(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パウダーコーティング組成物の成分として用いられる固体組成物であって、
芳香族エポキシ樹脂と；
数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含み、
４０〜９２℃の範囲に単一のガラス転移温度をもたせるのに有効な量の前記芳香族エポキシ樹脂と前記ポリ（フェニレンエーテル）を含み、
−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有さないことを特徴とする固体組成物。
【請求項２】
前記芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む請求項１に記載の固体組成物。
【請求項３】
前記ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化１】
0006285032.tif 000035
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む請求項１又は２に記載の固体組成物。
【請求項４】
前記芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含み；
前記ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化２】
0006285032.tif 000036
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含み；
前記単一のガラス転移温度は４５〜９０℃の範囲にある請求項１に記載の固体組成物。
【請求項５】
パウダーコーティング組成物の樹脂１００質量部に対して、
芳香族エポキシ樹脂と、数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含む固体組成物を２０〜６０質量部と；
脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、前記固体組成物に含まれる芳香族エポキシ樹脂とは異なる第２の芳香族エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、カルボキシル化ポリエステル樹脂またはこれらの組み合わせを含む熱硬化性樹脂を４０〜８０質量部と；
前記パウダーコーティング組成物の硬化に有効な量の硬化剤と、を含み、
前記固体組成物は、４０〜９２℃の範囲に単一のガラス転移温度をもたせるのに有効な量の前記芳香族エポキシ樹脂と前記ポリ（フェニレンエーテル）とを含み、
また、前記固体組成物は、−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有しないことを特徴とするパウダーコーティング組成物。
【請求項６】
前記芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む請求項５に記載のパウダーコーティング組成物。
【請求項７】
前記ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化３】
0006285032.tif 000037
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む請求項５又は６に記載のパウダーコーティング組成物。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂は、カルボキシル化ポリエステル樹脂を含む請求項５乃至７のいずれか１項に記載のパウダーコーティング組成物。
【請求項９】
前記芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含み；
前記ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化４】
0006285032.tif 000038
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含み；
前記単一のガラス転移温度は４５〜９０℃の範囲にある請求項５に記載のパウダーコーティング組成物。
【請求項１０】
請求項５乃至９のいずれか１項に記載のパウダーコーティング組成物を硬化させて得られる硬化塗膜を含むことを特徴とする物品。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
固体樹脂は、パウダーコーティング樹脂処方の成分として必要である。固体樹脂は、大気温度で固形物であることに加えて、パウダーコーティング樹脂処方の他の成分と混合するために約９０〜１２０℃で軟化しなければならない。しかしながら、固体樹脂の軟化温度は、処方された樹脂が１２０℃超で（あるいは、処方中の硬化剤と触媒によってはそれ未満で）硬化し始め得るため、余り高くできない。
【０００２】
ポリ（フェニレンエーテル）樹脂を使用することによって、硬化エポキシ樹脂の特性は向上することが示されてきた。例えば、Ｄｅｌｓｍａｎらの米国特許出願公開第ＵＳ２００８／００７１０３５Ａ１号における脆性低減の証拠を参照の事。しかしながら、低分子量ポリ（フェニレンエーテル）樹脂であっても、そのガラス転移温度は有意に１２０℃超である。従って、ポリ（フェニレンエーテル）をエポキシ含有パウダーコーティング樹脂処方の他の成分と微細に分散させることは困難である。例えば、Ｓ．Ｇ．Ｐｒｏｌｏｎｇｏ、Ｊ．Ｃ．Ｃａｂａｎｅｌａｓ、Ｔ．Ｆｉｎｅ、Ｊ．Ｐ．Ｐａｓｃａｕｌｔによる「Ｐｏｌｙ（ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｅｔｈｅｒ）／ｅｐｏｘｙ  ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ  ｂｌｅｎｄｓ  ｂａｓｅｄ  ｏｎ  ａｎｉｏｎｉｃ  ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｅｐｏｘｙ  ｍｏｎｏｍｅｒ」、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ、９３巻２６７８〜２６８７ページ（２００４）では、ポリ（フェニレンエーテル）とエポキシとの明らかに均質の液体ブレンドを冷却すると、温度５５℃以上で曇り点（相分離を示す）が観察されている。別の例として、Ｙｅａｇｅｒらの米国特許出願公開第ＵＳ２００３／０２３６３６１Ａ１号では、熱硬化性樹脂とポリ（フェニレンエーテル）を含む硬化パウダーコーティングは、ポリ（フェニレンエーテル）が分散相中または共連続相中に存在する二相形態を示している。破壊靭性の向上は、この共連続形態に関係している。
