(57)【要約】【解決手段】  本発明は、モジュールおよび当該モジュールの製造方法に関する。当該モジュールでは、平面状の電子部品が可撓性基板の上に形成され、互いに導電接続されており、複数の電子部品は直列接続されていなければならない。本発明は、モジュールを提供することを目的とする。このようなモジュールは、高いコスト効率で製造し得ると共に、各電子部品で発生する、または、電子部品同士の間の導電接続で発生する欠陥が、容易に補償され得る。本発明に係るモジュールは、平面状の電子部品が複数形成されており、各電子部品は、可撓性を有する変形可能な基板の上に形成されたベース電極と、その上に形成された光学活性層と、その上を被覆するように形成されたカバー電極とを有する。カバー電極は、電子部品の片側において光学活性層を越えて突出しており、ベース電極は、電子部品の反対側において光学活性層を超えて突出している。電子部品は、基板上で互いから離間されているので、電子部品間には自由基板表面が設けられており、自由基板表面の領域において基板が折り曲げられると、互いに隣接する電子部品のベース電極およびカバー電極が互いに平面状に接触して、導電接続が得られる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の平面状の電子部品を備えるモジュールであって、前記電子部品の各々は、可撓性を有する変形可能な基板の上に形成されたベース電極と、前記ベース電極の上に形成された光学活性層と、前記光学活性層を被覆するカバー電極とを有し、前記複数の電子部品は互いに直列に電気接続されており、
前記カバー電極（２）は、前記電子部品（１）の片側において前記光学活性層（３）を超えて突出しており、前記ベース電極（４）は前記電子部品（１）の反対側において前記光学活性層（３）を超えて突出しており、前記電子部品（１）は、前記基板（５）上で互いから離間されているので、前記電子部品（１）同士の間には自由基板表面（６）が設けられており、前記自由基板表面（６）の領域において折り曲げると、隣接し合う電子部品（１）の前記ベース電極（４）および前記カバー電極（２）が互いに平面状に接触して、導電接触が得られるモジュール。
【請求項２】
前記電子部品（１）は、太陽電池または有機発光ダイオードである請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記基板（５）は、紙、段ボール、ポリマー膜、または金属膜、または、これらの材料の混合物から選択される請求項１または請求項２に記載のモジュール。
【請求項４】
折り曲げられた状態において、圧縮力を加える少なくとも２つの部材（７）の間に配置される請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項５】
２つの板状部材（７）の間に配置される請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記基板（５）の外側周縁領域には、周囲に何も設けられない請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項７】
前記ベース電極（４）および前記カバー電極（２）の少なくとも一方には、少なくとも導電接続を接触によって実現するための領域において、前記ベース電極（４）および前記カバー電極（２）の少なくとも一方よりも比電気抵抗が小さいコーティング（８）を設ける請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項８】
ベース電極（４）の領域、および、隣接する電子部品（１）のカバー電極（２）の領域は、互いに面で隣接するように配設されており、導電接着剤（９）を用いて材料が連続するように接続されている請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項９】
前記基板（５）は、少なくとも一面において保護層が設けられているか、または、保護層として形成されている請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１０】
折り曲げられた状態では、凸状および凹状の少なくとも一方の曲線を描く請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記基板（５）の折り曲げ部分（１０）は、Ｕ字形またはＶ字形である請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１２】
