(57)【要約】  ヒンジと絶縁ワイヤの組み合わせが提供される。ここで、ヒンジは、少なくとも９０°の角度で開閉可能であり、絶縁ワイヤは、ヒンジにより固定され、前記ヒンジを閉じたときは折り畳まれ、前記ヒンジを開いたときは展開する。ワイヤの絶縁体は、フルオロポリマー、例えば、テトラフルオロエチレン／−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーまたはテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（メチルビニルエーテル）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）コポリマーを含み、各ポリマーの融点は２６０〜２９０℃、ＭＩＴ屈曲寿命は少なくとも約１５，０００サイクルである。ヒンジは、キーボードとスクリーン部分を互いに取り付けるラップトップコンピュータやクラムシェル型携帯電話等の電子デバイスに有用である。この絶縁体は、絶縁体に亀裂が生じることなく、ヒンジを繰り返し開閉できるものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
開くのにヒンジ内に少なくとも９０°の角度を形成できる開閉可能なヒンジと、該ヒンジを閉じると折り曲げられ、該ヒンジを開くと展開するように該ヒンジにより固定された絶縁ワイヤとの組み合わせ体であって、上記ワイヤの絶縁部は、融点が２６０〜２９０℃、ＭＩＴ屈曲寿命が少なくとも約１５，０００サイクルであるフルオロポリマーを含む、組み合わせ体。
【請求項２】
絶縁ワイヤの絶縁部が、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーまたはテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（メチルビニルエーテル）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）コポリマーを含む請求項１に記載の組み合わせ体。
【請求項３】
絶縁部が、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）含量が約３．５〜８ｗｔ％（１．０９〜２．５のＨＦＰＩ）および融点が約２６０〜２７０℃のテトラフルオロエチレン／ＨＦＰコポリマーを含む請求項２に記載の組み合わせ体。
【請求項４】
前記コポリマーのメルトフローレートが、少なくとも約１０ｇ／１０分である請求項３に記載の組み合わせ体。
【請求項５】
キーボード部分と、スクリーン部分と、該スクリーン部分を上記キーボード部分に取り付ける少なくとも１つのヒンジで、該ヒンジはそれぞれ、上記スクリーン部分が上記キーボード部分に対して閉じ、上記スクリーン部分が上記キーボード部分から少なくとも９０°の角度で開くのを可能とするヒンジと、該ヒンジを閉じると折り畳まれ、該ヒンジを開くと展開するように該ヒンジの少なくとも１つにより固定された絶縁ワイヤとを含み、上記ワイヤの絶縁部が、融点が２６０〜２９０℃、ＭＩＴ屈曲寿命が少なくとも約１５，０００サイクルであるフルオロポリマーを含む、電子デバイス。
【請求項６】
デバイスが、ラップトップコンピュータまたはクラムシェル型携帯電話である請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
絶縁ワイヤが、アンテナワイヤである請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項８】
ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）含量が約３．５〜８ｗｔ％（１．０９〜２．５のＨＦＰＩ）および融点が約２６０〜２７０℃、ＭＦＲが少なくとも約１０ｇ／１０分、ＭＩＴ屈曲寿命が少なくとも約１５，０００〜２５，０００サイクルであるテトラフルオロエチレン／ＨＦＰコポリマー。
【請求項９】
絶縁ワイヤを含むアンテナワイヤであって、該ワイヤの絶縁部が、請求項８に記載のコポリマーを含む、アンテナワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤの絶縁体に亀裂が生じることなく、ヒンジの折り畳みと展開により繰り返し折り畳むことのできるヒンジにより固定されたフルオロポリマー絶縁ワイヤに関する。
