(57)【要約】【課題】リソグラフィ装置において基板テーブルからウェーハを解放するためのさらに信頼性の高い基板テーブルを提供すること。【解決手段】リソグラフィ装置は、放射ビームを調整する照明システムと、パターニングデバイスを支持するサポートとを備える。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能である。また、この装置は、基板を保持する基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影する投影システムとを備える。基板テーブルは、基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、基板中に衝撃波を出すアクチュエータとを備える。【選択図】図２
2010514201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを調整する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能なパターニングデバイスを支持するサポートと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影する投影システムと
を備え、
前記基板テーブルは、前記基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、前記基板中に衝撃波を出すアクチュエータとを備える、リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記アクチュエータは、前記基板上に予め定められた押圧を加える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記アクチュエータは、周期的にまたは準周期的に動く部分を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記アクチュエータは、前記基板に直接接触する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記アクチュエータは、前記基板に対して実質的に上方に配向された力を加える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記アクチュエータは、前記基板中に衝突力を加える柔軟な材料で覆われた接触領域を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記アクチュエータの前記接触領域は、予め定められた押圧を再生するように設計された形状を有する、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記アクチュエータは、機械力、電力、磁力、静電力または圧電力によって、および／または、ガス圧によって駆動される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記アクチュエータは、基板リフトアクチュエータと一体化される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記突起部はバールを含む、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
リソグラフィ装置において基板を支持するための基板テーブルであって、
前記基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、
前記基板中に衝撃波を出すアクチュエータと
を備える、基板テーブル。
【請求項１２】
前記アクチュエータは、前記基板に予め定められた押圧を加える、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１３】
前記アクチュエータは、周期的にまたは準周期的に動く部分を備える、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１４】
前記アクチュエータは、前記基板に直接接触する、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１５】
前記アクチュエータは、前記基板に対して実質的に上方に配向された力を加える、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１６】
前記アクチュエータは、前記基板中に衝突力を加える柔軟な材料で覆われた接触領域を備える、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１７】
前記アクチュエータの前記接触領域は、予め定められた押圧を再生するように設計された形状を有する、請求項１６に記載の基板テーブル。
【請求項１８】
前記アクチュエータは、機械力、電力、磁力、静電力または圧電力によって、および／または、ガス圧によって駆動される、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１９】
前記アクチュエータは、基板リフトアクチュエータと一体化される、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項２０】
前記突起部はバールを含む、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項２１】
リソグラフィ装置において基板を支持するための基板テーブルから基板を解放するための方法であって、基板中に衝撃波を出すことを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、リソグラフィ装置、基板テーブル、および、基板テーブルからウェーハを解放するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、基板上に、通常は基板のターゲット部分上に、所望のパターンを与える機械である。例えば、リソグラフィ装置は、集積回路（IC）の製造において使用することが可能である。その場合、マスクまたはレチクルと代替的に呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンは、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つのまたはいくつかのダイからなる部分を含む）上に転写することが可能である。典型的には、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層の上へのイメージングによるものである。