(57)【要約】【課題】一方では、被覆チャンバの内部の位置（部位）から被覆チャンバの外部の位置（部位）に情報を伝達し、他方では、被覆チャンバの外部の位置（部位）から被覆チャンバの内部の位置（部位）に命令を伝達することを、簡単且つフレキシブルな態様で可能にする手段を備えた被覆装置を提供する。【解決手段】被覆チャンバ（２００１）と、該被覆チャンバ（２００１）内に可動に配され被覆されるべき基板（２００３）を受容するための少なくとも１つの基板ホルダ（２００２）と、無線装置を有する被覆装置（２０００）であって、前記無線装置は、少なくとも、前記基板ホルダ（２００２）に結合される第１無線器（２００４）と、少なくとも部分的に前記被覆チャンバ（２００１）の外部に配される第２無線器（２００５）を有すること、前記第１無線器（２００４）と前記第２無線器（２００５）との間に、情報を伝送するための無線リンクが少なくとも一時的に形成されることを特徴とする。【選択図】図１
2010511104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆チャンバ（２００１）と、該被覆チャンバ（２００１）内に可動に配され被覆されるべき基板（「被覆対象基板」）（２００３）を受容するための少なくとも１つの基板ホルダ（２００２）と、無線装置を有する被覆装置（２０００）であって、
前記無線装置は、少なくとも、
・前記基板ホルダ（２００２）に結合される第１無線器（２００４）と、
・少なくとも部分的に前記被覆チャンバ（２００１）の外部に配される第２無線器（２００５）を有すること、
前記第１無線器（２００４）と前記第２無線器（２００５）との間に、情報を伝送するための無線リンクが少なくとも一時的に形成されること
を特徴とする被覆装置。
【請求項２】
前記第１無線器（２００４）には、該第１無線器（２００４）と作用結合し且つ前記基板ホルダ（２００２）に結合された少なくとも１つのアクチュエータ（２００６）が結合されること
を特徴とする請求項１に記載の被覆装置。
【請求項３】
前記情報は、前記アクチュエータ（２００６）のための制御命令を含むこと
を特徴とする請求項２に記載の被覆装置。
【請求項４】
前記アクチュエータ（２００６）は、前記被覆チャンバ（２００１）の内部に配された材料源（２００７）から出る材料流（２００８）を遮断するための、前記基板ホルダ（２００２）に結合された少なくとも１つのシャッタ（２２０１）を制御すること
を特徴とする請求項３に記載の被覆装置。
【請求項５】
前記アクチュエータ（２００６）は、少なくとも１つの基板（２００３）の回転を引き起こすこと
を特徴とする請求項３に記載の被覆装置。
【請求項６】
前記基板ホルダ（２００２）の少なくとも（複数の）部分は、前記アクチュエータ（２００６）によって、ほぼ１８０°回転可能であること
を特徴とする請求項５に記載の被覆装置。
【請求項７】
前記基板ホルダ（２００２）の少なくとも（複数の）部分は、軸線（Ｄ）のまわりで回動可能であり、該軸線（Ｄ）と実質的に同心の少なくとも１つの渦巻きバネ（gedrehte Feder）（２４０３）によって基準フレーム（２４０１）に対し無軸的に（センターレスに：achsfrei）支承されること
を特徴とする請求項６に記載の被覆装置。
【請求項８】
前記基板ホルダ（２００２）の少なくとも（複数の）部分は、前記少なくとも１つの渦巻きバネ（２４０３）によって前記基準フレーム（２４０１）に対して予付勢保持され、該基板ホルダ（２００２）の少なくとも（複数の）部分の１８０°回転が、前記少なくとも１つの渦巻きバネ（２４０３）の付勢力の減少の下に、行われること
を特徴とする請求項７に記載の被覆装置。
【請求項９】
前記第１無線器（２００４）には、該第１無線器（２００４）と作用結合し且つ前記基板ホルダ（２００２）に結合された少なくとも１つの加熱器（２５０１）が結合されること
を特徴とする請求項１に記載の被覆装置。
【請求項１０】
前記情報は、前記加熱器（２５０１）のための制御命令を含むこと
を特徴とする請求項９に記載の被覆装置。
【請求項１１】
前記第１無線器（２００４）は、該第１無線器（２００４）と作用結合し且つ前記基板ホルダ（２００２）に結合された測定装置（２７０１）に結合されること
を特徴とする請求項２又は９に記載の被覆装置。
【請求項１２】
前記測定装置（２７０１）は、基板温度、ガス圧、電圧、電気抵抗又は被覆対象基板（２００３）上に析着される層の層厚からなる物理量の群のうちの少なくとも１つの物理量の測定に適合されていること
を特徴とする請求項１１に記載の被覆装置。
【請求項１３】
少なくとも１つの物理量は、前記アクチュエータ（２００６）及び／又は前記加熱器（２５０１）の制御パラメータであること
を特徴とする請求項１２に記載の被覆装置。
【請求項１４】
前記第１無線器（２００４）、前記アクチュエータ（２００６）及び／又は前記測定装置（２７０１）は、断熱手段を備えていること
を特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項１５】
前記第１無線器（２００４）、前記アクチュエータ（２００６）及び／又は前記測定装置（２７０１）は、真空隔離されたハウジング内に配されること
を特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項１６】
前記第１無線器（２００４）、前記アクチュエータ（２００６）及び／又は前記測定装置（２７０１）は、共通のハウジング内に配されること
を特徴とする請求項１〜１５の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項１７】
前記基板ホルダ（２００２）は、軸線（Ａ）のまわりで回動可能な球冠状部材として構成されること
を特徴とする請求項１〜１６の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項１８】
前記被覆チャンバ（２００１）には、主軸線（Ｂ）のまわりで回動可能な遊星伝動装置（２８０１）が配され、該遊星伝動装置（２８０１）は、該遊星伝動装置（２８０１）に結合された少なくとも１つの前記基板ホルダ（２８０２）を、前記主軸線（Ｂ）に実質的に平行に配向された軸線（Ｃ）のまわりで回転させるために適合化されていること
を特徴とする請求項１〜１６の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項１９】
前記無線リンクの搬送周波数は、ＩＳＭ周波数であること
を特徴とする請求項１〜１８の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２０】
前記搬送周波数が、２７ＭＨｚ、４０ＭＨｚ、４４６ＭＨｚ、８６０ＭＨｚ又は２．４５ＧＨｚであること
を特徴とする請求項１９に記載の被覆装置。
【請求項２１】
前記無線リンクは、デジタル式無線リンクであること
を特徴とする請求項１〜２０の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２２】
前記被覆チャンバ（２００１）は、真空チャンバ、好ましくは高真空チャンバ又は超高真空チャンバであること
を特徴とする請求項１〜２１の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２３】
基板は、３ｎｍ〜１００μｍの層厚、好ましくは５０ｎｍ〜１５μｍの層厚を有する薄層によって被覆可能であること
を特徴とする請求項１〜２２の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２４】
