(57)【要約】  放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成可能なパターニングデバイス（ＭＡ）を支持するサポート（ＭＴ）と、基板（Ｗ）を保持する基板テーブル（ＷＴ）とを含むリソグラフィ装置を開示する。さらに、リソグラフィ装置は、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システム（ＰＳ）であって、弾性マウント（ＳＭ）によってリソグラフィ装置の基準エレメント（ＭＦ）に取り付けられて、基準エレメントから投影システムへの高周波振動の伝達が低減される、投影システムと、投影システムに対する基板テーブル（ＷＴ）およびサポート（ＭＴ）の位置誤差を打ち消す制御システムとを含む。
2010505260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置であって、
放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成可能なパターニングデバイスを支持するサポートと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムであって、弾性マウントによって前記リソグラフィ装置の基準エレメントに取り付けられて、該基準エレメントから該投影システムへの高周波振動の伝達が低減される、投影システムと、
前記投影システムに対する前記基板テーブルおよび前記サポートの位置誤差を打ち消す制御システムと、
を含むリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記制御システムは、前記投影システムの位置に関する量を表す信号を供給するセンサをさらに含み、
前記制御システムは、前記センサの前記信号に基づいて、サポートアクチュエータを駆動して前記サポートに力を加え、且つ、基板テーブルアクチュエータを駆動して前記基板テーブルに力を加える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記センサは、前記投影システムに対する前記サポートの位置を測定するサポート位置センサと、前記投影システムに対する前記基板テーブルの位置を測定する基板テーブル位置センサとを含み、
前記制御システムは、前記サポート位置センサによって測定される前記サポートの前記位置と前記基板テーブル位置センサによって測定される前記基板テーブルの前記位置とのそれぞれに基づいて、前記サポートアクチュエータおよび前記基板テーブルアクチュエータを駆動して、前記サポートの前記位置と前記基板テーブルの前記位置とを、前記投影システムの前記位置に対して制御する、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記基板テーブル位置センサは、前記基準エレメントに対する前記基板テーブルの位置を測定する第１の位置センサと、前記基準エレメントに対する前記投影システムの位置を測定する第２の位置センサとを含む、請求項３に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記第１の位置センサは、干渉計を含み、前記第２の位置センサは、エンコーダを含む、請求項４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記第１の位置センサおよび前記第２の位置センサはエンコーダを含む、請求項５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記センサは、前記投影システムの加速度を表す加速度信号を供給する加速度センサを含み、
前記制御システムは、前記加速度信号からサポートフィードフォワード信号および基板テーブルフィードフォワード信号を導出し、前記サポートフィードフォワード信号は、前記サポートアクチュエータに供給され、前記基板テーブルフィードフォワード信号は、前記基板テーブルアクチュエータに供給される、請求項２乃至６のうちいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記加速度センサは６自由度の加速度信号を供給する、請求項７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記フィードフォワード信号の最大周波数は、前記弾性マウントの振動カットオフ周波数と実質的に等しいかまたはそれより大きい、請求項７または８に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記基準エレメントに対する前記投影システムの位置を表す投影システム位置信号を供給する投影システム位置センサをさらに備え、
前記制御システムは、前記投影システム位置信号に基づいて、投影システムアクチュエータを駆動して、前記基準エレメントに対する前記投影システムの動きを減衰させる、請求項１乃至９のうちいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記投影システムは、投影ミラーを含む、請求項１乃至１０のうちいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記投影ミラーは、投影システムフレームに対して安定化され、前記投影システムフレームは、前記投影ミラーを保持する、請求項１１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
デバイス製造方法であって、
放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成可能なパターニングデバイスをサポートによって支持すること、
基板テーブルによって基板を保持すること、
