(57)【要約】曲面、若しくは、面取りされた表面を有するリテイナーリングが記載されている。カーブした表面により、リテイナーリングが研磨プロセスにおいて用いられるときに、固定式の摩耗成型パッドに与える損傷を防ぐことができる。カーブした、若しくは、面取りされた表面は、外側の直径に沿って、及び／又は、リングの底に形成されたチャネルの側壁に沿ってなど、リングの底表面上にある。
2010533604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨の間、研磨パッドに接触するよう構成された底表面を有する環状リングであって、前記底表面は複数のチャネルを有し、各チャネルは側壁により画成されており、少なくとも１つの前記側壁と前記底表面との間の少なくとも１つの角は、第１の曲率半径を有し、前記環状リングの外側の直径と前記底表面との間の角は、第２の曲率半径を有する環状リングを含む化学機械研磨のためのリテイナーリング。
【請求項２】
前記第１の曲率半径は前記の第２の曲率半径に等しい請求項１記載のリテイナーリング。
【請求項３】
前記第１の曲率半径は少なくとも１２０ｍｉｌｓである請求項１記載のリテイナーリング。
【請求項４】
前記チャネルのうちの少なくとも１つは、前記リテイナーリングの外側の直径に近傍の幅より小さい、前記リテイナーリングの内側の直径に近傍の幅を有する請求項１記載のリテイナーリング。
【請求項５】
前記少なくとも１つのチャンネルは、前記外側の直径に近傍の幅にまで広がる、前記チャネルの一部分を画成する第三の曲率半径を有する請求項４記載のリテイナーリング。
【請求項６】
前記チャネルの前記ベースはＵ字型である請求項１記載のリテイナーリング。
【請求項７】
前記チャネルは前記内側の直径から前記外側の直径まで一定の深さを有する請求項１記載のリテイナーリング。
【請求項８】
前記チャネルは、一端において、より深くなっている請求項１記載のリテイナーリング。
【請求項９】
前記リテイナーリングにより基板を保持し、
固定式の摩耗性研磨パッドに研磨液を投入し、
前記基板と前記固定式の摩耗性研磨パッドとの間に相対的な動きをもたらす
ことを含む請求項１記載のリテイナーリングを用いる方法。
【請求項１０】
前記環状リングの前記底表面に前記複数のチャネルを形成し、各チャネルは、側壁により画成され、前記側壁と前記底表面との間の角は、第１の曲率半径を有し、前記環状リングの外側の直径と前記底表面との間の角は、第２の曲率半径を有する請求項１記載のリテイナーリングを作る方法。
【請求項１１】
研磨の間、研磨パッドに接触するよう構成された底表面を有する環状リングであって、前記底表面は複数のチャネルを有し、各チャネルは側壁により画成され、前記側壁のうちの一つと前記底表面との間の角は、面取りされている環状リングを含む化学機械研磨のためのリテイナーリング。
【請求項１２】
前記チャネルのうちの少なくとも１つは、前記リテイナーリングの外側の直径に近傍の幅より小さい、前記環状リングの内側の直径に近傍の幅を有する請求項１１記載のリテイナーリング。
【請求項１３】
前記チャネルの前記ベースはＵ字型である請求項１１記載のリテイナーリング。
【請求項１４】
前記チャンネルは前記内側の直径から前記外側の直径まで一定の深さを有する請求項１１記載のリテイナーリング。
【請求項１５】
前記チャネルは、一端において、より深くなっている請求項１１記載のリテイナーリング。
【請求項１６】
前記環状リングの前記底表面内に前記複数のチャネルを形成し、各チャネルは側壁により画成され、前記側壁のうちの１つと前記底表面との間の角は面取りされていることを含む請求項１１のリテイナーリングを形成する方法。
【請求項１７】
前記リテイナーリングにより基板を保持し、
固定式の摩耗性研磨パッドに研磨液を投入し、
前記基板と前記固定式の摩耗性研磨パッドとの間に相対的な動きをもたらす
ことを含む請求項１１のリテイナーリングを使用する方法。
【請求項１８】
キャリアヘッドと、
前記キャリアヘッドに取り付けられたリテイナーリングであって、前記リテイナーリングは、研磨の間、研磨パッドに接触するよう構成された底表面を有する環状の部分を有し、前記底表面は複数のチャネルを有し、各チャネルは側壁により画成され、前記側壁のうちの少なくとも１つと前記底表面との間の、少なくとも１つの角は第１の曲率半径を有し、前記環状リングの外側直径と前記底表面との間の角は第２の曲率半径を有するリテイナーリングと、
