(57)【要約】１つ以上のポリ（ビニリデンクロリド）層を含む複数層構造体および上記複数層構造体から製造された容器が提供される。一般的実施形態において、本開示は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む１つ以上のＰＶＤＣ層を含む複数層構造体を提供する。上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層に付着させられた１つ以上の結合層をさらに含む。上記結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層構造体であって、
ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む、少なくとも１つのＰＶＤＣ層；ならびに
該ＰＶＤＣ層に付着させられた、結合層であって、該結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む、結合層、
を含む、複数層構造体。
【請求項２】
前記エチレンコポリマーは、エチレンと、（ｉ）ビニルカルボン酸エステル、または（ｉｉ）不飽和カルボン酸もしくはそのエステルとのコポリマーを含む、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項３】
前記アミン反応性官能基は、カルボン酸無水物残基、エポキシ基、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項４】
前記構造体は、前記ＰＶＤＣ層および前記結合層から本質的になる、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項５】
第２の層をさらに含む、請求項１に記載の複数層構造体であって、前記結合層は、前記ＰＶＤＣ層と、該第２の層との間に配置される、複数層構造体。
【請求項６】
前記第２の層は、熱シール可能である、請求項５に記載の複数層構造体。
【請求項７】
前記第２の層は、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー、ポリエチレンコポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択されるポリマーを含む、請求項５に記載の複数層構造体。
【請求項８】
前記ＰＶＤＣ層に付着させられた皮膜層を、前記結合層と隔てた該ＰＶＤＣ層の側面上にさらに含む、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項９】
前記皮膜層は、ポリエステルポリエーテルコポリマーを含む、請求項８に記載の複数層構造体。
【請求項１０】
前記結合層と隔てた前記ＰＶＤＣ層の側面上に配置された第３の層をさらに含み、該第３の層は、ビニルクロリド含有ポリマーを実質的に含まずかつ第２の結合層によって該ＰＶＤＣ層に付着させられている、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項１１】
前記ポリエーテルポリエステルコポリマーは、ポリシクロヘキサンジメタノールシクロヘキサンジカルボン酸ポリエーテルコポリマー、ポリテトラメチレングリコールポリブチレンテレフタレートコポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項１２】
前記結合層は、ポリアミドおよびマレイン酸無水物修飾エチレン−ビニルアセテートコポリマーのブレンドを含む、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項１３】
前記結合層は、ポリアミド、およびエチレンと、ビニルアセテート、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、およびアクリル酸からなる群より選択される成分とのエポキシ含有コポリマーのブレンドを含む、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項１４】
前記結合層は、ポリアミド、およびエチレン−メチルアクリレート−グリシジルメタクリレートターポリマーのブレンドを含む、請求項１に記載の複数層構造体。
【請求項１５】
複数層構造体であって、
皮膜層；
該皮膜層に付着させられたＰＶＤＣ層であって、該ＰＶＤＣ層は、熱シール層に付着させられたポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む、ＰＶＤＣ層；
該ＰＶＤＣ層に付着させられた結合層であって、該結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む、結合層；ならびに
