(57)【要約】【課題】半田付け位置の目視検査を可能とする。【解決手段】本発明は、上面と下面を有する平面状の金属製支持要素１９と、抵抗性材料で作製されかつ支持要素１９の下面に配置された平面状の抵抗要素２１と、抵抗要素２１に電気的に接触しかつ部分的に支持要素１９の下面に配置された少なくとも２つの分離された金属製接続部材２２及び２３で構成される抵抗器１８、特にＳＭＤ抵抗器に関する。接続部材２２、２３は、抵抗器１８の横方向に配置され、目視可能な態様で、横方向から半田付け可能である。さらに本発明は、対応する製造方法に関する。【参考図】図１
2010514171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗器(18)、特にＳＭＤ抵抗器であって、
ａ）上面と下面を有する平板型金属製支持要素(19)と、
ｂ）支持要素(19)の下面に配置されている、抵抗性材質で作製された平板型抵抗要素(21)と、
ｃ）抵抗要素(21)と電気的に接触され、部分的に支持要素(19)の下面に配置された、少なくとも２つの個別の金属製接続部材(22, 23)と、
を備え、
ｄ）接続部材(22, 23)が抵抗器(18)の横方向に表出されており、半田付けの濡れ性を側面から目視可能としてなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項２】
請求項１に記載の抵抗器(18)であって、
金属製接続部材(22, 23)がそれぞれ、抵抗(18)の側面から金属製支持要素(19)に向かって延在されて支持要素(19)に接触し、電気的及び熱的に接続されてなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の抵抗器(18)であって、
支持要素(19)は、該支持要素(19)を互いに電気的に絶縁する少なくとも２つの部分(19.1, 19.2)に分割され、２つの接続部材(22, 23)間で支持要素(19)を介して電流を遮断する切り込み部(24)を形成してなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項４】
請求項３に記載の抵抗器(18)であって、
切り込み部(24)が少なくとも部分的に傾斜姿勢に形成されてなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項５】
請求項４に記載の抵抗器(18)であって、
切り込み部(24)が支持要素(19)においてＶ字状、Ｗ字状又は折曲状に形成されてなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、
ａ）接続部材(22, 23)は、標準半田パッド(28, 29)と接続できるよう抵抗器(18)の横方向サイズの３０％、２０％又は１５％よりも小さい横方向サイズを有し、及び／又は、
ｂ）接続部材(22, 23)は、標準半田パッド(28, 29)と接続できるよう１ｍｍ、０．５ｍｍ又は０．１ｍｍよりも小さい横方向サイズを有することを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、
抵抗性材料が以下の材料のいずれか一であることを特徴とする抵抗器(18)。
ａ）銅・マンガン合金、特に銅・マンガン・ニッケル合金、具体的にはＣｕＭｎ１２Ｎｉ、ＣｕＭｎ７Ｓｎ又はＣｕＭｎ３、
ｂ）ニッケル・クロム合金、特にニッケル・クロム・アルミニウム合金、具体的にはＮｉＣｒ２０ＡｌＳｉ１ＭｎＦｅ、ＮｉＣｒ６０１５，ＮｉＣｒ８０２０、ＮｉＣｒ３０２０，
ｃ）銅・ニッケル合金、具体的にはＣｕＮｉ１５又はＣｕＮｉ１０
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、
ａ）厚さが２ｍｍ、１ｍｍ、０．５ｍｍ又は０．３ｍｍ以下、及び／又は、
ｂ）長さが１０ｍｍ、５ｍｍ、２ｍｍ又は１ｍｍ以下、及び／又は、
ｃ）幅が５ｍｍ、２ｍｍ又は１ｍｍ以下
であることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、
支持要素(19)が０．３ｍｍ以下及び／又は０．０５ｍｍ以上の厚さであることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、
ａ）支持要素(19)は上面にソルダレジスト(25)が塗布されており、及び／又は、
ｂ）抵抗要素(21)は下面にソルダレジスト(26)が塗布されていることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一に記載の抵抗要素(21)であって、