一般的には、単一の基板が、次々に露光される隣接し合うターゲット部分の網状組織を含む。既知のリソグラフィ装置としては、各ターゲット部分がターゲット部分上への全パターンの一度の露光により照射されるいわゆるステッパ、ならびに各ターゲット部分が放射ビームによるパターンの所与の方向（「スキャニング」方向）へのスキャニングと同時に、この方向に対して平行なまたは逆平行な基板の同期的なスキャニングとによって照射されるいわゆるスキャナが含まれる。また、基板上にパターンをインプリントすることにより、パターンをパターニングデバイスから基板に転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置の作動の際に、基板は、真空チャックなどの支持デバイスを備える基板テーブルにクランプされる。この支持デバイスは、基板の下部セクションの対応する部分を支持するための複数のバールを備える。非常に位置センシティブであるリソグラフィプロセスの際の最適な固定を実現するために、チャックは、静電式クランプまたは真空システムなどのクランプデバイスを備える。
【０００４】
[0004]  リソグラフィプロセスの終了後に、基板は、リソグラフィプロセスの別の段階におけるさらなる処理のために、基板テーブルから解放される。基板は、クランプデバイスを作動させることにより、クランプデバイスが作動停止されたとしても、基板テーブルに付着する傾向がある。概して、この付着効果は、基板の下部セクションと支持バールの頂部セクションとの間の接着力、ならびに残留静電荷により生成される静電力によるものである。接着力は、材料の不純物と、接触領域のラフネス欠陥とにより生じ得る。
【０００５】
[0005]  この望ましくない付着効果を相殺するための技術としては、基板の下部セクションと支持デバイスの頂部セクションとの間に圧縮ガスを供給することが含まれてよい。しかし、この方法からは、信頼度の高い結果が得られない場合があり、この方法は、基板および／または基板テーブルのバールに損傷をもたらす場合がある。基板がバールの上を滑動する場合があり、それによりバールの損耗を生じさせ、これによって、付着力の追加および固定性能の低下に至る場合がある。粘着性バールの上に基板を載置するプロセスにおいては、基板の水平方向移動が妨げられ得ることにより、オーバーレイおよび汚染の悪化が生じることがある。
【０００６】
[0006]  さらには、特開平０２−１５９７４４は、実質的に中央に配置されたノックアウトピンと、基板の外周端部の付近に配置されたスイングカムとにより、基板テーブルから基板を非対称的に持ち上げるための機構を開示している。このリフト構造は、基板テーブルから基板を剥離するためのものである。しかし、この剥離プロセスの際に、基板の破損が生じ、これにより基板の製造歩留まりの望ましくない低下がもたらされるおそれがある。
【発明の概要】
【０００７】
[0007]  リソグラフィ装置において基板テーブルからウェーハを解放するためのさらに信頼性の高い基板テーブルを提供することが望ましい。
【０００８】
[0008]  本発明の一態様によれば、放射ビームを調整する照明システムと、パターニングデバイスを支持するサポートとを備えるリソグラフィ装置が提供される。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能である。また、この装置は、基板を保持する基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付き放射ビームを投影する投影システムとを備える。基板テーブルは、基板の下部セクションの対応する部分を支持する複数の突起部と、基板中に衝撃波を出すアクチュエータとを備える。本発明の一態様によれば、リソグラフィ装置において基板を支持するための基板テーブルが提供され、基板テーブルは、基板の下部セクションの対応する部分を支持するための複数のバールを備え、さらに、基板中に衝撃波を出すためのアクチュエータを備える。
【０００９】
[0009]  本発明の一態様によれば、基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、基板中に衝撃波を出すアクチュエータとが提供される。
【００１０】
[0010]  本発明の一態様によれば、リソグラフィ装置において基板テーブルから基板を解放するための方法が提供される。この方法は、基板中に衝撃波を出すステップを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
[0011]  以下、対応する参照符号が対応する部分を表す添付の概略図を参照して、単なる例示として本発明の実施形態が説明される。
【００１２】
【図１】[0012]本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の図である。
【図２】[0013]本発明の第１の実施形態による基板テーブルの図である。
【図３】[0014]本発明の第２の実施形態による基板テーブルの図である。
【図４】[0015]本発明の第３の実施形態による基板テーブルの図である。
【図５】[0016]本発明の第４の実施形態による基板テーブルの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0017]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に図示する。この装置は、放射ビームＢ（例えば紫外線または可視光放射）を調整するように配置構成される照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、いくつかのパラメータにしたがってパターニングデバイスを正確に位置決めするように配置構成される第１のポジショナＰＭに連結される、サポート構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、いくつかのパラメータにしたがって基板を正確に位置決めするように配置構成される第２のポジショナＰＷに連結される、基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、基板Ｗの（例えば１つまたは複数のダイを含む）ターゲット部分Ｃ上に、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを投影するように配置構成される投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。
【００１４】
[0018]  照明システムは、放射を配向付けし、成形しまたは制御するために、屈折式、反射式、磁気式、電磁式、静電式または他のタイプの光学コンポーネント、またはそれらの任意の組合せなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含んでよい。
