(57)【要約】  回路板を形成するための方法が提供される。本方法は、回路板材料から回路板基板（１１２）を形成することを含む。本方法は、三次元輪郭付き表面（３００）を有する剛的構造（１１４）の上に回路板基板を位置付けることも含む。本方法は、さらに、回路板基板を三次元輪郭付き表面に少なくとも部分的に合致させるために、回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えることを含む。もし回路板基板（１１２）がクラッド回路板基板であるならば、熱を加えるステップ及び圧力を加えるステップの前に、回路パターンが回路板基板の上に形成される。しかしながら、もし回路板基板（１１２）が非クラッド回路板基板であるならば、回路パターンは、熱を加えるステップ及び圧力を加えるステップの後に、回路板基板の上に配置される。
2010524242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板を形成するための方法であって、
回路板材料から回路板基板を形成することと、
三次元輪郭付き表面を有する剛的構造の上に前記回路板基板を位置決めることと、
前記回路板基板を前記三次元輪郭付き表面に少なくとも部分的に合致させるよう、前記回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えることとを含む、
方法。
【請求項２】
前記熱を加えること及び圧力を加えることの前に、前記回路板基板の上に回路パターンを配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記熱を加えること及び圧力を加えることの後に、前記回路板基板の上に回路パターンを配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
熱可塑性高分子材料であるよう、前記回路板基板を選択することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
液晶ポリマ材料であるよう、前記回路板基板を選択することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
複数の材料層を含むよう、前記熱可塑性高分子材料を選択することをさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記熱を加えること及び圧力を加えることにおいて、前記回路板基板を前記三次元輪郭付き表面に恒久的に付着することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記回路板基板及び前記剛的構造を真空袋の内部に位置付けることと、前記真空袋の外部の環境に対して前記真空袋の前記内部内の圧力の減少を含む圧力差を創成することとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
工具及び該工具の上に解放可能に配置される部分を含むよう、前記剛的構造を選択することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記部分を前記回路板基板に恒久的に接合することをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の構成は、非平面回路板を加工するための方法、システム、及び、装置に関する。より具体的には、本発明は、液晶ポリマ又は他の熱可塑性高分子材料を加工するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
政府通信市場には、チップスケールパッケージ、フリップチップ接続、及び、従来的な実装技法に対する他の進歩を使用してシステムをさらに小型化することの益々の努力がある。単純な小型化を超えて、従来的に使用されているものと極めて異なるフォームファクタを有する物質内に電気的機能を組み込む能力を達成する構造及び装飾実装を回路に統合するという要望もある。この目標は小型化及び完全統合の両方を達成するという関心を組み合わせる働きをする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来的な回路板材料に対して誘電率の減少をもたらし、それによって、高周波（ＲＦ）回路の密度を向上するための手段をもたらす、多用途の回路板基板技術の必要もある。加えて、航空及び宇宙用途のために、機械的構造をもたらす役割も演じ得る軽量回路板材料の必要がある。
【０００４】
液晶ポリマ（ＬＣＰ）材料は、如何なる形状にも恒久的に成形され得る比較的軽く極薄の材料である。ＬＣＰ材料は、従来的な回路板材料に比べて比較的低い水分及び酸素浸透特性も有する。そのような訳で、ＬＣＰ材料は、薄い多層回路板、並びに、高度に精密な高性能平面回路板を製造するのに適している。ＬＣＰ材料は、三次元（３Ｄ）微小電気機械回路にも適している。ＬＣＰ材料は、さらに、極高温用途及び／又は強度の放射線用途が意図される回路板を製造するのに適している。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、回路板を形成するための方法に関する。本方法は、回路板材料から回路板基板を形成することを含む。本方法は、三次元輪郭付き表面を有する剛的基板の上に回路板基板を位置付けることも含む。本方法は、さらに、回路板基板を三次元輪郭付き表面に少なくとも部分的に一致させるために、回路板基板に熱を加え且つ圧力を加えることを含む。
【０００６】
本発明の特徴によれば、本方法は、回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えるステップの前に、回路板基板の上に回路パターンを配置することを含む。代替的に、本方法は、熱を加えること及び圧力を加えることの後に、回路板基板の上に回路パターンを配置することを含む。
【０００７】
本発明の他の特徴によれば、本方法は、平面的な構造を有するよう、回路板基板を選択することを含む。本方法は、液晶ポリマ材料のような熱可塑性高分子材料であるよう、回路板基板を選択することも含む。熱可塑性高分子材料は、単一シートの回路板材料又は２つ又はそれよりも多くの層の回路板材料を含む。
【０００８】
本発明の他の特徴によれば、本方法は、回路板基板に熱を加え且つ圧力を加えた後、三次元輪郭付き表面から回路板基板を取り外すことを含む。この点に関して、剛的構造の上に回路板基板を位置付ける前に、離型剤が回路板基板と三次元輪郭付き表面との間に選択的に配置され得ることが理解されるべきである。離型剤は、膜、ライナ、潤滑剤、及び、ワックスから構成される群から選択される。
【０００９】
