(57)【要約】  処理空間を画成するケーシングを含む、床面を処理する装置である。前記処理空間に移動可能に配置された撹拌具が床面に位置する粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされている。
2010529883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理空間を画成するケーシング（２）を含む、床面を処理する装置（１，１′）において、前記処理空間に移動可能に配置され、前記床面に位置した粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされた撹拌具（３）を含むことを特徴とする床面を処理する装置。
【請求項２】
前記撹拌具（３）が分離された撹拌具であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記床面に対して概ね平行な平面において回転するように配置された遊星ディスク（４）を更に含むことを特徴とする請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記撹拌具が前記遊星ディスク（４）上に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）に対して固定されていることを特徴とする請求項３または４に記載の装置。
【請求項６】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）と前記床面との間を延在することを特徴とする請求項３から５までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記撹拌具（３）が前記床面までずっと延在しないような寸法とされ、かつ配置されていることを特徴とする請求項３から５までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）から前記床面まで概ねずっと延在することを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記撹拌具（３）が前記床面と接触しないような寸法とされ、かつ配置されていることを特徴とする請求項１から６までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）の回転方向（Ｒ１）に対して概ね横方向に延在することを特徴とする請求項３から９までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）の周囲と中央部分との間を概ね延在することを特徴とする請求項３から１０までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）に取り外し可能に固定されていることを特徴とする請求項３から１１までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
前記遊星ディスク（４）に回転可能に配置されている少なくとも１個の処理ディスク（５）を更に含むことを特徴とする請求項３から１２までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
少なくとも２個の処理ディスク（５）を含み、前記撹拌具（３）がこれら処理ディスク（５）の間に配置されていることを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記撹拌具（３′）が前記処理ディスクに配置されていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記処理ディスク（５）が少なくとも１個の研磨、磨き上げおよび（または）切断器具（８）あるいは研磨、磨き上げまたは切断の器具（８）を支持していることを特徴とする請求項１３または１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記撹拌具（３′）が前記器具（８）から分離されていることを特徴とする請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
少なくとも２個の器具（８）を含み、前記撹拌具（３′）がこれら器具（８）の間に配置されていることを特徴とする請求項１６または１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記撹拌具（３″）が前記器具（８）に配置されていることを特徴とする請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
前記撹拌具（３″）が前記器具（８）の一部を形成している処理要素（９）から分離されていることを特徴とする請求項１６から１９までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２１】
少なくとも２個の処理要素（９）を含み、前記撹拌具（３″）がこれら処理要素（９）の間に配置されていることを特徴とする請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記撹拌具（３）が少なくとも部分的にブラシの形態をしていることを特徴とする請求項１から２１までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２３】
前記撹拌具（３）が少なくとも部分的にリブの形態をしていることを特徴とする請求項１から２２までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２４】
