(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｇ粉末と分散媒とを含むＡｇペーストであって、
前記Ａｇ粉末は、以下の条件：
（１）走査電子顕微鏡観察に基づく個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積５０個数％に相当するＤ５０粒径が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である；
（２）アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、前記Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子全体の６０個数％以上８５個数％未満である；
（３）表面に、炭素数５以下の有機アミンからなる保護剤が付着している；
（４）前記Ａｇ粉末全体を１００質量％としたときに、前記保護剤が１．２質量％以下である；
（５）走査電子顕微鏡観察に基づく個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積９０個数％に相当するＤ９０粒径と、粒径の小さい方から累積１０個数％に相当するＤ１０粒径と、前記Ｄ５０粒径とが、次の式：０．７≦〔（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）／Ｄ５０粒径〕≦１．１；を満たす、
をいずれも具備し、
前記分散媒は、大気圧での沸点が１５０℃以下の溶媒から構成される、Ａｇペースト。
【請求項２】
前記Ｄ９０粒径と、前記Ｄ１０粒径とが、次の式：７０ｎｍ≦（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）≦２１０ｎｍ；を満たす、請求項１に記載のＡｇペースト。
【請求項３】
前記Ｄ１０粒径が、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である、請求項１または２に記載のＡｇペースト。
【請求項４】
前記Ｄ９０粒径が、１２０ｎｍ以上３１０ｎｍ以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載のＡｇペースト。
【請求項５】
電極形成用のＡｇペーストに使用するためのＡｇ粉末であって、以下の条件：
（１）走査電子顕微鏡観察に基づく個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積５０個数％に相当するＤ５０粒径が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である；
（２）アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、前記Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子全体の６０個数％以上８５個数％未満である；
（３）表面に、炭素数５以下の有機アミンからなる保護剤が付着している；
（４）前記Ａｇ粉末全体を１００質量％としたときに、前記保護剤が１．２質量％以下である；
（５）走査電子顕微鏡観察に基づく個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積９０個数％に相当するＤ９０粒径と、粒径の小さい方から累積１０個数％に相当するＤ１０粒径と、前記Ｄ５０粒径とが、次の式：０．７≦〔（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）／Ｄ５０粒径〕≦１．１；を満たす、
をいずれも具備する、Ａｇ粉末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ａｇペーストに関する。詳しくは、短時間低温焼成で導電性に優れた電極（特にはファインライン電極）を形成可能なＡｇペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、軽量化や低コスト化、易加工性の観点から、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる低耐熱性部材に電子配線を形成する試みがなされている。かかる電子配線は、例えば、上記低耐熱性部材の表面にＡｇ粉末を含むＡｇペースト（スラリー、インクを包含する。以下同様。）を塗布して、当該低耐熱性部材を構成するＰＥＮやＰＥＴの耐熱温度より低い温度（部材に歪み等の問題が生じ難い温度、例えば１５０℃以下）で焼成することにより作製される。
【０００３】
特許文献１〜４には、かかる用途に使用し得るＡｇ粉末ならびに当該Ａｇ粉末を含むＡｇペーストが開示されている。例えば特許文献１には、粒径が３０ｎｍ以下の、保護分子アミン（保護剤）で覆われた被覆銀超微粒子、および当該被覆銀超微粒子を含むＡｇペーストが開示されている。特許文献１では、Ａｇ微粒子の粒径を３０ｎｍ以下と超微粒化することで溶融温度を下げ、低温での焼結を可能としている。また、Ａｇ微粒子の表面を保護剤で被覆することで、微粒子としての安定性を維持している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６５５４３号公報
【特許文献２】特開２０１３−１４２１７３号公報
【特許文献３】特開２０１４−０３１５４２号公報
【特許文献４】特開２０１４−１９４０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者らの検討によれば、上記の先行技術を例えばファインライン電極（細線状の電極）の形成等に適用する場合等に、未だ改善の余地が認められた。
すなわち、特許文献１に記載される被覆銀超微粒子は粒径３０ｎｍ以下と非常に細かいため、微粒子表面の安定化の点から大量の保護剤を含有する。このため、焼成時には当該大量の保護剤が燃え抜けて、Ａｇ微粒子自体の熱収縮率が大きくなる。また、得られた焼結体に多くの気孔を生じ、充填性が低下する原因ともなる。その結果、上記被覆銀超微粒子を用いてなるファインライン電極は脆性が高くて断線し易かったり、導電性が低下したりする課題がある。加えて、上記の先行技術では、焼成温度が１００℃以下のように極めて低い場合、実用に優れた導電性（例えば、μΩ・ｃｍオーダーの体積抵抗率）を実現するのに長時間の焼成が必要となる。焼成時間は生産効率に大きく影響するため、特にロールtoロールプロセスのような連続生産においては、焼成時間を１秒でも短縮することが望まれている。
