(57)【要約】【解決手段】透明部材と金属部材とを備える統合アセンブリを形成するための方法並びに装置を開示する。本発明の一態様に従う方法では、インサート成形用の金型に透明部材を配置した後、液体金属を金型内に供給して、金型内で液体金属を硬化させる。液体金属を硬化させることにより、金属部材を透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成する。【選択図】図１
2010533070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体型アセンブリを形成する方法であって、
金型内に透明部材を配置し、
液体金属を前記金型内に供給し、
前記液体金属を硬化させることにより、前記液体金属を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成する、
方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法であって、前記透明部材がガラスであり、前記液体金属がＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌ（リキッドメタル）である、方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法であって、前記透明部材が少なくとも一つの固定部を備え、前記固定部が、前記透明部材の端面に配置されて、前記液体金属と前記透明部材との間の結合を容易にするように構成される、方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法であって、前記少なくとも一つの固定部は、突起あるいは空隙である、方法。
【請求項５】
請求項１記載の方法であって、前記液体金属の熱膨張率が、前記透明部材の熱膨張率とほぼ同一である、方法。
【請求項６】
請求項１記載の方法であって、金型内で前記液体金属を硬化させることにより、前記透明部材を保持するベゼルを形成する、方法。
【請求項７】
一体型アセンブリを形成する方法であって、
金型内に透明部材を配置し、
金属射出成型（ＭＩＭ）法を用いて、前記透明部材の周囲に金属を供給し、
前記透明部材の周囲の少なくとも一部で前記金属を収縮させることにより、前記金属を前記透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成する、
方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法であって、前記透明部材がガラスであり、前記液体金属がＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌ（リキッドメタル）である、方法。
【請求項９】
請求項７記載の方法であって、前記透明部材が少なくとも一つの接続部を備え、前記接続部が、前記透明部材の端面近傍に配置される、方法。
【請求項１０】
請求項９記載の方法であって、前記少なくとも一つの接続部が、少なくとも一つの溝を備える、方法。
【請求項１１】
請求項９記載の方法であって、前記少なくとも一つの接続部が、面取り部を備える、方法。
【請求項１２】
請求項７記載の方法で、前記ＭＩＭ法によって、前記金属に対して、前記透明部材を中心に配置する、方法。
【請求項１３】
請求項７記載の方法で、前記金属を約２０％から約３０％の範囲で収縮させる、方法。
【請求項１４】
少なくとも一層のコンプライアント材料の層を透明部材の端面に形成し、
前記コンプライアント材料を金属部材構造の端部に結合させることによって、統合アセンブリを形成する、
方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の方法であって、さらに、
少なくとも一層のコンプライアント材料の層を前記金属部材構造に形成し、
前記金属部材構造の端部が、前記少なくとも一層のコンプライアント材料の端部である、
方法。
【請求項１６】
請求項１４記載の方法であって、前記金属部材構造がベゼルであり、前記透明部材がガラスウィンドウである、方法。
【請求項１７】
請求項１４ないし１６いずれか記載の方法であって、前記コンプライアント材料がガスケットである、方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の方法であって、前記透明部材が第１の溝を備え、前記金属部材構造が第２の溝を備え、前記ガスケットが、前記第１の溝の少なくとも一部と前記第２の溝の少なくとも一部に配置される、方法。
【請求項１９】
請求項１９記載の方法であって、前記ガスケットが、前記金属部材構造と前記透明部材との間にバイアスをかけるように配置される、方法。
【請求項２０】
請求項１４記載の方法であって、前記コンプライアント材料が、シリコン、ゴム、熱可塑性エラストマーおよびポロンから成る群から選択される、いずれか一つである、方法。
【請求項２１】
装置であって、
第１の溝を備える透明部材と、
第２の溝を備える金属部材と、
前記第１の溝と前記第２の溝内に配置されるコンプライアント材料で、前記透明部材を前記金属部材に結合させるコンプライアント材料と、
を備える装置。
【請求項２２】
請求項２１記載の装置であって、前記透明部材がガラスであり、前記コンプライアント材料がシリコン、ゴム、熱可塑性エラストマーおよびポロンから成る群から選択される、いずれか一つである、装置。
【請求項２３】
電子装置であって、
金属部材と透明部材とを備えるアセンブリで、前記金属部材と前記透明部材との間に空隙が生じないように結合され、前記金属部材と前記透明部材とを組み合わせて、電子装置の外観を規定するように構成されるアセンブリと、
少なくとも一つの電子素子で、前記アセンブリに少なくともその一部が覆われるように構成される少なくとも一つの電子素子と、
を備える電子装置。
【請求項２４】
請求項２３記載の電子装置であって、前記透明部材がガラスである、電子装置。
【請求項２５】
請求項２４記載の電子装置であって、前記金属部材がベゼルである、電子装置。
【請求項２６】
請求項２３記載の電子装置であって、携帯電話装置である電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスと金属の一体型部品を形成する方法並びにシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタル音楽プレーヤーや携帯端末等の電子装置を製造する場合には、透明部材がハウジング等の内部に組み込まれることが多い。たとえば、多くの電子装置は、金属ハウジングに保持されるガラスあるいはプラスチック製のウィンドウを有するディスプレイを備える。通常、金属フレームあるいはハウジングを形成した後、形成されたフレームあるいはハウジング内にガラス部材あるいはプラスチック部材を挿入する。
【０００３】
