(57)【要約】  回路基板は、外部めっきスルーホール構造体と、この外部めっきスルーホール構造体の中に配置された内部めっきスルーホール構造体を備えている。１つの実施例では、この回路基板は、コアと、外部めっきスルーホール構造体とを備え、その外部めっきスルーホール構造体は、コアの上に構成された第１の金属層を備えて外部めっきスルーホールを形成する。この回路基板は、外部めっきスルーホール構造体の中に配置された内部めっきスルーホール構造体も備えており、その外部めっきスルーホール構造体は、外部めっきスルーホールの中に配置された第２の金属層を備え、その第１と第２の金属層の間に絶縁層が配置されている。このような回路基板を製造する方法も説明されている。
2010524243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの外部めっきスルーホール構造体と、
前記外部めっきスルーホール構造体の中に配置された少なくとも１つの内部めっきスルーホール構造体と、
を備える回路基板。
【請求項２】
前記外部めっきスルーホール構造体と前記内部めっきスルーホール構造体との間に配置された絶縁材料を具備し、前記内部めっきスルーホール構造体が前記外部めっきスルーホール構造体の中に同軸状に配置される、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記外部めっきスルーホール構造体が円筒形状に形成された部分を含み、前記内部めっきスルーホール構造体が円筒形状に形成された部分を含む、請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
コアを具備し、前記外部めっきスルーホール構造体が外部めっきスルーホールを画定する前記コア上に形成された第１の金属層を有し、前記外部めっきスルーホール構造体内に配置された内部めっきスルーホール構造体が、前記外部めっきスルーホールの内部に配置された第２の金属層と、前記外部めっきスルーホール構造体の第１の金属層と前記内部めっきスルーホール構造体の第２の金属層との間に配置される絶縁材料と、を備える請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記内部めっきスルーホール構造体が、前記内部めっきスルーホール構造体の金属を前記基板の他の層に電気的に接続する導電性部分を備える、請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
回路基板を有する回路アセンブリであって、
前記回路基板は、
少なくとも１つの外部めっきスルーホール構造体と、
前記外部めっきスルーホール構造体の中に配置された少なくとも１つの内部めっきスルーホール構造体と、
前記回路基板に動作可能に接続された少なくとも１つの電気回路と、
を有する回路アセンブリ。
【請求項７】
前記回路基板が前記外部めっきスルーホール構造体と前記内部めっきスルーホール構造体との間に配置された絶縁材料を具備し、前記内部めっきスルーホール構造体が前記外部めっきスルーホール構造体の中に同軸状に配置される、請求項６に記載の回路アセンブリ。
【請求項８】
前記外部めっきスルーホール構造体が円筒形状に形成された部分を備え、前記内部めっきスルーホール構造体が円筒形状に形成された部分を備える、請求項６に記載の回路基板。
【請求項９】
コアを具備し、前記外部めっきスルーホール構造体が外部めっきスルーホールを画定する前記コア上に形成された第１の金属層を有し、前記外部めっきスルーホール構造体内に配置された内部めっきスルーホール構造体が、前記外部めっきスルーホールの内部に配置された第２の金属層と、前記外部めっきスルーホール構造体の第１の金属層と前記内部めっきスルーホール構造体の第２の金属層との間に配置された絶縁材料と、を備える請求項６に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記内部めっきスルーホール構造体が、前記内部めっきスルーホール構造体の金属を前記基板の他の層に電気的に接続する導電性部分を備える、請求項６に記載の回路基板。
【請求項１１】
回路基板を有する回路アセンブリを備える装置であって、
前記回路基板は、
少なくとも１つの外部めっきスルーホール構造体と、
前記外部めっきスルーホール構造体の中に配置された少なくとも１つの内部めっきスルーホール構造体と、
前記回路基板に動作可能に接続された少なくとも１つの電気回路と、
を有する装置。
【請求項１２】
