(57)【要約】  単一のジンバル結合機構を用いて、１つ以上の熱交換器を１つ以上の熱ソースに接続する。結合機構は、ジンバルプレート及びジンバル継手を備える。ジンバル継手は、熱交換器に単点負荷として保持力を印加する。これにより、熱接触領域において、バランスがとれ、中心が揃えられた保持力の印加が実現される。ジンバルプレートは、スプリング要素を用いて回路基板に直接取り付けられる。スプリング要素は、ジンバル継手を介して各熱交換器に加えられる保持力の量を調整する。ジンバル継手は、回転コンプライアンス性を有するので、サーマルインタフェースを構成する２つの界面は、この力によって、平行に係合する。これにより、高性能なＴＩＭインタフェースが実現する。
2010506376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．取付装置に取り付けられた複数の発熱素子と、
ｂ．対応する発熱素子にそれぞれ接続された複数の熱交換器と、
ｃ．複数のジンバル継手と、１つ以上のスプリング手段とを有するジンバル保持機構とを備え、
上記１つ以上のスプリング手段は、上記ジンバル保持機構を上記取付装置に接続し、上記複数のジンバル継手は、該ジンバル保持機構を複数の熱交換器に接続し、これにより、上記各熱交換器を、対応する発熱素子に接続することを特徴とする結合装置。
【請求項２】
上記ジンバル保持機構及び各ジンバル継手は、上記各熱交換器が対応する発熱素子に対して、個別に面合わせされるように構成されていることを特徴とする請求項１記載の結合装置。
【請求項３】
上記複数の熱交換器は、ヒートシンク、転造フィンヒートシンク、クリンプフィンヒートシンク、ヒートパイプアセンブリ、流体ベースの熱交換器、冷却板、射出成形ヒートシンク、鍛造ヒートシンク、ベーパチャンバ、熱サイフォン又はこれらの１つ以上の任意の組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の結合装置。
【請求項４】
上記各ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、
上記各熱交換器は、上記単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項１記載の結合装置。
【請求項５】
上記ジンバル保持機構は、上記単一の点接触要素に接続された支柱を更に有することを特徴とする請求項４記載の結合装置。
【請求項６】
上記支柱の位置は、調整可能であることを特徴とする請求項５記載の結合装置。
【請求項７】
上記単一の点接触要素は、球、半球面、点及び楕円体からなるグループから選択されることを特徴とする請求項４記載の結合装置。
【請求項８】
上記受入点は、上記熱交換器の合わせ面に形成された窪みであることを特徴とする請求項４記載の結合装置。
【請求項９】
上記受入点は、上記熱交換器の合わせ面に形成された開口であり、該開口の幅は、上記単一の点接触要素の幅より小さいことを特徴とする請求項４記載の結合装置。
【請求項１０】
上記対応する熱交換器にそれぞれ接続される複数の取付板を更に備え、
上記各ジンバル継手は、上記対応する熱交換器の取付板に接続されていることを特徴とする請求項１記載の結合装置。
【請求項１１】
上記各ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記各取付板は、上記単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項１０記載の結合装置。
【請求項１２】
上記取付板上の受入点の位置は、上記対応する熱交換器の対応する発熱素子との熱接触面の中心位置に一致することを特徴とする請求項１１記載の結合装置。
【請求項１３】
上記各熱交換器は、サーマルインタフェースを介して上記対応する発熱素子に接続されていることを特徴とする請求項１記載の結合装置。
【請求項１４】
上記１つ以上のスプリング手段は、上記各ジンバル継手を介して上記対応する熱交換器に印加される保持力を生成し、該保持力によって、該各熱交換器を上記対応する発熱素子に押し付け、上記サーマルインタフェースを形成することを特徴とする請求項１３記載の結合装置。
【請求項１５】
上記１つ以上のスプリング手段は、上記各熱交換器に印加される保持力を調整することを特徴とする請求項１４記載の結合装置。
【請求項１６】
ａ．取付装置に取り付けられた発熱素子と、
ｂ．上記発熱素子に接続され、複数のフィンを有する除熱器と、
ｃ．複数のジンバル継手と、１つ以上のスプリング手段とを有するジンバル保持機構とを備え、
上記ジンバル継手は、上記除熱器に接続され、上記１つ以上のスプリング手段は、上記取付装置に接続され、該除熱器を上記発熱素子に接続することを特徴とする結合装置。
【請求項１７】
上記除熱器は、ヒートシンクを有することを特徴とする請求項１６記載の結合装置。
【請求項１８】
上記除熱器は、ヒートパイプアセンブリを有し、該ヒートパイプアセンブリは、１つ以上のヒートパイプと、該１つ以上のヒートパイプに接続された複数のフィンとを有することを特徴とする請求項１６記載の結合装置。
【請求項１９】
上記ヒートパイプアセンブリは、上記１つ以上のヒートパイプに接続されたヒートスプレッダを有し、該ヒートスプレッダは、上記発熱素子に接続されていることを特徴とする請求項１８記載の結合装置。
【請求項２０】
上記ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記除熱器は、該単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項１８記載の結合装置。
【請求項２１】
上記除熱器上の受入点の位置は、上記ヒートスプレッダの上記発熱素子との熱接触面の中心位置に一致することを特徴とする請求項２０記載の結合装置。
【請求項２２】
上記１つ以上のヒートパイプのそれぞれの第１の端部に接続された取付板を更に備え、
上記ジンバル継手は、上記取付板に接続されていることを特徴とする請求項１８記載の結合装置。
【請求項２３】
上記ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記取付板は、該単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項２２記載の結合装置。
【請求項２４】
