(57)【要約】  多量のシンジオタクチックポリプロピレンと少量のポリエチレンワックスの混合物を含む成形性ポリプロピレン組成物。このシンジオタクチックポリプロピレンは、呼称の再結晶化温度と、元来の小融解ピークおよび高い元来の融解ピークを有する。ポリエチレンワックスは、シンジオタクチックポリプロピレン単独の再結晶化温度よりも高い、混合物の再結晶化温度をもたらし、また、シンジオタクチックポリプロピレン単独の元来の小融解ピークと元来の大融解ピークの間の差よりも小さい温度差を有する、混合物の小融解ピークおよび大融解ピークをもたらす。前述のポリエチレン−シンジオタクチックポリプロピレン組成物を使用し、加熱して、シンジオタクチックポリプロピレンとポリエチレンの可塑性物体を得、これを加工して製品を得る、ポリプロピレン製品を製造する方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）指定された再結晶化温度と、元来のマイナー融解ピークおよび元来のメジャー融解ピークを有する、多量のシンジオタクチックポリプロピレンと、
（ｂ）前記シンジオタクチックポリプロピレンと混和した少量のポリエチレンワックス、ここでポリエチレンワックスの量は、前記シンジオタクチックポリプロピレンの指定された再結晶化ピークより高い混和物の再結晶化温度と、元来のマイナー融解ピークと元来のメジャー融解ピークの温度差より小さい温度差であるマイナー融解ピークとメジャー融解ピークを与えるのに十分な量である、
の混合物を含む加工可能なポリプロピレン組成物。
【請求項２】
前記ポリエチレンワックス無添加時の前記シンジオタクチックポリプロピレンの再結晶化温度よりも少なくとも５％大きい、前記配合物の再結晶化温度の増大をもたらす量で前記ポリエチレンワックスが前記配合物中に存在する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記ポリエチレンワックスを組み込んだ前記配合物のメジャー融解ピークとマイナー融解ピークの間の温度差が前記ポリエチレンワックス無添加時の元来のメジャー融解ピークとマイナー融解ピークの間の温度差よりも少なくとも１℃の増分で低下した、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記ポリエチレンワックスが前記シンジオタクチックポリプロピレンの分子量よりも小さい分子量を有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
前記ポリエチレンワックスが５，０００以下の分子量を有する、請求項４に記載の組成物。
【請求項６】
前記ポリエチレンワックスを組み込んだ前記組成物のマイナー融解ピークとメジャー融解ピークの間の温度差が前記ポリエチレンワックスの無添加時の元来のマイナー融解ピークとメジャー融解ピークの間の温度差よりも少なくとも２℃の増分で低下した、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
前記シンジオタクチックポリプロピレンが前記シンジオタクチックポリプロピレンのパーセント・ラセミペンタッドにより測定して少なくとも７０％のシンジオタクチィシティを有する、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記シンジオタクチックポリプロピレンの元来のマイナー融解ピークと、ポリエチレンワックスと前記シンジオタクチックポリプロピレンの前記混和物のマイナー融解ピークにより規定される曲線の勾配が、前記シンジオタクチックポリプロピレンの元来のメジャー融解ピークと、ポリエチレンワックスと前記シンジオタクチックポリプロピレンの前記混和物のメジャー融解ピークにより規定される曲線の勾配よりも大きい、請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
前記混合物の再結晶化温度と前記混合物のマイナー融解ピークの間の温度差が前記元来の再結晶化温度と前記元来の、マイナー融解ピークの間の差よりも少なくとも１℃の増分で低下した、請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
