(57)【要約】  プリント回路基板をドリル加工するための高分子材料を含むエントリーシートが提供される。このエントリーシートは、一般に利用できるドリル直径を含む広範囲の直径で使用するのに好適である。このエントリーシートは、接着性エポキシ樹脂を含み、特に、ドリルのブレが抑制され、機械的損傷を受けにくく、粉塵になるように構成されており、ドリル加工精度を向上させ、プリント回路基板を損傷から保護し、エントリーバリを最小にすることができ、フライヤ、バードネストなどの他の問題に対処することもできる。
2010540260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板をドリル加工するためのエントリーシートであって、
約６ミル以下の厚さを有する基板層と、
前記基板層の上に設けられ、約６ミル以下の厚さを有するエントリーシート構成要素と
を含むことを特徴とするエントリーシート。
【請求項２】
約４〜１２ミルの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項３】
前記基板層が約１〜６ミルの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項４】
前記エントリーシート構成要素が約３〜６ミルの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項５】
約０．１０〜６．７ｍｍの範囲のドリル直径で使用されるように構成されていることを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項６】
前記エントリーシート構成要素が接着剤を含むことを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項７】
前記エントリーシート構成要素がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項８】
前記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンのタイプであることを特徴とする、請求項７に記載のエントリーシート。
【請求項９】
前記基板層が、高密度ファイバーボード、中密度ファイバーボード、金属、合金、紙、メラミン樹脂、ランダム繊維マット、プラスチック、チップボード、パーティクルボード、フェノール樹脂、紙、布またはガラス繊維で支持されたフェノール樹脂、固体フェノール樹脂シート、または積層フェノール樹脂シートを含むことを特徴とする、請求項１に記載のエントリーシート。
【請求項１０】
回路基板をドリル加工するためのエントリーシートであって、
約６．７ｍｍ以下の範囲のドリル直径で使用されるように構成され、接着剤を含むエントリーシート構成要素
を含むことを特徴とするエントリーシート。
【請求項１１】
約３〜６ミルの範囲の厚さを有することを特徴とする、請求項１０に記載のエントリーシート。
【請求項１２】
約６ミル以下の厚さを有する基板層をさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載のエントリーシート。
【請求項１３】
前記基板層が、高密度ファイバーボード、中密度ファイバーボード、金属、合金、紙、メラミン樹脂、ランダム繊維マット、プラスチック、チップボード、パーティクルボード、フェノール樹脂、紙、布またはガラス繊維で支持されたフェノール樹脂、固体フェノール樹脂シート、または積層フェノール樹脂シートを含むことを特徴とする、請求項１２に記載のエントリーシート。
【請求項１４】
前記接着剤がエポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１０に記載のエントリーシート。
【請求項１５】
前記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンのタイプであることを特徴とする、請求項１４に記載のエントリーシート。
【請求項１６】
エントリーシートが粉塵になるように構成されていることを特徴とする、請求項１０に記載のエントリーシート。
【請求項１７】
エントリーシート構成要素が機械的損傷を受けにくいように構成されていることを特徴とする、請求項１０に記載のエントリーシート。
【請求項１８】
エントリーシート構成要素が、回路基板に孔を開けるために使用されるドリルスピンドルの横方向のブレを抑制するように構成されていることを特徴とする、請求項１０に記載のエントリーシート。
【請求項１９】
回路基板をドリル加工する方法であって、
約１２ミル以下の厚さを有するエントリーシートを準備すること、ただし、接着性エポキシ樹脂を含み、約６ミル以下の厚さを有するエントリーシート構成要素を、約６ミル以下の厚さを有する基板層の上に設けることをさらに含み、および
前記エントリーシートおよび回路基板を連続してドリル加工して、回路基板に孔を開けること
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
約１〜６ミルの範囲の厚さを有する基板層を準備することをさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載のエントリーシート。
【請求項２１】
約３〜６ミルの範囲の厚さを有するエントリーシート構成要素を準備することをさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載のエントリーシート。
【請求項２２】
約０．１０〜６．７ｍｍの範囲のドリル直径で使用されるように構成されているエントリーシートを準備することをさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載のエントリーシート。
【請求項２３】
前記接着性エポキシ樹脂がビスフェノールＡ／ジグリシジルエポキシ樹脂を含むことを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記接着性エポキシ樹脂が、炭酸カルシウム、トリエチレンテトラアミン、ポリエチレンポリアミン、二酸化チタン、グリシジルエーテル、またはノニルフェノールを含むことを特徴とする、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記基板層がアルミニウムを含むことを特徴とする、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
回路基板をドリル加工するためのエントリーシートを製造する方法であって、
基板層を準備することと、
約５５〜９５重量％のビスフェノールＡ／ジグリシジルエポキシ樹脂を含む高分子材料と硬化剤とを組み合わせることによってエントリーシート構成要素を形成することと、
前記基板の上に前記エントリーシート構成要素を設けることと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２７】
基板の上にエントリーシート構成要素を設けることが、基板の上にエントリーシート構成要素をスプレーコーティング、ローラーコーティング、カーテンコーティング、クラッチコーティング、またはスロットダイコーティングすることを含むことを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
ポリアミドアミンを含む硬化剤を使用することをさらに含むことを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
約５０〜８８重量％のポリアミドアミンを含む硬化剤を使用することをさらに含むことを特徴とする、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
炭酸カルシウム、トリエチレンテトラアミン、ポリエチレンポリアミン、二酸化チタン、グリシジルエーテル、またはノニルフェノールを含む硬化剤を使用することをさらに含むことを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
【請求項３１】
前記基板層が、高密度ファイバーボード、中密度ファイバーボード、金属、合金、紙、メラミン樹脂、ランダム繊維マット、プラスチック、チップボード、パーティクルボード、フェノール樹脂、紙、布またはガラス繊維で支持されたフェノール樹脂、固体フェノール樹脂シート、または積層フェノール樹脂シートを含むことを特徴とする、請求項２６に記載のエントリーシート。
【請求項３２】
前記エントリーシート構成要素および前記基板層を実質的に硬化させることをさらに含むことを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本特許出願は、２００７年９月２８日出願の「ＣＯＡＴＥＤ  ＥＮＴＲＹ  ＢＯＡＲＤ」という名称の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号に基づく優先権を主張するものであり、この出願の全内容が参照により本明細書に明確に組み込まれる。
【０００２】
本出願の開示は、一般には、プリント回路基板の製造に関し、より詳細には、プリント回路基板に孔を開けるためのエントリーシートに関する。
【背景技術】
【０００３】
部品リードを収容するためや、プリント回路基板（ＰＣＢ）の異なる層を相互接続するためなど、様々な目的のためにＰＣＢなどの電気相互接続システムには孔が開けられる。ＰＣＢに孔を開けることには、いくつかの問題が伴う。ＰＣＢに孔を開けるために除去された廃棄物質であるエントリーバリは、孔の円筒内に入り込むことによって、例えばブローホールやボイドなどの孔内の欠陥を生じさせることがある。また、ドリル加工は、積層ＰＣＢの上面に損傷を与えることがあり、例えば、ボール盤の押さえがＰＣＢに衝撃を与えると、それによってＰＣＢの上面が損傷することがある。ドリル精度もドリル加工中に考慮するべき要素である。理想的には、例えば、積層ＰＣＢの上面の孔は、積層ＰＣＢの下面の対応する孔に一直線に並ぶ。上面の孔と下面の孔とは、例えば、ＰＣＢの上面に入る時に、ドリル軸に対するドリルスピンドルの位置決めが不正確であるためなど、様々な理由で位置がずれることがある。積層ＰＣＢの上面に入る時の錐尖の位置は、積層ＰＣＢの下面の孔の位置に影響を与えることがある。ドリルが積層ＰＣＢに入る位置が上面の孔の中心に近いほど、対応する下面の孔の位置は良好である。さらに、場合によっては、ドリルスピンドルが適正な位置から逸れ、その結果、下面の孔の位置に悪影響を及ぼし、ドリル加工精度が低下することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のドリル加工の問題のいくつかに対処するために、一般に、エントリー（入口）ボードが中間層としてＰＣＢ上に設けられ、ＰＣＢの様々な層をドリル加工する前に、このエントリーボードを通ってドリルスピンドルが進む。しかし、いくつかのエントリーボードは、ある一定のドリル直径にのみ有効である。他のものは、ドリル加工に関連する重要な問題のすべてを満足に解決することができない。例えば、一部のエントリーボードは通常ドリル加工精度を改善するが、孔の品質および位置は、精度をさらに改善することで利益を得ることができる。本出願は、例えば、限定されないが、エントリーバリを最小にし、ＰＣＢを損傷から保護し、および／または、ドリル加工精度を改善することなどによって、これら、および他の問題に効果的に対処しようとする改善されたシステムおよび方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートであって、約６ミル以下の厚さを有する基板層と、前記基板層の上に設けられ、約６ミル以下の厚さを有するエントリーシート構成要素とを含むことを特徴とするエントリーシートが開示される。
