(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ノンブリッジ（Non-Bridge）タイプの感知パターンを含む透明電極積層体原板を形成するステップと、
（Ｂ）偏光フィルム原板を形成し、前記偏光フィルム原板における、各タッチスクリーンパネルのパッド部と対応する各位置に、第１のパッド用貫通部を形成するステップと、
（Ｃ）前記透明電極積層体原板に前記偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項２】
前記（Ｂ）ステップは、
偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、
前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部を形成するステップと、
前記透明電極積層体原板の上部に位相差フィルムを形成し、前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−２のパッド用貫通部を形成するステップと、
を含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項３】
前記（Ｂ）ステップは、
偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、
前記偏光板の一方の面に位相差フィルムを形成するステップと、
前記偏光板及び前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップと、
を含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項４】
前記（Ｂ）ステップは、
偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、
前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップと、
を含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項５】
前記（Ｃ）ステップの後に、
（Ｄ）前記タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付けるステップをさらに含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項６】
前記（Ｄ）ステップは、
前記タッチスクリーンパネル原板における、各ディスプレイパネルのディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２のパッド用貫通部を形成するステップと、
前記タッチスクリーンパネル原板を前記ディスプレイパネル原板に貼り付けるステップと、
を含む、請求項５に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項７】
前記（Ｄ）ステップの後に、
（Ｅ）前記タッチスクリーンパネル原板及び前記ディスプレイパネル原板を、個々のタッチスクリーンユニットにそれぞれカットするステップをさらに含む、請求項５に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項８】
前記（Ｅ）ステップの後に、
（Ｆ）前記タッチスクリーンユニットの前記第１のパッド用貫通部を介して露出したパッド部に第１のＦＰＣＢを接続し、前記タッチスクリーンユニットの前記第２のパッド用貫通部を介して露出したディスプレイパッド部に第２のＦＰＣＢを接続するステップをさらに含む、請求項７に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項９】
前記（Ａ）ステップは、
ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、
前記基材フィルム上に、第１の感知パターンを形成するステップと、
前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターンを包んで絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層上に第２の感知パターンを形成し、前記第１の感知パターンの一部が露出するようにコンタクトホールを形成するステップと、
前記絶縁層上において、前記第２の感知パターンの一部に導電層を形成し、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記第１の感知パターンと電気的に連結される導電層を形成するステップと、
を含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記（Ａ）ステップは、
ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、
前記基材フィルム上に導電層及び第１の感知パターンを形成するステップと、
前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターンを包んで絶縁層を形成し、前記導電層の一部が露出するようにコンタクトホールを形成するステップと、
