(57)【要約】【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に構造化された導電性表面を製造する方法であって、
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構造化する工程、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化する工程、及び
ｃ）構造化された基層に電導性塗装を施す工程、
を含む、基板上に構造化された導電性表面を製造する方法。
【請求項２】
基層がレーザによるアブレーションを受ける前に、無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む分散物が基層を形成するために基板上に施される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
基層を形成するための分散物の施しが、印刷、成型、ローリング、浸漬、又は吹きつけにより行われる、請求項２記載の方法。
【請求項４】
分散物を施す前に貯蔵容器中で攪拌及び／又はポンプ循環、及び／又は温度調節される請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
基板上に施される分散物が少なくとも部分的に乾燥され、及び／又は硬化されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
分散物の少なくとも部分的な乾燥又は硬化が、レーザアブレーションの前又はレーザアブレーションの後に行われる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
レーザが固体レーザ、ファイバレーザ、ダイオードレーザ、ガスレーザ、又はエキシマレーザである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
レーザ光の波長が１５０〜１０６００ｎｍの範囲、好ましくは６００〜１０６００ｎｍの範囲である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子が、少なくとも１種類の金属粉、カーボン、又はそれらの混合物を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
金属粉の金属が鉄、ニッケル、銀、スズ、亜鉛、又は銅から選択される、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
金属粉がカルボニル鉄粉である、請求項９又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
工程ｂ）での活性化の前に、無電解及び／又は電解塗装可能粒子に塗装が施され、当該塗装がレーザ光をわずかにしか反射しないか、又は、レーザ光をわずかにしか反射しない材料から構成される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
分散物がレーザ光の吸収剤を含む、請求項９〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
吸収剤がカーボン又は六ホウ化ランタンである、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子が異なる粒子形状を持つ、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
無電解及び／又は電解塗装の前に、分散物中に含まれる無電解及び／又は電解塗装可能粒子が化学的に、物理的に、又は機械的に露出される、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化するために、無電解及び／又は電解塗装可能粒子から、存在する全ての被膜を除去する、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む分散物の施しの前に、基板が乾式法、湿式化学法、及び／又は機械的方法により清掃される、請求項２〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
支持体の上側及び下側に構造化された導電性表面が施される、請求項１〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
支持体の上側及び下側の構造化された導電性表面がビア接触によりお互い接続される、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
電導性塗装が基層上に無電解及び／又は電解で施される、請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
基層が、電解塗装のために、少なくとも一つのカソードにより接触される付属の接触線に接続される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
プリント配線基板上の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナ又は他のアンテナ構造、チップカードモジュール、平板状ケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマスクリーン上の導体トラック、立体成型相互接続装置、集積回路、抵抗素子、容量性素子又はインダクタンス素子、ダイオード、トランジスタ、センサ、作動装置、光学部品、受信／送信装置、電磁放射の遮蔽のため又は熱伝導のため又は包装として使用される製品上の装飾的又は機能的表面、薄い金属箔、一つの側又は二つの側を金属塗装したポリマー支持体、又はあらゆる電解塗装製品を製造するための、請求項１〜２２に記載のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に構造化された導電性表面の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の方法は、例えば、プリント配線基板の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナ、又は他のアンテナ構造、チップカードモジュール、平板状ケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマ画面の導体トラック、又はあらゆる種類の電解塗装をされる製品を製造するために適したものである。本発明の方法はまた、例えば電磁放射を遮蔽するため、熱伝導のため、又は包装として使用される製品の、装飾的又は機能的表面を製造するために適している。最後に、薄い金属箔又は一つの側又は二つの側が金属塗装されたポリマー支持体が本発明の方法により製造されてもよい。
【０００３】
プリント配線基板上にパターンを形成する方法は、例えばＤＥ−Ａ４０ １０ ２４４から公知である。この目的を達成するために、一般的に非電導性のプリント配線基板上に導電性のレジストが施される。レーザを用いて導線のパターンが導電性のレジスト上に刻まれる。導線のパターンはその後金属化される。金属粒子を含む２成分のレジストが導電性のレジストとして使用される。例えば、鉄又はニッケル粉末が、上記の適切な金属粒子として挙げられる。
【０００４】
例えば、ＵＳ−Ａ２００３／００７５５３２により公知である導体トラックの製造方法では、プリント配線基板が最初に導電性のインクにより塗装され、そして導体トラックがその後レーザによりインクからかたどられる。そのインクは導電性粒子を含んだペーストを含んでいる。例えば、金属粒子又はカーボン粒子のような非金属粒子が導電性金属粒子として記載されている。導電性コーティングを形成するためには、厚さはおよそ７５〜１００μｍであると記載されている。
【０００５】
ＥＰ−Ａ０ ４１５ ３３６もまた導体トラックを製造する方法に関するものである。その方法では導電性のペーストが最初に絶縁体上に施され、その後導体トラックがレーザでかたどられる。ここで再び、導体トラックを作り出すために大きな層の厚さが要求される。
【０００６】
ＥＰ−Ａ１ １９１ １２７から公知であるプリント配線基板上の導体トラックの製造方法では、十分な導電性を持つ活性層が最初に施される。要求される導体トラックの輪郭はレーザを用いて活性層の上に構成される。例えば、薄膜金属層が活性層の上でもよい。活性層の導電性は例えば、重合又は共重合したピロール、フラン、チオフェン又は他の誘導体により得られる。また別の方法として、金属硫化物層又は金属多硫化物層の他にパラジウム触媒又は銅触媒を使用しても良い。有機活性層が多いことの不具合は、多くの支持体への低い粘着性及び施し（例えばプリント配線基板上へのはんだ付けにて）ている間の低い熱安定性が挙げられる。
【０００７】
公知先行技術による方法の不具合は、一方では、十分な電導性を得るために、大きな層の厚さが要求されることである。この厚い層のために、レーザを用いたアブレーションに高いエネルギー消費が要求される。また、その後導体トラックが金属化される方法では、レーザ照射の一部が基層に含まれる粒子により反射されるので高いエネルギー消費も必要となる。
【０００８】
特に、とても小さい粒子、すなわち、マイクロからナノメーターの範囲の粒子を使用する場合、粒子がマトリックス材料に埋め込まれており、それゆえ表層には小さい範囲しか露出しないという問題がある。従って、無電解及び／又は電解の金属化の為の粒子は少量しか得ることができない。均質な、連続金属塗膜は製造が大変困難であるか、又は全く製造できない。そのため、信頼性の高い均質な、連続金属塗膜の製造方法はない。さらに導電性粒子上に存在する酸化層がこの影響を悪化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】ＤＥ−Ａ４０ １０ ２４４
