(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの対象（６）を温度調節する装置（２）であって、
それぞれの前記対象（６）へ熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子（４）と、
前記熱電気素子（４）を制御するために前記熱電気素子（４）に結合されている、プロセッサユニット（１２）と、
前記プロセッサユニット（１２）と接続されているセンサ装置（２０）とを備え、
前記センサ装置（２０）が
（ａ）前記熱電気素子（４）の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つのセンサ（８）、及び
（ｂ）前記プロセッサユニット（１２）の領域内に形成されている実際温度を検出するために、前記プロセッサユニット（１２）の構成要素として形成されている少なくとも１つの他のセンサ（１４）、
を有しており、
前記熱電気素子（４）、前記プロセッサユニット（１２）及び前記センサ装置（２０）が、共通のハウジング（１８）内に収容されており、
前記プロセッサユニット（１２）が、前記少なくとも１つのセンサ（８）によって検出された前記熱電気素子（４）の領域内に形成されている前記実際温度と前記少なくとも１つの他のセンサ（１４）によって検出された前記プロセッサユニット（１２）の領域内に形成されている前記実際温度とを比較するように形成されており、かつ、
前記比較を考慮して前記センサ装置（２０）の機能能力についての説明を導き出すことができる、
少なくとも１つの対象（６）を温度調節する装置（２）。
【請求項２】
前記プロセッサユニット（１２）が、前記熱電気素子（４）をゼーベック電圧について検査することができ、かつ前記プロセッサユニット（１２）が、前記ゼーベック電圧が存在する場合には前記実際温度の比較を阻止し、前記ゼーベック電圧が存在しない場合には前記比較を許すように、形成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記プロセッサユニット（１２）上に、前記プロセッサユニット（１２）の駆動開始時あるいはその直後に比較を行わせる指示が格納されている、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記熱電気素子（４）が、ペルティエ素子（４'）として形成されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記ペルティエ素子（４'）の幅広側面（１０）上に、前記ペルティエ素子（４'）を冷却するための少なくとも１つの手段（２８）が添接されている、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
少なくとも１つのアキュムレータ（６"）を温度調節するための、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の装置（２）の使用。
【請求項７】
前記熱電気素子（４）が、ドリンクホルダ（２４）へ熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するように形成されている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の装置（２）の使用。
【請求項８】
少なくとも２つのセンサ（８、１４）からなるセンサ装置（２０）の機能能力を検査する方法であって、
前記センサ装置（２０）の前記少なくとも２つのセンサ（８、１４）のうちの少なくとも１つのセンサ（８）を介して、熱電気素子（４）の領域内に形成されている実際温度を検出するステップと、
前記センサ装置（２０）の少なくとも２つのセンサ（８、１４）のうちの少なくとも１つの他のセンサ（１４）を介して、前記熱電気素子（４）と結合されたプロセッサユニット（１２）の領域内に形成されている実際温度を検出するステップと、
前記少なくとも１つのセンサ（８、８'）を介して検出された前記熱電気素子（４）の領域内に形成されている前記実際温度と前記少なくとも１つの他のセンサ（１４）を介して検出された前記プロセッサユニット（１２）の領域内に形成されている前記実際温度とを比較するステップと、
前記比較を用いて前記センサ装置（２０）の機能能力に関する説明を行うステップと、
を含み、
前記他のセンサ（１４）が前記プロセッサユニット（１２）の構成要素として形成されており、かつ、
前記熱電気素子（４）、前記プロセッサユニット（１２）及び前記センサ装置（２０）が、共通のハウジング（１８）内に収容されている、
前記センサ装置（２０）の機能能力を検査する方法。
【請求項９】