【０００３】
パウダーコーティング樹脂処方中のポリ（フェニレンエーテル）の分散が不十分であると、硬化パウダーコーティングの表面品質が低下し得る。また、パウダーコーティング樹脂処方中の分散が不十分な結果として、ポリ（フェニレンエーテル）がエポキシと反応せず、その添加による潜在的な性能利点が得られないこともあり得る。
【０００４】
従って、ポリ（フェニレンエーテル）のパウダーコーティング樹脂処方中への組み込みを容易にするポリ（フェニレンエーテル）組成物が求められている。また、高度に分散されたポリ（フェニレンエーテル）を含むパウダーコーティング樹脂処方および、硬化状態での吸水率が低減されたパウダーコーティング樹脂処方が求められている。
【発明の概要】
【０００５】
一実施形態は、芳香族エポキシ樹脂と；数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含む固体組成物であって、４０〜９２℃の範囲に単一のガラス転移温度をもたせるのに有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）を含み、−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有さない固体組成物である。
【０００６】
別の実施形態は、パウダーコーティング組成物であって、その樹脂１００質量部に対して、芳香族エポキシ樹脂と、数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含む２０〜６０質量部の固体組成物と；脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、第２の芳香族エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、カルボキシル化ポリエステル樹脂またはこれらの組み合わせを含む４０〜８０質量部の熱硬化性樹脂と；パウダーコーティング組成物の硬化に有効な量の硬化剤と、を含み、固体組成物は、４０〜９２℃の範囲に単一のガラス転移温度をもたせるのに有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）を含み、また、固体組成物は、−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有しないパウダーコーティング組成物である。
【０００７】
別の実施形態は、パウダーコーティング組成物を硬化させて得られる硬化塗膜を含む物品である。
【０００８】
これらおよびその他の実施形態について以下詳細に説明する。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明者らは、芳香族エポキシ樹脂と、特定の分子量とヒドロキシル官能価を有するポリ（フェニレンエーテル）と、から均質固体が調製できることを見出した。固体の均質性は、ポリ（フェニレンエーテル）のガラス転移温度未満の単一のガラス転移温度によって証明される。後述の実施例で例証されるように、芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）の一定の組み合わせでは、４０〜９５℃の範囲のガラス転移温度の生成に必要なそれぞれの樹脂の相対量を、最小の実験で決定できる。こうしたガラス転移温度によって、均質固体は、室温で固体であるが、パウダーコーティング樹脂処方の成分混合に用いられる９５〜１２０℃の温度で軟化あるいは液化する。
【００１０】
従って、一実施形態は、芳香族エポキシ樹脂と；数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含む固体組成物であって、４０〜９２℃の範囲における単一のガラス転移温度の生成に有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）を含み、−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有さない固体組成物である。
【００１１】
「固体組成物」の文脈では、「固体」は、この組成物が大気温度（すなわち２３℃）、一気圧で固体であることを意味する。これはさらに、固体組成物のガラス転移温度が４０〜９２℃であり、−２０〜２００℃の範囲に他のいかなるガラス転移温度も存在しないことから明らかである。４０〜９２℃の範囲内で、固体組成物のガラス転移温度は４５〜９０℃であってもよく、具体的には５０〜８０℃であってもよい。ガラス転移温度は、加熱速度２０℃／分、温度範囲−９０〜２００℃とした示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）で求められる。
【００１２】
固体組成物は芳香族エポキシ樹脂を含む。好適な芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、２−グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン−置換芳香族エポキシ樹脂およびこれらの組み合わせが挙げられる。一部の実施形態では、芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む。
【００１３】
固体組成物は、芳香族エポキシ樹脂に加えて、数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）を含む。数平均分子量は、ポリスチレン標準を用いたゲル透過クロマトグラフィで求められる。１分子当たりの平均ヒドロキシル基数は、Ｐ．Ｃｈａｎ、Ｄ．Ｓ．Ａｒｇｙｒｏｐｏｕｌｏｓ、Ｄ．Ｍ．Ｗｈｉｔｅ、Ｇ．Ｗ．ＹｅａｇｅｒおよびＡ．Ｓ．ＨａｙのＭａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，１９９４，２７巻，６３７１−６３７５ページに記載されているように、リン試薬で官能化し３１Ｐ  ＮＭＲで分析することによって求められる。６００〜２０００の範囲内で、数平均分子量は８００〜１８００原子質量単位であってもよく、具体的には１０００〜１５００原子質量単位であってもよい。１．５〜３個の範囲内で、１分子当たりの平均ヒドロキシル基数は１．６〜２．５個であってもよく、具体的には１．７〜２．１個であってもよい。
