(57)【要約】歯科インプラントを介し、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリを介して振動を伝達する方法および装置が、本明細書中に開示される。アセンブリは、インプラント内またはインプラント上に取り付けられたり、接着されたり、そうでなければ埋め込まれたりして、聴覚アセンブリを形成し得る。電子的アセンブリおよびトランスデューサアセンブリは、直接的または受信器を介してのいずれかで、入来する音を受信し、信号を処理および増幅し、歯あるいは例えば上顎骨構造、下顎骨構造または口蓋骨構造等のその他の骨構造に結合された振動トランスデューサ要素を介して、処理された音を伝達し得る。
2010540168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
骨または組織を介して振動を伝達し、患者の聴取を促進する装置であって、
歯肉線の下に配置されるように構成されたインプラントヘッドとネジ切り部分とを有するインプラントと、
該インプラントヘッドに結合され、かつ、該インプラントヘッドと振動を連絡するハウジングであって、該ハウジングは、該ハウジング内または該ハウジング上に配置された作動可能トランスデューサを有する、ハウジングと
を含む、装置。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記インプラントヘッドへの電磁的結合と、該インプラントヘッドへの機械的結合と、該インプラントヘッドへの化学的結合とのうちの１つを介して該インプラントヘッドに結合される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ハウジング内または該ハウジング上に配置された電子的アセンブリをさらに含み、該電子的アセンブリは、前記トランスデューサと通信する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記電子的アセンブリは、前記ハウジング内に封入される、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記電子的アセンブリは、前記トランスデューサと電気的な連絡をする電源をさらに含む、請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記電子的アセンブリは、前記トランスデューサと電気的な連絡をするプロセッサをさらに含む、請求項３に記載の装置。
【請求項７】
前記電子的アセンブリは、聴覚信号を受信するマイクロフォンをさらに含み、該マイクロフォンは、前記プロセッサと電気的な連絡をする、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記電子的アセンブリは、外部に配置された送信器アセンブリと無線通信する受信器をさらに含む、請求項３に記載の装置。
【請求項９】
前記作動可能トランスデューサは、該トランスデューサと表面との接触を維持する接着層を介して該表面と振動を連絡する、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記ハウジングは、前記インプラントヘッドの上の窪みに位置するように構成されたボールを含む、請求項２に記載の装置。
【請求項１１】
前記インプラントヘッドは、第１の磁気極性によって荷電され、前記ハウジングは、反対の磁気極性によって荷電される、請求項２に記載の装置。
【請求項１２】
少なくとも１つの付勢要素をさらに含み、該付勢要素は、該付勢要素が付勢力を介して前記インプラントヘッドに対して前記トランスデューサを維持するように、該トランスデューサに隣接して配置される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの付勢要素は、バネを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記ハウジングは、前記インプラントヘッドの中に挿入される、請求項２に記載の装置。
【請求項１５】
前記ハウジングを前記インプラントヘッドに装着するためのＵ字形状のクリップを含む、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記ハウジングは、ネジを用いて前記インプラントヘッドに固定される、請求項２に記載の装置。
【請求項１７】
前記トランスデューサと前記インプラントヘッドとの間の界面層をさらに含み、該界面層を介して振動の連絡が維持される、請求項２に記載の装置。
【請求項１８】
前記界面層は、プラスチックまたはペースト材料を含む、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
１つ以上の歯科インプラントを介して振動を伝達する方法であって、
該１つ以上の歯科インプラントを患者に配置することと、
該インプラントと該トランスデューサとが振動の連絡を維持するように、作動可能トランスデューサを配置することと
を含む、方法。
【請求項２０】
前記歯科インプラントを前記作動可能トランスデューサに磁気的に固定することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記歯科インプラントを前記作動可能トランスデューサに機械的に固定することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記歯科インプラントを前記作動可能トランスデューサに化学的に固定することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記インプラントは、スナップフィットハウジングを受容する露出ヘッドを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記１つ以上の歯科インプラントを用いて、耳鳴りまたはどもりを治療することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記歯科インプラントを用いて、周波数シフトと遅延聴覚フィードバックとを提供することにより、どもりを治療することを含む、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（発明の分野）
本発明は、口内および／または口周辺の歯および骨の構造を介して振動を伝達する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
米国においては、３１００万人を超える人（人口の約１３％）が、聴覚障害を患っている。慢性状態としての聴覚障害の発生率は、心臓疾患の発生率に匹敵し、心臓疾患と同様に、聴覚障害の発生率は、年齢に伴って急激に増加する。
【０００３】
聴力損失を有する人の大部分は、良くフィットした高品質の補聴器が役に立ち得るが、聴覚障害者の全人口の２２％しか補聴器を所有していない。現在の製品および流通方法は、米国だけでも２０００万人を超える聴覚障害者に対して、満足を与えることができていないか、または、それらの人に流通を行き渡らせることができていない。
【０００４】
聴力損失は、人の生活の質および心理的健康に悪い影響を与える。聴覚障害を有する人は、しばしば、会話を理解することができないことから生じるフラストレーションを回避するために、社交的な触れ合いを避け引きこもる。最近の研究は、聴覚障害は、ストレスレベルを増大させ、自信を低下させ、社交性を低下させ、そして仕事場での効率を低下させることを示した。
【０００５】
ヒトの耳は、概して、３つの領域を含む。３つの領域とは、すなわち、外耳、中耳、内耳である。外耳は、概して、外部の耳介および外耳道を含み、外耳道は、音が中耳に到達するのに通る管状の経路である。外耳は、鼓膜（ｔｙｍｐａｎｉｃ  ｍｅｍｂｒａｎｅ、ｅａｒｄｒｕｍ）によって中耳から分離される。中耳は、概して、小骨として公知な３つの小さな骨を含んでおり、鼓膜から内耳への機械的伝導体を形成する。最後に、内耳は、蝸牛を含んでおり、蝸牛は、聴覚神経に接続された多数の繊細な感覚有毛細胞を含む、流体で満たされた構造である。
【０００６】
聴力損失はまた、伝音性（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）または感音性（ｓｅｎｓｏｒｉｎｅｕｒａｌ）またはそれらの両方という観点で分類され得る。伝音性聴覚障害は、典型的には、中耳を介する音の伝達を制限する病気または疾患に起因する。大部分の伝音性聴覚障害は、医学的または外科的に治療され得る。純粋な伝導性聴力損失は、全聴覚障害者の人口の比較的小部分（全聴覚障害者の人口の５％未満であると推定される）に相当する。
【０００７】