前記熱電気素子（４）の領域内に形成されている前記実際温度が前記少なくとも１つのセンサ（８）を介して、前記熱電気素子（４）の駆動開始前、開始時、あるいはその直後に検出される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記実際温度が前記少なくとも１つの他のセンサ（１４）を介して、前記プロセッサユニット（１２）の駆動開始時あるいはその直後に検出される、請求項８又は９に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱電気素子（４）のゼーベック電圧が検査されて、前記ゼーベック電圧が形成されていない場合には、検出された前記実際温度の比較が実施され、あるいは前記ゼーベック電圧が形成されている場合には、前記比較が阻止される、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１と９の前文の特徴を有する、少なくとも１つの対象を温度調節する装置及び少なくとも２つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
温度調節する装置に関する温度及び／又は温度調節する装置と接続されている、温度調節すべき対象の温度を監視するため、あるいはまた、対象を温度調節するために所望の温度を調節することができるようにするために、従来技術から知られた装置は、温度センサを搭載している。
【０００３】
その場合に温度センサは、たとえば意図されない過熱あるいは温度調節する装置の加熱出力及び／又は冷却出力の不足を早期に認識するために、温度調節すべき対象の温度値あるいは又、温度調節する装置自体に関する温度値を検出することができる。温度調節する装置及び／又は温度調節すべき対象に関する温度値を検出するために、個々の温度センサを配置する場合に、もちろん、場合によっては故障していたり、あるいは機能に欠陥のある温度センサを認識できないリスクがあるので、温度調節する装置が温度調節すべき対象を定められたように処理できず、あるいは特に適さない温度調節に基づいて温度調節すべき対象に損傷がもたらされることがある。
【０００４】
このリスクを最小限に抑えるために、温度調節すべき対象及び／又は温度調節する装置の温度値を検出するための２つの温度センサを有する、温度調節する装置がすでに知られている。ここでは、温度値を検出するための１つの温度センサが故障した場合に、他のセンサを利用することが可能である。このように温度調節する装置が２つの温度センサを有する形態は、もちろん材料コストの増大を考慮しなければならない。というのは、付加的な温度センサの使用は、付加的なコストをもたらすからである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって本発明の課題は、上述した従来技術の欠点を少なくとも部分的に回避する、少なくとも１つの対象を温度調節する装置を提供することである。さらに、装置の駆動及び機能安全性を高め、かつ製造コストを節約することができる、少なくとも１つの対象を温度調節する装置を提供しようとしている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上の課題は、特許請求項１もしくは９の特徴を有する、少なくとも１つの対象を温度調節する装置により、かつ少なくとも２つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査する方法によって解決される。他の好ましい形態が、下位請求項によって説明される。
【０００７】
少なくとも１つの対象を温度調節するための本発明に係る装置は、それぞれの対象へ熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子を有している。熱電気素子は、特にペルティエ素子とすることができる。熱電気素子を制御するために、プロセッサユニットが熱電気素子と結合されている。さらに、少なくとも１つの対象を温度調節する装置は、センサ装置を有しており、そのセンサ装置は、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つのセンサと、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度を検出するための、プロセッサユニットの構成要素として形成されている少なくとも１つの他のセンサとを有している。その場合にプロセッサユニットは、センサ装置と接続されている。さらに、プロセッサユニットは、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つのセンサと、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つの他のセンサとによって検出された実際温度を比較するように形成されている。この比較を考慮してプロセッサユニットは、センサ装置の機能能力についての説明を導き出すことができる。その場合に、プロセッサユニットは、実際温度が等しいか、あるいは近似的に等しく形成されている限りにおいて、センサ装置の機能能力を証明することができる。さらにプロセッサユニットは、実際温度が互いにずれており、あるいは所定の枠内で互いにずれている限りにおいて、センサ装置の誤機能についての説明を導き出すことができる。
【０００８】