【特許文献２】ＵＳ−Ａ２００３／００７５５３２
【特許文献３】ＥＰ−Ａ０ ４１５ ３３６
【特許文献４】ＥＰ−Ａ１ １９１ １２７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる、単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。
【００１２】
本発明による方法の利点はまた、平面回路構造に加えて、例えば、立体回路構造、例えば、立体成型した相互接続装置、又は非常に微細な構造を持つ導体トラックを備えたデバイスパッケージの内部を提供することができるということである。立体物のためには、例えば、塗装される物体がそれぞれ正確な位置に導く、又はレーザビームを適切に操作する、どちらかの一方の方法により全ての表面が連続して処理されてもよい。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
剛性又は可撓性基板はどちらも、例えば構造化された導電性表面が施される基板として適している。
【００１４】
基板は非電導性であることが好ましい。これは抵抗率が１０9オーム・ｃｍより大きいことを意味する。適切な基板は、例えば慣用的にプリント配線基板に使用されるような強化、又は無強化ポリマーである。適切なポリマーは、エポキシ樹脂又は変性エポキシ樹脂であり、例えば、２官能価又は多官能価のビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ樹脂、エポキシ・ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アラミド強化又はガラスファイバー強化又はペーパー強化エポキシ樹脂（例えばＦＲ４）、ガラスファイバー強化プラスチック、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリイミド樹脂、シアネートエステル、ビスマレイミドートリアジン樹脂、ナイロン、ビニルエステル樹脂、ポリエステル、ポリエステル樹脂、ポリアミド、ポリアニリン、フェノール樹脂、ポリピロール、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンジオキシチオフェン、フェノール樹脂被覆アラミドペーパー、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、メラミン樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル（ＡＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアリールアミド（ＰＡＡ）、ポリビニルクロリド（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレンアクリレート（ＡＳＡ）、スチレン−アクリロニトリル（ＳＡＮ）、及び上述したポリマーの２種以上の混合物（ブレンド）であり、ポリマーの２種以上の混合物は多種多様な形態で存在して良い。基板は、当業者に公知の添加剤を含んで良い。公知の添加剤は、例えば、難燃剤を含む。
【００１５】
原則としてマトリックス材料に関して以下に記された全てのポリマーもまた使用して良い。また、プリント配線産業で同様に慣用される他の基板も適切である。
【００１６】
また、複合材料、フォーム状ポリマー、Ｓｔｙｒｏｐｏｒ（登録商標）、Ｓｔｙｒｏｄｕｒ（登録商標）、ポリウレタン（ＰＵ）、セラミック表面、布地、パルプ、ボード、ペーパー、ポリマー被覆ペーパー、木材、無機材料、シリコン、ガラス、植物組織、及び動物組織は適切な基板である。
【００１７】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層は、基板の上に施される。最初の工程では、基層が所定の構造に従ってレーザによるアブレーションにより構造化される。適切なレーザは市販されている。パルス又は連続波ガス、固体、ダイオード又はエキシマレーザのような、全てのレーザが使用できる。なぜなら、基層がレーザ照射を十分に吸収し、そしてレーザ出力が、基層の物質を少なくとも部分的に分解し、又は少なくとも部分的に気化するアブレーション閾値を超えるに十分だからである。パルス又は連続波のＩＲレーザが好ましくは使用される。パルス又は連続波のＩＲレーザは例えば、ＣＯ2レーザ、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ、Ｙｂ：ＹＡＧレーザ、ファイバ又はダイオードレーザが使用される。これらのレーザは高い出力を持っており、かつ安価に入手できる。適切なレーザは一般的に少なくとも３０Ｗの電力を消費する。しかしながら、基層の吸収率次第では、可視又はＵＶ波長周波数帯域のレーザもまた使用可能である。そのようなレーザは、例えば、Ａｒレーザ、ＨｅＮｅレーザ、周波数変倍固体ＩＲレーザ、又は、ＡｒＦレーザ、ＫｒＦレーザ、ＸｅＣｌレーザ、又はＸｅＦレーザのようなエキシマレーザである。レーザ光源、レーザ出力に応じて、光学機器及び変調器が使われ、レーザ光線の焦点径は１μｍ〜１００μｍの範囲に、好ましくは５μｍ〜５０μｍの範囲である。レーザ光の波長は、好ましくは１５０〜１０６００ｎｍの範囲であり、特に好ましくは６００〜１０６００ｎｍの範囲である。
【００１８】
一実施形態では、除去される基層の領域、例えばプリント配線基板における絶縁溝（insulation channels）、が集束レーザを用いて基層からアブレーションを受ける。レーザのビーム路に配置されたマスクを使用することにより、又はイメージング法を用いて基層の構造を作り出すこともまた可能である。
【００１９】
本発明の好ましい実施形態では、マトリックス材料中に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む分散物が、レーザによる基層のアブレーションの前に基層を形成するために、基板上に施される。
【００２０】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子は任意形状の粒子を使用してよい。前記任意形状の粒子は、導電性物質、異なる導電性物質の混合物、又はその他の導電性及び非導電性物質の混合物のいずれかから作られる。適切な導電性物質は例えばカーボンブラックであり、例えばグラファイト、グラフェン又はカーボンナノチューブというカーボンブラックの形態であり、導電性金属複合体、導電性有機化合物又は導電性ポリマー又は導電性金属、好ましくは亜鉛、ニッケル、銅、スズ、コバルト、マンガン、鉄、マグネシウム、鉛、クロム、ビスマス、銀、金、アルミニウム、チタン、パラジウム、白金、タンタル、及びこれらの合金、又は少なくともこれらの金属の一種類を含む金属混合物である。適切な合金は、例えば、ＣｕＺｎ、ＣｕＳｎ、ＣｕＮｉ、ＳｎＰｂ、ＳｎＢｉ、ＳｎＣｏ、ＮｉＰｂ、ＳｎＦｅ、ＺｎＮｉ、ＺｎＣｏ、及びＺｎＭｎである。アルミニウム、鉄、銅、銀、ニッケル、亜鉛、スズ、カーボン、及びこれらの混合物が特に好ましい。
【００２１】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子は、好ましくは０．００１〜１００μｍの平均粒子径を持ち、より好ましくは０．００５〜５０μｍの平均粒子径を持ち、そして特に好ましくは、０．０１〜１０μｍの平均粒子径を持つ。平均粒子径は、例えば、マイクロトラック×１００装置（Microtrac ×100 device）を使用した、レーザ回折測定法により決定される。粒子径の分布は、それらの製造方法に依存する。粒子径の分布は主として唯一の極大値を含む。とはいえ、複数の極大値を持つこともまた可能である。
【００２２】
もし、使用されるレーザ波長の範囲で強い反射を示す無電解及び／又は電解塗装可能粒子が使用される場合は、それらは塗装して提供されることが好ましい。適切な塗膜は事実上無機物でもよく、又は有機物でも良い。無機物の塗膜は、例えばＳｉＯ2、リン酸塩又はリン化物である。塗膜のための物質は、使用されるレーザ光を弱くしか反射させないように選択される。また、無電解及び／又は電解塗装可能粒子は、もちろん使用されるレーザ光を弱くしか反射させない金属又は金属酸化物で塗装されてもよい。粒子を構成する金属は、部分的に酸化型で存在してもよい。鉄の場合、例えば、表面で鉄が酸化することにより、酸化鉄の層が鉄粒子の上に施される。カルボニル鉄粉末の場合、例えば、内部は鉄からなりそして外表面に酸化層を有する球状物が結果として得られる。
【００２３】
基層に含まれる粒子の表面の弱い反射のため、レーザエネルギーの大部分は基層に到達する。粒子により反射された成分だけが、基層のアブレーションのためには損失となる。このように、わずかなエネルギーの支出を除いて、所望の構造を基層から形成することができる。
【００２４】
もし無電解及び／又は電解塗装可能粒子形成のために２つ以上の異なる金属が所望であれば、それらの金属を混合すればよい。それらの金属は、特に、アルミニウム、鉄、銅、銀、ニッケル、スズ及び亜鉛からなるグループから選択されるものであることが好ましい。
【００２５】
また、無電解及び／又は電解塗装可能粒子は、それにもかかわらず、最初の金属及び合金（最初の金属との、又は１種以上の他の金属との合金）の形態で存在する２番目の金属を含んでもよいし、又は無電解及び／又は電解塗装可能粒子が２種類の異なる合金を含んでもよい。
