(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持構造体に面する金属ベースフレームと、
電気コンタクトと、
絶縁体フレームを備えるソケットアセンブリであって、
前記金属ベースフレーム、前記絶縁体フレーム、前記電気コンタクトの順に重ねて配置され、
前記金属ベースフレームは、発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを前記支持構造体に保持するように構成され、前記支持構造体に取り付けられるように構成されるベースと前記ベースから延出するスプリングフィンガーを備え、
前記スプリングフィンガーは、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）と係合し、前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記ＬＥＤ  ＰＣＢに印加するように構成され、
前記電気コンタクトは、前記電気コンタクトが前記ＬＥＤ  ＰＣＢに電気的に接続されるように前記絶縁体フレームによって保持され、
前記絶縁体フレームは、前記絶縁体フレームが前記金属ベースフレームを前記電気コンタクトから電気絶縁するように前記支持構造体に取り付けられるように構成される、ソケットアセンブリ。
【請求項２】
前記ベースフレームと前記絶縁体フレーム上に延在し、前記ＬＥＤパッケージ上に延在するように構成されるカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記カバーがＬＥＤパッケージ上に延在すると、前記ＬＥＤパッケージの前記ＬＥＤを露出する開口を備える、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項３】
前記ベースフレームは、前記ベースフレームが前記ＬＥＤパッケージから熱を吸収するように構成されるように前記ＬＥＤパッケージと熱連通状態に接続されるように構成される、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項４】
前記ベースフレームは、ねじ切りファスナが前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記ベースフレームに印加するように前記ねじ切りファスナによって係合するように構成されるアンビルを備える、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項５】
前記ベースフレームは、前記ＬＥＤパッケージを受容する凹部を備え、
前記ベースフレームは、前記ＬＥＤ  ＰＣＢと物理的に接触状態に係合して前記ＬＥＤパッケージを前記凹部内に保持するように構成されるＬＥＤ取付け部材を備える、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項６】
前記ベースフレームは、前記ＬＥＤパッケージを受容する凹部を備え、
前記絶縁体フレームは、前記ＬＥＤ  ＰＣＢと物理的に接触状態に係合して前記ＬＥＤパッケージを前記凹部内に保持するように構成されるＬＥＤ取付け部材を備える、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項７】
前記絶縁体フレームは、前記ベースフレームの保持部材と協働して前記絶縁体フレームを前記ベースフレームに機械的に接続する保持機能部を備える、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項８】
前記ＬＥＤパッケージの前記ＬＥＤを露出するように構成される開口を含むカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記ベースフレームの保持部材と協働して前記カバーを前記ベースフレームに機械的に接続する保持機能部をさらに備える、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項９】
前記絶縁体フレームは、絶縁体ＰＣＢを備え、
前記電気コンタクトは、前記絶縁体ＰＣＢを前記ＬＥＤ  ＰＣＢに電気的に接続するように構成され、
前記絶縁体ＰＣＢは、電力を前記ＬＥＤに供給するために電源に電気的に接続されるように構成される、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１０】
前記ベースフレームの大部分の少なくとも一部又は略全体が金属である、
請求項１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）は、電力コンタクトを含み、
前記電気コンタクトは、各々が前記ＬＥＤ  ＰＣＢの前記電力コンタクトに電気的に接続されるように構成される第１の電気コンタクトと第２の電気コンタクトを備え、
前記第１の電気コンタクトと前記第２の電気コンタクトは、それぞれ、第１の相手コンタクトと第２の相手コンタクトと嵌合するように構成され、
前記第１の電気コンタクトは、前記第１の相手コンタクトと嵌合するための第１の接続構造体が構成され、
前記第２の電気コンタクトは、前記第２の相手コンタクトと嵌合するための第２の接続構造体が構成され、
前記第１の接続構造体は、前記第２の接続構造体とは異なる、
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１の電気コンタクトの前記第１の接続構造体は、前記第１の相手コンタクトのレセプタクル内に受容されるように構成されるピンを備える、
請求項１１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１３】
前記第２の電気コンタクトの前記第２の接続構造体は、前記第２の相手コンタクトをポークイン構成で受容するように構成されるポークイン構造体を備える、
請求項１１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１４】
前記第１の電気コンタクトは、前記第１の接続構造体を有する第１の正のコンタクトと前記第１の接続構造体を有する第１の負のコンタクトを備え、
前記第２の電気コンタクトは、前記第２の接続構造体を有する第２の正のコンタクトと前記第２の接続構造体を有する第２の負のコンタクトを備える、
請求項１１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１５】
前記第１の電気コンタクトと前記第２の電気コンタクトが、各々、電力を前記ＬＥＤに提供するために選択的に使用されることができるように、前記第１の電気コンタクトは、正の電気接続と負の電気接続の両方を前記ＬＥＤ  ＰＣＢに提供するように構成され、且つ、前記第２の電気コンタクトは、正の電気接続と負の電気接続の両方を前記ＬＥＤ  ＰＣＢに提供するように構成される、
請求項１１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１６】
前記電気コンタクトは、ベースと、前記ＬＥＤ  ＰＣＢに前記電力コンタクトに電気的に接続されるように構成されるＬＥＤコンタクトを備え、
前記第１の電気コンタクトと前記第２の電気コンタクトは、前記ベースが前記第１の電気コンタクトと前記第２の電気コンタクトを前記ＬＥＤコンタクトに電気的に接続するように、前記ベースから延出する、
請求項１１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１７】
前記第１の相手コンタクト又は前記第２の相手コンタクトの少なくとも一方は、電線であり、
前記第１の接続構造体又は前記第２の接続構造体の少なくとも一方は、それぞれ、前記第１の接続構造体又は前記第２の接続構造体の前記少なくとも一方の前記電線と嵌合するように構成される、
請求項１１に記載のソケットアセンブリ。
【請求項１８】
発光ダイオード（ＬＥＤ）が取り付けられたＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）を有するＬＥＤパッケージと、
前記ＬＥＤパッケージを支持構造体に保持するための金属ベースフレームと、
電気コンタクトと、
前記金属ベースフレームに重ねて配置される絶縁体ＰＣＢを備えるソケットアセンブリであって、
前記絶縁体ＰＣＢは、前記金属ベースフレームと向き合う第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを有し、
前記金属ベースフレームは、前記支持構造体に取り付けられるように構成されるベースと前記ベースから延出するスプリングフィンガーを備え、
前記スプリングフィンガーは、前記ＬＥＤパッケージの前記ＬＥＤ  ＰＣＢと係合し、前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記ＬＥＤ  ＰＣＢに印加するように構成され、
前記電気コンタクトは、前記絶縁体ＰＣＢの前記第２面側から前記電気コンタクトが前記絶縁体ＰＣＢを前記ＬＥＤ  ＰＣＢに電気的に接続するように前記絶縁体ＰＣＢによって保持され、
前記絶縁体ＰＣＢは、前記第２面において電力を前記ＬＥＤに供給するための電源に電気的に接続されるように構成される、ソケットアセンブリ。
【請求項１９】
前記絶縁体ＰＣＢに電気的に接続される電気コネクタをさらに備え、
前記電気コネクタは、前記絶縁体ＰＣＢを通して電力を前記ＬＥＤに供給するために相手コネクタと嵌合されるように構成される、
請求項１８に記載のソケットアセンブリ。
【請求項２０】
前記金属ベースフレームは、前記金属ベースフレームが前記ＬＥＤパッケージから熱を吸収するように構成されるように前記ＬＥＤパッケージと熱連通状態に接続される、
請求項１８に記載のソケットアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載されおよび／又は示される主題は、一般的に、発光ダイオード（ＬＥＤ）照明システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ照明システムは、典型的には、本明細書では「ＬＥＤ  ＰＣＢ」と呼ばれる、印刷回路基板（ＰＣＢ）上に一つ以上のＬＥＤを含む一つ以上のＬＥＤパッケージを含む。ＬＥＤパッケージは、一般的には「チップオンボード（ＣＯＢ）ＬＥＤ」と呼ばれるものであってよいし、又は制限されるわけではないが、ＬＥＤ  ＰＣＢおよびＬＥＤ  ＰＣＢにはんだ付けされた一つ以上のＬＥＤを含むＬＥＤパッケージのような任意の他のタイプのＬＥＤパッケージであってよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
既知のＬＥＤ照明システムでは、ＬＥＤパッケージは、照明器具の支持構造体、例えば、ベース、ヒートシンク等に取り付けられるソケットハウジングの凹部内に保持される。ＬＥＤパッケージがソケットハウジングによって保持されると、ソケットハウジングは、ＬＥＤパッケージを支持構造体に押し付けるために力をＬＥＤパッケージに印加できる。例えば、ソケットハウジングによって印加される力は、支持構造体又はＬＥＤ  ＰＣＢと支持構造体との間に延在する熱伝導材料と係合状態にＬＥＤ  ＰＣＢを保持できる。しかしながら、ソケットハウジングによってＬＥＤパッケージに印加される力により、ＬＥＤパッケージに不具合が生じる可能性がある。例えば、ソケットハウジングによってＬＥＤパッケージに印加される力がＬＥＤ  ＰＣＢを壊す（例えば、ひび割れ、破壊等）高い可能性が十分にある。さらに、例えば、ソケットハウジングによってＬＥＤパッケージに印加される力は、ソケットハウジングと支持構造体との間にＬＥＤパッケージを確実に保持するのに不十分である可能性があり、それによって、ＬＥＤパッケージが振動され、その振動により破壊される或いは不具合が生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一実施形態では、ソケットアセンブリは、発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを支持構造体に保持するように構成される金属ベースフレームを含む。このベースフレームは、前記支持構造体に取り付けられるように構成されるベースと前記ベースから延出するスプリングフィンガーを含む。前記スプリングフィンガーは、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）と係合し、前記支持構造体に向かう方向に働くクランプ力を前記ＬＥＤ  ＰＣＢに印加するように構成される。また、前記ソケットアセンブリは、電気コンタクトと絶縁体フレームを含む。前記電気コンタクトは、前記電気コンタクトが前記ＬＥＤ  ＰＣＢに電気的に接続されるように前記絶縁体フレームによって保持される。前記絶縁体フレームは、前記絶縁体フレームが前記ベースフレームを前記電気コンタクトから電気絶縁するように前記支持構造体に取り付けられるように構成される。
【０００５】
一実施形態では、電力コンタクトを含むＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージのためのソケットアセンブリが提供される。前記ソケットアセンブリは、フレームと前記フレームによって保持される電気コンタクト部材を含む。前記電気コンタクト部材は、各々が前記ＬＥＤ  ＰＣＢの電力コンタクトに電気的に接続されるように構成される第１と第２の電気コンタクトを含む。前記第１と第２の電気コンタクトは、それぞれ、第１と第２の相手コンタクトと嵌合するように構成される。前記第１の電気コンタクトは、前記第１の相手コンタクトと嵌合するための第１の接続構造体が構成され、且つ前記第２の電気コンタクトは、前記第２の相手コンタクトと嵌合するための第２の接続構造体が構成される。第１の接続構造体は、前記第２の接続構造体とは異なっている。