ａ）接続部材(22, 23)が高導電性材料で作製されており、及び／又は、
ｂ）支持要素(19)が高熱伝導性材料で作製されていることを特徴とする抵抗要素(21)。
【請求項１２】
請求項１１に記載の抵抗要素(21)であって、
ａ）接続部材(22, 23)が銅又は銅合金で作製されており、及び／又は、
ｂ）支持要素(19)が銅又は銅合金で作製されていることを特徴とする抵抗要素(21)。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、
ａ）各接続部材(22, 23)が、支持要素(19)の上部及び抵抗要素(21)の下部にキャップ状に嵌入され、及び／又は、
ｂ）各接続部材(22, 23)が、支持要素(19)及び／又は抵抗要素(21)の側面にキャップ状に嵌入されてなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、抵抗要素(21)と支持要素(19)間に接着層(20)を設けてなることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、抵抗要素(21)は単純な矩形状又は折曲状に延在された抵抗路を有することを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、抵抗値がミリオームクラス、特に５００ｍΩ、２００ｍΩ、５０ｍΩ、３０ｍΩ、２０ｍΩ、１０ｍΩ、５ｍΩ又は１ｍΩ以下であることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一に記載の抵抗器(18)であって、接続部材(22, 23)を除き、抵抗要素(21)が外部に対して完全に電気的に絶縁されていることを特徴とする抵抗器(18)。
【請求項１８】
抵抗器、特に請求項１〜１７のいずれか一に記載の抵抗器の製造方法であって、  ａ）上面及び下面を有する平板状の金属製支持要素(19)を供給する工程と、
ｂ）抵抗材料で作製された平板状の抵抗要素(21)を支持要素(19)の下面に取り付ける工程と、
ｃ）部分的に支持要素(19)の下面に配置された少なくとも２つの個別の金属製接続部材(22, 23)によって、抵抗要素(21)に電気的に接続する工程と、
を含み、
ｄ）接続部材(22, 23)は、該接続部材(22, 23)を抵抗器(18)の側面に表出させることで、半田付けの濡れ性が目視可能となるように抵抗器(18)に取り付けられることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の抵抗器の製造方法であって、さらに、
支持要素内に切り込み部(24)を形成する工程を含み、該切り込み部(24)が支持要素(19)を２つの部分(19.1, 19.2)に分割して、２つの接続部材(22, 23)間で支持要素(19)を介した電流を遮断することを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の抵抗器の製造方法であって、
切り込み部(24)がエッチング又はレーザ加工によって支持要素(19)内に形成されることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２１】
請求項１９又は２０に記載の抵抗器の製造方法であって、
切り込み部(24)が少なくとも部分的に傾斜姿勢、具体的にはＶ字状、Ｗ字状又は折曲状に支持要素(19)に形成されることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２２】
請求項１８〜２１のいずれか一に記載の抵抗器の製造方法であって、
抵抗要素(21)が接着層(20)で支持要素(19)の下面に貼付されることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２３】
請求項１８〜２２のいずれか一に記載の抵抗器の製造方法であって、
抵抗要素(21)がエッチング又はレーザ加工によって作製されることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載の抵抗器の製造方法であって、
抵抗要素(21)を構成することで、内部に折曲状の抵抗路が生成されることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２５】
請求項１８〜２４のいずれか一に記載の抵抗器の製造方法であって、さらに、
ａ）ソルダレジスト(25)を支持要素(19)の上面に塗布する工程、及び／又は、
ｂ）ソルダレジスト(26)を抵抗要素(21)の下面に塗布する工程、
を含むことを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の抵抗器の製造方法であって、さらに、
