(57)【要約】  メタルハライドランプのためのセラミックバーナであって、放電空間２４を囲んでいるセラミックの壁３０を有する放電容器２０を有しているセラミックバーナである。放電容器２０のセラミック壁３０は、前記セラミックバーナの製造の間、イオン化充填材を放電容器２０に導入するための管６２を有している。管６２は、放電容器２０のセラミック壁３０の外側において突出しており、気密に封止されている。
2010514125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルハライドランプのためのセラミックバーナであって、放電空間を実質的に気密な態様において囲んでおり、１つ以上のハロゲン化合物を含んでいるイオン化充填材が供給されている放電容器であって、２つの端部を含むセラミック壁を有する放電容器と、放電を維持するために前記放電空間内に配されている対応する電極に電流を供給するために前記端部の各々に埋め込まれている導体とを有するセラミックバーナにおいて、前記放電容器の前記セラミック壁は、前記セラミックバーナの製造の間、前記イオン化充填材を前記放電容器内に導入するための管であって、前記放電容器の前記セラミック壁の外方に突出している管を有しており、前記管は、気密に封止されていることを特徴とする、セラミックバーナ。
【請求項２】
前記管がセラミック材料でできているということを特徴とする、請求項１に記載のセラミックバーナ。
【請求項３】
前記管の前記材料が、前記放電容器の前記セラミック壁と実質的に同じセラミック材料であることを特徴とする、請求項２に記載のセラミックバーナ。
【請求項４】
前記管が、前記放電容器の前記セラミック壁の外面から、０．５ｍｍよりも大きく離れていることを特徴とする、請求項２又は３に記載のセラミックバーナ。
【請求項５】
前記管の内径が、０．２５ｍｍと０．４ｍｍとの間にあり、前記管の前記壁の厚さは、０．１５ｍｍと０．２５ｍｍとの間にあることを特徴とする、請求項２乃至４の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項６】
前記管を含む前記放電容器が射出成形によって作られていることを特徴とする、請求項３乃至５の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項７】
前記管の材料が金属であることを特徴とする、請求項１に記載のセラミックバーナ。
【請求項８】
前記管の前記材料が、イリジウムを含んでいる合金であることを特徴とする、請求項７に記載のセラミックバーナ。
【請求項９】
前記金属管が、前記放電容器の前記セラミック壁の外面から外方に少なくとも０．５ｍｍ突出していることを特徴とする、請求項７又は８に記載のセラミックバーナ。
【請求項１０】
前記金属の管の内径が０．２５ｍｍと０．４ｍｍとの間にあり、前記金属管の前記壁の厚さが０．０７５ｍｍと０．２ｍｍとの間にあることを特徴とする、請求項７乃至９の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項１１】
前記管が、前記セラミック壁の内面から前記放電容器内に突出していることを特徴とする、請求項１乃至１０の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項１２】
前記管の気密な封止が、前記管の溶融された材料によって構成されていることを特徴とする、請求項１乃至１１の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項１３】
前記気密な封止が、前記管に封止されているプラグを有していることを特徴とする、請求項１乃至１２の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項１４】
始動電極が前記管を通って挿入されることを特徴とする、請求項７乃至１２の何れか一項に記載のセラミックバーナ。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れか一項によるセラミックバーナを有するセラミックメタルハライドランプ。
【請求項１６】
