(57)【要約】【課題】光ディスク上に高粘度材料を利用して相当な厚さを持ち、均一な環状塗布層を形成でき、また塗布範囲を限定でき、且つ塗料の無駄が生じない光ディスクの塗布工具及び塗布方法を提供する。【解決手段】光ディスクの塗布工具であって、上面及び塗料を散布する塗布面を有する塗布部と、光ディスク上に塗布範囲を限定し、第一側表面を有する第一ブロック片及び第二側表面を有する第二ブロック片を含み、塗布部と共に塗料載置域を形成する限定部と、前記塗布部と前記限定部を支持する支持部と、を備える。【選択図】図１Ａ
2010541118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び塗料を塗布する塗布面を有する塗布部と、
塗布範囲を限定し、前記塗布部と共に塗料載置域を形成する限定部と、
前記塗布部と前記限定部を支持し、前記塗布部と連結した支持部と、を備えることを特徴とする光ディスクの塗布工具。
【請求項２】
前記支持部に複数の取付穴が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項３】
前記塗布部、前記限定部及び前記支持部が一体連結してなることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項４】
前記限定部が第一側表面を有する第一ブロック片を有し、前記第一ブロック片が前記塗布部における光ディスク基板の被塗布面の遠心側に連結し、前記塗布部の上面に実質垂直に下方に所定長さ延伸して、且つ前記第一側表面と前記塗布部の塗布面とが同一平面上にある、ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項５】
前記塗布面が、更に第二側表面を有する第二ブロック片を有し、前記第二ブロック片が前記塗布部における光ディスク基板の被塗布面の中心側に連結し、前記塗布部の上面に実質垂直に下方に所定長さ延伸して、且つ前記第一側表面、第二側表面と前記塗布部の塗布面とが同一平面上にある、ことを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項６】
前記塗料載置域がＬ字型の側断面を有することを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項７】
前記第一側表面と前記塗布部の塗布面が、前記塗布部の上面に対して傾斜していることを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項８】
前記第一ブロック片と前記第二ブロック片のサイズ、形状及び構造が同じであることを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項９】
前記第一側表面、前記第二側表面と前記塗布部の塗布面が、前記塗布部の上面に対して傾斜していることを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項１０】
前記塗料載置域が略Ｕ字型の側断面を有することを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項１１】
請求項１に記載の光ディスクの塗布工具を使用した光ディスクの塗布方法であって、
光ディスク基板上に塗料を載置する工程と、
光ディスクの塗布工具の塗布面が、光ディスク基板の被塗布面と平行になるよう、光ディスクの塗布工具を位置決めする工程と、
前記光ディスクの塗布工具と前記光ディスク基板とを相対的に移動させる工程と、
前記光ディスクの塗布工具により塗料を前記光ディスク基板に塗布する工程と、
前記光ディスク基板上に塗布層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの塗布方法。
【請求項１２】
前記光ディスク基板が中央支持部を有することを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１３】
前記光ディスクの塗布工具が塗料供給装置を有し、前記塗料を載置する工程は該塗料供給装置により行うことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１４】
前記塗料の粘度が１００００ｃｐｓより大きいことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１５】
前記移動工程は、１００ｒｐｍ以下の回転速度で前記光ディスク基板を回転するか、前記光ディスクの塗布工具を円形軌道に沿って移動させるか、又はこの両者の組合わせであることを特徴とする、請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１６】
前記塗布層の厚さが０．１ｍｍより大きいことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１７】
