(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面粘着テープを介して補強用の支持板を基板に貼り合わせる基板貼合せ方法であって、
チャンバを構成する一対のハウジングの一方の内部に配備した保持テーブルと他方の内部に配備した保持部のいずれかに基板を保持し、他方に支持板を保持して対向させ、
前記ハウジングの一方の接合部に当該ハウジングの外形よりも大きい両面粘着テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
一対の前記ハウジングによって前記両面粘着テープを挟み込んで接合した後に、当該両面粘着テープの粘着面に近接対向して配置されている基板または支持板を含むいずれかの空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら当該両面粘着テープを貼り付ける第２貼付け過程と、
前記第２貼付け過程の後に、保持テーブルまたは保持部のいずれかを相対的に接近するよう移動させて基板または支持板を両面粘着テープに貼り付ける第３貼付け過程と、
前記支持板と基板を貼り合わせた後にチャンバを開放し、支持板および基板の外形に沿って両面粘着テープを切断する切断過程と、
を備えたことを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板貼合せ方法において、
前記第１貼付け過程は、貼付け部材によって両面粘着テープをハウジングの接合部に貼り付けながらセパレータを剥離して回収する
ことを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板貼合せ方法において、
前記第２貼付け過程および第３貼付け過程のいずれかにおいて基板に両面粘着テープを貼り付けるとき、加熱器により両面粘着テープを加熱しながら基板に貼り付ける
ことを特徴とする基板貼合せ方法。
【請求項４】
両面粘着テープを介して補強用の支持板を基板に貼り合わせる基板貼合せ装置であって、
前記支持板または基板のいずれか一方を保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルと対向して他方の支持板または基板を保持する保持部と、
一対のハウジングの一方に保持テーブルを収納し、他方のハウジングに保持部を収納してなるチャンバと、
前記ハウジングの外形よりも大きい両面粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記ハウジングの一方の接合部に両面粘着テープを貼り付けるとともに、両面粘着テープに添設されているセパレータを剥離して回収するテープ貼付け機構と、
前記両面粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせて基板または支持板の一方に両面粘着テープを貼り付けさせる加圧制御部と、
前記保持テーブルおよび保持部を相対的に接近させて両面粘着テープに他方の支持板または基板を貼り付ける駆動機構と、
前記支持板の外形に沿って両面粘着テープを切断する切断機構と、
前記支持板の形状に切り抜いた両面粘着テープを剥離する剥離する剥離機構と、
剥離後の前記両面粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記保持テーブルまたは保持部の少なくとも一方に加熱器を備えた
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、ガラス基板、回路基板などの各種基板に両面粘着テープを介して補強用の支持板を貼り合わせる基板貼合せ方法および基板貼合せ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）はウエハ上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。しかしながら、近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さを１００μｍから５０μｍ、更には２５μｍ程度にまで薄くする傾向にある。
【０００３】
このように薄くバックグラインドされたウエハは脆いのみならず、歪みが生じていることが多く、取扱い性が極めて悪くなっている。
【０００４】
そこで、両面粘着テープを介してウエハにガラス板などの剛性を有する基板を貼り合せることにより、ウエハを補強する方法が提案・実施されている。
【０００５】
具体的には、上面に接着テープが予め貼付けられたウエハを保持台に載置固定し、このウエハの上方において、補強用のガラス板などからなる基台を基台支持部の上端に傾斜姿勢で係止保持し、プレスローラを傾斜保持された基台の表面に移動させるとともに、その移動に応じて基台支持部を下降させることによって基台を半導体ウエハに貼り付けるように構成されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３４９１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来方法では次のような不都合が生じている。
