(57)【要約】  本発明は電機子ハウジングを提供する方法に関し、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを作る工程とを有し、そして、第１部分、第２部分および少なくとも周辺部のすべてが単一部品として一体的に結合される。
2010539868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、
持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、
第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを作る工程と
から構成され、そして
第１部分、第２部分および少なくとも周辺部の一部のすべてが単一部品として一体的に結合される、電機子ハウジングを作成する方法。
【請求項２】
平坦化ディスクに少なくとも１つの開孔を配置する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
平坦化ディスクを切削する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
平坦化ディスクを形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
第１部分と第２部分を仕上げ加工する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
第１部分と第２部分との連結部により画定される領域を形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、
持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、
第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクにする工程、
のうちの少なくとも１つの工程の後に電機子ハウジングを磁気的に焼き鈍しする工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
持上り壁の少なくとも一部の断面に関する平坦化ディスクの断面を制御する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
持上り壁の厚さを平坦化ディスクの厚さ以下に減少する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
平坦化ディスクの総体的な中心から外方へ延びる総体的な放射方向となるように平坦化ディスクの複数のグレーン線を配向する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
持上り壁の長さに沿って延びる総体的な放射方向となるように第１部分の複数のグレーン線を配向する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
平坦化ディスクの中央部分を第１部分から離れるように展延して突出部を作る工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、
持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、
第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを作る工程と、
平坦化ディスクの複数のグレーン線を平坦化ディスクの総体的な中心から外方へ延びる総体的な放射方向となるように配向する工程と、
第１部分の複数のグレーン線を持上り壁の長さに沿って延びる総体的な軸方向となるように配向する工程と
から構成され、そして
第１部分、第２部分および少なくとも周辺部の一部のすべてが単一部品として一体的に結合される、電機子ハウジングを提供する方法。
【請求項１４】
第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、
持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、
第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを作る工程と、
少なくとも１つの開孔を平坦化ディスクに配置する工程と、
平坦化ディスクを形成する工程と、
