(57)【要約】  本発明は１つ以上の半導体装置及び関連する半導体部品を、半導体装置及び関連部品の相対表面を横断する方向に所望の圧縮力が等しく分与される状態下に圧縮クランプするためのクランプ装置に関する。半導体装置及び関連部品は、少なくとも２本のタイロッドにより相互連結した相対するジョー間に配置され、該ジョーは半導体装置及び関連部品に所望の圧縮力を付加する。所望の圧縮力が、別個のクランプ圧力設定点要素アセンブリと第１ジョーとの間で一様に分与されることで先ず達成され、各クランプ圧力設定点アセンブリはタイロッドの一方と関連付けられる。クランプ装置の組み立て完了時点に於いて、１つ以上の半導体装置及び関連する半導体部品との間で相対するジョーを、各クランプ圧力設定点アセンブリに関連するクランプ圧力インジケーター要素が所望の圧縮力が得られたことを表示するまで圧縮することにより、半導体装置と関連部品とを横断する方向に沿った所望の圧縮力が実現される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体アセンブリをクランプするための半導体クランプ装置であって、
第１ジョー要素、第２ジョー要素、第１圧力分与要素、第２圧力分与要素にして、半導体アセンブリの相対する第１側面及び第２側面を覆って夫々配置され、第１圧力分与要素の内面が半導体アセンブリの前記第１側面と相対し、第２圧力分与要素の内面が前記第２側面と相対する前記第１ジョー要素、第２ジョー要素、第１圧力分与要素、第２圧力分与要素と、
一対のタイロッドにして、各タイロッドが半導体アセンブリの第１側面の第１ジョー要素及び同第２側面の第２ジョー要素を夫々貫くタイロッドと、
一対のタイロッドの各第１端に装着した第１端保持用アセンブリにして、第１ジョー要素の外面に接触して第１端圧縮自在アセンブリを保持する第１端保持用要素を含む第１端保持用アセンブリと、
一対のタイロッドの各第２端に装着した第２端保持用アセンブリにして、第２ジョー要素の外面に接触して第２端圧縮自在アセンブリを保持する第２端保持用要素を含む第２端保持用アセンブリと、
一対のタイロッドの各周囲に配置したクランプ圧力設定点アセンブリにして、第１ジョー要素の内面に接触してクランプ圧力インジケータ要素を保持するクランプ圧力調節自在式の設定点要素を含むクランプ圧力設定点アセンブリと、
を含む半導体クランプ装置。
【請求項２】
第１端圧縮自在アセンブリ及び第２端圧縮自在アセンブリが、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素を含む請求項１の半導体クランプ装置。
【請求項３】
少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素が、少なくとも１つのベルビルワッシャを含む請求項２の半導体クランプ装置。
【請求項４】
第１端保持用要素及び第２端保持用要素が、一対のタイロッドの第１端及び第２端に螺装するナットを含み、第１端圧縮自在アセンブリ及び第２端圧縮自在アセンブリが、ナットにより第１ジョー要素又は第２ジョー要素の外面に接触して保持された複数のベルビルワッシャを含む請求項１の半導体クランプ装置。
【請求項５】
クランプ圧力インジケーター要素が、２枚の小直径ワッシャ間に介装した大直径ワッシャを含む請求項１の半導体クランプ装置。
【請求項６】
半導体アセンブリをクランプする方法であって、
第１端保持用要素と第１端圧縮自在アセンブリとを含む第１端保持用アセンブリを第１タイロッドの第１端に装着すること、
第１ジョー要素の第１端近くの開口に第１タイロッドを通し、第１端圧縮自在アセンブリを第１ジョー要素の外面と接触する状態で座着させること、
第１タイロッドの第１端と、第１ジョー要素の内面との間に、半導体アセンブリの横断方向に沿って付加されるべき圧縮力の半分に等しい第１圧縮力を外部付加すること、
第１タイロッドの周囲に配置したクランプ圧力インジケーターを、クランプ圧力設定点要素と共に第１ジョー要素の内面に接触する状態で固定すること、
外部付加する第１圧縮力を除去すること、
第２タイロッドの第１端に、第１端保持用要素と、第１端圧縮自在アセンブリとを含む第１端保持用アセンブリを装着すること、
第１ジョー要素の第２端近くの開口に第２タイロッドを通し、第１端圧縮自在アセンブリを第１ジョー要素の外面に接触する状態で座着させること、
