(57)【要約】【課題】できるだけコスト効率が良く、コーティング設備のできるだけ効率的で信頼性の高い運転が保証されていると同時に高いコーティング品質が保証されている電気化学コーティング設備のための電力制御装置を提供する。【解決手段】電気化学コーティング設備における多数の陽極（５）および多数の陰極（３）を含む給電回路網（２）の電流制御装置（１）において、電流制御装置（１）が互いに独立に制御可能な多数の制御モジュール（６）を有し、各制御モジュー（６）が、給電回路網（２）の１つの陽極（５）と１つの陰極（３）との間において位置および時間の関数として設定された大きさの局所的な電流の形成および制御をすべく構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気化学コーティング設備における複数の陽極（５）および複数の陰極（３）を含む給電回路網（２）の電流制御装置（１）であって、電流制御装置（１）が互いに独立に制御可能な複数の制御モジュール（６）を有し、各制御モジュール（６）が、給電回路網（２）の１つの陽極（５）と１つの陰極（３）との間において位置および時間の関数として設定された大きさの局所的な電流の形成および制御をすべく構成されていることを特徴とする電流制御装置。
【請求項２】
１つの制御モジュール（６）又は各制御モジュール（６）が、複数の電力変換器（８、９）を有する回路装置（７）を含む請求項１記載の電流制御装置。
【請求項３】
１つの電力変換器（８、９）又は各電力変換器（８、９）が、給電回路網（２）の複数の陽極（５）又は陰極（３）に接続されている請求項２記載の電流制御装置。
【請求項４】
電力変換器（８、９）の１つの回路装置（７）又は各回路装置（７）が、可制御整流器（８）と非制御整流器（９）との直列回路（７）として実現されている請求項２又は３記載の電流制御装置。
【請求項５】
１つの可制御整流器（８）又は各可制御整流器（８）がサイリスタブリッジ（８）として実現されおよび／又は１つの非制御整流器（９）又は各非制御整流器（９）がダイオードブリッジ（９）として実現されている請求項４記載の電流制御装置。
【請求項６】
１つの制御モジュール（６）又は各制御モジュール（６）が、複数の絶縁変圧器（１０、１１）に接続されている請求項２乃至５の１つに記載の電流制御装置。
【請求項７】
１つの可制御整流器（８）又は各可制御整流器（８）が、各々１つの絶縁変圧器（１０）に接続され、１つの非制御整流器（９）又は各非制御整流器（９）が、各々１つの他の絶縁変圧器（１１）に接続されている請求項５又は６記載の電流制御装置。
【請求項８】
１つの制御モジュール（６）又は各制御モジュール（６）と各複数の陽極（５）との間に、複数の直列接続されたダイオード（１３、１４）を含む減結合回路（１２）が構成され、各ダイオード（１３、１４）が導通方向において各々１つの陽極（５）に接続されている請求項１乃至７の１つに記載の電流制御装置。
【請求項９】
減結合回路（１２）が第１のダイオード（１３）と第２のダイオード（１４）の直列回路を含み、各ダイオード（１３、１４）が導通方向において第１の陽極（５）および／又は第２の陽極（５）に接続され、第１のダイオード（１３）が阻止方向において開閉要素（１５）とインダクタンス（１６）を介して制御モジュール（６）に接続され、第２のダイオード（１４）が阻止方向において第１のダイオード（１３）と第１の陽極（５）と平滑コンデンサ（１７）とに接続されている請求項８記載の電流制御装置。
【請求項１０】
電圧設定および／又は電流設定のシミュレーションのためのシミュレーションモデルを有する計算ユニットが設けられている請求項１乃至９の１つに記載の電流制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気化学コーティング設備の給電回路網の電流制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気化学コーティング設備においては、コーティングすべき被処理物とコーティング材料が溶解している媒質との間および／又は媒質と外部電気導体との間に、間接的に被処理物上においてコーティング材料の縮合をもたらす電位差が発生するため、被処理物が局所的又は全体的に薄く材料層で覆われる。コーティング材料の凝集状態の変化に加えて、コーティング材料が被処理物上における縮合プロセスの過程で化学的に変化させられてもよい。媒質は、液体、気体又はプラズマの凝集状態にあってよく、かつコーティング材料自体であっても、コーティング材料を含む溶媒又は輸送媒体であってもよい。
