(57)【要約】本発明は半導体ウエハ、ソーラーウエハなど各種ウエハの製造工程で切削効率を高めるために使用されるスラリーの使用後に廃棄される廃スラリーを再生させ処理する方法とそのシステムに関する。かかる各種ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生方法である本発明は、廃スラリーに含有された研磨材と切削粉が分散されるように廃スラリーを撹拌させる廃スラリー撹拌段階（Ｓ１０）と、上記撹拌段階で撹拌された廃スラリーを超音波を利用した粒子分散器で分散させる分散段階（Ｓ２０）と、上記分散段階で分散された廃スラリーを遠心分離器を利用して研磨材固形物を抽出する遠心分離段階（Ｓ３０）と、上記遠心分離段階で抽出された研磨材固形物を撹拌させる研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）と、上記撹拌段階で撹拌された研磨材を研磨材精製器で精製させる研磨材精製段階（Ｓ５０）と、上記研磨材精製段階で精製された研磨材固形物の水分を除去する乾燥段階（Ｓ６０）と、上記乾燥段階で乾燥した研磨材をパウダー状態に加工する再生段階（Ｓ７０）からなり、各種ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生システムである本発明は、投入された廃スラリーを撹拌して廃スラリーに含有された研磨材と切削粉からなる沈殿物を散開する廃スラリー用攪拌器（１０）と、上記攪拌器（１０）で撹拌されて流入された廃スラリーを超音波によって分散させる粒子分散器（２０）と、上記粒子分散器（２０）で分散された廃スラリーから遠心分離して研磨材を抽出する遠心分離器（３０）と、上記遠心分離器（３０）から抽出された研磨材を保存する複数のサブタンク（４０）と、上記サブタンク（４０）の研磨材を撹拌させる複数の攪拌器（５０）と、上記攪拌器（５０）から研磨材が供給されて研磨材に残留する不純物を除去するように遠心分離器に洗浄装置が設置された複数の研磨材精製器（６０）と、上記研磨材精製器（６０）で精製された研磨材を乾燥させる乾燥器（７０）と、上記乾燥器（７０）で乾燥した研磨材を再生する研磨材パウダー製造器（８０）を含んでなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
廃スラリーに含有された研磨材と切削粉が分散されるように廃スラリーを攪拌器で撹拌させる廃スラリー撹拌段階（Ｓ１０）と、
上記撹拌段階で撹拌された廃スラリーを超音波を利用した粒子分散器で分散させる分散段階（Ｓ２０）と、
上記分散段階で分散された廃スラリーを遠心分離器を利用して研磨材を抽出する遠心分離段階（Ｓ３０）と、
上記遠心分離段階で抽出された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）を攪拌器で撹拌させる研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）と、
上記撹拌段階で撹拌された研磨材を研磨材精製器で精製させる研磨材精製段階（Ｓ５０）と、
上記研磨材精製段階で精製された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）の水分を除去する乾燥段階（Ｓ６０）と、
上記乾燥段階で乾燥した研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）をパウダー状態に加工する再生段階（Ｓ７０）とを含み、
上記撹拌段階の攪拌器と研磨材精製段階の研磨材精製器との間には研磨材を臨時保存するサブタンクが設置されることを特徴とする、
遠心分離器を利用した、半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生方法。
【請求項２】
上記研磨材精製段階（Ｓ５０）で精製された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）を攪拌器を利用して撹拌させる撹拌段階と、上記撹拌段階で撹拌された研磨材を研磨材精製器を利用して精製させる研磨材精製段階を２回ないし６回さらに繰り返し実施することを特徴とする、請求項１項に記載の方法。
【請求項３】
投入された廃スラリーを撹拌して廃スラリーに含有された研磨材と切削粉からなる沈殿物を散開する廃スラリー用攪拌器（１０）と、
上記攪拌器（１０）で撹拌されて流入された廃スラリーを超音波によって分散させる粒子分散器（２０）と、
