(57)【要約】  放射線撮像装置には、複数の個別検知器を含み、該個別検知器でＸ線に反応する不規則な矩形のアクティブ領域を画定し、該個別検知器はアクティブ領域の長さに沿って異なる幅を有する。個別検知器を異なる矩形とし、マザーボードに実装してもよい。該マザーボードを、２つの個別検知器の第１個別検知器を実装する第１モジュールと、該第１モジュールに取外可能に連結し、２つの個別検知器の第２個別検知器を実装する第２モジュールとから、形成してもよい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定する複数の個別検知器を備える放射線撮像装置であって、
前記アクティブ領域を、長さｙと幅ｘを有する不規則な矩形とし、
幅ｘには、少なくとも２つの異なる値ｘとｘ'とを長さｙに沿った夫々に対応する範囲に対して有すること、
を特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
マザーボード、を更に備え、  
前記アクティブ領域には、マザーボード上に共に実装した異なる矩形の２つの個別検知器を備え、
前記２つの検知器の第１検知器には、第１アクティブ長ｙ１と第１アクティブ幅ｘ１を有し、
前記２つの検知器の第２検知器には、第２アクティブ長ｙ２と第２アクティブ幅ｘ２を有する、放射線撮像装置であって、
ｉ）前記第１アクティブ長ｙ１と前記第２アクティブ長ｙ２、及びｉｉ）前記第１アクティブ幅ｘｌと前記第２アクティブ幅ｘ２の、少なくとも一方が異なること、
を特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
２つの個別検知器の第１個別検知器を実装する第１モジュールと、  
前記第１モジュールに取外可能に連結し、前記２つの個別検知器の第２個別検知器を実装する第２モジュールと、を更に備える放射線撮像装置であって、  
前記第１検知器と前記第２検知器により、Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定し、
前記第１検知器と前記第２検知器を、異なる矩形とし、
前記第１検知器には、第１アクティブ長ｙ１と第１アクティブ幅ｘ１とを有し、
前記第２検知器には、第２アクティブ長ｙ２と第２アクティブ幅ｘ２とを有し、
ｉ）前記第１アクティブ長ｙ１と前記第２アクティブ長ｙ２、及びｉｉ）前記第１アクティブ幅ｘｌと前記第２アクティブ幅ｘ２の、少なくとも一方が異なること、
を特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
異なる矩形の２つの個別検知器を備える前記アクティブ領域と、
第１アクティブ長ｙ１と第１アクティブ幅ｘ１を有する前記２つの検知器の第１検知器と、
第２アクティブ長ｙ２と第２アクティブ幅ｘ２を有する前記２つの検知器の第２検知器と、を更に備える放射線撮像装置であって、
前記第１アクティブ幅ｘｌと前記第２アクティブ幅ｘ２とが異なること、
を特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
２つの個別検知器の第１個別検知器を実装する第１モジュールと、  
前記第１モジュールに取外可能に連結し、２つの個別検知器の第２個別検知器を実装する第２モジュールと、を更に備える放射線撮像装置であって、  
前記第１検知器と前記第２検知器により、Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定し、
前記第１検知器と前記第２検知器とが、異なる矩形であること、
を特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記個別検知器を共に実装する少なくとも１つの検出器モジュールを、更に備える放射線撮像装置であって、
前記個別検知器には、少なくとも２つの個別検知器を互いに並置して備え、該検知器の縁部間の物理的平均間隙を０．００５ｍｍとすること、
を特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
矩形の少なくとも２つの個別検出器モジュールには、前記個別検知器を実装し、
前記個別検出器モジュールを、Ｃｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器とし、該Ｃｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器の縁部間の物理的な平均間隙を０．００５ｍｍとするよう、互いに機械的に隣接して配置すること、
