(57)【要約】  本発明は、回路基板を試験するテスター用のモジュールに関する。かかるテスターは基本格子を備え、基本格子の複数の接点を試験すべき回路基板の複数の回路基板試験部位に接続するため、基本格子にアダプタ及び／又はトランスレータが設けられ得る。モジュールは支持プレート及び接触基板を有する。接触基板は、基本格子要素として記載される堅固な回路基板部分及び少なくとも一つのフレキシブル回路基板部分で形成される。基本格子要素には複数の接点が設けられ、各接点は基本格子の複数の接点の一部を形成している。基本格子要素は、支持プレートの端面に装着され、またフレキシブル回路基板部分は、接触基板の他の部分の少なくとも一部が支持プレートに平行であるようにして曲げられる。基本格子要素の各接点は、接触基板に延びかつ基本格子要素からフレキシブル回路基板部分内へ延びる導体路と電気的に接触している。
2010513850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を試験するテスター用モジュールであって、
テスターが基本格子を備え、基本格子の複数の接点（９）を試験すべき回路基板の複数の回路基板試験部位に接続するため、基本格子にアダプタ及び／又はトランスレータが設けられ、
モジュールが支持プレート（２）及び接触基板（３）を有し、接触基板（３）が、基本格子要素（１０）として記述される堅固な回路基板部分及び少なくとも一つのフレキシブル回路基板部分（１７）で形成され、基本格子要素が基本格子の一部分であり、基本格子要素（１０）に設けられた複数の接点（９）が各々基本格子の複数の接点の一部を形成し、そして単位平方センチメートル当たり少なくとも１００個の接点の密度で設けられ、
基本格子要素（１０）が、支持プレート（２）の端面において支持プレート（２）の平面に直角に装着され、また接触基板の他の部分の少なくとも一部が支持プレート（２）にほぼ平行であるようにしてフレキシブル回路基板部分（１７）が曲げられ、基本格子要素（１０）の各接点（９）が、接触基板に延びかつ基本格子要素（１０）からフレキシブル回路基板部分（１７）内へ延びる導体路（１４）と電気的に接触していること
を特徴とするテスター用モジュール。
【請求項２】
接触基板の堅固な回路基板部分が、フレキシブル回路基板（８）の領域に装着され、かつ該領域に接続され、フレキシブル回路基板部分（１７）が該フレキシブル回路基板（８）の領域を形成し、複数の接点（９）が、フレキシブル回路基板（８）に延びる導体路（１４）にビアホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール。
【請求項３】
基本格子要素（１０）の堅固な回路基板部分が細長い条片形であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のモジュール。
【請求項４】
接触基板が二つのフレキシブル回路基板部分（１７）を備え、基本格子要素（１０）が二つのフレキシブル回路基板部分の間に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載のモジュール。
【請求項５】
基本格子要素（１０）の複数の特定の接点（９）が電気的に互いに接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項記載のモジュール。
【請求項６】
複数の特定の接点（９）間の電気的接続が接触基板（３）に形成されていることを特徴とする請求項５記載のモジュール。
【請求項７】
接触基板（３）が、チャネル部分として記載されかつ支持プレート（２）にほぼ平行に設けられる少なくとも一つの別の堅固な回路基板部分（１１、１２）を備え、複数の導体路（１４）間の電気的接続が形成されることを特徴とする請求項６記載のモジュール。
【請求項８】
チャネル部分（１１、１２）が、基本格子要素の接点（９）に接続した導体路（１４）に対して直角に延びる走査チャネルと呼ばれる幾つかの導体路（１５）を備え、また、回路基板の複数の試験部位に接続した導体路がビアホール（１６）によって回路基板の特定の試験部位（９）を電気的に相互に接続するように接続されることを特徴とする請求項７記載のモジュール。
【請求項９】
接触基板の導体路（１４）が、支持プレート（２）の相応した導体路と電気的に相互に接続され、回路基板の特定の試験部位間の電気的接続が支持プレート（２）に形成されることを特徴とする請求項５記載のモジュール。
【請求項１０】
支持プレート（２）には、互いに直角に延びる複数の導体路のマトリックスが設けられ、これら導体路の特定の交差部には、基本格子要素の複数の特定の接点を電気的に相互に接続するようにしてビアホールが形成されていることを特徴とする請求項９記載のモジュール。
【請求項１１】
各接点（９）が少なくとも一つの他の接点（９）に電気的に接続され、電気的に相互に接続した接点（９）が少なくとも二つ、三つ、四つ又は五つの電気的に相互に接続した接点（９）のグループを形成していることを特徴とする請求項６〜請求項１０の何れか一項記載のモジュール。
