(57)【要約】  本発明は、携帯電話網における加入者識別のためのテレマティックスユニットと相互作用するように構成される識別転送装置（加入者識別装置）に関するものである。識別転送装置は、パーソナライズされるとともに、テレコミュニケーション運営会社に対する申込に接続されることができる構成を有するチップ（２）、チップ（２）を支えるサポート（４）、及び、チップの接続ポイントに永久的に接続され、互いの接続を可能にする接続手段（３）を含む。サポートがチップを囲むように配置されるという点、接続手段がサポート外部の接続可能な位置に前記エンクロージャを通って延びるように配置される点で、識別転送装置は区別される。前述の識別転送装置の生産のための方法、テレマティックスユニットにおける後者の使用およびテレマティックスユニットも、本発明に含まれる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電話網における加入者識別のためにテレマティックスユニットと相互作用するように構成される識別転送装置であって、
パーソナライズされ、テレコミュニケーション運営会社での申込に接続されることができる構成を有するチップ（２）、
チップを支えているサポート、および
チップの接続ポイントに永久的に接続し、それらを接続可能にする接続手段を含み、
サポート（４）が、チップ（２）を囲むように配置され、
接続手段（３）が、前記エンクロージャ（４）を通ってサポート（４）の外側の接続可能な位置に延びるように配置されることを特徴とする識別転送装置。
【請求項２】
エンクロージャ外側の接続手段（３）が、安定した組立てが可能に配置される、請求項１に記載の識別転送装置。
【請求項３】
接続手段が、互いに少し距離をもってエンクロージャに沿って自由にはみ出る脚部（３）を含む、請求項１又は２に記載の識別転送装置。
【請求項４】
接続手段（３）が、表面取り付けが可能に配置される、請求項１〜３のいずれかに記載の識別転送装置。
【請求項５】
識別転送装置が、その時に公認的、実務的／実際的に電子部品に適用できるいくつかの規格に一致する外部の寸法を有し、それによって上記の識別転送装置がいわゆるピックアンドプレース機械設備において取り扱われる、請求項１〜４のいずれかに記載の識別転送装置。
【請求項６】
識別転送装置が、電子構成要素規格ＳＯ８に一致する寸法を有する請求項５に記載の識別転送装置。
【請求項７】
接続手段が、接着されるかまたは、永久に半田付けられることに適し、フィットした状態の接続手段が、識別転送装置を支えることに適する、請求項１〜６のいずれかに記載の識別転送装置。
【請求項８】
携帯電話網の加入者を識別するためにテレマティックスユニットと相互作用するように構成される識別転送装置を生産するための方法であって、
ウェーハからパーソナライズされることを目的とするチップを分離するステップと、導電性接続手段をチップの接触点に永久に接続するステップを含み、
電気絶縁シェルが、チップを囲むとともに、エンクロージャを通って延びる接続手段の周囲としっかりと嵌合するようにすることを特徴とする方法。
【請求項９】
個体識別転送装置が、規格化デリバリサポート上に指定距離で、指定された位置に配置される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
携帯電話網の加入者を識別するための請求項１〜７のいずれかに記載の識別転送装置をパーソナル化するための方法であって、
前記識別転送装置が、デリバリサポートから採集され、前記識別転送装置が目的装置においてパーソナライズされ、前記識別転送装置が更なる伝達のためにデリバリサポートに配置されることを特徴とする方法。
【請求項１１】
テレマティックスユニットにおける請求項１〜７のいずれかに記載の識別転送装置の使用。
【請求項１２】
請求項１〜７に基づく識別転送装置をパーソナル化する間における、チップの機械制御プログラミングのための前記識別転送装置の使用。
【請求項１３】
ピックアンドプレース・ユニットを組立使用またはプログラミング使用のために、請求項１〜７に記載の識別転送装置ユニットを伝達する間における、前記ピックアンドプレース・ユニットに適しているデリバリサポート（テープ、トレイ、チューブなど）の使用。
【請求項１４】
請求項１〜７のいずれかに記載の識別転送装置を含むテレマティックスユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテレマティックスシステムにおける識別転送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のプラクティスは、いわゆるテレマティックスシステムの携帯電話網を使用するものであり、すなわち、ワイヤレス・テレマティックスユニットを備えるコールユニットへ電話網経由で何らかのデータ／情報を伝達、または前記コールユニットから携帯電話網または固定電話網を経由で電話網に接続される受信機ユニットに伝送するために、携帯電話網を使用する。