【００１４】
ポリ（フェニレンエーテル）は、例えば、Ｌｉｓｋａらの米国特許第５，８８０，２２１号およびＢｒａａｔらの同第６，３０７，０１０Ｂ１号に記載されているように、１分子当たり平均で約１個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）とフェノール化合物との再分配反応で調製できる。
【００１５】
あるいは、ポリ（フェニレンエーテル）は、例えばＣａｒｒｉｌｌｏらの米国特許第７，６７１，１６７号に記載されているように、一価フェノールと二価フェノールまたは多価フェノールとの共重合で調製できる。一部の実施形態では、ポリ（フェニレンエーテル）は、一価フェノールと二価フェノールを含むモノマーのコポリマーである。一部の実施形態では、一価フェノールは下式の構造を有する：
【化１】
0006285032.tif 000002
式中、Ｑ１は、それぞれ独立にハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルではない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシであり；Ｑ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルではない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシである。本明細書での「ヒドロカルビル」は、単独であるいは別の用語の接頭辞、接尾辞またはフラグメントとして使用されたとしても、炭素と水素だけを含む残基を指す。残基は、脂肪族または芳香族、直鎖、環式、二環式、分枝鎖、飽和または不飽和であってもよい。それはまた、脂肪族、芳香族、直鎖、環式、二環式、分枝鎖、飽和および不飽和の炭化水素部分の組み合わせを含んでいてもよい。しかしながら、ヒドロカルビル残基が置換であると記載された場合、それは任意に、置換残基の炭素と水素員上にヘテロ原子を含み得る。従って、置換であると特定的に記載された場合、ヒドロカルビル残基は、１個または複数個のカルボニル基、アミノ基、ヒドロキシル基などを含んでいてもよく、あるいはヒドロカルビル残基の骨格内にヘテロ原子を含んでいてもよい。一例として、Ｑ１は、末端の３，５−ジメチル−１，４−フェニル基と酸化重合触媒のジ−ｎ−ブチルアミン成分との反応で形成されたジ−ｎ−ブチルアミノメチル基であり得る。一部の実施形態では、一価フェノールは、２，６−ジメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノールおよびこれらの組み合わせから選択される。一部の実施形態では、一価フェノールは２，６−ジメチルフェノールを含む。
【００１６】
一部の実施形態では、二価フェノールは下式の構造を有する：
【化２】
0006285032.tif 000003
式中、Ｒ１とＲ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルではない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシであり；ｚは０または１であり；Ｙは、下式の構造
【化３】
0006285032.tif 000004
（式中、Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ独立に水素またはＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビル）から選択される。一部の実施形態では、二価フェノールは、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−１，２−ジフェニルエタン、１，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−１，２−ジフェニルエタン、１，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２’−ビナフトール、２，２’−ビフェノール、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（３−クロロ−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−１−フェニルプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ペンタン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシナフチル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２’−メチレンビス（４−メチルフェノール）、２，２’−メチレンビス［４−メチル−６−（１−メチルシクロヘキシル）フェノール］、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェノール、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，６−ジメチル−３−メトキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）シクロヘキシルメタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）フェニルメタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２’，３，３’，５，５’−ヘキサメチル−４，４’−ビフェノール、オクタフルオロ−４，４’−ビフェノール、２，３，３’，５，５’−ペンタメチル−４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、テトラブロモビフェノール、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＳ、２，２’−ジアリル−４，４’−ビスフェノールＡ、２，２’−ジアリル−４，４’−ビスフェノールＳ、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビスフェノールスルフィド、３，３’−ジメチルビスフェノールスルフィド、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビスフェノールスルホンおよびこれらの組み合わせから選択される。一部の実施形態では、二価フェノールは、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを含む。