ａ）支持要素(19)の上面の両端部においてソルダレジスト(25)をストリップ状に除去する工程、及び／又は、
ｂ）抵抗要素(21)の下面の両端部においてソルダレジスト(26)をストリップ状に除去する工程、及び／又は、
ｃ）支持要素(19)と抵抗要素(21)間の両端部において接着層(20)をストリップ状に除去する工程、及び／又は、
ｄ）電気的接続を得るために抵抗要素(21)をストリップ状に表出させるよう、支持要素(19)の下面の両端部において抵抗要素(21)をストリップ状に除去する工程、
を含むことを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２７】
請求項１８〜２６のいずれか一に記載の抵抗器の製造方法であって、さらに、
複数の抵抗器(18)を備えるパネルから抵抗器(18)を切り離して分離させる工程を含むことを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２８】
請求項２７に記載の抵抗器の製造方法であって、パネルをダイシング、打ち抜き又はレーザカットして抵抗器(18)を切り離すことを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項２９】
請求項２７又は２８に記載の抵抗器の製造方法であって、さらに、
抵抗器(18)を切り離す前に抵抗値を調える工程を含むことを特徴とする抵抗器の製造方法。
【請求項３０】
請求項２７〜２９のいずれか一に記載の抵抗器の製造方法であって、
抵抗値を調えた後または切り離し工程の後、接続部材(22, 23)が取り付けられることを特徴とする抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対応する請求項に記載される抵抗器（特にＳＭＤ抵抗器）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のＳＭＤ（表面実装型）抵抗器１に関する実施形態の一例を示している。この抵抗器は本出願人が開発しており、例えばドイツ国特許出願公開第ＤＥ４３３９５５１号明細書（特許文献１）に同様の技術が開示される。公知のＳＭＤ抵抗器１は、例えば銅で構成される平面状の金属製基板２を備えている。その製造方法においては、絶縁性の接着層３が基板２の上面に塗布される。この接着層３が、基板２の上面に抵抗膜を貼付する機能を果たす。次に、折曲された抵抗路４が基板２の上面に形成されるよう、抵抗膜がエッチングにより形成される。次に、抵抗路４を絶縁する保護用ラッカー５が抵抗器１に塗布される。完成前に、基板２に横断方向の切り込み部６を入れて基板２を分割し、２つの支持要素２．１、２．２として分離させ、これにより２つの支持要素２．１、２．２の間に電流が直接流れることのないようにしている。したがって、この時点で支持要素２．１、２．２がＳＭＤ抵抗器１の電気接続部材を形成し、図内の矢印で概略的に示すように、これらの支持要素を半田付け対象のパッド７及び８に半田付けすることができる。
【０００３】
ＳＭＤ抵抗器１の既知の問題点は、抵抗路４を形成している上面抵抗膜の下側に、支持要素２．１、２．２を複雑な形で電気接続しなければならないことである。このため、電流を通す電気メッキ（化学処理によるスルーホールのメッキ）を施した接点を接着層３の外端部に生成する際に、まず導電性表面を設けなくてはならない。その後、多段階式の電気メッキ法で銅層を塗布し、これにより電流全体を安定的に通電することができる。しかしながら、このような接点はＳＭＤ抵抗器を貫通する電流路の一部であるので、ＳＭＤ抵抗器１の抵抗に対しても影響を及ぼす。これは、２５ｍΩ以下の抵抗を有する低インピーダンスの場合、分離された各ＳＭＤ抵抗器１上で抵抗を調整する必要があることを意味している。ここでは、多数の抵抗器を有するブランク材（未加工品）上の抵抗調整は考慮していない。
【０００４】
またＳＭＤ抵抗器１に関する他の既知の問題点は、基板２に施す切り込み部６に由来するものである。ＳＭＤ抵抗器１を機械的に安定化させるため、切り込み部６にはラッカー樹脂又はエポキシ樹脂を充填している。この樹脂が半田付け工程中に広がりし、ＳＭＤ抵抗器１を湾曲させてしまうことになる。半田が固化するとその湾曲状態が実質的に固定化され、完成部品において目に見えるほどの欠陥を残してしまうことすら起こる。このような問題は特に、高い半田付け温度を要する無鉛半田を使用する場合に発生する。さらに、切り込み部６を設けてもＳＭＤ抵抗器１を機械的に安定させるためには、切り込み部６に一定量のラッカーを必要とするが、これは基板２が相対的に厚くなることを意味する。このため実際面として基板２は少なくとも０．５ｍｍの厚さが必要になるので、ＳＭＤ抵抗器１の小型化が阻害されてしまう。また基板２の厚さに関わらず、切り込み部６に起因する機械的脆弱性によりＳＭＤ抵抗器１の機械的な負荷耐性が限定されてしまう。
