(57)【要約】  ポリマー絶縁導体のツイストペアであって、ツイストペアを形成するための撚りによって前記ポリマー絶縁導体の各ポリマー絶縁導体のポリマー絶縁体の表面が互いに接触し、各ポリマー絶縁導体のポリマー絶縁体が、  （ｉ）ポリマー絶縁導体のそれぞれのポリマー絶縁体の接触面を押し合わせることによって圧潰し得る発泡部分、および  （ｉｉ）前記絶縁体内で発泡部分の中に半径方向に延び、ポリマー絶縁導体の表面が互いに接触しているところに存在し、それによって、接触面を押し合わせることによる圧潰から発泡部分を保護する耐圧潰性部分、を含む、ポリマー絶縁導体のツイストペアを備える通信ケーブルを提供する。
2010525545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー絶縁導体のツイストペアであって、前記ツイストペアを形成するための撚りによって、前記ポリマー絶縁導体の各ポリマー絶縁導体のポリマー絶縁体の表面が互いに接触し、各前記ポリマー絶縁導体のポリマー絶縁体が、
（ｉ）前記ポリマー絶縁導体の前記ポリマー絶縁体の前記表面を互いに接触させることによって圧潰し得る発泡ポリマー部分、および
（ｉｉ）前記絶縁体内で前記発泡ポリマー部分の中に半径方向に延び、前記ポリマー絶縁導体の前記表面が互いに接触しているところに存在し、それによって、前記ポリマー絶縁導体の前記ポリマー絶縁体の前記表面を互いに接触させることによって起こる圧潰から前記発泡ポリマー部分を保護する耐圧潰性ポリマー部分、
を含む、ポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項２】
前記耐圧潰性部分が本質的に発泡していないポリマーである、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項３】
前記耐圧潰性ポリマー部分が前記発泡部分の厚さの少なくとも６０％を通って延びる、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項４】
前記耐圧潰性ポリマー部分が、前記発泡ポリマー部分の中に半径方向に延びる、内側に先細りになる断面を有する、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項５】
ポリマー絶縁体が厚さ約４〜２０ミルである、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項６】
前記ポリマー絶縁体の平均空孔率が約１０〜７０％である、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項７】
前記耐圧潰性ポリマー部分は、前記ツイストペアの幅が前記撚りの前の各前記ポリマー絶縁導体の直径の合計の少なくとも約９０％となるような耐圧潰性を有する、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項８】
前記部分（ｉ）および（ｉｉ）が前記ポリマー絶縁体全体を構成する、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項９】
前記部分（ｉ）および（ｉｉ）がそれぞれ少なくとも３つの領域に細分されており、それらが互いに交互になっており、各前記ポリマー絶縁導体の長さに沿って延びる、請求項１に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項１０】
前記部分（ｉｉ）が、前記部分（ｉｉ）の前記少なくとも３つの領域を、各前記ポリマー絶縁導体の前記ポリマー絶縁体の前記表面で相互接続する、本質的に発泡していないポリマーの層を含む、請求項９に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項１１】
前記部分（ｉｉ）が、部分（ｉｉ）の前記少なくとも３つの領域を前記導体の前記表面で相互接続する、本質的に発泡していないポリマーの層を含む、請求項９に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項１２】
前記ポリマー絶縁体の前記ポリマーが、フルオロポリマーとポリオレフィンからなる群から選択される、請求項９に記載のポリマー絶縁導体のツイストペア。
【請求項１３】
前記部分（ｉ）および（ｉｉ）が、少なくとも５つの領域に細分されている、請求項９に記載の絶縁導体のツイストペア。
【請求項１４】
前記部分（ｉｉ）が、前記絶縁体の厚さ全体を本質的に通って延びる、請求項９に記載の絶縁導体のツイストペア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ツイストペア通信ケーブルに関し、より詳細には、各ポリマー絶縁導体のポリマー絶縁体が発泡しているケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ツイストペア通信ケーブルは、典型的にはビルのプレナム領域における、高周波数信号伝送に使用される。ケーブルは、ポリマー絶縁導体のツイストペアをポリマー外被で被覆した構成である。通常、ケーブルは、十字形の断面を有するスプラインによって互いに分離された複数のツイストペアを含み、これらは全て共通のポリマー外被内に収容されている。ビル火災が起こった場合、難燃性および耐煙性のため、ポリマー絶縁体はフルオロポリマーである。単一のケーブル内に複数のツイストペアがある場合、少数のポリマー絶縁体は、それ自体可燃性であり且つ燃焼時に発煙するポリオレフィンであってもよい。主絶縁体としてのフルオロポリマー絶縁体をポリオレフィン絶縁体と一緒に組み合わせることは、ビルの状況によっては許容可能である。
【０００３】
