(57)【要約】【課題】  表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する、いわゆるＥＳＤ機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない表面保護フィルムを提供する。【解決手段】  本発明は、基材フィルム及び上記基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層を含む表面保護フィルムであって、上記基材フィルムと上記粘着剤層との間に、ウレタン系樹脂またはアクリル系樹脂１００重量部に対して、伝導性微粒子であるＡＴＯを４０〜１００重量部含む基材フィルム裏側表面コーティング層が形成された表面保護フィルムに関する。本発明によれば、製造された表面保護フィルムが帯電防止機能の他、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する、いわゆるＥＳＤ機能を確保することができ、さらには、所定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない。【選択図】  図１
2010505024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム及び前記基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層を含む表面保護フィルムであって、
前記基材フィルムと前記粘着剤層との間に、ウレタン系またはアクリル系樹脂１００重量部に対して、伝導性微粒子であるＡＴＯを４０〜１００重量部含む基材フィルム裏側表面コーティング層が形成されたことを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
基材フィルム及び前記基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層を含む表面保護フィルムであって、
前記基材フィルムと前記粘着剤層との間に、ウレタン系またはアクリル系樹脂１００重量部に対して、伝導性微粒子であるＡＴＯを４０〜１００重量部含む基材フィルム裏側表面コーティング層が形成され、
前記基材フィルムの表側面上には導電性高分子を含む第１追加コーティング層が形成されたことを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項３】
前記伝導性微粒子であるＡＴＯの平均粒径は、０．０１〜１μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
前記粘着剤層が帯電防止剤を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項５】
前記第１追加コーティング層は、汚染防止剤をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の表面保護フィルム。
【請求項６】
前記第１追加コーティング層の接触角は、１１０°以上であることを特徴とする請求項５に記載の表面保護フィルム。
【請求項７】
前記第１追加コーティング層は、ゴム系樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項２または５に記載の表面保護フィルム。
【請求項８】
前記基材フィルムは、延伸前に帯電防止剤を塗布した後に二軸延伸したポリオレフィン樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項９】
前記ウレタン系またはアクリル系樹脂は、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項１０】
前記基材フィルム裏側表面コーティング層は、１〜２０μｍの範囲で塗布されることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項１１】
前記基材フィルム裏側表面コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、１％以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項１２】
前記基材フィルム裏側表面コーティング層は、表面抵抗が１０6〜１０9Ωであることを特徴とする請求項１または２に記載の表面保護フィルム。
【請求項１３】
前記第１追加コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、３％以下であることを特徴とする請求項２に記載の表面保護フィルム。
【請求項１４】
前記第１追加コーティング層の表面抵抗が１０6〜１０8Ωであることを特徴とする請求項２に記載の表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに係り、より詳しくは、拡散シート、偏光板などの電子部品や光学部品などの表面保護のための表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