研磨の間、前記研磨パッドとリテイナーリングを支持するよう構成されたプラテンと
を含む化学機械研磨のためのシステム。
【請求項１９】
キャリアヘッドと、
前記キャリアヘッドに取り付けられたリテイナーリングであって、前記リテイナーリングは、研磨の間、研磨パッドに接触するよう構成された底表面を有する環状の部分を有し、前記底表面は複数のチャネルを有し、各チャネルは側壁により画成され、前記側壁のうちの１つと前記底表面との間の角は面取りされているリテイナーリングと、
研磨の間、前記研磨パッド及びリテイナーリングを支持するよう構成されたプラテンと
を含む化学機械研磨のためのシステム。
【発明の詳細な説明】
【背景】
【０００１】
本発明は半導体の化学機械研磨に関する。
【０００２】
集積回路は、典型的にはシリコン基板上の導伝層、半導体層、若しくは絶縁層を順次、堆積するように基板上に形成される。形成のステップには、平坦でない表面上に充填層を堆積したり、この平坦でない表面が露出するまで、当該充填層を平坦化することが含まれる。例えば、導電性の充填層は、絶縁層内のトレンチ若しくはホールを埋めるためのパターン化された絶縁層上に堆積され得る。次に、この充填層は、絶縁層の隆起したパターンが露出するまで研磨される。この平坦化の後、絶縁層の隆起したパターンの間に残る導伝層の部分は、基板上の薄膜回路間の導電性の接続路をもたらすビア、プラグ、及びラインを形成する。更に、平坦化は、フォトリソグラフィのために基板表面を平坦化するために必要とされる。
【０００３】
化学機械研磨（ＣＭＰ）は平坦化のために容認された方法である。この平坦化方法は、典型的には、ＣＭＰ装置のキャリア若しくは研磨ヘッド上に基板が取り付けられることを要する。この基板の露出表面は回転する研磨ディスクパッド若しくはベルトパッドに対峙するよう置かれる。この研磨パッドは標準的なパッド若しくは固定式の研磨パッドのどちらでもあり得る。標準的なパッドは耐久性のある粗い面を有し、固定式の研磨パッドは、収容媒体により保持される研磨粒子を有する。キャリアヘッドは研磨パッドに対し基板を押し付けるよう基板上の制御可能な負荷をもたらす。キャリアヘッドは、研磨の間、基板を定位置に保持するリテイナーリングを有する。研磨粒子を備えたスラーリー等の研磨液が研磨パッドの表面に供給される。
【概要】
【０００４】
一実施形態における化学機械研磨のためのリテイナーリングが説明される。このリテイナーリングは、研磨の間、研磨パッドと接触するよう構成された底表面を有する環状リングを有し、この底表面は複数のチャネルを有し、各チャネルは側壁により画成され、少なくとも１つの側壁と底表面との間の少なくとも１つの角は、第１の曲率半径を有し、環状リングの外側の半径と底表面との間の角は、第２の曲率半径を有する。
【０００５】
別の実施形態において、研磨の間、研磨パッドに接触するよう構成された底表面を有する環状リングを有し、底表面は複数のチャンネルを有し、各チャネルは側壁に画成され、側壁のうちの少なくとも１つと底表面との間の角は面取りがされているリテイナーリングが説明される。
【０００６】
リテイナーリングは、以下の特徴のうちの少なくとも一つを有する。第１に曲率半径は第２の曲率半径と等しくあり得る。第１の曲率半径は少なくとも１２０ｍｉｌｓであり得る。少なくとも１つのチャネルは、リテイナーリングの外側の直径に近傍の幅より小さい、リテイナーリングの内側の直径に近傍の幅を有し得る。この少なくとも１つのチャネルは、外側の直径に近傍の幅に広がるチャネルの一部分を画成する第三の曲率半径を有し得る。チャネルのベースはＵ字型であり得る。チャネルは内側の直径から外側の直径まで一定の深さを有し得る。チャネルは、一端においてより深くなり得る。
【０００７】
リテイナーリングは、リテイナーリングにより基板を保持し、固定式の研磨パッドに研磨液を適用し、基板と固定式の磨耗性研磨パッドとの間に相対的な動きをもたらすことにより用いられ得る。
【０００８】
また、このリテイナーリングを有するシステムは、リテイナーリングが取り付けられたキャリアヘッドと、研磨の間、研磨パッドとリテイナーリングとを支持するよう構成されたプラテンとを含む。
