(57)【要約】本発明の実施形態によって、ウェハをウェハキャリアに配置している間にウェハをテストする方法及び装置が提供される。テスト結果を利用して製造プロセスの調整を行うことで、処理の歩留まりを向上させることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハをテストする方法であって、
ウェハキャリアを提供すること、
前記ウェハキャリアにウェハを配置すること、
第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハキャリア及び前記ウェハを移動させること、及び
前記ウェハキャリアに前記ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前に、前記ウェハをテストすることを含むこと、
を特徴とする方法。
【請求項２】
前記テストすることが、前記第１の製造場所から前記製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送している間に前記ウェハをテストすることを含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記テストすることが、前記ウェハキャリアに配置したテスト回路を使用することを含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記テストすることが、前記ウェハキャリアに搭載したレーザを使用して前記ウェハをテストすることを含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記テストすることが、前記ウェハキャリアに搭載した無線送信機を用いて無線テスト信号を前記ウェハに送信することを含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記テストすることが、運搬用車両で搬送している間に前記ウェハをテストすることを含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記テストすることが、飛行機で搬送している間に前記ウェハをテストすることを含むこと、を特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ウェハキャリアから前記ウェハへとテスト信号を送信して、前記ウェハ上の内蔵自己テスト回路でテストを開始すること、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
テスト結果を判定して、前記ウェハキャリアに前記テスト結果を格納することをさらに含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記ウェハに対して判定したテスト結果を前記ウェハキャリアからの遠隔地に送ることをさらに含むこと、を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ウェハに対するテストデータを判定することと、
前記テストデータに基づいて製造プロセスを調整することをさらに含むこと、
を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記製造プロセスを調整することが、上流の製造プロセスを調整することを含むこと、を特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記製造プロセスを調整することが、下流の製造プロセスを調整することを含むこと、を特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記製造プロセスを調整することが、前記ウェハの製造欠陥を修復することを含むこと、を特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記ウェハキャリアに第１のテストルーチンをダウンロードすることと、
前記ウェハキャリアに第２のテストルーチンをダウンロードすることをさらに含むこと、
を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１のテストルーチンを使用して、前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間で前記ウェハをテストすることと、
前記第２のテストルーチンを使用して、前記第２の製造場所と第３の製造場所との間で前記ウェハをテストすることとをさらに含むこと、
を特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１のテストルーチンが完了した後に、前記第２のテストルーチンの前記ダウンロードを完了すること、を特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
ウェハをテストする装置であって、
ウェハキャリアと、
前記ウェハキャリアに配置したテスト回路と、を含み、
第１の製造場所で製造作業が完了した後で、且つ第２の製造場所で製造作業が始まる前に、前記ウェハキャリアにより搬送されるウェハのテストを実施するように前記テスト回路を構成すること、
