(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を流す流路を形成している管部材と、前記管部材を加熱するため熱を発生させる加熱部材と、前記加熱部材と当接して前記管部材に熱を伝える金属製で異形状の第一伝熱部材及び第二伝熱部材と、前記加熱部材と伝熱部材を電気的に接続可能にする端子部材とを備えた流体用の配管装置であって、
前記第一伝熱部材は、前記管部材の軸線方向に配置される筒部又は半筒部と、前記筒部又は半筒部の一部を切り起こした前記端子部材とを有し、前記筒部又は半筒部が前記流路内に露出しないよう前記管部材に設けられていることを特徴とする流体用の配管装置。
【請求項２】
前記第一伝熱部材は前記管部材にインサート成形により一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の流体用の配管装置。
【請求項３】
前記加熱部材は平板状のＰＴＣ素子からなるとともに、前記第一伝熱部材及び／又は第二伝熱部材は前記ＰＴＣ素子の電極と当接する部分が平面部に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の流体用の配管装置。
【請求項４】
前記ＰＴＣ素子は、前記第一伝熱部材と第二伝熱部材とで挟持され、かつ前記第二伝熱部材側から付勢された状態で保持されていることを特徴とする請求項３に記載の流体用の配管装置。
【請求項５】
前記第一伝熱部材は、前記筒部に設けられて軸線方向に延びる横スリットと、前記横スリットの縁部に設けられた凹凸部ないしは波状部とを有していることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の流体用の配管装置。
【請求項６】
前記第二伝熱部材は、前記管部材に設けられた位置決め空間に配置される基板部と、前記基板部に延長形成されている前記端子部材と、前記基板部の一部を切り起こした状態に設けられて該基板部を前記ＰＴＣ素子側へ押圧可能な弾性爪とを有していることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の流体用の配管装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、管内通路を流れる気体や液体等の流体を加熱部材で加温可能にする流体用の配管装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象の配管装置は、例えば、エンジンのブローバイガス（未燃焼ガス）を吸気通路を通してエンジンに環流させるブローバイガス通路構造において、管内通路がブローバイガス中の水分の凍結で閉塞しないよう配管に付設した加熱部材により加温する場合などに好適なものである。図１３（ａ）と（ｂ）はその一例として特許文献１の装置を示している。
【０００３】
同図の装置は、流体を流す通路を形成しているハウジング（本願の管部材に対応）２６と、加熱するための熱を発生させる加熱エレメント（本願の加熱部材に対応）１６と、加熱エレメント１６と当接して熱を通路側に伝えるパイプセグメント（本願の伝熱部材に対応）１４と、加熱エレメント１６とパイプセグメント１４を電気的に接続する接触エレメント（本願の端子部材に対応）２０とを備えたタイプである。
【０００４】
