(57)【要約】真空チャンバ内の基板を処理するシステム及び方法である。当該システムは、第１組のロードロックから前処理ステーションに基板を移送すると共に、処理プラテンから第１組のロードロックに基板を移送するように構成した第１のロボットと；第２組のロードロックから前処理ステーションに基板を移送すると共に、処理プラテンから第２組のロードロックに基板を移送するように構成した第２のロボットと；前処理ステーションから処理プラテンに基板を移送するための移送機構と；を備えている。
2010505280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御された環境内で基板を処理するための真空チャンバを有する基板処理装置であって：
基板を第１組のロードロックから前処理ステーションに移送し、且つ基板を処理プラテンから前記第１組のロードロックに移送するように構成した第１のロボットと；
基板を第２組のロードロックから前記前処理ステーションに移送し、且つ基板を前記処理プラテンから前記第２組のロードロックに移送するように構成した第２のロボットと；
基板を前記前処理ステーションから前記処理プラテンに移送するための移送機構と；
を備えている基板処理装置。
【請求項２】
前記第１及び第２のロボットの各々は３軸ロボットから成る、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記前処理ステーションは、アライナー及びオリエンターから成る群から選択した前処理装置を含む、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記前処理ステーションは移送ステーションを備えている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
少なくとも１つのロードポートと、少なくとも一組のロードロックとの間で基板を移送する二重のピックトラックロボットをさらに備えている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記移送機構は線形移送アームを備えている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記第１のロボットは、前記第２のロボットによって前記前処理ステーション上に載置された基板を前記処理プラテンから搬出し、前記第２のロボットは、前記第１のロボットによって前記前処理ステーション上に載置された基板を前記処理プラテンから搬出する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１のロボットは、前記第１のロボットによって前記前処理ステーション上に載置された基板を前記処理プラテンから搬出し、前記第２のロボットは、前記第２のロボットによって前記前処理ステーション上に載置された基板を前記処理プラテンから搬出する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記移送機構は、１つの基板を一時的に保管し、その間に２つの他の基板を前記真空チャンバ内で処理するのに利用される、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１組及び第２組のロードロックの各々は、各ロボットが２つのロードロックにアクセスできるように、二重の単一ウェハロードロックを備えている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記ロボットの１つ、及び当該ロボットに関連する組のロードロックを動作させなくするスケーラブル構成をさらに備えている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
チャンバ内で基板を処理する方法であって：
第１のロボットを用いて、第１の基板を第１組のロードロックから前処理ステーションにロードするステップと；
前記前処理ステーション上の前記第１の基板を前処理するステップと；
移送機構を用いて前記第１の基板を処理プラテンに移すステップと；
第２のロボットを用いて、第２の基板を第２組のロードロックから前記前処理ステーションにロードするステップと；
前記前処理ステーション上の前記第２の基板を前処理するステップと；
前記処理プラテン上の前記第１の基板を処理するステップと；
前記第２のロボットを用いて、前記処理プラテン上の処理した第１の基板を前記第２組のロードロックに移すステップと；
前記移送機構を用いて、前記前処理ステーション上の前処理した第２の基板を処理プラテンに移すステップと；
