(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクをインク供給側からインク吐出面側に吐出するヘッド本体と、
一端がこのヘッド本体に接続される配線フィルム、および前記配線フィルム毎にこの配線フィルムが展開状態において前記インク吐出面側の第１面とは反対側の前記インク供給側の第２面に駆動回路をそれぞれが有する複数の可撓性基板と、
それぞれこれらの可撓性基板の前記配線フィルムの前記第１面に対向する複数のヒートシンクと、
それぞれこれらのヒートシンクに設けられ各配線フィルムを前記第１面側から前記第２面側に押圧する複数の押さえ部材と、
それぞれこれらの押さえ部材の押圧力により前記駆動回路に圧接する複数の接触面を有し、前記ヘッド本体および前記複数のヒートシンクを一体化して固定する熱伝導ブロックと、
この熱伝導ブロックの各接触面に一端が接続された複数のヒートパイプと、
を備えるインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記複数の押さえ部材は、前記押圧力を弾性の復元力により発生させるバネ性の材料からなり、前記駆動回路から前記ヒートシンクまでの間の熱抵抗よりも小さい熱抵抗を有する請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記複数のヒートシンクは、前記駆動回路およびこの駆動回路の周辺の電装部品を覆うカバーを兼ねた請求項１又は請求項２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか一項記載のインクジェットヘッドと、
用紙を搬送する機構と、
を備えたプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一実施形態はインクジェットヘッドおよびプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンタ本体（インクジェットプリンタ本体）にはインクジェットヘッドが設けられており、ドライバＩＣによる吐出駆動によってインクを吐出する。従来、インクジェットヘッドはドライバＩＣの外側に設けられたサイドカバーがドライバＩＣの発熱をカバー外面から放出しており（例えば特許文献１参照）、チップ熱源面を、ヒートシンク兼用のサイドカバーの内側カバー面に向けてドライバＩＣを配置している。チップ熱源面とはフィルム状のキャリアテープに実装されたＩＣチップの上面であるトップ面を指し、ボトム面であるテープ面の対向面である。
【０００３】
しかし、インクジェットヘッドはドライバＩＣの熱源面が直接サイドカバーの内側カバー面への接触面として放熱する構造を有するため、ＩＣチップの熱源面とサイドカバーとが近い位置に設けられていないと、熱源面を内側カバー面に直接接触させることができない。トップ面、ボトム面間を反対にしたドライバＩＣをキャリアテープに実装する場合、チップ熱源面はサイドカバーの内側カバー面には対峙しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１２５９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、熱源面から発せられる熱を外部に放出することを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような課題を解決するため、一実施形態によれば、インクをインク供給側からインク吐出面側に吐出するヘッド本体と、一端がこのヘッド本体に接続される配線フィルム、および前記配線フィルム毎にこの配線フィルムが展開状態において前記インク吐出面側の第１面とは反対側の前記インク供給側の第２面に駆動回路をそれぞれが有する複数の可撓性基板と、それぞれこれらの可撓性基板の前記配線フィルムの前記第１面に対向する複数のヒートシンクと、それぞれこれらのヒートシンクに設けられ各配線フィルムを前記第１面側から前記第２面側に押圧する複数の押さえ部材と、それぞれこれらの押さえ部材の押圧力により前記駆動回路に圧接する複数の接触面を有し、前記ヘッド本体および前記複数のヒートシンクを一体化して固定する熱伝導ブロックと、この熱伝導ブロックの各接触面に一端が接続された複数のヒートパイプと、を備えるインクジェットヘッドが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図２】一実施形態に係るインクジェットヘッドの他の分解斜視図である。
