(57)【要約】【課題】光電素子装置の製造方法を特定する。【解決手段】光電素子（１０）装置の製造方法は、少なくとも二つの固定領域（２）を第１の接続担体（１）の上に形成する工程と、はんだ材（３）を固定領域（２）の中に導入する工程と、第２の接続担体（４）を固定領域（２）に取り付ける工程と、固定領域（２）内のはんだ材（３）によって第２の接続担体（４）を第１の接続担体（１）上にはんだ付けする工程とを含む。【選択図】図１Ｅ
2010504630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも二つの固定領域（２）を、第１の接続担体（１）に形成する工程と、
はんだ材（３）を前記固定領域（２）内に導入する工程と、
第２の接続担体（４）を、前記固定領域（２）に取り付ける工程と、
前記固定領域（２）内の前記はんだ材（３）によって、前記第２の接続担体（４）を前記第１の接続担体（１）上にはんだ付けする工程と、
を備える光電素子（１０）装置の製造方法。
【請求項２】
少なくとも一つの前記固定領域（２）は、前記第１の接続担体（１）に切り抜きを形成することによって形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも一つの前記固定領域（２）は、前記第１の接続担体（１）に金属を被覆することによって形成される、前述の請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも一つの前記固定領域（２）は、前記第１の接続担体に形成されたソルダーレジスト層（５）のパターニングによって形成される、前述の請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記固定領域（２）は行列のような形に配置される、前述の請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記固定領域（２）内の前記はんだ材（３）は、前記第２の接続担体（４）が取り付けられる前に、平坦化される、前述の請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
充填材（６）が、前記第１（１）および前記第２の接続担体（４）の間に導入され、前記充填材は前記はんだ材（３）の側面を少なくとも部分的に覆う、前述の請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記充填材（６）は非接着性である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記充填材（６）は接着性である、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
少なくとも一つの光電素子（１０）は、前記第２の接続担体（４）が前記固定領域（３）に取り付けられる前に、前記第２の接続担体に取り付けられる、前述の請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
はんだ材（３）が導入される少なくとも二つの固定領域（２）を有する第１の接続担体（１）と、
前記固定領域（２）内の前記はんだ材（３）によって、前記第１の接続担体（１）と機械的に接合する第２の接続担体（４）と、
前記第２の接続担体（４）の前記第１の接続担体（１）から離れている面に取り付けられる少なくとも一つの光電素子（１０）と、
を備える光電素子（１０）装置。
【請求項１２】
前記固定領域（２）内の前記はんだ材（３）は、前記光電素子（１０）と電気的に接続しない、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記固定領域（２）は行列のような形に配置される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
充填材（６）が、前記第１の接続担体（１）と前記第２の接続担体（４）との間に導入され、前記充填材は前記はんだ材（３）の側面を少なくとも部分的に覆う、請求項１１ないし１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
前記充填材（６）は非接着性である、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記充填材（６）は接着性である、請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記充填材（６）は、前記はんだ材（３）の側面を完全に覆う、請求項１１ないし１６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１８】
前記第２の接続担体（４）はセラミック材料を含んでいる、請求項１１ないし１７のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
光電素子装置の製造方法を規定する。さらに、光電素子装置を規定する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、光電素子装置について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０８３８０３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