【０００６】
別の実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートは、約６．７ｍｍ以下の範囲のドリル直径で使用されるように構成され、接着剤を含むエントリーシート構成要素を含む。
【０００７】
一実施形態によれば、回路基板をドリル加工する方法は、
約１２ミル以下の厚さを有するエントリーシートを準備すること、ただし、接着性エポキシ樹脂を含み、約６ミル以下の厚さを有するエントリーシート構成要素を、約６ミル以下の厚さを有する基板層の上に設けることをさらに含み、および
前記エントリーシートおよび回路基板を連続してドリル加工して、回路基板に孔を開けること
を含む。
【０００８】
さらに、一実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートを製造する方法は、
基板層を準備することと、
約５５〜９５重量％のビスフェノールＡ／ジグリシジルエポキシ樹脂を含む高分子材料と硬化剤とを組み合わせることによってエントリーシート構成要素を形成することと、
前記基板の上に前記エントリーシート構成要素を設けることと
を含む。
【０００９】
さらに、一実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートを製造する方法は、
基板層を準備することと、
約５５〜９５重量％のビスフェノールＡ／ジグリシジルエポキシ樹脂を含む高分子材料と硬化剤とを組み合わせることによってエントリーシート構成要素を形成することと、
前記基板の上に前記エントリーシート構成要素を設けることと
を含む。
【００１０】
一実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートは、エントリーシート構成要素を含み、エントリーシート構成要素は約３〜６ミルの範囲の厚さを有する。
【００１１】
一実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートは、エントリーシート構成要素と、約１〜６ミルの範囲の厚さを有する基板構成要素とを含み、エントリーシートは約４〜１２ミルの範囲の厚さを有する。
【００１２】
別の実施形態では、回路基板をドリル加工するためのエントリーシートは、エントリーシート構成要素を含み、接着剤がエントリーシート構成要素の実質的な部分を構成している。
【００１３】
次に、これら、および他の特徴を、以下に概要を述べる図面を参照しながら説明する。これらの図面および関連する説明は、本発明の範囲を限定するためではなく、本発明の１つ以上の好ましい実施形態を説明するために示される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】改善されたエントリーシートで被覆したプリント回路基板をドリル加工するためにボール盤が配置されているシステムを示す図である。
【図２】改善されたエントリーシートの一実施形態を示す図である。
【図３Ａ】改善されたエントリーシートの別の非限定的な実施形態を示す図である。
【図３Ｂ】改善されたエントリーシートの別の非限定的な実施形態を示す図である。
【図３Ｃ】改善されたエントリーシートの別の非限定的な実施形態を示す図である。
【図３Ｄ】改善されたエントリーシートの別の非限定的な実施形態を示す図である。
【図４Ａ】積層プリント回路基板上に設けられたエントリーシートを示す図である。
【図４Ｂ】散布図で示す、真位置直径（ＴＰＤ）および線形測定精度測定のグラフ表示である。
【図４Ｃ】真位置半径（ＴＰＲ）を算定する一方法を示す図である。
【図５Ａ】改善されたエントリーシートの性能と、他の一般に入手可能なエントリーボードの性能とを比較する試験ドリル運転のドリルパラメータおよび精度測定値を示す表である。
【図５Ｂ】図５Ａの精度測定値を比較して示すグラフである。
【図６】改善されたエントリーシートと他のエントリーボードとの性能を比較する試験ドリル運転のドリルパラメータおよび精度測定値を示す表である。
【図７Ａ】エントリーシートとアルミニウムエントリーボードとの性能を比較する試験ドリル運転のドリルパラメータおよび精度測定値を示す表である。
【図７Ｂ】エントリーシートとアルミニウムエントリーボードの精度性能を比較して示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
プリント回路基板をドリル加工する際に使用する方法、システム、および材料に関する本発明の様々な実施形態を説明する中で、本明細書において、図面の図１〜７を参照する。図１〜７において、同様な数字が同様な特徴を参照する。
【００１６】
Ａ．非限定的な実施形態の全般的な説明
本特許出願で使用される「プリント回路基板」、「ＰＣＢ」または「電気相互接続システム」という用語は同義で置き換えることができ、広義に定義され、限定されないが、特に、電気部品を機械的に支持するシステム、これらの電気部品に、およびこれらの電気部品間を電気的に接続するシステムなど、任意の、そして全てのシステムを含む。ＰＣＢは、一般に電気部品を支持するベースプラットホーム（例えば絶縁材料の薄い基板）を含むシステムを含み、導電路、表面、はんだ付け可能な付属部品などの導体が電気部品を相互接続する。ＰＣＢには、電気部品を支持するための広範囲の技術（例えば、スルーホール、表面実装、複合技術、片面または両面に実装される構成部品など）を使用することができ、広範囲の単層または多層の構成（例えば、片面、両面、多層、フレキシブル、リジッド−フレキシブル、ストリップ線など）を含むことができる。これらの用語は、例えば、ボール盤によってドリル加工される積層構造に構成された多層ＰＣＢを含めて、製造工程のあらゆる段階のＰＣＢを広義に含む。
【００１７】
本明細書で使用される「電気部品」は、電気を扱うことができる任意のデバイスを広義に定義し、例えば、デジタル、アナログ、アナログ−デジタル、無線、マイクロ波などの回路を含むシステムを含み、限定されないが、電気デバイス、電子デバイス、電子回路、電気素子、集積回路、ハイブリッドシステムなどの広範囲の電気システムを含む。
【００１８】
本明細書で使用される「エントリーシート」は通常の意味で使用される広義の用語であり、限定されないが、例えば、ＰＣＢに孔を開けやすくするために、ドリル加工中に、積層プリント回路基板の上部、下部、および／または、内部に設けられる構成要素を含む。エントリーシートは、一般に、特に、ドリル加工プロセスから生じる様々なタイプの損傷からＰＣＢ、ボール盤、および／または、それらのサブコンポーネントを保護すること、エントリーバリを最小にすること、ＰＣＢなどに孔を開ける精度を向上させることなどのために、ドリル加工プロセス中に１つ以上のＰＣＢ上に設けられる。エントリーシートは、ＰＣＢに孔を形成するためにＰＣＢを貫通するボール盤の部品、ドリルスピンドルを最初に受けるように構成され、その後、ドリルスピンドルがＰＣＢをドリル加工する。エントリーシートは１つのエントリーシート層、または２つ以上のエントリーシート層を含むことができる。多層のエントリーシート層構成では、例えば、接着剤、「キャスト・ツー・フォイル（cast to foil）」プロセス、スパッタ、めっき、圧延、吹付けなどの様々な積層技術を使用して、エントリーシート層を別のエントリーシート層の上に設け、２つのエントリーシート層の積層体を形成することができる。
【００１９】
本明細書で使用される「エントリーシート層」は、シート、フィルム、箔などの薄い層または形状に加工された物から一般に形成されるエントリーシートサブコンポーネントを広義に含む。「エントリーシート層」は広義に定義され、限定されないが、基板、ボード、コーティング、接着剤、導電性プレート、コア、外部ケーシング、潤滑剤、マスク、レジスト層などの多種多様なエントリーシート層構成を含む。ある実施形態では、エントリーシート層は実質的に独立した別個の層とすることができる。限定されないが、セラミック、流体（例えば潤滑剤および溶媒）、金属、添加剤およびフィラーなどの他の工業材料、ポリマー、木材および他の天然物、上記の材料および／または他の材料の組合せなどを含む広範囲の材料を使用してエントリーシート層を製造することができる。
【００２０】
本明細書で使用される「基板層」は、比較的硬い材料から製造された任意選択のエントリーシート層を広義に定義する。基板層は、非限定的な例として、紙、綿織物、アスベスト、セラミック材料、モリブデン、プラスチック、ガラス、布および連続フィラメントマットなどの様々な形態のガラス、他の有機物質、上記の材料の組合せ、１つ以上の上記の材料と他の材料との組合せなどを含む広範囲の比較的硬い材料を含む。
【００２１】
本明細書で使用される「接着剤」または「接着性材料」は結合特性または接合特性を有する構成要素および／または材料を広義に含み、回路基板、ＰＣＢ、電気相互接続システム、エントリーボード、エントリーシート、イグジット（出口）ボードなどの多層システムの様々な基礎構造を接着および／または積層するために一般に使用される薄いシートまたは層の形状にすることができる接着剤も含む。「接着剤」および「接着性材料」は、例えば、絶縁層および／または導電層、基板、ボード、表面層、コーティング、マスク、または多層システムの他のサブコンポーネントなどの様々な多層システムの基礎構造を接合するために使用される材料を含む。接着剤は、限定されないが、エポキシ、アクリル、ポリイミド、変性ポリエステル、ブチラールフェノール、他のタイプの樹脂などの高分子材料を含む広範囲の材料を含む。本明細書で使用されるとき、接着剤は、エントリーシート中のエントリーシート層として使用することができ、エントリーバリを低減し、ＰＣＢを保護し、および／または、ＰＣＢのドリル加工精度を向上させるように構成することができる。ある実施形態では、接着剤はエポキシである。
【００２２】
本出願で使用される「ドリル軸」は、一般に、ＰＣＢに開けられる孔の中心を通る仮想の直線のことを言う。ドリルスピンドルが正確な位置に孔を開けることができるように、ドリルスピンドルがエントリーシートおよび／またはＰＣＢを貫通するとき、ドリルスピンドルはドリル軸に沿ってその位置を維持することが望ましい。「ドリルのブレ」または「ドリルスピンドルのブレ」、または「横方向のブレ」、または「位置のズレ」という用語は、一般に、ドリル軸に沿った直線進路から外れたドリルスピンドルのあらゆる方向へのあらゆる望ましくないブレのことを言い、これは、典型的には、特に、ドリルスピンドルに不正確な位置に孔を開けさせ、および／または、ＰＣＢに欠陥を生じさせる。本明細書で使用される「ドリル加工」および「ドリル加工使用」という用語は通常の意味で使用される広義の用語であり、限定されないが、ＰＣＢまたは積層ＰＣＢに孔またはチャネルを形成する工程を含む。
【００２３】
本明細書で使用される「粉塵」という用語は、エントリーシートおよび／またはＰＣＢを製造するために使用され、例えば、乾燥粉末状の材料にサイズが低減されている材料など、任意の材料を広義に含む。粉塵は、例えばドリル真空掃除機を使用して粉塵をドリル加工システムから容易に除去することができるように、サイズを十分に小さくすることができる。
【００２４】