本発明の他の実施態様によれば、本方法は、回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えるステップにおいて、回路板基板を三次元輪郭付き表面に恒久的に付着することを含む。この点に関して、離型剤は、回路板基板を剛的構造の上に配置する前に、回路板基板と三次元輪郭付き表面との間に配置され得ることが理解されるべきである。代替的に、回路板材料及び三次元輪郭付き表面を形成する材料の少なくとも１つは、回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えることのステップにおいて、回路板材料と三次元輪郭付き表面との間に接着性接合をもたらすよう選択される。
【００１０】
本方法は、真空袋によって少なくとも部分的に定められる内部容積内に回路板基板及び剛的構造を位置付けることを含む。本方法は、内部容積の外部の環境に対する内部容積内の圧力の減少を含む圧力差を創成することも含む。この圧力差は、内部容積内に収容される気体の少なくとも一部を排気することによって創成され得る。この圧力差は、回路板基板及び剛的構造を圧力室内に位置付けること並びに圧力室内の圧力を増大することによっても創成され或いは増大され得る。本方法は、回路板基板に熱を加えた後に圧力差を増大することをさらに含む。本発明の他の特徴によれば、回路板基板に熱を加えるステップは、圧力を増大する前にある温度で回路板基板を平衡化することをさらに含む。その温度は、回路板材料の融点温度未満であるよう選択される。
【００１１】
本発明の他の特徴によれば、本方法は、工具及び工具の上に解放可能に配置される部分を含むよう、剛的構造を選択することを含む。本方法は、その部分を回路板基板に恒久的に接合することも含む。本方法は、回路板基板に熱を加え且つ圧力を加えた後に、その部分がそこに恒久的に接合された状態で、回路板基板を工具から取り外すことをさらに含む。
【００１２】
以下の図面を参照して、実施態様を記載する。図面中、同等の番号は、図面を通じて同等の品目を表している。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明を理解するために有用な、回路板を加工するための方法を示すフロー図である。
【図１Ｂ】本発明を理解するために有用な、回路板を加工するための方法を示すフロー図である。
【図１Ｃ】本発明を理解するために有用な、回路板を加工するための方法を示すフロー図である。
【図２】本発明を理解するために有用な、剛的な基本構造を示す斜視図である。
【図３】図２の線３−３に沿って取られた突出浮彫を示す断面図である。
【図４】本発明を理解するために有用な、回路板を示す斜視図である。
【図５】本発明を理解するために有用な、図２の剛的な基本構造の上に配置された加工材料を示す概略図である。
【図６】本発明を理解するために有用な、図２に示される剛的な基本構造の上に配置される加工材料を示す側面図である。
【図７】本発明を理解するために有用な、その上に配置される加工材料を有する、基本構造の上に配置される呼吸／吸収材料を示す側面図である。
【図８】本発明を理解するために有用な、組み立てられた真空袋材料装置を示す側面図である。
【図９】本発明を理解するために有用な、圧力室内に配置された真空袋装置を示す側面図である。
【図１０】本発明を理解するために有用な、圧力ポンプ及び圧力ゲージに連結された真空袋装置を示す側面図である。
【図１１】本発明を理解するために有用な、少なくとも部分的に排気された真空袋を示す側面図である。
【図１２】本発明を理解するために有用な、そこに適用される増大された温度を有する、少なくとも部分的に排気された真空袋装置を示す側面図である。
【図１３】本発明を理解するために有用な、そこに適用される増大された圧力を有する、真空袋装置を示す側面図である。
【図１４】本発明を理解するのに有用な、圧力室から取り外された真空袋装置を示す側面図である。
【図１５】本発明を理解するのに有用な、少なくとも部分的に分解された真空袋装置を示す側面図である。
【図１６】本発明を理解するのに有用な、真空袋装置から取り外された非平面的な回路板基板を含む加工材料を示す側面図である。
【図１７】本発明を理解するのに有用な、回路板基板に恒久的に接合された突出浮彫を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１乃至１７に関して本発明の実施態様を今や記載する。本発明の一部の実施態様は、非平面的な回路板の加工に関する方法、システム、及び、装置を提供する。そのような方法、システム、及び、装置は、回路板基板の上に配置される非平面的な回路パターンの加工に関する。本発明は、さらに、欠陥のない相互接続を有する多層の非平面的な回路板の加工に関する方法、システム、及び、装置に関する。
【００１５】
図１Ａを今や参照すると、本発明を理解するのに有用な回路板を加工するための方法１００のフロー図が提供されている。図１Ａに示されるように、方法１００は、ステップ１０２で開始し、ステップ１０４で継続する。ステップ１０４では、剛的な基本構造が創成される。剛的な基本構造は、比較的高温及び高圧に耐えるのに適した剛的な材料で形成される。そのような剛的な材料は、銅、アルミニウム、及び、鋼を含むが、それらに限定されない。剛的な基本構造は、デラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．Ｄｕ  Ｐｏｎｔ  Ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＴｅｆｌｏｎ（Ｒ）のような、非粘着材料でも形成され得る。剛的な基本構造２００の斜視図が、図２に提供されている。
【００１６】
図２に示されるように、剛的な基本構造２００は、整列構造２０２１−２０２４から成り得る。整列構造２０２１−２０２４は、位置合わせが加工材料と剛的な成形構造２０４との間で必要とされるときに有利に提供される。剛的な成形構造２０４は、選択的に、剛的な基本構造２００に固定され得るし、或いは、２つ又はそれよりも多くの整列構造２０２１−２０２４によって係合され得る。剛的な成形構造２０４は、熱及び圧力が加えられるときに加工材料が合致する三次元（３Ｄ）輪郭付き表面２０６を有する。３Ｄ輪郭付き表面２０６は、突出浮彫(projecting relief)２０８及び／又は中空浮彫(hollow relief)２１０を含み得る。
【００１７】