【０００６】
一実施形態では、ソケットアセンブリは、ＬＥＤが取り付けられたＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージを含む。また、前記ソケットアセンブリは、前記ＬＥＤパッケージを支持構造体に保持するために金属ベースフレームを含む。前記ベースフレームは、前記支持構造体に取り付けられるように構成されるベースと前記ベースから延出するスプリングフィンガーを含む。前記スプリングフィンガーは、前記ＬＥＤパッケージの前記ＬＥＤ  ＰＣＢと係合し且つ前記支持構造体に向かう方向へ働くクランプ力を前記ＬＥＤ  ＰＣＢを印加する。また、前記ソケットアセンブリは、電気コンタクトと絶縁体ＰＣＢを含む。前記電気コンタクトは、前記電気コンタクトが前記絶縁体ＰＣＢを前記ＬＥＤ  ＰＣＢに電気的に接続するように前記絶縁ＰＣＢによって保持される。前記絶縁体ＰＣＢは、電力を前記ＬＥＤに供給するための電源に電気的に接続されるように構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】照明アセンブリの一例示的実施形態の斜視図である。
【０００８】
【図２】図１に示される照明アセンブリのクランプの一例示的実施形態の斜視図である。
【０００９】
【図３】図１に示される照明アセンブリの断面を示す斜視図である。
【００１０】
【図４】照明アセンブリの他の一実施形態の斜視図である。
【００１１】
【図５】図４に示される照明アセンブリのソケットアセンブリの一例示的実施形態の斜視図である。
【００１２】
【図６】照明アセンブリの他の一例示的実施形態の断面を示す斜視図である。
【００１３】
【図７】照明アセンブリの他の一例示的実施形態の断面を示す斜視図である。
【００１４】
【図８】照明アセンブリの他の一例示的実施形態の分解された斜視図である。
【００１５】
【図９】図８に示される照明アセンブリのベースフレームの一例示的実施形態の斜視図である。
【００１６】
【図１０】ベースフレームの他の一例示的実施形態の一部の斜視図である。
【００１７】
【図１１】ベースフレームの他の一例示的実施形態の一部の斜視図である。
【００１８】
【図１２】図８に示される照明アセンブリの電気コンタクト部材の一例示的実施形態の斜視図である。
【００１９】
【図１３】図８に示される照明アセンブリの絶縁体フレームの一例示的実施形態の斜視図である。
【００２０】
【図１４】図９に示されるベースフレームに機械的に接続された図１３に示された絶縁体フレームを示す斜視図である。
【００２１】
【図１５】図１３に示される絶縁体フレームによって保持された図１２に示される電気コンタクト部材を示す斜視図である。
【００２２】
【図１６】図８に示される照明アセンブリのカバーの一例示的実施形態の斜視図である。
【００２３】
【図１７】図８に示される照明アセンブリの上からの平面図である。
【００２４】
【図１８】照明アセンブリの断面を示す図８および図１７に示される照明アセンブリの一部の斜視図である。
【００２５】
【図１９】照明アセンブリの他の一例示的実施形態の分解の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、照明アセンブリ１０の一例示的実施形態の斜視図である。照明アセンブリ１０は、支持構造体１２および支持構造体１２に取り付けられるソケットアセンブリ１４を含む。ソケットアセンブリ１４は、発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ１６およびクランプ１８を含む。以下で詳細に記載されるように、クランプ１８は、ＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持するために使用される。照明アセンブリ１０は、照明エンジンの一部、照明器具、又は住居、商用、および／又は産業使用のために使用される他の照明システムであってもよい。照明アセンブリ１０は、一般的な目的の照明のために使用されてもよいし、又は或いはカスタマイズされた用途および／又はエンドユースを有してもよい。
【００２７】
支持構造体１２は、ソケットアセンブリ１４が、制限されるわけではないが、ベース、ヒートシンク等のような取り付けられることができる任意の構造体であってよい。例示的実施形態では、支持構造体１２は、ヒートシンクである。支持構造体１２は、ソケットアセンブリ１４が取り付けられる取付け表面２０を含む。任意ではあるが、取付け表面２０の少なくとも一部は、略平坦である。支持構造体１２は、後で記載されるように、ソケットアセンブリ１４を支持構造体１２に取り付けるための一つ以上の取付け機能部（例えば、図１、図３、および図４に示される開口４４、図６に示される開口２４４とセグメント２９０、および図７に示される凹部３４４）を含んでいてもよい。
【００２８】
ＬＥＤパッケージ１６は、ＬＥＤ２４が取り付けられたＬＥＤ印刷回路基板（ＰＣＢ）２２を含む。例示的実施形態では、単一のＬＥＤ２４がＬＥＤ  ＰＣＢ２２に取り付けられているが、任意の数のＬＥＤ２４がＬＥＤ  ＰＣＢ２２に取り付けられてもよい。ＬＥＤ  ＰＣＢ２２は、それに取り付けられるＬＥＤ２４の数に依存してサイズを決めることができる。ＬＥＤ  ＰＣＢ２２は、両側部２６と２８を含む。ＬＥＤ２４は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６に取り付けられる。ＬＥＤパッケージ１６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２上に一つ以上の電力パッド３０を含む。
【００２９】
例示的実施形態では、ＬＥＤパッケージ１６は、一般的には「チップオンボード（ＣＯＢ）ＬＥＤ」と呼ばれるものである。しかしながら、ＬＥＤパッケージ１６は、制限されるわけではないが、ＬＥＤ  ＰＣＢおよびＬＥＤ  ＰＣＢにはんだ付けされた一つ以上のＬＥＤを含むＬＥＤパッケージのような任意の他のタイプのＬＥＤパッケージであってもよい。ＬＥＤ  ＰＣＢ２２は、例示的実施形態では、矩形状を含む。しかしながら、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２は、加えて又はその代わりに、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２に取り付けられるＬＥＤ２４のタイプおよび／又は数に依存し得る任意の他の形状を含んでいてもよい。ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の基板２３は、制限されるわけではないが、セラミック、ポリテトラフルオロエチレン、ＦＲ−４、ＦＲ−１、ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−３、ＦＲ−２、ＦＲ−３、ＦＲ−５、ＦＲ−６、Ｇ−１０、ＣＥＭ−２、ＣＥＭ−４、ＣＥＭ５、絶縁金属基板（ＩＭＳ）等のような任意の材料から製造することができる。
【００３０】
図２は、ソケットアセンブリ１４のクランプ１８の一例示的実施形態の斜視図である。クランプ１８は、ベース３４とベース３４から延出する一つ以上のスプリングフィンガー３６を含む本体３２を含む。以下で記載されるように、スプリングフィンガー３６は、クランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ２２（図１、図３、および図４）に印加してＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２（図１、図３、および図４）に対して保持するためにＬＥＤパッケージ１６（図１、図３、図４、図６、および図７）と係合するように構成される。
【００３１】
ベース３４は、支持構造体１２に取り付けられるように構成される。例示的実施形態では、ベース３４は、支持構造体１２の取付け表面２０（図１、図３、および図４）上に取り付けられるように構成される。ベース３４は、両側部３８と４０を含む。ベース３４は、側部３８と４０間に、具体的には、側部３８から側部４０に（逆もしかり）厚みＴを延在する。例示的実施形態では、ベース３４の側部４０は、ベース３４が支持構造体１２に取り付けられると、支持構造体１２の取付け表面２０と係合する。
【００３２】
クランプ１８の本体３２は、クランプ１８を支持構造体１２に取り付けるために使用される一つ以上の取付け部材４２を含んでもよい。各取付け部材４２は、以下で記載されるように、クランプ１８を支持構造体１２に取り付けるため支持構造体１２の対応する取付け機能部（例えば、図１、図３、および図４に示される開口４４、図６に示される開口２４４とセグメント２９０、および図７に示される凹部３４４）と協働する。クランプ１８は、任意の数の取付け部材４２を含むことができ、取付け部材４２の各々は、任意のタイプの取付け部材であってよい。例示的実施形態では、ベース３４は、二つの取付け部材４２を含み、これらの取付け部材４２は、貫通するファスナ（例えば、図１、図３、および図４に示されるファスナ４６）を受容するように構成される開口である。しかしながら、取付け部材４２の各々は、加えて又はその代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、締りばめ部材、リベット、ポップリベット、ねじ切りファスナ等のような任意の他のタイプの取付け部材であってもよい。他のタイプの取付け部材の例は、それぞれ、図６と図７に示される取付け部材２４２と３４２に関して、以下で記載される。
【００３３】
ベース３４は、任意ではあるが、中心軸５２を有するリング構造体を含む。具体的には、ベース３４のリング構造体は、中心軸５２周りに延在し、且つベース３４は、中心軸５２に沿って厚みＴを延在する。ベース３４のリング構造体は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の周囲の周りに少なくとも部分的に延在するように構成される。本明細書で使用されるように、「リング構造体」は、中心軸の周りに少なくとも部分的に延在し（例えば、連続していてもよいし又は連続していなくてもよい）且つ湾曲セグメントを含む構造体を意味する。図２に見られるように、例示的実施形態では、ベース３４のリング構造体は、中心軸５２周りに完全に延在する連続構造体である。或いは、ベース３４のリング構造体は、ベース３４のリング構造体が中心軸５２周りに部分的にのみ延在するように連続構造体ではない。ベース３４のリング構造体の例示的実施形態は、湾曲セグメントと直線セグメントを含む。或いは、ベース３４のリング構造体は、単一の湾曲セグメントである。ベース３４の他の可能なリング構造体の例は、制限されるわけではないが、円形状、楕円形状、長円形状等を含む。ベース３４は、リング構造体を有することに限定されず、むしろ、加えて又はその代わりに、本明細書で記載されるおよび／又は示されるようにクランプ１８が機能できる任意の他の形状を含むことができる。ベース３４の他の形状の例は、制限されるわけではないが、矩形状、正方形状、四辺形状、二つ以上の側部を有する形状等を含む。ベース３４のサイズおよび／又は形状、およびクランプ１８の他の部品は、ＬＥＤパッケージ１６の一つ以上の部品のサイズおよび／又は形状に依存し得る。
【００３４】
上で概略的に説明されたように、クランプ１８の本体３２は、スプリングフィンガー３６を含む。二つが示されているが、クランプ本体３２は、任意の数のスプリングフィンガー３６を含むことができる。各スプリングフィンガー３６は、支持構造体１２に向かう方向へＬＥＤ  ＰＣＢ２２に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ２２に印加するためにＬＥＤ  ＰＣＢ２２と係合するように構成される。具体的には、各スプリングフィンガー３６は、ベース３４のリング構造体から中心軸５２に対して半径方向内方へ延出する。各スプリングフィンガー３６は、ベース３４から端部５４への長さを延出し、且つ、スプリングフィンガー３６がＬＥＤ  ＰＣＢ２２と係合するように構成されるインターフェース５６を含む。例示的実施形態では、各スプリングフィンガー３６の端部５４は、対応するインターフェース５６を含むが、各インターフェース５６は、対応するスプリングフィンガー３６の長さに沿って任意の他の位置に代わりに延出してもよい。
【００３５】
スプリングフィンガー３６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６（図１、図３、および図４）と係合する弾性的に偏向可能なスプリングである。具体的には、クランプ１８がＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持するために使用される場合、スプリングフィンガー３６のインターフェース５６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６と係合し、且つそれによって支持構造体１２から離れる方向に偏向される。偏向された位置では、スプリングフィンガー３６は、支持構造体１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６に及ぼす。クランプ１８が所定のクランプ力、又はその範囲をＬＥＤパッケージ１６に提供するように、スプリングフィンガー３６の様々なパラメータを選択することができる。スプリングフィンガー３６のそのようなパラメータは、制限されるわけではないが、スプリングフィンガー３６の数、スプリングフィンガー３６の各々のジオメトリー（例えば、形状）、スプリングフィンガー３６の各々の寸法（例えば、長さ、幅、厚み等）、ベース３４に沿うスプリングフィンガー３６の各々の位置、スプリングフィンガー３６の各々のベース３４に対する向き、スプリングフィンガー３６の各々の材料等を含む。ＬＥＤパッケージ１６の不具合防止を促進する所定のクランプ力、又はその範囲を提供するように、スプリングフィンガー３６の様々なパラメータを選択することができる。
