(57)【要約】リードフレームにより、ジャンパなど複数の別個の部品を使用しない、複数のダイの取り扱い、配置、装着および／または継続する保全性が容易になる。リードフレームは、それぞれが少なくとも１つのリード線に装着された複数の構造体を含む。ダイを受けるように構成された少なくとも１つの受け面が、各構造体に結合される。ダイが、受け面上に配置される際、陽極は、同じ向きに配向される。複数の指がリードフレームに装着され、１つまたは複数の電極接触面が、各指に装着される。ダイの陽極とリード線の間の電気接続を容易にするために、各電極接触面を１つの受け面に対して配置する（例えば、屈曲）ことができる。リードフレームは、ブリッジ整流器モジュールなど表面およびスルーホール実装可能な電子デバイスと併せて使用されてよい。
2010506399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが陽極を有する複数のダイを実装するための装置であって、
複数のリード線と、
それぞれが少なくとも１つのリード線に装着され、前記リード線と一緒にリードフレームを形成する複数の構造体と、
少なくとも１つの受け面が、各構造体に結合され、各受け面が、ダイが前記受け面上に配置される際、前記陽極が前記受け面に接触しない方法で、前記ダイを受けるように構成される複数の受け面と、
それぞれが第１端部および第２端部を有し、各指の第１端部が、前記リードフレームに装着される複数の指と、
少なくとも１つの電極接触面が、各指の第２端部に装着され、前記受け面上にダイを配置する際、前記電極接触面により、前記ダイの前記陽極と前記複数のリード線のうちの１つとの間の電気接続が容易になるような方法で、各電極接触面が、指を曲げることによって、１つの受け面に対して配置可能である複数の電極接触面とを備える装置。
【請求項２】
前記ダイが、半導体ダイを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記半導体ダイが、整流器を形成する、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記整流器が、ブリッジ整流器を含む、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記装置が、表面実装可能なデバイスとして使用される、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記装置が、スルーホール実装可能なデバイスとして使用される、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
各指の第１端部が、屈曲可能領域を有し、各指の第２端部に装着された前記少なくとも１つの電極接触面を前記受け面上に重ねるために、前記屈曲可能領域が屈曲可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
ダイが、受け面上に配置され、電極接触面が、前記受け面に対して重ねられる際、前記ダイの少なくとも一部を見ることができる、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記電極接触面の表面領域が、前記ダイの表面領域より小さい、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
ダイが受け面上に配置される際、陽極と複数のリード線のうちの１つと間の電気接続を容易にするために、電極接触面が前記ダイの前記陽極にはんだ付け可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
複数の受け面が、少なくとも３つである、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
電子デバイスの作製方法であって、
複数のリード線と、
それぞれが少なくとも１つのリード線に装着され、前記リード線と一緒にリードフレームを形成する複数の構造体と、
少なくとも１つの受け面が、各構造体に結合され、各受け面が、ダイを受けるように構成される複数の受け面と、
各指が、第１端部および第２端部を有し、各指の第１端部が、前記リードフレームに装着され、屈曲可能領域を有する複数の指と、
少なくとも１つの電極接触面が、各指の第２端部に装着される複数の電極接触面とを備える実装装置を設けるステップと、
ダイの陽極が前記受け面に接触しない方法で、各受け面上に前記ダイを配置するステップと、
各指の前記第２端部に装着された前記少なくとも１つの電極接触面を、配置されたダイに対して配置するために、各指を前記屈曲可能領域で曲げるステップとを含む方法。
【請求項１３】
