(57)【要約】  回路キャリア（１１４）に接触する電気コネクタ（１００）用の保護カバー（１０８）が開示される。電気コネクタ（１００）は、電気絶縁ハウジング（１０４）と、少なくとも１つのコンタクト（１０２）とを備える。コンタクト（１０２）は、相手側コンタクトに接触するコンタクト部と、導電性の圧入式接続を介して回路キャリア（１１４）の金属化フィードスルー（１１６）に接触する接続部（１０６）とを有する。保護カバー（１０８）は、組み立てた状態では少なくとも１つのコンタクト（１０２）の接続部（１０６）が挿入される少なくとも１つの開口部（１１０）を有し、保護カバー（１０８）が、コンタクト（１０２）および／または電気絶縁ハウジング（１０４）と協動して、外部へ向かうフィードスルー（１１６）形成領域を覆うように構成される。
2010525533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路キャリア（１１４）に接触する電気コネクタ（１００）用の保護カバーであって、
前記電気コネクタ（１００）が、
一方の端部で相手側コンタクトに接触するコンタクト部を有し、かつ他方の端部で導電性の圧入式接続を介して前記回路キャリア（１１４）の金属化フィードスルー（１１６）に接触する接続部（１０６）を有する少なくとも１つのコンタクト（１０２）と、
電気絶縁ハウジング（１０４）とを備え、
前記保護カバー（１０８）が、組み立てた状態では前記少なくとも１つのコンタクト（１０２）の前記接続部（１０６）が挿入される少なくとも１つの開口部（１１０）を有し、前記コンタクト（１０２）および／または前記電気絶縁ハウジング（１０４）と協動して、外部へ向かう前記フィードスルー（１１６）の形成領域を覆うように構成される、保護カバー。
【請求項２】
前記保護カバーが、実質的に平坦な板によって形成される、請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
前記少なくとも１つの開口部（１１０）が孔によって形成され、
前記孔の縁部が、前記コンタクト（１０２）の周囲に接触した状態で存在する、請求項１または２に記載の保護カバー。
【請求項４】
前記組み立てた状態では前記少なくとも１つのコンタクトが挿入される前記開口部（１１０）の領域内に、前記電気絶縁ハウジング（１０４）に対して前記保護カバーを支持するための段部（１２０）を有する、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項５】
前記保護カバーが、弾性材料から作製される、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項６】
前記保護カバーが、熱可塑性エラストマまたはシリコーンから作製される、請求項５に記載の保護カバー。
【請求項７】
前記少なくとも１つの開口部（１１０）のそれぞれが、薄肉領域を封止リップ（１２２）として周辺に備える、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項８】
前記保護カバーが、少なくとも１つのゲル層をさらに備える、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項９】
前記保護カバーが、少なくとも１つの発泡材料層をさらに備える、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項１０】
前記保護カバーが、少なくとも１つの接着層をさらに備える、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項１１】
前記保護カバーが、複数のフィードスルー（１１６）および複数の関連する接続部（１０６）を対象として一体型で構成される、前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項１２】
前記保護カバーが、複数のフィードスルー（１１６）および複数の関連する接続部（１０６）を対象とする複数の個別｛ここ｝の部分カバー（１２８）によって構成される、請求項１から１０の少なくとも一項に記載の保護カバー。
【請求項１３】