を特徴とする装置。
【請求項１９】
前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送する間に、前記ウェハをテストするように前記テスト回路を構成すること、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記テスト回路が、前記ウェハをテストするために前記ウェハキャリアに搭載したレーザを含むこと、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
前記テスト回路が前記ウェハキャリアに搭載した無線送信機を含み、前記無線送信機が前記ウェハに無線テスト信号を送信する構成であること、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２２】
前記テスト回路が送信機を含み、前記送信機が、前記ウェハ上の内蔵自己テスト回路においてテストを開始させるために、前記ウェハキャリアから前記ウェハへとテスト信号を送信する構成であること、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２３】
前記テスト回路が、テスト結果を判定して前記ウェハキャリアに前記テスト結果を格納する構成であること、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２４】
前記テスト回路が、前記ウェハに対して判定したテスト結果を前記ウェハキャリアから遠隔地に送る構成であること、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２５】
前記テスト回路が、前記ウェハに対するテストデータを判定し、前記テストデータに基づく前記製造プロセスの調整に使用する信号を送信する構成であること、を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２６】
前記テスト回路が、上流の製造プロセスの調整に使用する信号を送信する構成であること、を特徴とする請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記テスト回路が、下流の製造プロセスの調整に使用する信号を送信する構成であること、を特徴とする請求項２５に記載の装置。
【請求項２８】
前記テスト回路が、前記ウェハの製造欠陥の修復に使用する信号を送信する構成であること、を特徴とする請求項２５に記載の装置。
【請求項２９】
前記ウェハキャリアに配置したメモリに格納した第１のテストルーチンを前記ウェハキャリアにダウンロードするように操作可能なコードと、
前記メモリに格納した第２のテストルーチンを前記ウェハキャリアにダウンロードするように操作可能なコードと、
をさらに含むこと、
を特徴とする請求項１８に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスト用のウェハボートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの製造は、ウェハを処理する多くのステップと場所を伴う高度に自動化されたプロセスである。実際、製造は様々な工場で行われ、一国の中での様々な場所で、あるいは複数の国で製造が行われることもある。製造プロセス中にウェハを搬送するためにしばしば使用されるウェハキャリア又は「ウェハボート」が進化してきた。そのようなウェハキャリアは個々の製造場所においてウェハを自動処理できる構成であると共に、物理的な力のみならず電気的なダメージからもウェハを保護する構成となっている。ウェハは多くの場合、製造プロセスの全ステップではないにせよ、多くのステップからステップへと同じウェハキャリアによって搬送される。処理ステップ毎にウェハをウェハキャリアから取り外し、ウェハキャリアに再度配置する前に処理を行う。
【０００３】
ウェハのテストは現在、半導体の製造コストのかなりの割合を占めている。回路がますます複雑になるにつれて、そのような回路に関するテストも増加した。さらに、ウェハは一つのウェハ上に多くの個別のダイを密集させて製造することが多い。よって一つのウェハが複数のダイを保持し、このダイそれぞれが個別の回路を有する。このように単一のウェハ上に複数の回路を製造して、後にウェハを個々のチップに分割することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そのような半導体チップのテストにもかなりのコストがかかるため、製造プロセスの完了時にチップに必要なテストの量を削減する方法があれば有益であろう。同様に、ウェハを完成させる前に修復できる有効な製造ステップを製造プロセスの早期に識別する方法があれば有益であろう。さらに、まだ製造プロセスにあるうちに修復可能なチップの不具合を判定して、全体的なプロセスに対する歩留まりを向上できる方法があれば有益であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態によれば、半導体ウェハキャリアをテストする方法が提供される。この方法は、ウェハキャリアを提供することと、前記ウェハキャリアにウェハを配置することと、第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハキャリア及び前記ウェハを移動させることと、前記ウェハキャリアにウェハを配置している間に前記ウェハをテストすることと、前記第１の製造場所での製造作業が完了した後で、且つ前記第２の製造場所での製造作業が始まる前に、前記テストを実行するステップと、を含む。
