(57)【要約】本発明の熱制御装置の製造方法は、潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及びエンベロープの内壁に形成される溝を備える熱制御装置の製造方法において、（ａ１）溝に対応する形状の突出部を備えた第１及び第２テンプレートを設ける段階と、（ｂ１）第１及び第２テンプレートに金属を蒸着して第１及び第２蒸着膜を形成する段階と、（ｃ１）第１及び第２蒸着膜上に第１及び第２金属板を各々積層する段階と、（ｄ１）第１及び第２金属板に対して第１及び第２テンプレートをバーンアウトさせる段階と、（ｅ１）バーンアウトされた第１及び第２金属板を互いに接合してエンベロープを形成する段階と、を含む。
2010511853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて、前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備える熱制御装置の製造方法において、
（ａ１）前記溝に対応する形状の突出部を備えた第１及び第２テンプレートを設ける段階と、
（ｂ１）前記第１及び第２テンプレートに金属を蒸着して第１及び第２蒸着膜を形成する段階と、
（ｃ１）前記第１及び第２蒸着膜上に第１及び第２金属板を各々積層する段階と、
（ｄ１）前記第１及び第２金属板に対して前記第１及び第２テンプレートをバーンアウトさせる段階と、
（ｅ１）前記バーンアウトされた第１及び第２金属板を互いに接合して、前記エンベロープを形成する段階と
を含むことを特徴とする熱制御装置の製造方法。
【請求項２】
前記（ａ１）段階は、前記突出部に対応する凹部を備える金型を利用して、前記第１及び第２テンプレートを各々設けることを特徴とする請求項１に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１及び第２テンプレートは、高分子ポリマーからなることを特徴とする請求項２に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項４】
前記高分子ポリマーは、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｌｙ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：メタクリル酸メチル樹脂）を少なくとも含むことを特徴とする請求項３に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項５】
前記（ｃ１）段階は、前記第１及び第２蒸着膜上に前記エンベロープを構成する金属をメッキし、前記第１及び第２金属板を各々積層することを特徴とする請求項２に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項６】
潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて、前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備える熱制御装置の製造方法において、
（ａ２）前記溝に対応する形状の突出部を備えた一体型テンプレートを設ける段階と、
（ｂ２）前記一体型テンプレートに金属を蒸着して蒸着膜を形成する段階と、
（ｃ２）前記蒸着膜を包囲する一体型金属板を積層する段階と、
（ｄ２）前記一体型金属板から前記一体型テンプレートをバーンアウトさせる段階と
を含むことを特徴とする熱制御装置の製造方法。
【請求項７】
前記（ａ２）段階は、前記突出部に対応する凹部を各々備える１対の金型を利用して、前記一体型テンプレートを設けることを特徴とする請求項６に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項８】
前記一体型テンプレートは、高分子ポリマーからなることを特徴とする請求項７に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項９】
前記高分子ポリマーは、ＰＭＭＡを少なくとも含むことを特徴とする請求項８に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｃ２）段階は、前記蒸着膜上に前記エンベロープを構成する金属をメッキして、前記一体型金属板を積層することを特徴とする請求項７に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項１１】
潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて、前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備える熱制御装置の製造方法において、
（ａ３）一側に補強膜が形成され、他側に溝が形成される１対の補強テンプレートを設ける段階と、