前記部分カバー（１２８）が、環状構成を有する、請求項１２に記載の保護カバー。
【請求項１４】
回路キャリア（１１４）に接触する電気コネクタ（１００）であって、
一方の端部で相手側コンタクトに接触するコンタクト部を有し、かつ他方の端部で導電性の圧入式接続を介して前記回路キャリア（１１４）の金属化フィードスルー（１１６）に接触する接続部（１０６）を有する少なくとも１つの電気的接続部（１０２）と、
電気絶縁ハウジング（１０４）と、
前記請求項の少なくとも一項に記載の保護カバー（１０８）とを備える、電気コネクタ。
【請求項１５】
電気的に接触可能な回路キャリア構成であって、
少なくとも１つの金属化フィードスルー（１１６）を有する回路キャリア（１１４）と、
導電性の圧入式接続を介して前記フィードスルー（１１６）に接続される、請求項１４に記載の電気コネクタ（１００）とを備え、
前記少なくとも１つのコンタクト（１０２）の前記コンタクト部を介して、前記回路キャリア（１１４）をさらなる電気構成要素に接続することができる、回路キャリア構成。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路キャリアに電気的に接触する電気コネクタ用の保護カバーに関する。この保護カバーは、ウィスカ発生による損傷を防止可能なように構成されている。
【背景技術】
【０００２】
回路キャリア、たとえば従来のプリント回路基板は、プリント導体構造との組立前に通常提供されることが知られている。銅の自由面（ｆｒｅｅ  ｃｏｐｐｅｒ  ｆａｃｅｓ）と、銅めっきされたフィードスルー（ｆｅｅｄｔｈｒｏｕｇｈｓ）とからなるプリント導体構造は、保護層を備える。この保護層は、組立中に形成されるすべてのはんだ付け箇所が、そこに課されるすべての要件を電気的かつ機械的に満たすことを保証するためのものである。したがって、これらの保護層は、はんだ付け性（ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ）を確実にするために使用され、はんだ付け可能端面（ｓｏｌｄｅｒａｂｌｅ  ｅｎｄ  ｓｕｒｆａｃｅｓ）と呼ばれることが多い。特に、無鉛はんだへの現在の要求を考慮して、現在の回路キャリアのほとんどで、はんだ付け可能端面は純スズから形成される。
【０００３】
スズ表面の公知の課題は、保管の過程で、いわゆる「ウィスカ（ｗｈｉｓｋｅｒｓ）」を、多かれ少なかれ発生させる傾向があることである。ウィスカは針状のスズ単結晶であるが、これは長さ数μｍになることがあり、回路キャリアの機能を大幅に損なう恐れがある。この場合、ウィスカは、一方では、ブリッジ発生により短絡をもたらし、また他方では、折れたときに相当な損傷をもたらす。
【０００４】
ウィスカ発生の原因について、微細にわたるまで説明することはこれまでできなかったようだが、一般には、応力誘起結晶化（ｓｔｒｅｓｓ−ｉｎｄｕｃｅｄ  ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）による機械的応力がウィスカ発生を引き起こすと考えられている。室温で７週間保管した後、従来のスズ表面にはすでに、長さ３０μｍから１００μｍを超えるウィスカが存在する。
【０００５】
欧州ガイドライン「Ｒｅｓｔｒｉｃｔｉｏｎ  ｏｎ  Ｈａｚａｒｄｏｕｓ  Ｓｕｂｓｔａｎｃｅｓ（有害物質規制）」に関連して要求されるスズ／鉛層から無鉛スズ層への移行は、「ウィスカ」発生の問題と関係する。その理由は、好ましい無鉛の代替品の中には、スズ／鉛溶液よりもウィスカが発生する傾向が強いものがあるからである。さらに、プリント導体と接続部の間隔を狭めると、次のリスクがさらに高まる。つまり、ウィスカ発生時に、ウィスカによって、隣接する電気プリント導体間にシステムの故障を招きうる電気短絡が最終的に生じてしまうというリスクである。
【０００６】
これらの問題に対する公知の解決策では、自動車業界向けの半組立品（ｓｕｂａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ）を確実に製造するために、ウィスカの成長を防止しまたは実質上最小限にすることを目的としている。
