(57)【要約】電子部品、特にＩＣを調質する調質空洞装置は、ハウジング(14)の内部に設けられる旋回装置(15)を備え、旋回装置(15)は、円形に旋回する多数の運搬台(18)と、運搬台(18)の対向する側に配置された２つの支持装置とを有し、運搬台(18)が旋回する際に、運搬台(18)の方向を変更せずに、支持装置により運搬台(18)を支持する。【選択図】図３
2010540945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
調質すべき電子部品(12)を導入するハウジング(14)と、ハウジング(14)の内部に配置されて電子部品(12)を保持する保持装置とを備え、
保持装置は、円形に循環する多数の運搬台(18)と、運搬台(18)の両側の２箇所に配置されて支持装置とを有する旋回装置(15)を備える電子部品、特にＩＣを調質する調質空洞装置において、
運搬台(18)を旋回する際に、運搬台(18)の対角線上に対向する角部領域の方向を変更せずに、保持装置により運搬台(18)を支持することを特徴とする電子部品の調質空洞装置。
【請求項２】
運搬台(18)は、電子部品を載置する受板(11)を支持する矩形の支持板又は支持フレームを備える請求項１に記載の調質空洞装置。
【請求項３】
保持装置は、互いに平行に配置される多角形の第１と第２のタレット(16,17)を備え、
第１と第２のタレット(16,17)は、側方に離間する回転軸(21,22)を中心に回転できかつ複数の回転アーム(30)を有し、旋回可能に運搬台(18)を回転アーム(30)に支持した請求項１又は２に記載の調質空洞装置。
【請求項４】
タレット(16,17)は、等角度間隔で設けられる２〜１０個、好ましくは３〜７個の回転アーム(30)を有する請求項３に記載の調質空洞装置。
【請求項５】
運搬台(18)の対角線上に対向する２つの角部の領域を回転アーム(30)により支持した請求項３又は４に記載の調質空洞装置。
【請求項６】
水平面内に配置される回転アーム(30)の２つの軸受箇所で各運搬台(18)を軸承して、運搬台(18)の姿勢を水平に維持する請求項３〜５の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【請求項７】
タレット(16,17)の２つの回転軸(21,22)を含む平面に対して平行に受板(11)を供給しかつ取り出す供給取出用の開口部(33)をハウジング(14)の側方領域に形成した請求項３〜６の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【請求項８】
ハウジング(14)内から調質した電子部品(11)を垂直に取り出す取出用の開口部(5)をハウジング(14)の上側に設けた請求項１〜７の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【請求項９】
ハウジング(14)は、受板(11)を供給し取出す供給取出用の開口部(33)と、調質した電子部品(12)を取出す取出用の開口部(5)とを有し、
旋回する旋回装置(15)は、複数の保持位置で停止し、
受板(11)を供給しかつ取出す供給取出用の開口部(33)と、調質した電子部品(12)を取出す取出用の開口部(5)とを旋回方向に互いに隣接して配置し、取出用の開口部(5)から調質した電子部品(12)を除去した受板(11)を旋回装置(15)により旋回すると、次の旋回保持位置で供給取出用の開口部(33)に受板(11)が到達する請求項２〜８の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文に記載する電子部品、特にＩＣを調質する調質空洞装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板上に取り付け又は他の方法で使用する前に、ＩＣ（集積回路を有する半導体素子）等の電子部品の電気的性能が通常検査される。検査の際に、通常「ハンドラー」と称する自動取扱装置により、試験すべき電子部品を試験装置に高速で供給し、試験工程の実施後に、電子部品は、試験結果に従って分類される。
【０００３】
