(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２種類の液体を含んでなる処理液を貯留可能な容器と、
前記容器に貯留された処理液を取り出して前記容器へ戻す循環ラインと、
前記容器の側壁との間に隙間をあけて配置され、前記容器内を上下に仕切る仕切部材と
を備え、
前記循環ラインは、
前記容器内の処理液を取り出す取り出し口が前記仕切部材の下方に配置され、前記取り出し口から取り出した処理液を前記仕切部材へ向けて吐出する戻し口が前記仕切部材の上方に配置されること
を特徴とする基板液処理装置。
【請求項２】
前記循環ラインの戻し口は、
平面視において前記容器の中央部に配置されること
を特徴とする請求項１に記載の基板液処理装置。
【請求項３】
前記容器の側壁と前記仕切部材との間の隙間は、
前記仕切部材の全周にわたって形成されること
を特徴とする請求項１または２に記載の基板液処理装置。
【請求項４】
前記容器の側壁と前記仕切部材との間の隙間は、
前記仕切部材の全周にわたって大きさが均等であること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項５】
前記容器の側壁と前記仕切部材との隙間の開口面積は、
前記取り出し口の開口面積以上であること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項６】
前記仕切部材の上面は、
中央部から周縁部に向かうにつれて高さが低くなる形状を有すること
を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項７】
前記仕切部材は、
中央部に貫通孔を備え、
前記仕切部材の下面は、
中央部から周縁部に向かうにつれて高さが低くなる形状を有すること
を特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項８】
前記貫通孔の開口面積は、
前記取り出し口の開口面積よりも小さいこと
を特徴とする請求項７に記載の基板液処理装置。
【請求項９】
前記仕切部材よりも上方に配置され、前記容器内における下限液面を検知する下限液面検知部
を備え、
前記循環ラインの戻し口は、
前記下限液面検知部よりも下方に配置されること
を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項１０】
前記容器は、
円筒形状を有すること
を特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項１１】
新たな前記処理液を前記容器へ供給する継ぎ足しライン
を備え、
前記継ぎ足しラインの供給口は、
平面視において前記循環ラインの戻し口の近傍に配置されること
を特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項１２】
前記処理液は、
少なくとも２種類の原液を混合してなる処理液または原液と希釈液とを混合してなる処理液であって、
前記原液を前記容器へ供給する濃度補正ラインと、
前記容器内における上限液面を検知する上限液面検知部と
を備え、
前記濃度補正ラインの供給口は、
前記上限液面検知部よりも上方に配置されること
を特徴とする請求項１〜１１のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
【請求項１３】
少なくとも２種類の液体を含んでなる処理液を貯留可能な容器であって、前記容器内を上下に仕切る仕切部材が前記容器の側壁との間に隙間をあけて配置された前記容器に前記処理液を貯留する貯留工程と、
前記容器内の処理液を取り出す取り出し口が前記仕切部材の下方に配置され、前記取り出し口から取り出した処理液を前記仕切部材へ向けて吐出する戻し口が前記仕切部材の上方に配置される循環ラインを用いて、前記容器に貯留された処理液を取り出して前記容器へ戻す循環工程と
を含むことを特徴とする基板液処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、基板液処理装置および基板液処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェハやガラス基板等の基板に対してエッチング液や洗浄液などの処理液を供給することによって基板を処理する液処理が行われる。
【０００３】
液処理を行う処理ユニットに対して処理液を供給するための処理液供給系は、たとえば、処理液を貯留する容器と、容器内の処理液を循環させる循環ラインと、循環ラインから分岐して処理ユニットに接続される分岐ラインとを含んで構成される。
【０００４】
