(57)【要約】  本発明は、プラスチック部品である第１部品および第２部品を含み、かつ第１部品上の第１表面域が第２部品上の第２表面域と伝熱的に接触している熱輸送アセンブリであって、第１表面域および第２表面域が少なくとも５０Ｗ／ｍ−Ｋの熱伝導率を有する表面物質からなる、熱輸送アセンブリに関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック部品である第１部品および第２部品を含み、かつ前記第１部品上の第１表面域が前記第２部品上の第２表面域と伝熱的に接触している熱輸送アセンブリであって、前記第１表面域および前記第２表面域が少なくとも５０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する表面物質からなる、熱輸送アセンブリ。
【請求項２】
前記表面物質が、金属、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなる、請求項１に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項３】
前記プラスチック部品の前記第１表面域の表面が、金属化層、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなり、前記第２部品が金属部品である、請求項１または２に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項４】
前記第１部品および前記第２部品がプラスチック部品であり、前記第１表面域および前記第２表面域のそれぞれが、金属化層、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなる、請求項１または２に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項５】
前記金属化層の厚さが０．０１〜１０００μｍである、請求項３または４に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項６】
前記金属化層が、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、およびそれらの混合物よりなる群から選択される金属を含む、請求項３〜５のいずれか一項に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項７】
前記第１部品または前記第２部品が発熱デバイスであり、他方の部品が放熱デバイスである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項８】
前記発熱デバイスが電子部品または照明要素である、請求項７に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項９】
前記放熱デバイスが冷却部材を含む、請求項７または８に記載の熱輸送アセンブリ。
【請求項１０】
前記プラスチック部品が、少なくとも１Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは２〜２０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の熱伝導率を有するプラスチック組成物からなる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱輸送アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、互いに伝熱的に接触している２つの部品を含む熱輸送アセンブリに関し、さらに詳細には２つの部品の少なくとも一方がプラスチック部品である熱輸送アセンブリに関する。本発明は特に、発熱電子デバイスに関連して用いるヒートシンクなどの放熱デバイスの境界面の表面特性に関する。
【０００２】
そのような熱輸送アセンブリは、米国特許第６６５１７３２Ｂ２号明細書から知られている。周知の熱輸送アセンブリは、熱パイプ構成要素を含む発熱デバイスと、熱パイプ構成要素を受け入れるための内蔵ポケット（ｉｎｔｅｇｒａｌ  ｐｏｃｋｅｔ）を有するプラスチック部品であるヒートシンクとから構成される放熱アセンブリである。米国特許第６６５１７３２Ｂ２号明細書のアセンブリ中のプラスチック部品は、射出成形された熱伝導性エラストマー部品である。
【０００３】