【背景技術】
【０００２】
ラップトップコンピュータでワイヤレス通信を可能にするために、かかるコンピュータは多数のアンテナワイヤを備えている。アンテナワイヤは、それぞれ、一般的にＰＦＡとして知られたテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）コポリマーで絶縁された細いワイヤで構成されている。アンテナワイヤは、コンピュータのスクリーンディスプレイセクション（部分）内に配置されていて、コンピュータのキーボードセクション（部分）において、回路基板にはんだ付けされている。アンテナワイヤは、スクリーンディスプレイセクションからキーボードセクションまで、２つのコンピュータセクションを相互接続するヒンジを通ることにより、通信する。アンテナワイヤは、電気的要件と使用要件を満たすものでなければならない。使用要件に関しては、アンテナワイヤは、ラップトップコンピュータを開閉する際の繰り返しの折り畳みに耐えられ、耐はんだ性を有していなければならない。少なくとも１つのラップトップコンピュータメーカーが、アンテナワイヤの折り畳みと展開を試験したところ、ＰＦＡ絶縁体は、不良（亀裂）となる前に少なくとも約２５，０００サイクルに耐えることが分かった。ＡＳＴＭ  Ｄ４５６５−９９（２００４年に再承認）によれば、ワイヤと、ワイヤがはんだ付けされる端子のかさに応じて、はんだ付けに用いるはんだポットの温度は約３２０℃で、はんだ時間は１０秒以上かかる。既に現在はんだ付けされている端子へのはんだ付けは、アンテナワイヤのはんだ取付けを完了するのに長く時間がかかる。ワイヤのはんだ部位に近接したワイヤ絶縁体が露出している間、ワイヤ絶縁体が溶融して、はんだ部位からプルバックしてはいけない。かかるシュリンクバックにより、露出した絶縁されていない導体となり、これが、アンテナワイヤの電気的不良につながる。ＰＦＡは、電気的な要件を満たし、ラップトップ使用に耐えるだけの十分な屈曲寿命を有している。ＰＦＡの融点はまた、約３０５℃と非常に高く、はんだ付け中のシュリンクバックに耐えるのに十分なものである。
【０００３】
問題は、ワイヤレス要件に対応するためにラップトップのアンテナワイヤの数が増加すること、そして、アンテナワイヤを形成するためのＰＦＡ絶縁ワイヤのコストが、コンピュータメーカーにとって過剰になっていることである。メーカーでは、電気的要件と使用要件の両方を満たす、あまり高価でないアンテナワイヤ絶縁体を用いることを望んでいる。一般的にＦＥＰとして知られているテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）コポリマーは、ＰＦＡより安価であり、アンテナ用途の電気的要件を満たすことが分かっているが、ＰＦＡよりも融点がはるかに低く、屈曲寿命が短い。本発明に至るまでの調査の最中のＦＥＰでの実験によれば、ＦＥＰは、耐はんだ性に乏しく、これは、溶融はんだの温度よりはるかに低い、約２５０〜２５５℃という融点に明らかに起因していることが分かった。ＦＥＰ絶縁体が溶融すると、熱源から離れて流れる、すなわち、熱源からプルバックされて、絶縁されていない露出したワイヤとなり、電気的不良となる。これらの実験によれば、アンテナワイヤの絶縁体として、ＦＥＰを経済的に使用するために必要な適度に高い押出しワイヤコーティングレートを可能とするために、ポリマーを重合して低分子量とすると、屈曲寿命の損失が大きいことも分かった。かかるＦＥＰは、ラップトップコンピュータの繰り返しの折り畳みに耐えられない、すなわち、このＦＥＰの絶縁体に亀裂が生じる。ラップトップコンピュータメーカーの折り畳み試験において絶縁体に亀裂が生じる前、このＦＥＰで絶縁したアンテナワイヤが示したのは、１０，０００サイクル未満であった。
【０００４】
ＰＦＡ絶縁アンテナの性能を、より低コストでいかに提供するかについては、依然として問題が残る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，０５１，６８２号明細書
【特許文献２】米国特許第６，３９５，９３７号明細書
【特許文献３】米国特許第５，６７７，４０４号明細書