かかる処理液供給系においては、処理液を循環させているうちに処理液の濃度が低下する場合がある。そこで、処理液供給系では、処理液の原液を容器に供給することによって容器内の処理液の濃度を調整する処理が行われる場合がある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０９７３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、容器内の処理液と異なる濃度の処理液を容器に供給すると、容器内の処理液の濃度が変動するため、容器内の処理液の濃度が安定するまでにある程度の時間が必要となる。容器内の処理液の濃度が安定するまでに長い時間がかかってしまうと、たとえば、その間、基板に処理液を供給することができず、液処理の実行を中断しなければならないため、スループットが低下するなどの問題が生じるおそれがある。
【０００７】
なお、上述した課題は、容器内の処理液の濃度を調整する場合に限らず、たとえば、容器に新たな処理液を追加補充する場合にも同様に生じ得る課題である。
【０００８】
実施形態の一態様は、容器内の処理液の濃度が安定するまでの時間を短くすることができる基板液処理装置および基板液処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の一態様に係る基板液処理装置は、容器と、循環ラインと、仕切部材とを備える。容器は、少なくとも２種類の液体を含んでなる処理液を貯留可能である。循環ラインは、容器に貯留された処理液を取り出して容器へ戻す。仕切部材は、容器の側壁との間に隙間をあけて配置され、容器内を上下に仕切る。また、循環ラインは、容器内の処理液を取り出す取り出し口が仕切部材の下方に配置され、取り出し口から取り出した処理液を仕切部材へ向けて吐出する戻し口が仕切部材の上方に配置される。
【発明の効果】
【００１０】
実施形態の一態様によれば、容器内の処理液の濃度が安定するまでの時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る処理液供給系の概略構成を示す図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図４】図４は、タンクの模式平断面図である。
【図５】図５は、タンクの模式側断面図である。
【図６】図６は、比較対象となる処理液供給系の概略構成を示す図である。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る処理液供給系と図６に示す処理液供給系との攪拌性能の比較結果を示す図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板液処理装置および基板液処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
【００１４】
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
【００１５】
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
【００１６】
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１７】
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
【００１８】
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１９】
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
【００２０】
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
【００２１】
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００２２】
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
【００２３】
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
【００２４】
次に、基板処理システム１が備える処理液供給系の概略構成について図２を参照して説明する。図２は、第１の実施形態に係る処理液供給系の概略構成を示す図である。
【００２５】
図２に示すように、基板処理システム１が備える処理液供給系は、複数の処理ユニット１６に処理液を供給する処理流体供給源７０を有している。
【００２６】