本明細書において、基材フィルムの裏側とは、粘着剤層及び離型フィルムが形成される側を意味し、基材フィルムの表側とは、上記裏側の反対側を意味する。
【０００３】
拡散シート、偏光板などの電子部品や光学部品の表面保護フィルムは、通常、プラスチックで製造されるが、プラスチックは電気絶縁性が高いため他の物質との摩擦などによって発生する静電気を長期間蓄積する性質をもつ。このように蓄積された静電気による各種の問題をなくすために、上記蓄積された電荷を除去するか、或いは中和または漏洩させるなどの帯電防止対策が必要である。
【０００４】
従来、帯電防止技術として、特に基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層自体にアルカリ金属塩や界面活性剤の帯電防止剤を添加したり、上記粘着剤層と基材フィルムとの間または基材フィルムの表側面に伝導性高分子を利用したコーティング層を形成したりすることが知られており、上記伝導性高分子の他、導電性粉末を利用することも知られている。
【０００５】
しかし、従来より使用されている表面保護フィルムでは、表面抵抗の他、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する機能（以下、「ＥＳＤ（Electrostatic discharge）機能」という）の確保や、粘着剤への帯電防止剤の添加による基材フィルムとの密着力の低下という問題を解決することについては、研究がなされていないのが実情である（特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第２００６−００４２２２７Ａ公開広報
【特許文献２】韓国公開特許第２００６−００６７５１４Ａ公開広報
【特許文献３】韓国公開特許第１９９９−００７２４８７Ａ公開広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する、いわゆるＥＳＤ機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない表面保護フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明では、基材フィルム及び上記基材フィルムの裏側に形成される粘着剤層を含む表面保護フィルムであって、上記基材フィルムと上記粘着剤層との間に、ウレタン系またはアクリル系樹脂１００重量部に対して、伝導性微粒子であるＡＴＯを４０〜１００重量部含む基材フィルム裏側表面コーティング層が形成されたことを特徴とする表面保護フィルムを提供する。
【０００９】
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルムは、延伸前に帯電防止剤を塗布した後に二軸延伸したポリオレフィン樹脂からなることが好ましい。
【００１０】
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルムの表側面上には、導電性高分子を含む第１追加コーティング層がさらに形成されたことが好ましく、上記第１追加コーティング層は、汚染防止剤をさらに含むことが好ましく、上記第１追加コーティング層は、ゴム系樹脂をさらに含むことが好ましい。
【００１１】
本発明の一つの実施形態において、上記第１追加コーティング層の接触角は、１１０°以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明の一つの実施形態において、上記伝導性微粒子であるＡＴＯの平均粒径は、０．０１〜１μｍであることが好ましい。
【００１３】
本発明の一つの実施形態において、上記粘着剤層が帯電防止剤を含むことが好ましい。
【００１４】
本発明の一つの実施形態において、上記ウレタン系またはアクリル系樹脂は、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂であることが好ましい。
【００１５】
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルム裏側表面コーティング層は、１〜２０μｍの範囲で塗布されることが好ましい。
【００１６】
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルム裏側表面コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、１％以下であることが好ましい。
【００１７】
本発明の一つの実施形態において、上記基材フィルム裏側表面コーティング層は、表面抵抗が１０6〜１０9Ωであることが好ましい。
【００１８】
本発明の一つの実施形態において、上記第１追加コーティング層が形成された表面保護フィルムのヘイズは、３％以下であることが好ましい。
【００１９】