上記粒子分散器（２０）で分散された廃スラリーから遠心分離して研磨材を抽出して供給される廃スラリーを保存するように形成されるが、上側に廃スラリーが流入される投入口（２１１）が形成され、下側に分散された廃スラリーが排出されるように排出口（２１２）が形成された貯蔵タンク（２１０）と、上記貯蔵タンク（２１０）に保存された廃スラリーに超音波を発生させて分散させる超音波発生装置が設置されるが、上記超音波発生装置は貯蔵タンク（２１０）内部の両側面に設置された側面振動子（２２１）と下部面に設置された下部振動子（２２２）と、上記側面振動子（２２１）と下部振動子（２２２）とそれぞれ連設された発振器（２２３）からなり、上記貯蔵タンク（２１０）に保存された廃スラリーを撹拌させる撹拌装置（２４０）が設置され、上記貯蔵タンク（２１０）内の廃スラリーの水位を感知するレベルセンサ（２５０）と、廃スラリーの温度を測定する温度センサ（２６０）が設置され、上記構成要素を制御する制御部（２３０）からなる遠心分離器（３０）と、
上記遠心分離器（３０）で抽出された研磨材固形物を撹拌させる複数の攪拌器（５０）と、
上記攪拌器（５０）から研磨材固形物が供給されて研磨材に残留する不純物を除去するように遠心分離器に洗浄装置が設置された複数の研磨材精製器（６０）と、
上記研磨材精製器（６０）で精製された研磨材固形物の水分を除去する乾燥器（７０）と、
上記乾燥器（７０）で乾燥した研磨材を再生する研磨材パウダー製造器（８０）とを含んでなることを特徴とする、
遠心分離器を利用した、半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システム。
【請求項４】
上記遠心分離器（３０）と研磨材精製器（６０）で抽出されるそれぞれの研磨材固形物を臨時保存する複数のサブタンク（４０）をさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハ、ソーラーウエハなど各種ウエハの製造工程で切削効率を高めるために使用されるスラリーの使用後に廃棄される廃スラリーを再生させ処理する方法とそのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体製造工程で発生する廃スラリーは、油溶性切削油とシリコンウエハの材料であるシリコン（切削粉；Ｓｉ）と炭化珪素（研磨材；ＳｉＣ）及び切断に使用される銅線などのスクラップが約１０μｍ以下の粉末形態で混合されており、上記のように混合されている廃スラリーは、短くて数ヶ月、長くて１〜２年間保管し、焼却又は埋立てなどの方法で処理してきた。
【０００３】
しかし、最近ではこのように半導体製造工程などで発生する廃スラリーを再生させてスラリーの再使用を図ることで半導体ウエハの生産単価を下げ、産業廃棄物に分類される廃スラリーを焼却や埋立てなどの方式で処理することによって発生する環境汚染を防止するために多様な技術が提示されている。
【０００４】
廃スラリーを再生させようと提示された技術としては、韓国特許登録第３９３００７号（名称：半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生方法及び再生システム）、韓国公開特許第１０−２００４００５５２１８号（名称：廃半導体スラリーから高純度炭化珪素を製造する方法）などがある。
【０００５】
上記提示された韓国特許登録第３９３００７号（名称：半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生方法及び再生システム）で提示された半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生方法は、廃スラリーを撹拌して研磨材と切削粉からなる沈殿物を散開する撹拌段階;上記撹拌段階で撹拌された廃スラリーに再生オイルを混合して希釈する希釈段階、上記希釈段階で廃スラリーを１次遠心分離して研磨材を抽出する１次遠心分離段階、上記１次遠心分離段階で１次遠心分離されて排出された１次オイルを２次オイルと切削粉で２次遠心分離する２次遠心分離段階、２次オイルをフィルタで濾過して精製し、再生オイルで還元する濾過／精製段階、上記濾過／精製段階で精製された再生オイルに先立ち、上記１次遠心分離段階で抽出された研磨材を添加してスラリーを再生する廃スラリー再生段階を含んでなる。
【０００６】
半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生システムは、投入された廃スラリーを撹拌して廃スラリーに含有された研磨材と切削粉からなる沈殿物を散開する撹拌タンク、上記撹拌タンクから撹拌されて流入された廃スラリーに再生オイルを混合して希釈する希釈タンク、上記希釈タンクから流入される希釈された廃スラリーを１次遠心分離して研磨材を抽出する１次遠心分離器、上記１次遠心分離されて研磨材が抽出された１次オイルと切削粉で２次遠心分離する２次遠心分離器、２次遠心分離器で切削粉が抽出された２次オイルを濾過/精製して再生オイルにするフィルタ、上記フィルタによって精製されて再生された再生オイルに上記１次遠心分離器によって抽出された研磨材を添加して再生スラリーに再生する再調整タンクからなる。
