(57)【要約】  ピエゾセラミック層２と電極層３とが互いの上に配置された積層１を備える圧電多層構成要素について詳細に記す。該圧電多層構成要素では、少なくとも一つのピエゾセラミック層４は、積層の圧電気的に不活性な区域ＩＺにおいて、あらかじめ定義されたパターンに従って構成された層４が印刷されている。構成層は、少なくとも一つの結合要素４ａを有し、それによって積層方向において隣接するピエゾセラミック層と、第一の強度において、機械的に互いに結合している。構成層は、隣接するピエゾセラミック層の、ピエゾセラミックの材料において、少なくとも一部が満たされている空間４ｂを有する。空間における、隣接するピエゾセラミック層は、第一の強度より小さい第二の強度において、機械的に互いに結合している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピエゾセラミック層（２）と電極層（３）とが互いの上に配置された積層（１）を備え、
少なくとも一つのピエゾセラミック層は、前記積層の圧電気的に不活性な区域（ＩＺ）において、あらかじめ定義されたパターンに従って構成された層（４）が印刷されており、
前記構成層は、少なくとも一つの結合要素（４ａ）を有し、それによって積層方向において隣接するピエゾセラミック層と、第一の強度において、機械的に互いに結合しており、
前記構成層は、前記隣接するピエゾセラミック層の、ピエゾセラミックの材料において、少なくとも一部が満たされている空間（４ｂ）を有し、
前記空間における、前記隣接するピエゾセラミック層は、前記第一の強度より小さい第二の強度において、機械的に互いに結合していることを特徴とする圧電多層構成要素。
【請求項２】
前記空間（４ｂ）における、隣接するピエゾセラミック層（２）間の第二の強度での機械的結合は、該多層構成要素の前記積層のプレス加工の間において起こることを特徴とする請求項１に記載の圧電多層構成要素。
【請求項３】
前記結合要素（４ａ）は、起立したシリンドリカルな構造を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電多層構成要素。
【請求項４】
前記シリンドリカルな構造は、均一な配置において、互いに距離を置いて存在することを特徴とする請求項３に記載の圧電多層構成要素。
【請求項５】
少なくとも一つの前記結合要素（４ａ）は、格子形状の構造（４ｂ）を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項６】
少なくとも一つの前記結合要素（４ａ）は、環形状の構造（４ｂ）を含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項７】
前記構成層（４）は、同心円状に配置された複数の環形状の構造において形成された複数の結合要素（４ａ）を含むことを特徴とする請求項６に記載の圧電多層構成要素。
【請求項８】
前記構成層（４）は、前記電極層（３）に含まれる金属と同じ金属を含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項９】
前記構成層（４）は、前記ピエゾセラミック層（２）に含まれる材料と同じ材料を含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項１０】
前記構成層（４）は、電極層（３）と同じピエゾセラミック層（２）の上に配置されることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項１１】
前記構成層（４）は、電極層（３）が上に配置されるピエゾセラミック層（２）と異なるピエゾセラミック層（２）の上に配置されることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項１２】
前記構成層（４）は、さらに、前記積層（１）の活性のある区域（ＡＺ）における圧電層（２）の上に印刷されることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項１３】
複数のピエゾセラミック層（２）上の複数の構成層（４）は、前記積層（１）の高さを超えて配置されていることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の圧電多層構成要素。
【請求項１４】
少なくとも一つのピエゾセラミック層は、少なくとも圧電気的に不活性な区域において、あらかじめ定義されたパターンで構成された層（４）で印刷され、
構成層の上に印刷されたあらかじめ定義されたパターンは、隣接するピエゾセラミック層を機械的に結合する結合要素（４ａ）、および、前記結合要素に並んで存在する空間（４ｂ）を作り出し、
