(57)【要約】【課題】【解決手段】  通信ジャック、そのジャックを使用したシステム、及びそのジャックを組立て製造する方法が開示される。ジャックは、通信プラグを受け入れて通信コネクターを形成するように構成された空洞を有する。ジャックは、空洞内に延びる複数のプラグインターフェース接触子を備え、空洞内に挿入されたプラグは、プラグインターフェース接触子のプラグ／ジャックインターフェース部においてプラグインターフェース接触子と電気的に接触する。１つ以上のプラグインターフェース接触子が、複数の導電性層を備えている。導電性層は、その少なくとも一端において互いに対して移動可能である。誘電体層又はフレキシブルプリント回路基板が導電性層の間に配設され得る。【選択図】図１
2010514104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信プラグを受け入れて通信コネクターを形成するように構成される通信ジャックであって、
前記通信プラグを受け入れるように構成された空洞と、
前記空洞内に延びる複数のプラグインターフェース接触子と、
を備え、
前記空洞内のプラグが、前記プラグインターフェース接触子のプラグ／ジャックインターフェース部において前記プラグインターフェース接触子と電気的に接触し、前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つが、同じ材料で形成される個々の複数層導電性条片を備えることを特徴とする通信ジャック。
【請求項２】
前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つは、ジャックの側面に最も近いプラグインターフェース接触子であることを特徴とする請求項１に記載の通信ジャック。
【請求項３】
前記導電性条片の少なくとも１つは、制約体により横方向に制約されて、被制約層を形成していることを特徴とする請求項１に記載の通信ジャック。
【請求項４】
前記制約体は、前記被制約層の少なくとも一側面に隣接した、他の前記導電性条片の少なくとも１つであることを特徴とする請求項３に記載の通信ジャック。
【請求項５】
前記制約体はタブであり、前記被制約層は、前記タブが配設されるノッチを有していることを特徴とする請求項４に記載の通信ジャック。
【請求項６】
前記複数のプラグインターフェース接触子を、その一端近傍で、横方向に互いに分離する絶縁分離部材を更に備え、前記制約体は、前記空洞内において、前記絶縁分離部材よりは前記プラグ／ジャックインターフェース部の近くに配設されていることを特徴とする請求項３に記載の通信ジャック。
【請求項７】
通信プラグを受け入れて通信コネクターを形成するように構成される通信ジャックであって、
前記通信プラグを受け入れるように構成された空洞と、
前記空洞内に延びる複数のプラグインターフェース接触子と、
を備え、
前記空洞内のプラグが、前記プラグインターフェース接触子のプラグ／ジャックインターフェース部において前記プラグインターフェース接触子と電気的に接触し、前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つが、その金属層の少なくとも一端において互いに長手方向に移動可能な複数の導電性層を備えることを特徴とする通信ジャック。
【請求項８】
前記導電性層の少なくとも一層は、前記導電性層の一端の近傍において、前記導電性層の他の層に接続されていることを特徴とする請求項７に記載の通信ジャック。
【請求項９】
前記複数の導電性層のいずれも互いに固着されていないことを特徴とする請求項７に記載の通信ジャック。
【請求項１０】
前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つは、前記ジャックの側面に最も近いプラグインターフェース接触子であることを特徴とする請求項７に記載の通信ジャック。
【請求項１１】
前記導電性層の少なくとも一層は、制約体により横方向に制約されて、被制約層を形成していることを特徴とする請求項７に記載の通信ジャック。
【請求項１２】
前記制約体は、前記被制約層の少なくとも一側面に隣接した、他の前記導電性条片の少なくとも１つであることを特徴とする請求項７に記載の通信ジャック。
【請求項１３】
前記制約体はタブであり、前記被制約層は、前記タブが配設されるノッチを有していることを特徴とする請求項１２に記載の通信ジャック。
【請求項１４】
前記複数のプラグインターフェース接触子を、その一端近傍で、横方向に互いに分離する絶縁分離部材を更に備え、前記制約体は、前記空洞内において、前記絶縁分離部材よりは前記プラグ／ジャックインターフェース部の近くに配設されていることを特徴とする請求項１１に記載の通信ジャック。
【請求項１５】
通信プラグを受け入れて通信コネクターを形成するように構成される通信ジャックであって、
前記通信プラグを受け入れるように構成された空洞と、
前記空洞内に延びる複数のプラグインターフェース接触子と、
を備え、
