(57)【要約】ケーブルをコネクターにトランシジョンするためのトランシジョン回路基板（１００）が提供される。回路基板は、回路配線（１０６）、接地面（１２０）および接地リンク（１１８）が設けられた外表面（１０４）を有している。回路配線の両端にはケーブル・パッド（１１４）と接触パッド（１１６）とが設けられている。接地リンクは、接地面と電気的の同一となっており、回路配線から離隔しつつも回路配線に隣接する位置に設けられている。絶縁コーティング（１６８）は、回路配線、接地面および回路基板の外表面の少なくとも一部に設けられている。絶縁コーティングは、回路配線および接地リンクの非コーティング部を露出させるマスク開口部を有している。導電ジャンパー材料は、回路配線を接地面に電気的に結合すべく回路配線および接地リンクの非コーティング部に設けられている。
2010500753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルをコネクターにトランシジョンするためのトランシジョン回路基板であって、
外表面を有する回路基板、
回路基板の外表面に設けられ、両端にてケーブル・パッドおよび接触パッドを有する回路配線；
回路基板の外表面に設けられた接地面；
回路基板の外表面に設けられた接地リンク；
回路配線、接地面および回路基板の外表面の少なくとも一部分に設けられた絶縁コーティング；ならびに
回路配線が接地面と電気的に結合するように回路配線および接地リンクの非コーティング部に設けられた導電ジャンパー材料
を有して成り、
接地リンクが接地面と電気的に同一となっており、接地リンクが回路配線と間隔を空けて隣接する位置に設けられ、
絶縁コーティングが、回路配線および接地リンクの非コーティング部を露出させるマスク開口部を有している、回路基板。
【請求項２】
回路基板は、ケーブル受端部および接触結合端部を有しており、
ケーブル受端部が、回路基板で終端したケーブルと結合するように構成され、接触結合端部が接触子と係合するように構成されている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
回路配線を有する外表面と対向する側となる回路基板の背面に第２接地面を更に有して成る、請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
回路基板の外表面から離れて位置する第２接地面、好ましくは回路基板内の中間層に位置する第２接地面を更に有して成る、請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
外表面から第１距離および第２距離それぞれ離れて位置する第２接地面および第３接地面を更に有して成り、
第２距離が第１距離よりも大きくなっており、
第２接地面が、ケーブル・パッドおよび接地パッドの少なくとも一方の下方に開口部を有している、請求項１に記載の回路基板。
【請求項６】
接地リンクが、非コーティング部内にて回路配線の第１側部に沿って延在する第１接地リンク、および、非コーティング部内にて回路配線の第２側部に沿って延在する第２接地リンクを更に有して成り、
第１接地リンクおよび第２接地リンクの各々が回路配線から離隔している、請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
コネクター；
外表面を有し、ケーブル受端部および接触結合端部を有する回路基板；
ケーブル受端部および接触結合端部にてケーブル・パッドおよび接触パッドを有するように回路基板の外表面に設けられた回路配線；
回路基板の外表面に設けられた接触面；
回路基板の外表面に設けられた接地リンク；
回路配線および回路基板の外表面の部分に設けられた絶縁コーティング；ならびに
回路配線が接地面と電気的に同一となるように回路配線および接地リンクの非コーティング部に設けられた導電ジャンパー材料；
を有して成る電気コネクターであって、
ケーブル受端部が回路基板で終端したケーブルと結合するように構成され、接触結合端部が接触子と係合するように構成されており、
接地リンクが接地面と電気的に同一であり、回路配線と接地リンクとが相互に隣接する位置に設けられており、また
絶縁コーティングが、回路配線および接地リンクの非コーティング部を露出させるマスク開口部を有している、電気コネクター。
【請求項８】
同軸ケーブルをコネクターにトランシジョンする回路基板を製造する方法であって、
