(57)【要約】  本発明は、集積電子制御回路のためのハウジング構造１であって、ハウジング底部２と、中央の電子制御回路の電子素子１２が装着された回路キャリア４と、前記中央の電子制御回路と周辺構成要素との電気的な接続部としての信号及び電流分配構成要素５とを備えている形式のものに関する。この場合、前記ハウジング底部２がバスタブ状に構成されており、前記ハウジング底部（２）内に、前記中央の電子制御回路の電子素子１２のための前記回路キャリア４が配置されていて、該回路キャリア４は、上方に向かって湾曲された少なくとも１つの縁部領域７に設けられた接点箇所９によって、この接点箇所９上に配置された前記信号及び電流分配構成要素５と電気的に接続されるように、前記ハウジング底部２内に配置されており、前記ハウジング底部２が前記信号及び電流分配構成要素５と環状に接続されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積電子制御回路のためのハウジング構造（１）であって、ハウジング底部（２）と、中央の電子制御回路の電子素子（１２）が装着された回路キャリア（４）と、前記中央の電子制御回路と周辺構成要素との電気的な接続部としての信号及び電流分配構成要素（５）とを備えている形式のものにおいて、
前記ハウジング底部（２）がバスタブ状に構成されており、該ハウジング底部（２）内に、前記中央の電子制御回路の電子素子（１２）のための回路キャリア（４）が配置されていて、該回路キャリア（４）は、上方に向かって湾曲された少なくとも１つの縁部領域（７）に設けられた接点箇所（９）によって、この接点箇所（９）上に配置された前記信号及び電流分配構成要素（５）と電気的に接続されるようになっており、前記ハウジング底部（２）が前記信号及び電流分配構成要素（５）と環状に接続されている、ことを特徴とする、集積電子制御回路のためのハウジング構造（１）。
【請求項２】
前記信号及び電流分配構成要素（５）が２層又は多層に構成されている、請求項１記載のハウジング構造（１）。
【請求項３】
多層の信号及び電流分配構成要素（５）が、周辺構成要素を電気的に接続するための種々異なる接点箇所を有している、請求項２記載のハウジング構造（１）。
【請求項４】
前記回路キャリア（４）が一体的に構成されているか又は複数部分より構成されている、請求項２又は３記載のハウジング構造（１）。
【請求項５】
前記中央の電子制御回路の電子素子（１２）が、はんだ付け、接着又はボンディングによって前記回路キャリア（４）に固定され、かつ／または接触されている、請求項１から４までのいずれか１項記載のハウジング構造（１）。
【請求項６】
前記中央の電子制御回路の電子素子（１２）が、前記回路キャリア（４）内に組み込まれ、かつ／または前記回路キャリア（４）と共に注型されている、請求項１から５までのいずれか１項記載のハウジング構造（１）。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項記載の特徴を有するハウジング構造（１）を製造するための方法において、
回路キャリア（４）に、前記中央の電子制御回路の前記電子素子（１２）を装着し、該回路キャリア（４）をバスタブ状のハウジング底部（２）内に設置し、追加的に注型材料を注型し、前記回路キャリア（４）の上に配置された信号及び電流分配構成要素（５）を１回の作業段階で前記回路キャリア（４）と電気的に接続し、かつ前記バスタブ状のハウジング底部（２）と機械的に接続することを特徴とする、ハウジング構造（１）を製造するための方法。
【請求項８】
請求項１から６までのいずれか１項記載のハウジング構造（１）の使用法において、自動車のトランスミッション制御集積回路に使用することを特徴とする、ハウジング構造（１）の使用法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念部に記載した集積電子制御回路のためのモジュール、並びに特に自動車産業におけるトランスミッション又はエンジン制御のための、このようなモジュールを製造するための方法に関する。
【０００２】
従来技術
