(57)【要約】  本発明は、人体のような物体の核心温度を決定するための装置を提供する。それによって、装置は、第一及び第二の側、及び、それぞれの第一及び第二の温度センサ、並びに、第二尾温度センサの位置で第一側と第二側との間の熱束を変更することによって第二センサの温度を下げるための変調手段を含む。変調手段は、熱を加えるのではなく、熱結合を制御することによって、熱束を制御することによって温度を下げることができ、それは装置を本来的に安全にし、しばしば、電力消費はより一層少ない。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の核心温度を測定するための装置であって、
前記物体に対して位置付けられるべき第一側と、該位置側と実質的に反対側の第二側とを有する構造と、
前記第一側で温度を測定するために位置付けられ且つ配置される第一温度センサと、
前記第二側で温度を測定するために位置付けられ且つ配置される第二温度センサとを含み、
前記第二温度センサの位置で前記第一側と前記第二側との間の熱束を変更することによって前記第二温度センサの温度を下げるための変調手段を含む、
装置。
【請求項２】
前記変調手段は、第一熱束状態と第二熱束状態との間で切り換わるよう構成され、その定常状態における当該装置のエネルギ消費は、本質的に不変であり、具体的には、前記定常状態エネルギ消費は、前記第一熱束状態及び前記第二熱束状態の両方のために実質的にゼロである、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第一側、前記第二側、及び、周囲の第一と、前記第一側、前記第二側、及び、周囲の他方との間の熱結合は可変であり、前記変調手段は、具体的には、前記熱結合を、より具体的には、前記構造の熱伝導率を変更するよう構成される、請求項１乃至２のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項４】
前記構造は、その第一側に第一構造部分に、その第二側に第二構造部分を含み、前記変調手段は、前記第一構造部分と前記第二構造部分との間の熱結合を変更するよう構成される、請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記変調手段は、前記第一構造部分と前記第二構造部分との間に可変の距離をもたらすよう構成される、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記構造は、空洞を含み、前記変調手段は、熱結合材料を少なくとも部分的に前記空洞内に移動するための移動手段を含む、請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記構造は、可変のヒートシンクを含み、具体的には、少なくとも、第二ヒートシンク部分及び前記第一構造部分の少なくとも１つに対して移動可能な第一ヒートシンク部分を含み、該第一ヒートシンク部分は、好ましくは、回転可能であり、或いは、前記第二部分の可変地域が周囲から遮蔽されるよう並進可能であるか、或いは、それらの両方である、請求項３乃至６のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
温度を下げるための前記変調手段は、ペルティエ素子のような前記第二センサを冷却するための活性冷却手段、及び／又は、流体を気化するための気化器、及び／又は、前記構造の前記第二側の少なくとも一部に沿って、気体、好ましくは、空気を移動するよう配置されるファンを含む、請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記第一温度センサ及び前記第二温度センサからのそれぞれの温度信号から核心温度を計算するよう構成される計算ユニットを含む、請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記挙居所的熱束が第一値を有する状況において前記第一温度センサ及び前記第二温度センサからそれぞれの温度信号を取得し、前記熱束が第二値を有する状態において前記第一温度センサ及び前記第二温度センサからそれぞれの温度信号を取得し、且つ、前記それぞれの第一及び第二の温度信号から前記核心温度を計算するよう配置される制御ユニットを含む、請求項１乃至９のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
光源を備える、好ましくは、少なくとも１つのＬＥＤを備える光センサ、好ましくは、ＳｐＯ２及び／又はＳｔＯ２センサをさらに含む、請求項１乃至１０のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記第一側は、外向きに湾曲する形状を有し、好ましくは、前記構造は、外向きに湾曲する形状を備える部材を含み、具体的には、該部材は、可撓性材料、好ましくは、バネ、より好ましくは、板バネを含む、請求項１乃至１１のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
物体の核心温度を測定するための方法であって、
前記物体の表面温度を測定するための位置に第一温度センサを位置付けること、
第二温度センサと、第一側と第二側とを有する構造とを、前記第一温度センサが前記第一側に、前記第二温度センサが前記第二側にあり、且つ、前記構造は、前記第一側と前記第二側との間に熱結合を有する状態で、前記構造が前記第一温度センサと前記第二センサとの間に存在するよう位置付けること、
前記第一温度センサで第一温度を、前記第二温度センサで第一温度を測定すること、
前記第一側と前記第二側との間の熱束を変更すること、
前記第一温度センサで少なくとも１つの第二温度を、前記第二温度センサで少なくとも１つの第二温度を測定すること、及び、
前記それぞれの第一温度及び前記それぞれの少なくとも１つの第二温度から前記核心温度を計算することを含む、
方法。
【請求項１４】
前記熱束は、前記第一側、前記第二側、及び、周囲の第一と、前記第一側、前記第二側、及び、前記周囲の他との間の前記熱結合を変更することによって、且つ／或いは、前記第二側を冷却することによって変更され、具体的には、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の装置が使用される、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体の核心温度を測定することに関する。
【０００２】
具体的には、第一の特徴において、本発明は、物体に対して位置付けられるべき第一側と、前記第一側の実質的に反対側の第二側とを有する構造を含み、第一温度センサが、第一側で温度を測定するために位置付けられ且つ配置され、第二温度センサが、第二側で温度を測定するために位置付けられ且つ配置される、物体の核心温度を測定するための装置に関する。
【０００３】