たとえば、回路キャリアおよび／または接続部で、異なる複数種の金属を使用することによって、ウィスカ発生を低減できることが知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらの公知の解決策に対する課題として、回路キャリアおよび／または接続部を、それらの組成に関連して変更しなければならず、したがってコストが高くなることが挙げられる。さらに、多くの金属を追加することは、他の理由からも、回路キャリアを作製する際に問題となる。
したがって、回路キャリアに電気的に接触する際、ウィスカ発生による機能障害が生じないようにする必要があるものの、そのプロセスにおいて、回路キャリア工程または実際のコンタクトの変更が不要でなければならない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、独立請求項１による回路キャリアに接触する電気コネクタ用の保護カバーによって実現される。本発明の有利な発展形態は、従属請求項の主題である。
ここで、本発明は、ウィスカ発生自体が実際の問題ではなく、ウィスカが発生するコンタクト領域の外へこれらのウィスカが成長して短絡を引き起こすことがあり、あるいはウィスカが折れて不要な導電性汚染物質として存在することがあるという事実に基づく。特に、コンタクトの接続部が回路キャリアの金属化フィードスルー内に押し込まれる圧入式コンタクトの場合には、フィードスルー内部に、雪かき器の跡によく似た材料の移動が生じる。特に、フィードスルーの特定領域内にスズが蓄積する。
【０００９】
ウィスカは、機械的応力を受けると、材料が蓄積したこれらの領域内に特に発生することが知られている。これらのウィスカがフィードスルーの外へ成長して隣接する接続部に到達した場合、またはこれらのウィスカが折れて、他の好ましくない位置へ移動した場合には、短絡、ひいては重大な故障を引き起こすことがある。こうしたことは、特に自動車電子機器（たとえばエアバッグ制御装置）においては、ならびにこれらの自動車電子機器に求められる長期間の安定性、信頼性、および頑健性に関連する厳しい要件下では、許容できないものである。
【００１０】
ウィスカ発生についての実際の物理的原因は、回路キャリアおよび／またはコンタクトの高価でかつ複雑な変更によってのみ除去可能であるため当該原因は除去されてはいないが、本発明では、発生しうるウィスカが圧入式接続の領域を出ないようにする。
これは、回路キャリアに接触する電気コネクタ用の保護カバーによって実現される。この保護カバーは、組み立てた状態では少なくとも１つのコンタクトの接続部が挿入される少なくとも１つの開口部を有し、この保護カバーは、コンタクトおよび／または電気絶縁ハウジングと協動して、外部へ向かうフィードスルー形成領域を覆うように構成される。ウィスカは引き続き発生するが、ウィスカの成長は保護カバーによって妨げられるため（ウィスカは引き続き、保護カバーの下で曲がった状態で成長する）、ウィスカは、回路キャリアのスルーホール内またはスルーホール上の領域の外へ広がることも、短絡または他の故障をもたらすこともできないことがわかる。
したがって、本発明による解決策の利点は、圧入式接続の領域内のウィスカ発生による故障を、すべての既存の、また将来の回路キャリア・システムおよびコネクタ構成に対して、特に簡単かつ経済的に完全に防止できることである。この場合、はんだ付け可能端面を、特に鉛合金を使用しないで変更する必要はない。
【００１１】
本発明の特に簡単な実施形態によれば、保護カバーは、実質上平坦な板によって形成される。この板は、現在のあらゆる方法によって、たとえば経済的なプラスチック材料から作製することができる。本実施形態では、コネクタに接続するための開口部は、板内に穿孔することによって形成される。この場合、開口部は、たとえば打ち抜き加工（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）によって保護カバーの作製中に形成してもよく、もしくは射出成形方法によって直接形成してもよい。あるいは、保護カバーをコンタクトの接続部上に配置するときに穿孔してもよい。特に、最後の変形形態では、開口部の縁部がコンタクトの周辺に載るため、保護カバーとコンタクトとが特に密接して接続されるという利点がある。したがって、その中で細いウィスカが成長しうる自由空間がもはや生じないことは確かである。
