(57)【要約】【課題】オフセット印刷方法を利用して製造した電磁波遮蔽用フィルターを提供する。また、前記電磁波遮蔽用フィルターを備えた表示装置を提供する。【解決手段】本発明はオフセット印刷法を利用して製造した電磁波遮蔽用フィルター及びこれを備えた表示装置に関するものである。電磁波遮蔽用フィルターは、ｉ）ガラス基板、及びｉｉ）ガラス基板上にメッシュ形態に形成した遮蔽部材を含む。遮蔽部材は電磁波を遮蔽するように構成される。
2010519729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板及び、
前記ガラス基板上にメッシュ形態を有して単一層で形成され、面取りされた開口部を有する遮蔽部材を含み、
前記遮蔽部材は電磁波を遮蔽するように構成された電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項２】
前記遮蔽部材はオフセット印刷方法及び焼成方法を利用して製造された、請求項１に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項３】
前記遮蔽部材は、
一方向へ伸びた少なくとも１つ以上の第１遮蔽部及び、
前記第１遮蔽部と交差する少なくとも１つ以上の第２遮蔽部を含む、請求項２に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項４】
前記第１遮蔽部の幅は０より大きく、５０μｍ以下である、請求項３に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項５】
前記第１遮蔽部の幅は１５μｍ乃至３０μｍである、請求項４に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項６】
前記少なくとも１つ以上の第１遮蔽部は複数の第１遮蔽部を含み、前記複数の第１遮蔽部の平均ピッチは０より大きく、５００μｍ以下である、請求項３に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項７】
前記複数の第１遮蔽部の平均ピッチは２００μｍ乃至４００μｍである、請求項６に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項８】
前記第１遮蔽部及び前記第２遮蔽部が交差しながら成す角は６０°乃至１２０°である、請求項３に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項９】
前記角は８０°乃至１００°である、請求項８に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１０】
前記角は実質的に９０°である、請求項９に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１１】
前記第１遮蔽部と前記ガラス基板の１つの辺が成す角は２０°乃至７０°である、請求項３に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１２】
前記角は３５°乃至５５°である、請求項１１に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１３】
前記開口部は多角形状である、請求項１に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１４】
前記多角形を形成する全ての辺の長さは実質的に同一である、請求項１３に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１５】
前記多角形は実質的に正四角形である、請求項１４に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１６】
前記遮蔽部材は導電性金属を含む、請求項１に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１７】
前記導電性金属は銀、銅、及びニッケルを含む群より選択された少なくとも１つ以上の元素である、請求項１６に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１８】
前記ガラス基板の周縁に沿って形成されたエッジ層をさらに含み、前記遮蔽部材は前記エッジ層上に形成された、請求項１に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項１９】
