(57)【要約】  本発明は少なくとも１つの電子構成素子を含んだ電子アッセンブリーを製造するための方法に関している。第１のステップでは、少なくとも１つの電子構成素子が導電性支持体フィルムの絶縁層に固定されその際前記構成素子の活性側がフィルム方向に配向される。第２のステップでは導電性支持体フィルムが該フィルム上に固定された少なくとも１つの電子構成素子と共にプリント基板支持体上に積層され、その際少なくとも１つの電子構成素子がプリント基板支持体方向に配向される。第３のステップでは導電性支持体フィルムの構造化によって複数の導体路が形成され、少なくとも１つの電子構成素子がコンタクトされる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子構成素子（９）を備えたプリント基板（２３）を含んだ電子アッセンブリー（２１）を製造するための方法において、
（ａ）少なくとも１つの電子構成素子（９）を、導電性フィルム（１）の絶縁層（５）に固定するステップと、その際前記構成素子（９）の活性側が導電性フィルム（１）方向に配向され、
（ｂ）導電性フィルム（１）を該フィルム上に固定された少なくとも１つの電子構成素子（９）と共にプリント基板支持体（１３）上に積層するステップと、その際少なくとも１つの電子構成素子（９）がプリント基板支持体（１３）方向に配向され、
（ｃ）導電性フィルム（１）の構造化によって導体路構造部を形成し、少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトさせるステップとを含んでいることを特徴とする方法。
【請求項２】
少なくとも１つの電子構成素子（９）が導電性フィルム（１）への固定の後でポリマー物質（１１）によって取り囲まれる、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記導電性フィルム（１）が接着層を有しており、該接着層は同時に絶縁層（５）を形成している、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ａ）における少なくとも１つの電子構成素子（９）を、導電性フィルム（１）に被着させる前に、位置調整マーク（７）を導電性フィルム（１）内へ設ける、請求項１から３いずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記導電性フィルム（１）内へ、少なくとも１つの電子構成素子（９）を導電性フィルム（１）と電気的にコンタクトさせるべき複数のポジションが設けられる、請求項１から４いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記導電性フィルム（１）と少なくとも１つの電子構成素子（９）とのコンタクト形成のための孔部（１７）が金属化される、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記ステップ（ｃ）において構造化された導電性フィルム（１）に、導体路構造部（２７）を含んださらなる層が設けられる、請求項１から６いずれか１項記載の方法。
【請求項８】
少なくとも１つの電子構成素子（９）が前記ステップ（ｂ）における積層前に、導電性フィルムから離れる側で金属コア（３３）とコンタクトし、それによって当該金属コア（３３）がプリント基板支持体（１３）への積層後にプリント基板（２３）に統合される、請求項１から７いずれか１項記載の方法。
【請求項９】
少なくとも１つの電子構成素子（９）を含み、該電子構成素子（９）がプリン基板（２３）上において導体路構造部（１５，２７）に接続される、電子アッセンブリーにおいて、
少なくとも１つの電子構成素子（９）がプリント基板支持体（１３）に埋め込まれており、
前記導体路構造部（１５，２７）がプリント基板（２３）の表面に配設されていることを特徴とする電子アッセンブリー。
【請求項１０】
前記導体路構造部（１５，２７）は、複数の層に形成されている、請求項９記載の電子アッセンブリー。
【請求項１１】