【０００６】
本発明はこれらの事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、短時間低温焼成で導電性に優れた電極（特にはファインライン電極）を形成可能なＡｇペーストを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、Ａｇ粉末の焼結性と表面安定性とのバランスに着目し、鋭意検討を重ねた。その結果、本発明を創出するに至った。
本発明により、Ａｇ粉末と分散媒とを含むＡｇペーストが提供される。上記Ａｇ粉末は、以下の条件：（１）個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積５０個数％に相当するＤ５０粒径が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である；（２）アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、前記Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子全体の６０個数％以上８５個数％未満である；（３）表面に、炭素数５以下の有機アミンからなる保護剤が付着している；（４）上記Ａｇ粉末全体を１００質量％としたときに、上記保護剤が１．２質量％以下である；をいずれも具備する。また、上記分散媒は、大気圧での沸点が１５０℃以下の溶媒から構成される。
【０００８】
上記Ａｇペーストによれば、低温・短時間の焼成で、緻密性や充填性が高く導電性に優れた電極を形成することができる。例えば、１００℃／１０分の焼成条件で体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下、８０℃／１０分の焼成条件で体積抵抗率が２５μΩ・ｃｍ以下、８０℃／３０分の焼成条件で体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下の電極を安定的に実現することができる。焼成が低温・短時間で済むことは、低コストや環境負荷低減（例えば省エネルギーやＣＯ２削減）の観点からも好ましい。
【０００９】
なお、Ａｇペーストに含まれるＡｇ粉末の粒度分布は、例えば、以下のようにして把握することができる。すなわち、まず一般的なＦＥ−ＳＥＭを用いて、Ａｇ粉末を適切な倍率（例えば５〜１０万倍）で観察し、１試料につき数枚（例えば４枚）のＦＥ−ＳＥＭ観察画像を取得する。次に、その観察画像において独立している（重なっていない）微粒子を１００個以上（例えば１００〜１０００個）任意抽出し、各々の微粒子の輪郭をなぞった画像を作成する。この画像をMedia Cybernetics社製の画像解析ソフト「Image Pro」で解析し、微粒子の面積値から粒径（円相当径）を算出する。その結果を、横軸に微粒子の粒径、縦軸に微粒子の個数をとったグラフに表すことで、個数基準の粒度分布を得ることができる。
また、アスペクト比は、上記ＦＥ−ＳＥＭ観察画像に基づき、微粒子の長径に対する短径の比として算出することができる。
【００１０】
ここに開示されるＡｇペーストの好適な一態様では、個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積９０個数％に相当するＤ９０粒径と、粒径の小さい方から累積１０個数％に相当するＤ１０粒径とが、次の式（１）：７０ｎｍ≦（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）；を満たす。これにより、Ａｇ粉末が高密度に充填されて導電性に一層優れた電極を実現することができる。
【００１１】
ここに開示されるＡｇペーストの好適な一態様では、個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積９０個数％に相当するＤ９０粒径と、粒径の小さい方から累積１０個数％に相当するＤ１０粒径と、上記Ｄ５０粒径とが、次の式（２）：０．６≦〔（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）／Ｄ５０粒径〕≦１．２；を満たす。これにより、緻密で充填性の高い電極を実現することができる。したがって、電極のひび割れなどの不具合を高度に防止することができる。
【００１２】
ここに開示されるＡｇペーストの好適な一態様では、上記Ｄ１０粒径が５０ｎｍ以上である。ここに開示されるＡｇペーストの他の好適な一態様では、上記Ｄ９０粒径が３１０ｎｍ以下である。上記Ｄ１０粒径および上記Ｄ９０粒径のうち少なくとも１つを満たすことで、Ａｇ粉末の低温焼結性と表面安定性をより高いレベルで両立することができる。さらに、上記Ｄ９０粒径を満たすことで、細線状の電極を、より安定的に形成することができる。
【００１３】
また、本発明の他の一の側面として、上記Ａｇペーストに使用するためのＡｇ粉末が提供される。かかるＡｇ粉末は、以下の条件：（１）個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積５０個数％に相当するＤ５０粒径が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である；（２）アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、前記Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子全体の６０個数％以上８５個数％未満である；（３）表面に、炭素数５以下の有機アミンからなる保護剤が付着している；（４）上記Ａｇ粉末全体を１００質量％としたときに、上記保護剤が１．２質量％以下である；をいずれも具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】Ａｇ粉末（ａ〜ｅ，ｇ〜ｊ）のＦＥ−ＳＥＭ観察画像である。
【図２Ａ】Ａｇ粉末（ａ〜ｅ）の個数基準の粒度分布を示すグラフである。
【図２Ｂ】Ａｇ粉末（ｇ〜ｊ）の個数基準の粒度分布を示すグラフである。
【図３Ａ】Ａｇ粉末（ａ〜ｅ）の個数基準のアスペクト比の分布を示すグラフである。
【図３Ｂ】Ａｇ粉末（ｇ〜ｊ）の個数基準のアスペクト比の分布を示すグラフである。