【０００８】
両面粘着テープを介してウエハとガラス板を貼り合わせる場合、ウエハまたはガラス板のいずれか一方に予め貼り付けておく必要がある。すなわち、両面粘着テープの貼り付けと、ウエハとガラス板の貼り合わせを別工程で行わなければならず、処理工程および装置が大型化するといった不都合が生じている。
【０００９】
また、先にウエハに両面粘着テープを貼り付けた後に、ガラス板を貼り合わせる場合、表面に凹凸を有するウエハに過度の押圧が二度にわたり付与されるので、ウエハを破損させるといった問題がある。
【００１０】
さらに、ウエハ表面に凹凸がある場合、ウエハと両面粘着テープとの接着界面に気泡を巻き込みやすくなる。したがって、接着界面に気泡を巻き込んだ状態で裏面研削を行った場合、ウエハの厚みにバラツキが生じたり、或いは界面に研削時の水や粉塵が侵入して回路を破損させたりするといった問題がある。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置を小型化しつつも支持板と基板を精度よく貼り付けることのできる基板貼合せ方法および基板貼合せ装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、両面粘着テープを介して補強用の支持板を基板に貼り合わせる基板貼合せ方法であって、
チャンバを構成する一対のハウジングの一方の内部に配備した保持テーブルと他方の内部に配備した保持部のいずれかに基板を保持し、他方に支持板を保持して対向させ、
前記ハウジングの一方の接合部に当該ハウジングの外形よりも大きい両面粘着テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
一対の前記ハウジングによって両面粘着テープを挟み込んで接合した後に、当該両面粘着テープの粘着面に近接対向して配置されている基板または支持板を含むいずれかの空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら当該両面粘着テープを貼り付ける第２貼付け過程と、
前記第２貼付け過程の後に、保持テーブルまたは保持部のいずれかを相対的に接近するよう移動させて基板または支持板を両面粘着テープに貼り付ける第３貼付け過程と、
前記支持板と基板を貼り合わせた後にチャンバを開放し、支持板および基板の外形に沿って両面粘着テープを切断する切断過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によれば、ハウジングの接合部に両面粘着テープを貼り付けた状態でチャンバが構成される。つまり、チャンバ内の空間が、両面粘着テープによって２つに区画される。このとき、両面粘着テープを挟んで支持板と基板が対向配備される。この状態で一方の空間を他方の空間よりも低くすることにより、両面粘着テープが湾曲しながら基板または支持板の中心から放射状に貼り付けられてゆく。基板または支持板への両面粘着テープの片面の貼り付けが完了すると、保持部と保持テーブルを相対的に接近させることにより、両面粘着テープの他面が支持板または基板に貼り付けられる。
【００１４】
したがって、両面粘着テープに皺など発生させることもなければ、過剰な押圧によって基板表面の凹凸などを破損させることなく基板と支持板を精度よく貼り合わせることができる。また、減圧作用により基板表面の凹部から気泡を脱気させるとともに、当該基板表面の凹凸形状に粘着剤を追従させて密着させることもできる。
【００１５】
さらに、チャンバ内の同一箇所で両面粘着テープの貼り付けおよび支持板と基板を貼り合せを行うことができるので、装置を小型化することができ、ひいては設置面積を小さくすることができる。
【００１６】
上記方法において、第１貼付け過程は、貼付け部材によって両面粘着テープをハウジングの接合部に貼り付けながらセパレータを剥離して回収するけることが好ましい。
【００１７】
この場合、ハウジングの接合部への両面粘着テープの貼り付けおよび支持板と基板の貼り合わせを自動化することができる。
【００１８】
なお、第２貼付け過程および第３貼付け過程のいずれかにおいて、基板または支持板に両面粘着テープを貼り付けるとき、加熱器により両面粘着テープを加熱しながら貼り付けることが好ましい。
【００１９】
この方法によれば、両面粘着テープを構成する粘着剤および基材を加熱によって軟化させることができるので、両面粘着テープを変形させやすくなる。その結果、凹凸を有する基板に対して両面粘着テープを精度よく密着させることができる。
