(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱芯、少なくとも１個の加熱管、温度スイッチを有する加熱器の構造であって、
前記加熱芯は、入口端、出口端、内部空間を有し、前記入口端、前記出口端、前記内部空間は、通路を形成し、前記入口端と前記出口端との間には、媒介流道を構成し、前記加熱芯は、第一側壁を有し、前記第一側壁は、第一厚みを有し、前記第一側壁には、取付部位を設置し、前記取付部位は、第二厚みを有し、前記第一厚みと前記第二厚みとは異なり、前記取付部位は、薄壁構造と前記凸ブロックにより構成され、
前記凸ブロックは、前記第一側壁に対して頂端を有し、
前記薄壁構造は、第三厚みを有し、
前記凸ブロックは、第四厚みを有し、
前記取付部位の投影エリアは、前記凸ブロックの投影エリアをカバーし、
前記少なくとも１個の加熱管は、熱エネルギーを提供し、前記加熱管と前記加熱芯とは接触し、
前記温度スイッチは、温度を感知し、前記温度スイッチは、前記取付部位に設置されることを特徴とする加熱器の構造。
【請求項２】
前記第三厚みと前記第四厚みとの和は、前記第二厚みに等しいことを特徴とする請求項１に記載の加熱器の構造。
【請求項３】
前記頂端は、前記内部空間に位置することを特徴とする請求項１に記載の加熱器の構造。
【請求項４】
前記温度スイッチは、前記加熱芯の外部表面に設置されることを特徴とする請求項３に記載の加熱器の構造。
【請求項５】
前記頂端は、前記加熱芯の外部に設置され、
前記温度スイッチは、前記頂端に設置されることを特徴とする請求項１に記載の加熱器の構造。
【請求項６】
前記第三厚みと前記第四厚みとの和は、前記第二厚みより小さいか、或いは大きいことを特徴とする請求項１に記載の加熱器の構造。
【請求項７】
前記取付部位の投影エリアは、前記温度スイッチと前記取付部位とが接触する接触エリアをカバーすることを特徴とする請求項１に記載の加熱器の構造。
【請求項８】
前記加熱管は、螺旋形であることを特徴とする請求項１に記載の加熱器の構造。
【請求項９】
前記取付部位の投影範囲内には、媒介流道を有することを特徴とする請求項５に記載の加熱器の構造。
【請求項１０】
前記凸ブロックの断面形状は、不規則形状で、且つ不完全な孤島で、
前記凸ブロックと前記加熱芯は、連通位置と非連通位置を有し、
前記連通位置の最小断面積は、前記非連通位置の円周面積より小さいか或いは等しいことを特徴とする請求項５に記載の加熱器の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は加熱器の構造に関し、特に加熱芯が温度スイッチ設置位置に対して特殊構造設計を有し、これにより加熱芯の頻繁なオン／オフを回避し、加熱芯の過熱を回避できる加熱する。
【背景技術】
【０００２】
一般の家電製品内部の加熱器は、ボイラータイプとタンクレスの二種に大きく分けられる。だが、ボイラータイプであろうとタンクレスであろうと、その主要な構造は、容器を有する。容器は、液体状の媒介を収容し、容器内には、加熱芯を設置する。加熱芯内には、加熱管を設置する。
【０００３】
ボイラータイプは、一種の静態加熱器である。その内部の被加熱媒介は、非流動状態で全体的に加熱され、また加熱過程では、新しい低温媒介が容器に補充されることはないため、内部の温度変動は比較的小さい。
【０００４】
タンクレス加熱器は、一種の動態加熱器である。その内部の被加熱媒介は流動状態で、また加熱過程では、加熱を待つ媒介が次々と容器に補充され加熱芯に流入し加熱が行われ、既に加熱された媒介は、加熱芯と容器から次々と流出する。
タンクレス加熱器の容器内の温度変動は比較的大きいため、物体的転化が起きる可能性がある。よって、温度スイッチにより、加熱芯の温度を感知し、加熱芯のオン／オフのタイミングをコントロールする必要がある。これにより、媒介を期待する温度まで加熱することができるばかりか、加熱器の全体温度が上り過ぎないようにし、製品ハウジングが熱により破損するなどの危険な状況の発生を確実に回避することができる。
