(57)【要約】【解決手段】汎用実装組立体（１０）は、熱除去設備及び電気接続設備を有する照明器具内で高輝度ＬＥＤを支持する。ホルダ部（１２）は、印刷回路基板組立体（１６）を受容するキャビティ（２６）を区画する周辺側壁を有する。支持部材は、周辺側壁に沿って印刷回路基板組立体を支持する。複数の電気コンタクト要素は印刷回路基板に設けられる。熱伝導部材（１８）は、印刷回路基板組立体と熱的に連通する。リセプタクル部（１４）は、取外し可能にホルダ部と係合する。複数のソケットコンタクト（２４）は、ホルダ部の電気コンタクト要素を外部電線（３６）に相互接続するために、電気コンタクト要素と導電接触する。リセプタクル部の開口は熱伝導部材を受容する。熱伝導部材は、印刷回路基板からの熱を放散するために、開口を通って空間内に至る。
2010526438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明器具内で少なくとも１個の高輝度ＬＥＤを支持するための汎用実装組立体（１０）であって、
ホルダ部（１２）及びリセプタクル部（１４）を具備し、
前記ホルダ部は、
印刷回路基板組立体（１６）を受容するキャビティ（２６）を区画する周辺側壁と、
該周辺側壁に沿って配置されると共に前記印刷回路基板組立体を支持するよう構成された少なくとも１個の支持部材（４２）と、
複数の電気コンタクト要素（２２）と、
前記印刷回路基板組立体と熱的に連通するよう構成された熱伝導部材（１８）とを具備し、
前記リセプタクル部は、
前記複数のコンタクト要素を前記照明器具の外部電線（３６）に相互接続するために、前記複数の電気コンタクト要素と導電接触するよう構成された複数のソケットコンタクト（２４）と、
前記熱伝導部材を受容するよう配置された開口（１８）とを具備し、
前記熱伝導部材は、前記印刷回路基板からの熱を放散するために、前記開口を通って空間内に至ることを特徴とする汎用実装組立体。
【請求項２】
前記汎用実装組立体は、前記熱伝導部材を付勢するばね（３８）をさらに具備し、
該ばねは、前記少なくとも１個の支持部材内に配置され、
前記熱伝導部材は、前記ばねの第１端に隣接するフランジ部（５８）を有し、
前記ばねは、前記印刷回路基板及び前記熱伝導部材間の熱経路を維持するために、前記印刷回路基板に対して前記フランジ部を付勢するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の汎用実装組立体。
【請求項３】
前記ばねは、前記フランジ部と反対側の前記ばねの第２端でワッシャ（４０）上に載置され、
前記熱伝導部材に沿って所定位置に前記ワッシャをロックするために、円形ロッククリップ（３０）が前記熱伝導部材と係合していることを特徴とする請求項２記載の汎用実装組立体。
【請求項４】
前記支持部材は内部棚部（４６）を具備し、
前記ばねは、前記フランジ部とは反対側の前記ばねの第２端で前記内部棚部上に載置されることを特徴とする請求項２記載の汎用実装組立体。
【請求項５】
前記支持部材は、内方を向く周辺のラッチ部（４８）を有し、
前記フランジ部は、前記ばねの付勢を維持するために、前記ラッチ部と係合する周縁（５０）を有することを特徴とする請求項２記載の汎用実装組立体。
【請求項６】
前記印刷回路基板は、該印刷回路基板上に実装された少なくとも１個の高輝度ＬＥＤ（２８）を有し、
各々の前記ＬＥＤに関連して、１対の相互接続パッド要素（４４）が、対応する前記ＬＥＤと電気的に連通することを特徴とする請求項２記載の汎用実装組立体。
【請求項７】
各々の前記複数の電気コンタクト要素は、傾斜部（６０）を有する指部（３４）を有し、
前記傾斜部は、前記印刷回路基板を把持するために、前記フランジ部とは反対側の前記印刷回路基板の一面上で前記印刷回路基板と係合可能であることを特徴とする請求項６記載の汎用実装組立体。
【請求項８】
前記印刷回路基板は、前記複数の電気コンタクト要素に対応する前記複数の相互接続パッド要素を有し、
該相互接続パッド要素は、前記印刷回路基板の一縁に沿って配置されると共に、前記印刷回路基板上に実装される前記ＬＥＤ及び前記電気コンタクト要素間に連続した電気路を提供するよう前記電気コンタクト要素の対応する前記傾斜部と整列することを特徴とする請求項７記載の汎用実装組立体。
【請求項９】
前記印刷回路基板は、前記照明器具の制御経路又は通信経路のうちの一方に関連して少なくとも１個の前記相互接続パッド要素をさらに具備し、