ツイストペアポリマー絶縁導体の１つの要件は、信号損失がほとんど又は全くない電気信号の伝送である。信号損失の１つの機構は、ポリマー絶縁体による信号エネルギーの吸収である。この吸収は、ポリマー絶縁体の質量が増加するにつれ、増加する。従って、薄い、典型的には約２０ミル（５００μｍ）以下の、通常は約１２ミル（３００μｍ）以下の絶縁体厚さを使用することが一般的である。絶縁体中のポリマーの質量を減少させるために発泡絶縁体が使用されてきたが、確かに、これによってポリマー絶縁体のエネルギー吸収（静電容量）は減少する。しかし、発泡絶縁体に関する問題は、発泡絶縁体が、２つのポリマー絶縁導体を一緒に組み合わせる（対にする（ｔｗｉｎｓ））撚り操作によって圧縮され得ることである。撚り合わせられる過程で、ポリマー絶縁体の表面は押し合わせられる。力の大きさは、撚線装置および撚りの緊密さ、即ち、単位長さ当たりの回転数、例えば、／ｆｔ又は／ｍで変わる。この力が発泡絶縁体の表面を圧縮する結果、厚さが減少し、その結果、絶縁体が圧縮された位置にあるツイストペアの２つの絶縁導体間の誘電特性が低下する（インピーダンスが低下する）。この望ましくない絶縁体厚さの損失を補償するために、ポリマー絶縁電線の製造業者は、導体に絶縁体を被覆する押出発泡プロセスで発泡ポリマー絶縁体の厚さを増加させなければならなかった。これによって、中実の（非発泡）絶縁体の代わりに発泡絶縁体を使用する利点が損なわれ、発泡絶縁ツイストペアケーブルを小さい空間に嵌め込むことが困難になり、既存のコネクタサイズを使用できなくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
課題は、どのようにして、撚りプロセスに起因して発泡絶縁体がより大きく圧縮され得るという欠点を生じることなく中実の絶縁体に代わる発泡絶縁体の代替を製造するかである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、耐圧潰性（ｃｒｕｓｈ  ｒｅｓｉｓｔａｎｔ）発泡絶縁体を提供することによってこの課題を解決する。より詳細には、本発明は、ポリマー絶縁導体のツイストペアであり、絶縁導体のツイストペアを形成する撚りプロセスによって、ポリマー絶縁導体の各ポリマー絶縁導体のポリマー絶縁体の露出面は互いに接触する。本発明によれば、ポリマー絶縁導体のそれぞれのポリマー絶縁体は、（ｉ）前記ポリマー絶縁導体の前記ポリマー絶縁体の表面をこのように互いに接触させることによって圧潰し得る発泡ポリマー部分、および（ｉｉ）前記絶縁体内で発泡部分の中に半径方向に延び、ポリマー絶縁導体の露出面が互いに接触するところに存在する耐圧潰性ポリマー部分を含む。各ポリマー絶縁体の露出面が押し合わされている部分（ｉｉ）が存在することによって圧縮に抵抗し、それによって、前記ポリマー絶縁導体の前記ポリマー絶縁体のこれらの露出面を互いに接触させることによって起こる圧潰から発泡部分を保護する。一実施形態では、耐圧潰性部分（ｉｉ）は、絶縁体内で絶縁体の外面から導体の方に又は導体まで半径方向に延びる。
【０００６】
従って、本発明は、発泡ポリマーと非発泡ポリマーの組み合わせであるポリマー絶縁体を提供し、非発泡ポリマーは、１組の絶縁導体を撚り合わせる操作によりポリマー絶縁体の表面に加えられる力によって発泡部分が圧潰されないように、ポリマー絶縁体内に配置される。撚り操作は、一般に、ツイニング（ｔｗｉｎｎｉｎｇ）と称される。２つの絶縁導体の表面が互いに接触する部分（ｉｉ）が存在すると共に、部分（ｉｉ）が部分（ｉ）の厚さの中に延びることによって、ポリマー絶縁体に耐圧潰性が付与される。更に後述されるように、絶縁体の発泡部分の中に延びる部分（ｉｉ）の形状もまた、部分（ｉｉ）がポリマー絶縁体に付与する耐圧潰性に寄与する。ツイニング力は、ポリマー絶縁体の交差点で中実のポリマー絶縁体さえ変形するほど大きくてもよいが、中実のポリマー絶縁体の耐変形性は発泡絶縁体の耐変形性（耐圧潰性）よりはるかに大きい。その結果、ツイニング力が十分大きいときは、部分（ｉｉ）さえ比較的少量変形し得る。好ましくは、耐圧潰性部分は、前記ツイストペアの２つの直径の幅が、前記撚りの前の各ポリマー絶縁導体の直径の合計の少なくとも約９０％となる耐圧潰性を有する。
【０００７】
ポリマー絶縁体の部分（ｉｉ）が、発泡していないことによってその耐圧潰性を得る時、および、ポリマー絶縁体の非発泡部分がポリマー絶縁体全体の静電容量を増加させると思われる時、絶縁体のこのポリマー質量の増加は、絶縁体の部分（ｉ）に空孔率を増加させる発泡条件を使用し、それによって非発泡部分に使用するポリマーの質量を小さくできることによって補償される。従って、本発明は、絶縁体の静電容量を低減させ、それによって信号伝送速度を増加させることができる。
【０００８】
好ましい実施形態では、ポリマー絶縁体部分（ｉ）および（ｉｉ）は、それぞれ、互いに交互になっている少なくとも３つの領域に細分されており、それぞれ絶縁体の中に半径方向に延び、それぞれ各前記ポリマー絶縁導体の長さに沿って延びる。絶縁導体の断面で見たとき、これらの領域は、好ましくは、導体を中心にして対称である。部分（ｉｉ）の複数の領域が存在することによって、ツイニング操作で特別な措置をすることなく、ツイストペアの絶縁導体の表面が互いに接触しているところにこれらの領域が存在する可能性が高まる。
【０００９】
ケーブル内の隣接するツイストペアが一緒に入れ子になる可能性を減殺する、より緊密な撚りを有する要求が増加するにつれ、耐圧潰性発泡ポリマー絶縁体の重要性が増加している。入れ子構成は、隣接するツイストペア間の漏話を促進する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のポリマー絶縁導体のツイストペアの拡大等角図であり、ポリマー絶縁体の構成の詳細は示していない。
【図２】断面２−２に沿った図１の絶縁導体のツイストペアの絶縁導体の１つの拡大断面図であり、本発明のポリマー絶縁体の断面の一実施形態の詳細を示している。
【図３】ツイストペアの１つのポリマー絶縁導体の絶縁体の別の実施形態の拡大断面図である。
【図４】ツイストペアの１つのポリマー絶縁導体の絶縁体の更に別の実施形態の拡大断面図である。
【図５】絶縁導体のツイストペアの１つの絶縁導体の更に別の実施形態の拡大断面図である。
【図６】本発明に使用されるポリマー絶縁体を得るための押出機クロスヘッドの一実施形態の部分断面図である。
