(57)【要約】  本発明は、調理すべきアイテム（１２）内部の温度を検出する装置に関する。本発明は、少なくとも１つの温度センサ（２０）を有し、該温度センサは、調理すべきアイテム（１２）の少なくとも１つの表面温度を検出し、有利には環境温度を測定する少なくとも１つの環境温度センサ（１５）を有し、該環境温度センサは、調理すべきアイテムを包囲する調理チャンバ（１０）内部の測定個所に配置されている。さらにこの装置は、少なくとも１つの距離センサ（２２）を有し、この距離センサは、この距離センサと、調理すべきアイテムの表面上の１つまたは複数の距離測定点（３６）との間の１つまたは複数の距離を検出する。加えてこの装置は、少なくとも１つの時間測定デバイスと、少なくとも１つの計算デバイスを有する。前記時間測定デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の調理中の経過時間を測定し、前記計算デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の内部温度を、調理すべきアイテム（１２）の表面温度および／または環境温度、距離または複数の距離、経過時間、および調理すべきアイテム（１２）の初期温度を使用して計算する。本発明はまた、調理すべきアイテム（１２）内部の温度を検出する方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
調理すべきアイテム（１２）の内部温度を検出するための装置において、
・少なくとも１つの温度センサ（２０）を有し、
該温度センサは、調理すべきアイテム（１２）の少なくとも１つの表面温度を検出し、
・有利には環境温度を測定する少なくとも１つの環境温度センサ（１５）を有し、
該環境温度センサは、調理すべきアイテムを包囲する調理チャンバ（１０）内部の測定個所に配置されており、
・少なくとも１つの距離センサ（２２）を有し、
該距離センサは、当該距離センサ（２２）と、調理すべきアイテム（１２）の表面上の１つまたは複数の距離測定点（３６）との間の１つまたは複数の距離を検出し、
・少なくとも１つの時間測定デバイスを有し、
該時間測定デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の調理中の経過時間を測定し、
・少なくとも１つの計算デバイスを有し、
該計算デバイスは、調理すべきアイテム（１２）内部の温度を、調理すべきアイテム（１２）の表面温度および／または環境温度、１つまたは複数の距離、経過時間、および調理すべきアイテム（１２）の初期温度を使用して計算する、
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
請求項１記載の装置において、
前記計算デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の内部温度を、熱伝導率式に基づいて計算するように設計またはプログラミングされていることを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の装置において、
前記計算デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の幾何的形状を、複数の距離から計算するように設計またはプログラミングされていることを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項３記載の装置において、
前記計算デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の内部温度を、調理すべきアイテム（１２）の幾何的形状を使用して計算するように設計またはプログラミングされていることを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項記載の装置において、
前記計算デバイスは、調理すべきアイテム（１２）の中心の温度を計算するように設計またはプログラミングされていることを特徴とする装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項記載の装置において、
前記温度センサ（２０）は、光学センサおよび／または赤外線センサとして構成されていることを特徴とする装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項記載の装置において、
前記距離センサ（２２）は、光学センサおよび／または赤外線センサとして構成されていることを特徴とする装置。
【請求項８】
請求項６または７記載の装置において、
