(57)【要約】  本発明は、バイオチップ又はバイオシステムにおいて使用するマイクロ流体デバイスに関する。そこでは、温度感知ポリＭＥＭアクチュエータ１の２次元マトリクスアレイが、２次元熱処理アレイに配置され、各単一のポリＭＥＭアクチュエータ１を作動させることができるよう、各単一の温度制御要素６又は熱要素が、互いに独立に駆動されることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バイオチップ又はバイオセンサにおいて使用するマイクロ流体デバイスであって、温度感知ポリマＭＥＭアクチュエータの２次元マトリクスアレイが、２次元熱処理アレイに配置され、各単一のポリマＭＥＭアクチュエータを作動させることができるよう、各単一の熱制御要素が、互いに独立して駆動されることができる、マイクロ流体デバイス。
【請求項２】
前記熱処理アレイが、単一の熱制御要素を有する、請求項１に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項３】
一度に１列につき１つの熱制御要素だけが作動するよう、１列あたり１つの熱制御要素が、時間作動において結合される、請求項１又は２に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項４】
前記熱制御要素が、ペルチェ素子である、請求項１乃至３の何れか一項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項５】
前記ペルチェ素子が、薄膜ペルチェ素子である、請求項４に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項６】
局所電流源が、各熱制御要素に配置される、請求項１乃至５の何れか一項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項７】
前記局所電流源が、トランジスタであり、前記移動性及び／又は前記閾値電圧変動が、少なくとも部分的に補償される、請求項６に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項８】
評価及び駆動された温度を制御するため、温度センサが、各ポリマＭＥＭアクチュエータに配置される、請求項１乃至７の何れか一項に記載のマイクロ流体デバイス。
【請求項９】
温度感知ポリマＭＥＭアクチュエータの２次元マトリクスアレイが、２次元熱処理アレイに配置されており、熱制御要素の行方向及び列方向に互いに独立して２次元座標信号を生成することにより、各単一のポリマＭＥＭアクチュエータを作動させることができるよう、各単一の熱要素が、互いに独立して駆動されることができる、方法。
【請求項１０】
前記各ポリマＭＥＭの位置で局所温度が測定され、前記ポリマＭＥＭの動作手段にフィードバックされる、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
各ポリマＭＥＭが、短い作動反応時間で動作するよう、位置決めされた電力源により駆動される、請求項９又は１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はバイオチップ又はバイオシステムで使用するマイクロ流体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
バイオセンサのようなマイクロ流体チップは、ヘルスケア製品における重要な基礎になりつつある。すべてのマイクロ流体デバイスにおいて、うまく規定可能な流体の流れを制御する基本的な必要性が存在する。流体は、典型的な幅が０．１ｍｍのチャネルからなるマイクロチャネル・システムを通り、運ばれ、混合され、分離され、及び誘導されなければならない。
【０００３】
さまざまな作動機構が開発され、使用されている。米国特許出願公開第2004124384 A1号には、１つの例が開示され、そこでは、作動要素として静電的で変形可能な薄膜が示され、説明される。この作動要素が、マイクロ弁の開閉要素として使われる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように大部分のマイクロ・アクチュエータは、磁場又は電場により作動される。電場又は磁場によるマイクロ・アクチュエータの作動による異なる不都合点は、局所的に非常に高くなければならないこれらの場が、邪魔する形でその場に影響を与える可能性があるか、又は電気分解をもたらす可能性がある点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、バイオチップ又はバイオシステムにおいて使用するマイクロ流体デバイスを実現することである。このデバイスでは、アクチュエータが正確かつ容易に駆動されることができ、流体に対する妨害効果が回避される。