【０００６】
本発明の別の態様によれば、ウェハキャリアで行うそのようなウェハのテストからの初期フィードバックに基づいて、上流の製造プロセスを調整できる。同様に、本発明の別の態様によれば、ウェハの歩留まりを高めるため、及び／又はウェハの修復を行うために、ウェハの製造プロセスにおいて下流のプロセスを調整することができる。
【０００７】
本発明の別の実施形態によれば、ウェハをテストする装置が提供される。この装置は、ウェハキャリアと、前記ウェハキャリアに配置したテスト回路とを含み、前記テスト回路は、製造作業間で前記ウェハキャリアにより前記ウェハを搬送する間に前記ウェハのテストを行うように構成される。
【０００８】
本発明の一態様によれば、物理的な接続を利用して、前記ウェハキャリアで前記ウェハをテストすることができる。別の態様によれば、無線による刺激を利用して各ウェハダイにおける内蔵自己テスト回路を刺激することができる。同様に、本発明の別の態様によれば、前記ウェハダイにおいて光によって電源投入される回路を利用して、前記ウェハダイをテストすることができる。前記ダイ中の光送信機を用いて、前記ウェハキャリアにテストデータを返すことができる。
【０００９】
別の態様によれば、初期テストデータを遠隔受信機に送信する送信機を備え、前記テストデータを更に処理して利用することで、製造プロセスの調整を行うことができる。
【００１０】
本発明の別の実施形態によれば、ウェハキャリアは削減されたテストコードを受信し、製造プロセス間でテストスキームを適用させることができる。実際、ウェハキャリアテスト装置はこのモードでシンクライアントとして稼働する。
【００１１】
明細書、図面、及び添付の特許請求の範囲から本発明のさらなる実施形態が明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】既存のウェハキャリアシステムの一例を示す図である。
【図２】ウェハの製造に使用する例示的なプロセスステップを示す図である。
【図３】本発明の一実施形態によってウェハキャリアテストを行う方法を示すフローチャートである。
【図４】図４Ａ、Ｂ、及びＣは、本発明の一実施形態によってウェハキャリアでウェハのテストを行う方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態によるテスト装置を含むウェハキャリアのブロック図である。
【図６】本発明の一実施形態によるウェハキャリアを制御するコンピュータシステムのブロック図である。
【図７】本発明の種々の実施形態による様々なテスト操作を備えた複数のダイを含む例示的なウェハの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１を参照すると、既存のウェハボートシステム１０の一例を理解できる。ウェハキャリアを要素２、６、及び８で示す。ウェハボートキャリアは、製造ラインを通じてウェハを移動させるためにコンベアシステム１２、１４、１６、及び１８で運ばれる。従来、そのようなウェハキャリアは異なる製造ステップ間でウェハを搬送する機能のみを担っていた。ウェハをウェハキャリアに配置している間にテストが実施されることはなかった。
【００１４】
処理ステップ間にはかなりの時間があるが、その時間にウェハ上で処理が行われることはない。例えば、製造業者の中には違う都市にある異なる工場にウェハキャリアを運ぶものもある。このように、ウェハをウェハキャリアに載せたまま、搬送にかなりの時間を要する可能性がある。製造プロセスの終了時、あるいは製造プロセス中に、ウェハをテストするためにウェハをウェハキャリアから取り外すこともある。しかし、そのようなテストにはテストを実施するための専用のテスト設備と高価なテスト機器が必要である。さらに、そのようなテストにかかる時間は、半導体製品を製造するコストのかなりの部分を占める。
【００１５】
よって、本発明の一実施形態によれば、ウェハをウェハキャリア内に配置している間にいくつかのテストルーチンを実行できるよう、ウェハキャリアにテスト回路を備えることができる。本発明の一実施形態によれば、ウェハが専用のテストステーションに到達する前に幾つかのテストを実施することができるため、テストを削減することができる。本発明の別の実施形態によれば、ウェハがウェハキャリアにある間に取得したテストデータを用いて製造プロセスを調整することができ、またその後の製造ステップで不具合のある半導体製品を修復することもできる。さらに、そのような製造プロセスへの調整を後になってからではなく早期に行うことができるため、当初のウェハを完全に処理及びテストするのを待つことなく、製造プロセスを通して他のウェハに対する製造プロセスも向上することとなる。
【００１６】
