(57)【要約】【課題】【解決手段】  凝固流体によって支持された被加工物を切削する一つの方法および装置において、第一の被加工物部分および第一の被加工物部分を支持する第一の凝固流体部分を切削媒体で切削することが含まれる。これは凝固流体に切削された部位を形成する。凝固流体の切削された部位は修復される。一つの方法においては、所定の深さを有する凝固流体によって支持された被加工物を切削することが含まれる。切削媒体が第一の被加工物部分および第一の凝固流体を切削し、凝固流体の切削された部位を形成する。凝固流体の所定の厚さは、凝固流体の切削された部位の深さが該所定の厚さ未満となるものである。【選択図】      図１
2010513044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凝固流体によって支持された被加工物を切削する方法であって、
第一の被加工物部分および該第一の被加工物部分を支持する第一の凝固流体部分を切削媒体で切削し、それによって該凝固流体の切削された部位を形成することと、
該凝固流体の該切削された部位を修復すること
を含むことを特徴とする、被加工物を切削する方法。
【請求項２】
該凝固流体の該切削された部位を修復することは、該凝固流体の該切削された部位の領域内に流体を導入して該流体を冷却することを含むことを特徴とする、請求項１に記載の被加工物を切削する方法。
【請求項３】
該流体は、該被加工物部分の切削中に、該凝固流体の該領域内に導入されることを特徴とする、請求項２に記載の被加工物を切削する方法。
【請求項４】
該流体に直接冷却を適用することによって、該流体が冷却されることを特徴とする、請求項２または３に記載の被加工物を切削する方法。
【請求項５】
該凝固流体に冷却を適用することによって、該流体が冷却されることを特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項６】
該凝固流体および／または該流体が凝固する温度環境で切削を行うことによって、該流体が冷却されることを特徴とする、請求項２に記載の被加工物を切削する方法。
【請求項７】
該切削媒体は流体または流体−研磨材混合物のジェットであり、該凝固流体の切削された部位を修復することは、該凝固流体の切削された部位の領域内においてジェットからの残留流体を凍結させることを含むことを特徴とする、上記請求項のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項８】
該凝固流体は、該凝固流体の切削された部位の深さが所定の深さ未満であるような、該所定の深さを有することを特徴とする、上記請求項のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項９】
所定の深さを有する凝固流体によって支持された被加工物を切削する方法であって、
第一の被加工物部分および該第一の被加工物部分を支持する第一の凝固流体部分を切削媒体で切削し、それによって凝固流体の切削された部位を形成することを含み、該凝固流体の切削された部位の深さが該所定の深さよりも小さいものであることを特徴とする、被加工物を切削する方法。
【請求項１０】
該被加工物または該凝固流体は、切削前に切削媒体に対して既知の向きに位置合わせされることを特徴とする、上記請求項のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項１１】
該第一の被加工物部分は、該凝固流体中に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とする、上記請求項のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項１２】
該第一の被加工物部分は該凝固流体によって封止されることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項１３】
該凝固流体は、凍結されて、該切削媒体に対して実質的に均一な表面を呈することを特徴とする、請求項１２に記載の被加工物を切削する方法。
【請求項１４】
該被加工物または該凝固流体の位置合わせは、該凝固流体への該被加工物の封止前に行われることを特徴とする、請求項１２または１３に記載の被加工物を切削する方法。
【請求項１５】
該被加工物は、固定具に置かれ、その後で、該凝固流体によって支持されるかまたは該凝固流体に埋め込まれることを特徴とする、上記請求項のいずれかに記載の被加工物を切削する方法。
【請求項１６】