【０００５】
さらにＳＭＤ抵抗器１の欠点として、全製造コストの約２５％をも占める電気メッキの高コストが挙げられる。このように電気メッキが高価であるのは、２つの支持要素２．１、２．２が抵抗路４に対して横方向に接触していると全電流を通さなくてはならず、その結果、電気メッキした銅層における密度と効果的な断面積に関する要求度が相対的に高くなってしまうことによる。さらに、低インピーダンスの抵抗値の場合は、電気的特性に及ぼす銅の影響を完全に無視することができなくなる。
【０００６】
最後に、接続部材としての支持要素２．１、２．２は半田付け対象のパッドに関する通常の標準寸法に合わず、長さが実質的に大きくなっている。しかしながら、２つの支持要素２．１、２．２をいくらかでも短くし、結果的に切り込み部６を広くすることになれば、さらに機械的及び熱的脆弱性を引き起こしてしまうこととなって、実現困難である。
【０００７】
図５は、本出願人が開発した別タイプの公知のＳＭＤ抵抗器９であり、類似する構成が欧州特許出願公開第ＥＰ０９２９０８３号明細書（特許文献２）に開示されている。このＳＭＤ抵抗器９は、平面状のアルミニウム製の基板１０を備えており、このタイプの基板１０には切り込み部がないので、機械的脆弱性が見られない。平面状の基板１０の下面に接着層１１で貼付されているのは抵抗膜１２であり、この膜はエッチングで作製され、折曲した抵抗路を形成している。またラメラ状の銅接点１３がＳＭＤ抵抗器９の狭い端部側の下面に塗布されており、ラメラ状の接続部材１４及び１５との電気的接点を形成している。最後に、この種のＳＭＤ抵抗器９は上面及び下面に保護用ラッカー膜１６、１７を有している。
【０００８】
この種のＳＭＤ抵抗器９の利点としては、第一に基板１０に機械的脆弱性がないので、これに関する上述した諸問題を解消できることが挙げられる。
【０００９】
しかしながら、このＳＭＤ抵抗器９の問題点は、接続部材１４、１５とそれに伴う半田付け点がＳＭＤ抵抗器９の下面にあり、これらの半田付け点が目視検査できない位置にあることである。それでも、ＳＭＤ抵抗器９の場合には半田付け点を横方向に付けることはできない。というのは、そのような付け方をすると半田付け点が導電性基板１０を介して望ましくないシャントを形成してしまうからである。
【００１０】
またＳＭＤ抵抗器９に関する他の問題点は、陽極酸化処理したアルミニウムが相対的に硬質であるため、ＳＭＤ抵抗器９をダイシングソーで分離すると、鋸刃の寿命が短くなってしまうことが挙げられる。さらに、アルミニウムのブランク材から個々のＳＭＤ抵抗器９をダイシングすれば、銅に比べてアルミニウムの融点が低いため、ダイシングしたＳＭＤ抵抗器９に好ましくないバリが残ってしまう。
【００１１】
最後に、ＳＭＤ抵抗器９の上面に保護用ラッカー６を塗膜し、ＳＭＤ抵抗器９に刻印（inscription）を施すと、材料に起因する製造上の問題が発生することになる。
【００１２】
最後に、従来の他のＳＭＤ抵抗器は平面状のセラミック基板を備えており、その上面に作製した抵抗膜を担持し、この抵抗膜も同じく折曲した抵抗路を形成している。この時点で、一般的には電気メッキで強化し高導電性を有する半田付け可能な金属層（例えばニッケル・クロム合金）の半田キャップによってＳＭＤ抵抗器の電気接点が得られるが、これらの半田キャップはＵ字型の断面をしており、ＳＭＤ抵抗器の狭い両面をキャップ形状で覆っている。ここで、半田キャップは側方からアクセス可能であり、半田付けするときに側方から目視可能な半田付け点が生成され、半田付けした接続部分の目視検査が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】ドイツ国特許出願公開第ＤＥ４３３９５５１号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第ＥＰ０９２９０８３号明細書
【特許文献３】米国特許出願公報第２００４／０２５２００９号明細書
【特許文献４】ドイツ国特許出願公開第ＤＥ３０２７１２２号明細書
【特許文献５】ドイツ国特許出願公開第ＤＥ１９６４６４４１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、この種のＳＭＤ抵抗器の問題点は、基板がセラミックで構成されているため、銅（図４参照）やアルミニウム（図５参照）に比べて比較的低い熱伝導性と、通常の回路基板としては不適な低い熱膨張係数を有することである。さらに、ここでは抵抗膜が基板の上面に配置されるため、前述したように全体的な耐性に悪影響を生じる。