プリント基板（２３）内に金属コア（３３）が含まれており、該金属コア（３３）は、少なくとも１つの電子構成素子（９）に金属を介して接続されている、請求項９または１０記載の電子アッセンブリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は請求項１の上位概念による少なくとも１つの電子構成素子を含んだ電子アッセンブリーの製造のための方法並びに請求項９の上位概念による電子アッセンブリーに関している。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上の電子アッセンブリーに使用される複数の電子構成素子をカプセル化して電子回路支持体上の面積効率を高めるために、複数の電子構成素子をプリント基板内に収容することは公知である。これによってこれらの電子構成素子の保護が可能となる。ＵＳ−Ｂ  ６，５１２，１８２  明細書からは例えばプリント基板に複数の収容部をフライス加工して設け、その中にこれらの電子構成素子を挿入することが公知である。それらの電子構成素子の挿入後は当該収容部が充填され、引き続き平滑化されて積層される。その際複数の電子構成素子の埋め込みによって電子アッセンブリーの平らな表面を得ることができる。
【０００３】
このアッセンブリーの欠点は、まず複数の電子構成素子を挿入する複数の収容部をプリント基板内に設けなければならないことである。そしてこれらの電子構成素子の正確な位置付けはこの場合非常に困難である。
【０００４】
ＤＥ−Ａ  １０  ２００５  ００３  １２５号明細書からは、電子回路の製造方法が公知であり、この場合この電子回路はキャスティングコンパウンドによって相互に機械的に接続されている電子構成素子を有している。このキャスティングコンパウンドの少なくとも一方の側には少なくとも１つの層導体路が設けられており、この導体路が構成素子を電気的に相互に接続している。この回路の製造に対しては複数の構成素子を支持体フィルム上に被着し、引き続き鋳造材料で鋳造しなければならない。それに続いて支持体フィルムを引き離し、構成素子が支持体フィルムと接続された側に１つ若しくはそれ以上の導体路層が被着される。それらの導体路が構成素子を電気的に相互に接続している。
【０００５】
この手法の欠点は、当該の電気回路を機能させ得る相互接続を得るためには、支持体フィルムが残らず除去されなければならないことである。
【０００６】
発明の開示
本発明による、少なくとも１つの電子構成素子を含んだ電子アッセンブリーを製造するための方法においては以下のステップが含まれている。すなわち、
（ａ）少なくとも１つの電子構成素子を、導電性支持体フィルムの絶縁層に固定し、その際前記構成素子の活性側がフィルム方向に配向され、
（ｂ）導電性支持体フィルムを該フィルム上に固定された少なくとも１つの電子構成素子と共にプリント基板支持体上に積層し、その際少なくとも１つの電子構成素子がプリント基板支持体方向に配向され、
（ｃ）導電性支持体フィルムの構造化によって複数の導体路を形成し、少なくとも１つの電子構成素子をコンタクトさせるステップである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図２】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図３】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図４】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図５】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図６】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図７】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【図８】本発明による装置の製造の複数のステップを表した図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