（ｂ３）前記１対の補強テンプレートを当接させる段階と、
（ｃ３）前記１対の補強テンプレート上に一体型金属板を積層して前記エンベロープを形成する段階と
を含むことを特徴とする熱制御装置の製造方法。
【請求項１２】
前記（ａ３）段階は、前記溝に対応する形状の突出部を備える金型を利用して、前記１対の補強テンプレートを各々設けることを特徴とする請求項１１に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項１３】
前記補強テンプレートは、前記補強膜上に高分子ポリマーを積層したことを特徴とする請求項１２に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項１４】
前記高分子ポリマーは、少なくともＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｌｙ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：メタクリル酸メチル樹脂）を含むことを特徴とする請求項１３に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項１５】
前記（ｃ３）段階は、前記補強膜上に前記エンベロープを構成する金属をメッキして前記一体型金属板を積層することを特徴とする請求項１２に記載の熱制御装置の製造方法。
【請求項１６】
潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて、前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備え、
高分子ポリマーからなるテンプレートに前記溝または前記溝に対応する形状の突出部を形成し、前記テンプレートに金属の蒸着膜を形成した後、前記蒸着膜に前記エンベロープを構成する金属を積層し、前記テンプレートをバーンアウトさせることによって、前記エンベロープを形成することを特徴とする熱制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱制御装置及び熱制御装置の製造方法に関し、より詳細には、電子機器から発生する熱を作動流体の潜熱によって制御する熱制御装置及び熱制御装置の製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）の高性能化及びパッケージの集積度増加によってＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などの電子部品から発散される熱を無視できない。また、ＰＣ用ＣＰＵに使われる最先端加工技術が徐々に他の電子製品にも使われることによって、広範囲な種類の電子機器における熱の発散が、解決すべき重要な問題となっている。代表的な例として、ノート型パソコン以上に圧縮設計が要求される携帯電話などでも現在のような発展速度で高性能化が進行するならば、熱問題が深刻になる恐れがある。
【０００３】
現在、携帯電話の技術発展は、カラーディスプレー、マルチメディア、ＶＯＤ（Ｖｉｄｅｏ  ｏｎ  Ｄｅｍａｎｄ）、映像電話、モバイルゲームなどを主軸とするデータサービスとして発展している。このようにシステム内部で処理せねばならないプロセスは増加している。したがって、システムで発生する発熱量も増加し続けると予想される。携帯電話の安定性を考慮すれば、このようなシステムでの熱消散技術は必ず開発されねばならない。携帯電話は、移動性を重視するので、軽量化と共に小型化が重視される技術分野である。
【０００４】
このような環境で発生熱を効率的に処理するには、特に、薄くかつ伝熱能に優れた熱制御装置の開発が必要である。通常、電子機器内での発熱部位は相対的に小さな面積のホットスポット（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ）形態に存在する。今まではパッケージング空間が不足した電子機器での熱制御のために伝導熱抵抗の小さな物質を利用してホットスポットの問題点を解決してきた。その代案として、熱消散のためのヒートシンク及びペルティエ素子などの伝熱素子を付着する方案があるが、一定サイズ以上の設置空間を必要とするか、動作電源を供給せねばならない問題点がある。したがって、軽薄短小化されるパッケージング趨勢に相応するために、小さくて薄く、かつ、電源供給なしに熱制御特性に優れた熱制御装置の開発が必須である。
【０００５】
小型化された熱制御装置のうち、代表的なものとして、作動流体の潜熱を利用する熱制御装置を挙げられる。潜熱熱伝逹方式の熱輸送素子または熱消散素子は、作動流体の蒸発圧力を利用して小さな温度差でも無動力で熱を効果的へ移送する。
【０００６】