前記空洞内のプラグが、前記プラグインターフェース接触子のプラグ／ジャックインターフェース部において前記プラグインターフェース接触子と電気的に接触し、前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つが、その厚さ方向には制約されているが、その少なくとも一端において互いに長手方向に移動可能な複数の導電性層を備えることを特徴とする通信ジャック。
【請求項１６】
前記導電性層は、その一端の近傍に配設された制約体により制約されていることを特徴とする請求項１５に記載の通信ジャック。
【請求項１７】
前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つは、前記ジャックの側面に最も近いプラグインターフェース接触子であることを特徴とする請求項１５に記載の通信ジャック。
【請求項１８】
前記導電性層の少なくとも一層は、制約体により横方向に制約されて、被制約層を形成していることを特徴とする請求項１５に記載の通信ジャック。
【請求項１９】
前記制約体は、前記被制約層の少なくとも一側面に隣接した、他の前記導電性条片の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１８に記載の通信ジャック。
【請求項２０】
前記制約体はタブであり、前記被制約層は、前記タブが配設されるノッチを有していることを特徴とする請求項１９に記載の通信ジャック。
【請求項２１】
前記複数のプラグインターフェース接触子を、その一端近傍で、横方向に互いに分離する絶縁分離部材を更に備え、前記制約体は、前記空洞内において、前記絶縁分離部材よりは前記プラグ／ジャックインターフェース部の近くに配設されていることを特徴とする請求項１８に記載の通信ジャック。
【請求項２２】
前記プラグインターフェース接触子の少なくとも１つは、前記複数の導電性層の間の前記プラグ／ジャックインターフェース部のところに配設された誘電体層を更に備えることを特徴とする請求項１５に記載の通信ジャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して通信ジャックに関し、より具体的には、複数層プラグインターフェース接触子を有した通信ジャックに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信システムにおいて、ケーブルの端のプラグが、接続されるべき機器のジャックに挿入されると、ケーブル接続が確立する。プラグをジャックに挿入する前には、ジャック内の金属接触子は、挿入前位置にある。プラグをジャックに挿入した後は、ジャックの金属プラグインターフェース接触子は、プラグの金属プラグ接触子と接触する挿入後位置に位置づけられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
プラグをジャックに何回も挿入すると、プラグインターフェース接触子は、挿入前又は挿入後の位置を維持することができないこともある。このことは、プラグインターフェース接触子が挿入後位置にあると想定されているときのプラグ接触子との接続に問題を生じさせる可能性がある。
【０００４】
プラグインターフェース接触子のその位置の維持という問題は、複数の異なるプラグがジャックに挿入される場合に、悪化する。プラグが異なれば、フラグ接触子の数も異なってくる。プラグ接触子の数が異なるものの、プラグのサイズは、そのプラグ接触子の数とは無関係に同じであるということもあり得る。そうするとプラグが挿入されるべき空洞も標準化されたサイズとなるようになる。プラグは、その各接触子が絶縁材料内に離して設置されてそれぞれが電気的に物理的に隔絶されるように、形成される。プラグ接触子の数が減るということは、最も外側のプラグ接触子が削られるということであり、それによりこの部分のプラグの厚さがよりより厚くなることになる。そうすると、例えば、６つのプラグ接触子を有するプラグが、８つのプラグインターフェース接触子を有するジャックに挿入されるとすると、外側の２つのプラグインターフェース接触子は他の６つのプラグインターフェース接触子よりも曲げられてしまう、ということである。このことは、プラグインターフェース接触子に応力をかけ、結局、挿入前又は挿入後の位置付けを極端に歪めてしまう。そうすると、同じ数のプラグ接触子を有するプラグがジャックに挿入されるときも、いくつかのプラグインターフェース接触子がプラグ接触子に接触できないということにもなりかねない。
【０００５】
いずれにしても、プラグインターフェース接触子の機械的頑健性が増すことが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
通信ジャック、そのジャックを使用したシステム、及びそのジャックを組立て製造する方法が開示される。ジャックは、通信プラグを受け入れて通信コネクターを形成するように構成された空洞を有する。ジャックは、空洞内に延びる複数のプラグインターフェース接触子を備え、空洞内に挿入されたプラグは、プラグインターフェース接触子のプラグ／ジャックインターフェース部においてプラグインターフェース接触子と電気的に接触する。１つ以上のプラグインターフェース接触子が、複数の導電性層を備えている。