要部は、加熱エレメント１６及び接触エレメント２０が固定エレメント２２によってパイプセグメント１４に固定され、かつ、固定エレメント２２と加熱エレメント１６及びパイプセグメント１４がプラスチック製のハウジング２６内に包み込まれている。また、加熱エレメント１６は、平板状のＰＴＣ素子が用いられ、ＰＴＣ素子の対向する一方電極と他方電極にそれぞれ別の接触エレメント２０が接続され、電気的な差し込み接続装置１８から各接触エレメント２０を通して両電極に電力が供給されることにより発熱する。符号３４はシール用のガスケットエレメント、２８と３０は接触エレメントと加熱エレメントとの接触を維持する付勢ばねである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２０１２０１４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した構造では、少なくともハウジング、加熱エレメント、パイプセグメント、２つの接触エレメント、固定エレメントを必須としているため部品点数が多く、コスト低減が難しかった。また、伝熱部材であるパイプセグメントは、流体用通路の一部に露出されて通路を流れるブローバイガス等の流体に晒されるため腐食し易い。更に、この構造では、固定エレメント内にガスケットエレメントを配置して、流路を流れるブローバイガス等の流体が部材間の微細な隙間から漏れに難くしているが、漏れの虞を完全に無くすことは不可能である。
【０００７】
本発明は、以上の様な課題を解決することを目的としている。具体的には、より少ない部材で装置を構成すると共に、伝熱部材が流路を流れる流体で腐食されたり、部材間の隙間から流体の漏れの虞をなくすことにある。他の目的は以下の内容説明のなかで明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため本発明は、前記管部材を加熱するため熱を発生させる加熱部材と、前記加熱部材と当接して前記管部材に熱を伝える金属製で異形状の第一伝熱部材及び第二伝熱部材と、前記加熱部材と伝熱部材を電気的に接続可能にする端子部材とを備えた流体用の配管装置であって、前記第一伝熱部材は、前記管部材の軸線方向に配置される筒部又は半筒部と、前記筒部又は半筒部の一部を切り起こした前記端子部材とを有し、前記筒部又は半筒部が前記流路内に露出しないよう前記管部材に設けられていることを特徴としている。
【０００９】
以上の本発明は、請求項２から６の様に具体化されることがより好ましい。すなわち、
（イ）前記第一伝熱部材は前記管部材にインサート成形により一体化されている構成である（請求項２）。
（ロ）前記加熱部材は平板状のＰＴＣ（ positive temperature coefficient ）素子からなるとともに、前記第一伝熱部材及び／又は第二伝熱部材は前記ＰＴＣ素子の電極と当接する部分が平面部に形成されている構成である（請求項３）。なお、ＰＴＣ素子は、半導体や電子セラミックヒータと称されることもある。
（ハ）前記ＰＴＣ素子は、前記第一伝熱部材と第二伝熱部材とで挟持され、かつ前記第二伝熱部材側から付勢された状態で保持されている構成である（請求項４）。
【００１０】
（ニ）前記第一伝熱部材は、前記筒部に設けられて軸線方向に延びる横スリットと、前記横スリットの縁部に設けられた凹凸部ないしは波状部とを有している構成である（請求項５）。
（ホ）前記第二伝熱部材は、前記管部材に設けられた位置決め空間（隙間等）に配置される基板部と、前記基板部に延長形成されている前記端子部材と、前記基板部の一部を切り起こした状態に設けられて該基板部を前記ＰＴＣ素子側へ押圧可能な弾性爪とを有している構成である（請求項６）。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明では、管部材、加熱部材、金属製の第一伝熱部材及び第二伝熱部材、端子部材とからなる構造で、第一伝熱部材が端子部材を一部に形成しているため部品点数を削減できる。また、第一伝熱部材は、前記管部材の軸線方向に配置される筒部又は半筒部を有し、前記筒部又は半筒部が管部材の流路内に露出しないよう該管部材に設けられているため、通路を流れる流体に触れることがなくなり従来の様に伝熱部材（文献１のパイプセグメント）やそれに接続される加熱部材の腐食の虞を完全に解消できる。
【００１２】
