(57)【要約】  この発明は、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水を、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水が互いに反応し石膏生成物を生成するように接触させる、石膏生成物の製造方法に関する。反応混合物は、小さく、扁平で可能な限り等しい大きさの結晶からなる石膏生成物を得るために、34-84重量％の乾物含量を有する。この発明はまたこの方法によって形成された生成物に関する。0.1以上2.0μｍ未満の大きさを有する実質的に無傷の結晶からなる石膏生成物が形成される。この生成物は、例えば製紙業における、例えば充填剤又は塗工顔料として適用される。【選択図】          なし
2010517906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水を、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水が互いに反応し、結晶石膏生成物を形成するように接触させる、石膏生成物の製造方法であって、形成された反応混合物が、34以上84重量％以下の乾物含量を有することを特徴とする石膏生成物の製造方法。
【請求項２】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物が、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水から形成される反応混合物が50以上84重量％以下、好ましくは57以上80重量％以下の乾物含量を有する量で使用されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記水が次のうちの１つと接触することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
−  硫酸カルシウム半水和物
−  硫酸カルシウム無水物
−  硫酸カルシウム半水和物及び硫酸カルシウム無水物の混合物
−  硫酸カルシウム半水和物及び硫酸カルシウム２水和物の混合物
−  硫酸カルシウム無水物及び硫酸カルシウム２水和物の混合物、又は、
−  硫酸カルシウム半水和物、硫酸カルシウム無水物及び硫酸カルシウム２水和物
【請求項４】
前記硫酸カルシウム半水和物がβ−硫酸カルシウム半水和物であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、前記水及び結晶作用媒晶剤を、前記水及び前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物が前記結晶作用媒晶剤の存在下で互いに反応し、石膏を形成するように、互いに接触させることを特徴とする前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記結晶作用媒晶剤が前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物より前に前記水に加えられることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記結晶作用媒晶剤は、１つ又は複数の、カルボキシル基又はスルホン酸基を分子内に有する化合物、又はそれらの塩であることを特徴とする請求項５又は６に記載の方法。
【請求項８】
前記結晶作用媒晶剤は、エチレンジアミンコハク酸（ＥＤＤＳ）、イミノジコハク酸（ＩＳＡ）、エチレンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミンペンタ酢酸（ＤＴＰＡ）、ニトリロトリ酢酸（ＮＴＡ）、Ｎ−ビス−（２−（１，２−ジカルボキシエトキシ）−エチル）−アスパラギン酸（ＡＥＳ）、ジ−、テトラ−及びヘキサ−アミノスチルベンスルホン酸及びアミノトリエトキシコハク酸ナトリウム（Ｎａ６−ＴＣＡ）、アルキルベンゼンスルホン酸塩などのそれらの塩からなる群より選ばれることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記結晶作用媒晶剤は、前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物の重量に基づいて、0.01〜5.0％の量で使用されることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
使用された水は０〜100℃の温度であることを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
使用された水は水蒸気であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物は、前記水又は水と結晶作用媒晶剤との混合物に加えられることを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記水が、一度に又は連続して、前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物と接触することを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、前記水及び前記結晶作用媒晶剤は、前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び前記水が反応して石膏になるまで混合され、好ましくは激しく混合されることを特徴とする請求項５〜13のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記混合は、形成された石膏が結晶化され、その後に前記石膏が回収されるまで続けられることを特徴とする請求項14に記載の方法。
【請求項１６】
前記結晶化された又は回収された石膏は分散剤で分散されることを特徴とする請求項15に記載の方法。
【請求項１７】
前記分散剤は、前記石膏の重量に対して、0.01〜5.0％の量で、好ましくは0.05〜3.0％の量で使用されることを特徴とする請求項16に記載の方法。
【請求項１８】
前記形成された石膏、前記回収された石膏、又は前記分散された石膏は、殺生物剤などの添加剤で処理されることを特徴とする請求項14〜17のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記形成された石膏、前記回収された石膏、前記分散された石膏及び添加剤で任意に処理された石膏は、所望の大きさを有する石膏粒子を得るためにふるいにかけられることを特徴とする請求項14〜18のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記形成された石膏、前記回収された石膏、前記分散された石膏及び添加剤で任意に処理され、又はふるいにかけられた石膏は、漂白されることを特徴とする請求項14〜19のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
請求項２〜20に記載のいずれかの方法によって形成される石膏生成物であって、0.1以上2.0μｍ未満の大きさを有する実質的に無傷の結晶からなることを特徴とする石膏生成物。
【請求項２２】
前記結晶の形状比が少なくとも2.0であり、好ましくは2.0以上50以下であり、最も好ましくは5.0以上40以下であることを特徴とする請求項21に記載の石膏生成物。
【請求項２３】
前記結晶のアスペクト比が1.0以上10以下であり、好ましくは1.0以上5.0未満であることを特徴とする請求項21又は22に記載の石膏生成物。
【請求項２４】
粒度分布の幅が2.0未満であり、好ましくは1.25未満であり、最も好ましくは1.10未満であることを特徴とする請求項21〜23のいずれか１項に記載の石膏生成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水を、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水が互いに反応し、石膏生成物を形成するように接触させる、石膏生成物を形成するための方法に関する。この発明は、またこの方法によって形成される生成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
石膏又は硫酸カルシウム２水和物CaSiO2・２H2Oは、特に紙製品における塗工顔料及び充填顔料の両方の材料として適している。石膏生成物が小さく、扁平で、幅広（板状）で、同じ大きさの結晶を有する特定のものであると、特に良好な塗工顔料と充填剤とが得られる。
【０００３】
石膏生成物粒子の結晶の大きさは、粒子の重量平均径Ｄ50で表される。より詳細には、Ｄ50は総粒子重量の50％を占める粒子よりも小さい粒子の、粒子を丸いと推定した場合の直径である。Ｄ50はSedigraph 5100などの適切な粒度分析計で測定される。
【０００４】
結晶の平坦度はそれがその他の表面よりも大きい２つの平行な表面を有することを意味する。扁平な結晶の形態は、形状比ＳＲによって表されるのが適している。このＳＲは結晶の厚さ（最短横測定値）に対する結晶長さ（最長測定値）の比である。その個々の結晶の平均ＳＲはクレームされた石膏生成物のＳＲを意味する。
【０００５】
板状度はアスペクト比ＡＲで表されるのが適している。ＡＲは結晶長さ（最長測定値）と結晶幅（最長横測定値）との間の比であり、例えば、結晶をぴったり包囲している円筒の直径と長さとの間の比である。その個々の結晶の平均ＡＲはクレームされた石膏生成物のＡＲを意味する。
【０００６】
石膏生成物におけるＳＲとＡＲとの両方は、その走査型電子顕微鏡写真を観察することによって算出することができる。フィリップスFEI30FEG型の走査型電子顕微鏡が適している。
【０００７】
結晶粒子が同じ大きさであることは、結晶の粒度分布が狭いことを意味する。その幅は重量分布（Ｄ75−Ｄ25）／Ｄ50（grabimetric weight distribution）で表され、Ｄ75、Ｄ25及びＤ50はそれぞれ、粒子の総重量の75％、25％及び50％を占める粒子よりも小さい粒子の、粒子を丸いと推定した場合の直径である。粒度分布の幅は、上述したタイプのSedigraph 5100などの適切な粒度分析計で得られる。
【０００８】
石膏は天然鉱物として存在するか、或いは、例えばリン酸石膏や排気ガス石膏のような化学工程の副産物として形成される。石膏を結晶化することによってさらに石膏を塗工顔料や充填剤まで精製するために、まずか焼して硫酸カルシウム半水和物（CaSiO4・1/2H2O）にして、次いで半水化物を水中に溶解させて沈殿させることで水和させて純粋な石膏が得られる。硫酸カルシウムは結晶水のない無水の形態（CaSiO4）でも存在する。
【０００９】
石膏原料のか焼状態によって、硫酸カルシウム半水和物は２つの形態、すなわちα型とβ型の半水化物になる。β型は石膏原料を常圧で加熱処理することによって得られ、α型は石膏原料を常圧より高い蒸気圧で処理するか、或いは45℃で食塩水又は酸性溶液からの化学的湿式か焼によって得られる。
【００１０】
ＷO88/05423は、その水性スラリー中で硫酸カルシウム半水和物を水和することによる石膏の製造方法を開示し、その乾物含量は20以上25重量％以下の間である。その最大寸法が100〜450μｍ及び２番目に大きな寸法が10〜40μｍの石膏が得られる。