前記処理プラテン上の前記第２の基板を処理するステップと；
前記第１のロボットを用いて、前記処理プラテン上の処理した第２の基板を前記第１組のロードロックに移すステップと；
を備えている、基板処理方法。
【請求項１３】
前記前処理は、位置合わせ及び方向付けから成る群から選択されるものである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記前処理ステーションは、移送ステーションを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記移送機構を用いて前記第１の基板を処理プラテンに移すのは、前記第２のロボットを用いて前記第２組のロードロックから第２の基板を前処理ステーションにロードするのとを同時に行なわれる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記前処理ステーション上の前記第２基板を前処理するのは、前記処理プラテン上の前記第１基板を処理するのと同時に行なわれる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２のロボットを用いて、前記第１の基板を前記第２組のロードロックに移すのは、前記移送機構を用いて前記第２の基板を前記処理プラテンに移すのと同時に行なわれる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１組及び第２組のロードロックの各々は、各ロボットが２つのロードロックにアクセスできるように、二重の単一ウェハロードロックを備えている、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
チャンバ内で基板を処理する方法であって：
第１のロボットを用いて、第１の基板を第１組のロードロックから前処理ステーションにロードするステップと；
前記前処理ステーション上の前記第１の基板を前処理するステップと；
前記前処理ステーションから前記第１の基板をピックアップして、該第１の基板を移送機構に保管するステップと；
第２のロボットを用いて、第２の基板を第２組のロードロックから前処理ステーションにロードするステップと；
前記前処理ステーション上の前記第２の基板を前処理するステップと；
前記移送機構から前記第１の基板を処理プラテン上に載せるステップと；
前記前処理ステーションから前記第２の基板をピックアップして、該第２の基板を移送機構に保管するステップと；
前記第１のロボットを用いて、前記第１組のロードロックからの第３の基板を前記前処理ステーションにロードするステップと；
前記処理プラテン上の前記第１の基板を処理するステップと；
を備えている、基板処理方法。
【請求項２０】
前記第１のロボットを用いて、前記第１の基板を前記第１組のロードロックに移すステップと；
前記移送機構から前記第２の基板を処理プラテン上に載せるステップと；
前記処理プラテン上の前記第２の基板を処理するステップと；
をさらに備えている、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記前処理ステーションから前記第３の基板をピックアップして、該第３の基板を前記移送機構に保管するステップ；及び
前記第２のロボットを用いて前記第２の基板を前記第２組のロードロックに移すステップ；
をさらに備えている、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記前処理は、位置合わせ及び方向付けから成る群から選択されるものである、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記前処理ステーションは、移送ステーションを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１組及び第２組のロードロックの各々は、各ロボットが２つのロードロックにアクセスできるように、二重の単一ウェハロードロックを備えている、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記前処理ステーションから前記第１の基板をピックアップして、該第１の基板を前記移送機構に保管するのは、第２のロボットを用いて第２組のロードロックからの前記第２の基板を前記前処理ステーションにロードするのと同時に行なわれる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記前処理ステーションから前記第２の基板をピックアップして、該第２の基板を前記移送機構の上に保管するのは、前記処理プラテン上の前記第１の基板を処理するのと同時に行なわれる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