前記絶縁層上において、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電層と電気的に連結される第２の感知パターンを形成するステップと、
を含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記（Ａ）ステップは、
基材フィルムを形成するステップと、
前記基材フィルム上に導電層及び第１の感知パターンを形成するステップと、
前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターンを包んで絶縁層を形成し、前記導電層の一部が露出するようにコンタクトホールを形成するステップと、
前記絶縁層上において、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電層と電気的に連結される第２の感知パターンを形成するステップと、
を含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（Ａ）ステップは、前記透明電極積層体原板における、各ディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２−１のパッド用貫通部を形成するステップを含み、
前記（Ｂ）ステップは、前記偏光フィルム原板における、前記各ディスプレイパッド部と対応する前記各位置に、第２−２のパッド用貫通部を形成するステップを含む、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示装置技術に関し、より詳しくは、タッチスクリーンパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーン装置とは、ディスプレイ画面に指やペンなどが接触すれば、その接触地点の座標値を認識することで、当該電子機器の制御を行う装置をいう。タッチスクリーン装置では、その適用技術によって、静電容量方式、抵抗膜方式、及び、赤外線又は超音波などを用いた表面波方式などの様々な方式が存在する。
【０００３】
タッチスクリーン装置は、ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に貼り付けられるタッチスクリーンパネルとを含む。また、タッチスクリーンパネルは、感知電極パターンを含む透明電極積層体と、前記透明電極積層体の上部に形成される偏光フィルムとを含む。このとき、偏光フィルムは、光が反射することを防止することで視認性を向上させる役割を果たす。
【０００４】
従来、原板から作成された透明電極積層体及び偏光フィルムを、各製品単位のサイズにカットして貼り付けることで、タッチスクリーンパネルを製造しており、また、製品単位のサイズのタッチスクリーンパネルを、製品単位のディスプレイパネルにそれぞれ貼り付けることで、タッチスクリーン装置を製造していた。しかし、この製造方法では、１つの原板に数十〜数百個のタッチスクリーンが含まれる場合に、数百回の貼付工程が必要となるため、全体の製造工程が複雑で非常に時間がかかるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国特開２０１３−００３０５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、全体の製造工程を簡略化できるタッチスクリーンパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１．本発明の一実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法は、（Ａ）ノンブリッジ（Non-Bridge）タイプの感知パターンを含む透明電極積層体原板を形成するステップと、（Ｂ）偏光フィルム原板を形成し、前記偏光フィルム原板における、各タッチスクリーンパネルのパッド部と対応する各位置に、第１のパッド用貫通部を形成するステップと、（Ｃ）前記透明電極積層体原板に前記偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成するステップとを含む。
【０００８】
２．前記項目１において、前記（Ｂ）ステップは、偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部を形成するステップと、前記透明電極積層体原板の上部に位相差フィルムを形成し、前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−２のパッド用貫通部を形成するステップとを含む。
【０００９】
３．前記項目１において、前記（Ｂ）ステップは、偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、前記偏光板の一方の面に位相差フィルムを形成するステップと、前記偏光板及び前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップとを含む。
【００１０】
４．前記項目１において、前記（Ｂ）ステップは、偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップとを含む。
【００１１】
５．前記項目１において、前記（Ｃ）ステップの後に、（Ｄ）前記タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付けるステップをさらに含む。