【０００３】
公知の電気化学コーティング法は、例えばプラズマコーティング法を含む。プラズマコーティング法では、一般に高電界励起により、著しく希薄化された気体がイオン化され、それによってプラズマの凝集状態に変化させられる。プラズマ内の化学反応によって、反応生成物が基板、特にコーティングすべき被処理物に付着堆積する（スパッタリング）。電気化学コーティング法の他の重要な下位群に電解コーティング法が属する。電解コーティング法の場合には、外部から印加される電位によって、電気的に解離可能な媒質中にイオン拡散が誘導され、この媒質は、間接的に、該媒質中に運び込まれる被処理物に材料析出を起こす。このようにして、例えば電気めっき法にて、金属塩の溶融物又は溶液が電気分解されることで、被処理物に金属コーティングが施される。この場合、一般に金属である被処理物が一方の電極、特に陰極に導電接続され、この電極と対応する他方の電極、特に陽極との間に外部電位が印加される。金属塩の溶融物又は溶液中の正に荷電された金属イオン（陽イオン）が被処理物との接触時に電気的に中和され、被処理物上に金属原子として析出する。被処理物がコーティング目的のために大抵は液体の媒質中に運び込まれるコーティング法は、浸漬コーティング法として公知である。
【０００４】
電解による浸漬コーティング法の場合、コーティング被処理物への単位時間当たりの層形成は多くのパラメータの関数であり、該パラメータに、特に印加電位、時間並びに被処理物に既に形成されている材料層の厚みが含まれる。一方で、一定電位でのコーティング過程では、時間に伴い媒質中のイオン濃度が低下する。これとは異なり、浸漬浴の化学特性、特にイオン濃度が一定に保たれる場合でも、陰極に向かって移動するイオン流の電流強度が低下し、その結果として単位時間当たりの層形成が低下する。この影響は、既に形成された材料層が絶縁性を持つ場合に増幅され、これは、またもや陰極材料の導電率、イオンを有する媒質の時間依存性の導電率、層材料の導電率に依存し、かつこれらの導電率の比率に依存する。あらゆる影響パラメータを考慮したとき、全体的には一定電位の下では、一般に単位時間当たりの層形成が低下するので、被処理物において時間的に直線的な層厚増大を達成するには、滞留時間に伴って電位を連続的に高めねばならない。
【０００５】
大きな被処理物のコーティングのために構成された、例えば自動車ボディーのコーティングのための工業用の浸漬コーティング設備では、浸漬浴に給電する直流電圧のために、一般に技術的な理由から殆ど一定の幾つかの電位値にしか調整できない出力ユニットが使用されている。これらの電位値は電圧レベルとも呼ばれる。更に、コーティングプロセスの最中における浸漬浴の電圧レベル間の切替えは、層形成において不利な不連続性を引き起こし、特に、直ぐ次に高い電圧レベルへの電圧レベル切替え時に短時間の電流スパイクが発生し、これがコーティング品質に不都合な影響を及ぼす。この電圧レベル又は各電圧レベルは、外部から供給される交流電圧から、系統・回路構成要素により交流電圧を整流し平滑化することで発生される。特にコスト上の理由から、低い整流パルス数の回路が使用される。低い整流パルス数の回路は、高い整流パルス数の回路に比べて明らかに低コストであり、必要とする調節装置費用が比較的少なくてすむが、外部の電源系統に高い無効電力成分を生じさせ、そのため電源系統に負担がかかり、コーティング設備の運転コストが増大する。更に、出力ユニットの故障により引き起こされる生産中断を防止可能とすべく、一般に、他の系統・回路構成要素を介して外部の電源系統に接続されている少なくとも１つの予備ユニットが設置されている。しかし、通常時に不要なこのような冗長化構成要素によって、更にコーティング設備のコストが増大する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、できるだけコスト効率が良く、コーティング設備のできるだけ効率的で信頼性の高い運転が保証されると共に、高いコーティング品質が保証される電気化学コーティング設備のための電力制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題は、請求項１の特徴事項により解決される。それによれば、電気化学コーティング設備における多数の陽極と多数の陰極を含む給電回路網の電流制御装置において、電流制御装置が多数の制御モジュールを有し、各制御モジュールが、給電回路網の１つの陽極と１つの陰極との間において位置および時間の関数として設定された大きさの局所的な電流の形成および制御をすべく構成されている。
