(57)【要約】  本体（１０）を備える電気コンポーネント（１）と、導電性接着層（３）によってコンポーネント（１）が上に取り付けられた支持基板（２）とを含むコンポーネント構造が記載されている。本体（１０）の下面には、平坦な表面を有する電気的な外部接触部（１１，１２）が配置されている。導電性接着剤（３）は、電気的な外部接触部（１１，１２）のない少なくとも１つの接触領域（１３）で本体（１０）に接している。
2010510644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンポーネント構造において、
本体（１０）、および該本体の下面に配置された平坦な表面を有する電気的な外部接触部（１１，１２）を備える電気コンポーネント（１）と、
導電性接着層（３）によって前記コンポーネント（１）が上に取り付けられた支持基板（２）とを含んでおり、
前記導電性接着剤（３）は前記電気的な外部接触部（１１，１２）のない少なくとも１つの接触領域（１３）で前記本体（１０）に接しているコンポーネント構造。
【請求項２】
前記電気的な外部接触部（１１，１２）は印刷法で製作されている、請求項１に記載のコンポーネント構造。
【請求項３】
前記電気的な外部接触部（１１，１２）の高さ（ｈ）は５０マイクロメートルを上回っていない、請求項１または２に記載のコンポーネント構造。
【請求項４】
前記電気的な外部接触部（１１，１２）は銀・パラジウムを含む第１の層（１１１）を有している、請求項１から３までのいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【請求項５】
前記電気的な外部接触部（１１，１２）は前記本体と前記第１の層の間に配置された銅含有の第２の層（１１２）を有している、請求項４に記載のコンポーネント構造。
【請求項６】
前記導電性接着剤（３）の一部は前記本体（１０）と前記支持基板（２）の間に形成された間隙（４）に配置されている、請求項１から５までのいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【請求項７】
前記コンポーネント（１）は交互に配置された第１および第２の内部電極（１４，１５）を含んでおり、
前記第１の内部電極（１４）は前記第１の電気的な外部接触部（１１）と導電接続されており、前記第２の内部電極（１４）は前記第２の電気的な外部接触部（１２）と導電接続されている、請求項１から６のいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【請求項８】
前記内部電極（１４，１５）は前記本体（１０）の下面に対して平行に向いており、スルーホールコンタクト（１６，１７）によって前記電気的な外部接触部（１１，１２）と接続されている、請求項７に記載のコンポーネント構造。
【請求項９】
前記内部電極（１４，１５）は前記本体（１０）の下面に対して垂直に向いている、請求項７に記載のコンポーネント構造。
【請求項１０】
前記本体（１０）は辺が面取りされた直方体の形態を有しており、
それぞれの前記電気的な外部接触部（１１，１２）は面取りされた該辺の少なくとも１つの上に延びている、請求項１から９のいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【請求項１１】
前記本体（１０）の側面の少なくとも平坦な領域には前記電気的な外部接触部（１１，１２）がない、請求項１から１０のいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【請求項１２】
前記導電性接着剤（３）は導電性粒子で充填されたエポキシ樹脂を含んでいる、請求項１から１１のいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【請求項１３】
前記電気的な外部接触部（１１，１２）は前記導電性接着剤（３）で充填された少なく
とも１つの切欠きをそれぞれ有している、請求項１から１２のいずれか１項に記載のコンポーネント構造。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