少なくとも２つの層を有する回路基板を形成すること；
回路基板の外表面の異なる端部にてケーブル・パッドおよび接触パッドを有する回路配線を回路基板の外表面に供すること；
接地リンクを有して回路配線と同一平面上となる接地面を回路基板の外表面に供すること；
回路配線および回路基板の外表面の少なくとも一部を絶縁コーティングで被覆すること；ならびに
回路配線および接地リンクの一部をマスキングして、回路配線および接地リンクの非コーティング部を形成すること；
を含んで成り、
非コーティング部内の回路配線と接地リンクとは相互に極めて隣接した位置に設けられている、回路基板の製造方法。
【請求項９】
回路配線が接地面と電気的に同一になるように回路配線および接地リンクの非コーティング部に対して導電ジャンパー材料を結合させることを更に含んで成る、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
回路基板の外表面に複数の回路配線を供し、
回路基板の使用用途に基づいて選択される、回路配線および対応する接地リンクのいずれか一方の非コーティング部に対して導電ジャンパー材料を結合することを更に含んで成る、請求項８に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に回路基板に関する。より詳細には、本発明は、ある種類のケーブルを別の種類のものへとトランシジョンすべくコネクターで使用される回路基板に関する。
【０００２】
コネクター・トランシジョン回路基板は、ケーブル、マザーボード、娘カードおよびバックプレートなどの間で信号を伝えるために種々のコネクターにおいて使用されている。例えば、回路基板の一方の端部と１つ又はそれよりも多い同軸ケーブルとを相互に接続することができ、回路基板の他方の端部と構成回路基板のコネクターまたはパッドの接触子とを相互に接続する。現在利用されているコネクター・トランシジョン回路基板は、典型的には、内部接地基準を有していない。従って、コネクター・トランシジョン回路基板は、非同軸となっているボード−ボードの間のワイヤ・インターフェースを形成している。今日、高速用途は、増加する性能要件を有しており、ますます高い信号周波数を利用している。常套的なコネクター・トランシジョン回路基板に形成されている非同軸のボード−ボード間のワイヤ・インターフェースは、このような高速用途に不適当である。
【０００３】
更に、トランシジョン回路基板を備えた既存のコネクター・システムは、種々の異なる形態のケーブルおよび構成回路基板と共に用いられている。種々のケーブルおよびボード構成の各々は、独特の信号および接地線形態を有しており、コネクターにおいて独特のケーブル接触子またはピン・パターンを有している。その結果、種々のケーブル−ボード構成の各々は、ケーブルと構成回路基板との間においてコネクターを介する独特の信号および接地ルート・パターンを有している。例えば、ある構成では、接地ピンとしてピン１およびピン１０を指定することができる一方、第２の構成では接地ピンとしてピン４およびピン２０を指定することができる。また、あるコネクターは圧接コンタクトを使用して同軸ケーブル内にてワイヤーを終端させており、他のコネクターはそのようになってはいないものもある。以前は、コネクターは、特定の用途および構成に対して設計されていた。異なる用途に対して信号ルートを変えたり、ピン−アウト・パターンを変更したり、カスタム・トランシジョン基板を形成するために、個々の用途および構成に対してコネクター・システムを変更するのはコスト的に高く望ましくない。
【０００４】
それゆえ、内部接地基準を有しておらず、互いに異なる信号ルート・パターンを有するシステムに使用できるコネクターのために用いるトランシジョン回路基板に対するニーズが存在する。本発明のある態様はかかるニーズを満たすことを意図しているが、他の本発明の目的については以下の説明および図面から明らかとなるであろう。
【発明の概要】
【０００５】