自動車技術においては、例えばトランスミッション、エンジン又はブレーキシステム等の構成要素は、ますます電子制御されるようになっている。この場合、集積されたメカトロニクス制御のための開発、つまり、電子制御回路及び所属の電子構成要素（例えばセンサ又は弁）を、トランスミッション、エンジン又はブレーキシステムに統合するための開発が行われている。制御装置は一般的に、制御装置の外部のその他の構成要素に接続された複数の電子構成要素を有している。このような"Vorort-Elektroniken"（その位置における電子制御回路）においては、このような制御装置は、もはや別個に保護されたエレクトロニクススペース内に収容することができないので、相応の環境の影響及び、機械的、熱的並びに化学的な負荷に耐えなければならない。
【０００３】
このために、制御装置は、一般的に特別なハウジング内に収容されている。ハウジングの外にある構成要素と確実に接続するために、ハウジング内部からハウジング外部へ通じる電気的な接続部が必要である。
【０００４】
このような集積されたメカトロニクス的な使用のための一般的な構造は、中央の制御装置の種々異なる電子素子を有するセラミック基板より成っている。このセラミック基板は、周囲の構成要素を中央ユニットに接続することができるようにするために、ボンディングによって堅い又はフレキシブルな構成要素に接続される。上記したように、例えばトランスミッション制御モジュールは、トランスミッションオイルパン内に収容されており、従ってオイル内に完全に浸されていて、オイルに含まれる導電性の不純物によって取り囲まれている。このような不純物とは、歯車の摩耗による不純物、製造プロセス又はトランスミッションハウジング及び／又は取り付けられた構成要素の不十分な洗浄又はクリーニングプロセスにおける切削加工屑である。このような不純物、損傷、及び導体路短絡又はボンディング短絡から保護するために、一般的な形式で、金属製の、非金属製の又は金属被覆されたハウジングカバーとして構成されたカバーが、ハウジング底プレート上に被着され、気密にシールされる。このような、セラミック基板と、プリント基板と、これらを周辺構成要素に電気的に接続するための接続部と、気密なハウジングとから成る総合接続体は、製造コストが著しく高価である。機械的な形状安定性及び熱的な接続を得るためにベースプレート上に被着された、有利には回路キャリアとして使用されたＬＴＣＣｓ（低温同時焼成セラミックス；Low Temperature co-fired Ceramics）も、構成部材全体のコストを高くする要因となっている。しかも、ＬＴＣＣｓをフレキシブルなプリント基板又は打ち抜き格子を介して、シールされたハウジングの外に配置された構成要素に電気的に接続する接続部は、高価であり、従ってコストがかかる。
【０００５】
発明の課題
そこで本発明の課題は、ハウジングと、該ハウジング内に収容された、種々異なる電子素子を有する中央の制御ユニットと、ハウジング内室とハウジング該室との間の電気的な接続部とを備えた集積電子制御回路を改良して、ハウジングの外に位置する構成要素に簡単かつフレキシブルに接続することができ、この場合、電気的な接続部と中央の制御ユニットが、簡略化され、かつ安価なコストを有し、それと同時に確実に短絡及び／又は導電性の不純物に対して保護されるようなものを提供することである。
【０００６】
この課題は本発明によれば、請求項１の特徴部に記載した装置によって、並びにこの装置を製造するための、請求項７に記載した方法によって、解決された。
【０００７】
本発明によれば、集積電子制御回路のためのハウジング構造であって、ハウジング底部と、中央の電子制御回路の電子素子が装着された回路キャリアと、前記中央の電子制御回路と周辺構成要素との電気的な接続部としての信号及び電流分配構成要素とを備えている形式のものにおいて、前記ハウジング底部がバスタブ状に構成されており、前記中央の電子制御回路の電子素子のための回路キャリアは、該回路キャリアが、上方に向かって湾曲された少なくとも１つの縁部領域に設けられた接点箇所によって、この接点箇所上に配置された前記信号及び電流分配構成要素と電気的に接続されるように、前記ハウジング底部内に配置されており、前記ハウジング底部が前記信号及び電流分配構成要素と環状に接続されている。