ここで図２を参照すると、例示的な製造プロセスが示されている。プロセス１、２、３、４、及びＮをそれぞれブロック２０４、２０８、２１２、２１６、及び２２０で示す。この製造プロセスはウェハを製造するために使用する多くのプロセスを含むものとして示されている。各プロセス間に示す矢印は、プロセス間でウェハキャリアにウェハを配置する際の経過時間を示す。さらに、Ｔ１、Ｔ２、及びＴ３と印した矢印は、ウェハキャリアにウェハを配置したまま異なるプロセス間で実施できるテストを示す。各製造プロセス間にテストを実施することは必須ではない。むしろ、必要な場合にはテストを実施できるということを示すための例に過ぎない。
【００１７】
例えば、関連するプロセスがバイアスの接合である場合、各金属層を蒸着又は研磨した後にテストを実施することができる。ただし本特許の目的としては、ウェハをウェハキャリアに配置している間の任意の製造段階でテストを実施できることであることを理解されたい。さらに、ウェハをウェハキャリアから取り外す際にウェハに専用のテストプロセスを実行することが製造プロセスに含まれることを理解されたい。
【００１８】
ここで図３を参照すると、フローチャート３００はウェハキャリアテストスキームを実行する方法の一例を示す。フローチャート３００のブロック３０４は、ウェハキャリアを提供することを示している。このウェハキャリアにはテスト回路が備わっており、このテスト回路を用いて、ウェハがウェハキャリアにある間にウェハをテストすることが可能であることがわかる。ブロック３０６において、ウェハをウェハキャリアに配置する。ブロック３０８では、例えば第１の製造プロセス又は製造場所と第２の製造プロセス又は製造場所といった異なる製造プロセス間でウェハキャリア及びウェハを移動させる。ブロック３１０ではウェハキャリアにおいてウェハをテストするが、このテストについては、第１の製造場所又は製造ステップにおける製造ステップ又は製造作業が完了した後で、且つ第２の製造場所又は製造ステップにおける製造作業の前に実施する。
【００１９】
テストプロセスのより詳細な例を図４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃで示す。フローチャート４００は、そのような方法を実証するフローチャートを示している。ブロック４０４で、ウェハキャリアを提供する。次いで、ブロック４０８に示すように、ウェハをウェハキャリアに配置する。次に、ブロック４１２で示すように、第１の製造場所と第２の製造場所との間でウェハキャリアとウェハを移動させる。用語「第１」及び「第２」を用いているが、これは最初のプロセスとその次のプロセスという意味ではなく、ウェハの製造プロセスにおける２つのステップを指しているにすぎないことを理解されたい。ブロック４１６では、ウェハをウェハキャリアに配置したまま、製造作業又は製造ステップと製造作業又は製造ステップの間にウェハをテストする。ブロック４２０は、ウェハキャリアで行うことのできるテストを発展させる。例えば、ウェハを第１の製造場所から第２の製造場所まで搬送する間に、ウェハをテストすることができる。例えばブロック４２４に示すように、トラックや列車等の運搬用車両でウェハを搬送する間にテストを行うことができる。同様にブロック４２８に示すように、ウェハを飛行機で搬送する間にテストを行うことができる。
【００２０】
テストを行うために、ウェハキャリア上に配置したテスト回路を使用することができる。そのようなテスト回路は現在のシステムには存在しないようである。現在のシステムは無線ＩＣタグを使用してウェハキャリアを識別することができるが、ウェハをウェハキャリアに配置している間にウェハをテストするのに使用。ブロック４３２では、ウェハ自体をテストすることに使用するウェハキャリア上にテスト回路を配置することを示している。
【００２１】
テストを行うために、テスト回路はウェハキャリアからウェハへとテスト信号を送信して、ウェハ上でのテストを開始することができる。多様なテストシステムを使用して、ウェハキャリアにウェハを配置している間にウェハのテストを行うことができる。実際に、遠隔作動するテスト回路をウェハの一部として構成することができる。例えば、ウェハ上の各ダイの一部として内蔵自己テスト（ＢＩＳＴ）回路を配置することができる。このようなＢＩＳＴ回路を作動させて、ダイの回路上でテストルーチンを実行することができる。これはテストを実施する方法の一例に過ぎない。さらに、例えばウェハ上に相互接続層を配置して、各ダイにコモンバスと入力／出力ラインを設けることで、基礎的な電気レベルで各ダイのテストを行うことができる。このような場合、ウェハキャリアのテスト回路とウェハとを直接接触させて、電源と入力／出力機能を提供することができる。
【００２２】
内蔵自己テスト回路は光信号あるいは無線信号を使用して作動させることもできる。例えば、レーザを用いてウェハ上の受光器に入射することもできる。レーザ光による出力を用いて、各個別のダイ上のテスト回路に電源投入することができる。各個別のダイに発光ダイオード（ＬＥＤ）を設けて、テスト回路に応答信号を送信することもできる。代替的に、技術的によく知られているように無線で信号を送信して、半導体のダイの一部として構成したコイルに電源投入することもできる。このコイルを使用して、各ダイの一部として構成したテスト回路に電源投入することができる。各ダイは応答信号を返すことで、ウェハキャリアテスト回路にテストデータを送り返すことができる。