【００１２】
さらに、保護カバーは、開口部の周囲の領域に、電気絶縁ハウジングに対して保護カバーを支持するための段部（ｓｔｅｐ）を有することができる。組み立てた状態では、この開口部から、少なくとも１つの接続部が挿入される。この段部は、たとえば、片側を押し込むことによって形成することができる。このようにして、コネクタ・ハウジングが封止機能に関与するので、遊びのない組立、および環境に関して改善された封止が可能である。
【００１３】
最終組立状態で特に密接な接続および信頼性が高い封止を確実にするために、保護カバーを弾性材料から作製することができる。ここでは、従来のあらゆる封止材料、たとえば熱可塑性エラストマまたはシリコーンが使用可能である。
さらに、特に弾性材料の場合、少なくとも１つの開口部は、薄肉領域を封止リップとして周辺に備えることができる。これにより、特に安定した圧入および防塵型の密閉が可能になる。
さらに、保護カバーは、発生した公差を補償するためのゲル層および／または発泡材料層をさらに有することができる。
【００１４】
ウィスカおよび他の遊離（ｌｏｏｓｅ）または容易に接着する粒子を確実にしっかりと接合させるために、保護カバーにおける１または複数の表面を、接着剤で被覆することができ、または個々の層を、接着剤で被覆されたストリップもしくはフィルムから構成することができる。なお、予めこのタイプの自己粘着性フィルムを、回路キャリアに適用してもよい。
【００１５】
本発明による保護カバー内の個々の層にも、２層または多層構造にも、様々な層材料を使用できることが明らかである。したがって、たとえば、容易に変形可能な材料、たとえば発泡材料またはゲル・パッドを剛性のプリント回路基板に塗布して、遊びのない（ｐｌａｙ−ｆｒｅｅ）組立および改善された封止を確実にすることができる。
【００１６】
複数のフィードスルーおよび関連する複数の接続部の場合、本発明による保護カバーは、一体形成された単一の保護カバーとして構成することもでき、または複数の別個の部分カバーとして形成することもできる。これらの部分カバーは、たとえば、環状の構成を有することができるが、そうでない場合は、上記の実施形態に従って構成される。
一体型の実施形態の利点として、特に自動化された組立の場合には、その組立が容易であることが挙げられる。但し、特にコンタクトの数が幾分少ない場合には、単一の接続部または１群の少ない接続部を対象とした部分カバーとして構成すると、より経済的でありかつ材料を節約することができる。特に、回路キャリアが、理想的に平坦な回路キャリアではなく、様々な高さを有する、たとえばセラミック材料製の回路キャリアである場合、部分カバーによる変形形態は、高さの差を補償することができる。
【００１７】
本発明はまた、回路キャリアに接触する電気コネクタに関し、この電気コネクタは、少なくとも１つのコンタクトを備える。このコンタクトは、一方の端部で相手側コンタクトに接触するコンタクト部を有し、他方の端部で導電性の圧入式接続を介して回路キャリアの金属化フィードスルーに接触する接続部を有する。さらに、本発明による電気コネクタは、電気絶縁ハウジングと、コンタクトの接続部上に嵌合された、本発明による保護カバーとを備える。最後に、本発明はまた、電気的に接触可能な回路キャリア構成に関する。この構成は、さらなる電気構成要素に電気的に接続する、このタイプの電気コネクタを有する。
【００１８】
本発明の理解を高めるために、以下の図に示す実施形態を用いて、本発明をより詳細に説明する。ここでは、異なる形で説明する実施形態で、同じ構成要素には、同一の参照番号および同一の構成要素名を付する。したがって、説明全体に含まれる開示を、同一の参照番号または構成要素名を有する同一の構成要素に振替えることが可能である。さらに、図示または記載される様々な実施形態のいくつかの特徴または特徴の組合せ自体も、独立した、特許性のある、または本発明による解決策となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態による保護カバーを有する、回路キャリアに接触する電気コネクタの斜視図である。
【図２】図２は、図１の細部２を詳細に示す斜視図であり、保護カバーと組み立てられた接続部を示す。