前記回路基板が前記外部めっきスルーホール構造体と前記内部めっきスルーホール構造体との間に配置された絶縁材料を具備し、前記内部めっきスルーホール構造体が前記外部めっきスルーホール構造体の中に同軸状に配置される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記外部めっきスルーホール構造体が円筒形状に形成された部分を備え、前記内部めっきスルーホール構造体が円筒形状に形成された部分を備える、請求項１１に記載の回路基板。
【請求項１４】
コアを具備し、前記外部めっきスルーホール構造体が外部めっきスルーホールを画定する前記コア上に形成された第１の金属層を有し、前記外部めっきスルーホール構造体内に配置された内部めっきスルーホール構造体が、前記外部めっきスルーホールの内部に配置された第２の金属層と、前記外部めっきスルーホール構造体の第１の金属層と前記内部めっきスルーホール構造体の第２の金属層との間に配置された絶縁材料と、を備える請求項１１に記載の回路基板。
【請求項１５】
前記内部めっきスルーホール構造体が、前記内部めっきスルーホール構造体の金属を前記基板の他の層に電気的に接続する導電性部分を備える、請求項１１に記載の回路基板。
【請求項１６】
回路基板を製造する方法であって、
回路基板内の外部めっきスルーホール構造体の中に内部めっきスルーホール構造体を形成するステップを、
含む方法。
【請求項１７】
前記外部めっきスルーホール構造体の中に前記内部めっきスルーホール構造体を形成するステップが、
前記外部めっきスルーホール構造体のめっきスルーホール上に絶縁材料を配置するステップと、
前記絶縁材料上に金属めっきスルーホールを形成するステップと、
を含む請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
第１の金属層部分と第２の金属層部分を、前記第１の金属層部分と前記第２の金属層部分の間に絶縁コアが挟まれるように、前記絶縁コア上に加えるステップと、
前記コアの内面によって少なくとも部分的に画定された外部スルーホール構造体を形成するステップと、
前記第１及び第２の金属層部分を含む外部めっきスルーホール構造体を形成するために、前記外部スルーホール構造体を第１の導電性材料でめっきするステップと、
前記外部めっきスルーホール構造体の中に第２の絶縁材料を配置するステップと、
前記第１及び第２の金属層部分のそれぞれの上に絶縁層を形成するステップと、
内部めっきスルーホール構造体を形成するステップであって、
第３の金属層部分と第４の金属層部分を前記絶縁層の各々の上に配置するステップと、
前記第２の絶縁材料の内面によって少なくとも部分的に画定された外部めっきスルーホール内に内部スルーホール構造体を形成するステップと、
前記第３及び第４の金属層部分を含む内部めっきスルーホール構造体を形成するために、前記内部スルーホール構造体を第２の導電性材料でめっきするステップと、
を有する内部めっきスルーホールを形成するステップと、
を有する外部めっきスルーホール構造体を形成するステップを有する回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記内部めっきスルーホール構造体を前記外部めっきスルーホール構造体の中に同軸状に配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記内部めっきスルーホール構造体の金属を前記基板の他の層に電気的に接続する導電性部分を形成するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示内容は全体的に回路基板に関し、より詳細には、内部にめっきスルーホール構造体を有する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置などの装置は、望ましい機能を達成するために電気的接続を必要とすることが多い。これらの電気的接続は、電力又は信号をアナログ及び／又はディジタルの電子部品に搬送することを要求される。当該技術分野では周知のように、多層プリント回路基板などの回路基板や他の構造体は、回路アセンブリ、表面実装部品、メモリ、トランジスタ、抵抗、集積回路（「ＩＣ」）、フリップチップ、又は当該技術分野では周知の他の適切な電子／光学部品又は機械的部品などの電子／光学部品を機械的に支持する。また当該技術分野では周知のように、基板はまた、導電経路（例えば、トレース）を用いて電子部品を電気的に接続する。これらの導電経路は、非導電性材料の上にある銅からエッチングされて作られることが多い。
【０００３】
回路アセンブリは、回路基板と１つ以上の電子回路又は電子部品を含む。そして、回路アセンブリは、所望の機能を実行するために装置の中で使用される。回路基板を有する回路アセンブリを使用できる装置には、例えば、無線電話、移動可能及び／又は固定式コンピュータ、プリンタ、ＬＡＮインターフェース（無線及び／又は有線）、メディアプレーヤ、ビデオエンコーダ及び／又はデコーダ、及び／又は任意の他の適切な装置が含まれる。
