(57)【要約】  本発明は、規定された形態を有する光学コンポーネントに関する。この光学コンポーネントには、付着を低減する化学修飾された表面層を有する樹脂成形材料が含まれている。
2010539521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
規定の形態を有しており、
付着を低減する化学修飾された表面層（３ａ，６ａ）を有する樹脂成形材料を含んでいることを特徴とする、
光学コンポーネント。
【請求項２】
前記表面層（３ａ，６ａ）は、前記コンポーネントと同じ前記樹脂成形材料から成形されており、該表面層の樹脂成形材料は化学修飾されている、請求項１記載の光学コンポーネント。
【請求項３】
前記表面層（３ａ，６ａ）は、フッ素化されている、請求項１または２記載の光学コンポーネント。
【請求項４】
前記表面層（３ａ，６ａ）は、塵埃の粒子に対して付着低減性である、請求項１から３のいずれか１項記載の光学コンポーネント。
【請求項５】
前記コンポーネントは、放射に対して透過性または反射性である、請求項１から４のいずれか１項記載の光学コンポーネント。
【請求項６】
前記コンポーネントは注型材料（３）として成形されている、請求項１から５のいずれか１項記載の光学コンポーネント。
【請求項７】
前記コンポーネントはレンズ（６）として成形されている、請求項１から５のいずれか１項記載の光学コンポーネント。
【請求項８】
前記樹脂成形材料には、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とシリコーン基および／またはエポキシ基を有する複合樹脂とを含有するグループから選択される材料が含まれている、請求項１から７のいずれか１項記載の光学コンポーネント。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項記載の光学コンポーネントの製造方法において、
Ａ）樹脂成形材料を準備するステップと、
Ｂ）前記樹脂成形材料を成形して光学コンポーネントを形成するステップと、
Ｃ）前記光学コンポーネント上に前記樹脂成形材料の付着を低減する表面層（３ａ，６ａ）を形成するステップ
とを含んでいることを特徴とする、
製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂成形材料は、ステップＢ）においてレンズ（６）または注型材料（３）として成形される、請求項９記載の製造方法。
【請求項１１】
ステップＣ）において、付着を低減する前記表面層（３ａ，６ａ）を形成するために前記樹脂成形材料の表面層は化学修飾される、請求項９または１０項記載の製造方法。
【請求項１２】
ステップＣ）において、前記表面層（３ａ，６ａ）を化学修飾するために前記樹脂成形材料はフッ素含有化合物を含むプラズマにさらされる、請求項９から１１のいずれか１項記載の製造方法。
【請求項１３】
放射を放出または放射を受容する半導体層列と、放出または受容される放射の放射路にある請求項１から８のいずれか１項記載の光学コンポーネントとが設けられていることを特徴とする、
光電子素子。
【請求項１４】
前記光学コンポーネントは、レンズ（６）として成形されている、請求項１３記載の光電子素子。
【請求項１５】
前記光学コンポーネントは、注型材料（３）として成形されている、請求項１３記載の光電子素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、規定の形態を有する光学コンポーネント、該コンポーネント製造方法および該コンポーネントが設けられた光電子素子に関する。
【０００２】
背景技術
本願は、ドイツ連邦共和国特許出願第１０２００７０４１８８９．４号および第１０２００７０５２１３３．４号の優先権を主張するものであり、その開示内容は参照により本願に含まれるものとする。
【０００３】
光電子素子内には、付着性の表面を有する光学コンポーネントが存在する可能性がある。このような表面によって、汚染物質または例えば塵埃のような粒子がその表面上に付着する、またはコンポーネント自体がほかのコンポーネントに付着するようになる。このような付着が品質上の問題を引き起こしてしまう。
【０００４】
本発明の課題は、上述の欠点に関して改善された光学コンポーネントを提供することである。
【０００５】
前記課題は、請求項１に記載の光学コンポーネントによって解決される。さらに別の請求項には、この光学コンポーネント製造方法およびそのコンポーネントが設けられた光電子素子について記載されている。
【０００６】
本発明の実施形態によると、規定の形態を有する光学コンポーネントには、付着を低減する表面層を有する樹脂成形材料が含まれている。付着を低減するこの表面層は、化学修飾されている。したがって、この種の光学コンポーネントは粒子付着による汚染物質を低減する。