感音性聴力損失の大部分は、内耳において発生し、聴覚障害の大部分（全聴覚障害者の人口の９０％〜９５％であると推定される）を占める。感音性聴覚障害（「神経損失」と称される場合がある）は、蝸牛の内部の感覚有毛細胞に対する損傷によって引き起こされることが多い。感音性聴覚障害は、加齢の結果として、または大音量の音楽およびノイズに長く曝された結果として、自然に発生する。このタイプの聴力損失は、回復されることができず、あるいは医学的または外科的に治療することもできない。しかしながら、適切にフィットした補聴器を用いることにより、人の生活の質を向上させることができる。
【０００８】
従来型の補聴器は、重症の感音性聴覚障害の緩和処置に用いられる、最も一般的なデバイスである。これらは、鼓膜への音を増幅する音響デバイスである。これらのデバイスは、聴覚学者または補聴器専門家への４回〜６回の個別の訪問によって、患者の身体的および音響的な特性に対して個別的にカスタマイズすることができる。そのようなデバイスは、概して、マイクロフォンと、増幅器と、バッテリーと、スピーカとを含む。最近、補聴器の製造者は、音処理のより高度な知識を有するようになっており、しばしば、デジタル技術を用いて、プログラム可能性およびマルチバンド圧縮等の特徴を提供する。これらのデバイスは、小型化され、邪魔にならないようにされてきたが、これらのデバイスは、依然として目立ち、大きな音響的制限を有している。
【０００９】
産業界の研究は、補聴器を購入することを阻む主な理由は、概して、以下を含むことを示した。その理由とは、すなわち、ａ）補聴器を装着することに関連する恥ずかしさと、ｂ）医学の専門家、特にＥＮＴ医師の一部に対する反対的態度と、ｃ）認識される性能の問題に関連する製品の価値の問題と、ｄ）消費者および医師における情報および教育レベルの一般的欠如と、ｅ）満足のいかないユーザからの否定的な口コミとを含む。
【００１０】
蝸牛インプラント等のその他のデバイスが、重症の聴力損失を患う人、主にろう者（ｄｅａｆ）（全聴覚障害者の約２％）に対して、開発されてきた。蝸牛インプラントの電極は、侵襲的かつ不可逆的な外科手術で内耳の中に挿入される。電極は、ユーザに対して可聴性の指示（ｃｕｅ）を提供する電極アレイを介して聴神経を電気的に刺激し、この指示は、通常の場合、脳によって通常の音として解釈されない。ユーザは、概して、期待される恩恵を獲得するためには、手術に引き続き、集中的な長時間のカウンセリングおよびトレーニングを必要とする。
【００１１】
電子的中耳インプラント等のその他のデバイスが、概して、聴覚障害者の中耳内に外科的に配置される。これらは、外部に装着されたコンポーネントを伴う外科的にインプラントされるデバイスである。
【００１２】
補聴器の製造と、フィッティングと、調合とは、困難かつ非効率的なプロセスを残している。大部分の補聴器は、カスタム製造され、製造者によって各購入見込み者の耳にフィットするように製造される。外耳道の印象が、調合師（聴覚学者または有資格の補聴器専門家）によって取られ、カスタム成形された硬質プラスチックのケーシングの解釈および製造のために、製造者に伝えられる。そして、ハンドワイヤ式の電子装置およびトランスデューサ（マイクロフォンおよびスピーカ）が、ケーシングの内部に配置され、一定の時間（典型的には１〜２週間である）の後に、最終的な製品が、再び調合の専門家に配送される。
【００１３】
最初の診断セッションから最終的な微調整セッションまでの補聴器を調合するための時間サイクルは、典型的には、数週間の期間（例えば６〜８週間等）にわたり、複数の調合師が関与する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
したがって、患者の聴力損失の治療を促進するための効果的かつ安全な方法およびデバイスに対するニーズが存在する。
【００１５】
別の傾向において、病気または外傷によって損失した歯を修復するための許容可能かつ適切な手段として、歯科インプラントに注目する歯科医がますます多くなっている。そのような歯科インプラントは、他のオプションとしての魅力的な代替案を提供する。なぜならば、歯科インプラントを用いた場合、患者は、例えばブリッジという選択肢を患者が選択した場合に発生する隣の歯の構造または概観の変更を伴わない、自然の歯を良く近似した修復であるとして、修復部を認識するからである。米国特許第５，９８４，６８１号は、患者の歯槽骨の中に挿入するインプラントを開示しており、このインプラントには、略垂直方向に突出した係留ピンが提供され、この係留ピンは、インプラントから患者の歯槽骨の中まで延びて、インプラントと歯槽骨とを効果的に相互接続する。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（発明の概要）
インプラントを介し、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリを介して振動を伝達する方法および装置が、本明細書中に開示される。アセンブリは、インプラント内またはインプラント上にしっかりと取り付けられたり、接着されたり、可逆的に接続されたり、そうでなければ埋め込まれたりして、聴覚アセンブリを形成し得る。電子的アセンブリおよびトランスデューサアセンブリは、直接的または受信器を介してのいずれかで、入来する音を受信し、信号を処理および増幅し、歯あるいは例えば上顎骨構造、下顎骨構造または口蓋骨構造等のその他の骨構造に結合された振動トランスデューサ要素を介して、処理された音を伝達し得る。
【００１７】
一局面において、少なくとも骨または組織を介して振動を伝達し、患者の聴取を促進する装置は、歯肉線の下に配置されるように構成されたインプラントヘッドとネジ切り部分とを有するインプラントと、インプラントヘッドに結合され、インプラントヘッドと振動を連絡するハウジングであって、ハウジング内またはハウジング上に配置された作動可能トランスデューサを有する、ハウジングとを含む。
【００１８】
別の局面において、少なくとも１つの歯科インプラントを介して振動を伝達する方法は、歯科インプラントを患者に配置することと、歯科インプラントとトランスデューサとが振動の連絡を維持するように、作動可能トランスデューサを配置することとを含む。
【００１９】
少なくとも１つの歯を介してこれらの振動を伝達する方法の一例は、概して、除去可能な口腔機器のハウジングを少なくとも１つの口に配置することを含み得、そのためにハウジングは、口の少なくとも一部分に順応する形状であって、歯の表面とトランスデューサとが振動の連絡を維持するように、歯の表面と作動可能トランスデューサとの間の接触を維持する形状を有し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、患者の歯の歯列と補聴器インプラントデバイスの一実施形態とを示している。
【図２】図２は、デバイスの別の変化形において、口の外部にある、患者によって装着可能な、伝達アセンブリとの組み合わせで利用される、患者の歯上に配置される、口腔用インプラント機器の詳細な斜視図を示している。
【図３】図３は、口内の受信アセンブリおよびトランスデューサアセンブリを伴う、外部送信アセンブリを有する、口腔用機器デバイスの変化形の個々のコンポーネントの例示的な構成を示している。
【図４】図４は、アセンブリ全体がユーザの口内の口腔用機器に含まれるデバイスの別の変化形の例示的な構成を示している。
【図５Ａ】図５Ａおよび図５Ｂは、それぞれ、口腔用機器の斜視図および側面図を示しており、口腔用機器は、上顎骨または下顎骨等の下部骨の中に直接的にインプラントされたネジまたは支柱に結合され得る。
【図５Ｂ】図５Ａおよび図５Ｂは、それぞれ、口腔用機器の斜視図および側面図を示しており、口腔用機器は、上顎骨または下顎骨等の下部骨の中に直接的にインプラントされたネジまたは支柱に結合され得る。
【図５Ｃ】図５Ｃおよび図５Ｄは、２つのさらなる歯科インプラントの実施形態を示している。
【図５Ｄ】図５Ｃおよび図５Ｄは、２つのさらなる歯科インプラントの実施形態を示している。
【図６】図６は、口腔用機器が、患者の口蓋に直接的にインプラントされたネジまたは支柱に結合され得る、別の変化形を示している。
【図７】図７Ａおよび図７Ｂは、それぞれ、口腔用機器の斜視図および側面図を示しており、口腔用機器は、歯肉組織および下部骨を介して振動を伝導するために、歯肉表面に取り付けられたトランスデューサアセンブリまたは結合部材を有し得る。
【図８】図８は、どのようにして複数の口腔用機器の補聴器アセンブリまたはトランスデューサが、患者の歯全体にわたって複数の歯上に配置され得るかについての、例を示している。
【図９】図９は、口腔用機器の斜視図を示しており（上記で示した変化形に類似）、口腔用機器は、歯肉表面に隣接して、または歯肉表面上に配置された、マイクロフォンユニットを有し得、マイクロフォンをトランスデューサから物理的に分離し、フィードバックを減衰または消去する。
