(57)【要約】  本発明は、電子ディスプレイ、発電装置またはその他の電子装置を製造する方法を提供する。例示的方法は、基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することを含む。次いで、懸濁媒体中の複数の電子コンポーネントが複数の空洞内に堆積され、印加される場を用いて複数の電子コンポーネントが配向され、続いて複数の電子コンポーネントが複数の第１の導体に結合される。次いで、第２の透過性の導電性媒体が堆積され、複数の電子コンポーネントに結合される。
2010529599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、
前記複数の空洞内に複数の電子コンポーネントを堆積することと、
印加される場を用いて前記複数の電子コンポーネントを配向することと、
光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して複数の第２の導体を形成することとを含む、電子装置を製造する方法。
【請求項２】
前記複数の電子コンポーネントが結合媒体中に懸濁される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記硬化された結合媒体が約１より大きな誘電率を有する請求項３に記載の方法。
【請求項５】
実質的に均一で実質的に一定の印加される電磁界を用いて前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３に記載の方法。
【請求項６】
印加される紫外線の電磁界を用いて前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３に記載の方法。
【請求項７】
印加される可視スペクトルの電磁界を用いて前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の電子コンポーネントが溶剤中に懸濁される請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記溶剤を蒸発させることと、
前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することとをさらに含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記結合するステップが、
前記複数の電子コンポーネントを、迫持受によって、前記複数の第１の導体へ、あるいは前記複数の第１の導体中に、結合することをさらに含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記結合するステップが、
前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体にアニールすることをさらに含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の導電性媒体が導電性インクである請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
印加される紫外線放射または印加される熱を用いて前記第１の導電性媒体を硬化させることをさらに含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２の導電性媒体が光学的に透過性のポリマーである請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記印加される場が電界、磁界、または電磁界である請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数の電子コンポーネントの堆積後に、または堆積中に、音場を印加することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数の電子コンポーネントの堆積後に、または堆積中に、前記基板を振動させることをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記複数の空洞が、前記基板中に一体化してモールドされる請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記基板がエンボス加工される請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記堆積ステップがプリントすることをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記堆積ステップが、
プリント、コーティング、圧延、噴霧、レイヤリング、スパッタリング、ラミネーション、スクリーン・プリント、インクジェット・プリント、電気光学プリント、電気インク・プリント、フォトレジスト・プリント、熱プリント、レーザ・ジェット・プリント、磁気プリント、パッド・プリント、フレキソ・プリント、ハイブリッド・オフセット・リソグラフィ、グラビア・プリント、および／またはプリントの少なくとも１つのタイプの堆積をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１の導電性媒体を堆積する前記ステップが、前記第１の導電性媒体で前記複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して前記基板の表面を削り取ることにより余分な第１の導電性媒体を除去することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記複数の電子コンポーネントを堆積する前記ステップが、前記複数の電子コンポーネントで前記複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して前記基板の表面を削り取ることにより余分な複数の電子コンポーネントを除去することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記複数の電子コンポーネントが、ダイオード、または発光ダイオード、または光起電力ダイオード、あるいはトランジスタである請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記複数の空洞が、
チャネル、溝、または実質的に半球の形をした窪みもしくは穴の少なくとも１つのタイプの空洞である請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
前記複数の第２の導体の上または中に第３の導電性媒体を堆積することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記電子装置が、アドレス指定可能な発光ダイオード・ディスプレイ、または照明装置、または発電装置である請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
基板上に第１の導電性媒体を堆積して第１の導体を形成することと、
複数の電子コンポーネントを堆積することと、
印加される場を用いて前記複数の電子コンポーネントを配向することと、
第２の光学的に透過性の導電性媒体を堆積することとを含む、電子装置を製造する方法。
【請求項３０】
前記基板が複数の空洞を有する請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記複数の空洞が前記基板中に一体化してモールドされる請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記基板がエンボス加工される請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１の導電性媒体を堆積する前記ステップが、前記複数の空洞内に前記第１の導電性媒体を堆積させて複数の第１の導体を形成することをさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１の導電性媒体を堆積する前記ステップが、前記第１の導電性媒体で前記複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して前記基板の表面を削り取ることにより余分な第１の導電性媒体を除去することをさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３５】
前記複数の電子コンポーネントを堆積する前記ステップが、前記複数の電子コンポーネントで前記複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して前記基板の表面を削り取ることにより余分な複数の電子コンポーネントを除去することをさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３６】
前記複数の空洞が、
チャネル、溝、または実質的に半球の形をした窪みもしくは穴の少なくとも１つのタイプの空洞である請求項３０に記載の方法。
【請求項３７】
前記第２の導電性媒体を堆積する前記ステップが、前記第２の導電性媒体を堆積させて複数の第２の導体を形成することをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３８】
前記複数の電子コンポーネントが結合媒体中に懸濁される請求項２９に記載の方法。
【請求項３９】
前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記硬化された結合媒体が約１より大きな誘電率を有する請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
実質的に均一で実質的に一定の印加される電磁界を用いて前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３８に記載の方法。
【請求項４２】
印加される紫外線の電磁界を用いて前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３８に記載の方法。
【請求項４３】
印加される可視スペクトルの電磁界を用いて前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項３８に記載の方法。
【請求項４４】
前記複数の電子コンポーネントが溶剤に懸濁される請求項２９に記載の方法。
【請求項４５】
前記溶剤を蒸発させることと、
前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することとをさらに含む請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記複数の電子コンポーネントを前記第１の導体に結合することをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項４７】
前記結合するステップが、
前記複数の電子コンポーネントを、迫持受によって、前記第１の導体へ、あるいは前記第１の導体中に、結合することをさらに含む請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記結合するステップが、
前記複数の電子コンポーネントを前記第１の導体にアニールすることをさらに含む請求項４６に記載の方法。
【請求項４９】
前記第１の導電性媒体が導電性インクである請求項２９に記載の方法。
【請求項５０】
印加される紫外線放射または印加される熱を用いて前記第１の導電性媒体を硬化させることをさらに含む請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
前記第２の導電性媒体が光学的に透過性のポリマーである請求項２９に記載の方法。
【請求項５２】
前記印加される場が電界、磁界、または電磁界である請求項２９に記載の方法。
【請求項５３】
前記複数の電子コンポーネントの堆積後に、または堆積中に、音場を印加することをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項５４】
前記複数の電子コンポーネントの堆積後に、または堆積中に、前記基板を振動させることをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項５５】
前記堆積ステップがプリントすることをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項５６】
前記堆積ステップが、
プリント、コーティング、圧延、噴霧、レイヤリング、スパッタリング、ラミネーション、スクリーン・プリント、インクジェット・プリント、電気光学プリント、電気インク・プリント、フォトレジスト・プリント、熱プリント、レーザ・ジェット・プリント、磁気プリント、パッド・プリント、フレキソ・プリント、ハイブリッド・オフセット・リソグラフィ、グラビア・プリント、および／またはプリントの少なくとも１つのタイプの堆積をさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項５７】
前記第２の光学的に透過性の導電性媒体が第２の導体を形成し、前記方法が、
前記第２の導体の上または中に第３の導電性媒体を堆積することをさらに含む請求項２９に記載の方法。
【請求項５８】
前記複数の電子コンポーネントが、ダイオード、または発光ダイオード、または光起電力ダイオード、あるいはトランジスタである請求項２９に記載の方法。
【請求項５９】
前記電子装置が、アドレス指定可能な発光ダイオード・ディスプレイ、または照明装置、または発電装置である請求項２９に記載の方法。
【請求項６０】
前記電子装置が、静的または局所的にアドレス指定可能な発光ダイオード・ディスプレイである請求項２９に記載の方法。
【請求項６１】
前記電子装置が、照明装置または固定具である請求項２９に記載の方法。
【請求項６２】
前記基板が、
紙、コート紙、プラスチック・コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター用紙、ポスターボード、木、プラスチック、ゴム、織物、ガラス、セラミック、コンクリート、または石といったタイプの基板の少なくとも１つを備える請求項２９に記載の方法。