凝固流体によって支持された半導体基板を切削する方法であって、切削は流体ジェット切削装置によって行われることを特徴とする、半導体基板を切削する方法。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれかに記載の方法を実行するために構成された装置。
【請求項１８】
半導体基板の切削を目的として、凝固流体中に少なくとも部分的に埋め込まれた半導体基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凝固流体によって支持された被加工物を切削するための方法および装置に関する。本発明はまた、所定の深さを有する凝固流体によって支持された被加工物を切削するための方法および装置に関する。本発明はまた、凝固流体によって支持された半導体基板を切削するための方法および装置に関する。本発明はまた、凝固流体に少なくとも部分的に埋め込まれた半導体基板に関する。
【０００２】
本発明は、半導体基板のダイシングにおいて特定の用途を有するものであるが、それに限定されるものではない。記載された方法のいくつかは切削すべき被加工物のための使い捨て支持部材を例示するものである。
【背景技術】
【０００３】
被加工物からの所定の形状体への切削は、レーザーまたは流体ジェットを用いて、あるいは、その他の、鋸のような機械的形式の切削手段を用いて達成することができる。シート材のような被加工物を切削するためにその切削手段を使用する場合、一方の面から他方の面へシート材を通り抜ける切削手段によってシート材の一端から他端まで切削して行くことが一般的である。シート材は通常、切削手段が固定具に損傷を与えることなく切削手段が一方の面から他方の面へ通り抜けるのを可能にするように、シート材を支持する固定具によって固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際特許出願第ＰＣＴ／ＳＧ０２／００２９７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シート材から被加工物を切削するためにシート材を保持する際に問題が起こり得る。本願と同一の譲受人に譲渡された国際特許出願第ＰＣＴ／ＳＧ０２／００２９７号は、シート材を第一の支持手段によって第一の位置において支持し、その後、所定の形状の部分を画成する単数または複数の線上をシート材に対して直線型カッターを移動させることによってシートが切削される、シート材から所定の形状の製品を切削する方法を提起している。シート材は、第二の位置で支持され、所定の形状体への残りの境界を特定する単数または複数の線上をシート材に対して直線型カッターを移動させることによって再び切削され、それによってシート材から所定の形状体が切削される。第二の位置において、シート材にはシート材から切削される所定の形状体を支持するための上向きの支持手段が備えられ、この場合、第二の位置において当該支持手段または別の支持手段は、所定の形状体への残りの境界を特定する単数または複数の線に対応した貫通切断部（through cut）を含む。しかし、この方法は、シート材から不規則な形状体を切削することには、特に好適に役立つものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本出願人は、シンガポール国特許出願第２００６０２０７９−６号に開示されたような方法と装置とを発明した。別の方法の発明を、本願独立請求項に記載する。幾つかの付加的な任意の特徴を、本願従属請求項に記載する。
【０００７】
この方法は、切削するために被加工物を、凝固流体（例えば、氷、ろうそく蝋等の蝋、または同等の物）によって支持することにより、切削手段によって切削または損傷した場合であっても容易に修復することが可能な固定具を提供するものである。この固定具を修復する一つの方法としては、凝固流体の切削された部位の領域に流体を導入し、導入した流体を凝固させることを含むものである。このようにして、凝固流体の切削された部位は被加工物に対する保持機能を維持し、被加工物および固定具の別の部分が切削されることを可能としている。別の方法では、凝固流体を、切削手段のエネルギーを散逸させるために選択された所定の深さとしている。このようにして、凝固流体は決して完全には切断されず、この方法は、切削プロセス中に、切削された部位を修復することを必要としない。後で、再利用のために、切削された凝固流体の少なくとも一部（またはその全部）を融解／液化および再凝固することによって修復を行うことが可能である。このように、ある意味で、この固定具は真に使い捨て可能かつ再使用可能である。被加工物が所定位置に保持されながら凝固流体が完全に貫通しては切断されないので、凝固流体の切削された部位の修復の必要がまったくない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】被加工物を切削するための第一の方法の工程を示す模式図である。
