(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、
切削液や水溶性の切削液の液体を溜める液溜め部、あるいは、前記切削液が付着するプリント基板表面上にある液付着部と、
１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線の一端が電源に接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置されており、他方の劣化検出配線の一端が大地に接続され、かつ前記電源の一端または前記大地の一端に抵抗が接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置された１対の劣化検出配線と、
前記一方の劣化検出配線の一端と前記他方の劣化検出配線の一端との間の電圧を検出する電圧検出回路と、
検出された前記電圧に基づいて、前記一方の劣化検出配線の他端と前記他方の劣化検出配線の他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断する劣化判定回路と、
を備えたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記劣化判定回路は、前記電圧検出回路が検出した電圧値、及び検出した電圧値と所定の電圧値との差分のいずれか一方に基づいて絶縁劣化の有無を判断する、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、
切削液や水溶性の切削液等の液体を溜める液溜め部、あるいは、液体が付着する液付着部と、
１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線の一端が電源に接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置されており、他方の劣化検出配線の一端が大地に接続され、かつ前記電源の一端または前記大地の一端に抵抗が接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置された１対の劣化検出配線と、
前記一方の劣化検出配線の一端と前記他方の劣化検出配線の一端との間の電圧を検出する電圧検出回路と、
検出された前記電圧に基づいて、前記一方の劣化検出配線の他端と前記他方の劣化検出配線の他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断する劣化判定回路と、
を備え、
前記液溜め部は、上部に開口部を備えた箱状の形状を備え、液面と水平方向の幅が液面の高さに関わらず一定となるように構成されており、
複数対の劣化検出配線を備え、
前記複数対の劣化検出配線のそれぞれの先端部が液面の高さ方向の異なる位置に配置されている、プリント基板。
【請求項４】
絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、
切削液や水溶性の切削液等の液体を溜める液溜め部、あるいは、液体が付着する液付着部と、
１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線の一端が電源に接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置されており、他方の劣化検出配線の一端が大地に接続され、かつ前記電源の一端または前記大地の一端に抵抗が接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置された１対の劣化検出配線と、
前記一方の劣化検出配線の一端と前記他方の劣化検出配線の一端との間の電圧を検出する電圧検出回路と、
検出された前記電圧に基づいて、前記一方の劣化検出配線の他端と前記他方の劣化検出配線の他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断する劣化判定回路と、
を備え、
前記液溜め部は、上部に開口部を備えた箱状の形状を備え、液面と水平方向の幅が液面の高さに応じて変化するように構成されており、
複数対の劣化検出配線を備え、
前記複数対の劣化検出配線のそれぞれの先端部が液面の高さ方向の異なる位置に配置されている、プリント基板。
【請求項５】
絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、
切削液や水溶性の切削液等の液体を溜める液溜め部、あるいは、液体が付着する液付着部と、