請求項２の発明では、第一伝熱部材が管部材にインサート成形により一体化されているため、組立工数を減らすことができ、その結果、製造費を低減できる。加えて第一伝熱部材を管部材の軸方向に延ばしてより流路内面の広範囲を効率よく暖めることができる。
【００１３】
請求項３の発明では、加熱部材が平板状のＰＴＣ素子からなる場合、ＰＴＣ素子が第一伝熱部材や第二伝熱部材の平面部に面接触していると、ＰＴＣ素子の熱がそれらの伝熱部材に効率よく伝達し、引いては加温効率を向上できる。
【００１４】
請求項４の発明では、図８や図１２の各（ｂ）に例示されるごとくＰＴＣ素子が第一伝熱部材と第二伝熱部材とで挟持され、かつ第二伝熱部材側の弾性爪などを介して付勢された状態で保持されているため組立性及び保持特性を向上できる。
【００１５】
請求項５の発明では、第一伝熱部材を管部材にインサート成形によって一体化していても、筒部に設けられた横スリット及び凹凸部や波状部により管部材との接触面積を増やして結合力を大きくしている。その結果、この発明では、寒暖差などで収縮／膨張を繰り返した後も両部材の間にヒビやクラックを生じ難く、引いては装置寿命を長くできる。
【００１６】
請求項６の発明では、まず、第二伝熱部材が管部材に設けられた位置決め空間（隙間等）に配置される基板部と、その基板部に延長形成されている端子部材を有しているため部品数を削減できる。加えて、図８や図１２の各（ｂ）から推察されるごとく基板部が弾性爪によりＰＴＣ素子側へ押圧可能なためＰＴＣ素子を安定した状態に保持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は第１形態の流体用配管装置を示す斜視図、（ｂ）は配管装置の第一伝熱部材を残して管部材を半体ほど破断した状態で示す模式構成図である。
【図２】上記配管装置の部材同士の関係を示す分解構成図である。
【図３】上記配管装置を構成している第一伝熱部材単品を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は上記配管装置をプラグ部材の装着前状態で一部を破断して示す構成図、（ｂ）は上記配管装置をプラグ部材の装着状態で一部を破断して示す構成図である。
【図５】（ａ）と（ｂ）は上記配管装置を示す上面図と正面図である。
【図６】図５（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】（ａ）と（ｂ）は図５（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図とＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】（ａ）と（ｂ）は図５（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図とＥ−Ｅ線断面図である。
【図９】（ａ）は第２形態の流体用配管装置を示す斜視図、（ｂ）はプラグ部材を外した状態で示す説明用の模式構成図である。
【図１０】図９の配管装置の部材同士の関係を示す分解構成図である。
【図１１】（ａ）と（ｂ）は図９の配管装置を示す上面図と正面図である。
【図１２】（ａ）と（ｂ）は図１１（ｂ）のＦ−Ｆ線断面図とＧ−Ｇ線断面図である。
【図１３】（ａ）と（ｂ）は特許文献１の図４と図７を示す説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の最適な形態例を図面を参照しながら説明する。この説明では、図１〜図８に示された第１形態及びその作動ないしは利点、図９〜図１２に示された第２形態及びその作動ないしは利点の順に明らかにする。
【００１９】
（第１形態）図１〜図８において、配管装置６は、流体用の流路１０を形成している管部材１と、管部材１を加熱するため熱を発生させる加熱部材であるＰＴＣ素子５と、ＰＴＣ素子５と当接してＰＴＣ素子５の熱を管部材１つまり通路１０側に伝える第一伝熱部材２及び第二伝熱部材３と、電源側より電力をＰＴＣ素子５に供給可能にする端子部材２２，３３とからなる。
