(57)【要約】パスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する導波路セグメントと、パスの少なくとも一部分に沿って導波路セグメントと熱を伝え合うヒータと、熱伝導基板と、導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にあり、パスに沿って導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部と、導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にあり、パスに沿った点において導波路セグメントから離れる方向に横に延びるリブとを含む装置。光の位相シフトを引き起こす装置を使用する方法。
2010517113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
あるパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する導波路セグメントと、
前記パスの少なくとも一部分に沿って前記導波路セグメントと熱を伝え合うヒータと、
熱伝導基板と、
前記導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記パスに沿って前記導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部と、
前記導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記パスに沿った点において前記導波路セグメントから離れる方向に横に延びるリブとを備える装置。
【請求項２】
前記導波路セグメントが第１の導波路セグメントであり、前記第１の導波路セグメントの前記光透過コアが沿って延びる前記パスが第１のパスであり、前記装置が
前記第１のパスとは異なる第２のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、
前記第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第２のパスに沿って前記第２の導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部とを含み、
前記リブが、前記第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第２のパスに沿った点において前記第２の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記熱伝導基部の一部分が、前記熱伝導基板上で、かつ、前記パスに沿った前記点であってそこで前記リブが前記導波路セグメントから離れて横に延びる点における前記導波路セグメント上に存在する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記リブが前記導波路セグメントから離れてある間隔にわたって横に延び、前記熱伝導基部の一部分が、前記リブと前記熱伝導基板の間に挿入され、前記間隔にわたって前記導波路セグメント上に不連続に存在する、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記パスの異なる一部分に沿って前記導波路セグメントとそれぞれ熱を伝え合う２つのヒータを含み、前記ヒータが前記パスに沿ったある位置においてある隙間だけ離隔される、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記リブの一部分が前記隙間と前記熱伝導基板との間に介挿される、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記熱伝導基部の一部分が、前記パスに沿った前記隙間の前記位置において前記導波路セグメント上に存在する、請求項５に記載の装置。
【請求項８】
前記導波路セグメントが第１の導波路セグメントであり、前記第１の導波路セグメントの前記光透過コアが沿って延びる前記パスが第１のパスであり、前記第１の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる前記リブが第１のリブであり、前記装置が、
前記第１のパスから離隔された第２のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、
前記第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第２のパスに沿って前記第２の導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部と、
前記第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第２のパスに沿った点において前記第２の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる第２のリブとを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
光の位相シフトを引き起こす方法であって、
装置を提供するステップを含み、前記装置が、
第１のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第１の導波路セグメントを含み、ヒータが前記第１のパスの少なくとも一部分に沿って前記第１の導波路セグメントと熱を伝え合うものであり、さらに、
第２のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、
前記第１および第２の導波路セグメントと光通信する出力導波路と、
熱伝導基板と、
前記第１および第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第１および第２のパスのそれぞれに沿って前記導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部と、
前記第１および第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第１のパスに沿った点において前記第１の導波路セグメントから離れかつ前記第２のパスに沿った点において前記第２の導波路セグメントから離れる方向に横に延びるリブとを含み、前記方法はさらに、
前記第１および第２の導波路セグメントを通して光を通過させ、かつ前記第１の導波路セグメントの少なくとも一部分の温度を上昇させるために前記ヒータを使用するステップと、
前記出力導波路において前記第１および第２の導波路セグメントからの光を組み合わせるステップと、
前記第１の導波路セグメントから前記熱伝導基部を通して前記熱伝導基板の中に熱を消散させるステップと、を含む方法。
【請求項１０】
光の位相シフトを引き起こす方法であって、
装置を提供するステップを含み、前記装置が、