【図３】一実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。
【図４】一実施形態に係るインクジェットヘッドのヘッド本体の分解斜視図である。
【図５】一実施形態に係るインクジェットヘッドの縦断面図である。
【図６】一実施形態に係るインクジェットヘッドの複数のヒートパイプの複数の斜視図である。
【図７】一実施形態に係るプリンタの構成図である。
【図８】一実施形態に係るインクジェットヘッドの熱伝導経路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態に係るインクジェットヘッドおよびプリンタについて、図１乃至図８を参照しながら説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。
【０００９】
（一実施形態）
図１は一実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。図２は一実施の形態に係るインクジェットの他の分解斜視図である。図１、図２はそれぞれ一方のサイドカバーとその反対側のサイドカバーから見た例を示す。これらの図中、同じ符号を有する要素は互いに同じ要素を表す。本実施形態に係るインクジェットヘッドは、インクを上方のインク供給側から下方のインク吐出面１０側に吐出するヘッド本体１１と、一端がこのヘッド本体１１に接続される配線フィルム１２、および配線フィルム１２毎にこの配線フィルム１２が展開状態においてインク吐出面１０側の第１面１３とは反対側のインク供給側の第２面１４にドライバＩＣ１５（駆動回路）をそれぞれが有する４つの可撓性基板１６と、を備える。  
このインクジェットヘッドはそれぞれこれらの可撓性基板１６の他端がインク供給側へ折曲げられたときに配線フィルム１２の第１面１３に対向するヒートシンク１７、１８と、それぞれこれらのヒートシンク１７、１８に設けられ各配線フィルム１２を第１面１３側から第２面１４側に押圧する２つの押さえ部材１９とを備える。更に本実施形態に係るインクジェットヘッドは、それぞれこれらの押さえ部材１９の押圧力によりドライバＩＣ１５に圧接する接触面２０を有し、ヘッド本体１１およびヒートシンク１７、１８を一体化して固定する熱伝導ブロック２１と、それぞれ熱伝導ブロック２１の接触面２０に一端が接続されヒートシンク１７、１８に他端が接続する２つのヒートパイプ２２、２３と、を備えている。
【００１０】
図３は一実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。図４はインクジェットヘッドのヘッド本体の分解斜視図である。図４は図３の例とは天地を反対にした例が示されている。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。ヘッド本体１１はマスクプレート２４により覆われており、このマスクプレート２４内に、インク供給路３４およびインク排出路３５、３６を持つマニフォールド２５と、このマニフォールド２５の図４上方に張り付けられたベースプレート２６と、それぞれマニフォールド２５の下方に連結されたインク供給管路２７、インク排出管路２８とが設けられている。インク供給管路２７は上端のパイプ、このパイプに連結するチューブ、及びマニフォールド２５の一部を成すコネクションパイプからなる。インク排出管路２８もインク供給管路２７と同様である。マニフォールド２５はインク流路の分岐部兼結合部である。マニフォールド２５はコネクションパイプからのインクをインク供給路３４によりベースプレート２６へ送り、ベースプレート２６からのインクをインク排出管路２８へ送る。ベースプレート２６には、それぞれ隔壁、隔壁間の圧力室及び圧力室毎の電極を持つ圧電体２９、３０、これらの圧電体２９、３０を囲む枠体３１、ノズル配列方向に配列された複数の吐出口３２を持つオリフィスプレート３３が設けられている。このオリフィスプレート３３の上面がインク吐出面１０である。