【００２０】
また、この配管装置６では、第一伝熱部材２が管部材１にインサート成形により一体化されるとともに、第二伝熱部材３が管部材１にＰＴＣ素子５と共に組み付け操作される。第一伝熱部材２及び第二伝熱部材３は、何れもが伝熱・電導性に優れた銅等の金属材により形成されている。以下の説明では、第一伝熱部材２及び第二伝熱部材３を明らかにした後、管部材１の細部について述べる。
【００２１】
第一伝熱部材２は、図３に示されるごとく管部材１の軸線方向に配置される筒部２０と、筒部２０の一端側に設けられた平面部２１及び端子部材２２と、筒部２０の略中間から他端側に設けられている複数（この例では４つ）の横スリット２６及び横スリット２６の対向縁部に設けられた波状部ないしは凹凸部２７とを有している。
【００２２】
平面部２１は、筒部２０の一部を略コ形のスリット２３を介して区画し、かつ切り起こすことで下向きに配置されている。平面部２１には、ＰＴＣ素子５の片面側の電極５ａが接触する。端子部材２２は、筒部２０の一部を略コ形のスリット２４を介して区画し、かつ細長い片状に切り起こすことで上向きに突出されている。各横スリット２６は、筒部２０を等分する箇所に設けられている。この例では、筒部２０が４つの横スリット２６により、筒部略中間から他端までを４つの片部２８に分割されている。各片部２８の両縁には波状部ないしは凹凸部２７が設けられている。
【００２３】
第二伝熱部材３は、図２に示されるごとく管部材１に組み込まれる基板部３０と、基板部３０に水平連結部３１を介して延長形成されている端子部材３２と、基板部３０の一部を切り起こした状態に設けられて該基板部をＰＴＣ素子５側へ押圧可能な弾性爪３６とを有している。基板部３０は、略矩形状であり、ＰＴＣ素子５に面接触するよう平面部を有しているとともに、両側３３，３４を折り曲げることで強度が補強されている。基板部３０には弾性爪３６が中央部に設けられている。この弾性爪３６は、基板部３０の一部を略コ形のスリット３５により区画し、かつ上側を外側へ折り曲げた状態に設けられている。
【００２４】
これに対し、管部材１は、第一伝熱部材２をインサートした樹脂成形品であり、一方から他方へ流体を流す連続した流路１０を有している。すなわち、この管部材１は、膨出した本体１３の左右に一方側管部１１と他方管部１２とを同軸線上に突出している。管部材の通路１０は、管部１１、本体１３、管部１２で連続しているとともに、インサート品である第一伝熱部材２を通路内に露出することなく端面も含め樹脂部で区画形成されている。
【００２５】
管部１１及び管部１２には、図６に示されるごとく配管装置６を目的の通路（この通路としては、例えば、プローバイガス通路構造の場合であれば、プローバイガスをエンジン側に環流させる吸気通路となる）の一部に組み込む際に該通路の一方通路部７と、他方通路部８とが連結される。この例では、前記通路のうち、上流又は下流側の通路部７に管部１１が連結され、下流又は上流側の通路部８に管路１２が連結される。
【００２６】
本体１３は、図７（ｂ）及び図８に示されるごとく通路１０の一部を区画している管部分１４と、管部分１４の上側に一体化されている上保持部１５と、管部分１４の両側に隙間１６ａ，１６ｂを介して設けられた外壁部１７，１７とで構成されている。また、本体１３の上側は、略矩形に開口されて、隙間１６ａ，１６ｂを露出している。本体１３の上側開口には、段差１７ａが内側縁部に設けられ、プラグ部材４がその段差１７ａに係合された状態で溶着等により取り付けられる。
【００２７】
