(57)【要約】 【課題】  ユーザーの習熟度に依存せず一律の美容効果／医療効果を有する皮膚表面の研磨処理装置を提供すること。【解決手段】  本発明の皮膚表面の研磨処理装置は、（Ａ）複数の突起部を有する基板を有する皮膚接触要素と、前記突起部は、基板から２００μｍ以下の高さに伸び、（Ｂ）前記皮膚接触要素に機械的に結合され、前記皮膚接触要素との振動を生成する振動生成機構とを有する。本発明は、更に、（Ａ）複数の突起部を有する基板を有する皮膚接触要素と皮膚とを接触させるステップと（Ｂ）前記皮膚接触要素を振動させるステップとを含む。【選択図】  図１
2010515469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
皮膚表面の研磨処理装置において、
（Ａ）複数の突起部を有する基板を有する皮膚接触要素と、
前記突起部は、基板から２００μｍ以下の高さに伸び、
（Ｂ）前記皮膚接触要素に機械的に結合され、前記皮膚接触要素との振動を生成する振動生成機構と、
を有する、
ことを特徴とする皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項２】
前記突起部は、前記基板から２０μｍと１００μｍの間の高さを有する
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項３】
前記突起部は、二次元で配列される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項４】
前記突起部は、ピラミッド、円錐、ロッドから選択された形状を有する
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項５】
前記突起部は、前記基板と一体に形成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項６】
前記突起部と基板は、単一結晶材料から形成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項７】
前記突起部と基板は、ウェット・エッチング技術により処理された単一のブロック材料から形成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項８】
前記突起部は、シリコン、ポリマー、金属、金属合金、セラミック材料からなるグループから選択された材料で形成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項９】
前記振動生成機構は、軸の周囲に偏心したおもりを回転させるよう構成されたモータを含む
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項１０】
前記振動生成機構は、前記基板の面に軌道運動に対応する振動運動を生成するよう構成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項１１】
前記振動生成機構は、前記基板の直交する成分を有する振動運動を生成するよう構成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項１２】
前記振動生成機構は、５０Hzと２００Hzの間の周波数を有する振動運動を生成するよう構成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項１３】
前記振動生成機構は、１４０Hz±２５Hzの周波数を有する振動運動を生成するよう構成される
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項１４】
（Ｃ）圧力スイッチ装置をさらに有し、
前記圧力スイッチ装置は、前記振動生成機構の動作を中断するために、所定の値以上の皮膚接触要素の接触圧力に応答する
ことを特徴とする請求項１記載の皮膚表面の研磨処理装置。
【請求項１５】
（Ｄ）ハウジングをさらに有し、
前記皮膚接触要素は、前記ハウジングに対し柔軟性を持って搭載され、
前記振動生成機構は、前記皮膚接触要素に機械的に結合され、これにより前記皮膚接触要素を前記ハウジングに対し振動を生成させる
