(57)【要約】  集積回路中のコンタクトパッドが開示される。コンタクトパッドは、コンタクトパッドの底部（３０２）を含む平坦部と、平坦部から延在し平坦部に実質的に垂直な複数の突起（３０４、３０６、３０８、３１０、３１２）と、突起および平坦部に取付けられたはんだボール（１０８、１２４）とを含む。コンタクトパッドを形成する方法も開示される。
2010529681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路のコンタクトパッドであって、
前記コンタクトパッドの底部を含む平坦部と、
前記平坦部から延在し、前記平坦部に実質的に垂直な複数の突起と、
前記複数の突起および前記平坦部に取付けられたはんだボールとを備える、コンタクトパッド。
【請求項２】
前記複数の突起は、高さが異なる複数の突起を含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項３】
前記複数の突起は、高さの範囲が前記コンタクトパッドの外側端部にある短い突起を含み前記コンタクトパッドの中心近くにあるより背の高い突起にわたる複数の突起を含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項４】
前記複数の突起は、高さの範囲が前記コンタクトパッドの外側端部にある背の高い突起を含み前記コンタクトパッドの中心近くにある短い突起にわたる複数の突起を含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項５】
前記コンタクトパッドは、ダイまたは基板上のコンタクトパッドを含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項６】
前記複数の突起は、先細りになった突起を含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項７】
集積回路のためのコンタクトパッドの形成方法であって、
前記コンタクトパッドの底部を含む平坦部を形成するステップと、
前記平坦部から延在し、前記平坦部に実質的に垂直な複数の突起を形成するステップと、
前記複数の突起および前記平坦部にはんだボールを取付けるステップとを備える、方法。
【請求項８】
前記複数の突起を形成するステップは、少なくとも１つのメタル層を形成するステップまたはエッチングするステップを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記複数の突起を形成するステップは、前記コンタクトパッドの外側端部近くにある短い突起から前記コンタクトパッドの中心近くにある背の高い突起にわたる突起を形成するステップを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の突起を形成するステップは、前記コンタクトパッドの外側端部近くにある背の高い突起から前記コンタクトパッドの中心近くにある短い突起にわたる突起を形成するステップを含む、請求項７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
この発明は、概して集積回路に関し、具体的には、集積回路のためのコンタクトパッドおよびコンタクトパッドの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
より小さな電子デバイスへの需要が続くにつれて、そのようなデバイス中で用いられる構成部品の寸法は減少しなければならない。電子デバイスにおいて見られる集積回路パッケージも例外ではない。製造業者らが集積回路パッケージを小型化した１つの一般的方法は、はんだボールを使用することによる。フリップチップ設計において、たとえば、ダイ上のはんだバンプを用いて、集積回路パッケージのこのダイから基板までのワイヤボンドをなくす。つまり、ダイのコンタクトパッド上に形成される場合はんだバンプと呼ばれることが多いはんだボールは、この技術分野において周知であるように、ダイのコンタクトパッドと、基板の対応するコンタクトパッドとの間に接続を可能にする。
【０００３】
同様に、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）デバイスのはんだボールは、集積回路パッケージをプリント回路板などの別の装置に接続するために通常用いられるリードの必要をなくす。いずれの場合においても、フリップチップデバイスのダイ上のはんだバンプまたはＢＧＡパッケージ上のはんだボールのアレイは、ダイまたは集積回路パッケージ上の任意の場所に入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドを位置決めすることを可能にすることによって、デバイスのＩ／Ｏ密度を増大させる。従来のパッケージからワイヤボンドおよびリードをなくすことは、集積回路パッケージを小型化することに加えて、インダクタンスおよび抵抗も低下させ、よりよい雑音特性を提供する。
【０００４】