任意の電子部品（１）のカバー電極（２）の領域は、折り曲げられた状態では、前記任意の電子部品（１）の下方に配置され、隣接する電子部品（１）のベース電極（４）の領域の上に位置することによって、これら２つの電子部品（１）の間に導電接続が構築される請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１３】
前記カバー電極（２）は、導電性を有すると共に光学的に透明である物質から形成されているか、または、導電性を有すると共に光学的に透明である化合物から形成されている請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１４】
部材（７）は、光学的に透明であると共に電気絶縁性を有する請求項１から請求項１３のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１５】
部材（７）は、気体および液体に対して不浸透性を持つ請求項１から請求項１４のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１６】
前記電子部品（１）は、前記モジュールにおいて、折り曲げ後には互いに導電接続され、前記電子部品（１）の前記カバー電極（２）および前記ベース電極（４）の少なくとも一方は互いに接触する請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１７】
前記電子部品（１）は、前記モジュールの前記基板（５）において直列且つ列状に配置されている請求項１から請求項１６のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項１８】
前記電子部品（１）において、前記カバー電極（２）は、前記カバー電極（２）が前記光学活性層（３）を超えて突出している面に対して直角となっている面において前記光学活性層（３）を超えて突出しており、前記カバー電極（２）は同様に、前記光学活性層（３）を超えて突出し、前記ベース電極（４）は、前記電子部品（１）の反対の面において、前記光学活性層（３）を超えて突出し、前記電子部品（１）は同様に、前記基板（５）上で互いから離間されて直角に配置されているので、前記電子部品（１）同士の間には自由基板表面（６）が形成され、第１の折り曲げに対して直角に折り曲げると、互いに上下に配置されている前記電子部品（１）の前記ベース電極（４）および前記カバー電極（２）は、前記自由基板表面（６）の領域において平面状に互いに接触して、導電接触が構築され、前記電子部品（１）は直列且つ列状に配置される請求項１７に記載のモジュール。
【請求項１９】
弾性を有しており変形可能な担体（１１）の一面にスリット（１１´）が形成されており、モジュール（１２）の折り曲げ部分（１０）は前記スリット（１１´）に導き入れられて締め付けられるように保持される請求項１から請求項１８のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項２０】
前記スリット（１１´）は、前記担体（１１）において互いに対して平行になるように形成され、各スリット（１１´）は、前記モジュール（１２）の一の折り曲げ部分（１０）と対応付けられている請求項１９に記載のモジュール。
【請求項２１】
前記モジュール（１２）は、前記折り曲げ部分（１０）が前記スリット（１１´）内に締め付けられることによって、前記担体（１１）の表面と平面状に接触するように保持される請求項１９または請求項２０に記載のモジュール。
【請求項２２】
前記基板（５）は、前記電子部品（１）同士の間において、前記自由基板表面（６）の領域に、開口、および少なくとも一部の領域における低減された厚みの少なくとも一方を有する請求項１から請求項２１のうちいずれか一項に記載のモジュール。
【請求項２３】
開口および低減された厚みの少なくとも一方は、直線に沿って配置または形成される請求項２３に記載のモジュール。
【請求項２４】
請求項１から請求項２３のうちいずれか一項に記載のモジュールを製造する方法であって、可撓性を有する平面状の基板（５）に、互いに対して隣接すると共に互いから離間されるようにベース電極（４）が形成され、光学活性層（３）が前記ベース電極（４）の上に形成され、カバー電極（２）が前記光学活性層（３）の上に形成され、前記ベース電極（４）は前記電子部品（１）の片側において前記光学活性層（３）を超えて突出し、前記カバー電極（２）は前記電子部品（１）の反対側において前記光学活性層（３）を超えて突出しているので、前記電子部品（１）は前記基板（５）上で直列配置を形成し、前記電子部品（１）同士の間では、自由基板表面（６）が形成されていて、
