(57)【要約】  ソケットアッセンブリと、ソケットアッセンブリの第１の側に沿った接触部材と電気的に結合された第１回路部材と、ソケットアッセンブリの第２の側に沿った接触部材と電気的に結合された第２回路部材とを有する電気的アッセンブリである。フレキシブル回路部材が、ソケットアッセンブリと第２回路部材との間に介在する。フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリ上の接触部材と電気的に結合された多数の電線を有する。一実施形態においてフレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリを越えて電線を延ばす遠位部を有している。
2010524180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケットアッセンブリと、
ソケットアッセンブリの第１の側に沿う接触部材と電気的に結合した第１回路部材と、
ソケットアッセンブリの第２の側に沿う接触部材と電気的に結合した第２回路部材と、及び、
ソケットアッセンブリと第２回路部材との間に介在するフレキシブル回路部材とを備えて構成される電気的アッセンブリであって、
フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリ上の接触部材と電気的に結合された多数の電線を備え、
フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリを越えて電線を延ばす少なくとも一つの遠位部を備える、電気的アッセンブリ。
【請求項２】
ソケットアッセンブリ上の接触部材が、フレキシブル回路部材内の孔を通って延びる、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項３】
ソケットアッセンブリ上の接触部材を、第１回路部材及び第２回路部材上の両方の電線と電気的に結合させる半田を備えて構成される、請求項１の電気的アッセンブリ。
【請求項４】
フレキシブル回路部材内の孔が、ソケットアッセンブリ上の接触部材と圧縮係合している、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項５】
フレキシブル回路部材内の孔内に配置され、且つ電線と電気的に結合された導電性部材であって、上記導電性部材は、ソケットアッセンブリ上の接触部材を第２回路部材に電気的に結合させる、導電性部材を備えて構成される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項６】
フレキシブル回路部材が、ソケットアッセンブリと第２回路部材との間で圧縮保持される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項７】
フレキシブル回路部材と電気的に結合された、追加の回路部材を備えて構成される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項８】
フレキシブル回路部材は、半田が接触部材に沿ってソケットアッセンブリ内へウィックするのを実質的に防ぐ、シール層を備えて構成される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項９】
フレキシブル回路部材が、電線の少なくとも一部分を覆う少なくとも一つの誘電体層を備えて構成される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１０】
ソケットアッセンブリ内の接触部材が第１ピッチを有し、且つ遠位部上の電線が、第１ピッチよりも大きな第２ピッチを有する、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１１】
フレキシブル回路部材が、
電線と電気的に結合された一列の第１接触パッドを備えて構成される第１表面であって、上記第１接触パッドはソケットアッセンブリ上の接触部材のピッチに対応する第１ピッチを有している、第１表面と、及び、
電線と電気的に結合された一列の第２接触パッドを備えて構成される第２表面であって、上記第２接触パッドは第２回路部材のピッチに対応する第２ピッチを有している、第２表面とを備えて構成される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１２】
第２ピッチが第１ピッチよりも大きい、請求項１１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１３】
第２回路部材がプリント回路基板を備えて構成される、請求項１１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１４】
フレキシブル回路部材の遠位部上の電線と電気的に結合された、外部装置を備えて構成される、請求項１に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１５】
外部装置が、一つ以上のロジックアナライザ又はプリント回路基板である、請求項１４に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１６】
ソケットアッセンブリ内の接触部材と電気的に結合された一列の電気接触子を備えて構成される第１回路部材であって、接触部材の列が第１ピッチを有する、第１回路部材と、
ソケットアッセンブリ上の接触部材の列に対応し且つ当該接触部材の列と電気的に結合された、一列の第１接触パッドを有する第１表面、及び、電線によって第１接触パッドの列と選択的に結合された、一列の第２接触パッドを有する第２表面を備えて構成されるフレキシブル回路部材であって、第２接触パッドの列が第１ピッチよりも大きな第２ピッチを有している、フレキシブル回路部材と、及び、
フレキシブル回路部材上の第２接触パッドの列に対応し且つ当該第２接触パッドの列と電気的に結合された、一列の電気接触子を有する第２回路部材とを備えて構成される、電気的アッセンブリ。
【請求項１７】
フレキシブル回路部材が、ソケットアッセンブリと第２回路部材との間で圧縮保持される、請求項１６に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１８】
フレキシブル回路部材に電気的に結合された、追加の回路部材を備えて構成される、請求項１６に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項１９】
フレキシブル回路部材が、半田が接触部材に沿ってソケットアッセンブリ内にウィックするのを防ぐシール層を備える、請求項１６に記載の電気的アッセンブリ。
【請求項２０】
電線が、フレキシブル回路部材内の多数の層に渡って分配される、請求項１６に記載の電気的アッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高性能ソケットからの電気信号を再分配するための方法と装置に向けられている。
【背景技術】
【０００２】
高性能集積回路は高性能ソケットの需要を引き出しており、そのようなものは特許文献１〜８中に開示され、参照することによってここに援用される。バス構成がますます複雑になるに従い、信号の周波数はより高くなり、インピーダンス変更に対してより敏感になる。次世代システムは、約５GHｚで実行している。上記で識別したような高性能ソケットは、約１ミリメータ（「ｍｍ」）から約０．４ｍｍ〜約０．５ｍｍにピンピッチを減じており、且つ、ピンカウントは増加している。
【０００３】
このピッチにおける減少は、少なくとも二つの主な問題を作り出している。第１に、高性能ソケットアッセンブリのピッチに対応する約０．４ｍｍ〜約０．５ｍｍの単位のピッチを有するプリント回路基板を製造することは困難で且つ高価である。第２に、集積回路の妥当性確認又はテスト中に、かかるソケットアッセンブリの使用者が、個々の信号、又は一つの信号の集合を、関連したプリント回路基板（「PCB」）の経路指定から自由に遮断することを所望するかもしれない時間がある。
【０００４】
妥当性確認及び試験の問題に関して、使用者は現在のところ、注目する信号に結果として導く所望の回路線にバネプローブをアクセスさせるような方法で、プリント回路基板を設計している。このプローブアクセスポイントは、信号源からの既知の距離から成っており、使用者は、既知条件下でのシリコンの応答を知るために、ロジックアナライザを相互接続することが可能である。テストソケット接触抵抗（Cres）とインピーダンスミスマッチが、大いなる関心事となってきており、バネプローブは電気的限界に達した。
【０００５】
多くの場合において、プローブアクセスポイントをPCBの上端表面上に置くために都合の良い位置が存在せず、その結果設計者は、装置近辺にあるPCBの下側表面上にポイントを配置するのである。しかしながらPCBのこの領域には、減結合コンデンサのような、及び、多くの場合において、多くの可能なプローブ位置を覆うソケットが用いられる場合のPCBのたわみを防ぐための支持板のような、他の構成要素がしばしば装填される。この問題は、多重チップパッケージが増加することによって複雑になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】US 6,247,938
【特許文献２】US 6,409,521
【特許文献３】US 6,939,143
【特許文献４】US 6,957,963
【特許文献５】US 6,830,460
【特許文献６】US 7,114,960
【特許文献７】US 7,121,839
【特許文献８】US 7,160,119
【特許文献９】US 5,913,687
【特許文献１０】US 6,178,629
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、集積回路装置を含む、高性能ソケットから電気信号を再分配するための、方法と装置に向けられている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一実施形態において、フレキシブル回路が、接触子に電気的に結合され、且つ集積回路とソケットアッセンブリとを越えて延びている。フレキシブル回路部材の遠心端は次に、例えばロジックアナライザ又はプリント回路基板のような、他の装置に接続される。
【０００９】
もう一つの実施形態において、フレキシブル回路は、ソケットアッセンブリとプリント回路基板との間に介在される。フレキシブル回路は、一方ではソケットアッセンブリに対応する、或るピッチで配列された一続き（一列）の接触パッドを含み、他方ではプリント回路基板上の、より大きなピッチに対応した一続きの接触パッドを含んでいる。このアプローチは、高性能ソケットアッセンブリで用いられ得る、より大きなピッチで、より安価なプリント回路基板を可能にする。
【００１０】
本方法と装置は、例えばバネプローブ接触子、エラストマーベース界面、ソケット内に置かれることを意図された、しかしソケット内に置く代わりにシステムPCBに半田付けされた、パッケージIC装置のような様々な種類のソケットで用いられ得る。
【００１１】
本発明は、ソケットアッセンブリを含む電気的アッセンブリ、ソケットアッセンブリの第１側に沿った接触部材と電気的に結合された第１回路部材、及び、ソケットアッセンブリの第２側に沿った接触部材と電気的に結合された第２回路部材に向けられている。フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリと第２回路部材との間に介在される。フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリ上の接触部材と電気的に結合された多数の電線を含む。一実施形態において、フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリを越えて電線を延ばす遠位部を備えている。
【００１２】
一実施形態において、ソケットアッセンブリ上の接触部材は、フレキシブル回路部材内の孔を通って延びる。他の実施形態において、半田が、ソケットアッセンブリ上の接触部材と、フレキシブル回路部材及び第２回路部材上の両電線とを電気的に結合する。他の実施形態において、フレキシブル回路部材内の孔は、ソケットアッセンブリ上の接触部材の周りに圧縮的に係合する。更に他の実施形態において、導電性部材が、フレキシブル回路部材内の孔内に配置され、電線と電気的に結合される。導電性部材は、ソケットアッセンブリ上の接触部材を、第２回路部材と電気的に結合する。
【００１３】
一実施形態において、フレキシブル回路部材は、ソケットアッセンブリと第２回路部材との間に圧縮（力で）保持される。追加の回路部材が選択的に、フレキシブル回路部材と電気的に結合される。他の実施形態において、フレキシブル回路部材は、実質的に半田の、接触部材に沿ったソケットアッセンブリ内へのウィッキングを防ぐためのシール層として作用する。フレキシブル回路部材は、少なくとも電線の一部を覆う、少なくとも一つの誘電体層を好ましくは有する。
【００１４】
一実施形態において、ソケットアッセンブリ内の接触部材は第１ピッチを有し、且つ、遠位部上の電線は、第１ピッチよりも大きな第２ピッチを有する。
【００１５】
他の実施形態において、フレキシブル回路部材は、電線と電気的に結合された一列の第１接触パッドを備えた第１表面を含む。第１接触パッドは、ソケットアッセンブリ上の接触部材のピッチに対応（相応）する第１ピッチを有する。フレキシブル回路部材の第２表面は、電線と電気的に結合された一続きの第２接触パッドを含んでいる。第２接触パッドは、第２回路部材のピッチに対応する第２ピッチを含む。一実施形態において、第２ピッチは第１ピッチよりも大きい。第２回路部材は、選択的にプリント回路基板である。