前記遮蔽部材の端部に連結されて前記遮蔽部材を接地させるための接地部材をさらに含む、請求項１８に記載の電磁波遮蔽用フィルター。
【請求項２０】
ガラス基板、
前記ガラス基板上にメッシュ形態を有して単一層で形成され、面取りされた開口部を有する遮蔽部材及び、
画像を表示し、前記ガラス基板に対向する表示パネルを含み、
前記遮蔽部材は前記表示パネルから放出される電磁波を遮蔽するように構成された表示装置。
【請求項２１】
前記表示パネルは、
互いに対向する第１基板及び第２基板及び、
前記第１基板及び前記第２基板の間に位置した黒色層を含み、
前記遮蔽部材は前記黒色層と立体交差する、請求項２０に記載の表示装置。
【請求項２２】
前記遮蔽部材が前記第２基板に接する、請求項２１に記載の表示装置。
【請求項２３】
前記ガラス基板の厚さは前記第１基板の厚さ以上である、請求項２１に記載の表示装置。
【請求項２４】
前記開口部は多角形状である、請求項２０に記載の表示装置。
【請求項２５】
前記多角形を形成する全ての辺の長さは実質的に同一である、請求項２４に記載の表示装置。
【請求項２６】
前記多角形は実質的に正四角形である、請求項２５に記載の表示装置。
【請求項２７】
前記遮蔽部材はオフセット印刷方法及び焼成方法を利用して製造された、請求項２０に記載の表示装置。
【請求項２８】
前記遮蔽部材は、
一方向へ伸びた少なくとも１つ以上の第１遮蔽部及び、
前記第１遮蔽部と交差する少なくとも１つ以上の第２遮蔽部を含む、請求項２０に記載の表示装置。
【請求項２９】
前記第１遮蔽部の幅は０より大きく、５０μｍ以下である、請求項２８に記載の表示装置。
【請求項３０】
前記第１遮蔽部の幅は１５μｍ乃至３０μｍである、請求項２９に記載の表示装置。
【請求項３１】
前記少なくとも１つ以上の第１遮蔽部は複数の第１遮蔽部を含み、前記複数の第１遮蔽部の平均ピッチは０より大きく、５００μｍ以下である、請求項２８に記載の表示装置。
【請求項３２】
前記複数の第１遮蔽部の平均ピッチは２００μｍ乃至４００μｍである、請求項３１に記載の表示装置。
【請求項３３】
前記第１遮蔽部及び前記第２遮蔽部が交差しながら成す角は６０°乃至１２０°である、請求項３２に記載の表示装置。
【請求項３４】
前記角は８０°乃至１００°である、請求項３３に記載の表示装置。
【請求項３５】
前記角は実質的に９０°である、請求項３４に記載の表示装置。
【請求項３６】
前記第１遮蔽部と前記ガラス基板の１つの辺が成す角は２０°乃至７０°である、請求項２８に記載の表示装置。
【請求項３７】
前記角は３５°乃至５５°である、請求項３６に記載の表示装置。
【請求項３８】
前記表示パネルはプラズマ表示パネルである、請求項２０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はオフセット印刷方法を利用して製造した電磁波遮蔽用フィルター及び、これを備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、多様な種類の表示装置が開発されている。例えば、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）及び有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）などが開発されている。このような表示装置は、その厚さが薄くて重量が軽いので、画像表示が必要な多くの製品に使用されている。
【０００３】
一方、表示装置に含まれた多数の電子素子からＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、電磁波妨害）が放出される。ＥＭＩは表示装置の誤作動を起こしたり、人体に害を及ぼす。従ってＥＭＩを遮蔽するように表示装置に電磁波遮蔽用フィルターを取り付ける。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明の目的は、オフセット印刷方法を利用して製造した電磁波遮蔽用フィルターを提供することである。また、本発明の目的は、前記電磁波遮蔽用フィルターを備えた表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施例による電磁波遮蔽用フィルターは、ｉ）ガラス基板及び、ｉｉ）ガラス基板上にメッシュ形態を有して単一層で形成され、面取りされた開口部を有する遮蔽部材を含む。遮蔽部材は電磁波を遮蔽するように構成される。
【０００６】
