(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
基板の一方の面に表示部を具備するとともに他方の面に電子部品が実装され、前記フレームに内設されたモジュールと、
前記電子部品に応じた貫通孔を具備し、前記貫通孔に前記電子部品が入り込むようにして前記モジュールの前記他方の面上に載置された緩衝材と、
前記フレーム、前記モジュール及び前記緩衝材を挟持し、少なくとも前記表示部に対向する領域が透明な材料からなる一対の基材と、
前記モジュール及び前記緩衝材と、前記フレームと、前記基材との間にそれぞれ充填された接着用硬化樹脂とを有し、
前記モジュールの比重が前記接着用硬化樹脂の硬化前の比重よりも小さく、前記一対の基材のうち前記モジュールの表示部側の基材と、前記モジュールの前記表示部の表面との間隔が、０よりも大きく２５μｍ以下である情報表示媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の情報表示媒体の製造方法であって、
前記一対の基材のうち前記モジュールの前記表示部側となる第１の基材上に、硬化前の接着用硬化樹脂を塗布し、前記フレームを載置する工程と、
前記接着用硬化樹脂が塗布された第１の基材上に、前記モジュールを前記表示部が前記第１の基材側となるように前記フレームに内設させて載置する工程と、
前記貫通孔に前記電子部品が入り込むように前記モジュールの前記他方の面上に緩衝材を載置し、該緩衝材及び前記モジュール上に硬化前の接着用硬化樹脂を塗布する工程と、
前記一対の基材のうち前記モジュールの表示部とは反対側となる第２の基材を、前記接着用硬化樹脂が塗布された前記緩衝材及び前記モジュール、並びに前記フレーム上に載置し、前記第２の基材側から加圧する工程と、
前記第１の基材が天側となるように設置して養生して前記接着用硬化樹脂を硬化させる工程とを有する、情報表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示部付きモジュールを有する情報表示媒体に関し、特に、表示部上に樹脂が積層されることによる視認性低下を回避する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。このような情報管理や決済等に用いられるカードとしては、表面に情報が印字されただけの簡単なものから、表面にエンボス加工が施されたもの、さらには、情報を電磁的に記録可能な磁気カードやＩＣカード等がある。
【０００３】
近年、このようなカードにおいて、情報を可変表示する機能を付加したものが考えられており、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００４】
図５は、情報を可変表示する機能を付加したカードの一例を示す図であり、その断面を示す。
【０００５】
本例のカードは図５に示すように、複数の電子回路部品１１２と、情報を可変表示する表示素子部品１１３とが回路基板１１１上に実装されてなるモジュールが、モールド樹脂１２０で覆われて構成されている。そして、表示素子部品１１３が透明樹脂１１４によって覆われて表示部１１５が構成されている。
【０００６】
このように構成されたカードにおいては、表示素子部品１１３が透明樹脂１１４によって覆われていることにより、表示素子部品１１３を保護しながらも表示素子部品１１３によって表示された情報が視認可能となっている。
【０００７】
以下に、上述したカードの製造方法について説明する。
【０００８】
図６は、図５に示したカードの製造方法を示す図である。
【０００９】
まず、回路基板１１１上に、複数の電子回路部品１１２と、情報を可変表示する表示素子部品１１３とが実装されてなるモジュールに対して、表示素子部品１１３が実装された面を天側とした状態で、表示素子部品１１３上に、表示素子部品１１３の形状に合わせた注型金型１３１を取り付け、注型金型１３１内に透明樹脂１１４を注入する（図６（ａ），（ｂ））。
【００１０】
注入した透明樹脂１１４を、常温、非加圧状態で硬化させた後、注入金型１３１を取り外す。これにより、表示素子部品１１３が透明樹脂１１４で覆われてなる表示部１１５が形成される（図６（ｃ））。
【００１１】
次に、表示部１１５が形成された面側に、モジュール全体を覆うように注型金型１３２を取り付け、注型金型１３２内に、不透明材料からなるモールド樹脂１２０を注入する（図６（ｄ））。なお、回路基板１１１上に実装された複数の電子回路部品１１２は、回路基板１１１上からの高さが互いに異なるものであるため、注型金型１３２は、高さが最も高い電子回路部品１１２を覆い、かつ、注入したモールド樹脂１２０がその後硬化した状態における回路基板１１１上の高さが表示部１１５の回路基板１１１上の高さと同一のものとなるような形状となっている。