【０００７】
一実施形態においては、導電性層は、空洞内で、又はプラグ／ジャックインターフェース部のところで、互いに接触し、またそれらは同一材料で形成されている。他の実施形態においては、導電性層は、その厚さ方向には制約されており、その少なくとも一端において互いに対して長手方向に移動可能である。他の実施形態においては、導電性層は、空洞内で、又はプラグ／ジャックインターフェース部のところで、互いに接触し、その少なくとも一端において互いに対して長手方向に移動可能である。他の実施形態においては、誘電体層が導電性層の間に配設され得る。他の実施形態においては、フレキシブルプリント回路基板がプラグ／ジャックインターフェース部のところで導電性層の間に配設され得る。
【０００８】
以下説明する各実施形態は、いろいろな方法で組み合わせることが可能であり、ある実施形態の特徴は、必要に応じて、他の実施形態にも利用できる。
【０００９】
以下の図面を参照しつつ、発明が詳細に説明される。その各図面においては、同じ参照番号は同じ構成要素を示している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの概略断面図である。
【図２】図２は、プラグが挿入された後のジャックの概略断面図である。
【図３】図３Ａ及び３Ｂは、それぞれ、プラグインターフェース接触子（ＰＩＣ）の第一実施形態の概略断面図及び平面図を示しており、図３Ｃ及び３Ｄは、それぞれ、ＰＩＣの第二実施形態の概略斜視図及び断面図を示している。
【図４】図４は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの概略断面図である。
【図５】図５は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【図６】図６Ａ及び６Ｂは、図５のスレッドの斜視図及び断面図であり、図６Ｃは、プラグ／インターフェース接触子部分の拡大図である。
【図７】図７は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【図８】図８は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【図９】図９は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【図１０】図１０は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【図１１】図１１は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【図１２】図１２は、一実施形態による、ジャックの接触子アセンブリの断面図である。
【図１３】図１３は、一実施形態による、プラグが挿入される前のジャックの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１及び２は、一実施形態による、プラグが挿入される前の、及び挿入された後のジャックの概略断面図である。ジャック１００は、主ハウジング１０６と、プラグインターフェース接触子１０２を支持するように配置されたスレッド１０４とを有する。スレッド１０４は、一以上の部材で構成されていてもよい。主ハウジング１０６及びスレッド１０４は、一以上の絶縁材で構成されており、プラグが挿入される空洞１０８を形成している。プラグインターフェース接触子１０２は、その一以上の点において、フレキシブルプリント回路を介して、硬質プリント回路基板（ＰＣＢ）に電気的に接続されている。ＩＤＣ（圧接接触子）が、ＰＣＢのスルーホールを介して背面からＰＣＢに関わっている、他の実施形態においては、プラグインターフェース接触子は、ＰＣＢ及びＦＰＣの一方又は双方を使用することなく、ＩＤＣに接触する。ＩＤＣのための通路及びワイヤキャップを有するリアハウジングは、ツイストペア通信ケーブル又はパンチダウンブロックに対してインターフェースを提供する役目を果たしている。図１又は２には表れていないが、これらの特徴のいくつかは、図６−１８の各種実施形態に示されている。
【００１２】
挿入前位置のプラグインターフェース接触子１０２が図１に示されている。挿入前位置において、プラグインターフェース接触子１０２はジャックハウジング１０６と接触するように示されているが、それらがジャックハウジング１０６と接触と接触しないような実施形態もある。図示された実施形態においては、各プラグインターフェース接触子１０２は、片持ち部１１０と屈曲部１１２の組み合わせからなる。屈曲部１１２は、スレッド１０４により保持されている。プラグインターフェース接触子１０２が曲がると、制約場所に、又はその近くに機械的応力集中が生じる。その応力が、プラグインターフェース接触子１０２を形成する材料の弾性限界を超えると、接触子の永久変形（へたり）が生じる。プラグインターフェース接触子１０２の形状は変形し、プラグのプラグ接触子と、ジャックのプラグインターフェース接触子との間の電気的接触に悪影響が生じ、それにより接触したりしなかったりになったり、または接触が途絶えてしまったりした。