【特許文献４】米国特許第４，０２９，８６８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、開閉可能なヒンジであって、開くのにヒンジ内に少なくとも９０°の角度を形成できるヒンジと、前記ヒンジにより固定された絶縁ワイヤであって、前記ヒンジを閉じると折り畳まれ、前記ヒンジを開くと展開する絶縁ワイヤとの組み合わせであって、前記ワイヤの絶縁体は、融点が２６０〜２９０℃、ＭＩＴ屈曲寿命が少なくとも約１５，０００サイクルのフルオロポリマーを含む、組み合わせを提供することにより、この問題を解決するものである。このフルオロポリマーは、アンテナワイヤの絶縁体としての電気的要件と使用要件の両方を満たす。厚さ８ミル（０．２ｍｍ）のフィルム上で試験した、このＭＩＴ屈曲寿命を示すフルオロポリマーは、ラップトップコンピュータメーカー試験に従った絶縁ワイヤとして試験するとまた、２０，０００サイクルを超える屈曲寿命を示すことがわかった。絶縁ワイヤは、約３０ゲージ（直径０．２５ｍｍ）銅ワイヤ、厚さ１０ミル（０．２５ｍｍ）のポリマー絶縁体、金属オーバーブレードおよび薄いフルオロポリマー被覆からなるマイクロ同軸ケーブルである。折り畳み試験で生じる不良は、ポリマー絶縁体の亀裂である。
【０００７】
前述したヒンジ／絶縁ワイヤの組み合わせは、概して、電子デバイスに有用であり、ヒンジは、ラップトップコンピュータおよびクラムシェル型携帯電話のキーボード部分やスクリーン部分等のデバイスの２つの部分を相互接続する。ヒンジにより固定された絶縁ワイヤは、一方の部分から他方の部分まで通って、典型的には、少なくとも一端にはんだ付けされていて、絶縁ワイヤからの所望の機能を提供する。かかるデバイスの場合には、ヒンジによって、２つの部分が、互いに軸を中心に動いて、デバイスを開閉することができる。スクリーン部分をキーボード部分から離すように開くことによって、少なくとも９０°開いて、絶縁ワイヤが実質的に展開される。９０°は、デバイスが開いた位置にあるときのキーボード部分とスクリーン部分との間の角度である。デバイスのサイズ、およびデバイスの一方の部分から他方の部分まで通る絶縁ワイヤの数に応じて、１つ以上のヒンジを存在させることができ、個々の絶縁ワイヤは、これらのヒンジの少なくとも１つにより固定することができる。あるいは、多数のヒンジの代わりに、電子デバイスの幅とほぼ同じ幅の単一のヒンジを用いることができる。
【０００８】
ワイヤの絶縁体として用いることのできるフルオロポリマーとしては、上記した融点（温度）およびＭＩＴ屈曲寿命を有するテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーおよびテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（メチルビニルエーテル）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）コポリマーが例示される。これらのフルオロポリマーの融点は、ＰＦＡよりもはるかに低いが、はんだ付け中のシュリンクバックは生じない。融点が２６０〜２７０℃のテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）コポリマーが好ましい。融点が２５０〜２５５℃のＦＥＰは、同じはんだ付け条件下でひどいプルバックを示すという経験から、２６０〜２７０℃の融点のＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーが、はんだ付け中、シュリンクバックしないというのは非常に意外である。
【０００９】
好ましいＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、ＨＦＰ含量が約３．５〜８ｗｔ％（約１．０９〜２．５のＨＦＰＩ、計算：ｗｔ％ＨＦＰ＝３．２×ＨＦＰＩ）のものである。
【００１０】
融点が２５０〜２５５℃の通常の市販のＦＥＰは、少なくとも約３．１のＨＦＰＩ（ヘキサフルオロプロピレン指数）を有しており、これは、少なくとも約１０ｗｔ％のＨＦＰ含量に対応している。ＤｕＰｏｎｔ  Ｃｏｍｐａｎｙにはまた、メルトフローレート（ＭＦＲ）がそれぞれ１および７ｇ／１０分で、融点が約２６５℃の入手可能なテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマー等級Ｇ１およびＧ７があり、押出しフィルムとしてニッチな商業的な有用性が見出されている。Ｇ７コポリマーは、本発明において有用であるが、押出しコーティングレートが遅いという欠点があり、マイクロ同軸ケーブルを作製するためのライン速度（押出しコート絶縁ワイヤの巻き上げ時の速度）は約１２５ｍ／分であるという特徴がある。Ｇ７コポリマーは、１５，０００サイクルを超えるＭＩＴ屈曲寿命を示す。