【００２３】
ウェハとウェハキャリアを搬送している間、特に製造ステップ間の長いダウンタイム中に、個別の各ダイを個々にテストして幾つかのテスト情報を判定することができる。これにより、ウェハキャリアのテスト回路を低電力で使用することができると共に、ウェハをウェハキャリアに配置している間にウェハの少なくとも一部又はおそらく全てをテストする十分な時間を提供することができる。
【００２４】
フローチャート４００はブロック４３６において、テスト信号をウェハキャリアからウェハへと送信してウェハ上のテスト回路でのテストを開始できることを示している。さらに上述の通り、ブロック４４０及びブロック４４４はウェハキャリアに搭載したレーザ又はテストに搭載した無線送信機を示している。ブロック４４８は、テスト結果を判定してウェハキャリア上のメモリに格納できることを示している。次いで、ウェハキャリアは、ウェハに関するテスト結果をウェハキャリアから遠隔地へと送ることができる。例えば、ウェハを製造する工程間でウェハキャリアを搬送している際に、ウェハキャリアは製造プロセス近くに配置したコンピュータに結合した受信機にテスト情報を送ることができる。これにより、テストデータを伝達するために、低電力の送信機をウェハで利用することができる。テストテストデータを判定すると、ブロック４５６に示すようにテストデータに基づいて製造プロセスを調整することができる。
【００２５】
ブロック４５６は、取得したテストデータに基づいて製造プロセスを調整できることを示している。例えば、以前に処理したウェハについてエラー判定がなされ、このウェハが未完成で、ウェハキャリアにおいて行ったテストで判定したエラーの報告を行っている場合には、それより上流の製造パラメータを調整することができる。このように、テスト情報を用いて上流の製造プロセスを調整することができる。さらに、下流の製造プロセスについても同様に調整することができる。例えば、ウェハに不具合があると判定された場合には、この不具合を修復するように下流の処理をそのようなウェハの製造プロセスにプログラムすることができる。さらに、特定のウェハ上の個々のダイを製造プロセスの一部として修復することができる。実際、ウェハをウェハキャリア自体に配置している間に一部の修復を行うことができる。例えば、ＥＦｕｓｅによる修復性を備える回路であれば、ウェハキャリアとウェハの搬送中に、ウェハキャリアに配置した電源を用いて修復することが可能である。ただし、そのような修復を行う場合、後の製造ステップで調整を行うことが可能性としてはより高いと思われる。さらに、テストデータを用いて修復不可能な不良のダイを特定することで、それら不具合のあるダイについては、専用のテストステーションを使用する際に更なるテストを行わないようにすることで、テスト時間を節約できる。さらに、一部のテストステップをなくすことができるため、ウェハキャリアからウェハを取り外してウェハを徹底的にテストする専用のテストステーションで実施する必要のあるテストの数を減らすことができる。このように、ウェハに必要な総テスト時間が抑えられた。
【００２６】
ブロック４６０、４６４、４６８、及び４７２は、本質的な「シンクライアント」構造でテスト回路を実行できることを示している。この構造では、削減したテスト命令セットをウェハキャリアのテスト回路メモリに格納することができる。ブロック４６０及び４６４で示すように、削減したこの第１の命令セットを使用して、２つの製造プロセスの間に第１のテストルーチンを実行する。第１のテストすると、遠隔送信機からウェハキャリアへとダウンロードすることができ、第２のテストルーチンコードをウェハキャリアのテスト回路のメモリに格納することができる。次いでこの第２のテストルーチンを使用して、例えば次の製造プロセス間で、ウェハに関する更なるテストを行うことができる。このようにウェハキャリアに備えるメモリ量を小さくして、一定のテスト状態に特定した小さいコードセットを格納することができる。
【００２７】
ここで図５を参照する。図５はウェハキャリア５００を示しており、このウェハキャリア５００はメモリ５０４と、テスト信号送信機５０８と、テスト信号受信機５１２と、テストコードトランシーバ５１６を含み、更には既存のウェハキャリアにも備わっているウェハホルダと関連する搬送設備も備えている。メモリを使用して、テストルーチンコードだけでなくテストデータも格納することができる。テストコードトランシーバ５１６を使用してテストコードをウェハキャリアに送ることができる。さらに、テストコードトランシーバを使用して、テストデータの結果を例えば中継局に送信することができる。テスト信号送信機を使用して、テスト対象のウェハにテスト入力信号を送信することができる。さらに、テスト信号受信機５１２を使用して、ウェハからのテスト結果を受信することができる。
【００２８】