【請求項１２】
基本格子要素の接点が規則的な格子に配列されることを特徴とする請求項１〜請求項１１の何れか一項記載のモジュール。
【請求項１３】
基本格子要素（１０）の接点（９）の密度が、単位平方センチメートル当たり少なくとも１２０個の接点であることを特徴とする請求項１〜請求項１２の何れか一項記載のモジュール。
【請求項１４】
支持プレート（２）が、例えば鋼又は複合材料のような堅固な材料から成り、モジュールの各端部に、支持体（２４）を形成する部片が突起し、支持体（２４）によってモジュールがテスターの適当な支持レール上に位置でき、それにより基本格子要素に作用する圧縮力が支持レールに伝達されることを特徴とする請求項１〜請求項１２の何れか一項記載のモジュール。
【請求項１５】
支持プレートが基本格子要素における少なくとも２５Ｎ／ｃｍ２の圧力を吸収するように構成されることを特徴とする請求項１３記載のモジュール。
【請求項１６】
テスターが基本格子を備え、基本格子の複数の接点（９）を試験すべき回路基板の複数の回路基板試験部位に接続するため、基本格子にアダプタ及び／又はトランスレータが設けられ得、またモジュールが支持プレート（２）を有し、基本格子要素（１０）が堅固な回路基板部分で形成され、基本格子要素（１０）が複数の接点を備え、これら接点の各々が基本格子の複数の接点の一部を成し、基本格子要素（１０）が、支持プレート（２）の端面において支持プレート（２）の平面に直角に装着され、また支持プレート（２）にほぼ平行に回路基板が設けられ、回路基板上に複数の導体路が形成され、各導体路が基本格子要素（１０）の複数の接点（９）の一つと接触し、また回路基板上に少なくとも一つのマルチプレクサ（２５）が装着され、マルチプレクサ（２５）が複数の導体路の幾つかのグループに接続され、各導体路が複数の接点（９）の一つと接触し、それにより各場合に複数の導体路のこれらグループの一つが相応した出力導体路（２９）のグループに通し接続され得、出力導体路（２９）が評価用電子回路に案内し、マルチプレクサ（２５）を制御する制御要素（２６）が設けられ、制御要素（２６）がデータ線（２７）を介して評価用電子回路に接続され、それにより出力導体路（２９）に接続される導体路のグループの割り当てが評価用電子回路によって変えられ得ることを特徴とする特に請求項１〜１５の何れか一項記載の回路基板を試験するテスター用モジュール。
【請求項１７】
複数のマルチプレクサが設けられることを特徴とする請求項１６記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を試験する装置と共に回路基板を試験するテスター用モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路基板を試験する装置は、例えばそれぞれ特許文献１及び特許文献２から公知である。これらの装置は、複数の試験プローブを基本格子形態に配列した接触基板を備えている。試験プローブは長いケーブルを介して試験回路に接続される。試験すべき回路基板は試験盤上に置かれ、回路基板と試験盤との間にはアダプタが取付けられ得、それにより試験すべき回路基板の各試験部位と試験プローブとの間を電気的に接触するようにしている。
【０００３】
この形式のテスターから、特許文献３及び特許文献４に記載のようなモジュラーテスターが開発されてきた。この形式のテスターは、垂直に配列した複数のモジュールを搭載するマザーボードを有し、各モジュールは、電子試験回路の一部を備え、上方端部に垂直に整列した複数の試験プローブが設けられている。テスターにおいては、幾つかのかかるモジュールが互いに並置して装着され、試験プローブのアレイは接触基板に代わる接触アレイを形成している。こうしてモジュールは互いに適切に保持し、試験プローブ上に孔あきボードが滑らされ、各試験プローブは孔あきボードにおける孔に通り、それにより適切な位置に固定される。
【０００４】
接触アレイのこのモジュラー構造は実際にとても成功していることがわかっている。このモジュラー構造の主要な利点は、回路基板の試験中に加わる接触圧力がモジュールを通してマザーボードに伝達されることにある。
【０００５】
接触アレイがモジュラー形態である別のテスターは特許文献５から公知である。これらのモジュールは、各々例えば四列の方形パッドすなわち接触面を備えた条片形(strip-shaped)である。これに記載されているように、パッドは例えば０．５〜２ｍｍの格子寸法をもつ格子状に配列されている。このような密なパッド配列をもつこれらのモジュールは、一方では接点の数が多いため、非常に大きな従って高価な評価用電子回路で読取ることができるだけであり、他方、垂直に配置した回路基板を備え、この回路基板の端面に接点を直接形成した特許文献５に記載された実施形態が連続生産において相当な問題があるので、実際に成功していることが示されていない。
【０００６】