【０００９】
本発明の１つ以上の実施形態の詳細は添付図面の中に示され、以下に説明される。本発明の他の特徴、目的、効果は、その説明及び図面、及び特許請求の範囲から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】〜
【図３】リテイナーリングの一部分の底面斜視図である。
【図４】〜
【図５】リテイナーリングの一部分の側面図である。
【図６】〜
【図７】リテイナーリングの底面図である。
【図８】リテイナーリングの一部分の底面斜視図である。
【図９】図８のリテイナーリングの一部分のチャネル部分の断面図である。
【図１０】リテイナーリングの底面図である。
【図１１】徐々に変化する半径を有するリテイナーリングの部分底面図である。
【図１１Ａ】〜
【図１１Ｄ】徐々に変化する半径の断面図である。
【００１１】
さまざまな図面における同様の参照符合は同様の要素を示す。
【詳細な説明】
【００１２】
図1を参照すると、基板は、化学機械研磨（ＣＭＰ）装置による研磨のために、キャリアヘッドに取り付けられたリテイナーリング１０１により保持される。これに適したキャリアヘッドは米国特許第６，２５１，２１５号に記載されている。ＣＭＰ装置の説明は米
国特許第５，７３８，５７４に見出されるかもしれない。これらの参考文献の開示は本明細書の中で参照され、組み込まれる。
【００１３】
リテイナーリング１０１（その一部分のみが示されているが）は２つのリング、下側のリング１０５及び上側のリング１１０から構成される。下側のリング１０５は研磨パッドと接触する下側表面１０７を有する。下側リング１０５は内側の直径１１２及び外側の直径１１４を有する。下側リング１０５の下側表面１０７は、下側表面１０７と外側の直径１１４との間のＯＤ角などの角により、区分けられている。そして、ＯＤ角１２０には鋭い端がない。即ち、この角は丸められているか、若しくは、面取りされている。幾つかの実施形態において、内側直径１1２と下側表面１０７との間の角であるＩＤ角１０９は鋭い端を有する。研磨パッドに接触する表面に沿って鋭い表面がないことは、研磨の間、研磨パッドに対する損傷の原因を最小化し得る。
【００１４】
いくつかの実施形態において、リテイナーリング１０１は１つ以上のチャネル１２５を有する。チャネル１２５により、研磨の間、リテイナーリング１０１の下にスラーリーが流れ込むことができる。チャネル１２５のどちらかのサイド上にある下側表面１０７の角１３０は、同様に面取りされているか、若しくは、リテイナーリング１０１の底の部分の鋭い角を、低減若しくは除去するように、アールがもたらされている。
【００１５】
下側リング１０５は、例えばポリフェニレン硫化物（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、炭素充填ＰＥＥK、テフロン（商標名）充填ＰＥＥＫ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥT）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴFE）、ポリベンズイミダソール（ＰＢＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、若しくは混合物質などのプラスティック等、ＣＭＰプロセス内で化学的に不活性な材料から形成され得る。また、下側リングは耐性があり、低い摩耗率を有する。更に、下側リングは十分に圧縮可能であるので、リテイナーリングに対する基板の端が接触することにより、基板が砕けたり、割れたりすることはない。他方、下側リングは、リテイナーリングに対する下方向への圧力が下側リングを（図６に図示される）基板受容凹部１４０に押し出すほど弾性的ではない。
【００１６】
リテイナーリング１０１の上側リング１１０は下側リング１０５より剛性の強い材料から形成され得る。剛性の強い剛体材料は、例えば、ステンレススチール、モリブデン、若しくはアルミニウムなどの金属、若しくは、例えば、アルミナなどのセラミック、若しくは他の例示的な材料であり得る。上側リング１１０は下側表面と上側表面を有する。
【００１７】