基板は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＨｆＯ、ＴａＯ、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＰｒＴｉＯ３、ＺｎＳからなる材料成分の群のうちの少なくとも１つの材料成分を含む材料によって被覆可能であること
を特徴とする請求項１〜２３の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２５】
基板は、金属材料で被覆可能であること
を特徴とする請求項１〜２４の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２６】
基板（２００３）は、複数の異なる材料からなる多層システムによって被覆可能であること
を特徴とする請求項１〜２５の何れか１項に記載の被覆装置。
【請求項２７】
被覆装置（２０００）内でアクチュエータ（２００６）を制御する方法であって、
前記被覆装置（２０００）は、少なくとも１つの被覆チャンバ（２００１）と、該被覆チャンバ（２００１）内に可動に配され被覆対象基板（２００３）を受容するための少なくとも１つの基板ホルダ（２００２）と、無線装置とを有し、該無線装置が、少なくとも、
・  前記基板ホルダ（２００２）に結合される第１無線器（２００４）と、
・  少なくとも部分的に前記被覆チャンバ（２００１）の外部に配される第２無線器（２００５）を有する、方法において、
以下の工程、即ち、
・  前記基板ホルダ（２００２）に結合される測定装置（２７０１）によって少なくとも１つの測定値を取得する工程と、
・  前記第１無線器（２００４）と前記第２無線器（２００５）との間に少なくとも一時的に形成される無線リンク（無線通信路）を介して前記少なくとも１つの測定値を伝送する工程と、
・  前記第２無線器（２００５）に結合されるデータ処理ユニット（２０１２）において前記少なくとも１つの測定値を処理して少なくとも１つの制御命令を生成する工程と、
・  前記第２無線器（２００５）と前記第１無線器（２００４）との間に少なくとも一時的に形成される前記無線リンク（無線通信路）を介して前記少なくとも１つの制御命令を前記アクチュエータ（２００６）に伝送する工程
を含むこと
を特徴とする方法。
【請求項２８】
被覆装置（２０００）内で加熱器（２５０１）を制御する方法であって、
前記被覆装置（２０００）は、少なくとも１つの被覆チャンバ（２００１）と、該被覆チャンバ（２００１）内に可動に配され被覆対象基板（２００３）を受容するための少なくとも１つの基板ホルダ（２００２）と、無線装置とを有し、該無線装置が、少なくとも、
・  前記基板ホルダ（２００２）に結合される第１無線器（２００４）と、
・  少なくとも部分的に前記被覆チャンバ（２００１）の外部に配される第２無線器（２００５）を有する、方法において、
以下の工程、即ち、
・  前記基板ホルダ（２００２）に結合される測定装置（２７０１）によって少なくとも１つの測定値を取得する工程と、
・  前記第１無線器（２００４）と前記第２無線器（２００５）との間に少なくとも一時的に形成される無線リンク（無線通信路）を介して前記少なくとも１つの測定値を伝送する工程と、
・  前記第２無線器（２００５）に結合されるデータ処理ユニット（２０１２）において前記少なくとも１つの測定値を処理して少なくとも１つの制御命令を生成する工程と、
・  前記第２無線器（２００５）と前記第１無線器（２００４）との間に少なくとも一時的に形成される前記無線リンク（無線通信路）を介して前記少なくとも１つの制御命令を前記加熱器（２５０１）に伝送する工程
を含むこと
を特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆チャンバと、該被覆チャンバの内部に可動に配され被覆（被膜形成）されるべき基板（被覆対象基板）の受容に適合された基板ホルダを有する被覆装置に関する。この種の被覆装置はＥＰ１０５０５９７Ｂ１に記載されている。
【背景技術】
【０００２】
多様な性質及び機能を有する薄層は、近年、重要な役割を果たしている。とりわけ光学的機能を有する薄層（例えば、ミラー層（反射層）、フィルタ層又は反射防止層）は、ますます重要視されつつある。この場合、単層も、互いに上下に析着された一連の複数の層いわゆる積層体も、重要である。薄層及び積層体は、被覆装置において、適切な基板（例えば、ガラス、セラミック又はプラスチック）上に形成されることができる。このため、被覆装置は、少なくとも、１つ又は複数の基板の受容に適合された基板ホルダ及び材料源が配される被覆チャンバを有する。基板の被覆は、典型的には、排気された被覆チャンバ内で行われる。しかしながら、薄層の形成は、ガス雰囲気中で目標通りに選択（設定）可能なガス圧下で行うことも可能である。
【０００３】
被覆装置の基板ホルダは、概ね、基板ホルダの運動（好ましくは回転）によって、材料源から放出された粒子流内で１つ又は複数の基板が運動するように、被覆チャンバ内に配される。材料源の粒子流内での又は粒子流を貫通する１つ又は複数の基板の目標通りの運動によって、基板の規定された（定められた）被覆を達成することができる。交換可能な回転笠状（球冠状）部材を基板ホルダとして有する被覆装置はＥＰ１０５０５９７Ｂ１に記載されている。この被覆装置は、とりわけプラスチック眼鏡の玉の被覆に適合されている。
【０００４】
製品の品質確保のため、施与された層の各種の特性パラメータを可能な限り析着プロセス中に測定するのが望ましい。このような測定では、特に、層の光学的パラメータ及び／又は層厚が重要である。
【０００５】
ＤＥ３６１０７３３Ａ１は薄層の形成中に当該薄層の光学的性質を測定する装置を記載している。とりわけ、測定されるべき層（被測定層）が真空チャンバ内に配置されている間に、光学的層の透過特性が測定される。被測定層は、好ましくは一様に円軌道上で運動される被動基板上に施与される。測定は、真空チャンバに対して不動の（位置固定された）測定光ビームによって行われる。このため、基板の一様な円運動にもとづき、円運動の各部分毎にその都度、施与された層に特有の測定信号を取得することができる。しかしながら、このＤＥ３６１０７３３Ａ１に記載された測定原理は、典型的にはより長時間にわたって行われるべき測定（複数）に対する適用可能性はない。このような測定データの取得に関する技術的問題は、真空チャンバ内で運動する測定されるべき基板（被測定基板）の速度の増加とともに大きくなる。更に、非周期的に又は極めて長い周期で真空チャンバ内で運動される層（複数）の測定データを取得することは、上述の測定原理によっては不可能である。
【０００６】
ＤＥ４３１４２５１Ａ１は光学的に吸収性の薄層を形成するための方法及び装置を記載している。この文献によれば、被覆装置の真空チャンバ内に定置的に配置されたテスト基板がその光学的特性に関して測定される。この測定は、真空チャンバに対して不動の（位置固定的な）測定光ビームによって行われる。テスト基板において又はテスト基板に施与された薄層おいて測定された値を用いて、真空チャンバの内部で回転する基板上に析着される層の特性が導出される。即ち、この文献の方法は間接的測定法である。このような方法は、通常、計算（予測ないし評価）不能な測定誤差を有する。
【０００７】
薄層の光学的特性が重要であることは勿論、基板温度もまた薄層形成の際の重要な物理的量である。被覆チャンバの温度は、典型的には、被覆チャンバに定置的に配置される熱電対によって測定される。基板の本来の温度は、この値を用いて評価される（求められる）。
【０００８】
