(57)【要約】【課題】本発明は、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。【化１】2010518182.tif 000076（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とし、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【化１】
2010518182.tif 000062
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
【請求項２】
前記平均組成式におけるＸの係数ａは、０．５≦ａを満たすことを特徴とする請求項１記載のシラン化合物。
【請求項３】
前記平均組成式におけるＸが結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１又は２記載のシラン化合物。
【請求項４】
前記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項５】
前記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のシラン化合物。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
【請求項６】
前記シラン化合物は、かご状の分子構造を持つことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項７】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（２）：
【化２】
2010518182.tif 000063
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項８】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（３）：
【化３】
2010518182.tif 000064
（式中、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項９】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（４）：
【化４】
2010518182.tif 000065
（式中、Ｒ１０〜Ｒ１５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１０】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（５）：
【化５】
2010518182.tif 000066
（式中、Ｒ１６〜Ｒ２１は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１１】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（６）：
【化６】
2010518182.tif 000067
（式中、Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１２】
前記平均組成式におけるＸは、下記式（７）：
【化７】
2010518182.tif 000068
（式中、Ｒ２６は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。）で表されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１３】
シロキサン結合とアミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるものであり、該平均組成式におけるＸ´は、下記式（８）：
【化８】
2010518182.tif 000069
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項１４】
前記平均組成式におけるＸ´の係数ａは、０．５≦ａを満たすことを特徴とする請求項１３記載のシラン化合物。
【請求項１５】
前記平均組成式におけるＸ´が結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１３又は１４記載のシラン化合物。
【請求項１６】
前記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１７】
前記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載のシラン化合物。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
【請求項１８】
前記シラン化合物は、かご状の分子構造を持つことを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載のシラン化合物。
【請求項１９】
アミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（９）：
【化９】
2010518182.tif 000070
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項２０】
イミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（１０）：
【化１０】
2010518182.tif 000071
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されることを特徴とするシラン化合物。
【請求項２１】
請求項１〜１２のいずれかに記載のシラン化合物を製造することを特徴とするシラン化合物の製造方法。
【請求項２２】
前記製造方法は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）におけるＸ´が、下記式（８）：
【化１１】
2010518182.tif 000072
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物からなる中間体をイミド化する工程を含むことを特徴とする請求項２１記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２３】
前記製造方法は、下記式（９）：
【化１２】
2010518182.tif 000073
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合する工程を含むことを特徴とする請求項２２記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２４】
前記製造方法は、下記式（１０）：
【化１３】
2010518182.tif 000074
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合させる工程を含むことを特徴とする請求項２１記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２５】
前記製造方法は、下記式（１１）：
【化１４】
2010518182.tif 000075
（式中、Ａは、ハロゲン原子又はイソシアネート基を表す。Ｒ３４は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３５は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３５´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３５´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｒは、０以上２以下の整数である。）で表される化合物から前記式（１０）で表されるシラン化合物からなる中間体を得る工程を含むことを特徴とする請求項２４記載のシラン化合物の製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜２０のいずれかに記載のシラン化合物と有機樹脂とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２７】
前記樹脂組成物は、半導体装置用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項２８】
請求項２７に記載の半導体装置用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする半導体封止材。
【請求項２９】
請求項２７に記載の半導体装置用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする半導体実装基板。
【請求項３０】
前記樹脂組成物は、低誘電体材料用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【請求項３１】
前記樹脂組成物は、ボンド磁石用樹脂組成物であることを特徴とする請求項２６に記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シラン化合物、その製造方法、及び、シラン化合物を含む樹脂組成物に関する。より詳しくは、実装用途、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、ボンド磁石用熱硬化性バインダー樹脂組成物等として有用なシラン化合物、その中間体等として有用なシラン化合物、シラン化合物の製造方法、及び、該シラン化合物を含む樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シロキサン結合を有するシラン化合物とは、Ｓｉ−Ｏ結合（シロキサン結合）を少なくとも１個有する化合物であり、ポリシロキサン（通称シリコーン）やポリシルセスキオキサン等が含まれ、従来から、各種工業製品の原料として広く使用されている。そして昨今では、シロキサン結合に起因する特性から、様々な用途への適用されている。例えば、実装用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品用途、電気・電子部品用途、自動車部品材料等の各種材料用途、光ファイバー、光導波路、光記録ディスク、光学フィルム、表示用基板等の光学材料の用途が挙げられる。このような用途においては、使用される樹脂等の種々の特性を改善又は向上すべく、現在試行錯誤が重ねられており、シロキサン結合に起因する特性を発揮することができるシラン化合物もまた、これらの用途への利用が検討されている。
【０００３】
従来のシラン化合物に関し、ウレタン結合を介して、マレイミド基とアルコキシシリル基を有することを特徴とする新規化合物（例えば、特許文献１参照。）、イミド基を含有するシラン類（例えば、特許文献２参照。）、有機吸収化合物としてトリエトキシシリルプロピル−１，８−ナフタルイミド（例えば、特許文献３参照。）、ポリナジックイミドシロキサン前駆体（例えば、特許文献４参照。）、アンモニウム陽イオンを表面に有するロッド状ポリシロキサン（例えば、特許文献５参照。）、層状ポリアミノアルキルシロキサン複合体（例えば、特許文献６参照。）等が開発されている。しかしながら、各種性能に優れ、実装用途のように開発が強く要望されている分野等においても好適に用いることができるように、耐熱性等において、更に充分な性能を発揮することができるものとするための工夫の余地があった。
【０００４】
機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料等の各種材料においては、製品の高性能化に加えて、過酷な条件下での使用に耐える材料が求められている。例えば、新しい半導体材料としてシリコンカーバイド（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）等のワイドギャップ半導体が挙げられる。これらの半導体材料は従来技術のシリコン（Ｓｉ）系半導体デバイスと比較して、高い動作上限温度、高耐圧性、機械的・化学的安定性、高い熱伝導率等を有していながら、不純物の添加（ドーピング）が容易であり、かつＳｉ半導体デバイスの製造プロセスに類似した点が多いため、デバイス製品化への製造技術的ハードルは低いと言われており、パワー半導体デバイスの基板として用いることにより、高耐圧、低電力損失、そして高温動作が実現され、半導体デバイスによる電力損失を半減できる。このため、整流素子、家電・ＰＣ用スイッチング電源ＩＣ、電気自動車のモータードライブＩＣ、インバータＩＣとしての適用が進んでいる。
特に近年、電気自動車・ハイブリッドカーの台頭でカーエレクトロニクス化の動きが激しいが、室内空間を広く取り、車内レイアウトに自由度を持たせるために各種電子制御ユニットやアクチュエーター、センサ、通信用ＩＣを一体化してエンジンやトランスミッション等の高温環境下に近接することが求められている。更に自動車用途では乗客の安全性の観点から誤作動の発生抑制が従来の家電用途より厳しい。このため、機械部品、電気・電子部品、自動車部品用プラスチック材料として従来よりも高い温度領域での各種物性低下の小さいプラスチック材料が切望されている。
【０００５】
従来このような分野ではエポキシ系材料が一般的に用いられているが、例えば２００℃以上の高温下で長時間放置すると、重量低下が著しくかつ機械的強度の低下も認められ、耐熱性の向上が求められている。高耐熱性材料としてはポリイミドなどのエンプラ材料も挙げられるが、ハンドリング性が低くエポキシと同様の作業性を求めるのは困難であり、フレキシブル基板などに使用法は限られる。したがって、重量低下を抑制し、耐熱性を向上し、優れた作業性を達成し、種々の用途において使用できるものとすることが望まれている。
また有機無機ハイブリッド材料として、各種ポリシロキサン／ポリシルセスキオキサン又はナノコンポジット材料なども挙げられるが、総じて耐熱性の向上が不充分であったり、優れた耐熱性を示しても使用の際に貴金属触媒の添加が必要であるため高価となり、自動車用途等の大量消費用途には不向きであった（例えば、特許文献７参照。）。
【０００６】
ところで、ボンド磁石とは、一般に、フェライト、アルニコ、希土類等の磁性を示す物質を含み、当該物質のマトリックスとなるバインダーを含む樹脂組成物を成形した磁石をいう。このようなボンド磁石は、主に焼結法にて製造される従来の磁石に比べて、成形が容易であり、複雑な形状にも高い精度で対応して成形できることから、種々の用途への利用、普及が急速に広まっている。例えば、自動車、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器をはじめとする種々の製品・部品において使用されている。
ボンド磁石は、通常では、磁性物質とバインダー樹脂との混合物を硬化・成形して得られ、射出成形、押出成形等の加熱成形工程を経て製造される。その際、例えば射出成形においては２００℃〜３００℃の高温に曝される。また、近年では電気自動車用モーターなど２００℃以上での高温作動が求められつつある。このため、磁石表面では酸化がおこり、酸化物により被覆され、また、このような熱履歴のため、磁性物質の保磁力が低下するという技術的な課題があった。
【０００７】
従来のボンド磁石用樹脂組成物に関し、成形過程で高温に曝さないようにする目的で、低温硬化が可能な樹脂組成物が提案され、（Ａ）エポキシ化合物中のエポキシ基の５０％以上１００％未満を不飽和一塩基酸により部分的にビニルエステル化した重合性化合物からなるバインダー樹脂、（Ｂ）熱重合開始剤、及び、（Ｃ）希土類系合金粉末を含んでなる希土類系ボンド磁石用組成物が開示されている（例えば、特許文献８参照。）。また、希土類元素を含む鉄系磁石合金粉からなる磁石粉末（Ａ）の表面上に、平均膜厚が５〜１０ｎｍのリン酸塩被膜（Ｂ１）と、平均膜厚が５〜１００ｎｍのリン酸塩被膜（Ｂ２）とを形成した高耐候性磁石粉末であって、リン酸塩被膜（Ｂ１）の鉄／希土類元素比が５以上８未満、かつリン酸塩被膜（Ｂ２）の鉄／希土類元素比が８以上であることを特徴とする高耐候性磁石粉末（例えば、特許文献９参照。）、希土類元素を含む遷移金属系磁石合金粉からなる磁石粉末（Ａ）の表面上に、平均膜厚が１〜１０ｎｍの銅被膜（Ｂ１）と、平均膜厚が５〜１００ｎｍの無機リン酸塩被膜（Ｂ２）とを順次形成することを特徴とする高耐熱性磁石粉末（例えば、特許文献１０参照。）等が開示され、磁石粉末の表面にリン酸被覆を形成し、成形過程におけるボンド磁石表面の酸化による磁気特性の劣化を抑えることが試みられている。しかしながら、従来のボンド磁石における耐熱性等の課題を充分に解決するには、更に性能を向上する必要があり、また、現在ボンド磁石が用いられている用途だけでなく、開発が強く要望されている分野等においても好適に用いることができるものとなるようにするための工夫の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−６９０８４号公報（第２頁、請求項１）
【特許文献２】特開昭６３−１４６８９１号公報（第９頁）
【特許文献３】特表２００３−５０２４４９号公報（第２頁、請求項９）
【特許文献４】特開平９−２７９０３４号公報（第５頁、〔００２４〕）
【特許文献５】特開２００６−４５３９２号公報（第２頁）
【特許文献６】特開２００５−１２０３３３号公報（第２、３頁）
【特許文献７】特開２００６−７３９５０号公報（第２−４頁）
【特許文献８】特開２００１−２０６９２６号公報（第１、２頁）
【特許文献９】特開２００３−２１７９１５号公報（第２頁）
【特許文献１０】特表２００３−２１７９１６号公報（第２頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、シラン化合物について種々検討したところ、イミド結合やアミド結合を有する有機骨格を有し、該有機骨格が結合するケイ素原子が酸素原子を介してシロキサン骨格を形成してなるシラン化合物を見いだした。そして、この化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物は有機樹脂が有する各種特性：製品の軽量化、小型化が可能で、成形性や柔軟性に優れる等の特性を損なうことなく優れた耐熱性を発揮することが可能となることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到した。更に、このようなシラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物が、例えば、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物等の各種材料等の実装用途に特に好適に適用し得るものであることも見いだした。また併せて、このような特定構造を有するシラン化合物を効率的に製造する方法も見いだし、本発明に到達したものである。
【００１１】
すなわち本発明は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、上記シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物（以下、シラン化合物（ｉ）とも言う。）であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物である。
【００１２】
【化１】
2010518182.tif 000002
【００１３】
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
以下に本発明を詳述する。
【００１４】
本発明のシラン化合物は、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位（以下、構成単位（Ｉ）とも言う。）とシロキサン結合（シロキサン骨格）とを有するものである。上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）とも言う。）は、このような構造であることから、耐熱性、耐圧性、機械的・化学的安定性、熱伝導性に優れ、各種材料に優れた耐熱性等の各種特性を付与することができる。例えば、シロキサン骨格、イミド結合を有する有機骨格、構成単位（Ｉ）等の構造を適宜選択し、各種ポリマーに対して高い相溶性を示すものとすることにより、該ポリマーに容易に耐熱性、耐圧性等を付与することができる。耐熱性、耐圧性等を付与されたポリマーは、高温高圧等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成でき、実装用途等に好適に使用することができる。このように、上記シラン化合物は、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料や接着剤の材料等に好適に用いることができ、また、電子材料等の成形材料やインキ、塗料、ワニス、接着剤等の材料としても用いることもできる。更に、半導体装置等に用いられる低誘電率材料、ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物としても用いることができる。中でも、最先端マイクロプロセシングユニット（ＭＰＵ）、車載用実装材料などの従来家電用途よりも高い熱時安定性が必要とされる実装分野において好適に用いることができる。
【００１５】
上記シラン化合物（ｉ）において、「イミド結合を有する有機骨格」とは、イミド結合を必須とするものであれば特に限定されないが、（１）イミド構造と炭素数１〜６のアルキレン基とを含む構造、（２）イミド構造と２級アミノ基とを含む構造、（３）イミド構造と３級アミノ基とを含む構造等が好ましい。中でも（１）イミド構造と炭素数１〜６のアルキレン基とを含む構造が熱的安定性が高いシラン化合物になる点でより好ましい。
上記シラン化合物（ｉ）において、上記イミド結合を有する有機骨格が占める割合としては、シラン化合物（ｉ）に含まれるケイ素原子１００モルに対して、１００〜２０モルであることが好ましい。より好ましくは、１００〜５０モルであり、更に好ましくは、１００〜７０モルであり、特に好ましくは、１００〜８０モルであり、最も好ましくは１００モルである。これによれば、耐熱性、耐加水分解性等を向上させることができるとともに、有機樹脂への溶解性を向上させたシラン化合物とすることができる。
【００１６】
上記イミド結合を有する有機骨格が結合したケイ素原子には、少なくとも１個のイミド結合を有する有機骨格と、少なくとも１個の酸素原子が結合しており、該酸素原子を介してシロキサン骨格を形成している。すなわち、イミド結合を有する有機骨格が結合したケイ素原子には、イミド結合を有する有機骨格と、酸素原子と、場合によりその他の骨格とが結合しており、有機骨格と酸素原子とその他の骨格の結合数の合計が４であり、有機骨格と酸素原子は、ともに１個以上結合している。
上記その他の骨格としては、イミド結合を有さない有機基、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。イミド結合を有さない有機基としては、好ましくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、これらは置換基があってもよい。特に好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基であり、これらの有機基には置換基があってもよい。具体例としては、メチル、エチル、フェニル、ビニル、クロロプロピル、メルカプトプロピル、（エポキシシクロヘキシル）エチル、グリシドキシプロピル、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピル、（メタ）アクリロキシプロピル、ヘキシル、デシル、オクタデシル、トリフルオロプロピル等が好適である。
上記ケイ素原子に結合するイミド結合を有する有機骨格の結合数としては、１〜３個であり、好ましくは、１〜２個であり、より好ましくは、１個である。また、上記酸素原子（イミド結合を有する有機骨格が結合したケイ素原子に結合する酸素原子）の結合数としては、１〜３個であり、好ましくは、２〜３個であり、より好ましくは、３個である。
その他の有機骨格の結合数としては、０〜２個であり、好ましくは、０〜１個であり、より好ましくは、０個である。ケイ素原子に結合する骨格（基）の好適な組み合わせ（結合数）としては、（イミド結合を有する有機骨格、酸素原子、その他の骨格）が（１、３、０）、（２、２、０）、（１、２、１）、（３、１、０）、（２、１、１）、（１、１、２）である。
【００１７】
上記シラン化合物（ｉ）は、シロキサン骨格（主鎖骨格とも言う。）を有するものである。このようなシロキサン骨格としては、シロキサン結合を必須とするものであればよく、該シロキサン骨格の構造としては、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、ラダー状、かご状、キュービック状等の構造のポリシルセスキオキサンであることが好適である。上記シラン化合物（ｉ）において、シロキサン骨格の占める割合としては、シラン化合物（ｉ）１００質量％中、８０〜１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、７０〜１５質量％であり、更に好ましくは、５０〜２０質量％である。
【００１８】
上記シラン化合物（ｉ）は、上述の構成であれば特に限定されないが、好適な実施形態としては、（１）シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合（ポリシロキサン結合）を必須とする主鎖骨格を有し、イミド結合を必須とする構造が主鎖骨格に結合した構造を有する形態、（２）ケイ素原子に、イミド結合を含む有機骨格が少なくとも１個結合してなり、且つ、上記ケイ素原子に酸素原子が少なくとも１個結合してなる、構成単位を必須とし、該構成単位の上記ケイ素原子が酸素原子を介してシロキサン骨格を形成してなる形態、（３）シロキサン結合からなる主鎖骨格と、イミド結合を含む有機骨格からなるシラン化合物であって、該主鎖骨格の少なくとも一部のケイ素原子が該有機骨格と結合してなる構成単位を必須単位として含有する形態、（４）シロキサン結合と、イミド結合を含む有機骨格からなるシラン化合物であって、該シラン化合物は、ポリシロキサン結合を必須とする主鎖骨格を有し、イミド結合を含む有機骨格が主鎖骨格中の少なくとも１個のケイ素原子に結合してなる形態等が挙げられる。
【００１９】
上記好適な実施形態（１）において、「イミド結合を必須とする構造が主鎖骨格に結合した構造」とは、上記イミド結合を必須とする構造（イミド結合を含む有機骨格）の少なくとも１つがシラン化合物（ｉ）の主鎖骨格（シロキサン骨格）に結合した構造であればよい。すなわち、上記イミド結合を必須とする構造が主鎖骨格以外に有する構造であればよい。具体的には、上記シラン化合物（ｉ）はイミド結合を必須とする構造を側鎖に有する形態が好適である。この場合、イミド結合を必須とする構造が「鎖」の形態となった繰り返し単位を有するものに限られず、側鎖として１つ以上含まれればよい。
【００２０】
上記好適な実施形態（２）において、「ケイ素原子に、イミド結合を含む有機骨格が少なくとも１個結合してなり、且つ、前記ケイ素原子に酸素原子が少なくとも１個結合してなる、構成単位」は、下記一般式：
【００２１】
【化２】
2010518182.tif 000003
【００２２】
（式中、Ｘは、イミド結合を有する有機骨格を表す。ｓは、１〜３の整数であり、２ｔは、１〜３の整数である。ｓ＋２ｔ＝４である。）で表されることが好ましい。
【００２３】
上記シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する上記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表される形態である。すなわち、Ｘの係数ａは、０＜ａ≦３の数であり、Ｙの係数ｂは、０≦ｂ＜３の数であり、Ｚの係数ｃは、０≦ｃ＜３未満の数である。Ｏの係数ｄは、０＜ｄ＜２である。上記式（１）については、後に詳述する。
【００２４】
上記シラン化合物において、ケイ素原子に対するイミド結合を有する有機骨格の割合を多くすることによって、該シラン化合物の有機樹脂への溶解性を向上させることができる。有機樹脂への溶解性の観点からは、上記平均組成式におけるＸの係数ａが、０．２≦ａを満たすことが好ましい。イミド結合を有する有機骨格であるＸの係数ａが、０．２未満である場合、有機樹脂への溶解性が低くなり、上記シラン化合物を有機樹脂に溶解させた樹脂組成物を形成した場合、シラン化合物の特性を充分に発揮することができなくなるおそれがある。Ｘの係数ａとして、より好ましくは、０．５≦ａであり、更に好ましくは、０．７≦ａであり、特に好ましくは、０．８≦ａであり、最も好ましくは、１．０≦ａである。
上記シラン化合物の耐熱性の観点からは、ａ≦１．０であることが好ましい。１．０＜ａである場合、Ｘとは異なる他の官能基がＳｉと結合することとなり、耐熱性が劣化するおそれがある。上述したことから、より優れた耐熱性を得るとともに、有機樹脂への溶解性を向上させ、かつ耐加水分解性に優れる観点から、Ｘの係数ａとしては、０．２≦ａ≦１．０を満たすことが好ましい。より好ましくは、０．５≦ａ≦１．０であり、更に好ましくは、０．７≦ａ≦１．０であり、特に好ましくは、０．８≦ａ≦１．０であり、最も好ましくは、ａ＝１．０である。また、上記平均組成式において、ａ＋ｂ＋ｃが０．５以上であることが好ましく、より好ましくは、０．７以上であり、更に好ましくは、０．７以上１．０以下であり、特に好ましくは、１である。また、酸素の係数であるｄは１．５０であることが好適である。
【００２５】
上記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量が、０．１以下であることが好ましい。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
