(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
業界標準のメモリモジュールを機械的に保持するように構成されたコネクタ本体であって、ベースプリント回路板に直接結合される、コネクタ本体と、
前記コネクタ本体を通って延び、かつ前記業界標準のメモリモジュールを前記ベースプリント回路板に電気的に結合するように構成された第1の組の電気経路と、
前記第1の組の電気的経路を論理回路に結合するように構成された第2の組の電気経路と、
前記論理回路を含む集積回路とを備え、
前記集積回路は前記コネクタ本体に直接取り付けられ、前記論理回路は、前記業界標準のメモリモジュールの一次メモリデバイスと、二次メモリデバイスとの間で、前記第1の組の電気経路上の信号を経路指定するように動作可能であり、かつ前記一次メモリデバイスの障害に応じて、前記二次メモリデバイスを活動化し、再配置して、前記一次メモリデバイスを置き換えるように動作可能である、メモリモジュールコネクタ。
【請求項２】
前記論理回路は、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)誤り訂正を実施するように構成される、請求項1に記載のメモリモジュールコネクタ。
【請求項３】
セットトップボックス、音楽プレイヤ、ビデオプレイヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ポータブルデータユニット、および/または固定位置データユニットの中に統合される、請求項1に記載のメモリモジュールコネクタ。
【請求項４】
メモリコントローラと、
少なくとも1つの業界標準のメモリモジュールを支持するコネクタ本体であって、ベースプリント回路板に直接結合される、コネクタ本体と、
論理回路を含む集積回路であって、前記集積回路は前記コネクタ本体上に直接取り付けられ、複数の一次および二次メモリデバイスのピン配列にアクセスし、かつそれを経路指定するように動作可能である、集積回路と、
前記コネクタ本体に結合された冗長性コントローラであって、前記メモリコントローラからの要求に応じて、前記論理回路に、前記二次メモリデバイスを活動化し、再配置させて、故障した一次メモリデバイスを置き換えるように動作可能な冗長性コントローラと
を備えるシステム。
【請求項５】
前記少なくとも1つの業界標準のメモリモジュールは、業界標準のデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)を備え、
前記一次メモリデバイスおよび二次メモリデバイスは、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)を備える、請求項4に記載のシステム。
【請求項６】
前記冗長性コントローラは、前記コネクタ本体の外部にある二次DRAMにDRAM信号のサブセットを供給するように動作可能である、請求項5に記載のシステム。
【請求項７】
前記冗長性コントローラは、前記コネクタ本体内に位置する二次DRAMに、DRAM信号のサブセットを供給するように動作可能である、請求項5に記載のシステム。
【請求項８】
前記冗長性コントローラは、誤り訂正符号を用いて、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)障害を検出するように動作可能である、請求項4に記載のシステム。
【請求項９】
前記冗長性コントローラは、前記二次メモリデバイスのうちのどれが使用中であるかを示す永続的な記憶装置を含む、請求項4に記載のシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも1つの業界標準のメモリモジュールの各々が前記コネクタ本体に配置される、請求項4に記載のシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも1つの業界標準のメモリモジュールのサブセットが前記コネクタ本体に配置されるが、残りのものは、業界標準コネクタに配置される、請求項4に記載のシステム。
【請求項１２】
前記コネクタ本体上の前記論理回路に結合され、かつ前記ピン配列にアクセスし、かつそれを経路指定するように構成された少なくとも1つの電界効果トランジスタ(FET)スイッチをさらに備える、請求項4に記載のシステム。
【請求項１３】
セットトップボックス、音楽プレイヤ、ビデオプレイヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ポータブルデータユニット、および/または固定位置データユニットの中に統合される、請求項4に記載のシステム。
【請求項１４】
メモリモジュールコネクタを制御するための方法であって、
コネクタ本体を通って延びる第1の組の電気的なデータ経路を介して、業界標準のメモリモジュールをベースプリント回路板上のメモリコントローラ回路に電気的に結合するステップであって、前記コネクタ本体は、前記業界標準のメモリモジュールを機械的に保持するように構成され、前記コネクタ本体は、前記ベースプリント回路板に直接結合されるステップと、
前記第1の組の電気的なデータ経路を、前記コネクタ本体上に直接取り付けられた集積回路の論理回路に結合するステップであって、前記論理回路は、前記業界標準のメモリモジュールとの間の信号伝達にアクセスするように構成されるステップと、
予備選択信号経路を前記論理回路に結合するステップと、
前記予備選択信号経路上で、前記メモリコントローラ回路からの予備の選択信号を受け取るステップと、