ＥＰ１０５０５９８Ｂ１は、被覆対象基板の担持手段とともに回転する温度センサを内部に含む真空被覆装置を記載している。このようにして、被覆面の温度を検知することができる。このＥＰ１０５０５９８Ｂ１に記載された温度測定装置は、被覆装置の定置部分に結合された第１部分と、回転笠状（球冠状）部材即ち被覆対象基板の担持手段に結合された第２部分とからなる。第１部分と第２部分は誘導的に互いに結合される。夫々温度測定装置の不動の（位置固定的な）第１部分及び可動の第２部分の構成部分である１次コイル及び２次コイルの有効な連結のため、１次コイルと２次コイルは同心に且つ互いに対し回転自在に配置される必要がある。容易に知られる如く、上述の温度測定装置は技術的要求が大きい。なぜならば、この装置の１次コイル及び２次コイルは、互いに同心に配置される必要がある上、有利であるには、回転笠状部材の回転軸の近傍に配置されるべきであるからである。更に、ＥＰ１０５０５９８Ｂ１に記載された温度測定装置は、一つの軸のまわりに回転可能に支承された基板ホルダにしか使用することができない。従って、上述の温度測定装置は、例えば、基板ホルダが遊星伝動装置によって駆動される真空被覆装置又は基板ホルダが複数の軸のまわりに回転可能に支承された真空被覆装置には適しない。
【０００９】
ＵＳ４８６０６８７は、回転可能な基板ホルダを有する被覆装置を記載している。回転可能な基板ホルダは、被覆チャンバ内において、１つ又は複数の機械的回転駆動機構を使用することなく、ガス流によって担持及び回転される。ガスの供給は、基板ホルダの下側から行われ、基板ホルダの上側には被覆対象基板が配される。上述の被覆装置についても同様に、基板面において基板温度を測定することが望まれる場合がある。しかしながら、ＥＰ１０５０５９８Ｂ１に記載された技術は、ＵＳ４８６０６８７に記載されたようなシステムに使用できないことは明らかである。
【００１０】
製造プロセス中には既に基板を特徴づけるという可能性（手段）に加え、更に、基板を所定の目標通りに（目標を定めて）かつ製造プロセス中に既に操作することが望まれる場合がある。典型的には、基板又は基板ホルダの機械的操作は、摺動及び／又は回転駆動機構によって行われる。運動される基板に対する加熱器による基板の操作は、被覆チャンバに位置固定的に配置された加熱器を介して間接的にのみ行うことができる。被覆対象基板が移動される基板ホルダ上にある場合、（基板の）直接的な機械操作可能性（手段）及び基板の加熱は、実際上不可能となる。
【００１１】
被覆装置においては、被覆対象基板は、通常、片面のみが被覆（被膜形成）される。基板が被覆チャンバ内で１８０°回転されることによって、理論上は、各被覆サイクルにおいて２倍の数の面を被覆する可能性が得られる。
【００１２】
ＤＥ３７１５８３１Ａ１は、個別に回転可能な複数の担持板からなる笠状基板ホルダを有する真空被覆装置を記載している。担持板が表裏反転可能であるために、これらの担持板は、各自の回転軸において、反転ホークの形態の表裏反転カム機構に結合されている。この反転ホークは、担持板の回転領域内に一時的に走行可能な調節ピンと協働し、かくして、担持板の回転を引き起こす。ＤＥ３７１５８３１Ａ１に記載された基板担持手段を有する被覆装置は、明らかに、技術的要求が大きい。なぜならば、表裏反転機構の作動のため、調節ピンと反転ホークの敏感な（高感度の）協働が必要であるからである。更に、担持板の表裏反転のための回転軸の位置は自由に選択することはできない。この位置は、笠状基板ホルダにおける担持板の位置に依存することは明らかである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】ＥＰ１０５０５９７Ｂ１
【特許文献２】ＤＥ３６１０７３３Ａ１
【特許文献３】ＤＥ４３１４２５１Ａ１
【特許文献４】ＥＰ１０５０５９８Ｂ１
【特許文献５】ＵＳ４８６０６８７
【特許文献６】ＤＥ３７１５８３１Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、一方では、被覆チャンバの内部の位置（部位）から被覆チャンバの外部の位置（部位）に情報を伝達し、他方では、被覆チャンバの外部の位置（部位）から被覆チャンバの内部の位置（部位）に命令を伝達することを、簡単且つフレキシブルな態様で可能にする手段を備えた被覆（被膜形成）装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題は、装置に関する視点においては、請求項１に記載された方策（特徴）によって解決される。また、上記の課題は、方法に関する視点においては、請求項２７及び２８に記載された方策（特徴）によって解決される。本発明は、先行技術から既知の方策とは異なり、一方では、被覆チャンバの内部で得られたデータ及び情報を当該被覆チャンバの外部の位置（部位）に伝送し、他方では、被覆チャンバの外部の位置（部位）から該被覆チャンバの内部の位置（部位）に命令／コマンドを伝達するために、無線リンク（ないし通信による結合：Funkverbindung）を利用すると云う思想に依拠する。本願において「被覆」は被膜形成ないしコーティングの意義で用いる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明により、被覆チャンバと、被覆チャンバ内に可動に配され被覆されるべき基板（被覆対象基板）を受容するための少なくとも１つの基板ホルダとを有する被覆装置が提供される。被覆チャンバ（被覆装置）は、更に、少なくとも２つの無線器を含む無線装置を有し、少なくとも１つの第１無線器が基板ホルダに結合され、少なくとも１つの第２無線器が少なくとも部分的に被覆チャンバの外部に配される。これらの無線器の間には、少なくとも一時的に、該第１無線器と該第２無線器との間の情報伝送のため無線リンク（無線通信路）が形成される。
【００１７】
被覆装置の上記の構成に基づく利点は、とりわけ以下の点に見出すことができる：即ち、被覆装置の内部の位置（部位）と被覆装置の外部の位置（部位）との間での情報の交換が、無線装置によって、基板ホルダの運動とは独立に、可能であることである。本発明の被覆装置の上記構成により、有線方式の情報伝送の技術的問題を克服することができる。即ち、被覆チャンバの内部に設置された情報伝送ケーブルは、基板ホルダの運動に影響を及ぼすことがあり、或いは、運動する基板ホルダは、当該伝送ケーブルを損傷することもあり得る。基板ホルダが被覆チャンバ内で回転される場合、有線方式で情報を伝送するために滑り接触（コンタクト）が使用される場合がある。しかしながら、滑り接触は信頼性が低い。滑り接触が被覆装置に使用される場合、その信頼性は、被覆チャンバ内に析着（堆積）した材料によって、更に低下する。
【００１８】
誘導的に互いに連結された２つのコイルを含む装置を用いることによって、回転する基板ホルダと被覆チャンバ内の不動（定置）点との間でのエネルギ交換を無線方式で行う可能性はある。しかしながら、そのような方策は、基板ホルダが一様な運動態様で不動の軸のまわりで回転されるような被覆装置にしか適しない。そのような装置の２つのコイル対は、被覆チャンバの内部に設置される。このため、そのような装置は、被覆チャンバ内に析着（堆積）した材料によって、例えば滑り接触の場合と少なくとも同じ技術的問題を有する。
【００１９】
本発明に係る被覆装置の有利な実施の形態は、請求項１の従属請求項から明らかである。この場合、請求項１の構成は、１つの従属請求項の特徴或いは好ましくは複数の従属請求項の特徴と組合せることができる。従って、本発明の被覆装置は、更に、以下の特徴を有することができる：
【００２０】
・  第１無線器には、該第１無線器と作用結合（Wirkverbindung）し且つ基板ホルダに結合された少なくとも１つのアクチュエータを結合することができる。無線リンク（通信結合ないし通信路）を介して伝送される情報は、更に、アクチュエータのための制御命令を含むことができる。本発明の被覆装置のこの実施形態によって、基板ホルダ上にある各部分（複数）に対する目標通りの操作の実行が可能になる。このため、例えば、１つ又は複数の基板による種々の直線又は回転運動の実施が可能になる。同様に、有利には、基板ホルダの種々の部分（複数）又は基板ホルダに結合された部分（複数）に力（複数）を印加する（及ぼす）ことができる。
