(57)【要約】チップの内部で発生された熱を放出するようにチップ内に放熱パターンを有する半導体集積回路と、半導体集積回路の内部で発生された熱を放出するのに使用される放熱ユニットを有するシステムボードとが提供される。半導体集積回路は、放熱パターンを有する出力端子に直接接続された１個以上の出力パッドと、電力を供給する電源パッドと、電力を供給するメタルライン又は内部機能ブロックの内部出力端子に接続された１個以上のダミーパッドとを備え、放熱パターンは、出力端子において、複数のユニット接点又はユニット接点の２個以上の和に近い又は上記和より大きい面積を有する複数のストリップ接点を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱パターンを有する出力端子に直接接続された１個以上の出力パッドと、
電力を供給する電源パッドと、
電力を供給するメタルライン又は内部機能ブロックの内部出力端子に接続された１個以上のダミーパッドと
を備え、
前記放熱パターンは、前記出力端子において、複数のユニット接点又は前記ユニット接点の２個以上の和に近い又は前記和より大きい面積を有する複数のストリップ接点を含むことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項２】
前記ダミーパッドは、半導体集積回路内で、前記メタルライン及び前記内部出力端子と直接接続されることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項３】
１個以上のユニット接点を有する出力端子又は前記ユニット接点の２個以上の和に近い又は前記和より大きい面積を有する１個以上のストリップ接点を有する出力端子に接続された１個以上の出力パッド、半導体集積回路に電力を供給する１個以上の電源パッド、及び半導体集積回路に電力を供給するメタルライン又は半導体集積回路内に配置された内部機能ブロックの出力端子に接続された１個以上のダミーパッドを含む半導体集積回路と、
前記出力パッド、前記電源パッドと前記ダミーパッドに接続された１個以上の放熱ユニットと
を備えることを特徴とするシステムボード。
【請求項４】
同じ電気的特性を有する、前記電源パッドと前記ダミーパッドに接続された放熱ユニットが、システムボード上で互いに接続されることを特徴とする請求項３に記載のシステムボード。
【請求項５】
前記放熱ユニット、前記半導体集積回路の入出力パッド、前記電源パッドと前記ダミーパッドをシステムボードに電気的に接続するために使用される材料が、前記半導体集積回路で使用される前記メタルラインの材料と同じ成分を含むことを特徴とする請求項３に記載のシステムボード。
【請求項６】
前記放熱ユニットの成分は銅であることを特徴とする請求項５に記載のシステムボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路に関し、より詳細には、半導体集積回路内部で発生された熱を容易に放出することができる放熱パターンを有する半導体集積回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の説明では、半導体集積回路が、この半導体集積回路を設けたチップと共に使用される。
【０００３】
半導体集積回路は、多数のトランジスタを含む。各トランジスタが消費する電力によって、集積回路が設けられている半導体チップの温度が上昇する。特に、最高電力を消費する出力回路から発生された熱は、チップの温度を最高速度で上昇させる。半導体チップの温度が上昇する時、トランジスタの電流を生成するキャリアの移動度が増加して、トランジスタの電気的特性が変化する。集積回路を設計するために、集積回路が温度変化に対し耐熱性を有するように、所定の設計マージンが考慮される。しかしながら、温度上昇がこの設計マージンを超える時、集積回路にエラーが発生し得る。
【０００４】
半導体チップの温度上昇を防止するために、放熱子が、チップの上部に装着されて、チップの内部で発生された熱を放出する。しかしながら、放熱子は、半導体チップがパッケージ化されて使用される場合にだけ適用することができるし、放熱子を使用するための追加費用が必要となる。多様な機能を必要とする使用者の要求を満足させるためには、システムが複雑になる結果、システムの面積が増加する。その上、このシステムの部品である半導体チップを組立てた状態でシステムボードに装着する方法もシステムの面積を増加させる。
【０００５】
従って、システムの面積を減少させるために、半導体チップを組立てずに半導体チップをシステムボードに装着する方法が提案されている。この方法では、半導体チップを組立てないので、放熱子を使用することができないから、新たな放熱方法が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、チップの内部で発生された熱を放出するようにチップの内部に放熱パターンを有する半導体集積回路を提供する。
【０００７】
本発明は、又、チップの内部で発生された熱を放出するように、チップの内部に配置された放熱パターンから熱を放出する放熱ユニットを有するシステムボードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、半導体集積回路は、放熱パターンを有する出力端子に直接接続された１個以上の出力パッドと、電力を供給する電源パッドと、電力を供給するメタルライン又は内部機能ブロックの内部出力端子に接続された１個以上のダミーパッドとを備え、前記放熱パターンは、前記出力端子において、複数のユニット接点又は前記ユニット接点の２個以上の和に近い又は前記和より大きい面積を有する複数のストリップ接点を含む。
【０００９】
本発明の別の実施形態によれば、システムボードは、１個以上のユニット接点を有する出力端子又は前記ユニット接点の２個以上の和に近い又は前記和より大きい面積を有する１個以上のストリップ接点を有する出力端子に接続された１個以上の出力パッド、半導体集積回路に電力を供給する１個以上の電源パッド、及び半導体集積回路に電力を供給するメタルライン又は半導体集積回路内に配置された内部機能ブロックの出力端子に接続された１個以上のダミーパッドを含む半導体集積回路と、前記出力パッド、前記電源パッドと前記ダミーパッドに接続された１個以上の放熱ユニットとを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、半導体集積回路に配置された放熱ユニット、又は、半導体集積回路の出力パッド及び放熱パターンに接続されるシステムボードに配置された放熱ユニットは、半導体集積回路の内部で発生された熱を効果的に放出するのに使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子の配置を示す図である。