ことを特徴とする皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項１６】
皮膚表面の研磨処理方法において、
（Ａ）複数の突起部を有する基板を有する皮膚接触要素と皮膚を接触させるステップと、
前記突起部は、基板から２００μｍ以下の高さに伸び、
（Ｂ）前記皮膚接触要素に機械的に結合され、前記皮膚接触要素との振動を生成する振動生成機構を用いるステップと
を有する
ことを特徴とする皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項１７】
前記突起部は、前記基板から２０μｍと１００μｍの間の高さを有する
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項１８】
前記突起部は、二次元で配列される
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項１９】
前記突起部は、ピラミッド、円錐、ロッドから選択された形状を有する
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項２０】
前記振動運動は、軸の周囲に偏心したおもりを回転させるよう構成されたモータにより生成される
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項２１】
前記振動運動は、前記基板の面の軌道運動に対応する
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項２２】
前記振動運動は、前記基板の面に直交する成分を有する
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項２３】
前記振動生成機構は、５０Hzと２００Hzの間の周波数を有する振動運動を生成するよう構成される
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項２４】
前記振動生成機構は、１４０Hz±２５Hzの周波数を有する振動運動を生成するよう構成される
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【請求項２５】
（Ｃ）前記振動生成機構と皮膚との間の接触圧力が所定値を超えた時に、前記振動生成機構の動作を中断するステップ
をさらに有する
ことを特徴とする請求項１６記載の皮膚表面の研磨処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動生成機構と組み合わせた微小突起物を有する化粧用あるいは医療用の器具に関する。この器具は、医療用成分あるいは化粧用成分を染み込ませる利点、あるいは他の、例えば、皮膚の若返り、平滑化、再表面化、剥皮（ピーリング）、ヒーリングの改善あるいは皮膚の再生等の利点を提供するために、人間の皮膚をトリートメント（処理）／治療するために用いられる。
【０００２】
皮膚の表面の研磨処理には、様々な医療効果あるいは美容効果がある。これは時に、皮膚研磨あるいは微小皮膚研磨とも称する。多くのアプリケーションにおいて、研磨処理は、医学的に素人のユーザが、単純な装置（例えばサンド・ペーパー）を皮膚に押し当てて動かすことにより、行われている。装置の表面に整列配置された突起物を利用し、皮膚を研磨する他の装置が提案されている。いずれの場合も、このような装置は、手動で装置の突起物を皮膚に沿って動かす必要がある。しかし、このような装置の使用は、ユーザーの習熟度に依存して、不規則で制御できない様々な結果を来す傾向がある。更にこれらのアプローチは、周辺領域に影響を及ぼさないで皮膚の局部領域を治療するには適していない。
【０００３】
同様な目的を達成する他の装置は、回転する研磨ディスクを具備する様々な装置を有する。回転ディスクは、非常に非均一な結果を生成する傾向があり、この理由は、外側周囲は、内側部分（即ち、中心に近い方）よりも、研磨ディスクの動きが速いからでる。
【０００４】
【特許文献１】米国特許第２００４／００６４０８７号明細書
【特許文献２】米国特許第２００４／００９７９６７号明細書
【０００５】
