(57)【要約】  成形型、成形型を作成する方法、及びミクロ構造化（例えば、バリヤーリブ）物品を成形型から作成する方法が記述される。成形型は、同一面内に表面を有する平面部によって画定される（例えば、溝のような）凹部と、少なくとも２つの対向する側部上の周辺平面部に隣接する非成形領域とを含むミクロ構造化表面を備える。非成形領域は、非成形領域と基材との接触面積を減少させる少なくとも１つの表面改質を含む。
2010501108.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にバリヤーリブを作るために好適な成形型であって、
バリヤーリブの成形に適したミクロ構造化表面であって、該ミクロ構造化表面は、共通面内に表面を有する平面部分によって分離された溝と、少なくとも２つの対向する側部上の周辺平面部に隣接する非成形領域とを含み、該非成形領域は該非成形領域の接触面積を減少させる少なくとも１つの表面改質を含む、ミクロ構造化表面
を備える、成形型。
【請求項２】
前記周辺平面部が隣接する溝の幅の少なくとも１０〜２０倍の幅を有する、請求項１に記載の成形型。
【請求項３】
前記非成形領域が、前記周辺平面部に対して１０％〜１００％減少された高さを有する、請求項１に記載の成形型。
【請求項４】
前記非成形領域が粗い表面を含む、請求項１に記載の成形型。
【請求項５】
前記表面が少なくとも約１ミクロンの粗さを有する、請求項４に記載の成形型。
【請求項６】
前記非成形領域が前記バリヤーリブより実質的に小さなミクロ構造を有するミクロ構造化表面を備える、請求項１に記載の成形型。
【請求項７】
前記成形型が光透過性である、請求項１に記載の成形型。
【請求項８】
前記成形型が可撓性である、請求項１に記載の成形型。
【請求項９】
前記成形型のミクロ構造化表面がポリマー性支持体フィルム上に配置された硬化高分子材料を含む、請求項１に記載の成形型。
【請求項１０】
基材上にバリヤーリブを作る方法であって、
バリヤーリブの成形に適したミクロ構造化表面であって、該ミクロ構造化表面は、共通面内に表面を有する平面部分によって分離された溝と、少なくとも２つの対向する側部上の周辺平面部に隣接する周辺部の非成形領域とを含み、該非成形領域は該非成形領域の該基材との接触を減少させる少なくとも１つの表面改質を含む、ミクロ構造化表面を備える成形型を提供する工程と、
該成形型の該ミクロ構造化表面と該基材との間にリブ前駆体材料を提供して、それによって該溝と周辺部の非成形領域を充填する工程と、
リブ前駆体材料を硬化させる工程と、
該成形型を除去することによって、基材上に硬化後のバリヤーリブを提供する工程と、を含む、方法。
【請求項１１】
前記成形型が物理的に改質された非成形領域と実質的に平行な方向に除去される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記バリヤーリブの最大位置誤差が５０ｐｐｍ未満である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記基材が無機材料であって、前記方法が該基材上の硬化したバリヤーリブを焼結する工程を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記成形型、基材、又はそれらの組み合わせが光伝播性であって、前記リブ前駆体材料は、基材透過、成形型透過、又はそれらの組み合わせで光硬化される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
ミクロ構造化成形型を作る方法であって、
バリヤーリブの成形に適したミクロ構造化表面であって、該ミクロ構造化表面は、共通面内に表面を有する平面部分によって分離された溝と、周辺平面部に隣接する周辺部の非成形領域とを含み、該非成形領域は該非成形領域の接触面積を減少させる少なくとも１つの表面改質を含む、ミクロ構造化表面を備える成形型を提供する工程と、
該非成形領域の部分の接触面積を減少する工程と、
を含む、方法。
【請求項１６】
前記非成形領域の前記表面が、研磨、又は該非成形領域の厚みを少なくとも部分的に減らすことによって減少されている、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