前記塗布工程において、光ディスクの塗布工具の前記限定部が前記塗料を分流して、前記塗料の一部が前記光ディスク基板の中央支持部と接触することを特徴とする、請求項１２に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１８】
前記塗布層が環状に形成されたことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布工具を使用した光ディスクの塗布方法。
【請求項１９】
前記塗布方法で形成された塗布層を備える光ディスクが０．０１０ｇ・ｍ以下の動不釣合いを持つことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項２０】
光ディスクの製造方法であって、
中心支持部、及び該中心支持部を包囲し、記録表面を有し、厚さが該中心支持部より小さい外周記録部を備える環状基板を製造する工程と、
前記外周記録部の記録表面に塗布層を形成する工程と、
請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法により、前記塗布層上にダンピング層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ディスクの塗布工具、光ディスクの塗布方法及び光ディスクの製造方法に関し、特に高粘度の塗料を使用した際でも、適宜に限定された塗布範囲で相当な厚さを持ち、均一な環状塗布層を形成する光ディスクの塗布工具、光ディスクの塗布方法及び光ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクの製造過程において、光ディスク基板上に塗料をコーティングして均一な塗布層を形成する技術は大変重要である。従来よく使われる方法には、スパッタリング法、スピンコーティング法、プリント法、ＣＶＤ法などがある。然しながら、これら従来の方法にはそれぞれ使用上の制限があった。
【０００３】
スピンコーティング法では、光ディスク基板を１００ｒｐｍから８０００ｒｐｍのやや高回転数で回転させ、塗料を飛ばして均一に光ディスク基板上に分布させる。厚さが均一な塗布層が得られることが特徴である。特殊なプロセスにおいてスピンコーティング法では１００μｍ以上の厚さを形成することができるが、高粘度の塗料を使用すると、塗料を光ディスク基板上に均一に塗布することができないことがある。このため、塗布層の厚さがまばらになったり、ひどい波模様になったりする。塗料粘度が１００００ｃｐｓを超えると、このような塗料は回転で飛ばすことさえできない。また、スピンコーティング法を使用するとき、被塗布基板を回転速度約１００ｒｐｍから８０００ｒｐｍで高速回転する必要があり、高速回転に適さない基板では、スピンコーティング法による塗布層を形成することができない。また、スピンコーティング法を使用するときは、一部塗料が光ディスク基板の範囲外に飛び散るため、塗料の無駄若しくは廃棄物をどこに回収するかという問題があった。
【０００４】
スパッタリング法、プリント法、ＣＶＤ法では、高粘度塗料を使用できるが、厚さが０．１ｍｍ以上の塗布層を形成するのが難しく、又は厚さが大きい塗布層を塗布した後、均一性がよくない。例えば、真空スパッタリング法では１０μｍ以下の厚さを持つ塗布層しか形成できない。一般の、例えば凸版印刷、凹版印刷、オフセット印刷などのプリント方式では、厚さが２０μｍ以下の塗布層しか形成できない。スクリーン印刷法では厚さが約１００μｍの塗布層を形成できるが、スクリーン印刷法そのものに、被塗布物に突部があってはならないとの制限がある。例を挙げると、光ディスク基板を塗布するときに、基板中心の支持部が厚いと、その支持部が突出してスクリーン印刷法で塗布層を形成することができない。さらに、プリント法以外、その他の方法も大部分が塗布範囲の限定（環状基板上に所定幅の環状塗布層を形成するなど）に困難がある。なお、一般に掻き落し技術は大面積全体の塗布に応用するので、操作中に余分な塗料が掻き落されやすく、塗料の無駄が避けられず、且つ塗布したい範囲を限定すること（環状塗布層の形成など）が難しい。
【０００５】
光ディスクの製造方法において、高粘度の塗料を使用して光ディスク基板上に相当な厚さを持ち、均一な環状塗布層を形成し、且つ塗布範囲を限定して塗料コストを抑えようとすると、適宜な塗布方法は見つけにくい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述した従来方法の問題点に鑑みてなされたものであり、光ディスク上に高粘度材料を利用して相当な厚さを持ち、均一な環状塗布層を形成するのに適し、また塗布範囲を限定でき、且つ塗料の無駄が生じない光ディスクの塗布工具及び塗布方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明は、光ディスクの塗布工具であって、上面及び塗料を散布する塗布面を有する塗布部と、光ディスク上に塗布範囲を限定し、第一側表面を有する第一ブロック片及び第二側表面を有する第二ブロック片を含み、塗布部と共に塗料載置域を形成する限定部と、前記塗布部と前記限定部を支持する支持部と、を備える。