メタルハライドランプのためのセラミックバーナを製造する方法であって、放電空間を実質的に気密な態様において囲んでいる放電容器であって、２つの端部を含むセラミック壁を有する放電容器と、放電を維持するために前記放電空間内に配されている対応する電極に電流を供給するための前記端部の各々に埋め込まれている導体と、前記セラミックバーナの壁における開口を通って前記放電容器内に導入されている１つ以上のハロゲン化合物を含んでいるイオン化充填材とを有するセラミックバーナを製造する方法において、前記放電容器のセラミックの前記壁が、前記イオン化充填材を前記放電容器内に導入するための管を備えており、前記管は、前記放電容器の前記セラミック壁の外側において突出していると共に、前記放電容器が充填された後に、気密に封止されることを特徴とする、セラミックバーナを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルハライドランプのためのセラミックバーナであって、実質的に気密な態様で放電空間を囲んでおり、１つ以上のハロゲン化合物を含んでいるイオン化充填を供給されていると共に、２つの端部を含むセラミック壁を有している放電容器と、放電を維持するために前記放電空間内に配されている対応する電極に電流を供給する前記端部の各々に埋め込まれている導体とを有するセラミックバーナに関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックメタルハライドランプは、緩衝ガスの他に、ＮａＣｅヨウ化物、ＮａＴｌヨウ化物、ＮａＳｃヨウ化物、ＮａＴｌＤｙヨウ化物又はこれらの塩の組合せのような、メタルハライド塩混合物を有する充填材を含んでいる。これらのメタルハライド塩混合物は、特に、高いランプ有効性、特定の色補正温度及び／又は特定の演色評価数を得るために利用されている。このようなセラミックメタルハライドランプは、メタルハライド塩混合物の充填材を含んでいる放電空間を囲んでいる放電容器を有している。セラミックの前記放電容器は、この両端がセラミック端部プラグによって閉じられている実質的に円筒形の管のような部分を有することができ、前記セラミックプラグは、この管のような部分のセラミック材料と共同焼結されている。従って、前記放電容器のセラミック壁は、前記管のような部分及び２つの端部プラグによって形成されている。前記セラミック放電容器は、他の形状（例えば、前記放電容器の中心部の直径が前記放電容器の端部の直径よりも大きいような形状）を有することもできる。
【０００３】
前記放電空間は、当該ランプの動作中、この間に放電が維持される２つの電極を有している。典型的には、前記電極は、前記放電容器の前記端部を貫通している。メタルハライド塩混合物によって前記セラミックメタルハライドランプを充填するために、充填材開口が、前記放電容器のセラミック壁に設けられことができ、この開口は、前記放電空間の充填が行われた後、密閉プラグによって閉じられる。
【０００４】
このようなセラミックメタルハライドランプの実施例は、特開平１０−２８４００２から知られている。この既知のメタルハライド放電ランプにおいて、当該ランプは、ほとんど同じ熱膨張係数を有する材料でできている２本の端部プラグを有する気密なセラミック放電容器から構成されており、各端部プラグは、電極をガイドしている。前記セラミック放電容器には、更に、充填材開口を有している。充填材が、前記充填材開口を通って前記放電容器内に導入され、後続して、前記開口は、前記充填材開口に嵌合するT字形プラグによって閉じられる。前記Ｔ字形プラグは、レーザー装置からの照射にさらすことによって、前記放電容器の壁に融着される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記既知のセラミックメタルハライドランプの不利な点は、前記Ｔ字形プラグが、前記放電容器の他の部分の温度を実質的に増大させることなく、閉じられることができず、特に前記バーナが比較的小さい寸法を有する場合、前記放電容器の充填材を加熱することにある。
【０００６】