【００１１】
AU620857（EP0334292 A1）は、粉砕された半水化物を多くて33.33重量％含むスラリーから石膏を製造する方法を開示し、それによって２以上200μｍ以下の平均サイズと５以上50以下のアスペクト比とを有する針状結晶を形成している。この文献の15頁の５行目〜11行目と実施例をご参照のこと。
【００１２】
US2004/0241082は、５以上25重量％以下の間の乾物含量を有する半水化物の水性スラリーから小さい針状の石膏結晶（長さ５〜35μｍ、幅１〜５μｍ）を製造する方法を開示する。この米国の文献における思想は、例えば紙製造中に結晶を溶解させないようにするために添加剤を用いて石膏の水溶性を低減させることである。
【００１３】
上記文献は、補強に適している針状の結晶を製造することを目的とすることは明らかである。石膏生成物及びそれらの製造方法が記載されているこれらの文献において、高い光沢度と不透明度を得ようとするときその針状形態は具合が悪い。上述したように、高い白さと不透明度を得るために、極めて小さい粒子が必要とされる。このような粒子はこれまで石膏を粉砕することによってのみ得られている。
【００１４】
先行技術における方法は、高い水含有量を有し、最終生成物における乾物含量の調整を困難にさせる。通常、脱水工程が顔料の処理において要求される。粒子の大きさ及び形状を調整するのは困難である。所望の大きさ及び形状を達成するために、（硫酸カルシウム半水和物、特にβ−又はα−型などの）所定の出発物質、出発物質の粉砕などの事前処理又は高価な結晶作用媒晶剤を反応に使用しなければならない。所望の最終生成物を形成するために、温度及び／又はｐＨを調整するといった反応状態が必要とされ、それは所望の冷却のために製造コストを増加させる。従来の方法において、小さい粒子を形成するために粉砕又は圧砕工程を必要とし、それは顔料の製造において、かなりのエネルギーが消費されて主要なコスト要因となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】国際公開第８８／０５４２３号
【特許文献２】オーストリア特許第６２０８５７号明細書（欧州特許第０３３４２９２号明細書）
【特許文献３】米国特許出願公開第２００４／０２４１０８２号明細書
【発明の概要】
【００１６】
この発明の目的は、無傷で、小さく、扁平の、できるだけ大きさの等しい石膏結晶を形成するための方法を提供することにある。この発明の目的は、さらに簡単で、変更可能で、反応状態及び原料に順応性があり、先行技術による方法よりもコストの低い方法を提供することにある。
【００１７】
上述した目的は、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水を、それらが互いに反応し石膏生成物を形成するように接触させる、この発明の新しい方法で達成される。反応混合物は、小さく、扁平で、できるだけ大きさの等しい結晶からなる石膏生成物を得るために、34以上84重量％以下の乾物含量を有する。この発明によると、乾物含量を調整することによって、異なる結晶サイズ及び形状因子の石膏結晶を得ることができる。したがって、例えば製紙業における例えば充填剤又は塗工顔料として適用可能である石膏生成物を製造することができる。この発明の方法で形成された石膏生成物は、例えば塗工用に優れた特性を有し、なめらかな表面を有する小さい結晶が高い不透明度と光沢度を得るために不可欠である。さらに、生成物はプラスチック充填剤及びガラス工業、化粧品、印刷用インク、建築材料及び塗料における原料として使用されてもよい。
【００１８】
この方法は、事前処理が少なく安価で又は結晶作用媒晶剤が必要とされないという利点もある。この生成物は圧砕も粉砕も必要とされない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２】図２は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例２で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図３】図３は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例３で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図４】図４は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例４で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図５】図５は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例５で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図６】図６は、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例６で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図７】図７は、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例７で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図８】図８は、湿式か焼α−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例８で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図９】図９は、湿式か焼α−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例９で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１０】図１０は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び反応状態（温度、ｐＨ）で結晶化した、例１０で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１１】図１１は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び反応状態（温度、ｐＨ）で結晶化した、例１１で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１２】図１２は、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び反応状態（温度、ｐＨ）で結晶化した、例１２で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１３】図１３は、硫酸カルシウム無水物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１３で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１４】図１４は、硫酸カルシウム無水物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１４で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１５】図１５は、か焼β−硫酸カルシウム半水和物と乾燥硫酸カルシウム２水和物を異なる乾物含量で結晶化した、例１５で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１６】図１６は、か焼β−硫酸カルシウム半水和物と乾燥硫酸カルシウム２水和物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例１６で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１７】図１７は、酸性炉か焼硫酸カルシウム無水物と硫酸カルシウム２水和物との混合物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１７で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１８】図１８は、酸性炉か焼硫酸カルシウム無水物と硫酸カルシウム２水和物との混合物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１８で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図１９】図１９は、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例１９で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２０】図２０は、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例２０で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２１】図２１は、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例２１で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２２】図２２は、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例２２で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２３】図２３は、例２３の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２４】図２４は、例２４の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２５】図２５は、例２５の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２６】図２６は、例２６の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２７】図２７は、例２７の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真を示す。
【図２８】図２８は、砕木パルプを含まない上質紙の塗工試験で使用された沈降硫酸カルシウム顔料の電子顕微鏡写真を示す。
【図２９】図２９は、沈降炭酸カルシウムと共に使用された沈降硫酸カルシウム２水和物を使用したときの光沢の結果を示し、参考例と比較されている。
【図３０】図３０は、ＳＣ紙の充填剤試験で使用された沈降硫酸カルシウム顔料の電子顕微鏡写真を示す。
【図３１】図３１は、充填剤として適用する際の引張り強さの関数として不透明度を示す。
【図３２】図３２は、充填剤として適用する際の引張り強さの関数としての輝度を示す。
【図３３】図３３は、先行技術による、粉砕された硫酸カルシウム２水和物顔料の電子顕微鏡写真を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
