(57)【要約】【課題】干渉光検出器と、分光検出器と、干渉光検出器または分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部とを備えることにより、マイクロ以下単位の厚さを有する透明な薄膜層の厚さを正確に測定することができ、測定しようとする薄膜層部位の厚さ形状（ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  ｐｒｏｆｉｌｅ）も測定できる厚さ測定装置を提供すること。【解決手段】光源から照射された光または測定対象物によって反射される光を反射させたり、透過させる第１の光分割器と、前記測定対象物に光を集束させ、前記測定対象物によって反射される光と光路差が生じる基準光を生成する第１のレンズ部と、前記測定対象物に光を集束させる第２のレンズ部と、前記第１のレンズ部と対応して光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光と前記基準光によって発生する干渉信号とを検出する干渉光検出器と、前記第２のレンズ部と対応して前記干渉光検出器によって形成される光路とは異なる光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光を分光して、分光された光の強度と波長を検出する分光検出器と、前記干渉光検出器または前記分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部とを備え、前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とは、光路上で位置交換されることを特徴とする。【選択図】図１
2010539471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源から照射された光または測定対象物によって反射される光を反射させたり、透過させる第１の光分割器と、
前記測定対象物に光を集束させ、前記測定対象物によって反射される光と光路差が生じる基準光を生成する第１のレンズ部と、
前記測定対象物に光を集束させる第２のレンズ部と、
前記第１のレンズ部と対応して光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光と前記基準光によって発生する干渉信号とを検出する干渉光検出器と、
前記第２のレンズ部と対応して、前記干渉光検出器によって形成される光路とは異なる光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光を分光して、分光された光の強度と波長を検出する分光検出器と、
前記干渉光検出器または前記分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部と、
を備え、
前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とは、光路上で位置交換されることを特徴とする厚さ測定装置。
【請求項２】
前記光路変換部が、
前記干渉光検出器または前記分光検出器のいずれか一方に光を反射する反射ミラーと、
該反射ミラーを光路に位置させたり、光路から離脱させるために、前記反射ミラーを移動させるミラー駆動部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の厚さ測定装置。
【請求項３】
前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とのうち、いずれか１つを光路に選択的に位置させるレンズ駆動部と、前記ミラー駆動部と前記レンズ駆動部とを連動させて制御する制御部とをさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の厚さ測定装置。
【請求項４】
光源から照射された光または測定対象物によって反射される光を反射させたり、透過させる第１の光分割器と、
前記測定対象物に光を集束させ、前記測定対象物によって反射される光と光路が異なる基準光を生成する第１のレンズ部と、
前記測定対象物に光を集束させる第２のレンズ部と、
前記第１のレンズ部と対応して光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光と前記基準光によって発生する干渉信号とを検出する干渉光検出器と、
前記第２のレンズ部と対応して、前記干渉光検出器によって形成される光路とは異なる光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光を分光して、分光された光の強度と波長を検出する分光検出器と、
前記干渉光検出器または前記分光検出器の方に光を分配して伝送する第３の光分割器と、
を備え、