本発明の目的は、前記放電容器のイオン化充填材を加熱することなく、閉じられた封止された充填材開口を有するセラミックメタルハライドランプのためのセラミックバーナを提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、前記放電容器の前記セラミック材料内にクラックを生じることなく閉じられた封止された充填材開口を有するセラミックメタルハライドランプのためのバーナを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、比較的速く、即ち短い動作で、封止された前記バーナの充填材開口を有するセラミックメタルハライドランプのためのバーナを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、前記放電容器内の放電過程の開始を容易にする手段を有するメタルハライドランプである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
これらの目的の１つ以上を達成するために、前記放電容器のセラミック壁は、前記セラミックバーナの製造の間、前記イオン化充填材を前記放電容器に導入するための管であって、前記放電容器の前記セラミック壁の外側に突出しており、気密に封止されている管を有している。
【００１１】
管のような部材（本明細書においては、管と呼ばれる）の使用によって、前記気密な封止が、前記管の前記突出している端部において、前記放電容器の前記セラミック壁から離れて配されることを可能になる。前記気密な封止と前記セラミック壁との間の距離により、前記管は、前記放電容器の前記セラミック壁に損傷を与えることなく、かつ、前記放電容器の前記イオン化充填材をあまり加熱することなく、封止されることができる。
【００１２】
特開平１０−２８４００２によるセラミックバーナにおいて、前記充填材開口は、前記放電容器の壁における孔である。前記充填材開口の封止は、Ｔ字形プラグを前記孔に挿入し、後続して、レーザー照射によって前記放電容器の前記セラミック壁に前記Ｔ字形プラグを融着することによってなされる。前記レーザー照射は、前記Ｔ字形プラグの温度及び前記放電容器の壁の一部の温度の、前記セラミック材料の前記溶融温度（２１００℃付近）までの上昇を生じる。この温度上昇は、前記放電容器の前記セラミック材料内のクラックを生じ得る比較的大きい局所的な温度勾配を作る。クラックの発生を減少させるために、前記既知の放電容器が封止される一方で、前記放電容器の一部は、前記Ｔ字形プラグの焼結場所の近くにおける温度勾配を低減するために約８００℃まで加熱される。しかしながら、前記放電容器が気密に封止される前に、前記イオン化充填材が蒸発することなく、前記充填材開口を通しての前記放電容器からの排気がなされる（blown out)ことを保証するために、前記放電容器の他の部分は、３５０℃未満の温度に保たれなければならない。この問題を解決するために、前記放電容器の前記他の部分は、冷却されなければならない。
【００１３】
本発明によるセラミックバーナにおいて、前記放電容器は、前記放電容器の前記セラミック壁の外面から離れて突出している管を有している。前記管を通して前記放電容器に前記イオン化充填材を充填した後、前記管の前記突出している端部が封止される。前記管の前記突出している端部は、前記放電容器のセラミック壁から離れて延在しており、この結果、前記セラミック壁が、前記放電容器のイオン化充填材が蒸発する温度又は前記イオン化充填材が膨張する温度まで加熱されることなく、前記プラグが前記管の端部から吹き飛ばされる（blown off）ような仕方で、封止されることができる。更に、前記セラミック壁の比較的小さな温度上昇は、大きな温度勾配から生じる材料の応力及び歪力による前記セラミック壁内のクラックを防止する。
【００１４】
更に、上述の管を利用することによって、前記管を封止するためには、前記管の比較的小さい突出している端部が加熱されるだけで良いので、前記セラミックバーナの生産時間が短縮されることができる。
【００１５】
ここで使用されているように、「セラミック」とは、単結晶金属酸化物（例えばサファイア）、多結晶金属酸化物（例えば、多結晶高密度焼結アルミニウム酸化物及びイットリウム酸化物）及び多結晶非酸化物材料（例えば、窒化アルミニウム）のような、耐火性材料を意味している。このような材料は、１５００℃から１７００℃の壁温度を許容し、ハロゲン化合物及び他の充填材成分による化学的侵食に耐える。本発明の目的のために、多結晶アルミニウム酸化物（ＰＣＡ）が、非常に適切な材料であることが分かっている。
