(57)【要約】  フレキソ印刷版に直接彫刻する光学結像ヘッドは、少なくとも１つの放射源を含む少なくとも２つのグループの放射源を備え、各グループが、各グループ内の放射源は、他のグループの放射源の強度およびスポットサイズとは違った同じ強度およびスポットサイズを持つ放射を放出し、前記グループの放射源は同時に作動する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキソ印刷版に彫刻するためのシステムであって、
実質的に同じ強度を持つ放射を各々放出する、第１のグループの１つ以上の放射源と、
前記第１のグループの１つ以上の放射源から放出された放射をフレキソ印刷版上に結像するために前記第１のグループの１つ以上の放射源に結合された、第１の１つ以上の光学要素と、
実質的に同じ強度を持つ放射を各々放出する、第２のグループの１つ以上の放射源と、
前記第２のグループの１つ以上の放射源から放出された放射を前記フレキソ印刷版上に結像するために前記第２のグループの１つ以上の放射源に結合された、第２の１つ以上の光学要素と、を備え、
前記第１のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズが、前記第２のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズと異なり、さらに、前記第１および第２のグループの放射源が同時に作動することを特徴とするシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第１のグループの１つ以上の放射源が、レーザダイオード、多エミッタレーザダイオード、レーザバー、レーザスタック、またはファイバレーザであることを特徴とするシステム。
【請求項３】
請求項２に記載のシステムであって、
前記第２のグループの１つ以上の放射源が、レーザダイオード、多エミッタレーザダイオード、レーザバー、レーザスタック、またはファイバレーザであることを特徴とするシステム。
【請求項４】
請求項３に記載のシステムであって、
前記第１の１つ以上の光学要素が、テレセントリックレンズを含むことを特徴とするシステム。
【請求項５】
請求項４に記載のシステムであって、
前記第２の１つ以上の光学要素が、テレセントリックレンズを含むことを特徴とするシステム。
【請求項６】
請求項３に記載のシステムであって、
前記第１の１つ以上の光学要素が、少なくとも１つのコリメーティングレンズを含むことを特徴とするシステム。
【請求項７】
請求項６に記載のシステムであって、
前記第２の１つ以上の光学要素が、少なくとも１つのコリメーティングレンズを含むことを特徴とするシステム。
【請求項８】
請求項３に記載のシステムであって、
前記第１の１つ以上の光学要素が、コリメーティングレンズのアレイを含むことを特徴とするシステム。
【請求項９】
請求項８に記載のシステムであって、
前記第２の１つ以上の光学要素が、コリメーティングレンズのアレイを含むことを特徴とするシステム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第１および第２のグループの１つ以上の放射源が、単一可動キャリッジに取り付けられていることを特徴とするシステム。
【請求項１１】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第１および第２のグループの１つ以上の放射源が、第１および第２の可動キャリッジにそれぞれ取り付けられていることを特徴とするシステム。
【請求項１２】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第１のグループの１つ以上の放射源からの放射が、単一光路中へ結合されることを特徴とするシステム。
【請求項１３】
請求項１２に記載のシステムであって、
前記第２のグループの１つ以上の放射源からの放射が、単一光路中へ結合されることを特徴とするシステム。
【請求項１４】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第１のグループの１つ以上の放射源が、微細ディテールを前記フレキソ印刷版に彫刻することができることを特徴とするシステム。
【請求項１５】
請求項１４に記載のシステムであって、
前記第２のグループの１つ以上の放射源が、広いディテールを前記フレキソ印刷版に彫刻することができることを特徴とするシステム。
【請求項１６】
フレキソ印刷版に彫刻するための方法であって、
第１のグループの１つ以上の放射源の各々によって実質的に同じ強度を持つ放射を放出するステップと、
前記第１のグループの１つ以上の放射源から放出された放射を、前記第１のグループの１つ以上の放射源に結合された第１の１つ以上の光学要素によって、フレキソ印刷版上に結像するステップと、
第２のグループの１つ以上の放射源の各々によって実質的に同じ強度を持つ放射を放出するステップと、