本明細書で使用される「エポキシ樹脂」は、例えば、硬化させると固まるか、またはさらに堅くなることができる熱硬化性エポキシ高分子材料を広義に含む。エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂を含む第１の成分と、硬化剤を含む第２の成分とを組み合わせることによって、第１の成分が硬化して、より堅い状態になる２成分エポキシ系を含む多成分エポキシ樹脂系を広義に定義する。さらに、本明細書で使用される「エポキシ樹脂」は、エポキシ樹脂を含む溶液が、その溶液と、硬化剤を含む別の溶液とを組み合わせる必要なしに、硬化することができる１成分系も広義に定義する。一般に、「エポキシ（ｅｐｏｘｙ）」、「エポキシ（ｅｐｏｘｉｅｓ）」、「エポキシ材料」は、部分的に、実質的に、または完全に硬化したエポキシ樹脂を含む高分子材料を広義に含む。
【００２５】
本明細書で使用される「硬化」または「硬化した」または「硬化する」は、エポキシなどのポリマーと硬化剤とを組み合わせることによって、または、ポリマーを、加熱、加圧、放射線など他の硬化プロセスにかけることによって高分子材料を重合、強化、および／または、堅牢化する工程を広義に定義する。「硬化剤」または「硬化材料」は、硬化プロセスを促進または制御するために高分子材料に添加される物質、または物質の混合物を広義に定義する。硬化剤は非硬化物質を含むことができる。高分子材料は、硬化していなくてもよく、または硬化プロセスは開始しているが完了していない部分的に硬化していてもよく、または高分子材料中のエポキシ樹脂が実質的に、または完全に硬化していて完全に硬化されていてもよい。
【００２６】
好ましくは、本明細書に開示されているエントリーシートを利用するドリル加工は、以下の特性、すなわち、スルーホールまたはブラインドホールの品質の改善（例えば粗さの低減）、バリが最小〜全くないこと、ドリル加工精度の改善、ドリル寿命の延長、ドリル加工温度の低下、一度にドリル加工されるＰＣＢの量を増加させるように改善された性能、および、一般に、ＰＣＢがより厚いために孔を開けることがより困難となっているＰＣＢ、および／または、Ｔｇがより高い材料を含み、より摩耗性の回路基板構成要素に孔を開けるための改善された性能の１つ以上を示すことができる。
【００２７】
Ｂ．非限定的な実施形態の詳細な開示
図１は、ボール盤４が、エントリーシートと、プリント回路基板（ＰＣＢ）１４などの電気相互接続システム少なくとも１つとにドリルで孔を開けるように構成されているドリル加工システム１の一実施形態を示す。ＰＣＢ１４は、例えば、傷、バードネスト、フライヤ、バリなどのような、ＰＣＢ１４に孔を開けることに伴ういくつかの問題を軽減または無くすように構成されている、改善されたエントリーシート１０で覆われる。ボール盤４は、ドリル加工を実施するために、回転ドリルスピンドル６を含み、例えば、改善されたエントリーシート１０および／またはＰＣＢ１４を所定の位置に固定するために押さえ８を含むことができる。ＰＣＢ１４の上に設けられた改善されたエントリーシート１０と所定の位置にＰＣＢ１４を固定する押さえ（ドリルフット）８とを用いて、ドリルスピンドル６は連続してポリマーシート１０およびＰＣＢ１４を通って進み、それによって、ＰＣＢ１４に孔を形成する。
【００２８】
図１に示されるように、改善されたエントリーシート１０は、一般に利用可能なドリル直径すべてを含む広範囲のドリル直径を、ドリル加工に関連して、使用されるように構成されている。一実施形態では、改善されたエントリーシート１０は、約６．７ミリメートル（ｍｍ）以下であるドリル直径で使用されるように構成されている。好ましい実施形態では、改善されたエントリーシート１０は、約０．１０〜６．７ｍｍの範囲のドリル直径で使用されるように構成されている。他の実施形態では、改善されたエントリーシート１０は、０．１０ｍｍよりも非常に小さいドリル直径、および６．７ｍｍよりも非常に大きいドリル直径を含む様々なドリル直径で使用することできる。他にも理由はあるが、特に、通常のエントリーボードは、より小型のドリルスピンドルをしばしば破壊するので、０．２５ｍｍ以下の直径を有する孔を開ける場合、一部のＰＣＢを扱う人は通常のエントリーボードを使用しない。改善されたエントリーシート１０は、有利には、十分に薄く、改善されたエントリーシート１０は０．２５ｍｍ以下のドリル直径で使用することができ、それによって、改善されたエントリーシート１０は、それらのドリル直径で孔が開けられたＰＣＢに、ＰＣＢを損傷から保護すること、エントリーバリを最小にすること、形成する孔の精度を向上させることなどを含む利点を与えることができる。
【００２９】
好ましい実施形態では、改善されたエントリーシート１０は約１２ミル（１ミル＝１／１０００インチ）以下の厚さを有するように構成されている。ある好ましい実施形態では、改善されたエントリーシート１０は約３ミルから１２ミルの範囲の厚さを有する。３ミルの薄さとすることができる改善されたエントリーシート１０があると、他にも利点はあるが、特に、より小さいドリル直径でエントリーシート１０を使用することが可能になる。他の構成では、改善されたエントリーシート１０は、約３〜１０ミルの範囲、例えば３〜８ミル、３〜６ミル、４〜１２ミル、４〜１０ミル、４〜８ミル、４〜６ミルなどの厚さを有する。さらなる他の実施形態では、改善されたエントリーシート１０は、例えば、１３ミル、１４ミル、１５ミルなどのような１２ミルを超える厚さを有する。
【００３０】
図２は、ＰＣＢ１４の上に設けられるように構成された図１のエントリーシート１０の一実施形態を示す。図２に示されるように、改善されたエントリーシート１０は、１つのエントリーシート層、すなわち改善されたエントリーシート構成要素１６を含む。一実施形態では、エントリーシート１０は改善されたエントリーシート構成要素１６だけを含む。他の好ましい実施形態では、実質的に独立した別個の、改善されたエントリーシート構成要素１６の層を含むエントリーシート１０が使用される。他の実施形態では、エントリーシート１０は、改善されたエントリーシート構成要素１６と他のエントリーシート層とを含む。図１のエントリーシート１０は、接着性エポキシなどの接着性材料から得られるエントリーシート構成要素１６を含むように構成することができる。ある実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、接着性材料がエントリーシート構成要素１６の実質的な部分を形成するように構成されている。エントリーシート構成要素１６は、好ましくは、約６ミル以下の厚さを有するように構成されている。他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、約３〜６ミルの範囲、例えば３〜４ミル、３〜５ミル、４〜６ミル、４〜５ミルなどの厚さを有する。他の構成では、エントリーシート構成要素１６は、限定されないが、１ミル、２ミル、７ミル、８ミルなどのような３ミルよりも非常に小さい、および／または、６ミルよりも非常に大きい厚さを有することができる。
【００３１】
さらに図２を参照すると、改善されたエントリーシート構成要素１６は、好ましくは、一般に利用可能なドリル直径すべてを含む広範囲のドリル直径を、ドリル加工に関連して、使用されるように構成されている。一実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、約６．７ｍｍ以下であるドリル直径で使用されるように構成されている。別の実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、約０．１０〜６．７ｍｍの範囲のドリル直径で使用されるように構成されている。他の実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、０．１０ｍｍよりも非常に小さいドリル直径、および６．７ｍｍよりも非常に大きいドリル直径を含む様々なドリル直径で使用することできる。
【００３２】
いくつかの実施形態に関連してさらに説明されるように、改善されたエントリーシート構成要素１６は、限定されないが、例えば、ＰＣＢ１４をボール盤４から隔てる保護中間層として働くことによって、ＰＣＢ１４の上面を保護することを含む、いくつかの利点を与える。一実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、ボール盤４または押さえ８によってＰＣＢ１４の上に加えられる圧力または応力から生じる損傷を含む機械的損傷からＰＣＢ１４を保護するように十分に耐性があるように構成されている。改善されたエントリーシート構成要素１６は、改善されたエントリーシート構成要素１６がエントリーバリ、すなわちＰＣＢ１４に孔を開けるためにドリルスピンドル６がＰＣＢ１４を貫通するとき形成されるドリル加工孔の縁部に位置する、外に向かって飛び散るスクラップ材料を最小にするように、ＰＣＢ１４の上面に容易に密着するように構成することができる。別の実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、有利には、ドリル加工前、加工中および加工後に良好な視覚化を可能にする、鮮やかな緑色材料などの着色材料を含む。
【００３３】
本明細書でさらに説明されるように、図２の改善されたエントリーシート構成要素１６は、また、特に、ドリルスピンドル６がドリル加工孔の位置をＰＣＢ１４の入口側から出口側まで維持できるようにすることによって、ドリル加工精度を向上させる。ボール盤４のドリル加工精度を改善するように構成されている改善されたエントリーシート構成要素１６は、ボール盤４が積層高さの増加したＰＣＢをドリル加工することを可能にする。ドリル加工精度は、一般に、アスペクト比（ＰＣＢ厚さとドリル加工孔の直径の比）が増加につれて減少する。さらに説明されるように、ドリル加工精度を向上させるエントリーシート構成要素１６により、有利には、アスペクト比の増加が可能になり、ドリル直径を低減して、層数が増加した、より厚いＰＣＢをドリル加工することができる。
【００３４】
次に図３Ａに移ると、エントリーシート１０の好ましい一実施形態が開示され、このエントリーシート１０は、２つのエントリーシート層、すなわち改善されたエントリーシート構成要素１６および任意選択の基板層１８を含む。図３Ａに示されるように、改善されたエントリーシート構成要素１６は基板層１８の上に設けられる。一実施形態では、基板層１８はＰＣＢ１４の上に設けられ、改善されたエントリーシート構成要素１６は基板層１８の上に設けられる。改善されたエントリーシート構成要素１６および基板層１８を含むエントリーシート１０はＰＣＢ１４の上に設けられ、ドリルスピンドル６は連続してエントリーシート１０およびＰＣＢ１４を貫通して、ＰＣＢ１４に孔を形成する。
【００３５】
図３Ａに示されるように、好ましい実施形態の基板層１８は約６ミル未満の厚さを有するように構成されている。好ましい実施形態では、基板層１８は、１〜６ミルの範囲、例えば１〜４ミル、１〜３ミル、１〜２ミル、２〜６ミル、２〜５ミル、２〜４ミルなどの厚さを有することができる。他の実施形態では、基板層１８は、１ミルよりも非常に小さい、および／または、７ミル、８ミル、９ミルなどのような６ミルよりも非常に大きい厚さを有する。したがって、基板層１８の上に設けられたエントリーシート構成要素１６を含むエントリーシート１０は、約１２ミル（１ミル＝１／１０００インチ）以下の厚さを有するように構成されている。ある好ましい実施形態では、エントリーシート１０は、約４ミルから１２ミルの範囲の厚さを有する。他の構成では、エントリーシート１０は、約４〜１０ミルの範囲、例えば４〜８ミル、４〜６ミル、５〜１２ミル、５〜１０ミル、５〜８ミル、５〜７ミルなどの厚さを有する。さらなる他の実施形態では、改善されたエントリーシート１０は、例えば、１３ミル、１４ミル、１５ミルなどのような１２ミルを超える厚さを有する。