処理流体供給源７０は、処理液を貯留するタンク１０２と、タンク１０２から出てタンク１０２に戻る循環ライン１０４とを有している。循環ライン１０４にはポンプ１０６が設けられている。ポンプ１０６は、タンク１０２から出て循環ライン１０４を通りタンク１０２に戻る循環流を形成する。ポンプ１０６の下流側において循環ライン１０４には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ１０８が設けられている。必要に応じて、循環ライン１０４に補機類（例えばヒータ等）をさらに設けてもよい。
【００２７】
循環ライン１０４に設定された接続領域１１０に、１つまたは複数の分岐ライン１１２が接続されている。各分岐ライン１１２は、循環ライン１０４を流れる処理液を対応する処理ユニット１６に供給する。各分岐ライン１１２には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。
【００２８】
基板処理システム１は、タンク１０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部１１６を有している。タンク１０２には、タンク１０２内の処理液を廃棄するためのドレン部１１８が設けられている。
【００２９】
次に、上述した処理液供給系（以下、「処理液供給系１００」と記載する）の構成について図３を参照してより詳細に説明する。図３は、第１の実施形態に係る処理液供給系１００の構成を示す図である。
【００３０】
図３に示すように、処理液供給系１００において、タンク液補充部１１６は、継ぎ足しライン１６０と、濃度補正ライン１７０とを備える。
【００３１】
継ぎ足しライン１６０は、処理ユニット１６へ供給される処理液の濃度として適切な濃度に希釈された新たな処理液をタンク１０２へ供給するラインであり、バルブ１６１を介して新規処理液供給源１６２に接続される。なお、新規処理液供給源１６２は、たとえば処理液の原液を供給する原液供給源と、ＤＩＷ（純水）等の希釈液を供給する希釈液供給源とを含んで構成されてもよい。
【００３２】
濃度補正ライン１７０は、処理液の原液をタンク１０２へ供給するラインであり、バルブ１７１を介して原液供給源１７２に接続される。なお、濃度補正ライン１７０は、新規処理液供給源１６２の原液供給源に接続されてもよい。
【００３３】
また、処理液供給系１００は、液面センサＳ０〜Ｓ２を備える。液面センサＳ０〜Ｓ２は、たとえばタンク１０２の側方に配置され、タンク１０２内の処理液の液面を検知する。液面センサＳ０は、タンク１０２内の処理液が空になったことを検知するためのセンサであり、タンク１０２の底部近傍に配置される。液面センサＳ１（下限液面検知部の一例に相当）は、タンク１０２内における下限液面を検知するためのセンサであり、液面センサＳ０および後述する仕切部材１３０よりも上方に配置される。液面センサＳ２（上限液面検知部の一例に相当）は、タンク１０２内における上限液面を検知するためのセンサであり、液面センサＳ１よりも上方に配置される。液面センサＳ０〜Ｓ２による検知結果は、制御部１８へ出力される。
【００３４】
液面センサＳ１がタンク１０２内における下限液面を検知した場合、制御部１８は、バルブ１６１を開放することによって、継ぎ足しライン１６０からタンク１０２へ新たな処理液を供給する。これにより、タンク１０２内に処理液が継ぎ足される。その後、液面センサＳ２がタンク１０２内における上限液面を検知すると、制御部１８は、バルブ１６１を閉じることによって、継ぎ足しライン１６０からタンク１０２へ処理液の供給を停止する。
【００３５】
また、処理液供給系１００は、濃度センサＳ３を備える。濃度センサＳ３は、循環ライン１０４に設けられており、循環ライン１０４を流れる処理液の濃度を検知する。濃度センサＳ３による検知結果は、制御部１８へ出力される。
【００３６】
制御部１８は、濃度センサＳ３の検知結果に基づき、循環ライン１０４を流れる処理液の濃度が所定の濃度を下回ったと判定すると、処理ユニット１６による基板処理を中断させた後、バルブ１７１を所定時間開放することにより、濃度補正ライン１７０からタンク１０２へ処理液の原液を所定量供給する。これにより、タンク１０２内の処理液の濃度が上昇して適切な濃度に調整される。その後、制御部１８は、濃度センサＳ３の検知結果に基づき、循環ライン１０４を流れる処理液の濃度が所定の濃度に達したと判定すると、処理ユニット１６による基板処理を再開させる。
【００３７】
第１の実施形態に係る処理液供給系１００は、タンク１０２内を上下に仕切る仕切部材１３０を備える。仕切部材１３０は、タンク１０２の側壁との間に所定の隙間をあけて配置される。
【００３８】