【００１３】
永久変形を防止する方法としては、プラグインターフェース接触子１０２の厚さを薄くするということがある。しかしながら、プラグインターフェース接触子１０２の厚さを薄くすると、接触垂直抗力（すなわち、変位に対する抵抗）も減少する。所望の接触垂直抗力を維持し、同時に永久変形の可能性を減らすために、プラグインターフェース接触子１０２は、導電性条片の個々の（分かれた）層であるマルチ導電性層１１４ａ，１１４ｂを備えている。２枚のマルチ導電性層１１４ａ，１１４ｂのみが示されているが、何枚でも可能である。導電性層１１４ａ，１１４ｂは、空洞１０８内のプラグ／ジャックインターフェースのところ（すなわち、プラグ接触子が、ジャックのプラグインターフェース接触子と電気的及び機械的に接触するところ）で、又はその近くで、及び／又は最大機械的応力の場所で、互いに接触している。導電性層１１４ａ，１１４ｂは、同じサイズに示されているが、それらは、所望の特性に応じて異なる長さ、幅、又は厚さを有していてもよい。以下の具体的実施形態を参照しつつ、異なる寸法で導電性層１１４ａ，１１４ｂを形成する各種利点を説明する。
【００１４】
導電性層１１４ａ，１１４ｂは、同じ導電体で形成されていてもよいし、異なる導電体で形成されていてもよい。導電性層１１４ａ，１１４ｂを構成する各種導電体の例としては、銅、アルミニウム、金、銀、及びそれらの合金（例えば青銅）、ステンレススチール等の金属や、又は導電性粒子を含有した一般的絶縁材料がある。ある環境下においては、異なる材料を使用することが有利であろうが、各種方法による異なる材料の永久的重畳は問題も多く、構造特性を変化させてしまう可能性もある。また、異なる材料を使用すると、ガルバノ効果（異種金属接触腐食）が生ずる可能性もある。従って、いくつかの実施形態においては、同一材料の導電性層１１４ａ，１１４ｂでプラグインターフェース接触子１１２を作り上げるのが好ましい。
【００１５】
導電性層１１４ａ，１１４ｂは、特定の場所で所望の厚さを有するように互いに接触させて配設できる。その場所というのは、プラグインターフェース接触子１０２の最大応力及び／又はプラグ／ジャックインターフェースの位置である。導電性層１１４ａ，１１４ｂは、積層された原材料を圧搾して形成してもよいし、ジャック１００を組みたてながら重ね合わせて形成してもよい。複数のプラグインターフェース接触子１０２の全部又は一部のみが、導電性層１１４ａ，１１４ｂから形成される。同様に、異なるプラグインターフェース接触子１０２が一組以上の異なる材料から形成される。
【００１６】
図２は、ジャック１００の空洞１０８にプラグ２６０を挿入したところを示している。この図において、プラグ２６０は、空洞１０８内に十分深く挿入されて、プラグ接触子２７０がジャック１００のプラグインターフェース接触子１０２に接触して挿入後の位置に押しやることとなる。導電性層１１４ａ，１１４ｂは、特定の場所で所望の厚さを有するように互いに接触させて配設できる。
【００１７】
導電性層１１４ａ，１１４ｂは、その導電性層１１４ａ，１１４ｂ全体に渡って固着されている必要はない。この場合、導電性層１１４ａ，１１４ｂは、プラグ２６０がプラグインターフェース接触子１０２の上側（又は外側）導電性層１１４ａに接触するときに、互いにずれて動く。個々の導電性層１１４ａ，１１４ｂの薄さと相まって、このずれる動作により、各導電性層１１４ａ，１１４ｂは、永久変形することなく、プラグ１６０から受ける変位負荷に耐えることができる。いくつかの実施形態においては、導電性層１１４ａ，１１４ｂは、プラグの挿入に伴って下方に変位するので、図２に示すように、下側の（内側の）導電性層１１４ｂが、上側の導電性層１１４ａよりも余計に延び、それにより変位差ｄ１が生じる。一実施形態においては、導電性層１１４ａ，１１４ｂは、どの点でも互いに固着していない。また、他の実施形態においては、導電性層１１４ａ，１１４ｂは、両端のうちの一端、すなわち、スレッド１０４により保持されている一端又は空洞１０８内に配設されている一端、のところ、またはその近くで固着されている。導電性層１１４ａ，１１４ｂは、溶接、はんだ付け、締付け具、又は接着等の如何なる手段で固着されていてもよい。あるいは、又は加えて、導電性層１１４ａ，１１４ｂは、一以上の箇所で固着されていてもよく、そうでなければ、それらが互いに十分に摺動できて所望の接触垂直抗力が生じている限り、厚さ方向に制約されているようにしてもよい。例えば、プラグインターフェース接触子の一端が、スレッド１０４内に保持されているプリント回路基板（ＰＣＢ）にはんだ付けされていてもよい。
【００１８】
