(57)【要約】  幾らかの実施形態では、受動冷却ウルトラモバイルパソコンの蒸散冷却が提示される。この点において、複数の集積回路デバイスと、集積回路デバイスに電力供給する電源と、集積回路デバイスおよび電源を収容するシャーシと、シャーシを覆うスキンとを備え、スキンは、水分を集積回路デバイスに接触させない防水層と、吸水機能を持つ吸水層とを有する装置が提示される。他の実施形態も開示および請求される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
人の手に保持されるよう構成された装置であって、
複数の集積回路デバイスと、
前記複数の集積回路デバイスに電力供給する電源と、
前記複数の集積回路デバイスおよび前記電源を収容するシャーシと、
前記シャーシを覆うスキンと
を備え、
前記スキンは、水分を前記複数の集積回路デバイスに接触させない防水層と、吸水機能を持つ吸水層とを有する
装置。
【請求項２】
前記吸水層は、温度感受性を有するハイドロジェルを含む
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記温度感受性を有するハイドロジェルは、アクリル酸グラフト化カルボキシメチルセルロースを含む
請求項２に記載の装置。
【請求項４】
水分を前記吸水層から流入および流出させる微孔を有する外部層をさらに備え、
前記外部層は、前記吸水層の外表面を実質的に覆う
請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記吸水層に水を加える漏斗状の開口部を前記外部層にさらに備える
請求項４に記載の装置。
【請求項６】
水源を前記吸水層に連結する入口を前記外部層にさらに備える
請求項４に記載の装置。
【請求項７】
水槽のリップ部に置かれることで、前記吸水層を実質的に浸水させて、装置全体が前記水槽に降下しないようにする延長表面をさらに備える
請求項４に記載の装置。
【請求項８】
ネットワークコントローラと、
システムメモリと、
プロセッサと、
防水内部層と、吸水中間層と、微孔を含む外部層とを有するスキンと
を備える電子機器。
【請求項９】
前記吸水中間層は、実質的に温度感受性のある吸水性を持つ材料を含む
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記吸水中間層は、温度感受性のあるハイドロジェルを含む
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記温度感受性のあるハイドロジェルは、アクリル酸グラフト化カルボキシメチルセルロースを含む
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
前記ハイドロジェルは、吸水性が約摂氏３０度で実質的に変化する
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記外部層の前記微孔は、水分が通過可能な程度に大きく、前記ハイドロジェルを通過させない程度に小さい開口部を持つ
請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１４】
複数の集積回路デバイスと、
前記複数の集積回路デバイスに電力供給する電源と、
前記複数の集積回路デバイスおよび前記電源を収容するシャーシと、
前記シャーシを覆うスキンと
を備え、
前記スキンは、水分を前記複数の集積回路デバイスに接触させない手段と、吸水手段とを有する
装置。
【請求項１５】
前記吸水手段を覆う手段と、
前記吸水手段に水分を流入出させる手段と
をさらに備える
請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記吸水手段は、外気から吸水する手段を含む
請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記吸水手段は、温度感受性のある最大吸収性で吸水する手段を含む
請求項１４に記載の装置。
【請求項１８】
前記吸水手段は、約摂氏３０度を超える温度で吸収した水分を解放する手段を含む
請求項１４に記載の装置。
【請求項１９】
前記装置を水源に連結する手段をさらに備える
請求項１４に記載の装置。
【請求項２０】
ネットワークコントローラと、
システムメモリと、
プロセッサと、
前記ネットワークコントローラ、前記システムメモリ、および前記プロセッサを実質的に覆うスキンと
を備え、
前記スキンは、防水性内部層と、温度感受性のあるハイドロジェルの中間層と、微孔を含む外部層とを有する
電子機器。
【請求項２１】
前記温度感受性のあるハイドロジェルは、約摂氏３０度を超える温度よりも約摂氏３０度未満の温度で、より多く吸水する機能を持つ
請求項２０に記載の電子機器。