金属フレームとガラス部材とをしっかりと固定するために、金属フレームとガラス部材との間のはめ合いに関係する公差を厳密に維持する必要がある。すなわち、ガラス部材を金属フレームに挿入して保持可能なように、金属フレームとガラス部材の公差を一致させる必要がある。金属フレームと金属フレーム内に挿入されるガラス部材とを備える統合アセンブリは、圧入、接着剤の使用、および／あるいは、ねじ等の機械的構造の使用によりその一体構造が保持されている。金属フレームとガラス部材の公差が厳密に一致しない場合には、統合アセンブリの統合度が犠牲になる可能性がある。比較的小さなアセンブリでは、公差の不一致が起こらないように金属フレームとガラス部材との間の臨界公差を維持することは困難である。
【０００４】
したがって、金属フレームとガラス部材あるいは金属フレームとプラスチック部材に関する公差条件を緩和することが可能な方法と装置が求められている。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、金属部材と一体に形成される透明部材を備えるアセンブリを形成する方法に関する。
【０００６】
本発明の技術は、これらに限定されるものではないが、方法、システム、装置、機器等の様々な態様で実現可能である。本発明の実施態様を以下に説明する。
【０００７】
本発明の一つの態様に従う方法は、インサート成形用の金型内に透明部材を配置し、液体金属を金型内に供給する。次に、供給した液体金属を金型内で硬化させる。液体金属が硬化することにより、液体金属が透明部材に結合されて、一体型アセンブリが形成される。
【０００８】
本発明の別の態様に従う一体型アセンブリを形成する方法は、金型内に透明部材を配置し、金属射出成型（ＭＩＭ）法を用いて、透明部材の周囲に金属を供給する。次に、透明部材の周囲の少なくとも一部で金属を収縮させることにより、金属を透明部材に結合させて、一体型アセンブリを形成する。一実施例において、金属を約２０％から約３０％の範囲で収縮させる。
【０００９】
本発明のさらに別の態様に従う方法は、少なくとも一層のコンプライアント材料の層を透明部材の端面に形成する。コンプライアント材料は金属部材構造の端部に結合される。コンプライアント材料を金属部材構造の端部に結合させることによって、統合アセンブリが形成される。一実施例において、コンプライアント材料はガスケットである。
【００１０】
本発明のまた別の態様に従う装置は、透明部材と、金属部材と、コンプライアント材料と、を備える。透明部材は第１の溝を備え、金属部材は第２の溝を備える。コンプライアント材料は、第１の溝と第２の溝内に配置され、透明部材を金属部材に結合させる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一態様に従って、インサート成形法を用いて、金属部材とガラス等の透明部材とを備える一体型アセンブリを形成する方法を示すプロセスフロー図。
【図２】本発明の一態様に従って、ガラス板等の透明部材に金属を成形する方法を示すプロセスフロー図。
【図３】本発明の一態様に従って、金属射出成型（ＭＩＭ）法で一体型アセンブリを形成する方法を示すプロセスフロー図。
【図４Ａ】本発明の一実施例において、一体型アセンブリの一部を構成可能な、溝を備える透明部材を示す断面側面図。
【図４Ｂ】本発明の一実施例において、第１の構造の溝を備える透明部材、たとえば、図４Ａに示す透明部材４０４、を示す透視図。
【図４Ｃ】本発明の一実施例において、第２の構造の溝を備える透明部材、たとえば、図４Ａに示す透明部材４０４、を示す透視図。
【図４Ｄ】本発明の一実施例において、透明部材、たとえば、図４Ａに示す透明部材４０４と金属部材とを備える一体型アセンブリを示す断面側面図。
【図５Ａ】本発明の一実施例において、一体型アセンブリの一部を構成可能な、固定部を備える透明部材を示す断面側面図。
【図５Ｂ】本発明の一実施例において、透明部材、たとえば、図５Ａに示す透明部材５０４と金属部材とを備える一体型アセンブリを示す断面側面図。
【図６Ａ】本発明の一実施例において、金属部材の開口部内に透明部材を挿入して構成されるアセンブリを示す断面側面図。
【図６Ｂ】本発明の一実施例において、金属部材に透明部材がしっかりと固定された状態のアセンブリ、たとえば、図６Ａに示すアセンブリ６００を示す断面側面図。
【図７Ａ】本発明の一実施例において、ＭＩＭ法の焼成あるいは収縮ステップ前の透明部材と金属部材とを示す断面側面図。
【図７Ｂ】本発明の一実施例において、ＭＩＭ法の焼成あるいは収縮ステップ後の透明部材と金属部材、たとえば、図７Ａに示す透明部材７０４と金属部材７０８とを示す断面側面図。
【図８Ａ】本発明の一実施例において、コンプライアント材料層が形成された透明部材を示す上面図。
【図８Ｂ】本発明の一実施例において、コンプライアント材料層を介して接触する透明部材と金属部材とを備える統合アセンブリを示す断面側面図。
【図８Ｃ】本発明の一実施例において、図８Ｂに示す統合アセンブリを示す上面図。
【図９】本発明の一態様に従って、コンプライアント材料層によって分離された透明部材と金属部材とを備える統合アセンブリを形成する方法を示すプロセスフロー図。
【図１０Ａ】本発明の一実施例において、透明部材とガラス部材とを有するアセンブリを備える電子装置の第１の例を示す図。
【図１０Ｂ】本発明の一実施例において、透明部材とガラス部材とを有するアセンブリを備える電子装置の第２の例を示す図。
【図１０Ｃ】本発明の一実施例において、透明部材とガラス部材とを有するアセンブリを備える電子装置の第３の例を示す図。
【図１１】本発明の一実施例において、一体形成されたガラス‐金属部品を有するハウジングを備える電子装置を示す透視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施例を添付の図面を参照して説明する。ただし、当業者には自明のことであるが、これらの図面に基づく以下の詳細な説明は、発明を説明・例示するためのものであり、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００１３】
携帯電話やデジタル・メディアプレーヤー等、ウィンドウまたはこれに類する部材を備える電子装置のハウジング全体の形成を容易にするために、ウィンドウを備える一体型アセンブリを形成するようにしてもよい。この場合、一体型アセンブリを、ガラス部材あるいはプラスチック部材と金属部材とを備えるハウジング全体としてもよい。あるいは、一体型アセンブリを、ガラス部材あるいはプラスチック部材と金属部材とを備える部品として組み込んで統合アセンブリを完成させるものとしてもよい。一体型アセンブリを部品として組み込んで統合アセンブリを完成させるものとする場合、金属部材を、ガラス部材の端面周囲に形成されるベゼルとする構成も望ましい。ただし、ベゼルは、金属製に限定されるものではなく、コンプライアント材料等、任意の適当な材料から形成されるものでもよい。
【００１４】
ガラス部材と金属、あるいは、プラスチック部材と金属から単一の統合部品を形成して、ハウジング全体を一体化する。ガラス部材と金属とを備える単一の統合部品を、ガラス部材と金属との間に空隙や隙間、空間ができないように形成する。すなわち、ガラス部材と金属とを直接的に結合させる。