本発明の一つの実施形態において、上記第１追加コーティング層の表面抵抗が１０6〜１０8Ωであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、製造された表面保護フィルムが、帯電防止機能の他、表面保護フィルムの剥離後、静電気によって被付着体が付着することを防止する、いわゆるＥＳＤ機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムの構造を示す概略図である。
【図２】本発明の他の実施形態による表面保護フィルムの構造を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明による表面保護フィルムについて詳述する。
【００２３】
図１は、本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムの構成を示す概略図である。
【００２４】
図１に示されたように、本発明の一つの実施形態による表面保護フィルムは、基材フィルム２０の裏側に裏側表面コーティング層３０が形成され、上記裏側表面コーティング層３０上に粘着剤層４０が形成され、上記粘着剤層４０上に離型フィルム５０が形成される。
【００２５】
先ず、上記裏側表面コーティング層３０について詳述する。
【００２６】
本発明では、上記基材フィルム２０及び上記粘着剤層４０との間に、例えば、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂１００重量部に対して、伝導性微粒子であるＡＴＯ（Antimony tin oxide；Ｓｂ2Ｏ3-ＳｎＯ2）、好ましくは、平均粒径が０．０１〜１μｍであるＡＴＯを４０〜１００重量部含む裏側表面コーティング層３０を形成し、これにより、良好なＥＳＤ機能及び良好な粘着力を付与することができ、且つ、上記物性の経時変化も防止することができる。一方、本発明の変形実施形態としての、上記ＡＴＯの他にＩＴＯのような導電性微粒子を使用することも均等な範疇に属する。
【００２７】
具体的に、上記紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂１００重量部、イソプロピルアルコール２０〜５０重量部、平均粒径が０．０１〜１μｍであるＡＴＯ４０〜１００重量部を使用するとし、コーティング方式としては、グラビア、マイクログラビア、リバース、キスロールなどの方法を用いる。塗布厚さは１〜２０μｍ（Ｈａｚｅ １％以下）とする。このように形成された裏側表面コーティング層３０は、１０6〜１０9Ωの表面抵抗値を示す。
【００２８】
本発明における上記裏側表面コーティング層３０は、ＥＳＤ機能を確保するために基材フィルム２０の表面側ではなく基材フィルム２０の裏面側において基材フィルム２０と粘着剤層４０との間に形成させることが肝要である。すなわち、ＡＴＯは、帯電防止用として使用されるものでもあるが、これを基材フィルム２０の表側に備える場合、良好なＥＳＤ機能を達成することができない。さらには、ＡＴＯを基材フィルム２０の表面側に形成することは、ヘイズの観点でも好ましくない。
【００２９】
上記基材フィルム２０としては、例えば、ＰＥＴフィルムのポリオレフィン樹脂フィルムを使用し、厚さは５〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍ範囲のものを使用する。また、変形実施形態として、基材フィルムを延伸する前に帯電防止剤を塗布した後に二軸延伸したポリオレフィン樹脂フィルムを使用してよく、帯電防止性が付与されたポリプロピレンフィルムを基材フィルムとして使用してもよい。
【００３０】
上記粘着剤層４０は、粘着剤組成物からなるものであって、主剤としては、一般的な粘着剤を使用すればよいが、本発明では、例えば、高分子量２０万〜１００万程度のアクリル系樹脂（例えば、ブチルアクリレート、エチレンメタクリル酸メチル共重合樹脂（ＥＭＭＡ）、エチレンアクリル酸エチル共重合樹脂（ＥＥＡ）、エチレンアクリル酸メチル共重合樹脂（ＥＭＡ）など）を使用することができ、変形実施形態として、シリコン系粘着剤を使用してもよい。一方、上記主剤には、帯電防止剤がさらに添加されてなるものを使用することが好ましく、上記帯電防止剤としては、アルカリ金属塩や有無機伝導性高分子、その他、界面活性剤などの公知の帯電防止剤が添加されてなるものを使用すればよいが、アルカリ金属塩、またはアルカリ金属塩と伝導性高分子とを一緒に使用することが好ましく、特に、上記アルカリ金属塩としては、ＬｉＮＨ2またはＬｉＮ（Ｃ2Ｈ5）2を使用することが表面抵抗及び剥離帯電性能の面からより好ましい。なお、上記主剤及び帯電防止剤の他、通常、硬化剤、溶剤などが使用される。
【００３１】
一方、図２は、本発明の他の実施形態による表面保護フィルムの構造を示す概略図である。図２に示されたように、本発明の表面保護フィルムは、上記基材フィルム２０の表側面上に帯電防止や汚染防止、さらにはクッション機能をもつ第１追加コーティング層１０をさらに形成することができる。
【００３２】
第１追加コーティング層１０に帯電防止機能を付与するためには、電気的に金属の性質と高分子の機械的特性及び加工性を併せ持つ導電性高分子、例えば、ポリチオフェンやポリアニリン、ポリピロールなどを使用することが好ましく、特に、熱などの工程条件において最も優れた物性安定性を示すポリチオフェンを使用することが好ましい。