【００３６】
一実施形態では、基板層１８は、改善されたエントリーシート１０またはＰＣＢ１４を貫通するドリルスピンドル６の進行を妨げないように十分に薄い。基板層１８は、有利には、ドリルスピンドル６がエントリーシート１０を貫通するとき、基板層１８が、ドリルスピンドル６の先端で、その近くで、またはその周りでバードネストを形成しないように薄く構成されている。好ましい実施形態では、基板層１８は、約６．７ｍｍ以下のドリル直径で使用されるように構成されている。別の実施形態では、基板層１８は、約０．１０〜６．７ｍｍの範囲のドリル直径で使用されるように構成されている。他の実施形態では、基板層１８は、０．１０ｍｍよりも非常に小さいドリル直径および／または６．７ｍｍよりも非常に大きいドリル直径を含む様々なドリル直径で使用することできる。
【００３７】
図３Ａに示されるように、基板層１８は、例えば金属などの比較的硬い材料を含むことができる。好ましい実施形態では、基板層１８はアルミニウムを含む。一実施形態では、基板層１８は、限定されないが、紙、綿織物、アスベストシート、セラミック材料、モリブデン、他のタイプのプラスチック、布および連続フィラメントマットなどの様々な形態のガラスなどの他の材料を含む。基板層１８は、コーンペーパー、ソイペーパー、または他の有機物質を含むこともできる。一実施形態では、基板層１８は、高密度ファイバーボード、中密度ファイバーボード、金属、合金、紙、メラミン樹脂、ランダム繊維マット、プラスチック、チップボード、パーティクルボード、フェノール樹脂、紙、布またはガラス繊維で支持されたフェノール樹脂、固体フェノール樹脂シート、積層フェノール樹脂シートのうちの１つ以上を含む。さらに、基板層１８などの安定した構成要素を組み込むことによって、エントリーシート１０は全体的な安定性および剛性が向上し、ハンドリング性が改善され、バリおよび反りまたは曲げが低減する。当業者には理解されるように、これらの特性はドリル加工プロセスに利益を与える。
【００３８】
いくつかの他の材料または材料の混合物を使用して基板層１８を製造することができる。ある構成では、基板層１８は、限定されないが、ＦＲ−２（フェノール樹脂を含浸させたセルロース紙）、ＦＲ−３（エポキシ樹脂を含浸させたコットン紙）、ＦＲ−４（エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織布）、ＦＲ−５（エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織物）などの難燃性（ＦＲ）プリプレグを含む。本明細書で説明するように使用および構成することができる基板層１８のさらなる非限定的な実施形態は、例えば、参照により本明細書にその全体が組み込まれる上記の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号の８頁に記載されている。
【００３９】
続けて図３Ａを参照すると、エントリーシート１０は、ＰＣＢ１４のドリル加工中にエントリーバリが生じるのを最小限にするように構成された基板層１８を含む。ある実施形態では、基板層１８はエントリーシート構成要素１６に構造的に支持するように構成されている。基板層１８は、ドリル加工プロセス中に、例えば、ボール盤４または押さえ８などのボール盤４の構成部品によってＰＣＢ１４の上面が損傷することから保護するように構成することができる。ある実施形態では、基板層１８は、ボール盤４がＰＣＢ１４の１つ以上の層に衝撃を与えるのを十分に防止するように、比較的硬い材料を含む。
【００４０】
さらに図３Ａに関して、エントリーシート構成要素１６および基板層１８（いくつかの好ましい実施形態では、基板層１８は任意選択である。）は様々な技術を使用して製造することができる。一構成では、基板層１８は最初に設けられる。エントリーシート構成要素１６を基板層１８上に設けて、エントリーシート１０を形成する。エントリーシート１０はＰＣＢの上に設けられ、ボール盤１４がエントリーシート１０およびＰＣＢ１４を連続してドリル加工して、ＰＣＢに孔を開ける。
【００４１】
一実施形態では、基板層１８を準備するステップは、基板層１８を形成するために、アルミニウムなどの好適な材料を選択するステップを含む。エントリーシート構成要素１６を設けるステップは、本明細書で説明されるようにエポキシ樹脂などの高分子材料を含む好適なエントリーシート構成要素材料を選択するステップと、エントリーシート構成要素１６を形成するために好適なエントリーシート構成要素材料を処理するステップとを含む。好適なエントリーシート構成要素材料を処理するステップは、エポキシ樹脂を含む１つの高分子材料を、部分的に、実質的に、または完全に硬化するステップを含むことができる。一実施形態では、エポキシを含む高分子材料はアミンなどの硬化剤によって硬化する。エントリーシート構成要素１６を設けるステップは、また、エポキシ樹脂などの高分子材料を硬化することにより製造される接着性材料などの接着性材料を設けるステップを含む。一実施形態では、基板層１８の上にエントリーシート構成要素１６を設けるステップは、基板層１８上にエントリーシート構成要素１６を形成するステップ（例えば、基板層１８上にエントリーシート構成要素１６をコーティング、接着、および／または、配置するステップ）を含む。基板層１８の上にエントリーシート構成要素１６を設けるステップは、基板層１８上にエントリーシート構成要素１６をリール・ツー・リールプロセスでコーティングする、例えば（空気または無電解スプレーを使用して）スプレーコーティングするステップを含む。別の構成では、エントリーシート構成要素１６は、例えばコンベヤープロセスで基板層１８上にローラーコーティングされる。
【００４２】
さらに図３Ａに関連して、エントリーシート構成要素１６を基板層１８の上に設け、接着層（図示せず）を使用して基板層１８に接着させることができる。一実施形態では、エントリーシート構成要素１６および基板層１８は、「キャスト・ツー・フォイル」プロセスを使用して形成され、このプロセスでは、液体の形態などをしている高分子材料が基板層１８に塗布され、次に、高分子材料および基板層１８が加熱され、基板層１８上にエントリーシート構成要素１６の膜が形成される。他の実施形態では、例えば、好適な基板材料を銅カソードからスパッタリングすることによって、好適な基板材料がエントリーシート構成要素１６上に堆積される。さらなる他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、めっきプロセス（エントリーシート構成要素１６上に基板層１８を析出させる）を使用して基板層１８上に設けられる。他の実施形態では、アルミニウムなどの好適な基板材料が真空チャンバ内で気化して、その蒸気がエントリーシート構成要素１６上に堆積され、それによって、基板層１８の上にエントリーシート構成要素１６が設けられる。さらなる他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、カーテンコーティング、クラッチコーティング、スロットダイコーティングなどのような他の技術を使用して基板層１８の上に設けることができる。
【００４３】
好ましい実施形態では、エントリーシート１０を形成するステップは、例えば、エントリーシート１０が生産ラインを通過するとき、例えば、エントリーシート構成要素１６および基板層１８を１つ以上の放射線照射または加熱炉を通過させることによって、エントリーシート１０を実質的に、または完全に硬化するステップを含む。他の実施形態によれば、エントリーシート１０を形成するステップは、エントリーシート構成要素１６および基板層１８の積層体を部分的に硬化するステップを含む。本明細書で説明するように使用および構成することができる改善されたエントリーシート構成要素１６を製造する方法の他の非限定的な実施形態は、例えば、参照により本明細書にその全体が組み込まれる上記の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号の９頁に記載されている。
【００４４】
次に図３Ｂに移ると、２つ以上のエントリーシート層を含むエントリーシート１０の別の実施形態が開示される。図３Ｂに示されるように、改善されたエントリーシート１０は、任意選択のトップコート２０、エントリーシート構成要素１６、任意選択の接着層２２、および基板層１８を含む。任意選択のトップコート２０は、特に、例えば、エントリーシート構成要素１６および／またはエントリーシート１０の他のエントリーシート層の硬化不足から生じるエントリーシート構成要素１６の欠陥すべてを含む、ドリル加工中にエントリーシート構成要素１６の上面から外に向かって飛び散る表面物質すべてを低減するように構成することができる。任意選択のトップコート２０は、さらに、改善されたエントリーシート構成要素１６の外観を向上させるように構成することができる。ある実施形態では、任意選択のトップコート２０は、エントリーシート構成要素１６の搬送中などのＰＣＢのドリル加工に関係する工程中に、改善されたエントリーシート１０が損傷を受けるのを最小にするように、改善されたエントリーシート１０上に保護表面を与えることができる。
【００４５】
図３Ａに関連して本明細書で説明されるように、スプレーコーティング、ローラーコーティング、カーテンコーティング、クラッチコーティング、スロットダイコーティングなどを含む様々な技術を使用して、エントリーシート構成要素１６と基板層１８とを接合することができる。他の実施形態では、図３Ｂに示されるように、任意選択の接着層２２を使用して、エントリーシート構成要素１６を基板層１８に接着させることができる。任意選択の接着層２２は、任意選択の接着層２２がエントリーシート１０のエントリーシート層を積層または接着させるように構成されているという点で、接着性材料を含むエントリーシート構成要素１６とは異なるように構成されている。ある実施形態では、任意選択の接着層２２は、エントリーシート構成要素１６よりも厚さが非常に薄い。任意選択の接着層２２は、限定されないが、アクリル系材料、ポリイミド、エポキシ、ポリエステル、フェノール系材料などを含む様々な接着性材料を含むことができる。本明細書で説明するように使用および構成することができる任意選択の層を含む改善されたエントリーシート構成要素１６のさらなる非限定的な実施形態は、参照により本明細書にその全体が組み込まれる上記の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号に記載されている。
【００４６】
図１〜３Ｂは特定の構成のエントリーシート１０を示しているが、エントリーシート１０は他の構成でＰＣＢ１４の上に設けることができる。非限定的な例として、図３Ｃは、２つ以上のエントリーシート層を含むエントリーシート１０を示す。図３Ｃは、１つの改善されたエントリーシート構成要素１６の上に設けられた別のエントリーシート構成要素１６を含むエントリーシート１０を示しているが、エントリーシート１０は、１つ以上の他のタイプのエントリーシート層の上に設けられたエントリーシート構成要素１６を含むことができることを当業者であれば理解できる。他の実施形態では、エントリーシート１０は、エントリーシート構成要素１６の上に設けられた２つ以上のエントリーシート層を含むことができる。図３Ｄに示されるような一実施形態によれば、エントリーシート１０は、任意選択の基板層１８の上に設けられた改善されたエントリーシート構成要素１６を含み、さらに、任意選択の基板層１８は別のエントリーシート構成要素１６の上に設けられている。別の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は２つ以上の基板層１８を含むことができる。さらなる他の実施形態では、改善されたエントリーシート１０は、限定されないが、コーティング、接着剤、潤滑剤、基板、溶媒、他のタイプの積層体などを含む他の任意選択の層を含むことができる。さらなる他の実施形態では、エントリーシート１０は、他の任意選択の層の間に、エントリーシート１０の全体にわたって点在する１つ以上のエントリーシート構成要素１６を含むことができる。