【０００７】
表面層と同じ樹脂成形材料からこのコンポーネントを成形することができる。この場合、表面層の樹脂成形材料は化学修飾されている。したがって、このコンポーネント上に付加層を配置する必要はなく、ただ樹脂成形材料の表面層を化学修飾によって形成すればよい。化学修飾として、表面層をフッ素化することができる。光学コンポーネントを例えば塵埃粒子に対して付着を低減するように構成することができる。
【０００８】
光学コンポーネントは光と相互に作用し、つまりはこのコンポーネントを光学活性的にさせるか、または光学的に操作することができる。したがって、光学コンポーネントは光を成形したり、光を案内したりまたは光を変換したりするように作用させることができる。光学コンポーネントは、その光学的な作用を例えば散乱、屈折、反射、偏向および回折の形態として有することができる。
【０００９】
光学コンポーネントを放射に対して透過性または反射性にすることができる。それ故に、この光学コンポーネントを光電子素子内で使用することができる。そこにおいて、放出または受容される放射の放射路に透過性のコンポーネントを配置することができる。
【００１０】
注型材料またはレンズとしてコンポーネントを成形することができる。それ故に、このコンポーネントは例えば光電子素子内の光学コンポーネントとして使用されるのに適している。このコンポーネントが注型材料として成形されている場合には、例えば半導体層列用の注型材料としてコンポーネントを使用することができる。
【００１１】
付着を低減する表面層を有する樹脂成形材料が含まれているレンズは、殊に温度および放射に対し安定しており、放出および受容される放射に対して透過性である。
【００１２】
光学コンポーネント内に存在する樹脂成形材料には、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とシリコーン基および／またはエポキシ基を有する複合樹脂とを含有するグループから選択される材料が含まれている。これらの材料は透過性であり、注型材料またはレンズとして成形するのに適している。
【００１３】
さらに本発明は、上述の特性を備えた光学コンポーネントの製造方法にも関する。すなわち、この種の方法は、Ａ）樹脂成形材料を準備するステップと、Ｂ）樹脂成形材料を成形して光学コンポーネントを形成するステップと、Ｃ）光学コンポーネント上に樹脂成形材料の付着を低減する表面層を形成するステップとを含んでいる。この方法を所期のように比較的簡単に転換することができる。
【００１４】
この方法の場合、ステップＡ）において、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とシリコーン基および／またはエポキシ基を有する複合樹脂とを含有するグループから選択される樹脂成形材料を準備することができる。ステップＢ）において、レンズまたは注型材料として樹脂成形材料を成形することができる。成形するために、例えば射出成型法または注型法を使用することができる。これによって、所期のようにコンポーネントを所望の形態に形成することができる。
【００１５】
ステップＣ）において、付着を低減する表面層を形成するために、樹脂成形材料の表面層を化学修飾することができる。ステップＣ）において化学修飾するために、樹脂成形材料をプラズマにさらすことができる。このプラズマには、ＣＦ４，Ｃ２Ｆ６，ＮＦ３およびＳＦ６を含むグループから選択可能なフッ素含有化合物を含有させることができる。これらの化合物はフッ素含有であり、シリコーン樹脂またはエポキシ樹脂をフッ素化するために用いられる。例えば樹脂成形材料中に含まれる炭素原子をフッ素化することができる。これによって、樹脂成形材料の表面に５０ｎｍよりわずかな厚さを有する薄層を形成するテフロン化合物が生じる。さらに、フッ素含有化合物を含むプラズマは、例えばアルゴンのような不活性ガスを含み、したがって、フッ素含有化合物を必要に応じて希釈する（verduennen）ことができる。この場合、アルゴン対フッ素含有化合物の割合を１：９と９：１の間とすることができる。１〜３０分間、有利には５〜３０分間、樹脂成形材料をプラズマにさらすことができる。このことを室温で行うことができ、この場合、プラズマ処理中４０℃〜５０℃まで樹脂成形材料を熱することができる。プラズマに低圧プラズマを含めることができるので、樹脂成形材料を約０．１ｍｂａｒの圧力でプラズマにさらすことができる。
【００１６】
さらに、フッ素含有化合物はプラズマ処理中重合し、付加層として樹脂成形材料の修飾される表面層に析出されるということが可能となる。この付加層をテフロンの様にし、５０ｎｍよりわずかな厚さとすることができる。