【図３】図３は、図１の細部３を詳細に示す斜視図であり、保護カバーと組み立てられた接続部を示す。
【図４】図４は、本発明の第２の実施形態による保護カバーを有する電気コネクタの概略断面図であり、さらに有利な実施形態によって組み立てた状態を示す。
【図５】図５は、本発明の第３の実施形態による保護カバーを有する電気コネクタの概略断面図であり、さらに有利な実施形態によって組み立てた状態を示す。
【図６】図６は、本発明の第４の実施形態による保護カバーを有する電気コネクタの概略断面図であり、さらに有利な実施形態によって組み立てた状態を示す。
【図７】図７は、本発明の第１の実施形態による保護カバーの概略断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２または第３の実施形態による保護カバーの概略断面図である。
【図９】図９は、２層保護カバーの概略断面図である。
【図１０】図１０は、単層保護カバーの概略断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４の実施形態による保護カバーの概略断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３または第４の実施形態による保護カバーの概略図であり、有利な実施形態にしたがって複数の開口部を有する保護カバーを示す。
【図１３】図１３は、図１２に示した保護カバーを傾斜させた拡大概略図である。
【図１４】図１４は、部分カバーとして構成された保護カバーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１を参照して、本発明の基本的な原理をより詳細に説明する。図１は、回路キャリア１１４（図４）に接触する電気コネクタ１００の斜視図を示す。電気コネクタ１００は、電気絶縁ハウジング１０４内で組み立てられた複数のコンタクト１０２を有する。コンタクト１０２は、相手側コンタクトに接触するコンタクト部と、接続部１０６とを有する。接続部１０６は、導電性の圧入式接続を介して回路キャリア１１４（図４）の金属化フィードスルー１１６（図４）に接触する。
【００２１】
接続部１０６または「ピン」は、回路キャリア１１４（図４）のフィードスルー１１６（図４）内に押し込まれると、接続部１０６が電気的接触をもたらすことができるように構成される。ここで、回路キャリア１１４（図４）は通常、プリント回路基板である。しかし、ウィスカ発生が起こりうる他の非常に多様な回路キャリア、たとえば可撓性回路キャリアまたはセラミック回路キャリアもまた、本発明による電気コネクタ１００を備えることができる。
【００２２】
前述のように、ウィスカは、接続部１０６と回路キャリア１１４（図４）におけるスルーホール内のフィードスルー１１６（図４）の内壁との間の接合面のスズ表面上に発生する。圧入式コンタクト１０２が挿入され、プリント回路基板上で平面的に載置される機械的遮蔽体（ｓｃｒｅｅｎ）によって、ウィスカが実質上直線状に成長しても、電子制御装置の機能障害、たとえばコンタクト１０２間の短絡を防止することができる。
したがって、本発明によれば、コネクタ１００は、それぞれのコンタクト１０２用に開口部１１０を有する保護カバー１０８を備え、開口部１１０から接続部１０６が挿入される。保護カバー１０８は、コンタクト１０２および／または電気絶縁ハウジング１０４と協動して、外部へ向かうフィードスルー１１６（図４）の形成領域を覆うように構成される。
【００２３】
図１に示す電気コネクタ１００は、組み立てた保護カバー１０８とともに準備しておくことができる。図４から図６を参照して後述するように、組立中は、回路キャリア１１４（図４）上に電気コネクタ１００を押し込むことができる。
図１に示す実施形態では、開口部１１０は予め作製されているが、別法として、電気コネクタ１００の組立中に、保護カバー１０８を接続部１０６上に直接押し込むことによって開口部１１０を形成してもよい。
【００２４】