本発明によれば、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つの他のセンサが、プロセッサユニットの構成要素として形成されている。多数のプロセッサユニットが、標準的に、実際温度を検出するための内蔵されたセンサを有しているので、このセンサが他のセンサとして、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度を検出するのに理想的に適している。プロセッサユニットに内蔵されている、この他のセンサは、多くの場合において、約−４０℃から＋１５０℃の温度領域を検出するように形成することができる。多くの場合において、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度を検出するためのこの少なくとも１つの他のセンサは、プロセッサユニットに直接配置されない場合もあり、その場合でも少なくとも１つの他のセンサは、プロセッサユニットの構成要素である。しかし特に好ましい場合において、少なくとも１つの他のセンサは、プロセッサユニットの実際温度を検出するように形成されており、もしくはプロセッサユニットの温度を監視するように形成されている。
【０００９】
少なくとも１つの対象を温度調節するための、本発明に係る装置の実施形態によれば、プロセッサユニットは熱電気素子をゼーベック電圧について検査することができる。さらに、プロセッサユニットは、ゼーベック電圧が存在する場合には、検出された実際温度の比較を阻止し、ゼーベック電圧が存在しない場合には検出された実際温度の比較を許すように、形成されていることができる。ゼーベック電圧とは、通常、熱電気素子の２つの異なる電気導体からなる電流回路内で、２つの電気導体の接触箇所の間に温度差がある場合に生じる電圧を言う。したがって少なくとも１つの対象を温度調節するための本発明に係る装置の熱電気素子においては、特に、熱電気素子の２つの側面の間の温度差が重要であり、その温度差に基づいて電圧をもたらすことができる。熱電気素子は、通常、第１の幅広側面と第２の幅広側面の形式の２つの側面を有している。その場合に第１の幅広側面は、それぞれの対象へ熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するために設けられており、したがって利用側と称することができる。熱電気素子もしくはペルティエ素子の一方の幅広側面上に、さらに、熱電気素子もしくはペルティエ素子を冷却するための手段が添接することができる。この幅広側面は、特に、熱電気素子もしくはペルティエ素子の、排熱を放出するために設けられている、第２の幅広側面もしくは排熱側である。したがってゼーベック電圧が存在しないこと、もしくは熱電気素子の０ボルトあるいは少なくとも近似的に０ボルトのゼーベック電圧が検出されることは、熱電気素子の第１と第２の幅広側面の間に温度差が存在しないこと、もしくは第１と第２の幅広側面上の温度がそれぞれ少なくとも近似的に等しい値を有することを、意味している。熱電気素子をゼーベック電圧について検査する可能性に基づいて、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つのセンサを熱電気素子に関して自由に位置決めすることが可能である。というのはゼーベック電圧が存在しない場合には、熱電気素子の第１と第２の幅広側面の間に温度差が存在しないからである。
【００１０】
実際においては、さらに、熱電気素子、プロセッサユニット及びセンサ装置が共通のハウジングによって収容されている実施形態が実証されている。理想的には、熱電気素子、プロセッサユニット及びセンサ装置は、共通のハウジング内部に配置することができる。それによって、検出された実際温度の比較を用いて理想的なやり方でセンサ装置の機能能力についての確実な説明を行うことができる。熱電気素子、プロセッサユニット及びセンサ装置をハウジング内部に配置することによって、熱電気素子、プロセッサユニット及びセンサ装置のための統一的な環境条件をもたらすことができ、もしくは熱電気素子、プロセッサユニット及びセンサ装置を外部の環境影響から保護することができる。
【００１１】
さらに、プロセッサユニット上に、プロセッサユニットの駆動開始時又はその直後に、検出された実際温度の比較を行わせる指示を格納することができる。それによって、他のセンサがプロセッサユニットの自己温度に基づいて加熱され、それによって比較が影響を受けることを、回避することができる。同様に、熱電気素子の自己発熱によって影響を受ける実際温度に対処するために、熱電気素子の駆動開始前、駆動開始時あるいはその直後に熱電気素子の領域内のそれぞれの実際温度を少なくとも１つのセンサによって検出すると、好ましい場合がある。
【００１２】
本発明によれば、少なくとも１つのアキュムレータを冷却するために、上述した特徴を有する本発明に係る装置を使用することができる。さらに、熱電気素子がドリンクホルダに熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するように形成されている場合に、上述した特徴を有する本発明に係る装置を使用することが考えられる。
【００１３】
