の波長において０．２〜３、好ましくは０．５〜２の範囲の光学密度を提供する。こうした放射吸収材料には、例えば、染料（例えば、可視染料、紫外染料、赤外染料、蛍光染料、及び放射偏光染料（radiation-polarizing dyes））、顔料、金属、金属化合物、金属フィルム、及び他の好適な吸収材料を挙げることができる。他の好適な放射吸収体の例には、カーボンブラック、金属酸化物、及び金属硫化物を挙げることができる。
【００１９】
任意の中間層１６は、パターン指示転写層の転写された部分の損傷及び汚染を最小にするために、熱転写ドナー中に使用されてもよく、転写要素の転写された部分中の変形を低減する場合もある。中間層はまた熱転写ドナーの残りへの転写要素の接着に影響する場合がある。典型的には、中間層は高い耐熱性を有する。好ましくは、中間層は画像化条件において変形したり又は化学的に分解したりせず、特に転写された画像を機能しなくさせる程度まで変形したり又は化学的に分解したりしない。中間層は、典型的には、転写プロセスの間、ＬＴＨＣ層と接触したまま保たれ、転写要素（例えば、ナノ構造化層、及び任意に剥離層）と共に実質的に転写されない。好適な中間層には、例えば、ポリマーフィルム、金属層（例えば、蒸着金属層）、無機層（例えば、ゾル−ゲル堆積層、及び無機酸化物（例えば、シリカ、チタニア、及び他の金属酸化物）の蒸着層）、及び有機／無機複合層が挙げられる。中間層材料として好適な有機材料には、熱硬化性材料と熱可塑性材料の両方が挙げられる。好適な熱硬化性材料には、熱、放射線、又は化学処理によって架橋されてもよい樹脂が挙げられ、架橋された又は架橋可能なポリアクリレート類、ポリメタクリレート類、ポリエステル類、エポキシ類、及びポリウレタン類が挙げられるが、これらに限定されない。熱硬化性材料は、例えば、熱可塑性前駆体としてＬＴＨＣ層上にコーティングされ、その後架橋され、架橋された中間層を形成してもよい。中間層は、例えば、光開始剤、界面活性剤、顔料、可塑剤、及びコーティング補助剤が挙げられる、添加剤を含有してもよい。
【００２０】
転写層１９は、典型的には、レセプターへの転写のために１つ以上の層を包含する。好ましくは、パターン指示層１８によって決定されるような転写層１９内のパターンは、転写後に実質的に原型を保って維持される。これらの１つ以上の層は、有機、無機、有機金属、及び他の材料を使用して形成されてもよい。有機材料には、例えば、小分子材料、ポリマー、オリゴマー、デンドリマー、及び高分岐材料が挙げられる。熱転写要素は、例えば、ディスプレイ装置の発光要素、電子回路、レジスタ、コンデンサ、ダイオード、整流器、エレクトロルミネセントランプ、記憶素子、電界効果トランジスタ、バイポーラトランジスタ、ユニジャンクショントランジスタ、金属酸化物半導体（ＭＯＳ）トランジスタ、金属−絶縁体−半導体トランジスタ、電荷結合素子、絶縁体−金属−絶縁体積み重ね体、有機伝導体−金属−有機伝導体積み重ね体、集積回路、光検出器、レーザー、レンズ、導波管、回折格子、ホログラフィック素子、信号処理用フィルタ（例えば、アドドロップフィルタ、利得平坦化フィルタ、遮断フィルタなど）、光学フィルタ、鏡、スプリッタ、カップラー、コンバイナ、モジュレータ、センサ（例えば、エバネセントセンサ、位相変調センサ、干渉センサなど）、光学キャビティ、圧電素子、強誘電体装置、薄膜電池、又はこれらの組み合わせ、例えば、光ディスプレイ用アクティブマトリックス配列としての電界効果トランジスタ及び有機エレクトロルミネセントランプの組み合わせを形成するために使用され得る転写層を包含し得る。その他の品は、多成分転写集合又は単一層を転写することによって形成されてもよい。
【００２１】