達成されるべき目的の一つは、特にコスト面において効率的に実現できる光電素子装置の製造方法を規定することにある。達成されるべきさらなる目的は、その方法によって製造される光電素子装置を規定することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
少なくとも一つの光電素子装置の製造方法の実施形態によると、少なくとも二つの固定領域が第１の接続担体に形成される。好ましくは、固定領域は第１の接続担体の表面に配置される。固定領域は、例えば固定材料を受け入れるのに適している。好ましくは、固定材料ははんだ材である。好ましくは、固定領域は互いに空間的に離れている。すなわち、固定領域は互いに重なり合っていない。
【０００６】
第１の接続担体は、例えば、基材と、それぞれが回路基板の接続場所と電気的に導通するように接続する導体線路とを備える回路基板である。一例として、第１の接続担体は金属を中心とした回路基板である。
【０００７】
少なくとも一つの光電素子装置の製造方法の実施形態によると、さらなる工程は、固定材料（好ましくは、はんだ材）の固定領域への導入に関する。この場合、好ましくは、固定領域は局地的にはんだ材を留めるといった方法で実施される。つまり、はんだ材は固定領域に粘着し、溶融している間流れ出ない。特に、一つの固定領域内のはんだ材は、第１の接続担体の他の固定領域内のはんだ材と合体することはない。
【０００８】
少なくとも一つの光電素子装置の製造方法の実施形態によると、さらなる工程は、第２の接続担体を固定領域に取り付けることに関する。第２の接続担体は、例えば回路基板である。回路基板は例えば金属を中心とした回路基板や、上面に導体線路や接続場所がパターニングされたセラミックの基材を備えた回路基板として実施されうる。
【０００９】
少なくとも一つの光電素子装置の製造方法の実施形態によると、その後の工程において、固定材料によって第２の接続担体が第１の接続担体に機械的に接合される。固定材料がはんだ材の場合、固定領域内のはんだ材によって、第２の接続担体が第１の接続担体の上にはんだ付けされる。この場合、好ましくは、固定領域内のはんだ材は２つの接続担体間の熱的および機械的連結をつくる。好ましくは、第２の接続担体は、はんだ材によって第１の接続担体と電気的に接触・接続はなされていない。つまり、固定領域内のはんだ材は、接触・接続するものでも、電流を通すものでもない。
【００１０】
少なくとも一つの光電素子装置の製造方法の実施形態によると、該製造方法は次の工程を含む。まず、少なくとも二つの固定領域が第１の接続担体上に形成される。続いて、はんだ材が第１の接続担体上の固定領域の中に導入される。その後、第２の接続担体が第１の接続担体の固定領域に取り付けられ、固定領域内のはんだ材によって第１の接続担体上にはんだ付けされる。
【００１１】
この場合、好ましくは、第２の接続担体は第１の接続担体よりも側面に沿って大きさが小さい。これは例えば、好ましくは、第２の接続担体が（第１の接続担体上にはんだ付けされた後に）第１の接続担体を過ぎて側面に沿って突き出ることはなく、最大でも第１の接続担体の端と同一平面上に境界をなすということを意味する。
【００１２】
このように製造された光電素子装置に、例えば、発光ダイオード装置、レーザダイオード装置や光検出器装置がある。この場合、固定領域内のはんだ材は素子全体の熱抵抗を下げるので、当該方法で製造された光電素子装置は特に熱特性がよく、この考えを本発明に係る製造方法は活用している。さらに、はんだ材の高い機械的連結力のため、装置の寿命は特に長くなっている。該光電素子装置は、相対的に大きな機械的負荷にさえも壊れずに長期間耐えうるので、特に自動車において使用されるのに向いている。はんだ結合のパターンによって（つまり、空間的に互いに離れた固定領域へのはんだ材の導入によって）、第１と第２の接続担体間に起こる熱的ストレスが特によく補正されうる。さらに、複数の固定領域内のはんだ材によって２つの接続担体が接合される場合、第１と第２の接続担体間の接合が壊れる可能性（つまり、すべてのはんだ結合が壊れてしまう可能性）が、相対的に低い。
【００１３】
さらに、固定材料を使用する前に固定領域を形成しておくことで、第１の接続担体への取り付け時の、第２の接続担体のセルフセンタリングが可能になる。このように、相対的に高い偏差耐性を持ち、それゆえコスト面において効率的である機械は、光電素子装置の製造に利用されうる。さらに、これらの機械は、高処理能力において稼働しうる。全体として、本発明に係る方法により、コスト面において効率的である光電素子装置を製造することが可能となる。
【００１４】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、少なくとも一つの固定領域が、第１の接続担体に切り抜きを形成することによって形成される。好ましくは、全ての固定領域がこのように形成される。第１の接続担体のパターニングは、物理的方法、化学的方法もしくはそれらの組み合わせによって行われる。例えば、エンボシング、フライス削り、浸食、エッチングなどの技術のいずれかによって行われる。切り抜きはこれらの技術によって第１の接続担体に形成され、切り抜きのそれぞれは固定領域を形成する。
