(57)【要約】 【課題】半導体素子及び平板ディスプレイ装置を検査するプローブカードを提供すること。【解決手段】本発明によるプローブカードは、第１基板構造物、第２基板構造物、及び複数の接続体を含む。第１基板構造物は、内部の信号ラインと連結される導電膜が内壁に形成された複数の接続ホールを有する。第２基板構造物は、上部に接触パッドを有し、下部に検査対象体と直接接触する複数のプローブを有する。接続体は、第２基板構造物の接触パッドに固定される第１接続部、及び第１接続部と連結されて第１基板構造物の接続ホールに挿入されて導電膜と接触する第２接続部を含む。よって、接続体の垂直反力によって第２基板構造物が変形されることを防止することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部の信号ラインと連結される第１導電膜が内壁に形成された複数の第１接続ホールを有する第１基板構造物と、
上部に接触パッドを有し、下部に検査対象体と直接接触する複数のプローブを有する第２基板構造物と、
前記第２基板構造物の接触パッドに固定される第１接続部及び前記第１接続部と連結され、前記第１基板構造物のそれぞれの第１接続ホールに挿入されて前記第１導電膜と接触する第２接続部を含む複数の接続体と、を含むことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第１接続部は、はんだによって前記接触パッドに固定されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第２接続部は、前記第１導電膜と多点接触するようにリング形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第２接続部は、前記第１導電膜と多点接触するようにＯ−リング（Ｏ−ｒｉｎｇ）の形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記第１基板構造物の下部面に具備され、前記接続体をそれぞれ収容するために前記内部の信号ラインと連結される第２導電膜が内壁に形成された第２接続ホールを有するソケットを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記ソケットは、
前記第１基板構造物の下部面に固定される第１ソケットと、
前記第１ソケットに対してスライディングされるように前記第１ソケットと結合され、前記スライディングによって前記第１接続ホールに受容される接続体を固定する第２ソケットと、を含むことを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記第１接続ホールと前記第２接続ホールは、互いに連通するように配置されることを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記第２接続部は、前記第１接続ホール及び前記第２接続ホールと同一な大きさを有することを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記ソケットの第２接続ホールの直径は、前記接続体の直径より大きいことを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【請求項１０】
内部の信号ラインを有する第１基板構造物と、
上部に接触パッドを有し、下部に検査対象体と直接接触する複数のプローブを有する第２基板構造物と、
前記第２基板構造物の接触パッドに固定される複数の接続体と、
前記第１基板構造物の信号ラインと連結される導電膜が内壁に形成されて前記接続体をそれぞれ収容する複数の接続ホールを有し、前記第１基板構造物の下部面に具備されるソケットと、を含むことを特徴とするプローブカード。
【請求項１１】
前記ソケットは、
前記第１基板構造物の下部面に固定される第１ソケットと、
前記第１ソケットに対してスライディングされるように前記第１ソケットと結合され、前記スライディングによって前記接続ホールに受容される接続体を固定する第２ソケットと、を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記接続体は、それぞれバー（ｂａｒ）形態を有することを特徴とする請求項１０に記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記ソケットの接続ホールの直径は、前記接続体の直径より大きいことを特徴とする請求項１０に記載のプローブカード。
【請求項１４】
複数の貫通ホールを有する多層のガイドプレートを支度する段階と、
前記貫通ホールに複数の接続体をそれぞれ挿入する段階と、