特許文献６には、多数の試験接続部をもつ評価用電子回路を備えるテスターが開示されている。このテスターの基本格子は、上方側に格子状に配列した接点を備えた多層回路基板で形成さている。これらの接点の幾つかは、基本格子の回路基板に延びる走査チャネルによって互いに電気的に接続される。基本格子にはアダプタ及び／又はトランスレータが設けられ、その上に試験すべき回路基板が置かれる。アダプタ及び／又はトランスレータは、回路基板における回路基板試験部位と基本格子の接点とを電気的に接触させる。
【０００７】
特許文献７には、回路基板の試験用のテスターの別のモジュールが記載されている。これは複数の接点をもつ条片形部分(strip-shaped section)を備え、この条片形部分はテスターの基本格子の一部を形成している。条片形部分の下方には直立基板が設けられ、試験信号を評価する評価用電子回路の幾つかが設けられている。条片形部分における接点は、格子間隔２ｍｍ未満で格子状に配列され、またモジュールの少なくとも二つの接点は、電気的に接続した接点が電子回路ユニットの単一入力と接触するようにして互いに電気的に接続される。
【０００８】
特許文献８及び特許文献９にはそれぞれ、回路基板を試験する別の装置が記載されており、基本格子は、基本格子の平面に直角に延びる回路基板によって形成されている。基本格子回路基板として記載されるこれらの回路基板は、基本格子の平面に位置するそれらの狭い側面に、基本格子の接触要素を表す接点を備えている。これらの接点は、基本格子回路基板の一側面上に延びる導体路に接続されている。これらの基本格子回路基板は多層回路基板の形状であり、互いに直角に延びている導体路は種々のレベルに配列されてマトリックスを形成している。互いに直角に延びているこれら導体路の交差部において、それらの導体路はビアホールによって電気的に接続され得る。これらのビアホール及びマトリックスを用いて、基本格子の選択した接点は互いに電気的に接続され得、それにより互いに接続した接点は評価用電子回路に対して単一の接続部を必要とするだけである。このマトリックスの導体路は基本格子回路基板の妥当に大きな領域上に分布されるので、それらは、特許文献６から公知の走査チャネルの場合よりはるかに容易に設けられる。
【０００９】
以前、商業的に利用できるテスターの基本格子の接点の最大密度は単位平方センチメートル当たりの接点が６２個であった。これは縁部長さ１．２７ｍｍの方形格子に相当する。
【００１０】
また、市場では接点密度のより高い（二倍又は四倍）テスターも存在すると言える。しかし、今日まで、これらは技術的に非常に複雑であり、従って高価であり、その結果、単に極めて低い量のみ製作されてきた。
【００１１】
基本格子を持つテスター、すなわち並列テスターの場合、基本格子接点の密度はさらに増大される必要がある。このことは、特に基本格子のある特定の接点が電気的に相互に接続されることになる場合には、かかる基本格子の生産を困難にさせる。特許文献８から公知の基本格子回路基板の場合には、基本格子回路基板の狭い側面にかかる近接した接点を設けることは困難である。上述の基本格子、すなわち電気的に相互に接続される接点をもつモジュールの場合では、接点密度の更なる増加が望ましい際に、選択した接点の電気的接続を行うことは困難である。
【００１２】
例えば接点の密度が二倍（平方センチメートル当たり６４個の接点）であるのが望ましい場合には、これは公知の方法では可能でない。従って、特許文献６による基本格子を形成するには、４８層の基本格子回路基板を設ける必要がある。現在の製造法を用いてかかる回路基板を今日、安定的に作ることは可能でない。このような回路基板では、全てのその接続部を正しく作ることは不可能である。しかし、欠陥のある基本格子はテスターにおいては許容できない。
【００１３】
基本格子における接点の密度が増加される際に生じる別の問題点は、基本格子における機械的圧力負荷の増大である。圧力は、接点の数に比例している。接点が二倍になると、圧力は相応して増大する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】ＵＳ３，５６４，４０８
【特許文献２】ＵＳ４，４１７，２０４
【特許文献３】ＤＥ３２４０９１６Ｃ２
【特許文献４】ＤＥ３３４０１８０Ｃ１
【特許文献５】実用新案特許ＤＥ８８０６０６４Ｕ１
【特許文献６】ＥＰ０８７５７６７Ａ２
【特許文献７】ＥＰ１３２２９６７Ｂ１
【特許文献８】ＥＰ１０８３４３４Ａ２
【特許文献９】ＵＳ６，４４５，１７３Ｂ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
従って、本発明は、基本格子における接点の密度を増加できる、回路基板を試験するテスター用のモジュールを構成し、かつ基本格子の選択した接点の単純な接続を容易にするという課題に基くものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本課題は、請求項１の特徴を持つモジュールによって解決される。本発明の有利な展開は従属請求項に記載されている。