【００２６】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子の物質の選択に加えて、無電解及び／又は電解の塗装可能粒子の形状もまた塗装後の分散物の特性に影響を及ぼす。形状に関して、当業者に公知の多数の改良型が使用できる。無電解及び／又は電解塗装可能粒子の形状は、例えば、針状、円筒状、板状又は球状のいずれでもよい。これらの粒子形状は理想的な形状を表現しており、実際の形状は多かれ少なかれ大きくそこから異なり、例えば、製造によって異なる。例えば、涙滴形状の粒子は、本発明の目的の理想とした球形状からの現実の逸脱物である。
【００２７】
さまざまな粒子形状の無電解及び／又は電解塗装可能粒子が市販されている。
【００２８】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子の混合物が使用されるとき、個々の混合相手はまた、異なる粒子形状及び／又は粒子サイズを持っていてもよい。粒子サイズ及び／又は粒子形状の異なる、単一種類の無電解及び／又は電解塗装可能粒子の混合物を使用することも可能である。異なる粒子の形状及び／又はサイズ違いの場合、アルミニウム、鉄、銅、銀、ニッケル及び亜鉛の金属がカーボン同様に好ましい。
【００２９】
粒子形状の混合物が使用されるときは、球状粒子と板状粒子の混合物が好ましい。一実施形態では、例えば、球状のカルボニル鉄粒子が、板状鉄粒子及び／又は銅粒子及び／又はカーボンナノチューブとともに使用される。
【００３０】
すでに上述したように、無電解及び／又は電解塗装可能粒子は粉末の形状で分散物に添加されてもよい。そのような粉末は、例えば、金属粉末であり、市販されている物品であり、及び公知の方法により容易に製造できる。公知の方法は、例えば、電解析出法、又は金属塩からの化学還元法、又は酸化物粉末の還元法（例えば水素による）、金属の融液のスプレー又は噴霧である。金属の融液のスプレー又は噴霧は、特に、例えばガス又は水のクーラント中に行うことが好ましい。ガス噴霧法及び水噴霧法、及び金属酸化物の還元は好ましい。また、好ましい粒子サイズの金属粉末が、目の粗い金属粉末の粉砕により製造されてもよい。例えば、ボールミルが前記目の粗い金属粉末の粉砕には適切である。
【００３１】
ガス噴霧法及び水噴霧法に加えて、カルボニル鉄粉末を製造するためのカルボニル鉄の粉末化工程が鉄の場合は好ましい。これは、ペンタカルボニル鉄の熱分解によりなされる。これは例えば、Ｕｌｌｍａｎ’ｓ Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ， ５版 Ｖｏｌ．Ａ１４， ５９９ページに記載されている。ペンタカルボニル鉄の分解は、例えば、上昇した温度及び上昇した圧力のもと、熱分解装置中で行われる。前記熱分解装置は、石英ガラス又はＶ２Ａスチールのような耐熱材料のチューブを、好ましくは垂直位置に含んでいる。前記チューブは加熱器具、例えば、加熱バス、加熱ワイヤ又は加熱液体が流れる加熱ジャケットで構成される加熱器具によって囲まれている。また、カルボニル−ニッケル粉末も同様の方法により製造することができる。
【００３２】
板状の無電解及び／又は電解塗装可能粒子は、製造工程中で最適化された条件により制御することができ、又はその後、機械的処理、例えば撹拌ボールミルの処理により得ることができる。
【００３３】
乾燥した基層の総質量の観点から表現される場合、無電解及び／又は電解塗装可能粒子の割合は、２０〜９８質量％の範囲内にあることが好ましい。乾燥した基層の総質量の観点から表現される、無電解及び／又は電解塗装可能粒子の範囲は、好ましくは３０〜９５質量％である。
【００３４】
例えば、顔料類似アンカー基、天然及び合成ポリマー及びそれらの誘導体、合成樹脂同様天然樹脂及びそれらの誘導体、天然ゴム、合成ゴム、プロテイン、セルロース誘導体、乾燥及び非乾燥オイル等を含むバインダが、マトリックス材料として適切である。それらの材料は、−以下に限られるものではないが−化学的又は物理的に硬化し、例えば、空気硬化、照射硬化、又は温度硬化してもよい。
【００３５】
マトリックス材料はポリマー又はポリマー混合物であることが好ましい。
【００３６】
マトリックス材料として好ましいポリマーは、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）；ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリレート）；アクリルアクリレート；アルキド樹脂；アルキルビニルアセテート；アルキルビニルアセテート共重合体、特にメチレン−ビニルアセテート、エチレン−ビニルアセテート、ブチレン−ビニルアセテート；アルキレン−ビニルクロリド共重合体；アミノ樹脂；アルデヒド及びケトン樹脂；セルロース及びセルロース誘導体、特にヒドロキシアルキルセルロース、アセテートと、プロピオネートと、ブチレートとのようなセルロースエステル、カルボキシアルキルセルロース、セルロースニトレート、エポキシアクリレート；エポキシ樹脂；変性エポキシ樹脂、例えば２官能価又は多官能価のビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式のエポキシ樹脂、脂肪族のエポキシ樹脂、グリシジルエーテル、ビニルエーテル、エチレン−アクリル酸共重合体、炭化水素樹脂；ＭＡＢＳ（アクリレート単位を有する透明なＡＢＳを含む）；メラミン樹脂、無水マレイン酸共重合体；メタアクリレート；天然ゴム；合成ゴム；塩素化ゴム；天然樹脂；コロホニウム樹脂；シェラック；フェノール樹脂；ポリエステル；フェニルエステル樹脂のようなポリエステル樹脂；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリアミド；ポリイミド；ポリアニリン；ポリピロール；ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）；ポリカーボネート（例えば、Ｂａｙｅｒ ＡＧからのＭａｋｒｏｌｏｎ（登録商標））；ポリエステルアクリレート；ポリエーテルアクリレート；ポリエチレン；ポリエチレンチオフェン；ポリエチレンナフタレート；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）；ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）；ポリプロピレン；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）；ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）；ポリスチレン（ＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）；ポリテトラヒドロフラン；ポリエーテル（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール）；ポリビニル化合物、特にポリビニルクロリド（ＰＶＣ）、ＰＶＣ共重合体、ＰＶｄＣ、ポリビニルアセテートおよびそれらの共重合体、所望により溶液中のおよび分散物としての、部分的に加水分解されたポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアセテート、ポリビニルピロリドン、ポリビニルエーテル、ポリビニルアクリレート及び溶液中のメタアクリレート及びメタクリレートおよびそれらの共重合体、ポリアクリレート及びポリスチレン共重合体；ポリスチレン（変性されたもの、又は衝撃耐性がないもの）；ポリウレタン、架橋されていないもの又はイソシアネートで架橋されたもの；ポリウレタンアクリレート；スチレンアクリル性共重合体；スチレンブタジエンブロック共重合体（例えばＢＡＳＦ ＡＧのＳｔｙｒｏｆｅｘ（登録商標）又はＳｔｙｒｏｌｕｘ（登録商標）、ＣＰＣのＫ−ＲｅｓｉｎTM）；プロテイン、例えばカゼイン；ＳＩＳ；トリアジン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ）、シアン酸エステル樹脂（ＣＥ）、アリル化ポリフェニレンエーテル（ＡＰＰＥ）である。また��２種類以上のポリマーの混合物にて、マトリックス材料を形成してもよい。
【００３７】
マトリックス材料として好ましいポリマーは、アクリレート、アクリル樹脂、セルロース誘導体、メタクリレート、メタクリル樹脂、メラミン及びアミノ樹脂、ポリアルキレン、ポリイミド、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、例えば２官能価又は多官能価のビスフェノールＡ樹脂又はビスフェノールＦ樹脂、エポキシノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式のエポキシ樹脂、脂肪族のエポキシ樹脂、グリシジルエーテル、ビニルエーテル及びフェノール樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルアセタール、ポリビニルアセテート、ポリスチレン、ポリスチレン共重合体、ポリスチレンアクリレート、スチレンブタジエンブロック共重合体、アルキルビニルアセテート及びビニルクロリド共重合体、ポリアミド及びそれら自体の共重合体である。
【００３８】
プリント配線基板の製造における、分散物のためのマトリックス材料としては、温度又は放射線により硬化する樹脂を用いることが好ましく、例えば、２官能価又は多官能価のビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ樹脂のような変性エポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式のエポキシ樹脂；脂肪族のエポキシ樹脂、グリシジルエーテル、シアネートエステル、ビニルエーテル、フェノール樹脂、ポリイミド、メラミン樹脂及びアミノ樹脂、ポリウレタン、ポリエステル及びセルロース誘導体が挙げられる。