【００１２】
注入したモールド樹脂１２０を、常温、非加圧状態で硬化させた後、注入金型１３２を取り外す。これにより、モジュールの表示部１１５側の面が、表示部１１５を除いてモールド樹脂１２０で覆われた状態となる（図６（ｅ））。
【００１３】
次に、モジュールを天地反転させ、回路基板１１１の表示素子部品１１３が実装された面を地側とした状態で、表示部１１５とは反対側の面に、モジュール全体を覆うように注型金型１３３を取り付け、注型金型１３３内に、不透明材料からなるモールド樹脂１２０を注入する（図６（ｆ））。なお、上述したように回路基板１１１上に実装された複数の電子回路部品１１２は、回路基板１１１上からの高さが互いに異なるものであるため、注型金型１３３は、高さが最も高い電子回路部品１１２を覆うような形状となっている。
【００１４】
注入したモールド樹脂１２０を、常温、非加圧状態で硬化させた後、注入金型１３３を取り外す。これにより、モジュール全体が、表示部１１５を除いてモールド樹脂１２０で覆われた状態となって、カードが完成する（図６（ｇ））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００８−１２９６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、上述したように表示部を有するカード等の情報表示媒体においては、表示部に表示される情報の視認性が良好であることが要求される。
【００１７】
しかしながら、上述したカードのように、表示素子部品を樹脂で覆うために、表示素子部品上に注型金型を取り付け、この注型金型内に透明樹脂を注入するものにおいては、透明樹脂中に気泡が混入した場合、気泡を取り除くことが困難であり、表示部に表示される情報の視認性がその気泡によって低下してしまうという問題点がある。
【００１８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、表示部上に樹脂が積層された情報表示媒体において、表示部上に樹脂が積層されることによる視認性低下を回避することができる情報表示媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明は、
フレームと、
基板の一方の面に表示部を具備するとともに他方の面に電子部品が実装され、前記フレームに内設されたモジュールと、
前記電子部品に応じた貫通孔を具備し、前記貫通孔に前記電子部品が入り込むようにして前記モジュールの前記他方の面上に載置された緩衝材と、
前記フレーム、前記モジュール及び前記緩衝材を挟持し、少なくとも前記表示部に対向する領域が透明な材料からなる一対の基材と、
前記モジュール及び前記緩衝材と、前記フレームと、前記基材との間にそれぞれ充填された接着用硬化樹脂とを有し、
前記モジュールの比重が前記接着用硬化樹脂の硬化前の比重よりも小さく、前記一対の基材のうち前記モジュールの表示部側の基材と、前記モジュールの前記表示部の表面との間隔が、０よりも大きく２５μｍ以下である。
【００２０】
上記のように構成された本発明における情報表示媒体を製造する場合は、まず、一対の基材のうちモジュールの表示部側となる第１の基材上に、硬化前の接着用硬化樹脂を塗布し、フレームを載置する。次に、接着用硬化樹脂が塗布された第１の基材上に、モジュールを表示部が第１の基材側となるようにフレームに内設させて載置する。次に、緩衝材の貫通孔に電子部品が入り込むようにモジュール上に緩衝材を載置し、緩衝材及びモジュール上に硬化前の接着用硬化樹脂を塗布する。そして、一対の基材のうちモジュールの表示部とは反対側となる第２の基材を、接着用硬化樹脂が塗布された緩衝材及びモジュール、並びにフレーム上に載置し、第２の基材側から加圧する。これにより、第１の基材と表示部との間の接着用硬化樹脂に気泡が混入していたとしても、気泡は加圧によってモジュールの周囲から外側に押し出される。また、第１の基材上に接着用硬化樹脂を介してモジュール及び緩衝材を載置した後、このモジュール及び緩衝材上に塗布した接着用硬化樹脂を介して緩衝材上に第２の基材を載置して第２の基材側から加圧することにより、第１の基材と表示部との間隔が均一なものとして安定した後に加圧されることになり、加圧によって第１の基材と表示部との間隔が不均一なものとなることが回避される。