を特徴とする、請求項６に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記アクティブ領域を、第１遠位端部で最も幅広とし、第２遠位端部で最も幅狭にすること、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
前記アクティブ領域を、該アクティブ領域の遠位端部で最も幅狭にし、中心で最も幅広にすること、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１０】
前記アクティブ領域を、該アクティブ領域の遠位端部で最も幅広にし、中心で最も幅狭にすること、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１１】
前記アクティブ領域を、対称にすること、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１２】
前記アクティブ領域を、非対称にすること、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１３】
前記アクティブ領域を対称にし、該アクティブ領域の中央には空間を含むこと、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１４】
前記アクティブ領域には、該アクティブ領域の中央には空間を含むこと、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１５】
前記個別検知器夫々を分離する膜を、更に備えること、
を特徴とする、請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１６】
前記膜を、マイラー膜とすること、
を特徴とする、請求項１５に記載の放射線撮像装置。
【請求項１７】
前記膜の厚さを０．００５ｍｍとすること、及び
前記アクティブ領域には、該アクティブ領域の中央に空間を含むこと、
を特徴とする、請求項１６に記載の放射線撮像装置。
【請求項１８】
隣接して位置決めされ、Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定する複数の個別検知器であって、
各前記個別検知器は、矩形をしており、該検知器は纏まって全体のアクティブ領域を、長さｙ及び幅ｘで画定する検知器と、  
前記個別検知器を実装する少なくとも１つの検知器モジュールと、を備え、
前記個別検知器には、少なくとも２つの個別なＣｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器を互いに並置して備え、該Ｃｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器の最外縁部間の物理的平均間隙を、０．００５ｍｍ以上とすること、
を特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１９】
少なくとも２つの矩形の個別検出器モジュールには、前記個別検知器を実装し、
前記個別検出器モジュールを、Ｃｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器の最外縁部間の物理的な平均間隙を０．００５ｍｍ以上、０．４ｍｍ未満とするよう、互いに機械的に隣接して配置すること、
を特徴とする請求項１８に記載の放射線撮像装置。
【請求項２０】
ａ．Ｘ線を対象物に曝射するＸ線を発生させるように構成したＸ線源、  
ｂ．少なくとも一部の前記曝射の間に多数のフレームを生成するよう構成したＸ線撮像装置であって、該Ｘ線撮像装置には、Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定する複数の個別検知器を備え、前記アクティブ領域を、長さｙと幅ｘを有する矩形とし、幅ｘが、少なくとも２つの異なる値を長さｙに沿った夫々に対応する範囲に対して有するＸ線撮像装置、  
ｃ．少なくともＸ線源と撮像装置の一方の周りにスプラインに沿って回転する少なくとも１つの回転軸であって、該Ｘ線源の焦点とＸ線撮像装置との間に位置する該回転軸、  
