(57)【要約】プリント回路およびプリント回路基板を作るための方法であって、該方法は、非メタライズ基板を被覆することと、所望の回路設計の画像を該被覆された基板の上に直接的に焼き付けることとを含んでおり、従来のプリント回路基板の処理における、該回路設計を中間のハロゲン化銀のポリエステル薄膜またはジアゾ化合物の上に描画することを必要とせず、かつ既存の描画、現像およびエッチングするというサブトラクティブな技術を利用することを必要としない。【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路を作るための方法であって、該方法は、
非メタライズ基板を被覆することと、
回路設計の画像を該被覆された基板上に直接的に焼き付けることと
を包含する、方法。
【請求項２】
前記描画された基板を現像するステップと、
該描画された基板を銅浴にさらすことによって該現像された画像を処理するステップと
をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記非メタライズ基板は、液晶重合体、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記非メタライズ基板は、ＬＣＰ、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＰＥＴ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品のうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法に従って作られるプリント回路。
【請求項６】
前記プリント回路は、０．０００２５インチまでの細線画像を備える、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
プリント回路基板を作るための方法であって、該方法は、
非メタライズの事前加工された基板を提供することと、
該基板の表面をレーザ描画に適する感光性の化学薬品によって被覆することと、
該被覆された基板を乾燥するまでベークすることと、
回路網を設計し、該回路網設計に関連するデータをフォトプロッタに送信することと、
描画するステップのための基準として該被覆された基板内の該加工を用いて、該フォトプロッタによって、該回路網設計を該被覆された基板材料の上に直接的に描画することと、
該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像することと、
該現像された画像を銅浴によって処理することと
を包含する、方法。
【請求項８】
前記非メタライズの事前加工された基板は、液晶重合体、ポリイミド、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型セラミック、および高温焼結型セラミックのうちの少なくとも１つを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項９】
前記非メタライズの事前加工された基板は、ＬＣＰ、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＰＥＴ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品のうちの少なくとも１つを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記非メタライズ表面を被覆するための前記感光性の化学薬品は、硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、およびクロムニッケルベースの材料のうちの１つを備える、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記被覆された基板は、従来のオーブンまたはコンベヤオーブンにおいて摂氏４０度でベークされる、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記描画された基板を現像するために用いられる前記化学作用は、紙の上の画像を現像するために用いられる任意の化学作用を含んでいる、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記現像された画像を銅浴で処理することは、フォトプロッティングの後に残された該画像を金属被覆することを結果としてもたらす、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記描画するステップは、０．０００２５インチまでの細線を描画することを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