少なくとも１つの電子構成素子を導電性支持体フィルムの絶縁層に固定することによって、電子構成素子を正確に位置づけすることができるようになる。それに続いて導電性支持体フィルムが該フィルム上に固定された少なくとも１つの電子構成素子と共にプリント基板支持体上に積層され、その際に少なくとも１つの電子構成素子がプリント基板支持体方向に配向されることにより、少なくとも１つの電子構成素子がプリント基板支持体によって取り囲まれる。これによりこの構成素子は完全にカプセル化される。
【０００９】
導電性支持体フィルムの構造化によって簡単な形式で不要な導体路が形成される。これにより電子アッセンブリーの迅速でかつ低コストな製造が可能となる。
【００１０】
本発明の有利な実施例によれば、少なくとも１つの電子構成素子が導電性支持体フィルムへの固定の後でポリマー物質によって包含される。
【００１１】
少なくとも１つの電子構成素子のポリマー物質による包含は、構成素子の付加的な保護につながる。これにより敏感な構成素子の場合であっても損傷の危険性が大幅に軽減される。
【００１２】
少なくとも１つの電子構成素子を包含するプリマー物質は、例えば低圧プレス物質、例えばエポキシー低圧プレス物質であってもよい。この低圧プレス物質は、例えば射出プレス成形法によって被着されてもよい。ポリマー物質内では付加的にスペースホルダーが例えば厚い誘電体のために設けられる。しかしながらそれらは挿入部材として少なくとも１つの構成素子の射出成形の際に一緒に射出成形されてもよい。
【００１３】
少なくとも１つの電子構成素子の固定は有利には、接着によって行われてもよい。これに対して有利には、導電性フィルムが接着層を有している。この接着層はその場合有利には同時に絶縁層も形成する。その際には当該導電性フィルムは、例えば粘着性の導電性フィルムであってもよい。この接着は高温処理や圧力処理によって行われ得る。また例えば加熱接着処理であってもよい。
【００１４】
本願で使用される導電性支持体フィルムないし導電性フィルムは、例えば銅箔であってもよい。これはプリント基板技術においてＲＣＣ材料として公知なものである。さらにその他の適する導電性フィルム、例えばＬＣＰフィルムやＦＥＰフィルムが用いられてもよい。金属としては前記した銅の他に例えばアルミニウムも適している。
【００１５】
本発明の有利な実施形態によれば、前記ステップ（ａ）における少なくとも１つの電子構成素子を導電性フィルムに被着させる前に、位置調整マークが導電性フィルム内に設けられる。この位置調整マークは、例えば任意の断面を有する孔部または凹部である。これらは例えば導電性フィルムへのエッチング処理、打ち抜き加工ないしボーリング加工によって設けられてもよい。その際これらの位置調整マークは、導電性フィルムの少なくとも１つの電子構成素子に対向する側に設けられる。位置調整マークによって少なくとも１つの電子構成素子のポリマー物質による包含の後でもあるいは導電性フィルムのプリント基板支持体への積層の後でも少なくとも１つの電子構成素子の正確な位置を特定することができる。このことは少なくとも１つの電子構成素子のコンタクト形成のために必要とされる。代替的に、位置調整マークとして例えば導電性フィルムの実装の際に用いられる構成要素も適している。この構成素子の配設箇所には、当該構成素子の識別のために有利には導電性フィルムに任意に孔が空けられるか又はレントゲンが照射される。
【００１６】
その他に位置調整マークはもちろん当業者に公知のさらなる別の形態を有していてもよい。
【００１７】
少なくとも１つの電子構成素子と導電性フィルムとを電気的にコンタクトさせるべき位置には有利には複数の孔部が設けられる。この導電性フィルムと少なくとも１つの電子構成素子とのコンタクト形成のためにこれらの孔部は例えば金属化される。孔部の配設は、例えばレーザーによる孔空け作業によって行われる。それらの孔部が設けられる位置は、位置調整マークに基づいて定められる。
【００１８】
電子構成素子と導電性フィルムとのコンタクトを得るために孔部の金属化は当業者には公知の手法で行われる。この金属化は例えば電気を使わない金属付着によって行われてもよい。この電気を使わない金属付着は、プリント基板製造メーカにおいて使用される通常の方法である。この孔部の金属化は有利には銅を用いて行われる。
【００１９】