バリヤーリブの作成に好適なミクロ構造化成形型を作成する方法であって：
バリヤーリブの成形に適したミクロ構造化表面であって、共通面内に表面を有する平面部分によって画定された溝と、少なくとも２つの対向する側部上の周辺平面部に隣接する周辺部の非成形領域とを含む、該ミクロ構造化表面を有する転写型を作成するための転写型又は主型を提供する工程と、
該非成形領域の接触面を減少するために該転写型、主型、又はそれらの組み合わせの該非成形領域を少なくとも部分的に物理的に改質する工程と、
転写型の作成に任意に主型を使用する工程と、
ミクロ構造化成形型を作るために該転写型を使用する工程と、
を含む、方法。
【請求項１８】
前記転写型が前記バリヤーリブと実質的に同一のミクロ構造化表面を有し、該ミクロ構造化成形型が、
重合可能な樹脂を該転写型の該ミクロ構造化表面の少なくとも凹部に提供する工程と、
ポリマー性フィルム支持体を該転写型の上に積み重ねる工程と、
該重合可能な樹脂を硬化する工程と、
硬化した重合可能な樹脂組成物を該支持体と共に該転写型から除去する工程と
により形成される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
基材上にミクロ構造を作るために好適な成形型であって、
ミクロ構造の成形に適したミクロ構造化表面であって、該ミクロ構造化表面は、共通面内に表面を有する平面部分によって分離された凹部と、少なくとも２つの対向する側部上の平面部に隣接する周辺部の非成形領域とを含み、該非成形領域は該非成形領域の接触面積を減少させる少なくとも１つの表面改質を含む、ミクロ構造化表面を備える、成形型。
【請求項２０】
ミクロ構造を作成する方法であって、
請求項１９に記載の成形型を提供する工程と、
該成形型の前記ミクロ構造化表面と前記基材との間に硬化性材料を提供することによって該成形型の凹部を充填する工程と、
該硬化性材料を硬化させる工程と、
該成形型を除去して基材上に硬化したミクロ構造を提供する工程と、
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、米国仮出願６０／８２２，２７２（２００６年８月１４日出願）の利益を請求するものである。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ技術の進歩には、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及びプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイの開発が挙げられるが、この進歩に伴って、電気絶縁性のバリヤーリブをガラス基材上に形成することに関心が寄せられている。バリヤーリブはセルを分離するものであり、そのセルにおいて、対向する電極の間に印加された電界によって不活性ガスを励起することができる。ガス放電によって、紫外（ＵＶ）線がセル内で放射される。ＰＤＰの場合、セルの内部は、紫外線によって励起されると赤色、緑色、又は青色の可視光線を発する蛍光体でコーティングされる。セルの寸法により、ディスプレイ内の画像素子（ピクセル）の寸法が決まる。ＰＤＰ及びＰＡＬＣディスプレイは、例えば、高品位テレビ（ＨＤＴＶ）又は他のデジタル電子ディスプレイ装置用のディスプレイとして使用することができる。
【０００３】
バリヤーリブがガラス基材上に形成され得る１つの方法は、直接成形によるものである。これは、（例えば、可撓性の）成形型の間にガラス又はセラミック形成組成物を有する基材を配置して成形型を積層することを伴う。次に、ガラス又はセラミック形成組成物は凝固され、成形型は除去される。最後に、バリヤーリブは、約５５０℃〜約１６００℃の温度で焼くことにより、溶解又は焼結される。ガラス又はセラミック形成組成物は、有機結合剤中に分散したマイクロメートル寸法のガラスフリット粒子を有する。焼成により、基材の適所においてガラス粒子が溶解するように、有機結合剤の使用は、バリヤーリブを緑色状態に凝固することを可能にする。
【０００４】