【図１０】図１０は、アーチによって支持された除去可能な口腔用機器の別の変化形を示しており、アーチに統合されたマイクロフォンユニットを有している。
【図１１】図１１は、ユーザの口周辺に配置され、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリと無線通信する、少なくとも１つのマイクロフォンとオプションのさらなるマイクロフォンユニットとを示す、さらに別の変化形を示している。
【図１２】図１２Ａ、図１２Ｂおよび図１２Ｃは、歯に振動を伝達するためのインプラントへの電磁気的ベースの取り付けの一実施形態の様々な図を示している。
【図１３】図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃおよび図１３Ｄは、歯に振動を伝達するためのインプラントへの機械的ベースの取り付けの一実施形態の様々な図を示している。
【図１４】図１４Ａおよび図１４Ｂは、歯に振動を伝達するためのインプラントへの化学的ベースの取り付けの一実施形態の様々な図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（発明の詳細な説明）
電子的デバイスおよびトランスデューサデバイスは、歯科インプラント機器内または歯科インプラント機器上に取り付けられたり、接着されたり、そうでなければ埋め込まれたりして、補聴器アセンブリを形成し得る。そのような口腔用機器は、カスタムメイドの歯科インプラントデバイスであり得る。電子的アセンブリおよびトランスデューサアセンブリは、直接的または受信器を介してのいずれかで、入来する音を受信し、信号を処理および増幅し、歯あるいは例えば上顎骨構造、下顎骨構造または口蓋骨構造等のその他の骨構造に結合された振動トランスデューサ要素を介して、処理された音を伝達し得る。
【００２２】
図１に示されているように、患者の口および歯列１０が示されており、例えば歯科ネジ１２のような、骨または組織または１つの歯に接続された、少なくとも１つのインプラント１２上または該インプラント１２に対して、補聴器アセンブリ１４を除去可能なように取り付けるための、１つの可能性のある位置を示している。患者の舌ＴＧおよび口蓋ＰＬもまた、参照のために示されている。電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６は、以下でさらに詳細に記載されるような、磁気的取り付け、機械的取り付け、または化学的取り付けを用いることにより、アセンブリ１４内または該アセンブリ上に、取り付けられたり、接着されたり、そうでなければ埋め込まれたりし得る。
【００２３】
図２は、患者の下の歯列の斜視図を示しており、補聴器アセンブリ１４が、除去可能な口腔用機器１８と、アセンブリ１４の表面に沿って配置された電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６とを含むことを示している。この変化形において、口腔用機器１８は、患者の骨または組織の中にインプラントされたネジ１２上または該ネジの上方に配置され得る。さらに、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６は、口腔用機器１８の内部にフィットされ得る。図は、変化形の例示であり、限定を意図されていない。したがって、口腔用機器１８に対するその他の構成および形状が、本明細書中に含まれることが意図されている。
【００２４】
一般的に、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６の体積は、口内に配置されたときに、邪魔にならず、ユーザにとって快適なものとなるように、最小化され得る。サイズは変動し得るが、アセンブリ１６の体積は、８００立方ミリメートル未満であり得る。勿論、この体積は例示的なものであり、アセンブリ１６のサイズおよび体積の限定は意図されておらず、異なるユーザ間でしかるべく変動し得る。
【００２５】
１つの変化形において、図２に示されるように、アセンブリ１４がネジ１２上に配置される場合、患者の口の外部に配置される頬外部（ｅｘｔｒａ−ｂｕｃｃａｌ）送信器アセンブリ２２が、処理ならびに患者の口内に配置された電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６への無線信号２４を介する伝達のために、聴覚信号を受信するために利用され得、そして該送信器アセンブリは、処理された聴覚信号を処理し、振動コンダクタンスを介して、下部の歯に送信し、それに引き続き、患者の内耳に送信し得る。
【００２６】
以下でさらに詳細に記載されるように、送信器アセンブリ２２は、マイクロフォンアセンブリおよび送信器アセンブリを含み得、例えば時計、ネックレス、ラペル（ｌａｐｅｌ）、電話、ベルト搭載デバイス等のユーザによって装着される任意の形状および形態で構成され得る。
【００２７】
図３は、頬外部送信器アセンブリ２２を利用する補聴器アセンブリ１４の１つの変化形の概略図を示しており、該頬外部送信器アセンブリ２２は、音を受信するマイクロフォン３０を含み、該マイクロフォン３０は、聴覚信号を処理するプロセッサ３２に電気接続される。プロセッサ３２は、ユーザの歯上またはユーザの歯に隣接して配置された電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６に処理された信号を伝達する送信器３４に電気接続され得る。マイクロフォン３０およびプロセッサ３２は、任意の実用的範囲内の聴覚信号を検出および処理するように構成され得るが、１つの変化形においては、例えば２５０ヘルツ〜２０，０００ヘルツの範囲の聴覚信号を検出するように構成され得る。
【００２８】
マイクロフォン３０に関し、多種多様な様々なマイクロフォンシステムが利用され得る。例えば、マイクロフォン３０は、デジタル、アナログ、および／または指向タイプのマイクロフォンであり得る。そのような様々なタイプのマイクロフォンは、必要に応じて、アセンブリと共に利用されるように、互換性を有するように構成され得る。
【００２９】
電源３６は、送信器アセンブリ２２内のコンポーネントの各々に接続され、それらに電力を提供し得る。送信器信号２４は、アセンブリ１６への伝達のために、例えば無線周波数、超音波、マイクロ波、Ｂｌｕｅ  Ｔｏｏｔｈ（登録商標）（ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ  ＳＩＧ，ＩＮＣ．，ベルビュー，ワシントン州）等を利用した、任意の無線形態であり得る。アセンブリ２２はまた、オプションとして１つ以上の入力制御２８を含み得、ユーザは、該入力制御を操作して、例えば音響フォーカス、音量制御、フィルトレーション、ミュート、周波数最適化、音調整、トーン調整等の、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６の様々な音響パラメータを調整し得る。
【００３０】
送信器３４によって送信された信号２４は、受信器３８を介して電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ１６によって受信され得、該受信器は、受信された信号のさらなる処理のために内部プロセッサに接続され得る。受信された信号は、トランスデューサ４０に通信され得、該トランスデューサは、それに対応して、歯の表面に対して振動し、歯および骨を介して振動信号を伝導し、それに引き続き、中耳に伝導して、ユーザの聴取を促進し得る。トランスデューサ４０は、任意の数の異なる振動機構として構成され得る。例えば、１つの変化形において、トランスデューサ４０は、電磁気的に作動されるトランスデューサであり得る。その他の変化形において、トランスデューサ４０は、例えば２５０〜４０００Ｈｚの振動周波数の範囲を有する圧電結晶の形態であり得る。
【００３１】
電源４２もまた、アセンブリ１６内に含まれ、受信器、トランスデューサ、および／またはプロセッサに対し、それらもまた含まれている場合に、電力を提供し得る。電源４２は単純なバッテリーであり得るが、置換可能または永久型、その他の変化形が、外部充電器を介するインダクタンスによって充電される電源４２を含み得る。加えて、電源４２は、代替的に、交流（ＡＣ）電源または直流（ＤＣ）電源への直接的な結合を介して充電され得る。その他の変化形は、例えば当該技術分野において公知な内部振り子またはスライド可能な電気的インダクタンス充電器等の機械的機構を介して充電される電源４２を含み得、該電源は、例えば顎の運動、および／または、電源４２を充電するために機械的運動を格納される電気的エネルギーに変換するための動きを介して、作動され得る。
【００３２】