【００１５】
[0019]  サポート構造は、パターニングデバイスを支持する、すなわちパターニングデバイスの重量を支える。サポート構造は、パターニングデバイスの配向、リソグラフィ装置の設計および、例えばパターニングデバイスが真空環境内に保持されるかどうかなどの他の条件に応じて、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械式、真空式、静電式または他のクランプ技術を使用することが可能である。サポート構造は、フレームまたはテーブルであってよく、例えばこれらは、必要に応じて固定式または可動式のものであってよい。このサポート構造によって、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して所望の位置に位置することを確実にすることができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という語はいずれも、より一般的な語である「パターニングデバイス」と同義であると見なしてよい。
【００１６】
[0020]  本明細書において使用される「パターニングデバイス」という語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用することが可能な任意のデバイスを指すものとして、広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフティングフィーチャすなわちいわゆるアシストフィーチャを含む場合には、基板のターゲット部分の所望のパターンと正確には一致しないことがある点に留意すべきである。一般的には、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などの、ターゲット部分中に生成されるデバイスにおける特定の機能層に一致する。
【００１７】
[0021]  パターニングデバイスは、透過式または反射式のものであってよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイおよびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィにおいてよく知られており、バイナリ、レベンソン型（alternating）位相シフトおよびハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドのマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例が、小さいミラーのマトリックス構成を使用し、各ミラーは、入射する放射ビームをそれぞれに異なる方向に反射するように個別に傾斜させることが可能である。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスにより反射される放射ビームにパターンを与える。
【００１８】
[0022]  本明細書において使用される「投影システム」という語は、露光放射の使用に適したまたは、液浸液の使用もしくは真空の使用などの他の要素に適した、屈折式、反射式、反射屈折式、磁気式、電磁式および静電式光学システム、あるいはそれらの任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを包含するものとして広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という語はいずれも、より一般的な語である「投影システム」と同義であると見なしてよい。
【００１９】
[0023]  本明細書にて示されるように、装置は反射式のもの（例えば反射式マスクの使用）である。代替として、装置は透過式のもの（例えば透過式マスクの使用）である。
【００２０】
[0024]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプのものであってよい。そのような「マルチステージ」機においては、追加のテーブルを同時に使用することができ、すなわち予備ステップを１つまたは複数のテーブル上で実施する一方で、１つまたは複数の他のテーブルを露光用に使用することができる。
【００２１】
[0025]  また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間のスペースを満たすように、基板の少なくとも一部分を比較的高い屈折率を有する液体、例えば水によって覆うことができるタイプのものであってよい。また、液浸液を、例えばマスクと投影システムとの間などの、リソグラフィ装置内の他のスペースに適用することができる。液浸技術は、当技術において、投影システムの開口数を増加させることでよく知られている。本明細書において使用される「液浸」という語は、基板などの構造体が液体中に浸漬されなければならないことを意味するのではなく、液体が露光の際に投影システムと基板との間に配置されることを意味するにすぎない。
【００２２】
[0026]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。この放射源およびリソグラフィ装置は、例えば放射源がエキシマレーザである場合には、分離されたものであってよい。そのような場合には、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成するとは見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムの補助により、放射源ＳＯからイルミネータＩＬに進む。他の場合では、例えば放射源が水銀ランプである場合には、放射源はリソグラフィ装置の一体部分であってよい。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要であればビームデリバリシステムを加えて放射システムと呼ぶことができる。
【００２３】
[0027]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するためのアジャスタを含んでよい。一般的には、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）は、調節することが可能である。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータおよびコンデンサなどの様々な他のコンポーネントを含んでよい。イルミネータは、放射ビームを調整して、その断面における所望の均一性および強度分布を得るために使用することができる。