前記電子部品（１）が形成された後、前記自由基板表面（６）の領域において前記基板（５）は折り曲げられて、任意のベース電極（４）の領域は、隣接する電子部品（１）のカバー電極（２）の領域と平面状に接触して、２つの前記電子部品（１）を導電接続する方法。
【請求項２５】
前記カバー電極（２）、前記光学活性層、および前記カバー電極（４）の少なくとも１つは、薄膜形成プロセスまたはインプリンティングによって形成される請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記カバー電極（２）、前記光学活性層、および、前記ベース電極（４）を形成する場合に、前記基板（５）は、ロールから引き出されて、別のロールに再度巻き取られる請求項２４または請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記基板（５）上に形成された前記電子部品（１）は、折り曲げた後で、導電接続され、形成される電気直列接続の電気抵抗が決定される請求項２４から請求項２６のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項２８】
このプロセスで検出された欠陥を有する電子部品（１）は、前記基板（５）から分離されて、分離箇所は材料を連続させて再度接続される請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記接続は、導電接着剤を用いて行われる請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
このプロセスで検出された欠陥を有する電子部品（１）は、前記基板（５）の下方に配置されるように折り曲げられて、この欠陥を有する電子部品（１）に隣接する２つの電子部品（１）は互いに、前記基板（５）を折り曲げることによって、導電接続される請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記基板（５）の外側周縁に位置している自由周縁は、端縁を保護するように、折り曲げられる請求項２４から請求項２７のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項３２】
折り曲げの後、前記モジュールは、少なくとも２つの部材（７）の間で、少なくとも折り曲げ部分（１０）の領域において、圧縮される請求項２４から請求項３１のうちいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールおよび当該モジュールの製造方法に関する。当該モジュールでは、平面状の電子部品が可撓性基板の上に形成され、互いに導電接続されており、複数の電子部品は直列接続されていなければならない。このため、本発明に係るモジュールは、具体的には、太陽モジュールまたは発光パネルであってよく、本発明に係るモジュールを形成するべく用いられる基板上には、少なくとも２つの電子部品を設ける必要がある。
【背景技術】
【０００２】
本発明に係るモジュールがＬＥＤパネルの場合、電子部品は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であることが好ましい。
【０００３】
このように、例えば可撓性の太陽電池モジュールの製造においては、異なる電極を重ね合わせることによって、それぞれの太陽電池を互いに導電接続することが知られている。本発明での利用可能な電子部品の例として太陽電池を挙げると、このような太陽電池は欠陥があってもそれぞれの欠陥太陽電池を取り除くことができない。しかし、このような欠陥太陽電池の間で短絡が発生する可能性がある。基本的には完全な機能が提供され得るが、太陽モジュールのうち電気エネルギーの生成に用いられるアクティブ利用可能領域が減ってしまうことを避けることはできない。
【０００４】
発光電子部品、特に有機発光ダイオードが利用される場合、このような欠陥は、例えば、有機発光ダイオードの導電接続または有機発光ダイオードに対する導電接続が分離されれば、考慮されるが、この場合欠陥の修復は不十分である。しかし、電気的短絡が発生すると、モジュール全体が故障してしまう。
【０００５】
太陽電池および有機発光ダイオードでは、これら複数の電子部品を互いに、電気的に直列に導電接続しなければならないことが知られている。太陽電池の場合、太陽熱の放射によって得られる電圧は、有機ベースの太陽電池の場合１つの太陽電池が生成し得る電圧は、例えば、０．５Ｖから１．１Ｖの範囲内であるので、より効率よく利用可能な電圧値へと増加させるとしてよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電気エネルギーの生成として意義があると見なされるのは、２Ｖを超える電圧を生成した場合に限られ、好ましくは２Ｖよりはるかに高いことが望ましい。このため、可能であれば、電子部品、特に太陽電池それぞれが、太陽モジュールに対して所望される電圧を実現する機能を持つことが望まれている。