【図２】本発明の別の実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子の配置を示す図である。
【図３】図１及び図２に示す出力端子メタルに接続される出力パッドと、システムボードに配置された放熱ユニットとの間の関係を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る、半導体集積回路に使用されるノーマルパッド及びダミーパッドと、システムボードに配置された放熱ユニットの構成を示す図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係る半導体集積回路に使用されるダミーパッドとシステムボードに配置された放熱ユニットの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の例示的な実施形態が、添付図面を参照して詳細に説明される。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子の配置を示す図である。
【００１４】
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子は、第１の放熱パターン、特に、２個以上のユニット接点を含む。大電力を消費するチップの出力端子の温度は高くなるので、本発明の中心的思想は、信号を外部に出力する拡散領域を増大させて、この拡散領域にできるだけ多くの接点を設けるということである。出力端子の信号が、ユニット接点に塗布された出力端子メタルを介して、出力パッドに直接接続される。従って、熱を出力パッドから放出することができる時、半導体集積回路の内部で発生された熱を效果的に放出することができる。
【００１５】
図２は、本発明の別の実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子の配置を示す図である。
【００１６】
図２を参照すると、本発明の別の実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子は、第２の放熱パターン、特に、２個以上のストリップ接点を含む。ストリップ接点は、図１に図示されたユニット接点の２個以上の和に近い又は上記和より大きい面積を有する。ストリップ接点の個数は、図１に図示されたユニット接点の個数より少ない。しかしながら、ストリップ接点の面積がユニット接点の面積より大きいので、熱を放出する総面積を増大させることができる。
【００１７】
図１及び図２に図示され本発明の実施形態に係る半導体集積回路に設けた出力端子の配置を参照して、放熱パターン、即ち、出力端子によって使用される接点の個数を増加させることにより、接点が占める面積を増大させることにより、又は、前述の両方法を使用することにより、出力端子から発生される熱を放出する経路を増大させることができる。
【００１８】
図３は、図１及び図２に示す出力端子メタルに接続される出力パッドと、システムボードに配置された放熱ユニットとの間の関係を示す図である。
【００１９】
図３を参照すると、半導体集積回路の内部に配置された出力パッドは、システムボードに配置された放熱ユニットに接続される。放熱ユニットは、一般的に銅を含む。しかしながら、出力パッドに電気的に接続し得るどんな導体材料も、放熱ユニットに使用することができる。
【００２０】
半導体集積回路の出力端子の放熱パターンから発生された熱は、出力端子メタル及び出力パッドを介して放熱ユニットに伝達されるので、放熱ユニットの面積が大きい程、より多くの熱を短時間に放出することができる。放熱ユニットは、システムボードに配置されているが、システムボードに配置されて電気信号の経路になる他の導体から絶縁されている。その上、システムボードは、一般的に接地されているので、放熱ユニットに入力される雑音と電力は阻止される。従って、放熱ユニットは、放熱ユニットに接続された半導体集積回路の内部で発生された熱を放出するだけで、他の電気的特性に影響しない。
【００２１】
図３を参照すると、説明の便宜のために、単一の出力パッドだけがチップに設けられている。しかしながら、上記説明は、電源電圧が印加されるチップ又はパッドから多くの熱が放出される出力端子にも適用され得る。チップの境界面にダミーパッドを使用することができる領域がある場合には、電源電圧が印加されるパッドのほかにも、電源電圧を、内部からダミーパッドに延長させて、放熱ユニットがダミーパッドに接続される。出力パッドに接続されている出力端子に加えて、内部機能ブロック内で多くの熱を放出する出力端子をダミーパッドに接続させることができる。
【００２２】
図４は、本発明の一実施形態に係る、半導体集積回路に使用されたノーマルパッド及びダミーパッドと、システムボードに配置された放熱ユニットの構成を示す図である。
【００２３】
図４を参照すると、半導体集積回路のダミーパッドに接続された放熱ユニット（円の内部）は、システムボードに装着される。放熱ユニットのサイズが大きくなるにつれて、より多くの熱が放出される。図面では、ＶＳＳダミーパッドとノーマル出力パッドが放熱ユニットに接続されている。しかしながら、その説明は、ＶＤＤダミーパッドにも適用できる。
【００２４】
図５は、本発明の別の実施形態に係る半導体集積回路に使用されるダミーパッドとシステムボードに配置された放熱ユニットの構成を示す図である。
【００２５】
図５を参照すると、半導体集積回路の隅（円の内部）に設けられた２個のダミーパッド（ＶＳＳ及びＶＤＤ用）は、夫々、システムボードに配置された２個の放熱ユニットに接続される。従って、２個の放熱パターン（不図示）、出力端子メタル（不図示）とダミーパッドを介して２個の放熱ユニットに伝達される熱は、システムボードの上部に放出される。放熱ユニットのサイズが大きくなるにつれて、熱を放出する能力を向上させることができる。
【００２６】
ダミーパッドは、チップの内部に配置されたノーマルパッドと同一又は類似の形状を有すると共に、熱をチップの外部に放出するための経路として使用される。
【００２７】
本発明を、例示的な実施形態に関して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱せずに各種の変更が可能であることは、当業者であれば理解されるだろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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