ある態様では、ケーブルをコネクターにトランシジョン(transition)させるためのトランシジョン回路基板（transition circuit board）は、外表面を有する回路基板を有して成る。回路基板の外表面(または外面)には、回路配線（circuit trace）、接地面（グランド・プレーン, ground plane）および接地リンク（グランド・リンク, ground link）が設けられている。回路配線の両端（または対向する端部）には、ケーブル・パッドと接触パッドとが設けられている。接地リンクは、接地面と電気的に同一となっており（または共通しており）、回路配線から離隔しつつもそれに隣接する位置に設けられている。絶縁コーティングは、回路配線、接地面および回路基板の外表面の少なくとも一部上に設けられている。絶縁コーティングは、回路配線および接地リンクの非コーティング部を露出させるマスク開口部を有している。導電ジャンパー材料（導電性ジャンパー材料）は、回路配線が接地面と電気的に結合するように回路配線および接地リンクの非コーティング部に設けられている。
【０００６】
別の態様では、電気コネクターは、コネクターおよび回路基板を有して成る。回路基板は、外表面、ケーブル受端部（cable receiving end）および接触結合端部（contact mating end）を有している。ケーブル受端部は、回路基板で終端するケーブルと結合するように構成されている。接触結合端部は接触子と係合するように構成されている。回路基板の外表面には、回路配線、接地面および接地リンクが設けられている。回路配線は、ケーブル受端部に設けられたケーブル・パッドおよび接触結合端部に設けられた接触パッドを有している。接地リンクは、接地面と電気的に同一となっており、回路配線に隣接する位置に設けられている。絶縁コーティングは、回路配線および回路基板の外表面の箇所に設けられている。絶縁コーティングは、回路配線および接地リンクの非コーティング部を露出させるマスク開口部を有している。導電ジャンパー材料は、回路配線が接地面と電気的に同一となるように回路配線および接地リンクの非コーティング部に設けられている。
【０００７】
別の態様では、「同軸ケーブルをコネクターにトランシジョンするための回路基板」の製造方法が、少なくとも２つの層を備えた回路基板を形成することを含んで成る。回路基板の外表面の異なる端部にてケーブル・パッドおよび接触パッドを有する回路配線は、回路基板の外表面に設けられる。接地面は、回路基板の外表面に設けられる。接地面は接地リンクを有しており、回路配線と同一平面にある。回路配線および回路基板の外表面の少なくとも一部は絶縁コーティングで被覆される。回路配線および接地リンクの一部はマスキングされ、それによって、回路配線および接地リンクの非コーティング部を形成する。非コーティング部内の回路配線と接地リンクとは、相互に極めて隣接した位置に設けられる。
【０００８】
上述の「発明の概要」および以下の「発明を実施するための形態」は、添付の図面を参照して読むことによってより理解が深まるであろう。本発明が図面に示す配置および部品などに限定されないことは理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施態様に従って、ケーブルをコネクターにトランシジョンするために使用されるトランシジョン回路基板の最上層を示している。
【図２】図２は、本発明の実施態様に従って、図１の回路基板の底層を示している。
【図３】図３は、本発明の実施態様に従って、図１の回路基板の中間層として形成された第１接地面を示している。
【図４】図４は、本発明の実施態様に従って、図１の回路基板の中間層として形成された第２接地面を示している。
【図５】図５は、本発明の実施態様に従って、図１の最上層に適用され得る最上ハンダ・マスクを示している。
【図６】図６は、本発明の実施態様に従って、図２の底層に適用され得る底ハンダ・マスクを示している。
【図７】図７は、本発明の実施態様に従って、内部接地基準を有していないコネクターに対してケーブルをトランシジョンするのに使用できる多層回路基板を示している。
【図８】図８は、本発明の実施態様に従って、内部接地基準を有していないコネクターに対してケーブルをトランシジョンするのに使用できる別の多層回路基板を示している。
【図９】図９は、本発明の実施態様に従って、回路基板、および、回路基板に押圧されている圧接コネクターから構成されているアッセンブリを示している。
【図１０】図１０は、本発明の実施態様に従って、相互に接続された圧接コネクターと同軸リボンケーブルとを備えた図９の回路基板のアッセンブリを示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
発明の詳細な説明