【図４】例１と参考例１に係る焼結体の写真である。
【図５】Ａｇ粉末を１００℃で１０分間焼成した後の焼結体のＦＥ−ＳＥＭ観察画像であって、（ａ）は例１に係る画像、（ｂ）は参考例１に係る画像である。
【図６】ディスペンサーを用いた吐出試験の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事項であって本発明の実施に必要な事柄（例えば、Ａｇ粉末と分散媒以外の構成成分や、Ａｇペーストの調製に係る一般的技術等）は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００１６】
〔Ａｇペースト〕
ここに開示されるＡｇペーストは、必須構成成分として、（Ａ）Ａｇ粉末と（Ｂ）分散媒とを含む。また、種々の基準に照らしてその他の成分を配合することもできる。
以下、ここで開示されるＡｇペーストの構成成分について説明する。
【００１７】
≪（Ａ）Ａｇ粉末≫
Ａｇ粉末は、銀（Ａｇ）微粒子の集合体であり、以下の特徴（１）〜（４）：
（１）粒度分布：Ｄ５０粒径が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である；
（２）アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、前記Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子全体の６０個数％以上８５個数％未満である；
（３）保護剤：表面に炭素数５以下の有機アミンからなる保護剤が付着している；
（４）保護剤の割合：保護剤の割合が１．２質量％以下である；
を具備することによって、優れた低温焼結性と表面安定性とを兼ね備える。換言すれば、ここに開示されるＡｇ粉末は、低温焼結性を維持しつつも微粒子そのものが高い安定性を有することによって特徴づけられる。以下、各特徴について順に説明する。
【００１８】
（１）粒度分布
ここに開示されるＡｇペーストのＡｇ粉末は、低温（１５０℃以下での）焼結に適した大きさであり、且つ、微粒子そのものの安定性が高められていることを特徴とする。つまり、一般には、粒径の小さな微粒子ほど低温での焼結に向いていると言えるが、粒径が小さすぎると表面安定性が不足して大量の保護剤が必要となる。逆に、粒径の大きな粒子ほど表面の安定性は高いと言えるが、粒径が大きすぎると溶融温度が高くなり、低温での焼結が困難となる。このため、低温焼結性と表面安定性のバランスをとることが重要である。
【００１９】
具体的には、ここに開示されるＡｇペーストのＡｇ粉末は、個数基準の粒度分布において、Ｄ５０粒径（平均粒径）が８０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。Ｄ５０粒径が８０ｎｍ以上（典型的には９０ｎｍ以上）であると、例えばＤ５０粒径が３０ｎｍ未満と非常に小さい場合に比べて、より少ない保護剤の含有量で微粒子の表面を安定化することが可能となる。また、Ｄ５０粒径が２００ｎｍ以下（典型的には１９０ｎｍ以下）であると、溶融温度が低く抑えられて、例えば１５０℃以下のような低温での焼結が可能となる。
【００２０】
好適な一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の最小値（Ｄｍｉｎ粒径）が１０ｎｍ以上、好ましくは２０ｎｍ以上、例えば３０ｎｍ以上である。換言すれば、１０ｎｍ未満、好ましくは２０ｎｍ未満、例えば３０ｎｍ未満の超微粒子を実質的に含有しないことが好ましい。
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積５個数％に相当するＤ５粒径が４０ｎｍ以上、典型的には４５ｎｍ以上であって、例えば９０ｎｍ以下である。
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積１０個数％に相当するＤ１０粒径が４５ｎｍ以上、典型的には５０ｎｍ以上であって、例えば１００ｎｍ以下である。
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積２０個数％に相当するＤ２０粒径が６０ｎｍ以上、典型的には６５ｎｍ以上であって、例えば１３０ｎｍ以下である。
【００２１】
上記Ｄｍｉｎ粒径、Ｄ５粒径、Ｄ１０粒径およびＤ２０粒径のうち少なくとも１つを所定値以上とすることにより、表面安定性の低い超微粒子の割合を低減して、Ａｇ粉末全体の安定性や保存性を高めることができる。好ましくは、保護剤の含有量をより一層低減することができる。さらには、Ａｇ粉末の取扱性や作業性を向上することもできる。
また、上記Ｄｍｉｎ粒径、Ｄ５粒径、Ｄ１０粒径およびＤ２０粒径のうち少なくとも１つを所定値以下とすることにより、低温焼結性を向上することができる。
【００２２】
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の最大値（Ｄｍａｘ粒径）が６００ｎｍ以下、好ましくは５５０ｎｍ以下、例えば５２０ｎｍ以下である。換言すれば、６００ｎｍ超、好ましくは５５０ｎｍ超、例えば５２０ｎｍ超の粗大な粒子を実質的に含有しないことが好ましい。
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積８０個数％に相当するＤ８０粒径が１００ｎｍ以上、典型的には１１０ｎｍ以上であって、典型的には２７０ｎｍ以下、例えば２６０ｎｍ以下である。
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積９０個数％に相当するＤ９０粒径が１１０ｎｍ以上、例えば１２０ｎｍ以上であって、３２０ｎｍ以下、典型的には３１０ｎｍ以下、例えば３０５ｎｍ以下である。
好適な他の一態様では、上記個数基準の粒度分布において、粒径の小さい方から累積９５個数％に相当するＤ９５粒径が１３０ｎｍ以上、例えば１４０ｎｍ以上であって、典型的には４００ｎｍ以下、例えば３５０ｎｍ以下である。
【００２３】
上記Ｄｍａｘ粒径、Ｄ８０粒径、Ｄ９０粒径およびＤ９５粒径のうち少なくとも１つを所定値以上とすることにより、Ａｇ粉末の表面安定性を高いレベルで維持することができる。
また、上記Ｄｍａｘ粒径、Ｄ８０粒径、Ｄ９０粒径およびＤ９５粒径のうち少なくとも１つを所定値以下とすることにより、Ａｇ粉末の焼結温度を一層低温化することができる。さらに、線幅が狭いファインライン電極の精密な形成をも好適に実現することができる。