前記撹拌具（３）が弾力的に屈曲可能であることを特徴とする請求項１から２３までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２５】
床面に位置した粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされた撹拌具（３）を処理空間に配置させることを特徴とする床面を処理するときに塵埃を収集する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば床面を処理する際の塵埃収集を改良する装置と方法に関するものである。
【０００２】
詳しくは、本発明は、既存の塵埃収集装置の効率を上げるとか、あるいはその塵埃収集装置の動力所要量を低減する方法と装置とに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
本発明は、コンクリート、テラゾ（ｔｅｒｒａｚｚｏ）等のような石材あるいは石材状材料を包含しうる面、例えば硬表面（ｈａｒｄ  ｓｕｒｆａｃｅ）の切断（ｃｕｔｔｉｎｇ）、研磨（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）および磨き上げ（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、または切断、研磨または磨き上げを行う機械に関するものである。この種の機械はまた、木材、リノリウム等のような他の面の処理（ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）に対しても使用することができる。
【０００４】
面の切断、研磨および磨き上げ、または切断、研磨または磨き上げを行う場合、各種サイズの粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）が生成されるが、それらは通常収集される。そのような収集は、通常乾式の真空掃除機により、あるいは液体が存在する中で面の処理が行われる場合は湿式の真空掃除機により、面処理に直接関連して行いうる。
【０００５】
研磨による塵埃あるいは磨き上げによる塵埃を収集する上での不都合は研磨塵埃あるいは磨き上げ塵埃を全て収集するためには真空掃除機の比較的大きな吸引力が必要とされることである。十分な吸引力を発生させるためには、その結果重くて嵩高い大型の真空掃除機が必要とされうる。
【０００６】
従って、既存の真空掃除機の効率を上げ、および（または）吸引力の低い真空掃除機の使用を可能とする方法を提供する必要性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って本発明の目的は、従来技術の欠点を排除あるいは低減するとか、あるいは従来技術に対する現実的な代替方法を少なくとも提供する装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的は本発明の特許請求の範囲の独立項に記載の装置および方法によって全体的に、あるいは部分的に達成される。実施例は従属項において、かつ以下の説明および図面によって明らかにされる。
【０００９】
本発明の第一の局面によれば、処理空間を画成するケーシングを含む、床面を処理する装置が提供される。本装置は、前記処理空間に移動可能に配置され、床面に位置する粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされている撹拌具（ｓｔｉｒｒｅｒ）を含む。
【００１０】
「撹拌具」という用語は塵埃の収集を促進するために処理空間において撹拌を専ら実行する構造体を意味する。当然撹拌効果を有する処理要素等はそのような撹拌具を構成するものには考慮されていない。
【００１１】
そのような撹拌具を使用することによって、床面に位置した粒子は持ち上げられ、真空掃除機によってより容易に吸引することが可能であり、それによって真空掃除機の吸引力はより効率的に使用可能とされ、および（または）低減させることができる。例えば、真空掃除機をより大きな流量で、但しより低い真空度で使用することが可能である。
【００１２】
実験したところでは、処理空間に撹拌具を配置することの効果は顕著であることを示した。床面は直ちにきれいになり、残余の塵埃層は著しく低減した。このことは使用者に処理の結果を推測し易くさせ、従って余分な処理を行う危惧を減らすことができる。さらに、処理要素と床面との間に残る塵埃が少なくなり、かつ処理要素に接着したり、焼き付いたり、張り付く塵埃が少ないので研磨／磨き上げ効果が改善される。
【００１３】
前記撹拌具は分離された撹拌具としうる。撹拌具が分離されているということは、本装置の一部を形成する切断、研磨および磨き上げ処理要素、あるいは切断、研磨または磨き上げの処理要素のような処理要素から、それが分離されているものと理解される。
【００１４】
一実施例において、本装置は処理すべき床面に対して概ね平行な平面に回転するように配置しうる遊星ディスク（ｐｌａｎｅｔａｒｙ  ｄｉｓｃ）を含む。
【００１５】
前記撹拌具は前記遊星ディスクに配置しうる。
【００１６】
そのような実施例において、撹拌具は前記遊星ディスクに対して固定されうる。
【００１７】
前記撹拌具は前記遊星ディスクと床面との間を延在しうる。
【００１８】
一実施例において、前記撹拌具は床面までずっと延在しないような寸法とし、かつ配置される。それで撹拌具が床面から粒子を持ち上げることのできる空気の流れ、すなわち空気の渦を発生させるのに十分である。
【００１９】
別の実施例において、撹拌具は前記遊星ディスクから床面まで概ねずっと延在する。