前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とは、光路上で位置交換されることを特徴とする厚さ測定装置。
【請求項５】
前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とのうち、いずれか１つを光路に選択的に位置させるレンズ駆動部をさらに備えることを特徴とする請求項１または４に記載の厚さ測定装置。
【請求項６】
前記光路変換部と前記分光検出器との間の光路に配置されるピンホール及び集光レンズのうち、少なくとも１つをさらに備えることを特徴とする請求項１または４に記載の厚さ測定装置。
【請求項７】
前記第１のレンズ部が、
前記測定対象物に光を集束させる第１の集光レンズと、
該第１の集光レンズから入射される光を反射させたり、透過させる第２の光分割器と、
該第２の光分割器から入射される光を改めて前記第２の光分割器に反射する基準ミラーと、
を備えることを特徴とする請求項１または４に記載の厚さ測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さ測定装置に関し、より詳細には、干渉光検出器と、分光検出器と、干渉光検出器または分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部とを備えることにより、多様な材質または多様な厚さを有する薄膜の厚さを正確に測定することができる厚さ測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体工程及びＦＰＤ工程において、品質を決定する種々の要因のうち、薄膜層の厚さの制御が占める比重が大きいため、これを工程中に直接モニタリングすることが必須であるといえる。「薄膜層」とは、基底層、すなわち、基板の表面に形成させた極薄な厚さを有する層であって、一般的に、厚さが数十オングストローム〜数μｍの範囲をいう。これらの薄膜層を特定用途として応用するためには、薄膜層の厚さ、組成、照度、及びその他、物理的、光学的な特性を知る必要がある。特に、近年には、半導体素子の集積度を高めるために、基板上に超薄膜層を多層で形成することが一般的な傾向である。このような高集積半導体素子を開発するためには、特性に大きな影響を及ぼす因子である薄膜層の厚さを含んだ膜の物性を正確に制御しなければならない。
【０００３】
半導体工程及びその他の応用工程などで使用する薄膜層の厚さを測定するには、種々の方式があるが、干渉計を用いた方法及び分光光度計を用いた方法が最も一般的である。
【０００４】
しかし、干渉計を用いた方法は、測定対象物が不透明材質である場合にはほとんど測定が可能であるが、透明な材質である場合には測定可能な範囲が制限される。すなわち、基底層上に積層された透明な薄膜層が十分な厚さを有した場合には、空気層と薄膜層との境界面によって反射された光により生成される干渉信号と、薄膜層と基底層との境界面によって反射される光により生成される干渉信号とを区分することができ、厚さ測定が可能である。しかし、基底層上に積層された透明な薄膜層が十分な厚さを有していない場合、例えば、１マイクロ以下の厚さを有した場合には、両方の干渉信号が重なり合って薄膜層の厚さ測定が不可能である。
【０００５】
また、分光光度計を用いた方法は、測定対象物において、特定ポイントにおける厚さのみを測定することができ、測定対象物の表面全体の２次元または３次元形状を得ることができないという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、干渉光検出器と、分光検出器と、干渉光検出器または分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部とを備えることにより、マイクロ以下単位の厚さを有する透明な薄膜層の厚さを正確に測定することができ、測定しようとする薄膜層部位の厚さ形状（ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  ｐｒｏｆｉｌｅ）も測定できる厚さ測定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、上記の目的を達成するための本発明の厚さ測定装置は、光源から照射された光または測定対象物によって反射される光を反射させたり、透過させる第１の光分割器と、前記測定対象物に光を集束させ、前記測定対象物によって反射される光と光路差が生じる基準光を生成する第１のレンズ部と、前記測定対象物に光を集束させる第２のレンズ部と、前記第１のレンズ部と対応して光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光と前記基準光によって発生する干渉信号とを検出する干渉光検出器と、前記第２のレンズ部と対応して