【００１６】
好適な実施例において、前記管は、セラミック材料、好ましくは、前記放電容器のセラミック壁に使用されているものと実質的に同じセラミック材料から作られる。これらの長所により、前記セラミックメタルハライドランプの動作の間、及び気密な封止がなされている場合の温度上昇の間の、前記セラミック壁と前記管との間の応力又は歪力は、極めて小さい、又は回避さえもなされる。
【００１７】
好ましくは、前記セラミック管は、前記放電容器の前記セラミック壁の前記外面から離れて、０．５ｍｍよりも長く、好ましくは１ｍｍよりも長く突出している前記セラミック管のこのような長さは、前記管を封止する場合に、前記管の前記突出している端部における、必要な高温を可能にする一方で、前記放電容器の前記セラミック壁が比較的低い温度に留まるっていることが分かっている。
【００１８】
好適な実施例において、前記セラミック管の内径は、０．２５ｍｍと０．４のｍｍとの間にあり、前記管の壁の厚さは、０．１５ｍｍと０．２５ｍｍとの間にある。一方では、前記管の内径は、イオン化充填材を前記セラミック容器に導入するのに十分大きいものである。他方では、内径が大きいほど、気密な封止を作るために管材料が大いに熱されることを必要とし、結果として、前記気密な封止を形成する間の比較的高いの熱歪みを生じる。更に、一方では、前記セラミック管の壁の厚さは、前記管を、前記気密な封止の形成の間に生じる温度勾配に耐える及び／又は十分なセラミック壁材料が前記管の前記突出している端部の近くで熱されるのを可能にするほどに強いものにするのに十分なものでなければならない。他方では、前記管の壁の厚さは、あまり大きくあるべきではない。前記気密な封止を作るために前記管を溶解させるのは比較的長い期間がかかり、前記気密な封止の前記形成の間に前記管に損傷を与え得る及び／又は前記イオン化充填材の大きすぎる膨張を生じ得る比較的の高い熱歪みも生じるからである。好ましくは、前記壁の厚さは、前記管の直径のほぼ半分でなければならない。
【００１９】
好適な実施例において、このセラミック管を含む前記放電容器は、射出成形によって製造される。前記射出成形の工程は、前記セラミック管が前記放電容器の前記セラミック壁と一体型の部分であるように、前記放電容器を製造することを可能にする。更に、前記放電容器の製造工程が、単純化されることができ、前記壁と前記管との間の接続は、非常に強い。
【００２０】
他の好適な実施例において、前記管の材料は、金属である。金属管を使用することにより、前記管を封止するのに必要とされる期間は、セラミック管を使用する場合よりも短い。前記管に使用される材料は、例えば、Ｍｏ（モリブデン）又はＭｏ合金でも良いが、好ましくは、前記管に使用される材料は、Ｉｒ（イリジウム）を含んでいる合金であって、好ましくは、９５％以上のイリジウムを含む合金である。良好な結果は、実質的にイリジウムを含んでいる金属管を使用することによって得られる。
【００２１】
好適な実施例において、この金属の管は、前記放電容器の前記セラミック壁の外面から少なくとも０．５ｍｍ外方に突出している。封止動作が比較的短く、この結果、前記封止動作の間の前記セラミック壁の温度上昇が制限されるので、前記セラミック容器の表面の外側における前記金属管の長さは、非常に短いものであっても良い。
【００２２】
好ましくは、前記金属の管の内径は、０．２５ｍｍと０．４ｍｍとの間にあり、前記金属管の壁の厚さは、０．０７５ｍｍと０．２ｍｍとの間にある。実験において、このような寸法が良好な結果を提供することが分かっている。
【００２３】
好適な実施例において、前記管は、前記セラミック壁の前記内面から前記放電容器内に突出しており、この結果、前記管の端部は、前記放電容器内に少し延在している。従って、前記放電容器の前記セラミック壁と前記管との間の強く気密な接続が容易に達成されることができることが、分かっている。
【００２４】