本発明の他の要素は、少なくとも２つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査する方法に関する。装置について上述した特徴は、本方法の考えられる実施形態においても同様に設けることができる。さらに、以下に挙げる、方法のための様々な実施形態に関する特徴は、上述した装置において設けることができ、したがって重複して説明しない。方法は、そのために以下のステップを有している：
センサ装置の少なくとも１つのセンサを介して、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出し、
プロセッサユニットの構成要素として形成されている、センサ装置の少なくとも１つの他のセンサを介して、熱電気素子と結合されているプロセッサユニットの領域内に形成された実際温度を検出し、
少なくとも１つのセンサ及び少なくとも１つの他のセンサを介して検出された実際温度を比較し、
比較を用いてセンサ装置の機能能力についての説明を行う。
【００１４】
その場合に、熱電気素子の駆動開始前、駆動開始時あるいはその直後に、少なくとも１つのセンサを介して、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度が検出されると、好ましいことが明らかにされている。というのは、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度は、少なくとも１つの対象を温度調節するための本発明に係る装置に関連してすでに示したように、駆動の間の熱電気素子の自己発熱により、かつ／又はプロセッサユニットの熱放出によって影響を受ける可能性があるからである。
【００１５】
同様に、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度が駆動の間のプロセッサユニットの自己発熱によって影響を受けることを回避するために、プロセッサユニットの駆動開始時、あるいはその直後に少なくとも１つの他のセンサを介して、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度が検出されると、有意義である。少なくとも１つのセンサと少なくとも１つの他のセンサを用いて、統一的な環境条件のもとで検出された実際温度を比較することによって、熱電気素子及びプロセッサユニットの領域内で検出すべき実際温度が、少なくとも定められた領域の内部でほぼ同一に形成されていることを、保証することができる。
【００１６】
さらに、熱電気素子のゼーベック電圧を検査することができる。理想的には、熱電気素子によって発生されるゼーベック電圧の検出は、プロセッサユニットを用いて実施される。その場合に、ゼーベック電圧が形成されていない場合には、実際温度の比較が実施される。ゼーベック電圧が形成されている場合には、少なくとも１つのセンサと少なくとも１つの他のセンサによって検出された実際温度の比較は、阻止される。検出すべきゼーベック電圧は、すでに説明したように、熱電気素子の第１と第２の幅広側面の間に温度差がある場合に発生する電圧である。したがってゼーベック電圧が形成されないこと、もしくは０ボルトあるいは少なくとも近似的に０ボルトのゼーベック電圧が検出されることは、熱電気素子の第１と第２の幅広側面の間に温度差が存在せず、第１と第２の幅広側面の温度がそれぞれ少なくとも近似的に等しい値を有することを、意味している。したがって熱電気素子のゼーベック電圧が形成されないことにしたがって、少なくとも１つのセンサによって検出された、熱電気素子の領域内の実際温度と、少なくとも１つの他のセンサによって検出された、プロセッサユニットの領域内の実際温度の比較を実施することができる。ゼーベック電圧が形成されないことは、熱電気素子の第１と第２の幅広側面上に等しいあるいは少なくとも近似的に等しい温度が存在し、温度差が存在しないことの前提である。
【００１７】
したがって、熱電気素子とプロセッサユニットの領域内で形成されている、検出された実際温度が少なくとも近似的に同一の値を有する限りにおいて、熱電気素子の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つのセンサと、プロセッサユニットの領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つの他のセンサとを有するセンサ装置は機能し得る、と推定することができる。センサユニットの機能能力を長期的に保証するために、熱電気素子の領域内とプロセッサの領域内に形成されている実際温度の比較を、定められた時間インターバルで実施し、もしくは繰り返すと、好ましい場合がある。
【００１８】