【００２０】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２１】
すなわち、両面粘着テープを介して補強用の支持板を基板に貼り合わせる基板貼合せ装置であって、
前記支持板または基板のいずれか一方を保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルと対向して他方の支持板または基板を保持する保持部と、
一対のハウジングの一方に保持テーブルを収納し、他方のハウジングに保持部を収納してなるチャンバと、
前記ハウジングの外形よりも大きい両面粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記ハウジングの一方の接合部に両面粘着テープを貼り付けるとともに、両面粘着テープに添設されているセパレータを剥離して回収するテープ貼付け機構と、
前記両面粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせて基板または支持板の一方に両面粘着テープを貼り付けさせる加圧制御部と、
前記保持テーブルおよび保持部を相対的に接近させて両面粘着テープに他方の支持板または基板を貼り付ける駆動機構と、
前記支持板の外形に沿って両面粘着テープを切断する切断機構と、
前記支持板の形状に切り抜いた両面粘着テープを剥離する剥離する剥離機構と、
剥離後の前記両面粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この装置によれば、ハウジングの接合部に両面粘着テープを自動で貼り付けることができるとともに、チャンバ内で基板と支持板を貼り合わせることができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
【００２３】
なお、上記装置において、保持テーブルまたは保持部の少なくとも一方に加熱器を備えることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、加熱器によって両面粘着テープを構成する粘着剤および基材を加熱によって軟化させて変形させやすくなる。したがって、凹凸を有する基板に両面粘着テープを精度よく密着させることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の基板貼合せ方法および基板貼合せ装置によれば、チャンバ内の同一箇所で基板または支持板への両面粘着テープの貼り付け処理および両面粘着テープを介して基板と支持板を貼り合わせる処理を行うことができる。したがって、装置を小型化することができる。また、両面粘着テープによってチャンバ内に形成された２つの空間に差圧を持たせて両面粘着テープを基板に貼り付ける場合、ローラなどの部材を利用して両面粘着テープを貼り付ける場合に比べて、過剰な押圧が作用しない。したがって、基板に形成された凹凸を破損させることなく、両面粘着テープを貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】基板貼合せ装置の全体を示す正面図である。
【図２】基板貼合せ装置の全体を示す平面図である。
【図３】回転駆動機構に備わったチャンバの構成を示す正面図である。
【図４】チャンバおよび昇降駆動構成を示す正面図である。
【図５】チャンバの構成を示す縦断面図である。
【図６】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図８】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図９】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１０】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１１】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１２】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１３】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１４】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１５】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１６】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の回路形成面に両面粘着テープを介して補強用の支持板を貼り合わせる場合を例にとって説明する。
【００２８】
図１は、この発明の一実施例に係り、基板貼合せ装置の全体構成を示した正面図、図２は、基板貼合せ装置の平面図である。
