(57)【要約】  本発明は、加工物（１８）の溶接、はんだ付け、切断、穴あけなどの加工のために、加工物（１８）に沿って、所定の調整可能な軌道（１４、１６）に沿って変位される１つ又は複数のレーザ光線（１３）を有し、この加工プロセスが、加工物（１８）の連続生産中に、加工物（１８）から加工物（１８）へと繰り返されるレーザ加工装置（１２）のための監視装置（１０）に関する。監視装置（１０）は、三次元セクション（２６）内の加工プロセスのプロセス信号（２４）を監視する１つ又は複数のセンサ（２０、２２）を特徴とする。１つ又は複数のセンサ（２０、２２）は、セクション（２６）内の１つ又は複数のプロセス信号（２４）が所定の閾値を上回る、又は所定の閾値に達しない場合、レーザ光線（１３）用の警報装置又は遮断器（２８）を作動させ、この１つ又は複数のセンサ（２０、２２）は、レーザ加工装置（１２）から独立している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接、切断、はんだ付け、穴あけなどによって加工物（１８）を加工する目的で、所定の調整可能な軌道（１４、１６）で前記加工物（１８）に沿って進む、１つ又は複数のレーザ光線（１３）を備え、前記プロセスが、前記加工物（１８）の連続生産中に、１つの加工物（１８）から次の加工物へと繰り返されるレーザ加工装置（１２）のための監視装置（１０）において、１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、三次元空間セクション（２６）内における加工のプロセス信号（２４）を監視し、前記空間セクション（２６）内の前記１つのプロセス信号又は複数のプロセス信号（２４）が所定の閾値を上回る又は下回る場合、前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が前記レーザ光線（１３）用の警告装置又はスイッチオフ装置（２８）を作動させ、前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が前記レーザ加工装置（１２）から独立していることを特徴とする、監視装置（１０）。
【請求項２】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、前記加工物（１８）に対して静止しているように配置可能であることを特徴とする、請求項１に記載の監視装置。
【請求項３】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、前記加工物（１８）に対して移動可能なように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の監視装置。
【請求項４】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、前記レーザ加工装置（１２）の前記加工プロセス中に前記加工物（１８）に対して静止しているように配置されることを特徴とする、請求項３に記載の監視装置。
【請求項５】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、空中分解能を有するように構成されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の監視装置。
【請求項６】
前記プロセス信号（２４）が、光学信号であり、前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、それに応じて光学センサとして構成されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の監視装置。
【請求項７】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、前記レーザ光線（１３）のレーザ特有の波長に合わせて調整されることを特徴とする、請求項６に記載の監視装置。
【請求項８】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）に結合された１つ又は複数のダイヤフラム（  ）及び／又は１つ又は複数の光学システム（  ）が、提供されることを特徴とする、請求項６又は７に記載の監視装置。
【請求項９】
前記レーザ加工装置（１２）の前記レーザ光線（１３）の波長に合わせて調整された少なくとも１つの減衰フィルタ（  ）が、前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）の前方に設けられることを特徴とする、請求項６〜８のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１０】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、ＣＣＤ又はＣＭＯＳセンサとして構成され、及び／又は評価のために、前記センサ（２０、２２）によって取得された画像の部分のみが、読み出され及び／又は評価されることを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１１】
