(57)【要約】本発明は、柔軟性ある可動のバンド（１）に貫通開口部（１６）を配置するための装置および方法に関し、該貫通開口部は少なくとも１列に連続して配置され、各貫通開口部（１６）は電子部品を受けるための複数の凹部（２）のうちの１つの底部に配置され、該凹部は少なくとも１列に連続して配置され、少なくとも１つのレーザビーム（５〜８）を有するレーザデバイス（４）は、凹部（２）から離れて向かい合う、凹部（２）の底部（１３）の側面（１１）に作用するように配置され、レーザデバイス（４）は、少なくとも１つのレーザビーム（５〜８）によって、貫通開口部（１６）が所定の時間内に底部の側面（１１）の所定の位置においてバンド（１）の所定の部分（３）の中に焼き入れられ得るように設計される。
2010505628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性ある可動のバンド（１）に貫通開口部（１６）を配置するための装置であって、該貫通開口部は少なくとも１列に連続して配置され、各貫通開口部（１６）は電子部品を受けるための複数の凹部（２）のうちの１つの底部に配置され、該凹部は少なくとも１列に連続して配置される装置であって、少なくとも１つのレーザビーム（５〜８）を有するレーザデバイス（４）が、凹部（２）から離れて向かい合う、該凹部（２）の底部（１３）の側面（１１）に作用するように配置され、該レーザデバイス（４）は、該少なくとも１つのレーザビーム（５〜８）によって、該貫通開口部（１６）が所定の時間内に該底部の側面（１１）の所定の位置において該バンド（１）の所定の部分（３）の中に焼き入れられ得るように設計されることを特徴とする、装置。
【請求項２】
前記貫通開口部（１６）は、０．３ｍｍ未満の直径、好ましくは０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍの直径（１０、１８）を有する円形であることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記バンド（１）の前記部分（３）は、２個〜１０個の凹部、好ましくは４個または８個の凹部（２）を備えていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記所定の時間は、５０ｍｓ〜３００ｍｓの範囲にあり、好ましくは１２０ｍｓであることを特徴とする、請求項１〜請求項３のうちの１項に記載の装置。
【請求項５】
処理されるべき、前記部分（３）の凹部（２）の底部（１３）が、前記バンド（１）の運転中の平面の関数として、前記レーザデバイス（４）から可能性として最短の距離にあるように該バンド（１）の該部分（３）を一時的に止めるデバイスを特徴とする、請求項１〜請求項４のうちの１項に記載の装置。
【請求項６】
前記部分（３）の４個または８個の凹部の底部側面（１１）の所定の位置に前記レーザビーム（５〜８）を同時にまたは連続的に方向付けることを制御する制御デバイスを特徴とする、請求項１〜請求項５のうちの１項に記載の装置。
【請求項７】
前記貫通開口部（１６）は、概観が円錐形（１７、１８）であることを特徴とする、請求項１〜請求項６のうちの１項に記載の装置。
【請求項８】
前記凹部（２）は、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの辺の長さ、好ましくは０．３５ｍｍの辺の長さ（９）を有する正方形の形状であり、貫通開口部（１６）の位置が該正方形の底部表面（１２）の中心に配置されることを特徴とする、請求項１〜請求項７のうちの１項に記載の装置。
【請求項９】
ＣＯ２レーザが前記レーザデバイス（４）のレーザとして用いられることを特徴とする、請求項１〜請求項８のうちの１項に記載の装置。
【請求項１０】
ファイバレーザが前記レーザデバイスのレーザとして用いられることを特徴とする、請求項１〜請求項９のうちの１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記レーザデバイス（４）のレーザビームは、ファイバ内を通って前記位置に導かれることを特徴とする、請求項１〜請求項１０のうちの１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記レーザは、１０，６００ｎｍまたは１０９０ｎｍの波長を有することを特徴とする、請求項９または請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