突出浮彫２０８の断面図が、図３に提供されている。図３に示されるように、突出浮彫２０８は、隅部３０２１，３０２２及び壁部３０４１，３０４２を含むよう有利に設計される。隅部３０２１，３０２２は、特別な剛的な成形構造２０４用途に従って選択される丸み（半径）を有する。例えば、隅部３０２１，３０２２は、熱及び圧力が回路板基板に加えられるときに隅部３０２１，３０２２での回路パターンの厳しい伸びを相殺するのに適した丸み(radius)を有する。当業者によって理解されるように、回路板基板の上に配置されるクラッディング材料の厳しい伸びは、望ましくない回路パターン故障（即ち、クラッディング材料の損傷及び亀裂）を引き起こし得る。よって、各隅部３０２１，３０２２は、熱及び圧力が加えられるときの回路パターンへの損傷を防止するために、少なくとも１ミリメートル（ｍｍ）から３ミリメートル（ｍｍ）の丸みを有する。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００１８】
図３に示されるように、壁部３０４１，３０４２は、熱及び圧力が回路板基板に加えられるときに壁部３０４１，３０４２に沿う回路パターンの均一な伸びをもたらすよう設計される非垂直な壁である。この点に関して、突出浮彫２０８は、実質的に９０度（９０°）未満の壁角度３１０１，３１０２を備えて設計されることが理解されるべきである。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００１９】
当業者によって理解されるように、壁角度３１０１，３１０２は、基板及びクラッディングの伸びは壁角度３１０１，３１０２の長さに沿って主に起こるという推定の下、以下の方程式（１）によって定められ得る。
【００２０】
【数１】
2010524242.tif 000003
ここで、Θｍａｘは、壁角度３１０１，３１０２のための最大角度値である。ＥＬは、（図３に関して以下に記載される）回路板基板の上に配置されるクラッディング材料のための伸び対破断限界を百分率で示すものである。
【００２１】
例えば、銅クラッディング材料のための伸び対破断限界（ＥＬ）が表１に列挙されている。
【００２２】
【表１】
2010524242.tif 000004
【００２３】
上記に列挙されたＥＬ値を方程式（１）に置換することによって、上記に列挙された銅クラッディング材料を用いて非平面的な回路板を加工するのに使用されるべき突出浮彫２０８の壁角度３１０１，３１０２のための最大角度値Θｍａｘが計算され得る。これらの計算される最大角度値Θｍａｘは、表２に列挙されている。伸びが、好ましくは、数学的方程式によって決定されるような伸び対破断限界の２分の１（１／２）未満に維持され、より好ましくは、伸び対破断限界の４分の１（１／４）未満に維持されるよう、壁角度を設計によって限界値Θｍａｘよりずっと少なくなく制約するのが好ましいことが理解されるべきである。
【００２４】
【表２】
2010524242.tif 000005
【００２５】
図１Ａを参照すると、方法１００は、ステップ１０６で継続し、回路板基板が回路板材料から形成される。このステップは、回路板材料を所望の形状及び大きさに切断することを含む。このステップは、回路板材料に整列孔を形成することも含み得る。回路板基板４００の斜視図が、図４に提供されている。
【００２６】
図４に示されるように、回路板基板４００は、選択的な整列孔４０２１−４０２４から成る。整列孔４０２１−４０２４は、穿孔手段又は孔貫手段のような当該技術分野において如何なる既知の手段をも使用して回路板基板内に形成される。整列孔４０２１−４０２４は、図２に関して上述された選択的な整列構造２０２１−２０２４を受け入れるような大きさ及び形状とされる。
【００２７】
本発明の特徴によれば、回路板基板４００は、液晶ポリマ（ＬＣＰ）又は他の熱可塑性高分子回路板材料から成る。例えば、回路板材料は、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３０００回路板材料であり得る。本発明の他の特徴によれば、回路板基板４００は、単層クラッド回路板材料、単層非クラッド回路板材料、多層（又は積層）クラッド回路板材料、又は、多層（又は積層）非クラッド回路板材料から成る。それにも拘わらず、本発明はこの点において限定されない。
【００２８】
図１Ａを参照すると、方法１００は、ステップ１１０で継続し、回路パターンが、当該技術分野において既知の如何なる技法をも使用して、回路板基板４００の上に選択的に配置される。そのような技法は、エッチング技法、インクジェット技法、及び、シルクスクリーニング技法を含むが、それらに限定されない。ステップ１１０の後、ステップ１１２が遂行され、加工材料が組み立てられる。組立て後の加工材料５０２の側面図が、図５に提供されている。
【００２９】
図５に示されるように、加工材料は、回路板基板４００及び／又は１つ又はそれよりも多くの離型剤５０４１，５０４２を含む。離型剤５０４２は、基本構造２００に熱及び圧力が加えられるときに回路板基板４００が基本構造２００に接着するのを防止するために有利に提供される。同様に、離型剤５０４１は、加工材料５０２に熱及び圧力が加えられるときに（図７に関連して以下に記載される）呼吸／吸収材料が加工材料５０２に接着するのを防止するために提供される。離型剤５０４１，５０４２は、膜、ワックスシート、及び、離型ライナを含むが、それらに限定されない。例えば、離型剤は、Ｔｅｆｌｏｎ（Ｒ）ライナから成り得る。代替的に、下面エネルギ解放膜が、回路板基板４００又は成形構造２０４の表面に適用され得る。
【００３０】
図１Ａを再び参照すると、方法はステップ１１２で継続する。ステップ１１２において、組み立てられた加工材料５０２は、加工材料５０２が成形構造２０４と整列されるよう、基本構造２００の上に配置される。剛的な基本構造２００の上に配置される組立て後の加工材料５０２の概略図が、図５に提供されている。剛的な基本構造２００の上に配置された組立て後の加工材料５０２の概略図が、図６に提供されている。
【００３１】
ステップ１１２の後、ステップ１１４が遂行され、呼吸／吸収材料が、剛的な基本構造２００の上に選択的に配置され、基本構造は、その上に載る加工材料５０２を有する。加工材料５０２及び基本構造２００の上に配置された呼吸／吸収材料７０２の側面図が、図７に提供されている。当業者によって理解されるように、呼吸／吸収材料７０２は、加工材料５０２に熱及び圧力が加えられるときに、加工材料５０２に亘る均一な真空圧を保証するために提供される。呼吸／吸収材料７０２は、多層（又は積層）回路板基板４００から余分な樹脂を吸収するためにも提供される。呼吸／吸収材料は、当業者に周知である。よって、呼吸／吸収材料７０２は、ここでは詳細には記載されない。しかしながら、当該技術分野において既知の如何なる呼吸／吸収材料も制限なしに使用され得ることが理解されるべきである。
【００３２】