上記取付板上の受入点の位置は、上記熱交換器の上記発熱素子との熱接触面の中心位置に一致することを特徴とする請求項２３記載の結合装置。
【請求項２５】
上記取付板は、各ヒートパイプ当たり１つの１つ以上の係合要素を有し、該各係合要素は、該ヒートパイプの１つの第１の端部に係合するように構成され、上記除熱器に対して該取付板を水平方向に固定することを特徴とする請求項２２記載の結合装置。
【請求項２６】
上記ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記除熱器は、該単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項１６記載の結合装置。
【請求項２７】
上記ジンバル保持機構は、上記単一の点接触要素に接続された支柱を有することを特徴とする請求項２６記載の結合装置。
【請求項２８】
上記支柱の位置は、調整可能であることを特徴とする請求項２７記載の結合装置。
【請求項２９】
上記単一の点接触要素は、球、半球面、点及び楕円体からなるグループから選択されることを特徴とする請求項２６記載の結合装置。
【請求項３０】
上記受入点は、上記除熱器の合わせ面に形成された窪みであることを特徴とする請求項２６記載の結合装置。
【請求項３１】
上記受入点は、上記除熱器の合わせ面に形成された開口であり、該開口の幅は、上記単一の点接触要素の幅より小さいことを特徴とする請求項２６記載の結合装置。
【請求項３２】
上記複数のフィンの１つ以上の第１の端部に接続された取付板を更に備え、
上記ジンバル継手は、上記取付板に接続されていることを特徴とする請求項１６記載の結合装置。
【請求項３３】
上記ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記取付板は、該単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項３２記載の結合装置。
【請求項３４】
上記取付板上の受入点の位置は、上記熱交換器の上記発熱素子との熱接触面の中心位置に一致することを特徴とする請求項３３記載の結合装置。
【請求項３５】
上記取付板は、２つ以上の拡張部を有し、該各拡張部は、上記複数のフィンの１つの露出している端部に係合するように構成され、上記除熱器に対して該取付板を水平方向に固定することを特徴とする請求項３２記載の結合装置。
【請求項３６】
上記ジンバル継手は、上記除熱器が、上記発熱素子に対して自ら面合わせされるように構成されていることを特徴とする請求項１６記載の結合装置。
【請求項３７】
上記除熱器は、サーマルインタフェースを介して上記発熱素子に接続されていることを特徴とする請求項１６記載の結合装置。
【請求項３８】
上記１つ以上のスプリング手段は、上記各ジンバル継手を介して上記除熱器に印加される保持力を生成し、該保持力によって、該除熱器を上記対応する発熱素子に押し付け、上記サーマルインタフェースを形成することを特徴とする請求項３７記載の結合装置。
【請求項３９】
上記１つ以上のスプリング手段は、上記除熱器に印加される保持力を調整することを特徴とする請求項３８記載の結合装置。
【請求項４０】
ａ．取付装置に取り付けられた発熱素子と、
ｂ．上記発熱素子に接続されたヒートスプレッダと、該ヒートスプレッダに接続された１つ以上のヒートパイプと、該１つ以上のヒートパイプに接続された複数のフィンとを有し、上記発熱素子に接続されたヒートパイプアセンブリと、
ｃ．複数のジンバル継手と、１つ以上のスプリング手段とを有するジンバル保持機構とを備え、
上記ジンバル継手は、上記ヒートスプレッダに接続され、上記１つ以上のスプリング手段は、取付装置に接続され、該ヒートスプレッダを上記発熱素子に接続することを特徴とする結合装置。
【請求項４１】
上記ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記ヒートスプレッダは、該単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項４０記載の結合装置。
【請求項４２】
上記取付板上の受入点の位置は、上記ヒートスプレッダと上記発熱素子との熱接触面の中心位置に一致することを特徴とする請求項４１記載の結合装置。
【請求項４３】
上記ジンバル保持機構は、上記単一の点接触要素に接続された支柱を有することを特徴とする請求項４１記載の結合装置。
【請求項４４】
上記支柱の位置は、調整可能であることを特徴とする請求項４３記載の結合装置。
【請求項４５】
上記単一の点接触要素は、球、半球面、点及び楕円体からなるグループから選択されることを特徴とする請求項４１記載の結合装置。
【請求項４６】
上記受入点は、上記除熱器の合わせ面に形成された窪みであることを特徴とする請求項４１記載の結合装置。
【請求項４７】
上記受入点は、上記除熱器の合わせ面に形成された開口であり、該開口の幅は、上記単一の点接触要素の幅より小さいことを特徴とする請求項４１記載の結合装置。
【請求項４８】
上記ヒートスプレッダに接続された取付板を更に備え、
上記ジンバル継手は、上記取付板に接続されていることを特徴とする請求項４０記載の結合装置。
【請求項４９】
上記ジンバル継手は、上記ジンバル保持機構から外側に延びる単一の点接触要素を有し、上記取付板は、該単一の点接触要素に係合する受入点を有することを特徴とする請求項４８記載の結合装置。
【請求項５０】
上記取付板上の受入点の位置は、上記ヒートスプレッダの上記発熱素子との熱接触面の中心位置に一致することを特徴とする請求項４９記載の結合装置。
【請求項５１】
上記取付板は、１つ以上の係合要素を有し、該係合要素は、上記ヒートスプレッダに係合するように構成され、上記ヒートスプレッダに対して該取付板を水平方向に固定することを特徴とする請求項４８記載の結合装置。
【請求項５２】
上記ジンバル継手は、上記ヒートスプレッダが、上記発熱素子に対して自ら面合わせされるように構成されていることを特徴とする請求項４０記載の結合装置。
【請求項５３】
上記ヒートスプレッダは、サーマルインタフェースを介して上記発熱素子に接続されていることを特徴とする請求項４０記載の結合装置。
【請求項５４】
上記１つ以上のスプリング手段は、上記各ジンバル継手を介して上記ヒートスプレッダに印加される保持力を生成し、該保持力によって、該ヒートスプレッダを上記対応する発熱素子に押し付け、上記サーマルインタフェースを形成することを特徴とする請求項５３記載の結合装置。