前記温度センサ（２０）および／または距離センサ（２２）は、枢転可能、運動可能、および／または回転可能に調理チャンバ（１０）に配置または取り付けられており、少なくとも１つの光ビームまたは赤外線ビーム（２６，２８）によって、調理すべきアイテムの表面は少なくともセクションで走査可能であることを特徴とする装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項記載の装置において、
当該装置は、プリズムまたはミラー（３０）または他の光学的偏向デバイスを有し、
前記、プリズムまたはミラー（３０）または他の光学的偏向デバイスは、温度センサ（２０）および／または距離（２２）センサと、調理すべきアイテム（１２）または調理すべきアイテム（１２）が配置されるエリアとの間の光路に配置または取り付けることを特徴とする装置。
【請求項１０】
請求項９記載の装置において、
前記ミラー（３０）またはプリズムまたは光学的偏向デバイスは、枢転可能、運動可能、および／または回転可能に調理チャンバ（１０）に配置または取り付けられることを特徴とする装置。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか一項記載の装置において、
前記温度センサ（２０）は、調理すべきアイテム（１２）の表面上にある複数の温度測定点（３４）の表面温度を検出するように設けられていることを特徴とする装置。
【請求項１２】
請求項１から１１までのいずれか一項記載の装置において、
前記距離測定点（３６）および／または温度測定点（３４）は、所定の基準から選択されることを特徴とする装置。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれか一項記載の装置において、
前記温度センサ（２０）、距離センサ（２２）、および／またはミラー（３０）は、調理チャンバ（１０）外側の冷えたエリアまたは冷却エリアに配置または取り付けられていることを特徴とする装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の装置において、
前記冷却エリアは、少なくとも１つの冷却ユニット、とりわけブロワーを備える冷却通路として構成されることを特徴とする装置。
【請求項１５】
請求項１から１４までのいずれか一項記載の装置において、
当該装置は、１つまたは複数のパラメータを手動または自動で入力するための入力デバイスを有することを特徴とする装置。
【請求項１６】
請求項１６記載の装置において、
前記入力デバイスは計算デバイスと接続されており、調理すべきアイテム（１２）の内部温度を計算するためのパラメータを使用することができることを特徴とする装置。
【請求項１７】
請求項１から１６までのいずれか一項記載の、調理すべきアイテム（１２）の内部温度を検出するための装置を少なくとも１つ有する調理装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の調理装置において、
当該調理装置は冷えたエリアまたは冷却エリアを有し、
該冷えたエリアまたは冷却エリアに、前記温度センサ（２０）、距離センサ（２２）、および／またはミラー（３０）が配置または取り付けられていることを特徴とする調理装置。
【請求項１９】
請求項１８記載の調理装置において、
前記冷えたエリアまたは冷却エリアは、ブロワー通路として構成されていることを特徴とする調理装置。
【請求項２０】
調理すべきアイテム（１２）の内部温度を検出するための方法において、
・調理すべきアイテム（１２）の少なくとも１つの表面温度を検出し、有利には調理すべきアイテムの周囲の環境温度を検出し、
前記環境温度は、調理すべきアイテムを包囲する調理チャンバ内部の測定個所の温度であり、前記測定個所に配置された環境温度センサにより検出し、
・所定の位置（２２）と、調理すべきアイテム（１２）の表面上の１つまたは複数の距離測定点（２８）との間の１つまたは複数の距離を検出し、
・調理プロセスの経過時間を測定し、
・調理すべきアイテム（１２）の内部温度を、調理すべきアイテム（１２）の表面温度および／または調理すべきアイテムの周囲の環境温度、１つまたは複数の距離、経過時間、および調理すべきアイテム（１２）の初期温度を使用して計算する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項２０記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は熱伝導率式に基づいて計算されることを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２０または２１記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の幾何形状は複数の距離から計算されることを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項２０から２２までのいずれか一項記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は、調理すべきアイテム（１２）の幾何形状を使用して計算されることを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２０から２３までのいずれか一項記載の方法において、