第二の特徴において、本発明は、物体の表面温度を測定するための位置に第一温度センサを位置付けること、第二温度センサ及び第一側と第二側とを有する構造を、第一温度センサが第一側にあり且つ第二温度センサが第二側にある状態で、構造が第一温度センサと第二温度センサとの間に存在するよう位置付けること、第一温度センサを備える第一側で第一温度値を測定し、第二温度センサを備える第二側で第一温度値を測定すること、第一温度センサで第二温度を測定し、第二温度センサで第二温度を測定すること、並びに、第一温度及び第二温度のそれぞれから核心温度を計算することを含む、物体の核心温度を測定するための方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
文献ＵＳ特許第６，８８６，９７８は、第一温度センサ及び第二温度センサと、第一温度センサと第二温度センサとの間に配置される断熱部材と、生体を加熱するためのヒータとを含み、第一センサは、ヒータ近傍で温度を測定し、第二温度センサは、絶縁部材を横断してヒータの反対側の生体上の位置で温度を測定する、生体の内側の温度を測定するための温度計を開示している。
【０００５】
既知の装置及び対応する方法は、それが生体を過熱し或いは燃焼するリスクを持つという不利点を有し、それは望ましくない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特に生体のための温度を測定するのに安全である装置を提供し、さらに、第二の特徴において、そのような方法を提供することが、本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的は、本発明に従って、上述された種類の物体の核心温度を測定するための装置を用いて達成され、装置は、第二温度センサの位置で第一側と第二側との間の熱束を変更することによって第二センサの温度を下げるための変調手段を含む。
【０００８】
本発明に従った装置は、既知の装置よりも安全である。上述の既知の装置も、核心温度を得るために、異なる熱束で二重センサ構造の温度を測定する原理に従って動作するが、そのような異なる熱束を構築するために加熱を使用する。先ず、生体の通常の表面温度は、約２５℃〜最大でも約４０℃の間であるが、４５℃ぐらい低い温度で痛みが知覚される。断熱材が故障するか、或いは、装置の位置が不注意に逆転される場合には、そのような温度は生体によって経験される。さらに、危険ゾーンは、約４５〜５０℃の温度で開始する。これは既知の装置のために極めて小さい安全温度窓のみがあることを意味し、それはノイズの多い測定及び長い測定時間を招く。
【０００９】
逆に、本発明は、より低い温度を達成可能である変調手段を通じて熱束を変更する目標を達成する。これは、例えば、従来値術におけるように熱を生成する代わりに、熱輸送に影響を及ぼすことによって達成される。例えば、数℃まで下がる温度は、生体に関して、少なくとも測定される小さい表面に関しては問題を引き起こさないことに留意のこと。これは、最大で３０〜４０℃までの温度差が達成可能であることを意味し、それは測定ノイズを減少し、より正確な測定を可能にする。何故ならば、温度の時間導関数もしばしばより大きく、強い熱結合（高い熱伝導率）の必要が依然としてないからである。
【００１０】
本発明の重要な利点は、以下にさらに解明されるように、それがより一層低い電力設計を可能にすることである。
【００１１】
本脈絡では、第二温度センサの温度が意味されるとき、これは第二温度センサが存在する位置でも或いは近傍での第二側の、或いは、熱束に関連するその側の少なくともその部分の温度を意味することが理解されるべきである。
【００１２】
その上、もし熱束が著しく、即ち、少なくとも１０％だけ変更されるならば、測定精度を増大するために好ましいが、より小さい変更は排除されない。
【００１３】
さらに、第一側は、物体に対して位置付けられる、即ち、測定されるべき温度のためにそれと十分に熱結合して適用され或いは配置されるべき側である。一部の場合には、以下に議論されるように、対称的設計が可能である。その場合には、第一及び第二の側は交換可能である。他の非対称的な場合には、第一側及び第二側は当業者に認識可能であり得る。
【００１４】
その上、第一温度センサは、第一側の上に固定される必要はなく、そのセンサが測定されるべき物体と第一側との間に位置付け可能である限り、その側に対して移動可能であり得る。好適な場合には、第一温度センサは、第一側の上に固定され、或いは、第一側内に埋設されさえする。同様に、第二温度センサは、好ましくは、第二側の上に固定され、或いは、第二側内に埋設されさえするが、そうである必要はない。
【００１５】
一般的な注釈として、その核心温度が測定され得る物体は、人体のような生体に限定されない。それらは、例えば、乳児用の（加熱された）牛乳ボトルのような特定の内容部を備える容器、又は、処理環境内の化学薬品のような危険な内容物を備える容器でもあり得る。
【００１６】
具体的には、変調手段は、第一熱束状態と第二熱束状態との間を切り換えるために配置され、その定常状態における装置のエネルギ消費は、実質的に不変である。これは、変調手段が、熱束に影響を及ぼすために熱を生成する必要がないという利点を反映し、それは電力消費を減少するのみならず、過熱のリスクも防止する。
【００１７】
好ましくは、定常状態エネルギ消費は、第一及び第二の熱束状態の両方のために実質的にゼロである。この具体的な実施態様では、原理的には、最低の定常エネルギ消費が達成可能である。何故ならば、熱束に影響を及ぼすために、装置の受動特性における変更が使用されるからである。本発明の目的のために、実質的にゼロのエネルギ消費は、実質的に加熱がないことを意味する。エネルギの他の消費は、測定、計算等の目的のために、ここでは考慮されない。測定、計算等のための付随的なエネルギ消費を電力供給するために、電池のような単純な電源を追加することによって、極めて長い耐用年数が達成可能であることが明らかであろう。故に、有利な実施態様では、装置はコードレスであり、エネルギ源、好ましくは、電池を含む。しかしながら、温度安全性のような利点の少なくとも一部を得るためにエネルギ消費変調手段がないことは厳密に必要ではないことに留意のこと。変調手段は、装置が如何なる電力をも消費せずに前記物体の核心温度を測定するときに、装置によって達成可能な温度より下の温度まで温度を下げるために配置され得る。上述された既知の装置は、意図されてはいないが、それ自体、活性ヒータを用いた測定で開始し、次に、ヒータを消して測定を実施することによって、温度の低下を可能にする。しかしながら、前記後者の状況における平衡温度より下の温度は達成可能ではなく、より高い温度のリスクは同じ状態のままである。反対に、本発明は、以下から明らかになるように、（本目的のためには外部エネルギで意味されない物体又は周囲からの熱エネルギは別として）装置へのエネルギの如何なる外部供給がない状況において、温度を前記平衡温度より下に下げることを常に可能にする。人は、既知の装置が、その機能を遂行することによって、温度を積極的に下げ得ないことも述べ得る。何故ならば、それは熱を追加し得るに過ぎず、よって、温度を増大するからである。本装置は、第一熱束状態（例えば、良好に隔離された状態）から第二状態に切り換えることによって温度を積極的に下げ得る。差し当たりは、温度を積極的に下げることは、温度を上げるよりも安全であると述べれば十分である。