ＷＯ  ２００４／０６４１０４には、（例えば、ガラス）基材及びバリヤーリブを含むプラズマディスプレイパネル・バックプレートが記載されている。非リブ領域は、リブ領域と同一材料でできているバリヤーリブ領域周辺部の少なくとも一部を占める。上記に記載されるプラズマディスプレイパネル・バックプレートは、硬化性成形材料を（例えば、可撓性）成形型で成形することによって作成することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
バリヤーリブの成形において使用するのに適した様々な成形型が記載されてきたが、業界は、新しい成形型において利点を見出すだろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態において、（例えば、可撓性の）成形型が記載される。この成形型は、基材上のバリヤーリブのようなミクロ構造化物品の作成に適している。この成形型は、共通面内に表面を有する平面部分によって分離された溝を含むミクロ構造化成形面を有する単一シート又は連続ロールであってよい。成形型は、少なくとも２つの対向側部上の周辺平面部に隣接する非成形領域を更に含む。非成形領域は成形工程の間に非成形領域と基材の接触面積を減少させて、成形型が基材に粘着するのを低減させる少なくとも１つの表面改質を含む。
【０００７】
一態様において、非成形領域の表面は、物理的に改質されてよい。例えば、非成形領域の少なくとも一部の厚みが、減少されてよい。別の態様においては、非成形領域は、粗い表面を含んでよい。更に別の態様では、非成形領域は、成形面（例えば、バリヤーリブ）のミクロ構造より実質的に小さなミクロ構造を含んでよい。或いは、非成形領域は、化学的に改質されてよい。
【０００８】
別の実施形態では、（例えば、バリヤーリブ）ミクロ構造を作成する方法が記載される。この方法は、少なくとも２つの対向する側面上に表面改質された非成形領域を有する成形型を提供する工程と、硬化性（例えば、リブ前駆体）材料を成形型のミクロ構造化表面と基材との間に提供する工程と、硬化性材料を硬化させることによって成形型を取り除き、硬化した（例えば、バリヤーリブ）ミクロ構造を基材上に提供する工程とを含む。成形型は、通常、物理的に改質された非成形領域と実質的に平行な方向に除去される。硬化した（例えば、バリヤーリブ）ミクロ構造の位置誤差は５０ｐｐｍ未満（例えば、焼結前）である。
【０００９】
別の実施形態において、（例えば、可撓性の）ミクロ構造化成形型を作成する方法が記載される。この成形型は、周知のプロセスによって作成されてよい。対向する周辺部の非成形領域は、成形型が作られた後、表面改質されてよい。或いは、（例えば、可撓性）成形型が続けて作成される元になる転写型及び／又は主型に適切な物理的改質を含めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】バリヤーリブを製造するために好適な例示の可撓性成形型を説明する斜視図。
【図２】周辺非成形領域を有する可撓性成形型ロール。
【図３】図１の成形型の直線３−３に沿った可撓性成形型の断面図。
【図４】例示の可撓性成形型の（例えば、バリヤーリブ）ミクロ構造化成形領域と非成形領域の寸法を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書ではミクロ構造化面を有する成形型、成形型を利用してミクロ構造化物品を作る方法、及び成形型を作る方法が記載される。以下に、バリヤーリブのようなミクロ構造の作成に好適な可撓性成形型について本発明の実施形態が説明される。可撓性成形型は、ディスプレイのための他のミクロ構造化物品（例えば、そのセル群）の形成、並びに例えば、毛管チャネルを有する電気泳動プレートのような他の用途に利用することができる。
【００１２】
図１は、例示の可撓性成形型１００を示す部分的な斜視図である。図３は、図１の可撓性成形型の直線３−３に沿った断面図である。可撓性成形型１００は、通常、平面支持体層１１０と、支持体層１１０の上に提供されて、本明細書において形状付与層１２０とも称されるミクロ構造化成形面との、２層構造を有する。ミクロ構造化面は、溝１３０のような複数の凹部を含む。溝は、平面部１３５によって分離される。このような平面部１３５の表面は、同一平面上にある。