【００１１】
４つの可撓性基板１６（図１、図２）は何れも耐熱性のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）であり、例えばポリイミド（ＰＩ）など耐熱性の配線フィルム（ＴＣＰ:Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）１２にドライバＩＣ（Ｄｒ．ＩＣ）１５をＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）によりパッケージ化している。各可撓性基板１６（図１）下方一端はヘッド本体１１内の電極に配線される。各可撓性基板１６の同図上方の他端はリジットなプリント配線基板３７に接続されている。これらのプリント配線基板３７はドライバＩＣ１５の周辺回路であり、電装部品を有する。電装部品とはフラットケーブル６４（図３）へのコネクタ４５やＩＣ部品４６等である。プリント配線基板３７には放熱用及びインク付着防止用の金属製のカバー板４７を設けても良い。プリント配線基板３７はフラットケーブル６４を介して電気的にプリンタ本体側との間で制御信号を送受信しドライバＩＣ１５により圧電体２９、３０の各溝を個別に駆動可能になっている。図２の例では、４つの可撓性基板１６は何れも折り曲げられた姿勢であり、ヘッド本体１１から水平方向に引き出された展開状態では、同図下方のインク吐出面１０を向く側が可撓性基板１６の第１面１３を成す。この展開姿勢から折り曲げられた起立姿勢において内側のヘッド本体１１を向く側が第２面１４を成す。ドライバＩＣ１５は何れも第２面１４側に設けられている。
【００１２】
図１、図２のヒートシンク１７、１８は、４つのドライバＩＣ１５からの発熱を保持し外気との間で熱交換を行うとともに、４つのドライバＩＣ１５および２つのプリント配線基板３７上に実装されたこれらのドライバＩＣ１５周辺の電装部品を覆うサイドカバーを兼ねている。ヒートシンク１７、１８は何れもドライバＩＣ１５とは可撓性基板１６により非接触である。ヒートシンク１７、１８はいずれもアルミニウム製の成形体であり、ネジ又はボルトにより互いにカシメ合い、相互に密着固定されている。ヒートシンク１７、１８は、４つの可撓性基板１６、プリント配線基板３７、熱伝導ブロック２１、押さえ部材１９及びヒートパイプ２２、２３を内側にして囲む。これらのヒートシンク１７、１８の各背面にはフィン３８が形成されてもよい。ヒートシンク１７、１８は熱伝導ブロック２１を挟んで対称的な形状を有する。ヒートシンク１７、１８にはトップカバー３９が取付けられる。
【００１３】
ヒートシンク１７、１８毎に設けられた２つの押さえ部材１９は何れもＩＣチップ押さえ部材である。ヒートシンク１８側の押さえ部材１９は押圧力を弾性の復元力により発生させるバネ性の材料からなる板バネであり、ドライバＩＣ１５からヒートシンク１８までの間の熱抵抗よりも小さい熱抵抗を有する。熱抵抗とは熱の物質中の伝導しにくさを示す指標である。熱は熱抵抗が相対的に小さいほど伝導しやすく、熱抵抗が相対的に大きいほど伝導しにくい。押さえ部材１９とヒートシンク１８の内側面との間は例えばリベット止め、ハトメ止め又は溶接による。ヒートシンク１７側の押さえ部材１９もヒートシンク１８側の押さえ部材１９と同じである。
【００１４】
また、本実施形態に係るインクジェットヘッド（図１，図２）は、ヒートシンク１８側の押さえ部材１９と、可撓性基板１６の第１面１３との間に熱伝導部材４８を設けてもよい。熱伝導部材４８は押さえ部材１９の左右一対の板バネ片６５からの押圧力を可撓性基板１６側へ作用させ、ドライバＩＣ１５からの発熱をヒートシンク１８へ伝熱する。熱伝導部材４８は例えばアルミニウム製である。また、このインクジェットヘッドは、可撓性基板１６の第２面１４と、熱伝導ブロック２１の接触面２０との間に熱伝導部材４９を設けてもよい。また、図１の接触面２０のインク吐出面１０からの高さ位置と、可撓性基板１６を折り曲げた状態での２つのドライバＩＣ１５のインク吐出面１０からの高さ位置とは同じにしてもよい。例えばアルミニウム製の熱伝導部材４９は接触面２０の高さ方向の範囲と、ドライバＩＣ１５の高さ方向の範囲に重畳するように設けられてもよい。インクジェットヘッドは、これらの熱伝導部材４８、熱伝導部材４９と同じものをそれぞれ、ヒートシンク１７と熱伝導ブロック２１との間に対称的に設けてもよい。