【０００７】
上記で提示された半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリー再生方法及び再生システムでは、長期間の保管により固形化した廃スラリーを、攪拌器を利用して散開させる場合、研磨材と上記研磨材に付着している不純物が分散せず、遠心分離器で抽出される研磨材に不純物が付着するため、従来技術では高純度の研磨材を抽出することができないという短所がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特許登録第３９３００７号
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２００４００５５２１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記短所を解決しようと発明された本発明は、固形化した廃スラリーを攪拌器で撹拌し、撹拌された廃スラリーを超音波を利用した粒子分散器を利用して分散させることで、遠心分離器で抽出される研磨材に異物が含まれないようにして良好な研磨材を獲得するようにすることに目的がある。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、超音波を利用して廃スラリーを分散させる粒子分散器を提示することにある。
【００１１】
本発明のさらなる目的は、遠心分離器に洗浄装置を設置した研磨材精製器を提供して良好な研磨材を獲得することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下、上記目的を達成しようと遠心分離器を利用した半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生方法である本発明は、
廃スラリーに含有された研磨材と切削粉が分散されるように廃スラリーを攪拌器で撹拌させる廃スラリー撹拌段階と、上記撹拌段階で撹拌された廃スラリーを超音波を利用した粒子分散器で分散させる分散段階と、上記分散段階で分散された廃スラリーを遠心分離器を利用して研磨材を抽出する遠心分離段階と、上記遠心分離段階で抽出された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）を攪拌器で撹拌させる研磨材固形物撹拌段階と、上記撹拌段階で撹拌された研磨材を研磨材精製器で精製させる研磨材精製段階と、上記研磨材精製段階で精製された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）の水分を除去する乾燥段階と、上記乾燥段階で乾燥した研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）をパウダー状態に加工する再生段階からなる。
【００１３】
上記研磨材精製段階で精製された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋe）を攪拌器を利用して撹拌させる撹拌段階と、上記撹拌段階で撹拌された研磨材を研磨材精製器を利用して精製させる研磨材精製段階を２回ないし６回さらに繰り返し実施することもできる。
【００１４】
上記撹拌段階の攪拌器と研磨材精製段階の研磨材精製器との間には、研磨材を臨時保存するサブタンクをさらに設置することもできる。
【００１５】
また、遠心分離器を利用した半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システムである本発明の他の特徴は、
投入された廃スラリーを撹拌して廃スラリーに含有された研磨材と切削粉からなる沈殿物を撹拌する廃スラリー用攪拌器と、上記攪拌器で撹拌されて流入された廃スラリーを超音波によって分散させる粒子分散器と、上記粒子分散器で分散された廃スラリーから遠心分離して研磨材を抽出する遠心分離器と、上記遠心分離器で抽出された研磨材固形物を撹拌させる複数の攪拌器と、上記攪拌器から研磨材固形物が供給されて研磨材に残留する不純物を除去するように遠心分離器に洗浄装置が設置された複数の研磨材精製器と、上記研磨材精製器で精製された研磨材固形物の水分を除去する乾燥器と、上記乾燥器で乾燥した研磨材を再生する研磨材パウダー製造器を含んでなる。
【００１６】
また、上記遠心分離器と研磨材精製器で抽出されるそれぞれの研磨材固形物を臨時保存する複数のサブタンクをさらに含んでなる。