転写層１９を受け取るための永久的レセプターは、特定用途に好適ないずれかの品であってもよく、透明フィルム、ディスプレイのブラックマトリックス、アクティブマトリックス及びパッシブマトリックスのフラットパネルディスプレイのバックプレーン、金属、半導体、ガラス、様々な紙、並びにプラスチックが挙げられるが、これらに限定されない。レセプター基材の例には、陽極酸化アルミ及び他の金属、プラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン）、酸化インジウムスズをコーティングしたプラスチックフィルム、ガラス、酸化インジウムスズをコーティングしたガラス、フレキシブル回路、回路基板、シリコン又は他の半導体、並びに多様な異なる種類の紙（例えば、充填若しくは非充填、カレンダー仕上げ、又はコーティングした）が挙げられる。
【００２２】
放射線（例えば、光）を使用する熱転写用には、多様な放射線の発生源が、ＬＩＴＩドナーフィルムと共に使用され得る。アナログ技術（例えば、マスクを通しての露光）用には、強力光源（例えば、キセノン閃光電球及びレーザー）が有用である。デジタル画像化技術用には、赤外線、可視光線、及び紫外線レーザーが特に有用である。好適なレーザーには、例えば、強力（例えば、≧１００ｍＷ）単一モードの半導体レーザー、ファイバー連結半導体レーザー、及びダイオード励起の固体レーザー（例えば、Ｎｄ：ＹＡＧ及びＮｄ：ＹＬＦ）が挙げられる。レーザー露光のドウェル時間は、例えば、約０．１マイクロ秒〜１００マイクロ秒の範囲であり得、レーザーフルエンスは、例えば約０．０１Ｊ／ｃｍ２〜約１Ｊ／ｃｍ２の範囲であり得る。画像化の間、熱転写要素は典型的には、パターン指示転写層の少なくとも一部分を受容するように適合された永久的レセプターと、密接に接触させられる。少なくとも幾つかの場合には、熱転写要素とレセプターの密接な接触を保持するために、圧力又は真空が使用されてもよい。放射線源は次に、像様方式で（例えば、デジタルにより、又はマスクを通したアナログ露光により）、放射吸収体を含有するＬＴＨＣ層又は他の層を加熱して、パターンに従って熱転写要素からレセプターに、転写層の像様転写を実行するために使用されてもよい。
【００２３】
図３Ａ〜３Ｄは、永久的レセプターに転写する前及び後のＳＡＭから得られる相分離転写層を有する、レーザー露光パターン付きＬＩＴＩドナーフィルムの選択的熱転写を例示する、平面図である。図３Ａは、画像化された区域２２を有する熱転写要素２０を例示する平面図である。図３Ｂ〜３Ｄは、画像化区域２２中のレーザースキャンラインを有する、画像化後のドナーフィルムの転写部分、それぞれ２４〜２６を例示する図である。特に、部分２４は、転写された不連続相のみを包含し（図３Ｂ）、部分２５は転写された不連続及び連続相を包含し（図３Ｃ）、部分２６は、転写された連続相のみを包含する（図３Ｄ）。
【００２４】
熱転写要素をレーザー露光するとき、１つ以上の配列パターンを組み合わせることにより、複合配列パターンが作り出されてもよい。図４Ａ〜４Ｃは、パターン指示層により製造されたナノ構造体又はミクロ構造体の矩形配列を形成する、パターン付き熱転写要素をレーザー露光することにより製造された、代表的な転写された複合配列パターンを有する永久的レセプターを例示する平面図である。特に、図４Ａ〜４Ｃは、それぞれ、複合多角形配列、複合曲線状配列、及び複合矩形配列を例示する。いずれかの不定パターンを包含する他のパターンも可能である。
【００２５】
パターン指示層
図５ａは、基材３２、ＬＴＨＣ層３４、転写層３８、及びＳＡＭ領域３６のパターンから構成されるパターン指示層を有するＬＩＴＩドナーフィルム３０を例示する図である。図５ａに例示されるように、パターニング前の転写層３８は、不連続相を有する。図５ｂは、ＳＡＭ領域３６によりパターン付けされたテンプレート転写層（templated transfer layer）を有し、及び連続相領域３７を有するＬＩＴＩドナーフィルム３０を例示する図である。フィルム３０では、基材３２及びＬＴＨＣ層３４は、上記のような基材１２及びＬＴＨＣ層１４に対応してもよく、並びにフィルム３０は、ＬＴＨＣ層とパターン指示層との間に中間層１６のような中間層を任意に包含し得る。また、フィルム３０は、上記の代表的な方法を使用して構築され得る、及び画像化され得る。上記の代表的な画像化方法を使用するフィルム３０の永久的レセプターへの画像化の際に、ＳＡＭ領域の少なくとも幾つかの部分は、レセプターに転写され、転写された部分中のＳＡＭ領域のパターンは、転写後にレセプターの上に好ましくは実質的に原型を保って残る。フィルム３０のパターン指示層は、ＳＡＭ領域のいずれかの２次元のパターンを包含することができる。