【請求項２２】
前記温度感受性のあるハイドロジェルに水を加える漏斗状の開口部を前記外部層にさらに備える
請求項２０に記載の電子機器。
【請求項２３】
前記温度感受性のあるハイドロジェルは、外気から吸水する機能を持つ
請求項２０に記載の電子機器。
【請求項２４】
水源を前記温度感受性のあるハイドロジェルに連結する入口を前記外部層にさらに備える
請求項２０に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は概して受動冷却デバイス分野に係り、より詳しくは受動冷却ウルトラモバイルパソコンの蒸散冷却に係る。
【背景技術】
【０００２】
より強力なハンドヘルド電子デバイスに対する需要により、デバイスが処理不可能なほど加熱されないようにするという課題が生まれている。消費者はファンのノイズを好まないので、受動冷却という解決法が好適である。冷却法は一般的にはスキン温度が摂氏４５度を超えることが許されない。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
本発明は、例示を目的として記載され、添付図面には制限されない。添付図面においては、同様の参照番号により類似した部材を示す。
【０００４】
【図１】本発明の例示的な実施形態による蒸散冷却機能を有する例示的な受動冷却ウルトラモバイルパソコンの断面をグラフィックに示す。
【０００５】
【図２】本発明の例示的な実施形態による図１に示すウルトラモバイルパソコンのスキンの断面図である。
【０００６】
【図３】本発明の例示的な実施形態による水源に連結された図１に示すウルトラモバイルパソコンの断面をグラフィックに示す。
【０００７】
【図４】本発明の例示的な実施形態による蒸散冷却の実装に適した例示的な電子機器のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の記載においては本発明を完全な理解のために多くの詳細を述べる。しかし、当業者には、本発明の実施形態がこれら特定の詳細なしに実行可能であることが明らかである。また、構造およびデバイスをブロック図の形式で記載して、本発明を曖昧にすることを回避している場合もある。
【０００９】
「一実施形態」または「１つの実施形態」といった言い回しは、実施形態との関連で記載された特定の特徴、構造または性質が本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味している。故に、「一実施形態において」または「１つの実施形態において」等の言い回しが本明細書の随所に見られるが、これらは必ずしも同じ実施形態のことを意味しているわけではない。さらに、特定の特徴、構造または性質は、１以上の実施形態において適切な方法で組み合わせることが可能である。
【００１０】
図１は、本発明の例示的な実施形態による蒸散冷却機能を有する例示的な受動冷却ウルトラモバイルパソコンの断面をグラフィックに示す。図示の通り、ウルトラモバイルパソコン１００は、１以上のスキン１０２、シャーシ１０４、集積回路デバイス１０６、電源１０８、ディスプレイ１１０、および表面１１２を有する。
【００１１】
スキン１０２は、図２に拡大した詳細が示されているが、ウルトラモバイルパソコン１００の蒸散冷却を行う。一実施形態では、スキン１０２は人の手を保持するよう構成される。ここで利用される蒸散冷却は、水蒸発により熱を除去して、自然な対流および放熱よりも大幅に良好な結果が得られる冷却法である。周辺のシャーシ１０４として示されているが、スキン１０２は集積回路デバイス１０６および／または電源１０８に直接接触してよい。
【００１２】
シャーシ１０４は、集積回路デバイス１０６および電源１０８の筐体を表す。シャーシ１０４は、金属から形成されてよく、プリント回路基板（不図示）への付着点を提供してよい。
【００１３】
集積回路デバイス１０６は、機能的なコンポーネントであるウルトラモバイルパソコン１００を表しており、熱を発生する機能が全て動作する際に、数ワットの電力を消費する場合がある。集積回路デバイス１０６は、不図示のヒートシンクに連結されてよい。
【００１４】
電源１０８は、集積回路デバイス１０６へ電力を供給する充電式電池であってよい。電源１０８は、数時間の利用で枯渇して充電を要しうるような充電がなされる。
【００１５】
ディスプレイ１１０は、ウルトラモバイルパソコン１００にグラフィックユーザインタフェースを提供する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であってよい。
【００１６】
表面１１２は、ウルトラモバイルパソコン１００に含まれて、水源に連結される際の支持として機能してよい（図３に図示）。
【００１７】