【０００８】
一般に用いられている自動車ボディーのための浸漬コーティング設備は、通常２〜４個の出力ユニットを有する。第１のユニットは浸漬浴に所定の直流電圧を供給する。コーティングプロセスの最中に浸漬浴内の電流強度が低下し、それに伴い単位時間当たりの層形成厚が減少する。所定の時点で、浸漬浴に高めた電圧を供給する第２の出力ユニットが投入されるので、単位時間当たりの層形成厚が再び上昇し、その結果時間平均的には予め与えられた一定の値に相当する。浸漬浴に加わる電流と電圧は、浸漬浴に印加される電位の連続的な調節可能性を制約しかつそれ故に前述の電圧レベルを限定する全体的な境界条件の影響下にある。従って、例えば有効な層形成を保証するために達成すべき目標値が存在し、他方ではコーティング対象において局所的な部分放電が生じないようにすべく超えてはならない限界値も存在する。しかし、高いコーティング品質を保証するには、あらゆる時点について単位時間当たりのできるだけ一定の層形成が重要である。更に、コーティング対象の表面における層厚の空間的分布を限定的にしか制御できず、このことは、特に空間的に可変の層形成を狙い定めて行なおうとする場合に不利である。
【０００９】
両出力ユニットは外部系統からの交流電圧によって給電されるので、交流電圧／交流電流を脈動直流電圧又は脈動直流電流に変換する整流器を有する電力変換器回路が設けられる。緩衝コンデンサおよび緩衝インダクタンスにより、電圧又は電流が変動振幅の低減および補償によって平滑化される。
【００１０】
浸漬浴における電圧と電流に関する系統側で対応する境界条件は、交流電圧と交流電流におけるそれらの振幅とそれらの相対位相差に関する境界条件である。特に電力変換器における交流電圧と交流電流の間の位相差について、浸漬浴における電圧レベルによって定められた最小値が予め与えられている。しかしそのため、位相差の最小値に相応してその都度定められた値迄しか縮小できない所謂位相差無効電力が系統内に発生する。
【００１１】
更に、コスト上の理由から大抵は低い整流パルス数の電力変換器回路が使用され、低い整流パルス数の電力変換器回路は、負荷時に交流電圧と交流電流の高周波数の調波成分、所謂高調波において、高い整流パルス数の電力変換器回路よりも全体として大きい割合の振幅負担を電源系統内に生じさせる。これらの高調波負担は、電源系統側において追加の無効電力を生じさせる。
【００１２】
そこで、本発明は、浸漬浴に給電する給電回路網のための電流制御をモジュール化するという考えから出発する。コーティング対象への一様な層形成の実現可能性の不足ならびに浴電流供給の最中に外部の電源系統内に生じる無効電力の低減可能性の不足は、大部分において、少ない個数の出力ユニットにより、大きな全体的な浴電流が発生されていることに起因するものと看做し得る。定義された境界条件において可変パラメータの個数が相当に少ない。これとは別に、非常に多数の分離された個別に制御可能な出力・制御モジュールの助けによれば、浴内において各１つの陰極と各１つの陽極との間で各々局所的な電流を形成して制御することができる。こうして、特に浴の定義された空間領域における狙いを定めた制御により、種々のレベルでの単位時間当たりの層形成が実現でき、その結果、例えば自動車ボディーの場合、コーティングプロセスの過程で車両の屋根よりもＢピラーを厚くコーティングできる。浴内における電流場の空間的および時間的に定義された分布を均一化しようとする浴内の平衡化作用は、回路技術的措置と適切な回路網接続形態とによって回避又は低減可能である。
【００１３】
個々の制御モジュールにより制御される電流は、全体的な浴電流とは同じでない境界条件の影響下にあるので、特に制御モジュールの系統側に印加される交流電圧と交流電流の振幅およびそれらの交流電圧と交流電流との間の相対位相差を小さくできる。その結果、系統における位相差無効電力が全体として低下する。更に、個々の互いに分離された制御モジュールによって生じる交流電圧と交流電流の高調波成分が統計学的に互いに依存しないので、波の統計学的な干渉によって、高調波作用に起因するとみなされる電源系統内の総無効電力の大きさが明白に低減される。
【００１４】
更に、比較的多数の制御モジュールにより、予備モジュールとしての多数の付加的なモジュールは不要となる。システムが既に高い冗長性を有し、従ってコーティングプロセス中の１つの制御モジュールの故障は本質的なプロセス妨害を生じない。更に、個々の制御モジュール又はモジュール群をコーティングの最中に選択的に投入又は遮断できる。