しかしながら、どんなボンディング技術もそうであるように、はんだバンプまたははんだボールが信頼性のある接続を確実に提供するようにすることは重要である。半導体構成部品の製造において、構成部品に欠陥がなく、その使用全般を通じて信頼性があり続けることは重要である。集積回路パッケージに欠陥が存在すると、使用可能なデバイスの割合が減少し、製造業者の収益性が影響を受ける。さらに、電子デバイスがはんだボールの欠陥接続を有する集積回路パッケージを有すると、集積回路は、不適切に機能するかまたは不良となることがあり、その集積回路を有する電子デバイスが不適切に機能するかまたは機能停止することまでも引起すことがある。したがって、集積回路パッケージにおける欠陥は、できるだけ最小化されることが重要である。
【０００５】
集積回路パッケージにおける欠陥の１つの一般的な原因は、構成部品がコンタクトパッドにはんだ付けされる場所に見られる。多くの構成部品は、構成部品が置かれるときにリフローで接合されるはんだボールを用いてコンタクトパッドにはんだ付けされる。たとえば、この技術分野において周知であるように、フリップチップは、フリップチップ上の複数のはんだバンプをリフローで接合することによって基板にはんだ付けされ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）は、ＢＧＡ上の複数のはんだボールをリフローで接合することによってプリント回路板にはんだ付けされる。はんだ接続における欠陥は、低いはんだ品質、不十分なはんだ量、または他の要因などの材料のさまざまな欠陥によって引起されることがある。フリップチップをＢＧＡデバイス中の基板にはんだ付けする、またはＢＧＡデバイスをプリント回路基板にはんだ付けする場合の欠陥の１つの一般的な原因は、コンタクトパッドとの接合部でのはんだ割れである。割れ目は、通常、コンタクトパッドとはんだボールとの間の境界面で始まり広がる。ＢＧＡパッケージは、プリント回路板の要求面積
を減少させ、単位面積当たりより多くの回路を提供し、基板組立品の自動化を促進する。
【０００６】
よって、ＢＧＡパッケージの需要は、この数年間にわたって劇的に増大した。しかしながら、こういったパッケージの熱機械的信頼性は、エレクトロニクス産業にとって懸念である。はんだ接合箇所の基板レベル信頼性は、ＢＧＡの適用を成功させるために最も決定的に重要な問題の１つである。はんだボールパッドの開口部を大型化するとはんだ接合箇所の信頼性が向上することがあることは周知であるが、パッドの開口部の大きさは、高密度パッケージ設計のために増大されてはならない特定の大きさの範囲内でなくてはならない。
【０００７】
したがって、集積回路のための改良されたコンタクトパッドおよびコンタクトパッドの形成方法が必要とされている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
集積回路のコンタクトパッドが開示される。このコンタクトパッドは、コンタクトパッドの底部を含む平坦部と、平坦部から延在し平坦部に実質的に垂直な複数の突起と、突起および平坦部に取付けられたはんだボールとを含む。複数の突起は、高さが異なる柱を含んでもよい。さらに、コンタクトパッドは、ダイ上のコンタクトパッド、集積回路の基板上のコンタクトパッド、または両方を含んでもよい。
【０００９】
代替的な実施例に従った集積回路のコンタクトパッドは、コンタクトパッドの底部を含む平坦部と、平坦部に形成され平坦部から延在する複数の突起とを含み、この複数の突起の高さの範囲は、コンタクトパッドの外側端部近くにある短い突起を含みコンタクトパッドの中心近くにある背の高い突起にわたり、このコンタクトパッドはさらに、突起および平坦部に取付けられたはんだボールを含む。突起は、直線状の突起または先細りになった突起を含んでもよい。
【００１０】
集積回路のためのコンタクトパッドの形成方法も開示される。この方法は、コンタクトパッドの底部を有する平坦部を形成するステップと、平坦部から延在し、平坦部に実質的に垂直な複数の突起を形成するステップと、はんだボールを複数の突起および平坦部に取付けるステップとを含む。複数の突起は、少なくとも１つの金属層を形成するステップによって、または少なくとも１つの金属層をエッチングするステップによって形成されてもよい。突起は、コンタクトパッドの端部近くにある短い突起と、コンタクトパッドの中心近くにある背の高い突起とを含んでもよい。コンタクトパッドは、集積回路パッケージのダイ上にまたは集積回路パッケージの基板上に形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路パッケージの断面図である。
【図２】コンタクトとはんだボールとの間にあるボンドに形成された割れ目を示す従来のコンタクトパッドの断面図である。
【図３】この発明のある実施例に従った複数の突起を有するコンタクトパッドの「ｘ」方向に取った断面図である。
【図４】この発明のある実施例に従った図３のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＡ−Ａ線で取った断面図である。
【図５】この発明の代替的な実施例に従った図３のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＡ−Ａ線で取った断面図である。
【図６】この発明のある実施例に従った図３のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＢ−Ｂ線で取った断面図である。