各々の前記相互接続パッド要素は、前記印刷回路基板の縁に沿って配列されると共に、制御回路又は通信回路用の連続した電気路を提供するよう前記電気コンタクト要素の対応する前記傾斜部と整列することを特徴とする請求項７記載の汎用実装組立体。
【請求項１０】
前記ホルダ部は基板（５２）上に実装され、
前記ホルダ部は、複数の外部リード線の取付のために前記基板を貫通する複数の端子部（５４）を有し、
前記熱伝導部材は、前記インピーダンスからの熱を放散するために前記基板を通って下方へ突出することを特徴とする請求項１記載の汎用実装組立体。
【請求項１１】
前記ホルダ部は、前記周辺側壁の外部に配置された少なくとも１個のバヨネット突起（２０）を有し、
該バヨネット突起は、前記照明器具の相補的溝内に挿入可能であることを特徴とする請求項１記載の汎用実装組立体。
【請求項１２】
照明器具内で少なくとも１個の高輝度ＬＥＤを支持するための汎用実装組立体（１０）であって、
ホルダ部（１２）を具備し、
前記ホルダ部は、
印刷回路基板組立体（１６）を受容するキャビティ（２６）を区画する周辺側壁と、
該周辺側壁に沿って配置されると共に前記印刷回路基板組立体を支持するよう構成された少なくとも１個の支持部材（４２）と、
前記照明器具の外部電線（３６）に接続する複数の電気コンタクト要素（２２）と、
前記印刷回路基板組立体と熱的に連通する熱伝導部材（１８）と、
該熱伝導部材を受容するよう配置された開口と
を具備し、
前記熱伝導部材は、前記印刷回路基板からの熱を放散するために、前記開口を通って空間内に至ることを特徴とする汎用実装組立体。
【請求項１３】
前記汎用実装組立体は、前記熱伝導部材を付勢するばね（３８）をさらに具備し、
該ばねは、前記少なくとも１個の支持部材内に配置され、
前記熱伝導部材は、前記ばねの第１端に隣接するフランジ部（５８）を有し、
前記ばねは、前記印刷回路基板及び前記熱伝導部材間の熱経路を維持するために、前記印刷回路基板に対して前記フランジ部を付勢するよう構成されていることを特徴とする請求項１２記載の汎用実装組立体。
【請求項１４】
前記支持部材は内部棚部（４６）を具備し、
前記ばねは、前記フランジ部とは反対側の前記ばねの第２端で前記内部棚部上に載置されることを特徴とする請求項１３記載の汎用実装組立体。
【請求項１５】
前記印刷回路基板は、該印刷回路基板上に実装された少なくとも１個の高輝度ＬＥＤ（２８）を有し、
各々の前記ＬＥＤに関連して、１対の相互接続パッド要素（４４）が、対応する前記ＬＥＤと電気的に連通することを特徴とする請求項１３記載の汎用実装組立体。
【請求項１６】
照明器具内で少なくとも１個の高輝度ＬＥＤを支持するための実装組立体であって、
フレーム部、及び複数の高輝度ＬＥＤが実装された印刷回路基板（１６）上に配置された複数の電気接触パッド（４４）に接続するために、前記フレーム部の周辺に配列された複数の一体的電気導体を有する第１部分（１２）と、
該第１部分と熱的に接触した状態で、保持係合可能である細長の第２部分（１８）とを具備し、
該第２部分は、前記第１部分内に配置された前記印刷回路基板からの熱を放散するために、前記第１部分から軸方向に延びており、
前記第２部分は、前記第１部分に接続するキャビティと、該キャビティ内で前記第１部分を支持する少なくとも１個の基部とを有することを特徴とする実装組立体。
【請求項１７】
前記第２部分は、前記印刷回路基板上に実装された少なくとも１個のＬＥＤ（２８）が発生する熱を放散する表面積を提供するために、互いに離間した複数の溝彫り部（３１）を有することを特徴とする請求項１６記載の実装組立体。
【請求項１８】
前記溝彫り部は、前記第２部分の外側半径から半径方向内側に突出し、
前記溝彫り部の少なくとも１個は、前記印刷回路基板を支持することを特徴とする請求項１７記載の実装組立体。
【請求項１９】
前記実装組立体は、前記電気接触パッドの一つに接続された少なくとも１本のリード線（３６）をさらに有し、
前記溝彫り部は、電源に接続するために、前記少なくとも１本のリード線の延長部を収容する少なくとも１個の溝を区画することを特徴とする請求項１８記載の実装組立体。
【請求項２０】