【図２】被加工物を切削するための第二の方法の工程を示す模式図である。
【図３】被加工物を切削するための第三の方法の工程を示す模式図である。
【図４】図１〜３の方法のいずれかに従ったその以後の切削のために被加工物の位置合わせを行うための工程を示す模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
ここで本発明を実施例によって、添付図面を参照して説明する。
【００１０】
図１を参照して、被加工物を切削するための第一の方法を説明する。まず図１ａを参照すると、被加工物10（この実施例では半導体基板）が凝固流体12によって支持されている。この実施例において、被加工物10は凝固流体12に封止されている（すなわち完全に埋め込まれている）が、完全な封止は不要であって、被加工物10が凝固流体12に部分的に埋め込まれていれば十分である。代わりの実施例として、被加工物10が単に凝固流体12によって支持されていてもよい。凝固流体12はトレイ14によって収容される。トレイ14は開口14aを備えており、その有意性については後述する。被加工物10、凝固流体12およびトレイ14によって被加工物アセンブリを形成する。
【００１１】
ジェット16は、図１の実施例では微細流体ジェットまたは流体−研磨材ジェット混合物である切削媒体18を、被加工物10に対して直角の方向に放出する。本願記載の方法に用いることが可能な他の切削手段としては、例えばレーザーまたは機械式の鋸がある。切削媒体18は、ジェット16のノズルと被加工物10との間に配設された凝固流体12の上面の地点20で、凝固流体12を切削する。切削媒体18の切削経路は、流体ジェットとして凝固流体12を通って地点22で被加工物10に入り、被加工物10を貫通して切削し、被加工物10の反対側の地点26から出るものである。被加工物10を通る切削媒体18の経路は被加工物10を貫く穴24を形成するものである。続いて、切削媒体18は地点28の下面で凝固流体12を貫通し、トレイ14の開口14aを通って被加工物アセンブリを抜ける。このように、開口14aを設けることによって、切削媒体18はトレイ14に損傷を与えない。
【００１２】
また図１ｂを参照すると、上述の通り、切削された部位38は、切削媒体18により、凝固流体12および被加工物10を通って形成され、地点20から地点28まで延在する。ジェット16と被加工物アセンブリとの間の相対移動が行われ（即ち、ジェット16が被加工物アセンブリに対して移動されるか、またはその逆のいずれか）、それによりジェットは切削された部位38の第一の切削位置から第二の切削位置へ事実上移動させられ、そこで切削媒体18は凝固流体12の上面の第二の地点30で凝固流体12を貫通して切削し始める。第二の切削位置での切削媒体18の経路は、切削媒体18が上面の地点32から入って下面の地点34まで被加工物10を通り、その地点34で凝固流体12を貫通し始め、凝固流体12の下面の地点36から出るものである。切削媒体18はトレイ14の開口14aを通って被加工物アセンブリを出る。
【００１３】
図１ｃを参照すると、切削された部位38の領域内の凝固流体12によって、被加工物10に対する保持機能を確実にするために、切削された部位38が修復されている。切削された部位38の修復は切削媒体18が図１ｂの第二の位置で切削を行っている間に行われることが図１の方法の特に有利な特徴である。
【００１４】
別の方法として、図示していないが、切削された穴38の修復は、図１ｂに示された第二の切削位置における第二の切削の開始前に行うこともできる。それは、第二の切削が開始される前に、修復された穴38の保持機能が完全に整うことを意味する。
【００１５】
切削された部位38を修復するための多くの方法が発明されており、相互の代替として、または連係して使用することができる。
【００１６】
第一の方法は別の流体を切削された部位38の領域内に導入することである（流体の導入は示されていない）。流体を切削された部位に導入し、導入流体または凝固流体12のどちらかに冷却を施して、切削された部位の領域内の流体を凝固させる。この一例としては、切削された穴38の領域内に水を流し込み、好ましくはその水が凍結するように、その水を冷却することである。凝固流体12に冷却を施す場合、凝固流体12を介して穴38の領域内の残留流体へ冷却の伝達が行われる。
【００１７】