セラミックをベースとする多層コンポーネントが刊行物ＤＥ１０１３２７９８  Ｃ１から公知である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本体を備える電気コンポーネントと、導電性接着層によってコンポーネントが上に取り付けられた支持基板とを含むコンポーネント構造が記載される。本体の下面には、平坦な表面を有する電気的な外部接触部が配置されている。導電性接着剤は、電気的な外部接触部のない少なくとも１つの接触領域で本体に接している。
【０００３】
本体は、焼結されたセラミック材料を含んでいるのが好ましい。導電性接着剤はセラミックの表面によく付着することが確認されている。したがって、本体と支持基板が追加的に導電性接着剤によって直接的に、すなわち間に介在する電気的な外部接触部の範囲外で、相互に結合されていると好ましい。
【０００４】
浸漬法で製作され、したがって湾曲した表面を有している外部接触部と比較したとき、平坦な表面を備える外部接触部は、特にその高さに関して製造公差が小さいという特徴を有している。支持基板と本体の間の間隔は実質的に一定である。
【０００５】
支持基板と本体の間に形成される間隙によって、余剰の導電性接着剤を案内することができる。導電性接着剤がどの程度まで間隙に侵入するかは、接着剤の湿潤特性と間隙サイズとによって決まる。したがって、導電性接着剤の最善の量を見積もるために、一定の間隙サイズが格別に好ましい。
【０００６】
支持基板のそれぞれの外部接触面には、きちんと定義された量の導電性接着剤が塗布され、好ましくはステンシルを通して塗布される。別案として、コンポーネントの外部接触部に導電性接着剤を印刷することも可能である。コンポーネントが支持基板に対して押圧され、このとき導電性接着剤の一部が間隙へ押し除けられる。外部接触面ごとに塗布されるべき導電性接着剤の量は、余剰の導電性接着剤が間隙へ侵入したときに短絡が生じないように設定される。したがって導電性接着剤は、２つの外部接触部の間隔の半分よりも少なく侵入するのがよい。このことは、平坦な表面を備える外部接触部において格別に正確に設定することができる。
【０００７】
導電性接着剤の量は、間隙に侵入する余剰の導電性接着剤によって、支持基板と本体の間で固定的な結合が成立するように算定される。
【０００８】
導電性接着剤の硬化は、１つの態様では約１５０℃で行われ、すなわち、通常のはんだ付け温度を下回る温度で行われる。
【０００９】
電気的な外部接触部は、浸漬法ではなく、導電性ペーストが一体成形される方法で製作されるのが好ましい。導電性ペーストは印刷によって、たとえばスクリーン印刷法で製作することができる。塗布された導電性ペーストが焼き入れされ、場合によりＡｕ層またはＰｄＮｉ層により電気めっきで強化される。外部接触部は、導電性ペーストをローラで塗布し、引き続いて焼き入れすることによって製作されていてもよい。
【００１０】
たとえばスクリーン印刷のような適当な印刷法により、高度に平坦な表面を有する外部
接触部を製作することができる。このようにして、層厚のわずかなばらつきを遵守することができる。
【００１１】
第１の態様では、本体の下面に外部接触部を形成するためにＡｇＰｄ層が塗布されて焼き入れされる。
【００１２】
第２の態様では、銅層が塗布されて焼き入れされる。次いでこの層の上に、Ａｕ層またはＰｄＮｉ層が電気めっき法で生成される。
【００１３】
第３の態様では、たとえばコンポーネント前駆体の未焼結の圧粉体に、Ｎｉ層が好ましくはスクリーン印刷法で塗布され、これに続くコンポーネントの焼結時にＮｉが「焼結融着」されることによって、たとえばＮｉ層などの焼結の上塗りが製作される。次いで、この層の上にＡｕ層またはＰｄＮｉ層が電気めっき法で生成される。
【００１４】
成形をするためにステンシルを利用するのが好ましい。ステンシルによって、それぞれの外部接触部の底面だけでなくその高さも設定される。
【００１５】
電気的な外部接触部の高さは１０から５０マイクロメートルの間で選択されるのが好ましい。
【００１６】
コンポーネントのすべての電気的な外部接触部が本体の下面に配置されているのが好ましい。
【００１７】
１つの実施形態では、コンポーネントは多層コンポーネントとして構成されており、好ましくは多層コンデンサまたはＭＬＣＣとして構成されている。ＭＬＣＣはＭｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ（積層セラミックコンデンサ）の略である。
【００１８】
多層コンデンサは、本体に配置され、交互に配置された第１および第２の内部電極を含んでいる。第１の内部電極は第１の電気的な外部接触部と、また第２の内部電極は第２の電気的な外部接触部と、それぞれ導電接続されている。第１および第２の内部電極は、互いに絶縁されている。第１および第２の電極の重なり合い領域の間でキャパシタンスが形成される。