【００１７】
非構成回路基板を試験するテスター用の本発明によるモジュールは、基本格子の接点を、試験すべき回路基板の回路基板試験部位に接続するためにアダプタ及び／又はトランスレータを配列し得る基本格子を備えるテスターのために提供される。本モジュールは、支持プレート及び接触基板を有する。接触基板は、基本格子要素として記載される堅固な回路基板部分と、少なくとも一つのフレキシブル回路基板部分とによって形成される。基本格子要素には複数の接点が設けられ、各接点は基本格子の複数の接点の一部を形成し、また接点は単位平方センチメートル当たり少なくとも１００個の密度で設けられる。基本格子要素は、支持プレートの端面においてそれぞれの支持プレートの平面に直角に装着され、また接触基板の他の部分の少なくとも一部が支持プレートにほぼ平行であるようにしてフレキシブル回路基板部分は曲げられる。基本格子要素の各接点は、接触基板に延びかつ基本格子要素からフレキシブル回路基板部分内へ延びる導体路と電気的に接触している。
【００１８】
基本格子要素は堅固な回路基板部分で構成されるので、基本格子の接点は、任意の所望の密度で通常の仕方で設けられ得る。基本格子要素はフレキシブル回路基板部分に接続され、基本格子要素の接点に接続されかつフレキシブル回路基板部分に延びる導体路に沿って、選択した導体路及び従って基本格子の選択した接点の互いの電気的接続部に対して基本格子に直角の複数の平面において利用できる広いスペースが設けられる。これらの接続部はまた、接触基板及び支持プレートに或いは他の回路基板に延びる導体路を組み合わせることによっても実現され得る。基本格子の平面に対して直角の平面に非常に大きなスペースが存在するので、原理的には個々の導体路及び従って相応した接点を電気的に相互に接続することなしに基本格子の接点に接続した導体路を評価用電子回路に導くことができる。しかし、かかる実施形態の欠点は、評価用電子回路の容量が基本格子の接点の数に整合するように増やさなければならないことにある。
【００１９】
フレキシブル回路基板部分を設けることにより、接点に接続した導体路は、基本格子に平行な平面から基本格子にほぼ直角の平面へ曲げられる。ここである特定の交差点をビアホールによって選択的に接続することで、互いに直角に延びる導体路のマトリックスを容易に形成することができる。しかし、またこれらの接続部は異なる仕方で形成され得る。例えば、基本格子の接点に接続した個々の導体路は、適当な相互接続マトリックスが配線される一つ以上のマルチプレクサ及び論理モジュールの接続（Ａｓｉｃｓ、ＦＰＧＡ）によって接合され得る。ここで、ＦＰＧＡの使用は、基本格子の接点の接続又は相互接続が任意に変えられ得るので、特に有利である。
【００２０】
本発明の好ましい実施形態では、接触基板は二つのフレキシブル回路基板部分を備え、基本格子要素は二つのフレキシブル回路基板部分の間に設けられる。
【００２１】
本発明の別の特徴によれば、接触基板は、一つ以上の堅固な回路基板部分が設けられる、接触基板の全域にわたって延びるフレキシブル回路基板の形態であり、堅固な回路基板部分とフレキシブル回路基板との両方を通って延びるビアホールが設けられ、それにより二つの異なる形式の回路基板における接点と導体路との間に電気的接続がなされる。
【００２２】
接触基板には、チャネル部分として記載される一つ以上の別の堅固な回路基板部分が設けられ得る。これらのチャネル部分は、基本格子要素の接点に接続した導体路に対して直角に延びる幾つかの導体路を備え、これらの幾つかの導体路は、走査チャネルを形成し、そしてビアホールによって基本格子要素の接点に通じる導体路に選択的に電気的に接続される。
【００２３】
代替の実施形態では、互いに直角に延びる導体路のマトリックスは、支持プレート内に設けられ得、これら導体路の特定の交差点には、基本格子要素の特定の接点が互いに電気的に接続されるようにしてビアホールが形成される。
【００２４】
例として添付図面を参照して本発明を以下詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明によるモジュールの断面図。
【図２ａ】図１のモジュールの上面図。
【図２ｂ】図２ａの上面図の細部の拡大図。
【図３】図１のモジュールの一部分である接触基板の展開図。
【図４】接触基板を支持プレートから分離して示す、本発明によるモジュールの図。
【図５】チャネル部分の領域における図１のモジュールの接触基板の細部を示す図。
【図６】本発明によるモジュールの別の実施形態の別の接触基板を示す展開図。
【図７】モジュールの別の例を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１〜図４には、非構成回路基板を試験するテスター用の本発明によるモジュールの第１の実施形態を示している。モジュール１は支持プレート２及び接触基板３から成っている。
【００２７】