第二の方法では、導入流体または凝固流体12に特定して施される更なる冷却は不要である。第二の方法において、図１の切削作業全体は、導入流体が凝固する温度で行われる。導入流体が水の様な液体である場合、および／または、凝固流体12が凍結した水（すなわち氷）である場合、切削作業は氷点下の温度環境で行われる。適切な温度範囲は以下の内のいずれかまたは全てを含むものであってよい：０〜−５℃、−５〜−１０℃、−１０〜−１５℃、−１５〜−２０℃、−２０〜−３０℃、−３０〜−４０℃、０〜−１０℃、−１０〜−２０℃、−１０〜−３０℃、−１０〜−４０℃、−２０〜−４０℃、またはそれ以下。凍結した水ではない他の凝固流体および／または水ではない導入流体には、他の相対温度目盛も適用可能であろう。
【００１８】
上記の様に切削された部位38の領域内に導入された導入流体の冷却にも、同様の温度範囲を適用することができる。
【００１９】
第三の方法は、凝固流体が流体（図示せず）に少なくとも部分的に浸漬され得ることであり、それは導入流体および／または凝固流体の冷却、あるいは、切削作業の実行が凝固点以下の温度で行われることを意味し、切削された部位38は、凝固流体12を浸漬させる液体の凍結によって修復されることを意味する。
【００２０】
第四の方法は、切削媒体18の流体ジェットまたは流体−研磨材ジェット混合物における流体を凝固することからなる。切削された穴38を通過するジェットからの残留流体は切削された部位38の領域内に残り、その穴38を修復するために、この残留流体の冷却／凍結を行うことができる。
【００２１】
他の方法は凝固流体が通常の室温で固体である場合に適用される。一つの方法では、凝固流体は室温±１０℃の範囲において固体である。その温度範囲は例えば１０〜３０℃である。また、それ以外の範囲としては例えば、１５〜２５℃または１８〜２２℃と、異なっていてもよく、あるいは、範囲ではなく、２０℃においてに固体であってもよい。その様な凝固流体の適したものの一例として、蝋があり、例えばろうそく蝋等である。蝋が固体である、または、実質的にあるいは部分的に固体状態にある温度環境で行われる切削作業においては、流動化（例えば液化）した蝋が切削された部位の領域内に導入される。流動化した蝋は、切削された部位の領域内に流入すべく導入され、好ましくは切削された部位に流入して少なくとも部分的に切削された部位を満たすものである。蝋は、固体となるまで、または、実質的にあるいは部分的に固体状態となるまで冷却され、それによって切削された部位が修復される。別の方法として、蝋は、蝋を液化させる（または部分的に液化させる）範囲の温度まで一時的に加熱される。加熱を停止した後、蝋は以前の非加熱状態に戻り、切削された部位は修復される。
【００２２】
少量の熱が切削作用により発生するかもしれない。しかし、発生する熱の量は相対的にごくわずかであり、上記の冷却方法あるいは他の冷却方法のいずれによっても、確実に穴が修復される。
【００２３】
図１の実施例において、被加工物10は凝固流体12に封止される。完全な封止は必要不可欠ではないことが理解されるものである。単に凝固流体12が被加工物10に保持機能を発揮することで十分である。被加工物10は、凝固流体12に部分的に埋め込まれてもよく、例えば、単に凝固流体12の上に着座し凝固流体12によって把持されていてもよい。しかしながら、封止によって、付加的な利点がもたらされるものである。
【００２４】
被加工物10が図１のように凝固流体12に封止された場合、被加工物10に対する保持機能が向上する。凝固流体12は、全方向（Ｘ、ＹおよびＺ軸）で被加工物10に保持力を発揮し、それによって被加工物10を３次元で保持する。図１において、凝固流体12は重力に逆らって矢印12aの方向に被加工物10を支持している。これは、被加工物10から切り取られたいずれの切削片も落脱することが防止されると共に、他の別個の支持手段を必要としないことを意味する。切り離された被加工物が落脱しないことを確実にすることによって、部品損傷は最小限にされると共に、切削された部位からの剪断、または、切り離された部品の起こり得る損失は最小限にされるか、あるいは、回避される。
【００２５】