【００２４】
ここに開示されるＡｇペーストのＡｇ粉末は、粒度分布に適度な広がりを有することが好ましい。具体的には、Ｄ９０粒径からＤ１０粒径を差し引いた値（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）が７０ｎｍ以上、典型的には７５ｎｍ以上であって、概ね２２０ｎｍ以下、例えば２１０ｎｍ以下であるとよい。（Ｄ９０−Ｄ１０）の値を所定値以上とすることにより、Ａｇ粉末の焼結時に、相対的に粒径の小さなＡｇ微粒子が、相対的に粒径の大きなＡｇ微粒子の隙間を埋めるように焼結し得る。その結果、Ａｇ粉末がより高密度に充填（パッキング）され、一層優れた導電性を実現することができる。
【００２５】
好適な一態様では、Ｄ９５粒径からＤ５粒径を差し引いた値（Ｄ９５粒径−Ｄ５粒径）が９０ｎｍ以上、典型的には９５ｎｍ以上であって、概ね２７０ｎｍ以下、例えば２６０ｎｍ以下である。
好適な他の一態様では、Ｄ８０粒径からＤ２０粒径を差し引いた値（Ｄ８０粒径−Ｄ２０粒径）が４０ｎｍ以上、典型的には４５ｎｍ以上であって、概ね１５０ｎｍ以下、例えば１４０ｎｍ以下である。
好適な他の一態様では、Ｄｍａｘ粒径からＤｍｉｎ粒径を差し引いた値（Ｄｍａｘ粒径−Ｄｍｉｎ粒径）が１５０ｎｍ以上であって、概ね５００ｎｍ以下である。
上記（Ｄ９５−Ｄ５）、（Ｄ８０粒径−Ｄ２０粒径）および（Ｄｍａｘ粒径−Ｄｍｉｎ粒径）のうち少なくとも１つを満たすことにより、充填性を向上することができる。また、低温焼結性と表面安定性とを、より高いレベルでバランスすることができる。
【００２６】
好適な他の一態様では、Ｄ５０粒径とＤ９０粒径とＤ１０粒径とから計算される粒度分布の広がりＷ：Ｗ＝（Ｄ９０粒径−Ｄ１０粒径）／Ｄ５０粒径；が、典型的には０．６以上、好ましくは０．７以上である。なお、Ｗが所定値以上であることは、粒度分布がブロードで、Ｄ５０粒径から所定の広がりを持つことを示している。これにより、緻密で充填性の高い電極を実現することができ、電極のひび割れなどの不具合を高度に防止することができる。
また、粒度分布の広がりＷは、典型的には１．２以下、好ましくは１.１以下である。なお、Ｗが所定値以下であることは、粒度分布が過度にブロードすぎずに、Ｄ５０粒径からある程度の範囲に収束する所定の均質性を維持していることを示している。これにより、均質性や充填性が高く導電性にも優れた電極を安定的に実現することができる。
【００２７】
さらに、好適な一態様では、Ｄ５粒径をＤ９５粒径で除した値（Ｄ５粒径／Ｄ９５粒径）が概ね０．２以上、例えば０．２４以上であって、好ましくは０．５以下、典型的には０．４以下である。
好適な他の一態様では、Ｄ１０粒径をＤ９０粒径で除した値（Ｄ１０粒径／Ｄ９０粒径）が概ね０．３以上、例えば０．３３以上であって、好ましくは０．６以下、典型的には０．５５以下である。
なお、上記（Ｄ５粒径／Ｄ９５粒径）および（Ｄ１０粒径／Ｄ９０粒径）は、０〜１の範囲の値をとり、Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子の粒径が全て等しい場合に１となり、粒度分布が広くなる程、０に近づくことになる。上記２つの比のうち少なくとも１つが上記範囲を満たすことにより、低温焼結性と表面安定性とのバランス性、充填性、導電性のうちの１つ以上を向上することができる。
【００２８】
好適な他の一態様では、横軸に微粒子の粒径、縦軸に微粒子の個数を表した上記個数基準の粒度分布が、単峰性である。このとき、粒度分布のピークトップ（極大点）は、典型的には上記Ｄ５０粒径と概ね同等がそれよりもやや大きい範囲、具体的には９０ｎｍ以上２１０ｎｍ以下の範囲にあるとよい。つまり、粒度分布はＤ５０粒径を略中央値とした正規分布様になっているとよい。これにより、緻密で充填性が高く、かつ導電性にも優れた電極を好適に実現することができる。
【００２９】
（２）アスペクト比
ここに開示されるＡｇペーストのＡｇ粉末を構成するＡｇ微粒子の形状は、例えば、球状、楕円状、破砕状、鱗片状、プレート状、繊維状等であり得る。粒子形状を表す一つの指標として、アスペクト比が挙げられる。アスペクト比は、Ａｇ粉末を構成する各Ａｇ微粒子について、長径の長さに対する短径の長さの比（長径／短径）として算出されるものである。ここでは、各Ａｇ微粒子についてのアスペクト比の算術平均値を、Ａｇ粉末のアスペクト比として採用している。なお、アスペクト比は、１に近いほど等方性に優れ、すなわちＡｇ微粒子の立体形状が球状に近くなる。一方、アスペクト比が大きくなるほど異方性が高くなり、すなわちＡｇ微粒子の立体形状は非球状、例えばプレート状や繊維状などの扁平状に近くなる。ここでは、アスペクト比１．５未満のＡｇ微粒子を「球状粒子」、アスペクト比１．５以上のＡｇ微粒子を「非球状粒子」と呼ぶことにする。
【００３０】
ここに開示されるＡｇ粉末を構成するＡｇ微粒子では、アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、Ａｇ粉末全体の６０個数％以上である。換言すれば、アスペクト比１．５以上の非球状Ａｇ微粒子が、Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子のうち４０個数％未満である。このような粒子形状であると、Ａｇペースト中での分散性や保存安定性、および／または、焼結体における表面平滑性や均質性、充填性が効果的に高められる。その結果、靱性が高く、導電性にも優れた緻密な電極を好適に実現することができる。
より好適な一態様では、Ａｇ粉末全体の７０個数％以上、例えば７５個数％以上が、アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子である。これにより、上述の効果をより高いレベルで発揮することができる。
【００３１】