そして、第１の実施形態に係る処理液供給系１００では、タンク１０２内の処理液を取り出す循環ライン１０４の取り出し口１４１が、仕切部材１３０の下方に配置され、取り出し口１４１から取り出した処理液を仕切部材１３０へ向けて吐出する循環ライン１０４の戻し口１４２が、仕切部材１３０の上方に配置される。
【００３９】
仕切部材１３０の上方に循環ライン１０４の戻し口１４２を配置することで、仕切部材１３０の上方には、戻し口１４２から流出する処理液の流れによって処理液の対流が生じる。タンク１０２内の処理液はこの対流によって常に攪拌されるため、継ぎ足しライン１６０や濃度補正ライン１７０からタンク１０２内の処理液とは異なる濃度の処理液が供給された場合であっても、タンク１０２内の処理液の濃度を早期に安定させることができる。これにより、処理ユニット１６の中断時間を短縮することができるため、スループットを向上させることができる。
【００４０】
継ぎ足しライン１６０や濃度補正ライン１７０からは、タンク１０２内の既存の処理液と異なる温度の処理液が供給される場合もあるが、第１の実施形態に係る基板処理システム１によれば、処理液の濃度と同様に、処理液の温度も早期に安定させることができる。
【００４１】
なお、循環ライン１０４の戻し口１４２は、戻し口１４２から流出する処理液の流れが仕切部材１３０に到達し且つタンク１０２内に処理液の対流が形成される程度に仕切部材１３０に接近させて配置される。戻し口１４２の具体的な配置については、後述する。
【００４２】
仕切部材１３０の上方で攪拌された処理液は、仕切部材１３０とタンク１０２の側壁との間の隙間を通って仕切部材１３０の下方へ移動して、仕切部材１３０の下方に配置された取り出し口１４１から循環ライン１０４へ流入する。
【００４３】
このように、第１の実施形態に係る基板処理システム１では、循環ライン１０４の取り出し口１４１が仕切部材１３０の下方に配置されるため、継ぎ足しライン１６０や濃度補正ライン１７０から供給された処理液が取り出し口１４１に直接流入することを防止することができる。
【００４４】
なお、図３に示すように、ドレン部１１８は、循環ライン１０４における取り出し口１４１よりも下流側かつポンプ１０６よりも上流側の位置に接続される。ドレン部１１８には、バルブ１８１が設けられる。
【００４５】
次に、タンク１０２の内部構成について図４および図５を参照して具体的に説明する。図４は、タンク１０２の模式平断面図である。また、図５は、タンク１０２の模式側断面図である。なお、図４では、図５に示す固定部材１８０を省略して示している。
【００４６】
図４に示すように、タンク１０２は、円筒形状を有する。タンク１０２を円筒形状とすることで、角形のタンクと比較してタンク１０２内に処理液のよどみが生じにくくなるため、さらに処理液を効率良く攪拌することができる。したがって、タンク１０２内の処理液の濃度が安定するまでの時間をさらに短縮することが可能である。
【００４７】
なお、タンク１０２内によどみを生じさせにくくするためには、タンク１０２を平面視において真円形状とすることが好ましいが、タンク１０２は、平面視において楕円形状であってもよい。
【００４８】
また、図４に示すように、循環ライン１０４の戻し口１４２は、平面視においてタンク１０２の中央部に配置される。このように、対流の起点となる循環ライン１０４の戻し口１４２を平面視におけるタンク１０２の中央部に配置することで、処理液の対流に偏りが生じにくくなる。したがって、処理液の攪拌性を向上させることができる。
【００４９】
また、図４に示すように、継ぎ足しライン１６０の供給口１６３は、平面視において循環ライン１０４の戻し口１４２の近傍に配置される。このように、対流の起点となるタンク１０２の中央部に継ぎ足しライン１６０の供給口１６３を配置することで、継ぎ足しライン１６０から供給される処理液を対流に乗せやすくなる。したがって、タンク１０２内の処理液の濃度が安定するまでの時間をさらに短縮することが可能である。また、継ぎ足しライン１６０から供給される処理液の流れによって対流が阻害されることを防止することもできる。
【００５０】
なお、循環ライン１０４と継ぎ足しライン１６０とを比較した場合、タンク１０２に対して処理液を常に供給し続ける循環ライン１０４の方が、継ぎ足しライン１６０よりも対流形成への寄与度は大きい。このため、対流形成への寄与度がより大きい循環ライン１０４の戻し口１４２をタンク１０２の中心により近い位置に配置することが好ましい。言い換えれば、循環ライン１０４と比べて対流形成への寄与度が小さい継ぎ足しライン１６０の供給口１６３は、循環ライン１０４の戻し口１４２よりもタンク１０２の中心から離れた場所に配置されることが好ましい。
【００５１】