流体ジェットは空中で急速に分散する傾向があり、ジェット16のノズル先端から被加工物10までの距離が遠くなればなるほど、切削媒体18の切削幅はより広くなり、切削品質はより劣化する。一つの方法として、切削媒体18およびジェット16に対して均一または実質的に均一な（例えば平担な）表面を呈するように凝固流体12を形成する方法がある。これは、被加工物10（特定の例が半導体基板である）が、ジェット16の視点から見た時に互いに異なる高さにあるように見える異なった寸法の構成要素を有するという問題を克服するものである。この問題を解決するための既知の方法では、構成要素の寸法の差を補うためにジェット16のノズルと被加工物10との間の離隔距離を変えることを含んでいる。これは、切削が一定または実質的に一定の離隔距離で行われることを確実にするためになされる。しかしながら、この方法は、特に部品が極めて不規則または極めて複雑である場合は、必ずしも可能なものではない。ジェット16の視点から見て均一な（例えば実質的に平坦な）上面を備える凝固流体12中に被加工物10を封止することによって、被加工物は、目に見える変動の影響が低減された人工的に一定の厚さを有するように見えるものである。ジェットは所与の厚さの凝固流体12を貫通する際に、同じ厚さの空気についてそうであるほどは分散しないであろう。
【００２６】
一般的に言えば、凝固流体中に被加工物10を封止することは、被加工物10の不要な損傷が著しく低減され得るという点で極めて重要な利点を有するものである。例えば、凝固流体12は、上述のあらゆる分散の矢面に立つことができる。さらに、別の実施例において、流体ジェットのような切削媒体18が（例えばスポットドリリングにおいて）作動開始された時に、過圧が起こることがあり、それは放出流体が基板に損傷を生じることを意味する。やはり、被加工物10を凝固流体12中に封止すれば、凝固流体12がこの過圧の矢面に立つので、この損傷は最小限にすることができる。
【００２７】
実際、単に凝固流体12に封止することまたは少なくとも部分的に埋め込むことによって、切削媒体18の流体ジェットまたは流体−研磨材ジェット混合物による被加工物の汚染を低減し得るものである。
【００２８】
幾つかの切削作業において、ある切削位置から別の位置に移行する時に切削媒体を迅速に作動開始／停止することが要求される。これは時間を要するもので、製造プロセスを減速させ得るものである。被加工物10を凝固流体12中に封止することにより、いかなる切削も望まれない第一の切削点から第二の切削点への移行中に、被加工物10が保護されるという、更なる利点を有するものである。切削媒体が完全に作動停止にされない場合、切削媒体からの分散流体は何らかの形で被加工物に損傷を与える可能性はある。従って、移行中に亘って完全に切削媒体18を作動停止することは実際には必要ない。最低限、第一の切削位置における第一の切削の後、切削媒体18の作動停止を始めることができ、同時に、またはその前であっても、第二の切削位置への移行も開始しながらでよい。その際、いずれかの分散流体ジェットまたは流体−研磨材ジェット混合物が移行中にジェット16から放出されても、それは凝固流体12内部に封止された被加工物10に損傷を与えないものである。本質的に、凝固流体12は被加工物10へのマスクとして機能することができる。
【００２９】
図１の方法の更なる極めて重要な利点は、切削媒体18が凝固流体12を貫通して切削できるので、凝固流体12が単なる流体、例えば通常ごく容易に手に入り、凍結／凝固および再凍結／再凝固する水または蝋であるので、固定具として機能し損傷を受ける凝固流体12に対しいかなる心配もいらないということである。実際、図１の方法において、凝固流体12は被加工物のための真に使い捨て可能な支持固定具と見做すことができる。
【００３０】
被加工物10の切削が完了すると、被加工物10の切削製品を被加工物アセンブリから取り出すことを可能にするために、被加工物アセンブリは、単に融解／液化するまで放置されるか、または加熱することができる。
【００３１】
一つの方法では、被加工物アセンブリ10が凍結されてから切削装置へ移送される。切削装置との被加工物アセンブリの位置合わせが後述の通り切削作業の開始前に行われる。
【００３２】
図１の方法は、被加工物10から一部分を切削する場合に特に好適に資する。完全な切削が行われる前に、部分切削が行われると共に、切削された部位の少なくとも一部の再凍結／再凝固を行うことができる。切削された部位の付近の凝固流体12の少なくとも１箇所が固体である限り、切り取られた部分は落脱することはなく、少なくとも１箇所で凝固流体12によって支持される。
【００３３】
任意に、開口14aの周りにシーリング（図示せず）を設けてもよい。代わりに、切削媒体18の切削作業からの屑や、切削された穴38の周辺領域における溢れによる余剰流体は、単に集水器（図示せず）に排出することができる。
【００３４】