選択的に要素群の少なくとも２つを構成するために、単一の曝射によるフレームを処理するプロセッサ、を備え、
前記素子には、
（ａ）所定の歯科用パノラマ層画像、
（ｂ）局所的な所定外の歯科用パノラマ層画像、
（ｃ）局所的な歯科用パノラマ層画像の横断方向のスライス、
（ｄ）幾つかの局所的な歯科用パノラマ層に対応する量の３Ｄ再構成、を備えること
を特徴とする口外歯科用Ｘ線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願では、先に出願した２００７年２月１１日付米国特許出願第１１／６７３，５８３号の利益を主張するものであり、該出願では、２００６年３月２７日付米国特許出願第１１／２７７，５３０号の利益を主張しており、該出願では、２００５年５月２日付米国特許出願第６０／６７７，０２０号の利益を主張しており、それら全てを引用によりここに組込み、本出願を、それらへの米国本出願特許の一部継続出願とする。
【０００２】
本発明は、デジタル放射線撮像に関する。特に、本発明は、様々なサイズや形の最適化した撮像領域を、別々の半導体画素検出器をモザイク状に並べて組合せて、センサのアクティブ領域の形を、特定用途のＸ線ビーム形状（又は複数の形状）に出来る限り正確に合致させるように作製して、効率的に構成することに関する。
【背景技術】
【０００３】
デジタルＸ線撮像装置を構成する際に主要な問題となるのは、広いセンサ領域を製造する点である。一般的に、市販の最先端の大面積装置は、フラット・パネル技術によるものである。シンチレータ-ＣＣＤセンサ等他の技術に基づくセンサ、又は特に半導体ＣＭＯＳセンサは、高画質だが、製造可能なアクティブ撮像領域は限定される。
【０００４】
単一のＣＣＤセンサ及びＣＭＯＳセンサ検出器チップの最大の連続アクティブ領域は、典型的には数平方センチメートル（ｃｍ２）である。これら単一検出チップを、モザイク状に並べて実装して組合せ、広面積を形成することもある。こうしたモザイク状の構成は、走査システムに上手く適用されており、該システムでは、アクティブ撮像領域をスロット形状として、直線に配列した撮像素子を形成している。数十ｃｍ２の矩形撮像領域も、製造出来ている。ＣＣＤ及びＣＭＯＳセンサの矩形領域を広くするのは、単一のＣＣＤ及びＣＭＯＳチップの片側には必ず外部電気接続部が必要で、該片側に並置して実装しないようにするため、限定される。撮像領域を別々の微小検知素子から構成する利点として、柔軟に異形領域を形成できる点や、費用効率良く生産できる点が挙げられる。しかしながら、先行技術のセンサは、こうしたニーズには対応できていない。
【０００５】
用途によっては、異なる撮像モードに対して異なるセンサ領域を必要とする可能性がある。例えば、現代のデジタル歯科用口外Ｘ線撮像では、同一撮像システムで、ファンビームパノラマ走査獲得とコーンビーム三次元（３Ｄ）撮像の両方を行えるようにしなければならない。走査モードでは、垂直で比較的長いスロット状の撮像領域が、センサ領域とＸ線ファンビーム形状とを合致させ、読出速度を最適化するために、好適であり、３Ｄモードでは、垂直で短いが、水平方向に幅広なセンサ領域が、適切なコーンビーム対象範囲を提供するのに最適である。
【０００６】
先行技術では、これらの部分的に矛盾するセンサ領域に関する必要条件を満たすために、現代の歯科用口外Ｘ線システムの製造者らは、２種類の異なる利用可能な最先端のデジタルセンサを使用する、或はファンビーム形状とコーンビーム形状の両方をカバーするのに十分な面積の矩形を有する１つの大型センサ（通常フラットパネル）を使用する、必要がある。これら選択肢の両方共が、費用、コンパクト性、効果的利用の点でマイナスとなっている。本発明では、上述した両撮像モードに対して最適化した固有な異形アクティブ領域を有する新規なデジタルＸ線センサを導入することで、この問題に対処する。本発明を、同様な撮像領域に関する必要条件を有する他のＸ線撮像用途に役立てるためにも使用できる。本発明は、特に半導体ＣＭＯＳ検出技術で良好に実現できるだけでなく、シンチレータＣＣＤ技術等他の技術でも実現可能である。
【０００７】
