(57)【要約】  電子モジュールを受けるために設けられた少なくとも１つのアパーチャ（１６）を有するフレーム（１４）またはプレート（１８）を設け、それぞれが電子モジュール（２）を含む少なくとも１つのカードを製造する方法。これは、周辺領域の少なくとも一部分の中でフレームまたはプレートの厚みを局所的に縮小するために、フレームまたはプレートの周辺領域の該少なくとも一部分に局所的に圧力を印加することによって、該少なくとも１つのアパーチャの周辺領域の該少なくとも一部分が、変形または粉砕されることと、電子モジュールの少なくとも１つの区域が、周辺領域の該少なくとも一部分に重なるように、該電子モジュールが、対応するアパーチャに対向して動かされることと、方法の後のステップにおいて、電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が付加される前に、フレームまたはプレートに該電子モジュールを組み立てるために、周辺領域の該少なくとも一部分と電子モジュールの該少なくとも１つの対応する区域の間に実質的接続が確立されることを特徴とする。
2010501910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュール（２；２Ａ；２Ｂ；３）を含む少なくとも１つのカードを製造し、前記電子モジュールを受けるために設けられた少なくとも１つのアパーチャ（１６；１６Ａ；１６Ｂ；７１）を有するフレーム（１４）またはプレート（１８；１８Ａ；１８Ｂ；７０）を設ける方法であって、この方法は、周辺領域の少なくとも一部分の中で、前記フレームまたは前記プレートの厚みを局所的に縮小するために、前記少なくとも１つのアパーチャの前記周辺領域の前記少なくとも一部分（２０、２１；２０Ａ、２１Ａ；２０Ｂ、２１Ｂ；２０Ｃ、２１Ｃ；８５）が、圧力を印加することによって変形または粉砕され、前記フレームまたは前記プレート上で、前記周辺領域の前記少なくとも一部分が局所化されることと、前記電子モジュールの少なくとも１つの区域（３０、３１；３０Ａ、３１Ａ、３０Ｂ、３１Ｂ；３０Ｃ、３１Ｃ）が、前記周辺領域の前記少なくとも一部分に重なるように、前記電子モジュールが、前記少なくとも１つのアパーチャに対向して動かされるステップと、前記電子モジュールの少なくとも片側に樹脂（６０）が付加される前に、前記フレームまたは前記プレートの前記周辺領域の前記少なくとも一部分と、前記電子モジュールの前記少なくとも１つの区域の間に実質的接続部が設けられるこステップを有することとを特徴とする方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの電子モジュールが、前記少なくとも１つのアパーチャに対向して動かされる前に、プレスを使用して前記圧力の局所化された印加が実現され、前記少なくとも１つの変形または粉砕された部分が、前記電子モジュールの前記少なくとも１つの区域が上に配置される少なくとも１つの段を画定するステップを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記電子モジュールが、前記局所化された圧力の印加の前に、前記少なくとも１つの対応するアパーチャに対向して動かされ、前記少なくとも１つの部分を粉砕または変形させ、これにより、前記電子モジュールを、前記少なくとも１つのアパーチャの中に少なくともわずかにより深く移動させるために、前記電子モジュールの前記少なくとも１つの区域が、前記周辺領域の前記少なくとも１つの部分に対して押圧されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記電子モジュールが、電子ディスプレイ要素（６）を含むことを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記局所化された圧力の印加が、前記フレームまたは前記プレートの前記周辺領域の前記少なくとも一部分に局所的に熱を加えずに行われることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記局所化された圧力の印加が、ほぼ周囲温度で行われることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記少なくとも１つのアパーチャの前記周辺領域の前記部分の前記変形が、局所的熱圧着によって実現されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記区域と前記対応する部分の間に接着フィルムを形成するために、前記電子モジュールが、前記フレームまたは前記プレートに組み立てられる前に、少なくとも１つの前記区域、または前記少なくとも１つのアパーチャの前記周辺領域の前記１つの部分に、接着剤が塗布されることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記電子モジュールが、単一のアパーチャ内に配置され、前記アパーチャが、第１の寸法および第１の形状を有し、前記電子モジュールが、第２の寸法および第２の形状を有し、前記アパーチャの前記第１の寸法および第１の形状と、前記電子モジュールの前記第２の寸法および前記第２の形状とが、前記電子モジュールの前記縁部の少なくとも２つの異なる区域が、前記アパーチャの前記周辺領域の同じ数の対応する部分に重なるようなものであり、前記対応する部分に前記局所化された圧力の印加が行われ、前記２つの要素が組み立てられた後、各区域およびそれに対応する部分が、前記電子モジュールと、前記フレームまたは前記プレートとの間に剛性の接続部を形成することを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記周辺領域の前記少なくとも一部分が、前記少なくとも１つのアパーチャの全体的な形状に対して突出する部分（２０、２１）によって形成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記周辺領域の前記少なくとも一部分が、前記アパーチャの全体的な形状に対して、前記アパーチャの先端を切り落とされた角によって、または突出する角度を成す部分（２０Ｂ、２１Ｂ）によって形成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記電子モジュールの前記縁部の前記少なくとも１つの区域が、前記電子モジュールの全体的な外部輪郭に対して突出する部分（３０Ａ、３１Ａ）によって形成されることを特徴とする、請求項９から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の寸法、前記第１の形状、前記第２の寸法および前記第２の形状が、前記電子モジュールの前記縁部の大半に沿って、前記電子モジュールと前記アパーチャの間にスロット（４８）が残るようなものであることを特徴とする、請求項９から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記フレームまたは前記プレートの厚みが、前記電子モジュールの最大の高さとほぼ同一であり、前記モジュールが、前記フレームまたは前記プレートによって画定される底部平面と頂部平面の間にほぼ完全に配置されるように、前記電子モジュールが、前記少なくとも１つのアパーチャの中に配置されることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つのアパーチャの中に残るいずれの空間も満たすために、その後充填剤（６０）が付加されることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記充填剤が、ＰＶＣ材料に接着するように選択された前記樹脂によって形成されることを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記樹脂が、また前記フレームまたは前記プレートの底部面と頂部面に付加されることを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