【図７】本発明に使用されるポリマー絶縁体を得るための押出機クロスヘッドの別の実施形態の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、銅などの中心導体各８および１０、並びにポリマー絶縁体各１２および１４からそれぞれなるポリマー絶縁導体４および６のツイストペア２を示す。ツイストペア２を形成するツイニングプロセスは従来の操作であり、絶縁体１２および１４の露出面が接触点１６および１８などで押し合わせられる。接触点１６および１８は、概ね、２つの絶縁導体間の正弦曲線接触を描く螺旋接触線又は接触面の部分である。ツイストペアの絶縁導体間のインピーダンスの均一性のために、接触線が連続していることが好ましい。絶縁体が全部発泡している場合、発泡絶縁体の圧潰を引き起こす力は、ツイニング操作に起因し、絶縁導体のツイストペア中に残存する。ポリマー絶縁体の耐圧潰性部分は発泡性部分を保護する。
【００１２】
図２は、導体８および絶縁体１２を含む絶縁導体４の断面を示し、耐圧潰性部分は５つの非発泡領域２０に細分され、これらは５つの発泡領域２２と交互になっている。領域２０は、本質的に発泡していないことによってその耐圧潰性を得る。図示されている実施形態では、領域２０は、発泡絶縁体領域２２の厚さ全体を通って半径方向に延び、導体８に付着しており、それによって絶縁体の露出面２４に加えられるツイニング力は導体８に支持され、領域２０の耐圧潰性を増加させる。好ましくは、非発泡領域は、ポリマー絶縁体の外面から測定して、絶縁体の厚さの少なくとも４０％、より好ましくは少なくとも６０％を通って延びる。領域２０が発泡領域２２の厚さの中に半径方向に延びるため、たとえ領域２０の下に発泡体構造があっても、これらの領域の内側に先細りになる断面によって、これ自体が耐圧潰性を付与する。この点に関して、領域２０は台形に類似している。領域２０のこの台形の形状（断面）の辺２６および２８は、接触する発泡体領域２２によって支持される。それらの領域は、好ましくは中心導体８を中心にして対称である。好ましくは、これらの領域の対称分布は、互いに均一なサイズである発泡領域と、互いに均一なサイズである耐圧潰性領域を含み、発泡領域と耐圧潰性領域は絶縁体の断面に均一に分布している（均一な間隔で配置されている）。
【００１３】
図３では、耐圧潰性領域３０と発泡領域３２は、互いに交互になっており、導体３１を中心にして対称である。この実施形態では、層３４は、絶縁体の最内面に存在し、即ち、導体に接触しており、この層は本質的に発泡していない。この点に関して、この層の組成物は、発泡セル造核剤の存在を含む発泡領域３２の組成物と同じであるが、押出プロセス条件は、導体に隣接する領域で発泡が起こったとしても非常に僅かであるようにする、即ち、層３４が本質的に発泡しないようにする。このプロセス条件は、発泡領域３２を形成する発泡性ポリマー組成物が導体と接触する時に、導体が比較的「低温」であるようにすることを含み、それによって、この導体隣接領域は、溶融ポリマー中に気泡（発泡セル）が形成できるより速く冷却され、その結果、この領域と発泡領域の間に発泡構造の差が生じる。得られる層３４は、概ね、空孔率が約１０％未満、好ましくは約５％未満であり、概ね空孔率が少なくとも約２０％、好ましくは少なくとも３０％である発泡領域とは幾らか視覚的に異なる。
【００１４】
図３の実施形態では、耐圧潰性領域３０は層３４の中に延び、本質的に発泡していない層３６もまたポリマー絶縁体の外（露出）面に存在する。層３４および３６は、領域３０を相互接続し、ポリマー絶縁体全体の耐圧潰性を増加させる。層３４の場合のように、層３６も本質的に発泡していない。発泡性組成物の幾らかは、押出ポリマー形成層３６のポリマーを貫通し、幾らか気泡を形成する可能性がある。本質的に発泡していない層３６の状態は、層３６とそれに隣接する発泡領域の間の境界面の不規則性に鑑みて、前述の層３４と同様に特徴付けることができる。それにも関わらず、層３４および／又は３６が存在するとき、それらがそれぞれ、ポリマー絶縁体の全厚の少なくとも約１０％を構成することが好ましい。
【００１５】
図４の実施形態は、耐圧潰性領域３８が発泡領域４０の中に延びるが、ポリマー絶縁体の外面から測定した時、ポリマー絶縁体の全厚の約６０％にしか延びないということが、図３のものとは異なる。図３の実施形態のように、露出した表面層４２は領域３８を相互接続して存在するが、導体４１の表面に隣接する領域は図３の層３４よりはるかに多く発泡している。それにも関わらず、この実施形態は、依然として、図４に示すように耐圧潰性領域の間に交互にあり且つそれらの下に延びる発泡領域と同じ空孔率を有する発泡組成物で全部構成された絶縁体と比較して、顕著な耐圧潰性を示す。
【００１６】
図５の実施形態では、発泡体／耐圧潰性部分（スプライン（ｓｐｌｉｎｅ））絶縁体構造の断面構造は、導体４６を中心にして対称に配置され、それぞれ導体の表面と絶縁体の表面にある非発泡層４８および４９で相互接続された９つのスプライン４４を備える。スプラインは発泡領域５０と交互になっている。
【００１７】
図２〜５に示されているポリマー絶縁体の全ての実施形態で、ポリマー絶縁体の細分され、交互になっている領域、即ち、耐圧潰性領域と発泡領域を形成する構造は、導体の長さに沿って連続的に延びる。これらの領域はまた互いに補完し、ポリマー絶縁体の厚さ全体を構成し得る。図３および４の絶縁体構造の断面図は、耐圧潰性領域を、発泡領域の中に半径方向に全部延びることもあれば、部分的に延びることもある台形の形状のアーム（ａｒｍｓ）として示すが、それらは、実際、絶縁導体の長さに沿って延びるスプラインであり、発泡領域は、このようなスプラインの間の空間、および、場合によってはこのようなスプラインの下の空間を占める。図１から、ツイストペアの絶縁導体は互いに交差し（ｃｒｏｓｓｏｖｅｒ）、それによってスプラインがポリマー絶縁体の露出面間の接触部に存在するようになることが分かる。スプラインの幅および頻度は、外側の本質的に発泡していない層と共に、接触するポリマー絶縁体間に耐圧潰性境界面を提供する。絶縁体中に存在するポリマーの量を最小限にし、それによって静電容量が最小限になるように、発泡していないスプラインの幅は、好ましくは、所望の耐圧潰性と整合するように最小限にされる。