遮蔽部材はオフセット印刷方法及び焼成方法を利用して製造することができる。遮蔽部材は、ｉ）一方向へ伸びた少なくとも１つ以上の第１遮蔽部及び、ｉｉ）第１遮蔽部と交差する少なくとも１つ以上の第２遮蔽部を含むことができる。第１遮蔽部の幅は０より大きく、５０μｍ以下とすることができる。第１遮蔽部の幅は１５μｍ乃至３０μｍとすることができる。少なくとも１つ以上の第１遮蔽部は複数の第１遮蔽部を含むことができ、複数の第１遮蔽部の平均ピッチは０より大きく、５００μｍ以下とすることができる。複数の第１遮蔽部の平均ピッチは２００μｍ乃至４００μｍとすることができる。
【０００７】
第１遮蔽部及び第２遮蔽部が交差しながら成す角は６０°乃至１２０°とすることができる。角は８０°乃至１００°とすることができる。角は実質的に９０°とすることができる。
【０００８】
第１遮蔽部とガラス基板の１つの辺が成す角は２０°乃至７０°とすることができる。この角は３５°乃至５５°とすることができる。
【０００９】
開口部は多角形形状とすることができる。多角形を形成する全ての辺の長さは実質的に同一とすることができる。多角形は実質的に正四角形とすることができる。
【００１０】
遮蔽部材は導電性金属を含むことができる。導電性金属は銀、銅及びニッケルを含む群より選択された少なくとも１つ以上の元素とすることができる。
【００１１】
本発明の一実施例による電磁波遮蔽用フィルターは、ガラス基板の周縁に沿って形成されたエッジ層をさらに含むことができる。遮蔽部材はエッジ層上に形成することもできる。本発明の一実施例による電磁波遮蔽用フィルターは、遮蔽部材の端部に連結されて遮蔽部材を接地させるための接地部材をさらに含むことができる。
【００１２】
本発明の一実施例による表示装置は、ｉ）ガラス基板、ｉｉ）ガラス基板上にメッシュ形態を有して単一層で形成され、面取りされた開口部を有する遮蔽部材及び、ｉｉｉ）画像を表示し、ガラス基板に対向する表示パネルを含む。遮蔽部材は表示パネルから放出される電磁波を遮蔽するように構成される。
【００１３】
表示パネルは、ｉ）互いに対向する第１基板及び第２基板、及び、ｉｉ）第１基板及び第２基板の間に位置した黒色層を含むことができる。遮蔽部材は黒色層と立体交差することができる。遮蔽部材は第２基板に接してもよい。ガラス基板の厚さは第１基板の厚さ以上であってもよい。遮蔽部材は多角形形状の開口部を有することができ、開口部は面取りされることができる。多角形を形成する全ての辺の長さは実質的に同一とすることができる。多角形は実質的に正四角形とすることができる。
【００１４】
遮蔽部材はオフセット印刷方法及び焼成方法を利用して製造することができる。
【００１５】
遮蔽部材は、ｉ）一方向へ伸びた少なくとも１つ以上の第１遮蔽部及びｉｉ）第１遮蔽部と交差する少なくとも１つ以上の第２遮蔽部を含むことができる。第１遮蔽部の幅は０より大きく、５０μｍ以下とすることができる。第１遮蔽部の幅は１５μｍ乃至３０μｍとすることができる。
【００１６】
少なくとも１つ以上の第１遮蔽部は複数の第１遮蔽部を含むことができ、複数の第１遮蔽部の平均ピッチは０より大きく、５００μｍ以下とすることができる。複数の第１遮蔽部の平均ピッチは２００μｍ乃至４００μｍとすることができる。
【００１７】
第１遮蔽部及び第２遮蔽部が交差しながら成す角は６０°乃至１２０°とすることができる。角は８０°乃至１００°とすることができる。角は実質的に９０°とすることができる。
【００１８】
第１遮蔽部とガラス基板の１つの辺が成す角は２０°乃至７０°とすることができる。この角は３５°乃至５５°とすることができる。
【００１９】
表示パネルはプラズマ表示パネルとすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
上述のように、他の工程に比べて製造工程が簡単で安価のオフセット印刷方法を利用して電磁波遮蔽用フィルターを製造することができる。
【００２１】
また、前記電磁波遮蔽用フィルターを備えた表示装置を製造する場合、表示装置の電磁波遮蔽効果を最大化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例による電磁波遮蔽用フィルターの概略的な斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した部分断面図である。
【図３】図１の電磁波遮蔽用フィルターの製造方法を示す概略的な図面である。
【図４】図１の電磁波遮蔽用フィルターを備えた表示装置の概略的な斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿って切断した部分断面図である。
【図６】本発明の第１実験例によってオフセット印刷したガラス基板の拡大写真である。