前記第２のグループの１つ以上の放射源から放出された放射を、前記第２のグループの１つ以上の放射源に結合された第２の１つ以上の光学要素によって、前記フレキソ印刷版上に結像するステップと、を含み、
前記第１のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズが、前記第２のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズと異なり、さらに、前記第１および第２のグループの放射源が同時に作動することを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、
前記第１および第２のグループの１つ以上の放射源を単一可動キャリッジに取り付けるステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１６に記載の方法であって、
前記第１および第２のグループの１つ以上の放射源を第１および第２の可動キャリッジにそれぞれ取り付けるステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１６に記載の方法であって、
前記第１のグループの１つ以上の放射源から放出された放射を結像するステップが、前記第１のグループの１つ以上の放射源からの前記放出された放射を単一光路中へ結合することを含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法であって、
前記第２のグループの１つ以上の放射源から放出された放射を結像するステップが、前記第２のグループの１つ以上の放射源からの前記放出された放射を単一光路中へ結合することを含むことを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１６に記載の方法であって、
前記第１のグループの１つ以上の放射源を用いて微細ディテールをフレキソ印刷版に彫刻するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法であって、
前記第２のグループの１つ以上の放射源を用いて広いディテールをフレキソ印刷版に彫刻するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキソ印刷版に直接彫刻する光学印刷ヘッドおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキソ印刷版の直接彫刻には、レーザシステムを用いて版材料に直接３次元（３−Ｄ）の彫刻をすることが必要である。これは、３−Ｄ特徴を製作するために後処理ステップを必要とする２次元（２−Ｄ）イメージング技術と著しく異なる。
【０００３】
この差によって、レーザイメージングシステムにいくつかの課題が生じる。
１．レーザシステムは、材料を融蝕するだけの十分なパワーを備えなければならない。
２．レーザスポットは、上質印刷で要求される微細ディテールを実現するだけ十分に小さくなければならない。
実際的な観点から、高パワー密度は必ずしもレーザ集束性と競合しないが、このレーザは、出力光パワーの１ワット当たりのコストが広幅スポットレーザよりもかなり高い。その結果として、高パワー密度であるが比較的小さな全パワー出力を持つことができる小スポット光源ではなく、高出力光パワーを生成することができる広幅レーザ光源を用いて作業をすることが望ましい。
【０００４】
したがって、微細ディテール選別が必要な領域を処理する微細スポットレーザ光源と、特徴が大きなベタ領域を含む像の部分のための広幅スポットレーザ光源の特性を兼ね備えるレーザシステムを使用することが魅力的である。
【０００５】
Ｊｕｆｆｉｎｇｅｒ等の米国特許第６，８５７，３６５号は、印刷ブロックブランクの表面にレリーフを取り入れて印刷ブロックを製作する方法を提供する。レリーフを形成するために、印刷ブロックブランクの材料は、放射によってトラックに沿って除去される。レリーフ領域は、同じ光学ヘッドに取り付けられた放射源を使って放射に繰り返しさらすことで、全く同じトラックに沿って異なる深さで形成することができる。
【０００６】
Ｏｇａｗａの米国特許出願公開第２００６／００６５１４７号は、２つのプロセスでフレキソ直接印刷版に彫刻する方法を提供する。一方は、高精度の彫刻ピクセルピッチで、小さな直径を持つ高精度彫刻ビームをフレキソ直接印刷版に照射して、その版を最大深さまで彫刻する高精度彫刻プロセスである。他方は、高精度彫刻ピクセルピッチよりも大きな粗い彫刻ピクセルピッチで、大きな直径を持つ粗大彫刻ビームをフレキソ直接印刷版に照射して、その版をレリーフ深さまで彫刻する粗彫刻プロセスである。可変ビームエキスパンダが、単一レーザ光源から放出されるレーザビームの直径を変える。
【０００７】