下側リング及び上側リング１０５、１１０は共に、リテイナーリング１０１を形成する。２つのリングが合わさると、下側リング１０５の上側表面は、上側リング１１０の下側表面に近接するよう位置する。この２つのリングは主に、それらの内側表面のところで内側及び外側の直径が同じ寸法を有し、２つのリング１０５、１１０はこの２つのリング１０５、１１０が重ね合されたときに向かい合うところで平坦な表面を形成する。
【００１８】
上側のリング１１０の上側の表面（図示ぜず）は、概ね、キャリアヘッドにリテイナーリング１０１を固定するための、ボルト、スクリュー、若しくは他のハードウエア等の締結部を受容するスクリューシースを備えた穴を含む。この穴はキャリアヘッドに等間隔に配置される。更に、貫通穴、若しくは、突起体等の、１つ以上のアライメント部材（図示せず）が上側リング１１０の上面に位置しうる。リテイナーリングがアライメント用の貫通穴を有しているなら、キャリアヘッドとリテイナーリングが適切に合わさったときに、このアライメント用の貫通穴に、はめ合う、対応するピンを有し得る。いくつかの実施形態において、リテイナーリング１０１は、研磨の間、リングの内部から外部へ、若しくは、外部から内部へと、スラーリ、若しくは、空気を通過させることができる、内側直径から外側直径へと延びる１つ以上のスルーホール（図示せず）を有する。
【００１９】
この２つのリングは、この二つのリングの間に介在する接着層により取付けられ得る。この接着層は２つの部分からなる、遅い硬化性の樹脂であり得る。遅い硬化性とは、一般に、樹脂が数時間から数日のオーダーで固まることを示す。しかし、樹脂の硬化サイクルは温度を上げることにより短縮化され得る。例えば、遅い硬化性の樹脂は、ジョージア州チャンブリ（Chamblee, Georgia）のマグノリアプラスティック（Magnolia
Plastics）から市販されているＭａｇｎｏｂｏｎｄ−６３７５ＴＭであり得る。また、この樹脂は早い硬化性の樹脂であるかもしれない。ある実施形態においては、この樹脂は高い温度の樹脂である。高い温度の樹脂は、研磨プロセスの間、高温による密着層２１５の劣化を防止する。ある実施形態において、この樹脂は、６０％から１００％のポリアミド等のポリアミド、及び、１０％から３０％の第１脂肪族アミン、５％から１０％の第２の脂肪族アミン等の脂肪族アミンを含む。例えば、高い温度のエポキシは、コネチカット州のロッキーヒル（Rocky Hill, Connecticut）のヘンケルコーポレーション（Henkel Corporation）から市販されているＬＯＣＴＩＴＥ（商標名）  Ｈｙｓｏｌ（商標名）  Ｅ−１２０ＨＰ（商標名）であるかもしれない。特に、ＬＯＣＴＩＴＥ（商標名）  Ｈｙｓｏｌ（商標名）  Ｅ−１２０ＨＰ（商標名）は、他の接着剤と比べ、劣化がより防止され、従って、層間剥離による失敗が低減される。劣化は、高温、疲労、脱イオン化水の接触及び吸収、研磨プロセスにおいて用いられるスラーリからの化学的攻撃により引き起こされ得る。
【００２０】
２つのリングを接着結合する代わりに、リングは、圧入若しくはスナップ式で結合され得、又は、全ての目的において本明細書に組み込まれる、米国特許６、９７４、３７１に記載されるようなインターロック部分を有し得、又は、ボルト、スクリュー、又は、全ての目的において本明細書に組み込まれる、米国特許出願公開第２００７−０１４３９８０号に記載されるような締結装置等の機械的な締結具により締結され得る。
【００２１】
図２を参照すると、いくつかの実施形態において、チャンネル１２５は内側の直径１１２に近傍のチャネルの部分のところに平行な壁を有し、そのチャネルがそれらが外側の直径１１に近づくにつれ広がる。外側の直径に近傍のチャネルの部分は、チャンネルの開口１４５として参照される。開口１４５は、例えば、三角形の形状のように広がり得る。いくつかの実施形態において、外側直径に近傍のチャネルの部分は広がっていない。
【００２２】