【００３９】
乾燥コーティングの総質量の観点から表現すると、有機バインダ成分の割合は好ましくは０．０１〜６０質量％である。その割合は０．１〜４５質量％であることが好ましく、０．５〜３５質量％であることがさらに好ましい。
【００４０】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子及びマトリックス材料を含む分散物を支持体上に施すために、そしてそれぞれの実施方法のために適切に分散物の粘度を調整するために、溶媒又は溶媒混合物がさらに添加されてもよい。
【００４１】
適切な溶媒は、例えば、脂肪族及び芳香族炭化水素（例えば、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン）、アルコール（例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、アミルアルコール）、グリセロールのような多価アルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、アルキルエステル（例えば、メチルアセテート、エチルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、イソプロピルアセテート、３−メチルブタノール）、アルコキシアルコール（例えば、メトキシプロパノール、メトキシブタノール、エトキシプロパノール）、アルキルベンゼン（例えば、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン）、ブチルグリコール、ジブチルグリコール、アルキルグリコールアセテート（例えば、ブチルグリコールアセテート、ジブチルグリコールアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）、ジアセトンアルコール、ジグリコールジアルキルエーテル、ジグリコールモノアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル、ジグリコールアルキルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジオキサン、ジプロピレングリコール及びエーテル、ジエチレングリコール及びエーテル、ＤＢＥ（２塩基酸エステル）、エーテル（例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン）、エチレンクロリド、エチレングリコール、エチレングリコールアセテート、エチレングリコールジメチルエステル、クレゾール、ラクトン（例えば、ブチロラクトン）、ケトン（例えば、アセトン、２−ブタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））、ジメチルグリコール、メチレンクロリド、メチレングリコール、メチレングリコールアセテート、メチルフェノール（オルト−、メタ−、パラ−クレゾール）、ピロリドン（例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、プロピレングリコール、プロピレンカーボネート、カーボンテトラクロリド、トルエン、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）、芳香族炭化水素及び混合物、脂肪族炭化水素及び混合物、アルコールモノテルペン（例えば、テルピネオール）、水及びこれらの溶媒の２種類以上の混合物である。
【００４２】
好ましい溶媒は、アルコール（例えば、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール）、アルコキシアルコール（例えば、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、ブチルグリコール、ジブチルグリコール）、ブチロラクトン、ジグリコールジアルキルエーテル、ジグリコールモノアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル、エステル（例えば、エチルアセテート、ブチルアセテート、ブチルグリコールアセテート、ジブチルグリコールアセテート、ジグリコールアルキルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、ＤＢＥ、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）、エーテル（例えば、テトラヒドロフラン）、グリセロールのような多価アルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ケトン（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン）、炭化水素（例えば、シクロヘキサン、エチルベンゼン、トルエン、キシレン）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、水及びこれらの混合物である。
【００４３】
液体のマトリックス混合物の場合（例えば、液体のエポキシ樹脂、アクリル酸エステル）、それぞれの粘度は施している間の温度によってでも、又は溶媒と温度の組み合わせによってでも、どちらか一方で調節してよい。
【００４４】
分散物は、さらに分散剤成分を含んでもよい。これは１種類以上の分散剤より構成される。
【００４５】
原則として、当業者にとって公知の、及び従来技術文献に記述されている全ての分散剤が適切である。好ましい分散剤は界面活性剤又は界面活性剤の混合物、例えば、アニオン性、カチオン性、両性（amphoteric）又は非イオン性の界面活性剤である。
【００４６】
イオン性及びアニオン性界面活性剤は、例えば、“Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ”，Ｊ． Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ（１９６６），第５版， ８１６〜８１８ペ−ジ、及び“Ｅｍｕｌｓｉｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｓａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｅｍｕｌｓｉｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”， ｅｄ． Ｐ． Ｌｏｖｅｌｌ ａｎｄ Ｍ． Ｅｌ−Ａｓｓｅｒ， Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ（１９９７），２２４〜２２６ページに記載されている。それにも関らず、当業者に公知の、顔料類似アンカー基を持つポリマーもまた分散剤として使用可能である。
【００４７】
この分散剤は、分散剤の総質量の観点から表わされる０．０１〜５０質量％の範囲で使用してよい。その割合は好ましくは０．１〜２０質量％であり、特に好ましくは０．２〜１０質量％である。
【００４８】
本発明の分散物は、さらに充填剤成分を含んでもよい。これは１種以上の充填剤より構成されてもよい。例えば、金属塗装可能な部分の充填剤成分は、ファイバ状、層状又は粒子形態の充填剤、又はこれらの混合物の充填剤を含んでよい。これらは、好ましくは市販されている製品であり、例えば、カーボン及び無機の充填剤である。
【００４９】
さらに、充填剤又は、ガラス粉、無機ファイバ、ウィスカー、金属酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、雲母、石英粉末、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、又は珪灰石）のような強化剤を使用することもできる。
【００５０】
チキソトロープ剤のような他の添加物、例えばシリカ、珪酸塩、例えばアエロジル（aerosils）又はベントナイト、又は有機チキソトロープ剤及び濃化剤、例えばポリアクリル酸、ポリウレタン、水素添加ヒマシ油、染料、脂肪酸、脂肪酸アミド、可塑剤、ネットワーク剤（networking agents）、消泡剤、滑剤、乾燥剤、架橋剤、光開始剤、金属イオン封鎖剤、ワックス、顔料、導電性ポリマー粒子がさらに使用されてもよい。
【００５１】
乾燥コーティングの総質量の観点で表現される充填剤成分の割合は、好ましくは０．０１〜５０質量％である。０．１〜３０質量％がさらに好ましく、特に０．３〜２０質量％であることがよい。
【００５２】
本発明によると、さらに分散物中でＵＶ安定剤、潤滑材、腐食防止剤、難燃剤のような助剤及び安定剤により処理されてもよい。分散物の総質量の観点で表現されるそれらの割合は通常０．０１〜５質量％である。その割合は０．０５〜３質量％であることが好ましい。
【００５３】
支持体上の分散物中にある無電解及び／又は電解塗装可能粒子が、それら自身、例えばレーザのようなエネルギー源中のエネルギーを十分に吸収することができなければ、吸収剤が分散物中に添加されてもよい。使用されるレーザビーム源次第で、異なる吸収剤の選択が必要となってもよい。この場合、分散物中に吸収剤が添加されるか、又は追加で別の吸収材層が支持体と分散物の間に施される。後者の場合は、エネルギーは吸収層に局地的に吸収され、そして熱伝導により分散物に移される。
【００５４】