【００１２】
６．前記項目５において、前記（Ｄ）ステップは、前記タッチスクリーンパネル原板における、各ディスプレイパネルのディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２のパッド用貫通部を形成するステップと、前記タッチスクリーンパネル原板を前記ディスプレイパネル原板に貼り付けるステップとを含む。
【００１３】
７．前記項目５において、前記（Ｄ）ステップの後に、（Ｅ）前記タッチスクリーンパネル原板及び前記ディスプレイパネル原板を、個々のタッチスクリーンユニットにそれぞれカットするステップをさらに含む。
【００１４】
８．前記項目７において、前記（Ｅ）ステップの後に、（Ｆ）前記タッチスクリーンユニットの前記第１のパッド用貫通部を介して露出したパッド部に第１のＦＰＣＢを接続し、前記タッチスクリーンユニットの前記第２のパッド用貫通部を介して露出したディスプレイパッド部に第２のＦＰＣＢを接続するステップをさらに含む。
【００１５】
９．前記項目１において、前記（Ａ）ステップは、ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、前記基材フィルム上に第１の感知パターンを形成するステップと、前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターンを包んで絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に第２の感知パターンを形成し、前記第１の感知パターンの一部が露出するようにコンタクトホールを形成するステップと、前記絶縁層上において、前記第２の感知パターンの一部に導電層を形成し、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記第１の感知パターンと電気的に連結される導電層を形成するステップとを含む。
【００１６】
１０．前記項目１において、前記（Ａ）ステップは、ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、前記基材フィルム上に導電層及び第１の感知パターンを形成するステップと、前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターンを包んで絶縁層を形成し、前記導電層の一部が露出するようにコンタクトホールを形成するステップと、前記絶縁層上において、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電層と電気的に連結される第２の感知パターンを形成するステップとを含む。
【００１７】
１１．前記項目１において、前記（Ａ）ステップは、基材フィルムを形成するステップと、前記基材フィルム上に導電層及び第１の感知パターンを形成するステップと、前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターンを包んで絶縁層を形成し、前記導電層の一部が露出するようにコンタクトホールを形成するステップと、前記絶縁層上において、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電層と電気的に連結される第２の感知パターンを形成するステップとを含む。
【００１８】
１２．前記項目１において、前記（Ａ）ステップは、前記透明電極積層体原板における、各ディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２−１のパッド用貫通部を形成するステップを含み、前記（Ｂ）ステップは、前記偏光フィルム原板における、前記各ディスプレイパッド部と対応する前記各位置に、第２−２のパッド用貫通部を形成するステップを含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、偏光板原板に予めパッド用貫通部を形成することにより、偏光板原板自体を透明電極積層体原板に貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成することができる。これにより、タッチスクリーンパネルの全体の製造工程において、貼付工程の回数を顕著に低減することができ、全体の工程を簡略化できる。また、タッチスクリーンパネル原板に別のパッド用貫通部を形成することにより、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付け、その後の工程を円滑に行うことができるため、全体の工程をさらに簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、複数のタッチスクリーンパネルを含むタッチスクリーンパネル原板を概略的に示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、基材フィルム上に第１の感知パターンが形成される状態を示す部分平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、絶縁層上に第２の感知パターンが形成される状態を示す部分平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、偏光板原板に貫通部が形成される状態を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【図１２】図１２は、ブリッジタイプの感知パターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図１〜図１２を参照しつつ、本発明のタッチスクリーンパネルの製造方法について詳しく説明する。但し、これは、例示的な実施形態に過ぎず、本発明はこれらに限定されない。