【００２４】
[0028]  放射ビームＢは、サポート構造（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されるパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによりパターン付けされる。マスクＭＡを横断すると、放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、同システムは基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束させる。第２のポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ２（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ）の補助により、例えば放射ビームＢの経路中に個々のターゲット部分Ｃを位置決めするように、基板テーブルＷＴを正確に移動させることが可能となる。同様に、第１のポジショナＰＭおよび別の位置センサＩＦ１を使用して、例えばマスクライブラリからの機械検索の後に、またはスキャンの最中に、放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることが可能である。一般的には、マスクテーブルＭＴの移動は、ロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）の補助により実現することができ、これらのモジュールが、第１のポジショナＰＭの一部を形成する。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、ロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができ、これらのモジュールが、第２のポジショナＰＷの一部を形成する。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴはショートストロークアクチュエータのみに連結することができ、または固定することができる。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２および基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示される基板アラインメントマークは専用ターゲット部分に位置を占めるが、これらはターゲット部分間のスペースに配置することができる（それらはけがき線アラインメントマークとして知られる）。同様に、２つ以上のダイがマスクＭＡ上に設けられる状況では、マスクアラインメントマークはダイ間に配置することができる。
【００２５】
[0029]  図示される装置は、以下のモードの少なくとも１つにおいて使用することが可能である。
【００２６】
[0030]  １．  ステップモードでは、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが、実質的に静止状態に保たれ、放射ビームに与えられた全パターンが、一度でターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち単一静止露光）。次いで、基板テーブルＷＴは、別のターゲット部分Ｃを露光することが可能となるようにＸ方向および／またはＹ方向にシフトされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一静止露光においてイメージングされるターゲット部分Ｃのサイズを限定する。
【００２７】
[0031]  ２．  スキャンモードでは、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが、同期してスキャンされ、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち単一動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの拡大率（縮小率）および像反転特性により決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャニング方向の）幅を限定し、スキャニング動作の長さが、ターゲット部分の（スキャニング方向の）高さを決定する。
【００２８】
[0032]  ３．  別のモードでは、マスクテーブルＭＴが、プログラマブルパターニングデバイスを保持しつつ実質的に静的状態に保たれ、基板テーブルＷＴが、移動されまたはスキャンされるとともに、放射ビームに与えられたパターンが、ターゲット部分Ｃ上に投影される。このモードでは、一般的にはパルス放射源が使用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルＷＴの各移動の後で、またはスキャン中の連続放射パルスの間に、必要に応じて更新される。この作動モードは、上記に参照されるタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することが可能である。
【００２９】
[0033]  上述のモードの使用もしくは全く異なるモードの使用の組合せおよび／または変形を使用することもできる。
【００３０】
[0034]  図２は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置用の基板テーブル１を図示する。基板テーブル１は、複数の突起部を有する真空チャックを備え、一実施形態においては、これらの真空チャックは、ウェーハなどの基板４を支持するためのバール２、３の形態をとってよい。特に、リソグラフィプロセスの実施の際には、バールの上部表面が、基板４の下部表面の対応する接触部分７、８と接触し、接触部分７、８に対して静的な上方に配向された力を加える。プロセスの最中の固定を確実にするために、バール２、３と基板４の下部表面との間のスペースによって形成される１つまたは複数のキャビティ５が、真空に、好ましくは高真空にさらされる。代替としては、静電力を利用して、基板テーブル１に対して基板４を固定することが可能である。
【００３１】
[0035]  基板４がバール２、３に固定されると、リソグラフィプロセスが実行可能となる。リソグラフィプロセスの停止後には、基板は別の位置に移動させなければならない。したがって、１つまたは複数のキャビティ５内の真空化は終了される。ファンデルワールス力としても知られている接着力などの残留接合力、および静電力によって、基板４は、基板テーブル１のバール２、３に依然として付着する場合がある。
【００３２】
