(57)【要約】  本発明は、電子モジュール（２６）に関する。当該電子モジュールは少なくとも１つの電子部材（４）を有する第１の基板（１３）と、当該基板（１３）を埋設している、射出成形ハウジングまたは射出押出成形ハウジングとして形成されたハウジング（２５）と、当該ハウジングから（２５）突出している、前記第１の基板（１３）と接続されている電気的接続端子（６）とを有しており、当該接続端子は、プレスグリッド（３）として構成されている。前記ハウジング（２５）内に、第２の電気的接続端子（１５）が設けられた、少なくとも１つの別の第２の基板（１３）が埋設され、当該第２の接続端子（１５）は、第２のプレスグリッド（１４）として構成されており、前記２つのプレスグリッド（３、１４）は、少なくとも１つの箇所（１９）で直接的に相互に接続されている。本発明はさらに、相応する電子モジュールを製造する方法に関する。
2010532091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュールであって、
当該電子モジュールは少なくとも１つの電子部材を有する第１の基板と、当該基板を埋設している、射出成形ハウジングまたは射出押出成形ハウジングとして形成されたハウジングと、当該ハウジングから突出している、前記第１の基板と接続されている電気的接続端子とを有しており、当該接続端子は、プレスグリッドとして構成されている形式のものにおいて、
前記ハウジング（２５）内に、第２の電気的接続端子（１５）が設けられている、少なくとも１つの別の第２の基板（１３）が埋設されており、
当該第２の接続端子（１５）は、第２のプレスグリッド（１４）として構成されており、前記２つのプレスグリッド（３、１４）は、少なくとも１つの箇所（１９）で直接的に相互に接続されている、
ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
少なくとも１つの基板（２、１３）は、セラミック基板（１０、１７）、殊にＬＴＣＣ基板（１０）またはＤＢＣ基板（１７）である、請求項１記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記基板（２、１３）と前記各プレスグリッド（３、１４）との接続は、電気的および／または機械的な接続である、請求項１または２記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記基板（２、１３）と前記各プレスグリッド（３、１４）との接続は、接着接続および／またはボンディング結合および／またははんだ接続である、請求項１から３までのいずれか１項記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第１のプレスグリッド（３）と前記第２のプレスグリッド（１４）との接続は、当該プレスグリッド（３、１４）を電気的に接触接続させる接続である、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子モジュール。
【請求項６】
電気的に接触接続させる前記接続は、溶接接続、ＴＯＸ接合および／またはクランプ接続である、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子モジュール。
【請求項７】
１つの第１の基板と、少なくとも１つの第２の基板とを有する電子モジュールの製造方法であって、
当該基板はそれぞれ少なくとも１つの電子構成部材を有しており、
当該方法は以下のステップを有しており：
・前記第１の基板を第１のプレスグリッドと接続して、第１の構成ユニットを形成し、前記第２の基板を第２のプレスグリッドと接続し、第２の構成ユニットを形成し、
・前記構成ユニットを並べて配置し、当該構成ユニットのプレスグリッドは少なくとも１つの領域において互いに向き合って前に出されており、
・前記第１のプレスグリッドと前記第２のプレスグリッドを前記領域の少なくとも１つの箇所で接続し、
・前記構成ユニットを、射出形成ハウジングまたは射出押出形成ハウジングとして形成されているハウジング内に共に埋設する、
ことを特徴とする、電子モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記基板を、割り当てられたプレスグリッドと、接着および／またはボンディングおよび／またははんだ付けによって接続する、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記２つのプレスグリッドを接続時に電気的に接触接続させる、請求項７または８記載の方法。
【請求項１０】