電極層と印刷されたピエゾセラミック層（２）との積層（１）を形成し、
前記空間における、前記隣接するピエゾセラミック層の間の機械的結合は、プレス加工の間において前記結合要素により作られる圧電層間の機械的結合ほど強くしないように、
前記隣接するピエゾセラミック層を柔らかくし、それらそれぞれの材料を前記空間（４ｂ）の中に流すようにして、前記積層をプレス加工することを特徴とする圧電多層構成要素の製造方法。
【請求項１５】
前記構成層（４）は、スクリーン印刷の方法によって、少なくとも一つの圧電層（２）の上へ印刷されることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
圧電多層構成要素に関して記述し、特に、一部分が意図的に剥離しうるピエゾセラミック層を包含する圧電多層構成要素について記述する。
【背景技術】
【０００２】
圧電多層構成要素の多くのデザインにおいて、電極層はピエゾセラミック層の一部の上のみに施工される。そのため、ピエゾセラミック層上において残った領域は、外部接点と反対の極性の電極層との間での漏電を避けるため、電気的に絶縁する。この電極層の自由（free）な領域は、不活性な区域として言及しうる。
【０００３】
反対の極性の電極層の間の電気的操作電圧は、中心部の領域のみ、すなわち多層構成要素の活性のある区域に適応されるので、この中心部の領域のみが、逆圧電効果の為に拡張されうる。この場合、多層構成要素の不活性な区域と活性のある区域との間に、機械的クランピングが起こりうるので、同一の極性の電極層の間に配置されたピエゾセラミック層は、より少ない程度に拡がる。このクランピング作用は、多層構成要素の合計の拡張を減少させ、その応用に不利益をもたらす。
【０００４】
特許文献１では、側方に適合され、クラックが誘発される電気的伝導性がある層を包含する、圧電多層構成要素が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６／０８７８７１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
達成されるべき一つの目的は、改良された拡張距離を有する、圧電多層構成要素の特定に存する。さらに、達成されるべき目的は、改良された拡張距離を有し、より長い期間に渡って、機能上使用可能である圧電多層構成要素の特定に存する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
互いの上に配置されている、ピエゾセラミック層と電極層との積層を包含する、圧電多層構成要素について詳細に述べる。なお、少なくとも一つのピエゾセラミック層が、あらかじめ定義された圧電気的に不活性な区域におけるパターンによって、構成層に印刷されている。
【０００８】
構成層は、積層の方向において隣接するピエゾセラミック層が、第一の強度において互いに機械的に結合される、少なくとも一つの結合要素を有する。
【０００９】
構成層は、結合要素に並び、隣接するピエゾセラミック層のピエゾセラミック材料で満たされる空間を有する。当該空間は、ピエゾセラミック材料によって完全に、または一部のみ、すなわちギャップを残して満たされうる。この場合、当該空間における、または、結合要素に並んだ空間の領域における、隣接するピエゾセラミック層の間の機械的結合は、上述した第一の強度よりも小さい第二の強度を有する。特に、隣接するピエゾセラミック層の間の機械的結合の第二の強度は、多層構成要素の活性のある区域における、隣接するピエゾセラミック層の間の機械的結合の強度よりも小さい。
【００１０】
構成層の結合要素と並んだ空間は、ピエゾセラミック材料で満たされているので、それによって隣接するピエゾセラミック層は機械的に互いに結合されており、そのため構成層は連続層としてもみなしうることもできる。すなわち、途切れない、または、少なくともほとんど途切れない層と言える。この場合、構成層は、構成層の他の領域よりも高い機械的強度において、隣接するピエゾセラミック層と結合している領域を有する。
【００１１】
特に、多層構成要素が積層の加圧の前の製造の間に、壊れたり破壊されたりしないようにする為、積層方向において隣接する二つのピエゾセラミック層が、それぞれの縁の領域において互いに機械的結合を形作ることを、構成層の結合要素がさらに確実にする。
【００１２】
構成層は、少なくとも、上述したクランピング作用を受ける多層構成要素の不活性な区域に位置する。しかし、さらに多層構成要素の中における活性のある区域に届きうる。そのため、結合要素およびそれらに並んだ空間もまた、多層構成要素の活性のある区域に届きうる。
【００１３】