【００１１】
本発明の好ましい実施形態は、新たなＧコポリマーの発明であり、ＴＦＥ／ＨＦＰ含量および融点が、Ｇ７コポリマーと同じであるが、ＭＦＲは少なくとも約１０ｇ／１０分まで増大している。ＭＦＲのかかる増大は、通常、分子量の減少に関連しており、これは、ＭＩＴ屈曲寿命の減少につながる。意外なことに、この高いＭＦＲコポリマーでも、満足行く屈曲寿命を示し、アンテナワイヤの絶縁体として、ＰＦＡコポリマーの代わりとなる。典型的に、この新規なコポリマーのＭＩＴ屈曲寿命は、少なくとも約１５，０００サイクルであるが、約２５，０００サイクルは超えない。この高ＭＦＲのＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーについての組成範囲は、ＨＦＰ含量が約３．５〜８ｗｔ％（約１．０９〜２．５のＨＦＰＩ）、コポリマーの残部は、ＴＦＥと、存在する場合には、少量のターモノマーである。ラップトップコンピュータ等のかかる電子デバイスのアンテナワイヤのためのマイクロ同軸ケーブルにおけるこのコポリマーの性能は、中に絶縁ワイヤが延びる１つ以上のヒンジを介した繰り返しの開閉を必要とする、クラムシェル型携帯電話等の他のデバイスにおけるコポリマーのさらに広い用途を示唆している。このコポリマーはまた、マイクロ同軸ケーブルを作製するのに、Ｇ７コポリマーよりも早いライン速度で、すなわち、少なくとも約２００ｍ／分のライン速度で、押出しワイヤコーティング可能である。
【００１２】
本発明の他の実施形態は、ヒンジまたは自身により固定された、アンテナワイヤとしての絶縁ワイヤであり、融点が２６０〜２９０℃、ＭＩＴ屈曲寿命が少なくとも約１５，０００サイクルの上述したフルオロポリマー、またはこれらの属性またはさらに特定の属性を有する上述したさらに特定のコポリマーにより絶縁されたワイヤを含む。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のヒンジ／絶縁ワイヤの組み合わせ、およびかかるヒンジを１つ以上含む電子デバイスにおけるヒンジは、多くの電子デバイスにおいて、デバイスの他の部分から離れた、デバイスのスクリーン部分である蓋等の部分を中心に動かすことのできる結合デバイスとすることができる。ヒンジは、別個の物品とすることができ、これは、電子デバイスに取り付けたり、電子デバイスの部分の一体部分として作製することができる。本発明は、開閉機能を提供するヒンジ構造の使用に係わり、ヒンジの構造に好適な材料を用いることができる。例えば、多くの電子デバイスにおけるヒンジ構造の材料は、金属、プラスチック、金属とプラスチックの組み合わせのいずれかである。
【００１４】
絶縁ワイヤは、ヒンジの軸領域を通るチャネルを有するヒンジにより固定されており、その中を、絶縁ワイヤが、電子デバイスの一方の部分から他方の部分まで、例えば、ラップトップコンピュータまたはクラムシェル電話のキーボード部分からスクリーン部分まで通る。絶縁ワイヤは、ヒンジ内に完全に、または部分的に埋め込むことができる。すなわち、ヒンジ内のチャネルは、外から見ると完全に、または部分的に隠すことができる。チャネルの機能は、機械的乱用から守り、ヒンジの開閉と共に動いて、この動きによってそれぞれ絶縁ワイヤが展開し、折り畳まれるようにしながら、絶縁ワイヤを固定することである。
【００１５】
ラップトップコンピュータおよびクラムシェル型携帯電話のスクリーン部分とキーボード部分との間を通るワイヤを固定するためのチャネルを備えたヒンジは既に用いられており、市販されている。本発明は、ヒンジにより固定される特定の絶縁ワイヤを改善するものであり、より低コストで、満足行く電気的特性、屈曲寿命および耐はんだ性を与えながら、改善する。特に、上述した高ＭＦＲのＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、絶縁ワイヤの製造において、高速ライン速度を達成できるという経済的な利点を付加するものである。
【００１６】
