(57)【要約】乾燥粒子を用いたステントのコーティングの間にステントを載置および荷電するためのステントホルダーであって、該粒子が不活性ポリマー、医薬または生物剤を含むステントホルダーを提供する。乾燥粒子を用いたステントのコーティングの間にステントを支持および荷電するためのアセンブリーであって、該粒子が不活性ポリマー、医薬または生物剤を含むアセンブリーも提供する。ステントの周りに電場を作り、ステントを支持し、荷電し、ステントを乾燥粒子に曝すチャンバーであって、該粒子が不活性ポリマー、医薬または生物剤を含むチャンバーを提供する。ステントの周りに電場を作り、ステントを支持し、荷電し、およびステントを不活性ポリマー、医薬または生物剤を含む乾燥粒子に曝すための方法を提供する。
2010507465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持し、コーティングプロセスの間にステントを荷電するステントホルダー。
【請求項２】
ホルダーがステントの周りに電場を形成する請求項１記載のホルダー。
【請求項３】
ホルダーがステント載置部分を含む請求項１記載のステントホルダー。
【請求項４】
ステント載置部分が荷電可能な区画を含む請求項３記載のステントホルダー。
【請求項５】
荷電可能な区画が形状記憶金属またはステンレス鋼のうちの少なくとも１を含む請求項４記載のステントホルダー。
【請求項６】
ホルダーが使い捨てである請求項４記載のステントホルダー。
【請求項７】
ホルダーがステントの少なくとも一部分をマスキングするためのマスクを含む請求項１記載のステントホルダー。
【請求項８】
マスクがポリマー、非−粘着性材料または非−伝導性材料のうちの少なくとも１を含む請求項７記載のステントホルダー。
【請求項９】
ホルダーが支持体を調整するための支持体調整部分を含み、ここに支持体は支持体調整部分を支持および荷電する請求項１記載のステントホルダー。
【請求項１０】
ホルダーがステント載置部分を含む請求項９記載のステントホルダー。
【請求項１１】
ステント載置部分がステントを荷電する荷電可能な区画を含む請求項１０記載のステントホルダー。
【請求項１２】
荷電可能な区画が形状記憶金属またはステンレス鋼のうちの少なくとも１を含む請求項１１記載のステントホルダー。
【請求項１３】
ステント載置部分が形状Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ＥまたはＦのうちの１である請求項１１記載のステントホルダー。
【請求項１４】
ステント載置部分が形状Ａを有し、それによってステントがステントホルダーの楕円形部分上をスライドする請求項１３記載のステントホルダー。
【請求項１５】
ステント載置部分がつぶれた状態および膨張した状態を有し、ここにつぶれた状態が、ステント載置部分上のステントの除去またはステントの設置の間にステント載置部分およびステントの間の接触を減少することを特徴とする請求項１３記載のステントホルダー。
【請求項１６】
膨張した状態のステント載置部分がステントの変形を最小限にとどめつつステントをしっかりと載置するためにステント内径にほぼ等しい外径を有する請求項１５記載のステントホルダー。
【請求項１７】
ステント載置部分がステントの少なくとも一部分をマスキングするためのマスクを含む請求項１６記載のステントホルダー。
【請求項１８】
マスクがポリマーまたは非−粘着性の材料のうちの少なくとも１を含む請求項１７記載のステントホルダー。
【請求項１９】
ステント載置部分がスプリング区画を含む請求項１６記載のステントホルダー。
【請求項２０】
ステント載置部分が形状Ｇである請求項１１記載のステントホルダー。
【請求項２１】
ステント載置部分が除去可能なキャップを含む請求項２０記載のステントホルダー。
【請求項２２】
ステント載置部分が形状Ｈ、ＩまたはＪのうちの１であり、ステント載置部分がステント内側表面の少なくとも一部分をマスキングするためのマスクを含む請求項１１記載のステントホルダー。
【請求項２３】
マスクがポリマーまたは非−粘着性の材料のうちの少なくとも１を含む請求項２２記載のステントホルダー。
【請求項２４】
荷電可能な区画がステント内径よりも大きな外径を有し、それによってステントが荷電可能な区画に設置される請求項２２記載のステントホルダー。
【請求項２５】
荷電可能な区画がステント内径にほぼ等しい外径を有し、それによってステントが荷電可能な区画を超えて伸長し、荷電可能な区画に接触する請求項２２記載のステントホルダー。
【請求項２６】
荷電可能な区画が中心軸の周りに巻いた糸を含む請求項２５記載のステントホルダー。
【請求項２７】
ステント載置部分が外形Ｋで存在し、ここにステント載置部分が中心軸の周りに巻いた糸を有し、該糸が非−伝導性である請求項１１記載のステントホルダー。
【請求項２８】
荷電可能な区画がステント内径よりも大きな外径を有し、それによって載置した場合にステントが荷電可能な区画に設置される請求項２７記載のステントホルダー。
【請求項２９】
荷電可能な区画が、載置した場合に、ステントが荷電可能な区画を超えて伸長し、荷電可能な区画に接触するように、ステントの内径にほぼ等しい外径を有する請求項２７記載のステントホルダー。
【請求項３０】
さらに、ホルダーがステントの周りの電場を操作する部材を含む請求項２記載のホルダー。
【請求項３１】
支持体調整部分が形状Ｌ、Ｍ、Ｎ、Ｏ、ＰまたはＱのうちの１である請求項１１記載のステントホルダー。
【請求項３２】
支持体調整部分がつぶれた状態および膨張した状態を有し、膨張した状態の支持体調整部分がステントホルダーを支持体の支持体連結部分に連結してステントホルダーを荷電し、つぶれた状態の支持体調整部分が支持体の支持体連結部分およびステントホルダーの間の接触を減少する請求項３１記載のステントホルダー。
【請求項３３】
支持体調整部分が形状記憶金属またはステンレス鋼のうちの少なくとも１を含む請求項３１記載のステントホルダー。
【請求項３４】
コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための少なくとも１のステントホルダー、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電し；および
少なくとも１のステントホルダーを支持するための支持体、ここに支持体はステントホルダーを荷電する
を含むアセンブリー。
【請求項３５】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための２またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項３６】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための３またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項３７】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための４またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項３８】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための５またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項３９】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための６またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４０】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための８またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４１】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための１０またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４２】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための１５またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４３】