好適な実施例において、前記管の前記気密な封止は、前記管の溶融された材料で形成されている。この工程において、前記管の突出している端部は、短期間のレーザー照射によって加熱されることができ、前記レーザー照射は、比較的単純な工程であり、フリットのような、如何なる付加的な材料も必要としない。この照射時間は、前記管の材料に依存し、前記管の寸法及びレーザービームの出力に依存する。
【００２５】
他の好適な実施例として、この気密な封止は、前記管に封止されるプラグを有しており、好ましくは、前記プラグの材料は、前記管の材料と同じである。この実施例の利点は、プラグの使用によって、前記気密な封止を生成するために封止されなければならない領域がかなり減少されることである。プラグが前記管の前記突出している端部に使用されている場合、前記プラグと前記管との間の接触領域のみが封止されれば良い。一般に、このことに必要とされる時間はより短く、熱せられるべき材料も、より少ない。
【００２６】
前記プラグは、好ましくはＴ字形を有しており、又は、他の好適な実施例においては、円錐形を有しており、又は他の好適な実施例においては、円錐形状を有している。Ｔ字形プラグを使用する場合の利益は、このプラグを利用する場合、前記プラグは前記放電容器に押し込まれることができないことである。円錐形状を使用する場合の利益は、前記管の突出している端部の寸法の公差が、あまり正確ではなくてもよいことである。ほぼ球面形状を使用する場合の利点は、前記管の前記突出している端部に前記プラグを配置するための配置道具を使用する場合、球形にされている前記プラグが、配置道具によって容易に実装される（picked and placed）ことができることである。
【００２７】
好ましくは、前記プラグは、追加材料を使用せずに、前記管に直接的に融着される。プラグを前記管に溶着することによって、封止フリットの使用が、回避される。突出している前記管は、前記プラグが、例えば、レーザービームによる短い照射作用によって、前記管の前記突出している端部に直接的に融着されることを可能にし、前記放電容器の前記残部の温度上昇が制限される。
【００２８】
バーナ内の放電過程を開始するためには、比較的高い電圧が、２つの電極の間に必要とされ、前記比較的高い電圧とは、前記バーナ内の放電過程を維持するのに必要とされる電圧よりも非常に高い電圧である。放電過程は、前記電極間の距離がより小さい場合、より小さい電圧を使用することにより開始されることができる。この目的のために、いわゆる始動電極が使用されることができ、前記始動電極とは、２つの主電極のうちの一方に２つの主電極間の距離よりも近く位置されている第３の電極である。結果として、放電過程は、主電極の一方と前記始動電極との間の比較的小さい電圧によって開始されることができ、この後、前記放電過程は、２つの主電極間に維持されることができ、この段階で、前記始動電極は、オフに切り換えられる。
【００２９】
好適な実施例において、このような始動電極は、前記管を通って挿入され、この結果、前記始動電極の端部は、２つの主電極のうちの１つの近くに位置されている。また、前記電流供給導体は、前記管を通過しており、前記管は、前記管の材料及び前記導体の材料を溶解させることによって封止されることができる。
【００３０】
本発明は、更に、メタルハライドランプのためのセラミックバーナを製造する方法であって、前記セラミックバーナは、実質的に気密な態様において放電空間を囲んでいると共に、２つの端部を含むセラミック壁を有している放電容器と、放電を維持するために前記放電空間内に配されている対応する電極に電流を供給するための前記端部の各々に埋め込まれている導体と、前記セラミックバーナの壁における開口を通って前記放電容器に導入されている１つ以上のハロゲン化合物を含んでいるイオン化充填材とを有しており、前記放電容器の前記セラミック壁は、前記イオン化充填材を前記放電容器内に供給するための管を備えており、前記管は、前記放電容器の前記セラミック壁の外側に突出しており、前記放電容器が充填された後、気密に封止される、方法に関する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】円筒状の放電容器を有するセラミックバーナの一実施例の断面図である。
【図２】円筒状の放電容器を有するセラミックバーナの一実施例の断面図である。