ある種の微小皮膚研磨装置は、皮膚の表皮を剥離するために、粒子を皮膚に打ち込んでいる。これらの装置の効果も、様々に変化し制御は難しい。またその装置は、他の損傷を引き起こす、例えば治療中（処理中）にユーザが粒子を吸引してしまうことがある。これらの装置は、高価であり、電源を必要とし、専門家が操作しなくてはならず、それ故に家庭での使用には適さない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、特別な訓練を受けない人が使用しても、すぐれた研磨効果を達成するために、ユーザーの手動操作の習熟度に依存せず、信頼性があり、より均一な効果を生成する皮膚表面の研磨処理装置のニーズがある。皮膚全体に影響を及ぼすことなく、局部的な領域の治療／処理に適した使い勝手の値頃な皮膚表面の研磨処理装置を提供することには、利点がある。またこのような装置を使用する際に、訓練を必要とすることなく、また外部電源を必要とせず、家庭用に適した装置を提供する利点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、振動生成機構と組み合わせた微小突起物を有する化粧用あるいは医療用の器具に関する。この器具は、医療用成分あるいは化粧用成分を染み込ませる利点、あるいは他の、例えば、皮膚の若返り、平滑化、再表面化、剥皮（ピーリング）、ヒーリングの改善あるいは皮膚の再生等の利点を提供するために、人間の皮膚をトリートメント（処理）／治療するために用いられる。
【０００８】
本発明によれば、本発明の皮膚表面の研磨処理装置は、（Ａ）複数の突起部を有する基板を有する皮膚接触要素と、前記突起部は基板から２００μｍ以下の高さに伸び、（Ｂ）前記皮膚接触要素に機械的に結合され、前記皮膚接触要素との振動を生成する振動生成機構とを有する。
【０００９】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部は、前記基板から２０μｍと１００μｍの間の高さを有する。
【００１０】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部は、二次元で配列される。
【００１１】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部は、角錐、円錐、棒から選択された形状を有する。
【００１２】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部は、前記基板と一体に形成される。
【００１３】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部と基板は、単一結晶材料から形成される。
【００１４】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部と基板は、ウェット・エッチング技術により処理された単一のブロック材料から形成される。
【００１５】
本発明の更なる特徴によれば、前記突起部は、シリコン、ポリマー、金属、金属合金、セラミック材料からなるグループから選択された材料で形成される。
【００１６】
本発明の更なる特徴によれば、前記振動生成機構は、軸の周囲に偏心したおもりを回転させるよう構成されたモータを含む。
【００１７】
本発明の更なる特徴によれば、前記振動生成機構は、前記基板の面に軌道運動に対応する振動運動を生成するよう構成される。
【００１８】
本発明の更なる特徴によれば、前記振動生成機構は、前記基板の直交する成分を有する振動運動を生成するよう構成される。
【００１９】
本発明の更なる特徴によれば、前記振動生成機構は、５０Hzと２００Hzの間の周波数、更には１４０Hz±２５Hzの周波数を有する振動運動を生成するよう構成される。
【００２０】
本発明の更なる特徴によれば、（Ｃ）圧力スイッチ装置をさらに有し、前記圧力スイッチ装置は、前記振動生成機構の動作を中断するために、所定の値以上の皮膚接触要素の接触圧力に応答する。
【００２１】
本発明の更なる特徴によれば、（Ｄ）ハウジングをさらに有し、前記皮膚接触要素は、前記ハウジングに対し柔軟性を持って搭載され、前記振動生成機構は、前記皮膚接触要素に機械的に結合され、これにより前記皮膚接触要素を前記ハウジングに対し振動運動を生成させる。
【００２２】