前記ポリエチレンワックスが少なくとも１重量％の量で前記混和物中に存在する、請求項１に記載の組成物。
【請求項１１】
（ａ）（ｉ）指定された再結晶化温度と、元来のマイナー融解ピークおよび元来の第２
のメジャー融解ピークを有する、多量のシンジオタクチックポリプロピレンと、
（ｉｉ）前記シンジオタクチックポリプロピレンと混和した少量のポリエチレンワックス、ここでポリエチレンワックスの量は、前記シンジオタクチックポリプロピレンの指定された再結晶化ピークより高い混和物の再結晶化温度と、元来のマイナー融解ピークと元来のメジャー融解ピークの温度差より小さい温度差であるマイナー融解ピークとメジャー融解ピークを与えるのに十分な量である、
を含むエチレン−ポリプロピレン組成物を準備すること；
（ｂ）前記ポリエチレン−ポリプロピレン組成物を前記組成物のメジャー融解ピークを超える温度まで加熱して、前記ポリエチレン−ポリプロピレン組成物の可塑性物体をもたらすこと；
（ｃ）前記可塑性物体を前記製品の所望の形状に加工すること；
（ｄ）前記可塑性物体を前記混和物の再結晶化温度より下の温度まで冷却して、前記製品を提供すること
を含んでなる、ポリプロピレン製品を製造する方法。
【請求項１２】
前記可塑性物体をスロットダイ系から押し出して、ポリプロピレンフィルムプリフォームを得、結晶化温度より下の温度まで冷却して、フィルムを製造することにより、前記可塑性物体が加工される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記可塑性物体を金型の中に導入し、前記可塑性物体を再結晶化温度より下の温度まで冷却して、成形製品が製造される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記可塑性物体をファイバーダイ系から押し出して、長いファイバーを製造し、可塑性物体の再結晶化温度より下の温度まで冷却して、ファイバー製品が形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記ポリエチレンワックス無添加時の前記シンジオタクチックポリプロピレンの指定された再結晶化温度よりも少なくとも５％大きい、前記配合物の再結晶化温度の増大をもたらす量で前記ポリエチレンワックスが前記配合物中に存在する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記ポリエチレンワックスを組み込んだ前記配合物のメジャー大融解ピークとマイナー融解ピークの間の温度差が前記ポリエチレンワックス無添加時の元来のメジャー融解ピークとマイナー融解ピークの間の温度差よりも少なくとも２℃の増分で低下した、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記シンジオタクチックポリプロピレンの元来のマイナー融解ピークと、ポリエチレンワックスと前記シンジオタクチックポリプロピレンの前記混和物のマイナー融解ピークにより規定される曲線の勾配が、前記シンジオタクチックポリプロピレンの元来のメジャー融解ピークと、ポリエチレンワックスと前記シンジオタクチックポリプロピレンの前記混和物のメジャー融解ピークにより規定される曲線の勾配よりも大きい、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記混合物の再結晶化温度と前記混合物のマイナー融解ピークの間の温度差が前記元来の結晶化温度と前記元来のマイナー融解ピークの間の差よりも少なくとも１℃の増分で低下した、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少量のポリエチレンワックスを組み込んだシンジオタクチックポリプロピレンと、このようなポリプロピレンを加工して、ポリプロピレン製品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エチレンまたはブチレンなどの少量の他のアルファオレフィンをコモノマーとして組み込んだプロピレンホモポリマーまたはプロピレンコポリマーの形の立体規則性ポリプロピレンを加工して、フィルム、ファイバー、および成形製品などの製品を成形することができる。立体規則性ポリプロピレンのうちで、恐らくアイソタクチックポリプロピレンが最も広く使用される。例えば、アイソタクチックポリプロピレンは、該ポリプロピレンを加熱し、次にスロットダイにより押出し、フィルムを長手方向および横断方向の両方に延伸することにより二軸配向にかける比較的薄いフィルムの製造において使用可能である。アイソタクチックポリプロピレンは、ファイバーを製造するのに小さいオリフィスから押出可能であるか、もしくは容器およびしっかりした形状の物品などの成形製品を製造するのにブロー成形にかけるか、圧縮金型の中に射出され得る。