導電性層の一層以上が、横（幅）方向に制約されていてもよく、それにより他の導電性層に接触する可能性が抑えられる。図３Ａ及び３Ｂは、それぞれ、第一実施形態の断面図及び平面図であり、導電性層の一層３１６が実質的に導電性層３１０の全長さに渡って他の導電性層３１８を制約している。図３Ａは、図３ＢのＡ−Ａに沿って切って得られた断面図である。図３Ｃ及び３Ｄは、それぞれ、第二実施形態の斜視図及び断面図であり、導電性層の一層３２６（制約側）が、導電性層３２０の１以上の位置において他の導電性層３２８（被制約層）を制約している。第二実施形態においては、被制約層３２８は一方の側又は両側にノッチ（切欠き）３２４を有しており、制約側３２６は、各ノッチ３２４に嵌合するタブ３２２を有している。図３Ｄの断面図は、第二実施形態の一部分である、タブ３２２がノッチ３２４に重なる場所のものである。図３Ｄは、図３Ｃの平面Ｂに沿って得られた断面図である。
【００１９】
他の実施形態（図示せず）においては、制約側３１６は、１以上のタブを有しているが、非制約層３２８はノッチを１つも有していなくてもよい。あるいは、導電性層は、ノッチもタブも全く使用せずに横方向に制約されていてもよい。例えば、絶縁材料でできた１以上のバントが、少なくとも部分的に、プラグインターフェース接触子の一層以上の導電性層を取り囲むようにしてもよい。そのようなバンドは、導電性層が互いに長手方向に摺動するのを実質的に阻害する可能性もある。そのようなバンドを有した、又は有していない実施形態において、複数のプラグインターフェース接触子は、互いに機械的に隔絶されるように、絶縁体（例えばプラスチック）により分離されている。
【００２０】
ジャックの他の実施形態が、図４の概略断面図に示されている。同図において、図１と同様、プラグが挿入される前のジャック４００が示されている。ジャック４００は、主ハウジング４０６と、プラグインターフェース接触子４１０を支持するように配置されたスレッド４０４とから成っている。主ハウジング４０６とスレッド４０４とは、プラグが挿入される空洞４０８を形成している。プラグインターフェース接触子４１０は、誘電体層４１８により分離された導電性層４１４，４１６を備えている。上記のように、二層の導電性層と一層の誘電体層のみが示されているが、何層であってもよい。導電性層４１４，４１６は同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよく、同じサイズであってもよいし、異なるサイズであってもよい。誘電体層４１８は、同一材料又は異なる材料の一層以上で形成される。
【００２１】
導電性層４１４，４１６及び誘電体層４１８は、同調容量を形成してもよい。その容量においては、外側導電性層４１６がプラグのプラグ接触子に接触し、ＦＰＣ又はＰＣＢ（図示せず）の第一ピン接触子に接続される。内側導電性層４１４は、回路基板の第二ピン接触子に接続される。容量を形成する導電性層は、空洞４０８の下方領域で、適切なピンに遷移できるようになっている。例えば、第三プラグインターフェース接触子の外側導電性層は、回路基板の第三ピン接触子に接続されており、一方、第三プラグインターフェース接触子の内側導電性層（及び第五プラグインターフェース接触子の外側導電性層）は、第五ピン接触子に接続されており、それにより３−５接触容量が形成されている。かかる容量は、プラグの４５−３６対の同調のために使用される。他の（例えば外側）導電性層についての容量を形成する一方の（例えば内側）導電性層の幅を短くすることにより、接触層間の大電位差による問題を排除し易くなっている。内側導電性層と特定のピンとの接続は、プラグの動きを妨げたり、他のピントの短絡が起きたりしないように設計される。
【００２２】
前記実施形態と同様、導電性層４１４，４１６及び誘電体層４１８は、互いに対して自由に動くことが可能であるか、１以上の方向に制約されている。加えて、上に示したように、導電性層４１４，４１６及び誘電体層４１８は、それらの各種層の全長さに渡って同じように伸びているが、それらの一層以上の各寸法の１以上の寸法が制限されていてもよい。例えば、それらの導電性層の一層が、他の導電性層より薄く又は狭くてもよく、また、誘電体層が導電性層と同一の厚さを有していてもよく、また異なる厚さを有していてもよい。導電性層の一層又は誘電体層の幅が狭くなると、導電性層間の平行板容量が同様に減少する。導電性層及び／又は誘電体層は、プラグインターフェース接触子の１以上の局所領域に設けられ、それによりプラグインターフェース接触子の電気的及び機械的特性を変更することができる。
【００２３】
プラグインターフェース接触子の機械的頑健性に加えて、コネクターのクロストーク（ノイズ）の削減のような、好適な電気的特性を提供することが望ましい。コネクターにおけるノイズ抑制の幅広い議論は、２００５年７月１３日出願の米国特許出願第１１／１８０，２１６号、名称「フレキシブルプリント回路基板を有した通信コネクター」になされており、その内容は全てここに引用されているものとする。ノイズ補償回路の効果は、プラグ／ジャックインターフェースからの距離が短くなれば、増大する。
【００２４】