クレームされた方法で硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物は、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水から形成された反応混合物が40以上84重量％以下の乾物含量を有する量で使用されるのが好ましく、50以上80重量％以下の間がより好ましく、57以上80重量％以下の間が最も好ましい。
【００２１】
ここでは、“乾物含量”という用語は、“乾燥物質”の一部を形成している溶解された半水化物及び／又は無水物が初期の“固形分含有量”を形成している溶解していない半水化物及び／又は無水物に比べて極めて少ないので、実質的に“固形分含有量”と同じことを意味する。
【００２２】
この発明の方法によると、水は
−  硫酸カルシウム半水和物
−  硫酸カルシウム無水物
−  硫酸カルシウム半水和物及び硫酸カルシウム無水物の混合物
−  硫酸カルシウム半水和物及び硫酸カルシウム２水和物の混合物
−  硫酸カルシウム無水物及び硫酸カルシウム２水和物の混合物、又は
−  硫酸カルシウム半水和物、硫酸カルシウム無水物及び硫酸カルシウム２水和物
と接触される。
【００２３】
この発明による方法では、β−硫酸カルシウム半水和物が、通常使用される。それは、140以上300℃以下、好ましくは150〜200℃の温度で石膏原料を加熱することによって形成される。石膏原料は、低温では十分に乾燥させることができず、高温では脱水し過ぎて無水物になってしまう。か焼された硫酸カルシウムは、硫酸カルシウム２水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物を少量の不純物として、大抵含んでいる。β−硫酸カルシウム半水和物を使用することが好ましく、したがって石膏原料は可能な限り急激に所望の温度まで加熱される。
【００２４】
この発明の方法における出発物質として、硫酸カルシウム無水物を使用することもできる。無水物は、石膏原料をか焼することによって得られる。無水物には３つの形態があり、一つ目は無水物Ｉと称され、不溶性の無水物II−ｕ及びII−Ｅのように水との反応によって石膏を形成することができない。無水物IIIと称されるその他の形態は、溶解性無水物としても知られており、３つの形態β−無水物III、β−無水物III’、及びα−無水物IIIを有する。そして無水物II−ｓは水と接触させることで純粋な石膏を形成する。
【００２５】
反応混合物における水の温度は、０以上100℃以下の任意の値であり、水蒸気の状態であっても良い。
【００２６】
硫酸カルシウム半水和物と水とが接触すると、それらは反応して硫酸カルシウム２水和物、すなわち石膏になる。この反応は、例えば実験で容易に決定することのできる十分な時間だけ前記物質を共に混合、好ましくは激しく混合することによって生じる。クレームされた高乾燥物質では、スラリーの粘度が高く、試薬同士が容易に接触しないので、激しく混合することが必要である。初期のｐＨは、通常3.5以上9.0以下であり、好ましくは4.0以上7.5以下である。必要であれば、ｐＨはＮａＯＨ及び／又はＨ2ＳＯ4の水溶液、通常はＮａＯＨ及び／又はＨ2ＳＯ4の10％溶液で調整される。
【００２７】
この発明の１つの実施形態では、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、水及び結晶性媒晶剤を接触させる。その順番は任意の順でよい。しかし、半水和物及び／又は無水物の前に結晶作用媒晶剤と水とを接触させるのが好ましい。
【００２８】
結晶作用媒晶剤は、１つ又はいくつかのカルボキシル基又はスルホン酸基をその分子内に有する化合物又はこのような化合物の塩であることが好ましい。この発明の１つの実施形態によると、結晶作用媒晶剤は無機酸、酸化物、塩基又は塩である。有用な無機酸、塩基及び塩の例としては、ＡｌＦ３、Ａｌ２（ＳＯ４）３、ＣａＣｌ２、Ｃａ（ＯＨ）２、Ｈ３ＢＯ４、ＮａＣｌ、Ｎ２ＳＯ４、ＮａＯＨ、ＮＨ４ＯＨ、（ＮＨ４）２ＳＯ４、ＭｇＣｌ２、ＭｇＳＯ４及びＭｇＯを挙げることができる。
【００２９】
別の実施形態によると、結晶作用媒晶剤は有機化合物であり、アルコール、酸又は塩である。アルコールとしては、メタノール、エタノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ヘキサノール、２−オクタノール、グリセロール、ｉ−プロパノール及びＣ８−Ｃ１０脂肪族アルコールに基づくアルキルポリグルコシドが適している。
【００３０】
有機酸としては、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸、エチレンジアミンコハク酸（ＥＤＤＳ）、イミノジコハク酸（ＩＳＡ）、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミン五酢酸（ＤＴＰＡ）、ニトリロ三酢酸（ＮＴＡ）、Ｎ−ビス−[２−（１，２−ジカルボキシエトキシ）エチル]アスパラギン酸（ＡＥＳ）などのカルボン酸及びアミノ−１−ナフトール−３，６−ジスルホン酸、８−アミノ−１−ナフトール−３，６−ジスルホン酸、２−アミノフェノール−４−スルホン酸、アントラキノン−２，６−ジスルホン酸、２−メルカプトエタンスルホン酸、ポリ（スチレンスルホン酸）、ポリ（ビニルスルホン酸）、ジ−、テトラ−及びヘキサ−アミノスチルベンスルホン酸などのスルホン酸が挙げられる。
【００３１】
有機塩としては、Ｍｇ−ギ酸塩、Ｎａ−及びＮＨ４−酢酸塩、Ｎａ２−マレイン酸塩、、ＮＨ４−クエン酸塩、Ｎａ２−コハク酸塩、Ｋ−オレイン酸塩、Ｋ−ステアリン酸塩、Ｎａ２−エチレンジアミンテトラ酢酸（Ｎａ２−ＥＤＴＡ）、Ｎａ６−アスパラギン酸エトキシコハク酸塩（Ｎａ６−ＡＥＳ）及びＮａ６−アミノトリエトキシコハク酸塩（Ｎａ６−ＴＣＡ）などのカルボン酸の塩が挙げられる。
【００３２】
Ｎａ−ｎ−（Ｃ１０−Ｃ１３）−アルキルベンゼンスルホン酸塩、Ｃ１０−Ｃ１６−アルキルベンゼンスルホン酸塩、Ｎａ−１−オクチルスルホン酸塩、Ｎａ−１−ドデカンスルホン酸塩、Ｎａ−１−ヘキサデカンスルホン酸塩、Ｋ−脂肪酸スルホン酸塩、Ｎａ−Ｃ１４−Ｃ１６−オレフィンスルホン酸塩、アニオン性又は非イオン性界面活性剤としてのＮａ−アルキルナフタレンスルホン酸塩、ジ−Ｋ−オレイン酸スルホン酸塩、ジ−、テトラ−及びヘキサアミノスチルベンスルホン酸の塩などのスルホン酸の塩もまた有用である。硫黄を含む有機塩としては、Ｃ１２−Ｃ１４脂肪族アルコールエーテル硫酸塩、Ｎａ−２−エチルヘキシル硫酸塩、Ｎａ−ｎ−ドデシル硫酸塩及びＮａ−ラウリル硫酸塩などの硫酸塩、及びＮａ−スルホコハク酸塩のモノアルキルポリグリコールエーテル、Ｎａ−ジオクチルスルホコハク酸塩及びＮａ−ジアルキルスルホコハク酸塩といったスルホコハク酸塩も挙げられる。
【００３３】
Ｎａ−ノニルフェニル−及びＮａ−ジノニルフェニルエトキシ化リン酸エステル、Ｋ−アリールエーテルリン酸塩、ポリアリールポリエーテルリン酸塩のトリエタノールアミン塩といったリン酸塩もまた使用されても良い。
【００３４】
結晶作用媒晶剤としては、オクチルアミン、トリエタノールアミン、ジ（水素化動物性脂肪族アルキル）ジメチルアンモニウム塩化物などのカチオン性界面活性剤、及び各種脂肪族アルコールエトキシレートなどの非イオン性界面活性剤が使用されても良い。有用なポリマー酸、塩、アミド及びアルコールとしては、ポリアクリル酸及びポリアクリル酸塩、アクリル酸塩−マレイン酸塩の共重合体、ポリアクリルアミド、ポリ（２−エチル−２−オキサゾリン）、ポリビニルホスホン酸、アクリル酸及びアリルヒドロキシプロピルスルホン酸塩の共重合体（ＡＡ−ＡＨＰＳ）、ポリ−α−ヒドロキシアクリル酸（ＰＨＡＳ）、ポリビニルアルコール、及びポリ（メチルビニルエーテル−アルト−マレイン酸）を挙げることができる。
【００３５】
特に好ましい結晶作用媒晶剤は、エチレンジアミンコハク酸（ＥＤＤＳ）、イミノジコハク酸（ＩＳＡ）、エチレンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミンペンタ酢酸（ＤＴＰＡ）、ニトリロトリ酢酸（ＮＴＡ）、Ｎ−ビス−[２−（１，２−ジカルボキシエトキシ）−エチル]−アスパラギン酸（ＡＥＳ）、ジ−、テトラ−及びヘキサ−アミノスチルベンスルホン酸及びアミノトリエトキシコハク酸ナトリウム（Ｎａ６−ＴＣＡ）、アルキルベンゼンスルホン酸塩などのそれらの塩である。
【００３６】
この発明の方法において、結晶作用媒晶剤は、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物の重量に基づいて、0.01〜5.0％の量で使用されるのが好ましく、0.02〜1.78％の量で使用されるのが最も好ましい。
【００３７】
この発明の方法は、水又は水と結晶性媒晶剤との混合物に硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物を加えることによって行なわれる。この発明の１つの実施形態において、水が硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物と接触され、その接触は止まることなく連続して実行される。
【００３８】
この接触で硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、水及び結晶作用媒晶剤は、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、水が反応して石膏を形成するまで混合され、好ましくは激しく混合される。
【００３９】
石膏は半水和物及び無水物よりも水に低溶解性であるので、半水和物及び／又は無水物と水との反応によって形成された石膏は直ちに水媒体から結晶化する傾向にある。石膏はスラリーとして水媒体内に存在したまま回収しても良いし、或いは、乾燥状態で回収しても良い。
【００４０】
この発明の１つの実施形態によると、結晶化された及び／又は回収された石膏は、分散剤で分散される。有用な分散剤は、次のものである。リグノスルホン酸ナトリウムなどのリグノスルホン酸塩、縮合されたナフタレンスルホン酸塩などの芳香族スルホン酸とホルムアルデヒドとの縮合生成物、分散アニオン性ポリマー、及びアニオン性モノマーから形成された共重合体または重合後にアニオン性にした共重合体、カルボン酸及びスルホン酸などのアニオン電荷を有する繰り返し単位を含むポリマー、それらの塩及びそれらの混合物。リン酸塩、非イオン性及び／又はカチオン性ポリマー、多糖類及び界面活性剤が使用されても良い。
【００４１】
上述したアニオン性ポリマーとしては、たとえばポリ（メタ）アクリル酸塩、アクリル酸塩−マレイン酸塩共重合体、ポリマレイン酸塩、ポリ−α−ヒドロキシアクリル酸、ポリビニルスルホン酸塩、ポリスチレンスルホン酸塩、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸塩及びポリビニルスルホン酸塩が挙げられる。
【００４２】
分散剤として有用な典型的なリン酸塩はヘキサメタリン酸ナトリウムである。典型的な非イオン性ポリマーはポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアルコキシシラン、及びポリエトキシアルコールである。カチオンに帯電された分散ポリマーは、たとえばジシアンジアミド−ホルムアルデヒドポリマーである。多糖類としては、天然及び加工でんぷん、またはカルボキシメチルセルロースなどの加工セルロース及びそれらの誘導体が挙げられる。