本発明で用いる絶縁ワイヤの一実施形態は、同軸ケーブル、特に、マイクロ同軸ケーブルであり、特徴を挙げると、ワイヤゲージが少なくとも２６（直径４００μｍ）、より一般的には、２８〜３４ゲージ（直径３２０〜１６０μｍ）、フルオロポリマー絶縁体がワイヤおよびその周囲にあって、厚さが少なくとも１０ミル（０．２５ｍｍ）、典型的に１０〜２５ミル（０．２５〜０．６３ｍｍ）で、絶縁体にワイヤブレードオーバーレイと、ブレードを覆うポリマー被覆を有している。
【００１７】
はんだ付けのために、絶縁体、ワイヤブレードおよび被覆を短く剥がして、電気コンポーネントにはんだ付けするのに好適な長さのワイヤ導体を露出する。絶縁ワイヤの両端ではんだ付けするには、両端をこのように処理することができる。はんだポットのはんだの温度は、はんだ付けされる剥き出しにしたワイヤ導体と端子への適用中、やや低くする。既にあるはんだにはんだ付けする場合は特に、はんだ温度まで加熱する塊が比較的大きく、はんだ時間は長く、例えば、８〜１４秒である。カットバックワイヤ絶縁体のこの露出中、フルオロポリマー絶縁体は、明らかなシュリンクバックは示さない。あるはんだ付け適用においては、０．２ｍｍまでのシュリンクバックが容認され、他の適用においては、０．５ｍｍまでのシュリンクバックが許容される。本発明で用いるフルオロポリマーには、典型的に、認知されるシュリンクバックはなく、いずれにしても、少量のシュリンクバックで済む。
【００１８】
これは、絶縁体のシュリンクバックはひどく、電気的に許容できない、融点が２５０〜２５５℃のＦＥＰをワイヤ絶縁体として用いるときとは対照的である。
【００１９】
本発明で用いるフルオロポリマーは、通常の重合方法により調製することができるが、コポリマーがＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーであるときは、二酸化炭素（ＣＯ２）を含む媒体における重合により調製されるのが好ましい。この重合は、特許文献１に開示されている。この重合は、水性媒体中またはハロカーボン溶剤重合媒体中でＦＥＰを調製する従来の重合とは区別される。ＣＯ２媒体方法を用いて、本発明で用いるコポリマーを製造するときは、重合媒体がないからである。すなわち、ＣＯ２媒体中で調製されるコポリマーは、水性またはハロカーボン重合媒体を用いずに調製（重合）されるからである。ＣＯ２媒体での重合に用いる重合開始剤は、水性分散重合プロセスに典型的に用いられる種類の無機塩（イオン種）でなく、ノニオン有機化合物、好ましくは、安定した末端基、すなわち、パーフルオロカーボンまたはパーフルオロ（アルキルエーテル）である末端基を形成するものである。このように、本発明で用いるコポリマーは、イオン開始剤なしで調製できる。ＦＥＰを形成するための典型的な水性分散重合プロセスに存在する分散液は、重合媒体としてＣＯ２を用いる重合プロセスには存在しない。このように、本発明で用いるコポリマーは、分散剤を使用せずに調製することができる。
【００２０】
少量のハロカーボン希釈剤を、ノニオン開始剤の希釈剤として重合に取り入れてもよい。ただし、特許文献２に開示されているように、ＣＯ２を開始剤希釈剤とするのが、より好ましい。ハロカーボン希釈剤とは、フリーラジカル重合では重合できない流体、例えば、フルオロカーボン、クロロフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボンおよびハイドロフルオロクロロカーボンを意味する。かかる希釈剤が存在するとき、その量は、ハロカーボン希釈剤を含むＣＯ２重合媒体の総重量に基づいて、好ましくは２ｗｔ％未満、より好ましくは１ｗｔ％未満であるが、ハロカーボン希釈剤を全く含まないのが最も好ましい。ＣＯ２重合媒体中に存在する可能性のある少量のハロカーボン希釈剤は、重合が生じる連続相を形成しないため、重合媒体でない。
【００２１】