【請求項５５】
上記１つ以上のスプリング手段は、上記ヒートスプレッダに印加される保持力を調整することを特徴とする請求項５４記載の結合装置。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）項に基づいて、２００４年６月４日に出願された係属中の米国仮特許出願番号６０／５７７，２６２、発明の名称「MULTIPLE COOLING TECHNIQUES」の優先権を主張して、２００４年９月２０日に出願された、引用によって本願に援用される、米国特許出願番号１０／９４５，８０７、発明の名称「SEMI-COMPLIANT JOINING MECHANISM FOR SEMICONDUCTOR COOLING APPLICATIONS」の一部継続出願である。また、本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）項に基づいて、２００６年５月４日に出願された、係属中の米国仮特許出願番号６０／７９７，９５５、発明の名称「LIQUID COOLING THROUGH REMOTE DRIVE BAY HEAT EXCHANGER」の優先権を主張する。米国仮特許出願番号６０／７９７，９５５、発明の名称「LIQUID COOLING THROUGH REMOTE DRIVE BAY HEAT EXCHANGER」も、引用によって本願に援用される。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、２つの界面を結合するための結合装置に関する。詳しくは、本発明は、半導体冷却用途において、集熱装置及び熱発生源を結合するために用いられるセミコンプライアンス型の結合機構（semi-compliant joining mechanism）に関する。
【背景技術】
【０００３】
集積回路が大きくなり、複雑性が高まるにつれて、集積回路から生じる熱の量が多くなり、このような熱を放熱させることが重要になる。熱対策の性能をより高めるためには、このような熱対策を提供する冷却装置のサイズは大きくなる。冷却装置が大きくなるほど、冷却装置は重くなる。サーマルインタフェースが必要な場合、このような冷却装置を取り付けることは困難であり、冷却装置、又は冷却される集積回路を含む周辺部品を傷つけてしまうことも多い。
【０００４】
更に、サーマルインタフェースマテリアルを介して熱交換器を熱源に取り付けると、サーマルインタフェースマテリアルの熱抵抗が総合的な熱抵抗に影響する。様々な抵抗値を有するサーマルインタフェースマテリアルが存在する。
【０００５】
取り付けるプロセスのためにサーマルインタフェースマテリアルの厚さが不均一になり、この結果、サーマルインタフェースに亘る熱抵抗が不均一になることがある。熱交換器を熱源に係合させるために単方向の力を印加する場合、何れかの合わせ面の構成又は整列が平行でないと、２つの界面の間に、不揃いなサーマルインタフェースが形成される。
【０００６】
関連する問題として、多くの熱源は、互いに比較的近接して配置される。各熱源に熱交換器を取り付けるには、各熱交換器で取付機構を用いる必要がある。幾つかの構成では、２つの隣接する熱源間の距離が近すぎると、２つの対応する取付機構を取り付ける空間が不十分になる。このような状況では、トレードオフが存在し、すなわち、第１の種類の取付機構を用いて第１の熱交換器を取り付けると、隣接する第２の熱交換器は、通常、効果又は利便性に劣る第２の種類の取付機構を用いて取り付けなくてはなならなくなる。例えば、第２の熱交換器は、接着剤を用いて熱源に直接的に接着され、この場合、熱交換器は、容易に取り外すことができなくなり、サーマルインタフェースは、第１の種類の取付機構によって実現される熱特性とは異なる熱特性を有することとなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、冷却装置と熱源との間でより効果的なサーマルインタフェースを形成する接続機構又は結合機構を提供することである。更に、本発明の目的は、複数の冷却装置と複数の熱源との間でより効果的なサーマルインタフェースを形成する接続機構又は結合機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に基づく結合装置は、取付装置に取り付けられた複数の発熱素子と、それぞれが対応する発熱素子に接続された複数の熱交換器と、複数の複数のジンバル継手と、１つ以上のスプリング手段とを有するジンバル保持機構とを備え、１つ以上のスプリング手段は、ジンバル保持機構を取付装置に接続し、複数のジンバル継手は、ジンバル保持機構を複数の熱交換器に接続し、これにより、各熱交換器を対応する発熱素子に接続する。
【０００９】
他の側面に基づく結合装置は、取付装置に取り付けられた発熱素子と、発熱素子に接続され、複数のフィンを有する除熱器と、複数のジンバル継手と、１つ以上のスプリング手段とを有するジンバル保持機構とを備え、ジンバル継手は、除熱器に接続され、１つ以上のスプリング手段は、取付装置に接続され、除熱器を発熱素子に接続する。
【００１０】
更に他の側面に基づく結合装置は、取付装置に取り付けられた発熱素子と、発熱素子に接続されたヒートスプレッダと、１つ以上のヒートパイプと、１つ以上のヒートパイプに接続された複数のフィンとを有する、発熱素子に接続されたヒートパイプアセンブリと、複数のジンバル継手と、１つ以上のスプリング手段とを有するジンバル保持機構とを備え、ジンバル継手は、ヒートスプレッダに接続され、１つ以上のスプリング手段は、取付装置に接続され、ヒートスプレッダを発熱素子に接続する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態は、熱交換器と熱発生源との間で、修復可能な低熱抵抗接触面を形成するセミコンプライアンス型の結合機構を提供する。この接触面は、好ましくは、半導体冷却用途に用いられる。本明細書では、熱交換装置、集熱装置、集熱器、マイクロ熱交換器、熱交換器等の用語を交換可能に使用し、これらの用語は、外部熱源と熱を交換することができるあらゆる装置を包含するものとする。熱交換器の特定の具体例としては、以下に限定されるものではないが、転造フィンヒートシンク、クリンプフィンヒートシンク、ヒートパイプアセンブリ、ベーパチャンバ、熱サイフォン、液体冷却装置の一部としてのマイクロチャネル熱交換器、液体冷却装置の一部としての冷却板、射出成形ヒートシンク及び鍛造ヒートシンク等が含まれる。また、本明細書では、熱源、熱発生源、発熱素子等、及び例えば、集積回路、集積されたマイクロプロセッサ回路、半導体熱源等の例示的な発熱素子等の用語を交換可能に使用し、これらの用語は、熱を発生するあらゆる装置又は熱源を包含するものとする。本発明の結合機構は、１つ以上の熱交換器を１つ以上の対応する熱源に接続するために使用され、これらは、セミコンプライアンス性を有するジンバル継手によって、個別に接続される。結合機構は、熱交換器と熱源、例えば、集積回路との間で、強固で、信頼性が高く、再使用可能な熱接触を実現する。