ジャックの他の実施形態の断面図が図５に示されており、スレッドの斜視図及び断面図が図６Ａ−６Ｃに示されている。同図において、プラグが挿入される前のジャック５００が示されている。ジャック５００は、主ハウジング５０６と、プラグインターフェース接触子５１０を支持するように配置されたスレッド５０４とから成っている。主ハウジング５０６とスレッド５０４とは、プラグが挿入される空洞５０８を形成している。プラグインターフェース接触子５１０は、導電性層５１４，５１６と、導電性層５１４，５１６の間に配設されたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）５０２とを有している。具体的には、ＦＰＣ５０２の一端は、空洞５０８内の本質的にプラグ／ジャックインターフェース部５１８の部分のみで導電性層５１４，５１６で挟まれている。ＦＰＣ５０２の他端は、例えばはんだ付けにより、スレッド５０４に保持されたＰＣＢ５１２に接続されている。かかる構成を採用すると、接触子／ＦＰＣインターフェースがプラグ／ジャックインターフェース部５１８の部分にあることから、プラグインターフェース接触子５１０に流れる電流量を減らすことができる。そしてこれにより、クロストークや他のノイズ源が削減される。ＦＰＣ５０２はフレキシブルであるので、プラグが挿入されると正確に一括して動いてしまうようなプラグインターフェース接触子の全てに接続することができる。ＦＰＣ５０２は、隣接するプラグインターフェース接触子５１０の間に配設されていてもよく、または櫛形状に形成されて、ＰＣＢ５１２に接触する箇所が実質的に矩形である一方、個々の素子がその矩形部から延びて個々のプラグインターフェース接触子５１０に接触するようになっていてもよい。
【００２５】
他の実施形態では、導電性層５１４，５１６は同じ厚さを有しているが、示されている通り、上部導電性層５１６は、底部導電性層５１４よりも厚さが薄くなっている。底部導電性層５１４は、ＦＰＣ５０２の保持するように構成されたオフセットを有している。そのような構成により、プラグ／ジャックインターフェース５１８からＰＣＢ５１２までの距離を最短にすることができる。ＰＣＢ５１２の孔５２０は、圧接接触子（ＩＤＣ）を備えることができる。導電性層５１４，５１６の一方又は双方のＦＰＣ５０２に近い端部は、丸くなっており、及び／又は削られて鋭利な角やバリが取り去られ、それによりＦＰＣ５０２を傷つける可能性を減らしている。導電性層５１４，５１６は、上で示した通り、自由であるか、又は制約されている。導電性層５１４，５１６が制約されている場合には、記述のように１以上の箇所で制約されているか、又はプラグインターフェース接触子５０２の本質的に長さ方向の全体に渡って制約されている。ＦＰＣ５０２は、いろいろな箇所に、例えば、接触パッド、電流搬送線、並びに容量及び／又はインダクタンス領域等を有している。
【００２６】
プラグインターフェース接触子及びＦＰＣを介したプラグとＰＣＢの間の電気的通信が有効になっている限り、ＰＣＢは、ジャック内の他の場所に配設されることも可能である。
【００２７】
図７−１３は、本発明による複数層接触子及びＰＣＢ配置の異なる実施形態を示している。図７−１３において、同じ構成要素には同じ参照番号が付されている。図７のジャック７００の一実施形態の断面図には、ＰＣＢ７１２が水平（すなわち、プラグの動きの方向に平行）ではなく、垂直（すなわち、プラグの動きの方向に垂直）に配設されている。同図において、プラグが挿入される前のジャック７００が示されている。プラグインターフェース接触子７１０は、導電性層７１４，７１６と、導電性層７１４，７１６の間に配設されたフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）７０２と、を有している。ＦＰＣ７０２は、導電性層７１４，７１６で挟まれている。ＦＰＣ７０２の一端は、垂直に配設されたＰＣＢ７１２に接続されている。
【００２８】
プラグ（図示せず）が空洞に挿入されるとき、プラグのプラグ接触子（図示せず）は、ＦＰＣ７０２上の接触子パッドを介してプラグ／ジャックインターフェース部７１８でＦＰＣ７０２と通信する。この実施形態で示される通り、底部導電性層７１４は、上部導電性層７１６よりも長く、それによりプラグ／ジャックインターフェース部７１８の近くのＦＰＣ７０２端部に相互接続容量を与えることができる。底部導電性層７１４は、プラグ／ジャックインターフェース部７１８に突起領域７２２も有している。突起領域７２２は、曲ってＦＰＣ７０２に接触する弧を形成しており、その突起領域７２２により、ＦＰＣ７０２の接触パッド／線に対する底部接触子７１４の垂直抗力が増すようになっている。他の実施形態においては、上部導電性層７１６は、底部導電性層７１４よりも長くてもよい。
【００２９】