第２タイロッドの第１端と、第１ジョー要素の内面との間に、半導体アセンブリの横断方向に沿って付加されるべき圧縮力の半分に等しい第２圧縮力を外部付加すること、
第２タイロッドの周囲に配置したクランプ圧力インジケーターを、クランプ圧力設定点要素と共に第１ジョー要素の内面に接触する状態で固定すること、
外部付加する第２圧縮力を除去すること、
半導体アセンブリの相対する第１側面及び第２側面の内の第１側面を、第１ジョー要素の内面と、半導体アセンブリとの間に配置した第１圧力分与要素の表面に隣り合うように配置すること、
第２圧力分与要素の相対する第１側面及び第２側面の内の第１側面を、半導体アセンブリの相対する第１側面及び第２側面の内の第２側面に隣り合うように配置すること、
第２圧力分与要素の相対する第１側面及び第２側面の内の第２側面を、第１タイロッド及び第２タイロッドの各第２端が第２ジョー要素の各相対端部近くの開口を貫く状態下に、第２ジョー要素の内面に隣り合うように配置すること、
各々が第２端保持用要素及び第２端圧縮自在アセンブリを含む第２端保持用アセンブリを、第１タイロッド及び第２タイロッドの各第２端に装着すること、
第１タイロッド及び第２タイロッドの各々のクランプ圧力インジケーター要素が、第１タイロッド及び第２タイロッドにより半導体アセンブリの横断方向に沿って圧縮力の半分が付加されたことを表示するまで、第２端圧縮自在アセンブリを第１タイロッド及び第２タイロッドの各第２端の周囲で圧縮すること、
を含む方法。
【請求項７】
第１タイロッド及び第２タイロッドの各々におけるクランプ圧力インジケーター要素が、固定されたクランプ圧力インジケーター要素のワッシャが手で回転できるようになったときに、半導体アセンブリの横断方向に沿って圧縮力の半分が付加されたことを表示する請求項６の方法。
【請求項８】
第１タイロッド及び第２タイロッドに沿った直線許容度差を測定すること、及び、前記第１タイロッド及び第２タイロッドに沿って測定される直線許容度差が最大許容範囲内の値となるまで、第２端圧縮自在要素を第１タイロッド又は第２タイロッドの第２端の周囲で更に圧縮すること、を更に含む請求項６の方法。
【請求項９】
半導体アセンブリをクランプする方法であって、
第１端保持用要素と、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素とを含む第１端保持用アセンブリを第１タイロッドの第１端に装着すること、
第１ジョー要素の第１端近くの開口に第１タイロッドを通し、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素を第１ジョー要素の外面に接触する状態で座着させること、
第１タイロッドの第１端と、第１ジョー要素の内面との間に、半導体アセンブリの横断方向に沿って付加されるべき圧縮力の半分に等しい第１圧縮力を外部付加することにより、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素を圧縮すること、
大直径ワッシャよりも小直径の２枚のワッシャ間に大直径ワッシャを介装してなるアセンブリを、ファスナを使用して第１ジョー要素の内面に接触する状態で第１タイロッドの周囲に固定すること、
外部付加する第１圧縮力を除去すること、
第１端保持用要素と、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素とを含む第１端保持用アセンブリを第２タイロッドの第１端に装着すること、
第１ジョー要素の第２端近くの開口に第２タイロッドを通し、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素を第１ジョー要素の外面に接触する状態で座着させること、
第２タイロッドの第１端と、第１ジョー要素の内面との間に、半導体アセンブリの横断方向に沿って付加されるべき圧縮力の半分に等しい第２圧縮力を外部付加することにより、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素を圧縮すること、
大直径ワッシャよりも小直径の２枚のワッシャ間に大直径ワッシャを介装してなるアセンブリを、ファスナを使用して第１ジョー要素の内面に接触する状態で第２タイロッドの周囲に固定すること、
外部付加する第２圧縮力を除去すること、
半導体アセンブリの相対する第１側面及び第２側面の内の第１側面を、第１ジョー要素の内面と半導体アセンブリとの間に配置した第１圧力分与要素の表面に隣り合うように配置すること、