【００２１】
・  アクチュエータは、被覆チャンバの内部に配された材料源から出る（放出される）材料流を遮断するための、基板ホルダに結合された少なくとも１つのシャッタ（絞り）を制御することができる。有利には、基板ホルダに結合された（１つの）シャッタによって、個々の基板又は一群の基板のための材料流を遮断することができる。かくして、同一の基板ホルダによって、１つの被覆工程において、基板上に種々異なる層厚又は層の順次配置（積層体）を形成することができる。
【００２２】
・  アクチュエータは、少なくとも１つの基板の回転を引き起こすことができる。有利には、被覆プロセスの進行中に、個々の基板又は一群の基板を回転することができる。このため、個々の基板又は一群の基板に対し個別の（独立の）被覆を達成することができる。個々の基板又は一群の基板は、被覆プロセス中、通常は、１つの側のみにおいて被覆（被膜形成）されることができる。１つ又は複数の基板が被覆中に回転される場合、複数の側においての被覆が達成できる。
【００２３】
・  基板ホルダの少なくとも（複数の）部分は、アクチュエータによって、ほぼ１８０°回転可能である。有利には、基板ホルダの少なくとも（複数）部分の１８０°回転によって、基板ホルダのこの部分によって担持された基板は、個々の製造プロセスにおいて、その反対側が被覆されることができる。
【００２４】
・  基板ホルダの少なくとも（複数の）部分は、軸線のまわりで回動可能であり、該軸線と実質的に同心の少なくとも１つの渦巻きバネ（ないしコイルバネ：gedrehte Feder）によって基準フレームに対し無軸的に（ないしセンターレスに：achsfrei）支承されることができる。有利には、基板ホルダの少なくとも（複数の）部分の上記の支承態様によって、基板ホルダの少なくとも（複数の）部分の自由かつ障害のない回転可能性に関する基板ホルダの信頼性は改善されることができる。軸受又は同様のものが材料流に暴露された場合に被覆装置に生じ得る上記のような問題は、基板ホルダの少なくとも（複数の）部分の無軸的懸架によって減少される。なお、軸受の表面又は内部に析着する材料によって、自由な回転可能性は制限され得る。
【００２５】
・  基板ホルダの少なくとも（複数の）部分は、少なくとも１つの渦巻きバネによって基準フレームに対して予付勢されることができる。基板ホルダの少なくとも（複数の）部分の１８０°回転により、少なくとも１つの渦巻きバネの予付勢力を減少（ないし解消：Abbau）することができる。有利には、基板ホルダの少なくとも（複数の）部分の上記の実施形態によって、これらは、簡単且つ効果（効率）的に回転されることができる。例えば、アクチュエータの機能は、回転運動の解放時にのみ作用することができるが、このため、アクチュエータは簡単且つコスト的に有利に形成することができる。
【００２６】
・  第１無線器には、該第１無線器と作用結合し且つ基板ホルダに結合された少なくとも１つの加熱器（ヒーター）が結合される。更に、無線器間で伝達される情報は、加熱器のための制御命令を含むことができる。上述の実施形態の被覆装置の場合、基板ホルダに結合された加熱器によって、個々の又は一群の基板は所望の温度に加熱（加温）されることができる。有利には、１つ又は複数の基板の直接的加熱によって、間接的加熱によって達成可能である場合に比べて、より正確に基板温度を調節することができる。
【００２７】
・  第１無線器は、アクチュエータ及び／又は加熱器以外に、付加的に、測定装置に結合されることができる。上述の実施形態の被覆装置は、測定装置の測定結果に基づきアクチュエータ及び／又は加熱器を制御することができる。このため、有利には、アクチュエータ及び／又は加熱器は、帰還（rueckgekopplet）制御回路において、測定装置の測定結果に基づいて制御されることができる。
【００２８】
・  測定装置は、基板温度、ガス圧、電圧、電気抵抗又は被覆対象基板上に析着される層の層厚からなる物理量の群のうちの少なくとも１つの物理量の測定に適合されることができる。更に、これらの物理量の少なくとも１つは、アクチュエータ及び／又は加熱器の制御パラメータであり得る。上述の物理量は、薄層（薄膜）形成時の重要なプロセスパラメータである。運動される基板又は運動される基板上にある薄層におけるこのような物理量の測定は、伝統的な非接触式測定法によっては不可能である。有利には、本発明の被覆装置の上述の実施形態により、このような測定のためのとりわけ効果的（効率的）で簡単でかつコスト的にも有利な態様を提供することができる。更に、有利には、アクチュエータ及び／又は加熱器は、これらの物理量の１つ又は複数にもとづいて制御されることができる。
【００２９】
・  第１無線器、アクチュエータ及び／又は測定装置は、断熱（熱的分離）手段を備えることができる。所定の層を目標通りに形成するために、被覆装置の被覆チャンバにおいて、臨界温度を越える温度が保持されることがあるが、この臨界温度超の温度では、電子回路は通常永続的に損傷を受ける。第１無線器、アクチュエータ及び／又は測定装置を断熱する（熱的に分離する）ことによって、上述のような被覆チャンバの内部において使用される際のこれらの信頼性は改善されることができる。
【００３０】
・  第１無線器、アクチュエータ及び／又は測定装置は、真空隔離（真空断熱）された（vakuumisoliert）ハウジング内に配されることができる。薄層を形成する際、被覆チャンバを排気する必要性が生ずることがある。真空隔離（Vakuumisolation）によって、一方では、測定装置、アクチュエータ及び／又は無線器の電子制御回路は真空に対して保護されること、例えば、所定の構成素子のガス放出（揮発）（Ausgasen）を予防することができる。他方では、被覆チャンバ内に保持される隔離真空は、電子的構成素子のガス放出（揮発）によって引き起こされ得る不所望の汚染に対して保護されることができる。
【００３１】
・  第１無線器、前記アクチュエータ及び／又は前記測定装置は、共通のハウジング内に配されることができる。とりわけ有利には、無線器、アクチュエータ及び／又は測定装置を共通のハウジング内に配することによって、対応する構成部材の被覆チャンバへの組込のための技術的要求を小さくすることができる。
【００３２】
・  基板ホルダは、固定された軸線のまわりで回動可能であり、球冠状部材（ドーム状部材）として構成されることができる。基板ホルダを球冠（ないしドーム）の形状に構成することにより、球冠に担持された基板の一様な被覆を達成することができる。このようにして形成される均一かつ従って高価値の薄層（複数）について、例えば当該層を特徴づける測定値を得ることはとりわけ重要である。更に、有利には、上述の実施形態に基づく被覆装置内で、基板は例えば加熱されることができる。
【００３３】
・  被覆チャンバには、固定された軸線のまわりで回動可能な遊星伝動装置を配することができる。遊星伝動装置は、更に、少なくとも１つの基板ホルダを、該遊星伝動装置の軸線に対し平行な軸線のまわりで回転させるために適合されることができる。遊星伝動装置は、１つ／複数の基板ホルダに配された基板に極めて長い周期の運動をさせることができる。即ち、基板は、極めて長い時間経過後に始めて被覆チャンバ内の同一の位置に再び到達することを繰り返す。かくして、基板の極めて一様な被覆が達成されることができる。基板ホルダに配された測定装置は、上述の方法で形成された層の測定値を取得することができる。更に、例えば、アクチュエータは１つ又は複数の基板を回転することができ、加熱器は１つ又は複数の基板を加熱することができる。とりわけ有利には、測定値伝送、及び／又は、アクチュエータ及び／又は加熱器の制御のために無線リンク（通信路）を使用することによって、ほぼ不規則に運動する基板の測定値の有線結合方式の伝送の問題点が克服されることができる。