【００４７】
Ｃ．材料
図１〜３Ｄに関連して開示されたように、改善されたエントリーシート１０は、少なくとも改善されたエントリーシート構成要素１６を含む。改善されたエントリーシート構成要素１６は、限定されないが、セラミック、流体、金属、ポリマー、木材などのような広範囲の材料を含むことができる。改善されたエントリーシート構成要素１６は、フィラー、添加剤、触媒、繊維、半導体などのような他の材料を含むことができる。好ましい実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、例えばエポキシなどの高分子材料を含む。接着性エポキシ樹脂などのエポキシを含む改善されたエントリーシート構成要素１６は、本明細書で説明するように、いくつかの利点を与える。
【００４８】
好ましいエントリーシート構成要素１６は、好ましくは、用途に応じて、以下の特性、すなわち、ドリルスピンドル８に支障を及ぼさない、バードネストを防止または低減する、機械的損傷を受けにくい、ドリル加工精度を改善するブッシングを生じる、ドリルスピンドル６の横方向のブレを抑制する、取扱いが容易である、安定である（例えば、製品の寿命中実質的に劣化しない）ことの１つ以上を示す材料を含む。
【００４９】
好ましい実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、有利には、ドリルスピンドル６がエントリーシート１０および／またはＰＣＢ１４を貫通するときドリル軸から外れた方向へのドリルスピンドル６の望ましくないブレを抑制するように構成され、それによって、ドリル加工精度を向上させる、高分子材料または接着性材料などの材料を含む。一般に入手可能なエントリーボードでは、ドリルスピンドル６は、一般に、エントリーボードの上面に入った後、かつ、例えば形成される孔の中心を通る軸に沿った所望の位置に入る前に、いくつかの回転、例えば、１、２、３、またはそれ以上の回転を必要とする。ドリルスピンドル６がエントリーシート構成要素１６および／またはＰＣＢ１４を貫通するとき、形成される孔の中心に、またはその近くにドリルスピンドル６が完全に位置決めされる前の最初の数回転の間に生じるドリルスピンドル６の周りのエントリーシート材料から形成されるブッシング、円柱状のライニングは、一般に、不完全で、ドリル軸に沿ったドリルスピンドル６の横方向の動きを効果的に抑制せず、それがドリルスピンドル６の横方向のブレをもたらす。したがって、エントリーシート構成要素１６は、有利には、ドリルスピンドル６がエントリーシート構成要素１６と接触した瞬間または直後にドリル軸に沿った所定の位置にドリルスピンドル６を保持するのに十分な強さで、形成される孔の中心を通る所望の軸に沿った所定の位置にドリルスピンドル６を固定することができるブッシングを生成し、あらゆる横方向のブレを最小限に抑え、または無くし、ドリル加工精度を向上させるエポキシなどの高分子材料などの材料を含む。
【００５０】
本明細書で開示される一実施形態によれば、改善されたエントリーシート構成要素１６は、例えばボール盤４および／または押さえ８によって引き起こされる掻き傷、打ち傷などのような機械的損傷および他のタイプの損傷に十分に耐性のあるエポキシなどの接着剤または高分子材料などの材料を含む。一実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、また、ドリル加工プロセスを妨げるドリル加工システム１内のすべての物質であるデブリによって引き起こされる損傷を受けにくいように構成されている。「デブリ」または「廃棄物質」は、ドリル加工プロセスを妨げるドリル加工システム１内に存在する物質を広義に定義し、例えば、塵粒、孔を開けるときに除去されるエントリーシートおよび／またはＰＣＢ材料などを含む。デブリにより、ドリルスピンドル６を所定の位置から逸らさせることがある一般的なエントリーボードの上面または他の部分に機械的損傷が生じ、ドリルスピンドル６が不正確な位置に孔を開け、さもなければＰＣＢ１４の既存の孔または他の部分を損傷することがある。他の状況では、デブリは実質的な孔欠陥を引き起こし、フライヤ、わずか数個の孔（例えば５０，０００個の孔の中の数個）の欠陥でさえＰＣＢ全体を動作不可能にすることがある、よく起こる問題につながることがある。改善されたエントリーシート構成要素１６は、有利には、機械的損傷を含む様々なタイプの損傷を受けにくいように構成され、それによって、そのような損傷から生じるドリルスピンドル６の望ましくないブレを最小にする。
【００５１】
ある実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、有利には、ドリル加工プロセス中に容易に粉塵になるように構成されている。一実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、ドリル加工プロセス中に容易に粉塵になり、それによって、バードネストとして知られているよく起こる問題を最小限にする、または無くすエポキシなどの接着剤および／または高分子材料などの材料を含む。ドリルスピンドル６がエントリーボードを貫通するとき、エントリーシート材料が十分に粉塵にならず、廃棄物質がドリルスピンドル６の先端の周りに蓄積する場合、バードネストが生じ、それがエントリーボードまたはＰＣＢ１４の様々な層を通るドリルスピンドル６の進行を妨げる。
【００５２】
ある状況では、ドリル加工プロセスによって生成する熱は、一部の一般に入手可能なエントリーボードの化学的性質に影響を与え（例えば、エントリーボードの一部を溶融する。）、その結果、エントリーボードが効果的に粉塵にならない。他の状況では、一部のエントリーシートは、ドリルスピンドル６が、望ましくないことには、回路基板の構成要素を損傷することがある高温に達しない限り、粉塵にならない。さらに、ドリルスピンドル６の先端に蓄積する廃棄物質のサイズは、ドリルスピンドル６がエントリーボードまたはＰＣＢ１４の層を貫通するにつれて、サイズが増加し続け、それによって、バードネスト（ドリルスピンドル６の上または周りに蓄積する廃棄物質）がドリル加工作業および／または精度を妨げる度合いが悪化する。場合によっては、蓄積する廃棄物質によって生じる抵抗により、ドリルスピンドル６が破損し、望ましくないデブリがシステムに導入され、より頻繁に、高価なドリルスピンドルの交換が必要とされ、さらにＰＣＢが実質的に損傷する可能性がある。廃棄物質は、さらに、ドリルスピンドル６を所定の位置から逸らさせ、ＰＣＢ１４に孔を開ける精度を低下させ、および／または、ＰＣＢ１４を損傷することがある。
【００５３】
改善されたエントリーシート構成要素１６は、好ましくは、限定されないが、ドリルのブレ、ドリルスピンドルの損傷などを含むバードネストに関連する問題を最小限にする、または無くすように、ドリル加工プロセス中に容易に粉塵になる接着性材料などの材料を含む。ある実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、ドリルスピンドル１６がエントリーシート構成要素１６を貫通するとき、粉塵になるように構成された高分子材料などの材料を含む。別の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、ドリルスピンドル６と接触すると同時に粉塵になる。粉塵になったエントリーシート構成要素１６は、例えば、ボール盤４に付随する減圧装置によって効果的に除去することができる。一実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、好ましくは、エントリーシート構成要素１６がドリル加工プロセスによって生成した熱に耐えることができるような熱特性を有する高分子材料などの材料を含む。ある実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、溶融、漏出、または流出することなく、ドリルの加熱下でさえ容易に粉塵になり、それによって、廃棄物質がドリルスピンドル６の周りに形成されることが最小限に抑えられ、または無くなる。他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、通常のドリル加工温度下で粉塵になるエポキシなどの高分子材料を含む。
【００５４】
好ましい実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、限定されないが、エポキシを含む接着剤または高分子材料を含む。ある実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、ＰＣＢのドリル加工を容易にすることとは異なる目的（ＰＣＢの様々な層、エントリーシート、バックアップ基板などを接着させる）のために一般的に構成された接着剤を含む接着性材料を含む。接着剤は、一般に、接着強度、寸法安定性、耐熱性、電気的性質などのような接着剤の特性に基づいて、ＰＣＢの様々な内層および外層を接合するために選択される。接着剤を積層体の接着に理想的なものにするこれら性質のうちのいくつかにより、接着剤は、新しい用途で、エントリーシート中のエントリーシート層として使用するための実質的に独立した別個の層として十分に機能する。一実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、例えば、エントリーバリを最小限にし、精度を向上させ、ＰＣＢ１４を損傷から保護することなどによって、ドリル加工プロセスを容易にするように構成された接着性材料を含む。エントリーシート１０、およびエントリーシート構成要素１６は、エントリーシート１０の層同士を接合する以外の目的のために接着性材料を含むことができる。さらなる構成では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、図３Ａの基板層１８などの硬い材料から作られている基板の上のコーティングとして設けられた接着剤を含む。アクリル、ポリイミド、エポキシ、変性ポリエステル、ブチラールフェノールなどのような接着剤は、エントリーシート構成要素１６として使用するのに好適である。他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は市販の製品（例えば、ＤａｕｂｅｒｔのＤｏｕｂｏｎｄ１７０９２、１８９７３、１９１０２、１９１０９、１９１１２、１９１１６）を含む。
【００５５】
エントリーシート構成要素１６は、例えばシート状に製造された熱硬化性または熱可塑性の樹脂群から選択された樹脂を含むこともできる。エントリーシート構成要素１６は、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、２つ以上の上記の材料の組合せ、または１つ以上の上記の材料と他の材料との組合せなどの熱可塑性材料を含むことができる。一実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、限定されないが、ＳＤＩの平滑マイラーを含むマイラーと呼ばれることがあるポリエチレンテレフタレートを含むポリエステル系の熱可塑性ポリマー樹脂を含む。