【００３６】
クランプ１８の本体３２は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２と係合してクランプ本体３２に対してＬＥＤパッケージ１６を位置決めするように構成される一つ以上の位置決め部材５８を含んでもよい。例えば、位置決め部材５８は、クランプ１８の本体３２の凹部即ち開口６４内でＬＥＤ  ＰＣＢ２２を中心に配することができる。クランプ１８は、任意の数の位置決め部材５８を含むことができ、位置決め部材５８の各々は、任意のタイプの位置決め部材でよい。例示的実施形態では、位置決め部材５８は、ベース３４のリング構造体から中心軸５２に対して半径方向内方へ延出する延出部である。各位置決め部材５８は、ベース３４から端部６０の長さを延出する。位置決め部材５８は、位置決め部材５８がＬＥＤ  ＰＣＢ２２と係合するように構成されるインターフェース６２を含む。クランプ本体３２の凹部６４は、インターフェース６２同士の間に画定される。凹部６４は、中にＬＥＤパッケージ１６を受容するように構成される。例示的実施形態では、各位置決め部材５８の端部６０は、インターフェース６２を含むが、各インターフェース６２は、代わりに、対応する位置決め部材５８の長さに沿って任意の他の位置に延出してもよい。延出部に加えて又はそれの代わりに、一つ以上の他のタイプの位置決め部材５８が設けられてもよい。幾つかの実施形態では、位置決め部材５８は、クランプ本体３２に対するＬＥＤパッケージ１６の回転を防止する回転防止機能部を提供する。
【００３７】
クランプ１８は、ハウジング（例えば、図４および図５に示されるハウジング１６８）と共に又はそれ無しで使用されることができる。換言すれば、ソケットアセンブリ１４は、クランプ１８に加えて、ハウジングを有していてもよいし又は有していなくてもよい。ソケットアセンブリ１４の例示的実施形態では、ソケットアセンブリ１４は、クランプ１８がハウジングと共に使用されないようにハウジング（例えば、ハウジング１６８）を含まない。クランプ１８がハウジング（例えば、ハウジング１６８）と共に使用されるか否かで、クランプ１８の本体３２は、任意ではあるが、クランプ１８の本体３２をハウジングに機械的に接続する一つ以上の保持部材６６を含む。クランプ１８は、任意の数の保持部材６６を含むことができ、保持部材６６の各々は、任意のタイプの保持部材でよい。例示的実施形態では、保持部材６６は、ベース３４からベース３４の側部３８に対して外方へ延出する締りばめタブである。四つ示されているが、クランプ１８の本体３２は、任意の数の保持部材６６を含むことができる。さらに、保持部材６６の各々は、加えて又は代わりに、制限されるわけはないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、他のタイプの締りばめ部材、開口等のような任意の他のタイプの保持部材であってもよい。幾つかの実施形態では、保持部材６６に加えて又はその代わりに、取付け部材の一つ以上がクランプ１８の本体３２をハウジングに機械的に接続するために使用されてもよい。
【００３８】
幾つかの実施形態では、スプリングフィンガー３６は、ベース３４とスプリングフィンガー３６がクランプ１８の単一体を区画するようにベース３４から延出する。幾つかの実施形態では、取付け部材４２、位置決め部材５８および／又は保持部材６６は、ベース３４と単一体を区画する。ベース３４とスプリングフィンガー３６によって区画された単一体は、クランプ１８の本体３２の略全体を構成してもよいし、又はベース３４とスプリングフィンガー３６によって区画される単一体がクランプ本体３２の一部のみを構成してもよい。例えば、ベース３４とスプリングフィンガー３６によって区画される単一体は、取付け部材４２（それがある場合）、位置決め部材５８（それがある場合）、および保持部材６６（それがある場合）は、また、ベース３４で単一体を区画する場合、クランプ１８の本体３２の略全体を構成することができる。取付け部材４２（それがある場合）、位置決め部材５８（それがある場合）、保持部材６６（それがある場合）およびスプリングフィンガー３６が、ベース３４で単一体を画定するような実施形態では、クランプ１８の本体３２は、一片の本体である。さらに、例えば、ベース３４とスプリングフィンガー３６によって区画された単一体は、取付け部材４２（それがある場合）、位置決め部材５８（それがある場合）、および／又は保持部材６６（それがある場合）がベース３４で単一体を区画しない場合、クランプ１８の本体３２の一部のみを構成することができる。
【００３９】
本明細書で使用されるように、二つ以上のアイテム（部品）は、それらのアイテムが単一の連続する構造体として形成される場合、「単一体」を区画する。幾つかの実施形態では、二つ以上のアイテムは、それらのアイテムが、それらのアイテムの少なくとも一つおよび／又はそれらのアイテムを一緒に接合するファスナを損傷（例えば、制限されるわけではないが、突き刺す、破壊する、溶融する等）することなく分離されることができない場合、単一の連続する構造体として形成されると考えられる。単一の連続する構造体として形成されるアイテムの一例は、一体的に形成される（一枚の材料又は一巻きの材料の同じ打ち抜きから形成される）二つのアイテムである。単一の連続する構造体として形成されるアイテムの他の一例は、二つのアイテムであって、これらのアイテムが少なくとも一つおよび／又はそれらのアイテムを一緒に接合する機械的ファスナを損傷することなく分離されることができないようにこれらのアイテムを一緒に接合する機械的なファスナ（例えば、接着剤、溶接、はんだ付け接合等）を使用してのこれらのアイテムの両方の形成の後に、機械的に一緒に接合される二つのアイテムである。単一の連続する構造体として形成されないアイテムの一例は、二つのアイテムであって、これらのアイテムは、これらのアイテムおよび機械的ファスナを損傷することなく分離されることができるようにこれらのアイテムを一緒に接合する機械的ファスナ（例えば、ねじ切りファスナ、クリップ、クランプ等）を使用してのこれらのアイテムの両方の形成の後に、機械的に一緒に接合される、二つのアイテムである。
【００４０】
クランプ１８の本体３２は、制限されるわけではないが、切断プロセスを使用する、鋳造プロセスを使用する、成形プロセスを使用する、形成プロセスを使用する等のような任意の方法、プロセス、構造、手段等を使用して製造することができる。切断プロセスは、制限されるわけではないが、ウォータ切断、打ち抜き、レーザ切断、パンチング、のこ、ドリルビット、かんな、および／又は他の固体切断ツールを使用する切断等を含む。形成プロセスは、制限されるわけではないが、引き抜き、湾曲等を含む。クランプ１８の本体３２が切断プロセスを使用して製造される場合、本体３２は、一巻きの材料から、ブランクの材料から、略平らな一枚の材料から、略平らな材料から、一本の材料等から切断されることができる。幾つかの実施形態では、クランプ１８の本体３２は、材料から切断され、次いで、本体３２の仕上げ形状を含むように形成される、切断および形成本体である。さらに、幾つかの実施形態では、スプリングフィンガー３６、取付け部材４２、位置決め部材５８および／又は保持部材６６は、ベース３４と一体的に形成される。
【００４１】
クランプ１８の本体３２は、クランプ１８が本明細書で記載されるおよび／又は示されるように機能できる任意の材料（単数又は複数）から製造することができる。幾つかの実施形態では、クランプ１８の本体３２は、金属（例えば、本体３２の様々な部品の一つ以上は、金属および／又は金属と同様な特性を示す材料を含む）である。ベース部材３４、取付け部材４２、位置決め部材５８、保持部材６６および／又はスプリングフィンガー３６のようなクランプ本体３２の様々な部品は、互いに同じおよび／又は互いに異なる材料から製造することができる。幾つかの実施形態では、クランプ１８の本体３２は、比較的に良好な熱導体である材料を含み、それによって、クランプ本体３２が、ＬＥＤパッケージ１６からの熱を支持構造体１２に伝達することを促進する。
【００４２】
図３は、照明アセンブリ１０の断面を示す斜視図である。ここで、図１と図３を参照すると、クランプ１８がＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持するように支持構造体１２に取り付けられたクランプ１８が示されている。具体的には、クランプ１８のベース３４は、クランプ１８の取付け部材４２を使用して支持構造体１２に取り付けられる。ファスナ４６は、取り付け部材４２の開口を通り支持構造体１２内の開口４４内に受容されるねじ切りファスナである。例示的実施形態では、支持構造体１２の開口４４は、ねじが切られ、それによって、ファスナ４６が支持構造体１２にねじ接続する。加えて又は代わりに、ナット（図示せず）がファスナ４６を開口４４内に固定するために使用される。クランプ１８が支持構造体１２に取り付けられると、ベース３４は、支持構造体１２と係合する。具体的には、ベース３４の側部４０は、支持構造体１２の取付け表面２０と係合する。
【００４３】
ＬＥＤパッケージ１６は、位置決め部材５８のインターフェース６２がＬＥＤ  ＰＣＢ２２と係合するようにクランプ１８の凹部６４内に受容される。クランプ１８のスプリングフィンガー３６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２がスプリングフィンガー３６と支持構造体１２との間にクランプされるようにＬＥＤ  ＰＣＢ２２と係合される。具体的には、スプリングフィンガー３６のインターフェース５６は、スプリングフィンガー３６が支持構造体１２から離れる方向に偏向されるようにＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６と係合されるが、その例は、矢印Ａ（図１には示されていない）によって表される。図１および図３において示される偏向位置において、スプリングフィンガー３６は、支持構造体１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６に及ぼすが、その例は、矢印Ｂ（図１には示されていない）よって表される。このように、クランプ１８は、ＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持する。クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ１６の不具合防止を促進するように選択することができる。例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２が壊れる（例えば、ひび割れ、破壊等）ことを防止すること促進するのに十分に低く選択することができる。さらに、例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ１６が振動することを防止するようにクランプ１８と支持構造体１２との間にＬＥＤパッケージ１６を確実に固定することを促進するために十分に高く選択することができる。
【００４４】
例示的実施形態では、および図３に最も良く示されるように、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２８は、ＬＥＤパッケージ１６がクランプ１８によって支持構造体１２に保持されるときに支持構造体１２の取付け表面２０と係合される。加えて、又は代わりに、ＬＥＤパッケージ１６がクランプ１８によって支持構造体１２に保持されるときに、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２８は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２と支持構造体１２との間に延在する中間部材（例えば、熱伝導材料、図示せず）と係合できる。ＬＥＤ  ＰＣＢ２２と支持構造体１２および／又は中間部材との間の係合は、熱がＬＥＤパッケージ１６から離れるように熱の伝達を促進し得る。
【００４５】
上記のように、ソケットアセンブリ１４の例示的実施形態では、クランプ１８は、ハウジングと共に使用されない。ＬＥＤパッケージ１６の電力パッド３０（図３では見えない）は、対応する電線（図示せず）にはんだ付けされる又は電気的に接続されるように構成される。電線は、ＬＥＤ２４の動作を駆動するためにＬＥＤパッケージ１６に電力を供給する。
【００４６】
図４は、照明アセンブリ１１０の他の一例示的実施形態の斜視図である。図４は、クランプ１８がハウジング１６８と共に使用される他の一例示的実施形態を示している。照明アセンブリ１１０は、支持構造体１２と支持構造体１２に取り付けられるソケットアセンブリ１１４を含む。ソケットアセンブリ１１４は、ＬＥＤパッケージ１６、クランプ１８、およびハウジング１６８を含む。クランプ１８は、ＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持するために使用される。照明アセンブリ１１０は、照明エンジンの一部、照明器具、又は住居、商用、および／又は産業使用のために使用される他の照明システムであってもよい。照明アセンブリ１１０は、一般的な目的の照明のために使用されてもよいし、又は或いはカスタマイズされた用途および／又はエンドユースを有してもよい。
【００４７】
図５は、照明アセンブリ１１０のソケットアセンブリ１１４の例示的実施形態の斜視図である。ここで、図４および図５を参照すると、ソケットアセンブリ１１４は、支持構造体１２（図５に不図示）に取り付けられるように構成される。具体的には、クランプ１８とハウジング１６８の両方は、支持構造体１２に取り付けられるように構成される。