【００１５】
非金属製の支持要素を有する類似の抵抗路は、例えば米国特許出願公報第２００４／０２５２００９号明細書（特許文献３）やドイツ国特許出願公開第ＤＥ３０２７１２２号明細書（特許文献４）にも開示されている。
【００１６】
最後に、ドイツ国特許出願公開第ＤＥ１９６４６４４１号（特許文献５）では抵抗器が開示されているが、接続部材が下面のみに取り付けられており、半田付けした接続部分の目視検査が不可能である。
【００１７】
本発明の目的は、図５に係る公知のＳＭＤ抵抗器９を発展させ、半田付け点の目視検査を可能にすることにより、ＳＭＤ抵抗器９の問題点を解消することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【００１８】
上記目的は、各請求項において特定される本発明に係る抵抗器と、本発明に係る製造方法によって達成される。
【００１９】
本発明は、側方が表出された抵抗器に接続部材を配置するという包括的技術を教示しており、半田付けしたそれぞれの接続部分の目視検査が可能となるよう、目視できる態様での接続部材の半田付けを可能としている。
【００２０】
本発明に係る抵抗器はＳＭＤ抵抗器として利用するのが好ましく、既存の表面実装に利用可能とするものである。ただ本発明はＳＭＤ抵抗器に限定するものではなく、原理的には、例えば半田ピンによる従来の接点接続型の抵抗器にも利用できる。
【００２１】
さらに本発明に係る抵抗器は、平面状の金属製支持要素を備えており、その金属材料の組成ゆえに良好な熱伝導性と適切な熱膨張係数とを有するので、抵抗器の動作に好適である。
【００２２】
さらにまた本発明に係る抵抗器は、抵抗性を有する材質で構成される平面状の抵抗要素を有している。この抵抗要素は、平面状の支持要素の下面に配置されている。
【００２３】
本明細書で使用する「平面状の抵抗要素又は支持要素」なる用語は、一般的な意味合いで解釈すべきものであり、平面に関する数学的又は幾何学的な定義に限定するものではない。ただこの特徴は、支持要素又は抵抗要素の横方向サイズが支持要素又は抵抗要素の厚さよりも実質的に大きいことを意味しているのが好ましい。さらにこの特徴は、それぞれの場合において支持要素又は抵抗要素における上面と下面とが互いに平行である概念も包含することが好ましい。さらにまた、支持要素及び抵抗要素が平面であることが好ましいが、湾曲又はアーチ形をなす支持要素及び抵抗要素も可能である。
【００２４】
さらに、本発明に係る抵抗器は少なくとも２つの分離した金属製接続部材を備える。これらの部材は抵抗要素の電気的接点を形成し、部分的に支持要素の下面に配置されている。しかしながら、本明細書の導入部分で説明した図５に係る公知のＳＭＤ抵抗器とは異なり、接続部材は全体的に下面に配置されているのではなく、少なくとも一部分が抵抗器の横側に表出されており、半田付けするとき横側が見える溶接点が形成されているので、目視検査が可能となっている。
【００２５】
金属製接続部材は、各々が金属製支持要素に向かって、抵抗器の横方向に延在しているのが好ましい。接続部材は支持要素と電気的及び熱的に接触している。例えば、接続部材はそれぞれがＵ字型の断面を有し、それぞれが抵抗器を両端でキャップ状に閉塞してもよく、これにより接触領域において横方向からの金属塗膜も可能となる。
【００２６】
ただ、本発明に係る抵抗器では、金属製支持要素は基板及び熱伝導体としてのみ作用しており、本発明に係る抵抗器における支持要素を導電体として作用するようにしたものではない。これは金属製支持要素を介した不都合なシャントを回避するためである。したがって、本発明に係る抵抗器における金属製支持要素は切り込み部を有するのが好ましく、この切り込み部が支持要素を互いに電気的に絶縁させた少なくとも２つの部分に分離させ、支持要素を介して２つの接続部材間での電流の流れを阻止する。最も簡単な形状として、切り込み部は図４に示す公知のＳＭＤ抵抗器におけるものと同様の態様としてもよいが、この場合抵抗膜は基板の上面に配置される。ただ、支持要素における切り込み部は少なくとも部分的に斜め方向（例えばＶ字状、Ｗ字状又は折曲状）に施すのが好ましい。このように設計された形状を支持要素に有する切り込み部は、横断方向に一直線状に施された切り込み部よりも抵抗器の機械的安定性が向上するので好ましい。
【００２７】