前記予備の選択信号を受け取るステップに応じて、前記コネクタ本体を通って延びる第2の組の電気的なデータ経路を介して、予備のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)を前記第1の組の電気的なデータ経路に結合するステップと、
前記予備の選択信号を受け取るステップに応じて、前記業界標準のメモリモジュール上の欠陥のあるDRAMを前記第1の組の電気的なデータ経路から結合解除するステップと
を含む方法。
【請求項１５】
ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)障害に関して、前記業界標準のメモリモジュールを調べるステップと、
前記DRAMの障害を検出したことに応じて、前記論理回路に、前記予備選択信号を送るステップと
をさらに含む、請求項14に記載の方法。
【請求項１６】
前記メモリモジュールコネクタを、セットトップボックス、音楽プレイヤ、ビデオプレイヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ポータブルデータユニット、および/または固定位置データユニットに統合するステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。
【請求項１７】
業界標準のメモリモジュールを機械的に保持するための手段であって、ベースプリント回路板に直接結合される手段と、
前記機械的に保持するための手段を通って延び、かつ前記業界標準のメモリモジュールを、前記ベースプリント回路板に電気的に結合するように構成された第1の組の電気経路と、
前記第1の組の電気経路を論理回路に結合するように構成された第2の組の電気経路と、
前記論理回路を含む集積回路であって、前記集積回路は前記機械的に保持するための手段上に直接取り付けられ、前記論理回路は、前記業界標準のメモリモジュールの一次メモリデバイスと二次メモリデバイスとの間で、前記第1の組の電気経路上の信号を経路指定するように動作可能である集積回路と、
前記機械的に保持するための手段に結合される冗長性コントローラであって、前記一次メモリデバイスの障害に応じて、前記論理回路に、前記二次メモリデバイスを活動化し、再配置させて、前記一次メモリデバイスを置き換えるように動作可能な冗長性コントローラと
を備えるメモリモジュールコネクタ。
【請求項１８】
前記論理回路は、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)誤り検出を実施するように構成される、請求項17に記載のメモリモジュールコネクタ。
【請求項１９】
セットトップボックス、音楽プレイヤ、ビデオプレイヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ポータブルデータユニット、および/または固定位置データユニットの中に統合される、請求項17に記載のメモリモジュールコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、メモリ設計および製作に関する。より詳細には、本開示の一態様は、向上させたデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータおよび携帯電話などの電子デバイスは、概して、1つまたは複数の高密度に実装された回路板に取り付けられている多数の電子構成要素から構成される。電子デバイスの性能特性および機能は、回路板表面積の制約により制限される可能性がある。特定の規模の構成要素から構成される電子デバイスに新しい特徴または機能を追加することは、概して、デバイスの1つまたは複数の回路板の表面積を増加させること、またはデバイスから他の特徴および機能を除去することを含む。
【０００３】
パーソナルコンピュータ、ワークステーション、サーバ、ならびに多くの他の汎用コンピュータおよび専用コンピュータは、一般に、モジュールもしくは拡張カードとも呼ばれるいくつかの別の回路板に結合された、マザーボードもしくはバックプレーンとも呼ばれるベース回路板を用いて構成される。マザーボードは、概して、その表面に取り付けられたいくつかの業界標準のコネクタと、その標準のコネクタに結合されたいくつかの導電路とを含む。モジュールまたは拡張カードは、概して、業界標準のコネクタ内の各導電路に電気的に結合され、かつコネクタと嵌合するように構成された縁部分に沿った1組の露出した導電性の接点を含む。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
メモリモジュールコネクタは、業界標準のメモリモジュールを回路板に機械的に保持するように構成されたコネクタ本体と、コネクタ本体を通って延びる第1の組の電気経路とを含む。第1の組の電気経路は、業界標準のメモリモジュールを回路板に電気的に結合するように構成される。メモリモジュールコネクタはまた、第1の組の電気経路をコネクタ本体上の論理回路に結合するように構成された第2の組の電気経路を含む。
【０００５】
システムは、メモリコントローラ、業界標準のメモリモジュールを支持するコネクタを含む。コネクタは、一次および二次メモリデバイスのピン配列にアクセスし、かつそれを経路指定するように動作可能な論理を含む。システムはまた、コネクタに結合される冗長性コントローラを含む。冗長性コントローラは、コネクタに、メモリコントローラからの要求に応じて二次メモリデバイスを活動化し、再配置させて、故障した一次メモリデバイスを置き換えるように動作可能である。
【０００６】