【００１７】
一部の実施形態では、一価フェノールは２，６−ジメチルフェノールを含み、二価フェノールは２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンを含む。
【００１８】
一部の実施形態では、ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む：
【化４】
0006285032.tif 000005
式中、Ｑ１は、それぞれ独立にハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｑ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｒ１とＲ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシであり；ｍとｎは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、独立に０〜１５であり；Ｙは、直接結合および下式の構造
【化５】
0006285032.tif 000006
（式中、Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ独立に水素またはＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビル）から選択される。
【００１９】
一部の実施形態では、ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む：
【化６】
0006285032.tif 000007
式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり；ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である。
【００２０】
固体組成物は、４０〜９２℃の範囲に単一のガラス転移温度をもたせるのに有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）を含む。有効な量は、過度な実験を行うことなく、後述の実施例１〜４６と比較実施例１〜４０に記載の方法を用いて容易に求められる。この有効な量は、芳香族エポキシ樹脂の化学構造、ポリ（フェニレンエーテル）の化学構造、ポリ（フェニレンエーテル）の数平均分子量、およびポリ（フェニレンエーテル）１分子当たりの平均ヒドロキシル基数を含む要因に依存する。こうした要因に応じて、芳香族エポキシ樹脂量は、固体組成物の質量に対して少なくとも２０〜９５質量％の範囲であってもよく、ポリ（フェニレンエーテル）量は、固体組成物の質量に対して少なくとも５〜８０質量％の範囲であってもよい。
【００２１】
固体組成物は、任意に、エポキシ熱硬化性分野で既知の添加剤の１種または複数種をさらに含んでいてもよい。こうした添加剤としては、例えば、着色剤（染料と顔料を含む）、無機充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、潤滑剤、流動性改良剤、防滴剤、難燃剤、帯電防止剤、基板接着剤、低収縮添加剤、応力緩和剤、クレータ防止およびレベリング剤、微粉化ワックス、顔料と充填剤の分散と組み込み向上用の加工助剤、脱ガス剤およびこれらの組み合わせが挙げられる。
【００２２】
一部の実施形態では、固体組成物は溶媒を含まない。この文脈では、「溶媒」には液状芳香族エポキシ樹脂は含まれないことは理解されるであろう。これらの実施形態では、含まれない溶媒としては、例えば、Ｃ３−Ｃ８ケトン、Ｃ４−Ｃ８Ｎ，Ｎ−ジアルキルアミド、Ｃ６−Ｃ１２芳香族炭化水素、Ｃ４−Ｃ１６ジアルキルエーテル、Ｃ３−Ｃ６アルキルアルカノエートおよびＣ２−Ｃ６アルキルシアニドが挙げられる。ポリ（フェニレンエーテル）の溶解には溶媒が不要であり、また溶媒が存在することによって固体組成物のガラス転移温度が低下するために、溶媒が含まれないことが望ましい。
【００２３】
一部の実施形態では、固体組成物は、芳香族エポキシ樹脂用の硬化剤を含まない。この文脈において、「硬化剤」は、たとえポリ（フェニレンエーテル）のヒドロキシル基が芳香族エポキシ樹脂と反応可能であったとしても、ポリ（フェニレンエーテル）を含まないことは理解されるであろう。硬化剤を含まないことによって、固体組成物の貯蔵安定性が向上する。
【００２４】
一部の実施形態では、固体組成物は、芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）からなる。
【００２５】
固体組成物の非常に特定的な実施形態では、芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含み；ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む：
【化７】
0006285032.tif 000008
式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５であり；単一のガラス転移温度は、４５〜９０℃の範囲にある。
【００２６】
固体組成物は、ポリ（フェニレンエーテル）のパウダーコーティング組成物への組み込みに有用である。従って、一実施形態は、パウダーコーティング組成物であって、その樹脂１００質量部に対して、芳香族エポキシ樹脂と、数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含み、４０〜９２℃の範囲における単一のガラス転移温度の生成に有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）を含み、−２０〜２００℃の範囲に他のいかなるガラス転移温度も有さない２０〜６０質量部の固体組成物と；脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、第２の芳香族エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂またはこれらの組み合わせを含む４０〜８０質量部の熱硬化性樹脂と；パウダーコーティング組成物の硬化に有効な量の硬化剤と、を含むパウダーコーティング組成物である。