【００４３】
有用な界面活性剤は、カルボン酸、スルホン酸硫酸エステル、リン酸及びポリリン酸エステル及びそれらの塩などのアニオン性界面活性剤、エトキシ化アルコール、エトキシ化アルキルフェノール、エトキシ化カルボン酸エステル及びエトキシ化カルボン酸アミドなどの非イオン性界面活性物質、及び無酸性アミン、酸素を含んでいるアミン、アミド結合を含んでいるアミン、及び第４級アンモニウム塩などのカチオン性界面活性物質である。
【００４４】
石膏を分散するとき使用される分散剤の量は、石膏の重量に基づいて0.01〜5.0％が好ましく、0.05〜3.0％が好ましい。
【００４５】
この発明の石膏生成物は、所望により他の添加剤でも処理される。典型的な添加剤は、石膏生成物を保管及び使用するときに微生物の活動を防ぐ殺生物剤である。
【００４６】
最後に、形成され、回収され、分散され及び／又は添加剤で処理された石膏生成物は、所望の大きさの石膏粒子を得るためにふるいにかけられても又は遠心分離機にかけられても良い。最後に漂白工程が含まれても良い。
【００４７】
結晶作用媒晶剤と共に又はなしで硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水を乾物含量50〜84％で使用するとき、新しい石膏生成物が得られる。新しい石膏生成物は、平均サイズ（Ｄ50）0.1以上2.0μｍ未満（0.1≦Ｄ50≦2.0）を有する実質的に無傷の結晶から成ることを特徴とする。先行技術の結晶化技術で得られた結晶のサイズは、大抵極めて大きい。
【００４８】
実質的に無傷の結晶は機械的に破壊されていない結晶粒子を意味し、その結晶表面が維持されている。例えば、図３３は粉砕によって得られた破壊された粒子である石膏を示し、図２３〜２７及び３０は、この発明の実施形態による結晶作用によって形成された無傷の結晶を有する石膏を示す。結晶のサイズは0.2を超え2.0μｍ未満の範囲であるのが好ましい。
【００４９】
クレームされた石膏生成物の結晶の形状比ＳＲは、少なくとも2.0が好ましく、2.0以上50以下の間がより好ましく、3.0以上40以下の間が最も好ましい。結晶のアスペクト比ＡＳは1.0以上10以下の間であるのが好ましく、1.0以上5.0未満の間であるのが最も好ましい。
【００５０】
粒度分布ＷＰＤＳ＝（Ｄ75−Ｄ25）／Ｄ50の幅が狭いほど石膏生成物は均一である。均一な生成物は、高い分散性に加えて、不透明性も増大される。この発明の石膏生成物に関して、粒度分布の幅は2.0より小さいのが好ましく、1.25より小さいのがより好ましく、1.10より小さいのが最も好ましく、それによって生成物が均一であることが確保される。図３３は先行技術による粉砕された生成物がかなり異なるサイズの粒子（広い粒度分布）を有することを示す。
【００５１】
上述した特徴が満たされるとき、石膏生成物は高い不透明度と光沢度を与えることができる。
【００５２】
前述したように、この発明の石膏生成物は、典型的には塗工顔料又は充填顔料である。この発明の１つの実施形態によると、この石膏生成物は0.1〜1.0μｍの平均サイズ、好ましくは0.5〜1.0μｍの平均サイズを有する結晶のみからなる塗工顔料である。別の実施形態によると、この石膏生成物は1.0〜2.0μｍの平均サイズを有する結晶のみからなる充填顔料である。
【００５３】
次に、この発明の方法によるいくつかの例及びこの発明の方法を使用することによって得られた生成物が提示される。これらの例の目的はこの発明を明らかにすることである。
【００５４】
図面
図１〜２２は、走査型電子顕微鏡で撮影された、例１−２２の石膏生成物の電子顕微鏡写真を示す。写真２３〜２７は顕微鏡写真で撮影された、例２３−２７の石膏生成物の写真を示す。例の後の説明もまたご参照のこと。図２８〜３２には、紙の塗工剤及び充填剤用における、この発明による板状の硫酸カルシウム顔料の結果が示されている。
図２３〜２７には、例２３〜２７の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真が示される。例の概要も参照されたい。
【００５５】
図１〜５には、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１〜５で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００５６】
図６及び７には、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例６及び７で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００５７】
図８及び９には、湿式か焼α−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例８及び９で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００５８】
図１０〜１２には、流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物を異なる乾物含量及び反応状態（温度、ｐＨ）で結晶化した、例１０〜１２で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００５９】
図１３及び１４には、硫酸カルシウム無水物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１３及び１４で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００６０】
図１５及び１６には、か焼β−硫酸カルシウム半水和物と乾燥硫酸カルシウム２水和物を異なる乾物含量で結晶化した、例１５及び１６で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００６１】
図１７及び１８には、酸性炉か焼硫酸カルシウム無水物と硫酸カルシウム２水和物との混合物を異なる乾物含量及び温度で結晶化した、例１７及び１８で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００６２】
図１９及び２０には、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例１９及び２０で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００６３】
図２１及び２２には、ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物を異なる乾物含量で結晶化した、例２１及び２２で得られた石膏生成物の電子顕微鏡写真が示される。
【００６４】
図２３〜２７には、例２３〜２７の硫酸カルシウム２水和物生成物の電子顕微鏡写真が示される。例の概要も参照のこと。
【００６５】
図２８〜３３には、紙用の塗工剤及び充填剤における、この発明による板状の硫酸カルシウム顔料の適用例が示される。
【００６６】
図２８には、砕木パルプを含まない上質紙の塗工試験で使用された沈降硫酸カルシウム顔料の電子顕微鏡写真が示される。
【００６７】
図２９には、沈降炭酸カルシウムと共に使用された沈降硫酸カルシウム２水和物を使用したときの光沢度の結果が示され、参考例と比較されている。硫酸カルシウム２水和物とＰＣＣとの組合せが塗工重量10ｇ／ｍ２で参考例ＰＣＣと匹敵する光沢を与えていることが分かる。したがって、沈降石膏は、光沢のある塗工カラーにおいて炭酸カルシウムに代えて使用され得る。
【００６８】
図３０には、ＳＣ紙の充填剤試験で使用された沈降硫酸カルシウム顔料の電子顕微鏡写真が示される。観察された特性は紙の不透明度、多孔性及び引張り強さであった。
【００６９】
図３１には、充填剤として適用する際の不透明度が引張り強さの関数として示されている。沈降石膏顔料は、二酸化チタンと共に使用された。石膏顔料でより高い引張り強さが得られることによって充填剤を増加させることができ、参考顔料と同程度の不透明度を可能にする。
【００７０】
図３２には、充填剤として適用する際の輝度が引張り強さの関数として示される。沈降石膏顔料は、二酸化チタンと共に使用された。石膏顔料でより高い引張り強さが得られることによって充填剤を増加させることができる。ＰＣＣと同程度の輝度がより高い引張り強さで得られる。
【００７１】
図３３には、先行技術による、粉砕された硫酸カルシウム２水和物顔料の電子顕微鏡写真が示される。
【実施例】
【００７２】
例１−２２（結晶作用媒晶剤なし）
合成
一般的な情報がまず提示される。塗工顔料に最適な方法が行なわれた。パラメーターは、
・Ｔｗ（水の温度）（℃）          12-100
・ＨＨ（半水和物）（重量％）      57-84
であった。
【００７３】
この反応は、システムｐＨで、或いは、10％ＮａＯＨ又は10％Ｈ２ＳＯ４を少量加えることにより所望の値に調整されたｐＨで、行なわれた。
【００７４】
この反応は、ジャケットのない反応器で行なわれ、その水の温度は12〜100℃である。半水和物／無水物は水にバッチで加えられ、初期固体含有量57-84重量％のスラリーとなる。このスラリーはホバートミキサーモデルN50CEを使用してかき混ぜられる（約250-500rpm）。
【００７５】
分析
反応器のｐＨは、Knick Portamess 911 ｐＨ電極によって測定された。硫酸カルシウム２水和物の形態はFEIXL 30 FEG走査型電子顕微鏡によって調べられた。半水和物から２水和物への転移は、メトラー  トレド TGA/SDTA85 1/1100熱分析（ＴＧ）を使用して分析された。結晶構造は、フィリップス X'pert Ｘ線粉末回折装置（ＸＲＤ）で判定された。
【００７６】
粒度及び分布は、Sedigraph 5100粒度測定器を使用して測定された。試料はメタノール中で準備された。
【００７７】
試料の準備：２ｇの石膏（その乾物含量は約68％）がデカンタに測られ、50mlのメタノールが加えられる（例えば、J. T. Baker 8045）。混合は、超音波を使用してマグネチックスターラで10分間かき混ぜられる。
【００７８】
ベースラインの決定：1000ｇのメタノール（例えば、J. T. Baker 8045）と13.4ｇの水とが混合される。この液体の特性は次の通りである。
Ｔ  ℃              密度  g/cm3              粘度  ｃｐ
30                  0.7953                  0.5300
35                  0.7892                  0.5040
40                  0.7831                  0.4760
【００７９】
試料の密度：密度2.3g/cm3の２水石膏が使用された。
分析のタイプ：高速
顕微鏡写真による形態分析
前記説明で規定された、長さ／直径及び厚さは、走査型電子顕微鏡写真で少なくとも20個の粒子から測定された。
【００８０】
例  1
１．645ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は12℃である。