図１は、従来の潜熱方式熱制御装置の動作原理を説明するための図である。この図１を参照すれば、作動流体の通路となる金属材質のエンベロープ９０内部に作動流体４０、５０が充填される。電子機器などの熱源と隣接した蒸発部１０で作動流体は気化されつつ熱を吸収する。気化された作動流体４０は、移送部２０を経て凝縮部３０で凝縮されて熱を放出する。凝縮部３０で液化された作動流体５０は毛細管力によって蒸発部１０に再び移動するが、このような毛細管力を発生させるために、エンベロープ９０内にウィック（ｗｉｃｋ）（図示せず）または溝（ｇｒｏｏｖｅ）（図示せず）が設けられる。
【０００７】
しかし、電子機器の厚さ及び大きさが小さくなることによって、エンベロープ、ウィック、溝も、次第にマイクロ構造化される趨勢にあるために、微細なマイクロ構造を有するエンベロープ、ウィック、溝を高精度で形成しうる新たな製造方法の開発が要求される。例えば、シリコンまたはガラスをエッチングして溝の微細構造を形成する方案がありえるが、これよりさらに簡単でありながらも経済性が確保される新たな熱制御装置及びその製造方法が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、構造及び製作が簡単で多様な形態に成形でき、かつマイクロ構造を有するエンベロープ、ウィック、溝を形成できるので、狭い空間にも容易に設置でき、作動流体の潜熱を利用して熱消散及び熱均一化性能を向上させうる熱制御装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、本発明による熱制御装置の製造方法は、潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備える熱制御装置の製造方法において、（ａ１）前記溝に対応する形状の突出部を備えた第１及び第２テンプレートを設ける段階と、（ｂ１）前記第１及び第２テンプレートに金属を蒸着して第１及び第２蒸着膜を形成する段階と、（ｃ１）前記第１及び第２蒸着膜上に第１及び第２金属板を各々積層する段階と、（ｄ１）前記第１及び第２金属板に対して前記第１及び第２テンプレートをバーンアウトさせる段階と、（ｅ１）前記バーンアウトされた第１及び第２金属板を互いに接合して前記エンベロープを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
ここで、前記（ａ１）段階は、前記突出部に対応する凹部を備える金型を利用して前記第１及び第２テンプレートを各々設けることが望ましい。また、前記第１及び第２テンプレートは、高分子ポリマーからなることが望ましい。前記高分子ポリマーは、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｌｙ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：メタクリル酸メチル樹脂）を少なくとも含むことが望ましい。そして、前記（ｃ１）段階は、前記第１及び第２蒸着膜上に前記エンベロープを構成する金属をメッキして前記第１及び第２金属板を各々形成することが望ましい。
【００１１】
他の実施例として、本発明による熱制御装置の製造方法は、潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備える熱制御装置の製造方法において、（ａ２）前記溝に対応する形状の突出部を備えた一体型テンプレートを設ける段階と、（ｂ２）前記一体型テンプレートに金属を蒸着して蒸着膜を形成する段階と、（ｃ２）前記蒸着膜を包囲する一体型金属板を積層する段階と、（ｄ２）前記一体型金属板から前記一体型テンプレートをバーンアウトさせる段階と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
ここで、前記（ａ２）段階は、前記突出部に対応する凹部を各々備える１対の金型を利用して前記一体型テンプレートを設けることが望ましい。また、前記一体型テンプレートは、高分子ポリマーからなることが望ましい。前記高分子ポリマーはＰＭＭＡを少なくとも含むことが望ましい。そして、前記（ｃ２）段階は、前記蒸着膜上に前記エンベロープを構成する金属をメッキして、前記一体型金属板を積層することが望ましい。
【００１３】
また、他の実施例として、本発明による熱制御装置の製造方法は、潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備える熱制御装置の製造方法において、（ａ３）一側に補強膜が形成されて他側に溝が形成される１対の補強テンプレートを設ける段階と、（ｂ３）前記１対の補強テンプレートを当接させる段階と、（ｃ３）前記１対の補強テンプレート上に金属板を積層して前記エンベロープを形成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