【００２７】
一部の実施形態では、固体組成物の芳香族エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、２−グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン−置換芳香族エポキシ樹脂またはこれらの組み合わせを含む。一部の実施形態では、芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む。
【００２８】
一部の実施形態では、ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む：
【化８】
0006285032.tif 000009
式中、Ｑ１は、それぞれ独立にハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｑ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｒ１とＲ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシであり；ｍとｎは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、独立に０〜１５であり；
Ｙは、直接結合および下式の構造
【化９】
0006285032.tif 000010
（式中、Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ独立に水素またはＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビル）から選択される。
【００２９】
一部の実施形態では、ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む：
【化１０】
0006285032.tif 000011
式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である。
【００３０】
固体組成物の使用量は、樹脂１００質量部に対して（ｐｈｒ）２０〜６０質量部である。この範囲内で、固体組成物の量は２５〜５５質量部であってもよく、具体的には３０〜５０質量部であってもよい。
【００３１】
パウダーコーティング組成物は、固体組成物に加えて熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂は、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、第２の芳香族エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、カルボキシル化ポリエステル樹脂またはこれらの組み合わせを含む。熱硬化性樹脂が第２の芳香族エポキシ樹脂である場合、それは、固体組成物の芳香族エポキシ樹脂成分と同じであっても異なっていてもよい。一部の実施形態では、熱硬化性樹脂は、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、２−グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン−結合芳香族エポキシ樹脂、カルボキシル化ポリエステル樹脂またはこれらの組み合わせを含む。一部の実施形態では、熱硬化性樹脂はカルボキシル化ポリエステル樹脂を含む。熱硬化性の樹脂の使用量は、樹脂１００質量部当たり（ｐｈｒ）４０〜８０質量部である。この範囲内で、熱硬化性樹脂量は４５〜７５質量部であってもよく、具体的には５０〜７０質量部であってもよい。
【００３２】
パウダーコーティング組成物は、固体組成物および熱硬化性樹脂に加えて、硬化剤を含む。好適な硬化剤としては、ジシアンジアミドなどの硬化剤、フェノール系硬化剤、および２−メチルイミダゾールなどの触媒が挙げられる。パウダーコーティング硬化剤は市販されており、例えば、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社からＥＰＩＫＵＲＥ（登録商標）硬化剤Ｐ−１０１、Ｐ−１０３、Ｐ−１０４およびＰ−１０８として市販されているイミダゾール付加物；Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社からＥＰＩＫＵＲＥ硬化剤Ｐ−２０１およびＰ−２０２として市販されている直鎖フェノール系硬化剤；Ａｌｚｃｈｅｍ社からＤＹＨＡＲＤ（登録商標）１００Ｍとして販売されているジシアンジアミド硬化剤；Ｌｏｎｇ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社から市販されている２−メチルイミダゾール；Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社からＥＰＯＫＵＫＤＯ（登録商標）ＫＤ−４０４として市販されている、イミダゾール触媒を含むフェノール型硬化剤；およびＡｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社からＡＮＣＡＭＩＮＥ（登録商標）２４４１および２４４２として市販されている変性脂肪族アミン硬化剤がある。硬化剤は、パウダーコーティング組成物の硬化に有効な量で使用される。使用する硬化剤の特定量は、とりわけ硬化剤が何であるかに依存するが、当業者であれば容易に決定できる。
【００３３】