これによれば、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が耐吸湿性に極めて優れたものとすることができる。上記計算式（α）で求められるシラノール基量として、より好ましくは、０．０５以下であり、更に好ましくは、０．０１以下である。特に好ましくは、上記シラン化合物が、残存シラノール基を有さないものである。ここで、［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］とは、ＳｉとＯＨとの結合数をモル数で表すものである。例えば、１モルのＳｉ原子のそれぞれに２つのＯＨ基が結合している場合には、［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］は２モルとなる。Ｓｉ−Ｏ結合モル数についても同様に数えるものとする。
【００２６】
上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄにおいて、Ｙとしては、水酸基、ＯＲ基であることが好ましい。より好ましくは、ＯＲ基であり、更に好ましくは、Ｒが炭素数１〜８のアルキル基であるＯＲ基である。また、Ｚとしては、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。これらは置換基があってもよい。より好ましくは、置換基があってもよい、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基である。
上記シラン化合物は、例えば、
【００２７】
【化３】
2010518182.tif 000004
【００２８】
（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、同一若しくは異なって、上述と同様である。ｎ１及びｎ２は、重合度を示し、ｎ１は、０でない正の整数であり、ｎ２は、０又は正の整数である。）で示される。なお、Ｙ／Ｚ−は、Ｙ又はＺが結合していることを表し、Ｘ１〜２−は、Ｘが１又は２個結合していることを表し、（Ｚ／Ｙ）１〜２−は、Ｚ又はＹが１個結合するか、Ｚ又はＹが２個結合するか、Ｚ及びＹが１個ずつ、合計２個結合することを表す。Ｓｉ−（Ｘ／Ｙ／Ｚ）３は、Ｘ、Ｙ及びＺから選ばれる任意の３種がケイ素原子に結合していることを示す。上記式において、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２は、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２の結合順序を規定するものではなく、例えば、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２が交互又はランダムに共縮合している形態、Ｓｉ−Ｏｍ１からなるポリシロキサンとＳｉ−Ｏｍ２のポリシロキサンが結合している形態等が好適であり、縮合構造は任意である。
【００２９】
上記シラン化合物としては、上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄで表すことができるが、該シラン化合物のシロキサン骨格（シロキサン結合を必須とする主鎖骨格）は、（ＳｉＯｍ）ｎと表すこともできる。（ＳｉＯｍ）ｎ以外の構造は、イミド結合を有する有機骨格（イミド結合を必須とする構造）Ｘ、水素原子、水酸基等のＹ、イミド結合を含まない有機基Ｚであり、これらは主鎖骨格のケイ素原子に結合することとなる。Ｘ、Ｙ及びＺは、「鎖」の形態となった繰り返し単位に含まれてもよく、含まれていなくてもよい。例えば、Ｘは、側鎖として１分子に１つ以上含まれていればよい。上記（ＳｉＯｍ）ｎにおいて、ｎは、重合度を表すが、該重合度は、主鎖骨格の重合度を表し、イミド結合を有する有機骨格は、必ずしもｎ個存在していなくてもよい。言い換えれば、（ＳｉＯｍ）ｎの１つの単位に必ず１つのイミド結合を有する有機骨格が存在していなくてもよい。また、イミド結合を有する有機骨格は、１分子中に１つ以上含まれていればよいが、複数含まれる場合、上述したように、１つのケイ素原子に２以上のイミド結合を有する有機骨格が結合していてもよい。
【００３０】
上記主鎖骨格（ＳｉＯｍ）ｎにおいて、ｍは、１．０以上２．０未満の数であることが好ましい。より好ましくは、ｍ＝１．５〜１．８である。特に好ましくは、ｍ＝１．５である。また、上記主鎖骨格（ＳｉＯｍ１）ｎ１及び（ＳｉＯｍ２）ｎ２において、（ｎ１＋１）／（ｎ１＋ｎ２＋１）の範囲が、上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄにおけるａの好ましい範囲に同様であることが好ましい。更に、上記式中の（Ｘ／Ｙ／Ｚ）３に結合しているＳｉ原子、及び、（ＳｉＯｍ１）中のＳｉ原子に結合するＸの個数は１個であることが好ましい。
上記ｎは、重合度を表し、１〜５０００であることが好ましい。より好ましくは、１〜２０００であり、更に好ましくは、１〜１０００であり、特に好ましくは、ｎ＝１〜２００である。
上記ｎが２である場合のシラン化合物としては、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位（構成単位（Ｉ））が２つ含まれる形態と、該構成単位（Ｉ）が１つしか含まれない形態が挙げられる。具体的には、
【００３１】
【化４】
2010518182.tif 000005
【００３２】
（式中、ＡはＹ又はＺであり、Ｘ、Ｙ及びＺは、上述と同様である。）等が好適であり、同一の構成単位（Ｉ）２つを含むホモポリマーの形態と、異なる構成単位（Ｉ）２つを含むホモポリマーの形態と、構成単位（Ｉ）を１つしか含まないコポリマーの形態（共縮合構造の形態）がある。
【００３３】
本発明のシラン化合物（シラン化合物（ｉ））は、上記構造を有するものであり、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、上記式（１）で表されるシラン化合物である。
なお、「上記平均組成式におけるＸは、上記式（１）で表されるシラン化合物」とは、「上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ（式中、Ｘは、Ｚ、Ｙ、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、上述のとおりである。）におけるＸが式（１）である平均組成式を有するシラン化合物」を言う。以下、下記式（２）等においても同様である。
【００３４】
上記Ｒ１において、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造とは、Ｒ１が芳香族化合物の環構造（芳香環）を有する基、複素環式化合物の環構造（複素環）を有する基及び脂環式化合物の環構造（脂環）を有する基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基であることを表す。Ｒ１としては、フェニレン基、ナフチリデン基、ノルボルネンの２価基、（アルキル）シクロヘキシレン基、シクロヘキセニル基等が好ましい。なお、Ｒ１がフェニレン基である場合、上記Ｘが下記式（２）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１が（アルキル）シクロヘキシレン基である場合、上記Ｘが下記式（３）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１がナフチリデン基である場合、上記Ｘが下記式（４）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１がノルボルネンの２価基である場合、上記Ｘが下記式（５）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１がシクロヘキセニル基である場合、上記Ｘが下記式（６）で表されるシラン化合物となる。
【００３５】
上記式（１）において、ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数である。
なお、ｘ＋ｙとしては、０以上１０以下の整数であればよいが３〜７であることが好ましく、より好ましくは、３〜５であり、特に好ましくは、３である。
上記ｙとしては、０又は１であり、０であることが好ましい。
【００３６】
上記シラン化合物（１）は、上述のシラン化合物（ｉ）において記載した用途に好適に用いることができ、特に、最先端ＭＰＵ、車載用実装材料などの従来家電用途よりも高い熱安定性が必要とされる実装分野で好ましく用いることができる。また、上記シラン化合物（１）は、非常に高い耐熱性を有し、かつ、各種ポリマーに対して高い相溶性を示すことから、容易に耐熱性を付与することができる。具体的には、耐熱性を向上させるために、芳香族系プラスチック等の種々の材料に添加する場合、該材料に後で添加して分散させるという従来のシリコーン化合物の添加方法を必ずしも用いる必要がなく、例えば、各種ポリマー材料の原料中にあらかじめ添加しておき、原料を反応させて各種ポリマーとすることにより均一に混合することがき、優れた耐熱性を付与することができる。このように、耐熱性のある芳香族系プラスチックに、上記シラン化合物（１）を加えると、更に耐熱性があがり、上記用途に好適に用いることができる。
上記平均組成式ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄで表されるシラン化合物（ｉ）は、いずれの方法によっても得ることができるが、下記（ａ）や（ｂ）の製造方法により得ることが好ましい。（ａ）上記シラン化合物（ｉ）におけるイミド結合を含む有機骨格Ｘに対応するアミド結合を有する有機骨格Ｘ´と、シロキサン結合とを有する平均組成式Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄで表される（シラン化合物からなる）中間体をイミド化させる工程を含む製造方法。（ｂ）上記該シラン化合物（ｉ）におけるイミド結合を含む有機骨格Ｘに対応するイミド結合を有する有機骨格が、ケイ素原子に結合しかつ加水分解性基を有するシラン化合物よりなる中間体を、加水分解・縮合させる工程を含む製造方法。
【００３７】
上記シラン化合物（１）は、平均組成式Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄにおけるＸ´（Ｘ´は、アミド結合を含む有機骨格を表す。他は、上記平均組成式に同じ。）が下記式（８）で表されるシラン化合物からなる中間体をイミド化させる工程、又は、下記式（１０）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合させる工程を含む製造方法により得ることが好ましい。これらの製造方法については、後述する。
【００３８】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（２）：
【００３９】
【化５】
2010518182.tif 000006
【００４０】
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（２）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ２〜Ｒ５としては、全てが水素原子である形態が好ましい。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００４１】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（３）：
【００４２】
【化６】
2010518182.tif 000007
【００４３】
（式中、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（３）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´としては、Ｒ７若しくはＲ８がメチル基で残りの全てが水素原子である形態、又は、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´全てが水素原子である形態、又は、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、Ｒ７又はＲ８がメチル基で残りの全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００４４】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（４）：
【００４５】
【化７】
2010518182.tif 000008
【００４６】
（式中、Ｒ１０〜Ｒ１５は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（４）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ１０〜Ｒ１５としては、全てが水素原子である形態、又は、全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００４７】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（５）：
【００４８】
【化８】
2010518182.tif 000009
【００４９】
（式中、Ｒ１６〜Ｒ２１は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（５）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ１６〜Ｒ２１としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００５０】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（６）：
【００５１】
【化９】
2010518182.tif 000010
【００５２】
（式中、Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（６）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００５３】
上記シラン化合物（５）及び（６）は、分子内部に不飽和結合を有しており、後述するマレイミド化合物と同様の機構で架橋構造を構築することから、シラン化合物（５）及び（６）のいずれかとマレイミド化合物を配合することで、樹脂組成物として用いることができ、特に、架橋構造が飽和環構造であって架橋後に極性基を発生しないことから、優れた低誘電特性を示す。すなわち、上記樹脂組成物は、低誘電体材料用樹脂組成物であることが好ましい。シラン化合物としては、化合物（５）の方が好適である。シラン化合物と上記マレイミドの配合比率は両者の不飽和結合の当量比で１０／９０〜９０／１０、より好ましくは、１５／８５〜８５／１５であり、更に好ましくは、２０／８０〜８０／２０である。
【００５４】
上記低誘電体材料用樹脂組成物として好適な用途例としては、高速コンピューター・高速通信機器用のプリント配線基板、Ｗｉ−Ｆｉ、ＷｉＭＡＸ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＲＦタグ等の無線通信用アンテナ、衛星放送コンバーター用プリント配線基板、半導体パッケージ用基板、メモリーカード等が挙げられる。このような用途として上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物を低誘電率材料として用いる場合、例えば、電子機器を形成する電極間等で寄生容量の発生を抑制することができる。これにより、電子機器の応答性の改善、発熱の抑制等を図ることができる。
【００５５】
上記低誘電率材料用樹脂組成物は、測定周波数を１ＧＨｚ、又は、５ＧＨｚで測定したときの比誘電率の値が３．４以下であることが好ましい。より好ましくは、３．２以下であり、更に好ましくは３．１以下である。また、測定周波数を１ＧＨｚ、又は、５ＧＨｚで測定したときの誘電正接の値が０．０２以下であることが好ましい。より好ましくは、０．０１以下であり、更に好ましくは、０．００９以下である。このように、低誘電率材料用樹脂組成物の比誘電率の値を小さくする、また、誘電正接の値を小さくすることによって、上述した用途に用いた場合等に優れた特性を発揮することができる。
【００５６】
上記樹脂組成物が、低誘電体材料用樹脂組成物である場合、該樹脂組成物は、シラン化合物と、マレイミド化合物とが配合されたものであることが好ましい。これによれば、誘電正接の値を小さくすることができ、半導体パッケージ用基板等に使用された電子機器の応答性の改善、発熱の抑制を図ることができる。更に、上記樹脂組成物は、シラン化合物及びマレイミド化合物に加えて、更に他の化合物が配合されていてもよく、例えば、エポキシ化合物、フェノール化合物等が配合されていてもよい。エポキシ樹脂、フェノール樹脂の少なくともいずれかを配合することによって、樹脂組成物の比誘電率を低下させることができ、より低誘電体材料用樹脂組成物として、優れた特性を発揮することができる。
【００５７】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）、シラン化合物（１）〜（６））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（７）：
【００５８】
【化１０】
2010518182.tif 000011
【００５９】
（式中、Ｒ２６は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。）で表されるシラン化合物であることが好ましい。
上記Ｒ２６は、上記シラン化合物（１）において説明したＲ１と同様であることが好ましい。
上記シラン化合物の特に好ましい形態としては、Ｒ２６がフェニレン基であるポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）、Ｒ２６がメチルシクロヘキシレン基であるポリ｛γ−（へキサヒドロ−４−メチルフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝、Ｒ２６がナフチリデン基であるポリ｛γ−（１，８−ナフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝、Ｒ２６がノルボルネンの２価基であるポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝、Ｒ２６がシクロヘキセニル基であるポリ〔（ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−イミド）プロピルシルセスキオキサン〕である。これらの化合物の構造は、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定して同定することができる。
【００６０】
上記平均組成式におけるＸが結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることが好ましい。これによれば、Ｘが結合したケイ素原子が、他の官能基と結合していないため、耐熱性、耐湿性、耐加水分解性に優れたシラン化合物とすることができる。例えば、Ｘが結合したケイ素原子が一つの酸素と結合し、他の官能基を有する場合、官能基の種類によって、耐熱性、耐湿性、耐加水分解性が低下するおそれがある。また、上記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることが好ましい。これによれば、シロキサン結合を構成するケイ素原子が、Ｘで表される有機基以外の官能基と結合していないため、より耐熱性、加水分解性に優れたシラン化合物とすることができる。
【００６１】
上記シラン化合物の分子構造としては、例えば、鎖状構造（直鎖状、分岐状）、ラダー状構造、網状、環状、ラダー状からなる環状構造、かご状等が例示されるが、中でも、上記シラン化合物の添加量が少量であっても効果が発揮されやすいため、ラダー状、網状、かご状であることが好ましい。より好ましい分子構造は求める効果によって異なり、例えば、かご状分子構造とすることによって、シラン化合物含有組成物の粘度がより低下するとともに、その硬化物の低吸湿化を顕著に実現することが可能となり、すなわち、粘度低下と顕著な低吸湿化を実現するためには、かご状の分子構造が好適であり、このように、上記シラン化合物がかご状の分子構造を持つ形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。かご状の分子構造を持つことにより、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が低吸湿性に極めて優れたものとなるとともに、硬化物の機械的強度や耐熱性を更に向上させることができるため、各種用途（特に、半導体用封止材等の電子部品装置等）に更に有用なものとすることが可能となる。更に、ラダー状構造とした場合には、シラン化合物含有組成物の粘度がより低下するとともに、その硬化物の低吸湿化はそれほど顕著ではないが耐熱性を著しく向上することが可能となる。すなわち、上記シラン化合物がラダー状の分子構造を持つ形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。ここで、上記ラダー状、網状、かご状の分子構造は、例えば、下記構造式：
【００６２】
【化１１】
2010518182.tif 000012
2010518182.tif 000013
2010518182.tif 000014
【００６３】
（式中、Ｒは、上記平均組成式における「ＸａＹｂＺｃ」で表される有機骨格を表す。）で表すことができる。
上記構造式（ａ）はランダム（網状）構造（Ｒａｎｄｏｍ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）であり、構造式（ｂ）はラダー状構造（Ｌａｄｄｅｒ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）であり、構造式（ｃ）は不完全かご型構造（Ｉｎｃｏｍｐｌｅｔｅ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｄ  ｃａｇｅ）、構造式（ｄ）〜（ｆ）はかご型構造（Ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｄ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）を示す。
上記構造式（ｃ）〜（ｆ）で例示されるように、上記かご状の分子構造を持つシラン化合物は、有機骨格層がシェル部分、無機骨格層がコア部分となる形態が好適である。
【００６４】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物としてはまた、上記平均組成式におけるＸが、環構造を有する形態であることが好ましく、中でも、該Ｘが上記一般式（１）で表される形態、すなわちかご状の分子構造を持つ上記シラン化合物（１）であることが好適である。より好ましくは、上記一般式（１）中のＲ１が、芳香環、飽和脂肪族環状炭化水素及び不飽和脂肪族環状炭化水素からなる群より選択される少なくとも１種の構造である形態である。これらの形態にすることによって、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が低吸湿性に極めて優れたものとなるという上記作用効果を更に充分に発揮させることが可能となる。なお、芳香環としては、例えば、ベンゼン、ビフェニレン、ターフェニレン、ナフタレン、アントラセン、ペニレン等が挙げられ、飽和脂肪族環状炭化水素としては、例えば、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン、ノルボルナン、デカヒドロナフタレン等が挙げられ、不飽和脂肪族環状炭化水素としては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、ノルボルネン等が挙げられる。
【００６５】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物として更に好ましくは、上記一般式（１）で表されるＸが、上記一般式（２）〜（７）で表される構造である形態、すなわち上記シラン化合物（２）〜（７）であることであり、特に好ましくは、上記一般式（１）中のＲ１が、ベンゼン環又はノルボルネン構造のいずれかである形態である。
上記一般式（１）中のＲ１がノルボルネン構造である形態に含まれる化合物の一例を下記式に示す。
【００６６】
【化１２】
2010518182.tif 000015
【００６７】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物である場合には、下記式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることがより好ましい。
［Ｓｉ−ＯＨモル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
これにより、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が耐吸湿性に極めて優れたものとなるという上記作用効果を更に充分に発揮させることが可能となる。更に好ましくは、０．０５以下であり、特に好ましくは、０．０１以下である。最も好ましくは、上記シラン化合物が、残存シラノール基を有さないものである。
この場合、上記平均組成式において、ａ＋ｂ＋ｃが０．５以上であることが好ましく、より好ましくは、０．７以上であり、更に好ましくは、０．７以上１．０以下であり、特に好ましくは、１である。また、酸素の係数であるｄは１．５０であることが好適である。
【００６８】
本発明はまた、シロキサン結合とアミド結合とを有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるものであり、好ましくは、該平均組成式におけるＸ´は、下記式（８）：
【００６９】
【化１３】
2010518182.tif 000016
【００７０】
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物でもある。このように、上記平均組成式（Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ）におけるＸ´が、上記式（８）で表されるシラン化合物である形態もまた、本発明の一つである。
【００７１】
Ｘ´が上記式（８）で表される中間体（８）において、Ｒ２７は、フェニレン、ナフチレン、ノルボルネン、シクロヘキシレンであることが好ましい。ｘ、ｙ、ｚは、ｘ＝０又は２、ｙ＝０又は１、ｚ＝３であることが好ましい。より好ましくは、ｘ＝０、ｙ＝０、ｚ＝３である。なお、Ｙ、Ｚ、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、上記シラン化合物（１）におけるものと同様であることが好ましい。具体的には、Ｙとしては、水酸基、ＯＲ基であることが好ましい。より好ましくは、ＯＲ基であり、更に好ましくは、Ｒが炭素数１〜８のアルキル基であるＯＲ基である。Ｚとしては、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。これらは置換基があってもよい。より好ましくは、置換基があってもよい、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基である。
【００７２】
上記シロキサン結合とアミド結合とを有するシラン化合物の分子構造もまた、上記シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物と同様であり、求める効果によってより好ましい分子構造が異なることになる。上記平均組成式におけるＸ´が結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることが好ましく、上記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることが好ましい。上記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量が、０．１以下であることが好ましい。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
上記計算式（α）で求められるシラノール基量として、より好ましくは、０．０５以下であり、更に好ましくは、０．０１以下である。特に好ましくは、上記シラン化合物が、残存シラノール基を有さないものである。また、同様に、粘度低下と顕著な低吸湿化を実現するためには、かご状の分子構造が好適であり、このように、上記シラン化合物がかご状の分子構造を持つ形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。このようなかご状の分子構造を持つシラン化合物としては、上記平均組成式におけるＸ’中のＲ２７が、上記シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物における「ＸにおけるＲ１」と同様であることが好ましく、環構造を有するものである形態がより好ましい。更に好ましくは、上記と同様に、上記一般式（８）中のＲ２７が、芳香環、飽和脂肪族環状炭化水素及び不飽和脂肪族環状炭化水素からなる群より選択される少なくとも１種の構造である形態であり、特に好ましくは、上記一般式（８）中のＲ２７が、ベンゼン環又はノルボルネン構造のいずれかである形態である。
上記一般式（８）中のＲ２７がノルボルネン構造である形態に含まれる化合物の一例を下記式に示す。
【００７３】
【化１４】
2010518182.tif 000017
【００７４】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物としてはまた、上記と同様に、残存シラノール基を有さないものであることが好適であり、この場合も、上記平均組成式において、「Ｘ´ａＹｂＺｃ」で表される有機骨格と「Ｓｉ」とのモル比が１：１であることが好ましく、また、当該有機骨格及び「Ｓｉ」がいずれも１モルである場合に、「Ｏ（酸素原子）」が１．５モルとなることが好適である。