【０００４】
回路基板は技術的に周知のように、任意の数の層を含むことができるが、当該技術分野では周知のように、回路基板は複数の導電層を有し、かつ少なくとも１つの絶縁層（非導電性材料）含むことができる。導電層は、望ましい電気的接続を提供するため、及び他の所望の機能を実行するために使用される。しばしば、信号、電力又はアースを１つの層から１つ以上の他の層に、又は１つの層から電気回路又は電気部品に送るために、導電層を電気的に接続することが必要となる。技術的に周知のように、ホール(hole)が回路基板内に形成されて、これらの望ましい電気的接続を行うことができる。これらのホールはスルーホール、パススルーホール、又はめっきスルーホール(plated through hole)と呼ばれることが多く、多くの場合、銅、金、又は任意の他の適切な材料の導電性材料を用いてめっきされて、めっきスルーホール構造体を形成して、１つの導電性トレース又は層を回路基板内の１つ以上の他の導電性トレース又は層に接続する。
【０００５】
図１〜図６は、当該技術分野では周知のように、製造の種々の段階におけるそのような回路基板を示している。図１に示されているように、コアすなわち絶縁コア１００が、第１の金属層部分１０２と第２の金属層部分１０４との間に挟まれている。図２は、コア１００の内面１１０、１１２によって少なくとも部分的に画定された２つのスルーホール構造体１０６、１０８を示している。これらのスルーホール構造体１０６、１０８は、機械的な穿孔、レーザによる穿孔、又は当業者に周知の任意の他の適切な方法で形成することができる。図２は、一括して１１４で表示されたエッチング加工された領域も示している。これらのエッチング加工された領域１１４は、当業者には周知の方法でエッチングされ、連続的な領域又は非連続的な領域とすることができ、すなわち、それらはトレースによって分離されることができる。これらのトレースは、第１の金属層部分１０２と第２の金属層部分１０４をエッチングした後の残りの部分である。図３は、スルーホール構造体１０６、１０８をめっきするために、導電性材料１１６、１１８を付加した状態を示している。この導電性材料は、銅、金、又は当業者には周知の任意の他の適切な導電性材料とすることができる。これらの導電性材料１１６、１１８は、回路基板の別個の層を電気的に接続する。このめっき加工は、従ってこの例では、２つの軸方向に離れてめっき加工されたスルーホール構造体１２０、１２２を形成する。例えば、めっきスルーホール構造体１２０は、第１の金属層部分１０２の一部、導電性材料１１６、及び第２の金属層部分１０４の一部を含んでいる。同様に、めっきスルーホール１２２は、第１の金属層部分１０２の一部、導電性材料１１８、及び第２の金属層部分１０４の一部を含んでいる。
【０００６】
しばしば、追加の層が、図３に示された層を超えた回路基板に加えられる。例えば、図４では、絶縁層１２４、１２６が、多くの場合エポキシであるが、めっきスルーホール１２０、１２２の中に配置される。絶縁層１２８及び１３０も形成される。絶縁層１２８は金属層部分１０２上にあり、絶縁層１３０は金属層部分１０４上に存在する。絶縁コア１００、絶縁層１２８、１３０及び絶縁層１２４、１２６は、同じ材料から又は異なる材料から構成することができることを理解されたい。必要に応じて、追加の金属層１３２、１３４を、回路基板に加えることができる。
【０００７】
図５に示されているように、エッチングにより付加的なトレースが作られ、穿孔により、例えば、マイクロバイア又はバイアなどの付加的な導電性部分が作られる。例えば、金属層部分１３２は、１３６、１３８、１４０、１４２、１４４で示された位置でエッチングされ、また金属層部分１３４は、１４６、１４８、１５０、１５２、及び１５４で示された位置でエッチングされている。さらに、位置１５６、１５８、１６０、１６２、１６４、１６６及び１６８で示されているように、例えばマイクロバイアなどの導電性部分に対するホールが穿孔されている。次に、図６は、マイクロバイア１５６、１５８、１６０、１６２、１６４、１６６及び１６８がめっきされた後の結果を示している。例えば、金属層部分１０２と１３２との間の電気的接続が、位置１５６、１５８、１６０、及び１６２で行われている。金属層部分１０４と１３４の間の電気的接続が、位置１６４、１６６、及び１６８で行われている。しかしながら、当業者は理解されるように、例えば、金属層部分１０２が金属層部分１０４に（図３に示されているように、導電性材料１１６、１１８を用いて）、また同様に（図６に示されているように）別の金属層部分１３２及び１３４に電気的に接続されているが、異なるビルドの間に加えられたエッチング処理により、１つの金属層部分が種々のトレースに形成され、これにより異なる電気信号を搬送することができることに注意されたい。さらに、当業者には理解されるように、このビルド層を加える処理、すなわち、金属層部分及び絶縁層部分を加える処理、エッチング処理、スルーホールを穿孔する処理、及び種々の層間で電気的接続を行うためにスルーホールをめっきする処理を、要望どおりに繰り返して、回路基板の層間に付加的な層や電気的接続を形成することができる。