また、試験工程前に調質空洞内で所定の温度に電子部品を温度調節した後、所定の温度条件下で試験を実施することは、公知である。調節する温度は、例えば−６０°と＋２００°Ｃの間にある。
【０００４】
適切に断熱されたハウジング内で対流及び／又は伝導の熱伝達形態で電子部品の温度が調節される。対流により電子部品の温度を調節するとき、電子部品が所望の温度に達するまでの間、適切に温度調節した空気又は他のガスをハウジング内の電子部品の周囲に流動させる。伝導により電子部品の温度を調節するとき、加熱板又は冷却板上に電子部品を載置して、加熱板又は冷却板から電子部品に熱が伝導される。
【０００５】
所望の温度に均一に電子部品を加熱し又は冷却するまである程度の時間を要するので、電子部品の調質には、比較的長い時間が通常必要である。このように、電子部品の調質に長時間を要するため、電子部品を試験装置に導入する工程が著しく低速化することがある。既知の調質空洞装置では、電子部品の所望の高処理量を達成できないことが多い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、特に、迅速かつ均一な方法で電子部品、特にＩＣを調質（特定の温度雰囲気、例えば高温雰囲気中に電子部品を暴露して電子部品の特性を安定化する熱処理）できる頭記種類の調質空洞装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は、請求項１の特徴を有する調質空洞装置によって解決される。本発明の好適な実施の形態を他の請求項に記載する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による調質空洞装置は、ハウジングの内部に配置されて電子部品を保持する保持装置を備え、保持装置は、円形に旋回する複数の運搬台と、運搬台の両側に配置された支持装置とを有する旋回装置を備え、支持装置は、運搬台が旋回の際に運搬台の対角線上に対向する角部領域の方向を変更せずに、運搬台を軸承する。
【０００９】
従って、本発明による調質空洞装置では、ハウジングの内部に極めて多数の電子部品を同時に収容して、適切な数の運搬台により調質することができる。既に調質した電子部品を運搬台から除去した後に、保持装置を更に短距離だけ回転すると、調質すべき新規電子部品を装填する位置に運搬台を移動できるので、極めて合理的かつ迅速な方法で調質空洞装置に対して電子部品を供給しかつ取出すことができる。また、ハウジング内で運搬台と調質すべき電子部品とを移動するとき、ハウジング内で流動する様々な空気又はガスに電子部品を暴露して、電子部品の局部的な加熱巣又は冷却巣を回避して電子部品を調質できるので、対流熱伝達法によりハウジング内部の温度及び電子部品の温度を極めて均一に調節することができる。
【００１０】
本発明の好適な実施の形態では、運搬台は、受板（タブレット）を収容する矩形の支持板又は支持フレームを有する運搬台を備え、受板上に電子部品が載置される。この種の受板を用いて、多数の電子部品を同時に調質空洞内に導入できるので、極めて迅速に装填工程を実施することができる。その場合に、調質空洞の内部で旋回する運搬台は、簡単かつ迅速な方法で運搬台上に受板を移動し又は載置できる形状に形成される。
【００１１】
例えば、電子部品を個別に配置する上面を有する特殊な移送受板（「キャリア」）、通常の保管／移送受板（「ユーザ受板」）又は纏めて配置する上面を有する電子部品用の載置手段（「ストリップ」）も、受板として使用することができる。
【００１２】
本発明の好適な実施の形態では、支持装置は、互いに平行に配置される多角形の第１及び第２のタレットを備え、第１及び第２のタレットは、互いに側方に離間する２つの回転軸を中心に回転され、各タレットは、運搬台を旋回可能に軸承する回転アームを有する。この種の旋回装置により、調質空洞内で比較的簡単な方法で、運搬台と、運搬台上に支持される調質すべき電子部品とを所望通り旋回させることができ、旋回の際に、運搬台は、位置が変更されても所望の方向、即ち同一の姿勢を常に維持し、特に水平面内に保持される。多角形の一対のタレットの一方のみを駆動して、運搬台を移動させる必要である。例えば、調質空洞の外部に配置されて一対のタレットの一方を駆動する駆動モータによりタレットを駆動できる。他方の被駆動タレットは、運搬台を介して連動回転される。代替構造として、２つのタレットを個別に駆動回転する２つの駆動モータを調質空洞の両側に設けることもできる。