図２は、図１の細部２を、回転させた状態の部分断面図である。図２において保護カバー１０８の下に位置する外側領域に対して接続部１０６の端部領域が遮蔽されるように、図２に示すように、保護カバー１０８の開口部１１０から接続部１０６が挿入される。ここに示す実施形態では、保護カバー１０８は、平坦な穿孔されたプラスチック製板によって形成される。保護カバー１０８のうち、図２において上方を向いている表面は、組立中にプリント回路基板の表面に接触し、かつ接続部１０６が押し込まれるスルーホールを同一平面で閉じる。その結果、発生しうるウィスカは、保護カバー１０８の他方側に位置する領域内に入り込むことができず、特に、コンタクト１０２間にいかなる短絡も引き起こすことができない。
【００２５】
図３は、図１の細部３を、拡大して示す部分断面図である。図１に示したように、接続部１０６の拡張部１１２はとりわけ、保護カバー１０８によって特に同一平面で包囲される。この位置で外側に向かって特異的に発生するウィスカの成長を防止するためである。
【００２６】
図４から図６は、回路キャリア１１４内に位置する、組立後の電気コネクタ１００の様々な実施形態を示す。これらの図は、図１から図３のものに対して１８０°回転されている。つまり、ここでは接続部１０６を、下方へ向けて示す。
前述のように、実際のウィスカ発生は、回路キャリア１１４のフィードスルー１１６内における拡張部１１２上で起こる。本発明によれば、保護カバー１０８は、回路キャリア１１４から離れた外側領域１１８に対して、拡張部１１２を閉鎖する。
【００２７】
保護カバー１０８の様々な構成を図４から図６に詳細に示すが、図示の実施形態は、図１から図３に示した保護カバー１０８よりも複雑な幾何学的構成を有する。
そのため、図４の保護カバー１０８は、段部（ｓｔｅｐ）１２０を有する。段部１２０は、片側を押し込むことによって形成され、保護カバー１０８を絶縁ハウジング１０４の反対側に支持する。同時に、保護カバー１０８における開口部１１０の縁部が接続部１０６を同一平面で取り囲む。その結果、保護カバー１０８は、電気絶縁ハウジング１０４および接続部１０６と協動して、拡張部１１２が位置するフィードスルー１１６の形成領域を、外側領域１１８から遮蔽する。これにより、ウィスカまたは他の粒子が、フィードスルー１１６内またはフィードスルー１１６上の領域から広がる可能性、たとえば発生しうる短絡を防止する。
【００２８】
図４の保護カバー１０８の向きを変え、より大きな開口部１１０を使用した場合もまた、ハウジング１０４と保護カバー１０８との協動によってのみ拡張部１１２が外側領域１１８から遮蔽されるため、本発明による保護機能を実現することができる。これには、コンタクト１０２と保護カバー１０８との間に周辺の機械的接触を確実にする必要もなく、確実な封止および保護機能を実現できるという利点がある。しかし、この変形形態では、保護カバー１０８と電気絶縁ハウジング１０４との間に遊びが発生することがないように、接続部１０６はフィードスルー１１６内にしっかりと保持されるものとする。
【００２９】
組み合わせた変形形態、つまり、保護カバー１０８がコンタクト１０２および電気絶縁ハウジング１０４の両方と協動して、拡張部１１２を外側領域１１８から封止する形態を図６に示す。本実施形態によれば、保護カバー１０８は封止リップ１２２を有する。封止リップ１２２は、たとえば、コンタクト１０２を直接取り囲む材料の厚さを減らした薄肉領域によって形成される。この実施形態における保護カバー１０８は、可能な限り、たとえばシリコーンまたは熱可塑性エラストマなどの弾性材料によって形成される。このようにすると、封止リップ１２２の封止機能を最も容易に確実にすることができるからである。
【００３０】
図７から図１１は、保護カバー１０８がとりうる様々な構成を示す。図７に示すように、保護カバー１０８は、平坦なプラスチック材料製の板またはフィルムから構成することができ、この板またはフィルム内に、開口部１１０が貫通孔として導入される。これは、図１から図３に対応する。
さらに、図８に示すように、片側を押し込むことによって、段部１２０を形成することができる。開口部１１０におけるこのタイプの段状縁部領域は、当該領域の寸法、つまりフィードスルー１１６および接続部１０６の寸法に関連する当該領域の寸法に応じて、図４のように組み立てても、図５に従って挿入してもよい。
【００３１】