前記相互に隣接して配置されている構成ユニットを、射出成形工具の工具セグメントによって形成されたキャビテーション内に収容し、射出成形によって埋設する、請求項７から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記プレスグリッドの少なくとも１つは、前記接続端子に対して付加的に、前記キャビテーションをともに形成する少なくとも１つの付加構造体を有しており、
当該付加構造体を、前記構成ユニットを射出形成ハウジング内に埋設した後に、少なくとも部分的に除去する、請求項７から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記付加構造体を、前記プレスグリッドの残部を除去するために、打ち抜きおよび／またはレーザ切断および／またはカッティングによって分断する、請求項７から１１までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。ここでこの電子モジュールは少なくとも１つの電子部材を有する第１の基板と、当該基板を埋設している、射出成形ハウジングまたは射出押出成形ハウジングとして形成されたハウジングと、このハウジングから突出している、前記第１の基板と電気的に接続されている接続端子とを有している。ここでこの接続端子は、プレスグリッドとして構成されている。
【０００２】
先行技術
このような電子モジュールは公知である。この電子モジュールの基板は少なくとも１つの電子パワー構成部材および／または論理構成部材を有している。この基板は、自身の外部の接触接続のために、プレスグリッドとして形成されている接続端子と導電性に接続されている。電子構成部材に装備されている基板を保護するために、これは、基板と接続されている接続端子の領域とともに、射出成形ハウジングないしは射出押出成形ハウジング内に埋設される。このように射出成形被覆されたモジュールは成形時の技術的な条件、例えば射出成形工具の幾何学的形状、充填路および射出成形被覆時に使用されるプラスチックの流れ特性および底面における構造空間状況によって制限される。複数面上での電子モジュールの拡張は、付加的な配線面を有する複雑な構造を必要とする。これによって、電子モジュールを製造するための製造ステップの数が著しく増える。
【０００３】
発明の概要
電子モジュールの底面に関して構成部材密度を増すために、ハウジング内に少なくとも１つの、第２の接続端子が設けられている第２の基板が埋設される。ここでこの第２の接続端子は第２のプレスグリッドとして構成されており、２つのプレスグリッドは、少なくとも１つの箇所で直接的に相互に接続されている。第１の基板および第１のプレスグリッドは第１の構成ユニットを構成し、第２の基板は第２のプレスグリッドとともに第２の構成ユニットを構成する。種々異なる面上に配置されている基板の配線は、割り当てられたプレスグリッドを介して行われる。従って本発明は次のような課題を有している。すなわち、基板および基板の電子構成部材の外部接触接続を実現し、択一的におよび／または付加的に基板を相互に重ねて接触接続させるという課題である。さらにこのプレスグリッドは、割り当てられている基板に付加的なサポートを与える。これは殊に、ハウジングへ内の基板の埋設前において有利である。
【０００４】
ハウジングは、構成ユニットを埋設する囲み自体である。ハウジングを、構成ユニットを埋設する射出押出成形ハウジングとして構成するために、複数の構成ユニットが共に、射出押出成形（ＲＴＭ：レジントランスファ成形）によって、形成材料によって包囲される。これは次に、射出押出成形ハウジングを形成する。ハウジングを構成するための形成材料としては殊に、熱硬化性の材料またはエラストマー材料が使用される。ハウジングを、構成ユニットを埋設する射出成形ハウジングとして形成するために、構成ユニットは例えば既知の射出成形方法によって包囲される。
【０００５】
さらに、有利には、少なくとも１つの基板は、セラミック基板、殊にＬＴＣＣ基板またはＤＢＣ基板である。このような基板は、従来の基板よりも高い電流を可能にし、より良好に絶縁し、より大きい温度領域での作動を可能にする。殊に、このセラミック性の基板は、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ＝Low Temperature Confired Ceramics）または、直接的にボンディング接続された銅基板（ＤＢＣ＝Direct Bonded Copper)である。
【０００６】
本発明の有利な構成では、基板と各プレスグリッドとの接続は、電気的および／または機械的な接続である。プレスグリッドと基板の機械的な接続によって、安定した、良好に操作可能な構成ユニットが生じる。基板は殊に、導体路を備えた回路担体として構成される。各接続端子を介して回路担体を外部と接触接続するために、これは有利には導体路と電気的に接続される。