【００２２】
本発明を説明するにあたり、関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明確にする虞があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、後述する用語は、本発明における機能を考慮して定義された用語であって、使用者、運用者の意図または慣例などによって異なることがある。従って、その定義は、本明細書全般に亘る内容に基づいて行われるべきである。
【００２３】
本発明の技術的思想は、特許請求の範囲により決定される。また、以下の実施形態は、進歩的な本発明の技術的思想を、当業者に効率的に説明するための一手段に過ぎない。
【００２４】
図１は、複数のタッチスクリーンパネルを含むタッチスクリーンパネル原板を概略的に示す図である。
【００２５】
図１に示すように、タッチスクリーンパネル原板１０には、複数のタッチスクリーンパネル２０が含まれる。ここでは、タッチスクリーンパネル原板１０に、１２個のタッチスクリーンパネル２０が形成されることを示しているが、これに限定されるものではなく、それ以外の様々な数のタッチスクリーンパネル２０が形成されてもよい。各タッチスクリーンパネル２０は、第１の感知パターン及び第２の感知パターンが形成されるタッチスクリーン２１と、一側が第１の感知パターン及び第２の感知パターンに連結される位置検出ライン２３と、位置検出ライン２３の他側に連結されるパッド部２５とを含む。以下で記述する本発明の実施形態によるタッチスクリーンパネルの製造方法は、タッチスクリーンパネル原板１０の単位で行われる。
【００２６】
本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法は、大きく分けて、１）透明電極積層体原板を形成するステップ、２）透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成するステップ、３）タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付けるステップ、及び、４）タッチスクリーンパネル原板及びディスプレイパネル原板を、個々のタッチスクリーンユニットにカットするステップを含む。
【００２７】
図２は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【００２８】
図２において、まず、ベース部材１０２上に基材フィルム１０４を形成する（図２の（ａ））。ベース部材１０２としては、ガラス基板が使用可能であるが、これに限定されるものではない。基材フィルム１０４は、液状の樹脂（例えば、ポリイミド（ＰＩ）など）をベース部材１０２上にコーティングした後、硬化して形成することができる。ここで、ベース部材１０２及び基材フィルム１０４は、図１に示したタッチスクリーンパネル原板１０と同じサイズを有するが、説明の便宜上、１つのタッチスクリーンパネル２０にあたる部分を示している。
【００２９】
次に、基材フィルム１０４上に第１の感知パターン１０６−１を形成する（図２の（ｂ））。第１の感知パターン１０６−１は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin-Oxide）、ＡｇＮＷ（Silver Nano-Wire）、メタルメッシュ、グラフェン（Graphene）、有機電極などの透明電極からなってもよい。
【００３０】
図３は、基材フィルム１０４上に形成される第１の感知パターン１０６−１を示す部分平面図である。図３を参照すると、第１の感知パターン１０６−１は、菱形状に規則的に形成することができる。但し、第１の感知パターン１０６−１の形状は、菱形状に限定されず、それ以外の様々な形状に形成されてもよい。ここで、第１の感知パターン１０６−１は、基材フィルム１０４上において複数の行を成すようにして形成され、同一行に配置される第１の感知パターン１０６−１は、相互に連結されて形成される。
【００３１】
次に、基材フィルム１０４の上部に第１の感知パターン１０６−１を包んで絶縁層１０８を形成する（図２の（ｃ））。このとき、絶縁層１０８は、絶縁材料からなる。
【００３２】
次に、絶縁層１０８上に第２の感知パターン１０６−２を形成する（図２の（ｄ））。第２の感知パターン１０６−２は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin-Oxide）、ＡｇＮＷ（Silver Nano-Wire）、メタルメッシュ、グラフェン（Graphene）、有機電極などの透明電極からなってもよい。
【００３３】