温度は、調理すべきアイテム（１２）の中心（１８）に対して検出されることを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２０から２４までのいずれか一項記載の方法において、
複数の距離は、調理すべきアイテム（１２）の表面の少なくとも一部を、有利には赤外線ビーム（２８）または光ビームを使用して走査することによって検出されることを特徴とする方法。
【請求項２６】
請求項２０から２５までのいずれか一項記載の方法において、
温度は、調理すべきアイテム（１２）の表面の少なくとも一部を、有利には赤外線ビーム（２６）または光ビーム、または超音波ビームまたはレーダビーム使用して走査することによって検出されることを特徴とする方法。
【請求項２７】
請求項２０から２６までのいずれか一項記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は、調理すべきアイテム（１２）の表面温度の時間的経過特性を使用して計算されることを特徴とする方法。
【請求項２８】
請求項２０から２７までのいずれか一項記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は、調理すべきアイテム（１２）の密度を使用して計算されることを特徴とする方法。
【請求項２９】
請求項２０から２８までのいずれか一項記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は熱伝達係数を使用して計算されることを特徴とする方法。
【請求項３０】
請求項２０から２９までのいずれか一項記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は、調理すべきアイテム（１２）の熱伝導率を使用して計算されることを特徴とする方法。
【請求項３１】
請求項２０から３０までのいずれか一項記載の方法において、
調理すべきアイテム（１２）の内部温度は、調理すべきアイテム（１２）の熱容量を使用して計算されることを特徴とする方法。
【請求項３２】
請求項２０から３１までのいずれか一項記載の方法において、
パスツール殺菌値は、調理すべきアイテム（１２）の中心温度の時間的経過特性から計算されることを特徴とする装置。
【請求項３３】
請求項２０から３２までのいずれか一項記載の方法であって、
所定の中心温度に達するまでに必要であろう時間が、検出された表面温度および／または環境温度から熱伝導率式によって外挿される、ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、調理すべきアイテム内部の温度を検出する装置に関する。さらに本発明は、調理すべきアイテム内部の温度を検出する装置を有する調理装置に関する。付加的に本発明によれば、調理すべきアイテム内部の温度を検出する方法が提供される。
【背景技術】
【０００２】
調理すべきアイテム内部の温度は、調理すべきアイテムの調理状態の指針である。とりわけ、調理すべきアイテム内のもっとも冷えた点（この点は通常は、アイテムの中心にある）の温度は、調理すべきアイテムの調理状態に関連する。したがって、調理すべきアイテムのパスツール殺菌値は、前記アイテム内の最冷点の温度に関連する。
【０００３】
調理装置内部に配置された調理すべきアイテムの温度は、温度センサにより測定することができる。例えば温度センサは焼串の形態に構成されており、ケーブルによって調理装置と電気的に接続されている。しかしユーザにとって、調理すべきアイテム内の最冷点を見つけることは困難である。さらにユーザはケーブルを煩わしいものに感じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、調理すべきアイテム内部の温度を検出する改善された装置および改善された方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は装置に関し、請求項１によって解決される。
【０００６】
本発明によれば、調理すべきアイテム内部の温度を検出する装置は以下の構成を備える。
・少なくとも１つの温度センサを有し、
この温度センサは、調理すべきアイテムの少なくとも１つの表面温度を検出し、
・少なくとも１つの環境温度センサを有し、
該環境温度センサは、調理すべきアイテム周囲の環境温度を検出し、
前記環境温度は、調理すべきアイテムを包囲する調理チャンバ内側の測定点の温度であり、
環境温度を測定するための環境温度センサは、前記測定点に配置されている。・少なくとも１つの距離センサを有し、