第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクを作る工程と、平坦化ディスクの中央部分を第１部分から展延して突起部を作る工程と、少なくとも１つの開孔を平坦化ディスクおよび突起部に配置する工程と、平坦化ディスクを形成する工程のうちの少なくとも１つの工程の後に、電機子ハウジングを磁気的に焼き鈍しする工程と
から構成され、そして
第１部分、第２部分および少なくとも周辺部の一部のすべてが単一部品として一体的に結合される、電機子ハウジングを提供する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本発明は、２００８年２月１５日に出願された米国の仮特許出願第６１／０２８,９６７号、発明の名称、電機子フレーム、および２００８年４月１４日に出願された米国の非仮特許出願第１２／１０２,３９２号、発明の名称、ソレノイド・ハウジングの作成方法を優先権主張して利益を受ける一部継続非仮特許出願であり、この２つの出願は共にその全体において参照文としてここに組み込まれる。
【０００２】
本発明は、電機子のハウジングに関する。
【背景技術】
【０００３】
ある種のモータでは、電機子がモータを通る電気の移動を可能にするように回転する。電機子の回転は往々にしてモータ軸の枢動をまた可能にする。通常、電機子は回転または枢動するので、一般的にボールベアリングに装着されそして一般的に破片から保護するために電機子および／またはベアリングの周りにハウジングが配置される。
【０００４】
その他のモータにおいて、電機子はギアまたはバルブと協働され、そしてこれらの部品の適切な作動を可能にするために、ハウジングは、一般的に、電機子、ギア、またはバルブを破片から保護するように用いられる。
【０００５】
電機子のためのハウジングは典型的に部品で組み立てられ、そこでは平たいディスク８がシリンダ１２に溶着またはなんらかの手段で取り付けられる。その他の例において、シリンダ１２はカップ状である（図１の(Ａ)−(Ｂ)参照）。これらの構成部品はシート状金属からから切り出されそして図示の形状となるように湾曲され、そこでは切削および曲げ加工が往々にして製造時間や労力を増加する。構成部品が切削されて湾曲された後、それらはさらに互いに組み立てられる必要がある。
【０００６】
電機子ハウジングを用意する別の方法は、部品を互いに組み立てることに加えて、またはその代わりに、種々の部品を機械加工することもできる。いくつかの方法は、少なくともシリンダ１２またはディスク８の部分を機械加工することを含む。
【０００７】
しかしながら、上述の方法で電機子ハウジングを作成することはいくつかの欠点を提起する。部品を互いに組み立てる場合、シリンダ１２をディスク８に取り付けるときに弱点が導かれそしていくらかの機械的な脆弱が一般的にシリンダ１２とディスク８の間の連結部に生じる。
【０００８】
加えて、電磁界は典型的にディスク８からシリンダ１２へ流れるので、ディスク８がシート状金属でありそしてその薄さが、電磁界が流れることになる小さな断面を与えるため、ディスク８とシリンダ１２の連結部に往々にして隘路が生じる。その結果、このような電磁界は通常阻止される。
【０００９】
さらに、ディスク８とシリンダ１２のグレーン構造の向きは、放射方向へ移動する電磁界に対してグレーン構造が直交または交差するので、電磁界の流れを妨げることを論じることができる。ディスク８またはシリンダ１２は通常シート状金属から切り取られるので、グレーン構造の向きは通常分からず、そして往々にして断定または調整できない。
【００１０】
ディスク８またはシリンダ１２の機械加工部品に関して、１回で数千分または数百分の１インチ以下が除かれ、そしてこの割合で材料を取り除くことは往々にして電機子を製造するためには長い時間行われるので、これを実行することは一般的に労働集約的でありそして通常、時間が掛かる。また、機械加工部品のために用いられる旋盤は往々にして高価であり、そして適切に操作するための大きな空間を必要とする。それ故、機械加工部品から得られる組立部品上のいかなる利点もそれに伴うコストが上回る。
【００１１】
図１０の(Ａ)および(Ｂ)の米国特許第４,２１７,５６７号は、単一の軟鉄プラグまたはインサート７５に関して開示しており、それは、内方に延びるポール部分５２により形成された外部中空空間に締り嵌めのようにプレスされた適合ノーズ部分を有する。プラグ７５は、ボビン５５の壁６０により画定される隙間を横切るフラックス担持容量を増加する効果を有する。実質的に、さらに低いコストで、同様な効果が達成され得、そこにおいて、フラックス担持プラグ手段は、ポール部分５２により画定される中空外部キャビティ内に押し込められた１つ以上の軟鋼ボール７６で構成される。