図４は、絶縁層１０８上に形成される第２の感知パターン１０６−２を示す部分平面図である。図４を参照すると、第２の感知パターン１０６−２は、菱形状に規則的に形成することができる。但し、第２の感知パターン１０６−２の形状は、菱形状に限定されず、それ以外の様々な形状に形成されてもよい。第２の感知パターン１０６−２は、絶縁層１０８上において複数の列を成して形成され、同一列に配置される第２の感知パターン１０６−２は、相互に連結されて形成される。このように、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２は、異なる平面上で相互に交差して形成され得る。第１の感知パターン１０６−１と第２の感知パターン１０６−２は、絶縁層１０８により電気的に絶縁される。
【００３４】
次に、位置検出ライン２３及びパッド部２５が形成される部分に位置する第１の感知パターン１０６−１の上部に、コンタクトホール（Contact Hole）１１０を形成する（図２の（ｅ））。
【００３５】
次に、絶縁層１０８上に導電層１１２を形成する（図２の（ｆ））。ここで、導電層１１２は、位置検出ライン２３及びパッド部２５になり得る。導電層１１２は、第２の感知パターン１０６−２と電気的に連結されて形成される。また、導電層１１２は、コンタクトホール１１０を通じて第１の感知パターン１０６−１と電気的に連結されて形成される。このとき、コンタクトホール１１０の内部には、導電性物質が充填される。このような過程により、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板５０を形成できるようになる。
【００３６】
ここでは、図２の（ｄ）で絶縁層１０８上に第２の感知パターン１０６−２を形成し、図２の（ｅ）でコンタクトホール１１０を形成した後、図２の（ｆ）で導電層１１２を形成することを示しているが、これに限定されるものではない。図２の（ｃ）でコンタクトホール１１０を形成し、図２の（ｄ）で第２の感知パターン１０６−２及び導電層１１２を共に形成することも可能である。このとき、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２は、メタルメッシュからなってもよい。
【００３７】
図５は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けて、タッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【００３８】
図５を参照すると、偏光子１１４の上部に保護フィルム１１６を形成して偏光板１１８を製造した後、偏光板１１８におけるパッド部２５と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部１２０を形成する（図５の（a））。ここで、偏光板１１８は、図１に示すタッチスクリーンパネル原板１０と同じサイズを有するが、説明の便宜上、１つのタッチスクリーンパネル２０と対応するサイズを有するものとして示している。
【００３９】
図６は、偏光板原板に貫通部が形成される状態を示す図である。図６を参照すると、偏光板原板１１８’は、タッチスクリーンパネル原板１０と同じサイズを有する。偏光板原板１１８’には、各タッチスクリーンパネル２０のパッド部２５と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部１２０がそれぞれ形成されることになる。
【００４０】
このように、偏光板原板１１８’に予め第１−１のパッド用貫通部１２０を形成することにより、偏光板原板１１８’を透明電極積層体原板５０に貼り付けても、その後の工程を円滑に行うことができる。これにより、タッチスクリーンパネルの全体の製造工程を簡略化でき、生産歩留まりを向上させることができる。つまり、偏光板原板１１８’を透明電極積層体原板５０に貼り付けた際に、導電層１１２が外部に露出し、導電層１１２にＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）を接続することができるため、その後の工程を円滑に行うことができる。これについては、後述する図７で詳しく説明することとする。
【００４１】
次に、透明電極積層体５０の上部に第２の感知パターン１０６−２及び導電層１１２を包んで位相差フィルム１２２を形成した後、位相差フィルム１２２のパッド部２５と対応する位置に第１−２のパッド用貫通部１２４を形成する（図５の（ｂ））。ここで、位相差フィルム１２２は、光配向膜と、前記光配向膜上に形成される１／４波長液晶層とを含むことができる。このとき、位相差フィルム１２２に形成される第１−２のパッド用貫通部１２４は、偏光板１１８に形成される第１−１のパッド用貫通部１２０と対応する位置に形成される。第１−２のパッド用貫通部１２４は、導電層１１２の上部に形成され、導電層１１２を外部に露出させることができる。
【００４２】
次に、位相差フィルム１２２の上部に偏光板１１８を貼り付ける（図５の（ｃ））。このとき、偏光板１１８に形成された第１−１のパッド用貫通部１２０と、位相差フィルム１２２に形成される第１−２のパッド用貫通部１２４とが、第１のパッド用貫通部１２６を構成することになる。このとき、導電層１１２は、第１のパッド用貫通部１２６を介して外部に露出することになる。ここで、位相差フィルム１２２を形成する必要がない場合は、偏光板１１８に形成された第１−１のパッド用貫通部１２０自体が第１のパッド用貫通部１２６を成す。
【００４３】