前記干渉光検出器によって形成される光路とは異なる光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光を分光して、分光された光の強度と波長を検出する分光検出器と、前記干渉光検出器または前記分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部とを備え、前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とは、光路上で位置交換されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る厚さ測定装置において、望ましくは、前記光路変換部は、前記干渉光検出器または前記分光検出器のいずれか一方に光を反射する反射ミラーと、該反射ミラーを光路に位置させたり、光路から離脱させるために、前記反射ミラーを移動させるミラー駆動部とを備える。
【０００９】
また、本発明に係る厚さ測定装置において、望ましくは、前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とのうち、いずれか１つを光路に選択的に位置させるレンズ駆動部と、前記ミラー駆動部と前記レンズ駆動部とを連動させて制御する制御部とをさらに備える。
【００１０】
さらに、上記の目的を達成するための本発明の厚さ測定装置は、光源から照射された光または測定対象物によって反射される光を反射させたり、透過させる第１の光分割器と、前記測定対象物に光を集束させ、前記測定対象物によって反射される光と光路が異なる基準光を生成する第１のレンズ部と、前記測定対象物に光を集束させる第２のレンズ部と、前記第１のレンズ部と対応して光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光と前記基準光によって発生する干渉信号とを検出する干渉光検出器と、前記第２のレンズ部と対応して前記干渉光検出器によって形成される光路とは異なる光路を形成し、前記測定対象物によって反射される光を分光して、分光された光の強度と波長を検出する分光検出器と、前記干渉光検出器または前記分光検出器の方に光を分配して伝送する第３の光分割器とを備え、前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とは、光路上で位置交換されることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る厚さ測定装置において、望ましくは、前記第１のレンズ部と前記第２のレンズ部とのうち、いずれか１つを光路に選択的に位置させるレンズ駆動部をさらに備える。
【００１２】
本発明に係る厚さ測定装置において、望ましくは、前記光路変換部と前記分光検出器との間の光路に配置されるピンホール（ｐｉｎｈｏｌｅ）及び集光レンズのうち、少なくとも１つをさらに備える。
【００１３】
本発明に係る厚さ測定装置において、望ましくは、前記第１のレンズ部は、前記測定対象物に光を集束させる第１の集光レンズと、該第１の集光レンズから入射される光を反射させたり、透過させる第２の光分割器と、該第２の光分割器から入射される光を改めて前記第２の光分割器に反射する基準ミラーとを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、マイクロ以下単位の厚さを有する透明な薄膜層の厚さを測定するときには分光検出器を用い、測定しようとする薄膜層部位の厚さ形状を測定するときには干渉光検出器を用いることにより、単一装置の効用性を高め、かつ、追加の装置を購買するのにかかる費用を低減できる厚さ測定装置が提供される。
【００１５】
また、第１のレンズ部と第２のレンズ部とのうち、いずれか１つを光路に選択的に位置させるレンズ駆動部をさらに備えることにより、第１のレンズ部と第２のレンズ部との位置交換を自動で行える厚さ測定装置が提供される。
【００１６】
さらに、ミラー駆動部とレンズ駆動部とを連動させて制御する制御部をさらに備えることにより、レンズ駆動部を駆動させるための別の信号を入力せずに、ミラー駆動部の駆動信号に応じてレンズ駆動部が駆動される厚さ測定装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る厚さ測定装置において、光が干渉光検出器に入射される状態を示した図である。
【図２】図１の厚さ測定装置において、光が分光検出器に入射される状態を示した図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る厚さ測定装置を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る厚さ測定装置の実施形態を添付した図面を参照して詳しく説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る厚さ測定装置において、光が干渉光検出器に入射される状態を示した図であり、図２は、図１の厚さ測定装置において、光が分光検出器に入射される状態を示した図である。