【００１６】
外部装置は選択的に、フレキシブル回路部材の遠位部上の電線と電気的に結合される。外部装置は、ロジックアナライザ、プリント回路基板、又は他の様々な種類の装置であり得る。
【００１７】
本発明は、ソケットアッセンブリ上の接触部材と電気的に結合された一続きの電気接触子（電気接点）を有する第１回路部材を含む、電気的アッセンブリにも向けられている。一続きの接触部材は第１ピッチを有している。フレキシブル回路部材の第１表面は、ソケットアッセンブリ上の接触部材の列に対応し、且つ、前記接触部材と電気的に結合された、一続きの第１接触パッドを含む。フレキシブル回路部材の第２表面は、一続きの第１接触パッドと電線によって選択的に結合された、一続きの第２接触パッドを含む。一続きの第２接触パッドは、第１ピッチよりも大きな第２ピッチを有する。第２回路部材は、フレキシブル回路部材上の一続きの第２接触パッドに対応し、且つ、前記第２接触パッドと電気的に結合された、一続きの電気接触子を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る接触システムを有する電気的インターコネクトアッセンブリの模式的側断面図である。
【図２】図１接触システムの一部分の、より詳細な模式的側断面図である。
【図３】図２の接触部材をハウジングに結合するための、インターロック操作の模式的側断面図である。
【図４】図２の接触部材の、係合位置及び解放位置の両操作の模式的側断面図である。
【図５】図２の接触部材のハウジング内における横方向移動の模式的側断面図である。
【図６】一対の回路部材と電気的に結合した図１の電気的インターコネクトアッセンブリ又はソケットアッセンブリの模式的側断面図である。
【図７】本発明に係る穴あけパターンを表す、接触システムのハウジング一部分の模式的上面図である。
【図８】本発明に係る穴あけパターン及び細長い接触部材を表す、接触システムの代替ハウジング一部分の模式的上面図である。
【図９】本発明に係る二つの別個のハウジング部分から形成された、一つのインターロック部を有するインターコネクトアッセンブリの模式的側面図である。
【図１０】本発明に係る二つの別個のハウジング部分から形成された、一つのインターロック部を有する代替のインターコネクトアッセンブリの模式的側面図である。
【図１１】本発明に係る二つの梁接触部材を有する代替のインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図１２】本発明に係る二つの梁接触部材を有する他の代替の、インターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図１３】図１２のインターコネクトアッセンブリからの回路部材の除去を図示している側断面図である。
【図１４】本発明に係る接触部材の広範囲にわたる軸方向変位を可能にする、代替インターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図１５】本発明に係る代替インターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図１６Ａ】図１５のインターコネクトアッセンブリを構成する一つの方法の図である。
【図１６Ｂ】図１５のインターコネクトアッセンブリを構成する一つの方法の図である。
【図１６Ｃ】図１５のインターコネクトアッセンブリを構成する一つの方法の図である。
【図１７Ａ】本発明に係る追加の回路面を有する、代替のインターコネクトアッセンブリの図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａの層と結合している接触子の図である。
【図１７Ｃ】図１７Ａのインターコネクトアッセンブリの操作図である。
【図１７Ｄ】図１７Ａのインターコネクトアッセンブリの操作図である。
【図１８】本発明に係るシール層を有する、代替のインターコネクトアッセンブリの図である。
【図１９】本発明に係るインターコネクトアッセンブリの上面図である。
【図２０】本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図２１】本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図２２】本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図２３】本発明に係る代替のコネクタ部材の側断面図である。
【図２４】本発明に係る代替のコネクタ部材の側断面図である。
【図２５】本発明に係る代替のコネクタ部材の側断面図である。
【図２６】本発明に係る代替のコネクタ部材の側断面図である。
【図２７】本発明に係る代替のコネクタ部材の側断面図である。
【図２８】本発明に係る代替インターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図２９】本発明に係るインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３０】本発明に係る、二部ハウジングを備えたインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３１】本発明に係るインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３２】本発明に係る、二部ハウジングを備えたインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３３】本発明に係る、二部ハウジングを備えたインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３４】本発明に係るインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３５】本発明に係るインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３６】本発明に係る二部接触部材を備えたインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図３７Ａ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な接触部材の図である。
【図３７Ｂ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な接触部材の図である。
【図３７Ｃ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な接触部材の図である。
【図３８Ａ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図３８Ｂ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図３８Ｃ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図３９Ａ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図３９Ｂ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図３９Ｃ】本発明に係る、ＬＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図４０Ａ】本発明に係る、ＢＧＡ装置に対する使用に最適な接触部材の図である。
【図４０Ｂ】本発明に係る、ＢＧＡ装置に対する使用に最適な接触部材の図である。
【図４０Ｃ】本発明に係る、ＢＧＡ装置に対する使用に最適な接触部材の図である。
【図４１Ａ】本発明に係る、ＢＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図４１Ｂ】本発明に係る、ＢＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図４１Ｃ】本発明に係る、ＢＧＡ装置に対する使用に最適な代替の接触部材の図である。
【図４２】本発明に係る、半田部材取付機構を備えた代替の二重ループコネクタ部材の図である。
【図４３Ａ】本発明に係る、半田部材に係合された、図４２の半田部材取付機構の図である。
【図４３Ｂ】本発明に係る、半田部材に係合された、図４２の半田部材取付機構の図である。
【図４３Ｃ】本発明に係る、半田部材に係合された、図４２の半田部材取付機構の図である。
【図４４Ａ】本発明に係る、図４２の二重ループコネクタ部材を用いている、インターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図４４Ｂ】本発明に係る、図４１の二重ループコネクタ部材を用いている、インターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図４４Ｃ】本発明に係る、図４２の二重ループコネクタ部材を用いている、代替のインターコネクトアッセンブリの側断面図である。
【図４５Ａ】本発明に係る半田部材取付機構の側面図である。
【図４５Ｂ】円柱状半田部材と係合された図４５Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図４５Ｃ】球状半田部材と係合された図４５Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図４６】本発明に係る有刺半田部材取付機構の側面図である。
【図４７Ａ】本発明に係る代替の半田部材取付機構の側面図である。
【図４７Ｂ】図４７Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図４７Ｃ】本発明に係る圧着された図４７Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図４７Ｄ】六角形の半田部材を備えた図４７Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図４７Ｅ】本発明に係る代替の係合部品を備えた図４７Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図４８】本発明に係る代替の半田部材取付機構の側面図である。
【図４９】本発明に係る非球状半田部材を備えた代替の半田部材取付機構の側面図である。
【図５０】本発明に係る非球状半田部材を備えた代替の半田部材取付機構の側面図である。
【図５１】本発明に係る立方体状の半田部材を備えた、図４６の代替半田部材取付機構の側面図である。
【図５２】本発明に係る立方体状の半田部材を備えた、図４７Ａの代替半田部材取付機構の側面図である。
【図５３Ａ】本発明に係る単一のタブを備えた、代替の半田部材取付機構の側面図である。
【図５３Ｂ】図５３Ａの半田部材取付機構の端面図である。
【図５４Ａ】本発明に係る、連続した材料の片から形成された一対の梁を備えたコネクタ部材の図である。
【図５４Ｂ】本発明に係る、連続した材料の片から形成された一対の梁を備えたコネクタ部材の図である。
【図５５Ａ】本発明に係る、連続した材料の片から形成された一対の梁を備えた代替のコネクタ部材の図である。
【図５５Ｂ】本発明に係る、連続した材料の片から形成された一対の梁を備えた代替のコネクタ部材の図である。
【図５５Ｃ】図５５Ａ及び５５Ｂの接触部材の側面図である。
【図５６Ａ】本発明に係る、連続した材料の片から形成された一対の梁を備えた代替のコネクタ部材の図である。
【図５６Ｂ】本発明に係る、連続した材料の片から形成された一対の梁を備えた代替のコネクタ部材の図である。
【図５７Ａ】本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリの図である。
【図５７Ｂ】図５７Ａの接触部材の端面図である。
【図５７Ｃ】図５７Ａの接触部材の側面図である。
【図５８】本発明の一実施形態に係る、ソケットアッセンブリと電気的に結合するために取り付けられたフレキシブル回路の上面図である。
【図５９】本発明の一実施形態に係る、フレキシブル回路部材と電気的に結合されたソケットアッセンブリの側断面図である。
【図６０】本発明の一実施形態に係る、フレキシブル回路部材と電気的に結合された代替のソケットアッセンブリの側断面図である。
【図６１】ソケットアッセンブリと他の回路部材との間に圧縮して係合された、本発明の一実施形態に係るフレキシブル回路部材の側断面図である。
【図６２】ソケットアッセンブリと他の回路部材との間に圧縮して係合された、本発明の一実施形態に係る代替のフレキシブル回路部材の側断面図である。
【図６３Ａ】本発明の一実施形態にしたがって、第１ピッチに配列された接触パッドを備えたフレキシブル回路部材の上面図である。
【図６３Ｂ】第２ピッチに配列された接触パッドを備えた、図６３Ａのフレキシブル回路部材の底面図である。
【図６３Ｃ】本発明の一実施形態にしたがって、ソケットアッセンブリからプリント回路基板へ信号を再分配する、図６３Ａのフレキシブル回路部材の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、精密にパターン化された材料の層をラミネートすることによって、低、中、又は高体積の絶縁体ハウジングを創造するための技術に向けられている。パターン化された層は、同一の又は多種多様な種類の材料から構成することが可能である。当該層は、熱膨張差によって生じた応力を緩和するために、任意選択的にラミネートされる。
【００２０】