前記少なくとも１本のリード線は、コンタクト搬送部内に挿入される圧着コンタクト（２１）を有することを特徴とする請求項１９記載の実装組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品に関し、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）用の汎用ホルダ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般用途の照明用、及び建築用途及び映像ディスプレー用途等の特殊照明用途における高輝度ＬＥＤの使用が増加してきている。代表的には、ＬＥＤ照明組立体の製造業者は、照明ディスプレーにおいて使用される特定ＬＥＤデバイス用に特注された組立体を設計する。組立体の電気相互接続及び熱特性は、二次的問題として取り扱われることが多く、照明器具の機械的側面及び美的側面とは別個のものとして処理される。このことは、ＬＥＤ組立体パッケージングとの熱的問題及び相互接続問題という結果となることが多い。熱の蓄積は、ＬＥＤ自体を損傷するおそれがあり、ＬＥＤの耐用年数を短くする結果となり、照明器具ハウジングに反り及び変色等の損傷が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
必要なのは、単一のリセプタクル内の電気的接続及び熱的接続を統合する高輝度ＬＥＤ用の標準的ホルダである。他の特徴及び利点は、本明細書から明白にされるであろう。本明細書に開示されている教示は、上述の一以上のニーズを達成するかどうかにかかわらず、特許請求の範囲の技術的範囲に入る実施形態まで及ぶ。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一側面において、本発明は、汎用実装組立体を対象にする。この実装組立体は、照明器具内で高輝度ＬＥＤを支持する。実装組立体は、ホルダ部及びリセプタクル部を有する。ホルダ部は、印刷回路基板組立体を受容するキャビティを区画する周辺側壁を有する。印刷回路基板組立体を支持するために、周辺側壁に沿って支持部材が配置される。複数の電気コンタクト要素は、印刷回路基板上に実装されたＬＥＤを接続するために設けられている。熱伝導部材は、印刷回路基板組立体と熱的に連通するよう構成されている。リセプタクル部は、取外し可能にホルダ部と係合するよう構成されている。リセプタクル部は、複数のコンタクト要素を照明器具の外部電線に相互接続するために、ホルダ部の複数の電気コンタクト要素と導電接触するよう構成された複数のソケットコンタクトを有する。リセプタクル部には、熱伝導部材を受容する開口が配置されている。ここで、熱伝導部材は、印刷回路基板からの熱を放散するために、開口を通って空間内に至る。
【０００５】
別の実施形態において、本発明は、照明器具内で高輝度ＬＥＤを支持するための汎用実装組立体を対象とする。この実装組立体はホルダ部を有し、ホルダ部は、印刷回路基板組立体を受容するキャビティを区画する周辺側壁を有する。少なくとも１個の支持部材は、ＬＥＤを含む印刷回路基板組立体を支持するよう周辺側壁に沿って配置される。複数の電気コンタクト要素は、照明器具の外部電線に接続するようホルダ部内に設けられる。熱伝導部材は、印刷回路基板組立体と熱的につながっている。ホルダ部の開口は、熱伝導部材を受容するよう配置されている。熱伝導部材は、印刷回路基板からの熱を放散するために、開口を通って空間内に至る。
【０００６】
別の実施形態において、本発明は、照明器具内で少なくとも１個の高輝度ＬＥＤを支持するための実装組立体を対象とする。この実装組立体は、第１部分及び第２部分を有する。第１部分は、フレーム部及び複数の一体的電気導体を有する。一体的電気導体は、印刷回路基板上に配置された対応する電気接触パッドに接続するために、フレームの周辺に配置される。少なくとも１個の高輝度ＬＥＤは、印刷回路基板上に実装される。第２部分は、第１部分と熱的に接触した状態で、保持係合可能である。第２部分は、第１部分内に配置された印刷回路基板からの熱を放散するために、第１部分から軸方向に延びている。第２部分は、第２部分を第１部分に接続するキャビティを有し、キャビティ内で第１部分を支持する少なくとも１個の基部を有する。
【０００７】
本発明の他の特徴及び利点は、本発明の原理を例示する添付図面と併用して、以下の好適な実施形態の詳細な説明から明白であろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
可能な限り、同一又は同様の部品を参照するよう、全図を通して同一の参照番号が使用される。
【０００９】