この距離センサは、この距離センサと、調理すべきアイテムの表面上の１つまたは複数の距離測定点との間の１つまたは複数の距離を検出する。
・少なくとも１つの時間測定デバイスを有し、
この時間測定デバイスは、調理すべきアイテムの調理中の経過時間を測定する。
・少なくとも１つの計算デバイスを有し、
この計算デバイスは調理すべきアイテム内部の温度を、調理すべきアイテムの表面温度および／または環境温度、１つまたは複数の距離、経過時間、および調理すべきアイテムの初期温度を使用して計算する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の要点は、温度センサと距離センサを組合せ、表面温度および／または環境温度と調理すべきアイテムの幾何形状の少なくとも一部を同時に検出できるようにしたことである。経過時間、初期温度、および付加的パラメータを使用することにより、調理すべきアイテム内部の温度を計算することができる。付加的パラメータは計算デバイスに含まれており、明示的または内在的に入力することができる。調理すべき種々のアイテムを使用した較正プロセスによって、例えばパラメータフィールドをコンパイルし、計算デバイスに格納することができる。
【０００８】
計算デバイスは有利には、調理すべきアイテム内の温度を、熱伝導率式に基づいて計算するように設計またはプログラミングされている。熱伝導率式と測定された値を使用することにより、調理すべきアイテム内部の温度を計算することができる。この計算は、熱伝導率式の近似値を使用することによりとくに簡単に実行することができる。この場合、調理すべきアイテムが特定の単純な形状、例えばシリンダ状または立方体であると仮定される。
【０００９】
例として計算デバイスは、調理すべきアイテムの幾何的形状を、１つまたは複数の距離から計算するようにプログラミングすることができる。より多くの距離測定点を使用すれば、より正確に調理すべきアイテムの形状を決定することができる。距離測定点が１つだけの場合、調理すべきアイテムの挿入高さが既知でなければならない。
【００１０】
さらに計算デバイスは、調理すべきアイテム内部の温度を、調理すべきアイテムの幾何的形状を使用して計算するようにプログラミングすることができる。熱伝導率式の数値解により、不均等な形状を有する調理すべきアイテムも計算することができる。
【００１１】
有利には計算デバイスは、調理すべきアイテムの中心の温度を計算するようにプログラミングされる。調理すべきアイテムの中心は、ほとんどの調理プロセスでもっとも冷えたスポットである。したがって、調理すべきアイテムの中心の温度の時間的経過特性から、調理プロセスが完了しているか否か、またいつ完了するかを決定することができる。
【００１２】
有利な実施例では、温度センサは光学センサおよび／または赤外線センサとして構成されている。付加的に距離センサは有利には、光学センサとしておよび／または赤外線センサとして構成されているが、前記距離センサは超音波センサまたはレーダーセンサであっても良い。温度センサと距離センサは、ユ―ザがこれらのセンサを煩わしいと感じないように調理チャンバ内または調理チャンバに配置することができる。
【００１３】
付加的にこの装置は、プリズムまたはミラー、または他の光学的偏向デバイスを有することができ、これは温度センサおよび／または距離センサと、調理すべきアイテムまたは調理すべきアイテムが配置されるエリアとの間の光路に配置または取り付けることができる。
【００１４】
１つの有利な実施例では、調理すべきアイテムの表面を少なくともセクション毎に、有利には光学的に走査する。
【００１５】
さらに第１の変形実施例では、温度センサおよび／または距離センサが枢転可能、運動可能、および／または回転可能に調理チャンバに配置または取り付けられている。このようにして少なくとも１つの光ビームまたは赤外線ビームによって、調理すべきアイテムの表面を少なくともセクションで走査することができる。
【００１６】
さらに光学的偏向デバイスのプリズムまたはミラーも枢転可能、運動可能、および／または回転可能に調理チャンバに配置または取り付けられている。ミラー、プリズム、または光学的偏向デバイスが枢転可能であれば、温度センサと距離センサは固定または不動に取り付けることができる。このようにして構成の複雑性が最小になる。なぜならプリズムまたはミラーまたは光学的偏向デバイスだけが可動だからである。
【００１７】
温度センサは、調理すべきアイテムの表面上にある多数の温度測定点の表面温度を検出するように構成されている。このようにして温度分布をとりわけ良好に検出することができる。
【００１８】
距離測定点および／または温度測定点は、所定の基準から適切に選択される。
【００１９】
有利な実施例では、温度センサ、距離センサ、および／またはプリズムまたはミラーは、調理チャンバ外側の冷えたエリアまたは冷却エリアに配置または取り付けられている。これにより費用効果のあるセンサを使用することができ、高精度測定にも寄与する。この配置構成のために冷却エリアは、少なくとも１つの冷却ユニット、とりわけブロワーを備える冷却通路として構成される。