【０００６】
このために、感温性のポリマＭＥＭアクチュエータの２次元マトリクスアレイが適用される。これは、２次元の熱処理アレイ上に配置される。各単一のポリマＭＥＭアクチュエータを作動させることができるよう、各単一の熱要素(thermal element)が、互いに独立に駆動されることができる。ＭＥＭは、Micro Electro Mechanical（微小電気機械）を表す一般の略号である。
【０００７】
これにより、熱アクチュエータアレイ又はマトリクスを意味するアレイが２次元熱要素アレイ又はマトリクスに折り畳まれる。すると、各単一のアクチュエータが、その単一の熱要素により刺激される。熱要素はそれ自身で、以下の部分にて説明されるようなマトリクスアレイ駆動により、独立して駆動されることができる。アクチュエータ刺激が局所的な熱エネルギーによってのみもたらされるという理由のために、各形式の電気分解又は流体に対する電気的若しくは磁気的影響は、回避される。
【０００８】
上述された目的は、請求項１により特徴付けられる、バイオセンサにおいて使用するマイクロ流体デバイスにより達成される。
【０００９】
このシステム又はデバイスの更なる実施形態は、従属請求項２〜８により特徴付けられる。
【００１０】
本発明の基本的なアイデア及び機能は、アクチュエータが熱的に刺激されるという点にある。
【００１１】
更に、マイクロ流体デバイスを動作させる方法が、請求項９の特徴により与えられる。
【００１２】
本発明の更なる実施形態は、請求項１０及び１１に与えられる。
【００１３】
本発明において、温度の変化により刺激され、及びアクティブマトリクス・アレイに基づき局所的にアドレス付けされることができる、ポリマ・マイクロ・アクチュエータを使用することが提案される。
【００１４】
電場作動に関して、ポリマ・マイクロ・アクチュエータの熱アドレス指定は有益である。なぜなら、生体分子の動きを妨害する可能性があるか、又は電気分解をもたらす可能性がある高電場を必要とすることなく（例えば、電流を抵抗を通して供給することにより）熱が局所的に生成されることができるからである。
【００１５】
本発明の第１の実施形態は、熱処理アレイが単一の熱制御要素(temperature control element)ＴＣＥから成るものである。各ポリマＭＥＭアクチュエータが熱的に作動され、かつ互いに独立しているので、各ポリマＭＥＭアクチュエータは単一かつ独立した熱制御要素を必要とする。
【００１６】
更なる実施形態において、１列につき１つの熱制御要素(thermal control element)ＴＣＥだけを同時に作動させるために、１列につき１つの熱制御要素ＴＣＥが時間作動において結合される。
【００１７】
非常に有利な実施形態において、各熱制御要素ＴＣＥは、ペルチェ素子である。ペルチェ素子を用いることで、非常に速くかつ正確に温度変化を切替えることが可能である。ペルチェ素子を用いることによる他の効果は、これらが冷却要素としてだけでなく発熱要素として動作されることができる点にある。従って、発熱及び冷却を組み合わせることにより温度を非常に正確かつ高速に駆動できる。
【００１８】
この意味で、そして、マイクロ・サイズの意味で、ペルチェ素子が薄膜ペルチェ素子であることが非常に有利である。
【００１９】
速い作動を実現するために、要素の強力な駆動が必要である。その結果、更なる実施形態では、各熱制御要素ＴＣＥに局所的な電流源が配置される。
【００２０】
更なる実施形態では、局所電流源は、移動性および／または閾値電圧変動が少なくとも部分的に補償されるトランジスタである。
【００２１】
重要な実施形態では、評価及び駆動された温度を制御するため、各ポリマＭＥＭアクチュエータに温度センサが配置される。これは、熱制御要素の上述した強力かつ迅速な駆動を完成させる。
【００２２】
最後に、ポリマＭＥＭの正確かつ強力な作動が、結果として効率的なマイクロ・ポンピングを生じさせる。
【００２３】
ある方法によれば、本発明の基本的なアイデアは、感温性のポリマＭＥＭアクチュエータの２次元マトリクスアレイが２次元の熱処理アレイに配置されるということである。そこでは、ＴＣＥの行方向及び列方向に互いに独立に２次元座標信号を生成することによって、各単一ポリマＭＥＭアクチュエータを作動させることができるよう、各単一熱要素(thermal element)が互いに独立して駆動されることができる。
【００２４】
更なる実施形態において、各ポリマＭＥＭの場所での局所的温度が測定され、ポリマＭＥＭの動作手段にフィードバックされる。
【００２５】
最後に、その方法において、短時間の作動応答で動作するよう、各ポリマＭＥＭが、位置決めされた電源により駆動されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】巻き上げ可能な熱制御ポリマＭＥＭの原理を示す図である。