濃度補正ライン１７０から供給される処理液の原液の流量は、循環ライン１０４や継ぎ足しライン１６０から供給される処理液の流量と比較して僅かである。このため、濃度補正ライン１７０から供給される処理液の原液が、タンク１０２内の対流に与える影響は、循環ライン１０４や継ぎ足しライン１６０と比較して小さい。このため、濃度補正ライン１７０の供給口１７３は、タンク１０２の中央部ではなく、タンク１０２の側壁１２１の近傍に配置することとしてもよい。
【００５２】
なお、濃度補正ライン１７０は、タンク１０２の側壁１２１に沿って処理液の原液を供給する。このようにすることで、原液の液はねを防止することができる。また、濃度補正ライン１７０の供給口１７３は、図３に示すように、液面センサＳ２よりも上方に、言い換えれば、タンク１０２内の処理液に浸漬されない位置に配置される。これにより、処理液の原液がタンク１０２内に漏れ出にくくすることができる。
【００５３】
図５に示すように、循環ライン１０４の戻し口１４２および継ぎ足しライン１６０の供給口１６３は、液面センサＳ１よりも下方に、言い換えれば、タンク１０２内における下限液面よりも下方に配置される。このように、循環ライン１０４の戻し口１４２および継ぎ足しライン１６０の供給口１６３は、タンク１０２内における下限液面よりも下方に配置されるため、タンク１０２内の処理液に常に浸漬される。したがって、戻し口１４２および供給口１６３からタンク１０２に処理液を供給する際に、タンク１０２内の処理液に気泡が混入して処理液が泡立つことを防止することができる。また、気泡によってタンク１０２内の対流が阻害されることを防止することもできる。なお、循環ライン１０４の戻し口１４２および継ぎ足しライン１６０の供給口１６３は、液面センサＳ０よりも上方に配置される。
【００５４】
タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間の隙間は、仕切部材１３０の全周にわたって形成される。これにより、タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間に処理液のよどみを生じにくくすることができる。
【００５５】
タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間には、仕切部材１３０の全周にわたって大きさが均等な隙間が設けられる。具体的には、仕切部材１３０は、平面視においてタンク１０２と同じ円形状を有しており、かかる仕切部材１３０をタンク１０２の中央に配置することで、タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間の隙間を仕切部材１３０の全周にわたって均等にすることができる。このように、タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間の隙間を仕切部材１３０の全周にわたって均等にすることで、タンク１０２内に処理液のよどみを生じさせにくくすることができる。言い換えれば、タンク１０２内の処理液をより均一に攪拌することができる。
【００５６】
タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間の隙間の開口面積Ｄ１は、図５に示すように、循環ライン１０４の取り出し口１４１の開口面積Ｄ２以上である。また、タンク１０２の底面１２２と仕切部材１３０との間の隙間の開口面積Ｄ３も、循環ライン１０４の取り出し口１４１の開口面積Ｄ２以上である。これにより、仕切部材１３０による圧力損失の増加を極力抑えることができる。
【００５７】
仕切部材１３０は、固定部１８０によってタンク１０２の底面１２２から離隔した状態で固定される。したがって、固定部１８０を変更することにより、タンク１０２の底面１２２と仕切部材１３０との間の隙間の最小値Ｄ３を容易に調節することが可能である。
【００５８】
仕切部材１３０は、図５に示すように、傘型の形状を有している。具体的には、仕切部材１３０の上面１３１は、中央部から周縁部に向かうにつれて高さが低くなる形状を有する。これにより、たとえば、タンク１０２内の全ての処理液をドレン部１１８から排出する場合に、仕切部材１３０の上面１３１に処理液が残存することを抑制することができる。
【００５９】
なお、タンク１０２の底面１２２は、中央部に向かって下り勾配となっており、循環ライン１０４の取り出し口１４１は、底面１２２の中央部に配置されている。したがって、タンク１０２内の処理液を効率良く取り出し口１４１へ流入させることが可能である。
【００６０】