前記曲げるステップが、前記少なくとも１つの電極接触面を前記配置されたダイの上に重ねるステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
各電極接触面により、前記ダイの前記陽極と、前記複数のリード線のうちの１つとの間の電気接続が容易になるような方法で、各配置されたダイの前記陽極に各電極接触面を装着するステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記装着するステップが、はんだ付けを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記電子デバイスが、表面実装可能なデバイスを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記電子デバイスが、スルーホール実装可能なデバイスを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
複数の受け面が、少なくとも３つである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記配置するステップが、ダイの陽極が、前記受け面に対向するような方法で、各受け面上に前記ダイを配置するステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
それぞれが陽極を有する複数のダイを実装するための装置であって、
複数のリード線と、
それぞれが少なくとも１つのリード線と一体式であり、前記リード線と一緒にリードフレームを形成する複数の構造体と、
少なくとも１つの受け面が、各構造体に結合され、各受け面が、ダイが前記受け面上に配置される際、前記陽極が前記受け面に接触しない方法で、前記ダイを受けるように構成される複数の受け面と、
各指が、第１端部および第２端部を有し、各指の第１端部が、前記リードフレームと一体式である複数の指と、
各電極接触面が、１つの結合した受け面に対して屈曲可能に配置可能である、各指の第２端部に装着された少なくとも１つの電極接触面であって、
非屈曲位置で、前記ダイの前記結合した受け面上への配置を容易にするために、各電極接触面は、前記結合した受け面の上に重ねられず、
屈曲位置で、前記ダイが、前記結合した受け面上に配置される際、前記ダイの前記陽極と、前記複数のリード線のうちの１つとの間の電気接続を容易にするために、各電極接触面が、前記結合した受け面上に重ねられる、少なくとも１つの電極接触面とを備える装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
電子デバイスの１タイプは、モジュールである。モジュールは、中でも、半導体ダイまたは他のタイプのダイであり得る１つまたは複数のダイ（チップとも称される）を含む。モジュールは、アナログ、デジタル、またはアナログとデジタルの組み合わせであってよい。アナログモジュールの一例は、ブリッジ整流器である。いくつかのブリッジ整流器モジュールは、Ｖｉｓｈａｙ  Ｉｎｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社より入手可能である。
【０００２】
図１Ａは、典型的なブリッジ整流器回路の簡素化された図である。示されるように、４つの整流器ダイが、導電部材によって互いに接続される。正のＤＣ（＋）出力ターミナルが、２つの整流器の陰極（ダイのＮタイプコンタクト）に接続され、負のＤＣ（−）出力ターミナルが、２つの整流器の陽極（ダイのＰタイプコンタクト）に接続される。２つのＡＣ（〜）入力ターミナルは、１つの整流器の陽極および別の整流器の陰極にそれぞれ接続される。図１Ｂは、ブリッジ整流器モジュールで使用される整流器ダイの断面である。整流器ダイは、陽極側がＰタイプ、陰極側がｎタイプと称される単結晶半導体である。ダイの両側の表面は、導電コンタクトとして機能する薄いメタル層を有する。接合を保護する保護層（ガラスまたはＳｉＯ２など）も存在する。問題は、大きなメタルコンタクトが、保護層に接触する場合、通常の作動中にモジュールの温度が上がる際の熱膨張の差によって、保護層に、ひび割れを生じさせる恐れがあることである。
【０００３】
モジュールパッケージングは一般に、モジュールに結合されたダイを保護する外部筐体を含む。外部筐体の一例は、エポキシ筐体である。複数のリード線、一般には２つ以上のリード線が、筐体から延出する。リード線により、ダイの電極とモジュールの外の電子構成要素の間の電気的相互接続が容易になる。リード線は、スルーホール実装または表面実装技術など多様な技術を使用して、モジュールを基板に実装することができるように構成される。
【０００４】