【０００３】
アイソタクチックポリプロピレンの構造は、連続するプロピレンモノマー単位の三級炭素原子に結合するメチル基がポリマーの主鎖の同じ側に付いていることを特徴とする。すなわち、このメチル基は、すべてポリマー鎖の上もしくは下にあることを特徴とする。アイソタクチックポリプロピレンは化学式
【０００４】
【化１】
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により図示可能である。アイソタクチックおよびシンジオタクチックポリプロピレンなどの立体規則性ポリマーは、フィッシャー投影式の形で特徴付け可能である。フィッシャー投影式を用いれば、式（１）により示されるアイソタクチックポリプロピレンの立体化学的シーケンスは
【０００５】
【化２】
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のように特徴付け可能である。構造を記述するもう一つの方法はＮＭＲの使用によるものである。アイソタクチックペンタッドのボーベイのＮＭＲ命名法は．．．ｍｍｍｍ．．．であり、各「ｍ」は「メソ」ダイアッドまたはポリマー鎖の平面の同一の側上の連続的なメチル基を表す。当業界で既知であるように、鎖構造中のいかなる偏差（ｄｅｖｉａｔｉｏｎ）または反転も、アイソタクティシティ度とポリマーの結晶性を低下させる。
【０００６】
アイソタクチック構造と対照的に、シンジオタクチックプロピレンポリマーは、ポリマー鎖中の連続するモノマー単位の三級炭素原子に結合するメチル基がポリマーの平面の交互する側に付いているものである。フィッシャー投影式を用いて、シンジオタクチックポリプロピレンの構造は
【０００７】
【化３】
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のように表示可能である。シンジオタクティシティは、シンジオタクチックダイアッドおよびペンタッドｒｒｒｒ（ここで、各「ｒ」はラセミダイアッドを表す）の形で特徴付け可能である。シンジオタクチックポリマーは半結晶性であり、アイソタクチックポリマーに類似して、キシレンに本質的に不溶性である。この結晶性は、非結晶性であり、キシレンに高可溶性であるアタクチックポリマーからシンジオタクチックおよびアイソタクチックポリマーを区別する。アタクチックポリマーは、ポリマー鎖中の繰り返し単位立体配置の規則的な順序を示さず、本質的にワックス状製品を形成する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明にしたがえば、多量の構成成分としてのシンジオタクチックポリプロピレンと、比較的少量の構成成分としてのポリエチレンワックスの混合物を含む加工可能なポリプロピレン組成物が提供される。このシンジオタクチックポリプロピレンは、指定された（ｄｅｓｉｇｎａｔｅｄ）再結晶化温度、元来のマイナー融解ピーク、および元来のマイナー融解ピークより高い温度で見出される元来のメジャー融解ピークを特徴とする。このポリエチレンワックスは、シンジオタクチックポリプロピレン単独の再結晶化温度よりも高い、混和物の再結晶化温度をもたらす量でシンジオタクチックポリプロピレンとの混和物中に存在する。このポリエチレンワックスは、また、シンジオタクチックポリプロピレン単独の元来のマイナー融解ピークと元来のメジャー融解ピークの間の差よりも小さい温度差を有する、混合物のマイナー融解ピークおよびメジャー融解ピークをもたらす。一つの態様においては、このポリエチレンワックスを組み込んだ配合物のマイナー融解ピークとメジャー融解ピークの間の温度差は、このポリエチレンワックス無添加時の元来のマイナー融解ピークとメジャー融解ピークの間の温度差よりも少なくとも２℃の増分で低下する。一つの態様においては、ポリエチレンワックスは、シンジオタクチックポリプロピレンの分子量よりも小さい分子量を有し、シンジオタクチックポリプロピレン単独の再結晶化温度よりも少なくとも５％高い、前記配合物の再結晶化温度の増大をもたらす量で存在する。