第１のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第１の導波路セグメントを含み、ヒータが前記第１のパスの少なくとも一部分に沿って前記第１の導波路セグメントと熱を伝え合うものであり、さらに、
前記第１のパスから離隔された第２のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、
前記第１および第２の導波路セグメントと光通信する出力導波路と、
熱伝導基板と、
前記第１および第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第１および第２のパスのそれぞれに沿って前記導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部と、
前記第１の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第１のパスに沿った点において前記第１の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる第１のリブと、
前記第２の導波路セグメントと前記熱伝導基板とに対して一定の位置関係にあり、前記第２のパスに沿った点において前記第２の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる第２のリブとを含み、前記方法はさらに、
前記第１および第２の導波路セグメントを通して光を通過させ、かつ前記第１の導波路セグメントの少なくとも一部分の温度を上昇させるために前記ヒータを使用するステップと、
前記出力導波路において前記第１および第２の導波路セグメントからの光を組み合わせるステップと、
前記第１の導波路セグメントから前記熱伝導基部を通して前記熱伝導基板の中に熱を消散させるステップと、を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、２００７年１月３１日に出願した「ＴＨＥＲＭＯ−ＯＰＴＩＣ  ＷＡＶＥＧＵＩＤＥ  ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ」と題する米国特許出願第１１／７００，５３４号の優先権を主張するものである。
【０００２】
本発明は、一般に熱光学導波路装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
熱光学導波路装置は、熱を利用して光透過構造の屈折率を変化させ、その構造を通して伝播する光源の光路長を増加させる。この光路長の変化は、結果として光透過構造の中を伝播する光の位相を変化させる。その構造を通して伝播するそのような光は、次に他の場所を伝播する光源と組み合わせることができる。２つのそのような組み合わされた光源間の干渉による強め合いおよび干渉による弱め合いは、光オンオフ・スイッチまたは光ディマー・スイッチとして、あるいは出力波長のチューナとして利用することができる。例えば、マッハ・ツェンダー熱光学干渉計装置は、これらの原理を基にして形成することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらの熱光学原理を利用して効率的に動作するように設計される、新しいタイプの熱光学導波路装置は、常に必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一例の実施形態において、パスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する導波路セグメントと、パスの少なくとも一部分に沿って導波路セグメントと熱を伝え合うヒータと、熱伝導基板と、導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にある熱伝導基部とを含む装置が提供される。熱伝導基部は、パスに沿って導波路セグメント上に不連続に存在する。装置はまた、導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にあるリブを含む。リブは、パスに沿った点において導波路セグメントから離れる方向に、横に延びる。
【０００６】
一例の他の実施形態において、装置を提供するステップを含む、光の位相シフトを引き起こす方法が提供される。装置は、第１のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第１の導波路セグメントであって、ヒータが第１のパスの少なくとも一部分に沿って第１の導波路セグメントと熱を伝え合う、導波路セグメントと、第２のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、第１および第２の導波路セグメントと光通信する出力導波路と、熱伝導基板と、第１および第２の導波路セグメントならびに熱伝導基板に対して一定の位置関係にある熱伝導基部とを含む。熱伝導基部は、第１および第２のパスのそれぞれに沿って導波路セグメント上に不連続に存在する。装置はまた、第１および第２の導波路セグメントならびに熱伝導基板に対して一定の位置関係にあるリブを含む。リブは、第１のパスに沿った点において第１の導波路セグメントから離れ、かつ第２のパスに沿った点において第２の導波路セグメントから離れる方向に、横に延びる。方法はまた、第１および第２の導波路セグメントを通して光を通過させ、かつ第１の導波路セグメントの少なくとも一部分の温度を上昇させるためにヒータを使用するステップと、出力導波路において第１および第２の導波路セグメントからの光を組み合わせるステップと、第１の導波路セグメントから熱伝導基部を通して熱伝導基板の中に熱を消散させるステップとを含む。
【０００７】
一例の他の実施形態として、装置を提供するステップを含む、光の位相シフトを引き起こす方法が提供される。装置は、第１のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第１の導波路セグメントであって、ヒータが第１のパスの少なくとも一部分に沿って第１の導波路セグメントと熱を伝え合う、導波路セグメントと、第１のパスから離隔された第２のパスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、第１および第２の導波路セグメントと光通信する出力導波路と、熱伝導基板と、第１および第２の導波路セグメントならびに熱伝導基板に対して一定の位置関係にある熱伝導基部とを含む。熱伝導基部は、第１および第２のパスのそれぞれに沿って導波路セグメント上に不連続に存在する。装置は、第１の導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にある第１のリブを含む。第１のリブは、第１のパスに沿った点において第１の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる。装置は、第２の導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にある第２のリブを含む。第２のリブは、第２のパスに沿った点において第２の導波路セグメントから離れる方向に横に延びる。方法はまた、第１および第２の導波路セグメントを通して光を通過させ、かつ第１の導波路セグメントの少なくとも一部分の温度を上昇させるためにヒータを使用するステップと、出力導波路において第１および第２の導波路セグメントからの光を組み合わせるステップと、第１の導波路セグメントから熱伝導基部を通して熱伝導基板の中に熱を消散させるステップとを含む。