【０００７】
本発明の有利な構成では、基板と各プレスグリッドと基板の接続は、接着接続および／またはボンディング結合および／またははんだ接続である。接着接続は、電気的に絶縁性の機械的な接続であるが、導電性であってもよい（例えば、導電銀の使用）。接着接続によって、基板とプレスグリッドの安定した構成ユニットが得られる。ボンディング接続は電気的な接続であり、これによって、基板とプレスグリッドが柔軟に相互に接続される。はんだ接続は、基板とプレスグリッドの電気的な接続および機械的な接続である。電子構成部材は殊に基板上にはんだ付けされる、または接着される。有利にはＬＴＣＣ基板は、接着された構成部材とともに、プレスグリッド上に接着され、ボンディングによって電気的に接続され、ＤＢＣ基板には、はんだ付けのために構成部材およびプレスグリッドが装備される。殊に、２つのＤＢＣ基板または２つのＬＴＣＣ基板または１つのＬＴＣＣ基板と１つのＤＢＣ基板が電子モジュール内に組み合わせられる。本発明の有利な構成では、第１のプレスグリッドと第２のプレスグリッドとの接続は、プレスグリッドを電気的に接触接続させる接続である。
【０００８】
有利には、電気的に接触接続させるこの接続は、溶接接続、ＴＯＸ接合および／またはクランプ接続である。プレスグリッドは、電気的な接触接続を可能にする接合プロセスによって接続される。
【０００９】
本発明はさらに、電子モジュールの製造方法に関する。
ここで、電子モジュールは１つの第１基板および少なくとも１つの第２の基板を有している。これらの基板はそれぞれ少なくとも１つの電子構成部材を有している。ここでこの方法は以下のステップを有している：
・第１の基板を第１のプレスグリッドと接続して、第１の構成ユニットを形成し、第２の基板を第２のプレスグリッドと接続し、第２の構成ユニットを形成し、
・前記構成ユニットを並べて配置し、当該構成ユニットのプレスグリッドは少なくとも１つの領域において互いに向き合って前に出されており（gegeneinander treten）、
・第１のプレスグリッドと第２のプレスグリッドを前記領域の少なくとも１つの箇所で接続し、
・前記構成ユニットを、射出成形ハウジングまたは射出押出成形ハウジングとして形成されているハウジング内に共に埋設する。
【００１０】
基板を、各プレスグリッドと接続することによって、良好に操作可能なユニットが得られる。この構成ユニットは例えば、相互に重なりあって置くことによって、隣あって、ないしは重なり合って配置され、これによってそのプレスグリッドは、少なくとも１つの領域において、相互に向き合って前に出されている。有利にはプレスグリッドは基板を完全に包囲しているプレスグリッドであり、その接続端子は次のように形成される。すなわち、プレスグリッドの少なくとも１つの領域が相互に向き合って前に出ている場合に、基板が間隔を空けて対向して配置されるように形成される。構成ユニットのこのような配置では、これは、第１のプレスグリッドと第２のプレスグリッドを接続することによって、２つの構成ユニットが相互に接続され、ユニット全体が得られる。このように接続された構成ユニットは共に、ハウジング内に埋設される。ハウジングを、構成ユニットを埋設する射出押出成形ハウジングとして構成するために、これらの構成ユニットは、射出押出成形（ＲＴＭ）によって共に、形成材料によって包囲される。これは次に、射出押出成形ハウジングを形成する。ハウジングを形成する形成材料としては殊に、熱硬化性材料またはエラストマー材料が使用される。成形時には、構成ユニットが、非導電性材料によって直接的に射出成形被覆される。次に材料が硬化され、電子モジュールはコンパクトな、閉成された、頑強なモジュールとして使用される。ハウジングを、構成ユニットを埋設する射出成形ハウジングとして形成するために、構成ユニットは例えば既知の射出成形方法によって包囲される。基板の少なくとも１つは、有利にはセラミック基板、殊にＬＴＣＣ基板またはＤＢＣ基板である。電子構成部材（パワー構成部材部材または論理構成部材）は、基板の装備のために、この上にはんだ付けされる、および／または接着される。
【００１１】
有利には、前記基板は、割り当てられたプレスグリッドと、接着および／またはボンディング結合および／またははんだ付けによって接続される。基板は、プレスグリッド上に接着され、プレスグリッドに対する電気的な接続がボンディング接続されるか、またはプレスグリッドが構成部材とともに基板上にはんだ付けされる。有利にはＬＴＣＣ基板は、接着された構成部材とともに、プレスグリッド上に接着され、ボンディング結合によって接続される。ＤＢＣ基板には有利には、はんだ付けのために、構成部材およびプレスグリッドが装備される。
【００１２】