【００２９】
基板貼合せ装置は、ウエハ・支持板供給／回収部１、搬送機構２、アライメントステージ３、テープ供給部４、貼付けユニット５、テープ切断機構６、チャンバ７、加圧ユニット８、剥離ユニット９およびテープ回収部１０などが備えられている。以下、上記各構造部および機構などについての具体的な構成を説明する。
【００３０】
ウエハ・支持板供給／回収部１には２台のカセットＣ１、Ｃ２が並列して載置される。カセットＣ１、Ｃ２のうち一方のカセットＣ２に多数枚のウエハＷが回路形成面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。
【００３１】
他方のカセットＣ１に多数枚の支持板Ｇが多段に差込み収納されている。なお、支持板Ｇは、ウエハＷと同形状で同じサイズ以上であればよい。また、支持板Ｇは、ガラス基板またはステンレスなどから構成されている。
【００３２】
搬送機構２は、ロボットアーム１１を備えている。ロボットアーム１１は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム１１の先端には、馬蹄形をした真空吸着式の保持部が備えられている。当該保持部は、カセットＣ１またはカセットＣ２に多段に収納されたウエハＷ同士または支持板Ｇ同士の間隙に差し入れられ、ウエハＷまたは支持板Ｇを裏面から吸着保持する。吸着保持したウエハＷまたは支持板Ｇは、カセットＣ１またはＣ２から引き出されて、アライメントステージ３、加圧部材６１、保持テーブル３７、およびウエハ・支持板供給／回収部１の順に搬送される。
【００３３】
アライメントステージ３は、搬送機構２によって搬入されたウエハＷまたは支持板Ｇを吸着パッドで吸着保持し、旋回しながらウエハＷまたは支持板Ｇの外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットなどを検出する。その後、アライメントステージ３は、当該検出結果に基づいて位置合わせを行う。
【００３４】
テープ供給部４、貼付けユニット５、第１セパレータ回収部１２および切断ユニット２４が、図１に示すように、同一の縦プレート１４に装着されている。当該縦プレート１４は、可動台１５を介して上部のフレーム１６に沿って水平移動する。
【００３５】
テープ供給部４には、ロール巻きした幅広の両面粘着テープＴが供給ボビン１７に装填されている。当該供給ボビン１７から繰り出されたセパレータｓ１、ｓ２が両面に添設された両面粘着テープＴをガイドローラ群に巻回案内して貼付けユニット５に導くように構成されている。また、供給ボビン１７に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３６】
第１セパレータ回収部１２は、剥離ローラ２０によって両面粘着テープＴの裏面から剥離されたセパレータｓ１を巻き取る回収ボビン１９が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３７】
貼付けユニット５は、図３に示すように、貼付けローラ２１および第２セパレータ回収部２２を備えている。なお、貼付けユニット５は、本発明のテープ貼付け機構に相当する。
【００３８】
貼付けローラ２１は、回転可能に軸支されており、両面粘着テープＴのセパレータｓ２付き表面を押圧および転動しながら後述する下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７２に当該両面粘着テープＴを貼り付ける。
【００３９】
第２セパレータ回収部２２は、ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７２に貼り付けられた両面粘着テープＴの表面からセパレータｓ２を剥離して回収する。すなわち、貼付けローラ２１に巻回反転されて両面粘着テープＴの他方の粘着面から剥離された第２セパレータｓ２がガイドローラで案内されて、上下一対のピンチローラ２３の間に導かれた後、モータによって駆動される回収ボビン２４で巻取り回収されるようになっている。
【００４０】
切断ユニット２５は、貼付けローラ２１の前側に設けられたフレームｆに沿って移動する可動台２６と、当該可動台２６の下部にカッタホルダを介してカッタ２７を備えている。すなわち、切断ユニット２５は、両面粘着テープＴを幅方向に切断する。
【００４１】
テープ切断機構６は、図１および図２に示すように、縦フレーム２８に沿って昇降可能な可動台２９から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム３０を介してカッタユニット３１を備えている。カッタユニット３１には、刃先を下向きにしたカッタ３２がカッタホルダを介して装着されている。なお、カッタユニット３１は、支持アーム３０を介して旋回半径を調整可能になっている。なお、テープ切断機構６は、本発明の切断機構に相当する。