[0036]  基板テーブル１は、基板４中に衝撃波を出すためのアクチュエータを備える。基板４中に衝撃波を出すためにアクチュエータ６を作動させることによって、振動エネルギーは、基板中に、特に基板の下部セクション中に連成され得る。さらに、接触部分７、８を含む基板４の下部セクションが、振動を生じるようになり、有利には、これによって接触部分７、８とバール２、３の上部表面との間の残留接触力が解消され得る。次いで、基板４は、基板テーブル１から取り外され、さらなる処理のためにリソグラフィ装置の別の部分に輸送される。一例としては、基板４は、例えば図３に図示されるように、基板テーブル１に備えられるｅ−ピン９と呼ばれる基板リフトアクチュエータによって持ち上げることが可能であり、輸送デバイスにより運び去ることが可能である。
【００３３】
[0037]  アクチュエータは、基板４に予め定められた機械パルスを誘発するためのデバイスとして実装される。図２に図示される一実施形態においては、基板テーブル１は、運動エレメント１０と、基板４の下部表面に接触するブロック１１とを含む、アクチュエータ６を備える。運動エレメントは、揺動エレメント１０として実装され、これは、軸１０Ａに対して旋回方向Ｒに旋回して、オフセット状態から、ブロック１１に接触し、ブロック１１の表面に振動エネルギーを伝達して衝撃波を出す状態になる。平行移動するように構成された運動エレメント、カムシャフト構造体、振動オブジェクト、ソレノイドまたは圧電デバイスなど、多数の他の運動エレメントまたはアクチュエータを、基板４中に衝撃波を出すために構築することが可能であることが、当業者には理解されよう。図示される実施形態は、限定的なものとなることを決して意図されない。
【００３４】
[0038]  予め定められたパルスは、基板４に衝撃を与えることにより基板４と基板テーブル１との間の残留接合力を最適に解消するための、予め定められた時間的特性を有する力を含み、また同時にこの力は、基板４自体が損壊する可能性、または基板表面に損傷を与えるもしくは切欠を生じさせる可能性を低減させる。アクチュエータは、周期的にまたは準周期的に、単一の機械パルスを誘発する、または複数の反復パルスを誘発するように構成される。さらに、例えば図３に図示されるｅ−ピン９は、衝撃波の励起の直後に持ち上げられて、基板テーブル４から基板４を取り外す補助となることが可能である。
【００３５】
[0039]  代替の一実施形態においては、ｅ−ピン９は、基板４に接触するまで持ち上げられる。さらに、ｅ−ピンが押圧を即座に加えることが可能となるように、アクチュエータにより衝撃波が出される。
【００３６】
[0040]  好ましくは、アクチュエータは、基板４に直接接触する。しかし、原則的には、アクチュエータは、１つまたは複数のバールが基板中に衝撃波を間接的に出すように接触するように、構成されてよい。
【００３７】
[0041]  図３および図４は、基板４中の衝撃波がｅ−ピン９により出される実施形態を図示する。ｅ−ピンの運動は、それぞれ、コイル１２の使用、およびマス１４に固定された圧電アクチュエータ１３の使用により、磁気的に誘起される。特に、圧電アクチュエータ１３は、周期的にまたは準周期的に、複数の反復パルスを誘発するために使用することができる。図３および図４に図示される実施形態においては、アクチュエータは、基板リフトアクチュエータ９と一体化される。図２および図５に図示される実施形態においては、アクチュエータは独立的に実装される。
【００３８】
[0042]  図５は、基板中に衝撃波を出すためのアクチュエータ１５が基板４の側部表面に接触する一実施形態を図示する。アクチュエータ１５は、機械式に、磁気式に、または圧電力により駆動させることが可能である。しかし、例えば静電力または空圧力を使用するなど、衝撃波を出すために他の機構を使用することが可能である。
【００３９】
[0043]  さらには、図２の運動エレメント１０は、予め定められた押圧を再生するために特に設計された形状を有する接触領域を有し、それによって、基板４の損壊を伴うことなく基板４と基板テーブル１との間の残留接合力を解消するための、信頼性の高いアクチュエータが得られる。また、このデバイスは、専用性の低い形状を有すること、および／または、予め定められた力により駆動させることが可能であり、さらにそれによって信頼性の高いアクチュエータを目指すことを明記しておく。駆動力は、予め定められた回転速度を有する回転エレメントにより打撃される駆動ロッドと協動する回転エレメントなどの機械構造体によって、または動的ガス圧によって、形成されてよい。
【００４０】
[0044]  損傷を低減させるために、アクチュエータの運動エレメント１０の接触領域１１は、弾性合成材料など、柔軟な材料で適宜覆われてもよく、それによって、衝撃は、運動エレメント１０と基板４との接触領域に実質的に均一に放散される。
【００４１】
[0045]  上述のように、アクチュエータは、基板４とバール２、３の上部表面との間の接合力を超過するように、基板４に対して実質的に上方に配向された力を加えるように構成することが可能である。しかし、原則的には、この力は、図５に図示されるアクチュエータ１５により供給される場合などのように、例えば実質的に水平方向など別の方向に配向されてもよい。
【００４２】
[0046]  好ましくは、アクチュエータにより誘発されるパルスは、基板中に衝撃波を効率的に出すように、高周波成分を含む。
【００４３】
[0047]  さらに、本発明による基板テーブル１は、リソグラフィ装置における用途にのみ適するわけではなく、イオン注入装置またはエッチングデバイスにおいてなど、他のデバイスにおいても使用することができる。
【００４４】
[0048]  本文章では、ＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に対して特定の参照をする場合があるが、本明細書で説明されるリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用の誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造など、他の用途を有し得ることを理解すべきである。それらのような代替の用途において、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という語はいずれも、より一般的な語である「基板」または「ターゲット部分」とそれぞれ同義であると見なしてよいことが、当業者には理解されよう。本明細書で参照される基板は、例えばトラック（典型的には、基板にレジスト層を塗布し、露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツールおよび／またはインスペクションツールにおいて、露光の前または後に処理されてよい。適用可能であれば、本明細書において開示されるものは、それらのおよび他の基板処理ツールに適用してよい。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを製造するために２度以上処理されてよく、したがって本明細書で使用される基板という語は、複数の処理された層を既に含む基板を指してもよい。