レーザ照射のための適切な吸収剤は、レーザの波長の範囲に高い吸収性を持つ。特に、近赤外線及び電磁スペクトルの長波長のＶＩＳの範囲に高い吸収性を持つ吸収材が適切である。そのような吸収剤は、特に、高出力の固体レーザの放射線を吸収するものが適切である。高出力の固体レーザは、主として例えば１０６４ｎｍの波長を持つＮｄ−ＹＡＧレーザ、又は７００〜１６００ｎｍの範囲に波長を持つＩＲダイオードレーザが挙げられる。近赤外光の範囲で強く吸収する色素、レーザ照射のための適切な吸収剤は、近赤外光の範囲で強く吸収する色素であり、例えば、フタロシアニン、ナフタロシアニン、シアニン、キノン、ジチオレン又はフォトクロミック色素のような金属錯体色素である。
【００５５】
他の適切な吸収剤は無機の顔料である。特に、酸化クロム、酸化鉄、酸化鉄水化物のような極度に色づけられた無機顔料、又は炭素、例えば、カーボンブラック、黒鉛、グラフェン又はカーボンナノチューブが好ましい。
【００５６】
細かく分離されたカーボンの型と、細かく分離された六ホウ化ランタンが、レーザ照射の吸収剤として特に適切である。
【００５７】
一般的に、分散物中で、無電解及び／又は電解塗装可能粒子の総質量の観点で表現される０．００５〜２０質量％の吸収剤が使用される。分散物中の、無電解及び／又は電解塗装可能粒子の、総質量の観点で表現される吸収剤は、好ましくは０．０１〜１５質量％の吸収剤であり、そして特に好ましくは０．０１〜１０質量％が使用される。
【００５８】
吸収剤の添加量は、分散物層のそれぞれの求められる特性により、当業者により選択される。これに関連して、当業者は、添加された吸収剤が基層のレーザアブレーションの速度と効率にだけでなく、基層の他の特性、例えば支持体への粘着性、硬化性又は無電解又は金属への粘着性にも影響を与えるという事実に配慮するだろう。
【００５９】
分離した吸収層の場合、良好な層粘着性を得るために最も有利な条件は、吸収層が吸収剤及び基層の上に載置するものと同じマトリックス材料を含むことである。光エネルギーから熱エネルギーの効率的な転換を誘導するために、及び基層への迅速な熱伝導の達成するためには、例えば基層及び支持体への粘着性、及び硬化性のような層の特性に有害な影響を与えることなく、吸収層はできるだけ薄く施し、吸収剤はできるだけ高濃度に存在させるべきである。吸収層の吸収剤の適切な濃度は、この場合、１〜９５質量％であり、特に５０〜８５質量％であることが好ましい。
【００６０】
アブレーションに必要とされるエネルギーは、使用される基板に応じて、分散物で塗装された側でも、分散物から基板との反対の側でも、どちらに施されてもよい。アブレーション部は、吸引により除去されてもよく、又はアブレーション部を吹き飛ばすことにより除去されてもよい。必要に応じて、２種類の方法の変法の組み合わせを使用してもよい。
【００６１】
基板の基層による塗装は、片側から実施されてもよく、又は両側から実施されてもよい。２つの側は、連続して、又はレーザアブレーション工程では少なくとも２種類のレーザビーム源を用いる方法により、又はさらには両側同時に、構造化されてよい。
【００６２】
生産性を高めるために、１種類より多くのレーザビーム源もまた使用してよい。１種類のみのレーザ光源で生産性を同様に向上することができるよう、レーザ光源からレーザビームを分割することも可能である。
【００６３】
構造化は、例えば、ＸＹステージ上で基板を移動させることによってなされてもよく、例えば、可動鏡を使用してレーザビームが移動されることによってなされてもよい。また二つの手段の組み合わせも可能である。
【００６４】
表面が広い基板への施しは、例えば、当業者に公知の塗装方法によりなされる。そのような塗装方法は、例えば、一体成型、塗装、ドクターブレード法、ブラッシング、スプレー、浸漬、圧延、粉のふりつけ、流動層等が挙げられる。別の方法として、表面が広い基板は分散物とともに、いくつかの印刷手段により支持体上に印刷される。前記印刷手段による場合、予定の構造を前もって粗く作っておいてもよい。基層が印刷される印刷法は、例えばローラー又はシート印刷法、例えばスクリーン印刷、直接又は間接凹版印刷、フレキソ印刷、活版印刷、パッド印刷、インクジェット印刷、ＤＥ １００ ５１ ８５０に記載されているＬａｓｅｒ−Ｓｏｎｉｃ（登録商標）法、オフセット印刷、又は磁気印刷法が挙げられる。しかしながらまた、当業者に公知のその他印刷手法を使用してよい。印刷又は塗装法により製造される基層の層の厚さは、０．０１〜５０μｍの間で変化し、より好ましくは０．０５〜２５μｍの間であり、そして特に好ましくは０．１〜２０μｍの間である。層は表面が広いものでも、又は構造化された様式でも、どちらで施されてもよい。層は一つの側に施されてもよく、又は必要であれば、両方の側に施されてもよい。
【００６５】
例えば、所定の構造が大きなバッチ数で製造される予定であり、そしてアブレーションを受けるエリアの大きさが構造化の実施により減少する場合、分散物の構造化の実施は有利であり好ましいことである。このように、基層の物質のアブレーションを受ける必要が少ないほど、高速かつより費用効率よく生産することができる。
【００６６】
分散物は基板上に施される前に、貯蔵容器中で攪拌又はポンプ循環することが好ましい。攪拌及び／又はポンプ循環は、分散物に含まれる粒子が沈殿する可能性を未然に防ぐ。沈殿を防ぐことにより、より均質な基層が得られる、つまり、導電性のある粒子が均質に基層に分配される。極限に均質な基層は、無電解及び／又は電解塗装工程において、著しく良く、より均質でより連続した構造をもたらす。
【００６７】
さらには、貯蔵容器中で温度調節されることが、分散物にとって同様に有利である。温度調節により一定の粘度に調節することができるので、支持体上により均質な基層を施すことができる。特に、例えば攪拌及び／又はポンピングするときに、分散物が攪拌又はポンプによるエネルギー入力により加熱され、そして分散物の粘度がそれゆえに変化する時はいつも、温度調節が必要である。
【００６８】
また、本発明の方法によって基板の一つの側を塗装する場合に加えて、支持体の上側と下側に構造化された導電性表面を施すことも可能である。ビアを用いて、基板上の構造化された導電性表面と基板の下側を、お互い電気的に接続することができる。ビアの接触のため、例えば、基板上に錐穴のある壁が導電性表面に提供される。ビア接触を作るため、支持体の、例えば無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む分散物が施された壁に錐穴を形成することができる。例えば薄いＰＥＴシートである十分に薄い基板と一緒に、錐穴のある壁を分散物で、十分に長い塗装時間をかけて塗装する必要はない。なぜなら、無電解及び／又は電解塗装の間に、基板の上側及び下側から錐穴の中へ金属層が融合することにより、錐穴の内側にも金属層がまた形成し、そうして、支持体の上側と下側の構造化された導電性表面の電気的な接続がなされるからである。また、本発明による方法に加えて、錐穴及び／又は止まり穴の金属化のためのこの技術分野で公知の他の方法も使用することができる。
【００６９】
薄い支持体の場合、例えば、ボーリングは切裂、穿孔、又はレーザボーリングにより行われてもよい。
【００７０】
基板上に機械的に安定な基層を得るためには、基層と一緒に基板に施される分散物が、その施しの後で、少なくとも部分的に乾燥していること及び／又は少なくとも部分的に硬化していることが好ましい。マトリックス材料に応じて、乾燥及び／又は硬化が上述のように、例えば熱、光（ＵＶ／Ｖｉｓ）及び／又は放射線の作用により行われる。前記放射線は、例えば赤外線、電子放射線、ガンマ線、Ｘ線、マイクロ波がある。硬化反応を開始するために、適切な開始剤を添加する必要があることが多い。また、硬化は異種の方法の組み合わせによりなされてもよい。前記方法の組み合わせは、例えばＵＶ放射及び熱の組み合わせが挙げられる。硬化方法は同時に、又は連続して、組み合わされてもよい。例えば、形成した構造が離れて自由に動かないように、層が最初にＵＶ放射により部分的にのみ硬化されてもよい。その後、層は熱の作用により硬化されてよい。加熱はこの場合、ＵＶ放射の後で、及び／又は無電解及び／又は電解の金属化の後で、直接行われる。少なくとも部分的な乾燥／及び又は硬化、及びアブレーションによる求められる構造の露出の後で、好ましい多様な無電解及び／又は電解塗装可能粒子が少なくとも部分的に露出されてもよい。
【００７１】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子の露出により、より均質で、かつより連続した金属層を作り出すための、金属化のためのさらなる種が生み出される。
【００７２】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子は、物理的に、例えば、ブラッシング、研磨、フライス加工、サンドブラスティング、超臨界二酸化炭素での送風により、又は物理的に、例えば、熱、レーザ、ＵＶ光、コロナ放電又はプラズマ放電に、又は化学的に、いずれの方法により露出されてもよい。化学的な露出の場合は、マトリックス材料と混合可能な化学物質又は化学物質混合物を用いることが好ましい。化学物質へ露出される場合、無電解及び／又は電解塗装可能粒子を露出するために、マトリックス材料は例えば溶媒により表面上で少なくとも部分的に溶解されそして洗い流されてもよく、マトリックス材料の化学構造が適切な試薬により少なくとも部分的に分裂されてもよい。また、マトリックス材料を膨らませる試薬は、無電解及び／又は電解塗装可能粒子の露出のために適切である。膨らみが電解質溶液から沈殿した金属イオンが入ることができる空洞を生み出すので、多くの無電解及び／又は電解塗装可能粒子を金属化することができる。結合形成、つまりその後無電解で及び／又は電解で沈殿した金属層の均質性及び連続性は、この技術分野で従来記述された方法より著しくよい。露出される無電解及び／又は電解塗装可能粒子の数が大きいので、金属化工程の間の速度もまた高い、よってさらにコストの利点を得ることができる。