【００１７】
上記粒子分散器は、供給される廃スラリーを保存するように形成されるが、上側に廃スラリーが流入される投入口が形成され、下側に分散された廃スラリーが排出されるように排出口が形成された貯蔵タンクと、上記貯蔵タンクに保存された廃スラリーに超音波を発生させて分散させる超音波発生装置が設置されるが、上記超音波発生装置は貯蔵タンク内部の両側面に設置された側面振動子と下部面に設置された下部振動子と、上記振動子とそれぞれ連設された発振器からなり、上記貯蔵タンクに保存された廃スラリーを撹拌させる撹拌装置が設置され、上記貯蔵タンク内の廃スラリーの水位を感知するレベルセンサと、廃スラリーの温度を測定する温度センサが設置され、上記構成要素を制御する制御部からなる。
【発明の効果】
【００１８】
上記のように構成される遠心分離器を利用した半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システムは、超音波を利用した粒子分散器を利用して廃スラリーを分散させることで高純度の研磨材を得る効果がある。
【００１９】
また、上記粒子分散器の下部の溝に超音波を発生させる振動子を設置し、上記溝の一側に分散された廃スラリーを排出する排出口を形成することで、良好に分散された廃スラリーが遠心分離器に供給されるようにし、遠心分離器で抽出される研磨材の純度を高める効果がある。
【００２０】
また、遠心分離器に洗浄装置を設置した研磨材精製器によって、抽出される研磨材の純度を高める効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
本発明にのこれらおよび／または他の特徴および利点は、添付の図面とともに説明される下記実施例の説明によって、より明らかにされるだろう。
【００２２】
【図１】本発明の好ましい実施例を示した廃スラリーの再生工程順序図である。
【図２】本発明の他の好ましい実施例を示した廃スラリーの再生システム配置図である。
【図３】本発明の他の好ましい実施例を示した粒子分散器の正面図である。
【図４】本発明の好ましい実施例を示した粒子分散器の側面図である。
【図５】本発明の他の好ましい実施例を示した遠心分離器の正面図である。
【図６】本発明の他の好ましい実施例を示した研磨材精製器の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を示した半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生方法とその再生システムを詳細に説明する。
【００２４】
しかし、本発明は以下で開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現され、単に本発明の開示を完全にし、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らしめるために提供される。
【００２５】
一般的に、半導体製造工程で発生する廃スラリーは、１ｍ３のＰＥ容器に入れられて保管し、上記容器に長期間保管され再生業者に供給される。
【００２６】
上記廃スラリーは容器に長期間保管されているため、容器下部には研磨材と切削分の固形物が沈澱する。上記のように下部に沈澱した固形物は、普通移動式加熱ヒータを利用して約３５℃加熱するとともに、攪拌器で下部に沈澱している固形物を容器から分離する。
【００２７】
上記のように容器から分離した廃スラリーは、添付の図２のように構成される半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システムに供給されて再生される。
【００２８】
図２のように構成される遠心分離器を利用した半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システムは、投入された廃スラリーを撹拌して廃スラリーに含有された研磨材と切削粉などからなる沈殿物を分散させる廃スラリー用攪拌器（１０）と、上記攪拌器（１０）で撹拌されて流入された廃スラリーを超音波によって分散させる粒子分散器（２０）と、上記粒子分散器（２０）で分散された廃スラリーから遠心分離して研磨材を抽出する遠心分離器（３０）と、上記遠心分離器（３０）又は後設される研磨材精製器（６０）から抽出されるそれぞれの研磨材固形物を臨時保存する複数のサブタンク（４０）と、上記サブタンク（４０）の研磨材を撹拌させる複数の攪拌器（５０）と、上記攪拌器（５０）から研磨材が供給されて研磨材に残留する不純物を除去するように遠心分離器に洗浄装置が設置された複数の研磨材精製器（６０）と、上記研磨材精製器（６０）で精製された研磨材固形物を乾燥させる乾燥器（７０）と、上記乾燥器（７０）で乾燥した研磨材を再生する研磨材パウダー製造器（８０）から構成される。