不活性な区域における隣接するピエゾセラミック層の領域は、互いに減少した強度でもって結合しているため、操作電圧が多層構成要素に適応された際には、ピエゾセラミック層は、一部において剥離しうる。それは、中心部の領域、または、減少した抵抗を有するその活性のある区域における、多層構成要素の拡張によって、同調させられる。そのため、多層構成要素の活性のある区域と不活性な区域との間のクランピング作用を、避ける、または少なくとも減らすことが可能となる。このようにして、特に積層の軸方向に中心部の領域における、圧電多層構成要素の全体の拡張距離を増加させることが可能となる。さらに、そこでの機械的結合が小さい為に生じる、不活性な区域におけるピエゾセラミック層の一部の剥離は、有利な効果を作り出す。有利な効果とは、積層の中、特に反対の極性の二つの電極層の間において、調整されていないクラックが起こり得ないために、張力および／またはクランピングストレスの点において、多層構成要素がそこにおいて機械的に開放されるということである。その結果、圧電多層構成要素の機能上の操作性の存続も、長くなりうる。
【００１４】
一つの実施形態によると、構成層は、シリンドリカルな結合要素を備え、円形または多角形の外形を有しうる。その替わりとしては、少なくとも一つの結合要素が格子形状であり、そこでは、ピエゾセラミック層の上に印刷された材料から構成される複数の線が、互いに横切っており、工程においては隣接したピエゾセラミック層の材料によって満たされた空間を囲んでいる。
【００１５】
さらに、またはその替わりとしては、構成層の結合要素をリング形状にしてもよい。
【００１６】
多層構成要素の一つの実施形態によると、構成層の複数のリング形状の結合要素は、互いに同心円上に並んでピエゾセラミック層上に配置され、互いに積層中において隣接したピエゾセラミック層と結合する。隣接したピエゾセラミック層の材料で満たされた空間は、リング形状の結合要素と並んで、および／または、リング形状の結合要素の間に存在している。
【００１７】
上述した実施形態に関わらず、結合要素および／またはそれらと並んでピエゾセラミック材料で満たされた領域は、任意の望む様式にて形作られうる。好ましくは、構成層は、ピエゾセラミック層上に均一に分布された複数の結合要素を有する。この場合、前記結合要素は、互いにおいて、実質上均質的に、および／または、等距離に配置される。
【００１８】
好ましくは、積層における電極層は、次の材料のうちの一つ、および／または、合金を含む：銀、パラジウム、ニッケル、銅。
【００１９】
好ましくは、ピエゾセラミック層は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を基礎としたセラミックを含む。
【００２０】
構成層、および／または、層の結合要素は、それらに結合しているピエゾセラミック層において含まれている材料を包含することが好ましい。この場合、特に多層構成要素の製造の間において、構成層と当該層に結合するピエゾセラミック層との間の、望ましくない化学反応が有利に避けられる。さらに、またはその替わりとして、構成層、および／または、当該層によって含まれた少なくとも一つの結合要素が、電極層においても含有されている金属を含有することが可能となる。
【００２１】
多層構成要素の一つの実施形態によると、構成層が、電極層と同じピエゾセラミック層の上に配置される。しかし、電極層が上に配置されたピエゾセラミック層と、異なるピエゾセラミック層の上に配置されることもありうる。これは、有利な点を与えるものである。有利な点とは、それぞれの電極層およびそれぞれの構造層の場合において、異なるパターンを含む適切な面で、上述したタイプの電極層および構成層が、同時にピエゾセラミック層に適応されうる。
【００２２】
好ましくは、複数のピエゾセラミック上の複数の構成層が、多層構成要素の積層の高さを超えて配置される。累積的に減少しているクランピング作用が、それによって、圧電多層構成要素の達成可能な拡張距離を、いっそうさらに有利に増加させる。
【００２３】
当該多層構成要素の電極層は、好ましくは、層として実現されている外部接点と、接触、結合されており、外部接点は、積層されている方向に対して平行に向かっている積層の外部の領域の上に配置されているものである。しかし、例えばケーブルの形状や棒状のような、外部接点のその他の形状も可能である。
【００２４】
構成層が印刷されたピエゾセラミック層は、すでに、電極層が印刷されたピエゾセラミック層となりうる。この場合、好ましくは電極層から距離をおいて、構成層は前記電極層と並んで当該ピエゾセラミック層に施工される。
【００２５】
一つの実施形態によると、電極層が印刷されたピエゾセラミック層の間には、複数の印刷されていないピエゾセラミック層が互いの上に積層しうる。これらは、それぞれの場合において、上述した型の構成層が印刷されうる。