前記プロセス信号（２４）が、音響信号であること、及びこのとき前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）が、それに応じて音響センサとして構成されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１２】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）によって検出可能である基準点（３８’、３８’’、３８’’’）が、監視される前記三次元空間セクション（２６）内に設けられることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１３】
前記加工物（１８）に対して静止しているように配置可能である低エネルギーレーザポインタ（４０）が提供されることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１４】
前記空間セクション（２６）内に投射されるストリップ構造又は格子構造を形成するために前記レーザポインタ（  ）の前記レーザ光線がそれによって拡張される回折格子（  ）が、提供されることを特徴とする、請求項１３に記載の監視装置。
【請求項１５】
前記プロセス信号（２４）が、前記レーザ光線（１３）から直接的に、又は前記加工物（１８）の加工部位（３０）から間接的に取得されることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１６】
前記１つのセンサ又は複数のセンサ（２０、２２）の信号が、演算装置（３２）において評価されることを特徴とする、請求項１〜１５のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１７】
前記１つ又は複数の軌道（１４、１６）からのデータ（３４）が、前記演算装置（３２）に供給されることを特徴とする、請求項１６に記載の監視装置。
【請求項１８】
どのような場合においても、前記空間セクション（２６）がまた、少なくとも１つの軌道（１４、１６）又は前記軌道（１４、１６）のすべてを含み、前記警告装置又はスイッチオフ装置が、前記プロセス信号（２４）が閾値を下回る場合に作動されることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれかに記載の監視装置。
【請求項１９】
前記空間セクション（２６）が前記軌道（１４、１６）を含まず、前記軌道（１４、１６）の近傍にあり、前記警告装置又はスイッチオフ装置（２８）が、前記プロセス信号が閾値を上回る場合に作動されることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれかに記載の監視装置。
【請求項２０】
前記レーザ加工装置（１２）が、レーザ保護壁によって取り囲まれ、前記監視装置（１０）が、前記スイッチオフ装置（１３）を用いて前記レーザ光線（１３）をオフにすることによって前記レーザ−保護壁を保護するように働くことを特徴とする、請求項１〜１９のいずれかに記載の監視装置。
【発明の詳細な説明】
【説明】
【０００１】
本発明は、溶接、切断、穴あけなどによって加工物を加工する目的で、所定の調整可能な軌道で加工物に沿って進む１つ又は複数のレーザ光線を備え、この加工動作が、加工物の連続生産中に、１つの加工物から次の加工物へと繰り返されるレーザ加工装置のための監視装置に関する。
【現況技術】
【０００２】
独国実用新案第９４  ０３  ８２２  Ｕ１号明細書は、散乱放射を検出する目的で加工光学システムの光透過性構成要素が測定装置に連結されたレーザ光線用監視装置について開示している。制御ユニットは、レーザ放射が、所定の量だけ基準値を上回る、又は下回る場合にオフに切り替わるように構成される。これに関連して、監視される光学構成要素は、加工物の最も近傍に位置するもの、たとえば集束レンズを汚れから保護することが意図されている１枚の保護ガラスである。この構成要素の散乱放射の量は、レーザ出力が変わらない限り基本的に一定である。したがって、測定された散乱放射が正又は負に逸れることは、レーザ源から加工物への放射の伝達時に干渉が存在し、そのため、レーザをオフに切り替えることが得策になり得ることを意味する。しかし、この監視装置は、１本のレーザ光線又は複数のレーザ光線が所定の一定な又は調整可能な軌道に沿って進む多数の加工物の連続生産には適合されていない。
