(57)【要約】  複合品は、表面を有する基板、基板表面に配置された陽イオン感受性物質を含む陽イオン感受性層、および基板と陽イオン感受性層との間に配置されたシリコーン層を含んでいる。陽イオンは、基板表面上の原子の全原子量の基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で基板表面に存在する。シリコーン層は、陽イオンの基板から陽イオン感受性層への移動を妨げるために硬化シリコーン組成物を含む。陽イオン感受性層と基板の間へのシリコーン層の挿入は、物質中の陽イオンの過剰量での存在により過去使用できなかった基板用物質の使用を可能にする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面上に陽イオンを、前記基板の表面上の原子の全原子量に基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で含有する基板；
陽イオン感受性物質を含み、前記基板の表面上に配置された陽イオン感受性層；および
前記基板と前記陽イオン感受性層の間に配置され、陽イオンの前記基板から前記陽イオン感受性層への移動を防ぐための硬化シリコーン組成物を含むシリコーン層；
を含んでなる複合品。
【請求項２】
前記硬化シリコーン組成物がさらにヒドロシリル化硬化シリコーン組成物と定義される、請求項１記載の複合品。
【請求項３】
前記ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物が、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒の存在下において、
（Ａ）シリコーン樹脂；および
（Ｂ）分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、前記シリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の有機ケイ素化合物；
の反応生成物を含んでなる、請求項２記載の複合品。
【請求項４】
前記シリコーン樹脂が式：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ
（ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１またはアルケニル基であり、ｗは０から０．９であり、ｘは０から０．９であり、ｙは０から０．９９であり、ｚは０から０．８５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．１から０．９９であり、およびｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１から０．９であり、ただし前記シリコーン樹脂は分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する）
を有する、請求項３記載の複合品。
【請求項５】
前記硬化シリコーン組成物がさらに縮合反応硬化シリコーン組成物と定義される、請求項１記載の複合品。
【請求項６】
前記縮合反応硬化シリコーン組成物が、任意に（Ｃ’）触媒量の縮合反応用触媒の存在下において、
（Ａ”）少なくとも２個のケイ素結合ヒドロキシ基または加水分解性基を有するシリコーン樹脂；および
任意に（Ｂ’）ケイ素結合加水分解性基を有する架橋剤
の反応生成物を含んでなる、請求項５記載の複合品。
【請求項７】
前記シリコーン樹脂（Ａ”）が式：
（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ’（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ’（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ’（ＳｉＯ４／２）ｚ’
（ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ６はＲ１、−Ｈ、−ＯＨまたは加水分解性基であり、ｗ’は０から０．８であり、ｘ’は０から０．９５であり、ｙ’は０から１であり、ｚ’は０から０．９９であり、ｗ’＋ｘ’＋ｙ’＋ｚ’＝１、および前記シリコーン樹脂（Ａ”）が分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素接合水素原子、ヒドロキシ基または加水分解性基を有する）
を有する、請求項６記載の複合品。
【請求項８】
前記シリコーン組成物がさらに微粒子型の無機充填剤を含む、請求項７記載の複合品。
【請求項９】
前記硬化シリコーン組成物がさらにフリーラジカル硬化シリコーン組成物と定義される、請求項１記載の複合品。
【請求項１０】
前記フリーラジカル硬化シリコーン組成物が式
（Ｒ１Ｒ９２ＳｉＯ１／２）ｗ”（Ｒ９２ＳｉＯ２／２）ｘ”（Ｒ９ＳｉＯ３／２）ｙ”（ＳｉＯ４／２）ｚ”
（ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ９はＲ１、アルケニル基、またはアルキニル基であり；ｗ”は０から０．９９であり；ｘ”は０から０．９９であり、ｙ”は０から０．９９であり、ｚ”は０から０．８５であり；およびｗ”＋ｘ”＋ｙ”＋ｚ”＝１）、
を有するシリコーン樹脂から形成される、請求項９記載の複合品。
【請求項１１】
前記シリコーン組成物が前記基板に前記シリコーン組成物を接着するため、硬化する前に、少なくとも１個の官能基を含む、請求項１から１０のいずれか一項記載の複合品。
【請求項１２】
前記少なくとも１個の官能基がシラノール基、アルコキシ基、エポキシ基、水素化ケイ素基、アセトキシ基、およびこれらの組合せの群から選ばれる、請求項１から１１のいずれか一項記載の複合品。
【請求項１３】
さらに、前記シリコーン層と前記基板との間に配置される接着層を含む、請求項１から１０のいずれか一項記載の複合品。
【請求項１４】
前記接着層がシリコーン・ベース接着剤を含む、請求項１３記載の複合品。
【請求項１５】
前記シリコーン層がさらに繊維強化材を含む、請求項１から１４のいずれか一項記載の複合品。
【請求項１６】
前記シリコーン層が少なくとも約０．１ミクロンの厚さを有する、請求項１から１５のいずれか一項記載の複合品。
【請求項１７】
前記基板がガラス、金属、およびこれらの組合せの群から選ばれる物質を含んでなる、請求項１から１６のいずれか一項記載の複合品。
【請求項１８】
前記ガラスがソーダ石灰ガラス、ボロフロートガラス、アルミナケイ酸ガラス、およびこれらの組合せの群から選ばれる、請求項１７記載の複合品。
【請求項１９】
前記基板が０．５ｍｍ以下の厚さである、請求項１から１８のいずれか一項記載の複合品。
【請求項２０】
前記陽イオン感受性物質がさらに有機発光物質と定義される、請求項１から１９のいずれか一項記載の複合品。
【請求項２１】
さらに、前記陽イオン感受性層と前記シリコーン層との間に配置される第一電極を含む請求項１から２０のいずれか一項記載の複合品。
【請求項２２】
前記第一電極が動作可能なように前記シリコーン層に接続される、請求項２１記載の複合品。
【請求項２３】
さらに、前記第一電極と前記陽イオン感受性層との間に配置される正孔注入層を含む、請求項２１または２２記載の複合品。
【請求項２４】
さらに、前記シリコーン層から前記陽イオン感受性層の反対側に、前記陽イオン感受性層に隣接して配置されるバリヤー層を含む、請求項１から２３のいずれか一項記載の複合品。
【請求項２５】
前記バリヤー層が従来からのガラス質材料、金属およびこれらの組合せの群から選ばれる物質を含んでなる、請求項２４記載の複合品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概して陽イオン感受性層を含む複合品に関する。具体的には、本発明は、基板上に配置され、有機発光層となり得る陽イオン感受性層を含む複合品に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は当技術分野で広く知られている。ＯＬＥＤは、画像表示や通信用途での使用と同様に従来の光源の実行可能な代替品として期待されている。ＯＬＥＤは通常、もっとも基本形状で、基板、基板上に配置された陽極、陽極上に配置された正孔注入層、正孔注入層の上に配置された有機発光層、有機発光層の上に配置された陰極、および陰極の上に配置される金属、ガラスまたは他のガラス質材から形成されるバリヤー層からなる。少なくとも１個の基板およびバリヤー層は、発光層から発光された光をＯＬＥＤから漏らすために、ガラスまたは他のガラス質材から形成されている。陽極および陰極の少なくとも１個はまた透明である。
【０００３】
ＯＬＥＤの商品化の障害の一つに、ＯＬＥＤの耐用年数の延長がある。特に、有機発光層を形成する有機発光物質は、湿気、酸素およびその他環境汚染物に曝されると、それらに敏感であり、分解してしまう。ガラスが伝統的に基板として使われてきた。ガラスは湿気、酸素およびその他環境汚染物に対し優れた不浸透性を示すが、従来のガラスはその中に存在する高レベルの陽イオンを有する。ガラスが高温および／または他の環境状態に曝されると、陽イオンは通常ガラスから浸出し、ガラスの表面上に局在化する。陽イオンは、大体ガラス表面上の原子の全原子量に基づいて約３．５原子量パーセントの量でガラス表面上に存在する。最近、特に有機発光物質は従来のガラス中に存在する陽イオンに敏感であり、そして有機発光物質の陽イオンへの感受性が有機発光物質の発光の低下を加速することがわかっている。さらに、陽イオンが例えば陽極や陰極などの導電層をショートすることがわかっている。そのようなものとして、ゼロから低レベルの陽イオンを有する高品質ガラスのみが基板のために過去使われていた。高品質ガラスは、高レベルの陽イオンを含む従来ガラスと比べて非常に高価であり、またガラス中の陽イオンの欠乏の結果、より高い融点により加工の困難性を示す。それにより、高品質ガラスの代わりに従来ガラスを使うことは費用および生産性の観点から非常に望まれるところである。
【０００４】
ガラスは優れた環境障壁として機能するが、ガラス基板は、多くの場合、ＯＬＥＤをより柔軟性にできるポリマー基板に代替されている。ポリマー基板は湿気、酸素およびその他環境汚染物に対し不十分な不浸透性を与える。追加の環境障壁が、例えばグラッフらにより米国特許第６，５７０，３２５号で説明されるように使われなければならない。グラッフらは、分離層（ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）を含む環境障壁を開示しているが、分離層に加えて、バリヤー層もまた必要である。これは、単に一つの層から他の層への欠陥の伝搬を妨害する分離層の使用によるためである。金属、金属酸化物、またはその他の金属ベース化合物から形成されたバリヤー層が、湿気、酸素およびその他環境汚染物に対し十分な不浸透性を有する環境障壁を提供するために必要である。陽極は環境障壁上に配置され、有機発光物質と一緒に環境から密閉される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５７０，３２５号
【特許文献２】米国特許第３，４１９，５９３号
【特許文献３】米国特許第４，７６６，１７６号
【特許文献４】米国特許第５，０１７，６５４号
【特許文献５】米国特許第４，５１０，０９４号
【特許文献６】米国特許第５，４９６，９６１号
【特許文献７】米国特許第４，５３０，８７９号
【特許文献８】米国特許第４，０８７，５８５号
【特許文献９】米国特許第５，１９４，６４９号
【特許文献１０】米国特許第４，３２４，９０１号
【特許文献１１】米国特許第４，２７６，４２４号
【特許文献１２】米国特許第４，３２４，９０１号
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，１９９８，１０，５３１−５３６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術の欠陥のため、例えばＯＬＥＤなどの陽イオン感受性層を含む複合品を提供する好機であり、それはさらに基板表面上の原子の全原子量に基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で基板表面上の陽イオンを含有する基板、例えばこれまでにガラス質の物質を使用することにより経験されてきた付随する欠陥なしに、従来ガラスなど、を含んでいる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、表面を有する基板、陽イオン感受性物質を含有し基板表面上に配置された陽イオン感受性層、および基板と陽イオン感受性層との間に配置されたシリコーン層を含んでいる複合品を提供する。陽イオンは、基板表面の原子の全原子量に基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で基板表面上に存在する。シリコーン層は陽イオンの基板から陽イオン感受性層への移動を妨げるために硬化シリコーン組成物を含む。
【０００９】
シリコーン層の陽イオン感受性層と基板との間への封入は、これまで物質中の陽イオン過剰量の存在により使われなかった基板用物質を使用可能にする。さらに硬化シリコーン組成物は、例えば基板表面での欠陥形成を防御するなどの他の特性を与えることができ、このようにして基板の強度を改良することとなる。硬化シリコーン組成物は、表面の形態に従い、また平坦化機能にも役立つ。本発明の複合品は、バッチ法よりも効率のいい連続法にて形成することができ、それにより複合品の製造の時間と費用を減少ことができる。最後に、シリコーン層を含有することにより、ガラスまたは他の比較的に割れやすい物質を含んでいる基板の厚さを、基板の虚弱のために以前実行可能であった厚さ以下の最小限にすることができる。シリコーン層の存在は、また最小限の厚さの基板を、複合品の柔軟性を要求する用途において有用な、初期の曲げ半径を超えて曲げることをも可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の他の利点は、発明を添付の図に関連して熟考した際には、下記の詳細な記述を参照することによってより理解可能となるので、容易に理解されるであろう、ここで：
【００１１】
【図１】本発明の複合品の断面側面図である；
【図２】本発明の複合品の別の実施態様の断面側面図である；
【図３】ソーダ石灰ガラスおよびソーダ石灰ガラスと各種の硬化シリコーン組成物含有シリコーン層を含む複合品について、シリコーン組成物の硬化後の各種深さで得られた二次イオン質量分析データを示すグラフである；
【図４】ソーダ石灰ガラスおよびソーダ石灰ガラスと各種の硬化シリコーン組成物含有シリコーン層を含む複合品について、シリコーン組成物の硬化後かつ窒素雰囲気中約３００℃の温度で約６０分間複合品のアニーリング（ａｎｎｅａｌｉｎｇ）後の各種深さで得られた二次イオン質量分析データを示すグラフである；そして
【図５】本発明の複合品の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図を参照したとき、同じ数表示はいくつもの図をとおして対応する部分を示しており、複合品１０は全般的に図１では１０で表示される。複合品１０は、基板表面に陽イオンを含有する基板１２、基板１２上に配置された陽イオン感受性層１４、および基板１２と陽イオン感受性層１４との間に配置されたシリコーン層１６を含んでいる。陽イオン感受性層１４は、陽イオンに曝されると性能低下に悩まされている物質であり得る陽イオン感受性物質を含む。シリコーン層１６は陽イオンの基板１２から陽イオン感受性層１４への移動を効果的に妨げる。そして、シリコーン層１６は、先行技術の高品質ガラス中に存在する陽イオンの量に匹適する、ゼロまたは低水準の陽イオンを含んでいる。基板１２から陽イオン感受性層１４への陽イオンの移動が、これまで、陽イオン感受性層１４とともに使用することから陽イオンを含む基板１２の使用を妨げてきた。本発明の複合品１０は、図５に示されているとおり有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）としての使用に特に適しており、下記の複合品１０のさらなる記述に関連して理解されることである。しかしながら、複合品１０は、基板１２、陽イオン感受性層１４、およびそれら間に配置されるシリコーン層１６を含む任意の物品であると理解されることになる。
【００１３】
基板１２はより具体的には陽イオンを含む物質からなる。陽イオンは、本明細書で使われている用語として、正電気を帯びた任意の原子または原子団である。基板１２に存在する一般的な陽イオンには、ナトリウム、カリウム、カルシウム、硫黄、スズ、マグネシウム、そしてアルミニウムが含まれる。陽イオンは物質全体にわたり、ひいては基板１２全体にわたり存在するけれど、陽イオン感受性層１４に移動する傾向にある陽イオンであるので、測定される基板１２の表面上の陽イオンである。陽イオンは通常、基板１２の表面上の原子の全原子量に基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で、基板１２の表面上に存在し、特に窒素雰囲気中３００から５００℃の温度で約６０分間基板１２をアニーリングした後は、基板１２の表面上の原子の全原子量に基づいて約１５原子量パーセントの量に達っし得る。実質的に、物質は、陽イオン感受性層１４上の陽イオンの影響のために過去受け入れられなかった量で存在する陽イオンを有することができる。そのような高水準の陽イオンは、複合品１０中のシリコーン層１６の存在により本発明の複合品１０中に存在可能であり、シリコーン層が陽イオンの基板１２から、特に基板１２表面から陽イオン感受性層１４への移動を妨げるのである。
【００１４】
該物質はガラス、金属、およびそれらの組合せの群から選択してもよい。基板１２は、通常透明であり、かつ湿気、酸素、およびその他環境汚染物に対し優れた不浸透性を与えるガラスから通常形成される。適するガラスの具体例はソーダ石灰ガラス、ボロフロートガラス（Ｂｏｒｏｆｌｏａｔ  ｇｌａｓｓ）、アルミナケイ酸ガラス、およびそれらの組合せの群から選択してもよい。しかしながら基板１２はまた金属、例えばスチールまたはアルミニウムなどでもよい。
【００１５】
該物質は通常陽イオンを除去するための特別な処理をされることなく、製造されている。陽イオンを除去するために過去から使われてきた特別な処理とは、高価であり、物質に、特に物質がガラスであるときは、望ましくない特性を与えてしまう。さらに具体的には、陽イオンを除去する処理に従ったガラスの融点が、処理に従っていないガラスの融点よりも、通常非常に高くなり、大体４００ｏＦ以上となる。特別な処理に従ったガラスのより高い融点は、基板１２を所望の形状に成形または形成させるために複合品１０を形成する間、より高温を必要とし、それにより、複合品１０の製造費用を増大させることになる。
【００１６】