アセンブリ１６の別の変化形において、頬外部送信器を利用するよりもむしろ、補聴器アセンブリ５０は、図４に示されるような、ユーザの口内に完全に含まれる独立型のアセンブリとして構成され得る。したがって、アセンブリ５０は、基板に搭載されたプロセッサ５４と通信する内部マイクロフォン５２を含み得る。内部マイクロフォン５２は、上述のような任意の数の異なるタイプのマイクロフォンを含み得る。プロセッサ５４は、信号をフィルタリングおよび／または増幅するために、任意の受信された聴覚信号を処理し、歯の表面に対して振動接触（ｖｉｂｒａｔｏｒｙ  ｃｏｎｔａｃｔ）するトランスデューサ５６に、それらを伝達するために用いられ得る。電源５８もまた、上述のように、必要に応じて、アセンブリ５０のコンポーネントの各々に電力を提供するために、アセンブリ５０内に含まれ得る。
【００３３】
受信された聴覚信号に対応する振動を歯（１本または複数本）へと効率的かつ最小の損失で伝達するために、理想的にはトランスデューサと歯との間のしっかりとした機械的接触が維持され、効率的な振動の連絡を保証する。したがって、任意の数の機構が、この振動の連絡を維持するために、利用され得る。
【００３４】
様々な実施形態において、振動は、下部の骨構造または組織構造に直接的に伝達され得る。図５Ａに示されているように、口腔用機器２４０は、ユーザの歯上に配置されて示されており、この例においては、歯の上の列に沿って位置する臼歯上に配置されて示されている。電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ２４２は、歯の頬面に沿って位置するように示されている。歯の表面と接触するトランスデューサを利用するよりもむしろ、図５Ｂの部分断面図に示されているように、例えば硬質または中実な金属部材等の伝導伝達部材２４４が、アセンブリ２４２内のトランスデューサに結合され得、該伝導伝達部材は、口腔用機器２４０から、例えば上顎骨等の下部骨２４８の中に直接的にインプラントされた支柱またはネジ２４６まで延び得る。伝達部材２４４の遠位端は、支柱またはネジ２４６に直接的に結合されるので、トランスデューサによって生成された振動は、伝達部材２４４を介して、支柱またはネジ２４６に直接的に伝達され得、そして該支柱またはネジが、ユーザの内耳への伝達のために、骨２４８に直接的に、そして該骨を介して、振動を伝達し得る。
【００３５】
図５Ｃおよび図５Ｄは、さらなる歯科インプラントの実施形態を示している。図５Ｃにおいて、トランスデューサアセンブリ２４２は、伝達部材２４４を含み、そしてこれは、スナップフィットハウジング２４０に接続されている。スナップフィットハウジング２４０は、インプラント２４６にしっかりとスナップされており、該インプラントは、スナップフィットハウジングを受容する露出されたヘッドを有している。インプラントヘッドは、インプラント固定具にネジ切りされるか、または一体部材としてインプラント固定具に直接的に接続される、インプラントアバットメント（ｉｍｐｌａｎｔ  ａｂｕｔｍｅｎｔ）であり得る。一体部材のインプラントは、微小間隙の存在を回避するが、その一方でマルチピースのインプラントは、少ないコンポーネントで様々な臨床的必要性に対して多くのオプションを提供する。インプラント２４６は、歯肉２４８を介して骨の中にしっかりとネジ留めされる。インプラントの切断端部は、切断エッジを含み得、事前の穿孔を伴わないインプラントの直接的な配置を促進し得る。インプラント２４６のネジ山は、インプラントのネジ山領域の長さに沿って、一定の幾何学的形状または漸進的な幾何学的形状を有し得る。鋭いエッジは、切断を助長するために用いられ得、インプラントの先端部のために効果的に利用され得る。丸みの付いた方形のネジ山は、力を分散させ、ひいては骨結合を助長することにおいて、より効果的である。丸みの付いた方形のネジ山に対し、最適の応力分散は、各ネジ山の幅（すなわち、外径から内径を引いたもの）をネジ山のピッチの高さの４０〜５０％になるように制御し、かつ、ネジ山の高さ（外径を規定する領域の高さ）をネジ山のピッチの５０％になるように制御することにより、得られる。微小溝は、インプラントに対する軟組織の適合を助長し得、インプラントが歯肉組織を横断する領域において、ネジ山の上方で、ひいては歯槽頂骨（ｃｒｅｓｔａｌ  ｂｏｎｅ）の上方で、インプラントに配置され得る。経粘膜的コンポーネントは、プラットフォームスイッチング様式効果（ｐｌａｔｆｏｒｍ  ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ−ｌｉｋｅ  ｅｆｆｅｃｔ）を生成するために、僅かに収縮される。表面の肌理（例えば、粗さ）は、表面に対する生物学的な骨反応を劇的に変化させ得、そして、表面積が増大し、除去に対する抵抗が増大することによる、機械的利点を有し得る。生体適合性表面を生成するためには、サンドブラスティング、酸エッチング、プラズマ溶射、核生成および成長、プラズマエッチング等が、当該技術分野において公知である。インプラントに対する組織適合もまた、バイオセラミック、細胞接着分子の追加、ならびにサイトカイン、薬剤、遺伝子および成長因子の送達に伴って、向上され得ることが示されている。表面の改変は、インプラント表面に肌理を形成することと、インプラント表面を物理的に改変することと、インプラント表面を化学的に改変することと、インプラント表面を生物学的に改変することとのうちの１つを用いて、インプラント表面に対する生物学的な骨反応を変更することを含み得る。肌理の形成は、物理的改変を実行するための１つの方法である。その他の物理的改変方法は、特にサンドブラスティ���グ、レーザ、グラインド、ミリング等を含み得る。インプラント表面の化学的改変は、特に蒸着、プラズマエッチング、酸または塩基、あるいは生体適合性酸化物を成長させるためのプレカーサー、薬剤、ビタミンＤを提供することを含み得る。あるいは、生物学的改変は、例えば、細胞接着分子（フィブロネクチン、ラミニン等）細胞外基質分子（コラーゲン、フィブリノゲン等）、サイトカイン（ペプチド、ＲＧＤリピート等）、成長因子（ＢＭＰ、ＦＧＦ、ＶＥＧＦ等）を含み得る。ここで図５Ｄを参照すると、図５Ｃにおけるインプラントを挿入する方法とは異なる方法が示されている。図５Ｃは、自然の歯が顎骨内に整列されるのと同様の方法で垂直方向に配置されたインプラントを示しているが、図５Ｄは、水平方向に配置されたインプラントを示している。図５Ｄにおけるインプラントは、歯根に対して先端が向いているか、または、歯根間に配置され得る。歯根に対して先端が向いて配置される場合、適切な骨・インプラント間の接触を保証するために、解剖学的特徴が考慮される。例えば、上顎臼歯に対して先端が向いている上顎洞は、このタイプの配置を妨げ得る。頬側では、短い前庭領域もまた、歯根の上方での水平方向の配置を妨げ得る。これらの場合およびその他の場合において、インプラントは、隣接する歯根間に水平に配置され得、最大インプラント直径は、隣接する各歯の間の歯周靭帯空間の幅（０．２５〜０．３ｍｍ）を考慮しなければならない。図５Ｄにおける下の図は、スナップフィット２４０とインプラント２４６との間のより詳細な関係を示している。図５Ｄは、スナップフィットハウジング２４０およびインプラント２４６のヘッドの上方に配置された伝達部材２４４をも示している。
【００３６】
単一のインプラントまたはネジ２４６に対して、スナップフィットハウジング２４０は、伝達部材２４４に取り付けられる。複数のネジの実施形態に対して、１つのネジのみが、骨伝導のために必要とされ、ネジを維持するスナップフィットハウジングが、伝達部材２４４に接続されずに、それぞれのネジヘッドに取り付けられ得る。
【００３７】
図６は、ユーザの歯ＴＨ上に配置された口腔用機器２５０の部分断面図を示しており、電子アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ２５２が、歯の舌側面に沿って配置されている。同様に、振動は、伝導伝達部材２４４を介して、そして支柱またはネジ２４６へと直接的に伝達され得、この例において、該支柱またはネジは、口蓋骨ＰＬの中にインプラントされている。その他の変化形は、下顎骨の中に穿孔された支柱またはネジ２４６への伝達のために、歯の下の列に沿って配置された、この配列を利用し得る。
【００３８】
さらに別の変化形において、下部骨そのものの中に穿孔された支柱またはネジを利用するよりもむしろ、トランスデューサが、歯に隣接した歯肉組織表面に直接的に取り付けられたり、結合されたり、そうでなければ接着されたりし得る。図７Ａおよび図７Ｂに示されているように、口腔用機器２６０は、該口腔用機器の側部に沿って配置された電子的アセンブリ２６２を有し得、電気的ワイヤ２６４が、該電子的アセンブリから、歯ＴＨに隣接する歯肉組織表面２６８に取り付けられたトランスデューサアセンブリ２６６まで延びている。トランスデューサアセンブリ２６６は、接着剤、口腔用機器２６０から延びている構造的支持アーム、歯科ネジまたは歯科支柱、あるいは任意のその他の構造的機構を介して、組織表面２６８に取り付けられ得る。使用中にトランスデューサは、振動し、信号を下部骨に伝導し得る下部歯肉組織へと直接的に伝達し得る。