絶縁体の断面中の非発泡領域の面積は、総断面積の約５０％以下、より好ましくは約４０％以下である。撚られた絶縁導体が互いに連続的に接触するため、幾つかの接触点はスプライン間ではなく、スプラインと外側非発泡層（例えば、図３の非発泡層３６）又は発泡絶縁体（例えば、図２の発泡領域２２）の間となる可能性があり、その場合、ツイストペアの直径の合計の損失は、耐圧潰性領域が存在しない場合の約半分になる。いずれにしても、これらがツイストペアのポリマー絶縁体間の接触点となる場合、隣接するスプライン間の接触は、各発泡絶縁体領域を支持する（各発泡絶縁体領域の圧潰を制限する）傾向がある。このような圧潰は、一方の絶縁導体がツイストペアの他方の絶縁導体の絶縁体中に存在する隣接するスプラインに接触するまでしか進行しない。スプラインの数および／又は幅を増加させることによって、スプライン間の接触の可能性を増加させることができる。従って、好ましくは、少なくとも５つの耐圧潰性領域、より好ましくは少なくとも７つの耐圧潰性領域、更により好ましくは少なくとも９つの耐圧潰性領域がポリマー絶縁体中に存在する。これらの耐圧潰性領域は、好ましくは断面積がほぼ等しく、好ましくは発泡領域と交互に対称になっている。これらの数のスプラインのそれぞれについて、絶縁体の厚さへのスプラインの貫入（半径方向の延び）は前述の通りであってもよい。同様に、本質的に発泡していないポリマーからなる表面層は、絶縁体内の導体に隣接する表面に、又は絶縁体の露出（外）面に、又はその両方の位置に配置されていてもよく、それらの厚さは前述の通りであってもよい。
【００１８】
図６は、図２、図３、および図５の絶縁体構造を得ることができる押出機クロスヘッド設計５４の一実施形態の部分図を示す。クロスヘッド５４の本体５２内に同心状に嵌合しているのは、ダイ５６とダイ先端５８である。不活性ガスで加圧された（不活性ガスが注入された）溶融ポリマー組成物が、ポート６４によって押出機（図示せず）からダイの中に供給され、クロスヘッド本体５２には周囲チャネル５７があり、ダイ先端５８に関して、この溶融ポリマー組成物がダイ先端の周囲全体に流れ、ダイ５６とダイ先端５８の間の狭い環状の間隙５９に流入し、流通することを可能にする。ダイ先端５８は、軸方向のワイヤ（導体）ガイド６０を有し、ダイ５６とダイ先端５８の間の環状オリフィス６２は、押し出された溶融ポリマー組成物の管状の形状の寸法を画定するが、溶融ポリマー組成物は真空によってドローダウンされ、ワイヤガイド６０を通して電線に付けられ、ポリマー絶縁体を形成する。溶融ポリマー絶縁体の発泡性部分の発泡は、ポリマー組成物が電線上にドローダウンされるまで遅延され、その時、発泡が起こり、このようにして絶縁された電線は冷却され、発泡体構造を凍結する。
【００１９】
クロスヘッドおよび押出プロセスの前述の記載は従来のものである。本発明の実施を可能にする構造および条件は後述する。ポリマー絶縁体の耐圧潰性領域は、サイド押出機（図示せず）からポート７０を通して溶融ポリマーを注入することによって得られる。この溶融ポリマーは不活性ガスで加圧されなかったが、それによって、この溶融ポリマーは非発泡性である。クロスヘッド本体５２とダイ５６の間に環状チャネル７２が形成され、溶融ポリマーがダイ５６を包囲することを可能にする。チャネル７２と環状の間隙５９の間を連通する複数の追加のポート７４がダイに設けられる。追加のポート７４の数と半径方向の分布は、ポリマー絶縁体中に形成される耐圧潰性領域（スプライン）の数と半径方向の分布に対応する。これらの追加のポートを流通する溶融ポリマーは、ポリマー絶縁体の耐圧潰性領域を形成する。操作中、溶融した発泡性ポリマー組成物は、環状の間隙５９に沿って流動し（移動し）、溶融ポリマーは追加のポート７４を通って流動し（移動し）、溶融した発泡性ポリマー組成物の流れを貫通し、細分し得る。追加のポート７４を流通する溶融ポリマーは発泡用ではない。環状の間隙５９に供給される発泡性溶融ポリマー組成物の中に溶融ポリマーが追加のポート７４から貫通配置されるが、これは、環状のオリフィス６２を通って移動し、電線上にドローダウンして電線上に発泡耐圧潰性ポリマー絶縁体を形成する間、維持される。追加のポートから溶融ポリマーが貫通する程度は、それぞれポート７０とポート６４を通るポリマーとポリマー組成物の相対的流量によって制御される。耐圧潰性領域の台形の断面形状の形成は自然に起こる。導体の表面に層３４（図３）などの本質的に発泡していない層を形成することは、発泡性ポリマー組成物が、環状オリフィス６２からの押し出しに伴う溶融ポリマー組成物にかかる圧力の解放の結果として発泡できる前に、ダイ先端５８を通る電線で発泡性ポリマー組成物が冷却されることによって達成される。この冷却を達成するために、電線は加熱されるが、比較的低温に、好ましくは約２４０°Ｆ（１１６℃）以下に加熱される。
【００２０】
図７のクロスヘッド７６は、それが、ポリマー絶縁体の外面で耐圧潰性領域を相互接続する図５の本質的に発泡していない層４９を作り出すように変更されていることを除いて、図６と同じ要素からなる。この点に関して、クロスヘッド本体は、ダイ５６を取り囲む環状の間隙８２を形成するように変更されており、環状のチャネル８０は環状の開口部８４を含む。この変更は、ポート７０を流通する溶融ポリマーが追加のポート７４と環状の間隙８２の両方に流入すること可能にし、間隙８２は、溶融ポリマーが追加のポート７４の上流にある環状の間隙５９に入ることを可能にする。この上流で入るものは、流動する溶融した発泡性ポリマー組成物を十分貫通して表面層を形成し、それはまた追加のポート７４から流入する溶融ポリマーによって貫通され、耐圧潰性領域を形成する。図３の層３６のような表面層の厚さは、ポート７０を流通する溶融ポリマーとポート６４を流通する溶融した発泡性ポリマー組成物の相対的流量によって制御される、即ち、所望の厚さの非発泡外側絶縁体層と所望の貫通度のスプラインのためのポリマーを供給するのに十分な溶融ポリマーがポート７０を通して供給される。従って、図２に示すようにスプラインは導体に到達することができるか、又は内側非発泡層３４（図３）又は４８（図５）に到達することができる。図３および図５はそれぞれこれらの層３４および４８を、それらの各スプラインに対して一体であるものとして示し、実際、これらの内層と各スプラインの間の相互接続が層とスプラインの間の接触線又は溶接線であるとき、それにも関わらずスプラインをしっかりと支持する。好ましくは、耐圧潰性領域は、図２の導体８又はそれぞれ図３および図５の内側非発泡層３４および４８である中実の材料で少なくとも支持されるように、絶縁体の厚さを本質的に全部通って延びる。非発泡表面層はまた、米国特許第５，７８３，２１９号明細書に開示されているダイ設計を使用することによって得られてもよい。