メモリモジュールコネクタを制御するための方法は、コネクタ本体を通って延びる1組の電気経路を介して、回路板上のメモリコントローラ回路に、業界標準のメモリモジュールを電気的に結合するステップを含む。コネクタ本体は、業界標準のメモリモジュールを、機械的に回路板に保持するように構成される。方法はまた、第1の組の電気経路をコネクタ本体上の論理回路に結合するステップを含む。論理回路は、業界標準のメモリモジュールとの間の信号伝達にアクセスするように構成される。
【０００７】
メモリモジュールコネクタは、業界標準のメモリモジュールを回路板に機械的に保持するための手段を含む。この態様によるメモリモジュールコネクタはまた、機械的に保持する手段を通って延びる第1の組の電気経路を含む。第1の組の電気経路は、業界標準のメモリモジュールを回路板に、電気的に結合するように構成される。メモリモジュールコネクタはまた、第1の組の電気経路を、機械的に保持する手段上の論理回路に結合するように構成された第2の組の電気経路を含む。
【０００８】
これは、以下の詳細な説明をより良く理解できるように、本開示の特徴および技術的な利点を、むしろ広範囲に概説してきた。本開示のさらなる特徴および利点が、以下で説明される。本開示は、本開示と同じ目的を果たす他の構造を変更する、または設計するための基礎として容易に利用され得ることを当業者は理解されたい。そのような均等な構成が、添付の特許請求の範囲に記載される本開示の教示から逸脱しないことも、当業者には理解されたい。本開示の特性と考えられる新規の特徴は、その編成と動作方法の両方に関して、さらなる目的および利点と共に、添付図を併せて考慮すれば、以下の記述からより良く理解されよう。しかし、図の各々は、例示および説明のために提供されるにすぎず、本開示の限定に関する定義として意図されるものではないことを明示的に理解されたい。
【０００９】
本開示のより完全な理解のために、次に、添付図面と併せて、以下の記述に対して参照を行う。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】従来の業界標準のデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)およびDIMMコネクタを示す図である。
【図１Ｂ】従来の業界標準のDIMMコネクタを示す図である。
【図２】従来の業界標準のDIMM、およびベースプリント回路板上のDIMMコネクタを示す図である。
【図３Ａ】本開示の態様による、インターポーザ回路を含む向上させたDIMMコネクタを示す図である。
【図３Ｂ】本開示の態様による、インターポーザ回路を含む向上させたDIMMコネクタを示す図である。
【図４】本開示の態様による、標準の導電路と直列に結合されたインターポーザ回路を含む向上させたDIMMコネクタの側面断面図である。
【図５】本開示の態様による、標準の導電路と並列に結合されたインターポーザ回路を含む向上させたDIMMコネクタの側面断面図である。
【図６】本開示の態様による、予備DRAM方式を実施するように構成された電界効果トランジスタ(FET)スイッチを含む向上させたDIMMコネクタに結合されたDIMMの概略図である。
【図７】本開示の態様による、メモリモジュールを制御するための方法を示すプロセスの流れ図である。
【図８】本開示の一構成が有利に使用され得る例示的なワイヤレス通信システムを示すブロック図である。
【図９】一構成による、メモリシステム構成要素の回路、レイアウト、および論理設計に使用される設計ワークステーションを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に記載される詳細な説明は、添付図面と共に、様々な構成を説明するものとして意図されており、本明細書で述べられる概念が実施され得る唯一の構成を表すようには意図されていない。詳細な説明は、様々な概念の十分な説明を提供する目的で、特有の細部を含んでいる。しかしながら、これらの概念がこれらの特有の細部なしに実施できることは、当業者には明らかであろう。いくつかの例では、そのような概念を曖昧にするのを避けるために、よく知られている構造および構成要素がブロック図の形態で示される。本明細書で記述される場合、用語「および/または」の使用は、「包含的OR」を表すように意図されており、また用語「または」の使用は、「排他的OR」を表すように意図されている。
【００１２】
本開示の諸態様によれば、インターポーザ回路は、デュアルインラインメモリモジュール(DIMM)コネクタの表面に構成される、またはDIMMコネクタの本体内に組み込まれる。インターポーザ回路は、コネクタに取り付けられるDIMMへの、かつ/またはDIMMからの何らかの信号伝達にアクセスするために、DIMMコネクタの導電路に結合される。開示されるDIMMコネクタは、標準のDIMMに結合するために、業界標準の導体構成および物理的寸法に準拠することができる。本開示の諸態様によれば、DIMMコネクタ上に、またはDIMMコネクタ本体内にインターポーザ回路を組み込むことは、コンピューティングデバイスの物理的寸法を増加させることなく、さらなる機能をコンピューティングデバイスに含めることが可能になる。DIMMコネクタにおける開示される信号インターフェースは、数多くの方法で、DIMMとの間の制御信号および/またはデータ信号など、出力信号または入力信号を活用する方法を提供する。
【００１３】
本開示の態様によれば、インターポーザ回路を含む向上させたDIMMコネクタは、記憶誤りの影響を軽減することができる。多くの電子デバイスおよびコンピュータシステムで、記憶密度が増加し続けると、シングルビットエラーおよびマルチビットエラーなどの記憶誤りを生ずる可能性も増加する。様々な誤り訂正技法が、電子デバイスおよびコンピュータにおいて誤りを識別し、かつ訂正するために考案されてきた。サーバ設計および他のコンピュータデバイスで広く使用されるいくつかのこれまでに知られた誤り訂正技法は、シングルビットの記憶誤りを識別し、かつ/または訂正するためにメモリコントローラに誤り訂正符号を提供することのできる特別なDIMMを使用することを含む。