本構成方法は、成形（密着：mold）又は機械処理が通常不能であろう内部部品の、成形又は機械処理を可能にする。大きなピンカウント装置のために、ラミネート処理は、成形の必要なく、固有の平坦部分を製造する。BeCu、Cu、セラミック、又はセラミックを充填したポリマーのような材料で作られた補強層が、半田リフロー中に追加強度をもたらし、且つ熱安定性をもたらすために、追加され得る。
【００２１】
多層ハウジングは、回路部品層も含むことが可能である。出力、接地、及び／又は分離電気容量が、層間又はピン間に加えられ得、組み込み式IC装置、又はRFアンテナのような特殊な部品が選択的に組み合わせられ得る。幾つかの場合において、層は、ZIF又はストリッパプレート作動機構のような装置挿入又は除去によって補助するために用いられ得る。これによって本インターコネクトアッセンブリは、従来の成形又は機械処理技術の使用不能な方法で、いっそう改善され得る。
【００２２】
本インターコネクトアッセンブリは、成形不能な部品を有する内部空洞を備えた高いアスペクト比の通し穴及びスロットの創出によって、スペーシング（ピッチ）に接触する微細接触子上の接触子撓み解除を考慮することができる。本インターコネクトアッセンブリは、１．０ｍｍピッチに、より好ましくは約０．８ミリメータが一ピッチに、最も好ましくは約０．５ミリメータの一ピッチに、１０００〜２５００I/O幅のピンカウントを収容する。このような微細ピッチインターコネクトアッセンブリが、通信、ワイヤレス、及びメモリ装置に特に有用である。
【００２３】
本インターコネクトアッセンブリは、下層内に接触子をプレス嵌めして位置決めする機能、接触子に向いて保持する機能、及びリフロー中に半田又はフラックスがウィッキングするのを防ぐために界面を遮断する機能をもたらす。（プリント回路基板及びICパッケージになされたような）後挿入半田マスクも、半田析出形成とウィック回避とを改善するために加えることが可能である。
【００２４】
本ラミネーション処理は、補強層、スペーサ、回路部品、及び／又は、保護層がインターコネクトアッセンブリに加えられることを可能にする。ラミネーションシステムは、接触子の物理的高さの概ね８０〜９０％が、クォド接触梁システム内においてすら垂直に圧縮され得る、高いアスペクト比接触子の創出も可能にする。低いプロファイルとシステムPCボードへ半田付けされ得る、低価格で高い信号性能の本インターコネクトアッセンブリは、デスクトップ及び移動PC用途に対して特に有用である。
【００２５】
本インターコネクトアッセンブリの使用は、システム構築中に高価なIC装置を製造者がインストールすることを可能にし、代用の回路基板を保管することなく、後にシステムをカスタマイズする機会をもたらす。本インターコネクトアッセンブリの使用は、システムを解体又は回路基板を再加工する必要なく、現場内で（又はOEMで）当初のリリースIC装置を新しいIC装置に置き換えることを可能にする。無鉛エレクトロニクスへの動向も、本インターコネクトアッセンブリの魅力を増加させる。IC供給者は、鉛含有量を減じるためにパッケージ又は装置から半田ボールを除外することができる。
【００２６】
図１は、本発明に係るインターコネクトアッセンブリ２０を図示している。インターコネクトアッセンブリ２０は、接触システム２２と、電気絶縁特性を有するハウジング２４とを含んでいる。ハウジング２４は、多数の通し開口部２６を含む。接触部材２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ及び２８Ｄ（集団的には「２８」を意味する）が、通し開口部２６の少なくとも幾つか内に配置され、ハウジング２４と結合される。図の実施形態において、インターコネクトアッセンブリ２０は、回路部材４０に電気的に結合される。ここで用いられたように、「回路部材」という用語は、例えばパッケージ化された集積回路装置、パッケージ化されていない集積回路装置、プリント回路基板、フレキシブル回路、ベアダイ装置（bare-die device）、有機物又は無機物、剛体回路、又は電流を運ぶことのできる他のいかなる装置をも意味する。
【００２７】
ハウジング２４は、プラスチックのような誘電材料で構成され得る。適切なプラスチックは、フェノール樹脂、ポリエステル、及びフィリップス  ペトロレアム（Phillips Petroleum）社から入手可能なRyton（登録商標）を含む。代替としてハウジング２４は、陽極処理された表面のような非導電性表面を有する、アルミニウムのような金属から構成されてもよい。幾つかの用途に対して、金属ハウジングが接触部材の追加の遮断をもたらしてもよい。代替の実施形態において、ハウジングは電気的システムに接地され、これによって制御されたインピーダンス環境をもたらす。接触部材の幾つかは、被覆されていない金属ハウジングの表面と接触させることによって、接地され得る。ここで用いられるように、「電気絶縁コネクタハウジング」又は「モジュールハウジング」は、上述したように、接触部材とハウジングとの間の望まない導電性を防ぐために、非導電性であるか、又は非導電性材料によって実質的に覆われているハウジングを意味する。
【００２８】
本発明のハウジングは、多数の不連続層から選択的に構成され得る。当該層は、高価な成形器具を必要とすることなく、蝕刻又は剥離、及び積み重ねられ得る。当該層は、典型的に成形又は機械処理によって可能なものよりも、遥かに大きなアスペクト比を有するハウジング部品を創り出すことができる。当該層は、ここでは「成形不能部品」と呼ばれる、従来の成形又は機械処理技術を用いることによって作ることが困難である、又は典型的に不可能である、内部部品、切下げ（undercut）、又は空洞を作り出すことも可能にする。本ハウジングには、金属、セラミック、又は代替の充填樹脂のような補強層を、成形された又は機械処理された部品が歪むかもしれないところの平面度を維持するために加えることも可能である。
【００２９】
本発明のハウジングは、与えられた場内で接触部材を選択的に接続したり又は絶縁するために、選択的に回路、出力源、及び／又は接地面を有することが可能である。当該層は、連続した材料又は取り外し可能な層をもたらすために、選択的に結合され又は取り外され得る。ここで用いられたように、「結合」又は「結合している」というのは、例えば接着剤結合、溶剤結合、超音波溶接、熱的結合、又はハウジングの隣り合った層をくっつけるためのいかなる他の適切な技術をも意味する。異なる接触部材の多層が、永久的に係合され又は分離可能でありながら、互いに相互作用するようにもたらされ得る。当該層は、接触部材をかたく保持するように、又は接触子を接触部材のX、Y及び／又はZ軸に沿って浮動させる又は移動させるように、構成され得る。当該層は、接触部材の底部が、リフロー中に半田又はフラックスウィッキングを防ぐための挿入処理の結果として遮断状態にあるか、又は、界面が組み立て後遮断され得るかのいずれかの方法で構成され得る。
【００３０】
図２は、ハウジング２４にインターロックされた接触部材２８のうち一つのより詳細を図示している。接触部材２８は、第１界面部３０と第２界面部３６とを有している。第１及び第２回路部材３４、４０がハウジング２４の方へバイアスをかけられた場合に、第１界面部３０は第１回路部材３４上の端子３２と電気的に結合するために設置され、且つ、第２界面部３６は第２回路部材４０上の端子３８と電気的に結合するために設置される。ボルト留め、クランプ留め、及び糊付けを含む、いかなる固定方法をも用いられ得る。
【００３１】
接触部材２８は、インターロック部品４２と、インターロック部品４２に結合された移行部４４とを有している。図の実施形態において、インターロック部品４２は、少なくとも一方向において移行部４４よりも寸法が大きい。ハウジング２４内の通し開口部２６は、接触部材２８上のインターロック部品４２を収容するのに十分な寸法を有する、少なくとも一つのインターロック部品４６を有している。図の実施形態において、インターロック部品４２はボール形状をした構造体であり、インターロック部品４６はソケットである。ここで用いられたように、「インターロック」及び「インターロックされた」というのは、一つの部品がもう一つの部品によって捕らえられ、部品のうち一つの少なくとも一部分が他の部品に対して少なくとも自由度１で動くことが可能である、例えばフック嵌め、スナップ嵌め、非結合性締まり嵌め、あり継手のような、機械的結合を意味する。「インターロック部品」は、インターロックするための構造体を意味する。
【００３２】
ハウジング２４は、移行部４４を収容するには十分大きいが、少なくとも一つの方向においてインターロック部品４２よりも小さい開口部４８を有しており、それによって接触部品２８はハウジング２４から落下しない。インターロック部品４２は、このようにして、開口部４８を通って延びる移行部４４によってインターロック部４６に固定され得る。
【００３３】
図３は、接触部品２８がハウジング２４内に取り付けられる前及び取り付けられた後を表す合成図である。開口部４８のいずれかの側上の部分５０、５２及び／又はインターロック部品４２は、インターロック部品４２が対応するインターロック部品４６内にスナップ嵌めされるのに十分に柔軟である。ここで用いられているように、「スナップ嵌め」というのは、接触部材、及び／又は、ハウジングの実質的な弾性変形によるインターロックを意味する。
【００３４】
図４は、ハウジング２４内における接触部材２８の操作を図示している。ハウジング２４は、上面６０と底面６２とを有している。上面６０は第１回路部材３４の方へバイアスをかけられ得るように適合され、底面６２は第２回路部材４０の方へバイアスをかけられ得るように適合される（例えば図２参照）。接触部材２８の第１界面部３０は、第１回路部材３４がハウジング２４に固定されない場合に上面６０（位置Ａ）上方に突き出るように、弾性部材６４によってバイアスをかけられる。第１回路部材３４がハウジング２４に向かってバイアスをかけられた場合には、第１界面部３０は上面６２（位置Ｂ）の方へずれる。第１及び第２回路部材３４、４０の両方がハウジング２４の方へバイアスをかけられた場合には、第２界面部３６の位置は、第２回路部材４０に抗してバイアスをかけられる。
【００３５】
図４中に示した実施形態において、第１界面部３０のバイアスが、第１界面部３０の下に位置する弾性部材６４によって少なくとも部分的にもたらされる。弾性部材６４は、必要なバイアス力をもたらすために適切ないかなる形体であってもよく、球体、円柱体、直方体を含む。ハウジング２４及び／又は接触部材２８に糊付けされること、ハウジング又は接触部材のいずれか上に設けられた窪み内にプレス嵌めされること、又は、ハウジングと接触部材との間に設けられた間隙に単に捕らえられることを含む、様々な方法でそれは固定されうる。第１回路部材３４がハウジング２４の方へバイアスをかけられると、弾性部材６４は圧縮され、且つ、弾性部材６４によって先端部６６における及び第１界面部３０における力によって創り出されたモーメントアーム（moment  arm）は、結果として第２界面部３６を、ハウジング２４の底面６２に固定された第２回路部材４０の方へバイアスをかける（偏らせる）力になる。
【００３６】
この記述における「上」及び「底」という表示は、純粋に接触システムの異なる部品と、それが用いられる環境とを区別する便宜のためであることに注目されたい。これら及び他の方向表示は、或る方向にハウジングを方向付けることが必要であると本発明の範囲を限定することを意図しているのではない。
【００３７】
本接触システム２２は、接触部材に応力緩和をもたらす部品も有することが可能である。例えば図４中に最も良く表された一実施形態において、第２界面部３６は、第１接触部材が第１回路部材３４によって押し下げられた場合に、接触部材２８を回転させるための弧状底面を有している。接触部材２８とハウジング２４が応力緩和をもたらすために十分に迎合的であることもできる。
【００３８】
接触部材２８は、銅、又はリン青銅又はベリリウム銅のような類似の金属化合物で構成されるのが好ましい。接触部材は、ニッケル、金、銀、パラジウムのような耐食性金属材料によってメッキされるか、又はそれらの多重層であることが好ましい。いくつかの実施形態において、接触部材は界面部を除いて被覆されている。被覆材料は、典型的にはショアＡデュロメータが約２０〜４０を基礎とするシリコーンである。適切な被覆材料は、ミシガン州ミッドランドのダウコーニングシリコーン社から入手可能なＳｙｌｇａｒｄ（登録商標）及びニュージャージー州ハッケンサックのマスターボンドシリコーン社から入手可能なＭａｓｔｅｒ  Ｓｉｌ７１３（登録商標）を含む。
【００３９】
図５は、ハウジング２４内での接触部材２８の横方向の運動又は移動を図示している。移動量ｄは、好ましくは、インターロック部品４２の幅と、開口部４８の幅との差よりも小さく、それによって接触部材２８はインターロック部品４６から落下しない。
【００４０】
図６は、作動中の本インターコネクトアッセンブリ２０を図示している。インターコネクトアッセンブリ２０は、好ましくは、第１と第２回路部材３４、４０の間で圧縮される。光学アライメント部材７０は、第１回路装置３４上のターミナル３２を接触部材２８の第１界面部３０と一直線上にそろえる（図２参照）、装置サイト７１を形成する。アライメント部材７０は、接触部材２８Ａと２８Ｄに追加のバイアス力を加える、第２弾性部材７２を選択的に有することが可能である。特許文献９、１０、及び特許文献１に開示された置換可能なチップモジュールのような、多重回路部材３４を受けるように、図６のインターコネクトアッセンブリ２０は選択的に設計され得る。これら全ての文献は参照することによって援用されている。
【００４１】