アセンブリーが、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための２５またはそれを超えるステントホルダーを含み、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４４】
ステントホルダーが円形形状で並べられている請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４５】
ステントホルダーが三角形形状で並べられている請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４６】
ステントホルダーが四角形形状で並べられている請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４７】
ステントホルダーが多角形形状で並べられている請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４８】
ステントホルダーが対称形状で並べられている請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項４９】
ステントホルダーが支持体を調整するための支持体調整部分を含み、ここに支持体は支持体調整部分を支持および荷電する請求項３４記載のアセンブリー。
【請求項５０】
支持体がステントホルダーの支持体調整部分に電気的に連結するための少なくとも１の連結部分を含む請求項４９記載のアセンブリー。
【請求項５１】
支持体が電源に接続された荷電部分を含む請求項５０記載のアセンブリー。
【請求項５２】
支持体連結部分がクランプ、孔、穴または管のうちの少なくとも１を含む請求項５１記載のアセンブリー。
【請求項５３】
支持体連結部分が形状Ｒ、Ｓ、ＴまたはＵのうちの少なくとも１を含む請求項５１記載のアセンブリー。
【請求項５４】
支持体連結部分が支持体の外側に存在する請求項５１記載のアセンブリー。
【請求項５５】
支持体連結部分が少なくとも支持体の内側の部分である請求項５１記載のアセンブリー。
【請求項５６】
チャンバーが：
第１の孔を含む基体；
コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための少なくとも１のステントホルダーおよび少なくとも１のステントホルダーを支持するための支持体を含むアセンブリー、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電し、支持体はステントホルダーを荷電し；および
アセンブリーによって保持されるステントをコーティングするためのコーティングノズル、ここにアセンブリーは基体の上に設置され、基体中の第１の孔はステントをコーティングするためにコーティングノズルがチャンバーに近づくことを提供し、および、コーティングノズルは第１の孔に除去可能に嵌合されている
を含むステントコーティングプロセス用のチャンバー。
【請求項５７】
さらに、チャンバーが地源に接続された少なくとも１の接地部材を含む請求項５６記載のチャンバー。
【請求項５８】
少なくとも１の接地部材が第１または第２の基体孔に除去可能に嵌合する請求項５７記載のチャンバー。
【請求項５９】
さらに、チャンバーがチャンバーをパージするためのパージノズルを含み、ここにパージノズルが第１、第２または第３の基体孔に嵌合されている請求項５６記載のチャンバー。
【請求項６０】
さらに、チャンバーが基体をアセンブリーの荷電から絶縁するための絶縁スタンドを含み、ここにアセンブリーは絶縁スタンド上に設置され、絶縁スタンドは基体の上に設置されており、ここに絶縁スタンドは第１、第２、第３または第４の基体孔と整列された少なくとも１の孔を有する請求項５６記載のチャンバー。
【請求項６１】
さらに、チャンバーがアセンブリー上に嵌合し、かつ、基体上に設置されるカバーを含む請求項５６記載のチャンバー。
【請求項６２】
さらに、チャンバーがカバーの外側に少なくとも１の絶縁接地部材を含み、ここに絶縁接地部材は地源に連結され、かつ、基体上に除去可能に設置されている請求項６１記載のチャンバー。
【請求項６３】
カバーが透明である請求項６１記載のチャンバー。
【請求項６４】
カバーが絶縁体材料を含む請求項６１記載のチャンバー。
【請求項６５】
カバーが使い捨てである請求項６１記載のチャンバー。
【請求項６６】
基体が非−伝導特性を有する請求項５６記載のチャンバー。
【請求項６７】
基体が熱成形されたプラスチック部分である請求項５６記載のチャンバー。
【請求項６８】
チャンバーがアセンブリーの支持体に接続された電源を含む請求項５６記載のチャンバー。
【請求項６９】
さらに、チャンバーがチャンバーをパージするためのパージノズルを含み、ここにパージノズルが第１、第２または第３の基体孔に適合される請求項５８記載のチャンバー。
【請求項７０】
さらに、チャンバーがアセンブリーの荷電から基体を絶縁するための絶縁スタンドを含み、ここにアセンブリーが絶縁スタンドに設置されており、絶縁スタンドが基体に設置されており、ここに絶縁スタンドが第１、第２、第３または第４の基体孔と並べられた少なくとも１の孔を有する請求項６９記載のチャンバー。
【請求項７１】
さらに、チャンバーがアセンブリー上に嵌合し、かつ、基体上に設置されるカバーを含む請求項７０記載のチャンバー。
【請求項７２】
さらに、チャンバーが地源に接続された少なくとも１の絶縁接地部材を含み、該絶縁接地部材はアセンブリーを囲み、基体上に除去可能に設置される請求項７１記載のチャンバー。
【請求項７３】
基体が非−伝導特性を有する請求項７２記載のチャンバー。
【請求項７４】
チャンバーがアセンブリーの支持体に接続された電源を含む請求項７３記載のチャンバー。
【請求項７５】
アセンブリーが円形形状で並んだ複数のステントホルダーを含み、コーティングノズルがホルダーによって形成された円形形状内に位置する請求項７４記載のチャンバー。
【請求項７６】
支持体および複数のステントホルダーを含むアセンブリーを提供し、ここにステントホルダーは円形形状で並べられ、コーティングノズルはステントホルダーによって形成された円形形状内に位置し；
ステントをステントホルダー上に載置し；
上にステントが載置されたステントホルダーを荷電する支持体を荷電することによってステントを荷電し；ついで
荷電したステントをコーティングノズルからのコーティング粒子に曝し、ここに荷電したステントがコーティング粒子を誘引し、ここにコーティングの間にステントの静止を維持している間にコーティング粒子がステントに堆積する
ことを含む、複数のステントをコーティングする方法。
【請求項７７】
コーティング粒子が不活性ポリマー、医薬または生物剤を含む請求項７６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
基板の表面が望ましい特性または効果を有するように、かかる基板にコーティングを施すことが有利な場合がある。
【背景技術】
【０００２】
例えば、治療的または予防的な利益のために、医薬または生物剤の局在化送達を体内の特定の場所に標的化する生物医学的インプラントをコーティングすることは有用である。特に関心のある１の領域は、Nat. Clin. Pract. Cardiovasc. Med., (2005年12月), Vol 2, No 12, 647でOngおよびSerruysによって最近概説されている薬剤溶出ステント（DES）である。典型的に、かかる医薬または生物剤は、ポリマーと同時堆積（co-deposit）される。身体の他の部分の望ましくない効果を伴い得る全身投与の問題を回避し、あるいは、罹患した身体部分への投与が全身投与によって達成可能でない場合もある高濃度の医薬または生物剤を必要とするため、かかるこれらの剤の局在化送達は全身投与の問題を回避する。コーティングは、医薬または生物剤の長期または持続型放出を含む制御型の放出を提供し得る。さらに、生物医学的インプラントは材料でコーティングして、高められた生体親和性または潤滑性のような有利な表面特性を提供し得る。
【０００３】
従来の溶媒ベースのスプレーコーティング法は、基板へのコーティング構成物の収集および最終コーティングの一貫性に関連する不効率によって妨害される。基板のサイズが減少するにつれ、かつ機械的な複雑性が増すにつれて、基板の全表面を均一にコーティングすることがますます困難になる。