図９は、剛性のキャリア層１２４にゲル層１２６を追加した一実施形態を示し、図７の実施形態をゲル層１２６、たとえばゲル・パッドによって伸長した形態を示している。こうして付与された弾性によって、ある限度内での公差を補償することができ、ウィスカがその中を通って成長しうる望ましくない隙間が残らない。
もしくは、図１０に示すように、保護カバー１０８全体を、ゲルまたは発泡材料から作製してもよい。
【００３２】
図１１は、封止リップ１２２がたとえばシリコーン材料から形成される、図６の実施形態に対応する保護カバー１０８を概略的に示している。
【００３３】
図１２は、図８に示した変形形態に類似する保護カバー１０８を示す。図１２は、図１および図３の実施形態に対応する複数のフィードスルー１１６および複数の接続部１０６を対象とした保護カバー１０８を示す。一体型で作製されたこのタイプの保護カバー１０８を用いることで、１つの作業ステップで、圧入式の複数の接続部１０６に対するウィスカ保護機能を実現することができる。図１３は、図１２の向きを変更した拡大図である。
【００３４】
但し、保護カバー１０８が複数のコンタクト１０２を対象として一体型で作製される変形形態では、比較的平坦な回路キャリア表面を必要とする。特に、個々のフィードスルー１１６の上部間で、高さの差が生じてはならない。高さが異なっても確実に接触し、またはより少数のコンタクト１０２を対象とするこのタイプの保護カバー１０８を作製する際にフレキシビリティを向上させるためには、別法として、それぞれのコンタクト１０２またはより小さい１群のコンタクト１０２に対して、別個の部分カバー１２８を提供してもよい。このシナリオを、図１４に概略的に示す。
【００３５】
保護カバー１０８のおかげで、ウィスカは、機能を損なういかなる悪影響も周囲に与えない。このため、技術的にはウィスカ発生が引き起こされるにもかかわらず、既存のいわゆるＳｎフラッシュ表面（Ｓｎ−Ｆｌａｓｈ  ｓｕｒｆａｃｅ）をコンタクト１０２において使用することができる。許容不可な圧入・圧出挙動（ｐｒｅｓｓ−ｉｎ  ａｎｄ  ｐｒｅｓｓ−ｏｕｔ  ｂｅｈａｖｉｏｒ）を有するウィスカが存在しない、非スズ系の代替表面を使用する必要はない。したがって、本発明は、高い信頼性および最適な電気接触を必要とするエアバッグ制御装置に特に適している。
【００３６】
要するに、電気めっきを施した純粋なスズ表面上のコンタクト１０２におけるウィスカ発生に起因する電子制御装置でのあらゆる機能障害を、回路キャリア１１４に接触する電気コネクタ１００用の本発明による保護カバー１０８を用いることで防止することができる。そのために、回路キャリア１１４の材料もコンタクト１０２の接続部１０６の表面も変更不要であり、環境に優しい製品設計に求められるガイドライン、ならびに自動車分野におけるこのタイプの接続部の故障に対する信頼性および安全性のための厳密な要件を順守することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１００・・・電気コネクタ
１０２・・・コンタクト（電気的接続部）
１０４・・・電気絶縁ハウジング
１０６・・・接続部
１０８・・・保護カバー
１１０・・・開口部
１１４・・・回路キャリア
１１６・・・金属化フィードスルー
１２０・・・段部
１２２・・・封止リップ
１２８・・・部分カバー
【図１】
2010525533.tif 000003
【図２】
2010525533.tif 000004
【図３】
2010525533.tif 000005
【図４】
2010525533.tif 000006
【図５】
2010525533.tif 000007
【図６】
2010525533.tif 000008
【図７】
2010525533.tif 000009
【図８】
2010525533.tif 000010
【図９】
2010525533.tif 000011
【図１０】
2010525533.tif 000012
【図１１】
2010525533.tif 000013
【図１２】
2010525533.tif 000014
【図１３】
2010525533.tif 000015
【図１４】
2010525533.tif 000016
【国際調査報告】
2010525533.tif 000017
2010525533.tif 000018