【００１３】
互いに側方に離間する回転軸をそれぞれ有する２つのタレットの代わりに、本発明は、円形に一周する溝を形成した側方の環状案内装置を側方の２つの支持装置に設け、環状案内装置により支承する運搬台を旋回する際に、環状案内装置により運搬台を常に同一の方向に保持する旋回装置も企図する。この場合に、例えば、側方に配置される多角形のタレットにより運搬台を旋回させ又は運搬台の軸承箇所に直接駆動連結される他の駆動手段により運搬台を旋回させることもできる。本明細書では、「円形」旋回には、楕円形又はほぼ多角形の循環軌道に沿って運搬台を旋回させ循環する着想も含まれる。
【００１４】
本発明の好適な実施の形態では、対角線上で対向する運搬台の２つの角部の各領域を回転アームにより支承するので、十分な非傾斜状態に運搬台を保持することができる。
【００１５】
本発明の好適な実施の形態では、多角形の各タレットは、等角度間隔で均一に配置される２〜１２個、好ましくは３〜７個の回転アームをそれぞれ有する。その場合、回転アーム及び運搬台の数は、最初の装填保持位置に再び達するまでに運搬台が通過する保持位置の数に相当することが好ましい。
【００１６】
好適な実施の形態では、ハウジングは、受板を供給しかつ取出す供給取出用の開口部と、調質した電子部品を取出す取出用の開口部とを有し、取出用の開口部と供給取出用の開口部とを旋回方向に互いに隣接して配置して、取出用の開口部を通して調質した電子部品を取り出した空の受板を支持する旋回装置を回転すると、保持装置の次の旋回保持位置となる供給取出用の開口部の領域に受板を移動させる。この場合に、空の受板が調質空洞内を移動する旋回経路は、極めて短く、電子部品を装填した受板は、取出用の開口部を通じて調質空洞から電子部品を取り出すまでの長い旋回経路を移動して、極めて長時間調質空洞内に保持することができる。
【００１７】
本発明による調質空洞装置の実施の形態を図１〜図４について以下詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電子部品の試験に使用する本発明による調質空洞装置と、周辺の機器を示すブロック図
【図２】図１の調質空洞装置の内部を示す斜視図
【図３】運搬台上に受板を配置した調質空洞装置の旋回装置を単独で示す斜視図
【図４】高速搬送装置（ピックアンドプレースユニット、把持-移送-実装装置）と受板を取り扱う反転装置とを設けた本発明による調質空洞装置の分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
まず、ＩＣ形式の電子部品を試験できる装置の一例を図１について説明する。図１の矢印は、電子部品の搬送経路を示す。
【００２０】
電子部品は、まず装填ユニット1に供給される。装填ユニット1は、供給用の開口部2から調質空洞装置（温度空洞装置）3内に電子部品を移送し、調質空洞装置3の内部で電子部品は、予め決められた温度に調節される。試験すべき電子部品は、調質空洞装置3内で所望の温度に達した後に、例えば、高速搬送装置（ピックアンドプレースユニット、把持-移送-実装装置）でもよい移送ユニット4により、取出用の開口部5を通じて調質空洞装置3から電子部品が取り出され、電子部品取扱装置（ハンドラー中央ユニット）6に供給される。電子部品取扱装置6は、電子部品を収容して保持する収容保持装置と、必要に応じて電子部品の温度を付加的に調節する温度調整装置と、電子部品を試験ヘッド7に供給しかつ試験工程の終了後に再び試験ヘッド7から取り出す電子部品移動装置とを有する。また、例えば、電子部品を加速し、押圧し又は傾斜させる所与の装置を電子部品取扱装置6に設けて、所定の方法で電子部品の試験を行うことができる。試験ヘッド7は、既知の方法で、電子部品取扱装置6に作動接続される。試験ヘッド7は、電子部品を試験し、試験結果を評価する電子的試験装置の一部である。
【００２１】