前記第３の基板を位置合わせするのは、前記移送機構から第２の基板を前記処理プラテン上に載せるのと同時に行なわれる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２８】
前記処理プラテン上の前記第２基板の処理、及び前記前処理ステーションから前記第３の基板をピックアップして、該第３の基板を前記移送機構の上に保管するのは同時に行なわれる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２９】
コンピュータ読取り可能媒体に格納され、実行した際に基板処理装置内の基板の流れを制御するプログラム製品であって：
第１のロボットによって基板を第１組のロードロックから前処理ステーションに移送させ、且つ基板を処理プラテンから前記第１組のロードロックに移送させるように構成したプログラムコードと；
第２のロボットによって基板を第２組のロードロックから前記前処理ステーションに移送させ、且つ基板を前記処理プラテンから前記第２組のロードロックに移送させるように構成したプログラムコードと；
移送機構によって基板を前記前処理ステーションから前記処理プラテンに移送させるように構成したプログラムコードと；
前記第１及び第２組のロードロックを排気及び通気させるように構成したプログラムコードと；
を含む、プログラム製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、チャンバ内で加工対象物を移動させるシステム及び方法に関し、より詳しくは、真空チャンバ内で基板を処理するシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハの処理は、典型的には、超小型電子回路を製造するために、数百もの処理工程を完了させる多種のツールの適用を必要とする。こうした処理工程の殆どは、真空チャンバ内で行なわなければならず、そこでは、ウェハを数秒から多数分間処理する。処理ツールの殆どは、製造環境での制御及び再現性を最適化するために、ウェハの一つずつに対して作用する。
【０００３】
半導体デバイスの製造にかかわる課題の一つに、ウェハの処理速度を高めることがある。従って、ウェハをできるだけ効率良くチャンバに入れたり、出したりできるようにすることが、依然として継続的な課題となっている。
【０００４】
現状の高速ウェハ処理システムは、典型的には、１つ以上のロードロックからの個々のウェハを、当該ウェハを処理する処理チャンバ内のプラテン上に移送する１つ以上のロボットを利用している。処理が一旦完了すると、ウェハは１つ以上のロードロックに戻される。ウェハを処理チャンバに搬入及び搬出する時には、通気及び排気作業を行なって、処理動作中チャンバ内を真空にする。スループットを高めるために、ウェハは処理チャンバ内の前処理ステーションに一時的に載置され、そこでウェハを、例えば正しい方向に置いたり、又は位置合わせしたりし、その一方で、他のウェハの処理を続行することができる。このようなシステムの一例は、１９９６年１月２３日に交付されたＳｉｅｒａｄｚｋｉによる、“Ｈｉｇｈ  Ｓｐｅｅｄ  Ｍｏｖｅｍｅｎｔ  ｏｆ  Ｗｏｒｋｐｉｅｃｅｓ  ｉｎ  Ｖａｃｕｕｍ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ”というタイトルの特許文献１に記載されており、この文献を参考までに本明細書に組み入れるものとする。他の手法は、２００６年６月１３日に交付された、“Ｗａｆｅｒ  Ｈａｎｄｌｉｎｇ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ”というタイトルの特許文献２に記載されているように、真空チャンバ内で一対のロボットを利用するものであり、特許文献２も参考までに本明細書に組み入れるものとする。この特許文献２の欠点は、２つの前処理ステーションを必要とし、しかも個別のウェハをチャンバ内におけるロボットのうちの、個別のロボットで処理するから、スループット速度が制限されることにある。
【特許文献１】米国特許第５，４８６，０８０号