【０００８】
しかしながら、めっきスルーホール構造体に関する１つの問題は、電気信号を伝導する場合の種々のめっきスルーホール間のインダクタンスとキャパシタンスである。この問題は、信号の周波数が高くなればそれだけ多く発生する。その結果、電力が配送されている間はノイズが発生し、また信号の品質に悪影響がもたらされる可能性がある。
【０００９】
この問題を克服するための１つの方法は、絶縁コアの高さと厚さを減らすことである。例えば、図１に示されている厚さ１７０を減少させる。別の解決策は、アース用のめっきスルーホールが、信号を伝える又は電力を配送するめっきスルーホールの各々により近くなるように、より多くのめっきスルーホールを加えることである。例えば、めっきスルーホール１２０の中心とめっきスルーホール１２２の中心との間の、図３に示されている距離１７２を減少させることである。しかしながら、これらの解決策には、それら自身の問題がある。これらの解決策は両方とも、例えば回路基板の機械的な堅牢性に影響することになり、その結果、製品の信頼性が損なわれる。例えば、絶縁コアの厚さを減らす、又はより多くのスルーホールを形成すると、回路基板は壊れ易くなる。さらに、中心間の許容された距離は、回路のレイアウトの制約により限定される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、周知の技術に関連付けられた不都合や問題なしにインダクタンスを減少することができるめっきスルーホール構造体を提供することが特に望ましい。
【００１１】
めっきスルーホール構造体が付いた回路基板及びその製造方法は、下記の図面が添付された以下の説明を読めば一層容易に理解されるであろう。これらの図面では、同じ参照番号は同じ構成要素を示している。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来技術による回路基板の製造の一段階中の例である。
【図２】従来技術による回路基板の製造の一段階中の例である。
【図３】従来技術による回路基板の製造の一段階中の例である。
【図４】従来技術による回路基板の製造の一段階中の例である。
【図５】従来技術による回路基板の製造の一段階中の例である。
【図６】従来技術による回路基板の製造の一段階中の例である。
【図７】電気部品に動作可能に接続された、めっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に有する回路基板の実施例である。
【図８】図７に示されているめっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に有する回路基板の例示的な断面図である。
【図９】めっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に有する回路基板の部分断面図である。
【図１０】めっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に有する回路基板を製造する方法の１つの実施例を示すフローチャートである。
【図１１】めっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に有する回路基板を製造する方法の１つの実施例を示す別のフローチャートである。
【図１２】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１３】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１４】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１５】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１６】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１７】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１８】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図１９】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図２０】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図２１】製造の１つの段階中の回路基板の実施例である。