【０００７】
しかし、太陽電池および有機発光ダイオードの場合、各電子部品では、太陽電池に設けられている電極の電流方向の長さに限界があることを考慮しなければならない。これは、光学的に透明に形成されているカバー電極の比電気抵抗が、光透過性の要件のために比較的高いためである。しかし、これに対して垂直な方向に配向された軸方向では、太陽電池および有機発光ダイオードのような電子部品の長さがはるかに大きくなっている。形成する電子部品、または太陽電池、または有機発光ダイオードを１つのみとすることによって、比較的利用可能面積が大きいモジュールを得ることができる。このように電子部品を大きくする場合、モジュールが有する１つの素子が故障すると、大きな影響が出る。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このため、本発明は、平面状電子部品を備えるモジュールを提供することを目的とする。このようなモジュールは、高いコスト効率で製造し得ると共に、各電子部品で発生する、または、電子部品同士の間の導電接続で発生する欠陥が、容易に補償され得る。
【０００９】
本発明によると、この目的は、請求項１に記載の特徴を備えるモジュールによって実現される。当該モジュールは、請求項２４に記載の方法に従って製造され得る。
【００１０】
本発明の有利な実施形態およびさらなる変更は、従属項に記載の特徴を用いて実現し得る。
【００１１】
本発明に係るモジュールでは、複数の平面状電子部品が、可撓性を有しており変形可能な基板上に形成されている。各電子部品について、基板の表面上にベース電極が形成され、光学活性層がその上に形成され、その上にカバー電極が形成される。こうして、所与の電子部品のカバー電極と、当該電子部品に隣接する電子部品のベース電極とを導電接続して、直列電気接続を実現する。本発明によると、このような構成とすることによって、カバー電極が、光学活性層を越えて片側において突出するように、光学活性層の上に形成される。各電子部品のベース電極は、電流の流れる方向において、当該電子部品の反対側において突出するように形成される。
【００１２】
複数の電子部品は、互いから離間されて、隣接し合う電子部品の間には何も設けられていない基板表面、つまり自由基板表面が残るように基板の表面上に配列されている。
【００１３】
このため、モジュールは折り曲げることができ、折り曲げ部分は自由基板表面の領域に形成され、互いに隣接し合う電子部品のベース電極およびカバー電極は面で互いに接するので、互いに隣接し合う電子部品同士は導電性を有するように接触し合う。
【００１４】
本発明に係るモジュールに適切な基板は、紙、段ボール紙、ポリマー膜、または金属膜であってよく、任意でこれらの材料または膜を組み合わせたものであってもよい。しかし、基板はさらに、可撓性を有しており変形可能なガラスによって形成されるとしてもよい。可撓性を有する織物もまた基板として利用してよい。
【００１５】
上記より、基板はさらに、液体および／または気体に対して不浸透性を有する単一層システムまたは多層システムとして形成されるとしてよい。
【００１６】
しかし、基板はさらに、追加層、平坦化層、またはバリア層を設けることによって、その他の保護機能を実現するとしてよい。しかし、基板材料を調整することによっても、保護機能を高め得る有利な特性をさらに付加することができる。一例を挙げると、例えば、共重合、物質および材料を混合すること、または、網状組織を互いに貫通させ合うことによって、実現し得る。
【００１７】
しかし、基板材料として特に好ましいものは、紙である。これは、紙が、加工性に優れ、可撓性を有しており変形可能であって、高いコスト効率で製造が可能なためである。例えば、紙にコーティングを施して、水分に対する耐性を向上させるとしてよい。伸縮しない、または、伸縮がわずかにとどめられる、紙等の物質を基板に用いるべきである。
【００１８】
導電性は、バスバーまたはグリッド等の素子を追加することによって、改善され得る。
【００１９】
互いに隣接し合う電子部品は、自由基板表面の領域で基板を折り曲げることによって、導電接続されるので、モジュールは、少なくとも２つの部材がモジュールに対して圧縮力を加えることによって、圧縮された状態が維持される。本発明によると、この圧縮力は、モジュールの光学活性面および裏面に対して加えられる。
【００２０】