第２圧力分与要素の相対する第１側面及び第２側面の内の第１側面を、半導体アセンブリの相対する第１側面及び第２側面の内の第２側面に隣り合うように配置すること、
第２圧力分与要素の相対する第１側面及び第２側面の内の第２側面を、第１タイロッド及び第２タイロッドの各第２端が第２ジョー要素の相対する各端部近くの開口に通した状態下に第２ジョー要素の内面に隣り合うように配置すること、
第２端保持用要素と、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素とを含む第２端保持用要素を第１タイロッド及び第２タイロッドの各第２端に装着すること、
第１タイロッド及び第２タイロッドの各大直径ワッシャが手で回せるようになるまで、少なくとも１つのバネ又は予備負荷要素を第１タイロッド及び第２タイロッドの各第２端の周囲で圧縮すること、
を含む方法。
【請求項１０】
第１タイロッド及び第２タイロッドに沿って直線許容度差を測定すること、及び、前記第１タイロッド及び第２タイロッドに沿って測定される直線許容度差が最大許容範囲内となるまで、第２端圧縮自在要素を第１タイロッド又は第２タイロッドの第２端の周囲で更に圧縮すること、を更に含む請求項９の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２００７年１月２６日付で提出された米国仮出願特許第６０／８８６，６７２号の利益を主張するものであり、当該仮出願は参照により本明細書に組み込まれるものとする。
本発明は半導体装置及び関連部品をコンプレッションクランプするための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
米国特許第５，９４０，２７３号（以下、２７３特許）には半導体クランプ装置（以下、単にクランプ装置とも称する）が開示され、その図１を使用して当該２７３特許のクランプ装置を説明するに、図１のクランプ装置ではその中央に位置付け（半導体装置１２を覆って）た単一の圧力分与部材４８を使用して半導体装置１２と、その関連部品である図１に示す放熱装置８０、８２及び電気接触部材１０２との間に所望の圧縮力を確立させている。図１に示す各部品の組み立てを完了する前に、圧力分与部材４８をジョー１８に押し付け、所望の圧縮力を先ず圧力分与部材に加える。タイロッド２２及び２４の各一端のナット７２及び７４を、半導体装置と関連部品との間のクランプ圧力値が所望値になったことが圧力分与部材４８により示される位置まで締め付けて組み立てを完了する。所望のクランプ圧力値は、最初は付加される圧縮力のせいで回転しない圧力分与部材のワッシャ６６が自由に回転するようになることで示される。
【０００３】
２７３特許に示されるクランプ装置の作用は良好であるが、図１の半導体装置１２の導電平面８６の表面積は、例えば、シリコン制御整流素子（ＳＣＲ）のようなディスクタイプ（“ホッケーパック”とも称される）の新型半導体装置において実証されるように大型化が続いている。クランプ装置の圧力分与部材が１つの場合、半導体装置１２と、関連する半導体部品との、例えば平坦な界面の直径方向に沿って分与される圧縮力にムラが生じて界面上のあちこちにホットスポットが生じる恐れがある。従って、半導体装置と関連部品とを共クランプし、その平坦な界面の横断方向に沿って均一な圧縮力を付加する改良された装置及び方法に対する需要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国仮出願特許第６０／８８６，６７２号明細書
【特許文献２】米国特許第５，９４０，２７３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置と関連部品とを共クランプし、その平坦な界面の横断方向に沿って均一な圧縮力を負荷する改良された装置及び方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１様相によれば、１つ以上の半導体装置と、関連する半導体部品との間に所望の圧縮力を付加する装置及び方法が提供される。クランプは、一対のタイロッドで連結した相対する一対のジョーを含み、一対のタイロッドは、この一対のジョーの各々の相対する端部近くで各ジョーに連結される。クランプ圧力設定値アセンブリが、クランプ圧力調整自在設定値要素と、クランプ設定圧力インジケーター要素とを含み、各一方のタイロッドの、相対する一対のジョーの一方のジョー（第１ジョー）の内面に隣り合って配置される。