【００２０】
図１及び図２に示すように、前記厚さ測定装置１００は、分光検出器と干渉光検出器とを共に備える装置であって、第１の光分割器１１０と、第１のレンズ部１２０と、第２のレンズ部１３０と、干渉光検出器１７０と、分光検出器１８０と、光路変換部１６０と、レンズ駆動部１５０と、制御部１４０とを備える。
【００２１】
前記厚さ測定装置１００は、白色光源１０１を備え、白色光源１０１としては、ハロゲンランプなどを含む多様なソースのランプを使用することができる。白色光源１０１から入射された光をスペクトル特性を変えずに、単に輝度のみを減らすために灰色フィルタ（ＮＤ  ｆｉｌｔｅｒ、Ｎｅｕｔｒａｌ  Ｄｅｎｓｉｔｙ  ｆｉｌｔｅｒ）１０２が設けられる。前記厚さ測定装置１００は、灰色フィルタ１０２を通過した光を集中させる集光レンズ１０３を備え、集光レンズ１０３を通過した光は、その光を平行光に作るコリメータ１０４（ｃｏｌｌｉｍａｔｏｒ）を通過する。
【００２２】
前記第１の光分割器１１０は、コリメータ１０４を通過した光５１を反射させたり、透過させる。第１の光分割器１１０によって反射された光５３は、第１のレンズ部１２０または第２のレンズ部１３０の方に入射される。本実施形態の第１の光分割器１１０は、反射率と透過率が５０：５０であるものを用いる。
【００２３】
前記第１のレンズ部１２０は、測定対象物１０に光を集束させ、測定対象物１０によって反射される光と光路差が生じる基準光を生成するためのものであって、第１の集光レンズ１２１と、第２の光分割器１２２と、基準ミラー１２３とを備える。
【００２４】
前記第１の集光レンズ１２１は、測定対象物１０に光を集束させるためのものであって、第１の光分割器１１０から入射された光は、第１の集光レンズ１２１を通過して後述の第２の光分割器１２２の方に進む。
【００２５】
前記第２の光分割器１２２は、第１の集光レンズ１２１を通過した光を反射させたり、透過させる。第２の光分割器１２２によって反射された光５７は、基準ミラー１２３に照射される。第２の光分割器１２２を透過した光５５は、測定対象物１０に集束され、測定対象物１０によって改めて反射される。本実施形態の第２の光分割器１１２は、反射率と透過率が５０：５０であるものを用いる。
【００２６】
前記基準ミラー１２３は、測定対象物１０によって反射される光と光路差が生じる基準光を生成するためのものであって、第１の集光レンズ１２１と第２の光分割器１２２との間に配置される。基準ミラー１２３は、第２の光分割器１２２から入射される光５７を改めて第２の光分割器１２２の方に反射させる。
【００２７】
前記第２のレンズ部１３０は、測定対象物１０に光を集束させるためのものであって、第２の集光レンズ１３１を備える。前記第２の集光レンズ１３１は、第１の光分割器１１０から入射された光６３を測定対象物１０の方に進ませる。
【００２８】
前記干渉光検出器１７０は、第１のレンズ部１２０と対応して光路Ａを形成し、測定対象物１０によって反射される光と基準光によって発生する干渉信号とを検出する。第１のレンズ部１２０を通過した干渉光５９は、第１の光分割器１１０を経て干渉光検出器１７０に入射する。一般的に、干渉光検出器１７０としては、測定しようとする領域に適した画素数を有するＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）カメラが利用される。干渉光検出器１７０の前方には、第１の光分割器１１０から入射される干渉光５９を集束させる集光レンズ１７１が配置される。
【００２９】
前記分光検出器１８０は、第２のレンズ部１３０と対応して干渉光検出器１７０によって形成される光路Ａとは異なる光路Ｂを形成し、測定対象物１０によって反射される光を分光して、分光された光の強度と波長を検出する。図２に示すように、第２のレンズ部１３０を通過した反射光６９は、第１の光分割器１１０を経て反射ミラー１６１によって反射されて経路が曲がって分光検出器１８０に入射する。本実施形態では、分光検出器１８０として、光の分散装置である回折格子（Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ  Ｇｒａｔｉｎｇ）とフォトダイオードアレイ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ  Ａｒｒａｙ）を使用した多色化装置（Ｐｏｌｙｃｈｒｏｍａｔｏｒ）を利用する。このような多色化装置を利用すると、紫外線から可視光線領域（２００ｎｍ〜１０００ｎｍ）の全波長のデータを速く得ることができるだけでなく、各波長で異なる様相をみせる多成分を同時に測定して定量することができる。後述の光路変換部１６０と分光検出器１８０との間の光路には、分光検出器１８０に導かれる光の集束をより容易にするために、ピンホール１８１と集光レンズ１８２とが配置される。