【００４８】
ソケットアセンブリ１１４のハウジング１６８は、中にＬＥＤパッケージ１６（図５に不図示）を受容する凹部即ち開口１６４を含む。例示的実施形態では、ハウジング１６８は、ＬＥＤパッケージ１６を受容する凹部１６４を区画するように協働する二つ以上の離散的ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂを含む。具体的には、凹部１６４は、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂとの間に区画される。幾つかの代替の実施形態では、ハウジング１６８は、二つ以上の個別ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの代わりに、単一の連続するハウジングセグメントを含む。例えば、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、単一の単一体として製造されてもよい。さらに、二つが示されているが、ハウジング１６８は、二つ以上の任意の数の個別ハウジングセグメントを含んでいてもよい。任意のハウジングセグメントを含むハウジング１６８のサイズおよび／又は形状は、ＬＥＤパッケージ１６の一つ以上の部品のサイズおよび／又は形状に依存し得る。
【００４９】
例示的実施形態では、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、互いに係合しない。或いは、ハウジングセグメント１６８ａおよび／又は１６８ｂは、互いに係合する。任意ではあるが、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、実質的に同一および／又は反対の両性質である。例えば、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、任意ではあるが、同じモールドの一つ以上を使用して製造される。任意ではあるが、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、ＬＥＤパッケージ１６が凹部１６４内に受容されると、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２（図５に不図示）の一つ以上の縁部表面１７０（図５に不図示）と係合する。
【００５０】
ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々は、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂが、沿って支持構造体１２に取り付けられるように構成される取付け側部１７２を含む。例示的実施形態では、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、各々、Ｌ形状を含む。しかしながら、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、加えて又は代わりに、ＬＥＤパッケージ１６の一つ以上の部品の形状に依存し得る任意の他の形状（単数又は複数）を含んでもよい。
【００５１】
ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の対応する電力パッド３０（図５に不図示）と係合するように構成される電力コンタクト１７４を保持する。電力コンタクト１７４は、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂから凹部１６４内で外方へ延出するフィンガー１７６を含む。フィンガー１７６は、電力コンタクト１７４がＬＥＤ  ＰＣＢ２２の対応する電力パッド３０と係合するように構成される相手インターフェース１７８を含む。各電力コンタクト１７４は、任意の数のフィンガー１７６を含んでよく、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々が任意の数の電力コンタクト１７４を保持できる。
【００５２】
ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々は、中に電線１８１を受容する一つ以上の電線スロット１８０を含む。電線１８１が電線スロット１８０内に受容されると、電線１８１の導電体１８３は、電線１８１と電力コンタクト１７４との間に電気接続を確立するために電力コンタクト１７４と係合する。電線１８１は、ＬＥＤ２４の動作を駆動するためにＬＥＤパッケージ１６に電力を供給する。ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々は、任意の数の電線スロット１８０を含むことができる。
【００５３】
例示的実施形態では、各電力コンタクト１７４は、ポークインコンタクト（図示せず）を含み、電線の剥かれた端部が電力コンタクト１７４中に突き刺されることで電線と電力コンタクト１７４との間で電気接続を確立する。しかしながら、加えて又は代わりに、任意の他のタイプの機械的接続が、各電力コンタクト１７４と電線との間の電気接続を確立するために使用されてもよい。例えば、電力コンタクト１７４は、電線の導電体に電気的に接続するために電線の絶縁を貫通する絶縁変位コンタクト（ＩＤＣ、図示せず）を含んでもよい。さらに、および例えば、電力コンタクト１７４は、電線の導電体に圧着される、溶接される、および／又は他に、電気的に接続されることができる。
【００５４】
ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂは、ハウジング１６８を支持構造体１２に取り付けるためおよび／又はハウジング１６８を隣接するソケットアセンブリ（図示せず）に機械的に接続するために一つ以上の取付け部材１８２を含んでもよい。例示的実施形態では、取付け部材１８２は、貫通するファスナ（例えば、図５には示されていないファスナ４６）を受容するように構成される開口である。しかしながら、各取付け部材１８２は、加えて又は代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、締りばめ部材等のような任意の他のタイプの取付け部材でもよい。ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々は、任意の数の取付け部材１８２を含んでもよく、ハウジング１６８は、全体として、任意の数の取付け部材１８２を含んでもよい。
【００５５】
ハウジング１６８は、クランプ１８の本体３２をハウジング１６８に機械的に接続するための一つ以上の保持機能部１８４を含んでもよい。具体的には、ハウジングの保持機能部１８４は、クランプ１８とハウジング１６８を機械的に相互接続するためにクランプ１８の保持部材６６と協働する。例示的実施形態では、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々は、保持機能部１８４の一つ以上を含む。しかしながら、ハウジングセグメント１６８ａと１６８ｂの各々は、任意の数の保持機能部１８４を含んでもよい。ハウジング１６８は、全体として、任意の数の保持機能部１８４を含むことができる。
【００５６】
保持機能部１８４の各々は、任意のタイプの保持機能部でよい。例示的実施形態では、保持機能部１８４は、締りばめで保持部材６６のタブを受容するように構成される開口である。しかしながら、保持機能部１８４の各々は、加えて又は代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、締りばめ部材等のような任意の他のタイプの保持機能部であってもよい。幾つかの実施形態では、保持機能部１８４に加えて又はそれの代わりに、取付け部材１８２の一つ以上がクランプ本体をハウジング１６８に機械的に相互接続するために使用されてもよい。
【００５７】
ここで、図４のみを参照すると、支持構造体１２に取り付けられたソケットアセンブリ１１４が示されている。具体的には、クランプ１８とハウジング１６８の両方は、支持構造体１２に取り付けられる。例示的実施形態では、支持構造体１２の取付け機能部（例えば、開口４４）は、クランプ１８とハウジング１６８の両方に共通する。従って、例示的実施形態では、ファスナ４６は、ハウジング１６８とクランプ１８の両方を支持構造体１２に取り付けるために使用される。具体的には、クランプ１８の取付け部材４２は、ファスナ４６が取付け部材４２の開口と取付け部材１８２の開口を貫通して延出するようにハウジング１６８の取付け部材１８２と整列される。或いは、支持構造体１２の取付け機能部は、クランプ１８とハウジング１６８に共通ではない。例えば、幾つかの代替の実施形態では、クランプ１８の取付け部材４２は、クランプ１８とハウジング１６８が支持構造体１２に別々に取り付けられようにハウジング１６８の取付け部材１８２と整列していない。
【００５８】
クランプ１８は、任意ではあるが、ハウジング１６８に機械的に接続される。具体的には、クランプ１８の保持部材６６は、クランプ１８とハウジング１６８を機械的に相互接続するためにハウジング１６８の保持機能部１８４と協働する。例示的実施形態では、保持部材６６のタブは、クランプ１８をハウジング１６８に機械的に相互接続するために、締りばめで保持機能部１８４の開口内に受容される。他の構成が、加えて又は代わりに、クランプ１８とハウジング１６８に機械的に相互接続するために、設けられてもよい。
【００５９】
図４に見られるように、ＬＥＤパッケージ１６は、クランプ１８とハウジング１６８の凹部６４と１６４内にそれぞれ受容される。ハウジング１６８によって保持される電力コンタクト１７４は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の対応する電力パッド３０と係合される。クランプ１８は、ＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持する。クランプ１８が図４に示されるように、支持構造体１２に取り付けられると、ベース３４は、支持構造体１２と係合することができる。具体的には、ベース３４の側部４０は、支持構造体１２の取付け表面２０と係合されることができる。
【００６０】
クランプ１８のスプリングフィンガー３６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２がスプリングフィンガー３６と支持構造体１２との間でクランプされるようにＬＥＤパッケージ１６と係合される。図４に示される偏向位置では、スプリングフィンガー３６は、支持構造体１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２６に及ぼし、その例は、矢印Ｂで表される。このように、クランプ１８は、ＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２に保持する。クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ１６の不具合防止を促進するように選択することができる。例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２が壊れる（例えば、ひび割れ、破壊等）ことを防止するのを促進するのに十分に低く選択することができる。さらに、例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ１６が振動することを防止するのを促進するようにクランプ１８と支持構造体１２との間にＬＥＤパッケージ１６を確実に固定することを促進するために十分に高く選択することができる。
【００６１】
クランプ１８は、ハウジング１６８から独立してＬＥＤ  ＰＣＢ２２を支持構造体１２にクランプする。例えば、ハウジング１６８は、支持構造体１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤパッケージ１６に印加できない。幾つかの実施形態では、ハウジング１６８は、ＬＥＤパッケージ１６に全く力を及ぼさない、又はハウジング１６８によってＬＥＤパッケージ１６に影響を及ぼす力（単数又は複数）のみが、矢印Ｂの方向に対して略垂直な方向におよび／又は支持構造体１２から離れる方向にＬＥＤパッケージ１６に働く。このように、幾つかの実施形態では、クランプ１８は、ハウジング１６８から独立してＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２にクランプすることができる。クランプ１８が、ハウジング１６８から独立してＬＥＤパッケージ１６を支持構造体１２にクランプする実施形態では、ハウジング１６８と支持構造体１２との間の取付け配置は、ハウジング１６８に支持構造体１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤパッケージ１６へ印加させない。従って、クランプ１８が、ハウジング１６８から独立してＬＥＤ  ＰＣＢ２２を支持構造体１２にクランプする実施形態では、クランプ１８は、支持構造体１２に取り付けられるべきハウジング１６８から独立してスプリングフィンガー３６と支持構造体１２との間にＬＥＤ  ＰＣＢ２２をクランプすると考えられることができる。
【００６２】
例示的実施形態では、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２８は、ＬＥＤパッケージ１６がクランプ１８によって支持構造体１２に保持されるときに、支持構造体１２の取付け表面２０と係合される。加えて又はその代わりに、ＬＥＤパッケージ１６がクランプ１８によって支持構造体に保持される場合、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２の側部２８は、ＬＥＤ  ＰＣＢ２２と支持構造体１２との間に延在する中間部材（例えば、熱導電体、図示せず）と係合できる。ＬＥＤ  ＰＣＢ２２と支持構造体１２および／又は中間部材との間の係合によって、熱がＬＥＤパッケージ１６から離れるように熱の伝達が促進されることができる。