【図７】本発明の第１実験例によって製造した電磁波遮蔽用フィルターの拡大写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
添付した図面を参照して、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を説明する。本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に理解できるように、後述する実施例は本発明を単に例示するためのものに過ぎず、本発明の概念と範囲を逸脱しない限度内で多様な形態に変形することができる。可能な限り、同一であるか類似の部分は図面で同一な図面符号を使用して示す。
【００２４】
以下で使用される技術用語及び科学用語を含むすべての用語は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が一般に理解する意味と同一な意味を有する。 辞典に定義された用語は関連技術文献と現在開示されている内容に符合する意味を有すると追加解釈され、定義されない限り理想的であるか非常に公式的な意味として解釈されることがない。
【００２５】
第１、第２及び第３などの用語は多様な部分、成分、領域、層及び／またはセクションらを説明するために使用されるが、これらに限定されないことが分かる。これら用語はある部分、成分、領域またはセクションを他の部分、成分、領域またはセクションと区別するためにのみ使用される。したがって、以下で記述する第１部分、成分、領域、層またはセクションは本発明の範囲を逸脱しない範囲内で第２部分、成分、領域、層またはセクションとして言及することができる。
【００２６】
“面取り”という用語は角部を切り取ることを意味する。ここで、角部は多角形状の実質的な客体または開口部になり得る。多角形が開口部である場合、開口部を形成する線の幅が多少大きくなりながら、線同士は互いに接することができる。この場合、開口部の角部は幅が少し大きくなった線によって囲まれるので、これを面取りされた開口部と言うことができる。
【００２７】
図１は本発明の一実施例による電磁波遮蔽用フィルター１００を概略的に示す。図１の拡大円には電磁波遮蔽用フィルター１００の内部を拡大して示した。
【００２８】
図１に示すように、電磁波遮蔽用フィルター１００はガラス基板２０、遮蔽部材１０、エッジ層３０及び接地部材４０を含む。遮蔽部材１０をオフセット印刷方法で形成するためにガラス基板２０を使用する。ガラス基板２０の長辺はｘ軸に平行し、ガラス基板２０の短辺はｙ軸に平行する。
【００２９】
遮蔽部材１０は接地部材４０と連結されて接地される。したがって、遮蔽部材１０は電磁波を吸収して除去することができる。その結果、遮蔽部材１０は電磁波を遮蔽するフィルターとして機能する。エッジ層３０はガラス基板２０の周縁に沿って形成され、接地部材４０は遮蔽部材１０を接地させるためにガラス基板２０のｘ軸方向両端に位置する。
【００３０】
図１の拡大円に示したように、遮蔽部材１０はメッシュ形態に形成される。電磁波遮蔽用フィルター１００は主に表示装置に使用される。したがって、表示装置から放射される画像を外部に表示するように遮蔽部材１０をメッシュ形態に形成する。遮蔽部材１０は開口部１０９を有するので、開口部１０９を通じて画像を通過させながら、電磁波を遮断することができる。
【００３１】
遮蔽部材１０は第１遮蔽部１０１及び第２遮蔽部１０３を含む。第１遮蔽部１０１はｘ軸方向に伸びており、第２遮蔽部１０３と交差する。つまり、図１の拡大円に示したように、第１遮蔽部１０１及び第２遮蔽部１０３は互いに接触して角α１を形成する。角α１は６０°乃至１２０°の範囲とすることができる。角α１が大きすぎるか小さすぎる場合、第１遮蔽部１０１及び第２遮蔽部１０３間の距離が近すぎて開口率は非常に小さくなることがある。さらに好ましくは、角α１は８０°乃至１００°の範囲とすることができる。この場合、第１遮蔽部１０１及び第２遮蔽部１０３間の距離を適切に維持することができる。また、角α１は実質的に９０°であれば最も好ましい。
【００３２】
本発明の実施例ではメッシュ形態の遮蔽部材１０を形成するためにメッシュ形態の溝５５１（図３に図示）が斜線方向に形成されたグラビアロール５５（図３に図示）を使用する。仮に、溝５５１が斜線方向に形成されずグラビアロール５５の回転方向と直交する場合には、溝５５１に収容された遮蔽部材１０の原料である導電性ペースト１０ａ（図３に図示）が溝５５１からよく分離されない。つまり、導電性ペースト１０ａがグラビアロール５５の回転力の影響をあまり受けないために、導電性ペースト１０ａをグラビアロール５５から分離することが容易ではない。