【００１５】
種々の異なった方法で、ガラス部材の周囲にベゼルを形成することが可能である。たとえば、インサート成形法や金属射出成形（ＭＩＭ）法を用いて、ガラス部材をはめ込んだベゼルを一体形成するようにしてもよい。インサート成形は、射出成形手法の一種であり、金型内に予め配置させたインサート部品を取り囲むように、プラスチックを金型内に注入する。本発明の一つの態様は、インサート成形法を用いるが、この場合、金属インサートの周囲にプラスチックを注入するのではなく、ガラスインサートの周囲に液体状の金属を注入する。注入後に硬化させることにより、金属部材とガラス部材とを備える単一の部品が形成される。単一の部品は、たとえば、一体型ガラス‐金属アセンブリであり、もっと一般的には、一体型アセンブリである。たとえば、金属部材を電子装置のハウジングの一部として、ガラス部材を電子装置のガラスウィンドウとしてもよい。ガラスウィンドウは、ディスプレイやタッチスクリーンを覆う防護遮蔽体であってもよいし、あるいは、ディスプレイやタッチスクリーンと実質的に一体化しているものでもよい。
【００１６】
インサート成形法で用いる金属は、通常、液体状である。液体状の金属は、たとえば、プラスチック様の挙動を示す金属であるアモルファス合金でもよいし、あるいは、液体原子構造を有する合金でもよい。液体状の金属の好適な例としては、ＬｉｑｕｉｄＭｅｔａｌ（リキッドメタル）が挙げられる。液体金属の熱膨張率と同様の熱膨張率を有する任意の金属、より一般的には、液体状の材料をインサート成形法で用いることができる。インサート成形法で用いることができる金属の例としては、スチールやアルミニウム等射出成形可能な金属が挙げられる。また、インサート成形法により、たとえば、ガラスウィンドウの周囲にベゼルを形成する際に、利用可能な他の材料の例として、プラスチック（たとえば、ポリカーボネート、ＡＢＳ）および／あるいはセラミック（たとえば、アルミナ、ジルコニア）が挙げられる。
【００１７】
一体型アセンブリには通常ガラスが含まれるが、任意の適当な透明材料をガラスの代わりに用いることもできる。適当な透明材料とは、たとえば、合成サファイアのような任意の合成透明材料でもよい。上述したように、一体型アセンブリは、プラスチックのような透明材料を備えるものでもよい。
【００１８】
ガラス部材の周囲にベゼルを形成する方法では、ベゼルおよびガラス部材に関する公差の問題が実質的に解消される。ベゼルに用いられる（金属等の）材料は、液体状でガラス部材の端面周囲に供給されるため、ベゼルに関して維持するべき公差が存在しない。液体材料は、ガラス部材の端面周囲で流動・硬化して、ガラス部材にしっかりと接着・固着される。
【００１９】
ガラスインサートの周囲に材料をインサート成形して一体型アセンブリを形成する代わりに、加熱した金属ベゼルの内部にガラスインサートをぴったりとはめ込むことにより一体型アセンブリを形成するようにしてもよい。この方法では、金属ベゼルは冷えると、ガラスインサート上に「接着」される。たとえば、ＭＩＭ法を用いて、ガラスインサートの周囲に金属を供給して、ガラスインサート上で金属を成形した後、金属を焼成あるいは焼結するようにしてもよい。これにより、金属が収縮して、ガラスインサートを固定し、一体型アセンブリが形成される。言い換えると、熱膨張や熱収縮の性質を利用することにより、金属ベゼルを収縮させて、ガラス部材の周囲を覆うようにしてもよい。
【００２０】
図１は、本発明の一態様に従って、インサート成形法により、金属部材とガラス等の透明部材とを備える一体型アセンブリを形成する方法を示すプロセスフロー図である。金属と透明部材とを備える一体型アセンブリを形成する工程１０１は、まず、ステップ１０５で、透明部材を取得・準備する。透明部材としては、たとえば、ガラス部材が用いられるが、ガラス部材に限られるものではなく、任意の透明部材を金型キャビティに入れるようにしてもよい。言い換えると、透明部材は、これに限定されるものではないが、たとえば、ガラス部材である。
【００２１】
インサート成形用の透明部材を準備する際には、ガラス板部材の端面に固定部を形成するようにしてもよい。固定部は、透明部材に対して金属を成形する領域として機能し、２つの材料間の結合強度を増大させる。たとえば、固定部は、透明部材の端面に形成されたガラス突起および／あるいはガラス空隙でもよい。この場合、成形時の結合性を高めるために、突起や空隙に溝を形成するようにしてもよい。固定部は様々な構造で形成可能であり、マクロ構造でもミクロ構造でもよい。また、このようなマクロ構造の固定部やミクロ構造の固定部は、種々の手法で形成可能である。これらに限定されるものではないが、たとえば、エッチング、機械加工、マイクロパーフォレーション加工等の手法で、固定部を形成するようにしてもよい。固定部の構造例を、図４Ａないし図４Ｄおよび図５Ａおよび図５Ｂを参照して、後述する。ただし、金型接合面や金型周囲で十分な保持力が得られる場合には、必ずしも、このような固定部は必要ではない。
【００２２】
ステップ１０９で、成形装置の金型キャビティに透明部材を入れる。通常は、インサート成形用に構成された金型が用いられる。金型を開いて、透明部材を金型キャビティ内に入れる際に、金型キャビティ内で透明部材の位置を合わせるようにしてもよい。金型キャビティに対して所望の位置に、すなわち、透明部材に結合される金属部材の所定の位置に対して、透明部材の位置を決める、あるいは、配置するようにしてもよい。たとえば、ロボットアームを用いて、金型キャビティ内での透明部材の位置を合わせてもよい。金型キャビティ内に透明部材を入れる際には、金型キャビティと透明部材の次の処理ステップへの準備として、金型キャビティ内の温度を調節して、金型を閉じる。たとえば、透明材料の熱特性とインサート成形される金属の熱特性とが実質的に適合していない場合には、金型キャビティ内に透明部材を入れる際に、透明部材を所望の温度まで加熱する。金型キャビティは、金属部材を所望形状に、あるいは、ニアネットシェイプに成形が可能な形状を持つものでもよい。ただし、後処理ステップ（たとえば、機械加工、研磨、サンドブラスト等）により、金属部材の最終的な形状を仕上げたり、最終的な形状への実質的な変更を加えたりするようにしてもよい。一般的に、（透明部材の端面の周囲等）２つの部材の接合面となる領域において、金型キャビティの大きさは、透明部材よりも大きい。
【００２３】
ステップ１０９の後、処理フローは、ステップ１１３で、液体金属すなわち液体状の金属を金型キャビティに供給する。ここでは、液体金属を例にとって説明するが、当業者には自明のように、透明材料にしっかりと固定可能な任意の液体材料を液体金属の代わりに用いることもできる。組み合わせ可能な透明部材と液体金属とを、通常、前もって選択する。たとえば、同じような熱膨張率を有する透明部材と液体金属とを選択するようにしてもよい。さらに、透明材料の軟化温度が液体金属がその液体状態を保持可能な温度よりもあまり低くないような透明材料と液体金属とを選択するようにしてもよい。また、透明材料と液体金属とを所定の温度まで、たとえば、液体金属がその液体状態を保持可能な温度まで加熱した場合に、透明材料を激しく軟化させることがないような透明材料と液体金属とを選択するようにしてもよい。強化ガラスの軟化点よりも高い軟化点を持つ透明材料を用いるようにしてもよい。このような特性を持つように、必要に応じて、透明材料を処理するようにしてもよい。