ここに開示されるＡｇ粉末を構成するＡｇ微粒子では、アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合が、Ａｇ粉末全体の８５個数％未満、例えば８３個数％以下である。換言すれば、アスペクト比１．５以上の非球状Ａｇ微粒子は、Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子のうち１５個数％以上、例えば１７個数％超である。つまり、ここに開示されるＡｇ粉末は、球状Ａｇ微粒子（球状粒子）と非球状Ａｇ微粒子（非球状粒子）との混在体である。このようなＡｇ粉末では、例えば非球状粒子が配列した隙間に球状粒子が入り込むことで、充填（パッキング）性の高い焼結体を得ることができる。したがって、Ａｇ微粒子同士の接触面積が増加して、一層導電性に優れた電極を実現することができる。一例では、球状粒子に比べて、非球状粒子のほうが、相対的に粒径が大きい。これにより、表面平滑性が一層高い電極を実現することができる。
【００３２】
好適な他の一態様では、Ａｇ粉末全体の９０個数％以上、例えば９５個数％以上であって、概ね９８個数％以下が、アスペクト比２．０未満である。換言すれば、アスペクト比２．０以上のＡｇ微粒子の割合が、Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子のうち２個数％以上であるとよい。これにより、上述の効果をさらに高いレベルで発揮することができる。
好適な他の一態様では、アスペクト比の最大値が３以上、例えば３．５以上である。換言すれば、Ａｇ粉末が異方性の顕著に高いＡｇ微粒子を含んでいる。アスペクト比の最大値は、例えば１０以下、典型的には９以下であるとよい。これにより、線幅が狭いファインライン電極であっても均質に（ムラ無く）形成することができる。
【００３３】
（３）保護剤
ここに開示されるＡｇペーストのＡｇ粉末は、その表面に保護剤を備える。典型的には、Ａｇ粉末の表面が保護剤によって被覆されている。これにより、Ａｇ微粒子の表面安定性を維持することができ、Ａｇ微粒子同士の凝集を効率的に抑制することができる。その結果、均質な（ムラの無い）塗膜を形成することができる。さらには、長期の保存安定性に優れたＡｇペーストを実現することができる。
保護剤としては、短時間低温焼成を実現する観点から、より脱離しやすいものが好ましい。例えば、大気圧での沸点が低く、銀と比較的弱い結合（例えば配位結合）を形成し得るものが好ましい。この有機アミンは、例えばメトキシ基やエトキシ基等のアルコキシ基を構造内に含んでいてもよい。
【００３４】
そこで、ここに開示される技術では、保護剤として、炭素数５以下の有機アミンを用いる。炭素数５以下の有機アミンの具体例としては、メチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、２−メトキシエチルアミン、２−エトキシエチルアミン、３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン等の第１級脂肪族アミン；ジメチルアミン、ジエチルアミン、メチルブチルアミン、エチルプロピルアミン、エチルイソプロピルアミン等の第２級脂肪族アミン；トリメチルアミン、ジメチルエチルアミン、ジエチルメチルアミン等の第３級脂肪族アミン；が例示される。これらの有機アミンは１種を単独で、あるいは２種以上を混合して用いることができる。
【００３５】
好適な一態様では、有機アミンの炭素数が３以上、典型的には４以上である。かかる態様によれば、低温焼結性を維持しつつ微粒子表面の安定性をより効果的に高めることができる。
好適な他の一態様では、保護剤の大気圧での沸点が１５０℃以下、例えば７０〜１５０℃である。これにより、上述した効果をより高いレベルで発揮することができる。
【００３６】
（４）保護剤の割合
短時間低温焼成で高い導電性を発現させるためには、保護剤の割合を出来る限り少なくして、焼成後のＡｇ微粒子の熱収縮率を小さく抑えることが重要である。ここに開示される技術では、Ａｇ微粒子の粒径を上記範囲とすることで、従来に比べて顕著に低い保護剤の含有割合を実現している。具体的には、Ａｇ粉末全体を１００質量％としたときに、保護剤の割合が１．２質量％以下である。換言すれば、Ａｇ粉末全体の９８．８質量％以上を銀が占めている。熱収縮率を小さく抑える観点からは、保護剤の割合がより低く、好ましくは１．１質量％以下、例えば１質量％以下であるとよい。これにより、焼成温度の低温化および／または焼成時間の短縮をさらに高いレベルで実現することができる。さらには、短時間低温焼成でも高密度で導電性に優れた電極を実現することができる。
【００３７】
ここに開示されるＡｇ粉末の好適な一態様では、Ａｇ粉末の焼結時に腐食性ガスを発生し得るような成分（腐食原因成分）を実質的に含まない。つまり、例えばＡｇ粉末の製造工程や製造設備などに起因して、腐食原因成分が不可避的に混入することは許容し得るが、少なくとも積極的にはこれら成分を添加しない。腐食原因成分の具体例としては、フッ素（Ｆ）や塩素（Ｃｌ）などのハロゲン成分、硫黄（Ｓ）成分などが挙げられる。腐食原因成分を実質的に含まないことで、焼成設備の腐食劣化や電極形成用の基板の変質を高度に抑制することができる。また、当然ながらに、鉛（Ｐｂ）成分やヒ素（Ａｓ）成分など、人体や環境に対して悪影響となり得る成分も含まないことが好ましい。
【００３８】
Ａｇペースト全体に占める（Ａ）Ａｇ粉末の割合は、例えば形成したい電極の厚み等に応じて調整すればよく特に限定されない。一例を挙げると、Ａｇ粉末の割合が、Ａｇペースト全体の概ね６０質量％以上、例えば７０質量％以上であって、８５質量％以下、例えば８０質量％以下であるとよい。このようにＡｇ粉末の占める割合を高めることで、電極の緻密性をより向上することができる。その結果、短時間の焼成で導電性に一層優れる電極を安定的に実現することができる。また、比較的厚めの（例えば厚みが１０μｍ以上の）電極を形成する場合にあっても、Ａｇペーストのダレが少なく、均質な厚みで安定的に形成することができる。
【００３９】
≪Ａｇ粉末の製造≫
このようなＡｇ粉末は従来公知の方法に準じて製造すればよく、その製造方法は特に限定されない。すなわち、Ａｇ粉末が上記（１）〜（４）の性状（Ｄ５０粒径、アスペクト比、ならびに保護剤の種類と含有量）を満たすよう留意すれば、任意の手法で製造することができる。一好適例では、次の工程：（ｉ）混合溶液の調製；（ii）混合溶液中での銀（Ａｇ）塩の還元；（iii）Ａｇ微粒子の洗浄；を包含する方法によって製造することができる。
【００４０】
（ｉ）まず、室温（例えば２５±５℃）で、保護剤としての有機アミンと粒径制御剤とを混合して溶液を用意する。有機アミンとしては炭素数５以下であればよく、例えば上述した化合物を用いることができる。粒径制御剤は、Ａｇイオンの反応速度やＡｇへの有機アミンの配位量を調整して、Ａｇ微粒子の粒径を制御するための添加剤である。具体的には、例えばアルコール類やアミド類等の配位性化合物を考慮することができる。なお、例えば粒径制御剤に対する有機アミンの溶解性が低い場合等は、適宜溶媒を用いてもよい。