【図７】この発明のある実施例に従った図３のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＣ−Ｃ線で取った断面図である。
【図８】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの「ｘ」方向に取った断面図である。
【図９】この発明のある実施例に従った図８のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＡ−Ａ線で取った断面図である。
【図１０】この発明のある実施例に従った図８のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＢ−Ｂ線で取った断面図である。
【図１１】この発明のある実施例に従った図８のコンタクトパッドの「ｙ」方向にＣ−Ｃ線で取った断面図である。
【図１２】この発明の別の実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの「ｘ」方向に取った断面図である。
【図１３】この発明のさらに別の実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの「ｘ」方向に取った断面図である。
【図１４Ａ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１４Ｂ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１４Ｃ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１４Ｄ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１４Ｅ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１４Ｆ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１４Ｇ】この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１５Ａ】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１５Ｂ】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１５Ｃ】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１５Ｄ】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１５Ｅ】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１５Ｆ】この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す一連の図である。
【図１６Ａ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｂ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｃ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｄ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｅ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｆ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｇ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【図１６Ｈ】この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成を示す一連の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面の詳細な説明
まず図１を参照して、この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路パッケージの断面図を示す。具体的には、図１の集積回路パッケージは、対応するはんだバンプ１０８を介して基板１０７のコンタクトパッド１０６への接続を可能にする複数のコンタクトパッド１０４を有するダイ１０２を含む。アンダーフィル１１０もダイ１０２の下に施されてもよい。次に、蓋１１２は、ダイと蓋との間にあるボンディング剤（bonding agent）１１４および蓋の側壁１１８と基板との間にあるボンディング剤１１６を介して基板に取付けられている。基板上のコンタクトパッド１２２も、基板と別のデバイスとの間にあるはんだボール１２４を介した電気的接続を作るために設けられている。たとえば、はんだボールは、プリント回路板１２８のコンタクトパッド１２６へ接続を行ってもよい。
【００１３】