【０００４】
不活性ポリマーおよび医薬もしくは生物剤を基板上に堆積する費用的に有利な方法は、収集法が効率的であり、生成したコーティングは等角であって実質的に欠陥がなく均一であり、出典明示して本明細書の一部とみなすPCT／US06／027,321に記載されているようにコーティングの組成物を調節することができ、医薬または生物剤の形態および／または二次構造は制御することができる。この方法により、コーティングプロセスの間に堆積した剤の構造的および形態的な保存が許容される。PCT／US06／027,321に記載されている方法は、コーティング法の間にステントを荷電し、ステントおよびステントホルダーの周りに電場を創製することを意図している。
【０００５】
したがって、必要なものは、ステントを載置および荷電するステントホルダーである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、コーティングプロセスの間にステントを載置および荷電するためのホルダー、ステントホルダーを連結し、支持し、荷電するためのアセンブリー、ステントの周りの電場を制御し、かつ、ステントをコーティングするプラットフォームを提供するするチャンバー、ならびに荷電したホルダー、荷電したアセンブリーおよびチャンバーを用いるステントのコーティング方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１の態様において、本発明は、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するステントホルダーを提供し、ここにステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電する。１の形態において、ホルダーはステントの周りに電場を形成する。もう１の形態において、ホルダーはステントの少なくとも一部分をマスクするマスクを含む。もう１の形態において、ホルダーは、支持体を調整する支持体調整部分を含み、ここに支持体は支持体調整部分を支持および荷電する。もう１の形態において、ステントホルダーは、ステントを荷電するステント載置部分を含む。もう１の形態において、ステント載置部分は、ステントホルダーの楕円部分を超えてステントがスライドする構造を有する。もう１の形態において、ステント載置部分はステントを載置または除去する間のコーティングの損傷を最低限にとどめるために、つぶれたおよび拡張した状態を有する。もう１の形態において、ステントは、ステント載置部分の荷電可能な区画上に設置される。もう１の形態において、ステント載置部分は、スプリング区画を含む。もう１の形態において、ステント載置部分は中心軸の周りに糸巻きを含む。もう１の形態において、糸は非−伝導性である。もう１の形態において、糸は荷電可能である。もう１の形態において、ホルダーは、さらにステントの周りの電場を操作する部材を含む。他の形態において、ホルダーは、ステントを載置および荷電することができ、ステントの周りに電場をつくることができる変化した構造である。
【０００８】
１の態様において、本発明は、コーティングプロセスの間にステインを除去可能に保持する少なくとも１のステントホルダー、ここに該ステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電し；および
少なくとも１のステントホルダーを支持する支持体、ここに該支持体はステントホルダーを荷電する、を含むアセンブリーを提供する。１の形態において、アセンブリーのステントホルダーは、支持体を調整する支持体調整部分を含み、ここに該支持体は支持体調整部分を支持および荷電する。もう１の形態において、アセンブリーの支持体は、ステントホルダーの支持体調整部分に電気的に連結するための少なくとも１の連結部分を含む。もう１の形態において、アセンブリーの支持体は、電源に接続した荷電部分を含む。他の形態において、該連結部分は、ホルダーを荷電および支持することができる変化した構造で存在する。
【０００９】
１の態様において、本発明は、ステントコーティングプロセス用のチャンバーを提供し、ここに該チャンバーは：
第１の孔を含む基板；
コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持するための少なくとも１のステントホルダーおよび該少なくとも１のステントホルダーを支持するための支持体を含むアセンブリー、ここに該ステントホルダーはコーティングプロセスの間にステントを荷電し、該支持体はステントホルダーを荷電し；および
アセンブリーによって保持されるステントをコーティングするためのコーティングノズル
を含み、
【００１０】
ここに該アセンブリーは基体上に設置され、ここに該第１の基体孔はコーティングノズルがステントをコーティングするためのチャンバーに近づくことを提供し、ここに該コーティングノズルは第１の基体孔に除去可能に適合する。１の形態において、さらに、チャンバーは、地源（ground source）に接続した少なくとも１の接地部材を含む。もう１の形態において、接地部材は、第１または第２の基体孔に除去可能に適合する。もう１の形態において、さらに、チャンバーは、チャンバーをパージするためのパージノズルを含み、ここに該パージノズルは第１、第２または第３の基体孔に適合する。もう１の形態において、さらに、チャンバーは、アセンブリーの荷電から基体を絶縁するための絶縁スタンドを含み、ここに該アセンブリーは絶縁スタンド上に設置され、該絶縁スタンドは基体上に設置され、ここに該絶縁スタンドは第１、第２、第３または第４の基体と並んだ少なくとも１の孔を有する。もう１の形態において、さらに、チャンバーは、アセンブリー上に適合し、基体上に設置されるカバーを含む。もう１の形態において、さらに、チャンバーは、カバーの外側に少なくとも１の絶縁接地部材を含み、該絶縁接地部材は地源に接続され、基体上に除去可能に設置される。他の形態において、カバーは透明であり、絶縁材料を含み、かつ／または使い捨てである。他の形態において、基体は非−伝導特性を有し、かつ／または熱成形したプラスチック部品である。もう１の形態において、チャンバーは、アセンブリーの支持体に接続された電源を含む。もう１の形態において、チャンバーのアセンブリーは円形形状で並んだ複数のステントホルダーを含み、ここにコーティングノズルはホルダーによって形成される円形形状内に位置する。
【００１１】
１の態様において、本発明は、複数のステントをコーティングする方法を提供し、該方法は：支持体および複数のステントホルダーを含むアセンブリーを提供し、ここに該ステントホルダーは円形形状で並び、ここにコーティングノズルはステントホルダーによって形成された円形形状内に位置し；
ステントをステントホルダーに載置し；
上方にステントが載置されたステントホルダーを荷電する支持体を荷電することによってステントを荷電し；ついで
コーティングノズルからのコーティング粒子に荷電したステントを曝すことを含み、ここに荷電したステントがコーティング粒子を誘引し、ここにコーティングの間にステントの静止を維持している間にコーティング粒子がステントに堆積することを含む。
【００１２】
参照による取込み
本明細書中で言及するすべての刊行物および特許出願は、あたかも各々の刊行物または特許出願が特異的かつ個別的に出典明示して本明細書の一部とみなされるのと同程度で、参照することによって本願明細書に取り込まれる。
【００１３】
本発明の新規な特徴を添付する特許請求の範囲の詳細な事項と共に記載する。例示的な形態を記載する以下の詳細な説明および添付する図面に参照することによって、本発明の特徴および利点のより良好な理解が得られるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】図１Ａはコーティングシステム内の本発明のチャンバーを示す。
【図１Ｂ】図１Ｂはコーティングシステム内の本発明のチャンバーを示す。
【図１Ｃ】図１Ｃは本発明のチャンバーを示す。
【図２Ａ】図２Ａはチャンバー内で荷電した場合のステントおよびステントホルダーを取り囲む電場を示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａの電場がチャンバー内で荷電した場合のステントおよびステントホルダーを取り囲んだ場合の、チャンバーの全長を横切る電位を示す。
【図２Ｃ】図２Ｃはチャンバー内で荷電した場合のステントおよびステントホルダーを取り囲む電場を示す。