【００１８】
具体的には、第一側、第二側、及び、周囲の第一と、第一側、第二側、及び、周囲の他方との間の熱結合は可変である。この実施態様では、熱束は、それが装置の他の部分に結合される方法によって影響される。
【００１９】
有利に、本構造は、少なくとも局所的に可変である熱伝導率を有する。換言すれば、第一とセンサとの間、或いは、少なくとも、それぞれの温度センサの位置での或いは近傍でのそれぞれの第一及び第二の側の部分の間の熱伝導率は可変である。変調手段は、本構造を含み得るし、或いは、本構造の一部であり得る。局所的な可変性は、物体の表面温度の２つの異なる測定値の可能性を保証し、それは、それ自体既知の技法に従って核心温度の計算を可能にし、それは以下にさらに解明される。
【００２０】
文献ＵＳ５，８１６，７０６も、既知の比率を有する異なる熱伝導率で２つの測定を遂行する。しかしながら、伝導率は局所的に可変ではなく、むしろ装置の異なる位置で異なる固定値に設定される。これは、生体内の血液灌流差や物体とセンサの２つの積重ねとの間の接触抵抗の差のように、測定される物体内でのばらつきのリスクを有し、それは測定に不正確性を導入する。さらに、相互距離での異なる位置の必要は、装置を幾分大きくする。その上、既知の時間非依存的な比率を有する異なる熱伝導率を備える装置を製造することは、製造問題を引き起こす。全てのこれらの問題は、本発明では存在しない。
【００２１】
変調手段は、熱結合が可変である手段、故に、受動手段、又は、熱結合を変更する手段、故に、能動手段であり得る。受動手段は、例えば、移動すること又は類似のことによって、使用者設定可能であり得るのに対し、能動的な変調手段は、装置自体によって、或いは、制御信号又は類似物によって設定され得る。能動及び受動の変調手段の間のこの選択は、この開示を通じて提供されることが意図されている。
【００２２】
本発明の具体的な実施態様において、構造は、その第一側にある第一構造部分と、その第二側にある第二構造部分とを含み、変調手段は、前記第一及び第二の構造部分の合い段お熱結合を変更するよう構成される。
【００２３】
この実施態様において、装置内の別個の部分であり得る或いは２つのセンサ以外の全体を実質的に含み得る構造は、２つの副部分、即ち、構造部分に分割され、各場合において、１つの構造部分は、第一側及び第二画の一方に対応する。第一構造部分と第二構造部分との間に可変の熱結合を導入することで、第二温度センサでの所望の可変の温度を達成可能である。何故ならば、異なる熱結合は、異なる熱束を導入するからである。次いで、これは温度変化を引き起こし、それは、例えば、サンプリングによって測定可能であり、次いで、それは核心温度を計算することを可能にする等である。本発明によれば、代替的な或いは追加的な実施態様において、変調手段は、第二温度センサの位置にある第二側と周囲との間の熱結合を変更するよう配置される。これは可変な全熱流をもたらす別の方法である。実施例が以下に解明される。
【００２４】
具体的には、変調手段は、前記第一及び第二の構造部分の間に可変距離をもたらすよう構成される。可変距離は、良好に制御可能な可変熱結合を保証し、それは距離の増大に伴い減少する。
【００２５】
特別な実施態様において、第一及び第二の構造部分の少なくとも１つは、突出ピンを含み、突出ピンは、その先端が第一及び第二の構造部分の前記少なくとも１つの反対のものに向かって向くよう方向付けられる。突出する先端、即ち、その頂端と、反対の構造部分との間の距離の小さい変化は、熱伝導全体における大きな変化を招く。小さい距離変動に対するそのような高い感度は、ピンの先端付近の温度場「クラウディング」(“crowding”)に起因する。それは低コストで頑強な実施を可能にする。
【００２６】
ここでは、ピンの先端とその反対との間の距離を変更する変調手段が、或いは、具体的には、アクチュエータが制御ユニットによって制御されるならば有利である。
【００２７】
具体的な実施態様では、第一及び第二の構造部分の少なくとも１つは、第一の特定の熱伝導率を備える第一材料（空気、真空、流体又は固体材料）を含み、突出ピンは、第一の特定の熱伝導率よりも高い第二の特定の熱伝導率を備える第二材料を含み、好ましくは、金属、より好ましくは、アルミニウム、銅、及び、銀の少なくとも１つを含む。高い熱伝導率のピンを提供することによって、温度場のクラウディングは、より一層明白にされ、これはより高い感度をもたらす。ピンは、如何なる高い熱伝導性材料からも作成され得るし、グラファイトも適切であるが、好ましくは、金属から作成される。
【００２８】
具体的な実施態様では、突出ピンは、第一及び第二の部分の前記少なくとも１つの前記反対のものに対して移動可能であり、好ましくは、突出ピンを移動するために、変調手段が配置される。ここでは、変調手段は、移動可能な突出するピン自体であると考えられ得る。変調手段が突出ピンを移動するために配置される場合には、それらはピン移動手段であると考えられ、或いは、ピン及びピン移動手段の組み合わせであるとさえ考えられる。この実施態様におけるあらゆる場合において、もしピン自体が移動可能であるならば十分である。構造部分は互いに対して移動可能である必要はなく、ピンは構造部分の一方又は両方内の開口を通じて移動可能であり得る。２つの構造部分の間の異なる熱結合をもたらすために、ピンが、例えば、回転可能又は傾斜可能であることも可能である。
【００２９】
特別な実施態様において、変調手段は、突出ピンを移動するための圧電アクチュエータを含む。圧電アクチュエータは、小さい距離に亘ってピンを移動するのに良好に適している。しかしながら、コイルアクチュエータのような突出ピンを移動するための如何なる他の適切なアクチュエータも使用され得る。
【００３０】
有利な実施態様において、構造は、空洞を含み、変調手段は、熱結合材料を少なくとも部分的に前記空洞内に移動するための移動手段を含む。この実施態様では、第一状況において、空洞は、例えば、第一及び第二の温度センサの間で実質的に空である。第二状況において、移動手段は、熱結合材料を、第一及び第二の温度センサの間の空洞内に移動する。熱結合材料の存在は、本発明において望ましいように、異なる熱結合をもたらし得る。移動手段が熱結合材料を空洞内に移動し、それによって、空洞内に既に存在する他の結合剤量を移動することを可能である。
【００３１】
具体的には、移動手段は、ファン又はポンプであり、材料は、空気又は気体を含む。空気又は他の気体を空洞内に或いは装置の一部に沿って移動し或いは汲み出し得ることによって、特に、もし周囲温度が物体の表面温度と異なるならば、結合は変更され得る。ファン又はポンプはある量のエネルギを消費するが、これは材料を加熱するために必要とあれるエネルギよりも大部分はずっと少ない。
【００３２】
