(57)【要約】  寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホンを提供する。マイクロホンは、一面が開口された導電性の筒形状からなり、カーリングの時に端部が折り曲げられてプリント回路基板と密着するケースと、ケースの中に実装され外部の音圧によって振動するダイアフラムと、スペーサと、スペーサによって所定の間隔を置いてダイアフラムと対向しているバックプレートと、バックプレートをケースと電気的に絶縁させるために絶縁体リングからなる第１ベースと、絶縁体からなるリングの一部に導電層が形成されることでバックプレートと電気的に接続される第２ベースと、一面には、回路部品と第２ベースに接続するための導電パターンとが形成され、他面には、ケースの折り曲げられた端部に接続するための導電パターンと外部回路との連結のための接続端子とが形成されたプリント回路基板とを備える。【選択図】なし
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が開口された導電性の筒形状からなり、カーリングの時に端部が折り曲げられてプリント回路基板（ＰＣＢ）と密着するケースと、
前記ケースの中に実装され外部の音圧によって振動するダイアフラムと、
スペーサと、
前記スペーサによって所定の間隔を置いて前記ダイアフラムと対向しているバックプレートと、
前記バックプレートを前記ケースと電気的に絶縁させるために絶縁体リングからなる第１ベースと、
絶縁体からなるリングの一部に導電層が形成されることで前記バックプレートと電気的に接続される第２ベースと、
一面には、回路部品と、前記第２ベースに接続するための導電パターンとが形成されており、他面には、前記ケースの折り曲げられた端部に接続するための導電パターンと、外部回路との連結のための接続端子とが形成されたプリント回路基板と、
を備えることを特徴とする、寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体。
【請求項２】
前記第２ベースは、絶縁体からなる四角リングの両面を少なくとも二箇所以上で連結する導電層を有することを特徴とする、請求項１に記載の寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体。
【請求項３】
前記導電層は、クリップ形態の嵌められる構造を有することを特徴とする、請求項２に記載の寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体。
【請求項４】
前記第２ベースは、絶縁体からなる円形リングの両面を少なくとも二箇所以上で連結する導電層を有することを特徴とする、請求項１に記載の寄生容量を減少させたコンデンサマイクロホン組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンに関し、さらに詳しくは、従来の金属リングからなる第２ベースを絶縁体からなるリングの一部に導電層を形成した構造で製作することによって、全体的に寄生容量（ｓｔｒａｙ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を減少させたコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
典型的なコンデンサマイクロホンにおいて、第１ベースは絶縁体からなり、可動電極であるダイアフラムに連結されるケースと固定電極であるバックプレートとを絶縁させる機能を行い、第２ベースは、バックプレートをプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）に電気的に接続させる機能を行う。従って、第２ベースは導電性を有する金属材質のリングで具現される。このように、従来のコンデンサマイクロホンは、第２ベース全体が金属材質のリングからなるため、寄生容量が増加してマイクロホンの音質に否定的な影響を与える問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、第２ベースを絶縁体からなるリングの一部に導電層を形成した構造で製作することによって、全体的に寄生容量（ｓｔｒａｙ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を大幅に減少させることができるコンデンサマイクロホンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成すべく、本発明によれば、一面が開口された導電性の筒形状からなり、カーリングの時に端部が折り曲げられてプリント回路基板（ＰＣＢ）と密着するケースと、前記ケースの中に実装され外部の音圧によって振動するダイアフラムと、スペーサと、前記スペーサによって所定の間隔を置いて前記ダイアフラムと対向しているバックプレートと、前記バックプレートを前記ケースと電気的に絶縁させるために絶縁体リングからなる第１ベースと、絶縁体からなるリングの一部に導電層が形成されることで前記バックプレートと電気的に接続される第２ベースと、一面には、回路部品と、前記第２ベースに接続するための導電パターンとが形成されており、他面には、前記ケースの折り曲げられた端部に接続するための導電パターンと、外部回路との連結のための接続端子とが形成されたプリント回路基板と、を備えることを特徴とする。
【０００５】