試験の終了後に、電子部品取扱装置6は、試験ヘッド7から再び電子部品を取出し、取出装置8（取出機又は把持-移送-実装装置）は、電子部品取扱装置6が取り出した電子部品を分類装置9に供給する。分類装置9は、試験結果に従って電子部品を分類する。次に、電子部品は、排出位置10に搬送される。
【００２２】
図示の実施の形態の代わりに、電子部品取扱装置6内にのみ設けられる調質空洞装置3内で電子部品の温度を調節することもできる。また、高速搬送装置形式の移送ユニット4を介して電子部品取扱装置6に電子部品を供給する必要はなく、当業者に公知のように、移送ユニット4から電子部品取扱装置6に重力を介して電子部品を供給することもできる。この場合に、移送ユニット4は、いわゆる重力ハンドラーである。
【００２３】
本発明による調質空洞装置3の構造と作用を図２から図４について以下説明する。図示の実施の形態では、調質空洞装置3は、多数の電子部品12を載置する受板11の収容に適する構造を備える。調質空洞に適合する受板11は、装填ユニット1に供給される電子部品12を通常の荷台13（図４）から受け取れる特殊な移送受板である。
【００２４】
図２から図４に示す調質空洞装置3は、熱絶縁されたハウジング14と、ハウジング14内で回転可能に配置される旋回装置15とを備え、旋回装置15は、２つの多角形のタレット16,17と、各タレット16,17に軸支される運搬台18と、運搬台18上に載置される受板11とを備え、受板11上には電子部品12が載置され、旋回装置15の回転時に、運搬台18及び受板11は、電子部品12と共に円形に旋回してハウジング14内で移送される。
【００２５】
２つの側壁19,20の近傍に配置される２つの多角形のタレット16,17は、互いに対して並行な垂直平面内で回転することができる。多角形の第１のタレット16は、第１の回転軸21を中心に回転され、多角形の第２のタレット17は、第２の回転軸22を中心に回転される。水平かつ互いに平行に延伸する２つの回転軸21,22は、側方に距離ａだけ離間して配置される。第１及び第２のタレット16,17の各中心軸23、24は、軸受装置25,26内に回転可能に軸承される。
【００２６】
軸受装置25,26を側壁19,20内に組み込み又は別体として側壁19,20の近傍に配置することができる。軸受装置25,26は、各タレット16,17まで内側に延伸する中心軸23,24を片持ち支持し、軸支する点に注意すべきである。
【００２７】
特に、図２と図３に明示するように、旋回装置15は、駆動モータ27と、駆動モータ27により駆動される駆動ベルト28と、駆動ベルト28を捲回して駆動ベルト28により回転されるプーリ29と、プーリ29を介して回転される一方のタレット17とを備え、プーリ29は、側壁20を貫通する一方のタレット17の中心軸24に駆動連結される。他方のタレット16は、運搬台18を介して一方のタレット17に駆動連結されて一方のタレット17と同時に回転される。旋回装置15により、多角形の２つのタレット16,17は、互いに同期しかつ同一方向に極めて簡単な方法で回転される。しかしながら、別法として、複数の駆動モータにより同期して２つのタレット16,17を駆動することもできる。
【００２８】
本実施の形態では、各タレット16,17は、各タレット16,17の中心軸23,24から径方向外側に等角度間隔で延伸する同一長さを有する５本の回転アーム30を有する。
【００２９】
運搬台18は、２つのタレット16,17間に水平に配置される。図示の実施の形態では、運搬台18は、運搬台18上に載置される受板11の大きさよりもわずかに大きい矩形の支持プレート又は支持フレームを備える。図示のように、運搬台18の対角線方向に対向する一方の角部領域は、第１のタレット16の回転アーム30の自由端に回転可能に軸承され、運搬台18の対角線方向に対向する他方の角部領域は、第２のタレット17の回転アーム30の自由端に回転可能に軸承される。駆動モータ27が駆動されると、第２のタレット17が回転され、運搬台18を介して第２のタレット17に駆動連結される第１のタレット16が同時に回転される。