【００１２】
熱交換器は、好ましくは、ジンバルプレートを用いて、熱源に取り付けられる。ジンバルプレートは、好ましくは、例えば、球、半球面、点及び楕円体等の他の形状を含む単一の点接触要素を備える。単一の点接触要素は、熱交換器に形成された係合要素に係合される。変形例では、熱交換器が単一の点接触要素を備え、ジンバルプレートが係合要素を備える。本明細書では、この単一の点接触要素及び係合要素をまとめてジンバル継手と呼ぶ。ジンバル継手は、熱交換器に単点負荷として保持力を印加する。ジンバル継手の構成によって、保持力の力ベクトルは、熱交換器が自ら熱源に面合わせされるように、自動的に調整される。換言すれば、熱交換器の合わせ面の平面は、熱源の合わせ面の平面に自動的に揃えられる。これにより、熱源と熱交換器との間の熱接触領域において、バランスがとれ、中心が揃えられた保持力の印加が実現される。熱交換器から熱源に加わる保持力の均一な分布によって、２つの対応する合わせ面の間でサーマルインタフェースマテリアルが均一に分布する。この均一な分布によって、平均熱抵抗が低くなり、この平均からの分布の幅も狭くなる。
【００１３】
好ましい実施の形態では、熱源は、集積回路であり、集積回路は、回路基板に取り付けられる。ジンバルプレートは、好ましくは、スプリング要素を用いて、回路基板に直接取り付けられる。これに代えて、ジンバルプレートは、回路基板に取り付けられた中間的ブラケットを介して回路基板に取り付けてもよい。更にこれに代えて、ジンバルプレート自体が単独で、又は他のスプリング要素と組み合わせて用いられる弾性力を有していてもよい。このようなジンバルプレートの具体例としては、打ち抜きバネ鋼板（stamped spring steel plate）がある。スプリング要素は、一連の締結具（螺子）、スプリング、及び／又はバネ板を含み、サーマルインタフェースにおいて、熱交換器から熱源に印加される保持力の量を調整する。換言すれば、スプリング要素は、ジンバル継手を介して熱交換器に加えられる保持力の量を調整する。ジンバルプレートの締結具が締められると、ジンバル継手を介して熱交換器に保持力が印加され、熱交換器と熱源との合わせ面が押し合わされる。ジンバル継手は、回転自在であるため、サーマルインタフェースを構成する２つの界面は、この力によって、平行に係合する。２つの界面は、例えば、集積回路の最も高い合わせ面が、取り付けられる回路基板に平行ではない場合等に生じる、ジンバルプレート取付ハードウェアに作用する力の非対称性には、影響を受けない。これにより、熱交換器と熱源との間に、熱性能が高く、形状安定性を有するサーマルインタフェースマテリアル（Thermal Interface Material：ＴＩＭ）インタフェースが形成される。なお、本発明のジンバル継手では、市販されている如何なるＴＩＭ材料を用いてもよい。
【００１４】
図１は、保持力によって単一の熱交換器２０を単一の熱源４０に接続し、これにより、熱交換器２０と熱源４０との間にサーマルインタフェース３０を形成する結合機構を示している。この保持力は、ジンバル継手１４によって熱交換器２０に伝えられる。ジンバル継手１４は、ジンバルプレート１０の底面及び熱交換器２０の上面に接続されている。ジンバル継手１４は、回転自在（rotationally-compliant）である。
【００１５】
好ましい実施の形態では、熱源４０は、集積回路である。集積回路４０は、回路基板５０に取り付けられる。回路基板５０は、シャーシ（図示せず）に直接取り付けてもよく、他の１つ以上の回路基板、例えば、シャーシに取り付けられたマザーボードに取り付けてもよい。
【００１６】
ジンバルプレート１０は、複数の取付スタンド１２を備える。好ましい実施の形態では、４つの取付スタンド１２を設ける。取付スタンド１２は、ジンバルプレート１０の底面から突出している。これに代えて、ジンバルプレートは、３つ又は５つ以上の取付スタンドを備えていてもよい。
【００１７】
ジンバル継手１４は、取付スタンド１２の幾何的中心に配設することが好ましい。取付スタンド１２は、ジンバル継手１４が熱交換器２０の幾何的中心に揃えられるように、回路基板５０に接続することが好ましい。ジンバル継手１４は、２つの嵌め合い部品（mating component）である、単一の点接触（single-point contact）と、受入部（receiver）とを備える。２つの嵌め合い部品の具体例としては、以下に限定されるわけではないが、例えば、ボールインソケット（ball-in-socket）、半球状の要素と凹状の係合面、２つの窪んだ半球状の要素間の自在のボールベアリング、又は窪んだ半球状の要素に嵌合する封入ボールベアリング（trapped ball bearing）等が含まれる。また、受入部は、縁部が膨らんだ窪みであってもよい。更に、受入部は、窪みの底部における貫通孔を有する上述した凹状又は凸状の係合面であってもよい。好ましい実施の形態では、単一の点接触は、支柱１５の第１の端部に接続された球であり、支柱１５の第２の端部は、ジンバルプレート１０の底面に接続されている。ジンバル継手の球は、熱交換器２０の上面に形成されている凹状の受入窪みに接続されている。これに代えて、ジンバル継手１４の球をジンバルプレート１０の底面に直接接続してもよく、この場合、取付スタンド１２は、球が熱交換器上の受入窪みの位置になる高さにする。更にこれに代えて、熱交換器の設計が、点を介して加えられる力に耐えるだけの十分な強固さを有する場合、単一の点接触は、点であってもよい。また、２つの嵌め合い部品の位置関係を逆にしてもよい。すなわち、熱交換器の上面に単一の点接触を設けてもよく、例えば、熱交換器の上面に球を固定し、ジンバルプレートの底面に受入窪みを設けてもよい。