図の実施形態において、第１回路部材３４はLGA装置であり、第２回路部材４０はPCBである。ハウジング２４は、選択的にPCB４０に固定され、その際、各接触部材２８の第２界面部３６は、PCB４０上の導電性パッド３８の上を覆って設置される。LGA装置３４が接触システム２２に抗して押されるので、第１界面部３０は第１エラストマー６４に抗して押し下げられる。接触部材２８の弧状第２界面部３６は、PCB４０上の各導電性パッド３８の上を幾らか渡って転がって摺動し、且つ、導電性パッド３８に抗してバイアスをかけられて、信頼できる電気接触を確保する。インターロック部品４２は上方へ動く傾向があるが、ハウジング２４カバー又は第２エラストマー７２のいずれかからの下向きの力によって、拘束される。
【００４２】
図７及び８の実施形態において、接触部材８０は細長い形状であり、且つ、ハウジング８２は各接触部材８０を収容する長孔８４を有しており、それらの横方向の回転又は変位を防ぐ。長孔、又は、スロット８４は、機械的又はレーザ穴あけ、エッチング、成形等を含む、様々な方法によって作ることが可能である。
【００４３】
図９は、本発明に係る２部品ハウジング１０２を有するインターコネクトアッセンブリ１００を図示している。ハウジング１０２は、上部１０４と底部１０６とを有している。インターロック部１０８は、好ましくは上部と底部１０４、１０６の間の界面１１０を渡って延びる。上部１０４を底部１０６に対して方向１１２に移すことによって、インターロック部１０８は、接触部材１１６上のインターロック部品１１４を捕らえる。インターロック部品１１４は、好ましくは接触部材１１６をハウジング１０２内に保持するが、第１及び第２回路部材１１８、１２０と結合するのに必要な動きの範囲をとおして、接触部材１１６の動きを制限又は限定しない。弾性部材１２２は、回路部材１１８、１２０に抗して接触部材１１６にバイアスをかける。
【００４４】
図１０は、本発明に係る２部品ハウジング１３２を有する代替のインターコネクトアッセンブリ１３０を図示している。上部１３４と底部１３６とが、接触部材１４２上のインターロック部品１４０を捕らえるインターロック部１３８を形成する。第２弾性部材１４４は、選択的にインターロック部１３８に隣接して設置される。弾性部材１４４、１４６は、回路部材１４８、１５０に抗して接触部材１４２にバイアスをかける。
【００４５】
図１１は、本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ２００の側断面図である。図１１の実施形態において、ハウジング２０２は、接触結合層２０４と、アライメント層２０６と、及び安定化層２０８とを有している。一実施形態において、層２０４、２０６、２０８は、熱的又は超音波結合、接着剤等のような様々な技術を用いてラミネートされる。接触結合層２０４は、中央部材２１２によって分離された、一対の貫通開口部２１０を有している。接触アライメント層２０６は、概ね貫通開口部２１０と一列に並んだ一対の貫通開口部２１４も有している。貫通開口部２１４は、中央部材２１６によって分離される。図１１の実施形態中の安定化層２０８は、貫通開口部２１４と概ね一列に並んだ単一の貫通開口部２１８を有している。
【００４６】
本発明の接触システム２２０は、スナップ嵌めの結合でハウジング２０２と結合された多数の接触部材２２２を有する。図１１の実施形態において、接触部材２２２は、中央部２２６で留められた一対の梁２２４Ａ、２２４Ｂ（集合して「２２４」と参照される）を有する概ねＵ形状をした構成を有する。梁２２４は、拡張開口部２２７を形成する、中央部２２６付近に設置された、一対の向かい合った突起部２２８Ａ、２２８Ｂ（集合して「２２８」と参照される）を有する。突起部２２８間の溝２３０は、拡張開口部２２７よりは小さいが、好ましくは中央部材２１２の幅よりも小さい。
【００４７】
本インターコネクトアッセンブリ２００を組み立てるために、梁２２４の遠心端２３２Ａ、２３２Ｂ（集合して「２３２」と参照される）は、貫通開口部２１０を通って挿入される。突起部２２８Ａ、２２８Ｂが中央部材２１２に到達した時、接触部材２２２及び／又は中央部材２１２が、スナップ嵌め結合を創り出すために、実質的に弾性的に伸縮して変形する。一旦組み立てられると、突起部２２８は接触部材２２２を中央部材２１２に保持する。突起部２２８は、接触アライメント層２０６上で中央部材２１６に抗して又は隣接して好ましくは配置され、それによってハウジング２０２に対する接触部材２２２の回転を最小にする。中央部材２１６は、第１界面部２３４間の溝も保持する。一実施形態において、デブリ又は半田がハウジング２０２内に移行するのを防ぐために、封止材料が接触部材２１６と接触結合層２０４の間の開口部２１０内に置かれる。
【００４８】
拡張開口部２２７と中央部材２１２の寸法と形状は、接触部材２２２がハウジング２０２に対して幾らか動くことができるように、調整され得る。長軸２５０に沿った接触部材２２２の移動と、概ね中央部材２１２周りの回転は、回路部材２４０、２４２と安定で信頼できる電気的結合を得ることにおいて特に興味深い。
【００４９】
接触部材２２２は、遠心端２３２付近の第１界面部２３４と、及び中央部２２６付近の第２界面部２３６とを有している。第１及び第２界面部２３４、２３６は、半田付け、圧縮力、又はその組み合わせを用いて、第１及び第２回路部材２４０、２４２と電気的に結合され得る。接触部材２２２の第１界面部２３４の構成は、第１回路部材２４０上の半田ボール２４４と係合するために特に良く適している。接触部材２２２は、例えばフレキシブル回路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）、プラスチックリードチップキャリヤ（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、小型化集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クォド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリヤ（ＬＣＣ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）又はパッケージ化された、又はパッケージ化されていない集積回路を含む、広く多様な回路部材２４０と電気的に結合するように構成され得る。
【００５０】
第１回路部材２４０がハウジング２０２と圧縮関係にもたらされるにつれ、接触部材２２２の遠心端２３２は、安定化層２０８の側壁２４８に向かう方向２４６へ変位される。側壁２４８は、遠心端２３２の変位（ずれ）を制限する。
【００５１】
図１２は、本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ３００の側断面図である。多数の接触部材３０２Ａ、３０２Ｂ、３０２Ｃ、３０２Ｄ、３０２Ｅ（集合して「３０２」と参照される）が、一般的に図１１と関連して記載されたように、ハウジング３０４内の貫通開口部３２６内に配置される。図１２の実施形態において、回路層３０６及び光学補強層３０８が、接触結合層３１０と接触アライメント層３１２との間に配置される。回路層３０６は、動力面、接地面、又は他のいかなる回路構造体であってもよい。図の実施形態において、貫通開口部３２６は成形不能であって、典型的にはハウジング３０４を多重ラミネートされた層から形成することによって形成される。
【００５２】
接触部材３０２は、図１１と関連して述べたように、接触結合層３１０に結合される。接触部材３０２の第１界面部３１８は、好ましくは第１回路部材３２２上の半田ボール３２０とスナップ嵌め係合を形成するために構成される。幾つかの実施形態において、半田ボール３２０と第１界面部３１８との間のスナップ嵌め結合は、第１回路部材３２２をインターコネクトアッセンブリ３００へ保持するのに十分であり得る。
【００５３】
図１２の実施形態は、接触アライメント層３１２の上面３１６に取り付けられた抽出層３１４を有している。抽出層３１４は、低粘着度粘着接着剤のようなものによって、好ましくは表面３１６に取り外し可能に取り付けられる。好ましい実施形態において、抽出層３１４は、接触アライメント層３１２の上面３１６の剥離が可能な、柔軟シート材料から構成される。図１３中に示されたように、抽出層３１４が方向３２４に剥がされると、第１回路部材３２２は、接触部材３０２の第１界面部３１８から安全に外される。
【００５４】
図１４は本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ４００を図示している。接触部材４０２は、概ね図１１中に図示されたように構成される。向かい合った突起部４０４Ａ、４０４Ｂは、中央部材４０８上に圧力４０６を加える。図１４に示した実施形態において、しかしながら中央部材４０８は軸４１０に沿った接触部材４０２の動きを制約しない。むしろ、接触部材４０２は、第１回路部材４１２を第２回路部材４１４に結合するための理想的な位置を成し遂げるために、軸４１０に沿って摺動することが可能である。
【００５５】
図の実施形態において、第１回路部材４１２は多数の端子４１６を有するＬＧＡ装置である。中間接触子組（セット）４１８は、端子４１６と、接触部材４０２の第１界面部４２０との間の界面をもたらす。中間接触子組４１８は、多数の導電性部材４２４を備えたキャリヤ４２２を有している。図の実施形態において、導電性部材４２４の下部は、第１界面部４２０と結合するために適合されたＢＧＡ装置を擬する。導電性部材４２４の上部は、第１回路部材４１２上の接触パッド４１６と結合するために適合される。
【００５６】
キャリヤ４２２は柔軟であっても又は剛直であってもよい。好ましい実施形態において、キャリヤ４２２は、出力、信号を運ぶ回路経路を備えたフレキシブル回路部材である、及び／又は、第１及び第２回路部材４１２、４１４に接地面をもたらす。他の実施形態において、キャリヤ４２２は、ロジックアナライザ又は他の外部装置と電気的に結合された、フレキシブル回路部材である。
【００５７】
図１５は、本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ５００の断面図である。接触部材５０２は拡張した第２界面部５０４を有しており、第２界面部５０４と梁５０８との間に配置された狭い係合領域５０６を備える。図の実施形態において、第１回路部材５１０は、梁５０８と圧縮結合された半田ボール５１２を備えたＢＧＡ装置である。
【００５８】
接触結合層５１４の厚みに対する係合領域５０６の長さは、接触部材５０２が軸５１６に沿ってハウジング５２０内を浮動出来るものとする。安定化層５２４の側壁５２２、及び接触アライメント層５２８の側壁５２６は、梁５０８の横方向の変位を制限する。
【００５９】
図１６Ａ〜１６Ｃは、図１５の連結５００を構成するための一手法を図示している。図１６Ａ中に示されているように、接触結合層５１４は、多数の隣接するスリット５３２によって取り囲まれた一連の貫通開口部５３０を有している。接触部材５０２の第２界面部５０４は、貫通開口部５３０内に挿入される。接触結合層５１４は、貫通開口部５３０に第２界面部５０４を通過させるために、ある程度スリット５３２によって弾性的に変形する。接触結合層５１４の弾性的変形は、接触部材５０２とのスナップ嵌め結合を創りだす。スリット５３２の構成にしたがい、接触部材５０２は係合領域５０６の周りに幾つかの回転自由度５１３（図１５参照）を有してもよい。したがってコネクタ５００は、一つ又は二つの自由度を有する接触部材５０２によって考案され得る。
【００６０】
図１６Ｂは、接触アライメント層５２８の取付けを図示している。接触アライメント層５２８は典型的には、接触結合層５１４に結合された別個の且つ分離した構造体である。
【００６１】
図１６Ｃは、安定化層５２４の取付けを図示している。図の実施形態において安定化層５２４は、ＢＧＡ装置５１０上の半田ボール５１２を受けるために適応された、多数の貫通開口部５３６を有する。貫通開口部５３６は、一対の向かい合った溝５３８を選択的に有してもよく、その中で接触部材５０２の梁５０８が撓むことが可能である。溝５３８は、ハウジング５２０内に於いて方向５４０への、接触部材５０２の回転の制限もする。
【００６２】
図１７Ａ〜１７Ｄは、本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ８００の様々な態様を図示している。接触部材８０４は、接触結合層８０６上の中央部材８１２と摺動して結合される。一実施形態において接触部材８０４は、中央部材８１２と摩擦留め部を形成する。他の実施形態では、接触部材８０４をインターコネクトアッセンブリ８００上に捕らえる又は保持するために、中央部材８１２の上方及び下方に誘電体層８１６、８１８が配置される。接触部材８０４は、接触結合層８０６に選択的にクリンプ留めされる。代替として、接触部材８０４は、熱的又は超音波結合、接着剤、機械的取付等のような様々な技術を用いて中央部材８１２に取り付けられる。
【００６３】
上方及び下方の誘電体層８１６、８１８は、圧縮中に接触部材８０４のショート及び転倒を防ぐ。追加の回路面８２０と誘電体カバー層８２２が、選択的に本インターコネクトアッセンブリ８００に追加され得る。一実施形態では、接触結合層８０６がフレキシブル回路部材を有する。図１７Ａ〜１７Ｄの実施形態において、フレキシブル回路部材は、接触結合層８０６への取り付け前に単一化される。
【００６４】
図１７Ｂに示されるように、接触結合層８０６は、複数対の隣接するスロット８０８、８１０を有する。スロット８０８、８１０間の接触結合層８０６の中央部８１２は、棒バネとして作用する。接触部材８０４は、スロット８０８を通って挿入され、且つ、中央部８１２上に配置される。代替として、コンプライアント部材８０４は、一つのスロット８１４を通って接触結合層８０６に結合され得る。