【００２１】
本発明に使用されるフルオロポリマーは、好ましくは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマーである。これらのコポリマー中、ＨＦＰ含有量は典型的には約６〜１７重量％、好ましくは９〜１７重量％（ＨＦＰＩ×３．２から計算される）である。ＨＦＰＩ（ＨＦＰインデックス）は、Ｕ．Ｓ．Ｓｔａｔｕｔｏｒｙ  Ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ  Ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ  Ｈ１３０に開示されているように、特定のＩＲ波長における赤外線（ＩＲ）吸光度の比である。好ましくは、ＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、特性を改善するため、少量の追加のコモノマーを含む。好ましいＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、ＴＦＥ／ＨＦＰ／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）であり、ここでアルキル基の炭素数は１〜４である。好ましいＰＡＶＥモノマーは、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）およびパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）である。追加のコモノマーを含有する好ましいＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、ＨＦＰ含有率約６〜１７重量％、好ましくは９〜１７重量％であり、ＰＡＶＥ含有率（好ましくはＰＥＶＥ）約０．２〜３重量％であり、コポリマーの残部はＴＦＥであり、コポリマーは合計１００重量％になる。ＦＥＰ組成物の例としては、米国特許第４，０２９，８６８号明細書（Ｃａｒｌｓｏｎ）、同第５，６７７，４０４号明細書（Ｂｌａｉｒ）、および同第６，５４１，５８８号明細書（Ｋａｕｌｂａｃｈら）およびＵ．Ｓ．Ｓｔａｔｕｔｏｒｙ  Ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ  Ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ  Ｈ１３０に開示されているものがある。ＦＥＰは部分的に結晶性である、即ち、エラストマーではない。部分的に結晶性とは、ポリマーが幾らかの結晶性を有し、ＡＳＴＭ  Ｄ３４１８に従って測定される検出可能な融点と少なくとも約３Ｊ／ｇの融解吸熱を特徴とすることを意味する。
【００２２】
溶融押出可能となるように溶融加工可能である、他のフルオロポリマー、即ち、少なくとも３５重量％のフッ素を含有するポリマーを使用することができるが、高速押出可能でありコストが比較的低いため、ＦＥＰが好ましい。特定の用途では、エチレン／テトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）ポリマーが好適であるが、パーフルオロポリマーが好ましく、これらには、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）と一般にＰＦＡとして知られているパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）のコポリマー、およびある特定の場合にはＭＦＡが挙げられる。ＰＡＶＥモノマーとしては、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＰＥＶＥ）、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）（ＰＭＶＥ）、およびパーフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）が挙げられる。ＴＦＥ／ＰＥＶＥおよびＴＦＥ／ＰＰＶＥは、好ましいＰＦＡである。ＭＦＡは、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＰＭＶＥコポリマーである。しかし、前述のように、ＦＥＰが最も好ましいポリマーである。
【００２３】
本発明に使用されるフルオロポリマーはまた溶融加工可能である、即ち、ポリマーは、押出などの溶融加工によって加工され、有用であるように十分な強度を有する電線絶縁体を製造できるほど、溶融状態で十分な流動性がある。本発明に使用されるパーフルオロポリマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは約５ｇ／１０分〜約５０ｇ／１０分の範囲、好ましくは少なくとも約２０ｇ／１０分、より好ましくは少なくとも約２５ｇ／１０分である。
【００２４】
ＭＦＲは、典型的には、米国特許第７，１２２，６０９号明細書（Ｃｈａｐｍａｎ）に開示されているように、重合中の開始剤供給を変化させることによって制御される。所与の重合条件のための重合媒体およびコポリマー組成物中での開始剤濃度が高いほど、分子量は低くなり、ＭＦＲは高くなる。ＭＦＲはまた連鎖移動剤（ＣＴＡ）を使用することによって制御されてもよい。ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に従って、溶融ポリマーに５ｋｇの荷重を使用し、３７２℃の溶融温度で、ＡＳＴＭ  Ｄ２１１６−９１ａ（ＦＥＰに関して）、ＡＳＴＭ  Ｄ３３０７−９３（ＰＦＡ）、およびＡＳＴＭ  Ｄ３１５９−９１ａ（ＥＴＦＥに関して）に記載のように測定される。