この目的に適した部材は、例えば、気体または液体の浸透または拡散等の外界の影響に対する耐性をさらに付与することができる板状の部材である。
【００２１】
モジュールの光学活性面に配設される板状の部材等も同様に、少なくとも対象となる波長帯域においては光学的に透明でなければならない。
【００２２】
板状の部材とは異なる構成を持ち、モジュールを圧縮するために設けられる部材は、折り曲げ部分領域に配設されるのが好ましく、折り曲げ部分領域において圧縮力を発生させる必要がある。
【００２３】
また、複数の電子部品を基板に形成することが好ましい。この場合、電子部品は、利用される基板の周縁に沿った外縁領域には何も設けず、少なくとも、互いに対向する側に設けられる２つの外縁領域に何も設けないように、配設される。これらの何も設けられない外縁領域は同様に折り曲げて重ね合わせることが可能で、周縁において外側端縁を保護することができ、外界からの影響に対して耐性を得ることができる。
【００２４】
本明細書の導入部で既に述べたように、ベース電極および、特に、カバー電極は、比電気抵抗が比較的高い材料または化合物から形成されることが多いので、ベース電極および／またはカバー電極に対して、少なくとも一部の領域において、隣接する電子部品への導電接続を形成するための領域には少なくとも、電極よりは比電気抵抗が小さいコーティングを設けることによって、効果が得られる。この領域は導電ラインを形成するべく用いられるべき領域に過ぎないので、このような構成は問題ではなく、光学活性に影響はない。
【００２５】
上述したような効果および以下にさらに記載するその他の利点は、例えば、導電性接着剤を用いることによって実現され得る。導電性接着剤は導電性を有し、ある電子部品のベース電極と、隣接する電子部品のカバー電極との間を、材料が連続して設けられていることおよび導電性を有することによって、接続する。
【００２６】
さらに、本発明に係るモジュールは、凹状または凸状の曲線を描くように折り曲げられることが好ましい。凹状の曲線を描くように折り曲げられている場合、片側が開口している中空の円筒構造が形成され得る。そして、凹状の曲線を描いている表面は、有効に利用し得る。折り曲げ部分および互いに対して押圧されるカバー電極およびベース電極において接触圧を大きくすることによって、電気接触が改善され得る。例えば、照明用のモジュールまたはディスプレイとして形成されるモジュールの場合は、凸状の曲面を描くように折り曲げることが好ましい。
【００２７】
しかし、本発明に係るモジュールは、適切に折り曲げることによって３次元状にも形成され得る。この場合、折り曲げによって形成されたモジュールの表面は、異なる方向に延伸し、異なる平面内に配置される。この場合も、折り曲げによって形成されるモジュールの表面および裏面を用いることができる。
【００２８】
しかし、モジュールにおける電子部品の配列は、基板上にアレイとして、直列に列状に配置するとしてよい。
【００２９】
この場合、基板をさらに別の方向に折り曲げることによって、互いに上下に配置されている電子部品同士を導電接続することができる。
【００３０】
この場合、電子部品の面のうち、カバー電極が光学活性層を越えて突出している面に対して直角となる面においても、カバー電極が光学活性層を越えて突出するように、モジュールが形成され得る。ベース電極は、電子部品の面のうち、これと反対側において、光学活性層を越えて突出している。互いに上下に配置されている電子部品は、互いから離間させて、基板上で互いに直角に配置されている。このため、これらの電子部品同士の間にも、自由基板表面が設けられている。この自由基板表面の領域において第１の折り曲げに対して直角になるように再度折り曲げると、互いに上下に配置された電子部品のベース電極およびカバー電極は、互いに面で隣接するように配設され、導電性を有するように互いに接触させられる。このため、このような折り曲げを容易に行うべく、基板に切り込みを設けるとしてよい。
【００３１】
しかし、本発明に係るモジュールでは、全ての電子部品を互いに直列に電気接続しなければならないわけではない。また、電子部品は、直列電気接続を形成することなく、基板上で互いに導電接続されるとしてよい。このため、２つ以上の電子部品は、折り曲げ後に互いに導電接続されて、これらの電子部品のカバー電極および／またはベース電極は互いに接触している。
【００３２】
電子部品が設けられた基板を折り曲げると、折り曲げ部分はＵ字形またはＶ字形に形成され得る。ベース電極の領域およびカバー電極の領域は、導電接続を構築している領域となり、面で接触しているので折り曲げ部分の側面内壁に接触することができる。
【００３３】