１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線の一端が電源に接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置されており、他方の劣化検出配線の一端が大地に接続され、かつ前記電源の一端または前記大地の一端に抵抗が接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置された１対の劣化検出配線と、
前記一方の劣化検出配線の一端と前記他方の劣化検出配線の一端との間の電圧を検出する電圧検出回路と、
検出された前記電圧に基づいて、前記一方の劣化検出配線の他端と前記他方の劣化検出配線の他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断する劣化判定回路と、
を備え、
前記液溜め部が、前記プリント基板上に液を溜めるための溝を有する、プリント基板。
【請求項６】
前記プリント基板は多層プリント基板からなり、
複数対の劣化検出配線を備え、
前記液溜め部の溝には、前記多層プリント基板の異なる層に前記複数対の劣化検出配線のうちの少なくとも１対の劣化検出配線がそれぞれ配置されている、請求項４に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記電圧検出回路には、一端が電源に接続され他端が前記液溜め部に配置された複数の劣化検出配線がスイッチを介して接続されており、
前記電圧検出回路と接続する劣化検出配線をスイッチにより切替える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリント基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のプリント基板を具備するモータ駆動装置。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のプリント基板を具備し、該プリント基板が、コネクタを介して交換可能なモータ駆動装置。
【請求項１０】
絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、
切削液や水溶性の切削液等の液体を溜める液溜め部、あるいは、液体が付着する液付着部と、
１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線の一端が電源に接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置されており、他方の劣化検出配線の一端が大地に接続され、かつ前記電源の一端または前記大地の一端に抵抗が接続され、他端が前記液溜め部あるいは前記液付着部に配置された１対の劣化検出配線と、
前記一方の劣化検出配線の一端と前記他方の劣化検出配線の一端との間の電圧を検出する電圧検出回路と、
検出された前記電圧に基づいて、前記一方の劣化検出配線の他端と前記他方の劣化検出配線の他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断する劣化判定回路と、
を備え、
前記液溜め部の内部に実装された劣化検出抵抗をさらに有し、
前記劣化検出抵抗の両端に前記一対の劣化検出配線の先端部が接続されている、プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びそれを具備するモータ駆動装置に関し、特にプリント基板上に配置した部品等の切削液、水溶性の切削液等による劣化を検出する機能を備えたプリント基板及びそれを具備するモータ駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板やプリント基板に搭載された部品は、経年的に粉塵や切削液や水溶性の切削液、研削液等の加工液（以下、「切削液や水溶性の切削液等」または「電解液」ともいう）等で汚染され、動作不良を生じる場合がある。例えば、プリント基板上に実装されたＩＣのピン間に切削液や切り屑等の導電性の異物が付着した場合には、ピン間の絶縁抵抗が減少し、電気的不具合が発生する。また、この付着した異物が腐食性のあるものである場合には、プリント基板上の導電パターンが断線され動作不良の原因となる。
【０００３】
近年の電子部品の小型化に伴い、プリント基板への部品の高密度実装やプリント基板のパターンの細線化及び高密度化が行われている。このようなプリント基板は外部環境、特に水溶性の切削液の影響によって時間の経過と共にプリント基板上の配線パターンの腐食や部品の故障を引き起こす場合がある。