管部分１４には、第一伝熱部材の筒部２０が一部を管の肉厚内に埋設した状態で一体化されている。上保持部１５は、図２に示されるごとく本体１３内にあって通路１０と同じ方向に延設されている。上保持部１５には、第一伝熱部材側の端子部材２２の基部が埋設され、また、もう一方の端子部材３２を着座させるための台座１５ｂが設けられている。符号１５ａは上保持部１５に一体化されて端子部材２２の基部を被覆している台座部分である。なお、この構造において、第一伝熱部材２は、本体１３及び管路１２にインサート成形されているため組み付け操作が省略される。しかし、第二伝熱部材３は、管部材１の成形後に管部材１にＰＴＣ素子と共に組み付け操作される。
【００２８】
上記隙間１６ｂには、図４に示されるごとく位置決め空間１８と、位置決め空間１８の奥側に設けられた保持凹所１９とが設けられている。位置決め空間１８には第二伝熱部材３が保持される。保持凹所１９には円形平板状のＰＴＣ素子５が保持される。すなわち、まず、ＰＴＣ素子５は、片面が平面部２１の外面に当接した状態で保持凹所１９に嵌合保持される。その後、第二伝熱部材３は、位置決め空間１８に対し基板部３０が上側から下向きに押入することで嵌合され、かつ、図８（ｂ）のごとく弾性爪３６によりＰＴＣ素子５側に付勢されることで弾性保持される。
【００２９】
ここで、ＰＴＣ素子５は、例えば、チタン酸バリウムなどを主材料とする半導体セラミックであり、対向面にそれぞれ設けられた電極５ａ，５ｂを有している。電極５ａ，５ｂは電導・伝熱に優れた銀等により形成されている。但し、本発明の加熱部材は、ＰＴＣ素子５以外であってもよく、公知の面状発熱体を用いるようにしてもよい。
【００３０】
プラグ部材４は、図８に示されるごとく本体１３の上側開口を塞ぐフランジ状の板部４０と、板部４０の下面に設けられて本体１３の内側縁部の段差１７ａに係合される枠部４１と、板部４０の上面に突設された矩形の胴部４２と、胴部の底面４４に下設された突出部４５と、突出部４５に設けられて上下に貫通している２つの差込孔４６，４７とを有している。
【００３１】
すなわち、このプラグ部材４は、電源側のコネクター等を接続する部材であり、本体１３に装着する場合、上記した端子部材２２を一方の差込孔４６から胴部の内部４３に貫通させ、上記した端子部材３２を他方の差込孔４７から胴部の内部４３に貫通させる。その後、枠部４１を本体側段差１７ａに嵌合するとともに、本体１３側に溶着等により一体的に取り付けられる。
【００３２】
（利点）以上の配管装置６は、特許文献１のような従来構造に比べ次の点で優れている。
（１）第１形態の配管装置６は、管部材１、金属製の第一伝熱部材２及び第二伝熱部材３、加熱部材５、端子部材２２，３２とからなる構造で、第一伝熱部材２及び第二伝熱部材３が端子部材２２，３２を一部に形成しているため部品点数を削減できるだけではなく、組立も簡略化できる。
【００３３】
（２）また、第一伝熱部材２は、管部材１の流路１０内に露出しないよう該管部材にインサート成形により一体化されているため、通路１０を流れる流体に触れることがなくなる。この利点は、従来の様に伝熱部材（文献１のパイプセグメント）やそれに接続される加熱部材２，３の腐食の虞を完全に解消でき、しかも第一伝熱部材２を管部材１の軸方向に延ばしてより流路１０の広範囲を効率よく暖めることができる。
【００３４】
（３）また、第一伝熱部材２は、インサート箇所である筒部２０の略中間から他端までが横スリット２６により複数の片部２８に分割され、かつ、各片部２８の縁部には波状部ないしは凹凸部２７を形成している。これらの構成は、第一伝熱部材２を管部材１にインサート成形によって一体化した場合、管部材１を形成している樹脂部との接触面積を増やして管部材１に対する結合力が充分に得られるようにする。その結果、この形態では、寒暖差などで収縮／膨張を繰り返した後も両部材の間にヒビやクラックを生じ難く、引いては装置寿命を長くできる。
【００３５】