エレクトロニクスおよびコンピュータ産業では、Ｉｎｔｅｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＰＥＮＴＩＵＭ中央処理装置チップ（ＣＰＵ）およびＲＡＭ（ランダムアクセスメモリー）チップなどの、様々な種類の電子デバイスパッケージおよびＩＣチップを使うことはよく知られている。こうしたＩＣチップは作動時に大量の熱を発生するが、そのデバイスが取り付けられているシステムの動作への悪影響を防止するためには、熱を除去しなければならない。デバイスの故障やオーバーヒートを避けるために発熱構成要素および発熱物体を冷却するためのいくつもの従来技術の方法がある。多くの場合、ブロック型ヒートシンク（ｂｌｏｃｋ  ｈｅａｔ  ｓｉｎｋｓ）またはヒートスプレッダが、発熱デバイスの表面と熱的に連通するようにされて、熱を吸収しかつそれからの熱の放散を助けるようにされる。
【０００４】
境界面における接触面が、熱伝達アセンブリの全体的性能に重要な影響を及ぼすことはよく知られている。既存の熱輸送アセンブリの問題は次のようなものである。一般には、製作公差のせいで、接触面は必ずしも完全な平面ではなく、それゆえに発熱表面と放熱デバイスとの間に隙間が生じ、そのためアセンブリの全体的な熱抵抗が増大する。さらに、表面の凹凸（例えば、フライス加工または他の加工工程が原因のもの）により、接触部品間に隙間および微小空洞が生じる。こうした接触面間の隙間および欠陥は、多くの場合、小さな空気ポケットを含んでいる。このすべての結果として、伝熱的な接触が不良になり、発熱表面と放熱デバイスとの間の境界面における熱伝達力（ｈｅａｔ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）が低下し、接触境界面での温度勾配が急激なものとなる。この熱伝達力の低下は、特に２つの接触部品の一方がプラスチック部品である場合には、熱輸送アセンブリの性能にとって非常に重大なものとなりうる。
【０００５】
上に引用した米国特許第６６５１７３２Ｂ２号明細書では、発熱デバイスとプラスチックヒートシンク部品との間の表面接触域は、ヒートシンクに含まれている熱パイプ構成要素を受け入れるための発熱デバイス内蔵ポケットに含まれる熱パイプ構成要素によって増大する。表面接触域を増やすというこの解決法は、伝熱的接触の不良を補いはするが、それを低減させることも解決することもない。
【０００６】
伝熱的接触の不良の影響を低減させ、かつ熱伝達力が限られるというその結果的な問題を最小限にするために、境界面の隙間を熱伝導材料で橋渡しして、ヒートシンクの表面と発熱源の表面とを密着させるための種々の試みもなされてきた。
【０００７】
特に、熱伝導性のセラミックスまたは他の充填剤が詰め込まれた有機基材（弾性ゴム、熱可塑性材料、ペースト、油およびグリースなど）からなる熱伝導性のペースト、フィルム、接着剤が、熱境界面材料として使用されてきた。熱伝導性のペースト、油およびグリースは、典型的には、ヒートシンクまたは他の電子部品に熱伝導性材料を塗りつけ、次いでクリップまたはねじを用いて機械的手段によってヒートシンクを所定の位置に取り付けることにより、施す。こうした材料の中には、優れたフィルム形成性および平坦でない表面間の隙間を埋める特性を示し、こうしてヒートシンクの表面と発熱源の表面との間を密着させるものがある。一般に、こうした性質は低粘度および／または低充填剤含量と組み合わせられ、その結果、熱低抗が大きくなりすぎ、かつ／またはヒートシンクと発熱表面の間から事実上浸出することになり、２つの表面間に気泡が形成されることになって、最終的にはホットスポットが生じることになる。さらに、機械的締め具（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｆａｓｔｅｎｅｒｓ）でヒートシンクに過度の圧力を加えると、ヒートシンクの表面と発熱表面との間からのこの浸出は促進される。他のものは、詰め込まれている充填剤が多いせいで高い熱伝導率を示すが、一般には粘度も非常に高く、さらに湿潤性（ｗｅｔｔｉｎｇ）があまりに低く、かつ／またはヒートシンクの表面および発熱表面への接着性が乏しく、さらに空洞化および乾燥に影響されやすく、最終的にホットスポットが生じることになる。他の問題としては、油によっては蒸発し、影響を受けやすい、周囲のマイクロ回路の部品に再凝結することがあるという点がある。再凝結した油により、付着物が形成され、それによってマイクロプロセッサーの働きが妨げられ、最終的に故障を引き起こす。
【０００８】