該結合層に付着させられた熱シール層、
を含む、複数層結合体。
【請求項１６】
第１の表面および第２の表面を有する複数層構造体であって、該複数層構造体は、
該構造体の該第１の表面にある皮膜層；
該皮膜層に付着させられた、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含むＰＶＤＣ層；
該ＰＶＤＣ層の少なくとも一方の面に付着させられた少なくとも１つの結合層であって、該結合層は、（ａ）  ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む、結合層；ならびに
該第１の表面の反対側にある第２の表面にある熱シール層、
を含む、複数層構造体。
【請求項１７】
前記ＰＶＤＣ層の一方の側面に付着させられた１つの結合層および該ＰＶＤＣ層の反対の側面に付着させられた１つの結合層を含み、該結合層および該ＰＶＤＣ層は、前記皮膜層と前記熱シール層との間に配置されている、請求項１６に記載の複数層構造体。
【請求項１８】
前記ＰＶＤＣ層の一方の側面に付着させられた１つの結合層および該ＰＶＤＣ層の反対の側面に付着させられた２つの隣接する結合層を含み、該結合層および該ＰＶＤＣ層は、前記皮膜層と前記熱シール層との間に配置される、請求項１６に記載の複数層構造体。
【請求項１９】
前記ＰＶＤＣ層の一方の側面に付着させられた２つの隣接する結合層および該ＰＶＤＣ層の反対の側面に付着させられた２つの隣接する結合層を含み、該結合層および該ＰＶＤＣ層は、前記皮膜層と前記熱シール層との間に配置される、請求項１６に記載の複数層構造体。
【請求項２０】
一部は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む少なくとも１つのＰＶＤＣ層、ならびに該ＰＶＤＣ層に付着させられた結合層を含む複数層フィルムによって規定される本体を備える容器であって、
該結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせから選択される成分を含む、
容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（優先権の主張）
本願は、２００７年５月９日に出願された米国特許出願第６０／９１６，８８３号の利益を主張し、この米国特許出願の全体の内容は、本明細書中に参考として援用される。
【背景技術】
【０００２】
（背景）
本開示は、一般に、ポリマー構造体に関する。より具体的には、本開示は、ポリ（ビニリデンクロリド）層を含む複数層構造体に関する。
【０００３】
ポリ（ビニリデンクロリド）（ＰＶＤＣ）は、種々のパッケージング適用のための同時押し出しフィルム構造体中のバリア層であった。同時押し出し構造体においてＰＶＤＣを利用する困難性のうちの１つは、上記ＰＶＤＣ層を他のポリマー物質に接着するために適切な結合層(ｔｉｅ  ｌａｙｅｒ)を見いだす。種々の結合層物質（例えば、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、エチレンメチルアクリレート（ＥＭＡ）もしくはエチレンアクリル酸（ＥＡＡ））は、非レトルト可能適用（ｎｏｎ−ｒｅｔｏｒｔａｂｌｅ  ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）のためのＰＶＤＣを有する結合層として使用されてきた。しかし、レトルト適用に耐え得るＰＶＤＣのための結合層物質はほとんど存在しない。
【０００４】
良好な結合層は、通常は、界面においてもつれ（ｅｎｔａｎｇｌｅｍｅｎｔ）を作り出すために上記基質といくらか混和性を有するか、または化学的接着を作り出すために上記基質と化学反応性を有することが必要である。レトルト可能な適用のために、上記結合層物質は、例えば、１２１℃より高い温度での熱滅菌に耐えられるべきである。結合層物質（例えば、ＥＶＡ、ＥＭＡおよびＥＡＡ）は全て、１２１℃より低い融点を有し、蒸気滅菌の間の機械的変形に耐えられることができない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（概要）
本開示は、１つ以上のポリ（ビニリデンクロリド）層を含む複数層構造体および上記複数層構造体から作製された容器に関する。一般的実施形態において、本開示は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む１つ以上のＰＶＤＣ層を含む複数層構造体を提供する。上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層に付着させられた１つ以上の結合層をさらに含む。