その後、接着用硬化樹脂を硬化させるために第１の基材が天側となるように設置して養生すると、モジュールの比重が接着用硬化樹脂の硬化前の比重よりも小さいことにより、接着用硬化樹脂が硬化する前の状態においてモジュールが接着用硬化樹脂中を移動したとしても、モジュールは第１の基材側に移動していくことになり、第１の基材と表示部の表面との間隔が広がることはなく、例えば、０よりも大きく２５μｍ以下と狭いものとなる。それにより、第１の基材と表示部との間に接着用硬化樹脂が介在するものの、表示部に表示される情報の視認性が接着用硬化樹脂によって低下してしまうことが回避される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、表示部上に接着用硬化樹脂が積層された情報表示媒体において、第１の基材と表示部との間の接着用硬化樹脂に気泡が混入していたとしても、加圧によって、モジュールの周囲から気泡が外側に押し出され、また、モジュールの比重が接着用硬化樹脂の硬化前の比重よりも小さいことにより、モジュールがフレームに内設されてモジュールの表裏に接着用硬化樹脂が存在する状態で、第１の基材が天側となるように設置して養生すると、硬化する前の接着用硬化樹脂中をモジュールが移動したとしても、モジュールは第１の基材側に移動していくことになり、第１の基材と表示部の表面との間隔が広がることはなく、例えば、０よりも大きく２５μｍ以下と狭いものとなり、それにより、表示部上に樹脂が積層されることによる視認性低下を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の情報表示媒体に用いられるモジュールの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は表面から見た図である。
【図２】本発明の情報表示媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した構成から裏面基材及び接着用硬化樹脂を取り除いた状態を示す図、（ｄ）は緩衝材の構成を示す図、（ｅ）は表面から見た図、（ｆ）は（ｅ）に示した構成から表面基材及び接着用硬化樹脂を取り除いた状態を示す図である。
【図３】図２に示した情報表示媒体の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】図３による製造方法における各工程を示す図である。
【図５】情報を可変表示する機能を付加したカードの一例を示す図である。
【図６】図５に示したカードの製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
まず、本発明の情報表示媒体に用いられるモジュールについて説明する。
【００２５】
図１は、本発明の情報表示媒体に用いられるモジュールの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は表面から見た図である。
【００２６】
本形態におけるモジュールは図１に示すように、電子回路基板１１の裏面に複数の電子部品１２ａ〜１２ｆが実装されるとともに、電子回路基板１１の表面に表示部１３を具備して構成されている。
【００２７】
電子回路基板１１には、導電性ペーストを用いた印刷等によって配線パターンやランド部（不図示）が形成されており、電子部品１２ａ〜１２ｆは、この配線パターンを介して適宜接続されるようにランド部上に実装されている。
【００２８】
表示部１３は、対向する一対の電極層間に、電極層間の電位差に応じてその状態が変化する表示層を有する電子ペーパー等からなり、電子回路基板１１よりも一回り小さな形状を有している。それにより、モジュール１０を表面から見た場合、表示部１３の周囲に電子回路基板１１が枠状に見える。なお、電子ペーパーは、メモリ性を有することにより、電源が切断された後でも表示を維持することができる。
【００２９】
次に、上記のように構成されたモジュール１０を用いた情報表示媒体について説明する。
【００３０】
図２は、本発明の情報表示媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は裏面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示した構成から裏面基材２０及び接着用硬化樹脂３０を取り除いた状態を示す図、（ｄ）は緩衝材５０の構成を示す図、（ｅ）は表面から見た図、（ｆ）は（ｅ）に示した構成から表面基材６０及び接着用硬化樹脂３０を取り除いた状態を示す図である。
【００３１】
本形態における情報表示媒体は図２に示すように、図１に示したモジュール１０を用いたものである。
【００３２】