【００２６】
ピエゾセラミック多層構成要素の製造方法について説明する。当該方法においては、電極層および印刷されたピエゾセラミック層の積層が形成される。ピエゾセラミックグリーンシート、および、そのようなグリーンシートの上に層としてそれぞれ印刷された電極材料が、この場合必要とされる。積層する間、ピエゾセラミックシートは、既に熱的に前処理されていてもよいし、および／または、既に製造ならびに／もしくは輸送の間の扱いやすさを向上させる添加物を含有していてもよい。この場合、有機バインダーが含まれうる。
【００２７】
積層する前に、少なくとも一つのピエゾセラミック層は、少なくとも当該ピエゾセラミック層のそれぞれの縁の領域における圧電気的に不活性な区域において、あらかじめ定義されたパターンにおいて構成される層を印刷される。
【００２８】
少なくとも一つのピエゾセラミック層の上に印刷された、当該構成層のあらかじめ定義されたパターンは、結合要素、および、結合要素の間に存在する空間を作り出す。空間は最初のうちは、空洞またはギャップである。結合要素は、積層の間および後において、互いに隣接するピエゾセラミック層を結合する。
【００２９】
好ましくは、当該少なくとも一つのピエゾセラミック層は、スクリーン印刷の方法の助力を用いて印刷される。材料が押し出され、スクリーンにおける穴または切り抜きを通り抜けることで、当該パターン、特に当該パターンの結合要素が作り出される。材料は、ピエゾセラミック材料または電気伝導性のある材料が可能であり、特に、電極層として使用される材料もまた可能である。
【００３０】
ピエゾセラミック層は僅かに柔らかくなり、それらのそれぞれの材料が、それらの間に配置された構成層のギャップまたは空間の中に流れ入るように、当該積層はその後プレス加工されうる。具体的には、加圧および昇温した状態で、少なくとも結合要素に沿った空間で機械的に結合するほど充分に、構成層のギャップを充分に充填するようにピエゾセラミック層が液化するのが、プレス加工の間に観察される。これは、前述した空間における、隣接するピエゾセラミック層間の機械的結合を起こすものの、該機械的結合は、プレス加工の間に結合要素によって製造される圧電層間の機械的結合ほど強くはない。
【００３１】
空間における、隣接する圧電層間の機械的結合の、より小さい第二の強度の理由は、事実、主としてプレス加工の力によってではなく、むしろ単に、この目的のために利用できる当該空間において起こる、ピエゾセラミック層の材料の混合およびバインディングによって、当該結合が達成されることに帰する。
【００３２】
論述する主題を、次の図面および実施形態に基づき、詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１ａ)は、長軸方向の断面における、圧電多層構成要素を示す。図１ｂ）は、側方の断面図における、圧電多層構成要素を示す。
【図２】図２（ａ)は、一つのピエゾセラミック層の両方の縁の領域の上に施工された構成層を有する、多層式積層の領域の側方の断面図を示す。図２（ｂ）は、異なるピエゾセラミック層上に個々に施工された構成層を有する、多層式積層の一部の側方の断面図を示す。図２（ｃ）は、共通のピエゾセラミック層上に施工され、もっぱら不活性な区域に位置する複数の構成層を有する、多層式積層の一部の側方の断面図を示す。図２（ｄ）は、共通のピエゾセラミック層上に施工され、不活性な区域および活性のある領域の両方に位置する複数の構成層を有する、多層式積層の一部の側方の断面図を示す。図２（ｅ）は、異なるピエゾセラミック層上に施工され、電極層と並んで配置されている個々の構成層を有する、多層式積層の一部の側方の断面図を示す。
【図３】図３ａ）は、シリンドリカルな結合要素を有する、構成層の平面図を示す。図３ｂ）は、ピエゾセラミック層上に配置される層の、格子形状構造の平面図を示す。図３ｃ）は、同心円状の構造を有する、構成層の平面図を示す。
【図４】図４ａ)は、積層のプレス加工前の構成層を有する、多層式積層の一部の側方の断面図を示す。図４ｂ）は、積層のプレス加工の間または後の構成層を有する、多層式積層の一部の側方の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１ａ）は、ピエゾセラミック層２と電極層３とが互いの上に配置されている積層１を包含する圧電多層構成要素の、長軸方向の断面を示す。ここでは、同じ極性の二つの電極層の間を、もっぱら絶縁体で満たす空間は、不活性な区域（inactive zone、ＩＺ）を形作る。直交射影において重複する、反対の極性の電極層の間の領域は、多層構成要素の活性のある区域（active zone、ＡＺ）となる。前記活性のある区域は、操作電圧が適用された際には、長軸方向において拡張する。層として実施される外部接点５ａおよび５ｂも示されており、これらは、ピエゾセラミック層２に対して垂直に拡張する、多層構成要素の側方の領域に配置される。複数のピエゾセラミック層２は、二つの隣接する電極層３の間に存在しうる。外部接点５ａ、５ｂは、金属ペースト焼き付けまたは電気めっきによって、積層の側方の領域に形成できる。