【００２０】
この装置は有利には、１つまたは複数のパラメータを手動または自動で入力するための入力デバイスを有する。この入力デバイスを使用して、ユーザは調理すべきアイテムに関するパラメータも入力することができる。
【００２１】
入力デバイスは有利には計算デバイスと接続されており、調理すべきアイテム内部の温度を計算するためのパラメータを使用することができる。その結果、既知のパラメータを使用することができ、計算のために参照することができる。
【００２２】
さらに本発明は、調理すべきアイテム内部の温度を検出する上記装置を有する調理装置に関する。
【００２３】
調理装置は有利には、温度センサ、距離センサ、および／またはプリズムまたはミラーまたはその他の偏向デバイスが配置または取り付けられたエリアまたは冷却エリアを含む。例として冷えたエリアまたは冷却エリアはブロワー通路として構成されている。
【００２４】
この課題は方法に関して、請求項２０によって解決される。
【００２５】
本発明による、調理すべきアイテム内部の温度を検出する方法は以下のステップを有する。
・調理すべきアイテムの少なくとも１つの表面温度を検出するステップ、
・所定の位置と、調理すべきアイテムの表面上の１つまたは複数の距離測定点との間の１つまたは複数の距離を検出するステップ、
・調理プロセスの経過時間を測定するステップ、そして
・調理すべきアイテム内部の温度を、調理すべきアイテムの表面温度および／または環境温度、１つまたは複数の距離、経過時間、および調理すべきアイテムの初期温度を使用して計算するステップ。
【００２６】
本発明による方法の要点は、温度検出と距離検出を組合わせることにより、調理すべきアイテムの表面温度と幾何形状を同時に検出できることである。経過時間、初期温度、および付加的パラメータを使用することにより、調理すべきアイテムの内部温度を計算することができる。
【００２７】
とりわけ本発明では、調理すべきアイテム内部の温度が熱伝導率式に基づいて計算される。熱伝導率式と測定された値を使用することにより、調理すべきアイテムの内部温度を計算することができる。この計算は、熱伝導率式の近似値を使用することによりとくに簡単に実行することができる。この場合、調理すべきアイテムが特定の単純な形状、例えばシリンダ状または立方体であると仮定される。
【００２８】
例として、調理すべきアイテムの幾何形状は複数の距離から計算することができる。したがって調理すべきアイテムの内部温度は、調理すべきアイテムの幾何形状から計算することができる。
【００２９】
有利な実施例で、調理すべきアイテムの中心の温度が決定される。多くの調理プロセスでは、調理すべきアイテムの中心がもっとも冷えたスポットである。したがって、調理すべきアイテムの中心の時間的温度経過を使用して、調理プロセスが完了しているか否か、またいつ完了するかを決定することができる。
【００３０】
距離または複数の距離は測量学的に、調理すべきアイテムの表面の少なくとも一部を、赤外線ビームを使用して走査することによって検出される。さらに温度は、調理すべきアイテムの表面の少なくとも一部を、赤外線ビームを使用して走査することによって検出することができる。
【００３１】
さら調理すべきアイテムの経時的表面温度経過、密度、伝熱係数、熱伝導率、および／または熱容量をパラメータとして使用することができる。
【００３２】
表面温度の温度プロフィールおよび／または環境温度がどのような特性を有するか前もって仮定できるか、または経験的に決定できれば、本発明の別の実施例で、熱伝導率式を用いて所定の中心温度に達するのにどれぐらいの時間が掛かるかを推定することができる。
【００３３】
このようにしてユーザに、調理プロセスがいつ完了するかを前もって知らせることができる。
【００３４】
最後に本発明により、調理すべきアイテムに対するパスツール殺菌値が、調理すべきアイテムの中心温度の時間的経過特性から計算される。所要のパラメータは、ユーザが調理すべきアイテムの種類をメニュー選択によって入力するときに割り当てることができる。
【００３５】
さらなる構成、利点、および本発明の実施例は従属請求項の対象である。
【００３６】
本発明による熱マグニチュードを検出する装置をより詳細に、有利な実施例にと付き添付図面を参照して説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の装置の有利な実施例による調理チャンバの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