【００８１】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は855.0ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【００８２】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【００８３】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【００８４】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【００８５】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【００８６】
得られた２水石膏が、図１に示される。
【００８７】
平均粒度（Ｄ50）は、0.90μｍ
形状比は、9.18
アスペクト比は、3.27
粒度分布の幅は、0.73
【００８８】
例  ２
１．480ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は23℃である。
【００８９】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は720.0ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【００９０】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【００９１】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【００９２】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【００９３】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【００９４】
得られた２水石膏が、図２に示される。
【００９５】
平均粒度（Ｄ50）は、1.13μｍ
形状比は、7.03
アスペクト比は、2.55
粒度分布の幅は、0.91
【００９６】
例  ３
１．360ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は23℃である。
【００９７】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は840.0ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【００９８】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【００９９】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１００】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１０１】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１０２】
得られた２水石膏が、図３に示される。
【０１０３】
平均粒度（Ｄ50）は、1.13μｍ
形状比は、6.46
アスペクト比は、3.06
粒度分布の幅は、1.45
【０１０４】
例  ４
１．300ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１０５】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は1200.0ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１０６】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１０７】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１０８】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１０９】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１１０】
得られた２水石膏が、図４に示される。
【０１１１】
平均粒度（Ｄ50）は、0.81μｍ
形状比は、3.18
アスペクト比は、3.18
粒度分布の幅は、2.54
【０１１２】
例  ５
１．192ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１１３】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は1008ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１１４】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１１５】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１１６】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１１７】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１１８】
得られた２水石膏が、図５に示される。
【０１１９】
平均粒度（Ｄ50）は、0.97μｍ
形状比は、4.11
アスペクト比は、4.11
粒度分布の幅は、3.68
【０１２０】
例  ６
１．645ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は15℃である。
【０１２１】
２．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は855.0ｇである。硫酸カルシウム半水和物の投入後にスターラの回転速度はポジション２に上げられる。
【０１２２】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１２３】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１２４】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１２５】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１２６】
得られた２水石膏が、図６に示される。
【０１２７】
平均粒度（Ｄ50）は、1.04μｍ
形状比は、10.48
アスペクト比は、3.30
粒度分布の幅は、1.09
【０１２８】
例  ７
１．300ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１２９】
２．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は1200.0ｇである。硫酸カルシウム半水和物の投入後にスターラの回転速度はポジション２に上げられる。
【０１３０】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１３１】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１３２】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１３３】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１３４】
得られた２水石膏が、図７に示される。
【０１３５】
平均粒度（Ｄ50）は、0.91μｍ
形状比は、6.64
アスペクト比は、4.41
粒度分布の幅は、2.08
【０１３６】
例  ８
１．528ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１３７】
２．湿式か焼α−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は700ｇである。硫酸カルシウム半水和物の投入後にスターラの回転速度はポジション２に上げられる。
【０１３８】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１３９】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１４０】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１４１】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１４２】
得られた２水石膏が、図８に示される。
【０１４３】
平均粒度（Ｄ50）は、2.43μｍ
形状比は、6.96
アスペクト比は、3.37
粒度分布の幅は、0.77
【０１４４】
例  ９
１．128ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１４５】
２．湿式か焼α−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は512ｇである。硫酸カルシウム半水和物の投入後にスターラの回転速度はポジション２に上げられる。
【０１４６】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１４７】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１４８】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１４９】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１５０】
得られた２水石膏が、図９に示される。
【０１５１】
平均粒度（Ｄ50）は、1.09μｍ
形状比は、5.27
アスペクト比は、5.27
粒度分布の幅は、0.88
【０１５２】
例  １０
１．645ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は100℃である。
【０１５３】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は855.0ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１５４】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１５５】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１５６】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１５７】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１５８】
得られた２水石膏が、図１０に示される。
【０１５９】
平均粒度（Ｄ50）は、3.18μｍ
形状比は、7.89
アスペクト比は、3.69
粒度分布の幅は、1.17
【０１６０】
例  １１