【００２５】
水系重合で製造されたフルオロポリマーは、重合した時、炭素原子１０6個当たり少なくとも約４００個の末端基を含有する。これらの末端基のほとんどは、押出中に受けるような熱に曝されるとき、分解などの化学反応を受け、押し出されたポリマーを変色させるか、又は押し出されたポリマーに不均一な泡を充満させるか、又はその両方であるという意味で不安定である。これらの不安定な末端基の例としては、−ＣＯＦ、−ＣＯＮＨ2、−ＣＯＯＨ、−ＣＦ＝ＣＦ2、および／又は、−ＣＨ2ＯＨが挙げられ、重合媒体、開始剤、連鎖移動剤（使用する場合）、緩衝剤（使用する場合）の選択などの重合態様によって決定される。好ましくは、フルオロポリマーは、不安定な末端基を実質的に全て、安定な末端基で置換するように安定化される。安定化の好ましい方法は、フルオロポリマーを蒸気又はフッ素に曝すことであり、これらはパーフルオロポリマーに高温で適用可能である。フルオロポリマーを蒸気に曝すことは、米国特許第３，０８５，０８３号明細書（Ｓｃｈｒｅｙｅｒ）に開示されている。フルオロポリマーをフッ素に曝すことは、米国特許第４，７４２，１２２号明細書（Ｂｕｃｋｍａｓｔｅｒら）および米国特許第４，７４３，６５８号明細書（Ｉｍｂａｌｚａｎｏら）に開示されている。これらのプロセスを本発明に使用することができる。末端基の分析はこれらの特許に記載されている。安定な−ＣＦ3末端基（フッ素化の生成物）の存在は、フッ素処理後に存在する不安定な末端基がないことから推論され、これは、好ましい安定な末端基であり、−ＣＦ2Ｈ末端基で安定化された（蒸気処理の生成物）フルオロポリマーと比較して低い損失係数（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ）が得られる。好ましくは、不安定な末端基の総数は、炭素原子１０6個当たり、このような末端基約８０個以下、好ましくは炭素原子１０6個当たり、このような末端基約４０個以下、最も好ましくは炭素原子１０6個当たりこのような末端基約２０個以下である。
【００２６】
耐圧潰性領域および発泡領域に存在するフルオロポリマーは、好ましくは、絶縁導体のツイストペアの通常の使用中、これらの領域が分離不可能であるという意味で、相溶性があるほど十分類似しており、同一であってもよい。
【００２７】
また、ポリオレフィンを本発明による絶縁体として使用してもよい。ポリオレフィンの例としては、ポリプロピレン（例えば、アイソタクチックポリプロピレン）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）（例えば、比重０．８９〜０．９２を有する）などの直鎖ポリエチレンが挙げられる。Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  ＣｏｍｐａｎｙのＩＮＳＩＴＥ（登録商標）触媒技術によって製造された直鎖低密度ポリエチレン、およびＥｘｘｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能なＥＸＡＣＴ（登録商標）ポリエチレンを本発明に使用することができる；これらの樹脂は（ｍＬＬＤＰＥ）と総称されている。これらの直鎖低密度ポリエチレンは、エチレンと少量のより高級なαモノオレフィン、例えば、炭素数４〜８のもの、典型的にはブテン又はオクテンとのコポリマーである。これらの熱可塑性ポリマーのいずれも、単一のポリマーであっても又はポリマーのブレンドであってもよい。従って、ＥＸＡＣＴ（登録商標）ポリエチレンは、分子量の異なるポリエチレンのブレンドであることが多い。
【００２８】
存在する場合、図３の層３４および３６などの、外面および内面の本質的に発泡していない層を含むポリマー絶縁体の全厚は、一般に約４〜２０ミル（１００〜５００μｍ）、好ましくは約６〜１４ミル（１５０〜３５０μｍ）である。この厚さは、図５のオリフィス５２などの環状のオリフィス、並びに、ドローダウン比および発泡領域の空孔率によって決定される（ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄ）。ポリマー絶縁体の発泡領域を形成するポリマーを発泡させる任意の方法を使用することができる。しかし、低い反射減衰量（ｒｅｔｕｒｎ  ｌｏｓｓ）および高い信号伝送速度などの電気特性の最良の組み合わせが得られるように、使用する方法により、小さく且つ均一なセル（空孔）が得られることが好ましい。この点に関して、セルは好ましくは直径約５０マイクロメートル以下であり、空孔率は約１０〜７０％、好ましくは約２０〜５０％、より好ましくは約２０〜３５％である。空孔率は、実施例の項目で記載するように、絶縁導体の静電容量測定により求められる。これは、絶縁体の発泡部分と非発泡部分の平均空孔率である。絶縁体の発泡領域でこの発泡体結果を得るのに好ましい方法は、ポート６４（図５）を通して供給する押出機内の溶融ポリマーへの高圧不活性ガス注入の使用、および溶融ポリマーに発泡セル造核剤を含有させることであり、発泡セル造核剤は、押出ダイの下流で発泡が起こるとき、小さく均一なサイズのセルの形成を開始させる。高圧不活性ガス注入によって起こる発泡は、押し出されるポリマー組成物のチューブが発泡の開始前に導体にドローダウンされるのに十分長い時間、遅延される。
【００２９】
所望の耐圧潰性結果を得るため、非発泡耐圧潰性領域、並びに非発泡内層および外層の割合を変える時、溶融ポリマーに注入される不活性ガスの圧力を変えることによって発泡領域の空孔率を変え、ポリマー絶縁体の静電容量を一定不変にすることができる。従って、絶縁体中の非発泡ポリマーの割合を増加させる時、非発泡ポリマーの割合を増加させることによって絶縁体構造を変える前の発泡／非発泡絶縁体構造とほぼ同じ静電容量が得られるように、空孔率も増加させる。
【００３０】