パウダーコーティング組成物は、任意に、パウダーコーティング分野で既知の添加剤の１種または複数種をさらに含んでいてもよい。こうした添加剤としては、例えば、着色剤（染料と顔料を含む）、無機充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、潤滑剤、流動性改良剤、防滴剤、難燃剤、帯電防止剤、基板接着剤、低収縮添加剤、応力緩和剤、クレータ防止およびレベリング剤、微粉化ワックス、顔料と充填剤の分散と組み込み向上用の加工助剤、脱ガス剤およびこれらの組み合わせが挙げられる。無機充填剤以外のこうした添加剤が存在する場合、その合計使用量は、組成物の合計質量に対して、一般に５質量％以下である。無機充填剤が存在する場合、その使用量は、組成物の合計質量に対して５〜９０質量％であってもよい。この範囲内で、無機充填剤の量は１０〜８０質量％であってもよく、具体的には２０〜７０質量％であってもよく、より具体的には３０〜６０質量％であってもよい。好適な無機充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、窒化ホウ素、ケイ化ホウ素、二酸化チタン、珪灰石、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、雲母、粘土、中空および中実ガラス球、カオリン、炭化ケイ素、硫化モリブデン、硫化亜鉛、チタン酸バリウム、バリウムフェライト、炭素繊維、ガラス繊維およびこれらの組み合わせが挙げられる。
【００３４】
非常に特定的な実施形態では、固体組成物の芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含み；ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む：
【化１１】
0006285032.tif 000012
式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５であり；単一のガラス転移温度は、４５〜９０℃の範囲にある。上記のパウダーコーティング組成物の一部の実施形態では、熱硬化性樹脂は、ビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む。上記のパウダーコーティング組成物の一部の実施形態では、熱硬化性樹脂は、カルボキシル化ポリエステル樹脂を含む。上記のパウダーコーティング組成物の一部の実施形態では、熱硬化性樹脂は、カルボキシル化ポリエステル樹脂とビスフェノールＡエポキシ樹脂の組み合わせを含む。
【００３５】
一実施形態は、上記パウダーコーティング組成物の説明のいずれかに記載のパウダーコーティング組成物を硬化させて得られる硬化塗膜を含む物品である。硬化したパウダーコーティング組成物を含む物品としては、例えば、自動車外装部品、電化製品、自転車フレーム、家具、ＩＴ部品およびテレコミュニケーション部品が挙げられる。パウダーコーティング組成物は、例えば、静電気ガン（別名コロナガン）、摩擦ガンあるいは曝気粉体充填床などの既知の装置を使用して物品に塗布できる。物品に塗布後、コーティングを硬化させる。硬化は、対流式硬化オーブン、赤外線硬化オーブンあるいはレーザー硬化などの既知の装置を用いて行える。硬化は、典型的には１９０〜２１０℃×５〜２０分の条件で行われる。
【００３６】
硬化組成物のガラス転移温度データは、これらの組成物が単一のガラス転移温度を有することを示しており、このことから、ポリ（フェニレンエーテル）は、硬化した芳香族エポキシ樹脂と硬化した熱硬化性樹脂を含む相から分離した分散相または共連続相としては存在していないことがわかる。
【００３７】
本発明は少なくとも以下の実施形態を含む。
【００３８】
実施形態１：芳香族エポキシ樹脂と；数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含む固体組成物であって、４０〜９２℃の範囲における単一のガラス転移温度の生成に有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）とを含み、−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有さない固体組成物。
【００３９】
実施形態２：芳香族エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、２−グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン−置換芳香族エポキシ樹脂またはこれらの組み合わせを含む実施形態１に記載の固体組成物。
【００４０】
実施形態３：芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む実施形態１に記載の固体組成物。
【００４１】
実施形態４：ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む実施形態１乃至実施形態３のいずれかに記載の固体組成物：
【化１２】
0006285032.tif 000013
式中、Ｑ１は、それぞれ独立にハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｑ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｒ１とＲ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシであり；ｍとｎは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、独立に０〜１５であり；Ｙは、直接結合および下式の構造
【化１３】
0006285032.tif 000014
（式中、Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ独立に水素またはＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビル）から選択される。
【００４２】
実施形態５：ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化１４】
0006285032.tif 000015
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む実施形態１乃至実施形態３のいずれかに記載の固体組成物。
【００４３】
実施形態６：溶媒を含まない実施形態１乃至実施形態５のいずれかに記載の固体組成物。
【００４４】
実施形態７：芳香族エポキシ樹脂用の硬化剤を含まない実施形態１乃至実施形態６のいずれかに記載の固体組成物。
【００４５】
実施形態８：芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）から構成される実施形態１乃至実施形態５のいずれかに記載の固体組成物。
【００４６】