【００６５】
図１７Ｃ及び１７Ｄに最も良く描かれているように、中央部８１２は、接触部材８０４が第１及び第２回路部材８２４、８２６内での非平面を補うように、ねじれる及び／又は変形する（図１７Ａ参照）。接触部材８０４の遠心端８２８、８３０も、第１及び第２回路部材８２４、８２６によって圧縮された時に屈曲する。変位量及び変位に対する耐性は、キャリヤ８０６上の中央部８１２の寸法と形状、接触部材８０４の遠心端８２８、８３０（図１７Ａ参照）の寸法と形状を変化することによって、及び／又は、コンプライアント部材８０４の変位に耐える、より剛直な又は剛直でない材料からキャリヤ８０６を構成することによって、制御され得る。
【００６６】
図１８は、図１７Ａ〜１７Ｄのインターコネクトアッセンブリ８００の変形である、インターコネクトアッセンブリ８４０を図示している。インターコネクトアッセンブリ８４０は、上述したような接触結合層８４４に結合された、多数の分離した接触部材８４２を有している。遠心端８４６が、第１回路部材８５０上の端子８４８と電気的に結合するために配置される。半田ボール８５２が、図１７Ａ中の遠心端８３０と置き換わっている。半田ボール８５２は、第２回路部材８５６上の端子８５４と電気的に結合するために配置される。
【００６７】
一実施形態において誘電体層８５６及び／又は誘電体層８５８は、好ましくは接触部材８４２と接触結合層８４４との間のシール（遮蔽）を形成する。誘電体層８５６、８５８は選択的に、いかなる溝をも遮蔽するための接触部材８４２の周りを流れるシール材料である。シール材料は、好ましくは非脆性シールを形成する、流動性ポリマー材料である。半田マスク材料が選択的にシール材料として用いられ得る。一実施形態において遠心端８６０及び／又は８４６は、いかなる蓄積されたシール材料８５６、８５８を除去するために平坦化される。シール材料は、半田が接触結合層８４４を過ぎてウィックするのを防ぐ。一実施形態においてシール材料８５６、８５８は、接触結合層８４４に結合された接触部材８４２の保持を補助する。
【００６８】
図１９は、本発明に係るインターコネクトアッセンブリ９００の上面図である。ここに開示されたいかなる接触部材の構成も、インターコネクトアッセンブリ９００と共に用いられ得る。ハウジング９０２は一列に並んだ孔９０４を有しており、そこを通って接触部材の遠心端が回路部材と結合される。追加の回路面が、好ましくはインターコネクトアッセンブリ９００の側から、好ましくはフレキシブル回路部材９０６、９０８によって移される。
【００６９】
図２０は、本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ１０００の側断面図である。ハウジング１００２は、接触結合層１００４と安定化層１００６とを有する。接触結合層１００４は、接触部材１０１０と結合するように適合された、貫通開口部１００８を有している。
【００７０】
接触部材１０１０は、ＢＧＡ装置上で見えるような半田ボール１０１４（例えば図１１参照）と、又は中間接触子組１０１８（例えば図１４参照）上の導電性部材１０１６と電気的に結合するように適合された、三つの梁１０１２ａ、１０１２ｂ、１０１２ｃ（集合として「１０１２」と参照される）を有する。最も左の接触部材１０１０は、梁１０１２の構成をより良く図示するように、接触部材に対して９０°配向されている。
【００７１】
接触部材１０１０の近心端１０２０は、接触結合層１００４内の開口部１００８とスナップ嵌め結合を形成する、狭い領域１０２２を有している。半田ボール１０１４と、又は第１回路部材（図示せず）及び第２回路部材１０２８上の中間接触子組１０１８と結合するための最適位置を成すために、接触部材１０１０は軸１０２４に沿って動くことが出来る。梁１０１２は方向１０２８に屈曲するが、半田ボール１０１４又は導電性部材１０１６と最適な電気界面を形成するように、側壁１０３２によって制限される。
【００７２】
半田マスクフィルム、又は流動性シール材料のようなシール層１０３０が、接触結合層１００４の露出した表面に、選択的につけられる。シール層１０３０は、接触部材１０１０の周りの開口部１００８を好ましくは遮蔽する。
【００７３】
図２１は、本発明に係る代替のインターコネクトアッセンブリ１０５０の側断面図である。ハウジング１０５２は、接触結合層１０５４と、アライメント層１０５６と、及び、安定化層１０５８とを有する。接触結合層１０５４は、接触部材１０６４上の狭い領域１０６２とスナップ嵌め結合を形成する、貫通開口部１０６０を有している。
【００７４】
接触部材１０６４は、ＢＧＡ装置と、又は中間接触子組上の導電性部材と（例えば図１４参照）電気的に結合するように適合された、二つの梁１０６６ａ、１０６６ｂ（集合として「１０６６」と参照される）を有している。最も左の接触部材１０６４は、梁１０６６の構成をより良く図示するように、他の接触部材に対して９０°配向されている。
【００７５】
接触部材１０６４は、回路部材１０７０、１０７２に対して最適な位置を成すように、軸１０６８に沿って動くことが可能である。梁１０６６は方向１０７４に屈曲するが、半田ボール１０７８と最適な電気的界面を形成するように、側壁１０７６によって制限される。
【００７６】
図２２は、接触部材１０６４がハウジング１１０２とインターロックされていることを除き、図２１中に実質的に示したような代替のインターコネクトアッセンブリ１１００の側断面図である。シール層１１０４が、任意にハウジング１１０２の表面１１０６に取り付けられる。シール層１１０４は、接触部材１０６４をハウジング１１０２内に保持することを補助すること、及び／又は半田が接触部材１０６４に沿ってウィックするのを防ぐことができる。一実施形態においてシール層１１０４は、接触部材１０６４が挿入される前にハウジング１１０２に取り付けられた、半田マスクフィルムである。
【００７７】
図２３は、本発明に係る代替のコネクタ部材１１５０の図である。スナップ嵌め部品１１５２がハウジング１１５４とインターロックする。遠心端１１５６は、スペーサ１１６４上の側壁１１６０によって制限されながら、方向１１５８に屈曲する。アライメント部品１１６２は、回路部材（図示せず）に対して配向された接触部材１１５０を維持するために、ハウジング１１５４と係合する。
【００７８】
図２４は、接触結合層１１７２とインターロックされた代替のコネクタ部材１１７０を図示している。図２５は、接触結合層１１７６とインターロックされたコネクタ部材１１７４を図示している。図２６は、接触結合層１１８０とインターロックされたコネクタ部材１１７８を図示している。図２７は、接触結合層１１８４とインターロックされたコネクタ部材１１８２を図示している。図２３〜２７のコネクタ部材は、ここに開示された様々な実施形態において用いられ得る。
【００７９】
図２８は、図１７Ａ及び１８のインターコネクトアッセンブリの変形である、代替のインターコネクトアッセンブリ１２００を図示している。インターコネクトアッセンブリ１２００は接触結合層１２０２を有しているが、それに結合された多数の分離した接触部材１２０４、１２０６を上記接触結合層は備えている。湾曲部１２０８と半田ボール１２１０とが、接触部材１２０４を接触結合層１２０２に保持するのを助ける。湾曲部１２０８は、第１回路部材１２１４と結合された場合に、遠心端１２１２を屈曲させる。
【００８０】
接触部材１２０４は、第１及び第２湾曲部１２１６、１２１８を有する。湾曲部１２１８は、接触部材１２０６を所定の位置に固定するために、インターコネクトアッセンブリ１２００のオーバーハイトを減じるために、及び、スルーホール引抜き強さ（pull-out  strength）又は半田接合の信頼性を増すために、０°から約９０°までの角度を形成することができる。９０°未満の角度で湾曲部１２１８を形成することによって、近心端１２２０は、第２回路部材１２２２と圧縮結合された際に屈曲することができる。
【００８１】
湾曲部１２０８、１２１６、１２１８は、単独でも、又は接触結合層１２０６と結合しているスナップ嵌めと組み合わせても用いることができる。一実施形態においてシール材料１２２４が、半田ボール１２１０のような半田が接触部材１２０４、１２０６に沿ってウィックするのを防ぐために、接触結合層１２０２の片側面又は両側面につけられる。
【００８２】
図２９は、本発明に係るインターコネクトアッセンブリ１３００を図示している。図２９の実施形態においてハウジング１３０２は、シール層１３０４、光学レベリング層（平坦化層）１３０６、接触結合層１３０８、スペーサ又は補強層１３１０、及びアライメント又は保護層１３１２を有している。図の実施形態において、一つ以上の層１３０２、１３０４、１３０６、１３０８、１３１０、及び１３１２が、熱的又は超音波結合、接着剤、等の様々な技術を用いることによってラミネートされる。
【００８３】
シール層１３０４は、任意に半田マスクフィルム、又は接触部材１３１６の挿入前に少なくとも部分的に硬化される半田マスク液である。代替として、シール層は流動性／硬化性ポリマー材料であってもよい。
【００８４】
接触結合層１３０８は、接触部材１３１６を受け入れるように適合された、少なくとも一つの開口部１３１４を有する。接触部材１３１６は典型的には、プレス嵌め、スナップ嵌め、又は接触結合層１３０８との統合化された結合を形成する。代替として、接触部材１３１６は、一つ以上の圧縮力、半田、ウェッジ結合、導電性接着剤、超音波又は熱的結合、又はワイヤ結合を用いることによってハウジング１３０２に結合される。接触部材１３１６は、好ましくは第２回路部材１３３０との結合中に、接触部材１３１６に沿った半田１３２４のウィッキングを防ぐために、シール層１３０４とシール結合を形成する。
【００８５】
図の実施形態においてアライメント層１３１２とシール層１３０４は、成形不能な凹部１３１８を形成するために、補強層１３１０を渡って延びる。凹部１３１８は、接触部材１３１６が梁１３２６Ａ、１３２６Ｂの撓みを制限することなく延びる領域をもたらす。接触部材１３１６の梁１３２６Ａ、１３２６Ｂは、圧縮中に表面１３２８の方へ外側に撓む。アライメント層１３１２は、第１回路部材１３２２を電気的に結合するために、所望の位置へ接触部材１３１６の遠心端１３２０を配置する。
【００８６】
本インターコネクトアッセンブリ１３００を組み立てるために、接触部材１３１６の遠心端１３２０は、接触結合層１３０８との係合が成し遂げられるまで開口部１３１４を通って挿入される。接触部材１３１６は、半田、圧縮力、又はそれらの組み合わせを用いることによって、第１及び第２回路部材１３２２、１３３０と電気的に結合される。遠心端１３２０の構造は、第１回路部材１３２２のようなＬＧＡ装置との係合に特に良く適している。接触部材１３１６は、例えばフレキシブル回路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）、プラスチックリードチップキャリヤ（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、小型化集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クォド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリヤ（ＬＣＣ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）又はパッケージ化された、又はパッケージ化されていない集積回路を含む、広く多様な回路部材１３２２、１３３０と電気的に結合するように構成され得る。
【００８７】
図３０は、図２９の変形であるインターコネクトアッセンブリ１３４８である。図３０の実施形態において、アライメント層１３１２はストリッパ板１３５０に置き換えられている。ストリッパ板１３５０は、バネ１３１１のようなものによって補強層１３１０から離れてバイアスをかけられ、それによって接触部材１３１６の遠心端１３２０は、使用前に一般的に保護される。遠心端１３２０は、好ましくはストリッパ板１３５０の表面１３５４と又はその下方と同一平面を成す。溝１３５２の寸法は、接触部材１３１６の寸法に依存する。圧縮力が第１及び第２回路部材１３２２、１３３０間に加えられると、ストリッパ板１３５０は、接触部材１３１６の遠心端１３２０を露出するように補強層１３１０の方へずれる。代替としてストリッパ板１３５０は、遠心端１３２０を露出するために補強層１３１０の方へずれる。ストリッパ板１３５０は、第２回路部材１３３０が接触部材１３１６との係合のために配置される前に、間に、又は後にずらされ得る。
【００８８】
図３１は図２９の変形であるインターコネクトアッセンブリ１３６８を図示している。図３１の実施形態において、接触部材１３７０は、輪１３７６、１３７８、１３８０を形成する一対の梁１３７２、１３７４を有している。輪１３７６は、接触結合層１３０８とプレス嵌め結合を形成する。輪１３７８と１３８０は、上述したように凹部１３１８内を延びる。梁１３７２、１３７４は、輪１３７６、１３７８、１３８０を形成するために重なるところで互いに接触しても又は接触しなくてもよい。これによって接触部材は、少なくとも一つの面から見たときに導電性材料が閉じた形状を形成する場合には輪を有している。
【００８９】