好ましくは、本発明に使用されるポリマーに添加される発泡セル造核剤は、押出機加工条件下で熱的に安定である。このような造核剤の例としては、米国特許第４，８７７，８１５号明細書（Ｂｕｃｋｍａｓｔｅｒら）に開示されているもの、即ち、熱的に安定な有機酸、およびスルホン酸又はホスホン酸の塩、好ましくは窒化ホウ素と組み合わせたもの、並びに、米国特許第４，７６４，５３８号明細書に開示されている熱的に安定な無機塩が挙げられる。好ましい有機酸又は塩は、式Ｆ（ＣＦ2）nＣＨ2ＣＨ2−スルホン又はホスホン酸又はその塩を有し、式中、ｎは６、８、１０又は１２又はこれらの混合である。
【００３１】
図５の層４８などの本質的に発泡していない層は、発泡領域と同じ組成物からなるが、導体と接触する冷却効果により発泡を回避する。耐圧潰性領域４４などのスプライン、および図５の外層４９は、両方とも本質的に発泡していないが、その理由は異なる。これらの領域を形成するポリマーは、高圧不活性ガス注入の下流で絶縁体の発泡性領域を形成する溶融ポリマーに注入され、それによって、この発泡の原因は、ポート７０を流通するポリマーには存在しない。本質的に発泡していない領域のいずれかに少数の発泡セルが形成されてもよいが、これらの領域に発泡性組成物が貫入することのみによる。更に、発泡領域と非発泡領域の間の境界線は、発泡量域内の空孔（セル）を観察するのに必要な微視的スケールで、さほど鮮明でなくてもよい、即ち、幾分不規則であってもよい。
【００３２】
絶縁体を形成する耐圧潰性領域と発泡領域は、絶縁体を形成する押出発泡プロセスの結果として絶縁導体の長さに沿って延びるが、これらの領域の長手方向の配置はまた、ピッチの長い（ｌｏｎｇ−ｌａｙ）螺旋の形態である、即ち、これらの領域を形成する溶融ポリマーに押出機スクリュによって加えられる回転運動によって、ピッチの長い螺旋が形成され、螺旋の１回転は絶縁導体の長さ少なくとも１メートル毎に起こり得る。押出発泡プロセスの別の属性は、導体を被覆した後、発泡中に発泡領域の直径が増加するにつれ、非発泡領域の直径も対応して拡大することである。意外にも、とりわけ耐圧潰性領域（スプライン）が絶縁体の厚さを通って延びるとき、発泡領域の発泡膨張の力により、スプラインもそれに対応して半径方向に延び、そのため、ポリマー絶縁体は実質的に均一な直径を有する、即ち、断面が実質的に円形のままである。外層がスプラインを相互接続して存在する場合、この外層は、ポリマー絶縁体の表面が冷却されているということにもかかわらず、ポリマー押出物が導体に最初に接触するときよりも大きい発泡後のポリマー絶縁体の直径に適応するように伸長する。
【００３３】
本発明のポリマー絶縁導体のツイストペアを、既存のツイストペアと同様に使用することができる、即ち、他のツイストペアと、好ましくはまた本発明のツイストペアと組み合わせて、所望の通信ケーブルを製造することができる。特に、本発明のツイストペアは、中実のポリマー絶縁体より細い（直径が小さい）ポリマー絶縁電線を提供し、本発明のツイストペアが、１０ＧＢ／ｓの信号周波数での伝送のような高性能に必要なケーブルを小型化することを可能にする。この小型化は、設備コネクタおよび搬送波を変更することなく高性能を満たすことを可能にする。
【実施例】
【００３４】
ポリマー絶縁導体の耐圧潰性は、５ｍｍ四方の対向するプラテン間で５ｍｍ／分の速度で絶縁導体の長さを圧潰することを含むＵＬ−４４４の手順によって決定され、各プラテンは、試験される絶縁導体の導体に電気的に接続されている。導体とプラテンの１つ又は両方の間に電気回路が形成されることによって示される絶縁の失敗は、短絡の前のピーク荷重又は単にピーク荷重である。好ましくは、本発明の１つの絶縁導体、好ましくはツイストペアの両方の絶縁導体によって提供されるピーク荷重は、絶縁体が発泡体であり、耐圧潰性領域を有していない対応する絶縁導体のピーク荷重より少なくとも約１０％大きく、好ましくは少なくとも約２０％大きい。非発泡フルオロポリマーの外面層（例えば、約１ミル（２５μｍ）までの厚さを有する）が存在する場合、これは耐圧潰性領域と見なされない。対応する絶縁導体とは、寸法（絶縁体の厚さおよび導体の直径）および静電容量が同じであり、フルオロポリマーが同じであることを意味する。耐圧潰性の別の尺度は、ツイニング操作で起こるような絶縁体の初期変形に対する耐性である。この耐圧潰性は、荷重の増加に伴う移動（ポリマー絶縁体の全径の減少）の曲線を記録すること、および、１〜４ミル（２５〜１００μｍ）移動（変形）した領域のこの曲線の傾きを求めることによって決定される。この移動量は、比較例および実施例で使用される絶縁体厚さ（１０ミル（２５０μｍ））を基準にして、ポリマー絶縁体が元の厚さの８０％に圧潰することに対応する。曲線の傾きは、ポリマー絶縁体の圧潰弾性率である。好ましくは、絶縁導体、好ましくはツイストペアの各絶縁導体の圧潰弾性率は、対応する絶縁導体の圧潰弾性率より、少なくとも約１０％大きく、より好ましくは少なくとも約２０％大きい。絶縁導体のピーク荷重および圧潰弾性率特性は、３つの測定値の平均値として求められる。プラテンに対して絶縁体の向きを定める手間はない。とりわけ圧潰弾性率測定値は、３つの測定で僅かしか変化しないことが分かった。
【００３５】
ポリマー絶縁電線の静電容量は、一般に、電線絶縁体押出ラインで測定される。この測定から、空孔率が次の関係から求められる：
静電容量＝７．３５４Ｋ／ｌｏｇ10（Ｄ／ｄ）
式中、Ｋはポリマー絶縁体の誘電率であり、Ｄはポリマー絶縁導体の直径であり、ｄは導体の直径である。この式に静電容量の測定値（単位、ｐＦ／ｆｔ）を入れると、Ｋの値が求められる。Ｋは表１に示されている空孔率と関係がある。
【００３６】
【表１】
2010525545.tif 000003
【００３７】
静電容量の式の誘電率（Ｋ）の計算から、上記に列挙した空孔率の補間法により、絶縁体の全体としての平均空孔率を求めることができる。絶縁体の発泡領域の断面積を絶縁体の全面積のパーセンテージとして測定し、絶縁体の全体としての空孔率をこのパーセンテージで割ることにより、絶縁体の発泡領域の実際の空孔率を求める。この表は、一般にパーフルオロポリマーに適用可能である。他のフルオロポリマーおよびポリオレフィンでは、誘電率と空孔率との関係を実験的に求めることができる。
【００３８】