（４）また、第二伝熱部材３は、基板部３０と水平連結部３１とを略直角に屈曲し、水平連結部３１と端子部材３２とを略直角に屈曲している。そして、管部材１への組み込み状態では、図４（ｂ）に示されるごとく基板部３０が位置決め空間１８に揺動不能に圧入され、水平連結部３１が上保持部１５に設けられた台座１５ｂに保持される。これらは、第二伝熱部材３に対し上方から外力が加わったり、組み込み操作時に第二伝熱部材３が第一伝熱部材２に不用意に接触して短絡する、等の虞をなくする対策として工夫されたものである。また、第二伝熱部材３には、図８（ｂ）に示されるごとくスリット３５の上側部分にハーフパンチ等で形成された突起３７が設けられている。ＰＴＣ素子５は、その突起３７により上方向への移動が規制されるようになっている。
【００３６】
（５）また、配管装置６は、加熱部材として平板状のＰＴＣ素子５を使用するとともに、ＰＴＣ素子５の電極５ａを第一伝熱部材側平面部２１に面接触させ、かつ、もう一方の電極５ｂを第二伝熱部材側基板部３０に面接触させているため、電気的な接続が確実に可能となり、同時にＰＴＣ素子５の熱が伝熱部材２や３に効率よく伝達し、引いては加温効率を向上できる。
【００３７】
（６）同時に、この構造では、図８に示されるごとくＰＴＣ素子５が第一伝熱部材２の平面部２１と第二伝熱部材３の基板部３０とで挟持され、かつ、第二伝熱部材３の弾性爪３６を介して付勢された状態で保持されている。その結果、この形態では、ＰＴＣ素子５の組立性及び保持特性を向上できる。
【００３８】
（第２形態）図９〜図１２において、配管装置６Ａは、流体用の流路９０を形成している管部材９と、管部材９を加熱するため熱を発生させる加熱部材であるＰＴＣ素子５Ａと、ＰＴＣ素子５Ａと当接してＰＴＣ素子５Ａの熱を管部材９つまり通路９０側に伝える第一伝熱部材２Ａ及び第二伝熱部材３Ａと、電源側より電力をＰＴＣ素子５Ａに供給可能にする端子部材２２，３３とからなる点で第１形態と同じである。変更点は、管部材９が成形された後、その管部材９に対して第一伝熱部材２Ａ及び第二伝熱部材３Ａ並びにＰＴＣ素子５Ａを組み付け操作するようにした一例である。なお、図９〜図１２では、上記第１形態と同一又は類似する箇所には同じ符号を付している。
【００３９】
管部材９は、射出成形された樹脂成形品であり、膨出した本体９４内に配置された管部９１と、本体９４の左右に突出された一方側管部９２及び他方管部９３とが同軸線上に設けられると共に、管部９１〜９３により一方から他方へ流体を流す連続した流路９０を形成している。
【００４０】
このうち、本体９４は、図１０及び図１２に示されるごとく通路４０の一部を区画している管部９１と、管部９１を挟んだ両側に隙間９６ａ，９６ｂを介して設けられた外壁部９７，９７とを有している。また、本体９４の上側は、略矩形に開口されて、隙間９６ａ，９６ｂを露出している。本体９４の上側開口には、段差９７ａが内側縁部に設けられ、プラグ部材４Ａがその段差９７ａに係合された状態で溶着等により取り付けられる。
【００４１】
管部９２及び管部９３には、図１１に示されるごとく配管装置６Ａを目的の通路（この通路としては、例えば、プローバイガス通路構造の場合であれば、プローバイガスをエンジン側に環流させる吸気通路となる）の一部に組み込む際に該通路の一方通路部７と、他方通路部８とが連結される。この例では、前記通路のうち、上流又は下流側の通路部７に管部９２が連結され、下流又は上流側の通路部８に管路９３が連結される。
【００４２】
第一伝熱部材２Ａ及び第二伝熱部材３Ｂは、伝熱・電導性に優れた銅等の金属材によりそれぞれ形成されている。第一伝熱部材２Ａは、図１０に示されるごとく本体内の管部９１の外周を覆うよう配置される半筒部２０と、半筒部２０の一方側下部分に設けられた平面部２１と、半筒部２０の長手方向一端側にスリット２４を介して設けられた端子部材２２と、半筒部２０の他方側下部分に設けられた複数（この例では２つ）の弾性爪２９とを有している。
【００４３】