【００１５】
図５は一実施形態に係るインクジェットヘッドの図３のＡＡ´線に沿う縦断面図である。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。図２、図５に示されるように、熱伝導ブロック２１（ＤＡＴＵＭ−ＰＬＡＴＥ−ＢＬＯＣＫ）は、基準プレート４０（ＤＡＴＵＭ−ＰＬＡＴＥ）を介してヘッド本体１１のノズル吐出方向をプリンタ本体側に対して位置決め固定するための金属製の成形体である。金属製の基準プレート４０にはインク供給管路２７、インク排出管路２８用の２つのパイプ孔及びパイプ孔両側の締め付け孔を含む複数の貫通孔が設けられ、熱伝導ブロック２１の両端にはボスが立設されている。これらの締め付け孔及びボス間をネジ４１が螺合することで基準プレート４０及び熱伝導ブロック２１は密着固定され、ヘッド本体１１のノズル吐出方向が位置決めされるようになっている。また、熱伝導ブロック２１は図５左右の接触面２０から受熱し、ヒートパイプ２２、２３に伝熱する。これらの接触面２０は平坦な熱源面である。熱源面とは、ドライバＩＣ１５のチップ熱源面であり、配線フィルム１２を介してドライバＩＣ１５のトップ面を向く面を指す。更に熱伝導ブロック２１は図５左右の接触面２０の内側に左右一対の溝部４２を設けている。溝部４２は何れもノズル配列方向に溝長さを有し、溝内にヒートパイプ２２の下端及びヒートパイプ２３の下端が嵌挿されている。
【００１６】
図６は一実施形態に係るインクジェットヘッドのヒートパイプ２２の斜視図である。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。ヒートパイプ２２は側面視で湾曲形状を有する。ヒートパイプ２２は同図下方側にドライバＩＣ１５のトップ面から受熱する入熱端４３と、上方側に熱をインク供給管路２７に放熱する放熱端４４とを有する。入熱端４３は溝部４２内でこの溝壁に密着しており、放熱端４４はインク供給管路２７の上端パイプに密着している。ヒートパイプ２２は入熱端４３からの受熱した熱量を放熱端４４に放熱する。ヒートパイプ２３も湾曲形状を有し、熱伝導ブロック２１の他の溝部４２内に密着した入熱端４３と、インク排出管路２８に密着した放熱端４４とを有する。
【００１７】
図７は本実施形態に係るプリンタの構成図である。プリンタ５０（本実施形態に係るプリンタ）は本実施形態に係るインクジェットヘッドを用いてインクを吐出させるカラーインクジェットプリンタである。プリンタ５０は、上記４つのドライバＩＣ１５に接続され紙送り制御を行うコントローラ５１と、筐体６１の下部に設けられ用紙Ｍ（記録媒体）をセットしたカセット５２と、筐体６１の上部に設けられたトレイ５３と、用紙Ｍをドラム外周面上に保持して回るドラム５４と、カセット５２からドラム５４の外周面上を通ってトレイ５３までの搬送路５５と、この搬送路５５に沿って用紙Ｍを搬送する搬送機構５６とを備えている。コントローラ５１は搬送機構５６を駆動制御する。このプリンタ５０は、ドラム５４の外周面に沿って同図時計回り方向で上流側から下流側に向かって順番に、用紙Ｍをドラム５４の外周面に押し用紙Ｍをドラム５４の外周面上に吸着させる保持機構５７と、用紙Ｍに画像を形成する画像形成部５８と、用紙Ｍを除電する除電剥離部５９と、ドラム５４を清掃するクリーナ６０とを備えている。
【００１８】
この画像形成部５８は、シアン用のヘッドユニット５８Ｃ、マゼンタ用のヘッドユニット５８Ｍ、イエロー用のヘッドユニット５８Ｙ、及びブラック用のヘッドユニット５８Ｋを有する。これらのヘッドユニット５８Ｃ、５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋはそれぞれ本実施形態に係るインクジェットヘッド（図１〜図６）の構成を有する。ヘッドユニット５８Ｃは基準プレート４０によって筐体６１内に位置決め固定されており、ヘッド面を用紙Ｍに対して平行とし、そのノズル配列方向及び印字送り方向がそれぞれプリンタ５０の主走査方向及び副走査方向に合わせられている。主走査方向は筐体６１の手前及び奥行き間の方向であり、副走査方向はドラム５４の外周面上で外接する方向である。コントローラ５１は搬送機構５６による副走査方向の用紙Ｍの紙送り速度を主走査方向の印字密度の１／２に設定してもよい。ヘッドユニット５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋもヘッドユニット５８Ｃの例と同じである。