【請求項６３】
基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、
印加される紫外線放射または印加される熱を用いて前記第１の導電性媒体を硬化させることと、
前記複数の空洞内に複数の発光性電子コンポーネントを堆積して、結合媒体中に前記複数の発光性電子コンポーネントを懸濁しておくことと、
印加される場を用いて前記複数の発光性電子コンポーネントを配向することと、
前記複数の発光性電子コンポーネントを前記複数の第１の導体へ結合することと、
前記印加される場によって前記複数の発光性電子コンポーネントが配向されている間に、前記結合媒体を硬化させることと、
光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して、前記複数の発光性電子コンポーネントに結合された複数の第２の導体を形成することと、
前記複数の第２の導体の上または中に第３の導電性媒体を堆積することとを含む、アドレス指定可能な発光ディスプレイを製造する方法。
【請求項６４】
基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、
印加される紫外線放射または印加される熱を用いて前記第１の導電性媒体を硬化させることと、
前記複数の空洞内に複数の光起電力電子コンポーネントを堆積して、結合媒体中に前記複数の光起電力電子コンポーネントを懸濁しておくことと、
印加される場を用いて前記複数の光起電力電子コンポーネントを配向することと、
前記複数の光起電力電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することと、
前記印加される場によって前記複数の光起電力電子コンポーネントが配向されている間に、前記結合媒体を硬化させることと、
光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して、前記複数の光起電力電子コンポーネントに結合された複数の第２の導体を形成することと、
前記複数の第２の導体の上または中に第３の導電性媒体を堆積することとを含む、発電装置を製造する方法。
【請求項６５】
基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、
印加される紫外線放射または印加される熱を用いて前記第１の導電性媒体を硬化させることと、
前記複数の空洞内に複数の電子コンポーネントを堆積して、結合媒体中に前記複数の電子コンポーネントを懸濁しておくことと、
印加される場を用いて前記複数の電子コンポーネントを配向することと、
前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することと、
前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記結合媒体を硬化させることと、
光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して、前記複数の電子コンポーネントに結合された複数の第２の導体を形成することと、
前記複数の第２の導体の上または中に第３の導電性媒体を堆積することとを含む、電子装置を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電子ディスプレイ技術に関し、具体的には、多種多様な基板上にプリントまたはコーティングすることができ、さらに情報の実時間表示のために様々な形式で電子的にアドレス指定可能な電子ディスプレイ技術または発電技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ技術には、テレビのブラウン管、プラズマ・ディスプレイおよび様々な形式のフラットパネル・ディスプレイが含まれている。一般的なテレビのブラウン管ディスプレイは、内側の前面に、通常「蛍光体」と称される放射コーティングを利用し、これが、走査電子ビームから、一般にラスタースキャンと称されるパターンでエネルギーを与えられる。そのようなテレビのディスプレイは、大きくて非常に深いフォームファクタを有し、多くの用途に適さない。
【０００３】
プラズマ・ディスプレイなど、テレビに頻繁に使用される他のディスプレイは、比較的平坦なフォームファクタを有するが、選択されたガスまたはガス混合を含むプラズマセルの複雑な配列を必要とする。画素（すなわちピクセル）を選択するのに行と列のアドレス指定を用いてこれらのセルがエネルギーを与えられたとき、含まれたガスがイオン化されて紫外線放射を発し、対応するカラー蛍光体を含むピクセルまたはサブピクセルが発光する。ガスを含み、かつ蛍光体で裏打ちされた無数のセルを含んでおり、これらのディスプレイは、複雑で製造するのに高くつき、やはり多くの用途に適さない。
【０００４】
能動マトリクス液晶ディスプレイ（「ＬＣＤ」）および受動マトリクス液晶ディスプレイなど、他のより新規のディスプレイ技術も、そのようなピクセルのアドレス指定能力、すなわち選択された画素を個々にアドレス指定する能力を含む。そのようなディスプレイは、トランジスタ、ＬＣＤ、垂直偏光フィルタ、および水平偏光フィルタの層の複雑な配列を含む。そのようなディスプレイでは、大抵の場合、常に電力を与えられて発光する光源があり、ＬＣＤマトリクス内の特定のＬＣＤをアドレス指定することにより、実際に伝送される光が制御される。しかし、そのようなアドレス指定は、所与のピクセルのオン・オフ状態を制御する追加のトランジスタの層によって行われる。
【０００５】
現在、そのようなディスプレイまたは発電機の生成は、とりわけ、制御トランジスタを作成する半導体製造技法を必要とする。液晶層および様々な偏光層を製作するのに多種多様な技術が含まれている。ＬＣＤディスプレイも複雑であり、製造するのが高くつき、これも多くの用途に適さない。
【０００６】
結果として、実質的により大きなフォームファクタをもたらすことができて屋外のビジュアルサイン伝達などの用途に適切な、拡張性のある電子ディスプレイに対する必要性が依然としてある。さらに、様々な用途向けに、そのような電子ディスプレイは、照射される画像の直接利用のために印刷可能な表面を提供するべきである。そのような電子ディスプレイはまた、典型的な環境条件、特に変化する条件を有する環境での屋外の用途または他の用途に耐える能力を伴うかなりの耐久性を提供するべきである。電子装置の別の形式は、光起電力ダイオードを使用することなどにより発電能力を提供するべきである。
【０００７】
動的に変化する情報のディスプレイ向けに、ピクセルのアドレス指定能力を提供する動的電子ディスプレイに対するさらなる必要性が依然としてある。さらに、そのようなディスプレイは、複雑で高くつく半導体製造技法を用いるのではなく、プリント技術またはコーティング技術を用いて製造できるべきである。そのようなディスプレイは、携帯電話ディスプレイと同等のサイズから掲示板ディスプレイのサイズ（またはそれを上回るサイズ）の範囲まで製造できるべきである。そのようなディスプレイは、頑健であって、多種多様な条件下で作動することもできるべきである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許出願第１１／０２３，０６４号
【特許文献２】米国特許出願第１１／１８１，４８８号
【特許文献３】米国特許出願第１１／４８５，０３１号
【発明の概要】
【０００９】
本発明の例示的実施形態は、プリント技術およびコーティング技術を用いて、新規のタイプの電子ディスプレイおよびそのようなディスプレイを製造する新規の方法を提供する。本発明の電子ディスプレイは、ビジュアルサイン伝達向けなどの局所的または静的なものであり得て、あるいは、変化する情報のディスプレイ向けなどのアドレス指定可能なものであり得る。本発明のディスプレイは、携帯電話ディスプレイと同等のサイズから掲示板ディスプレイのサイズ（またはそれを上回るサイズ）まで、広範なサイズで製造され得る。本発明の例示的ディスプレイは、頑健であって、屋外および他のストレスの多い環境条件を含む多種多様な条件下で動作することもできる。電子装置の別の形式は、光起電力ダイオードを使用することなどにより発電能力を提供する。電子装置のさらに別の形式は、発光ダイオードを使用することなどにより照明装置を提供する。
【００１０】
例示的実施形態では、電子装置を製造する方法が提供される。この例示的方法は、基板上に第１の導電性媒体を堆積して第１の導体を形成することと、複数の電子コンポーネントを堆積することと、印加される場を用いて複数の電子コンポーネントを配向することと、光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積することとを含む。
【００１１】
選択された例示的実施形態に関して、基板は複数の空洞を有し、この空洞は基板中に一体化してモールドされてよい。様々な用途向けに、基板はエンボス加工されてよい。これらの実施形態に関して、第１の導電性媒体を堆積するステップは、複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積させて複数の第１の導体を形成することをさらに含む。複数の空洞は、チャネル、溝、または実質的に半球の形をした窪みもしくは穴といったタイプの空洞の少なくとも１つでよい。第２の導電性媒体を堆積するステップは、第２の導電性媒体を堆積して複数の第２の導体を形成することもさらに含んでよい。この例示的方法は、複数の第２の導体の上または中に、第３の導電性媒体を堆積することをさらに含んでよい。
【００１２】
また、選択された例示的実施形態に関して、第１の導電性媒体を堆積するステップは、第１の導電性媒体で複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して基板の表面を削り取ることにより余分な第１の導電性媒体を除去することをさらに含む。同様に、複数の電子コンポーネントを堆積するステップは、複数の電子コンポーネントで複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して基板の表面を削り取ることにより余分な複数の電子コンポーネントを除去することをさらに含む。
【００１３】
例示的実施形態では、複数の電子コンポーネントが結合媒体中に懸濁されていて、印加される場によってこの複数の電子コンポーネントが配向されている間に、結合媒体が硬化されてよい。一般に、硬化された結合媒体は、約１より大きな誘電率を有し、選択された用途のために少なくともある程度の電気的絶縁をもたらす。例示的硬化ステップは、（１）実質的に均一で実質的に一定の印加される電磁界を用いて結合媒体を硬化させること、（２）印加される紫外線の電磁界を用いて結合媒体を硬化させること、および／または（３）印加される可視スペクトルの電磁界を用いて結合媒体を硬化させることを含む。
【００１４】
別の例示的実施形態では、複数の電子コンポーネントが溶剤中に懸濁される。この実施形態に関して、例示的方法は、溶剤を蒸発させることと、印加される場によって複数の電子コンポーネントが配向されている間に、複数の電子コンポーネントを複数の第１の導体に結合することとをさらに含む。
【００１５】
選択された実施形態に関して、この例示的方法は、第１の導体への迫持受または第１の導体中の迫持受によって、あるいは第１の導体へ複数の電子コンポーネントをアニールすることなどによって、第１の導体へ複数の電子コンポーネントを結合することをさらに含んでよい。
【００１６】
例示的実施形態では、第１の導電性媒体は導電性インクであり、これは、印加される紫外線放射または印加される熱を用いて硬化されてよい。また、例示的実施形態では、第２の導電性媒体は光学的に透過性のポリマーである。
【００１７】
印加される場は、例えば電界、磁界、または電磁界でよい。それに加えて、この例示的方法は、複数の電子コンポーネントの堆積後、または堆積中に音場を印加すること、あるいは複数の電子コンポーネントの堆積後、または堆積中に基板を振動させることをさらに含んでよい。
【００１８】
例示的実施形態では、堆積ステップは、プリント、コーティング、圧延、噴霧、レイヤリング、スパッタリング、ラミネーション、スクリーン・プリント、インクジェット・プリント、電気光学プリント、電気インク・プリント、フォトレジスト・プリント、熱プリント、レーザ・ジェット・プリント、磁気プリント、パッド・プリント、フレキソ・プリント、ハイブリッド・オフセット・リソグラフィ、グラビア・プリント、および／またはプリントの少なくとも１つのタイプの堆積をさらに含む。
【００１９】
別の例示的実施形態では、第２の光学的に透過性の導電性媒体が第２の導体を形成し、この例示的方法は、第２の導体の上に、または第２の導体の中に、第３の導電性媒体を堆積することをさらに含む。
【００２０】
複数の電子コンポーネントは、例えば、発光ダイオード（「ＬＥＤ」）または光起電力ダイオードなど任意のタイプまたは種類のダイオード、あるいはトランジスタでよい。電子装置は、例えば、アドレス指定可能な発光ダイオード・ディスプレイ、静的な、または局所的にアドレス指定可能な発光ダイオード・ディスプレイ、あるいは照明装置でよい。また、電子装置は、例えば光起電力ダイオードを用いることなどによる電力発生器でもよい。複数の電子コンポーネントは、例えば、シリコンベースの光起電力ダイオードまたは砒化ガリウムベースのＬＥＤなど、任意の適当な材料から成ってよいが、これらには限定されない。
【００２１】
複数の電子コンポーネントは、縦長で薄い（例えば１００μｍ×１８〜２０μｍ×２０〜４０μｍ）形、またはタワー形をした下部分の上に、より広くて丸い最上部がある「きのこ」形、あるいは直立した部分に回転または旋回する傾向がある丸い下側部分が取り付けられている逆きのこ形など、印加される場でのアラインメントにより適した様々な形状またはサイズで供給されてもよい。当業者なら、複数の電子コンポーネント向けに、多種多様な形状、サイズ、および構成が利用可能であり、あらゆる所与の用途向けに、例えばサイズ、形状、または構成が選択されたものは、すべて本発明の範囲内に入ることを理解するであろう。