図１Ａに示されるように、方法１００はステップ１１６で継続する。ステップ１１６において、真空袋装置が組み立てられる。組立て後の真空袋装置８００の側面図が、図８に提供されている。図８に示されるように、真空袋装置８００は、呼吸／吸収材料７０２の上に配置される真空袋材料８０２から成る。真空袋材料８０２は、デラウェア州ウィルミントンのＥ．Ｉ．Ｄｕ  Ｐｏｎｔ  Ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＫａｐｔｏｎ（Ｒ）のような、可撓で寸法的に安定な膜である。真空袋材料８０２は、基本構造２００と共に封止（シール）を形成する。例えば、真空袋材料８０２の外側縁８０８が、シーラント手段８１０で基本構造２００の外側縁８１２に接合される。シーラント手段は、機械的コネクタ手段、シーラントテープ、エポキシ、接着剤、及び／又は、糊を含むが、それらに限定されない。
【００３３】
図１Ａを再び参照すると、方法１００は、ステップ１１８で継続する。ステップ１１８において、真空袋装置８００は、圧力室内に配置される。圧力室９００内に配置される真空袋装置８００の概略図が、図９に例証されている。この点に関して、圧力室９００は、容器であり、熱及び圧力がその中で材料に加えられることが理解されるべきである。
【００３４】
本発明の実施態様によれば、圧力室９００は、加圧釜（オートクレーブ）である。加圧釜は、温度及び圧力の順序が、ソフトウェアによって定められ且つ加圧釜のメモリ内に事前プログラムされ得る、加圧釜として選択され得る。例えば、加圧釜は、カリフォルニア州シルマー（Ｓｙｌｍａｒ）のＡＳＣ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｓｙｓｔｅｍから入手可能なＥｃｏｎｏｃｌａｖｅ（Ｒ）である。それにも拘わらず、本発明はこの点について限定されない。
【００３５】
図１Ａを再び参照すると、本方法１００は、ステップ１２０で継続し、そこでは、シンク袋装置８００は、真空ポンプ及び真空ゲージに結合される。当業者によって理解されるように、所定量の圧力をそこに加えることによって非平面的な回路板基板を形成するために、真空袋装置８００と列挙される装置のそれぞれとの間の漏れのない接続が必要である。真空ポンプ１００２及び真空ゲージ１００４に結合された真空袋装置８００の概略図が、図１０に提供されている。
【００３６】
図１０に示されるように、結合手段１００６が、真空袋材料８０２を真空ポンプ１００２に結合するために提供される。当業者によって理解されるように、真空ポンプ１００２は、真空袋材料８０２内に収容される気体の少なくとも一部を排気することによって、真空材料袋の内部容積内の圧力を選択的に減少するために提供される。結合手段１００６は、管状導管１００８とコネクタ手段１０１０とで構成される。管状導管１００８は、特別な真空袋装置８００用途に従って選択される。例えば、管状導管１００８は、高温及び高圧に耐えるのに適した材料から成る可撓な管状構造として選択される。コネクタ手段１０１０は、高温及び高圧で真空袋材料８０２と管状導管１００８との間の漏れのない封止を維持するよう構成される。例えば、コネクタ手段１０１０は、真空フィードスルー孔を有するネジ付き弁基部、封止リング、及び、頂部ボルトから構成される。それにも拘わらず、本発明はこの点について限定されない。
【００３７】
真空袋材料８０２を真空ゲージ１００４に結合するために、結合手段１０１２も提供される。当業者によって理解されるように、真空ゲージは、真空袋装置８００内部の圧力を追跡するために提供される。結合手段１０１２は、管状導管１０１４とコネクタ手段１０１６とから構成される。管状導管１０１４は、特別な真空袋装置８００用途に従って選択される。例えば、管状導管１０１４は、高温及び高圧に耐えるのに適した材料から形成される可撓な管状構造として選択される。コネクタ手段１０１６は、高温及び高圧で管状導管１０１４と真空袋材料８０２との間の漏れのない封止を維持するよう構成される。例えば、コネクタ手段１０１６は、真空フィードスルー孔を有するネジ付き弁基部、封止リング、及び、頂部ボルトから構成される。それにも拘わらず、本発明はこの点について限定されない。
【００３８】
図１Ｂを参照すると、本方法は、図１Ｂのステップ１２２で継続する。ステップ１２２において、真空袋装置８００の外部にある環境に対して真空袋装置８００内の圧力を減少することによって、圧力差が創成される。このステップは、真空袋装置８００の内部容積内に収容される気体の少なくとも一部を排気することを含み得る。本発明の実施態様によれば、真空袋装置８００の内部容積内に収容される気体は、−７４０ミリメートル（−７４０ｍｍ）の水銀未満の圧力で真空ゲージ１０６に排気される。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００３９】
部分的に排気された真空袋装置８００の概略図が、図１１に提供されている。図１１に示されるように、真空袋装置８００の内部容積１１０２内に収容される気体の少なくとも一部は、真空ポンプ１００２の使用を通じて排気される。よって、内部容積１１０２内の圧力が減少される。実際には、内部容積１１０２内の圧力と真空袋装置８００の外部の環境内の圧力との間に圧力差が創成される。
【００４０】
図１Ｂを再び参照すると、本発明１００は、ステップ１２４で継続する。ステップ１２４において、真空袋装置８００内に漏れがあるか決定するために、試験が選択的に遂行される。そのような試験は当業者に周知である。よって、真空袋装置８００内に漏れがあるか決定する試験は、ここでは詳細に記載されない。しかしながら、真空袋装置８００内に漏れがあるか決定するのに提起した当該技術分野において既知のあらゆる試験が制限なしに使用され得ることが理解されるべきである。
【００４１】
ステップ１２４の後、本方法１００は、決定ステップ１２６で継続する。もし真空袋装置８００内に漏れがあるならば、ステップ１２８が次に遂行され、本発明はそこで終了する。しかしながら、もし真空袋装置８００に漏れがないならば、ステップ１３０が次に遂行される。ステップ１３０において、回路板基板４００を成形構造２０４の三次元（３Ｄ）輪郭付き表面２０６に少なくとも部分的に合致させるために、熱が真空袋装置８００に加えられる。このステップは、回路板基板４００を形成する回路板材料の融点の温度より実質的に低い温度で回路板基板４００を平衡させることを含む。この点に関して、単一のシート又は多層の積層を含む回路板材料に加えられる温度は、好ましくは、回路板材料の最低溶融成分の融点温度の５０〜８０％、より好ましくは、５０〜７０％、或いは、最も好ましくは、５０〜６５％である。増大された温度をそこに加えさせた真空袋装置８００の側面図が、図１２に提供されている。
【００４２】