【特許文献２】米国特許第７，０５９，８１７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、スループット速度の向上が追及されればされるほど、上述したような既存のシステムは要求に応えることができなくなる。従って、より高いスループットレートを達成できる基板処理システムが要求されている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、真空チャンバ内で基板を処理するシステム及び方法を提供することにより、上述した問題点、並びに他の問題に対処する。本発明の第１の態様では、制御された環境内で基板を処理するための真空チャンバを有する基板処理装置であって：基板を第１組のロードロックから前処理ステーションに移送し、且つ基板を処理プラテンから前記第１組のロードロックに移送するように構成した第１のロボットと；基板を第２組のロードロックから前記前処理ステーションに移送し、且つ基板を前記処理プラテンから前記第２組のロードロックに移送するように構成した第２のロボットと；基板を前記前処理ステーションから前記処理プラテンに移送するための移送機構と；を備えている基板処理装置を提供する。前記第１及び第２組のロードロックの各々は、ウェハを大気状態から高真空状態及びその逆に移行するように構成した２つの単一基板ロードロックを備えることができる。
【０００７】
本発明の第２の態様では、チャンバ内で基板を処理する方法であって、第１のロボットを用いて第１の基板を第１組のロードロックから前処理ステーションにロードするステップと、前記前処理ステーション上の前記第１の基板を前処理するステップと、移送機構を用いて前記第１の基板を処理プラテンに移すステップと、第２のロボットを用いて第２の基板を第２組のロードロックから前記前処理ステーションにロードするステップと、前記前処理ステーション上の前記第２の基板を前処理するステップと、前記処理プラテン上の前記第１の基板を処理するステップと、前記第２のロボットを用いて前記第１の基板を前記第２組のロードロックに移すステップと、前記移送機構を用いて前記第２の基板を前記処理プラテンに移すステップと、前記処理プラテン上の前記第２の基板を処理するステップと、該第２の基板を前記第１のロボットを用いて前記第１組のロードロックに移すステップとを含む、チャンバ内での基板処理方法を提供する。交互に両側からの基板を処理するこのようなインタレース法を繰り返すことにより、処理プラテンへの、及び処理プラテンからの基板の流れを連続的なものとすることができる。
【０００８】
本発明の第３の態様では、チャンバ内で基板を処理する方法であって、第１のロボットを用いて第１の基板を第１組のロードロックから前処理ステーションにロードするステップと、前記前処理ステーション上の前記第１の基板を前処理するステップと、前記前処理ステーションから前記第１の基板をピックアップして、該基板を移送機構に保管するステップと、前記第１のロボットを用いて第３の基板を前記第１組のロードロックから前処理ステーションにロードするステップと、前記処理プラテン上の前記第１の基板を処理するステップとを含む、チャンバ内での基板処理方法を提供する。追加のステップは、前記第１のロボットを用いて前記第１の基板を前記第１組のロードロックに移すステップ、前記第２の基板を前記移送機構から処理プラテンの上に載せるステップ、該処理プラテン上の第２の基板を処理するステップ、前記前処理ステーションから前記第３の基板をピックアップして、該基板を移送機構に保管するステップ、及び前記第１のロボットを用いて前記第２の基板を前記第２組のロードロックに移すステップを含む。交互に両側からの基板を処理するこのようなインタレース法を繰り返すことにより、処理プラテンへの、及び処理プラテンからの基板の流れを連続的なものとすることができる。
【０００９】
本発明の第４の態様では、コンピュータ読取り可能媒体に格納され、実行した際に基板処理装置内の基板の流れを制御するプログラム製品であって、第１のロボットによって基板を第１組のロードロックから前処理ステーションに移送させると共に、基板を処理プラテンから前記第１組のロードロックに移送させるように構成したプログラムコードと、第２のロボットによって基板を第２組のロードロックから前記前処理ステーションに移送させると共に、基板を前記処理プラテンから前記第２組のロードロックに移送させるように構成したプログラムコードと、移送機構によって基板を前記前処理ステーションから前記処理プラテンに移送させるように構成したプログラムコードと、前記第１及び第２組のロードロックを排気及び通気させるように構成したプログラムコードとを含む、プログラム製品を提供する。  
【００１０】
本発明のこれら及び他の特徴は、添付図面と併せての本発明の様々な態様についての以下の詳細な説明から容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態による基板処理装置の概略図である。