【００６３】
図６は、照明アセンブリ２１０の他の一例示的実施形態の断面を示す斜視図である。図６は、クランプ２１８を支持構造体２１２の他の一例示的実施形態に取り付けるための取付け部材２４２の他の一例示的実施形態を含むクランプ２１８の他の一例示的実施形態を示す。照明アセンブリ２１０は、支持構造体２１２と支持構造体２１２に取り付けられるソケットアセンブリ２１４を含む。ソケットアセンブリ２１４は、ＬＥＤパッケージ１６とクランプ２１８を含む。照明アセンブリ２１０は、照明エンジンの一部、照明器具、又は住居、商用、および／又は産業使用のために使用される他の照明システムであってもよい。照明アセンブリ２１０は、一般的な目的の照明のために使用されてもよいし、又は或いはカスタマイズされた用途および／又はエンドユースを有してもよい。クランプ２１８は、ハウジング（例えば、図４および図５に示されるハウジング１６８）と共に或いはそれ無しで使用されることができる。
【００６４】
支持構造体２１２は、取付け表面２２０とその反対側部２８８を含む。支持構造体２１２は、例示的実施形態では、開口２４４を含む一つ以上の取付け機能部を含む。開口２４４は、支持構造体２１２を貫通して延在している。支持構造体２１２の取付け機能部は、また、開口２４４に隣接して延出する側部２８８のセグメント２９０を含む。支持構造体２１２は、任意の数の取付け機能部を含んでもよい。
【００６５】
クランプ２１８は、クランプ２１８を支持構造体２１２に取り付けるために使用される取付け部材２４２の一つ以上を有する本体２３２を含む。例示的実施形態では、取付け部材２４２は、支持構造体２１２の取付け機能部とスナップフィット接続で協働するように構成されるスプリング２９２を含む。具体的には、スプリング２９２が支持構造体２１２の開口２４４を通して受容されると、取付け部材２４２のスプリング２９２の端部２９４は、支持構造体２１２との係合を介して半径方向内方に（クランプ本体２３２の中心軸２５２に対して）偏向されるように構成される。スプリング２９２の端部２９４が支持構造体２１２の側部２８８を通過すると、スプリング２９２の端部２９４は、支持構造体２８８のセグメント２９０上を半径方向外方に（中心軸２５２に対して）スナップ動作する。スプリング２９２の端部２９４とセグメント２９０との間の係合は、クランプ１８を支持構造体２１２に保持する。クランプ２１８は、任意の数の取付け部材２４２を含んでよい。
【００６６】
図７は、照明アセンブリ３１０の他の一例示的実施形態の断面を示す斜視図である。図７は、クランプ３１８を支持構造体３１２の一例示的実施形態に取り付けるための取付け部材３４２の他の一例示的実施形態を含むクランプ３１８の他の一例示的実施形態を示す。照明アセンブリ３１０は、支持構造体３１２と支持構造体３１２に取り付けられるソケットアセンブリ３１４を含む。ソケットアセンブリ３１４は、ＬＥＤパッケージ１６とクランプ３１８を含む。照明アセンブリ３１０は、照明エンジンの一部、照明器具、又は住居、商用、および／又は産業使用のために使用される他の照明システムであってもよい。照明アセンブリ３１０は、一般的な目的の照明のために使用されてもよいし、又は或いはカスタマイズされた用途および／又はエンドユースを有してもよい。クランプ３１８は、ハウジング（例えば、図４および図５に示されるハウジング１６８）と共に或いはそれ無しで使用されることができる。
【００６７】
支持構造体３１２は、例示的実施形態では、取付け表面３２０と凹部３４４を含む一つ以上の取付け機能部を含む。凹部３４４は、支持構造体３１２の取付け表面３２０内に延在する。支持構造体３１２は、任意の数の取付け機能部を含んでよい。
【００６８】
クランプ３１８は、ベース３３４と取付け部材３４２の一つ以上を有する本体３３２を含む。取付け部材３４２は、クランプ３１８を支持構造体３１２に取り付けるために使用される。例示的実施形態では、取付け部材３４２は、ベース３３４から半径方向外方（クランプ３１８の中心軸３５２に対して）に延出するタブ３９２を含む。タブ３９２は、締りばめ接続で支持構造体３１２の取付け機能部と協働するように構成される。具体的には、クランプ本体３３２が支持構造体３１２の凹部３４４に受容されると、タブ３９２の端部３９４は、クランプ３１８を支持構造体３１２に保持するために締りばめで凹部３４４の壁３９６と係合する。クランプ３１８は、任意の数の取付け部材３４２を含んでよい。
【００６９】
図８は、照明アセンブリ４１０の他の一例示的実施形態の断面を示す分解された斜視図である。照明アセンブリ４１０は、支持構造体４１２と支持構造体４１２に取り付けられるソケットアセンブリ４１４を含む。ソケットアセンブリ４１４は、発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ４１６、金属ベースフレーム４１８、絶縁体フレーム４１９、電気コンタクト部材４２１、およびカバー４２５を含む。照明アセンブリ４１０は、照明エンジンの一部、照明器具、又は住居、商用、および／又は産業使用のために使用される他の照明システムであってもよい。照明アセンブリ４１０は、一般的な目的の照明のために使用されてもよいし、又は或いはカスタマイズされた用途および／又はエンドユースを有してもよい。
【００７０】
支持構造体４１２は、制限されるわけではないが、ベース、ヒートシンク、熱交換器等のような、ソケットアセンブリ４１４が取り付けられることができる任意の構造体であってよい。例示的実施形態では、支持構造体４１２は、ヒートシンクである。支持構造体４１２は、ソケットアセンブリ４１４が取り付けられる取付け表面４２０を含む。任意ではあるが、取付け表面４２０の少なくとも一部は、略平らである。支持構造体４１２は、ソケットアセンブリ４１４を支持構造体４１２に取り付けるための一つ以上の取付け機能部（例えば、開口４４４、図６に示される開口２４４とセグメント２９０と実質的に同様な開口（図示せず）とセグメント（図示せず）、および図７に示される凹部３４４と実質的に同様な凹部（図示せず））を含んでよい。
【００７１】
ＬＥＤパッケージ４１６は、ＬＥＤ４２４が取り付けられたＬＥＤ  ＰＣＢ４２２を含む。例示的実施形態では、単一のＬＥＤ４２４が、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に取り付けられているが、任意の数のＬＥＤ４２４がＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に取り付けられてよい。ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２は、それに取り付けられたＬＥＤ４２４の数に依存して適切にサイズを決めることができる。ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２は、両側部４２６と４２８を含む。ＬＥＤ４２４は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２６に取り付けられる。ＬＥＤパッケージ４１６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２上に一つ以上の電力パッド４３０を含む。各電力パッド４３０は、本明細書では、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の「電力コンタクト」と呼ばれることができる。
【００７２】
例示的実施形態では、ＬＥＤパッケージ４１６は、ＣＯＢ  ＬＥＤと一般的に呼ばれるものである。しかしながら、ＬＥＤパッケージ４１６は、制限されるわけではないが、ＬＥＤ  ＰＣＢとＬＥＤ  ＰＣＢにはんだ付けされた一つ以上のＬＥＤを含むＬＥＤパッケージのような任意の他のタイプのＬＥＤパッケージであってもよい。ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２は、例示的実施形態では、矩形状を含む。しかしながら、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２は、加えて又は代わりに、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に取り付けられるＬＥＤのタイプおよび／又は数に依存し得る任意の他の形状を含んでもよい。ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の基板４２３は、制限するわけではないが、セラミック、ポリテトラフルオロエチレン、ＦＲ−４、ＦＲ−１、ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−３、ＦＲ−２、ＦＲ−３、ＦＲ−５、ＦＲ−６、Ｇ−１０、ＣEＭ−２、ＣＥＭ−４、ＣＥＭ−５、絶縁金属基板（ＩＭＳ）等のような任意の材料から製造することができる。
【００７３】
図９は、ソケットアセンブリ４１４のベースフレーム４１８の一例示的実施形態の斜視図である。ベースフレーム４１８は、ベース４３４とベース４３４から延出する一つ以上のスプリングフィンガー４３６を含む本体４３２を含む。以下で記載されるように、スプリングフィンガー４３６は、クランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ４２２（図８および図１７）に印加してＬＥＤパッケージ４１６を支持構造体４１２（図８、図１７、および図１８）に保持するためにＬＥＤパッケージ４１６（図８および図１７）と係合するように構成される。
【００７４】
ベース４３４は、支持構造体４１２に取り付けられるように構成される。例示的実施形態では、ベース４３４は、支持構造体４１２の取付け表面４２０（図８および図１７）に取り付けられるように構成される。ベース４３４は、両側部４３８と４４０を含む。ベース４３４は、側部４３８から側部４４０に（逆もしかり）厚みを延出する。例示的実施形態では、ベース４３４の側部４４０は、ベース４３４が支持構造体４１２に取り付けられると、支持構造体４１２の取付け表面４２０と係合する。
【００７５】
ベースフレーム４１８の本体４３２は、ベースフレーム４１８を支持構造体４１２に取り付けるために使用される一つ以上の取付け部材４４２を含んでもよい。各取付け部材４４２は、以下で記載されるように、ベースフレーム４１８を支持構造体４１２に取り付けるために支持構造体４１２の対応する取付け機能部（例えば、図８および図１７に示される開口４４４）と協働する。ベースフレーム４１８は、任意の数の取付け部材４４２を含んでよく、それらの各々は、任意のタイプの取付け部材でよい。例示的実施形態では、ベース４３４は、貫通するファスナ（例えば、図８および図１８に示されるファスナ４４６）を受容するように構成される開口である二つの取付け部材４４２を含む。しかしながら、取付け部材４４２の各々は、加えて又はその代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、締りばめ部材、リベット、ポップリベット、ねじ切りファスナ等のような任意の他のタイプの取付け部材であってもよい。
【００７６】
ベースフレーム４１８の本体４３２は、ベース４３４から外方へ延出する一つ以上の任意のアンビル４４３を含む。具体的には、例示的実施形態では、各アンビル４４３は、ベース４３４からベース４３４の中心軸４５２に沿って端部４４５に外方へ延出する。以下で記載されるように、端部４４５は、各々ファスナ４４６がクランプ力をベースフレーム４１８に印加するように対応するファスナ４４６によって係合されるように構成される。二つが示されているが、ベースフレーム４１８は、任意の数のアンビル４４３を含んでもよい。
【００７７】
ベース４３４は、任意ではあるが、中心軸４５２を有するリング構造体を含む。具体的には、ベース４３４のリング構造体は、中心軸４５２周りに延在し、ベース４３４は、中心軸４５２に沿って厚みを延出する。ベース４３４のリング構造体は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の周囲の周りに少なくとも部分的に延在する。例示的実施形態では、ベース４３４のリング構造体は、中心軸４５２周りに完全に延在する連続的構造体である。或いは、ベース４３４のリング構造体は、ベース４３４のリング構造体が中心軸４５２周りに部分的にのみ延在するように連続的構造体ではない。ベース４３４は、リング構造体を有することに制限されず、むしろ、加えて又はその代わりに、本明細書で記載されるおよび／又は示されるように、クランプ１８が機能できる任意の他の形状を含んでもよい。ベース４３４の他の形状の例は、制限されるわけではないが、矩形状、正方形状、四辺形状、二つ以上の側部を有する形状等を含む。ベース４３４のサイズおよび／又は形状、および／又はベースフレーム４１８の他のコンポーネントは、ＬＥＤパッケージ４１６の一つ以上の部品のサイズおよび／又は形状に依存し得る。
【００７８】
フレーム４１８の本体４３２は、スプリングフィンガー４３６を含む。二つが示されているが、本体４３２は、任意の数のスプリングフィンガー４３６を含むことができる。各スプリングフィンガー４３６は、支持構造体４１２に向かう方向にＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に印加するようにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と係合するように構成される。具体的には、各スプリングフィンガー４３６は、ベース４３４のリング構造体から中心軸４５２に対して半径方向外方に延出する。各スプリングフィンガー４３６は、ベース４３４から端部４５４に長さを延出し、スプリングフィンガー４３６がＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と係合するように構成されるインターフェース４５６を含む。例示的実施形態では、各スプリングフィンガー４３６の端部４５４は、対応するインターフェース４５６を含むが、各インターフェース４５６は、代わりに、対応するスプリングフィンガー４３６の長さに沿って任意の他の位置に延在してもよい。