【００３５】
図１ｂ）は、積層１の一部の側方の断面図である。ここで、積層方向に隣接している二つの電極層３の間には、複数のピエゾセラミック層２が、配置または互いの上に積層されている。図中において断続的な線は、二つの隣接するピエゾセラミック層間における境界を示す。
【００３６】
図２（ａ）〜図２（ｅ）のそれぞれは、図１ａ）および図１ｂ）による構造を有する、多層構成要素の領域を示す。
【００３７】
図２（ａ）は、太く示した水平な線に基づいて、構成層４の位置を示す。構成層４によって、積層方向において隣接するピエゾセラミック層２が当該積層においてそれらがさらに互いに結合しているよりも、より小さい強度において、互いに機械的に結合される。それぞれのピエゾセラミック層２の上には、ピエゾセラミック層２の縁の領域に位置している複数の構成層４が、施工されている。好ましくは、前記構成層は、共通のピエゾセラミック層２の上における、互いの反対側に位置している。
【００３８】
図２（ｂ）は、図２（ａ）による、圧電多層構成要素の断面図を示す。ここで、一つの構成層４は、積層方向に隣接する二つの電極層３の間の、それぞれの一つのピエゾセラミック層２の上に存在する。
【００３９】
図２（ｃ）によって描かれる、多層構成要素の積層の一部は、図２（ａ）における一部と一致している。しかし、ピエゾセラミック層に平行な構成層４の面の大きさが、図２（ａ）によるものよりも小さくなっていることが異なっている。特に、構成層４は、積層１の不活性な区域ＩＺ（図１ａ）参照）のみに配置されている。該積層１の不活性な区域では、積層において、名目上は何も起こらないか、または、極小の−圧電作用によってもたらされる−拡張が長軸方向において起こる。
【００４０】
図２（ｄ）は、図２（ａ）および図２（ｃ）による、圧電多層構成要素の断面図である。ここで、二つの構成層４は、それぞれの場合において、積層方向に隣接する二つの電極層３の間に配置されたピエゾセラミック層２の上に、配置されている。構成層４の、ピエゾセラミック層に対して平行な面積の大きさは、図２（ａ）および図２（ｃ）の描写によって示されたものよりも大きい。構成層は、反対の極性の隣接する電極層３の間における活性のある区域ＡＺから、図１ａ）による外部接点５ａまたは５ｂが上に配置されうる側面まで拡張する。
【００４１】
図２（ｂ）を振り返って見ると、示されている構成層の面の大きさは、図２（ｃ）および図２（ｄ）によって記載され、描かれたものと、丁度同じ大きさにすることも可能である。
【００４２】
図２（ｅ）は、圧電多層構成要素の断面図を示す。構成層４は、それぞれの場合において、電極層３と同様のピエゾセラミック層２の上に配置されている。この場合、それぞれの構成層４は、多層構成要素の積層１の不活性な区域ＩＺのみに配置されている。構成層４については、次の図３および図４を利用して、さらに詳細に説明する。
【００４３】
図３ａ）は、シリンドリカルな結合要素４ａを有する構成層４の平面図である。好ましくは、当該結合要素４ａは、円形の外形を有する。そのため、ピエゾセラミック層上に印刷される構成層のパターンは、互いが離れている柱状の結合要素のうちの一つである。結合要素４ａは、スクリーン印刷の方法によって、対応するピエゾセラミック層に、このようなパターンにおいて施工されうる。例えば、積層の中における結合要素の位置は、前述の図２（ａ）〜２（ｅ）に従って、構築することができる。構成層は、対応して、電極層３に並んで、またはピエゾセラミック層２の印刷されていない領域に並んで配置されうる。それが、構成層４の横側の領域が、この図面において、符号の２および３の両方を用いて示される理由である。結合要素４ａは、積層方向において隣接する二つのピエゾセラミック層に連続、および結合している。すなわち、プレス加工される前に、それらは既に積層の状態であるということである。
【００４４】
少なくとも積層がプレス加工される前には、構成層は、結合要素４ａと並んだ、一つまたは複数のギャップまたは空洞４ｂを備える。
【００４５】
図３ｂ）は、ピエゾセラミック層３の縁の領域上に配置され、積層の側面に配置された外部接点まで拡張しうる、構成層４の格子形状構造の結合要素４ａを示す。この結合の構造もまた、スクリーン印刷の方法によって、ピエゾセラミック層の上に印刷することが可能である。
【００４６】