前記ガイドプレートのうち、一つをスライディングして前記接続体を固定する段階と、
下部面に複数のプローブを有する基板の上部面に前記ガイドプレートに固定された接続体を固定する段階と、を含むことを特徴とする接続体のボンディング方法。
【請求項１５】
前記接続体をボンディングした後、前記ガイドプレートを除去する段階を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の接続体のボンディング方法。
【請求項１６】
前記接続体をボンディングする段階は、
前記基板の上部面に複数のはんだを塗布する段階と、
前記はんだと前記ガイドプレートに固定された接続体を接触する段階と、
前記はんだをリフローするために前記はんだを加熱する段階と、
前記加熱したはんだを冷却する段階と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の接続体のボンディング方法。
【請求項１７】
前記はんだと前記ガイドプレートの貫通ホールは、同一な間隔を有することを特徴とする請求項１４に記載の接続体のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード及び接続体のボンディング方法に関わり、半導体素子及び平板ディスプレイ装置を検査するためのプローブカード及び前記プローブカードを構成する接続体を基板にボンディングするための接続体のボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体装置は、半導体基板として用いられるシリコンウェハー上に電気素子を含む電気的な回路を形成するファブ（Ｆａｂ）工程と、前記ファブ工程で形成された半導体装置の電気的な特性を検査するためのＥＤＳ(ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｄｉｅ ｓｏｒｔｉｎｇ)工程と、前記半導体装置をそれぞれエポキシ樹脂で封止して個別化させるためのパッケージ組立工程によって製造される。
【０００３】
前記ＥＤＳ工程によって不良に判別されたチップのうち、リペアの可能なチップはリペアして再生させ、リペアの不可能なチップはアセンブリ工程を行う前に除去される。したがって、前記ＥＤＳ工程は、前記パッケージ工程で組立費用を節減させ、半導体チップの製造工程の収率を向上させる重要な工程の一つである。前記ＥＤＳ工程を行う装置には、ウェハーのような検査対象物に形成された伝導性パッドと接触して電気的信号を印加する複数の探針を有するプローブカードを挙げることができる。
【０００４】
図１は、従来技術によるプローブカードを説明するための断面図である。
【０００５】
図１を参照すると、前記プローブカード１は内部の信号ラインと連結される導電膜１２が内壁に形成された接続ホール１４を有する第１基板構造物１０と、上部に接触パッド２２を有して下部に検査対象物と直接接触する複数の探針（図示せず）を有する第２基板構造物２０及び前記第１基板構造物１０と前記第２基板構造物２０とを連結する接続体３０を含む。
【０００６】
前記接続体３０は、弾性変形が可能で前記接触パッド２２と点接触する弾性部３２、及び前記弾性部３２と連結されて前記接続ホール１４に挿入されて固定される固定部３４を含む。前記接続体３０は、前記弾性部３２が前記接触パッド２２と垂直方向に接触する。前記接続体３０は複数で具備され、前記第１基板構造物１０の平坦度、前記第２基板構造物２０の平坦度、及び前記探針と検査対象物との平坦度を調節することによって前記接続体３０の間に高さの差が発生する。前記接続体３０に一定の垂直方向の力が加えられて前記接続体３０が前記接触パッド２２と接触した状態を維持する。
【０００７】
しかし、前記接続体３０に垂直方向の力が加えられるため、前記接続体３０は、前記第２基板構造物２０を加圧して前記第２基板構造物２０を曲げる。技術の発展に応じて前記第１基板構造物１０及び第２基板構造物２０の大きさが大きくなり、前記接続体３０の数も増加する。よって、前記第２基板構造物２０に加えられる力も増加して前記第２基板構造物２０の曲がる程度がより大きくなる。また、前記弾性部３２の端部が汚染されるか或いは不純物が存在すると、前記接続体３０と前記接触パッド２２との接触が不良になる。そして、弾性変形のために前記接続体３０の前記弾性部３２が長くなため、前記接続体３０の抵抗が増加し、電気的性能が低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、垂直方向の力によって基板構造物が変形されることを防止しうるプローブカードを提供することにある。 
【０００９】