【００７５】
本発明は更に、アミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（９）：
【００７６】
【化１５】
2010518182.tif 000018
【００７７】
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物でもある。
【００７８】
上記式（９）においてＲ２８は、フェニレン、ナフチレン、ノルボルネン、シクロヘキシレンであることが好ましい。Ｒ２９は、アミド結合を含まない有機基であることが好ましい。具体的には、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。これらは置換基があってもよい。より好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基であり、これらの有機基には置換基があってもよい。特に好ましくは、メチル又はエチルである。Ｒ３０は、水酸基、ＯＲ３０´基であることが好ましい。より好ましくは、ＯＲ３０´基であり、更に好ましくは、Ｒ３０´が炭素数１〜８のアルキル基であるＯＲ３０´基であり、特に好ましくは、Ｒ３０´がメチル、エチル、又は、プロピルである。ｘ、ｙ、ｚは、ｘ＝０又は２、ｙ＝０又は１、ｚ＝３であることが好ましい。より好ましくは、ｘ＝０、ｙ＝０、ｚ＝３、ｐが、０又は１の整数である形態が好ましい。
【００７９】
本発明はまた、イミド結合を有するシラン化合物であって、
該シラン化合物は、下記式（１０）：
【００８０】
【化１６】
2010518182.tif 000019
【００８１】
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物でもある。
【００８２】
上記式（１０）においてＲ３１は、フェニレン、ナフチレン、ノルボルネン、シクロヘキシレンであることが好ましい。Ｒ３２は、イミド結合を含まない有機基であることが好ましい。具体的には、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。これらは置換基があってもよい。より好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基であり、これらの有機基には置換基があってもよい。特に好ましくは、メチル又はエチルである。Ｒ３３は、水酸基、ＯＲ３３´基であることが好ましい。より好ましくは、ＯＲ３３´基であり、更に好ましくは、Ｒ３３´が炭素数１〜８のアルキル基であるＯＲ３３´基であり、特に好ましくは、Ｒ３３´がメチル、エチル、又は、プロピルである。ｘ、ｙ、ｚは、ｘ＝０又は２、ｙ＝０又は１、ｚ＝３であることが好ましい。より好ましくは、ｘ＝０、ｙ＝０、ｚ＝３、ｑが、０又は１の整数である形態が好ましい。
【００８３】
上記中間体（８）〜（１０）の製造方法としては特に限定されないが、後述する製造方法により得ることが好適である。また、下記製造工程（ＩＩ−１）又は製造工程（ＩＩ−２）を含む製造方法により得られる中間体（８）、下記製造工程（ＩＩＩ−１）を含む製造方法により得られる中間体（９）、下記製造工程（Ｖ−１）又は製造工程（Ｖ−２）を含む製造方法により得られる中間体（１０）もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
【００８４】
本発明はそして、上記シラン化合物を製造するシラン化合物の製造方法でもある。
上記シラン化合物の製造方法としては、具体的には、下記工程（Ｉ）〜（Ｖ）のいずれかを含むものであることが好適である。このような工程を含むことにより、工業的に入手可能な原料を用いることができる、工業的な生産工程に適するように製造することができる、製造ルートや中間体を選択することにより効率よく製造することができるといったような利点がある。
【００８５】
上記製造方法としては、上記シラン化合物（上記シラン化合物（ｉ）又は上記式（１）で表されるシラン化合物（１））を製造する方法であって、該製造方法は、下記平均組成式：
Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘ´は、同一若しくは異なって、アミド結合を含む有機骨格を表し、Ｚは、同一若しくは異なって、アミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）におけるＸ´が、下記式（８）：
【００８６】
【化１７】
2010518182.tif 000020
【００８７】
（式中、Ｒ２７は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物からなる中間体をイミド化する工程を含むシラン化合物（シラン化合物（１）又はシラン化合物（ｉ））の製造方法でもある。なお、Ｘ´が上記「式（８）で表されるシラン化合物からなる中間体」とは、中間体としてＸ´が式（８）で表されるシラン化合物を用いることをいう。また、上記Ｙ、Ｚ、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、上記平均組成式において説明したものとそれぞれ同様であることが好ましく、上記Ｒ２７、ｘ、ｙ及びｚは、上記シラン化合物（１）において説明したＲ１、ｘ、ｙ及びｚとそれぞれ同様であることが好ましい。
【００８８】
上記製造方法（製造方法（Ｉ）ともいう。）においては、上記式（８）で表される中間体（以下、中間体（８）ともいう）をイミド化する工程（イミド化工程（Ｉ）ともいう。）を含むものであれば特に限定されない。イミド化工程（Ｉ）は、アミック酸の脱水閉環によりイミド化する工程であり、反応条件を下記に示す。
【００８９】
上記イミド化工程（Ｉ）の反応温度としては、８０〜３００℃であることが好ましい。より好ましくは、１００〜２００℃であり、更に好ましくは、副生物として水が生じるので、水、溶媒の共沸温度以上で保持することである。反応圧力としては、常温であっても加圧下であっても減圧下であってもかまわないが、副生水を効率よく反応系外へ留去することで反応が進行しやすいので、常圧以下である方が好ましい。具体的には、０．０１〜０．５ＭＰａ等が好適である。
また反応触媒としては、閉環触媒としてピリジン、トリエチルアミン、イミダゾール、ジアザビシクロウンデセン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の公知公用のアミン、又は、トルエン、キシレンなどの水と共沸する溶剤を添加することが望ましい。
反応時間としては、反応温度、反応組成によって変わるが、２〜４８時間程度が好適である。
【００９０】
上記製造方法（製造方法（Ｉ））は、下記式（９）：
【００９１】
【化１８】
2010518182.tif 000021
【００９２】
（式中、Ｒ２８は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ２９は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３０は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３０´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３０´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｐは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合する工程を含むことが好ましい。
すなわち、このような製造方法（製造方法（ＩＩ）ともいう。）は、イミド化工程（Ｉ）に加えて、上記式（９）で表される中間体（中間体（９）ともいう）から中間体（８）を得る工程（工程（ＩＩ−１）ともいう）を含むこととなる。なお、上記Ｒ２８、ｘ、ｙ及びｚは、上記シラン化合物（１）において説明したＲ１、ｘ、ｙ及びｚとそれぞれ同様であることが好ましい。また、Ｒ２９及びＲ３０は、上記Ｒ２９及びＲ３０と同様であることが好ましい。ｐは０又は１が好適である。
【００９３】
上記工程（ＩＩ−１）としては、中間体（９）のアルコキシシリル基の加水分解・重縮合反応によりポリシロキサン骨格を形成して中間体（８）を得る工程である。
上記工程（ＩＩ−１）を含むと、中間体（８）の前駆体として親水性の高い中間体（９）（上記式（９）で表される中間体）を経るため、アルコキシシリル基の加水分解・重縮合反応の反応効率が高くなり、ポリシロキサン骨格の重合度を上げやすいという利点がある。
【００９４】
上記工程（ＩＩ−１）においては、中間体（９）を水又は水を有する有機溶媒と混合させて中間体（９）を加水分解・縮合することになる。
このような加水分解・縮合反応により、加水分解・縮合物であるポリシロキサン骨格を形成することができることになる。加水分解・縮合物とは、加水分解反応により得られたものを更に縮合反応することによって得られる化合物をいう。
以下に、中間体（９）の加水分解反応及び縮合反応を示す。
ＳｉＲ２９ｐ（ＯＲ３０´）３−ｐ＋（３−ｐ）Ｈ２Ｏ（加水分解）→ＳｉＲ２９ｐ（ＯＨ）３−ｐ＋（３−ｐ）Ｒ３０´ＯＨ
ＳｉＲ２９ｐ（ＯＨ）３−ｐ→ＳｉＲ２９ｐ（ＯＨ）ｅＯｕ→ＳｉＲ２９ｐＯ２／ｕ（縮合物）
（式中、Ｒ２９、Ｒ３０´及びｐは、上述したとおりである。ｅ及びｕは任意の数値である。）
このように中間体（９）を加水分解・縮合することにより、ポリシロキサン骨格の重合度が高い中間体（８）を得ることができることとなる。
【００９５】
上記加水分解・縮合反応においては、水を用いることになり、中間体（９）１００質量％に対して、１０〜５０質量％の水を添加して反応させることが好適である。好ましくは、２０〜４０質量％である。
上記反応に用いる水は、イオン交換水、ｐＨ調整水等のいずれを用いてもよいが、ｐＨ７前後の水を用いることが好ましい。このような水を用いることにより、組成物中のイオン性不純物量を低減させることが可能となり、低吸湿性又は高絶縁性の樹脂組成物とすることが可能となる。なお、水の純度としては、ｐＨ７である方が好ましいが、塩化水素、シュウ酸、又は、ピリジン、トリエチルアミンなどは高温で反応系外へ揮散するので微量添加してｐＨを２〜１２の範囲で調整してもよい。
上記水の使用形態としては、中間体（９）に滴下する形態でもよいし、一括投入する形態でもよい。
【００９６】
上記アルコキシシリル基の加水分解・重縮合反応における反応温度としては、室温〜２００℃であることが好ましい。より好ましくは、室温〜１００℃であり、最も好ましくは、副生物としてアルコールが生じるのでアルコール、水、溶媒の共沸還流下で保持することである。上記反応における圧力としては、常温であっても加圧下であっても減圧下であってもよいが、副生アルコールを効率よく反応系外へ留去することで反応が進行しやすいので、常圧以下である方が好ましい。また反応時間としては、反応温度、反応組成によって変わるが、２〜４８時間であることが好適である。
なお、上記中間体（８）は、上記平均組成式におけるＸが、下記式（１２）：
【００９７】
【化１９】
2010518182.tif 000022
【００９８】
（式中、ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表される中間体（中間体（１２）ともいう）から得ることもできる。このように、上記中間体（１２）から中間体（８）を得る工程（工程（ＩＩ−２）ともいう）もまた、好適な形態の一つである。なお、中間体（１２）がポリ（γ−アミノプロピル）シルセスキオキサンである場合、該中間体（１２）は水溶性が高く、現在のところ充分に良溶解性の有機溶剤がみあたらない。工程（ＩＩ−２）においては中間体（１２）と酸無水物が反応するが、水存在下では該反応が酸無水物の有水・開環化により阻害され中間体（８）の収率が工業的に安価に生産するには充分に高くない。よって、中間体（１２）がポリ（γ−アミノプロピル）シルセスキオキサンである場合、上記シラン化合物（１）を製造する工程としては、工程（ＩＩ−１）を経て工程（Ｉ）により得る方法が好適である。
なお、上記ｘ、ｙ及びｚは、上記シラン化合物（１）において説明したｘ、ｙ及びｚはとそれぞれ同様であることが好ましい。
【００９９】
上記工程（ＩＩ−２）としては、中間体（１２）から中間体（８）を得る工程であり、この反応条件としては、通常、下記工程（ＩＩＩ−１）のアミック酸構造を導入する工程と同様であることが好適である。
【０１００】
上記中間体（９）の製造方法としては特に限定されないが、下記式（１３）で表される化合物（化合物（１３）いう。）から得ることが好ましい。すなわち、上記製造方法（製造方法（ＩＩ））は、下記式（１３）：
【０１０１】
【化２０】
2010518182.tif 000023
【０１０２】
（式中、Ｒ３６は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３７は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３７´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３７´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｖは、０以上２以下の整数である。）で表される化合物に酸無水物を開環付加して式（９）で表されるシラン化合物からなる中間体を得る工程（工程（ＩＩＩ−１）とも言う。）、又は、上記式（１３）で表される化合物を加水分解し、重縮合してＸが式（１２）で表されるシラン化合物からなる中間体を得る工程（工程（ＩＩＩ−２）とも言う。）を含むことが好ましい。
すなわち、このような製造方法（製造方法（ＩＩＩ）ともいう。）は、イミド化工程（Ｉ）に加えて、加水分解・重縮合工程（ＩＩ−１）又はアミック酸構造を導入する工程（ＩＩ−２）を含み、更に、化合物（１３）から中間体（９）を得る工程（工程（ＩＩＩ−１））、又は、化合物（１３）から中間体（１２）を得る工程（工程（ＩＩＩ−２））を含むこととなる。このような工程を含むことにより、安価な製造原料を使用できるという利点がある。なお、上記ｘ、ｙ及びｚは、上記シラン化合物（１）において説明したｘ、ｙ及びｚとそれぞれ同様であることが好ましい。また、Ｒ３６、Ｒ３７及びｖとしては、上記式（９）で説明したＲ２９、Ｒ３０及びｐと同様であることが好ましい。
【０１０３】
上記工程（ＩＩＩ−１）としては、化合物（１３）から中間体（９）を得る酸無水物の開環付加工程であり、この反応条件を下記に示す。
上記工程（ＩＩＩ−１）における水分濃度としては、酸無水物の有水化により目的化合物の収率が低下するため、溶剤及び反応装置はよく乾燥しておき、反応中は乾燥窒素ガスを流通させる方が好ましい。溶剤の乾燥はモレキュラーシーブ、無水硫酸マグネシウム、無水塩化カルシウムなど公知公用の脱水剤を用いてもよいし、反応前に蒸留をかけるなどしてもよい。
上記工程の反応温度としては、室温〜１００℃であることが好ましい。より好ましくは、４０〜９０℃である。室温付近でも十分反応は進行するが、反応生成物によっては反応中に析出して反応系の撹拌が不可能になる場合があるため、室温よりも高めで反応する方が好ましい。上記工程の圧力としては、常温であっても加圧下であっても減圧下であってもかまわない。反応時間としては、反応温度、反応組成によって変わるが、２〜４８時間程度が好適である。
【０１０４】
上記工程（ＩＩＩ−２）としては、化合物（１３）のアルコキシシリル基の加水分解・重縮合反応によりポリシロキサン骨格を形成して中間体（１２）を得る工程であり、反応条件等は、上記工程（ＩＩ−１）におけるものと同様であることが好ましい。
【０１０５】
上記製造方法（ＩＩＩ）の好適な形態としては、工程（ＩＩＩ−１）、工程（ＩＩ−１）及び工程（Ｉ）を含む形態（形態（Ａ））及び、工程（ＩＩＩ−２）、工程（ＩＩ−２）及び工程（Ｉ）を含む形態（形態（Ｂ））が好適である。中でも、形態（Ｂ）において、中間体（１２）としてポリ（γ−アミノプロピル）シルセスキオキサンを経る場合は、形態（Ａ）を用いることがより好ましい。
上記形態（Ａ）は、化合物（１３）から酸無水物の開環付加反応により中間体（９）を得て（工程（ＩＩＩ−１））、中間体（９）を加水分解・重縮合することにより中間体（８）を得て（工程（ＩＩ−１））、更に中間体（８）をイミド化することによりシラン化合物（ｉ）又はシラン化合物（１）を得る形態である。また、上記形態（Ｂ）は、化合物（１３）を加水分解し、重縮合させて中間体（１２）を得て（工程（ＩＩＩ−２））、中間体（１２）から中間体（８）を得て（工程（ＩＩ−２））、更に中間体（８）をイミド化することによりシラン化合物（ｉ）又はシラン化合物（１）を得る形態である。
【０１０６】
本発明の好ましい形態は更に、上記シラン化合物（上記シラン化合物（ｉ）又は上記式（１）で表されるシラン化合物（１））を製造する方法であって、該製造方法は、下記式（１０）：
【０１０７】
【化２１】
2010518182.tif 000024
【０１０８】
（式中、Ｒ３１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｒ３２は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３３は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３３´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３３´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｑは、０以上２以下の整数である。）で表されるシラン化合物からなる中間体を加水分解し、重縮合させる工程を含むシラン化合物の製造方法でもある。なお、上記Ｒ３１、ｘ、ｙ及びｚは、上記シラン化合物（１）において説明したＲ１、ｘ、ｙ及びｚとそれぞれ同様であることが好ましい。また、Ｒ３２、Ｒ３３及びｑとしては、上記式（９）で説明したＲ２９、Ｒ３０及びｐと同様であることが好ましい。
上記工程を含む製造方法（製造方法（ＩＶ）ともいう。）においては、上記式（１０）で表される中間体（以下、中間体（１０）ともいう）を加水分解し、重縮合させる工程（加水分解・重縮合工程（ＩＶ）ともいう。）を含むものであれば特に限定されない。加水分解・重縮合工程（ＩＶ）において、反応条件としては、前述の工程（ＩＩ−１）と同等である。このような加水分解・重縮合工程（ＩＶ）を含むことにより、予め、中間体（１０）を高純度化して用いることができるため、得られたシラン化合物（１）の不純物除去工程を省略できるという利点がある。
【０１０９】
上記製造方法（製造方法（ＩＶ））は、下記式（１１）：
【０１１０】
【化２２】
2010518182.tif 000025
【０１１１】
（式中、Ａは、ハロゲン原子又はイソシアネート基を表す。Ｒ３４は、同一若しくは異なって、有機基を表し、Ｒ３５は、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ３５´基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。ここでＲ３５´は、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を表し、置換基があってもよい。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１であり、ｒは、０以上２以下の整数である。）で表される化合物から上記式（１０）で表されるシラン化合物からなる中間体を得る工程を含むことが好ましい。
すなわち、このような製造方法（製造方法（Ｖ）ともいう。）は、加水分解・重縮合工程（ＩＶ）に加えて、化合物（１１）から中間体（１０）を得る工程（工程（Ｖ）ともいう。）を含むこととなる。このような工程を含むことにより、イミド骨格導入のための原料を多岐に選択できるという利点がある。なお、上記ｘ、ｙ及びｚは、上記シラン化合物（１）において説明したｘ、ｙ及びｚとそれぞれ同様であることが好ましい。また、Ｒ３４、Ｒ３５及びｒとしては、上記式（９）で説明したＲ２９、Ｒ３０及びｐと同様であることが好ましい。
【０１１２】
上記工程（Ｖ）において、化合物（１１）のＡがイソシアネート基である場合（工程（Ｖ−１）とも言う。）、工程（Ｖ−１）は、イソシアネート基のイミド化工程となり、以下の反応条件が好適である。
上記工程（Ｖ−１）における水分濃度としては、イソシアネート基の加水分解により目的化合物の収率が低下するため、溶剤及び反応装置はよく乾燥しておき、反応中は乾燥窒素ガスを流通させる方が好ましい。溶剤の乾燥はモレキュラーシーブ、無水硫酸マグネシウム、無水塩化カルシウムなど公知公用の脱水剤を用いてもよいし、反応前に蒸留をかけるなどしてもよい。反応温度としては、６０〜２５０℃が好ましい。より好ましくは、１２０〜１８０℃である。反応生成物によっては反応中に析出して反応系の撹拌が不可能になる場合があるため、室温よりも高めで反応する方が好ましい。反応系の圧力としては、常温であっても加圧下であっても減圧下であってもかまわない。副生物として原料と等モル量の二酸化炭素が発生するため、反応装置は開放系であることが望ましい。反応時間としては、反応温度、反応組成によって変わるが、２〜４８時間程度が好適である。
【０１１３】
また上記工程（Ｖ）において、化合物（１１）のＡがハロゲン原子である場合（工程（Ｖ−２）とも言う。）、工程（Ｖ−２）は、ハロアルキル基のイミド化工程となり、以下の反応条件が好適である。
上記工程（Ｖ−２）における反応温度としては、室温〜１５０℃であることが好ましい。より好ましくは、４０〜１２０℃である。反応生成物によっては反応中に析出して反応系の撹拌が不可能になる場合があるため、室温よりも高めで反応する方が好ましい。
上記工程（Ｖ−２）における反応触媒としては、ハロゲン化水素と塩を形成できるアルカリ性化合物、例えば、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム等の炭酸塩、塩基性イオン交換樹脂、トリエチルアミン、ピリジン、ジアザビシクリウンデセン等のアミン化合物を添加することが好適ある。添加量は原料と等モル以上であることが好ましい。反応後は反応液中に塩が析出してくるため、ろ過、又は、水洗、アルコール洗浄等で除去することが好ましい。反応減量中にアルコキシシリル基が存在する場合はろ過工程を用いる方が好ましい。
上記工程における反応系の圧力としては、常温であっても加圧下であっても減圧下であってもかまわない。反応触媒によっては副生物として原料と等モル量の二酸化炭素が発生するため、反応装置は開放系であることが望ましい。反応時間としては、反応温度、反応組成によって変わるが、２〜４８時間程度が好適である。
【０１１４】
上記製造方法（Ｖ）の好適な形態としては、工程（Ｖ−１）及び工程（ＩＶ）を含む形態（形態（Ｃ））、及び、工程（Ｖ−２）及び工程（ＩＶ）を含む形態（形態（Ｄ））が好適である。
上記形態（Ｃ）は、Ａがイソシアネート基である化合物（１１）から中間体（１０）を得て（工程（Ｖ−１））、中間体（１０）を加水分解し、重縮合することによりシラン化合物（ｉ）又はシラン化合物（１）を得る形態である。また、上記形態（Ｄ）は、Ａがハロゲン原子である化合物（１１）から中間体（１０）を得て（工程（Ｖ−２））、中間体（１０）を加水分解し、重縮合することによりシラン化合物（ｉ）又はシラン化合物（１）を得る形態である。
本発明において、シラン化合物（１）を得る方法としては、上記（Ａ）〜（Ｄ）の形態が好適であるが、中でも、工業的に安全かつ低コストで製造でき、高収率製造の観点から、（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の形態が好ましい。より好ましくは、（Ａ）の形態である。
【０１１５】
上記製造方法（Ｉ）〜（Ｖ）においては、シロキサン骨格を形成する工程（工程（ＩＩ−１）、（ＩＩＩ−２）、（ＩＶ））と、アミック酸構造を導入する工程（工程（ＩＩ−２）、（ＩＩＩ−１））、イミド結合を有する有機骨格を形成する工程（工程（Ｉ）、（Ｖ−１）、（Ｖ−２））とが存在することとなる。シロキサン骨格を形成する工程においては、加水分解し、重縮合してシロキサン結合を形成することとなるが、その一例として、製造方法（ＩＶ）（加水分解・重縮合工程（ＩＶ））について、説明する。
上記製造方法（ＩＶ）においては、イミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位と加水分解・縮合性基とがケイ素原子に結合した構造を有するモノマー（モノマーＭ１）が、単独で又は他のモノマー（モノマーＭ２）と加水分解・縮合することが好適である。具体的には、モノマーＭ１は、下記式：
ＸｆＺｈＹ１ｇＳｉ
（式中、Ｘ及びＺは、上述と同様である。Ｙ１は、加水分解性基を表す。ｆ及びｇは、同一若しくは異なって、１〜３の整数であり、ｈは、０〜２の整数である。ｆ＋ｇ＋ｈ＝４である。）で表されるものが好ましい。具体的には、
【０１１６】
【化２３】
2010518182.tif 000026
【０１１７】
等が好適である。
上記有機ケイ素モノマーＭ２は、下記式：
ＺｋＹ１ｊＳｉ
（式中、Ｙ１及びＺは、上述と同様である。ｋは、０〜３の整数であり、ｊは、１〜４の整数であり、ｊ＋ｋ＝４である。）で表されるものが好ましい。なお、上記モノマーＭ１及びＭ２において、Ｙ１としては、上述のＹで述べた原子や基であることが好適である。
上述のように、モノマーＭ１を必須としたモノマーを２種以上用いることにより、モノマーＭ１に由来するイミド結合を有する有機基がケイ素原子に少なくとも１個結合してなる構成単位からなるポリシロキサン骨格を有するシラン化合物（モノマーＭ１を２種以上共縮合した場合は、共縮合組成からなるポリシロキサン骨格を有するシラン化合物となる）を製造することができる。また、モノマーＭ１に由来するイミド結合を有する有機基がケイ素原子に少なくとも１個結合してなる構成単位と、モノマーＭ２に由来する任意の有機基がケイ素原子に結合してなる構成単位又は結合していない構成単位とが、任意の割合で共縮合してなるポリシロキサン骨格を有するシラン化合物も製造することができる。
【０１１８】
上記の製造方法（ＩＶ）と同様に、製造工程（ＩＩ−１）においても、上記式（９）で示されるシラン化合物と、他のアミド結合を含まないシラン化合物モノマーとを共加水分解・縮合させることにより、種々の構成単位の組み合わせからなる式（８）で表されるシラン化合物からなる中間体（８）が得られ、更に、これをイミド化することにより、シラン化合物（１）が得られるのである。
上記製造工程（ＩＩＩ−２）においても同様に、上記式（１３）で示されるシラン化合物と、他のシラン化合物モノマーを共加水分解縮合させ、更に、製造工程（ＩＩ−２）、製造工程（Ｉ）を順次適用することにより、イミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個ケイ素原子に結合してなる構成単位を必須とする種々の組成からなるポリシロキサン骨格を有するシラン化合物を製造することができる。
【０１１９】
上記製造方法（例えば、形態（Ａ）〜（Ｄ））としては、得られるシラン化合物に応じて適宜選択して用いればよい。このようして得られたシラン化合物は、上述の用途に好適に用いることができ、上記製造方法により製造されるシラン化合物もまた、本発明の好ましい形態の一つである。例えば、ケイ素原子に、イミド結合を含む有機骨格が少なくとも１個結合してなり、且つ、前記ケイ素原子に加水分解性及び／又は縮合によりシロキサン結合を形成する基（加水分解性基とも言う。例えば、アルコキシ基、水素原子、ハロゲン原子、水酸基等）が同じケイ素原子に少なくとも１個結合してなる、有機ケイ素モノマーＭ１を、単独（ホモポリマー、２種以上の有機ケイ素モノマーＭ１の共縮合物も含む）、若しくは、上記有機骨格Ｘを含まない、加水分解・縮合可能なケイ素モノマーＭ２と共加水分解、縮合して得られるコポリマーからなるシラン化合物も好ましい。
【０１２０】
上記ケイ素モノマーＭ２としては、以下のような化合物好適である。
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｉ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔ−ブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ベンジルトリメトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、３−グリシジロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジロキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン等のトリアルコキシシラン類；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等のジアルコキシシラン類；テトラアセチルオキシシラン、テトラプロピオニルオキシシラン等のテトラアシルオキシシラン類；メチルトリアセチルオキシシラン、エチルトリアセチルオキシシラン等のトリアシルオキシシラン類；ジメチルジアセチルオキシシラン、ジエチルジアセチルオキシシラン等のジアシルオキシシラン類等。
これらの中でも、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランが好ましい。このようにシリコンアルコキシドを含有してなることが好ましい。また、Ｍ１及びＭ２のいずれにおいても、トリアルコキシシラン類であることがより好ましい。
【０１２１】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物（上記シラン化合物（ｉ）又は上記一般式（１）で表されるシラン化合物（１））もまた、上述した製造方法（上記製造方法（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）等）により製造することが好ましいが、より具体的には、上記製造方法（ＩＩＩ）又は上記製造方法（ＩＶ）により製造することが好適である。この場合、上記製造方法（ＩＩＩ）においては式（１３）で表される化合物が出発物質として好ましい。上記製造方法（ＩＶ）においては式（１１）で表される化合物が出発物質として好ましい。