【図３】円筒状の放電容器を有するセラミックバーナの一実施例の断面図である。
【図４】始動電極を有するセラミックバーナの実施例の断面図である。
【図５】球形の放電容器を有するセラミックバーナの実施例の断面図である。
【図６】球形の放電容器を有するセラミックバーナの実施例の断面図である。
【図７】セラミックメタルハライドランプを示している。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明は、ここで、７つの模式図を有する添付図面を参照して、メタルハライドランプのためのセラミックバーナであって、セラミック壁によって囲まれている放電容器を有するセラミックバーナの幾つかの実施例の記載によって更に説明されるであろう。
【００３３】
当該模式図は、縮尺で描かれているわけではない。特に明確にするため、一部の寸法が、強く誇張されている。異なる図における類似の部分は、同一の符号によって示されている。
【００３４】
図１、２及び３は、本発明によるセラミックバーナであって、放電空間２４を囲んでいる円筒状放電容器２０を有するセラミックバーナの実施例を示している。放電容器２０は、実質的に、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような、セラミック材料からできている。放電容器２０は、管状の壁３０と２つの端部４１、４２とを有しており、端部４１、４２内に、電流供給導体５１、５２が埋め込まれており、この結果、電流供給導体５１、５２は、放電空間２４に延在している。電流供給導体５１、５２は放電容器２０のセラミック材料に直接的に焼結されているロッド５１、５２によって形成されており、この結果、封止が作られている。放電容器２０の内部では、電極５３、５４が、電流供給導体５１、５２の各々に接続されている。電極５３、５４は、タングステンでできている。電流供給導体５１、５２は、放電空間２４内で光を発する放電過程を開始する及び維持する電極５３、５４に電力を供給するために、対応する電極５３、５４に接続されている。
【００３５】
図１、２及び３に示されている実施例において、放電容器２０の一方の端部４１と管の壁３０とは、放電容器２０の一体化した部分として作られている。放電容器２０の他方の端部４２は、セラミック端部プラグ３２を有しており、端部プラグ３２は、前記管の壁３０のセラミック材料と焼結されている。端部プラグ３２は、セラミック壁３０の材料と同じセラミック材料でできていても良い。
【００３６】
図１、２及び３に示されているセラミックバーナは、更に、放電容器２０のセラミック壁３０の外面から外方に突出している管６０、６２、６４を有している。イオン化充填材は、前記セラミックバーナの製造の間、管６０、６２、６４を通って放電容器２０内に導入される。前記イオン化充填材が導入された後、管６０、６２、６４は、自身の突出している端部において気密に封止される。気密な封止７０、７２、７４は、管６０の端部の材料を溶融することによって（図１）、又はプラグ７２、７４を管６２、６４（図２及び３）の突出している端部に嵌合させることによって作られることができる。何れにしろ、気密な封止７０、７２、７４を形成するために、管６０、６２、６４及びプラグ７２、７４（存在する場合）が加熱され、この加熱動作は、管６０、６２、６４の突出している端部のみの加熱に限定されることができる。気密な封止７０、７２、７４と放電容器２０のセラミック壁３０との間の距離により、管６０、６２、６４は封止されることができると共に、放電容器２０の残部の温度上昇が制限される。放電容器２０の温度上昇の制限は、結果として、セラミック壁３０の材料内の比較的小さな温度勾配をもたらし、放電容器２０のセラミック材料内のクラックを回避する。
【００３７】
更に、前記イオン化充填材の一部が放電容器２０から流出するのを防止するために、放電容器２０内のイオン化充填材の温度は、放電容器２０が完全に封止される前に特定の値を超えてはならない。管６０、６２、６４を利用する更なる利益は、管６０、６２、６４の前記突出している端部の局部的な加熱が、比較的短い期間で達成されることができ、前記セラミックバーナを製造する工程の時間を短くすることにある。