【００２９】
特に、攪拌器で撹拌された研磨材を研磨材精製器を利用して２回ないし６回精製させることができるように、複数の上記サブタンク（４０）と攪拌器（５０）と研磨材精製器（６０）を配置して設置する。（図２参照）
【００３０】
上記粒子分散器（２０）は超音波を発生させる複数の振動子を廃スラリーが保存される貯蔵タンクの内部に設置するが、上記振動子を側面と下部に設置して研磨材と切削粉粒子を精緻に分散させるようにする。また、粒子分散器には廃スラリーを撹拌させることができる撹拌装置を設置して超音波と撹拌によってさらに精緻な分散が可能なようにする。上記下部に設置された振動子によって粒子分散器で排出される廃スラリーは、排出される瞬間までも超音波で分散されるようにし、添付の図３と図４のように本発明の一実施例の再生システムに適用された粒子分散器（２０）の概略的断面図が図示されている。
【００３１】
上記粒子分散器（２０）は、添付の図３と図４のように供給される廃スラリーを保存するように形成されるが、上側に廃スラリーが流入される投入口（２１１）が形成され、下側に分散された廃スラリーが排出されるように排出口（２１２）が形成された貯蔵タンク（２１０）と、上記貯蔵タンク（２１０）に保存された廃スラリーに超音波を発生させて分散させる超音波発生装置が設置され、上記超音波発生装置は貯蔵タンク（２１０）内部の両側面に設置された側面振動子（２２１）と下部面に設置された下部振動子（２２２）と、上記振動子（２２１、２２２）とそれぞれ連設された発振器（２２３）からなり、上記貯蔵タンク（２１０）に保存された廃スラリーを撹拌させる撹拌装置（２４０）が設置され、上記貯蔵タンク（２１０）内の廃スラリーの水位を感知する複数のレベルセンサ（２５０）と、廃スラリーの温度を測定する温度センサ（２６０）が設置され、上記構成要素を制御する制御部（２３０）と上記構成要素を支持するフレーム（２８０）などを含んでなる。
【００３２】
上記レベルセンサ（２５０）は廃スラリーの正確な水位を感知して振動子を制御するように複数設置することができ、設置される数量は普通２個ないし５個が設置される。
【００３３】
特に、上記下部振動子（２２２）は貯蔵タンク（２１０）の下部に形成された溝（２１３）に安置されるように設置し、上記溝（２１３）の一側に排出口（２１２）を形成し、上記排出口（２１２）を介して排出される廃スラリーが超音波によって分散されるようにする。
【００３４】
上記のように構成される粒子分散器（２０）は、攪拌器（１０）で分散された廃スラリーは廃スラリー供給ポンプ（２７０）によって貯蔵タンク（２１０）の投入口（２１１）を介して保存され、上記貯蔵タンク（２１０）の容量分の廃スラリーが貯蔵タンク（２１０）に流入されると、制御部（２３０）は供給ポンプ（２７０）を止めて供給される廃スラリーを中断させ、超音波発生装置（２２０）を利用して超音波を発生させて廃スラリーを分散させる。この時真ん中に位置した廃スラリーに超音波が充分伝達せずに分散が行われなかったり、ゆっくりと分散されることを防止するために撹拌装置（２４０）を利用して廃スラリーを撹拌させる。超音波発生装置（２２０）で発生する超音波によって分散される廃スラリーは温度が上昇し、上昇する温度を温度センサ（２６０）が測定し、測定された温度によって制御部（２３０）は排出口（２１２）を介して分散された廃スラリーを排出する。上記排出口（２１２）を介して分散された廃スラリーが排出されると、貯蔵タンク（２１０）の廃スラリーの水位が低くなり、これをレベルセンサ（２５０）である側面振動子用レベルセンサ（２５１）と下部振動子用レベルセンサ（２５２）が低くなる水位を感知してレベルセンサ（２５０）から伝わる信号によって制御部（２３０）は超音波発生装置（２２０）の振動子（２２１、２２２）を順に停止させる。
【００３５】
上記遠心分離器（３０）は通常の微粒子遠心分離技法と装置がそのまま適用された互いに同一な作動原理の機器であって、比重の差を利用して混合した二つの物質が互いに分離されるように構成され、添付の図５のように本発明の一実施例の再生システムに適用された遠心分離器（３０）の概略的断面図が図示されている。
【００３６】
上記遠心分離器（３０）はハウジング（３００）と、上記ハウジング（３０0）に内蔵される内筒（３０１）と、上記内筒（３０１）内に設置される螺旋形スクリュー（３０２）からなり、上記スクリュー（３０２）内部に形成された供給路（３１０）を介して流入されて排出口（３１１）に排出される廃スラリーを、モータ（図示しない）によって回転するスクリュー（３０２）が廃スラリーの中に含有された相対的に比重が大きい研磨材はスクリュー（３０２）の幅が漸進的に縮小する方に移送してその下部の第１排出口（３１４）を介して排出され、比重が小さい切削粉と切削油は反対方向に移送してスクリュー（３０２）の幅が大きい方の末端に形成された第２排出口（３１３）を介して排出されるように構成される。