【０００３】
独国特許出願公開第１０  ２００４  ０４１  ６８２  Ａ１号明細書は、一体型の監視装置を有するＣＯ２レーザ加工ヘッドについて開示している。ヘッドは、レーザ光線がそこを通って加工物に向けて送られるレンズを有する。監視装置は、欠陥及び汚染を求めて加工光学システムを監視するために設けられ、複数の光ダイオード及びフォトダイオードを包含し、この複数の光ダイオード及びフォトダイオードが、加工光学システムの光学的有効表面に向けて配向され、ＣＯ２レーザ放射周辺に分散されており、その結果、光ダイオード放射の反射部分及び散乱部分を検出することにより、加工光学システムの光学的有効表面の欠陥及び汚染について結論を引き出すことができる。
【０００４】
監視装置を有する別のかなり複雑なレーザ光線加工装置が、欧州特許第０  ４０７  ５９８  Ｂ１号明細書に開示されている。この装置もまた、加工物表面からのレーザ光線の反射に基づいており、複雑な計算式を用いて最大初期値を計算することができる。
【０００５】
独国特許出願公開第１０１  ２０  ２５１  Ａ１号明細書は、加工物上で実施されるレーザ加工プロセスを監視するための方法及びセンサ装置について開示している。ここでは、レーザ光線と加工物の間の相互作用ゾーンと一致している必要がない観察フィールドを評価するために、光学手段が、レーザ加工ヘッドに取り付けられたセンサ装置と併用される。
【０００６】
独国特許出願公開第３９  １３  ７８６  Ａ１号明細書は、プロセス制御又は品質保証のための非接触の放音式測定用装置について開示している。
【０００７】
特開２０００−０２４７８５号公報は、レーザ光線加工装置用の光学導体の破損（ｂｒｅａｋｓ）を検出するための装置について開示している。この装置を用いることにより、加工空間内のＵＶ放射が検出され、これに基づき、光ファイバケーブルの状態について結論が引き出される。
【目下の課題】
【０００８】
従来技術に対して、本発明は、レーザ光線が所定の調整可能な軌道に沿って繰り返し進む加工物の連続生産中に簡単なエラー検出を達成することができるように、上記で述べたタイプのレーザ加工装置用監視装置を改良する目的を有する。
【０００９】
第２の側面によれば、長い焦点距離を有する光学システムと高出力レーザを併用するレーザプロセスにおいて、エラーの場合、レーザ保護壁が過度に高い負荷にさらされず、レーザ保護壁を保護するためにも、レーザ光線が監視装置によってオフに切り替えられることがさらなる目的である。これは、今まで使用されてきたレーザ保護壁が新しい高出力レーザにおけるかなり高い出力密度にさらされており、そのため「熱伝導」の物理的特性を以前ほど利用できないという事実を考慮することが意図されている。
【本発明及びその有利な効果】
【００１０】
この目的は、３次元空間セクション内の加工動作のプロセス信号を監視する１つ又は複数のセンサが提供され、空間セクション内のプロセス信号が所定の閾値を上回る又は下回る場合、１つのセンサ又は複数のセンサがレーザ光線用の警告装置又はスイッチオフ装置を作動させ、１つのセンサ又は複数のセンサがレーザ加工装置から独立していることにより、上記で述べた特徴を有する監視装置において本発明によって実質的に達成される。
【００１１】
一般に、加工しようとする加工物の形状に応じて１本のレーザ光線又は複数のレーザ光線が辿る軌道は、事前にプログラムされるため、連続生産における加工動作は、１つの加工物から次の加工物へと一定に繰り返される。このため、レーザ光線の動作範囲、又は開始地点から終了地点までのレーザ光線の軌道の進路を空間的に限定することが可能になり、その結果、正常な場合においてプロセス信号が所与の閾値を下回る又は上回るようになる空間セクション又はセグメント領域を画定することができる。所定の閾値からの偏差が確認された場合、レーザ光線は、スイッチオフ装置によってオフに切り替えられる。この代替として、或いは他の追加として、警告装置を作動させることができる。
【００１２】
センサがレーザ加工装置から独立しているため、レーザ加工装置及びレーザ加工装置を監視するセンサは互いに切り離される。その結果、センサは、いつレーザ加工装置の１本のレーザ光線又は複数のレーザ光線が加工の空間セクションを離れ、また、その空間に進入するか検出することができる。
【００１３】
本発明の第１の有利な実施形態によれば、１つのセンサ又は複数のセンサは、加工物に対して静止しているように配置することができる。これに関連して、センサは、加工領域全体を検出するように構成されることが有利である。これによって調整が容易になる。加工物に対してセンサを静止して配向することにより、レーザ光線が通過し得ない境界を監視ソフトウェアで定義することができるため、レーザ加工装置の１本のレーザ光線又は複数のレーザ光線の監視が特に容易になる。スイッチオフ装置及び／又は警告装置は、このような境界を通り過ぎた場合に自動的に作動される。