【０００８】
本発明の他のシステム、方法、特徴、および利点は、当業者が以下の図および詳細な説明について検討を行えば、明らかであるかまたは明らかになるであろう。そのような付加的なシステム、方法、特徴、および利点のすべてはこの説明の中に含まれ、本発明の範囲内にあり、かつ添付の特許請求の範囲によって保護されることを意図している。
【０００９】
本発明は、以下の図を参照することにより、よりよく理解することができる。図中の構成要素は必ずしも縮尺通りではなく、むしろ本発明の原理の例示に重点が置かれている。さらに、図においては、異なるすべての図面を通して、同じ参照数字は対応する部分を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】パスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する導波路セグメントを含む装置の実施形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す装置の、矢印Ａ−Ａの方向に沿った側面断面図である。
【図３】図１に示す装置の、矢印Ｂ−Ｂの方向に沿った側面断面図である。
【図４】図１に示す装置１００の、矢印Ｃ−Ｃの方向に沿った追加の側面断面図である。
【図５】図１に示す装置１００の改変の一例の、矢印Ｃ−Ｃの方向に沿った側面断面図である。
【図６】図１に示す装置の、矢印Ｄ−Ｄの方向に沿った別の側面断面図である。
【図７】装置の別の例を示す平面図である。
【図８】光の位相シフトを引き起こす装置を利用する方法の実施形態の一例のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
オン状態からオフ状態へ、次にオン状態に戻る変換を繰り返すなど、熱光学導波路装置の反復には、加熱と熱消散の繰り返しが必要である。高速動作が必要な熱光学導波路装置の最終用途においては、短いサイクル・タイムが有用であることがある。例えば、オンオフ・スイッチとして使用される熱光学導波路装置に対するスイッチング時間は、最小化されなければならないことがある。しかし、短いサイクル・タイムが選択される場合は、加熱および熱消散のプロセスを高速で繰り返すことが必要である。熱光学導波路装置の高速加熱は、加熱されるべき材料の体積を減少させることによって促進することができる。熱光学導波路装置からの高速熱消散は、導波路の外へ熱を伝導するために装置の中に効果的な経路を設けることによって促進することができる。アレイ導波路格子フィルタなど、熱光学導波路装置の配列の中で、加熱と熱消散のプロセスを高速で繰り返すことが、他の例として、必要である場合がある。
【００１２】
パスに沿って延びる光透過コアを覆うクラッディングを有する導波路セグメントを含み、熱伝導基板をも含む装置が提供される。ヒータは、パスの少なくとも一部分に沿って導波路セグメントと熱を伝え合う。装置は、導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にあり、パスに沿って導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部をさらに含む。リブはまた、導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にある。リブは、パスに沿った点において導波路セグメントから離れる方向に横に延びる。
【００１３】
例えば、装置は、パスの、異なる一部分に沿って導波路セグメントとそれぞれ熱を伝え合う２つのヒータを含むことができ、それらのヒータはパスに沿ったある位置においてある隙間だけ離隔されている。他の例として、装置は、第１のパスとは異なる第２のパスに沿って延びる、光透過コアを覆うクラッディングを有する第２の導波路セグメントと、第２の導波路セグメントに対して一定の位置関係にあり、第２のパスに沿った点において第２の導波路セグメントから離れる方向に横に延びるリブとを含む。
【００１４】
光の位相シフトを引き起こす方法もまた、提供される。方法は、第２の導波路セグメントを含む前段落の中で説明したような装置を提供するステップを含む。光は、第１および第２の導波路セグメントを通して送られ、ヒータは、第１および第２の導波路セグメントのうちの少なくとも１つの少なくとも一部分の温度を上昇させるために使用される。第１および第２の導波路セグメントからの光は、出力導波路において一緒に組み合わされる。熱は、第１および第２の導波路セグメントのうちの少なくとも１つから熱伝導基部を通して熱伝導基板の中へ消散される。例えば、方法は、パスに沿った点であってそこでリブが第１または第２の導波路セグメントから離れて横に延びる点において、熱伝導基部の一部分が第１または第２の導波路セグメント上にある装置を提供するステップと、リブを通して熱を熱伝導基板の中に消散させるステップとを含むことができる。他の例として、方法は、第１または第２のパスに沿って第１または第２の導波路セグメントの、ある位置において隙間で離隔される第１または第２の導波路セグメントの第１および第２の部分と、それぞれ熱を伝え合う２つのヒータを有する装置を提供するステップと、第１または第２の導波路セグメントの第１および第２の部分を、その位置における第１または第２の導波路セグメントの温度よりも高い温度に加熱するステップとを含むことができる。
【００１５】
図１は、矢印１０８で示すパスに沿って延びる光透過コア１０６を覆うクラッディング１０４を有する導波路セグメント１０２を含む装置１００の、実施形態の一例を示す平面図である。ヒータ１１０は、導波路セグメント１０２と熱を伝え合う。一例として、ヒータ１１０は、矢印１０８で示すパスに沿って、挿入された隙間１１４によって離隔された複数の部分ヒータ１１２を含むことができる。部分ヒータ１１２のそれぞれは、矢印１０８で示すパスに沿って、導波路セグメント１０２の一部分に熱を加えるように配置することができる。一例として、複数の部分ヒータ１１２は、隙間１１４の上を通って架橋する導体（図示せず）によって互いに電気的に接続し、さらに部分ヒータ１１２に給電するための電気回路の一部分（図示せず）を形成することができる。
【００１６】