支持プレート２は、長さ約３０ｃｍ、高さ約６ｃｍの鋼製の細長い長方形プレートである。支持プレート２の頂縁部及び底縁部の厚さはほぼ４〜５ｍｍである。支持プレート２の側面４には平坦な凹部５が設けられ、これらの平坦な凹部５は支持プレート２の全長にわたって延びている。これらの溝型の凹部５の深さは約１ｍｍであり、またその幅は約３〜４ｃｍである。
【００２８】
支持プレート２の底縁部には下方向に延びるウエブ６が中心に位置している（図１及び図４）。支持プレート２のウエブ６及び下向の端面は二つのリバウンド部すなわち段部７を規定しており、各段部７は以下に詳細に説明するように、接触条片の縁部を保持している。
【００２９】
接触基板３はフレキシブル回路基板８の形態であり、このフレキシブル回路基板８は接触基板３の全域にわたって延びている。図３において、接触基板３は展開した状態で示されている。フレキシブル回路基板８には、フレキシブル回路基板８から離れた対向する側部に所定の格子状の接点９を含む少なくとも一つの堅固な回路基板１０が取付けられている。この堅固な回路基板は、基本格子要素１０を形成し、この基本格子要素１０は構成要素を成す回路基板を試験する並列テスターの基本格子の一部分を表している。この基本格子要素１０は、幅例えば約５ｍｍ、長さ約２６ｃｍの細長い条片形である。基本格子要素１０はその各端部分では、フレキシブル回路基板８を僅かに越えて延びている。この堅固な回路基板は、例えば繊維強化接着剤樹脂（プレプレッグ）を用いて、フレキシブル回路基板に平坦に接合される。また基本格子要素にはビアホール（図示していない）が設けられ、各ビアホールは個々の接点９から堅固な回路基板を通ってフレキシブル回路基板８内へ延び、それらビアホールはそれぞれ導体路１４（図５）に接続される。
【００３０】
接点は、ビアホール内の孔に金を充填することで形成されるので、円形の形状である。接点の直径は０．７ｍｍである。接点９の設けられる格子は、相互に組み合わされた二つの方形格子で構成されている。方形格子では、接点９は各々、方形の各隅角部位に接点９を一つづつ配置して、互いにほぼ１．２７ｍｍ離間されている。方形の各隅角部位に設けた格子の四つの接点９の間の中心において、各場合に、他の方形格子の接点が設けられ得る。従ってこれら二つの格子は格子の二つの隣接した接点間の間隔の半分だけ互いにずらされる。この間隔の半分は０．６３５ｍｍである（図２ｂ）。この格子の接点の密度は単位平方センチメートル当たり１２４個の接点であり、従って今日普通に用いられているテスターの基本格子の接点の最大密度の二倍である。このように接点密度の高い基本格子は、非構成要素回路基板では多数の回路基板試験部位を同時に接触させる必要があるので、非構成要素としての回路基板を試験するのに用いられる。従って、このモジュールは非構成要素としての回路基板を試験するために提供される。
【００３１】
接触基板３は、基本格子要素１０から隙間を空けて基本格子要素１０の各側に装着された二つ以上の堅固な回路基板１１、１２を備えている。堅固な回路基板１１、１２を備えた接触基板３のこれらの部分は、チャネル部分１３として記載される。
【００３２】
図５には、かかるチャネル部分１３の細部及び接触基板３の隣接領域を示している。フレキシブル回路基板８においては、導体路１４の各々は接点９に接続され、そしてチャネル部分１３の少なくとも一つ内に延びている。チャネル部分１３の堅固な回路基板には、複数の導体路１５が設けられ、これらの導体路１５は導体路１４に直角に延び、走査チャネル１５として記載される。フレキシブル回路基板８の導体路１４と走査チャネル１５との間のある特定の交差点には、ビアホール１６が設けられ、各ビアホール１６は導体路１４を走査チャネル１５に接続している。ここで、各走査チャネル１５は幾つかのビアホール１６によって幾つかの導体路１４に接続される。従って、導体路１４のグループ及び接点９のグループはそれぞれ走査チャネル１５を介して互いに電気的に接続される。接点の相互接続に関しては、特許文献６及び特許文献８の全ての内容が参照される。
【００３３】
図５には、ほんの僅かな導体路１４及び走査チャネル１５が概略的に示されているにすぎない。典型的には、電気的に相互接続した導体路の６４個、１２８個或いは２５６個のグループ並びに相応した数の走査チャネル１５が設けられる。これらグループの数は適用に応じて変えられ得る。代表的には、相互接続した導体路のグループの数は５０〜５００の範囲、好ましくは１００〜３００の範囲である。
【００３４】
チャネル部分は好ましくは、各場合に、二つ、三つ、四つ、又は五つの導体路１４が互いにリンク結合されるようにして構成される。この手段によって、接続部の数は、基本格子の接点の数に比較して半分、或いは五分の一に低減される。
【００３５】
導体路１４の相互接続による接点９の相互接続は基本格子に直角な平面において行われることにより、特許文献６記載の相互接続のモードより非常に大きなスペースが利用できる。従って、相互接続は、非常に簡単かつコスト低減できる。さらに、明確により多くの数の接点９を安全かつ安定的に相互に接続できる。