【００１５】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、少なくとも一つの固定領域は、第１の接続担体に施されたソルダーレジスト層のパターニングによって形成される。この目的で、例えば、まず第１の接続担体の表面にソルダーレジスト層を施し、フォトテクノロジーによってパターニングする。フォトテクノロジーによってソルダーレジストに形成された切り抜きは、次の工程においてはんだ材を受け入れる固定領域に形成される。
【００１６】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、まず、第１の接続担体に金属を被覆することによって固定領域が形成される。この場合、金属が被覆された領域が固定領域を形成するようパターニングされた形状で、第１の接続担体に金属が被覆される。金属被覆は、例えば金、銀、パラジウム、ニッケル、パラジウムとニッケルの合金、スズ、スズの合金やこれら金属の組み合わせなど、はんだ材により濡れうる金属を含有している。または、これらの金属で構成される。第１の接続担体への金属被覆は、例えばＰＶＤのような、化学的方法、電気的方法、物理的方法もしくはこれらの組み合わせにより行われる。
【００１７】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、固定領域は、第１の接続担体上に行列のような形において実施される。つまり、複数の固定領域が縦横に配置されている。
【００１８】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、固定領域が、第１の接続担体と同様に、第２の接続担体上に形成される。つまり、少なくとも一つの固定領域が、第２の接続担体に切り抜きを形成することによって形成されうる。少なくとも一つの固定領域は、第２の接続担体に金属を被覆することによって形成されうる。少なくとも一つの固定領域は、第２の接続担体へのソルダーレジスト層のパターニングによって形成されうる。この場合、固定領域は、第２の接続担体上に行列のような形において配置されうる。この場合、第２の接続担体のそれぞれの固定領域に、独自にもしくは１対１に割り当てられた第１の接続担体の固定領域があると、特に好都合である。第１の接続担体や第２の接続担体の固定領域へのはんだ付け工程の前に、はんだ材の導入が行われうる。
【００１９】
しかし、第２の接続担体上に固定領域を形成しないようにすることも可能である。第１の接続担体に対向している第２の接続担体の面は、パターニングされず、固定領域が存在しない。
【００２０】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、第２の接続担体が取り付けられはんだ付けされる前に、固定領域内のはんだ材は平坦化される。この目的で、固定領域内のはんだ材は溶融され、もしくは例えば押し型などの圧力によって平坦化されうる。続いて、平坦化されたはんだ材を含んだそれぞれの固定領域に、フラックス溶剤が押し型もしくは分注されることによって導入されうる。フラックス溶剤と混ぜられており、例えば分注、押し型、プリントもしくはブレードコーティングされるはんだペーストを用いるときは、再溶融と平坦化の工程は省略しうる。この場合、第２の接続担体は、直接はんだペーストの中に設置されはんだ付けされる。
【００２１】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、充填材が第１の接続担体と第２の接続担体の間に導入され、充填材ははんだ材の側面を少なくとも部分的に覆う。この場合、第２の接続担体が第１の接続担体に取り付けられる前もしくは後に、充填材は固定領域の中に導入されうる。
【００２２】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、充填材は非接着性である。つまり、充填材は、二つの接続担体間に機械的連結を与えていない。好ましくは、充填材は、熱伝導性がよく、はんだ材に加え、二つの接続担体間の熱伝導的連結をよくする。例えば、セラミックや銀の粒子に基づいた熱伝導性ペーストが、非接着性の充填材として適している。
【００２３】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、充填材は接着性である。つまり、充填材は、はんだ材に加え、二つの接続担体間に機械的連結を与える。好ましくは、充填材は、熱伝導性がよく、はんだ材に加え、二つの接続担体間の熱伝導的連結をよくする。例えば、セラミックや銀の粒子に基づいた熱伝導性ペーストが、接着性の充填材として適している。
【００２４】
少なくとも一つの該方法の実施形態によると、第２の接続担体が取り付けられる前に（特に第２の接続担体がはんだ付けされる前に）、少なくとも一つの光電素子（例えば、発光ダイオードチップ、レーザダイオードチップや光検出器チップのような光電素子半導体チップ）が、第２の接続担体のチップ接続領域に取り付けられる。これは、すでに光電素子半導体チップが装着されている第２の接続担体が、第１の接続担体上にはんだ付けされるということを意味する。