筐体から延出するリード線は、多様な技術を使用して、筐体内のダイの電極に接続される。リードフレームは、このような接続を実現するために使用することができるパッケージングの１タイプである。複数のダイの効果的で信頼できる取り扱い、配置、および装着を容易にするリードフレームの設計が望ましい。例えば、多くの場合、並行して複数のダイをリードフレーム上に搭載し装着するように、オートメーション化された工程を使用することが望ましい。また、多くの場合、リードフレームとダイの電極の間の装着(例えば、はんだ付けによって行われる）の質を監視することが望ましい。
【０００５】
いくつかの既存のリードフレーム設計は、特にオートメーション化された搭載および装着工程が使用される際、処理量が減少するおよび／またはモジュール製造コストを増加させる。一般に、ブリッジ整流器モジュールは、２つの同様のリードフレーム、またはダイとリードフレームの一部の間に別個のメタルジャンパを備えた単一のリードフレームのいずれかを備えて構築される。例えば、あるリードフレーム設計は、ダイの電極が異なる方向に配向されることを必要とする。一般に、同様に配向されたダイのみが、オートメーションを使用して並行して搭載可能であり、ダイが、異なって配向される際、オートメーション式搭載の効果は減少する。手動の搭載は、一般にオートメーション式搭載より効率が低い。さらに、ダイが異なる方向に配向される際、ダイ保護に対してばらばらな応力が生じる可能性がある。これは、「サンドイッチ効果」と呼ばれることがある。サンドイッチ効果は、品質または信頼性の問題を引き起こす可能性がある。
【０００６】
別のタイプのリードフレームは、２つ以上の部品、または２つ以上のリードフレームで構成される。例えば、ダイパッド構造体は、２つ以上の部品を有して設計されてよい、および／またはダイの電極をリード線に接続するのに、別個のジャンパ構造体が使用されてよい。一例において、４つの整流器ダイが、２つのリードフレームの間に配置される際、ダイのうちの２つは、上方に向くＰ型（陽極）コンタクトを有し、他の２つのダイは、上方に向くｎ型（陰極）コンタクトを有する。別の例では、４つのダイ全てが、上方に向くそれぞれの陽極を有する。各ダイの陽極は、小型メタルジャンパによってリードフレームの適切な部分に接続される。メタルジャンパは小型であるため、それらは、オートメーション式のはんだ付け装置の場合、取り扱いが難しい。また、これらのジャンパは、はんだ付け工程において、位置を変え、ダイの保護層に接触し、その結果、信頼性の問題が生じる場合がある。また、各ジャンパとリードフレームの間で付加的はんだ接合が使用され、これは、はんだが銅と比べて高い耐熱性を有することから、デバイスの耐電力に悪影響を与える恐れがある。リードフレームが、２つ以上の部品を有する際、部品配置エラー（および、それに続く信頼性の問題）の可能性が増大する。部品配置エラーは、はんだ付け問題を含めた信頼性および製造の問題につながり、これは結果として、コストの増加および処理量の低下となる可能性がある。ダイ表面を見えないように隠すことは、検査を難しくする可能性がある。
【０００７】
請求される主題は、特定のリードフレームまたはその態様のいずれかのまたは全ての欠点を解決する実装形態に限定されるものではないことを理解されたい。
【発明の概要】
【０００８】
ブリッジ整流器モジュールなど、表面およびスルーホール実装可能な電子デバイスの態様が、本明細書で考察される。特に、複数のダイを実装するための装置、および装置を使用する電子デバイスの作製方法が開示される。一実装形態において、装置は、リードフレームを含む。リードフレームにより、複数の別個の部品を使用しない、複数のダイの取り扱い、配置、装着および／または継続する保全性が容易になる。
【０００９】
リードフレームは、それぞれが少なくとも１つのリード線に装着される複数の構造体を含む。ダイを受けるように構成された少なくとも１つの受け面が、各構造体に結合される。受け面は、例えば、構造体に装着される、またはその上に形成されてよい。ダイが受け面上に配置される際、ダイの陽極は、同一方向に配向される。
【００１０】
装置はさらに、複数の指（それぞれが、１つまたは複数のセグメントで構成されてよい）および複数の電極接触面を含む。各指は、指のセグメント構造に依存して、隣接（ｃｏｎｔｉｇｕｏｕｓ）または非隣接であってよい２つの端部を有する。各指の一端は、リードフレームに装着される。１つまたは複数の電極接触面が、他端に装着される。ダイの陽極とリード線の間の電気接触を容易にするために、各電極接触面を、１つの受け面に対して配置することができる。電極接触面を受け面の上に重ねるために、指は、例えば、装着された端部で屈曲可能であってよい。電極接触面は、はんだ付けなどのボンディング工程によって陽極に装着されてよい。電極接触面の表面領域が、半導体デバイスの表面領域より小さい場合、品質保証のためにはんだ接合部を検査することが可能である。