他の実施態様において、熱結合材料は、室温での大気の熱伝導率の少なくとも二倍の熱伝導度を有する。好ましくは、熱伝導度は、少なくとも１Ｗ／ｍＫであり、より好ましくは、少なくとも５０Ｗ／ｍＫである。このようにして、熱結合材料を備える及び備えない第一及び第二の構造の間には熱結合に大きな差がある。一般的には、差が大きければ大きいほど、測定値はより正確である。
【００３３】
他の実施態様において、周囲への第二側の熱結合は可変であり、好ましくは、変調手段が前記熱結合を（能動的に）変更するために配置される。再び、熱束が周囲に発せられる或いはそこから取り上げられる方法に単に影響を及ぼすことによって、エネルギを実質的に使用せずに熱束を変更するための手段が提供される。
【００３４】
特別な実施態様において、構造は、可変ヒートシンクを含む。具体的には、可変ヒートシンクは、第二構造部分に、或いは、例えば、第一及び第二の構造部分の間に熱的に結合される。それは可変であるので、それは様々な熱束を減らし（シンクし）得る。ヒートシンクは、固定ヒートシンク素子と、可変の熱抵抗を有する熱束変調素子とを含み得る。熱束変調素子は、一方では、第一側、第二側、及び、ヒートシンクのいずれかと、第二側、ヒートシンク、及び、周囲のいずれか（同じではない）との間に設けられ得る。ここでは、本文全体におけるように、「素子」という語は、単一の実体及び２つ又はそれよりも多くの構造部分の組立体の両方を言及し得る。さらに、ここでは、全ての場合におけるように、十分に正確な結果をもたらす測定のために、熱束の変化が少なくとも１０％であるならば好ましい。
【００３５】
具体的には、ヒートシンクは、例えば、ヒートシンクと接触させられ得る或いはその逆である移動可能な熱伝導体を用いて、構造に、具体的には、第二側に熱的に可変に結合され得る。
【００３６】
ある実施態様において、ヒートシンクは、少なくとも、第二ヒートシンク部分及び第一構造部分の少なくとも１つに対して移動可能である第一ヒートシンク部分を含む。好ましくは、第一ヒートシンク部分は、第二部分の可変部分が周囲又は両方から遮蔽されるよう、回転可能又は並進可能或いはその両方である。これは可変ヒートシンクの簡単な実施態様であり、それは周囲との可変接触を可能にし、よって、可変の熱束を周囲に沈め（シンクし）得る。次いで、これは異なる温度及び温度の時間導関数が第二温度センサに到達されることを可能にする。
【００３７】
具体的な実施態様において、温度を下げるための変調手段は、第二センサを冷却するための活性クーラーを含む。再び、これは第二センサだけを冷却することは意図されておらず、第二センサ、その付近、或いは、その近傍にある第二側の部分を冷却することが意図されている。これは第二センサで、その付近で、或いは、その近傍で構築される新しい温度を反映する。活性クーラー手段は、好ましくは、活性クーラー手段のスイッチが入れられ、それによってエネルギが消費される状態になるとき、第二センサで、その付近で、或いは、その近傍で、装置から或いは少なくとも第二部分から外部熱エネルギを引き取るよう配置される。第二温度センサでの温度は、熱束を変更することによって下げられ得るが、活性クーラー手段を設けることは、冷却に対するより多くの制御を可能にし、しばしば、より低い温度が達成されることを可能にする。
【００３８】
有利に、クーラー手段は、可変冷却電力を有し、それは少なくとも２つの異なる非ゼロ値に設定可能である。これは装置が両方の状況でエネルギを消費する場合である。しかしながら、利点は、温度差、よって、測定精度がより高くあり得るのに対し、装置は全体的に使用者に依然として安全であることである。
【００３９】
具体的な実施態様において、クーラー手段は、ペルティエ素子を含む。ペルティエ素子は、小さく、効率的に、良好に制御可能なクーラー手段である。さらに、ペルティエ素子は加熱も可能にし、それは活性クーラー手段を備える第一測定と活性ヒーター手段を備える第二測定とを実施する可能性をもたらす。これは第二温度センサでの極めて大きな差、よって、極めて高い精度を可能にする。
【００４０】
他の実施態様において、クーラー手段は、流体を気化するための気化器を含む。そのような気化器は、エネルギを消費せずに第二温度センサで温度を下げるための適切な手段を形成する。特別な実施態様では、気化器は、流体を移動するためのポンプ手段を含む。好ましくは、気化器は、流体貯槽、具体的には、流体で充填された流体貯槽を含む。この流体は、好ましくは、急速に且つ／或いは大きな潜熱で気化する流体である。一例はエタノールであり得る。
【００４１】
具体的な実施態様において、装置は、構造の第二側の少なくとも一部に沿って気体、好ましくは、空気を移動するよう配置されるファン手段を含む。ファン手段は、第二温度センサで温度を下げるための適切で良好な制御手段を提供する。これは特にファン手段がヒートシンクと協働する場合に当て嵌まり、装置が気化器を含む場合、好ましくは、両者を含む場合にも該当する。気化器及びファン手段の組み合わせは、場合によっては、ヒートシンクと共に、温度を下げる極めて効果的な手段を提供し、それは周囲温度又は空気流と無関係であるために良好に制御可能でもある。好ましくは、ファン手段は、適切な温度を選択するために、可変に制御可能なファン手段である。
【００４２】
ある実施態様において、装置は、第一及び第二の温度センサから温度信号を読み出すための読出し装置を含む。そのような読出し装置は、それぞれの温度を表示するためのディスプレイであり得る。それは温度に対応する電気又はデジタル信号を出力する装置又は如何なる他の適切な出力装置でもあり得る。
【００４３】
特別な実施態様において、装置は、第一及び第二の温度センサからのそれぞれの温度信号から核心温度を計算するよう配置される計算ユニットを含む。計算ユニットは、コンピュータ装置、又は、例えば、如何なる他の回路構成又は温度を計算するための装置を含み得る。計算ユニットは、従来技術において既知の数学的技法に従って温度を計算するようプログラムされ得る。使用され得る方法の１つは、以下の数式である。
【数１】
2010513911.tif 000003
【００４４】
この数式及びその数量は、図面の記載において解明される。この数式に関して行われるべき一般的な注釈は、より大きな温度差が、Ｔｓのより大きな時間導関数を概ねもたらし、それは核心温度のより精密な決定を可能にするということである。この数式のために、温度傾向が測定され、多数の測定値が必要とされる。代替的な測定方法を使用し、装置、具体的には、制御ユニット及び計算ユニットを相応して具現化することも可能である。一例は、変調手段で切り換えることによって、２つの異なり一定の熱束に対応する２つの定常状態において２つのセンサの温度を継続的に測定することである。同様に可能であるのは、そのような方法の混合、例えば、定常状態温度がセンサからの温度読取りによって外挿される方法である。そのような外挿(extrapolation)は、殆どの場合、形態(form)
（外１）
2010513911.tif 000004
の指数関数的曲線によって近似され得るし、
（外２）
2010513911.tif 000005
での定常状態温度は、指数
（外３）