【００２４】
液体金属を金型キャビティに供給後、ステップ１１７で、透明部材上で金属の成形を行って、単一の一体型部品を形成する。透明部材上での金属の成形手法の一例を、図２を参照して後述する。透明部材が金属である場合には、単一の一体型アセンブリが、単一の統合金属―ガラス部品となる。たとえば、ガラスを金型に挿入した後、液体金属を金型に注入して、ガラスの周りで硬化させる。必要に応じて透明部材の周囲を取り囲むように、液体状の溶融金属を金型内に流し入れた後、冷却する。固化後、ステップ１２１で、金属構成部と透明構成部とを備える単一の一体型アセンブリを金型から取り出す。金属が冷えて、透明部材の周囲で硬化した後、金型を開くと、エジェクタ機構により、金型から一体型アセンブリが押し出される。ここで、透明部材全体に合わせて液体金属を成形してもよいし、透明部材の一部に合わせて液体金属を成形してもよい。最終的な一体型アセンブリの用途に応じて、液体金属を透明部材の正面、背面、および／あるいは、側面に合わせて成形すればよい。たとえば、ほぼ平面のガラス部材の側面に合わせて（たとえば、端面部に合わせて）、液体金属を成形するようにしてもよい。この場合、液体金属が透明部材の端面部のみに接触するようにしてもよいし、あるいは、透明部材の片側平面あるいは両側平面（たとえば、正面および／あるいは背面）の周囲を液体金属が部分的に覆うようにしてもよい。
【００２５】
ステップ１２５で、単一の一体型アセンブリすなわち成形部品の仕上げ処理を行う。仕上げ処理では、これらに限定されるものではないが、たとえば、一体型アセンブリ全体あるいはその一部のサンドブラスト処理、一体型アセンブリ全体あるいはその一部の研削処理、一体型アセンブリ全体あるいはその一部の機械加工、一体型アセンブリ全体あるいはその一部の研磨処理、一体型アセンブリ全体あるいはその一部への被覆処理等が行われる。一般的には、金属部材と透明部材とに個別の仕上げ処理が行われるように、あるいは、金属部材と透明部材の両方に同じ仕上げ処理が行われるように、一体型アセンブリに対する仕上げ処理を実施する。
【００２６】
一体型アセンブリの仕上げ処理を行った後、ステップ１２９で、一体型アセンブリを電子装置に組み込む。たとえば、金属部材を電子装置のハウジング構成材とする一方、電子装置のウィンドウあるいはスクリーンを形成するように透明部材を配置する。一体型アセンブリを電子装置に組み込んだ後、一体型アセンブリ形成工程を終了する。ここで、金属部材により、電子装置のハウジング全体を形成するようにしてもよいし、あるいは、ハウジングの一部を形成するようにしてもよい（たとえば、ベゼル全体を形成してもよいし、あるはベゼルの一部を形成してもよい）。電子装置のハウジングの他の部分に装着可能な固定部を金属部材に設けるようにしてもよい。固定部は、これらに限定されるものではないが、たとえば、留め金や締め具でもよい。ステップ１１３で固定部を形成してもよい。あるいは、金属部材を機械加工する、または、金属部材に固定部を溶着あるいは装着する等、後処理ステップで固定部を形成してもよい。
【００２７】
一実施例において、透明部材はガラス板であり、金型キャビティを用いて、電子装置のハウジング構成材が成形される。あるいは、電子装置のハウジングに包含されるガラス板をしっかりと支持するベゼルを、金型キャビティを用いて成形することもできる。透明部材と金属部材とを備える一体型アセンブリが組み込まれる電子装置としては、これらに限定されるものではないが、ガラスウィンドウを備える任意の電子装置、たとえば、コンピュータ、ノート型パソコン、メディアプレーヤー、電話、リモコン等の携帯端末が挙げられる。一実施例において、ガラス板の端面全体がベゼルで囲まれるように構成する。ただし、これに限定されるものではなく、装置の用途に応じて、ガラス板端面の一部が連続してベゼルに覆われるようにしてもよい、あるいは、端面に沿って離れた地点あるいは長さ範囲がベゼルに覆われるようにしてもよい。また、ベゼルによって覆われる場所は端面に限定されるものではなく、ガラス板の他の領域、たとえば、正面や背面をベゼルで覆うような構成でもよい。
【００２８】
図２は、本発明の一態様に従って、ガラス板等の透明部材に金属を成形する方法を示すプロセスフロー図である。透明部材−金属アセンブリを形成する工程２０１は、まず、ステップ２０５で、透明部材−金属インサート成形工程用のパラメータを選択する。選択されるパラメータとしては、金型パラメータと、透明部材に関するパラメータと、成形手法に関する金属パラメータとが挙げられる。さらに、金型構造パラメータやガラス特性や金属特性をパラメータとして選択してもよい。金型キャビティ内に透明部材を配置する前に、透明部材の特性に関するパラメータや金属部材の特性に関するパラメータを選択するようにしてもよい。
【００２９】
一実施例において、透明部材の熱膨張率と金属の熱膨張率とがほぼ同じになるように、パラメータ選択を行うようにしてもよい。透明部材の熱膨張率と金属の熱膨張率とが異なっている場合には、パラメータ選択のステップで、熱膨張率の差を補償するために、金属と別に、透明部材を加熱あるいは冷却する必要があるかどうかを判定するようにしてもよい。また、パラメータ選択のステップで、インサート成形法で用いる温度を選択するようにしてもよい。たとえば、金属が液体状で流動可能である一方、透明部材をあまり軟化させることのない適当な温度を、インサート成形工程の温度として選択するようにしてもよい。
【００３０】
ステップ２０５でパラメータを選択した後、処理フローは、ステップ２０９に進み、液体状の金属を金型キャビティ内に注入する。液体状の金属は、たとえば、溶融金属合金である。液体状の金属の好適な例としては、Ｌｉｑｕｉｄｍｅｔａｌ（リキッドメタル）が挙げられる。ただし、Ｌｉｑｕｉｄｍｅｔａｌ（リキッドメタル）は、インサート成形法に適した液体状金属の一例に過ぎない。
【００３１】
ステップ２１３で、液体状の金属を流動・硬化させて、金型キャビティ内部に配置された透明部材に結合させる。たとえば、液体状の金属を金型キャビティ内で流動させることにより、透明部材の一つあるいは複数の端面に接触させる。この方法により、透明部材の周囲に比較的複雑な形状の金属部材を成形可能である。たとえば、透明部材のすべての端面をほとんど囲むように液体状の金属を流動させることにより、液体状の金属から形成される金属部材の内側に透明部材を固定して、一体に係合することも可能である。金属を透明部材に接着させた後、透明部材‐金属アセンブリの形成工程を終了する。
【００３２】