【００１４】
より複雑な誤り処理技法を実施するために、以前には、特注のDIMMもまた使用されてきた。それにもかかわらず、さらなる誤り訂正機能を提供するために特注のDIMMを使用することは、標準のDIMMを使用することよりも、はるかに費用がかかる。その上、システム設計において特注のDIMMを使用することは、たとえば、DIMMシステムアーキテクチャを制約すること、および/またはシステム設計を単一のDIMMベンダに拘束することによって、コストが追加されるおそれがある。本開示の態様による、コネクタに取り付けられた制御回路を含む向上させたDIMMコネクタは、実質的なコストを追加することなく、かつコンピューティングデバイス内にさらなるスペースを消費することなく、コンピューティングデバイスにおいて、シングルビットエラーおよびマルチビットエラーの有害な影響を低減できる誤り保護方式の実施を容易にする。
【００１５】
図1A〜図1B、および図2は、業界標準タイプのモジュールであるデュアルインラインメモリモジュール(DIMM)100を示しており、それは、概して、プリント回路板(PCB)104上に取り付けられた一連のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)集積回路102を含む。PCB104上の導電路により集積回路102に結合された電気的な接点106は、DIMMコネクタ108のそれぞれの導電端子と嵌合するように、DIMM100の縁部に沿って標準の構成で間隔が空けられている。電気的な接点106は、一般に、DIMMコネクタ108における導電端子の2つの別々の列と嵌合するように、PCB104の両側に位置する。
【００１６】
DIMMコネクタ108は、マザーボードなどのベースプリント回路板(PCB)にDIMM100を取外し可能に結合するように構成された業界標準のコネクタである。図1Bで示されるように、DIMMコネクタ108は、コネクタ本体110と、コネクタ本体110を通って延びるいくつかの導電端子112とを含む。導電端子112の各々は、概して、嵌合部分114およびはんだ部分115を含む。嵌合部分は、DIMM100の対応する電気的な接点106に接触するように、コネクタ本体110のスロット116の内側に配置される。業界標準のDIMMコネクタは、DIMM100の両側の対応する接点間に電気的なインターフェースを提供するように、スロット116の各側に配置された別々の組の接点を含むことができる。
【００１７】
図1Bおよび図2で示すように、DIMMコネクタ108は、概して、DIMMコネクタ108の導電端子112の各々のはんだ部分115を、マザーボード200の導電路にはんだ付けすることによって、マザーボード200などのベースPCBに恒久的に結合される。DIMMコネクタ108はまた、スナップアーム118または機械的な締結具などの機械的な手段により、マザーボード200に結合することもできる。この機械的な取付けは、マザーボード200の表面上にDIMMコネクタ108を安全に配置し、かつ導電端子112のはんだ部分115をマザーボード200の導電路に結合するはんだ接合からの歪みを軽減する。
【００１８】
図3Aおよび図3Bを参照すると、本開示の一態様は、本明細書でインターポーザ回路302と呼ばれる特注の集積回路(IC)と、向上させたDIMMコネクタ300の標準の接点との間に、補助的な接点を提供するように構成された向上させたDIMMコネクタ300を含む。インターポーザ回路302に取り付けられるコネクタは、たとえば、制御回路、および/または1つまたは複数の二次ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)アレイなど、論理回路を含むことができる。一例では、1組の補助的な接点は、インターポーザ回路302が、向上させたDIMMコネクタ300に取り付けられたDIMMへ信号を送る、かつ/またはDIMMからの信号を受信することを可能にする。
【００１９】
本開示の態様によれば、向上させたDIMMコネクタ300は、マザーボードもしくはバックプレーンなどのベースPCBと、DIMM上のメモリとの間の信号伝達のいくつか、またはすべてへのアクセスを提供する。向上させたDIMMコネクタ300の本体304上にインターポーザ回路302を配置することによって、制御回路によりベースPCB上で、またはDIMM上でさらなるスペースが消費されることはない。
【００２０】
図4は、本開示の態様による、向上させたDIMMコネクタ400の側面断面図であり、インターポーザ回路402が、コネクタを通って延びる導電路406、406'と直列に結合される。導電路406、406'は、ベースPCBと向上させたDIMMコネクタ400に組み込まれるDIMMとの間の結合を提供する。たとえば、導電路406、406'は、業界標準の構成で配置することができる。導電路406、406'と直列にインターポーザ回路402を結合することは、インターポーザ回路402が、たとえば、データ(DQ)およびデータストローブ(DQS)など、DIMMへの信号、および/またはDIMMからの信号に能動的にアクセスできるようになる。
【００２１】