【００１５】
本発明の出発点となるこれ迄検討された考えは、浸漬浴があらゆる種類の電気化学コーティング設備の媒質により置換されている、一般化されたケースに転用可能である。
【００１６】
電流制御装置の有利な実施形態においては、１つの制御モジュール又は各制御モジュールが複数の電力変換器、特に複数の整流器を有する回路装置を含む。整流器により、外部の電源系統からの交流電流が、浴に供給される直流電流に変換される。複数の整流器の統一された反復的に拡張可能な回路装置、特に並列接続された回路装置によって、高い整流パルス数が得られ、その結果このような回路の高調波成分は相応の方法で反復的に低減される。整流パルス数は、１つの基本波周期内に生じる同周期の電圧波又は電流波の個数であり、２つの相前後する部分波の間の相対位相差は、周期を整流パルス数により割算することによって与えられる。
【００１７】
１つの電力変換器又は各電力変換器が、給電回路網の複数の陽極又は陰極に接続されているとよい。金属コーティングのための電解によるコーティング設備の場合、各コーティング対象が１つの陰極と導電接続され、その１つの電力変換器又は各電力変換器の結合が陽極側で行なわれるとよい。
【００１８】
電力変換器の１つの回路装置又は各回路装置が、可制御整流器と非制御整流器との直列回路からなるとよい。この局所的な回路接続形態の基礎をなしているのは、所謂昇降圧接続の原理であり、この接続によって、系統側において負荷運転時に交流電圧と交流電流との間の位相差が最適化され、従って相応に少ない位相差無効電力が実現される。
【００１９】
電力変換器の回路装置の有利な発展形態では、１つの可制御整流器又は各可制御整流器がサイリスタブリッジおよび／又は１つの非制御整流器又は各非制御整流器がダイオードブリッジとして実現される。この種の組み合わせは、非制御のダイオードブリッジが可制御の電力変換器よりも遥かにコスト効率が良いという利点を有する。
【００２０】
電流制御装置は、１つの制御モジュール又は各制御モジュールが複数の絶縁変圧器に接続されるように構成されていることが好ましい。
【００２１】
電流制御装置の特に有利な構成では、１つの可制御整流器又は各可制御整流器が、各々１つの絶縁変圧器に接続されていて、１つの非制御整流器又は各非制御整流器が、各々１つの他の絶縁変圧器に接続されている。
【００２２】
このような構成は、例えば互いに直列接続されたダイオードブリッジおよび可制御整流器が、第１又は第２の絶縁変圧器に接続された回路装置において実現される。第１の絶縁変圧器はダイオードブリッジに外部の交流電圧に対し同相の第１の電流を供給し、第２の絶縁変圧器は可制御整流器に第１の電流に対し系統側で３０°位相のずれた第２の電流を供給する。この整流回路のこの種の整流パルス数１２の給電、即ち３０°位相のずれた給電は、例えばベクトル型Ｄｙ０の第１の絶縁変圧器とベクトル型Ｄｙ５の第２の絶縁変圧器とを用い、位相ずれがその都度６０°である整流パルス数６の給電により実現可能である。従って、これは、比較的コスト効率の良い整流パルス数１２の整流回路であり、この整流パルス数１２の整流回路は、発生する総高調波に関して、整流パルス数の少ない、特に整流パルス数６の整流回路に比べて有利である。
【００２３】
これに対し既に系統側で整流パルス数１２の給電が可能な場合には、これらの絶縁変圧器は、同じ型の、例えばベクトル型Ｄｙ０の絶縁変圧器として構成されていてよい。
【００２４】
個々の制御モジュールによって生じる高調波変動の統計学的な無依存性、従って統計的に等分散した干渉からもたらされる高調波成分の全体的低減に対する補足として、高調波の振幅が制御モジュールの個数に反比例して縮小することで、外部系統に影響を及ぼす高調波の付加的な低減が達成される。
【００２５】
全体として、位相差無効電力の低減により、特に効果的な無効電力低減が達成される。この結果、無効電力を含む電源系統における全電力に対する実際に使用される有効電力の割合を表す電流制御装置の力率は、例えば０．９４よりも高い値に到達可能であり、定格の１２．５％負荷時になおも０．８よりも高い値に到達可能である。無効電力低減は、特に給電する系統変圧器の負担軽減をもたらす。
【００２６】