１．300ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は100℃である。
【０１６１】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は1200ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１６２】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１６３】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１６４】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１６５】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１６６】
得られた２水石膏が、図１１に示される。
【０１６７】
平均粒度（Ｄ50）は、1.19μｍ
形状比は、5.28
アスペクト比は、2.95
粒度分布の幅は、1.98
【０１６８】
例  １２
１．645ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は17℃、ｐＨは２に調整される。
【０１６９】
２．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物の総量は855ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１７０】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１７１】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１７２】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１７３】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１７４】
得られた２水石膏が、図１２に示される。
【０１７５】
平均粒度（Ｄ50）は、1.06μｍ
形状比は、14.22
アスペクト比は、4.40
粒度分布の幅は、0.99
【０１７６】
例  １３
１．528ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は23℃である。
【０１７７】
２．II／III型の硫酸カルシウム無水物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた無水物の総量は700ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１７８】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１７９】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１８０】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１８１】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１８２】
得られた２水石膏が、図１３に示される。
【０１８３】
平均粒度（Ｄ50）は、0.89μｍ
形状比は、7.82
アスペクト比は、3.61
粒度分布の幅は、1.34
【０１８４】
例  １４
１．200ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１８５】
２．II／III型の硫酸カルシウム無水物が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた無水物の総量は800ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１８６】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１８７】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１８８】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１８９】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１９０】
得られた２水石膏が、図１４に示される。
【０１９１】
平均粒度（Ｄ50）は、0.61μｍ
形状比は、5.77
アスペクト比は、2.90
粒度分布の幅は、1.84
【０１９２】
例  １５
１．513ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０１９３】
２．硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物との混合物（50：50）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物と２水和物との総量は800ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０１９４】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０１９５】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０１９６】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０１９７】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０１９８】
得られた２水石膏が、図１５に示される。
【０１９９】
平均粒度（Ｄ50）は、0.85μｍ
形状比は、15.12
アスペクト比は、4.79
粒度分布の幅は、7.22
【０２００】
例  １６
１．250ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０２０１】
２．硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物との混合物（50：50）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物と２水和物との総量は1000ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２０２】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２０３】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２０４】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２０５】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２０６】
得られた２水石膏が、図１６に示される。
【０２０７】
平均粒度（Ｄ50）は、2.02μｍ
形状比は、3.36
アスペクト比は、3.36
粒度分布の幅は、6.95
【０２０８】
例  １７
１．630ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は17℃である。
【０２０９】
２．硫酸カルシウム無水物と硫酸カルシウム２水和物との混合物（50：50）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた無水物と２水和物との総量は870ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２１０】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２１１】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２１２】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２１３】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２１４】
得られた２水石膏が、図１７に示される。
【０２１５】
平均粒度（Ｄ50）は、5.14μｍ
形状比は、12.50
アスペクト比は、3.84
粒度分布の幅は、1.52
【０２１６】
例  １８
１．185ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は23℃である。
【０２１７】
２．硫酸カルシウム無水物と硫酸カルシウム２水和物との混合物（50：50）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた無水物と２水和物との総量は737ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２１８】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２１９】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２２０】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２２１】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２２２】
得られた２水石膏が、図１８に示される。
【０２２３】
平均粒度（Ｄ50）は、5.17μｍ
形状比は、7.48
アスペクト比は、2.23
粒度分布の幅は、5.43
【０２２４】
例  １９
１．513ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０２２５】
２．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物（50：50）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物と無水物との総量は680ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２２６】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２２７】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２２８】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２２９】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２３０】
得られた２水石膏が、図１９に示される。
【０２３１】
平均粒度（Ｄ50）は、1.51μｍ
形状比は、16.27
アスペクト比は、4.08
粒度分布の幅は、2.04
【０２３２】
例  ２０
１．178ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０２３３】