Ｓｉｅｖｅｒｓの米国特許第６，１５０，６２９号は、加工物表面に所望のプロファイルを形成するために、変調レーザビームで加工物表面に彫刻するために使用されるレーザ彫刻機械を提供する。プロファイルの微細構造は、音響光学変調器によって比較的高い変調周波数で変調された第１のレーザのレーザビームによって形成され、一方で、所望のプロファイルの深い領域は、第２のレーザのレーザビームによって形成され、この目的のために、一方では変調器が、他方では第２のレーザビーム源が、相互に関係づけられた別個の制御信号によって駆動される。変調器および第２のレーザビーム源からの２つの垂直な偏光レーザビームは、それぞれ伝えられ選択的ミラーで反射されて、共に単一光学システムを介して加工されるべき加工物表面に当てられる。
【０００８】
Ｓｉｅｖｅｒｓの米国特許出願公開第２００６０１３２５９２号は、２以上の光ビームの結合光束によって像を転写することを可能にする。特定の実施形態は、第１の広幅ビームと、第１のビームと共にマスク印刷版を一緒に照らす複数の制御可能なパルスビームとの結合照明によって、ＣＴＰシステム用のマスク印刷版を融蝕する。
【０００９】
Ｏｇａｗａの米国特許出願公開第２００６０２０３８６１号は、フレキソ敏感材料が周囲に取り付けられている回転可能な記録ドラムと、この記録ドラムの軸に対して平行に動くことができる記録ヘッドとを備えるレーザ彫刻機械を提供する。記録ヘッドは、高精度彫刻ビームＬ１を放出する第１のレーザ光源と、粗大彫刻ビームＬ２を放出する第２のレーザ光源と、高精度彫刻ビームＬ１を変調するためのＡＯＭと、高精度彫刻ビームＬ１に記録ドラムを軸方向に走査させるためのＡＯＤと、粗大彫刻ビームＬ２を変調するためのＡＯＭと、合成デバイスと、合成デバイスによって合成された高精度彫刻ビームＬ１および粗大彫刻ビームＬ２をフレキソ敏感材料上に集めるための光学部品とを含む。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、微細ディテール選別を必要とする領域を処理するための微細スポット放射源と大きな実質的ベタ領域を含む領域を処理するための広幅スポット放射源の特性を兼ね備える放射システムである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
特に、フレキソ印刷版に彫刻するためのシステムは、実質的に同じ強度を持つ放射を各々放出する第１のグループの１つ以上の放射源と、第１のグループの１つ以上の放射源から放出された放射をフレキソ印刷版上に結像するために第１のグループの１つ以上の放射源に結合された第１の１つ以上の光学要素と、実質的に同じ強度を持つ放射を各々放出する第２のグループの１つ以上の放射源と、第２のグループの１つ以上の放射源から放出された放射をフレキソ印刷版上に結像するために第２のグループの１つ以上の放射源に結合された第２の１つ以上の光学要素と、を備え、第１のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズは、第２のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズと異なり、さらに、第１および第２のグループの放射源は同時に作動する。
【００１２】
さらに、フレキソ印刷版に彫刻するための方法は、第１のグループの１つ以上の放射源の各々によって、実質的に同じ強度を持つ放射を放出するステップと、第１のグループの１つ以上の放射源に結合された第１の１つ以上の光学要素によって、第１のグループの１つ以上の放射源から放出された放射をフレキソ印刷版上に結像するステップと、第２のグループの１つ以上の放射源の各々によって、実質的に同じ強度を持つ放射を放出するステップと、第２のグループの１つ以上の放射源に結合された第２の１つ以上の光学要素によって、第２のグループの１つ以上の放射源から放出された放射をフレキソ印刷版上に結像するステップと、を含み、第１のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズは、第２のグループの１つ以上の放射源の強度およびスポットサイズと異なり、さらに、第１および第２のグループの放射源は同時に作動する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】フレキソ印刷版のブランクおよび隆起インク転移領域を示す図である。
【図２】表面に押し付けられたフレキソ印刷版を示す図である。
【図３】２つの別個の光学キャリッジに配列されたハイブリッド光学ヘッドの概念を示す図である。
【図４】１つのキャリッジ配列されたハイブリッド光学ヘッドの概念を示す図である。
【図５】光学システムによってフレキソ印刷版上に結像されたファイバ結合ダイオードを示す図である。
【図６】アレイに配列され、テレセントリックレンズによってフレキソ印刷版上に結像された複数のファイバ結合レーザダイオードおよびファイバを示す図である。