熱伝導性の弾性ゴムおよび熱可塑性材料の場合、こうした材料は、典型的には、シート形にキャストされ、ヒートシンクおよび発熱デバイスの接触面の形状に対応する形状に打ち抜かれる。次いで、得られた予備成形シートをヒートシンクまたは発熱デバイスの接触面の表面に施す。そのシートは、その部品の接触面を複製するためには、非常に柔らかくなければならない。例えば、国際公開第０２／０５９９６５号パンフレットは、発熱構成要素と放熱部材の熱伝達表面間に挿入できる、圧縮性の相変化熱接触体（ｐｈａｓｅ  ｃｈａｎｇｅ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）について記載している。多くの場合、それに加えて、熱伝導性の接着材料が使用される。あるいは、熱伝導性材料の層がヒートシンクまたは発熱デバイスのいずれかの接触面に直接キャストされ、そのようにして熱伝導性の接着材料の必要がなくなる。次いで、熱伝導性材料の境界面の表面層を有するヒートシンクおよび発熱デバイスは、クリップまたはねじで固定される。一方の部品に付着したプレキャストフィルムまたはプレカット（ｐｒｅｃｕｔ）フィルムから構成される境界面の表面層は、グリースなどに関連した問題が解決され、一般にはフィルムを付着またはキャストする部品と密着する。
【０００９】
しかし、第２部品との良好な伝熱的接触を行わせるために、境界面層に過度の圧力を加えなければならない。さらに、これらのタイプの材料では、プラスチック部品を含む熱輸送アセンブリの発熱源とヒートシンクとの間の最適な熱移動に必要とされる、第２部品との十分な密着が行われず、かつ／または、熱伝導性のプレカットフィルムまたはプレキャストフィルムの厚さの変動のせいで、またヒートシンクを固定するため用いられる機械的装置または作用に基づいて熱伝導性フィルムに加えられる圧力の大きさのせいで、性能がばらつく。
【００１０】
本発明の目的は、上述の問題を軽減するか、またはさらには完全に除去し、かつ少なくとも１つのプラスチック部品と伝熱的に接触している他の部品との間で熱的に良好に連通する熱輸送アセンブリを提供することであり、さらに詳細には、熱的に接触している表面の凹凸および粗さに対するアセンブリの熱的接触抵抗の敏感性を低下させ、かつ／またはアセンブリの熱的接触抵抗を小さくし、また微小空洞形成から重大な影響をあまり受けないようにするとともに、引き続き２つの部品間の熱的な連通を良好に保つことである。
【００１１】
この目的は、プラスチック部品である第１部品および第２部品を含み、かつ第１部品の第１表面域が第２部品の第２表面域と伝熱的に接触するようにしている熱輸送アセンブリであって、第１表面域および第２表面域が少なくとも５０Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する表面物質からなる、熱輸送アセンブリによって成し遂げられた。
【００１２】
本発明による熱輸送アセンブリでは、第１部品だけがプラスチック部品であるか、または第１部品および第２部品の両方がプラスチック部品であるかのいずれかである。本発明による熱輸送アセンブリおけるプラスチック部品および他の部品あるいは両方のプラスチック部品の接触面域は、熱伝導率が少なくとも５０Ｗ／ｍ・Ｋである表面物質で構成されており、その効果は、熱輸送アセンブリの接触熱抵抗が、小さく、また２つの接触面の凹凸および粗さの影響を受けることが少なく、かつ空洞形成から重大な影響をあまり受けないというものである。この効果により、プラスチック部品上に金属接触面域またはそれと同等のもののない対応する熱輸送アセンブリと比べて、接触面の境界面またはその近くの表面の粗さ、表面の凹凸および微小空洞を減らすためのどんな特別の対策を講じなくても、本発明による熱輸送アセンブリの２つの部品間の熱的連通が大幅に改善されることになる。事実、本発明によるアセンブリの２つの部品の表面の凹凸は、特に熱伝導率が少なくとも５０Ｗ／ｍ・Ｋの表面物質の層が薄い場合にはほとんど取り除かれないが、それにもかかわらず２つの部品間の熱的連通はその層によって著しく改善される。熱的連通はまた、従来技術による熱境界面材料を含む対応する熱輸送アセンブリと比べても優れており、接触面の境界面またはその近くの表面の粗さ、表面の凹凸、空洞が同じ程度あってもそうである。
【００１３】
熱伝導率が少なくとも５０Ｗ／ｍ・Ｋである表面物質は、好適には、金属、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなる。
【００１４】
本発明の１つの実施態様では、第１表面域が金属化層、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなり、他の第２部品が金属部品である。
【００１５】
本発明の別の実施態様では、第１部品および第２部品がプラスチック部品であり、第１表面域および第２表面域である接触面のそれぞれが、金属化層、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなる。
【００１６】