【図２Ｄ】図２Ｄは、図２Ｃの電場がチャンバー内で荷電した場合のステントおよびステントホルダーを取り囲む場合の、チャンバーの全長を横切る電位を示す。
【図２Ｅ】図２Ｅは、チャンバー内で荷電した場合の複数のステントおよびステントホルダーを取り囲む電場の上面図を示す。
【図２Ｆ】図２Ｆは、チャンバー内で荷電した場合の複数のステントおよびステントホルダーを取り囲む電場の上面図を示す。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ａのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ａのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｂのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｂのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｃのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｃのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは配置Ｃのマスクおよびステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは配置Ｃのマスクおよびステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｄのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｄのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図８】図８は、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｅのステント載置部分、支持体調整部分を有し、薄い線でステント載置部分の膨張を示している。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｆのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｆのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図１０】図１０は、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｇのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図１１】図１１は、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｈのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図１２】図１２は、本発明の形態と一致するステントホルダーおよびステントを図示し、ステントホルダーは配置Ｉのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図１３】図１３は、図１２のステントホルダー形態およびステントの上面図を図示する。
【図１４】図１４は、本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは配置Ｊのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図１５】図１５は、本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは配置Ｋのステント載置部分および支持体調整部分を有する。
【図１６】図１６は、載置したステントを含む本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは図３Ａに示す配置Ａのステント載置部分を有し、配置Ｉの支持体調整部分を有する。
【図１７】図１７は、載置したステントを含む本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは図３Ａに示す配置Ａのステント載置部分を有し、配置Ｍの支持体調整部分を有する。
【図１８】図１８は、載置したステントを含む本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは図３Ａに示す配置Ａのステント載置部分を有し、配置Ｎの支持体調整部分を有する。
【図１９】図１９は、載置したステントを含む本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは図３Ａに示す配置Ａのステント載置部分を有し、配置Ｏの支持体調整部分を有する。
【図２０】図２０は、載置したステントを含む本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは図３Ａに示す配置Ａのステント載置部分を有し、配置Ｐの支持体調整部分を有する。
【図２１】図２１は、載置したステントを含む本発明の形態と一致するステントホルダーを図示し、ステントホルダーは図１Ａに示す配置Ａのステント載置部分を有し、配置Ｑの支持体調整部分を有する。
【図２２】図２２は、図３Ａに示すステントホルダーを有する本発明の形態と一致するアセンブリーの分解図を図示し、ステントホルダーは図３Ａに示す配置Ａのステント載置部分および図２０に示す配置Ｐの支持体調整部分を有する。
【図２３】図２３は、本発明の形態と一致するアセンブリーの支持体の図２２の線Ａ−Ａに沿った断面図を図示し、支持体は配置Ｒの支持体連結部分を有する。
【図２４】図２４は、本発明の形態と一致するアセンブリーの支持体の図２２の線Ａ−Ａに沿った断面図を図示し、支持体は配置Ｓの支持体連結部分を有する。
【図２５】図２５は、本発明の形態と一致するアセンブリーの支持体の図２２の線Ａ−Ａに沿った断面図を図示し、支持体は配置Ｔの支持体連結部分を有する。
【図２６】図２６は、本発明の形態と一致するアセンブリーの支持体の図２２の線Ａ−Ａに沿った断面図を図示し、支持体は配置Ｕの支持体連結部分を有する。
【図２７】図２７は、本発明の形態と一致するチャンバーの分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を以下にさらに詳細に説明する。この記載は、発明を実施することができ異なるすべての方法、あるいは本発明に加え得るすべての特徴の詳細な目録を意図するものではない。例えば、１の形態に関して説明した特徴は他の形態に取り込ませることができ、特定の形態に関して説明した特徴をその形態から欠失させることができる。また、本明細書に示唆する種々の形態に対する膨大な変形および付加は本開示に鑑みて当業者に明らかであり、それは本発明から逸脱しない。したがって、以下の明細書は、好ましい形態を含み、すべての置換、その組合せおよび変形を排他的に特定しない、本発明の幾つかの特定の形態を記載することを意図している。形態の詳細は本発明から逸脱しないで変更することができ、それは、特許請求の範囲によって決まる。
【００１６】
出願人は、本明細書で引用したすべての米国特許参考文献はその存在に参照することによって本明細書に取り込むことを特異的に意図する。
【００１７】
１．ステントホルダー
図３Ａないし２１は、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持および荷電する種々のステントホルダーを図示している。ホルダーはステントの周りに電場（図２Ａないし２Ｆに示す電場の形態）を形成し、それはコーティングプロセスの間に荷電したステントへの非−荷電コーティング粒子の誘引を生じる。ステントの周りの電場を操作するために、いずれかのホルダーを伝導性部材を用いてさらに形成することができる。ホルダーからの電荷をステントに伝導する好適な伝導性材料の例には、限定されるものではないが、ステンレス鋼およびNitinol（Ni-Ti合金）のような形状記憶金属合金が含まれる。
【００１８】