投影システムを用いて前記基板のターゲット部分に前記パターン付き放射ビームを投影ことであって、該投影システムは弾性マウントによって基準エレメントに取り付けられて、該基準エレメントから前記投影システムへの高周波振動の伝達が低減される、該投影すること、
前記投影システムに対する前記基板テーブルおよび前記サポートの位置誤差を打ち消すこと、
前記照射された基板を現像すること、及び
前記現像された基板からデバイスを製造すること、
を含む方法。
【請求項１４】
前記投影システムの位置に関する量を決定すること、
前記決定された位置に関する量に基づいてサポートアクチュエータを駆動して前記サポートに力を加えること、及び
前記決定された位置に関する量に基づいて基板テーブルアクチュエータを駆動して前記基板テーブルに力を加えること、
をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記投影システムに対する前記サポートの位置を測定すること、
前記投影システムに対する前記基板テーブルの位置を測定すること、及び
前記サポートの前記測定した位置と前記基板テーブルの前記測定した位置とのそれぞれに基づいて、前記サポートアクチュエータおよび前記基板テーブルアクチュエータを駆動して、前記サポートの前記位置と前記基板テーブルの前記位置とを、前記投影システムの前記位置に対して制御すること、
を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記投影システムに対する前記基板テーブルの前記位置の測定は、
前記基準エレメントに対する前記基板テーブルの位置を測定すること、及び
前記基準エレメントに対する前記投影システムの位置を測定すること、
を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記投影システムの加速度を表す加速度信号を決定すること、
前記加速度信号からサポートフィードフォワード信号と基板テーブルフィードフォワード信号を導出すること、
前記サポートフィードフォワード信号を前記サポートアクチュエータに供給すること、及び
前記基板テーブルフィードフォワード信号を前記基板テーブルアクチュエータに供給すること、
を含む、請求項１４乃至１６のうちいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
前記基準エレメントに対する前記投影システムの位置を表す投影システム位置信号を決定すること、及び
前記投影システム位置信号に基づいて、投影システムアクチュエータを駆動して、前記基準エレメントに対する前記投影システムの動きを減衰させること、
をさらに含む、請求項１３乃至１７のうちいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
前記投影システムは、投影ミラーを含む、請求項１３乃至１８のうちいずれかに記載の方法。
【請求項２０】
前記投影ミラーは、投影システムフレームに対して安定化され、前記投影システムフレームは、前記投影ミラーを保持する、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、リソグラフィ装置およびデバイスの製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または１つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射するいわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
【０００３】
[0003]  現行のリソグラフィ装置では、一般に、例えば、投影レンズを含む屈折光学部品を用いてパターン付与されたビームを基板上に投影させている。現在の開発では、波長を減少して基板上に投影されるパターンのより高い解像度とより小さいライン幅を実現する傾向がある。近年、多くの開発がなされて極端紫外（ＥＵＶ）波長範囲の放射を利用する（例えば、１３．５ｎｍの波長を利用する）リソグラフィ装置が製作されている。このような波長では、屈折光学部品ではなく、例えば、投影ミラーを含む反射光学部品が用いられる。これは一般的な屈折レンズはＥＵＶ放射の大部分を吸収する傾向があることによる。
【０００４】
[0004]  しかし、反射光学部品を用いる投影システムは、リソグラフィ装置の設計に様々な制約を課す場合がある。例えば、反射光学部品は、屈折光学部品に比べて振動による障害に対し相当に耐性がない。これは、反射型投影システムにおけるミラーの変位は、一般に、屈折型投影システムにおけるレンズの変位よりもイメージ品質および精度に大きく影響を及ぼすことによる。このような変位は、基板表面におけるイメージの変位、フォーカスエラー、または任意の他の投影誤差をもたらしうる。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]  このような変位に対する敏感さによる影響に対抗すべく、様々な解決策が提案されてきている。例えば、反射型投影システムにおける１以上のミラーに、加速度を感知する（それにより、当該ミラーが受ける力の尺度を与える）センサと、その加速度からアクチュエータ駆動信号を得るコントローラとを備えた安定化機構が設けられうる。アクチュエータ駆動信号を用いてアクチュエータを駆動して当該ミラーに力を作用させる。
【０００６】
[0006]  反射型投影システムは、ソフトマウントによってリソグラフィ装置のメトロロジフレームに取り付けられ、これにより、メトロロジフレームが受ける振動を低減しうる。このような振動は、例えば、冷媒流により引き起こされうる。このようなソフトマウントは、高周波振動、即ち、ソフトマウントのカットオフ周波数（例えば、数十ヘルツ）より上の振動は低減するが、メトロロジフレームに対する投影システムの低周波動作は、ソフトマウントによって減少されない場合がある。さらに、カットオフ周波数あたりの周波数帯域において振動の伝達が増加する場合がある。