次に、典型的には室温で、上記混合溶液にＡｇ源としての銀塩を添加し、撹拌混合する。銀塩としては特に限定されず、例えばシュウ酸銀、酢酸銀、蟻酸銀等の有機酸銀塩を用いることができる。なかでも、シュウ酸銀は、後の還元工程において加熱によって容易に金属銀を生成し得、且つ、副生成物を生じないため好適である。
【００４１】
（ii）次に、上記銀塩を還元して金属銀を析出させる。還元は、例えば加熱分解や光反応、還元剤の添加等によってなされる。析出した金属銀（Ａｇ微粒子）は、典型的には、その表面が有機アミンで保護された態様であり得る。
（iii）次に、析出したＡｇ微粒子を溶媒で洗浄する。洗浄に用いる溶媒としては、例えばＡｇペーストの分散媒として使用する溶媒を考慮することができる。
【００４２】
好適な一態様では、上記（iii）の工程後にＡｇ粉末の単離や乾燥を行わず、Ａｇ微粒子をウェットな状態で維持する。そして、当該ウェットな状態を維持したままで、Ａｇペーストの調製に供する。本発明者らの検討によれば、これによってＡｇ微粒子同士の凝集が抑制され、分散安定性や均質性の高いＡｇペーストを得ることができる。
【００４３】
なお、Ａｇ粉末が上記アスペクト比の範囲を満たすには、結晶面選択的に影響を与え得る成分（例えばＣｌ−等）を添加せずに上記反応を行うとよい。また、Ａｇ粉末の粒径分布やＤ５０粒径は、例えば上記粒径制御剤の種類や添加量（例えば、粒径制御剤と有機アミンのモル比）によって調整することができる。
【００４４】
≪（Ｂ）分散媒≫
分散媒は、Ａｇペーストの固形分（すなわち上記Ａｇ粉末）を分散させるものである。Ａｇペーストに分散媒を含むことで、作業性や塗布性、成形性を向上することができ、均質な塗膜を安定的に形成することができる。
【００４５】
ここに開示されるＡｇペーストの分散媒としては、大気圧での沸点が１５０℃以下であること以外特に限定されず、各種溶媒を用いることができる。具体例（およびその沸点）として、ジクロロメタン（塩化メチレン、沸点４０℃）、トリクロロメタン（クロロホルム、沸点６１℃）、酢酸メチル（沸点５７℃）、酢酸エチル（沸点７７℃）、２−プロパノン（アセトン、沸点５７℃）、２−ブタノン（メチルエチルケトン、沸点８０℃）、ジエチルエーテル（沸点３５℃）、テトラヒドロフラン（沸点６６℃）、アセトニトリル（沸点８２℃）、ベンゼン（沸点８０℃）、トルエン（沸点１１０℃）、メタノール（沸点６５℃）、エタノール（沸点７８℃）、１−プロパノール（沸点９８℃）、２−プロパノール（沸点８２℃）、１−ブタノール（沸点１１７℃）、１−ペンタノール（沸点１３８℃）等の有機溶媒が挙げられる。これらの溶媒は１種を単独で、あるいは相溶性のものを２種以上混合して用いることができる。
【００４６】
好適な一態様では、分散媒の大気圧での沸点が１４０℃以下、好ましくは１３０℃以下、例えば１２０℃である。これにより、焼成温度をより低く、および／または、焼成時間をより短くすることができる。そのため、本発明の効果をより高いレベルで発揮することができる。
他の好適な一態様では、分散媒の大気圧での沸点が３５℃以上、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以上、例えば１００℃以上である。これにより、例えば夏季の猛暑時期等、比較的高い室温環境下においても適切な作業性やハンドリング性を維持確保することができる。
【００４７】
Ａｇペースト全体に占める（Ｂ）分散媒の割合は、Ａｇ粉末を均質に分散し得る限りにおいて特に限定されず、例えば形成したい電極の厚み等に応じて調整することができる。一例を挙げると、分散媒の割合が、Ａｇペースト全体の概ね１５質量％以上、例えば２０質量％以上であって、４０質量％以下、例えば３０質量％以下であるとよい。これにより、例えば厚めの電極を形成する場合でも、塗布時のＡｇペーストのダレや滲み等を防止することができる。その結果、電極の線幅の広がりや厚みのムラ等が生じることを抑制することができる。さらには、電極の緻密性をより高めることができ、一層高い導電性を実現することができる。
【００４８】
≪（Ｃ）その他成分≫
ここに開示されるＡｇペーストには、上記Ａｇ粉末と分散媒の他に、必要に応じて種々の添加成分を加えることができる。つまり、Ａｇペーストには、（Ｃ）その他成分を含んでもよいし、含まなくてもよい。かかる成分の一例として、バインダ、無機フィラー、界面活性剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等が例示される。これら成分としては、Ａｇペーストに使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。
ただし、Ａｇペーストには、焼成時に腐食性ガスを発生し得るような成分（腐食原因成分）を実質的に含まないことが望ましい。腐食原因成分の具体例としては、フッ素（Ｆ）や塩素（Ｃｌ）などのハロゲン成分、硫黄（Ｓ）成分などが挙げられる。これにより、焼成設備の腐食劣化や、電極形成用の基板の変質を高度に抑制することができる。また、当然ながらに、鉛（Ｐｂ）成分やヒ素（Ａｓ）成分など、人体や環境に対して悪影響となり得る成分も含まないことが好ましい。
【００４９】
Ａｇペースト全体に占める（Ｃ）その他成分の割合は、本発明の効果を著しく損なわない限りにおいて任意に設定することができ、特に限定されない。一例を挙げると、その他成分の割合が、Ａｇペースト全体の概ね２０質量％以下、典型的には１０質量％以下、例えば５質量％以下であるとよい。これにより、低温・短時間の焼成で、導電性に優れた電極を実現することができる。
例えば、Ａｇペーストにバインダを含ませる場合には、バインダの割合が、Ａｇペースト全体の概ね０．１質量％以上、典型的には０．５質量％以上、例えば１質量％以上であって、概ね１０質量％以下、典型的には５質量％以下、例えば３質量％以下とするとよい。これにより、優れた導電性を維持したままで、基材との接着性や一体性に優れた電極を実現することができる。
【００５０】
なお、先行技術では、例えば、Ａｇペーストを塗布する際の作業性の向上や固形分の仮固着、あるいは焼結体の形状保持性（耐久性）を高める観点等から、Ａｇペーストにバインダを添加することが一般的である。しかしながら、短時間低温焼成後も焼結体中にバインダ成分の残渣が残存すると導電性の妨げとなり、抵抗が顕著に増大する虞がある。