以下、本発明の実施例及びその利点を、添付の図面を用いて詳細に説明する。図において個々の部材の互いに対する大きさの比率は、かならずしも実際の大きさの比率に相当するものではない。というのは、幾つかの形状は簡略化され、他の形状は理解しやすくするために他の部材に対する比率において拡大して示されているからである。本発明の同一あるいは同じ作用をする部材については、同一の参照符号が使用される。さらに、見やすくするために、個々の図においては、それぞれの図の説明に必要な参照符号のみが示されている。図示される実施形態は、どのようにして本発明に係る装置及び本発明に係る方法を実施することができるか、の例を示すものでしかなく、排他的制限を表すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】少なくとも１つの対象を温度調節するための本発明に係る装置の実施形態を図式的に示している。
【図２】少なくとも１つの対象を温度調節するための本発明に係る装置の他の実施形態を図式的に示している。
【図３】少なくとも１つの対象を温度調節するための本発明に係る装置の他の実施形態を図式的に示している。
【図４】少なくとも２つのセンサからなるセンサ装置の機能能力を検査するための本発明に係る方法の考えられる実施形態を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、少なくとも１つの対象６（図２を参照）を温度調節するための本発明に係る装置２の実施形態を示している。少なくとも１つの対象６を温度調節するための装置２は、熱電気素子４を有しており、その熱電気素子はペルティエ素子４’として形成されている。装置２は、他の構成要素としてプロセッサユニット１２を有しており、そのプロセッサユニットが熱電気素子４に結合されている。プロセッサユニット１２は、熱電気素子４を制御及び／又は監視するために設けられている。
【００２１】
プロセッサユニット１２は、数字１６による参照記号で示される接続によって認識されるように、センサ８と結合されている。さらに、装置２はセンサ装置２０を有している。センサ装置２０は、熱電気素子４の領域内に形成されている実際温度を検出するために少なくとも１つのセンサ８を有している。理想的には、センサ８としてネガティブ温度係数センサ（Negative Temperature Coefficient Sensor）、短くしてＮＴＣセンサ８’が使用される。この実施例においてセンサ８は、熱電気素子４の幅広側面１０に配置されている。さらに、プロセッサユニット１２の領域内に形成される実際温度を検出するための少なくとも１つの他のセンサ１４が設けられている。他のセンサ１４は、プロセッサユニット１２の構成要素として形成されている。他のセンサ１４は、特にネガティブ温度係数センサ１４'とすることができ、それがプロセッサユニット１２に内蔵されている。プロセッサユニット１２は、センサユニット２０と接続されている。そのために同様に接続１６を設けることができる。熱電気素子４、プロセッサユニット１２及びセンサ装置２０は、ハウジング１８によって包囲され、もしくはハウジング１８によって収容されている。共通のハウジング１８内に配置することによって、熱電素子４、プロセッサユニット１２及びセンサ装置２０のための統一的な環境条件をもたらすことができ、もしくは熱電気素子４、プロセッサユニット１２及びセンサ装置２０を外部の環境条件から保護することができる。プロセッサユニット１２は、センサ８と１４によって検出された、熱電気素子４とプロセッサユニット１２の領域内に形成されている実際温度を比較するために設けられている。さらにプロセッサユニット１２は、検出された実際温度の比較を考慮して、センサユニット２０の機能能力に関する説明を行うことができる。プロセッサユニット１２は、熱電気素子４をゼーベック電圧について検査するように形成されている。ゼーベック電圧が存在する場合には、プロセッサユニット１２は検出された実際温度の比較を阻止し、ゼーベック電圧が存在しない場合には、プロセッサユニット１２は比較を実施する。
【００２２】
図２によって、少なくとも１つの対象６を温度調節するための、本発明に係る装置２の他の実施形態が示されている。その場合に装置２の熱電気素子４は、温度調節可能なドリンクホルダ２４に熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するために設けられている。温度調節可能なドリンクホルダ２４は、収容ユニット２６を有しており、その収容ユニット内へ、たとえばドリンク容器６’の形式の対象６を温度調節するために収容することができる。熱電気素子４は、収容ユニット２６と結合されている。熱電気素子４の、収容ユニット２６に隣接する幅広側面１０は、熱電気素子４の利用側１０’と称することもできる。というのは利用側１０’において熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギがそれぞれの対象６へ放出されるからである。冷却ボディ２８'の形式の熱電気素子４を冷却する手段２８と結合されている、熱電気素子４の他の幅広側面１０は、熱電気素子４の排熱側１０”と称することができる。装置２は、さらに、センサ装置２０を有しており、そのセンサ装置は、熱電気素子４の領域内で形成される実際温度を検出するためのセンサ８と、プロセッサユニット１２の構成要素として形成されている、プロセッサユニット１２の領域内に形成される実際温度を検出するための他のセンサ１４とを有している。センサ８は、熱電気素子４の利用側１０’に配置されており、それによってさらに対象６の領域内の実際温度を検出することができる。プロセッサユニット１２は、熱電気素子４と結合されており、もしくは参照符号１６によって示すように、センサ装置２０と接続されている。熱電気素子４、プロセッサユニット１２及びセンサ装置２０は、共通のハウジング１８内に配置されている。冷却する手段２８も、ハウジング１８内に配置することができる。プロセッサユニット１２は、熱電気素子４及びプロセッサユニット１２の領域内に形成されている、センサ８と１４によって検出された実際温度を比較するために設けられている。プロセッサユニット１２を用いて、実際温度を比較することにより、センサ装置２０の機能能力についての説明を導き出すことができる。