このように、互いに同期しかつ同一方向に２つのタレット16,17が回転されて、２つのタレット16,17の各回転アーム30は、同一の回転角度位置で互いに整合して回転され、２つのタレット16,17の回転軸21,22が、水平面内で互いに離間して並置されるので、タレット16,17の各角度位置で、受板11は、常に水平の平面内に保持される。従って、運搬台18の数と、運搬台18上に配置できる受板11の数は、各タレット16,17の回転アーム30の数に相当する。第１のタレット16が回転軸21を中心に矢印31方向に回転され、第２のタレット17が回転軸22を中心に矢印32の方向に回転されるとき、受板11の水平方向、即ち水平姿勢が変化せずに、運搬台18と、運搬台18上に配置される受板11は、調質空洞装置3内で旋回移動される。
【００３０】
図示のように、駆動モータ27とプーリ29は、ハウジング14の外部に配置される。従って、第２のタレット17に固定される中心軸24は、ハウジング14の側壁20を貫通してハウジング14の外側に導出されるので、中心軸24にプーリ29を固定できる長さに中心軸24を形成することが必要である。
【００３１】
また、図２に示すように、供給取出用の開口部33がハウジング14の側壁20に形成され、タレット16,17の２つの回転軸21,22を含む平面に対して平行に開口部33を通じて受板11を調質空洞装置3内に供給しかつ調質空洞装置3から取り出すことができる。供給取出用の開口部33（図１に示す供給開口部2に相当する）は、側壁20の上端近傍に形成され、取出用の開口部5（図１）がハウジング14の上壁に形成され、取出用の開口部5（図１）を通して調質空洞装置3内で調質された電子部品12を調質空洞装置3から取り出して、ハンドラー中央ユニット6に供給することができる。
【００３２】
水平に配置される移送プレート34は、側壁20に形成される供給取出用の開口部33から水平方向外側に延伸し、図４について後述のように、移送プレート34上に受板11を載置することができる。従って、移送プレート34は、受板11を支持して受板11を調質空洞装置3内に導入できる側方に張り出す積載滑動板である。その場合に、移送プレート34と運搬台18の各上側の側縁に沿い側縁近傍に案内溝35が設けられ、受板11は、移送プレート34と運搬台18の各案内溝35内で案内される。受板11の側縁に沿って受板11の底面に設けられる案内隆起部36は、案内溝35内に滑動可能に嵌合される。
【００３３】
図２に示す状態では、移送プレート34に対し正確に同一高さにある後方の運搬台18aは、移送プレート34に対して整合するので、移送プレート34上に載置される受板11をハウジング14の内部に移動し、移送プレート34から受板11を摺動して運搬台18a上に移動することができる。同様に、調質空洞装置3を通して調質された電子部品12を取出用の開口部5から上方に取り出した後に、空の受板11を支持する運搬台18aを移送プレート34に対して整合する保持位置に移動したとき、運搬台18aから空の受板11を移送プレート34上に摺動して移動し、移送プレート34と共に空の受板11を側方に移動して、調質空洞装置3から再び受板11を取り出すことができる。
【００３４】
また、図２に明示するように、ハウジング14の内部を必要な温度に保持する熱を発生する２つの放射式の放熱器37と他の電気式の加熱装置37aが旋回装置15下方の調質空洞装置3の底部に配置される。また、ハウジング14のほぼ全幅にわたり延伸して、調質空洞装置3の底領域に配置される回転式送風機38は、放熱器37と加熱装置37aが加熱する空気を調質空洞装置3の内部に均一に分配する。
【００３５】
調質空洞装置3に対する電子部品の装填と排出の動作を図４について以下詳細に説明する。
【００３６】