【０００４】
そこで、腐食性ガスや塵埃等を含む外部環境によるプリント基板の劣化を検出する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、プリント基板上に大気に露出して所定の導体幅で設けられ、所定電圧の電源から所定のインピーダンスを介して通電される劣化検出パタ−ンと、このパタ−ンの長さ方向に離れた所定の２点間の電圧としてのパタ−ン電圧を所定期間毎に検出し、このパタ−ン電圧の検出データから少なくともパタ−ンの細りを示すデータを求め、細りを示すデータが１つ又は複数のしきい値を夫々越えたとき、その旨を示す警告信号を出力する劣化判定警告手段とを備えた電子機器のプリント基板劣化検出装置が開示されている。このように、特許文献１に記載の発明は、プリント基板上に設けられた劣化検出配線の両端電圧を測定することで劣化検出配線が腐食して細った際の劣化検出配線のインピーダンスの増加からプリント基板の劣化を検出するというものである。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された従来技術では、腐食性のガスを主に対象としており、切削液や水溶性の切削液等を対象としていない。また、切削液や水溶性の切削液等のような流動性のある物質を溜める機構を有しておらず、他の部品や配線パターンも同時に劣化が進行してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−６２４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題を解決する電圧検出回路を備えたプリント基板として、装置の設置環境状態に応じて、障害発生の時期を的確に予測することが可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例に係るプリント基板は、絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、切削液や水溶性の切削液等の液体を溜める液溜め部、あるいは、液体が付着する液付着部と、１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線の一端が電源に接続され、他端が液溜め部あるいは液付着部に配置されており、他方の劣化検出配線の一端が大地に接続され、かつ電源の一端または大地の一端に抵抗が接続され、他端が液溜め部あるいは液付着部に配置された１対の劣化検出配線と、一方の劣化検出配線の一端と他方の劣化検出配線の一端との間の電圧を検出する電圧検出回路と、検出された電圧に基づいて、一方の劣化検出配線の他端と他方の劣化検出配線の他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断する劣化判定回路と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一実施例に係るプリント基板によれば、装置の設置環境状態に応じて、障害発生の時期を的確に予測することができる。その結果、装置が実装されている機械の稼働率向上と共に、装置が使用されている環境改善及び予防保全を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１に係るプリント基板の構成図である。
【図２】本発明の実施例１の第１の変形例に係るプリント基板の構成図である。
【図３】本発明の実施例１の第２の変形例に係るプリント基板の構成図である。
【図４】本発明の実施例１の第３の変形例に係るプリント基板の構成図である。
【図５】本発明の実施例１の第４の変形例に係るプリント基板の構成図である。
【図６】本発明の実施例１の第５の変形例に係るプリント基板の構成図である。
【図７】本発明の実施例２に係るプリント基板の構成図である。
【図８】本発明の実施例２に係るプリント基板の一例の断面図である。
【図９】本発明の実施例２に係るプリント基板の他の一例の断面図である。
【図１０】本発明の実施例２に係るプリント基板のさらに他の一例の断面図である。
【図１１】本発明の実施例３に係るプリント基板の構成図である。
【図１２】本発明の実施例３に係るプリント基板の変形例の構成図である。
【図１３】本発明の実施例４に係るプリント基板の液溜め部の平面図である。
【図１４】本発明の実施例４に係るプリント基板の液溜め部の断面図である。
【図１５】本発明の実施例５に係るプリント基板の構成図である。
【図１６】本発明の実施例６に係るモータ駆動装置の構成図である。