【０００７】
[0007]  例えば、投影システムの振動または他の障害は基板上へのパターンの投影に悪影響を及ぼしうるのでこれらの振動または障害に対するリソグラフィ装置の感度を低減することが望ましい。
【０００８】
[0008]  本発明の一様態では、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成可能なパターニングデバイスを支持するサポートと、基板を保持する基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムであって、弾性マウントによってリソグラフィ装置の基準エレメントに取り付けられて、該基準エレメントから投影システムへの高周波振動の伝達が低減される、投影システムと、投影システムに対する基板テーブルおよびサポートの位置誤差を打ち消す制御システムとを含むリソグラフィ装置を提供する。
【０００９】
[0009]  本発明の一実施形態では、デバイス製造方法であって、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成可能なパターニングデバイスをサポートによって支持すること、基板テーブルによって基板を保持すること、投影システムを用いて基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを投影することであって、投影システムは弾性マウントによって基準エレメントに取り付けられて、該基準エレメントから投影システムへの高周波振動の伝達が低減される、該投影すること、投影システムに対する基板テーブルおよびサポートの位置誤差を打ち消すこと、照射された基板を現像すること、及び現像された基板からデバイスを製造することを含む方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
[0010]  本発明の実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
【図１】[0011]  本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す。
【図２】[0012]  本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の一部の概略図を示す。
【図３Ａ】[0013]  本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の一部の概略図を示す。
【図３Ｂ】[0013]  本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の一部の概略図を示す。
【図４】[0014]  本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の一部の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[0015]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。このリソグラフィ装置は、
[0016]-  放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射またはＥＵＶ放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
[0017]-  パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置付けるように構成された第１ポジショナＰＭに連結されるサポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ（本文書では、サポート構造はサポートと呼ぶ場合もある）と、
[0018]-  基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置付けるように構成された第２ポジショナＰＷに連結される基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴと、
[0019]-  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付けられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成される投影システム（例えば、反射型又は屈折型投影レンズシステム）ＰＳとを含む。
【００１２】
[0020]  照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、若しくはその他のタイプの光コンポーネント、またはそれらの任意の組合せ等の様々なタイプの光コンポーネントを含むことができる。
【００１３】
[0021]  サポート構造は、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば、投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用する「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えてよい。
【００１４】
[0022]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈すべきである。なお、放射ビームに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もあることに留意されたい。通常、放射ビームに付与されたパターンは、集積回路などのターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。