【００３４】
・  無線リンク（通信路）の搬送周波数は、ＩＳＭ周波数（Industrial Scientific and Medical）（工業用、科学用及び医学用の周波数）であり得る。好ましくは、搬送周波数は、２７ＭＨｚ、４０ＭＨｚ、４４６ＭＨｚ、８６０ＭＨｚ又は２．４５ＧＨｚであり得る。更に、無線リンクは、デジタル式無線リンクであり得る。有利には、無線リンクのためにＩＳＭ周波数を使用することができる。なぜならば、これらの周波数は、届出（申告）及び利用料無しで使用できるからである。被覆装置の他の電子的構成要素の故障（障害）も大幅に回避することができる。デジタル式無線リンクは、更に、誤差補正を改善することができ、従って、情報伝送の信頼性（確実性）に有利に作用する。
【００３５】
・  被覆チャンバは、高真空又は超高真空に排気されることができる。高品質の薄層を形成するために、適切な隔離真空が必要とされる。このような隔離真空は、典型的には、高真空又は超高真空である。基板又は基板に被覆された層の近傍における物理量の測定又はそのような基板又は層に対して直接的に行う物理量の測定は、とりわけ高品質の層の場合に望ましい。従って、特に有利には、無線装置及び測定装置を有する被覆装置の被覆チャンバは、高真空又は超高真空に排気されることができる。被覆チャンバにおける測定について得られるものと同一又は類似の利点が、アクチュエータ及び／又は加熱器の制御についても得られる。
【００３６】
・  基板は、３ｎｍ〜１００μｍの層厚、とりわけ５０ｎｍ〜１００μｍ［１５μｍ］の層厚を有する薄層によって被覆可能であり得る。上述の層厚範囲にある薄層は、技術的応用について特に有利である。従って、商業的観点から、被覆装置は、上述の層厚範囲にある薄層の形成に適合されるよう構成されるのが特に有利である。
【００３７】
・  基板は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＨｆＯ、ＴａＯ、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＰｒＴｉＯ３、ＺｎＳからなる材料成分の群のうちの少なくとも１つの材料成分を含む材料によって被覆可能であり得る。これらの材料は、光学的応用が重要である被覆に対してとりわけ重要である。基板ホルダに対して直接的に行う物理量の測定は、とりわけ光学的応用に使用されるような高品質の層に対しとりわけ重要である。同様に、上述の層が形成されるプロセスのためのアクチュエータ及び／又は加熱器の制御もとりわけ重要である。
【００３８】
・  基板は、金属材料で被覆可能であり得る。金属層は、例えばＸＵＶ又はＸ線範囲のような特殊な波長領域のための光学的層の特殊事例をなし、従って、上記の段落に記載の利点と同一の利点が当てはまる。
【００３９】
・  基板は、複数の異なる材料から構成される多層システムによって被覆可能であり得る。多層システムは、特に高品質の光学的応用に対し重要な複雑な被覆である。従って、基板ホルダに対して直接的に行われる物理量の測定及びアクチュエータ及び／又は加熱器の制御は、このような多重層系についてとりわけ重要である。
【００４０】
更に、アクチュエータを制御するための本発明に係る方法を説明する。アクチュエータは、被覆装置内に配され、被覆装置は、少なくとも１つの被覆チャンバと、被覆チャンバ内に可動に配され被覆対象基板を受容するための少なくとも１つの基板ホルダと、基板ホルダに結合される第１無線器及び少なくとも部分的に被覆チャンバの外部に配される第２無線器を少なくとも有する無線装置を有する。このアクチュエータを制御するための方法は以下の工程：基板ホルダに結合される測定装置によって少なくとも１つの測定値を取得する工程；第１無線器と第２無線器との間に少なくとも一時的に形成される無線リンク（無線通信路）を介して少なくとも１つの測定値を伝送する工程；第２無線器に結合されるデータ処理ユニットにおいて少なくとも１つの測定値を処理して少なくとも１つの制御命令を生成する工程；第２無線器と第１無線器との間に少なくとも一時的に形成される無線リンク（無線通信路）を介して少なくとも１つの制御命令をアクチュエータに伝送する工程、を含む。この方法により、アクチュエータは、基板において直接的に測定された測定値に基づいて制御されることができる。有利には、この方法によって、アクチュエータの帰還制御を実施することができる。例えば、測定装置によって、運動する基板上の層厚が測定されることができる。この情報にもとづき、アクチュエータによって、この基板の回転が実行されることができる。基板の背面上に同じ層厚が達成されると、これも測定装置によって測定され得るが、アクチュエータによって、当該基板に対する材料流を遮断するシャッタ（絞り）を閉鎖することができる。かくして、上述の方法によって、例えば種々異なる複数の層厚を有する基板が１つの被覆工程でかつ同一の基板ホルダにおいて製造されることができる。
【００４１】
更に、加熱器を制御するための本発明に係る方法を説明する。加熱器は、被覆装置内に配され、被覆装置は、少なくとも１つの被覆チャンバと、該被覆チャンバ内に可動に配され被覆対象基板を受容するための少なくとも１つの基板ホルダと、基板ホルダに結合される第１無線器及び少なくとも部分的に被覆チャンバの外部に配される第２無線器を少なくとも有する無線装置を有する。この加熱器を制御するための方法は、以下の工程：基板ホルダに結合される測定装置によって少なくとも１つの測定値を取得する工程；第１無線器と第２無線器との間に少なくとも一時的に形成される無線リンク（無線通信路）を介して少なくとも１つの測定値を伝送する工程；第２無線器に結合されるデータ処理ユニットにおいて少なくとも１つの測定値を処理して少なくとも１つの制御命令を生成する工程；第２無線器と第１無線器との間に少なくとも一時的に形成される無線リンク（無線通信路）を介して少なくとも１つの制御命令を加熱器に伝送する工程、を含む。上述の方法により、基板ホルダに結合され場合によっては該基板ホルダとともに被覆チャンバ内で運動される加熱器は、同様に基板ホルダとともに被覆チャンバ内で運動可能な測定装置によって測定される測定値に基づき、制御されることができる。かくして、例えば、基板の温度が測定されることができる。この測定値にもとづき、加熱器によって、当該基板の温度を個々に調節及び制御することができる。
【００４２】
本発明に係る被覆装置の更なる有利な実施形態は、まだ説明してない従属請求項及びとりわけ図面から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】基板ホルダとしての球冠状部材（ドーム状部材）と、当該被覆装置に組込まれた情報を伝送するための無線装置を有する被覆装置。
【図２】材料流を遮蔽する（絞る）ためのシャッタを有する基板ホルダの斜視図。
【図３】アクチュエータによって（表裏）反転可能な基板ホルダの斜視図。
【図４】基板ホルダの一部が渦巻きバネによって基準フレームに対して支承されている様子を示す基板ホルダの横断面図。
【図５】図４の基板ホルダの平面図。
【図６】加熱器を有する基板ホルダ。
【図７】回転可能な基板ホルダを有し、該基板ホルダに無線装置、測定装置、アクチュエータ及び加熱器が結合されている被覆装置。
【図８】遊星伝動装置によって駆動される基板ホルダを有する被覆装置。
【実施例】
【００４４】
以下において、図示のものに対応する構成要素には同じ図面参照符合が付されている。
【００４５】