図は、調理装置の調理チャンバ１０の概略的断面を示す。調理装置は、調理すべきアイテム１２内部の温度を検出する装置を有する。調理チャンバ１０の両側壁の内側にはガイドレール２４があり、このガイドレールはペアで同じ高さに配置されている。ガイドレール２４は水平に配置されており、図平面に対して垂直に伸長している。同じ高さの２つのガイドレール２４上にはラック１４がある。このラックは例えばワイヤラックまたはシートラックとして構成することができる。ラック１４の上には調理すべきアイテム１２がある。調理すべきアイテム１２も同様に断面で示されている。等温線１６が調理すべき１２の内部に示されており、空間的温度分布が明瞭である。中心１２は、調理すべきアイテム１２の幾何学的中心を示す。調理すべきアイテム１２は外側から内側へ加熱されるから、中心１８は調理すべきアイテム１２内のもっとも冷えたスポットを示す。
【００３９】
温度センサ２０と距離センサ２２が調理チャンバ１０の上方に配置されている。具体的な実施例で、温度センサ２０と距離センサ２２は赤外線センサとして構成されている。さらにミラー３０が調理チャンバ１０の上方に配置されている。ミラー３０は、軸３２を中心に枢転可能に取り付けられている。軸３２は図平面に垂直に延在している。択一的実施例では、ミラーは２つまたはそれ以上の軸を中心に枢転可能であって良い。さらにミラー３０が、調理チャンバ１０の上を水平に可動であることも考えられる。後者の場合、ミラー３０が枢転可能である必要はない。
【００４０】
さらに装置は、入力デバイスと計算デバイスを有する。これらは図面には図示されていない。入力デバイスを使用することによりユーザは、調理すべきアイテムおよび／または調理形式に関するパラメータを入力することができる。パラメータは例えば直接的に入力される。同様にユーザは調理すべきアイテムの形式、および適切であればその重量を入力することができる。この情報から相応のパラメータを計算デバイスで割り当てることができる。
【００４１】
温度センサ２０，距離センサ２２、およびミラー３０は、赤外線が温度センサ２０および／または距離センサ２２とミラー３０との間を調理チャンバの上方で水平に伝播するように配置されている。さらにミラー３０は、赤外線２６と２８が反射により、ミラー３０と調理すべきアイテム１２の表面およびラック２４との間を伝播するように配置されている。ミラー３０は、調理チャンバ１０の幅全体を赤外線２６および２８により走査できるように可動である。
【００４２】
ミラー３０の運動によって、調理すべきアイテム１２の表面は温度センサ２０の赤外線２６と距離センサ２２の赤外線２８の両方によって走査される。このようにして調理すべきアイテム１２により覆われていないラック１４の一部も走査される。調理すべきアイテム１２の表面温度は温度センサ２０によって、所定の基準に従って選択された複数の温度測定点３４で検出される。同様に複数の測定点３６と距離センサ２２との間の距離も検出される。これら複数の測定点も同様に所定の基準に従って選択されている。多重距離測定を行うことにより、調理すべきアイテム１２の幾何形状を決定することができる。
【００４３】
検出された表面温度と調理すべきアイテム１２の幾何形状、さらに既知のパラメータを使用して、調理すべきアイテム１２の中心１８の温度を計算することができる。熱伝導率式の近似式、有利には円筒体または偏平体に対する近似式をこのために使用することができる。熱伝導率式とは、とりわけ温度と温度の空間的分布および時間的分布との種々の等式である。
【００４４】
調理すべきアイテム１２の中心温度１８の計算は、調理すべきアイテム１２の初期温度、調理チャンバ１０内の熱伝導率、調理プロセス開始からの時間、および温度の時間的経過特性を使用する。さらに食料品に特別のパラメータが、調理すべきアイテム１２の中心温度１８を計算するために使用される。これらのパラメータは、調理すべきアイテム１２の密度、熱伝導率、熱容量、および長さまたは形状である。
【００４５】
調理すべきアイテムの熱的パラメータは直接入力することができる。択一的にユーザは食料品の形式を選択メニューを使用して入力することができる。これにより熱的パラメータが割り当てられ、計算デバイスにより供給することができる。調理チャンバ１０内の熱伝達係数は熱供給の形式に依存しており、例えば調理装置の制御デバイスにより供給することができる。調理プロセス開始からの経過時間は、図示されていない時間測定デバイスにより測定される。温度の経時経過は、測定された時間と温度との組合せにより得られる。調理すべきアイテム１２の初期温度は温度センサ２０により測定される。
【００４６】
調理すべきアイテム１２の中心１８における温度の時間的経過特性を使用して、調理すべきアイテム１２の調理が完了しているか否かを決定することができる。
【００４７】
さらに調理すべきアイテム１２のパスツール殺菌値を、調理すべきアイテム１２の中心温度の時間的経過特性から決定することができる。パスツール殺菌値Ｐは、調理プロセス期間にわたる積分によって得られる。
【００４８】
P = ∫{10^[(TZ - TD)/Z]/D} dt.