これに対して、ここに開示されるＡｇペーストは、バインダを含まずとも緻密で靱性の高い焼結体を実現することができる。このため、Ａｇペーストにバインダを含まない（バインダフリー）態様が可能である。バインダフリーのＡｇペーストを用いてなる電極では充填性が向上して、より緻密で高い導電性を実現することができる。また、焼成温度の低温化や焼成時間の短縮を、より好適に実現することができる。
好適な一態様では、Ａｇペーストが上記Ａｇ粉末と分散媒からなる。これにより、本願発明の効果をより安定的に且つさらに高いレベルで発揮することができる。
【００５１】
〔Ａｇペーストの調製〕
なお、このようなＡｇペーストは、上述した構成材料を所定の含有率（質量比）となるよう秤量し、均質に撹拌混合することで調製することができる。材料の撹拌混合は、従来公知の種々の攪拌混合装置を用いて行うことができる。
一好適例では、Ａｇ粉末の合成（製造）からＡｇペースト調製までの間、Ａｇ粉末が常に濡れた状態を維持する。本発明者らの検討によれば、Ａｇ粉末が乾燥すると、微粒子同士が固まって凝集体を形成したり、固化・沈殿したりする等の問題が生じ得る。特にＡｇ粉末の含有率が高く（分散媒の含有率が低く）、且つ、Ａｇペースト中にバインダ等の添加剤を含有していない場合は、かかる問題を生じ易い。このため、Ａｇペーストの均質化や分散安定性の観点からは、Ａｇ粉末が乾燥することを防ぎ、常にＡｇ粉末の表面が溶媒で濡れた状態を維持することが好ましい。これにより、良導電性の電極を一層安定的に実現することができる。
【００５２】
〔Ａｇペーストの用途〕
ここに開示されるＡｇペーストは、典型的には１５０℃以下の温度で短時間加熱焼成することによって、導電性に優れた焼結体を形成可能なことを特徴とする。さらに、Ａｇ微粒子の凝集や沈殿が高度に抑制され、長期にわたって安定な分散状態が保たれ得る。
したがって、かかる特徴を活かして、例えば、耐熱性の低い素材（例えば耐熱温度が１５０℃以下の素材）からなる基板上に、電極や電子配線を形成する用途で好適に利用することができる。代表的な使用例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂フィルムを基板とするタッチパネルの配線回路の形成が挙げられる。さらに、８０℃以下の焼成温度で高い導電性を達成できるならば、より融点の低い素材、例えばポリプロピレン（ＰＰ）等の樹脂フィルムや紙等にも適用することができ、素材の選択の幅が一層広がり得る。このことは、環境負荷の低減（例えば省エネルギーやＣＯ２削減）の観点からも好ましい。
【００５３】
また、ここに開示されるＡｇペーストは、細線状の電極（ファインライン電極）を形成するために好ましく用いることができる。つまり、ファインライン電極では、細線化した分だけ電極を厚く（嵩高く）しないと、抵抗が増加してしまう。このため、電極の細線化には、電極厚みの向上、すなわち電極の厚みＨと線幅Ｗとの比（Ｈ／Ｗ）を大きくすること。以下同じ。）が同時に求められる。
ここに開示されるＡｇペーストによれば、緻密性の高い電極を実現することができ、比較的厚めの電極を形成しても電極に割れや欠け等の不具合が生じ難い。そのため、例えば、以下のような形状のファインライン電極を形成する用途で特に好適に利用することができる。
・線幅Ｗ（wide）：１００μｍ以下（例えば７０μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下）
・厚みＨ（height）：１０μｍ以上（例えば３０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上）
・線幅Ｗに対する厚みＨの比（Ｈ／Ｗ比）：１〜０．２
【００５４】
〔電極の形成方法〕
電極の形成では、まずここに開示されるＡｇペーストと所望の基板とを準備する。次に、基板上に所定の線幅と厚みになるようにＡｇペーストを塗布する。Ａｇペーストの塗布は、例えばスクリーン印刷、スリットコーター、グラビアコーター、ディップコーター、メタルマスク、ディスペンサー等によって行うことができる。その後、所定の温度条件下（典型的には１５０℃以下、好ましくは１２０℃以下、より好ましくは１００℃以下、例えば８０℃以下）で、所定時間（典型的には１〜６０分、例えば１０〜３０分）加熱乾燥して、保護剤と分散媒を燃え抜けさせると共にＡｇ微粒子を焼結させる。これによって、膜状の導電体（電極）を作製することができる。
ここに開示されるＡｇペーストは分散媒の沸点が１５０℃以下と低く抑えられている。そのため、Ａｇペーストを付与した後に、通常必要とされる乾燥工程を設けなくとも、膜厚のバラつきが少なく、均質な電極を形成することができる。
このように、焼成が低温・短時間で済むことや、乾燥工程を省略可能であることは、生産効率の向上や、低コスト、環境負荷低減（例えば省エネルギーやＣＯ２削減）の観点からも好ましい。
【００５５】
以下、本発明に関する実施例を説明するが、本発明を以下の実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
【００５６】
〔Ａｇ粉末の合成〕
ここでは、まず、粒度分布／アスペクト比／保護剤の種類や量が異なる計９種類のＡｇ粉末（ａ〜ｅ，ｇ〜ｊ）を合成した。具体的には、室温環境下において、表２に記載する有機アミンと、粒径制御剤としてのアルコール（ブタノール）とを所定のモル比で混合した溶液を調製した。そこにシュウ酸銀を添加し撹拌しながら凡そ１００℃まで加熱して、有機アミンが付着した態様のＡｇ粉末を得た。なお、ここでは粒径制御剤の添加量（有機アミンと粒径制御剤のモル比）によって、Ａｇ粉末の粒径分布やＤ５０粒径を調整した。
【００５７】
〔評価項目〕
得られたＡｇ粉末に対し、以下の（I）〜（IV）の項目について評価を行った。
（I）ＦＥ−ＳＥＭ観察
電界放出型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ：株式会社日立ハイテクノロジーズ製、Ｓ−４７００）を用いて、Ａｇ粉末を構成するＡｇ微粒子の形状を観察した。具体的には、まず上記得られたＡｇ粉末を分散媒としてのエタノールに分散させ、これをアルミニウム箔上に塗布することで観察用試料を作製した。この試料をＦＥ−ＳＥＭで観察して、観察画像を得た。結果（観察画像）を、図１（ａ）〜（ｅ），（ｇ）〜（ｊ）に示す。