図１は、好ましい一実施例に係る被覆装置２０００を示す。被覆装置２０００は、軸線Ａの周りに回動可能に配される基板ホルダ２００２が配される少なくとも１つの被覆チャンバ２００１を含む。被覆チャンバ２００１は、典型的には１０−５ｍｂａｒよりも低い圧力に排気されることができる。被覆工程中、被覆チャンバ２００１内には、典型的には凡そ１０−４ｍｂａｒの圧力が形成される。被覆チャンバ２００１内の圧力の凡そ１０−５ｍｂａｒから凡そ１０−４ｍｂａｒへの上昇は、被覆チャンバ２００１に酸素を導入することによって実現するのが好ましい。基板ホルダ２００２は、有利には、球冠（ないしドーム：Kalotte）又は回転球冠の形状に構成することができる。この場合、軸線Ａは、回転球冠の対称軸線と一致する。
【００４６】
基板ホルダ２００２は、被覆されるべき基板（「被覆対象基板」）２００３の受容に適合されている。基板としては、任意のガラスが適するが、金属又はセラミック材料も適する。有利には、基板ガラスとして、ＣａＦ２又はＳｉＯ２を使用することができる。同様に、基板として、以下の材料：ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＰｒＴｉＯ３、ＴｉＯ２、ＺｎＳの１つを使用することができる。
【００４７】
基板２００３の被覆は、図１に示した実施例では、材料源２００７によって行われる。材料源２００７は、有利には、被覆チャンバ２００１の底部領域に配置されることができる。材料源２００７は、蒸発ルツボ（蒸着用ルツボ）、スパッタ用カソード又はその他の薄層形成法に適する一般的に既知の材料源であってよい。材料源２００７から出発し、図１に複数の矢印で示されているように、この材料源から出る材料は、基板ホルダ２００２の下面の方向に付着する。従って、基板２００３はこの面（下面）から被覆（被膜形成）される。基板２００３の被覆は、図１に示されているとおり、個別の材料源２００７によって行うことができる。更に、基板２００３を被覆するために複数の材料源２００７を使用することもできる。複数の材料源２００７によって基板２００３を被覆する場合、これらの材料源は、被覆チャンバ２００１の底部領域に配置されることができる。更に、１つ又は複数の材料源２００７は、被覆チャンバ２００１の底部領域にも天井領域にも配置することができる。基板２００３の被覆のために複数の材料源２００７を使用することによって、基板は、同時に複数の材料成分によって被覆されることができる。１つの材料源２００７を被覆チャンバ２００１の底面範囲に設置し、他の材料源２００７を被覆チャンバ２００１の天井領域に配置することによって、基板２００３の両面被覆を達成することができる。
【００４８】
被覆チャンバ２００１内で形成されるべき層の層厚は、形成されるべき層に対する要求に応じて変更することができる。個々の層の層厚は、典型的には、数ナノメートル（凡そ、１〜３ｎｍ）から数十マイクロメートル（凡そ、２０〜１００μｍ）の範囲であり得る。更に、多層システムによって、光学ミラーを製造することができる。このようにして製造されるミラーが紫外スペクトル範囲において反射を行うか又は赤外スペクトル範囲において反射を行うかに応じて、多層システムの各層の層厚は凡そ１０ｎｍから凡そ、１〜２ｎｍの範囲で変更される。被覆チャンバ２００１内で形成されるべき層は、更に、析着中及び／又は析着後に行われるイオン照射（ドーピング）によって、（イオン濃度の）濃密化又は再（追加）濃密化することができる。
【００４９】
基板ホルダ２００２は、軸線Ａのまわりに、４０〜６０ｒｐｍの典型的な回転速度で、有利には３０〜５０ｒｐｍの回転速度で回転することができる。基板ホルダ２００２の回転は、基板２００３の一様な被覆に必要である。回転速度は、適切な被覆結果を達成するためのその都度の要求に適合するよう、場合によっては指定された範囲を越えて調節することができる。
【００５０】
析着条件に対し更に目標通りに影響を及ぼすために、被覆チャンバ２００１内に加熱器２００９を配することができる。基板ホルダ２００２に対する任意の位置に１つ又は複数の加熱器２００９を配することができる。有利には放射（輻射）式加熱器を使用できるが、その他の一般的に既知の加熱器を使用することもできる。加熱器２００９は、被覆チャンバ２００１の下部領域に配することができる。加熱器は、同様に、基板ホルダ２００２の上方に延在する加熱プレート（Heizschildes）の形状を取ることができる。
【００５１】
材料源２００７は、材料源２００７から出る材料流２００８を遮断する（絞る）ことができるシャッタ（絞り）２０１０を備えることができる。
【００５２】
被覆装置２０００は、更に、少なくとも２つの無線器を含んでなる無線装置を備えている。第１無線器２００４は、基板ホルダ２００２に結合される。この第１無線器２００４には、１つ又は複数のアクチュエータ２００６及び／又は１つ又は複数の加熱器２５０１が結合（接続）されることができる。
【００５３】
以下に、まず、第１無線器２００４に結合（接続）されたアクチュエータ２００６に関する実施例を説明する。第１無線器２００４に結合された加熱器２５０１に関する実施例を図５に関連させて説明する。
【００５４】
被覆装置２０００には、基板ホルダ２００２に結合された第１無線器２００４に加えて、第２無線器２００５が組込まれる。第２無線器２００５は、少なくとも部分的に被覆チャンバ２００１の外部に配される。無線リンク（通信路）を介する情報及びデータの伝送のために、第２無線器２００５に結合された１つ又は複数のアンテナ２０１１を被覆チャンバ２００１の内部に配することができる。無線リンクは単一方向性（monodirektional）に構成することができる。即ち、双方の無線器２００４、２００５の一方が常に送信器として機能し、対応する他方の無線器が常に受信器として機能する。また、無線リンクは、双方向性に構成することもできる。即ち、（その場合）双方の無線器２００４、２００５は何れも送信器としても受信器としても機能する。更に、無線リンクは、アナログ式無線リンク又はデジタル式無線リンクでもあり得る。有利には、無線リンクは、凡そ２７ＭＨｚ、４０ＭＨｚ、４４６ＭＨｚ、８６９ＭＨｚ又は２．４５ＧＨｚの周波数のデジタル式無線リンクである。これらの周波数は、いわゆるＩＳＭ周波数（Industrial, Scientific and Medical）に属する。更に、第１無線器２００４と第２無線器２００５の間の無線リンクのための搬送周波数として、ここに明示されていないその他のＩＳＭ周波数も使用することができる。
【００５５】
第２無線器２００５の制御のために又は第２無線器２００５が受信する情報及びデータの処理のために、第２無線器２００５は、データ処理ユニット２０１２に結合（接続）されることができる。
【００５６】
図２は、基板ホルダ２００２の部分領域の有利な一例を示す。基板ホルダ２００２は、図１に示したような回動球冠状（ドーム状）部材の形状を有するものであってもよい。尤も、その他の態様に形成された任意の基板ホルダ２００２の部分領域であってもよい。基板ホルダ２００２は、被覆対象基板２００３の受容に適合されているものとする。基板２００３は材料流２００８に暴露される。この材料流２００８によって、基板２００３の１つの面に層が施与（形成）される。
【００５７】
既に図１に関して説明したとおり、材料源２００７から出る材料流２００８は、シャッタ２０１０によって遮断することができる。シャッタ２０１０は、材料源２００７の前方の中央部に配置される。即ち、材料源２００７は、シャッタ２０１０によって、当該材料源２００７によって被覆されるすべての基板２００３に対しグローバルに（一括的に）遮断されることができる。
【００５８】