タンクレス加熱器の内部温度は差が比較的大きいため、その温度スイッチの取付位置が、製品に及ぼす影響も比較的大きい。
【０００５】
タンクレス加熱器においては、設備の安全を保証するため、温度スイッチは、加熱芯と直接接触させる必要がある。そのため、温度スイッチは加熱芯の温度変化に対して比較的敏感で、通常は使用中に、加熱管が生じる熱量を加熱芯全体に効果的に伝達し拡散するため、温度スイッチの取付位置と、加熱芯内の加熱管との間には、一定の距離（構造が異なれば距離も異なる）を保持する必要がある。
そのため、以下のような欠点が生じる。
１．距離が近過ぎれば、加熱芯は頻繁にオン／オフされ、加熱芯を止めて冷却する過程において、進液ポンプは同様の速度で容器内に対して媒介の供給を続ける。しかし、加熱芯自体が保つことができる熱エネルギーには限界があるため、冷却停止過程において、それが保存する熱エネルギーは、容器内の媒介に継続して送り込まれ十分に加熱することはできない。これにより、明確な温度変動が形成される。例えば、蒸気発生器では、このような場合、蒸気量と蒸気温度に、明確な分段差が生まれる。
２．温度スイッチと加熱管との間の距離により、温度の伝導に遅延現象を招く。また、温度スイッチ感知位置の温度が、作動温度に達し自動的に停止した時、加熱管は、加熱芯中で温度がもっとも高い部分である。そのため、加熱管位置の余熱は、加熱芯全体へと拡散し、一種の非コントロール状態下での温度上昇現象を生じる。この時、容器に媒介が送られていない状態（空炊き）では、高い比熱容量の進液の熱量吸収がないため、熱量吸収は加熱芯自体の金属材料にのみ頼るしかなく、その温度上昇の幅は非常に大きくなってしまう。且つ温度スイッチと加熱管との間の距離が大きくなればなるほど、温度の上昇幅も大きくなり、その温度上昇により、温度スイッチの作動温度を基礎温度とするため、それに加える温度は高くなり過ぎる可能性があり、ハウジング材料に対して影響を及ぼすため、安全に対して憂慮すべき点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、加熱芯が温度スイッチ設置位置に対して特殊構造設計を有し、これにより加熱芯の頻繁なオン／オフを回避し、加熱芯の過熱を回避できる加熱器の構造に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による加熱器の構造は、加熱芯、少なくとも１個の加熱管、温度スイッチを有する。
該加熱芯は、入口端、出口端、内部空間を有し、該入口端、該出口端、該内部空間は、通路を形成する。
該加熱芯は、第一側壁を有し、該第一側壁は、第一厚みを有し、該第一側壁には、取付部位を設置し、該取付部位は、第二厚みを有し、該第一厚みと該第二厚みとは異なる。
該加熱管は、熱エネルギーを提供し、該加熱管と該加熱芯とは接触する。
該温度スイッチは、温度を感知し、該温度スイッチは、該取付部位と接触する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、加熱芯が温度スイッチ設置位置に対して特殊構造設計を有し、これにより加熱芯の頻繁なオン／オフを回避し、加熱芯の過熱を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態の俯瞰構造模式図である。
【図２】図１のＡ-Ａ線に沿ってカットされた断面構造模式図である。
【図３】本発明の図１に示す実施形態を基礎として派生させた別の一種の実施形態の構造模式図である。
【図４】本発明の図１に示す実施形態を基礎として派生させた別の一種の実施形態の構造模式図である。
【図５】本発明の図３、図４に示す実施形態を基礎として派生させた別の一種実施形態の構造模式図である。
【図６】図５のＢ-Ｂ線に沿ってカットされた断面構造模式図である。
【図７Ａ】本発明の「不完全孤島」形式の凸ブロックの一実施形態の俯瞰構造模式図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＣ-Ｃ線に沿ってカットされた断面構造模式図である。