【００５８】
（II）粒径分布の評価
上記得られたＦＥ−ＳＥＭ観察画像から、少なくとも５００個のＡｇ微粒子について面積円相当径を算出し、個数基準の粒度分布を求めた。各例に係る結果（グラフ）を図２Ａ（ａ）〜（ｅ）および図２Ｂ（ｇ）〜（ｊ）に示す。また、表１には、最小のＤｍｉｎ粒径（ｎｍ）、Ｄ５粒径（ｎｍ）、Ｄ１０粒径（ｎｍ）、Ｄ２０粒径（ｎｍ）、Ｄ５０粒径（ｎｍ）、Ｄ８０粒径（ｎｍ）、Ｄ９０粒径（ｎｍ）、Ｄ９５粒径（ｎｍ）、最大のＤｍａｘ粒径（ｎｍ）と、これら粒径の値から算出された粒度分布の広がりを示す。
【００５９】
（III）アスペクト比の評価
上記得られたＦＥ−ＳＥＭ観察画像から、少なくとも５００個のＡｇ微粒子についてアスペクト比（長径／短径）を算出した。各例に係る結果（グラフ）を図３Ａ（ａ）〜（ｅ）および図３Ｂ（ｇ）〜（ｊ）に示す。また、アスペクト比１．５未満の球状Ａｇ微粒子の割合（個数％）、アスペクト比１．５以上の非球状Ａｇ微粒子の割合（個数％）、アスペクト比２．０未満のＡｇ微粒子の割合（個数％）、最大値を表２に示す。
【００６０】
（IV）有機アミンの定量
熱重量測定装置を用いて、Ａｇ粉末に含まれる有機アミンを定量した。具体的には、Ａｇ粒子をメタノールで洗浄した後、室温で２０分間減圧乾燥させ、乳鉢で軽く粉砕して、測定サンプルとした。これを室温〜６００℃まで１０℃／ｍｉｎ．の速度で昇温させて重量減少率を測定し、得られた値を有機アミンの含有率とした。Ａｇ粉末全体を１００質量％としたときの有機アミンの含有割合（質量％）を表２に示す。
【００６１】
【表１】
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【００６２】
【表２】
0006285397.tif 000003
【００６３】
〔Ａｇペーストの調製〕
上記得られたＡｇ粉末を用いてＡｇペースト（例１〜８、参考例１〜５）を調製した。具体的には、まず表３に記載するＡｇ粉末を、表３に記載する分散媒で洗浄し、遠心分離後、上澄みを捨てた。分散媒で濡れた状態を維持したままのＡｇ粉末をペースト容器に移し、分散媒を追加して、Ａｇ粉末の含有量が６０〜８５質量％になるように調製した。これを密閉して、自転公転ミキサー泡とり練太郎（登録商標、株式会社シンキー製）に設置し、１，０００〜２，０００ｒｐｍで１〜２分間混合した。これにより、例１〜８および参考例１〜５に係るＡｇペーストを得た。なお、例１〜４および参考例５では同じ性状のＡｇ粉末ａを用い、Ａｇ粉末以外の条件についての検討を行っている。
【００６４】
〔焼結試験（導電性の評価）〕
上記調製したＡｇペーストを、１ｃｍ×１ｃｍの正方形状の穴を有する厚み１００μｍのメタルマスクを使用して、基板としてのＰＥＴフィルム上に塗布した。塗布後すぐに所定温度（１００℃ or ８０℃）に設定した送風乾燥オーブンへ入れ、１０〜３０分経過後に取り出した。図４には、例１と参考例１に係る焼結体の写真を示す。また、図５（ａ），（ｂ）には、例１と参考例１に係る１００℃／１０分間の条件で焼成した後のＦＥ−ＳＥＭ画像を示す。
そして、得られた焼結体のシート抵抗値と膜厚を測定した。シート抵抗値の測定にはロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック製  ＭＣＰ−Ｔ６１０）を使用した。また、膜厚の測定には厚さ測定器（テスター産業製  ＴＨ−１０２）を使用した。結果を表３に示す。なお、表３に示す体積抵抗率はシート抵抗値と膜厚の積として算出した。
【００６５】
【表３】
0006285397.tif 000004
【００６６】
表３に記載のように、参考例１，３は焼結体が激しくひび割れており、抵抗値の測定は不可能であった。なお、参考例１，３ではいずれの微粒子もナノ粒子特有の緑色を呈しており、焼成後も色の変化はほとんど見られなかった。一般に、銀は焼結体を形成するとナノ粒子特有の緑色が失われて白銀色へと変化する（特許文献１参照）。このことから、参考例１，３は短時間での焼結が難しいといえる。この理由としては、Ｄ５０粒径が小さいために保護剤の含有量が増加した（２質量％以上となった）ことが考えられる。
また、参考例２は１００℃／１０分間の焼成で焼結体が形成されたが、白銀色ではなく金色であり、体積抵抗率は２９μΩ・ｃｍと相対的に高かった。参考例４も、参考例２と同じく焼結体が金色であり、体積抵抗率は４７２μΩ・ｃｍと高い値であった。
また、参考例５は、分散媒として沸点が高いヘキサノールを使用しために、短時間低温焼成では分散媒が蒸発しきらず（分散媒が残留して）、安定した焼結体が得られなかった。
【００６７】
これらの参考例に対して、例１〜８では、焼結体にひび割れ等の不具合は認められず、１００℃／１０分の焼成条件で１０μΩ・ｃｍ以下の体積抵抗率、８０℃／１０分の焼成条件で２５μΩ・ｃｍ以下の体積抵抗率、８０℃／３０分の焼成条件で１０μΩ・ｃｍ以下の体積抵抗率という極めて低抵抗な焼結体を実現できた。すなわち、例１〜８に係るＡｇペーストは短時間低温焼成で優れた導電性を示すことがわかった。
【００６８】
〔ディスペンサーによる吐出試験〕
エア式ディスペンサー（岩下エンジニアリング製ＡＤ−２０００Ｃ）を使用して、内径４００μｍの吐出部からエア厚０．１〜０．２ＭＰａで連続的にＡｇペーストを吐出し、連続吐出性の確認を行った（図６参照）。なお、Ａｇペースト中に凝集体が存在する場合には、ディスペンサー内部で詰まりが生じ、連続吐出が出来なくなる。
例１〜８のＡｇペーストを用いて吐出試験を行ったところ、いずれも５分間連続で滑らかに吐出し、ライン幅約３００〜５００μｍ、高さ１００〜３００μｍのラインを好適に描線することができた。このことから、ここに開示されるＡｇペーストは凝集体や乾燥固化物を含まず、安定的に使用できることが確認された。
【００６９】
〔保存安定性試験〕
例１〜８のＡｇペーストを、１０℃以下の冷蔵庫中で密閉容器内に保存した。１カ月後に取り出して性能（例えば体積抵抗率）を確認したところ、保存前後で変化がないことが確認された。このことから、ここに開示されるＡｇペーストは保存安定性が高いことが確認された。
【００７０】
以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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