また、「Ａ」と示された部分断面図には、ダイ１０２のコンタクトパッド１０４と基板のコンタクトパッド１０６との間にあるはんだバンプ１０８を有する断面領域が示されている。部分断面図「Ｂ」には、基板１０７のコンタクトパッド１２２とプリント回路板１２８上のコンタクトパッド１２６などの集積回路を受けるデバイス上のコンタクトパッドとの間にあるはんだボール１２４を有する断面図領域が示されている。部分断面図「Ａ」および「Ｂ」は、図２から図１３におけるこういった部分断面図の拡大図を参照してより詳細に後述される。つまり、以下に説明される突起を有するコンタクトパッドは、部分断面図「Ａ」中の基板のコンタクトパッド１０４上で、もしくは部分断面図「Ｂ」中の基板のコンタクト１２２上で、または両方で用いられてもよい。
【００１４】
図２の部分断面図に示すように、従来のコンタクトパッドが用いられると、割れ目がコンタクトパッド２０２とはんだボール２０４との間に生じることがある。つまり、一方の端部で割れ目が生じ始めると、割れ目は、はんだボールとコンタクトパッドとの間の分断が形成されるまで広がりつづけることがある。図３から図１３には、はんだボールとコンタクトパッドとの間のボンドにある割れ目を防ぐまたは広がりを遅らせるこの発明の実施例が示されている。
【００１５】
次に図３を参照して、この発明のある実施例に従った複数の突起を有するコンタクトパッドの断面図を示す。ダイのコンタクトパッド上のはんだボールは、はんだバンプとも称されることもあるが、ダイ上のコンタクトパッドと基板上のコンタクトパッドとの両方のためのはんだボールについて記載する。図３に示すように、柱または壁を含む５つの突起は、コンタクトパッドの底部３０２から実質的に垂直な方向に延在する。具体的には、高さｈ1を有する背の高い突起３０４は、底部から延在し、高さｈ2を有する中間突起３０６および３０８は、両側で底部から延在し、高さｈ3を有する小さな突起３１０および３１２は、端部にある。３つの高さの５つの突起が示されたが、異なる数の突起および／または異なる高さの突起も、この発明に従って使用されてもよい。たとえば、１００マイクロメートルの幅ｗ1を有するコンタクトパッドについては、突起の幅ｗ2は、およそ１０マイクロメートルであってもよい。高さｈ1は、およそ２０マイクロメートルであってもよく、高さｈ2は、およそ１５マイクロメートルであってもよく、高さｈ3は、およそ１０マイクロメートルであってもよい。
【００１６】
図３に見られるように、突起を用いると、はんだボールとコンタクトパッドとの間のボンドに沿った割れ目の伝播を防ぐ障壁が提供される。つまり、平坦なコンタクトパッドの代わりに、銅突起などのいくつかの先細りになった突起を用いることにより、コンタクトパッドとはんだボールとの間の総接触面積が増大され、応力集中レベルが低減されて、割れ目が始まるまたは広がることが防止される。高さの異なる突起は、割れ目の進行距離を増大させることによって割れ目の広がりを遅らせることができる。コンタクトパッドの中央にある背の高い突起は、割れ目の広がりを防ぐまたは遅らせるのに有益であることができる。したがって、このコンタクトパッド構造は、はんだボール信頼性を向上させる。さらに、コンタクトパッドとはんだボールとの間の全体接触面積が増大されて、パッド開口部を大型化するのと同じ効果がある。パッケージが温度サイクル範囲下にあるとき、この増大された接触面積で、応力集中レベルは低下されるであろう。コンタクトパッドおよび突起は、銅を含んでもよいが、ニッケル（Ｎｉ）、高鉛（Ｐｂ）はんだ、チタン（Ｔｉ）、またはアルミニウム（Ａｌ）を含む合金などの何らかの他の導電性合金を突起に用いてもよい。このパッド構造は、２つの構造物か２つの異なる材料かのいずれかの境界面でせん断応力によって引起される疲労破壊を有することがある集積回路パッケージ中の任意の他のコンタクトパッドまたは構造に用いられてもよい。
【００１７】
次に図４から図７を参照して、図３のコンタクトパッドの断面図を示す。「ｙ」方向にＡ−Ａ線で取った断面図には、突起の長さ「Ｉ」にわたって高さが均一な直線状の突起が示されている。突起の長さは、コンタクトパッドの長さと等しいか、または示されるようにコンタクトパッドよりも短くてもよい。対照的に、図５の突起の断面図には、個々の突起３０４も先細りになっていることが示されている。具体的には、突起は、第１の平坦域Ｐ１と、第１の平坦域の両側にある第２の平坦域Ｐ２と、突起の端部にある第３の平坦域Ｐ３とを含む。平坦域の数は、高さが異なる突起の数に応じて変化してもよい。図１４および図１５を参照してより詳細に後述するように、高さが異なる突起を形成するメタライゼーションステップまたはエッチングステップの数も、所与の突起にある平坦域の数を決定してもよい。さまざまな突起の形状は、コンタクトパッドの突起の全体形状がピラミッド構造を形成するよう、「ｙ」方向に先細りになっていてもよい。たとえば、図６および図７を参照して、図３のコンタクトパッドのＢ−Ｂ線で取った断面図には、突起３０６および３０８の第１の平坦域Ｐ１および第２の平坦域Ｐ２が示されている。同様に、図３のコンタクトパッドのＣ−Ｃ線で取った断面図に示されるように、突起３１０および３１２は、単一の平坦域Ｐ１を含む。
【００１８】