【００１２】
クロダ他の米国特許第６,０２９,７０４号は、プレス成形または冷間鍛造鋼板と中空円筒形ハウジングを開示する。しかしながら、クロダ特許のハウジングは複数部品から作成されて組み立てられるので、電磁界を効率よく伝導しない。
【００１３】
フェチャント他の米国特許第４,３６５,２２３号は、互いに別々に置かれたハウジングを開示する。
【００１４】
なにが望まれるかは、それ故、製造効率を犠牲にすることなしに脆弱点を減少する電機子ハウジングを作成する方法である。別の要望は電磁界の流れを強める電機子ハウジングを作成する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】米国特許第４,２１７,５６７号明細書
【特許文献２】米国特許第６,０２９,７０４号明細書
【特許文献３】米国特許第４,３６５,２２３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
それ故、本発明の目的は、脆弱点および従来技術の欠点のない電機子ハウジングを作成する方法を提供することでである。
【００１７】
別の目的は、電磁界の流れを増強するハウジングにある。
【００１８】
また別の目的は、材料の単一スラグから作成されそして製造コストを減少するハウジングにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
これらおよびその他の本発明の目的は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクにする工程とを有し、そしてそこにおいて、第１部分、第２部分および少なくとも周辺部の一部のすべてが単一部品として一体的に結合される電機子ハウジングを提供する方法により達成される。
【００２０】
別の実施態様において、本方法は、平坦化ディスクに少なくとも１つの孔を配置する工程をさらに含む。いくつかの実施態様において、本方法は平坦化ディスクを切削する。また別の実施態様において、本方法は平坦化ディスクを形成する。選択的な実施態様において、本方法は第１部分と第２部分を仕上げ加工する工程を含む。
【００２１】
その他の実施態様において、本方法は、第１部分と第２部分の連結部により画定される領域を形成する工程を含む。さらに別の実施態様において、本方法は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意する工程と、持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる工程と、第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮して総体的に第１部分に垂直な平坦化ディスクにする工程のうちの少なくとも１つの工程の後に電機子ハウジングを磁気的に焼き鈍しする。
【００２２】
いくつかの実施態様において、本方法は、持上り壁の少なくとも一部の断面に対する平坦化ディスクの断面を制御する工程を含む。この実施態様のいくつかにおいて、本方法は、持上り壁の厚さを平坦化ディスクの厚さ以下に減少する。
【００２３】
より特定な実施態様において、本方法は、総体的に平坦化ディスクの全体的な中心から放射方向外方へ延びる平坦化ディスクの複数のグレーン線を指向する。より特定な実施態様において、本方法は、総体的に持上り壁の長さに沿って軸方向へ延びる第１部分の複数のグレーン線を指向する。別の実施態様において、本方法は、平坦化ディスクの中央部分を第１部分から離れる方向へ延ばすことで突起部にする工程を含む。
【００２４】
本発明の特徴は新規であると信ずる。そして本発明を特徴付ける構成要素は添付の請求の範囲の詳細で明らかとなる。図面は例示の目的だけのものであり、縮尺を考慮されてはいない。しかしながら、本発明自体は、構成および操作方法に関するものと共に、添付の図面を参照して説明される詳細な説明を参照することで最もよく理解される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、従来技術を示す。
【図２】図２は、本発明による電機子ハウジングを作成する方法を示す。
【図３】図３の(Ａ)−(Ｃ)は、図２に示す方法により行われる、少なくとも第１部分の周辺部を持ち上げるための工程を示す。
【図４】図４の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により作成される、電機子ハウジングの持上り壁を示す。