図１は、トランシジョン回路基板１００の最上層１２６を示している。かかるトランシジョン回路基板１００は、内部接地基準（internal ground reference）を有し得ないコネクターに対してケーブルをトランシジョンするのに用いることができる。ケーブルは、１又はそれ以上の同軸リボンケーブルであってよいものの、他の種類のケーブルを用いてもよい。回路基板１００は、後述する層でもって形成され得る。例えば、１又はそれ以上の内層もしくは中間層、最上外層および最下外層でもって回路基板１００を形成してもよい。最上外層または最下外層の一方または双方は、ケーブルとコネクターとの間で信号を伝え、同一平面状の接地面（または接地板、ground plane）を有し得る。必要に応じて、回路基板１００の中間層が接地面であってよい。回路基板１００を別の構造へと搭載する際に用いる穴１５４が設けられ、穴１５４が回路基板１００内を通るように延在していてよい。
【００１１】
外側エッジ１０２は、回路基板１００周囲にて外縁を形成している。ケーブル受端部１１０は、同軸ケーブルまたは他のケーブル（図示せず）を受ける。それと対向する回路基板１００の対側では、接触結合端部１１２が圧接コネクター（insulation displacement connector／図示せず）の圧接接触ピン（ＩＤＣピン）を受ける。別法にて、接触結合端部１１２は、内部接地基準を有し得ない異なる種類のコネクターの接触子を受けるように構成されていてよい。
【００１２】
最上層１２６は、誘電材料（例えばガラス繊維など）から形成してよい。最上層１２６は、誘電材料上に設けられた外表面１０４を有している。導電性材料（例えば銅など）が外表面１０４に設けられており、それによって、ケーブルとコネクターとの間で信号またはグランド（ground）を伝えるための回路配線が形成されている。また、外表面１０４には、接地リンクを有する接地面を形成すべく導電性材料が設けられている。
【００１３】
回路配線１０６の第１セットは、ケーブル受端部１１０から接触結合端部１１２に向かって外表面１０４に沿うように延在している。回路配線１０８の第２セットは、ケーブル受端部１１０に隣接した領域において外表面１０４に沿うように延在している。第１セットおよび第２セットの回路配線１０６と１０８とは互いに交互に設けられている。回路配線１０６および１０８の各々は、同軸ケーブルの中央導体を受けるためのケーブル・パッド１１４を有している。個々の中央導体を各々のケーブル・パッド１１４にハンダ付けをしてもよい。各々の回路配線１０８は、回路基板１００の底層（図２）に向かってメッキされたビア１２４と接続されているので、各々の回路配線１０８は回路基板１００の底層上に設けられた対応する回路配線に対し電気的に接続されている。回路配線１０６の第１セットの接触結合端部１１２では、各々の接触パッド１１６が、ＩＤＣピン等のコネクター接触子（図示せず）を受けるように構成されている。各々のＩＤＣピンは、それぞれの接触パッド１１６にハンダ付けされ得る。
【００１４】
接地面１２０は回路基板１００の外表面１０４に形成されており、それゆえ、接地面１２０が回路配線１０６および１０８と同一平面上にある。接地面１２０は、接地配線または接地エリアとも称すことができるものであり、回路基板１００の長さに沿う幅寸法が変わり得る。同一平面構造は、図１に示すようなものであってよく、即ち、回路配線１０６の両側の接地基準を有するように構成してよい。回路配線の開口部１２２が回路配線１０６，１０８、ケーブル・パッド１１４および接触パッド１１６の周囲に形成されており、回路配線の開口部１２２が、回路配線１０６，１０８、ケーブル・パッド１１４および接触パッド１１６と接地面１２０とを隔離している。
【００１５】
同軸ケーブルは、典型的には、ブレード（braid）または外側シールドと共に設けられている。１よりも多い同軸ケーブルが用いられる場合、それらを一体的にハンダ付けして単一の棒状（bar）または矩形状にしてもよい。その後、同軸ケーブルは、ケーブル受端部１１０に近接する接地面１２０の接地バー受領域１２８（ground bar acceptance area）に対してハンダ付けされる。ビア１３２によって、接地面１２０と、回路基板１００の底層の接地面とが接続されている。
【００１６】