【００１９】
内部電極は、１つの実施形態では本体の下面に対して平行に向いており、スルーホールコンタクトによって電気的な外部接触部と接続されている。
【００２０】
別の実施形態では、内部電極は本体の下面に対して垂直に向いている。このとき内部電極は、本体の長軸に対して平行に向いていてよい。あるいは内部電極は本体の長軸に対して垂直に向いていてもよい。
【００２１】
本体は、直方体の形態を有しているのが好ましい。直方体の辺は面取りされているのが好ましい。それぞれの電気的な外部接触部は、１つの態様では、少なくとも１つの面取りされた辺の上に延びている。
【００２２】
上面および少なくとも平坦に構成されている本体の側面の領域は、１つの態様では、電気的な外部接触部を有していない。この場合、コンポーネントのすべての電気的な外部接触部が本体の下面に配置される。このようにして材料を節約することができ、このことは、特にＰｄ含有の外部接触部において好ましい。
【００２３】
導電性接着剤は、たとえばＡｇおよび／またはＣｕのような導電性粒子で充填されたエポキシ樹脂を含んでいる。
【００２４】
外部接触部の材料は、導電性接着剤と外部接触部との間で良好な付着が生じるように選択される。１つの好ましい態様では、電気的な外部接触部はパラジウム、ニッケル・パラジウム、銀・パラジウム、またはその他の貴金属を含む層を有している。パラジウムはエポキシ樹脂の付着を促進する。さらに電気的な外部接触部は、好ましくは銅を含むさらに別の層を含むことができる。この層は、すでに上に述べたように、本体とＰｄ含有層との間に配置され、導電性の付着媒介層としての役目をする。
【００２５】
外部接触部はそれぞれ少なくとも１つの切欠きまたは開口部を有することができる。それにより、導電性接着剤で充填される中空スペースが形成される。外部接触部の切欠きにより、導電性接着剤と本体の間で追加の接触面が得られる。中空スペースは、１つの態様では、上に述べた間隙に連通している。別の態様では、中空スペースは間隙から絶縁されている。
【００２６】
次に、縮尺に忠実ではない模式的な図面を参照しながら、コンポーネント構造について説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１Ａ】支持基板の上に組み付けられたコンポーネントを備えるコンポーネント構造を示す第１の縦断面図である。
【図１Ｂ】支持基板の上に組み付けられたコンポーネントを備えるコンポーネント構造を示す第２の縦断面図である。
【図１Ｃ】図１Ａ、図１Ｂのコンポーネントを示す第１の横断面図である。
【図１Ｄ】図１Ａ、図１Ｂのコンポーネントを示す第２の横断面図である。
【図２Ａ】内部電極がコンポーネントの電気的な外部接触部に対して垂直に向いている多層コンポーネントを示す縦断面図である。
【図２Ｂ】内部電極がコンポーネントの電気的な外部接触部に対して垂直に向いている多層コンポーネントを示す横断面図である。
【図３Ａ】内部電極がコンポーネントの電気的な外部接触部に対して平行に向いている多層コンポーネントを示す縦断面図である。
【図３Ｂ】内部電極がコンポーネントの電気的な外部接触部に対して平行に向いている多層コンポーネントを示す横断面図である。
【図４Ａ】切欠きを備える外部接触部を示す平面図である。
【図４Ｂ】切欠きを備える外部接触部を示す平面図である。
【図５】２つの層を有する外部接触部である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１Ａ、図１Ｂには、コンポーネント構造の異なる図面が示されている。この構造は、支持体基板２の上に組み付けられた、ＳＭＤ可能な電気コンポーネント１を含んでいる。ＳＭＤはＳｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ（表面実装部品）の略である。
【００２９】
コンポーネント１は本体１０を含んでおり、その下面に第１および第２の電気的な外部接触部１１，１２が配置されている。外部接触部の高さｈは、１０から５０マイクロメートルの間で選択されるのが好ましい。外部接触部は、支持体基板の外部接触面のほうを向いた平坦な表面を有している。
【００３０】
支持体基板２の上面には、第１および第２の外部接触面２１，２２が配置されている。本体１０は外部接触部１１，１２の領域で、導電性接着剤１３により支持体基板２と固定