図３Ａないし６Ｂは、示すように、ステント載置部分（２）および支持体調整部分（３）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。ステント載置部分（２）は膨張した状態およびつぶれた状態の両方を有し、上にステント（４）が載置される少なくとも２のアーム（３０）を含む。その膨張した状態において、ステント載置部分（２）は双方向の矢印によって示す外径（３３）を有し、それは双方向の矢印によって示すステント内径（１０）にほぼ等しい。その膨張した状態におけるステント載置部分（２）は、反対方向でステントの内側表面に力を働かせ、それによってステントの変形を最小限に抑えながらステント（４）を所定の位置に保持する。ステントホルダー（１）の第１の端部（３１）およびステントホルダー（１）の第２の端部（３２）を同時に反対方向に動かし、または第１の端部（３１）を固定して第２の端部（３２）を第１の端部（３１）から離れて動かす場合、アーム（３０）間の距離が減少する。これにより、ステント（４）がステントホルダー（１）に負荷され、あるいは、ステント（４）とステントホルダー（１）との間の接触を減少することによってすでに載置されている場合にはステントホルダー（１）から放出されることが許容される。アーム（３０）は伝導性材料で製造されており、アーム（１）がステント（４）に接触した場合に電荷をステント（４）に伝導する。
【００１９】
図３Ａおよび３Ｂの形態において、ステント載置部分の形状Ａは楕円形部分を含むアーム（３０）を有する。
【００２０】
もう１の形態において、ステントホルダー（１）は、図３Ａに示すように、形状Ａのステント載置部分（２）および支持体調整部分（３）を有し、その上にステント（４）が載置される少なくとも２のアーム（３０）を含み、図３Ｂのつぶれた状態のステント載置部分では含まれない。ステント（４）は載置すべきアームに沿ってスライドすることができ、ステントホルダー（１）から放出することができる。
【００２１】
図４Ａおよび４Ｂの形態において、ステント載置部分の形状Ｂは、ステントホルダーの中心軸から伸張するアーム（３０）を有し、少なくとも１の曲部をつくり、ステントホルダーの中心軸へと戻る。この形態において、ステント（４）とステントホルダー（１）との間の接触点（３６）の数は、少なくとも２である。
【００２２】
図５Ａおよび５Ｂの形態において、ステント載置部分の形状Ｃはステントホルダー（１）の中心軸から伸張し、弧状に動いてステントホルダー（１）の中心軸に戻るアーム（３０）を有する。
【００２３】
図６Ａおよび６Ｂの形態は、形状Ｃのステント載置部分（２）を有し、さらにマスク（５）を含むステントホルダー（１）を示す。マスク（５）は、ステント内側表面のコーティングを減少および／または排除するようにステント（４）の内側表面のマスキングを提供する。マスク（５）に好適な材料の例には、非−伝導性材料、ポリマー、および／またはポリテトラフルオロエチレン（例えば、TEFLON）のような非−粘着性の材料、および／または他の非−伝導性材料が含まれる。
【００２４】
図７Ａおよび７Ｂは、形状Ｄのステント載置部分（２）および支持体調整部分（３）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。ステント載置部分（２）の形状Ｄは膨張した状態およびつぶれた状態の両方を有し、上にステント（４）が載置される自由端部（３５）を有する少なくとも２のアーム（３０）を含む。その膨張した状態において、ステント載置部分（２）は、双方向の矢印によって示す外径（３３）を有し、それは双方向の矢印によって示すステント内径（１０）に等しいかまたはより大きい。膨張した状態のステント載置部分（２）は反対方向でステントの内側表面に力を働かせ、かつ／またはステントのギャップに突き出て、それによってステント（４）を所定の位置に保持する。
【００２５】
アームの自由端部（３５）を互いに向けて動かした場合、アームの自由端部（３３）間の距離が減少する。これにより、ステント（４）がステントホルダー（１）に負荷され、あるいは、ステント（４）とステントホルダー（１）との間の接触を減少することによってすでに載置されている場合にはステントホルダー（１）から放出されることが許容される。アーム（３０）は伝導性材料で製造されており、アーム（３０）がステント（４）に接触した場合に電荷をステント（４）に伝導する。
【００２６】
図８は、示すように形状Ｅのステント載置部分（２）および支持体調整部分（３）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。ステント載置部分（２）は、上にステント（４）が載置される２のアーム（３０）を含む。この形態におけるステント載置部分（２）は、スプリング区画（６）によって膨張した状態とつぶれた状態との間で動かせるまたは動かされることができる。膨張した状態を薄い線で示す。その膨張した状態において、ステント載置部分（２）は双方向の矢印によって示す外側距離（３３）を有し、それは双方向の矢印によって示すステント内径（１０）と等しいかまたは大きい。ステント載置部分（２）は、その膨張した状態において、反対方向でステントの内側表面に力を働かせ、それによってステント（４）を所定の位置に保持する。ステント載置部分の距離（３３）が減少した場合、手動やその他の手段によってアーム（３０）を互いに向けて動かし、ステント（４）をステントホルダー（１）に負荷し、あるいは、すでに載置している場合は、ステント（４）とステントホルダー（１）との間の低い摩擦でもってステント（４）をステントホルダー（１）から放出することができる。アーム（３０）は伝導性材料で製造されており、アーム（１）がステント（４）に接触した場合に電荷をステント（４）に伝導する。
【００２７】
図９Ａないし９Ｂは、示すように、形状Ｆのステント載置部分（２）および支持体調整部分（３）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。この形態におけるステント載置部分（２）はスプリング区画（６）によって膨張した状態およびつぶれた状態の間で動かしまたは動かされることができる。スプリング端部（３７）および（３８）を反対方向に同時に動かした場合、またはスプリングの第１の端部（３７）を固定し、スプリングの第２の端部（３８）を第１の端部から離れて動かす、またはその反対の場合、スプリング径（３９）が減少する。これにより、ステント（４）がステントホルダー（１）に負荷され、あるいは、ステント（４）とステントホルダー（１）との間の接触を減少することによってすでに載置されている場合にはステントホルダー（１）から放出される。スプリングの端部（３７）および（３８）は伝導性材料で製造されており、アーム（１）がステント（４）に接触した場合に電荷をステント（４）に伝導する。
【００２８】
図１０は、示すように、形状Ｇのステント載置部分（２）、支持体調整部分（３）および除去可能なキャップ（７）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。キャップ（７）をステントホルダー（１）から除去した場合、ステントホルダー（１）のステント載置部分（２）上にステント（４）の１の端部を載せ、ステントの中心軸がステントホルダー（１）の中心軸と並ぶようにステント（４）の反対側の端部もキャップ（７）によって保持されるようにキャップ（７）を置換することによって、ステント（４）をステントホルダー（１）上に載置することができる。
【００２９】
図１１は、示すように、形状Ｈのステント載置部分（２）、支持体調整部分（３）、ステント内側表面の少なくとも一部分をマスクするためのマスク（５）、および荷電可能な区画（８）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。この形態において、荷電可能な区画（８）は、双方向の矢印（４１）によって示すステント内径よりも大きな双方向の矢印（９）によって示す外径を有し、それによって、載置した場合、ステント（４）は荷電可能な区画（８）に設置される。マスク（５）に好適な材料の例には、非−伝導性材料、ポリマー、および／またはポリテトラフルオロエチレン（例えば、TEFLON）のような非−粘着性の材料が含まれる。
【００３０】
図１１の形態の変形であるもう１の形態において、荷電可能な区画（８）は、ステント外径（４１）にほぼ等しい外径（９）を有し、それによって、ステント（４）は荷電可能な区画（８）の少なくとも一部分を超えて伸長し、荷電可能な区画（８）に接触する。
【００３１】