本発明の発展形態では、プレスグリッドがその接続時に電気的に接触接続される。電気的な接触接続によって、基板が相互に配線される。本発明の有利な構成では、隣あって配置された構成ユニットが、射出成形工具ないしは射出押出成形工具の工具セグメントによって形成されたキャビテーション内に収容され、射出成形ないしは射出押出成形によって埋設される。射出成形工具ないしは射出押出成形工具は殊に、工具半部として構成された２つの工具セグメントから成る。殊に、少なくとも１つのプレスグリッドは、接続端子に対して付加的に、少なくとも１つのキャビテーションを共に形成する付加構造体を有している。これは、構成ユニットを射出成形ハウジング内に埋設した後に、少なくとも部分的に除去される。この付加構造体は、自身の除去前に、プレスグリッド内に接続端子を位置付け、殊に、関連している、周囲に配置されている構造体として構成されている。これはいわゆる「ダムバー（Ｄａｍｂａｒ）」としてキャビテーションをともに構成する。構成ユニットを並べて配置すると、ダムバーとして構成された、プレスグリッドの付加構造体が相互に重なり合って配置される。射出成形工具ないしは射出押出成形工具の工具半部はこのダンバ上でプレスする。ここで射出成形ハウジングに対するキャビテーションはハーメチックかつ確実に密閉される。この密閉ゲオメトリーは非常に容易に製造可能である。なぜなら、これらはそれぞれ１つの面内に位置するからである。
【００１３】
最終的に有利には、プレスグリッドの残部を除去するために付加構造体が、打ち抜きおよび／またはレーザ切断および／またはカッティングによって分断される。射出成形（モールド成形）後に殊に、ダムバーとして形成される付加構造体は、接続端子の間で、分断過程によって（例えば打ち抜き、レーザ切断、カッティング）によって分断され、これによって接続端子が電気的に相互に分断される。しかし択一的に、所期のように、２つの基板の間の幾つかの接続を、電子接続を形成するために接続状態のままにすることができる。これによって、共通のスイッチング回路が生じる。
【００１４】
以下で、以降の図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】基板およびプレスグリッドが装備された構成ユニットの平面図
【図２】接続前の、２つの構成ユニットからなる装置
【図３】相互に隣り合って配置されている２つの構成ユニットであり、この構成ユニットのプレスグリッドは互いに向き合って前に出されている
【図４】射出押出成形工具内の図２および図３の接続されている構成ユニット
【図５】射出押出成形ハウジング内に埋設されている構成ユニットを備えた電子モジュール
【００１６】
実施例の説明
図１は、第１の構成ユニット１の平面図を示している。これには第１の基板２とプレスグリッド３が装備されている。基板２は複数の電子構成部材４を有しており、図を分かりやすくするためにこのうちの１つだけを表示する。第１の基板２は、回路担体５として、図示されていない導体路とともに構成されている。導体路は、回路担体５内に電子構成部材４を接続するため、およびプレスグリッド３の第１の接続端子６を接触接続するための接触接続面を提供するために用いられる。この、明確に示された構成部材４は、第１の基板２上に接着され、図示されていない導体路との電気的な接触接続のために、ボンディング結合によって接続される。択一的に、この電子構成部材４は第１の基板２上に接着される。第１のプレスグリッド３は、第１の接続端子６と、この第１の接続端子６を接続し、完成された構成ユニット１の基板２を完全に取り囲む第１の付加構造体７を有している。第１の接続端子６は、第１の構成ユニット１内に次のように配置されている。すなわち３つの第１の接続端子６が、第１の基板の１つの面８に配置され、４つの接続端子６が、この面８に対向している別の面９上に配置されるように配置されている。第１の基板２は、第１のプレスグリッド３上に接着され、回路担体５として構成されている第１の基板２のコンタクト面は、図示されていないボンディング接続によって、第１のプレスグリッド３の各第１の端子６と電気的に接続されている。接着およびボンディングによる接続に対して択一的に、プレスグリッド３は、基板２上の構成部材４とはんだ付けされている。第１の基板２は、セラミック基板１０として構成されている。
【００１７】