形成された製品が、ほぼ平坦な底部面および頂部面を備える中間製品を形成することを特徴とする、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
電子モジュール、および粘性状態の前記樹脂に組み立てられた前記開放プレートの両側に、少なくとも２つの固体層がそれぞれ付加され、前記樹脂が凝固した後得られた各カードが、したがって、２つの外側層を有することを特徴とする、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記樹脂が、前記ディスプレイ要素を覆い、前記樹脂が透明であることを特徴とする、請求項４、および請求項１５から１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
請求項１に記載の方法の好ましい実施によるカードの製造に含まれる中間製品を形成する組立体であって、前記組立体が、１つまたは複数のアパーチャ（１６；１６Ａ；１６Ｂ；７１）を有するプレート（１８；１８Ａ；１８Ｂ；７０）で形成され、前記プレートの少なくとも片側に開放した残存する空間を有する前記アパーチャ内に、１つまたは複数の電子モジュール（２;２Ａ；２Ｂ；３）が収容され、各電子モジュールが、前記プレート内の対応するアパーチャの周辺領域の少なくとも一部分（２０、２１；２０Ａ、２１Ａ；２０Ｂ、２１Ｂ；２０Ｃ、２１Ｃ；８５）に実質的に接続された少なくとも１つの区域（３０、３１；３０Ａ、３１Ａ、３０Ｂ、３１Ｂ；３０Ｃ、３１Ｃ）を有し、前記周辺領域の前記少なくとも一部分が、圧力によって変形または粉砕され、前記少なくとも１つの対応する区域と共に、前記電子モジュールと前記プレートによる実質的接続部を形成することを特徴とする組立体。
【請求項２２】
前記電子モジュールの縁部の少なくとも２つの異なる区域が、対応するアパーチャの前記周辺領域の２つの対応する部分に重なるように、前記プレート内の各アパーチャが、第１の寸法および第１の形状を有し、各電子モジュールが、第２の寸法および第２の形状を有し、前記２つの部分が、圧力によって変形または粉砕され、各区域および対応する部分が一緒に、前記電子モジュールと前記プレートの間に実質的接続部を形成し、これにより、前記電子モジュールを前記プレートに対して配置することを特徴とする、請求項２１に記載の組立体。
【請求項２３】
前記電子モジュールと前記アパーチャの間に、前記電子モジュールの前記縁部の大半に沿って、スロット（４８）が設けられることを特徴とする、請求項２２に記載の組立体。
【請求項２４】
前記電子モジュールの前記少なくとも１つの区域と、前記周辺領域の前記少なくとも１つの対応する部分の間に接着フィルムが付着され、前記接着フィルムが接着境界面を形成することを特徴とする、請求項２１から２３のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項２５】
前記プレートの厚みが、前記電子モジュールの最大の高さとほぼ同一であり、各モジュールが、前記プレート内の前記対応するアパーチャの内側にほぼ完全に配置されることを特徴とする、請求項２１から２４のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項２６】
１つまたは複数の電子モジュール（２；２Ａ；２Ｂ；３）が中に収容される１つまたは複数のアパーチャ（１６；１６Ａ；１６Ｂ；７１）を有するプレート（１８；１８Ａ；１８Ｂ；７０）で形成される中間製品であって、各電子モジュールが前記プレート内の対応するアパーチャの周辺領域の少なくとも１つの部分（２０、２１；２０Ａ、２１Ａ；２０Ａ、２１Ｂ；２０Ｃ、２１Ｃ；８５）に実質的に接続された少なくとも１つの区域（３０、３１；３０Ａ、３１Ａ、３０Ｂ、３１Ｂ；３０Ｃ、３１Ｃ）を有し、前記少なくとも１つの区域および前記少なくとも１つの対応する部分が、圧力によって変形または粉砕され、前記電子モジュールと前記プレートによる実質的接続部をともに形成し、充填剤（６０）が、各アパーチャ内に残存し、前記プレートの少なくとも片側で開放する空間を満たすことを特徴とする中間製品。
【請求項２７】
前記電子モジュールの前記縁部の少なくとも２つの異なる区域が、対応するアパーチャの前記周辺領域の２つの対応する部分に重なるように、各アパーチャが、第１の寸法および第１の形状を有し、各電子モジュールが、第２の寸法および第２の形状を有し、前記２つの部分が、圧力によって変形または粉砕され、各区域および対応する部分が一緒に、前記電子モジュールと前記プレートの間に実質的接続部を形成し、前記電子モジュールを前記プレートに対して精密に配置することを特徴とする、請求項２６に記載の中間製品。
【請求項２８】
前記電子モジュールと前記アパーチャの間に、前記電子モジュールの前記縁部の大半に沿って、スロット（４８）が設けられ、前記スロットが前記充填剤で満たされることを特徴とする、請求項２７に記載の中間製品。
【請求項２９】
前記電子モジュールの前記少なくとも１つの区域と、前記周辺領域の前記少なくとも１つの対応する部分の間に接着フィルムが付着され、前記接着フィルムが接着境界面を形成することを特徴とする、請求項２６から２８のいずれか一項に記載の中間製品。
【請求項３０】
前記プレートの厚みが、前記電子モジュールの最大の高さとほぼ同一であり、各モジュールが、前記プレート内の対応するアパーチャの内側にほぼ完全に配置されることを特徴とする、請求項２６から２９のいずれか一項に記載の中間製品。
【請求項３１】