【００３８】
図１は、突出している管６０の材料の一部７０が、前記管を封止するために溶解されている、メタルハライドランプのセラミックバーナの実施例を示している。この実施例において、管６０は、放電容器２０のセラミック壁３０内に固定されている別個の部分である。この加熱動作は、レーザービームによる照射によって行われることができる、管６０は、自身の材料７０が溶解したときに、自動的に閉じる。
【００３９】
図２は、セラミックバーナの実施例を示しており、管６２が、放電容器２０のセラミック壁３０の内面から外方に突出しており、この結果、管６２の端部は、放電空間２４内に少し延在している、実施例を示している。管６２の他方の端部は、壁３０の外側において延在しており、放電容器２０を閉じる気密な封止を作るためのプラグ７２を備えている。プラグ７２は、プラグ７２を局所的に加熱することによって及び／又は管６２の突出している端部を局所的に加熱することによって、管６２の前記突出している端部に融着される。図２に示されている実施例において、プラグ７２は、Ｔ字形プラグであり、このプラグは、好ましくは、管６２の材料と同じ材料でできている。
【００４０】
図３は、管６４がセラミック壁３０と一体型の部分を形成している、セラミックバーナの実施例を示している。この例において、放電容器２０は、（従来技術においてよく知られている）射出成形の工程によって製造され、管６４は、放電容器２０の射出成形動作において作られている。管６４の前記突出している端部は、実質的な球面形状を有しているプラグ７４を備えているが、この形状は球形又は楕円形等でも良い。前記球面形状のため、管６４の前記突出している端部におけるプラグ７４の配向は実質的に無関係であり、プラグ７４の配置動作を単純化する。好適実施例において、管６４の前記端部の内面は、円錐状にされており、この結果、その球面プラグ７４（図３に示されているものよりも小さい）は、管６４の端部に挿入されることができる。プラグ７４は、管６４と実質的に同じ材料でできていても良く、この結果、プラグ７４の材料及び管６４の材料は、プラグ７４を加局所的に熱した場合及び／又は管６４の前記突出している端部を局所的に加熱した場合に、一緒に溶解する。この加熱動作が、レーザービーム（矢印９０によって示されている）による管６４の前記突出している端部の照射によって行われることができる。
【００４１】
図４は、セラミックバーナの更なる実施例を示しており、管６５は、放電容器２０の壁３０内に固定されており、電流供給導体６７は、放電空間２４が管６５を通して前記イオン化充填材を充填された後、管６５に挿入される。導体６７は、管６５を閉じる及び封止するために設けられている。電流供給導体６７は、始動電極６９に接続されており、放電空間２４内に延在している。放電空間２４内の放電過程を開始する場合、電極５３と始動電極６９との間に始動電圧が印加され、この結果、放電空間２４内に放電を生じる。放電過程が開始した後、放電過程を維持するのに必要な電圧が、電極５３、５４に印加され、始動電極６９は、オフに切り換えられる。始動電極６９は、電極５３に、他の電極５４よりも近くにおいて配置されているので、放電空間２４内の放電過程は、比較的低い電圧によって開始されることができ、前記電圧は、図１、２及び３において示されている前記バーナ内の放電過程を開始するための電圧よりも、非常に小さい。
【００４２】
図５及び６は、結果として小型のバーナを提供することができる、球形の放電容器２２を持っているセラミックバーナの２つの実施例を示している。セラミックメタルハライドランプの寸法は、このような球形の放電容器２２を使用する場合、比較的小さいものであることができる。放電容器２２は、実質的に球形でも良いが、実質的に楕円形でも良い。この球形のため、放電容器２０のセラミック壁３０における温度勾配は、前記バーナの動作の間、比較的小さい。
【００４３】