さらに、本発明に係る抵抗器における接続部材は標準の半田付け対象のパッドに適合するような寸法にすることが好ましい。本発明に係る抵抗器は、図４に示す公知のＳＭＤ抵抗器とは異なっており、図４のＳＭＤ抵抗器では接続部材の横方向のサイズが実質的に大きくなっている。したがって、本発明に係る抵抗器では接続部材の横方向のサイズが２つの接続部材間の距離の３０％、２０％又は１５％以下であることが好ましい。他方、本発明に係る抵抗器を極端に小型化する場合、接続部材間の距離に対して接続部材を寸法決めすると、過度に小さな接続部材になってしまう。このため、接続部材の横方向のサイズの最大値を、１ｍｍ、０．５ｍｍ又は０．１ｍｍに設定できる。例えば、ラメラ状の接続部材は、０．１〜０．３ｍｍ（０４０２型）、０．１５〜０．４０ｍｍ（０６０３型）、０．２５〜０．７５ｍｍ（１２０６型)又は０．３５〜０．８５ｍｍ（２５１２型）の幅に設定できる。
【００２８】
本発明に係る抵抗器の抵抗材料は、銅・マンガン合金（例えば銅・マンガン・ニッケル合金）で構成するのが好ましい。例えばＣｕＭｎ１２Ｎｉ、ＣｕＭｎ７Ｓｎ又はＣｕＭｎ３などの合金を抵抗材料として使用してもよい。あるいは、本発明の範囲内で、抵抗材料としてニッケル・クロム合金、特にニッケル・クロム・アルミニウム合金を用いることも可能である。このような利用可能な合金の例として、ＮｉＣｒ２０ＡｌＳｉ１ＭｎＦｅ、ＮｉＣｒ６０１５、ＮｉＣｒ８０２０及びＮｉＣｒ３０２０がある。さらに、抵抗要素は銅・ニッケル合金（例えばＣｕＮｉ１５又はＣｕＮｉ１０）で構成してもよい。ただ、本発明は利用可能な抵抗材料をこれらの例に限定するものではなく、原理的には他の抵抗材料も利用可能である。
【００２９】
なお、本発明に係る抵抗器は高度な小型化が可能であることが好ましい。例えば、本発明に係る抵抗器の厚さは２ｍｍ、１ｍｍ、０．５ｍｍ又は０．３ｍｍより薄くすることもできる。本発明に係る抵抗器の長さは、１０ｍｍ、５ｍｍ、２ｍｍ以下、さらに１ｍｍ以下としてもよい。他方、本発明に係る抵抗器の幅は、５ｍｍ、２ｍｍ以下、さらに１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
また本発明に係る抵抗器の支持要素の厚さは、０．０５〜０．３ｍｍの範囲内とすることが好ましい。
【００３１】
なお、抵抗器の外側に、従来のＳＭＤ抵抗器でよく使われている耐熱型絶縁層（以下、ソルダレジストと総称する。）を塗膜することが好ましい。したがって、本発明に係る抵抗器におけるソルダレジストは支持要素の上面と抵抗要素の下面に塗布することが好ましい。
【００３２】
さらに、接続抵抗を極力小さくするために接続部材は高導電性材料で構成するのが好ましい。さらに、例えば抵抗要素から効率的に熱放散させるために、本発明に係る抵抗器における支持要素及び／又は接続部材は熱伝導性が高い材料で構成されるのが好ましい。このため、接続部材及び／又は支持要素は例えば銅又は銅合金で構成してもよい。
【００３３】
各接続部材はキャップ形状であることが好ましく、例えばＵ字型とする。このようなＵ字状断面を有するＵ字型接続部材において、接続部材のＵ字状の上方脚部が支持要素を上面で囲むとともに、Ｕ字型接続部材のＵ字状の下方脚部が抵抗要素を下面で囲む。このようなキャップ形状の接続部材においては、キャップ状接続部材が支持要素及び／又は抵抗要素を上部及び下部だけでなく側面も被覆するのが好ましい。これは、本発明に係る製造方法の製造工程において、ブランク材（未加工品）から抵抗器を分離する際にのみキャップ状接続部材を取り付けることが可能である。というのは、切り離された抵抗器の側方切断面がそのときだけ表出されているからである。
【００３４】
なお、本発明に係る抵抗器においても、接着層を平面状の抵抗要素と平面状の支持要素との間に配置するのが好ましい。その理由の一は、接着層が平面状の抵抗要素を支持要素の下面に固定するからである。他の理由として、接着層が電気絶縁するので、金属製支持要素を介する不都合なシャントを阻止できることも挙げられる。
【００３５】
さらに、本発明に係る抵抗器における平面状の抵抗要素は、エッチング法又はその他の方法（例えばレーザ加工）で形成されるのが好ましい。これにより、本明細書の導入部分で説明した公知のＳＭＤ抵抗器の場合と同様に、抵抗要素は簡単な矩形状の又は折曲した抵抗路を有するものとできる。
【００３６】
本発明に係る抵抗器は、低抵抗の値をミリオームのオーダーとすることが好ましい。抵抗値は５００ｍΩ、２００ｍΩ、５０ｍΩ、３０ｍΩ、２０ｍΩ、１０ｍΩ、５ｍΩ以下、又は１ｍΩ以下とできる。
【００３７】
なお、本発明に係る抵抗器における抵抗要素は、接続部材を除き、完全な電気的絶縁性を外部に付与するのが好ましい。
【００３８】
なお本発明は、上記実施形態に係る抵抗器のみならず、対応する製造方法も包含している。この方法では接続部材を抵抗器に装着することで、接続部材が側方に表出され、目視可能な態様での半田付けが可能となる。これは、それぞれの半田位置の目視検査を可能にするためである。