【０００９】
また、本発明の成形性ポリプロピレン組成物は、シンジオタクチックポリプロピレン単独の元来のマイナー融解ピークと、ポリエチレンワックスとシンジオタクチックポリプロピレンの混和物のマイナー融解ピークにより規定される曲線の勾配によっても特徴付けられる。この勾配は、シンジオタクチックポリプロピレンの元来のメジャー融解ピークと、シンジオタクチックポリプロピレンとポリエチレンワックスの混和物のメジャー融解ピークにより規定される曲線の勾配よりも大きい。
【００１０】
本発明の一つの態様においては、成形性組成物は、元来の再結晶化温度と元来のマイナー融解ピークの間の差よりも少なくとも１℃の増分で低下した、この混合物の再結晶化温度とこの混合物のマイナー融解ピークの間の温度差の形で特徴付けられる。もう一つの態様においては、このポリエチレンワックスは、．１−１０重量％の範囲内の量をもたらすように少なくとも．１重量％の、１０重量パーセントまでの範囲の量でこの混和物中に存在する。
【００１１】
本発明のもう一つの態様においては、上述のポリエチレン−シンジオタクチックポリプロピレン組成物を使用して、ポリプロピレン製品を製造する方法が提供される。このポリエチレン−シンジオタクチックポリプロピレン組成物を組成物のメジャー融解ピークを超える温度まで加熱して、少量のポリエチレンを組み込んだシンジオタクチックポリプロピレンの可塑性物体が得られる。この可塑性物体を所望の形状に加工して、製品のプリフォームを得、次に、混和物の再結晶化温度以下の温度まで冷却して、製品が得られる。この可塑性物体は、スロットダイ系から押し出され、ポリプロピレンフィルムを得ることにより加工され得る。本発明のもう一つの態様においては、可塑性物体を閉じた金型の中にブロー成形もしくは導入し、次に再結晶化温度以下の温度まで冷却して、成形製品を製造し得るか、もしくは可塑性物体をファイバーダイオリフィスから押し出して、長いファイバープリフォームを製造し得る。次に、このプリフォームを再結晶化温度以下の温度まで冷却し、次に延伸により応力を加えて、最終ファイバー製品を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、シンジオタクチックポリプロピレン中のポリエチレンワックス濃度の関数としての再結晶化温度の増加と、マイナー融解ピークとメジャー融解ピークの間の増分差の減少のグラフ表示である。
【図２】図２は、シンジオタクチックポリプロピレン混合物中のポリエチレンワックス濃度の関数としてのメジャー融解ピークとマイナー融解ピークのグラフ表示である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施において使用されるシンジオタクチックポリプロピレンは、微結晶性特性と、ポリマー製品の加工性において重要な流動性の形で特徴付け可能である。シンジオタクチックポリプロピレンの微構造と流動性の産物は、Ｒａｚａｖｉらへの米国特許第６，１８４，３２６号で述べられている。そこで開示されているように、シンジオタクチックポリプロピレンは、分子量と、数平均分子量Ｍｎに対する重量平均分子量Ｍｗの比により定義される、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎと、ｒにより示されるラセミダイアッド、ｒｒにより示されるラセミトライアッド、およびｒｒｒｒにより示されるラセミペンタッドのパーセントの形の微構造の形で特徴付け可能である。Ｒａｚａｖｉらへの特許で更に述べられているように、プロピレンを重合して、Ｒａｚａｖｉ特許においてＴｍ１として同定される低い方の融点と、Ｔｍ２として同定される高い方の融点の形で特徴付けられるピーク温度のシンジオタクチックポリプロピレンを製造することができる。シンジオタクチックポリプロピレンと、その微構造、流動特性、および融点特性の更なる説明には、参照によりこの明細書中に組み込まれている、前述の米国特許第６，１８４，３２６号を参照のこと。