【図５】図５の(Ａ)−(Ｃ)は、図２に示す方法により行われる、ハウジングの第２部分を圧縮するための工程を示す。
【図６】図６の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により作成される、平坦化ディスクを示す。
【図７】図７の(Ａ)−(Ｃ)は、図２に示す方法により行われる、少なくとも１つの開孔をハウジング配置するための工程を示す。
【図８】図８の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により作成される、中央開孔を有するハウジングを示す。
【図９】図９の(Ａ)−(Ｃ)は、図２に示す方法により行われる、追加の開孔をハウジングに配置するための工程を示す。
【図１０】図１０の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により作成される、側部開孔を有するハウジングを示す。
【図１１】図１１の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により行われる、平坦化ディスクを形成するための工程を示す。
【図１２】図１２の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により形成される平坦化ディスクを示す。
【図１３】図１３は、図２に示す方法により作成されるハウジングを示す。
【図１４】図１４の(Ａ)−(Ｃ)は、図２に示す方法により行われる、ハウジングの第２部分を圧縮するための工程の別の実施形態を示す。
【図１５】図１５の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により作成される、突起部を有する平坦化ディスクを示す。
【図１６】図１６の(Ａ)−(Ｃ)は、図２に示す方法により行われる、突起部とハウジングに少なくとも１つの開孔を穴あけするための工程を示す。
【図１７】図１７の(Ａ)−(Ｂ)は、図２に示す方法により作成される、中央開孔を有する突起部と平坦化ディスクを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の好適な実施形態の説明において、参照番号は図面の図２−１３を通して同様な番号が本発明の同様な特徴部分に付されている。
【００２７】
図２は、本発明による電機子ハウジングを作成するための方法２０を示し、そこにおいて、電機子ハウジング１０２（図１２の(Ａ)参照）は中実円筒体の展性材料１０６の単一部品から方法２０により作成される。方法２０の利点は、それまでのハウジングが往々にして切削または機械加工されて廃棄されていた、電機子ハウジングを作成する慣用の方法と典型的に協働して、材料のロスを最小限にできることである。別の利点は往々にして、慣用の方法が切削、穴あけ、および／または機械加工時間に加えて組立てを必要としていたので、製造時間を段縮できることである。いくつかの実施形態において、材料１０６は、ＳＡＥ１００６、１００８、１０１０等のような低炭素鋼である。
【００２８】
図２に示されるように、方法２０は、第１部分と第２部分とを有する展性材料の中実円筒体を用意（２４）する工程と、持上り壁を画定するように第１部分の周辺部の少なくとも一部を第２部分から離間する方向へ持ち上げる（２６）工程と、第２部分を軸方向へ第１部分に向かって圧縮（２８）する工程とを含み、そこにおいて、第１部分、第２部分および少なくとも周辺部の一部のすべてが単一部品として一体的に結合（３２）される。
【００２９】
図３の(Ａ)−(Ｃ)は、第１部分１０８の少なくとも周辺部の持ち上げ工程２６中に用いられるポンチ１１２と第１ダイス１１５を示す。図示のように、材料１０６は第１ダイス１１５内に置かれ、ポンチ１１２が材料１０６内へ押し下げられる。ポンチ１１２の直径がダイス１１５の口１１７の直径よりも小さいので、第１部分１０８の材料はポンチ１１２の移動に対向する方向へ、上方に押し出される、または後方へ押し出される。その結果、ポンチ１１２が取り外されると、第１部分１０８は、少なくとも一部を持ち上げられた周辺部１２８を備える。図３の(Ｃ)から図４の(Ｂ)参照。
【００３０】
図４の(Ａ)は、持上り壁、または持上りリップを画定する第１部分１０８の周辺部１２８の少なくとも一部を示す。図４の(Ｂ)は、大部分１０８の周辺部全体に沿って延びる持上り壁１２８を示す。別の実施形態において、持上り壁１２８は第１部分１０８の全周辺部の一部に沿って延びる。
【００３１】