図5は、本開示の態様による、向上させたDIMMコネクタ500の側面断面図であり、インターポーザ回路502は、コネクタを通して延びる導電路506、506'と並列に結合される。導電路506、506'は、ベースPCBと、向上させたDIMMコネクタ500に組み込まれたDIMMとの間の結合を提供し、たとえば、業界標準の構成で配置することができる。導電路506、506'と並列にインターポーザ回路502を結合することは、インターポーザ回路502が、たとえば、コマンドおよびアドレス信号など、DIMMへの信号、および/またはDIMMからの信号に受動的にアクセスできるようになる。
【００２２】
本開示の別の態様によれば、向上させたDIMMコネクタは、図4で示されたインターポーザ回路と直列に結合された1つまたは複数の導電路406、406'と、図5で示されたインターポーザ回路と並列に結合された1つまたは複数の導電路506、506'とを含むことができる。
【００２３】
本開示の態様による向上させたDIMMコネクタ上のインターポーザ回路は、コネクタに挿入されるDIMMのメモリ回路への、かつ/またはメモリ回路からの信号にアクセスし、かつそれを経路指定するように動作可能な論理回路を含むことができる。例示的な実装形態では、論理は、誤り訂正機能および/または冗長性を提供するために、一次メモリデバイスと二次メモリデバイスとの間の導電路にアクセスし、かつそれを経路指定するように動作可能である。一次メモリデバイスおよび/または二次メモリデバイスは、コネクタに組み込まれたDIMM上に位置することができる。代替的には、本開示の態様によれば、二次メモリデバイスは、たとえば、インターポーザ回路に組み込むこともできる。
【００２４】
開示されるDIMMコネクタの例示的な一実装形態では、誤り訂正方式を実施するためのインターポーザ回路は、開示されたDIMMコネクタの本体に直接取り付けられる集積回路(IC)に制御回路を含む。誤り保護を提供するために、コネクタに取り付けられた制御回路を用いるこの例は、コンピューティングデバイス内でさらなるスペースを消費することなく、コンピューティングデバイスにおけるシングルビットエラー、およびマルチビットエラーの有害な影響を低減することができる。
【００２５】
開示されるDIMMコネクタの別の例示的な実装形態では、インターポーザ回路は、メモリシステムに、予備のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)を追加するように構成される。予備のDRAM回路は、たとえば、DIMM上の欠陥のあるDRAMに対して、能動的に置き換わることができる。このDRAMの動的な置き換えは、特注のDIMMソリューションを利用することなく、またはコンピューティングデバイスの物理的な寸法を増加させることなく、DIMM上のシングルビットエラーおよびマルチビットエラーの影響を軽減する。
【００２６】
本開示の態様による、向上させたDIMMコネクタを用いて実施できるDRAM置き換え方式の例が、図6を参照して述べられる。この例では、いくつかのDRAMチップ602を含む標準のDIMM600が、向上させたDIMMコネクタ604に組み込まれている。向上させたDIMMコネクタ604は、メモリコントローラ回路606に結合され、それは、たとえば、マザーボードまたはバックプレーンなどのプリント回路板に取り付けられ得る。インターポーザ回路は、いくつかの電界効果トランジスタ(FET)スイッチを含み、向上させたDIMMコネクタ604に取り付けられる、またはその内部に組み込まれる。第1のサブセットのFETスイッチ608は、標準のDIMM600上の各DRAMチップ602をメモリコントローラ回路606と結合する導電路と直列に結合される。第2のサブセットのFETスイッチ609は、1つまたは複数の予備DRAM610を、メモリコントローラ回路606に結合する導電路と直列に結合される。第1のサブセットにおける各FETスイッチ608は、第2のサブセットにおける対応するFETスイッチ609を有する。
【００２７】
本開示の態様によれば、予備選択回路612は、FETスイッチ608、609の各々に対するイネーブル入力に結合される。予備選択論理回路は、予備選択信号を生成するように構成され、選択信号は、第1のサブセットにおけるFETスイッチ608の1つをオフにして、欠陥のあるDRAMチップ602をメモリコントローラ回路606から結合解除し、かつ同時に、第2のサブセットにおける対応するFETスイッチ609をオンにして、予備のDRAMチップ610をメモリコントローラ回路606に結合する。一実装形態では、予備のDRAMチップ610は、たとえば、向上させたDIMMコネクタ上に取り付けられる、またはその内部に組み込むことができる。別の実装形態では、予備のDRAMチップは、たとえば、プリント回路板上に、またはメモリコントローラに別個に結合される別のDIMM上に取り付けることができる。
【００２８】
一例では、コネクタに取り付けられた制御回路は、二次DRAMを利用するために、コネクタに対して外部のDRAM信号のサブセットを送達する冗長性コントローラを含むことができる。冗長性コントローラは、DRAM信号のサブセットを向上させたDIMMコネクタ内に位置する二次DRAMへと送達することができる。一例では、冗長性コントローラは、どの二次DRAMが使用中であるかを追跡するための永続的な記憶装置を含む。
【００２９】
本開示の態様によれば、論理回路は、向上させたDIMMコネクタを介して信号伝達にアクセスし、かつ/またはそれを再経路指定するように構成される。アクセスされる信号経路は、たとえば、向上させたDIMMコネクタの接点の特有な所定の組にハードワイヤードされる、かつ/または向上させたDIMMコネクタ上の論理回路により制御されるいくつかのFETスイッチにより経路指定され得る。開示されるDIMMコネクタは、単一の向上させたDIMMコネクタ上で複数の予備DRAMを受け入れるように拡張することができる。さらなる業界標準のDIMMコネクタおよび/または向上させたDIMMコネクタが、予備DRAMをマザーボードもしくはバックプレーンなどのプリント回路板に結合するためにメモリシステムに含まれ得る。