図１２は、示すように、形状Iのステント載置部分（２）、支持体調整部分（３）、ステントの内側表面の少なくとも一部分をマスキングするためのマスク（５）、およびステント（４）の全長に伸長する荷電可能なロッド（４２）を含む荷電可能な区画（８）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。この形態において、ステント（４）は荷電可能なロッド（４２）を超えて伸長し、それに接触する。マスク（５）の好適な材料の例には、非−伝導性材料、ポリマー、および／またはポリテトラフルオロエチレン（例えば、TEFLON）のような非−粘着性の材料が含まれる。
【００３２】
図１３は、図１２の形態のステントホルダー（１）およびステント（４）の上面図を示す。
【００３３】
図１４は、示すように、形状Jのステント載置部分（２）、支持体調整部分（３）、ステントの内側表面の少なくとも一部分をマスキングするためのマスク（５）、および薄い線（４３）で示すステントホルダー中心軸の周りに巻いた荷電可能な糸（１１）を含む荷電可能な区画（８）を有するステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示す。マスク（５）の好適な材料の例には、非−伝導性材料、ポリマー、および／またはポリテトラフルオロエチレン（例えば、TEFLON）のような非−粘着性の材料が含まれる。
【００３４】
図１５は、示すように、形状Ｋのステント載置部分（２）、支持体調整部分（３）、ステントの内側表面の少なくとも一部分をマスキングするためのマスク（５）、および荷電可能な区画（８）を有するステントホルダー上に載置されたステント（４）を示し、ここにステント載置部分は薄い線（４３）で示すステントホルダー中心軸の周りに巻いた非−伝導性の糸（４４）を含む。マスク（５）および非−伝導性の糸（４４）に好適な材料の例には、非−伝導性材料、ポリマー、および／またはポリテトラフルオロエチレン（例えば、TEFLON）のような非−粘着性の材料が含まれる。
【００３５】
図１５の変形であるもう１の形態において、マスク（５）はステント（４）から離して、内側表面コーティングの量および／または品質を制御する。
【００３６】
図１６ないし２１はステントホルダー（１）上に載置されたステント（４）を示し、ステントホルダー（１）は形状Ａのステント載置部分（２）および変化する形状の支持体調整部分（３）を有する。別の形態において、ステント載置部分（２）は、形状ＡないしＫ、または本発明の範囲内の他の形態のいずれかのものである。支持体調整部分（３）は伝導性材料を含み、支持体１２によって荷電される。ホルダーからの電荷をステントに伝導する好適な伝導性材料の例には、限定されるものではないが、ステンレス鋼およびNitinol（Ni-Ti合金）のような形状記憶金属合金が含まれる。
【００３７】
図１６ないし１９において、これらの形態の支持体調整部分（３）は膨張した状態を有し、ステントホルダー（１）を支持し、それを支持体（１２）の支持体連結部分（１３）に電気的に連結する少なくとも１のアーム（３０）を含む。他の形態において、支持体調整部分（３）はつぶれた状態も有する。図１６ないし１９の形態において、支持体調整部分（３）はその膨張した状態において反対方向で支持体（１２）の支持体連結部分（１３）の内側表面に力を働かせ、それによってステントホルダー（１）を所定の位置に保持する。
【００３８】
図１６の形態において、支持体調整部分形状Ｌは、互いにほぼ平行である部分を含むアーム（３０）を有する。
【００３９】
図１７の形態において、支持体調整部分の形状Ｍは、ステントホルダー（１）の中心軸から伸張し、複数の曲部をつくり、ステントホルダーの中心軸に戻るアーム（３０）を有する。図１７に示す形態において、支持体調整部分（３）と支持体（１２）の支持体連結部分（１３）との間の接触点（３６）の数は２である。別の形態は、支持体調整部分の外形を変化することによって接触点の数を変化することができる。
【００４０】
図１８の形態において、支持体調整部分は形状Ｎであり、アーム（３０）はステントホルダーの中心軸から伸張し、弧を描いてステントホルダー（１）の中心軸に戻る。
【００４１】
図１９は図３Ａに示す形状Ａのステント載置部分（２）を有するステントホルダー（１）を図示し、それは形状Ｏの支持体調整部分（３）を有する。支持体調整部分（３）は、支持体（１２）の支持体連結部分（１３）と除去可能に嵌合することによってステントホルダー（１）を支持体（１２）に電気的に連結するスプリング区画（６）を含む。
【００４２】
図２０は、図３Ａに示す形状Ａのステント載置部分（２）を有するステントホルダー（１）を図示し、それは形状Ｐの支持体調整部分（３）を有する。本発明の別の形態において、支持体調整部分はピン、ロッド、マンドレルまたはワイヤを含む。
【００４３】
図２１の形態は、形状Ｑの支持体調整部分を有するステントホルダー（１）を図示し、ここに支持体調整部分（３）は支持体（１２）の支持体連結部分（１３）と嵌合するチューブである。
【００４４】
２．アセンブリー
図２２ないし２６は、コーティングプロセスの間にステントを除去可能に保持および荷電するための少なくとも１のステントホルダーを含むアセンブリー、および該少なくとも１のステントホルダーを支持するための支持体の種々の形態を図示しており、そこでは、支持体がステントホルダーを荷電する。支持体は電源によって荷電される。ステントホルダーは支持体に連結され、それによって支持体の荷電がステントホルダーに移る。ステントホルダーの荷電は、載置したステントに移る。荷電したホルダーはステントの周りに電場を形成し、それはコーティングプロセスの間に荷電したステントへの非−荷電コーティング粒子の誘引を生じる。ステントホルダーは、本明細書に記載したいずれの適当に嵌合するステントホルダー支持体調整部分の形態、および添付する特許請求の範囲から逸脱することなく当業者が容易に適用できるいずれかの形態から選択することができる。電源からの荷電をステントホルダーに伝導するための支持体の適当な伝導性の材料の例には、限定されるものではないが、ステンレス鋼およびNitinol（Ni-Ti合金）のような形状記憶金属合金が含まれる。
【００４５】
図２２は、本発明の形態と一致するアセンブリー（１５）の分解図である。この形態において、アセンブリー（１５）は：図３Ａに示す形状Ａのステント載置部分（２）を含む少なくとも１のステントホルダー（１）、および図２０に示す形状Ｐの支持体調整部分を有する支持体を含む。支持体（１２）はステントホルダー（１）を保持し、ステントホルダー（１）を荷電する。ステントホルダー（１）はコーティングプロセスの間にステント（４）を除去可能に保持し、ステント（４）を荷電する。
【００４６】
アセンブリー（１５）のもう１の形態において、単一の保持体（１２）は複数のステントホルダー（１）を含む。もう１の形態において、アセンブリー（１５）は、円形に並べられた複数の支持体連結部分（１３）を有する支持体（１２）、および支持体連結部分（１３）の形状に対応する複数のステントホルダー（１）を含む。支持体（１２）の中央の孔は、コーティング器具が載置および荷電したステント（４）に近づくことを提供する。コーティング器具の例には、コーティングノズル、パージングノズル、電場操作部材および接地部材が含まれる。
【００４７】
図２３ないし２６は、アセンブリー（１５）の支持体（１２）の支持体連結部分（１３）の形態を示し、ここに該支持体連結部分（１３）はステントホルダー（１）を除去可能に連結および荷電する。
【００４８】
図２３は、本発明の形態と一致する図２２の線Ａ−Ａに沿ったアセンブリー（１５）の支持体（１２）の断面図を図示しており、支持体（１５）は形状Ｒの支持体連結部分（１３）を含んでいる。図２３の支持体連結部分（１３）は、支持体内の孔、穴または管を含む。この形態と適当に一致するステントホルダー支持体調整部分の非限定的な例は、各々、図１６ないし２０の形状Ｌ、Ｍ、Ｎ、ＯおよびＰである。
【００４９】
図２４は、本発明の形態と一致する図２２の線Ａ−Ａに沿ったアセンブリー（１５）の支持体（１２）の断面図を図示しており、支持体（１２）は形状Ｓの支持体連結部分（１３）を含んでいる。図２４の支持体連結部分（１３）は、少なくともその一部分が支持体の外側に存在する管を含む。この形態において、支持体連結部分（１３）は支持体（１２）の上面に存在する。この形態と適当に一致するステントホルダー支持体調整部分の非限定的な例は、各々、図１６ないし２０の形状Ｌ、Ｍ、Ｎ、ＯおよびＰである。
【００５０】