【図７Ｃ】図７ＡのＤ-Ｄ線に沿ってカットされた断面構造模式図である。
【図８Ａ】本発明の「不完全孤島」形式の凸ブロックの別の一実施形態の俯瞰構造模式図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＥ-Ｅ線に沿ってカットされた断面構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、関係図面を参照し、本発明の接続型エレクトレットラウドスピーカの実施例を説明し、理解しやすいように、以下に述べられる実施例中の同じ部品は、同じ符号をもって説明される。
【００１１】
図１及び図２に示すとおり、本発明の実施形態による加熱器１００は、加熱芯１０、加熱管２０、温度スイッチ３０を有する。加熱芯１０、加熱管２０、温度スイッチ３０はすべて、コントロールユニット（図示なし）に電気的に連接され、コントロールユニットにより、加熱芯１０、加熱管２０、温度スイッチ３０の作動を制御される。例えば、温度スイッチ３０が感知した温度に基づき、加熱芯１０と加熱管２０のオン／オフをコントロールする。加熱芯１０は、導熱性を有する材質により製造される。
【００１２】
加熱芯１０は、入口端１１、出口端１２、内部空間１３を有する。入口端１１、出口端１２、内部空間１３は、通路を形成する。液体状の媒介は、入口端１１より内部空間１３に流入後、出口端１２より流出する。本実施形態では、入口端１１と出口端１２との間に構成される媒介流道は、唯一均一な通路であるが、これ以外に、媒介流道は、進出水口に連通できる任意の通路とすることができ、以下の実施形態も同様である。
【００１３】
加熱芯１０は、第一側壁１４を有する。第一側壁１４は、第一厚みＴ１を有する。第一側壁１４には、取付部位１５を設置する。本実施形態では、取付部位１５は、薄壁構造で、薄壁構造の厚みは、第二厚みＴ２と等しく、第二厚みＴ２は、第一厚みＴ１より薄い。取付部位１５の投影範囲内には、上述の媒介流道を有する。
【００１４】
加熱管２０は、熱エネルギーを提供する。本実施形態では、加熱管２０は、加熱芯１０外部から加熱芯１０へと進入し、加熱管２０と加熱芯１０とは接触する。よって、加熱管２０の熱エネルギーは、加熱芯１０、及び内部空間１３中に位置する媒介に同時に伝わる。
【００１５】
温度スイッチ３０と取付部位１５とは接触する。本実施形態では、温度スイッチ３０は、加熱芯１０の外部表面に設置され、温度スイッチ３０により取付部位１５の温度を感知する。この他、取付部位１５の投影エリアＡ１は、温度スイッチ３０と取付部位１５とが接触する接触エリアＡ２をカバーする。
【００１６】
加熱管２０と加熱芯１０とが緊密に接触すると、良好な導熱が実現され、且つ加熱管２０の取付位置は、加熱芯１０の温度を直接感知できるものでなければならない。また、加熱管２０は螺旋状であるが、図示の形態に制限されない。
【００１７】
図２の点線矢印が示すとおり、加熱を待つ媒介は、入口端１１より内部空間１３に進入し、加熱管２０が生じる熱エネルギーにより加熱され、加熱された媒介は、出口端１２より加熱芯１０へと流出する。加熱芯１０が、温度スイッチ３０を設置するために用いる取付部位１５は、薄壁構造であるため、加熱管２０が温度スイッチ３０に伝える熱量を弱めることができる。こうして、温度スイッチ３０が感知する温度の過熱を回避することができる。
【００１８】
図３に示す実施形態では、加熱器１００Ａは、加熱芯１０Ａ、加熱管２０Ａ、温度スイッチ３０Ａを有する。加熱芯１０Ａは、入口端１１Ａ、出口端１２Ａ、内部空間１３Ａを有する。入口端１１Ａ、出口端１２Ａ、内部空間１３Ａは、通路を形成する。本実施形態では、図１を基礎として派生したもので、上述の各構成部材の材質、連接方式、及び他の作用は、図１に示す実施形態を参照されたい。
【００１９】