さらなる導体路は例えば次のようなことによって設けられてもよい。すなわちステップ（ｃ）において構造化された導電性フィルムに、複数の導体路を含んださらなる層が被着されることによって設けられてもよい。これに対しては有利にはまず誘電体が被着され、この誘電体によって前記ステップ（ｃ）において形成された導体路が覆われる。これと同時に導体路の絶縁も行われる。それにより後から被着された層の導体路との不所望な電気的なコンタクトは何も起こらない。それに続いて前記誘電体には当業者に公知の手法に従ってさらなる導体路が被着される。これらの導体路が含まれるさらなる層は、代替的に第１の層へのさらなる導電フィルムの被着とそれに続く導体路形成のためのフィルム構造化によって形成される。
【００２０】
電子アッセンブリーの作動中に生じる熱を逃がすために有利には、少なくとも１つの電子構成素子がステップ（ｂ）におけるプリント基板支持体への導電性フィルムの積層後に、当該導電フィルムから離れる方向に向いた側で金属コアとコンタクトする。それによって金属コアがプリント基板支持体への積層後にプリント基板に組み入れられる。電子構成素子は作動中の熱を金属コアに伝導し、この金属コアを介して外部に放出される。
【００２１】
本発明による方法の利点は、少なくとも１つの電子構成素子をポリマー物質によって包含することにより、ないしは電子構成素子をプリント基板支持体に埋め込むことによって電子的な受動素子ないし能動素子の低コストなカプセル化が得られることである。さらに電子アッセンブリーは高感度な構成素子の完全なカプセル化によって非常に高い信頼性が得られる。さらにこのカプセル化のさらなる利点は、異なるレベルの構成素子が使用された場合でもレベルの補償調整が可能なことである。
【００２２】
さらに本発明による方法によれば、製造過程におけるリスクの高い混合技術、例えば蝋付け、接着、ワイヤボンディングなどが避けられる。本願の電子アッセンブリーを高周波技術に使用すれば、すなわち、電子構成素子が高周波構成素子であった場合には、再生可能な高周波移行が、本発明の方法によって得られる平面状の初期構造部によって達成される。
【００２３】
本発明による方法は、場合によって必要とされる冷却体のパワー半導体への集積化も許容する。このことは例えば電子構成素子を導電性フィルムとは反対側でコンタクトさせ得る。また代替的にこれが例えばポリマー物質内に埋め込まれ、少なくとも１つの電子構成素子がポリマー物質によって包含されることも可能である。
【００２４】
本発明の方法によれば、さらに低コストなワイヤリングとカプセル化が、複数のモジュール上での複数のプロセスの適用によって同時に得られる。
【００２５】
さらに本発明は、少なくとも１つの電子構成素子を含み、該電子構成素子がプリン基板上において導体路構造部に接続される、電子アッセンブリーに関しており、この場合は少なくとも１つの電子構成素子がプリント基板支持体に埋め込まれ、前記導体路構造部がプリント基板の表面に配設される。前述したような低コストなカプセル化とそれに伴う高い信頼性の他に、本発明において、今日の従来技法において使用されているような高価な基板ないしパッケージング技術を使用すれば、構成素子を少数に抑えることが可能となる。その上さらに本発明による電子アッセンブリーのもとでは、１つの完全な高周波回路が１つのモジュール上でアンテナも含めて集中的に構成できる。本発明によって製造された電子アッセンブリーは標準規格の構成部材として継続処理させることも可能である。
【００２６】
本発明の別の有利な実施形態によれば、導体路構造部が複数の層に形成されている。これによって電子回路支持体上で面積効率の向上が達成される。これらの付加的な層によれば、電子アッセンブリーの最も狭い空間に複数の構成素子を実装しコンタクトさせることが可能になる。
【００２７】
良好な熱放出を可能にするために、電子アッセンブリーの作動中に発生する熱の良好な放出を可能にするために、有利にはプリント基板内に金属コアが含まれ、該金属コアが少なくとも１つの電子構成素子に金属を介して接続されている。
【００２８】
前述した少なくとも１つの電子構成素子の他に、当該電子アッセンブリーには１つまたはそれ以上の機械的な構成要素を含ませることも可能である。