【０１２２】
上記かご状の分子構造を持つ式（１３）又は（１１）で表される化合物としては、例えば、下記式（ｇ）；
ＮＨ２−Ｒ１−ＳｉＸ３        （ｇ）
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。Ｘは、同一若しくは異なって、加水分解性基又は水酸基を表し、加水分解性基とは、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基又はアシルオキシ基である。）で表される化合物を出発物質として、例えば、文献１（Ｆ．Ｊ．Ｆｅｈｅｒ  ａｎｄ  Ｋ．Ｄ．Ｗｙｎｄｈａｍ，Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍ．，１９９８，３２３−３２４）に記載の合成手法を用いることにより製造することができる。
【０１２３】
上記式（ｇ）を出発物質として、かご状の分子構造を持つシラン化合物を得る製造方法の一例について、下記式に示すが、この形態のみに限定されるものではない。
【０１２４】
【化２４】
2010518182.tif 000027
【０１２５】
上記式について説明する。
出発物質である上記式（ｇ）で表される化合物から、（ｉｖ）のアミック酸構造のかご状のシラン化合物を得る手法として、ＮＨ３＋イオン（対イオンは任意）を有する化合物を経由する手法（式中、（ｉ）から（ｉｉ）を得る工程）と、アミノ基を有する化合物を経由する手法（式中、（ｉ）から（ｉｉｉ）を得る工程）との二つの手法を例示して示した。
式中、（ｉ）から（ｉｉ）を得る工程は、上記式（ｇ）で表される化合物を塩酸存在下での加水分解・縮合反応に供する工程であり、また、（ｉ）から（ｉｉｉ）への工程は、上記式（ｇ）で表される化合物を加水分解・縮合反応に供する工程である。
これらの工程により、（ｉｉ）又は（ｉｉｉ）で表されるシラノール基を有さない化合物を得ることが可能となる。なお、これらの化合物が、上記かご状の分子構造を持つ式（１３）又は（１１）で表される化合物に該当することになる。
その後、（ｉｉ）又は（ｉｉｉ）の化合物に、酸無水物、すなわち当該式中では５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物を開環付加反応させることにより、（ｉｖ）で表されるアミック酸構造のかご状のシルセスオキサンを得ることができる。
更に、（ｉｖ）の化合物を脱水・環化反応に供することにより、（ｉｖ）で表されるイミド結合を有するかご状のシルセスオキサンが得られることとなる。
【０１２６】
本発明はそして、上記シラン化合物（上記シラン化合物（ｉ）又は上記式（１）で表されるシラン化合物（１））と有機樹脂とを含む樹脂組成物でもある。このような樹脂組成物は、シラン化合物をポリマーへ配合した組成物であり、シラン化合物を有することから、優れた耐熱性を示し、長期間高温下に放置しても重量低下や機械物性の低下が実質上なく、特に、耐熱性の高い実装用材料として好適に使用できる。また、高い熱安定性が必要とされる実装分野だけでなく、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料や接着剤の材料等に好適に用いることができる。
【０１２７】
特に好ましい用途としては、半導体封止材、液状封止材、アンダーフィル、発光素子用透明封止材、パッシベーション、半導体実装基材、ソルダーレジスト、リードフレーム用接着剤、半導体積層用接着フィルム、ダイアタッチメントフィルム（ＤＡＦ）・バックグラインドフィルム（ＢＧ）・ダイシングテープ（ＤＣ）等の半導体実装プロセスフィルム等に好適に用いることができる。また、ポリイミド・ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の結晶性ポリエステル、ＰＥＥＫ（登録商標、ポリエーテルエーテルケトン）等のフレシキブルフィルムと銅箔とから構成されるＣＣＬ（銅張積層板）用接着剤、導電性ペースト用接着剤等の半導体実装用途（半導体装置用途）、ボンド磁石用の熱硬化性バインダー樹脂組成物、半導体装置等に用いられる低誘電率材料等に好適に用いられる。これら半導体実装用部材（半導体装置用部材）としては、使用形態によっては軟質から高剛性まで機械物性はさまざまではあるものの、いずれも本発明の樹脂組成物を用いることによって、高絶縁性、低吸湿性、高耐熱性、高接着性を発揮することができ、あらゆる部材として有効に機能することが可能となる。このように、上記樹脂組成物が半導体装置用樹脂組成物（半導体実装用樹脂組成物）である形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。中でも、上記半導体装置用樹脂組成物を用いてなる半導体封止材及び半導体実装基板もまた、本発明の１つである。また、半導体実装プロセスフィルム用接着層形成用の樹脂組成物として用いることも好ましい。
【０１２８】
上記樹脂組成物に含まれるシラン化合物としては、上記シラン化合物（ｉ）、又は、上記式（１）で表されるシラン化合物（１）であればよく、シラン化合物として好ましくは、上述したとおりである。
なお、上記樹脂組成物を半導体実装プロセスフィルム用接着層形成用樹脂組成物として用いる場合、有機樹脂の性質によって上記シラン化合物を適宜選択することが好適である。
例えば、有機樹脂が疎水性の高い樹脂である場合、上記シラン化合物としては、上記平均組成式におけるＸが下記式（Ａ）；
【０１２９】
【化２５】
2010518182.tif 000028
【０１３０】
（式中、Ｒ１’、Ｒ２’、Ｒ３’及びＲ４’は、同一若しくは異なって、水素原子又は有機基を表し、互いに結合していてもよいものである。）で表されるシラン化合物において、Ｒ１’及びＲ４’のいずれかが非芳香族系の有機基である化合物が好適である。より好ましくは、Ｒ１’及び／又はＲ４’が、脂肪族環状炭化水素基又は脂肪族鎖状炭化水素基である形態である。なお、この形態には、Ｒ１’及びＲ３’が互いに結合して環構造を形成し、かつ該環構造が脂肪族の環構造である形態をも含む。更に好ましくは、Ｒ１’及び／又はＲ４’が脂肪族鎖状炭化水素基である形態であり、特に好ましくは、下記式；
−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）＝ＣＨ−Ｒ５’
（式中、Ｒ５’は、炭素原子数４〜８の炭化水素基を表す。）で表される基である形態である。
また有機樹脂が極性の高い樹脂である場合、上記シラン化合物としては、上記平均組成式におけるＸが上記式（Ａ）で表されるシラン化合物において、Ｒ１’及びＲ３’が互いに結合して環構造を形成し、かつ該環構造が芳香環である形態である。なお、この場合、Ｒ１’及びＲ４’は、存在しないこととなる。
また、Ｒ１’〜Ｒ４’の少なくとも一つがオレフィン基であるスクシンイミド基を含有するシラン化合物である場合、ポリオレフィン、シリコーン等の疎水性の化合物を用いることが特に好適である。これによれば、例えば、接着性低下を起こすことなく耐熱性向上と耐吸湿性向上を両立させることができ、ダイアタッチメントフィルム（ＤＡＦ）、バックグラインドフィルム（ＢＧ）、ダイシングテープ（ＤＣ）等の半導体実装用接着剤として特に好適に用いることができる。
【０１３１】
本発明の樹脂組成物は、有機樹脂を含むものであり、該有機樹脂としては、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物、多価フェノール化合物、マレイミド化合物が好適であり、これら化合物は単独で用いても２種類以上を併用してもよい。このように、上記樹脂組成物は、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含むものである樹脂組成物（樹脂組成物（１）とも言う。）、上記樹脂組成物は、多価フェノール化合物を有するものである樹脂組成物（樹脂組成物（２）とも言う。）、上記樹脂組成物は、マレイミド化合物を有するものである樹脂組成物（樹脂組成物（３）とも言う。）もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
また有機樹脂としては、上述の他に、（変性）ポリエチレン系樹脂、（変性）ポリプロピレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＥＳ系樹脂、ＡＡＳ樹脂、メタクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂（熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含む）、熱可塑性ポリウレタン系樹脂（熱可塑性ポリウレタン系エラストマーを含む）、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂（熱可塑性ポリエステル系エラストマーを含む）、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等の熱可塑性樹脂；
メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビニルエーテル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリアニリン樹脂などの熱硬化性樹脂が好適である。熱硬化性樹脂として用いる場合、イミドプロピル基を含有するシラン化合物を、エポキシ基、グリシジル基、フェノール基、不飽和二重結合を含むイミド基のいずれかを有する有機樹脂に溶解させて用いることが好適である。これによれば、より耐熱性、低吸湿性及び低誘電特性を向上させることができ、熱硬化性樹脂として特に好適に用いることが可能となる。
以下、本発明の有機樹脂として好適に用いることができるエポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物、多価フェノール化合物、マレイミド化合物、及び、これらの化合物を含む樹脂組成物について説明する。
【０１３２】
上記グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物としては、以下のような化合物等が好適である。ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ・ビスフェノールＳ等のビスフェノール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ・ビスフェノールＳ等のビスフェノール類と更に付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール・クレゾール・キシレノール・ナフトール・レゾルシン・カテコール・ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ・ビスフェノールＳ等のフェノール類とホルムアルデヒド・アセトアルテヒド・プロピオンアルデヒド・ベンズアルデヒド・ヒドロキシベンズアルデヒド・サリチルアルデヒド・ジシクロペンタジエン・テルペン・クマリン・パラキシリレングリコールジメチルエーテル・ジクロロパラキシリレン・ビスヒドロキシメチルビフェニル等を縮合反応させて得られる多価フェノール類を更にエピハロヒドリンと縮合反応することにより得られるノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラメチルビフェノール・テトラメチルビスフェノールＦ・ハイドロキノン・ナフタレンジオール等とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂、及び更に上記ビスフェノール類やテトラメチルビフェノール・テトラメチルビスフェノールＦ・ハイドロキノン・ナフタレンジオール等を付加反応させることにより得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂の高分子量体；上記ビスフェノール類やテトラメチルビフェノール・テトラメチルビスフェノールＦ・ハイドロキノン・ナフタレンジオール等の芳香族骨格を水素化した脂環式グリコール類やエチレングリコール・ジエチレングリコール・トリエチレングリコール・テトラエチレングリコール・ＰＥＧ６００・プロピレングリコール・ジプロピレングリコール・トリプロピレングリコール・テトラプロピレングリコール・ポリプロピレングリコール・ＰＰＧ・グリセロール・ジグリセロール・テトラグリセロール・ポリグリセロール・トリメチロールプロパン及びその多量体・ペンタエリスリトール及びその多量体・グルコース、フルクトース、ラクトース、マルトース等の単／多糖類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；（３，４−エポキシシクロヘキサン）メチル３′，４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート等のエポキシシクロへキサン骨格を有するエポキシ樹脂；テトラヒドロフタル酸・ヘキサヒドロフタル酸・安息香酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ヒダントインやシアヌール酸、メラミン、ベンゾグアナミンとエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる室温で固形の３級アミン含有グリシジルエーテル型エポキシ樹脂。中でも、上記脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂やエポキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ樹脂が光照射時の外観劣化抑制を目的とした場合はより好適に用いられる。
【０１３３】
上記シラン化合物の含有量としては、樹脂組成物（１）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）を１００質量％とすると、下限値が３質量％であることが好ましい。より好ましくは、１０質量％であり、更に好ましくは、１５質量％である。上限値としては、８０質量％であることが好ましい。より好ましくは、７０質量％であり、更に好ましくは、６０質量％である。
またグリシジル基及び／又はエポキシ基含有化合物の含有量としては、樹脂組成物（１）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）１００質量％に対して、下限値が１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、２０質量％であり、更に好ましくは、３０質量％である。上限値としては、９５質量％であることが好ましい。より好ましくは、９０質量％であり、更に好ましくは、８５質量％である。
【０１３４】
上記樹脂組成物（１）におけるエポキシ当量としては、下限値が１００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。より好ましくは、１２０ｇ／ｍｏｌであり、更に好ましくは、１５０ｇ／ｍｏｌである。上限値としては、４５０ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。より好ましくは、４２０ｇ／ｍｏｌであり、更に好ましくは、４００ｇ／ｍｏｌである。
【０１３５】
上記樹脂組成物（１）の粘度としては、２５℃又は６０℃において、下限値が１２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。より好ましくは、１５００ｍＰａ・ｓであり、更に好ましくは、１８００ｍＰａ・ｓである。上限値としては、４２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。より好ましくは、４０００ｍＰａ・ｓであり、更に好ましくは、３８００ｍＰａ・ｓである。
【０１３６】
上記樹脂組成物（１）の熱軟化温度としては、下限値が４５℃であることが好ましい。より好ましくは、７０℃である。上限値としては、２００℃であることが好ましい。より好ましくは、１５０℃である。
また融点としては、下限値が８０℃であることが好ましい。より好ましくは、１００℃である。上限値としては、３００℃であることが好ましい。より好ましくは、２５０℃である。
【０１３７】
上記樹脂組成物（１）には、上述の構成要素以外に添加剤を含有していてもよく、例えば、安定剤、離型剤、カップリング剤、着色剤、可塑剤、溶剤や反応性希釈剤等の希釈剤、可とう化剤、各種ゴム状物、光感光剤、充填材、難燃剤、顔料等を挙げることができる。
【０１３８】
上記樹脂組成物（１）は、硬化剤を用いて熱硬化することにより、硬化物とすることができる。
上記硬化剤としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物類；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂等の種々のフェノール樹脂類；種々のフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール樹脂類；ＢＦ３錯体、スルホニウム塩類、イミダゾール類等の１種又は２種以上を用いることができる。
上記硬化においては、硬化促進剤を用いることができ、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルヘキサデシルホスフォニウムブロマイド、トリブチルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン等の有機リン化合物等の１種又は２種以上が好適である。
【０１３９】
上記硬化温度としては、７０〜２００℃が好ましい。より好ましくは、８０〜１５０℃である。また硬化時間としては、１〜１５時間が好ましい。より好ましくは、５〜１０時間である。
上述のようにして得られる硬化物としては、異形品等の成形体、フィルム、シート、ペレット等を挙げることができ、このような本発明の樹脂組成物（１）を用いてなる硬化物もまた、本発明の好ましい形態の一つである。なお、硬化し得る樹脂組成物（１）を硬化性樹脂組成物（１）ともいう。
【０１４０】
上記樹脂組成物（１）としては、例えば、機械部品材料、電気・電子部品材料、車両、船舶、航空機等の部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料や接着剤の材料等として好適に用いられるものである。具体的には、例えば、プリント配線板、ビルドアップタイプ配線基板、ソルダーレジスト、積層板、発光ダイオード（ＬＥＤ）用材料、液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）のシール材、半導体装置用材料、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の土木関係用材料、注型材、接着剤、電気絶縁塗料等の原料等として好適に用いることができるものであり、該樹脂組成物（１）を用いてなる硬化物により構成されてなる半導体装置又はプリント配線板もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
【０１４１】
本発明の樹脂組成物（２）（難燃性樹脂組成物とも言う。）に含まれる有機樹脂として好適な多価フェノールについて、説明する。上記多価フェノール化合物としては、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する芳香族骨格同士が、炭素数が２以上の有機骨格を介して結合してなる構造を有するものを好適に使用することができる。上記多価フェノール化合物において、芳香族骨格とは、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する芳香環である。この芳香族骨格は、フェノール型等の構造を有する部位であり、フェノール型、ハイドロキノン型、ナフトール型、アントラセノール型、ビスフェノール型、ビフェノール型等が好適である。これらの中でもフェノール型が好ましい。また、これらフェノール型等の構造を有する部位は、アルキル基、アルキレン基、アラルキル基、フェニル基、フェニレン基等によって適宜置換されていてもよい。
【０１４２】
上記多価フェノール化合物において、有機骨格とは、多価フェノール化合物を構成する芳香環骨格同士を結合し、炭素原子を必須とする部位を意味するものである。また、炭素数が２以上の有機骨格としては、環構造を有することが好ましい。環構造とは、脂肪族環、芳香族環等といった環を有する構造であり、環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が好ましい。更に、有機骨格としては、トリアジン環、フォスファゼン環等の窒素原子を含有する環構造及び／又は芳香環を有することが好ましく、中でもトリアジン環及び／又は芳香環を有することが特に好ましい。なお、多価フェノール化合物は、上記以外の芳香族骨格や有機骨格を有していてもよく、また、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する芳香族骨格同士が、炭素数が１の有機骨格（メチレン）を介して結合してなる構造を同時に有していてもよい。
【０１４３】
上記多価フェノール化合物は、有機骨格として窒素原子を含有する環構造を有する場合には窒素原子含有率が１〜５０質量％であることが好ましい。１質量％未満であると、電子材料等の成形材料や接着剤、塗料等において難燃性が充分なものとはならないおそれがあり、５０質量％を超えると、物性と難燃性とが充分に両立されたものとはならないおそれがある。より好ましくは、３〜３０質量％であり、更に好ましくは、５〜２０質量％である。なお、窒素原子含有率とは、多価フェノール化合物を１００質量％としたときの多価フェノール化合物を構成する窒素原子の質量割合である。
【０１４４】
本発明において使用できる多価フェノール化合物としてはまた、フェノール性水酸基を少なくとも１つ有する芳香族骨格を形成する化合物（以下、芳香族骨格を形成する化合物ともいう）と、炭素数が２以上の有機骨格を形成する化合物（以下、有機骨格を形成する化合物ともいう）とを必須成分とする反応原料によって製造されるものであることが好適である。
【０１４５】
上記反応原料とは、芳香族骨格を形成する化合物と、有機骨格を形成する化合物とを必須成分とし、必要により用いられる他の化合物を含み、また、反応を行うために必要により用いられる溶剤等を含む混合物を意味する。なお、芳香族骨格を形成する化合物、及び、有機骨格を形成する化合物はそれぞれ１種又は２種以上を用いることができる。
【０１４６】
上記芳香族骨格を形成する化合物としては、芳香族環に１個又は２個以上のフェノール性水酸基が結合する化合物であればよく、１個又は２個以上の水酸基以外の置換基が結合していてもよい。上記芳香族骨格を形成する化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、混合クレゾール、ｐ−ヒドロキシエチルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、混合イソプロピルフェノール、ｏ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｍ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ペンチルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、２，３−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、２，４−ジ−ｓ−ブチルフェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，６−ジ−ｓ−ブチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール、３−メチル−４−イソプロピルフェノール、３−メチル−５−イソプロピルフェノール、３−メチル−６−イソプロピルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール等が好適である。また、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物としては、例えば、カテコール、レゾルシン、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等が好適であり、α−ナフトール、β−ナフトール等の多環式の芳香族骨格を形成する化合物も好適である。
【０１４７】
上記有機骨格を形成する化合物としては、（１）α−ヒドロキシアルキル基、α−アルコキシアルキル基及びα−アセトキシアルキル基のいずれかを有する芳香族系化合物、（２）不飽和結合を有する化合物、（３）アルデヒド、ケトン等のカルボニル基を有する化合物、（４）これら特定の活性基又は活性部位を２種類以上有する化合物、（５）アミノ基、ヒドロキシアルキルアミノ基及びジ（ヒドロキシアルキル）アミノ基のいずれかを有する化合物等が好適である。
【０１４８】
上記（１）の芳香族系化合物としては、ｐ−キシリレングリコール、ｐ−キシリレングリコールジメチルエーテル、ｐ−ジアセトキシメチルベンゼン、ｍ−キシリレングリコール、ｍ−キシリレングリコールジメチルエーテル、ｍ−ジアセトキシメチルベンゼン、ｐ−ジヒドロキシイソプロピルベンゼン、ｐ−ジメトキシイソプロピルベンゼン、ｐ−ジアセトキシイソプロピルベンゼン、トリヒドロキシメチルベンゼン、トリヒドロキシイソプロピルベンゼン、トリメトキシメチルベンゼン、トリメトキシイロプロピルベンゼン、４，４´−ヒドロキシメチルビフェニル、４，４´−メトキシメチルビフェニル、４，４´−アセトキシメチルビフェニル、３，３´−ヒドロキシメチルビフェニル、３，３´−メトキシメチルビフェニル、３，３´−アセトキシメチルビフェニル、４，４´−ヒドロキシイソプロピルビフェニル、４，４´−メトキシイソプロピルビフェニル、４，４´−アセトキシイソプロピルビフェニル、３，３´−ヒドロキシイソプロピルビフェニル、３，３´−メトキシイソプロピルビフェニル、３，３´−アセトキシイソプロピルビフェニル、２，５−ヒドロキシメチルナフタレン、２，５−メトキシメチルナフタレン、２，５−アセトキシメチルナフタレン、２，６−ヒドロキシメチルナフタレン、２，６−メトキシメチルナフタレン、２，６−アセトキシメチルナフタレン、２，５−ヒドロキシイソプロピルナフタレン、２，５−メトキシイソプロピルナフタレン、２，５−アセトキシイソプロピルナフタレン、２，６−ヒドロキシイソプロピルナフタレン、２，６−メトキシイソプロピルナフタレン、２，６−アセトキシイソプロピルナフタレン等が好適である。
【０１４９】
上記（２）の不飽和結合を有する化合物としては、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、トリビニルベンゼン、トリイソプロペニルベンゼン、ジシクロペンタジエン、ノルボルネン、テルペン類等が好適である。上記（３）のカルボニル基を有する化合物としては、炭素数５〜１５の各種アルデヒド類又はケトン類が好適であり、ベンズアルデヒド、オクタナール、シクロヘキサノン、アセトフェノン、ヒドロキシベンズアルデヒド、ヒドロキシアセトフェノン、クロトンアルデヒド、シンナムアルデヒド、グリオキザール、グルタルアルデヒド、テレフタルアルデヒド、シクロヘキサンジアルデヒド、トリシクロデカンジアルデヒド、ノルボルナンジアルデヒド、スベルアルデヒド等が好ましい。
【０１５０】
上記（４）の特定の活性基又は活性部位を２種類以上有する化合物において、カルボニル基と不飽和結合とを有する化合物としては、イソプロペニルベンズアルデヒド、イソプロペニルアセトフェノン、シトロネラール、シトラール、ペリルアルデヒド等が好適である。また、α−ヒドロキシアルキル基又はα−アルコキシアルキル基と、不飽和結合とを有する化合物としては、ジヒドロキシメチルスチレン、ジヒドロキシメチルα−メチルスチレン、ジメトキシメチルスチレン、ジメトキシメチルα−メチルスチレン、ヒドロキシメチルジビニルベンゼン、ヒドロキシメチルジイソプロピルベンゼン、メトキシメチルジビニルベンゼン、メトキシメチルジイソプロピルベンゼン等が好適である。
【０１５１】
上記（５）のアミノ基、ヒドロキシアルキルアミノ基、及び、ジ（ヒドロキシアルキル）アミノ基のいずれかを有する化合物としては、メラミン、ジヒドロキシメチルメラミン、トリヒドロキシメチルメラミン、アセトグアナミン、ジヒドロキシメチルアセトグアナミン、テトラヒドロキシメチルアセトグアナミン、ベンゾグアナミン、ジヒドロキシメチルベンゾグアナミン、テトラヒドロキシメチルベンゾグアナミン、尿素、ジヒドロキシメチル尿素、テトラヒドロキシメチル尿素、エチレンジアミン、ジヒドロキシメチルエチレンジアミン、テトラヒドロキシメチルエチレンジアミン、ヘキサエチレンジアミン、ジヒドロキシメチルヘキサエチレンジアミン、テトラヒドロキシメチルヘキサエチレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｐ−ジヒドロキシメチルアミノベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｍ−ジヒドロキシメチルアミノベンゼン、４，４´−オキシジアニリン、４，４´−オキシジヒドロキシメチルアニリン、４，４´−メチレンジアニリン、４，４´−メチレンジヒドロキシメチルアニリン等が好適である。これらの中でも、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等のトリアジン骨格を有する化合物等が好ましい。
【０１５２】
