(57)【要約】  アレーアンテナのための給電モジュールが提供される。この給電モジュールは、複数の送信部または受信部への接続部と、アレーアンテナの複数の素子に接続するための複数の接続点との間に、信号をカップリングするための多層プリント回路基板（ＰＣＢ）給電構造を具備する。多層ＰＣＢ給電構造は、本体部と、組み込まれた複数の結合素子と、アレーアンテナの複数の素子に接続するための複数の配線部とを有する。多層ＰＣＢの複数の平面層は、給電モジュールがアレーアンテナに組み込まれたとき、アレーアンテナの複数のアンテナ素子の平面アレーにほぼ垂直に装着されるように配置されている。
2010511361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレーアンテナのための給電モジュールであって、
アレーアンテナの各素子と接続するために、このモジュールへの第１の複数の接続点と、このモジュールへの第２の複数の接続点との間に、信号をカップリングするための多層プリント回路基板（ＰＣＢ）給電構造を具備し、
この多層ＰＣＢ給電構造は、本体部と、組み込まれた複数の結合素子と、前記アレーアンテナの複数の素子に接続するための複数の配線部とを有し、
前記多層ＰＣＢの複数の平面層は、この給電モジュールが前記アレーアンテナに組み込まれたとき、このアレーアンテナの複数のアンテナ素子の平面アレーにほぼ垂直に装着されるように配置されている給電モジュール。
【請求項２】
給電モジュールは、前記アレーアンテナの１列の前記複数の素子を給電するように配置され、
前記アレーアンテナに組み込まれたとき、前記アレーの前記複数の素子が、ほぼ平行に配置された複数の給電モジュールによって給電される請求項１の給電モジュール。
【請求項３】
前記複数の結合素子は、前記アレーアンテナの前記素子の対に夫々平衡給電を与えるための複数のバランカプラを有する請求項１または２の給電モジュール。
【請求項４】
前記複数のバランカプラは、前記多層ＰＣＢ給電構造の前記本体部内に、マイクロストリップとストリップライン導線との組合せを使用して構成された複数のテーパバランカプラである請求項３の給電モジュール。
【請求項５】
前記複数のバランカプラは、前記多層ＰＣＢ給電構造の前記本体部内に、複数のストリップライン導線を使用して構成された複数のテーパバランカプラである請求項３の給電モジュール。
【請求項６】
前記複数のストリップライン導線は、前記多層ＰＣＢの複数の層の上に配置され、
異なる層でのこれらストリップライン導線の間の互いの接続は、複数のビアによって果される請求項５の給電モジュール。
【請求項７】
前記複数の配線部の各々は、前記アレーアンテナの素子に接続するための少なくとも１つのストリップライン伝送路を有する請求項５または６の給電モジュール。
【請求項８】
前記少なくとも１つのストリップライン伝送路の前記ストリップライン導線は、このストリップライン導線が終端している所で、前記多層ＰＣＢの端部に形成された接続パッドに接続されている請求項７の給電モジュール。
【請求項９】
前記接続パッドは、この接続パッドと接続するように配置された前記アレーアンテナのダイポール素子の対応する部分と同じ形状で形成されている請求項８の給電モジュール。
【請求項１０】
さらに、給電モジュールの前記本体部内に、送信または受信の複数の素子を具備する請求項１ないし９のいずれか１の給電モジュール。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１の給電モジュールの複数によって給電される複数のアンテナ素子の平面アレーを実質的に具備するアレーアンテナ。
【請求項１２】
導電性グランドプレーン層にほぼ平行に、かつ絶縁材料の中間層によってこの層から分離して装着された複数のアンテナ素子の実質的な平面アレーを具備し、
前記導電性グランドプレーン層には、複数の給電モジュールの複数の配線部が通ることが可能な複数の孔が設けられており、
前記導電性グランドプレーン層を通る複数の給電モジュールの前記複数の配線部は、複数のアンテナ素子への接続のために、これらアンテナ素子の前記平面アレーに、前記中間層を通って延びている請求項１１のアレーアンテナ。