本発明の皮膚表面の研磨処理方法は、（Ａ）複数の突起部を有する基板を有する皮膚接触要素と皮膚とを接触させるステップと、前記突起部は、基板から２００μｍ以下の高さに伸び、（Ｂ）前記皮膚接触要素に機械的に結合され、前記皮膚接触要素との振動を生成する振動生成機構を用いるステップとを有する。
【００２３】
本発明は、皮膚表面の研磨処理装置である。
【実施例】
【００２４】
図１に本発明の皮膚表面の研磨処理装置１００を示す。この皮膚表面の研磨処理装置１００は、基板１０４を有する皮膚接触要素１０２を有する。この基板から複数の突起部１０６が伸びている。突起部１０６がその基板１０４から突出する高さは、２００μｍを超えない。振動生成機構１０８が、皮膚接触要素１０２に機械的に結合されて、皮膚接触要素１０２の振動運動を引き起こす。
【００２５】
振動運動と突起部１０６の組み合わせにより、皮膚の外側表面の研磨が、角質層（SC)あるいは特殊な場合には、表皮のレベルでのみ行われる。かくして幅広い化粧上と医療上のアプリケーションに対し、微小皮膚研磨あるいは皮膚研磨ができることが知られている。同時に振動生成機構１０８を用いることにより、装置の動作は、装置を皮膚の上を動かす熟練度には依存せず、従来の手動で前後に動かす方法よりも、より均一で信頼できる効果が得られる。
【００２６】
本発明の特徴を詳細に説明する前に、本明細書と特許請求の範囲で使用される用語を定義する。用語「振動」「振動運動」は、一方向あるいは複数の方向で平均的な位置の周囲で繰り返しの動作を意味する。これらの振動は、線形（即ち一方向）または軌道を描く（即ち円形または楕円形の）あるいはより複雑な形態、例えば２つの直交する方向では、異なる振動周期で移動させることも含む。振動動作は回転ではなく、好ましくは平行に動く。言い換えると、皮膚接触要素１０２の全ての部品の動きは、ほぼ同一で、その結果、この皮膚接触要素１０２の全体は、前後にあるいは軌道を描いて振動するが、皮膚接触要素１０２は回転することはない。
【００２７】
一般的に振動は、皮膚接触要素１０２に加えられる動揺する力であり、この振動の大きさは、皮膚との係合の減衰効果による。
【００２８】
用語「表皮」は、２００μｍを超えない深さの皮膚を意味する。化粧品のアプリケーションにおいては、表皮の剥離は１００μｍ未満の深さに維持され、これ故に皮膚の上部のバリア層（SC と上部の表皮層）の完全な破壊を回避し、痛みを最小にし、生育できる皮膚の損傷を最小にし、他の悪影響も最小にする。このために、皮膚の層への貫通（押しつけ）は、１００μｍ未満に制限するのが好ましく、より好ましくは７０μｍ未満に制限する。突起部１０６の基板１０４からの実際の高さ所望の貫通深さよりも幾分大きい。その理由は、突起の高さ全部が完全には皮膚に押しつけられないからである。突起部１０６の好ましい高さは、２０μｍ−１００μｍの間であり、より好ましくは６０μｍ±２０μｍである。医療用のアプリケーションにおいては、皮膚の透過性は、皮膚を通して成分が転移するよう強化され、１００μｍを超える貫通深さが通常利用される。この場合、１００μｍから２００μｍの範囲の突起の高さが通常用いられるが、５００μｍのより高い突起もある種のアプリケーションで用いることができる。本明細書と特許請求の範囲において、用語「突起部が皮膚を貫通する」とは、突起部が皮膚に押しつけられて、その結果、その一部が皮膚に刺さったり、皮膚を押している状態を指す。
【００２９】
用語「突起」は、基板１０４の表面から隆起する突起特徴の繰り返し構造を意味する。突起は、シャープな、先端の尖ったあるいは丸い端部を有し、横方向のカッティングエッジを有するか、あるいは断面が丸く、中空あるいは中実である。突起の一例は、ベース面が多角形で対称あるいは非対称のピラミッド型、先端の尖ったあるいは頭を切り取った円錐、あるいは円筒状の棒あるいは多角形の棒である。
【００３０】
次に本発明の特徴を説明する。突起部１０６は、二次元に通常矩形に配列される。２つの実施例が図８、９に示される。二次元の配列の寸法は、少なくとも８×８より好ましくは１０×１０で、これは全数が少なくとも１００個の突起に対応する。通常数百個の突起が１平方ｃｍ未満の領域に具備される。ここに示した実施例では、図８（図８A：突起部１０６の拡大図）は、八角形のピラミッド型突起部であり、図９（図９A：突起部１０６の拡大図）は、四角形のピラミッド型突起部である。いずれの場合も突起部は、頭を切り取られて、強度は強いが鋭さに欠ける形状を形成してもよい。