前記レーザデバイス（４）のレーザは、好ましくは、前記バンド（１）の運転中の平面に平行になるように動かされ得ることを特徴とする、請求項１〜請求項１２のうちの１項に記載の装置。
【請求項１４】
前記レーザデバイス（４）は、前記部分（３）の個々の分割部分に割り当てられる複数のレーザを備えていることを特徴とする、請求項１〜請求項１３のうちの１項に記載の装置。
【請求項１５】
前記バンド（１）は、その表面全体にわたり一定である炭素含有量を有する材料から作られることを特徴とする、請求項１〜請求項１４のうちの１項に記載の装置。
【請求項１６】
柔軟性ある可動のバンド（１）に貫通開口部（１６）を配置するための方法であって、該貫通開口部は少なくとも１列に連続して配置され、各貫通開口部（１６）は電子部品を受けるための複数の凹部（２）のうちの１つの底部に配置され、該凹部は少なくとも１列に連続して配置される方法であって、少なくとも１つのレーザビーム（５〜８）を有するレーザデバイス（４）によって、該貫通開口部（１６）は該凹部（２）から離れて向かい合う、該凹部（２）の底部（１３）の側面（１１）に配置され、該少なくとも１つのレーザビーム（５〜８）は、所定の時間内に該底部の側面（１１）の所定の位置において該バンド（１）の所定の部分（３）の中に該貫通開口部（１６）を焼き入れることを特徴とする、方法。
【請求項１７】
複数のレーザビーム（５〜８）は、前記部分（３）内に配置されるべき前記貫通開口部（１６）にレーザデバイス（４）によって同時に方向付けられることを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記貫通開口部（１６）は、０．３ｍｍ未満の直径、好ましくは０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍの直径（１０、１８）を有する円形であることを特徴とする、請求項１６または請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記バンド（１）の前記部分（３）は、２個〜１０個の凹部（２）、好ましくは４個または８個の凹部（２）を備えていることを特徴とする、請求項１６〜請求項１８のうちの１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記少なくとも１つのレーザビームは、５０ｍｓ〜３００ｍｓの範囲にあり、好ましくは１２０ｍｓである前記所定の時間内に前記貫通開口部を焼き入れることを特徴とする、請求項１６〜請求項１９のうちの１項に記載の方法。
【請求項２１】
処理されるべき、前記部分（３）の凹部（２）の底部（１３）が、前記バンド（１）の運転中の平面の関数として、前記レーザデバイス（４）から可能性として最短の距離に同時にあるように、該バンド（１）の該部分（３）はデバイスによって一時的に止められることを特徴とする、請求項１６〜請求項２０のうちの１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記部分（３）の４個または８個の凹部の底部側面（１１）の所定の位置に前記レーザビーム（５〜８）を同時にまたは連続的に方向付けることが制御デバイスによって制御されることを特徴とする、請求項１６〜請求項２１のうちの１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
(説明）
本発明は、請求項１および請求項１６の前文部に従って、柔軟性ある可動のバンドに貫通開口部を配置するための装置および方法であって、該貫通開口部は少なくとも１列に連続して配置され、各貫通開口部は電子部品を受けるための複数の凹部のうちの１つの底部に配置され、該凹部は少なくとも１列に連続して配置される、装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ブリスタテープは、さらなる輸送のために、該ブリスタテープに配置されかつ凹部として設計されたポケットの中に非常に小さい構成要素を詰め込むためにしばしば用いられる。この目的のために、加えられた真空によってポケットに構成要素を固定することを達成するために、小さい直径、すなわち例えば０．４ｍｍの極めて小さい貫通孔の形式である真空チャネルが下側すなわち凹部の底部において必要とされる。