【００１３】
図１の可撓性成形型１００は第２の平行溝群に交差する第１の平行溝群を含み、（例えば、プラズマ）表示パネルの（例えば、電極パターン付けされた）バックパネル上のバリヤーリブの格子状のリブパターンを作成するのに適している。別の一般的なバリヤーリブパターンは、ＷＯ  ２００４／０６４１０４に記載のように互いに平行に配置された複数の（交差しない）リブを含む。
【００１４】
形状付与層のミクロ構造化溝１３０の深さ、ピッチ及び幅は、所望の完成品によって変化してよい。ミクロ構造の深さ（例えば、バリヤーリブの高さに対応する溝）は、通常、少なくとも１００μｍ、典型的には、少なくとも１５０μｍである。さらに、深さは、通常５００μｍを超えず、通常３００μｍ未満である。ミクロ構造の（例えば、溝）パターンのピッチは、長手方向では、横断方向と比較して異なってもよい。ピッチは、一般的には少なくとも１００μｍ、通常少なくとも２００μｍである。ピッチは、通常６００μｍを超えず、好ましくは４００μｍ未満である。特に、このように形成されるバリヤーリブが先細である場合、ミクロ構造の（例えば、溝）の幅は上面と下面とで異なってもよい。幅は、一般的には少なくとも１０μｍ、典型的には少なくとも５０μｍである。さらに、幅は、通常１００μｍを超えず、通常８０μｍ未満である。
【００１５】
代表的な形状付与層の厚さは、少なくとも５μｍ、通常少なくとも１０μｍ、より典型的には少なくとも５０μｍである。さらに、形状付与層の厚さは、１，０００μｍを超えず、通常８００μｍ未満、より典型的には７００μｍである。形状付与層の厚さが５μｍ未満である場合、通常、所望のリブ高さを得ることができない。形状付与層の厚さが１，０００μｍを超える場合、過度の収縮に起因して、成形型の寸法精度のゆがみ及び縮小が生じ得る。
【００１６】
成形型は、ミクロ構造化成形領域と通常同一材料から構成されている非成形（例えば、リブ無し）領域１６０を含む。非成形（例えば、リブ無し）領域は、さまざまな理由で提供される。可撓性成形型のロールを表す図２を参照すると、ミクロ構造化成形面を個別のプラズマディスプレイパネルに適した大きさの部分に分離するために、リブ無し領域１４２が、ミクロ構造化成形面領域１８０ａ、１８０ｂ、及び１８０ｃの間に提供されている。取扱いを容易にするよう可撓性成形型を握持する領域を提供するために、ロールの長さ方向と平行な周辺部にリブ無し領域１４３を提供することもできる。例えば、米国特許番号第６，６１６，８８７号及び米国公開出願番号第２００７／００１８３６３号に記載のように、ミクロ構造を整列させるように伸張するため、（例えば、自動化）機械が成形型を掴んでよい。リブ無し領域は、米国公開出願番号第２００７／００１８３４８号に記載のように伸張されたリブの位置合せを維持するためにフレームを固着するための場所として役立てることもできる。
【００１７】
非成形（例えば、リブ無し）領域は、典型的に成形型の周辺部において少なくとも２つの対向側上に提供される。四辺形形状の成形型の場合、対向側部は、通常、互いに平行である。（例えば、シート）成形型のミクロ構造化面の全周辺は、非成形領域で囲まれてよい。
【００１８】
非成形領域の寸法は、変動することができる。７６．２〜１５２．４ｃｍ（３０〜６０インチ）のプラズマディスプレイ・バックパネルの製造のために好適な大きさの可撓性成形型において、隣接する離散的な成形型のミクロ構造化成形領域間の非成形領域の幅、即ち図２のｄ１は、通常少なくとも１０ｍｍ〜１００ｍｍである。ロールの長さ方向に平行な非成形領域、即ち図２のｄ２は、通常少なくとも５ｍｍ〜５０ｍｍの幅を有する。
【００１９】
非成形領域を有する可撓性成形型は、少なくとも２つの対向側部上の非成形領域の表面改質によって更に改良可能なことが分かっている。一般に、非成形領域の表面改質によって、非成形領域の接触面積は減少する。接触面積の減少によって成形処理中の、成形型の非成形領域の基材に対する粘着性を低減することが可能であり、それによって、成形されたバリヤーリブの位置誤差が減少される。
【００２０】