【００４２】
チャンバ７は、粘着テープＴの幅よりも小さい外形を有する上下一対のハウジングによって構成される。本実施例では、図３に示すように、１個の上ハウジング３３Ａと２個の下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを備えている。
【００４３】
下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃは、モータなどの回転駆動機３４の回転軸３５に連結固定され旋回アーム３６の両端にそれぞれ備えられている。すなわち、例えば、一方の下ハウジング３３Ｂが上ハウジング３３Ａとチャンバ７を形成するとき、他方の下ハウジング３３Ｃが貼付けユニット５側のテープ貼付け位置に位置するように構成されている。また、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの上面および下面は、フッ素加工などの離型処理が施されている。
【００４４】
両下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内には、昇降可能な保持テーブル３７が備えられている。保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを貫通するロッド３８と連結されている。ロッド３８の他端は、モータなどから成るアクチュエータ３９に駆動連結されている。したがって、保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内で昇降する。また、保持テーブル３７は、ウエハＷを受け取るために表面から進退する吸着パット７３を備えている。さらに、保持テーブル３７には、ヒータ４９が埋設されている。
【００４５】
上ハウジング３３Ａは、図４に示すように、昇降駆動機構４０に備えられている。この昇降駆動機構４０は、縦壁４１の背部に縦向きに配置されたレール４２に沿って昇降可能な可動台４３この可動台４３に高さ調節可能に支持された可動枠４４、この可動枠４４から前方に向けて延出されたアーム４５を備えている。このアーム４５の先端部から下方に延出する支軸４６に上ハウジング３３Ａが装着されている。
【００４６】
可動台４３は、ネジ軸４７をモータ４８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。
【００４７】
上下ハウジング３３Ａ−３３Ｃには、図５に示すように、流路５０を介して真空装置５１と連通接続されている。なお、上ハウジング３３Ａ側の流路５０には、電磁バルブ５２を備えている。また、各ハウジング３３Ａ−３３Ｃには、大気開放用の電磁バルブ５３、５４を備えた流路５５がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング３３Ａには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ５６を備えた流路５７が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ５２、５３、５４、５６の開閉操作および真空装置５１の作動は、制御部６０によって行われている。
【００４８】
加圧ユニット８は、上ハウジング３３Ａ内に加圧部材６１を備えている。加圧部材６１は、底面に吸着パッドを有するプレートである。当該吸着パッドの形状は、特に限定されず、例えば凹型、偏平型、凸型などが挙げる。また、吸着パッドの材質および硬度などは、適宜選択される。当該加圧部材の上部にシリンダ６２が連結されており、上ハウジン３３Ａ内で昇降する。また、加圧部材６１にはヒータ６３が組み込まれている。なお、加圧部材６１は、本発明の保持部に相当する。
【００４９】
剥離ユニット９は、図１、図２および図１６に示すように、案内レール６４に沿って左右水平に移動する可動台６５、当該可動台６５上で昇降する固定受け片６６、当該固定受け片６６とシリンダ６７で開閉される可動片６８を備えている。すなわち、剥離ユニット９は、テープ切断機構６によってウエハＷの形状に切る抜かれた不要な粘着テープＴ’の一端側を固定受け片６６と可動片６８によって把持して剥離してゆく。なお、剥離ユニット９は、本発明の剥離機構に相当する。
【００５０】
テープ回収部１０には、一対の回収ローラ６９と回収容器７０とから構成されている。回収ローラ６９は、剥離ユニット９の移動方向の終端側に並列配備されており、モータによって回転駆動する。つまり、回収ローラ６９の間に搬送される切断後の両面粘着テープＴを下方の回収容器７０に巻き込み回収させる。
【００５１】
次に、上述の実施例装置により、両面粘着テープＴを介して支持板ＧとウエハＷを貼り合わせる一巡の動作を説明する。
【００５２】