【００１５】
[0023]  パターニングデバイスは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは周知であり、バイナリ、レゼンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配置が用いられ、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。
【００１６】
[0024]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、用いる露光放射に、または液浸液の使用若しくは真空の使用といった他の要因に適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらの任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを包含していると広く解釈すべきである。本明細書において使用する「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えてよい。
【００１７】
[0025]  本明細書に示されるとおり、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、反射型マスクを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、反射型マスクを採用しているもの）であってもよい。
【００１８】
[0026]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（および／または２つ以上のサポート構造）を有するタイプのものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル（および／またはサポート構造）を並行して使うことができ、または予備工程を１つ以上のテーブル（および／またはサポート構造）上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブル（および／またはサポート構造）を露光用に使うこともできる。 
【００１９】
[0027]  また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、比較的高い屈折率を有する液体（例えば水）によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間（例えば、マスクと投影システムとの間）に液浸液を加えてもよい。液浸法は、当該技術において、投影システムの開口数を増加させる点で周知である。本明細書において使用する「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものに過ぎない。
【００２０】
[0028]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤに支援されて送られる。その他の場合においては、例えば、放射源が水銀ランプである場合、放射源は、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。
【００２１】
[0029]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータおよびコンデンサといった様々な他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。
【００２２】
[0030]  放射ビームＢは、サポート構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持されるパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。パターニングデバイスＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２ポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ２（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ）に支援されて、基板テーブルＷＴを、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置付けるように正確に動かすことができる。同様に、第１ポジショナＰＭおよび別の位置センサＩＦ１を使い、例えば、マスクライブラリからマスクを機械的に取り出した後またはスキャン中に、パターニングデバイスＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置付けることもできる。通常、サポート構造ＭＴの移動は、第１ポジショナＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）に支援されて達成することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動も、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、サポート構造ＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されても、または固定されてもよい。パターニングデバイスＭＡおよび基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。図示する基板アライメントマークは、特定のターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらは、スクライブラインアライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがパターニングデバイスＭＡ上に設けられている場合、パターニングデバイスアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。