【００３９】
本発明に係る製造方法において、前述した金属製支持要素における切り込み部は、例えばエッチング法又はレーザ加工によって製造できる。
【００４０】
折曲する抵抗路を形成するために抵抗要素を作製する場合も同様であり、同様にエッチング又はレーザ加工によって製造できる。
【００４１】
さらに本発明に係る製造方法に関して付言すれば、抵抗器はダイシング、打ち抜き又はレーザ切断によってブランク材から分離できる。銅で支持要素を作製する場合は、本発明によれば用いる鋸刃の寿命を長くでき好ましい。なぜなら、本明細書の導入部分で説明した図５に示す公知のＳＭＤ抵抗器において陽極酸化処理したアルミニウムよりも銅の方が実質的に軟質であるからである。
【００４２】
さらに本発明によれば、未分離状態にある多数の抵抗器を有するブランク材上で抵抗値の調整が可能であり、この結果抵抗器を分離した後でさらに抵抗値を調整する必要がない。
【００４３】
本発明の他の好適な利点は従属請求項にその特徴を記しており、又は図を参照しながら、本発明に係る実施形態の好ましい例として以下詳述する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の斜視図である。
【図２Ａ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図２Ｂ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図２Ｃ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図２Ｄ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図２Ｅ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図２Ｆ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図２Ｇ】本発明に係るＳＭＤ抵抗器の製造における一段階を示す図である。
【図３】本発明に係る製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本明細書の導入部分で説明した公知のＳＭＤ抵抗器の斜視図である。
【図５】同様に本明細書の導入部分で説明した公知のＳＭＤ抵抗器の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
図１の断面図は本実施の形態に係るＳＭＤ抵抗器１８を示しており、この抵抗器は例えば０６０４型である。これは、ＳＭＤ抵抗器１８がＸ軸方向に０．０６インチ（１．５２４ｍｍ）の長さと、Ｚ軸方向に０．０４インチ（１．０１６ｍｍ）の幅を有していることを意味する。さらに、ＳＭＤ抵抗器１８は、Ｙ軸方向に例えば０．４ｍｍの厚さを有していてもよい。
【００４６】
ＳＭＤ抵抗器１８は銅製の平面状支持要素１９を有しており、銅・マンガン・ニッケルの合金（ＣｕＭｎ１２Ｎｉ）の抵抗膜２１が接着層２０を用いて支持要素１９の下面に接着剤で貼付されている。その理由は、第１に、接着層２０が平面状の支持要素１９の下面に抵抗膜２１を固定するからである。第２に、接着層２０が電気絶縁するので、導電性支持要素１９を抵抗膜２１から絶縁できるからである。
【００４７】
さらに、ＳＭＤ抵抗器１８は両側にキャップ状の接続部材２２、２３を有しており、これら２つの接続部材２２、２３が支持要素１９及び抵抗膜２１を上面、両側面、底面で被覆している。このように２つの接続部材２２、２３が電気的に抵抗膜２１を貼付しているので、組み立てた状態では２つの接続部材２２、２３と抵抗膜２１を介して電流が流れることができる。
【００４８】
平面状の支持要素１９にはほぼＶ字型の切り込み部２４があり、この切り込み部が支持要素１９を２つの部分１９．１、１９．２に分割している。この２つの部分１９．１、１９．２は切り込み部２４によって互いに電気的に絶縁されている。これにより、切り込み部２４の作用によって抵抗膜２１と平面状支持要素１９の間にある接着層２０が支持要素１９を介した好ましくないシャントを阻止している。この結果、ここでは支持要素１９が機械的な基板としてのみ作用し、熱は放散するが、電流を通すわけではない。
【００４９】
最後に、ソルダレジスト２５が支持要素１９の上面に塗布され、２つの接続部材２２、２３の間に延在している。さらに、ソルダレジスト２６も抵抗膜２１の下面に塗布され、２つの接続部材２２、２３の間に延在している。従って、ＳＭＤ抵抗器１８において、抵抗膜２１は、接続部材２２、２３を除き、外部に対して完全に絶縁されている。
【００５０】