まず、積層配置される通常の多数の荷台13の各々内に試験のため調質すべき電子部品12が配置される。反転装置40により積層体39上の内部に電子部品12を配置した一番上の荷台13上に、空の受板11（移送受板）が配置される。矢印41に示すように、反転装置40は、一番上の荷台13及び受板11を電子部品12ごと持ち上げて、水平軸を中心に角度１８０°だけ荷台13と共に受板11を上方に向って回転する。荷台13は、移送受板11の上方で天地逆転して逆さまになるので、荷台13に保持される電子部品12は、移送受板11上に落下して、荷台13は、空になる。空の荷台13の上方に配置される高速搬送装置42は、空の荷台13を捕捉して、矢印43方向に側方に移動した後に、矢印44方向に荷台13を放出するので、積層体39の側方に隣接する空の荷台13の積層体45が形成される。そのため、高速搬送装置42は、既に公知の原理により設けられる保持ヘッド46を有し、荷台13を捕捉する保持ヘッド46は、水平方向と垂直方向の直交する二方向に移動でき、必要に応じて更に、少なくとも１つの軸を中心に回転することができる。
【００３７】
電子部品12を支持する移送受板11は、反転装置40により、移送プレート34の平面に整合する上昇位置に保持され、その後、移送受板11は、詳細には図示しない装置により、矢印47で示す方向に移動され、移送プレート34上に滑動配置される。また、詳細には図示しない移送装置により、移送受板11は、ハウジング14の内部に移動され、更に移送プレート34と同一の高さに配置される運搬台18a上に滑動配置される。
【００３８】
駆動モータ27の作動により角度７２°（角度３６０°の１／５）だけ旋回装置15を回転すると、受板11を支持する運搬台18aは、第１の保持位置まで下方に回転される。以前に取出用の開口部5の領域内の最上の保持位置にあった旋回方向に隣り合う運搬台18bは、第１の保持位置では、再び移送プレート34と同一高さとなる。運搬台18b上に支持される空の移送受板11をハウジング14から出て側方の移送プレート34上に滑動配置することができる。移送プレート34上の移送受板11を反転装置40の把持領域内に移動し、そこで、反転装置40により積層体39上に積層される荷台13上に移送受板11を下降し、前記の方法で、電子部品12を配置した荷台13を移送受板11と共に上昇して、反転した後、空の荷台13を積層体45上に配置すると共に、未調質の電子部品12と共に移送受板11を移送プレート34上に移動し、更に、移送プレート34から待機する空の運搬台18上に移送受板11が移送される。次に、旋回装置15が再び角度７２°だけ回転され、そこで、側方の供給取出用の開口部33を通して、空の移動受板11の除去及び電子部品12を支持する移動受板11の供給を行う前記工程が反復される。
【００３９】
図４に示す矢印31の方向に旋回装置15を累進して回転すると、移送プレート34の側方隣の領域内に各運搬台18が順次到達するので、電子部品12を配置した移送受板11を各運搬台18上に搭載することができる。移送受板11を支持する運搬台18は、全周回区間の４／５を移動すると、ハウジング14の天井に接近する取出用の開口部5直下の最上保持位置に達する。最上保持位置にある運搬台を図２と図４では、参照符号18bで示す。対応する受板11上に配置される電子部品12は、移送ユニット4（高速搬送装置）により移送ユニット4内の搬送台方向48に上昇されて、電子部品取扱装置6に供給することができる（図１及び図４）。
【００４０】
旋回装置15の回転方向に沿い調質空洞装置3に対して電子部品12を供給し又は取出す供給取出用の開口部33の直前に電子部品12を取出す開口部5が設けられるので、極めて小さい角度、即ち７２°だけ旋回装置15を回転すれば、空の受板11を迅速に再び装填保持位置に移動することができる。従って、調質空洞装置3内での全周回区間の大部分で、電子部品12の調質を行うことができる。最上部の運搬台18bと、運搬台18b上に載置される受板11とにより、上方の取出用の開口部5をほぼ完全に閉鎖できるので、電子部品12を取り出す間に、取出用の開口部5を通り散逸する熱流量を最小限に抑制できる他の利点が得られる。また、側方の供給取出用の開口部33も、極力小さく形成して、滑動式開閉機構又は弁（フラップ）式開閉機構によって開口部33を好適に閉鎖できるので、供給取出用の開口部33を通る温度損失も、最小限に抑制することができる。
【符号の説明】
【００４１】