【００２３】
[0031]  図示する装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。 
【００２４】
[0032]  １．  ステップモードにおいては、サポート構造ＭＴおよび基板テーブルＷＴを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一静的露光）。その後、基板テーブルＷＴは、Ｘおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。
【００２５】
[0033]  ２．  スキャンモードにおいては、サポート構造ＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期的にスキャンする間に、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。サポート構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズよって、単一動的露光時のターゲット部分の幅（非スキャン方向）が限定され、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ（スキャン方向）が決まる。
【００２６】
[0034]  ３．  別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、サポート構造ＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルＷＴを動かす、またはスキャンする間に、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルＷＴの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
【００２７】
[0035]  上述の使用モードの組合せおよび／または変形、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用してもよい。
【００２８】
[0036]  図２は、サポートＭＴ（例えば、マスクテーブル）により保持されるパターニングデバイスＭＡから到来するパターン付与されたビームを、基板ステージＷＴにより保持される基板Ｗ上へと投影する複数のミラーを含む投影システムＰＳ（本実施例では、いわゆる投影光ボックス）を示す。投影システムは、弾性マウントＳＭ（以下、ソフトマウントと呼ぶ）を介してメトロロジフレームＭＦに連結され、かかるメトロロジフレームＭＦはリソグラフィ装置における基準を与える。図２はさらに、基板Ｗを保持する基板ステージＷＴと、パターニングデバイスＭＡを保持するサポートＭＴを示す。ソフトマウントＳＭによって、メトロロジフレームＭＦの振動が投影システムＰＳに伝達されることが低減されるので、投影システムＰＳがそのような振動を受けることが少なくとも部分的に阻止される。ソフトマウントＳＭは、振動を低減する任意の構造を含んでよく、弾性または柔軟性のある材料、水／油圧式振動低減システム、空気圧式振動低減システム、または、好適なセンサおよびアクチュエータを含むアクティブ振動低減システムを含む。振動の原因は様々でありうる。例えば、メトロロジフレームの管における冷媒の流れや、リソグラフィ装置の他の一部の動作等がある。
【００２９】
[0037]  投影システムの１以上のミラー用のアクティブ安定化制御によって、さらに安定化を図ることができる。例えば、各ミラーに対し、加速度センサを投影システム上または内に設けてもよく、コントローラが加速度信号から力信号を導出しうる。力信号は、例えば、各ミラーのアクチュエータに供給される。力信号により駆動されるアクチュエータは、各ミラーに力を加え、かかる力は、ミラーを少なくとも部分的に投影システムに従わせる。従って、加速度センサ、コントローラ、およびアクチュエータは、各ミラーを安定化させるフィードフォワード制御を形成しうる。他の安定化方法も可能である。例えば、ミラー位置センサおよびフィードバックコントローラを使用すること等が挙げられる。安定化の効果は、ミラーが（特定の周波数帯域において）投影システムの振動または他の動きに可能な限り良好に従うことである。
【００３０】
[0038]  ソフトマウントがあっても、実際には、投影システムは、依然として機械振動を受ける場合がある。一方で、ソフトマウントは、高周波振動、即ち、ソフトマウントのカットオフ周波数より上の周波数における振動が投影システムに伝達することを低減するが、他方で、ソフトマウントを使用して投影システムをメトロロジフレームに取り付けても、低周波帯域（即ち、ソフトマウントの略カットオフ周波数までの周波数帯域）における投影システムの動きは低減しない場合がある。カットオフ周波数あたりの周波数帯域では、例えば、共振現象によって振動の伝達が増加してしまうことさえある。投影システムのミラーは、（例えば、投影システムの好適な安定設計および／または１以上のミラーの安定化によって）これらの低周波振動に従うことが可能ではあるが、投影システムが動くことによって、依然として基板上にパターン付与されたビームを投影する際の精度が劣化してしまいうる。投影システムのこのような動きは、フォーカスエラー、基板上に投影されたパターン付与されたビームの位置ずれ、または他の影響をもたらす場合があるからである。
【００３１】