上述したように、ＭＩＭ法を用いて、透明部材と金属部材とを備える一体型アセンブリを成形することもできる。図３を参照して、本発明の一態様に従って、ＭＩＭ法で一体型アセンブリを形成する方法を説明する。金属部材と透明部材とを備える一体型アセンブリを形成する工程３０１は、まず、ステップ３０５で、透明部材を取得・準備する。ＭＩＭ成形用の透明部材を準備する際には、ガラス板部材の端面に固定部を形成するようにしてもよい。
【００３３】
ステップ３０５で、成形装置の金型キャビティに透明部材を入れる。次に、ステップ３１３で、図７Ａを参照して後述するように、ＭＩＭ法に従って、透明部材の周囲に金属を供給する。金属は、結合剤と混合した金属粉末として供給するものでもよい。金属を供給後、ステップ３１７で、ＭＩＭ法に従って、金属に対して適切な位置になるように、透明部材を中心に配置する。一実施例において、中心に配置する際には、金属を透明材料に接着後、収縮させることにより、透明材料の周囲にベゼルまたはハウジングが形成されるように、透明材料の位置を合わせてもよい。
【００３４】
一実施例において、中心に配置する際に、華氏約２０００度の温度に加熱してもよい。ただし、実際に用いる材料に応じて、加熱温度は変動する。すなわち、透明材料の軟化点が中心に配置する際の温度よりもあまり低くない透明材料を選択するようにしてもよい。また、熱膨張係数が近い透明材料と金属とを選択するようにしてもよい。金属の熱膨張係数に比較的近い熱膨張係数を持つ透明材料を選択することにより、透明材料と金属とカラ形成される一体型アセンブリの内部応力を減少させることができる。
【００３５】
ステップ３１７の後、処理フローは、ステップ３２１に進み、ＭＩＭ法に従って、透明材料の周囲の金属を収縮させる、あるいは、焼成する。一般に、金属は、約２０％から約３０％の範囲で収縮可能である。金属の収縮により、透明部材と金属部材とを備える一体型アセンブリが形成される。ステップ３２５で、一体型アセンブリを金型から取り出す。一体型アセンブリを取り出す際には、金型を開くと、金型から一体型アセンブリが押し出される。
【００３６】
ステップ３２９で、単一の一体型アセンブリすなわち成形部品の仕上げ処理を行う。仕上げ処理では、これらに限定されるものではないが、たとえば、一体型アセンブリの機械加工、一体型アセンブリの研磨処理、一体型アセンブリへの被覆処理等が行われる。一体型アセンブリの仕上げ処理を行った後、ステップ３３３で、一体型アセンブリを電子装置に組み込んで、一体型アセンブリ形成工程を終了する。
【００３７】
一体型アセンブリの一部を構成するガラス部材等の透明部材に、上述したように固定部を形成するようにしてもよい。たとえば、固定部は、透明部材の端面に形成された突起および／あるいは空隙でもよい。この場合、結合性を高めるために、突起や空隙に溝を形成するようにしてもよい。図４Ａは、本発明の一実施例において、溝を備える透明部材を示す断面側面図である。透明部材４０４は、（図示しない）金属部材に接するように構成・配置される透明部材４０４の端面に、少なくとも一つの溝４１２を備える。各溝４１２は、液体金属が入り込むことが可能な寸法に形成される。図４Ｂに示すように、溝４１２’は、透明部材４０４’に連続的に形成された溝でもよい。あるいは、図４Ｃに示すように、溝４１２’’は、金属に接するように構成される透明部材４０４’’の各端部に分割形成された溝でもよい。別の実施例において、透明部材は、金属に接する各端部にそって形成されたディンプル等の複数の離れた凹部を備えるようにしてもよい。溝や凹部は、等間隔に配置されていてもよいし、互いに非対称な位置に形成されるものでもよい。このような溝および／あるいは凹部の位置は、透明部材と金属との間の接合面に応じて決められる。
【００３８】
溝や凹部は様々な方法で形成可能である。たとえば、機械加工や切削加工で溝や凹部を形成するようにしてもよい。あるいは、レーザーやジェット水流等の切断ビームを用いて形成することもできる。ただし、本発明は、凹部や溝を用いて、金属部材と透明部材との結合を容易にする構成に限られるものではない。たとえば、透明部材の端部にペグ型くぎやＶ字型継ぎ手を埋め込んだ構成も可能である。あるいは、透明部材の端部に中間部材を取り付けた構成も可能である。たとえば、ガラス部材の端部に、ガラス‐金属接着層を設けるようにしてもよい。ガラス‐金属接着層の例としては、Ｃｏｒｎｉｎｇ社のＣＯＶＡＲが挙げられる。また、エッチング等の化学処理により溝を形成することもできる。
【００３９】
本発明の一実施例において、図４Ａの透明部材４０４と金属部材とを備える一体型アセンブリを図４Ｄに示す。一体型アセンブリ４００は、透明部材４０４の溝４１２に入り込むように成形された金属部材４０８を備える。金属部材４０８は、透明部材４０４の端面と溝４１２内に接着される。溝４１２は、透明部材４０４に対して、各方向に金属部材４０８の位置を保持する役割を果たすため、金属部材４０８は透明部材４０４にしっかりと固着される。金属部材４０８が収縮して透明部材４０４を覆う構成では、溝４１２は、さらに、透明部材４０４に対して金属部材４０８の中心を合わせる調心機能を果たす。
【００４０】
溝４１２は様々な形状で形成可能である。溝４１２は、直線状でもよく、傾斜した、面取りした、および／あるいは、真っすぐな垂直側壁を備えるものでもよい。あるいは、溝４１２は、曲線状でもよく、（図示されるような）曲面壁を備えるものでもよい。また、成形工程における流動性を高めるように、溝４１２が、深さ方向に狭くなる（直線状あるいは曲線状）内側テーパー（先細り）壁を備えるものでもよい。あるいは、深さ方向に広くなる（直線状あるいは曲線状）外側テーパー壁を備えるようにしてもよい。このような構成により、金属部材４０８と透明部材４０４との間の保持力を高めることができる。また、直線状溝４１２と曲線状溝４１２を組み合わせたものでもよい。さらに、溝４１２を、逆Ｔ字型（小さな上部溝と大きな下部溝の組み合わせ）やその逆形状等、種々の複合溝構造としてもよい。溝４１２の正確な構造は、金属部材４０８および透明部材４０４の特性や属性によって決めればよい。図示した例では、溝４１２は、曲線状で、少なくとも２つの対向面から内側にテーパーする一方、他の対向面は真っすぐな壁を形成している。
【００４１】
他の実施例として、透明部材の端面に、端面から外側に伸長し、ぴったりと合うように構成された突起を備えるようにしてもよい。図５Ａは、本発明の一実施例において、一体型アセンブリの一部を構成可能な、突起様の固定部を備える透明部材を示す断面側面図である。透明部材５０４は、ぴったりと合うように構成された突起５１４を備える。図５Ｂに示すように、突起５１４は、金属部材５０８にぴったり合わせられ、一体型アセンブリ５００を形成する。
【００４２】
上述した溝と同様に、突起５１４は様々な形状で形成可能である。突起５１４は、直線状でもよく、傾斜した、面取りした、および／あるいは、真っすぐな垂直側壁を備えるものでもよい。あるいは、突起５１４は、曲線状でもよく、（図示されるような）曲面壁を備えるものでもよい。また、成形工程における流動性を高めるように、突起５１４が、高さ方向に狭くなる（直線状あるいは曲線状）内側テーパー壁を備えるものでもよい。あるいは、高さ方向に広くなる（直線状あるいは曲線状）外側テーパー壁（逆台形）を備えるようにしてもよい。このような構成により、金属部材５０８と透明部材５０４との間の保持力を高めることができる。また、直線状の形状と曲線状の形状とを組み合わせたものでもよい。さらに、突起５１４をＴ字型（小さな下部溝と大きな上部溝の組み合わせ）やその逆形状等、様々な複合継ぎ手構造としてもよい。突起５１４の正確な構造は、金属部材５０８および透明部材５１４の特性や属性によって決めればよい。