先ず、ロボットアーム１１が、カセットＣ１から支持板Ｇを搬出し、アライメントステージ３に載置する。アライメントステージ３で支持板Ｇの位置合わせが完了すると、ロボットアーム１１が、再び支持板Ｇを保持して上ハウジング３３Ａの下方に移動する。このとき、加圧部材６１は、受け渡し位置まで下降しているので、ロボットアーム１１は、加圧部材６１に支持板Ｇを受け渡す。加圧部材６１は、支持板Ｇを吸着保持して待機位置まで上昇する。
【００５３】
次に、ロボットアーム１１は、カセットＣ２からウエハＷを搬出し、アライメントステージ３に載置する。アライメントステージ３でウエハＷの位置合わせが完了すると、ロボットアーム１１は、再びウエハＷを保持して、テープ貼付け位置にある保持テーブル３７に搬送する。
【００５４】
保持テーブル３７は、図６に示すように、下ハウジング３３Ｂの頂部である接合部７２よりも高く吸着パット７３を突き上げてウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った吸着パット７３は下降し、当該ウエハＷは保持テーブル３７の保持面で裏面全体を吸着保持される。このとき、ウエハＷの表面は、接合部７２よりも低い位置にある。
【００５５】
図７に示すように、貼付けユニット５を貼付け開始端に移動させて貼り付けを開始する。貼付けユニット５の貼付けローラ２１が両面粘着テープＴの表面を押圧しながらテープ走行方向とは逆方向に転動し、下ハウジング３３Ｂの接合部７２に両面粘着テープＴを貼り付ける。
【００５６】
このとき、テープ供給部４から接合部７２に向けて供給される両面粘着テープＴは、その供給過程で裏面からセパレータｓ１を剥離ローラ２０によって剥離される。その後、貼付けローラ２１の転動移動に同調して第２セパレータ回収部２２の回収ボビン２４が駆動制御される。このとき、貼付けローラ２１で巻回反転されて両面粘着テープＴの表面から剥離されたセパレータｓ２が、貼付けローラ２１の移動速度と同速度で巻取り回収され、両面粘着テープＴの上向き粘着面が露出される。
【００５７】
貼付け終端側の接合部７２から所定距離を超えた位置で貼付けユニット５は停止する。切断ユニット２５が作動し、図８および図９に示すように、カッタ２７が両面粘着テープＴの後端側を幅方向に切断する。なお、図７、図８および後述する図１３は、貼付けユニット５によるテープ貼付け動作が分かりやすいように、左側に記載の下ハウジング３３Ｂを９０度回転させて記載している。
【００５８】
図１０および図１１に示すように、回転駆動機３４を作動させて下ハウジング３３Ｂを上ハウジング３３Ａの下方に旋回移動させる。このとき、旋回アーム３６の他端側に装着された下ハウジング３３Ｃが、テープ貼付け位置に移動する。
【００５９】
図１２に示すように、上ハウジング３３Ａを下降させ、下ハウジング３３Ｂと協働して両面粘着テープＴを挟み込んだ状態でチャンバ７を形成する。
【００６０】
制御部６０は、ヒータ４９を作動させて下ハウジング３３Ｂ側から両面粘着テープＴを加熱するとともに、電磁バルブ５３、５４、５６を閉じた状態で、真空装置５１を作動させて上ハウジング３３Ａ内と下ハウジング３３Ｂ内を減圧する。このとき、両ハウジング３３Ａ、３３Ｂ内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ５２の開度を調整する。
【００６１】
両ハウジング３３Ａ、３３Ｂ内が所定の気圧まで減圧されると、制御部６０は、電磁バルブ５２を閉じるとともに、真空装置５１の作動を停止する。
【００６２】
図５に示す制御部６０は、電磁バルブ５６の開度を調整してリークさせながら上ハウジング３３Ａ内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング３３Ｂ内の気圧が上ハウジング３３Ａ内の気圧よりも低くなり、その差圧によって両面粘着テープＴがその中心から下ハウジング３３Ｂ内に引き込まれてゆき、近接対向されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼り付けられてゆく。なお、制御部６０は、本発明の加圧制御部に相当する。
【００６３】
予め設定された気圧に上ハウジング３３Ａ内が達すると、制御部６０は、電磁バルブ５４の開度を調整して下ハウジング３３Ｂ内の気圧を上ハウジング３３Ａ内の気圧と同じにする。
【００６４】
図１３に示すように、ヒータ６３によって加熱されている支持板Ｇを保持している加圧部材６１を予め決めた高さまで下降させ、両面粘着テープＴを加熱しながら当該支持板Ｇを貼り付ける。この高さは、両面粘着テープＴの厚み、ウエハＷ上のバンプの高さなどによって、当該バンプを含む回路が破損しない高さに予め設定されている。
【００６５】
支持板ＧとウエハＷの貼合せ処理が完了すると、制御部６０は、上ハウジング３３Ａを上昇させて上ハウジング３３Ａ内を大気開放するとともに、電磁バルブ５４を全開にして下ハウジング３３Ｂ側も大気開放する。