次に図８を参照して、この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの断面図を示す。図３の実施例と対照的に、図８の実施例の突起は、コンタクトパッドの外側端縁にある最も長い突起から中央にある最も短い突起にわたる。具体的には、短い突起８０４は、２つの中間突起８０６および８０８間に、２つの背の高い突起８１０および８１２は端部に位置決めされている。図９を参照して、図８のコンタクトパッドのＡ−Ａ線で取った断面図に示されるように、突起は、突起が「ｘ」方向に先細りになっているのと同じように「ｙ」方向に先細りになっていてもよい。具体的には、突起８０４は、中心にある第１の平坦域Ｐ１と、第１の平坦域の両側にある第２の平坦域Ｐ２と、両端にある第３の平坦域Ｐ３とを含む。同様に、図１０に示されるように、図８のコンタクトパッドのＢ−Ｂ線で取った断面図には、平坦域Ｐ２の部分間に中心平坦域Ｐ１が示されている。最後に、図８のコンタクトパッドのＣ−Ｃ線で取った断面図には、端部にある突起は、長さが均一であることが示されている。したがって、突起は、「ｘ」と「ｙ」との両方向に先細りになっていて、はんだボールの形状により密接に従う先細りになったコンタクトを形成する。
【００１９】
次に図１２を参照して、この発明の別の実施例に従った突起を有するコンタクトパッド
の断面図を示す。具体的には、コンタクトパッドの底部１２０２は、高さが各々均一な複数の突起１２０４−１２１４を含む。図１３の突起を有するコンタクトパッドの断面図に従って、底部１３０２は、高さが交互する複数の突起１３０４−１３１２を含む。底部１３０２から延在する短い突起１３０４−１３０８は、２つの中間突起１３１０および１３１２によって隔てられている。交互する突起の配置は、逆にもされてもよく、その場合、より背の高い突起はコンタクトパッドの端部にある。各実施例において５つの突起が示されたが、他の数の突起が使用されてもよい。
【００２０】
次に図１４を参照して、一連の図は、この発明のある実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す。具体的には、第１の金属層１４０２と複数の開口部１４０６を有するマスク層１４０４とを図１４Ａに示されるように形成した後、突起の第１のレベル１４０８を図１４Ｂに示されるように形成する。次に、図１４Ｃに示されるように、第２のマスク層１４１０を施し、追加の開口部１４１２を形成する。次に、内側の３つの突起の第２の層１４１４を図１４Ｄに示されるように形成する。次に最後に、開口部１４１８を有する第３のマスク層１４１６を図１４Ｅに示されるように形成し、中央突起の追加の層１４２０を図１４Ｆに示されるように形成する。マスク層が取除かれた後、結果として得られるコンタクトパッド１０４または１２２のコンタクトパッド構造を、次に図１４Ｇに示す。
【００２１】
次に図１５を参照して、一連の図は、この発明の代替的な実施例に従った突起を有するコンタクトパッドの形成を示す。具体的には、コンタクトパッドの厚い金属層１５０２を形成した後、マスク領域１５０４を有する第１のマスク層を、中央突起の最上層を残すために図１５Ａに示されるように形成する。エッチングステップの後、図１５Ｂに示されるように、厚みが減り、中央突起の最上部１５０８を有する金属層１５０６が作り出される。中央突起に隣接した突起のためのマスク領域１５１０および１５１２と中央突起の最上部１５０８上のマスク領域１５１４とを有する第２のマスク層を、図１５Ｃに示されるように形成する。エッチングステップの後、図１５Ｄに示されるように、中央突起１５０８と隣接する突起１５１６および１５１８とが形成される。次に、図１５Ｅに示されるように第３のマスク層を形成する。具体的には、第１のマスク部分１５２２を中央突起の上方に形成し、マスク部分１５２４および１５２６を、２つの隣接した突起の最上部１５１６および１５１８の上方に形成し、マスク部分１５２８および１５３０を、外側突起を有するであろう領域の上方に形成する。最終エッチングステップの後に結果として得られるコンタクトパッド１０４および１２２のコンタクトパッド構造を、次に図１５Ｆに示す。
【００２２】
次に図１６を参照して、一連の図には、この発明のある実施例に従ったコンタクトパッドを有する集積回路の形成が示されている。具体的には、図３から図１３に説明されたコンタクトパッドを、図１６Ａに示されるダイ上に形成する。コンタクトパッドは、図１４および図１５を参照して上述したように、または何らかの他の適切な技術によってダイ上に形成してもよい。次にはんだボール１０８を図１６Ｂに示されるように取り付ける。コンタクトパッド１０６および１２２も、図１６Ｃに示されるように基板上に形成し、突起を有するコンタクトパッド１２２も、図１４および図１５を参照して上述したように、または何らかの他の適切な技術によって基板上に形成してもよい。次に、ダイを、この技術分野において周知であるように、はんだボール１０８をリフローで接合することによって図１６Ｄに示されるように基板に取付ける。粘着性材料（adhesive material）などのボンディング剤を、蓋を基板に取付けるために図１６Ｅに示されるように施してもよい。具体的には、第１の接着剤１１４は、ダイに施してもよく、第２の接着剤１１６は、基板の、蓋の側壁を受けるように構成された部分に施してもよい。接着剤１１４および１２０は、同じ粘着性材料または異なる粘着性材料であってもよい。蓋を図１６Ｆに示されるように取付けた後、はんだボール１２４を、完全な集積回路デバイスを形成するために図１６Ｇに示されるように取付ける。最後に、はんだボール１２４をリフローで接合することに