図３２は本発明に係るインターコネクトアッセンブリ１４００を図示している。図３２の実施形態においてハウジング１４０２は、図３０に関連して述べたように、シール層１４０４、接触結合層１４０６、及びストリッパ板１４０８を有している。接触部材１４１０は、輪１４１６、１４１８、１４２０を形成する一対の梁１４１２、１４１４を有している。輪１４２０は、接触結合層１４０６とプレス嵌め結合を形成する。シール層１４０４は、半田１４２６の凹部１４２２内への移行を最小化又は除外する。輪１４１８及び１４２０は、ストリッパ板１４０８が接触結合層１４０６の方へ進むにつれて、凹部１４２２内で拡張する。
【００９０】
図３３は、図３２の変形のインターコネクトアッセンブリ１４２８を図示している。接触結合層１４３０は、接触部材１４３４を受けるために形成された溝１４３２を有する。接触部材１４３４は、溝１４３２と共にシールを創りだすために形成されたタブ１４３６を好ましくは有している。シール層は、接触部材１４３４に沿って半田１４３８がウィックする危険性を減じるために任意に用いられ得る。
【００９１】
図３４はインターコネクトアッセンブリ１４５０を図示しており、接触部材１４５２の一部分がハウジング１４５６の表面１４５４を超えて延びる。図の実施形態において接触部材１４５２は、接触結合層１４６０の表面１４５４下方を延びる輪１４５８を形成する。半田１４６２は、より強固な継目を形成するためのリフロー中に輪１４５８内に流れる。シール材料１４６４は、半田ウィッキングを防ぐために接触部材１４５２と接触結合層１４６０との間の界面において任意に置かれる。図３４の実施形態は、図３０、３２及び３３中に図示されたように、任意に分離して構成されたものであってもよい。
【００９２】
図３５はインターコネクトアッセンブリ１４８０を図示しており、接触部材１４８６の梁１４８２、１４８４は外側へ反っている。梁１４８２、１４８４の弾性が、接触部材１４８６を成形不能な凹部１４８８内に保持する。一実施形態において接触部材１４８６は、凹部１４８８とスナップ嵌め結合を形成する。
【００９３】
図３６は、接触部材１５０８の遠心端１５０４、１５０６とスナップ嵌め界面を形成する第２接触部材１５０２を有するインターコネクトアッセンブリ１５００を図示している。第２接触部材１５０２と接触部材１５０８は作用中一緒に作動する。第１回路部材１５１０がインターコネクトアッセンブリ１５００に抗して押し付けられると、第２接触部材１５０２は接触部材１５０８の梁１５１２、１５１４内に反りを誘発する。
【００９４】
図３７Ａ〜３７Ｃは、反転した重なり先端部１６０２、１６０４を有する二重輪接触部材１６００を図示している。重なり先端部１６０２、１６０４は、単一の先端部構成よりも取り扱い由来の損傷に対し、より耐性がある。先端部１６０２、１６０４は重なり合うので、圧縮下で梁１６０６、１６０８が方向１６１０に外側に反るが、先端部１６０２、１６０４は限定された近位内にとどまる。好ましい実施形態において先端部１６０２、１６０４は、圧縮中係合したままである。代替の実施形態において輪は、図２９中に図示されたような電気的に先端部と結合した回路部材によって完成される。
【００９５】
図の実施形態において梁１６０６、１６０８は、連続したシート材料から底部１６１２と共に一体化して形成される。梁１６０６、１６０８は、概ね方向１６１４に底部１６１２に対して曲げられる。半田ボール１６１６は、梁１６０６、１６０８とは逆側の底部１６１２に好ましくは取り付けられる。半田ボール１６１６は、半田ボール１６１６のリフロー、導電性接着剤、圧縮結合、機械的相互結合等のような様々な技術を用いることによって底部１６１２に取り付けることが可能である。接触部材１６００は、例えば０．００２インチ厚みのＢｅＣｕ  Ａ３９０シートのような様々な導電性材料から構成され得る。
【００９６】
梁１６０６、１６０８は、二つ以上の輪１６０７、１６０９を創りだすために好ましくは曲げられる。梁１６０６、１６０８は、輪１６０９を形成するために位置１６１１で重なる。梁１６０６、１６０８は、位置１６１１で互いに接触してもよいし、接触しなくてもよい。接触部材１６００は輪１６０７、１６０９を有する、というのは導電性材料が、図３７Ａ中の面から見えるように二つの閉じた形状を形成するからである。輪１６０７、１６０９は、図３７Ａ中に見えるが、３７Ｂ中には見えない。
【００９７】
先端部１６０２、１６０４も任意に重なる。一実施形態において先端部１６０２、１６０４は、もう一つの回路部材と係合するまでは互いに接触しない。更に他の実施形態において追加の回路部材が、先端部１６０２、１６０４と電気的に結合することによって輪１６０９を完成する。図２９は、回路部材１３２２、１３３０によって加えられる圧縮の度合いに応じてこれら両実施形態を表すことのできる、接触部材１３１６を図示している。
【００９８】
図３８Ａ〜３８Ｃは、部分修正した重なり先端部１６２２、１６２４を備えた代替の二重輪接触部材１６２０を図示している。図３９Ａ〜３９Ｃは、反転した重なり先端部１６３２、１６３４を備えたもう一つの二重輪接触部材１６３０を図示している。接触部材１６００、１６２０、１６３０は、特にＬＧＡ装置用に良く適しており、ここに開示された様々なインターコネクトアッセンブリにおいて使用可能である。
【００９９】
図４０Ａ〜４０Ｃは、ＢＧＡ装置に特に良く適した、反転した、重なり先端部１６５２、１６５４を備えた二重輪接触部材１６５０を図示している。再度ではあるが、圧縮下で梁１６５６、１６５８は方向１６６０に外側に反るが、先端部１６５２、１６５４は限定された近位内にとどまる。図４１Ａ〜４１Ｃは、部分修正した重なり先端部１６７２、１６７４を備えた代替の二重輪接触部材１６７０を図示している。
【０１００】
図４２は、本発明に係る代替の半田部材取付機構１７０２を備えた代替の二重輪接触部材１７００を図示している。図の実施形態において二重輪接触部材１７００は、梁１７０４、１７０６と底部１７０８が図示したように形成された、連続したシート材料の異なる部分から成るように構成される。所望の形状を有するブランクが、シート材料から切り取られ、且つ、梁１７０４、１７０６が概ね方向１７１０に延びるように曲げられる。タブ１７１６、１７１８も底部１７０８と一体成形されることが好ましく、概ね方向１７２０に延びるように曲げられる。タブ１７１６、１７１８、梁１７０４、１７０６、及び底部１７０８は、図示したように曲げられた、連続したシート材料の異なる部分から成ることが好ましい。
【０１０１】
先端部１７１２、１７１４は任意に重なっている。図の実施形態においてタブ１７１６、１７１８は半田部材１７２６を捕らえる又は圧縮係合するために、向かい合った構成に配置される（図４３Ａ〜４３Ｃ参照）。
【０１０２】
幾つかの実施形態では方向１７１０、１７２０は鋭角を形成しても良いのだが、図の実施形態では方向１７１０及び１７２０は概ね逆である。タブ１７１６、１７１８は、半田部材１７２６と機械的に係合するように適合された、一つ以上の係合部品１７２２、１７２４を有する。図の実施形態においてタブ１７１６、１７１８は二つの側上で半田部材１７２６と係合する。
【０１０３】
図の実施形態において半田部材１７２６は、その用語が電子分野において用いられ且つ理解されているような半田ボールである。半田ボールは一般的に球状であるが、厳密にはそうではなく、数学的な球の定義と一致はしない。
【０１０４】
ここで述べたように本発明の係合部品は、半田部材をリフローすることなく半田部材を接触子に機械的に取り付けることを可能とする。機械的係合は、好ましくは機構のみであり、それによって半田部材は接触子に取り付けられる。代替として、係合部品はタブへの混合した半田の結合を容易にすることが可能である。
【０１０５】
図４３Ａ〜４３Ｃに最も良く示されているように、係合部品１７２２、１７２４は、タブ１７１６、１７１８の遠心端上に各々スロット１７２５、１７２７を備えたカットアウト１７２３を備えて成る。スロット１７２５、１７２７は、方向１７２９への半田部材１７２６の挿入を容易にする（図４３Ｂ参照）。
【０１０６】
カットアウト１７２３は、例えば楕円形、三角形、長方形、六角形等の様々な形状をしたカットアウトによって置き変えられ得る。カットアウト１７２３の寸法と形状、及び／又は半田部材１７２６の寸法と形状を変えることによって、半田部材１７２６はタブ１７１６、１７１８内には依然として保持される一方で接触部材１７００に対して動くことができる。自由に浮動する半田部材１７２６は、接触部材１７００が非平坦な回路部材１７７２に適合する能力を増加させる（図４４参照）。
【０１０７】
半田部材１７２６は、タブ１７１６、１７１８間の隙間１７３０よりも僅かに大きな直径１７２８を有する概ね球形を有している。一実施形態においてタブ１７１６、１７１８は、半田部材１７２６を受け入れるために弾性変形する。図の実施形態において半田部材１７２６の一部は、スナップ嵌め結合内の、向かい合った係合部品１７２２、１７２４内に据えられる。代替の実施形態において半田部材１７２６及び／又はタブ１７１６、１７１８は、例えば半田部材１７２６を接触部材１７００に、よりしっかりと固定するために、タブ１７１６、１７１８をクリンプ留めすることによって、機械的係合中又は後に可塑的に変形される。
【０１０８】
他の実施形態において半田部材１７２６は、例えばタブ１７１６、１７１８と係合する前に圧印加工のようなものによって、可塑的に変形される（例えば図４９及び５０参照）。半田部材１７２６は、半田部材取付機構１７０２と機械的に係合する、一つ以上の補足的な部品を有しても良い。例えば、一連の突起が、半田部材１７２６の表面内に形成され得る。突起の数、寸法及び隙間を整えることによって、突起がタブ上の係合部品と係合するであろう確度を増加することが可能である。
【０１０９】
半田マスク１７３２が、底部１７０８の片側又は両側上に任意に配置される。半田マスク１７３２は、半田部材１７２６がタブ１７１６、１７１８と機械的に係合される前又は後に任意に取り付けることが可能である。
【０１１０】
図４４Ａは、図４２〜４３の二重輪接触部材１７００と組み合わさっているインターコネクトアッセンブリ１７５０を図示している。ハウジング１７５２は、好ましくは多重層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０（絶縁体及び／又は導電体）を有しており、互いに層を保持するために十分に密着（オーバーモールド）される。一つ以上の層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は回路部材であってもよい。各層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は、シート状の（一シート辺り個々の、又は多重のコネクタパターン）適切な積み重ねに、又はオープンリール式或いはロール供給工程内に置かれる。
【０１１１】
層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は、互いに一直線にそろえられ、好ましくはフレーム又は保持輪１７６２をハウジング１７５２に密着する成形操作内に供給される。保持輪１７６２は、インターコネクトアッセンブリ１７５０の、二つ以上の側面の外周に沿って延びる、及び好ましくは４つ全ての側面に沿って延びるフレームである。ハウジングの各層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は、孔１７６１と、成形材料が周りに又は通って流れた時に成形（密着）不能な又はオーバーモールド（overmold）部品と統合されたハウジング１７５２を創りだす他の部品、例えば部品１７６３とを有する。
【０１１２】
二重輪接触部材１７００の先端部１７１２、１７１４は、好ましくはハウジング１７５２内に方向１７６４に挿入される。二重輪接触部材１７００の底部１７０８は、好ましくはハウジング１７０２内にプレス嵌めされ、且つ、半田リフロー中の半田ウィッキングを最小化するために、半田マスク１７３２（液又はフィルム）によってハウジングにシールされる（図４３Ｂ参照）。半田部材１７２６は次に、タブ１７１６、１７１８を備えた係合部品１７２２、１７２４内にプレス嵌めされる。図の実施形態において係合部品１７２２、１７２４は、半田部材１７２６を接触部材１７００上に溶解する必要なく、半田部材１７２６を好ましくは機械的に保持する。
【０１１３】
一実施形態において、半田部材１７２６の係合部品１７２２、１７２４への機械的係合は、半田部材１７２６の非落下をもたらす幾つかの平坦なリリーフをもたらすために、任意に自由浮動する。半田部材１７２６の二重輪接触部材１７００への係合は、半田部材１７２６の形状を変更して係合を改善するための圧印加工のような、挿入後処理を任意に含んでもよい。例えばタブ１７１６、１７１８は、保持の信頼性を増すためにクリンプ留めされ得る。
【０１１４】
半田リフローにおいて、半田部材１７２６は溶解してタブ１７１６、１７１８の周りを流れ、パッド１７７０をプリント回路基板１７７２上に溶接して、インターコネクトアッセンブリ１７５０とプリント回路基板１７７２との間に電気的且つ機械的結合を創りだす。
【０１１５】
結果として生じる接合部は、荷重をずらす余地のある、典型的なＢＧＡ半田接合部よりもずっと強固である。タブ１７１６、１７１８は、半田部材１７２６がリフロー中にインターコネクトアセンブリ１７５０によって圧壊するのを防ぐようもたらすための、ならびに、インターコネクトアッセンブリ１７５０及びプリント回路基板１７７２下を洗うために用いられるべき洗浄液用入口及び流出回路をもたらすための、スタンドオフ（隔離絶縁体）内の構造物も備える。
【０１１６】