【００３３】
上記導電性高分子の他、汚染防止機能を付与するために、例えば、フルオロアクリル系バインダーのようなフッ素系化合物を使用することができる。
【００３４】
このように導電性高分子及び汚染防止剤を含む帯電防止及び汚染防止のための第１追加コーティング層１０を形成すれば、基材フィルムの表側で帯電防止機能を果たすことにより、パーティクルの混入を防止するとともに指紋などのその他汚染物質による汚染を防止することができる。上記第１追加コーティング層１０は、基材フィルム２０に、例えば、０．２〜０．４ｇ／ｍ2の範囲で塗布する。このとき、表面固有抵抗値は、１０6〜１０8Ω（Ｈａｚｅ ３％以下；第１追加コーティング層１０が形成される場合にもＨａｚｅが３％以下に下げられ得る）になる。
【００３５】
上記第１追加コーティング層１０の場合、接触角（測定機器：ＧＯＮＩＯＳＴＡＲ Ｓｅｒｉｅｓ、Ｓｕｒｆａｃｅ ｔｅｃｈ社製）は、約９０°以上であればよく、好ましくは、１００°以上、より好ましくは、１１０°以上である。ポリプロピレンは接触角が１０８°であり、パラフィンは１１０°、テフロン（登録商標）は１１２°の接触角を有し、テフロン（登録商標）の接触角以上を保持する場合、物質による汚染が全くないとみることができる。本発明では、上記第１追加コーティング層１０のコーティング液の構成の際、特に上記帯電防止及び汚染防止コーティング液の総組成物１００重量部に対してフッ素系化合物が１０〜２５重量部になるようにすることで、上記１１０°以上の高い接触角を達成することができる。
【００３６】
具体的に、上記帯電防止及び汚染防止コーティング液は、導電性高分子（例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１〜０ｗｔ％、フルオロアクリル系バインダー１０〜２５ｗｔ％、プロパノール１０〜２０ｗｔ％、水５０〜８０ｗｔ％からなる。コーティング方法としては、グラビア、マイクログラビア、リバース、キスロールなどを用いる。乾燥温度は１００〜１２０℃とし、乾燥時間は３０秒〜２分とする。
【００３７】
変形実施形態として、上記第１追加コーティング層１０にポリプロピレンをバインダーとしてゴム系樹脂のコーティングを施すことによりクッション機能を付加することもできる。
【００３８】
最後に、上記離型フィルム５０は、剥離時にシリコンによる異物の付着を防止するために、例えば２５μｍのＰＥＴフィルムにシリコンと相溶性に優れたシロキサン系帯電防止剤のコーティング後にシリコン離型コーティングを施してなり、さらに、上記シリコン離型フィルム上に帯電防止処理を施すこともできる。これにより、被付着体との貼り合わせ工程時に発生し得る静電気による異物の混入を最大限減らすことができる。さらに、変形実施形態として、上記離型フィルムは、コロナなしの一般ポリオレフィン樹脂及びＦＰＣＢキャリア用離型フィルム（例えば、ＯＰＰ／紙／ＯＰＰ構造）のような積層構成を有するものを使用することもできる。
【００３９】
以下、本発明の好適な実施例と実験例を説明することにより、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明が下記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内で種々の形態の実施例が具現でき、下記実施例は、単に本発明の開示を完全にするとともに、当業界における通常の知識を有する者に発明の実施を容易にするためのものである。
【００４０】
［実施例及び比較例］
紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂１００重量部、イソプロフィルアルコール３０重量部に対して、平均粒径０．０１〜１μｍ（０．０１μｍ、０．１μｍ、０．５μｍ、１μｍの場合に対し、下記実施例及び比較例２〜４、５〜７のそれぞれの重量部にて実施した結果、同等の結果が得られ、０．０１〜１μｍの範囲内の場合、平均粒径の差による実験結果の差はないことを確認した）の伝導性粒子のＡＴＯを次の各含量にて入れ、それを基材フィルム２０に４μｍ厚さでグラビアコーティングを施して裏側表面コーティング層３０を形成した後、粘着剤層４０を形成した。
【００４１】
表１は、実施例のＡＴＯ含量（重量部）を表す。
【００４２】
【表１】
2010505024.tif 000003
【００４３】
表２は、比較例のＡＴＯ含量（重量部）を表す。
【００４４】
【表２】
2010505024.tif 000004
【００４５】
一方、裏側表面コーティング層３０ではなく基材フィルム２０の表側にＡＴＯ含有表面コーティング層を形成（図面符号１０、すなわち第１追加コーティング層の位置に形成）し、裏側表面コーティング層３０なしに粘着剤層４０を形成した（比較例７）。
【００４６】
また、基材フィルム２０に平均粒径がそれぞれ１．１μｍ（比較例８）、１．３μｍ（比較例９）、１．５μｍ（比較例１０）、９．５ｎｍ（比較例１１）のＡＴＯを７０重量部入れて得たコーティング液で裏側表面コーティング層３０を形成し、粘着剤層４０を形成した。