本発明は、少なくとも１個の高輝度ＬＥＤを含む従来のＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）を受容する汎用ＬＥＤコネクタ組立体である。印刷回路基板は、従来の構造であってもよく、或いは、アルミニウム等の熱伝導性クラッドを有してもよい。各ＬＥＤ回路基板は、より大きな映像すなわち光源の構成部品すなわち画素を代表する。ＬＥＤコネクタ組立体は、使用される実際のＬＥＤデバイスとは独立するように設計されている。ＬＥＤ印刷回路基板は、種々の建築的及び一般用途の照明器具、標識、映像ディスプレー、交通信号、及び高輝度ＬＥＤを使用する他の種々の用途で使用するためのものである。照明器具は、ＬＥＤ光源を支持するハウジングすなわち構造物を提供するのが代表的である。この構造物は、ＬＥＤ光源への電源接続を提供し、光源に電源を入れると光が差す開口を提供する。本明細書で使用される照明器具の語は、ビル照明用の照明器具に限定されず、高輝度ＬＥＤを使用する全ての一般用途及び特定用途のＬＥＤデバイスを含むことが意図されている。照明器具の例には、トラックに取り付けられた、白熱電球を使用するスポットライト、及び白熱電球又はハロゲン電球を使用する歩道照明が含まれる。
【００１０】
図１ないし図５を参照すると、ＬＥＤコネクタ組立体１０は、ホルダ部１２及びコネクタ部１４を有する。ホルダ部１２は、コンタクトピン２２（例えば、図４参照）をソケット２４内に挿入することにより、コネクタ部１４と取外し可能に係合する。ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６は、ホルダ部の凹部２６内にしっかりと支持される。ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６は、組立体１６上に実装された少なくとも１個のＬＥＤ２８を有するが、必要なら多数のＬＥＤを有してもよい。例えば、ＬＥＤ印刷回路基板組立体用の一般的構成には、事実上全色の光を作るよう制御可能に組合せを変更するために、赤、緑、青（ＲＧＢ）の３個のＬＥＤを有する。各色に対して、ソケット内には別のコンタクト対を要する。例えば、ＲＧＢは、ＬＥＤ印刷回路基板の外側に配置された６個の個別コンタクトを要するであろう。
【００１１】
ヒートシンク１８は、内部支持リング４２によってホルダ部１２内に支持され、円形ロッククリップ３０又は他の同様のスペーサにより、所定位置に保持されている。ヒートシンク１８は、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６の下面と接触すると共に、ホルダ部１２の下縁３２の下に下方へ延びている。ヒートシンク１８は、ホルダ部１２が係合する際にコネクタ部１４内へコネクタ部１４を通って延びており、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６が発生する熱を放散するための熱経路を提供する。ヒートシンクは、任意の適当な熱伝導体で構成されてもよい。一例として、しかし限定するものではないが、ヒートシンク材料は、銅、アルミニウム又は亜鉛ダイキャストであってもよい。別の一実施形態において、ヒートシンク１８は、ヒートパイプであってもよい。図面において、ヒートシンク１８は、平坦な円形頭部５８を有するほぼ円形筒として示される。しかし、放熱用の追加の露出面を設けるために、用途により形状を変更してもよい。例えば、ヒートシンク１８は、当業者であれば容易に理解するように、放熱フィン、溝彫り、又は放熱を増大するための他の形状を有してもよい。ＬＥＤ印刷回路基板１６からの熱移動を促進するために、フランジ部すなわち頭部５８に熱伝導グリース又は熱伝導パッドを付加してもよい。
【００１２】
ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６は、ホルダ部１２内で所定位置にスナップ係合するのが好ましく、コンタクトピン２２に接続された接触指３４の角度付きの先端６０により保持される。接触指３４及びコンタクトピン２２は、ソケットコンタクト２４を介してリード線３６ａ〜３６ｄに導電路を提供する。ばね３８は、接触指３４に接触力を印加すると同時に、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６の下面及びヒートシンク１８間に圧縮力を印加する。ワッシャ４０は、ロッククリップ３０上に載置されると共に、ワッシャ４０及びＬＥＤ印刷回路基板組立体１６間の所定位置にばね３８を保持する。
【００１３】