【図１７】本発明の実施例７に係るプリント基板の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明に係るプリント基板及びモータ駆動装置について説明する。
【００１２】
［実施例１］
まず、本発明の実施例１に係るプリント基板について説明する。図１に本発明の実施例１に係るプリント基板の構成図を示す。本発明の実施例１に係るプリント基板１０１は、絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、液溜め部２と、１対の劣化検出配線４１ｃ，４１ｄと、電圧検出回路５１と、劣化判定回路６と、を備えている。
【００１３】
液溜め部２は切削液及び水溶性の切削液等の液体を溜めるように構成されている。液溜め部２は、例えば、ポケット状の構成を備えている。
【００１４】
図１には、１対の劣化検出配線と電圧検出回路の組み合わせを２組設けた例を示している。しかしながら、このような例には限られず、１組でもよいし、３組以上であってもよい。
【００１５】
まず、１組目の構成について説明すると、一方の劣化検出配線４１ｃの一端が接点Ａにおいて電源３１に接続され、他端４１ｘが液溜め部２に配置されている。また、他方の劣化検出配線４１ｄの一端が接点Ｂにおいて抵抗８１を介して大地に接続され、他端４１ｙが液溜め部２に配置されている。なお、図１に示した例では、抵抗８１を大地に接続する例を示したが、このような例には限られない。即ち、抵抗を電源３１に接続するようにしてもよいし、電源３１と大地の両者にそれぞれ抵抗を接続するようにしてもよい。同様に、２組目の構成について説明すると、一方の劣化検出配線４２ｃの一端が接点Ｃにおいて電源３２に接続され、他端４２ｘが液溜め部２に配置されている。また、他方の劣化検出配線４２ｄの一端が接点Ｄにおいて抵抗８２を介して大地に接続され、他端４２ｙが液溜め部２に配置されている。
【００１６】
１つ目の電圧検出回路５１は、一方の劣化検出配線４１ｃの一端と他方の劣化検出配線４１ｄの一端との間の電圧を検出する。具体的には、電圧検出回路５１が測定している電圧は２つの接点Ａ及びＢの間の電圧であり、接点Ａと電圧検出回路５１は配線４１ａで接続され、接点Ｂと電圧検出回路５１は配線４１ｂで接続されている。２つ目の電圧検出回路５２は、一方の劣化検出配線４２ｃの一端と他方の劣化検出配線４２ｄの一端との間の電圧を検出する。具体的には、電圧検出回路５２が測定している電圧は２つの接点Ｃ及びＤの間の電圧であり、接点Ｃと電圧検出回路５２は配線４２ａで接続され、接点Ｄと電圧検出回路５２は配線４２ｂで接続されている。電圧検出回路５１，５２内には、Ａ／Ｄコンバータあるいは、オペアンプあるいは、コンパレータが設けられており、劣化検出配線４１ｃ，４１ｄ及び４２ｃ，４２ｄに接続された配線４１ａ，４１ｂ及び４２ａ，４２ｂの両端の電圧を検出し、デジタル値に変換する。
【００１７】
劣化判定回路６は、電圧検出回路５１，５２によって検出された電圧に基づいて、一方の劣化検出配線４１ｃ及び４２ｃの他端４１ｘ及び４２ｘと、他方の劣化検出配線４１ｄ及び４２ｄの他端４１ｙ及び４２ｙとの間の絶縁が劣化しているか否かを判断する。
【００１８】
劣化判定回路６は、電圧検出回路５１，５２に設けられたＡ／Ｄコンバータから変換出力される検出電圧データに基づいて、端子間電圧の変化からプリント基板１０１の劣化状態を解析・判定する。通常、切削液及び水溶性の切削液等を溜める液溜め部２に何も溜まっていない状態では、インピーダンスは無限大となり劣化検出配線４１ｃ，４１ｄ及び４２ｃ，４２ｄの間の電圧には電源電圧が観測される。一方、切削液及び水溶性の切削液等や導電性の異物が溜まっていくと絶縁抵抗が低下し劣化検出配線間にリーク電流が流れ、既存の抵抗８１，８２と機構部（図示せず）の抵抗の分圧値が観測でき劣化状態の判定が可能となる。
【００１９】
図１に示した例では、２組の劣化検出配線対のうち、一方の劣化検出配線対の他端４１ｘ，４１ｙが、他方の劣化検出配線対の他端４２ｘ，４２ｙよりも液溜め部２の底面により近い位置に配置されている。そのため、切削液及び水溶性の切削液等の液体が底面部から溜まっていくと、まず先端部４１ｘと４１ｙとの間の抵抗が下がり、次に先端部４２ｘと４２ｙとの間の抵抗が下がることとなる。その結果、まず、電圧検出回路５１が検出する端子間電圧が下がり、次に電圧検出回路５２が検出する端子間電圧が下がる。このようにして、劣化検出用の端子を、高さを変えて液溜め部に複数配置することで、液溜め部内での液面の位置を把握することができる。