【００１１】
この概略は、簡素化された形態での概念の選択を採用するために提供される。概念は、詳細な記載の部分でさらに記載される。さらに、この概略に記載されるもの以外の要素およびステップが可能であり、必ず必要とされる要素またはステップは１つもない。この概略は、請求される主題の鍵となる特徴または基本的特徴を特定する目的ではなく、また請求される主題の範囲を定義する際の補助として使用する目的でもない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】典型的なブリッジ整流器回路の簡素化された図である。
【図１Ｂ】ブリッジ整流器モジュールで使用される整流器ダイの断面図である。
【図２】複数のダイを実装するための一体式リードフレームを含む装置の略図の上面図である。
【図３】図２に示される装置の一部の矢印３ー３の方向の側面図である。
【図４】電極接触面が受け面に対して配置された後の、図２に示される装置の上面図である。
【図５】図６から１１に記載される断面図がこれを基礎とする、矢印６−６、７−７、８−８、９−９、１０−１０および１１−１１の方向をさらに示す、図４に示される図の上面図である。
【図６】図５に示される装置の矢印６−６の方向の断面図である。
【図７】図５に示される装置の矢印７−７の方向の断面図である。
【図８】図５に示される装置の矢印８−８の方向の断面図である。
【図９】図５に示される装置の矢印９−９の方向の断面図である。
【図１０】図５に示される装置の矢印１０−１０の方向の断面図である。
【図１１】図５に示される装置の矢印１１−１１の方向の断面図である。
【図１２】図２に示される装置を含む電子デバイスに作製方法のフローチャートである。
【００１３】
図面に戻ると、同様の番号が同様の構成要素を表しており、図２は、複数のダイ（図示せず）を実装するための装置２００の略図の上面図である。例示の目的で、本明細書で考察されるそれぞれのダイは、図１Ｂに示されるものと同様の基本構造を有することが推測される。したがって、それぞれのダイは、半導体材料または別のタイプの材料であってよい基材と、ダイ上の１つまたは複数の回路と電気接触するために使用される少なくとも２つの電極、すなわち陽極および陰極とを含む。
【００１４】
再び、図２を参照すると、装置２００の要素が、簡単に紹介され、要素は、以下にさらに詳細に考察される。装置２００は、リード線２０２、２０４、２０６および２０８を含む。任意選択の筐体装着領域２１７が、各リード線の一部を形成する。
【００１５】
装置２００はまた、それぞれが少なくとも１つのリード線２０２、２０４、２０６または２０８に装着された構造体２１２、２１４および２１６を含む。示されるように、構造体２１２は、リード線２０２および２０４と一体式であり、構造体２１４は、リード線２０６と一体式であり、構造体２１６は、リード線２０８と一体式である。リード線および構造体は一緒に、リードフレームを形成する。
【００１６】
装置はさらに、それぞれがダイを受けるように構成された複数の受け面２２２、２２４、２２６および２２８を含む。少なくとも１つの受け面が、各構造体２１２、２１４および２１６に結合される。示されるように、受け面２２２および２２４は、構造体２１２に結合され、受け面２２６は構造体２１４に結合され、受け面２２８は構造体２１６に結合される。
【００１７】
さらに装置２００は、リードフレームに装着された複数の指２３０、２３２および２３４を含む。各指は、指の一端で、特定のリード線または特定の構造体のいずれかに接触する。示されるように、指２３０は、屈曲可能領域２３１で、構造体２１４に接触し、これと一体式であり、指２３２は、屈曲可能領域２３３で、構造体２１６に接触し、これと一体式であり、指２３４は、屈曲可能領域２３５で、リード線２０４に接触し、これと一体式である。
【００１８】
各指の第２端部は、そこに装着された少なくとも１つの電極接触面を有する。示されるように、電極接触面２４０は、指２３０に装着され、これと一体式であり、電極接触面２４２は、指２３２に装着され、これと一体式であり、電極接触面２４４および２４６は、指２３４に装着され、これと一体式である。電極接触面は、屈曲可能領域で指を曲げることによって、１つの受け面に対して配置することができる。電極接触面２４０、２４２、２４４および２４６は、そこに装着された、またはそれと一体式の任意選択の装着領域、または面２４１、２４３、２４８および２４７をそれぞれ有する。
【００１９】