モジュール１０の電子部品１２ａ〜１２ｆが実装された面上には、緩衝材５０が載置されている。緩衝材５０は、例えば、自立性を有し加圧時に凹みの少ないシリコーンゴム等からなり、その外形は電子回路基板１１よりも一回り小さく、例えば、縦横の長さが電子回路基板１１よりも２ｍｍずつ短いものとなっている。また、緩衝材５０の厚さは、電子部品１２ａ〜１２ｆのうち電子回路基板１１上からの高さが最も高い電子部品１２ｅの高さと略同一となっている。また、緩衝材５０は、表裏貫通した貫通孔５１ａ〜５１ｆを有している。貫通孔５１ａ〜５１ｆは、緩衝材５０がモジュール１０の電子部品１２ａ〜１２ｆが実装された面上に載置された場合に電子部品１２ａ〜１２ｆに対応する位置に、電子部品１２ａ〜１２ｆが入り込むのに十分な大きさを具備してそれぞれ設けられている。
【００３３】
緩衝材５０が載置されたモジュール１０は、フレーム４０に内設されている。フレーム４０は、例えば、ポリ塩化ビニル等の不透明な樹脂材料からなり、電子回路基板１１の外形と同一形状の貫通孔４２を有することにより、枠形状となっている。そして、緩衝材５０が載置されたモジュール１０が、この貫通孔４２に入り込むことによりフレーム４０に内設されている。なお、貫通孔４２は、緩衝材５０が載置されたモジュール１０が入り込むために十分な大きさであれば、電子回路基板１１の外形と同一形状でなくてもよい。また、フレーム４０の厚さは、緩衝材５０が載置されたモジュール１０の厚さよりも若干厚いものとなっている。また、フレーム４０には、その２つの角部に位置合わせ用の表裏貫通したピン孔４１が形成されている。
【００３４】
上記のように配置されたモジュール１０、緩衝材５０及びフレーム４０は、その表裏から一対の基材である表面基材６０と裏面基材２０とによって挟持されている。
【００３５】
裏面基材２０は、第２の基材となるものであって、透明または不透明のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等からなり、フレーム４０と同一の外形を有し、モジュール１０の緩衝材５０が載置された面側に、モジュール１０、緩衝材５０及びフレーム４０に重ね合わされるように配置されている。また、このように配置された際にピン孔４１に対向する領域に表裏貫通したピン孔２１が形成されている。
【００３６】
表面基材６０は、第１の基材となるものであって、透明なＰＥＴ等からなり、フレーム４０と同一の外形を有し、モジュール１０の表示部１３が設けられた面側に、モジュール１０及びフレーム４０に重ね合わされるように配置されている。また、このように配置された際にピン孔４１に対向する領域に表裏貫通したピン孔６１が形成されている。表面基材６０は、モジュール１０及びフレーム４０に重ね合わされるように配置された際に表示部１３の周囲に対向する領域が、印刷が施されることにより隠蔽部６３となっており、モジュール１０の表示部１３の外周部を外部から視認不可能としている。この隠蔽部６３以外の領域は、印刷が施されておらずに透明部６２となっており、表面基材６０側から表示部１３が視認可能となっている。なお、表面基材６０は、表示部１３に対向する領域が透明部６２となっていれば、隠蔽部６３は必ずしも設ける必要はない。また、表面基材６０と表示部１３の表面との間隔が、０よりも大きく２５μｍ以下となっている。
【００３７】
また、モジュール１０の緩衝材５０が載置された面側においては、モジュール１０及び緩衝材５０とフレーム４０と裏面基材２０との間に接着用硬化樹脂３０が充填されており、この接着用硬化樹脂３０によって、モジュール１０及び緩衝材５０とフレーム４０と裏面基材２０とが接着されている。
【００３８】
また、モジュール１０の表示部１３が設けられた面側においても、モジュール１０とフレーム４０と表面基材６０との間に接着用硬化樹脂３０が充填されており、この接着用硬化樹脂３０によって、モジュール１０とフレーム４０と表面基材６０とが接着されている。
【００３９】
また、モジュール１０の単位体積当たりの重さとなる比重は、接着用硬化樹脂３０の比重よりも小さなものとなっている。
【００４０】
以下に、上記のように構成された情報表示媒体の製造方法について説明する。
【００４１】
図３は、図２に示した情報表示媒体の製造方法を説明するためのフローチャートである。図４は、図３による製造方法における各工程を示す図であり、情報表示媒体の断面図を示す。
【００４２】
図２に示した情報表示媒体を製造する場合は、図４（ａ）に示すように、まず、金属板７１上に載置された表面基材６０の全面に硬化前の接着用硬化樹脂３０を一様になるように塗布し、その上にフレーム４０を載置する（ステップ１）。この際、金属板７１に位置合わせ用のピン（不図示）を設置し、このピンをピン孔４１，６１に挿入することにより、表面基材６０とフレーム４０との位置合わせを容易に行うことができる。これにより、表面基材６０とフレーム４０との間には、接着用硬化樹脂３０が介在することとなり、その後、接着用硬化樹脂３０が硬化していくことにより、表面基材６０とフレーム４０とが接着されることになる。