１つ以上の半導体装置と、関連する半導体部品との横断方向に沿って付加されるべき所望値の半分に等しい圧縮力が、第１ジョーと、各タイロッドのクランプ圧力設定値アセンブリとの間に付加される。相対する一対のジョーの間で且つ相対する一対のタイロッドとの内側に１つ以上の半導体装置と、関連する半導体部品とを含む状態でクランプを組み立てた後、一対のタイロッドの各一方の端部位置にあって且つ相対する一対のジョーの他方（第２ジョー）と関連する圧縮調整ファスナを位置調整し、各クランプ圧力設定点アセンブリのクランプ設定圧力インジケーター要素が、１つ以上の半導体装置と、関連する半導体部品との横断方向に沿って所望の圧縮力が付加されたことを示す位置に位置付ける。
【０００７】
本発明の各実施例において、圧力分与要素は相対する一対のジョーの各々と、１つ以上の半導体装置及び関連する半導体部品との間に介装され得る。
本発明の各実施例において、クランプ設定圧力インジケーター要素は、二枚の小型ワッシャ間に挟んだ大型ワッシャを含み得、クランプ圧力調節自在式の設定点要素は、第１ジョーの内面に各ワッシャを押し付けるネジ溝付きのナットであり得、ナットは、大型のワッシャを手では回せない状態から回せる状態になったときに、１つ以上の半導体装置と、関連する半導体部品との横断方向に沿った所望の圧縮力が付加されるように各ワッシャを第１ジョーの内面に押し付ける。
【発明の効果】
【０００８】
半導体装置と関連部品とを共にクランプし、その平坦な界面の横断方向に沿って均一な圧縮力を付加する改良された装置及び方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、従来の半導体クランプ装置の例示図である。
【図２】図２は、本発明のクランプ装置の実施例の正面図である。
【図３】図３は、図２のクランプ装置の平面図である。
【図４】図４は、図２のクランプ装置の側面図である。
【図５】図５は、本発明のクランプ装置の実施例の部分拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図２〜図５を参照するに、本発明の半導体クランプ装置１０の実施例が例示されている。各図において、非限定的な半導体装置及び支持用の半導体要素の代表例が半導体アセンブリ９０と総称され、クランプ装置１０と区別できるよう点線で示される（図２、図３、図４）。半導体装置９２は、例えばＳＣＲ又はディスク又はホッケーパック形のダイオードであり得、各支持用半導体部品はセンタリングカップ９４（半導体装置を然るべく保持する）及びチルブロック９６（半導体部品からの除熱用）であり得る。図示されないが、半導体アセンブリ９０のチルブロック９６と、隣り合う圧力分与要素１６（以下に説明される）との間には、例えば、平坦な電気用ブスバーである導電体を配置する。導電体は半導体装置への給電及び同装置からの受電に際して使用する。“半導体アセンブリ”とは、特定構成の半導体アセンブリに関連する１つ以上の半導体部品間に配置した少なくとも１つの半導体装置に対して参照されるものとする。
【００１１】
クランプ装置１０は、相対するジョー１２及び１４と、図示されるように半導体アセンブリ９０の相対する各側面に配置した圧力分与要素１６とを含む。本発明のある実施例において、圧力分与要素は隣り合うジョーと一体化され得る。以下に説明するタイロッドがジョーのみを貫通し、又はジョー及び圧力分与要素の何れをも貫通する。各ジョーと、圧力分与要素とは、例えば、バーやディスクのような任意の好適な形状とされ得、また、アルミニュームのような任意の好適な材料から形成され得る。本発明のある実施例では、圧力分与要素は単独で動作し得、または、半導体装置用のヒートシンク又は放熱装置のようなその他要素と組み合わせて使用され得る。相対するジョー及び圧力分与要素は、各ジョーの開口１２ａ及び１４ａを夫々貫通するタイロッド１８及び２０により相互に保持されると共に、以下に説明するようなファスナ（保持用）アセンブリにより、相対する各端部位置で拘束される。タイロッド１８及び２０はステンレス鋼から形成され得、特定用途で使用するファスナ及びクランプ圧力調整アセンブリを収受する必要に応じて、その長さ方向に沿って少なくとも部分的にネジ溝加工され得るが、長さ方向全体にネジ溝加工したものでもあり得る。更には、各タイロッドは電気絶縁材でコーティングされ得、あるいは又、非導電性材料から形成され得る。