【０００３】
伝達されるデータ／情報は、例えばセンサまたは、コールユニットのまたはそれに接続される応用の形状から来てもよい。
【０００４】
収集および／または被処理されるデータ／情報に基づく指示またはデータを通すかまたは送り返すために、受信機ユニットは、データの収集および／または更なる処理のために、例えば手段または装置を備えてもよい。
【０００５】
ここで使用される表現テレマティックスのシステムは、さらに例えば遠隔測定、Ｍ２Ｍ（ｍａｃｈｉｎｅ−ｔｏ−ｍａｃｈｉｎｅ）、遠隔医療、警報などの応用、及び一方向及び二方向の通信を含む。
【０００６】
携帯電話網上の使用を目的とするテレマティックスユニットの中心部材は、識別を伝達するＳＩＭ（加入者識別モジュール）であり、それは携帯電話網において、運営会社で特定テレマティックスユニット及びその申込を識別する。
【０００７】
最先端技術において、テレマティックスユニットは、通常、他の電子構成要素と共に回路カード（別名、回路基板）上にある規格のホルダーに配置される規格化ＳＩＭカードを備える。ＳＩＭカード上には接触面があり、回路カードをＳＩＭ回路を含む基底チップに接続するために、接触面にホルダーのばね式コンタクトストリップが接する。
【０００８】
ＳＩＭカードは、プラスチックでできているサポートであり、多くの場合、カードのサイズのプラスチック・クレジットカードの識別部分である。凹部は、いわゆるウェーハからのチップに対応するようにサポートのメイン表層のうちの１つに切断される。ＳＩＭカードの製造において、チップは、複数の導電体を有する箔に通常は配置され、一部は、チップの接触点を有する導電接続に、例えばいわゆるボンディングワイヤによって配置される。箔を有するプラスチック・カードの凹部にチップを配置すること（チップ及び凹部をカバーすること）は、箔領域を通じて接触面を提供し、それに対して、ホルダーの接触装置が後で接することができる。
【０００９】
ＳＩＭカードを活性化するために、パーソナライズされなければならない。即ち、ネットワークにおける識別のために一つ以上の識別が提供されるべきである。
【００１０】
テレマティックスのユニットが使われる領域または、警報および／またはセンサと連動して使用される実施形態は、事故または窃盗の場合に警報を提供し、伝達手段位置を示す伝達手段における使用；  電気及び水量計を読み込み、火または強盗の場合に警報を提供する特性の使用；  故障警報、プロセスモニタリング、商品位置及び商品環境の追跡調査（例えば、低温輸送）、機械データの伝送のための工業上の使用；  患者の遠隔モニタリングのための医学的使用；  などを含む。
【００１１】
（課題）
最先端技術の課題は、ＳＩＭカードとＳＩＭカードホルダとの間の関係における接触性を、それゆえに機能性を保証することである。これは、いわゆる侵食環境の使用を目的とするテレマティックスユニットの場合に特に適用する。例えば一つ以上の以下の特徴を示す環境；  腐食性、振動、粉末、湿気の環境などであり、酸化及び機械的疲労の中で高まる上記の危険を意味する。
【００１２】
多数の応用は、さらに非常に高い信頼性（例えば火災警報、安全性警報、故障警告など）を必要とする。そのような形式の通信もまれに使われる。それは、交信課題が長い期間注目されないままであることを意味する。
【００１３】
もう一つの課題は、ユニットが高温に晒される応用において起こり、それは、従来のＳＩＭカードのサポートとして使用されるプラスチックが軟化する課題である。
【００１４】
最先端技術の更なる課題は、テレマティックスのユニットの回路カード上の他の電子部品に対する、ＳＩＭカードの大きいサイズである。最近、電子部品が一般的により小さくなったことに対して、ＳＩＭカードの相対的なサイズは顕著に増加され、それによって、課題を激化させる。
【００１５】
更なる課題は、テレマティックスユニットからのＳＩＭカードの窃盗の危険であり、それは、人々がＳＩＭカードを盗むように誘惑され、「無料」通話のために携帯電話にそれを配置しようとすることによる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、最先端技術の上述した課題または欠点を軽減または克服することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的は、下で述べられる独立請求項において定められる特徴を示す、上記の装置、方法及び用途によって達成される。
【００１８】
本発明のテレマティックスユニットとの相互作用のために構成される識別転送装置（加入者識別装置）は、携帯電話網における加入者を識別するためのＳＩＭに代わることができる。識別転送装置は、テレコミュニケーション運営会社への申込に接続されるとともにパーソナライズされることができる構成を有するチップ、チップを支えているサポート、及び、永久にチップの接続ポイントに接続し、接続可能にする接続手段を含み、それによって、サポートがチップを囲むように配置されるとともに、接続手段がサポート外側の接続可能な位置に前記エンクロージャを通って延びるように配置される。侵食環境に関する課題も、したがって軽減される。