図８は、本発明の他の実施形態による通信ジャック８００の断面図である。プラグインターフェース接触子８１０は、異なる長さと厚さを有する導電性層８１４，８１６を有している。図８に示す実施形態においては、底部導電性層８１４は、上部導電性層８１６よりも厚く、プラグインターフェース接触子８１０の機械的力の主体となっている。底部導電性層８１４は、プラグ／ジャックインターフェース部８１８の近くで終端する。上部導電性層８１６は、底部導電性層８１４より更にプラグ／ジャックインターフェース部８１８から空洞内に延びる。上部導電性層８１６は、プラグ／ジャックインターフェース部８１８からジャック８００の背部方向に延び、そこで、上部導電性層８１６は、鋭角を形成するように曲がる。上部導電性層８１６は、水平に配設されたＰＣＢ８１２の接触パッド８２４に接触する。
【００３０】
図９は、ジャック９００の他の実施形態の断面図である。プラグインターフェース接触子９１０は、異なる長さと厚さを有する導電性層９１４，９１６を有している。導電性層９１４，９１６は、ＦＰＣ９０２により隔てられている。底部導電性層９１４は、上部導電性層９１６よりも厚く、プラグインターフェース接触子９１０の機械的力の主体となっている。底部導電性層９１４は、プラグ／ジャックインターフェース部９１８の近くで終端する。
【００３１】
ＦＰＣ９０２は、導電性層９１４，９１６の長さ全体に渡ってそれらの間に配設されている。ＦＰＣ９０２は、図７に示された実施形態と同様、その一端が、垂直に配設されたＰＣＢ９１２に接続されている。底部導電性層９１４は、上部導電性層９１６よりも短い。上部導電性層９１６は、ＦＰＣ９０２上の接触子パッドを介してプラグ／ジャックインターフェース部９１８でＦＰＣ９０２と通信する。底部導電性層９１４は、プラグ／ジャックインターフェース部９１８から離れた部分で、ＦＰＣ９０２から僅かに離れるように形成されており、またプラグ／ジャックインターフェース部９１８においては、ＦＰＣ９０２の接触パッド／線と接触する平坦突起部９２２を有している。その突起領域９２２により、プラグ／ジャックインターフェース部９１８における底部接触子９１４の垂直抗力が増すようになっている。ＦＰＣ９０２は、底部導電性層９１４の突起領域９０２よりも更に延び、それによりプラグ／ジャックインターフェース部９１８の近くのＦＰＣ９０２端部に相互接続容量を与えることができる。
【００３２】
図１０は、ジャック１０００の他の実施形態の断面図である。プラグインターフェース接触子１０１０は、異なる長さと厚さを有する導電性層１０１４，１０１６を有している。導電性層１０１４，１０１６は、プラグ／ジャックインターフェース部１０１８とスレッド１００４に保持された端部の間の少なくともいくつかの場所で接触している。底部導電性層１０１４は、上部導電性層１０１６よりも厚く、プラグインターフェース接触子１０１０の機械的力の主体となっている。底部導電性層１０１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１０１８の近くで終端している一方、上部導電性層１０１６は、ジャック１０００の空洞１００８内を更に延びている。
【００３３】
ＦＰＣ１００２は、本質的にプラグ／ジャックインターフェース部１０１８のところでのみ、導電性層１０１４，１０１６の間に配設されている。ＦＰＣ１００２は、その一端が、垂直に配設されたＰＣＢ１０１２に接続されている。上部導電性層１０１６は、ＦＰＣ１００２上の接触子パッドを介してプラグ／ジャックインターフェース部１０１８でＦＰＣ１００２と通信する。底部導電性層１０１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１０１８に配設されたＦＰＣ１００２により、上部導電性層１０１６から僅かに離れている。あるいは、底部導電性層は、上記と同様、突起領域を有していてもよい。ＦＰＣ１００２は、電流搬送線及び容量領域を有している。
【００３４】
図１１は、ジャック１１００の他の実施形態の断面図である。プラグインターフェース接触子１１１０は、異なる長さと厚さを有する導電性層１１１４，１１１６を有している。底部導電性層１１１４は、上部導電性層１１１６よりも厚く、プラグインターフェース接触子１１１０の機械的力の主体となっている。底部導電性層１１１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１１１８の近くで終端している。上部導電性層１１１６は、底部導電性層１１１４よりも更に延びている。
【００３５】
ＦＰＣ１１０２は、プラグ／ジャックインターフェース部１１１８のところで、導電性層１１１４，１１１６の間に配設されている。底部導電性層１１１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１１１８から離れた部分で、ＦＰＣ１１０２から僅かに離れており、またプラグ／ジャックインターフェース部１１１８においては、ＦＰＣ１１０２と接触する平坦オフセット１１２２を有している。
【００３６】