【請求項１３】
複数のアンテナ素子の平面アレーにほぼ垂直に装着され、前記アンテナ素子の対に夫々平衡給電を与えるように動作可能な複数の素子にインターフェース接続を与える集積多層給電モジュールを具備するアレーアンテナ。
【請求項１４】
添付図面を参照して実質的にここに記載されたような、および添付図面に示されたような給電モジュール。
【請求項１５】
添付図面を参照して実質的にここに記載されたような、および添付図面に示されたようなアレーアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ給電装置に、特に、しかし限定的ではないが、高密度フェーズドアレーアンテナのためのアンテナ給電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
２〜２０ＧＨｚの周波数範囲で使用するための高密度フェーズドアレーアンテナを設計し構築する際に直面する問題の１つは、例えば、アレーの給電側で必要なインターフェースを物理的に受けることにある。特に、全てのアンテナ素子を給電するために一般的に必要な複数のコネクタを受ける方法を見つけることが必要である。既知の給電装置は、いくつかの好ましいアレーアンテナに対して、十分にコンパクトでない可能性がある。
【発明の概要】
【０００３】
第１の態様から、本発明は、アレーアンテナのための給電モジュールであって、アレーアンテナの各素子と接続するために、このモジュールへの第１の複数の接続点とこのモジュールへの第２の複数の接続点との間に信号をカップリングするための多層プリント回路基板（ＰＣＢ）給電構造を具備し、この多層ＰＣＢ給電構造は、本体部と、組み込まれた複数の結合素子と、前記アレーアンテナの複数の素子に接続するための複数の配線部とを有し、前記多層ＰＣＢの複数の平面層は、この給電モジュールが前記アレーアンテナに組み込まれたとき、このアレーアンテナの複数のアンテナ素子の平面アレーにほぼ垂直に装着されるように配置されている。
【０００４】
多層ＰＣＢは、好ましくは１列で配置された複数のアンテナ素子を給電するための複数の結合素子を与えるように、特に有効な構造を提供する。本発明の第１の態様に係わる給電モジュールを使用するアレーアンテナの組立ては、通常の技術と比較して特に簡単である。アレーアンテナに組み込まれたとき、前記アレーの複数の素子は、ほぼ平行に配置された複数の給電モジュールによって給電される。
【０００５】
好ましくは、前記複数の結合素子は、前記アレーアンテナの複数のダイポール素子の対に夫々平衡給電を与えるための複数のバランカプラを有する。前記複数の給電モジュール内の複数の平衡カプラの組み込みは、アンテナを給電するために必要とされる外部回路を非常に簡単にする。前記複数の結合素子の好ましい構成は、前記多層ＰＣＢ給電構造の前記本体部内に、複数のストリップライン導線を使用して構成されたマルヒャントバランカプラを使用する。代わって、複数のテーパバランが、前記複数のアンテナ素子と連結するように、ストリップライン導線、マイクロストリップを使用して、前記給電構造の前記本体部内に構成されることができる。これらストリップライン導線は、特に、前記多層ＰＣＢの複数の層の上に配置されることができ、複数のビアによる互いの接続が、異なる複数の層のストリップライン導線の間で必要とされる。
【０００６】
好ましいストリップラインの形態では、前記複数の配線部の各々は、前記アレーアンテナの素子に接続するための少なくとも１つのストリップライン伝送路を有する。好ましくは、前記少なくとも１つのストリップライン伝送路の前記ストリップライン導線は、ストリップライン導線が終端している所で、前記多層ＰＣＢの端部に形成された接続パッドに接続されている。これは、はんだ接続またはワイヤ接続を使用して、特に簡単に、前記アレーアンテナの素子に夫々ストリップライン伝送路の導線の接続を可能にする。
【０００７】
本発明の好ましい一実施の形態に係われば、給電モジュールは、さらに、給電モジュールの前記本体部内に、送信または受信の複数の素子を具備する。これは、アレーアンテナを給電するために必要な外部回路をさらに簡単にする。
【０００８】