【０００８】
換言すれば、本発明によれば、回路キャリアとして構成されたプリント基板構造が使用されており、該回路キャリアが、中央の制御ユニットの電子素子を有していて、しかも、出力ユニットによって生ぜしめられた熱を、バスタブ状に構成されたハウジング底部を介して確実に導出することができるようになっている。高価な密閉された回路キャリア、例えばＬＴＣＣｓ（Low Temperature co-fired Ceramics）、セラミック製の厚膜基板又はＨＴＣＣｓ（High Temperature co-fired Ceramics；高温同時焼成セラミックス）、及びこれらを、堅い又はフレキシブルなプリント基板によって周辺の電子素子に接続する接続部は、もはや必要ではなく、それにも拘わらず、本発明によるハウジング構造によって、安価でかつ簡単に行うことができる。本発明の考え方によれば、有利な形式で電子素子の外側輪郭形状は、打ち抜き成形プロセスによって、用途に応じて任意に適合させることができる。信号及び電流分配構成要素に関しては、交差構造及び非常に微細な導体路構造を実現できると共に、多数の接続接点を有する最適化された面構造を提供することができる。
【０００９】
信号及び電流分配構成要素として本発明によれば、有利な形式で比較的安価なＰＣＢプリント基板（Printed Circuit Bords）を使用することができる。それと同時に、信号及び電流分配構成要素として、多層のフレキシブルなプリント基板を使用することができる。信号及び電流分配構成要素は、有利な形式で２層及び多層である。従って有利な形式で、電気的に絶縁されたコア及び銅薄膜を備えた２層のＰＣＢプリント基板を使用することができる。
【００１０】
特に有利には、例えばプラグ、センサ又はアクチュエータに信号及び電流を分配するための両面ＰＣＢが使用される。この両面ＰＣＢは、電気的に絶縁されたコアと、両面に被着された導電性の薄膜（有利には銅より成る）とから構成されている。短絡を避けるために、開放した導体路領域が、はんだ止め塗膜によって覆われる。
【００１１】
このような構造は比較的薄く、各ＰＣＢ領域を曲げることによって有利な形式で三次元構造の構成が可能となる。これは例えばトランスミッションに使用するのに非常に便利である。何故ならば、トランスミッションにおいては特に種々異なる接点レベルが必要となるからである。また単層のフレキシブルなプリント基板とは異なり、分配回路を交差させることができる。
【００１２】
また有利には、多層の信号及び電流分配構成要素が、周辺構成要素を電気的に接続するための種々異なる接点箇所を有している。前述のように、プラグのための接続部も、センサ、弁及びその他のアクチュエータのための接続部も設けることができる。これによって、電子素子全体の構造上の高い自由度が得られる。
【００１３】
有利な実施態様によれば、ハウジングの外にある構成要素の電子接続部は、プレス技術、はんだ付け及び／又はレーザ溶接によって形成することができる。プレス技術におけるいわゆるプレスばめピン（Pressfit-Pin）を介して、周辺構成要素に対する簡単かつ確実で可変な電子接続部が形成される。同様に、接続部は、構成要素の要求に応じて、レーザ溶接によって形成することもできる。一般的に、接続部の製作形式は、厳密に規定されているものではなく、各構成要素の必要条件及び存在するプレス装置に応じて、当業者に知られている方法から選択することができる。従って、接続部を、解除可能に例えばプラグとして、又は解除可能に例えばはんだ付け又は溶接によって形成することができる。プリント基板は、特に有利にはハウジングの外で、信号発信器及び信号受信器（特にセンサ、弁その他）に直接接続される。
【００１４】
回路キャリアは、一体的に又は複数部分より構成することができる。
【００１５】
本発明によれば、回路キャリアは有利には、多層のＰＣＢプリント基板であって、この場合、部分的な深絞りフライス切削によって、縁部領域にフレキシブルな部分が形成され、このフレキシブルな部分によって、縁部領域を上方に湾曲させることができる。従って、縁部領域に、ハウジング底部のバスタブ状の構造に適合させることができる三次元構造が形成される。
【００１６】