基板１２の厚さは対象とする用途に依存する。例えば比較的に厚い、約１ミリメートルを超える基板１２は、複合品１０の重量または相対柔軟性が重要でない用途で使われ得る。他の用途では、基板１２の厚さは１ミリメートル以下、通常は１００ミクロン未満であってよく、そのような厚さの基板は、ガラスに起因する優れた不浸透性を維持しながら、複合品１０の最少重量でかつ最大柔軟性が望まれる用途に対して要望されている。１ミリメートル未満の厚さを有する相応しい基板１２の具体例は、米国ニューヨーク州コーニングのコーニング社から商標名Ｍｉｃｒｏｓｈｅｅｔ（登録商標）で市販されており、それは約７５ミクロンの厚さを有する。Ｍｉｃｒｏｓｈｅｅｔ（登録商標）基板１２は、多くの用途の使用には不十分に薄く、壊れやくい、０．０５ｍｍほどの薄い厚さを有する。しかしながら、複合品１０中に本発明のシリコーン層１６が存在するために、シリコーン層１６は基板１２の強度を補強しかつ増強するのに役立ち、基板が使用できなかった多くの用途においてそのような薄い基板を実現可能にする。
【００１７】
本発明の複合品１０はさらに基板１２上に配置されたシリコーン層１６を含む。通常シリコーン層１６は動作可能なように基板１２とつながっている。シリコーン層１６は、シリコーン層１６を形成するために使われるシリコーン組成物中に存在する少なくとも１個の官能基の存在を介して動作可能なように基板１２とつながっていてもよく、または接着層１８を介して動作可能なように基板１２とつながっていてもよく、両者とも下記にさらに詳細に記述される。
【００１８】
シリコーン層１６は硬化シリコーン組成物からなり、さらに繊維強化材を含むことができる。繊維強化材は、用いられるときは、硬化シリコーン組成物で含浸されていてよく、すなわちシリコーン層１６は繊維強化材および硬化シリコーン組成物を含む単一層であってよい。しかしながら、繊維強化材は任意であり、多くの用途では省略可能であると理解される。繊維強化材をシリコーン層１６に組み入れる方法は当技術分野で周知である。
【００１９】
一つの実施態様では、硬化シリコーン組成物はさらにヒドロシリル化硬化シリコーン組成物として定義される。ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は、（Ａ）シリコーン樹脂と（Ｂ）シリコーン樹脂を硬化するに十分な量の、分子あたり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物との、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒の存在下での反応生成物を含む。当技術分野で知られているヒドロシリル化硬化シリコーン組成物のどれでも本発明の目的に適し得る；しかし、あるヒドロシリル化硬化シリコーン組成物が他よりも適している。より具体的には、あるシリコーン樹脂（Ａ）が他よりも適し得る。
【００２０】
シリコーン樹脂（Ａ）は通常ケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子を有する。シリコーン樹脂（Ａ）は通常、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位、すなわちＭ単位および／またはＲ２２ＳｉＯ２／２単位、すなわちＤ単位と組み合わせて、Ｒ２ＳｉＯ３／２単位、すなわちＴ単位および／またはＳｉＯ４／２単位、すなわちＱ単位を含む共重合体であり、ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、およびＲ２はＲ１、アルケニル基、または水素である。例えば、シリコーン樹脂はＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂またはＭＤＱ樹脂であり得る。本明細書で用いられる場合、用語「脂肪族不飽和を含まない」は、ヒドロカルビル基またはハロゲン置換ヒドロカルビル基が脂肪族炭素−炭素二重結合または炭素−炭素三重結合を含まないことを意味する。
【００２１】
Ｒ１で表わされるＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基およびＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基は、より一般的には１から６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル基およびハロゲン置換ヒドロカルビル基は分岐状または非分岐状構造を有し得る。Ｒ１で表わされるヒドロカルビル基の例としては、以下に限定されないが、アルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニルやデシルなど；シクロアルキル基、例えばシクロペンチル、シクロヘキシルやメチルシクロヘキシルなど；アリール基、例えばフェニルやナフチルなど；アルカリール基、例えばトリルやキシリルなど；およびアラルキル基、例えばベンジルやフェネチルなどが挙げられる。Ｒ１で表わされるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、以下に限定されないが、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、そして２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられる。
【００２２】
シリコーン樹脂内で同じでも異なっていてもよい、Ｒ２で表わされるアルケニル基は、通常２から約１０個の炭素原子、あるいは２から６個の炭素原子を有し、以下に限定されないが、ビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、そしてオクテニルによって例示される。一つの実施態様で、Ｒ２は大部分がアルケニル基である。この実施態様では、通常、シリコーン樹脂中Ｒ２で表わされる基の、少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６５モル％、あるいは少なくとも８０モル％がアルケニル基である。ここで用いられる、Ｒ２中のアルケニル基のモル％は、シリコーン樹脂中のケイ素結合アルケニル基のモル数の、樹脂中のＲ２基の合計モル数に対する比に１００を乗じたものとして定義される。他の実施態様では、Ｒ２は大部分が水素である。この実施態様では、通常、シリコーン樹脂中Ｒ２で表わされる基の、少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６５モル％、あるいは少なくとも８０モル％が水素である。Ｒ２中の水素のモル％は、シリコーン樹脂中のケイ素結合水素のモル数の、樹脂中のＲ２基の合計モル数に対する比に１００を乗じたものとして定義される。
【００２３】
最初の実施態様によれば、シリコーン樹脂（Ａ）は次式を有する：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ  （Ｉ）
ここで、Ｒ１およびＲ２は上で記述され例示されているとおりであり、ｗ、ｘ、ｙ、およびｚはモル分率である。式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂は分子あたり平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する。より具体的には、下付き文字ｗは通常０から０．９、あるいは０．０２から０．７５、あるいは０．０５から０．３までの値を有する。下付き文字ｘは通常０から０．９、あるいは０から０．４５、あるいは０から０．２５までの値を有する。下付き文字ｙは通常０から０．９９、あるいは０．２５から０．８、あるいは０．５から０．８までの値を有する。下付き文字ｚは通常０から０．８５、あるいは０から０．２５、あるいは０から０．１５までの値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常０．１から０．９９、あるいは０．５から０．９５、あるいは０．６５から０．９である。さらに、比  ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は通常０．０１から０．９０、あるいは０．０５から０．５、あるいは０．１から０．３５である。
【００２４】
Ｒ２が大部分アルケニル基であるときは、式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、そして  （Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字は、式（Ｉ）で上述したｗ、ｘ、ｙまたはｚのいずれかに相当するモル分率を示す。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。
【００２５】
Ｒ２が大部分水素であるときは、式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＨＭｅＳｉＯ２／２）０．３（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１、そして（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１（Ｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字はモル分率を示す。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。
【００２６】
式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂は、５００から５０，０００、あるいは５００から１０，０００、あるいは１，０００から３，０００までの数平均分子量（Ｍｎ）を有し、ここで分子量は、低角度レーザー光散乱検知器、または屈折率検出器とシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いたゲル透過性クロマトグラフィーによって測定される。
【００２７】
式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂の２５℃での粘度は、通常０．０１から１００，０００Ｐａ・ｓ、あるいは０．１から１０，０００Ｐａ・ｓ、あるいは１から１００Ｐａ・ｓである。
【００２８】
式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂は通常、２９Ｓｉ  ＮＭＲ測定で、１０％（ｗ／ｗ）未満、あるいは５％（ｗ／ｗ）未満、あるいは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含む。
【００２９】
式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂の製造方法は当技術分野で広く知られており；これらの樹脂の多くは市販されている。式（Ｉ）で表わされるシリコーン樹脂は通常、例えばトルエンなどの有機溶剤中で、クロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することにより製造される。例えば、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位およびＲ２ＳｉＯ３／２単位を含むシリコーン樹脂は、式  Ｒ１Ｒ２２ＳｉＣｌを有する第一化合物と式  Ｒ２ＳｉＣｌ３（ここで、Ｒ１およびＲ２は上述され例示されているとおりである）を有する第二化合物とをトルエン中で共加水分解して、塩酸水および第一と第二化合物の加水分解物であるシリコーン樹脂を形成することにより製造される。当技術分野で知られているように、塩酸水とシリコーン樹脂は分離され、シリコーン樹脂は水で洗浄して残渣の酸を除去し、シリコーン樹脂は温和な縮合触媒の存在下で加熱されてシリコーン樹脂を所望の粘度に“ボディー化（ｂｏｄｙ）”する。
【００３０】
必要なら、シリコーン樹脂はさらに有機溶剤中縮合触媒で処理され、ケイ素結合ヒドロキシ基の含量を減らすことができる。あるいは、クロロ以外の加水分解性基、例えば−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、−ＮＨＣＯＣＨ３、そして−ＳＣＨ３などを含有する第一または第二化合物が共加水分解してシリコーン樹脂を生じることもできる。シリコーン樹脂の特性は、第一と第二化合物のタイプ、第一と第二化合物のモル比、縮合の程度、そして製法条件に依存する。
【００３１】
有機ケイ素化合物（Ｂ）は分子あたり平均で少なくとも２個のケイ素結合水素原子、あるいは分子あたり少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有する。一般に、シリコーン樹脂（Ａ）中の分子あたりのアルケニル基の平均数と有機ケイ素化合物（Ｂ）中の分子あたりケイ素結合水素原子の平均数との合計が４より大きいと、架橋は起こると理解されている。硬化する前に、有機ケイ素化合物（Ｂ）はシリコーン樹脂（Ａ）を硬化するに十分な量で存在する。
【００３２】
有機ケイ素化合物（Ｂ）はさらにオルガノ水素シラン、オルガノ水素シロキサンまたはそれらの組合せとして定義されてもよい。有機ケイ素化合物（Ｂ）の構造は直鎖状、分岐状、環状、または樹脂状である。非環式ポリシランおよびポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は末端位、側鎖位または末端と側鎖の両方位に位置する。シクロシランおよびシクロシロキサンは通常３から１２個のケイ素原子、あるいは３から１０個のケイ素原子、あるいは３から４個のケイ素原子を有する。
【００３３】
該オルガノ水素シランはモノシラン、ジシラン、トリシラン、またはポリシランであってよい。Ｒ２が大部分アルケニル基であるときは、本発明の目的に適したオルガノ水素シランの具体例として、以下に限定されないが、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、そしてポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられる。Ｒ２が大部分水素であるときは、本発明の目的に適したオルガノ水素シランの具体例として、以下に限定されないが、次の式を有するシランが挙げられる：
Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２、そしてＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３、
ここでＭｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、およびＶｉはビニルである。
【００３４】
該オルガノ水素シランはまた以下の式を有し得る：
ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈ    （ＩＩ）
ここで、Ｒ１は上述され例示されているとおりであり、およびＲ３は脂肪族不飽和を含まない、次の構造から選ばれる式を有するヒドロカルビル基である：
【００３５】
【化１】
2010514139.tif 000002
【００３６】
ここで、ｇは１から６である。
【００３７】
式（ＩＩ）（ここで、Ｒ１およびＲ３は上述され例示されているとおりである）を有するオルガノ水素シランの具体例として、以下に限定されないが、次の構造から選ばれる式を有するオルガノ水素シランが挙げられる：
【００３８】
【化２】
2010514139.tif 000003
【００３９】
該オルガノ水素シランの製造方法は当技術分野では知られている。例えば、オルガノ水素シランはグリニャール試薬とハロゲン化アルキルまたはハロゲン化アリールとの反応より製造される。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有するオルガノ水素シランは、式Ｒ３Ｘ２を有するアリールジハライドをエーテル中マグネシウムで処理して相当するグリニャール試薬を製造し、そして該グリニャール試薬を、式ＨＲ１2ＳｉＣｌを有するクロロシランで処理することにより製造される。ここで、Ｒ１およびＲ３は上述され例示されているとおりである。
【００４０】
該オルガノ水素シロキサンはジシロキサン、トリシロキサン、またはポリシロキサンである。Ｒ２が大部分水素であるときの有機ケイ素化合物（Ｂ）として使用に適するオルガノシロキサンの例には、以下に限定されないが、次の式を有するシロキサンが挙げられる：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、そしてＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２、
ここで、Ｍｅはメチルであり、そしてＰｈはフェニルである。
【００４１】
Ｒ２が大部分アルケニル基であるときに本発明の目的に適するオルガノ水素シロキサンの具体例として、以下に限定されないが、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、そしてＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位（ここで、Ｍｅはメチルである）を含む樹脂が挙げられる。
【００４２】
該オルガノ水素シロキサンはまたオルガノ水素ポリシロキサン樹脂でもよい。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は通常、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位、すなわちＭ単位および／またはＲ４２ＳｉＯ２／２単位、すなわちＤ単位と組み合わせて、Ｒ４ＳｉＯ３／２単位、すなわちＴ単位、および／またはＳｉＯ４／２単位、すなわちＱ単位を含有する共重合体である（ここで、Ｒ１は上述され例示されているとおりである）。例えば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂はＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、またはＭＤＱ樹脂である。
【００４３】
Ｒ４で表わされる基はＲ１または少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基のいずれかである。Ｒ４で表わされるオルガノシリルアルキル基の例として、以下に限定されないが、次の構造から選ばれる式を有する基が挙げられる：
【００４４】
【化３】
2010514139.tif 000004
【００４５】
―ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＨ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＰｈ２Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＰｈ２Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、そして−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）２、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、および下付き文字ｎは２から１０までの値を有する。通常、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂中においてＲ４で表わされる基の少なくとも５０モル％、あるいは少なくとも６５モル％、あるいは少なくとも８０モル％は、少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。ここで用いられている、Ｒ４中のオルガノシリルアルキル基のモル％は、シリコーン樹脂中のケイ素結合オルガノシリルアルキル基のモル数の該樹脂中のＲ４基の合計モル数に対する比に１００を乗じたものとして定義される。