第２の態様から、本発明は、アレーアンテナであって、このアレーの複数のアンテナ素子が、本発明の第１の態様に係わる給電モジュールの複数によって給電される。特に、この第２の態様に係わるアレーアンテナは、導電性グランドプレーン層にほぼ平行に、かつ絶縁材料の中間層によってこの層から分離して装着された複数のアンテナ素子の実質的な平面アレーを具備する。前記導電性グランドプレーン層には、複数の給電モジュールの複数の配線部が通ることが可能な複数の孔が設けられている。また、前記導電性グランドプレーン層を通る複数の給電モジュールの前記複数の配線部は、複数のアンテナ素子への接続のために、前記中間層を通ってこれらアンテナ素子の前記平面アレーに延びている。
【０００９】
第３の態様から、本発明は、複数のアンテナ素子の平面アレーにほぼ垂直に装着され、前記アンテナ素子の対に夫々平衡給電を与えるように動作可能な複数の素子にインターフェース接続を与える集積多層ＰＣＢ給電モジュールを具備するアレーアンテナである。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態が、例によって、添付図面を参照して以下で詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施の形態に係わる給電モジュールの外側の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の好ましい実施の形態に係わる給電モジュールを組み込んだアレーアンテナの一部分の構造を明らかにした斜視図である。
【図３ａ】図３ａは、本発明の好ましい実施の形態で、給電モジュールに接続されたアンテナ素子の好ましい配置を示している。
【図３ｂ】図３ｂは、本発明の好ましい実施の形態で、給電モジュールに接続されたアンテナ素子の他の好ましい配置を示している。
【図４】図４は、本発明の好ましい実施の形態に係わる給電モジュール内の１対のマルヒャントバランカプラのストリップラインの構成の好ましい配置を示している。
【図５】図５は、本発明の好ましい一実施の形態に係わる給電モジュールに使用するためのバランの代わりの設計の平面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図５のバランの代わりの設計のＡ−Ａを通る断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図５のＢ−Ｂを通る断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図５のＣ−Ｃを通る断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図５のＤ−Ｄを通る断面図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、図５のＥ−Ｅを通る断面図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、図５のＦ−Ｆを通る断面図である。
【図６Ｇ】図６Ｇは、図５のＧ−Ｇを通る断面図である。
【図６Ｈ】図６Ｈは、図５のＨ−Ｈを通る断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の好ましい一実施の形態に係わるアンテナ給電モジュールが、図１ないし図４を参照して説明される。
【００１３】
まず、図１を参照すると、この図は、アレーアンテナへの組立て前の、アンテナ給電モジュール１００の一部分の外側の構造を示すように与えられている。図１に示された部分１００は、３つのアンテナ素子のみからなる１列のアンテナ素子を給電するように配置されているが、実際には、給電モジュール１００は、非常に多くのアンテナそしを有する１列のアンテナ素子を給電するために十分な長さであることができ、有効な数は、例えば１０または１６である。本願明細書の目的のためのアンテナ素子は、異なる向きに向けられた複数のダイポール素子の１つの平面グループを有すると仮定され、例えばクロス構造に形成された４つのダイポール素子である。また、代わりの構成および数のダイポール素子が、アンテナ素子の規定内で可能である。例えば、アンテナ素子は、直線状に配置された２つのダイポール素子のみの１つのグループを有することができる。