【０００６】
上記結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含み得る。上記ポリエーテルポリエステルコポリマーは、ポリシクロヘキサンジメタノールシクロヘキサンジカルボン酸ポリエーテルコポリマー、ポリテトラメチレングリコールポリブチレンテレフタレートコポリマー、もしくはこれらの組み合わせであり得る。
【０００７】
一実施形態において、上記エチレンコポリマーは、エチレンと、（ｉ）ビニルカルボン酸エステル、または（ｉｉ）不飽和カルボン酸もしくはそのエステルとのコポリマーを含む。別の実施形態において、上記アミン反応性官能基は、カルボン酸無水物残基およびエポキシ基から選択される。
【０００８】
一実施形態において、上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層および上記結合層から本質的になる。別の実施形態において、上記複数層構造体は、第２の層をさらに含み、上記結合層は、上記ＰＶＤＣ層と上記第２の層との間に配置される。上記第２の層は、熱シール可能であり得る。上記第２の層はまた、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー、およびポリエチレンコポリマーから選択されるポリマーを含み得る。
【０００９】
一実施形態において、上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層に、上記結合層から遠い方のその側面上に付着させられた皮膜層(ｓｋｉｎ  ｌａｙｅｒ)をさらに含む。上記皮膜層は、ポリエステルポリエーテルコポリマーを含み得る。
【００１０】
一実施形態において、上記複数層構造体は、上記結合層から遠い方の上記ＰＶＤＣ層の側面上に配置される第３の層をさらに含む。上記第３の層は、ビニルクロリド含有ポリマーを実質的に含み得ず、かつ第２の結合層によって上記ＰＶＤＣ層に付着させられ得る。
【００１１】
一実施形態において、上記結合層は、ポリアミドおよびマレイン酸無水物修飾エチレン−ビニルアセテートコポリマーのブレンドを含む。別の実施形態において、上記結合層は、ポリアミド、およびエチレンと、ビニルアセテート、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、およびアクリル酸からなる群より選択される成分とのエポキシ含有コポリマーのブレンドを含む。代替の実施形態において、上記結合層は、ポリアミドおよびエチレン−メチルアクリレート−グリシジルメタクリレートターポリマーのブレンドを含む。
【００１２】
別の実施形態において、本開示は、皮膜層および上記皮膜層に付着させられたＰＶＤＣ層を含む複数層構造体を提供する。上記ＰＶＤＣ層は、上記熱シール層に付着させられた、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分から本質的になる。上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層に付着させられた結合層および上記結合層に付着させられた熱シール層をさらに含む。上記結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む。
【００１３】
代替の実施形態において、本開示は、上記構造体の第１の表面にある皮膜層および上記皮膜層に付着させられる、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含むＰＶＤＣ層を含む複数層構造体を提供する。上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層の少なくとも一方の側面に付着させられた１つ以上の結合層、および上記第１の表面の上記皮膜層の反対側の第２の表面にある熱シール層をさらに含む。上記結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む。
【００１４】
一実施形態において、上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層の一方の側面に付着させられた１つの結合層および上記ＰＶＤＣ層の反対の側面に付着させられた１つの結合層をさらに含む。上記結合層および上記ＰＶＤＣ層は、上記皮膜層と上記熱シール層との間に配置され得る。
【００１５】
一実施形態において、上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層の一方の側面に付着させられた１つの結合層および上記ＰＶＤＣ層の反対の側面に付着させられた２つの隣接する結合層をさらに含む。上記結合層および上記ＰＶＤＣ層は、上記皮膜層と上記熱シール層との間に配置され得る。