整流パルス数１２の整流回路によって、直流電流側では整流パルス数６の制御の場合の２倍の数の電流および電圧最大値が生じる。最大値の振幅は同様に小さい。従って、整流パルス数１２の整流回路により発生される直流電流と直流電圧は比較的少ない変動を有する。適切な整流パルス数１２の整流回路の場合、変動振幅が、発生直流電流又は直流電圧の１％よりも少なくなり得る。従って、例えば平滑コンデンサ又は平滑リアクトルによって実現される直流電流平滑又は直流電圧平滑のために必要な緩衝キャパシタンスおよび緩衝インダクタンスを、整流パルス数の低い整流回路におけるよりも小さくなし得るので、全体として電流制御装置の効率と経済性が向上する。
【００２７】
電流制御装置の他の有利な構成変形例では、１つの制御モジュール又は各制御モジュールと各々複数の陽極との間に、各制御モジュールを浸漬浴から減結合する減結合回路が構成されている。減結合回路は、複数の直列接続されたダイオードを含み、該ダイオードは各々導通方向において各々１つの陽極に接続されている。
【００２８】
この種の減結合回路により逆流補償が実現されるので、陽極と陰極との間において定義されて設定された浴内電流場が、崩壊および／又は均質化することはない。位置的に隣接する給電点間における平衡化電流を防止できる。
【００２９】
減結合回路が第１と第２のダイオードの直列回路を含み、各ダイオードが導通方向において第１又は第２の陽極に接続され、第１のダイオードが阻止方向において開閉要素とインダクタンスを介して制御モジュールに接続され、第２のダイオードが阻止方向において第１のダイオードと第１の陽極と平滑コンデンサとに接続されているとよい。
【００３０】
第１のダイオードを介して両陽極のための電流が流れ、第２のダイオードを介して第２の陽極のための電流が流れる。第１および第２のダイオードの各々の電圧降下は、第１および第２の陽極に異なる電圧をもたらし得る。この電圧差は、浴上の１つの陽極のためのケーブル経路が必然的に長いことによって補償される。
【００３１】
減結合回路の直列接続された両ダイオード間での平滑コンデンサの取り付けは、平滑コンデンサと、全体電流の平滑のために必要な特に直流リアクトルとして与えられるインダクタンスとの間に、振動回路が生じ得ないという利点を持つ。平滑コンデンサは、電力変換器回路により、そのインダクタンスと、導通方向にある第１のダイオードとを介して充電される。しかし、ダイオードへの平滑コンデンサのエネルギーの逆振動は、該ダイオードの阻止作用により不可能である。従って、エネルギーは浴のインピーダンスを介してしか放電できず、不所望の平衡化放電経過や浴内における補償経過が阻止される。更に、振動回路のために必要な、エネルギー損失を伴う制動は不要である。
【００３２】
電流制御装置のため、電圧設定および／又は電流設定のシミュレーションのためのシミュレーションモデルを有する計算ユニットを設けるとよい。このシミュレーションによって、特にコーティングプロセスのための浴内の電圧設定と電流設定並びにそれらに関係するパラメータが算定される。コーティング対象のＣＡＤ表示における位置に関係した目標コーティング厚の確定は、１つ陽極又は各陽極を介して浴に加わる電圧および／又は電流を浴内の対象位置の関数として設定するために使用される運転プログラムにより生じる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は電流制御装置を概略的に示す回路図である。
【図２】図２は電流制御装置を概略的に示す他の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、電気化学コーティング設備の給電回路網の本発明による電流制御装置の実施例を図面に基づいて説明する。
【００３５】
異なる図において、互いに対応する部分には同一の参照符号を付している。
【００３６】
図１は電気化学コーティング設備の給電回路網２の、電流制御装置１の回路図である。
【００３７】
コーティングプロセスにおいて必要とされる電位適合化は、絶縁変圧器の２次電圧の適合化によって考慮される。絶縁変圧器の２次電圧の適合化は、運用系統における無効電力成分の付加的な最適化を生じさせる。
【００３８】
給電回路網２は、多数のコーティング対象４に導電接続された多数の陰極３と、各々対をなすように群分けされた多数の陽極５とを含む。陽極５と、コーティング対象４を伴う陰極３とが、金属塩溶液を含む浸漬浴の中に運び込まれる。
【００３９】