【００３０】
前記光路変換部１６０は、干渉光検出器１７０または分光検出器１８０のいずれか一方に光を選択的に伝送するためのものであって、反射ミラー１６１とミラー駆動部１６２とを備える。前記反射ミラー１６１は、入射される光の経路を９０度程度曲げて反射させるミラーであって、９９%以上の反射率を有する。前記ミラー駆動部１６２は、反射ミラー１６１を光路に位置させたり、光路から離脱させるために、反射ミラー１６１を移動させるものであって、本実施形態では空圧シリンダーを利用する。
【００３１】
前記レンズ駆動部１５０は、第１のレンズ部１２０と第２のレンズ部１３０とを光路上で位置交換させるためのものであって、駆動モータ１５１と、駆動ギア１５２と、従動ギア１５３とを備える。前記駆動ギア１５２は、回転駆動力を発生する駆動モータ１５１に同軸的に結合される。前記従動ギア１５３は、第１のレンズ部１２０と第２のレンズ部１３０とが設けられた支持部材１５４に結合され、駆動ギア１５２に噛み合って設けられる。駆動モータ１５１の回転駆動力は、駆動ギア１５２を介して従動ギア１５３の方に伝達される。
【００３２】
前記制御部１４０は、ミラー駆動部１６２とレンズ駆動部１５０とを連動させて制御するためのものである。図１に示されているように、シリンダーのロッドが後退して反射ミラー１６１が光路から離脱した位置にある場合、ミラー駆動部１６２に設けられたセンサの信号が制御部１４０に入力され、制御部１４０は、第１のレンズ部１２０が光路に位置するようにレンズ駆動部１５０に信号を入力する。逆に、図２に示されているように、シリンダーのロッドが前進して反射ミラー１６１が光路上に位置した場合、ミラー駆動部１６２に設けられたセンサの信号が制御部１４０に入力され、制御部１４０は、第２のレンズ部１３０が光路上に位置するようにレンズ駆動部１５０に信号を入力する。
【００３３】
また、前記厚さ測定装置１００は、測定点を測定対象物１０と交差する方向、すなわち、光軸方向に微小間隔で移動させつつ、干渉信号を取得するための駆動部１９０を備える。第１のレンズ部１２０及び第２のレンズ部１３０は、駆動部１９０に装着されて、駆動部１９０の作動によって第１のレンズ部１２０または第２のレンズ部１３０の光軸方向への移動が可能になる。ここで、測定対象物１０に入射される垂直な光軸方向を図１のｚ軸として定義する。このように、第１のレンズ部１２０または第２のレンズ部１３０をｚ軸方向に沿って測定点の上下に数十ｎｍ間隔で移動しつつ、干渉光検出器１７０または分光検出器１８０を介して強い干渉信号が検出される位置を探すようになる。
【００３４】
以下、上述したように構成された本発明に係る厚さ測定装置１００の作動原理について、図１及び図２を参照して概略的に説明する。
【００３５】
まず、干渉計原理を利用して薄膜層１２の厚さを測定しようとすれば、図１に示されているように、シリンダーのロッドを後退させて反射ミラー１６１を光路から離脱するように位置させ、第１のレンズ部１２０を光路上に位置させる。
【００３６】
光源１０１から出射されてコリメータ１０４を通過した光５１は、第１の光分割器１１０によって反射光５３と透過光とに分割され、反射光５３は、第１のレンズ部１２０の方に入射される。反射光５３は、第１の集光レンズ１２１を通過し、第１の集光レンズ１２１から第２の光分割器１２２に入射される光は、第２の光分割器１２２によって改めて反射光５７と透過光５５とに分割される。透過光５５は、測定光として測定対象物１０側に照射され、反射光５７は、基準光として基準ミラー１２３に照射される。基準ミラー１２３から反射された基準光５７は、改めて第２の光分割器１２２によって反射されて、第１の光分割器１１０の方に進み、薄膜層１２と基底層１１との境界面で反射された測定光５５は、第２の光分割器１２２を透過して第１の光分割器１１０の方に進む。基準光５７と測定光５５とが集められて干渉光５９を形成し、干渉光５９は、集光レンズ１７１を通過して干渉光検出器１７０に入射される。
【００３７】
一方、分光光度計原理を利用して薄膜層１２の厚さを測定しようとすれば、図２に示されているように、シリンダーのロッドを前進させて反射ミラー１６１を光路上に位置させ、第２のレンズ部１３０を光路に位置させる。
【００３８】