本発明による熱輸送アセンブリは、さまざまな機能に役立つ種々の部品から構成されてよいが、但し、共通の機能は熱をある部品から別の部品に伝達することである。好適には、第１部品または第２部品のいずれかである一方の部品は、加熱される部品または発熱部品であり、他方の部品は熱吸収部品および／または放熱部品である。
【００１７】
本発明による熱輸送アセンブリに好適に使用できる加熱される部品の例には、照明構造体における金属部品がある。そのような金属部品は、照明要素によって加熱されうるが、それは接触加熱および／または誘導による。本発明による熱輸送アセンブリに好適に使用できる発熱部品の例には、ＩＣチップなどの電子部品がある。
【００１８】
好ましくは、一方の部品は発熱デバイスであり、他方の部品は放熱デバイス、またはヒートシンクである。放熱デバイスは、本明細書では、加熱される部品または発熱部品と熱的に連通するようにされ、かつ加熱される部品または発熱部品からの熱を吸収し、吸収熱を周囲へ放散できる部品と定義される。
【００１９】
好適には、放熱デバイスは、熱の放散を容易にするため、フィン、ポストまたはピンなどの冷却部材を含む。
【００２０】
上に説明したように、デバイスの故障やオーバーヒートを避けるために発熱構成要素および発熱物体を冷却するためのいくつもの従来技術の方法がある。ブロック型ヒートシンクまたはヒートスプレッダは一般的に、物体の発熱表面と熱的に連通するようにされて、それからの熱を吸収および放散する。そのようなヒートシンクは、典型的には、放熱を助けるための多数の個々の冷却部材（フィン、ポストまたはピンなど）を有する基板部材を備えている。冷却部材の幾何学的形状は、最大の放熱が行われるように、周囲空気と接触するヒートシンクの全表面積を大きくするように設計される。最適な幾何学的構成でそのようなフィン、ピンのポストを使用すると、そうした追加の冷却部材のないデバイス（平板ヒートスプレッダなど）と比べて、放熱が大幅に向上する。
【００２１】
好適には、熱輸送アセンブリは、プラスチック部品として、またはプラスチック部品の１つとして発熱デバイスを含む。発熱デバイスは、有利には、境界面の電気伝導率に関して制約のない接触面域に、金属化層または別の熱伝導性表面層を含むが、境界面域（ｉｎｔｅｒｆａｃｉａｌ  ａｒｅａ）が高い電気抵抗を有していなければならない接触面域にはそのような層が存在しない。
【００２２】
本発明の好ましい実施態様では、熱輸送アセンブリは、プラスチック部品として、またはプラスチック部品の１つとして放熱デバイスを含む。プラスチック部品が放熱デバイスであることの利点は、増大された放熱表面積を提供する非常に複雑な形状を有する放熱デバイスを、簡単な工程で製造できることである。
【００２３】
本発明による熱輸送アセンブリでは、発熱デバイスは、好適には、コンピュータチップなど電子部品、あるいはメタルコアＰＣＢに取り付けられたＬＥＤ、白熱電球、エネルギー節減ランプまたはＬＥＤの電子技術によって動く任意のランプなどの照明要素、あるいはそうしたランプのハウジングである。
【００２４】
本発明による熱輸送アセンブリにおけるプラスチック部品は、好適には、熱伝導性プラスチック組成物、好ましくは熱伝導率が少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋであるプラスチック組成物からなる。プラスチック組成物の熱伝導率は、４０Ｗ／ｍ・Ｋもの大きさ、またはそれ以上であってさえよいが、普通の熱伝導性充填剤のほとんどでは、それを成し遂げるのは困難である。より好ましくは、熱伝導率は１．０〜３０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲、さらにより好ましくは２．０〜２５Ｗ／ｍ・Ｋまたはさらには３．０〜２０Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００２５】
好適には、本発明による熱輸送アセンブリにおけるプラスチック部品は、ポリマーと熱伝導性充填剤とを含むプラスチック組成物から作られる。
【００２６】
好適には、プラスチック部品のプラスチック組成物は、３０〜９０重量％のポリマーおよび１０〜７０重量％の熱伝導体、好ましくは４０〜８０重量％のポリマーおよび２０〜６０重量％の熱伝導体を含む。ここで、重量％はプラスチック組成物の全重量を基準にしたものである。特定の等級の黒鉛の場合などのある種の熱伝導材料で平面貫通方向熱伝導率が少なくとも０．５Ｗ／ｍ・Ｋとなるには１０重量％の量で十分であるかもしれないが、ピッチ炭素繊維、窒化ホウ素および特にガラス繊維など他の場合には、必要な重量％はずっと大きくなるという点が注目される。求められているレベルを達成するのに必要な量は、熱伝導性ポリマー組成物を作る当業者がごく普通の実験によって求めることができる。
【００２７】