【００３０】
本開示の態様によれば、メモリシステムは、業界標準DIMM、および開示される向上させたDIMMコネクタを含むように構成することができる。業界標準のDIMMの各々は、現在開示されている向上させたDIMMコネクタのうちのそれぞれ1つに配置することができる。別の例では、業界標準DIMMのサブセットの各々は、現在開示されている向上させたDIMMコネクタのうちのそれぞれ1つに配置され得るが、残りのものは、業界標準コネクタに配置することができる。いくつかのメモリ実装形態では、本開示の態様によれば、メモリシステムは、たとえば、開示される向上させたDIMMコネクタの1つだけに配置されたモジュールを含むことができる。
【００３１】
本開示の態様に従ってメモリモジュールを制御するための方法が、図7を参照して述べられる。方法700は、ブロック702で、第1の組の電気経路を介して、業界標準のメモリモジュールを、回路板上のメモリコントローラ回路に電気的に結合するステップを含む。第1の組の電気経路は、業界標準のメモリモジュールを回路板に対して機械的に保持するように構成されたコネクタ本体を通って延びる。ブロック704で、方法700はまた、第1の組の電気経路を、コネクタ本体上の論理回路に結合するステップを含む。論理回路は、たとえば、業界標準のメモリモジュールとの間の信号伝達にアクセスするように構成される。
【００３２】
本開示の態様によれば、方法700は、ブロック706で、予備選択信号経路を論理回路に結合するステップと、ブロック708で、予備選択信号経路上で、メモリコントローラからの予備選択信号を受け取るステップとを含むことができる。方法はまた、ブロック710で、予備選択信号を受け取るステップに応じて、コネクタ本体を通って延びる第2の組のデータ経路を介して第1の組のデータ経路に予備DRAMを結合するステップを含む。ブロック712で、方法700は、予備選択信号を受け取るステップに応じて、業界標準のメモリモジュール上の欠陥のあるDRAMを第1の組のデータ経路から結合解除するステップを含む。
【００３３】
本開示の態様によれば、方法700はまたブロック714で、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)障害に関して標準のメモリモジュールを調べるステップと、ブロック716で、DRAMの障害を検出したことに応じて、予備選択信号を論理回路に送るステップとを含むことができる。
【００３４】
本開示の一態様では、メモリモジュールコネクタは、業界標準のメモリモジュールを回路板に機械的に保持するための手段を含む。メモリモジュールコネクタはまた、機械的に保持する手段を通って延びる第1の組の電気経路を含む。一態様では、機械的に保持する手段は、コネクタ本体110である。別の態様では、前述の手段は、前述の手段で挙げられた機能を実施するように構成された任意の構造とすることができる。特有の手段が述べられてきたが、当業者であれば、開示された手段のすべてが、開示された構成を実施する必要はないことが理解されよう。その上、いくつかの特定のよく知られた手段については、本開示に常に焦点を置くために説明していない。
【００３５】
図8は、本開示の態様を有利に使用することのできる例示的なワイヤレス通信システム800を示すブロック図である。例示のために、図8は、3つの遠隔ユニット820、830、および850、ならびに2つの基地局840を示している。ワイヤレス通信システムは、多くのさらなる遠隔ユニットおよび基地局を有し得ることが理解されよう。遠隔ユニット820、830、および850は、開示される向上させたDIMMコネクタ装置を含むICデバイス825A、825C、および825Bを含む。基地局、スイッチングデバイス、およびネットワーク機器などの他のデバイスもまた、開示される向上させたDIMMコネクタ装置を含み得ることが理解されよう。図8は、基地局840から遠隔ユニット820、830、および850への順方向リンク信号880と、遠隔ユニット820、830、および850から基地局840への逆方向リンク信号890とを示している。
【００３６】
図8では、遠隔ユニット820はモバイル電話として示され、遠隔ユニット830はポータブルコンピュータとして示され、かつ遠隔ユニット850は、ワイヤレスローカルループシステムにおける固定位置の遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットは、モバイル電話、ハンドヘルドのパーソナル通信システム(PCS)ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、GPS使用可能デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレイヤ、ビデオプレイヤ、エンターテイメントユニット、メータ読取り機器などの固定位置データユニット、あるいはデータもしくはコンピュータ命令を記憶するもしくは取得する他のデバイス、またはそれらの組合せとすることができる。図8は、本開示の教示による遠隔ユニットを示しているが、本開示は、これらの例示的に示されたユニットに限定されない。本開示の諸態様は、向上させたDIMMコネクタ装置を含む多くのデバイスで適切に使用することができる。
【００３７】