【００４７】
［実験結果］
上記各実施例及び比較例に対してＥＳＤ機能、粘着剤のずれ現象、経時変化を測定した。測定方法は、次のとおりである。
【００４８】
ＥＳＤ機能は、表面保護フィルムが付着された偏光板から表面保護フィルムを剥離した時に偏光板が手につくか否かによって測定した。測定は２０回行ない、２０回の全てにおいて手につかない場合を○と示し、１〜１９回つかない場合を△と示し、２０回の全てにおいてついた場合を×と示した。
【００４９】
粘着剤のずれ現象は、製作された各表面保護フィルムに消しゴムを擦りつけた時、表面から消しゴム滓のようなものが発生する場合にずれ現象「あり」と評価し、表面から消しゴム滓のようなものが発生しない場合にずれ現象「なし」と評価した。
【００５０】
経時変化は、７日後にもＥＳＤ機能、粘着剤のずれ現象、粘着力などが同じであるか否かによって測定し、一つでも軽視変化があれば「あり」と示し、全てにおいて経時変化がなければ「なし」と示した。
【００５１】
表３は、実施例の実験結果を表したものである。
【００５２】
【表３】
2010505024.tif 000005
【００５３】
表４は、比較例１、７及び８の実験結果を表したものである。
【００５４】
【表４】
2010505024.tif 000006
【００５５】
【表５】
2010505024.tif 000007
【００５６】
以上から分かるように、本発明の表面保護フィルムは、基材フィルムと粘着剤層との間に、特にＡＴＯを含む裏側表面コーティング層を形成することにより、ＡＴＯを含む裏側表面コーティング層（比較例１）がＥＳＤ機能を有さないのに対し、ＥＳＤ機能を確保することができた。
【００５７】
そして、ＡＴＯ含有裏側表面コーティング層を形成するに際し、ＡＴＯの含量を、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂１００重量部に対して４０重量部未満とした場合（比較例２〜４）、及びＡＴＯを含む層を基材フィルムの裏側ではない表側に形成した場合（比較例７）は、相対的に低調なＥＳＤ機能を示した。
【００５８】
ＡＴＯ含有裏側表面コーティング層を形成するに際し、ＡＴＯの含量を、紫外線硬化ウレタンアクリレート樹脂１００重量部に対して１００重量部超過とした場合（比較例５及び６）は、上記比較例２〜４や実施例１〜４の場合とは異なって、基材フィルムからの密着性が低下して粘着剤ずれ現象が発生し、また、７日が経過したら粘着剤のずれ度合いも大きくなることを確認することができた。これは、ＡＴＯが多く含有されるほど、ＥＳＤ機能、すなわち、偏光板の剥離時に静電気によって被付着体（表面保護フィルム）がくっつくことを防止する機能が確実に達成されるが、一定含量以上に過度に含有されると、粘着剤のずれ現象を引き起こすことを示し、このときの粘着剤ずれ現象が、時間が経つにつれて大きくなる傾向があることを示す。
【００５９】
一方、ＡＴＯの含量以外の他の要素、すなわちＡＴＯの粒径も考慮すべく、前述したように比較例８、９、１０ではＡＴＯの平均粒径を１．１μｍ、１．３μｍ、１．５μｍと異ならせ、その結果、比較例８〜１０では、一定な粘着力が確保できず且つ粘着力の経時変化もみられた。これは、ＡＴＯの粒径が大きくなるにつれて表面の粗さか均一でなくなることに起因する。比較例１１は、ＡＴＯの平均粒径を９．５ｎｍにしたものであって、この例では、粘着力の問題はなかったものの、ＥＳＤが時間が経つにつれて多少低調な傾向を示した。
【００６０】
このようにＡＴＯの存在有無と存在位置、その含量、さらには、このときのＡＴＯの粒径は、ＥＳＤ機能や粘着力、及びその経時変化などに影響を与え、かかる事実は、ＡＴＯが一定位置（基材フィルムと粘着剤層との間において所定量で、好ましくは、一定粒径を有するＡＴＯが一定位置に所定量で存在しなければならないことを示す。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明によれば、製造された表面保護フィルムが、帯電防止機能の他、表面保護フィルムの剥離後に被付着体が付着することを防止する、いわゆるＥＳＤ機能を確保することができ、さらには、一定の粘着力を確保することができ且つ粘着剤のずれ現象がなく、上記物性の経時変化という問題もない。
【００６２】
以上、本発明を上記言及した好適な実施形態を参照して説明したが、本発明の要旨と範囲から逸脱することなく種々の修正や変形が可能である。したがって、本発明の特許請求の範囲は、本発明の要旨に属する上記修正や変形を含むものと理解されるべきである。
【符号の説明】
【００６３】
１０  第１追加コーティング層
２０  基材フィルム
３０  裏側表面コーティング層
４０  粘着剤層
５０  離型フィルム
【図１】
2010505024.tif 000008
【図２】
2010505024.tif 000009
【国際調査報告】
2010505024.tif 000010
2010505024.tif 000011