成形型の使用中に、通常厚みが一様なペーストのコーティングが、ＷＯ  ０３／０３２３５３に記載されているような電極パターンが付けられた基材に、提供される。このコーティングの幅は、通常ミクロ構造化成形面の周辺部（例えば、溝１３０ａ）の凹部を越えて延在することはない。成形型がペーストの一様なコーティングに接触すると、周辺平面部１４５の平面部は基材に接触する。しかし、表面改質非成形領域１６０の最上面は、実質的に低減された厚みを有することによって基材と全く接触しないか、又は、他の物理若しくは化学的な表面改質によって、実質的に低減された基材との接触を有する。
【００２１】
図１〜４を参照すると、ミクロ構造化表面の最外部周辺（例えば、溝１３０ａ）凹部に直接的に隣接する平面部１４５は、溝１３０ａから形成されるミクロ構造の形成を妨げないように改質されない。図４に示すように、この非改質の平面部１４５は、通常ミクロ構造化成形面の長さ（「ｌ」）を延伸させる。図３を参照すると、非改質の平面部は、溝幅の少なくとも約１０〜２０倍の幅ｄ３を有する。より典型的には、非改質の平面部分の幅ｄ３は、溝幅の少なくとも３０倍〜５０倍である。幾つかの実施形態では、非改質平面部１４５は、最外部周辺溝の１００倍〜５００倍の幅を有してよい。
【００２２】
図４に示すように、非改質平面部１４５は、通常表面改質非成形領域１６０と較べて比較的小さい接触面積を有する。非改質平面部１４５は、改質非成形領域と結合して、非改質平面部の全面積の約１％〜１０％（例えば、４％〜６％）を構成してよい。
【００２３】
非成形領域を物理的及び／又は化学的に改質するには多様な方法をとることができる。
【００２４】
１つの態様において、非成形領域の接触面積は、非改質周辺平面部１４５に隣接する非成形領域の少なくとも一部の厚みを減少することによって減らすことができる。物理的に改質された非成形領域の厚みは、隣接する周辺平面部１３５ａに関して、通常、少なくとも１０％、２０％、３０％、又は４０％減少される。幾つかの実施形態において、非改質領域１３５ａに隣接する物理的に改質された非成形領域は、支持体１１０だけがそのような物理的改質領域に残るように１００％除去される。
【００２５】
別の態様において、非成形領域の少なくとも一部は、粗い表面を含んでよい。リブ無し領域は、他の手段で紙やすりがけ又は研磨することによって、少なくとも１ミクロンの表面粗さＲａを付加してよい。通常、表面粗さは、約１０ミクロン以下である。
【００２６】
非成形領域の一部を物理的に改質する別の方法は、非成形領域をミクロ構造化することである。このようなミクロ構造は、一般に成形型のミクロ構造化表面のミクロ構造（例えば、溝）より実質的に小さい。例えば、リブ無し領域のミクロ構造のサイズは、成形型のミクロ構造化表面におけるミクロ構造のサイズの約１〜約１０パーセントの範囲にわたってよい。
【００２７】
或いは、非成形領域は、当該技術分野において既知のように、フッ素化材料、又はシリコーン材料によって表面をコーティングすることによって化学的に改質されることができる。
【００２８】
本明細書に記載の物理的及び／又は化学的改質の任意の１つ又は組合せを使用することができる。
【００２９】
表面改質は、まず非成形領域を有する可撓性成形型を当該技術分野において既知の方法で作成し、次に可撓性成形型の少なくとも２つの対向側部上の非成形領域の一部を表面改質することによって、可撓性成形型に組み込むことができる。別の方法としては、しかし、物理的改質は、可撓性成形型を形成する元になる転写型に組み込まれるか、及び／又は、転写型を形成する元になる主型に組み込まれ得る。主型から転写型を作成する方法は、例えば、米国特許公報第２００５／０２０６０３４号に記載されているように既知である。更に、主型の作成方法も、例えば、米国公開出願番号第２００６／０２２５４６３号に記載されているように既知である。
【００３０】