【００１９】
接続手段は、強固な組立てにするために、エンクロージャの外に配置されてもよく、それによって、酸化、振動及び素材疲労の課題を軽減する。
【００２０】
接続手段は、互いに少し離れてエンクロージャを自由にはみ出ている脚部を含んでもよく、それによって、高温に対する敏感度を軽減する。
【００２１】
接続手段は、表面取り付けのために更に配置されてもよく、それは、永久取付する構成要素の合理的及び設置面積の節約の方法である。
【００２２】
識別転送装置は、さらにその時に電子部品に適用できるいくつかの規格に一致する外部寸法を有してもよい。関係する規格は、いわゆるピックアンドプレース機械設備において上記の識別転送装置が効果的に操作されるようにするため、公認的でもよく、実務的でもよく、実際的なものでもよい。
【００２３】
識別転送装置は、更に電子部品規格ＳＯ８に一致する寸法を有してもよい。
【００２４】
接続手段は、識別転送装置に接着されるかまたは永久に半田付けされるか、またはベアリングされることに適している。
【００２５】
テレマティックスユニットと相互作用するように構成される識別転送装置を作る方法は、パーソナライズされることを意図したチップをウェーハから分離するステップ、導電性接続手段をチップの接触点に永久的に接続するステップ、チップを囲みながらエンクロージャを通って延びる接続手段の周りにしっかりとフィットするように電気絶縁シェルを与えるステップ、を含む。
【００２６】
個体の識別転送装置は、特定の距離で、特定の位置に規格化デリバリサポートに配置されてもよい。
【００２７】
パーソナライズは、規格化されたデリバリサポートから識別転送装置が目的とする装置においてパーソナライズされる位置へ取り出される識別転送装置を含んでもよい。更なるデリバリーのために規格化されたデリバリサポートに再び配置される識別転送装置が続く。これは、プログラミングや、さらに後の組立てのために、効果的機械／装置に他の電子部品のような識別転送装置を選択し配置する可能性を提供する。
【００２８】
本発明は、更に、テレマティックスユニットにおける上記の識別転送装置の使用に関するものでもある。
【００２９】
本発明は、また、識別転送装置のパーソナライズの間に、機械制御チップ・プログラミングのために装置を使用することに関するものである。
【００３０】
本発明は、上記のピックアンドプレース・ユニットの使用が関与している組立てまたはプログラミングのための識別転送装置ユニットの伝達の間におけるピックアンドプレース・ユニットに適応する、デリバリサポート（テープ、トレイ、チューブなど）の使用をさらに包含する。
【００３１】
本発明のこれら及び更なる目的、特徴および利点は、以下に説明される本発明の好ましい実施例の詳細な説明において示される。実施例は、したがって、本発明の保護の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図式的に２種類の携帯電話網のテレマティックス構成要素を示す。
【図２】遠近法および部分的な切断によって、本発明の実施例に記載の識別転送装置ユニットを図式的に描いたものである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
明快にするために、以下の詳細な説明は、特定の場合に、記載される実施例に適切である構成部分の表現及び意味を採用する。これらの表現及び意味は、したがって、本発明の保護範囲を記載するための請求項に使われる表現及び意味の解釈において限界を意味しないものである。
【００３４】
本発明の好ましい実施例において、テレマティックスの応用の信頼性及びサイズの課題は、ある従来のＳＩＭカード及び、回路カードへの直接的な組立のために識別カプセルと取り替えられるＳＩＭカードのホルダーによって解決した。
【００３５】
図２の実施例による識別カプセル１は、パーソナライズに適して及びＳＩＭ回路の形式を取り出す構成を有するチップ２を含む。チップ２は、いわゆるボンディングワイヤによって導電性脚部３に接続される接触点を有する。チップ２は更に、ポリマー／プラスチック材料のシェル４に囲まれるが、図２においては説明のために部分的に切り取られている。シェル４（ここではサポートの実施例である）は、完全にチップ２を囲み、更に、シェル４を通ってはみ出ている脚部３の周りにしっかりとフィットする。脚部は、チップを回路カードに接続可能にする。脚部は、接続手段の実施例を構成し、回路カード、または自体でまたは好ましくは他の電子構成要素と共に組立てるための基体に半田付けされるか、または接着されるか、または永久に接続されることを意図してもよい。
【００３６】