単一検出素子で広いモザイク状アクティブ撮像領域を構成するいくつかのアイデアや方法が、導入及び特許化されている（米国特許第６，２０７，７４４号、米国特許第５，８１２，１９１号、欧州特許第ＥＰ０４２１８６９号、国際公開第ＷＯ９７０８７５１号、欧州特許第ＥＰ０１３８６４７号）。かかる方法では、一般的に、矩形又はスロット形状の十分に広い規則的な撮像領域を実現することを目的としており、殆どの提示された方法では、別々の検知素子間のやむを得ないデッドスペースや死角領域を最小化する技術を教示している。隣接する検知素子のアクティブ領域間の間隙を、該素子を互いに物理的に接触させて実装することで、明らかに最小化している。多素子センサの素子間デッドスペースを排除、或は最小化するのが、均質なＸ線画像を得るのに理想的であるが、別々の検知素子を物理的に互いに接触させて組み立てるのは、製造の観点から実現可能でないかも知れない。上述したアクティブ領域を最適な異形にするのに加えて、本発明では、多素子センサ用の効果的な製造技術も導入している。この技術は、半導体ＣＭＯＳ技術に基づくセンサに特に適用でき、ＣｄＴｅ-ＣＭＯＳ画素検知器に特に適する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第６２０７７４４号
【特許文献２】米国特許第５８１２１９１号
【特許文献３】欧州特許第ＥＰ０４２１８６９号
【特許文献４】国際公開第ＷＯ９７０８７５１号
【特許文献５】欧州特許第ＥＰ０１３８６４７号
【発明の概要】
【０００９】
本発明では、Ｘ線撮像センサに、矩形とは異なる固有の異形アクティブ領域を設けるが、該形を、センサ用途の必要条件に合わせて最適化する。図１に示すように、センサのアクティブ領域の形を、片方の端部１６で幅広にし、他方の端部１７で幅狭にしてもよい。或は、センサを、アクティブ領域の両端部で幅狭にし、中央部１８で幅広にする、またはその逆にしてもよい。その形は、アクティブ領域の中心線に対して対称にする、又は非対称としてもよい。センサのアクティブ領域を、図１に示すように、好適には別々の検知素子１をモザイク状にして構成する。その結果、アクティブ領域の形を、様々なサイズの小矩形の殆どあらゆる組合せとすることができる。形には、用途の必要条件に応じて、アクティブ領域の中央に切れ目又は空間２を含んでもよい。
【００１０】
本発明の重要な１態様は、センサのアクティブ領域の形を、特定用途のＸ線ビームの形（又は複数の形）に出来る限り正確に合致するよう、作製することである。Ｘ線ビーム形がコーンビーム又はファンビーム形と大幅に異なる場合、又は用途が、２種類以上の異なる形のＸ線ビームを使用する必要がある場合、直線又は矩形といった従来のセンサはいずれも、こうしたＸ線ビーム形と効率的に合致しない。例えば、ファンビームと矩形コーンビームを異なる撮像モードで使用する用途では、異形アクティブ領域有するセンサにより、広い矩形アクティブ領域を有する従来のセンサより、はるかに効率的なビーム範囲を提供できる。センサ領域を最適化する利点として、材料費を節約できる、迅速にデータ読出す、異なるビーム形用の多数のセンサの代わりに、１つのセンサを使用できる点が挙げられる。
【００１１】
本発明の別の態様は、隣接する検知素子間に有限で物理的な間隙を残存させてモザイク状のセンサ構造体を製造する方法である。この構造体は、個別検知器チップ間のデッドスペースを排除するという先行技術の教示から離れたものである。アクティブ撮像領域内に最小デッドスペースを設けないこの本発明による製造方法により、センサの生産収率と長期的な耐久性の点で明らかに有利となる。固体半導体は一般的に脆い結晶であるため、該半導体を物理的に接触させて実装すると、結晶縁部に、生産中にひび割れや破砕といった破損を生じるリスクが大幅に増大する。また、検知素子が、中間に物理的間隙を有して実装する方法に比べて、熱膨張や機械的衝撃による損傷を一段と受け易いままとなる。その上、半導体検出器の結晶間が物理的に接触することで、結晶に印加される信号収集用電場において歪みが生じる可能性がある。検知素子間の間隙を単に空所にしてもよく、或は該間隙を、検知素子間にマイラー膜のような材料を幾つか配置することで、作成してもよい。該間隙の大きさを、好適には、検知素子の画素サイズと等しくする、又は画素サイズの倍数とするが、必ずしもそうする必要はない。
【００１２】