【００２５】
光電素子装置についてさらに詳細に述べる。
【００２６】
少なくとも一つの該装置の実施形態によると、該装置は、はんだ材が導入される少なくとも二つの固定領域を有する第１の接続担体を備える。好ましくは、固定領域は第１の接続担体の表面に配置される。好ましくは、固定領域は互いに空間的に離れている。すなわち、固定領域は互いに重なり合っていない。この場合、好ましくは、固定領域ははんだ材を特定の場所に留めるという方法で実施される。つまり、はんだ材は、固定領域に接着する。特に、一つの固定領域内のはんだ材は、第１の接続担体の他の固定領域内のはんだ材と繋がることはない。
【００２７】
第１の接続担体は、例えば、基材と、それぞれが回路基板の接続場所と電気的に導通するように接続する導体線路とを備える回路基板である。一例として、第１の接続担体は、金属を中心とした回路基板である。
【００２８】
少なくとも一つの光電素子装置の実施形態によると、該装置はさらに、固定領域内のはんだ材によって第１の接続担体と機械的に接合される第２の接続担体を備えている。第２の接続担体は、例えば回路基板である。回路基板は、例えば金属を中心とした回路基板や、上面に導体線路や接続場所がパターニングされたセラミックの基材を備えた回路基板として実施されうる。
【００２９】
少なくとも一つの光電素子装置の実施形態によると、該装置は、第２の接続担体の第１の接続担体から離れている面に取り付けられる、少なくとも一つの光電素子（例えば、光電素子半導体チップ）を備える。この場合、好ましくは、第２の接続担体が第１の接続担体上にはんだ付けされる前に、光電素子は第２の接続担体上に固定されている。光電素子は、例えば、発光ダイオードチップ、レーザダイオードチップ、光検出器チップなどの半導体チップのうちの一つである。
【００３０】
少なくとも一つの光電素子装置の実施形態によると、該装置は、中にはんだ材が導入される少なくとも二つの固定領域を有する第１の接続担体と、固定領域内のはんだ材によって第１の接続担体と機械的に接合される第２の接続担体と、第２の接続担体の第１の接続担体から離れている面に取り付けられる少なくとも一つの光電素子とを備える。
【００３１】
少なくとも一つの光電素子装置の実施形態によると、固定領域内のはんだ材は、光学半導体チップと電気的接続を行わない。これは、はんだ材は、第１の接続担体と第２の接続担体間に電流を流さないが、これら二つの接続担体間に熱的および機械的連結を与えるということを意味する。第１の接続担体への該半導体チップの連結は、例えば、配線の接触や、第１の接続担体の固定領域に配置されたものではない、離れたはんだ結合によってもたらされる。
【００３２】
少なくとも一つの実施形態によると、第１の接続担体の固定領域は、行列のような形に配置される。つまり、固定領域は縦横に配置される。例えば、第１の接続担体の全ての固定領域の囲いは、長方形または正方形の形状である。しかし原則として、特に円形、三角形の囲いを含んだすべての二次元形状を囲いの形状とすることが可能である。
【００３３】
少なくとも一つの光電素子装置の実施形態によると、第１の接続担体と第２の接続担体との間に充填材が導入され、充填材ははんだ材の側面を少なくとも部分的に覆う。好ましくは、充填材がはんだ材の側面を完全に覆う。つまり、第１および第２の接続担体間の隙間が、はんだ材と充填材によって完全に満たされる。
【００３４】
充填材は、熱伝導性がよく、はんだ材に加え、第１の接続担体と第２の接続担体の間に熱的連結を与える材料である。この場合、例えば充填材は非接着性であり、第１の接続担体と第２の接続担体の間に、機械的連結を与えない。しかし、充填材を接着性にして、はんだ材に加え、さらに接続担体間に機械的連結を与えるのも可能である。
【００３５】
少なくとも一つの光電素子装置の実施形態によると、第２の接続担体は、セラミック材料からなる、もしくはセラミック材料を含む基材を有する。例えば、基材は少なくとも次の材料の一つを含み、またはそれらから構成される：窒化アルミニウム、ガラス、多結晶Ａｌ２Ｏ３、単結晶Ａｌ２Ｏ３、シリコン。接続場所および導体線路も、第２の接続担体の基材上にパターニングされる。
【００３６】
本発明に係る方法および本発明に係る光電素子装置を、例示的な実施形態および関連する図に基づいて、以下さらに詳細に説明する。  
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】本発明に係る方法の例示的な実施形態１を詳細に説明する概略斜視図である。
【図１Ｂ】本発明に係る方法の例示的な実施形態１を詳細に説明する概略斜視図である。
【図１Ｃ】本発明に係る方法の例示的な実施形態１を詳細に説明する概略斜視図である。
【図１Ｄ】本発明に係る方法の例示的な実施形態１を詳細に説明する概略斜視図である。
【図１Ｅ】本発明に係る方法の例示的な実施形態１を詳細に説明する概略斜視図である。
【図２Ａ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２を説明する概略斜視図である。