2010513911.tif 000006
により温度曲線の利用可能な初期部分を適合することによって推定され得る。指数の係数Ａ、Ｂ、及び、Ｃを決定した後、定常状態温度
（外４）
2010513911.tif 000007
は、
（外５）
2010513911.tif 000008
であるので、推定され得る。次に、それぞれの定常状態温度で、適切な数式が、中核身体温度を見出すために使用され得る。例えば、人は以下のような数式を使用し得る。
【数２】
2010513911.tif 000009
ここで、
Ｔ１ａ及びＴ１ｂは、第一熱束状況における第一側及び第二側の温度であり、
Ｔ２ａ及びＴ２ｂは、第二熱束状況における第一側及び第二側の温度であり、
【数３】
2010513911.tif 000010
であり、ここで、
Ｋ１及びＫ２は、第一状態及び第二状態のそれぞれにおける熱伝導率である。この場合には、第一側と第二側との間の熱伝導率は優勢係数であり、いずれも既知であり、或いは、当業者に既知の技法に従って、さらなる測定から決定されると推定される。
【００４５】
いずれの場合においても、当業者は、第一側及び第二側での測定温度から核心温度を引き出す多数の方法を有している。
【００４６】
有利な実施態様において、装置は、制御ユニットを含み、制御ユニットは、前記変調手段を制御するよう配置される。このようにして、制御ユニットは、変調手段の設定の特定の変更が核心温度を決定するために有利である場合に変調手段を適合し得る。例えば、Ｔｓに依存して、熱結合の異なる変動又はクーラー手段のための異なる設定等が有利であり得る。好ましくは、制御ユニットは、精度を向上するために、実質的に一定なレベルでそれぞれの熱束を維持するよう構成される。有利に、制御ユニットは、計算ユニットを含み、或いは、換言すれば、制御ユニット及び計算ユニットは、好ましくは、１つのユニットに統合される。
【００４７】
具体的な実施態様において、変調手段は、複数の状態、好ましくは、第一側と第二側との間に異なる所定の熱束を備える２つの状態に設定可能である。この実施態様では、既に上記に示された実施例を用いて、変調手段は、それぞれ異なる平衡温度又は温度展開曲線を備える、２つの異なる状況を得るために、２つの熱束を設定し得る。より好ましくは、制御ユニットは、結果として得られる熱束が所定の実質的に一定レベルに制御可能であるよう、異なる周波数を備える複数の、具体的には、２つの状態の間で切り替わるよう構成される。このようにして、原理的には、２つの極値、即ち、低い伝導率及び高い伝導率の間の如何なる熱束も設定可能であり、よって、装置は、そのような極値に依存する必要なしに、十分に異なる熱束をもたらすよう構成され得る。適切な変調手段を用いて継続的に可変な熱束を提供することも可能であるが、不連続値を有することは、装置の安定性及び精度についての利点を有し得る。制御の方法は、パルス幅変調方法又は安定状態間の高周波時分割多重化と比較され得る。装置が異なる状態にある間の時間間隔の比率を調整することによって、異なる効果的な熱結合が達成され得る。好ましくは、切換え周波数は、構造を通じる熱伝搬の速度よりも実質的に高くなければならず、典型的な場合には、１〜１０Ｈｚよりも速くなければならない。リレー型スイッチ又はあらゆる他の機械的構造が、その目的のために使用され得る。
【００４８】
特別な実施態様において、装置は、前記熱束が第一値を有する状況において、第一及び第二の温度センサから第一のそれぞれの温度信号を取得し、熱束が第二値を有する状況において、第一及び第二の温度センサからの第二のそれぞれの温度信号を取得し第一及び第二のそれぞれの温度信号から核心温度を計算するよう構成される制御ユニットを含む。
【００４９】
これは、装置自体が所要の測定を遂行して核心温度を決定し得る実施態様である。温度値をある外部計算ユニットに送信するための送信器を備える装置を提供することも可能である。この後者の実施態様は、病院内の様々な患者のような様々な対象の核心温度を中央的に監視するのに有用であり得る。
【００５０】
さらなる有利な実施態様において、本発明に従った装置は、好ましくは少なくとも１つのＬＥＤを含む、光源を備える、光センサ、好ましくは、ＳｐＯ２及び／又はＳｔＯ２センサを含む。本発明に従った変調手段は、より安全な低温測定の利点を可能にするが、変更された熱束を得るためにヒータ素子を含むことは排除されない。有利に、ＳｐＯ２及び／又はＳｔＯ２センサの場合には、光源は存在し及び／又はサーミスタである。いずれの場合においても、それらは機能するときに熱を生成しがちである。この熱は可変熱流を生成するために使用され得る。換言すれば、いずれにしても生成される熱の極めて効率的な使用が行われる。好ましくは、抗原は、少なくとも１つのＬＥＤを含む。そのような光源は、極めてコンパクトであり、例えば、第二温度センサに近接して設けられ得る。
【００５１】
有利な実施態様において、第一側は、外向きに湾曲する形状を有し、好ましくは、構造は、好ましくは、第一温度センサが存在する部分が第一側から突出するよう、外向きに湾曲する形状を備える部材を含む。このようにして、第一温度センサは、適切な方法で測定されるべき物体に接触し、確実な接触がもたらされ得る。具体的には、第一温度センサがその上に取り付けられ或いは取付け可能である、その機能のための部材が提供され得る。好ましくは、部材が、第一側を押し、よって、第一温度センサを物体の上に押し得るバネ力又は弾性を加え得るよう配置される。
【００５２】
それによって、有利に、部材は、可撓性材料、好ましくは、バネ、具体的には、板バネを含む。ここで、「可撓性」は、人間の指の普通の力を加えるときに形状が視覚的に変更可能であることを意味する。部材が可撓であることの利点は、例えば、測定されるべき物体、具体的には、人間の体（皮膚）内の動作のような変化が、より容易に適合され得ることである。
【００５３】
好ましくは、部材は、実質的に均一な厚さである。そのような場合には、熱流は、構造内で、具体的には、部材内でより平坦である。これは計算を大きく単純化し、比較的単純な近似が有効性を持つことを可能にする。
【００５４】
ある実施態様において、部材は層状である。好ましくは、部材は、Ｋａｐｔｏｎ（ＴＭ）又はネオプリンの層を含み、且つ／或いは、部材の少なくとも１つの平面の上に良好な熱伝導体の層を含む。そのような層状構造は、部材の第一側及び第二側で、有利に、全体的に装置の第一側及び第二側でも同等の熱分配を可能にする。再び、これは熱流及び計算を単純化し、温度測定の精度を増大する。ここでは、もし熱伝導体が少なくとも１Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、好ましくは、金属層を含むならば、熱伝導体は良好である。さらに、他の層、好ましくは、中心層は、Ｋａｐｔｏｎ（ＴＭ）又はネオプリンのような良好な断熱材を含み、それらは所望の弾性特性に低熱伝導性を組み合わせる。他の材料は排除されない。
【００５５】