【００３１】
突起部１０６は、様々な技術を用いて様々な材料から生成される。例えばMEMS技術（ウェットまたはドライ・エッチングあるいはその２つの組み合わせ）を用いて、１つのシリコン（単結晶）あるいは他のエッチング可能な材料のブロックを処理して、突起と基板の一体型構造体を生成できる。基板から突起する様々な形状、例えば円錐状、ピラミッド状、円筒状の突起を形成するMEMS技術は、例えばマイクロニードルの技術分野で公知である。最も好ましくは、ウェット・エッチング技術を主に利用した低コストのMEMSの技術が用いられる。
【００３２】
皮膚接触要素を形成する他の技術は、注入技法、マイクロ注入モールド技法、ホット・エンボス技法、機械加工技法を含み、それらを用いて様々なポリマー材料あるいは他の適宜のモールド可能材料から皮膚接触要素を形成できる。更なる技術によれば、ホイル（例えば、スチール、チタンあるいは他の金属あるいは合金）をカッティング（例えば、ワイヤー・カッティング、レーザー・カッティング、パンチングあるいは他のカッティング技術）を用いて処理し、後続のカッティング処理技術の有無を問わず、突起部１０６を形成できる。セラミックも用いることができる。好ましい実施例においては、突起部１０６は、基板１０４と一体に形成される。
【００３３】
図１において、皮膚接触要素１０２は、ハウジング１１０に対し柔軟性支持部材１１２を介してサポートされる。これによりハウジング１１０の質量とユーザーが装置を保持することによる減衰が大きくなくなり、皮膚接触要素１０２の振動動作が可能となる。図１の場合、柔軟性支持部材１１２は、フレキシブルな部材として示されているが、皮膚接触要素１０２とハウジング１１０との間に更なるシーリング機能を持たせて、ほこりや他の異物が入るのを阻止してもよい。
【００３４】
振動の生成は、様々な機構を用いて達成できる。一例として、振動生成機構１０８は、電気モータ１１４を有する。この電気モータ１１４は、軸１１８の中心に偏心おもり１１６を回転駆動する。この電気モータは、電源１２０から電力が与えられる。通常ハウジング１１０内に搭載されるバッテリーから電力が与えられ、オン・オフ・スイッチ１２２により制御される。振動生成機構１０８は、小型の既製品を用いて安く実現できる。例えば携帯電話に採用されている振動機構である。
【００３５】
振動生成機構１０８とその付属物の本発明の装置への配置は、皮膚表面に対する振動動作の好ましい形態（例えば、皮膚上の軌道運動と、皮膚に直交する運動、皮膚上の前後する運動、あるいはこれらの組み合わせの運動）を提供するよう、微小突起に対し選択され、これにより、例えば、ここに示した場合には、軸１１８は基板１０４の表面に平行であり、その結果、皮膚表面に平行な第１成分と皮膚に直交する第２成分（ゼロでない）を有する振動運動が得られる。別の構成として、軸１１８は基板１０４の表面に直交して配置し、その結果、基板の面に回転力のベクトルと皮膚接触要素１０２の軌道運動が得られる。振動生成機構１０８の振動周波数の範囲は、５０Hz−２００Hzの間、より好ましくは１４０Hz±２５Hzである。
【００３６】
図２に本発明の他の実施例を示す。図２は、皮膚表面の研磨処理装置１００’を示す。この皮膚表面の研磨処理装置１００’は、図１の皮膚表面の研磨処理装置１００と同じであるが、ただし皮膚表面の研磨処理装置１００’は、更に圧力スイッチ装置１２４を有する点で異なる。圧力スイッチ装置１２４は、皮膚接触要素１０２の閾値値以上の皮膚接触要素１０２の接触圧力に応答して、振動生成機構１０８の動作を中断させる。これによりユーザーの手によりかけられる接触圧力により、過剰な貫通深さにあるいは突起部１０６を皮膚組織に強く押し付けることがない。その効果は、振動の過剰な減衰となり、研磨処理の効力の阻害となることもある。この特徴は、医療のアプリケーションでは特に重要である（例えば、薬剤の吸収効率を上げたり、皮膚の有孔率を増やす治療の場合）。このような場合には、比較的長い突起が用いられ、その貫通深さの調整が、より重要となる。
【００３７】