本発明の実施態様によれば、回路板基板１１６がコネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３０００回路板材料として選択される。Ｒ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３０００回路板材料内に配置されるボンドプライ材料システム（例えば、Ｒ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３９０８）のための融点の温度は、摂氏約２９０度（２９０℃）である。Ｒ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３０００回路板材料内に配置されるコア材料（Ｒ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０）のための融点の温度は、摂氏３１５度（３１５℃）である。よって、真空袋装置８００の外部の温度は、比較的高いランプ速度(ramp rate)で、室温から摂氏２１８度（２１８℃）に選択的に増大される。引き続き、真空袋装置８００の外部の温度は、比較的低いランプ速度で、摂氏２１８度（２１８℃）から摂氏２２７度（２２７℃）に選択的に増大され、それによって、回路板材料の融点の温度より実質的に低い温度、即ち、摂氏２９０度（２９０℃）及び摂氏３１５度（３１５℃）で、回路板基板４００を平衡化する。選択的に含められるパターン化されたクラッディングの完全性を維持することに関しては、成形部分のトポロジーと工具２０６の表面との間の所望の精度を得ることと一致する可能な最低温度である外被９００内の最高温度を利用することが好ましい。よって、最終的にパターン化されるクラッディングの完全性を維持することが必要であるときには、提案される範囲の底部付近の温度（例えば、１９０℃）が好ましい。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００４３】
図１Ｂを再び参照すると、本方法１００は、ステップ１３２で継続し、そこでは、回路板基板４００を成形構造２０４の三次元（３Ｄ）輪郭付き表面２０６と完全に合致させるために、圧力差が増大される。このステップは、真空袋装置８００の外部１１０４の環境内の圧力を増大することを含み得る。本発明の実施態様によれば、真空袋装置８００の外部１１０４の環境内の圧力は、１平方インチ当たり１００ポンド（１００ｐｓｉ）に増大される。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００４４】
増大された圧力をそこに加えさせた真空袋装置８００の側面図が、図１３に提供されている。図１３に示されるように、回路板基板４００は、成形構造２０４の三次元（３Ｄ）輪郭付き表面２０６と完全に合致されている。
【００４５】
図１Ｂを再び参照すると、本方法１００は、決定ステップ１３４で継続する。もし所定期間の時間が終了しないならば、本方法１００は、ステップ１３２の遂行以来経過した時間の量を追跡し続ける。しかしながら、もし所定期間の時間が経過したならば、本方法１００は、図１Ｃのステップ１３６で継続する。
【００４６】
ステップ１３６において、真空袋装置８００の外部１１０４の環境の温度は減少される。例えば、外部環境１１０４の温度は、摂氏２２７度（２２７℃）から摂氏２１度（２１℃）に減少される。実際には、回路板基板４００は、真空袋装置８００から取り外されるときにその非平面的形状を恒久的に保持するよう冷却される。この点に関して、真空袋装置８００の外部１１０４の環境の温度を減少するための方法は、当業者に周知であることが理解されるべきである。如何なるそのような方法も制限なしに使用され得る。
【００４７】
図１Ｃを再び参照すると、本方法１００は、ステップ１３８で継続する。ステップ１３８において、真空袋装置８００の外部の圧力を減少することによって、圧力差は増大される。このステップは、圧力室９００の圧力を減少することを含む。この点に関して、圧力室９００の圧力を減少するための方法は、当業者に周知であることが理解されるべきである。如何なるそのような方法も制限なしに使用され得る。
【００４８】
圧力差を減少した後、本発明は、ステップ１４０で継続し、そこでは、真空袋装置８００は、圧力室９００から取り外される。真空室９００から取り外された真空袋装置８００の概略図が、図１４に提供されている。ステップ１４２において、真空袋材料８０２、及び、選択的に、呼吸／吸収材料７０２が、図１５に示されるように、真空袋装置８００から取り外される。然る後、図１６に示されるように、加工材料５０２が成形構造２０４の三次元（３Ｄ）輪郭付き表面２０６から取り外される。ステップ１３２において、回路パターンが非平面的回路板基板４００の上に選択的に配置される。ステップ１３２の後、ステップ１３４が遂行され、本方法１００はそこで終了する。
【００４９】
本方法１００が非平面的回路板を形成するための方法の１つの実施態様であることを当業者は理解するであろう。しかしながら、本発明はこの点に関して限定されず、非平面的回路板を形成するための如何なる他の方法も制限なしに使用され得る。例えば、本方法１００は、熱及び圧力が回路板基板に加えられるときに、回路板基板４００に近接近して温度を判読し且つ記すために、真空袋装置８００又は真空室９００内に熱電対モニタを配置することも含み得る。本方法１００は、さらに、回路板基板４００内に形成される井戸又は空洞内にヒートスプレッダ又はヒートシンクのような部分を固定することを含み得る。
【００５０】
本発明の１つの代替的な実施態様によれば、回路板基板は、三次元輪郭付き表面の一部に恒久的に付着される。この点に関して、付着は三次元輪郭付き表面の上に配置される回路板基板に熱及び圧力を加えることによって形成され得ることが理解されるべきである。そのようなシナリオでは、回路板材料及び／又は三次元輪郭付き表面を形成する材料は、熱及び圧力がそれらに適用されるときに、それらの間の接着性接合をもたらすよう選択され得る。例えば、そのような回路板材料は、液晶ポリマ（ＬＣＰ）又は他の熱可塑性高分子回路板材料を含むが、それらに限定されない。三次元輪郭付き表面を形成するそのような材料は、銅、アルミニウム、及び、鋼を含むが、それらに限定されない。代替的に、この接着は、熱及び圧力が回路板基板及び三次元輪郭付き表面に加えられた後で、接着材又は糊を用いて形成され得る。回路板基板４００に恒久的に結合される突出浮彫２０８の例証が、図１７に示されている。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００５１】
本発明の他の代替的な実施態様によれば、本方法１００は、剛的な基本構造２００を工具であるよう選択することを含む。本方法１００は、突出浮彫をヒートスプレッダ又はヒートシンクのような一部であるよう選択することも含む。本方法１００は、さらに、その部分を工具の上に解放可能に配置すること、及び、それに熱及び圧力を加えることによってその部分を回路板基板４００に恒久的に結合することを含む。次に、回路板基板４００は、部分２０８がそこに恒久的に接合された状態で、工具２００から取り外される。部分２０８がそこに恒久的に接合された状態で工具２００から取り外された回路板基板４００の例証が、図１７に提供されている。それにも拘わらず、本発明はこの点に関して限定されない。