図５の(Ａ)−(Ｃ)は、第２ポンチ１２１を用いて矢印１２２の方向へ第２部分１１０を圧縮（２８）して、総体的に第１部分１０８を長手方向へ通る軸に垂直な平坦化ディスク１２６を形成する工程を示す。いくつかの実施形態において、これらの平坦化ディスク１２６を作成するための図５の(Ａ)−(Ｃ)に示される工程は、据込み加工として知られている。図示のように、第２部分がディスク１２６へと平坦にされる圧縮（２８）の工程中、第１部分１０８は第２ダイス１１９（或いは、第１部分１０８を保持するように協働して作業するダイス１１９′および１１９″）により適所に確実に保持される。ダイス１１９は、圧縮工程の後に第１部分１０８に与えられる面取りおよび／または輪郭となる面取りまたはその他の輪郭で形成される。別の実施形態において、第１部分１０８は第１ダイス１１５により適所に保持される。
【００３２】
図６の(Ａ)−(Ｂ)は、図５の(Ａ)−(Ｃ)に示す工程に続いて、第２部分１１０が圧縮されるときの電機子ハウジング１０２を示し、そこにおいて平坦化ディスク１２６は単一部品として持上り壁１２８に一体に取り付けられる。
【００３３】
図２に示すように、方法２０のいくつかの実施形態では、少なくとも１つの開孔を平坦化ディスク１２６に配置（５２）する工程を含む。図７の(Ａ)−(Ｃ)は、持上り壁１２８がダイス１２３により適所に保持され、ポンチ１３１が矢印１３９の方向に下方へ下げられ、そこにおいて平坦化ディスク１２６の全般的中心に開孔７２を作成するようにポンチ１３１が平坦化ディスク１２６と接触して貫通する、図８の(Ａ)−(Ｂ)参照、ことを示している。
【００３４】
図９の(Ａ)−(Ｃ)は別の実施形態を示し、そこにおける方法は、中心開孔７２に加えてまたはそれの代わりに２つの側部開孔７４、７４′を平坦化ディスク１２６に配置（５２）する。図示のように、平坦化ディスク１２６はダイス１４５により適所に保持され、ポンチ１４７が下方へ動かされ、そこにおいて２つの側部開孔７４、７４′を作成するようにポンチ１４７が平坦化ディスク１２６と接触して貫通する。図１０の(Ａ)−(Ｂ)参照。
【００３５】
別の実施形態において、図２は平坦化ディスクを切削（５４）する工程を示している。別の実施形態は平坦化ディスクを仕上げ加工（５６）する工程を示している。図１１の(Ａ)−(Ｂ)に示されるように、平坦化ディスク１２６はダイス１５３により適所に保持され、開孔１５７を有するポンチ１５５が下方へ移動され、そこにおいて開孔１５７と合致した平坦化ディスク１２６の幾何学的形状に切削または作成するようにポンチ１５５が平坦化ディスク１２６に接触して貫通する。図１２の(Ａ)−(Ｂ)を参照すると、幾何学的形状は総体的に長円形の形状に似ている。
【００３６】
別の実施形態において、図１４の(Ａ)−(Ｃ)は、第２ポンチ２２１を用いて第２部分１１０を矢印２２２の方向へ圧縮（２８）して、総体的に第１部分１０８を長手方向へ通過する軸に垂直な平坦化ディスクにする工程を示している。第２ポンチ２２１が凹所２２４を備えているので、第２部分１１０の部分は、ディスク２２６を形成するように平坦にされる代わりに、凹所２２４に上方へ押し入れられる。この結果、突起部２３４が平坦化ディスク２２６と同時に形成または突出される。図１４の(Ａ)−(Ｃ)に示される平坦化ディスク２２６を作成するためのこれらの工程は据込み加工として知られている。図示のように、第２部分１１０がディスク２２６に平坦にされる圧縮（２８）の工程中、第１部分１０８は第２ダイス２１９（または第１ダイス１０８を保持するように一緒に作業するダイス２１９′および２１９″）により確実に適所に保持され、そのダイスは、圧縮工程の後に第１部分１０８に与えられる面取りおよび／または輪郭となる面取りおよび／またはその他の輪郭で形成される。
【００３７】
図１５の(Ａ)−(Ｂ)は、図１４の(Ａ)−(Ｃ)に示された工程に続いて第２部分１０が圧縮されるときの電機子ハウジング１０２を示し、そこにおいて突起部２３４が平坦化ディスク１２６に一体に取り付けられ、次いで持ち上がり壁に一体に取り付けられて、そのすべては単一のユニットを画定する。
【００３８】
図２に示すように、方法２０のいくつかの実施形態では、平坦化ディスク２２６に少なくとも１つの開孔を配置（５２）する工程を含む。図１６の(Ａ)−(Ｃ)は、持上り壁がダイス２２３により適所に保持され、ドリル２３１が矢印２３９の方向へ下方に動かされ、そこにおいて第２持上り壁２３６を画定するために突起部２３４の全体的中心に開孔２７２を作成するようにドリル２３１が突起部２３４に接触して貫通することを示している。図１７の(Ａ)−(Ｂ)参照。互換的に、図７の(Ａ)−(Ｃ)のポンチ１３１が突起部２３４に開孔２７２を穴あけするように用いられる。
【００３９】