【００２６】
ＬＩＴＩ画像化プロセスは、例えば、転写層のフィルム強度により決定されるような、連続相又は不連続相のいずれかの選択的転写を提供することができる。ＳＡＭによりパターン付けされる区域は、円筒形ポストの形状での区域の配列又は他のパターンを形成してもよい。画像化されるとき、例えば、転写層のフィルム強度に依存してポストのみが転写され得る。例えば、金属のような相対的に強いフィルム強度を有する材料に関しては、転写層は、ＳＡＭによって作り出された連続相の区域、この場合ポスト形状の構造体に沿って転写できる。一方、転写層中の相対的に弱いフィルム強度に関しては、転写は、画像化のために使用されるレーザースキャンラインに沿って起こることができ、レーザースキャンライン内のポスト形状の構造体及び不連続相の部分の両方を包含する。
【００２７】
特定の実施形態について有用なＳＡＭは、有機又は無機表面上に形成され得る。ＳＡＭを支持するために有用な無機表面には、例えば、金属表面又は金属酸化物表面が挙げられる。有用な金属の例には、金、パラジウム、白金、銀、及び銅が挙げられる。有用な金属酸化物の例には、二酸化ケイ素及び酸化アルミニウムが挙げられる。ＳＡＭを支持するために有用な有機表面は、ＳＡＭの適用前に、例えば、酸素プラズマへの暴露により有利に酸化される。特定の実施形態によると、有用なＳＡＭ形成分子の例には、アルキルチオール、オルガノクロロシラン、オルガノアルコキシシラン、及びアルキルホスホン酸が挙げられる。有用なＳＡＭ形成分子には、炭化水素、フッ化炭素、及び部分的にフッ素化された化合物が挙げられる。フッ化炭素又は部分的にフッ素化された分子に基づくＳＡＭは、炭化水素分子より熱的に安定であり、そのため熱転写後にＳＡＭ層が原型を保って残ることが望ましい場合には、より有用である。炭化水素分子に基づくＳＡＭの特性に比べて、フッ化炭素又は部分的にフッ素化された分子に基づくＳＡＭは、特定のポリマーブレンドについてＳＡＭパターンの構造指示特性を調整するために（即ち、ＳＡＭパターンがポリマーブレンドの相分離を指示するとき、又はポリマーブレンドがＳＡＭパターン上への上塗りとして適用されるとき）より有用である。ＳＡＭがその上に形成される表面に化学的に結合する先端基（例えば、チオール先端基又はトリクロロシラン先端基）を、近傍の分子とのその配置について責任を持つ尾部（例えば、３〜２０の炭素原子を包含する直鎖アルカン鎖）と共に有する有用なＳＡＭ形成分子は、反応性の末端官能基を尾部上に更に包含してもよい。反応性の末端官能基は、ＳＡＭを上層に化学的に結合するために有用である場合がある。
【００２８】
ＳＡＭは、ＬＩＴＩドナーフィルム上に、多様な方法を使用して作り出されてもよい。例えば、ＳＡＭは、追加の薄い、およそ５０ナノメートルの、ＳｉＯ２の層をコーティングし、その後、標準的なミクロ接触印刷技術によって、カップリング剤の７−オクテニルトリクロロシランをドナーフィルムのＳｉＯ２表面に、選択的に付着し及び化学的に結合することによって作り出すことができる。結果は、ミクロ接触スタンプ又は印刷版によって印刷された、親水性（ＳｉＯ２）及び疎水性（７−オクテニルトリクロロシロキシ）領域を有するナノ又はミクロパターン付き表面を有するドナーフィルムである。
【００２９】