【００２９】
本発明による方法において、ないしは本発明によって構成された電子アッセンブリーにおいて使用される電子構成素子は、全て当業者には公知の、例えばプリント基板技術やマイクロエレクトロニック技術において利用されている電子構成素子である。また機械的な構成要素もプリント基板技術において使用される全ての構成要素である。
【実施例】
【００３０】
本発明の実施例は図面に示されており、さらに以下の明細書でも詳細に説明する。
【００３１】
図１には導電性フィルムないし導電性支持体フィルム１が示されており、これは導電層３と絶縁層５を含んでいる。絶縁層５は有利には接着層若しくは熱可塑性プラスチックであり、それらの上には電子構成素子が被着可能である。導電性支持体フィルム１の、導電層３が存在している側には複数の位置調整マーク７が設けられている。これらの位置調整マーク７は、例えばエッチング加工、打ち抜き加工、ボーリング加工（例えばレーザーボーリング）によって当該導電性支持体フィルム１内に設けられる。さらにこの位置調整マーク７は、導電性支持体フィルム１と接続された構成素子であって、例えば任意にボーリングされたあるいはレントゲン顕微鏡によって検出が可能な構成素子であってもよい。またその他の当業者には公知のあらゆる形態がこの位置調整マークとして使用可能である。
【００３２】
導電層３は有利には金属層である。特に有利にはこの金属として銅が用いられる。
【００３３】
第２のステップでは絶縁層５に電子構成素子９が被着される。このステップは図２に示されている。ここでは電子構成素子９の他にも導電性支持体フィルム１の絶縁層５の上に機械的な構成要素を被着させてもよい。導電性支持体フィルム１の絶縁層５上に被着されているこれらの電子構成素子９ないし機械的な構成要素は、プリント基板内に使用されるような通常の構成要素である。この場合、例えばチップ、プロセッサ、高周波回路、ＳＭＤ構成素子、アンテナモジュール、冷却体、ＭＥＭＳまたはＭＯＥＭＳなどが挙げられる。
【００３４】
電子構成素子９ないし機械的な構成要素の被着は、有利には絶縁層５への接着によって行われる。その場合は電子構成素子９が次のように導電性支持体フィルム１の絶縁層５に位置付けされる。すなわちこれらの電子構成素子９が後で電気回路内に配設されるべき位置に納まるように位置付けされる。個々の電子構成素子９ないしは全ての電子構成素子９には、電子構成素子９の作動中の熱放出を向上させ得るために、冷却体が被着されてもよい。この任意に設けられる冷却体はここでは電子構成素子９の導電性支持体フィルム１とは反対側に載置される。
【００３５】
敏感な電子構成素子９のカプセル化を達成するために、これらの電子構成素子９がプリマー物質１１を用いて包含される。このことは図３に示されている。このポリマー物質１１は例えばエポキシ低圧プレス物質であってもよい。ポリマー物質１１には必要に応じて例えば厚い誘電体のためのスペースホルダー（これは例えばアンテナ若しくは冷却体のために利用される）が設けられてもよい。ポリマー物質１１による包含は、例えば射出プレス成形法を用いて行われる。前記スペースホルダーは、例えば切欠き、または凹部として形成されてもよい。しかしながら射出プレス成形法とは異なる手法であっても、それが当業者には公知であって電子構成素子９をポリマー物質１１で覆うことができるのであるならば、用いられてもよい。このポリマー物質１１を用いた付加的な包含による利点は、異なる厚みの構成素子９において高さ調整が可能になることである。このことは後続の積層過程において有利となる。これらの構成素子をまず引き外し可能なフィルム上に事前にまとめておいて、当該フィルムを除去した後に支持体フィルム１にそれらが取り付けられるようにしてもよい。
【００３６】
電子構成素子９が導電性支持体フィルム１に被着された後で、あるいは電子構成素子９をポリマー物質によって包含する場合には、当該電子構成素子９をポリマー物質１１で包含した後で、導電性支持体フィルム１がプリント基板区分にカットされる。
【００３７】