図３を参照すると、１個以上のＬＥＤ２８が、印刷回路基板組立体１６の周辺に配置され且つロック係合用の接触指３４と整列する電気相互接続パッド４４（例えば、図３参照）に、印刷回路基板組立体１６を介して電気的に接続される。ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６上に実装される各ＬＥＤには、２個の相互接続パッド４４が必要である。図３に示される典型的な実施形態において、図示された印刷回路基板組立体は単一のＬＥＤのみを有するが、図示された４個の相互接続パッド４４により２個のＬＥＤを収容することができる。合計数のＬＥＤを収容するために必要であれば、より多くの相互接続パッド４４を追加してもよい。同様に、接触指３４及びソケット２４の数は、相互接続パッド４４の数と対応しなければならない。周辺に配置されるコンタクトの数は、印刷回路基板組立体１６の形状のみにより制限される。追加の相互接続を、１個以上のＬＥＤ固定具（図示せず）用の通信配線又は制御配線に使用することができる。代表的なＬＥＤ印刷回路基板組立体は、例えばアルミニウム又は銅等の熱伝導性改善用の金属下層を任意に有する、例えばＦＲ４又はミカータ（micarta）基板等の絶縁上層を有する複合基板上に実装されるＬＥＤ光源を有する。ＬＥＤコネクタ組立体１０を顧客の照明器具レンズ組立体、又はＬＥＤコネクタ組立体が実装される他の構造物に取り付けるために、任意であるが、バヨネット突起２０がホルダ部１２に形成される。ＬＥＤコネクタ組立体用の別の取付手段は、ねじ接続又はスナップ嵌合接続（図示せず）からなっていてもよい。
【００１４】
図６に示される別の実施形態において、ヒートシンク１８は、上述の実施形態のロッククリップ３０及びワッシャ４０の代わりに、内部支持リング４２の成形された棚部４６によりホルダ部１２内に保持してもよい。ヒートシンク１８の位置を維持するための他の配置が図７に示される。この配置において、ラッチ縁４８が、ヒートシンク１８の周縁部５０に係止する。この周縁部５０は、ラッチ縁４８に当接した状態がばね３８によって維持される。この配置は、例えばワッシャ及びクリップを無くすことにより、より少ない部品を有するので、照明器具への一体化及び組立が容易である。印刷回路基板組立体は、接触指３４及びヒートシンク１８間で浮いている。ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６を所定位置に維持するために、接触指３４は下方へ力を印加し、ヒートシンク１８は逆向きの力を印加、すなわち、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６に対して上方へ押圧する。
【００１５】
コネクタ部１４は任意であり、本発明の範囲では無くてもよい。図４を再度参照すると、コンタクトピン２２を無くし、半田テール又は圧入テールスナップインコネクタに置換してもよい。これにより、コネクタ部１４の必要が無くなり、基板５２（例えば、図８参照）に置換し、別の印刷回路基板（図示せず）に直接取り付け、或いは支持されないままであってもよい。図８に示される実施形態において、別のＬＥＤコネクタ組立体１０ａは、半田付け、機械的固定具のいずれかにより基板５２に実装された印刷回路基板ホルダ部１２を有する。複数のコネクタ端子部５４は、ホルダ部１２から基板を貫通して延びている。外部配線（図示せず）は、ＬＥＤ、及びＬＥＤコネクタ組立体１０が固定されるデバイス又は照明器具の関連する制御デバイス又は通信デバイスに電源供給するために、コネクタ端子部５４に接続されている。また、ヒートシンク１８は、基板５２の下に突出すると共に、放熱のために下方が空隙に露出している。この空隙には、ヒートシンク１８の放熱特性を補完又は強化するために、ファンにより駆動される空気の流れがある。ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６は、ホルダ１０ａ内の所定位置にスナップ係合する。
【００１６】
次に、図９を参照すると、任意であるが、端子部５４が基板５２の反対側の面から延び且つヒートシンク１８が上述したように基板の下に突出した状態で、コネクタ部１４を基板５２に実装し、ホルダ部１２をコネクタ部１４内に差し込んでもよい。
【００１７】