ＳＡＭを作り出すための別の方法は、金表面へのチオールの親和性を利用することである。最初に、金の薄いコーティングが、ＬＩＴＩドナーフィルムの上に付着される。現段階では、アルキル、アリール、又はアルケニルチオールが、ＳＡＭを作り出すために使用される。ミクロ接触印刷又は別の好適な方法が、チオールを適用するために使用され得る。ミクロ接触印刷は、例えば次の参照文献：Ａ．クマー（A.Kumar）及びＧ．ホワイトサイズ（G.Whitesides）；応用物理レター（Appl.Phys.Lett.）６３、２００２（１９９３）に記載されている。あるいは、金の表面は、チオールの付着の前に、いずれかの方式により（例えば従来のフォトリソグラフィー及びエッチングプロセスを使用して）エッチングされ得るか又は選択的に付着され得る。チオールは、ドナーフィルム表面の金がコーティングされた領域に選択的に結合される。他の方法は、最初のオルガノシランＳＡＭの付着、その後のＳｉ−Ｃ結合を開裂してＳｉ−ＯＨ基を表面に残すためのその層のパターン様の（patternwise）光析出、次いでＳｉ−ＯＨ末端領域にのみ結合するように第２のＳＡＭを付着することを伴う。
【００３０】
上記の技術を使用して、転写層のないＬＩＴＩドナーフィルムが、ＳＡＭパターンと共に調製され得、その結果ポリマーブレンドのコーティングは、下にあるＳＡＭパターンに対応する秩序あるパターンを有する相分離した転写層に自己組織化することになる。ＳＡＭは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置表面上に使用されて、発光ポリマーブレンドの相分離を指示してもよい。ＳＡＭは、ＯＬＥＤ装置のホール注入材料の表面上に、ミクロ接触印刷により直接作り出される。ポリマーブレンド層は、例えば自己組織化を実現するために、４ミクロンの周期性を有する２次元のパターンの上にスピンコートされる。パターンは、ミクロ接触印刷により導入された交互に並ぶ疎水性及び親水性表面を包含する。ポリマーブレンドは、ＳＡＭ上にコーティングされた後、溶媒を取り除くために乾燥され、次いで相分離プロセスを助けるためにアニールされる。この特別なＳＡＭは、フィチェット（Fichet）らの「ポリマー発光ダイオードにおける自己組織化されたフォトニック構造体（Self-Organized Photonic Structures in Polymer Light-Emitting Diodes）、」先端材料（Adv. Mater）、１６巻、２１号（ワイリー−ＶＣＨ出版社（Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA）、ワインハイム（Weinheim）２００４）に記載されており、これは本明細書に参考として組み込まれる。
【００３１】
ＬＩＴＩドナーフィルム上のＳＡＭは、溶液コーティングされた層の濡れを制御するために使用され得る。ＳＡＭを作り出すためのプロセスは、上記のものに類似していてもよいし、又は更には、それは伝統的な印刷版技術、例えばパターン様の（patternwise）光酸発生及びその後のポリマーの酸触媒反応を伴うこともできる。純然たる疎水性又は親水性のコーティングが次に適用される。コーティングは、類似した表面エネルギーを有する領域のみを濡らす。結果は、空間、溝、チャネル、又は孔の望ましい分布を有する、ナノ構造体又はミクロ構造体のパターンを有する層である。
【００３２】
フィルムにおける相分離の例、及び他のパターニング又は印刷技術の例は、次の文書に記載されており、それらのすべてが、完全に記述されたかのように、本明細書に参考として組み込まれる：Ａ．カリム（A. Karim）ら、「薄いポリマーブレンドフィルム中の相分離誘起表面パターン（Phase-Separation-Induced Surface Patterns in Thin Polymer Blend Films）、」巨大分子（Macromolecules）１９９８、３１巻、８５７〜６２ページ（米国化学会（American Chemical Society）１９９８）；Ａ．