【００４６】
該オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は通常次式を有する：
（Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ  （ＩＩＩ）
ここで、Ｒ１、Ｒ４、ｗ、ｘ、ｙ、およびｚはそれぞれ上述され例示されているとおりである。
【００４７】
上記の式（ＩＩＩ）で表わされるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ3／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ3／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、そして
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はパラフェニレン基を示し、および括弧の外の下付き数字はモル分率を示す。前述の式において、単位の順序は本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。
【００４８】
オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する樹脂が挙げられる：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ3／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ3／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、そして
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はパラフェニレン基を示し、および括弧の外の下付き数字はモル分率を示す。前述の式において、単位の順序は本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。
【００４９】
式（ＩＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、（ａ）上記式（Ｉ）で表わされる式：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ、
を有するシリコーン樹脂および（ｂ）分子あたり平均で２から４個のケイ素結合水素原子かつ１，０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物を含む反応混合物を、（ｃ）ヒドロシリル化触媒および任意に（ｄ）有機溶剤の存在下で、反応させて製造することができる。ここで、Ｒ１、Ｒ２、ｗ、ｘ、ｙ、そしてｚはそれぞれ上述され例示されているとおりであり、ただしシリコーン樹脂（ａ）は分子あたり平均で少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、（ｂ）中のケイ素結合水素原子の（ａ）中のアルケニル基に対するモル比が１．５から５までである。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物を形成するための成分（Ａ）として用いられる具体的なシリコーン樹脂と同じでも、異なっていてもよい。
【００５０】
上で説明したとおり、有機ケイ素化合物（ｂ）は分子あたり平均で２から４個のケイ素結合水素原子を有する。あるいは、有機ケイ素化合物（ｂ）は分子あたり平均で２から３個のケイ素結合水素原子を有する。また上で説明したとおり、有機ケイ素化合物（ｂ）は通常１，０００未満、あるいは７５０未満、あるいは５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物（ｂ）はさらに、Ｒ１について上述され例示されている、ヒロドカルビル基およびハロゲン置換ヒドロカルビル基（いずれも脂肪族不飽和を含まない）の群から選ばれるケイ素結合有機基を含む。
【００５１】
有機ケイ素化合物（ｂ）はオルガノ水素シランまたはオルガノ水素シロキサンであり、それぞれ上記で詳細に定義されかつ例示されている。有機ケイ素化合物（ｂ）はさらに、単一有機ケイ素化合物または２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物でもよく、各ケイ素化合物は上述のとおりである。例えば、有機ケイ素化合物（Ｂ）は単一オルガノ水素シラン、二つの異なるオルガノ水素シランの混合物、単一オルガノ水素シロキサン、二つの異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、またはオルガノ水素シランとオルガノ水素シロキサンとの混合物である。有機ケイ素化合物（ｂ）中ケイ素結合水素原子の、シリコーン樹脂（ａ）中のアルケニル基に対するモル比は通常、１．５から５まで、あるいは１．７５から３まで、あるいは２から２．５までである。
【００５２】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（すなわち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムそしてイリジウム）または白金族金属含有化合物を含む周知の任意のヒドロシリル化触媒であってよい。好ましくは、白金族金属はヒドロシリル化反応での高活性度に基づいて、白金である。
【００５３】
（ｃ）に適する具体的ヒドロシリル化触媒として、米国特許第３，４１９，５９３号でウィリングにより開示されたクロロ白金酸と特定のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体が挙げられる。該米国特許は参照することによりここに援用される。このタイプの触媒はクロロ白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物である。
【００５４】
ヒドロシリル化触媒はまた、白金族金属を表面に有する固体担体を含む担持型ヒドロシリル化触媒でもよい。担持触媒は、好都合なことに式（ＩＩＩ）によって表されるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂から、例えば反応混合物をろ過することにより、分離することができる。担持触媒の例として、以下に限定されないが、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム、そしてアルミナ上のルテニウムが挙げられる。
【００５５】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との付加反応を触媒するのに十分な濃度である。通常、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）との組み合せた重量に基づいて、０．１から１０００ｐｐｍの白金族金属、あるいは１から５００ｐｐｍの白金族金属、あるいは５から１５０ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分な濃度である。白金族金属０．１ｐｐｍ以下では、反応速度が非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、反応速度の相当な増加をもたらすことはなく、よって非経済的である。
【００５６】
有機溶剤（ｄ）は少なくとも１種の有機溶剤である。有機溶剤（ｄ）は、本方法の条件下でシリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、または得られたオルガノ水素ポリシロキサン樹脂とは反応することなく、かつ成分（ａ）、（ｂ）およびオルガノ水素ポリシロキサンと混和性である、任意の非プロトン性または両性非プロトン性有機溶剤であってよい。
【００５７】
本発明の目的に適する有機溶剤（ｄ）の例として、以下に限定されないが、飽和脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタンやドデカンなど；シクロ脂肪族炭化水素、例えばシクロペンタンやシクロヘキサンなど；芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、キシレンやメシチレンなど；環状エーテル、例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）やジオキサンなど；ケトン、例えばメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）など；ハロゲン化アルカン、例えばトリクロロエタンなど；そしてハロゲン化芳香族炭化水素、例えばブロモベンゼンやクロロベンゼンなどが挙げられる。有機溶剤（ｄ）は、単一有機溶剤または２種以上の異なる有機溶剤を含む混合物でもよく、各有機溶剤は上述のとおりである。有機溶剤（ｄ）の濃度は、反応混合物の合計量に基づいて、通常０から９９％（ｗ／ｗ）、あるいは３０から８０％（ｗ／ｗ）、あるいは４５から６０％（ｗ／ｗ）である。
【００５８】
式（ＩＩＩ）で表わされるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂を形成する反応は、ヒドロシリル化反応に適する任意の標準反応器で行うことができる。適する反応器にはガラスまたはテフロン（登録商標）・ライニング・ガラス反応器が挙げられる。好ましくは、反応器には撹拌機などの攪拌手段が備え付けられている。また、好ましくは、反応は湿分の不存在下窒素またはアルゴンなどの不活性雰囲気中で行われる。
【００５９】
シリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、ヒドロシリル化触媒（ｃ）、そして、任意に、有機溶剤（ｄ）は任意の順序で混合される。通常、有機ケイ素化合物（ｂ）とヒドロシリル化触媒（ｃ）が、シリコーン樹脂（ａ）および任意で有機溶剤（ｃ）を導入する前に、混合される。該反応は通常０から１５０℃までの温度、あるいは室温（約２３±２℃）から１１５℃までの温度で行われる。温度が０℃未満であると、反応速度は通常非常に遅い。反応時間は、例えばシリコーン樹脂（ａ）や有機ケイ素化合物（ｂ）の構造および温度などの複数因子に依存する。反応時間は、室温（約２３±２℃）から１５０℃までの温度で、通常１から２４時間である。最適な反応時間は所定の実験により決定され得る。基板上でのシリコーン層の形成中に、シリコーン組成物が、典型的には、各種の公知の方法によって基板に塗布され、その後、反応が上記に説明したとおり行われると理解されることになる。
【００６０】
式（ＩＩＩ）で表わされるオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は単離または精製せずに使用することができ、またオルガノ水素ポリシロキサン樹脂はほとんどの有機溶剤（ｄ）から蒸発の従来法により分離することができる。例えば、反応混合物は減圧下で加熱される。さらに、ヒドロシリル化触媒（ｃ）が上述された担持触媒であれば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は反応混合物をろ過することにより、ヒドロシリル化触媒（ｃ）から容易に分離することができる。しかしながら、ヒドロシリル化触媒はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と混ざって残存することもあり、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）として使用することができる。
【００６１】
有機ケイ素化合物（Ｂ）は単一有機ケイ素化合物または２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であり、各有機ケイ素化合物は上述されたとおりである。例えば、有機ケイ素化合物（Ｂ）は単一オルガノ水素シラン、二種の異なるオルガノ水素シランの混合物、単一オルガノ水素シロキサン、二種の異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、またはオルガノ水素シランとオルガノ水素シロキサンとの混合物である。特に、有機ケイ素化合物（Ｂ）は、有機ケイ素化合物（Ｂ）の合計重量に基づいて、少なくとも０．５％（ｗ／ｗ）、あるいは少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、あるいは少なくとも７５％（ｗ／ｗ）の量で式（ＩＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と、さらにオルガノ水素シランおよび／またはオルガノ水素シロキサン（後者はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と異なる）を含む有機ケイ素化合物（Ｂ）とを含む混合物でもよい。
【００６２】
有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度はシリコーン樹脂（Ａ）を硬化（架橋）するために十分な濃度である。有機ケイ素化合物（Ｂ）の正確の量は、所望の硬化程度に依存する。有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度は通常、シリコーン樹脂（Ａ）中のアルケニル基の１モルあたり、０．４から２モルのケイ素結合水素原子、あるいは０．８から１．５モルのケイ素結合水素原子、あるいは０．９から１．１モルのケイ素結合水素原子を提供するに十分な濃度である。
【００６３】
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）には、シリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）との反応を促進する少なくとも１種のヒドロシリル化触媒が挙げられる。一つの実施態様では、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂を製造するための上述のヒドロシリル化触媒（Ｃ）と同じであってよい。さらに、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）はまた、熱可塑性樹脂中に封止された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒でもある。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒およびそれの製造方法は、米国特許第４，７６６，１７６号、その明細書で引用されている参考文献および米国特許第５，０１７，６５４号で例示されているとおり、当技術分野では広く知られている。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は単一触媒または２種以上の異なる触媒（少なくとも一つの特性、例えば構造、形、白金族金属触媒、錯体の配位子、そして熱可塑性樹脂などで異なる）を含む混合物である。
【００６４】
他の実施態様では、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は少なくとも１種の光活性化ヒドロシリル化触媒であってよい。光活性化ヒドロシリル化触媒は、１５０から８００ｎｍの波長を有する放射に曝されると、シリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）のヒドロシリル化を触媒することのできる任意のヒドロシリル化触媒である。光活性化ヒドロシリル化触媒は、周知の白金族金属または白金族金属含有化合物を含む任意のヒドロシリル化触媒であってよい。白金族金属には白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムおよびイリジウムが含まれる。通常白金族金属は、ヒドロシリル化反応での高活性化に基づいて、白金である。本発明のシリコーン組成物で使用される格別の光活性化ヒドロシリル化触媒の適合性は、所定の実験により容易に決定され得る。
【００６５】
本発明の目的に適する光活性化ヒドロシリル化触媒の具体例として、以下に限定されないが、白金（ＩＩ）β−ジケトナート錯体、例えば白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘキサンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ヘプタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオアート）、白金（ＩＩ）ビス（１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオアート）、など；（η−シクロペンタジエニル）トリアルキル白金錯体、例えば（Ｃｐ）トリメチル白金、（Ｃｐ）エチルジメチル白金、（Ｃｐ）トリエチル白金、（クロロ−Ｃｐ）トリメチル白金や（トリメチルシリル−Ｃｐ）トリメチル白金など、ここでＣｐはシクロペンタジエニルを表す；トリアゼンオキシド−遷移金属錯体、例えばＰｔ［Ｃ６Ｈ５ＮＮＮＯＣＨ３］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−Ｈ３ＣＯＣ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］４、Ｐｔ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］４、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ4ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］２、１，５−シクロオクタジエンＰｔ［ｐ−ＣＨ３Ｏ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２、［（Ｃ６Ｈ５）３Ｐ］３Ｒｈ［ｐ−ＣＮ−Ｃ６Ｈ４ＮＮＮＯＣ６Ｈ１１］、そしてＰｄ［ｐ−ＣＨ３（ＣＨ２）ｘＣ６Ｈ４ＮＮＮＯＣＨ３］２など（ここで、ｘは１，３，５，１１または１７である）；（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体、例えば（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，３，５，７−シクロオクタテトラエニル）ジフェニル白金、（η４−２，５−ノルボラジエニル）ジフェニル白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−ジメチルアミノフェニル）白金、（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−アセチルフェニル）白金、そして（η４−１，５−シクロオクタジエニル）ビス−（４−トリフルオロメチルフェニル）白金などが挙げられる。好ましくは、光活性化ヒドロシリル化触媒は白金（ＩＩ）β−ジケトナート錯体であり、そして、より好ましくは、触媒は白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオアート）である。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は単一光活性化ヒドロシリル化触媒または２種以上の異なる光活性化ヒドロシリル化触媒を含む混合物である。