【００３６】
本実施形態では、チャネル部分１３に、付加的な堅固な回路基板１１、１２が設けられ、これらの回路基板１１、１２は、その全面にわたって、プレプレッグボンドによってフレキシブル回路基板８に接合される。堅固な回路基板１１、１２では、導体路（走査チャネル）の形成され得る少なくとも一つの別の層が設けられる。堅固な回路基板の代わりに、多層フレキシブル回路基板８を用いることは当然可能である。しかし、堅固な回路基板を用いることはコスト的に有利であり、またビアホールは堅固な回路基板に比較的容易にしかも安定的に設けられ得る。
【００３７】
本実施形態では、走査チャネル１５はビアホール１６を介して導体路１４に接続される。しかし、本発明の範囲内で、チャネル部分１３を回路基板の形態にすることも可能であり、走査チャネルは、チャネル部分の表面に位置する接点と接触する導体路である。チャネル部分を形成している回路基板をフレキシブル回路基板に接合する際に、チャネル部分の接点は、導体路１４と接触するフレキシブル回路基板の相応した接点に溶着される。このような実施形態は、電気的に相互接続されることになる導体路のグループが単に少数の導体路１４、例えば二つまたは三つの導体路を備えている場合に都合が良い。
【００３８】
チャネル部分１３は、基本格子要素から間隔を置いて設けられ、それにより、各場合に、接触基板３のフレキシブル（撓み性）部分１７は、チャネル部分１３と基本格子要素１０との間に形成される。チャネル部分１３は、基本格子要素１０に対して対称に配列され、それで二つのフレキシブル部分１７の幅は等しい。
【００３９】
基本格子要素１０から最も離れた接触基板３の端部には接触条片１８、１９が設けられる。これらの接触条片１８、１９は、フレキシブル回路基板８の全縁部に沿って延び、そしてフレキシブル回路基板８の端部で僅かに突出している。接触条片１８、１９は、フレキシブル回路基板８に接合される条片形の堅固な回路基板の形態を成している。接触条片１８、１９には、フレキシブル回路基板８に延びる導体路１４に接続された複数の接点（図３において接触基板３の反対側に位置しているので、図示されていない）が形成される。しかし、フレキシブル回路基板８の各導体路１４は接点まで延びてなく、代わりに、走査チャネルを介して相互接続され得る導体路１４のグループから、丁度単一導体路が接点に電気的に接続される。これにより、接触条片１８、１９の接点の総数は、基本格子要素１０の接点９の数より相当に少ない。
【００４０】
接触基板３は、基本格子要素１０が支持プレート２の端面２１に配置されるようにして支持プレート２に接続され、また隣接したフレキシブル部分１７は、包囲する領域をもつ接触基板３が支持プレート２の側面にほぼ平行に延びるようにして曲げられる。
【００４１】
本実施形態では、接触基板３は、その全面にわたって、支持プレート２に接合され、チャネル部分１３は支持プレート２の凹部５に設けられている。接触条片１８、１９の各々は、縁部分によって支持プレート２の二つの段部７の一方内へ挿入され、ウエブ６を僅かに越えて下方向に延び、従ってそれらの間にギャップ状の空間を規定している。ウエブ６の領域において、接触条片１８、１９はネジ結合によって支持プレート２に固着される。二つの接触条片１８、１９の間の空間には、接触条片１８、１９に比べて良好な距離下方へ延びる回路基板２２の縁部が位置されている。接触条片１８、１９と接触する回路基板２２の該部分において、回路基板２２の接点は接触条片１８、１９の相応した接点に溶着される。従って基本格子要素と対照的に、利用できる十分空間が存在し、しかも接点は大きな面積をもち、かつ粗い格子に配列されるので、接触条片１８、１９は比較的容易に溶着され得る。原則として、それにもかかわらず、接触条片１８、１９の接点と回路基板２２の接点とを接触させるその他の手段もある。例えば、接触条片と回路基板との間に複数の小さなバネ接触部を設けることができる。
【００４２】
接触条片１８、１９は、回路基板２２にネジで固着され、それにより適切な機械的な安定性が保証される。
【００４３】
回路基板２２には、測定信号を発生し評価する評価用電子回路の一部を形成する集積回路２３が設けられ得る。しかし、回路基板２２についてはそのような構成要素を設けなくてもよく、また回路基板２２については単に評価用電子回路に接続した配線だけを設けてもよい。評価用電子回路の接続は、好ましくはテスターに設けたプラグコネクタ（不図示）を介して行われ、これらのプラグコネクタ内に回路基板２２の下方縁部が差し込まれる。
【００４４】
支持プレート２は接触基板３の側部から僅かに突出している。支持プレート２の突出部分の底縁部は、支持体２４（図４）を形成し、これらの支持体２４はテスターにおける適当な支持レール（不図示）上に載り、そして基本格子に掛かるテスターの全圧縮力を吸収する。テスターの全圧縮力を支持レールに伝達する適当な支持プレート２を備えたモジュール１の構成により、回路基板２２には機械的負荷はかからない。この手段によって、基本格子の下方の領域では、機械的負荷は早い段階で電気回路から分離され、いかなる機械的負荷も受けないので、回路要素２２に別の機能要素を設けることが容易となる。