【００４３】
図示した例では、突起５１４は、透明部材５０４の少なくとも２つの対向端面から内側にテーパーした面取り構造を備える。図示した例では、テーパーの合流先端は点であるが、テーパーの合流先端をほぼ平らな平坦域としてもよい。
【００４４】
固定部は、突起または溝に限られるものではなく、２つの実施例で説明した構造を組み合わせたものでもよい。たとえば、第１組の対向端面が突起を備え、第２組の対向端面が溝を備える構成でもよい。あるいは、各端面に突起と溝を組み合わせて形成するものでもよい。たとえば、１つの端面に交互に溝と突起を形成してもよい。
【００４５】
図６Ａおよび図６Ｂに、本発明に従う別の実施例として、金属部材の開口部内にガラス板部材が配置される構造を示す。図６Ａに示すように、この実施例では、金属部材６０８の端面と透明部材６０４との接合面に、ガスケット６２０を配置する。一般的には、透明部材６０４が金属部材６０８の開口部に配置される。たとえば、透明部材６０４の外側形状は、通常、金属部材６０８の内側形状に一致する（実際には、透明部材６０４をはめ込むことができるように、所定の小さな公差がある）。たとえば、金属部材６０８を、直線形状、曲線形状、あるいはその組み合わせ形状の環状構造として、透明部材６０８を、環状構造の開口領域とほぼ同じ外側形状を有する台状構造としてもよい。この実施例では、金属部材６０８は、溝すなわち切り欠き部６１２ｂを備え、透明部材６０４は、溝すなわち切り欠き部６１２ａを備える。切り欠き部６１２ａおよび６１２ｂは、内部にガスケット６２０を収容するように構成される。ガスケット６２０は２つの状態に変化可能なように形成されている。ガスケット６２０の第１の状態を図６Ａに、第２の状態を図６Ｂに示す。ガスケット６２０は、第２状態におけるガスケット６２０の形状が切り欠き部６１２ａおよび６１２ｂの形状にほぼ一致するように、構成されている。
【００４６】
第１の状態では、切り欠き部６１２ａおよび６１２ｂ内部で、ガスケット６２０の断面が縮小あるいは収縮している。第２の状態では、図６Ｂに示すように、ガスケット６２０’の断面は、切り欠き部６１２ａおよび６１２ｂ内部で膨張している。膨張状態のガスケット６２０’は、金属部材６０８と透明部材６０４との間に、対向端面からバイアスをかけることにより、金属部材６０８の開口部内に透明部材６０４を固定して、保持する。すなわち、ガスケット６２０は、膨張性の連続接合部として作用する。一実施例において、ガスケット６２０は、熱や化学物質等の反応パラメータに基づいて、第１の状態から第２の状態に変化する。たとえば、冷えて縮小しているガスケット６２０を加熱して膨張させ、膨張状態のガスケット６２０’とするようにしてもよい。膨張状態になった後、ガスケット６２０’がその膨張状態を維持するものとしてもよいし、冷却等の別の反応に応じて、縮小状態に戻るように構成してもよい。電気刺激や磁力等の他のパラメータに反応するように、ガスケット６２０を構成することもできる。また、熱や電気等の刺激を、金属部材６０８を介してかけるようにしてもよい。
【００４７】
ガスケット６２０は可撓性材料から形成してもよいし、剛体材料から形成してもよい。また、ガスケット６２０は、軟質の材料または構造でも、硬質の材料または構造でもかまわない。たとえば、ガスケット６２０を形状記憶材料から形成してもよいし、形状可変材料から形成してもよい。
【００４８】
ガスケットの概念すなわちガスケット６２０等のガスケットを備える実施例の構成を成形法やＭＩＭ法の工程と組み合わせることもできる。実際、このような工程で金属部材を介して供給される熱は、状態を変化させる刺激として作用する。
【００４９】
ＭＩＭ法に従って一体型アセンブリを形成する場合には、金属部材の収縮時に金属部材が透明部材に係合するように金属部材の寸法を決めるようにしてもよい。図７Ａは、本発明の一実施例において、ＭＩＭ法の焼成あるいは収縮ステップ前の透明部材と金属部材とを示す断面側面図である。金属部材７０８の収縮時に金属部材７０８が透明部材７０４に係合されるように、金属部材７０８に対して透明部材７０４の位置を合わせる。図７Ｂに示すように、金属部材７０８’が圧縮あるいは焼成されると、金属部材７０８’は収縮して、透明部材７０４に係合して、一体型アセンブリ７００が形成される。
【００５０】
金属部材７０８’と透明部材７０４との間の接合面は様々に構成可能である。透明部材７０４と金属部材７０８’が、任意の組み合わせの突起と溝とを備えることにより、二つの部材を相互に結合させる構成でもよい。このような突起および溝は、上述した実施例の突起や溝と同様に形成可能であるため、ここでは、特に同じ説明を繰り返さず省略する。図示した実施例では、透明部材７０４には突起が形成される一方、金属部材７０８’には、金属部材７０８'が収縮して、透明部材７０４の周囲を覆う際に突起がはめ込まれる溝が形成される。突起の形状は溝の形状に一致している。図６Ａおよび図６Ｂに示す実施例の構造を図７Ａおよび図７Ｂに示す実施例に適用することも可能である。この場合、ガスケットを２つの状態に変化させるのではなく、金属部材が２つの状態に変化することにより、金属部材と透明部材との間にガスケットが固定され、保持される。
【００５１】
一実施例において、統合アセンブリの透明部材とベゼル等の金属部材との間に接合部（インターフェース）を形成するようにしてもよい。透明部材が金属部材により保持される場合に、たとえば、統合アセンブリにおけるベゼルまたはハウジングによりガラスウィンドウが保持される場合に、透明部材が金属部材に接触することを防ぐことができるように、接合部を構成してもよい。また、統合アセンブリを備える装置を落とした場合に衝撃吸収層として作用するように、接合部を構成してもよい。
【００５２】
透明部材と金属部材との間の接合部は、任意の適当なコンプライアント材料から形成可能である。コンプライアント材料を、透明部材の端面および／あるいは金属部材上の適当な領域に用いるようにしてもよい。コンプライアント材料としては、これらに限定されるものではないが、たとえば、シリコン、ゴム、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ポロンが挙げられる。接合部は、透明部材の端面の周囲に配置される発泡体等の構造でもよい。次に、図８Ａを参照して、本発明の一実施例において、コンプライアント材料層を形成した透明部材を説明する。ガラスウィンドウ等の透明部材８０４は、少なくとも一層のコンプライアント材８０４をその端面に備える。用いられるコンプライアント材の量やコンプライアント材８１０で被覆される透明部材８０４の面積は、様々に設定可能である。たとえば、透明部材８０４の端面に沿った所定面積にコンプライアント材８１０を用いるようにしてもよい。コンプライアント材８１０は、これらに限定されるものではないが、たとえば、ゴム、シリコン、プラスチック、バネである。