図２は、図１に示す装置１００の、矢印Ａ−Ａの方向に沿った側面断面図である。例えば、導波路セグメント１０２は、光透過コア１０６を覆う上部のクラッディング１１６および下部のクラッディング１１８を含むことができる。一例として、上部および下部のクラッディング１１６、１１８は、一体に構成されてよい。装置１００は、熱伝導基板１２０を含む。下方で熱伝導基板１２０に達する空隙１２４を残すカットアウト１２２は、矢印１０８で示すパスに沿って、導波路セグメント１０２の部分を横方向に隔てることができる。装置１００は、導波路セグメント１０２および熱伝導基板１２０に対して一定の位置関係にある熱伝導基部１２６をさらに含み、熱伝導基部１２６は、矢印１０８で示すパスに沿って、導波路セグメント１０２上に不連続に存在する。一例として、熱伝導基板１２０および熱伝導基部１２６は一体に構成されてよく、点線１２７で示すそれらの間の境界面は削除されてよい。他の例として、熱伝導基部１２６は、熱伝導基板１２０上で、導波路セグメント１０２の重量を支えかつ導波路セグメント１０２を構造的に固定することができる。
【００１７】
図３は、図１に示す装置１００の、矢印Ｂ−Ｂの方向に沿った側面断面図である。装置１００は、導波路セグメント１０２および熱伝導基板１２０に対して一定の位置関係にあるリブ１２８を含む。一例として、リブ１２８は、下部のクラッディング１１８と一体に構成されてよい。他の例において、リブ１２８は、上部のクラッディング１１６またはクラッディング１０４と一体に構成されてよい。例えば、リブ１２８は、矢印１０８で示すパスに沿う点１３２において導波路セグメント１０２から離れて、矢印１３０の方向に横に延びてよい。一例として、リブ１２８は、矢印１０８で示すパスに沿って、熱伝導基板１２０および下部のクラッディング１１８双方の上にある熱伝導基部１２６の一部分と一直線に並べられ、それにより熱伝導基部１２６およびリブ１２８は共に導波路セグメント１０２を固定し、かつ導波路セグメント１０２の重量を支えてよい。他の例では、リブ１２８は、導波路セグメント１０２から離れて矢印１３０の両端点で示す間隔に横に延び、リブ１２８と熱伝導基板１２０の間に挿入される熱伝導基部１２６の一部分は、導波路セグメント１０２から離れて矢印１３０の両端点で示す間隔にわたって、導波路セグメント１０２上に不連続に存在することができる。例えば、図３は、空隙１２４が、矢印１３０の両端点で示す間隔にわたって、導波路セグメント１０２上に不連続に存在する熱伝導基部１２６の部分の間に挿入され得ることを示す。例えば、リブ１２８は、隙間１１４と一直線に並べることができる。さらに、装置１００は、隙間１１４の間に挿入される複数の部分ヒータ１１２を含むことができる。さらに、熱伝導基部１２６の一部分は、矢印１０８で示すパスに沿った隙間１１４の位置１３４において、熱伝導基板１２０上でかつ導波路セグメント１０２上にあってよい。リブ１２８と、熱伝導基板１２０および導波路セグメント１０２双方の上にある熱伝導基部１２６の一部分とを、位置１３４において装置１００の中に包含することが選択されてよい。なぜなら、導波路セグメント１０２からリブ１２８を通し、かつ熱伝導基部１２６のその一部分を通して熱伝導基板１２０の中に熱を消散させる経路を、比較的長くすることができるからである。その場合は、装置１００の動作中に導波路セグメント１０２を加熱するために必要な電力を、相対的に少なくすることができる。他の例として、位置１３４におけるリブ１２８に関して論じたのと同様に、リブ１２８は、隙間１１４の位置１３６において、導波路セグメント１０２および熱伝導基板１２０に対して一定の位置関係にあってよい。
【００１８】
図４は、図１に示す装置１００の、矢印Ｃ−Ｃの方向に沿った、追加の側面断面図である。一例として、カットアウト１２２は、熱伝導基板１２０ならびに上部および下部のクラッディング１１６、１１８の間に挿入された空隙１２４を残してよい。図１は、線Ｃ−Ｃが、カットアウト１２２の、矢印１０８で示すパス方向の中程に沿って引かれることを示す。一例として、熱伝導基部１２６は、カットアウト１２２に沿った中程で、導波路セグメント１０２上になくてよい。さらに、例えば、矢印１０８の方向において、カットアウト１２２に沿った中程に、リブ１２８がなくてよい。したがって、例えば、導波路セグメント１０２は、図１において線Ｃ−Ｃが引かれている空隙１２４によって取り囲まれてよい。
【００１９】
図５は、図１に示す装置１００の改変の一例の、同じく矢印Ｃ−Ｃの方向に沿った側面断面図である。例えば、熱伝導基部１２６の一部分は、カットアウト１２２に沿った中程で、熱伝導基板１２０の上でかつ導波路セグメント１０２の上にあってよい。
【００２０】
図６は、図１に示す装置１００の、矢印Ｄ−Ｄの方向に沿った別の側面断面図である。図６は、上で説明した、上部のクラッディング１１６と、下部のクラッディング１１８と、光透過コア１０６と、熱伝導基板１２０とを含む導波路セグメント１０２の例を示す。
【００２１】
再び図１を参照すると、装置１００は、一例として、第２の導波路セグメント１３８を含むことができる。この例において、導波路セグメント１０２は、第１の導波路セグメント１０２と呼ぶことができ、第１の導波路セグメント１０２の光透過コア１０６が、矢印１０８で示すように沿って延びるパスは、第１のパスと呼ぶことができる。したがってこの例において、装置１００は、矢印１４０で示す、第１のパスとは異なる第２のパスに沿って延びる光透過コア１０６を覆うクラッディング１０４を有する第２の導波路セグメント１３８をさらに含むことができる。一例として、矢印１０８および１４０でそれぞれ示す第１および第２のパスは、平行していてよい。他の一例において、矢印１０８および１４０でそれぞれ示す第１および第２のパスが平行していなくてよいことは、当業者には理解されよう。この例において、装置１００は第２の導波路セグメント１３８および熱伝導基板１２０に対して一定の位置関係にある熱伝導基部１２６を追加で含むことができ、熱伝導基部１２６は、矢印１４０で示す第２のパスに沿って、第２の導波路セグメント１３８上に不連続に存在する。この例によれば、リブ１２８は、第２の導波路セグメント１３８および熱伝導基板１２０に対して一定の位置関係にあり、リブ１２８は、矢印１４０で示す第２のパスに沿った点１４２において、第２の導波路セグメント１３８から離れて、矢印１３０の方向に横に延びることができる。この例において、ヒータ１１０は、矢印１４０で示す第２のパスの少なくとも一部分に沿って第２の導波路セグメント１３８と熱を伝え合うことができる。例えば、第２の導波路セグメント１３８と熱を伝え合うヒータ１１０は、矢印１４０で示す第２のパスのすべて、または実質的にすべてに沿って延びることができる。他の一例（図示せず）として、ヒータ１１０は、矢印１４０で示すパスに沿って、挿入された隙間１１４で離隔された複数の部分ヒータ１１２を含むことができる。その場合、部分ヒータ１１２のそれぞれは、矢印１４０で示すパスに沿って、導波路セグメント１３８の一部分に熱を加えるように位置決めすることができる。
【００２２】
他の一例として、装置１００は、第１の導波路セグメント１０２の端部１４６、および第２の導波路セグメント１３８の端部１４８と光通信する出力導波路１４４を含むことができる。例えば、出力導波路１４４は、２×１光カプラでよい。他の一例において、装置１００は、第１の導波路セグメント１０２の端部１５０および第２の導波路セグメント１３８の端部１５２と光通信する別の２×１光カプラ（図示せず）を含むことができる。