的に結合されている。導電性接着剤３は接触領域１３で本体１０と接するとともに、接触領域２３で支持体基板２と接している。
【００３１】
本体１０と支持体基板２の間には、導電性接着剤３で部分的に充填された狭い間隙４が形成されている。
【００３２】
導電性接着剤３は、本体１０と支持体基板２の間の固定的な結合部を形成しており、その横断面は、外部接触部１１，１２および外部接触面２１，２２の横断面を上回っている。このようにして、支持体へのコンポーネントの格別に良好な接着強度を保証することができる。
【００３３】
接触領域１３は、２つの電気的な外部接触部２１，２２の間で、本体１０の下面に配置されている。さらに、本体１０の側面に配置された別の接触領域１３ａが設けられている。
【００３４】
本体１０には、第１の外部接触部１１とそれぞれ導電接続された第１の内部電極１４のスタックが配置されている。本体１０には、第２の外部接触部１２とそれぞれ導電接続された第２の内部電極１５のスタックが配置されている。
【００３５】
図１Ｃにはコンポーネント１の横断面ＡＡ、図１Ｄには横断面ＢＢがそれぞれ示されている。
【００３６】
図２Ａ、図２Ｂには、上述した態様とは異なり、面取りされた辺を備える本体を有する電気多層コンポーネントの異なる図面が示されている。辺はたとえば研磨によって面取りされている。
【００３７】
それぞれの電気的な外部接触部１１，１２は、本体の下面と、第１または第２の端面との間に形成された、面取りされた辺の上で長手方向に延びている。外部接触部の形状は面取りされた辺に合わせて適合化されているものの、外部接触部の下側表面は平坦である。
【００３８】
図３Ａ、図３Ｂには、別の電気多層コンポーネントの異なる図面が示されている。この場合、第１の内部電極１４は、本体１０に配置された第１のスルーホールコンタクト１６によって相互に接続されるとともに、コンポーネントの第１の外部接触部１１と接続されている。第２の内部電極１５は、本体１０に配置された第２のスルーホールコンタクト１７によって相互に接続されるとともに、コンポーネントの第２の外部接触部１２と接続されている。
【００３９】
図４Ａには、２つの切欠き５を備える外部接触部１１，１２が示されており、図４Ｂには、開口部の形態の１つの切欠きを備える外部接触部が示されている。１つの外部接触部ごとの、複数の開口部も考慮の対象となる。
【００４０】
図５は、第１の層１１１と第２の層１１２を有する外部接触部１１を示している。第１の層１１１は銀・パラジウムを含んでいるのが好ましい。第１の層１１１と本体１０の間に配置された第２の層１１２は、金属銅を含んでいるのが好ましい。
【００４１】
第１の層１１１は、好ましくは電気めっきで塗布される、たとえば金属のＰｄ、ＰｄＮｉ、またはＡｕを含むことができる。第２の層１１２は、１つの態様ではスクリーン印刷によって塗布される、たとえば金属のＣｕ、Ａｇ、またはＡｇＰｄを含むことができる。
【００４２】
１つの態様において、たとえば層１１２がＡｇＰｄを含んでいれば、層１１１を省略す
ることが可能である。この層はスクリーン印刷によって塗布されるのが好ましい。
【符号の説明】
【００４３】
１  コンポーネント
１０  本体
１１，１２  コンポーネントの電気的な外部接触部
１３  接触領域
１４，１５  内部電極
２  支持基板
２１，２２  支持基板の外部接触面
２３  接触領域
３  導電性接着剤
４  間隙
５  切欠き
ｈ  外部接触部１１，１２の高さ
【図１Ａ】
2010510644.tif 000003
【図１Ｂ】
2010510644.tif 000004
【図１Ｃ】
2010510644.tif 000005
【図１Ｄ】
2010510644.tif 000006
【図２Ａ】
2010510644.tif 000007
【図２Ｂ】
2010510644.tif 000008
【図３Ａ】
2010510644.tif 000009
【図３Ｂ】
2010510644.tif 000010
【図４Ａ】
2010510644.tif 000011
【図４Ｂ】
2010510644.tif 000012
【図５】
2010510644.tif 000013
【国際調査報告】
2010510644.tif 000014
2010510644.tif 000015
2010510644.tif 000016
2010510644.tif 000017