【００１４】
本発明において使用されるシンジオタクチックポリプロピレンは、シンジオタクチックポリプロピレンのラセミペンタッドのパーセントにより測定して比較的高いシンジオタクチィシティを有し得る。一つの態様においては、この微構造は、少なくとも７０％のラセミペンタッド、更に特定すれば少なくとも７５％のラセミペンタッド、更には少なくとも８０％のラセミペンタッドにより特徴付けられる。本発明において使用されるシンジオタクチックポリプロピレンの分子量は、任意の好適な値であることができるが、通常、シンジオタクチックポリプロピレンと混合されるポリエチレンワックスよりも実質的に高い。この分子量分布は、ポリマーの最終使用に依って、広もしくは狭であり得る。この分子量分布は、前述のＲａｚａｖｉらへの米国特許第６，１８４，３２６号で開示されているようなシンジオ特異性触媒において使用される特定の遷移金属の選択により、もしくは２つの異なるシンジオ特異性メタロセンの使用により制御可能である。
【００１５】
シンジオタクチックポリプロピレンの中に組み込まれるポリエチレンワックスは、通常、少なくとも０．１重量％の量で、あるいは少なくとも１重量％の量で存在する。ポリエチレンワックス濃度は、シンジオタクチックポリプロピレンの約１０重量％の値まで変化し得るが、通常、約１重量％の若干少ない量で使用される。前述のように、ならびに次の実験により示されるように、シンジオタクチックポリプロピレンの量を変えて、シンジオタクチックポリプロピレン−ポリエチレンワックス混合物の所望の流動特性を得ることができる。前述のポリエチレンワックスは、通常、シンジオタクチックポリプロピレンの分子量よりも実質的に低い分子量を有する。通常、ポリエチレンワックスの分子量は５，０００以下である。普通、この分子量は１，０００−３，０００の範囲内で変わる。
【００１６】
シンジオタクチックポリプロピレン−ポリエチレンワックス混合物の加工においては、固体のポリマー製品は、徐々に加熱すると、この明細書中ではマイナー融解ピークとして特性化されている第１の低温の融解ピークに達し、更に加熱するとメジャー融解ピークとして特性化されている第２の高温の融解ピークに達する。次に、溶融ポリマー製品は、冷却するにしたがって、マイナー融解ピークの温度よりも著しく低い温度にある再結晶化ピークに達する。本発明においては、マイナー融解ピークとメジャー融解ピークを純粋シンジオタクチックポリプロピレンに対して観察されるよりも更に相互に近接させることにより、ならびに再結晶化ピークを元来のシンジオタクチックポリプロピレンまたは純粋なシンジオタクチックポリプロピレン、すなわちポリエチレンワックス無添加のポリプロピレンに対して観察されるよりも大きな値まで増加させることによっても、シンジオタクチックポリプロピレン−ポリエチレンワックス混合物の加工を制御し、増強することができる。
【００１７】
本発明に関する実験においては、マイナー融解ピークおよびメジャー融解ピークと、再結晶化温度により特性化される流動特性に関してシンジオタクチックポリプロピレンの４個の試料を試験した。３個の試料は、ポリエチレンワックスを種々の濃度を組み込んだものであり、１個の試料は、ポリエチレンワックス無添加のシンジオタクチックポリプロピレンのみからなるものであった。
【００１８】
この実験で使用されたシンジオタクチックポリプロピレンは、＞９０％のシンジオタクチックダイアッドおよび＞７５％のシンジオタクチックペンタッドを有する高結晶性のものであった。このシンジオタクチックポリプロピレンは、前述の米国特許第６，１８４，３２６号で開示されているタイプのシンジオ特異性メタロセンによる重合により製造された。このポリマーは、約１７０，０００の重量平均分子量と約３５，０００の数平均分子量を有し、４．８の分子量分布をもたらすものであった。
【００１９】