【００６６】
光活性ヒドロシリル化触媒を製造する方法は当技術分野では広く知られている。例えば、白金（ＩＩ）β−ジケトナートの製造法はグオらによって報告されている（Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ｏｆ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，１９９８，１０，５３１−５３６）。（η−シクロペンタジエニル）−トリアルキル白金錯体の製造法は米国特許第４，５１０，０９４号で開示されている。トリアゼンオキシド−遷移金属錯体の製造法は米国特許第５，４９６，９６１号で開示されている。そして、（η−ジオレフィン）（σ−アリール）白金錯体の製造方法は米国特許第４，５３０，８７９号で教示されている。
【００６７】
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の濃度はシリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）の付加反応を触媒するために十分な濃度である。ヒドロシリル化触媒（Ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｂ）の合わされた重量に基づいて、通常０．１から１０００ｐｐｍの白金族金属、あるいは０．５から１００ｐｐｍの白金族金属、あるいは１から２５ｐｐｍの白金族金属を与えるに十分な濃度である。
【００６８】
任意に、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は、さらに（Ｄ）次の群から選ばれる式を有するシリコーンラバーを含む：
（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１；および
（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５；
ここで、Ｒ１およびＲ２は上記に定義され例示されているとおりであり、Ｒ５はＲ１または−Ｈであり、下付き文字ａおよびｂは、それぞれは１から４まで、２から４まで、または２から３までの値を有し、かつｗ、ｘ、ｙ、およびｚもまた上記で定義され例示されているとおりであり、ただしシリコーン樹脂とシリコーンラバー（Ｄ）（ｉ）それぞれは分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉ）は分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、およびシリコーンラバー（Ｄ）中のケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子の、シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基に対するモル比が０．０１から０．５である。
【００６９】
成分（Ｄ）（ｉ）として使用に適するシリコーンラバーの具体例として、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーンラバーが挙げられる：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、そしてＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付き文字ａは１から４までの値を有する。シリコーンラバー（Ｄ）（ｉ）は単一シリコーンラバーまたは２種以上の異なるシリコーンラバーを含む混合物で、各シリコーンラバーは（Ｄ）（ｉ）の式を満す。
【００７０】
シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉ）として使用に適するシリコーンラバーの具体的例として、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーンラバーが挙げられる：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、そしてＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２（Ｍｅ２ＳｉＯ）２ＳｉＭｅ２Ｈ、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、かつ下付き文字ｂは１から４までの値を有する。成分（Ｄ）（ｉｉ）は単一シリコーンラバーまたは２種以上の異なるシリコーンラバーを含む混合物であってよく、各シリコーンラバーは（Ｄ）（ｉｉ）の式を満たす。
【００７１】
シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基に対するシリコーンラバー（Ｄ）中のケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子のモル比は、通常０．０１から０．５、あるいは０．０５から０．４、あるいは０．１から０．３である。
【００７２】
シリコーンラバー（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）であるときは、有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ）およびシリコーンラバー（Ｄ）（ｉ）中のケイ素結合アルケニル基のモル数の合計に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）中のケイ素結合水素原子のモル数の比が通常０．４から２、あるいは０．８から１．５、あるいは０．９から１．１となるほどである。さらに、シリコーンラバー（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）であるときは、有機ケイ素化合物（Ｂ）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基のモル数に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）およびシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉ）中のケイ素結合水素原子の合計モル数の比が通常０．４から２、あるいは０．８から１．５、あるいは０．９から１．１となるほどである。
【００７３】
ケイ素結合アルケニル基またはケイ素結合水素原子を含有するシリコーンラバーの製造法は当技術分野では広く知られており；それら化合物の多くは市販されている。
【００７４】
本発明の他の実施態様では、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は（Ａ’）ラバー変性シリコーン樹脂と（Ｂ）有機ケイ素化合物との、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒の触媒量の存在下での反応生成物を含む。ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は、シリコーン樹脂（Ａ）と次の式を有するシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）：
Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１
（ここで、Ｒ１およびＲ５は上述され例示されているとおりであり、ｃおよびｄはそれぞれ４から１０００まで、あるいは１０から５００まで、あるいは１０から５０までの値を有する）とを、ヒドロシリル化触媒（ｃ）および任意に有機溶剤の存在下で反応させることにより製造してもよい。ただし、シリコーン樹脂（Ａ）が分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）が分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、かつシリコーン樹脂（Ａ）中ケイ素結合アルケニル基に対するシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）中のケイ素結合水素原子のモル比が０．０１から０．５である。有機溶剤が存在するときは、ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は有機溶剤に混和し、沈澱や懸濁を形成しない。
【００７５】
シリコーン樹脂（Ａ）、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）、ヒドロシリル化触媒（ｃ）および有機溶剤は任意の順序で混合してもよい。通常、シリコーン樹脂（Ａ）、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）および有機溶剤が、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の導入前に混合される。
【００７６】
該反応は、通常、室温（約２３±２℃）から１５０℃まで、あるいは室温から１００℃までの温度で行われる。反応時間は、シリコーン樹脂（Ａ）およびシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）の構造ならびに温度を含むいくつかの因子に依存する。該成分は、通常、ヒドロシリル化反応を完了するに十分な時間の間反応させられる。このことは、シリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）中にあらかじめ存在するケイ素結合水素原子の少なくとも９５モル％、あるいは少なくとも９８モル％、あるいは少なくとも９９モル％がヒドロシリル化反応で消費されるまで、該成分が典型的には反応するのが可能となることを意味し、それは、ＦＴＩＲスペクトロメトリーによって測定される。反応時間は通常、室温（約２３±２℃）から１００℃までの温度で、０．５から２４時間である。最適な反応時間は所定の実験により決定され得る。基板上でのシリコーン層の形成中に、シリコーン組成物は通常各種の公知の方法にて基板に塗布され、その後、反応が上記に説明したとおり行われると理解される。
【００７７】
シリコーン樹脂（Ａ）中のケイ素結合アルケニル基に対するシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）中のケイ素結合水素原子のモル比は、通常０．０１から０．５まで、あるいは０．０５から０．４まで、あるいは０．１から０．３までである。
【００７８】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度はシリコーン樹脂（Ａ）のシリコーンラバー（Ｄ）（ｉｉｉ）への付加反応を触媒するに十分な濃度である。通常ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は該樹脂と該ラバーの合わさった重量に基づいて、０．１から１０００ｐｐｍの白金族金属を提供するに十分な濃度である。
【００７９】
有機溶剤の濃度は通常、反応混合物の合計量に基づいて、０から９５％（ｗ／ｗ）、あるいは１０から７５％（ｗ／ｗ）、あるいは４０から６０％（ｗ／ｗ）である。
【００８０】
ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は、単離または精製せずに使用することができ、またラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）はほとんどの溶剤から従来的な蒸発方法により分離することができる。例えば、反応混合物は減圧下で加熱されてもよい。さらに、ヒドロシリル化触媒（ｃ）が上述した担持触媒である場合、ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）は、反応混合物をろ過することにより容易にヒドロシリル化触媒（ｃ）から分離することができる。しかしながら、ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）がラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）を製造するために使われたヒドロシリル化触媒（ｃ）から分離されないときは、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）として使用することもできる。
【００８１】
本発明のヒドロシリル化硬化シリコーン組成物は当技術分野で知られている追加成分を含むことができる。追加成分の例としては、以下に限定されないが、ヒドロシリル化触媒抑制剤、例えば３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノ−ル、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン、そしてトリフェニルホスフィンなど；接着促進剤、例えば米国特許第４，０８７，５８５号および同第５，１９４，６４９号で教示されている接着促進剤など；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線安定剤；流動調節添加剤；および希釈剤、例えば有機溶剤や反応性希釈剤などが挙げられる。抑制剤は、基板上のシリコーン層を形成する間シリコーン組成物中で特に有用である。抑制剤は、樹脂、有機ケイ素化合物、および触媒が一緒に混合された後シリコーン組成物の硬化を制御することを可能にする。抑制剤は、シリコーン組成物がゲル化または最終的に硬化する前に、基板に塗布することができるのに十分な作業時間を可能にする。
【００８２】
ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物の代替として、縮合硬化シリコーン組成物もまた本発明のシリコーン組成物に適している。
【００８３】
縮合硬化シリコーン樹脂組成物は、通常、ケイ素結合ヒドロキシ基またはケイ素結合加水分解性基を有するシリコーン樹脂（Ａ”）、および任意にケイ素結合加水分解性基を有する架橋剤（Ｂ’）、および任意に縮合触媒（Ｃ’）の反応生成物を含む。シリコーン樹脂（Ａ”）は、通常、Ｍおよび／またはＤシロキサン単位と組み合わせて、Ｔおよび／またはＱシロキサン単位を含有する共重合体である。
【００８４】
縮合硬化シリコーン組成物は当技術分野で知られている任意の縮合硬化シリコーン組成物であってよい。しかしながら、特定の縮合硬化シリコーン組成物は特に本発明の目的に適している。一つの実施態様によれば、シリコーン樹脂（Ａ”）は次式を有する：
（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ’（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ’（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ’（ＳｉＯ４／２）ｚ’  （ＩＶ）
（ここで、Ｒ１は上で定義され例示されているとおりであり、Ｒ６はＲ１、−Ｈ、−ＯＨ、または加水分解性基であり、かつｗ’は０から０．８、好ましくは０．０２から０．７５、そしてより好ましくは０．０５から０．３であり、ｘ’は０から０．９５、好ましくは０．０５から０．８、そしてより好ましくは０．１から０．３であり、ｙ’は０から１、好ましくは０．２５から０．８、そしてより好ましくは０．５から０．８であり、およびｚ’は０から０．９９、好ましくは０．２から０．８、そしてより好ましくは０．４から０．６であり、かつシリコーン樹脂（Ａ”）は分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基、または加水分解性基を有する）。本明細書で使われている、用語「加水分解性基」とは、ケイ素結合基が室温（約２３±２℃）から１００℃までの任意の温度で、数分、例えば３０分以内で、触媒の不存在下、水と反応してシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基を形成することを意味する。Ｒ６で表わされる加水分解性基の例としては、以下に限定されないが、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ７、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＲ７、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ３）−、そして−ＯＮＨ２、（ここで、Ｒ７はＣ１からＣ８のヒドロカルビルまたはＣ１からＣ８のハロゲン置換ヒドロカルビル基である）が挙げられる。
【００８５】
Ｒ７で表わされるヒドロカルビルおよびハロゲン置換ヒドロカルビル基は通常１から８個の炭素原子、あるいは３から６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビルおよびハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分岐状または非分岐状構造を有する。Ｒ７で表わされるヒドロカルビル基の例として、以下に限定されないが、非分岐状または分岐状アルキル、例えばメチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、そしてオクチルなど；シクロアルキル、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、そしてメチルシクロヘキシルなど；フェニル；アルカリール、例えばトリルそしてキシリルなど、アラルキル、例えばベンジルそしてフェネチルなど；アルケニル、例えばビニル、アリル、そしてプロペニルなど；アリールアルケニル、例えばスチリルなど；そしてアルキニル、例えばエチニルそしてプロピニルなどが挙げられる。Ｒ７で表わされるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、以下に限定されないが、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、そしてジクロロフェニルなどが挙げられる。