図２は、本発明の例示的な実施形態による図１に示すウルトラモバイルパソコンのスキンの断面図である。例示的な実施形態では、スキン１０２は、防水層２０４と外部層２０６との間に挟まれた１以上の吸水層２０２を含む。
【００１８】
吸水層２０２は、吸水機能と、少なくとも一時的に保水力とを有する材料または複数の材料の組み合わせを表す。一実施形態では、吸水層２０２は、温度感受性を有するハイドロジェルである（例としては、Water-Absorbing Characteristics of Acrylic Acid-Grafted Carboxymethyl Cellulose Synthesized by Photografting, Shin Kuwabara and Hitoshi Kubota, Journal of Applied Polymer Science, Vol. 60, 1965-1970(1996)に記載のアクリル酸グラフト化カルボキシメチルセルロース（acrylic acid-grafted carboxymethyl cellulose）が挙げられる）。一実施形態では、吸水層２０２は、温度によって変化する吸水性を有する。一実施形態では、吸水層２０２の吸水性は、低温になるほど高く、高温になるほど低くなり、約摂氏３０度で吸水性が顕著に降下する。一実施形態では、吸水層２０２はスポンジである。吸水層２０２は、外気から吸水することができても、あるいは、液状水分を添加される必要がある場合もある。
【００１９】
ウルトラモバイルパソコン１００が利用され、その内部コンポーネントの温度が上がると、スキン１０２も温まってくる。吸水層２０２に先に吸収された水分は、その後、吸水層２０２の吸水性の低減その他の理由により、解放されてよい。解放された水分はその後蒸発して、スキン１０２から幾らかの熱を取り除く。一実施形態では、吸水層２０２の厚みは、少なくとも電池が充電を要すると考えられる時間まで蒸散冷却効果を確実に維持するのに十分な量の吸水性を提供するように決定される。一実施形態では、吸水層２０２は１ミリメートルの厚みである。
【００２０】
防水層２０４は、集積回路デバイス１０６および電源１０８に水分が接触するのを回避する。一実施形態では、防水層２０４はプラスチック製である。別の実施形態では、防水層２０４は金属である。一実施形態では、防水層２０４はシャーシ１０４とともに集積される。
【００２１】
外部層２０６は、吸水層２０２を実質的に覆い、水分が吸水層２０２から流入および流出する開口部を提供する。一実施形態では、外部層２０６はプラスチック製である。別の実施形態では、外部層２０６はゴム製である。図示されているように、外部層２０６は微孔２０８および入力開口部２１０を含む。ウルトラモバイルパソコン１００が利用中でないときに水分が吸水層２０２から流出するのを回避すべく、外部層２０６は、外部層２０６の開口部の上に摺合または噛合しうるカバー（不図示）を含んでよい。
【００２２】
微孔２０８は、水分が通過可能な程度に大きく、吸水層２０２の部分を通過させない程度に小さい直径を有してよい。
【００２３】
入力開口部２１０は、水分を吸水層２０２により簡単に加えることができるよう漏斗形状であってよい。一実施形態では、入力開口部２１０は、水源のノズル（不図示）に連結されるよう構成される。
【００２４】
図３は、本発明の例示的な実施形態による水源に連結された図１に示すウルトラモバイルパソコンの断面をグラフィックに示す。図示のように、ウルトラモバイルパソコン１００は、水分３０４を含む水源３００に連結される。水源３００のリップ部３０２は、表面１１２を支持して、これにより、ウルトラモバイルパソコン１００が完全に水源３００に降下してしまわないようにする。水分３０４は、外部層２０６の開口部を通りスキン１０２の吸水層２０２に侵入することができる。防水層２０４は、水分３０４が集積回路デバイス１０６または電源１０８に接触しないようにする。
【００２５】
図４は、本発明の例示的な実施形態による蒸散冷却の実装に適した例示的な電子機器のブロック図である。電子機器４００は、任意の多種多様な従来の、または従来のものではない電子機器、ラップトップ、携帯電話機、ワイヤレス通信サブスクライバユニット、携帯情報端末、または、本発明の教示の恩恵を受けることのできる任意の電気機器を表すことが意図されている。ここに示す例示的な実施形態によると、電子機器４００は、図４に示すように連結された１以上のプロセッサ４０２、メモリコントローラ４０４、システムメモリ４０６、入出力コントローラ４０８、ネットワークコントローラ４１０、および入出力デバイス４１２を含んでよい。電子機器４００は、本発明の一実施形態として前述したスキン内に包含されてもよい。
【００２６】