前記充填剤（６０）が、ＰＶＣ材料に確実に接着する樹脂によって形成され、前記樹脂が、前記プレートの底部面および頂部面を覆うことを特徴とする、請求項２６から３０のいずれか一項に記載の中間製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれが電子モジュールを含むカード、詳細には、電子モジュールが電子ディスプレイを備えるカードの製造方法に関する。好ましくは、本発明による方法によって作成されたカードは、銀行カード、詳細には、ＩＳＯ標準に準拠する銀行カードである。しかしながら、本発明は、その全体的な形状が矩形ではない電子カード、具体的には円形の電子カードに応用することもできる。また本発明は、本発明による方法の範囲内で作成される中間製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子カードまたはＩＣカードは、この数年にわたって、著しく発展してきた。当初、電子カードは、カード本体内のくぼみの中に収容された抵抗性の接触モジュールを含むカード本体で形成されていた。その後、接触させる必要のないカード、すなわちアンテナに接続された電子回路で形成された応答装置を含むカードが作成された。電子カードが発展するにつれ、カードの中に、他の機能のための他の電子要素を組み込むことが求められる。例として、使用者が作動することができるスイッチと、電子ディスプレイとを含むカードが開示されてきた。このようなカードは、一般に、相対的に大きな電池または太陽電池タイプの電力供給手段を必要とする。このような多様な要素をカードの中に組み込むために、それらは一般に、その表面上に多様な電子要素が配置される支持体を含む、少なくとも１つの電子モジュールの形態で一緒にまとめられる。図１は、このタイプのモジュールの概略的実施例を示す。モジュール２は、これらの多様な要素を相互接続するＰＣＢを形成する支持体または基板１２の上に配置された、電子ディスプレイ６に接続された集積回路４と、電池８と、作動装置１０とを含む。これらのモジュールの厚みを制限するために、電池および／またはディスプレイは、支持体１２の周辺またはその中のくぼみの中に配置することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
多様な形状およびサイズの様々な要素で作成された、相対的に大きな電子モジュールをカードの中に組み込むことは容易ではない。さらに、製造されたカードの中に精密に配置される必要のある、デジタル・ディスプレイの組み込みは、さらなる問題を引き起こし、本発明は、これを克服することを提案する。
【０００４】
欧州特許番号０ ５７０ ７８４号は、ある実施において、位置決めフレーム内の主要なアパーチャ内に配置された、電子ユニット、詳細には応答装置を含むカードの製造方法を開示する。開示の実施によると、応答装置および位置決めフレームは、液状の粘性の形態、具体的には樹脂の形態で加えることができる結合剤で埋め込まれる。欧州特許番号０ ５７０ ７８４号の位置決めフレームは、カードの中に、集積回路とコイルで形成される応答装置のための内部区域の範囲を決めるためにのみ使用される。したがって、カードを形成するために多様な要素および結合剤に圧力が加わる際、応答装置は内部区域の中に保持され、製造されたカードの中を通る層を形成するために、結合剤が非固体状態で流れることが可能になる。当業者は、この特許引例において、相対的に大きく複雑な形状の電子モジュールを、小型で平坦なカードの中に組み込むための方法を見出すことができる。しかしながら、位置決めフレーム内の主要なアパーチャ内に配置された電子モジュールは、この引例で記載されるように、カードが形成される際、わずかに移動させられることが多い。実際、この引例は、位置決めフレーム内のアパーチャ内部の精密な所定の位置にいかに応答装置を保持するかを開示していない。当業者は確実に、電子モジュールの寸法、詳細には、モジュールの外部形状に適切に適合させるために、主要なアパーチャの寸法を縮小することを考える。しかしながら、製造公差を考慮する必要があり、その結果、厳重な嵌合を想定することは困難である。さらに、モジュールが製造される方法によって、支持体上での多様な要素の配置が、わずかに変わることがある。したがって、例えば、デジタル・ディスプレイ６は、その位置がわずかに変わることがあるＰＣＢの表面上またはその周辺に配置される。しかしながら、高品質のカードを作成するために、このデジタル・ディスプレイは、製造されたカードの外部輪郭に対して、精密に配置されなければならない。これは、カードの使用者がディスプレイを読むことができるように、アパーチャの上に、デジタル・ディスプレイの寸法に適合する透明のアパーチャが配置される場合に、特に重要である。
【０００５】
カードの外部輪郭に対して電子モジュールを位置決めするこの問題に加えて、さらなる問題がある。この問題は、カード製造の実施の中心で電子モジュールを導入することに関する。電子カードは一般にバッチで製造される、すなわち、ここで複数のカードが、複数の電子モジュールを含むプレートの形態で同時に製造されることに留意されたい。その後、それぞれのカードは、欧州特許番号０ ５７０ ７８４号に記載されるように、切断工程において、プレートから分離される。後者の開示の範囲内で、応答装置は、カードが形成されるまで、位置決めフレームに対して自由な状態を維持する。これは、プレスが作動されるまで、応答装置が位置決め構造体の対応するアパーチャ内に確実に維持されるように、カードを形成するために設けられた多様な要素の扱いに注意を要する。
【０００６】
したがって、本発明はまた、電子モジュールの設置を簡素化し、電子モジュールが位置決め構造体のアパーチャ内に維持され、カードを製造するために提供された多様な要素および材料の組み立てを容易にするのを確実にするために、本発明の範囲内に特定されるこの後者の問題に応えることを提案する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は一般に、それぞれのカードが電子モジュールを含む、少なくとも１つのカードの製造方法に関する。その方法は、少なくとも１つのこの電子モジュールを受けるように配置された、少なくとも１つのアパーチャを有するフレームまたはプレートを設置する。この方法は、周辺領域の少なくとも１つの一部分内で、該フレームまたは該プレートの厚みを局所的に縮小するために、該少なくとも１つのアパーチャの周辺領域の少なくとも一部が、圧力を加えることによって変形または粉砕され、該フレームまたは該プレート上で、この周辺領域の少なくとも一部分が局所化されることと、該電子モジュールの少なくとも１つの区域が、周辺領域の該少なくとも一部分に重なるように、該電子モジュールが、該少なくとも１つのアパーチャに対向して動かされることと、方法の次のステップにおいて、該電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が加えられる前に、該フレームまたは該プレートの該周辺領域の該少なくとも１つの区域と、電子モジュールの該少なくとも１つの区域の間で、実質的接続（すなわち、堅固なまたは剛性の接続）が確立されることとを特徴とする。
【０００８】
本発明による方法によって形成されたカードは、別個の、または電気的に接続された複数の電子ユニットを有することが可能であり、このユニットは、製造過程において、フレーム内の単一のアパーチャ内、またはプレートの複数のアパーチャ内に存在し得ることに留意されたい。詳細には、第１ユニットは、デジタル・ディスプレイであり、第２ユニットは、電子回路であり、第３ユニットは電池である。これらのユニットは、同一の支持体の上に配置され、同一モジュールを一緒に形成することができる。しかしながら、いくつかの要素は、その独自の支持体を有する、または電気的接続ワイヤまたはつまみによってのみ要素に接続される別個のユニットを形成することができる。電子モジュールの多様な要素またはユニットは、むき出しで、または別々にコーティングされて埋め込まれる、または共通のコーティングを有することができる。