【００８６】
通常、シリコーン樹脂中の基Ｒ６の少なくとも５モル％、あるいは少なくとも１５モル％、あるいは少なくとも３０モル％は、水素、ヒドロキシまたは加水分解性基である。ここで使われている、Ｒ６中の基のモル％とは、シリコーン樹脂（Ａ”）中のＲ６基の全モル数に対するシリコーン樹脂（Ａ”）中のケイ素結合基のモル数の比に、１００を乗じたものと定義される。
【００８７】
シリコーン樹脂（Ａ”）から形成される硬化シリコーン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する硬化シリコーン樹脂が挙げられる：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．８（ＳｉＯ４／２）０．２、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．６７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３３、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、そして（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．５、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字はモル分率を示し、下付き文字ｎはシリコーン樹脂が５００から５０，０００までの数平均分子量を有するようになる値である。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。
【００８８】
上記で説明したとおり、式（ＩＶ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ”）は通常５００から５０，０００までの数平均分子量（Ｍｎ）を有する。あるいは、シリコーン樹脂（Ａ”）は少なくとも３００、あるいは１，０００から３，０００のＭｎを有してもよい。ここで分子量は、低角度レーザー光散乱検知器、または屈折率検出器とシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いたゲル透過性クロマトグラフィーによって測定される。
【００８９】
シリコーン樹脂（Ａ”）の２５℃での粘度は通常０．０１Ｐａ・ｓから固体、あるいは０．１から１００，０００Ｐａ・ｓ、あるいは１から１，０００Ｐａ・ｓである。
【００９０】
式（ＩＶ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ”）の製造方法は当技術分野で広く知られており；それら樹脂の多くが市販されている。式（ＩＶ）で表わされるシリコーン樹脂（Ａ”）は通常、例えばトルエンなどの有機溶剤中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することにより製造される。例えば、Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２単位およびＲ６ＳｉＯ３／２単位を含むシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ６２ＳｉＣｌを有する第一化合物と式Ｒ６ＳｉＣｌ３を有する第二化合物とをトルエン中で共加水分解することにより製造できる（ここで、Ｒ１およびＲ６は上述され例示されているとおりである）。共加水分解プロセスは、ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物に関して上に記載されている。共加水分解反応物はさらに架橋可能基の量および粘度を制御するために所望の程度にボディー化することができる。
【００９１】
式（ＩＶ）のＱ単位はシリコーン樹脂（Ａ”）中でバラバラの粒子形状であってよい。粒経は通常１ｎｍから２０μｍである。これらの粒子の例として、限定されないが、直径１５ｎｍのシリカ（ＳｉＯ４／２）粒子が含まれる。
【００９２】
縮合硬化シリコーン組成物はさらに無機充填剤、例えばシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、そしてマイカなどを含有することができる。複合品の使用対象に依存して、充填剤は好ましくは可視光の波長以下の粒経を有する。さらに、充填剤が使用されるとき、好ましくはシリコーン組成物を基板に塗布する間またはシリコーン組成物を硬化する間に粒子の凝集を防ぐための適切な措置が講じられる。
【００９３】
他の実施態様では、縮合硬化シリコーン組成物はラバー変性シリコーン樹脂（Ａ”’）および他の任意成分との反応生成物を含む。ラバー変性シリコーン樹脂（Ａ”’）は、（ｉ）式  （Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ  を有するシリコーン樹脂および（ｉｉ）上記（ｉ）の加水分解性前駆体から選ばれる有機ケイ素化合物と、（ｉｉｉ）式  Ｒ８３ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ８ＳｉＯ）ｍＳｉＲ８３  を有するシリコーンラバーとを、水、（ｉｖ）縮合触媒および（ｖ）有機溶剤の存在下で反応させることにより製造させてもよく、ここで、Ｒ１およびＲ６は上で定義され例示されているとおりであり、Ｒ８はＲ１または加水分解性基であり、ｍは２から１，０００まで、あるいは４から５００まで、あるいは８から４００までであり、ｗ、ｘ、ｙおよびｚは上で定義され例示されているとおりであり、かつ、シリコーン樹脂（ｉ）は分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合ヒドロキシまたは加水分解性基を有し、シリコーンラバー（ｉｉｉ）は分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合加水分解性基を有し、そしてシリコーン樹脂（ｉ）中のケイ素結合ヒドロキシまたは加水分解性基に対するシリコーンラバー（ｉｉｉ）中のケイ素結合加水分解性基のモル比が０．０１から１．５、あるいは０．０５から０．８、あるいは０．２から０．５である。
【００９４】
通常、シリコーン樹脂（ｉ）中の基Ｒ６の少なくとも５モル％、あるいは少なくとも１５モル％、あるいは少なくとも３０モル％がヒドロキシまたは加水分解性基である。
【００９５】
シリコーン樹脂（ｉ）は通常少なくとも３００、あるいは５００から１０，０００、あるいは１，０００から３，０００までの数平均分子量（Ｍｎ）を有する。ここで分子量は、低角度レーザー光散乱検知器、または屈折率検出器とシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いたゲル透過性クロマトグラフィーによって測定される。
【００９６】
シリコーン樹脂（ｉ）から形成される硬化シリコーン樹脂の具体例として、以下に限定されないが、次の式を有する硬化シリコーン樹脂が挙げられる：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、そして（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３（ＳｉＯ４／２）０．１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．４、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、括弧の外の下付き数字はモル分率を示し、下付き文字ｎはシリコーン樹脂が５００から５０，０００までの数平均分子量を有するようになる値である。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。シリコーン樹脂（ｉ）は単一シリコーン樹脂または２種以上の異なるシリコーン樹脂を含むる混合物であってよく、各シリコーン樹脂は指定の式を有する。
【００９７】
ここで使われている、用語「加水分解性前駆体」は、シリコーン樹脂（ｉ）の製造用の開始物質（前駆体）として使用に適する加水分解性基含有シランを示す。加水分解性前駆体（ｉｉ）は式  Ｒ１Ｒ８２ＳｉＸ、Ｒ８２ＳｉＸ２、Ｒ８ＳｉＸ３、そしてＳｉＸ４（ここで、Ｒ１、Ｒ８、およびＸは上で定義され例示されているとおりである）によって表わされてよい。
【００９８】
加水分解性前駆体（ｉｉ）の具体例として、以下に限定されないが、式：  Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ、Ｍｅ３ＳｉＣｌ、ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）３、ＰｈＳｉＣｌ３、ＭｅＳｉＣｌ３、Ｍｅ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＭｅＳｉＣｌ２、ＳｉＣｌ４、Ｐｈ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＳｉ（ＯＭｅ）３、ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３、ＰｈＭｅＳｉ（ＯＭｅ）２、そしてＳｉ（ＯＥｔ）４  （ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルであり、Ｐｈはフェニルである）を有するシランが挙げられる。
【００９９】
シリコーンラバー（ｉｉｉ）の具体例としては、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーンラバーが挙げられる：
（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５５Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３８６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、そして（ＥｔＯ）２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ（ＯＥｔ）２（ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルである）。
【０１００】
該反応は、通常、室温（約２３±２℃）から１８０℃まで、あるいは室温から１００℃までの温度で行われる。
【０１０１】
反応時間は、シリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンラバー（ｉｉｉ）の構造ならびに温度などを含むいくつかの因子に依存する。該成分は通常縮合反応を完了するに十分な時間の間反応させられる。このことは、シリコーンラバー（ｉｉｉ）中に元々存在するケイ素結合加水分解性基の少なくとも９５モル％、あるいは少なくとも９８モル％、あるいは少なくとも９９モル％が、縮合反応で消費されるまで、該成分が反応することが可能であることを意味し、それは、２９Ｓｉ  ＮＭＲスペクトロメトリーによって測定される。反応時間は通常、室温（約２３±２℃）から１００℃までの温度で、１から３０時間である。最適な反応時間は所定の実験により決定され得る。基板上でのシリコーン層の形成中に、シリコーン組成物は通常各種の公知の方法にて基板に塗布され、その後、反応が上記に説明したとおり行われると理解される。
【０１０２】
適する縮合触媒（ｉｖ）は下記に詳細に記述され、適する有機溶剤（ｖ）は上記のラバー変性シリコーン樹脂（Ａ’）との関連で上述されている。縮合触媒（ｉｖ）の濃度はシリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンラバー（ｉｉｉ）との縮合反応を触媒するに十分は濃度である。通常、縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）の重量に基づいて、０．０１から２％（ｗ／ｗ）、あるいは０．０１から１％（ｗ／ｗ）、あるいは０．０５から０．２％（ｗ／ｗ）である。有機溶剤（ｖ）の濃度は、通常、反応混合物の合計重量に基づいて、１０から９５％（ｗ／ｗ）、あるいは２０から８５％（ｗ／ｗ）、あるいは５０から８０％（ｗ／ｗ）である。
【０１０３】
反応混合物中の水の濃度は有機ケイ素化合物中の基Ｒ８の性質およびシリコーンラバー中のケイ素結合加水分解性基の性質に依存する。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有するときは、水の濃度はシリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンラバー（ｉｉｉ）中の加水分解性基の加水分解をもたらすに十分な濃度である。例えば、水の濃度は、通常、シリコーン樹脂（ｉ）およびシリコーンラバー（ｉｉｉ）組合せ中の加水分解性基１モルあたり、０．０１から３モル、あるいは０．０５から１モルまでである。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有しないときは、ほんの微量の、例えば、１００ｐｐｍの水が反応混合物に要求される。微量の水は通常は反応物および／または溶剤中に存在している。
【０１０４】
上記に説明されたとおり、縮合硬化シリコーン組成物はさらに架橋剤（Ｂ’）の反応生成物を含む。架橋剤（Ｂ’）は式  Ｒ７ｑＳｉＸ４−ｑ  （ここで、Ｒ７はＣ１からＣ８のヒドロカルビルまたはＣ１からＣ８のハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Ｘは加水分解性基、そしてｑは０または１である）を有する。Ｒ７で表わされるヒドロカルビルおよびハロゲン置換ヒドロカルビル基、ならびにＸで表わされる加水分解性基は、上述され例示されているとおりである。
【０１０５】
架橋剤（Ｂ’）の具体例として、以下に限定されないが、アルコキシシラン、例えばＭｅＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ２）３ＣＨ３］３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２=ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、そしてＳｉ（ＯＣ３Ｈ７）４など；有機アセトキシシラン、例えばＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、そしてＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ３）３など；有機イミノキシシラン、例えばＣＨ３Ｓｉ［Ｏ−Ｎ=Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］４、そしてＣＨ２＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ=Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３など；有機アセトアミドシラン、例えばＣＨ３Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３そしてＣ６Ｈ５Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３など；アミノシラン、例えばＣＨ３Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ４Ｈ９）］３そしてＣＨ３Ｓｉ（ＮＨＣ６Ｈ１１）３など；有機アミノキシシランが挙げられる。
【０１０６】
架橋剤（Ｂ’）は単一シランまたは２種以上の異なるシランの混合物でもよく、各シランは上述されたとおりである。また、トリ−およびテトラ−官能性シランの製造方法はこの技術分野では広く知られており；それらシランの多くは市販されている。
【０１０７】
架橋剤（Ｂ’）が使われるときは、縮合硬化シリコーン組成物の形成前のその濃度は、縮合硬化性シリコーン樹脂を硬化（架橋）するに十分な濃度である。架橋剤（Ｂ’）の正確な量は所望の硬化度に依存し、その硬化度は、一般に、シリコーン樹脂（Ａ”）中のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基または加水分解性基のモル数に対する、架橋剤（Ｂ’）中のケイ素結合加水分解性基のモル数の比率が増すにつれて、増加する。通常、架橋剤（Ｂ’）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ”）中のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基または加水分解性基１モルに対し、０．２から４モルのケイ素結合加水分解性基を与えるに十分な濃度である。架橋剤（Ｂ’）の最適量は所定の実験で容易に決定され得る。
【０１０８】
縮合触媒（Ｃ’）は、ケイ素結合ヒドロキシ（シラノール）基の縮合を促進して、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するに通常使用されている任意の縮合触媒であってよい。縮合触媒の例としては、以下に限定されないが、アミンそしてカルボン酸との鉛、スズ、亜鉛および鉄の錯体がある。特に、縮合触媒（Ｃ’）は、スズ（ＩＩ）およびスズ（ＩＶ）化合物、例えばスズジラウラート、スズジオクトエート、そしてテトラブチルスズなど；およびチタニウム化合物、例えばチタニウムテトラブトキシドなどから選択してもよい。
【０１０９】
縮合触媒（Ｃ’）が存在するときは、その濃度は、通常、シリコーン樹脂（Ａ”）の合計重量に基づいて、０．１から１０％（ｗ／ｗ）、あるいは０．５から５％（ｗ／ｗ）、あるいは１から３％（ｗ／ｗ）である。
【０１１０】
縮合硬化シリコーン組成物が縮合触媒（Ｃ’）の存在下で形成されるときは、縮合硬化シリコーン組成物は通常シリコーン樹脂（Ａ”）と縮合触媒（Ｃ’）とが別々のパーツにされている二液型組成物から形成される。シリコーン層を形成するには、シリコーン樹脂と触媒は好ましくは混ぜ合わせてシリコーン組成物を形成し、該シリコーン組成物を基板に塗布し、その他の縮合硬化性シリコーン組成物を硬化するために上記説明されたと同様な条件で硬化させる。
【０１１１】
本発明の縮合硬化シリコーン組成物は、当技術分野で知られている、かつヒドロシリル化シリコーン組成物用に上述されている、追加成分を含むことができる。
【０１１２】
さらに別の実施態様では、シリコーン組成物がフリーラジカル硬化シリコーン組成物である。フリーラジカル硬化シリコーン組成物の例として、過酸化物硬化シリコーン組成物、フリーラジカル光開始剤を含有する放射硬化シリコーン組成物および高エネルギー放射硬化シリコーン組成物が挙げられる。通常フリーラジカル硬化シリコーン組成物はシリコーン樹脂（Ａ””）および任意で架橋剤（Ｂ”）および／またはフリーラジカル開始剤（Ｃ”）（例えば、フリーラジカル光開始剤または有機過酸化物）の反応生成物からなる。
【０１１３】