【００３７】
上記サブタンク（４０）は廃スラリーから抽出される研磨材固形物を臨時保存するタンクとして、再生システムの構成要素のうち一部の構成要素に異常がある場合、時間的余裕を提供して再生システムの連続性を付与する。かかるサブタンク（４０）の内部には保存された研磨材固形物が良好に排出されるように振動子（図示しない）が設置される。
【００３８】
上記研磨材精製器（６０）は既存の遠心分離器に洗浄液を供給する管と、抽出されてスクリューに押送され傾斜面を上がる研磨材固形物に洗浄液を供給するように洗浄液排出口を形成し、上記供給される洗浄液によって抽出される固形物上部に付着している切削粉を洗浄することで純度の高い研磨材を抽出するようにし、添付の図６のように本発明の一実施例の再生システムに適用された研磨材精製器（６０）の概略的断面図が図示されている。
【００３９】
上記研磨材精製器（６０）は上記で説明したように遠心分離器（３０）と同一な構造に形成され、但し、スクリュー（６０２）内部に原液（廃スラリー）を供給することができるように形成された供給路（６１０）内に洗浄液を投入する投入管（６２１）を設置し、上記投入管（６２１）に供給された洗浄液を、抽出されてスクリュー（６０２）によって内筒の傾斜面（６０１ａ）を押送されて上がる研磨材固形物に供給するように形成された洗浄液排出口（６２２）からなる洗浄装置（６２０）がさらに設置される。
【００４０】
上記攪拌器（５０）は遠心分離器（３０）又は研磨材精製器（６０）で抽出される研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）を洗浄液又は洗浄水とともに撹拌してスラリー状態にして溶液内に残留する鉄とシリコン、そしてその他の異物などを分離又は溶解させると同時に、撹拌によって研磨材表面にある切削粉がさらに効果的に分離される。
【００４１】
上記乾燥器（７０）は上記研磨材精製器（６０）で精製されて抽出される研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）の水分を除去し、普通約５００℃の配置式トンネル焼成炉を使用する。
【００４２】
上記研磨材パウダー製造器（８０）は上記乾燥器（７０）で水分が除去された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）をパウダー状態に製造し、普通回転刃が設置された配置タンクで回転刃を約１０００ｒｐｍで回転させて研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）をパウダー状態に製造する。
【００４３】
上記のように構成される本発明の一実施例を示した半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システムを利用して半導体ウエハの製造工程で発生した廃スラリーを再生する方法は、次のような手順によって再生される。
【００４４】
１．  廃スラリー撹拌段階（Ｓ１０）
廃スラリーが収集される回収筒（１ｍ３ＰＥ容器）で分離され攪拌器（１０）に供給されると、攪拌器（１０）のモータを稼動して撹拌羽根で研磨材と切削粉などが互いに分離されるように撹拌する。
【００４５】
２．  分散段階（Ｓ２０）
撹拌された廃スラリーは超音波を利用した粒子分散器（２０）に押送されて撹拌された廃スラリーが超音波によってさらに研磨材と切削粉が分散される。
【００４６】
３．  遠心分離段階（Ｓ３０）と;
超音波によって分散された廃スラリーは遠心分離器（３０）に押送されて遠心分離によって研磨材固形物を抽出する。
【００４７】
上記超音波によって分散された廃スラリーは研磨材と切削粉が良好に分散しており、遠心分離器（３０）によって抽出される研磨材固形物は純度が高くなる。
【００４８】
遠心分離器（３０）で抽出された上記研磨材固形物は第１サブタンク（４１）で臨時保存される。
【００４９】
４．  研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）
上記遠心分離器（３０）で抽出されて第１サブタンク（４１）に保存された研磨材固形物は後設される研磨材精製器の容量に適当に定量供給することができるように攪拌器に定量供給される。
【００５０】
上記遠心分離器（３０）で抽出された研磨材固形物を第１攪拌器（５１）の撹拌タンクに洗浄液又は洗浄水とともに投入して撹拌させてスラリーにする。
【００５１】