【００３９】
上述の変化形のいずれについても、これらは、単一デバイスとして利用されるか、あるいは本明細書中に記載されている任意のその他の変化形が実用性を有しているならば、それらとの組み合わせで用いられて、ユーザにおける所望の聴取レベルを達成し得る。さらに、２つ以上の口腔用機器デバイスと、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリとが、常時利用されることがあり得る。例えば、図８は、複数のトランスデューサアセンブリ２７０、２７２、２７４、２７６が、複数の歯科インプラント上に配置され得る一例を示している。複数のアセンブリは、歯の下の列上に示されているが、代替的に、歯の上の列に沿って、または歯の上下両方の列に沿って、同様に配置および位置付けされ得る。さらに、アセンブリの各々は、一様な周波数範囲内で振動を伝達するように構成され得る。あるいは、その他の変化形において、異なるアセンブリが、各アセンブリ間の重複しない周波数範囲内で振動するように構成され得る。上述のように、各トランスデューサ２７０、２７２、２７４、２７６は、異なる周波数応答にプログラムされたり、または事前設定されたりし得、その結果、各トランスデューサは、異なる周波数応答および／または伝達に最適化され得、ユーザに比較的高い忠実度の音を伝達し得る。
【００４０】
さらに、異なるトランスデューサ２７０、２７２、２７４、２７６の各々はまた、ユーザによって装着されたマイクロフォンによって受信される音の指向性を示す態様で振動するようにプログラムされ得る。例えば、ユーザの口内の異なる位置に配置された異なるトランスデューサは、ユーザの向きに対してどの方向の音が検出されたかをユーザに伝える音または振動の合図を提供することにより、特定の態様で振動し得る。例として、例えばユーザの左側の歯上に配置された第１のトランスデューサが、ユーザの左側から発信された検出音に対して振動するようにプログラムされ得る。同様に、例えばユーザの右側の歯上に配置された第２のトランスデューサが、ユーザの右側から発信された検出音に対して振動するようにプログラムされ得る。これらの例は、潜在的な変化形の例示であることが意図されているので、その他の変化形および合図が利用され得る。
【００４１】
１つ以上のマイクロフォンが頬内の位置に配置される変化形において、マイクロフォンは、上述のように、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリに直接的に統合され得る。しかしながら、さらなる変化形において、マイクロフォンユニットは、トランスデューサアセンブリから離れて配置されて、フィードバックを最小化し得る。一例において、上述の変化形と同様に、マイクロフォンユニット２８２は、図９に示されているように、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ２８０から分離され得る。そのような変化形において、歯肉表面２６８上または該歯肉表面に隣接して配置されたマイクロフォンユニット２８２は、ワイヤ（１本または複数本）２６４を介して電気接続され得る。
【００４２】
この変化形は、マイクロフォンユニット２８２が歯肉組織２６８に隣接して配置されることを示しているが、ユニット２８２は、別の歯科インプラント上、ネジインプラント上、または口内の別の位置に配置され得る。例えば、図１０は、上述のように、１つ以上の歯科インプラント保持部分２１、２３を接続するアーチ１９を利用する、別の変化形２９０を示している。しかしながら、この変化形において、マイクロフォンユニット２９４は、トランスデューサアセンブリ２９２から分離されたアーチ１９内または該アーチ上に統合され得る。アーチ１９を介してルーティングされた１つ以上のワイヤ２９６が、マイクロフォンユニット２９４をアセンブリ２９２に電気接続し得る。あるいは、ワイヤ２９６を利用せずに、マイクロフォンユニット２９４およびアセンブリ２９２は、上述のように、互いに対して無線結合され得る。
【００４３】
マイクロフォンをトランスデューサアセンブリから分離するさらに別の変化形において、図１１は、少なくとも１つのマイクロフォン３０２（またはオプションとして、任意の数のさらなるマイクロフォン３０４、３０６）がユーザの口内に配置され得、その一方で電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ３００から物理的に分離され得る、別の変化形を示している。この態様で、１つまたはオプションとしてより多くのマイクロフォン３０２、３０４、３０６は、トランスデューサからのフィードバックが存在する場合には、そのフィードバックを減衰または消去する態様で、電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリ３００に無線結合され得る。
【００４４】
図１２Ａ、図１２Ｂおよび図１２Ｃは、歯に振動を伝達するための歯科インプラントへの電磁気的な取り付けの一実施形態の様々な図を示している。歯科インプラントは、上部分（インプラントヘッド）と下部分（ネジ山部分）とを含み、少なくとも下部分が、概してテーパ付けされた円錐形状をしている。様々な材料がインプラントを構成するために用いられ得るが、歯科インプラントに対してより適切な材料の１つが、チタンであることが広く認識されている。これは、少なくとも一部には、チタンが非常に強く、軽い金属であり、そしてインプラントされたときに、インプラントが患者の歯槽骨内に埋め込まれた位置にある場合でさえも、チタンが腐食および分解しにくいという事実に起因する。
【００４５】
一実施形態において、インプラントには、係留ピンまたは係留ネジが提供され、該係留ピンまたは係留ネジは、インプラントを患者の歯槽骨内にしっかりと係留するように機能する。係留ピンは、インプラントが患者の歯槽骨内に埋め込まれるときに、インプラントが回転したり、または外れたりすることを防ぐ。係留ピンは、セルフタッピングタイプ（ｓｅｌｆ−ｔａｐｐｉｎｇ  ｔｙｐｅ）であり、ネジヘッド３１０と、滑らかなシャンク部３２１と、ネジ切りされたセルフタッピング部３０８とを含む。係留ピンは、アクセス開口部を介して下方に貫通孔の中へと挿入される。貫通孔の中に入ると、スクリューヘッド３１０は、アクセス開口部を介して延びているスクリュードライバーまたはアレンレンチ（Ａｌｌｅｎ  ｗｅｒｎｃｈ）等の回転ツールと係合し、係留ピンが回転されると、セルフタッピングヘッド３０８が、インプラントに隣接した骨構造内で引かれる。係留ピンはさらに、インプラントを適切な場所に係留および固定し、係留ピンは特に、インプラントが応力または負荷のもとで回転したり外れたりすることを防ぐように、設計されている。
【００４６】
インプラントは、係留ピンを用いずに利用され得、そして、単純にインプラントを歯槽骨内にネジ留めすることによって、患者の歯槽骨内に挿入および固定され得る。特定の場合において、係留ピンの利用は、インプラントを安定させ、負荷または応力のもとでインプラントが回転することを防ぐことを助け得る。
【００４７】
図１２Ａは、インプラントヘッドまたはネジヘッド３１０と振動トランスデューサ３１２とを有するインプラントの上面図を示している。振動トランスデューサ３１２は、保護ハウジングを含むか、または単純に、保護シールまたは保護コーティングによってカバーされた電子的コンポーネントを含み得る。ネジヘッド３１０は、所定の極性（北または南の極性）で荷電される。振動トランスデューサ３１２は、開口部３１４においてネジヘッド３１０と係合するような形状である。振動トランスデューサ３１２は、磁石３１６を含んでおり、該磁石３１６は、ネジヘッドの極性とは反対の極性で荷電された、ネジヘッド３１０に対面する端部を有している。この態様で、トランスデューサ３１２およびネジヘッド３１０は、これら２つを互いに固定するために、互いに対して強固に取り付けられる。そのような密接な物理的結合は、トランスデューサ３１２およびネジヘッド３１０が互いに対して取り付けられていない場合に発生する共振を最小化し得る。
【００４８】