図４４Ｂは、図４１Ａ〜４１Ｃの二重輪接触部材１６７０と組み合わさった代替のインターコネクトアッセンブリ１７８０を図示している。ハウジング１７５２は、層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０（絶縁体、及び／又は導電体）を有しており、その一つ以上が回路部材であってもよい。ハウジングの各層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は孔１７６１と、成形（密着）材料がその周り又はそれを通って流れるときに、例えば部品１７６３のような成形不能な又はオーバーモールド部品と統合したハウジング１７５２を創りだす他の部品とを有する。
【０１１７】
二重輪接触部材１６７０の先端部１６７２、１６７４は、好ましくはハウジング１７５２内に方向１７６４に挿入される。接触部材１６７０の底部１８０４は、層１８０２のオーバーモールド中にマスクされ、それによって底部１８０４は露出される。オーバーモールドされたプラスチック層１８０２は、接触部材１６７０をハウジング１７５２に固定し、選択的に溝１８０６を形成してその中に半田材料１７２６が配置され得る。ここに開示された接触部材のいずれも、図４４Ｂの方法及び装置と共に用いられ得る。半田リフローにおいて、半田部材１７２６をプリント回路基板１７７２上のパッド１７７０に溶接し、インターコネクトアッセンブリ１７８０とプリント回路基板１７７２との間の電気的及び機械的結合を創りだす。
【０１１８】
図４４Ｃは、半田部材１７２６の無い図４４Ａのインターコネクトアッセンブリ１７５０を図示している。それどころか半田ペースト１８９０がプリント回路基板１７７２上に析出又は印刷される。タブ１７１６、１７１８及び／又は接触部材１７００上の係合部品１７２２は、半田ペースト１８９０と密接に接触して置かれる。半田ペースト１８９０が溶解すると、タブ１７１６、１７１８及び／又は係合部品１７２２上に集合する。タブ１７１６、１７１８も、インターコネクトアッセンブリ１７５０とプリント回路基板１７７２との間に最小の溝を定義する。半田ペースト１８９０が凝固すると、接触部材１７００と回路基板１７７２との間に接続部を創りだす。ここに開示された接触部材のいずれも、図４４Ｃの実施形態と共に用いられ得る。特に、図５３Ａ及び５３Ｂの取付部材１９７０上の水平係合部品１９７４は、図４４Ｃの実施形態における使用に特によく適している。
【０１１９】
図４５Ａは本発明に係る代替の半田部材取付機構１８００を図示している。タブ１８０２、１８０４には各々、半田部材１７２６と係合するように適合された係合部品１８０６、１８０８が設けられる。図の実施形態においてタブ１８０２、１８０４は底部１８１０の一つの側において配向され、一方で梁１８１２、１８１４（図４５Ｂ及び４５Ｃ参照）が、底部１８１０の反対側で配向される。
【０１２０】
図４５Ｂの実施形態において係合部品１８０６、１８０８は、タブ１８０２、１８０４の幅１８１６を延びる細長い溝である。半田部材１８１８は選択的に円柱形状をしている。図４５Ｃの実施形態において半田部材１７２６は球状である。代替として係合部品１８０６、１８０８は半球状溝（窪み）であってもよい。
【０１２１】
図４５Ｂ及び４５Ｃの実施形態では、半田部材１７２６、１８１８は軸１８０７に沿って底部１８１０に概ね垂直に（図４５Ａ参照）、又は軸１８０９に沿って底部１８１０に概ね平行に（図４５Ｃ参照）挿入することができる。
【０１２２】
図４６は本発明に係る代替の半田部材取付機構１８２０を図示している。タブ１８２２、１８２４には各々、半田部材１７２６と係合するように適合された係合部品１８２６、１８２８が設けられる。図の実施形態においてタブ１８２２、１８２４の遠心端１８３２、１８３４は底部１８３０の方へ曲げられて、有刺構造体を形成する。傾斜表面１８３６、１８３８は半田部材１７２６の挿入を容易にし、一方で遠心端１８３２、１８３４は半田部材１７２６を半田部材取付機構１８２０内に保持する。任意の半田マスク１８４２と半田部材１７２６との間の、任意の溝１８４０は、半田部材１７２６が取付機構１８２０内で動くことができる一方で依然としてその中に保持されたままにする。
【０１２３】
図４７Ａ及び４７Ｂは、本発明に係る代替の半田部材取付機構１８５０を図示している。タブ１８５２、１８５４には各々、半田部材１７２６と係合するように適合された係合部品１８５６、１８５８が設けられる。
【０１２４】
図４７Ｂ中に最も良く図示されているように、タブ１８５２の係合部品１８５６はタブ１８５４の方へ曲げられる。タブ１８５４の係合部品１８５８はタブ１８５２の方へ曲げられる。タブ１８５２、１８５４と係合部品１８５６、１８５８は、半田部材１７２６の４側面の一部分に沿って延びる。溝１８５５は、好ましくは係合部品１８５６、１８５８の間に整備される。図４７Ｃ中に最も良く図示されているように、係合部品１８５６、１８５８、及び／又はタブ１８５２、１８５４は、半田部材１７２６と機械的に係合するために任意にクリンプ留めされる。溝１８５５は、タブ１８５２、１８５４のクリンプ留めを容易にする。
【０１２５】
図４７Ｄは、本発明に係る図４７Ａの半田部材取付機構１８５０を備えた六角形半田部材１８６０の使用を図示している。ここで開示されたいかなる半田部材に対しても、例えばピラミッド形、ドーナツ形、立方体等の様々な非球形が用いられ得る。係合部品１８５６、１８５８、及び／又はタブ１８５２、１８５４も、図４７Ｃ中に図示されたように、任意にクリンプ留めされる。
【０１２６】
図４７Ｅは、本発明に係る図４７Ａの半田部材取付機構１８５０用の、代替の係合部品１８６２、１８６４を図示している。タブ１８５２は単一の係合部品１８６２を有し、且つ、タブ１８５４は単一の係合部品１８６４を有する。
【０１２７】
図４８は本発明に係る代替の半田部材取付機構１８７０を図示している。タブ８１７２、１８７４は、半田部材１７２６と機械的に係合する、突起１８８０、１８８２の形状をした一つ以上の係合部品１８７６、１８７８を有している。一実施形態において突起１８８０、１８８２は可塑的に変形し、且つ、半田部材１７２６の塊の中に入り込む。タブ１８７２、１８７４は、突起１８８０、１８８２を半田部材１７２６の塊の中に入り込ませるために人ににクリンプ留めされる。もう一つの実施形態において、突起１８８０、１８８２間の摩擦が半田部材１７２６を所定の位置に保持する。
【０１２８】
図４９は本発明に係る代替の半田部材取付機構１９００を図示している。半田部材１９０２は、一連の窪み１９０４と出っ張り１９０６を有している。図の実施形態において一つ以上の出っ張りが、タブ１９１２、１９１４上の一つ以上の係合部品１９０８、１９１０と係合する。ここに開示されたいかなる係合部品も、半田部材１９０２と共に使用するのに適している。
【０１２９】
半田部材１９０２上の窪み１９０４及び出っ張り１９０４は、規則的であっても不規則的であっても良く、対称であっても非対称であっても良く、同一の寸法と形状であっても、又は異なる寸法と形状であっても良い。一実施形態において半田部材１９０２はランダムに形作られている。半田部材１９０２は圧印加工、鋳型成形、又は様々な成形処理によって形成され得る。
【０１３０】
図５０は本発明に係る代替の半田部材取付機構１９２０を図示している。六角形半田部材１９２２が、タブ１９２８、１９３０上の長方形状をした係合部品１９２４、１９２６と係合されている。係合部品１９２４、１９２６は、半田部材１９２２を軸１９３４に沿って自由に浮動させるようにするために必要なものよりも、より大きな高さ１９３２を有する。
【０１３１】
図５１は、図４６中に図示されたような半田部材取付機構１８２０を表している。立方体形状をした半田部材１９５０が、係合部品１８２６、１８２８の遠心端１８３２、１８３４によって保持される。
【０１３２】
図５２は、図４７Ａ中に図示されたような半田部材取付機構１８５０を表している。立方体形状をした半田部材１９５０が、係合部品１８５６、１８５８によって保持される。タブ１８５２、１８５４、及び／又は係合部品１８５６、１８５８は、上記したように任意にクリンプ留めされてもよい。
【０１３３】
図５３Ａ及び５３Ｂは、単一のタブ１９７２を備えて構成される代替の半田部材取付部材１９７０を図示している。タブ１９７２は、底部１９７８と概ね平行な開口部１９７６を備えた係合部品１９７４を有している。図の実施形態において底部１９７８は、開口部１９７６内の半田部材１７２６を中央に置くのを補助するために、僅かに湾曲している。半田部材１７２６は、係合部品１９７４と底部１９７８との間で機械的に保持される。
【０１３４】
半田部材１７２６の一部１７２６Ａは、係合部品１８７４上の表面１９８０を上方に突き抜けている。一実施形態において半田部材１７２６は、底部１９７８上の溝１９８２内に配置される。タブ１９７２は次に、半田部材１７２６を保持するためにクリンプ留めされる。他の実施形態において半田部材１７２６は、係合部品１９７４と底部１９７８との間に挿入される。
【０１３５】
図５４Ａ及び５４Ｂは、接触部材２００２と組み合わさっているインターコネクトアッセンブリ２０００を図示している。接触部材２００２は、本発明に係る材料の連続した部片から形成される。図の実施形態において接触部材２００２は、梁２００４、２００６と底部２００８とが、形成された連続したシート材料の異なる部分から成るように、構成される。所望の形状をしたブランクがシート材料から切り取られて、スリット２０１０が梁２００４、２００６の間に形成される。スリット２０１０は先端部２０１２を貫通して延びず、それによって先端部２０１２及び梁２００４、２００６とは、同一の連続したシート材料の部分である。梁２００４、２００６は反対方向２０１４、２０１６に曲げられて、中央開口部又は輪２０１８を形成する。幾つかの実施形態では方向２０１４、２０１６は鋭角に形成されても良いが、図の実施形態において方向２０１４、２０１６は概ね反対である。
【０１３６】
タブ２０２０は半田マスク２０３４と機械的に結合される。図の実施形態においてタブ２０２０は、半田部材２０２６と機械的に係合するように適合された、一つ以上の係合部品２０２２、２０２４を有している。代替として、図４２〜５３中に図示されたような半田部材取付機構は、タブ２０２０の代用にされてもよい。
【０１３７】
一実施形態において、インターコネクトアッセンブリ２０００のハウジング２０２８は、梁２００４、２００６が方向２０１４、２０１６に各々反れるのを制限するために、選択的に配置された一対の壁２０３０、２０３２を有している。ハウジング２０２８は、ここで述べられたいかなる追加の層を有してもよい。
【０１３８】
図５５Ａ及び５５Ｂは、接触部材２０５２と組み合わさっているインターコネクトアッセンブリ２０５０を図示している。接触部材２０５２が、本発明に従い材料の連続した部片から形成される。図の実施形態において接触部材２０５２は、梁２０５４、２０５６と底部２０５８とが形成された連続したシート材料の異なる部分から成るように、構成される。スリット２０６０は先端部２０６２を貫通して延びない。梁２０５４、２０５６は、輪２０６４、２０６６、２０６８を形成するために曲げられる。図５５Ｃは、実質的に圧縮されていない段階の接触部材２０５２を図示している。
【０１３９】
図５６Ａ及び５６Ｂも、接触部材２１０２と組み合わさっているインターコネクトアッセンブリ２１００を図示している。接触部材２１０２は、上述したように材料の連続した部片から形成される。スリット２１０４は先端部２１０６を貫通して延びない。梁２１０８、２１１０は、輪２１１２の方へ内側に曲げられる。図４２〜５３中に図示されたような半田部材取付機構は、タブ２１１４の代用にされてもよい。
【０１４０】
図５７Ａ〜５７Ｃは、本発明に係る二重輪接触部材２１５２と組み合わさっている代替の接触部材インターコネクトアッセンブリ２１５０を図示している。梁２１５８、２１６０も位置２１６２で重なる。図の実施形態において梁２１５８、２１６０は、位置２１６２で互いに接触しない（図５７Ｃ参照）。梁２１５８、２１６０の先端部２１５４、２１５６は重なり、且つ、方向２１６８、２１７０への分離を制限するために機械的に結合する。先端部２１５４、２１５６の遠心端２１６２、２１６４は各々、ハウジング２１６６から出て上方へ延びる。遠心端２１６２、２１６４は、ＬＧＡ装置と結合するのに特に良く適している。
【０１４１】
図５８は、本発明に係る、電線３０２４と境を接している多数の開口部３０２２を備えたフレキシブル回路３０２０を図示している。フレキシブル回路３０２０は、例えばKapton（登録商標）のような誘電体材料の上下層３０２１を備えた多重層構造体であることが好ましい（図５９参照）。一実施形態において開口部の内側外周縁３０２６は、電線３０２４との電気的結合を容易にするために、導電性材料でメッキされる。
【０１４２】
開口部３０２２は、打ち抜き又は切り抜きのような機械的手法で、ホトリソグラフィーのような化学的手法で、結合を破壊するための過電流、レーザーのような電気的手法で、又は他の様々な手法で形成され得る。一実施形態において、エキシマ、CO2、YAGのようなレーザーシステムが開口部３０２２を創りだす。
【０１４３】
図５９は、本発明に係る集積回路３０４３を備えたインターコネクトアッセンブリ又はソケットアッセンブリ３０４０の側断面図である。接触部材３０４２は、摩擦嵌め、機械的インターロック等のような様々な技術によってハウジング３０４４内に保持される。接触部材３０４２の近心端３０４６には、例えばプリント回路基板のような回路部材３０５０電気的に結合する半田材料３０４８が設けられる。
【０１４４】