【００５２】
以下の実施例は、本発明をさらに例証するために提供される。しかしながら、本発明の範囲は、それによって如何様にも限定されるとは考えられない。
【００５３】
（実施例１）
液晶ポリマ（ＬＣＰ）が、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０ＬＣＰコア回路板材料として選択される。ＬＣＰコア回路板材料は、その両面電着銅クラッディングの両側をそこから取り除くために、エッチングプロセスに晒される。隆起台地領域を有する剛的な成形構造（即ち、浮彫工具）がアルミニウムから機械加工される。隆起台地領域は、周囲領域よりも０．７５ミリメートル（ｍｍ）だけ隆起されている。
【００５４】
剛的な基本構造の上に剛的な成形構造、剛的な成形構造の上にＬＣＰコア回路板材料を、ＬＣＰコア回路板材料の上に離型剤を、離型剤の上に呼吸／吸収材料を配置することによって、積重ねが形成される。然る後、積重ねは、ポリイミド膜から構成される真空袋内に配置される。真空袋は、真空シールテープを用いて剛的な基本構造に封止され、それによって、真空袋装置を形成する。真空シールテープは、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．から入手可能なＡＶＢＳ７５０として選択される。
【００５５】
真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは、加圧釜の温度を摂氏２３２度（２３２℃）に増大することから成る。加圧釜の温度が摂氏２３２度（２３２℃）に達するや否や、加圧釜の圧力が０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）に増大される。摂氏２３２度（２３２℃）及び０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）で１時間（１ｈｒ）のソーク時間が遂行される。１時間（１ｈ）後、加圧釜の温度及び圧力は減少される。然る後、真空袋装置が加圧釜から取り外される。ＬＣＰコア回路板材料も真空袋装置から取り外される。
【００５６】
ＬＣＰコア回路板材料は、ＬＣＰコア回路板材料の薄肉／穿刺領域を通じて侵入する光のような、劣化を有しないことが理解されるべきである。加えて、成型ＬＣＰコア回路板材料は、最大摂氏２１０度（２１０℃）の標準的なリフロー炉環境内で安定的である、即ち、ＬＣＰコア回路板材料の浮彫領域は、元の平面的幾何に向かう寸法変化を受けない
【００５７】
（実施例２）
液晶ポリマ（ＬＣＰ）コア回路板材料が、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０ＬＣＰコア回路板材料として選択される。ＬＣＰコア回路板材料は、半オンス（０．５０ｏｚ）の重量及び１７マイクロメートル（１７μｍ）の厚さを有する電着銅クラッディングから成る。ＬＣＰコア回路板材料は、その両面銅クラッディングの片方（１つ）の側をそこから取り除くために、エッチングプロセスに晒される。その両面銅クラッディングの他方の側は、チップを取り付けるのに適した相互接続の配列を有する回路パターンを形成するために、エッチングプロセスに晒される。配列は、一連のトレースによって接続された接合パッドから成る。トレースは、５０マイクロメートル（５０μｍ）、６２．５０マイクロメートル（６２．５０μｍ）、及び、１２５マイクロメートル（１２５μｍ）の幅を有するよう選択される。
【００５８】
隆起台形領域を有する剛的な成形構造が、アルミニウムから機械加工される。隆起台形領域は、約０．６３ミリメートル（０．６３ｍｍ）だけ周囲領域よりも上に隆起される。剛的な基本構造の上に剛的な成形構造を、剛的な成形構造の上にＬＣＰコア回路板材料を、ＬＣＰコア回路板材料の上に離型剤を、離型剤の上に呼吸／吸収材料を配置することによって、積重ねが形成される。然る後、積重ねはナイロン真空袋内に配置される。ナイロン真空袋は、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＷｒｉｇｈｔｌｏｎ（ＴＭ）  Ｆｏｌｉｅｎ  ＷＬ８４００として選択される。真空袋は、真空シールテープを用いて剛的な基本構造に封止され、それによって、真空袋装置を形成する。真空シールテープは、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＧＳ２１３−３として選択される。
【００５９】
真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは、加圧釜の温度を摂氏２３２度（２３２℃）に増大することから成る。加圧釜の温度が摂氏２３２度（２３２℃）に達するや否や、加圧釜の圧力が０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）に増大される。摂氏２３２度（２３２℃）及び０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）で１時間（１ｈｒ）のソーク時間が遂行される。１時間（１ｈｒ）後、加圧釜の温度及び圧力は減少される。然る後、真空袋装置が加圧釜から取り外される。ＬＣＰコア回路板材料も真空袋装置から取り外される。
【００６０】
ＬＣＰコア回路板材料は、ＬＣＰコア回路板材料の薄肉／穿刺領域を通じて侵入する光のような、劣化の証拠を有しないことが理解されるべきである。しかしながら、銅トレースの所要の伸び対破断限界（ＥＬ）は、０．５０オンス（０．５０ｏｚ）電着銅、即ち、約２０パーセント（２０％）ＥＬのための限界に近いことも理解されるべきである。その結果、幾つかのトレースが破断を受ける。
【００６１】
（実施例３）
液晶ポリマ（ＬＣＰ）コア回路板材料が、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０ＬＣＰコア回路板材料として選択される。ＬＣＰコア回路板材料は、半オンス（０．５０ｏｚ）の重量及び１７マイクロメートル（１７μｍ）の厚さを有する電着銅クラッディングから成る。ＬＣＰコア回路板材料は、その両面銅クラッディングの片方（１つ）の側をそこから取り除くために、エッチングプロセスに晒される。その両面銅クラッディングの他方の側は、チップを取り付けるのに適した相互接続の配列を有する回路パターンを形成するために、エッチングプロセスに晒される。配列は、一連のトレースによって接続された接合パッドから成る。トレースは、５０マイクロメートル（５０μｍ）、６２．５０マイクロメートル（６２．５０μｍ）、及び、１２５マイクロメートル（１２５μｍ）の幅を有するよう選択される。
【００６２】