【図７】コリメーティングレンズがレーザダイオードからの放射を平行にすることを示す図である。
【図８】結合レーザダイオードからの放射が平行にされフレキソ印刷版上に結像されることを示す図である。
【図９】複数の結合レーザダイオードが個々に平行にされフレキソ印刷版上に結像されることを示す図である。
【図１０】半導体レーザバーのファーストおよびスロー軸コリメーションを示す図である。
【図１１】ファースト縦および横積重ねレーザバーを示す図である。
【図１２】偏光ビーム結合器を使用することによるビーム結合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
大パワー広幅スポットおよび小パワー微細スポットを持つ放射源の組合せは、ハイブリッド光学ヘッドシステム（ＨＯＨＳ）と呼ばれ、直接彫刻フレキソ印刷用途の３−Ｄ処理に適している。図１を参照すると、フレキソ印刷版（ＦＰ）５は、例えば、紙、包装材料、および同様なもの（図示されない）などの印刷媒体に直接押し付けられるので、インクを印刷媒体に移す領域１０は、インクを移さないブランク領域１１より高くされる必要がある。ブランク領域１１の必要な深さは、ＦＰ５が他の表面に押し付けられたとき、ブランク領域１１がその表面と非接触状態に保たれなければならないようなものである。
【００１５】
図２を参照すると、ＦＰ２４は、圧力２０によって接触表面２３に押し付けられている。ＦＰ２４は変形可能なので、大きなブランク領域２５（一般に、結像時に大きなベタ領域を生成するために使用される）で隔てられた結像特徴２１は、小さなブランク領域２６（一般に、結像時に微細デテール領域を生成するために使用される）で隔てられた結像特徴２２に比べてより強く変形され、接触表面２３により密に押し付けられる。したがって、大きなブランク領域２５は、接触表面２３との接触を妨げるために小さい領域２６よりも大きな深さを保持しなければならない。したがって、当然の結果として、小さなブランク領域２６は、放射システムによって、大きなブランク領域２５に必要な深さよりも浅い深さに彫刻されてもよいことになる。ＨＯＨＳは、大きなベタ領域が、微細デテールに必要な深さよりも大きな深さに処理される必要があるという事実を活用するものである。
【００１６】
ＨＯＨＳは、少なくとも１つの放射源を備えている少なくとも２つのグループの放射源で構成されてもよく、これらのグループ内の放射源は、他のグループ内の放射源の強度およびスポットサイズとは違った同じ強度およびスポットサイズを持つ放射を放出し、これらのグループの放射源は同時に作動する。放射源には、レーザ、レーザダイオード、多エミッタレーザダイオード、レーザバー、レーザスタック、ファイバレーザ、および同様なものがあるが、これらに限定されない。例えば、比較的小パワーの微細レーザ光源は、ベタ領域を処理するのに役立つ可能性がある。しかし、大パワー広幅レーザ光源は、そのスポットサイズ以上の領域で作動するだけである可能性がある。微細および広幅レーザ光源は、単一光学ヘッドの中に集積化されてもよく、またはそれら自体の個別取付けヘッドに分離されてもよい。各構成において、レーザ光源は、互いに独立に制御され、駆動される。
【００１７】
ＨＯＨＳは、例えば、以下の光源のうちの１つを利用することができる。
１．ＪＤＳＵから入手可能なもの、レーザダイオード９ｘｘｎｍ、ファイバ結合、６．５Ｗなどの６．５Ｗを放出することができるアパーチャ１００マイクロメートルのファイバ結合単一エミッタレーザダイオード。（説明書は、http://www.jdsu.com/index.cfm?productid=605&pagepath=Products/Commercial_Lasers/Products/Laser_Diodes&id=2008から入手可能である。）この特定のＪＤＳＵレーザ光源は、焦点深さを著しく犠牲にすることなしに、結像光学部品に依存しておおよそ１０マイクロメートルの微細スポットに結像可能である。
２．１０ワットの出力パワーを供給することができる半導体バー。いくつかのバーのアレイまたはスタックは、大きなスポットの中に数百ワットを供給することができる。単一バーは、焦点深さの著しい犠牲なしで４００マイクロメートルのスポットを生成することができる。さらに、単一バーは、短い露光時間内に粗大な特徴をかなりの深さまで彫刻することができる。
【００１８】
微細レーザ光源、または多くの微細レーザ光源は、例えば、レーザダイオード９ｘｘｎｍ、ファイバ結合、６．５Ｗなどの単一エミッタを持つレーザダイオードを備えてもよい。ＪＤＳＵから入手可能（http://www.jdsu.com/index.cfm?productid=605&pagepath=Products/Commercial_Lasers/Products/Laser_Diodes&id=2008）。
【００１９】