【００２０】
さらに別の実施例において、撹拌具は床面と接触するような寸法および配置とされる。
【００２１】
前記撹拌具は前記遊星ディスクの回転方向に対して概ね横方向に延在しうる。
【００２２】
前記撹拌具は前記遊星ディスクの周囲と中央部分との間を概ね延在しうる。
【００２３】
前記撹拌具は前記遊星ディスクに取り外し可能に配置しうる。その結果、それは容易に交換可能としうる。
【００２４】
本装置は更に、遊星ディスクに回転可能に配置された少なくとも1個の処理ディスクを含みうる。
【００２５】
一実施例において、本装置は少なくとも2個の処理ディスクを含むことができ、前記撹拌具はそれらの処理ディスクの間に配置しうる。
【００２６】
前記処理ディスクは少なくとも1個の研磨、磨き上げおよび切断器具、あるいは研磨、磨き上げまたは切断器具（ｇｒｉｎｄｉｎｇ，  ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ  ａｎｄ/ｏｒ  ｃｕｔｔｉｎｇ  ｔｏｏｌ）を支持しうる。
【００２７】
撹拌具は前記器具から分離し、すなわち交換可能であり、前記器具あるいは処理ディスクとは独立して装着可能としうる個別の部材として配置しうる。
【００２８】
本装置は少なくとも2個の器具を含みうるが、その場合撹拌具はそれらの器具の間に配置しうる。
【００２９】
撹拌具は前記器具に配置しうる。
【００３０】
撹拌具は前記器具の一部を形成する処理要素から分離することが可能であり、すなわち撹拌具は器具自体に固定しうるが、前記器具の切断、研磨および磨き上げ作用、あるいは切断、研磨または磨き上げ作用を提供する要素との一体の部材としては形成されない。
【００３１】
本装置は少なくとも2個の処理要素を含みうるが、撹拌具はそれら処理要素の間に配置しうる。
【００３２】
撹拌具は少なくとも部分的にブラシの形態としうる。
【００３３】
代替的あるいは補完的なものとして、前記撹拌具は少なくとも部分的にリブの形態としうる。
【００３４】
撹拌具は弾力的に折り曲げ可能としうる。
【００３５】
本発明の第二の局面によれば、床面の処理と関連して塵埃を収集する方法が提供される。本装置は床面に位置する粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされた撹拌具を処理空間に配置させることを含む。
【００３６】
前記の方法は、例えば、国際特許出願公開公報第ＷＯ０３／０７６１３１号（ＷＯ０３／０７６１３１Ａ１）、同第ＷＯ９４０８７５２号（ＷＯ９４０８７５２Ａ１）あるいは同第ＷＯ０２０６２５２４号（ＷＯ０２０６２５２４Ａ１）に開示されているタイプの処理機械に適用可能であり、それらの全体の内容は本願発明に援用されうる。
【００３７】
代替的あるいは補完的なものとして、２個以上の撹拌具を遊星ディスク、処理ディスクあるいは器具に配置しうる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１ａ】下方から見た平面図で２個の研磨ディスクを備えた研磨機械を概略的に示す。
【図１ｂ】下方から斜め方向に見た斜視図で２個の研磨ディスクを備えた研磨機械を概略的に示す。
【図２ａ】下方から見た平面図下方から斜め方向に見た斜視図で４個の研磨ディスクを備えた研磨機械を概略的に示す。
【図２ｂ】下方から斜め方向に見た斜視図で４個の研磨ディスクを備えた研磨機械を概略的に示す。
【図３】下方から見た遊星ディスクを概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００３９】
図１ａと図１ｂとは処理空間を画成するケーシング２を有する床処理装置1の第一の実施例を示す。前記の処理空間に、本機械のシャーシ（図示せず）に対して第一の方向（Ｒ１）に回転するように配置された遊星ディスク４が収容されている。この遊星ディスクは、該遊星ディスクに対して第二の方向（Ｒ２）に回転可能である複数の処理ディスク５を支持している。各処理ディスク５は通常２−４個である、１個以上の研磨、磨き上げおよび切断器具、あるいは研磨、磨き上げまたは切断器具（図示せず）を支持するように配置されている。前記遊星ディスク４と処理ディスク５とは非限定的な例として、例えば国際特許出願公開公報第ＷＯ９４０８７５２号に開示されているような駆動組立体を介して駆動モータ７により、あるいは代替的な駆動組立体によって駆動されるように構成しうる。
【００４０】
前記処理空間は、例えば埃のような、処理において発生する粒子を吸い上げるように１台以上の真空掃除機（図示せず）を接続しうる１個以上の吸引開口６を有しうる。
【００４１】
図１ａおよび図１ｂは、処理ディスクの下面から処理すべき床面（図示せず）に向かって延在する、概ね放射線方向に延在のブラシの形態の３個の撹拌具３を示している。各撹拌具３は２個の隣接する処理ディスク５の間に配置されている。
【００４２】
作動時、撹拌具３は遊星ディスクに対して固定しうる。撹拌具は遊星ディスクと床面との間を延在しうる。
【００４３】
一実施例においては、撹拌具３は床面までずっと延在しないような寸法とされ、かつ配置されている。それは、例えば床面の上方０．５センチメートル，１．０センチメートル，２．０センチメートルあるいは３．０センチメートルのところで終わるようにしうる。
【００４４】
別の実施例において、撹拌具は遊星ディスクから床面まで概ねずっと延在する。
【００４５】
更に、撹拌具は、必ずしも必要というわけではないが、床面と接触する程度まで垂直方向に延在しうる。
【００４６】
撹拌具は遊星ディスクの回転方向に対して、例えば横方向にある角度をつけて、長手方向に細長いものとしうる。
【００４７】