【００４３】
次に、図４（ｂ）に示すように、表示部１３が表面基材６０側となるようにモジュール１０を貫通孔４２に合わせてフレーム４０に内設させていき、接着用硬化樹脂３０が塗布された表面基材６０上にモジュール１０を載置する（ステップ２）。この際、上述したように貫通孔４２が電子回路基板１１の外形と同一形状であるため、モジュール１０を貫通孔４２に合わせてフレーム４０に内設させると、位置合わせ用ピンによってフレーム４０との位置合わせがされている表面基材６０とモジュール１０との相対位置が予め決められたものとなり、それにより、モジュール１０の表示部１３のみが表面基材６０の透明部６２と対向し、表面基材６０側から表示部１３が視認可能となり、モジュール１０の表示部１３以外の部分が隠蔽部６３によって視認不可能な状態となる。
【００４４】
次に、図４（ｃ）に示すように、緩衝材５０の貫通孔５１ａ〜５１ｆに電子部品１２ａ〜１２ｆがそれぞれ入り込むように、モジュール１０の電子部品１２ａ〜１２ｆが実装された面上に緩衝材５０を載置する（ステップ３）。この際、緩衝材５０は上述したように、その外形がフレーム４０の貫通孔４２と同一形状の電子回路基板１１よりも一回り小さいものの、緩衝材５０がモジュール１０の電子部品１２ａ〜１２ｆが実装された面上に載置された場合に電子部品１２ａ〜１２ｆに対応する位置に貫通孔５１ａ〜５１ｆが設けられており、また、これら貫通孔５１ａ〜５１ｆが、電子部品１２ａ〜１２ｆが入り込むのに十分な大きさを具備しているので、貫通孔５１ａ〜５１ｆに電子部品１２ａ〜１２ｆがそれぞれ入り込むようにモジュール１０上に緩衝材５０を載置することで、緩衝材５０とフレーム４０及びモジュール１０との相対位置が予め決められたものとなるように、モジュール１０上に緩衝材５０を容易に載置することができる。
【００４５】
次に、図４（ｄ）に示すように、緩衝材５０及びモジュール１０上に、硬化前の接着用硬化樹脂３０を塗布する。この際、上述したように電子部品１２ａ〜１２ｆはその高さが互いに異なるものであるため、接着用硬化樹脂３０が貫通孔５１ａ〜５１ｆに入り込み、その状態でさらに緩衝材５０の全面に接着用硬化樹脂３０が表出するのに十分な量の接着用硬化樹脂３０を塗布する。
【００４６】
次に、図４（ｅ）に示すように、接着用硬化樹脂３０が塗布された緩衝材５０及びモジュール１０、並びにフレーム４０上に裏面基材２０を載置し（ステップ４）、裏面基材２０側から加圧板８０によって加圧する（ステップ５）。この際、裏面基材２０には、上述したように、モジュール１０、緩衝材５０及びフレーム４０に重ね合わされるように配置された際にピン孔４１に対向する領域に表裏貫通したピン孔２１が形成されているので、金属板７１に設置され、ピン孔４１，６１に挿入された位置合わせ用のピンをピン孔２１に挿入することにより、表面基材６０、モジュール１０、緩衝材５０及びフレーム４０と裏面基材２０との位置合わせを容易に行うことができる。
【００４７】
裏面基材２０側から加圧板８０によって加圧すると、図４（ｆ）に示すように、モジュール１０の表面基材６０側においては、硬化前の接着用硬化樹脂３０がモジュール１０と表面基材６０との間にて薄く均一に延展され、モジュール１０を表面基材６０上に載置した際に、表面基材６０と表示部１３との間にて接着用硬化樹脂３０に気泡が混入していたとしても、気泡は加圧によってモジュール１０の周囲から外側に押し出される。また、表面基材６０上に接着用硬化樹脂３０を介してモジュール１０及び緩衝材５０を載置した後、モジュール１０及び緩衝材５０上に塗布した接着用硬化樹脂３０を介して緩衝材５０上に裏面基材２０を載置して裏面基材２０側から加圧板８０によって加圧しているため、表面基材６０と表示部１３との間隔が均一なものとして安定した後に加圧されることになるので、加圧によって表面基材６０と表示部１３との間隔が不均一なものとなることが回避される。そして、接着用硬化樹脂３０が硬化していくことにより、モジュール１０とフレーム４０と表面基材６０とが接着されることになる。
【００４８】
また、モジュール１０の裏面基材２０側においては、図４（ｆ）に示すように、裏面基材２０側から加圧板８０によって加圧すると、硬化前の接着用硬化樹脂３０がモジュール１０及び緩衝材５０と裏面基材２０との間にて薄く均一に延展され、裏面基材２０とフレーム４０との間にも入り込み、その後、接着用硬化樹脂３０が硬化していくことにより、モジュール１０及び緩衝材５０と裏面基材２０とフレーム４０とが接着されることになる。