前記第２ベースは、絶縁体からなる四角リングの両面を少なくとも二箇所以上で連結する導電層を有するものであってもよく、絶縁体からなる円形リングの両面を少なくとも二箇所以上で連結するものであってもよい。導電層はクリップ形態の嵌められる構造を有するものであってもよい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によるコンデンサマイクロホンは、金属リングからなる第２ベースを絶縁体からなるリングの一部に導電層を形成した構造で製作することによって、全体的に寄生容量（ｓｔｒａｙ  ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）が大幅に減少して音質が向上する効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明と本発明の実施の形態によって達成される技術的な課題は、以下で説明する本発明の好ましい実施の形態によってより明確になるであろう。以下の実施の形態は、本発明を説明するために例示されたものに過ぎず、本発明の範囲を制限するためのものではない。
【０００８】
図１は、本発明によるコンデンサマイクロホンパッケージの側断面図であり、図２は、本発明の一実施の形態による第２ベースの斜視図であり、図３は、本発明の一実施の形態の変形例による第２ベースの斜視図である。
【０００９】
本発明によるコンデンサマイクロホンは、図１に示すように、一面が開口された四角筒形や円筒形のケース１０２の中に、極リング１０４ｂと振動膜１０４ａからなるダイアフラム１０４、スペーサ１０６、絶縁体からなるリング形状第１ベース１０８、バックプレート１１０、絶縁体からなるリング１１２ａに導電層１１２ｂが形成された構造の第２ベース１１２、一面に部品１１６が実装されており、該部品面には第２ベース１１２との接続のための導電パターン１１４ａが形成されており、他面にはケース１０２のカーリング部分との接続のための導電パターン１１４ｂと外部回路との連結のための接続端子１１４ｃが形成されたプリント回路基板１１４とが順次に挿入された後、ケース１０２の端部をプリント回路基板側に折曲させて組み立てたものである。
【００１０】
図１を参照すると、ケース１０２は、一面（以下、「底面」と称する）が閉口され他面が開口された四角筒あるいは円筒形からなり、底面には音孔１０２ａが形成されている。ダイアフラム１０４は、振動膜１０４ａが導電性保持体からなる極リング１０４ｂを介してケース１０２と電気的に接続される。
【００１１】
また、バックプレート１１０は、金属板に有機フィルム（高分子フィルム）が接着されて構成される。有機フィルム（高分子フィルム）にはエレクトレットが形成されており、第１ベース１０８によってケース１０２と絶縁され、第２ベース１１２を介してプリント回路基板１１４と接続される。
【００１２】
本発明による一実施の形態の第２ベース１１２は、図２に示すように、絶縁体からなる四角リング１１２ａの一部に導電層１１２ｂが形成されたものである。尚、一実施の形態の変形例による第２ベース１１２’は、図３に示すように、絶縁体からなる四角リング１１２’ａにクリップ形態の導電層１１２’ｂを嵌めたものである。
【００１３】
前記のように、本発明による第２ベースは、絶縁体リングのごく一部に導電層を様々な方式で付け加えた構造を有するので、電気的な導電特性を提供しながらも寄生容量を大幅に減少させることができる。
【００１４】
また、本発明による他の実施の形態の第２ベース２１２は、図４に示すように、絶縁体からなる円形リング２１２ａの一部に導電層２１２ｂが形成されたものであり、寄生容量の発生を減少させながらも電気的な導電特性を提供するように構成されている。このように第２ベースは、コンデンサマイクロホンの形状に対応して四角形リングあるいは円形リングなどの形状に製作されることができる。
【００１５】
プリント回路基板１１４の一面には部品１１６が実装されており、該部品面には第２ベース１１２との接続のための導電パターン１１４ａが形成されている。プリント回路基板１１４の他面には、ケース１０２のカーリング部分との接続のための導電パターン１１４ｂと、外部回路との連結のための接続端子１１４ｃとが形成されている。
【００１６】
前述のように組み立てた本発明のコンデンサマイクロホンは、製品（図示せず）のメイン基板に実装され、メイン基板から供給される電源によって動作する。
【００１７】
ケースの音響ホール１０２ａを介して外部音圧がコンデンサマイクロホンの内部に流入すると、振動膜１０４ａが振動しながらダイアフラム１０４とバックプレート１１０との間のキャパシタンスが変動され、前記のようなキャパシタンスの変動は、極リング１０４ｂとケース１０２を経てプリント回路基板１１４に連結される経路とバックプレート１１０と第２ベースの導電層１１２ｂとプリント回路基板１１４とに連結される経路とを介してプリント回路基板１１４に実装された回路部品１１６に伝達され、回路部品１１６で電気的な信号に増幅され接続端子１１４ｃを介してメイン基板に出力される。
【００１８】
上述で本発明は図面に図示された一実施の形態を参照して説明されたが、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、様々な変形及び均等な他の実施の形態が可能なことを理解することができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明によるコンデンサマイクロホンパッケージの側断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態による第２ベースの斜視図である。
【図３】本発明の一実施の形態の変形例による第２ベースの斜視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態による第２ベースの斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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