【図２】ＴＣＥ（熱制御要素）マトリクスの原理を示す図である。
【図３】詳細な局所ドライバを示す図である。
【図４】詳細な局所電流源を示す図である。
【図５】代替的な局所電流源を示す図である。
【図６】局所センサを備えるアクティブＴＣＥマトリクスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、本発明に採用されることができる便利なポリマ・マイクロ・アクチュエータ・ジオメトリを示す。マイクロ・アクチュエータ又は要素１は、非作動位置において、上向きに渦巻かれた状態である。これは、処理の間さまざまな方法でそのフィルムに導入されることができる内部機械モーメントによって、もたらされることができる。マイクロ・アクチュエータ１がその下の熱要素６によって、特定の臨界温度以上に加熱されるとき、マイクロ・アクチュエータ又は要素１は、真っ直ぐになるよう巻きが解かれることができる。熱要素６は、その熱要素にアドレス指定される単純な電流によって、容易に作動されることができる。実装される抵抗が、局所的熱エネルギーを生み出す。熱要素６をアドレス指定する特別な方法が更に記載される。
【００２８】
マイクロ・アクチュエータの変形が、他方向に向くようにすることもできる。即ち、その場合、その要素は、非作動状態において平らにされ、温度の変化により上向きに巻かれた状態となるよう。別の方法において、マイクロ・アクチュエータは、例えば規定された方向の電流により冷却されることができ、逆向きの電流により加熱されるペルチェ素子を用いて作動されることができる。
【００２９】
アクチュエータ１の典型的サイズは、１０〜５００ミクロンである。従って、それは、本当にコンパクトなシステムで実現されることができるマイクロシステムである。
【００３０】
温度変化に応じて変形するいくつかのポリマ物質が知られている。例えば、ＬＣ物質をエラストマネットワークに組み込むことによって、特定の温度を経る発熱の際に、エラストマ分子のバックボーンにおける遷移が生じ、長さを変える物質が作られることが可能である。処理条件の慎重な制御によって、フィルムの一面が縮みその他が拡がるよう、ＬＣ分子の方向においてフィルムの厚み以上の勾配を得ることが可能である。これは、特定の温度で可逆な態様で巻き上がるフィルムを生み出す。ＬＣ分子の形状及びエラストマネットワークの架橋結合密度を制御することによって、フィルムの形状と温度との間の比が調整されることができる。
【００３１】
例えば体液といった流体におけるポリマ・マイクロ・アクチュエータ１の作動は、流体の流れ、即ち流体操作をもたらすことになる。効率的な流体操作搬送、ミキシング、経路選択又はその他を達成するために、マイクロ・アクチュエータ又はそれらのグループが個々にアドレス指定可能であることが重要である。これは、複雑な流体のフローパターンの作成を可能にする。するとアクチュエータのグループは、位相からわずかにずれて作動されることができ、例えば、結果として搬送流れを生じさせるアクチュエータ全体の波状動作が生まれる。適切なタイミングで実行される場合、アクチュエータのグループの位相外れ作動は、結果として混沌としたミキシング・パターンを生じさせる。他の特定のフローパターンが、アクチュエータの制御された局所的アドレス指定によって、同様に達成されることができる。
【００３２】
これは個別のポリマ・マイクロ・アクチュエータ又はそれらのグループの位置で温度を局所的に制御する手段を必要とする。即ち、熱制御要素（ＴＣＥ）は、個別にアドレス指定されなければならないことになる。本明細書では、アクティブマトリクス技術を用いて、この要件への解決策が提供される。
【００３３】
大面積エレクトロニクス、特に例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いるアクティブマトリクス技術は、例えばＬＣＤ、ＯＬＥＤ及び電気泳動といった多くの表示効果の駆動のためフラットパネルディスプレイの分野において、日常的に使用される。
【００３４】
図２は、例えば発熱要素(heating element)といった熱制御要素のアレイを加えることによって、ポリマ・マイクロ・アクチュエータの温度を制御することが提案される場合の実施形態を示す。これにより、ポリマ・マイクロ・アクチュエータのアレイにおける動的な可変の所定の温度プロフィルを生成して、それを用いて特定の局所的フローパターンを生成することが可能になる。熱制御要素(thermal control element)は、発熱要素を有する。発熱要素は、熱生成に関する周知の概念のいずれを有することができる。例えば、抵抗性のあるストリップ、ペルチェ素子、無線周波数発熱要素、又は例えば赤外線源若しくはダイオードといった放射発熱要素とすることができるが、これらに限定されるものではない。一般に、所与の電流が流れるとき、発熱要素は一定量のパワーを生成させるように設計されている。従って、発熱要素の各々を通過している電流の大きさを制御することによって、特定の温度プロファイルが作成されることができる。