【００６６】
なお、チャンバ７内で貼合せ処理を行っている間に、ロボットアーム１１によってカセットＣ２から搬出されウエハＷを下ハウジング３３Ｃ内の保持テーブル３７で吸着保持しつつ、当該下ハウジング３３Ｃの接合部７２に両面粘着テープＴが貼り付けられている。
【００６７】
チャンバ７内でウエハＷと支持板Ｇの貼合せ処理が完了すると、図１４に示すように、旋回アーム３６を反転させる。すなわち、一方の下ハウジング３３Ｂを貼付けユニット５側のテープ貼付け位置に移動させ、他方の下ハウジング３３Ｃを上ハウジング３３Ａの下方の接合位置に移動させる。
【００６８】
テープ切断機構６を作動させ、図１５に示すように、カッタユニット３１を所定高さまで下降させ、支持板Ｇと下ハウジング３３Ｂとの間の両面粘着テープＴにカッタ３２を突き刺す。その状態で、支持板Ｇの外周に沿ってカッタ３２を走行させて両面粘着テープＴを切断する。このとき、両面粘着テープＴの表面は、水平に保たれている。両面粘着テープＴの切断が完了すると、カッタユニット３１は上昇して待機位置に戻る。なお、両面粘着テープＴの切断時に、下ハウジング３２側で両面粘着テープＴの外周を保持しておいてもよい。
【００６９】
剥離ユニット９を剥離開始位置に移動させる。図１６に示すように、下ハウジング３３Ｂからはみ出ている両面粘着テープＴの両端側を固定受け片６６と可動片６８によって挟み込む。図１７に示すように、その状態で斜め上方に所定距離移動させた後に、水平移動させながらウエハ形状に切り抜かれた両面粘着テープＰＴを剥離してゆく。
【００７０】
剥離ユニット９がテープ回収部１０に到達すると、両面粘着テープＴの自由端を回収ローラ６９の間に入れて巻き込み回収させる。把持を解除して回収容器７０に粘着テープＰＴを落下させる。
【００７１】
支持板Ｇの貼り合わされたウエハＷは、吸着パット７３によって突き上げられ、ロボットアーム１１に受け渡される。ロボットアーム１１は、裏面から吸着保持した支持板付きのウエハＷをカセットＣ２のもと位置に収納させる。
【００７２】
なお、下ハウジング３３Ｂ側の粘着テープＰＴの切断および剥離処理を行っている間に、ロボットアーム１１によって支持板Ｇが、加圧部材６１受け渡され、下ハウジング３３Ｃ側でウエハＷと支持板Ｇの貼合せ処理が行われている。以上でウエハＷと支持板Ｇの貼り合せ動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。
【００７３】
上記実施例装置によれば、チャンバ７内の１箇所で両面粘着テープＴの貼り付けと支持板ＧとウエハＷの貼り合わせを行うことができる。したがって、従来のように、支持板ＧまたはウエハＷのいずれかに先に別工程で両面粘着テープＴを貼り付けて、支持板ＧとウエハＷを貼り合わせる必要がないので、装置構成および処理工程を簡素化することができる。
【００７４】
また、両面粘着テープＴの貼り付け時に、貼付けローラなどの貼付け部材を利用した場合のように過剰な押圧がウエハＷに作用しない。したがって、ウエハ表面のバンプなどを含む回路を破損させることなくウエハＷに両面粘着テープＴを確実に貼り付けることができる。
【００７５】
さらに、チャンバ７内の減圧作用によりウエハＷの凹部から気泡を脱気させるとともに、当該ウエハＷの表面の凹凸形状に粘着剤を追従させて密着させることもができる。
【００７６】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００７７】
（１）上記両実施例装置では、２台の下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを備えた構成であったが、下ハウジングは１台であってもよい。この場合、下ハウジングは、上記実施例と同様に旋回アーム３６によって旋回移動させてもよいし、或いは直線レールに沿ってスライド移動させるよう構成してもよい。
【００７８】
（２）上記実施例では、保持テーブル３７と加圧部材６１の両方にヒータ４９、６３を備えた構成であったが、いずれか一方に備えた構成であってもよい。
【符号の説明】
【００７９】
４  …  テープ供給部
５  …  貼付けユニット
６  …  テープ切断機構
７  …  チャンバ
８  …  加圧ユニット
９  …  剥離ユニット
１０  …  テープ回収部
１２  …  第１セパレータ回収部
２１  …  貼付けローラ
２２  …  第２セパレータ回収部
２５  …  切断ユニット
３３Ａ…  上ハウジング
３３Ｂ、３３Ｃ…下ハウジング
３７  …  保持テーブル
６０  …  制御部
６１  …  加圧部材
Ｇ  …  支持板
Ｔ  …  両面粘着テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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