図１２Ｂは、ネジヘッドに取り付けるための別の手段を示している。ネジヘッド３２６は、ネジ山部分３２１が骨部分３２０の中にネジ留めされるときに、骨部分３２０に固定される。ネジヘッド３２６は、ロッド３３０を用いてネジヘッド３２６に固定された旋回タブ３２８を介してベースプレート３３２を支持する。トッププレート３３４は、ベースプレート３３２の上方に配置され、ベースプレート３３２を越えて延び、振動トランスデューサ３１２の底部に配置された一対のアーム３４０−３４２と係合する。加えて、ボール３４４は、トランスデューサ３１２上に配置され、トランスデューサ３１２およびボール３４４が、トッププレート３３４上の球状の窪み３４６に位置するように構成されるように、バネの負荷（図示されていない）を受ける。ネジヘッド３１０の中へのトランスデューサ３１２の挿入の間に、ボール３４４は、球状の窪み３４６と係合し、トランスデューサ３１２を適切な向きに向ける。磁石３１６は、ボールバネ３４４を取り囲んでおり、反対の磁力が、ネジヘッド３１０を、磁石３１６を含むトランスデューサ３１２に固定する。挿入の間に、ボール３４４は、球状の窪み（ｓｐｈｅｒｉｃａｌ  ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）３４６に落ち込み、トランスデューサ３１２がネジヘッド３１０を介して適切な向きに向けられることを可能にする。
【００４９】
振動トランスデューサ３１２は、概して、音を受信するマイクロフォンを含み得、該マイクロフォンは、聴覚信号を処理するプロセッサに電気接続され得る。プロセッサは、例えば、携帯電話、電話、ステレオ、ＭＰ３プレイヤーおよびその他のメディアプレイヤー等の、外部の遠隔制御および／またはその他の外部の音生成デバイスから、例えば入力制御信号等の無線通信信号を受信するために、アンテナに電気接続され得る。マイクロフォンおよびプロセッサは、任意の実用的範囲内の聴覚信号を検出および処理するように構成され得るが、１つの変化形においては、例えば２５０ヘルツ〜２０，０００ヘルツの範囲の聴覚信号を検出するように構成され得る。検出および処理された信号は、増幅器を介して増幅され得、これは、隣接しているか、そうでなければ結合されている、患者の歯（１本または複数本）等の骨構造３２２へのトランスデューサ３１２による振動伝達のための出力レベルを増大させる。
【００５０】
マイクロフォンに関して、様々なマイクロフォンシステムが、利用され得る。例えば、マイクロフォンは、デジタル、アナログ、圧電および／または指向タイプのマイクロフォンであり得る。そのような様々なタイプのマイクロフォンは、必要に応じて、アセンブリと共に利用されるように、互換性を有するように構成され得る。
【００５１】
伝達された信号は、受信器を介して電子的アセンブリおよび／またはトランスデューサアセンブリによって受信され得、これは、受信された信号のさらなる処理のために、内部プロセッサに接続され得る。受信された信号は、トランスデューサ３１２に通信され得、該トランスデューサは、それに対応して、歯の表面に対して振動し、歯および骨を介して振動信号を伝導し、それに引き続き、中耳に伝導して、ユーザの聴取を促進し得る。トランスデューサ３１２は、任意の数の異なる振動機構として構成され得る。例えば、１つの変化形において、トランスデューサ３１２は、電磁気的に作動されるトランスデューサであり得る。その他の変化形において、トランスデューサ３１２は、例えば２５０Ｈｚ〜２０，０００Ｈｚの振動周波数の範囲を有する圧電結晶の形態であり得る。
【００５２】
インプラントプロセスは、歯の抜歯空洞が治癒され閉じられた後に、開始する。第１のステップは、標準的なキットまたは標準的なインプラント群から、適切なサイズのインプラントを決定することである。ここで、抜歯空洞は閉じられ治癒されているので、インプラント部位のサイズおよび条件に基づいて、特定のインプラントが選択される。いずれにしても、適切なインプラントが選択された後に、次のステップは、インプラント部位において、患者の歯肉および歯槽骨を介して受容空洞を穿孔することを伴う。特定の穿孔は、標準的なインプラント群から選択された最適なサイズのインプラントに基づいて選択される。しかしながら、いずれにしても、ドリルガイドが利用され、選択されたドリル先端部が、ドリルゲージを介して下方に患者の歯槽骨の中へと向けられ、インプラント空洞を穿孔する。穴が形成されると、次のステップは、再びインプラント選択に基づいて、選択されたリーマーを利用することである。これもまた、歯が抜歯された後に行われ、その直後に、歯科医または口腔医がインプラントを設置することが意図されている。いずれにしても、選択されたリーマーは、用いられるインプラントの最適なサイズに基づいて選択される。リーマーガイドが、抜歯空洞またはドリルによって形成された空洞の周囲に固定され得る。リーマーは、好適には、円錐形状またはテーパ付けされた形状であり得、抜歯された歯の元々あった歯根構造の形状にほぼ順応し得る。空洞は穴あけされ、穴あけから生じる余分な物質が除去される。その後、本明細書中で上述されたように、インプラントは穴あけされた空洞内に挿入され、歯槽骨内に係留される。次に、係留ピンまたは係留ネジが、貫通孔を介して延ばされ、インプラントに隣接する歯槽骨の中にネジ留めされる。これは、インプラントを歯槽骨に結合され、回転したり外れたりすることを防ぐ。
【００５３】
完全な骨結合（すなわち、軟組織層の介在を伴わない生体適合性インプラントと生きている骨との間の動的相互作用）が好適であるが、全ての場合において必須というわけではない。骨の品質が十分である場合（豊富な骨量および高い骨密度の場合）、迅速な負荷および（数週間の）遅延負荷が考慮され得る。なぜならば、この適用に伴う力パラメータは非常に低いからである。選択された力パラメータが、骨の治癒を助長可能である可能性があり得る。
【００５４】
骨の品質が不十分である場合（不十分な骨量または骨密度の場合）、インプラントの安定性を確立するために、より多くの治癒時間が必要になり得る。そのような場合には、インプラント部位は、該インプラント部位が一定の時間をかけて治癒することができるようにするために、インプラントが配置された後に閉じられる。インプラントを閉じるために、一時的キャップが用いられ得るか、または歯肉弁がインプラントの上部を越えるように戻され得る。しかしながら、ＩＴＩ歯科インプラントコンセプトと同様に、治癒期間の間に、インプラントヘッドを露出したままにすることも可能である。その後、骨結合が行われ、骨構造が再構築され、軟組織層の介在を伴わずに、インプラントと密着的に接触して、治癒する。骨結合を完成させるための時間は、患者の年齢およびその他の要因に応じて、約３〜１２ヶ月の間で変動し得る。しかしながら、この適用の力パラメータが理由で、インプラントは、完全な骨結合を伴わずに用いられ得る。多くの場合においては、１〜３ヶ月が適切であり得る。歯肉弁が配置された場合、粘膜組織の下で治癒が行われることが可能になり、そして、適切な治癒時間の後に、歯科医または口腔医は、インプラント部位に戻して、歯肉弁を外科的に開いて、振動トランスデューサ３１２の取り付けのために、経粘膜的アバットメントを取り付けることができる。
【００５５】
図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃおよび図１３Ｄは、歯に振動を伝達するためのインプラントへの機械的な取り付けの様々な実施形態を示している。図１３Ａにおける歯科インプラントは、歯肉線３２０に対して先端が向いているネジ切り部分３０８と、骨領域３２０の上方に延びているインプラントヘッドまたはネジヘッド３２６とを含んでいる。振動トランスデューサ３４０は、ネジヘッド３２６と係合し、骨領域３２０を介して音を伝達または伝導する。振動トランスデューサ３４０は、複数のバネ３５６を有しており、該複数のバネは、バネ負荷力を提供して、ボールまたはタブ３５８がネジヘッド３２６としっかりと係合するようにする。一実施形態において、ネジヘッド３２６は、複数のリセス３２７を有しており、ボールまたはタブ３５８と係合する。
【００５６】
ここで図１３Ｂを参照すると、振動トランスデューサ３４０を機械的に取り付ける別の実施形態が示されている。この実施形態において、インプラントヘッドまたはネジヘッド３２６は、それを通る開口部を有しており、クリップ３５２の１つのアームを受容する。クリップ３５２は、トッププレート３４６と係合する支持表面３３４を有している。一実施形態において、トッププレート３４６は、ボール３４４を有しており、該ボールは、上部の場所（ｔｏｐ  ｐｌａｃｅ）３３４上の球状の窪みと協働して、トランスデューサ３４０をトッププレート３４６上に適切に配置する。インプラントヘッドまたはネジヘッド３２６は、第２のネジまたはロッド３６２を用いてネジヘッド３２６に固定された旋回タブ３６０を介してベースプレート３６４を支持する。トッププレート３６８は、ベースプレート３６４の上方に配置され、ベースプレート３６４を越えて延び、振動トランスデューサ３７６の底部に配置された一対のアーム３７８−３８０と係合する。加えて、ボール３７２は、振動トランスデューサ３７６上に配置され、振動トランスデューサ３７６およびボール３７２が、トッププレート３６８上の球状の窪み３７０に位置するように構成されるように、バネの負荷を受ける。ネジヘッド３２６の中へのトランスデューサ３７６の挿入または据付の間に、ボール３７２は、球状の窪み３７０と係合し、トランスデューサ３７６を適切な向きに向ける。