【００７３】
もしマトリックス材料が例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、エポキシ−ノボラック、ポリアクリレート、ＡＢＳ、スチレン−ブタジエン共重合体、又はポリエーテルであれば、無電解及び／又は電解塗装可能粒子は酸化剤を使用することにより露出されることが好ましい。バインダが溶解し、そして粒子がそれゆえ露出することができるように、酸化剤はマトリックス材料の結合を破壊する。適切な酸化剤は、例えば過マンガン酸カリウムのようなマンガン酸塩、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウム、過酸化水素、酸素、例えばマンガン塩のような触媒存在下での酸素、モリブデン塩、ビスマス塩、タングステン塩、コバルト塩、オゾン、五酸化バナジウム、二酸化セレン、ポリ硫化アンモニウム溶液、アンモニア又はアミン存在下での硫黄、二酸化マンガン、鉄酸カリウム、二クロム酸カリウム及び硫酸、硫酸中又は酢酸中又は無水酢酸中のクロム酸、硝酸、ヨウ化水素酸、臭化水素酸、重クロム酸ピリジニウム、クロム酸−ピリジン錯体（chromic acid-pyridine complex）、無水クロム酸、三酸化クロム、過ヨウ素酸、酢酸鉛、キノン、メチルキノン、アントラキノン、臭素、塩素、フッ素、鉄（ＩＩＩ）塩溶液、二硫酸塩溶液、過炭酸ナトリウム、例えば塩素酸塩又は臭素酸塩又はヨウ素酸塩のようなオキソホリック（oxohalic）塩、例えば過ヨウ素酸ナトリウム又は過塩素酸ナトリウムのような過ハロゲン酸塩、過ホウ酸ナトリウム、例えば二クロム酸ナトリウムのような二クロム酸塩、過硫酸カリウムのような過硫酸塩、ペルオキシ一硫酸カリウム、クロロクロム酸ピリジニウム、ヒポハリ酸の塩、例えば次亜塩素酸ナトリウム、求電子試薬存在下でのジメチルスルホキシド、tert−ブチルヒドロペルオキシド、３−クロロ過安息香酸、２，２−ジメチルプロパナール、デス・マーチン・ペルヨージナン、オキサリルクロリド、尿素‐過酸化水素付加物、尿素・過酸化水素、２−ヨードキシ安息香酸、ペルオキソ一硫酸カリウム、メタクロロ過安息香酸、Ｎ−メチルモルホリン−Ｎ−オキシド、２−メチルプロパ−２−イルヒドロペルオキシド（2-methylprop-2-yl hydroperoxide）、過酢酸、２，２‐ジメチル‐３‐ヒドロキシプロパナール、四酸化オスミウム、オキソン、ルテニウム（ＩＩＩ）塩及びルテニウム（ＩＶ）塩、２，２，６，６，−テトラメチルピペリジニル−Ｎ−オキシド存在化の酸素、トリアセトキシペルヨージナン（triacetoxiperiodinane）、トリフルオロ過酢酸、トリメチルアセトアルデヒド、硝酸アンモニウムである。その工程の間の温度は、露出工程を改良するために、任意で増加してもよい。
【００７４】
好ましくは、マンガン酸塩、例えば過マンガン酸カリウム、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウム、過酸化水素、Ｎ−メチルモルホリン−Ｎ−オキシド、過炭酸塩、例えば過炭酸ナトリウム又は過炭酸カリウム、過ホウ酸、例えば過ホウ酸ナトリウム又は過ホウ酸カリウム、過硫酸、例えば過硫酸ナトリウム又は過硫酸カリウム、ナトリウム、カリウム、及びペルオキソ二−アンモニウム、及び一硫酸塩、ナトリウム一塩酸、尿素‐過酸化水素付加物、例えば塩素酸塩又は臭素酸塩又はヨウ素酸塩のようなオキソホリック塩、例えば過ヨウ素酸ナトリウム又は過塩素酸ナトリウムのような過ハロゲン酸塩、テトラブチルアンモニウムペルオキシジスルファート、キノン、鉄（ＩＩＩ）塩溶液、五酸化バナジウム、重クロム酸ピリジニウム、塩酸、臭素、塩素、重クロム酸が挙げられる。
【００７５】
特に好ましくは、過マンガン酸カリウム、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウム、過酸化水素及びその付加化合物、過ホウ酸塩、過炭酸塩、過硫酸塩、ペルオキソ二硫酸塩、次亜塩素酸ナトリウム及び過塩素酸塩である。
【００７６】
例えば、ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートポリエステルウレタンのようなエステル構造を含むマトリックス材料の中で無電解及び／又は電解塗装可能粒子を露出するためには、例えば酸性又はアルカリ性の化学物質及び／又は化学物質混合物を用いることが好ましい。好ましい酸性の化学物質及び／又は化学物質混合物は、例えば、塩酸、硫酸、リン酸、又は硝酸のような高濃度の、又は希釈された酸である。また、マトリックス材料によっては、蟻酸や酢酸のような有機酸も適切である。適切なアルカリ化学物質及び／又は化学物質混合物は、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、又は炭酸塩、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カルシウム、のような塩基である。工程の間の温度は、露出工程の改良のために任意に増加してよい。
【００７７】
また、マトリックス材料の中で、無電解及び／又は電解塗装可能粒子を露出するために、溶媒を使用してよい。マトリックス材料は溶媒中で溶解、又は溶媒により膨らまなければならないので、溶媒はマトリックス材料に適していなければならない。マトリックス材料が溶解した溶媒を使用するとき、マトリックス材料の上側が溶媒和し、それにより溶解できるように、基層は短時間で溶媒と接触される。好ましい溶媒は、キシレン、トルエン、ハロゲン化炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルである。溶解工程の温度は、溶解挙動の改良のために、任意に増加させてもよい。
【００７８】
さらに、機械的手段により無電解及び／又は電解塗装可能粒子を露出することも可能である。適切な機械的手段は、例えば、ブラッシング、すりつぶし、研磨剤を用いた研磨、又は水ジェットによる吹き付け加工、砂の吹き付け加工又は超臨界二酸化炭素による吹き付け加工である。硬化され、印刷され、構造化された基層の最上層は、前記機械的手段によりそれぞれ除去される。マトリックス材料に含まれる無電解及び／又は電解塗装可能粒子は、その結果露出される。
【００７９】
当業者に公知のすべての研磨剤が、研磨のための研磨剤として使用してよい。適切な研磨剤は、例えば、軽石粉である。
【００８０】
水ジェットを用いた加圧吹き付け加工により硬化した分散物の最上層を取り除くため、水ジェットは微小固体粒子を含むことが好ましい。含まれる微小固体粒子は、例えば、平均粒子径が４０〜１２０μｍである軽石粉（Ａｌ2О3）であり、平均粒子径は６０〜８０μｍであることが好ましく、粒子径が３μｍより大きい石英粉末（ＳｉО2）も同様に用いられる。
【００８１】
もし無電解及び／又は電解塗装可能粒子が容易に酸化されうる物質を含んでいれば、好ましい様々な方法で、金属層が基板に形成される前に酸化層が少なくとも部分的に除去される。例えば、酸化層はこの場合、化学的及び／又は機械的に除去されてもよい。無電解及び／又は電解塗装可能粒子から酸化層を化学的に除去するために基板とともに処理されるのに好ましい物質は、例えば、高濃度の又は希釈された硫酸、又は、高濃度の又は希釈された塩酸、クエン酸、リン酸、アミド硫酸、蟻酸、酢酸のような酸である。
【００８２】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子から酸化層を除去するための適切な機械的手段は、その粒子を露出させるための機械的手段と大抵同じである。
【００８３】
分散物が基板上に堅固に接着することができように、好ましい実施形態では、基層を施す前に、後者は乾燥手段、湿式化学的手段、及び／又は機械的手段により清掃される。湿式化学的手段及び機械的手段では、特に、分散物がより結合するように支持体の表面を粗面化することもまた可能である。適切な湿式化学的手段では、特に、酸性又はアルカリ性の試薬を用いて、又は適切な溶媒を用いて、支持体を洗浄する。また、水が超音波と同時に使用されてもよい。適切な酸性又はアルカリ性の試薬は、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、又は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム又は炭酸カリウムのような炭酸塩である。適切な溶媒は、基層に施すための分散物に含まれる溶媒と同じである。好ましい溶媒は、アルコール、ケトン、及び炭化水素である。前記溶媒は、支持体物質に応じて選択されることが必要である。また、活性化のためにすでに上述した酸化剤が使用されてもよい。
【００８４】
構造化された基層、又は、基層の全表面が施される前に、支持体が清掃される機械的手段は、無電解及び／又は電解塗装可能粒子を露出し、そしてその粒子から酸化層を除去するために使用される機械的手段と、一般的に同じである。乾燥清掃法は、ゴミ及び支持体上の分散物の結合に影響する他の粒子を除去するために、及び支持体の表面を粗面化するために、特に適切である。前記乾燥清掃法は、例えば、粘着層とともに供給されるロール及び／又はローラを用いた粒子除去と同様、ブラシ及び／又は脱イオン化した空気、コロナ放電、低圧プラズマによるゴミの除去が挙げられる。
【００８５】
コロナ放電と低圧プラズマによって、基板の表面張力を選択的に増加することができ、有機残留物を基板表面から一掃することができ、そしてその結果、分散物との湿潤及び分散物との結合の両方を改良することができる。
【００８６】
基板上へ施される基層の粘着性を改良するために、必要条件に照らして、基層が移転される前に、当業者に公知の方法に従い基板に付加的な接着剤又は接着性の層が提供されてもよい。