そして、偏光板１１８及び位相差フィルム１２２は、偏光フィルム１２８を構成することになる。偏光フィルム１２８は、外光が反射することを防止することで、タッチスクリーンパネルの視認性を向上させる役割を果たす。ここでは、偏光フィルム１２８が偏光板１１８及び位相差フィルム１２２を含むことを示しているが、これに限定されるものではない。偏光フィルムは、ディスプレイパネルの種類によって、偏光板１１８のみからなってもよい。
【００４４】
次に、ベース部材１０２を取り除いた後（図５の（ｄ））、基材フィルム１０４の下面に粘着層１３０及び離型フィルム１３２を順次形成する（図５の（ｅ））。このような過程により、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板１０を形成できるようになる。
【００４５】
図７は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程を示す図である。
【００４６】
図７において、まず、タッチスクリーンパネル原板１０の一側に、タッチスクリーンパネル原板１０を貫通するようにして第２パッド用貫通部１３４を形成する（図７の（a））。ここでは、説明の便宜上、タッチスクリーンパネル原板１０において、１つのタッチスクリーンパネル２０にあたる部分のみを示している。
【００４７】
次に、ディスプレイパネル原板７０に、タッチスクリーンパネル原板１０を貼り付ける（図７の（ｂ））。このとき、タッチスクリーンパネル原板１０の離型フィルム１３２を取り除いた後、ディスプレイパネル原板７０に貼り付けることができる。ディスプレイパネル原板７０には、ディスプレイパッド部１３６が形成され、ディスプレイパッド部１３６は、第２パッド用貫通部１３４を介して外部に露出することになる。即ち、第２のパッド用貫通部１３４とディスプレイパッド部１３６とは、相互に対応する位置に形成される。
【００４８】
次に、タッチスクリーンパネル原板１０及びディスプレイパネル原板７０を、タッチスクリーンパネル２０サイズの個々のタッチスクリーンユニット９０にカットする（図７の（ｃ））。
【００４９】
次に、各タッチスクリーンユニット９０に、第１のＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）１３８及び第２のＦＰＣＢ１４０を貼り付ける（図７の（ｄ））。このとき、第１のＦＰＣＢ１３８は、一側が、第１のパッド用貫通部１２６を介して露出した導電層１１２に電気的に接続され、他側が、タッチスクリーンパネルのＩＣチップ（図示せず）に接続され得る。第２のＦＰＣＢ１４０は、一側が、第２のパッド用貫通部１３４を介して露出したディスプレイパッド部１３６に電気的に接続され、他側が、ディスプレイパネルの駆動ドライバ（図示せず）に接続され得る。ここで、第１のＦＰＣＢ１３８及び第２のＦＰＣＢ１４０は、各タッチスクリーンユニット９０から保護フィルム１１６を取り除いた後に形成することができる。
【００５０】
本発明の実施形態によると、偏光板原板１１８’に予め第１−１のパッド用貫通部１２０を形成することにより、偏光板原板１１８’自体を透明電極積層体原板５０に貼り付け、タッチスクリーンパネル原板２０を形成することができる。これにより、タッチスクリーンパネルの全体の製造工程において貼付工程の回数を顕著に低減することができ、全体の工程を簡略化できる。例えば、タッチスクリーンパネル原板から１２個のタッチスクリーンパネルを製作する場合において、従来は、製品単位サイズの透明電極積層体と偏光板を別々に貼り付けていたため、１２回の貼付工程を行わなければならなかった。これに対し、本発明の実施形態によると、透明電極積層体原板５０と偏光板原板１１８’を貼り付ける１回の貼付工程のみで済むため、貼付工程の回数を顕著に低減することができ、全体の工程を簡略化できる。また、タッチスクリーンパネル原板２０に第２のパッド用貫通部１３４を形成することにより、タッチスクリーンパネル原板２０をディスプレイパネル原板７０に貼り付け、その後の工程を円滑に行うことができるため、全体の工程をさらに簡略化できる。
【００５１】
図８は、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【００５２】
まず、ベース部材１０２上に基材フィルム１０４を形成する（図８の（ａ））。ベース部材１０２としては、ガラス基板が使用可能であるが、これに限定されるものではない。基材フィルム１０４は、液状の樹脂（例えば、ポリイミド（ＰＩ）など）をベース部材１０２上にコーティングして硬化することで形成することができる。
【００５３】
次に、基材フィルム１０４上に導電層１１２を形成する（図８の（ｂ））。導電層１１２は、位置検出ライン２３及びパッド部２５になり得る。
【００５４】
次に、基材フィルム１０４上に第１の感知パターン１０６−１を形成する（図８の（ｃ））。このとき、第１の感知パターン１０６−１の位置検出ライン２３及びパッド部２５と連結される部分は、導電層１１２上に形成され得る。この場合、第１の感知パターン１０６−１は、導電層１１２の一部のみに形成され得る。
【００５５】
なお、ここでは導電層１１２を形成した後、第１の感知パターン１０６−１を形成することを示しているが、これに限定されるものではない。図８の（ｂ）で導電層１１２を形成する際に、第１の感知パターン１０６−１を共に形成することも可能である。この場合、第１の感知パターン１０６−１における、位置検出ライン２３及びパッド部２５と連結される部分に、第１の感知パターン１０６−１と導電層１１２とが一体に連結されて形成され得る。このとき、第１の感知パターン１０６−１及び導電層１１２は、同一の材質からなってもよい。