上記反応原料としては、芳香族骨格を形成する化合物（以下、原料Ａともいう）と、上記（１）〜（５）のうちの少なくともいずれか１種の有機骨格を形成する化合物（以下、原料Ｂともいう）とを必須成分とすることが好ましい。より好ましくは、原料Ａと、上記（１）〜（４）のうちの少なくともいずれか１種の有機骨格を形成する化合物（以下、原料Ｂ１ともいう）と、上記（５）の有機骨格を形成する化合物（以下、原料Ｂ２ともいう）とを必須成分とすることである。この場合の反応原料の反応順序としては、反応開始前に原料Ａ、原料Ｂ１及び原料Ｂ２をあらかじめ混合させておき、原料Ａと原料Ｂ１との反応が完結する前に原料Ｂ２を反応させることが好ましく、例えば、原料Ａと原料Ｂ１と原料Ｂ２とを同時に反応させるか、又は、一段階目に原料Ａと原料Ｂ２とを反応させた後、二段階目に更に原料Ｂ１を反応させることが好ましい。これにより、難燃性をより確実に向上させることができ、また、電子材料等の成形材料や接着剤、塗料等に好適に適用することができるものとなる。より好ましくは、一段階目に原料Ａと原料Ｂ２とを反応させた後、二段階目に更に原料Ｂ１を反応させることである。
【０１５３】
上記多価フェノール化合物を製造するときに用いる原料Ａと原料Ｂとの配合モル比としては、１／１以上が好ましく、また、１０／１以下が好ましい。１／１よりも原料Ａが少ないと、本発明の樹脂組成物の製造の際にゲル化するおそれがあり、１０／１よりも原料Ａが多いと、樹脂組成物の難燃性が発現しにくくなるおそれがある。より好ましくは、樹脂組成物が高温度で高強度を発揮することが可能となることから、１．３／１以上であり、また、８／１以下である。更に好ましくは、１．８／１以上であり、また、５／１以下である。
【０１５４】
上記多価フェノール化合物は、上記反応原料を触媒の存在下に反応させてなるものであることが好ましい。多価フェノール化合物の製造に用いることができる触媒としては、上記反応原料を反応させることができるものであればよい。上記触媒において原料Ｂ１を反応させる場合には、酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、パラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の無機酸や有機スルホン酸の他、三フッ化ホウ素又はその錯体、トリフルオロメタンスルホン酸、ヘテロポリ酸等の超強酸、活性白土、合成ゼオライト、スルホン酸型イオン交換樹脂、パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂等の固体酸触媒等が好適である。上記原料Ｂ１を反応させる場合の触媒の使用量としては、それぞれの酸強度によって適宜設定されるが、原料Ｂ１に対して、０．００１〜１００質量％が好ましい。これらの範囲で均一系となるような触媒としては、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸、三フッ化ホウ素等が好ましく、これらの使用量としては０．００１〜５質量％が好ましい。不均一系のイオン交換樹脂や活性白土等の使用量としては、１〜１００質量％が好ましい。
【０１５５】
上記触媒において原料Ｂ２を反応させる場合には、塩基性触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物及びこれらの酸化物、アンモニア、１〜３級アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、炭酸ナトリウム等が好適であり、酸触媒としては、塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、酢酸亜鉛等の２価金属塩等の塩基性触媒が好適である。また、本発明の樹脂組成物が電気電子材料用のエポキシ樹脂硬化剤として使用される場合には、金属等の無機物が触媒残として残ることは好ましくないことから、塩基性触媒としてはアミン類、酸性の触媒としては有機酸を使用するのが好ましい。
また、原料Ｂ２の反応後に必要に応じて、中和、水洗して塩類等の不純物を除去することが好ましい。なお、触媒としてアミン類を使用した場合には中和、水洗等の不純物除去は行わないことが望ましい。
【０１５６】
上記多価フェノール化合物は、原料Ａにおける芳香環と、原料Ｂにおける置換基とが縮合して得られることになるが、この際に多価フェノール化合物と共にカルボン酸やアルコール、水等が副生することになる。このように副生するカルボン酸やアルコール、水は、反応中や反応後に減圧下で留去したり、溶媒との共沸等の操作を行ったりすることにより煩雑な工程を必要とすることなく反応生成物から容易に取り除くことが可能である。なお、反応生成物とは、上記のように反応させることにより得られるものすべてを含む混合物を意味し、多価フェノール化合物や副生するカルボン酸やアルコール、水の他に、必要に応じて用いられる触媒や後述する溶媒等を含むことになる。
【０１５７】
上記多価フェノール化合物の製造での反応条件において、反応温度としては、副生するカルボン酸や、アルコール、水等が揮発して留去される温度とすることが好ましく、１００〜２４０℃とすることが好ましい。より好ましくは、１１０〜１８０℃であり、更に好ましくは、１３０〜１６０℃である。このように、多価フェノール化合物の製造では、カルボン酸等が副生することになるが、反応生成物から容易に取り除くことが可能である。また、使用する原料、触媒の種類や量、反応温度等に依存するが、反応時間としては、原料Ａと原料Ｂとの反応が実質的に完結するまで、すなわちカルボン酸やアルコール、水が生じなくなるまでとすることが好ましく、３０分〜２４時間とすることが好ましい。より好ましくは、１〜１２時間である。
【０１５８】
上記多価フェノール化合物の製造における反応方法としては、溶媒の存在下で反応を行ってもよく、溶媒としては、原料Ａと原料Ｂとの反応に不活性な有機溶媒を用いることが好ましく、トルエン、キシレン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン等を用いることができる。溶媒を用いることにより、原料を溶媒中に溶解させて均質化することができる。また、原料Ｂ１を反応させる場合には無溶媒で反応を行うことが好ましい。
【０１５９】
上記多価フェノール化合物の製造において、反応生成物からカルボン酸、アルコール、水等の副生物や溶媒を取り除く場合、０．１〜１０ｋＰａの減圧下、上記温度で蒸留することにより留去させることが好適である。このとき、未反応のフェノール類も留去されることもあるため、反応が実質的に完結した後に行うことが好ましい。
【０１６０】
本発明の樹脂組成物（樹脂組成物（２））は、有機樹脂にシラン化合物が分散してなる形態であることが好ましく、その製造方法としては、有機樹脂と上述のシラン化合物とをそれぞれ製造した後に混合する方法が好適である。
上記樹脂組成物（２）としては、シラン化合物の含有率が、樹脂組成物（２）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）を１００質量％とすると、３質量％以上であることが好ましく、また、８０質量％以下であることが好ましい。３質量％未満であると、優れた難燃性が発現しないおそれがあり、８０質量％を超えると、ハンドリング性が低下して成型性が悪くなるおそれがある。より好ましくは、５質量％以上であり、また、５０質量％以下である。
また多価フェノール化合物の含有量の含有量としては、樹脂組成物（２）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）１００質量％に対して、下限値が１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、２０質量％であり、更に好ましくは、３０質量％である。上限値としては、９５質量％であることが好ましい。より好ましくは、９０質量％であり、更に好ましくは、８５質量％である。
【０１６１】
本発明の樹脂組成物（２）としては、熱軟化温度が、４５℃以上であることが好ましく、また、２００℃以下であることが好ましい。より好ましくは、７０℃以上であり、また、１５０℃以下である。また、上記樹脂組成物（２）としては、水酸基価が、１００ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、また、２８０ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましい。より好ましくは、１２０ｇ／ｍｏｌ以上であり、また、２４０ｇ／ｍｏｌ以下である。
【０１６２】
本発明の樹脂組成物（２）を、後述する硬化性樹脂組成物（２）の調製に用いる際、溶液、ワニス、又は、ペーストのような形態で用いる方が好ましい場合がある。この場合、シラン化合物と多価フェノールとを共に分散させ、かつ良好な流動性を保持させることが必要となる。これらの利用形態において樹脂組成物（２）としては、溶剤、可塑剤、滑剤として、エーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の構造を有する化合物を含有してなることが好ましい。
【０１６３】
上記エーテル結合を有する化合物としては、例えば、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アニソール、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ペラトロール、プロピレンオキシド、１，２−エポキシブタン、ジオキサン、トリオキサン、フラン、２−メチルフラン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、シオネール、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン、グリセリンエーテル、クラウンエーテル、メチラール、アセタール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、トリプロピレングリコール、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、２−（イソペンチルオキシ）エタノール、２−（ヘキシルオキシ）エタノール、２−フェノキシエタノール、２−（ベンジルオキシ）エタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール等が好適である。
【０１６４】
上記エステル結合を有する化合物としては、例えば、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、酢酸３−メトキシブチル、酢酸ｓｅｃ−ヘキシル、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソペンチル、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、モノアセチン、ジアセチン、トリアセチン、モノブチリン、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、ジブチルカーボネート、酪酸エステル類、イソ酪酸エステル類、イソ吉草酸エステル類、ステアリン酸エステル類、安息香酸エステル類、ケイ皮酸エチル類、アビエチン酸エステル類、アジピン酸エステル類、γ−ブチロラクトン類、シュウ酸エステル類、マロン酸エステル類、マレイン酸エステル類、酒石酸エステル類、クエン酸エステル類、セバシン酸エステル類、フタル酸エステル類、二酢酸エチレン類等が好適である。
【０１６５】
上記窒素原子を含有してなる化合物としては、例えば、ニトロメタン、ニトロエタン、１−ニトロプロパン、２−ニトロプロパン、ニトロベンゼン、アセトニトリル、プロピオニトリル、スクシノニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリル、バレロニトリル、ベンゾニトリル、α−トルニトリル、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、ε−カプロラクタム等が好適である。
【０１６６】
上記エーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた構造を複数有する化合物としては、例えば、Ｎ−エチルモルホリン、Ｎ−フェニルモルホリン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、フェノキシエチルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールブチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が好適である。
【０１６７】
上記エーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の構造を有する化合物の使用量としては、樹脂組成物１００重量部に対して５重量部以上が好ましく、また１０００重量部以下が好ましい。より好ましくは１０重量部以上であり、３００重量部以下である。
【０１６８】
本発明の樹脂組成物（２）は、グリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物やその他の添加剤等と混合され、半導体封止材料、配線板用絶縁材料等の硬化性樹脂組成物（硬化性難燃性樹脂組成物）として用いることができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、上記多価フェノール化合物、上記シラン化合物及びグリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物を必須とする組成物であり、上述した多価フェノール化合物とシラン化合物を含有してなる組成物を、グリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物に混合する方法以外に、上記多価フェノール化合物と上記シラン化合物とを、同時にグリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物と混合することにより、又は、上記シラン化合物がグリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物に分散されたものを、上記多価フェノール化合物と混合することによっても得ることができる。このように、本発明の樹脂組成物（２）と、グリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物とを必須成分とする半導体封止材料、配線板用絶縁材料等の硬化性樹脂組成物もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
更に前述の硬化性樹脂組成物（２）は、硬化することで成形体を形成することができる。このように、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる成形体、本発明の半導体封止材料により封止・硬化させて得られる半導体部品装置、及び、本発明の配線板用絶縁材料を硬化させてなる電気用配線基板もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
【０１６９】
上記グリシジル基を少なくとも２個以上有する化合物としては、１分子内に平均２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂が好適であり、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、ジシクロペンタジエン、テルペン、クマリン、パラキシリレンジメチルエーテル、ジクロロパラキシレン等を縮合反応させて得られる多価フェノールを、更にエピハロヒドリンと縮合反応することにより得られるノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラヒドロフタル酸、へキサヒドロフタル酸、安息香酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；水添ビスフェノールやグリコール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ヒンダトインやシアヌール酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる含アミングリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等の芳香族多環式エポキシ樹脂等が好適である。また、これらエポキシ樹脂と多塩基酸類及び／又はビスフェノール類との付加反応により分子中にエポキシ基を有する化合物であってもよい。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
【０１７０】
上記樹脂組成物（２）とエポキシ樹脂との配合質量比（樹脂組成物（２）／エポキシ樹脂）としては、３０／７０以上となるようにすることが好ましく、また、７０／３０以下となるようにすることが好ましい。３０／７０未満であると、形成される硬化物の機械物性等が低下するおそれがあり、７０／３０を超えると、難燃性が不充分となるおそれがある。より好ましくは、３５／６５以上であり、また、６５／３５以下である。
【０１７１】
上記混合物としては、その他の添加剤等を含有していてもよく、その他の添加剤としては、硬化促進剤、充填剤、カップリング剤、難燃剤、可塑剤、反応性希釈剤、顔料等が好適である。
上記硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルメチルアミン、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン）、ＤＣＭＵ（３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素）等のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン等の有機リン化合物等が好適である。
【０１７２】
また上記したように、上記樹脂組成物（２）を、溶液、ワニス、ペースト等の流動性のある状態でエポキシ樹脂と配合し、インキや塗料、ワニスのような形態で硬化性樹脂組成物を得ることもできる。この場合、インキや塗料、ワニス等として用いた後に、エーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の構造を有する化合物を、減圧下及び／又は加熱時での乾燥によって除去して樹脂組成物（２）からなる矩形品を作製してもよい。インクや塗料等の乾燥条件としては、用いたエーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の構造を有する化合物の蒸気圧や沸点などにより適宜調整してもよい。更にワニスを含浸させて用いる場合、被含浸体としては繊維状の補強材が用いられる場合がある。
【０１７３】
上記補強材としては、公知の強化材を用いることができ、例えば、Ｎタイプ、ＮＥタイプ、Ｓタイプ、Ｔタイプ、Ｄタイプガラスのガラス繊維の織布又は不織布及び石英等のような無機材料及び有機材料を使用することができる。これらはガラスロービング布、ガラス布、チョップトガラス、中空ガラス繊維、ガラスマット、ガラス表面マット及びガラス不織布、セラミック繊維生地（織物等）、並びに金属繊維生地の形態とすることができる。加えて、例えば、繊維を形成することが可能な有機ポリマーを始めとする合成有機強化用充填剤も本発明に使用することができる。このような強化用有機繊維の代表例としては、例えば、ポリ（エーテルケトン）、ポリイミドベンゾオキサゾール、ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリエステル、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミド又はポリエーテルイミド、アクリル樹脂及びポリ（ビニルアルコール）が挙げられる。ポリテトラフルオロエチレンのようなフルオロポリマーは本発明で使用し得る。また、強化材には、当業者に公知の天然有機繊維、例えば、綿布、麻布、フェルト、炭素繊維生地、及び、クラフト紙、コットン紙のような天然セルロース生地、並びに、ガラス繊維含有紙もある。このような強化用充填剤はモノフィラメント又はマルチフィラメント繊維の形態で提供でき、単独で又は他のタイプの繊維と組み合せて、例えば、共製織（ｃｏ−ｗｅａｖｉｎｇ）若しくはコア／シェル、並列配置（ｓｉｄｅ−ｂｙ−ｓｉｄｅ）、オレンジタイプ（ｏｒａｎｇｅ−ｔｙｐｅ）若しくはマトリックス及びフィブリル組織形成（ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ）によって、又は、その他繊維製造分野の当業者に公知の方法によって使用することができる。このような充填剤は、例えば、繊維質強化材織物、不織繊維質強化材又は紙の形態で供給され得る。
【０１７４】
上記成形体は、ＵＬ−９４規格難燃性試験による難燃性がＶ−２以上であることが好ましい。ＵＬ−９４規格難燃性試験による難燃性がＶ−２以上であることで、電子材料等の成形材料や接着剤、塗料等に要求される難燃性を充分に満たすことができることになる。
【０１７５】
本発明の樹脂組成物（樹脂組成物（１）、（２）、（３）及びその他）を用いた硬化性樹脂組成物は、半導体封止材等の封止材として用いることができるものである。以下に、本発明の硬化性樹脂組成物を封止材として用いる場合について説明する。なお、以下に記載する無機充填剤、難燃剤、その他の添加剤等は、硬化性樹脂組成物に特に好適に用いることができるものであり、上述した樹脂組成物においても必要に応じて適宜用いることができる。
【０１７６】
本発明の硬化性樹脂組成物には、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために無機充填剤を配合することができる。無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又は、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。更に、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。無機質充填剤の配合量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、本発明の硬化性樹脂組成物１００重量部に対して７０重量部以上が好ましく、１００〜１０００重量部がより好ましく、２００〜９５０重量部が更に好ましい。７０重量部未満では耐リフロー性が低下する傾向があり、９５０重量部を超えると流動性が不足する傾向がある。
【０１７７】
本発明の硬化性樹脂組成物にはまた、難燃剤として、従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンのものを併用することができる。例えば、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物等が挙げられる。
また、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式：
Ｍｇ１−ＴＡｌＴ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｔ／２・ｍ´Ｈ２Ｏ  
（式中、０＜Ｔ≦０．５であり、ｍ´は正の整数である。）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【０１７８】
本発明の硬化性樹脂組成物には更に、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤等を必要に応じて配合することができる。
【０１７９】
本発明の硬化性樹脂組成物は、封止材として用いる場合、その調製方法としては、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。
【０１８０】
本発明の硬化性樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した電子部品装置等が挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の硬化性樹脂組成物を用いてトランスファー成形等により封止してなる、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｉａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（ＴｈｉｎＱｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣが挙げられる。また、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の硬化性樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等も挙げられる。更に、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の硬化性樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等の電子部品装置、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の硬化性樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の電子部品装置も挙げられる。
【０１８１】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物を、必要により溶剤で希釈し、更に上記の硬化促進剤、充填剤、難燃剤等を配合し、配線板用絶縁材料を得て、各種強化材に含浸、又は、各種基材に塗布し、溶剤を乾燥除去後、硬化させて得られる電気用配線基板としては、片面、両面、多層のコンポジットタイプ積層板、ガラスエポキシタイプ積層板、アラミドエポキシタイプ積層板、金属ベース配線基板、ビルドアップタイプ配線基板等が挙げられる。
上記溶剤としては、上記したエーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる少なくとも１つ以上の構造を有するものが好ましく、含浸や塗布工程の最適粘度となるよう、又は、乾燥工程条件により、単独又は２種類以上の混合物と用いることができる。また、充填剤、難燃剤は上記の半導体封止材に用いたものと同様のものが使用できる。
上記強化材としては、上記のものが使用できるが、なかでもガラス繊維、ポリアラミド繊維の織布や不織布が特に好ましく、単独又は２種類以上の組み合わせにより用いることができる。
【０１８２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂の製造原料として、また、建材、ハウジング類、積層板、ビルドアップタイプ配線基板、ソルダーレジスト、封止材（具体的には、半導体用封止材）、注型材や、機械部品、電子・電気部品、車両、船舶、航空機等に用いられる成形物の成形材料や、接着剤、電気絶縁塗料等の製造原料として好適に用いることができるものである。
【０１８３】
本発明の樹脂組成物（３）に含まれる有機樹脂として好適なマレイミド化合物について、説明する。マレイミド化合物としては１分子中に２個以上マレイミド基を有する化合物ならば全て使用可能である。モノマレイミド化合物は毒性が強く、本発明に使用するには好ましくない。
上記マレイミド化合物としては、ビスマレイミド、例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドとホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシフェニルアルデヒドなどのアルデヒド化合物との共縮合物が好適である。また、下記一般式：
【０１８４】
【化２６】
2010518182.tif 000029
【０１８５】
（式中、Ｒ３８は、
【０１８６】
【化２７】
2010518182.tif 000030
【０１８７】
又は、
【０１８８】
【化２８】
2010518182.tif 000031
【０１８９】
よりなる２価の基を表す。Ｑ１は、２つの芳香環に直結する基であり、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基及びオキシド基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。）で表されるビスマレイミド化合物が好適である。具体的には、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、下記一般式：
【０１９０】
【化２９】
2010518182.tif 000032
【０１９１】
（式中、Ｑ２は、置換基があってもよい芳香環からなる２価の基を表す。ｎは、繰り返し数を表し、平均で０〜１０の数である。）で表される化合物等が好適である。上記Ｑ２としては、具体的には、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の２価の基（フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチリデン基等）が好ましい。
【０１９２】
上記マレイミド化合物は一般にポリアミン、芳香族アミン化合物などの公知公用の架橋剤を添加して用いられるが、中でもマレイミドの不飽和結合の電子密度ｅ値に差がある不飽和化合物を添加することで電荷移動錯体を形成させ、架橋構造を構築して耐熱性をより高めるので好ましい。