接地面の開口部１３０は、回路配線１０６の第１セットの各々の回路配線開口部１２２に近接する接地面１２０に形成され得る。接地リンク１１８は、各々、接地面開口部１３０と回路配線開口部１２２との間に形成されており、接地面１２０と電気的に接続されている。回路配線開口部１２２は、回路配線１０６および１０８から離隔しており、その離隔距離は、インピーダンスを制御すべく設定され得る。例示すると、接地リンク１１８の各々を関連する回路基板１０６から離す回路配線開口部１２２の幅Ｗ１は、回路配線１０６の幅Ｗ２と略同じであってよい。回路配線１０６が直線で示されるものの、回路配線１０６は曲線状となっており、接地リンク１１８、接地面開口部１３０および接地面１２０が回路配線１０６の輪郭に従うものであってよい。
【００１７】
回路配線１０６の各々は、信号または接地基準（reference ground）のいずれかを伝える（運ぶ）ように設計され得る。回路配線１０６を接地面１２０と電気的に同一・共通にするために、回路配線１０６は、導電ジャンパー材料（例えばハンダ）を用いて両側に設けられた個々の接地リンクと電気的に結合され得る。それゆえ、ユーザーによって容易に回路基板１００を「プログラム化（programmed）」したり、あるいは、カスタマイズできる。
【００１８】
ハンダが対応する回路配線１０６および接地リンク１１８に適用される際、接地面開口部１３０は、接地面１２０への伝熱を制限することによって熱制限している。別法にて、接地面開口部１３０を設けずに接地面１２０を形成してもよい。かかる構成では、接地リンク１１８は、接地面開口部１０３によってサイズ制限されておらず、その代わりに以下で述べるハンダ・マスク（図５参照）において接地リンク１１８が規定され得る。
【００１９】
場合によっては、回路配線１０６および１０８と同一平面となっていない１つ以上の付加的な接触面を回路基板１００内に形成してもよい。回路基板１００の一部内のインピーダンスの変化を小さくし、それによって、信号完全性を維持するために、付加的な接触面を使用してもよい。
【００２０】
図２は、外表面１４２を有する回路基板１００の底層１３４を示している。回路配線１３６のセットと接地面１４０とは外表面１４２に形成されており、相互に同一平面となっている。回路配線１３６はビア１２４から接触結合端部１１２に近接する接触パッドに向けて延在している。各々の接触パッド１３８は、ＩＤＣピンなどのコネクター接触子（図示せず）を受けるように構成されている。ビア１３２は、接地面１４０と最上層１２６の接地面１２０とを電気的に接続している。
【００２１】
回路配線開口部１６０が周囲に設けられ、それによって、接地面１４０と、回路配線１３６、ビア１２４および接触パッド１３８とが電気的に分離されている。接地面開口部１８８は、回路配線１３６に近接した接地面１４０に形成されていてよく、それによって、上述した接地面開口部（図１）と同様に熱制限を供している。かかる構成では、接地面１４０と電気的に接続されている接地リンク１９０が、各々、接地面開口部１８８と回路配線開口部１６０との間に形成されている。回路配線開口部１６０は、幅寸法Ｗ３を有しており、各接地リンク１９０と関連する回路配線１３６とを分けており、それは、回路配線１３６の幅Ｗ４と略同じである。別法にて、接地面１４０を接地面開口部１８８内に形成してよく、それによって、ハンダ・マスク（図６）の開口部によって接地面１９０を規定してもよい。
【００２２】
圧接コネクター（図示せず）は、相互にオフセット状態又はずれた状態となったＩＤＣピンの２つの列を有している。それゆえ、接触パッド１３８は、最上層１２６の接触パッド１１６に対してオフセット状態となっている。ＩＤＣピンは、回路基板１００の接触結合端部１１２上に押圧されており、ＩＤＣピンの第１列が最上層１２６（図１）の接触パッド１１６とインタフェースし、ＩＤＣの第２列が、底層１３４の接触子１３８とインタフェースしている。
【００２３】
図３は、回路基板１００の中間層として形成された第１接触面１４４を示している。第１接触面１４４は、フィラ―として機能する誘電材料１４８の層の上に形成された導電材料層１４６であってもよく、それによって、第１接触面１４４と第２接触面とが分けられる（図４）。メッキされたスルー・ビア（through via）１３２は、破線円内１９２内またはサーマルにて第１接触面１４４を通るように延在しており、それによって、電流の流れを可能とするものの、別の層から第１接触面へと伝熱を制限している。
【００２４】