図６は、図５で示すテスト回路を実装するコンピュータシステムのブロック図を示す。さらに、図６は、サーバ又は製造コンピュータから各ウェハキャリアへと情報を伝達するように使用できるコンピュータシステムのブロック図を示す。図６は個々のシステム要素をどのように実行できるかを概略的に示す図である。システム６００はバス６０８を介して電気的に結合したハードウェア要素を含むように示されているが、それらのハードウェア要素にはプロセッサ６０１、入力装置６０２、出力装置６０３、記憶装置６０４、コンピュータ可読記憶媒体読取装置６０５ａ、通信システム６０６、処理高速化装置（例えばＤＳＰ又は専用プロセッサ）６０７、及びメモリ６０９等が含まれる。コンピュータ可読記憶媒体読取装置６０５ａはコンピュータ可読記憶媒体６０５ｂにさらに結合し、これらの組み合わせは、コンピュータ可読情報を一時的に及び／又はより永久的に収容するリモート、ローカル、固定、及び／又はリムーバブルの記憶装置及び記憶媒体、メモリ等を包括的に示し、記憶装置６０４、メモリ６０９、及び／又はシステム６００がアクセスできる任意の他のリソースを含むことができる。システム６００は、オペレーティングシステム６９２と、プログラム、アプレット、データ等のその他コード６９３を含むソフトウェア要素（ここではワーキングメモリ６９１の中にあるものとして図示）を備える。
【００２９】
システム６００は幅広いフレキシビリティを備え、一つのアーキテクチャを使用して一つ以上のサーバを実行することができ、その時点で望ましいプロトコル、プロトコルバリエーション、拡張機能等によってさらに構成することも可能である。ただし、より特定的なアプリケーション要件に応じた実施形態を使用できることは、当業者には明らかであろう。例えば、システム６００の構成要素（例えば通信システム６０６内）のサブ要素としてシステム要素を一つ以上実装してもよい。カスタマイズしたハードウェアも使用可能であり、及び／又は、ハードウェア、ソフトウェア（例えばアプレット等のいわゆる「ポータブルソフトウェア」を含む）、あるいはそれら両方に特定の要素を実装することもできる。さらに、例えばネットワーク入力／出力装置（図示せず）等の他の計算デバイスへの接続を使用することもできるが、その他の計算デバイスへの有線、無線、モデム、及び／又はその他の一つあるいは複数の接続を使用できることを理解されたい。
【００３０】
図７は、ウェハキャリアからのテストを受けるように構成したウェハ７００の一例を示す図である。ウェハ７００は、ダイマトリクス内の四角形で表したダイ７０１及びダイ７０２等の複数のダイを含むように示されている。各ダイに対して同一のデータ収集システムを使用することが想定されるが、図７では代替的ないくつかのデータ収集方法を示している。例えばブロック７０４は内蔵自己テスト回路を示しており、この回路はウェハキャリアから結合したプローブと直接接触して、自己テスト回路上の電源テスト入力パッド及びテスト出力パッドと接触することによって作動できる。入力により自己テスト回路が作動し、自己テスト回路は作動後にテスト結果を返すことができる。同様に、ブロック７１６はウェハキャリア上に配置した無線送信機を用いて特定のダイ上のテスト回路に電源投入することによって刺激されるコイルを示している。このような電源投入については当業者には既知である。さらに、デバイス９０８はレーザ光を受けて電源投入される光受信機を示す。例えば回路の一部として構成したＬＥＤ、又はウェハに結合したＬＥＤ等の光送信機を使用して、テストの結果を返すことができる。これを要素９１２で示している。
【００３１】
テストは製造プロセスの任意のステップで行うことができることを想定しており、例えばそれらのテストは一般的に、ウェハ積層、材質テスト、パラメトリックテスト、光電子走査テスト、最終テスト、ウェハテスト、電気テスト等と称される。従って、発明の実施形態を特定のテストプロセスに限定すべきではない。
【００３２】
本発明を実施する方法又は装置として様々な発明の実施形態を記載してきたが、例えばコンピュータ内のコード又はコンピュータがアクセス可能なコード等、コンピュータに結合したコードを介して、本発明を実施できることを理解されたい。例えばソフトウェアとデータベースを使用して、上述の方法の多くを実施することができる。よって、ハードウェアによって本発明を実施する実施形態に加え、コンピュータ可読プログラムコードを実行するコンピュータが使用可能な媒体を含み、本明細書で開示した機能を実行できる製品を使用することによっても、これらの実施形態を実施することができる。従って、それらのプログラムコード手段においても本発明の実施形態が本特許によって保護されることが望まれる。さらに、ＲＡＭ、ＲＯＭ、磁気媒体、光媒体、又は磁気光学媒体等を含む（ただしこれらに限定されない）、実質的に任意の種類のコンピュータ可読メモリに格納するコードとして、本発明の実施形態を実施できる。さらに一般的には、本発明の実施形態は多目的プロセッサ、マイクロコード、ＰＬＡ、又はＡＳＩＣ等で実行するソフトウェアを含め（ただしこれらに限定されない）、ソフトウェア、又はハードウェア、又はそれらの組み合わせにおいて実施できる。
【００３３】
本発明の実施形態は、搬送波を使用したコンピュータ信号のみならず、伝送媒体を介して送信される信号（例えば、電気信号及び光信号）として達成できる。よって、上述の種々の情報を例えばデータ構造等の構造でフォーマットして、伝送媒体を介した電気信号又はコンピュータ可読媒体に格納した電気信号として伝送することができる。