【００３５】
温度制御を強化するために、例えば薄膜ペルチェ素子、ヒートシンク若しくは冷たい塊に熱接触する熱導電層、又はファンといった能動冷却要素のような、冷却手段が提供されることができる。従って、別の実施形態では、熱制御要素は、能動冷却要素を有することができる。
【００３６】
本実施形態において、１つ又は複数の熱制御要素に外部源から電流又は電圧を流すようデザインされる簡単なスイッチといった大面積電子機器(large area electronics)を用いて、温度又は熱制御要素ＴＣＥのアレイが外部電流源又は電圧源に接続されることができる。この例では、同一のユニットの規則的な配列として、熱制御要素が与えられる。これにより、熱制御要素が、アクティブマトリクスのトランジスタ４を介してドライバ２、３に接続される。トランジスタのゲートは、選択ドライバ２に接続される。選択ドライバ２は、すべての場合において、ＡＭＬＣＤ（アクティブマトリクス液晶ディスプレイ）に対して使用されるような標準的なシフトレジスタ・ゲートドライバである。ＴＣＥドライバ３に源が接続される。例えば、電圧又は電流ドライバのセットが接続される。アクティブマトリクス又はマルチプレクス化されたデバイスにおいて、各熱制御要素は、少なくとも２つの接触端子を用いてそのデバイスの外を意味する外界に接続される必要なく、１つのドライバから複数の熱制御要素に駆動信号をリダイレクトすることができる。
【００３７】
代替的に、図２におけるＴＣＥドライバＩＣ３は、列のラインの１つに電流を送るため単一の電流源ドライバとデマルチプレキシングＩＣとにより置換されることができる。この代替例は後述される。
【００３８】
例えば、発熱及び／又は冷却要素である熱制御要素ＴＣＥは好ましくは、ポリマ・マイクロ・アクチュエータと、マイクロ・アクチュエータに関する担体として機能する基板との間に配置される。しかしながら、発熱及びオプションの冷却要素は、マイクロ・アクチュエータの反対側に配置されることもできる。また、電流ワイヤ又は他の抵抗性発熱構造といった場合には、発熱要素がマイクロ・アクチュエータ自身に一体化されることもできる。
【００３９】
外部電流源が好ましい。なぜなら、その源が電圧源である場合、熱制御要素、例えばヒータを通過する電流が、従って温度が、熱制御要素の抵抗によりしばしば規定されるからである。このため、抵抗における任意の変動が、温度における違いを生じさせることになる。
【００４０】
この実施形態に関しては、スイッチは、トランジスタスイッチ、ダイオードスイッチ、又はＭＩＭ（金属・インシュレータ・金属）ダイオードスイッチとして実現されることができ、１つ又は複数の個別の熱制御要素のアドレス指定(addressing:アドレッシング)は、良く知られたアクティブマトリクス駆動原理を用いて実行されることができる。
【００４１】
ＴＣＥ要素としてフィルム状ペルチェ素子を使用することは有利な場合があることに留意されたい。薄膜ペルチェ素子は、その素子の片側において、温度を増加させることができる、即ち、ポリマ・マイクロ・アクチュエータを作動させることができる。一方、その素子の他方の側は、周囲の冷却を開始する。これは、サンプル流体を加熱／冷却することなく、ポリマ・アクチュエータを熱的に制御することを可能にする。互いに関するペルチェ素子の位置及び方向に基づき、熱プロファイルが生成されることができる。
【００４２】
上述の代替例が、図３に示される。マトリクス構造において、これは、そのデバイスの１列につき１つの熱制御要素（例えば、加熱／冷却）だけが、同時に作動されることができることを意味する。これは、温度プロファイルに関する制御をかなり制限する。なぜなら、１つ以上の熱制御要素を同時に作動させることにより、温度プロファイルは理想的に生成されるからである。温度における望ましくない変動は、ポリマ・マイクロ・アクチュエータの形状が変化することをもたらし、それに伴い、所望のフローパターンにおける乱れが作成される。
【００４３】
第２の実施形態において、各熱制御要素に対する内部電流源を用いて熱制御要素を通過する電流の大きさを制御することにより温度プロファイルを生成することが提案される。内部電流源を備える熱制御要素の最も簡単な形が、図３に示される。図３に示されるように、抵抗性の発熱生成要素のアレイの場合に非常に適している、熱制御要素のアクティブマトリクス・アレイにおける局所電流源として（ＬＴＰＳ）トランジスタが使用される事になる場合、電流源のもっとも簡単な形は、２つのトランジスタを備えるトランスコンダクタンス回路である。この場合、各電流源の出力は、