２．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物（50：50）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物と無水物との総量は712ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２３４】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２３５】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２３６】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２３７】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２３８】
得られた２水石膏が、図２０に示される。
【０２３９】
平均粒度（Ｄ50）は、2.38μｍ
形状比は、3.51
アスペクト比は、3.51
粒度分布の幅は、2.45
【０２４０】
例  ２１
１．513ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０２４１】
２．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物（1：1：1）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物と２水和物と無水物との総量は680ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２４２】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２４３】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２４４】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２４５】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２４６】
得られた２水石膏が、図２１に示される。
【０２４７】
平均粒度（Ｄ50）は、27.09μｍ
形状比は、12.19
アスペクト比は、2.38
粒度分布の幅は、1.04
【０２４８】
例  ２２
１．250ｇの水が反応器に入れられる。水の温度は20℃である。
【０２４９】
２．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物と硫酸カルシウム２水和物と硫酸カルシウム無水物との混合物（1：1：1）が、スターラの運転速度をポジション１に設定した反応器に均一に加えられる。加えられた半水和物と２水和物と無水物との総量は1000ｇである。投入後にスターラの運転速度はポジション２に上げられる。
【０２５０】
３．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２５１】
４．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２５２】
５．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２５３】
６．適切な漂白処理、塊を砕くための粉砕及び篩い分け
【０２５４】
得られた２水石膏が、図２２に示される。
【０２５５】
平均粒度（Ｄ50）は、23.54μｍ
形状比は、8.06
アスペクト比は、1.78
粒度分布の幅は、1.40
【０２５６】
例２３−２８（結晶作用媒晶剤有り）及び生成物の用途
まず、合成及び生成物の分析に関する一般的な情報が開示される。次に、図が特定され、その後、それぞれの例についてのデータが提示される。最後に、原料、反応状態及び生成物の特性を示す表が示される。
【０２５７】
合成
一般的な情報がまず提示される。紙顔料用に最適の方法が行なわれた。パラメータは、
・媒晶剤（重量％／２水和物ＤＨ）      0.100-0.543
・Ｔｊ（ジャケット温度）（℃）        ２-100
・ｐＨ                                3.7-７
・ＨＨ（半水和物）（重量％）          50-80
であった。
【０２５８】
この反応は、システムｐＨで、或いは、10％ＮａＯＨ又は10％Ｈ２ＳＯ４を加えることにより所望の値に調整されたｐＨで、行なわれた。媒晶剤の量は沈降硫酸カルシウム２水和物に対する割合として算出される（％／ＤＨ）。すべての例における原料は流動層急速加熱で得られたβ−半水和物であった。すべての例における分散剤は、Fennodispo A41であった。
【０２５９】
実験は、次の装置を使用して行われた。
【０２６０】
１．セル冷却器を有する反応器Ｔｊ12-20℃に、半水和物が結晶作用媒晶剤とその他の適切な化学薬品とを含む水に１バッチ加えられる。57-60％の乾燥物質を含むスラリーは、ハイドルフミキサー（約 250-500rpm）を使用してかき混ぜされる。スラリーの初期のｐＨは時間ｔ＝１分で測定される。
【０２６１】
反応の進行については、ミキサーのトルク計測及び温度計を使用して追跡した。
【０２６２】
２．反応器は、反応温度を10-100℃の間に維持するホバート型N50CEであった。半水和物と化学薬品とは水性液体にバッチ式で加えられ、初期固体57-80重量％の半水和物スラリーが得られる。混合速度は、約250-500rpmである。反応はシステムｐＨで行なわれる。
【０２６３】
３．MLH12 MAP型実験用ミキサー。半水和物は反応器にバッチ式で加えられ、化学薬品を有する水が半水和物に混合しないで加えられる。次いで混合（約200rpm）が始まり、スラリーの出発固体含有量は57-80重量％である。反応は、システムｐＨで行なわれる。
【０２６４】
分析
反応器のｐＨと温度は、Knick Portamess 911 ｐＨ電極によって測定された。硫酸カルシウム２水和物の形態はFEI XL 30 FEG走査型電子顕微鏡によって調べられた。半水和物から２水和物への転移は、メトラー  トレド TGA/SDTA85 1/1100熱分析（ＴＧ）を使用して分析された。結晶構造は、フィリップス X'pert Ｘ線粉末回折装置（ＸＲＤ）で判定された。粒度及び分布は、Sedigraph 5100粒度測定器を使用して測定された。試料はメタノール中に準備された。形状比及びアスペクト比は、走査型電子顕微鏡写真中に観察された、少なくとも10個の粒子を調べることにより測定された。
【０２６５】
例  ２３
１．冷却浴槽温度が２℃に到達すると、235.82ｇの脱イオン水が冷却された反応器に入れられる。
【０２６６】
２．Ｎａ−ｎ−アルキル（Ｃ10-13）ベンゼンスルホン酸塩（ＮＡＢＳ）媒晶剤化学薬品0.6761ｇ（純度が55％であるので0.3719ｇになる、ＨＨ重量の0.12％）が、反応器に加えられる。
【０２６７】
３．冷却浴槽の温度が２℃に到達したら、流動層か焼β−半水和物の添加が開始される。スターラの回転速度は、この添加中ときどき大きくされる。添加される半水和物（ＨＨ）の総量は、313.5ｇ（総量549.9ｇ、57重量％のＨＨ）である。スターラの運転速度は400rpmに設定される。
【０２６８】
４．半水和物スラリーのｐＨは10％ＮａＯＨ溶液を使用して７−7.3に調整される。
【０２６９】
５．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２７０】
６．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２７１】
７．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２７２】
８．適切な漂白処理及び篩い分け
【０２７３】
得られた２水石膏が、図２３に示される。
【０２７４】
平均粒度は、0.57μｍ
形状比は、約27.8
アスペクト比は、約3.46
粒度分布の幅は、0.775
【０２７５】
例  ２４
１．冷却浴槽温度が２℃に到達すると、208.02ｇの脱イオン水が冷却された反応器に入れられる。
【０２７６】
２．ＥＤＤＳ（エチレンジアミンジコハク酸塩）1.0599ｇ、Ｎａ２−ＥＤＴＡ（Ｎａ−エチレンジアミンテトラ酢酸）0.9591ｇ、活性物質として媒晶剤化学薬品2.019ｇが共に反応器に加えられる。
【０２７７】
３．冷却浴槽の温度が２℃に到達したら、流動層か焼β−半水和物の添加が開始される。スターラの回転速度は、この添加中ときどき大きくされる。添加される半水和物（ＨＨ）の総量は、313.5ｇ（総量523.54ｇが59.9重量％のＨＨになる）である。スターラの運転速度は250rpmに設定される。
【０２７８】
４．半水和物スラリーのｐＨは10％ＮａＯＨ溶液を使用して７−7.3に調整される。
【０２７９】
５．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２８０】
６．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２８１】
７．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２８２】
８．適切な漂白処理及び篩い分け
【０２８３】
得られた２水石膏が、図２４に示される。
【０２８４】
平均粒度は、0.838μｍ
形状比は、約6.2
アスペクト比は、約1.73
粒度分布の幅は、0.838
【０２８５】
例  ２５
１．冷却浴槽温度が２℃に到達すると、208.02ｇの脱イオン水が反応器に入れられる。
【０２８６】
２．ＥＤＤＳ（エチレンジアミンジコハク酸塩）1.0599ｇ、Ｎａ２−ＥＤＴＡ（Ｎａ−エチレンジアミンテトラ酢酸）0.9591ｇ、活性物質として媒晶剤化学薬品2.019ｇが共に反応器に加えられる。
【０２８７】
３．冷却浴槽の温度が２℃に到達したら、流動層か焼β−半水和物の添加が開始される。スターラの回転速度は、この添加中ときどき大きくされる。添加される半水和物（ＨＨ）の総量は、313.5ｇ（総量は523.54ｇ、59.9％のＨＨ）である。スターラの運転速度は500rpmに設定される。
【０２８８】
４．半水和物スラリーのｐＨは10％ＮａＯＨ溶液を使用して７−7.3に調整される。
【０２８９】
５．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２９０】
６．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０２９１】
７．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０２９２】
８．適切な漂白処理及び篩い分け
【０２９３】
得られた２水石膏が、図２５に示される。
【０２９４】
平均粒度は、0.78μｍ
形状比は、約6.3
アスペクト比は、約1.73
粒度分布の幅は、0.658
【０２９５】
例  ２６
１．流動層か焼β−硫酸カルシウム半水和物5625ｇがMLH12 MAP 実験用ミキサーに入れられる。
【０２９６】
２．Ｎａ−ｎ−アルキル（Ｃ10-13）ベンゼンスルホン酸塩（ペースト A55 純度：55％であり、それは6.82ｇの活性調整剤になる）12.4ｇが、水道水1875ｇと混合される（総量7512.4ｇ、74.8重量％のＨＨ）。