【０００９】
樹脂は、多様な形態および多様な状態で付加することができることに留意されたい。用語「樹脂」は、種々の知られた接着剤、ＰＶＣおよびポリウレタン樹脂、または当業者が入手可能な他の樹脂を含めた、広い意味で理解されるべきである。
【００１０】
第１の主要な実施において、本発明による方法は、該局所的な圧力の印加が、該電子モジュールが該少なくとも１つの対応するアパーチャに対向して動かされる前に、工具またはプレスを使用して行われ、該少なくとも１つの変形または粉砕された部分が、電子モジュールの該少なくとも１つの区域が上に配置される少なくとも１つの段を画定することを特徴とする。
【００１１】
第２の主要な実施において、本発明による方法は、該局所的な圧力の印加に先立って、該電子モジュールが、該少なくとも１つの対応するアパーチャに対向して動かされ、該少なくとも１つの部分を粉砕または変形し、これにより、該電子モジュールを、該少なくとも１つのアパーチャ内に少なくともわずかにより深く移動させるために、電子モジュールの該少なくとも１つの区域が、該周辺領域の該少なくとも１つの部分に対して押圧されることを特徴とする。
【００１２】
粉砕または変形されたフレームまたはプレートの該周辺領域の一部は、多様な材料で形成され、異なる構造を有してよい。該圧力の印加を受けてより容易に変形する、従来のＰＶＣまたはより柔らかいＰＶＣを使用することができる。例えば、該圧力の印加により局所的に粉砕される、わずかに膨張した合成または天然の材料など、圧縮可能な材料を使用することもできる。
【００１３】
特定の変形形態において、電子モジュール、または電気的に接続された電子モジュールのセットは、多様な要素間、または１つのモジュールのユニット間に設けられた１つまたは複数のブリッジによって分離される複数のアパーチャ内に配置される。プレートとモジュール、各モジュール間の実質的接続は、このブリッジまたはこれらのブリッジによって実現されてよい。
【００１４】
本発明の特徴の結果として、電子モジュールの該少なくとも１つの区域と、該少なくとも１つのアパーチャの周辺領域の該少なくとも一部分との間に生じる実質的接続によって、各カードの電子モジュールは、フレームまたはプレート内の少なくとも１つのアパーチャ内の所定の位置に保持される。
【００１５】
少なくとも部分的に一方の物質または他方の物質を溶解するのに使用される熱を加えて、または加えずに、圧力を印加することによって、または該少なくとも１つの区域と該少なくとも１つの部分の間に接着剤を付加することのいずれかによって、互いに接着する物質を選択することにより、電子モジュールは、フレーム内に十分に固定されて、モジュールは、所定の位置に確実に保持される。したがって、複数のアパーチャ内に収容された電子モジュールを備える複数のカードの骨格を形成するプレートを容易に移送し移動させることが可能であり、これはカード製造の実施において、これらの要素の設置をかなり容易にする。さらにまた、対応するアパーチャの周辺領域に、モジュールの縁部を少なくとも部分的に固定することは、特に樹脂が付加される際、本発明によるカード製造方法全体において、電子モジュールが、フレーム・アパーチャ内の所定の位置に保持されることも確実にする。
【００１６】
本発明による方法はすでに、フレームの周辺領域の一部分、および電子モジュールの縁部の対応する１つの区域のみで実行することができるが、本発明による方法の好ましい変形形態において、フレーム・アパーチャは、第１の寸法と第１の形状とを有し、電子モジュールは、第２の寸法と第２の形状を有し、電子モジュールの縁部の少なくとも２つの別個の区域が、フレーム・アパーチャの周辺領域の２つの対応する部分に重なるように配置され、これらの２つの区域およびこれらの２つの部分が、それぞれ互いに接続され、電子モジュールがフレームに対して精密に配置されることを確実にする。
【００１７】
本発明の好ましい変形形態によると、電子モジュールは、フレーム・アパーチャ内にほぼ完全に配置され、フレームの厚みは、電子モジュールの最大の高さより大きい、またはほぼこれに等しい。好ましくは、フレームの厚みは、ほぼ電子モジュールの最大の高さに調節される。次いで、フレームの該部分を変形または粉砕するために圧力が加えられ、その結果、モジュールの対応する区域が、フレームのこれらの部分に組み立てられると、電子モジュールは、ほぼフレームの頂部面と底部面の間に配置される。
【００１８】
１つまたは複数のアパーチャを備えるプレートと、該アパーチャ内に収容された１つまたは複数の電子モジュールで形成された組立体は、カードを製造するための本発明による中間製品を形成する。このユニットは、各電子モジュールが、プレート内の対応するアパーチャの周辺領域の少なくとも一部分に実質的に接続される少なくとも１つの区域を有し、該周辺領域の該少なくとも一部分が、圧力によって変形または粉砕され、該少なくとも１つの区域と共に電子モジュールと該プレートの間に実質的接続部を形成することを特徴とする。モジュールの少なくとも１つの区域およびプレートの対応する一部は、モジュールと、プレート上のプリント基板の間を電気的に接続する付加的機能を有することもできることに留意されたい。
【００１９】
本文において、用語「フレーム」または「プレート」の使用は、文脈が明確にそう示唆しない限り、非限定的であり排他的ではないことに留意されたい。保護される組立体は全体的に、アパーチャによる穿孔されたプレート、詳細には、フレームによって形成される。用語「フレーム」は、プレートが、少なくとも１つの電子モジュールを収容する単一のアパーチャを有する特定の場合に使用される。他の場合において、複数のアパーチャが存在する場合、用語「プレート」が一般に使用される。したがって、特に１つのアパーチャ内に単一の電子モジュールを有するフレームに関して、プレートは、幅が変化し得るフレームを形成する。しかしながら、プレート内の対応するアパーチャ内の電子モジュールについて言及する場合、このプレートは、モジュールに対する位置決めフレームを画定する。
【００２０】
本発明の好ましい実施によると、完全なほぼ平坦な構造体を形成するように、上記の組立体のプレート内のアパーチャ内に残る空間に、充填剤を形成する任意の樹脂または結合剤が加えられる。したがって、本発明により、各電子モジュールは、樹脂を加える前に、フレームまたはプレートに実質的に接続される。この実施により形成されたプレートは、中間製品または最終的なカードを形成することができる。特に、カードの外側の層および／またはプリント・フィルムを形成する目的で、このプレートの各側に様々なフィルムを付加することができる。
【００２１】
好ましい変形形態において、先に記載したアパーチャによって穿孔されたプレートが切断され、中間区域で少なくとも部分的にカードの縁部を形成するように、各カードの輪郭は、最終切断作業によって実現される。別の変形形態において、カードの縁部の中間部分が、基本的に樹脂または充填剤によって形成されるように、最終切断作業は、アパーチャの中で実行される。詳細には、電子モジュールが、多様な要素のための支持体、例えばＰＣＢを含む場合、切断作業は、その縁部に近接する領域内で基板を切断することもできる。この場合、支持体の縁部は、結果として形成されるカードの縁部を部分的に画定する。