本明細書の考察において、リード線、構造体、受け面、指、および電極接触面の多様な構成を使用することができ、このような要素間の区別は、単なる構造的なものではなく、包括的に機能的および／または論理的であることを理解されたい。
【００２０】
リード線２０２、２０４、２０６および２０８をより詳細に参照すると、リード線は、ダイが中に配置される筐体（図示せず）を含むパッケージ（図示せず）から延出するように配置される。リード線は、よく知られた方法で、ダイの電極と、外部の電子構成要素（図示せず）の間の電気的相互接続を容易にする。一実装形態において、リード線は、スルーホール実装または表面実装技術を使用して、デバイスを基板に実装することができるように構成される。示されるように、リード線は、デバイスを表面実装することができるように構成される。示されるように、リード線２０２は、陽極リード線であり、リード線２０４は、陰極リード線であり、リード線２０６および２０８は、交流（「ＡＣ」）リード線である。しかしながら、現在知られている、または後に開発されるリード線のいずれの配置も可能である。リード線は一般に、全体または一部を銅などの導電材料で構成される。
【００２１】
任意選択の筐体装着領域２１７は、筐体がリードフレームによって受けられてよい（例えば、装着される）場所である。示されるように、筐体装着領域２１７は、リード線２０２、２０４、２０６および／または２０８が、構造体２１２、２１４および／または２１６と一体になる場所で形成される垂直のセグメント（リード線に対して）である。代替の実装形態において、筐体装着領域２１７は、その他のいずれの場所にも配置することができるおよび／または異なる構成を有することができる。
【００２２】
構造体２１２、２１４および２１６をより詳細に参照すると、構造体は、特定の編成パターンで配置され、１つまたは複数のリード線に装着された、ほぼ平坦な面である。示されるように、構造体２１２は、リード線２０２および２０４と一体式であり、構造体２１４は、リード線２０６と一体式であり、構造体２１６は、リード線２０８と一体式である。構造体は一般に、全体または一部を銅などの導電材料で構成される。数、表面特性、編成パターン、材料および構造体の装着方法は、デバイスごとの基準によって決定され得る実装特有の詳細である。
【００２３】
受け面２２２、２２４、２２６および２２８は、構造体２１２、２１４および２１６に装着される。一実装形態において、受け面は、構造体の上、またはそれと一体式に形成されるが、他の装着技法も可能である。受け面は一般に、全体または一部を銅などの導電材料で構成される。
【００２４】
示されるように、受け面２２２および２２４は、構造体２１２上に形成され、受け面２２６は、構造体２１４上に形成され、受け面２２８は、構造体２１６上に形成される。各受け面は、ダイの陽極が、受け面に接触しないような方法で１つのダイを受けるように構成される。一実装形態において、陽極は、受け面に対向する。装置２００の文脈において、１つのダイは、各受け面上で使い捨てであり、陽極が上方を向き、陰極が受け面／ダイパッド２２１に接触する（ダイは、図４に関連して、受け面上に示される）。ダイパッド２２１は、よく知られた方法および技術によって、リードフレームとダイの間の電気的相互接続を容易にする。ダイパッド２２１は、いずれの所望の幾何学的形状であってよい。円形／球形の形状を有するダイパッド２２１が示される。ダイパッド２２１は、受け面２２２、２２４、２２６および２２８（および／または結合された構造体２１２、２１４および２１６）と一体式であってよい、またはそこに装着されてよい。ダイパッド２２１は一般に、全体または一部を銅などの導電材料で構成される。
【００２５】
受け面２２２、２２４、２２６および２２８は、図２に記載される領域（例示的な目的で正方形として）の全体または一部を表すことが理解されるであろう。例えば、特定の受け面は、ダイによって占拠される特定の構造体上の全領域であると考えられてよい。あるいは、特定の受け面は、単に１つまたは複数のダイパッド２２１であると考えられてよい。別の代替において、特定の受け面は、このような領域全体または一部の任意の組み合わせであってよい。
【００２６】
指２３０、２３２および２３４をより詳細に参照すると、各指は、全体または一部を銅などの任意の所望の材料で形成されてよく、１つまたは複数の直線または非直線の（例えば、湾曲した）、一体式または装着されたセグメントを含んでよい。セグメント（以下にさらに考察される）は、任意の所望の構造、またはリードフレームおよび／または互いに対する配向であってよい。各指は、少なくとも１つの場所で屈曲可能である。示されるように、指２３０は、屈曲領域２３１で屈曲可能であり、指２３２は、屈曲領域２３３で屈曲可能であり、指２３４は、屈曲領域２３５で屈曲可能である。屈曲可能領域は、本明細書に示される以外の指上の別の場所に配置されてよいことを理解されたい。