図9は、上記で開示された、向上させたDIMMコネクタ装置など、メモリシステム構成要素の回路、レイアウト、および論理設計に使用される設計ワークステーションを示すブロック図である。設計ワークステーション900は、オペレーティングシステムソフトウェア、サポートファイル、およびCadenceまたはOrCADなどの設計ソフトウェアを含むハードディスク901を含む。設計ワークステーション900はまた、向上させたDIMMコネクタ装置などの回路910または半導体構成要素912の設計を容易にするためのディスプレイ902を含む。記憶媒体904は、回路設計910または半導体構成要素912を有形に記憶するために提供される。回路設計910または半導体構成要素912は、GDSIIまたはGERBERなどのファイル形式で記憶媒体904に記憶することができる。記憶媒体904は、CD-ROM、DVD、ハードディスク、フラッシュメモリ、または他の適切なデバイスとすることができる。さらに、設計ワークステーション900は、記憶媒体904から入力を受け取る、または記憶媒体904に出力を書き込むための、ドライブ装置903を含む。
【００３８】
記憶媒体904に記録されたデータは、論理回路構成、フォトリソグラフィマスクのためのパターンデータ、または電子ビームリソグラフィなど、直列書込み(serial write)ツールのためのマスクパターンデータを含むことができる。データは、論理シミュレーションに関連するタイミング図またはネット回路などの論理検証データをさらに含むことができる。記憶媒体904上にデータを提供することは、半導体ウェーハを設計するためのプロセス数を減らすことによって、回路設計910または半導体構成要素912の設計を容易にする。
【００３９】
ファームウェアおよび/またはソフトウェアの実装に関して、方法は、本明細書で述べた機能を実施するモジュール(たとえば、手順、関数など)を用いて実施することができる。命令を有形に実施する機械可読媒体が、本明細書で述べた方法を実施するのに使用することができる。たとえば、ソフトウェアコードは、メモリに記憶され、プロセッサユニットによって実行され得る。メモリは、プロセッサユニット内に、またはプロセッサユニットの外部に実装され得る。本明細書で使用する場合、「メモリ」という用語は、長期メモリ、短期メモリ、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、または他のメモリのタイプを指し、特定タイプのメモリもしくは特定数のメモリ、またはメモリが記憶される特定タイプの媒体に限定されるべきではない。
【００４０】
ファームウェアおよび/またはソフトウェアで実施される場合、機能は、コンピュータ可読媒体上に1つまたは複数の命令もしくはコードとして記憶することができる。諸例は、データ構造で符号化されたコンピュータ可読媒体、およびコンピュータプログラムで符号化されたコンピュータ可読媒体を含む。コンピュータ可読媒体は物理的なコンピュータ記憶媒体を含む。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされ得る入手可能な媒体であり得る。限定ではなく、例として、そのようなコンピュータ可読媒体は、RAM、ROM、EEPROM、CD-ROMもしくは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気記憶デバイス、または所望のプログラムコードを命令もしくはデータ構造の形で記憶するために使用することができ、かつコンピュータによってアクセスされ得る他の媒体を含むことができるが、本明細書において使用される場合、ディスク(disk)およびディスク(disc)は、コンパクトディスク(CD)、レーザーディスク(登録商標)、光ディスク、デジタル多用途ディスク(DVD)、フロッピー(登録商標)ディスク、およびブルーレイディスクを含み、ディスク(disk)は通常、データを磁気的に再生し、ディスク(disc)はデータをレーザーで光学的に再生する。上記のものの組合せも、コンピュータ可読媒体の範囲内に含まれるべきである。
【００４１】
コンピュータ可読媒体に記憶することに加えて、命令および/またはデータは、通信装置に含まれる送信媒体上の信号として提供され得る。たとえば、通信装置は、命令およびデータを示す信号を有する送受信器を含むことができる。命令およびデータは、1つまたは複数のプロセッサに、特許請求の範囲において概説する機能を実施させるように構成される。
【００４２】
本明細書で述べる向上させたDIMMコネクタを含むメモリデバイスは、パーソナルコンピュータ、GPS使用可能デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレイヤ、ビデオプレイヤ、エンターテイメントユニット、メータ読取り機器などの固定位置データユニット、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶するもしくは取得する他の任意のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せ内に含まれ得ることを理解されたい。したがって、本開示の諸態様は、本明細書で開示されるように、磁気トンネル接合(MTJ)記憶素子を有するメモリを含む能動的な集積回路を含む任意のデバイスで適切に使用することができる。
【００４３】
さらに、様々なメモリシステムおよびデバイスは、本明細書で開示される向上させたDIMMコネクタのアレイを含み得ることを理解されたい。さらに、本明細書で開示される向上させたDIMMコネクタは、たとえば、ネットワークサーバ用途となど、様々な他の用途で使用することができる。したがって、前述の開示の部分は、スタンドアロンの向上させたDIMMコネクタを論じているが、様々な態様は、向上させたDIMMコネクタが中に組み込まれるデバイスを含み得ることが理解されよう。