【００２０】
表示回路７は、劣化判定回路６の判定結果に応じた表示又は警告の出力を行う。
【００２１】
ここで、検出電圧の解析方法として、検出電圧自体又はインピーダンス（この場合、抵抗）の大きさ、或いはその初回の値との差、もしくは初回の値に対する比率を絶縁劣化の指数とし、この劣化指数が所定のしきい値を越えたか否かを判定することが考えられる。即ち、劣化判定回路６は、電圧検出回路５１，５２が検出した電圧値、及び検出した電圧値と所定の電圧値との差分のいずれか一方に基づいて絶縁劣化の有無を判断するようにしてもよい。ここで、所定の電圧値として、初期電圧値、予め設定した電圧値、あるいは過去に測定した電圧値の平均値等とすることができる。閾値については、大きさの順に複数の閾値を設定しておけば、劣化指数のレベルを判定することが可能となる。
【００２２】
次に、本発明の実施例１に係るプリント基板の変形例について説明する。図２（ａ）に本発明の実施例１の第１の変形例に係るプリント基板の構成図を示す。第１の変形例に係るプリント基板１０１ａは、絶縁材料から形成され、部品及び配線が実装されるように構成されたプリント基板であって、液体が付着する液付着部１００と、１対の劣化検出配線であって、一方の劣化検出配線４１ａの一端が電源３１に接続され、他端が液付着部１００に配置されており、他方の劣化検出配線４１ｂの一端が大地に接続され、かつ電源３１の一端または大地の一端に抵抗８が接続され、他端が液付着部１００に配置された１対の劣化検出配線４１ａ，４１ｂと、一方の劣化検出配線４１ａの一端と他方の劣化検出配線４１ｂの一端との間の電圧を検出するＡ／Ｄコンバータ９１及びバッファＩＣ９２を含む電圧検出回路と、検出された電圧に基づいて、一方の劣化検出配線４１ａの他端と他方の劣化検出配線４１ｂの他端との間の絶縁が劣化しているか否かを判断するＬＳＩ（あるいはＣＰＵ、あるいはＤＳＰ）９３からなる劣化判定回路と、を備えたことを特徴とする。
【００２３】
実施例１の第１の変形例においては、電子部品を切削液の付着部（液付着部）として扱う。図２（ｂ）に示すように、液付着部１００に経路Ｘに沿って切削液２００が付着することにより、矢印Ｙの方向にリーク電流が流れ、絶縁劣化を検出するものである。液付着部１００は、プリント基板に実装した抵抗やコンデンサやＩＣ等の電子部品で構成することができる。また、複数の抵抗あるいは、コンデンサやＩＣ等の電子部品で液付着部１００を構成することもできる。
【００２４】
第１の変形例においては、劣化判定回路をＬＳＩ（またはＣＰＵまたはＤＳＰ）９３で構成することができる。
【００２５】
図３に本発明の実施例１の第２の変形例に係るプリント基板の構成図を示す。第２の変形例に係るプリント基板１０１ｂは、液付着部１００を、切削液を溜める箱である液溜め部２に設けている点を特徴としている。その他の構成は第１の変形例と同様である。液溜め部２内に液付着部１００を設けることにより効率的にプリント板の切削液による腐食を検出することができる。
【００２６】
図４に本発明の実施例１の第３の変形例に係るプリント基板の構成図を示す。第３の変形例に係るプリント基板１０１ｃのように、電圧検出回路として差動増幅回路９４及びボルテージフォロワ回路９５を備え、劣化判定回路としてＡ／Ｄコンバータ付きのＣＰＵ９６を備えるようにしてもよい。
【００２７】
図５に本発明の実施例１の第４の変形例に係るプリント基板の構成図を示す。第４の変形例に係るプリント基板１０１ｄのように、電圧検出回路として差動増幅回路９４、ダイオード９７とコンデンサ９８からなる整流回路、及びボルテージフォロワ回路９５を備え、劣化判定回路としてＣＰＵ９６を備えるようにしてもよい。
【００２８】
図６に本発明の実施例１の第５の変形例に係るプリント基板の構成図を示す。第５の変形例に係るプリント基板１０１ｅのように、電圧検出回路として差動増幅回路９４、抵抗８３〜８５、及び比較器９９を備え、劣化判定回路としてＣＰＵ９６を備えるようにしてもよい。
【００２９】
本発明の実施例１に係るプリント基板によれば、プリント基板上に切削液及び水溶性の切削液等（電解液）の付着しやすい通路に切削液及び水溶性の切削液等（電解液）を溜める機構を有する液溜め部２を設け、切削液及び水溶性の切削液等（電解液）を溜めた箇所の深さ方向に対し、複数の劣化検出配線４１ｃ，４１ｄ，４２ｃ，４２ｄを段階的に配置し、切削液及び水溶性の切削液等（電解液）が溜まった量に応じて劣化検出配線間の電圧を測定することで、絶縁抵抗の低下を測定しプリント基板の劣化検出を行うことができる。また、劣化検出レベルが所定の閾値を超えるとその旨を表示回路７に伝え、表示回路７は警告等の表示を行うことができる。オペレータは、この警告に応じプリント基板の交換や、プリント基板の設置環境の見直しが可能となる。このような環境において、プリント基板の予防保全を効果的に行い、切削液及び水溶性の切削液等によるモータ駆動装置の障害を未然に防ぐことができる。