深絞りフライス切削は、レーザ切削又はフライス切削によって行われる。深絞りフライス切削は、回路キャリアの、縁部領域全体を角縁まで環状に包囲していてよい。また、それと同時に、深絞りフライス切削は溝として構成されていてもよく、従って角縁の接続領域に、最初の厚さのＰＣＢプリント基板が残存する。このような形式で、三次元構造を形成するために必要なフレキシブル性が得られ、それと同時にフライス切削によって加工時間が最短化される。
【００１７】
本発明の別の有利な実施例によれば、中央の電子制御回路の電子素子が、内側に位置しているか、又は上側面上に集積されている。電子構成要素として、例えばプリントされた抵抗又はコンデンサー（導体又は面として構成されていてもよい）、並びにチップ又は複雑なチップ（ＩＣｓ）が使用される。ボンディングされた、いわゆるむき出しのチップ及び、接着又ははんだ付けされるハウジング内に収容された構成要素の加工も可能である。このような形式で、回路キャリアの信号及び電位分配回路に最適に接続することができ、かつ高い耐久性が保証される。
【００１８】
中央の電子制御回路の電子素子は有利な形式で、はんだ付け法又は接着によって前記回路キャリアに固定され、かつ／または接触されている、はんだ付け法は、例えばリフローはんだ付け法であってよい。
【００１９】
選択的に又は追加的に、中央の電子制御回路の電子素子は、回路キャリアの多層のプリント基板と共に注型されている。
【００２０】
このような工業的方法は、容易に自動化することができ、ひいては既に存在するプロセスに組み込むこともできる。ハウジング底部及び、該ハウジング底部内に配置された、上方に向かって湾曲する縁部及び接続領域を備えた回路キャリアのバスタブ状の構成によって、電子素子をＰＣＢプリント基板（例えばＳｉｌｇｅｌ；シリコーンゲル）と共に注型することは、従来公知の構造と比べて著しく簡単である。何故ならば、ゲルは、まだ開放しているハウジングにおいて簡単にバスタブ状のハウジング底部内に充填されるからである。このような配置構成は、簡単に排気することができ、気泡形成を避けることができる。これによって、従来技術のものとは異なり、チキソトロピー性（thixotropierende）のシリコーンゲルを使用すてなくても済む。
【００２１】
本発明の別の実施態様によれば、一体的に構成されているか又は複数の部分より構成されたＰＣＢプリント基板に接続されたセラミック製の基板を、回路キャリアとして使用することができる。
【００２２】
この場合、多層のＰＣＢプリント基板は、信号及び電流分配構成要素との確実な接続を形成し、またバスタブ状のハウジング底部に適合させるために縁部領域を三次元構造に形成するという複数の課題を有している。従って、この場合、非常に安価なＰＣＢプリント基板を使用することができ、このＰＣＢプリント基板は、要求に応じて、一体的に構成された、セラミック製の基板のための枠体として使用されるか、又は複数部分より成るＰＣＢプリント基板が使用される。有利な形式で、２つの変化実施例において、電気的に絶縁された１つのコアと１つの銅層とから成る２層のプリント基板を使用することができる。
【００２３】
バスタブ状のハウジング底部は、有利な形式で、金属製の材料より成る打ち抜き曲げ成形された部分より成っており、特に有利にはアルミニウムより成っている。本発明の有利な実施例によれば、回路キャリアは、金属製のハウジング底部内に挿入され、熱伝導接着剤によって堅固に、かつ最適な温度で接着される。これによって、良好な熱導出が得られると共に、確実かつ安価に固定を実施することができる。
【００２４】
しかも、このような形式で、電子制御回路を、下側のトランスミッションオイルに対してシールすることができる。
【００２５】
特に有利には、バスタブ状のハウジング底部の縁部領域に、節又は突起又はその他の固定手段を圧刻成形することができ、これらの固定手段によって、回路キャリアを所定の位置に確実に設置させることができる。
【００２６】
電子制御装置のための本発明によるハウジング構造を製造するための方法によれば、回路キャリアに、前記中央の電子制御回路の前記電子素子を装着し、該回路キャリアをバスタブ状のハウジング底部内に設置し、塚的に注型材料を注型し、前記回路キャリアの上に配置された信号及び電流分配構成要素を１回の作業段階で前記回路キャリアと電気的に接続し、また前記バスタブ状のハウジング底部と機械的に接続するようにした。