転写型からの可撓性成形型の作成方法は、米国公開出願番号第２００６／０２３１７２８号に記載されているように既知である。可撓性成形型の具体的な製造方法において、重合可能な樹脂組成物は、少なくとも、対応する可撓性成形型の反転されたミクロ構造表面パターンを有する（例えば、ポリマー）転写型のミクロ構造表面の凹部に準備される。これは、ナイフ塗工機又はバー塗工機のような既知の慣習的なコーティング手段で、達成できる。樹脂が支持体に接触するように、可撓性ポリマーフィルムを含む支持体は、重合可能な樹脂充填成形型の上に積み重ねられる。この様式で積み重ねられている間、重合可能な樹脂組成物は硬化される。光硬化が、通常好ましい。この実施形態において、硬化のために照射される光線が、支持体を通過し得るように、支持体並びに重合可能な組成物は、光学的に十分に透明であることが好ましい。硬化した時点で、硬化した重合可能な樹脂から形成された形状付与層に一体的に結合させた支持体フィルムを有する、可撓性成形型を、転写型から分離する。
【００３１】
可撓性成形型の形状付与層の作成のための好適な光硬化性の重合可能樹脂組成物も、米国公開出願番号第２００６／０２３１７２８号に記載されているように既知である。
【００３２】
可撓性成形型の作成の前に、転写型及び支持体フィルムは、いかなる寸法変化も最小化されるように、通常湿度及び温度制御チャンバ（例えば、２２℃／相対湿度５５％）で調湿される。また、可撓性成形型からバリヤーリブを製造する方法の間、一定湿度及び一定温度を維持することが望ましい。そのような調節は、ＰＣＴ国際公開特許ＷＯ  ２００４／０１０４５２、ＰＣＴ国際公開特許ＷＯ  ２００４／０４３６６４、及び日本特許出願第２００４−１０８９９９号（２００４年４月１日出願）にさらに記載されている。
【００３３】
例えば、凹部を充填するだけに必要な量を超過する量の重合可能な組成物を転写型上にコーティングすることにより、支持体は、所望により形状付与層と同一の材料を含んでもよいが、支持体は、通常事前に形成されるポリマーフィルムである。ポリマー支持体フィルムの厚さは、通常少なくとも０．０２５ミリメートル、より代表的には少なくとも０．０７５ミリメートルである。さらに、ポリマー支持体フィルムの厚さは、一般に０．５ミリメートル未満、通常０．１７５ミリメートル未満である。ポリマー支持体フィルムの引張り強度は、一般に少なくとも約５ｋｇ／ｍｍ２、通常少なくとも約１０ｋｇ／ｍｍ２である。ポリマー支持体フィルムは、通常約６０℃〜約２００℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリエーテルスルホン、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタン、ポリエステル、及びポリ塩化ビニルを包含する様々な材料を可撓性成形型の支持体に使用することができる。支持体の表面は、重合可能な樹脂組成物への接着を促進するように処理されてもよい。好適なポリエチレンテレフタレート系材料の例としては、米国特許第４，３４０，２７６号に記載された方法に従って形成される表面を有するフォトグレードポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。
【００３４】
可撓性成形型からミクロ構造化製品を製造する方法も、例えば、米国公開出願番号第２００６／０２３５１０７号に記載されているように、既知である。１つの具体的な方法において、（例えば、縞模様の）電極パターンを有する平坦な透明（例えば、ガラス）基材が提供される。本明細書に記載の可撓性成形型は、成形型のバリアパターンが模様付き基材と整列するように、例えば、電荷結合素子カメラのようなセンサーの使用により位置付けられる。硬化性セラミックペーストは、様々な方法で、基材と可撓性成形型の形状付与層との間に提供できる。硬化性材料を成形型のパターンに直接設置し、その後成形型及び材料を基材上に設置することができ、材料を基材上に設置し、その後成形型を基材上の材料に対して押圧することができ、又は材料を、成形型及び基材が機械的に又は他の手段により接合するように、成形型と基材との間のギャップに導入することができる。例えば、（例えば、ゴム）ローラーは、可撓性成形型をバリヤーリブ前駆体に嵌合するために使用されてよい。リブ前駆体は、ガラス基材と成形型の形状付与表面との間に広がり、成形型の溝部分を充填する。換言すれば、リブ前駆体は、連続して溝部分の空気を交換する。その後、リブ前駆体は硬化される。リブ前駆体は、透明な基材を通した、及び／又は成形型を通した（例えば、ＵＶ）光線への照射露光により、好ましくは硬化される。結果として生じる硬化後のリブが基材に固着されてとどまる間に可撓性成形型は除去される。