【００３３】
これに反し、グラビアロール５５の回転方向と溝５５１が伸びた方向が一致する場合、グラビアロール５５の回転力によって導電性ペースト１０ａが溝５５１からよく分離される。したがって、溝５５１をグラビアロール５５の回転方向と一致する方向に形成する場合、均一な大きさの開口部１０９を有する遮蔽部材１０を形成することができる。
【００３４】
さらに具体的には、グラビアロールの回転方向と一致する方向にのみ溝を形成する場合、本発明の一実施例のようにメッシュ形態の遮蔽部材を形成することは不可能である。つまり、メッシュ形態は長方形を有することができるが、グラビアロールの回転方向と直交する方向へも溝を形成しなければならないために、導電性ペーストをブランケットロールに転移することは難しい。
【００３５】
図１の拡大円に示したように、前述した方法を利用して遮蔽部材１０をガラス基板２０の上に形成する場合、第１遮蔽部１０１はｘ軸方向と一定の角度α２を形成する。ここで、角度α２は２０°乃至７０°の範囲とすることができる。角α２が小さすぎるか大きすぎる場合、第１遮蔽部１０１及び第２遮蔽部１０３が密集して電磁波遮蔽効果が低下することがある。また、電磁波遮蔽用フィルター１００が表示装置２００（図４に図示）に使用される場合、表示装置２００の黒色層６５１と重なりながら、モアレ現象を起こすことがある。さらに具体的には、角α２は３５°乃至５５°の範囲とすることができる。
【００３６】
図１の拡大円に示したように、遮蔽部材１０の幅Ｗを小さく形成して開口部１０９の面積を最大化することによって、画像の解像度を高めることができる。このために遮蔽部材１０の幅Ｗは０より大きく、５０μｍ以下にすることができる。この場合、肉眼では遮蔽部材１０を観察することができない。遮蔽部材１０の幅Ｗが大きすぎる場合、開口部１０９の大きさが小さくなって画像の解像度が低くなる。さらに具体的には、遮蔽部材１０の幅Ｗは１５μｍ乃至３０μｍであるのが好ましい。
【００３７】
一方、遮蔽部材１０の平均ピッチＰは０より大きく、５００μｍ以下になるようにすることができる。遮蔽部材１０の平均ピッチＰが大きすぎる場合、遮蔽部材１０が密集して形成されないために、電磁波を吸収できず外部へ放出させる可能性がある。その結果、電磁波遮蔽効果が低下する。さらに具体的には、遮蔽部材１０の平均ピッチＰは２００μｍ乃至４００μｍであるのが好ましい。
【００３８】
遮蔽部材１０は電磁波遮蔽効果を最大化するために導電性金属を含むことができる。導電性金属は電磁波遮蔽用フィルター１００を通過する電磁波を捕集することができるので、電磁波遮蔽効果が優れている。導電性金属としては銀、銅、ニッケルまたはこれらの合金を使用することができる。このような導電性金属は電気伝導度が優れているので、電磁波を効率的に遮蔽することができる。
【００３９】
図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した電磁波遮蔽用フィルター１００の断面構造を部分的に示す。
【００４０】
図２に示したように、ガラス基板２０上に形成されたエッジ層３０上に遮蔽部材１０を形成する。エッジ層３０は黒色セラミックを含むので、電磁波遮蔽用フィルター１００の外観を向上させることができる。また、エッジ層３０は接地部材４０を遮蔽部材１０に効率的に連結することができる。エッジ層３０の厚さは約１５μｍ乃至２０μｍの範囲とすることができる。ガラス基板２０の上に形成されたエッジ層３０上に導電性ペーストをオフセット印刷方法で塗布して遮蔽部材１０を形成した後、その上に接地部材４０を形成する。接地部材４０としては導電膜テープを使用することができる。
【００４１】
図３は図１の電磁波遮蔽用フィルター１００を製造する過程を概略的に示す。オフセット印刷装置５００を利用して電磁波遮蔽用フィルター１００を製造することができる。以下、オフセット印刷方法について詳細に説明する。
【００４２】