撹拌具は遊星ディスクの周囲と中央部分の間を概ね延在しうる。例えば、撹拌具は概ね遊星ディスクの周囲から内方へ、但しずっとではないが、その中央部分まで延在しうる。
【００４８】
撹拌具は遊星ディスクに取り外し可能に配置しうる。例えば、機械的カップリングを、撹拌具の対応する機械的カップリングと協働するように遊星ディスクに配置させることができる。そのようなカップリングは、撹拌具をその中へ、あるいはその上へ滑らすとか、傾斜させるとか、あるいはスナップ作用によって動かすことができるリブを含みうる。
【００４９】
図１ａおよび図１ｂに示す実施例においては、撹拌具はその毛が遊星ディスクから床面まで延在するブラシの形態を有する。
【００５０】
代替的、あるいは補完的なものとして、撹拌具は遊星ディスクから床面まで延在するリブあるいはフィンとして構成しうる。
【００５１】
撹拌具は床面に位置した対象物あるいは材料に対して順応しうるように弾力的に屈曲可能としうる。弾力的に屈曲可能な撹拌具はまた、もしも床面と接触するようになるとか、あるいはそれ自体と床面との間で対象物を圧迫するとしても床面を痛める危険性を低下させる。
【００５２】
リブの場合、該リブは例えばゴムあるいはゴム状材料あるいはプラスチック材料のような弾力的に屈曲可能な材料からつくることができる。代替的に、剛性のリブを遊星ディスクに対しては弾力的であるように取り付けることが可能である。
【００５３】
撹拌具は処理空間を通してそれが移動することにより、床面に位置した粒子あるいは塵を持ち上げ易くし、また既に空気中に浮遊する粒子を維持し易くする空気の流れあるいは空気の渦を発生させるように構成および配置しうる。このことは、必ずしも必要というのではないが、撹拌具が床面に位置する粒子と直接物理的に接触するように設計しうることを意味する。
【００５４】
撹拌具は放射状方向には延在するが、直線あるいは曲線としてもよく、その厚さは変えてもよい。撹拌具は連続的、あるいは非連続的としうる。
【００５５】
撹拌具は処理されつつある面のでこぼこを補完しうるように垂直方向にばねを利用して力を加えてもよい。
【００５６】
別の実施例において、撹拌具の数は変えてもよく、１個の撹拌具でも良好な効率は達成されるが、最適の効果を得るには、それぞれ一対の処理ディスク５の間に少なくも１個の撹拌具を回転方向において相互に隣接させて配置させることが推奨される。
【実施例２】
【００５７】
図２ａおよび図２ｂは床処理機械１′の第二の実施例であって、図１ａおよび図１ｂに示す床処理機械と似ているが、３個の処理ディスク５の代わりに４個の処理ディスクを有しており、それらは同一方向に回転する複数の対で配置され、遊星ディスクの回転方向Ｒ１とは反対の方向である第一の回転方向Ｒ２を一方の対が有し、第二の対は第二の反対の回転方向Ｒ３を有している点が相違している第二の実施例を示している。
【００５８】
図２ａおよび図２ｂに示す床処理機械１′の遊星ディスク４と処理ディスク５は駆動組立体を有することが可能で、非限定的な例として、例えば国際特許出願公開公報第ＷＯ０２０６２５２４号に開示のような駆動組立体を介して駆動モータ７により、あるいは代替的な駆動組立体を使用して駆動されるように設計しうる。
【００５９】
図３は下方から見た遊星ディスクを概略的に示す。遊星ディスク４は、それぞれ３個の器具８を担持している３個の処理ディスク５を設けている。
【００６０】
前記器具８は、同様に、切断、研磨および磨き上げ用あるいは切断、研磨または磨き上げ用の２個の処理要素９を有している。図３において、撹拌具３が遊星ディスク４上で配置しうる態様が示されている。更に、代替的あるいは補完的なものとしての撹拌具３′が処理ディスク５上で配置しうる態様が示されている。また、代替的あるいは補完的なものとしての撹拌具３″が器具８上で配置しうる態様も示されている。
【００６１】
遊星ディスクの配置および設計に関して前述したことは、撹拌具が処理ディスクおよび（または）器具上に配置されるような状況に対して同様に適用可能である。
【００６２】
前記処理ディスクは国際特許出願公開公報第２００４１０８３５２号の開示に従って形成しうるもので、従ってそこに記載されているような処理要素を備えた器具も担持しうる。
【００６３】
図２ａおよび図２ｂに示す撹拌具は図１ａおよび図１ｂを参照して前述したように設計することができる。
【図１ａ】
2010529883.tif 000003
【図１ｂ】
2010529883.tif 000004
【図２ａ】
2010529883.tif 000005
【図２ｂ】
2010529883.tif 000006
【図３】
2010529883.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月22日(2010.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの研磨、磨き上げ及び切断器具（８）あるいは研磨、磨き上げまたは切断の器具（８）によって床面を処理する装置（１，１′）であって、前記器具（８）が作動可能である処理空間を画成するケーシング（２）を含む、床面を処理する装置（１，１′）において、
前記処理空間に移動可能に配置され、前記床面に位置した粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされた分離された撹拌具（３）を含むことを特徴とする床面を処理する装置。
【請求項２】
前記床面に対して概ね平行な平面において回転するように配置された遊星ディスク（４）を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記撹拌具が前記遊星ディスク（４）上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）に対して固定されていることを特徴とする請求項２または３に記載の装置。