【００１８】
幾つかの実施の形態では、支柱１５をジンバルプレート１０の底面に取り付け、ジンバルプレート１０の底面とジンバル継手１４との間の距離を固定する。他の実施の形態では、支柱１５は、ジンバルプレート１０に対して調整可能であり、すなわち、ジンバルプレート１０の底面とジンバル継手１４との間の距離を変更できる。このような構成の１つとして、螺子山が切られた貫通孔を有するジンバルプレートと、少なくとも１つの端部に螺子山が切られた支柱との組合せを用いてもよい。支柱は、螺子山が切られた貫通孔に螺入する。更に、ロックナットを用いて、貫通孔内で支柱の螺子山が切られた部分にロックナットを固定してもよい。ジンバルプレートの底面とジンバル継手との間の距離は、支柱を螺入又は螺退させることによって、調整できる。このようにして、熱交換器上の受入要素の高さを合わせるためにジンバルプレートの底面とジンバル継手との間の距離を調整できる。
【００１９】
ジンバルプレート１０は、ジンバルプレート１０を回路基板５０に取り付け、ジンバル継手１４を介して熱交換器２０に印加される保持力を生成するスプリング要素を備える。幾つかの実施の形態では、スプリングは、取付スタンド１２内に含まれている。このようなスプリングの具体例は、本願と同じ出願人によって２００４年９月２０日に出願された米国特許出願第１０／９４５，８０７号、発明の名称「SEMI-COMPLIANT JOINING MECHANISM FOR SEMICONDUCTOR COOLING APPLICATIONS」に開示されており、この特許文献の全体は、引用によって本願に援用される。図１１は、各取付スタンド１２を回路基板５０に接続する第１の構成の断面図である。各取付スタンド１２には、１つのスプリング９５０と、１つの封入プランジャ（trapped plunger）９４０及び１つの保持リング９６０の組が取り付けられる。スプリング９５０は、取付スタンド１２内に配設されている。封入プランジャ９４０は、スプリング９５０内に挿入され、封入プランジャ９４０の底端は、取付スタンド１２の底部に開設された孔に挿入される。封入プランジャ９４０の底端は、保持リング９６０によって、適切な位置に保持される。封入プランジャ９４０の上端は、スプリング９５０の上端に当接する肩部を有する。この第１の構成では、封入プランジャ９４０の内面は、螺子９４４に螺合する螺子山を有する。螺子９４４は、回路基板５０の開口９１２を貫通して、封入プランジャ９４０の螺子山に螺合する。螺子９４４を締めると、封入プランジャ９４０は、スプリング９５０を圧縮し、ジンバル継手１４（図１）を介して保持力を生成する。幾つかの実施の形態では、各封入プランジャ９４０は、回転を防止する回転防止ピンキー９４２を備え、これにより、背面側から単一の工具で取付を行うことができる。
【００２０】
図１２は、各取付スタンド１２を回路基板５０に接続する第２の構成の断面図である。封入プランジャ１０４０は、螺子１０４４が挿入される挿入孔１０４２を備える。挿入孔１０４２には、螺子山が切られていない。螺子１０４４は、回路基板５０の背面側に配設された螺子山が切られた背面側プレート１０４６に螺合する。また、背面側プレート１０４６は、螺子山が切られたナット又は螺子山が切られたインサートであってもよい。螺子１０４４の頂部は、封入プランジャ１０４０に押し付けられる。螺子１０４４を締めると、封入プランジャ１０４０に下向きの力が印加され、スプリング９５０が圧縮される。スプリング９５０の圧縮によって、保持力が生成される。第２の構成では、回路基板５０の上面側から、ジンバルプレート１０（図１）を取り付けることができる。
【００２１】
好ましくは、封入プランジャ９４０及びスプリング９５０の各組は、ジンバル継手１４に印加される総合的な保持力に等しく貢献する。保持力は、螺子山が完全に螺合する場合は、封入プランジャ９４０に切られている螺子山の量及びスプリング９５０の付勢力によって調整される。スプリング９５０は、ポリマ、コイル又は板バネ等、如何なる種類のバネであってもよい。このように、熱交換器２０と集積回路４０との間に、制御可能な保持力を加えることができる。なお、回路基板５０がリミッタとして機能するため、螺子を締めすぎても、熱交換器２０に過剰な保持力が加わらない。このようなフェイルセーフによって、熱交換器２０又は集積回路４０が傷つくことを防止できる。
【００２２】
幾つかの実施の形態では、スプリング要素は、支柱及びジンバルプレートの一部として含まれている。図１３は、スプリング要素を備えるように変更されたジンバル支柱及びジンバルプレートの例示的な構成の側面図である。図１の結合機構のジンバルプレート１０及び支柱１５は、ここでは、ジンバルプレート１０’及びジンバル支柱１５’に変更されている。変更されたジンバルプレート１０’は、貫通孔１７及びロックナット１１を備える。ジンバル支柱１５’は、貫通孔１７内を滑動するように構成されている。ロックナット１１は、支柱１５’が貫通孔１７から抜けることを防止している。幾つかの実施の形態では、ロックナット１１は、支柱１５’に半永久的に固定される。他の実施の形態では、ロックナット１１及び支柱１５’の端部に螺子山を切る。スプリング１３は、ジンバル支柱１５’に嵌められている。ジンバル継手１４（図１）を介して印加される保持力は、スプリング１３によって生成される。取付スタンド１２（図１）を介して回路基板５０（図１）にジンバルプレート１０’を取り付けることによって、図１３では、ジンバル支柱１５’の端部に配設された球として例示されているジンバル継手１４の単一の点接触要素が、熱交換器２０（図１）上の受入要素に接触し、これによって、支柱１５’は、図１３の上方向に押し上げられ、スプリング１３を圧縮する。
【００２３】
これに代えて、ジンバルプレート１０’を取り付ける前に、貫通孔に更に挿入される方向（図１３の上方向）に支柱１５’を押し上げることによってスプリング１３を圧縮してもよい。支柱１５’及びしたがってスプリング１３は、ロックナット１１によって、この圧縮された位置に保持される。この場合、ロックナット１１及び支柱１５’の端部には、螺子山を切る。この圧縮された位置では、ジンバル継手１４の単一の点接触要素は、熱交換器２０（図１）上の受入要素には接触しない。一旦、ジンバルプレート１０’が取り付けられると、ロックナット１１を螺退させることによって、支柱１５’が解放され、この結果、支柱１５’の端部の単一の点接触要素が押し下げられ、熱交換器２０上の受入要素に接触する。