方法２０の選択的な実施形態では、ハウジング１０２に審美的満足度または光沢ある外観を与えるために平坦化ディスクを磨き上げる（５８）工程を含む。方法２０のいくつかの実施形態において、方法２０は、第１部分と、第１部分と第１部分に対面する平坦化ディスクの側部との連結部（面取りを備えた図６の(Ａ)の符号１３２）とにより画定される領域とを形成（３０）する工程を含む。
【００４０】
図２−１３に示された工程のいずれかの前に、材料１０６および／または電機子ハウジング１０２は、各工程間で焼き鈍し（６２）または応力解放される。いくつかの実施形態において、材料１０６は磁気的に焼き鈍しされる。別の実施形態においては、焼き鈍しは方法２０の各工程間で行われる。焼き鈍しは、冷間加工中または押し出し加工中に材料１０６に導きいれられた応力を減少するので、有益である。応力は材料１０６がダイスに押し入れられ、曲げられ、さもなくば形作られるごとに発生する。焼き鈍しを行わないと、材料１０６は各冷間加工工程後に、より一層砕けやすくなり、そして材料１０６は次続の冷間加工工程でより一層形成し難くなり、そしてひび割れや不良品となりがちにある。材料１０６がより頻繁に焼き鈍しされると、次続の工程において材料１０６をより容易に押し出し、または形成できる。
【００４１】
一つの実施形態において、上述の押し出しまたは冷間加工工程は室温で行われる。別の実施形態において、材料の温度は押し出しを容易にするように上昇され、そして焼き鈍し間の待機時間を無用にし、上述の材料１０６を加工するための工程を総体的に昇温された温度で行う。
【００４２】
同様に、図２−１３に示された工程のいずれかの前に、材料１０６および／または電機子ハウジング１０２は、材料１０６の突き出しを容易にするように、硫酸塩で被覆される。
【００４３】
一つの実施形態において、焼き鈍しは、材料１０６を約８５０℃まで加熱し、次いで溶鉱炉が材料１０６を７２０℃に冷却する前に、材料１０６がその温度を保つことを許容し、そして材料１０６が室温まで冷えるのを許容する前に、この温度を保つことを含む。
【００４４】
しかしながら、焼き鈍しに伴うコストおよび時間は作業者に１つまたはそれ以上の焼き鈍し工程を抜かしてもよい。いくつかの実施形態において、焼き鈍しは、前述の図２−１３の工程または方法２０におけるいくつかの工程中に導入される。必要とされるすべては、ハウジング１０２が方法２０により作成されるように焼き鈍しのために十分であることである。別の実施形態において、焼き鈍しは、方法２０中または前述の図２−１３の工程中に少なくとも１回導入される。
【００４５】
方法２０の別の実施形態において、本方法は、持上り周辺部、または持上り壁の少なくとも一部の断面に関して平坦化ディスクの断面を制御（３４）する工程を含む。換言すると、そして図１３を参照すると、基部１３４の断面は、持上り周辺部１２８の断面より小さく、または大きく、或いは同じであるように制御される。より詳細には、基部ディスク１２８の厚さ１３５、１３５′は持上り壁１２８の厚さ１３７に関して制御される。
【００４６】
図示のように、本方法は、平坦化ディスク１２６から持上り壁１２８へ伝達されるような電気、電流、電気的エネルギおよび／または電磁界の流れをより大きな厚さ１３５が助長するので、平坦化ディスクの厚さを持上り周辺部、または持上り壁の厚さよりも大きくなるように増加（４６）する。図示のように、ディスク１２６は、その外方周辺部の厚さ１３５′に関してディスク１２６の中心に向かって増大する厚さ１３５を有する。
【００４７】
別の実施形態において、本方法は、平坦化ディスクの厚さ１３５以下に持上り周辺部の厚さ１３７を減少（４６）する。より大きな厚さ１３５は、電磁界を誘導するため、または、電磁エネルギの流れをより薄いディスク１２６に対向するように許容するため、特に外方に配置された持上り壁１２８に電磁界が到達するときのための材料をより多く有する。図３の(Ａ)−(Ｂ)に示されるように、持上り壁１２８はポンチ１１２により基部ディスク１２６よりも薄く作成され、ポンチ１１２は、放射方向へ第１ダイス１１５により近接して、壁１２８を圧縮または締め付けて厚さ１３５、１３５′以下の厚さ１３７にし、そしてディスク１２６から壁１３８が延ばされ、または引き伸ばされる。
【００４８】
基部および持上り壁を形成するようにシート状金属から作成され、次いで中心ポールに溶着される従来の電機子ハウジングは、上述した断面制御（図１の(Ｂ)参照）を達成することができず、それ故、ディスク１２６から壁１２８への電磁界の流れを助長する可能性について制限がある。
【００４９】