加熱芯１０Ａは、第一側壁１４Ａを有する。第一側壁１４Ａは、第一厚みＴ１Ａを有する。第一側壁１４Ａには、取付部位１５Ａを設置する。取付部位１５Ａは、第二厚みＴ２Ａを有する。本実施形態では、取付部位１５Ａは、薄壁構造１５１Ａと凸ブロック１５２Ａにより構成される。薄壁構造１５１Ａは、第三厚みＴ３Ａを有する。凸ブロック１５２Ａは、第四厚みＴ４Ａを有する。よって、第三厚みＴ３Ａと第四厚みＴ４Ａとの和は、第二厚みＴ２Ａに等しく、第二厚みＴ２Ａは、第一厚みＴ１Ａより厚い。凸ブロック１５２Ａは、第一側壁１４Ａに対して、頂端１５３Ａを有する。頂端１５３Ａは、内部空間１３Ａ内に位置する。
【００２０】
温度スイッチ３０Ａは、加熱芯１０Ａの外部表面に設置される。取付部位１５Ａの投影エリアＡ１Ａは、温度スイッチ３０Ａと取付部位１５Ａが接触する接触エリアＡ２Ａをカバーする。且つ、取付部位１５Ａの投影エリアＡ１Ａは、凸ブロック１５２Ａの投影エリアＡ３Ａをカバーする。
【００２１】
図３の点線矢印が示すとおり、加熱を待つ媒介は、入口端１１Ａより内部空間１３Ａに進入し、加熱管２０Ａが生じる熱エネルギーにより加熱され、加熱された媒介は、出口端１２Ａより加熱芯１０Ａへと流出する。加熱芯１０Ａが、温度スイッチ３０Ａを設置するために用いる取付部位１５Ａは、薄壁構造１５１Ａ及び凸ブロック１５２Ａの組合せ構造であるため、薄壁構造１５１Ａは、加熱管２０Ａが温度スイッチ３０Ａに伝える熱量を弱めることができ、媒介が凸ブロック１５２Ａを流れる時、凸ブロック１５２Ａの熱量を吸収することができる。こうして、温度スイッチ３０Ａが感知する温度の過熱を回避することができる。
【００２２】
図４に示す実施形態では、加熱器１００Ｂは、加熱芯１０Ｂ、加熱管２０Ｂ、温度スイッチ３０Ｂを有する。加熱芯１０Ｂは、入口端１１Ｂ、出口端１２Ｂ、内部空間１３Ｂを有する。入口端１１Ｂ、出口端１２Ｂ、内部空間１３Ｂは、通路を形成する。
【００２３】
加熱芯１０Ｂは、第一側壁１４Ｂを有する。第一側壁１４Ｂは、第一厚みＴ１Ｂを有する。第一側壁１４Ｂには、取付部位１５Ｂを設置する。取付部位１５Ｂは、第二厚みＴ２Ｂを有する。本実施形態では、取付部位１５Ｂは、薄壁構造１５１Ｂと凸ブロック１５２Ｂにより構成される。薄壁構造１５１Ｂは、第三厚みＴ３Ｂを有する。凸ブロック１５２Ｂは、第四厚みＴ４Ｂを有する。本実施形態では、第三厚みＴ３Ｂと第四厚みＴ４Ｂとの和は、第二厚みＴ２Ｂに等しく、第二厚みＴ２Ｂは、第一厚みＴ１Ｂより厚いが、これに制限されない。
実際のサンプルによる検証では、第三厚みＴ３Ｂと第四厚みＴ４Ｂとの和は、第二厚みＴ２Ｂに等しくなければならない訳ではなく、温度スイッチ３０Ｂの取付に影響を及ぼさないなら、第二厚みＴ２Ｂは、第三厚みＴ３Ｂと第四厚みＴ４Ｂとの和より大きくても良い。同様の理由で、第二厚みＴ２Ｂは、第三厚みＴ３Ｂと第四厚みＴ４Ｂとの和より小さくとも良い。また、凸ブロック１５２Ｂの頂端の所在平面は、第一側壁１４Ｂの外壁と同一平面である必要はない。第四厚みＴ４Ｂは、より厚い、或いはより薄くとも構わない。
凸ブロック１５２Ｂは、第一側壁１４Ｂに対して、頂端１５３Ｂを有する。頂端１５３Ｂは、加熱芯１０Ｂの外部に位置する。温度スイッチ３０Ｂは、頂端１５３Ｂに設置される。取付部位１５Ｂの投影エリアＡ１Ｂは、温度スイッチ３０Ｂと取付部位１５Ｂ（すなわち、凸ブロック１５２Ｂ）が接触する接触エリアＡ２Ｂをカバーする。且つ、取付部位１５Ｂの投影エリアＡ１Ｂは、凸ブロック１５２Ｂの投影エリアＡ３Ｂをカバーする。
【００２４】
図４の点線矢印が示すとおり、加熱を待つ媒介は、入口端１１Ｂより内部空間１３Ｂに進入し、加熱管２０Ｂが生じる熱エネルギーにより加熱され、加熱された媒介は、出口端１２Ｂより加熱芯１０Ｂへと流出する。加熱芯１０Ｂが、温度スイッチ３０Ｂを設置するために用いる取付部位１５Ｂは、薄壁構造１５１Ｂ及び凸ブロック１５２Ｂの組合せ構造であるため、薄壁構造１５１Ｂは、加熱管２０Ｂが温度スイッチ３０Ｂに伝える熱量を弱めることができ、凸ブロック１５２Ｂの熱量は、加熱芯１０Ｂ外に発散される。こうして、温度スイッチ３０Ｂが感知する温度の過熱を回避することができる。
【００２５】