あるいは、他の実施例は、安全ながら着脱自在に脚部を回路カードに接続するために、いわゆるベースプレートを使用してもよい。上記のベースプレートは、回路カードまたは基体に半田付けされるかまたは接着され、識別カプセルの脚部は電子導電固定手段によって締め付けられる。
【００３７】
チップは、通常いわゆるウェーハ（個体チップを作成するために仕切られるより大きいディスク）から作られる。
【００３８】
別の実施例において、識別カプセルは、外部設計に関して電子構成要素を目的とするいくつかの規格によって構成される。その規格は、公認的でもよく、実務的でもよく、実際的でもよい。ここでの規格は、公認規格刊行物によって採用される規格または広範囲にわたる実用または特定の規格寸法によって作成される規格または特定のタイプまたは一連の機械設備ために必要とされている値を意味する。後者の種類は、さらに時には事実上の業界規格または実際の規格と呼ばれている。規格に作られる識別カプセルは、市場において入手可能な荷役機械による合理的な処理に適している。
【００３９】
生産合理性を達成する周知の方法は、プログラム可能なロボットおよび／または小さい電子部品の急速処理のためのいわゆるピックアンドプレース装置を用いる。上記の機械は、多くの場合に規格化されたデリバリサポートに配置される構成要素を必要とすることにより、機械は、構成要素がどこにあるか及びそれらがどのように正しい位置に置かれているかを知る。上記のデリバリサポートは、トレイ、テープ、パイプ／チューブなどであってもよい。それによって、構成要素の位置が予測されることができる。
【００４０】
識別カプセルのグループ（例えばテープ）が上記のデリバリサポートに配置される場合、それらは、自動パーソナライズユニットにおいて読み込むことができ、そこにおいて、ピックアンドプレース・モジュールがデリバリサポートから識別カプセルを取り出し、目的のために意図する装置のプログラミングのための位置に配置する。プログラミング及びあらゆる物理的マーキングが完了されるときに、ピックアンドプレース・モジュールは識別カプセルを取り出し、更なる伝達のためにそれをデリバリサポート（例えばテレマティックスユニットの組立に）に配置する。後者のデリバリサポートは、識別カプセルがパーソナライズの前に取り出されたものと同様でもよく、または同様でなくてもよい。さらにそれは異なるタイプであってもよい。
【００４１】
その後、テレマティックスユニットの製造の間に、規格化されたピックアンドプレース装置は、さらに識別カプセルを回路カードまたは基板に配置するために使われてもよい。それによって、明確に組立て方法をより効率的にし、ホルダーを有する従来のＳＩＭカードに比較して回路カードについて必要とされる空間を大幅に減らせる。
【００４２】
別の実施例において、識別カプセルの脚部が表面取り付けのために設計されるとともに、ＳＯ８に基づく寸法で製造されることによって、それらは、後の作業活動（すなわちパーソナライズおよび／または組立て）のための規格に従うロールのテープ上に届けられることができる。当業者であれば、応用及び周囲の構成要素に従い、識別転送装置のための他のいくつかの適切な規格が採用されてもよいことを幾度も容易に理解するであろう。
【００４３】
本発明の一実施例に基づく識別カプセルを使用することは、したがって、酸化の危険度及びＳＩＭカードホルダのプレインストールされているコンタクトストリップとのゆるい接触を除去し、識別転送装置及び他のエレクトロニクス間の電気伝導を保証する。
【００４４】
識別転送装置が回路カードに占める空間もまた減らせる。ホルダーに配置される従来のＳＩＭカードは、約２５×１５ｍｍに達するに対して、本発明の一実施例に基づく識別転送装置の、規格ＳＯ８に設計されるカプセルは約４×５ｍｍにしか達してない。ＳＯ８は、可能な規格として、サイズ減少の一桁分の具体的実施例として言及される。適用されることが可能な電子部品の他の規格が（現存または将来的）あることは、当業者にとって明らかであり、したがって、ＳＯ８は実施例とみなされ、本願発明の保護の範囲を限定するものとみなされるべきではない。
【００４５】
同様に、ポリマー／プラスチックでできているとして記載されるこのシェルは、シェルに適している他の材料を除外するものと解釈されるべきではない。シェルは、囲まれたものを保護し、接続手段の異なる導体の間で望ましくない短絡を妨げることを目的とする。
【００４６】
チップがシェルで包まれることおよび、テレマティックスのユニットが、それにより同様に包まれたデザインであることが可能になることは、携帯電話網におけるテレマティックスユニットの応用可能な数を増加させる。温度変化、塵、振動、ほこりなどによる影響は顕著に軽減される。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
2010539736.tif 000005
2010539736.tif 000006
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