カットされた後では、当該の導電性フィルム１が、その上に被着されている電子構成素子９及び場合よってはさらなる機械的な構成要素（これらは図には示されていない）も含めてプリント基板支持体１３上に積層される。このことは図４に示されている。ここに示されている実施例では、電子構成素子９がポリマー物質１１によって囲繞されることなしに、導電性フィルム１が電子構成素子９と共にプリント基板支持体１３に積層されている。しかしながら本発明によれば図３に示されている実施例のように、電子構成素子９がポリマー物質１１によって包含されている実施例もプリント基板支持体１３上に積層可能である。この場合この積層ステップは当業者には公知の手法である。プリント基板支持体１３は本発明によれば、次のように導電性フィルム１に積層される。すなわち電子構成素子９またはポリマー物質によって包含された電子構成素子９がプリント基板支持体１３によって取り囲まれるように積層される。これに対してはプリント基板支持体１３は電子構成素子９が設けられている導電性フィルム１の側に積層される。
【００３８】
一般にここではその厚みが０．１ｍｍ以上の構成素子９の場合、まずグラスファイバーによって補強され、構成素子９の箇所に予めボーリングされ硬化処理されたプリント基板材料がフィルムにあてがわれる。それに対してはプリブレグや場合によってはさらに別の硬化処理されたプリント基板材料がおかれてもよい。この積層部は後の積層過程においてプレスされる。硬化処理されたプリント基板材料は、通常はグラスファイバー補強されたエポキシ樹脂である。しかしながらここでは当業者に公知のその他の適した材料が使用されてもよい。前記プリブレグとしては一般にエポキシ樹脂も使用可能である。但しこの樹脂はまだ完全には硬化していない。高い温度と圧力を加えることによってこのプリブレグは完全に硬化される。それによってこれは硬化したプリント基板材料と結合する。プリブレグと硬化したプリント基板材料の結合によってプリオンと基板支持体１３が形成される。
【００３９】
導電性フィルム１を電子構成素子９と共にないしは場合によってポリマー物質１１によって取り囲まれた電子構成素子９と共にプリント基板支持体１３上に積層した後では、電子構成素子９の接続箇所に孔部１７が導電層３及び絶縁層５も含めて導電性支持体フィルム１内に設けられる。この孔部１７の適正な位置は最初に設けられた位置調整マーク７によって求められる。これにより電子構成素子９の電気的な接続部分が存在する位置に正確に孔部１７が形成される。
【００４０】
通常は導電層３と電子構成素子９のコンタクト形成のための孔部１７の形成と同時に、若しくはそれに直結して冷却チャネル３１が図７及び図８に示されているようにプリント基板支持体１３に形成される。これについては例えばレーザーボーリング方法が用いられる。孔部１７がレーザーボーリング手法によって形成されるならば、この冷却チャネル３１に対しては有利には第２のレーザーが用いられる。しかしながら全ての孔部１７と冷却チャネル３１は同じレーザーで空けられてもよい。
【００４１】
金属化部によって電子構成素子９は導電層３と電気的にコンタクトする。このことは図６に示されている。この金属化部に対しては当業者に周知の手法、例えば電流の流れない金属付着によって金属化部１９が孔部１７内に析出される。この金属化部は電子構成素子９の端子を導体路構造部１５に接続させる。電子的なコンタクトが形成される。通常はこの金属化に使用する金属１９は銅である。金属化に対しては一般にまず無電流でパラジウムからなる初期金属化部が析出される。それに続いて電気めっきによる銅析出が行われる。この金属１９はスリーブの形態で受け入れられるか若しくは孔部１７が完全に充填される。
【００４２】
電子構成素子９のコンタクト形成のために孔部１７を導電フィルム１に形成した後では、孔部１７の金属化部に対して図５に示されているように導電層３が構造化される。この場合この構造化は任意の当業者には公知の方法によって行われる。適切な方法は例えばエッチング手法、フォトレジスト手法、レーザーボーリング手法である。
【００４３】
導電層の構造化によってプリント基板に対して重要となる導体路構造部１５が形成される。
【００４４】
プリント基板支持体１３内への電子構成素子９の埋め込みによって平面が得られる。これにより表面の簡単な処理が可能となる。
【００４５】
