(57)【要約】【課題】  向上した平均耐用年数を有し、かつ時間の経過とともに不都合なほどに変化することのない動作特性を有する、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置を提供する。【解決手段】  この電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、第１の電位にある第１の素子（３）、および第１の素子から隔たっており、かつ第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子（４）を有する、少なくとも１つの回路ボード（２）、特に電力回路ボードを収容しており、さらに、第１の素子と少なくとも１つの第２の素子との間のエレクトロマイグレーションに対抗するための手段を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電位にある第１の素子（３）、および前記第１の素子から隔たっており、かつ前記第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子（４）を有する、少なくとも１つの回路ボード（２）、特に電力回路ボードと、前記第１の素子と前記少なくとも１つの第２の素子との間のエレクトロマイグレーションに対抗するための手段とを収容している電気的および／または電子的ユニットを形成している装置であって、前記エレクトロマイグレーションに対抗するための手段は、前記第１の素子と前記少なくとも１つの第２の素子との間に配置された少なくとも１つの絶縁障壁（６）を有しており、前記回路ボード（２）の上面、すなわち前記第１の素子および前記少なくとも１つの第２の素子、および前記絶縁障壁が載っている部分は、樹脂でコーティングされており、前記第１の素子および前記少なくとも１つの第２の素子は、前記樹脂によって覆われていないことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記絶縁障壁の底部（７）、すなわち前記回路ボードの側になるように作られている、前記絶縁障壁の部分は、とりわけ前記回路ボードの表面に対して実質的に直角に確実に固定されるように、前記樹脂中に埋め込まれていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１の素子は、ヒューズであり、前記少なくとも１つの第２の素子は、接地されたヒューズであることを特徴とする、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記絶縁障壁（６）は絶縁材料、好ましくは可塑性材料、より好ましくは熱可塑性材料で作られていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１つに記載の装置。
【請求項５】
前記絶縁障壁は、特に成型加工によって、前記カバーと一体に作られていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１つに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子回路ボード、例えば電力回路ボードまたは電子制御回路ボードを収容している電気的および／または電子的ユニットに関する。この少なくとも１つの電子回路ボードは、第１の電位にある第１の素子、および第１の素子から隔たっており、かつ第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子を備えている。
【背景技術】
【０００２】
従来技術における、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、時間の経過とともに不都合なほどに変化する動作特性を有し、急速に性能が低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、より向上した平均耐用年数、および時間の経過とともに不都合なほどに変化することのない動作特性を有する電気的および／または電子的ユニットを形成する装置を提供することによって、従来技術の欠点を克服することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明による、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、請求項１に規定されているとおりである。その改良を、従属請求項に記載してある。
【０００５】
電気的および／または電子的ユニット内に浸入している湿気に起因して、電力回路ボード上の、相異なる電位にある２つの素子間に、エレクトロマイグレーション、すなわち電子のマイグレーションが発生するために、この電力回路ボードは、時間の経過とともに、不都合なまでに動作特性が変化することが分かっている。現在では、エレクトロマイグレーションに対抗するための手段を設けることによって、この電力回路ボードは、より長時間適切に動作するようになり、従来の場合ほど、頻繁に変化させる必要のないことが分かっている。
【０００６】
本発明の好適な一実施形態によれば、エレクトロマイグレーションに対抗するための手段は、第１の素子と少なくとも１つの第２の素子との間に配置された絶縁障壁を有している。
【０００７】
本発明の好適な一実施形態によれば、回路ボードは、その上面を、すなわち、第１の素子および少なくとも１つの第２の素子、および絶縁障壁が載っている部分を、樹脂でコーティングされている。
【０００８】
本発明の好適な一実施形態によれば、相異なる電位にある複数の区画間の、さらによりよい絶縁を確実にするために、絶縁障壁の底部、すなわち、回路ボードの側になるように作られている絶縁障壁の部分は、樹脂中に埋め込まれている。特に、絶縁障壁は、確実に湿気の流出入を防止するように作られている。
【０００９】
本発明の好適な一実施形態によれば、第１の素子はヒューズであり、少なくとも１つの第２の素子は、接地されたヒューズである。
【００１０】
本発明の好適な一実施形態によれば、絶縁障壁は、絶縁材料、好ましくは熱可塑性材料、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、または同様の材料で作られている。
【００１１】
好適な一実施形態によれば、シール材、特にシリコーンが、好ましくは絶縁障壁の両側で、絶縁障壁の底部と回路ボードとの間に塗布されている。特に水密性に関する一実施形態によれば、絶縁障壁は、例えば成型加工によって、カバーと一体に作られている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による電気的および／または電子的ユニットの一部分の縦断面図である。
【図２】いくつかの絶縁障壁によって互いに隔離されている、相異なる電位のいくつかの区画を有する回路ボードの上面における電気的および／または電子的ユニットの横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態を、単に例示の目的のために説明する。
【００１４】
図１は、本発明による電気的および／または電子的ユニットの上部を示している。この電気的および／または電子的ユニット（図１では、そのカバー１の側だけが示されている）は、電位Ｖ１にあるヒューズの形態の第１の素子３、および第２の電位Ｖ２（特に接地電位に相当する０ボルト）にある第２の素子４を差し込まれた電力回路ボード２を収容している。第２の素子４は、例えば接地電位に接続されたヒューズであってもよい。一方、第１の素子３は、バッテリの正極に接続されたヒューズである。電力回路ボード２は、その下方で、バス（図示せず）を介して制御回路ボード（図示せず）に接続されている。
【００１５】
これらのアセンブリの全体は、電気的および／または電子的ユニット内に収容されている（図１では、そのカバー１の側だけが示されている）。電力回路ボード２は、樹脂層５（図１では、交差点線ハッチングで示されている)で覆われている。電位Ｖ１にある第１の素子３と、電位Ｖ１と異なる電位Ｖ２（特に０ボルトの）にある第２の素子４（単数または複数の）との間には、実質的に垂直な絶縁障壁６が配置されている。
【００１６】
絶縁障壁６の底部７は、樹脂層５内に埋め込まれているが、電力回路ボード２には達していない。絶縁障壁６は、樹脂層５からカバー１まで垂直に延在している。絶縁障壁６の上端部は、カバー１と一体化されている（特に成型加工を用いて）。これによって、第１の素子３と第２の素子４との間のエレクトロマイグレーションに、よりよく対抗することができる。絶縁障壁６は、絶縁材料、特にポリエチレンで作られている。
【００１７】
さらに絶縁障壁６は、幅方向（すなわち、図１と直角な方向）に、好ましくは電気的および／または電子的ユニットの一方の側壁から他方の側壁まで延在している。したがって、絶縁障壁６は、電力回路ボード２とカバー１との間で、左側および右側に、それぞれ１つ以上の第１の素子３および第２の素子４を備えた、総計で少なくとも２つの閉じた空間または体積を画定している。
【００１８】
ヒューズの代わりに、他の部品、例えばリレー、キャパシタ、または他の同様の部品を用いてもよい。
【００１９】
図２は、それぞれ電位Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４にある４つの区画を備える回路ボードの概略的な平面図である。
【００２０】
各区画は、絶縁障壁によって他の区画から絶縁されている。
【００２１】
第１の素子３および第２の素子４は、樹脂層５から突き出ている。したがって、それらの少なくとも上端部は、樹脂層５によって覆われていない。
【符号の説明】
【００２２】
１  カバー
２  電力回路ボード
３  第１の素子
４  第２の素子
５  樹脂層
６  絶縁障壁
７  底部
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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