【００２７】
装置２００の文脈において、指２３０は、２つのほぼ直線の一体式セグメント２５０と、２５１とで形成される。セグメント２５１は、図２で一部のみ見ることができ、図６により詳細に示され（屈曲構成で）、これは以下でさらに考察される。非屈曲構成において、セグメント２５０は、屈曲可能領域２３１で構造体２１４と同一面内にあり、これと一体式の端部を有する。セグメント２５０は、構造体２１４の片側から直角に延出し、これと同一面内である。セグメント２５１は、一端で、上向きの方向でセグメント２５０から一定の（鈍）角度で延在する。電極接触面２４０がセグメント２５１の他端で装着され（示されるように、一体式に形成される）、リードフレームに結合された面に対して平行な面内、より具体的には、構造体２１２の面に対して平行な面内に形成される。
【００２８】
指２３２もまた、２つのほぼ直線の一体式セグメント２５２と、２５３とで形成される。セグメント２５３は、一部分のみ見ることが可能であり、図８により詳細に示され（屈曲構成で）、これは以下でさらに考察される。非屈曲可能構成において、セグメント２５２は、屈曲可能領域２３３で構造体２１６と同一面内にあり、これと一体式の端部を有する。セグメント２５２は、構造体２１６の片側から直角に延出し、これと同一面内である。セグメント２５３は、一端で、上向きの方向でセグメント２５２から一定の（鈍）角度で延在する。電極接触面２４２がセグメント２５３の他端で装着され（示されるように、一体式に形成される）、リードフレームに結合された面に対して平行な面内、より具体的には、構造体２１２の面に対して平行な面内に形成される。
【００２９】
指２３４は、４つの一体式セグメント２５４、２５５、２５６および２５７で形成される。セグメント２５５および２５７は、図２で一部分のみ見ることが可能であり、図３（非屈曲構成で）および図７（屈曲構成で）により詳細に示される（屈曲構成で）。セグメント２５４は、Ｌ字型であり、非屈曲構成で屈曲可能領域２３５でリード線２０４と同一面内にあり、これと一体式の端部を有する。セグメント２５４は、リード線２０４の片側から直角に延在する。
【００３０】
セグメント２５５は、非屈曲構成で図３に示され、これは矢印３−３の方向の、図２に示される指２３４の側面図である。図３に示されるように、セグメント２５５は、リード線２０４（図２に示される）の面３００を基準として、部分的に湾曲し、一端で、下向きの方向でセグメント２５４から鋭角に延在する。セグメント２５６は、一端で、面３００に対して平行の面内でセグメント２５５から延在する。セグメント２５７は、一端で、上向きの方向でセグメント２５６の他端から一定の（鈍）角度で延在する。電極接触面２４４および２４６（図３には２４６のみを見ることができる）が、セグメント２５７の他端で装着され（示されるように、一体式に形成される）、面３００に平行な面内、より具体的には、構造体２１４および／または２１６（構造体２１４および２１６が、図２に示される）の面に対して平行な面内に形成される。
【００３１】
図２を再び参照して、電極接触面２４０、２４２、２４４および２４６が、さらに詳細に考察される。電極接触面２４０、２４２、２４４および２４６は、指２３０、２３２および２３４に装着されているとみなされる要素全体またはその一部を示す。例えば、電極接触面は、リードフレームに結合された面内に形成される面（指と一体式であってよい）とみなされてよい。あるいは、電極接触面は、このような面と一体式の、またはこれに装着された領域または面自体であってよい。このような領域または面の例は、円／球として示される領域／面２４１、２４３、２４８および２４７であるが、任意の所望の幾何学的構造を推測することができる。電極接触面は、全体または一部を銅などの導電材料で構成される。
【００３２】
各電極接触面は、１つの受け面に対して、手動またはオートメーション使用のいずれかで配置可能である。示されるように、電極接触面２４０は、屈曲可能領域２３１で指２３０を曲げることによって、受け面２２２に対して配置可能である。電極接触面２４２は、屈曲可能領域２３３で指２３２を曲げることによって、受け面２２４に対して配置可能である。電極接触面２４４は、屈曲可能領域２３５で指２３４を曲げることによって、受け面２２８に対して配置可能である。電極接触面２４６は、屈曲可能領域２３５で指２３４を曲げることによって、受け面２２６に対して配置可能である