シリコーン樹脂（Ａ””）は、（ｉ）フリーラジカル光開始剤の存在下シリコーン樹脂を１５０から８００ｎｍの波長を有する放射に曝す工程、（ｉｉ）有機過酸化物の存在下でシリコーン樹脂（Ａ””）を加熱する工程、および（ｉｉｉ）電子線にシリコーン樹脂（Ａ””）を曝す工程から選ばれる少なくとも一つの方法にて硬化（すなわち、架橋）される。シリコーン樹脂（Ａ””）は、Ｍおよび／またはＤシロキサン単位と組み合わせて、通常、Ｔシロキサン単位および／またはＱシロキサン単位を含有する共重合体である。
【０１１４】
例えば、シリコーン樹脂（Ａ””）は次式を有する：
（Ｒ１Ｒ９２ＳｉＯ１／２）ｗ”（Ｒ９２ＳｉＯ２／２）ｘ”（Ｒ９ＳｉＯ３／２）ｙ”（ＳｉＯ４／２）ｚ”、
ここで、Ｒ１は上で定義され例示されているとおりであり、Ｒ９はＲ１、アルケニル、またはアルキニルであり、ｗ”は０から０．９９であり、ｘ”は０から０．９９であり、ｙ”は０から０．９９であり、およびｚ”は０から０．８５であり、かつｗ”＋ｘ”＋ｙ”＋ｚ”＝１である。
【０１１５】
Ｒ９で表わされるアルケニル基は同一でも異なっていてもよく、上記Ｒ２の記述で定義され例示されているとおりである。
【０１１６】
Ｒ９で表わされるアルキニル基は同一でも異なっていてもよく、通常２から１０個の炭素原子、あるいは２から６個の炭素原子を有し、そして、以下に限定されないが、エチニル、プロピニル、ブチニル、ヘキシニル、そしてオクチニルによって例示される。
【０１１７】
シリコーン樹脂（Ａ””）は通常、少なくとも３００、あるいは５００から１０，０００、あるいは１，０００から３，０００までの数平均分子量（Ｍｎ）を有する。分子量は屈折率検出器およびシリコーン樹脂（ＭＱ）標準液を用いてゲル透過クロマトグラフィーで測定される。
【０１１８】
シリコーン樹脂（Ａ””）は、２９Ｓｉ  ＮＭＲで測定される、１０％（ｗ／ｗ）未満、あるいは５％（ｗ／ｗ）未満、あるいは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【０１１９】
本発明の目的に適するシリコーン樹脂（Ａ””）の具体例としては、以下に限定されないが、次の式を有するシリコーン樹脂が挙げられる：
（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、そして（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、そして括弧の外側の下付き数字はモル分率を示す。前述の式における単位の順序が本発明の範囲を限定するものとみなされることはあってはならない。
【０１２０】
本方法のフリーラジカル硬化シリコーン組成物は、以下に限定されないが、シリコーンラバー；不飽和化合物；フリーラジカル開始剤；有機溶剤；紫外線安定剤；増感剤；酸化防止剤；充填剤、例えば補強用充填剤、増量用充填剤、そして伝導性充填剤など；そして接着促進剤を含む追加成分を含むことができる。上記に説明したとおり、充填剤が使用されるとき、充填剤は好ましくは可視光の波長以下の粒経を有し、粒子の凝集を防ぐ適切な措置が講じられる。
【０１２１】
フリーラジカル硬化シリコーン組成物は、（ｉ）分子あたり少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物、（ｉｉ）分子あたり少なくとも１個の脂肪族炭素−炭素二重結合を有する少なくとも１種の有機化合物、および（ｉｉｉ）該（ｉ）および該（ｉｉ）を含む混合物から選ばれる不飽和化合物の反応生成物をさらに含むことができ、ここで不飽和化合物は５００未満の分子量を有する。あるいは不飽和化合物は４００未満または３００未満の分子量を有する。また、不飽和化合物は直鎖状、分岐状または環状構造を有する。
【０１２２】
有機ケイ素化合物（ｉ）はオルガノシランまたはオルガノシロキサンであってよい。オルガノシランはモノシラン、ジシラン、トリシラン、またはポリシランであってよい。同様にオルガノシロキサンはジシロキサン、トリシロキサン、またはポリシロキサンであってよい。シクロシランおおびシクロシロキサンは、通常、３から１２個のケイ素原子、あるいは３から１０個のケイ素原子、あるいは３から４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシランおよびポリシロキサンでは、ケイ素結合アルケニル基は末端位、側鎖位または末端と側鎖両方位に位置し得る。
【０１２３】
オルガノシランの具体例として、以下に限定されないが、次の式を有するシランが挙げられる：
Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２、そしてＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである。
【０１２４】
オルガノシロキサンの具体例としては、以下に限定されないが、次の式を有するシロキサンが挙げられる：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、そしてＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）２、
ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルである。
【０１２５】
該有機化合物は、分子あたり少なくとも１個の脂肪族炭素−炭素二重結合を含有し、ただしシリコーン樹脂（Ａ””）の、シリコーン樹脂膜形成のための硬化を抑制することのない、任意の有機化合物であってよい。有機化合物はアルケン、ジエン、トリエン、またポリエンである。さらに、非環式有機化合物では、炭素−炭素二重結合は末端位、側鎖位、または末端と側鎖両方位に位置し得る。
【０１２６】
該有機化合物は１個以上の、脂肪族炭素−炭素二重結合以外の官能基を含有する。適する官能基の例としては、以下に限定されないが、−Ｏ−、＞Ｃ＝Ｏ、−ＣＨＯ、−ＣＯ２−、−Ｃ≡Ｎ、−ＮＯ２、＞Ｃ＝Ｃ＜、−Ｃ≡Ｃ−、−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、そして−Ｉが挙げられる。本発明のフリーラジカル硬化シリコーン組成物への使用で特定な不飽和有機化合物の適合性は、所定の実験で容易に決定され得る。
【０１２７】
該有機化合物は室温で液状または固体状態にある。また、該有機化合物は、硬化前のフリーラジカル硬化シリコーン組成物に、溶解し、部分的に溶解し、または溶解しない。該有機化合物の通常の沸点は、分子量、構造、そして化合物中の官能基の数と性質に依存し、広範囲にわたって変化している。好ましくは、有機化合物は組成物の硬化温度よりも通常高い沸点を有する。さもなければ、有機化合物の相当量が硬化中に蒸発によって除去されてしまう。
【０１２８】
脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物の例としては、以下に限定されないが、１，４−ジビニルベンゼン、１，３−ヘキサジエニルベンゼン、そして１，２−ジエテニルシクロブタンが挙げられる。
【０１２９】
該不飽和化合物は、単一不飽和化合物または２種以上の異なる不飽和化合物を含む混合物でもよく、各不飽和化合物は上述されたとおりである。例えば、不飽和化合物は単一のオルガノシラン、２種の異なるオルガノシランの混合物、単一のオルガノシロキサン、２種の異なるオルガノシロキサンの混合物、オルガノシランとオルガノシロキサンとの混合物、単一の有機化合物、２種の異なる有機化合物の混合物、オルガノシランと有機化合物との混合物、またはオルガノシロキサンと有機化合物との混合物である。
【０１３０】
該不飽和化合物の濃度は通常、硬化の前、フリーラジカル硬化シリコーン組成物の合計重量に基づいて、０から７０％（ｗ／ｗ）、あるいは１０から５０％（ｗ／ｗ）、あるいは２０から４０％（ｗ／ｗ）である。
【０１３１】
ケイ素結合アルケニル基を含有するオルガノシランおよびオルガノシロキサンならびに脂肪族炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物の製造法は当技術分野で広く知られており；これら化合物の多くは市販されている。
【０１３２】
フリーラジカル開始剤は通常フリーラジカル光開始剤または有機過酸化物である。さらに、フリーラジカル光開始剤は、２００から８００ｎｍの波長を有する放射に曝されるとシリコーン樹脂の硬化（架橋）を開始できる任意のフリーラジカル光開始剤である。
【０１３３】
フリーラジカル光開始剤の例としては、以下に限定されないが、ベンゾフェノン；４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン；ハロゲン化ベンゾフェノン；アセトフェノン；α−ヒドロキシアセトフェノン；クロロアセトフェノン、例えばジクロロアセトフェノンやトリクロロアセトフェノンなど；ジアルコキシアセトフェノン、例えば２，２−ジエトキシアセトフェノンなど；α−ヒドロキシアルキルフェノン、例えば２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノンや１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；α−アミノアルキルフェノン、例えば２−メチル−４’−（メチルチオ）−２−モルホリノプロピオフェノンなど；ベンゾイン；ベンゾインエーテル、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテルやベンゾインイソブチルエーテルなど；ベンジルケタール、例えば２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなど；アシルホスフインオキシド、例えばジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシドなど；キサントン誘導体；チオキサントン誘導体；フルオレノン誘導体；メチルフェニルグリオキシラート；アセトナフトン；アントラキノン誘導体；芳香族化合物のスルホニルクロリド；そしてＯ−アシル  α−オキシミノケトン、例えば１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどが挙げられる。
【０１３４】
フリーラジカル光開始剤はまた、ポリシラン、例えば米国特許第４，２６０，７８０号でウエストにより明示されたフェニルメチルポリシラン、該特許でのフェニルメチルポリシランに関する開示はここに参照することにより組み込まれる；米国特許第４，３１４，９５６号でベイニィ他により明示されたアミン化メチルポリシラン、該特許での開示はアミン化メチルポリシランに関してここに参照することにより組み込まれる；米国特許第４，２７６，４２４号でピーターソン他のメチルポリシラン、該特許の開示はメチルポリシランに関してここに参照することにより組み込まれる；米国特許第４，３２４，９０１号でウェスト他により明示されたポリシラスチレン、該特許での開示はポリシラスチレンに関してここに参照することにより組み込まれる；などである。
【０１３５】
フリーラジカル光開始剤は単一フリーラジカル光開始剤または２種以上の異なるフリーラジカル光開始剤の混合物でもよい。フリーラジカル光開始剤の濃度は通常、シリコーン樹脂（Ａ””）の重量に基づいて、０．１から６％（ｗ／ｗ）、あるいは１から３％（ｗ／ｗ）である。
【０１３６】
フリーラジカル開始剤はまた有機過酸化物でもある。有機過酸化物の例としては、ジアロイルペルオキシド、例えばジベンゾイルペルオキシド、ジ−ｐ−クロロベンゾイルペルオキシド、そしてビス−２，４−ジクロロベンゾイルペルオキシドなど；ジアルキルペルオキシド、例えばジ−ｔ−ブチルペルオキシドそして２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルぺルオキシ）ヘキサンなど；ジアラルキルペルオキシド、例えばジクミルペルオキシドなど；アラルキルペルオキシド、例えばｔ−ブチル−クミルペルオキシドそして１，４−ビス（ｔ−ブチルぺルオキシイソプロピル）ベンゼンなど；アルキルアロイルペルオキシド、例えば過安息香酸ｔ−ブチル、過酢酸ｔ−ブチル、そしてｔ−ブチルペルオクトエートなどが挙げられる。
【０１３７】
該有機過酸化物は単一過酸化物または２種以上の異なる有機過酸化物を含む混合物でもよい。有機過酸化物の濃度は通常、シリコーン樹脂（Ａ””）の重量に基づいて、０．１から５％（ｗ／ｗ）、あるいは０．２から２％（ｗ／ｗ）である。
【０１３８】
フリーラジカル硬化シリコーン組成物はさらに少なくとも１種の有機溶剤の存在下で形成される。有機溶剤は、シリコーン樹脂（Ａ””）または追加成分と反応しない、かつシリコーン樹脂（Ａ””）と混和性である任意の非プロトン性または双極非プロトン性有機溶剤である。有機溶剤の例としては、以下に限定されないが、飽和脂肪族炭化水素、例えばｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタンそしてドデカンなど；シクロ脂肪族炭化水素、例えばシクロペンタンそしてシクロヘキサンなど；芳香族炭化水素、例えばベンゼン、トルエン、キシレンそしてメシチレンなど；環状エーテル、例えばテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）そしてジオキサンなど；ケトン、例えばメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）；ハロゲン化アルカン、例えばトリクロロエタンなど；ハロゲン化芳香族炭化水素、例えばブロモベンゼンそしてクロロベンゼンなどが挙げられる。有機溶剤は、単一有機溶剤または２種以上の異なる有機溶剤を含む混合物でもよく、各有機溶剤は上述されたとおりである。
【０１３９】
有機溶剤の濃度は通常、硬化前のフリーラジカル硬化シリコーン組成物の合計重量に基づいて、０から９９％（ｗ／ｗ）、あるいは３０から８０％（ｗ／ｗ）、あるいは４５から６０％（ｗ／ｗ）である。
【０１４０】
上述のフリーラジカル硬化シリコーン組成物が１種以上の追加成分、例えばフリーラジカル開始剤から形成されるときは、フリーラジカル硬化シリコーン組成物は、一つのパーツにシリコーン樹脂と任意成分を含んでいる一液性組成物、または二つ以上のパーツに該成分を含んでいる多液性組成物から形成されてもよい。
【０１４１】
シリコーン層１６はバッチ法または連続法により形成される。例えば、シリコーン組成物は基板１２に連続法、例えばスピンコート法、浸漬コート法、スプレー法、またははけ塗り法などにより塗布され、その後にシリコーン組成物は硬化されて硬化シリコーン組成物を含むシリコーン層１６を形成する。硬化シリコーン組成物を形成するために、シリコーン組成物は、大気圧、大気よりも低い圧、または大気よりも高い圧で加熱される。シリコーン組成物は通常、大気圧下で室温（約２３±２℃）から２５０℃、あるいは室温から２００℃、あるいは室温から１５０℃の温度で加熱される。シリコーン組成物はシリコーン組成物を硬化（架橋）するのに十分な時間、加熱される。例えば、シリコーン組成物は通常１５０から２００℃の温度で０．１から３時間加熱される。
【０１４２】
あるいは、シリコーン組成物は真空中１００から２００℃の温度かつ１，０００から２０，０００Ｐａの圧力で０．５から３時間加熱されて、シリコーン層１６を形成することができる。シリコーン組成物は従来からの真空バッグ法を用いて真空中で加熱される。通常の方法で、ブリーダー（例、ポリエステル）が基板１２上のシリコーン組成物の全体を覆って施され、ブリーザ（例、ナイロン、ポリエステル）がブリーダーの全体を覆って施され、真空ノズルを備え付けられた真空バッグフィルム（例、ナイロン）がブリーザの全体を覆って施され、組立物がテープで密封され、真空（例、１，０００Ｐａ）を密封された組立物に適用し、気体が抜かれたバッグを上述のとおりに加熱された。
【０１４３】
シリコーン層１６の厚さは複合品１０の対象とする用途に依存する。一般的には、シリコーン層１６は少なくとも約０．１ミクロン、より一般的には０．５０から１０ミクロン、最も一般的には１から３ミクロンの厚さを有する。少なくとも約０．１ミクロンの厚さを有するシリコーン層１６は、陽イオンの基板１２から陽イオン感受性層１４への移動を防ぐために有効である。さらに具体的には、図３および図４を参照すると、二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ）結果が示されており、それらは試験された各種表面上または表面近くに存在するナトリウム陽イオンの量を、試験された表面上または表面近くに存在する陽イオンの数の代表的測定として、示している。ＳＩＭＳは移動性陽イオンに非常に敏感であり、ｐｐｍレベルまでに至り、かつ３ミクロンまでの深さまでのイオンの深さ分布を測定することが可能である。ＳＩＭＳの結果は試験表面上または近く、すなわち試験表面から３ミクロン以内に存在する陽イオンの相対数を示す。図３および図４を参照して、両図面中比較例１で示される基板１２上に存在する陽イオンの量とは対照的に、実施例１ｃ、１ｄ、２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ、５ａおよび５ｂで見られるように、実質的により少ない陽イオンが基板１２に配置されたシリコーン層１６の表面上または表面近くに存在していることが明白である。さらに具体的に言うと、１０２０以下のナトリウム陽イオンが各シリコーン層１６の表面上または少なくとも１ミクロンの深さの表面近くに存在している。しかしその一方で、基板１２はすべての深さで存在するナトリウム陽イオンを１０２１を上回って含んでいる。図３は基板１２およびシリコーン層１６がアニーリングされていないときの結果を示し、図４は基板１２およびシリコーン層１６が窒素雰囲気中約３００℃の温度で約６０分間アニーリングされたときの結果を示している。
【０１４４】
上で説明したとおり、シリコーン層１６は基板１２に隣接して配置される。さらに具体的には、シリコーン層１６は基板１２に接着されている。一つの実施態様では、図１に示されるとおり、シリコーン層１６は直接基板１２上に形成される。シリコーン層１６は基板１２にスピンコートされ、引き続き硬化されてもよい。この実施態様では、硬化シリコーン組成物は、硬化シリコーン組成物ひいてはシリコーン層１６を基板１２に接着するために、硬化する前、少なくとも１個の官能基を含んでいてもよい。少なくとも１個の官能基は、以下に限定されないが、シラノール基、アルコキシ基、エポキシ基、水素化ケイ素基、アセトキシ基、そしてそれらの組合せの群から選ばれる。シリコーン層１６を基板１２上に形成するために、シリコーン組成物は液状で基板１２に単に塗布され、その後、シリコーン組成物は硬化されてもよい。
【０１４５】
他の実施態様では、図２で示されるとおり、複合品１０はさらにシリコーン層１６と基板１２の間に配置される接着層１８をさらに含んでいる。さらに具体的には、シリコーン層１６は接着層１８と基板１２に接着していてもよい。接着層１８が使われるとき、それは通常シリコーンベース接着剤を含む；しかし、シリコーンをガラスに接着するために適する任意の接着剤が本発明の目的に適することが理解される。シリコーンベース接着剤は通常接着層１８をシリコーン層１６に接着するため、また接着層１８を基板１２に接着するために少なくとも１個の官能基を含有する。少なくとも１個の官能基は、以下に限定されないが、シラノール基、アルコキシ基、エポキシ基、水素化ケイ素基、アセトキシ基、そしてそれらの組合せの群から選ばれる。シリコーンベース接着剤は当技術分野では知られている。シリコーンベース接着剤は一液系または多液系でもよい。