隆起台形領域を有する剛的な成形構造が、アルミニウムから機械加工される。隆起台形領域は、約０．６３ミリメートル（０．６３ｍｍ）だけ周囲領域よりも上に隆起される。剛的な基本構造の上に剛的な成形構造を、剛的な成形構造の上にＬＣＰコア回路板材料を、ＬＣＰコア回路板材料の上に離型剤を、離型剤の上に呼吸／吸収材料を配置することによって、積重ねが形成される。然る後、積重ねはナイロン真空袋内に配置される。ナイロン真空袋は、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＷｒｉｇｈｔｌｏｎ（ＴＭ）  Ｆｏｌｉｅｎ  ＷＬ８４００として選択される。真空袋は、真空シールテープを用いて剛的な基本構造に封止され、それによって、真空袋装置を形成する。真空シールテープは、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＧＳ２１３−３として選択される。
【００６３】
真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは、袋の真空排気によって創成される大気圧と等しい圧力の下で、加圧釜の温度を摂氏１９０度（１９０℃）に増大することから成る。摂氏１９０度（１９０℃）で１時間（１ｈｒ）のソーク時間が遂行される。１時間（１ｈｒ）後、加圧釜の温度及び圧力は減少される。然る後、真空袋装置が加圧釜から取り外される。ＬＣＰコア回路板材料も真空袋装置から取り外される。
【００６４】
ＬＣＰコア回路板材料は、ＬＣＰコア回路板材料の薄肉／穿刺領域を通じて侵入する光のような、劣化の証拠を有しないことが理解されるべきである。温度及び真空は、繊細な回路線トレースのいずれをも破断せずに、ＬＣＰ材料を型の形状に形成するのに十分であり、それは銅度レースの伸び限界が超過されないことを示唆する。
【００６５】
（実施例４）
浮彫付き多層積層回路板材料に到達するために、多段階アプローチが実施される。先ず、２つの５０マイクロメートル（５０μｍ）の液晶ポリマ（ＬＣＰ）コア回路板材料が、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０ＬＣＰコア回路板材料として選択される。ＬＣＰコア回路板材料のそれぞれは、両面電着銅クラッディングの両側をそこから取り除くためのエッチングプロセスに晒される。次に、ＬＣＰコア回路板材料は、ＬＣＰコア回路板材料の間に５０マイクロメートル（５０μｍ）の接合膜を配置することによって一体的に積層化される。接合膜は、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３９０８として選択される。積層ＬＣＰコア回路板材料は、真空袋装置内に配置される。真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは、１．４０メガパスカル（１．４０ＭＰａ）の圧力を真空袋装置に直ちに加えることから成る。熱及び圧力サイクルは、加圧釜の温度を摂氏２９６度（２９６℃）まで増大することからも成る。
【００６６】
然る後、隆起台形領域を有する剛的な成形構造が、Ｔｅｆｌｏｎ（Ｒ）から機械加工される。隆起台形領域は、０．７５ミリメートル（０．７５ｍｍ）だけ周囲領域よりも上に隆起される。剛的な基本構造の上に剛的な成形構造を、剛的な成形構造の上に事前積層ＬＣＰコア回路板材料を、事前積層ＬＣＰコア回路板材料の上に離型剤を、離型剤の上に呼吸／吸収材料を配置することによって、積重ねが形成される。然る後、積重ねはナイロン真空袋内に配置される。ナイロン真空袋は、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＷｒｉｇｈｔｌｏｎ（ＴＭ）  Ｆｏｌｉｅｎ  ＷＬ８４００として選択される。真空袋は、真空シールテープを用いて剛的な基本構造に封止され、それによって、真空袋装置を形成する。真空シールテープは、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＧＳ２１３−３として選択される。
【００６７】
真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは、加圧釜の温度を摂氏２３２度（２３２℃）に増大することから成る。加圧釜の温度が摂氏２３２度（２３２℃）に達するや否や、加圧釜の圧力が０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）に増大される。摂氏２３２度（２３２℃）及び０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）で１時間（１ｈｒ）のソーク時間が遂行される。１時間（１ｈｒ）後、加圧釜の温度及び圧力は減少される。然る後、真空袋装置が加圧釜から取り外される。事前積層ＬＣＰコア回路板材料も真空袋装置から取り外される。
【００６８】
事前積層ＬＣＰコア回路板材料は、事前積層ＬＣＰコア回路板材料の薄肉領域を通じて侵入する光のような、劣化の証拠を有しないことが理解されるべきである。加えて、成形ＬＣＰコア回路板材料は安定的である、即ち、ＬＣＰコア回路板材料の浮彫領域は、元の平面的幾何に向かう寸法変化を受けない。
【００６９】
（実施例５）
液晶ポリマ（ＬＣＰ）コア回路板材料が、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０ＬＣＰコア回路板材料として選択される。ＬＣＰコア回路板材料は、その両面銅クラッディングの片方（１つ）の側をそこから取り除くために、エッチングプロセスに晒される。その両面銅クラッディングの他方の側は、チップを取り付けるのに適した相互接続の配列を有する回路パターンを形成するために、エッチングプロセスに晒される。配列は、一連のトレースによって接続された接合パッドから成る。トレースは、５０マイクロメートル（５０μｍ）、６２．５０マイクロメートル（６２．５０μｍ）、及び、１２５マイクロメートル（１２５μｍ）の幅を有するよう選択される。
【００７０】
隆起台形領域を有する剛的な成形構造が、シリコンウェーハ材料から機械加工される。隆起台形領域は、約０．６３ミリメートル（０．６３ｍｍ）だけ周囲領域よりも上に隆起される。剛的な基本構造の上に剛的な成形構造を、そのパターン化された側が上に面した状態で剛的な成形構造の上にＬＣＰコア回路板材料を、ＬＣＰコア回路板材料の上に離型剤を、離型剤の上に呼吸／吸収材料を配置することによって、積重ねが形成される。然る後、積重ねは、ポリイミド膜から成る真空袋内に配置される。真空袋は、真空シールテープを用いて剛的な基本構造に封止され、それによって、真空袋装置を形成する。真空シールテープは、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＡＶＢＳ７５０として選択される。