【００５６】
次に、基材フィルム１０４の上部に第１の感知パターン１０６−１を包んで絶縁層１０８を形成し、導電層１１２の上部にコンタクトホール１１０を形成する（図８の（ｄ））。このとき、第１の感知パターン１０６−１が形成されていない導電層１１２の上部に、コンタクトホール１１０を形成することができる。
【００５７】
次に、絶縁層１０８上に第２の感知パターン１０６−２を形成する（図８の（ｅ））。ここで、コンタクトホール１１０には、導電性物質が充填され、第２の感知パターン１０６−２は、コンタクトホール１１０を通じて導電層１１２と電気的に連結される。このような過程により、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板５０を形成できるようになる。
【００５８】
図９は、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けて、タッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【００５９】
図９を参照すると、偏光板１１８の下部に位相差フィルム１２２を形成して偏光フィルム１２８を製造した後、偏光フィルム１２８におけるパッド部２５と対応する位置に、第１のパッド用貫通部１２６を形成する（図９の（ａ））。このとき、偏光板１１８は、偏光子１１４の上部に保護フィルム１１６を形成することで製造できる。
【００６０】
つまり、第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法では、位相差フィルム１２２を透明電極積層体５０の上部に形成した後、偏光板１１８を位相差フィルム１２２の上部に貼り付けることで、偏光板１１８及び位相差フィルム１２２が偏光フィルム１２８を構成することを説明したが、これに限定されるものではない。図９の（a）に示すように、偏光板１１８の下部に位相差フィルム１２２を形成して、偏光フィルム１２８を別途に製造することも可能である。
【００６１】
次に、透明電極積層体５０の上部に偏光フィルム１２８を貼り付ける（図９の（ｂ））。このとき、導電層１１２の上部に形成された第２の感知パターン１０６−２は、第１のパッド用貫通部１２６を介して外部に露出することになる。一方、ディスプレイパネルの種類によって、位相差フィルム１２２を必要としない場合は、偏光フィルム１２８は、偏光板１１８のみからなり、透明電極積層体原板５０の上部に偏光板１１８を貼り付けることになる。
【００６２】
次に、ベース部材１０２を取り除いた後（図９の（ｃ））、基材フィルム１０４の下面に粘着層１３０及び離型フィルム１３２を順次形成する（図９の（ｄ））。このような過程により、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板１０を形成できるようになる。
【００６３】
本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程は、図７に示す通りであるため、その詳細な説明を省略する。
【００６４】
図１０は、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【００６５】
図１０において、まず、基材フィルム１０４を形成する（図１０の（ａ））。基材フィルム１０４は、例えば、ポリエチレンスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などからなってもよい。この場合は、別のベース部材１０２なしに基材フィルム１０４自体を基板として使用可能である。ここで、基材フィルム１０４は、ロール・ツー・ロール（Roll to Roll）方式により製造工程に提供され得る。
【００６６】
次に、基材フィルム１０４上に導電層１１２を形成する（図１０の（ｂ））。導電層１１２は、位置検出ライン２３及びパッド部２５になり得る。
【００６７】
次に、基材フィルム１０４上に第１の感知パターン１０６−１を形成する（図１０の（ｃ））。このとき、第１の感知パターン１０６−１の位置検出ライン２３及びパッド部２５と連結される部分は、導電層１１２上に形成され得る。この場合、第１の感知パターン１０６−１は、導電層１１２の一部のみに形成され得る。
【００６８】
なお、ここでは導電層１１２を形成した後、第１の感知パターン１０６−１を形成することを示しているが、これに限定されるものではない。図１０の（ｂ）で導電層１１２を形成する際に、第１の感知パターン１０６−１を共に形成することも可能である。この場合、第１の感知パターン１０６−１における位置検出ライン２３及びパッド部２５と連結される部分に、第１の感知パターン１０６−１と導電層１１２とが一体に連結されて形成され得る。このとき、第１の感知パターン１０６−１及び導電層１１２は、同一の材質からなってもよい。
【００６９】
次に、基材フィルム１０４の上部に第１の感知パターン１０６−１を包んで絶縁層１０８を形成し、導電層１１２の上部にコンタクトホール１１０を形成する（図１０の（ｄ））。このとき、第１の感知パターン１０６−１が形成されていない導電層１１２の上部に、コンタクトホール１１０を形成することができる。
【００７０】