これに代えて、基板は、導電接続を実現するべく用いられる一の電子部品のカバー電極の領域が、折り曲げた状態の場合に、当該電子部品において下方に来て、そこで、隣接する電子部品のベース電極の領域の上に来るように折り曲げられるとしてもよい。
【００３４】
本発明に係るモジュールは、可撓性を有する平面状の基板の上に複数の電子部品が互いに隣接し合うと共に互いから離間されて形成されるように、製造されるとしてよい。この場合、各ベース電極は最初に基板の表面上に形成されて、ベース電極の上に光学活性層が形成され、その上にカバー電極が形成される。基板の表面上には電子部品間に自由基板表面が設けられているので、基板が折り曲げられていない場合には、各電子部品は互いに電気的に分離されている。自由基板表面の領域において基板を折り曲げることによって、且つ、各電子部品の光学活性層に対してベース電極およびカバー電極を突出／重複させることによって、導電接続が構築され得る。尚、基板は、ある電子部品のベース電極の突出領域を面で、隣接する電子部品のカバー電極の領域に接触させて、両電子部品を互いに導電接続するように、折り曲げられる。
【００３５】
電子部品のカバー電極、ベース電極、および光学活性層は、薄膜生成プロセス（例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ）および／またはインプリンティングによって形成され得る。しかし、その他のプロセス、例えばブレードコーティング等によっても形成され得る。
【００３６】
これらを形成した後、または、形成時に、形状を整えるとしてよい。
【００３７】
このプロセスには、可撓性を有し、平面状で、シート状の基板、例えば、紙を用いるとしてよい。
【００３８】
しかし、ロールから基板材料を引き出して、引き出した領域の基板表面にカバー電極、ベース電極および光学活性層から成る電子部品を形成した後、別のロールへと巻き取り、その後このロールからも引き出してさらに処理して、折り曲げ部分を形成することも可能である。しかし、さらに、最初に引き出した後、別のロールに巻き取る前には、電極のうち一方または光学活性層のみを基板表面上に形成することも可能である。
【００３９】
本発明に係るモジュールは、既に述べたように引き出された基板から所定数の電子部品を分離すること、または、シート状の基板からの分離およびその後の折り曲げによって、製造され得る。このようにすることによって、所望の数の電子部品または太陽電池を得ることができる。
【００４０】
既に何度も述べているが、このような構成とすることによって、複数の電子部品を備える基板を折り曲げることができると共に、導電接続された複数の電子部品によって形成される直列電気接続の電気抵抗が明らかとなる。このため、モジュールが備える１以上の電子部品が欠陥を有するか否かを容易に検出することができる。
【００４１】
しかし、基板上に形成される各太陽電池にはさらに、例えば、導電性を決定するための機能試験が実施されるとしてよい。
【００４２】
欠陥を有する電子部品が検出されると、その後の対応には基本的に、モジュールの機能を完全なものとするか、少なくとも部分的に十分なレベルまで実現するか、２つの可能性が考えられる。
【００４３】
最初の対応例の場合は、欠陥を有する電子部品をモジュールから切り取る分離プロセスを実行することによって、欠陥を有する電子部品を完全に除去して、新しく欠陥のない電子部品を代わりに追加する。そして、新たに挿入された電子部品に隣接する２つの電子部品のベース電極およびカバー電極に対して、導電接着剤を用いることによって、導電接続を実現すると共に、さらに、形成材料を連続させる。
【００４４】
しかし、次の対応例の場合は、電子部品が形成された基板を、欠陥を有する電子部品がモジュールの光学的非活性側に配置されるように折り曲げて、折り曲げ後には、欠陥を有する電子部品に隣接する２つの電子部品のカバー電極およびベース電極が互いに面で接触するように折り曲げて、これら２つの電子部品の間を、導電接続させるとしてよい。
【００４５】
このようにして、欠陥を有する電子部品は確実にその後利用されなくなるが、モジュール全体に当てはまるわけではない。
【００４６】
本発明に係るモジュールによれば、折り曲げ部分の領域において総厚みが大きくなり、機械的損傷に対する耐性が改善され得る。
【００４７】
電子部品の直列接続の総電気抵抗は、互いに導電接続される複数の電極の領域において、上述した追加コーティングを用いることによって、低減され得る。追加コーティングは、例えば、導電性がより良好な金属で蒸着重合法を実行することによって設けることができる。このようなコーティングは、折り曲げによって、モジュールの利用可能アクティブ面における作用が大きく阻害されないように、モジュールのうち重要でない領域に設けられる。