本発明の目的とするところは、前記プローブカードの製造時、基板に接続体を結合するための接続体のボンディング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によるプローブカードは、内部の信号ラインと連結される第１導電膜が内壁に形成された複数の第１接続ホールを有する第１基板構造物と、上部に接触パッドを有し、下部に検査対象体と直接接触する複数のプローブを有する第２基板構造物及び前記第２基板構造物の接触パッドに固定される第１接続部、及び前記第１接続部と連結されて前記第１基板構造物のそれぞれの第１接続ホールに挿入されて前記導電膜と接触する第２接続部を含む複数の接続体を含む。
【００１１】
本発明の一実施例によると、前記第１接続部は、はんだによって前記接触パッドに固定されることが可能である。
【００１２】
本発明の他の実施例によると、前記第２接続部は、前記第１導電膜と多点接触するようにリング形状を有することが可能である。
【００１３】
本発明の他の実施例によると、前記第２接続部は、前記第１導電膜と多点接触するようにＯ−リング（Ｏ−ｒｉｎｇ）形状を有することができる。
【００１４】
本発明の他の実施例によると、前記プローブカードは、前記第１基板構造物の下部面に具備され、前記接続体をそれぞれ収容するために前記内部の信号ラインと連結される第２導電膜が内壁に形成された第２接続ホールを有するソケットを更に含むことができる。 前記ソケットは、前記第１基板構造物の下部面に固定される第１ソケット及び前記第１ソケットに対してスライディングされるように前記第１ソケットと結合され、前記スライディングによって前記第１接続ホールに受容される接続体を固定する第２ソケットを含むことができる。
【００１５】
前記第１接続ホールと前記第２接続ホールとは互いに連通するように配置されることが可能である。 
【００１６】
前記第２接続部は、前記第１接続ホール及び前記第２接続ホールと同一な大きさを有することができる。
前記ソケットの第２接続ホールの直径は、前記接続体の直径より大きいことが可能である。
【００１７】
本発明による他のプローブカードは、内部の信号ラインを有する第１基板構造物と、上部に接触パッドを有し、下部に検査対象体と直接接触する複数のプローブを有する第２基板構造物と、前記第２基板構造物の接触パッドに固定される複数の接続体、及び前記第１基板構造物の信号ラインと連結される導電膜が内壁に形成されて前記接続体をそれぞれ収容する複数の接続ホールを有し、前記第１基板構造物の下部面に具備されるソケットを含む。
【００１８】
本発明の一実施例によると、前記ソケットは、前記第１基板構造物の下部面に固定される第１ソケット、及び前記第１ソケットに対してスライディングされるように前記第１ソケットと結合され、前記スライディングによって前記接続ホールに受容される接続体を固定する第２ソケットを含むことができる。
【００１９】
本発明の他の実施例によると、前記接続体はそれぞれバー（ｂａｒ）形態を有することができる。
【００２０】
本発明の他の実施例によると、前記ソケットの接続ホールの直径は、前記接続体の直径より大きいことが可能である。
【００２１】
前記のような本発明によると、前記接続体を、一端ははんだで固定して他端は水平方向の接触によって固定するため、垂直方向の力によって前記第２基板構造物が変形されることを防止する。また、前記接続体が前記接触パッドとはんだで固定されるため、接触不良を防止することができる。そして、前記接続体の弾性変形が要求されないため、前記接続体の長さを減少させることができるため、前記接続体の抵抗が減少して電気的性能が向上する。
【００２２】
本発明による接続体のボンディング方法は、複数の貫通ホールを有する多層のガイドプレートを支度する。前記貫通ホールに複数の接続体をそれぞれ挿入する。前記ガイドプレートのうち、一つをスライディングして前記接続体を固定する。下部面に複数のプローブを有する基板の上部面に前記ガイドプレートに固定された接続体をボンディングして前記接続体のボンディングを完了する。
【００２３】
本発明の一実施例によると、前記接続体のボンディング方法は、前記接続体をボンディングした後、前記ガイドプレートを除去することができる。 
【００２４】
本発明の他の実施例によると、前記接続体のボンディングは、前記基板の上部面に複数のはんだを塗布し、前記はんだと前記ガイドプレートに固定された接続体を接触し、前記はんだをリフローするために前記はんだを加熱した後、前記加熱したはんだを冷却して行われる。
【００２５】
前記はんだと前記ガイドプレートに固定された接続体を整列し、前記はんだと前記接続体を接触し、前記はんだを加熱してリフローした後、前記はんだを冷却して行うことができる。
【００２６】
本発明の他の実施例によると、前記はんだと前記ガイドプレートの接続ホールは同一な間隔を有することができる。 