【００２２】
本発明による方法の他の利点および特定の特徴、および方法の好ましい実施で形成される中間製品は、以下の説明を読めば、より明確に示される。説明は、非限定的実施例によって示される、例示の図面を参照して行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図２から５を参照して、本発明による方法の第１の主要な実施の最初のステップが次に記載される。製造されたカードは、図１の実施例によって概略的に単独に示されるように、少なくとも１つの電子モジュール２と、電子モジュールを受けるように構成されたアパーチャ１６を有するフレーム１４とを含む。図２は、本発明によって製造された対応する複数のカードのための複数のフレームを形成するプレート１８の第１の実施形態を示す。プレート１８はしたがって、対応する複数の電子カードを受けるための複数の貫通アパーチャ１６を含む。点線は、製造されたカードの外部輪郭を画定し、プレートの形態の複数のカードに対する製造方法が行われた後、カードは、これらの点線に沿って切断される。
【００２４】
図２において、１つのフレーム１４がカード内に残り、これによりカードの外側縁部の中間部分を形成するように、最終的な切断作業が行われることに留意されたい。別の変形形態において、カードの縁部の中間部分が、基本的にアパーチャ内の充填剤によって形成されるように、最終的な切断作業をアパーチャ内で行うことができる。
【００２５】
図３に示されるように、各貫通アパーチャ１６は、第１の寸法、詳細には、第１の幅および第１の長さと、アパーチャ１６の全体的に矩形の形状に対して突出する２つの部分を形成する部分２０および２１によって識別される第１の形状とを有する。これら２つの部分２０、２１は、アパーチャ１６の周辺領域内に配置される。電子モジュール２は、第２の寸法、すなわち第２の幅および第２の長さと、矩形の縁部２４によって画定される第２の形状とを有する。
【００２６】
図４に示されるように、電子モジュール２は、真空状態を生成する吸引手段に嵌合された、ピックアップまたは把持手段２８を使用して、フレーム１４のアパーチャ１６に対向するように動かされる。本明細書に記載される中間プレートと電子モジュールとの組立体の第１の実施形態により、電子モジュール２の第２の寸法および第２の形状と比較して、この電子モジュールの縁部の少なくとも２つの異なる区域３０および３１が、アパーチャ１６の周辺領域の対応する２つの部分２０および２１に重なるように、アパーチャ１６の第１の寸法および第１の形状が形成される。区域３０および３１は、それぞれ部分２０および２１に対して適合され、部分２０および２１を変形するために、互いに対して押圧される。
【００２７】
プレート１８は、例えば、ＰＶＣまたは任意の好適な他の材料で形成される。一般には、電子モジュール２の支持体１２は、ＰＣＢによって形成され、これは、プレート１８を形成する材料が変形される温度より高温で変形する。しかしながら、特定の実施形態において、詳細には大きな寸法の電子モジュール２のために若干の可撓性を保証するために、支持体１２は、若干の柔軟性または可撓性を有し、ＰＶＣと同様の方法で変形される材料で形成することもできる。
【００２８】
図４を参照して記載される方法の変形形態によると、突出部２０および２１で局所的にフレーム１４を加熱するため、図５で示されるように、モジュールが、ほぼ完全にアパーチャ１６内にある状態になるまで、電子モジュールをアパーチャ１６内にわずかにより深く移動させるために、区域３０および３１は、サーモード３３および３４を使用して、部分２０および２１に対して押圧される。したがって、サーモード３３および３４を使用して行われる熱圧着により、支持体１２をアパーチャ１６の中に導入することが可能になり、その結果、モジュール２は完全に、プレート１８の底部面３６と頂部面３８の間に配置される。したがって、熱圧着による変形は、モジュール２をフレーム１４に固定する。
【００２９】
区域３０および３１に及ぼす圧力により、これらの区域は、対応する突出部２０および２１の中に押される、または侵入する。したがって、突出部２０および２１の領域内で支持体１２とフレーム１４の間に、境界面４０が形成される。図５から明らかなように、突出部２０および２１を変形するこのステップは、モジュール２の区域３０および３１が、これらの部分に侵入する際、電子モジュールが、アパーチャ１６の中でフレーム１４に対して精密に配置されることを可能にする。この配置ステップは、最初は水平位置であり、ディスプレイ６をフレーム１４に対して精密に配置する。また、変形された部分２０および２１が、支持体１２の縁部上だけでなく、支持体の底部面４２に対しても停止部材を画定するため、実現される配置は、垂直位置である。電子モジュールは、したがって、２つの区域の輪郭に適合するように変形された部分２０および２１に固定されて維持される２つの区域３０および３１によって、フレーム１４のアパーチャ１６内に配置される。これは詳細には図２で示され、図５で示されるように、そのアパーチャ１６内に配置された電子モジュール２を含むプレート１８を扱う間、電子モジュールが、そのアパーチャから出ないことを保証する。
【００３０】
本発明による方法の好ましい実施により、電子モジュールがフレーム１４、または穴によって穿孔されたプレートに組み立てられた後、アパーチャ１６および電子モジュール２は、アパーチャ内の残りの空間内に、充填剤、詳細には樹脂を導入することができるように配置されることに留意されたい。
【００３１】
本明細書に記載される本発明の実施は、モジュール２の縁部上の複数の異なる区域が、電子モジュールの縁部の大半に沿うスロットを残して、複数のそれぞれの突出部の上に重ねられる好ましいケースを提示する。しかしながら、モジュール縁部の単一の区域が、アパーチャ１６の周辺領域の単一の対応する部分の上に重ねられる代替の実施も、方法の範囲内にあると想定することができる。この変形形態はすでに、本発明のいくつかの利点、特にフレーム内に電子モジュールを固定する利点を享受している。
【００３２】
必要であれば、支持体１２の底面４２側で、部分２０および２１の上または対応する区域３０および３１の上に前もって接着剤の薄膜を塗布することによって、境界面４０の密着を増大させることができる。
【００３３】
穿孔されたプレートと電子モジュールとの組立体の他の実施形態によると、部分２０および２１は、加熱せずに変形することができる。有利な変形形態によると、各フレーム１４の少なくとも部分２０および２１は、容易に塑性的に変形することができる材料で形成される。一変形形態において、変形は、超音波を使用することによって促進される。別の変形形態において、少なくとも部分２０および２１は、圧力が加えられる際、電子モジュールの該区域によって粉砕される圧縮可能な材料で形成される。
【００３４】