【００１６】
一実施形態において、上記複数層構造体は、上記ＰＶＤＣ層の一方の側面に付着させられた２つの隣接する結合層および上記ＰＶＤＣ層の反対の側面に付着させられた２つの隣接する結合層をさらに含む。上記結合層および上記ＰＶＤＣ層は、上記皮膜層と上記熱シール層との間に配置され得る。
【００１７】
なお別の実施形態において、本開示は、一部分は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む少なくとも１つのＰＶＤＣ層、ならびに上記ＰＶＤＣ層に付着させられた結合層を含む複数層フィルムによって規定された本体を含む容器を提供する。上記結合層は、（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、ならびにこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む。
【００１８】
本開示の利点は、ポリ（ビニリデンクロリド）層を有する改善されたフィルムを提供することである。
【００１９】
本開示の別の利点は、ポリ（ビニリデンクロリド）層を有するフィルムのための改善された結合層を提供することである。
【００２０】
本開示のさらに別の利点は、ポリ（ビニリデンクロリド）層を有する複数層構造体から製造された改善された容器を提供することである。
【００２１】
さらなる特徴および利点は、本明細書に記載されており、以下の詳細な説明および図面から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本開示の一実施形態における２層構造体の断面図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態における３層構造体の断面図である。
【図３】図３は、本開示の一実施形態における４層構造体の断面図である。
【図４】図４は、本開示の一実施形態における５層構造体の断面図である。
【図５】図５は、本開示の一実施形態における６層構造体の断面図である。
【図６】図６は、本開示の一実施形態における７層構造体の断面図である。
【図７】図７は、本開示の一実施形態における複数層構造体から製作される容器を例示する。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（詳細な説明）
本開示は、１つ以上のポリ（ビニリデンクロリド）層を含む複数層構造体に関する。上記複数層構造体は、上記複数層構造体から製造される医療用溶液の容器を製作するための同時押し出しプロセスに適切であり得る。上記複数層構造体はまた、例えば、約１２１℃の温度において、湿性熱滅菌（ｍｏｉｓｔ  ｈｅａｔ  ｓｔｅｒｉｌｉｚａｔｉｏｎ）に耐えることができる。
【００２４】
図１に示される一般的実施形態において、本開示は、結合層１２に付着させられたＰＶＤＣ層１０を含む２層構造体を提供する。上記ＰＶＤＣ層１０は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む。別の実施形態において、上記ＰＶＤＣ層１０は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分から本質的になる。上記結合層１２は、以下の成分：（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、ならびに（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、のうちの１種以上を含む。
【００２５】
本明細書において使用される場合、用語「付着させられる」とは、直接的にもしくは間接的に付着させられることを意味する。例えば、上記ＰＶＤＣ層は、上記結合層に直接的に付着させられ得るか、または上記結合層に、１つ以上の中間層の手段を介して、間接的に付着させられ得る。
【００２６】
上記ポリエーテルポリエステルコポリマーの例としては、ＥＣＤＥＬ（登録商標）の商品名の下でＥａｓｔｍａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓによって販売されているポリシクロヘキサンジメタノールシクロヘキサンジカルボン酸ポリエーテルコポリマー（ＰＣＣＥ）が挙げられ得る。上記ポリエーテルポリエステルコポリマーの別の例としては、ＨＹＴＲＥＬ（登録商標）の商品名の下でＤｕＰｏｎｔ  Ｃｏ．から販売されているポリテトラメチレンオキシドテレフタレートコポリマーであり得る。ポリウレタンの例としては、ＤＥＳＭＯＰＡＮＥ（登録商標）もしくはＴＥＸＩＮ（登録商標）の商品名の下でＢａｙｅｒによって、またはＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ（登録商標）の商品名の下でＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓによって、販売されるポリエーテルウレタンであり得る。全てのこれら物質は、代表的な蒸気滅菌温度より高い融解温度、およびＰＶＤＣに接着する見込みを有しかつ蒸気滅菌に耐えるいくらかの極性特性を有する。