ここに示した圧力スイッチ装置１２４は、振動生成機構１０８の電源供給回路内に含まれる回路ブレーカーで実現される。皮膚接触要素１０２の柔軟性を持った搭載により、皮膚接触要素１０２を接触圧力に応じて引っ込めることができる。皮膚接触要素１０２のシャフト１２６の後端とブレーカーとの間のギャップを適宜選ぶことにより、接触圧力の所望の閾値をカット・アウト機能として定義できる。選択事項として、圧力スイッチ装置１２４は、接触圧力が所定の値を超えた時に、アラームあるいはブザーを鳴らすよう構成することもできる。
【００３８】
図３−７に皮膚表面の研磨処理装置１００の実際の実施例を示す。ここに示した装置は、図１と本質的に同一であり、同一要素には同一番号を付す。更なる特徴がこれらの実施例では有するが、これらは図１の実施例からは省いてあった。これらの実施例の特徴を以下説明する。
【００３９】
図７に示すように、特に好ましい特徴は、皮膚接触要素１０２が、置換可能で廃棄可能な挿入物として実現される点である。これにより洗浄を容易にし、皮膚の処理領域に接触する装置の全ての部品の交換に、不必要なコストを掛けることなく、使用する度に新たに清潔にすることができる。最も好ましくは、基板１０４は、シールド１２８を具備する。このシールド１２８は、ハウジング１１０の前表面全体をカバーし、これにより装置の廃棄できない部分と処理された皮膚との接触を防止する。このため、柔軟性支持部材１１２は、周囲にブリッジを形成する部分として実現される。この周囲に形成するブリッジ部分は、振動生成機構１０８を有する中央組立体１３２と、シャフト１２６を収納するソケット１３０とを支持する。ここに示した実施例においては、シールド１２８は、更にオン・オフ・スイッチ１２２まで伸びてスイッチをシールするカバーを提供する。
【００４０】
ハウジング１１０と皮膚表面の研磨処理装置１００の他の部品は、注入モールドするのに適した共通の熱可塑性ポリマー、例えばABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)から形成される。振動生成機構１０８は、適宜の柔軟性のある材料、例えば天然ゴム、人工ゴムあるいはシリコンから形成される。
【００４１】
図１０−１３を参照すると、ここには本発明の皮膚表面の研磨処理装置２００が示される。この皮膚表面の研磨処理装置２００は、構造的または機能的に皮膚表面の研磨処理装置１００に類似し、類似の要素には１００を加えた番号を付す。皮膚表面の研磨処理装置２００が皮膚表面の研磨処理装置１００とは異なる点は、モータ２１４は、偏心おもり２１６が軸２１８の周囲で回転するよう基板２０４の面に直交して配置される点である（図１３）。その結果、そのモータにより生成される振動動作は、皮膚の接触面に対し軌道運動となる。
【００４２】
更にハウジング２１０のスリムで平坦な後ろの部分が、本発明の顔のアプリケーションにおいては、人間工学的にも特に優れたものである。他の点に関し、皮膚表面の研磨処理装置２００の構造と操作は、皮膚表面の研磨処理装置１００の構造と操作に類似するため、当業者は十分理解できるであろう。
【００４３】
最後に本発明は、化粧と医療のアプリケーションで用いることができる。一例として様々なアプリケーション手順は、特定の活性要素（クリーム、ジェル、溶液等）と本発明の装置とを組み合わせて実行される。例えば、化粧用あるいは皮膚の前処理（活性成分を塗布する前の皮膚のトリートメント）、化粧と皮膚の後処理（クリーム、ペースト、溶液を処理部位に塗った後に装置を用いる）、化粧と皮膚のトリートメント、すなわちクリームと同時に適応される。本発明の実施例は、様々なトリートメント部品と共に用いられる一般的汎用装置に関連し、この装置そのものは合成剤を貯蔵したり塗布しない。
【００４４】
化粧品あるいは薬剤を本発明のシステムと共に分配して、化粧品の美容効果あるいは薬剤の治療効果を高め、皮膚科的疾患を治したり化粧状態を改善するのに用いることができる。
【００４５】
化粧品あるいは薬剤を本発明のシステムと共に分配して、化粧品あるいは薬剤の治療効果を高め、皮膚科的疾患を治したり化粧状態（加齢によるしみ、角質、皺の根絶）を改善するのに用いることができる。化粧品あるいは薬剤には、以下のものが含まれる。鎮痛剤、麻酔薬、抗ニキビ剤、抗（細）菌剤、抗イースト剤、抗真菌剤、抗ウイルス剤、ふけ防止剤、皮膚炎の薬、鎮痒剤、鎮吐剤、車酔い止めの薬、抗炎症剤、角化症の薬、皮膚乾燥防止剤、制汗剤、抗乾癬薬、抗脂漏剤、養毛剤、皺、老化防止剤、喘息予防剤および気管支拡張剤、日焼け止め剤、抗ヒスタミン剤、美白剤、色素脱色剤、ビタミン類、副腎皮質ホルモン、日焼け剤、ホルモン類、ビタミンA類、局所心血管作用剤、皮膚科学剤。