好ましくは、ピックアップまたは把持工具２８は、モジュール２が、完全にアパーチャ１６の中に侵入するまで、サーモード３３および３４の移動に従う、すなわちモジュール２は、圧力を加えることによって部分２０および２１を変形するステップの間、工具によって保持された状態を維持する。これは、モジュール２の極めて精密な配置を保証し、さらにそれを水平位置に保持する、すなわち、支持体１２は、プレート１８の頂部面３８にほぼ平行に保持される。この後者の特徴は、電子モジュールに電気的に接続された電気接触子によって、モジュールの組み込みを促進する。
【００３５】
図５が示すように、好ましい変形形態によると、フレーム１４の厚みは、電子モジュール２の最大高さとほぼ同一である。このモジュールは、支持体１２の頂部面４４が、フレーム１４の頂部面３８とほぼ合流するまで、アパーチャ１６の中に押し込まれる。特に図３で明らかなように、アパーチャ１６の第１の寸法および電子モジュール２の第２の寸法は、電子モジュールの縁部の大半に沿って、スロット４８がモジュールの縁部２４とアパーチャの縁部の間に残るようなものである。
【００３６】
電子モジュールは、その１つの面上に多様な電子要素が搭載される基板を備えて示される。しかしながら、基板の両面に、経路または他の電気／電子要素が配置されたモジュールを有することも可能である。後者の場合において、基板をフレームの突出部に対して押圧し、電子モジュールがアパーチャ内に完全に入るように基板が十分にアパーチャに侵入するまで、該部分を変形することが有利である。
【００３７】
図６は、穿孔されたプレート１８Ａと電子モジュール２Ａの組立体の第２の実施形態を示す。図６は、図２に示されるような、複数のフレームを形成するプレート内の単一のアパーチャ１６Ａを示す。最終的なカードの寸法は、外側の点線によって概略的に示される。同様の図が、次の図９、１０および１１で使用される。アパーチャ１６Ａは、いずれの突出部もない、矩形の形状を有する。しかしながら、モジュール２Ａの基板１２Ａは、モジュールの全体的な外部形状に対して、すなわちその矩形形状に対して、突出する２つの部分をそれぞれ形成する２つの区域３０Ａおよび３１Ａを有する。電子モジュールの縁部上のこれら２つの区域３０Ａおよび３１Ａは、アパーチャ１６Ａの周辺領域内の２つの部分２０Ａおよび２１Ａの上にそれぞれ重ねられる。電子モジュール２Ａは、上記に記載の本発明による製造方法と同様の方法で、フレーム１４Ａに組み立てられてよい。
【００３８】
図７は、方法の代替の実施を示す。この実施は、複数の電子モジュール２Ａが、プレート７０の同一のアパーチャ７１の中に配置される事実によって区別される。支持体１２Ａの区域３０Ａおよび３１Ａは、図６の場合のように、アパーチャ７１の周辺領域に固定される。アパーチャ７１内での最終切断作業が、プレート７０を完全に除去する。切断作業は、２つの突出部３０Ａおよび３１Ａを切り落とすことに留意されたい。また、その周辺の少なくとも一部分で支持体１２Ａの縁部を切断するために、最終切断作業を行うこともできる。
【００３９】
図８Ａは、電子モジュール２Ａの支持体１２Ｃの突出する区域３０Ａおよび３１Ａを、アパーチャ１６Ａの周辺領域の部分２０および２１により十分に固定するための特定の機能を示す。各区域３０Ａおよび３１Ａは、該部分２０Ａ、２１Ａが上記に記載の本発明による方法に従って圧力によって変形される際、該部分２０Ａ、２１Ａがそれぞれ部分的に侵入する穴８０を備える。図３に従って実施するために、代替の実施形態が、図８Ｂに示される。ここでは、電子モジュール２の支持体１２Ｄは、フレームまたはプレートの突出部２０および２１の上に重ねられた区域３０および３１の中にスロット８２を備える。これらの突出部が、上記に記載の方法によって圧力によって変形される際、該部分が、部分的にスロット８２に侵入し、モジュール２をフレームまたはプレートに適切に固定する。
【００４０】
図９Ａおよび９Ｂは、穿孔されたプレートと電子モジュールとの組立体の第１の実施形態の２つの変形形態を示す。プレート１８Ｂは、概ね矩形の形状のアパーチャ１６Ｂを有するが、４つの先端を切り落とされた角が、アパーチャの周辺領域の４つの部分、２０Ｂ、２１Ｂ、５０Ｂおよび５１Ｂを画定する。モジュール２の支持体１２は、矩形の形状を有し、４つの角３０Ｂ、３１Ｂ、５２Ｂおよび５３Ｂが、アパーチャ１６Ｂの４つの先端を切り落とされた角の上にそれぞれ重ねられる、モジュール２の４つの区域を画定するような寸法にされる。モジュール２が、アパーチャ１６Ｂに対向して動かされ、フレームに対して正確に配置されると、支持体１２の４つの角は、プレートの４つの部分２０Ｂ、２１Ｂ、５０Ｂおよび５１Ｂを変形するために、電子モジュールをプレートに組み立てるための上記に記載の方法と同様の方法で、該部分に対して押圧される。したがって、先端を切り落とされた角が変形され、アパーチャ１６Ｂの２つの水平方向に沿って、また垂直方向に沿って、支持体１２のための停止部材を形成する。したがって、アパーチャ１６Ｂの先端を切り落とされた角部分は、モジュールの角の形状に適合し、これにより、プレート１８Ｂに対してモジュール２を精密に安定して配置することができるように変形される。アパーチャ１６Ｂの側壁に対するスロット４８は、好ましくは、モジュール２の４つの側部に沿って残されている。
【００４１】
図９Ｂの変形形態は、モジュール２の４つの角の上に重ねられたアパーチャの周辺領域の部分が、アパーチャ１６Ｂの４つの角の中に配置された４つの突出部によって形成される点のみで、図９Ａのものとは異なる。これらの突出部はそれぞれ、アパーチャ１６Ｂの輪郭内で突出部を画定する。
【００４２】
図１０は、プレート１８と電子モジュールとの組立体の第３の実施形態に関する。ここでは、各アパーチャ１６および電子モジュール２は共に、突出する部分のない矩形形状を有する。支持体１２の寸法の１つは、対応するアパーチャ１６の寸法より大きい。したがって、２つの側部の区域３０Ｃおよび３１Ｃは、モジュール２の縁部の２つの対向する側部によって画定される。これらの２つの区域はそれぞれ、矩形のアパーチャ１６の２つの縁部２０Ｃおよび２１Ｃを画定するアパーチャ１６の周辺領域の上に重ねられる。したがって、上記に記載する２つの他の実施形態でのように、モジュール２がアパーチャ１６内にわずかにより深く移動し、フレーム１４、プレート１８それぞれにモジュール２を組み立てるために、２つの区域３０Ｃおよび３１Ｃは、部分２０Ｃおよび２１Ｃに対して押圧され、その結果、モジュールは、ほぼ完全にアパーチャ１６の内部、すなわち、図５に示されるように、フレーム１４の頂部面と底部面の間に配置される。部分２０Ｃおよび２１Ｃは、好ましくは熱圧着によって変形される。しかしながら、上記の実施形態でのように、使用される材料の性質によって周囲温度で、または圧縮可能な材料を粉砕することによって、変形を実現することが想定することができる。
【００４３】
特定の変形形態において、支持体１２が、支持体側でアパーチャ１６を完全に密閉するように、支持体１２の縁部は、アパーチャの４つの辺上でフレーム１４のアパーチャ１６の周辺領域を覆う。このような場合において、支持体１２が配置される側と反対のフレーム側から樹脂をアパーチャ内に残る空間の中に導入することができるように、アパーチャ１６は、貫通アパーチャである必要がある。