図４は、電極接触面２４０、２４２、２４４および２４６が、受け面２２２、２２４、２２６および２２８（受け面は、図４で見ることができない）に対してそれぞれ配置された後の図２に示される装置の上面図である。示されるように、それぞれ図１Ｂに示されるダイのように構成され、陽極（見ることができない）と、陰極（見ることができない）とを有するダイ４０２、４０４、４０６および４０８が、ダイの陽極が受け面に接触しないような方法で（例えば対向して）、受け面上に配置される。コンタクト４６１、４６３、４６５および４６７が示される。
【００３３】
図４に示される上面の斜視図から、図５は、図６から１１に記載される断面図がこれを基礎とする、矢印６−６、７−７、８−８、９−９、１０−１０および１１−１１の方向を示す。
【００３４】
図６は、図５に示される装置の矢印６−６の方向の断面図である。一態様において、図６は、屈曲位置の指２３０（セグメント２５０と、２５１とで構成される）を示す。指２３０が、屈曲可能領域２３１（ここでは見ることができない。図２に示される）で曲げられる際、セグメント２５０は、構造体２１４に接触し、電極接触面２４０が、受け面２２２およびダイ４０２の上に重ねられる。別の態様において、図６は、ダイ４０６が、受け面２２６の上に配置される際の受け面２２６上での電極接触面２４６の重なりを示す。電極接触面２４６は、屈曲可能領域２３５（見ることができない）で、指２３４（見ることができない）を曲げることによって配置可能である。図７は、図５に示される装置の断面図であり、屈曲位置の指２３４（セグメント２５４、２５５、２５６および２５７で構成される）を示す。
【００３５】
図８は、図５に示される装置の矢印８−８の方向の断面図である。一態様において、図８は、指２３４が屈曲位置にあるとき、指２３４のセグメント２５４（図７に示される）が、どのようにリード線２０４に接触するかを示す。別の態様において、図８は、屈曲位置での指２３２（セグメント２５２と、２５３とで構成される）を示す。指２３２が、屈曲可能領域２３３（見ることができない、図２に示される）で曲げられる際、セグメント２５２は、構造体２１６に接触し、電極接触面２４２が、受け面２２４およびダイ４０４の上に重ねられる。さらに別の態様において、図８は、ダイ４０８が受け面２２８上に配置される際の受け面２２８上での電極接触面２４４の重なりを示す。
【００３６】
図９は、図５に示される装置の矢印９−９の方向の断面図である。図９は、指２３４が屈曲位置にあるとき、指２３４のセグメント２５４（図７に示される）が、どのようにリード線２０４に接触するかを別の見方で示す。
【００３７】
図１０は、図５に示される装置の矢印１０−１０の方向の断面図である。一態様において、図１０は、ダイ４０２が受け面２２２の上に配置される際の受け面２２２上での電極接触面２４０の重なりを示す。別の態様において、図１０は、ダイ４０４が受け面２２４の上に配置される際の受け面２２４上での電極接触面２４２の重なりを示す。図１０はさらに、指２３４が屈曲可能領域２３５（見ることができない、図２に示される）で曲げられる際の指２３４のセグメント２５６（図７に示される）を示す。
【００３８】
図１１は、図５に示される装置の矢印１１−１１の方向の断面図である。一態様において、図１１は、指２３０が屈曲位置にあるとき、指２３０のセグメント２５０（図６に示される）が、どのように構造体２１４に接触するかを示す。別の態様において、図１１は、指２３２が屈曲位置にあるとき、指２３２のセグメント２５２（図８に示される）が、どのように構造体２１６に接触するかを示す。図１１はさらに、指２３４が、屈曲可能領域２３５（図２に示される）で曲げられる際の指２４３のセグメント２５６（図７に示される）を示す。
【００３９】
図１２は、図２に示される、実装装置として称される装置を含む電子デバイスの作製方法のフローチャートである。図１２に示される工程は、１つまたは複数の汎用の、多用途のまたは専用プロセッサを使用して（全体、または一部を）実施することができる。特に指定されなければ、本明細書に記載される方法は、特定の順序またはシーケンスに制約されない。さらに、記載される方法またはその要素のいくつかは、同時に発生するまたは行うことができる。
【００４０】
方法は、楕円形１２００で始まり、ブロック１２０２に続き、そこで実装装置が設けられる。
【００４１】
図２に示される装置を構築する１つのサンプル様式において、複数のリードフレームが、単一のサブアセンブリ（例えば、一列の）として製作される。各リードフレームは、リード線２０２、２０４、２０６および／または２０８によって、１つまたは複数の地点でサブアセンブリに接続される。構造体２１２、２１４および２１６はそれぞれ、少なくとも１つのリード線と一体式に形成される。屈曲可能領域２３１、２３３および２３５は、打ち抜き加工、切削、または別の方法など任意の所望の方法で形成されてよい。
【００４２】