シンジオタクチックポリプロピレンと混和して種々の濃度で使用されるポリエチレンワックスは、約３，０００の分子量と約１２８℃の融解温度を有するものであった。このポリエチレンワックスを０．１重量％のポリエチレンワックスから５．０重量％のポリエチレンワックスまで変化する組成で使用した。ポリエチレンワックスのパーセントは、ポリエチレンとシンジオタクチックポリプロピレンの混合物基準で決定される。このように、５．０重量％のポリエチレンを含有する配合物は、５重量部のポリエチレンと９５重量部のシンジオタクチックポリプロピレンを組み込んだものであった。
【００２０】
使用されるポリエチレンワックスは２つの形で使用された。一つは７ミクロンの平均粒子サイズを有する微粉化形（ｍｉｃｒｏｎｉｚｅｄ  ｆｏｒｍ）であり、もう一方は平均２００ミクロンの粒子の小球（ｐｒｉｌｌｓ）の形であった。純粋なシンジオタクチックポリプロピレンおよびポリエチレン−シンジオタクチックポリプロピレン配合物を０．０５”の厚さを有するプラック（ｐｌａｑｕｅ）に成形した。配合物とこのように成形されたプラックの特性を表Ｉに示す。表Ｉ中では使用される４個の試料は、試料１、２、３、および４と識別されるものであり、試料１は純粋なポリプロピレンである。第１欄はポリエチレンワックスの濃度を示し、第２欄は対象の試料中で使用されるワックスの性状を示す。第３欄には０．０５インチのプラックのヘーズを示す。ＡＳＴＭ方法Ｄ１００３（手順Ａ）にしたがってヘーズ率を求めた。第４欄はプラックの成形における相対的な射出速度を示し、第５欄はプラックの冷却時間を秒で示す。第６欄はプラック製造の全サイクル時間を秒で示す。
【００２１】
表ＩＩは表Ｉに示す４個の試料の流動特性を表す。表ＩＩにはデータの最初の３つの列に再結晶化温度Ｔｒと、メジャー温度ピークＴ１およびマイナー温度ピークＴ２を℃で示す。第４列は、試料１、２、３、および４の各々に対してメジャー融解ピーク（Ｔ１）とマイナー融解ピーク（Ｔ２）の間の差を示す。第５列はＴ２とＴｒの間の差を示し、最後の列はＴ１とＴｒの間の差を示す。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表ＩＩに示すデータの一部を図１および２にグラフ表示する。図１中曲線２は、横軸にプロットしたポリエチレン濃度Ｐに対する縦軸にプロットしたメジャー融解ピークとマイナー融解ピークの間（Ｔ１−Ｔ２）の℃での増分差Ｄのプロットであり、曲線３は、試料１に対するポリエチレン濃度Ｐに対する縦軸にプロットした再結晶化温度ＩＴｒのＴｒの値からの増加のグラフである。
【００２４】
図２中曲線４は、横軸にプロットしたポリエチレン濃度Ｐに対する縦軸にプロットした
メジャー融解ピークＴ１のプロットである。曲線６は、横軸にプロットしたポリエチレン濃度Ｐに対する縦軸にプロットしたマイナー融解ピークＴ２のプロットである。実験を検討すると、Ｔ１およびＴ２の初期の僅かな減少は、実験誤差から生じる異常データであり得るように見え、したがって、シンジオタクチックポリプロピレン単独および０．１重量％のポリエチレンを含有するシンジオタクチックポリプロピレンに対してはグラフ中の曲線４および６は、データの平均を通って引かれたものである。
【００２５】
上記で参照された実験の検討から判るように、少量でもポリエチレンワックスを添加することは、初期のプリフォームの形成時および所望の製品の製造、加工時のシンジオタクチックポリプロピレンの加工性を増強する形のいくつかのメリットのある結果を生じる。マイナー融解ピークの増加と共に再結晶化温度の著しい増加が観察される。ポリエチレン濃度の増加時メジャー融解ピークは多かれ少なかれ平坦性を保ち、２つの融解ピークは融合する傾向があり、プリフォームの形成時にシンジオタクチックポリプロピレンの加工性が増進される。少なくとも１重量％のポリエチレンワックスを使用して、メジャー融解ピークおよびマイナー融解ピークの実質的な融合と併せて再結晶化ピークの著しい増加を達成し得る。曲線２および３が２重量％近傍の交点に達する、図１に表示するデータにより示すように、少なくとも２重量％のポリエチレンワックスを使用して、この交点においてもしくはこの交点以上で混合物を得る。
【００２６】