【００５７】
要約すると、ベースプレート３２２は、ベースプレート３２２に取り付けられたロッド３５２または３３０を有している。ロッド３５２または３３０は、ネジヘッド３１２または３２６内の穴の中にスライドする。そしてトランスデューサ部分は、図１２Ｂおよび図１２Ｃにおけるように磁石によって、または図１３Ｂまたは図１３Ｃにおけるように機械的に、ベースプレートに取り付けられる。図１４Ａおよび図１４Ｂは、ネジヘッド３１２または３２６に振動トランスデューサを取り付ける２つの化学的実施形態を示している。
【００５８】
図１４Ａおよび図１４Ｂは、歯に振動を伝達するためのインプラントへの化学的な取り付けの一実施形態の様々な図を示している。図１４Ａは、インプラントヘッドまたはネジヘッド３２６上に搭載する前の振動トランスデューサ３８２を示しているが、その一方で、図１４Ｂは、完成したトランスデューサおよびインプラントヘッドまたはネジヘッドのアセンブリを示している。図３２Ａにおけるインプラントヘッドまたはネジインプラントは、歯肉線３２０の下にあるネジ切り部分３０８と、骨領域３２０の上方に延びているネジヘッ３２６とを含んでいる。振動トランスデューサ３８２は、ネジヘッド３２６と係合して、骨領域３２０を介して音を伝達または伝送する。振動トランスデューサ３８２は、ネジヘッド３２６と係合するリセス３８３を有している。トランスデューサ３８２をネジヘッド３２６に固定するために、接着層３８４が、トランスデューサ３８２とネジヘッド３２６との間の界面に提供される。
【００５９】
インプラントは、耳鳴り（ｔｉｎｎｉｔｕｓ）またはどもり（ｓｔｕｔｔｅｒｉｎｇ）を治療するために用いられ得る。どもりに対して、インプラントは、周波数シフトされて機能し得、患者に指向された音の遅延バージョンならびにこの遅延された機能が、患者のどもりを止める。例えば、音は約５００Ｈｚ周波数シフトされ、聴覚フィードバックは、約６０ｍｓ遅延され得る。自給式の歯科インプラントは、どもりを患った人を助ける。デバイスを適切な場所に配置すると、どもりが低減され、発せられる会話は、デバイスがない場合よりも自然であると判断される。
【００６０】
インプラントは、耳鳴りを治療することができる。耳鳴りは、外部の音が存在しないときに、音が一方または両方の耳あるいは頭において認識される状態をいう。そのような状態は、典型的には、生成されたノイズまたは音によって、耳鳴りをマスキングすることによって治療され得る。１つの変化形において、耳鳴りの周波数（１つまたは複数）は、患者において耳鳴りが発生している範囲（１つまたは複数）を正確に指摘する聴覚検査を介して決定され得る。そして周波数（１つまたは複数）は、ユーザの歯または骨を介して伝導されて耳鳴りをマスキングする音を生成するように構成された、除去可能な口腔用デバイスにプログラムされ得る。耳鳴りを治療する１つの方法は、概して、耳鳴りをマスキングすることを含み得、少なくとも１つの周波数の音（例えば、任意のトーン、音楽、または広帯域ノイズまたは狭帯域ノイズを用いた処理）が、少なくとも１つの歯に対して配置された聴覚トランスデューサを介して生成され、その結果、該音は振動コンダクタンスを介して患者の内耳に伝達され、それにより、該音は、患者によって認識される耳鳴りを完全または部分的にマスキングする。広帯域ノイズを生成する際に、音レベルは耳鳴りのレベル以上のレベルまで高められ、認識された耳鳴りのみならず、その他の音をもマスキングし得る。あるいは、狭帯域ノイズを生成する際に、音レベルは、耳鳴りの特定の周波数まで狭められ、その結果、認識された耳鳴りのみがマスキングされ、その他の周波数の音が依然としてユーザによって認識されるようにされ得る。別の方法は、患者を自らの耳鳴りに対して習慣化させることによって患者を治療し得る。この場合、聴覚トランスデューサは、広周波数スペクトル音の上にオーバーレイされた、患者によって認識される耳鳴りの周波数をターゲットにした、広帯域ノイズまたは狭帯域ノイズ内で振動され得る。高周波数スペクトル音（例えば、音楽）は、該音を介して患者が自らの耳鳴りを周期的に聴き、そして患者が耳鳴りを気にしなくなることを可能にする範囲にわたって、拡張され得る。耳鳴りに対する治療を強化するために、技師、聴覚学者、医師等は、患者によって認識される耳鳴りの１つ以上の周波数を最初に決定し得る。１つ以上の周波数が決定されると、聴覚学者または医師は、例えばマスキングまたは習慣化等の、実施される治療のタイプを決定し得る。そしてこの情報は、適切な治療を展開するために、そして聴覚トランスデューサに結合されたプロセッサに（例えば無線で）伝達され得る電子的治療プログラムファイルをコンパイルし、その結果トランスデューサが治療プログラムにしたがって振動するようにプログラムされるようにするために、利用され得る。
【００６１】
使用中に、トランスデューサを含むインプラントは、患者の１つ以上の歯に対して配置され得、トランスデューサは、耳鳴りが認識されたときにユーザによって作動され、歯（１本または複数本）に対して１つ以上の周波数を生成し得る。生成された振動は、歯（１本または複数本）を通して振動コンダクタンスを介して患者の内耳に伝達され、その結果、認識された耳鳴りの周波数の各々が、完全にまたは少なくとも部分的にマスキングされる。口腔用インプラントは、治療のために１つ以上の周波数を利用する耳鳴り治療アルゴリズムを用いてプログラムされ得る。この耳鳴り治療アルゴリズムは、外部プログラミングデバイスによって無線で口腔用機器にアップロードされ、耳鳴りを治療するためのアルゴリズムにしたがって、アクチュエータが振動することを可能にし得る。さらに、口腔用機器は、耳鳴りを治療するために単独で用いられたり、または、耳鳴りのみならず聴力損失をも患っている患者を治療するために、１つ以上の補聴器との組み合わせで用いられたりし得る。
【００６２】
上述のデバイスおよび方法の用途は、聴力損失に限定されず、任意の数のさらなる治療用途を含み得る。さらに、そのようなデバイスおよび方法は、身体内のその他の治療部位に適用され得る。本発明を実施するための上述のアセンブリおよび方法の改変、実用的である場合には異なる変化形の組み合わせ、そして当業者に明らかである本発明の様々局面は、特許請求の範囲の権利範囲内にあることが意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年4月30日(2010.4.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
骨または組織を介して振動を伝達し、患者の聴取を促進する装置であって、
歯肉線の下に配置されるように構成されたインプラントヘッドとネジ切り部分とを有するインプラントと、
該患者の口内に配置するような大きさのハウジングと、
該ハウジング内または該ハウジング上に配置され、該ハウジングから除去可能な作動可能トランスデューサであって、該トランスデューサは、接続されているとき、該トランスデューサが該インプラントヘッドと振動を連絡し、除去されているとき、該トランスデューサが該インプラントヘッドと連絡しないように、該インプラントヘッドに除去可能に結合される、作動可能トランスデューサと
を含む、装置。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記インプラントヘッドへの電磁的結合と、該インプラントヘッドへの機械的結合と、該インプラントヘッドへの化学的結合とのうちの１つを介して該インプラントヘッドに結合される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ハウジング内または該ハウジング上に配置された電子的アセンブリをさらに含み、該電子的アセンブリは、前記トランスデューサと通信する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記電子的アセンブリは、前記ハウジング内に封入される、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記電子的アセンブリは、前記トランスデューサと電気的な連絡をする電源をさらに含む、請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記電子的アセンブリは、前記トランスデューサと電気的な連絡をするプロセッサをさらに含む、請求項３に記載の装置。
【請求項７】