【００４４】
図中で示される実施形態において、電子モジュールは対応するアパーチャを部分的に満たすことに留意されたい。したがって、アパーチャ内に含まれる空気を、プレートの一方の面、または他の面から容易に排気することができ、またプレートの２つの面の少なくとも片面から、これらのアパーチャ内に充填剤、特に樹脂を導入することを可能にするために、電子モジュールは、穿孔されたプレートに組み立てられる。好ましくは、各アパーチャおよび／または電子モジュールの形状は、本発明による組立体の中を通る経路またはスロットを残すように構成される。したがって、アパーチャ内に残存するいずれの空気も、樹脂が加えられる際、より容易に逃げることができ、樹脂は、それがアパーチャ内に導入される際、プレート内を貫通することができる。これは、いくつかの理由のために有利である。これは、最初に電子モジュールが穿孔されたプレートに組み立てられる際、その後、樹脂がアパーチャ内の残りの空間に付加される際、エアポケットが形成するのを阻止する。これはまた、樹脂がアパーチャ内で圧縮され、その後、最終的カードに表面変形を生じる可能性のある内部応力を引き起こすのを阻止する。
【００４５】
図１１は、特定の実施形態を示す。電子モジュール３は、図１に記載される要素を含む。ディスプレイ６と他の要素の間に、支持体１２は、自由な横断区域を有する。この区域は、プレート１８のブリッジ８５の上に重ねられ、ブリッジは、２つのアパーチャ１６および１７を分離する。ディスプレイ６は、アパーチャ１７の中に導入され、他の要素は、アパーチャ１６内に配置される。本発明による方法によって、ブリッジを変形させその厚みを減少させ、モジュール３をプレート１８に組み立てるために、ブリッジ８５は、支持体の横断地帯に対して押圧される。また、請求項中で使用される専門用語に従って、ブリッジ８５が、アパーチャ１６、１７それぞれの周辺領域の一部を形成することも明らかである。支持体は、モジュール３を受けるために設けられた２つのアパーチャの間を通って示される。しかしながら、支持体を、２つのアパーチャにそれぞれ配置される２つの部分で作成することも可能である。この後者の場合において、モジュール３とプレート１８の間の実質的接続は、ディスプレイ６とモジュール３の他の部品のと間に設けられる電気的接続ワイヤまたはつまみに対して、ブリッジ８５を押圧することによって実現することができる。
【００４６】
アパーチャによって穿孔されたプレートと、電子モジュールまたはプレートに結合された複数のモジュールとの組立体は、任意の所与の実施形態において、本発明による中間製品によって形成される。
【００４７】
図１２から１４を参照して、本発明による方法の第２の主要な実施が以下に記載される。図１２Ａから１２Ｃに記載される第１の変形形態によると、この第２の実施は基本的に、同数のカードを製造するために複数のフレーム１４を形成する、プレート１８の各アパーチャ１６の周辺領域の少なくとも一部分２０、２１が、工具すなわち、プレス７２を使用して圧力を印加することによって、変形または粉砕される点において異なる。圧力は、好ましくは、適切な周囲温度で印加される。少なくとも１つの舌７４、７６が形成され、これが、アパーチャ１６の周辺領域の該少なくとも一部を形成する段を画定する。
【００４８】
好ましい変形形態において、該圧力を印加する前に、少なくとも突出部２０および２１の上に、接着剤のフィルム７８が付着される。接着剤の材料は、部分２０および２１が変形される際、それが広がるように選択される。
【００４９】
次に、モジュールの縁部の区域８０および８２が、対応する事前形成された舌７４および７６の上に重なるように、電子モジュール２Ｂが、アパーチャ１６の中に移動される。モジュール２Ｂは、その基板１２Ｂがより厚みがあり、ディスプレイ６を配置するために基板内にくぼみが形成される点で、先に記載したモジュール２とは異なる。同様の配置を電池のために設けることも可能である。ピックアップまたは把持工具２８を使用して、モジュール２Ｂが、アパーチャ１６の中に配置される。区域８０および８２が舌７４および７６に十分に接着することを確実にする目的で、接着フィルム７８をわずかに加熱するために、サーモード３３および３４が設けられる。しかしながら、加熱する必要のない他のタイプの接着剤を使用することができることに留意されたい。例として、ＵＶ接着剤を挙げることができる。先に記載される他の実施形態の場合のように、組み立てられると、プレート１８とモジュール２Ｂは、本発明による中間製品を画定するユニットを形成する。
【００５０】
図１４Ａおよび１４Ｂに示される第２の実施の別の変形形態によると、プレート１８Ａは、各アパーチャ１６Ａの周辺領域内に部分８４および８６を有し、この部分は、第１の変形形態と同様の方法で圧力を印加することにより粉砕または変形される。粉砕または変形されると、部分８４および８６は、アパーチャ１６Ａの周辺にノッチを形成する。これらのノッチが事前形成された後、図６に記載された突出する区域または舌３０Ａおよび３１Ａを備えたモジュール２Ａが、第１の変形形態と同様の方法でアパーチャ１６Ａの中に移動される。区域３０Ａおよび３１Ａは次に、対応するノッチ８４および８６の中に配置される。さらに、ノッチまたは舌３０Ａおよび３１Ａの表面に接着フィルムを設けることができる。モジュールがアパーチャの中に配置される際、それを精密に配置することができるように、ノッチは、好ましくは、モジュールの舌より大きな寸法を有する。しかしながら、別の変形形態において、モジュールをプレート１８Ａに対して適切に配置するためにノッチが使用されるように、ノッチの寸法は調節可能である。プレート１８Ａおよびモジュール２Ａが互いに組み立てられる際、それらはまた、本発明による中間製品を画定するユニットを形成する。
【００５１】
両方の舌７４、７６およびノッチ８４、８６は、それらが中に形成されるプレートの厚みより小さな厚みを有する段を画定する。本発明による方法の第１の主要な実施の範囲内に記載される全ての変形形態は、類似性によって、上記に記載する第２の主要な実施に当てはめることができる。
【００５２】
本発明による方法の好ましい実施によると、プレートと電子モジュールとの組立体が形成されると、少なくともアパーチャ内に残っている空間を満たすために、樹脂６０が付加される。図１５の変形形態において、付加された樹脂は、その厚みがフレーム１４の高さより大きな層を形成する。頂部および底部面３６および３８は、したがって、樹脂の薄膜６０によって覆われる。この樹脂はまた、スロット４８を満たし、これにより、フレーム１４と支持体１２の縁部の間の粘着境界面を形成する。該電子モジュールは、電子ディスプレイ６を含むため、樹脂６０は、少なくともディスプレイ６の上に位置する領域において透明である。
【００５３】
樹脂層６０は、当業者に知られた任意の技術、詳細には、プレスまたは少なくとも１つの積層用ローラを使用する射出成形によって形成されることができる。一般には、この樹脂は、複数の電子モジュールが、バッチ製造されるカードのための複数のフレームを画定するプレート内の複数の対応するアパーチャ内に配置された後、付加される。