【図２】本発明の実施形態による基板の第１の流れに対するタイミング／作用図である。
【図３】本発明の実施形態による基板の第２の流れに対する概略図である。
【図４】本発明の実施形態による基板の第２の流れに対するタイミング／作用図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面を参照するに、図１は、４つのロードポート３０と、二重のピックトラックロボット２９を含むミニ環境２８と、二組のロードロック２４，２６と、真空チャンバ１２とを一般的に備えている基板処理装置１０を示している。例示する一実施形態において、各組のロードロック２４，２６は、二重の単一ウェハロードロック、例えば、全部で４つの単一ウェハロードロックに対する互いにスタックした２つの単一ウェハロードロックを備えている。しかしながら、各組みのロードロック２４，２６は、１つ又は複数のロードロックを備えることができ、しかも各ロードロックは、ウェハを大気圧状態から高真空状態、及びその逆に移行するように構成されることを理解すべきである。従って、各ロードロックは一般に、当該ロードロックを排気したり、通気したりするための排気兼通気システム（図示せず）を備えている。
【００１３】
真空チャンバ１２は、２つの３軸（真空）ロボット１８，２０と、アライナー１６と、移送機構２２と、処理プラテン１４とを備えている。なお、それぞれの実施形態は、一般にウェハの処理を目的とするものであるが、ここに記載するシステム及び方法は、制御された環境内で処理すべき任意タイプの基板を処理するのに利用することができる。
【００１４】
図１につき説明する実施形態において、ウェハは、真空チャンバ１２内を実線矢印３２と点線矢印３４で示したような２経路のうちの、１つの経路に沿って移動する。図から明らかなように、ウェハが第１組の二重の単一ウェハロードロック２４を経て入る場合に、このウェハは第２組の二重の単一ウェハロードロック２６を経て出ることになり、逆もまた同様である。
【００１５】
二重のピックトラックロボット２９は、大気ロボットであり、これは、ロードポート３０と、二重の単一ウェハロードロック２４，２６の組との間でウェハを高速に交換する。二重の単一ウェハロードロック２４，２６の組は、基板（即ち、ウェハ）を真空チャンバ１２とミニ環境内の大気との間で移行させるための移行プラットフォームを成す。
【００１６】
２つの真空ロボット１８，２０の各々は、（１）関連するロードロックから基板をピックアップして、その基板をアライナー１６に載せ、且つ（２）処理プラテン１４から基板をピックアップして、それを関連するロードロックに入れるように構成されている。なお、ここで述べる実施形態では、基板を真空チャンバ１２内で位置合わせするのにアライナー１６を用いているが、アライナー１６の代わりに他のタイプの前処理ステーションを用いることができることは明らかである。例えば、アライナー１６は、例えば、センタリング情報及びノッチ位置を決めることによって、基板を正しい方向に向けるためのオリエンターと置き換えるか、又はそれを含めることができる。位置合わせ及び方向付けを必要としない場合には、前処理ステーションを簡単な移送ステーションとして実装することができる。さらに、前処理ステーションには基板ＩＤリーダを装備させることもできる。従って、アライナー１６は、任意タイプの前処理ステーションと置き換えることができることは明らかである。例えば、線形移送アームを備えることができる移送機構２２は、アライナー１６から基板をピックアップして、これらの基板を処理プラテン１４に載置する。移送機構２２は基板を一時的に保管することもできる。
【００１７】
基板処理装置１０の一部としても含まれる制御システム１１は、基板の流れに関連する全ての動作を制御する。これらの動作には、ロボット１８，２０、アライナー１６及び移送機構２２の動きや、ロードポートの排気及び通気や、二重のピックトラックロボット２９の動き等が含まれる。制御システム１１は、例えば、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせを含むコンピュータシステムを用いる、任意形態にて実装することができることは明らかである。従って、ここに記載する基板の流れは、制御システム１１内にて実行することができるプログラム製品（即ち、ソフトウェアプログラム）により制御することができる。制御システム１１は、当該制御システムに関連する処理及び/又はメモリストレージを本明細書にて述べるような１つ以上のコンポーネントに統合させたり、及び/又は、例えばネットワーク上で遠く離して存在させたりすることができるように、分散態様で実装することができることも明らかである。