【００４８】
本発明に係るモジュールはさらに、通常であれば非常に影響が大きい要素である、例えば、水（水蒸気）および酸素の浸透に対して、非常に簡単で、コスト効率が高く、安全な方法で耐性を得る。具体的には、公知の乾燥手段が、有機物成分によって形成されている電子部品（有機太陽電池、ＯＬＥＤ）を備えるモジュールに対して、設置されるとしてもよいし、一体化されるとしてもよいし、および／または、内部に封入されるとしてよい。
【００４９】
基板、電極、および光学活性層について適切な材料および化合物を選択することによって、光学的に透明なモジュールを得ることができる。
【００５０】
また、複数のモジュールを互いに接続することも可能である。また、これらのモジュールは、互いに導電接続されるとしてよい。このような構成は、基板上にさらに形成される導電トラックに基づいて実現され得る。
【００５１】
折り曲げを容易にすることを目的として、または、欠陥を有する構成要素を完全に取り除くことを目的として、基板に開口を形成するとしてよい。このような開口は、点状またはスリット状に形成されるとしてよい。また、少なくとも一部の領域において基板の厚みを小さくすることもできる。この構成は、単独で利用するとしてもよいし、または、開口を設ける構成と組み合わせてもよい。このように厚みを小さくする構成は、互いに隣接するように配置されている構成要素同士の間の、自由基板表面の領域において、実現するとしてよい。開口、および／または、基板の厚みが低減されている領域は、カバー電極およびベース電極の外側周縁に平行に延伸している直線に沿って配置されるべきである。
【００５２】
基板の厚みは、切り込みまたは切り欠きの深さを可変にするべく調節可能であることが好ましい切り込みツールを用いることによって、低減させることができる。このような領域は、任意で設けられているバリア層を損傷させないように、且つ、モジュールの活性面に粒子が形成されないように、基板の裏面から形成しなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
以下に示す例に基づいてより詳細に本発明を説明する。図面は以下の通りである。
【００５４】
【図１】３つの電子部品が形成されている基板を示す平面図である。
【００５５】
【図２】複数の電子部品を備える基板の折り曲げられた状態を示す断面図である。
【００５６】
【図３】折り曲げ方を変えて、板状部材の間に配置されている、複数の電子部品を備える基板を示す断面図である。
【００５７】
【図４】担体に接続および固定されるモジュールを示す複数の図である。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
図１に示す平面図では、基板５として紙が図示されている。本例によると、３つの電子部品１が基板５上に形成されている。この場合、ベース電極４が基板５の表面上に直接形成されており、光学活性層３がベース電極４の上に形成されており、電子部品１それぞれについて１つ、本例では３つのカバー電極２が光学活性層３の上に形成されている。この場合、ベース電極４としてアルミニウム層が形成され、光学活性層３としてＺｎＰＣ（フタロシアニンはドーピングされ得る）を含む層が形成され、ここではバックミンスター（Ｂｕｃｋｍｉｎｓｔｅｒ）とも呼ばれるＣ６０を利用するとしてもよく、カバー電極２としてインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）の層が形成されている。
【００５９】
図１に示す平面図から、ベース電極４が、光学活性層３を超えて、本図では左側において、突出していることが明らかである。カバー電極２でも同様に、反対側、つまり同図では右側において突出している。
【００６０】
電子部品１同士の間には、基板５を形成している紙に追加のコーティングが設けられておらず、電気的に絶縁性を有する自由基板表面６が設けられている。
【００６１】
さらに、図１に示す平面図からは、ベース電極４の同図では垂直軸方向における長さがが、光学活性層３およびカバー電極２に比べて短いことが明らかである。同図に示した実施形態以外の実施形態では、ベース電極４の外側周縁にパッシベーション層を設けることが可能である。このために、電気的絶縁層、例えばポリイミドが電極の端縁に形成され得る。
【００６２】
基板５の外縁も同様に、何も設けられず、外側ラインによって示すように、折り曲げることによってひっくり返すことができる。これは、基板５に形成される対応する切り込みによって容易に実行され得る。
【００６３】