ブロック１２０４で、ダイが、各受け面上に配置され、ダイの陽極は受け面に接触しない。
【００４３】
一実装形態において、ダイ４０２および４０４は、構造体２１２の上、すなわち受け面２２２および２２４の上にそれぞれ、同時に配置されてよい。次にダイ４０８が、構造体２１６の上、すなわち受け面２２８の上に配置され、最後のダイ４０６が、構造体２１４の上、すなわち受け面２２６の上に配置される。各ダイの陽極は、上方、すなわち受け面に向く。しかしながら、アセンブリの他の配置、配向および順序が可能である。
【００４４】
次にブロック１２０６で、配置されたダイに対して、１つまたは複数の電極接触面を配置するために、各指が曲げられる。１つのサンプルの実装形態において、指２３０、２３２および２３４は、屈曲可能領域２３１、２３３および２３５でそれぞれ曲げられる。屈曲位置において、電極接触面２４０は、受け面２２２の上、およびダイ４０２の陽極の上に重ねられ、電極接触面２４２は、受け面２２４の上、およびダイ４０４の陽極の上に重ねられ、電極接触面２４４は、受け面２２８の上、およびダイ４０８の陽極の上に重ねられ、電極接触面２４６は、受け面２２６の上、およびダイ４０６の陽極の上に重ねられる。１つの例示の実装形態において、電極接触面の表面領域は、それらが上に重ねられるダイの表面領域より小さい。
【００４５】
電極接触面は、ブロック１２０８で指示されるように、任意選択でダイに装着されてよい（例えば、はんだ付けによって）。電極接触面の表面領域が、ダイの表面領域より小さい場合、ダイと電極接触面の間の装着部（例えば、はんだ接合部）を検査することが可能である。例えば、品質保証の目的で、はんだ接合部は、視覚的または電子的に検査されてよい。ダイはまた、電極接触面への装着に加えて、またはその代わりのいずれかで受け面に装着することができることを理解されたい。
【００４６】
このように、複数のダイを実装するためのリードフレーム装置、およびリードフレームを使用する電子デバイスの作製方法が開示されてきた。リードフレームにより、別個のジャンパなど複数の別個の部品を使用しない、複数のダイの取り扱い、配置、装着および／または継続する保全性が容易になる。例えば、リードフレームは、別個の部品がないことにより、精密に配置することが可能なことから、オートメーション式のダイ配置およびはんだ付け工程で使用することができる。ダイと接触させるために屈曲可能領域を折り返すためにオートメーション式の設備を使用することができ、この設備は、折り返す前にそこに塗布されるはんだペーストを有してよい。指が、単一のリードフレームと一体式の部品であることから、はんだ付け工程中に位置が変わることはない、すなわち本明細書に記載の「折り畳みフレーム」技法により、ほぼ完璧な整列が容易になる。さらに、別個のジャンパに関して付加的なはんだ接合が発生せず、部品の数が削減される。また、ダイが、リードフレーム上に配置される際、その陽電極は、同一の方向に配向され、故に、２つ以上のダイを、同時に搭載することができ、アセンブリの処理量を増大させることができる。リードフレームの銅成分により、材料利用率が高くなり、全体的にコストが低くなる。また、銅は、リードフレームの熱放散力を高める。ダイの配向によって「サンドイッチ効果」が軽減され、これは、信頼性の問題を減少させ、品質を向上させる。ダイの表面領域より小さい表面領域を有する電極接触面を有することにより、はんだ付け性能を検査することが可能であり、これは、収率損失およびコストを削減させる。
【００４７】
本明細書の主題を、構造上の特徴および／または方法論的作用に特定した言葉で記載してきたが、請求項で定義される主題は、上記に記載する特定の特徴または作用に必ずしも限定されないことを理解されたい。むしろ、上記に記載の特定の特徴および作用は、請求項を実施する例の形態として開示される。
【００４８】
用語「例示的」は、例、事例または例証の役目をすることを意味するように本明細書で使用される。「例示的」として本明細書に記載のいずれの実装形態またはその態様も、他の実装形態またはそれらの態様に対して好ましいまたは有利なものとして解釈される必要はない。
【００４９】
上記に記載する特定の実施形態以外の実施形態は、添付の請求項の精神および範囲から逸脱することなく考案されてよいことが理解されるため、本明細書の主題の範囲は、以下の請求項によって左右されることを目的とする。
【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１Ｂ】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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