【００１４】
代替の実施形態によれば、１つのセンサ又は複数のセンサは、加工物に対して移動可能なように構成される。このため、一方では、１つのセンサ又は複数のセンサによって検出可能な空間セクションよりも広い空間セクションを監視することが可能になる。その結果、あまり多くのセンサを使用する必要がない。他方では、このような構成により、１つのセンサ又は複数のセンサを正確に調整すること、及びたとえばレーザ加工装置がセンサと加工領域の間を移動する必要なしに、いつでも加工領域の検出を可能にするような観察点を選択することが可能になる。したがって、このような構成により、異なる加工物又は異なる加工プログラムの場合、並びにレーザ加工装置が結果として移動する場合でさえ、監視領域の全体を常に検出することが可能になる。ここでは、１つのセンサ又は複数のセンサが、加工プロセス中に加工物に対して静止しているように配置され、その結果、１つのセンサ又は複数のセンサによって拾い上げられた信号を、レーザ加工装置のレーザ光線の加工領域の位置に容易にかつ明確に関連付けることができる。
【００１５】
１つのセンサ又は複数のセンサが空間分解能を有するように構成された場合、特に有利である。これにより、プロセス信号の位置を現在の加工領域に関連付けることによって、特に容易な評価が可能になり、これに対して、空間分解能を有さないセンサが使用される場合、複数のセンサと、様々な信号レベルに基づいてプロセス信号の位置を再構築する特別な評価アルゴリズムとを使用することが必要になる。更に、空間分解能を有するセンサは、干渉にあまり影響されない。というのは、たとえば空間分解能を有さないセンサの場合、他のエラー源が信号を誤らせる恐れがあるからである。たとえば、音響測定では、最適でない溶接プロセスが、プロセス信号に変化をもたらし、光学センサでは、加工物の異なる反射率が、拾い上げられた信号のうちの反射信号の、様々なレベルの輝度をもたらす。
【００１６】
本発明の別の有利な実施形態によれば、プロセス信号は、光学信号であり、１つのセンサ又は複数のセンサは、それに応じて光学センサとして構成される。そのような光学センサは、確立されており、たとえばカメラなどの光学センサの信号は、自動評価が容易である。
【００１７】
光学波長に敏感なセンサが使用される場合、そのようなセンサをレーザ光線のレーザ特有の波長に合わせて調整することが有利である。
【００１８】
光学システムでは、１つのセンサ又は複数のセンサが、加工の三次元空間セクションを１つのセンサ又は複数のセンサ上に正確に結像することを可能にする１つ又は複数の光学システム、たとえばダイヤフラム、レンズなどに結合されることが特に有利であることが証明されている。これにより、はっきりとした明瞭な信号が生じる。
【００１９】
別の利点は、レーザ加工装置のレーザ光線の波長に合わせて調整された少なくとも１つの減衰フィルタが、１つのセンサ又は複数のセンサの前方に設けられたとき達成される。加工物にもよるが、レーザ加工装置の光学プロセス信号は、概して非常に明るく、したがって光学センサのコントラスト範囲を簡単に上回る恐れがある。減衰フィルタを用いることにより、光学信号は、センサのコントラスト範囲を上回らない程度に減衰され得る。コントラスト範囲を上回ると、隣接するセンサ表面上に過剰放射をもたらす可能性があり、その結果、拾い上げられたプロセス信号がより大きくなり、鮮明度（ｓｈａｒｐ）が低下し、したがって正確度が低下するようになる。更に、アクティブであるセンサの表面が損傷を受ける恐れがある。そのような減衰フィルタの別の利点は、センサによって拾い上げられた信号が、プロセス信号まで実質的に低減されることである。付随する加工物は、センサのコントラスト範囲を下回る。このため、１つのセンサ信号又は複数のセンサ信号の評価が容易になる。
【００２０】
ＣＣＤ又はＣＭＯＳセンサは、特に検出に好適であることが証明されている。ここでは、チップの一部のみが読み出されれば非常に有利である。最新のレーザ加工装置において溶接点を作り出すための加工時間は、ミリ秒の範囲にあり、そのためプロセス信号は、極めてすばやく評価されなければならない。したがって、読み出されるべき及び／又は評価されるべき領域が、限定された領域に縮小されれば、評価時間を短縮することができ、それにより、より簡易なシステム構成要素を使用することが可能になる。このとき、読み出し速度は、レーザ加工装置の加工速度に対応する。
【００２１】
光学プロセス信号の代替として、プロセス信号が音響信号であり、次いで１つのセンサ又は複数のセンサがそれに応じて音響センサとして構成されるようにすることができる。音響センサはまた、空間において加工領域を検出するのに適していることが証明されている。