丸められた角を有する下側表面１０７の部分に加えて、広がるチャネルの部分１６０は、曲げられているか、又は、曲率半径を有する。角１２０若しくは角１３０の曲率半径Ｒ１は、約３０と１００ｍｉｌｓとの間、あるいは、約９０ｍｉｌｓ等の、約２０と１２０ｍｉｌｓとの間であり得る。曲率半径Ｒ１はチャネルの軸に平行な軸を取り巻くものである。チャネルの広がった部分１６０の曲率半径Ｒ２は、約４０と２８０ｍｉｌｓとの間、６０と２６０ｍｉｌｓとの間、８０と２４０ｍｉｌｓの間、１００と２００ｍｉｌｓとの間、１２０と１８０ｍｉｌｓとの間、あるいは、約１５０ｍｉｌｓ等の、２０と２００ｍｉｌｓとの間であり得る。曲率半径Ｒ２は、リテイナーリング１０１の下側表面１０７に垂直な軸の周りで計測される。曲率半径は一定でありえる、又は、曲面に従い変化し得る。
【００２３】
図３を参照すると、角１２０’及び１３０’は、球面状とする代わりに、面取りされるか、若しくは、傾きが付けられる。面取りのために適した角度は、約４５度等の、約３０度と６０度との間であり得る。図４及び５に図示されるように、面取りはチャネル１２５のベースに沿ってずっと延び得、若しくは、チャネルに従って部分的に延び得る。
【００２４】
図１−３に示されるリテイナーリングは、リテイナーリング１０１の半径にほぼ平行に延びる溝を有する。図６を参照すると、この溝１２５は、約４５度等の、約１５度と６０度との間の角度等、リテイナーリング１０１の半径に対して所定の角度を有し得る。図７を参照すると、この溝は相互に平行でない側壁を有し得、内側直径から外側直径へと広がる。この広がる側壁は（半径に平行な）直線上の、若しくは、（半径に対し角度を有する）角度のある溝と組み合わせ得る。
【００２５】
丸められた角を有するとともに、いくつかの実施形態において、チャネルのベースが同様に丸められ得る。図８，９を参照すると、チャネル１２５はＵ字型、若しくは、半円形のベースを有しうる。側壁は、相互に平行であるか、又は、内側の直径から外側の直径に向けて、若しくは、外側の直径から内側の直径１１４に向けて、広がり得る。更に、溝の深さ、即ち、下側表面１０７からチャネル１２５のベースへの距離は、内側直径１２２から外側直径にかけ一定であり得る。また、チャネルの深さはチャネルの長さに沿って変化し得る。いくつかの実施形態において、チャンネルは、外側の直径のところより、内側の直径のところで、より深くなる。いくつかの実施形態において、チャネルは外側の直径のところより、内側の直径のところで、より浅くなる。約２２５ｍｉｌｓの厚さを有する下側リング１０５において、チャンネルは、例えば、１２２ｍｉｌｓなど、約７５と１５０ｍｉｌｓとの間等の、５０と２００ｍｉｌｓとの間であり得る。
【００２６】
いくつかの実施形態において、下側表面１０７と内側直径１１２との間の角は丸められたり、若しくは、面取りされてはいない。この角における急峻な端は、研磨の間、リングの下から基板が滑り出るのを防ぎ得る。
【００２７】
図１０を参照すると、いくつかの実施形態において、内側の直径１１２及びチャネル１２５に近傍の下側の表面１０７の上の角１７０もまた、丸められ得る。角１７０の曲率半径Ｒ３は、コーナー１６０の曲率半径Ｒ２より小さい。いくつかの実施形態において、曲率半径Ｒ３は、約９０ｍｉｌｓ等の、約３０と１１０ｍｉｌｓとの間のものである。
【００２８】
図１１−１１Ｄを参照すると、いくつかの実施形態において、曲率半径はチャンネル１２５の長さに沿って徐々に変化するか、または、変動する。即ち、チャネル１２５の断面に沿って見たときに、曲率半径はチャネルの長さに沿って、増加するか、若しくは、減少する。図示の実施形態等のいくつかの実施形態において、曲率半径は、リテイナーリングの内側の直径からリテイナーリングの外側の直径に行くにつれ、増加する。内側の直径１１２に最も近い曲率半径２０２は最小であり、曲率半径２０４はより大きく、半径２０２及び２０４より、外側の直径１１４により近い曲率半径２０６は、内側の直径１１２により近い曲率半径より大きく、外側の直径１１４により近い曲率半径２０８は最大である。また、いくつかの実施形態においては、曲率半径は外側の直径に沿って、チャネル１２５から離れるにつれ減少する。
【００２９】