図４は、回路基板１００の中間層として形成されている第２接触面１５６を示している。第２接触面１５６は、第１接触面１４４（図３）に対して誘電材料１４８の反対側に適用される導電性材料層１５８であってもよい。メッキされたスルー・ビア１３２が破線円内１９４内またはサーマルにて第２接触面１５６を通るように延在している。
【００２５】
図１および図２を参照すると分かるように、接触パッド１１６および１３８は、回路配線１０６および１０８よりも幅広くなっており、それゆえ、接触パッド１１６および１３８の下方（または上方）のインピーダンスは、回路配線１０６および１０８の下方（または上方）のインピーダンスよりも低くなっており、その結果、望ましくない信号反射がもたらされる。より広い接触面積のインピーダンスは、回路基板１００内の接触面の一方を参照により増加し得る。例えば、第１接触面１４４（図３）は、底層１３４の一部に接地参照レベルを供し得る一方、第２接触面１５６（図４）は、最上層１２６の一部に接地参照レベルを供し得る。所望の外層に対する第１接地面１４４および第２接地面１５６の位置は、インピーダンスの所望の変化に基づいて決定してよい。第１接地面１４４が最上層１２６に接地基準を供し得る一方、第２接地面１５６が底層１３４に接地基準を供し得ることに留意されたい。更に、１つの層のある部分が第１接地面１４４を参照し、その同じ１つの層の別の部分が第２接地面１５６を参照するものであってもよい。
【００２６】
図３では、回路配線１０６よりも幅広い最上層１２６の接触パッド１１６に相当する領域１５２から導電性材料１４６が除去されており、導電性材料１４６が領域１５２に用いられていない。これにより、より広い接触領域が第２接触面１５６（図４）を参照できるようになる。また、ケーブル・パッド１１４および回路配線１０８のビア１２４に相当する回路配線１０６および領域１５１のケーブル・パッド１１４に相当する領域１５０から導電性材料１４６が除去されている。
【００２７】
図４では、より広い接触領域が第１接地面１４４（図３）を参照できるように、底層１３４の接触パッド１３８に相当する領域１６４に導電性材料１５８が用いられていない。また、ビア１２４（図１）を囲む領域１６２から導電性材料１５８が除去されており、導電性材料１５８が領域１６２に用いられていない。領域１６２は、円形、正方形または他の形状であってもよい。
【００２８】
図５は、図１の最上層１２６に適用され得る最上ハンダ・マスク１６６を示している。ハンダ・マスク１６６は、絶縁コーティング１６８と共に、最上層１２６の部分をカバーする。尚、絶縁コーティング１６８は、ハンダがカバーまたは被覆された部分にひっつくことを防止している。最上ハンダ・マスク１６６には接地バー用マスク開口部１７０が形成されており、それによって、接地面１２０の接地バー受け領域１２８が露出することになる。これにより、接地バー受け領域１２８は、絶縁コーティング１６８によって被覆されていないので、同軸ケーブルのブレードまたはシールドが領域１２８に対してハンダ付けされる際、ハンダを受ける。同様に、最上ハンダ・マスク１６６にはケーブル・パッド用マスク開口部１７２が形成されており、ケーブル・パッド１１４が露出している。最上ハンダ・マスク１６６には接触パッド用マスク開口部１７６が形成されており、接触パッド１１６が露出しているので、ＩＤＣピンとの相互接続が可能となっている。
【００２９】
最上ハンダ・マスク１６６には、回路配線用マスク開口部１７４が形成されているので、回路配線１０６および接地リンク１１８の非コーティング部１８６ならびにオプションとしての接地面開口部１３０が露出することになる。非コーティング部１８６は、回路配線用マスク開口部１７４内に適用され得るハンダまたは他の導電ジャンパー材料を受けるので、それによって、選択回路配線１０６が接地面１２０と電気的と同一にされる。回路配線用マスク開口部１７４は、回路配線１０６の両側にて２つの接地リンク１１８が露出するように位置付けられているか、あるいは、回路配線１０６の一方の側にて１つの接地リンク１１８を露出するように位置付けられているものであってよい。場合によっては、接地面用開口部１３０が用いられない場合、回路配線用マスク開口部１７４によって、接地リンク１１８の領域を規定する接地面１２０の一部を露出させてもよい。回路配線用マスク開口部１７４の各々は、最上層１２６のコーティング部によって少なくとも部分的に囲まれており、それゆえ、信号を伝える隣接する回路配線が不利に接地面１２０に結合してしまうことはない。