微細および広幅光源レーザの両方は、ファイバ結合および非ファイバ結合構成で利用可能である。ファイバ結合構成では、光をファイバ中に屈折させることができる表面にファイバ端を処理することによって画定された個別集束レンズまたはレンズを使用して、レーザは、ファイバに結合される。ファイバから生じるアパーチャのサイズは、ファイバの半径寸法によって決定される。アパーチャから出力される光は発散するので、光は、所望のスポットサイズを生じるようにレンズまたはレンズシステムを使用して結像される必要がある。
【００２０】
図３は、ＨＯＨＳの一実施形態を示し、微細レーザ光源３１および広幅レーザ光源３６がキャリッジ３９および３８にそれぞれ取り付けられており、これらのキャリッジ３９および３８は、ＦＰ４０が取り付けられている回転ドラム３０の長手方向の軸に沿って動く。レーザ光源３１および３６は制御デバイス３４によって制御され、キャリッジ３９および３８は、回転ドラム３０に対して異なる位置に互いに無関係に配置されてもよい。
【００２１】
作動中に、ＦＰ４０は、ドラム３０に取り付けられて回転する。回転している間に、制御デバイス３４はレーザ光源３６に指示して、レーザ光源３６のスポットサイズ以上の特定の大きな領域を融蝕する。一方で、レーザ光源３１は指示されて、特定の小さな領域、レーザ光源３１が作動するように指示される微細デテール領域および大きな領域を必要とする領域を融蝕する。レーザ光源３１および３６を、作動する必要がある領域に位置付けするために、レーザ光源３１および３６はそれぞれのキャリッジ３９および３８でそれぞれ移動される。
【００２２】
図４は、ＨＯＨＳの他の実施形態を示し、ここでは、微細レーザ光源４２および広幅レーザ光源４３は、同じキャリッジ４１に取り付けられている。レーザ４２および４３は、像のデテールを含むデータに従って制御デバイス４４によって独立に制御されて、ドラム４５に取り付けられたＦＰ４６に彫刻する。
【００２３】
作動中に、ＦＰ４６はドラム４５に取り付けられて回転する。回転している間に、制御デバイス４４はレーザ４３に指示して、レーザ４３のスポットサイズ以上の特定の大きな領域を融蝕する。一方で、レーザ４２は指示されて、特定の小さな領域、レーザ４２が作動するように指示される微細ディテール領域および大きな領域を必要とする領域を融蝕する。レーザ４２および４３を、作動する必要がある領域に位置付けするために、レーザ光源４２および４３はキャリッジ４１で移動される。
【００２４】
図５は、ファイバ５２に結合されたファイバ結合レーザダイオード５０を示し、ファイバ５２は、集束し彫刻する所望の寸法のスポットを彫刻媒体５５上に実現する結像光学システム５４に結合されている。この実施形態では、ファイバ５２は、単一モードレーザ光源、多モードレーザ光源用の多モードファイバまたはファイバのバンドルであってもよい。
【００２５】
図６は、多くのファイバ結合レーザダイオード６３が使用される他の実施形態を示す。ファイバ６０はアレイに配列され、レンズまたはレンズシステム６１によって彫刻媒体６２上に結像されてもよい。１つの例では、レンズシステム６１は、テレセントリックレンズとして構成されることがある。
【００２６】
他の例では、レーザダイオード６３または多くのレーザダイオード６３は、ファイバ結合ダイオード以外のものである。レーザダイオードから放出されたビームは、ダイオードの前ファセットを出るときに広がるので、エミッタの直ぐ近くに位置付けされたレンズで捕らえられる必要がある。しばしば、光は平行にされてレンズを出る。すなわち、光軸に沿って最小発散で伝播する。コリメーティングレンズは、単一レンズ要素またはいくつかの要素を含んでもよい。レーザダイオード６３がファイバ結合以外のものである場合には、円形ビームプロファイルを生成するために追加の要素が必要である。
【００２７】
図７は、レーザダイオード７１から放出されコリメーティングレンズ７０で平行にされるレーザビーム７５を示す。次の光学システム７３が、ビームを彫刻媒体７４上に結像するようにビーム７２の経路中に配置されてもよい。光学システム７３は、また、コリメーティングレンズから円状のものとして出てくるレーザビーム７２を整形する要素を含んでもよい。レーザダイオードから出てくるレーザビーム７５は、本来、楕円形断面を有する。
【００２８】
図８は、レーザダイオード８４、コリメーティングレンズ８１、および彫刻媒体８３上に結像するための結像レンズ８２を含んだ非ファイバ結合ダイオード光学部品８０を示す。
【００２９】
図９は、明確なアレイに形成された１つ以上のレーザダイオード９０を示す。単一レーザダイオードの場合のように、各ダイオード９０からの光は、それぞれのコリメーティングレンズ９１によって捕らえられる。コリメーティングレンズ９１のアレイからの光は、結像レンズシステム９２中に捕らえられて、彫刻媒体９３上に結像される。
【００３０】