【００４５】
図６には接触基板３の別の実施形態を示している。この接触基板も、フレキシブル回路基板８、基本格子要素１０及び基本格子要素１０から間隔をあけて設けたチャネル部分１３を備え、基本格子要素１０とチャネル部分１３との間にはフレキシブル部分１７が形成されている。また接触条片１８が設けられる。接触基板のこの実施形態では、単に単一のチャネル部分１３及び単一の接触条片１８が設けられるだけである。従ってこの接触基板３は支持プレート２の端面２１から単に支持プレート２の二つの側面の一方のみを介して段部７まで延びている。その他の点では、この接触基板３を備えたもモジュールの構成及び機能は上述のモジュール１に対応している。
【００４６】
図６に示す実施形態では、全ての導体路がフレキシブル回路基板８を介して基本格子要素１０の一面に通じ、それによりフレキシブル回路基板における導体路の密度が図５に示す実施形態の場合より相当に大きくなることが欠点である。従ってまた支持プレート２に対して接触基板３の一側型構成の場合に、相互に重ね合わせた二つ以上のフレキシブル回路基板を設けるのが都合が良い。このようにして、導体路の密度は低減され得る。
【００４７】
以上実施形態を用いて本発明を説明してきた。本発明の範囲内で、種々の変更が可能である。従って、例えば接触基板３についてその全面にわたって支持プレート２に接合する必要はない。ネジ又はリベットのようなその他の形式の接続も可能である。本実施形態では、支持プレート２は鋼から成り、かなりの力を吸収できる。このような大きな力の生じない比較的小さなテスターの場合には、鋼より強さの弱い材料を支持プレートに用いてもよい。鋼の代わりに、同様に堅固な複合材料を用いることもできる。特に、支持プレートは回路基板の形態であるのが都合がよく、接点の相互接続は支持プレートにおいて行われる。導体路の相互接続も、接触基板３から分離している相互接続基板において行われ得る。かかる相互接続基板は、接触基板の相応した接点と電気的に接触する接点を一側面に備えた回路基板である。かかる実施形態では、個々の接点の相互接続が相互接続基板を置き代えることにより異なって配列され得るという利点がある。
【００４８】
フレキシブル回路基板８によって基本格子要素１０から垂直方向へ導体路をのばすことにより、非常に大きなスペースが得られ、それによりチャネル部分１３の領域において相互接続だけでなく複雑な回路も可能となる。図７には基本格子要素１０を備えたモジュール１の関連した例を側面図で示している。物理的には、モジュールは上述の実施形態の場合のように構成される。チャネル部分１３には、複雑な回路構成を可能とする多層の堅固な回路基板が配置される。この回路構成では、四つのマルチプレクサ２５及び論理モジュールである制御要素２６が設けられる。制御要素２６はデータ線２７を介して評価用電子回路に接続される。データ線２７は好ましくは、テスターの全てのモジュールを通して案内されるデータバスの形態であり、そしてこのデータバスを介して個々の制御要素２６は評価用電子回路によって制御され得る。
【００４９】
そして制御要素はマルチプレクサ２５を制御する。本実施形態では、四つのマルチプレクサ２５が設けられる。各マルチプレクサ２５は複数の導体路２８（例示を簡潔にするため僅かな導体路２８だけを示している）を介して基本格子要素１０の接点９に接続されている。
【００５０】
マルチプレクサ２５に接続される導体路２８はｎ個のグループに分割され、各マルチプレクサは、各場合に、あるグループの全ての導体路２８を相応した出力導体路２９に切り換えることができる。出力導体路２９は評価用電子回路に通じている。
【００５１】
制御要素２６は、ｎ個のどのグループの導体路２８及び接点９がそれぞれ関連したマルチプレクサ２５によって出力導体路２９に接続されるかを制御する。またこの手段によって、モジュールの出力（出力導体路２９）の数は、接点９の数に比較して相当に減少され得る。このような構成によって、個々の接点間の不変的な相互接続はないが、代わりに、各接点は評価用電子回路の接続に個々に切り換えられ得るという利点が得られる。
【００５２】
原理的には、単一マルチプレクサは、接点の数に対して出力導体路の数を十分に減らすことができる。しかし、制御要素２６によって互いに独立して作動され得る幾つかのマルチプレクサを用いるのが有利である。というのは、導体路２８に接続しかつ異なったグループの共通のマルチプレクサに属する接点９間では、二つのかかる接点が出力導体路に同時に接続され得ないので、測定ができないからである。幾つかのマルチプレクサ２５が設けられる場合には、単位グループ当たりの接点の数は少なくなる。このことは、異なるマルチプレクサ２５に接続した接点が出力導体路２９に同時に接続され得るので、それらマルチプレクサ２５の属するグループに関係なくそれらマルチプレクサ２５に接続した接点を常に相互に試験し得ることにより、関連した問題点を低減する。さらに、試験すべき回路基板の関連した回路基板試験部位に対して基本格子の接点を巧みに割り当てることにより、測定を行う必要のある二つの回路基板試験部位が異なるグループの共通のマルチプレクサ２５に属する導体路２８に接続される状況を避けることができる。この割り当ては、特許文献６から既に公知のように、基本格子に設けたアダプタにおける試験針を傾斜して位置決めすることにより得られ得る。