これらの実施例に使用されるフルオロポリマーは、１０〜１１重量％のＨＦＰおよび１〜１．５重量％のＰＥＶＥを含有し、残部がＴＦＥである市販の（ＤｕＰｏｎｔ製）フルオロポリマーである。このＦＥＰは、ＭＦＲ３０ｇ／１０分であり、フッ素濃度を米国特許第６，８３８，５４５号明細書の実施例の２５００ｐｐｍから１２００ｐｐｍに減少させることを除いて、米国特許第６，８３８，５４５号明細書（Ｃｈａｐｍａｎ）の実施例２の押出機フッ素化手順を使用してフッ素に曝すことにより安定化されたものである。発泡セル造核剤は、米国特許第４，８７７，８１５号明細書（Ｂｕｃｋｍａｓｔｅｒら）に開示されているように、窒化ホウ素９１．１重量％、四ホウ酸カルシウム２．５重量％、およびテロマーＢスルホン酸のバリウム塩６．４重量％の混合物であり、これらの成分の組み合わせは合計１００％である。発泡性フルオロポリマー組成物を形成するために、フルオロポリマーを発泡セル造核剤とドライブレンドし、フルオロポリマーと発泡セル造核剤の合計重量を基準にして０．４重量％の発泡セル造核剤濃度にした後、得られた混合物を押出機内でコンパウンドし、ペレットとして押し出し、次いでそれを押出ワイヤコーティング／発泡プロセスに使用する。ポリマー絶縁体の非発泡領域を形成するのに使用されるフルオロポリマーはそれ自体同じフルオロポリマーである。
【００３９】
比較例
この実施例では、厚さ１０ミル（２５０μｍ）の発泡フルオロポリマー絶縁体は、直径０．０２２６ｉｎ（５７５μｍ）の銅線上に押出成形される。この絶縁体は４８ｐＦ／ｆｔ（１５７ｐｆ／ｍ）の静電容量を示し、これは空孔率約２４％に対応する。同じ寸法の中実のフルオロポリマー絶縁体では、静電容量は５４ｐＦ／ｆｔ（１７７ｐＦ／ｍ）になる。空孔のセルサイズは均一であり、顕微鏡下に絶縁体の薄い断面を配置し、無作為に選択された２０〜３０個のセルの直径を測定し、結果を平均することによって求められる直径が５０μｍ未満である。平均（ｍｅａｎ）は平均セル直径であり、セル直径の変動係数（標準偏差を平均で割ったもの）が約５０％未満、好ましくは約２５％未満、より好ましくは約１５％未満である場合、セルサイズは均一であると称される。絶縁体の発泡領域に加えて、絶縁体はまた、図３の層３４および３６に類似の内側および外側非発泡層も含むがスプラインはない。これらの層はそれぞれ、厚さ約１ミル（２５μｍ）である。
【００４０】
このポリマー絶縁電線を製造する押出条件は、次の通りである：４５ｍｍの穴と３０：１のＬ／Ｄ比を有する押出機を使用する。窒素を押出機内の溶融フルオロポリマー組成物に２８００ｐｓｉｇ（１９ＭＰａ）の圧力で注入する。押出環状オリフィスは、０．１１０ｉｎ（２．８ｍｍ）のダイ先端外径と０．１８０ｉｎ（４．６ｍｍ）のダイ内径によって画定される。ダイはまた、絶縁体の外層を作り出すため、幅０．０１１ｉｎ（０．２８ｍｍ）の環状の間隙（図７の５８）を有するように変更されている。発泡セル造核剤を含有するフルオロポリマーの溶融温度は６８０°Ｆ（３６０℃）であり、銅線は２３０°Ｆ（１１０℃）に加熱され、これは非発泡内層を形成するのに十分溶融フルオロポリマー組成物を冷却する。ドローダウン比（ＤＤＲ）は約２０であり、ライン速度は７４０ｆｔ／分（２２６ｍ／分）である。
【００４１】
得られる発泡フルオロポリマー絶縁体の圧潰弾性率は、１３．９ｌｂｆ／ｉｎ（２．４３Ｎ／ｍｍ）である。
【００４２】
実施例１
この実施例のフルオロポリマー絶縁体は、図３のものに類似しており、比較例の発泡絶縁体のものより空孔率が大きいこと、即ち、発泡領域のセル数が多いことに対応して、約４８ｐＦ／ｆｔの静電容量を示し、セルサイズは均一であり、比較例の発泡絶縁体中のセルとほぼ同じサイズである。この実施例のフルオロポリマー絶縁体の平均空孔率は、同一の静電容量によって示されるように、比較例のものと同じである。この絶縁体の圧潰弾性率は１５．７ｌｂｆ／ｉｎ（２．７５Ｎ／ｍｍ）である。
【００４３】
このフルオロポリマー絶縁体は、５つの対称的に配置されたスプラインを提供するために、それぞれが環状の間隙５９（図７）への開口部に狭窄部を有する５つのポート（図７の７４）をダイ先端が含むことを除いて、前記に開示された押出機条件を使用して製造される。この狭窄部の直径は０．０５０ｉｎ（１．２７ｍｍ）である。窒素圧力は３１００ｐｓｉｇ（２１．４ＭＰａ）である。５つのポートを通して供給され、スプラインと外側非発泡層を形成するフルオロポリマーは、フルオロポリマーを６９０°Ｆ（３６６℃）の溶融温度に加熱するサイド押出機から得られる。サイド押出機は、３８ｍｍの穴と２４：１のＬ／Ｄ比を有する。主押出機を通る溶融ポリマーの流量は、約２０ｌｂ／時間（９．１ｋｇ／時間）であり、サイド押出機を通る溶融ポリマーの流量は、約１０ｌｂ／時間（４．５ｋｇ／時間）である。ライン速度は７１２ｆｔ／分（２１７ｍ／分）である。
【００４４】
実施例２
この実施例のフルオロポリマー絶縁体は、導体の周囲に均一な間隔で配置され、絶縁体内で導体から半径方向に延びる１２の非発泡領域を有すること以外、図２のものに類似している。この絶縁体の平均空孔率は２０％である。これらのポリマー絶縁導体１組を対にし、ツイストペア（ツイストペア１）のインピーダンスを測定する。
【００４５】
全部発泡している、即ち、非発泡領域が存在しない別の発泡フルオロポリマー絶縁導体を調製するが、この絶縁体は同じ厚さと２０％の空孔率を有する。これらの発泡フルオロポリマー絶縁導体１組を同じ条件で対にし、ツイストペア（ツイストペア２）のインピーダンスを測定する。
【００４６】
ツイストペア１のインピーダンスは、ツイストペア２のインピーダンスより１．５オーム大きく、発泡ポリマー絶縁体内の非発泡領域によって耐圧潰性が付与されることが分かる。ツイストペア１の絶縁体の発泡領域の空孔率は、ツイストペア２の絶縁体の空孔率より大きく、ツイストペア１の絶縁体中に存在する非発泡領域を補償する。
【図１】
2010525545.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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