[0039]  図２はさらに、制御システムを示し、かかる制御システムは、投影システムに対する基板テーブルとサポートの位置誤差を防ぐように構成される。リソグラフィ装置の制御システムは、投影システムの位置に関連する量を表す信号を供給するように構成されるセンサＳＥＮＳと、センサの信号が供給されるコントローラＣＯＮとを含む。制御システムは、サポートアクチュエータＡＣＴＭを駆動してサポートＭＴに力を加え、また、テーブルアクチュエータＡＣＴＷを駆動して基板テーブルＷＴに力を加えるように構成される。コントローラは、センサの信号から、サポートアクチュエータを駆動させるサポートアクチュエータ調節駆動信号と、基板テーブルを駆動させる基板テーブル調節駆動信号を導出する。信号は、投影システムの位置に関する量を表すので、コントローラは、各アクチュエータを介して基板テーブルおよび／またはサポートにそれぞれの力を加えることにより、投影システムに対する基板テーブルの位置誤差とサポートの位置誤差とを打ち消すアクチュエータ調節駆動信号を上述の信号から導出しうる。従って、コントローラは、サポートおよび／または基板テーブルのアクチュエータを駆動して投影システムの動きを相殺する。投影システムの動きとは、例えば、本実施例ではメトロロジフレームである基準に対する投影システムの動きである。
【００３２】
[0040]  センサＳＥＮＳは、投影システムの位置、投影システムの構成要素の位置、投影システムまたはその構成要素の速度、投影システムまたはその構成要素の加速度等である任意の位置に関連する量を表す信号を供給しうる。センサＳＥＮＳは、任意の好適な位置に配置されてよい。基板テーブルアクチュエータは、基板テーブルに力を加える別個のアクチュエータ（例えば、電磁式、空気式、静電式、圧電式、または任意の他のタイプのアクチュエータ）を含んでも、または、ショートストロークモータおよび／またはロングストロークモータといった基板テーブルを駆動させる既存のアクチュエータ（たとえば、ポジショナＰＷ）内に含まれてもよい。同様に、サポートアクチュエータも、基板テーブルに力を加える別個のアクチュエータ（例えば、電磁式、空気式、静電式、圧電式、または任意の他の形式のアクチュエータ）を含んでも、または、既存の例えばリニアモータといったサポートを駆動させる既存のアクチュエータ（例えば、ポジショナＰＭ）内に含まれてもよい。
【００３３】
[0041]  図３Ａに示す実施形態では、センサは、投影システムに対するサポートの位置を測定するサポート位置センサＰＭＡと、投影システムに対する基板テーブルの位置を測定する基板テーブル位置センサＰＳＥとを含む。任意の好適なタイプの位置センサを用いてよい。例えば、これらの位置センサは、干渉計またはエンコーダを含んでもよく、エンコーダは費用の理由から好まれる。エンコーダを用いて、グリッドまたは格子をサポートおよび／または基板テーブルのそれぞれに設ける一方で、センサヘッドを、例えば、サポートに面する投影システムの側および／または基板テーブルに面する投影システムの側に連結させて投影システムに設けて当該の干渉計またはエンコーダの短い光路を可能にしうる。位置センサを用いることにより、サポートおよび／または基板テーブルの投影システムの位置に対する位置を表す信号が与えられ、これにより、相対位置によって基板テーブル／サポートが投影システムの動きに従う度合いが示されるので、コントローラに好適な位置パラメータが与えられる。位置センサからの信号を用いて、例えば、図３Ａに示したようなフィードバック制御ループが与えられる。この場合、コントローラは、測定した位置を設定点ＳＥＴ（即ち、投影システムに対するサポート／基板テーブルの所望の位置）と比較するように構成され、また、測定した相対位置と所望の相対位置との検出差分に応じてアクチュエータを駆動させるようにさらに構成される。
【００３４】
[0042]  基板テーブル位置センサは、例えば、図３Ｂに示されるように、基準フレームに対する基板テーブルの位置を測定する第１の位置センサＰＳＥ１と、基準フレームに対する投影システムの位置を測定する第２の位置センサＰＳＥ２とを含みうる。これにより、既存の（大きい動作範囲）位置センサを用いて、例えば、メトロロジフレームに対する基板テーブルの位置を測定することができるので、費用と複雑さを低減することができる。第１の（例えば、既存の）位置センサは干渉計を含み、第２の位置センサはエンコーダを含んでもよく、これにより、既存の干渉計にエンコーダを低価格で追加することができる。更なるまたは別の利点としては、エンコーダを、基板ステージコンパートメントと投影システムコンパートメントとの間の真空分離の片側に配置する一方で、干渉計を、真空分離のもう片側に配置しうることがある。さらに、エンコーダは、投影システムをリソグラフィ装置内に取り付ける前に投影システムに対してアライメントされてもよく、エンコーダは、このようなアライメントを相当に容易にする。エンコーダは、６自由度の位置信号を供給して、投影システムに対する基板テーブルの相対位置の６自由度の測定を（干渉計による６自由度の位置測定と組み合わせて）可能にし、それにより、コントローラが基板テーブルアクチュエータを駆動させることを可能にし、その結果、基板テーブルが高い自由度で投影システムの動きに従うことが可能となる。
【００３５】
[0043]  基準フレームＭＦに対する基板テーブルＷＴの位置を測定する第１の位置センサＰＳＥ１（図３Ｂ参照）は、或いは、エンコーダシステムであってもよい。その場合、エンコーダシステムのグリッドまたは格子は基準フレームＦＭに設けられ、また、エンコーダシステムのセンサヘッドは基板テーブルＷＴに設けられうる。或いは、その逆も可能である。グリッドまたは格子が基準フレームＭＦに取り付けられることの利点は、比較的大型で重量のあるグリッドまたは格子が、基板テーブルＷＴの動きを阻止しないことである。センサヘッドが基準フレームＭＦに取り付けられることの利点は、センサヘッドが、動く基板テーブルＷＴではなく基準フレームＭＦに取り付けられる場合、センサヘッドを冷却することがより容易なことである。
【００３６】