光源１０１から出射されてコリメータ１０４を通過した光６１は、第１の光分割器１１０によって反射光６３と透過光とに分割され、反射光６３は、第２のレンズ部１３０の方に入射される。反射光６３は、第２の集光レンズ１３１を通過して測定対象物１０に照射される。このとき、測定対象物１０に照射された光６５は、空気層３０と薄膜層１２との境界面及び薄膜層１２と基底層１１との境界面でそれぞれ反射されて、第１の光分割器１１０の方に進む。空気層３０と薄膜層１２との境界面で反射される光と、薄膜層１２と基底層１１との境界面で反射された光とが集められて干渉光６９を形成し、干渉光６９は、反射ミラー１６１によって反射されて、ピンホール１８１、集光レンズ１８２を通過して分光検出器１８０に入射される。
【００３９】
上述したように構成された本実施形態に係る厚さ測定装置は、単一装置に干渉光検出器と分光検出器とが共に備えられて、マイクロ以下単位の厚さを有する透明な薄膜層の厚さを測定するときには分光検出器を用い、測定しようとする薄膜層部位の厚さ形状を測定するときには干渉光検出器を用いることにより、単一装置の効用性を高め、かつ、追加的な装置を購買するのにかかる費用を低減できるという効果を得ることができる。
【００４０】
また、本実施形態に係る厚さ測定装置は、第１のレンズ部と第２のレンズ部のうち、いずれか１つを光路に選択的に位置させるレンズ駆動部をさらに備えることにより、第１のレンズ部と第２のレンズ部との位置交換を自動で行える効果を得ることができる。
【００４１】
さらに、本実施形態に係る厚さ測定装置は、ミラー駆動部とレンズ駆動部とを連動させて制御する制御部をさらに備えることにより、レンズ駆動部を駆動させるための別の信号を入力せずに、ミラー駆動部の駆動信号に応じてレンズ駆動部が駆動されるという効果を得ることができる。
【００４２】
一方、図３は、本発明の他の実施形態に係る厚さ測定装置を示した図である。図３において、図１及び図２に示された部材等と同じ部材符号により呼ばれる部材は、同じ構成及び機能を有するものであり、それらの各々に対する詳細な説明は省略する。
【００４３】
図３に示すように、本実施形態の厚さ測定装置２００は、図１の光路変換部１６０の代わりに、第３の光分割器２１０を備える。
【００４４】
前記第３の光分割器２１０は、入射される光を干渉光検出器１７０または分光検出器１８０の方に分配して伝送するためのものである。図１に示された実施形態では、測定対象物１０によって反射された光が第１の光分割器１１０を通過した後、反射ミラー１６１の位置にしたがって干渉光検出器１７０に入射されるか、または、分光検出器１８０に入射されるが、本実施形態の厚さ測定装置２００では、測定対象物１０によって反射された光が第１の光分割器１１０を通過した後、第３の光分割器２１０によって分配されて、干渉光検出器１７０及び分光検出器１８０に同時に入射される。
【００４５】
このような状態で、第１のレンズ部１２０及び第２のレンズ部１３０を位置交換しつつ、干渉計機能または分光光度計機能のうち、所望の機能を選択して薄膜層１２の厚さを測定することができる。本実施形態の制御部１４０は、図１に示された実施形態とは異なり、レンズ駆動部１５０を制御するためのものである。制御部１４０から出力された信号は、第１のレンズ部１２０または第２のレンズ部１３０が光路に位置するようにレンズ駆動部１５０に入力される。
【００４６】
上述したように構成された本実施形態に係る厚さ測定装置は、干渉光検出器または分光検出器のいずれか一方に光を選択的に伝送する光路変換部を必要としないため、装置を簡単に構成することができるという効果を得ることができる。
【００４７】
図１に示された実施形態において、第１のレンズ部と第２のレンズ部との位置交換のためのレンズ駆動部が図示されているが、レンズ駆動部を設置せずに、作業者が手動で第１のレンズ部と第２のレンズ部とを位置交換することもできる。
【００４８】
本発明の権利範囲は上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲内で様々な形態の実施形態によって実現できる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有した者であれば誰でも変形可能な多様な範囲まで本発明の請求の範囲の記載の範囲内にあるものとみなす。
【符号の説明】
【００４９】
１０        測定対象物
１１        基底層
１２        薄膜層
１０１      光源
１１０      第１の光分割器
１２０      第１のレンズ部
１３０      第２のレンズ部
１４０      制御部
１５０      レンズ駆動部
１６０      光路変換部
１７０      干渉光検出器
１８０      分光検出器
【図１】
2010539471.tif 000003
【図２】
2010539471.tif 000004
【図３】
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【国際調査報告】
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