よって、次に集積回路をプリント回路板に図１６Ｈに示されるように取付けてもよい。
【００２３】
したがって、集積回路のための新しく新規なコンタクトパッドおよびコンタクトパッドの形成方法が説明されたことを理解することができる。開示された発明を包含する数多くの変形例および均等物が存在すると考えられることが当業者によって理解されるであろう。結果として、この発明は、前述の実施例によってではなく、以下の特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１４Ｆ】
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【図１４Ｇ】
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【図１５Ａ】
2010529681.tif 000023
【図１５Ｂ】
2010529681.tif 000024
【図１５Ｃ】
2010529681.tif 000025
【図１５Ｄ】
2010529681.tif 000026
【図１５Ｅ】
2010529681.tif 000027
【図１５Ｆ】
2010529681.tif 000028
【図１６Ａ】
2010529681.tif 000029
【図１６Ｂ】
2010529681.tif 000030
【図１６Ｃ】
2010529681.tif 000031
【図１６Ｄ】
2010529681.tif 000032
【図１６Ｅ】
2010529681.tif 000033
【図１６Ｆ】
2010529681.tif 000034
【図１６Ｇ】
2010529681.tif 000035
【図１６Ｈ】
2010529681.tif 000036
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月4日(2009.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路のコンタクトパッドであって、
前記コンタクトパッドの底部を含む平坦部と、
前記平坦部から延在し、前記平坦部に実質的に垂直な複数の突起と、
前記複数の突起および前記平坦部に取付けられたはんだボールとを備え、
前記複数の突起のうち特定の１つは、少なくとも第１の平坦域と第２の平坦域とを有し、前記第１の平坦域は、前記第２の平坦域とは異なる高さにある、コンタクトパッド。
【請求項２】
前記複数の突起は、高さの範囲が前記コンタクトパッドの外側端部にある短い突起を含み前記コンタクトパッドの中心近くにあるより背の高い突起にわたる複数の突起を含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項３】
前記複数の突起は、高さの範囲が前記コンタクトパッドの外側端部にある背の高い突起を含み前記コンタクトパッドの中心近くにある短い突起にわたる複数の突起を含む、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項４】
集積回路のためのコンタクトパッドの形成方法であって、
前記コンタクトパッドの底部を含む平坦部を形成するステップと、
前記平坦部から延在し、前記平坦部に実質的に垂直な複数の突起を形成するステップと、
前記複数の突起および前記平坦部にはんだボールを取付けるステップとを備え、
前記複数の突起のうち特定の１つは、少なくとも第１の平坦域と第２の平坦域とを有し、前記第１の平坦域は、前記第２の平坦域とは異なる高さにある、方法。
【請求項５】
前記複数の突起を形成するステップは、少なくとも１つのメタル層を形成するステップまたはエッチングするステップを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の突起を形成するステップは、前記コンタクトパッドの外側端部近くにある短い突起から前記コンタクトパッドの中心近くにある背の高い突起にわたる突起を形成するステップを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の突起を形成するステップは、前記コンタクトパッドの外側端部近くにある背の高い突起から前記コンタクトパッドの中心近くにある短い突起にわたる突起を形成するステップを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記特定の突起にある平坦域の数は、前記特定の突起の高さによって変化する、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項９】
前記複数の突起の各々は、少なくとも前記第１の平坦域と前記第２の平坦域とを有し、前記複数の突起のうち前記特定の１つの高さは、前記複数の突起のうち別の１つの高さと異なり、前記複数の突起のうち前記特定の１つにある平坦域の数は、前記複数の突起のうち前記別の１つにある平坦域の数と異なる、請求項１に記載のコンタクトパッド。
【請求項１０】
前記特定の突起にある平坦域の数は、前記特定の突起の高さによって変化する、請求項４に記載の方法。
【国際調査報告】
2010529681.tif 000037
2010529681.tif 000038