カリム（A. Karim）ら、「パターン付き基材上の極薄ポリマーブレンドフィルムの相分離（Phase Separation of Ultrathin Polymer Blend Films on Patterned Substrates）、」フィジカル・レビューＥ（Physical Review E）、５７巻、６号（米国物理学協会（The American Physical Society）１９９８）；チェン（Cheng）ら、「ブロックコポリマーのテンプレート自己集合（Templated Self-Assembly of Block Copolymers）：トップダウンはボトムアップを助ける（Top-Down Helps Bottom-Up）、」先端材料（Adv. Mater）、１８巻、２５０５〜２５２１ページ（ワイリー−ＶＣＨ出版社（Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KgaA）、ワインハイム（Weinheim）２００６）；ウー（Wu）ら、「薄いポリマーフィルムの電気流体力学パターニングの大規模整列に関して（Toward Large-Scale Alignment of Electrohydrodynamic Patterning of Thin Polymer Films）、」先端機能材料（Adv. Funct. Mater）、１６巻、１９９２〜１９９９ページ（ワイリー−ＶＣＨ出版社（Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA）、ワインハイム（Weinheim）２００６）；及びシュプリンガーのナノテクノロジー便覧（Springer Handbook of Nanotechnology）、ＩＳＢＮ  ３−５４０−０１２１８−４、１８５〜２００ページ（シュプリンガー出版（Springer-Verlag）ベルリン（Berlin）ハイデルベルク（Heidelberg）２００４）。
【００３３】
図６ａは、基材４２、ＬＴＨＣ層４４、転写層４５、並びに親水性領域４６及び疎水性領域４８のパターンから構成されるパターン指示層４３を有するＬＩＴＩドナーフィルム４０を例示する図である。この場合（図６ａ）、転写層４５の材料は極性材料であり、これは親水性領域４６のみに結合することになる。図６ｂは、基材４２、ＬＴＨＣ層４４、転写層４５、並びに親水性領域４６及び疎水性領域４８のパターンから構成されるパターン指示層４３を有するＬＩＴＩドナーフィルム４０を例示する図である。この場合（図６ｂ）、転写層４５の材料は非極性材料であり、これは疎水性領域４８のみに結合することになる。フィルム４０では、基材４２及びＬＴＨＣ層４４は、上記のような基材１２及びＬＴＨＣ層１４に対応してもよく、並びにフィルム４０は、ＬＴＨＣ層とパターン指示層との間に中間層１６のような中間層を任意に包含し得る。また、フィルム４０は、上記の代表的な方法を使用して構築され得るし及び画像化され得る。更に代表的な方法は、印刷媒体便覧、技術及び製造方法（Handbook of Print Media, Technologies and Production Methods）、ＩＳＢＮ  ３−５４０−６７３２６−１（シュプリンガー出版（Springer-Verlag）ベルリン（Berlin）ハイデルベルク（Heidelberg）２００１）中の４．３．９節、題名「デジタル画像のための印刷版（Printing Plates for Digital Imaging）」に見出される場合がある。上記の代表的な画像化方法を使用するフィルム４０の永久的レセプターへの画像化の際に、パターニングの後に残っている疎水性領域の少なくとも一部分は、レセプターに転写され、及び転写された部分中の疎水性領域のパターンは、転写後にレセプターの上に好ましくは実質的に原型を保って残る。フィルム４０のパターン指示層は、親水性及び疎水性領域のいずれかの２次元のパターンを包含することができる。これらの領域は、例えば上記のようにＳＡＭを使用してパターン付けされ得る。