５．  研磨材精製段階（Ｓ５０）
上記スラリー状態に撹拌された研磨材を研磨材精製器（６０）で精製させる段階として、上記で説明したように研磨材精製器（６０）は遠心分離器に洗浄装置が設置されており、研磨材表面にある切削粉を洗浄装置に供給される洗浄液又は洗浄水を利用して除去することで純度の高い研磨材固形物が得られる。
【００５２】
上記第１攪拌器（５１）でスラリー状態に撹拌された研磨材を第１研磨材精製器（６１）で精製し、精製された研磨材固形物はまた第２サブタンク（４２）で臨時保存をする。
【００５３】
６．  研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）
上記第１研磨材精製器（６１）で抽出されて第２サブタンク（４２）に保存された研磨材固形物を第２攪拌器（５２）の撹拌タンクに洗浄剤又は洗浄水とともに投入して撹拌させてスラリーにする。
【００５４】
７．  研磨材精製段階（Ｓ５０）
上記第２攪拌器（５２）で撹拌された研磨材を第２研磨材精製器（６２）で精製させ、上記第２研磨材精製器（６２）で精製された研磨材固形物はまた第３サブタンク（４３）で臨時保存をする。
【００５５】
８．  研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）
上記第２研磨材精製器（６２）で抽出されて第３サブタンク（４３）に保存された研磨材固形物を第３攪拌器（５３）の撹拌タンクに洗浄剤又は洗浄水とともに投入して撹拌させてスラリーにする。
【００５６】
９．  研磨材精製段階（Ｓ５０）
上記第３攪拌器（５３）で撹拌された研磨材を第３研磨材精製器（６３）で精製させ、上記第３研磨材精製器（６３）で精製された研磨材固形物はまた第４サブタンク（４４）で臨時保存をする。
【００５７】
１０．  研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）
上記第３研磨材精製器（６３）で抽出されて第４サブタンク（４４）に保存された研磨材固形物を第４攪拌器（５４）の撹拌タンクに洗浄剤又は洗浄水とともに投入して撹拌させてスラリーにする。
【００５８】
１１．  研磨材精製段階（Ｓ５０）
上記第４攪拌器（５４）で撹拌された研磨材を第４研磨材精製器（６４）で精製させ、上記第４研磨材精製器（６４）で精製された研磨材固形物はまた第５サブタンク（４５）で臨時保存をする。
【００５９】
１２．  乾燥段階（Ｓ６０）
上記第５サブタンク（４５）に保存されている研磨材固形物は乾燥器（７０）に供給されて研磨材固形物にある水分を除去する。
【００６０】
上記乾燥器（７０）は配置式トンネル焼成炉からなり、約５００℃の温度で乾燥させる。
【００６１】
１３．  再生段階（Ｓ７０）
上記乾燥器（７０）で水分が除去された研磨材固形物（ＳｉＣ  Ｃａｋｅ）を研磨材パウダー製造器（８０）でパウダー状態に製造する。
【００６２】
上記の研磨材固形物撹拌段階（Ｓ４０）と研磨材精製段階（Ｓ５０）の回数は抽出される研磨材の純度によって変わり、普通２回ないし６回実施する。
【００６３】
上記複数の攪拌器（５０）と複数の研磨材精製器（６０）との間にそれぞれ設置されるサブタンク（４０）は、精製された研磨材固形物を保存し、構成要素の点検時や修理時に時間的余裕を与えることで連続的な工程を可能にする。
【００６４】
上記のように構成される本発明の半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーの再生システムは、半導体ウエハの製造工程で発生する廃スラリーだけでなく、ソーラーウエハ及び各種ウエハの製造工程で発生する廃スラリーに使用することができる。
【００６５】
以上具体的な実施例を参照しながら本発明を開示、説明したが、形態や詳細の様々な変更が以下の請求項によって定義される本発明の趣旨と範囲から逸脱することのない範囲内において行われてもよいことは、当業者によって理解されるだろう。
【符号の説明】
【００６６】
Ｓ１０：廃スラリー撹拌段階
Ｓ２０：分散段階
Ｓ３０：遠心分離段階
Ｓ４０：研磨材固形物撹拌段階
Ｓ５０：研磨材精製段階
Ｓ６０：乾燥段階
Ｓ７０：再生段階
１０、５０：攪拌器
２０：粒子分散器
３０：遠心分離器
４０：サブタンク
６０：研磨材精製器
７０：乾燥器
８０：パウダー製造器
【図３】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図６】
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【国際調査報告】
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