ここでTZは調理すべきアイテム１２の中心１８の温度である。DとZは、所定群のバクテリアの熱耐性に対する値である。TDは関連するバクテリアが死滅される温度である。ユーザが調理すべきアイテムの形式を入力デバイスを使用して入力する場合、相応のパラメータD、TDおよびZが割り当てられ、計算デバイスに供給される。
【００４９】
本発明の有利な実施例は、関連パラメータの測定がワイヤを使用せずに行われるという利点を有する。調理すべきアイテム１２の中心温度の決定は、ユーザにとくに都合の良いように進行する。なぜなら調理チャンバ１０内には他のデバイスが存在しないからである。ラック１４と調理すべきアイテム１２だけが調理チャンバ１０内に存在する。
【００５０】
択一的実施例では、温度センサ２０および距離センサ２２が枢転可能に配置されており、したがって枢転可能なミラー３０は必ずしも必要ない。択一的実施例では固定のミラーが設けられており、ビームの方向は温度センサ２０と距離センサ２２の枢転運動によって変化される。同様に択一的実施例ではミラーが設けられておらず、温度センサ２０と距離センサ２２は調理チャンバ１０内に、または調理チャンバ１０の上方に枢転可能に配置されている。
【００５１】
有利な実施例で、距離センサ２２は赤外線センサとして構成されている。択一的にこの目的のために、距離センサ２２は例えば光学センサまたは超音波センサとして構成することができる。
【００５２】
温度センサ２０および／または距離センサ２２はまた、他の測定のために使用することができる。例えば温度センサは、食料品が乾燥しているか否かの決定に使用することができる。距離センサ２２はまた、調理チャンバ１０内のラック１４の高さを検出するのに使用することができる。
【００５３】
本発明の変形実施例では、調理すべきアイテム１２の輪郭または幾何形状を決定するための装置が距離センサ２２とミラー３０を有する。この場合、距離センサ２２および／またはミラー３０は枢転可能、可動、および／または回転可能に配置または取り付けることができ、調理すべきアイテム１２の上側が走査される。このようにして調理すべきアイテム１２の形状を計算することができる。
【００５４】
ミラー３０の代わりに、プリズムまたは他の光学偏向デバイスをすべての実施例で設けることができる。
【００５５】
調理すべきアイテムの表面温度を測定することに対して択一的に、または付加的に、調理すべきアイテムの周囲の環境温度も測定し、調理すべきアイテム１２の内部温度の計算に組み入れることができる。環境温度はとりわけ調理すべきアイテムを取り囲む調理チャンバ１０内の測定個所で、有利には環境温度センサ１５により測定される。環境温度センサ１５は、調理オーブンのための標準的温度センサとすることができ、調理すべきアイテム１２の外側の個所に配置されている。これにより調理すべきアイテムの周囲または周囲空気をトラブルなしで温度測定することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０  調理チャンバ
１２  調理すべきアイテム
１４  ラック
１５  環境温度センサ
１６  等温線
１８  調理すべきアイテムの中心
２０  温度センサ
２２  距離センサ
２４  ガイドレール
２６  温度センサの赤外線ビーム
２８  距離センサの赤外線ビーム
３０  ミラー
３２  軸
３４  温度測定点
３６  距離測定点
TZ  調理すべきアイテムの中心の温度
P  パスツール殺菌値
【図１】
2010508493.tif 000003
【国際調査報告】
2010508493.tif 000004
2010508493.tif 000005