[0044]  位置センサＰＳＥ、ＰＳＥ１、および／またはＰＳＥ２は、図１に示す位置センサＩＦ２内に含まれても、別個の1つまたは複数のセンサであってもよい。同様に、位置センサＰＭＡは、位置センサＩＦ１内に含まれても、別個の１つまたは複数のセンサによって形成されてもよい。
【００３７】
[0045]  図３Ａおよび／または図３Ｂを参照して上述したフィードバック構成に追加してまたはかかる構成の代わりに、図４に示すように、フィードフォワードを行い、信号をサポートアクチュエータおよび／または基板テーブルアクチュエータにフィードフォワードすることも可能である。本実施例に示すように、フィードフォワード信号は、加速度センサＡＣＣにより測定される投影システムの加速度から導出される。センサによって測定される加速度は、投影システムへ加える力の尺度を与える。コントローラは、加速度信号から、基板テーブルアクチュエータおよび／またはサポートアクチュエータを駆動させる信号を導出し、この駆動はフィードフォワード式に行われ、加速度センサによって測定される振動を引き起こす障害となる力が少なくとも部分的に相殺される。この例では、投影システムは剛性の組立体であると考えられ、コントローラが、基板テーブルとサポート用のフィードフォワードを同じ単一の加速度信号に基づくことを可能にする。任意選択的に、別個の加速度センサを設けてもよい。投影システムは、一般に、１以上の安定化投影ミラーが設けられる場合に剛性組立体であると考えられる。これは、ミラーの安定化によって、ミラーが投影システムの投影システムフレームの振動に従うことによる。フレームは少なくとも1つのミラーを保持する。加速度センサは、６自由度の加速度信号（即ち、Ｘ、Ｙ、およびＺと、これらの軸についての回転）を供給しうるので、基板テーブルとサポートが、これらの自由度のそれぞれにおいて、投影システムの動きに従うことが可能となる。加速度センサは、６自由度の加速度センサを提供すべく複数の加速度センサ（例えば、それぞれ単一の自由度および／または２自由度）を含んでもよい。
【００３８】
[0046]  一実施形態では、フィードフォワード信号の最大周波数は、ソフトマウントの振動低減カットオフ周波数と実質的に等しいか、または、それより大きく、それにより、投影システムの１以上の可能な共振周波数を効果的に減衰することが可能となる。振動低減カットオフ周波数という用語は、その周波数より下ではソフトマウントの振動低減が減少する周波数として理解するものとする。
【００３９】
[0047]  一実施形態では、投影システム位置センサは、基準要素に対する投影システムの位置を表す投影システム位置信号を供給するよう設けられうる。投影システム位置信号はコントローラに供給され、コントローラは、基準要素に対する投影システムの動きを低減すべく投影システムアクチュエータを駆動するように構成される。これにより、投影システムの動きの能動的減衰が与えられ、上述したコントローラの作業を緩和することができる。投影システム位置センサは、６自由度の位置信号を供給して、最大６つの自由度における制御を可能にする。
【００４０】
[0048]  フィードフォワードの利点は、基板テーブルアクチュエータおよび／またはサポートアクチュエータの高速な作動を可能にすることである。しかし、図２に示し且つ図２を参照して説明したフィードバックは、正確な作動を与えることができる。精度と速度の両方を供与するためには、フィードフォワードおよびフィードバックの組み合わせが好適であるので、コントローラには、加速度信号および位置信号が供給され、それにより、相対位置が与えられる。
【００４１】
[0049]  本発明の一実施形態は、デバイス製造方法であって、かかる方法は、上述したリソグラフィ装置によってパターン付き放射ビームを基板上に投影することと、続けて照射された基板を現像することと、現像済み基板からデバイスを製造することとを含む。
【００４２】
[0050]  基板テーブルアクチュエータおよび／またはサポートアクチュエータは、多次元アクチュエータを形成することを目的として、１以上の１次元アクチュエータ、１つ以上の多次元アクチュエータ、および／または、複数の１次元および／または多次元アクチュエータを含みうることを理解するものとする。
【００４３】
[0051]  コントローラは、デジタルコントローラを含んでもよく、また、任意の他の数値的デバイスのマイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、マイクロプロセッサといったプログラム可能なデバイス上で実行される好適なソフトウェアでプログラムされうる。この代わりにまたはこれに加えて、コントローラの一部またはその全体が、アナログおよび／またはデジタル電子ハードウェアといった専用電子機器内に実装されてもよい。
【００４４】
[0052]  本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。
【００４５】
[0053]  本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。
【００４６】
[0054]  「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか１つまたはこれらの組合せを指すことができる。
【００４７】
[0055]  以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す１つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態であってもよい。
【００４８】
[0056]  上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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