本発明の更に別の態様は、不同の異形アクティブ領域を有する数個の異なるモザイクタイプのセンサを同一センサ基板に製造する有効な方法であり、該基板を、一般的には、プリント基板（ＰＣＢ）とする。別々な検知素子の制御方式及び信号読出し方式が同じため、１つのＰＣＢを設計して、異なる組合せの検知素子を収容することが、可能である。その結果、１種類のＰＣＢ及び１種類（又は複数種類）の検知素子で、異なる用途のための様々な形のアクティブ領域を有するセンサを容易に、且つ高価で時間がかかる基板の設計変更の必要なしに、作製できる。或は、所望する形のアクティブセンサ領域を、２個以上の別々な同じ又は異なるセンサ基板を並べて組合せて、構成できるが、該各基板には、同様な又は不同なサイズ又は形の１個又は複数の検知素子を装着する。
【００１３】
本発明を特に、ＣｄＴｅ-ＣＭＯＳ画素検知器でできたＸ線撮像センサに適用するが、同技術に限定するものではなく、本発明はシンチレータ-ＣＣＤ技術等他の技術にも適合すると考えられる。
【００１４】
本発明を、特に、歯科用口外Ｘ線撮像で使用するが、他の用途でも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のＸ線センサの異形アクティブ領域の様々な選択肢を示す。
【図２】歯科用口外Ｘ線撮像用に設計した本発明のＸ線センサのアクティブ領域の好適な形を示す。
【図３】歯科用口外Ｘ線撮像用に設計した本発明のＸ線センサのアクティブ領域の好適な形を示す。
【図４】歯科用口外Ｘ線撮像用に設計した本発明のＸ線センサのアクティブ領域の好適な形を示す。
【図５】１検知素子について複数の図でこれを示す。
【図６】３個の別々な検知素子を有するスロット状センサを示す。
【図７】異なるアクティブセンサ領域を形成するよう検知素子を装着した、２枚の同じセンサ基板を示す。
【図８】２つの別々なセンサ基板からなるセンサを示す。
【図９】歯科用口外Ｘ  線撮像システムの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の放射線撮像装置には、複数の個別検知器を含み、該検知器によりＸ線に反応する不規則な矩形のアクティブ領域を画定し、該アクティブ領域の長さに沿って異なる幅を有する。これら個別検知器を、夫々異なる矩形とし、マザーボードに実装してもよい。該マザーボードを、２つの個別検知器の第１個別検知器を実装した第１モジュールと、該第１モジュールに取外可能に連結し、２つの個別検知器の第２個別検知器を実装した第２モジュールとから形成してもよい。
【００１７】
本発明のＸ線センサのアクティブ領域の好適な形５を、図２に示す。該形５は、本実施例では、９個の個別検知素子８から構成しており、ファンビーム３をパノラマ走査撮像に使用すると同時に、矩形コーンビーム４を３Ｄ断層撮像に使用する、現代の歯科用口外Ｘ  線撮像のニーズに対応するよう設計している。該好適なアクティブ領域の典型的な寸法を、図２では表している。図２から観測できるように、好適な異形のアクティブセンサ領域５のビーム範囲は、広い従来の矩形領域６のものより遥かに良好である。矩形６では、不使用センサ領域７が、パノラマモード（ファンビーム）と３Ｄモード（コーンビーム）両方で、より多く残ってしまう。
【００１８】
図１から図２で示すように、夫々、本発明の放射線撮像装置には、Ｘ線に反応するアクティブ領域を含んでいる。アクティブ領域は、全長ｙ（図２では１５０ｍｍ）及び全幅ｘ（図２では５０ｍｍ）の不規則な矩形をしている。有利には、各撮像装置は、部分毎に異なる幅（図２では、５０ｍｍ、６ｍｍ）を、長さに沿った夫々の対応する異なる範囲（図２の装置の下半分及び上半分夫々）に対して有する。
【００１９】
図３では、歯科用口外Ｘ  線撮像に用いる際の、アクティブセンサ領域の３つの他の好適な形１９、２０、２１を示している。また、多くの他の同様な形も、歯科用口外撮像において使用できる。形の選択については、その用途のＸ線ビーム形によって決まる。形１９では、より広いコーンビーム範囲を設けるが、これは画像データを、より広範囲な３Ｄ又は横断方向にスライスした（断層）撮像のために、より広い領域から取得するのに、望ましいかも知れない。形２０及び２１では、コーンビーム範囲を狭くした結果、一層経済的なセンサソリューションとなっている。形２１において、コーンビーム領域２２を形２０よりも高く上げている。形２１は、Ｘ線コーンビームの中心を、一層効率的に歯の周辺をカバーするために顎より上に、高く上げた場合に、望ましいセンサ形状である。
【００２０】