図５及び図６に示す実施形態では、加熱器１００Ｃは、加熱芯１０Ｃ、加熱管２０Ｃ、温度スイッチ３０Ｃを有する。加熱芯１０Ｃは、入口端１１Ｃ、出口端１２Ｃ、内部空間１３Ｃを有する。入口端１１Ｃ、出口端１２Ｃ、内部空間１３Ｃは、通路を形成する。本実施形態の加熱芯１０Ｃと加熱管２０Ｃとは共にＵ型を呈する。加熱管２０Ｃは、加熱芯１０Ｃ外に設置される。また、加熱管２０Ｃの熱量は、加熱芯１０Ｃに直接伝えられ、内部空間１３Ｃ中に位置する媒介に間接的に伝えられる。
【００２６】
加熱芯１０Ｃは、第一側壁１４Ｃを有する。第一側壁１４Ｃは、第一厚みＴ１Ｃを有する。第一側壁１４Ｃには、取付部位１５Ｃを設置する。取付部位１５Ｃは、第二厚みＴ２Ｃを有する。本実施形態では、取付部位１５Ｃは、第一側壁１４Ｃと凸ブロック１５２Ｃにより構成される。凸ブロック１５２Ｃは、第五厚みＴ５Ｃを有する。よって、第一厚みＴ１Ｃと第五厚みＴ５Ｃとの和は、第二厚みＴ２Ｃに等しく、第二厚みＴ２Ｃは、第一厚みＴ１Ｃより厚い。
加熱芯１０Ｃは、第一側壁１４Ｃに対応して、第二側壁１６Ｃを有する。第二側壁１６Ｃには、孔１７Ｃを設置する。凸ブロック１５２Ｃの頂端１５３Ｃは、孔１７Ｃ内に突出する。凸ブロック１５２Ｃと孔１７Ｃとの間には、密封部材１８Ｃを設置する。密封部材１８Ｃの導熱性は、加熱芯１０Ｃの導熱性より低い。温度スイッチ３０Ｃは、頂端１５３Ｃに設置する。
本実施形態では、凸ブロック１５２Ｃは、第一側壁１４Ｃより突出し、第三厚みＴ３Ｃを有する。言い換えれば、本実施形態の取付部位１５Ｃが有する第二厚みＴ２Ｃと第一側壁１４Ｃの第一厚みＴ１Ｃとは相同で、よって第二厚みＴ２Ｃと第三厚みＴ３Ｃの総和は、第一厚みＴ１Ｃより小さくない。取付部位１５Ｃの投影エリアＡ１Ｃは、温度スイッチ３０Ｃと取付部位１５Ｃ（すなわち、凸ブロック１５２Ｃ）が接触する接触エリアＡ２Ｃをカバーする。且つ、取付部位１５Ｃの投影エリアＡ１Ｃは、凸ブロック１５２Ｃの投影エリアＡ３Ｃをカバー（本実施形態では等しい）する（本実施形態では、Ａ１Ｃ＝Ａ３Ｃ）。この他、本実施形態では、図３及び図４に示す薄壁構造と凸ブロックとの組合せにより構成される取付部位を採用することもできる。同一の理由で、図３及び図４に示す薄壁構造と凸ブロックとの組合せにより構成される取付部位は、本実施形態の凸ブロック１５２Ｃが第一側壁１４Ｃから直接突出する構造に置換することもできる。
【００２７】
図５の点線矢印が示すとおり、加熱を待つ媒介は、入口端１１Ｃより内部空間１３Ｃに進入し、加熱管２０Ｃが生じる熱エネルギーにより加熱され、加熱された媒介は、出口端１２Ｃより加熱芯１０Ｃへと流出する。媒介は凸ブロック１５２Ｃを流れる時、凸ブロック１５２Ｃの熱量を吸収する。こうして、温度スイッチ３０Ｃが感知する温度の過熱を回避することができる。
【００２８】
この他、図３〜図５に示す実施形態において、凸ブロック１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃの断面形状は、規則的な形状である。例えば、凸ブロック１５２Ａは円柱形で、その断面形状は円形である。凸ブロック１５２Ａが四辺柱形なら、その断面形状は正方形である。他も同様に類推されたい。また、凸ブロック１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃの断面形状は、不規則形状で、且つ不完全な孤島である。
【００２９】
図７Ａ〜図７Ｃでは、加熱芯１０Ｄに凸ブロック１５２Ｄを設置する部分のみ図示し、他の構成部材は図示しない。本実施形態では、凸ブロック１５２Ｄは「不完全孤島」形式に属する。凸ブロック１５２Ｄと加熱芯１０Ｄとは、連通位置１５４Ｄ及び非連通位置１５５Ｄを有する。凸ブロック１５２Ｄは、連通位置１５４Ｄにより、加熱芯１０Ｄと連通し、非連通位置１５５Ｄは、連通しない中空部分である。連通位置１５４Ｄの最小断面積（図７Ａ中のＡ４範囲の断面積）は、非連通位置１５５Ｄの円周面積（図７Ａ中のＡ５範囲の断面積）より小さいか等しい。すなわち、もし凸ブロック１５２Ｄが円柱形なら、上述の「円周面積」は円柱側面積であり、もし凸ブロック１５２Ｄが不規則形状なら、「円周面積」は凸ブロック１５２Ｄの俯瞰形状の最大内側円柱の側面積である。