次に、図１０及び図１１を参照すると、ＬＥＤコネクタ組立体１０の別の実施形態は、放熱のために追加の表面積を提供する溝彫り形状を有する、変更されたヒートシンク１８を有する。一実施形態において、ヒートシンク１８は、ＬＥＤ画素組立体を従来の電球と直接置換することができるように、例えば反射器組立体上に外側リングを有するＧＵ１０型又はＭＲ１６型の規格電球等の従来のハロゲン電球と同様に、相補的な外側リングを有するように設計される。或いは、ヒートシンクの後部には、ねじ取付型照明器具に嵌まるよう、ねじ部（図示せず）を有してもよい。ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６は、ヒートシンク１８の外側半径から半径方向内方へ突出する個別の溝彫り部３１の上面に載置される。リード線３６は、コンタクト搬送部１３内に挿入されると共に溝彫り部３１により区画される溝３３を通って下方に延びてもよい圧着コンタクト２１を有する。コンタクト及びリード線３６の数は、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６上に実装されたＬＥＤ２８の数に依存する。ＬＥＤは各ＬＥＤ２８に付き２本のリード線３６を有するか、又は、複数のＬＥＤが共通の接地又は中性線を共有してもよい。種々のＬＥＤ相互接続部を使用してもよく、図面に示されるリード線の数は例示のためのみであり、本発明の範囲を限定することを意図したものではない。コンタクト搬送部１３は、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６に当接した状態でヒートシンク１８内へ摺動すると共に、フランジ部１１の下の所定位置にラッチする。ラッチ１５は、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６を所定位置に固定し、積極的に電気接触するために、電気接触部２１を接触パッドに当接するよう強制する。また、ラッチ１５は、ＬＥＤ印刷回路基板組立体１６及びヒートシンク１８間の熱的接触を維持する。一実施形態において、ラッチ１５は、複数の厚さのＬＥＤ印刷回路基板組立体を受容する段部１９を有する。ＬＥＤコネクタ組立体１０に実装されたＬＥＤ２８の光学特性を強化するために、任意であるが、レンズ部１７及びレンズコネクタ２７をＬＥＤコネクタ組立体１０に挿入してもよい。リップ部２９は、フランジ部１１の内側に形成されると共に、レンズ部１７を所定位置に維持するためにばね３８（例えば、図４参照）により供給されるばね力によりレンズ部１７と係合する。一実施形態において、フランジ部１１は、放熱を改善するための空気の流れ用通路を提供する開口４１を有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ＬＥＤコネクタ組立体ホルダ及びソケットコネクタを示す分解図である。
【図２】組立後のホルダ及びソケットコネクタの断面図である。
【図３】ホルダの平面図である。
【図４】図３の３−３線に沿ったホルダの断面図である。
【図５】ホルダの底面図である。
【図６】ホルダの別の実施形態を示す断面図である。
【図７】ホルダのさらに別の実施形態を示す断面図である。
【図８】印刷回路基板上に実装されたＬＥＤコネクタ組立体の別の実施形態を示す図である。
【図９】印刷回路基板上に実装されたソケットコネクタを示す図である。
【図１０】別の実施形態を示す分解図である。
【図１１】図１０の別の実施形態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０  汎用実装組立体
１２  ホルダ部
１３  コンタクト搬送部
１４  コネクタ部（リセプタクル部）
１６  ＬＥＤ印刷回路基板組立体（印刷回路基板組立体）
１８  ヒートシンク（熱伝導部材）
２０  バヨネット突起
２１  圧着コンタクト
２２  コンタクトピン（コンタクト要素）
２４  ソケットコンタクト
２６  凹部（キャビティ）
２８  ＬＥＤ
３０  ロッククリップ
３１  溝彫り部
３４  接触指（指部）
３６  リード線（外部電線）
３８  ばね
４０  ワッシャ
４２  内部支持リング（支持部材）
４４  相互接続パッド
４６  内部棚部
４８  ラッチ縁（ラッチ部）
５０  周縁
５２  基板
５４  端子部
５８  頭部（フランジ部）
６０  傾斜付き先端（傾斜部）
【図１】
2010526438.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010526438.tif 000009
【図８】
2010526438.tif 000010
【図９】
2010526438.tif 000011
【図１０】
2010526438.tif 000012
【図１１】
2010526438.tif 000013
【国際調査報告】
2010526438.tif 000014
2010526438.tif 000015