図２は、第１の構成ユニット１と、対向位置に配置される第２の構成ユニット１１を示している。第２の構成ユニットは、第１の構成ユニット１と相応に構成され、同じように、回路担体１２として構成され、少なくとも１つの電子構成部材４が装備されている第２の基板１３、並びに第２のプレスグリッド１４を有している。第２のプレスグリッド１４は第２の接続端子１５と、第２の構成ユニット１１の周囲に配置されている付加構造体１６とを有している。第２の基板も、セラミック基板１７として構成される。従って２つの構成ユニット１、１１はそれぞれ、セラミック基板１０、１７として構成されている基板２、１３と、各基板２、１３を取り囲んでいるプレスグリッド３、１４を有している。第１の構成ユニット１のセラミック基板１０は、ＬＴＣＣ基板として、接着されている構成部材４とともに構成されており、第１の構成ユニット１のプレスグリッド５上に接着されている。電気的な接続を形成するために、第１のプレスグリッド３の第１の接続端子６は、第１の基板２上のコンタクトと、ボンディング接続によって電気的に接続されている。第２の構成ユニット１１のセラミック基板１７はＤＢＣ基板であり、これには電気的な構成部材４および相応する第２のプレスグリッド１４が装備され、次にはんだ付けされる。これによって、第２の構成ユニット１１で、第２のプレスグリッド１４と第２の基板１３との間にはんだ接続が生じる。２つの構成ユニット１、１１では、接続端子６、１５がそれぞれ曲折して（gekroepft）構成されており、これによって、各基板２、１３の基板面と間隔があけられている、各付加構造体７、１６の付加構造体面が得られる。構成ユニット１、１１は、対向位置に次のように配置されている。すなわち、こられの構成ユニットが各付加構造体面および自身の構成部材４と、相互に向かい合って配置されるように配置されている。
【００１８】
図３は、構成ユニット１、１１の配置構成を示している。ここではそれぞれ相互に相応する、関連し、かつその基板２、１３の周囲に配置されている付加構造体７、１６が開示されている。ここで構成ユニット１、１１は次のように隣あって配置されている。すなわち、そのプレスグリッド３、１４が、自身の各付加構造体７、１６の領域１８において広範に互いに向き合って前に出ているように配置されている。このような配置された構成ユニット１、１１は次に自身のプレスグリッド３、１４で、取り囲んでいる付加構造体７、１６の領域において、少なくとも１つの箇所１９において相互に接続される。このような接続では、プレスグリッド３、１４は相互に電気的に接触接続している。
【００１９】
図４は、相互に接続されている２つの構成ユニット１、１１を、射出押出成形工具２２の、工具半部として構成されている２つの工具セグメント２０、２１内で示している。２つの工具セグメント２０、２１は両面で、相互に重なって位置している、周囲を取り囲んでいる付加構造体７、１６に対してプレスされる（矢印２３の方向における工具セグメント２０、矢印２４の方向における工具セグメント２４）。工具セグメント２０、２１は、周囲を取り囲んでいる付加構造体７、１６とともに、構成ユニット１、１１を取り囲んでいるキャビテーションを構成する。ここで付加構造体７、１６の外に配置されている、接続端子６、１５の部分のみがこのキャビテーションから突出する。次に、このキャビテーション内に存在する構成ユニット１、１１の部分が、非導電性の材料によって射出成形被覆される。これによって、硬化の後に生じた、図５に示された完成された電子モジュール２６の射出押出成形ハウジング２５が一体化し、サポートする。射出押出成形プロセス（トランスファ成形）の後に、接続端子６、１５によって形成された接続部材２７の間の付加構造体７、１６の部分が除去される。このために、各プレスグリッド３、１４の残りの部分が、分断過程、例えば打ち抜き、レーザ切断またはカッティングによって分断される。しかし、付加構造体７、１６の所期の部分が、電気的な接続を形成するために接続されたままであってもよい。
【００２０】
図１〜５は、図５に示された電子モジュール２６を製造するための個々のステップのフローを示している。
【００２１】
電子モジュール２６の接続端子２７に、外界とのさらなる接続のために特別なゲオメトリーが設けられ得る：
・回路担体に対するプレス技術またはプレスグリッド３、１４におけるプレス技術、
・配線された構成部材４またはプレスグリッド３、１４との接続のための圧接式接続
・従来のコネクターに対する平ピン（Steckfahne）としての構成または、別の構成部分またはワイヤのねじ固定の可能性
【図１】
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【図２】
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【図３】
2010532091.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年2月12日(2010.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子モジュールであって、