【図２２】めっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に備えた回路基板を有する回路アセンブリを示すブロック図である。
【図２３】めっきスルーホール構造体を別のめっきスルーホール構造体の中に備えた回路基板を有する装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
簡潔に言うと、回路基板は、少なくとも外部のめっきスルーホール構造体（外部めっきスルーホール構造体）と、この外部めっきスルーホール構造体の中に配置された少なくとも内部のめっきスルーホール構造体（内部めっきスルーホール構造体）を有している。この回路基板は、外部めっきスルーホール構造体と内部めっきスルーホール構造体との間に配置された絶縁材料をさらに含み、その上、内部めっきスルーホール構造体は、外部めっきスルーホール構造体の中に同軸状に配置されている。とりわけ、内部めっきスルーホール構造体を回路基板内で外部めっきスルーホール構造体の中に配置することにより、アース、電力、及び／又は信号が回路基板の種々の層間を通過できるようになり、同時にインダクタンスが引き起こす負の効果を最小にすることができる。さらに、回路基板の機械的な堅牢性がひどく損なわれることはない。他の利点も、当業者には理解されよう。
【００１４】
１つの実施例では、この回路基板はコアを備えており、また外部めっきスルーホール構造体は、この外部めっきスルーホール構造体を画成しているコアの上に形成された第１の金属層を含む。さらに、この回路基板は、外部めっきスルーホールの内側に配置された第２の金属層を備えた外部めっきスルーホール構造体の中に配置された内部めっきスルーホール構造体を備えており、絶縁材料が、外部めっきスルーホール構造体の第１の金属層と内部めっきスルーホール構造体の第２の層との間に配置されている。
【００１５】
１つの実施例では、回路基板は、内部めっきスルーホール構造体の金属を基板の他の層に電気的に接続する導電性部分を有する内部めっきスルーホール構造体を備えることができる。１つの実施例では、回路アセンブリは、全体にわたって説明されたように、基板に動作可能に接続された少なくとも１つの電子回路を備えることができる。１つの実施例では、装置は、全体にわたって説明されたように、回路アセンブリを含むことができる。
【００１６】
ここで図７を参照すると、回路アセンブリ２００の１つの実施例が示されている。この回路アセンブリ２００は、基板２０２と、この基板２０２に動作可能に接続された電子回路２０４を含む。電子部品２０４は、ＣＰＵコア又はＧＰＵコア、メモリ、抵抗、コンデンサ又は任意の他の適切な電子部品などの（パッケージ化された又はされていない）集積回路とすることができる。回路基板２０２は、少なくとも外部めっきスルーホール構造体と、この外部めっきスルーホール構造体の中に軸方向に整列されるように配置された少なくとも内部めっきスルーホール構造体とを含む新規なめっきスルーホール構造体２０６も含む。
【００１７】
図８は、図７の線８−８に沿って切り取った回路基板２０２の断面図を示している。回路基板２０２は、当該技術分野では周知の絶縁材料から作ることができるコア絶縁体３０２を含んでいる。回路基板２０２は、外部めっきスルーホール構造体３０４と、この外部めっきスルーホール構造体３０４の中に配置された内部めっきスルーホール構造体３０６も含む。外部めっきスルーホール構造体３０４は、外部めっきスルーホール３１０を画定するために、コア３０２の上に形成された第１の金属層３０８で構成されている。内部めっきスルーホール構造体３０６は、外部めっきスルーホール３１０の内部に配置された第２の金属層３１２を含む。エポキシ又は当該技術分野では周知の他の適切な材料の絶縁材料３１４が、外部めっきスルーホール構造体３０４の第１の金属層３０８と内部めっきスルーホール構造体３０６の第２の金属層３１２との間に配置されている。内部めっきスルーホール構造体３０６は、外部めっきスルーホール構造体３０４の中に同軸状に配置されるか、又は必要に応じて、オフセットを付けて配置することができる。さらに、外部めっきスルーホール構造体３０４は、円筒形状に形成された部分を含むことができ、また内部めっきスルーホール構造体３０６も円筒形状に形成された部分を含むことができる。しかしながら、任意の適切な形状を使用することができる。