【００２２】
別の例示的実施形態では、電子装置を製造する方法は、基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、複数の空洞内に複数の電子コンポーネントを堆積することと、印加される場を用いて複数の電子コンポーネントを配向することと、光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して複数の第２の導体を形成することとを含む。
【００２３】
さらに別の例示的実施形態では、アドレス指定可能な発光ディスプレイを製造する方法は、基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、印加される紫外線放射または印加される熱を用いて第１の導電性媒体を硬化させることと、複数の空洞内に複数の発光性電子コンポーネントを堆積して、結合媒体中に複数の発光性電子コンポーネントを懸濁しておくことと、印加される場を用いて複数の発光性電子コンポーネントを配向することと、複数の発光性電子コンポーネントを複数の第１の導体へ結合することと、印加される場によって複数の発光性電子コンポーネントが配向されている間に結合媒体を硬化させることと、光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して、複数の発光性電子コンポーネントに結合された複数の第２の導体を形成することと、複数の第２の導体の上または中に、第３の導電性媒体を堆積することとを含む。
【００２４】
さらに別の例示的実施形態では、アドレス指定可能な発光装置は、複数の空洞を有する基板と、基板に、少なくとも部分的に空洞内に結合され、第１の実質的に平行な配向を有する複数の第１の導体と、複数の第１の導体に結合され、第１の配向に対して実質的に垂直な第２の配向を有する複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードに結合され、第２の配向に対して実質的に垂直であって、第１の配向に対して実質的に垂直な第３の配向を有する複数の実質的に光学的透過性の第２の導体とを備える。さらに、複数の第３の導体は、複数の第２の導体に結合され、かつ第３の配向を有してよい。光学的に透過性の硬化された電気的絶縁材料は、複数の発光ダイオードのそれぞれに結合されてよい。
【００２５】
別の例示的実施形態では、発電装置は、基板と、基板に結合され、第１の実質的に平坦な配向を有する１つの第１の導電層を形成する第１の導体と、第１の導体に結合され、第１の配向に対して実質的に垂直な第２の配向を有する複数の光起電力ダイオードと、複数の光起電力ダイオードに結合され、第１の実質的に平坦な配向を有する１つの第２の導電層を形成する実質的に光学的透過性の第２の導体とを備える。
【００２６】
基板は実質的に平坦で、厚さは２ミリメートル未満でよい。例えば、基板は、紙、コート紙、プラスチック・コート紙、エンボス紙、繊維紙、ボール紙、ポスター用紙、ポスターボード、木、プラスチック、ゴム、織物、ガラス、セラミック、コンクリート、または石といったタイプの基板の少なくとも１つを備えてよい。
【００２７】
複数の空洞は、実質的に細長く、第１の配向を有してよい。あるいは、複数の空洞は、実質的に、かつ部分的に半球形であってよく、配列に配設される。この後者の実施形態に関して、複数の第１の導体は、複数の空洞内に実質的に配設された第１の部分、および実質的に細長く、第１の配向に配設された第２の部分をさらに備えてよい。
【００２８】
例示的実施形態では、複数の第１の導体は、硬化された導電性インクまたは硬化された導電性ポリマーを含んでよい。例えば、複数の第１の導体は、銀の導電性インク、銅の導電性インク、金の導電性インク、アルミニウムの導電性インク、錫の導電性インク、カーボンの導電性インクまたは導電性ポリマーといったタイプの導体の少なくとも１つを、硬化された形で含んでよい。同様に、複数の第２の導体は、光学的に透過性のポリマーを含んでよい。例えば、複数の第２の導体は、アンチモン酸化錫、インジウム錫酸化物、またはポリエチレン−ジオキシチオフェンといったタイプの光学的に透過性のポリマーの少なくとも１つを含んでよい。
【００２９】
様々な例示的実施形態で、複数の発光ダイオードまたは他のタイプのダイオードが、迫持受によって、複数の第１の導体に、またはその導体中に結合されてよく、あるいは複数の第１の導体に、またはその導体中にアニールされてよい。さらに、複数の第１の導体、複数の発光ダイオードまたは他のタイプのダイオード、および複数の第２の導体が、プリント・プロセスによって堆積されてよい。さらに、様々なダイオードが、非対称に整形されて、例えばきのこ形、逆きのこ形、またはタワー形を有してよい。
【００３０】
さらに別の例示的実施形態では、アドレス指定可能な装置は、複数の空洞を有する基板と、基板に、少なくとも部分的に空洞内に結合され、第１の実質的に平行な配向を有する複数の第１の導体と、複数の第１の導体に結合され、第１の配向に対して実質的に垂直な第２の配向を有する複数の電子コンポーネントと、複数の電子コンポーネントに結合され、第２の配向に対して実質的に垂直であって第１の配向に対して実質的に垂直な第３の配向を有する複数の第２の導体とを備える。
【００３１】
さらに別の例示的実施形態では、発光装置は、基板と、基板に結合され、第１の実質的に平坦な配向を有する１つの第１の導電層を形成する第１の導体と、第１の導体に結合され、第１の配向に対して実質的に垂直な第２の配向を有する複数の発光ダイオードと、複数の発光ダイオードに結合され、第１の実質的に平坦な配向を有する１つの第２の導電層を形成する実質的に光学的透過性の第２の導体とを備える。
【００３２】
別の例示的実施形態は、複数の空洞を有する基板と、基板に、少なくとも部分的に空洞内に結合され、第１の実質的に平行な配向を有する複数の第１の導体と、複数の第１の導体に結合され、第１の配向に対して実質的に垂直な第２の配向を有する複数のダイオードと、複数のダイオードに結合され、第２の配向に対して実質的に垂直であって第１の配向に対して実質的に垂直な第３の配向を有する複数の実質的に光学的透過性の第２の導体とを備える装置を提供する。
【００３３】
そのような例示的実施形態では、基板は複数の空洞を有してよく、これらの空洞は、実質的に細長く、第１の配向内で実質的に平行であり、あるいは、基板は、実質的に、かつ部分的に半球形であって配列に配設された複数の空洞を有してよい。第１の導体は、複数の空洞内にそれぞれが実質的に配設された第１の部分を有する複数の第１の導体と、第１の配向内で、実質的に細長く、かつ実質的に平行な第２の部分とをさらに備えてもよい。別の実施形態では、第１の導体が、複数の実質的に平行な第１の導体をさらに備えてよく、また、第２の導体が、複数の第２の導体をさらに備えてよく、第２の導体のそれぞれが実質的に平行であり、複数の第１の導体に対して実質的に垂直である。
【００３４】
本発明の多数の他の利点および特徴は、本発明の、以下の詳細な説明、その実施形態、特許請求の範囲、および添付図面から容易に明白になるであろう。
【００３５】
本発明の目的、特徴および利点は、以下の開示を添付図面とともに検討すると、より容易に理解されるはずであり、様々な図で、同一のコンポーネントを特定するのに同じ参照数字が用いられており、また、英字を伴う参照数字は、様々な図において選択されたコンポーネントの実施形態の、追加のタイプ、具体例または変形形態を特定するのに利用される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の教示による装置の実施形態向けの第１の例示的基板１００の斜視図である。
【図２】本発明の教示による装置の実施形態向けの第１の例示的基板１００の断面図である。
【図３】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体が堆積されている第１の例示的基板の斜視図である。
【図４】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体を有する第１の例示的基板の断面図である。
【図５】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体および複数の電子コンポーネントが堆積されている第１の例示的基板１００の斜視図である。
【図６】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体および複数の電子コンポーネントが堆積されている第１の例示的基板の断面図である。
【図７】本発明の教示による装置の実施形態向けの、印加される場の中で配向された例示的電子コンポーネントの、電子的等価回路要素を伴った断面図である。
【図８】本発明の教示による装置の実施形態向けの第２の例示的基板の斜視図である。
【図９】本発明の教示による装置の実施形態向けの第２の例示的基板の断面図である。
【図１０】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体が堆積されている第２の例示的基板２００の斜視図である。
【図１１】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体を有する第２の例示的基板の断面図である。
【図１２】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体が堆積されている第２の例示的基板の斜視図である。
【図１３】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体が堆積されている第２の例示的基板の断面図である。
【図１４】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体および複数の電子コンポーネントが堆積されている第２の例示的基板の斜視図である。
【図１５】本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体および複数の電子コンポーネントが堆積されている第２の例示的基板の断面図である。
【図１６】本発明の教示による第２の例示的装置の実施形態の第１の断面図である。
【図１７】本発明の教示による第１の例示的装置の実施形態の斜視図である。
【図１８】本発明の教示による第２の例示的装置の実施形態の斜視図である。
【図１９】本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の斜視図である。
【図２０】本発明の教示による第１の例示的装置の実施形態の第１の断面図である。
【図２１】本発明の教示による第１の例示的装置の実施形態の第２の断面図である。
【図２２】本発明の教示による第２の例示的装置の実施形態の第２の断面図である。
【図２３】本発明の教示による第４の例示的装置の実施形態の断面図である。
【図２４】本発明の教示による第５の例示的装置の実施形態の断面図である。
【図２５】本発明の教示による第６の例示的装置の実施形態の断面図である。
【図２６】本発明の教示による第７の例示的装置の実施形態の断面図である。
【図２７】本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の断面図である。
【図２８】本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の断面図である。
【図２９】本発明の教示によるシステムの実施形態を示すブロック図である。
【図３０】本発明の教示による方法の実施形態を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明は、様々な形式の実施形態が可能であるが、本開示は、本発明の原理の例示と見なされるべきであり、本発明を示される特定の実施形態に限定するようには意図されていないという理解を伴って、その特定の例示的実施形態が図で示され、本明細書で詳細に説明される。この点で、本発明と整合性のある少なくとも１つの実施形態について詳細に説明する前に、本発明は、その用途において、上記および以下で説明され、図示され、あるいは実施例で説明された構成の詳細およびコンポーネントの機構に限定されるものではないことを理解されたい。本発明と整合性のある方法および装置は、別の実施形態が可能であり、様々なやり方で実施され、かつ実行され得る。本明細書で用いられる言葉遣いおよび用語ならびに以下に含まれる要約は、説明のためであって、限定するものと見なされるべきでないことも理解されたい。
【００３８】
選択された実施形態に関して、本明細書で開示された本発明は、２００４年１２月２７日出願の、発明者がＷｉｌｌｉａｍ  Ｊｏｈｎｓｔｏｎｅ  Ｒａｙらである「Ａｄｄｒｅｓｓａｂｌｅ  Ａｎｄ  Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ  Ｅｍｉｓｓｉｖｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ」という名称の、米国特許出願第１１／０２３，０６４号、２００５年７月１３日出願の、発明者がＷｉｌｌｉａｍ  Ｊｏｈｎｓｔｏｎｅ  Ｒａｙらである「Ａｄｄｒｅｓｓａｂｌｅ  Ａｎｄ  Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ  Ｅｍｉｓｓｉｖｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ」という名称の、米国特許出願第１１／１８１，４８８号、２００６年７月１２日出願の、発明者がＷｉｌｌｉａｍ  Ｊｏｈｎｓｔｏｎｅ  Ｒａｙらである「Ｓｔａｔｉｃ  ａｎｄ  Ａｄｄｒｅｓｓａｂｌｅ  Ｅｍｉｓｓｉｖｅ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ」という名称の、米国特許出願第１１／４８５，０３１号（「関連出願」）と関係するものであり、これらは本出願の出願人に譲渡されており、これらすべての出願の内容全体が参照によって本明細書に組み込まれ、一般に開示されたすべての内容に対して優先権を主張するものである。
【００３９】