接触部材３０４２の近心端３０４６は、例えばフレキシブル回路、リボンコネクタ、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレー（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレー（ＬＧＡ）、プラスチックリードチップキャリヤ（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレー（ＰＧＡ）、小型化集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クォド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリヤ（ＬＣＣ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）又はパッケージ化された、又はパッケージ化されていない集積回路から成る群から選択された、コネクタ部材と係合するように好ましくは適合される。回路部材３０５０は、プリント回路基板、フレキシブル回路、ベアダイ装置、集積回路装置、有機又は無機基板、又はリジッド回路のうちの一つであってもよい。
【０１４５】
本発明の実施形態にしたがうと、図１の回路部材３０２０内の開口部３０２２が、接触部材３０４２の近心端２０４６を横断して配置され、それによって電線３０２４は接触部材３０４２と電気的に結合する。回路部材３０２０は、ハウジング３０４４の表面３０５２に任意に取り付けられる。
【０１４６】
図の実施形態において半田材料３０４８は、電線３０２４と接触部材３０４２との間の電気的結合を容易にする。他の実施形態において、電気的相互接続（インターコネクト）は、初期には接触部材３０４２の近心端３０４６周りの開口部３０２２外周における導電性表面３０２６の圧縮によって作られるが、続いて半田材料３０４８が回路部材３０５０上でリフローされた時に補強される。ロジックアナライザ又は他の装置による遠心端３０５４での電気的解析を容易にするために、電線３０２４は本質的にソケットアッセンブリ３０４０の細かなピッチを再分配する。
【０１４７】
図６０は代替のソケットアッセンブリ３０６０を図示しており、摩擦が、回路部材３０２０上の電線３０２４と、接触部材３０６４の近心端３０６２との間の機械的及び電気的結合をもたらす。半田は必要ではない。図の実施形態において圧縮も、接触部材３０６４と回路部材３０６５、３０６６との間の機械的及び電気的結合をもたらす。
【０１４８】
図６１はソケットアッセンブリ３０６０の代替の実施形態を図示しており、接触部材３０６４の近心端３０６２は、回路部材３０７０を通り抜けない。代わりに導電性部材３０７２が、回路部材３０７０内の開口部３０７４内に配置される。導電性部材３０７２は、接触部材３０６４の近心端３０６２と、回路部材３０６６との間の界面に乗せられる圧縮を容易にする。図の実施形態において回路部材３０６５も、圧縮によって接触部材３０６４と係合される。導電性部材３０７２は、半田、導電性プラグ、導電性リベット、導電性接着剤、熱杭（heat stake）、スポット溶接、及び超音波溶接のうちの一つ、圧縮接続、又は電気メッキであってもよい。一実施形態において導電性部材３０７２は、Cu又はBeCuのような材料から作った。
【０１４９】
導電性部材３０７２は、細かなピッチを可能にし、且つソケットアッセンブリ３０６０と回路部材３０６６との間の隙間を制御する。導電性部材３０７２は、摩擦、半田等によって回路部材３０７０と係合され得る。幾つかの実施形態において導電性部材３０７２は、回路部材３０７０の線３０７６と選択的に相互接続することが可能である。例えばフレキシブル回路部材３０９０が多数の導電性線３０７６（例えば図６３Ｃ参照）の層を有していれば、導電性部材３０７２は、導電性線３０７６の様々な層と選択的に係合するように構成され得る。他の実施形態において、回路部材３０７０の線３０７６との電気的結合を妨げ、一方で接触部材３０６４を回路部材３０６６と依然として電気的に結合するように、誘電材料によって側面３０７８が被覆されてもよい。
【０１５０】
図６２は、本発明の一実施形態に係る多層フレキシブル回路部材３０９０を図示している。回路部材３０９０は、好ましくは伝統的な回路製造工程を用いて選択的に材料を追加又は除去することによって製造される。図の実施形態において、誘電性トップ層３０９２の一部が除去されて、導電性材料３０９４が加えられている。導電性材料３０９４が、接触部材３０９８の近心端３０９６と電気的に結合するために配置される。追加の導電性材料３１００が、回路部材３１０４の接触パッド３１０２と結合するために、回路部材３０９０の底面に沿って加えられる。導電性材料３０９４及び３１００が、導電性線３０９１に電気的に結合される。
【０１５１】
図６２の実施形態において、他の構成要素３１０６及び３１０８が、例えばコンデンサ（capacitor）、フリップチップ、パッケージ化されたIC装置等の個別受動装置のような、回路部材３０９０上に取り付けられる。図の実施形態において回路部材３１１０は、ソケットアッセンブリ３１１４内に配置された接触部材３０９８と電気的に結合し、多層ソケットアッセンブリを可能にする。
【０１５２】
図６２Ａ〜６３Ｃは、ファインピッチ装置からの電気信号を再分配するために適合された、代替の多層フレキシブル回路部材３１２０を図示している。図６３Ａは、ピッチ３１２４を有し、且つ、ソケットアッセンブリ（例えば図５９参照）又は集積回路上の電気的接触子に対応して配列された、多数の露出した接触パッド３１２２を備えたフレキシブル回路部材３１２０の上面図である。
【０１５３】
図６３Ｂは、より大きなピッチ３１２８で配列された接触子３１２６を備えたフレキシブル回路部材３１２０の底面図である。図の実施形態においてフレキシブル回路部材３１２０は、ファインピッチＢＧＡ装置のピッチ３１２４を０．４又は０．５ｍｍから、０．８ｍｍのより大きなピッチ３１２８へ再分配し、それによって接触子３１２６と係合するＰＣＢを作成するために、より少ない経費を必要とする。
【０１５４】
図６３Ｃは、図６３Ａ及び６３Ｂのフレキシブル回路部材３１２０の断面図である。接触パッド３１２２は、ソケットアッセンブリ３１３２の接触子３１３４の列に対応する第１ピッチで一列に並べられる。接触パッド３１２２は、フレキシブル回路部材３１２０の反対側表面上の接触子３１２６まで、電線３１３０を通って経路変更される。接触パッド３１２６は、第１ピッチよりも大きな、プリント回路基板３１３８上の接触パッド３１３６の列に対応する第２ピッチで一列に並べられる。図の実施形態において、フレキシブル回路部材３１２０は、接触パッド３１２２が電線３１３０を横断することなく経路変更され得るために、各約０．００１インチ厚み層を備えた多重層構造体である。
【０１５５】
本発明が異なるように、しかしながらこの教示の利益を有する当業者にとって明らかである等価の手法で修正され且つ実施されても良いように、上記開示した個々の実施形態は図示のみである。例えば、ここに開示された接触部材とハウジングとは、様々な方法で組み合わせられ得る。また、ここに開示されたいかなる半田部材取付機構も、いかなるコネクタ部材梁構成と組み合わせられ得る。さらに、請求項中に記載されたもの以外の、ここに示された構成又は設計の詳細を限定する意図はない。したがって、上記に開示した個々の実施形態は変更され又は修正され得、かかる全ての変更は本発明の範囲及び精神内にあると考えられるのが明らかである。
【０１５６】
本願は、ここに参照することによって援用された、２００７年４月２日に出願した米国特許仮出願番号６０／９０９，５５０の優先権を主張する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７Ａ】
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【図３７Ｂ】
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【図３７Ｃ】
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【図３８Ａ】
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【図３８Ｂ】
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【図３８Ｃ】
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【図３９Ａ】
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【図３９Ｂ】
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【図３９Ｃ】
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【図４０Ａ】
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【図４０Ｂ】
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【図４０Ｃ】
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【図４１Ａ】
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【図４１Ｂ】
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【図４１Ｃ】
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【図４２】
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【図４３Ａ】
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【図４３Ｂ】
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【図４３Ｃ】
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【図４４Ａ】
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【図４４Ｂ】
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【図４４Ｃ】
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【図４５Ａ】
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【図４５Ｂ】
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【図４５Ｃ】
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【図４６】
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【図４７Ａ】
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【図４７Ｂ】
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【図４７Ｃ】
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【図４７Ｄ】
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【図４７Ｅ】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３Ａ】
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【図５３Ｂ】
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【図５４Ａ】
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【図５４Ｂ】
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【図５５Ａ】
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【図５５Ｂ】
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【図５５Ｃ】
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【図５６Ａ】
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【図５６Ｂ】
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【図５７Ａ】
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【図５７Ｂ】
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【図５７Ｃ】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３Ａ】
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【図６３Ｂ】
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【図６３Ｃ】
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【国際調査報告】
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