【００７９】
スプリングフィンガー４３６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２６（図８および図１７）と係合する弾性的に偏向可能なスプリングである。具体的には、ベースフレーム４１８がＬＥＤパッケージ４１６を支持構造体４１２に保持するために使用される場合、スプリングフィンガー４３６のインターフェース４５６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２６に係合し、それによって、支持構造体４１２から離れるように偏向される。変更された位置において、スプリングフィンガー４３６は、支持構造体４１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２６に及ぼす。
【００８０】
スプリングフィンガー４３６の様々なパラメータは、クランプ４１８が、所定のクランプ力、又はその範囲をＬＥＤパッケージ４１６に提供する。スプリングフィンガー３６のそのようなパラメータは、制限されるわけではないが、スプリングフィンガー４３６の数、スプリングフィンガー４３６の各々のジオメトリー（例えば、形状）、スプリングフィンガー４３６の各々の寸法（例えば、長さ、幅、厚み等）、ベース４３４に沿うスプリングフィンガー４３６の各々の位置、スプリングフィンガー４３６の各々のベース３４に対する向き、スプリングフィンガー４３６の各々の材料等を含む。ＬＥＤパッケージ４１６の不具合防止を促進する所定のクランプ力、又はその範囲を提供するように、スプリングフィンガー４３６の様々なパラメータを選択することができる。
【００８１】
ベースフレーム４１８は、カバー４２５（図８および図１５〉と共に又はそれ無しで使用されることができる。ベースフレーム４１８の本体４３２は、本体４３２をカバー４２５に機械的に接続するように構成される一つ以上の保持部材４６６を含んでもよい。ベースフレーム４１８は、任意の数の保持部材４６６を含んでよく、保持部材４６６の各々は、任意のタイプの保持部材でよい。例示的実施形態では、保持部材４６６は、ベース４３４からベース４３４の側部４３８に対して外方へ延出する締りばめタブである。四つ示されているが、ベースフレーム４１８の本体４３２は、任意の数の保持部材４６６を含むことができる。さらに、保持部材４６６の各々は、加えて又はその代わりに、制限するわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、他のタイプの締りばめ部材、開口等のような任意の他のタイプの保持部材でもよい。幾つかの実施形態では、保持部材４６６に加えて又はそれらの代わりに、取付け部材４４２の一つ以上が、例示的実施形態に示されているように、ベースフレーム４１８の本体４３２をカバー４２５に機械的に接続するため使用されることができる。
【００８２】
ベースフレーム４１８の本体４３２は、本体４３２を絶縁体フレーム４１９（図８、図１３、および図１７）に機械的に接続するように構成される一つ以上の保持部材４６７を含んでもよい。ベースフレーム４１８は、任意の数の保持部材４６７を含んでよく、保持部材４６７の各々は、任意のタイプの保持部材でよい。例示的実施形態では、保持部材４６７は、中に絶縁体フレーム４１９のタブ４６９（図８、図１３、および図１４）を受容するスナップフィット部材である。四つ示されているが、ベースフレーム４１８の本体４３２は、任意の数の保持部材４６７を含んでよい。さらに、保持部材４６７の各々は、加えて又はその代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、締りばめ部材、他のタイプのスナップフィット部材、開口等のような任意の他のタイプの保持部材でもよい。幾つかの実施形態では、保持部材４６７に加えて又はそれらの代わりに、取付け部材４４２の一つ以上が、例示的実施形態に示されているように、ベースフレーム４１８の本体４３２を絶縁体フレーム４１９に機械的に接続するため使用されることができる。
【００８３】
幾つかの実施形態では、スプリングフィンガー４３６は、ベース４３４とスプリングフィンガー４３６がベースフレーム４１８の単一体を区画するようにベース４３４から延出する。幾つかの実施形態では、取付け部材４４２、保持部材４６６、および／又は保持部材４６７は、ベース４３４で単一体を区画する。ベース４３４とスプリングフィンガー４３６によって区画される単一体は、ベースフレーム４１８の本体４３２の略全体を構成してもよく又はベース４３４とスプリングフィンガー４３６によって区画される単一体は、本体４３２の一部のみを構成してもよい。例えば、ベース４３４とスプリングフィンガー４３６によって区画される単一体は、取付け部材４４２（もし含まれるならば）、保持部材４６６（もし含まれるならば）、および保持部材４６７（もし含まれるならば）もベース４３４で単一体を区画する場合、本体４３２の略全体を構成してもよい。取付け部材４４２（もし含まれるならば）、保持部材４６６（もし含まれるならば）、保持部材４６７（もし含まれるならば）、およびスプリングフィンガー４３６がベース４３４で単一体を区画するそのような実施形態では、本体４３２は、一片の本体である。さらに、例えば、ベース４３４とスプリングフィンガー４３６によって区画される単一体は、取付け部材４４２（もし含まれるならば）、保持部材４６６（もし含まれるならば）、および／又は保持部材４６７（もし含まれるならば）がベース４３４で単一体を区画しない場合、クランプ４１８の本体４３２の一部のみを構成してもよい。
【００８４】
ベースフレーム４１８の本体４３２は、制限されるわけではないが、切断プロセスを使用する、鋳造プロセスを使用する、成形プロセスを使用する、形成プロセスを使用する等のような任意の方法、プロセス、構造、手段等を使用して製造することができる。本体４３２が切断プロセスを使用して製造される場合、本体４３２は、一巻きの材料から、ブランクの材料から、略平らな一枚の材料から、略平らな材料から、一本の材料から等から切断されることができる。幾つかの実施形態では、本体４３２は、材料から切断され、次いで本体４３２の仕上げ形状を含むように形成される、切断形成体である。さらに、幾つかの実施形態では、スプリングフィンガー４３６、取付け部材４４２、保持部材４６６、および／又は保持部材４６７は、ベース４３４と一体的に形成される。
【００８５】
ベースフレーム４１８の本体４３２は、ベースフレーム４１８が本明細書で記載されるおよび／又は示されるように機能できる任意の材料（単数又は複数）から製造することができる。幾つかの実施形態では、本体４３２は、金属本体（例えば、本体４３２の一つ以上が金属および／又は金属と同様な性質を示す材料を含む）である。幾つかの実施形態では、ベースフレーム４１８の本体４３２の大部分は、一つ以上の金属で構成される（即ち、金属である）。幾つかの実施形態では、ベースフレーム４１８の本体４３２の略全体は、一つ以上の金属で構成される（即ち、金属である）。ベース４３４、取付け部材４４２、保持部材４６６、および／又はスプリングフィンガー４３６のような本体４３２の様々な部品は、互いに同じ材料および／又は互いに異なる材料から製造することができる。幾つかの実施形態では、本体４３２は、比較的に良好な熱伝導体（例えば、制限するわけではないが、銅、アルミニウム、黄銅等）である材料を含み、それによって、本体４３２は、ＬＥＤパッケージ４１６から支持構造体４１２に熱を伝導することを促進する。
【００８６】
ベースフレーム４１８の本体４３２は、中にＬＥＤパッケージ４１６を受容する凹部即ち開口４６４を含む。凹部４６４は、任意のサイズと任意の形状を有すればよい。凹部４６４は、任意ではあるが、例示的実施形態に示されているように、ＬＥＤパッケージ４１６ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２とのサイズおよび／又は形状と相補的なサイズとされおよび／又は形状とされる。例示的実施形態では、絶縁体フレーム４１９は、凹部４６４内にＬＥＤパッケージ４１６を保持するためにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と物理的に接触状態に係合する一つ以上のＬＥＤ取付け部材４７１（図１３）を含む。しかしながら、絶縁体フレーム４１９のＬＥＤ取付け部材４７１に加えて又はその代わりに、ベースフレーム４１８は、凹部４６４内にＬＥＤパッケージ４１６を保持するためにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と物理的に接触状態に係合する一つ以上のＬＥＤ取付け部材を含んでもよい。
【００８７】
例えば、図１０は、ベースフレーム５１８の他の一例示的実施形態の一部の斜視図である。ベースフレーム５１８は、中にＬＥＤパッケージ４１６（図８および図１７）を受容するように構成される凹部即ち開口５６４を含む。ベースフレーム５１８は、凹部５６４内にＬＥＤパッケージ４１６を保持するためにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２（図８および図１７）と物理的に接触状態に係合するように構成される一つ以上のＬＥＤ取付け部材５７１を含む。各ＬＥＤ取付け部材５７１は、任意のタイプの取付け部材でよい。例示的実施形態では、ＬＥＤ取付け部材５７１は、凹部４６４内に半径方向内方へ延出する弾性タブ５７３を含む。図１１は、ＬＥＤ６７１の他の一例示的実施形態を含むベースフレーム６１８の他の一例示的実施形態を示す。ＬＥＤ取付け部材６７１は、ベースフレーム６１８の凹部即ち開口６６４内に延出する弾性ロッキングラッチ６７３を含む。
【００８８】
図１２は、ソケットアセンブリ４１４の電気コンタクト部材４２１の斜視図である。電気コンタクト部材４２１は、ベース４７５、一つ以上のＬＥＤコンタクト４７４、一つ以上の第１の電気コンタクト４８０、および一つ以上の第２の電気コンタクト４８２を含む。電気コンタクト部材４２１のベース４７５は、絶縁体フレーム４１９（図８、図１３〜図５、および図１７）によって保持されるように構成される。ベース４７５は、任意ではあるが、絶縁体フレーム４１９に対して電気コンタクト部材４２１を位置決めするために絶縁体フレーム４１９の対応する位置決めタブ４８３（図１３）を受容するように構成される位置決め開口４８１を含む。位置決め開口４８１は、任意ではあるが、電気コンタクト部材４２１を絶縁体フレーム４１９に保持することを促進するために締りばめ接続および／又ファスナップフィット接続で絶縁体フレーム４２１の位置決めタブ４８３を受容する。四つ示されているが、電気コンタクト部材４２１は、任意の数の位置決め開口４８１を含んでよい。
【００８９】
ＬＥＤコンタクト４７４は、電気コンタクト部材４２１をＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に、従って、ＬＥＤ４２４（図８および図１７）に電気的に接続するためにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２（図８および図１７）の対応する電力パッド４３０（図８および図１７）と係合するように構成される。ＬＥＤコンタクト４７４は、ベース４７５から半径方向内方へ延出するフィンガー４７６を含む。フィンガー４７６は、ＬＥＤコンタクト４７４がＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の対応する電力パッド４３０と係合するように構成される相手インターフェース４７８を含む。各ＬＥＤコンタクト４７４は、任意の数のフィンガー４７６を含んでよく、且つ電気コンタクト部材４２１は、任意の数のＬＥＤコンタクト４７４を含んでよい。例示的実施形態では、電気コンタクト部材４２１は、電力をＬＥＤ４２４に供給するために正と負の電気接続を提供する二つのＬＥＤコンタクト４７４ａと４７４ｂを含む。
【００９０】
例示的実施形態では、電気コンタクト部材４２１は、共に電気的には接続されない、互いからの個別構造体である二つの副部材４２１ａと４２１ｂを含む。換言すれば、副部材４２１ａと４２１ｂは、互いから電気絶縁されている。副部材４２１ａは、ＬＥＤコンタクト４７４ａを含み、且つ、副部材４２１ｂは、ＬＥＤコンタクト４７４ｂを含む。このように、ＬＥＤコンタクト４７４ａと４７４ｂは、互いから電気絶縁される。
【００９１】
第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０と第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２は、異なる接続構造を有する相手コンタクトを通してＬＥＤパッケージ４１６に電力を供給する（および／又は信号接続を提供する）ために選択的に使用される。具体的には、第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０は、ベース４７５から延出する。第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０は、任意の数の電気コンタクト４８０を含んでよい。例示的実施形態では、第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０は、電力をＬＥＤ４２４に供給するために、それぞれ、正の電気接続と負の電気接続を提供する二つの第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂを含む。副部材４２１ａは、第１の電気コンタクト４８０ａを含み、且つ副部材４２１ｂは、第１の電気コンタクト４８０ｂを含む。このように、第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂは、互いから電気絶縁される。第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂの各々は、ぞれぞれの副部材４２１ａと４２１ｂによって区画されるベース４７５の部分を通して、それぞれ、対応するＬＥＤコンタクト４７４ａと４７４ｂに電気的に接続される。