図１は、本発明の教示による装置の実施形態１７５、１８５向けの第１の例示的基板１００の斜視図である。図２は、本発明の教示による装置の実施形態１７５、１８５向けの第１の例示的基板１００の断面図（面２５−２５’を通るもの）である。装置１７５へのいかなる参照も、以下で論じられる装置１７５Ａ、１７５Ｂ、１７５Ｃ、および１７５Ｄを含むその変形形態を意味し、かつ含むと理解されるべきであり、またその逆もあり得ることに留意されたい。図１および図２で示されるように、基板１００は複数の空洞（または空隙）１０５を含み、これらは、選択された実施形態に関して、細長い空洞として形成されており、チャネル、溝または細長い溝（あるいは同様な意味合いで、窪み、低点、穴、開口部、間隙、オリフィス、中空、スリット、または通路）を効果的に形成する。別の空洞１０５実施形態が、複数の空洞１０５を示す図８を参照しながら以下で論じられ、これらの空洞は、実質的に円形または楕円形の窪みまたは穴の２０５に整形され、基板２００（空洞２０５の形状だけが基板１００と異なる）を形成する。したがって、空洞１０５または２０５への本明細書のいかなる参照も、その他の、または任意の他の形状またはサイズの空洞を意味し、かつ含むものと理解されたい。以下に論じられるように、複数の空洞１０５、２０５は離隔され、これらは複数の第１の導体を整形し画定するのに利用されることになる。さらに、複数の空洞１０５、２０５も、カラー選択用（例えば、これも以下で論じられる赤色、緑色または青色のＬＥＤである１２０Ａの選択用）の「保持ウェル」を画定するのに利用されてよい。空洞またはチャネルの１０５は、図１では実質的に平行で同じ向きに配向されたものとして示されているが、当業者なら、チャネルの深さおよび幅、チャネルの配向（例えば、円形、楕円、曲線、波状、正弦波形、三角形、奇抜なもの、芸術的なものなど）、間隔の変化、空隙または空洞のタイプ（例えばチャネル、窪みまたは穴）などを含む無数の変形形態が有効であり、そのような変形形態は、すべて同等であって本発明の範囲内に入ると見なされることを理解するであろう。その他の形式を有する基板１００、２００が、図８〜図１６、図１８、図１９、図２２〜図２５、図２７および図２８を参照しながら以下に示されて論じられる。
【００４０】
基板１００、２００は、例えば、限定的でなく、プラスチック、紙、ボール紙、またはコート紙もしくはボール紙などの任意の適当な材料を含んでよく、あるいはこれらの材料から形成されてよい。例示的実施形態では、基板１００、２００は、エンボス加工およびコーティングを施され、成形プロセスなどによって一体化して形成された複数の空洞１０５、２０５を有する紙またはプラスチック、例えばＳａｐｐｉ，Ｌｔｄ．から市販されているエンボス紙またはエンボス紙ボードを含む。また、例えば、基板１００、２００は、紙、コート紙、プラスチック・コート紙、繊維紙、ボール紙、ポスター用紙、ポスターボード、本、雑誌、新聞、木板、合板、およびその他の紙または木をベースにした製品の任意の選択された形態と、プラスチック材料の任意の選択された形態（シート、フィルム、ボードなど）と、天然ゴムおよび合成ゴムの材料および製品の任意の選択された形態と、天然繊維および合成繊維の任意の選択された形態と、ガラス、セラミック、およびその他のシリコンまたはシリカから導出された材料および製品の任意の選択された形態と、（硬化された）コンクリート、石、およびその他の建築用の材料および製品と、その他の現在既存の製品もしくは今後作成される製品とのうち任意の１つまたは複数を含んでよい。第１の例示的実施形態では、基板１００、２００は、ある程度の電気的絶縁をもたらすもの（すなわち、装置１７５およびその変形形態１７５Ａ、１７５Ｂ、１７５Ｃ、１７５Ｄ、２７５の（第１の）面に堆積または塗布された複数の第１の導体１１０の電気的絶縁をもたらすのに十分な誘電率または絶縁特性を有するもの）から選択されてよい。例えば、比較的高くつく選択ではあるが、基板１００、２００としてシリコンウェーハも利用され得る。しかし、他の例示的実施形態では、Ｓａｐｐｉ，Ｌｔｄ．から入手可能な特許の紙および１００ポンドの表紙用紙、または三菱製紙、Ｍｅａｄなど他の製紙業者からの類似のコート紙および他の紙製品など、プラスチックをコーティングした紙の製品が基板１００を形成するのに利用される。さらなる例示的実施形態では、上記で引用された関連出願に開示されているように、任意のタイプの基板１００、２００が、基板１００、２００の面に追加のシーリング層または封緘層（ラッカーおよびビニルなどのもの）を与えられて利用され得る。
【００４１】
本発明によれば、次いで、複数の第１の導体１１０が、対応する複数の空洞１０５、２０５内に塗布または堆積される。以下で非常に詳細に論じられるように、複数の空洞２０５に対して、複数の第１の導体１１０Ａおよび１１０Ｂとして示されているように、複数の第１の導体１１０を１ステップまたは２ステップで堆積することができる。図３は、本発明の教示による装置の実施形態１７５、１８５向けの、複数の第１の導体１１０が堆積されている第１の例示的基板１００の斜視図である。図４は、本発明の教示による装置１７５、１８５の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０を有する第１の例示的基板１００の断面図（面３０−３０’を通るもの）である。例示的装置１７５、１８５、２７５を製造する例示的方法では、基板１００（または２００）に導電性インク（銀（Ａｇ）インクなど）がプリントまたは塗布され、次に、（紫外線（ｕｖ）硬化プロセスなどによって）硬化または部分的に硬化されて、複数の第１の導体１１０を形成する（また、複数の第３の導体１４５、図２９のバス３１０、３１５および以下で論じられる任意の電気的終端または他の導電性終端を形成するのにも利用されてよい）。
【００４２】
第１の導体１１０、第３の導体１４５、およびバス３１０、３１５など任意の他の非透過性導体を形成するのに、銅、錫、アルミニウム、金、貴金属、あるいはカーボンのインク、ゲルまたは他の液体もしくは半固体の材料など、他の導電性のインクまたは材料も利用されてよい。さらに、プリントまたはコーティングが可能な任意の他の導電性物質が第１の導体１１０、第３の導体１４５および／またはバス３１０、３１５を形成するのに同等に利用されてよく、例示的導電性化合物は、（１）Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ（米国ニューハンプシャー州ロンドンベリー）の、ＡＧ−５００、ＡＧ−８００およびＡＧ−５１０のＳｉｌｖｅｒ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｉｎｋ（これらは、紫外線硬化可能な誘電体ＵＶ−１００６Ｓの追加コーティング（第１の誘電体層１２５の一部分など）も含んでよい）と、（２）ＤｕＰｏｎｔの、７１０２  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（５０００  Ａｇをオーバープリントするなら）、７１０５  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、５０００  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（図２９のバス３１０、３１５および任意の終端向けにも有効である）、７１４４  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（ＵＶ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔとともに）、７１５２  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（７１６５  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔとともに）および９１４５  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（図２９のバス３１０、３１５および任意の終端向けにも有効である）と、（３）ＳｕｎＰｏｌｙ，Ｉｎｃ．の、１２８Ａ  Ｓｉｌｖｅｒ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｉｎｋ、１２９Ａ  Ｓｉｌｖｅｒ  ａｎｄ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｉｎｋ、１４０Ａ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｉｎｋ、および１５０Ａ  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｉｎｋと、（４）Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ，Ｉｎｃ．の、ＰＩ−２０００  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｈｉｇｈｌｙ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｉｎｋとを含む。以下で論じられるように、これらの化合物は、第３の導体１４５、バス３１０、３１５、および任意の他の導電性パターンまたは接続を形成するのにも利用されてよい。さらに、導電性のインクおよび化合物は、多種多様な他の供給元から入手可能である。
【００４３】
導電性ポリマーも、複数の第１の導体１１０、第３の導体１４５および／またはバス３１０、３１５を形成するのに利用されてよい。例えば、米国ニュージャージー州リッジフィールドパークのＡｇｆａ  Ｃｏｒｐ．の、商品名「Ｏｒｇａｃｏｎ」として市販されているポリエチレン−ジオキシチオフェンなどのポリエチレン−ジオキシチオフェンが利用されてよい。同等に利用され得る他の導電性ポリマーには、例えばポリアニリンおよびポリピロールのポリマーが含まれるが、これらには限定されない。
【００４４】
例示的実施形態では、それぞれ隆起（または非チャネル）部分１１５および空洞（例えばチャネル）１０５として示され、一般にすべてが実質的に平行な配向を有して（全体的に滑らかな）山と谷を形成する交番する一連の隆起部を基板１００が有するように、エンボス加工された基板１００が利用される。次いで、導電性のインクまたはポリマーが、エンボス加工された山または谷のいずれかで残っているように与えられてよく、アドレス指定可能なディスプレイに関しては、好ましくは山と谷のどちらにも残らずに、複数の第１の導体１１０を生成し、これらは実質的に平行であるばかりでなく、互いにエンボス加工によって決定された物理的な離隔距離を有する。実際、エンボス加工された谷に導電性のインクまたはポリマーが与えられたとき、対応する第１の複数の導体１１０もエンボス加工された山によって互いから分離され、離隔されていることに加えて絶縁された物理的分離が生じる。例えば、エンボス加工された基板の全体に導電性のインクまたはポリマーが与えられてよく、次いで、「ドクターブレード」を利用して、導電性インクのコーティングを有する基板１００、２００の表面の全体にわたってブレードをこすることなどにより、すべての山から導電性のインクまたはポリマーが除去され、導電性のインクまたはポリマーが残されて実質的に平行な配向を有する第１の複数の導体１１０を形成する。あるいは、導電性のインクまたはポリマーが先端プリントなどによってエンボス加工された山のみに（無視できる圧力またはゼロ圧力を用いて）与えられてよく、やはり導電性のインクまたはポリマーが残されて、実質的に平行な配向を有する第１の複数の導体を形成する。
【００４５】
例えば、基板１００、２００の全体または大部分の上に、導電性インクが、余分に、コーティングされるかそうでなければ与えられてよく、次に、プリント技術で知られているように、「ドクターブレード」または他のタイプの削り取りを用いて余分な導電性インクが除去され、続いて、複数のチャネル１０５内の導電性インクがｕｖ硬化される。そのようなドクターブレードを用いると、複数の空洞１０５、２０５内の導電性インクを、（ドクターブレードからの接触などによって削り取るプロセスにより、基板の非チャネル部分（隆起部分１１５）を覆っているものを除去するなどして）そのバランスとともに所定の位置に残すことができる。ドクターブレードの剛性および印加圧力を含むプリントのタイプ次第で、導電性インクは、例えば、複数の空洞１０５、２０５のそれぞれの中にメニスカスを形成する、あるいはその代わりに上方へ撓む可能性がある。電子技術またはプリント技術の業者なら、複数の第１の導体１１０が形成され得るやり方の無数の変形形態を、そのようなすべての変形形態が本発明と等価であって本発明の範囲内に入ると見なされることとともに理解するであろう。
【００４６】
結果として、本明細書で用いられる「プリント」は、インパクト式／非インパクト式、現在既知のもの／将来開発されるものにかかわらず、すべてのプリント、コーティング、圧延、噴霧、レイヤリング、スパッタリング、堆積、ラミネーションおよび／または貼付プロセスの任意のものおよびすべてを意味し、指し、かつ含むものであり、スクリーン・プリント、インクジェット・プリント、電気光学プリント、電気インク・プリント、フォトレジスト・プリントおよび他のレジスト・プリント、熱プリント、レーザ・ジェット・プリント、磁気プリント、パッド・プリント、フレキソ・プリント、ハイブリッド・オフセット・リソグラフィ、グラビア・プリントおよび他の凹版プリントを含むがこれらには限定されない。そのようなプロセスは、すべて本明細書のプリント・プロセスと見なされ、同等に利用され得て、本発明の範囲内に入る。また、重要なことには、この例示的プリント・プロセスは、大幅な製造管理または制約を必要としない。特別な温度または圧力は必要ではない。既知のプリント・プロセス基準を上回るクリーンルームまたはフィルタリングされた空気は不要である。しかし、様々な実施形態を形成する、次々に与えられる様々な層の適切なアラインメント（重ね合わせ）のためなど、ばらつきを少なくするために、比較的一定の温度（以下で論じる例外の可能性がある）および湿度は望ましいものであり得る。さらに、利用される様々な化合物は、例えば、熱硬化もしくは熱乾燥、大気状態の条件下での空気乾燥、またはｕｖ硬化を施される可能性のある様々なポリマー、バインダまたは他の拡散剤中に含まれてよく、そのような変形形態は、すべて本発明の範囲内に入る。