【０２９７】
３．水−媒晶剤混合物が半水和物に加えられ、混合が開始され、速度は225rpmまで次第に上げられる。反応はシステムｐＨで進む。
【０２９８】
４．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０２９９】
５．沈降生成物は、MLH12 MAP実験用ミキサーとFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０３００】
６．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０３０１】
７．適切な漂白処理及び篩い分け
【０３０２】
得られた２水石膏が、図２６に示される。
【０３０３】
平均粒度は、0.88μｍ
形状比は、約6.19
アスペクト比は、約2.90
粒度分布の幅は、1.06
【０３０４】
例  ２７
１．ロータリーキルンか焼β−硫酸カルシウム半水和物720ｇがホバートＮ50 CE実験用ミキサーに入れられる。
【０３０５】
２．Ｎａ−ｎ−アルキル（Ｃ10-13）ベンゼンスルホン酸塩（純度：55％であり、それは0.8635ｇの活性調整剤になる）1.57ｇが、水道水387.69ｇと混合される（総量1109.26ｇ、64.9重量％のＨＨ）。
【０３０６】
３．混合がレベル１で開始され、水−媒晶剤混合物が半水和物に加えられる。反応はシステムｐＨで進む。
【０３０７】
４．硫酸カルシウム２水和物の形成を待つ。
【０３０８】
５．沈降生成物は、Diaf溶解槽とFenodispo A41ポリアクリル酸塩分散剤を用いて分散される。
【０３０９】
６．殺生物剤（Fennosan IT 21）などの他の化学薬品が加えられる。
【０３１０】
７．適切な漂白処理及び篩い分け
【０３１１】
得られた２水石膏が、図２７に示される。
【０３１２】
平均粒度は、1.06μｍ
形状比は、約11.4
アスペクト比は、約2.43
粒度分布の幅は、1.07
【図１】
2010517906.tif 000003
【図２】
2010517906.tif 000004
【図３】
2010517906.tif 000005
【図４】
2010517906.tif 000006
【図５】
2010517906.tif 000007
【図６】
2010517906.tif 000008
【図７】
2010517906.tif 000009
【図８】
2010517906.tif 000010
【図９】
2010517906.tif 000011
【図１０】
2010517906.tif 000012
【図１１】
2010517906.tif 000013
【図１２】
2010517906.tif 000014
【図１３】
2010517906.tif 000015
【図１４】
2010517906.tif 000016
【図１５】
2010517906.tif 000017
【図１６】
2010517906.tif 000018
【図１７】
2010517906.tif 000019
【図１８】
2010517906.tif 000020
【図１９】
2010517906.tif 000021
【図２０】
2010517906.tif 000022
【図２１】
2010517906.tif 000023
【図２２】
2010517906.tif 000024
【図２３】
2010517906.tif 000025
【図２４】
2010517906.tif 000026
【図２５】
2010517906.tif 000027
【図２６】
2010517906.tif 000028
【図２７】
2010517906.tif 000029
【図２８】
2010517906.tif 000030
【図２９】
2010517906.tif 000031
【図３０】
2010517906.tif 000032
【図３１】
2010517906.tif 000033
【図３２】
2010517906.tif 000034
【図３３】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年12月24日(2008.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水を、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水が互いに反応し、結晶石膏生成物を形成するように接触させる、石膏生成物の製造方法であって、形成された反応混合物が、34以上84重量％以下の乾物含量を有し、前記結晶石膏生成物が形成されるまで混合が行なわれることを特徴とする石膏生成物の製造方法。
【請求項２】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物が、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び水から形成される反応混合物が50以上84重量％以下、好ましくは57以上80重量％以下の乾物含量を有する量で使用されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記水が次のうちの１つと接触することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
−  硫酸カルシウム半水和物
−  硫酸カルシウム無水物
−  硫酸カルシウム半水和物及び硫酸カルシウム無水物の混合物
−  硫酸カルシウム半水和物及び硫酸カルシウム２水和物の混合物
−  硫酸カルシウム無水物及び硫酸カルシウム２水和物の混合物、又は、
−  硫酸カルシウム半水和物、硫酸カルシウム無水物及び硫酸カルシウム２水和物
【請求項４】
前記硫酸カルシウム半水和物がβ−硫酸カルシウム半水和物であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、前記水及び結晶作用媒晶剤を、前記水及び前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物が前記結晶作用媒晶剤の存在下で互いに反応し、石膏を形成するように、互いに接触させることを特徴とする前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記結晶作用媒晶剤が前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物より前に前記水に加えられることを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記結晶作用媒晶剤は、１つ又は複数の、カルボキシル基又はスルホン酸基を分子内に有する化合物、又はそれらの塩であることを特徴とする請求項５又は６に記載の方法。
【請求項８】
前記結晶作用媒晶剤は、エチレンジアミンコハク酸（ＥＤＤＳ）、イミノジコハク酸（ＩＳＡ）、エチレンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミンペンタ酢酸（ＤＴＰＡ）、ニトリロトリ酢酸（ＮＴＡ）、Ｎ−ビス−（２−（１，２−ジカルボキシエトキシ）−エチル）−アスパラギン酸（ＡＥＳ）、ジ−、テトラ−及びヘキサ−アミノスチルベンスルホン酸及びアミノトリエトキシコハク酸ナトリウム（Ｎａ６−ＴＣＡ）、アルキルベンゼンスルホン酸塩などのそれらの塩からなる群より選ばれることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記結晶作用媒晶剤は、前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物の重量に基づいて、0.01〜5.0％の量で使用されることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
使用された水は０〜100℃の温度であることを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
使用された水は水蒸気であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物は、水又は水と結晶作用媒晶剤との混合物に加えられることを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記水が、一度に又は連続して、硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物と接触することを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物、前記水及び前記結晶作用媒晶剤は、前記硫酸カルシウム半水和物及び／又は硫酸カルシウム無水物及び前記水が反応して石膏になるまで混合され、好ましくは激しく混合されることを特徴とする請求項５〜13のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記混合は、形成された石膏が結晶化され、その後に前記石膏が回収されるまで続けられることを特徴とする請求項14に記載の方法。
【請求項１６】
前記結晶化された又は回収された石膏は分散剤で分散されることを特徴とする請求項15に記載の方法。
【請求項１７】
前記分散剤は、前記石膏の重量に対して、0.01〜5.0％の量で、好ましくは0.05〜3.0％の量で使用されることを特徴とする請求項16に記載の方法。
【請求項１８】
前記形成された石膏、前記回収された石膏、又は前記分散された石膏は、殺生物剤などの添加剤で処理されることを特徴とする請求項14〜17のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記形成された石膏、前記回収された石膏、前記分散された石膏及び添加剤で任意に処理された石膏は、所望の大きさを有する石膏粒子を得るためにふるいにかけられることを特徴とする請求項14〜18のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記形成された石膏、前記回収された石膏、前記分散された石膏及び添加剤で任意に処理され、又はふるいにかけられた石膏は、漂白されることを特徴とする請求項14〜19のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
請求項２〜20に記載のいずれかの方法によって形成される石膏生成物であって、結晶作用によって得られる実質的に無傷の石膏結晶からなり、0.1以上2.0μｍ未満の大きさを有することを特徴とする石膏生成物。
【請求項２２】
前記結晶の形状比が少なくとも2.0であり、好ましくは2.0以上50以下であり、最も好ましくは5.0以上40以下であることを特徴とする請求項21に記載の石膏生成物。
【請求項２３】
前記結晶のアスペクト比が1.0以上10以下であり、好ましくは1.0以上5.0未満であることを特徴とする請求項21又は22に記載の石膏生成物。
【請求項２４】
粒度分布の幅が2.0未満であり、好ましくは1.25未満であり、最も好ましくは1.10未満であることを特徴とする請求項21〜23のいずれか１項に記載の石膏生成物。
【国際調査報告】
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