【００１８】
基板処理装置１０は、少なくとも２つの基板の流れをサポートし、これらの流れは双方共に１時間当たり５００枚のウェハ（ｗｐｈ）をサポートすることができる。図２及び図４は、真空チャンバ１２内で基板を処理する、基板の流れのタイミング図を示している。図２及び図４の双方において、ｘ軸は基板処理装置１０に関連するコンポーネントを示し、ｙ軸は、頂部から底部まで経過時間を示している。
【００１９】
第１の基板の流れ（図１及び図２）では、第１の二重の単一ウェハロードロック２４、即ち、ＬＬ１及びＬＬ２を経て真空チャンバ１２に入る基板は、第２の二重の単一ウェハロードロック２６、即ち、ＬＬ３及びＬＬ４を経て真空チャンバ１２から取り出される。第２の二重の単一ウェハロードロック２６、即ち、ＬＬ３及びＬＬ４を経て真空チャンバ１２に入る基板は、第１の二重の単一ウェハロードロック２４、即ち、ＬＬ１及びＬＬ２を経て真空チャンバ１２から取り出される。
【００２０】
第２の基板の流れ（図３及び図４）では、第１の二重の単一ウェハロードロック２４、即ち、ＬＬ１及びＬＬ２を経て真空チャンバ１２に入る基板は、第１の二重の単一ウェハロードロック２４、即ち、ＬＬ１及びＬＬ２を経て真空チャンバ１２から取り出される。第２の二重の単一ウェハロードロック２６、即ち、ＬＬ３及びＬＬ４を経て真空チャンバ１２に入る基板は、第２の二重の単一ウェハロードロック２６、即ち、ＬＬ３及びＬＬ４を経て真空チャンバ１２から取り出される。
【００２１】
アライナー１６から処理プラテン１４に基板を移送する移送機構２２（即ち、“ＸＦＥＲ”）は、２つのメインの真空ロボット１８，２０における作業負荷を減らして、スループットを最大にするために用いられる。
【００２２】
ウェハ４及び５に関連する作用を図２では、基板の流れを明らかにするために強調表示してある（図１の要素も参照）。ウェハ４に対する作用は、単一ボックス４０で強調表示してあり、ウェハ５に対する作用は、二重ボックス４２で強調表示してある。タイミング図には示してないが、ウェハ４は、最初はロードロック２６（ＬＬ４）内にある。タイミング図における最初の作用は、ウェハ５をＬＬ１にロードすることである。その後、ウェハ４がロボット２によってＬＬ４からピックアップされて、アライナー１６内に入れられ、このアライナー１６によって位置合わせされる。同じ時間間隔中に、ウェハ４は移送機構２２によりアライナーからピックアップされて、プラテン上に載置されると共に、ウェハ５はロボット１によってＬＬ１からピックアップされて、アライナー１６内に入れられる。次の時間間隔中に、ウェハ５が位置合わせされると共に、ウェハ４が処理される。その後、ウェハ５が移送機構２２によってアライナー１６から処理プラテン１４へと移送されるのと同時に、ロボット１が処理プラテン１４からウェハ４をピックアップして、このウェハ４をＬＬ１に入れる。この場合、ウェハ４は、ウェハ５が処理、例えば注入処理されている間にアンロードされる。次に、ロボット２が処理プラテン１４からウェハ５をピックアップして、このウェハ５をＬＬ３に入れ、ウェハ５は最終的にアンロードされる。共通のアライナー、移送機構及びプラテンを介して交互に両側からのウェハを処理するこの方法は、任意数のウェハに対しても中断されることなく繰り返すことができる。さらに、基板の流れは、一つの基板キャリアからつぎの基板キャリアに移行するときにも中断されることはない
【００２３】
この実施形態において、タイミング図の各サイクルは１．７５秒を表わし、結果として、スループットは５００ｗｐｈとなる。しかしながら、上述した作用を最適化して、スループットを向上させることができる。図２に示した処理の流れは、真空ロボット１８，１９がスループットを制限する場合に好ましいものとなる。
【００２４】
図３及び図４は、図１及び図２とは別の基板の流れを示し、この場合には、真空チャンバ１２内で３つの基板を同時に処理する。図３は、基板の動きを示す実線及び点線と一緒に基板処理装置１０を示し、図４は、関連するタイミング図を示している。基板の流れは、第３の基板を真空チャンバ１２内の移送機構２２に一時的に「保管する」ことを除けば、図２に示した基板の流れに似ている。この基板の流れは、ロードロックの排気（ｐｕｍｐ）及び通気（ｖｅｎｔ）時間がスループットを制限する場合に好ましいものとなる。
【００２５】