本明細書において説明されるリテイナーリングの１つを用いて基板を研磨するために、リテイナーリングが取り付けられたキャリアヘッドが、ＣＭＰ装置の搬送ステーションから研磨ステーションに、基板を移動させる。ＣＭＰ研磨の間、キャリアヘッドは基板に圧力をかけ、研磨パッドに対し基板を保持し、研磨パッドはプラテンにより支持される。いくつかの実施形態において、研磨パッドは、固定式の摩耗性研磨パッドである。プラテンを回動し、キャリアヘッドを回動し、キャリアヘッドを周動し、若しくはそれらの組み合わせを行うことにより、相対的な動きが基板と研磨パッドとの間で形成される。研磨シーケンスの間、基板は、基板が外れることを防ぐ受容凹部１４０内に位置する。リテイナーリング１０１内のチャネル１２５は、リテイナーリング１０１が研磨パッドに接触しているときに、基板への又は基板からのスラーリの出し入れを行う。リテイナーリング１０１の丸められた角は、固定式の摩耗性の研磨パッドに対する損傷を低減せしめる。研磨が完了すると、基板は研磨シーケンスの次のステップに運ばれる。
【００３０】
本明細書に記載されるリテイナーリングは、各チャンネルのところで、および／若しくは、下側表面１０７と外側直径１１４との間の角のところで、１つ以上の角が丸められた、若しくは、面取りされた角を有している。直角でない角により、研磨プロセスの間、研磨パッド、特に固定式の摩耗性研磨パッドにリテイナーリングが損傷をおよぼすのを防ぐことができる。固定式の摩耗性研磨パッドは鋭い角に対して大変、鋭敏である。鋭い角は固定式の摩耗性研磨パッドを削り取ってしまう、又は、掘ってしまう傾向がある。リテイナーリングから鋭い角を除去することによりパッドへの損傷の原因を最小化することができる。パッドがより損傷されにくいので、パッドはより長い有効な寿命を有することができる。より長い有効な寿命は研磨パッドを交換するための研磨装置のダウンタイムをより少なくし、装置の信頼性を高め、従ってより生産的な研磨時間をもたらす。
【００３１】
研磨パッドの有効な寿命を増加させることに加え、本明細書において記載されたリテイナーリングは、研磨の間に研磨パッドから出される固定摩耗性材料の量を減らすことができる。研磨パッドの表面上に存在する摩耗性の材料をより少なくできるので、ウエハーを削ったり、欠陥を作りだす可能性を少なくすることができる。研磨パッドに接触するリテイナーリングの角を丸めることにより、リテイナーリングの形状に起因した、研磨パッドのコンディニング又はアクチベーションを減少させ、或は、除去することとなる。
【００３２】
丸められた端を有するリテイナーリングの更なる長所は、ならし時間をより少なくできることである。多くの新しいリテイナーリングは基板を研磨するのに用いられる前に、所定のならし運転の期間を必要とする。リテイナーリングの端を丸めることにより、ならし時間の総量を低減することができる。
【００３３】
本発明の多くの実施形態が説明されてきたが、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、様々な変形例を造り得ることは容易に理解されよう。例えば、本明細書に記載された様々なリテイナーリングの特徴は、本明細書に記載されてリテイナーリング、若しくは、他のリテイナーリングの特徴とともに用いられる。また、２つの部分からなるリングのために用いられる、本明細書に記載された特徴は、単一のリングからなるものにも用いられ得る。従って、他の実施形態も、以下の特許請求の範囲内のものである。
【図１】
2010533604.tif 000003
【図２】
2010533604.tif 000004
【図３】
2010533604.tif 000005
【図４】
2010533604.tif 000006
【図５】
2010533604.tif 000007
【図６】
2010533604.tif 000008
【図７】
2010533604.tif 000009
【図８】
2010533604.tif 000010
【図９】
2010533604.tif 000011
【図１０】
2010533604.tif 000012
【図１１】
2010533604.tif 000013
【図１１Ａ】
2010533604.tif 000014
【図１１Ｂ】
2010533604.tif 000015
【図１１Ｃ】
2010533604.tif 000016
【図１１Ｄ】
2010533604.tif 000017
【国際調査報告】
2010533604.tif 000018
2010533604.tif 000019
2010533604.tif 000020