図２中のデータにより表示されるように、勾配が減少するにも拘わらず、曲線６に示されるようなマイナー融解ピークの増加が５重量％のポリエチレン配合物以降も継続する。したがって、１０重量％までの多量のポリエチレンを使用することができるが、ポリエチレン含量を５重量％に制限し、あるいは４重量％に制限して、表Ｉに示されるヘーズ率の増加により示されるような製品の透明性の更なる低下を防止し得る。図２中破線７および８は、シンジオタクチックポリプロピレン単独の元来のマイナー融解ピークと、それぞれ２および５重量％で観察されるようなピークにより規定される曲線の勾配を示す。両方の場合、これらの勾配は、比較的平坦である曲線４の勾配よりも実質的に大きい。
【００２７】
このシンジオタクチックポリプロピレン−ポリエチレンワックス混合物を本発明にしたがって使用して、いかなる好適な製品も製造し得る。このように、本発明を実施して、ブロー成形法または圧縮成形法のいずれかによってファイバー、単層もしくは多層フィルム、および成形製品を製造し得る。各々の場合、このポリエチレン−シンジオタクチックポリプロピレン組成物をメジャー融解ピークを超える温度まで加熱して、組成物の溶融物体または可塑性物体を製造し、所望の形状に更に加工することができる。次に、このように製造されるプリフォームを再結晶化温度以下の温度まで冷却して、所望の製品が得られる。この製品は、所望の製品を得るために当業者に既知の方法で更に加工され得る。
【００２８】
本発明は、ポリプロピレンフィルムおよびファイバーの製造に特に適用可能である。本発明のポリエチレンワックス−シンジオタクチックポリプロピレン組成物を成形したファイバーの製造に好適な手順は、Ｇｏｗｎｄｅｒへの米国特許第６，４１６，６９９号で開示されている。Ｇｏｗｎｄｅｒ特許で開示されているように、シンジオタクチックポリプロピレン配合物を溶融状態、この場合にはメジャー融解温度ピークを超えた溶融状態まで加熱し、次に押し出して、ファイバープリフォームを成形し、急冷カラムで紡糸し、次に任意の好適な延伸比、通常、２−３の範囲内の延伸比で延伸する。
【００２９】
本発明をポリプロピレンフィルムの製造で使用する場合には、溶融物体は、メジャー融点ピークを超える温度まで再度加熱され、スロットダイ構成により押し出され、次に例えばＨａｎｙｕらへの米国特許第６，６４１，９１３号で開示されているような好適なテンター枠法で加工される。本発明のポリエチレンワックス−シンジオタクチックポリプロピレン配合物は、単層フィルムの形成に使用され得るが、通常、ポリエチレン−ワックスシ
ンジオタクチックポリプロピレンフィルムを表面層の形成に使用し得る、多層フィルムで使用される。ファイバーおよびフィルム製品の製造における本発明の適用の更なる説明には、参照によりこの明細書中に組み込まれている、前述のＧｏｗｎｄｅｒへの米国特許第６，４１６，６９９号およびＨａｎｙｕらへの第６，６４１，９９３号を参照のこと。
【００３０】
本発明のポリエチレンワックスシンジオタクチックポリプロピレン配合物は、ブロー成形操作または圧縮成形操作の形をとり得る種々の成形操作でも使用可能である。ブロー成形においては、可塑性ポリエチレン−シンジオタクチックポリプロピレン組成物は、空気または他のガスを付随的に供給しながら好適なフィード構造から好適な形状の金型キャビティの中に押出されて、可塑性シンジオタクチックポリプロピレン配合物が金型構造内の所望の形状に成形される。ブロー成形を使用して、Ｇｕｎｔｈｅｒらへの米国特許第６，４３３，１０３号で開示されているような瓶またはＤｅｔｏｕｍａｙらへの米国特許第６，２９４，２３５号で開示されているような自動車燃料タンクなどの任意の好適な形状の中空製品が製造可能である。本発明の実施に使用され得るブロー成形法の更なる説明には、参照によりこの明細書中に組み込まれている、前述のＤｅｔｏｕｍａｙへの米国特許第６，２９４，２３５号およびＧｕｎｔｈｅｒらへの第６，４３３，１０３号を参照のこと。圧縮成形による成形製品の製造においては、製品の形状は、加圧ガスを付随的に導入せずに金型の形状により形成される。
【００３１】
本発明の特定の態様を述べてきたが、これらの改変は当業者には示唆され得るということが理解され、および添付の特許請求の範囲の範囲内に入るものとしてすべてのこのような改変に及ぶことが意図されている。
【図１】
2010513600.tif 000007
【図２】
2010513600.tif 000008
【国際調査報告】
2010513600.tif 000009