【００２３】
第１または第２の導波路セグメント１０２、１３８上の熱伝導基部１２６の一部分は、種々の形状をとってよい。例えば、そのような熱伝導基部１２６の一部分は、図２に示すように、熱伝導基板１２０と、第１または第２の導波路セグメント１０２、１３８との間で、矢印１５４で示す間隔にまたがる柱のような形状であってよい。例として、そのような柱は、矢印１５４で示す間隔に対して横断的に画定される規則的な、または不規則な断面形状を有してよく、そのような形状は、例のように四角いかまたは丸くてよく、かつ矢印１５４で示す間隔に沿って均一または不定であってよい。一例において、選択され得る、断面が正方形の形状は、約２平方ミクロンと約５０平方ミクロンの間の範囲内の断面積を有することができる。他の例（図示せず）として、熱伝導基板１２０と、第１または第２の導波路セグメント１０２、１３８との間で、矢印１５４で示す間隔にまたがる熱伝導基部１２６の一部分は、矢印１３０、矢印１０８，または矢印１４０の方向に引き延ばされたリブのような形状であってよい。
【００２４】
装置の中に空隙１２４を残すカットアウト１２２は、第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８と、上部および下部のクラッディング１１６、１１８の他の部分との間に交差１５６を形成する。一例において、交差１５６は、上部および下部のクラッディング１１６、１１８の中に形成された、丸められたコーナー１５８を含むことができる。丸められたコーナー１５８は、第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８と、上部および下部のクラッディング１１６、１１８の他の部分との間で、緩やかな半径による変化を成すことができる。そのような丸められたコーナーは、例えば、内部応力によって装置１００に亀裂が入ったり破損することに耐えるように、交差１５６を強化することができる。
【００２５】
上で説明した装置１００の要素１０２〜１５８の寸法は、例えば、装置１００の電力消費と、加熱／導波路セグメント１０２、１３８の１つからの熱消散のサイクル時間とをバランスさせることを考慮に入れて、特定の最終用途に応じて選択することができる。装置１００の電力消費は、例えば、導波路セグメント１０２、１３８の１つを通過する光のπ位相変化を引き起こすように加熱する必要のある材料の、熱的性質および体積に依存する。そのようなπ位相変化を受けた第１の光源が第２の光源と組み合わされると、例えば、組み合わされた光出力は、最大の光送信から光送信の消失まで減少され得る。光のπ位相変化を引き起こすように加熱する必要がある材料の体積を減少させることができる装置１００の特性には、熱伝導基部１２６の部分が導波路セグメント１０２、１３８上に不連続に存在することと、そのような熱伝導基部１２６の部分の位置が隙間１１４にあることと、リブ１２８の位置が隙間１１４にあることと、カットアウト１２２を含むこととが含まれる。加熱／導波路セグメント１０２、１３８の１つからの熱消散のサイクル時間は、例えば、装置１００から外へ熱を伝導するために使用できる経路の効率に依存する。一例として、導波路セグメント１０２、１３８に沿う不連続な経路が熱伝導基部１２６および熱伝導基板１２０を通り抜けることを含むことにより、結果として比較的速いサイクル・タイムを生じる、導波路セグメント１０２、１３８からの熱消散をもたらすことができる。装置１００の構造的完全性が、さらなる考慮すべき事項である。例えば、それぞれが導波路セグメント１０２、１３８の１つに対して、また熱伝導基板１２０に対して一定の位置関係にある熱伝導基部１２６およびリブ１２８を装置１００の中に含むことにより、装置１００の構造的な欠陥の発生率を減少させることができる。さらに考慮すべき事項として、光透過コア１０６に光を閉じ込めるのに十分な、上部および下部のクラッディング１１６、１１８の厚みは、装置１００を介する光送信を促進するように選択することができる。
【００２６】
熱伝導基板１２０は、例えば、装置１００に構造的な強度をもたらすのに十分な厚みを有し、かつ意味のある性能上の利点なしに装置１００の実体積に加わるであろう余分な材料を最小化することができる。一例として、熱伝導基板１２０の厚みは、約１００ミクロンと約１ミリメートルの間の範囲内でよい。上部および下部のクラッディング１１６、１１８は、例えば、光透過コア１０６の中を伝播する光を閉じ込めるのに十分な、矢印１０８で示すパスを横切る方向に画定される高さおよび幅を有することができる。一例として、上部および下部のクラッディング１１６、１１８のそれぞれは、それぞれ約１ミクロンと約４０ミクロンの範囲内、あるいは約１０ミクロンと約１５ミクロンの範囲内にあるような高さおよび幅を有することができる。一例として、熱伝導基板１２０は、下部のクラッディング１１８を形成することができる材料の屈折率よりも高い屈折率を有する組成物で形成することができる。その例において、下部のクラッディング１１８は、そこから熱伝導基板１２０への光の漏れを減少させるために、上部のクラッディング１１６よりもわずかに大きい寸法を有してよい。光透過コア１０６は、光を伝播するのに十分な、矢印１０８で示すパスを横切る方向に画定される高さと幅寸法を有することができ、そのような寸法のそれぞれは、例えば約１ミクロンと約１０ミクロンの間の範囲内にある。矢印１０８の両端で示すヒータ１１０の長さは、例えば約１ミリメートルと約５ミリメートルの間の範囲内の長さなど、導波路セグメント１０２、１３８の中を伝播する光の位相変化を引き起こすのに十分であるように選択することができる。例えば、約２，８４０ミリメートルの、ヒータ１１０の長さが使用されてよい。また、ヒータ１１０の長さ、または複数の部分ヒータ１１２を組み合わせた長さでは、導波路セグメント１０２、１３８の中に引き起こされて得られる温度上昇と、ヒータ１１０、１１２に給電するための外部回路（図示せず）の動作に対するヒータ１１０、１１２の電気抵抗の影響とを考慮に入れてよい。矢印１０８で示すパスを横切る、ヒータ１１０、１１２の幅は、例えば約５ミクロンと約５０ミクロンの間の範囲内の幅など、導波路セグメント１０２、１３８の寸法と整合するように選択することができる。導波路セグメント１０２、１３８上のヒータ１１０、１１２の厚みは、例えば約２，０００オングストロームなど、電力を伝えるのに必要な最少の厚みであってよい。
【００２７】