【００３４】
図７ａは、基材５２、ＬＴＨＣ層５４、転写層５６、及び正又は負に帯電された領域５８のパターンから構成されるパターン指示層５７を有するＬＩＴＩドナーフィルム５０を例示する図である。図７ｂは、パターン指示層５７によってパターン付けされたテンプレート転写層（templated transfer layer）を有するＬＩＴＩドナーフィルム５０を例示する図であり、ここでは、フィルムの処理を通じて正又は負に帯電された領域５８は、転写層５６中に静電荷パターンを形成している。パターン指示層５７は、例えば、有機光導電体材料により実施され得る。十分な強度及び持続時間の光に露光されるとき、有機光導電体材料は、転写層５６中に静電荷パターンを作り出し、及び静電荷パターンは、多様な印刷用途のために使用され得る。フィルム５０では、基材５２及びＬＴＨＣ層５４は、上記のような基材１２及びＬＴＨＣ層１４に対応してもよく、並びにフィルム５０は、ＬＴＨＣ層とパターン指示層との間に中間層１６のような中間層を任意に包含し得る。また、フィルム５０は、上記の代表的な方法を使用して構築され得るし及び画像化され得る。上記の代表的な画像化方法を使用するフィルム５０の永久的レセプターへの画像化の際に、正又は負に帯電された領域の少なくとも一部分は、レセプターに転写され、及び転写された部分中の領域の静電荷パターンは、転写後にレセプターの上に好ましくは実質的に原型を保って残る。フィルム５０のパターン指示層は、検出可能な正又は負に帯電された領域のいずれかの２次元のパターンを包含することができる。
【００３５】
フィルム５０では、領域５８は、あるいは電荷パターンを画像担体上に直接作り出すことができ、イオノグラフィーと呼ばれるが、これは電荷パターンの生成と画像化を組み合わせている。フィルム５０についての別の代替物として、領域５８は、画像化のために磁気パターンを作り出すことができ、マグネトグラフィーと呼ばれる。イオノグラフィー及びマグネトグラフィー印刷技術は、次の教科書：印刷媒体便覧、技術及び製造方法（Handbook of Print Media, Technologies and Production Methods）、ＩＳＢＮ  ３−５４０−６７３２６−１、６７５〜７１０ページ（シュプリンガー出版（Springer-Verlag）ベルリン（Berlin）ハイデルベルク（Heidelberg）２００１）、に記載されており、これは本明細書に参考として組み込まれる。
【００３６】
図８ａは、基材７２、ＬＴＨＣ層７４、及び一連の引っ込んだ形状７８のパターンから構成されるパターン指示層７７を有するＬＩＴＩドナーフィルム７０を例示する図である。図８ｂは、パターン指示層７７によってパターン付けされたテンプレート転写層（templated transfer layer）を有するＬＩＴＩドナーフィルム７０を例示する図であり、ここでは、転写層７９は、１つの表面上に適用され及び引っ込んだ形状７８に実質的に適合する。図８ｃは、基材７２、ＬＴＨＣ層７４、及び一連の隆起した形状７６のパターンから構成されるパターン指示層７３を有するＬＩＴＩドナーフィルム７１を例示する図である。図８ｄは、パターン指示層７３によってパターン付けされたテンプレート転写層（templated transfer layer）を有するＬＩＴＩドナーフィルム７１を例示する図であり、ここでは、転写層７５は、１つの表面上に適用され及び隆起した形状７６に実質的に適合する。転写層７５及び７９はドナーフィルムに、例えば上記の技術を使用して適用され得る。
【００３７】
フィルム７０及び７１では、基材７２及びＬＴＨＣ層７４は、上記のような基材１２及びＬＴＨＣ層１４に対応してもよく、並びにフィルム７０は、ＬＴＨＣ層とパターン指示層との間に中間層１６のような中間層を任意に包含し得る。また、フィルム７０及び７１は、上記の代表的な方法を使用して構築され得るし及び画像化され得る。