【００５３】
コンプライアント材８１０を、たとえば、Ｔａｍｐａ印刷法で、透明部材８０４の端面に印刷するようにしてもよい。コンプライアント材８１０が所望の厚さになるように、透明部材８０４上に複数層のコンプライアント材８１０を印刷等の方法で形成するようにしてもよい。所望の厚さのコンプライアント材８１０を形成した後、透明部材８０４を、ベゼルやハウジング等の金属部材の開口部に挿入する。
【００５４】
図８Ｂは、本発明の一実施例において、透明部材８０４と金属部材とを備える統合アセンブリを示す断面側面図である。また、図８Ｃは、統合アセンブリの上面図である。金属部材８０８がコンプライアント材８１０に付着あるいは接合するように構成することにより、金属部材８０８を透明部材８０４に直接接触させることなく、金属部材８０８によって透明部材８０４を保持することが可能になる。たとえば、透明部材８０４がガラス部材である場合、コンプライアント材８１０は、金属とガラスとの接触を避ける役割を果たす。
【００５５】
透明部材の端面にコンプライアント材料を用いる代わりに、透明部材の上面に沿った領域に用いるようにしてもよい。また、透明部材が、金属部材の開口部の面取り端部に対応する面取りした端面を備えるようにしてもよい。
【００５６】
図９は、本発明の一態様に従って、コンプライアント材料層によって分離された透明部材と金属部材とを備える統合アセンブリを形成する方法を示すプロセスフロー図である。統合アセンブリを形成する工程９０１は、まず、ステップ９０５で、透明部材を取得・準備する。透明部材を準備するステップで、透明部材の端面を面取りするようにしてもよい。次のステップ９０９で、金属部材を取得・準備する。ここでは金属部材として説明しているが、金属部材は一例に過ぎず、透明部材と結合して統合アセンブリを形成可能なものであれば、他の適当な部材を用いてもよい。
【００５７】
透明部材と金属部材とを取得・準備した後、ステップ９１３で、少なくとも一層のコンプライアント材料層を透明部材および／あるいは金属部材上に形成する。すなわち、コンプライアント材料層を透明部材あるいは金属部材のどちらか片方に形成してもよいし、両方に形成してもよい。コンプライアント材料層を形成する方法は、これに限定されるものではないが、たとえば、透明部材および／あるいは金属部材の表面上にコンプライアント材料を印刷あるいはスクリーン印刷する。
【００５８】
コンプライアント材料層を形成後、ステップ９１７で、コンプライアント材料層を介して、金属部材と透明部材とを結合させる。この際、液体接着剤等の接着剤の使用および／あるいは圧入により、接合を容易にしてもよい。次に、ステップ９２１で、統合アセンブリの仕上げ処理を行う。最後に、ステップ９２５で、統合アセンブリを用いて電子装置を組み立て、統合アセンブリ形成工程を終了する。
【００５９】
前述したように、一体型アセンブリは、携帯用電子装置等の電子装置に組み込み可能である。携帯用電子装置の例としては、メディアプレーヤー、電話、インターネットブラウザー、電子メール機器、あるいはこれらの２つ以上の組み合わせが挙げられる。携帯用電子装置は、通常、ハウジングと表示部とを備える。以下、図１０Ａないし図１０Ｃを参照して、本発明の一態様に従って、透明部材と金属部材とを備えるアセンブリ、たとえば、インサート成形法で形成される一体型アセンブリを組み込み可能な電子装置を説明する。説明を分かりやすくするために、以下、透明部材をガラス板ウィンドウとして説明する。ただし、今までの説明から明らかなように、透明部材はガラス以外の材料で形成されるものでもよい。
【００６０】
図１０Ａは、本発明の一実施例において、ガラス／金属アセンブリを備える電子装置の第１の例を示す図である。電気部品および／あるいは通信用部品を内蔵する電子装置１１００は、ベゼルまたはハウジング１１０４と、ガラスウィンドウ１１０８とを備える。たとえば、ガラスウィンドウ１０８をベゼルまたはハウジング１１０４と一体に形成する。ハウジング１１０４がベゼルをその一部として備えるものでもよいし、ハウジング１１０４全体がベゼルを形成するものでもよい。
【００６１】
あるいは、ガラスウィンドウ１１０８および／あるいはベゼルまたはハウジング１１０４に付着させたコンプライアント材料層が、ベゼルまたはハウジング１１０４とガラスウィンドウ１１０８との間のクッション層として機能するように、電子装置１１００のベゼルまたはハウジング１１０４の内側にガラスウィンドウ１１０８を配置してもよい。
【００６２】
ガラスウィンドウ１１０８は、様々な態様で構成可能である。たとえば、ガラスウィンドウ１１０８を、フラットパネルディスプレイ（ＬＣＤ）あるいはタッチパネル式ディスプレイ（ＬＣＤ＋タッチ層）等のディスプレイ本体上に配置される保護ガラス部材として構成してもよい。あるいは、ガラスウィンドウ１１０８をディスプレイと一体に形成するようにしてもよい。すなわち、ガラスウィンドウ１１０８をディスプレイの少なくとも一部として形成するようにしてもよい。また、タッチスクリーンに用いられるタッチ層等のタッチ検知装置と一体に形成してもよい。ガラスウィンドウ１０８をディスプレイ領域の最外層として形成してもよい。
【００６３】
図１０Ｂは、本発明の一実施例において、ガラス‐金属部品を備える電子装置の第２の例を示す図である。電子装置１１００’は、ベゼルまたはハウジング１１０４’とガラスウィンドウ１１０８’とを備える。たとえば、インサート成形法あるいはＭＩＭ法を用いて、ガラスウィンドウ１１０８’とベゼルまたはハウジング１１０４’とから、一体型アセンブリ、すなわち、ガラス‐金属部品を形成する。あるいは、ガラスウィンドウ１１０８’および／あるいはベゼルまたはハウジング１１０４’に付着させたコンプライアント材料層が、ベゼルまたはハウジング１１０４’とガラスウィンドウ１１０８’との間のクッション層として機能するように、電子装置１１００’のベゼルまたはハウジング１１０４’の内側にガラスウィンドウ１１０８’を配置してもよい。電子装置１１００’の前面にはクリックホイール制御部１１１２が設けられているため、ガラスウィンドウ１１０８’は、電子装置１１００’の前面全体を覆うものではない。すなわち、電子装置１１００’は、前面の一部を覆うディスプレイ領域部分を備える。
【００６４】