【００２３】
図３は、少なくとも１つの対象６を温度調節するための、本発明に係る装置２の他の実施形態を開示している。その場合に装置２の熱電気素子４は、アキュムレータ６”を温度調節するために設けられている。熱電気素子４は利用側１０'によってアキュムレータ６”に添接しており、熱電気素子４は排熱側１０”によって、たとえば冷却剤循環２８”の形式の、冷却する手段２８と結合されている。熱電気素子４を制御及び／又は監視するために、装置２はプロセッサユニット１２を有しており、そのプロセッサユニットが熱電気素子４と結合されている。装置２は、さらにセンサ装置２０を有しており、そのセンサ装置は、熱電気素子４の領域内に形成される実際温度を検出するためのセンサ８と、プロセッサユニット１２の構成要素として形成されている、プロセッサユニット１２の領域内に形成される実際温度を検出するための他のセンサ１４とを有している。センサ８は、熱電気素子４の利用側１０’の領域に配置されている。プロセッサユニット１２は、センサユニット２０と接続されている。熱電気素子４、プロセッサユニット１２及びセンサ装置２０は、共通のハウジング１８内に配置されている。さらに、ハウジング１８内には、冷却する手段２８が配置されている。さらにプロセッサユニット１２によって、センサ８と１４によって検出された、熱電気素子４とプロセッサユニット１２の領域内に形成されている実際温度の比較を実施することが可能である。比較を考慮して、プロセッサユニット１２は、センサ装置２０の機能能力についての説明を導き出すことができる。
【００２４】
図４には、少なくとも２つのセンサ８、１４からなるセンサ装置２０の機能能力を検査するための、本発明に係る方法の実施形態のフローチャートが示される。方法の第１のステップ１０１において、プロセッサユニット１２がスタートされ、もしくは開始され、その場合にそれに直接続いて、プロセッサユニット１２の構成要素として形成されているセンサ１４の実際温度が検出される（ステップ１０２）。プロセッサユニット１２の始動直後に他のセンサ１４を読み出すことは、それぞれセンサ１４を介して検出された実際温度が、プロセッサユニット１２の自己発熱による影響を受けないか、あるいは本質的に受けない、という利点を提供する。
【００２５】
次のステップ１０３において、熱電気素子４のゼーベック電圧が検査される。検査は、プロセッサユニット１２を介して行うことができる。熱電気素子４のゼーベック電圧が形成されていない場合、あるいは０ボルト又は少なくとも近似的に０ボルトの値を有するゼーベック電圧が検出された場合に、方法は続行することができる（ステップ１０４）。
【００２６】
その場合にステップ（１０５ａ）において、熱電気素子４の領域内で形成された実際温度を検出するためのセンサ８が、プロセッサユニット１２によって読み出される。理想的には、駆動の間の熱電気素子４の自己発熱により、かつ／又はプロセッサユニット１２の熱放出によって、熱電気素子４の領域内に形成される実際温度が影響を受けるのを回避するために、熱電気素子４の始動時に直接、あるいは始動直後にセンサ８も読み出される。ステップ１０４にしたがって熱電気素子４のゼーベック電圧が０ボルトとは、あるいは少なくとも近似的に０ボルトとは異なる値を有する場合には、センサ装置２０を機能能力について検査することは不可能である（ステップ１０５ｂ）。
【００２７】
熱電気素子４のセンサ８を読み出した後に、ステップ１０６にしたがってセンサ８によって検出された、熱電気素子４の領域内に形成されている実際温度と、他のセンサ１４によって検出された、プロセッサユニット１２の領域内に形成されている実際温度の比較が行われる。それが、センサ装置２０の機能能力についての説明となる（ステップ１０７ａと１０７ｂ）。センサ８と１４によって検出された実際温度が異なる値を有する場合に、ステップ１０８ｂにしたがってセンサ装置２０の機能能力がないことが明らかになる。したがってセンサ８と１４のいずれかは、エラーなしでは機能しない。ステップ１０６において比較された、センサ８と１４によって検出された定められた領域内の実際温度がほぼ等しい値を有する場合には、センサ装置２０のセンサ８と１４は機能能力があり、もしくはエラーなしに機能していると、推定することができる。理想的には、センサ８と１４によって検出された、熱電気素子４とプロセッサユニット１２の領域内に形成されている実際温度の比較は、定められた時間インターバルで繰り返される（ステップ１０９）。