材料流２００８をグローバルに即ち疑わしい場合に被覆チャンバ２００１内に配されかつ基板ホルダ２００２によって受容されたすべての基板２００３に対し遮断するだけではなく、材料流２００８を個々の基板２００３又は一群の基板２００３に対し個別に遮断することが望まれる場合がある。この要望に応じるため、図２に示した実施例では、基板ホルダ２００２に結合されたシャッタ２２０１を使用する。このシャッタ２２０１によって、個々の基板２００３を、図２に示したように、材料流２００８から遮蔽することができるが、一群の基板ホルダ２００３を材料流２００８から遮蔽することもできる。シャッタ２２０１は、直線運動又は回転運動によって１つ又は複数の基板２００３を材料流２００８から遮蔽することができる。そのようなシャッタ２２０１は、特に、運動する基板ホルダ２００２と結合された形態で使用されることができる。従って、基板ホルダ２００２には、更に、アクチュエータ２００６及び該アクチュエータ２００６の電源２２０２を結合することもできる。アクチュエータは、電動機、リニアモータ、又はその他の一般的に既知のアクチュエータ（例えば、ピエゾ素子又は形状記憶素子）であってよい。アクチュエータ２００６は、同じく基板ホルダ２００２に結合された第１無線器２００４に結合（接続）される。上述の装置によって、（定常的ないし連続的）被覆プロセス（の進行）中に、材料流２００８に対して１つ又は複数の基板２００３を遮蔽することができる。その際、基板ホルダ２００２とともに有利には被覆チャンバ２００１の内部で運動されるシャッタ２２０１は、被覆チャンバ２００１の外部のある位置から、例えば、データ処理ユニット２０１２によって、制御されることができる。このようにして、１つの被覆プロセスにおいて種々異なる製品を製造することができる。即ち、例えば、厚さの異なる被覆層をガラスに配する（形成する）ことができる。例えば被覆チャンバ２００１の（ポンプによる）排気又は材料源２００７の調整のための無駄な待ち時間は、この実施例では不要とすることができる。
【００５９】
図３は、アクチュエータ２００６により軸線Ｆのまわりで回動可能な基板ホルダ２００２又は基板ホルダの一部２３０１を示す。基板ホルダ２００２、有利には図１に示したような球冠状（ドーム状）基板ホルダ２００２は、図３に示したような複数の要素／部材２３０１を含むことができる。以下において、要素２３０１は、一般に、基板ホルダと称するものとする。基板ホルダ２３０１は、被覆対象基板２００３の受容に適合される。有利には、基板ホルダ２３０１は、材料流２００８内で運動する。基板ホルダ２３０１によって受容された基板２００３は、材料源２００８を指向する側（面）が被覆される。基板２００３に所望の層厚が被覆された後、基板ホルダ２３０１及び該基板ホルダ２３０１と共に対応する基板２００３は軸線Ｆのまわりに回転されることができる。回転は、当該回転後基板２００３の反対側の面に材料流２００８が衝突することにより被覆が行われるよう、１８０°であることが好ましい。基板ホルダ２３０１の回転のために、該基板ホルダには、アクチュエータ２００６が結合される。有利には、アクチュエータ２００６は、電動機であってよい。アクチュエータ２００６は、一方では、電源２２０２に接続され、他方では、第１無線器２００４に結合（接続）される。アクチュエータ２００６の制御のために、被覆チャンバ２００１の外部の位置から、例えばデータ処理ユニット２０１２から、第２無線器２００５と第１無線器２００４との間に少なくとも部分的に（一時的に）形成される無線リンク（通信路）を介して制御命令をアクチュエータ２００６に送信することができる。この実施例の被覆装置２０００によって、（定常的ないし連続的）被覆プロセス（の進行）中に、個々の基板２００３或いは図３に示したように一群の基板２００３を回転することができ、このようにして、基板２００３の２面（両面）被覆が可能になる。基板２００３は、例えば基板２００３の前面及び背面に施与（形成）された１つ又は複数の層のとりわけ良好な均一性（一様性）を達成するために、同様に定常的ないし連続的に（一定の速度で）回転させることができる。
【００６０】
図３に示したような基板ホルダ２３０１は、より大きな基板ホルダ２００２のセグメント（一部分）２３０１とすることもできる。例えば、ほぼ球冠状（ドーム状）の基板ホルダ２００２は、該球冠に関して放射状ないし星状に指向された軸線Ｆを夫々有する複数のセグメント２３０１から構成されることもできる。この場合、ほぼ球冠状の基板ホルダ２００２の個々のセグメント２３０１は、互いに独立に回転することができる。
【００６１】
図４は、更なる一実施例の基板ホルダ２００２の一部を示す。図４に示した構造は、球冠状基板ホルダ２００２の部分であってよいが、その他の任意の形状の基板ホルダ２００２の部分であってもよい。図４に示した構造は、少なくとも、基準フレーム２４０１と、少なくとも１つの渦巻き（コイル）バネ（gedrehte Feder）２４０３によって基準フレーム２４０１に支承される可動の基板ホルダ２４０２を含んで構成される。基準フレーム２４０１は、例えば、図１に図面参照符号２００２が付されて示されたような球冠状（ドーム状）基板ホルダ２００２の部分であってもよい。渦巻きバネ２４０３は、一般的に既知の渦巻き板バネ又は本実施例に適合された一般的に既知のその他のバネ２４０３であってよい。基板ホルダ２４０２は、基準フレーム２４０１に対して、実質的に軸線Ｄのまわりに回動可能に支承される。基準フレーム２４０１に対する基板ホルダ２４０２の支承は、機械的な軸を使用せずに、２つの渦巻きバネ２４０３によって実現される。即ち、基板ホルダ２４０２は、渦巻きバネ（複数）２４０３のみによって、基準フレーム２４０１に対して支承される。これは、とりわけ、図４と図５を合せて観察することにより明確になる。基準フレーム２４０１に対する基板ホルダ２４０２の無軸（センターレス）支承は、とりわけ被覆装置に有利である。軸受は、とりわけ軸受の領域が材料流２００８に暴露される場合、閉塞（作動不能）又は故障（作動障害）を示す傾向がある。軸受ギャップの領域に又は軸受ギャップに直接に析着された材料は、軸の自由な回転可能性を低下する。
【００６２】
基板ホルダ２４０２は、１つ又は複数の被覆対象の基板２００３の受容に適合される。基板２００３は、その被覆のために、材料流２００８に暴露される。基板２００３はこの場合通常一方の面（側）のみが被覆されるので、１つ又は複数の基板２００３を受容する基板ホルダ２４０２を材料流２００８に対して有利には１８０°回転するよう構成すると好都合である。これは、ある一実施例では、上述の基板ホルダ２４０２によってとりわけ簡単且つ効率的に行うことができる。
【００６３】
基板ホルダ２４０２は、渦巻きバネ２４０３の弾性力によって規定されて、基準フレーム２４０１に対して予付勢保持される。基板ホルダ２４０２は、ロック機構２４０４によって基準フレーム２４０１に対して静止位置に保持される。ロック機構２４０４は、アクチュエータ２００６によってロック解除されることができ、その結果、基板ホルダ２４０２は、基準フレーム２４０１に対しほぼ１８０°回転のために解放されることができる。この目的のため、ロック機構２４０４及びアクチュエータ２００６の図４に示した機械的構造を使用できる。同様に、同一の目的即ち予付勢下にある基板ホルダ２４０２のロックを果たすその他の一般的に既知の機械的構造、例えば閂部材の形態の閂ロック機構を使用することも可能である。
【００６４】
渦巻きバネ２４０３の予付勢力によって駆動されて、基板ホルダ２４０２は、凡そ１８０°の回転を実行し、この回転の終了時、ストッパとして作用する２つの要素によってロックされる。この場合、基板ホルダ２４０２に結合されたストッパ要素２５０２Ａは、基準フレーム２４０１に結合されたストッパ要素２５０２Ｂに当接する。
【００６５】