【００２４】
以下、図１を参照して、熱交換器２０を集積回路４０に接続する手順を説明する。まず、支柱１５に配設されているジンバル継手１４の単一の点接触を、熱交換器２０の上面に配設されているジンバル継手１４の受入窪みに嵌合させる。熱交換器２０の底面は、集積回路４０の上面に接触するように配置し、又はこれらの面の間にサーマルインタフェースマテリアルを挟み込む。ジンバル継手１４の回転自在性（rotational-compliance）のために、熱交換器２０が集積回路４０に接触すると、ジンバル継手１４によって、熱交換器２０の底面が集積回路４０の上面と実質的に平行な位置に揃うように動く。熱交換器２０と集積回路４０の合わせ面を有効なものとするために、熱交換器２０上の受入窪みの回転中心は、集積回路４０の面中心の法線上に配置することが好ましい。また、熱交換器２０上の受入窪みの回転中心は、熱交換器２０のサーマルインタフェース面の面中心の法線上に配置される。
【００２５】
スプリング１３によって生成された保持力は、ジンバル継手１４を介して熱交換器２００に加えられる。このように、ジンバル継手１４の回転中心は、熱交換器２００及び集積回路４０の両方の面中心の法線上にあるので、保持力は、集積回路４０の面に垂直に印加される。この保持力によって、熱交換器２０の底面が集積回路４０の上面に対して押し付けられ、サーマルインタフェース３０が形成される。ジンバルの回転中心は、集積回路４０の面中心の法線上にあるので、サーマルインタフェースにおける対称性を有する均一な力の分布が保証され、熱交換器２０の底面が集積回路４０の上面に適切に接触し、この結果、実質的に均一に分布するサーマルインタフェース３０が形成される。
【００２６】
上述したジンバル技術は、複数の熱源を冷却する状況にも適用できる。図２は、単一の接続機構を用いて、２つの熱交換器を２つの熱源に接続する結合機構を示している。図２に示す結合機構は、２つの熱交換器を２つの対応する熱源に接続するために用いられる２つのジンバル継手を備える点を除いて、図１に示す結合機構と同様に構成されている。一方の単一の熱交換器１２０は、力保持機構によって、一方の単一の熱源１４０に接続され、この結果、熱交換器１２０と熱源１４０との間でサーマルインタフェース１３０が形成されている。他方の単一の熱交換器１２２は、力保持機構によって、他方の単一の熱源１４２に接続され、この結果、熱交換器１２２と熱源１４２との間でサーマルインタフェース１３２が形成されている。各熱源１４０、１４２は、回路基板１５０に接続されている。保持力は、支柱１１５及びジンバル継手１１４を介して熱交換器１２０に伝えられ、及び支柱１１７及びジンバル継手１１６を介して熱交換器１２２に伝えられる。ジンバル継手１１４及びジンバル継手１１６は、ジンバルプレート１１０の底面に接続されている。ジンバル継手１１４及びジンバル継手１１６は、それぞれ、ジンバル継手１４（図１）と同様に構成されている。
【００２７】
ジンバルプレート１１０は、それぞれ回路基板１５０に取り付けられる複数の取付スタンド１１２を備える。ジンバルプレート１１０及び取付スタンド１１２は、ジンバルプレート１０（図１）と同様に回路基板１５０に取り付けられ、取付スタンド１２（図１）は、上述のように、回路基板５０（図１）に取り付けられる。これにより得られる保持力は、ジンバル継手１１４及びジンバル継手１１６のそれぞれに印加される。ジンバル継手１１４は、熱交換器１２０の上面に対向して配置され、ジンバル継手１１６は、熱交換器１２２の上面に対向して配置される。ジンバル継手１１４は、好ましくは、熱交換器１２０の幾何的中心に配置され、ジンバル継手１１６は、好ましくは、熱交換器１２２の幾何的中心に配置される。
【００２８】
図２に示す２つのジンバル継手を備える構成では、２つの熱交換器１２０、１２２は、それぞれの熱源１４０、１４２に対して個別に面合わせされる。換言すれば熱交換器１２０は、熱源１４０に自ら面合わせされ、熱交換器１２２は、熱源１４２に自ら面合わせされ、これらの面合わせは互いに独立している。図２に示すように、ジンバルプレート１１０及び取付スタンド１１２を含むジンバル保持力構造は、単一の構造である。このジンバル保持力構造は、それぞれが１つの熱交換器に対応する２つのジンバル継手を備える。
【００２９】
単一の接続機構を用いて、複数の熱交換器を複数の熱源に接続する手法は、３対以上の熱交換器／熱源の対にも適用できる。図３は、単一の接続機構を用いて４つの熱交換器を４つの熱源に接続するように構成された結合機構を示している。図３に示す結合機構は、４つの熱交換器を４つの対応する熱源に接続するために用いられる４つのジンバル継手を備える点を除いて、図２に示す結合機構と同様に構成され、同様に機能する。各熱交換器２２０、２２１、２２２、２２３は、力保持機構を介して、対応する熱源２４０、２４１、２４２、２４３に接続され、この結果、サーマルインタフェース２３０、２３１、２３２、２３３が形成されている。各熱源２４０、２４１、２４２、２４３は、回路基板２５０に接続されている。結合機構は、ジンバルプレート２１０と、回路基板２５０に接続された取付スタンド２１２とを備える。保持力は、支柱２０１及びジンバル継手２１４を介して熱交換器２２０に伝えられ、支柱２０２及びジンバル継手２１５を介して熱交換器２２１に伝えられ、支柱２０３及びジンバル継手２１６を介して熱交換器２２２に伝えられ、支柱２０４及びジンバル継手２１７を介して熱交換器２２３に伝えられる。ジンバル継手２１４、２１５、２１６、２１７は、ジンバルプレート２１０の底面に接続されている。ジンバル継手２１４、２１５、２１６、２１７は、ジンバル継手１４（図１）と同様に構成されている。
【００３０】
図２及び図３に示す支柱は、同じ長さであるが、各支柱の実際の長さは、熱源の１つ以上の取付面からの係合面の高さが異なる特定のアプリケーションの実際の高さに応じて、カスタマイズしてもよい。この場合、支柱の１つ以上の長さを、熱源の様々な高さに応じて変更する。
【００３１】
図４〜図１１は、上述した結合機構によって実現される様々な熱交換器構成の例示的な実施の形態を示している。特に既存のヒートシンク又はヒートパイプアセンブリに、継手の単一の点接触に係合するより良好な表面を提供するために、取付板を用いてもよい。取付板は、上述した保持機構を受け入れる滑らかな表面を提供する。また、取付板は、ヒートシンク又はヒートパイプアセンブリの中心に取付板を位置決めするための特徴形状を有することができる。