ここで図２Ａないし図２Ｇ及び図３のフローチャートを参照しながら、本実施の形態に係る製造法について以下に説明する。図２Ａないし図２Ｇは本実施の形態に係るＳＭＤ抵抗器１８に関する種々の中間段階を示している。
【００５１】
本実施の形態に係る製造方法の第１ステップＳ１において、図２Ａに示すように、最初に銅箔形状の支持要素１９が準備される。
【００５２】
次のステップＳ２において、ここでは抵抗膜２１が支持要素１９の上面に接着剤で貼付される。この貼付作業は図２Ｂから判るように、接着層２０を用いて行われる。
【００５３】
次のステップＳ３においては、切り込み部２４が支持要素１９に形成される。これは導電性支持要素１９を介して以降発生するシャントを阻止するためである。切り込み部２４は、例えばエッチング又はレーザ加工によって形成される。ステップＳ３から図２Ｃに示す中間段階に進む。
【００５４】
ステップＳ４においては、当該技術分野で既知の態様でソルダレジストを支持要素１９の上面に塗布する。
【００５５】
次のステップＳ５においては、エッチングされた構造体が抵抗膜２１内に挿入され、このエッチング構造体が屈曲した抵抗路を構成することになる。
【００５６】
ステップＳ６において、図２Ｄから判るように、ここではソルダレジスト２６が抵抗膜２１の下面に塗布される。
【００５７】
次のステップＳ７及びステップＳ８においては、Ｘ軸方向におけるＳＭＤ抵抗器１８の両端部で支持要素１９のラメラ状が表出される。ここで接続部材２２、２３が支持要素１９と熱的に接触できるようにするためである。図２Ｅにおける断面図は支持要素がラメラ状に表出された後のこのような状態を示している。
【００５８】
ステップＳ９においては、例えば１０μｍの厚さを有する銅層が抵抗膜２１の下面で抵抗膜２１が表出された端部に塗布される。
【００５９】
次のステップＳ１０においては、未分離状態の多数のＳＭＤ抵抗器を有するブランク材上で抵抗値の調整が行われる。
【００６０】
個々の抵抗値調整に続いて、ステップＳ１１においては、ＳＭＤ抵抗器がブランク材から分離される。この作業はダイシング、打ち抜き又はレーザ加工等で行える。
【００６１】
最後のステップＳ１２においては、接続部材２２、２３が半田用キャップとして表出された端部に装着される。ＳＭＤ抵抗器１８を分離した後でこのように接続部材２２、２３を取り付けると、図１の斜視図から判るように、接続部材２２、２３が支持要素１９を切断面において横方向で閉塞することも可能となる。
【００６２】
最後に図２Ｇは、２つの標準型半田付け対象のパッド２８、２９と、２つの半田付け点３０、３１を有する回路基板２７に載置した本実施の形態に係るＳＭＤ抵抗器１８を示している。断面図から、半田付け点３０、３１がＳＭＤ抵抗器１８の側面に表出されているので、目視検査が可能であることが判る。
【００６３】
本発明は上述した実施形態の好ましい実施例に限定するものではなく、これに代わって他の数多くの実施形態や変形例とすることもできる。これらは本発明の技術的思想を利用しているので、本発明の範囲内に包含される。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・ＳＭＤ抵抗器
２・・・基板
２．１、２．２・・・支持要素
３・・・接着層
４・・・抵抗路
５・・・保護用ラッカー
６・・・切り込み部
７・・・半田付け対象のパッド
８・・・半田付け対象のパッド
９・・・ＳＭＤ抵抗器
１０・・・基板
１１・・・接着層
１２・・・抵抗膜
１３・・・銅接点
１４、１５・・・接続部材
１６、１７・・・保護用ラッカー膜
１８・・・ＳＭＤ抵抗器
１９・・・支持要素
１９．１、１９．２・・・部分
２０・・・接着層
２１・・・抵抗膜
２２、２３・・・接続部材
２４・・・切り込み部
２５、２６・・・ソルダレジスト
２７・・・回路基板
２８、２９・・・標準型半田付け対象のパッド
３０、３１・・・半田付け点
【図１】
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【図２Ａ】
2010514171.tif 000004
【図２Ｂ】
2010514171.tif 000005
【図２Ｃ】
2010514171.tif 000006
【図２Ｄ】
2010514171.tif 000007
【図２Ｅ】
2010514171.tif 000008
【図２Ｆ】
2010514171.tif 000009
【図２Ｇ】
2010514171.tif 000010
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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