【００１８】
図９は、めっきスルーホール構造体２０６を有する回路基板２０２の別の図を示している。全体的に９０２で示された上面は、電気的トレース、アース面、他のめっきスルーホールなどを含むことができる。例として、外部めっきスルーホールはアース電位に接続され、他方、内部めっきスルーホールは、高速バス又は他の高速信号源から来る高周波信号トレースに接続される。アース電位と信号トレースとの間の距離は最小限、すなわち絶縁材料３１４の厚さである。様々な電位を有する種々のめっきスルーホール間の距離を減少させることによって、インダクタンスを減らすことができる。電力の電位すなわち電圧供給電位はめっきスルーホールの１つに接続され、他方、アース又は信号は、別のめっきスルーホールに接続されることも理解されよう。任意の信号又はアース電位又は電圧又は任意の他の信号は、目的のアプリケーションによるが、めっきスルーホールに接続されることは理解されよう。
【００１９】
図１０は、ブロック５００で始まる、回路基板を製造する方法の１つの実施例を示している。この方法は、ブロック５０２に示されるように、回路基板内の外部めっきスルーホール構造体の中に内部めっきスルーホール構造体を形成するステップを含んでいる。この方法は、ブロック５０４で示されているように終了するが、他のステップも含むことができる。例えば、この方法は、ブロック５０６に示されているように、外部めっきスルーホール構造体のめっきスルーホール上に絶縁材料を配置することによって、めっきスルーホールを形成するステップをさらに含む。この絶縁材料は、当該技術分野では周知のエポキシ、又は任意の他の適切な材料とすることができる。この方法は、ブロック５０８で示されているように、金属めっきスルーホールを絶縁材料上に形成するステップも含むことができる。当業者には理解されるように、この工程は付加的なステップを含むことができ、これらのステップは任意の適切な順序で実行されることができる。例えば、外部めっきスルーホール構造体のめっきスルーホールの上に絶縁材料を配置した後で、この絶縁材料の上に内部めっきスルーホールを形成するために、幾つかの絶縁材料を穿孔することができる。また理解されるように、ホールは材料の表面で画定される。
【００２０】
図１１は、外部めっきスルーホール構造体の中に配置された内部めっきスルーホール構造体を有する回路基板を製造する方法の別の実施例を例示している別のブロック図である。図１２〜図２１では、実施例をより良く例示するのを支援するために、製造の種々の段階が示されている。このため、図１１〜図２１は一緒に説明される。
【００２１】
回路基板を製造する方法は、ブロック６００で開始する。ブロック６０２に示されているように、この方法は、外部めっきスルーホール構造体７０２を形成するステップを含む。外部めっきスルーホール構造体７０２は、ブロック６０４に示されているように、絶縁コア７０８が第１及び第２の金属層部分７０４、７０６の間に挟まれるように、絶縁コア７０８上に第１の金属層部分７０４と第２の金属層部分７０６を加えることによって形成される。全体にわたって説明されているように、金属層部分は、銅、金、合金又は任意の適切な材料とすることができる。次に、この方法は、ブロック６０６に示されているように、絶縁コア７０８の内面７１２によって少なくとも部分的に画定された外部スルーホール構造体７１０を形成するステップを含む。外部スルーホール構造体７１０は、図１３に示されているように、例えば、ドリル又はレーザの使用を含む当業者が理解できる任意の適切な方法で形成される。また、図１３に示されているように、そして当業者には周知のように、第１の金属層部分７０４及び第２の金属層部分７０６がまたエッチングされて、金属層部分７０４及び７０６の残りの材料が、電力、アース、又は信号を回路又は部品に、又はそこから搬送するトレースを形成する。このエッチングによって、７１４、７１６、７１８、７２０、７２２、７２４、７２６、及び７２８などのエッチングされた領域の間に導電性のトレース又は領域が残される。最後に、ブロック６０８に示されているように、この方法には、銅又は金又は任意の他の適切な材料などの導電性材料７３０を用いて、外部スルーホール構造体７１０をめっきして、外部めっきスルーホール構造体７０２を形成するステップが含まれる。図１４に示されているように、この外部めっきスルーホール構造体７０２は、導電性材料７３０と全体的に７３２及び７３４で示された第１及び第２の金属層部分を含む。
【００２２】