【００１４】
好ましくは、給電モジュール１００が適用されるフェーズドアレーアンテナの複数のアンテナ素子は、これらアンテナ素子の列を夫々給電するための複数の給電モジュールが、平行にかつ並列に配置されることができるように、複数の列で配置されている。
【００１５】
各アンテナ素子に対して送信回路または受信回路を分離するための給電モジュール１００の接続は、複数のコネクタ１０５による。しかし、本発明の好ましい一実施の形態では、送信回路と受信回路との少なくとも一方が、アンテナ給電モジュール１００自体の内部に組み込まれることができ、このために、異なる形式のコネクタ１０５が、適切に使用されても良い。
【００１６】
給電モジュール１００は、給電モジュール１００内に効果的に組み込まれることができる複数の結合素子、および受動素子または能動素子のような他の素子を含む本体部１１０と、アレーアンテナ内の各アンテナ素子のための柱状部１１５の形態で均等に離間されて延びた複数の部分と、を有する多層プリント回路基板（ＰＣＢ）を有する。各柱状部１１５は、１つのアンテナ素子の複数のダイポール素子の各々と接続するための複数のストリップライン伝送路を含み、例えば、１つのアンテナ素子は、４つのダイポール素子を有する。この多層ＰＣＢの外層は、ＰＣＢ内の複数のストリップライン導線に複数のグランドプレーン層を与えるように銅でできている。前記複数の柱状部１１５の間および側に、前記本体部１１０は、平面状のショルダ面１２５を与える。
【００１７】
図１に示される給電モジュール１００の前記本体部１１０には、複数のアンテナ素子の実質的な幅に対して給電モジュール１００の本体部１１０の幅を増加させるように、多層ＰＣＢの両面に付加的な絶縁層が設けられており、この給電モジュール１００は、給電可能なように設計されている。これは、互いに隣接する給電モジュール１００が、これらモジュールの間にギャップなく装着されることを可能にするので、より強固なアンテナ構造を与える。この多層ＰＣＢの厚さは、給電モジュール１００の至る所でほぼ同じであり、図１に示される好ましい一実施の形態では、前記柱状部１１５の厚さに等しい。
【００１８】
柱状部１１５内の各ストリップラインのインピーダンスは、アンテナの基準インピーダンスにより決定され、代表的には５０ないし７５オームである。各柱状部１１５の端部でアクセス可能な各ストリップライン導線は、小さな接続パッド１２０と端部で接続されている。この接続パッドは、好ましくは柱状部１１５の端部に銅めっきによって形成されており、４つの分離接続パッド１２０を残すようにして、銅を取り除いている。これら接続パッド１２０は、以下で説明されるように、１つのアンテナ素子の各ダイポール素子に容易にかつ効果的に接続することが可能である。複数のアンテナ素子の平面アレーに組み込まれたとき、給電モジュール１００内の複数の回路基板層は、特に有効な構成の場合には、複数のアンテナ素子の面にほぼ垂直に配置されている。
【００１９】
この分野における当業者にとって自明であるように、非常に多くの形式のコネクタ１０５および外部回路への給電モジュール１００の接続方法がある。高密度フェーズドアレーアンテナを給電するとき、標準的な接続ソケットは空間的な制限を受けるが、本発明の給電モジュール１００では、以下で説明されるように、４つのダイポール素子の１つのアンテナ素子と接続するために必要な分離コネクタ１０５の数が、２つに限定されることができる。空間が千鳥状の配置に限定されれば、これらコネクタ１０５は、給電モジュールに直線状に配置されることができる。
【００２０】
給電モジュール１００の前記多層ＰＣＢ構造を詳細に説明する前に、複数のアンテナ素子の平面アレーの一部分に組み込まれた給電モジュール１００の好ましい配置が、図２を参照して説明される。
【００２１】