【００１２】
分解斜視図である図５に最も良く示されるように、タイロッド１８及び２０（タイロッド１８用アセンブリは同２０のそれと実施的に同じであるため、図５ではタイロッド２０用アセンブリのみを示す）の各第１端のファスナアセンブリ３０は第１端保持用ファスナ３２と、圧縮自在アセンブリ３４とを含み、圧縮自在アセンブリは、バネ又は、これに限定しないがベルビルワッシャのような予備付加要素の如き圧縮自在アセンブリを少なくとも１つ含んでいる。この非限定的実施例では圧縮自在アセンブリ３４は、ジョー１４の外面１４ｂ上に座着する随意的な平ワッシャ３４ｂで裏当てした４つのベルビルワッシャ３４ａを含む。図５に最も良く示されるように、タイロッド１８及び２０（タイロッド１８用アセンブリは同２０のそれと実施的に同じため、図５ではタイロッド２０用アセンブリのみを示す）の第２端位置のファスナアセンブリ４０は、保持用ファスナ４２と、圧縮自在アセンブリ４４と、を含み、圧縮自在アセンブリ４４は、バネ又は、これに限定しないがベルビルワッシャであり得る予備付加要素のような圧縮自在アセンブリを少なくとも１つ含む。この非限定例では、圧縮自在アセンブリ４４は１つ以上のベルビルワッシャ４４ｃと、１つ以上の随意的な絶縁用ワッシャ４４ａと、ベルビルワッシャと絶縁用ワッシャとの間に配置した随意的な平ワッシャ４４ｂとを含む。
【００１３】
図５に最も良く示されるように、タイロッド１８及び２０（タイロッド１８用アセンブリは同２０のそれと実施的に同じため、図５ではタイロッド２０用アセンブリのみを示す）のクランプ圧力設定点アセンブリ５０は、クランプ圧力調節自在式の設定点要素と、付加された半導体クランプ力（以下に詳しく説明する）が所望の半導体クランプ力と等しくなったことを表示するクランプ圧力インジケーター要素とを含む。この非限定的実施例では、クランプ圧力調節自在式の設定点要素は、ナット５２と、大直径ワッシャ５４と、インジケータ要素とを含み、インジケータ要素は、大直径ワッシャ５４よりも小直径のワッシャ５６の間に介装される。
ジョー１２及び１４間には、例えば各タイロッドに電気絶縁性を提供するための必要に応じて、タイロッド１８及び２０を覆う絶縁スリーブ６０を随意的に設け得る。同様に、電気絶縁用スリーブ６２とカップ６４とを設け、電気絶縁用スリーブをジョー１２の開口１２ａ内に挿通させ、ファスナアセンブリ４０をカップ内に座着させ得る。
【００１４】
本発明の半導体クランプ装置の非限定例を以下に説明する。第１ジョー１４のサブアセンブリを以下の如く形成する。これに限定しないが、例えばジャムナットである第１端保持用ファスナ３２を、タイロッド２０の好適にネジ溝加工した第１端に螺着させる。第１端保持用ファスナ３２を、例えばタック溶接用ファスナのような任意の好適な手段によりタイロッド２０上で然るべく錠止させ得る。ファスナを取り付けないタイロッド２０の第２端を第１ジョー１４の外面１４ｂ側から開口１４ａに挿通する。次いで、タイロッド２０を開口１４ａに通した状態の第１ジョー１４のサブアセンブリを、液圧プレス機のような好適な圧縮フィクスチャ内に挿通して、タイロッド２０の第１端と、第１ジョー１４の内面１４ｃとの間に、半導体装置９２と、特定用途における半導体アセンブリ９０を構成する任意の関連する半導体部品との間に付加されるべき所望のクランプ力の半分に等しい、比較的高い外部圧縮力を加える。クランプ圧力設定点アセンブリ５０が、小直径ワッシャ５６と、この小直径ワッシャ間に配置する大直径ワッシャ５４と、第１ジョー１４の内面１４ｃに隣り合う位置で、図示されるようにタイロッド２０に嵌装させたクランプ圧力調節自在式の設定点要素５２と、を含んでいる。小直径ワッシャ５６はＵＳＳ（ＵＳスチール）又はＳＡＥ（自動車技術者協会）規格の平ワッシャであり得、大直径ワッシャ５４は小直径ワッシャの表面に関してずっと幅広の表面を提供するフェンダーワッシャであり得る。クランプ圧力調節自在式の設定点要素５２は、タイロッド２０の長手方向に沿って調節自在に配置されるネジ溝付きナットであり得、少なくとも、調整に必要な長さ部分にネジ溝加工され得る。外部圧縮力を尚付加しつつ、クランプ圧力調節自在式の設定点要素５２を手で締め付けて、大直径ワッシャ５４と小直径ワッシャ５６をと第１ジョー１４の内面１４ｃに押し付ける。この時点に於いて、クランプ圧力調節自在式の設定点要素５２を、例えばタック溶接によりタイロッド２０に然るべく錠止させ得る。圧縮フィクスチャから第１ジョー１４のサブアセンブリを取り外して外部圧縮力を除去し、タイロッド２０の第１端と、クランプ圧力設定点アセンブリ５０との間の圧縮力を、所望される半導体クランプ圧縮力の半分に等しくする。