【図２Ｂ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２を説明する概略斜視図である。
【図２Ｃ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２を説明する概略斜視図である。
【図２Ｄ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２を説明する概略斜視図である。
【図２Ｅ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２を説明する概略斜視図である。
【図３Ａ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態３を説明する概略斜視図である。
【図３Ｂ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態３を説明する概略斜視図である。
【図３Ｃ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態３を説明する概略斜視図である。
【図３Ｄ】本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態３を説明する概略斜視図である。
【図４】本発明に係る光電素子装置の図３Ｄに示すＡＡ’線に沿った断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
例示的な実施形態および図において、同一構成要素または同様の動作を行う構成要素については同一符号を付す。図に描かれた要素は、実際の大きさとみなすべきではなく、理解しやすいようそれぞれの構成要素を拡大して描いている場合もある。
【００３９】
図１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄおよび１Ｅは、本発明に係る方法の例示的な実施形態１を詳細に説明する概略斜視図である。
【００４０】
図１Ａは、第１の接続担体１の概略斜視図である。第１の接続担体１は、それぞれが接続担体１の接続場所８と電気的に導通するように接続している多数の導体線路７を備えている。第１の接続担体１は、例えば金属を中心とした回路基板である。
【００４１】
接続担体１は、複数の固定領域２を有する。固定領域２は行列のような形に配置される。本実施形態においては、固定領域２は４行、５列の形で配置されている。固定領域２は、第１の接続担体１の切り抜きによって形成される。切り抜きは、化学的方法、物理的方法またはそれらの組み合わせによって形成される。例えばエンボシング、フライス削り、浸食やエッチングのいずれかの技術によって作成される。切り抜きはこれらの技術によって第１の接続担体１に形成され、それぞれ固定領域２を形成する。
【００４２】
本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態１における次の工程を図１Ｂに示す。この工程では、はんだ材３（本実施形態においては、はんだ玉の形状となっている）が固定領域２内に導入される。この場合、はんだ材３は切り抜きによって形成された固定領域２に埋まっている。
【００４３】
次の工程について、図１Ｃを参照しながら説明する。この工程においては、はんだ材３は再び溶融され、平坦化される。例えば、平坦化には押し型が使われうる。
【００４４】
本発明に係る方法の例示的な実施形態１の次の工程について、図１Ｄを参照しながら説明する。この工程では、第２の接続担体４が、はんだ材３によって固定領域２に取り付けられる。本実施形態における第２の接続担体４は、上面に導体線路１１がパターニングされたセラミックの基材を備える接続担体である。光電素子１０（本実施形態では発光ダイオードチップ）は、すでに第２の接続担体４に取り付けられている。
【００４５】
図１Ｅは、本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態１のさらなる工程を示す。この工程では、例えばリフローソルダリング技術により、第２の接続担体４が第１の接続担体１上にフラックス溶剤により固定され、はんだ付けされる。この場合、第１の接続担体１と第２の接続担体４との機械的連結は、固定領域２の中のはんだ材によってなされる。
【００４６】
図２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄおよび２Ｅは、本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２を説明する概略斜視図である。図１Ａ〜図１Ｅによって表された例示的な実施形態と比較すると、本実施形態では、第１の接続担体１の表面に金属を被覆することによって固定領域２が形成されている。この場合、金属が被覆された領域が固定領域２を形成するようパターニングされた形状で、第１の接続担体に金属が被覆される。金属被覆は、例えば金、銀、パラジウム、ニッケル、パラジウムとニッケルの合金、スズ、スズの合金やこれら金属の組み合わせなど、はんだ材により濡れうる金属を含有、またはそれらの金属で構成される。第１の接続担体への金属被覆は、例えばＰＶＤのような、化学的方法、電気的方法、物理的方法もしくはこれらの組み合わせにより行われる。