次に、絶縁層１０８上に第２の感知パターン１０６−２を形成する（図１０の（ｅ））。ここで、コンタクトホール１１０には、導電性物質が充填され、第２の感知パターン１０６−２は、コンタクトホール１１０を通じて導電層１１２と電気的に連結される。このような過程により、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板５０を形成できるようになる。
【００７１】
図１１は、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けて、タッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【００７２】
図１１を参照すると、偏光板１１８の下部に位相差フィルム１２２を形成して偏光フィルム１２８を製造した後、偏光フィルム１２８におけるパッド部２５と対応する位置に、第１のパッド用貫通部１２６を形成する（図１１の（ａ））。このとき、偏光板１１８は、偏光子１１４の上部に保護フィルム１１６を形成することで製造できる。
【００７３】
次に、透明電極積層体５０の上部に偏光フィルム１２８を貼り付ける（図１１の（ｂ））。このとき、導電層１１２の上部に形成された第２の感知パターン１０６−２は、第１のパッド用貫通部１２６を介して外部に露出することになる。一方、ディスプレイパネルの種類によって、位相差フィルム１２２を必要としない場合は、偏光フィルム１２８は、偏光板１１８のみからなり、透明電極積層体原板５０の上部に偏光板１１８を貼り付けることになる。
【００７４】
次に、基材フィルム１０４の下面に粘着層１３０及び離型フィルム１３２を順次形成する（図１１の（ｃ））。このような過程により、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板１０を形成できるようになる。
【００７５】
本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程は、図７に示す通りであるため、その詳細な説明を省略する。
【００７６】
一方、第１実施形態ないし第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法では、透明電極積層体５０と偏光フィルム１２８が貼り付けられた状態（すなわち、タッチスクリーンパネル１０）で、第２のパッド用貫通部１３４を形成することを示しているが、これに限定されるものではない。透明電極積層体５０と偏光フィルム１２８を貼り付ける前に、透明電極積層体５０のディスプレイパッド部１３６と対応する位置に第２−１のパッド用貫通部を形成し、偏光フィルム１２８のディスプレイパッド部１３６と対応する位置に第２−２のパッド用貫通部を形成することも可能である。
【００７７】
本発明の明細書において、図３及び図４に示すように、第１の感知パターン１０６−１と第２の感知パターン１０６−２とが異なる平面上に形成されることにより、同一列に形成される第２の感知パターン１０６−２が、別途のブリッジなしに直接に相互連結される形態を、ノンブリッジ（Non-Bridge）タイプの感知パターンと言う。
【００７８】
これに対し、図１２に示すように、第１の感知パターン１０６−１と第２の感知パターン１０６−２とを同一平面に形成した後（このとき、同一列に形成される第２の感知パターン１０６−２は、相互離隔される。）（図１２の（ａ））、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２の上部に絶縁層（図示せず）を形成し、同一列に相互離隔して形成される第２の感知パターン１０６−２を、別途のブリッジを通じて相互に連結（図１２の（ｂ））する形態を、ブリッジ（Bridge）タイプの感知パターンと言う。
【００７９】
以上、代表的な実施形態により本発明を詳細に説明したが、当業者であれば、本発明の範疇を逸脱しない範囲内で、前述した実施形態に対する様々な変形が可能であることを理解するはずである。従って、本発明の権利範囲は、説明した実施形態に限定してはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、その特許請求の範囲と均等なものによって定められるべきである。
【符号の説明】
【００８０】
１０：タッチスクリーンパネル原板
２０：タッチスクリーンパネル
２１：タッチスクリーン
２３：位置検出ライン
２５：パッド部
５０：透明電極積層体原板
７０：ディスプレイパネル原板
９０：タッチスクリーンユニット
１０２：ベース部材
１０４：基材フィルム
１０６−１：第１の感知パターン
１０６−２：第２の感知パターン
１０８：絶縁層
１１０：コンタクトホール
１１２：導電層
１１４：偏光子
１１６：保護フィルム
１１８：偏光板
１１８’：偏光板原板
１２０：第１−１のパッド用貫通部
１２２：位相差フィルム
１２４：第１−２のパッド用貫通部
１２６：第１のパッド用貫通部
１２８：偏光フィルム
１３０：粘着層
１３２：離型フィルム
１３４：第２のパッド用貫通部
１３６：ディスプレイパッド部
１３８：第１のＦＰＣＢ 
１４０：第２のＦＰＣＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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