(1)・・装填ユニット、  (2)・・供給用の開口部、  (3)・・調質空洞装置、  (4)・・移送ユニット、  (5)・・取出用の開口部、  (6)・・電子部品取扱装置、  (7)・・試験ヘッド、  (8)・・取出装置、  (9)・・分類装置、  (10)・・排出装置、  (11)・・受板、  (12)・・電子部品、  (13)・・荷台、  (14)・・ハウジング、  (15)・・旋回装置、  (16)・・第１のタレット、  (17)・・第２のタレット、  (18)・・運搬台、  (19,20)・・側壁、  (21,22)・・回転軸、  (23,24)・・中心軸、  (25,26)・・軸受装置、  (27)・・駆動モータ、  (28)・・駆動ベルト、  (29)・・プーリ、  (30)・・回転アーム、  (33)・・供給取出用の開口部、  (34)・・移送プレート、  (35)・・案内溝、  (36)・・案内隆起部、
【図１】
2010540945.tif 000003
【図２】
2010540945.tif 000004
【図３】
2010540945.tif 000005
【図４】
2010540945.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月3日(2009.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
調質すべき電子部品(12)を導入できるハウジング(14)と、ハウジング(14)の内部に配置されて電子部品(12)を保持する保持装置とを備え、
保持装置は、円形に旋回する複数の運搬台(18)と、運搬台(18)の両側の２箇所に配置されて運搬台(18)を支持する支持装置とを有する旋回装置(15)を備える電子部品、特にＩＣを調質する調質空洞装置において、
支持装置は、互いに平行に配置される多角形の第１と第２のタレット(16,17)を備え、
第１と第２のタレットは、互いに側方に離間する複数の回転軸(21,22)を中心に回転できかつ複数の回転アーム(30)を有し、
運搬台(18)を旋回する際に、運搬台(18)の対角線上に対向する角部領域の方向を変更せずに、回転アームにより運搬台(18)を支持することを特徴とする電子部品を調質する調質空洞装置。
【請求項２】
運搬台(18)は、電子部品を載置する受板(11)を支持する矩形の支持板又は支持フレームを備える請求項１に記載の調質空洞装置。
【請求項３】
タレット(16,17)は、等角度間隔で設けられる２〜１０個、好ましくは３〜７個の回転アーム(30)を有する請求項１又は２に記載の調質空洞装置。
【請求項４】
水平面内に配置される回転アーム(30)の２つの軸受箇所で各運搬台(18)を軸承して、運搬台(18)の姿勢を水平に維持する請求項１〜３の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【請求項５】
タレット(16,17)の２つの回転軸(21,22)を含む平面に対して平行に受板(11)を供給しかつ取り出す供給取出用の開口部(33)をハウジング(14)の側方領域に形成した請求項１〜４の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【請求項６】
ハウジング(14)内から調質した電子部品(11)を垂直に取り出す取出用の開口部(5)をハウジング(14)の上側に設けた請求項１〜５の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【請求項７】
ハウジング(14)は、受板(11)を供給し取出す供給取出用の開口部(33)と、調質した電子部品(12)を取出す取出用の開口部(5)とを有し、
旋回する旋回装置(15)は、複数の保持位置で停止し、
受板(11)を供給しかつ取出す供給取出用の開口部(33)と、調質した電子部品(12)を取出す取出用の開口部(5)とを旋回方向に互いに隣接して配置し、取出用の開口部(5)から調質した電子部品(12)を除去した受板(11)を旋回装置(15)により旋回すると、次の旋回保持位置で供給取出用の開口部(33)に受板(11)が到達する請求項１〜６の何れか１項に記載の調質空洞装置。
【国際調査報告】
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