請求項８に記載の方法に従って作られるプリント回路基板。
【請求項１６】
前記プリント回路は、０．０００２５インチまでの細線画像を備える、請求項１５に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板技術に関し、より具体的には、非メタライズ基板を被覆することと、回路設計の画像を被覆された基板の上に直接的に焼き付けることとを含む、プリント回路を作るための方法に関する。本発明はまた、該方法からもたらされるプリント回路およびプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路およびプリント回路基板を作るための従来技術のプロセスは、一般に、プリント回路を形成および現像するためのいくつかの他のステップおよびプロセスとともに、所望のプリント回路の画像を作成するために、ハロゲン化銀のポリエステルベースの薄膜を用いる。フォトプロッタは、一般に、回路設計を描画するための媒体としてハロゲン化銀のポリエステル薄膜を用いる機器の一部である。この機器は次いで、その後の処理に用いられて、金属被覆のために回路を描画したり、特に設計された回路をプリントおよびエッチングしたりする。これは、プリントおよびエッチングプロセスまたはめっきおよびエッチングプロセスとして公知である。
【０００３】
プリント回路基板を形成するための従来技術のプロセスの一例は、ＣＡＤ／ＣＡＭ設計を作成するステップと、設計に関連するデータをフォトプロッタに送信するステップと、ハロゲン化銀のポリエステル薄膜にフォトプロットするステップと、送信されたデータからの画像を現像するステップと、中間の加工マークを作成するステップと、描画のために基板をスクラブまたはクリーニングするステップと、基板をドライフィルムによって被覆するステップと、基板を設計に従って描画するステップと、画像を現像するステップと、画像をエッチングするステップと、残っているドライフィルムを除去するステップとを含む。この従来技術のプロセスは、いくつかのステップを必要としており、細線画像の描画、現像、およびエッチングにおいて限界を有する。このプロセスによって、細線の描画は、０．００３インチまで一貫して実行され得る。ずっと細かな線の描画、例えば０．００２５インチまでの細線の描画は、この従来技術のプロセスを用いるときには、問題を生じ、かつ一貫性がない。さらに、積層板は、銅がパネルに付着された状態で購入されなければならず、このタイプの処理は、高速ＲＦ用途に対して「損失性」の問題を作り出し得るアンダーカットおよび粗いエッジによる固有の問題を有する。すなわち、このプロセスによって、任意の粗い突起またはアンダーカットは小さなアンテナのように作動し、信号の進行速度が、高周波の印加中に低減されるかまたは失われる。高周波の用途は、平滑な画像と非常に薄い銅とを必要としている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、従来技術のプロセスにおいて認められた固有の問題を伴うことなく細線描画を容易にするプリント回路およびプリント回路基板を作るための新方式に対するニーズが存在する。さらに、プリント回路およびプリント回路基板を作るための方法が必要であり、該方法は、従来技術のプロセスに用いられるステップの多くを取り除く一方で、０．０００２未満の非常に薄い銅を利用して、アンダーカットのない非常に平坦で粗くない表面を有する細線の描画によるプリント回路およびプリント回路基板の作成をなおも可能にする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、従来技術のプロセスにおいてドライフィルムの描画に用いられる銀塩フィルムの必要性を取り除く、プリント回路およびプリント回路基板を作るための方法を対象にしている。本発明において、プリント回路およびプリント回路基板を作るための方法は、非メタライズ基板を被覆するステップと、回路設計の画像を該被覆された基板上に直接的に焼き付けるステップとを含む。画像基板は次いで、現像され処理されることにより、さらなるドライフィルムのプリント、ドライフィルムの現像およびエッチングプロセスを必要とせずに、結果としてもたらされるプリント回路を作成し得る。
【０００６】
例示的な一実施形態において、非メタライズ基板は、液晶重合体、ポリイミド、セラミック、充填型（ｆｉｌｌｅｄ）セラミック、ガラス、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、およびポリ四フッ化エチレンの不織ガラスであり得、該非メタライズ基板は、被覆され、次いで所望の回路の画像が、該被覆された基板上に直接的に焼き付けられる。