【００３２】
図４Ａは、熱交換器（以下、ヒートシンクともいう。）２０に接続された取付板６０を備える第１の例示的な熱交換器構成を示している。図４Ｂは、図４Ａの熱交換器構成の分解図である。ヒートシンク２０は、複数のフィン１６を備える。取付板６０は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素６２を備える。取付板６０は、好ましくは、受入要素６２がヒートシンク２０の中心に配置されるように構成される。受入要素６２は、取付板６０の上面に形成された窪みである。窪みの幅は、好ましくは、単一の点接触の幅より大きい。これに代えて、受入要素６２は、底部に貫通孔を有する窪みであってもよい。この代替の構成では、貫通孔の幅は、ジンバル継手の単一の点接触の幅より小さい。貫通孔を囲む窪みの縁部は、凹面であっても、凸面であってもよい。単一の点接触は、貫通孔を貫通することができないので、このような窪みは、より大きい範囲の直径を有する単一の点接触と互換性を有する。また、取付板６０は、取付板６０をフィン１６に対して水平方向に固定する位置決め特徴形状６４を備える。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、取付板６０は、各コーナに１つの、４つの位置決め特徴形状を備える。各位置決め特徴形状６４は、端部フィン１６の１つの端部１８に係合するように構成されている。取付板６０は、フィン１６の全体の上面を覆うように構成されている。このような構成では、取付板６０は、フィン１６を通過する通風路を確保し、ヒートシンク２０の熱性能を向上させる。
【００３３】
図５Ａは、ヒートシンク２０に接続された取付板７０を備える第２の例示的な熱交換器構成を示している。図５Ｂは、図５Ａの熱交換器構成の分解図である。取付板７０は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素７２を備える。取付板７０は、好ましくは、受入要素７２がヒートシンク２０の中心に配置されるように構成される。受入要素７２は、取付板７０の上面に形成された窪みである。窪みの幅は、好ましくは、単一の点接触の幅より大きい。これに代えて、受入要素７２は、底部に貫通孔を有する窪みであってもよい。この代替の構成では、貫通孔の幅は、ジンバル継手の単一の点接触の幅より小さい。貫通孔を囲む窪みの縁部は、凹面であっても、凸面であってもよい。また、取付板７０は、取付板７０をフィン１６に対して水平方向に固定する位置決め特徴形状７４を備える。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、取付板７０は、対角に配設された２つの位置決め特徴形状を備える。各位置決め特徴７４は、内部のフィン１６の１つの端部２２に係合するように構成されている。取付板７０は、フィン１６の上面の一部を覆うように構成されている。
【００３４】
図６Ａは、ヒートシンク２０に接続された取付板８０を備える第３の例示的な熱交換器構成を示している。図６Ｂは、図６Ａの熱交換器構成の分解図である。取付板８０は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素８２を備える。取付板８０は、好ましくは、受入要素８２がヒートシンク２０の中心に配置されるように構成される。受入要素８２は、取付板８０の上面に形成された窪みである。窪みの幅は、好ましくは、単一の点接触の幅より大きい。これに代えて、受入要素８２は、底部に貫通孔を有する窪みであってもよい。この代替の構成では、貫通孔の幅は、ジンバル継手の単一の点接触の幅より小さい。貫通孔を囲む窪みの縁部は、凹面であっても、凸面であってもよい。また、取付板８０は、取付板８０をフィン１６に対して水平方向に固定するガイドレール８４の第１の対と、ガイドレール８６の第２の対とを備える。ガイドレール８６は、フィン１６の幾つか又は全ての外側の面２６に揃うように構成されている。各ガイドレール８４は、１つのフィン１６の長手方向の面２４に揃うように構成されている。取付板８０は、フィン１６の上面の一部を覆うように構成されている。
【００３５】
なお、上述した取付板の特徴は、様々に組み合せて用いることができる。例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示す取付板６０は、図示する４つの位置決め特徴形状に代えて、取付板７０（図５Ａ、図５Ｂ）で用いられている２つの位置決め特徴形状を備えていてもよい。同様に、図５Ａ及び図５Ｂに示す取付板７０は、２つの位置決め特徴形状に代えて、４つの位置決め特徴を備えていてもよい。他の具体例として、取付板６０の位置決め特徴形状６４は、取付板８０（図６Ａ、図６Ｂ）のガイドレール８４、８６と同様のガイドレールに置き換えてもよい。
【００３６】
図７Ａは、ヒートパイプアセンブリ３３０を備える第４の例示的な熱交換器構成を示している。ヒートパイプアセンブリ３３０は、ヒートスプレッダ３３２、１つ以上のヒートパイプ３３４及び、複数のフィン３３６及び取付板３４０を備える。図７Ｂは、図７Ａのヒートパイプアセンブリ３３０の部分的な分解図である。各ヒートパイプ３３４の第１の端部は、ヒートスプレッダ３３２に接続されている。フィン３３６は、ヒートパイプ３３４に接続されている。各ヒートパイプ３３４の第２の端部３３８は、フィン３３６から延び、取付板３４０の底面に配設されている対応する位置決め特徴形状３４４に接続されている。ヒートパイプ３３４に係合する位置決め特徴形状３４４は、窪みであってもよく、ヒートパイプの直径より小さい孔であってもよく、これらの組合せであってもよい。
【００３７】
取付板３４０は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素３４２を備える。取付板３４０は、好ましくは、受入要素３４２がヒートスプレッダ３３２の中心に配置されるように構成されている。受入要素３４２は、取付板３４０の上面に形成された窪みである。窪みの幅は、好ましくは、単一の点接触の幅より大きい。これに代えて、受入要素３４２は、底部に貫通孔を有する窪みであってもよい。この代替の構成では、貫通孔の幅は、ジンバル継手の単一の点接触の幅より小さい。貫通孔を囲む窪みの縁部は、凹面であっても、凸面であってもよい。