【００４７】
複数の空洞１０５、２０５を有する基板１００、２００を使用することの特別な利点は、重ね合わせプリントの正確さを必要とせず、装置１７５、１８５、２７５を形成する様々な材料および層を連続して与えるのに、１次元の重ね合わせまたは相対的な重ね合わせで十分であり得ることである。
【００４８】
選択された実施形態次第で、基板１００、２００は、複数の空洞１０５、２０５のない、実質的に平坦で、平滑または均一な面を有してよいことに留意されたい。例えば、静的ディスプレイ装置２７５を形成するとき、実質的に平坦で、平滑または均一な面を有する基板１００、２００が利用されてよく、複数の第１の導体１１０の個別アドレス指定の能力または適合性が不要になるはずであるため、１つまたは複数の第１の導体１１０も、１つの電極あるいは１つまたは複数の分離した電極（これらも実質的に平坦でよい）として堆積されてよい。以下で非常に詳細に論じられるように、結果として生じる装置は、照明または静的ディスプレイなどの用途に大変有効である。そのような装置２７５の実施形態が図１９に示されており、対応する断面が図２７および図２８に示されている。
【００４９】
複数の第１の導体１１０の堆積に続いて、材料（導電性のインクまたはポリマーなど）は、硬化または部分的硬化を施されてよく、固体または半固体を形成する。他の実施形態では、複数の第１の導体１１０は、液体の状態にとどまって、後に硬化されてよい。複数の第１の導体１１０の堆積に続いて、任意のそのような硬化、部分的硬化、または非硬化を用いて、複数の第１の導体１１０の上に、絶縁バインダ１３５中の複数の電子コンポーネント１２０（例えば、発光ダイオードもしくは光起電力ダイオードなどのダイオード１２０Ａまたはトランジスタ１２０Ｂ）の懸濁が与えられ、次いで、例えば電界または磁界などの印加される場１５０を用いて、複数の電子コンポーネント１２０が配向される。例示的実施形態では、実質的に均一の電界の印加と同時に、音場も少なくとも部分的に印加される。場合によっては複数の電子コンポーネント１２０のあらゆる慣性を潜在的に低減し、印加される電界または磁界によるそれらの配向を最大限支援するために、複数の電子コンポーネント１２０に対して若干の機械振動を与えるように音場が利用され、他の実施形態では、他の、振動の手段もしくは形態または慣性の低減が同等に利用されてよい。
【００５０】
絶縁バインダ１３５中の複数の電子コンポーネント１２０の懸濁は、例えば、複数の第１の導体１１０を有する複数の空洞１０５、２０５内へのプリントなど、プリントまたはコーティングのプロセスによって与えられ得る。また、例えば、絶縁バインダ１３５中の複数の電子コンポーネント１２０の懸濁は、基板および複数の第１の導体１１０の上にコーティングされてよく、あらゆる余分なものはドクターブレードまたは他の削り取りプロセスを用いて除去される。例示的装置１７５、１８５、２７５の実施形態では、複数の電子コンポーネント１２０は、基板１００、２００の面に対して（印加される場１５０によって）実質的に垂直に配向される。図５、図６は、それぞれ第１の例示的基板１００の斜視図および断面図（面３５−３５’を通るもの）であり、複数の第１の導体１１０および複数の電子コンポーネント１２０が、本発明の教示による装置１７５、１８５、２７５の実施形態向けに、絶縁バインダ１３５中に堆積され、印加される場１５０の中で配向されている。
【００５１】
図７は、本発明の教示による装置１７５、１８５の実施形態向けのダイオード１２０Ａとして示され、印加される場１５０の中で配向された例示的電子コンポーネント１２０の、電子的等価回路要素１６０を伴った簡易断面図である。図示されたように、ダイオード１２０Ａはｐｎ接合１５５を備え、そのドーパント構成のために、固有電圧および対応する電磁界を有する。また、図示されたように、ダイオード１２０Ａまたは他の例示的電子コンポーネント１２０は、第１の導体１２５および第２の導体１３０をさらに備えてよく、これらは、製造中に、例示的電子コンポーネント１２０の一部分として、あるいは例示的電子コンポーネント１２０と一体化して形成されてよい。本発明は、固有電圧による効果を有利に利用するものであり、懸濁されたダイオード１２０Ａまたはその他の例示的電子コンポーネント１２０がそのような固有電圧を有し、ダイポール効果を示し得る。より詳細には、（絶縁バインダ１３５中などで）自由に懸濁されて移動することができるとき、そのようなダイポールは、印加される電磁界（１５０）に応じて移動または回転することになり、印加される場１５０と平行に（または極性次第で逆平行に）なる。
【００５２】
静的または動的な電界、磁界、および／または電磁界に加えて、その他のタイプの印加される場１５０も利用されてよい。例えば、特定のタイプの電子コンポーネントまたは粒子を配向し、かつ複数の第１の導体に結合するのに音場が利用されてよい。ｕｖ放射、またはレーザ光（レーザ・ピンセットをもたらすために用いられるものなど）など他のタイプの放射も、印加される場１５０として用いられてよい。選択された実施形態および選択された電子コンポーネント次第で、温度による硬化および／または結合も利用されてよい。印加される場１５０の強度も、例えば、電子コンポーネントと複数の第１の導体との間に十分な電気接触を生じさせるのに十分な力を与えるために、様々であってよい。印加される場の配向も、例えば、配向されている電子コンポーネントのタイプ次第で、チャネル１０５に対して垂直であるが基板１００の面と平行であるなど、様々であってよい。電界などの場の中で配向されることになるダイオード１２０Ａ（例えばＬＥＤまたは光起電力ダイオード）などの電子コンポーネントの能力も、作動しているダイオード１２０Ａ（例えばＬＥＤまたは光起電力ダイオード）と作動していないダイオード１２０Ａ（例えばＬＥＤまたは光起電力ダイオード）（不良品の可能性があり、前述のダイポール効果を示さないもの）とを区別するのに利用されてよい。
【００５３】
さらに、例示的実施形態では、ダイオード１２０Ａなどの電子コンポーネントは、赤色ＬＥＤ  １２０Ａの第１の行／空洞、緑色ＬＥＤ  １２０Ａの２番目の第１の行／空洞、青色ＬＥＤ  １２０Ａの３番目の第１の行／空洞、赤色ＬＥＤ  １２０Ａの４番目の第１の行／空洞などとプリントして差別的に堆積されてよく、以下で論じられるようにカラー・ダイナミックディスプレイを形成し、それぞれのそのようなＬＥＤ  １２０Ａは、対応する色（波長）の光を発することができ、ピクセルまたはサブピクセルを画定する。
【００５４】
絶縁バインダ１３５は、例えば、反射性の拡散または散乱する粒子も含んでよく、基板１００に対して垂直な方向の光伝送を支援する。また、電子コンポーネント１２０は、示されたダイオードおよびトランジスタに加えて、マイクロマシンもしくはナノマシンまたはデバイスの任意のタイプでよい。例えば、印加される場１５０を用いて、プラズマチューブ（プラズマ・ディスプレイで用いられる）が形成され、堆積され、かつ配向されてよい。
【００５５】
したがって、図５、図６および図７を参照すると、複数の第１の導体１１０の上に、絶縁バインダ１３５中の複数の電子コンポーネント１２０（例えばダイオード１２０Ａ（例えばＬＥＤまたは光起電力ダイオード）またはトランジスタ１２０Ｂ）が与えられたとき、次いで、図示のように、（印加される場が、基板１００の面に対して垂直な状態で）印加される場１５０（電界または磁界など）を用いて、複数の電子コンポーネント１２０が配向され、複数の電子コンポーネント１２０も、基板１００の面に対して垂直な方向に配向されるようになる。複数の電子コンポーネント１２０が一旦整列または配向されると、次いで絶縁バインダ１３５が硬化され、配向された複数の電子コンポーネント１２０を所定の位置に保持する。そのような配向で、複数の電子コンポーネント１２０は、複数の第１の導体１１０との対応する電気接触が生じ、複数の電子コンポーネント１２０の一部分として形成された第１の導体１２５および第２の導体１３０も、複数の第１の導体１１０とのそのような電気接触の生成を助長し得る。さらに、整列し配向された複数の電子コンポーネント１２０が複数の第１の導体１１０に内蔵され、複数の第１の導体１１０がまだ硬化されていない、あるいは部分的にしか硬化されていないとき、続いて、整列し配向された複数の電子コンポーネント１２０が所定の位置にある状態で絶縁バインダ１３５および複数の第１の導体１１０の両方を硬化させると、そのような電気接触の生成がさらに助長され得る。
【００５６】
例示的実施形態では、場１５０は、様々なやり方のうち任意のもので印加され得て、例えば、印加される場は、複数の電子コンポーネント１２０を同一の配向に（例えばｐ側を複数の第１の導体１１０に隣接させて、あるいはｎ側を複数の第１の導体１１０に隣接させて）整列させるのを支援するためなどで、当初はパルス化されてよく、続いて、絶縁バインダ１３５が硬化されるかそうでなければ凝固される間、印加される場１５０を比較的一定に維持して複数の電子コンポーネント１２０を安定させる。例示的実施形態では、場１５０は、実質的に均一に印加され、絶縁バインダ１３５がｕｖ硬化される間、実質的に一定である。当初は、電界とともに音場も印加されてよく、続いて、音場を打ち切り、絶縁バインダ１３５がｕｖ硬化されている間、電界１５０を実質的に均一に一定不変で印加し続ける。別の例示的実施形態では、直流電界１５０が実質的に均一に印加され、この電界は、絶縁バインダ１３５が、可視スペクトル内のものなど他の波長の電磁放射を用いて非ｕｖ硬化されている間、実質的に一定である。さらに別の例示的実施形態では、直流電界１５０が実質的に均一に印加され、この電界は、（１）絶縁バインダ１３５が、可視スペクトル内のものなど他の波長の電磁放射を用いて非ｕｖ硬化され、（２）続いてｕｖ硬化されている間、あるいはこれと逆の順序で硬化されている間、実質的に一定である。別の例示的実施形態では、実質的に一定の直流電界１５０が、実質的に均一に印加され、これが絶縁バインダ１３５の硬化をもたらす。別の例示的実施形態では、実質的に一定の直流電界１５０が、実質的に均一に印加され、これが絶縁バインダ１３５の硬化をもたらし、続いて、ｕｖ波長または非ｕｖ波長であり得る交流電磁界でさらに硬化される。また、例示的実施形態では、様々な形状を有する上側電極および下部電極（別個には示されていない）が、フラット・シートまたは格子の形状を有するものなど実質的に均一な電界を形成するのに利用されてよい。
【００５７】
絶縁（または誘電性）バインダ１３５、および任意の第２の絶縁（または誘電性）バインダ１７０は、複数の第１の導体１１０と以下で論じられる複数の第２の導体１４０との間の電気的絶縁をもたらすのに十分な適切に高い誘電率を有する、任意の硬化可能な化合物から成ってよい。多種多様な誘電体化合物が利用されてよく、すべてが本発明の範囲内であり、例えば、絶縁バインダ１３５、１７０を形成するために、熱硬化可能なバインダまたはｕｖ硬化可能なバインダの中に含まれてよい。絶縁（または誘電性）バインダ１３５を形成するのに利用される例示的誘電体化合物は、（１）Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓのチタン酸バリウム誘電体、（２）ＤｕＰｏｎｔの、５０１８Ａ  Ｃｌｅａｒ  ＵＶ  Ｃｕｒｅ  Ｉｎｋ、５０１８Ｇ  Ｇｒｅｅｎ  ＵＶ  Ｃｕｒｅ  Ｉｎｋ、５０１８  Ｂｌｕｅ  ＵＶ  Ｃｕｒｅ  Ｉｎｋ、７１５３  Ｈｉｇｈ  Ｋ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ、および８１５３  Ｈｉｇｈ  Ｋ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ、（３）ＳｕｎＰｏｌｙ，Ｉｎｃ．の、３０５Ｄ  ＵＶ  Ｃｕｒａｂｌｅ  ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｉｎｋおよび３０８Ｄ  ＵＶ  Ｃｕｒａｂｌｅ  ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｉｎｋ、および（４）様々な製造業者の、二酸化チタン充填のＵＶ硬化可能なインクを含むが、これらには限定されない。
【００５８】
当業者なら、様々な除去可能な化合物またはエッチング可能な化合物も利用され得ることも理解するであろう。例えば、一旦、複数の電子コンポーネント１２０が、内部に組み込まれるか、あるいは複数の第１の導体１１０との十分な電気接触が生じて適切に配向されていて、それに続いて硬化されると、絶縁バインダ１３５のすべてまたは一部分が、酸エッチングまたはイオンエッチングのプロセスなどによって除去されてよい。そのようなエッチングまたは洗浄のプロセスも、後続して、複数の電子コンポーネント１２０の対応する第２の終端で複数の第２の導体１４０との電気接触を形成するなど、複数の電子コンポーネント１２０にさらなる電気接触をもたらすのを助長し得る。そのようなエッチングまたは洗浄のプロセスに続いて、選択された実施形態次第で、もう１つの、すなわちさらなる誘電性バインダが与えられてよく、硬化させることができる。
【００５９】
別の変形形態では、電子コンポーネント１２０は、（バインダ１３５の代わりに）溶剤中に懸濁され、印加される場を用いて配向される。次いで、熱の印加などによって溶剤を蒸発させることができ、電子コンポーネントは、依然として適切に配向されている間に、アニールまたは別の熱印加などによって複数の第１の導体に結合される。
【００６０】
図２６を参照しながら以下で論じられるように、複数の第１の導体の堆積と絶縁バインダ中の複数の電子コンポーネントの堆積との間の順序付けも逆にされてよい。
【００６１】
図８〜図１６は、空洞１０５とは異なって整形された空洞２０５（基板２００中にある）を使用するさらなる装置の実施形態１７５Ｃを示すのに役立つものであり、本明細書では、形状が異なることによって、装置１７５Ｃを形成するのに、追加のステップまたは別のステップが必要になることがあるという程度にのみ論じられる。
【００６２】