【００９２】
第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂの各々は、対応する相手コンタクト（図示せず）、例えば、電源（図示せず）の（又は電気的に接続される）相手コンタクトと嵌合するように構成される。第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂの各々は、対応する第１の相手コンタクトと嵌合するための第１の接続構造体４８４が構成される。第１の接続構造体４８４は、第１の電気コンタクト４８０が対応する第１の相手コンタクトと電気的に接続状態に嵌合できる任意のタイプの接続構造体でよい。例えば、例示的実施形態では、第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂの第１の接続構造体４８４は、対応する第１の相手コンタクトのレセプタクル（図示せず）内に受容されるように構成される、それぞれ、ピン４８４ａと４８４ｂを含む。
【００９３】
各第２の電気コンタクト４８２は、第１の電気コンタクト４８０の第１の接続構造体４８４とは異なる第２の接続構造体４８６で構成される。具体的には、第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２は、ベース４７５から延在する。第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２は、任意の数の電気コンタクト４８２を含んでよい。例示的実施形態では、第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２は、電力をＬＥＤ４２４に供給するために、それぞれ、正の電気接続と負の電気接続を提供する二つの第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂを含む。副部材４２１ａは、第２の電気コンタクト４８２ａを含み、且つ副部材４２１ｂは、第２の電気コンタクト４８２ｂを含み、それによって、第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂは、互いから電気絶縁される。第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂの各々は、それぞれの副部材４２１ａと４２１ｂによって区画されるベース４７５の部分を通して、それぞれ、対応するＬＥＤコンタクト４７４ａと４７４ｂに電気的に接続される。
【００９４】
第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂは、対応する第２の相手コンタクト（図示せず）、例えば、電源（図示せず）の（又は電気的に接続される）相手コンタクトと嵌合するように構成される。第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂの各々は、対応する第２の相手コンタクトと嵌合するための第２の接続構造体４８６で構成される。第２の接続構造体４８６は、第１の接続構造体４８４とは異なり且つ第２の電気コンタクト４８２が対応する相手コンタクトと電気接続状態に嵌合できる任意のタイプの接続構造体であってよい。例えば、例示的実施形態では、第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂの各々の第２の接続構造体４８６は、ポークイン配置で対応する第２の相手コンタクトを受容するように構成される、それぞれ、ポークイン構造体４８６ａと４８６ｂを含む。具体的には、第２の相手コンタクトを区画する電線（図示せず）の外皮剥離端部は、電線と第２の電気コンタクト４８２との間の電気接続を確立するためにポークイン構造体４８６に差し込まれる。
【００９５】
図１２に示されるように、第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０の第１の接続構造体４８４は、第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２の第２の接続構造体４８６とは異なっている。従って、第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０は、第１の接続構造体（例えば、上述のレセプタクル）を有する第１の相手コンタクトにＬＥＤパッケージ４１６を電気的に接続するために使用されることができ、他方、第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２は、第１の相手コンタクトの第１の接続構造体とは異なる第２の接続構造体（例えば、上述の外皮剥離電線端部）を有する第２の相手コンタクトにＬＥＤパッケージ４１６を電気的に接続するために使用されることができる。例えば、例示的実施形態では、第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０の第１の接続構造体４８４のピンは、レセプタクルによって区画される接続構造体を有する相手コンタクトと嵌合し、且つ第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２の第２の接続構造体４８６のポークイン構造体は、外皮剥離電線端部によって区画される接続構造体を有する相手コンタクトと嵌合する。第１の電気コンタクト（単数又は複数）４８０と第２の電気コンタクト（単数又は複数）４８２は、異なる接続構造を有する相手コンタクトを通してＬＥＤパッケージ４１６に電力を供給する（および／又は信号接続を提供する）ために選択的に使用される。
【００９６】
第１と第２の接続構造体４８４と４８６は、それぞれ、本明細書で示され且つ記載されるそれぞれのピン構造体とポークイン構造体に制限されない。むしろ、第１の接続構造体４８４の各々と各第２の接続構造体４８６は、任意のタイプの接続構造体を有する相手コンタクトと電気接続状態に嵌合するように構成される任意のタイプの接続構造体でよい。接続構造体４８４と４８６の他のタイプの例は、制限されるわけではないが、電線の絶縁を貫通して電線に電気的に接続する絶縁変位コンタクト、クリンプ接続構造体、溶接接続構造体、はんだ接続構造体、スプリングアーム、スプリングフィンガー、レセプタクル等を含む。
【００９７】
図１３は、絶縁体フレーム４１９の一例示的実施形態の斜視図である。例示的実施形態では、絶縁体フレーム４１９は、支持構造体４１２（図８、図１７および図１８）に取り付けられるように構成される。絶縁体フレーム４１９は、両側部４８８と４９０を有する誘電体４８９を含む。絶縁体フレーム４１９の誘電体４８９は、側部４８８から側部４９０に（逆もしかり）厚みを延出する。絶縁体フレーム４１９の側部４９０は、支持構造体４１２の取付け表面４２０（図８および図１７）に向かうように向く。絶縁体フレーム４１９は、本明細書では、「フレーム」と呼ばれることもある。
【００９８】
絶縁体フレーム４１９は、絶縁体フレーム４１９を支持構造体４１２に取り付けるために使用される一つ以上の取付け部材４９２を含んでもよい。各取付け部材４９２は、絶縁体フレーム４１９を支持構造体４１２に取り付けるために支持構造体４１２の対応する取付け機能部（例えば、図８および図１７に示される開口４４４）と協働する。絶縁体フレーム４１９は、任意の数の取付け部材４９２を含んでよく、取付け部材４９２の各々は、任意のタイプの取付け部材でよい。例示的実施形態では、絶縁体フレーム４１９は、図８および図１８に示されるファスナ４４６を受容するように構成される開口である二つの取付け部材４９２を含む。しかしながら、取付け部材４９２の各々は、加えて又はその代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、締りばめ部材、リベット、ポップリベット、ねじ切りファスナ等のような任意の他のタイプの取付け部材であってもよい。
【００９９】
絶縁体フレーム４１９は、絶縁体フレーム４１９をベースフレーム４１８に機械的に接続するためにベースフレーム４１８（図８、図９、図１４、図１７、および図１８）のスナップフィット保持部材４６７（図８、図９、および図１４）と協働するタブ４６９の一つ以上を含んでもよい。図１４は、絶縁体フレーム４１９の側部４９０に沿ってベースフレーム４１８に機械的に接続される絶縁体フレーム４１９を示す斜視図である。タブ４６９に加えて又はその代わりに、絶縁体フレーム４１９は、絶縁体フレーム４１９をベースフレーム４１８に機械的に接続する一つ以上の異なるタイプの保持部材を含んでもよい。絶縁体フレーム４１９は、絶縁体フレーム４１９をベースフレーム４１８に機械的に接続する任意の数の保持部材を含んでもよく、保持部材の各々は、任意のタイプの保持部材でよい。
【０１００】
図１３を再び参照すると、絶縁体フレーム４１９は、任意ではあるが、ＬＥＤパッケージ４１６（図８および図１７）をベースフレーム４１８の凹部４６４（図８、図９、および図１７）に対して位置決めするためにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２（図８および図１７）と係合するように構成される一つ以上の位置決め部材４５８を含む。例えば、位置決め部材４５８は、凹部４６４内の中心にＬＥＤ  ＰＣＢ４２２をおいてもよい。絶縁体フレーム４１９は、任意の数の位置決め部材４５８を含んでいてもよい。
【０１０１】
例示的実施形態では、絶縁体フレーム４１９は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と物理的に接触状態に係合し且つベースフレーム４１８の凹部４６４内にＬＥＤパッケージ４１６を保持するため弾性的に偏向するスプリングアームであるＬＥＤ取付け部材（単数又は複数）４７１を含む。四つ示されているが、絶縁体フレーム４１９は、任意の数のＬＥＤ取付け部材４７１を含んでよい。スプリングアームに加えて又はその代わりに、各ＬＥＤ取付け部材４７１は、ＬＥＤ取付け部材４７１が凹部４６４内にＬＥＤパッケージ４１６を保持することを促進することができる任意の他の構造体を含んでもよい（即ち、各ＬＥＤ取付け部材４７１は、任意のタイプの取付け部材であってよい）。
【０１０２】
絶縁体フレーム４１９は、電気コンタクト部材４２１を絶縁体フレーム４１９に位置決めするおよび／又は保持するために電気コンタクト部材４２１の位置決め開口４８１と協働する位置決めタブ４８３を含んでもよい。上述のように、位置決め開口４８１は、任意ではあるが、電気コンタクト部材４２１を絶縁体フレーム４１９に保持することを促進するために締りばめ接続および／又ファスナップフィット接続で位置決めタブ４８３を受容する。四つ示されているが、絶縁体フレーム４１９は、任意の数の位置決めタブ４８３を含んでよい。
【０１０３】
図１５は、絶縁体フレーム４１９によって保持された電気コンタクト部材４２１を示す斜視図である。ベースフレーム４１８は、絶縁体フレーム４１９に機械的に接続されるように図１５にも示されている。電気コンタクト部材４２１の副部材４２１ａと４２１ｂは、絶縁体フレーム４１９の様々な対応するスロット４９１内に受容される。絶縁体フレーム４１９の位置決めタブ４８３は、電気コンタクト部材４２１の副部材４２１ａと４２１ｂの位置決め開口４８１内に受容される。任意ではあるが、および位置決め開口４８１と位置決めタブ４８３との間の任意の締り接続および／又ファスナップフィット接続に加えて又はその代わりに、スロット４９１は、電気コンタクト部材４２１を絶縁体フレーム４１９に保持することを促進するためにスナップフィットおよび／又は締りばめで電気コンタクト部材４２１を受容する。
【０１０４】
電気コンタクト部材４２１のそれぞれの第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂのポークイン構造体４８４ａと４８４ｂは、第１の相手コンタクト（図示せず）との嵌合のために絶縁体フレーム４１９のそれぞれの第１の接続開口４９３ａと４９３ｂ内に露出される。図１５に見られるように、第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂは、第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂが互いから電気絶縁されるように絶縁体フレーム４１９によって保持される。電気コンタクト部材４２１のそれぞれの第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂのピン４８６ａと４８６ｂは、第２の相手コンタクト（図示せず）と嵌合するために絶縁体フレーム４１９のそれぞれの第２の接続開口４９５ａと４９５ｂ内に露出される。第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂは、図１５に示されるように、第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂが互いに電気絶縁されるように絶縁体フレーム４１９によって保持される。