【００３５】
硬化性のリブ前駆体（「スラリー」又は「ペースト」と呼ばれる）は、少なくとも３つの構成成分を含む。第１の構成成分は、ガラス又はセラミックを形成する分散粒子（例えば、粉末）である。粉末は、ミクロ構造を形成するために最終的に焼成されて溶融又は焼結される。第２の構成成分は、成形し且つ後の加熱又は冷却によって硬化することが可能な硬化性有機結合剤である。結合剤は、スラリーを剛性又は半剛性の「緑色状態」ミクロ構造に成形されるようにする。結合剤は、通常、分解及び焼成の間に蒸発するので、「消失性結合剤」と呼ばれてもよい。第３の構成成分は、希釈剤である。希釈剤は、通常結合剤材料の硬化後、成形型からの解放を容易にする。或いは、若しくは上記に加えて、ミクロ構造のセラミック材料を焼成前に分離する間に、希釈剤は、結合剤の速やかで実質的に完全な燃焼を促進する可能性がある。希釈剤は好ましくは、結合剤が硬化した後も依然として液体であり、したがって、希釈剤は、硬化中に結合剤材料から相分離する。リブ前駆体は、空気を封入することなく可撓性成形型の全てのミクロ構造化溝部を一様に充填するために２０パスカル秒（Ｐａ．ｓ）（２０，０００ｃｐｓ）未満、より好ましくは、５Ｐａ．ｓ未満（５，０００ｃｐｓ）の粘性を有する。リブ前駆体組成物は、好ましくは、せん断速度０．１／秒において２０〜６００５Ｐａ．ｓ、及びせん断速度１００／秒において１〜２０５Ｐａ．ｓの粘性を有する。好適なセラミックペースト組成物は、米国公開出願番号第２００６／０２３５１０７号に記載されているように既知である。
【００３６】
ある実施形態では、米国公開番号第２００６／０１１３７１３号に記載されているように形状付与層の重合可能な組成物の光開始剤は、別に、セラミックペーストの光開始剤と異なっている。
【００３７】
本明細書に記載された発明において利用してもよい様々な他の態様は、当該技術分野において既知であり、次の各特許が挙げられるがこれらに限定されない：米国特許第６，２４７，９８６号；第６，５３７，６４５号；第６，３５２，７６３；第６，８４３，９５２号、第６，３０６，９４８号；第６，７６１，６０７号；第６，８２１，１７８；ＰＣＴ国際公開特許ＷＯ  ９９／６０４４６；ＷＯ  ２００４／０６２８７０；ＷＯ  ２００４／００７１６６；ＷＯ  ０３／０３２３５４；ＷＯ  ０３／０３２３５３；ＷＯ  ２００４／０１０４５２；ＷＯ  ２００４／０６４１０４；ＷＯ  ２００４／０４３６６４；ＷＯ  ２００５／０４２４２７；ＷＯ  ２００５／０１９９３４；ＷＯ  ２００５／０２１２６０及びＷＯ  ２００５／０１３３０８；ＷＯ  ２００５／０５２９７４；ＷＯ  ２００５／０６８１４８；ＷＯ  ２００５／０９７４４９；米国特許第２００６／００４３６４７号；第２００６／００４３６３８号；第２００６／００４３６３４号及び米国公開出願番号第２００７／００１８３６３号；第２００６／０２３１７２８号；第２００７／００１８３４８号；第２００６／０２３５１０７号；第２００７／００７１９４８号。
【００３８】
本発明を以下の非限定的な実施例により説明する。実施例で採用される成分は、下記の表１に記載される：
【００３９】
【表１】
2010501108.tif 000003
【００４０】
ミクロ構造化可撓性成形型の作成
ミクロ構造化成形型は、８０重量部（ｐｂｗ）のエベクリル（Ebecryl）２７０  アクリレーテッドウレタンオリゴマー、及び２０ｐｂｗのＰＯＡ並びに１ｐｂｗのダロキュア−１１７３光開始剤を含む重合可能な組成物によって作成された。重合可能な組成物は、室温で混合されて格子パターン（最終的なバリヤーリブと同じ）を有する転写型の表面にコーティングされる。ミクロ構造化成形面の次元及び成形型の非成形領域を、図４に示す。成形型のミクロ構造化表面は、平行で交差する２組の溝を有しており、各組は３００μｍのリブピッチ、２００μｍのリブ高さ及び８０μｍのリブトップ幅を有する。非成形領域（例えば、リブ無し）の厚みは、２５０μｍだった。厚さ２５０ミクロンのポリエステルフィルム（ＰＥＴ）（帝人デュポン（Teijin Dupont）製、商品名テトロンフィルム（Tetron Film））は、コーティングされた表面の上に積層されてピーク波長３５２ｎｍを有する蛍光ランプ（三菱電機オスラム社（Mitsubishi Electric Osram LTD）製）を用いて紫外線露光量３，０００ｍｊ／ｃｍ２によって、ＰＥＴを通して硬化された。硬化樹脂を有するプラスチックフィルムがポジツール（positive tool）から剥がされて、ネガパターンを有する５００ミクロン厚の可撓性で透明な成形型が得られた。