ここで、前記（ａ３）段階は、前記溝に対応する形状の突出部を備える金型を利用して前記１対の補強テンプレートを各々設けることが望ましい。また、前記補強テンプレートは、前記補強膜上に高分子ポリマーを積層したことが望ましい。前記高分子ポリマーはＰＭＭＡを少なくとも含むことが望ましい。そして、前記（ｃ３）段階は、前記補強膜上に前記エンベロープを構成する金属をメッキして前記金属板を積層することが望ましい。
【００１５】
一方、本発明の熱制御装置は、潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する作動流体の通路となるエンベロープ及び前記エンベロープの内壁に形成されて前記作動流体を移動させる毛細管力を発生させる溝を備え、高分子ポリマーからなるテンプレートに前記溝または前記溝に対応する形状の突出部を形成して、前記テンプレートに金属の蒸着膜を形成した後、前記蒸着膜に前記エンベロープを構成する金属を積層し、前記テンプレートをバーンアウトさせることによって、前記エンベロープを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の熱制御装置及び熱制御装置の製作方法によれば、優秀な毛細管力を発生する微細構造の溝を形成すべく成形容易性に優れた高分子ポリマー材質のテンプレートを、金型を利用して加工することで陰刻または陽刻の溝形状を簡単に加工し、テンプレートに形成された溝形状は簡単なメッキ工程によって高精度で金属板に転移させ、テンプレートをバーンアウトさせる簡単な工程によってエンベロープを最終的に形成しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の潜熱方式熱制御装置の動作原理を説明するための図である。
【図２】本発明の熱制御装置の外観を示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第１実施例を順次に示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第１実施例を順次に示す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第１実施例を順次に示す断面図である。
【図３Ｄ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第１実施例を順次に示す断面図である。
【図３Ｅ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第１実施例を順次に示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第２実施例を順次に示す断面図である。
【図４Ｂ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第２実施例を順次に示す断面図である。
【図４Ｃ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第２実施例を順次に示す断面図である。
【図４Ｄ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第２実施例を順次に示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第３実施例を順次に示す断面図である。
【図５Ｂ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第３実施例を順次に示す断面図である。
【図５Ｃ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第３実施例を順次に示す断面図である。
【図５Ｄ】本発明の熱制御装置の製作方法に関する第３実施例を順次に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。  
各構成要素の大きさや厚さは、説明の明瞭性のために誇張されうる。本発明の実施例は、添付図面に示されたところに限定されず、同じ発明の範疇内で多様に変形されうるということは明白である。
【００１９】
図２は、本発明のマイクロ熱制御装置の外観を示す斜視図である。エンベロープ４００の内壁４０１に溝３０１が形成されたことを示す。作動流体は、エンベロープ４００の内部に充填され、潜熱熱伝逹方式で熱を吸収／放出する。熱を放出しつつ液化された作動流体は、溝３０１に沿って毛細管力によって移動し、冷却を必要とする電子機器を冷却する。
【００２０】
図３Ａ乃至図３Ｅは、本発明のマイクロ熱制御装置の製作方法に関する第１実施例を順次に示す断面図である。熱制御装置の製造方法に関する第１実施例は、１つの金型１００を利用して第１テンプレート２００ａを押して突出部２０１を形成し、第１テンプレート２００ａ上に第１蒸着膜２０２ａを蒸着させることによって、金属を塗布しうる条件を形成した後、第１蒸着膜２０２ａ上にエンベロープ４００を構成する金属を所望の厚さにメッキして第１金属板３００ａを積層する。第１金属板３００ａを加熱して第１テンプレート２００ａをバーンアウトさせれば、エンベロープ４００の内壁４０１が露出される。