【０００３】
そのような貫通開口部は、そのときまでに打抜きパンチによって機械的に切り取られるかまたは打抜かれ、この機械的な切り取り処理は、打抜きパンチの必要な最小の寸法のために、最低でも０．４ｍｍの孔または貫通開口部に対する限度内においてのみ用いられ得る。
【０００４】
さらに小さい直径を有する切抜きパンチの１つの可能な設計において、ばりおよび隆起した部分が打ち抜かれた縁の領域に形成され、このことは、例えばダイスなどの極めて小さい構成要素が、必要に応じて方向付けられることを妨げ、従って構成要素がこれらのポケットから信頼性をもって再び取り出され得ることを確実にしない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って本発明の目的は、柔軟性ある可動のバンドに貫通開口部を配置するための装置および方法であって、該貫通開口部は少なくとも１列に連続して配置され、このことが、迅速かつ簡単な方法で、バンドの凹部において貫通開口部の縁領域におけるばりが全くなく貫通開口部を配置することを可能にする、装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、請求項１の特徴部による装置および請求項１６の特徴部による方法によって達成される。
【０００７】
本発明の１つの本質的な局面は、次の事実にある。すなわち、柔軟性ある可動のバンドに貫通開口部を配置するための装置において、該貫通開口部は少なくとも１列に連続して配置され、該バンドは電子部品を受けるための連続して配置された凹部を有し、凹部の底部に貫通開口部が配置され、少なくとも１つのレーザビームを有するレーザデバイスが、凹部から離れて向かい合う、凹部の底部の側面に作用するように配置されることである。レーザデバイスは、少なくとも１つのレーザビームによって、貫通開口部が所定の時間内に底部の側面の所定の位置においてバンドの所定の部分の中に焼き入れられ得るように設計される。このことは、迅速かつ容易にそして大部分ばりなしで、バンドの凹部のうちの１つにそのつど配置される複数の貫通孔を配置することを可能にし、レーザの使用のために、非常に小さい直径、すなわち例えば、０．３ｍｍ未満の直径を有する貫通開口部でさえ可能である。
【０００８】
１つの好ましい実施形態に従って、貫通開口部は、０．３ｍｍ未満の直径、好ましくは０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍの直径を有する円形である。
【０００９】
本発明に従う方法は、同時にまたは連続して１つまたは複数のレーザビームを用い、バンドに管通開口部を配置することを有利に可能にし、該貫通開口部は、連続して配置され、有利にもバンド部分は、これらの貫通開口部が、効果的かつ高速で、下から、または−バンドが逆さまに配置される場合−上から、ばりなしで焼き入れられるように画定される。
【００１０】
バンドの部分は、好ましくは、２個〜１０個の凹部、好ましくは４個〜８個の凹部を備えている。この部分の一時的な停止中に、この部分に同時に、レーザデバイスによる複数のレーザビームを用いることによって貫通開口部が設けられる。
【００１１】
好ましくは所定の期間は、５０ｍｓ〜３００ｍｓの範囲にあり、好ましくは１２０ｍｓであり、それによって、貫通開口部の非常に迅速な生成、および従って貫通開口部を配置する全デバイスの高処理量という結果をもたらす。
【００１２】
もちろん複数のレーザビームが同時に用いられる場合、デバイスの処理量は、本発明に従う方法を用いるとき、全体として有意に増加されるが、次の事実に注意が払われる。すなわち、個々のレーザビーム、特に一列に放射される最初および最後のビームの斜めの位置のために、低部領域の内部に、すなわち凹部に向かって、適切な貫通開口部を得るために、これらのレーザビームの放射角度についての追加の角度計算が必要とされることである。これは、レーザビームのこの斜めの放射の結果として得られ、底部材料の限定された層の厚さによる貫通開口部直径における逸脱を考慮に入れるために、オプションで計算ユニットによって、事前に計算されなければならない。
【００１３】