広幅レーザ光源は、例えば、http://www.dilas.de/products/products.html並びにhttp://www.scd.co.il/lapid.aspから入手することができるようなファイバ結合または非ファイバ結合半導体レーザバーまたはスタックから、組み立てられてもよい。
【００３１】
レーザバーは、幅が一般に１０または１２ｍｍである比較的大きな面積から光を放出し、サブエミッタのアレイから成っている。バーの全出力パワーは５０ワット以上に達する。
【００３２】
図１０は、複数のエミッタを持ったレーザバー１００を示す。光を平行にするために、光学システムは、６５度の角度範囲のファースト軸を平行にするレンズ１０１と、スロー軸を平行にする追加のレンズ１０２とから成り、追加のレンズ１０２は各個々のエミッタの前に円柱状要素を含む。
【００３３】
図１１Ａは、いくつかの縦方向に結合されたバー１１０を示し、図１１Ｂは、いくつかの横方向に結合されたバー１１１を示す。各バー１１０および１１１は、エミッタ１１２および１１３のアレイでそれぞれ構成されている。バー１１０で発生される出力パワーは、個々のバー全てによって発生される出力パワーの和である。バー１１０および１１１は、個々にアドレス指定可能である。
【００３４】
広幅レーザ光源の輝度を高めるために、偏光ビーム結合器および／または波長依存ビーム結合器のような光学要素が、いくつかのそのようなレーザデバイスからの光を結合するためにさらに使用されてもよい。これらのバーから放出された光は、様々な超小型光学要素を利用して、ファイバまたはファイバのバンドルの中に結合されてもよい。ファイバ結合または非ファイバ結合光源は、次に、所望のスポットサイズに結像され、このスポットサイズは、微細スポットに比べて幅が広い。次に、このレーザスポットは、フレキソ印刷版の粗大な構造を融蝕して要求されるレリーフにするために使用される。
【００３５】
光偏光を結合する例が図１２に示されている。レーザビーム１２４は、コリメーティングレンズ１２２に結合されたレーザ光源１２０からの平行レーザビームである。このビームは、偏光ビーム結合器（ＰＢＣ）１２８に入る。ＰＢＣおよびレーザ光源１２０の方向付けは、ＰＢＣからの出力がその最初の方向に対して直角であるようなものである。
【００３６】
コリメーティングレンズ１２３に結合されたレーザ光源１２１からのビーム１２５は、レーザビーム１２４と同様である。ビーム１２５は、偏光半波長遅延波長板１２６に入る。出てくるビーム１２７は、９０度回転された偏光の状態を有している。ＰＢＣ１２８に入って、ビーム１２７は伝播され、ビーム１２４と結合して、結合出力ビーム１２９を形成する。
【００３７】
異なる波長の光を放出するレーザダイオードを使用するとき、これらの光源は、共有の米国特許出願第１１／３５３，２１７号に記載される印刷版などの直接彫刻印刷版の特定の光学的および熱的特性に合わされてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
５  フレキソ印刷版、１０  インク転移領域、１１  ブランク領域、２０  圧力、２１  結像特徴、２２  結像特徴、２３  接触表面、２４  フレキソ印刷版、２５  大きなブランク領域、２６  小さなブランク領域、３０  回転ドラム、３１  微細レーザ光源、３４  制御デバイス、３６  広幅レーザ光源、３８  キャリッジ、３９  キャリッジ、４０  フレキソ印刷版、４１  キャリッジ、４２  微細レーザ光源、４３  広幅レーザ光源、４４  制御デバイス、４５  ドラム、４６  フレキソ印刷版、５０  レーザダイオード、５２  ファイバ、５４  結像光学システム、５５  彫刻媒体、６０  ファイバ、６１  レンズシステム、６２  彫刻媒体、６３  レーザダイオード、７０  コリメーティングレンズ、７１  レーザダイオード、７２  レーザビーム、７３  光学システム、７４  彫刻媒体、７５  レーザビーム、８０  光学部品、８１  コリメーティングレンズ、８２  結像レンズ、８３  彫刻媒体、８４  レーザダイオード、９０  レーザダイオード、９１  コリメーティングレンズ、９２  レンズシステム、９３  彫刻媒体、１００  レーザバー、１０１  レンズ、１０２  追加のレンズ、１１０  バー、１１１  バー、１１２  エミッタ、１１３  エミッタ、１２０  レーザ光源、１２１  レーザ光源、１２２  コリメーティングレンズ、１２３  コリメーティングレンズ、１２４  レーザビーム、１２５  ビーム、１２６  遅延波長板、１２７  出てくるビーム、１２８  偏光ビーム結合器、１２９  出力ビーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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2010513095.tif 000017
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