矢印１０８の方向におけるカットアウト１２２の長さは、装置１００の長さを同じ方向に、横断域１６０に介在されるカットアウト１２２により画定される部分に分割するように選択することができる。一例として、リブ１２８は、横断域１６０に配置されてよい。例えばそのような、均一でも不均一でもよいカットアウト１２２の長さは、例えば２０８ミクロン、４０６ミクロン、または６４５ミクロンなど、約２００ミクロンと約１ミリメートルの間の範囲内であってよい。式ΓＬ＝ＮＬＥ／ＬＳは、Ｎ個の部分、カットアウト長ＬＥ、ならびに導波路セグメント１０２、１３８の全長ＬＳを有する装置１００の効果的な分数分離長ΓＬの表現として使用することができる。光のπ位相変化を引き起こすように装置１００を動作させるのに必要な電力は、効果的な分数分離長ΓＬが増加するのにつれて、指数関数的に減少し得る。一例として、クロム／シリカ／シリコン材料で形成される装置１００は、ΓＬが約０．７４と約０．９１の間の範囲内であるように選択された構造を有することができる。ΓＬ＝０．９１を有する装置１００に対する偏光解消スイッチング電力は、約２３ミリワットであり得る。９０％−１０％立下がり時間のように表現される装置１００に対する応答時間は、約２０ミリ秒であり得る。ΓＬ＝０．７４または０．８５を有する装置１００に対する、対応する偏光解消スイッチング電力／応答時間は、それぞれ６５ミリワット／７ミリ秒、および３５ミリワット／１３ミリ秒であり得る。そのような装置１００における動的複屈折は、ほんの約４％程度であり得る。というのはシリカガラスは、カットアウト１２２の中で矢印１３０の方向に、横に自由に伸びることができるからである。その結果、偏光に依存する損失は、それに対応して縮小され得る。装置１００は、例えば、ヒータ１１０を含む単一の導波路セグメント１０２、１３８のみを使用して、装置１００を最適オンオフ点に駆動することを促進するように、ゼロでない静位相誤差を有するように設計することができる。一例として、約２０°の静位相誤差に対する設計値を使用することができる。
【００２８】
矢印１３０方向のカットアウト１２２の幅は、例えば約５０ミクロンと約１５０ミクロンの間の範囲内など、上部および下部のクラッディング１１６、１１８を介する熱消散に対する矢印１３０方向の横経路を最少にするために、導波路セグメント１０２、１３８に対して横に隣接してできるだけ広くてよい。矢印１５４方向のカットアウト１２２の深さは、例えば、上部および下部のクラッディング１１６、１１８の両方を貫通し、かつ熱伝導基板１２０に一部分貫入するのに十分な深さであってよい。例えば、カットアウト１２２の深さは、熱伝導基板１２０の中に、約３５ミクロンまで貫入してよい。矢印１０８で示す方向のリブ１２８の厚みは、リブ１２８が装置１００に対して十分な構造的強度をもたらすのに十分であることができる。例えば、そのようなリブ１２８の厚みは、それぞれ独立に、約５０ミクロンと約１００ミクロンの間の範囲内、または約８０ミクロンと１００ミクロンの間の範囲内であってよい。矢印１３０方向の導波路セグメント１０２と１３８の間の最小間隔は、例えば約５０ミクロンと約１５０ミクロンの間の範囲内の間隔など、許容できる程度に低いレベルの両セグメント間の熱および光のクロストークが得られるのに十分な間隔であってよい。
【００２９】
装置１００は、ドープされた二酸化シリコンおよびシリコン、ならびに非ドープの二酸化シリコンおよびシリコンから、あるいは当業者に知られている他の従来の材料から製作することができることが理解されよう。二酸化シリコンおよびシリコンの材料が使用される場合は、一例として、シリコン材料の熱伝導性は二酸化シリコン材料の熱伝導性よりも相当高いはずである。熱伝導基部が導波路セグメント１０２、１３８上にある、図２に示すような、矢印１０８方向における不連続な位置の選択には、そのような熱伝導性を考慮に入れる場合がある。
【００３０】
装置１００の製作のプロセスは、当業者に知られているように、選択された材料を堆積させる技術、およびエッチングする技術を使用することができる。例えば、二酸化シリコンおよびシリコンの材料の層は火炎加水分解または化学気相成長によって堆積させることができ、またクロムヒータ１１０、１１２は電子ビーム蒸着によって堆積させることができる。カットアウト１２２は、異方性エッチングとそれに続く等方性エッチングによって形成することができる。例えば、誘導結合プラズマ・エッチなど、二酸化シリコン材料の反応性イオンエッチングでは、シリコン材料で形成される熱伝導基板１２０において選択的に停止させながら、カットアウト１２２の位置において二酸化シリコン材料を異方的にエッチングすることができる。次いで、ドライエッチング・プロセスは、横方向にかつ部分的に下方向に熱伝導基板１２０の中まで、等方的にエッチングすることができる。例えば、横ドライエッチングは、約４０ミクロンの距離の間、全方向に拡張することができる。
【００３１】
図１から図６に示す装置１００の動作の一例において、導波路セグメント１０２と熱を伝え合い、挿入された隙間１１４により離隔される部分ヒータ１１２は、光透過コア１０６の温度を上昇させるための電源および制御器（図示せず）を含む外部電子機器によって駆動することができる。矢印１０８で示す、導波路セグメント１０２の中に入りその中を通過する光の光路長は、光透過コア１０６の温度が上昇するのにつれて増加する。導波路セグメント１０２を通過する光のπ位相変化は、上昇した温度によって引き起こすことができる。そのようなπ位相変化の影響を受ける第１の光源が、出力導波路１４４の中で第２の光源と組み合わされると、例えば、組み合わされた光出力は、最大の光送信から光送信の消失まで減少され得る。一方、部分ヒータ１１２によって導波路セグメント１０２の中に引き起こされる熱は、部分的には、熱伝導基部１２６を通して熱伝導基板１２０の中に進むことによって装置１００から消散させることができる。例えば、導波路セグメント１０２上にある熱伝導基部１２６の不連続な部分は、光透過コア１０６の屈折率を変化させるために加熱される導波路セグメント１０２の実効体積を削減しながら、熱伝導基板１２０を通して熱を消散させるのに十分な経路をもたらすことができる。例えば、リブ１２８が、隙間１１４と一直線に、矢印１０８で示すパスに沿った位置１３４に配置される場合は、部分ヒータ１１２からリブ１２８の中に至る熱に対する経路長は、代わりに（図示せず）部分ヒータ１１２が導波路セグメント１０２の上で隙間１１４と一直線に並べられる場合よりも長くなり得る。熱に対するこの比較的長い経路長により、部分ヒータ１１２からリブ１２８の中への熱伝導を少なくすることができる。部分ヒータ１１２からリブ１２８の中への熱伝導を少なくすることにより、装置１００の動作のために必要な電力を少なくすることができ、また導波路セグメント１０２の加熱と冷却の両方を含めて装置１００に対するサイクル・タイムを短くすることができる。他の例として、第２の装置１００（図示せず）が、図１に示す装置１００と、矢印１３０の方向に沿って横に一体化されてもよい。その場合は、部分ヒータ１１２から装置１００のリブ１２８の中への熱伝導を少なくすることにより、第２の装置１００（図示せず）の中でリブ１２８を通る熱伝導によって引き起こされるクロストーク干渉の可能性を少なくすることができる。
【００３２】