【００３０】
［実施例２］
次に、本発明の実施例２に係るプリント基板について説明する。図７に本発明の実施例２に係るプリント基板の構成図を示す。本発明の実施例２に係るプリント基板１０２が、実施例１に係るプリント基板１０１と異なっている点は、液溜め部２は、上部に開口部２０を備えた箱状の形状を備え、液面４０と水平方向の幅ｗが液面の高さｈに関わらず一定となるように構成されており、複数対の劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄを備え、複数対の劣化検出配線のそれぞれの先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅが液面の高さ方向の異なる位置に配置されている点である。実施例２に係るプリント基板１０２のその他の構成は、実施例１に係るプリント基板１０１における構成と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００３１】
図７に示すように、切削液及び水溶性の切削液等を溜める液溜め部２を一定の幅を有する構造とし、異なる位置に劣化検出配線の先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅを配置することで、切削液及び水溶性の切削液等の流れ込んだ量に応じた劣化検出配線を設けることができ複数の絶縁劣化レベルを設けることが可能となる。さらに、液溜め部２のプリント基板１０２と垂直方向の高さを変えることもできる。なお、劣化検出配線の先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅには対となる他方の先端部が存在するが図７では省略している。
【００３２】
図７の線Ａ−Ａで切断した断面図を図８〜１０に示す。図８は、本発明の実施例２に係るプリント基板の一例の断面図である。図８には、プリント基板１０２１、劣化検出配線の先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅ、及び液溜め部２の前面部分２ａのみを示している。液溜め部２の前面部分２ａは、プリント基板１０２１を垂直方向から俯瞰した時に見える部分である。例えば、前面部分２ａはプリント基板１０２１と角度θ1を有するように設置することができる。開口部２０から切削液及び水溶性の切削液等が液溜め部２に溜まることにより、まず、先端部４３ｅで電圧の低下を検出し、次に先端部４２ｅで電圧の低下を検出し、最後に先端部４１ｅで電圧の低下を検出する。その結果、先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅのうちのどの先端部までで電圧の低下が検出されたかによって液溜め部２に溜まった切削液及び水溶性の切削液等の量を推定することができる。また、角度θ1を鋭角にすればするほど、より少ない量の液体を検出することが可能となる。
【００３３】
図９は、本発明の実施例２に係るプリント基板の他の一例の断面図である。液溜め部２の底面部２ｂはプリント基板１０２２に対してほぼ垂直となるように設けられている。液溜め部２の前面部分２ｃは底面部２ｂと角度θ2をなすように設けられている。角度θ2を９０°未満とすることで開口部２０の大きさを底面部２ｂよりも小さくすることができる。例えば、液体の量が非常に多く短時間で液溜め部２に液体が満たされる場合には、θ2を調整することにより開口部を小さくすることができる。
【００３４】
図１０は、本発明の実施例２に係るプリント基板のさらに他の一例の断面図である。液溜め部２の底面部２ｄはプリント基板１０２３に対してほぼ垂直となるように設けられている。液溜め部２の前面部分２ｅはプリント基板１０２３とほぼ水平となるように設けられている。
【００３５】
以上のように、実施例２に係るプリント基板によれば、切削液及び水溶性の切削液等の流れ込んだ量に応じた劣化検出パターンを設けることができ複数の絶縁劣化レベルを設けることが可能となる。
【００３６】
［実施例３］