【００４９】
このようにして接着用硬化樹脂３０が加圧によって延展することにより、情報表示媒体全体の厚さが、フレーム４０の厚さを基準として一定のものとなる。
【００５０】
その後、接着用硬化樹脂３０を硬化させるために養生する（ステップ６）。
【００５１】
養生においては、図４（ｇ）に示すように裏面基材２０上に金属板７２を設置し、金属板７２による荷重をかけながら接着用硬化樹脂３０を硬化させていくことが考えられる。ところがその場合、上述したようにモジュール１０の比重が接着用硬化樹脂３０の硬化前の比重よりも小さいことにより、接着用硬化樹脂３０が硬化する前の状態においてモジュール１０が接着用硬化樹脂３０中を裏面基材２０側に移動していき、表面基材６０と表示部１３との間隔が広くなり、表面基材６０と表示部１３との間に介在する接着用硬化樹脂３０の厚さが厚くなる。すると、特に接着用硬化樹脂３０が有色のものである場合、表示部１３にて表示される情報の視認性がその接着用硬化樹脂３０によって低下してしまうことになる。
【００５２】
そこで、図４（ｈ）に示すように、情報表示媒体の天地を反転させ、表面基材６０が天側となるように設置し、表面基材６０上に設置された状態となった金属板７１による荷重をかけながら接着用硬化樹脂３０を硬化させていく。この際、上述したようにモジュール１０の比重が接着用硬化樹脂３０の硬化前の比重よりも小さいことにより、接着用硬化樹脂３０が硬化する前の状態においてモジュール１０が接着用硬化樹脂３０中をしたとしても、モジュール１０は表面基材６０側に移動していくことになり、表面基材６０と表示部１３の表面との間隔が狭くなる。本形態においては、表面基材６０と表示部１３の表面との間隔が、０よりも大きく２５μｍ以下と狭いものとなる。なお、接着用硬化樹脂３０として、モジュール１０よりも比重が小さなものを用いれば、養生のために情報表示媒体の天地を反転させて表面基材６０が天側となるように設置する必要はないが、接着用硬化樹脂３０として用いられるものとしては、本形態のモジュール１０のように表示部を有するものに対してその比重が大きなものが一般的であるため、接着用硬化樹脂３０の比重を調整することなく接着用硬化樹脂３０を硬化させる際に、表面基材６０と表示部１３の表面との間隔が広がらないようにするためには、上述したように、情報表示媒体の天地を反転させ、表面基材６０が天側となるように設置して養生する必要がある。
【００５３】
上記養生によって接着用硬化樹脂３０が硬化した後、情報表示媒体の製品のサイズに応じた形状に刃型を用いて断裁加工し、製品を完成させる（ステップ７）。
【００５４】
このように、本形態においては、表面基材６０と表示部１３との間にて接着用硬化樹脂３０に気泡が混入していたとしても、加圧によって、モジュール１０の周囲から気泡が外側に押し出されることとなり、気泡による視認性低下が回避される。
【００５５】
また、モジュール１０の比重が接着用硬化樹脂３０の硬化前の比重よりも小さいことにより、モジュール１０がフレーム４０に内設されてモジュール１０の表裏に接着用硬化樹脂３０が存在する状態で、表面基材６０が天側となるように設置して接着用硬化樹脂３０を硬化させることで、硬化する前の接着用硬化樹脂３０中をモジュール１０が移動したとしても、モジュール１０は表面基材６０側に移動していくことになり、表面基材６０と表示部１３の表面との間隔が広がることはなく、例えば、０よりも大きく２５μｍ以下と狭いものとなり、それにより、表示部１３上に樹脂が積層されることによる視認性低下を回避することができる。そして、その接着用硬化樹脂３０が不透明なものであっても、厚さが０よりも大きく２５μｍ以下と極薄いものであるため、表示部１３にて表示される情報を視認できなくなってしまうことが回避される。
【符号の説明】
【００５６】
１０    モジュール
１１    電子回路基板
１２ａ〜１２ｆ    電子部品
１３    表示部
２０    裏面基材
２１，４１，６１    ピン孔
３０    接着用硬化樹脂
４０    フレーム
４２，５１ａ〜５１ｆ    貫通孔
５０    緩衝材
６０    表面基材
６２    透明部
６３    隠蔽部
７１，７２    金属板
８０    加圧板
【図１】
0006285320.tif 000002
【図２】
0006285320.tif 000003
【図３】
0006285320.tif 000004
【図４】
0006285320.tif 000005
【図５】
0006285320.tif 000006
【図６】
0006285320.tif 000007