【００１９】
また、プリンタ５０は、ヘッドユニット５８Ｃ、５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋへのそれぞれの４つのインクタンク６２Ｃ、６２Ｍ、６２Ｙ、６２Ｋと、インクタンク６２Ｃ、６２Ｍ、６２Ｙ、６２Ｋ毎のインク循環装置６３とを有する。インク循環装置６３は、チューブ、インク循環路及び循環ポンプ等を有する。
【００２０】
次に上述の構成を有するインクジェットヘッドおよびプリンタ５０の動作を説明する。例えばコントロールパネルへのユーザ操作を契機としてコントローラ５１が印刷ジョブを生成する。コントローラ５１は、ヘッドユニット５８Ｃ、５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋのそれぞれへの印刷されるべきデータを生成する。コントローラ５１はこれらのヘッドユニット５８Ｃ、５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋへの駆動を始める。
【００２１】
ヘッドユニット５８Ｃは、一つの吐出口３２について電圧駆動信号の印加により、圧電体２９、３０の複数の圧力室に電界の変化を発生させる。圧電体２９、３０の隔壁が変形し、電界の消滅によって変形が元通りになることが繰返される。湾曲変形によって圧力室の容積が拡張又は縮小しインク液圧が減圧又は加圧される。インクの液圧の加圧によってヘッドユニット５８Ｃは用紙Ｍへ液滴を噴射する。ヘッドユニット５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋもヘッドユニット５８Ｃの例と同様である。ヘッドユニット５８Ｍ、５８Ｙ及び５８Ｋはそれぞれドラム５４の対応する回転位置に対面したときに、用紙Ｍへ液滴を噴射する。カラーの画像が用紙Ｍ上に形成される。
【００２２】
図８は本実施形態に係るインクジェットヘッドの熱伝導経路を示す図であり、熱伝導及び熱伝達状態を示している。既述の符号はそれらと同じ要素を表す。４つのドライバＩＣ１５は駆動により摂氏９０度に温度が上昇するため、ヒートパイプ２２、２３はそれぞれ同図下方のドライバＩＣ１５の熱源面、即ち接触面２０から熱を伝導により受熱する。伝導とは熱を接触面から直接受けることを指す（実線部分参照）。ヒートパイプ２２、２３はそれぞれ入熱端４３から入熱した熱量を伝導により上方へ輸送する。ヒートパイプ２２、２３は放熱端４４から熱を伝導によってそれぞれヒートシンク１７，１８へ運ぶ。これらのヒートシンク１７、１８は同図上方においてそれぞれ内側から熱伝達され、外側の外気との間で熱交換を行う。熱伝達とは気体を介した熱の伝達である（破線部分参照）。インクジェットヘッドはこれらのヒートシンク１７，１８が直接ドライバＩＣ１５の熱源面に接触しない非接触であっっても、ドライバＩＣ１５の発熱を発散することができるようになる。また、ヒートシンク１７、１８がそれぞれ放熱端４４において受熱したインクを対応する色のインク循環装置６３を循環させることによって本実施形態に係るインクジェットヘッドは、熱を発散させることでドライバＩＣ１５が過熱によって破壊されることが防止される。
【００２３】
以上を総括すると、本実施形態に係るインクジェットヘッドは、ＩＣチップ（以下、ドライバＩＣ１５のチップ筐体を述べる場合に使用する）と、ヒートシンク１７、１８とが離れていても熱伝導できる構造とした。また、本実施形態に係るインクジェットヘッドは、ＩＣチップの熱源面以外からもこれらのヒートシンク１７、１８に熱伝導することができるようになる。
【００２４】