【００２７】
本発明の実施例によると、前記ガイドプレートを用いて前記接続体を前記基板にボンディングすることができる。したがって、前記接続体を前記基板の決められた位置に正確に一度にボンディングすることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の実施例によると、前記接続体を第２基板構造物には固定し、第１基板構造物には固定するか或いは水平方向に接触させる。よって、前記接続体が垂直方向に力を加えないため垂直方向の力によって前記第２基板構造物が変形されることを防止する。また、前記接続体が前記第２基板構造物の接触パッドとはんだで固定されるため接触不良を防止することができる。そして、前記接続体の弾性変形が要求されないため前記接続体の長さが減少することによって前記接続体の抵抗が減少して電気的性能が向上する。よって、プローブカードの信頼性を向上させることができる。
【００２９】
そして、前記接続体を前記第２基板構造物の接触パッドに一度に正確な位置にボンディングすることができる。そのため、前記接続体ボンディング工程の生産性と信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来技術によるプローブカードを説明するための断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるプローブカードを説明するための断面図である。
【図３】図２のプローブカードを拡大した拡大図である。
【図４】本発明の他の実施例によるプローブカードを説明するための断面図である。
【図５】図４のプローブカードを拡大した拡大図である。
【図６】本発明の他の実施例によるプローブカードを説明するための断面図である。
【図７】図６のプローブカードを拡大した拡大図である。
【図８】プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【図９】プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【図１０】プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【図１１】プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【図１２】プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【図１３】プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に添付図面を参照して本発明の好適な実施形態によるプローブカード及び接続体のボンディング方法について詳細に説明する。本発明は多様に変更することができ、多様な形態を有することができること、特定の実施形態を図面に例示して本文に詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の開示形態に限定するのではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、乃至代替物を含むことを理解すべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素に対して付与した。図面において、構造物の寸法は本発明の明確性のために実際より拡大して示した。
【００３２】
第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用することができるが、構成要素は用語によって限定されない。用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲から逸脱することなしに、第１構成要素は第２構成要素と称されてもよく、同様に第２構成要素も第１構成要素に称されてもよい。単数の表現は、文脈上、明白に相違が示されない限り、複数の表現を含む。
【００３３】
本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを意図するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在または付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。
【００３４】
なお、異なるものとして定義しない限り、技術的であるか科学的な用語を含めてここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。一般的に用いられる辞典に定義されているもののような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有することと解釈すべきであり、本出願で明白に定義されない限り、異常的であるか過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３５】