当該電子モジュールは少なくとも１つの電子部材を有する第１の基板と、当該基板を埋設している、射出成形ハウジングまたは射出押出成形ハウジングとして形成されたハウジングと、当該ハウジングから突出している、前記第１の基板と接続されている電気的接続端子とを有しており、当該電気的接続端子は、プレスグリッドとして構成されている形式のものにおいて、
前記ハウジング（２５）内に、第２の電気的接続端子（１５）が設けられている、少なくとも１つの別の第２の基板（１３）が埋設されており、
当該第２の電気的接続端子（１５）は、第２のプレスグリッド（１４）として構成されており、前記２つのプレスグリッド（３、１４）は、少なくとも１つの箇所（１９）で直接的に相互に接続されている、
ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
少なくとも１つの基板（２、１３）は、ＬＴＣＣ基板（１０）またはＤＢＣ基板（１７）である、請求項１記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記基板（２、１３）と前記各プレスグリッド（３、１４）との接続は、電気的または機械的な接続である、請求項１または２記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記基板（２、１３）と前記各プレスグリッド（３、１４）との接続は、接着接続またはボンディング結合またははんだ接続である、請求項１から３までのいずれか１項記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第１のプレスグリッド（３）と前記第２のプレスグリッド（１４）との接続は、当該プレスグリッド（３、１４）を電気的に接触接続させる接続である、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子モジュール。
【請求項６】
電気的に接触接続させる前記接続は、溶接接続、ＴＯＸ接合またはクランプ接続である、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子モジュール。
【請求項７】
１つの第１の基板と、少なくとも１つの第２の基板とを有する電子モジュールの製造方法であって、
当該基板はそれぞれ少なくとも１つの電子構成部材を有しており、
当該方法は以下のステップを有しており：
・前記第１の基板を第１のプレスグリッドと接続して、第１の構成ユニットを形成し、前記第２の基板を第２のプレスグリッドと接続し、第２の構成ユニットを形成し、
・前記構成ユニットを並べて配置し、当該構成ユニットのプレスグリッドは少なくとも１つの領域において互いに向き合って前に出されており、
・前記第１のプレスグリッドと前記第２のプレスグリッドを前記領域の少なくとも１つの箇所で接続し、
・前記構成ユニットを、射出形成ハウジングまたは射出押出形成ハウジングとして形成されているハウジング内に共に埋設する、
ことを特徴とする、電子モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記基板を、割り当てられたプレスグリッドと、接着またはボンディングまたははんだ付けによって接続する、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記２つのプレスグリッドを接続時に電気的に接触接続させる、請求項７または８記載の方法。
【請求項１０】
前記相互に隣接して配置されている構成ユニットを、射出成形工具の工具セグメントによって形成されたキャビテーション内に収容し、射出成形によって埋設する、請求項７から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記プレスグリッドの少なくとも１つは、前記接続端子に対して付加的に、前記キャビテーションをともに形成する少なくとも１つの付加構造体を有しており、
当該付加構造体を、前記構成ユニットを射出形成ハウジング内に埋設した後に、少なくとも部分的に除去する、請求項７から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記付加構造体を、前記プレスグリッドの残部を除去するために、打ち抜きまたはレーザ切断またはカッティングによって分断する、請求項７から１１までのいずれか１項記載の方法。
【国際調査報告】
2010532091.tif 000008
2010532091.tif 000009
2010532091.tif 000010
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2010532091.tif 000012
2010532091.tif 000013