図２を参照すると、この図は、給電モジュール１００が高密度フェーズドアレーアンテナの重要な素子にどのように組み込まれることができるかを示すように与えられている。導電性グランドプレーン層２００には、給電モジュール１００の複数の柱状部１１５の分離に関連して離間された複数の孔２０５が設けられており、この結果、これら柱状部１１５は、アレーの複数のアンテナ素子２１５を給電するように、グランドプレーン層２００の複数の孔２０５を通ることができる。このグランドプレーン層２００は、これら柱状部１１５の間および側に、好ましくは導電性の銀エポキシ樹脂を使用して、前記ショルダ面１２５に結合されている。好ましくは、このショルダ面１２５および各柱状部１１５の壁は、柱状部１１５の端部にほぼ満たない高さまで、銅でめっきされている。銀エポキシ樹脂は、導電性グランドプレーン２００が、複数の柱状部１１５の壁にめっきされた銅に電気的に接続されることを確実にする。好ましくは硬質絶縁気泡材料のRohacell（登録商標）でできた絶縁気泡層２１０が、この気泡層２１０の表面の上に突出した各柱状部１１５のめっきされていない小さな部分を残すために十分な深さに、グランドプレーン層２００の上に配置されている。この気泡層２１０に形成され、適切に配置された複数の孔が、前記複数の柱状部１１５を受ける。
【００２２】
前記複数のアンテナ素子２１５の平面アレー２２０は、例えばRogers社により提供される液晶ポリマ（ＬＣＰ）製品の範囲のUltralam（登録商標）でできた液晶ポリマの２つの薄層の間に挟まれている。好ましくは、前記複数のダイポール素子は、この面の上に前記アンテナ素子２１５のパターンを残すようにして、ＬＣＰ材料の第１の層に加えられた銅めっきの層から過剰な銅を取り除くことによって形成される。そして、ＬＣＰ材料の第２の層が、サンドイッチアレー２２０を与えるように前記パターンの層に結合される。好ましくは、２重偏向アレーアンテナでは、各アンテナ素子２１５は、クロス形状で配置された４つのダイポール素子２２５を有する。４つのダイポール素子２２５は、孔が、柱状部１１５の端部と同じサイズのＬＣＰの下層を通るように機械加工されたとき、これらダイポール素子２２５が孔の外周付近に配置され、各ダイポール素子の端部が接続を形成可能に露出されるように、配置されている。サンドイッチアレー２２０は、前記気泡層２１０で表面を覆われ、かつ結合され、各柱状部１１５の小さな突出部は、サンドイッチアレー２２０の孔と係合する。孔に一部重なった各ダイポール素子２２５の部分は、はんだ接続が形成されることができるように、柱状部１１５の端部で、各接続パッド１２０の上に直接配置されている。この態様は、図３に好ましい２つの配置でより詳細に示される。
【００２３】
まず、図３ａを参照して、図は、組み立てられたアレーアンテナに装着されたこのような素子のサンドイッチアレー２２０内に単一アンテナ素子２１５を示している。図示されるアンテナ素子２１５は、柱状部１１５の端部を受ける前記サンドイッチアレー２２０のＬＣＰの下層に形成された孔の外周付近に配置されたクロス形状で、４つのダイポール素子２２５を有する。これらダイポール素子２２５の各々には、孔内に延び、一部重なった部分３００が設けられている。この部分３００は、はんだ電気接続が（好ましくはサンドイッチアレー２２０のＬＣＰの上層を介して熱を加えることによって）これらダイポール素子の間に形成されるように、前記柱状部１１５の端部の接続パッド１２０（図３ａには示されない）と夫々同じ形状である。前記柱状部１１５の端部でアクセス可能であり、接続パッド１２０に夫々電気的に接続されている給電モジュール１００に現れる複数のストリップライン導線３０５の位置が、図３ａに示されている。
【００２４】
続いて、図３ｂを参照して、アンテナ素子２１５の改良された配置が示されている。この好ましい配置では、ダイポール素子２２５の各々には、前記孔内に延び、前記柱状部１１５の端部で同じ形状の接続パッド（図３ｂには示されない）と一部重なったストリップライン導線のドッグレッグ部３５０が設けられている。第１の配置に関して、はんだ電気接続は、このドッグレッグ部３５０と接続パッドの下との間に、好ましくは前記サンドイッチアレー２２０のＬＣＰの上層を介して熱を加えることによって、形成されることができる。この好ましい配置の重要な効果は、各ダイポール素子２２５のストリップラインのドッグレッグ部３５０が、接続する柱状部１１５内の夫々ストリップライン導線３０５に４５°の角度をなすように、配置されかつ向けられていることである。それ故、４つ全てのダイポール素子２２５を互いに接続した対称的な配置の場合には、平衡信号が給電モジュール１００に伝送される。