電流  ＝  定数＊移動性＊（Ｖ電源−Ｖ温度−Ｖ閾値）２
により規定される。
【００４４】
ここで、Ｖ電源は、パワーライン電圧であり、Ｖ温度は、局所温度を規定するためにプログラムされた電圧であり、定数は、トランジスタの寸法により規定される。局所的に温度を制御するため、即ち局所熱生成のため、斯かる内部電流源が単一の熱制御要素により使用されることができる。一方、１つ以上の要素を一度に作動させるためには、ある期間における熱制御を維持するため、メモリ要素が電流源回路に必要とされる。これにより、追加的な熱制御要素が作動される。斯かるメモリ要素は、図３に示されるように、コンデンサの形式で都合よく実現される。この態様で、アレイにおける任意の数の熱制御生成要素が、任意の合理的なフィールドレベルで同時に動作されることができる。これにより、非常に柔軟で動的に変化可能な温度プロファイルが実現されることができる。この実施形態では、スイッチ及び局所電流源が、トランジスタとして実現されることができ、１つ又は複数の個別の熱制御要素のアドレッシングは、良く知られたアクティブマトリクス駆動原理を用いて実行されることができる。
【００４５】
しかしながら、温度プロファイル生成アレイに基づかれる斯かる大面積電子機器の1つの問題は、大面積電子機器が、基板における能動要素の性能における良く知られた非一様性に苦しむことである。好ましいＬＴＰＳ技術の場合、トランジスタの移動性及び閾値電圧（Ｖ閾値）の両方が、デバイス毎にランダムに変化し、互いに近くに配置されるデバイスに対しても変化することが知られている。
【００４６】
例として図３に示されるように、２つのトランジスタを備えるトランスコンダクタンス回路に基づかれる局所電流源としてＬＴＰＳトランジスタが使用されることになる場合、各電流源の出力は、
電流  ＝  定数＊移動性＊（Ｖ電源−Ｖ温度−Ｖ閾値）２
により規定される。
【００４７】
このため、移動性又は閾値の任意のランダムな変動は、与えられる電流における望ましくない変動を直接生じさせることになり、従って、不正確な温度プロファイルをもたらすことになる。これは、他ならぬ問題である。なぜなら、不正確な温度プロファイルは、ポリマ・マイクロ・アクチュエータの不正確な機能を生じさせる可能性があり、結果として、望ましくない局所フローパターンを生じさせる可能性があるからである。
【００４８】
図３は、局所電流ドライバの観点からアクティブマトリクス制御要素システムに関する局所ドライバを示す。この実施形態では、アレイにおける温度プロファイルの一様性及び／又は精度を増加させることにより、プログラム可能な温度プロファイル生成アレイに基づかれる大面積電子機器の性能向上が提案される。それは、局所電流源のアレイを作成することにより実現される。これにより、例えば図３で上述されたトランスコンダクタンス電流源と比べて、電流源の出力変動が実質的に減らされる。特に、移動性、閾値電圧又はその両方におけるいずれかのトランジスタ変動が、補償されるか又は部分的に補償されるような局所電流源を提供することが提案される。これは、結果として、アレイにおけるプログラムされた電流における高い一様性を生じさせる。
【００４９】
そのデバイスが、好ましい形式のアレイで構成されることもできるという条件の下、全体のデバイスの部分におけるより一定な温度プロファイルを維持するため、又は代替的に、規定された温度プロファイルを動的に作成するためのいずれかに、熱制御アレイが使用されることができる。こうして、そのデバイスは、必要な温度プロファイルで最適に動作することができる。
【００５０】
ここでも、すべての場合において、温度プロファイル生成アレイは好ましくは、個別にアドレス指定可能で駆動可能な複数の熱制御要素を有する。
【００５１】
図４において、電圧補償回路に基づく更に詳細な実施形態が示される。これにより、閾値補償回路が、プログラム可能な温度プロファイル生成アレイにおける用途のため局所電流源に組み込まれる。
【００５２】
閾値電圧変動を補償するためのさまざまな回路が利用可能であり、本発明に組み込まれることになる。明確性のため、本発明の本実施形態は、図４に示される局所電流源回路を用いて説明されることになる。この回路は、トランジスタＴ１及びＴ３を備えるデータラインで例えばＶＤＤといった基準電圧を保持することにより動作する。トランジスタＴ４にパルスが与えられ(pulsed)、そのパルスがＴ２が起動することをもたらす。パルスが送られると、Ｔ２は、Ｔ２の閾値電圧までＣ２を充電する。その後、Ｔ３が、オフにされ、Ｃ２に閾値が格納される。そして、データ電圧が適用され、Ｃ１が、この電圧まで充電される。従って、Ｔ２のゲートソース電圧は、データ電圧にその閾値電圧を加えたものである。従って、ゲートソース電圧から閾値電圧を引いたものを２乗した値に比例する電流は、Ｔ２の閾値電圧とは独立したものとなる。従って、例えばヒータのような熱制御要素のアレイに一様な電流が適用されることができる。このクラスの回路の利点は、局所電流源のプログラミングが、アクティブマトリクス・ディスプレイ用途における標準技術と同じく、電圧信号を用いて実行されることができる点にある。