半筒部２０は、隙間９６ａ，９６ｂに挿入された状態で筒内面が管部９１の外面に重ねられるよう配置される。平面部２１には、ＰＴＣ素子５Ａの片面側の電極５ａが接触する。端子部材２２は、半筒部２０の長手方向の一端側に位置し、円弧状のスリット２４を介して区画され、かつ細長い片状に切り起こすことで上向きに突出されている。弾性爪２９は、図１２（ｂ）から推察されるごとく半筒部２０が管部９１に重ねられた状態で隙間９６内で対応する外壁部９７の内面に弾性係止することで、第一伝熱部材２ＡＡを本体９４内に拘束可能にする。
【００４４】
第二伝熱部材３Ａは、図１０に示されるごとく本体の隙間９６ｂに組み込まれる基板部３０と、基板部３０の一部に水平連結部３１を介して延長形成されている端子部材３２と、基板部３０の一部を切り起こした状態に設けられて該基板部をＰＴＣ素子５Ａ側へ押圧可能な複数（この例では２つ）の弾性爪３８とを有している。基板部３０は、平面部２１とほぼ同じ大きさの略矩形状からなり、ＰＴＣ素子５Ａに面接触可能となっていてＰＴＣ素子の電極５ｂが接触する。各弾性爪３８は、基板部３０の一部を略コ形スリット３７により区画し、かつ上側を外側へ折り曲げた状態に設けられている。
【００４５】
第二伝熱部材３Ａは、本体９４に対しＰＴＣ素子５Ａと共に組み込まれる。ＰＴＣ素子５Ａは、チタン酸バリウムなどを主材料とする矩形板状の半導体セラミックであり、対向面にそれぞれ設けられた電極５ａ，５ｂを有している。電極５ａ，５ｂは電導・伝熱に優れた銀等により形成されている。
【００４６】
以上の各部材の組立手順は、上記したごとく本体９４に第一伝熱部材２Ａを拘束保持した状態から、ＰＴＣ素子５Ａを隙間９６ｂに挿入して平面部２１に面接触させ、その後、第二伝熱部材の基板部３０をＰＴＣ素子５Ａと対応する外壁部９７との間に押入する。すると、第二伝熱部材３Ａは、基板部３０がＰＴＣ素子５Ａと対応する外壁部９７との間に下向きに押入されることで嵌合され、かつ、図１２（ｂ）のごとく弾性爪３８により抜け止めされると共にＰＴＣ素子５Ａ側に付勢された状態で弾性保持される。
【００４７】
他の組立手順としては、図９（ｂ）に示したごとく第一伝熱部材２Ａに対しＰＴＣ素子５Ａを平面部２１に位置決め配置し、かつ、そのＰＴＣ素子５Ａに第二伝熱部材３Ａの基板部３０を位置決め配置した状態、つまり第一伝熱部材２Ａ、ＰＴＣ素子５Ａ、第二伝熱部材３Ａを互いに関係付けてから、それらを本体９４の内側に押入操作してもよい。この操作では、図１２（ｂ）のごとく第一伝熱部材２Ａが半筒部側の複数の弾性爪２９を介して本体９４内に拘束保持され、同時に、第二伝熱部材３Ａが基板部側の複数の弾性爪３８を介して本体９４内にＰＴＣ素子５Ａと共に拘束保持される。ＰＴＣ素子５Ａは、平面部２１と基板部３０との間に所定の圧力で挟持された状態となっている。
【００４８】
プラグ部材４Ａは、図１０に示されるごとく本体９４の上側開口を塞ぐフランジ状の板部４０と、板部４０の下面に設けられて本体９４の内側縁部の段差９７ａに係合される枠部４１と、板部４０の上面に突設された矩形の胴部４２と、胴部の底面４４に下設された突出部４５と、突出部４５及び底面４４に設けられて上下に貫通している２つの差込孔４６，４７とを有している。
【００４９】
すなわち、このプラグ部材４Ａは、電源側のコネクター等を接続する部材であり、本体９４に装着する場合、上記した端子部材２２を一方の差込孔４６から胴部の内部４３に貫通させ、上記した端子部材３２を他方の差込孔４７から胴部の内部４３に貫通させる。その後、枠部４１を本体側段差９７ａに嵌合するとともに、本体１３側に溶着等により一体的に取り付けられる。
【００５０】
（作動）以上の配管装置６Ａも特許文献１のような従来構造に比べ次の点で優れている。
（１）第２形態の配管装置６Ａは、管部材９、金属製の第一伝熱部材２Ａ及び第二伝熱部材３Ａ、加熱部材であるＰＴＣ素子５Ａ、端子部材２２，３２とからなる構造で、第一伝熱部材２Ａ及び第二伝熱部材３Ａが端子部材２２，３２を一部に形成しているため部品点数を削減できるだけではなく、組立も簡略化できる。