図８Ａ〜図８Ｂでは、加熱芯１０Ｅに凸ブロック１５２Ｅを設置する部分のみ図示し、他の構成部材は図示しない。本実施形態では、凸ブロック１５２Ｅは「不完全孤島」形式に属する。凸ブロック１５２Ｅと加熱芯１０Ｅとは、連通位置１５４Ｅ及び非連通位置１５５Ｅを有する。凸ブロック１５２Ｅは、連通位置１５４Ｅにより、加熱芯１０Ｅと連通し、非連通位置１５５Ｅは、連通しない中空部分である。
【００３０】
上記を総合すれば、本発明が提供する加熱器構造では、加熱芯が温度スイッチ設置位置に対して特殊構造設計を、上記した各実施形態は共通特徴とし有し、これにより、温度スイッチを設置する取付部位において、厚みが加熱芯の側壁厚みとは異なる構造を設計している。例えば、図２に示す薄壁構造、或いは図３及び図４に示す薄壁構造と凸ブロックの組合せ構造、或いは図５に示す凸ブロックの設置の目的はすべて、温度スイッチ位置に滞留する温度の低下である。こうして、温度スイッチ３０が感知する温度の過熱を回避することができる。
【００３１】
以上は本発明の好ましい実施例の説明に過ぎず、並びに本発明を限定するものではなく、本発明に提示の精神より逸脱せずに完成されるその他の同等の効果の修飾或いは置換は、いずれも本発明の権利請求範囲内に属する。
【符号の説明】
【００３２】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ  加熱器
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ  加熱芯
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  入口端
１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ  出口端
１３、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ  内部空間
１４、１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ  第一側壁
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ  取付部位
１５１Ａ、１５１Ｂ  薄壁構造
１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃ、１５２Ｄ、１５２Ｅ  凸ブロック
１５３Ａ、１５３Ｂ、１５３Ｃ  頂端
１５４Ｄ、１５４Ｅ  連通位置
１５５Ｄ、１５５Ｅ  非連通位置
１６Ｃ  第二側壁
１７Ｃ  孔
１８Ｃ  密封部材
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ  加熱管
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ  温度スイッチ
Ａ１、Ａ１Ａ、Ａ１Ｂ  取付部位の投影エリア
Ａ２、Ａ２Ａ、Ａ２Ｂ  接触エリア
Ａ３Ａ、Ａ３Ｂ、Ａ３Ｃ  凸ブロックの投影エリア
Ａ４  連通位置の最小断面積範囲
Ａ５  非連通位置の円周面積範囲
Ｔ１、Ｔ１Ａ、Ｔ１Ｂ、Ｔ１Ｃ  第一厚み
Ｔ２、Ｔ２Ａ、Ｔ２Ｂ、Ｔ２Ｃ  第二厚み
Ｔ３Ａ、Ｔ３Ｂ、Ｔ３Ｃ  第三厚み
Ｔ４Ａ、Ｔ４Ｂ  第四厚み
Ｔ５Ｃ  第五厚み
【図１】
0006270795.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006270795.tif 000007
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
0006270795.tif 000009
【図７Ｃ】
0006270795.tif 000010
【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
0006270795.tif 000012