図２５は、本発明の形態と一致する図２２の線Ａ−Ａに沿ったアセンブリー（１５）の支持体（１２）の断面図を示し、支持体（１２）は形状Ｔの支持体連結部分（１３）を含んでいる。この形態において、図２４の形態と同様に、図２５の支持体連結部分（１３）は、少なくともその一部分が支持体（１２）の外側に存在する管を含む。図２５に示す形態において、支持体連結部分（１３）は支持体（１２）の側に存在する。この形態と適当に一致するステントホルダー（１）支持体調整部分（３）の非限定的な例は、各々、図１６ないし２０の形状Ｌ、Ｍ、Ｎ、ＯおよびＰである。
【００５１】
図２６は、本発明の形態と一致するアセンブリー（１５）の保持体（１２）の図２２の線Ａ−Ａに沿った断面図を図示し、支持体（１２）は形状Ｕの支持体連結部分（１３）を有している。この形態において、支持体連結部分（１３）は導電性ワイヤ、ロッド、マンドレルまたは同様の支持伝導性部材を含む。この形態と適当に一致するステントホルダー（１）支持体調整部分（３）の非限定的な例は、図２１の形状Ｑである。
【００５２】
好ましい形態である管ステントの観点から説明を示すが、本発明は、ステント、ジョイント、スクリュ、ロッド、ピン、プレート、ステープル、シャント、クランプ、クリップ、縫糸、縫糸アンカー、電極、カテーテル、リード、移植組織、外傷用医薬材料、ペースメーカー、ペースメーカーハウジング、電気除細動機、電気除細動機ハウジング、細動除去器、細動除去器ハウジング、義歯、耳ドレナージ管、眼科インプラント、整形外科基板、椎骨ディスク（vertebral disc）、骨代替物、吻合基板、血管周囲外被、結腸瘻袋結合基板、止血バリア、管インプラント、管支持体、組織接着剤、組織シーラント、組織骨格（tissue scaffold）および管腔内基板よりなる群から選択されるいずれの型の基板についても指向し得る。もう１の形態において、アセンブリーは基板を含み、ここに基板は基板ホルダーに載置され、ここに基板ホルダーは基板を荷電し、基板ホルダーは支持体によって支持され、支持体は基板ホルダーを荷電し、支持体は基板ホルダーを荷電するための基板ホルダー連結部分を含む。
【００５３】
３．チャンバー
図２７は、本発明の１の形態と一致するステントコーティングプロセスのためのチャンバー（１７）の分解図である。このチャンバー（１７）形態は：
少なくとも１の孔（１９）を含む基体（１８）；
コーティングプロセスの間にステント（４）を除去可能に保持する少なくとも１のステントホルダー（１）および少なくとも１のステントホルダー（１）を支持する支持体（１２）を含むアセンブリー（１５）、ここにステントホルダー（１）はコーティングプロセスの間にステント（４）を荷電し、ここに支持体（１２）はステントホルダー（１）を荷電し；および
アセンブリー（１５）によって保持されたステント（４）をコーティングするためのコーティングノズル（２０）
を含み、ここにアセンブリー（１５）は基体（１８）上に設置され、ここに基体（１８）の孔（１９）はコーティングノズル（２０）がステント（４）をコーティングするためにチャンバー（１７）に近づくことを提供し、ここにコーティングノズル（２０）は基体孔（１９）に除去可能に嵌合する。
【００５４】
この形態は、さらに、接地源に接続した少なくとも１の接地部材（２１）を含み、ここに該少なくとも１の接地部材（２１）は基体孔（１９）に除去可能に嵌合する。図２７に示すチャンバー（１７）形態は、さらにチャンバー（１７）をパージするためのパージノズル（２３）を含み、ここにパージノズル（２３）は基体孔（１９）に嵌合する。該形態は、さらにアセンブリー（１５）の荷電から基体（１８）を絶縁するための絶縁スタンド（２６）を含み、ここにアセンブリー（１５）は絶縁スタンド（２６）上に設置され、絶縁スタンド（２６）は基体（１８）上に設置され、絶縁スタンド（２６）は基体孔（１９）と整列した孔（２７）を有する。該形態は、さらにアセンブリー（１５）上に嵌合し、基体（１８）上に設置されるカバー（２４）を含み、カバー（２４）の外側に絶縁接地部材（４４）を含み、ここに該絶縁接地部材（４４）は地源に接続され、基体（１８）上に除去可能に設置される。この形態において、カバー（２４）は透明であり、絶縁体材料を含み、使い捨てである。基体（１８）は非−伝導特性を有し、熱成形されたプラスチック部分である。チャンバー（１７）は、アセンブリーの支持体（１２）に接続された電源（２５）を含む。もう１の形態において、チャンバー（１７）のアセンブリー（１５）は円形に整列された複数のステントホルダー（１）を含み、ここにコーティングノズル（２０）はホルダー（１）によって形成される円形形状内に位置する。
【００５５】
好ましい形態、管ステントの観点で説明を示したが、本発明はステント、ジョイント、スクリュ、ロッド、ピン、プレート、ステープル、シャント、クランプ、クリップ、縫糸、縫糸アンカー、電極、カテーテル、リード、移植組織、外傷用医薬材料、ペースメーカー、ペースメーカーハウジング、電気除細動機、電気除細動機ハウジング、細動除去器、細動除去器ハウジング、義歯、耳ドレナージ管、眼科インプラント、整形外科基板、椎骨ディスク（vertebral disc）、骨代替物、吻合基板、血管周囲外被、結腸瘻袋結合基板、止血バリア、管インプラント、管支持体、組織接着剤、組織シーラント、組織骨格（tissue scaffold）および管腔内基板よりなる群から選択されるいずれかの型の基板にも指向し得る。１の形態において、チャンバーは：
基板ホルダー、ここに基板は基板ホルダー上に除去可能に載置され、ここに基板ホルダーは基板を荷電し；
支持体、ここに支持体は基板ホルダーを支持し、ここに支持体は基板ホルダーを荷電し、ここに支持体は基板ホルダーを荷電する基板ホルダー連結部分を含み；
載置した基板、ここに該基板は荷電しており；
第１の孔を含む基体；
およびアセンブリーによって保持される基板をコーティングするためのコーティングノズルを含み、ここにアセンブリーは基体上に設置され、ここに基体中の孔はコーティングノズルが基板をコーティングするためにチャンバーに近づくことを提供し、ここにコーティングノズルは第１の孔に除去可能に嵌合する。
【００５６】
もう１の形態において、チャンバーは、さらに地源に接続した少なくとも１の接地部材を含み、ここに少なくとも１の接地部材は第１または第２の基体孔に除去可能に嵌合する。もう１の形態において、チャンバーは、さらにチャンバーをパージするためのパージノズルを含み、ここにパージノズルは第１、第２または第３の基体孔に嵌合する。もう１の形態において、チャンバーは、さらにアセンブリーの荷電から基体を絶縁するための絶縁スタンドを含み、ここにアセンブリーは絶縁スタンド上に設置され、絶縁スタンドは基体上に設置され、ここに絶縁スタンドは第１、第２、第３および第４の基体孔と整列している孔を有する。もう１の形態において、チャンバーは、さらにアセンブリー上に嵌合し、基体上に設置されるカバーを含み、カバーの外側に絶縁接地部材を含み、ここに絶縁接地部材は地源に接続され、基体上に除去可能に設置される。もう１の形態において、カバーは透明であり、絶縁体材料を含み、使い捨てである。もう１の形態において、基体は非−伝導特性を有し、熱成形したプラスチック部分である。もう１の形態において、チャンバーはアセンブリーの支持体に接続された電源を含む。
【００５７】
チャンバーのもう１の形態において、アセンブリーは円形配置で整列された複数の基板ホルダーを含み、ここにコーティングノズルはホルダーによって形成される円形配置内に位置する。
【００５８】
４．方法
１の態様において、本発明は、複数のステントをコーティングする方法を提供し、該方法は：
支持体および複数のステントホルダーを含むアセンブリーを提供し、ここにステントホルダーは円形配置で整列され、ここにコーティングノズルはステントホルダーによって形成された円形配置内に位置し；
ステントをステントホルダーに載置し；
上にステントが載置されたステントホルダーを荷電する支持体を荷電することによってステントを荷電し；ついで
荷電したステントをコーティングノズルからのコーティング粒子に曝し、ここに荷電したステントはコーティング粒子を誘引し、ここにコーティングの間にステントの静止を維持しつつコーティング粒子がステントに堆積する
ことを含む。
【００５９】
もう１の形態において、コーティング粒子は不活性ポリマー、医薬または生物剤を含む。もう１の形態において、コーティング粒子およびコーティング粒子へのステントの曝露は、PCT／U.S. 06/027,321に記載された形態を含む。