【０１４６】
上で説明したとおり、複合品１０は陽イオン感受性層１４を含有する。陽イオン感受性層１４は陽イオン感受性物質から形成される。陽イオン感受性物質は通常、例えばオリゴマーまたはポリマーなどの有機発光物質である；しかしながら陽イオン感受性物質は陽イオンに対し感受性である当技術分野で知られている任意の種類の物質である。「感受性」とは、該物質が有する機能の一つまたはそれ以上の性能に陽イオンが逆行して影響を与えるという意味である。例えば、有機発光物質の発光は陽イオンで劣化し、それによりＯＬＥＤは長い間に発光不良となる。他の例では、陽イオン感受性層１４は電気伝導性層、例えば電気回路網や電極などでありうる。陽イオンが電気伝導性層をショートさせることは知られている。
【０１４７】
陽イオン感受性層１４は、図１で示すとおり、動作可能なようにシリコーン層に接続されている。あるいは、図２に示すとおり、複合品１０はさらに、シリコーン層１６と陽イオン感受性層１４との間に配置された第一電極２０、例えば陽極などを含む。これは特に複合品１０がＯＬＥＤであるときの場合である。第一電極２０は、当技術分野で電極に適するとして知られている任意の物質、例えば金属、金属酸化物、およびそれらの組合せなど、から形成されてもよい。好ましくは、第一電極２０は透明な金属酸化物、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などから形成される。しかしながら、他の透明な金属酸化物もまた当技術分野で知られているとおり、適していることは理解されることである。通常第一電極２０は動作可能なようにシリコーン層１６に接続される。「動作可能なように接続される」とは、第一電極がシリコーン層１６に化学的または物理的のいずれかの接続を介して接続されることを意味する。第一電極２０は当技術分野で知られている従来からの方法により形成してもよい。例えば、第一電極２０は高密プラズマ・イオンプレーティング法によって形成される。この方法は、２−３例をあげると、早い蒸着速度、低成長温度、面内均一性、イオン損傷の削減およびスケールアップの可能性の利点を持っている。第一電極２０の通常の厚さは、およそ１００ｎｍである。通常、第一電極２０の抵抗は１００オーム／ｃｍ２以下、より一般では１００オーム／ｃｍ２以下で、もっとも一般では４０オーム／ｃｍ２以下である。通常、第一電極２０は高度な透明性をも有する。さらに、絶縁層（図示されない）が第一電極２０の上に形成されてもよい。絶縁層（図示されない）は公知の絶縁物質、例えばケイ素一酸化物など、から当技術分野で知られている方法によって形成してもよい。
【０１４８】
図２で示されるとおり、複合品１０はまた通常、特に複合品１０がＯＬＥＤであるときは、第一電極２０と陽イオン感受性層１４との間に配置された正孔注入層２２を含有する。正孔注入層２２は公知の正孔注入物質から形成され、公知の方法にて形成されてもよい。
【０１４９】
再度図２を参照すると、複合品１０はさらに第二電極２４を含む。第二電極２４は陽イオン感受性層１４に隣接しシリコーン層１６から陽イオン感受性層１４の反対側に配置される。第一電極２０同様、第二電極２４は電極に適する当技術分野で知られている物質、例えば金属、金属酸化物およびそれらの組合せなどから形成してもよい。第二電極２４がまた透明金属酸化物から形成されているときは、第二電極２４に使われる物質の種類は一部においては、複合品１０の構造および複合品１０の意図する用途に依存してもよい。例えば、複合品１０がＯＬＥＤであり、基板１２はガラスを含み、第一電極２０は透明な金属酸化物から形成されるなら、第二電極２４は、透明であろうとなかろうと、電極として適する任意の種類の物質から形成されてもよい。あるいは、複合品１０がＯＬＥＤであり、基板１２は金属を含み、および／または第一電極２０は非透明性金属酸化物を含むときは、第二電極２４は好ましくは透明性金属酸化物を含む。
【０１５０】
複合品１０はさらに、陽イオン感受性層１４に隣接し、シリコーン層１６から陽イオン感受性層１４の反対側に配置されたバリヤー層２６を含んでいてもよい。さらに具体的には、図２を参照して、バリヤー層２６は通常陽イオン感受性層１４から第二電極２４の反対側に第二電極２４に隣接して配置される。バリヤー層２６は、基板１２に適する物質の同じ種類から形成され、基板１２と同じ厚さを有してもよい。しかしながら、バリヤー層２６は基板１２に用いられたものと異なる物質からも形成されてもよく、また基板１２の厚さと異なる厚さを有することもできると理解される。とにかく、バリヤー層２６は好ましくは優れたバリヤー物質、例えばスチール、アルミニウム、またはガラスなどから形成される。さらに、第二シリコーン層（図示されない）は、バリヤー層２６と第二電極２４の間に配置されてもよい；しかしながら、第二シリコーン層は任意であり、バリヤー層２６に用いられた物質に依存する。例えば、バリヤー層２６がゼロか低いレベルの陽イオンを有する物質から形成されているのであれば、第二シリコーン層は必要としない。あるいは、バリヤー層２６が基板１２に使用されるのと同じ物質から形成されるのであれば、第二シリコーン層が好まれることになる。
【０１５１】
本発明の複合品１０がＯＬＥＤである場合、上述の硬化シリコーン組成物の重要な利点は、それが基板１２の強度を改善すること、また硬化シリコーン組成物を含むシリコーン層１６が電気絶縁層としての機能することである。これらの特性は、上で述べられたもののように厚さ１００マイクロメートル未満の非常に薄いガラス基板１２上の曲げ性／柔軟性のあるＯＬＥＤの構造物に対し非常に有用である。そのようなガラス基板１２は非常に割れやすく、扱いが非常に難しい。薄い基板１２の低い厚みのため、薄い基板１２は柔軟性があり、かつ曲げることが出来、そして曲げ性／柔軟性のあるＯＬＥＤ用の理想的な基板１２となる可能性を示す。ガラスが基板１２として使われる場合、それは陽イオン感受性層、つまり有機発光物質を水蒸気、酸素および湿気から保護し、さらに電極２０および２４を保護する。ガラスまたは金属バリヤー層２６を有するガラス基板１２上に作られたＯＬＥＤの製品有効期間は、受け入れ可能な長さである。従来からの物質は、ＯＬＥＤの端をシールするために使われてもよい。
【０１５２】
基板１２の強度の増加の測定は、シリコーン層１６を含む基板１２を基板１２単独と比較した場合の、曲げ半径の増加によって示され得る。例えば、マイクロシート（登録商標）は通常直径１．６７インチの円筒を亀裂が入ることなく包み込むことができ、一方、マイクロシート（登録商標）上にシリコーン層１６が配置されて含有するマイクロシートは、通常、直径１インチの円筒を亀裂が入ることなく包み込むことができる。
【０１５３】
ＯＬＥＤの構築には、通常、透明な導電陽極、通常ＩＴＯであってもよい第一電極２０の蒸着が続く。ＩＴＯから形成された電極は良好な抵抗性と透明性を有する。硬化シリコーン組成物は、通常基板１２の平坦な表面を複製し、かつ第一電極２０が蒸着・結晶化後非常に平坦な表面を保持することを可能にする。第一電極の平坦な表面は、ＯＬＥＤの正常な稼働を保証するために、正孔注入層２２およびその上に有機発光層１４を形成する次の段階の前では好ましい。よって、シリコーン組成物は、（ａ）薄いガラスの強度改善、（ｂ）電子部品の構成要素への陽イオンの拡散の防止、および（ｃ）ガラス基板での追加層のために平坦表面の維持に利点を与える。
【０１５４】
ＯＬＥＤは、バリヤー層２６と第二電極２４との間に配置される硬化シリコーン組成物を含む第二シリコーン層とともに、他の薄いガラス層であってもよい、バリヤー層２６を追加することにより完成され得る。バリヤー層２６はＯＬＥＤの活性成分を挟み込むのに役立っている。得られるＯＬＥＤは１５０マイクロメートルほどの薄さであってよい。他の実施態様では、バリヤー層２６はステンレス鋼（ステンレス・スチール）の薄層であってよく、バリヤー層２６が他の薄いガラス層を含む場合、さらにより薄い上部発光ＯＬＥＤを創り出してもよい。ステンレス鋼薄層および第二シリコーン層を含む、一部のステンレス鋼箔は２５マイクロメートルほどの薄さである。例えば、ＯＬＥＤはおよそ１００マイクロメートル（０．１ｍｍ）の厚さであってよい。ステンレス鋼薄層および第二シリコーン層を含むバリヤー層２６は、電気絶縁性とステンレス鋼の平坦化を与える。ステンレス鋼薄層および第二シリコーン層を含むバリヤー層２６は、ＯＬＥＤを曲げ性および柔軟性を残しながら、ガラスから形成される基板１２へさらなる保護を与える。
【０１５５】
バリヤー層２６におけるスチールまたはガラスのいずれかの使用はまた、生産性の利点を与える。例えば、連続または半連続方法はステンレス鋼薄層または他のガラス薄層を含むバリヤー層２６を形成するため用いられる。ガラスがバリヤー層２６に用いられる場合、バリヤー層２６は、冷却されながらガラスフロートとして（または引き抜き塔（ｄｒａｗｉｎｇ  ｔｏｗｅｒ）から降りてくる（ｃｏｍｅ  ｄｏｗｎ）ガラスとして）形成され、適切な硬化温度に達したときにシリコーン組成物をガラスに塗布することが可能である。シリコーン組成物は高温（しばしば２００℃より高い）、薄いガラスの冷却の末尾にあたるであろう、で硬化する。上で説明したとおり、繊維強化はシリコーン組成物に、特に第二シリコーン層を作るために用いられるシリコーン組成物に含められる。そのような構造物はバリヤー層２６でガラスの機械的構造安定性を改善する。好ましくは、繊維強化の強化用繊維およびシリコーン組成物の屈折率を合わせるために適切な措置が講じられる。しかしながら、透明性のわずかな減少は、ＯＬＥＤベースのディスプレー用途よりもむしろ、ＯＬＥＤベースの照明用途では不利益とはならないときがある。
【０１５６】
以下の実施例は本発明を説明するためであり、本発明の範囲を限定するものとみなされることがあってはならない。
【実施例】
【０１５７】
シリコーン層を含む基板が製造された。複合品もまた本発明に従って製造された；しかし、最も関連する実験結果は基板とシリコーン層、もっと正確に言えば、基板からの陽イオンがそれらを経由して移動することを防ぐシリコーン層の能力に関連している。そのようなものとして、シリコーン層を含む基板の多数サンプルに関連する実験結果が最初に示され、製造された複合品の実例がそれに続いている。
【０１５８】
多数の異種基板が、多数の異種のシリコーン組成物と同様に使われた。物質の種類並びに各の基板およびシリコーン組成物の加工条件に関する詳細が以下の個々の実施例で述べられている。
【０１５９】
［実施例１］
直径約３インチ厚さ約０．０２８インチを有し、透明加工６０／４０−８０／５０スクラッチ／ディグ（ｓｃｒａｔｃｈ／ｄｉｇ）および２−３ｗａｖｅｓ／ｉｎｃｈの平面プロファイルを有するソーダ石灰ガラス基板が米国マサチューセッツ州シャーリーのバレイ・デザイン社から入手された。ソーダ石灰ガラス基板はイソプロパナールを適用し、基板を手で拭くことにより洗浄され、その後アセトンを基板上３０秒間１０００ｒｐｍでスピンさせた。シリコーン組成物がピペットで取り基板上に置かれ、その後１０００ｒｐｍで３０秒間スピンされた。この実施例のシリコーン組成物は、次の構造のシロキサンを含む樹脂Ａを用いて製造された：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ
ここで、ｎは１０から５０、より具体的にはおよそ３０である。樹脂Ａは米国カリフォルニア州ガーデン・グローブのエスディシ―社から入手した。樹脂Ａはさらにシリコーン組成物の合計重量に基づいて約２０重量％の量で存在するコロイドシリカを含んでいる。樹脂Ａはこの実施例の目的のシロキサン組成物である。
【０１６０】
基板上でシリコーン組成物を硬化する前に、被覆された基板が数片に分けられ、片上のシリコーン組成物が異なる条件で硬化された。基板上のシリコーン組成物を硬化するために、被覆された基板は、１．７℃／分のランプ速度を用いているフィッシャー・Ｉｓｏｔｅｍｐ強制空気オーブンに置かれた。空気中のアニーリングはフィッシャー・Ｉｓｏｔｅｍｐプログラム制御強制通風炉中で行われた。窒素中のアニーリングは、真空と高純度窒素洗浄のサイクルを４回した後、リンドバーグ炉中で行われた。４個の異なるサンプルが以下に述べるように製造された：
ａ．空気中１００℃で２時間強制空気オーブンで硬化した。
ｂ．空気中２００℃で２時間強制空気オーブンで硬化した。
ｃ．空気中３５０℃で２時間強制空気炉で硬化した。
ｄ．空気中５００℃で２時間強制空気炉で硬化した。
【０１６１】
［実施例２］
基板が実施例１で述べられたとおり入手され、準備された。基板は実施例１と、異なるシリコーン組成物が用いられたことを除けば、同じ方法でシリコーン組成物が塗布された。シリコーン組成物を製造するために、次式のシロキサンを含む樹脂Ｂが用いられた：
（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（Ｐｈ２ＳｉＯ）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ）０．０５
３．９８ｇの樹脂Ｂをトルエン１２．０２ｇと混合して２４．９％のシロキサン溶液を製造した。３．２６３４ｇのシロキサン溶液が米国ミシガン州ミッドランドのダウ・コーニング・コーポレーションから市販されているＹ−１７７触媒０．０１８７ｇと混合されて、シリコーン組成物を形成した。シリコーン組成物は０．２μｍ、次に０．１μｍのワットマンフィルターを通して濾過された。濾過されたシリコーン組成物はガラス基板に適用され、上述のとおりスピンされた。実施例２ａでは、シリコーン組成物は基板上で強制空気オーブン中１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例２ｂでは、シリコーン組成物はさらに窒素中で３００℃、１時間加熱熟成された。
【０１６２】
［実施例３］
基板が実施例１で述べられたとおり入手され、準備された。基板は実施例１と、異なるシリコーン組成物が用いられたことを除けば、同じ方法にてシリコーン組成物で被覆された。シリコーン組成物を製造するために、次の式のシロキサンを含む樹脂Ｃが用いられた：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ
ここで、ｎは１０から５０まで、より具体的には約３０である。樹脂Ｃの２９．５重量％ＭＩＢＫ溶液が用意され、１５分間遠心分離機にかけ、その後０．２μｍフィルターで濾過されて、シリコーン組成物を形成した。濾過されたシリコーン組成物は基板に適用され、上述のとおりにスピンされた。実施例３ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気炉中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例３ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１６３】
［実施例４］
基板が実施例１で述べられたとおり入手され、準備された。基板は実施例１と、異なるシリコーン組成物が用いられたことを除けば、同じ方法にてシリコーン組成物で被覆された。シリコーン組成物を製造するために、次の式のシロキサンを含む樹脂Ｄが用いられた：
（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５
樹脂Ｄの２５重量％のＭＩＢＫ溶液が、５．０２ｇの樹脂ＤをＭＩＢＫ１５．０３ｇと混合することにより製造された。溶液３．４９９１ｇが、トルエン中の１０００ｐｐｍの白金と４モル過剰のＰｈ３Ｐを含む触媒０．０２３０ｇと混合された。溶液は０．２μｍのフィルター、その後０．１μｍフィルターで濾過してシリコーン組成物を形成した。濾過されたシリコーン組成物は基板に適用され、上述のとおりにスピンされた。実施例４ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気炉中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例４ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１６４】
［実施例５］
基板が実施例１で述べられたとおり入手され、準備された。基板は実施例１と、異なるシリコーン組成物が用いられたことを除けば、同じ方法にてシリコーン組成物で被覆された。シリコーン組成物を製造するために、次の式のシロキサンを含む樹脂Ｅが用いられた：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１
樹脂Ｅの２５重量％のトルエン溶液が、８．７４ｇの樹脂Ｅをトルエン２６．２４ｇと混合することにより製造された。溶液３．６２５３ｇが、トルエン中の１０００ｐｐｍの白金と４モル過剰のＰｈ３Ｐを含む触媒０．０１８４ｇと混合された。溶液は０．２μｍのフィルター、その後０．１μｍフィルターで濾過してシリコーン組成物を形成した。濾過されたシリコーン組成物は基板に適用され、上述のとおりにスピンされた。実施例５ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気オーブン中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例５ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１６５】
［実施例６］
直径約３インチ厚さ約０．０２８インチを有し、透明加工６０／４０−８０／５０スクラッチ／ディグ（ｓｃｒａｔｃｈ／ｄｉｇ）および２−３ｗａｖｅｓ／ｉｎｃｈの平面プロファイルを有するボロフロートガラス基板が米国マサチューセッツ州シャーリーのバレイ・デザイン社から入手された。基板はイソプロパナールを適用し、基板を手で拭くことにより洗浄し、その後アセトンを基板上で３０秒間１０００ｒｐｍでスピンさせた。実施例１のシリコーン組成物をピペットでとり基板上に置いて、その後１０００ｒｐｍで３０秒間スピンさせた。
【０１６６】
実施例６ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気オーブン中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例６ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中５００℃で１時間加熱熟成された。
【０１６７】
［実施例７］