図７は、装置７００の別の例を示す平面図である。装置７００が装置１００の一例に過ぎないことは、当業者には理解されよう。装置１００に関するこの応用例における説明のすべては、装置７００の例のこの説明の中に適用可能であり、かつ組み入れられるものとみなされる。同様に、装置７００に関するこの応用例における説明のすべては、装置１００の例に対する説明の中に適用可能であり、かつ組み入れられるものとみなされる。装置７００は、矢印７０８で示す第１のパスに沿って延びる光透過コア７０６を覆うクラッディング７０４を有する第１の導波路セグメント７０２を含む。装置７００は、矢印７１２で示す第２のパスに沿って延びる光透過コア７０６を覆うクラッディング７０４を有する第２の導波路セグメント７１０をさらに含む。装置７００は、例えば、矢印７１８、７２０でそれぞれ示す第３および第４のパスに沿ってそれぞれ延びる光透過コア７０６を覆うクラッディング７０４をそれぞれ有する第３および第４の導波路セグメント７１４、７１６をさらに含むことができる。ヒータ７２２は、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６のうちのいくつか、またはそれぞれと熱を伝え合うことができる。一例として、ヒータ７２２は、矢印７０８、７１２、７１８、７２０で示す第１から第４のパスのうちの１つに沿って、挿入された隙間７２６によって離隔される複数の部分ヒータ７２４を含むことができる。部分ヒータ７２４のそれぞれは、矢印７０８、７１２、７１８、７２０で示す第１から第４のパスのうちの１つに沿う導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６の１つの一部分を加熱するように配置することができる。
【００３３】
装置７００は、熱伝導基板７２８を含む。下方で熱伝導基板７２８に達する空隙７３２を残すカットアウト７３０は、矢印７０８、７１２、７１８、７２０で示す第１から第４のパスに沿って、導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６の部分を横方向に分離することができる。装置７００は、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６ならびに熱伝導基板７２８に対して一定の位置関係にある熱伝導基部（図示せず）をさらに含む。熱伝導基部は、装置１００に関連して上で説明し、また図１から図６で示したのと同様に、矢印７０８、７１２、７１８、７２０それぞれで示す第１から第４のパスに沿って、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６の上に、不連続に存在する。熱伝導基部は、熱伝導基板７２８の上に、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６の重量を支え、かつそれらを構造的に固定することができる。
【００３４】
装置７００は、第１の導波路セグメント７０２および熱伝導基板７２８に対して一定の位置関係にある第１のリブ７３６を含む。装置７００はまた、第２の導波路セグメント７１０および熱伝導基板７２８に対して一定の位置関係にある第２のリブ７３８を含む。装置７００は、例えば、第３および第４の導波路セグメント７１４、７１６それぞれ、ならびに熱伝導基板７２８に対して一定の位置関係にある第３および第４のリブ７４０、７４２それぞれを含むことができる。第１のリブ７３６は、例えば、矢印７０８で示す第１のパスに沿った点７４６において第１の導波路セグメント７０２から離れて矢印７４４の方向に横に延びてよい。第２のリブ７３８は、例えば、矢印７１２で示す第２のパスに沿った点７５０において第２の導波路セグメント７１０から離れて矢印７４８の方向に横に延びてよい。第３のリブ７４０は、例えば、矢印７１８で示す第３のパスに沿った点７５４において第３の導波路セグメント７１４から離れて矢印７５２の方向に横に延びてよい。第４のリブ７４２は、例えば、矢印７２０で示す第４のパスに沿った点７５８において第４の導波路セグメント７１６から離れて矢印７５６の方向に横に延びてよい。
【００３５】
一例として、第１から第４のリブ７３６、７３８、７４０、７４２は、矢印７０８、７１２、７１８、７２０それぞれで示す第１から第４のパスに沿って、熱伝導基板７２８ならびに各導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６の両方の上にある熱伝導基部（図示せず）の部分と一直線に並べることができ、それにより熱伝導基部ならびに第１から第４のリブ７３６〜７４２は、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６を共に固定し、かつそれらの重量を支えることができる。第１から第４のリブ７３６、７３８、７４０、７４２は、例えば、それぞれ隙間７２６と一直線に並べることができる。さらに、装置７００は、隙間７２６の間に挿入された複数の部分ヒータ７２４を含むことができる。熱伝導基板７２８、熱伝導基部（図示せず）、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６、ならびに第１から第４のリブ７３６、７３８、７４０、７４２の間の構造的関係の他の態様は、装置１００に関して上で説明したのと同様に選択することができる。
【００３６】
例えば、装置７００は、第１の導波路セグメント７０２の端部７６２および第３の導波路セグメント７１４の端部７６４と光通信する出力導波路７６０を含むことができる。例えば、装置７００は、第２の導波路セグメント７１０の端部７６８および第４の導波路セグメント７１６の端部７７０と光通信する出力導波路７６６をさらに含むことができる。例えば、出力導波路７６０、７６６は、２×１光カプラを含むことができる。
【００３７】
動作の一例において、第１から第４の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６ならびに第１から第４のリブ７３６、７３８、７４０、７４２を含む、図７に示す装置７００を選択することができる。導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６のうちの１つと熱を伝え合い、かつ挿入された隙間７２６で離隔される部分ヒータ７２４のそれぞれは、その場合、光透過コア７０６の温度を上昇させるために外部電子機器によって駆動することができる。図７は、第１から第４のリブ７３６、７３８、７４０、７４２が、例えば矢印７４４、７４８、７５２、７５６の方向に互いに平行であり、かつ互いに離隔してよいことを示す。この第１から第４のリブ７３６、７３８、７４０、７４２の離隔された配列は、導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６のうちの１つと熱を伝え合う部分ヒータ７２４から、その他の導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６のうちの１つの光透過コア７０６への熱の経路長を増加させることができる。第１および第３の導波路セグメント７０２、７１４を通る光が出力導波路７６０の中で組み合わされ、かつ第２および第４の導波路セグメント７１０および７１６を通る光が出力導波路７６６の中で組み合わされる場合は、装置７００は、それにより光の位相変化を引き起こすための２つの別個の装置７７２、７７４を含むことができる。