【００２７】
ＥＶＡは、結合層としてのＰＶＤＣに対する良好な接着を作り出すが、低い融解温度を欠点としてもつので、ＥＶＡに対してより高い融解点物質を化学的に融合させる（ｇｒａｆｔ）ことは、ＥＶＡの温度抵抗性をもたらすために有用であり得る。マレイン酸無水物修飾ＥＶＡは、アミン官能基を有するポリマーと反応し得る。残余のアミン末端基を有しかつ１２０℃より高い融解温度を有するポリアミドは、ＥＶＡ上に融合させて、これを蒸気滅菌に耐えるように補助する見込みを有する。マレイン酸無水物修飾ＥＶＡの例としては、ＢＹＮＥＬ（登録商標）の商品名の下でＤｕＰｏｎｔ  Ｃｏ．によって販売されるものが挙げられる。ポリアミドの例としては、ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ（登録商標）  ６９００Ｂが挙げられ、これは、高レベルのアミン末端基および約１２０℃の融解点を有する。
【００２８】
さらに別の実施形態において、上記結合層物質は、１）ＥＶＡ、ＥＭＡ、またはＥＡＡのエポキシ含有コポリマー、および２）ポリアミドから作製されるポリマーブレンドから製造される。アミン反応に対する上記マレイン酸無水物と同様に、エポキシ基はまた、アミン官能基に対して反応し得る。従って、エチレン／メタクリレート／グリシジルメタクリレートコポリマーはまた、ＰＶＤＣ結合層適用のための、ＥＶＡ／ポリアミドアロイ中のマレイン酸無水物修飾ＥＶＡに対する代替であり得る。エポキシ基を含むコポリマーの例としては、ＬＯＴＡＤＥＲ（登録商標）  ８９２０が挙げられる。
【００２９】
図２に示される別の実施形態において、本開示は、結合層２２に対して一方の側面上に付着させられたＰＶＤＣ層２０および上記結合層２２に対して反対の側面上に付着させられた熱シール層２４を含む３層構造体を提供する。上記３層構造体の別の実施形態において、層２０は、皮膜層であり、層２２は、ＰＶＤＣ層であり、そして層２４は、結合物質（例えば、マレイン酸化ＥＶＡ／ＰＰおよびＰＡ）を有する熱シール層である。
【００３０】
本開示の代替の実施形態における上記皮膜層は、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンランダムコポリマー、ポリアミド、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、コポリエステルエーテルブロックコポリマー、またはこれらの組み合わせを含み得る。本開示の実施形態における上記皮膜層は、ポリエーテルポリエステルコポリマー（例えば、ポリシクロヘキサンジメタノールシクロヘキサンジカルボン酸ポリエーテルコポリマー、ポリテトラメチレングリコールポリブチレンテレフタレートコポリマー、およびこれらの組み合わせ）から製造され得る。本開示の代替の実施形態における上記結合層は、以下の成分：（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタン、ならびに（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンド、のうちの１つ以上を含み得る。
【００３１】
本開示の代替の実施形態における上記熱シール層は、１種以上のプロピレン含有ポリマーを含み得る。適切なプロピレン含有ポリマーとしては、ポリプロピレンのホモポリマー、ならびにプロピレンと２〜約１８個の炭素を有するα−オレフィンから選択される１種以上のコモノマーとのコポリマーおよびターポリマーからなる群より選択されるものが挙げられる。適切なポリプロピレンコポリマーおよびターポリマーとしては、ランダムもしくはブロックプロピレンおよびエチレンコポリマーまたはランダムもしくはブロックプロピレン／エチレン／ブテンターポリマーが挙げられる。上記熱シール層は、任意のさらなる成分（例えば、ＥＶＡ）をさらに含み得る。
【００３２】
図３に示される代替の実施形態において、本開示は、皮膜層３０、上記皮膜層３０に付着させられたＰＶＤＣ層３２、上記ＰＶＤＣ層３２に付着させられた結合層３４および上記結合層３４に付着させられた熱シール層３６を含む４層構造体を提供する。
【００３３】