電子部品１が設けられている基板５を折り曲げる様子については、図２に図示している。この場合、折り曲げ部分１０は、断面形状がＵ字形に形成され、図２で左側に図示されている電子部品１のカバー電極２の領域は、光学活性層３を超えて突出し／光学活性層３に重複しており、その右側に隣接している電子部品１のベース電極４の領域と、面で接触している。このベース電極４の領域は、光学活性層３を超えて突出し／光学活性層３に重複している。このようにして、これら２つの電子部品１の間は導電接続され得る。
【００６４】
この右側に隣接して設けられている、つまり、同図では中央の２つの電子部品１の間の導電接続は、本実施形態では銅によって形成されている追加コーティング８によって改善されている。このコーティング８は、カバー電極２のうち光学活性層３を超えて突出している領域、および／または、隣接する電子部品１のベース電極４のうち光学活性層３を超えて突出している領域に形成されるとしてよい。これら２つの電子部品１の電気接触は、このようにして、改善され得る。しかし、図２の一番右側に示す２つの電子部品１を導電可能に接続するものとして図示されている、導電接着剤９を用いても、同様の効果が実現可能である。しかし、導電接着剤９を用いた場合はさらに、材料を連続させて接続することができるので、本発明に係るモジュールの機械的安定性および機械的強度を改善することができる。
【００６５】
このため、電流の流れは、モジュールの電子部品１を左から右へ、または、右から左へと方向付けることができる。
【００６６】
図３の断面図に示す例では、前述したような基板５は、同図で右側に示されている電子部品１のカバー電極２のうち光学活性層３を超えて突出する領域が、少なくとも部分的に当該電子部品１の光学活性層３の下方に来て、そこで同図では左側に図示されている電子部品１のベース電極４の領域と面で接触するように折り曲げられる。このベース電極４の領域は、光学活性層３を超えて突出しており、上述した２つの電極の２つの領域によって、これら２つの電子部品１同士の間を導電接続することができる。
【００６７】
光学的に透明な板状部材７が、電子部品１を備える基板５の上方に配置されており、別の板状部材７が裏側、つまり、基板５の折り曲げ部分１０が位置している領域に配置されている。
【００６８】
既に折り曲げられている、電子部品１を備える基板５は、これらの板状部材７を用いて圧縮することができる。板状部材７は、例えば、硬いプレートであってよい。このような構成とすることによって、導電接続が改善され、外界からの影響に対して耐性を実現することができる。
【００６９】
これに続いて、板状部材７は、外界の影響からの保護を実現するべく、適切な手段を用いて、何も設けられていない外側周縁において封止されるとしてよい。この結果、基板は、電子部品１と共に、完全に内部に封入される。
【００７０】
本発明に係るモジュール１２が担体１１に対して設けられる様子を図４に示す。この場合、スリット１１´が、弾性を有しており変形可能な担体１１に形成されている。このような担体１１を屈曲すると、凸状の曲線を描く面において、スリット１１´が広がる。そして、折り曲げ部分１０をスリット１１´に導き入れて、担体１１が元の構成／形状を取り戻すと、図４の下側に示すように、折り曲げ部分１０はスリット１１´内に締め付けられるように保持される。このような構成とすることで、担体の材料（誘電ポリマーが好ましく、特に光学的に透明なポリマーが好ましい）の弾性に起因して折り曲げ部分１０に対して作用する圧縮力によって、導電接続が改善されると共に永久的に維持され得る。
【００７１】
スリットの幅は、折り曲げ部分１０の領域における厚みを考慮して選択されるべきであり、この点において、スリット１１´は折り曲げ部分１０の厚みよりもわずかに小さい間隙を有する。
【００７２】
スリット１１´は、互いに平行に配置されるべきであり、折り曲げ部分１０のうち少なくとも一部、好ましくは全てが担体１１のスリット１１´に導き入れられて、スリット１１´内で締め付けられるように保持され得るように、互い、および、モジュール１２の折り曲げ部分１０と相対的に配置されるべきである。
【００７３】
モジュール１２の折り曲げ部分１０がスリット１１´内で締め付けられて固定されることによって、モジュール１２が担体１１の表面と面で接触するのが好ましい。
【００７４】
担体１１は、板状に形成されているとしてよく、厚みはスリットの深さよりも大きくなければならない。
【００７５】
モジュール１２を担体１１に固定する様子は、図４の４つの図に段階を追って示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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