その場合は、部分ヒータ７２４から装置７７２のリブ７３６、７４０の中への熱伝導が減少することにより、装置７７４の導波路セグメント７１０、７１６の中に引き起こされるクロストーク干渉の可能性を減少させることができる。同様に、部分ヒータ７２４から装置７７４のリブ７３８、７４２の中への熱伝導が減少することにより、装置７７２の導波路セグメント７０２、７１４の中に引き起こされるクロストーク干渉の可能性を減少させることができる。他の一例として、装置７００は、装置７７２、７７４に加えて他の装置１００、７００（図示せず）を含むことができる。そのような装置（図示せず）の中に一体化される複数の装置１００、７００は、例として、１と約１００、または約１０００かそれ以上の間の範囲内の数の装置１００、７００を含むことができる。これらの例において、部分ヒータ７２４からリブ７３６、７３８、７４０、７４２．．．の中への熱伝導を減少させることにより、装置を動作させるための所要電力を減少させ、また導波路セグメント７０２、７１０、７１４、７１６．．．の加熱および冷却の両方を含む、装置のサイクル・タイムを短縮することができる。リブ７３６〜７４２は互いに平行である必要はなく、また２つ以上のリブ７３６〜７４２に対する他の相対的な相互方位が意図されることは、当業者には理解されよう。
【００３８】
図８は、光の位相シフトを引き起こすために装置１００、７００の１つを使用する方法８００の実施形態の一例のフローチャートである。方法はステップ８０５で始まり、次いでステップ８１０で、矢印１０８、１３８、７０８、７１２の１つで示すパスに沿って延びる光透過コア７０６を覆うクラッディング７０４をそれぞれ有する第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０を含み、また熱伝導基板１２０、７２８の１つを含む装置１００、７００の１つが提供される。ヒータ１１０、７２２の１つは、矢印１０８、１３８、７０８、７１２の１つで示すパスのうちの１つの少なくとも一部分に沿って第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０のうちの少なくとも１つと熱を伝え合う。装置１００、７００の１つは、導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０の１つ、ならびに熱伝導基板１２０、７２８の１つに対して一定の位置関係にある熱伝導基部１２６をさらに含み、熱伝導基部１２６は矢印１０８、１３８、７０８、７１２の１つで示すパスに沿って導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０の１つの上に不連続に存在する。リブ１２８、７３６、７３８、７４０、７４２の１つは、導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０の１つ、および熱伝導基板１２０、７２８の１つに対して一定の位置関係にある。リブ１２８、７３６、７３８、７４０、７４２の１つは、矢印１０８、１３８、７０８、７１２の１つで示すパスに沿った点１３４、１３６、７４６、７５０、７５４、７５８の１つにおいて導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０の１つから離れる方向に横に延びる。ステップ８１０が、この応用例の中で説明される装置１００、７００のいずれをも提供するステップを含むことができることは、当業者には理解されよう。
【００３９】
ステップ８１５で、光は、第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０を通して送られ、ヒータ１１０、７２２の１つは、第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０のうちの少なくとも１つの少なくとも一部分の温度を上昇させるために使用される。第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０からの光は、次いでステップ８２０で組み合わされ、それらを通して進む光の位相変化が、出力導波路１４４、７６０、７６６の１つにおいて引き起こされる。ステップ８２５で、第１および第２の導波路セグメント１０２、１３８、７０２、７１０のうちの少なくとも１つから熱伝導基部１２６を通して熱伝導基板１２０、７２８の１つの中に熱を消散させる。方法８００は、次いでステップ８３０で終了する。
【００４０】
以上の説明は、図１から図７に示すように、装置１００、７００に対するいくつかの例に言及しているが、主題はこれらの構造にも、本明細書の中で説明した構造にも限定されないことが理解されよう。導波路セグメントの光透過コアのパスの少なくとも一部分に沿って導波路セグメントと熱を伝え合うヒータと、そのパスに沿って導波路セグメント上に不連続に存在する熱伝導基部と、そのパスに沿った点において導波路セグメントから離れる方向に横に延びるリブとを含み、熱伝導基部およびリブが、それぞれ導波路セグメントおよび熱伝導基板に対して一定の位置関係にある、他の形状および構成の装置を製作することができる。同様に、開示された方法８００は、任意のそのような装置を使用して実行することができる。さらに、方法８００は、追加のステップおよび示されたステップの改変を含むことができることは、当業者には理解されよう。装置１００、７００は、熱−光位相シフターに対する最終用途において、広く利用することができる。例として、装置１００、７００は、光スイッチング、光ディミング、および光チューニングに対する最終用途において利用することができる。例えば、装置１００、７００は、マッハ・ツェンダー干渉計など、位相シフト干渉計として使用することができる。追加の例においては、装置１００、７００は、可変光減衰器マルチプレクサ（「ＶＭＵＸ」）、再構成可能なアドドロップマルチプレクサ（「ＲＯＡＤＭ」）、光クロスコネクト（「ＯＸＣ」）、アレイ導波路格子フィルタ（「ＡＷＧ」）、光マルチプレクサ／デマルチプレクサ、またはリング共振器として使用することができる。装置１００、７００は、例えば、平面光波回路（「ＰＬＣ」）において使用することができる。
【００４１】
さらに、多くの例についての以上の説明を、例示および説明の目的で提供してきたことが、理解されよう。この説明は包括的ではなく、また請求の範囲に記載されている発明を開示された詳細な形態に限定するものではない。改変および変更は、以上の説明に照らせば可能であり、あるいは本発明の実施から獲得され得る。特許請求の範囲およびそれらに相当するものが、本発明の範囲を定義する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2010517113.tif 000012
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