図４では、アクティブ領域の別な好適な形９を示しており、該形９は、歯科用パノラマ断層撮像用だけでなく、頭蓋計測用撮像用にも最適化したものである。頭蓋計測用撮像では、人間の頭蓋骨全体の画像を取得するが、そのため、アクティブセンサ領域のスロット部分の縦方向の寸法を、長くする必要がある。  また、図４に示したアクティブ領域の形は、例示のみであり、本発明で教示した原理に従って構成可能な多数の内の１選択肢であると考えるべきである。
【００２１】
図５では、更に広い撮像領域を構成するのに使用する１個の検知素子１０の図を示している。該素子１０の上面図２３及び側面図２４が夫々示されている。該素子１０の構造体は、ＣＭＯＳ読出回路１７に連結したＣｄＴｅ水晶１６を備えるＣｄＴｅ-ＣＭＯＳ検知器の構造体を表している。しかしながら、本発明はＣｄＴｅ-ＣＭＯＳ技術に限定されるものではない。該素子１０には、一辺に電気的接続部１１（典型的には、超音波ワイヤボンド）を有し、同辺では素子を並べて実装しないようにする。他の素子を、他の全ての辺１２では、この１素子１０にかなり近くに、又は物理的に接触させて実装できる。
【００２２】
図６では、検知素子１３を有限な物理的間隙１４を該素子１３間に設けて並べて実装する、本発明による製造技術について説明している。検知素子の最外縁部間の間隙１４を空にできる、又はマイラー膜等の電気絶縁材料１５を配置することで充填することもできる。間隙１４の幅を、好適には検知器画素のサイズと関連させ、電気的絶縁を維持し、物理的接触を回避できる限り、画素サイズより小さくできる。これは重要である、というのは縁部に「凹凸がある」、又は縁部が若干許容可能な程度の「欠け」を伴って四角く切断されている可能性があるため、縁部間の距離を平均距離と呼ぶのが相応しいかも知れないからである。従って、間隙１４（平均間隙）を検知器画素サイズの一定の割合とすべきである。間隙の幅を、好適には画素サイズに対する百分率関数、即ち画素サイズの５％から４００％とするが、必ずしも百分率関数でなくてもよい。典型的な画素サイズを０．１ｍｍとしてもよい。しかしながら、本発明を、０．０５ｍｍから０．４ｍｍの画素サイズに適用する。０．１ｍｍ画素に対して、間隙を、有利には０．００５ｍｍから０．４ｍｍとし、更に有利には０．００５ｍｍから０．０５ｍｍとし、最も有利には０．００５ｍｍから０．１０ｍｍとするが、これは適切な空間であるとともに、画素サイズと比べても十分に狭い間隙でもあるためである。
【００２３】
一つの実施例では、本発明の放射線撮像装置は、個別検知器から成り、Ｃｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器を互いに並置するが、Ｃｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器の縁部間の物理的平均間隙を０．００５ｍｍ、好適には該縁部間の物理的平均間隙を０．００５ｍｍから０．４ｍｍとする。この間隙に膜、例えば厚さ０．００５ｍｍから０．４ｍｍのマイラー膜を設ける、或は顕微鏡を使用してＣｄ（Ｚｎ）Ｔｅ検知器を上記範囲の平均間隙を有するように正確に配置して設けることができる。
【００２４】
図７では、２つの異なる形３２及び３３のアクティブ領域を、同一のセンサ基板３４上（検出器モジュール）とも呼ぶ）にどのように構成できるかについて示している。この説明では、基板／検出器モジュール３４を、プリント基板（ＰＣＢ）とする。同じ基板で、様々な数の異なる又は同じ形及びサイズの検出素子を収容して、所望するアクティブセンサ領域を形成できる。本発明の同態様の利点は、費用効率や時間効率良く作製できる点である。
【００２５】
図７では、同じセンサ基板／検出器モジュール３４の夫々に対して、複数の個別検知器で、Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定することを、示している。アクティブ領域は、夫々全長ｙと全幅ｘを有する矩形となっている。いずれの場合にも、基板／検出器モジュール３４を、アクティブ領域を有する共通のマザーボードとして機能させ、該モジュールには、異なる矩形の個別検出器を備え、マザーボード上に共に実装する。図示のように、該検出器の第１検出器には、第１アクティブ長ｙ１と第１アクティブ幅ｘ１を有し、２検出器の第２検出器には、第２アクティブ長ｙ２と第２アクティブ幅ｘ２を有する。２種類の個別検知器は異なる矩形をしているため、少なくとも第１アクティブ長ｙ１と第２アクティブ長ｙ２が異なるか、第１アクティブ幅ｘ１と第２アクティブ幅ｘ２か異なるかする。これにより、アクティブ領域の構成を、アクティブ幅ｘがアクティブ長ｙに沿って変化するようにできる（例えば、図７のアクティブ幅ｘとｘ'を参照）。