【０１０５】
図１６は、カバー４２５の一例示的実施形態の斜視図である。カバー４２５は、側部４９４から反対側部４９６に厚みを延出する。カバー４２５の側部４９４は、支持構造体４１２（図８、図１７、および図１８）の取付け表面４２０（図８および図１７）に向かうように向く。
【０１０６】
カバー４２５は、カバー４２５を支持構造体４１２に取り付けるために使用される一つ以上の取付け部材４９８を含んでもよい。各取付け部材４９８は、カバー４２５を支持構造体４１２に取り付けるために支持構造体４１２の対応する取付け機能部（例えば、図８および図１７に示される開口４４４）と協働する。カバー４２５は、任意の数の取付け部材４９８を含んでよく、取付け部材４９８の各々は、任意のタイプの取付け部材であってよい。例示的実施形態では、カバーは、図８および図１８に示されるファスナ４４６を受容するように構成される開口である二つの取付け部材４９８含む。しかしながら、取付け部材４９８の各々は、加えて又はその代わりに、制限されるわけではないが、ポスト、ラッチ、スプリング、スナップフィット部材、締りばめ部材、リベット、ポップリベット、ねじ切りファスナ等のような任意の他のタイプの取付け部材であってもよい。任意ではあるが、カバー４２５は、ベースフレーム４１８のアンビル４４３（図９および図１８）を受容する一つ以上の開口４９９を含む。
【０１０７】
カバー４２５は、カバー４２５をベースフレーム４１８に機械的に接続するためにベースフレーム４１８の保持部材４６６と協働する保持部材５００の一つ以上を含んでもよい。例示的実施形態では、保持部材５００は、保持部材４６６の締りばめタブを受容する開口である。しかしながら、保持部材５００の例示的実施形態の開口に加えて又はその代わりに、カバー４２５は、カバー４２５をベースフレーム４１８に機械的に接続する一つ以上の異なるタイプの保持部材５００を含んでいてもよい。カバー４２５は、カバー４２５をベースフレーム４１８に機械的に接続するために任意の数の保持部材５００を含んでもよく、保持部材５００の各々は、任意のタイプの保持部材５００でよい。
【０１０８】
カバー４２５は、ＬＥＤ４２４が露出されることができる開口５０２を含む。開口５０２は、任意のサイズと任意の形状を有してよい。例示的実施形態では、開口５０２は、円形状を有し且つＬＥＤ４２４に対して相補的サイズを有する。カバー４２５は、開口５０２上に延在する一つ以上の光学機能部（例えば、レンズ、スクリーン、透明カバー等）を含んでもよい。ＬＥＤ４２４は、光学機能部を通して開口５０２によって露出されると考えられる。
【０１０９】
カバー４２５は、中に絶縁体フレーム４１９の位置決めタブ４８３（図１３）を受容する開口５０４を含む。カバー４２５は、電気コンタクト部材４２１の、それぞれ、第１の電気コンタクト４８０ａと４８０ｂのポークイン構造体４８４ａと４８４ｂを露出する第１の接続入口５０６を含む。カバー４２５は、電気コンタクト部材４２１のそれぞれの第２の電気コンタクト４８２ａと４８２ｂのピン４８６ａと４８６ｂを露出する第２の接続入口５０８を含む。
【０１１０】
図１７は、照明アセンブリ４１０の平面図である。ここで図８および図１７を参照すると、ベースフレーム４１８は、ベースフレーム４１８がＬＥＤパッケージ４１６を支持構造体４１２に保持するように支持構造体４１２に取り付けられる。具体的には、ベースフレーム４１８のベース４３４は、取付け部材４４２を使用して支持構造体４１２に取り付けられる。ファスナ４４６（図１７には図示せず）は、取付け部材４４２を通過し且つ支持構造体４１２内で開口４４４内に受容されるねじ切りファスナである。例示的実施形態では、支持構造体４１２の開口４４４は、ねじが切られており、それによって、ファスナ４４６は、支持構造体４１２にねじ接続する。加えて又はその代わりに、ナット（図示せず）は、ファスナ４４６を開口４４４内に固定するために使用される。ベースフレーム４１８が支持構造体４１２に取り付けられると、ベース４３４は、支持構造体４１２と係合する。具体的には、ベース４３４の側部４４０は、支持構造体４１２の取付け表面４２０と係合する。或いは、ベース４３４の側部４４０は、ベースフレーム４１８と取付け表面４２０との間に延在する熱伝導材料（ＴＩＭ，図示せず）と係合する。
【０１１１】
絶縁体フレーム４１９は、絶縁体フレーム４１９の誘電体４８９がベースフレーム４１８から電気コンタクト部材４２１を電気絶縁するように電気コンタクト部材４２１とベースフレーム４１８との間に延在する。図１７に見られるように、ＬＥＤコンタクト４７４は、電気コンタクト部材４２１をＬＥＤ  ＰＣＢ４２２に、従って、ＬＥＤ４２４に電気的に接続するためにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の対応する電力パッド４３０と電気的に接続状態に係合される。
【０１１２】
カバー４２５は、明瞭にするために、図１７から除去されている。しかしながら、図８から明白であるように、カバー４２５は、ＬＥＤパッケージ４１６、ベースフレーム４１８、絶縁体フレーム４１９、および電気コンタクト部材４２１の上に延在している。
【０１１３】
ＬＥＤパッケージ４１６は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２がスプリングフィンガー４３６と支持構造体４１２との間にクランプされるように、ベースフレーム４１８のスプリングフィンガー４３６がＬＥＤパッケージ４１６と係合するようにベースフレーム４１８の凹部４６４内に受容される。具体的には、スプリングフィンガー４３６のインターフェース４５６は、スプリングフィンガー４３６が支持構造体４１２から離れる方向に偏向されるようにＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２６と係合され、その例は、図８において矢印Ａによって表される。図１７に示された偏向された位置で、スプリングフィンガー４３６は、支持構造体４１２に向かう方向に働くクランプ力をＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２６に及ぼし、その例は、図８において矢印Ｂによって表される。このように、ベースフレーム４１８は、ＬＥＤパッケージ４１６を支持構造体４１２に保持する。クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ４１６の不具合防止を促進するように選択することができる。例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２が壊れる（例えば、ひび割れ、破壊等）ことを防止すること促進するのに十分に低く選択することができる。さらに、および例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ４１６が振動することを防止するようにベースフレーム４１８と支持構造体４１２との間にＬＥＤパッケージ４１６を確実に固定することを促進するために十分に高く選択することができる。さらに、例えば、クランプ力、又はその範囲は、ＬＥＤパッケージ４１６と支持構造体４１２との間（および／又はベースフレーム４１８とＬＥＤパッケージ４１６との間および／又はベースフレーム４１８と支持構造体４１２との間）に十分な熱接続を維持することを促進して所定の温度未満に、例えば、ＬＥＤ４２４の期待された耐用年数にわたって、ＬＥＤパッケージ４１６の動作温度を維持するために十分に高く選択することができる。
【０１１４】
例示的実施形態では、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２８は、ＬＥＤパッケージ４１６がベースフレーム４１８によって支持構造体４１２に保持されるときに、支持構造体４１２の取付け表面４２０と係合する。加えて又はその代わりに、ＬＥＤパッケージ４１６がベースフレーム４１８によって支持構造体４１２に保持されるときに、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２の側部４２８は、ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と支持構造体４１２との間に延在するＴＩＭと係合することができる。ＬＥＤ  ＰＣＢ４２２と支持構造体４１２および／又は中間部材との間の係合は、熱がＬＥＤパッケージ４１６から離れるような熱の伝達を促進することができる。さらに、ベースフレーム４１８は、熱がＬＥＤパッケージ４１６から離れるように熱を伝達することを促進することができる。例えば、ベースフレーム４１８の本体４３４は、本体４３４がＬＥＤパッケージ４１６から支持構造体４１２に熱を伝達するように構成されるようにＬＥＤパッケージ４１６と熱連通状態に接続されることができる。
【０１１５】
図１８は、照明アセンブリ４１０の断面を示す照明アセンブリ４１０の一部の斜視図である。図１８に示されるように、ベースフレーム４１８のアンビル４４３の端部４４５は、ファスナ４４６がクランプ力をベースフレーム４１８に印加するように対応するファスナ４４６と係合される。アンビル４４３とファスナ４４６との間の協働によって提供されるクランプ力は、ＬＥＤパッケージ４１６（図８および図１７）と支持構造体４１２との間（および／又はベースフレーム４１８とＬＥＤパッケージ４１６との間および／又はベースフレーム４１８と支持構造体４１２との間）に十分な熱接続を維持することを促進して所定の温度未満に、例えば、ＬＥＤ４２４の期待された耐用年数にわたって、ＬＥＤパッケージ４１６の動作温度を維持することを促進することができる。
【０１１６】
図１９は、照明アセンブリ８１０の他の一例示的実施形態の分解された斜視図である。照明アセンブリ８１０は、支持構造体（図示せず）と支持構造体に取付けられるソケットアセンブリ８１４を含む。ソケットアセンブリ８１４は、ＬＥＤパッケージ（図示せず）、金属ベースフレーム８１８、絶縁体ＰＣＢ８１９、電気コネクタ８２１、およびカバー８２５を含む。ベースフレーム８１８は、ベースフレーム４１８（図８、図９、図１４、図１７、および図１８）と実質的に同様であり、従って、本明細書ではさらに詳細には記載されない。
【０１１７】
絶縁体ＰＣＢ８１９は、誘電体基板９００と誘電体基板９００上に配置される電気回路９０２を含む。電気コンタクト９０４は、電気回路９０２の電気コンタクト９０６をＬＥＤパッケージの電力パッド（図示せず）に電気的に接続するために絶縁体ＰＣＢによって保持される。電気コネクタ８２１は、電気コネクタ８２１が電気回路９０２の電気コンタクト９０８に電気的に接続されるように絶縁体ＰＣＢ８１９によって保持される。電気コネクタ８２１は、絶縁体ＰＣＢ８１９を通して電力をＬＥＤパッケージに供給するために相手コネクタ（図示せず）と嵌合されるように構成される。ソケットアセンブリ８１４は、電気回路９０２、電気コンタクト９０４、電気コンタクト９０６、および電気コンタクト９０８の各々の任意の数を含むことができる。
【０１１８】
本明細書で記載されたおよび／又は示された実施形態は、ＬＥＤパッケージが、不具合となることなく、支持構造体に保持されるソケットアセンブリを提供できる。
【０１１９】
上記記載は、例示的であり且つ制限的ではないことが理解されるべきである。例えば、上記実施形態（および／又はその態様）は、互いに組み合わせて使用されてもよい。加えて、多くの変形は、特定の状況および材料を本発明の範囲から離れることなく本発明の教示に適合するように行われてもよい。本明細書に記載される寸法、材料のタイプ、様々な部品の向き、および様々な部品の数と位置は、特定の実施形態を定義するように意図され、決して制限せず、且つ単に例示的な実施形態である。請求項の範囲と精神内での多くの他の実施形態と変更は、上記記載を検討すると当業者には明白である。従って、本発明の範囲は、添付の請求項を参照し、そのような請求項が権利を付与されるもの等価物の全範囲と共に決定されるべきである。添付の請求項において、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「ここで（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」は、それぞれの用語「備える（含む）（ｃоｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および「ここで（ｗｈｅｒｅｉｎ）」の平易な英語の等価物として使用される。さらに、以下の請求項において、用語「第１の」、「第２の」、および「第３の」等は、ラベルとして単に使用され、それらのオブジェクト（対象物）に数値的要求事項を課すものではない。さらに、以下の請求項の制限は、ｍｅａｎｓ−ｐｌｕｓ−ｆｕｎｃｔｉоｎフォーマットでは書かれておらず、そのような請求項の制限がさらなる構造が無い機能のステートメントによって続かれるフレーズ「ｍｅａｎｓ  ｆоｒ」を明示的に使用しない限り、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１２、第６パラグラフに基づいて解釈されるべきではない。
【図１】
0006285035.tif 000002
【図２】
0006285035.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0006285035.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006285035.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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