図２は、本発明の一実施例によるプローブカードを説明するための断面図で、図３は図２のプローブカードを拡大した拡大図である。
【００３６】
図２及び図３を参照すると、プローブカード１００は、第１基板構造物１１０、第２基板構造物１２０、接続体１３０、固定部１４０、平坦度調節部材１５０を含む。
【００３７】
前記第１基板構造物１１０は、内部に信号ライン（図示せず）を有し、前記信号ラインと連結される接続ホール１１２が上下を貫通して形成される。前記接続ホール１１２の内壁には、導電膜１１４が形成される。前記導電膜１１４は、導電性物質からなる。前記導電性物質の例としては、銅を挙げることができる。前記信号ラインは、別途のテスト装置（図示せず）と電気的に接続される。
【００３８】
前記第２基板構造物１２０は、前記第１基板構造物１１０の下部に具備され、基板１２２、接触パッド１２４、探針１２６、及び信号ライン１２８を含む。
【００３９】
前記基板１２２は、ほぼ板形状を有し、前記第１基板構造物１１０より小さい大きさを有する。 
【００４０】
前記接触パッド１２４は、前記基板１２２の上部面に複数が具備される。前記接触パッド１２４は、導電性物質からなる。
【００４１】
前記探針１２６は、前記基板１２２の下部面から突出して複数が具備される。前記探針１２６は、前記基板１２２と別途に製作されて前記基板１２２に付着するか或いは前記基板１２２と一体で形成することができる。前記では、探針１２６がカンチレバー型で図示したが、前記探針１２６は垂直型であってもよい。
【００４２】
前記信号ライン１２８は、前記基板１２２の内部に形成され、前記接触パッド１２４と前記探針１２６を電気的に接続する。具体的に、前記信号ライン１２８は、多層配船と前記多層配船を連結するヴィア（Ｖｉａ）を含む。
【００４３】
一方、キャパシタ（図示せず）が前記信号ライン１２８に連結されることが可能である。前記キャパシタは、前記基板１２２の上部面または下部面に露出されて具備されるか、或いは前記基板１２２の内部に具備されてもよい。前記キャパシタは、前記信号ライン１２８を通過する電気信号に含まれたノイズや歪曲された信号をグラウンドに接地させて抑圧することができる。また、前記キャパシタは、前記検査対象物に入力電源が足りない場合、足りない電源を供給する。
【００４４】
前記接続体１３０は、前記第１基板構造物１１０と前記第２基板構造物１２０とを電気的に接続する。具体的に、前記接続体１３０は、前記接続ホール１１２の導電膜１１４と前記接触パッド１２４とを電気的に接続する。前記接続体１３０は、導電性物質からなる。前記導電性物質の例としては金属を挙げることができる。
【００４５】
前記接続体１３０は、前記第２基板構造物１２０の接触パッド１２４に固定される第１接続部１３２及び前記第１接続部１３２と連結されて前記第１基板構造物１１０の接続ホール１１２に挿入されて接触する第２接続部１３４を含む。前記第１接続部１３２は、ブロック形態を有する。本発明の一実施例によると、図２及び図３に示したように、前記第２接続部１３４はリング形状を有する。本発明の他の実施例によると、前記第２接続部１３４はＯ−リング（Ｏ−Ｒｉｎｇ）形状を有する。
【００４６】
前記第１接続部１３２は、前記接触パッド１２４とはんだ１３６によって連結される。したがって、前記接続体１３０は、前記第２基板構造物１２０に固定される。前記第２接続部１３４は、前記接続ホール１１２に挿入される。前記第２接続部１３４は、リング形状を有するため、無理やりに差し込む方式で前記接続ホール１１２に挿入されて第２接続部１３４は水平方向に収縮する。前記接続ホール１１２に挿入された後、前記第２接続部１３４は、自体弾性力によって復元されて前記接続ホール１１２の導電膜１１４と接触するようになる。前記第２接続部１３４はリング形状を有するため、前記第２接続部１３４は前記導電膜１１４と少なくとも二つの接触点を有する。前記第２接続部１３４のリング形状を変形すると、前記第２接続部１３４が前記導電膜１１４と更に多い接触点を有することができる。
【００４７】