図３に示したように、オフセット印刷装置５００は吐出機５１、ドクターブレード５３、グラビアロール５５及びブランケットロール５７を含む。オフセット印刷方法はオフセット印刷装置５００を利用したもので、オフ工程及びセット工程を含む。オフ工程ではグラビアロール５５から導電性ペースト１０ａを分離する。セット工程では分離した導電性ペースト１０ａをガラス基板２０上に塗布する。吐出機５１は既に設定された時間間隔で導電性ペースト１０ａを吐出する。吐出機５１から吐出された導電性ペースト１０ａはグラビアロール５５に形成された溝５５１に収容される。導電性ペースト１０ａは弾性を有する有機物、導電性金属、溶剤、結合剤などを含むことができる。溶剤としては沸点が２００℃以上である物質を使用することができ、結合剤としてはガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）を使用することができる。有機物としてはアクリレート樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、オリゴマーなどを含むことができる。有機物はガラス基板２０を焼成する工程で除去される。導電性ペースト１０ａは黒色顔料をさらに含むことができる。
【００４３】
溝５５１に収容された導電性ペースト１０ａの量が多いために、導電性ペースト１０ａは溝５５１の外部へオーバーフローされる可能性がある。したがって、グラビアロール５５を矢印方向（反時計方向）に回転させながら、ドクターブレード５３によってオーバーフローされた導電性ペースト１０ａを除去する。ドクターブレード５３はグラビアロール５５の外表面に接しているので、溝５５１の外部にオーバーフローされた導電性ペースト１０ａを効率的に除去することができる。したがって、グラビアロール５５の溝５５１に、オーバーフローされないようにしながら、導電性ペースト１０ａを適切に充填することができる。
【００４４】
ブランケットロール５７はグラビアロール５５に対向して位置する。ブランケットロール５７はグラビアロール５５の回転方向と反対方向（時計方向）に回転する。その結果、グラビアロール５５がブランケットロール５７と接しながら、溝５５１に収容されている導電性ペースト１０ａをブランケットロール５７上に転移させる。したがって、ブランケットロール５７の外表面に導電性ペースト１０ａが付着する。
【００４５】
ブランケットロール５７は矢印方向にガラス基板２０上で移動しながら、導電性ペースト１０ａをガラス基板２０上に塗布する。ガラス基板２０は洗浄されて準備される。遮蔽部材１０（図１に図示）を形成するためのメッシュ形態の導電性ペースト１０ａをガラス基板２０上に形成する。
【００４６】
次に、ガラス基板２０を加熱炉（図示せず）に入れて加熱することによって、導電性ペースト１０ａに含まれた有機物を除去する。焼成工程の前に導電性ペースト１０ａを乾燥させることもできる。有機物を除去して単一層からなる遮蔽部材１０を形成するので、比較的に低温でもガラス基板２０を焼成することが可能であり、ガラス基板２０の強化焼鈍減少を防止してガラス基板２０の耐衝撃性を維持することができる。
【００４７】
ガラス基板２０を加熱して有機物を除去することによって遮蔽部材を直接形成することができる。つまり、導電性ペースト１０ａをエッチングするなどの別途の工程を行わずに直接電磁波遮蔽用フィルターを製造する。したがって、工程が簡単であるので、電磁波遮蔽用フィルターの製造原価を節減することが可能になる。
【００４８】
本発明の一実施例による電磁波遮蔽用フィルターを製造する場合に使用するオフセット印刷方法は焼成工程を含むので、オフセット印刷方法では熱に弱い樹脂基板を使用することができない。したがって、樹脂基板の代わりにガラス基板２０を使用する。オフセット印刷方法の他の内容は本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に理解できるので、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
オフセット印刷方法の代わりにフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）法を利用して電磁波遮蔽用フィルターを製造する場合、まず、銅箔を樹脂フィルムに接着する。次に、ドライフィルムレジストを銅箔上にラミネーションし、パターンを形成するために露光、現像、エッチング及び剥離工程などを実施する。したがって、製造工程が複雑であるため生産性が良くない。
【００５０】
また、メッキ法を利用して電磁波遮蔽用フィルターを製造する場合、パターンを樹脂フィルムに形成し、銅をメッキして所望する電気伝導度を得なければならない。しかし、メッキ中に発生する廃液が環境汚染を起こし、さらには、単一層ではない多層構造の遮蔽部材が形成されるので、その構造が複雑である。
【００５１】