【００６０】
好ましい形態である、管ステントの観点で説明を示したが、本発明はステント、ジョイント、スクリュ、ロッド、ピン、プレート、ステープル、シャント、クランプ、クリップ、縫糸、縫糸アンカー、電極、カテーテル、リード、移植組織、外傷用医薬材料、ペースメーカー、ペースメーカーハウジング、電気除細動機、電気除細動機ハウジング、細動除去器、細動除去器ハウジング、義歯、耳ドレナージ管、眼科インプラント、整形外科基板、椎骨ディスク（vertebral disc）、骨代替物、吻合基板、血管周囲外被、結腸瘻袋結合基板、止血バリア、管インプラント、管支持体、組織接着剤、組織シーラント、組織骨格（tissue scaffold）および管腔内基板よりなる群から選択されるいずれかの型の基板にも指向し得る。１の形態において、本発明は複数の基板をコーティングする方法を提供し、該方法は：
支持体および複数の基板ホルダーを含むアセンブリーを提供し、ここに基板ホルダーは円形配置で整列され、ここにコーティングノズルは基板ホルダーによって形成された円形配置内に位置し；
基板を基板ホルダーに載置し；
上に基板が載置された基板ホルダーを荷電する支持体を荷電することによって基板を荷電し；ついで
荷電した基板をコーティングノズルからのコーティング粒子に曝し、ここに荷電した基板はコーティング粒子を誘引し、ここにコーティングの間に基板の静止を維持しつつコーティング粒子が基板に堆積する
ことを含む。
【００６１】
５．定義
本明細書において用いる以下の語句は、それらが別段指摘する文脈の範囲を除いて、下記する意味を有することが一般的に意図される。
【００６２】
本明細書中で用いる「基板」とは、ポリマー、医薬または生物剤を含むコーティングをその上に堆積することが望まれるいずれの表面をもいい、ここにコーティングプロセスは医薬剤の形態または生物剤の活性を実質的に修飾しない。生物医学インプラントは、本発明について特に関心が高いが；しかしながら、本発明はこのクラスの基板に限定されることを意図するものではない。当業者であれば、アッセイ装置の一部分または診断キット（例えば、試験ストリップ）中の成分としての医薬錠剤コアのように、本明細書に記載したコーティングプロセスから恩恵を受け得る別の基板を理解するであろう。
【００６３】
本明細書において用いる「生物医学インプラント」とは、限定するものではないが、ステント（例えば、管ステント、末梢ステント）、電極、カテーテル、リード、移植可能なペースメーカー、電気除細動機または細動除去器のハウジング、ジョイント、スクリュ、ロッド、眼科インプラント、大腿部ピン、骨板、移植片、吻合デバイス、血管周囲外被、縫糸、ステープル、水頭症用シャント、透析移植片、結腸瘻袋結合デバイス、耳ドレナージ管、ペースメーカーならびに移植可能な電気除細動機および細動除去器用のリード、椎骨ディスク、骨ピン、縫合維持装置、止血バリア、クランプ、スクリュ、プレート、クリップ、管インプラント、組織接着剤およびシーラント、組織骨格（tissue scaffold）、種々の型の外傷用医薬材料（例えば、外傷用包帯）、骨代替物、管腔内デバイス、管支持体ほかを含むヒトまたは動物対象の体内に挿入するいずれのインプラントをもいう。
【００６４】
インプラントはいずれの好適な材料から形成することができ、それには限定されるものではないが、有機ポリマー（安定または不活性なポリマーおよび生分解性ポリマーを含む）、金属、ケイ素のような無機材料、およびそれらの複合物が含まれ、１の材料のコアと異なる材料の１またはそれを超えるコーティングを有する層を成す構造を含む。導電性材料からなる基板は静電気的捕捉を促進する。しかしながら、本発明は、低伝導性または非−伝導性を有する基板と組み合わせた静電気的捕捉の使用を予想する。非−伝導性基板を用いる場合の静電気的捕捉を高めるために、基板付近に強い電場を維持しながら基板を処理する。
【００６５】
本発明の生物医学インプラントを適用または挿入する対象には、ヒト対象（弾性および女性対象、ならびに幼児、少年少女、青年、成人および老人対象を含む）ならびに獣医学的目的の動物対象（限定するものではないが、イヌ、ネコ、ウマ、サルほか）の両方が含まれる。
【００６６】
好ましい形態において、生物医学インプラントは、Palmaz Shazに対する米国特許第4,733,665号に記載されているように、血管の管腔を拡張および膨張するために、カテーテルと結合した血管形成バルーンによって血管内を膨張することができる膨張型管腔内管移植またはステント（例えば、ワイヤーメッシュ管を含む）である。もう１の形態において、生物医学インプラントは、カテーテルと送達されて血管の管腔を拡張および膨張する自己膨張型の管腔内管ステント（例えば、Ni-TiまたはNitinolのような記憶金属を含む）である。
【００６７】
本明細書で用いる「ポリマー」とは、架橋または重合した一連の繰り返しモノマーユニットをいう。いずれの好適なポリマーを用いて本発明を実施することができる。本発明のポリマーは、２、３、４またはそれを超える異なるポリマーを含むこともできる。本発明の幾つかの形態において、１のみのポリマーを用いる。幾つかの形態において、２のポリマーの組合せを用いる。ポリマーの組合せは変化する比として異なる特性を有するコーティングを提供することができる。ポリマー化学の当業者であれば、ポリマー化合物の異なる特性をよく知っているであろう。本発明において使用し得るポリマーの例には、限定されるものではないが、ポリカルボン酸、セルロース性ポリマー、タンパク質、ポリペプチド、ポリビニルピロリドン、無水マレイン酸ポリマー、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、グルコサミノグリカン、多糖、ポリエステル、ポリウレタン、ポリスチレン、共重合体、シリコーン、ポリオルトエステル、ポリ酸無水物、ビニルモノマーの共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシ酪酸  吉草酸、ポリアクリルアミド、ポリエステル、ポリウレタン分散物、ポリアクリレート、アクリル酸ラテックス分散物、ポリアクリル酸、それらの混合物および共重合体が含まれる。本発明のポリマーは天然または合成起源とすることができ、ゼラチン、キトサン、デキストリン、シクロデキストリン、ポリ（ウレタン）、ポリ（シロキサン）またはシリコーン、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（ブチルメタクリレート）およびポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）のようなポリ（アクリレート）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（エチレン）、ポリ（イソプレン）のようなポリ（オレフィン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）のようなハロゲン化ポリマーならびにTeflon（登録商標）製品、ポリ（フッ化ビニリデン）のような誘導体および共重合体、ポリ（酢酸ビニル）、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリ（アクリル酸）、ポリアクリルアミド、ポリ（エチレン−コ−酢酸ビニル）、ポリ（エチレングリコール）、ポリ（プロピレングリコール）、ポリ（メタクリル酸）；ほかが含まれる。好適なポリマーには、以下のものを含む吸収および／または再吸収可能なポリマー、以下のものの組合せ、共重合体および誘導体が含まれる：ポリラクチド（PLA）、ポリグリコリド（PGA）、ポリ（ラクチド−コ−グリコリド）（PLGA）、ポリ酸無水物、ポリオルトエステル、ポリ（Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド）、ポリ（１−アスパルトアミド）ほか。
【００６８】
かくして本発明の好ましい形態を記載したが、当業者であれば、添付する特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、本明細書中に見出される教示をいまだ他の形態に容易に適用することできるであろう。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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