【請求項５】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）と前記床面との間を延在することを特徴とする請求項２から４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記撹拌具（３）が前記床面までずっと延在しないような寸法とされ、かつ配置されていることを特徴とする請求項２から４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）から前記床面まで概ねずっと延在することを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記撹拌具（３）が前記床面と接触しないような寸法とされ、かつ配置されていることを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）の回転方向（Ｒ１）に対して概ね横方向に延在することを特徴とする請求項２から８までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）の周囲と中央部分との間を概ね延在することを特徴とする請求項２から９までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記撹拌具（３）が前記遊星ディスク（４）に取り外し可能に固定されていることを特徴とする請求項２から１０までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記遊星ディスク（４）に回転可能に配置されている少なくとも１個の処理ディスク（５）を更に含み、前記研磨、磨き上げ及び切断器具あるいは研磨、磨き上げまたは切断の器具を支持することを特徴とする請求項２から１１までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
少なくとも２個の処理ディスク（５）を含み、前記撹拌具（３）がこれら処理ディスク（５）の間に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記撹拌具（３′）が前記処理ディスクに配置されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載の装置。
【請求項１５】
少なくとも２個の器具（８）を含み、前記撹拌具（３′）がこれら器具（８）の間に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記撹拌具（３″）が前記器具（８）に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１７】
前記撹拌具（３″）が前記器具（８）の一部を形成している処理要素（９）から分離されていることを特徴とする請求項１２から１６までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１８】
少なくとも２個の処理要素（９）を含み、前記撹拌具（３″）がこれら処理要素（９）の間に配置されていることを特徴とする請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記撹拌具（３）が少なくとも部分的にブラシまたはリブの形態をしていることを特徴とする請求項１から１８までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２０】
床面に位置した粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされた分離された撹拌具（３）を処理空間に配置させることを特徴とする、少なくとも一つの研磨、磨き上げ及び切断器具（８）あるいは研磨、磨き上げまたは切断の器具（８）によって床面を処理するときに塵埃を収集する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の第一の局面によれば、少なくとも一つの研磨、磨き上げ及び切断器具あるいは研磨、磨き上げまたは切断の器具によって床面を処理する装置であって、該器具が作動可能である処理空間を画成するケーシングを含む、床面を処理する装置が提供される。本装置は、前記処理空間に移動可能に配置され、床面に位置する粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされている分離された撹拌具（ｓｔｉｒｒｅｒ）を含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
撹拌具が分離されているということは、本装置の一部を形成する切断、研磨および磨き上げ処理要素、あるいは切断、研磨または磨き上げの処理要素のような処理要素から、それが分離されているものと理解される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明の第二の局面によれば、少なくとも一つの研磨、磨き上げ及び切断器具（８）あるいは研磨、磨き上げまたは切断の器具（８）によって床面の処理と関連して塵埃を収集する方法が提供される。本装置は床面に位置する粒子をかき上げるように設計され、かつそのような寸法とされた分離された撹拌具を処理空間に配置させることを含む。
【国際調査報告】
2010529883.tif 000008
2010529883.tif 000009
2010529883.tif 000010