【００５６】
ある実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、例えば、薄層に形成されている硬化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミン樹脂、ポリビニルアセタールなどの１つ以上の熱硬化性材料を含む。好ましい実施形態では、エントリーシート構成要素１６はエポキシを含む。エポキシは、ビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンのタイプとすることができる。一実施形態では、好ましいエポキシは、限定されないが、２液型室温硬化エポキシ、ポリイミド硬化エポキシ、２液型ビスフェノールＡエポキシ、ビスフェノールＡエポキシのジグリシジルエーテルを含む。さらに、エポキシは、エポキシ樹脂基剤、およびアミン、ポリアミン、アミド、ポリアミド、脂環式の薬剤、他の適切な薬剤などの硬化剤を含むことができる。
【００５７】
一実施形態によれば、エントリーシート構成要素１６は他の硬化材料および非硬化材料を含む。さらなる他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６は、例えば、グリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル（例えばＣＡＳ＃６８６０９−９７−２）などのエーテルを含む。エントリーシート構成要素１６は、限定されないが、炭酸カルシウム（例えばＣＡＳ＃１３１７−６５−３）などの炭酸塩、特許権によって保護されているエポキシ、二酸化チタン（例えばＣＡＳ＃１３４６３−６７−７）、黄色顔料（ＣＡＳ＃５１２７４−００−１）などの着色剤などの他の材料を含むこともできる。さらなる他の実施形態では、エントリーシート構成要素１６はトリエチレンテトラミン（例えばＣＡＳ＃１１２−２４−３）を含む。さらに、エントリーシート構成要素１６は、ノニルフェノール（例えばＣＡＳ＃８４８５２−１５−３）などのフェノールを含むことができる。本明細書で説明するように使用および構成することができる改善されたエントリーシート構成要素１６の他の非限定的な実施形態は、例えば、参照により本明細書にその全体が組み込まれる上記の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号の８頁に記載されている。
【００５８】
いくつかの特定の実施形態におけるエントリーシート構成要素１６を含むエントリーシート１０は、エポキシ樹脂、ポリアミドアミンから主としてなる硬化剤、炭酸カルシウムから主としてなる第３の群の材料、トリエチレンテトラアミン、ポリエチレンポリアミン、二酸化チタン、グリシジルエーテル、およびノニルフェノールを組み合わせることによって形成される。エポキシ樹脂はビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンのタイプとすることができる。
【００５９】
ある実施形態では、改善されたエントリーシート構成要素１６は２成分の高分子材料を含み、第１の溶液が第２の溶液と組み合わされてエントリーシート構成要素１６を形成する。第１の溶液は、接着性エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を含むことができ、第２の溶液と組み合わされ、その結果、第２の溶液が第１の溶液中に存在するエポキシ樹脂を硬化させ、それによってエントリーシート構成要素１６が形成される。ある実施形態では、２成分高分子材料は、等量の第１の溶液と第２の溶液とを含む。他の実施形態では、異なる体積を有する第１の溶液および第２の溶液を組み合わせて、エントリーシート構成要素１６を形成する。ある実施形態では、第２の溶液は、第１の溶液中に存在するエポキシ樹脂を硬化させるように構成された硬化剤を含む。他の実施形態では、第２の溶液は、脂肪族アミンおよびポリアミドアミンから主としてなる硬化剤を含む。ある好ましい実施形態では、第１の溶液はエポキシ樹脂（例えばＣＡＳ＃２５０６８−３８−６）を含む。一実施形態では、第１の溶液と第２の溶液とを組み合わせて、第１の溶液中に存在するエポキシ樹脂を部分的に硬化させる。別の実施形態では、第１の溶液と第２の溶液とを組み合わせて、第１の溶液中に存在するエポキシ樹脂を完全に硬化させる。エポキシ樹脂はエントリーシート構成要素１６の第１の溶液の材料の大部分を占めることができる。
【００６０】
他の実施形態では、第１の溶液は、約５５〜９５重量％、例えば約８５〜９５重量％、約８０〜９０重量％、約５５〜８５重量％、約５５〜７５重量％、約５５〜６５重量％、約６５〜８５重量％、約６５〜９５重量％、約６５〜７５重量％、約７５〜９０重量％、などのビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンエポキシ樹脂を含む。一実施形態では、第１の溶液は、約５５〜９０重量％、例えば約６０〜７０重量％などのビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンエポキシ樹脂を含む。ある実施形態では、第１の溶液は、例えば特許権によって保護されているエポキシ樹脂を含む別のエポキシ樹脂を含む。一実施形態では、第１の溶液は、約８０〜９０重量％および／または約８５〜９５重量％を含む約８０〜９５重量％のビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンエポキシ樹脂を含み、約５〜１５重量％の他のエポキシ樹脂を含む。
【００６１】
他の実施形態では、第１の溶液は、約１〜２０重量％、例えば約１〜１０重量％および約１〜５重量％の、グリシジルエーテルを含む１つ以上のエーテルを含む。好適なグリシジルエーテルとしては、アルキルグリシジルエーテル（例えばＣＡＳ＃６８６０９−９７−２またはＣ１２−Ｃ１４アルキル）が挙げられる。エントリーシート構成要素１６の第１の溶液は、添加剤を含むこともできる。ある実施形態では、第１の溶液は、例えば約１〜２重量％または約１〜５重量％程度の比較的低い割合で、着色剤および塩類などの添加剤を含む。しかしながら、さらなる他の実施形態では、第１の溶液中に存在する炭酸カルシウムなどの塩の量は、約２５〜４５重量％、例えば約２５〜４０重量％、約２５〜３５重量％、約３０〜４０重量％などの量とすることができる。一構成では、第１の溶液は、２重量％未満の二酸化チタンおよび／または２重量％未満の黄色顔料を含む。本明細書で説明するように使用および構成することができる改善されたエントリーシート構成要素１６の他の非限定的な実施形態は、例えば、参照により本明細書にその全体が組み込まれる上記の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号の８頁に記載されている。
【００６２】
一実施形態によれば、エントリーシート構成要素１６は、例えば、第１の溶液中に存在するエポキシ樹脂を硬化させ、それによってエントリーシート構成要素１６を形成するために、エポキシ樹脂を含む第１の溶液と第２の溶液とを組み合わせることによって形成される。ある実施形態では、第１の溶液は、第１の溶液中に存在するエポキシ樹脂などの樹脂を十分に硬化させるための硬化剤を含む第２の溶液と組み合わされる。エントリーシート構成要素１６は、アミン、ポリアミン、アミド、ポリアミド、脂環式の薬剤、他の適切な重合剤などのような硬化剤を含む第２の溶液から形成することができる。ある実施形態では、第２の溶液は、限定されないが、ポリエチレンポリアミン、ポリアミドアミン、トリエチレンテトラミンなどのような材料を含む。
【００６３】
ある実施形態では、第２の溶液は、アミンが材料の大部分を占める硬化材料を含む。一実施形態では、第２の溶液は、例えば、約５０〜８８重量％，例えば約５０〜７０重量％、約５０〜７５重量％、約８４〜８８重量％、約５５〜７５重量％、約５５〜６５重量％、約５５〜６０重量％、約６５〜８５重量％、約７５〜８５重量％などのポリアミドアミンなどのアミンを含む。別の実施形態では、第２の溶液は、８０重量％を超えるアミンを含む。他の実施形態では、第２の溶液は、約５０〜７０重量％，例えば約５０〜６０重量％、および約６０〜７０重量％のポリアミドアミンを含むことができる。別の構成では、第２の溶液は、約１０重量％未満のポリエチレンポリアミンを含む。
【００６４】
さらに、第２の溶液は、一般に接着性材料に約８４〜８８重量％で添加されるアミンを含むことができる。ある実施形態では、第２の溶液は、約２５〜４５重量％、例えば約２５〜３５重量％、および約３５〜４５重量％の炭酸カルシウムなどの炭酸塩１つ以上を含む。第２の溶液は、限定されないが、ノニルフェノールおよび／またはトリエチレンテトラミンなどの他の材料を含むことができる。一実施形態では、第２の溶液は、例えば約１〜１６重量％程度の低濃度のノニルフェノールおよび／またはトリエチレンテトラミンを含む。さらなる他の実施形態では、第２の溶液は、１０重量％未満のトリエチレンテトラミン、および約１２〜１６重量％のノニルフェノールを含む。
【実施例】
【００６５】
Ｄ．実施例１〜７：試験ドリル運転
様々なエントリーシートの性能を決定するために、様々な実施形態の改善されたエントリーシート構成要素１６および他の一般に使用される類似のエントリーシートを様々な試験環境で様々な構成のＰＣＢの上に設け、エントリーシートおよびＰＣＢを実際的な設定で連続してドリル加工した。試験ドリルパラメータおよび性能測定値を以下の実施例１〜７で説明する。実施例１〜６では、本出願で説明されるようなエントリーシート構成要素１６および基板層１８を含む改善されたエントリーシート１０を使用した。エントリーシート構成要素１６は、ビスフェノールＡ／エピクロロヒドリンエポキシ樹脂を含む高分子材料から形成されたエポキシ系接着剤を含んでいた。基板層１８はアルミニウムを含んでいた。実施例７では、マイラー材料から形成されたエントリーシート構成要素１６を含む改善されたエントリーシート構成要素１０を使用した。
【００６６】
性能評価方法
実施例１〜７で使用された、プリント回路基板のドリル加工に関連する孔の位置決め精度および許容レベルを定量化することを含む様々なエントリーシートの性能を測定する４つの異なる方法には、工程能力指数（ＣｐＫ）、真位置直径（ＴＰＤ）、真位置半径、（ＴＰＲ）、および線形測定が含まれる。
【００６７】
ＣｐＫ、すなわちシックスシグマ対応統計手段は、仕様限界または許容レベル内で生産品を製造する工程の能力、すなわち工程能力を測定する。ＣｐＫは、収集された試験データに基づいてシステムまたは工程の性能を予測し、中心にないデータ分布の影響を考慮に入れて工程能力を示す。工程のＣｐＫは、下記式を使用して計算することができる。
【００６８】
【数１】
2010540260.tif 000003
ここで、ＵＳＬおよびＬＳＬは上限許容レベルおよび下限許容レベルであり、
【００６９】
【数２】
2010540260.tif 000004
は工程の推定平均であり、
【００７０】
【数３】
2010540260.tif 000005