【００２２】
１つのセンサ又は複数のセンサによって検出可能な基準点が、監視されるべき三次元空間セクション内の両方のタイプのセンサに対して設けられることが有利である。これにより、たとえばセンサが、間違って調整されていたという理由で偶発的に誤った領域を監視しないことを保証することができる。これにより、プロセスの信頼性が更に向上する。
【００２３】
加工物に対して静止しているように配置可能な低エネルギーのレーザポインタが提供された場合、１つのセンサ又は複数のセンサを簡単に調整することができる。このとき、レーザポインタは、加工物に損傷を与えることなく、又は周囲を危険にさらすことなく、１つのセンサ又は複数のセンサの検出領域の様々な地点に向って配向させることができる。これはまた、光学システムの較正も可能にする。レーザポインタは、１つのセンサ又は複数のセンサによって検出された画像を実質的に暗くする減衰フィルタが提供されれば特に有利である。この場合には、カメラ画像に基づいて手動でセンサを配向することによって調整を行うことはもはや不可能である。しかし、レーザポインタの光点は、減衰された画像でもこの光点が目に見えるような強い反射を生じさせる。
【００２４】
回折格子をレーザポインタの前方に設けること、及び加工プロセスの空間セクション内に投射されるストリップ構造又は格子構造を形成するようにレーザポインタのレーザ光線を拡張させるためにこの回折格子を使用することが特に有利であることが判明している。このとき、ストリップパターン又は格子パターンがカメラ画像内で見えるようになり、それにより、センサの配向に関して、及びセンサの位置に関して、１つのセンサ又は複数のセンサを特に容易に調整することができる。
【００２５】
本発明の別の実施形態によれば、プロセス信号をレーザ光線から直接的に、又は加工物の加工部位から間接的に取得する可能性が存在する。
【００２６】
更に、演算装置において１つのセンサ又は複数のセンサの信号を評価する可能性も存在する。この評価は、センサの空間検出領域又は視野角を考慮に入れて実施され、その結果、所定の三次元空間セクションを加工プロセスのプロセス信号に対して監視することが可能になる。
【００２７】
好ましくは、有利な代替によれば、レーザ光線がそれに沿って加工物上を進む１つ又は複数の軌道からのデータが、演算装置に供給される。このデータは、発生し得るエラーに関するより大きな情報価値に変わる。
【００２８】
ここでは、各々の空間セクションが１つ又は複数の軌道を含み、警告装置又はスイッチオフ装置が、プロセス信号が閾値を下回った場合に作動される可能性が存在する。
【００２９】
或いは、この目的のために、空間セクションは、軌道を含まず、むしろ軌道の近傍にあり、警告装置又はスイッチオフ装置が、プロセス信号が閾値を上回った場合に作動されるようにすることができる。
【００３０】
最後に、レーザ加工装置がレーザ保護壁に取り囲まれ、監視装置が、スイッチオフ装置を用いてレーザ光線をオフにすることによってレーザ保護壁を保護するように働く可能性が存在する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】１つ又は複数のレーザ光線１３を含むレーザ加工装置１２用の本発明による監視装置１０の１つの実施形態の概略図である。
【実施形態】
【００３２】
本発明の更なる目的、利点、適用可能性及び構成は、図を参照する１つの実施形態の以下の説明から収集され得る。本明細書では、説明された及び／又は示された特徴のすべては、それらが単独であろうと任意の意味のある組み合わせであろうと、また特許請求の範囲におけるそれらの編成又は他の特許請求項の参照にかかわりなく、本発明の主題を構成するものとする。
【００３３】
１つ又は複数のレーザ光線１３を含むレーザ加工装置１２用の本発明による監視装置１０の１つの実施形態の概略図である。１本のレーザ光線又は複数のレーザ光線は、加工物１８を加工する目的で、所定の調整可能な軌道で加工物１８に沿って進み、この加工動作は、連続生産中に、１つの加工物１８から次の加工物へと繰り返される。加工物の加工は、溶接、はんだ付け、切断、穴あけなどの形態で実施可能である。
【００３４】
監視装置１０は、三次元空間セクション２６内の加工プロセスのプロセス信号２４を監視する１つ又は複数のセンサ２０、２２を有し、１つのセンサ又は複数のセンサ２０、２２は、空間セクション２６内の１つのプロセス信号又は複数のプロセス信号２４が所定の閾値を上回る又は下回る場合、レーザ光線１３用の警告装置又はスイッチオフ装置２８を作動させる。プロセス信号２４は、光学又は音響信号でよく、この光学又は音響信号は、レーザ光線１３を用いた加工物１８の特有の加工によって変わり得る。したがって、１つのセンサ又は複数のセンサ２０、２２は、それに応じて光学及び／又は音響検出器として構成される。センサは、光学センサ２０、２２である場合、使用されるレーザ光線１３のレーザ特有の波長に合わせて調整されることが有利である。