【００８７】
基層の施し、及び基層の少なくとも部分的な硬化及び／又は乾燥の後で、構造がアブレーションにより掘削される。この目的を達成するために、基層の構造ではない部分が除去される。レーザビームを用いて、本発明に従ってその除去が行われる。レーザビームによるエネルギー入力により、少なくとも基層のマトリックス材料が少なくとも分解され、及び／又は揮発される。マトリックス材料にふくまれる無電解及び／又は電解塗装可能粒子もまた、その結果露出される。基層から除去された物質は吸引されてもよく、及び／又は吹き飛ばされてもよい。
【００８８】
また、もし導体トラックが本発明の方法により製造される予定であれば、一実施形態では、求められる導体トラックの構造に加えて、レーザアブレーション法によって導体トラック構造に接続される接触線を露出することも可能である。これらの付属の接触線は、求められる導体トラックの構造と同様さらに加工される。この目的を達成するために、表面に含まれる無電解及び／又は電解塗装可能粒子が露出された後に、レーザアブレーションにより露出された接触線が無電解及び／又は電解で同様に金属化される。例えば、短く、相互に絶縁した導体トラックでさえ容易に接触することができるように、接触線は使用される。好ましい実施形態では、無電解及び／又は電解での金属化の後で、付属の接触線は少なくとも部分的に再度除去される。その除去は例えばレーザアブレーションにより行われる。
【００８９】
レーザアブレーションにより基層が構造化された後で、構造化された基層上に導電性塗装が施される。導電性粒子が露出された後で、導電性表層を作り出すことを目的として、構造化された基層上に、無電解及び／又は電解塗装によって少なくとも一つの金属層が形成される。前記塗装は当業者に公知の全ての方法で実施されてよい。さらに、全ての慣習の金属塗装が、前記塗装方法の使用に施されてもよい。この場合、その塗装に使用される電解質溶液の組成は、基板上の導電性構造が塗装される予定である金属に依存する。原則として、少なくとも分散物の貴金属と同等以上に貴（noble）である全ての金属を無電解及び／又は電解塗装に使用してよい。無電解及び／又は電解塗装により導電性表面上に沈殿する慣習の金属は、例えば、金、ニッケル、パラジウム、白金、銀、スズ、銅又はクロムである。一種類以上の沈殿する層の厚さは、当業者により慣習的な範囲で載置される。
【００９０】
導電性構造の塗装に使用される適切な電解質溶液は、この分野の当業者にとって、例えば、“Ｗｅｒｎｅｒ Ｊｉｌｌｅｋ， Ｇｕｓｔｌ Ｋｅｌｌｅｒ， Ｈａｈｄｂｕｃｈ ｄｅｒ Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ ［Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ］． Ｅｕｇｅｎ Ｇ． Ｌｅｕｚｅ Ｖｅｒｌａｇ， ２００３， 第４版， ３３２−３５２ページ”から公知である。
【００９１】
基板上の構造化された導電性表面を塗装するために、基板は最初に電解質溶液槽に送られる。基板は、それから無電解及び／又は電解塗装可能粒子が先に含まれていた槽を通過し、そして基体は少なくとも一つのカソードに接触することで構造化された基層に施される。ここでは、当業者に公知の全ての適切な慣用の電極を使用してよい。電極が構造化された表面に接触する間、金属イオンは電解質溶液から基層上に金属層を形成するために沈殿する。また、その接触は付属の接触線を介しても行われる。通常、電解質溶液に浸されると、無電解沈殿により基層の薄い層が直ちに形成される。
【００９２】
もし基層自体に十分な電導性がない場合、例えば、カーボンカルボニル鉄粉末が無電解及び／又は電解塗装可能粒子として使用される時、電解塗装に要求される電導性はこの無電解沈殿層により達成される。
【００９３】
構造化された導電性基層を電解塗装できる適切な装置は、一般的に少なくとも一つの槽と、一つのアノード及び一つのカソードを含み、前記槽は少なくとも一つの金属塩を含む電解質溶液を含んでいる。電解質溶液からの金属イオンは、基板の導電性表面又は基層に、金属層を形成するために沈殿する。この目的を達成するために、基板が槽を通過する間、少なくとも一つのカソードが基板上の基層と接触したときに基層が塗装される。
【００９４】
当業者に公知の全ての電解法がこの場合の電解塗装に適切である。そのような電解法は、例えば、塗装を受ける物質が接触する一種類以上のローラによりカソードが形成される方法がある。また、カソードは分割されたローラの形状で設計される。そして、塗装される基板とやりとりをするローラセグメントが少なくともカソードでそれぞれ前記分割されたローラと接続している。分割されたローラ上に沈殿した金属を電解質溶液中に除去できるように、分割されたローラの場合は塗装を受ける基層に接触しないセグメントをアノードに結合することができる。
【００９５】
付属の接触線を使用するとき、付属の接触線は電解塗装のためにカソードに接触する。接触線は、例えば、短く、相互に絶縁した導体トラックでさえ容易に接触することができるように、使用される。付属の接触線は電解塗装の後で、好ましくは再び取り除かれる。また例えば、付属の接触線はレーザアブレーションにより除去されてもよい。この目的を達成するために、例えば、基層の構造を生み出すためと同一のレーザ光線源が使用される。
【００９６】
電解塗装装置はさらに、基板を回転することができる装置を備えてもよい。基板を回転させることができる前記装置の回転軸は、この場合、塗装される基板表面に対して垂直に配置される。回転後の輸送方向に見られる導電性構造が狭くそして長くなるよう、基板の輸送方向に見られる最初に広くそして短い導電性構造が回転によって一列に並べられる。
【００９７】
本発明の方法により無電解及び／又は電解塗装可能構造に沈殿した金属層の厚さは、前記装置が操作される電流の強さと同様に、基板が前記装置及び連続して配置された多数のカソードを通過する速さにより与えられる接触時間に依存する。例えば、本発明の方法により、少なくとも一つの槽で連続して複数の装置を接続することにより、長い接触時間が達成されてもよい。
【００９８】
上側と下側の同時塗装を可能にするために、例えば、塗装される基板を間を通して導くための、二つの接触ローラがそれぞれ配列されてもよい。
【００９９】
長さが槽の長さを超える可撓性のある、最初はロールから巻かれていないエンドレスホイルと呼ばれるホイルを、電解塗装装置に導き通してそして再び巻き上げることが目的である場合、エンドレスホイルは、例えば、ジグザグ型に、又は、複数の電解塗装装置のまわりを曲がりくねった形態で、槽を通過するよう導かれる。ここで、複数の電解塗装装置は、例えば、お互いに縦に配置されても、それからまた、お互いに隣接して配置されてもよい。
【０１００】
電解塗装装置は、必要に応じて、当業者に公知である付属の装置を備えてもよい。そのような付属の装置は、例えば、ポンプ、フィルタ、化学物質を供給する器具、巻きつける器具、巻き戻す器具等が挙げられる。
【０１０１】
当業者に公知の電解質溶液を処理するすべての方法を、保全間隔を短くするために使用してよい。またそのような処理方法には、例えば、電解質溶液を自己再生する機構がある。
【０１０２】
また、本発明による装置は、例えば“Ｗｅｒｎｅｒ Ｊｉｌｌｅｋ， Ｇｕｓｔｌ Ｋｅｌｌｅｒ， Ｈａｈｄｂｕｃｈ ｄｅｒ Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ ［Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ］． Ｅｕｇｅｎ Ｇ． Ｌｅｕｚｅ Ｖｅｒｌａｇ， ２００３， 第４版， １９２、２６０、３４９、３５１、３５２、３５９ページ”に記載のパルス法により操作されてもよい。
【０１０３】
電解塗装の後で、基板は当業者に公知である全ての工程によってさらに加工されてもよい。例えば、残存する電解残留物は洗浄により基板から除去されてもよく、及び／又は基板が乾燥されてもよい。
【０１０４】
支持体上に構造化された導電性表面を製造する本発明による方法は、連続的な、半連続的な、又は非連続性の様式で操作される。また、他の工程を非連続的に実施する一方で、本発明による方法の個々の工程のみを連続的に実施することも可能である。
【０１０５】
電解塗装の後で、基板は当業者に公知である全ての工程によってさらに加工されてもよい。例えば、残存する電解残留物は洗浄により基板から除去されてもよく、及び／又は基板は乾燥されてもよい。
【０１０６】
本発明の方法は、例えば、プリント配線基板上の導体トラックの製造に適している。そのようなプリント配線基板は、例えば、内側及び外側のレベルで多層構造を持つ、マイクロ−ビア−チップ−オン−ボード、可撓性及び剛性プリント配線基板である。これらは例えば、コンピュータ、電話、テレビ、電気自動車部品、キーボード、ラジオ、ビデオ、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、及びＤＶＤプレーヤ、ゲームコンソール、測定及び制御機器、センサ、電気台所用品、電気玩具等のような製品に取り付けられている。
【０１０７】