前述したフォトリソグラフィ法やメッキ法はガラス基板上に直接パターンを形成することができない。例えば、メッキ法は母材をロール形態に巻いてメッキ槽に浸漬して実施するが、ガラス基板はロール形態で巻くことができないために、ガラス基板をメッキして遮蔽部材を形成することは不可能である。また、ガラス基板を使用する場合、パターンをガラス基板に接着しなければならないので、工程が複雑である。オフセット印刷方法は前述した問題を解決することができる。つまり、オフセット印刷方法ではガラス基板２０上に直接単一層からなる遮蔽部材１０を形成するので、工程が単純化して製造費用を節減することができる。これに反し、無電解メッキなどの方法では複数の層からなる遮蔽部材を形成するため、製造費用が多く消耗される。一方、オフセット印刷方法では有害物質が排出されないので、公害を招かない。
【００５２】
図４は図１の電磁波遮蔽用フィルター１００を備えた表示装置２００を概略的に示す。図４の拡大円にはｚ軸方向から見た表示装置２００を拡大して示す。
【００５３】
図４に示したように、固定部材１１０を利用して電磁波遮蔽用フィルター１００を表示パネル６００（図５に図示）上に固定させる。その結果、電磁波遮蔽用フィルター１００を表示装置２００内部に安定的に収容することができる。
【００５４】
図４の拡大円に示したように、遮蔽部材１０は表示パネル６００（図５に図示）に含まれた黒色層６５１上に位置する。図４の拡大円には示していないが、遮蔽部材１０及び黒色層６５１の間にはガラス部材２０（図５に図示）及び第２基板６２０（図５に図示）が位置する。遮蔽部材１０は表示パネル６００から放出される電磁波を遮蔽する。
【００５５】
図４の拡大円に示したように、遮蔽部材１０はひし形の開口部１０９を有する。図４には示してはいないが、遮蔽部材１０は実質的に正四角形であるのが好ましい。この場合、遮蔽部材１０の形状を最適化して電磁波遮蔽効果を最大化することができる。
【００５６】
開口部１０９を形成する４つの辺の長さは実質的に同一である。４つの辺の長さが実質的に同一であるので、遮蔽部材１０の形状が規則的である。その結果、開口部１０９を通じて放出される光の強さが均一であるので、均一な画像を表示することができる。一方、図４の拡大円には開口部１０９をひし形で示したが、これは単に本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明がこれに限定されるわけではない。したがって、開口部１０９は多角形形状であればよい。
【００５７】
遮蔽部材１０は互いに交差する遮蔽部によってオフセット印刷方法で形成された後、焼成され、遮蔽部が互いに接する交差部では単一層からなる遮蔽部材１０の幅が多少厚くなる。その結果、開口部１０９が面取りされた形状を有する。つまり、遮蔽部材１０の交差部で遮蔽部材１０の幅が多少広くなるので、開口部１０９はその角部がなくなった形状を有する。このような開口部１０９の形状によって遮蔽部材１０が切れずに連続して形成されるので、遮蔽部材１０の全面にわたって電磁波を遮蔽することができる。
【００５８】
図４の拡大円に示したように、遮蔽部材１０は黒色層６５１と立体交差しながら形成される。したがって、画像が薄れる現象を防止することができる。さらに、遮蔽部材１０は肉眼では認識し難いほど微細な幅を有するので、画像の品質にほとんど影響を与えない。したがって、図４の拡大円に示したように、遮蔽部材１０が黒色層６５１上に位置しても、高い解像度を有する画像を表示することができる。
【００５９】
図５は図４のＶ−Ｖ線に沿って切断した断面を部分的に示す。
【００６０】
図５には表示パネル６００としてプラズマ表示パネルを示す。図５に示したプラズマ表示パネルは単に本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明がこれに限定されるわけではない。したがって、電磁波遮蔽用フィルターが必要な他の表示パネルにも適用することができる。
【００６１】
表示パネル６００は第１基板６１０、第２基板６２０、表示電極６８０、アドレス電極６４０、隔壁６６０、蛍光体層６７０、誘電体層６３０、保護膜６３５及び黒色層６５１を含む。表示パネル６００の内部は放電ガスで充填されている。第１基板６１０及び第２基板６２０は互いに対向する。隔壁６６０は複数の放電セルを形成し、放電セルの内部には蛍光体層が形成されている。誘電体層６３０は電子からアドレス電極６４０及び表示電極６８０を保護する。保護膜６３５は上部に位置した誘電体層６３０を保護する。
【００６２】
アドレス電極６４０及び表示電極６８０に電圧が印加される場合、アドレス電極６４０及び表示電極６８０の間に放電が起こる。放電によって生成された紫外線が蛍光体層６７０に衝突して蛍光体層６７０から可視光線が射出される。一方、明暗比を向上させるために隔壁６６０上には黒色層６５１を形成する。黒色層６５１は第１基板６１０及び第２基板６２０の間に位置する。黒色層６５１は光が射出されない隔壁６６０上に形成されるので、蛍光体層６７０から射出される光の損失を減すことができる。