【００２５】
本発明に係わる給電モジュール１００を組み込んだフェーズドアレーアンテナでは、複数のアンテナ素子２１５、従って給電モジュール１００が、１列または列の一部分に、これらアンテナ素子２１５にインターフェース接続する各給電モジュール１００に複数の列で配置されている。それ故、複数の給電モジュール１００が形成されれば、アンテナの組立ては特に簡単である。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態に係われば、図４を参照して第１の実施の形態の、および図５並びに図６を参照して第２の実施の形態の給電モジュール１００のための好ましい２つの層構造の詳細が、与えられる。各例では、給電モジュール１００のアンテナ素子２１５に複数の対のダイポール素子２２５に平衡給電を与えるために、１対の平衡カプラが、給電モジュール１００の本体部１１０に設けられている。好ましい第１の実施の形態では、１対のマルヒャントバランカプラのストリップラインの構成が使用されている。第２の実施の形態では、１対のテーパバランを有する構成が使用されている。特に、マルヒャントバランは、優れた振幅および位相平衡（１８０°）を与えることが知られている。これらの長さ（動作の中心周波数で１波長の半分）は、多層ＰＣＢ給電モジュール１００内に受けられるために十分小さい。８層ＰＣＢを使用して形成された給電モジュール１００に基づく好ましい第１のストリップライン導線の構造が、図４を参照して説明される。
【００２７】
図４を参照して、この斜視図は、給電モジュール１００に複数のコネクタ１０５が直線状に配置された第１および第２のマルヒャントバランカプラ４００，４０５を与える好ましい配置のストリップライン導線を示すように与えられている。第１のマルヒャントバラン４００は、一端側が、入力配線部４４０を介してコネクタ１０５に、また、他端側が、１対のストリップライン導線４１０，４１５に連結されている。これらストリップライン導線４１０，４１５は、アンテナ素子２１５の１対のダイポール素子２２５に、特に、アンテナ素子２１５のクロス形状部に対向したアームを形成している１対のダイポール素子２２５に、前記柱状部１１５の端部にアクセス可能な所で、接続パッド１２０（図４に概略で示される）によって接続されることができる。第２のマルヒャントバラン４０５は、一端部が、入力配線部４４５を介してコネクタ１０５に、また、多端側が、１対のストリップライン導線４２０，４２５に連結されている。前記バラン４００，４０５と各接続パッド１２０との間のストリップライン導線の長さは、所定のアンテナ素子２１５を給電するとき、好ましくない位相差を避けるように補正されている。
【００２８】
前記マルヒャントバラン４００，４０５の各々は、ＰＣＢ構造１１０内の異なる層に、ストリップライン導線の複数の断面を有する。異なる層でのストリップライン導線は、ビア４３０，４３５を使用して互いに連結されることができる。もちろん、特に、千鳥状の配置のコネクタ１０５が給電モジュール１００に設けられれば、前記バラン４００，４０５への前記入力配線部４４０，４４５が、多層ＰＣＢ１１０の異なる層にあるように、代わりのストリップライン導線の配置が、前記バラン４００，４０５を適用するために使用されても良い。代わりの構成のストリップライン導線の設計は、上述の情報を与えられたこの分野における当業者が十分に想到し得る範囲内にあるだろう。
【００２９】
テーパバランの形態に基づく給電モジュール１００の第２の好ましい構造が、図５並びに図６を参照して説明される。第２の好ましい構造は、上述のようなマルヒャントバランを受けるために必要であるよりも簡単にすることが可能であるが、同じ８層ＰＣＢに基づいている。
【００３０】
まず、図５を参照して、この平面図は、第１および第２のテーパバラン５００，５０５を有する給電モジュール１００のための第２の好ましい構造を与えている。さらに、図６を参照して、図５に示されるようなＡないしＨの各位置で、図５の給電モジュールを通る図６Ａないし図６Ｈとして、一連の断面図が与えられている。これら図の各々は、ＡからＨへの信号の進行方向に沿っている。