【００５１】
（２）また、第一伝熱部材２Ａ及び第二伝熱部材３Ａ並びにＰＴＣ素子５Ａは、管部材９の本体９４内に簡単に組み付けることができ、また、流路９０内に露出しないよう本体９４内に組み付けられるため通路９０を流れる流体に触れることがなくなる。この利点は、従来の様に伝熱部材（文献１のパイプセグメント）やそれに接続される加熱部材２Ａ，３Ａの腐食の虞を完全に解消できる。
【００５２】
（３）ＰＴＣ素子５Ａは、管部材の本体４１内に配置される点で第１形態と同じであるが、第一伝熱部材２Ａを本体９４内に成形後に組み込むためＰＴＣ素子５Ａと面接触させる平面部２１の面積を任意の大きさに確保し易くなり、その結果、この例のごとく相対的に大きなＰＴＣ素子５Ａを用いることも可能となる。
【００５３】
（４）また、第二伝熱部材３Ａは、基板部３０と水平連結部３１とを略直角に屈曲し、水平連結部３１と端子部材３２とを略直角に屈曲している。そして、管部材９への組み込み状態では、図１２（ｂ）に示されるごとく基板部３０が弾性爪３８を介して揺動不能に圧入保持される。なお、構造的には、第二伝熱部材の基板部３０に第１形態の突起３７のような箇所を設けて、ＰＴＣ素子５Ａがその突起３７により上方向への移動が確実に規制されるようしてもよい。
【００５４】
（５）また、配管装置６Ａは、加熱部材として平板状のＰＴＣ素子５Ａを使用するとともに、ＰＴＣ素子５の電極５ａを第一伝熱部材側平面部２１に面接触させ、かつ、もう一方の電極５ｂを第二伝熱部材側基板部３０に面接触させているため、電気的な接続が確実に可能となり、同時にＰＴＣ素子５Ａの熱が伝熱部材２Ａや３Ａに効率よく伝達し、引いては加温効率を向上できる。
【００５５】
（６）同時に、この構造では、図１２（ｂ）に示されるごとくＰＴＣ素子５Ａが第一伝熱部材２Ａの平面部２１と第二伝熱部材３Ａの基板部３０とで挟持され、かつ、第二伝熱部材３Ａの弾性爪３８を介して付勢された状態で保持されている。その結果、この形態でもＰＴＣ素子５Ａの組立性及び保持特性を向上できる。
【００５６】
なお、本発明は以上の形態例に何ら制約されるものではなく、請求項で特定される構成を実質的に備えておればよく、細部は必要に応じて種々変更可能なものである。一例としては、管部材１に対して第一伝熱部材２及び第二伝熱部材３の両者をインサート成形により一体化したり、更に第一及び第二の各伝熱部材２，３並びにＰＴＣ素子５を管部材１にインサート成形により一体化する様にしてもよい。
【００５７】
用途は、ブローバイガス通路構造に限定されることなく、管内通路を流れる気体や液体等の流体を加温したいときにその配管系の一部に適宜に組み込んで使用される。
【符号の説明】
【００５８】
１・・・・管部材（１０は通路、１１と１２は管部、１３は本体）
２・・・・第一伝熱部材（２２は端子部材、２６は横スリット、２７は凹凸部）
２Ａ・・・第一伝熱部材（２２は端子部材、２９は弾性爪）
３・・・・第二伝熱部材（３０は基板部、３１は水平連結部、３６は弾性爪）
３Ａ・・・第二伝熱部材（３０は基板部、３１は水平連結部、３８は弾性爪）
４・・・・プラグ部材（４０は板部、４２は胴部）
４Ａ・・・プラグ部材（４０は板部、４２は胴部）
５・・・・ＰＴＣ素子（加熱部材）
５Ａ・・・ＰＴＣ素子（加熱部材）
６・・・・配管装置
６Ａ・・・配管装置
７・・・・配管
８・・・・配管
９・・・・管部材（９０は通路、９１〜９３は管部、９４は本体）
２１・・・平面部
２２・・・端子部材
３２・・・端子部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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