上記マレイミド化合物と電荷移動錯体を形成する化合物としては、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、ポリ（２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン）、スチレン、α−メチルスチレン、ｔｒａｎｓ−スチルベン、ビニルフェロセン、４−ビニルピリジン、２−イソプロペニルナフタレン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルインドール、インドール、ベンゾフラン、フラン、ジヒドロフラン、３，４−ジヒドロ−２−ピラン、４Ｈ−クロメンに代表される環状ビニルエーテル、酢酸フルフリルに代表されるフラン誘導体、ｎ−オクタデシルビニルエーテル、エチルビニルエーテルに代表されるアルキルビニルエーテル、ケテンアセタール、酢酸イソプロペニル、１−アミノ−１−メトキシエチレンに代表されるケトン、エステル、ラクトン、アルデヒド、アミド、ラクタム等のカルボニル化合物のエノールエーテル、エノールエステル、アリルアセテート、ビニルアセテート、１，２−ジメトキシエチレン、ｐ−ジオキセン、２−クロロエチルビニルエーテル、２−フュニルビニルアルキルエーテル、２−フェニルアルケニルエーテル、ヘプタフルオロイソプロピルアルケニルエーテル、エチルビニルスルフィド、スチリルアルケニルチオエーテル、ｐ−オキサジエン、シクロペンチン、シクロヘキセン、ジビニルエーテル、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、ジメチルジビニルシラン等が好適である。
【０１９３】
上記樹脂組成物（３）としては、マレイミドを有する化合物を有するものである。樹脂組成物（３）は、有機樹脂としてマレイミド化合物を必須とするものであれば特に限定されないが、他の有機樹脂成分を併用する形態が、他の有機樹脂の特徴を有しながら、耐熱性を更に改善できる点で好ましい。併用する有機樹脂としては、上記グリシジル及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物、上記多価フェノール化合物が好ましい。これらの好ましい有機樹脂と併用する場合、上述した硬化剤等の添加剤を同様に使用することができる。
【０１９４】
上記樹脂組成物（３）における有機樹脂の含有量は、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）を１００質量％とすると、下限値が２０質量％であることが好ましい。より好ましくは、３０質量％である。上限値としては、９７質量％であることが好ましい。より好ましくは、９０質量％であり、更に好ましくは、８０質量％である。
上記シラン化合物の含有量としては、樹脂組成物（３）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）を１００質量％とすると、下限値が３質量％であることが好ましい。より好ましくは、１０質量％であり、更に好ましくは、１５質量％である。上限値としては、８０質量％であることが好ましい。より好ましくは、７０質量％であり、更に好ましくは、６０質量％である。
上記有機樹脂におけるマレイミド化合物の含有量は有機樹脂１００質量％に対して、２〜１００質量％が好ましい。より好ましくは、５〜１００質量％である。
上記樹脂組成物（３）（硬化性樹脂組成物（３）ともいう。）は、上記した樹脂組成物（１）、（２）と同様の用途で、加工性、耐熱性に優れる材料として好ましく採用し得る。
【０１９５】
上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と上記シラン化合物とを含む熱硬化性バインダー樹脂組成物であることが好ましい。上記シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするものである。これによれば、耐熱性、耐候性、成形性、耐圧性、機械的・化学的安定性等において更に優れた特性を発揮する樹脂組成物とすることができる。また、この熱硬化性バインダー樹脂組成物と、希土類系合金を必須とする磁性粉末とを含むボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物は、大きな剪断力がかかったり、高温高圧等の環境下で成型しても、磁性特性等の物性の低下が低いボンド磁石を形成することができる。例えば、従来のボンド磁石においては、強磁性磁性粉末、特に希土類系磁石粉末を樹脂バインダーと混練してボンド磁石を製造する場合、射出成形、押出成形等の加熱成形工程において、粉末の磁気特性が劣化し、保磁力が低下するという問題があったが、熱硬化性樹脂とシラン化合物とを含む熱硬化性バインダー樹脂組成物とすることによって、成形過程における熱履歴による磁気特性の劣化を充分に抑制し、優れた磁気特性等を発揮するボンド磁石を形成することができる。更に、このようなボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物は、電化製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器、自動車用電子機器をはじめとする種々の製品等に好適に適用し得るボンド磁石を得られるものとすることができる。すなわち、上記熱硬化性樹脂を含む有機樹脂成分を必須とし、ボンド磁石を形成する磁性粉末のバインダーとして用いられる熱硬化性バインダー樹脂組成物であって、上記熱硬化性バインダー樹脂組成物は、上記シラン化合物を含有する熱硬化性バインダー樹脂組成物であることが好ましい。また、上記熱硬化性バインダー樹脂組成物と、希土類系合金を必須とする磁性粉末とを含んでなるボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物である形態も本発明の好ましい形態の一つである。
【０１９６】
上記熱硬化性バインダー樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む有機樹脂成分を必須とし、上記シラン化合物を含有するものである。このような熱硬化性バインダー樹脂組成物は、耐熱性に優れ、ボンド磁石を形成する磁性粉末のバインダーとして用いると、磁性粉末の磁気特性が低下することなく、優れた保磁力を有するボンド磁石を得ることができる。従来のバインダーでは、強磁性磁性粉末（具体的には、希土類系磁石粉末）を樹脂バインダーと混練して、射出成形、押出成形等の加熱成形工程を経ると、磁性粉末の磁気特性が低下し、保磁力が低下していた。しかしながら、本発明の樹脂組成物を用いることにより、これらの特性を損ねることなく、ボンド磁石を製造することができる。
【０１９７】
上記熱硬化性バインダー樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂を含む有機樹脂成分を必須とするものである。このような熱硬化性樹脂としては、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物、多価フェノール化合物、マレイミド化合物が好適であり、これら化合物は単独で用いても２種類以上を併用してもよい。このように、上記有機成分は、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも１つ有する化合物を含むものである有機樹脂成分（有機樹脂成分（１）とも言う。）、上記有機樹脂成分は、多価フェノール化合物を含むものである有機樹脂成分（有機樹脂成分（２）とも言う。）、上記有機樹脂成分は、マレイミド化合物を含むものである有機樹脂成分（有機樹脂成分（３）とも言う。）もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
また有機樹脂としては、上述の他に、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビニルエーテル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリアニリン樹脂などの熱硬化性樹脂が好適である。
【０１９８】
上記シラン化合物は、熱硬化性バインダー樹脂組成物に含まれていればよくその含有量は特に限定されないが、熱硬化性バインダー樹脂成分の総固形分量に対して、３〜８０質量％（重量％）であることが好ましい。シラン化合物の割合が３質量％未満であると、上述した耐熱性等のシラン化合物の添加効果が充分には発揮されないおそれがあり、８０質量％を超えると、シラン化合物と樹脂成分を均一に混合できずに性能が充分に発現しないおそれがある。シラン化合物の含有量としてより好ましくは、５〜７０質量％であり、更に好ましくは、１０〜６０質量％である。すなわち、下限値が５％、特に１０％が好ましく、上限は、７０％、特に６０％が好ましい。なお、熱硬化性バインダー樹脂成分の総固形分量とは、有機樹脂成分とシラン化合物との合計質量を示す。
【０１９９】
上記シラン化合物を有する熱硬化性バインダー樹脂組成物をボンド磁石に用いた場合、希土類系合金を必須とする磁性粉末（希土類合金からなる不溶性粉末）を含有させた組成物（ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物）の耐熱劣化特性を改善することができる。シラン化合物を配合することで、上記合金磁性粉末の耐熱劣化特性が改善される作用効果は、樹脂組成物中において、シラン化合物が磁性粒子の表面に被着することに基づくと考えられる。すなわち、熱硬化性バインダー樹脂組成物に含まれるシラン化合物が、磁性粒子の表面に被着することにより、ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物の耐熱劣化特性が改善され、高温環境下に長時間さらされても磁気特性の劣化が少なく、種々の用途に好適に用いることができるボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物とすることができる。すなわち、上記樹脂組成物は、ボンド磁石用樹脂組成物である形態もまた本発明の好ましい形態の一つである。なお、耐熱劣化特性とは、高温環境下にさらされることにより、磁性粉末が表面層から酸化されることによる磁気特性が劣化する特性を言う。このような耐熱劣化特性は、高温環境下における樹脂組成物の重量増加により評価することができる。また、このような酸化によるボンド磁石の機械特性の劣化を引き起こすおそれもある。なお、ボンド磁石に上記樹脂組成物を用いる場合には、上記シラン化合物は、主鎖としてシリカ（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）結合を持ち、それに炭素を持つ有機成分が結合している構造を有するポリシロキサンであることがより好ましい。すなわち、上記シラン化合物は、イミド基を有する有機基を持つポリシロキサンであることが好ましい。上記シラン化合物が、ボリシロキサンであることによって、耐熱性、耐圧性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性により優れ、各種材料に優れた耐熱性等の各種特性を付与することができる。例えば、シロキサン骨格、イミド結合を有する有機骨格等の構造を適宜選択し、各種ポリマーに対して高い相溶性を示すものとすることにより、該ポリマーに容易に耐熱性、耐圧性等を付与することができる。耐熱性、耐圧性等を付与されたポリマーは、高温高圧等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成でき、ボンド磁石用途等に好適に使用することができる。
【０２００】
上記樹脂組成物がボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物として用いられる場合、耐熱劣化特性が重要視される用途においては、磁性粉末の表面に被着する効果が高いものを用いることが好ましい。このような用途においては、シラン化合物における分子構造等によってその効果の大きさは影響されるため、一該には言えないものの、シラン化合物を含んだ樹脂組成物の形態では優れた上記被着効果が得られる点で好ましい。
また、上述の効果に加えて、シラン化合物を含むことで離型効果を発揮することができる。具体的には、有機樹脂成分として例えば熱硬化性樹脂（特に、エポキシ材料）を含む場合、有機樹脂成分が接着効果を有することとなり、このような熱硬化性バインダー樹脂組成物を硬化させた場合に金型に接着するおそれがある。シラン化合物を適量加えることにより、離型効果がみられ、金型から容易に剥がれることとなり、ボンド磁石の製造において好適なものとすることができる。
【０２０１】
上記熱硬化性バインダー樹脂組成物と、希土類系合金を必須とする磁性粉末とを含んでなるボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物も本発明の好ましい形態の一つである。このように、熱硬化性バインダー樹脂組成物と希土類系合金とを必須とすることにより、耐熱性及び耐熱劣化特性に優れ、粉末の磁気特性が低下せず、優れた保磁力を有するボンド磁石とすることができる。本発明のボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物はこれらの優れた効果を有することから、電化製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器、自動車用電子機器をはじめとする種々の製品等に好適に適用し得るボンド磁石を得ることができることとなる。なお、耐熱劣化特性としては、上述したように、希土類系合金を必須とする磁性粉末の表面に、熱硬化性バインダー樹脂組成物に含まれるシラン化合物が被着することにより発揮されることとなる。
このように、上記熱硬化性バインダー樹脂組成物中に、シラン化合物を含有するボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物、又は、上記熱硬化性バインダー樹脂組成物（熱硬化性バインダー組成物）と希土類系合金粉末とからなるボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物もまた、本発明の好ましい形態の一つである。
【０２０２】
上記希土類系合金を必須とする磁性粉末は、希土類系合金を含み、磁性を示すものであれば特に限定されないが、磁性を有する元素として鉄、コバルト、ニッケル及びマンガンの少なくとも一つを含むものであることが好ましい。すなわち、希土類系元素と鉄、コバルト、ニッケル及びマンガンの少なくとも一つとを含む合金（希土類系磁石合金）の粉末であることが好ましい。より好ましくは、鉄又はコバルトを含む合金の粉末である。このような希土類系磁石合金としては、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系、希土類−コバルト系の各種磁石粉末などが好適である。中でも、希土類−鉄−窒素系の磁石粉末が好ましい。
上記希土類系元素としては、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｔｂ等の１種又は２種以上を好適に用いることができる。２種以上を用いる場合は、混合物として使用できる。これらの中でも、Ｓｍ、Ｎｄが好ましい。
【０２０３】
上記希土類系元素と鉄とを必須とする磁性粉末は、希土類元素と鉄以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、磁性粉末が磁性を発するという特性を発揮する限り特に限定されず、例えば、フェライト、アルニコ等の通常ボンド磁石の原料となる各種の磁石粉末等が好適である。なお、上記ボンド磁石の原料となる各種の磁石粉末としては、異方性磁石粉末だけでなく、等方性磁石粉末も好適に用いることができる。これらの磁石粉末は、上記希土類系元素と鉄とを必須とする磁性粉末と混合して用いることが好適である。
上記その他の成分、具体的には、ボンド磁石の原料となる各種の磁石粉末は、異方性磁場（ＨＡ）が、５０ｋＯｅ以上であることが好ましい。
【０２０４】
上記磁性粉末としては、特にＳｍ又はＮｄを５〜４０ａｔ．％（原子％）、Ｆｅ又はＣｏを５０〜９０ａｔ．％含有するものが好ましい。
上記磁性粉末の平均粒径としては、５μｍ以下であることが好ましい。特に３μｍ以下であることが好ましい。平均粒径が５μｍを超えると、成形性が悪化し、ボンド磁石の原料として好適に用いることができなくなるおそれがある。
【０２０５】
上記ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化性バインダー樹脂組成物と、希土類系合金との割合としては、希土類系合金１００重量部に対し、熱硬化性バインダー樹脂組成物を０．１〜１００重量部含むことが好ましい。０．１重量部未満であると、硬化成形後の機械的強度が不充分となる場合があり、１００重量部を超えると、所望の磁気特性が得られがたくなる場合がある。より好ましくは、１〜５０重量部であり、更に好ましくは、３〜３０重量部である。
【０２０６】
上記ボンド磁石用樹脂組成物としては、上述した熱硬化性バインダー樹脂組成物と希土類系合金粉末とを含むものであればよく、必要に応じて、硬化のための成分（硬化剤）等のその他の成分を含んでいてもよい。上記硬化剤としては、上述した硬化剤を好適に用いることができる。具体的には、熱硬化性バインダー樹脂組成物の熱硬化性樹脂として、エポキシ基及び／又はグルシジル基有する化合物、多価フェノール化合物、マレイミド化合物等が好適であり、これらの化合物に使用される硬化剤を用いることができる。
上記その他の成分としては、上述の硬化剤以外に添加剤を含有していてもよく、例えば、安定剤、離型剤、カップリング剤、着色剤、可塑剤、溶剤や反応性希釈剤等の希釈剤、可とう化剤、各種ゴム状物、光感光剤、充填材、難燃剤、顔料等を挙げることができる。
【０２０７】
上記ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物において、組成物に含まれる各成分の混合方法は、特に限定されず、例えば、リボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の混合機、或いはバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機が使用できる。
上記ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物の混合において用いられる混合機としては、混合時の剪断発熱などによって熱硬化性樹脂組成物の硬化が進まないようなものであることが好ましい。具体的には、剪断力が弱く、かつ冷却機能を有するであることが好ましい。混合により組成物が塊状化するので、下記の成形方法により成形してボンド磁石とすることが好ましい。
【０２０８】
上記ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物は、射出成形、圧縮成形法、押出成形法、圧延成形法、又は、トランスファー成形法などによって成形することが好ましい。このようにして、磁気特性、形状自由度のみならず、耐錆特性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れたボンド磁石を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【０２０９】
本発明の樹脂組成物及びその硬化部材は、上述の構成よりなり、耐熱性、耐圧性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物等として、有用なシラン化合物、その製造方法、及び、シラン化合物を含む樹脂組成物である。
【発明を実施するための形態】
【０２１０】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「重量部」を、「％」は「質量％」を意味するものとする。
後述する化学式中のｎは、括弧内のシロキサン結合が繰り返されていることを示し、各合成例で得られた化合物の化学式は、合成した化合物の主たる組成を示すものである。
【０２１１】
合成例１
ポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた５００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム８６．６ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン１７９．４ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながら無水フタル酸１４８．２ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間で無水フタル酸が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（２１）：
【０２１２】
【化３０】
2010518182.tif 000033
【０２１３】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．７２（ｔ、２Ｈ）、１．８１（ｍ、２Ｈ）、３．４８（ｄｄ、２Ｈ）、３．７２（ｓ、９Ｈ）、４．７１（ｂｓ、１Ｈ）、７．５６−７．７２（ｍ、２Ｈ）、７．７３−７．８６（ｍ、２Ｈ）、１１．０（ｂｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．１、２２．２、４０．６、５０．５、１２２．３、１２２．４、１２２．５、１３２．４、１３４．０、１３４．２、１６８．７、１７２．０
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：３３４（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２１４】
続いて脱イオン水５４．２ｇを−括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン７．９ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分８０．６％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２３１０、重量平均分子量２８３０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式（２２）：
【０２１５】
【化３１】
2010518182.tif 000034
【０２１６】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．３−０．９（ｂｓ、２Ｈ）、１．５−１．８（ｂｓ、２Ｈ）、３．４−３．６（ｂｓ、２Ｈ）、７．１−７．７（ｂｓ、４Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：１０．０、２２．１、４０．４、１２３．１、１３２．３、１３３．７、１６８．１
【０２１７】
合成例２
ポリ｛γ−（１，８−ナフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド８９．３ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン２９．７ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に１００℃のまま反応液温度を維持しながら１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物３２．８ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後９時間で１，８−ナフチル酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（２３）：
【０２１８】
【化３２】
2010518182.tif 000035
【０２１９】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．６１（ｔ、２Ｈ）、１．６３（ｍ、２Ｈ）、３．２６（ｄｄ、２Ｈ）、３．４５（ｓ、９Ｈ）、３．９０（ｂｓ、１Ｈ）、７．６９（ｔ、１Ｈ）、７．７９（ｔ、１Ｈ）、８．２４−８．３３（ｍ、２Ｈ）、８．３８（ｄ、１Ｈ）、８．４１（ｄ、１Ｈ）、１１．０（ｂｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：７．０、２１．７、４２．８、４９．２、１２３．８、１２７．５、１２７．８、１２７．９、１３０．７、１３０．９、１３１．１、１３１．９、１３４．７、１３５．０、１６３．５、１７０．３
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：３８４（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２２０】
続いて脱イオン水９．０ｇをＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド６．２ｇで希釈したものを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、９５℃で１０時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン２．６ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分３７．１％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量１４５０、重量平均分子量１５００であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式（２４）：
【０２２１】
【化３３】
2010518182.tif 000036
【０２２２】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：１．０−１．５（ｂｓ、２Ｈ）、２．２−２．６（ｂｓ、２Ｈ）、３．２−３．５（ｂｓ、２Ｈ）、７．２−７．６（ｂｓ、２Ｈ）、７．７−８．１（ｂｓ、２Ｈ）、８．２−８．６（ｂｓ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．７、２１．２、４１．７、１２２．６、１２５．８、１２６．９、１２９．３、１３０．１、１３２．４、１６２．５
【０２２３】
合成例３
ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム３５．１ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン３０．８ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に１００℃のまま反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物２８．２ｇを３０分かけで４分割投入した。投入終了後９時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（２５）：
【０２２４】
【化３４】
2010518182.tif 000037
【０２２５】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．４０（ｔ、２Ｈ）、１．３５（ｍ、２Ｈ）、１．４６（ｄｄ、２Ｈ）、３．０８−３．１７（ｍ、１Ｈ）、３．２０（ｄｄ、２Ｈ）、３．２８−３．３７（ｍ、１Ｈ）、３．４０（ｓ、９Ｈ）、３．４２（ｍ、１Ｈ）、３．４８（ｍ、１Ｈ）、５．９１（ｓ、２Ｈ）、６．２２（ｂｓ、１Ｈ）、１１．０（ｂｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：８．１、２１．２、４０．６、４４．９、４５．８、５０．３、５０．６、５２．３、１３４．５、１７７．８、１７８．１
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：３５０（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２２６】
続いて脱イオン水９．３ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、９５℃で１０時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．４ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時開かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分５８．２％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２３４０、重量平均分子量２５７０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式（２６）：
【０２２７】
【化３５】
2010518182.tif 000038
【０２２８】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．２５−０．４５（ｂｓ、２Ｈ）、１．２−１．４５（ｂｓ、２Ｈ）、１．４７（ｄｄ、２Ｈ）、３．０−３．２（ｂｓ、４Ｈ）、３．４−３．６（ｂｓ、２Ｈ）、５．８−６．０（ｂｓ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．７、２１．５、４０．４、４４．９、４５．７、５０．１、１３４．２、１７８．０
【０２２９】
合成例４
ポリ｛γ−（へキサヒドロ−４−メチルフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したキシレン３０．１ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン２０．１ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。
次に１００℃のまま反応液温度を維持しながらへキサヒドロ−４−メチル無水フタル酸１８．８ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後９時間でへキサヒドロ−４−メチル無水フタル酸が完全に消費されているのをガスクロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（２７）：
【０２３０】
【化３６】
2010518182.tif 000039