前記塗布部は掻き落し構造であって、塗料を光ディスク上に散布して均一な厚さを有する塗布層を形成する。前記限定部の第一及び第二ブロック片は、それぞれ前記塗布部の両側に連結され、それぞれ前記塗布部の上面に実質垂直に下方に所定長さ延伸し、前記第一側表面、前記第二側表面及び前記塗布部の塗布面が同一平面上にある。塗料載置域はＵ字型の断面構造を有し、光ディスク上の塗布範囲を限定でき、且つ塗布過程において塗料を無駄にしないよう塗料を保持できる。支持部には複数の取付穴を有し、光ディスクの塗布工具を移動させたり、回転させたりするための駆動手段に連結する。
【０００８】
本発明は、光ディスクの塗布方法であって、次の工程：（１）光ディスク基板上に塗料を載置する工程と、（２）光ディスクの塗布工具の塗布面が、光ディスク基板の被塗布面と平行になるよう、光ディスクの塗布工具を位置決めする工程と、（３）光ディスクの塗布工具と光ディスク基板とを相対的に移動させる工程と、（４）光ディスクの塗布工具により塗料を光ディスク基板に塗布する工程と、（５）光ディスク基板上に環状塗布層を形成する工程と、を含む。注意すべきは、この方法では粘度が１００００ｃｐｓより大きい塗料を適用して、０．１ｍｍ以上の厚さの大きい均一な塗布層を形成する。
【０００９】
上記（１）の塗料載置工程において、光ディスク基板への塗料の載置量は塗布層の形成に必要な塗布範囲の大きさに基づいて予め決めておくことで、塗料の無駄を生じず、残りの塗料の回収問題もない。（３）の移動工程においては、回転台に載置される基板を１００ｒｐｍ以下の回転数で回転するか、又は基板を回転させずに光ディスクの塗布工具を駆動手段によって１００ｒｐｍ以下の回転数で円形の軌道に沿って回動させるか、または光ディスク基板と光ディスクの塗布工具ともに回転させる。従って、この方法は高速回転の基板には適さない。又、この工程において、上記光ディスクの塗布工具と光ディスク基板との距離を制御することで、形成される塗布層の厚さを制御することができる。（４）の塗布工程において、塗布工具の限定部は光ディスク基板上における塗料の塗布範囲を限定し、さらには塗料を分流させて、中心に近い小部分の塗料を該光ディスク基板の中心支持部と接触させて、光ディスクの構造を強化する。
【００１０】
本発明は更に光ディスクの製造方法を提供する。該製造方法は次の工程：（１）中心支持部、及び該中心支持部を包囲し、記録表面を有し、厚さが該中心支持部より小さい外周記録部を備える環状基板を形成する基板製造工程と、（２）前記外周記録部の記録表面上に塗布層を形成する塗布層形成工程と、（３）本発明の光ディスクの塗布工具と塗布方法によって、前記塗布層上にダンピング層を形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光ディスクの塗布工具及び光ディスクの塗布方法によれば、高粘度の塗料により相当な厚さを持つ環状塗布層を形成することができ、この方法で形成された光ディスクは光ディスクの規格標準を満足し、優良な厚さ均一性を有する。本発明の光ディスクの塗布工具及び光ディスクの塗布方法によれば、必要に応じて所要幅の環状塗布層を提供でき、塗料の節約ができる長所も兼ね備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明の光ディスクの塗布工具の斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の光ディスクの塗布工具の側面図である。
【図１Ｃ】本発明において、光ディスクの塗布工具の限定部は二枚のブロック片を含む場合の塗料載置域の側面図である。
【図２】本発明の一実施形態による光ディスクの塗布装置の略図である。
【図３】本発明の実施形態による光ディスクの塗布方法の工程のフロー・チャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下図面に示された実施形態を参照して、本発明の好ましい実施形態の光ディスクの塗布工具、光ディスクの塗布方法及び光ディスクの製造方法を詳細に説明する。なお、同じ部材は同一符号で説明する。