従来例に係るインクジェットヘッドはＩＣチップの熱源面が直接サイドカバーの内側カバー面への接触面として放熱する構造を有する。ところで、ドライバＩＣとＣＯＦによって配線フィルムにパッケージ化する製造工程において、トップ面とボトム面とを入れ替えてＩＣチップを製造すると、トップ面、ボトム面間が反対になった状態でＩＣチップがキャリアテープに実装されるため、熱源面はサイドカバーの内側カバー面に対峙しない。熱源面を内側カバー面に直接接触させることができない。ＩＣチップの熱源面とサイドカバーとが近い位置に設けられていないと、熱源面を内側カバー面に直接接触させることができない。つまり従来例に係るインクジェットヘッドはＩＣチップの熱源面がサイドカバーであるヒートシンク側に向いていないため、熱源面を直接ヒートシンクに接触させて放熱することができない。
【００２５】
本実施形態に係るインクジェットヘッドはこの問題の解決のための構造を有する。ＩＣチップの裏側を押さえ部材１９で押してＩＣチップの熱源面を、熱伝導部材４９を介して熱伝導ブロック２１に押し付けて熱伝導を行う。次に熱伝導ブロック２１の熱は熱伝導ブロック２１の溝部４２に設置したヒートパイプ２２、２３の入熱端４３側に熱伝導される。熱はヒートパイプ２２、２３の放熱端４４側からヒートシンク１７、１８に熱伝導される。最終的にヒートシンク１７、１８から空気中に熱伝達（放熱）される。
【００２６】
前述の熱伝導及び熱伝達の状態図（図８）のように、ヒートパイプ２２、２３は扁平、曲げ加工が可能なためＩＣチップとヒートシンク１７、１８とが離れていてもヒートパイプ２２、２３は熱伝導ブロック２１と連結することができ、また、ヒートパイプ２２、２３はインクジェットヘッド内の空間を引き回して配置するが自由自在である。
【００２７】
更には、熱伝導効率を向上するためにはヒートパイプ２２、２３を大きくすれば良いが、その分スペースを必要とするため、インクジェットヘッド自体が大きくなることが設計上選択可能となり得る。しかし本実施形態に係るインクジェットヘッドによれば、ヒートパイプ２２、２３を大きくせずにインクジェットヘッド自体の大型化という選択肢をクリアし、ＩＣチップ熱源面以外からもヒートシンク１７、１８に熱伝導できるように押さえ部材１９を設けると共に、押さえ部材１９の材質は熱抵抗の小さい材質かつバネ性を有するものを使うこととした。熱抵抗が小さいとは、温度差がある２つの面間を運ばれる熱が相対的に移動しやすいことである。このような構成をとることにより、ＩＣチップとヒートシンク１７、１８とが離れていてもインクジェットヘットを大型化すること無く、効率よく熱伝導することができる。
【００２８】
なお、ヒートシンク１７、１８毎に設けられた２つの押さえ部材１９はそれぞれ２箇所の板バネ片６５によって、押さえ部材１９として機能していたが、４つのドライバＩＣ毎に４つの板バネ片６５を個別に設けてもよい。ヒートパイプ２２、２３の他端はヒートシンク１７、１８に接続されていたが、ヒートパイプ２２、２３の他端の位置は種々変更できる。また、ヒートパイプ２２、２３は入熱端４３、放熱端４４、これらの入熱端４３及び放熱端４４間の流路およびこの流路を移動する冷媒とを有してもよい。入熱端４３側において液相の冷媒が受熱により気化して放熱端４４側に上昇し、放熱端４４側において気相の冷媒が熱交換により凝縮して入熱端４３側へ下降するようにヒートパイプ２２、２３は構成されてもよい。溝部４２の形状、位置は種々変形できる。
【００２９】
本実施形態に係るプリンタはＰＯＳ（point of sales）レジに用いられるＰＯＳ端末のプリンタでもよい。例えば売上登録部、会計演算部及びドロワを有するＰＯＳ端末に、このプリンタをレシートプリンタとして接続してもよい。本実施形態に係るプリンタは、ラベルプリンタ又はバーコードプリンタに用いても良い。
【００３０】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３１】
１１…ヘッド本体、１２…配線フィルム（配線材）、１５…ドライバＩＣ１５（駆動回路）、１６…可撓性基板、１７、１８…ヒートシンク、１９…押さえ部材、２０…接触面、２１…熱伝導ブロック、２２、２３…ヒートパイプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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