図４に示されるさらに別の実施形態において、本開示は、皮膜層４０、上記皮膜層４０に付着させられたＰＶＤＣ層４２、上記ＰＶＤＣ層４２に付着させられた第１の結合層、上記第１の結合層４４に付着させられた第２の結合層４６および上記第２の結合層４６に付着させられた熱シール層４８を含む５層構造体を提供する。上記５層構造体の代替の実施形態において、層４０は、皮膜層であり、層４２は、上記皮膜層４０に付着させられた第１の結合層であり、層４４は、上記第１の結合層４２に付着させられたＰＶＤＣ層であり、層４６は、上記ＰＶＤＣ層４４に付着させられた第２の結合層であり、層４８は、上記第２の結合層４６に付着させられた熱シール層である。
【００３４】
図５に示される別の実施形態において、本開示は、皮膜層５０、上記皮膜層５０に付着させられた第１の結合層５２、上記第１の結合層５２に付着させられたＰＶＤＣ層５４、上記ＰＶＤＣ層５４に付着させられた第２の結合層５６、上記第２の結合層５６に付着させられた第３の結合層５８および上記第３の結合層５８に付着させられた熱シール層６０を含む６層構造体を提供する。
【００３５】
図６に示される代替の実施形態において、本開示は、皮膜層７０、上記皮膜層７０に付着させられた第１の結合層７２、上記第１の結合層７２に付着させられた第２の結合層７４、上記第２の結合層７４に付着させられたＰＶＤＣ層７６、上記ＰＶＤＣ層７６に付着させられた第３の結合層７８、上記第３の結合層７８に付着させられた第４の結合層８０および上記第４の結合層８０に付着させられた熱シール層８２を含む７層構造体を提供する。
【００３６】
上記複数層構造体は、任意の適切なプロセスを使用して製造され得る。例えば、上記複数層化構造体は、同時押し出しフィルムプロセスを使用して製造され得る。上記同時押し出しプロセスは、機械的特性ならびに物理的／化学的特性（例えば、耐衝撃性もしくは水分／酸素バリア性能）に対して望ましいもしくは必要とされる技術的要件を満たすフィルムを生成するために、異なる物質層（例えば、２〜７）の適切な組み合わせを提供し得る。上記層はまた、任意の適切な厚み（例えば、約０．２ｍｍ〜約３．０ｍｍ厚の範囲に及ぶ）を有し得る。
【００３７】
本開示の実施形態における上記複数層構造体は、任意の適切な容器（例えば、薬学的／医学的化合物もしくは溶液のような物質を保持するために使用される）を製造するために使用され得る。図７に示される実施形態において、本開示は、流体チャンバを規定するために第１の側壁１０２および周囲シーム１０４と一緒にシールされる上記第１の側壁の反対側の第２の側壁（示さず）を含む容器１００を提供する。上記容器１００は、上記容器１００の内容を満たすおよび空にするために使用される１つ以上のポートチューブ１０６および１０８を含み得る。上記側壁のうちの任意の１つ以上は、上記に示される上記複数層化構造体のいずれかから製造され得る。
【００３８】
一実施形態において、上記容器の第１の側壁および／もしくは第２の側壁または上記容器の壁の任意の適切な部分は、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）コポリマー、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される成分を含む少なくとも１つのＰＶＤＣ層、ならびに上記ＰＶＤＣ層に付着させられた結合層を含む複数層フィルムから製造される。上記結合層は、以下の成分：（ａ）ポリエーテルポリエステルコポリマー、（ｂ）約１２１℃より高い融解温度を有するポリウレタンおよび（ｃ）ポリアミドおよびアミン反応性官能基を含むエチレンコポリマーを含むブレンドのうちの１つ以上を含み得る。
【実施例】
【００３９】
例示であるが限定ではなく、以下の実施例は、本開示の種々の実施形態の例示である。
【００４０】
【表１】
2010526689.tif 000003
【００４１】
【表２】
2010526689.tif 000004
本明細書に記載される現在好ましい実施形態に対する種々の変更および改変が当業者に明らかであることは、理解されるべきである。このような変更および改変は、本発明の事項の趣旨および範囲から逸脱することなく、かつその意図された利点を低下させることなく、行われ得る。従って、このような変更および改変が、添付の特許請求の範囲によって網羅されることが意図される。
【図１】
2010526689.tif 000005
【図２】
2010526689.tif 000006
【図３】
2010526689.tif 000007
【図４】
2010526689.tif 000008
【図５】
2010526689.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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