【００３０】
従って、回路基板１００の使用用途に基づいた構成が得られるように、所望の回路配線１０６が接地面１２０につながることができる。例えば、２つの異なる用途では、グランド（接地）に接続されるピンが異なることが求められる。異なる回路配線１０６を接地面１２０につなげることによって双方の用途に適するように回路基板１００をカスタマイズすることができる。
【００３１】
図６は、図２の底層に適用される底ハンダ・マスク１７８を示している。底ハンダ・マスク１７８は、ハンダがカバー部またはコーティング部にくっつかないように絶縁コーティング１８４でもって、底層１３４の部分をカバーしている。
【００３２】
回路配線１３６、接地リンク１９０および接地面開口部１８８（使用される場合）を露出させるために、底配線用マスク開口部１８０が形成されている。所望の回路配線１３６を接地面１４０と電気的に同一にするために、１またはそれよりも多い底配線用マスク開口部１８０内に導電性材料を適用してもよい。底接触パッド用マスク開口部１８２によって、接触パッド１３８が絶縁コーティング１８４で被覆されることがないので、ＩＤＣピンとの接続が可能となる。
【００３３】
ビア開口部２７４およびビア開口部２７６がビア１２４およびビア１３２を露出させるためにそれぞれ形成されている。ビア開口部２７４および２７６は、回路基板１００に熱が加えられた際のベント（vent）を可能とし、「蒸気圧力が形成され、場合によっては回路基板１００の１つまたはそれ以上の層が剥離する」ことを防止する。
【００３４】
図７および図８は、内部接地基準を有していないコネクターにケーブルをトランシジョンするために使用することができる多層回路基板２００および２０２を示している。回路基板２００は４つの導電性層を有しており、回路基板２０２は、１つ、２つ又は３つの導電性層を有し得る。導電性層は、銅から形成されるものであってよい。
【００３５】
図７の回路基板２００を参照すると分かるように、４つの導電性層は、７層から成る積層によって形成されていてよい。最上層２０４は、回路基板２００の第１導電性層であって、誘電材料２１０から成る外表面２１２に形成された回路配線２０６および接地面２０８を有している。接地リンク１９６は接地面２０８に接続されている。ハンダ・マスク（例えば、回路配線２０６、接地面２０８および外表面２１２の部分にコーティングされる最上ハンダ・マスク１６６（図５））は、典型的には、別個の層とは考えられるものではない。
【００３６】
第１接地面２１４は回路基板２００の第２導電性層であって、誘電材料２１０の底側に積層されている。誘電材料２１６は第１接地面２１４と第２接地面２１８との間に適用されており、誘電材料２１６が回路基板２００の第３誘電層となっている。第１接地面２１４および第２接地面２１８は、回路基板２００内の中間層である。誘電材料２２０は第２接地面２１８と底層２２２を分けており、誘電材料２２０が回路基板２００の第４誘電層となっている。回路配線、接地面および接地リンク（図示せず）が図２のように底層２２２の外表面に形成されている。底ハンダ・マスク１７８（図６）は、回路配線、接地面および底層２２２の外表面に部分にコーティングされる。
【００３７】
第１接地面２１４は底層２２２の部分に接地基準を供し、一方、第２接地面２１８は最上層２０４の部分に接地基準を供する。最上層２０４および第２接地面２１８は、上述したように、より幅の広い接触領域の所望のインピーダンスに基づいた距離Ｄ１の分だけ隔てられている。底層２２２および第１接地面２１４は、所望のインピーダンスに基づいた距離Ｄ２の分だけ隔てられている。
【００３８】
図８を参照すると分かるように、図８では回路基板２０２が、３つの導電層は、５層から成る積層によって形成されている。別法にて、回路基板２０２では、１つの導電層が２層から成る積層によって形成され、２つの導電層が３層または４層から成る積層から成るものであってよい。最上層２２４は回路基板２０２の第１誘電層であり、誘電材料２３２の外表面２３０に形成された回路配線２２６、接地リンク１９８および接地面２２８を有している。最上ハンダ・マスク１６６（図５）は、回路配線２２６、接地面２２８および外表面２３０の部分にコーティングされる。オプションとしての接地面２３４は回路基板２０２の第２誘電層となり得る。接地面２３４は、最上層２２４の部分に接地基準レベルを供し得る。回路基板２０２が２つの導電層を有する態様では、最上層２２４の反対側となる回路基板２０２の背面２２５に接地面２３４が位置している。場合によっては、接地面２３４の他の構造物に対してのショートを防止すべく、誘電材料２３６が接地面２３４の反対側に形成されていてもよい（積層の第４層）。別の態様では、回路配線、接地リンクおよび接地面（図示せず）が、背面２２５に形成され、第３誘電層を成していてもよい。