図３ｃ）は、構成層４の代案となる実施形態を示す。その構造または結合要素４ａは、環形状風で、ピエゾセラミック層３の縁の領域において同心円状に配置されている。特に、それぞれの結合要素は、長方形である。
【００４７】
構成層４の結合要素４ａは、マスクにおける対応した形状の切り抜きを通って、希望するピエゾセラミック層２の上へ印刷することができる。
【００４８】
ピエゾセラミック層の上に希望する構造を形作るため、セラミックの、または金属の材料を、スクリーンまたはマスクを通してプレスしうる。
【００４９】
図４ａ）は、前述した図面によって既に示された積層の領域の、長軸方向の断面を示す。示されている領域は、積層における圧電気的に不活性な区域を包含する。図例は、その間に構成層４が配置されている、積層された隣接したピエゾセラミック層２を示す。当該構成層４は、起立した円柱または支柱の形状における、複数の結合要素４ａを備え、これにより、対応するピエゾセラミック層が既に互いに結合されている。空間４ｂは、結合要素４ａに並んで存在する。当該空間は、プレス加工の前の最初のうちは、空気またはプレス加工の間に取り除くことが可能である媒体によって満たされている。
【００５０】
図４ｂ）は、積層のプレス加工の間または後における、図４ａ）によって示された積層の領域の状態を示す。前にはまだ存在していたギャップ４ｂが、プレス加工操作の為の合間において、ピエゾセラミック層２の材料によって満たされている。このプレス加工操作は、結合要素４ａに並ぶ１つまたは複数の空間を用いて、ピエゾセラミック層の間に機械的結合を起こす的確な方法である。しかし、このような場合、結合要素の領域における、機械的結合の−プレス加工の間に作り出される−強度は、ピエゾセラミック材料において満たされている空間の領域におけるものより、依然高くなる。しかし、プレス加工の間、結合要素と並んだ空間が、依然、一つまたは複数のギャップを有している状況を無視することはできない。前記空間中の結合要素間のより小さい強度の機械的結合がそれでも起こってしまう環境という点においては、しかしながら、これは何にも変えられない。
【００５１】
電極層と、積層の側面上に配置されている反対の極性の外部接点との間の絶縁領域の面積に対して、相対的に、構成層４が上に施工されているピエゾセラミック層の面積は、より大きく、より小さくまたは等しくてもよい。
【００５２】
当該構造、構造または構成層の結合要素は、金属もしくは電気的に非導電性の材料から成り、または少なくともこれらに対応する材料を含みうる。好ましくは、これらの材料は、電極層における材料、または同じ圧電多層構成要素のピエゾセラミック層における材料と同一である。これは、有利なことに、特にその製造の間における、多層構成要素の異なる材料間における、追加の化学反応を妨げることを可能とする。
【００５３】
記述した構成層が施工されるピエゾセラミック層の数は、任意の希望する規模において可能である。しかし、記述したタイプの構成層は、少なくとも一つのピエゾセラミック層の上に施工される。しかしながら、多層構成要素における、全てのピエゾセラミック層に対して、構成層を印刷することもまた可能である。
【００５４】
次の表は、構成層の結合要素４ａの面積の合計と、結合要素と並んだ空間４ｂの面積の合計との間における、好ましい比率を示す。
【表１】
2010541232.tif 000003
【符号の説明】
【００５５】
１    ピエゾセラミック層および電極層を備える積層
２    ピエゾセラミック層
３    電極層
４    構成層
４ａ  構成層の結合要素
４ｂ  結合要素と並んだ空間
５ａ  第一の外部接点
５ｂ  第二の外部接点
ＩＺ  積層の不活性な区域
ＡＺ  積層の活性のある区域
【図１ａ）】
2010541232.tif 000004
【図１ｂ）】
2010541232.tif 000005
【図２（ａ）】
2010541232.tif 000006
【図２（ｂ）】
2010541232.tif 000007
【図２（ｃ）】
2010541232.tif 000008
【図２（ｄ）】
2010541232.tif 000009
【図２（ｅ）】
2010541232.tif 000010
【図３ａ）】
2010541232.tif 000011
【図３ｂ）】
2010541232.tif 000012
【図３ｃ）】
2010541232.tif 000013
【図４ａ）】
2010541232.tif 000014
【図４ｂ）】
2010541232.tif 000015
【国際調査報告】
2010541232.tif 000016
2010541232.tif 000017
2010541232.tif 000018
2010541232.tif 000019