【００３８】
ミクロ構造化形状又はナノ構造化形状を有するツールは、隆起した形状７６又は引っ込んだ形状７８を、それぞれパターン指示層７３又は７７の中に形成するために使用され得る。ツールは典型的には、機械加工された金属材料から形成され、例えば、ワイヤー放電加工、ダイヤモンド旋盤加工、フライカッティング、ミリング、グライディング、彫刻、又はエッチングを使用して作製され得る。ツールは、フィルム７０及び７１上の層に対して、圧力及び熱を使用して定置されて、対応するミクロ構造化又はナノ構造化形状をフィルムの表面上に形成してもよく、次いでツールはフィルムを画像化する前に取り除かれる。隆起した又は引っ込んだ形状は、他のやり方によっても同様に形成され得る。
【００３９】
上記の代表的な画像化方法を使用するフィルム７０及び７１の永久的レセプターへの画像化の際に、隆起した及び引っ込んだ形状の少なくとも一部分はレセプターに転写され、並びに転写された部分中の隆起した及び引っ込んだ形状のパターンは、転写後にレセプターの上に好ましくは実質的に原型を保って残る。フィルム７０及び７１のパターン指示層は、ミクロ構造化又はナノ構造化された隆起した形状、引っ込んだ形状、若しくは隆起した及び引っ込んだ形状の組み合わせのいずれかの２次元のパターンを包含することができ、並びにそれらの形状は空間的に異なる物理的特性をフィルム中に生成することができる。
【００４０】
構造化表面を有するドナーフィルム及び表面を構造化するための方法の例は、米国特許出願１１／５５１，２７６、題名「構造化熱転写ドナー（Structured Thermal Transfer Donors）」（２００６年１０月２０日出願）に記載されており、これは本明細書に参考として組み込まれる。
【００４１】
図９は、基材８２、ＬＴＨＣ層８４、及びテンプレート区域（templated areas）８８により分離された領域８６のように、空間的に異なる特性のパターンから構成される転写層を有するＬＩＴＩドナーフィルム８０を例示する図である。これらの空間的に異なる特性は、例えば上記のパターン指示層の使用の結果として生じ得る。フィルム８０では、基材８２及びＬＴＨＣ層８４は、上記のような基材１２及びＬＴＨＣ１４に対応してもよく、並びにフィルム８０は、ＬＴＨＣ層とパターン指示層との間に中間層１６のような中間層を任意に包含し得る。また、フィルム８０は、上記の代表的な方法を使用して構築され得るし及び画像化され得る。上記の代表的な画像化方法を使用するフィルム８０の永久的レセプターへの画像化の際に、特性領域の少なくとも一部分は、レセプターに転写され、及び転写された部分中の特性領域のパターンは、転写後にレセプターの上に好ましくは実質的に原型を保って残る。フィルム８０のパターン指示層は、空間的に異なる光学的特性、例えば反射率、吸収、偏光、若しくは屈折率、空間的に異なる機械的特性、例えば、粗さ、及び表面エネルギー、空間的に異なる電気的特性、又は空間的に異なる化学的特性を有する領域のいずれかの２次元のパターンを包含することができる。異なる電気的特性は、例えば上記のように、静電荷パターン又は電荷パターンから結果として生じる場合があり、こうした特性は、転写層の少なくとも一部として、次のもの：電気活性ポリマー、ＯＬＥＤ材料、ホール輸送材料、又は電子輸送材料の内の１つ以上を有するドナーフィルム中で有用である場合がある。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【図９】
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【国際調査報告】
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