この方法は、ブロック６１０に進み、外部めっきスルーホール構造体７０２の中に第２の絶縁材料７３６を配置するステップを含む。前述されたように、図１５に示された第２の絶縁材料７３６は、絶縁コア又は他の絶縁層などの任意の他の絶縁材料と同じ種類にすることができる。絶縁層は、しばしば、例えば、適切なエポキシから作られる。次に、ブロック６１２に示されているように、この方法は、第１及び第２の金属層部分７０４、７０６のそれぞれの上に（図１６で例示された）絶縁層７３８、７４０を配置するステップを含む。
【００２３】
ブロック６１４で示された次のステップには、内部めっきスルーホール構造体を形成するステップが含まれる。このステップは、ステップ６０４、６０６、及び６０８に類似したブロック６１６、６１８、及び６２０で示されたステップを含んでいる。最初に、ブロック６１６で示されるように、内部めっきスルーホール構造体７４２を形成するステップには、絶縁層７３８、７４０のそれぞれの上に第３の金属層部分７４４と第４の金属層部分７４６を配置するステップが含まれる。図１６に示されているように、例えば、第３の金属層部分７４４が絶縁層７３８上に配置され、また第４の金属層部分７４６が絶縁層７４０の上に配置される。
【００２４】
ブロック６１８に示されるように、この方法には、外部めっきスルーホール７１０の中に内部スルーホール構造体７４８を形成するステップが含まれる。前述されたように、ドリル又はレーザの使用などの任意の適切な方法を使用して、内部スルーホール構造体７４８を形成する。この方法は、第３及び第４の金属層部分７４４、７４６をエッチングするステップも含むことができる。そのようなエッチングされた領域の例は図１７に示されており、７５０、７５２、７５４、７５６、７５８、７６０、及び７６２で表されている。さらに、例えばマイクロバイア７６４、７６６、７６８、及び７７０などの導電性部分を形成することができる。当該技術分野では周知のように、また図１〜図６に関連して説明されたように、導電性部分は回路基板の種々の層を接続することができる。例えば、図１８に示されているように、マイクロバイア７６４及び７６６は、第１の金属層部分７０４を第３の金属層部分７４４に接続する。同様に、マイクロバイア７６８及び７７０は、第２の金属層部分７０６を第４の金属層部分７４６に接続する。
【００２５】
ブロック６２０に示されているように、ブロック６２２で終了する前に、この方法には、内部スルーホール構造体７４８を第２の導電性材料７７２を用いてめっきして、内部めっきスルーホール構造体７４２を形成するステップが含まれる。当業者は理解されるように、第２の導電性材料７７２は、導電性材料７３０と同じ材料とすることができ、これはさらに、任意の金属層と同じ種類の材料とすることができる。内部めっきスルーホール構造体７４２は、第２の導電性材料７７２及び全体的に７７４、７７６で示された第３及び第４の金属層部分を含んでいる。
【００２６】
当業者は理解されるように、ステップは任意の適切な順序で実行することができ、付加的なステップや異なるステップを含むことができ、又は幾つかのステップを繰り返すことができる。例えば、図１９、２０、及び２１は、付加的な層を回路基板に加えるために、幾つかのステップの繰返しを示している。図１９は、付加的な絶縁層７８２及び７８４に加えられた第５及び第６の金属層部分７７８、７８０をさらに含んでいる。図２０は、付加的なエッチングされた領域７８６、７８７、７８８、及び７８９を示している。図２０は、例えば、マイクロバイア７９０、７９１、７９２、７９３、７９４、７９５、７９６、及び７９７などの付加的な導電性部分も示している。図２１に示されているように、めっきすることにより、新たに形成されたマイクロバイアが埋められている。
【００２７】
別の実施例として、この方法は、外部めっきスルーホール構造体７０２の中に内部めっきスルーホール構造体７４２を同軸状に配置するステップをさらに含むことができる。
【００２８】
当業者には容易に理解されるように、そして図２２に示されるように、回路アセンブリ８００は、少なくとも１つの電子回路８０４に動作可能に接続された別のめっきスルーホール構造体８０２の中にめっきスルーホール構造体を有する基板を含むことができる。上述のように、電子回路８０４などの電子回路は、要望どおりに、集積回路、抵抗、メモリ、又は任意の他の適切な電子／光学回路又は部品又は他の構成要素（コネクタなど）を含むことができる。
【００２９】