【００４４】
したがって、諸態様は、プロセッサにより実行されたとき、プロセッサおよび他の任意の協動する要素を、命令によって提供される本明細書で述べられた機能を実施するための機械へと変換する、命令を実施する機械可読媒体もしくはコンピュータ可読媒体を含むことができる。
【００４５】
前述の開示は、例示的な諸態様を示しているが、様々な変更および修正は、添付の特許請求の範囲により定義される本開示の範囲から逸脱することなく、本明細書で行われ得ることに留意されたい。本明細書において説明される態様による方法請求項の機能、ステップおよび/または動作は、何らかの特定の順序で実行される必要はない。さらに、諸態様の要素が、単数で述べられる、または特許請求されることもあり得るが、単数への限定が明示的に述べられていない限り、複数も企図される。
【００４６】
本開示およびその利点が詳細に述べられてきたが、様々な変更、置き換え、および改変は、添付の特許請求の範囲によって定義された本開示の技術から逸脱することなく、本明細書で行い得ることを理解されたい。たとえば、「上」、「下」、「上部」、および「底部」などの関係を示す用語が、基板または電子デバイスに関して使用される。当然であるが、基板もしくは電子デバイスが逆になったとき、上は下になり、上部は底部になり、その逆も同様である。さらに、横向きになったとき、用語「上」、「下」、「上部」、および「底部」は、たとえば、基板もしくは電子デバイスの側面を指すことができる。
【００４７】
「例示的」という単語は、本明細書では、「例、事例、または例示として機能する」ことを意味するために使用される。「例示的」と本明細書で述べられたいずれの態様も、必ずしも他の態様に対して好ましい、もしくは有利であるものと解釈されるべきではない。同様に、「本開示の諸態様」という用語は、本開示のすべての態様が、論じられている特徴、利点、または動作モードを含む必要はない。本明細書で使用される専門用語は、特定の態様を述べるためのものにすぎず、本開示の諸態様を限定するように意図されたものではない。
【００４８】
本明細書で使用される場合、単数形「1つの(a)」、「1つの(an)」、および「その(the)」は、文脈が明確にその他の形を示していない限り、複数形も同様に含むように意図されている。用語「含む/備える(comprises)」、「含む/備える(comprising)」、「含む(includes)」、および/または「含む(including)」は、本明細書で使用される場合、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および/または構成要素の存在を指定するが、1つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および/またはそれらの群の存在もしくは追加を除外するものではないことをさらに理解されたい。
【００４９】
その上、本出願の範囲は、本明細書で述べられたプロセス、機械、製品、組成物、手段、方法、およびステップの特定の構成に限定されることを意図していない。本開示から当業者が容易に理解されるように、本明細書で説明される対応する構成と実質的に同じ機能を実行するか、または実質的にそれと同じ結果を達成する、現存する、または今後開発されるプロセス、機械、製品、組成物、手段、方法、またはステップが、本開示に従って利用され得る。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製品、組成物、手段、方法、またはステップをその範囲内に含むことが意図されている。
【符号の説明】
【００５０】
100  デュアルインラインメモリモジュール(DIMM)
102  ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)集積回路
104  プリント回路板(PCB)
106  電気的な接点
108  DIMMコネクタ
110  コネクタ本体
112  導電端子
114  嵌合部分
115  はんだ部分
116  スロット
118  スナップアーム
200  マザーボード
300  向上させたDIMMコネクタ
302  インターポーザ回路
304  コネクタ本体
400  DIMMコネクタ
402  インターポーザ回路
406  導電路
406'  導電路
500  DIMMコネクタ
502  インターポーザ回路
506  導電路
506'  導電路
600  標準のDIMM
602  DRAMチップ
604  向上させたDIMMコネクタ
606  メモリコントローラ回路
608  第1のサブセットのFETスイッチ
609  第2のサブセットのFETスイッチ
610  予備DRAM
800  ワイヤレス通信システム
820  遠隔ユニット
825A  ICデバイス
825B  ICデバイス
825C  ICデバイス
830  遠隔ユニット
840  基地局
850  遠隔ユニット
880  送信リンク信号
890  逆方向リンク信号
900  設計ワークステーション
901  ハードディスク
902  ディスプレイ
903  ドライブ装置
904  記憶媒体
910  回路設計
912  半導体構成要素
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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