【０２３１】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．７２（ｔ、２Ｈ）、０．９３（ｄ、３Ｈ）、１．２１（ｍ、２Ｈ）、１．４６（ｍ、２Ｈ）、１．６０（ｍ、２Ｈ）、１．７１（ｍ、２Ｈ）、１．８１（ｍ、１Ｈ）、２．４８（ｍ、１Ｈ）、２．６３（ｍ、１Ｈ）、２．９４（ｓ、１Ｈ）、３．２２（ｍ、２Ｈ）、３．７２（ｓ、９Ｈ）、６．６（ｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：６．８、２２．５、２２．９、２４．９、２７．６、３０．８、３５．０、３９．８、４０．９、５０．５、１７９．６、１８０．４
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：３５４（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２３２】
続いて脱イオン水６．１ｇをジグライム３６．０ｇで希釈後、反応液に一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、９５℃で１０時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水とキシレンの共沸物を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．４ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水とキシレンの共沸物を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分４７．３％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量４０８０、重量平均分子量４２３０であった１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式（２８）：
【０２３３】
【化３７】
2010518182.tif 000040
【０２３４】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．４５−０．７０（ｂｓ、２Ｈ）、０．８８（ｄ、３Ｈ）、１．２５−１．４（ｂｓ、２Ｈ）、１．４５−１．６（ｂｓ、２Ｈ）、１．７３（ｂｄ、２Ｈ）、１．９−２．１（ｂｓ、１Ｈ）、２．１５−２．２５（ｂｓ、１Ｈ）、２．７−３．０５（ｂｓ、２Ｈ）、３．３−３．５（ｂｓ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：１０．２、２１．３、２１．８、２２．４、２３．９、２９．３、３１．０、３５．４、３９．４、４０．６、１７９．１
【０２３５】
合成例５
ポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）の合成（２）
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム３７ｇと、３−（トリエトキシシリル）プロピルイソシアネート６２．１ｇと無水フタル酸３７．２ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で還流が掛かるまで昇温し、温度が安定後８時間保持して脱二酸化炭素反応を行い、無水フタル酸が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、合成例１に記した化学式（２１）の末端メトキシ基が全てエトキシ基である化合物を含有することを確認した。
【０２３６】
続いて脱イオン水１３．６ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生エタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン８．５ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分７５．６％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２２８０、重量平均分子量２９２０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、合成例１に記した化学式（２２）と同じ組成式からなる化合物を含有することを確認した。
【０２３７】
合成例６
ポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）の合成（３）
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド２０．２ｇと、同じく乾燥したジグライム２０．２ｇと、３−クロロプロピルトリメトキシシラン５４．５ｇとフタルイミド４０．３ｇを投入し、乾燥窒素流通下６０℃で撹拌しながらピリジン２６．１ｇを４時間かけて滴下した。滴下終了後、８０℃で８時間撹拌を続けて、フタルイミドが完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、合成例１に記した化学式（２１）と同じ組成式からなる化合物を含有することを確認した。
【０２３８】
続いて脱イオン水１４．８ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン９．２ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して６０℃まで冷却した。反応液をＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過した後、脱イオン水で水洗し最終生成物とした。
反応生成物は不揮発分７６．３％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２３３０、重量平均分子量３０５０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、合成例１に記した化学式（２２）の化合物を含有することを確認した。
【０２３９】
合成例７
ポリ（３−アミノプロピル）シルセスキオキサンからの合成の試み
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた５００ｍＬ４つ口フラスコに、１Ｎ塩酸３５７．３ｇを仕込み、室温で撹拌しながら３−アミノプロピルトリメトキシシラン４２．７ｇを投入し３時間保持し、６０℃まで昇温したのち４時間保持した。得られた反応液をＰＴＦＥ製角皿に移して、８０℃のオーブン中に一晩放置して揮発分を除去し、更に減圧オーブン中で１２０℃、５ｋＰａしで２時間放置してポリ（３−アミノプロピル）シルセスキオキサンを得た。収量は３４．９ｇだった。
反応生成物のポリ（γ−アミノプロピル）シルセスキオキサンは水にしか溶解しなかったため、１０％水溶液として無水フタル酸を投入してみたが所望の反応生成物は得られず、フタル酸が大量に副生した。
また各合成例１〜７で最終的に得られたシラン化合物を同定した結果、Ｈ１−ＮＭＲスペクトルからアルコキシ基は検出されず、近赤外線吸収スペクトルからシラノール基が確認された。したがって、これらのシラン化合物の分子末端がシラノール基であることが確認された。
【０２４０】
合成例８
ポリ〔（ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−イミド）プロピルシルセスキオキサン〕の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた５００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム１０３．７ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン１７７．６ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながらｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物１５０．７ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間でｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（２９）：
【０２４１】
【化３８】
2010518182.tif 000041
【０２４２】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．７２（ｔ、２Ｈ）、１．８１（ｍ、２Ｈ）、２．２３（ｄｄ、４Ｈ）、２．７４（ｍ、１Ｈ）、２．９１（ｄｄ、１Ｈ）、３．４８（ｄｄ、２Ｈ）、３．７２（ｓ、９Ｈ）、５．７４（ｍ、２Ｈ）、１１．０（ｂｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．１、２２．２、２５．５、２６．８、４０．６、４２．３、４３．１、４４．７、１３１．７、１６８．８、１７２．７、
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：３３８（Ｍ＋Ｌｉ）
続いて脱イオン水５３．４ｇを−括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン７．９ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分７４．３％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２０４１、重量平均分子量２８３８であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式（３０）：
【０２４３】
【化３９】
2010518182.tif 000042
【０２４４】
で表される化合物を含有することを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．２５−０．５５（ｂｓ、２Ｈ）、１．３−１．５（ｂｓ、２Ｈ）、２．０−２．５（ｄｄ、４Ｈ）、２．９−３．１（ｂｓ、２Ｈ）、３．２−３．３５（ｂｓ、２Ｈ）、５．６５−５．８（ｂｓ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：１０．０、２１．０、２３．８、３９．０、４１．１、１２７．８、１８０．５
【０２４５】
合成例１〜４及び合成例８で得られた最終生成物をアルミ皿にいれて、１６０℃、５ｋＰａの減圧オーブン内に放置することで揮発分を完全に脱揮して５種類のシラン化合物を単離した。合成例１、２、３、４及び８に対応するシラン化合物は、それぞれ、シラン化合物Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥである。
シラン化合物Ａ：ポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）
シラン化合物Ｂ：ポリ｛γ−（１，８−ナフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝
シラン化合物Ｃ：ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝
シラン化合物Ｄ：ポリ｛γ−（へキサヒドロ−４−メチルフタルイミド）プロピルシルセスオキサン｝
シラン化合物Ｅ：ポリ｛（ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝
【０２４６】
＜かご状シルセスキオキサン＞
合成例９
オクタ（γ−フタロイミドプロピル）シルセスキオキサンの合成
文献１（Ｆ．Ｊ．Ｆｅｈｅｒ  ａｎｄ  Ｋ．Ｄ．Ｗｙｎｄｈａｍ，Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍ．，１９９８，３２３−３２４）に記載の合成手法に従い、オクタ（γ−クロロアンモニウムプロピル）シルセスキオキサンを合成し、次の反応に供した。撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム１６０．６ｇ、オクタ（３−クロロアンモニウムプロピル）シルセスキオキサン１６．３４ｇと、無水フタル酸１６．６７ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で６０℃に保持しながらジアザビシクロウンデセン６．３７ｇを４分割で３０分間隔で投入した。投入完了後６０℃で４時間保持し無水フタル酸が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。室温まで冷却後、反応液をろ過して淡黄色の固形分を濾出した。濾液をサンプリングして、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（３１）；
【０２４７】
【化４０】
2010518182.tif 000043
【０２４８】
で表される化合物であることを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．７２（ｔ、２Ｈ）、１．８１（ｍ、２Ｈ）、３．４８（ｄｄ、２Ｈ）、４．７１（ｂｓ、１Ｈ）、７．５６−７．７２（ｍ、２Ｈ）、７．７３−７．８６（ｍ、２Ｈ）、１１．０（ｂｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．１、２２．２、４０．６、１２２．３、１２２．４、１２２．５、１３２．４、１３４．０、１３４．２、１６８．７、１７２．０
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：２０７３（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２４９】
更に、濾液を再度反応装置に戻し、更に冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えた後、再び昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン０．９ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分２５．３％で濃褐色溶液であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量１９１５、重量平均分子量１９２３の非常にシャープなピークが確認された。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（３２）；
【０２５０】
【化４１】
2010518182.tif 000044
【０２５１】
で表される化合物であることを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．４１（ｔ、２Ｈ）、１．３４（ｍ、２Ｈ）、３．２７（ｔ、２Ｈ）、７．６９（ｄｄ、２Ｈ）、８．１３（ｄ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．２、２１．０、４０．７、１２３．１、１３２．３、１３３．７、１６８．１
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：１９２９（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２５２】
合成例１０
オクタ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピル｝シルセスキオキサンの合成
文献１（Ｆ．Ｊ．Ｆｅｈｅｒ  ａｎｄ  Ｋ．Ｄ．Ｗｙｎｄｈａｍ，Ｃｈｅｍ．Ｃｏｍｍ．，１９９８，３２３−３２４）に記載の合成手法に従い、オクタ（γ−クロロアンモニウムプロピル）シルセスキオキサンを合成し、次の反応に供した。撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム１５７．９ｇと、オクタ（３−クロロアンモニウムプロピル）シルセスキオキサン１５．０５ｇと、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物１７．０２ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で６０℃に保持しながらナトリウムｔｅｒｔ−ブトキシド１０．０６ｇを４分割で３０分間隔で投入した。投入完了後６０℃で４時間保持し、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。室温まで冷却後、反応液をろ過して淡黄色の固形分を濾出した。濾液をサンプリングして、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（３３）；
【０２５３】
【化４２】
2010518182.tif 000045
【０２５４】
で表される化合物であることを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．４０（ｔ、２Ｈ）、１．３５（ｍ、２Ｈ）、１．４６（ｄｄ、２Ｈ）、３．０８−３．１７（ｍ、１Ｈ）、３．２０（ｄｄ、２Ｈ）、３．２８−３．３７（ｍ、１Ｈ）、３．４２（ｍ、１Ｈ）、３．４８（ｍ、１Ｈ）、５，９１（ｓ、２Ｈ）、６．２２（ｂｓ、１Ｈ）、１１．０（ｂｓ、１Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：８．１、２１．２、４０．６、４４．９、４５．８、５０．６、５２．３、１３４．５、１７７．８、１７８．１
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：２２０２（Ｍ＋Ｌｉ）
【０２５５】
更に、濾液を再度反応装置に戻し、更に冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えた後、再び昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン０．９ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分２５．１％で濃褐色液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２０２０、重量平均分子量２０３５の非常にシャープなピークが確認された。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定し、下記化学式（３４）；
【０２５６】
【化４３】
2010518182.tif 000046
【０２５７】
で表される化合物であることを確認した。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．４１（ｔ、２Ｈ）、１．３４（ｍ、２Ｈ）、１．５３（ｄｄ、２Ｈ）、３．１７（ｍ、４Ｈ）、３．２７（ｔ、２Ｈ）、５．９８（ｓ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．２、２１．１、４０．７、４５．０、４６．０、５２．３、１３４．６、１７７．８
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：２０５８（Ｍ十Ｌｉ）
【０２５８】
合成例９〜１０で得られた最終生成液をアルミ皿にいれて、１６０℃、５ｋＰａの減圧オーブン内に放置することで揮発分を完全に脱揮して４種類のシラン化合物を単離した。合成例９を用いて生成されたシラン化合物は、シラン化合物Ｆ及びＨであり、合成例１０を用いて生成されたシラン化合物は、シラン化合物Ｇ及びＩである。
シラン化合物Ｆ：ポリ（γ−フタロイミドプロピル）シルセスキオキサン
シラン化合物Ｇ：ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピル｝シルセスキオキサン
シラン化合物Ｈ：オクタ（γ−フタロイミドプロビル）シルセスキオキサン
シラン化合物Ｉ：オクタ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピル｝シルセスキオキサン
【０２５９】
合成例１１
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた５００ｍＬの４つ口フラスコに、１−ジメチルシロキシ−３，５，７，９，１１，１３，１５−ヘプタキス（トリメチルシロキシ）ペンタシクロ［９．５．１．１３．９．１５．１５  ．  １７．１３］オクタシロキサン  ６７ｇ（６０ｍｍｏｌ）をトルエン６００ｇに溶解して仕込み、白金（０）ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金３質量％）４０ｍｇを添加した。室温で攪拌しながらＮ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）アリルアミン  １３．７ｇ（６８ｍｍｏｌ）を加え、室温で２４時間攪拌を継続したところ反応は完結していた。反応混合物を減圧濃縮し、得られた粗生成物をアセトニトリル６ｍＬで三回洗浄した後、真空乾燥すると６８．６ｇの白色固体が得られた。得られた白色固体をＧＰＣで分子量測定したところ、数平均分子量１３４８、重量平均分子量１３５０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、１３Ｓｉ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ、ＧＰＣにより分析したところ、下記化学式（３５）；
【０２６０】
【化４４】
2010518182.tif 000047
【０２６１】
で表される化合物を含有することを確認した。収率は、８６．８％であった。分析結果を以下に示す。
１Ｈ−ＮＭＲ：０．０８（１８Ｈ、ｓ）、０．１３（６Ｈ、ｓ）、０．１５（６３Ｈ、ｓ）、０．５０〜０．４４（２Ｈ、ｍ）、１．３９〜１．２８（２Ｈ、ｍ）、２．８５〜２．６７（２Ｈ、ｍ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：−０．５、１．２、１．３、２．１、１４．９、２８．６、４９．０
１３Ｓｉ−ＮＭＲ：−１０９．０、５．１、１２．５
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：１３３８（Ｍ＋Ｎａ＋）
【０２６２】
続いて、攪拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた５００ｍＬの４つ口フラスコに、上記化学式（３５）で表される化合物２７ｇ、無水フタル酸３．３ｇ、ジグライム１００ｇを仕込み、窒素流通下で８時間攪拌を続け、ロータリーエバポレーターで揮発成分を留去したところ、２９．３ｇの淡黄色固体が得られた。ＧＰＣで分子量測定したところ、数平均分子量１３４０、重量平均分子量１３４５であった。ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳによる質量分析を実施したところ、以下の結果が得られた。
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：１３３８（Ｍ＋Ｎａ＋）
このことから、得られた化合物が下記化学式（３６）；
【０２６３】
【化４５】
2010518182.tif 000048
【０２６４】
であることが判明した。
【０２６５】
合成例１２
１−ジメチルシロキシ−３，５，７，９，１１，１３，１５−ヘプタキス（トリメチルシロキシ）ペンタシクロ［９．５．１．１３．９．１５．１５  ．  １７．１３］オクタシロキサンの代わりに、オクタ（ジメチルヒドロシロキシ）シルセスキオキサン（商品名：ＯｃｔａＳｉｌａｎｅ  ＰＯＳＳ  ＳＨ１３１０、Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製）を用いることで、淡黄色粉末を得た。ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２４７６、重量平均分子量２４８８であった。ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳによる質量分析を実施したところ、以下の結果が得られた。
ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳ：（Ｍ＋Ｎａ＋）
このことから、得られた化合物が下記化学式（３７）；
【０２６６】
【化４６】
2010518182.tif 000049
【０２６７】
であることが判明した。
【０２６８】
合成例１１及び１２で得られた最終生成物をアルミ皿にいれて、１６０℃、５ｋＰａの減圧オーブン内に放置することで揮発分を完全に脱揮してシラン化合物を単離した。合成例１１を用いて生成された上記化学式（３６）で示されるシラン化合物は、シラン化合物Ｊであり、合成例１２を用いて生成された上記化学式（３７）で示されるシラン化合物は、シラン化合物Ｋである。
【０２６９】
＜接着剤用組成物＞
合成例１３
ポリ｛γ−（オクテニルスクシンイミド）プロピル｝シルセスキオキサン）の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム３６．９ｇ、キシレン３６．９ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン５０．７４ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながらオクテニル無水コハク酸（アイソマー混合物）６０．１０ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間でオクテニル無水コハク酸が完全に消費されているのをガスクロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲを測定したところ、嵩高い脂肪族骨格により詳細なスペクトルの同定は困難であったが、δ＝３．４８ｐｐｍにメトキシシリル基に由来する積分値の大きなシングレットピークが、δ＝４．７１ｐｐｍ、１１．０ｐｐｍにそれぞれＮＨ基、ＣＯＯＨ基に由来するブロードなシングレットピークが、δ＝５．７２ｐｐｍにエチレン結合に由来するジアステレオトピックなカルテッドピークがそれぞれ確認された。また１３Ｃ−ＮＭＲを測定したところ、δ＝５０．５ｐｐｍにメトキシシリル基に由来するピークが、δ＝１２６．３ｐｐｍ、１３０．６ｐｐｍ、１３４．７ｐｐｍ、１３８ｐｐｍにエチレン結合に由来する異性体ピークが、δ＝１７７．０ｐｐｍ、１７９．９ｐｐｍにカルボニル炭素に由来するピークがそれぞれ確認できた。更に、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定したところ、メインピークの質量値がＭ＝３９７（Ｍ＋Ｌｉ）であったことから、下記化学式（３８）；
【０２７０】
【化４７】
2010518182.tif 000050
【０２７１】
で表される化合物を含有することを断定した。
続いて脱イオン水１５．３ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン２．３ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水及びトルエンを回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分７０．６％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２４２０、重量平均分子量３１４０であった。１Ｈ−ＮＭＲを測定し、上記化学式（３５）のスペクトルと比較したところ、δ＝３．４８ｐｐｍ、４．７１ｐｐｍ、１１．０ｐｐｍのピークが消失していた。更に、１３Ｃ−ＮＭＲを測定したところ、δ＝１７７．０ｐｐｍ、１７９．９ｐｐｍのピークの代わりに、δ＝１７２．７ｐｐｍ、１７６．３ｐｐｍにピークが確認された。このことから、下記化学式（３９）；
【０２７２】
【化４８】
2010518182.tif 000051
【０２７３】
で表される化合物を含有することを断定した。
【０２７４】
合成例１４
ポリ｛γ−（ドデセニルスクシンイミド）プロピル｝シルセスキオキサン）の合成
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム４２．０ｇ、キシレン４２．０ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン４８．５８ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながらドデセニル無水コハク酸（アイソマー混合物）７２．８９ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間でドデセニル無水コハク酸が完全に消費されているのをガスクロマトグラフィで確認した。
反応生成物をサンプリングして１Ｈ−ＮＭＲを測定したところ、嵩高い脂肪族骨格により詳細なスペクトルの同定は困難であったが、δ＝３．４８ｐｐｍにメトキシシリル基に由来する積分値の大きなシングレットピークが、δ＝４．７１ｐｐｍ、１１．０ｐｐｍにそれぞれＮＨ基、ＣＯＯＨ基に由来するブロードなシングレットピークが、δ＝５．７２ｐｐｍにエチレン結合に由来するジアステレオトピックなカルテッドピークがそれぞれ確認された。また１３Ｃ−ＮＭＲを測定したところ、δ＝５０．５ｐｐｍにメトキシシリル基に由来するピークが、δ＝１２６．３ｐｐｍ、１３０．６ｐｐｍ、１３４．７ｐｐｍ、１３８ｐｐｍにエチレン結合に由来する異性体ピークが、δ＝１７７．０ｐｐｍ、１７９．９ｐｐｍにカルボニル炭素に由来するピークがそれぞれ確認できた。更に、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定したところ、メインピークの質量値がＭ＝４５３（Ｍ＋Ｌｉ）であったことから、下記化学式（４０）；
【０２７５】
【化４９】
2010518182.tif 000052
【０２７６】
で表される化合物を含有することを断定した。