【００３８】
図８Ａは、ヒートパイプアセンブリ４３０を備える第５の例示的な熱交換器構成を示している。ヒートパイプアセンブリ４３０は、ヒートスプレッダ４３２、１つ以上のヒートパイプ４３４及び複数のフィン４３６を備える。図８Ｂは、図８Ａのヒートパイプアセンブリ４３０の斜視図である。各ヒートパイプ４３４の第１の端部は、ヒートスプレッダ４３２に接続されている。フィン４３６は、ヒートパイプ４３４に接続されている。各ヒートパイプ４３４の第２の端部４４２は、最上位のフィン４３８から延び出ている。
【００３９】
最上位のフィン４３８は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素４４０を備える。最上位のフィン４３８は、好ましくは、受入要素４４０がヒートスプレッダ４３２の中心に配置されるように構成されている。受入要素４４０は、最上位のフィン４３８の上面に形成された窪みである。窪みの幅は、好ましくは、単一の点接触の幅より大きい。これに代えて、受入要素４４０は、底部に貫通孔を有する窪みであってもよい。この代替の構成では、貫通孔の幅は、ジンバル継手の単一の点接触の幅より小さい。貫通孔を囲む窪みの縁部は、凹面であっても、凸面であってもよい。幾つかの実施の形態では、最上位のフィン４３８は、ジンバル継手を介して印加される保持力に耐えるために、他のフィン４３６より厚く形成される。
【００４０】
図９は、ヒートパイプアセンブリ５３０を備える第６の例示的な熱交換器構成を示している。ヒートパイプアセンブリ５３０は、ヒートスプレッダ５３２、１つ以上のヒートパイプ５３４及び複数のフィン５３６を備える。各ヒートパイプ５３４は、ヒートスプレッダ５３２に接続されている。フィン５３６は、ヒートパイプ５３４に接続されている。
【００４１】
ヒートスプレッダ５３２の上面は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素５３３を備える。ヒートスプレッダ５３２の上面は、ヒートスプレッダ５３２のサーマルインタフェース面の反対側の面である。ヒートスプレッダ５３２の上面は、好ましくは、受入要素５３３がヒートスプレッダ５３２の中心に配置されるように構成されている。受入要素５３３は、好ましくは、ヒートスプレッダ５３２の上面に形成された窪みである。窪みの幅は、好ましくは、単一の点接触の幅より大きい。
【００４２】
図１０は、ヒートパイプアセンブリ６３０を備える第７の例示的な熱交換器構成を示している。ヒートパイプアセンブリ６３０は、ヒートスプレッダ６３２、１つ以上のヒートパイプ６３４、複数のフィン６３６及び取付板６４４を備える。各ヒートパイプ６３４は、ヒートスプレッダ６３２に接続されている。フィン６３６は、ヒートパイプ６３４に接続されている。
【００４３】
取付板６４４は、ジンバル継手の単一の点接触に係合する受入要素６４６を備える。取付板６４４は、好ましくは、ヒートスプレッダ６３２の上面に形成された対応する位置決め特徴形状（図示せず）に係合する位置決め特徴形状（図示せず）を有し、受入要素６４６は、ヒートスプレッダ６３２の中心に配置される。これに代えて、受入要素６４６がヒートスプレッダ６３２の中心に配置されるように、取付板６４４をヒートスプレッダ６３２に半永久的に接続してもよい。
【００４４】
図７〜図１０では、４本のヒートパイプを示しているが、本発明に基づくヒートパイプアセンブリが備えるヒートパイプの数は、４本より多くても少なくてもよい。
【００４５】
ジンバル面を有する取付板は、支柱、平面、エッジ及びこれまで説明していないあらゆる位置決め特徴形状の如何なる組合せによって構成してもよい。更に、２つの係合要素を備えるジンバル継手について説明したが、ジンバル継手は、単一の点接触のみの単一の要素から構成してもよい。この場合、ジンバル継手は、受入要素を含まない。この場合、上述した受入要素が設けられている部品、例えば、取付板及び最上位のフィンは、受入要素に代えて、平坦な表面を有していてもよい。
【００４６】
本発明の構成及び動作原理を明瞭に説明するために、様々な詳細を含む特定の実施の形態を用いて本発明を説明した。このような特定の実施の形態の説明及びその詳細は、特許請求の範囲を制限するものではない。本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、例示的に選択された実施の形態を変更できることは、当業者にとって明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】単一の熱交換器を単一の熱源に接続する結合機構を示す図である。
【図２】単一の接続機構を用いて、２つの熱交換器を２つの熱源に接続する結合機構を示す図である。
【図３】単一の接続機構を用いて４つの熱交換器を４つの熱源に接続するように構成された結合機構を示す図である。
【図４Ａ】第１の例示的な熱交換器構成を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａの熱交換器構成の分解図である。
【図５Ａ】第２の例示的な熱交換器構成を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ａの熱交換器構成の分解図である。
【図６Ａ】第３の例示的な熱交換器構成を示している。
【図６Ｂ】図６Ａの熱交換器構成の分解図である。
【図７Ａ】第４の例示的な熱交換器構成を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ａのヒートパイプアセンブリの部分的な分解図である。
【図８Ａ】第５の例示的な熱交換器構成を示している。
【図８Ｂ】図８Ａのヒートパイプアセンブリの斜視図である。
【図９】第６の例示的な熱交換器構成を示す図である。
【図１０】第７の例示的な熱交換器構成を示す図である。
【図１１】各取付スタンドを回路基板に接続する第１の構成の断面図である。
【図１２】各取付スタンドを回路基板に接続する第２の構成の断面図である。
【図１３】スプリング要素を備えるように変更されたジンバル支柱及びジンバルプレートの例示的な構成の側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
2010506376.tif 000021
2010506376.tif 000022