図８は、本発明の教示による装置の実施形態向けの第２の例示的基板２００の斜視図である。図９は、本発明の教示による装置の実施形態向けの第２の例示的基板２００の断面図（面４５−４５’を通るもの）である。図示のように、基板２００は、複数の空洞１０５、２０５が異なって整形されている点だけが基板１００と異なる。基板２００は、空洞２０５として示されるように、細長いチャネルまたは溝ではなく実質的に円形または半球形をした、窪み、へこみまたは穴を有する。例えば、空洞２０５は、部分的な球形（例えば球体の４分の１または８分の１）であって、デカルト配列に配置されてよい。
【００６３】
図１０は、本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０Ａが堆積されている第２の例示的基板２００の斜視図である。図１１は、本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０Ａを有する第２の例示的基板２００の断面図（面５０−５０’を通るもの）である。上記で論じられたように、複数の第１の導体１１０Ａは、複数の第１の導体１１０と、同一または類似の化合物および方法を用いて同一に形成されてよい。しかし、複数の第１の導体１１０Ａのそれぞれは、一連の「ワイヤ」を形成するより、むしろ個々の導電性の「ドット」すなわち実質的に円形をした導体を形成する。
【００６４】
図１２は、本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０Ａおよび１１０Ｂが堆積されている第２の例示的基板２００の斜視図である。図１３は、本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０Ａおよび１１０Ｂが堆積されている第２の例示的基板２００の断面図（面５５−５５’を通るもの）である。前述のように、図１０〜図１３は、複数の第１の導体１１０Ａおよび１１０Ｂとして、複数の第１の導体１１０の２ステップでの堆積を示す。複数の第１の導体１１０Ｂが堆積され、例えば、複数の第１の導体１１０Ａへのリード線を形成または供給して、複数の第１の導体１１０Ａと電気接触し、また、整形されて、細長い、すなわち「ワイヤ」形状の導体を形成し、複数の第１の導体１１０Ａと基板２００のより多くの周辺部分との間のアクセスをもたらす。次いで、複数の第１の導体１１０Ｂによって、複数の第１の導体１１０Ａへの電導が可能になり、その後、電子コンポーネント１２０への電導が可能になる。
【００６５】
あるいは、この実施形態では、１ステップで複数の第１の導体１１０が堆積されてよい。例えば、複数の第１の導体１１０Ｂに関して図示されたように、複数の第１の導体１１０は、導電性インクを用いてプリントされてよく、空洞２０５内へ流入または滴下することができる部分が、複数の第１の導体１１０Ａを形成する。
【００６６】
図１４は、本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０Ａおよび１１０Ｂならびに複数の電子コンポーネント１２０が堆積されている第２の例示的基板２００の斜視図である。図１５は、本発明の教示による装置の実施形態向けの、複数の第１の導体１１０Ａおよび１１０Ｂならびに複数の電子コンポーネント１２０が堆積されている第２の例示的基板２００の断面図（面６０−６０’を通るもの）である。以前に論じられたように、複数の電子コンポーネント１２０は、絶縁（または誘電性）バインダ１３５中に、堆積され、配向され、かつ硬化されてよい。
【００６７】
図１８は、本発明の教示による第２の例示的装置の実施形態の斜視図である。図１６は、本発明の教示による第２の例示的装置の実施形態の第１の断面図（面６５−６５’を通るもの）であり、図２２は、本発明の教示による第２の例示的装置の実施形態の第２の断面図（面６６−６６’を通るもの）であって、これらは、以下で論じられる図２０および図２１の断面図に類似である。しかし、図１４および図１５では、複数の第１の導体１１０Ｂが、チャネル状の空洞１０５内に閉じ込められるのではなく露出しているので、複数の第２の導体１４０または単一の第２の導体１４０（例えば第２の導電層）の堆積に先立って、プリントまたはコーティングのプロセスなどによって、複数の第１の導体１１０Ｂの上に第２の絶縁層１７０が与えられていることに留意されたい。さらに、第２の絶縁層１７０は、以前に論じられた絶縁化合物または誘電性化合物のうち任意ものから成ってよい。
【００６８】
図１７は、本発明の教示による第１の例示的装置の実施形態１７５の斜視図である。図２０は、本発明の教示による第１の例示的装置の実施形態の第１の断面図（面４０−４０’を通るもの）であり、図２１は、本発明の教示による第１の例示的装置の実施形態の第２の断面図（面４１−４１’を通るもの）である。図１９は、本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態２７５の斜視図である。図２７は、本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の第１の断面図（面７０−７０’を通るもの）であり、図２８は、本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の第２の断面図（面７１−７１’を通るもの）である。
【００６９】
図１６〜図２８を参照すると、複数の電子コンポーネント１２０の配向、支持して安定化する絶縁バインダ１３５の硬化、および追加の絶縁層（例えば上記で論じた１７０）の堆積に続いて、光学的に透過性の（すなわち透明な）第２の導体１４０が与えられる。そのような透過性の第２の導体１４０は、図１９に示されるように、静的もしくは局所的なディスプレイを形成するために、または照明用途向けに、単一電極として与えられてよく、あるいは（図１７および図１８に示されるように）アドレス指定可能なディスプレイを形成するために複数の第２の導体１４０として与えられてよい。透過性の第２の導体１４０は、（１）所定の期間または選択された期間で、装置１７５、１８５、２７５の選択された部分にエネルギーを与えるのに十分な導電率を有する化合物、および（２）可視スペクトルの一部など、選択された波長の電磁放射に対して、少なくとも所定レベルまたは選択されたレベルの透明度または伝達率を有する化合物のうち任意のものから成ってよい。例えば、比較的小さなフォームファクタを有する静的ディスプレイ向けに本発明が利用されるとき、透過性の第２の導体１４０がディスプレイの両端にエネルギーを供給して複数の電子コンポーネント１２０にエネルギーを与える導電時間または導電速度は、時変情報のアクティブ・ディスプレイ（例えばコンピュータのディスプレイ）または比較的大きなフォームファクタを有する静的ディスプレイ向けなど他の用途の場合より比較的に重要度が低い。結果として、透過性の第２の導体１４０を形成するための材料の選択は、装置１７５、１８５、２７５の選択された用途および任意選択の１つまたは複数の第３の導体１４５（以下で論じられる）の利用次第で異なる可能性がある。
【００７０】
任意の選択されたアラインメントまたは重ね合わせに対して適切な制御を与え、プリントまたはコーティングの技術で既知であるかまたは知られるようになる可能性のあるプリントまたはコーティングのプロセスを用いて、１つまたは複数の透過性の第２の導体１４０が、複数の電子コンポーネント１２０（絶縁バインダ１３５によって所定の位置に保持されている）の露出した部分および任意の追加絶縁層の上に与えられる。例えば、以下で論じられる様々な例示的実施形態では、複数の透過性の第２の導体１４０が、複数の電気的に絶縁された電極（個々の透明なワイヤ）を形成するのに利用され、これらの電極は、１回または複数回の印刷サイクル中に形成されてよく、また、対応するピクセルのアドレス指定を用いた適切なピクセル選択をもたらすように、複数の第１の導体１１０と比較すると適切に整列されるべきであり、これは、選択された用途に対して必要なことまたは望ましいことであり得る。次いで、選択された第１の導体１１０と選択された第２の導体１４０との間のオーバーラップ領域によって、選択されたピクセルが形成され、これは、エネルギーを与えられたときダイオード１２０Ａから光を放射させるなどして、それ自体が含む対応する電子コンポーネント１２０へ電力を供給する。静的ディスプレイまたはビジュアルサイン伝達向けなど、透過性の第２の導体１４０が例えば図１９に示されるように単一のシートでよい別の用途では、そのようなアラインメントの問題は比較的に重要度が低い。
【００７１】
装置１７５、１８５、２７５の例示的実施形態では、透過性の第２の導体１４０を形成するのに、ポリエチレン−ジオキシチオフェン（例えばＯｒｇａｃｏｎ）、ポリアニリンもしくはポリピロールのポリマー、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）および／またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）が利用される。ＩＴＯまたはＡＴＯは可視光線に対して十分な透明度をもたらすが、インピーダンスまたは抵抗が比較的大きく（例えば２０ｋΩ）、装置１７５、１８５、２７５のこの層の両端の電気的伝送（対応する電極を下るものなど）に関して、その分だけ比較的大きい（すなわち遅い）時定数が生じる。ポリエチレン−ジオキシチオフェンなど、比較的小さいインピーダンスを有する他の化合物も利用されてよい。結果として、例示的実施形態のうちのいくつかでは、比較的低いインピーダンスまたは抵抗を有する１つまたは複数の第３の導体１４５が、対応する透過性の第２の導体１４０に組み込まれ、あるいは組み込まれることがあり、この層の全体的なインピーダンスまたは抵抗が低減し、導通時間が短縮し、装置１７５、１８５、２７５がダイナミックディスプレイ向けの情報を変化させる応答性も向上する。上記で示されたように、より大きなフォームファクタを有する静的ディスプレイに関しては、より速い照明をもたらすために、そのような１つまたは複数の第３の導体１４５が利用されてよく、照射されるべき領域のより中央の部分にエネルギーを与えることが可能になり、そうでなければ、この中央部分は、透過性の第２の導体１４０の用途に選択される可能性のある多くのタイプの化合物の不十分な伝導のために、エネルギーが与えられずに暗いままであることになる。このことも、様々な表示領域の迅速な明滅または逐次照明向けなど、大きなディスプレイに対する様々なパターンでの照明のために重要である。例えば、１つまたは複数の第３の導体１４５を形成するのに、１つまたは複数の細線が、透過性の第２の導体１４０の対応する細長片またはワイヤの上にプリントされた導電性のインクまたはポリマー（例えば銀のインクまたはポリエチレン−ジオキシチオフェンのポリマー）を用いて形成されてよく、あるいは、より大きなディスプレイでは、１つまたは複数の細線（例えばグリッド・パターンを有するもの）が、より大きく単一の透明な第２の導体１４０の上にプリントされた導電性のインクまたはポリマーを用いて形成されてよく、透明な第２の導体１４０の全体にわたって伝導速度の向上をもたらす。
【００７２】
アドレス指定可能なディスプレイの例示的実施形態では、導電性インクを用いて、１つまたは複数の第３の導体１４５が一連の細線として形成され、１本または２本のワイヤが、複数の第２の導体１４０のそれぞれの第２の導体の長手方向軸の中心に配設され、複数の第２の導体１４０の第２の導体のそれぞれの間の離隔距離と同等の幅を有する。この実施形態では、照明された領域は、選択された分解能次第で、２つの照射されたピクセルが見える可能性がある。別の例示的実施形態では、１つまたは複数の第３の導体１４５のそれぞれが、「はしご」形状を有してよく、２本の縦ワイヤが、垂直のワイヤによって互いに接続されている。
【００７３】
透過性の第２の導体１４０を形成するのに同等に利用され得るその他の化合物には、前述のインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、および商品名「Ｏｒｇａｃｏｎ」で入手可能なポリエチレン−ジオキシチオフェンなど以前に論じられた導電性ポリマーの１つまたは複数を含む、当技術分野で現在知られている透過性導体または知られるようになる可能性のある透過性導体を含む他の透過性導体が含まれる。代表的な透過性導電材料は、例えばＤｕＰｏｎｔから、７１６２および７１６４のＡＴＯの半透明の導体などが入手可能である。透過性の第２の導体１４０は、紫外線放射への露光などの様々な条件下で硬化可能な（ｕｖ硬化可能な）バインダなど、様々なバインダと結合されてもよい。
【００７４】
再び図１９を参照すると、前述のように、第１の導電性媒体が堆積されて、複数の第１の導体１１０ではなく、１つの第１の導体１１０を形成してよい。例えば、基板１００、２００の上に、より大きく平坦な電極として第１の導体１１０がプリントされてよい。同様に、第２の導電性媒体が堆積されて、複数の第１の導体１４０ではなく、１つの第２の導体１４０を形成してよい。選択肢として、１つまたは複数の第３の導体１４５も、この例示的実施形態の中に含まれてよい。次いで、第１および第２の導体がエネルギーを与えられたとき、結果としてダイオード１２０Ａなどの複数の電子コンポーネントに電力が供給され、ダイオード１２０Ａは可視スペクトル内の光を発する。その結果得られる装置２７５は、したがって、照明用途および静的表示ディスプレイ用途向けの特別な有用性を有する。
【００７５】
図２７は、本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の第１の断面図（面７０−７０’を通るもの）である。図２８は、本発明の教示による第３の例示的装置の実施形態の第２の断面図（面７１−７１’を通るもの）である。上記で示されたように、第３の装置は、単一の第１の導体１１０および単一の第２の導体１４０を利用するものであり、任意選択で、第２の導体１４０の上に、または第２の導体の中に１つまたは複数の第３の導体１４５を含んでもよい。
【００７６】