図５は、端部プラグ３２を各々有する端部４１、４２を含んでいるセラミックバーナの実施例を示している。電流供給導体５１、５２は、各端部プラグ３２内に埋め込まれており、この結果、電流供給導体５１、５２は、端部プラグ３２に直接的に焼結されることができる。放電容器２２は、２つの異なる部分２２Ａ、２２Ｂから構成されている（この図において、このことは、点線によって示されている）。左側の放電容器の部分２２Ａのみが、気密な封止７６を持つ管６６を有している。２つの異なる部分２２Ａ、２２Ｂの各々は、従来技術においてよく知られている射出成形の工程によって製造されることができる。この工程において、管６６は、左側の放電容器の部分２２Ａの一体型の部分として形成されている。放電容器２２の２つの異なる部分２２Ａ、２２Ｂは、焼結工程によって一緒に接合されている。管６６の前記突出している端部における気密な封止７６は、例えば、レーザービームによって前記突出している端部を照射することによって、管６６の溶融された材料によって作られる。レーザービームを使用する代わりに、接着剤が、前記管を閉じるのに使用されることもできる。管６６の場所は、端部４１、４２間のほぼ中央にある。
【００４４】
図６は、管６８が放電容器２２のセラミック壁３０内に固定されている、セラミックバーナの実施例を示している。管６８の突出している端部は、プラグ７８を備えており、プラグ７８は、気密な封止を作るために管６８に融着されている。管６８及びプラグ７８は、同じ材料でできている。プラグ７８は、円錐形であり、結果として、管６８の端部における便利な嵌合をもたらしている。管６８のこの場所は、端部４１、４２間の中央にある。放電容器２２は、２つの実質的に同じ部分２２Ｃ（この図における点線の両側）によって構成されている。部分２２Ｃの各々は、射出成形の工程又は押出成形の工程によって製造されることもできる。２つの実質的に同じ部分２２Ｃは、例えば、酸化アルミニウムでできており、部分２２Ｃは、放電容器２２を形成するために焼結工程によって気密に接合されている。
【００４５】
代替的な実施例として、２つの同一の部分２２Ｃの各々が、管６８の半分を含み得て、この結果、部分２２Ｃ及び管６８の半分は、放電容器２２の一体型の部分を形成しており、２つの部分２２Ｃは、前記管の半分を含んでおり、焼結動作によって一緒に固定されることができる。本実施例において、放電容器２２の両方の部分２２Ｃを製造するために必要な型は、１つである。
【００４６】
管６０、６２、６５、６８の材料は、セラミック材料又は金属であることができる。対応するプラグ７２、７４、７８は、同じ又は同様の材料でできている。好ましくは、前記セラミック材料は、放電容器２０の壁３０の材料と同じ又は類似のものである。金属の前記管は、イリジウム又はモリブデンでできていても良い。管６０、６２、６５、６８は、セラミック壁３０との密封された接続を得るために、放電容器２０のセラミック壁３０における孔内に焼結されている。金属の管６０、６２、６５、６８の場合、前記管及び壁３０は、収縮によって合体されることができる。
【００４７】
図７は、本発明によるセラミックメタルハライドランプを示している。セラミックメタルハライドランプは、接続部材８１に接続されている透明な外側のバルブ８０を有しており、この接続部材８１は、ランプホルダ内にねじ留めされることができる。透明な外側のバルブ８０の内部には、図１乃至３に示したような、セラミックバーナ８２がある。セラミックバーナ８２は、２つの金属導線８３、８４によって接続部材８１に接続されており、線８３、８４は、バーナ８２を外側のバルブ８０内の所定の位置に保持している。導線８３、８４は、セラミックバーナ８２の２つの導体５１、５２に接続されている。金属片８５が、導線８４と導体５２との間に設けられており、この結果、電流が、接続部材８１からバーナ８２内の電極まで供給されることができる。
【００４８】
上述の実施例は、本発明によるセラミックバーナの単なる例であり、多くの他の実施例が、可能である。
【図１】
2010514125.tif 000003
【図２】
2010514125.tif 000004
【図３】
2010514125.tif 000005
【図４】
2010514125.tif 000006
【図５】
2010514125.tif 000007
【図６】
2010514125.tif 000008
【図７】
2010514125.tif 000009
【国際調査報告】
2010514125.tif 000010
2010514125.tif 000011