実施形態９：芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含み；ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化１５】
0006285032.tif 000016
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含み；単一のガラス転移温度は４５〜９０℃の範囲にある実施形態１に記載の固体組成物。
【００４７】
実施形態１０：パウダーコーティング組成物であって、その樹脂１００質量部に対して、芳香族エポキシ樹脂と、数平均分子量が６００〜２０００原子質量単位であり、１分子当たり平均で１．５〜３個のヒドロキシル基を有するポリ（フェニレンエーテル）と、を含む２０〜６０質量部の固体組成物と；脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、第２の芳香族エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、カルボキシル化ポリエステル樹脂またはこれらの組み合わせを含む４０〜８０質量部の熱硬化性樹脂と；パウダーコーティング組成物の硬化に有効な量の硬化剤と、を含み、固体組成物は、４０〜９２℃の範囲における単一のガラス転移温度の生成に有効な量の芳香族エポキシ樹脂とポリ（フェニレンエーテル）とを含み、また、固体組成物は、−２０〜２００℃の範囲に他のガラス転移温度を有しないパウダーコーティング組成物。
【００４８】
実施形態１１：芳香族エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、２−グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン−置換芳香族エポキシ樹脂またはこれらの組み合わせを含む実施形態１０に記載のパウダーコーティング組成物。
【００４９】
実施形態１２：芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含む実施形態１０に記載のパウダーコーティング組成物。
【００５０】
実施形態１３：ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む実施形態１０乃至実施形態１２のいずれかに記載のパウダーコーティング組成物：
【化１６】
0006285032.tif 000017
式中、Ｑ１は、それぞれ独立にハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｑ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシ、あるいはヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルであり；Ｒ１とＲ２は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、ヒドロカルビル基が第三級ヒドロカルビルでない未置換または置換Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビル、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルチオ、Ｃ１−Ｃ１２ヒドロカルビルオキシ、あるいは少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを分離しているＣ２−Ｃ１２ハロヒドロカルビルオキシであり；ｍとｎは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、独立に０〜１５であり；Ｙは、直接結合および下式の構造
【化１７】
0006285032.tif 000018
（式中、Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ独立に水素またはＣ１−Ｃ１２ヒドロカルビル）から選択される。
【００５１】
実施形態１４：ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化１８】
0006285032.tif 000019
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含む実施形態１０乃至実施形態１２のいずれかに記載のパウダーコーティング組成物。
【００５２】
実施形態１５：熱硬化性樹脂は、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾール−ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレンエポキシ樹脂、ジビニルベンゼンジオキシド、２−グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン−結合芳香族エポキシ樹脂またはこれらの組み合わせを含む実施形態１０乃至実施形態１４のいずれかに記載のパウダーコーティング組成物。
【００５３】
実施形態１６：熱硬化性樹脂は、カルボキシル化ポリエステル樹脂を含む実施形態１０乃至実施形態１５のいずれかに記載のパウダーコーティング組成物。
【００５４】
実施形態１７：芳香族エポキシ樹脂はビスフェノールＡエポキシ樹脂を含み；ポリ（フェニレンエーテル）は、下式の構造
【化１９】
0006285032.tif 000020
（式中、Ｑ５とＱ６は、それぞれ独立にメチルまたはジ−ｎ−ブチルアミノメチルであり、ａとｂは、その合計が平均で３〜１５であることを条件として、それぞれ独立に０〜１５である）を有するヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）を含み；単一のガラス転移温度は４５〜９０℃の範囲にある実施形態１０に記載のパウダーコーティング組成物。
【００５５】
実施形態１８：実施形態１０乃至実施形態１７のいずれかに記載のパウダーコーティング組成物を硬化させて得られる硬化塗膜を含む物品。
【００５６】
本明細書で開示された範囲はすべて終点を含むものであり、終点は互いに独立に組み合わせできる。本明細書で開示した範囲はそれぞれ、この開示範囲内の任意の点またはサブ範囲の開示を構成する。
【００５７】
以下の非限定的実施例によって、本発明をさらに例証する。
【００５８】