好適には、ポリマーは、熱可塑性ポリマーまたは熱硬化性ポリマーである。好適な熱硬化性ポリマーとしては、熱硬化性ポリエステル樹脂および熱硬化性エポキシ樹脂がある。
【００２８】
ポリマーは熱可塑性ポリマーを含むのが好ましい。熱可塑性ポリマーは、好適には非晶質、半結晶質または液晶性のポリマー、エラストマー、またはそれらの組合わせである。高結晶質性であること、また充填剤物質に対して良好なマトリックスとなることができるため、液晶ポリマーが好ましい。液晶性ポリマーの例として、熱可塑性芳香族ポリエステルがある。
【００２９】
好適な熱可塑性ポリマーには、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアクリレート、アクリロニトリル類、ビニル類（ｖｉｎｙｌｓ）、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリエーテルイミド、ならびにそれらの混合物およびコポリマーがある。
【００３０】
好適な熱伝導性充填剤は、アルミナ、窒化ホウ素、金属のフレークや繊維（銅フレークやスチール繊維など）、炭素（炭素繊維および膨張黒鉛など）、およびそれらの組合わせよりなる群から選択される。
【００３１】
本発明の好ましい実施態様では、熱伝導性充填剤は窒化ホウ素を含む。プラスチック組成物中に熱伝導性充填剤として窒化ホウ素がある場合の利点は、良好な電気絶縁性を保持しながら高い熱伝導率が得られることである。
【００３２】
本発明の別の好ましい実施態様では、熱伝導性充填剤は黒鉛、より好ましくは膨張黒鉛を含む。プラスチック組成物中に熱伝導性充填剤として黒鉛がある場合の利点は、非常に小さい重量パーセントであってもすでに十分大きな熱伝導率が得られることである。
【００３３】
熱伝導性充填剤は、粒状粉末や粒子やウイスカーや繊維の形態、または他の任意の好適な形態であってよい。粒子はさまざまな構造を有していてよい。例えば、粒子は、薄片状、プレート状、ライス状、ストランド状、六角形状、または球のような形状であってよい。好適には、熱伝導性繊維は、ガラス繊維、金属繊維および／または炭素繊維を含む。好適な炭素繊維（黒鉛繊維としても知られる）としては、ピッチ系炭素繊維およびＰＡＮ系炭素繊維がある。
【００３４】
熱伝導材料の選択は熱伝導アセンブリのさらなる要求条件に左右されることになり、使用しなければならない量は熱伝導材料の種類およびプラスチック部品に必要とされる熱伝導率のレベルによって異なる。
【００３５】
好ましくは、アスペクト比の小さい熱伝導材料とアスペクト比の大きい熱伝導材料の両方（すなわち熱伝導性充填剤と繊維の両方）が、プラスチック組成物に含まれる。このことは、マカラック（ＭｃＣｕｌｌｏｕｇｈ）の米国特許第６，２５１，９７８号明細書および同第６，０４８，９１９号明細書に記載されているとおりであり、これらの開示内容を本明細書に援用する。
【００３６】
本発明による熱輸送アセンブリでは、プラスチック部品の接触面が、金属、金属含有コーティングおよび／またはセラミック物質からなるように、プラスチック部品は熱伝導層を含む。
【００３７】
プラスチック部品は、上述のプラスチック組成物から、そのようなプラスチック組成物でプラスチック部品を作るのに適した任意の方法（押出成形または射出成形など）を用いて得ることができる、任意のプラスチック部品であってよい。
【００３８】
プラスチック部品上の金属化層は、プラスチック部品に金属化層を施すのに適した任意の金属化法によって得ることができる。
【００３９】
好適には、金属化層をプラスチック部品に施すための方法として、無電解めっき、スパッタリング、または金属蒸着による金属化およびコーティングがある。
【００４０】
好適には、金属化法は、金属化層の機能不能部分を除去する選択的エッチングプロセスと組み合わせる。プラスチック部品を作るのに用いるプラスチック組成物の種類によって、好ましい選択は異なることになる。プラスチック組成物は、好適には、不活性ポリマー組成物、活性化前ポリマー組成物（ｐｒｅ−ａｃｔｉｖａｔｅｄ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）またはその両方の混合物である。不活性ポリマー組成物は、例えば、好適な添加剤で表面改質を行った後に、金属化することができる。活性化前プラスチック組成物とは異なるそのような組成物は、化学金属化浴（ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ  ｂａｔｈ）で金属化することはできず、また活性化によって金属めっき可能組成物（ｍｅｔａｌ  ｐｌａｔａｂｌｅ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）に変換することもできない。