図４に強調表示した破線ボックス４４、実線ボックス４６及び二重線ボックス４６は、ウェハ６，７及び８にそれぞれ関連する作用である。この図に示した基板の流れは、ウェハをアライナー１６から処理プラテン１４に動かすのに２倍の時間（即ち、２サイクル）を要する。この時間中、ウェハは移送機構２２に一時的に保管されているも、２つの他のウェハは処理されている。例えば、図４のボックス５０は、ウェハ７がアライナー１６からピックアップされて、移送機構２２に（追加サイクルの間）一時的に保管され、次いで処理プラテン１４上に載置されることを示している。これと同じ２サイクルの期間中に、ウェハ６は処理プラテン上で注入処理が行なわれると共に、ウェハ８がアライナー１６によって位置決めされる。図３及び図４に示した処理の流れは、ロードロック２４，２６がスループットを制限する場合に好ましいものとなる。
【００２６】
本発明の範囲を逸脱しない基板処理装置によって、他の基板の流れを利用し得ることは明らかである。さらに、基板処理装置１０は、２つのロードロック（例えば、ＬＬ３及びＬＬ４）、真空ロボット（例えば、ロボット２）、２つのロードポート（例えば、３及び４）及びミニ環境２８内で利用される大気トラックを作動させなくすることによって、スケーラブルにすることができる。このコスト低減構成は、基板の流れを僅かに変え、スループットを多少下げることになる。
【００２７】
これらの基板の流れに対する例示的なタイミングスループットは以下の通りである。
Ａ．プラテンのスループット
基板あたり７秒
処理時間：３．５秒
アンロード／ロード時間：３．５秒
Ｂ．基板の流れ１（真空チャンバ内の２つの基板）  ロードロックあたり２８秒
サイクル
通気                ３．５秒（実験では＜２秒）
アンロード／ロード  ４秒
排気                １０秒（実験では＜７秒）
待機                １０．５秒
Ｃ．基板の流れ２（真空チャンバ内の３つの基板）  ロードロックあたり２８秒
サイクル
通気                ３．５秒（実験では＜２秒）
アンロード／ロード  ４秒
排気                １３．５秒（実験では＜７秒）
待機                ７．０秒
Ｄ．位置合わせ            ＜４秒
Ｅ．ピックアップ／載置    ＜２秒
【００２８】
なお、本明細書にて記載したシステム、機能、機構、方法、エンジン及びモジュールは、ハードウェア、ソフトウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせで制御システム１１により実装することができる。それらは、本明細書に記載した方法を実行するように適合される任意タイプのコンピュータシステム又は他の装置によって実装することができる。ハードウェアとソフトウェアの典型的な組み合わせは、ロードして実行した際に、本明細書にて記載した方法を実行するようにコンピュータを制御するコンピュータプログラムを搭載した汎用のコンピュータシステムとすることができる。或いは、本発明の１つ以上の機能的なタスクを実行するように特定したハードウェアを含む特殊用途のコンピュータを利用することもできる。さらなる実施形態として、本発明の一部又は全ては、例えばインターネットのようなネットワークにより、分散的に実装することができる。
【００２９】
本発明は、本明細書にて記載した方法及び機能を実装し得る全ての特徴を含み、且つコンピュータシステムにロードした際に、これらの方法及び機能を実行し得るコンピュータプログラム製品に組み込むこともできる。コンピュータプログラム、ソフトウェアプログラム、プログラム、プログラム製品、ソフトウェア等の用語は、本明細書の文脈からして、
情報処理能力を有するシステムに、特定の機能を直接か、又は以下のいずれか、即ち、（ａ）別の言語、コード又は表記法への変換；及び/又は（ｂ）別の資料形態での複製のいずれか、又はこれら双方の後に実行させる一組の命令のための任意の言語、コード又は表記法での表現を意味する。
【００３０】
本発明に関する前述した記載は、例示及び説明目的のためのものであり、本発明は開示したものそのものに限定されるものではなく、本発明は多くの変更及び変形が可能なことは明らかである。当業者にとって明らかといえるこのような変更及び変形は、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲に含まれることとする。
【図１】
2010505280.tif 000003
【図２】
2010505280.tif 000004
【図３】
2010505280.tif 000005
【図４】
2010505280.tif 000006
【国際調査報告】
2010505280.tif 000007
2010505280.tif 000008