【００３５】
センサ２０、２２は、レーザ加工装置１２から独立して配置される。その結果、レーザ光線１３が軌道１４、１６を進むことができるようにレーザ加工装置１２を空間内で移動させることができる。センサ２０、２２は、対象となる空間セクション２６を検出する。更に、センサ２０、２２は、加工プロセス中に静止しているように配置可能であり、その結果、レーザ光線１３の方向によって規定された空間セクションではなく、所定の空間セクションが常に監視されるようになる。
【００３６】
センサ２０、２２は、空間セクション２６及び加工部位３０を二次元的に検出する空間分解能を有するセンサである。この目的のため、センサ２０、２２には、所与の場合にアクティブであるセンサ２０、２２のセンサ表面上に画像を投射する光学システムが設けられる。一般に、この目的に適した装置は、当技術分野では知られている。センサ２０、２２は、ＣＣＤセンサとして構成される。同様に、ＣＭＯＳセンサをＣＣＤセンサの代わりに使用することも可能である。評価のために、センサ２０、２２によって取得された画像の部分のみが読み出され、加工速度を増大させるために評価される。
【００３７】
プロセス信号２４は、レーザ光線１３から生じる又は直接的に取得することができる。この代替として、プロセス信号２４を加工物１８の加工部位３０から間接的に得ることも可能である。
【００３８】
好ましくは、演算装置３２において評価される信号を有する２つ又は更にはそれ以上のセンサ２０、２２が使用される。１つ又は複数の軌道１４、１６のデータ３４が、演算装置３２に追加的に供給可能である。
【００３９】
一方では、監視装置１０による監視は、どのような場合においても、空間セクション２６も１つ又は複数の軌道１４、１６を必然的に含み、このとき警告装置又はスイッチオフ装置２８は、プロセス信号２４が閾値を下回る、又は特定の規定された閾値範囲に入った場合に作動されるように実施することが可能である。
【００４０】
この対策の代替として、空間セクション２６は軌道１４、１６を含まず、軌道１４、１６の近傍に存在することも可能であり、警告装置又はスイッチオフ装置２８はこのとき、プロセス信号２４が閾値を上回る、又は特定の規定された閾値範囲内に入った場合に作動される。
【００４１】
したがって、一方では、エラーが生じていない場合にレーザ光線又はプロセス信号が中に存在しているはずである三次元空間セクションを監視する可能性が存在し、活動の低下が、エラーが生じているかどうかを認識するために使用される。他方では、軌道に隣接し、エラーが無い状態では通常プロセス活動が全く又は僅かしか認識され得ない三次元空間セクションもまた監視することができる。このとき、この領域におけるプロセス信号の上昇が、起こり得る障害のシナリオを認識するために使用される。
【００４２】
有利には、監視装置１０は、レーザ加工装置１２がレーザ保護壁によって取り囲まれる場合にも使用可能であり、監視装置１０は、スイッチオフ装置２８を用いてレーザ光線をオフにすることによってレーザ壁を保護するために使用される。
【００４３】
センサ２０、２２の調整を容易にするために、加工空間内に基準点３８’、３８’’、３８’’’が設けられ、このような基準点は、センサ２０、２２によって検出される。基準点３８’’、３８’’’はまた、センサ２０、２２の特定の画像領域内に基準点３８’、３８”、３８’’’が位置しているかどうか評価装置３２が評価するので、センサ２０、２２の正しい配向を確保するように働く。
【００４４】
更に、加工動作の開始前にセンサ２０、２２によって検出された加工領域２６内に光点などを生じさせるレーザポインタ４０が、提供される。また、ストリップパターン又は格子パターンを、回折格子によって発生させることも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  監視装置
１２  レーザ加工装置
１３  レーザ光線
１４  軌道
１６  軌道
１８  加工物
２０  センサ
２２  センサ
２４  プロセス信号
２６  空間セクション
２８  スイッチオフ装置
３０  加工部位
３２  演算装置
３４  データ
３８’、３８’’、３８’’’  基準源
４０  レーザポインタ
【図１】
2010500925.tif 000003
【国際調査報告】
2010500925.tif 000004
2010500925.tif 000005
2010500925.tif 000006
2010500925.tif 000007
2010500925.tif 000008
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