は工程の推定変動である。工程能力は、特定のＰＣＢドリル加工プロセスまたはＰＣＢボール盤システムを適格とするためにしばしば使用される確認方法である。ＣｐＫは、ボール盤が、工程の変動に関連して、仕様レベルのどれくらい近くで運転しているかを測定し、したがって、ＣｐＫが大きいほど、ボール盤は許容レベルから外れてドリル加工する可能性が低い。一般に、１．３３以上のＣｐＫが、プリント回路基板のドリル加工を含む製造工程において好ましい。
【００７１】
実施例１〜７の目的の１つは、改善されたエントリーシート構成要素１６を使用してプリント回路基板をドリル加工することによって、他のエントリーシートよりも、ボール盤がそれらの運転能力の近くで運転できるようにすることにより、ドリル加工プロセスが改善されることを示すことである。実施例１および他の実施例の両方において、試験エントリーシートによってなされた工程能力への寄与は、ボール盤制御、切削工具の配置、把持機構、ドリルスピンドルの精度などの他の要因ではなく、エントリーシートに十分に起因していることを保証するために、一貫したドリル加工環境を維持するように慎重な考慮がなされた。受入試験のＣｐＫ分析は、理想的な正確な孔の位置である公称目標点の周りの散布度を示す散布図をしばしば必要とする。改善されたエントリーシート１０は、１．０〜２．８、１．０〜２．７、１．８〜２．６、１．５〜２．５、１．７〜２．３などを含む約０．９１〜２．９３の範囲のＣｐＫ値を与えるように構成されている。
【００７２】
ＴＰＤは、データによって占められる区域の実際の直径を表わしている。図４Ｂは、散布図上の様々な直径のＴＰＤ値を示す円７９を示す。ＴＰＲはＴＰＤに関連し、データによって占められる区域の実際の半径を表わしており、１／２ＴＰＤである。実施例１〜７では、ＴＰＲが、図４Ｃに示されるように、ドリル加工孔８２の中心８３と、理想的な正確な孔の位置である公称孔８１の中心８４との間の距離を決定することによって計算される。実施例１〜７では、ＴＰＲはインチで示す。より低いＴＰＲがドリルシステムでは望ましい。それは、ドリル加工孔のＴＰＲが低いほど、ドリル加工孔８２の中心８３が公称孔８１の中心８４に近くなり、これはドリル加工孔８２のより正確な位置決めを示すからである。改善されたエントリーシート１０は、インチで、０．００１１０〜０．００６８０、０．００１２０〜０．００６００、０．００１２５〜０．００５００などを含む約０．００１０６〜０．００６９０の範囲のＴＰＲ値を与えるように構成されている。公称孔８１の中心８４とドリル加工孔８２の中心８３との間の距離８５は、直交座標系（Ｘ軸およびＹ軸）で公称孔８１の中心８４を点（０，０）として較正し、ドリル加工孔８２の中心８３のｘ，ｙ位置を決定し、
【００７３】
【数４】
2010540260.tif 000006
を使用して２つの中心間の距離８５を計算することによって、計算することができる。
【００７４】
線形測定は、Ｘ軸およびＹ軸における誤差の量を表わしており、そのグラフ表示が図４Ｂ中の長方形７８として示される。より小さい線形測定は、より正確に位置決めされたドリル加工孔を示す。孔のドリルデータは円形のパターンになるので、線形法で精度測定を分析するのは他の半径方向測定よりも制限される。それにもかかわらず、実施例４の線形測定データが提供される。本明細書で説明するように使用および構成することができる改善されたエントリーシート構成要素１６に関連する精度測定のさらなる非限定的な説明が、例えば、参照により本明細書にその全体が組み込まれる上記の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号の５〜６頁、およびＡｐｐｅｎｄｉｘ  ＡおよびＢに記載されている。
【００７５】
＜実施例１＞
図４Ａは、ドリル加工精度に対する改善されたエントリーシート構成要素１６の影響を決定し、改善されたエントリーシート構成要素１６と他のエントリーシートとの性能を比較するために、実施例１でドリル加工が実施されたパネル１１を示す。パネル１１は、エントリーシート６８と、第１および第２の誘電体層６０、６１を有する積層ＰＣＢと、バックアップ基板８０とを含み、誘電体層６０、６１が、それぞれ、各表面に導電層７０を有する両面積層体であり、導電層７０が１オンスの銅材料を有する。本明細書でさらに説明されるように、４つの異なるエントリーシートが、パネル１１をドリル加工するために、エントリーシート６８として設けられた。
【００７６】
第１および第２の誘電体層６０、６１、導電層７０、バックアップ基板８０は、製造におけるドリル加工の実際的な代表例を提供するように選択された。したがって、エントリーシート６８を積層ＰＣＢの上に置き、エントリーシート６８および積層ＰＣＢを連続してドリル加工することにより、実際の用途で使用されるときエントリーシート６９の各々がどのように機能するかの情報が提供された。第１および第２の誘電体層６０、６１は、それぞれ、０．０５９インチ厚の両面ＩＳＯＬＡ  ＦＲ−４積層体を含んでいた。図４Ａでは、０．０９３インチのＬＣＯＡ  Ｔｅｋ基板がバックアップ基板８０として使用された。
【００７７】
さらに図４Ａを参照すると、パネル１１は、エントリーシート６８として４つの異なるタイプのエントリーシート、すなわち、（１）０．０１２インチのＬＣＯＡ  ＥＯ＋［Ｌａｍｉｎａｔｅｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａ（ＬＣＯＡ）によって製造および販売されており、セルロースコアの両面にアルミニウムが積層されているエントリーシート］、（２）０．００７インチの固体（中実）アルミニウムエントリーボード（３３０３合金−Ｈ１９硬度）、（３）０．０１４インチの潤滑エントリー（ＬＥ）シート［三菱ガス化学株式会社によって製造および販売されており、潤滑層およびアルミニウムシートを有するエントリーシート］、および（４）エントリーシート構成要素１６および基板層１８を含む０．００９インチのエントリーシート構成要素１６を使用してドリル加工された。実施例１の改善されたエントリーシート構成要素１６は、０．００３インチの基板層１８の上に設けられた０．００６インチのエントリーシート構成要素１６を含んでいた。４つのエントリーシートの各々は、変動を最小にするために、同じＥｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｏｎｃｅｐｔ  Ｉ単軸機械を使用してドリル加工された。実施例１で使用されたＥｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｏｎｃｅｐｔ  Ｉボール盤のドリルパラメータは、以下の通りであった。０．０１３５インチドリル直径、０．２２０インチドリル溝長、１１０，０００ｒｐｍドリル速度、８８ｉｐｍ送り、８００ｉｐｍ後退、および２０２０最大ヒット（ｍａｘ  ｈｉｔ）。
【００７８】
実施例１の４つのエントリーシートの各々の性能は、照明方法、カメラ解像度、光学装置の品質、倍率、ドリル加工孔の実際の縁部を識別するために使用されるアルゴリズムなどの試験パラメータの差から生じる望ましくない精度測定変動を最小にするために、一貫した試験環境で測定された。４つのエントリーシートの各々の精度測定値は、ＩＴＲＡＮ  Ｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍを用いたＥｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｏｎｃｅｐｔ  Ｉで得られた。２つの０．０４５３インチ直径の孔を使用して、パネル１１に形成されたドリル加工パターンにＶｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍが位置合わせされた。各々４つのエントリーシートのうちの１つを含む４つのパネル１１は、Ｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍから得られた結果の信頼性を向上させるために、孔に残るデブリすべてを取り除くように、高圧空気噴射を通過して送られた。パネル１１は、ドリルデータを分析する前に、４８時間の間Ｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍを用いて安定させた。実施例１では、ドリル加工孔の実際の位置は、パネル１１の上面のドリル加工孔の位置を測定することから決定された。ドリル加工孔を測定するために、Ｅｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｏｎｃｅｐｔ  Ｉはパネル１１の上に光を投射し、アルゴリズムを使用して、孔の円周のまわりの９６点を識別して、円への最良の適合を決定した。
【００７９】
図５Ａは、実施例１のドリル試験について、パネル１１の構成、ボール盤パラメータ、および精度測定値を示す。図５Ａは、約０．００２１２インチＴＰＲと同等である±０．００１５インチ許容レベルに対するＣｐＫおよびＴＰＲ（インチで）の値を示す。図５Ａと、図５Ｂの関連するチャートに示されるように、改善されたエントリーシート構成要素１６を用いてドリル加工されたパネル１１に形成された孔の位置は、ＬＯＣＡ  ＥＯ＋、アルミニウム、およびＬＥシート・エントリーシートの１．５９、２．３、および２．８のＣｐＫ値と比較して、２．９３のＣｐＫで、最も正確であった。
【００８０】
＜実施例２＞
実施例２では、改善されたエントリーシート構成要素１６およびＬＥシート・エントリーシートがＰＣＢパネルの上に設けられ、エントリーシートおよびＰＣＢパネルは連続してドリル加工された。図６の実施例２に関連した行は、ＰＣＢの構成、ボール盤のドリルパラメータ、および実施例２の試験ドリル運転から得られた精度測定値を示す。実施例２におけるドリル加工は、０．００９インチ厚のエントリーシート構成要素１６と０．０１４インチ厚のＬＥシート・エントリーシートとの精度測定値を含む性能を比較するために行われた。実施例２の改善されたエントリーシート構成要素１６は、アルミニウムを含む０．００３インチの基板層１８の上に設けられた０．００６インチのエントリーシート構成要素１６を含んでいた。エントリーシートは、ＦＲ−４０６誘電体層、１／２オンス外側銅導電層、および２オンス内部銅層を有する０．１１００インチ厚、１ハイ（ｈｉｇｈ）、２６層の積層ＰＣＢの上に設けられた。
【００８１】
改善されたエントリーシート構成要素１６およびＬＥシート・エントリーシートの各々は、イグジットボードに支持された積層ＰＣＢの上に設けられた。改善されたエントリーシート構成要素１６はＳｌｉｃｋＢａｃｋバックアップ基板（０．０９５インチ厚）と組み合わせて試験され、ＬＥシート・エントリーシートは０．０９６インチ厚のＳＴＡＲｂｏａｒｄバックアップ基板と組み合わせて試験された。Ｅｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｅｎｔｕｒｙ  ２００１ボール盤を使用して、実施例２の積層ＰＣＢがドリル加工された。このボール盤は、以下のパラメータ、すなわち０．００９８インチドリル直径、０．１８５インチドリル溝長、１２５，０００ｒｐｍドリル速度、１１４ｉｐｍ送り、６００ｉｐｍ後退、および２２００最大ヒットを有する。実施例２の精度測定値は、±０．００２インチ線形許容レベルに対して積層ＰＣＢの下面から得られた。図６の実施例２に関連したデータの行で分かるように、ＬＥシート・エントリーシートは０．５６のＣｐＫおよび０．００３５５のＴＰＲであったが、一方、改善されたエントリーシート構成要素１６は０．９１のＣｐＫおよび０．００２７６のＴＰＲで、精度が向上した。
【００８２】
＜実施例３＞