【００１４】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の光ディスクの塗布工具の斜視図及び側面図である。図１Ａに示すように、本発明の光ディスクの塗布工具１１は、塗布部１と、限定部２と、支持部３と、を有し、塗布工具１１はこれら３部分より一体成形してなり、或いは分離できるこれら３部分を組合わせてなる。塗布部１は塗料を光ディスク基板上に散布する掻き落し構造であって、上面１ａ’及び塗布面１ａを有し、前記塗布面１ａは塗料と接触する塗布部１の下縁である。より好ましくは、塗布面１ａは塗布部１の上面１ａ’に対し傾斜角を持つ。光ディスクの塗布工具１１は、塗料が基板上に均一に塗布されるよう、塗布面１ａを塗布過程における被塗布面に対して実質平行であるようにする。限定部２は少なくとも一のブロック片を有する。本発明の実施形態において、限定部２は側表面２ｂを含むブロック片を一枚だけ有する。前記一のブロック片は、塗布部１の幅方向Ｃでの外側、即ち基板の被塗布面の遠心側に連結され、塗布部１の上面１ａ’に対し実質垂直に下方に所定長さ延伸する。最も好ましくは、本発明の別の実施形態において、限定部２は二枚のブロック片を含み、それぞれ塗布部１の幅方向Ｃでの両側に連結して、塗布部１の上面１ａ’に対し実質垂直に下方に所定長さ延伸する。本実施形態において、該二枚のブロック片は、形状、大きさ、構造及び下方に延伸する長さが同じである。該二枚のブロック片の側表面２ａ、２ｂが上面１ａ’に対して傾斜しており、かつ塗布面１ａ、ブロック片の側表面２ａ、２ｂが同一平面上にある。なお、塗布部１と限定部２の二枚のブロック片は一体成形でＵ字型の側断面を持つ塗料載置域を形成し（図１Ｃに示すとおり）、その幅が塗布範囲の幅を表し、必要に応じて調整できる。注意すべきは、二枚のブロック片は、形状、大きさ、構造が異なっていてもよく、塗布部１の塗布部１ａ、二枚のブロック片の側表面２ａ及び２ｂ三者が共一平面上にあり、且つ二つのブロック片が塗料を塗料載置域に限定できれば宜しい。
【００１５】
なお、支持部３は、塗布部１と限定部２を支持して該塗布部１と限定部２を移動及び／又は回動させるための駆動手段（例えば、ロボットアーム）と連結する複数の取付穴４を有する。しかしながら、本発明の連結方法はこれに限らず、支持部３と塗布部１との連結方法は何でもよく、例えば挟持や溶接など、支持部３が塗布部１及び限定部２を支持し、位置決めできれば宜しい。
【００１６】
図２は本発明の一実施形態による光ディスクの塗布装置の略図である。図２に示すように、該光ディスクの塗布装置は、光ディスクの塗布工具１１と、光ディスクの塗布工具１１を固定するロボットアーム１２と、支持部及び支持部を囲む記録部を有する光ディスク基板１３が載置される回転台（図示せず）と、塗料供給装置１４とを備える。塗料供給装置１４は適量の塗料（図示せず）を光ディスク基板１３の記録部の表面、つまり被塗布面上に載置する。
【００１７】
上述した光ディスクの塗布装置を使用した光ディスクの塗布方法を以下で詳細に説明する。図２及び図３を参照されたい。図３は本発明の実施形態による光ディスクの塗布方法のフロー・チャートである。
【００１８】
図３に示す光ディスクの塗布方法は先ず、塗料供給装置１４が適量の塗料を光ディスク基板１３の被塗布面の中心に近い位置に載置する（ステップ２０）。光ディスク基板１３上に載置される塗料の量は、塗布層形成に必要な塗布領域の大小により予め決められる。限定部２が二枚のブロック片を含む場合は、塗料はブロック片により光ディスクの塗布工具１１の塗料載置領域に保持されてゆっくりと光ディスク基板１３上に塗布されるので、塗布過程において塗料の無駄が生じない。
【００１９】
次に、光ディスクの塗布工具１１は、同一平面上にある塗布部１の塗布面１ａ、両ブロック片の側表面２ａ及び２ｂが光ディスク基板の被塗布面と実質平行になるよう、ロボットアーム１２により塗布部１及び限定部２を移動及び方向調整する（ステップ２１）。このとき、塗布部１も限定部２も、塗料にのみ接触して、光ディスク基板１３には接触しない。その後、回転台に載置された光ディスク基板１３は、図２の矢印Ａ方向に沿って低速で回転する（ステップ２２）。或いは、光ディスク基板１３を回転させず、光ディスクの塗布工具１１を回転させて、両者が相対的に回転して塗料を光ディスク基板１３上に分散できればよい。光ディスク基板１３が図２の矢印Ａ方向に沿ってゆっくりと回転するので、塗料がゆっくりと光ディスク基板１３上に散布され、光ディスクの塗布工具１１が塗料と接触する。
【００２０】
続いて、塗布工程２３に進む。限定部２は一枚のブロック片のみを含む場合、塗布部１の片側にブロック片が欠けているために光ディスク基板１３の中央付近にきれいに塗布することが難しいが、回転する光ディスクの振動レベルを表す動不釣合い（ｄｙｎａｍｉｃ  ｉｍｂａｌａｎｃｅ）への影響は小さい。光ディスク基板１３の遠心側に分布した塗料は、ブロック片によりＬ字型の側断面を有する塗料載置域に限定される。限定部２は二枚のブロック片を含む場合は、塗料が光ディスク基板１３の中心近くにあるブロック片と接触した後、二つに分流する。そのうち、小部分は光ディスク基板１３の支持部（図示せず）に流れ、残りの大部分は、塗布部１の下縁に沿って、他方のブロック片の内側によって堰き止められるまで光ディスク基板１３の遠心側に流れる。このようにして、塗料の分布が所要幅の領域に限定できる。余分な塗料は、光ディスクの塗布工具１１の塗料載置域に保持される。
【００２１】