【００６３】
図５に示したように、電磁波遮蔽用フィルター１００は表示パネル６００上に位置する。その結果、電磁波遮蔽用フィルター１００は表示パネル６００から放出される電磁波を遮蔽することができる。遮蔽部材１０は第２基板６２０に接するので、外部に露出されない。したがって、遮蔽部材１０が損傷することを防止することができ、遮蔽部材１０による外観低下を防止することができる。
【００６４】
一方、第１基板６１０及び第２基板６２０の厚さが薄い場合、表示パネル６００は外部衝撃に弱い。したがって、ガラス基板２０を含む電磁波遮蔽用フィルター１００を使用して表示装置２００の強度を補強する。つまり、電磁波遮蔽用フィルター１００の厚さが表示装置２００の厚さに含まれるので、表示装置２００が厚くなって外部衝撃に非常に強い。例えば、ガラス基板２０の厚さ２０ｔを第２基板６２０の厚さ６２０ｔより大きく形成することによって、電磁波遮蔽用フィルター１００によって表示装置２００の耐久性を向上させることができる。
【００６５】
以下、実験例を通じて本発明をさらに詳しく説明する。このような実験例は単に本発明を例示するためのものに過ぎず、本発明がこれに限定されるわけではない。
【００６６】
実験例１
高分子樹脂７ｗｔ％、ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）７ｗｔ％、ガラス粉末４ｗｔ％、銀８０ｗｔ％及び分散剤２％を含む導電性ペーストを製造した。ここで、高分子樹脂は分子量２５，０００で、メチルアクリレート（ＭＡ）、ブチルメタクリレート（ＭＡ）、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）及びメチルメタクリレート（ＭＭＡ）の重量部がそれぞれ３０：２０：１０：４０であった。ガラス粉末はＢｉ系ガラス粉末であり、平均粒子の大きさは１．５μｍであった。銀は球状であり、その平均粒子の大きさは１．０μｍであった。分散剤としてはアミン基を含む有機分散剤を使用した。
【００６７】
実験例２
導電性ペーストの混合物として分散剤を使用せず、黒色顔料を使用して導電性ペーストを製造した。導電性ペーストはガラス粉末３ｗｔ％、銀７８ｗｔ％及び黒色顔料５ｗｔ％を含み、黒色顔料としてはＣｏ系の黒色顔料を使用した。その他の実験条件は前述した実験例１と同様であった。
【００６８】
実験例３
黒色顔料を使用せずに導電性ペーストを製造した。１２ｗｔ％のＢＣＡを使用したことを除いて、その他の実験条件は前述した実験例２と同様であった。
【００６９】
実験結果
図３に示したオフセット印刷装置と同一なオフセット印刷装置を使用してガラス基板上にメッシュ形態を有する導電性ペーストを形成した。
【００７０】
図６は前述した導電性ペーストがガラス基板上に形成された状態を示す写真である。図６の左側写真は２００倍に拡大した導電性ペーストを示し、図６の右側写真は１２００倍に拡大した導電性ペーストを示す。導電性ペースの幅は２０μｍであり、そのピッチは３００μｍであった。次に、焼成工程でガラス基板に形成された導電性ペーストを５００℃で１５分間維持して有機物を蒸発させた。
【００７１】
図７は焼成工程を経た遮蔽部材がガラス基板上に形成された状態を示す写真である。図７の左側写真は２００倍に拡大した遮蔽部材を示し、図７の右側写真は１４００倍に拡大した遮蔽部材を示す。導電性ペーストは焼成固定を経ながら、その幅が１５μｍに減少し、ピッチは３００μｍで変動がなかった。
【００７２】
前述した本発明の実験例１乃至実験例３によって製造した電磁波遮蔽用フィルターの性能を評価し、これを次の表１に示す。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
前述した表１に記載したように、本発明の実験例１乃至実験例３による電磁波遮蔽用フィルターの光特性、電気特性、機械的特性、耐薬品性及び黒度は全て優れていた。したがって、オフセット印刷方法を利用して製造工程が簡単な電磁波遮蔽用フィルターを提供することができた。
【００７５】
以上、本発明を説明したが、添付する特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形が可能であることは本発明が属する技術分野における者であれば容易に理解できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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