【００４７】
図２Ｂの概略斜視図は、はんだ材３が、金属が被覆された固定領域２の中に導入される様子を示す。
【００４８】
図２Ｃの設計概略図は、本発明に係る方法の例示的な実施形態２の次の工程で、はんだ材が再び溶融され平坦化される様子を示す。この場合、はんだ材３は固定領域２の中に残っている。つまり、異なる固定領域２からはんだ材３が流れ出て、さらに大きな一つのはんだの塊を形成するのではなく、それぞれが離れたまま残っている。
【００４９】
本発明に係る方法の例示的な実施形態２の次の工程について図２Ｄを用いて説明する。この工程では、第２の接続担体４がはんだ材３によって固定領域２に取り付けられる。本実施形態における第２の接続担体４は、上面に導体線路１１がパターニングされたセラミックの基材を備える接続担体である。光電素子１０（本実施形態では発光ダイオードチップ）は、すでに第２の接続担体４に取り付けられている。
【００５０】
図２Ｅに、本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態２に係る次の工程を示す。この工程では、例えばリフローソルダリング技術により、第２の接続担体４が第１の接続担体１上にフラックス溶剤により固定され、はんだ付けされる。この場合、第１の接続担体１と第２の接続担体４との機械的連結は、固定領域２の中のはんだ材によってなされる。
【００５１】
図３Ａ，３Ｂ，３Ｃおよび３Ｄは、本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態３を説明する概略斜視図である。図１Ａ〜１Ｅおよび図２Ａ〜２Ｅそれぞれを用いて表された実施形態と比較すると、本実施形態３では、固定領域２がソルダーレジスト層５の切り抜きにより形成される。この目的で、例えば、まずソルダーレジスト層５が第１の接続担体１の表面に施され、フォトテクノロジーによってパターニングされる。その後、フォトテクノロジーによってソルダーレジスト層５にパターニングされた切り抜きは、次の工程においてはんだ材３を受け入れる固定領域２に形成される。
【００５２】
図３Ｂの概略斜視図は、次の工程において、はんだ材３が固定領域２に導入される様子を示す。
【００５３】
本発明に係る方法の例示的な実施形態３の次の工程について、図３Ｃを参照しながら説明する。この工程では、第２の接続担体４がはんだ材３によって固定領域２に取り付けられる。本実施形態における第２の接続担体４は、上面に導体線路１１がパターニングされたセラミックの基材を備える接続担体である。例えば発光ダイオードチップなどの光電素子１０は、すでに第２の接続担体４に取り付けられている。
【００５４】
本発明に係る光電素子装置の製造方法の例示的な実施形態３の次の工程について、図３Ｄを参照しながら説明する。この工程においては、例えばリフローソルダリング技術により、第２の接続担体４が第１の接続担体１上にフラックス溶剤により固定され、はんだ付けされる。この場合、第１の接続担体１と第２の接続担体４との機械的連結は、固定領域２中のはんだ材によって与えられる。
【００５５】
図４は、本発明に係る光電素子装置の図３Ｄに示すＡＡ’線に沿った断面概略図である。本実施形態では固定領域２はソルダーレジスト層５の切り抜きによって形成されている。切り抜きは、はんだ材３によって満たされている。はんだ材３は、非接着性の充填材６に側面を覆われている。この充填材６は、第１の接続担体１と第２の接続担体４とを熱伝導的に連結する。この場合には、第１の接続担体１と第２の接続担体４との機械的連結は、固定領域２内のはんだ材３によって与えられる。特に、はんだ材３は第２の接続担体上の光電素子１０を、第１の接続担体１に電気的に接続していない。つまり、はんだ材３は、光電素子１０と接触・接続するものではない。
【００５６】
別の方法として充填材６を接着性のものにして、はんだ材３に加え、さらに接続担体１，４間に機械的連結を与えることも可能である。
【００５７】
本発明は例示的な実施形態に基づく記述によって制限されない。むしろ、たとえ特許請求の範囲や例示的な実施形態中に明確に記されていなくとも、本発明は任意の新たな要素や任意の要素の組み合わせを包含する。任意の要素の組み合わせには、特に特許請求の範囲に記載された要素の組み合わせを含む。
【００５８】
本特許出願は、ドイツ特許出願１０  ２００６  ０５９  １２７．５および１０  ２００６  ０４５  １２９．５に基づき優先権を主張する。これらに開示された内容は本願の中に取り込まれる。  
【図１Ａ】
2010504630.tif 000003
【図１Ｂ−１Ｅ】
2010504630.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ−２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ−３Ｄ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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