また、仕切部材１３０は、中央部に貫通孔１３３を備える。かかる貫通孔１３３は、空気抜き用の孔であり、空のタンク１０２に処理液を供給する場合に、仕切部材１３０の下面１３２に溜まった空気を抜くことができる。
【００６１】
なお、貫通孔１３３は、循環ライン１０４の取り出し口１４１よりも小径に形成される。具体的には、貫通孔１３３の開口面積Ｄ４は、取り出し口１４１の開口面積Ｄ２よりも小さく形成される。したがって、循環ライン１０４の戻し口１４２や継ぎ足しライン１６０の供給口１６３から供給される処理液が貫通孔１３３を通って循環ライン１０４の取り出し口１４１に直接流入することを抑制することができる。
【００６２】
また、仕切部材１３０の下面１３２は、中央部から周縁部に向かうにつれて高さが低くなる形状を有する。これにより、仕切部材１３０の下面１３２に溜まった空気を仕切部材１３０の中央部に集めて貫通孔１３３から効率的に抜くことができる。
【００６３】
次に、上述した第１の実施形態に係る処理液供給系１００が有する処理液の攪拌性能について図６および図７を参照して説明する。図６は、比較対象となる処理液供給系３００の概略構成を示す図である。また、図７は、第１の実施形態に係る処理液供給系１００と図６に示す処理液供給系３００との攪拌性能の比較結果を示す図である。
【００６４】
なお、図７には、純水が貯留されたタンクに対して所定濃度の処理液を所定量供給した場合における処理液の濃度の時間変化を示している。図７では、第１の実施形態に係る処理液供給系１００についての実験結果を実線で、比較対象となる処理液供給系３００についての実験結果を破線で示している。
【００６５】
図６に示すように、従来の処理液供給系３００は、角形のタンク３０１と、循環ライン３０２とを備える。循環ライン３０２の取り出し口３２１は、タンク３０１の側壁に設けられる。また、循環ライン３０２の戻し口３２２は、取り出し口３２１の近傍に配置される。なお、処理液供給系３００におけるタンク３０１の容量および循環流量は、本実施形態におけるタンク１０２の容量および循環流量と同一である。また、本実験では、所定濃度の処理液を循環ライン１０４，３０２を介してタンク１０２，３０１へ投入した。
【００６６】
図７に示すように、第１の実施形態に係る処理液供給系１００では、処理液供給系３００と比較して、処理液の濃度が安定するまでの時間が約２７％短縮された。また、第１の実施形態に係る処理液供給系１００では、処理液供給系３００と比較して、オーバーシュートが約４０％低下した。このように、第１の実施形態に係る処理液供給系１００によれば、タンク１０２内の処理液の濃度が安定するまでの時間が短縮されるとともに、オーバーシュートも抑えられることがわかる。
【００６７】
なお、ここでは、タンク１０２，３０１内の濃度を高くする場合を例に挙げたが、タンク１０２．３０１内の濃度を低くする場合についても同様である。すなわち、第１の実施形態に係る処理液供給系１００によれば、タンク１０２内に純水等の希釈液を供給してタンク１０２内の処理液の濃度を低くする場合においても、従来の処理液供給系３００と比較して、処理液の濃度が安定するまでの時間を短縮することができるとともに、アンダーシュートを低下させることができる。
【００６８】
上述したように、第１の実施形態に係る基板処理システム１（基板液処理装置の一例に相当）は、タンク１０２（容器の一例に相当）と、循環ライン１０４と、仕切部材１３０とを備える。タンク１０２は、ウェハＷを処理する処理液であって、少なくとも２種類の液体を含んでなる処理液を貯留可能である。循環ライン１０４は、タンク１０２に貯留された処理液を取り出してタンク１０２へ戻す。仕切部材１３０は、タンク１０２の側壁１２１との間に隙間をあけて配置され、タンク１０２内を上下に仕切る。また、循環ライン１０４は、タンク１０２内の処理液を取り出す取り出し口１４１が仕切部材１３０の下方に配置され、取り出し口１４１から取り出した処理液を仕切部材１３０へ向けて吐出する戻し口１４２が仕切部材１３０の上方に配置される。
【００６９】
したがって、第１の実施形態に係る基板処理システム１によれば、タンク１０２内の処理液の濃度が安定するまでの時間を短くすることができる。
【００７０】
（第２の実施形態）
ところで、処理液供給系１００は、上述した循環ライン１０４、継ぎ足しライン１６０および濃度補正ライン１７０以外のラインを備えていてもよい。そこで、第２の実施形態では、使用済みの処理液を回収するための回収ラインと、分岐ライン１１２を予熱するための予熱ラインとをさらに備える場合の処理液供給系の構成例について図８を参照して説明する。図８は、第２の実施形態に係る処理液供給系１００Ａの構成を示す図である。
【００７１】
なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７２】