【００４１】
光硬化性（Photocurable）前駆体ペーストの作成
２１．０グラムのエポキシエステル３０００Ｍ、９．０グラムのＴＥＧＤＭＡ、３０．０グラムの１，３−ブタンジオール、３．０グラムのＰＯＣＡ  ＩＩ、０．３グラムのイルガキュア（Irgacure）８１９、及び１８０グラムのガラスフリットＲＦＷ−０３０が、コンディショニングミキサーＡＲ−２５０（シンキー社（THINKY Corporation）製）を使用して、室温で均質になるまで混合された。
【００４２】
表面粗さの測定
面積０．１５ｍｍ×０．１５ｍｍの５つのサンプルが、キーエンス社（KEYENCE Corp）製のレーザ顕微鏡ＶＫ９５００の２０倍レンズを通して観察された。表面粗さは深さ間隔０．２ミクロンで測定されて、輪郭（Ｒａ）の算術平均偏差の平均値及び標準偏差がＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９９４に従って算出された。
【００４３】
ミクロ構造の位置誤差の測定
成形型上の位置点が選定され、硬化後のバリヤーリブパターン上の対応点が位置決めされた。この点から基準マークまでの距離が、座標測定機（Coordination Measurement Machine）（ソッキア・ファインシステム社（Sokkia Fine Systems Co., Ltd.）製）を用いて測定された。成形型及び硬化後のバリヤーリブパターンにおいて、長辺（１０００ｍｍ）及び短辺（５００ｍｍ）の両寸法について５つの測定が行われた。成形型上の位置点の測定値と硬化後のリブ上の対応点の間の最大差異が算出された。
【実施例】
【００４４】
（実施例１）
硬化した非成形領域部分をかみそりの刃でカットして取り除くことによって、２つの対向する非成形領域の周辺から材料が除去された。図４を参照すると、除去部分は、５ｍｍの幅、５２０ｍｍの長さ及び２５０ミクロンの深さを有する。
【００４５】
ガラス基材は、表面をＩＰＡで希釈したＡ−１７４の１〜２％溶液でコーティングして下塗りして、室温条件下で１５分間乾燥された。
【００４６】
光硬化性の前駆体ペーストは、下塗りされたガラス基材上にコーティングされ、成形型はコーティングされたガラス上にローラーを用いて積層された。硬化性ペーストは、ピーク波長４００〜５００ｎｍを有する蛍光ランプ（フィリップス（Philips）製）を用いて０．１６ｍＷ／ｃｍ２の光を３０秒間可撓性成形型を通して照射して硬化された。成形型は、次に硬化後のバリヤーリブがガラス基材に固着されたままの状態で分離された。硬化後のバリヤーリブのミクロ構造位置誤差の最大値は、１８ｐｐｍであると判定された。
【００４７】
（実施例２）
図４を参照すると、２つの別々のサンプルの２つの対向する側部の非成形領域部分は、＃１８０の研摩紙によって表面粗さ１７．９５ミクロンＲａ（偏差１．９５ミクロン）に粗くされた。この成形型が、バリヤーリブミクロ構造を作るために実施例１と同じ方法で使用された。硬化後のバリヤーリブのミクロ構造位置誤差の最大値は、３４ｐｐｍであると判定された。
【００４８】
比較例Ａ
非成形領域が物理的に改質されないことを除いては上記の方法に従って成形型が作成された。この成形型が、実施例１と同じ方法でバリヤーリブミクロ構造の成形に使われた。バリヤーリブのミクロ構造位置誤差の最大値は、１１５ｐｐｍであると判定された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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