【００５３】
この実施形態における後者のポイントをアドレス指定するため、プログラム可能な温度プロファイル生成アレイにおける用途に対する局所電流源に移動性及び閾値電圧両方の補償回路を組み込むことが提案される。移動性及び閾値電圧変動の両方を補償するさまざまな種類の回路が利用可能である。明確性のため、本発明の本実施形態は、図５に示される局所電流源回路を用いて説明されることになる。この回路は、トランジスタＴ１及びＴ３がオンであり、Ｔ４がオフであるとき、電流を用いてプログラムされる。これは、プログラムされた電流がＴ２を通るのに十分な電圧までコンデンサＣを充電する。その後、コンデンサＣにおける充電を格納するためＴ１及びＴ３はオフにされ、電流を熱制御要素に通すためＴ４がオンにされる。Ｔ２の閾値及び移動性変動の両方の補償が実現される。その結果、熱制御要素のアレイに一様な電流が供給されることができる。このクラスの回路の利点は、ＴＦＴの移動性における変動が、その回路により補償されることになる点である。
【００５４】
最後の実施形態が図６に示される。上述した実施形態で取られるアプローチに伴う1つの問題は、温度プロファイルが、データ信号により規定されなければならないことである。
【００５５】
従って、デバイスの特性、又はその環境における予期しない変動が、不正確な温度プロファイルを生じさせることになる。このため、本実施形態では、温度センサ８及び任意の既知のフィードバックスキームを用いて、例えば、アクティブマトリクス・アレイにおけるヒータといった熱制御要素の能動温度制御が提案される。図６を参照されたい。
【００５６】
温度センサ８は、既知のセンサのいずれか、例えば、抵抗センサ、pn接合ベースのセンサ、又はトランジスタベースのセンサとすることができるが、これらに限定されるものではない。外部コントローラ９を用いてアレイに対して外部的に、又はセンサ８がアレイと結合される場合には局所的にのいずれかの態様で、温度生成要素へのセンサ機能のフィードバックが実行されることができる。好ましい実施形態では、ＬＴＰＳといった熱制御要素アレイを実現するのに使用される技術に基づかれる技術で、センサが実現されることができる。
【００５７】
別の実施形態では、センサは、すべての熱制御要素、複数の熱制御要素に関連付けられることができるか、又は代替的に複数のセンサが、単一の熱制御生成要素に関連付けられることができる。この手法は、プログラムされた温度プロファイルが実際に実現される点について高い精度の確実性を提供する。これは、斯かるデバイスを使用することの許可を得ることを補助することができる。
【００５８】
従って、本発明によれば、プログラム可能なマトリクス手法に基づかれる大面積電子機器を用いて、熱制御要素（ＴＣＥ）のアレイを組み込むことにより、バイオチップ又はバイオセンサといったマイクロ流体デバイスにおけるポリマ・マイクロ・アクチュエータの制御を改善することが提案される。好ましくは、アクティブマトリクス・アレイの形式で、局所発熱要素、即ち電流源を備える熱制御アレイが配置される。好ましくは、そのデバイスは、温度感知要素も有する。好ましくは、そのデバイスは、外部又は局所温度フィードバック回路も有する。更に、そのデバイスは、受動冷却のための手段（即ち、冷却プレート、ファン、ヒートシンク）及び／又は能動冷却のための要素（即ち、ペルチェ素子）を有する。
【００５９】
そのデバイスはオプションで、例えば、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞といった（生体）分子を搬送し、混合し、濃縮するといった電気的な操作を実行するため、又は電気的な流体フローを生み出すため、フォトセンサ及び電極といった追加的な要素を有することができる。
【００６０】
そのデバイスは、動的に変化可能なさまざまな規定された温度プロファイルを実現することができることになる。その結果、所望するように(at will)ポリマ・マイクロ・アクチュエータは作動されることができ、例えば流体を混合するなど、特殊な局所フローパターンが作成されることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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