しかしながらもちろんまず最初に導体路構造部１５を導電性フィルム１から処理し、それに続いて孔部が導電性フィルム１内へもたらされ、金属化されている。
【００４６】
図７には、電子アッセンブリー１が示されている。この電子構成グループは、２つの導体路プレート２３を含み、それは図６に示されているように構成されている。導体路構造部１５にはさらなる導体路構造部２７を被着すべく誘電体２５が設けられている。誘電体２５として例えばエキシポ樹脂またはＦＲ４材料が適している。誘電体２５の被着は、当業者に公知の手法を用いて行われる。それにより例えば誘電体２５はレイク、削除、押圧、積層、鋳造、フィルムコーティング、スプレーコーティングによって被着され得る。
【００４７】
誘電体２５にはさらなる導体路構造部２７が被着される。これについてはまず完全に導電層を被着し、この層が引き続き構造化される。
【００４８】
有利には第１の導体路構造部１５上にさらなる導電フィルム２７が構造化される。このことは、有利には導体路構造部１５に対する導電層３の構造化の時のように同じ方法で行われる。導体路構造部２７の製造の後で孔部２９が誘電体２５内に設けられ、それによって、金属化により導体路構造部２７と導体路構造部１５のコンタクト形成が行われる。
【００４９】
特に有利には導体路に対して構造化される複数の導電性の層の製造のためにまず誘電体２５が積層され、それに続いて導電性フィルムが積層される。誘電体２５と導電性フィルムの積層の後では、まず孔部が設けられ、導電性フィルムとその下方に存在する層を電気的に接続するために引き続き金属化される。それに続いて導電性フィルムからさらなる導体路構造部２７が引き出される。
【００５０】
電子構成素子９からの熱を放出するために、電子構成素子９の導体路構造部１５，２７とは反対側に冷却チャネル３１がプリント基板支持体１３上に設けられてもよい。この冷却チャネル３１は金属コア３３と接続される。金属コア３３と冷却チャネル３１を介して電子構成素子９からの熱が放出され得る。冷却チャネル３１と金属コア３３の接続は一般に裏側への金属化か若しくは代替的な接続、すなわち冷却チャネル３１の内壁に金属化層が設けられる。しかしながら冷却チャネル３１を完全に金属で充たすことも可能である。
【００５１】
さらに金属コア３３と電子構成素子９の間に冷却要素を設けることも可能である。また金属コア３３を、これが電子構成素子９と直接コンタクトするように構成することも可能である。
【００５２】
プリン基板２３の接続は有利にはプリント基板製造プロセスの際に慣用的である積層過程を用いて行われる。
【００５３】
プリント基板２３の両側に貫通する孔部３５を用いて、一方のプリント基板２３の導体路構造部１５がもう一方のプリント基板２３の導体路構造部２７と接続される。この電気的なコンタクトは例えば孔部３５の壁部の金属化によって行われ得る。金属コア３３において終端している孔部３７を用いることにより、導体路構造部１５，２７は金属コア３３と電気的にコンタクトする。これにより例えばアースコンタクトが実現され得る。孔部２７においては電気的なコンタクトが有利には金属化を用いて行われる。孔部３５，３７の金属化は例えば無電流で若しくは電気めっきによる金属析出によって形成される。代替的に例えばワイヤを孔部３５，３７に通すことで代用してもよい。
【００５４】
図８に示されている実施形態は図７に示されている実施形態と次の点で異なっている。すなわち、一方のプリント基板においては電子構成素子９がポリマー物質１１によって取り囲まれてなく、電子アセンブリー２１に対して用いられている第２のプリント基板２３において、電子構成素子９がポリマー物質１１によって取り囲まれている点である。
【００５５】
図７及び図８に示されている、それぞれ２つの導体路構造部１５，２７が上下に排泄されている実施形態の他に、２以上の導体路構造部が一方の側に設けられている構成も可能である。また電子アッセンブリーの上側と下側において異なる数の導体路構造部２５，２７が形成されていてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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