【００２８】
本発明は、以下の特徴を有する。
［１］
少なくとも１つの対象（６）を温度調節する装置（２）であって、
それぞれの対象（６）へ熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するための熱電気素子（４）、
制御するために熱電気素子（４）に結合されている、プロセッサユニット（１２）、及び
センサ装置（２０）、
を有し、前記センサ装置が
ａ）熱電気素子（４）の領域内に形成されている実際温度を検出するための少なくとも１つのセンサ（８）、及び
ｂ）プロセッサユニット（１２）の領域内に形成されている実際温度を検出するために、プロセッサユニット（１２）の構成要素として形成されている少なくとも１つの他のセンサ（１４）、
を有しており、
プロセッサユニット（１２）が、センサ装置（２０）と接続されており、検出された実際温度を比較するように形成されており、かつ前記比較を考慮してセンサ装置（２０）の機能能力についての説明を導き出すことができる、
少なくとも１つの対象を温度調節する装置。
［２］
プロセッサユニット（１２）が、熱電気素子（４）をゼーベック電圧について検査することができ、かつプロセッサユニット（１２）は、ゼーベック電圧が存在する場合に実際温度の比較を阻止し、ゼーベック電圧が存在しない場合には比較を許すように、形成されている、上記［１］に記載の装置。
［３］
プロセッサユニット（１２）上に、プロセッサユニット（１２）の駆動開始時あるいはその直後に比較を行わせる指示が格納されている、上記［１］又は［２］に記載の装置。
［４］
熱電気素子（４）が、ペルティエ素子（４'）として形成されている、上記［１］から［３］の１つ又は複数に記載の装置。
［５］
ペルティエ素子（４'）の幅広側面（１０）上に、ペルティエ素子（４'）を冷却するための少なくとも１つの手段（２８）が添接している、上記［４］に記載の装置。
［６］
熱電気素子（４）、プロセッサユニット（１２）及びセンサ装置（２０）が、共通のハウジング（１８）内に収容されている、上記［１］から［５］の１つ又は複数に記載の装置。
［７］
少なくとも１つのアキュムレータ（６"）を温度調節するための、上記［１］から［６］の１つ又は複数に記載の装置（２）の使用。
［８］
熱電気素子（４）が、ドリンクホルダ（２４）へ熱エネルギ及び／又は冷熱エネルギを放出するように形成されている、上記［１］から［６］の１つ又は複数に記載の装置（２）の使用。
［９］
少なくとも２つのセンサ（８、１４）からなるセンサ装置（２０）の機能能力を検査する方法であって、方法が以下のステップを有している：
センサ装置（２０）の少なくとも１つのセンサ（８）を介して、熱電気素子（４）の領域内に形成されている実際温度を検出し、
センサ装置の少なくとも１つの他のセンサ（１４）を介して、熱電気素子（４）と結合されたプロセッサユニット（１２）の領域内に形成されている実際温度を検出し、前記他のセンサ（１４）がプロセッサユニット（１２）の構成要素として形成されており、
少なくとも１つのセンサ（８、８'）及び少なくとも１つの他のセンサ（１４）を介して検出された実際温度を比較し、
前記比較を用いてセンサ装置（２０）の機能能力に関する説明を行う、
方法。
［１０］
熱電気素子（４）の領域内に形成されている実際温度が少なくとも１つのセンサ（８）を介して、熱電気素子（４）の駆動開始前、開始時、あるいはその直後に検出される、上記［９］に記載の方法。
［１１］
実際温度が少なくとも１つの他のセンサ（１４）を介して、プロセッサユニット（１２）の駆動開始時あるいはその直後に検出される、上記［９］又は［１０］に記載の方法。
［１２］
熱電気素子（４）のゼーベック電圧が検査されて、ゼーベック電圧が形成されていない場合には、検出された実際温度の比較が実施され、あるいはゼーベック電圧が形成されている場合には、比較が阻止される、上記［９］から［１１］の１つ又は複数に記載の方法。
【符号の説明】
【００２９】
２  少なくとも１つの対象を温度調節する装置
４、４’  熱電気素子、ペルティエ素子
６、６’、６”  対象、ドリンク容器、アキュムレータ
８、８’  センサ、ネガティブ温度係数センサ
１０、１０’、１０”  幅広側面、利用側、排熱側
１２  プロセッサユニット
１４、１４’  他のセンサ、他のネガティブ温度係数センサ
１６  結合
１８  ハウジング
２０  センサユニット
２４  温度調節可能なドリンクホルダ
２６  収容ユニット
２８、２８’、２８”  冷却する手段、冷却ボディ、冷却剤循環
１０１  ステップ１
１０２  ステップ２
１０３  ステップ３
１０４  ステップ４
１０５ａ、１０５ｂ  ステップ５
１０６  ステップ６
１０７  ステップ７
１０８ａ、１０８ｂ  ステップ８
１０９  ステップ９
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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