【００２１】
同様に、前記金型１００を利用して第２テンプレート２００ｂを成形し、第２テンプレート２００ｂ上に第２蒸着膜２０２ｂを蒸着させることによって、金属を塗布しうる条件を形成した後、第２蒸着膜２０２ｂ上にエンベロープ４００を構成する金属を所望の厚さにメッキして第２金属板３００ｂを積層する。第２金属板３００ｂを加熱して第２テンプレート２００ｂをバーンアウトさせれば、エンベロープ４００の内壁４０１が露出される。
【００２２】
第１金属板３００ａは、エンベロープ４００の一面を形成し、第２金属板３００ｂはエンベロープ４００の他面を形成する。溝３０１が形成された第１金属板３００ａ及び第２金属板３００ｂを接合部３０３で接合すれば、１つのエンベロープ４００が完全に形成される。金型１００を利用して第１及び第２テンプレート２００ａ、２００ｂを形成する本発明の実施例は、例えば、フォトリソグラフィー工程によるエッチング工程よりさらに簡単にマイクロ構造を形成しうる長所がある。第１及び第２テンプレート２００ａ、２００ｂは、突出部２０１の成形及びバーンアウトの容易性を考慮して高分子ポリマーを材質とし、一実施例として前記高分子ポリマーはＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｌｙ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：メタクリル酸メチル樹脂）を少なくとも含むことが望ましい。
【００２３】
図３Ａを参照すれば、溝３０１に対応する形状の突出部２０１を設けるために、突出部２０１に対応する凹部１０１を備えた金型１００を利用する。この金型１００で初期に平板状を有する第１テンプレート２００ａを押して成形する。図３Ｂに示すように、第１テンプレート２００ａの表面に金属を蒸着して第１蒸着膜２０２ａを形成し、図３Ｃに示すように、第１蒸着膜２０２ａの表面にエンベロープ４００を構成する金属をメッキして第１金属板３００ａを形成する。第１蒸着膜２０２ａ及び第１金属板３００ａを構成する金属は同一であるものが望ましいが、互いに異なる材質であっても良い。第１金属板３００ａを電気炉に入れて加熱して、高分子ポリマーからなる第１テンプレート２００ａを除去する。
【００２４】
次いで、図３Ａ乃至図３Ｃを反復して、第２金属板３００ｂを形成し、第２テンプレート２００ｂをバーンアウトさせる。次いで、図３Ｄに示すように、第１金属板３００ａ及び第２金属板３００ｂを接合部３０３で溶接すれば、図３Ｅに示すエンベロープ４００が完成される。エンベロープ４００の内壁を洗浄して真空状態にした後、作動流体を入れて密封すれば、熱輸送または熱消散素子として使用可能なマイクロ熱制御装置が得られる。
【００２５】
本発明の熱制御装置において、エンベロープの断面形状は、図示されたところに限定されない。多角形または円形の断面を有するエンベロープを製作できるということは言うまでもない。エンベロープの大きさも制限されない。
【００２６】
図４Ａ乃至図４Ｄは、本発明のマイクロ熱制御装置の製作方法に関する第２実施例を順次に示す断面図である。熱制御装置の製作方法に関する第２実施例は、１対の金型１００ａ、１００ｂを利用して一体型テンプレート２００ｃを成形し、一体型テンプレート２００ｃ上に蒸着膜２０２ｃを蒸着させることによって、金属を塗布しうる条件を形成した後、蒸着膜２０２ｃ上にエンベロープ４００を構成する金属を所望の厚さにメッキして一体型金属板３００ｃを積層する。一体型金属板３００ｃを加熱して一体型テンプレート２００ｃをバーンアウトさせればエンベロープ４００の内壁４０１が露出される。
【００２７】
１対の金型１００ａ、１００ｂを利用して一体型テンプレート２００ｃを成形する場合、例えば、フォトリソグラフィー工程によるエッチング工程よりさらに簡単にマイクロ構造を形成できるということはもとより、加工精度及び工数の単純化を図ることができる。一体型テンプレート２００ｃは、突出部２０１の成形及びバーンアウトの容易性を考慮して高分子ポリマーを材質とし、前記高分子ポリマーはＰＭＭＡを少なくとも含むことが望ましい。
【００２８】
図４Ａを参照すれば、溝３０１に対応する形状の突出部２０１を設けるために、凹部１０１を備えた１対の金型１００ａ、１００ｂを利用して初期に平板状を有する一体型テンプレート２００ｃを押して成形する。図４Ｂに示すように、一体型テンプレート２００ｃの表面に金属を蒸着して蒸着膜２０２ｃを形成し、図４Ｃに示すように、蒸着膜２０２ｃの表面にエンベロープ４００を構成する金属をメッキして一体型金属板３００ｃを形成する。一体型金属板３００ｃを電気炉に入れて加熱することによって、高分子ポリマーからなる一体型テンプレート２００ｃを除去すれば、図４Ｄに示す一体型エンベロープ４００が完成される。エンベロープ４００の内壁を洗浄して真空状態にした後、作動流体を入れて密封すれば、熱輸送または熱消散素子として使用可能なマイクロ熱制御装置が得られる。