さらに図６を参照すると、１組の精度測定値が、異なる積層ＰＣＢ構成を使用して、改善されたエントリーシート構成要素１６とＬＥシート・エントリーシートとの性能を比較するために、得られた。実施例２と同様に、実施例３の改善されたエントリーシート構成要素１６は、アルミニウムを含む０．００３インチの基板層１８の上に設けられた０．００６インチのエントリーシート構成要素１６を含んでいた。実施例３では、エントリーシートは、ＦＲ−４０６誘電体層、１／２オンス外側銅導電層、および１オンス内部銅導電層を有する０．０９８インチ厚、１ハイ、１８層のＰＣＢの上に設けられた。
【００８３】
改善されたエントリーシート構成要素１６およびＬＥシート・エントリーシートの各々はイグジットボードに支持された積層ＰＣＢの上に設けられ、改善されたエントリーシート構成要素１６はＳｌｉｃｋＢａｃｋバックアップ基板（０．０９６インチ厚）と組み合わせて試験され、ＬＥシート・エントリーシートはＳＴＡＲｂｏａｒｄバックアップ基板（０．０９５インチ厚）と組み合わせて試験された。以下のドリル加工パラメータ、すなわち０．００７９インチドリル直径、０．１１８インチドリル溝長、１２５，０００ｒｐｍドリル速度、５５ｉｐｍ送り、７００ｉｐｍ後退、および１５００最大ヒットを有するＥｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｅｎｔｕｒｙ  ２００１ボール盤を使用して、ＰＣＢがドリル加工された。図６の実施例３に関連した行で分かるように、ＬＥシート・エントリーシートは０．５３のＣｐＫおよび０．００３１０のＴＰＲであった。改善されたエントリーシート構成要素１６は０．９２のＣｐＫおよび０．００２２６のＴＰＲで、より良好な精度測定値を達成した。実施例３は、±０．００２インチ許容レベルに対するＣｐＫおよびＴＰＲ値を示す。
【００８４】
【表１】
2010540260.tif 000007
【００８５】
【表２】
2010540260.tif 000008
【００８６】
＜実施例４＞
図６に示されるように、実施例４は、０．００７インチ厚のアルミニウムエントリーボードと比較して、改善されたエントリーシート構成要素１６の性能を示す。実施例４の改善されたエントリーシート構成要素１６は、アルミニウムを含む０．００３インチの基板層１８の上に設けられた０．００６インチのエントリーシート構成要素１６を含んでいた。エントリーシートは、ＦＲ−４０６誘電体層、１／２オンス外側銅導電層、および１オンス内部銅導電層を有する０．０９８インチ厚、１ハイ、１８層の積層ＰＣＢの上に設けられた。
【００８７】
改善されたエントリーシート構成要素１６およびＬＥシート・エントリーシートの各々は、イグジットボードに支持された積層ＰＣＢの上に設けられた。改善されたエントリーシート構成要素１６はＳｌｉｃｋＢａｃｋバックアップ基板（０．０９６インチ厚）と組み合わせて試験され、ＬＣＯＡ  ＥＯ＋基板は０．０９５インチのＳＴＡＲｂｏａｒｄバックアップ基板と組み合わせて試験された。以下のドリル加工パラメータ、すなわち０．００７９インチドリル直径、０．１１８インチドリル溝長、１２５，０００ｒｐｍドリル速度、５５ｉｐｍ送り、７００ｉｐｍ後退、および１５００最大ヒットを有するＥｘｃｅｌｌｏｎ  Ｃｅｎｔｕｒｙ  ２００１ボール盤を使用して、ＰＣＢがドリル加工された。図６の実施例４に関連した行に示されるように、ＬＥシート・エントリーシート（１．３６のＣｐＫおよび０．００２９１のＴＰＲ）と比較して、改善されたエントリーシート構成要素１６は１．７６のＣｐＫおよび０．００１６０のＴＰＲで、向上した精度を達成した。
【００８８】
＜実施例５＞
実施例５では、改善されたエントリーシート構成要素１６および０．００７インチのアルミニウムエントリーボードが、ＦＲ−４０８誘電体層、および１オンス外側銅層を有する０．０６２インチ厚、１ハイ、２層の積層ＰＣＢの上に設けられた。実施例５のＰＣＢの各々は、Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｇｏｌｄイグジットボードによって支持された。Ｈｉｔｃａｈｉ  Ｕｎｉｏｎ  Ｔｏｏｌボール盤を使用して、実施例５のＰＣＢの各々をドリル加工したが、このボール盤は、以下のドリル加工パラメータ、すなわち０．００７９インチドリル直径、０．１１８インチドリル溝長、１２０，０００ｒｐｍドリル速度、７９ｉｐｍ送り、５００ｉｐｍ後退、および２０００最大ヒットを有する。図６に示されるように、改善されたエントリーシート構成要素１６は１．６６のＣｐＫおよび０．００１５０のＴＰＲであった。比較して、アルミニウムエントリーボードは１．１１のＣｐＫおよび０．００２４４のＴＰＲで、それほど正確でない測定値を得た。
【００８９】
＜実施例６＞
実施例６では、改善されたエントリーシート構成要素１６および０．００７インチのアルミニウムエントリーボードが、ＦＲ−４誘電体層、および１オンス外側銅層を有する０．０９３インチ厚、１ハイ、２層の積層ＰＣＢの上に設けられた。実施例６のＰＣＢの各々はＳｌｉｃｋＢａｃｋイグジットボード（０．０９６インチ厚）によって支持された。Ｈｉｔｃａｈｉボール盤を使用して、実施例６のＰＣＢの各々をドリル加工したが、このボール盤は、以下のドリル加工パラメータ、すなわち０．００９８インチドリル直径、０．１８７インチドリル溝長、１２５，０００ｒｐｍドリル速度、８７ｉｐｍ送り、７００ｉｐｍ後退、および２０２０最大ヒットを有する。
【００９０】
改善されたエントリーシート構成要素１６およびアルミニウムエントリーボードの各々がＰＣＢ上に置かれ、エントリーシートおよびＰＣＢは連続してドリル加工された。６つのエントリーシート１０および６つのアルミニウムエントリーボードは、それぞれ、異なるＰＣＢの上に設けられ、エントリーシートおよびＰＣＢは、±０．００２インチ上限規格ＴＰＲ許容レベルとしてエントリーシートの性能を評価するために、連続してドリル加工された。図７Ａに示されるように、実施例６の６つのドリル運転の各々のＣｐＫ値は、アルミニウムエントリーボード（ドリル運転ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｆのＣｐＫが、１．００、０．７５、１．１８、０．６７、０．６７、および０．５２）と比較すると、改善されたエントリーシート構成要素１６はより高かった（ドリル運転ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｆのＣｐＫが、２．６１、１．４７、１．９４、１．５６、１．８３、および１．０３）。さらに、図７Ａの表と、図７Ｂの対応するチャートに示されるように、改善されたエントリーシート構成要素１６は、ドリル運転の各々に関して±０．００２インチ上限規格許容レベル下で、ドリル運転ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｆに関して、インチで、０．００１２８、０．００１６７、０．００１４５、０．００１５６、０．００１４２、および０．００１８２のＴＰＲ値で良好に機能している。図７Ａに示されるように、アルミニウムエントリーボードは比較的悪くなり、最初のドリル運転以外はすべて、±０．００２インチ上限規格許容レベルを超え、ドリル運転ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、およびｆに関して０．００２、０．００２１６、０．００２０９、０．００２４３、０．００２９０、および０．００２９４のＴＰＲ値であった。
【００９１】
＜実施例７＞
実施例７では、エントリーシート構成要素１６を含む図３Ｂの改善されたエントリーシート構成要素１６が、ＦＲ−４積層体、および０．５１オンス外側銅層を有する０．０５９インチ厚両面基板の２層を有するパネルの上に設けられた。実施例７では、改善されたエントリーシート構成要素１６は、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系の熱可塑性ポリマー樹脂、より詳細にはマイラーを含む材料を有する４ミル厚エントリーシート構成要素１６を含んでいた。パネルは、以下のパラメータ、すなわち０．０１３５インチドリル直径、０．１１８インチドリル溝長、１１０，０００ｒｐｍドリル速度、８８ｉｐｍ送り、８００ｉｐｍ後退、および２０００最大ヒットを有する６０３００１３５ドリルＴｕｌｏｎを使用してドリル加工された。エントリーシート構成要素１６を含む改善されたエントリーシート構成要素１６は、３．５４のＣｐＫおよび０．０００６３のＴＰＲであった。
【００９２】
本明細書において様々な実施形態で説明されたような改善されたエントリーシート１０は、限定されないが、他の一般に入手可能なエントリーボードと比較して、位置精度および損傷耐性などを著しく改善する。さらに、上記の試験からの利用可能なデータのすべてを評価した後、改善されたエントリーシート構成要素１６は、特に、エントリーバリの高さを低減するのに貢献することができる利益をもたらすと結論づけることも可能である。コーティングされたエントリー材料はプロセスウィンドウを向上させることができ、ＰＣＢ製作の廃棄物レベルの低減およびコストの削減に貢献することができる、より良好な総合的な成果を可能にする。
【００９３】
本明細書で説明された様々な実施形態を組み合わせて、さらなる実施形態を提供することもできる。改善されたエントリーシート構成要素１６を利用する関連した方法、装置、およびシステムが、上記の仮出願、本出願が優先権を主張し、その全内容が参照により本明細書に明確に組み込まれる、２００７年９月２８日出願の「ＣＯＡＴＥＤ  ＥＮＴＲＹ  ＢＯＡＲＤ」という名称の米国仮特許出願第６０／９７６，２６４号に記載されている。上記の出願は本出願の前の方で説明されている特定の内容に関して参照により組み込まれるが、本出願人は、参照により組み込まれたこれらの出願のあらゆる開示が本出願で説明された実施形態と組み合わせること、および、これに組み込むことができるという点で、上記の出願の開示全体を参照によって本出願に組み込むことを意図している。
【００９４】
前述の説明は、本明細書で開示された実施形態の基本的な新規な特徴を示し、記載し、指摘したが、記載した装置、およびその使用法の詳細な形態における様々な省略、置換、および変更を、本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、当業者は行うことができることが理解される。したがって、本出願の範囲は前述の説明に限定されるべきではなく、添付の特許請求の範囲によって規定されるべきである。
【図１】
2010540260.tif 000009
【図２】
2010540260.tif 000010
【図３Ａ】
2010540260.tif 000011
【図３Ｂ】
2010540260.tif 000012
【図３Ｃ】
2010540260.tif 000013
【図３Ｄ】
2010540260.tif 000014
【図４Ａ】
2010540260.tif 000015
【図４Ｂ】
2010540260.tif 000016
【図４Ｃ】
2010540260.tif 000017
【図５Ａ】
2010540260.tif 000018
【図５Ｂ】
2010540260.tif 000019
【図６】
2010540260.tif 000020
【図７Ａ】
2010540260.tif 000021
【図７Ｂ】
2010540260.tif 000022
【国際調査報告】
2010540260.tif 000023
2010540260.tif 000024
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