次に、本発明の実施例３に係るプリント基板について説明する。図１１に本発明の実施例３に係るプリント基板の構成図を示す。本発明の実施例３に係るプリント基板１０３が、実施例１に係るプリント基板１０１と異なっている点は、液溜め部２は、上部に開口部２０を備えた箱状の形状を備え、液面と水平方向の幅ｗが液面の高さに応じて変化するように構成されており、複数対の劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄを備え、複数対の劣化検出配線のそれぞれの先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅが液面の高さ方向の異なる位置に配置されている点である。実施例３に係るプリント基板１０３のその他の構成は、実施例１に係るプリント基板１０１における構成と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００３７】
図１１に示すように、先端部４１ｅは液溜め部２の底部２１から高さｈ1の位置に設けられている。また、先端部４２ｅは液溜め部２の底部２１から高さｈ2の位置に設けられている。さらに、先端部４３ｅは液溜め部２の底部２１から高さｈ3の位置に設けられている。ここで、高さをｈ1＞ｈ2＞ｈ3とすることにより、液溜め部２に液体が溜まるにつれて、まず、先端部４３ｅが液体に接して検出電圧が低下し、次に先端部４２ｅが液体に接して検出電圧が低下し、最後に先端部４１ｅが液体に接して検出電圧が低下する。その結果、先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅのうちのどの先端部までで電圧の低下が検出されたかによって液溜め部２に溜まった切削液及び水溶性の切削液等の量を推定することができる。
【００３８】
図１２に本発明の実施例３に係るプリント基板の変形例を示す。図１２に示したプリント基板１０３１のように、先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅを液溜め部２の側面に配置することができる。また、劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄを液溜め部２の液面と水平となるように配置することにより、先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅから電圧検出回路５までの距離を短くすることができる。
【００３９】
以上説明したように、実施例３に係るプリント基板によれば、液溜め部を徐々に幅が広がるないしは、狭まる構造とすることで、切削液及び水溶性の切削液等の流れ込んだ量に応じた劣化検出配線の先端部を設けることができ複数の絶縁劣化レベルを設けることができる。
【００４０】
［実施例４］
次に、本発明の実施例４に係るプリント基板について説明する。図１３に本発明の実施例４に係るプリント基板の構成図を示す。本発明の実施例４に係るプリント基板１０４が、実施例１に係るプリント基板１０１と異なっている点は、液溜め部２が、プリント基板１０４上に液を溜めるための溝２４を有する点である。実施例４に係るプリント基板１０４のその他の構成は、実施例１に係るプリント基板１０１における構成と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４１】
図１３の線Ｂ−Ｂで切断した断面図を図１４に示す。プリント基板１０４は多層プリント基板からなり、複数対の劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄを備え、液溜め部の溝２４には、多層プリント基板１０４の異なる層に複数対の劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄのうちの少なくとも１対の劣化検出配線がそれぞれ配置されている。図１４に示した例では、劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄの先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅが溝２４の側面２４１に形成されている。また、劣化検出配線４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ及び先端部４１ｅ，４２ｅ，４３ｅは多層プリント基板１０４の１層目、３層目、５層目に形成されている。ただし、このような例は一例であって、他の層に形成するようにしてもよい。
【００４２】
実施例４に係るプリント基板によれば、切削液及び水溶性の切削液等を溜める液溜め部をプリント基板上に溝を作ることで形成し、形成した溝から劣化検出用パターンを接続することで複数の絶縁劣化レベルを設けることが可能となる。