その後、光ディスクの塗布工具１１がゆっくりと上移して、光ディスクの塗布工具１１の塗料載置域の塗料が継続して光ディスク基板１３に塗布され、塗布層が次第に均一に厚くなり、塗料載置域に保持された塗料は少なくなる。塗布層が所要厚さに達すると、光ディスクの塗布工具１１が上移を停止して、この塗布層の厚さを均一化して、図２の点線Ｓで囲まれた範囲が示すような所要幅をもつ環状塗布層を形成する（ステップ２４）。
【００２２】
その他の従来の塗布方法と比較して、上記の光ディスクの塗布方法は、粘度が１００００ｃｐｓより大きい高粘度塗料に適し、均一に光ディスク基板上に塗布することができ、且つ厚さが０．１ｍｍより大きい塗布層を形成することができる。また、この方法による光ディスク基板１３上に形成される環状塗布層の幅は、塗料載置域により制御でき、塗料をその幅内に限定し、且つ余分な塗料をその幅内に保持して塗料の無駄を防ぐ。上記塗料載置域は、塗布部１（掻き落し構造）及び限定部２からなる。更に、光ディスク基板１３の回転数は必要に応じて設定でき、例えば１００ｒｐｍ以下でも回転できるので、この方法は高速回転の基板に適さない基板にも適用できる。
【００２３】
また、本発明の別の実施形態によれば、光ディスクの塗布装置と、上記実施形態と類似する光ディスクの塗布方法を、を含む。塗布方法においては次の点で違いがある。光ディスク基板１３は動かずに、ロボットアーム１２は、光ディスクの塗布工具１１が図２の矢印Ｂ方向に沿って円形軌道で回動するよう、光ディスクの塗布工具１１を制御する。この円形軌道の半径は、塗料の光ディスク基板上における塗布位置を決められ、ロボットアーム１２の操作により調整できる。このようにして、光ディスク基板１３が静止していても、塗料を光ディスク基板上に塗布して所要幅の環状塗布領域を形成することができる。又、光ディスクの塗布工具１１の回転速度は特定の必要に応じて決められ、１００ｒｐｍ以下の回転速度でも回動させることができるので、この方法は高速回転に適さない基板にも適用できる。
【００２４】
また、本発明の別の実施形態による光ディスクの塗布装置及び塗布方法では、光ディスク基板１３は図２の矢印Ａ方向に回転すると同時に、光ディスクの塗布工具１１は図２の矢印Ｂの方向に回動する。このようにして、同じように塗料を光ディスク基板１３上に塗布して所定幅の環状塗布領域を形成できる。
【００２５】
更に別の実施形態において、光ディスクの塗布装置と塗布方法は上記実施形態と類似するが、塗料供給装置１４を省くことができ、代わりに光ディスクの塗布工具１１の塗料載置域内に供給口（図示せず）を設置することができる。即ち、光ディスクの塗布工具１１が塗料供給機能を兼ね備えている。その塗料供給量は、必要な塗布領域の大きさによって予め決められるので、塗料の無駄が生じない。
【００２６】
上述した本発明の光ディスクの塗布工具と塗布方法は、従来技術が抱えている問題点を克服することができる。詳しくは、本発明の実施形態による光ディスクの塗布工具と塗布方法で形成された光ディスクの動不釣合い（光ディスクが回転する時の振動のレベルを表す）の測定結果は下記の表１に示す。表１は直径１２０ｍｍの光ディスクを例に、検査工具によって動不釣合いの検査結果である。塗料の量は１．２ｍｌであり、且つ環状塗布層の塗布領域は光ディスクの半径１７ｍｍから５０ｍｍの範囲であり、つまり所定の環状塗布層の環状幅は３３ｍｍである。
【表１】
2010541118.tif 000003
【００２７】
一般の光ディスクの標準規格においては、１２０ｍｍディスクの動不釣合いの標準は０．０１０ｇ・ｍを超えない。動不釣合いの値が小さいほど、光ディスクの回転時の振動が小さく、安定性がよい。このうち、塗布層の不均一が回転時の振動の主な要因となり、塗布層が均一であるほど、振動も小さく、動不釣合いも小さくなる。
【００２８】
表１に示すように、１番の光ディスクの半径２０ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１７３ｍｍ、最小が０．１３２ｍｍである。半径３５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１８７ｍｍ、最小が０．１６５ｍｍである。半径４５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１７８ｍｍ、最小が０．１２０ｍｍである。また、１番の光ディスク全体において、塗布層の厚さは最大が０．１８７ｍｍ、最小が０．１２０ｍｍ、最後に１番の光ディスクの動不釣合いは０．００１８２ｇ・ｍ、標準規定の０．０１ｇ・ｍをはるかに下回っている。
【００２９】
２番の光ディスクは、半径２０ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１６７ｍｍ、最小が０．１３３ｍｍである。半径３５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１８８ｍｍ、最小が０．１６６ｍｍである。半径４５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１７２ｍｍ、最小が０．１２３ｍｍである。また、２番の光ディスク全体において、塗布層の厚さは最大が０．１８８ｍｍ、最小が０．１２３ｍｍ、最後に２番の光ディスクの動不釣合いは０．００１６７ｇ・ｍ、標準規定の０．０１ｇ・ｍをはるかに下回っている。