【００２６】
図８では、所望するセンサ領域を、取外可能な方法で２つの異なるセンサ基板３５と３６とを並べて組合わせて、どのように構成できるかについて示している。この実施例では、基板３５に、スロット状に直線的に配列したセンサを収容し、基板３６に正方形のセンサを収容している。本発明のこの態様の利点は、上記のように効率的に作製及び商品開発ができる点である。複数の基板を使用することで、別々の基板を独立して自在に、異形センサ領域を必要としない用途で使用できる、或は別々の基板を組合わせて、本発明によるアクティブ領域の形を形成して、使用することができる。
【００２７】
図８では、放射線撮像装置を示すが、該装置には、第１個別検知器３７を実装する第１モジュール３５（即ち、第１検知器基板）と、該第１モジュール３５に取外可能に連結し、第２個別検知器３８を実装する第２モジュール３６（即ち、第２検知器基板）とを、備える。第１検知器と第２検知器とで、Ｘ線に反応するアクティブ領域を画定する。図示したように、第１検知器と第２検知器は、少なくとも長さ及び幅の一方が異なる、異なった矩形をしている。
【００２８】
図９では、本発明を歯科用口外Ｘ  線撮像へ適用について説明している。患者２５を、本発明による設計のＸ線源２６とＸ  線撮像センサ２７の間に配置する。画像を、患者頭部周りに回転走査して、取得する。Ｘ線ビーム形２８を、この説明では、パノラマ画像と断層画像を同時に得るために最適化している。断層画像データを、センサ領域の下側の幅広部分２９で収集する一方、幅狭なスロット状の全長３０のアクティブ領域を使用して、パノラマ画像データを収集する。
【００２９】
データを、画像フレームとして所定の速度で得るが、各フレームは、Ｘ線源とセンサの走査の回転経路に沿った特定の位置に対応する。このデータを、コンピュータ３１に送り、画像を再構成し、表示する。パノラマ層全体又は局所的なパノラマ層の他、局所的なパノラマ層に対応する横断方向のスライス又は３Ｄ画像を、データフレームから再構成できる。
【００３０】
このようにして、図９のシステムにより、口外歯科用Ｘ線撮像システムを提供する。Ｘ線源２６で、Ｘ線を曝射して患者を撮像するためのＸ線を発生させる。上述したように、本発明のＸ線撮像装置２８を使用して、少なくとも一部の曝射中に、複数のフレームを生成する。少なくともＸ線源と撮像装置の一方を、スプライン３８で規定する少なくとも１つの回転軸３７周りに回転させるが、該軸を、Ｘ線源の焦点とＸ線撮像装置との間に位置させ、走査中に方向３９及び４０に沿って位置を変化させる。
【００３１】
コンピュータ３１、即ちプロセッサにより、単一の曝射によるフレームを処理して、選択的に少なくとも２つの要素群を構成し、該要素には、（ａ）所定の歯科用パノラマ層画像、（ｂ）局所的な所定外の歯科用パノラマ層画像、（ｃ）局所的な歯科用パノラマ層画像の横断方向のスライス、（ｄ）幾つかの局所的歯科用パノラマ層に対応する量の３Ｄ再構成を、備える。
【符号の説明】
【００３２】
１            検知素子
２            空間
３            ファンビーム
４            コーンビーム
５、９、１９、２０、２１、３２、３３          アクティブセンサ領域
６            矩形領域
７            不使用センサ領域
１０、１３        検知素子
１１            電気的接続部              
１４            間隙    
１５            電気絶縁材料              
１６、１７        端部
１８            中央部
２２              コーンビーム領域
２６            Ｘ線源
２７            Ｘ  線撮像センサ
２８            Ｘ線ビーム形
３１            コンピュータ
３４、３５、３６      センサ基板            
３７            回転軸  
３８            スプライン  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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