有利な実施態様において、装置は、装置を物体上の安定な位置に保持するための保持構造を含む。装置は、例えば、それを手動で所望位置に保持することによって、そのような保持構造なしでも有用であり得るが、その有用性はそのような保持構造を提供することによって増大され得る。その場合には、装置は取り付けないままにされ、依然としてその機能を確実に遂行し得る。具体的には、保持構造は、装置を物体に固定するための部材及び／又は固定手段の周りの側壁を含み、より好ましくは、接着層及び／又はストラップを含む。そのような側壁は、部材への予荷重をもたらすのに有利であり、それは物体との確実な接触を構築するために有用である。さらに、固定手段は、好ましくは、装置を物体に固定するために、接着層及び／又はストラップを含む。もちろん、物体に依存して、他の固定手段も想定され得る。
【００５６】
第二の特徴において、本発明は、物体の核心温度を測定するための方法にも関し、本方法は、物体の表面温度を測定するための位置に第一温度センサを位置付けること、第二温度センサと、第一側と第二側とを有する構造とを、第一温度センサが第一側にあり且つ第二温度センサが第二側にある状態で、構造が第一温度センサと第二センサとの間に存在するよう位置付けること、第一温度センサで第一温度を測定し且つ第二温度センサで第一温度を測定すること、第一側と第二側との間の熱束を変更すること、第一温度センサで少なくとも１つの第二温度を測定し且つ第二温度センサで少なくとも１つの第二温度を測定すること、及び、それぞれの第一温度及びそれぞれの少なくとも１つの第二温度から核心温度を計算することを含む。本発明に従った方法は、概ね装置の対応物であり、概ね同じ利点をもたらし、よって、それらはここでは概ね反復されない。
【００５７】
ここで行われるべき一般的な注釈は、第一及び第二の温度の代わりに、第一及び第二の温度傾向にも有用であるということである。換言すれば、２つの状況のそれぞれにおいて、即ち、異なる熱結合又は活性冷却又は類似物において、第一及び第二の温度又は少なくとも第一温度は、時間内にサンプリングされる。この全ては実施態様の詳細な記載においてさらに解明される。
【００５８】
ある実施態様において、熱束は、第一側、第二側、及び、周囲の第一と、第一側、第二側、及び、周囲の他との間の熱結合を変更することによって変更される。熱束を制御するこれらの方法において、第一及び第二の側の間の熱伝導率を変更すること、或いは、第二側と周囲との間の熱結合を変更すること等のような、各可能性が使用され得る。
【００５９】
具体的な実施態様において、熱束は、第二側を冷却することによって変更される。これは本発明に従った装置の対応物であり、活性クーラーを含む。
【００６０】
有利に、本発明に従った方法では、本発明に従った装置が使用される。そのような場合には、殆どの場合に、極めて低いエネルギ消費で、燃焼のリスクなしに、確実な核心温度測定が可能である。
【００６１】
本発明は、多数の例証的且つ非限定的な実施態様を示す図面を参照して、より詳細に今や記載される。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１ａ】本発明に従った装置の実施態様を示す概略図である。
【図１ｂ】本発明に従った装置の実施態様を示す概略図である。
【図１ｃ】本発明に従った装置の実施態様を示す概略図である。
【図１ｅ】本発明に従った装置の実施態様を示す概略図である。
【図２】本発明を理解するのに有益であり得る概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００６３】
装置は、原寸ではなく概略的に、立断面図で示されている。
【００６４】
図１ａ乃至１ｅは、本発明に従った装置の様々な実施態様を示している。
【００６５】
図１ａ中に概ね１で示される装置は、第一温度センサ４及び第二温度センサ５をそれぞれ備える、第一構造部分２及び第二構造部分３を含み、第一温度センサ及び第二温度センサは、制御及び／又は計算ユニット６（以下、制御ユニット）に接続されている。
【００６６】
７は、アクチュエータであり、８は、熱伝導ピンを示し、装置は、身体部分の皮膚９の上に位置付けられている。
【００６７】
装置は、各側に温度センサ４及び５を備える一種の二重層構造を含む。２つの構造部分２及び３の間の距離は、アクチュエータ７を用いて変更され得る。
【００６８】
アクチュエータは、膨張式アクチュエータ、圧電アクチュエータ等であり得る。それらは制御ユニット６に結合され或いは接続され得る。矢印Ａの方向において距離を変更することによって、第一構造部分２と第二構造部分３との間の熱結合は変更され得る。この結合における変更の感度は、選択的なピン８で増大され得る。このピン８の先端又は頂端は、第一構造部分２と第二構造部分３の近接近の状況において反対の構造部分の上に或いはそれに近接して位置付けられ得る。アクチュエータ７を動作することによって、距離は増大され得るし、熱結合は強く減少され得る。
【００６９】
例えば、ピン８は、アルミニウム又は銅のような高伝導性材料で作成されるのに対し、第一構造部分２と第二構造部分３も、金属のような伝導性材料で作成され得る。アクチュエータ７も伝導的であり得るが、測定値に影響を及ぼすことを防止するために断熱的でもあり得る。
【００７０】
第一温度センサ及び第二温度センサは、サーミスタ、サーモカップル、ＮＴＣ／ＰＴＣ抵抗器等のような、如何なる有用な種類の温度センサでもあり得る。センサ４，５は、構造部分２，３に取り付けられ得るし、或いは、ワイヤ（図示せず）を介してそれらに接続され得る。センサは、制御ユニット６に接続され、制御ユニットは、好ましくは、それぞれの温度を示すためのディスプレイを含む。好ましくは、制御ユニット６は、核心温度を測定するための計算ユニットを含み、前記温度を表示するよう配置される。
【００７１】
装置１は、身体部分の皮膚９の上に位置付けられて示されている。それは、ベビーミルク又は類似物のような、測定されるべき特定の温度の内容物を備える如何なる種類の容器の上にも位置付けられ得る。
【００７２】
図１ｂは、バン(van)１０と、ヒートシンク１１と、流体１３を収容する流体容器１２と、第二構造部分３内の通路１４とを含む実施態様を示している。一般的な注釈として、全ての図面において、類似の部分は同じ参照番号によって示されている。
【００７３】
ファンは、第一構造部分２と第二構造部分３との間の区間を通じて空気を移動するよう配置されている。これはそれらの構造部分の間の熱結合を変更する。もしヒートシンク１１が設けられるならば、この変更は増大され、それは、好ましくは、アルミニウム又は銅のような熱的に良好な伝導性材料で作成される。多数のヒートシンクが設けられ得るし、それらは第一構造部分２又は両方の上にも設けられ得る。
【００７４】
代替的に或いは追加的に、容易に気化する流体を備える流体容器１２が設けられる。この流体１３は、通路１４を通じて構造部分２，３間の空間に到達し得る。そこでは、流体は気化し、気化流体の雲１５になる。潜熱は装置を冷却し、熱束(heat  flux)を変更する。ファン１０は、強制的な空気移動を通じて、例えば、矢印の方向で、この効果を増大する。
【００７５】