【００３０】
３番の光ディスクは、半径２０ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１６４ｍｍ、最小が０．１４４ｍｍである。半径３５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１８８ｍｍ、最小が０．１６８ｍｍである。半径４５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１６７ｍｍ、最小が０．１３３ｍｍである。また、３番の光ディスク全体において、塗布層の厚さは最大が０．１８８ｍｍ、最小が０．１３３ｍｍ、最後に３番の光ディスクの動不釣合いは０．００１５６ｇ・ｍ、標準規定の０．０１ｇ・ｍをはるかに下回っている。
【００３１】
４番の光ディスクは、半径２０ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１６６ｍｍ、最小が０．１４５ｍｍである。半径３５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１８９ｍｍ、最小が０．１７５ｍｍである。半径４５ｍｍにおける塗布層の厚さは最大が０．１７６ｍｍ、最小が０．１２５ｍｍである。また、４番の光ディスク全体において、塗布層の厚さは最大が０．１８９ｍｍ、最小が０．１２５ｍｍ、最後に４番の光ディスクの動不釣合いは０．００１７１ｇ・ｍ、標準規定の０．０１ｇ・ｍをはるかに下回っている。
【００３２】
上記のデータから分かるように、四片の光ディスクの検査において、塗布層の厚さの差が小さいほど塗布層がより均一であり、回転時の振動がより小さく、動不釣合いがより小さいことを表す。また、上記の各ディスクの動不釣合いがいずれも規定の０．０１０ｇ・ｍをはるかに下回っているので、本発明の光ディスクの塗布工具と塗布方法により形成する光ディスクは、光ディスクの標準規格に符合した安定性を有し、その塗布層の厚さの差も非常に小さく、均一な塗布層を持つことが分かる。
【００３３】
また、別の実施形態では、光ディスクの製造方法であって、中心支持部と厚さが中心支持部より小さく、記録面を有する外周記録部を有する環状基板を製造する工程と、前記記録面上に、データを記録するための塗布層を形成する工程と、前記環状基板の振動に対する反応時間を短縮するよう、本発明の光ディスクの塗布工具と塗布方法によって、前記塗布層上にダンピング層を形成する工程と、を含む。このうち、塗布操作において、望ましいダンピング層の幅に応じて、光ディスクの塗布工具の塗料載置域の幅を設定することができる。更に、環状基板上の塗布層の位置を調整するよう、環状基板に対する光ディスクの塗布工具の位置を制御することができる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、この実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００３５】
１…塗布部
２…限定部
３…支持部
４…取付穴
１１…光ディスクの塗布工具
１２…ロボットアーム
１３…光ディスク基板
１４…塗料供給装置
Ａ…光ディスク基板の回転方向
Ｂ…ロボットアームの回転方向
Ｃ…塗布部の幅方向
【図１Ａ】
2010541118.tif 000004
【図１Ｂ】
2010541118.tif 000005
【図１Ｃ】
2010541118.tif 000006
【図２】
2010541118.tif 000007
【図３】
2010541118.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成21年11月16日(2009.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び塗料を塗布する塗布面を有する塗布部と、
塗布範囲を光ディスク基板の被塗布面上に限定する限定部と、
前記塗布部と前記限定部を支持し、前記塗布部と連結した支持部と、を備え、前記限定部は第一側及び前記第一側の反対側である第二側を有し、前記第一側が前記塗布部と連結し、前記第二側が自由端となっており、前記塗布部と前記限定部が開放断面を有し、塗料載置域を限定する構造を形成することを特徴とする光ディスクの塗布工具。
【請求項２】
前記支持部に複数の取付穴が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項３】
前記塗布部、前記限定部及び前記支持部が一体連結してなることを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項４】