実施例１〜４６、比較実施例１〜４０
これらの実施例では、ヒドロキシ−二末端化ポリ（フェニレンエーテル）とエポキシ樹脂から構成される固体溶液の調製を示す。これらの実施例で使用した材料を表１に示す。
【表１】
0006285032.tif 000021
【００５９】
加熱しながらＰＰＥ−２ＯＨをエポキシ樹脂に添加し、１３０℃以下の温度で撹拌して均質溶液を調製した。ＰＰＥ−２ＯＨを完全に溶解後、この材料を大気温度に冷却して固体材料を生成した。加熱速度２０℃／分、温度範囲−９０〜２００℃とした示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）を用いてガラス転移温度を求めた。１種のエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂の組み合わせ中のＰＰＥ−２ＯＨの濃度を種々変化させた時の結果を表２〜１０に示す。表２〜１０において、成分量の単位は、組成物の合計質量に対する質量％である。組成物それぞれについて、報告したガラス転移温度は、温度範囲−２０〜２００℃で観察された唯一のガラス転移であった。
【００６０】
これらの実施例は、ポリ（フェニレンエーテル）と種々の芳香族エポキシ樹脂で、ガラス転移温度が４０〜９２℃の均質固体が調製できることを示している。周囲条件下での均質性と固体性は、４０℃以上の単一のガラス転移温度によって示されている。
【表２】
0006285032.tif 000022
【表３】
0006285032.tif 000023
【表４】
0006285032.tif 000024
【表５】
0006285032.tif 000025
【表６】
0006285032.tif 000026
【表７】
0006285032.tif 000027
【表８】
0006285032.tif 000028
【表９】
0006285032.tif 000029
【表１０】
0006285032.tif 000030
【００６１】
実施例４７〜４９、比較実施例４１〜４２
これらの実施例では、エポキシ／ポリ（フェニレンエーテル）均質固体を用いたパウダーコーティング樹脂の調製を示す。これらの実施例で使用した材料を表１１に示す。
【表１１】
0006285032.tif 000031
【００６２】
ハイブリッドのエポキシ−ポリエステルパウダーコーティング処方を表１２に示す。比較実施例４２は、エポキシ樹脂に事前溶解させていない微粒子状ポリ（フェニレンエーテル）を含むことに留意のこと。
【００６３】
これらの材料を混合し、ブレンダー内で約３０秒間微粉化した。この混合・微粉化した材料を二軸共回転押出機に供給した。温度は１００〜１２０℃、接触時間は約１０〜２０秒とした。押出品を冷却したローラに供給して、リボン状またはフレーク状の材料とした。この材料をＲｅｔｓｃｈミル内で粉砕しふるいにかけて、粒径が約４０μｍのパウダーを製造した。
【００６４】
このパウダーを冷延鋼板クーポン上に静電噴霧した。被覆したクーポンをオーブンに入れ、１９０〜２０５℃×５〜２０分間で硬化させた。
【００６５】
各処方の表面仕上がり性をＰｏｗｄｅｒ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ平滑標準と比較して、表面構造を定性的に評価した（１０＝非常に平滑、１＝ざらつき有り）。２３℃の脱イオン水に１４４時間浸漬後の吸水量（単位：被覆クーポンの初期質量に対する質量％）を評価した。８０℃×５８０ｍｍＨｇ環境中に１６時間放置して、被覆クーポンを予備状態調節した。ペレット流動性は、ＡＳＴＭ  Ｄ４２４２−０７（２０１３）に準拠し、ペレット（径１２．５ｍｍ）１．０ｇ、熱処理条件１９０．６℃（３７５°Ｆ）×１５分で求めた。ペレット流動性は構造観察とよく相関した。６０°鏡面光沢は、ＡＳＴＭ  Ｄ５２３−０８に準拠して求めた。
【００６６】
特性結果を表１２に示す。エポキシ樹脂中に事前溶解させていない粒子状ＰＰＥを含む比較実施例Ｂの表面特性は非常に劣ることに留意のこと。ＰＰＥ−２ＯＨをエポキシ樹脂中に事前溶解させると、表面は平滑であった。また、吸湿率は、ＰＰＥ−２ＯＨの量が増えるとともに低減することにも留意のこと。
【表１２】
0006285032.tif 000032
【００６７】
実施例５０〜５２、比較実施例４３、４４
実施例５０〜５２および比較実施例４３、４４で使用した処方を表１３に示す。比較実施例４４は、エポキシ樹脂中に事前溶解させていないＰＰＥ−ＯＨ２を含むことに留意のこと。これらの材料を混合し、ブレンダー内で約３０秒間微粉化した。この混合・微粉化した材料を二軸共回転押出機に供給した。温度は１００〜１２０℃、接触時間は約１０〜２０秒とした。押出品を冷却したローラに供給して、リボン状またはフレーク状の材料とした。この材料をＲｅｔｓｃｈミル内で粉砕しふるいにかけて、粒径が約４０μｍのパウダーを製造した。
【００６８】
このパウダーを冷延鋼板クーポン上に静電噴霧した。被覆したクーポンをオーブンに入れ、１９０〜２０５℃×５〜２０分間で硬化させた。得られたコーティングの特性を表１３に示す。エポキシ樹脂中に事前溶解させていないＰＰＥ−ＯＨ２を含む比較実施例４４の表面特性は非常に劣ることに留意のこと。対照的に、エポキシ樹脂中に事前溶解させたポリ（フェニレンエーテル）を用いた実施例５０〜５２組成物で調製したコーティングの表面は平滑であった。また、実施例５０〜５２の吸湿率は、ポリ（フェニレンエーテル）の量が増えるとともに低減することにも留意のこと。
【表１３】
0006285032.tif 000033
【００６９】
実施例５３〜５５および比較実施例４５
実施例５３〜５５および比較実施例４５で使用した処方を表１４に示す。
【００７０】
これらの材料を混合し、ブレンダー内で約３０秒間微粉化した。この混合・微粉化した材料を二軸共回転押出機に供給した。温度は１００〜１２０℃、接触時間は約１０〜２０秒とした。押出品を冷却したローラに供給して、リボン状またはフレーク状の材料とした。この材料をＲｅｔｓｃｈミル内で粉砕しふるいにかけて、粒径が約４０μｍのパウダーを製造した。
【００７１】
このパウダーを冷延鋼板クーポン上に静電噴霧した。被覆したクーポンをオーブンに入れ、１９０〜２０５℃×５〜２０分間で硬化させた。得られたコーティングの特性を表１４に示す。吸湿率は、ポリ（フェニレンエーテル）の量が増えるとともに低減することに留意のこと。
【表１４】
0006285032.tif 000034