【００３９】
図９は、回路基板２４２のアッセンブリ２４０および、その上に押圧されている圧接コネクター２４４を示している。回路基板２４２の最上層２４５は、回路配線２５４、ビア２５６および接地面２５７の部分にて被覆された絶縁コーティング２６８を有するように示されている。回路配線２５４と接地面２５７とは同一平面となっている。
【００４０】
図５の最上ハンダ・マスク１６６について説明したように、絶縁コーティング２６８は最上ハンダ・マスクを成している。最上ハンダ・マスクの形成には、当業者に既知の異なる製造方法を用いてもよい。例えば、絶縁コーティング２６８は、光（例えば紫外線光）を適用することによって硬化し得る感光性ハンダ・マスクであってよい。絶縁コーティング２６８は外表面２４３全体に適用され得る。かかる場合、外表面２４３の部分がカバーされ、露光が防止される。カバーされる部分は、接地バー・マスク用開口部１７０（図５）に相当する第１部分２４６、ケーブル・パッド用マスク開口部１７２に相当する第２部分、回路配線用マスク開口部１７４に相当する第３開口部、接触パッド用マスク開口部１７６に相当する第４部分であり得る。カバーされた部分は光が当たらないため硬化することはない。光の適用によって所望のコーティング部を硬化させた後、絶縁コーティング２６８を洗い流してよく、あるいは、絶縁コーティング２６８で被覆されていない第１部分２４６、第２部分２４８、第３部分２５０および第４部分２５２を残して、絶縁コーティング２６８を外表面２４３から除去する。
【００４１】
別法にて、絶縁コーティング２６８で外表面２４３を被覆するに先立って第１部分２４６、第２部分２４８、第３部分２５０および第４部分２５２をマスクまたはマスク剤で被覆してもよい。別の態様では、外表面２４３の所望の領域に絶縁コーティング２６８をスクリーン印刷してもよい。
【００４２】
絶縁コーティング２６８を適用した後、特定の用途に用いられるように構成またはプログラム化してもよい。ハンダ・ペーストは、１つ又はそれよりも多い第３部分２５０に直接的に適用してよく、あるいは、適用後にリフロー処理してもよい。これによって、所望の回路配線２５４を「接地面２５７に電気的に接続されている１つ又はそれによりも多い関連する接地リンク２５５」に電気的に接続させる。
【００４３】
圧接コネクター２４４は、回路基板２４２の接触結合端部１１２に押圧されている。分岐ＩＤＣピン２５８は接触パッド２５９上に延在しており、絶縁コーティング２６８で被覆されていない。そして、ＩＤＣピン２５８は接触パッド２５９に対してハンダ付けされ得る。
【００４４】
図１０は、圧接コネクター２４４およびそれと相互接続されている同軸リボンケーブル２６６を備えた図９の回路基板２４２のアッセンブリ２６０を示している。回路基板２４２は、１つの第３部分２５０（回路配線用マスク開口部に相当する）内においてソルダーまたは他の導電性材料を適用することによってプログラム化されており、それによって、回路配線２５４がグランドへと接続される。
【００４５】
同軸ケーブル２６６を回路基板２４２へと相互接続するために、同軸ケーブル２６６のブレードまたは外側シールド２７０が、絶縁コーティング２６８で被覆されていないケーブル受端部１１０に近接する第１部分２４６に対してハンダ付けされる。同軸ケーブル２６６の中央導体２７２が第２部分に対してハンダ付けされる。圧接コネクター２４４は、回路基板２４２の接触結合端部１１２に押圧されており、分岐ＩＤＣピン２５８が「第４部分２５２を介して利用可能な接触パッド」に延在し、また、それにハンダ付けされている。
【００４６】
本発明の種々の特定の態様について説明してきたが、当業者であれば、請求項に記載された発明の概念および範囲を逸脱することなく、本発明に変更を加えて実施できることを理解されよう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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