前記限定部が第一側表面を有する第一ブロック片を有し、前記第一ブロック片が前記塗布部における光ディスク基板の被塗布面の遠心側に連結し、前記塗布部の上面に実質垂直に下方に所定長さ延伸して、且つ前記第一側表面と前記塗布部の塗布面とが同一平面上にある、ことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項５】
前記塗布面が、更に第二側表面を有する第二ブロック片を有し、前記第二ブロック片が前記塗布部における光ディスク基板の被塗布面の中心側に連結し、前記塗布部の上面に実質垂直に下方に所定長さ延伸して、且つ前記第一側表面、第二側表面と前記塗布部の塗布面とが同一平面上にある、ことを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項６】
前記塗布部及び前記限定部により形成された前記構造がＬ字型の側断面を有することを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項７】
前記第一側表面と前記塗布部の塗布面が、前記塗布部の上面に対して傾斜していることを特徴とする請求項４に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項８】
前記第一ブロック片と前記第二ブロック片のサイズ、形状及び構造が同じであることを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項９】
前記第一側表面、前記第二側表面と前記塗布部の塗布面が、前記塗布部の上面に対して傾斜していることを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項１０】
前記塗布部及び前記限定部により形成された前記構造が略Ｕ字型の側断面を有することを特徴とする請求項５に記載の光ディスクの塗布工具。
【請求項１１】
請求項１に記載の光ディスクの塗布工具を使用した光ディスクの塗布方法であって、
光ディスク基板上に塗料を載置する工程と、
光ディスクの塗布工具の前記塗布部の前記塗布面が、光ディスク基板の被塗布面と平行になるよう、光ディスクの塗布工具を位置決めする工程と、
前記光ディスクの塗布工具と前記光ディスク基板とを相対的に移動させる工程と、
前記光ディスクの塗布工具により塗料を前記光ディスク基板に塗布する工程と、
前記光ディスク基板上に塗布層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの塗布方法。
【請求項１２】
前記光ディスク基板が中央支持部を有することを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１３】
前記光ディスクの塗布工具が塗料供給装置を有し、前記塗料を載置する工程は該塗料供給装置により行うことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１４】
前記塗料の粘度が１００００ｃｐｓより大きいことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１５】
前記移動工程は、１００ｒｐｍ以下の回転速度で前記光ディスク基板を回転するか、前記光ディスクの塗布工具を円形軌道に沿って移動させるか、又はこの両者の組合わせであることを特徴とする、請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１６】
前記塗布層の厚さが０．１ｍｍより大きいことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１７】
前記塗布工程において、光ディスクの塗布工具の前記限定部が前記塗料を分流して、前記塗料の一部が前記光ディスク基板の中央支持部と接触することを特徴とする、請求項１２に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項１８】
前記塗布層が環状に形成されたことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布工具を使用した光ディスクの塗布方法。
【請求項１９】
前記塗布方法で形成された塗布層を備える光ディスクが０．０１０ｇ・ｍ以下の動不釣合いを持つことを特徴とする請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法。
【請求項２０】
光ディスクの製造方法であって、
中心支持部、及び該中心支持部を包囲し、記録表面を有し、厚さが該中心支持部より小さい外周記録部を備える環状基板を製造する工程と、
前記外周記録部の記録表面に塗布層を形成する工程と、
請求項１１に記載の光ディスクの塗布方法により、前記塗布層上にダンピング層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【国際調査報告】
2010541118.tif 000009