プロセッサ４０２は、マイクロプロセッサ、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、プログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）、特殊用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、マイクロコントローラ等のうちの１つ以上を含むがそれらに限定はされない多種多様の制御ロジックのいずれかを表しうるが、本発明はこの点で限定されない。一実施形態では、プロセッサ４０２は、インテル（登録商標）社の互換性のあるプロセッサである。プロセッサ４０２は、例えば、アプリケーションまたはオペレーティングシステムによって起動されうる複数のマシンレベル命令を含む命令セットを有しうる。
【００２７】
メモリコントローラ４０４は、システムメモリ４０６を、電子機器４００の他のコンポーネントとインタフェースさせる任意のタイプのチップセットまたは制御ロジックでありうる。一実施形態では、プロセッサ４０２とメモリコントローラ４０４との間の接続は、フロントサイドバスと称されうる。別の実施形態では、メモリコントローラ４０４は、ノースブリッジと称されうる。
【００２８】
システムメモリ４０６は、プロセッサ４０２によって使用されたまたは使用されうるデータ及び命令を格納すべく用いられる任意のタイプのメモリデバイスでありうる。一般に、本発明は次に限定されないが、システムメモリ４０６は、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）から構成される。一実施形態では、システムメモリ４０６は、ラムバス（Rambus）ＤＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）でありうる。別の実施形態では、システムメモリ４０６は、ＤＤＲ  ＳＤＲＡＭ（Double-Data-Rate Synchronous DRAM）から構成されうる。
【００２９】
入出力（Ｉ／Ｏ）コントローラ４０８は、Ｉ／Ｏデバイス４１２を、電子機器４００の他のコンポーネントとインタフェースさせる任意のタイプのチップセットまたは制御ロジックでありうる。一実施形態では、Ｉ／Ｏコントローラ４０８は、サウスブリッジと呼ばれうる。別の実施形態では、Ｉ／Ｏコントローラ４０８は、２００３年４月１５日にリリースされたＰＣＩスペシャル・インタレスト・グループによるＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）Ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）の基本仕様（第１．０ａ版）に準拠してよい。
【００３０】
ネットワークコントローラ４１０は、電子機器４００が他の電子機器またはデバイスと通信することを可能にする任意のタイプのデバイスでありうる。一実施形態では、ネットワークコントローラ４１０は、米国電気電子学会（ＩＥＥＥ）の８０２．１１ｂ標準（１９９９年９月１６日に承認され、ＡＮＳＩ／ＩＥＥＥ標準８０２．１１、１９９９年版の付録）に適合しうる。別の実施形態では、ネットワークコントローラ４１０は、イーサネット（登録商標）ネットワークインタフェースカードでありうる。
【００３１】
入出力（Ｉ／Ｏ）デバイス４１２は、電子機器４００に入力を供給する、または、電子機器４００からの出力を処理する任意のタイプのデバイス、周辺機器、またはコンポーネントでありうる。
【００３２】
上述の記載において、例示を目的として、本発明の完全な理解のために多くの特定の詳細を述べた。しかし、当業者には、本発明の実施形態がこれら特定の詳細の幾らかがなくても実行可能であることが明らかである。また、公知な構造およびデバイスをブロック図の形式で記載している場合もある。
【００３３】
方法の多くを、最も基本的な形態で示したが、本発明の基本的な範囲を逸脱しない限り、方法のいずれかから処理を付け加えたり削除したりしてもよく、記載されたメッセージのいずれかから情報を付け加えたり削除したりしてもよい。発明のコンセプトの任意の数の変形例が本発明の範囲および精神の範囲内で予想可能である。この点については、記載された特定の例示的な実施形態は、本発明の限定目的で提供されたのではなく、単にその例示を目的としている。故に、本発明の範囲は、上述の特定の例により決定されるのではなくて、以下の請求項における分かり易い言葉によってのみの決定が意図される。
【図１】
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【図２】
2010529575.tif 000004
【図３】
2010529575.tif 000005
【図４】
2010529575.tif 000006
【国際調査報告】
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