図１６〜図２８で別個には示されていないが、透過性の第２の導体１４０および任意選択の１つまたは複数の第３の導体１４５の堆積に続いて、参照によって本明細書に組み込まれた関連出願に示されているように、様々な保護コーティングが与えられてよい。例えば、第２の導体１４０の間の様々な隙間４２は、様々な光学的に透過性または非透過性の材料のうち任意のもので充填されてよい。さらに、様々な色（赤、緑および青（「ＲＧＢ」）など）が重ねてプリントされてよく、複数の電子コンポーネント１２０のそれぞれの上に着色されたピクセルを画定する。発光ダイオードが、利用されたダイオード１２０Ａのタイプであるときなどの別の代替形態では、様々なＬＥＤ  １２０Ａが、対応するＲＧＢ色などの対応色をもたらすために選択されてよく、プリントされ、かつ整列されて対応するピクセルを形成する。
【００７７】
複数の第１の導体１１０および複数の透過性の第２の導体１４０の１つまたは複数（および任意選択の１つまたは複数の第３の導体１４５）が、対応する電圧の印加などによってエネルギーを与えられたとき、例えばピクセルを画定する、エネルギーを与えられた第１の導体１１０と第２の導体１４０との対応する共通部分（重なる領域）で、電子コンポーネント１２０（例えばダイオード１２０Ａ（例えばＬＥＤ））のそれぞれにエネルギーが供給されることになる。したがって、第１の導体１１０および第２の導体１４０に選択的にエネルギーを与えることによって、装置１７５、１８５は、ピクセルのアドレス指定が可能なダイナミックディスプレイをもたらす。例えば、複数の第１の導体１１０が、対応する複数の行を備えてよく、複数の透過性の第２の導体１４０（および任意選択の１つまたは複数の第３の導体１４５）が、対応する複数の列を備え、各ピクセルは、共通部分、すなわち対応する行と対応する列との重なりによって画定される。また、例えば図１９に示されるように、第２の導体１４０が単一のシートとして形成されたとき、静的ディスプレイに光放射を供給するなどして導体１１０、１４０にエネルギーを供給すると、複数の電子コンポーネント１２０の実質的にすべて（または大部分）に対して電力を供給することになる。
【００７８】
別の例示的実施形態では、電子コンポーネント１２０として光起電力ダイオードが利用されるとき、デバイスが光源に露光されると、電子コンポーネント１２０によってエネルギーが生成されることになる。電圧または電流などの形で生成された電気エネルギーは、第１の導体１１０と第２の導体１４０との間で得ることができ、電源として利用される。そのような発電の実施形態については、第２の導体１４０の上に追加のコーティングが利用されてよく、レンズ効果を有することまたはレンズ効果を形成することなどによって、光起電力ダイオード１２０Ａの上に光を集中すなわち合焦する。さらに、隆起（または非チャネル）部分１１５の上などに、様々なマスキング層も利用されてよい。
【００７９】
図２３は、本発明の教示による第４の例示的装置の実施形態１７５Ａの断面図である。図２４は、本発明の教示による第５の例示的装置の実施形態１７５Ｂの断面図である。図２３および図２４は、それぞれ基板１００Ａおよび１００Ｂを有する装置を示しており、例えば三角形または曲線から成るチャネルまたは溝などの空洞１０５および隆起部／山１１５の様々な形または形状を有する。
【００８０】
図２５は、本発明の教示による第６の例示的装置の実施形態１８５の断面図である。装置１８５は、対応する電子コンポーネント１２０Ｂが、２端子コンポーネント（ＬＥＤ  １２０Ａなど）ではなく、トランジスタ（ＢＪＴまたはＦＥＴ）などの３端子コンポーネントである点だけが装置１７５と異なる。そのような例示的実施形態に関しては、図示のように、第４の導体１６５など追加の導体が、追加の絶縁層１７０を伴って利用される。これら追加の、それぞれの導電要素および絶縁要素は、追加のステップとして上記で論じられたプリントおよびコーティングのプロセスによって形成されてよい。
【００８１】
図２６は、本発明の教示による第７の例示的装置の実施形態１７５Ｄの断面図である。以前に論じられたように、複数の第１の導体１１０の堆積と絶縁バインダ１３５中の複数の電子コンポーネント１２０の堆積との間の順序付けも逆にされてよい。図２６に示されるように、絶縁バインダ１３５中の複数の電子コンポーネント１２０は、まずチャネル１０５内へ堆積され、次いで、上記で論じられたように配向され硬化されてよい。次いで、電子コンポーネントのあたりまたは電子コンポーネントのまわりに導電性インクをプリントして硬化することなどによって、複数の第１の導体１１０が形成されてよい。
【００８２】
図２９は、本発明の教示によるシステムの実施形態３００を示すブロック図である。システム３００は、装置１７５、１８５（アドレス指定可能なディスプレイなど）を含み、様々な、複数の第１の導体１１０および複数の透過性の第２の導体１４０（および任意選択の１つまたは複数の第３の導体１４５）が、コントローラ（または、同等には制御論理ブロック）３２０および電源３５０に結合するために、電線またはコネクタ３１０（バスの形式でよい）を介して制御バス３１５に結合されており、電源３５０は、直流電源（電池または光電池など）または交流電源（家庭または建築物の電源など）でよい。コントローラ３２０は、プロセッサ３２５、メモリ３３０、および入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェース３３５を備える。
【００８３】
「プロセッサ」３２５は任意のタイプのコントローラまたはプロセッサでよく、本明細書で論じられた機能を実行するように適合された１つまたは複数のプロセッサ３２５として具現されてよい。用語プロセッサが本明細書に用いられるとき、プロセッサ３２５は、単一集積回路（「ＩＣ」）の使用を含んでよく、あるいは、接続され、配置され、またはともにグループ化されたコントローラ、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（「ＤＳＰ」）、並列プロセッサ、複数のコアプロセッサ、カスタムＩＣ、特定用途向け集積回路（「ＡＳＩＣ」）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（「ＦＰＧＡ」）、適応的計算ＩＣ、関係するメモリ（ＲＡＭ、ＤＲＡＭおよびＲＯＭなど）、ならびに他のＩＣおよびコンポーネントなどの複数のＩＣまたは他のコンポーネントの使用を含んでよい。結果として、本明細書で用いられたとき、用語プロセッサは、同等には、単一ＩＣ、またはカスタムＩＣの機構、ＡＳＩＣ、プロセッサ、マイクロプロセッサ、コントローラ、ＦＰＧＡ、適応的計算ＩＣ、あるいは、マイクロプロセッサ・メモリまたは追加のＲＡＭ、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＭＲＡＭ、ＲＯＭ、ＦＬＡＳＨ、ＥＰＲＯＭまたはＥ２ＰＲＯＭなどの関連したメモリを伴って以下で論じられる機能を実行する何らかの他のＩＣのグループを意味し、かつ含むものと理解されたい。関連するメモリを伴ったプロセッサ（プロセッサ３２５など）は、選択的なピクセルのアドレス指定など本発明の技法を実行するように（プログラミング、ＦＰＧＡ相互接続、または配線接続によって）適合または構成されてよい。例えば、この技法は、プロセッサが作動しているとき（すなわち電源が入って機能しているとき）、後続して実行するための１組のプログラム命令または他のコード（または同等な構成もしくは他のプログラム）として、関連するメモリ（および／またはメモリ３３０）を伴ったプロセッサ３２５およびその他の同等なコンポーネント中にプログラムされ、かつ保存されてよい。同様な意味合いで、プロセッサ３２５の全体または一部分が、ＦＰＧＡ、カスタムＩＣおよび／またはＡＳＩＣとして実施され得るとき、そのＦＰＧＡ、カスタムＩＣまたはＡＳＩＣは、本発明の技法を実施するように設計、構成、および／または配線接続されてもよい。例えば、プロセッサ３２５は、「コントローラ」または「プロセッサ」と総称される、プロセッサ、コントローラ、マイクロプロセッサ、ＤＳＰおよび／またはＡＳＩＣの機構として実施されてよく、これらは、それぞれ、本発明の技法を実施するように、メモリ３３０と併せてプログラムされ、設計され、適合され、あるいは構成される。
【００８４】
関連するメモリを伴ったプロセッサ（プロセッサ３２５など）は、どんな情報が表示されているかということについて対応する制御のために、様々な複数の第１の導体１１０および複数の透過性の第２の導体１４０（および任意選択の１つまたは複数の第３の導体１４５）のエネルギー供給（印加電圧）を（プログラミング、ＦＰＧＡ相互接続、または配線接続によって）制御するように構成されてよい。例えば、静的ディスプレイまたは時間で変化するディスプレイの情報は、プロセッサ３２５が作動しているとき、後続して実行するための１組のプログラム命令または他のコード（または同等な構成もしくは他のプログラム）として、関連するメモリ（および／またはメモリ３３０）を伴ったプロセッサ３２５およびその他の同等なコンポーネント中にプログラムされ、保存され、構成され、かつ／または配線接続されてよい。
【００８５】
データ・レポジトリ（またはデータベース）を含み得るメモリ３３０は、現在既知の、あるいは将来利用可能になる、任意のコンピュータまたは他の機械可読データの記憶媒体、メモリデバイスまたは情報の記憶もしくは通信のための他の記憶デバイスもしくは通信デバイスの中を含む任意数の形態で具現されてよく、メモリ集積回路（「ＩＣ」）、または集積回路のメモリ部分（プロセッサ３２５中の常駐メモリなど）を、揮発性かそれとも不揮発性か、取外し可能かそれとも固定式かということにかかわらず含むが、これらには限定されず、ＲＡＭ、ＦＬＡＳＨ、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＭＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＰＲＯＭもしくはＥ２ＰＲＯＭ、または磁気ハードディスク、光ドライブ、磁気ディスクもしくはテープ・ドライブ、ハード・ディスク・ドライブなどのメモリデバイスの他の形態、フロッピー（登録商標）ディスク、ＣＤＲＯＭ、ＣＤ−ＲＷ、デジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）または他の光メモリなどの他の機械可読の記憶媒体もしくはメモリ媒体、あるいは、選択された実施形態次第で、既知であったり知られていくものであったりする、任意の他のタイプのメモリ、記憶媒体、またはデータ記憶装置もしくは回路を限定することなく含む。さらに、そのようなコンピュータ可読媒体は、電磁的搬送波もしくは光学的搬送波または任意の情報配送媒体を含む他の移送機構などのデータ信号または変調信号の中の、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラム・モジュールまたは他のデータを具現する通信メディアのあらゆる形態を含み、これらは、有線または無線で、電磁的信号、光学的信号、音響信号、ＲＦ信号または赤外線信号などを含む信号中のデータまたは他の情報を符号化してよい。メモリ３３０は、様々なルックアップ表、パラメータ、係数、他の情報およびデータ、（本発明のソフトウェアの）プログラムまたは命令、ならびにデータベース表などの他のタイプの表を保存するように適合されてよい。
【００８６】
上記で示したように、プロセッサ３２５は、例えば本発明の技法を実行するために、本発明のソフトウェアおよびデータ構造を用いてプログラムされる。結果として、本発明のシステムおよび方法は、上記で論じたコンピュータ可読媒体中に具現された１組の命令および／またはメタデータなどの、そのようなプログラミングまたは他の命令を供給するソフトウェアとして具現されてよい。さらに、ルックアップ表またはデータベースの様々なデータ構造を定義するのにメタデータも利用されてよい。そのようなソフトウェアは、一例としてソースコードまたはオブジェクトコードの形態でよいが、これらには限定されない。ソースコードは、（アセンブリ言語命令またはコンフィギュレーション情報を含む）命令またはオブジェクトコードの何らかの形態へさらにコンパイルされてよい。本発明のソフトウェア、ソースコードまたはメタデータは、Ｃ、Ｃ＋＋、ＳｙｓｔｅｍＣ、ＬＩＳＡ、ＸＭＬ、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｂｒｅｗ、ＳＱＬおよびその変形形態、または任意の他のタイプのプログラミング言語など、任意のタイプのコードとして具現されてよく、このコードは、様々なハードウェア定義言語またはハードウェア・モデリング言語（例えばＶｅｒｉｌｏｇ、ＶＨＤＬ、ＲＴＬ）および結果として生じるデータベース・ファイル（例えばＧＤＳＩＩ）を含む本明細書で論じられた機能を実行する。結果として、本明細書に同様な意味合いで用いられる「構造」、「プログラム構造」、「ソフトウェア構造」または「ソフトウェア」は、任意のシンタックスまたはシグナチュアを有する任意の種類の任意のプログラミング言語も意味し指すものであり、これは、（インスタンス化されたとき、あるいは例えばプロセッサ３２５を含むプロセッサまたはコンピュータにロードされて実行されたとき）関連する機能または指定された技法をもたらす、あるいはもたらすと解釈され得る。
【００８７】
本発明のソフトウェア、メタデータまたは他のソースコードおよび結果として生じる任意のビット・ファイル（オブジェクトコード、データベース、またはルックアップ表）は、コンピュータ可読データ記憶媒体または他の機械可読データ記憶媒体のうち任意のものなど（上記でメモリ３３０に関連して論じられた、例えば前述のフロッピー（登録商標）ディスク、ＣＤＲＯＭ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、磁気ハードディスク、光ドライブ、または他のタイプのデータ記憶装置もしくはデータ記憶媒体など）、任意の有形の記憶媒体中に、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラム・モジュールまたは他のデータとして具現されてよい。
【００８８】