図１０Ｃは、本発明の一実施例において、ガラス‐金属部品を備える電子装置の第３の例を示す図である。電子装置１１００’’は、ベゼルまたはハウジング１１０４’’と、電子装置１１００’’の上面のほぼ全部を占有するガラスウィンドウ１１０８’’とを備える。たとえば、コンプライアント材料層がベゼルまたはハウジング１１０４’’とガラスウィンドウ１１０８’’との間の「境界層」として機能するように、電子装置１１００’’のベゼルまたはハウジング１１０４’’の内側にガラスウィンドウ１１０８’’を配置してもよい。あるいは、インサート成形法やＭＩＭ法等の成形法により、ガラスウィンドウ１１０８’’とベゼルまたはハウジング１１０４’’とから一体型アセンブリを形成してもよい。ガラスウィンドウ１１０８’’とベゼルまたはハウジング１１０４’’とから一体型アセンブリを形成する場合には、両者の間に隙間や空隙を作ることなく、ガラスウィンドウ１１０８’’とベゼルまたはハウジング１１０４’’とを直接結合させる。ハウジング１１０４’’に、スピーカー／レシーバーおよび／あるいはボタンを操作可能な開口部を形成してもよい。また、ハウジング１１０４’’に、ディスプレイおよび／あるいはタッチスクリーン１１１６が配置可能な開口部あるいは凹部を設けるようにしてもよい。
【００６５】
図１１は、本発明の一実施例において、一体形成されたガラス‐金属部品、すなわち、両者の間に隙間や空隙を作ることなくガラス部材と金属部材とが結合されたガラス‐金属部品を備える電子装置を示す透視図である。電子装置１２００は、前面ハウジング１２０４ａと裏面ハウジング１２０４ｂとを備え、前面ハウジング１２０４ａと裏面ハウジング１２０４ｂが連結して、電子装置１２００の筺体が形成される。前面ハウジング１２０４ｂは、たとえば、電子装置１２００のディスプレイ領域を規定するウィンドウ１２１６を囲むベゼル部１２０６を備える。
【００６６】
前面ハウジング１２０４ａと裏面ハウジング１２０４ｂとを同じ材料から形成することもできるし、異なった材料から形成してもよい。前面ハウジング１２０４ａと裏面ハウジング１２０４ｂを形成する材料の例としては、これらに限定されるものではないが、プラスチック、金属、セラミックス、ガラス等が挙げられる。一実施例において、前面ハウジング１２０４ａを少なくとも第１の材料から形成し、裏面ハウジング１２０４ｂを、少なくとも第１の材料とは異なる第２の材料から形成する。たとえば、前面ハウジング１２０４ａをスチール等の第１の金属から形成し、裏面ハウジング１２０４ｂをアルミニウム等の第２の金属から形成するようにしてもよい。あるいは、前面ハウジング１２０４ａを（スチール等の）金属から形成し、裏面ハウジング１２０４ｂを（ポリカーボネート等の）プラスチック材料をその一部あるいは全部に用いて形成するものでもよい。前面ハウジング１２０４ａと裏面ハウジング１２０４ｂは、協働して、電子装置１２００の内部部品を囲み、これを保護する。また、前面ハウジング１２０４ａと裏面ハウジング１２０４ｂは、電子装置１２００の装飾用外形（たとえば、見た目や感触の向上）を形成する。二つのハウジング部品１２０４ａおよび１２０４ｂは、留め金、ねじ、接着剤等の適当な連結手段を用いて、様々な態様で結合される。
【００６７】
以上、本発明の実施例や実施形態を説明したが、本発明の要旨の範囲内で、種々の態様で本発明を実施可能である。たとえば、本発明の方法におけるステップは様々に変更可能である。本発明の要旨の範囲内で、ステップを加えたり、省略したり、変更したり、組み合わせたり、順番を変えたりすることができる。
【００６８】
これらに限定されるものではないが、ハンドヘルド電子装置、携帯用電子装置および固定式電子装置を含む様々な電子装置に本発明の技術を適用可能である。適用可能な電子装置の例としては、ディスプレイ等の周知の家電装置が挙げられる。電子装置の他の例としては、これらに限定されるものではないが、メディアプレーヤー、携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）、リモコン、ノート型パソコン、タブレット型パソコン、モニター、オールインワン・コンピューター等が挙げられる。
【００６９】
金属ハウジング等の金属部材とガラスウィンドウ等の透明部材との間の接合面は、種々の方法で形成可能である。たとえば、様々な手法で、図６Ａおよび図６Ｂを参照して上述した溝を埋める材料を供給可能である。たとえば、金属ハウジングの一部に形成された穴や開口部を介して、溝に材料を注入するようにしてもよい。注入される材料としては、たとえば、プラスチック、膠、エポキシ樹脂、シリコン、ＴＰＥ等が挙げられるが、任意の適当な材料を用いることができる。
【００７０】
一体型アセンブリは、一般に、ガラス部材を備える任意の電子装置に用いることができる。カリフォルニア州クパティーノ（Ｃｕｐｅｒｔｉｎｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）のアップル社（Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．）から市販されているｉＰｈｏｎｅ等の携帯電話やアップル社（Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．）から市販されているｉＰｏｄ等のデジタル・メディアプレーヤーを説明してきたが、一体型アセンブリを用いる電子装置は、上述の装置に何ら限定されるものではない。したがって、上述した実施例や実施形態は、本発明を何ら限定するものではなく、例示するものに過ぎない。本発明は、上述した実施例や実施形態の詳細に限定されるものではなく、本発明の範囲内でさまざまに変更・変形可能である。
【００７１】
本願は、２００７年７月１２日出願の発明の名称を「液体金属をガラスの回りにインサート成形する方法」とする米国仮特許出願６０／９４９，４４９、および２００７年１２月１３日出願の発明の名称を「金属ベゼル内にガラスインサートを一体的にはめ込む方法及びシステム」とする米国仮特許出願６１／０１３，６００に基づく優先権を主張すると共に、これら出願は参照により本願に取り込まれた。
【図１】
2010533070.tif 000003
【図２】
2010533070.tif 000004
【図３】
2010533070.tif 000005
【図４Ａ】
2010533070.tif 000006
【図４Ｂ】
2010533070.tif 000007
【図４Ｃ】
2010533070.tif 000008
【図４Ｄ】
2010533070.tif 000009
【図５Ａ】
2010533070.tif 000010
【図５Ｂ】
2010533070.tif 000011
【図６Ａ】
2010533070.tif 000012
【図６Ｂ】
2010533070.tif 000013
【図７Ａ】
2010533070.tif 000014
【図７Ｂ】
2010533070.tif 000015
【図８Ａ】
2010533070.tif 000016
【図８Ｂ】
2010533070.tif 000017
【図８Ｃ】
2010533070.tif 000018
【図９】
2010533070.tif 000019
【図１０Ａ】
2010533070.tif 000020
【図１０Ｂ】
2010533070.tif 000021
【図１０Ｃ】
2010533070.tif 000022
【図１１】
2010533070.tif 000023
【国際調査報告】
2010533070.tif 000024
2010533070.tif 000025
2010533070.tif 000026