【００１７】
さらに本発明は、放射を放出するまたは放射を受容する半導体層列と、上述の特性を備えた光学コンポーネントとが設けられている光電子素子に関する。この場合、光学コンポーネントは放出または受容される放射の放射路に配置されている。光電子素子は、レンズとして成形されている光学コンポーネントを含むことができる。さらにこの光電子素子は、注型材料として成形されている光学コンポーネントも含むことができる。この光電子素子は半導体層列を含むことができ、この場合、注型材料によって半導体層列が封入されている。この半導体層列は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。
【００１８】
図面に基づき、本発明を詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１ａ】光学コンポーネントが設けられた光電子素子の実施形態の概略側面図
【図１ｂ】光学コンポーネントが設けられた光電子素子のさらに別の実施形態の概略側面図
【図２】汚染物質にさらされた光学コンポーネントの写真を示す図
【００２０】
図１ａには、光電子素子の概略側面図が示されている。この光電子素子には、半導体層列１が設けられており、これは例えばＬＥＤであってもよく、直接でもボンディングワイヤ２を介してでもその都度導電ストリップ４と電子的にコンタクトされている。半導体層列並びにボンディングワイヤは、ケーシング５内にある注型材料３に囲まれている。ケーシング５には斜めにされた側面を設けることができ、この側面は、送出される放射の反射の改善に役立つ。注型材料３は、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂とシリコーン基および／またはエポキシ基を有する複合樹脂とを含有する樹脂成形材料から成形することができ、例えばフッ素含有化合物を含むプラズマで処理されている。これによって、注型材料３には、例えば塵埃粒子のような汚染物質に対して付着を低減する表面層３ａが含まれている。
【００２１】
ケーシングおよび注型材料の上部には、レンズ６を設けることができる。このことは図１ｂに示されている。レンズ６には、エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂を含む樹脂成形材料が含まれている。また、レンズとして成形される樹脂成形材料も次の方法で処理することができる。すなわち、例えばフッ素含有化合物を含むプラズマにレンズをさらす方法によって処理することができるのである。したがって、レンズにも付着を低減する表面層６ａが含まれており、この表面層６ａは、フッ素化化合物を含み、例えば塵埃のような汚染物質に対して付着を低減する。
【００２２】
図２には、樹脂成形材料から成形されまだ光電子素子に取り付けられていないレンズの写真が示されている。レンズは並びあって支持部材に取り付けられている。図２の個々の写真の配置は、ホルダ上のレンズの配置に相当する。第１の列Ｒのレンズは、処理されていない表面を有するシリコーン含有レンズである。第２の列Ａおよび第３の列Ｂのレンズは、２つの製造物バッチ（Herstellungscharge）における上述の方法に対応してＣＦ４プラズマで処理されひいては付着を低減する表面層を有するシリコーン含有レンズである。
【００２３】
下方から、エポキシ樹脂内に注入されたグラスファイバ織物（Glasfasergewebe）を含むレンズが、細かい塵埃の粒子で埃まみれにされている。このことは図２で矢印によって示されている。したがって全列において、一番下の行で最も多量の細かい塵埃がレンズ上に存在し、塵埃のソースからいっそう大きく間隔を取ると、つまり上部の行においてこの塵埃が除去される。しかしながら、処理されていない表面を有するレンズを用いた列Ｒにおいて、処理されたレンズを用いた行ＡおよびＢの場合よりも著しく高い塵埃の濃度が生じている（白い面参照）。したがって、レンズ表面の処理によって付着を低減する表面層ひいては汚染物質に対して強いコンポーネントとなるということを示しているといえる。
【００２４】
図１および図２に示した例および実施形態を任意に変更することができる。さらに、本願はこれらの例に制限されず、ここでは記載されていないさらに別の実施形態も可能であるということを考慮することができる。
【図１ａ】
2010539521.tif 000003
【図１ｂ】
2010539521.tif 000004
【図２】
2010539521.tif 000005
【国際調査報告】
2010539521.tif 000006
2010539521.tif 000007
2010539521.tif 000008
2010539521.tif 000009