【００５４】
樹脂６０は、任意の好適な材料、特にポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、熱を加えることによって溶解するホットメルト接着剤、熱硬化性材料、またはさらに超紫外線の暴露によって、または湿気の存在により硬化する樹脂によって形成することができる。樹脂は、当分野で知られておりカードを製造するのに適した、任意の充填剤および任意の結合剤を指す。
【００５５】
図１５に部分的に示されるように、樹脂が凝固した後、形成される平坦なプレート６２は、カードがプレートから切り出された後の最終的製品、または平坦な面を有する中間製品のいずれかを形成することができる。カードが切り出される前の完全なプレート６２は、図１６に示されるように、次に、プレート６２の片側に付加された外側の層またはフィルムを有するカードを製造する際に、使用することができる中間製品を形成することに留意されたい。また、ほぼカードの寸法を有する複数の中間製品を形成するために、プレート６２を切断することも可能である。この後者の場合において、外側の層は、カードごとに加えられる。図１６は、平坦なプレート６２の各側への２つの固体層６４および６６の付加を簡単に示す。これらの外側層６４および６６は、従来の積層法または接合法により、中間製品６２に付加され、組み立てることができる。好ましくは、カードは、図１６に示されるステップの後形成されたプレートから切り出される。
【００５６】
別の変形形態において、付加された樹脂は、フレームまたはプレートの頂部面および底部面を覆うことなく、アパーチャ１６の中に残る容積をほぼ満たす。この場合において、樹脂は、基板と反対側の電子モジュールの面にのみ付加されてよい。平坦な層６２が形成される際、製造工程の間、樹脂がプレスまたはローラに付着するのを阻止するために、当業者は、図１５に示される製品の両側または単一の側に、付着しない、またはほとんど付着しないシートを設けることができる。これらのシートは、その後カードを仕上げるために、カードを扱うまたは工場に輸送する際に、製品を保護することもできる。最終的製品の場合、これらのシートは、印刷または販売に先立ち、表面の保護を保証する。したがってそれらは、最終的には除去される。
【００５７】
最後に図１７は、複数のカードを形成する完全なプレートを製造するために、積層用ローラ６８および６９を使用して、まだ粘着状態の樹脂６０と、２つの外側の層６４および６６とを押圧することによって完全な平坦なプレートが形成される、本発明による実施を概略的に示す。この完全なプレートは、樹脂６０によって形成され、フレーム１４および電子モジュール２を有する中央層と、中央層の両側に２つの外側層とを有する。樹脂が凝固した後、完全なプレートは、銀行カードの形態に切断されてよい。しかしながら、以降のステップにおいて、他のフィルムを付加することも可能であることに留意されたい。
【００５８】
樹脂６０は好ましくは、２つのステップで付加されることに留意されたい。図１７に概略的に示されるように、第１の部分は、底部層６６の上に堆積され、第２の部分は、プレート１８と電子モジュール２によって形成された組立体の上に堆積される。
【００５９】
樹脂が付加される際、および特に図１７で概略的に記載された積層ステップにおいて、電子モジュール２は好ましくは、フレーム１８内のアパーチャに対して正確に配置され、それらはローラ６８および６９によって加えられる圧力にもかかわらず、この位置に保持されることに留意されたい。当業者は、明らかに他のプレス手段を想定することができるはずである。上記に記載したように、一変形形態において、外側層６４および６６は、後に除去される作業シートであってよい。このような場合において、これらの外側層は、樹脂６０に付着しない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】すでに記載した、本発明によるカードに組み込むことができる電子モジュールの概略図である。
【図２】本発明による製造された同数のカードのための複数のフレームを形成するプレートの第１の実施形態の図である。
【図３】本発明による方法の２つの異なる段階で、２つの電子モジュールが、プレートのアパーチャ内に配置される、図２のプレートを部分的に示す図である。
【図４】本発明による方法の第１の主要な実施形態の１つのステップ、および本発明によるプレートと、電子要素組立体との第１の実施形態を示す、図３のＩＶ−ＩＶで切り取った断面図である。
【図５】本発明による方法の第１の主要な実施形態の１つのステップ、および本発明によるプレートと、電子要素組立体との第１の実施形態を示す、図３のＶ−Ｖで切り取った断面図である。
【図６】本発明によるプレートと、電子要素組立体との第２の実施形態の概略図である。
【図７】プレート内の同一のアパーチャ内に複数の電子モジュールが配置される本発明の方法の実施を示す図である。
【図８Ａ】電子モジュールとプレート内のアパーチャの周辺の間の実質的接続部の詳細の一実施形態を示す図である。
【図８Ｂ】電子モジュールとプレート内のアパーチャの周辺の間の実質的接続部の詳細の一実施形態を示す図である。
【図９Ａ】プレートと電子モジュールとの組立体の第１の実施形態の類似の変形形態を示す図である。
【図９Ｂ】プレートと電子モジュールとの組立体の第１の実施形態の類似の変形形態を示す図である。
【図１０】本発明により、カードを製造するためのプレートと電子モジュールとの組立体の第３の実施形態を示す図である。
【図１１】電子モジュールが２つのアパーチャ内に配置される、本発明の方法の代替の実施の概略図である。
【図１２Ａ】本発明による方法の第２の主要な実施を示す図である。
【図１２Ｂ】本発明による方法の第２の主要な実施を示す図である。
【図１２Ｃ】本発明による方法の第２の主要な実施を示す図である。
【図１３】図１２Ｂの断面に対応する構成で、第２の主要な実施によって製造された同数のカードのための複数のフレームを形成するプレートの一実施形態を示す図である。
【図１４Ａ】図１３に示されるものと同様の段階で、本発明の第２の主要な実施によってカードを製造する際に含まれるプレートの別の実施形態を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに示されるプレートを備える、プレートと、電子モジュールとの組立体の一実施形態を示す図である。
【図１５】本発明の実施によって製造され、複数のカードを形成するプレートの部分的な断面図であって、１つのカードに対応するこのプレートの一領域を断面図でおおよそ示し、プレートは、詳細には、本発明による中間製品を形成する。
【図１６】図１５の中間製品から最終的なカードを形成するための、本発明による方法の第１の実施の変形形態の付加的なステップの断面図である。
【図１７】本発明による方法の好ましい実施によって製造された複数のカードを画定するプレートの配置の概略的断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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