また、可撓性回路支持体上の導電性構造は本発明による方法で塗装されてもよい。そのような可撓性回路支持体は、例えば、導電性構造がプリントされる支持体について前述の物質により作られるプラスチックシートである。本発明による方法は、さらに、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナ、又は他のアンテナ構造、チップカードモジュール、平板状ケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマ画面の導体トラック、コンデンサ、箔コンデンサ、抵抗器、コンベクタ、ヒューズ、又はあらゆる種類の電解塗装製品を製造するために、例えば、明確な層の厚さを片側又は両側に持つ金属で塗装されたポリマー支持体、立体成型し相互接続した装置、又は製品上の機能的又は装飾した表層を製造するために、例えば電磁放射を遮蔽するために、熱伝導のために、又は包装用として、適切である。さらに、接触点、又は導体パッド、又は集積型電子部品の配線を製造することもまた可能である。また、集積回路、抵抗素子、容量性素子又はインダクタンス素子、ダイオード、トランジスタ、センサ、作動装置（actuators）、光学部品、及び受信／送信装置の製造が本発明の方法により製造可能である。
【０１０８】
電磁放射遮蔽のための非電導性物質よりなる表面の塗装と同様に、有機電子部品と接触するアンテナをさらに製造することができる。
【０１０９】
さらに、バイポーラ板の流動場に関連して燃料電池に施すことも可能である。
【０１１０】
さらに、前述の導電性基板からなる造形品の次の装飾金属化の為に、全面層又は構造化された電導層を製造することが可能である。
【０１１１】
本発明の方法の適用範囲は、安価な金属化製品の製造、非電導性の基板でさえ、好ましくはスイッチ及びセンサ、ガスバリヤ、及び装飾部品としての使用を可能にし、特に自動車、衛生、玩具、家庭用及びオフィス部門、及び包装に金属箔と同様装飾部品としての使用を可能にする。また、本発明は、紙幣、クレジットカード、身分証明書等のセキュリティプリントの分野に適用されてもよい。布地が本発明の方法を用いて電気的及び磁気的に機能化されてもよい（アンテナ、トランスミッタ、ＲＦＩＤ及びトランスポンダアンテナ、センサ、加熱素子、帯電防止（プラスチックでさえも）、遮蔽等）。
【０１１２】
さらに、薄い金属箔、又は一つの側又は二つの側が金属塗装されたポリマー支持体、金属化されたプラスチック表面、例えば、トリムストリップ、又は車外ミラー、を製造することができる。
【０１１３】
本発明の方法は、ビア、止まり穴等の穴の金属化のために、上側と下側のビア接触を目的として、例えばプリント配線基板、ＲＦＩＤアンテナ又はトランスポンダアンテナ、平板状ケーブル、箔導体に使用されてもよい。これはまた、他の基板が使用される時に施す。
【０１１４】
また、本発明により製造された金属化された品物は−それらが磁化可能な金属を含んでいれば−磁化可能な機能的部品の分野で使用されてもよい。前記磁化可能な機能的部品は、磁気テーブル、磁気ゲーム、例えば冷蔵庫のドアのための磁気表面、のようなものがある。それらはまた、絶縁材と同様、例えば、シートヒータのための金属箔のように良好な熱伝導性が好都合となる分野で使用される。
【０１１５】
本発明による金属化された表面の好ましい使用は、この方法で作られた製品が、プリント配線基板、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナ、シートヒータ、平板状ケーブル、非接触式チップカード、立体成型相互接続装置、薄い金属箔又は一つの側又は二つの側が金属塗装されたポリマー支持体、箔導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマスクリーンの導体トラック、集積回路、抵抗素子、容量性素子又はインダクタンス素子、ダイオード、トランジスタ、センサ、作動装置、光学部品、受信／送信装置、又は例えば包装物質など装飾への施しとして使用されることである。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月18日(2008.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に構造化された導電性表面を製造する方法であって、以下の工程、
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構造化する工程であって、
前記無電解及び／又は電解塗装可能粒子に塗装が施され、当該塗装がレーザ光をわずかにしか反射しない、又は、レーザ光をわずかにしか反射しない材料から構成される、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構造化する工程、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化する工程、及び
ｃ）構造化された基層に電導性塗装を施す工程、
を含む、基板上に構造化された導電性表面を製造する方法。
【請求項２】
基層がレーザによるアブレーションを受ける前に、無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む分散物が基層を形成するために基板上に施される、請求項１記載の方法。
【請求項３】
基層を形成するための分散物の施しが、印刷、成型、ローリング、浸漬、又は吹きつけにより行われる、請求項２記載の方法。
【請求項４】
分散物を施す前に貯蔵容器中で攪拌及び／又はポンプ循環、及び／又は温度調節される請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
基板上に施される分散物が少なくとも部分的に乾燥され、及び／又は硬化されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
分散物の少なくとも部分的な乾燥又は硬化が、レーザアブレーションの前又はレーザアブレーションの後に行われる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
レーザが固体レーザ、ファイバレーザ、ダイオードレーザ、ガスレーザ、又はエキシマレーザである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
レーザ光の波長が１５０〜１０６００ｎｍの範囲、好ましくは６００〜１０６００ｎｍの範囲である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子が、少なくとも１種類の金属粉、カーボン、又はそれらの混合物を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
金属粉の金属が鉄、ニッケル、銀、スズ、亜鉛、又は銅から選択される、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
金属粉がカルボニル鉄粉である、請求項９又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
分散物がレーザ光の吸収剤を含む、請求項２〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
吸収剤がカーボン又は六ホウ化ランタンである、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子が異なる粒子形状を持つ、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
無電解及び／又は電解塗装の前に、分散物中に含まれる無電解及び／又は電解塗装可能粒子が化学的に、物理的に、又は機械的に露出される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化するために、無電解及び／又は電解塗装可能粒子から、存在する全ての被膜を除去する、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む分散物の施しの前に、基板が乾式法、湿式化学法、及び／又は機械的方法により清掃される、請求項２〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
支持体の上側及び下側に構造化された導電性表面が施される、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
支持体の上側及び下側の構造化された導電性表面がビア接触によりお互い接続される、請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
電導性塗装が基層上に無電解及び／又は電解で施される、請求項１〜１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
基層が、電解塗装のために、少なくとも一つのカソードにより接触される付属の接触線に接続される、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
プリント配線基板上の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナ又は他のアンテナ構造、チップカードモジュール、平板状ケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマスクリーン上の導体トラック、立体成型相互接続装置、集積回路、抵抗素子、容量性素子又はインダクタンス素子、ダイオード、トランジスタ、センサ、作動装置、光学部品、受信／送信装置、電磁放射の遮蔽のため又は熱伝導のため又は包装として使用される製品上の装飾的又は機能的表面、薄い金属箔、一つの側又は二つの側を金属塗装したポリマー支持体、又はあらゆる電解塗装製品を製造するための、請求項１〜２１に記載のいずれか１項に記載の方法。
【国際調査報告】
2010517256.tif 000002
2010517256.tif 000003
2010517256.tif 000004
2010517256.tif 000005
2010517256.tif 000006
2010517256.tif 000007