本発明の１つのさらなる発展に従って、デバイスは、処理されるべき、部分の凹部の底部が、バンドの運転中の平面の関数として、レーザデバイスから同時に可能性として最短の距離にあるようにこのバンドの部分を一時的に止めるように備えられる。このことは、レーザデバイスによって形成される貫通開口部がレーザデバイスに最も接近して、常に一瞬位置が決められる部分に形成されることを可能にする。理想的には、列の中間の貫通開口部はレーザデバイスの直下に配置され、一方、最初と最後の貫通開口部はレーザデバイスから同じ距離にある。あるいは、バンドの移動と共にかつ同じ速度で連続して動くレーザビームを有するレーザデバイスが用いられ得、その結果、バンドが動いている間、貫通開口部は焼き入れられ得る。このことは、レーザビームの斜めの放射の結果としてもたらされる、貫通開口部の直径のいかなる差も回避する。
【００１４】
好ましくは部分の４個または８個の凹部の底部の側面の所定の位置にレーザビームを同時にまたは連続的に方向付けることを制御する制御デバイスは、貫通開口部に関して凹部すなわちポケットの底部の、可能性として最速の同時の処理を実行するように働く。
【００１５】
凹部は、好ましくは、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの辺の長さ、好ましくは０．３５ｍｍの辺の長さを有する正方形の形状であり、貫通開口部の位置が正方形の底部表面の中心に配置される。
【００１６】
もちろん、従って固定されるべきそれぞれの構成要素への理想的な適合を得るために、凹部、および形成されるべき貫通開口部に対しても、他の基本的形状がまた可能である。
【００１７】
レーザとして、好ましくはＣＯ２レーザがレーザデバイスにおいて用いられる。代替案としてまたはさらに、レーザデバイスのレーザビームはファイバレーザとして適用され得る。
【００１８】
レーザは、好ましくは１０，６００ｎｍまたは１０９０ｎｍの波長を有する。
【００１９】
本発明の１つの好ましいさらなる発展に従って、レーザデバイスのレーザは、好ましくは、底部表面に斜めに当るレーザビームを得るのではなく、むしろバンドの運転中の平面に対して直角にあたるレーザビーム得るように、バンドの運転中の平面に対して動かされ得るように配置される。このことは、直径に関して貫通開口部のさらにより正確な形成を可能にする。
【００２０】
レーザデバイスは、バンドおよびそこに配置された凹部の底部表面のさらにより迅速な処理を確実にするために、部分の個々の分割部分に割り当てられる複数のレーザを備え得る。
【００２１】
バンドは、好ましくは、その表面全体にわたり一定である炭素含有量を有する材料から作られる。なぜなら、このことは、望まないばりの形成に対して、貫通開口部の満足のいく縁形成を導くからである。
【００２２】
１つの好ましい実施形態に従って、各レーザ動作後、圧縮空気によって、すなわち過剰圧力を生成することによって、下から洗浄される。もちろん、任意の他の種類の洗浄処理が考えられる。レーザ動作によって生成されるあらゆる汚れを凹部すなわち空洞から取り除くために、固体炭酸による洗浄もまた考えられる。
【００２３】
好ましくは、凹部すなわち空洞はレーザによって同時に処理される。
【００２４】
さらに有利な実施形態は、従属請求項において見出され得る。
【００２５】
有利かつ役立つ特徴は、図面に関連して次の説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
図面において、
【図１】図１は、概略図において、本発明に従う装置の基本構造を示す。
【図２】図２は、拡大縮尺での詳細の断面図において、本発明に従って配置された貫通開口部を有するブリスタテープバンドのポケットを示す。
【図３】図３は、拡大縮尺での詳細の断面図において、ブリスタテープバンドのポケットを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、概略図において、ブリスタテープまたはブリスタテープバンド１における貫通孔または貫通穴を配置するための、本発明に従う装置の可能な構造を示す。バンドは、逆さまに置かれ、その結果、ポケットの方法で設計された凹部２は上方に向き、すなわち、バンドの開口部は下方に方向付けられる。
【００２８】