【００１５】
上述したアセンブリ及び圧縮段階をジョー１４及びタイロッド１８に関して反復し、タイロッド１８の第１端と、タイロッド１８の周囲のクランプ圧力設定点アセンブリ５０との間の圧縮力もまた、所望の半導体クランプ圧縮力の半分にする。
随意的には、図５に示すようにタイロッド１８及び２０の第１端保持用ファスナ３２間に交差バー３６を設け且つ好適に装着することで、各タイロッドの各第１端と、各タイロッドに関連するクランプ圧力設定アセンブリとの間に圧縮力を確立させた後に各ファスナが動かないようにすることができる。
【００１６】
次いで、上述した、タイロッド１８及び２０を連結した第１ジョー１４のサブアセンブリを、クランプ装置１０及び半導体アセンブリ９０のその他の構成部品と好適に連結させる。組み立ての最終段階において、タイロッド１８及び２０の、第２ジョー１２に関連する各第２端位置で保持用ファスナ４２を締め付け、相対するジョーと、圧力分与要素とを半導体アセンブリ９０の相対する各側面に押し付ける。これらの２つの保持用ファスナを、タイロッド１８及び２０の各大直径ワッシャ５４を手で回せるようになるまで交互に同じ回数回転させる、つまり各タイロッドの相対する各端部位置での圧縮力を等量分増大させることが好ましい。小直径ワッシャ及び大直径ワッシャ間の圧縮力が、大直径ワッシャ５４を手で回せるようになった時点で、本発明のクランプ装置１０により、半導体アセンブリ９０の横断方向に沿って所望の圧縮力が均等に付加される。
【００１７】
タイロッド１８及び２０により等しいクランプ圧力を確実に付加させるよう、タイロッド１８及び２０に沿った適宜位置間での直線許容度差を測定し得る。例えば、クランプ装置の両側の、図２で距離ｙ1及びｙ2で表すような、第２ジョー１２及び第１ジョー１４の各内面間の直線許容度差は、等しいクランプ圧力が保証されるように、例えば約０．４ｍｍ（約１／６４インチ）以内とすべきである。
本発明は、設備内の半導体部品を交換する際に、被交換半導体部品を、圧力ゲージを設置する余裕が無い設備内に、圧力ゲージを設置する必要無く、被交換半導体部品を所望の圧縮力でクランプするために有益に使用できる。
【００１８】
大直径ワッシャ５４を手で回すのに代えて、ワッシャが自由回転するポイントを知るためのトルクメモリ付き回転工具を使用できる。
本発明の他の実施例において、ジョー要素及びタイロッド数を変更し得る。例えば、既存のジョー要素を“＋”状構成に改変し、この“＋”状構成の各端部位置に合計４本のタイロッドを設け得る。各クランプ圧力設定アセンブリ５０は４本の各タイロッドと関連付けされると共に、合計半導体クランプ圧力の１／４クランプ圧力が設定される。
本発明の他の実施例において、各タイロッドは、各ジョー間に圧縮力が付加される限りに於いて、各ジョーを貫通するのではなくむしろ、各ジョーの一方又は両方に好適に連結され得る。
以上、本発明を実施例を参照して説明したが、本発明の内で種々の変更をなし得ることを理解されたい。
【符号の説明】
【００１９】
１  第１端
１０  半導体クランプ装置
１２  第２ジョー
１２ａ  開口
１４  第１ジョー
１４ａ  開口
１４ｃ  内面
１６  圧力分与要素
１８  タイロッド
２０  タイロッド
３０  ファスナアセンブリ
３２  第１端保持用ファスナ
３４  圧縮自在アセンブリ
３４ａ  ベルビルワッシャ
３４ｂ  平ワッシャ
３６  交差バー
４０  ファスナアセンブリ
４２  保持用ファスナ
４４  圧縮自在アセンブリ
５０  クランプ圧力設定点アセンブリ
５２  クランプ圧力調節自在式の設定点要素
５４  大直径ワッシャ
５６  小直径ワッシャ
６０  絶縁スリーブ
６２  電気絶縁用スリーブ
６４  カップ
９０  半導体アセンブリ
９２  半導体装置
９４  センタリングカップ
９６  チルブロック
【図１】
2010517308.tif 000003
【図２】
2010517308.tif 000004
【図３】
2010517308.tif 000005
【図４】
2010517308.tif 000006
【図５】
2010517308.tif 000007
【国際調査報告】
2010517308.tif 000008