【００５３】
このモジュールを用いることによって、基本格子要素１０の幾つかのグループの接点は、データ線２７を介して評価用電子回路に接続され、個々に測定され得る。これにより、接点の数が多い観点において、相対的に小さな測定用電子回路ユニットによって達成される融通性の高い測定システムが構築される。
【００５４】
制御要素２６はまた、データ線２７を介して伝送されか又は前もって一度同期化されている所定の測定サイクルに従って全てのモジュール間でマルチプレクサ２５を自動的に切り換えるようにプログラムされ得る。
【００５５】
図７に示す切り換え機構は、基本格子要素に対するリンクの独立したフレキシブル回路基板を介して実現され得る独立した発明概念を示している。
【００５６】
上述のテスター用モジュールの実施形態は、基本格子要素を備え、この基本格子要素に基本格子の接点が単位平方センチメートル当たり１２４個の接点の密度で配列されている。基本格子要素の接点と接触して導体路が案内されるフレキシブル回路基板部分と組合わさった、堅固な回路基板部分で形成された条片形の基本格子要素の本発明による組合せは、基本格子に対して垂直に偏向する簡単な仕方で大きなスペースをもたらし、それにより基本格子の多数の接点を評価用電子回路に確実に接続することができる。好ましくは、二つのフレキシブル回路基板部分が設けられ、各回路基板部分は幾つかの導体路を含んでいる。好ましい実施形態では、フレキシブル回路基板部分に含まれた導体路は特に、走査チャネルを介して電気的に接続され、それにより、評価用電子回路の必要な接続が低減される。
【００５７】
本発明の別の有利な変形例は、基本格子要素と、それに接続したフレキシブル回路基板部分と、例えば鋼又は適当に強い複合材料のような高強度の材料製の支持プレートとの組み合わせにあり、それにより多数の接点で発生した機械的負荷及び電気的接続の両方を確実に処理できるようにしている。
【００５８】
実施形態の説明においては、方向頂部及び底部が用いたが、頂部は基本格子に向う方向を意味し、また底部は基本格子から離れる方向を意味している。本発明によるモジュールは、頂部及び底部において通常同時に試験される非構成要素の回路基板を試験するテスター用に設けられ、それでテスターは、押しによって一緒に動かされる二つの相対した基本格子アレイを備えている。間に位置する試験すべき回路基板は基本格子アレイ間で上下から接触要素により加圧され、そして中間アダプタとトランスレータとの間に適用できる。回路基板上にモジュールを装着する場合には、方向“底部”及び“頂部”は当然逆と成る。
【００５９】
本発明を簡潔に纏めると次のとおりである。
【００６０】
本発明は、回路基板を試験するテスター用のモジュールに関する。かかるテスターは基本格子を備え、基本格子の複数の接点を試験すべき回路基板の複数の回路基板試験部位に接続するため、基本格子にアダプタ及び／又はトランスレータが設けられ得る。モジュールは支持プレート及び接触基板を有する。接触基板は、基本格子要素として記載される堅固な回路基板部分及び少なくとも一つのフレキシブル回路基板部分で形成される。基本格子要素には複数の接点が設けられ、各接点は基本格子の複数の接点の一部を形成している。基本格子要素は、支持プレートの端面に装着され、またフレキシブル回路基板部分は、接触基板の他の部分の少なくとも一部が支持プレートに平行であるようにして曲げられる。基本格子要素の各接点は、接触基板に延びかつ基本格子要素からフレキシブル回路基板部分内へ延びる導体路と電気的に接触している。
【符号の説明】
【００６１】
１  ：モジュール
２  ：支持プレート
３  ：接触基板
４  ：支持プレートの側面
５  ：凹部
６  ：ウエブ
７  ：段部
８  ：フレキシブル回路基板
９  ：接点
１０：基本格子要素
１１：堅固な回路基板
１２：堅固な回路基板
１３：チャネル部分
１４：導体路
１５：走査チャネル
１６：ビアホール
１７：フレキシブル部分
１８：接触条片
１９：接触条片
２１：端面
２２：回路基板
２３：集積回路
２４：支持体
２５：マルチプレクサ
２６：制御要素
２７：データ線
２８：導体路
２９：出力導体路
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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