入出力インターフェース３３５は、当技術分野で既知のもの、または知られる可能性のあるものとして実施されてよく、インピーダンス整合能力、低電圧のプロセッサをより高電圧の制御バス３１５とインターフェースするための電圧変換、およびプロセッサ３２５からの信号伝達に応答して様々な回線またはコネクタ３１０をオン・オフする様々なスイッチング機構（例えばトランジスタ）を含んでよい。さらに、入出力インターフェース３３５は、例えばダイナミックディスプレイを制御するために実時間で情報を受け取るように、例えば配線接続またはＲＦ信号伝達を介するなどして、システム３００の外部と信号を送受するように適合されてよい。
【００８９】
当業者なら、図２９に示されたコントローラ３２０に加えて、無数の同等な構成、レイアウト、当技術分野で既知の制御回路の種類およびタイプがあり、それらが本発明の範囲内に入ることを理解するであろう。
【００９０】
図３０は、装置１７５、１８５を形成または製造するための、本発明の教示による方法の実施形態を示す流れ図であり、有効な要約を提供する。この方法は、開始ステップ４００で始まり、ステップ４０５で、導電性インクをプリントするなどして、基板の、対応する複数のチャネル内に複数の第１の導体を堆積し、それに続いて、ステップ４１０で導電性インクの硬化または部分的硬化を行う。次いで、ステップ４１５で、通常バインダ中に懸濁されている複数の電子コンポーネントが、対応するチャネル内の複数の第１の導体の上に堆積される。次いで、ステップ４２０で、印加される場を用いて電子コンポーネントが配向される。次いで、ステップ４２５で、配向された電子コンポーネントを伴ってバインダが硬化され、第１の終端で複数の第１の導体と電気接触する、安定化、すなわち固定された電子コンポーネントをもたらす。選択肢として、追加の絶縁層も与えられてよい。次に、ステップ４３０で、複数の透過性の第２の導体が、次いで堆積されて硬化され、複数の電子コンポーネントの第２の終端との電気接触が作製される。アドレス指定可能なディスプレイ向けなどの例示的実施形態では、複数の透過性の第２の導体は、複数の第１の導体に対して実質的に垂直に配向される。次いで、ステップ４３５では、任意選択で、複数の第３の導体が対応する複数の透過性の第２の導体の上に堆積（および硬化）され、それに続いて、ステップ４４０で、（プリントなどによって）選択された色または保護コーティングの任意の堆積を行い、戻りのステップ４４５で、この方法が終了してよい。
【００９１】
本発明が、その特定の実施形態に関して説明されてきたが、これらの実施形態は、単に例示であって本発明を限定するものではない。本明細書の説明では、本発明の実施形態についての十分な理解をもたらすために、電子コンポーネント、電子的接続および構造上の接続、材料、および構造上の変形形態の例など多数の具体的な細部が提供されている。しかし、関連技術の熟練者なら、本発明の一実施形態を、１つまたは複数の特定の詳細がなくても、あるいは他の装置、システム、組立体、コンポーネント、材料、部品などを用いて実施することが可能であることを理解するであろう。他の例では、本発明の実施形態の態様を不必要に不明瞭にしないために、周知の構造、材料、または動作は、具体的な明示または説明がなされていない。さらに、様々な図は原寸に比例しておらず、限定するものと見なされるべきではない。
【００９２】
この明細書の全体にわたって、「一実施形態」、「実施形態」または特定の「実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造または特性が、少なくとも本発明の一実施形態に含まれることを意味するものであり、必ずしもすべての実施形態に含まれることはなく、その上、必ずしも同一の実施形態を意味するものではない。その上、本発明の任意の特定の実施形態の、特定の特徴、構造、または特性は、任意の適当なやり方および任意の適当な組合せで、他の特徴を対応して用いることなしで選択された特徴を用いることを含めて、１つまたは複数の他の実施形態と結合されてよい。さらに、本発明の基本的範囲および趣旨に対して、特定の用途、状況または材料を適応させるために、多くの変更形態が作製され得る。本明細書で、説明され、図示された本発明の実施形態の別の変形形態および変更形態が、本明細書の教示に照らして可能であり、それらは本発明の趣旨および範囲の一部分と見なされるべきであることを理解されたい。
【００９３】
図示された１つまたは複数の要素も、より分割されたやり方、またはより統合されたやり方で実施することができ、特定の用途に応じて有効であり得る特定の場合には、除去され、あるいは作動不能にされてさえ、実施することができることも理解されよう。一体化して形成された組合せのコンポーネントも、特に個別部品の分離または組合せが不明瞭または識別困難である実施形態の場合、本発明の範囲内に入る。さらに、本明細書における、「結合する」または「結合可能な」など、用語「結合された」の様々な形態を含む使用は、任意の、直接的または間接的な、電気的、構造的、または磁気的な結合、接続または取付け、あるいは、そのような直接的または間接的な、電気的、構造的、または磁気的な結合、接続または取付けのための適合または能力を意味し、かつ含んでおり、一体化して形成されたコンポーネントおよび別のコンポーネントによって、またはそのコンポーネントを介して結合されたコンポーネントを含む。
【００９４】
本発明の目的のために本明細書で用いられる用語「ＬＥＤ」およびその複数形「諸ＬＥＤ」は、電気信号に応答して放射を生成することができる任意の電気発光ダイオードまたは他のタイプのキャリヤ注入ベースもしくは接合ベースのシステムを含むものと理解されるべきであり、電流または電圧に応答して、可視スペクトル内、または任意の帯域幅の紫外線もしくは赤外線など他のスペクトル内、または任意の色もしくは色温度のスペクトル内の光を発する半導体ベースまたはカーボン・ベースの様々な構造、発光ポリマー、有機発光ＬＥＤなどを含むが、これらには限定されない。同様に、本発明の目的のために本明細書で用いられる用語「光起電力ダイオード」およびその複数形「諸光起電力ダイオード」は、電気信号に応答して放射を生成することができる任意の電気発光ダイオードまたは他のタイプのキャリヤ注入ベースもしくは接合ベースのシステムを含むものと理解されるべきであり、これは、入射光に応答して電気信号またはエネルギーの他の形態を生成することができ、電磁放射に応答して、可視スペクトル内、または任意の帯域幅の紫外線もしくは赤外線など他のスペクトル内、または任意の色もしくは色温度のスペクトル内の電流もしくは電圧または他のタイプの電力を発生する半導体ベース、ポリマー・ベース、有機物ベースまたはカーボン・ベースの様々な構造を含むが、これらには限定されない。
【００９５】
その上、図面／図中のいかなる信号矢印も、特別に言及されなければ、単なる例示であって限定するものではないと考えられるべきである。ステップの要素の組合せも、特に分離または結合する機能が不明瞭な場合または予測可能な場合には、本発明の範囲内に入るものと見なされることになる。本明細書および後続の特許請求の範囲の全体にわたって用いられる離接的用語（「または」）は、別様に示されなければ、接続的意味と離接的意味の両方を有する「および／または」を意味するように一般に意図されている（「排他的論理和」の意味に限定されない）。本明細書の記述で用いられ、後続の特許請求の範囲の全体にわたって用いられる、「ある」、「一」、および「この」は、文脈が明確に別様の指示をしなければ、複数の参照を含む。また、本明細書の記述で用いられ、後続の特許請求の範囲の全体にわたって用いられる、「の中」の意味は、文脈が明確に別様の指示をしなければ、「の中」および「の上」を含む。
【００９６】
本発明の、概要または要約で説明されるものを含む示された実施形態の前述の説明は、余すところなく説明するようには意図されておらず、本発明を、本明細書で開示されたまさにその形態に限定するようには意図されてない。前述のものから、多数の変形形態、変更形態および代替形態が意図され、本発明の新規な概念の趣旨および範囲から逸脱することなくもたらされることが確認されるはずである。本明細書で示された特定の方法および装置に対して、いかなる限定も意図されたり推測されたりするべきでないことを理解されたい。もちろん、添付の特許請求の範囲によって、そのような変更形態のすべてを特許請求の範囲内に含むように意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年2月26日(2010.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の複数の空洞内に第１の導電性媒体を堆積して複数の第１の導体を形成することと、
前記複数の空洞内に複数の電子コンポーネントを堆積することと、
印加される場を用いて前記複数の電子コンポーネントを配向することと、
光学的に透過性の第２の導電性媒体を堆積して複数の第２の導体を形成することとを含む、電子装置を製造する方法。
【請求項２】
前記複数の電子コンポーネントが結合媒体中に懸濁され、前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記結合媒体を硬化させることをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の電子コンポーネントが溶剤中に懸濁されており、
前記溶剤を蒸発させることと、
前記印加される場によって前記複数の電子コンポーネントが配向されている間に、前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
迫持受によって、前記複数の第１の導体へ、あるいは前記複数の第１の導体中に、または前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体にアニールすることにより、前記複数の電子コンポーネントを前記複数の第１の導体に結合することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の導電性媒体が導電性インクであり、前記第２の導電性媒体が光学的に透過性のポリマーである請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記印加される場が電界、磁界、または電磁界である請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の電子コンポーネントの堆積後に、または堆積中に、音場を印加することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の電子コンポーネントの堆積後に、または堆積中に、前記基板を振動させることをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記複数の空洞が、前記基板中に一体化してモールドされる請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記基板がエンボス加工される請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記堆積ステップが、
プリント、コーティング、圧延、噴霧、レイヤリング、スパッタリング、ラミネーション、スクリーン・プリント、インクジェット・プリント、電気光学プリント、電気インク・プリント、フォトレジスト・プリント、熱プリント、レーザ・ジェット・プリント、磁気プリント、パッド・プリント、フレキソ・プリント、ハイブリッド・オフセット・リソグラフィ、グラビア・プリント、および／またはプリントの少なくとも１つのタイプの堆積をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の導電性媒体を堆積する前記ステップが、前記第１の導電性媒体で前記複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して前記基板の表面を削り取ることにより余分な第１の導電性媒体を除去することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数の電子コンポーネントを堆積する前記ステップが、前記複数の電子コンポーネントで前記複数の空洞をコーティングし、ドクターブレードを使用して前記基板の表面を削り取ることにより余分な複数の電子コンポーネントを除去することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数の電子コンポーネントが、ダイオード、または発光ダイオード、または光起電力ダイオード、あるいはトランジスタである請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数の空洞が、
チャネル、溝、または実質的に半球の形をした窪みもしくは穴の少なくとも１つのタイプの空洞である請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記電子装置が、アドレス指定可能な発光ダイオード・ディスプレイ、または照明装置、または発電装置である請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数の電子コンポーネントのそれぞれの電子コンポーネントは、それぞれ印加された場内に配向された導体をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
請求項１の方法に従って製造された装置。
【請求項１９】
複数の空洞を有するエンボス加工された基板と、
第１の配向有し、基板に少なくとも部分的に複数の空洞内に結合された少なくとも１つの第１の導体と、
少なくとも１つの第１の導体に結合された複数のダイオードと、ここで、少なくとも１つのダイオード接合を有する前記複数のダイオードの各ダイオード、少なくとも１つの第３を有する前記複数のダイオードの各ダイオード、ダイオード接合及びそれぞれ印加される場から隔離されたダイオード導体、前記第１の配向に対して実質的に垂直な第２の配向内の少なくとも１つの第１の導体に結合された前記複数のダイオード、及び
前記複数のダイオードに結合された少なくとも１つの実質的に光学的に透過性の第２の導体からなる装置。
【請求項２０】
前記複数のダイオードは、発光ダイオードまたは光起電力ダイオードである請求項１９に記載の装置。
【国際調査報告】
2010529599.tif 000033