電流制御装置１は、各々可制御サイリスタブリッジ８と非制御ダイオードブリッジ９とを備えた多数の制御モジュール６を含む。サイリスタブリッジ８もダイオードブリッジ９も、交流系統側で、各々１つの３相絶縁変圧器１０又は１１に接続されている。サイリスタブリッジ８は、導通方向において減結合回路１２を介して１対の陽極５に接続されている。減結合回路１２は第１のダイオード１３と第２のダイオード１４を含み、これらダイオードは各々、導通方向において一対の陽極５のうちの別々の陽極５に接続されている。第１のダイオード１３は、阻止方向において開閉要素１５と直流リアクトル１６を介してサイリスタブリッジ８に接続されている。第２のダイオード１４は、阻止方向において第１のダイオード１３と、該ダイオード１３に導通方向において接続された陽極５と、平滑コンデンサ１７とに接続されている。
【００４０】
絶縁変圧器１０と１１は、サイリスタブリッジ８又はダイオードブリッジ９に各々交流電圧を供給し、これらの交流電圧は同相であるか、又は互いに３０°だけずれた位相角を有する。サイリスタブリッジ８とダイオードブリッジ９からなる直列回路７は、それにより脈動する直流電圧を発生すると共に、絶縁変圧器１０と１１を介して供給される周波数の等しい交流電流から脈動する直流電流を発生し、この電圧又は電流の変動振幅が平滑コンデンサ１７又は直流リアクトル１６により平滑化される。この場合、直流リアクトル１６と平滑コンデンサ１７からなるＬＣ振動回路の形成は、回路技術的に介在する減結合回路１２の第１のダイオード１４によって防止される。何故なら、平滑コンデンサ１７の電場内に蓄積されるエネルギーが、第１のダイオード１４の阻止方向の電流として、直流リアクトル１６へ向けて逆流しないからである。減結合回路１２によって、陰極３と陽極５との間の電場の平衡化作用が回避されている。
【００４１】
図２は、図１に示した電流制御装置の他の回路図を図１に基づいて概略表示で示す。
【００４２】
絶縁変圧器１０又は１１により給電回路網２に接続され、かつ浴側を陽極５に接続されたサイリスタブリッジ８とダイオードブリッジ９を備えた制御モジュール６が存在する。図１と違って、各１つの制御モジュール６に接続された、図１に示す陽極５の対は、この図では統一体として示している。図１に示す減結合回路１２は、ここでは示していない。浸漬浴１８の領域を、分離線１９によって示している。
【００４３】
浸漬浴１８内で、陽極５の傍らを通り過ぎる自動車ボディーに一様な層形成を達成すべく、陽極５に、浸漬浴１８に対する直線的位置に応じ各々異なる高さの直流電圧および直流電流が印加される。各陽極５に接続されている制御モジュール６のサイリスタブリッジ８とダイオードブリッジ９は、絶縁変圧器１０又は１１によってその都度必要な大きさで供給されている交流電圧又は交流電流から、これらのその都度の直流電圧および直流電流を発生する。従って、浸漬浴１８に対する位置に応じて絶縁変圧器１０又は１１は、異なった高さの電圧差の変圧を行なうべく構成されている。
【００４４】
この図の他の詳細は図１の詳細に対応し、かつ図１から引き出すことができる。
【００４５】
制御モジュールは、電流を高めるべく任意の個数を並列に接続でき、相互接続は、特にマスタ・スレーブの原理に従い行うとよい。その結果、ＡＴＬ （陽極電気泳動塗装）およびＫＴＬ（陰極電気泳動塗装）の実施において在来のシステムを全く同じ方法で再現できる。ＡＴＬとＫＴＬの混合運転を除外するものではない。
【００４６】
直流電流回路は、特に非制御電力変換器と可制御電力変換器との直列回路ならびに蓄積要素（ＬおよびＣ）とからなる。この出願は、直列回路におけるこれらの要素の任意の順序を包含するものとする。例えば、可制御ブリッジ、インダクタンス、非制御ブリッジ、容量性平滑要素、ダイオードの順序が考えられ得る。
【００４７】
整流パルス数１２の系統への影響を一層低減すべく、特に第１のシステムに対し１５°の角度だけずらされた絶縁変圧器を有する２つのシステムを直列に接続するとよい。
【符号の説明】
【００４８】
１  電流制御装置、２  給電回路網、３  陰極、４  コーティング対象、５  陽極、６  制御モジュール、７  直列回路、８  サイリスタブリッジ、９  ダイオードブリッジ、１０、１１  絶縁変圧器、１２  減結合回路、１３、１４  ダイオード、１５  開閉要素、１６  直流リアクトル、１７  平滑コンデンサ、１８  浸漬浴、１９  分離線
【図１】
2010539334.tif 000003
【図２】
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【国際調査報告】
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