【０００７】
本発明はまた、上記の方法に従って作られるプリント回路を対象にしており、そこでは、プリント回路が、非常に薄い銅による０．０００２５インチまでの細線画像を含んでいる。
【０００８】
プリント回路およびプリント回路基板を作るための本発明の別の例示的な方法は、非メタライズの事前加工された基板を提供するステップと、該基板の表面をレーザ描画に適する感光性の化学薬品によって被覆するステップと、該被覆された基板を乾燥するまでベークするステップと、回路網を設計し、該回路網設計に関連するデータをレーザフォトプロッタまたは直接描画プロッタに送信するステップと、描画ステップのための基準として該被覆された基板内の該加工（ｔｏｏｌｉｎｇ）を用いて、該回路網設計を該レーザフォトプロッタまたは直接描画プロッタによって該被覆された基板材料の上に直接的に描画するステップと、該描画された基板を１つ以上の化学作用によって現像するステップと、該現像された画像を銅浴によって処理するステップとを含む。
【０００９】
上記された非メタライズ基板は、この方法によって用いられ得、該非メタライズ表面を被覆するために用いられる感光性の化学薬品は、硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、クロムニッケルベースの材料、浸漬金材料、パラジウムとともに用いられるプラチナベースの材料を含み得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明は、同様な番号が同様な要素を示す、添付の図面とともに以下の本明細書中に記載される。
【図１】図１は、プリント回路およびプリント回路基板を作るための従来技術のプロセスを図示するフローチャートである。
【図２】図２は、プリント回路およびプリント回路基板を組み立てるための本発明の方法の例示的な実施形態を図示するフローチャートである。
【図３】図３は、プリント回路およびプリント回路基板を組み立てるための本発明の方法の別の例示的な実施形態を図示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
プリント回路およびプリント回路基板を組み立てるための本発明の方法は概して、非メタライズ基板を提供することと、該非メタライズ基板を被覆することと、回路設計を該被覆された基板上に直接的に描画することとを含む。描画基板は次いで、１つ以上の化学作用によって現像され、プリント回路またはプリント回路基板を作成するために、銅浴にさらすことによって処理され得る。当業者によって理解されるべきは、非メタライズ基板が描画に対して一様である限り、任意のタイプの非メタライズ基板が用いられ得ることである。さらに、当業者が理解することは、多くの感光性化学薬品が、非メタライズ基板の表面を被覆するために用いられ得、そして様々な化学作用が、描画された基板を現像するために用いられ得ることである。
【００１２】
図１は、プリント回路およびプリント回路基板を形成するための従来技術のプロセスを描くフローチャート１０を示す。ステップ１２において、回路がＣＡＤ／ＣＡＭ設計によって作成され、ステップ１４において、回路設計に関連するデータがフォトプロッタに送信される。次に、ステップ１６において、回路設計がハロゲン化銀のポリエステル薄膜にフォトプロットされ、ステップ１８において、ハロゲン化銀のポリエステル薄膜上の画像が次いで現像される。ステップ２０において、中間の加工マークが作成される。ステップ２２において、液晶重合体またはポリ四フッ化エチレンなどの基板が次いで、描画に対して基板を準備するためにスクラブまたはクリーニングされる。基板は次いで、ステップ２４においてドライフィルムによって被覆され、そしてステップ２６において、基板は回路設計に従って描画される。被覆された基板上のプリント回路の描画に続いて、プリント回路の画像が、ステップ２８において現像される。被覆された基板上のプリント回路の現像された画像は次いで、ステップ３０においてエッチングされ、ステップ３２において、あらゆる残りのドライフィルムが、プリント回路を作成するために除去される。
【００１３】
ここで図２を参照すると、プリント回路またはプリント回路基板を組み立てるための本発明の方法の例示的な実施形態を描くフローチャート２０が示されている。最初に、非メタライズ基板が、ステップ２１において被覆される。そしてステップ２２において、回路設計が作成される。回路設計に関連するデータは次いで、ステップ２４において、フォトプロッタまたは直接描画機器に送信され、そしてステップ２６において、回路設計に関連する画像が、被覆された非メタライズ基板の上に直接的にプロットされる。従来技術のプロセスと異なり、画像は、中間のハロゲン化銀のポリエステル薄膜またはジアゾ化合物にはプロットされない。回路設計のプロットされたまたは直接描画された画像は、次いで、ステップ２８において現像され、現像された画像は次いで、中間の現像およびエッチングのプロセスを必要とせずに、ステップ３０において処理される。