ＦＰＣ１１０２は二つ折にされており、その両端が、垂直に配設された１つ以上のＰＣＢ１１１２に接続されている。ＦＰＣ１１０２は、各端部がはんだ付けによりＰＣＢ１１１２に接続されるようにしてもよい。ＦＰＣ１１０２を二つ折にすることにより、組み立ての融通性を最大にしつつ、四層の線を使用することが可能となる。オフセット１１２２により十分に分離されているので、二つ折ＦＰＣ１１０２は、上部導電性層１１１６と底部導電性層１１１４の間に適合できる。
【００３７】
図１２は、一実施形態によるジャックの接触子アセンブリ１２００の断面図である。接触子アセンブリ１２００は、プラグインターフェース接触子１２１０が延びる本体１２０４を有している。プラグインターフェース接触子１２１０は、異なる長さと厚さを有する導電性層１２１４，１２１６を有している。プラグインターフェース接触子１２１０は、本体１２０４により保持されている。導電性層１２１４，１２１６は、プラグ／ジャックインターフェース部１２１８から本体１２０４内で保持される一端まで延設されている。プラグインターフェース接触子１２１０は、本体１２０４から延びるピン１２３０に接続される。導電性層１２１４，１２１６は、プラグ／ジャックインターフェース部１２１８と本体１２０４内に保持された端部の間の少なくともいくつかの場所で接触している。底部導電性層１２１４は、上部導電性層１２１６よりも厚く、プラグインターフェース接触子１２１０の機械的力の主体となっている。底部導電性層１２１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１２１８の近くで終端している一方、上部導電性層１２１６は、底部導電性層１２１４よりも更に延びている。フレキシブルキャパシター１２２６が、プラグ／ジャックインターフェース部１２１８のところで導電性層１２１４，１２１６の間に配設されている。これにより、プラグ／ジャックインターフェース部１２１８とキャパシター１２２６の容量との間の距離を短くすることができる。
【００３８】
図１３は、図１１に示した実施形態と同様のジャック１３００の他の実施形態の断面図である。プラグインターフェース接触子１３１０は、異なる長さと厚さを有する導電性層１３１４，１３１６を有している。導電性層１３１４，１３１６は、プラグ／ジャックインターフェース部１３１８とスレッドに保持された端部の間の少なくともいくつかの場所で接触している。底部導電性層１３１４は、等しい厚さの副層１３１４ａ，１３１４ｂで構成されている。副層１３１４ａ，１３１４ｂの各々の厚さは、上部導電性層１３１６の厚さに等しい。つまり、底部導電性層１３１４は、上部導電性層１３１６の約２倍であり、プラグインターフェース接触子１３１０の機械的力の主体となっている。他の実施形態においては、上部導電性層１３１６と副層１３１４ａ，１３１４ｂの各々の相対的厚さは、要望に応じて変更可能である。例えば、副層１３１４ａ，１３１４ｂは、同じ厚さを有していてもよいし、異なる厚さを有していてもよく、また、副層１３１４ａ，１３１４ｂの一方又は双方が上部導電性層１３１６と異なる厚さを有していてもよい。底部導電性層１３１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１３１８の近くで終端している一方、上部導電性層１３１６は、ジャック１３００の空洞１３０８内に更に延びている。
【００３９】
ＦＰＣ１３０２は、プラグ／ジャックインターフェース部１３１８のところでのみ、導電性層１３１４，１３１６の間に配設されている。ＦＰＣ１３０２は、その一端が、垂直に配設されたＰＣＢ１３１２に接続されている。底部導電性層１３１４は、上部導電性層１３１６よりも短い。プラグ（図示せず）が空洞１３０８に挿入されると、プラグのプラグ接触子（図示せず）は、ＦＰＣ１３０２上の接触子パッドを介してプラグ／ジャックインターフェース部１３１８でＦＰＣ１３０２と通信する。底部導電性層１３１４は、プラグ／ジャックインターフェース部１３１８に配設されたＦＰＣ１３０２により、上部導電性層１３１６から僅かに離れている。
【００４０】
上に示したように、上記実施形態のいずれの特徴も可能な方法で組み合わせることも可能である。ジャックの各種実施形態は、通信機器等のあらゆる装置に使用可能である。例えば、ジャックを、壁付きコンセント、コンピュータ等のエンドユーザー機器、パッチパネル等の中間域機器、又はネットワークマネージャー等のネットワーク機器に組み込むことは有益である。
【００４１】
各種の上で開示された特徴及び機能や他の特徴及び機能、又は択一的特徴及び機能が、要望に応じて組み合わされて他の異なるシステムや応用品となり得る。例えば、単数は、１つ以上の構成要素の使用を意図している。ここで提示されているものは、限定ではなく例示である。また、現在予想されない多態形又は予見されない択一形、変形、その多態形又は改良形は、当業者によれば結果的に形成可能であり、以下の請求の範囲より包含されていると意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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