【００２７】
回路キャリアは、部分的に熱伝導接着剤によって、バスタブ状のハウジング底部の内側に固定される。有利には、信号及び電流分配構成要素に電気的に接続するための接続箇所を有する、回路キャリアの、上方に向かって湾曲された縁部領域も、この縁部領域が部分的に固定手段（例えば節又は突起）によってバスタブ状のハウジング底部の所定位置に予め固定された後で、熱伝導接着剤によってバスタブ状のハウジング底部の上側に接着される。これによって、接着剤が硬化するまで、高さ位置を微調整することができるので、信号及び電流分配構成要素は、組み付ける際に回路キャリアの相応の縁部領域上に面状の載るようになっている。
【００２８】
許容誤差調整を大きくしたい場合には、バスタブ状のハウジングと回路キャリアとの間に緩衝エレメントが設けられる。回路キャリアと信号及び電流分配構成要素との間の接触箇所の機械的な形状安定性を高くするために、前記接触箇所を巡って、例えば両面にアクリル接着テープを備えた接着シートが設けられる。
【００２９】
バスタブ状のハウジング底部内に回路キャリアを挿入した後で、例えばＳｉｌｇｅｌ（シリコーンゲル）などの注型コンパウンドを部分的に充填することによって装置をシールすることができる。
【００３０】
ハウジング底部と回路キャリアと、その上に配置された信号及び電流分配構成要素との機械的な結合は、特に有利には各構成要素間を電気的に接続する作業段階と組み合わせた１回の作業段階で形成される。このために、はんだ付けによって電気的な接続が行われ、それと同時に接着によって機械的な接続が行われる。
【００３１】
このような形式で、有利には、開放した状態のままで注型段階を実施することができるような、機械的に頑丈なハウジング構造を実現することが可能である。さらに有利には、従来技術による構造と比較して部品点数が減少されたことによって、また２回のプロセス段階を１回だけのプロセス段階にまとめたことによって、組立作業が簡略化された。また、接着プロセスの確実性によって、そうでなければ一般的に行われるシール検査を省くことができる。
【００３２】
有利には、本発明によるハウジング構造は、自動車のトランスミッション制御集積回路に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】集積電子制御回路のハウジング構造のための本発明による回路キャリアの斜視図である。
【図２】図１に示した本発明による回路キャリアの縁部領域の詳細を示す部分図である。
【図３】図１に示した本発明による回路キャリアの選択的に構成された縁部領域の詳細を示す部分図である。
【図４】本発明によるハウジング構造の信号及び電流分配構成要素の斜視図である。
【図５】本発明によるハウジング構造を断面した斜視図である。
【図６】本発明によるハウジング構造の縁部領域の分解した部分図である。
【図７】本発明の選択的な変化実施例によるハウジング構造の回路キャリアの断面した部分図である。
【図８】本発明の選択的な変化実施例によるハウジング構造の回路キャリアの断面した部分図である。
【図９】本発明の別の実施例による回路キャリアの分解した斜視図である。
【図１０】回路キャリアとしてのセラミック製の基板を備えた、本発明のハウジング構造の一部の斜視図である。
【図１１】回路キャリアとしてのセラミック製の基板を備えた、本発明の別の実施例によるハウジング構造の斜視図である。
【００３４】
図１は、集積電子制御回路１の回路キャリア４の斜視図的な平面図を示す。この回路キャリア４に、電子素子（基板）１２が装着されている。回路キャリアとして用いられた多層のＰＣＢプリント基板４の縁部領域７は、本発明によれば上方に向かって曲げられていて、上側で、ハンダ接点として構成された接点箇所９を有している。ＰＣＢプリント基板は、相応の領域を深絞り及びフライス切削することによって得られる。材料取り除きは、フライス切削によって、又はレーザ切削によって実施される。
【００３５】