前記接続体１３０は、前記第２基板構造物１２０に固定され、前記第１基板構造物１１０と接触した状態で上下移動が可能である。前記第１基板構造物１１０と第２基板構造物１２０とが互いに平行でないか、或いは前記第１基板構造物１１０または前記第２基板構造物１２０が上下に移動しても、前記接続体１３０の第２接続部１３４は前記導電膜１１４と接触した状態で上下移動する。前記接続体１３０は、前記第２基板構造物１２０に垂直方向の力を加えない。よって、前記垂直方向の力によって、前記第２基板構造物が変形されることを防止することができる。また、前記接続体１３０が前記接触パッド１２４と前記はんだ１３６で固定されるため接触不良を防止することができる。そして、前記接続体１３０の弾性変形が要求されないため前記接続体１３０の長さを減少させることができるため前記接続体１３０の抵抗が減少し、電気的性能が向上する。
【００４８】
前記で第２接続部１３４がリング形状を有することに図示及び説明されたが、前記第２接続部１３４は垂直方向に延びるＯ−リング形状（Ｏ−Ｒｉｎｇ）など前記導電膜１１４と接触する多様な形状を有することができる。
【００４９】
前記固定部１４０は、前記第１基板構造物１１０と第２基板構造物１２０を固定するためのものであって、第１補強板１４１、第２補強板１４２、第３補強板１４３、板バネ１４４、及び複数のボルトを含む。
【００５０】
前記第１補強板１４１は、円板形状を有し、前記第１基板構造物１１０の上部面に配置される。前記第２補強板１４２は、リング形状を有し、前記第１基板構造物１１０の下部面の周りに沿って具備される。第１ボルト１４５は、前記第１補強板１４１、第１基板構造物１１０、及び第２補強板１４２を固定する。前記第３補強板１４３は、前記第２補強板１４２より小さいリング形状を有して第２基板構造物１２０を側面を囲むように配置される。前記板バネ１４４は、前記第２補強板１４２及び第３補強板１４３と接触する。第２ボルト１４６は、前記第２補強板１４２と前記板バネ１４４を固定し、第３ボルト１４７は、前記板バネ１４４と前記第３補強板１４３を固定する。 
【００５１】
前記平坦度調節部材１５０は、前記第１補強板１４１及び前記第１基板構造物１１０を貫通して、前記第２基板構造物１２０の上部面と接触するように具備される。前記第２基板構造物１２０の基板１２２の厚さが製造過程の誤りなどによって、一側から他側に行くほど変化するように形成されると、前記第２基板構造物１２０が前記第１基板構造物１１０に対して水平するように設置されても前記探針１２６の端部が同一の高さに位置されないこともある。前記平坦度調節部材１５０は、前記第２基板構造物１２０の上部面に加える外力の強度を調節することによって前記探針１２６の端部が同一の高さに位置するように前記第２基板構造物１２０の下部面の平坦度を調節する。
【００５２】
図４は、本発明の他の実施例によるプローブカードを説明するための断面図であり、図５は、図４のプローブカードを拡大した拡大図である。
【００５３】
図４及び図５を参照すると、プローブカード２００は、第１基板構造物２１０、第２基板構造物２２０、接続体２３０、固定部２４０、平坦度調節部材２５０、及びソケット２６０を含む。 
【００５４】
前記接続体２３０及びソケット２６０を除いた第１基板構造物２１０、第２基板構造物２２０、固定部２４０、及び平坦度調節部材２５０についての説明は、前記図２及び図３に示した第１基板構造物１１０、第２基板構造物１２０、固定部１４０、及び平坦度調節部材１５０についての説明と実質的に同一であるため省略する。
【００５５】
前記接続体２３０は、前記第１基板構造物２１０と前記第２基板構造物２２０を電気的に接続する。具体的に、前記接続体２３０は、前記第１接続ホール２１２の第１導電膜２１４と前記接触パッド２２４を電気的に接続する。前記接続体２３０は、導電性物質からなる。前記導電性物質の例としては金属を挙げることができる。
【００５６】
前記接続体２３０は、前記第２基板構造物２２０の接触パッド２２４に固定される第１接続部２３２、前記第１基板構造物２１０の第１接続ホール２１２、及び前記ソケット２６０の第２接続ホール２６２に挿入され、第１導電膜２１４及び前記第２導電膜２６４と接触する第２接続部２３４を含む。前記第１接続部２３２は、ブロックの形態を有する。前記第１接続部２３２は、前記接触パッド２２４とはんだ２３６によって連結される。したがって、前記接続体２３０は、前記第２基板構造物２２０に固定される。前記第２接続部２３４は、バー（ｂａｒ）形態を有する。前記第２接続部２３４の大きさは、前記第１接続ホール２１２及び前記第２接続ホール２６２の大きさより小さい。
【００５７】
前記ソケット２６０は、前記第１基板構造物２１０の下部面に具備され、上下を貫通する第２接続ホール２６２が形成される。前記第２接続ホール２６２は、前記第１接続ホール２１２と対応する位置に配置される。すなわち、前記第２接続ホール２６２は、前記第１接続ホール２１２と互いに連通する。前記第２接続ホール２６２の直径と前記第１接続ホール２１２の直径は実質的に同一である。前記第２接続ホール２６２の内壁には、第２導電膜２６４が形成される。前記第２導電膜２６４は、前記第１基板構造物２１０の内部に信号ライン（図示せず）と連結される。前記第２導電膜２６４は、導電性物質からなる。前記導電性物質の例としては銅を挙げることができる。