【００４３】
［実施例５］
次に、本発明の実施例５に係るプリント基板について説明する。図１５に本発明の実施例５に係るプリント基板の構成図を示す。本発明の実施例５に係るプリント基板１０５が、実施例１に係るプリント基板１０１と異なっている点は、電圧検出回路５には、一端が電源に接続され他端が液溜め部２に配置された複数の劣化検出配線４４ｄ，４４ｅがスイッチＳＷ1，ＳＷ2を介して接続されており、電圧検出回路５と接続する劣化検出配線をスイッチにより切替える点である。実施例５に係るプリント基板１０５のその他の構成は、実施例１に係るプリント基板１０１における構成と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４４】
図１５に示すように、電源３１と接続された劣化検出配線４４ｄ及び電源３３に接続された劣化検出配線４４ｅは共通の電圧検出回路５に接続される構成となっている。即ち、劣化検出配線４４ｄは接点Ｅで配線４４ａと接続され、スイッチＳＷ1を介して電圧検出回路５に接続されている。また、劣化検出配線４４ｅは接点Ｆで配線４４ｂと接続され、スイッチＳＷ２を介して電圧検出回路５に接続されている。これに対して、抵抗８を介して大地に接続される劣化検出配線４４ｆは１つのみ設けられ、配線４４ｃにより電圧検出回路５に接続されている。
【００４５】
劣化検出配線４４ｄの先端部４４ｇ、劣化検出配線４４ｅの先端部４４ｈ、及び劣化検出配線４４ｆの先端部４４ｉにはそれぞれ絶縁劣化レベルが異なる材質のものを用いることができる。さらに、先端部４４ｇでの劣化検出を行う場合にはスイッチＳＷ1をオンし、スイッチＳＷ2をオフすればよい。このようにすることで、先端部４４ｄのみを用いて劣化検出を行うことができる。同様に、先端部４４ｈでの劣化検出を行う場合にはスイッチＳＷ1をオフし、スイッチＳＷ2をオンすればよい。このようにすることで、先端部４４ｈのみを用いて劣化検出を行うことができる。さらに、先端部４４ｇ及び４４ｈの両者を用いて劣化検出を行う場合には、スイッチＳＷ1とＳＷ2の両方をオンすればよい。
【００４６】
実施例５に係るプリント基板によれば、劣化検出パターンをスイッチにより切替えることで、複数の絶縁劣化レベルを１つの電圧検出回路で処理することが可能となる。
【００４７】
［実施例６］
次に、本発明の実施例６に係るモータ駆動装置について説明する。図１６に本発明の実施例６に係るモータ駆動装置の構成図を示す。本発明の実施例６に係るモータ駆動装置１０は、上記の実施例１乃至５に係るプリント基板を具備する点を特徴としている。さらに、このプリント基板１０６が、コネクタ１１を介して交換可能であることが好ましい。
【００４８】
プリント基板の電圧検出回路が、運用中にプリント基板の劣化検出による異常を検出した場合、電圧検出回路が本体のモータ駆動装置に直接実装されていると、保守時にモータ駆動装置と同時に交換を要する。そのため、実施例６に係るモータ駆動装置のように、コネクタを通じてモジュール構造とすることで容易に交換することができる。
【００４９】
［実施例７］
次に、本発明の実施例７に係るプリント基板について説明する。図１７に本発明の実施例７に係るプリント基板の構成図を示す。本発明の実施例７に係るプリント基板１０７が、実施例１に係るプリント基板１０１と異なっている点は、液溜め部２の内部に実装された劣化検出抵抗Ｒ１をさらに有し、劣化検出抵抗Ｒ１の両端に一対の劣化検出配線４１ｃ、４１ｄの先端部が接続されている点である。実施例７に係るプリント基板１０７のその他の構成は、実施例１に係るプリント基板１０１における構成と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００５０】
本発明の実施例７に係るプリント基板によれば、液溜め部２の内部に劣化検出抵抗Ｒ１，Ｒ２を配置することで、切削液及び水溶性の切削液等が抵抗に付着にした際の抵抗値の変化から、絶縁劣化を検出することができる。さらに、抵抗Ｒ１及びＲ２のサイズを変えて複数実装することで、絶縁劣化のレベルを複数設けることが可能となる。
【符号の説明】
【００５１】
２    液溜め部
４１ｃ、４１ｄ、４２ｃ、４２ｄ    劣化検出配線
５１、５２    電圧検出回路
６    劣化判定回路
７    表示回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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