図２及び図３は、本発明によるハウジング構造１のための回路キャリア４の縁部領域７の部分図を示す。図２に示した深絞り及びフライス切削された箇所６は、溝として構成されているので、電気接触のための接点箇所９の下の縁部領域に、回路キャリア１１の加工前の、つまり最初の厚さが維持されている。選択的に図３に深絞り及びフライス切削された箇所６が示されており、この深絞り及びフライス切削された箇所６は、信号及び電流分配構成要素（図示せず）と電気的に接続するための接点箇所９の下の縁部まで突き出している。
【００３６】
図４は、本発明によるハウジング構造１のための信号及び電流分配構成要素５の斜視図的な平面図を示す。有利な形式で、信号及び電流分配構成要素５は、多層のＰＣＢプリント基板より構成されており、このＰＣＢプリント基板は、電気的に絶縁された１つのコアと、このコア上に被着された２つの銅層とを有している。選択的に、１つのコアと１つの銅層だけを有するＰＣＢプリント基板を使用してもよい。図１乃至図３に示した回路キャリア４のための載設領域３は、斜線で示されている。また信号及び電流分配構成要素５においても、三次元構造８は、例えば深絞り及びフライス切削を伴う曲げ加工によって、又は深絞り及びフライス切削なしの曲げ加工によって形成されている。これによって、及び構成要素の打ち抜き成形の可能性によって、寸法設定及び成形のための特殊な適用規定に適応させることができる。
【００３７】
図５は、本発明によるハウジング構造１を断面した斜視図を示す。中央の電子制御回路の電子素子１２を装着した回路キャリア４は、その縁部領域７が上方に湾曲されていて、この回路キャリア４の上に配置された信号及び電流分配構成要素５に対して面接触している。バスタブ状のハウジング底部２は、有利にはアルミニウムから打ち抜き曲げ成形した部分であって、回路キャリア４を完全に受容している。バスタブ状のハウジング底部は、その縁部領域で以て、このハウジング底部の上に位置する信号及び電流分配構成要素５に固定されている。この固定は、有利には接着シート（Laminierung）１０によって行われる。付加的に、例えば突起１３、節（Noppen）、ねじ又はリベット１４等のその他の固定手段を設けてもよい。バスタブ状のハウジング底部２は、このハウジング底部２内に配置された回路キャリア４のためのヒートシンクとしての機能を有しており、従って回路キャリア４は、熱伝導接着剤によってハウジング底部に固定されている。
【００３８】
図６は、図５に示した本発明によるハウジング構造１の縁部領域の分解図を示す。信号及び電流分配構成要素５は、回路キャリア４を接続するためのハンダ接点箇所９を有している。回路キャリア４は電子素子１２を備えていて、その縁部領域７が上方に湾曲されている。この上方への湾曲は、相応の領域の深絞り及びフライス切削された箇所６によって可能である。これによって、回路キャリア４の縁部領域７は、例えばエポキシ系接着シート又はアクリル系接着シートであるシール接着剤を用いて、接着シート１０によってハウジング底部２上に固定される。バスタブ状のハウジング底部２は、有利にはアルミニウムより打ち抜き成形されていて、電子素子１２を装着した回路キャリア４を受容している。ハウジング底部２は、その縁部において、エポキシ系接着シート又はアクリル系接着シートであるシール接着剤を備えた信号及び電流分配構成要素５に接着するための面状の領域を有している。液状の接着剤をビード状に塗布してもよい。さらに、ハウジング底部２の対応する突起１３を信号及び電流分配構成要素の対応する凹部内に係止させるための突起が設けられているので、より高い機械的な形状安定性が得られる。
【００３９】
図７及び図８は、本発明によるハウジング構造体１の選択的な実施例による断面図を示す。図７では、ハウジング構造１が、バスタブ状のハウジング底部２内に挿入された回路キャリア４と、この回路キャリア４上に固定された信号及び電流分配構成要素５とを有しており、またハウジング構造１は複数の突起１３を有していて、これらの突起１３は、一方では回路キャリア４の最初の厚さを有する縁部領域１１内の対応する切欠内に係合し、他方では信号及び電流分配構成要素５内に係合するようになっている。選択的に、図８に示されているように、ハウジング底部２は、シール１５によってシールされ、かつ信号及び電流分配構成要素５に固定されている。また、回路キャリア４の接着シート１０の隣に、リベット１４として構成された別の機械的な固定部が設けられている。このような選択的な構造によって、単純な接着シートとは相容れない周囲環境（例えば特別なトランスミッションオイルが使用されている場合等）のためにも改善されたシール作用が得られる。