【００５８】
前記ソケット２６０は、第１ソケット２６０ａと第２ソケット２６０ｂを含む。前記第１ソケット２６０ａは、前記第１基板構造物２１０の下部面に固定される。前記第２ソケット２６０ｂは、前記第１ソケット２６０ａの下部面に具備され、前記第１ソケット２６０ａに対してスライディング可能である。したがって、前記接続体２３０の第２接続部２３４を前記第１接続ホール２１２及び前記第２接続ホール２６２に挿入した状態で、前記第２ソケット２６０ｂをスライディングすると、図５に図したように、前記第２接続部２３４が前記ソケット２６０に固定される。また、前記第２接続部２３４は、前記第１導電膜２１４及び前記第２導電膜２６４と接触する。 
【００５９】
また、前記ソケット２６０は、前記第１基板構造物２１０と前記第２基板構造物２２０との間隔を減少させる役割を果たす。
【００６０】
前記第１基板構造物２１０と第２基板構造物２２０とが互いに平行でないか、或いは前記第１基板構造物２１０と前記第２基板構造物２２０が移動しても、前記接続体２３０は垂直方向に移動して前記第１基板構造物２１０及び前記ソケット２６０と電気的に接続した状態を維持することができる。したがって、前記接続体２３０は、前記第２基板構造物２２０に垂直方向の力を加えない。よって、前記垂直方向の力によって前記第２基板構造物が変形されることを防止することができる。また、前記接続体２３０が前記接触パッド２２４に固定されるため接触不良を防止することができる。そして、前記接続体２３０の弾性変形が要求されないため前記接続体２３０の長さを相対的に減少させかつ、断面積を増加させることができるため、前記接続体２３０の抵抗が減少して電気的性能が向上する。
【００６１】
一方、前記接続体２３０が下方に移動して前記第２接続部２３４が前記第１基板構造物２１０の前記第１接続ホール２１２から離脱しても前記第２接続部２３４は前記第２接続ホール２６２に挿入された状態であるため、前記第２導電膜２６４と接触した状態を維持することができる。
【００６２】
図６は、本発明の他の実施例によるプローブカードを説明するための断面図であり、図７は、図６のプローブカードを拡大した拡大図である。
【００６３】
図６及び図７を参照すると、プローブカード３００は、第１基板構造物３１０、第２基板構造物３２０、接続体３３０、固定部３４０、平坦度調節部材３５０、及びソケット３６０を含む。
【００６４】
前記第１基板構造物３１０を除いた第２基板構造物３２０、接続体３３０、固定部３４０、平坦度調節部材３５０、及びソケット３６０についての説明は、前記図４及び図５に示したプローブカード２００の第２基板構造物２２０、接続体２３０、固定部２４０、平坦度調節部材２５０、及びソケット２６０についての説明と実質的に同一であるため省略する。
【００６５】
前記第１基板構造物３１０は、前記図４及び図５の第１基板構造物２１０とは相違に第１接続ホール及び第１導電膜を有しない。 そのため、前記接続体３３０の第２接続部３３４は、前記ソケット３６０の接続ホール３６２に挿入され、導電膜３６４と接触する。      
【００６６】
前記第２接続部３３４の直径は、前記接続ホール３６２の直径より小さい。
【００６７】
前記第１基板構造物３１０と第２基板構造物３２０とが互いに平行でないか、或いは前記第１基板構造物３１０と前記第２基板構造物３２０が移動しても、前記接続体３３０は垂直方向に移動して前記第１基板構造物３１０及び前記ソケット３６０と電気的に接続した状態を維持することができる。よって、前記接続体３３０は、前記第２基板構造物３２０に垂直方向の力を加えない。よって、前記垂直方向の力によって、前記第２基板構造物が変形されることを防止することができる。また、前記接続体３３０が前記はんだ３３６によって前記接触パッド３２４に固定されるため、接触不良を防止することができる。そして、前記接続体３３０の弾性変形が要求されないため前記接続体３３０の長さを相対的に減少させながら断面積を増加させることができるため、前記接続体３３０の抵抗が減少して電気的性能が向上する。
【００６８】
図８〜図１３は、プローブカードの接続体のボンディング方法を説明するための図面である。
【００６９】
図８を参照すると、複数の貫通ホール５１０をそれぞれ有する多層のガイドプレート５００を支度する。例えば、プローブカードの接続体を安定的に固定するために前記ガイドプレート５００は、三つを積層することが望ましい。他の例で、前記ガイドプレート５００は、二つまたは四つ以上を積層することができる。前記貫通ホール５１０は、前記プローブカードにおいて接続体間の間隔と実質的に同一である。各ガイドプレート５００の貫通ホール５１０は、同一な位置に互いに連通するように配置される。