別の実施形態およぴ従来技術以上の別の利点において、方法２０は、平坦化ディスク１２６の複数のグレーン線を総体的に放射方向にあるように配向（３６）する工程を含む。上述したように、電磁界は平坦化ディスク１２６から持上り壁１２８へ伝達される。平坦化ディスクを通る電磁界の伝導を容易にするための平坦化ディスク１２６の断面、厚さを含む、制御３４に加えて、平坦化ディスクの複数のグレーン線の総体的に放射方向への配向３６は、持上り壁１２８に向かってエネルギが動くとき、電磁界が総体的に放射方向のグレーン線に沿って通るので、電磁界の伝達をさらに助長する。
【００５０】
グレーン線が配向されていない典型的な従来のハウジングにおいて、グレーン線は電磁界の移動に関して不規則、直交、または交差した関係で指向されており、その場合、グレーン線は電磁界の流れを助長するというより、流れを妨げる。
【００５１】
方法２０は、第２端部１１０を圧縮、第２端部を外方へ拡大、或いは第２端部１１０の直径を寸法的に拡大するので、それによって平坦化ディスク１２６となる。第２端部１１０が外方へ拡大するとき、ディスク１２６内のグレーン線もまた外向きの方向へ移動して、総体的に放射方向、または第２端部１１０が広がる外向きの方向へそれ自体を自動的に配向する。
【００５２】
別の実施形態および従来技術以上の別の利点において、方法２０は、総体的に第１部分１０８の長さに沿って延びる軸方向となるように第１部分１０８の複数のグレーン線を配向（４０）する工程を含む。上述したように、電磁界は持上り周辺部１２８長さまたは高さに沿って軸方向へ延びる。それ故、第１部分１０８の複数のグレーン線を総体的に軸方向となるように配向（４０）することは、持上り周辺部１２８または壁を通る電磁界の伝達を促進する。上述したように配向されたグレーン線１０４を有するハウジング１０２を表わすための図１３を参照されたい。
【００５３】
グレーン線が配向されていない典型的な従来のハウジングにおいて、グレーン線は電磁界の移動に関して不規則、直交、または交差した関係で指向されており、その場合、グレーン線は電磁界の流れを助長するというより、流れを妨げる。
【００５４】
方法２０は、材料１０６を第１端部１０８の長さに沿って長手方向へ第１ダイス１１５に押し込むことにより第１端部１０８を突出するので、第１端部１０８内のグレーン線もまた同様に、第１端部１０８の長さに沿って長手方向へ、或いは第１端部１０８が突出する方向へ移動する。
【００５５】
本発明は、特有な好適な実施形態に関して、特に説明されている一方、当業者にとって上述の説明に照らして多くの交換、変形および変化が行われ得ることは明らかである。それ故、添付の請求の範囲は、本発明の真実の範囲および主旨の範囲内におけるこのようないかなる交換、変形および変化をも包含することは予期されるものである。
【符号の説明】
【００５６】
７２    中心開孔                      ７４、７４′    側部開孔
１０２    電機子ハウジング            １０６    展性材料
１０８    第１部分                    １１０    第２部分
１１２    ポンチ                      １１５    第１ダイス
１１７    口                          １１９    第２ダイス
１１９′、１１９″    ダイス
１２１    第２ポンチ                  １２３    ダイス
１２６    平坦化ディスク              １２８    周辺部、持上り壁
１３１    ポンチ                      １３４    基部
１４５    ダイス                      １４７    ポンチ
１５３    ダイス                      １５５    ポンチ
１５７    開孔
２０８    第１部分                    ２１９    第２ダイス
２１９′、２１９″    ダイス          ２２１    第２ポンチ
２２３    ダイス                      ２２４    凹所
２２６    平坦化ディスク              ２３１    ドリル
２３４    突起部                      ２３６    第２持上り壁
２７２    開孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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