図１ｃは、第一伝導層１７と第二伝導層１８との間に挟装されたコア材料１６を含む装置の実施態様を示している。
【００７６】
１９は、ペルティエ素子を示しており、２０−１，２０−２は、第一及び第二の移動可能なヒートシンク部分を示している。
【００７７】
この実施態様は、サンドイッチ構造を示しており、そこでは、コア材料１６、この場合には、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（ＴＭ）が、アルミニウム層のような２つの伝導層１７及び１８の間に挟装されている。後者の素子は、装置の両側での均質な温度分配を保証する。
【００７８】
ペルティエ素子１９又は他の冷却装置は、第二側、即ち、第二伝導層２と熱接触して設けられている。ペルティエ素子のスイッチをつけると、第二側での温度は下げられ、第二温度センサ５のための温度変化を引き起こし得る。２０−１及び２０−２は、第一及び第二の移動可能なヒートシンク部分を示している。第一ヒートシンク部分２０−１は、矢印Ｂの方向に沿って、開放するよう移動されて示されており、第二部分２０−２のためにも類似する。移動可能なヒートシンク部分２０−１，２０−２を開放し或いは閉塞することによって、第二側、第二伝導層１８の熱結合が変更され得る。それは再び異なる熱束、よって、第二温度センサ５での異なる温度を保証する。
【００７９】
図１ｄは、耳又は類似部位における使用により適した装置を示している。装置は、基板２１と、少なくとも１つのＬＥＤ２２と、少なくとも１つの光センサ２３とを含む。
【００８０】
基板２１は、例えば、耳道内に直ちに挿入可能であるよう成形され得る。基板２１は、多様なゴムのような幾分可撓性の形状復元材料を含み得る。図１ｄに従った装置は、ＳｐＯ２又はＳｔＯ２センサを備えるコア温度センサの組み合わせとして具現化される。そのようなセンサは、周知であるように、少なくとも１つの、好ましくは、少なくとも２つのＬＥＤ２２と、光センサ２３とを含む。
【００８１】
この装置を使用するとき、基板２１を通じて第一温度センサ４から第二温度センサ５への、装置を通じる熱束は、１つ又はそれよりも多くのＬＥＤ２２を動作することによって変更され得る。これらは熱を生成し、それは基板２１を通じて運ばれ、よって、温度を変更し得る。この実施態様は、精度の低いインナーイヤ皮膚表面温度又は鼓膜温度だけでなく、例えば、血液及び／又は組織酸素化及び身体核心温度の両方に適した装置である。血液及び／又は素子酸素化を測定することに関する詳細は、当業者に既知であるとみなされ、ここではさらに議論されないことが付記される。
【００８２】
図１ｅは、好適な固定組立体を備える装置の実施態様を概略的に示している。装置は、固定手段２６を備える保持構造２５内に可撓性部材２４を含む。同様に図示されているのは、第一及び第二の温度センサのための好適位置４，５、並びに、それぞれの代替的な位置４’，５’である。
【００８３】
この実施態様は、例えば、ネオプレンから成る可撓性部材２４を含む。可撓性部材２４は、外向きに突出している。好ましくは、第一センサ４は、可撓性部材２４のバルジの頂部に存在している。部材２４は、保持構造２４上の固定手段２６の間に固定されており、それらは一体的であり得る。
【００８４】
この装置は、第一センサ４と、身体部分のような測定されるべき物体との間の良好な結合を保証する。使用中、人は身体部分を移動し、それは身体部分に対する装置の動作を引き起こし得る。本実施態様は、身体部分に対する装置の不注意な移動のリスクを減少する。
【００８５】
保持手段２５は、接着性ストリップのストラップ（図示せず）のような、装置を全体的に身体部分に取り付けるための手段を含む。固定手段は、単に、可撓性部材を固定するためのクランプであり得るし、或いは、類似の目的を備える如何なる他の装置又は手段でもあり得る。
【００８６】
所望であれば、様々な実施態様が、或いは、それらの部分さえも組み合わせられ得るという一般的な注釈がここでなされなければならない。例えば、図１ｃの実施態様の層状構造は、図１ｅの装置の可撓性部材２４と組み合わせられ得る。当業者は、この出願の図面の記載及び一般的な導入的部分によって、そのような組み合わせを容易に行い且つ誘導され得るが、必ずしもそうする必要はない。
【００８７】
図２は、本発明を理解するのに有用であり得る概略図である。
【００８８】
図面中、装置１は、身体部分２８の上に位置付けられている。装置は、第一及び第二の温度センサ４，５を備える第一及び第二の構造部分２，３を概略的に含み、それらの間に媒体２７を含む。媒体は、ｈｄの厚さと、熱伝導率λｄとを有する。
【００８９】
身体部分２８は、皮膚９と、身体中核２９とを一般的に且つ概略的に含み、３０は、皮膚表面を表し、３１は、皮膚と身体中核との間の仮想界面を表している。
【００９０】
皮膚、即ち、以下に説明されるように、モデル内で皮膚と取られるべき層は、厚さｈｓと、熱伝導率λｓとを有する。
【００９１】
モデルでは、例えば、皮膚における温度プロファイルは、深さにおいて本質的に直線的であり、身体中核２９内の真実な身体核心温度から皮膚表面温度又は第一センサ４での温度に及ぶ。
【００９２】
身体核心温度Ｔｃｏｒｅは、以下に従ってシステム方程式を解くことによって決定され得る。
【数４】
2010513911.tif 000011
ここで、
Ｔ＝温度
ｔ＝時間
ｘ＝深さ
α＝λ／ρｃｐ
λ＝熱伝導率
ρ＝密度
ｃｐ＝比熱
ｑｓ＝皮膚表面３０を通じる熱束
【００９３】
量ｑｓは、２つの温度センサ４及び５を用いて測定され得る。媒体２７の熱応答時間が皮膚のそれよりも速い、即ち、αｄ＞＞αｓという推定で、上記方程式を書き換えた後、これは以下をもたらす。
【数５】
2010513911.tif 000012
【００９４】
さらに、深さにおける線形温度プロファイル、ｑｃが、
【数６】
2010513911.tif 000013
と近似され得ると想定すると、そこから
【数７】
2010513911.tif 000014
ということになる。
【００９５】
未知の量は、
（外６）
2010513911.tif 000015
及び
（外７）
2010513911.tif 000016
であるのに対し、
量Ｔｓ，ｑｓ、及び、
（外８）
2010513911.tif 000017
は、測定される量である。これらの量を一連の異なる時間の瞬間ｔｉで測定することによって、以下の結合方程式の行列（マトリックス）が得られ、
【数８】
2010513911.tif 000018
ここで、
【数９】
2010513911.tif 000019
【数１０】
2010513911.tif 000020
である。
【００９６】
１つの推定は、
（外９）
2010513911.tif 000021
及び
（外１０）
2010513911.tif 000022
が、測定中に時間非依存的であるということである。方程式のシステムは、例えば、少なくとも二乗最小化（ＬＭＳ）法を用いて、或いは、如何なる他の適切な数学的方法をも用いて解かれ得る。その場合には、これは身体核心温度をもたらし、皮膚表面を通じる熱束ももたらす。よって、一般的には、本発明に従った装置及び方法は、中核身体温度だけでなく他の量を決定するためにも使用され得ることに留意のこと。