【００３４】
なお、本明細書に記載した構造、材料、及び操作の多くは、機能を実行するための手段又はステップとして取り上げたものである。よって、それらの語句には、参照したものを含めて、本明細書に開示される構造、材料、又は操作、並びにそれらの同等物全てが含まれるものと理解されたい。
【００３５】
本明細書から本発明の実施形態の装置及び方法とそれらに付随する利点が理解できよう。上記は本発明の特定の実施形態について完全に説明したものであるが、上記の記載は特許請求の範囲により定義される本発明の範囲を制限するものではない。
【符号の説明】
【００３６】
２、６、８  ウェハキャリア
１０  ウェハボートシステム
５００  ウェハキャリア
５０４  メモリ
５０８  テスト信号送信機
５１２  テスト信号受信機
【図１】
2010537448.tif 000003
【図２】
2010537448.tif 000004
【図３】
2010537448.tif 000005
【図４Ａ】
2010537448.tif 000006
【図４Ｂ】
2010537448.tif 000007
【図４Ｃ】
2010537448.tif 000008
【図５】
2010537448.tif 000009
【図６】
2010537448.tif 000010
【図７】
2010537448.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月28日(2010.6.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
別の態様によれば、前記ウェハキャリアは、初期テストデータを遠隔受信機に送信する送信機を備え、前記テストデータを更に処理して利用することで、製造プロセスの調整を行うことができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
例えば、関連するプロセスが金属層の蒸着とバイアスの接合である場合、各金属層を蒸着又は研磨した後にテストを実施することができる。ただし本特許の目的としては、ウェハをウェハキャリアに配置している間の任意の製造段階でテストを実施できることであることを理解されたい。さらに、ウェハをウェハキャリアから取り外す際にウェハに専用のテストプロセスを実行することが製造プロセスに含まれることを理解されたい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
テストを行うために、ウェハキャリア上に配置したテスト回路を使用することができる。そのようなテスト回路は現在のシステムには存在しないようである。現在のシステムは無線ＩＣタグを使用してウェハキャリアを識別することができるが、ウェハをウェハキャリアに配置している間にウェハをテストするためにテスト装置を使用するものではない。ブロック４３２では、ウェハ自体をテストすることに使用するウェハキャリア上にテスト回路を配置することを示している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
フローチャート４００はブロック４３６において、テスト信号をウェハキャリアからウェハへと送信してウェハ上のテスト回路でのテストを開始できることを示している。さらに上述の通り、ブロック４４０及びブロック４４４はウェハキャリアに搭載したレーザ又はウェハキャリアに搭載した無線送信機を用いて、テストできることを示している。ブロック４４８は、テスト結果を判定してウェハキャリア上のメモリに格納できることを示している。次いで、ウェハキャリアは、ウェハに関するテスト結果をウェハキャリアから遠隔地へと送ることができる。例えば、ウェハを製造する工程間でウェハキャリアを搬送している際に、ウェハキャリアは製造プロセス近くに配置したコンピュータに結合した受信機にテスト情報を送ることができる。これにより、テストデータを伝達するために、低電力の送信機をウェハで利用することができる。テストテストデータを判定すると、ブロック４５６に示すようにテストデータに基づいて製造プロセスを調整することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
ブロック４６０、４６４、４６８、及び４７２は、本質的な「シンクライアント」構造でテスト回路を実行できることを示している。この構造では、削減したテスト命令セットをウェハキャリアのテスト回路メモリに格納することができる。ブロック４６０及び４６４で示すように、削減したこの第１の命令セットを使用して、２つの製造プロセスの間に第１のテストルーチンを実行する。第１のテストルーチンが完了すると、遠隔送信機から第２のテストルーチンをウェハキャリアへとダウンロードすることができ、第２のテストルーチンコードをウェハキャリアのテスト回路のメモリに格納することができる。次いでこの第２のテストルーチンを使用して、例えば次の製造プロセス間で、ウェハに関する更なるテストを行うことができる。このようにウェハキャリアに備えるメモリ量を小さくして、一定のテスト状態に特定した小さいコードセットを格納することができる。
【国際調査報告】
2010537448.tif 000012