【００７０】
図９を参照すると、前記ガイドプレート５００の貫通ホール５１０に複数の接続体１３０を挿入する。前記接続体１３０の挿入状態を確認するために前記ガイドプレート５００の高さは前記接続体１３０の高さより若干小さいことが望ましい。すなわち、前記接続体１３０のブロック形状の第１接続部１３２及びリング形状の第２接続部１３４が前記ガイドプレート５００の上部面及び下部面に若干突出する。
【００７１】
図１０を参照すると、前記ガイドプレート５００のいずれか一つをスライディングする。本発明の一実施例によると、前記ガイドプレート５００のうち、中央のガイドプレート５００をスライディングすることができる。本発明の他の実施例によると、前記ガイドプレート５００のうち、最上部または最下部のガイドプレート５００をスライディングすることができる。この際、残りのガイドプレートら５００は固定された状態である。前記スライディングされたガイドプレート５００は、前記接続体１３０の一側と接触して前記ガイドプレート５００がスライディングされた方向に前記接続体１３０に力を加える。前記残りのガイドプレート５００は、前記一側と反対される前記接続体１３０の他側と接触して前記ガイドプレート５００がスライディングされた方向と反対方向に前記接続体１３０に力を加える。それによって、前記ガイドプレート５００は前記接続体１３０を固定する。
【００７２】
図１１を参照すると、基板１２２の上部面に形成された複数の接触パッド１２４上に複数のはんだ１３６を塗布する。前記はんだ１３６はペースト状態で塗布される。前記基板１２２は、下部面に複数の探針１２６を有する。前記接触パッド１２４の間隔は、前記ガイドプレート５００の貫通ホール５１０の間隔と同一である。本発明の一実施例によると、前記はんだ１３６はマスクパターンまたはオートディスペンサー（ａｕｔｏ  ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ）を用いて塗布される。
【００７３】
図１２を参照すると、前記基板１２２の接触パッド１２４と前記ガイドプレート５００に固定された接続体１３０が同一線上に位置するように整列する。この状態で、前記ガイドプレート５００を下降して前記接続体１３０と前記接触パッド１２４上のはんだ１３６とを接触させる。その後、前記はんだ１３６を加熱してリフローさせる。その後、前記はんだ１３６を冷却する。例えば、前記はんだ１３６は自然冷却されることが可能である。他の例で、前記はんだ１３６に冷却ガスを噴射して前記はんだ１３６を冷却することができる。よって、前記はんだ１３６により前記接続体１３０が前記接触パッド１２４にそれぞれボンディングされる。
【００７４】
図１３を参照すると、前記ガイドプレート５００うち、スライディングされたガイドプレート５００を本来の位置に復帰させる。その後、前記ガイドプレート５００を上方に移動させて前記接続体１３０から除去して、前記接続体１３０のボンディングを完了する。
【００７５】
前記では、図２及び図３に示した接続体１３０を基板１２２にボンディングすることで示したが、図４〜図７に示した接続体（２３０、３３０)を基板(２２２、３２２)にボンディングすることもできる。
【００７６】
前記のような接続体の接触方法は、前記接続体１３０を前記基板１２２に同時にボンディングすることができる。また、前記接続体の接触方法は、前記接続体１３０を前記基板１２２の接触パッド１２４に正確にボンディングすることができる。したがって、前記接続体のボンディング方法は、接続体のボンディング工程の生産性と信頼性を向上させることができる。
【００７７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００７８】
１００    プローブカード
１１０    第１基板構造物
１１２    接続ホール
１１４    導電膜
１２０    第２基板構造物
１２２    基板
１２４    接触パッド
１２６    探針
１２８    信号ライン
１３０    接続体
１３２    第１接続部
１３４    第２接続部
１３６    はんだ
１４０    固定部
１４１    第１補強板
１４２    第２補強板
１４３    第３補強板
１４４    板バネ
１４５    第１ボルト
１４６    第２ボルト
１４７    第３ボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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