【００７１】
真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは、１．４０メガパスカル（１．４０ＭＰａ）の圧力を真空袋装置に直ちに加えることから成る。熱及び圧力サイクルは、加圧釜の温度を摂氏２９６度（２９６℃）まで増大することからも成る。摂氏２９６度（２９６℃）及び１．４０メガパスカル（１．４０ＭＰａ）で１時間（１．００ｈｒ）のソーク時間が遂行される。１時間（１ｈｒ）後、加圧釜の温度及び圧力は減少される。然る後、真空袋装置が加圧釜から取り外される。ＬＣＰコア回路板材料も真空袋装置から取り外される。
【００７２】
ＬＣＰコア回路板材料は反射光内で見られ、それによって、剛的な基本構造が破断するＬＣＰコア回路板材料の地域を明らかにする。ＬＣＰコア回路板材料は、繊維形成及び裂けの徴も示す。加えて、トレースの多くが破断される。
【００７３】
（実施例６）
液晶ポリマ（ＬＣＰ）が、コネチカット州ロジャーズのＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なＲ／ｆｌｅｘ（Ｒ）３８５０ＬＣＰコア回路板材料として選択される。ＬＣＰコア回路板材料は、その両面銅クラッディングの両側をそこから取り除くために、エッチングプロセスに晒される。隆起台形領域を有する剛的な成形構造がアルミニウムから機械加工される。隆起台形領域は、約０．６３ミリメートル（０．６３ｍｍ）だけ周囲領域よりも上に隆起される。
【００７４】
剛的な基本構造の上に剛的な成形構造を、そのパターン化された側が上に面した状態で剛的な成形構造の上にＬＣＰコア回路板材料を、ＬＣＰコア回路板材料の上に離型剤を、離型剤の上に呼吸／吸収材料を配置することによって、積重ねが形成される。然る後、積重ねはポリイミド膜から成る真空袋内に配置される。真空袋は真空シールテープを用いて剛的な基本構造に封止され、それによって、真空袋装置を形成する。真空シールテープは、カリフォルニア州ハンティントンビーチのＡｉｒｔｅｃｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃから入手可能なＡＶＢＳ７５０として選択される。
【００７５】
真空袋装置は加圧釜内に配置され、熱及び圧力サイクルが開始される。熱及び圧力サイクルは加圧釜の温度を摂氏２９６度（２９６℃）に増大することから成る。加圧釜の温度が摂氏２９６度（２９６℃）に達するや否や、０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）の値を有する圧力が、真空袋装置に加えられる。摂氏２９６度（１９０℃）及び０．７０メガパスカル（０．７０ＭＰａ）で１時間（１ｈｒ）のソーク時間が遂行される。１時間（１ｈｒ）後、加圧釜の温度及び圧力は減少される。然る後、真空袋装置が加圧釜から取り外される。ＬＣＰコア回路板材料も真空袋装置から取り外される。
【００７６】
この場合には、ＬＣＰコア回路板材料の繊維形成及び裂けは観察されない。しかしながら、剛的な成形構造の頂部縁部に対応する領域内にＬＣＰコア回路板材料の過剰な薄肉化がある。剛的な成形構造の縁部からＬＣＰコア回路板材料内に孔もある。
【図１Ａ】
2010524242.tif 000006
【図１Ｂ】
2010524242.tif 000007
【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010524242.tif 000013
【図７】
2010524242.tif 000014
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010524242.tif 000017
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年12月1日(2009.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板を形成するための方法であって、
回路板材料から回路板基板を形成することと、
工具と該工具の上に解放可能に配置される部分とを含むよう、剛的構造を選択することと、
三次元輪郭付き表面を有する前記剛的構造の上に前記回路板基板を位置決めることと、
前記回路板基板を前記三次元輪郭付き表面に少なくとも部分的に合致させ且つ前記部分を前記回路板基板に恒久的に接合するよう、前記回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えることとを含む、
方法。
【請求項２】
前記熱を加えること及び圧力を加えることの前に、前記回路板基板の上に回路パターンを配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記熱を加えること及び圧力を加えることの後に、前記回路板基板の上に回路パターンを配置することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
熱可塑性高分子材料であるよう、前記回路板基板を選択することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
液晶ポリマ材料であるよう、前記回路板基板を選択することをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
複数の材料層を含むよう、前記熱可塑性高分子材料を選択することをさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記熱を加えること及び圧力を加えることにおいて、前記回路板基板を前記三次元輪郭付き表面に恒久的に付着することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記回路板基板及び前記剛的構造を真空袋の内部に位置付けることと、前記真空袋の外部の環境に対して前記真空袋の前記内部内の圧力の減少を含む圧力差を創成することとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記工具は、第一の三次元輪郭付き表面を含み、前記部分は、第二の三次元輪郭付き表面を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記部分は、ヒートシンク又はヒートスプレッダを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１１】
前記回路板基板は、前記工具によって定められる第一の三次元輪郭付き表面及び前記部分によって定められる第二の三次元輪郭付き表面に合致される、請求項１に記載の方法。
【国際調査報告】
2010524242.tif 000025
2010524242.tif 000026