【００１４】
プリント回路およびプリント回路基板を組み立てるための本発明の別の、さらに詳細な例示的な実施形態が、図３のフローチャート５０によって示されている。最初に、非メタライズの事前加工された基板が、ステップ４８において提供され、該基板は次いで、ステップ５１において被覆される。非メタライズの事前加工された基板は、描画に対して基板が平坦で、かつ一様である限り、プリント回路基板技術の産業で公知の任意の基板または接合薄膜を含み得る。例えば、非メタライズ基板は、液晶重合体、ポリイミド、平面ガラスプレート、テレフタル酸ポリエチレン、充填型ポリ四フッ化エチレン、非充填型ポリ四フッ化エチレン、ポリ四フッ化エチレンの織りガラス、ポリ四フッ化エチレンの不織ガラス、低温焼結型（ｃｏｆｉｒｅｄ）セラミック（ＬＴＣＣ）、および高温焼結型セラミック（ＨＴＣＣ）であり得る。基板は、織りまたは不織りであり、充填型または非充填型セラミックであり得る。さらに、多くの公知の製品がまた非メタライズ基板として用いられ得、それらの製品は、ＫＡＰＴＯＮ、ＳＰＥＥＤ  ＢＯＡＲＤ  Ｃ、ＵＬＴＲＡＬＡＭ、ＦＲ４  ＥＰＯＸＩＥＳ、ＭＵＬＴＩＦＵＮＣＴＩＯＮＡＬ  ＥＰＯＸＩＥＳ、ＢＴ  ＥＰＯＸＩＥＳ、ＬＣＰ、およびＤＵＲＯＩＤとして公知の製品を含む。非メタライズの事前加工された基板は、ステップ５１において、レーザ描画に適する感光性化学薬品によって被覆される。そのような化学薬品は、硝酸銀ベースの液体、塩化銀ベースのクエン酸および感光性ゼラチン、鉄ベースの材料、クロム銅ベースの材料、およびクロムニッケルベースの材料、無電解ニッケル、浸漬金、プラチナベースおよびパラジウムベースの材料を含み得るが、これらに限定されない。
【００１５】
ステップ４９において、被覆された基板は次いで、乾燥するまでベークされる。例示的な一実施形態において、被覆された基板は、従来のオーブンまたはコンベヤオーブンで約２０〜３０分の間、摂氏４０度でベークされる。プリント回路またはプリント回路基板用の回路網が次いで、ステップ５２において設計され、そして回路設計に関連するデータが、ステップ５４においてフォトプロッタまたはレーザ直接描画に送信される。次に、ステップ５６において、回路網設計が、被覆された基板上にフォトプロッタまたはレーザ直接描画器を用いて描画され、被覆された基板内の加工マークが、描画の間の基準ガイドとして用いられる。従来技術のプロセスと対比すると、ハロゲン化銀のポリエステル薄膜は、描画には用いられない。代わりに、被覆された基板が、描画用のフォトプロッタまたはレーザ直接描画器の上に配置される。結果として、プリント回路およびプリント回路基板を組み立てるための本発明の方法は、多くの製品、ステップおよび手順の必要性を取り除き、その取り除かれた製品、ステップおよび手順には、銀塩フィルム、ジアゾフィルム、ドライフィルム、液状ドライフィルム、平行または非平行のＵＶ光源、熱ロール真空積層、標準のプリント回路基板の現像およびエッチングおよび除去、ならびに化学薬品の廃棄物処理の必要性とともに、関連するオーバヘッドならびに直接および間接の人件費を含む。
【００１６】
図３に示された例示的な方法において、描画基板は次いで、ステップ５８において化学作用により現像される。ここで、ＫＯＤＡＫ  ＤＥＫＴＯＬまたはＮＧＳ  ＮＡＴ５４０およびＦＩＸＥＲ  ＮＡＴ７５０のような任意の紙タイプの現像剤などの化学作用が用いられるか、またはＥＤＴＡベースの現像剤であり得る。最後に、現像された画像は、結果としてもたらされるプリント回路またはプリント回路基板を作成するために、ステップ６０において銅浴によって処理される。これは、当該分野で公知の回路基板ホールの金属被覆に用いられる任意の標準的な無電解銅めっきプロセスを含み得る。
【００１７】
以上の説明は、本発明の好適で例示的な実施形態であり、本発明は、本明細書中に示されまたは記載された特定の形態に限定されないことが理解されるであろう。添付の特許請求の範囲において表現されるような本発明の範囲を逸脱することなく、様々な修正が、本発明を製作し、そして用いるために、本明細書中に開示されたステップの設計、配列、順序、および種類において行われ得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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