【００４５】
[0049]  光リソグラフィにおける本発明の実施形態の使用に対して上述で特定の参照がなされたが、本発明は、例えばインプリントリソグラフィなどの他の用途において使用することができ、場合が許すならば、光リソグラフィに限定されないことが理解されよう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス中のトポグラフィが、基板上に生成されるパターンを画成する。パターニングデバイスのトポグラフィを基板に塗布されたレジスト層中に押し付けることができ、同時にレジストは、電磁放射、熱、圧力またはそれらの組合せを与えられることによって硬化される。パターニングデバイスがレジストから取り外され、レジストが硬化した後にレジスト中にパターンが残る。
【００４６】
[0050]  本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という語は、紫外（ＵＶ）放射（例えば365、355、248、193、157または126nmの、またはほぼそれらの値の波長を有する）および極端紫外（ＥＵＶ）放射（例えば5〜20nmの範囲の波長を有する）を含む全てのタイプの電磁放射、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを包含する。
【００４７】
[0051]  「レンズ」という語は、場合が許すならば、屈折式、反射式、磁気式、電磁式および静電式光学コンポーネントを含む種々のタイプの光学コンポーネントの中の任意の１つまたは組合せを意味し得る。
【００４８】
[0052]  本発明の特定の実施形態について上述したが、本発明は説明されたもの以外の形態において実施し得ることが理解されよう。例えば、本発明は、上記で開示された方法を記述する１つまたは複数の連続的な機械読取可能命令を含むコンピュータプログラム、またはそのようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形態をとってよい。
【００４９】
[0053]  上述の説明は例示として意図され、限定的なものではない。したがって、以下に述べられる特許請求の範囲から逸脱することなく、説明される発明に変更をなし得ることが、当業者には明らかになろう。
【図１】
2010514201.tif 000003
【図２】
2010514201.tif 000004
【図３】
2010514201.tif 000005
【図４】
2010514201.tif 000006
【図５】
2010514201.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月10日(2009.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを調整する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することが可能なパターニングデバイスを支持するサポートと、
基板を保持する基板テーブルと、
前記基板のターゲット部分上に前記パターン付き放射ビームを投影する投影システムと
を備え、
前記基板テーブルは、前記基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、前記基板中に衝撃波を出すアクチュエータとを備える、リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記アクチュエータは、前記基板上に予め定められた押圧を加える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記アクチュエータは、周期的にまたは準周期的に動く部分を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記アクチュエータは、前記基板に直接接触する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記アクチュエータは、前記基板に対して実質的に上方に配向された力を加える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記アクチュエータは、前記基板中に衝突力を加える柔軟な材料で覆われた接触領域を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記アクチュエータの前記接触領域は、予め定められた押圧を再生するように設計された形状を有する、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記アクチュエータは、機械力、電力、磁力、静電力または圧電力によって、および／または、ガス圧によって駆動される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記アクチュエータは、基板リフトアクチュエータと一体化される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記突起部はバールを含む、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
リソグラフィ装置において基板を支持するための基板テーブルであって、
前記基板の下部セクションの対応部分を支持する複数の突起部と、
前記基板中に衝撃波を出すアクチュエータと
を備える、基板テーブル。
【請求項１２】
前記アクチュエータは、前記基板に予め定められた押圧を加える、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１３】
前記アクチュエータは、周期的にまたは準周期的に動く部分を備える、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１４】
前記アクチュエータは、前記基板に直接接触する、請求項１１に記載の基板テーブル。
【請求項１５】
リソグラフィ装置において基板を支持するための基板テーブルから基板を解放するための方法であって、基板中に衝撃波を出すことを含む、方法。
【国際調査報告】
2010514201.tif 000008
2010514201.tif 000009