図８に示すように、第２の実施形態に係る処理液供給系１００Ａは、回収ライン１１３と、予熱ライン１１５とを備える。回収ライン１１３は、各処理ユニット１６に一端が接続されるとともに、他端がタンク１０２に接続される。各処理ユニット１６において使用された処理液は、かかる回収ライン１１３を通ってタンク１０２に戻される。
【００７３】
予熱ライン１１５は、一端がバルブ１５１を介して分岐ライン１１２に接続されるとともに、他端がタンク１０２に接続される。処理ユニット１６による液処理が行われない場合、分岐ライン１１２に流入した処理液は、バブル１５１を介して予熱ライン１１５へ流入し、予熱ライン１１５を通ってタンク１０２に戻される。このように、処理ユニット１６による液処理が行われない場合にも分岐ライン１１２に処理液を流しておくことで、分岐ライン１１２を予熱することができる。
【００７４】
図８に示すように、回収ライン１１３の供給口１３５および予熱ライン１１５の供給口１５２は、タンク１０２の中央部に配置される。
【００７５】
このように、対流の起点となるタンク１０２の中央部に回収ライン１１３の供給口１３５および予熱ライン１１５の供給口１５２を配置することで、これらの供給口１３５，１５２から供給される処理液を対流に乗せやすくなる。したがって、タンク１０２内の処理液の濃度が安定するまでの時間をさらに短縮することが可能である。また、これらの供給口１３５，１５２から供給される処理液の流れによって対流が阻害されることを防止することもできる。
【００７６】
なお、継ぎ足しライン１６０と同様、回収ライン１１３および予熱ライン１１５も、循環ライン１０４と比較して対流形成への寄与度は小さい。このため、回収ライン１１３の供給口１３５および予熱ライン１１５の供給口１５２は、循環ライン１０４の戻し口１４２よりもタンク１０２の中心から離れた場所に配置されることが好ましい。
【００７７】
ここでは、図８に示すように、継ぎ足しライン１６０の供給口１６３、回収ライン１１３の供給口１３５および予熱ライン１１５の供給口１５２が、循環ライン１０４の戻し口１４２と同じ高さ位置に配置される場合の例を示したが、供給口１３５，１５２，１６３の高さ位置は、戻し口１４２と同じであることを要しない。たとえば、供給口１３５，１５２，１６３は、戻し口１４２よりも高い位置に配置されてもよい。
【００７８】
上述した各実施形態では、タンク１０２が円筒形状を有する場合の例について説明したが、タンク１０２は、必ずしも円筒形状であることを要しない。タンク１０２が角形である場合、仕切部材１３０は、平面視においてタンク１０２と同形状の角形に形成されることが好ましい。
【００７９】
また、上述した各実施形態では、仕切部材１３０がタンク１０２の中央部に配置される場合の例について説明したが、仕切部材１３０は、タンク１０２の中央部からずれた位置に配置されてもよい。
【００８０】
また、上述した各実施形態では、タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間の隙間が仕切部材１３０の全周にわたって形成される場合の例について説明したが、タンク１０２の側壁１２１と仕切部材１３０との間の隙間は、少なくとも仕切部材１３０の周縁部の一部に形成されていればよい。
【００８１】
また、上述した各実施形態では、仕切部材１３０が傘型の形状を有する場合の例について説明したが、仕切部材１３０の形状は、傘型に限定されない。
【００８２】
また、上述した実施形態では、タンク１０２に貯留される処理液が、原液と希釈液とを混合してなる処理液である場合の例について説明したが、タンク１０２に貯留される処理液は、これに限定されない。たとえば、タンク１０２に貯留される処理液は、少なくとも２種類の原液を混合してなる処理液であってもよい。このように、処理液は、少なくとも２種類の液体を含んでなるものであればよい。
【００８３】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１  基板処理システム
１６  処理ユニット
１００  処理液供給系
１０２  タンク
１０４  循環ライン
１３０  仕切部材
１３１  仕切部材の上面
１３２  仕切部材の下面
１３３  貫通孔
１４１  取り出し口
１４２  戻し口
１６０  継ぎ足しライン
１６３  継ぎ足しラインの供給口
１７０  濃度補正ライン
１７３  濃度補正ラインの供給口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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