バンド１の所定の部分３において、互いに４ｍｍまたは２ｍｍ離れた距離にあり、バンド上において連続して配置される４個または８個のいずれかの凹部が配置される。
【００２９】
部分３は、前進移動デバイスによって全体として１６ｍｍの距離に沿って動かされ、レーザデバイス４の下で停止する。
【００３０】
レーザデバイス４は、ＣＯ２レーザおよび／またはファイバレーザとして設計され得るレーザを備えている。
【００３１】
レーザデバイス４は、焼入れ処理によって、例えば０．１５ｍｍの直径を有する貫通穴を凹部に配置するために、レーザビーム５、６、７および８の合計４個のレーザビームを同時にまたは連続して凹部の底部の下側に放射する。
【００３２】
テープは、好ましくは、その表面全体にわたり炭素含有量が一定であり、炭素の変動がほとんどない炭素含有量を有する材料から作られる。短い処理時間が、その結果として有利に達成される。なぜなら複数の貫通穴が同じ処理時間で同時に処理され得るからである。
【００３３】
材料として、ポリカーボネートがバンド用に有利に用いられる。なぜなら、これが穴の焼入れ処理を助けるからである。一方、ポリスチレンはこれに適切ではない。
【００３４】
図２は、拡大縮尺での詳細の概略断面図において、テープ／バンド１に配置されたポケット２を示す。ポケット２は、例えば０．３５ｍｍの直径９を有し、円形である。代替案として、ポケットは、０．３５ｍｍの辺の長さを有する正方形形状の基底表面を有し得る。
【００３５】
側壁１４および１５を有する凹部２の底部１３の内部上側１２上に、レーザビームによって形成された貫通開口部１６は、例えば０．１５ｍｍであり得る直径１０で配置される。一方、底部表面１３の下側上に、貫通開口部１６はより大きな直径を有する。
【００３６】
図３はまた、断面図においてかつ詳細に、ポケットすなわち凹部を示す。ポケット２は再び、側壁１４と、側壁１５と、貫通開口部１６が配置される底部表面１３とを備えている。レーザ放射のために、貫通開口部は、好ましくは上側に直径１８を有し、下側に、より大きな直径１７を有する。
【００３７】
底部表面１３の下側１１の縁領域１９において、レーザ焼入れ処理の結果としての非常に小さい隆起した縁のみが許容される。後のバンド操作および真空印加の動作中のあらゆる妨害を回避するように、底部表面１３の下側１１の平面に対して０．１ｍｍの最大の隆起した高さが許容される。
【００３８】
一方、底部表面１３の内側すなわち上側１２上に、できれば、底部表面内側１２の縁２０の領域に隆起した部分がないようにすべきである。
【００３９】
レーザ材料を選択することによるレーザ焼入れ処理の温度設定、テープまたは底部表面の材料、およびレーザ強度は、結果として底部表面１３の底部変形が起らない方法で設定されるべきである。
【００４０】
用いられるレーザの好ましい波長は、ＣＯ２レーザに関して１０，６００ｎｍであり、ファイバレーザの場合、１０９０ｎｍである。
【００４１】
ブリスタテープ内の凹部においてそのような極めて小さい真空孔を用いることによって、ダイソータ（ｄｉｅ  ｓｏｒｔｅｒ）用にこれらのブリスタテープのより広範囲の使用が可能である。
【００４２】
出願書類において開示された特徴のすべては、それらが個々にまたは先行技術との組合せにおいて新規である限り、本発明に対して本質的であるとして特許請求される。
【符号の説明】
【００４３】
１  ブリスタバンド
２  凹部
３  部分
４  レーザデバイス
５、６、７、８  レーザビーム
９  凹部のサイズ
１０  貫通穴のサイズ
１１  底部表面の下側
１２  底部表面の上側
１３  底部表面
１４、１５  側壁
１６  貫通開口部
１７  貫通開口部の底部直径
１８  貫通開口部の上部直径
１９、２０  縁領域
【図１】
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【図２】
2010505628.tif 000004
【図３】
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【国際調査報告】
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2010505628.tif 000007
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