ここで図２３を参照すると、別のめっきスルーホールの中にめっきスルーホールを有する基板が、無線電話、移動及び／又は固定式コンピュータ、プリンタ、ＬＡＮインターフェース（無線及び／又は有線）、メディアプレーヤ、ビデオエンコーダ及び／又はデコーダ、及び／又は任意の他の適切な装置などの装置９００の中に実装されている。この装置９００は、とりわけ、１つ以上の中央処理ユニット（又はコア）又は任意の適切な回路などのプロセッサ９０２を含む。この装置９００は、グラフィックスプロセッサ（コア）などのコプロセッサ９０４も備えている。コプロセッサ９０４はディスプレイ９０６に接続され、このディスプレイは装置の一部とすることができる、すなわち、それは装置の中に埋め込まれるか、又は永久的に又は取外し可能にケーブル又は任意の適切な手段によって取り付けられる。
【００３０】
装置９００は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ディスクリートロジック（discrete logic）、ダイナミック、低レイテンシ(low latency)不揮発性メモリ、フラッシュメモリ、及び／又は任意の適切な光学的、磁気的又は電子的データ記憶装置などのメモリ９０８も備えている。この記憶装置は、１つ以上のプロセッサ９０２が実行することができる実行可能な命令、又は任意の望ましい種類のデータを記憶する。メモリ９０８は、イントラネットサーバ又はインターネットサーバ、又は任意の適切な非ローカルメモリを介して利用可能なネットワークで結ばれたメモリなどの非ローカルメモリも備えることができる。
【００３１】
この装置は、ユーザＩ／Ｏ ９１０又は任意の他の適切な回路、インターフェース、構造体、又は機能的演算（functional operation）も備えることができる。ユーザＩ／Ｏ ９１０は、例えば、キーボード、タッチスクリーン、マウス、及び／又は任意の適切な装置を含むことができる。プロセッサ９０２、コプロセッサ９０４、メモリ９０８、ユーザＩ／Ｏ ９１０、及び／又は任意の他の適切な装置は、バス９１２及び／又は任意の他の適切な機構を介して通信することができる。この場合、バスはローカル、無線、ネットワーク接続、又は任意の適切なリンクとすることができる。
【００３２】
さらに、装置９００は、上述のように、別のめっきスルーホールの中にめっきスルーホールを含む回路基板９１４を備えている。回路基板９１４は、プロセッサ９０２、コプロセッサ９０４、メモリ９０８、及び／又は任意の他の適切な電子部品などの１つ以上の電子部品に動作可能に接続される。
【００３３】
上で述べたように、（別のめっきスルーホール構造体の中にめっきスルーホール構造体を有する）回路基板２００などの回路基板は、めっきスルーホール構造体２０６がインダクタンスを減少することができるため、他の利点もあるが、改良された性能、特により高い周波数で動作することができる。別のめっきスルーホールの中でめっきスルーホールを使用することにより、回路基板の中のスルーホールの数が少なくなることにより、また回路基板の中の絶縁コアの厚さが減少することがないため、機械的な堅牢性が向上されることはさらに理解されよう。
【００３４】
前述の詳細な説明や本願で説明された実施例は、例示及び説明するためだけに示されているものであり、限定するためではない。当業者は理解されるように、本願で開示及び請求される基本的な基調を成す原理の精神及び範囲に入るありとあらゆる修正例、変形例又は等価なものを本開示内容がカバーするものとさらに考える。
【図１】
2010524243.tif 000003
【図２】
2010524243.tif 000004
【図３】
2010524243.tif 000005
【図４】
2010524243.tif 000006
【図５】
2010524243.tif 000007
【図６】
2010524243.tif 000008
【図７】
2010524243.tif 000009
【図８】
2010524243.tif 000010
【図９】
2010524243.tif 000011
【図１０】
2010524243.tif 000012
【図１１】
2010524243.tif 000013
【図１２】
2010524243.tif 000014
【図１３】
2010524243.tif 000015
【図１４】
2010524243.tif 000016
【図１５】
2010524243.tif 000017
【図１６】
2010524243.tif 000018
【図１７】
2010524243.tif 000019
【図１８】
2010524243.tif 000020
【図１９】
2010524243.tif 000021
【図２０】
2010524243.tif 000022
【図２１】
2010524243.tif 000023
【図２２】
2010524243.tif 000024
【図２３】
2010524243.tif 000025
【国際調査報告】
2010524243.tif 000026
2010524243.tif 000027