前記電子的アセンブリは、聴覚信号を受信するマイクロフォンをさらに含み、該マイクロフォンは、前記プロセッサと電気的な連絡をする、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記電子的アセンブリは、外部に配置された送信器アセンブリと無線通信する受信器をさらに含む、請求項３に記載の装置。
【請求項９】
前記作動可能トランスデューサは、該トランスデューサと表面との接触を維持する接着層を介して該表面と振動を連絡する、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記ハウジングは、前記インプラントヘッドの上の窪みに位置するように構成されたボールを含む、請求項２に記載の装置。
【請求項１１】
前記インプラントヘッドは、第１の磁気極性によって荷電され、前記ハウジングは、反対の磁気極性によって荷電される、請求項２に記載の装置。
【請求項１２】
少なくとも１つの付勢要素をさらに含み、該付勢要素は、該付勢要素が付勢力を介して前記インプラントヘッドに対して前記トランスデューサを維持するように、該トランスデューサに隣接して配置される、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの付勢要素は、バネを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記ハウジングは、前記インプラントヘッドの中に挿入される、請求項２に記載の装置。
【請求項１５】
前記ハウジングを前記インプラントヘッドに装着するためのＵ字形状のクリップを含む、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記ハウジングは、ネジを用いて前記インプラントヘッドに固定される、請求項２に記載の装置。
【請求項１７】
前記トランスデューサと前記インプラントヘッドとの間の界面層をさらに含み、該界面層を介して振動の連絡が維持される、請求項２に記載の装置。
【請求項１８】
前記界面層は、プラスチックまたはペースト材料を含む、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
１つ以上の歯科インプラントを介して振動を伝達するシステムであって、
患者の歯肉線の下に配置されるように構成されたネジ切り部分を含む１つ以上の歯科インプラントと、
該患者の口内に配置するような大きさの作動可能トランスデューサであって、該トランスデューサは、接続されているとき、該トランスデューサが該インプラントと振動を連絡し、除去されているとき、該トランスデューサが該インプラントと連絡しないように、該１つ以上の歯科インプラントから除去可能である、作動可能トランスデューサと
を含む、システム。
【請求項２０】
前記歯科インプラントは、前記作動可能トランスデューサに磁気的に固定される、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記歯科インプラントは、前記作動可能トランスデューサに機械的に固定される、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２２】
前記歯科インプラントは、前記作動可能トランスデューサに化学的に固定される、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２３】
前記インプラントは、スナップフィットハウジングを受容する露出ヘッドを含む、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２４】
前記１つ以上の歯科インプラントは、耳鳴りまたはどもりを治療するように動作可能である、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２５】
前記歯科インプラントは、周波数シフトと遅延聴覚フィードバックとを提供することにより、どもりを治療するように動作可能である、請求項１９に記載のシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
少なくとも１つの歯を介してこれらの振動を伝達する方法の一例は、概して、除去可能な口腔機器のハウジングを少なくとも１つの口に配置することを含み得、そのためにハウジングは、口の少なくとも一部分に順応する形状であって、歯の表面とトランスデューサとが振動の連絡を維持するように、歯の表面と作動可能トランスデューサとの間の接触を維持する形状を有し得る。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
骨または組織を介して振動を伝達し、患者の聴取を促進する装置であって、
歯肉線の下に配置されるように構成されたインプラントヘッドとネジ切り部分とを有するインプラントと、
該インプラントヘッドに結合され、かつ、該インプラントヘッドと振動を連絡するハウジングであって、該ハウジングは、該ハウジング内または該ハウジング上に配置された作動可能トランスデューサを有する、ハウジングと
を含む、装置。
（項目２）
上記ハウジングは、上記インプラントヘッドへの電磁的結合と、該インプラントヘッドへの機械的結合と、該インプラントヘッドへの化学的結合とのうちの１つを介して該インプラントヘッドに結合される、項目１に記載の装置。
（項目３）
上記ハウジング内または該ハウジング上に配置された電子的アセンブリをさらに含み、該電子的アセンブリは、上記トランスデューサと通信する、項目１に記載の装置。
（項目４）
上記電子的アセンブリは、上記ハウジング内に封入される、項目３に記載の装置。
（項目５）
上記電子的アセンブリは、上記トランスデューサと電気的な連絡をする電源をさらに含む、項目３に記載の装置。
（項目６）
上記電子的アセンブリは、上記トランスデューサと電気的な連絡をするプロセッサをさらに含む、項目３に記載の装置。
（項目７）
上記電子的アセンブリは、聴覚信号を受信するマイクロフォンをさらに含み、該マイクロフォンは、上記プロセッサと電気的な連絡をする、項目６に記載の装置。
（項目８）
上記電子的アセンブリは、外部に配置された送信器アセンブリと無線通信する受信器をさらに含む、項目３に記載の装置。
（項目９）
上記作動可能トランスデューサは、該トランスデューサと表面との接触を維持する接着層を介して該表面と振動を連絡する、項目１に記載の装置。
（項目１０）
上記ハウジングは、上記インプラントヘッドの上の窪みに位置するように構成されたボールを含む、項目２に記載の装置。
（項目１１）
上記インプラントヘッドは、第１の磁気極性によって荷電され、上記ハウジングは、反対の磁気極性によって荷電される、項目２に記載の装置。
（項目１２）
少なくとも１つの付勢要素をさらに含み、該付勢要素は、該付勢要素が付勢力を介して上記インプラントヘッドに対して上記トランスデューサを維持するように、該トランスデューサに隣接して配置される、項目１１に記載の装置。
（項目１３）
上記少なくとも１つの付勢要素は、バネを含む、項目１２に記載の装置。
（項目１４）
上記ハウジングは、上記インプラントヘッドの中に挿入される、項目２に記載の装置。
（項目１５）
上記ハウジングを上記インプラントヘッドに装着するためのＵ字形状のクリップを含む、項目１４に記載の装置。
（項目１６）
上記ハウジングは、ネジを用いて上記インプラントヘッドに固定される、項目２に記載の装置。
（項目１７）
上記トランスデューサと上記インプラントヘッドとの間の界面層をさらに含み、該界面層を介して振動の連絡が維持される、項目２に記載の装置。
（項目１８）
上記界面層は、プラスチックまたはペースト材料を含む、項目１７に記載の装置。
（項目１９）
１つ以上の歯科インプラントを介して振動を伝達する方法であって、
該１つ以上の歯科インプラントを患者に配置することと、
該インプラントと該トランスデューサとが振動の連絡を維持するように、作動可能トランスデューサを配置することと
を含む、方法。
（項目２０）
上記歯科インプラントを上記作動可能トランスデューサに磁気的に固定することを含む、項目１９に記載の方法。
（項目２１）
上記歯科インプラントを上記作動可能トランスデューサに機械的に固定することを含む、項目１９に記載の方法。
（項目２２）
上記歯科インプラントを上記作動可能トランスデューサに化学的に固定することを含む、項目１９に記載の方法。
（項目２３）
上記インプラントは、スナップフィットハウジングを受容する露出ヘッドを含む、項目１９に記載の方法。
（項目２４）
上記１つ以上の歯科インプラントを用いて、耳鳴りまたはどもりを治療することを含む、項目１９に記載の方法。
（項目２５）
上記歯科インプラントを用いて、周波数シフトと遅延聴覚フィードバックとを提供することにより、どもりを治療することを含む、項目１９に記載の方法。
【国際調査報告】
2010540168.tif 000027