４インチｘ４インチのマイクロシート（登録商標）ガラス基板を米国ニューヨーク州コーニングのコーニング社から入手した。基板は実施例４で用いたのと同じシリコーン組成物で実施例４と同じ方法で被覆された。具体的には、樹脂Ｄの２５重量％のＭＩＢＫ溶液が樹脂Ｄ５．０２ｇとＭＩＢＫ１５．０３ｇを混合して製造された。溶液４．５４５４ｇが、トルエン中白金１０００ｐｐｍと４モル過剰のＰｈ３Ｐを含む触媒０．０１４５ｇと混合された。溶液は０．２μｍのフィルター、その後０．１μｍフィルターで濾過してシリコーン組成物を形成した。濾過されたシリコーン組成物は基板に適用され、上述のとおりにスピンされた。実施例７ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気オーブン中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例７ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１６８】
［実施例８］
４インチｘ４インチのマイクロシート（登録商標）ガラス基板が、実施例１での、樹脂Ａを含むシリコーン組成物を用いて、シリコーン組成物で塗布された。しかし、シリコーン組成物は樹脂Ａ８．７５ｇとイソプロパノール８．７６ｇとを混合して製造された。シリコーン組成物は基板に適用され、上述のとおりにスピンされた。実施例８ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気オーブン中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例８ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１６９】
［実施例９］
４インチｘ４インチのマイクロシート（登録商標）ガラス基板を、米国ニューヨーク州コーニングのコーニング社から入手した。基板は、実施例５で説明された樹脂Ｅから製造されたシリコーン組成物で塗布された。具体的には、樹脂Ｅの１９．９重量％のトルエン溶液が、樹脂Ｅ５．４３ｇをトルエン２１．８６ｇと混合して製造された。溶液４．５２０８ｇが、トルエン中の白金１０００ｐｐｍと４モル過剰のＰｈ３Ｐからなる触媒０．０１３２ｇと混合された。溶液は０．２μｍのフィルター、その後０．１μｍフィルターで濾過してシリコーン組成物を形成した。濾過されたシリコーン組成物は基板に適用され、上述のとおりにスピンされた。実施例９ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気オーブン中で、１００℃で１時間、その後１６０℃で１時間、そしてその後２００℃で１時間硬化された。実施例９ｂでは、被覆されたガラス基板はさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１７０】
［実施例１０］
４インチｘ４インチのマイクロシート（登録商標）ガラス基板を、米国ニューヨーク州コーニングのコーニング社から入手した。基板は、実施例３で説明された樹脂Ｃから製造されたシリコーン組成物で塗布された。具体的には、樹脂Ｃの２９．５重量％のＭＩＢＫ溶液が製造され、溶液は０．４５μｍフィルターで濾過されて、シリコーン組成物を形成した。濾過されたシリコーン組成物約１ｍｌが基板に適用され、１５００ｒｐｍで３０秒間スピンコートされた。実施例１０ａでは、基板上のシリコーン組成物が強制空気オーブン中２００℃で３時間硬化された。実施例１０ｂでは、被覆されたガラス基板がさらに窒素中３００℃で１時間加熱熟成された。
【０１７１】
［比較例］
比較目的のために、シリコーン層を有さない基板もまた用意された。比較例１は、受取ったままの、未被覆ソーダ石灰ガラス基板である。比較例２は、空気中５００℃で２時間加熱熟成された未被覆ソーダ石灰ガラス基板である。比較例３は、窒素中３００℃で１時間加熱熟成された未被覆ソーダ石灰ガラス基板である。比較例４は、受取ったままの、未被覆ボロフロートガラス基板である。比較例５は、空気中５００℃で２時間加熱熟成された未被覆ボロフロートガラス基板である。比較例６は、受取ったままの、未被覆マイクロシート（登録商標）である。比較例７は、空気中５００℃で２時間強制空気炉で加熱熟成された未被覆マイクロシート（登録商標）である。比較例７は、空気中３００℃で１時間強制空気炉中で加熱熟成された未被覆マイクロシート（登録商標）である。比較例８は、窒素中３００℃で１時間強制空気炉で加熱熟成された未被覆マイクロシート（登録商標）である。
【０１７２】
［試験法］
二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ）が実施例１ｃ、２ａ、４ａ、および５ａに、そして比較例１についても行われ、それらの結果はナトリウム陽イオンの存在について、図３で示される。ＳＩＭＳはまた実施例１ｄ、２ｂ、４ｂ、そして５ｂについても行われ、それらの結果はナトリウム陽イオンの存在について図４で示される。ＳＩＭＳ技術は、移動性陽イオンについて、ｐｐｍレベルに至るまで非常に高感受性である。ＳＩＭＳはまたバリヤー層を介してのおよそ３μｍまでの深さまでイオンの深さプロファイルを可能にする。ＳＩＭＳ分析は、米国ニュージャージー州イースト・ウィンザーのエバンス・アナリティカル・グループにより、四重極質量分析装置を用いて完成された。表１は用いられた条件を強調している。
【０１７３】
【表１】
2010514139.tif 000005
【０１７４】
ナトリウムおよびカリウムは、ＥＡＧ標準“１１０”の同時解析を行うことにより定量化され、しかし一方カルシウムは概算の定量化が行われた。炭素、酸素、およびケイ素は定量化しなかった。この分析の検出限度はナトリウム、カリウムそしてカルシウムについては、１ｘ１０１７原子／ｃｍ３であった。
【０１７５】
化学的分析用電子分光法（ＥＳＣＡ）としても知られているＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）が各実施例について各比較例とともに行われた。この技術は約０．１原子量パーセントレベルのイオン濃度の検出を可能にする。ＥＳＣＡ分析は、１２０Ｗで動作する単色Ａｌ  ＫａＸ線源を用いたＫｒａｔｏｓ  Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ  ＡＸＩＳ  １６５  ＥＳＣＡを用いて行った。低エネルギー・エレクトロン・フラッド（ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｆｌｏｏｄ）が表面電荷補償（ｓｕｒｆａｃｅ  ｃｈａｒｇｅ  ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ）のために用いられた。各実施例および比較例は三箇所で分析された。低解像度測量スペクトルおよび高解像度酸素１ｓ、炭素１ｓ、およびケイ素２ｐスペクトルが各分析地点で得られた。分析の面積は大体０．８ｍｍｘ１．４ｍｍであった。表面組成は原子量パーセントで与えられる。再現性は０．５原子量パーセントと推定された。下記の表２は、実施例１−６のＥＳＣＡデータと比較例１−５のＥＳＣＡデータを、試験された実施例での表面上のすべての原子の全原子量のパーセントとして、原子量パーセントを表す各種指定原子の下に示された値と共に示している。
【０１７６】
【表２Ａ】
2010514139.tif 000006
【０１７７】
【表２Ｂ】
2010514139.tif 000007
【０１７８】
［結果］
図３および図４および上記の表２ａ及び表２ｂに示された結果に基づいて、本発明に従ってなされた実施例の表面上または近くには、比較例と比べて、より少ない陽イオンが存在することが明らかである。より具体的には、ＸＰＳおよびＥＳＣＡ結果は、シリコーン組成物が用いられたときは、陽イオンの検出は装置の限界値以下（０．１原子パーセント未満）であったことを示していた。ＳＩＭＳデータは、裸ガラス基板に対し１００倍から１００００倍の陽イオンの低減（図３および図４を参照）を示していることによって、ＸＰＳおよびＥＳＣＡ結果を裏付けている。それ故、シリコーン層は、シリコーン層が配置された基板よりもシリコーン層の表面上または近くに、より少ない陽イオンを含んでいることが明らかである。さらに、あるシリコーン組成物は、他のシリコーン組成物から形成されたシリコーン層と比較すると、前者の組成物から形成されたシリコーン層の表面上または近くに、より少ない陽イオンを有することが明らかである。例えば、図４で示されているように、実施例４ｂで用いられたシリコーン組成物は、シリコーン組成物から形成され、窒素雰囲気中約３００℃の温度で約６０分間アニーリングした後のシリコーン層の表面上または近くのナトリウム陽イオンの存在に関し、より低いＳＩＭＳ値を提示している。基板上の異なるシリコーン層の変厚は陽イオン濃度が上昇する可変の開始地点に関与している。
【０１７９】
［実施例１１］
ＯＬＥＤがマイクロシート（登録商標）ガラス基板上に本発明に従って製造される。正孔注入物質（ＨＩＭ）、および日本国東京のサメイション株式会社から市販されている有機発光ポリマー（ＬＥＰ）レッドＨ２が、ベルギー国ギールのアクロス・オーガニックス社から供給される電子グレード溶剤中で最初に準備される。より具体的には、２．０重量％のＨＩＭがメチルイソブチルケトン中で準備され、かつ１．５重量％のＬＥＰがキシレン中で用意される。ＨＩＭは，米国ミズーリ州セントルイスのシグマ−アルドリッチ社市販のチタニウム硬化促進剤、Ｔｉ（ＰｒＯ）４で、０．２重量％に相当する濃度までドープされた。ＬＥＰは、使用する前に適正な溶解を確実にするために少なくとも２時間リスト・アクション・シェーカーで混合した。
【０１８０】
シリコーン層がマイクロシート（登録商標）ガラス基板上に形成された。シリコーン層はヒドロシリル化タイプのシリコーン組成物から形成され、該組成物は架橋剤とヒドロシリル化触媒ともに作られている。樹脂組成物は  （Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０である。ＩＴＯを含む第一電極層がシリコーン層の上に蒸着された。ＩＴＯは高エネルギープラズマイオンメッキ法により蒸着された。ＩＴＯの厚さは１００ｎｍかつ抵抗は３５Ω／ｃｍ２と測定された。
【０１８１】
シリコーン層と第一電極を含む基板は、アクロス・オーガニックス社のｐ．ａ．グレードイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）をＣｈｅｍａｔ  ＫＷ−４Ａスピン塗工機上、約７５０ｒｐｍの加速でもって２０００ｒｐｍで２０秒間、スピンキャスティング（Ｓｐｉｎ  Ｃａｓｔｉｎｇ）することにより清浄した。ＩＰＡは使用直前に０．１ｕｍテフロン（登録商標）・ワットマン・プラディスク・シリンジ・フィルタで濾過された。
【０１８２】
次に、絶縁層（図示されない）を第一電極層の上に、マスクを用い、２．０ｘ１０−６ｍｂａｒの真空下シグマ・アルドリッチ社市販の９９．９９％の純度一酸化ケイ素（ＳｉＯ）を１００ｎｍ蒸着させることにより形成した。これは、ＢＯＣエドワーズ・オート３０６Ａ蒸発器中で真空下モリブデンボートの中のＳｉＯを加熱することにより成し遂げられた。
【０１８３】
基板は、第一電極上にＨＩＭをスピンキャスティングする直前に第一電極の表面を酸素プラズマに５分間曝すことにより適する状態にされた。ＨＩＭのスピンキャスティングはＩＳＯクラス６クリーンルーム内Ｃｈｅｍａｔスピン塗工機で基板の支持物として無地ガラススライドを用いてなされた。基板はガラス支持物にその上にある小さい水滴でもって接着された。ＨＩＭは、０．１ｕｍテフロン（登録商標）・ワットマン・プラディスク・シリンジ・フィルタで事前濾過し、約７５０ｒｐｍ加速をもって２０００ｒｐｍで３０秒間スピンされた。ＨＩＭは、空気中で４０℃にセットされたフィッシャーＩｓｏｔｅｍｐオーブン中で、５分ごとに５℃増加で１９０℃まで上昇して硬化された。１９０℃に達したら、その温度が５分間保持され、その後基板をオーブンから取り出す前に１００℃に下げられた。冷却工程におよそ２０分かかった。硬化したとき、ＨＩＭ層は約４５−５０ｎｍ厚さになると思われた。
【０１８４】
ＬＥＰ溶液は、ＨＩＭと多少の相違のもとに同様な方法でスピンキャスティングされた。ＬＥＰ溶液は０．２ｕｍポリプロピレン・ワットマン・プラディスク・シリンジ・フィルタで事前に濾過され、約７５０ｒｐｍ加速で２２５０ｒｐｍで４０秒間スピンされ、得られたＬＥＰ層は空気中フィッシャ−オーブンで１００℃で３０分間アニーリングされた。その他の全ての態様はＨＩＭ層の製造と同じであった。これらの条件下で、ＬＥＰ層は約５０−７０ｎｍ厚と思われた。
【０１８５】
ＨＩＭ層およびＬＥＰ層を含有するすべての複合品は、第二電極、すなわち陰極を蒸着し、複合品を密封するためにＭＢｒａｕｎ乾燥グローブ・ボックスに移された。バリウム・アルミニウム陰極がＢＯＣエドワーズ・オート５００真空蒸発器で各物品のＬＥＰ層の上に蒸着された。２．０ｘ１０−６ｍｂａｒの真空下、バリウム１０ｎｍがタングステンボートから蒸着された。バリウムに続いて即座に、アルミニウム１５０ｎｍがコイル状のアルミナ被覆タングステンフィラメントから蒸着された。物品は蒸着が行われる前に真空下３０分間脱ガスされた。
【０１８６】
実施例１１ａは、マイクロシート（登録商標）ガラスの他のシートから形成された、ガラスと第二電極との間に配置された第二シリコーン層を有するバリヤー層で密封された。第二シリコーン層は上で用いられたのと同じシリコーン組成物から形成された。実施例１１ｂは、スチールと第二電極との間に配置された第二シリコーン層をも有するステンレス・スチールバリヤー層で密封された。バリヤー層はエレクトロ‐ライト社のＥＬＣ−２５００透明エポキシ３滴を陰極バーの上で適用し、陰極上に第二シリコーン層が被覆されたステンレス・スチールまたはガラスのいずれかを取り付けることにより形成された。エポキシは３６５ｎｍ紫外線ランプで１５分間硬化された。陰極の一部がなおも露出されており電気接触がなされられ得ることを防ぐ手段をとることに注意した。上述の方法に従って製造されたＯＬＥＤが図５に示されている。実施例１１ａの全体の厚さはおよそ１５０ミクロン；実施例１１ｂの全体の厚さはおよそ１００ミクロンであった。実施例１１ａおよび１１ｂの両方とも定期的に試験され、ある時間を超えても機能しているか、または劣化されたかを観測した。両実施例とも４０日（実施例１１ａ）および９カ月（実施例１１ｂ）を超過しても機能し続けた。
【０１８７】
明らかに、上記の教示を踏まえて、本発明の多くの変更や変化は可能である。本発明は、添付の特許請求項の範囲内で具体的に記述されたものとは別の方法にて実施可能である。さらに、参照番号は単に便宜のためで、限定するかのように決して読まれてはならない
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年8月20日(2009.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面上に陽イオンを、前記基板の表面上の原子の全原子量に基づいて少なくとも０．１原子量パーセントの量で含有する基板；
陽イオン感受性物質を含み、前記基板の表面上に配置された陽イオン感受性層；および
前記基板と前記陽イオン感受性層の間に配置され、陽イオンの前記基板から前記陽イオン感受性層への移動を防ぐための硬化シリコーン組成物を含むシリコーン層（ここで、前記硬化シリコーン組成物がヒドロシリル化硬化シリコーン組成物、縮合反応硬化シリコーン組成物、およびフリーラジカル硬化シリコーン組成物の群から選ばれる）
を含んでなる複合品。
【請求項２】
前記硬化シリコーン組成物がヒドロシリル化硬化シリコーン組成物であり、かつ前記ヒドロシリル化硬化シリコーン組成物が、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒の存在下において、
（Ａ）次式を有するシリコーン樹脂：
（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ
（ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１またはアルケニル基であり、ｗは０から０．９であり、ｘは０から０．９であり、ｙは０から０．９９であり、ｚは０から０．８５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．１から０．９９であり、およびｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１から０．９であり、ただし前記シリコーン樹脂は分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する）；および
（Ｂ）分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、前記シリコーン樹脂を硬化するのに十分な量の有機ケイ素化合物；
の反応生成物を含んでなる、請求項１記載の複合品。
【請求項３】
前記硬化シリコーン組成物が縮合反応硬化シリコーン組成物であり、かつ前記縮合反応硬化シリコーン組成物が、任意に（Ｃ’）触媒量の縮合反応用触媒の存在下において、
（Ａ”）次式を有するシリコーン樹脂：
（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ’（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ’（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ’（ＳｉＯ４／２）ｚ’
（ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ６はＲ１、−Ｈ、−ＯＨまたは加水分解性基であり、ｗ’は０から０．８であり、ｘ’は０から０．９５であり、ｙ’は０から１であり、ｚ’は０から０．９９であり、ｗ’＋ｘ’＋ｙ’＋ｚ’＝１、および前記シリコーン樹脂（Ａ”）が分子あたり平均して少なくとも２個のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基または加水分解性基を有する）
；および
任意に（Ｂ’）ケイ素結合加水分解性基を有する架橋剤
の反応生成物を含んでなる、請求項１記載の複合品。
【請求項４】
前記硬化シリコーン組成物がフリーラジカル硬化シリコーン組成物であり、かつ前記フリーラジカル硬化シリコーン組成物が式
（Ｒ１Ｒ９２ＳｉＯ１／２）ｗ”（Ｒ９２ＳｉＯ２／２）ｘ”（Ｒ９ＳｉＯ３／２）ｙ”（ＳｉＯ４／２）ｚ”
（ここで、Ｒ１はＣ１からＣ１０のヒドロカルビル基またはＣ１からＣ１０のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ９はＲ１、アルケニル基、またはアルキニル基であり；ｗ”は０から０．９９であり；ｘ”は０から０．９９であり、ｙ”は０から０．９９であり、ｚ”は０から０．８５であり；およびｗ”＋ｘ”＋ｙ”＋ｚ”＝１）、
を有するシリコーン樹脂から形成される、請求項１記載の複合品。
【請求項５】
前記基板が０．５ｍｍ以下の厚さである、請求項１から４のいずれか一項記載の複合品。
【請求項６】
前記陽イオン感受性物質がさらに有機発光物質と定義される、請求項１から５のいずれか一項記載の複合品。
【請求項７】
ｙ’が０．５から０．８である、請求項３記載の複合品。
【国際調査報告】
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