【００２９】
第２実施例によれば、１対の金型１００ａ、１００ｂを同時に利用して成形することによって、継ぎ目のないエンベロープ４００を一体型に製作しうる長所がある。また、１対の金属板を接合させる別途の溶接工程が不要となる。
【００３０】
図３Ａ乃至図４Ｄによれば、本発明の製造方法によって製造された熱制御装置は、エンベロープ４００及びそれに備えられる溝３０１を備える。テンプレート２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、蒸着膜２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、金属板３００ａ、３００ｂ、３００ｃを順次に製作し、それらをエンベロープ４００及び溝３０１の成形に活用する。すなわち、高分子ポリマーからなるテンプレート２００ａ、２００ｂ、２００ｃに突出部２０１を形成し、蒸着膜２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃを形成した後、エンベロープ４００を構成する金属板３００ａ、３００ｂ、３００ｃを積層し、テンプレート２００ａ、２００ｂ、２００ｃをバーンアウトさせることによって、エンベロープ４００及び溝３０１が形成されることが特徴である。
【００３１】
図５Ａ乃至図５Ｄは、本発明のマイクロ熱制御装置の製作方法に関する第３実施例を順次に示す断面図である。熱制御装置の第３実施例は、一側に金属からなる補強膜２０３を備え、他側に溝３０１が形成される露出領域を備え、初期に平板状となる１対の補強テンプレート２００ｄ、２００ｅを必要とする。１対の補強テンプレート２００ｄ、２００ｅに対して１つの金型１００を用いて、それぞれの溝３０１を直接形成する。溝３０１が形成された１対の補強テンプレート２００ｄ、２００ｅを互いに対向させた後、金属をメッキして一体型金属板３００ｃを積層する。補強テンプレート２００ｄ、２００ｅは、バーンアウトされず、それ自体でエンベロープ４００の内壁４０１及び溝３０１を形成する。１対の補強テンプレート２００ｄ、２００ｅは、溶接工程によって接合されなくても、一体型金属板３００ｃによって結合される。一体型金属板３００ｃによって溝３０１が形成されるものではないために、一体型金属板３００ｃは非常に薄く積層されても良い。
【００３２】
補強テンプレート２００ｄ、２００ｅは、溝３０１の成形を容易にするために、高分子ポリマーからなることが望ましく、一実施例として、前記高分子ポリマーはＰＭＭＡを少なくとも含むことが望ましい。金型１００を利用して溝３０１を形成する場合、例えば、フォトリソグラフィー工程によるエッチング工程よりさらに簡単にマイクロ構造を形成しうる長所がある。
【００３３】
図５Ａを参照すれば、溝３０１に対応する形状の突出部２０１を備えた金型１００を利用して１対の補強テンプレート２００ｄ、２００ｅを成形する。図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、１対の補強テンプレート２００ｄ、２００ｅを互いに対向するように組立てる。それらは接着剤によって簡単に組立てられうる。そして、図５Ｄに示すように、補強テンプレート２００ｄ、２００ｅの周囲をメッキして一体型金属板３００ｃを積層すれば、エンベロープ４００が完成される。エンベロープ４００の内壁を洗浄して真空状態にした後、作動流体を入れて密封すれば、熱輸送または熱消散素子として使用可能なマイクロ熱制御装置が得られる。第３実施例によれば、既に備えられた補強膜２０３に一体型金属板３００ｃを積層するので、別途の溶接工程やメッキのための蒸着膜を形成する必要がなく、補強テンプレート２００ｄ、２００ｅを除去する必要もない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、熱制御装置及び熱制御装置の製作方法を提供する。本発明は、電子機器から発生する熱を作動流体の潜熱によって制御する熱制御装置及び熱制御装置の製作方法を提供する。
【図１】
2010511853.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
2010511853.tif 000010
【図４Ｂ】
2010511853.tif 000011
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
2010511853.tif 000014
【図５Ｂ】
2010511853.tif 000015
【図５Ｃ】
2010511853.tif 000016
【図５Ｄ】
2010511853.tif 000017
【国際調査報告】
2010511853.tif 000018
2010511853.tif 000019