また、図２を参照すると、被加工物を切削するための第二の方法が示されている。本質的に、図２の方法は図１の方法と全く同一に機能するので、切削方法の詳細な説明を繰り返すことは避ける。しかしながら、図２の方法において、被加工物10は、図２ａに示すように地点54でトレイ14の主要部分に固定されその主要部分から延在するトレイ拡張部50によって、被加工物アセンブリ内部に更なる支持手段を有するものである。被加工物10は、単にトレイ拡張部50に載置され、凝固流体12の支持機能に加えてこのトレイ拡張部によって支持されるか、あるいは、更に図２に示されたように、被加工物は、ダボ52によって支持され位置合わせされてもよい。任意に、被加工物10は、トレイ拡張部50上に配置された状態で、上方から（ジェット16の方向で）機械的補助手段によって保持してもよい。
【００３５】
被加工物アセンブリが形成される際に、液体状態である凝固流体がその凝固前のトレイに導入される以前に、被加工物10はトレイに落とされると共に、トレイ拡張部50と、また場合によっては、ダボ52とによって、位置合わせしてもよい。他の全ての点で、図２の方法の機能は図１のものと同じである。
【００３６】
図３を参照して、被加工物を切削するための第三の方法を説明する。やはり、図３の方法も、図１および２の方法と同様である。しかしながら、この方法では、切削された穴38の修復は必要とされない。その理由は、ジェット16および切削媒体18が切削できる凝固流体の深さよりも大きくなるように設定された所定の厚さを、凝固流体12および／またはトレイ14が有するからである。切削媒体18が、地点20で凝固流体12を貫通し、地点22および26で被加工物10を貫通する（それによって被加工物10に穴24を形成する）際、切削媒体のエネルギーが散逸する前に切削媒体は地点28までの深さに達する。従って、凝固流体の厚さは決して完全には貫通して切削されず、それ故、被加工物10の切り取られた部分は落脱することはなく、また、被加工物10に対する凝固流体12の支持力12aは常に維持されるものである。本質的に、図１および２の凝固流体は、切削媒体18のエネルギーをある程度まで散逸させるが、図３の方法においては、凝固流体12および／またはトレイ14は、切削媒体エネルギーを凝固流体12の深さ56内部において完全に散逸させるように、所定の深さまたは厚さ56を有するものである。これは、特に有利な特徴であり、単独で提供されるものである。
【００３７】
次に、図４を参照して、被加工物アセンブリの形成方法、および、切削装置との被加工物アセンブリの位置合わせの方法を説明する。
【００３８】
被加工物10がトレイ拡張部50に載置され、任意でダボ52上に配置される。トレイ14は、被加工物10の上面と一致する液面62まで流体（例えば水または液化した蝋）で満たされる。これは図４ｂに示されている。図４ｃに示すように、切削装置（図示せず）のビデオカメラ60が被加工物10の近傍に配置されて切削装置における被加工物10の位置合わせを行う。
【００３９】
図４ｄに示すように、被加工物アセンブリおよび切削装置の位置合わせが首尾よく行われると、トレイ14には流体が補給され、それにより流体の液面が液面64まで上昇し、被加工物10が液体内に完全に封止されることになる。この時点で、流体は凝固（または再凝固）され、凝固流体12により被加工物10の全方向での保持機能が付与される。
【００４０】
ビデオカメラ60はあらゆる凝固工程の前に位置合わせを行うことができるが、第一の凝固工程はトレイ14が液面62まで流体で満たされた図４ｂの段階で行うことができる。以降の液面64への「継ぎ足し」充填および再凝固は、位置合わせ後に行うことができる。代わりの手法として、単一の再凝固工程が、位置合わせおよび液面64への流体の継ぎ足しの後に行われるものであってもよい。
【００４１】
代替方法（図示せず）において、被加工物アセンブリは切削装置での使用のために既知の向きに予め位置合わせされる。
【００４２】
本発明は実施例としてのみ説明されており、細部に関する種々の変更を、本発明の範囲を逸脱することなく行い得ることは云うまでもない。本発明の一つの態様と組み合わせて提示された特徴が本発明の他の態様との組合せで提示され得ることは云うまでもない。
【符号の説明】
【００４３】
10  被加工物
12  凝固流体
14  トレイ
14a  開口
16  ジェット
18  切削媒体
24  穴
38  切削された部位（穴）
50  トレイ拡張部
52  ダボ
60  ビデオカメラ
【図１】
2010513044.tif 000003
【図２】
2010513044.tif 000004
【図３】
2010513044.tif 000005
【図４】
2010513044.tif 000006
【国際調査報告】
2010513044.tif 000007
2010513044.tif 000008
2010513044.tif 000009