図６は、更なる一実施例における加熱器２５０１を含む基板ホルダ２００２の部分を示す。基板ホルダ２００２の図６に示した部分は、同様に、球冠状（ドーム状）基板ホルダ２００２の部分であってよいが、その他の任意の形状の基板ホルダ２００２を使用することも可能である。基板ホルダ２００２によって受容された基板２００３は、有利には、材料流２００８から離隔する側において、加熱器２５０１に熱的に結合される。典型的には、加熱器２５０１は、基板２００３に直接的又は間接的に結合される抵抗加熱器であってもよい。加熱器２５０１は、一方では、電源２２０２に結合（接続）され、他方では、第１無線器２００４に結合（接続）される。このようにして、加熱器２５０１は、被覆チャンバ２００１の外部のある位置から制御されることができる。この実施例の被覆装置２０００では、個々の基板２００３又は一群の基板２００３の温度は、個別に、例えば被覆チャンバ２００１の外部のデータ処理ユニット２０１２によって、制御されることができる。
【００６６】
図７は、更なる一実施例に係る被覆装置２０００を示す。被覆装置２０００は、少なくとも１つの被覆チャンバ２００１と、被覆チャンバ２００１の内部に回転可能に配された（少なくとも１つの）基板ホルダ２００２を有する。基板ホルダ２００２は、軸線Ｅのまわりに回動可能に支承され、有利には球冠（ドーム）の形状に構成できる。
【００６７】
基板ホルダ２００２には、第１無線器２００４及びアクチュエータ２００６と、加熱器２５０１及び測定装置２７０１を結合することができる。ここでは詳述しない他の実施例では、基板ホルダ２００２には、測定装置２７０１及びアクチュエータ２００６又は測定装置２７０１及び加熱器２５０１を結合することができる。
【００６８】
アクチュエータ２００６は図２〜図５に示した実施例に応じて構成されることができ、加熱器２５０１は図６に示した実施例に応じて構成されることができる。測定装置２７０１は、とりわけ複数の異なる物理量の測定のために複数の測定ゾンデに結合（接続）されることができる。これらの測定ゾンデの１つによって、とりわけ１つ又は複数の基板２００３の温度を測定することができる。有利には、このような温度測定ゾンデとして、熱電対、例えばＮｉ／ＮｉＣｒ熱電対を使用することができる。更なる実施例では、測定装置２７０１によって、被覆チャンバ２００１の内部の更なる物理量（複数）を測定することができる。この目的のために、この測定装置２７０１に更なる測定ゾンデを接続することができる。これらの更なる測定ゾンデは、ガス圧（複数）、電流の大きさ（複数）、電圧（複数）、抵抗（複数）、力（複数）及び／又はその他の物理量（複数）の測定に適合されることができる。測定ゾンデは、基板２００３又は基板２００３上に析着された層に直接に接触されることができる。更に、測定ゾンデは、基板２００３の近傍に配置されることもでき、及び／又は、基板ホルダ２００２と熱的又は機械的に接触されることもできる。複雑な測定ゾンデは、層厚を測定するための水晶振動子とすることができる。水晶振動子の振動数は、測定装置２７０１によって読取ることができる。このようにして、析着された質量又は析着された層厚は、基板ホルダ２００２上の規定された位置（部位）において直接的に測定されることができる。測定ゾンデの構成の更なる可能性は、基板２００３に析着された層厚を測定できる装置である。これは、例えば干渉計測定法によって行うことができる。この場合、測定ゾンデは、少なくとも、ＬＥＤ又はレーザダイオード等の光源と光検出器を含んで構成される。基板２００３上の層厚の測定は、先行技術から一般的に既知のとおり、対応する層で反射される光源の光成分の強度の最大値及び最小値を分析することによって行われる。
【００６９】
被覆チャンバ２００１の内部において測定装置２７０１によって取得された１つ又は複数の測定値は、第１無線器２００４と被覆チャンバ２００１の外部に少なくとも部分的に配置された第２無線器２００５の間に形成される無線リンク（通信路）を介して伝送されることができる。第２無線器２００５には、データ処理ユニット２０１２を結合（接続）することができる。データ処理ユニット２０１２によって、受信された測定値は、加熱器２５０１及び／又はアクチュエータ２００６の制御命令に処理されることができる。これらの制御命令は、第２無線器２００５及び第１無線器２００４を介してアクチュエータ２００６及び／又は加熱器に送信されることができる。
【００７０】
この実施例の被覆装置２０００によって、アクチュエータ２００６及び／又は加熱器２５０１の帰還制御を行うことができる。即ち、例えば、測定装置２７０１によって、基板温度を求めることができる。この測定値は、データ処理ユニット２０１２によって、所定の目標値と比較されることができ、この比較にもとづき、加熱器２５０１の制御命令が計算されることができ、かくして、基板温度が、個々の又は一群の基板２００３について個別に測定及び制御されることができる。更に、例えば、測定装置２７０１によって、１つ又は複数の基板２００３の層厚を測定することができる。この測定値に基づき、データ処理ユニット２０１２によって、アクチュエータ２００６のための制御命令を計算することができる。かくして、アクチュエータ２００６は、例えば、１つ又は複数の基板２００３の回転を実行すること、或いは、対応する基板２００３をシールド（遮蔽）するためのシャッタ２２０１を材料流２００８内にもたらす（閉塞する）ことが可能になる。
【００７１】
図８は、更なる一実施例の被覆装置２０００を示す。他図に示した実施例とは異なり、被覆チャンバ２００１には、遊星伝動装置２８０１が設けられている。この遊星伝動装置２８０１は、軸線Ｂのまわりに回動可能に支承されている。遊星伝動装置２８０１によって、基板ホルダ２８０２は軸線Ｃのまわりで回転することができる。遊星伝動装置２８０１は、１つ又は複数の基板ホルダ２８０２の駆動に適合されることができる。更に、軸線Ｂ及びＣは、有利には平行に移動する（延在する）ことができる。更に、軸線Ｂ及びＣは、互いに対し固定的に設定（調整）可能な角度をなして配されることができる。図８に示した実施例の場合も、他図に示した実施例と同一又は極めて類似の態様で、第１無線器２００４、アクチュエータ２００６、加熱器２５０１及び／又は測定装置２７０１を基板ホルダ２８０１に結合することができる。更に、図７に示した実施例と同様に、図８に示した実施例の場合も、測定装置２７０１の１つ又は複数の測定値に基づいて、アクチュエータ２００６及び／又は加熱器２５０１の制御を行うことができる。
【符号の説明】
【００７２】
２０００            被覆装置
２００１            被覆チャンバ
２００２            基板ホルダ
２００３            基板
２００４            第１無線器
２００５            第２無線器
２００６            アクチュエータ
２００７            材料源
２００８            材料流
２００９            加熱器
２０１０            シャッタ（絞り）
２０１１            アンテナ
２０１２            データ処理ユニット
２２０１            シャッタ（絞り）
２２０２            電源
２４０１            基準フレーム
２４０２            基板ホルダ
２４０３            渦巻きバネ
２４０４            ロック機構
２５０１            加熱器
２５０２Ａ、Ｂ      ストッパ要素
２７０１            測定装置
２８０１            遊星伝動装置
２８０２            基板ホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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