【００３１】
前記第１および第２のテーパバラン５００，５０５は、好ましくは一定の幅のマイクロストリップ導線５２０，５２５に平行に配置され、かつ分離されたマイクロストリップ導線として構成されたテーパ導線５１０，５１５を夫々有する。これらテーパ導線５１０，５１５は、多層ＰＣＢの１つの層に形成され、一定の幅の導線５２０，５２５が、ＰＣＢの異なる平行な層に形成されている。この配置は、図５に示されたＡ−Ａ面を通る断面図で、図６Ａに示されている。複数のコネクタ（図５には示されない）が、各テーパ導線５１０、５１５の最も幅の広い端部、および図４の複数のコネクタ１０５と同様の配置で夫々一定の幅の導線５２０、５２５に取着されている。
【００３２】
前記テーパ導線５１０、５１５は、一定の幅の導線５２０、５２５と同じ幅になるまで細くされている。これら平行な導線の対５１０、５２０および５１５、５２５が等しい幅で所定の間隔に延ばされた後、所定の間隔は、対称な場の構造を構成するために十分である。給電モジュールのこの部分を通る断面図が、図５に示されたＢ−Ｂ面を通る断面図で、図６Ｂに示されている。そして、平行な導線の対が、図６Ｈに示すように、ダイポールアンテナ素子に複数の接続点を与えるように、４つのはんだ接続パッド６００、６０５、６１０、６１５を有するバラン導線５１０、５１５、５２０、５２５を連結するのと等しい長さの導電経路を与えるように設計された狭いストリップライン導線の領域に入る。給電モジュールのこの部分を通る異なる断面図が、図５に、Ｃ−ＣないしＧ−Ｇを付した面を通って、図６Ｃないし図６Ｇに示される。
【００３３】
第１のバラン５００の導線５１０、５２０は、狭いストリップ導電経路５３０、５３５に夫々連結され、また、第２のバラン５０５の導線５２０，５２５は、狭いストリップ導電経路５４０，５４５に夫々連結されている。バラン導線５１０、５１５、５２０、５２５を接続パッド６００、６０５、６１０、６１５に夫々連結リンクするために、めっきされたビアの配置は、多層ＰＣＢの異なる複数の層で、狭いストリップ導線の異なる部分を連結する必要がある。第１のバラン５００のために、狭い導電経路５３０は、ビア５５０により層の間に連結された部分を有し、また、導電経路５３５は、ビア５５５によって層の間に連結されている。同様に、第２のバランのために、導電経路５４０は、ビア５６０により層の間に連結された部分を有し、また、導電経路５４５は、ビア５６５によって層の間に連結されている。そして、狭いストリップライン導電経路５３０、５３５、５４０、５４５が、図６Ｈに断面図で示されるように、前記はんだ接続パッド６００、６０５、６１０、６１５を夫々終端している。
【００３４】
給電モジュールの異なる２つの構造が、本発明の好ましい実施の形態に関して説明されてきた。しかし、本発明の範囲は、周知技術から当業者にとって明らかであるような構造の設計、特に、代わりの導線の構成の設計、アレーアンテナのためのコンパクトな給電モジュール内の平衡給電を果すために設計された異なる層の多層ＰＣＢ構造の設計の変更を含むことを意図している。
【図１】
2010511361.tif 000003
【図２】
2010511361.tif 000004
【図３ａ】
2010511361.tif 000005
【図３ｂ】
2010511361.tif 000006
【図４】
2010511361.tif 000007
【図５】
2010511361.tif 000008
【図６Ａ】
2010511361.tif 000009
【図６Ｂ】
2010511361.tif 000010
【図６Ｃ】
2010511361.tif 000011
【図６Ｄ】
2010511361.tif 000012
【図６Ｅ】
2010511361.tif 000013
【図６Ｆ】
2010511361.tif 000014
【図６Ｇ】
2010511361.tif 000015
【図６Ｈ】
2010511361.tif 000016
【国際調査報告】
2010511361.tif 000017
2010511361.tif 000018
2010511361.tif 000019