【００４０】
図９は、本発明の別の実施例の分解した平面図を示す。バスタブ状のハウジング底部２内に、回路キャリア４が挿入されており、この回路キャリア４は、前記図面に示した実施例とは異なり、電子構成要素としてのセラミック基板１２を有している。セラミック基板１２は、回路キャリア４の切欠内に配置されていて、この回路キャリア４にシールワイヤボンディングによって接続されている。回路キャリア４は、上方に折り曲げられた縁部領域７を有しており、この縁部領域７は、本発明に従って信号及び電流分配構成要素５に接続するための接点箇所９を支持している。選択的に、回路キャリア４は、複数の部分より構成されていて、個別の脚がボンディングを介してセラミック基板に接続されていてよい。セラミック基板の構造に応じて、例えば１つだけの部分又は２つの部分より成る回路キャリア４を設けることができる。これによって、材料を節約することができる。これに関して、１つのコアと１つの銅層とを有する２層の回路キャリアを使用しても有利である。接着シート１０を介して、信号及び電流分配構成要素５がバスタブ状のハウジング底部２上に固定される。
【００４１】
図１０及び図１１は、回路キャリア４の種々異なる構成の縁部領域７を備えた本発明によるハウジング構造１の２つの実施例を示す。図１０では、上方に折り曲げられた縁部領域７が、回路キャリア４の最初の厚さを有する縁部領域１１を有している。これによって、この領域においても電子素子１２を配置することができるので、熱の分布及び回路の解体に関連して有利な構造が得られる。これに対して、図１１には、回路キャリア４の上方に折り曲げられた縁部領域７は、図１０のものより大きく構成されていて、回路キャリアに向き合う水平線に達するまでさらに曲げられている。縁部領域は、この縁部領域においても回路キャリアの最初の厚さを部分的に有しており、複数の電子素子１２を有している。従って、これらの電子素子１２は、回路キャリアのその他の電子素子に向き合って配置されている。縁部領域には有利には、例えばコンデンサ等の受動電子素子が配置されている。さらに安定化させるために、追加的にスペーサ及び支持エレメント１６が設けられる。この選択的な実施例によって、さらに構造上の高い自由度を有するハウジングが可能である。
【００４２】
要約すれば、ハウジング底部がバスタブ状に構成されていて、このバスタブ状に構成されたハウジング底部内に、中央の制御電子回路の電子素子のための回路キャリアが配置されており、それによって、回路キャリアが、上方に向かって折り曲げられた少なくとも１つの縁部領域における接点箇所によって、この回路キャリアの上に配置された信号及び電流分配構成要素に接続されるようになっていて、前記ハウジング底部が環状に信号及び電流分配構成要素に接続されている、ように構成された、集積電子制御回路のためにハウジングが提案されている。
【００４３】
このような構造によって、有利な形式で、ハウジングを別個に蓋によって覆う必要性はなくなる。信号及び電流分配機能並びに、電子素子のための支持機能は、比較的安価なＰＣＢプリント基板によって実現することができるので、比較的高価であるフレキシブルなプリント基板を使用する必要はない。また本発明のハウジング構造によって、出力熱の熱導出の改善及びＥＭＶ遮蔽値の改善が得られる。
【００４４】
組立プロセスは、１回の作業段階で、回路キャリアと、この回路キャリアの上に配置された信号及び電流分配構成要素とを、接着及びはんだ付けすることによって著しく短縮される。
【００４５】
しかも組立は、電子装置の全組立プロセス中に、容易にかつ安価に行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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