続いて脱イオン水１４．７ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン２．３ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水及びトルエンを回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分６９．８％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２８９０、重量平均分子量３７３０であった。１Ｈ−ＮＭＲを測定し、上記化学式（３７）のスペクトルと比較したところ、δ＝３．４８ｐｐｍ、４．７１ｐｐｍ、１１．０ｐｐｍのピークが消失していた。更に、１３Ｃ−ＮＭＲを測定したところ、δ＝１７７．０ｐｐｍ、１７９．９ｐｐｍのピークの代わりに、δ＝１７２．７ｐｐｍ、１７６．３ｐｐｍにピークが確認された。このことから、下記化学式（４１）；
【０２７７】
【化５０】
2010518182.tif 000053
【０２７８】
で表される化合物を含有することを断定した。
【０２７９】
合成例１３〜１４で得られた最終生成液をアルミ皿にいれて、１６０℃５ｋＰａの減圧オーブン内に放置することで揮発分を還元に脱揮して２種類のシラン化合物を単離した。合成例１３を用いて生成されたものはシラン化合物Ｌであり、合成例１４を用いて生成されたものはシラン化合物Ｍである。
シラン化合物Ｌ：ポリ｛γ−（オクテニルスクシンイミド）プロピル｝シルセスキオキサン
シラン化合物Ｍ：ポリ｛γ−（ドデセニルスクシンイミド）プロピル｝シルセスキオキサン
【０２８０】
実施例１〜９、比較例１
＜シラン化合物の耐熱性評価＞
上記シラン化合物Ａ〜Ｅ及びＪ〜ＭをＴＧＡ分析に供した。比較としてポリフェニルシルセスキオキサン（小西化学工業社製、製品名「ＰＰＳＱ−Ｈ」）を用いた。
ＴＧＡ分析条件は
使用機器：ＴＧＡ５０Ｈ（島津製作所社製）
測定条件：温度領域３０℃〜５５０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、流通ガス：乾燥空気５０ｍＬ／ｍｉｎ、秤量１０−１５ｍｇ
耐加水分解性の評価は、上記シラン化合物を３０％水酸化ナトリウム水溶液に２５℃で１週間浸漬することにより行い、浸漬前後で外観に変化がみられない場合は○、液接触部に変化が認められる場合、又は、完全に分解して液に溶解してしまった場合は×としてそれぞれ評価した。
【０２８１】
【表１】
2010518182.tif 000054
【０２８２】
表１に示すように、本願のシラン化合物Ａ〜Ｅは空気流通下での５％重量減少温度が４００℃以上であるのに対し、比較例のポリフェニルシルセスキオキサンは４００℃に達しなかった。また、本願のシラン化合物の中でも、化合物Ｌ、Ｍ等のオレフィン鎖を含有するイミド基であると熱分解温度は低下し、イミド骨格としてはシラン化合物Ａ〜Ｅのような芳香環、複素環、脂環式骨格のいずれかであることがより好適であることが判明した。更に、本願のシラン化合物の中で、シラン化合物Ｊ、Ｋのように、シロキサンの主骨格がＳｉＯ４、Ｒ３ＳｉＯ等の複数のシリコンクラスターを含有するものよりも、主骨格としてＲＳｉＯ３構造のみからなるシラン化合物Ａ〜Ｅの方が、耐熱性の向上、耐加水分解性において好適であることを見出した。
【０２８３】
＜Ｓｉ原子に結合するイミド骨格を有する有機基の比率による特性評価＞
合成例１５
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた２００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム４４．０ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン４１．５ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物３８．０ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
【０２８４】
続いて脱イオン水１７．９ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、還流状態で６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．３ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却してシラン化合物Ｎを得た。
シラン化合物Ｎは不揮発分６２．１％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２５３０、重量平均分子量３０１０であった。１Ｈ−ＮＭＲで確認したところＳｉ原子に結合する有機基のうち、イミド骨格を有する有機基の比率は６９・７％で仕込み比とほぼ同等であった。
【０２８５】
合成例１６
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた２００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム４６．１ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン２９．４ｇとフェニルトリメトキシシラン３２．５ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物２６．９ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
【０２８６】
続いて脱イオン水１７．７ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、還流状態で６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．３ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却してシラン化合物Ｐを得た。
シラン化合物Ｐは不揮発分６０．３％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量３３００、重量平均分子量３８５０であった。１Ｈ−ＮＭＲで確認したところＳｉ原子に結合する有機基のうち、イミド骨格を有する有機基の比率は５０．３％で仕込み比とほぼ同等であった。
【０２８７】
合成例１７
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた２００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム４７．０ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン２２．６ｇとフェニルトリメトキシシラン５８．３ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に８０℃に反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物２０．９ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後３時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
【０２８８】
続いて脱イオン水２２．７ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、還流状態で６時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．３ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却してシラン化合物Ｑを得た。
シラン化合物Ｑは不揮発分６０．３％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量３４８０、重量平均分子量４０１０であった。１Ｈ−ＮＭＲで確認したところＳｉ原子に結合する有機基のうち、イミド骨格を有する有機基の比率は３０．８％で仕込み比とほぼ同等であった。
【０２８９】
実施例１０〜１１及び参考例
合成例１５〜１７で得られたシラン化合物について、実施例１〜９及び比較例１と同様にＴＧＡ分析及び耐加水分解性評価を実施した。評価結果を表２に示す。なお、表２の中には、比較のため、実施例３で用いたシラン化合物Ｃと、比較例１のシラン化合物ＰＰＳＱ−Ｈの評価結果も示した。なお、表２の中の比率は、Ｓｉ原子に結合する有機基のうち、イミド骨格を有する有機基の比率を示している。
【０２９０】
【表２】
2010518182.tif 000055
【０２９１】
表２で示されるように、Ｓｉ原子に結合する有機基のうちイミド骨格を有する有機基の比率が５０％以上の場合には、ＴＧＡ５％重量減少温度が４００℃以上であり耐熱性において優れた特性を示し、耐加水分解性においても良好な特性が得られた。すなわち、比率が７０％（６９．４〜７０．４％）以上の場合に、耐熱性、耐加水分解性の両方においてより優れた特性が得られることが見出された。実施例１０のように、比率が７０％前後の場合には、耐熱性、耐加水分解性ともに最も良好な特性を示した。比率が５０％未満である参考例の場合、実施例１０及び１１と比較して耐加水分解性と耐熱性とのバランスにおいて劣る結果となった。
【０２９２】
実施例１２〜１７、比較例２、３
＜樹脂組成物の耐熱性評価＞
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名「ＥＯＣＮ１０２０−６５」、エポキシ当量１９５ｇ／ｍｏｌ）とフェノールアラルキル樹脂（エアウォーター社製、商品名「ＨＥ１００Ｃ−１０」、水酸基当量１１８ｇ／ｍｏｌ）を当量比１．０になるようにプロピレングリコールメチルエーテルアセテート中に配合・溶解した樹脂混合液にシラン化合物Ａ〜Ｄ、Ｊ、Ｋ及びＰＰＳＱ−Ｈを溶解し、次に硬化触媒としてのトリフェニルホスフィンを添加、更に不揮発分濃度が６０％になるようにプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを追加して樹脂組成物Ａ〜Ｈとした。固形分中のシラン化合物含有比率及び硬化触媒含有比率はいずれも総固形分量に対してそれぞれ３５重量％、１．０重量％とした。
【０２９３】
これをＰＴＦＥフィルム（旭硝子社製、商品名「アフレックス」、フィルム厚５０μｍ）上にウュット膜厚２００μｍになるように塗布した後、オーブンを用いて空気雰囲気、８０℃、５分間及び空気雰囲気、１１０℃、３分間で乾燥後、空気雰囲気、１８０℃、２時間で硬化して樹脂硬化物を得た。
【０２９４】
得られたフィルムの外観及び触感を確認し、フィルムのＴＧＡ分析を実施した。分析条件は上記のシラン化合物のＴＧＡ分析と同等にした。更に得られたフィルムを空気雰囲気、２２０℃のオーブンに１００時間放置し放置前後のフィルムの重量減少率を調べた。
【０２９５】
【表３】
2010518182.tif 000056
【０２９６】
表３に示すように、比較例３のシラン化合物無添加の硬化フィルムは従来のエポキシ樹脂組成物と同様に黄色透明で脆い性状のものであり、ポリフェニルシルセスキオキサン添加の比較例２はポリフェニルシルセスキオキサンのエポキシヘの相溶性が低いために白濁しフィルム自体も未添加品より更に脆弱化していた。それに対して本願のシラン化合物Ａ〜Ｄを添加した樹脂組成物から得られたフィルムは透明性を保持したまま濃色化し、フレキシビリティが増していた。また、シラン化合物Ｊ及びＫを添加した樹脂組成物から得られたフィルムは、不透明であったものの、フレキシビリティが向上していた。
耐熱性については比較例２及び３のフィルムはＴＧＡ５％重量減少温度が４００℃以下で２２０℃での重量減少率も５％以上と大きく、シラン化合物の添加効果が小さいが、実施例１２〜１５のフィルムはＴＧＡ５％窒素減少温度がいずれも４００℃以上でかつ２２０℃での重量減少率も０．３重量％未満と小さく、非常に優れた耐熱性を示した。実施例１６及び１７のフィルムはＴＧＡ５％窒素減少温度が３５０℃以上で、かつ２２０℃での重量減少率も２．５重量％未満と小さく優れた耐熱性を示した。
【０２９７】
実施例１８〜２５、比較例４、５
＜樹脂組成物の耐熱性評価＞
上記シラン化合物Ｂ、Ｃ、Ｅを、表４の種類及び配合量のエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、マレイミド化合物、溶融シリカ、エポキシ硬化促進剤とともにドライブレンドしたのち、熱ロール混練器で溶融混練してコンパウンドを得た。混練条件はロール表面温度７０℃、ロール締め圧０．５ＭＰａ、混練時間１０分とした。得られたコンパウンドを平板用金型（キャビティ間隔１ｍｍ）に内部に移送し、１８０℃、８ＭＰａ、３分の条件でプレス成型した後、窒素ガス流通下１８０℃、７時間放置して１ｍｍ厚さの成型体を得た。
成型体を１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍに切り出し、空気流通下、２２０℃で１０００時間放置して放置前後での重量減少率を調べた。
結果を表４に示す。なお、表４中、配合量は、それぞれ重量部で示されている。
【０２９８】
【表４】
2010518182.tif 000057
【０２９９】
表４にて用いた試薬等を以下に示す。
エポキシ樹脂：トリスフェノール型エポキシ樹脂（商品名「ＥＰＰＮ５０１Ｈ」、日本化薬社製）
フェノール硬化剤：ビフェニル型フェノールアラルキル樹脂（商品名「ＭＥＨ７８５１ＳＳ」、日本化薬社製）
比較シラン化合物：ポリフェニルシルセスキオキサン（商品名「ＰＰＳＱ−Ｈ」、小西化学工業社製）
マレイミド化合物（Ｉ）：４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド（商品名「ＢＭＩ１０００」、大和化成工業社製）
マレイミド化合物（ＩＩ）：ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド（商品名「ＢＭＩ４０００」、大和化成工業社製）
溶融シリカ：商品名ＳＯ−Ｅ２、アドマテックス社製
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン
【０３００】
表４に示すように、比較例４及び５の組成物では公知のポリフェニルシルセスキオキサンが添加されており、１０００時間放置後の重量減少が２％前後あるのに対し、実施例１８〜２１では、本願のシラン化合物が添加されることで０．１〜０．５％の非常に小さい重量減少率であった。更に実施例２２〜２５ではマレイミド化合物が添加されており、重量減少率は更に一桁低い０．０２〜０．０８％を示した。
【０３０１】
実施例２６〜２９、比較例６
＜シラン化合物のシラノール基濃度測定＞
１０ｍｌのガラス製バイアルに上記シラン化合物１．０ｇ、クロロホルム５．０ｇ、ヘキサメチルジシラザン０．１ｇ秤量し、６０℃のシェーカーバスに浸けた。その後１１０℃の真空オーブン中で乾燥させてシラノール基をトリメチルシリル化処理した。この試料を１Ｈ−ＮＭＲ測定に供し、トリメチルシリル基とα−メチレン基の積分値の比率からシラン化合物Ｆ〜Ｉ中のシラノール基濃度を〔Ｓｉ−ＯＨの結合モル数〕／〔Ｓｉ−Ｏ結合モル数〕として求めた。結果を表５に示す。
【０３０２】
＜樹脂組成物の吸湿性評価＞
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名「ＥＯＣＮ１０２０−６５」、エポキシ当量１９５ｇ／ｍｏｌ）とフェノールアラルキル樹脂（三井化学社製、商品名「ＸＬＣ−４Ｌ」、水酸基当量１６８ｇ／ｍｏｌ）を当量比１．０、総重量１０ｇになるように１００ｍｌセパラブルフラスコに秤量した後、シラン化合物Ｆ〜Ｉ及び市販ポリフェニルシルセスキオキサン（商品名「ＰＰＳＱ−Ｈ」、小西化学工業社製）２．５ｇを溶解し、次に硬化触媒としてのトリフェニルホスフィンを添加、１００℃で５分間溶融混合後、厚さ１ｍｍのスペーサーをはさんだガラス製注型枠に流し込み、１８０℃、７時間放置することにより樹脂硬化板を得た。
樹脂硬化板を２０ｍｍ角に切り出し、飽和水蒸気下に１２１℃、０．２ＭＰａ、２４時間の条件で放置し、放置前後での重量変化率から吸湿性を評価した。結果を表５に示す。
【０３０３】
【表５】
2010518182.tif 000058
【０３０４】
表５に示すように、本願のシラン化合物Ｆ〜Ｉはシラノール基濃度が比較例のシラン化合物よりも高いにもかかわらず、吸湿処理後もマトリックス樹脂との相溶性が高くかつ吸湿率も低くなった。シラン化合物Ｈ，Ｉはシラノールが確認されず、吸湿率が最も低い値を示した。すなわち、実施例２６及び２７と、実施例２８及び２９との比較から、シラノール基濃度を低くすることによって、吸湿性においてより好適であることが確認された。
【０３０５】
実施例３０〜３５、比較例７〜１２
上記シラン化合物Ｌ及びＭを用いて表６に示す比率で不揮発分濃度が７０質量％になるようにトルエン中に溶解し、樹脂組成物を調製した。用いた材料は以下の通りである。
シラン化合物Ｌ：ポリ｛γ−（オクテニルスクシンイミド）プロピル｝シルセスキオキサン
シラン化合物Ｍ：ポリ｛γ−（ドデセニルスクシンイミド）プロピル｝シルセスキオキサン
市販シラン化合物：ポリフェニルシルセスキオキサン（商品名「ＰＰＳＱ−Ｈ」、小西化学工業社製）
ポリオレフィン１：ヒドロキシル基末端ポリオレフィン（商品名「エポール」、出光興産社製）
ポリオレフィン２：カルボキシル基末端ポリオレフィン（商品名「クラプレンＬＩＲ４１０」、クラレ社製）
ポリオレフィン３：エポキシ基末端ポリオレフィン（商品名「デナレックスＲ−４５ＥＰＴ」、ナガセケムテック社製）
硬化剤１：ヘキサメチレンジイソシアネート
硬化剤２：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル
硬化剤３：アミノ基末端ポリプロピレングリコール（商品名「ジェファーミンＤ４００」、三井化学ファイン社製）
硬化促進剤１：ジブチル錫ジラウレート
硬化促進剤２：トリフェニルホスフィン
【０３０６】
＜接着性評価＞
４インチＳｉウエハをアセトン中に浸漬して超音波洗浄した後、上記樹脂組成物を固形分換算で厚さ５０μｍになるように塗布し、８０℃×３０分のオーブン中で乾燥、更に窒素雰囲気のイナートガスオーブンへ移して１３０℃×３０分＋１８０℃×１時間で処理して硬化フィルムの付着ウエハを得た。これを用いて碁盤目試験を実施して硬化フィルムのＳｉへの接着性を評価した。評価結果を表６に示す。
【０３０７】
＜樹脂組成物の吸湿性評価＞
上記シラン化合物Ｌ、Ｍと市販ポリフェニルシルセスキオキサン（商品名「ＰＰＳＱ−Ｈ」、小西化学工業社製）を表６に示す比率で不揮発分濃度が７０質量％になるようにトルエン中に溶解し、樹脂組成物を調製した。樹脂組成物をＰＥＴフィルムに固形分換算で厚さ５０μｍ、面積で２０ｃｍ×２０ｃｍ以上になるように塗布し、８０℃×３０分のオーブン中で乾燥した。更に窒素雰囲気のイナートガスオーブンへ移して１３０℃×３０分＋１８０℃×１時間で処理し、ＰＥＴフィルムから剥離して硬化フィルムを得た。
硬化フィルムを２０ｍｍ角に切り出し、飽和水蒸気下に１２１℃、０．２ＭＰａ、２４時間の条件で放置し、放置前後での重量変化率から吸湿性を評価した。評価結果を表６に示す。
【０３０８】
＜耐熱性評価＞
吸湿性評価に供したサンプルと同等品を用いてＴＧ−ＤＴＡ分析を行った。分析条件は、空気流通下２００ｍＬ／ｍｉｎ、昇温速度１０℃／ｍｉｎとした。評価結果を表６に示す。
【０３０９】
【表６】
2010518182.tif 000059
【０３１０】
比較例７〜９に示すようにシラン化合物未配合品は接着性に優れるものの、耐熱性が低くかつ吸湿性も高かった。また市販のシラン化合物を配合した比較例１０〜１２では耐熱性は高くなるものの接着性が低下した。これに対して本願のシラン化合物を配合した実施例３０〜３５では接着性低下を起こすことなく耐熱性向上と吸湿性向上を両立させることができた。これにより、シラン化合物Ｌ、Ｍを含有する樹脂組成物において、比較例１０〜１２で用いているＰＰＳＱ−Ｍを含有する樹脂組成物と比較した場合に、特にポリオレフィン樹脂に配合したときの接着性において優れた効果を発揮することができることが立証された。
【０３１１】
＜樹脂組成物の誘電特性評価＞
温度センサー、攪拌装置、及び、減圧装置を付帯した１００ｍＬセパラブルフラスコ中に下記表７に示す配合で化合物を投入して、１ｋＰａの減圧雰囲気下で１１０℃、５分間の条件で溶融混合した後、２ｍｍ厚のスペーサー付ガラス製注型枠に流し込み、２００℃のオーブン中に８時間放置後、脱型して樹脂組成物の硬化板を得た。ここでは、合成例３を用いて生成されたシラン化合物Ｃを使用した。
樹脂硬化板から３０ｍｍ四方の試験片を切り出し、誘電特性の測定を行った。測定には、エーイーティー社製ＴＥＭモード同軸共振器を用い、測定温度は２３℃、測定周波数は１ＧＨｚ、５ＧＨｚとした。
【０３１２】
【表７】
2010518182.tif 000060
【０３１３】
表７中の化合物は、それぞれ以下の通りである。
エポキシ化合物：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名「ＥＯＣＮ１０２０−６５」、日本化薬社製）
フェノール化合物：ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂（商品名「ＭＥＨ−７８５１ＳＳ」、昭和化成社製
マレイミド化合物：ｍ−フェニレンビスマレイミド（和光純薬社製）
【０３１４】
表７に示すとおり比較例１３のシラン化合物未配合品よりも実施例３６及び３７のシラン化合物配合品の方が低誘電化されており、特に誘電正接の低下効果が著しかった。また、シラン化合物の配合比が高いものほど誘電正接の低下効果は顕著であった。このように、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物は、低誘電率材料用樹脂組成物として優れた特性を有することがわかる。
【０３１５】
＜ボンド磁石用樹脂組成物の評価＞
合成例１８
撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム３５．１ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン３０．８ｇを投入し、撹拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に１００℃のまま反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物２８．２ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後９時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。続いて脱イオン水９．３ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流に掛かるように昇温し、９５℃で１０時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノールおよび縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．４ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持した。反応液は不揮発分５８．２％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２３４０、重量平均分子量２５７０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピル基を有するポリシロキサン化合物であることを確認した。この反応液２４．０ｇとクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名「ＥＯＣＮ−１０２０−６５」、エポキシ当量２１０ｇ／ｍｏｌ、日本化薬社製）２６．０ｇを撹拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた１００ｍＬ４つ口フラスコ中で１２０℃で混合し、ジグライムを脱揮して冷却後に淡黄色透明な固体である樹脂組成物Ｉを得た。収量３８．３ｇ、エポキシ当量は３２３ｇ／ｍｏｌだった。
【０３１６】
合成例１９
合成例１８のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名「ＥＯＣＮ−１０２０−６５」、エポキシ当量２１０ｇ／ｍｏｌ、日本化薬社製）の代わりにフェノールアラルキル樹脂（商品名「ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ」、明和化成工業社製）を用いることで茶褐色な固体である樹脂組成物Ｊを得た。収量３８．３ｇ、水酸基当量は３１２ｇ／ｍｏｌだった。
【０３１７】
合成例２０
ガスインレット、ディーンスタークトラップ、撹拌棒付きの４つ口１Ｌフラスコに、フェノール４３２．９ｇ、ベンゾグアナミン１７２．２ｇ、３７％ホルムアルデヒド溶液１７９．２ｇを仕込み、窒素気流中で６０℃で白濁溶液を撹拌しながらアンモニア水９ｍｌを滴下した。反応液が透明になったところで８０℃まで昇温し、撹拌しながら４時間保持し、反応液の昇温を再開した。１００℃付近から留去しはじめた生成水をトラップに補集しながら１８０℃まで昇温し、減圧下で未反応フェノールを留去、冷却後に乳白色固形の樹脂組成物Ｋを得た。収量４０６ｇ、熱軟化温度は９２℃、水酸基当量は１７０ｇ／ｍｏｌ、無機化合物含有率は０％だった。
【０３１８】
合成例２１
ガスインレット、ディーンスタークトラップ、撹拌棒付きの４つ口２Ｌフラスコに、ｐ−キシリレングリコール３０２．６ｇ、フェノール６８７．０ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１２．６ｇを仕込み、窒素気流中で昇温を開始した。１１５℃付近から水が生成し始め、トラップに水を補集しながら１５０℃まで昇温し、６時間保持した。水を７９ｇ回収したところで水の生成が終了、更に窒素流通下で昇温を再開し、１８０℃まで撹拌を続け、減圧下で未反応フェノールを留去、冷却後に褐色半固形の樹脂組成物Ｌを得た。収量４９１ｇ、熱軟化温度は４３℃、水酸基当量は１５５ｇ／ｍｏｌ、無機化合物含有率は０％だった。
【０３１９】
合成例２２
ガスインレット、ディーンスタークトラップ、撹拌棒付きの４つ口５００ｍＬフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名「ＥＯＣＮ−１０２０−６５」、エポキシ当量２１０ｇ／ｍｏｌ、日本化薬社製）１６８ｇ、エチレングリコールジアクリレート１２２．３ｇを仕込み、８０℃で撹拌しながら溶解した後、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシル０．０１１ｇ、テトラフェニルホスフォニウムブロマイド１．０１ｇを投入し、空気流通下、１１０℃でアクリル酸５９．１ｇを２時間掛けて滴下投入した。投入後反応液を空気流通下１１５℃で６時間撹拌し、反応液酸価が７ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になったのを確認して、４０℃まで冷却し、淡黄色液状の樹脂組成物Ｍを得た。収量３４３ｇ、無機化合物含有率は０％、不揮発分含有率は６４％だった。
【０３２０】
樹脂組成物Ｉ〜Ｍへの磁性粉末配合と物性評価用サンプルの調製
市販のＳｍＦｅＮ系異方性磁石粉末（住友金属鉱山社製）と上記樹脂組成物Ｉ〜Ｍ、硬化触媒、シランカップリング剤を、加熱ロール混練器を用いて混合した。各成分の配合重量比は表８に示すとおりとし、混練条件は８０℃、５分、ロール締圧０．５ＭＰａとした。得られたコンパウンドは加圧成型機を用いて厚さ１ｍｍの平板に成型したのちに凍結粉砕器を用いて評価用サンプルとした。
【０３２１】
成型品の耐熱性
上記の評価用サンプルの耐熱性評価として、ＴＧ−ＤＴＡ（機器名  ＴＧ−ＤＴＡ２０００ＳＲ、ブルカー社製）を用いた空気流通過加熱下での重量増加率を調べた。測定温度は１５０℃、１８０℃、２００℃とし、測定時間は２４時間、サンプリング間隔１８０秒とした。結果を表８に示す。
【０３２２】
【表８】
2010518182.tif 000061
【０３２３】
実験結果
実施例３８〜４１のいずれの場合でも１５０℃程度であれば重量増加率は同程度であり、耐酸化性は同等であると思われる。１８０℃、２００℃と更に高温にした場合、実施例３９〜４１では重量増加率が増えて耐酸化性の劣化が伺える。実施例３８では重量増加率の増え方は緩やかであり、耐酸化性の低下は僅かであった。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月28日(2009.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物としてはまた、上記平均組成式におけるＸが、環構造を有する形態であることが好ましく、中でも、該Ｘが上記一般式（１）で表される形態、すなわちかご状の分子構造を持つ上記シラン化合物（１）であることが好適である。より好ましくは、上記一般式（１）中のＲ１が、芳香環、飽和脂肪族環状炭化水素及び不飽和脂肪族環状炭化水素からなる群より選択される少なくとも１種の構造である形態である。これらの形態にすることによって、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が低吸湿性に極めて優れたものとなるという上記作用効果を更に充分に発揮させることが可能となる。なお、芳香環としては、例えば、ベンゼン、ビフェニレン、ターフェニレン、ナフタレン、アントラセン、ペリレン等が挙げられ、飽和脂肪族環状炭化水素としては、例えば、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン、ノルボルナン、デカヒドロナフタレン等が挙げられ、不飽和脂肪族環状炭化水素としては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、ノルボルネン等が挙げられる。
【国際調査報告】
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