【００４１】
活性化前ポリマー組成物は、本明細書では、それ自体を化学金属化浴で金属化できないが、活性化できる触媒的添加剤（ｃａｔａｌｙｚｉｎｇ  ａｄｄｉｔｉｖｅ）を含み、それによって組成物を金属めっき可能組成物に変換できるプラスチック組成物であると理解される。金属めっき可能組成物は、本明細書では、化学金属化浴で金属化できる組成物と理解される。化学金属化浴での金属化によって事前選択部分のみを金属化するために、選択的活性化をそのような活性化前ポリマー組成物に対して行って活性化域を作り出すことができる。
【００４２】
活性化前ポリマー組成物に使用できる触媒的添加剤は、高分子成形品の金属化の分野で用いるのに適した任意の触媒的添加剤であってよい。好適な触媒的添加剤としては、例えば、化学活性化法によって活性化できるパラジウム含有添加剤、ならびに赤外線または紫外線レーザーなどによる電磁放射線暴露によって活性化できる金属有機および金属酸化物の添加剤（スピネル構造を有する混合金属酸化物など）がある。そのようなパラジウム含有添加剤ならびに金属有機および金属酸化物の添加剤の例は、本質的に当該技術分野において知られている。スピネル構造を有する好適な混合金属酸化物は、例えば、米国特許出願第２００４／０２４１４２２号明細書に記載されている。
【００４３】
好適な活性化前ポリマー組成物の例には、例えば、ＴｉｃｏｎａのＶｅｃｔｒａ  ８２ＯｉまたはＶｅｃｔｒａ  ８２ＯｉＰＤ  ＬＤＳ；ＤｅｇｕｓｓａのＶｅｓｔｏｄｕｒ  ＣＬ  ２２３０またはＣＬ３２３０  ＰＢＴ、ＢＡＳＦのＵｌｔｒａｍｉｄ  ４３８０  ＬＳ、ＬａｎｘａｓｓのＰｏｃａｎ  ＴＰ７１０−００４  ＰＢＴ／ＰＥＴがある。
【００４４】
好ましい形態では、プラスチック部品は、２−Ｋ成形工程で射出成型された、活性化前ポリマー組成物と不活性ポリマー組成物を合わせたものからなる。そのような２−Ｋ成形工程から得られる成形品の表面の活性化により、活性化前ポリマー組成物の選択的活性化が行われる。そのような活性化された部品を金属化すると、射出成形工程ですでに明確にされた金属化層パターンが得られる。これには、プラスチック部品の接触面だけを金属化できるという利点がある。
【００４５】
別の好ましい形態では、プラスチック部品を完全に金属化層で覆う。
【００４６】
本発明による熱輸送アセンブリにおけるプラスチック部品上の熱伝導層は、好適には広い範囲にわたってさまざまな厚さを有する。好適には、厚さは０．０１〜１０００μｍの範囲、好ましくは０．１〜１００μｍ、さらにより好ましくは１〜１０μｍである。熱伝導層の最小の厚さが厚くなるなら、他の部品とのいっそう良好な伝熱的な接触および熱輸送の表面抵抗の低減にとって有利である。
【００４７】
好適には、熱伝導層は、５０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲か、またはさらに大きな熱伝導率を有する物質からなる。好ましくは、熱伝導率は少なくとも１００Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましくは少なくとも１５０Ｗ／ｍ・Ｋ、さらにより好ましくは少なくとも２００Ｗ／ｍ・Ｋである。
【００４８】
また好ましくは、プラスチック部品上の熱伝導層は金属化層からなる。これにより、他の部品との伝熱的接触は最高になり、熱輸送の表面抵抗は最も低くなる。
【００４９】
金属化層は、好適には、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、およびそれらの混合物よりなる群から選択される金属を含むか、またはその全体がまったくその金属からなっている。
【００５０】
金属含有コーティングは、好適には、ニッケル銅コーティングである。
【００５１】
金属化層か、または熱伝導率が少なくとも５０Ｗ／ｍ・Ｋである任意の他の表面物質をプラスチック部品に施した後、あるいは該当する場合には、２つのプラスチック部品に金属化層または別の表面物質を施した後に、プラスチック部品と他の部品が１つの金属化層を介して（または該当する場合には、複数の金属化層を介して）互いに接触するように、金属部品かまたは金属化層を有する第２プラスチック部品のどちらかである他の部品と、プラスチック部品を組み合わせる。金属化層と金属部品との接触、または２つの金属化層の接触により、部品に高圧を加える必要もなく、低い熱低抗で良好な熱的接触が得られる。高圧をかけることは多くの場合に不可能であり、低圧には、部品の完全な状態もうまく保持されるというさらなる利点がある。
【国際調査報告】
2010518593.tif 000002
2010518593.tif 000003
2010518593.tif 000004