【００９７】
サンプリング瞬間(sampling  moment)ｔｉは、温度プロファイル及び深さ保持におけるｄＴ／ｄｔの直線性に対する推定で選択されるべきであり、それは皮膚温度Ｔｓが皮膚内の特性伝搬時間
（外１１）
2010513911.tif 000023
よりも遅く変化する期間中のサンプリング瞬間に達する。
【００９８】
現在ここに示される実施態様及び方法は、例証的であるに過ぎず非限定的であるみなされ、その範囲は付属の請求項によって決定されるべきである。
【図１ａ】
2010513911.tif 000024
【図１ｂ】
2010513911.tif 000025
【図１ｃ】
2010513911.tif 000026
【図１ｄ】
2010513911.tif 000027
【図１ｅ】
2010513911.tif 000028
【図２】
2010513911.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月23日(2009.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の核心温度を測定するための装置であって、
前記物体に対して位置付けられるべき第一側と、該位置側と実質的に反対側の第二側とを有する構造と、
前記第一側で温度を測定するために位置付けられ且つ配置される第一温度センサと、
前記第二側で温度を測定するために位置付けられ且つ配置される第二温度センサとを含み、
前記第二温度センサの位置で前記第一側と前記第二側との間の熱束を変更することによって前記第二温度センサの温度を下げるための変調手段を含み、
前記変調手段は、第一熱束状態と第二熱束状態との間で切り換わるよう構成され、その定常状態における当該装置のエネルギ消費は、本質的に不変であり、具体的には、前記定常状態エネルギ消費は、前記第一熱束状態及び前記第二熱束状態の両方のために実質的にゼロである、
装置。
【請求項２】
前記第一側、前記第二側、及び、周囲の第一と、前記第一側、前記第二側、及び、周囲の他方との間の熱結合は可変であり、前記変調手段は、具体的には、前記熱結合を、より具体的には、前記構造の熱伝導率を変更するよう構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記構造は、その第一側に第一構造部分に、その第二側に第二構造部分を含み、前記変調手段は、前記第一構造部分と前記第二構造部分との間の熱結合を変更するよう構成される、請求項１乃至２のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項４】
前記変調手段は、前記第一構造部分と前記第二構造部分との間に可変の距離をもたらすよう構成される、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記構造は、空洞を含み、前記変調手段は、熱結合材料を少なくとも部分的に前記空洞内に移動するための移動手段を含む、請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記構造は、可変のヒートシンクを含み、具体的には、少なくとも、第二ヒートシンク部分及び前記第一構造部分の少なくとも１つに対して移動可能な第一ヒートシンク部分を含み、該第一ヒートシンク部分は、好ましくは、回転可能であり、或いは、前記第二部分の可変地域が周囲から遮蔽されるよう並進可能であるか、或いは、それらの両方である、請求項３乃至５のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
温度を下げるための前記変調手段は、ペルティエ素子のような前記第二センサを冷却するための活性冷却手段、及び／又は、流体を気化するための気化器、及び／又は、前記構造の前記第二側の少なくとも一部に沿って、気体、好ましくは、空気を移動するよう配置されるファンを含む、請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記第一温度センサ及び前記第二温度センサからのそれぞれの温度信号から核心温度を計算するよう構成される計算ユニットを含む、請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記挙居所的熱束が第一値を有する状況において前記第一温度センサ及び前記第二温度センサからそれぞれの温度信号を取得し、前記熱束が第二値を有する状態において前記第一温度センサ及び前記第二温度センサからそれぞれの温度信号を取得し、且つ、前記それぞれの第一及び第二の温度信号から前記核心温度を計算するよう配置される制御ユニットを含む、請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
光源を備える、好ましくは、少なくとも１つのＬＥＤを備える光センサ、好ましくは、ＳｐＯ２及び／又はＳｔＯ２センサをさらに含む、請求項１乃至９のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記第一側は、外向きに湾曲する形状を有し、好ましくは、前記構造は、外向きに湾曲する形状を備える部材を含み、具体的には、該部材は、可撓性材料、好ましくは、バネ、より好ましくは、板バネを含む、請求項１乃至１０のうちのいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
物体の核心温度を測定するための方法であって、
前記物体の表面温度を測定するための位置に第一温度センサを位置付けること、
第二温度センサと、第一側と第二側とを有する構造とを、前記第一温度センサが前記第一側に、前記第二温度センサが前記第二側にあり、且つ、前記構造は、前記第一側と前記第二側との間に熱結合を有する状態で、前記構造が前記第一温度センサと前記第二センサとの間に存在するよう位置付けること、
前記第一温度センサで第一温度を、前記第二温度センサで第一温度を測定すること、
前記第一側と前記第二側との間の熱束を変更すること、
前記第一温度センサで少なくとも１つの第二温度を、前記第二温度センサで少なくとも１つの第二温度を測定すること、及び、
前記それぞれの第一温度及び前記それぞれの少なくとも１つの第二温度から前記核心温度を計算することを含む、
方法。
【請求項１３】
前記熱束は、前記第一側、前記第二側、及び、周囲の第一と、前記第一側、前記第二側、及び、前記周囲の他との間の前記熱結合を変更することによって、且つ／或いは、前記第二側を冷却することによって変更され、具体的には、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の装置が使用される、請求項１２に記載の方法。
【国際調査報告】
2010513911.tif 000030
2010513911.tif 000031
2010513911.tif 000032