【００４６】
化粧品と医薬品の一例は、クロトリマゾール （抗真菌）、ケトコナゾール（抗真菌）、ミコナゾール（抗真菌）、グリセオフルビン、ヒドロキシジン（抗ヒスタミン ）、ジフェンヒドラミン（抗ヒスタミン）、プラモキシン、リドカイン（麻酔剤）、プロカイン（麻酔剤）、メピバカイン（麻酔剤）、単ベンゼン化合物、エリスロマイシン（抗生物質）、テトラサイクリン（抗生物質）、クリンダマイシン（抗生物質）、メクロサイクリン（抗生物質）、ヒドロキノン、ミノサイクリン（抗生物質）、ナプロキセン（鎮痛剤）、イブプロフェン（鎮痛剤）、テオフィリン（気管支拡張剤）、クロモリン（気管支拡張剤）、アルブテロール、レチノール酸、レチノール酸、ヒドロコルチゾン２１酢酸（ステロイド）、ヒドロコルチゾン１７吉草酸 （ステロイド）、ヒドロコルチゾン１７酪酸（ステロイド）、
吉草酸ベタメタゾン（ステロイド）、ジプロピオン酸ベタメタゾン（ステロイド）、トリアムシノロン酢酸 （ステロイド）、フルシノニド（ステロイド）、プロピオン酸クロベタソール、過酸化ベンゼン、クロタミトン、プロプラノロール、プロメタジン、パルミチン酸VA 、酢酸トコフェロール（ビタミンE化合物）である。
【００４７】
以上の説明は、本発明の一実施例に関するもので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。特許請求の範囲の構成要素の後に記載した括弧内の番号は、図面の部品番号に対応し、発明の容易なる理解の為に付したものであり、発明を限定的に解釈するために用いてはならない。また、同一番号でも明細書と特許請求の範囲の部品名は必ずしも同一ではない。これは上記した理由による。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の皮膚表面の研磨処理装置を表す概略図。
【図２】圧力スイッチ装置を有する図１の皮膚表面の研磨処理装置の変形例を表す概略図。
【図３】図１の皮膚表面の研磨処理装置の斜視図。
【図４】図３の皮膚表面の研磨処理装置の部分切り取り断面図。
【図５】図３の皮膚表面の研磨処理装置の側面断面図。
【図６】図５の皮膚接触要素を示す領域の拡大図。
【図７】本発明の皮膚表面の研磨処理装置の廃棄可能部分を取り替える間の図３の皮膚表面の研磨処理装置の斜視図。
【図８】図３の皮膚表面の研磨処理装置の皮膚接触要素の第１実施例の斜視図。
【図８Ａ】図８の皮膚接触要素の１つのマイクロ突起部の拡大図。
【図９】図３の皮膚表面の研磨処理装置の皮膚接触要素の第２実施例の斜視図。
【図９Ａ】図９の皮膚接触要素の１つのマイクロ突起部の拡大図。
【図１０】図１の皮膚表面の研磨処理装置の他の実施例を表す斜視図。
【図１１】図１０の皮膚接触要素を示す領域の拡大図。
【図１２】図１１の突起部の構造を示す領域の拡大図。
【図１３】図１０の皮膚表面の研磨処理装置の一部の部分切り取り斜視図。
【符号の説明】
【００４９】
１００  皮膚表面の研磨処理装置。
１０２  皮膚接触要素
１０４  基板
１０６  突起部
１０８  振動生成機構
１１０  ハウジング
１１２  柔軟性支持部材
１１４  電気モータ
１１６  偏心おもり
１１８  軸
１２０  電源
１２２  オン・オフ・スイッチ
１２４  圧力スイッチ装置
１２６  シャフト
１２８  シールド
１３０  ソケット
１３２  中央組立体
２００  皮膚表面の研磨処理装置。
２０４  基板
２１０  ハウジング
２１４  モータ
２１６  偏心おもり
２１８  軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図８Ａ】
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【図９】
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【図９Ａ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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