本発明で用いる、本発明によるテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）／ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）コポリマーは、約１．０９〜２．５のＨＦＰＩにより示されるとおり、ＨＦＰ含量が少ない。ＨＦＰＩは、赤外（ＩＲ）吸光度の比率であり、特許文献３に開示されているように、ＩＲ比に３．２を乗算することによってｗｔ％に換算される。ＨＦＰＩが２．５から増加するにつれ、コポリマーの融点が下がり、その結果、コポリマーでできたワイヤ絶縁体は、はんだ付け中にシュリンクバックする。溶融状態で流れないポリテトラフルオロエチレンとは異なり、コポリマーの溶融流動性を与えるには、少なくとも１．０９のＨＦＰＩが必要である。本発明で用いる、本発明によるコポリマーはまた、特性を改善するために、少量の他の共重合モノマーを含有することもできる。好ましいＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＡＶＥであり、ＰＡＶＥ（パーフルオロ（アルキルビニルエーテル））は、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）またはパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）である。ＰＡＶＥ含量は、コポリマーの総重量に基づいて、約１．２〜２ｗｔ％である。ＰＡＶＥ含量は、モノマーによって決まる。ＰＥＶＥについての分析は、特許文献３に開示されており、ＰＰＶＥについては、１９８６年９月２日公開の米国法定発明登録Ｈ１３０にある。好ましいコポリマー組成は、約３．５〜８ｗｔ％のＨＦＰ、約１．２〜２ｗｔ％のＰＡＶＥ、合計１００％までの残部がＴＦＥである。
【００２２】
本発明のコポリマーの融点は、市販のＦＥＰより高い。これは、コポリマーをワイヤ絶縁体として用いるときに、必要な耐はんだ性を得るには重要なことである。好ましくは、融点は少なくとも２６２℃である。融点が２７０℃より高くなると、物理特性、例えば、屈曲寿命が損なわれる。融点は、ＡＳＴＭ  Ｄ４５９１−８７に従って求められ、第２の溶融（第２の加熱）での吸熱のピーク温度である。
【００２３】
ＴＦＥ／パーフルオロ（メチルビニルエーテル）／パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）コポリマーの融点は、ＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーよりも通常高い。通常、このコ−ビニルエーテルコポリマーは、０．５〜１３ｗｔ％のパーフルオロ（メチルビニルエーテル）および０．５〜３ｗｔ％のパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）、１００ｗｔ％までの残部のＴＦＥを含有する。このコポリマーは、メーカーではＭＦＡと呼ばれてきた。
【００２４】
好ましいフルオロポリマーは、パーフルオロポリマー、すなわち、ポリマー骨格（または主鎖）にある実質的に全ての一価の原子が、フッ素原子であるポリマーである。ポリマーの鎖の端部には、他の一価の原子があってもよい。末端基としても知られているこれら端部は、開始剤および／または連鎖移動反応、および／または後重合安定化処理、例えば、フッ素化または加湿加熱処理による原子や原子群を含有していてもよい。これらの安定化処理を、本発明で用いるフルオロポリマーの調製に用いることができる。ただし、二酸化炭素媒体中での重合により調製されたコポリマーは、典型的に、末端基安定化処理を必要としない。
【００２５】
ＭＩＴ屈曲寿命は、特許文献４に開示されているように、ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６に従って、厚さ８ミル（０．２ｍｍ）の圧縮成形フィルム上で求められる。この試験は、ラップトップコンピュータにおいてアンテナワイヤとして用いられる絶縁ワイヤのための繰り返しの折り畳みおよび展開要件を絶縁体ワイヤが満たすことを示すものであることが分かっている。好ましくは、コポリマーのＭＩＴ屈曲寿命は、少なくとも１８０００サイクルである。２５，０００サイクルのＭＩＴ屈曲寿命は、ＭＦＲが７ｇ／１０分となるように重合されたコポリマーのＭＩＴ屈曲寿命の約２分の１であり、７から少なくとも約１０ｇ／１０分までコポリマーのＭＦＲを増大する顕著な影響が示されている。ＭＦＲは、コポリマーの溶融流動性の指標であり、溶融ポリマーが、所定の負荷でオリフィスを流れる速度の測定値であり、米国法定発明登録Ｈ１３０の開示内容に従って求められ、これは、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８−５２ＴおよびＡＳＴＭ  Ｄ２１１６−８１を参照して、溶融ポリマーをオリフィスを通して押しやるのに用いる５ｋｇの重り、および融点３７２℃をはじめとする機器パラメータを定義するものである。
【００２６】
本発明のコポリマーは、従来のメルトドローダウン押出しにより、少なくとも２００ｍ／分のライン速度で、ワイヤに押し出しコートされる。ライン速度は、押出し適用された絶縁ワイヤのリールへの巻き上げ時の速度である。
【実施例】
【００２７】
実施例
反応器温度は約７０℃、反応器圧力は１８００ｐｓｉｇ（１２．５ＭＰａ）である。反応器への供給は、１２．０ｋｇ／ｈｒである。供給物組成は、５９．３ｗｔ％ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、１６．５ｗｔ％テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、１．６ｗｔ％パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）、２２．６ｗｔ％二酸化炭素（ＣＯ２）である。供給物はまた、１２０ｐｐｍのエタンを連鎖移動剤として含有している。開始剤は、ＨＦＰＯ二量体過酸化物（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２−Ｏ−ＣＦ（ＣＦ３）Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＯＣＯＣＦ（ＣＦ３）−Ｏ−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３）である。開始剤は、希釈剤（Ｖｅｒｔｒｅｌ（登録商標）ＸＦ、これは２，３−ジヒドロデカフルオロペンタンである）中２０ｗｔ％である。開始剤供給速度は、１時間あたり、ＨＦＰＯ二量体過酸化物２ｇである。これらの条件下で、ポリマー生成速度は、４３６ｇ／ｈｒである。ポリマー組成は、７．４ｗｔ％ＨＦＰ（２．３１×３．２のＨＦＰＩから計算）および１．５ｗｔ％ＰＥＶＥ、合計１００ｗｔ％までの残部がＴＦＥである。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０．８ｇ／１０分である。ポリマー融点は、２６８℃である。ポリマーの酸フッ化物末端基は、１００万当たり３１の炭素原子である。−ＣＯＮＨ２および−ＣＯＯＨ基は検出されない。オレフィン（−ＣＦ＝ＣＦ２）末端基についての分析も行い、何も検出されていない。モノマー、ＣＯ２およびＨＦＰＯ二量体過酸化物および少量のその希釈剤（モノマーおよびＣＯ２供給物の約千分の１）だけが、重合系に存在する成分であるため、ハロカーボン溶剤重合媒体も分散剤も無機塩（イオン種）もない。ポリマーおよび反応媒体は、反応器から連続的に引かれ、自由に流れる粉末の形態で得られたポリマーは媒体から分離されて、溶融処理に直接用いることができる。コポリマーのＭＩＴ屈曲寿命は、１６，７００サイクルである。
【００２８】
前段で調製されたコポリマーは、従来の市販の押出し機器および押出し条件を用いて、溶融ドローダウン技術により、コポリマーのＭＦＲが７ｇ／１０分のときに用いられるライン速度の約２倍である２２５ｍ／分のライン速度で、２８ゲージ（直径３２０μｍ）の銅ワイヤ上に押し出される。
【００２９】
押出しプロセスは、ＤｕＰｏｎｔのＭｅｌｔ  Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  Ｇｕｉｄｅ，ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ  ｎｏ．Ｈ−４５３２１に記載されている。
【００３０】
得られる絶縁コートワイヤを、ワイヤブレードおよび押出し適用されたポリマー被覆でカバーする。このマイクロ同軸ケーブルは、ラップトップコンピュータメーカー試験において、絶縁体に亀裂が生じることなく、２０，０００サイクルを超える繰り返しの折り畳みおよび展開をし、これは、ラップトップコンピュータおよび繰り返しの開閉をするその他電子デバイスにおけるヒンジを通るアンテナワイヤとして許容されることを示している。
【国際調査報告】
2010507272.tif 000002
2010507272.tif 000003
2010507272.tif 000004
2010507272.tif 000005