(57)【要約】  本発明において、画像取込装置／プロセッサパッケージは、フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板上に取り付けられた画像取込装置、フレキシブル基板上に取り付けられた第２装置（例えばプロセッサ）、第２装置を少なくとも部分的に支持する補強材を含む。ＩＣＤ及び第２装置は、フレキシブル回路基板の同表面にフリップチップにより実装されてもよい。フレキシブル回路基板は折り畳み可能であり、ＩＣＤは第２装置と背中合わせに配される。フレキシブル回路基板は、その上にランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッドをさらに含んでもよく、これによりホスト装置との電気接続を促進させる。  【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の第１部分に連結された画像取込装置と、
前記フレキシブル基板の第２部分に連結された第２装置とを含む装置であって、
前記第１部分と前記第２部分は、その間に折り畳み可能な部分を規定するとともに、該折り畳み可能な部分が折り畳まれる時に前記画像取込装置と第２装置が積み重なる関係となるように配され、
前記装置はさらに、
前記第２装置に隣接した補強材を含み、該補強材が前記画像取込装置を少なくとも部分的に支持することを特徴とする装置。
【請求項２】
レンズハウジングをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記レンズハウジングが、前記フレキシブル基板に連結されることを特徴とする請求項２記載の装置。
【請求項４】
前記レンズハウジングが、前記フレキシブル基板に接着剤を用いて添着されることを特徴とする請求項２記載の装置。
【請求項５】
前記画像取込装置上の金スタッドバンプと、
前記画像取込装置を前記フレキシブル基板に連結する熱圧着とをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記画像取込装置が、前記フレキシブル基板に非導電性ペーストを用いて添着されることを特徴とする請求項５記載の装置。
【請求項７】
前記第２装置がプロセッサであることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記プロセッサに連結された導電金属性バンプと、前記プロセッサを前記フレキシブル基板に連結させる熱圧着とを用いて、前記プロセッサが前記フレキシブル基板に連結されることを特徴とする請求項７記載の装置。
【請求項９】
前記金属性バンプが、金スタッドバンプであることを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１０】
前記金属性バンプが、はんだボールであることを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１１】
前記プロセッサが、非伝導性ペーストを用いて前記フレキシブル基板に添着されることを特徴とする請求項８記載の装置。
【請求項１２】
前記フレキシブル基板の裏面に電気接点をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１３】
前記電気接点が、ランドグリッドアレイ接点であることを特徴とする請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
前記補強材を前記画像取込装置に隣接するように位置付ける前に、前記補強材が形成されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１５】
前記補強材が、ダムアンドフィル（dam and fill）工程を用いて形成されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１６】
前記補強材が、オーバーモールディング工程を用いて、前記フレキシブル基板上に形成されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１７】
前記画像取込装置と前記第２装置が、前記フレキシブル基板の同表面上に添着されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１８】
表面実装技術を用いて受信回路に取り付けられるのに適していることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１９】
前記補強材が、前記第２装置を取り囲むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項２０】
前記フレキシブル基板がアパーチャーを規定し、該アパーチャーを通って光が前記画像取込装置の表面上に作用可能であることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項２１】
フレキシブル回路基板を提供する工程と、
前記フレキシブル回路基板に画像取込装置を取り付ける工程と、
前記フレキシブル回路基板に第２装置を取り付ける工程と、
前記第２装置を少なくとも部分的に支持するように補強材を位置付ける工程と、
前記フレキシブル回路基板を折り畳むことにより、前記画像取込装置と前記第２装置が積み重なる関係となるように配される工程を備える方法。
【請求項２２】
レンズハウジングを提供する工程と、
前記レンズハウジングを前記カメラモジュールに取り付ける工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板上にモールディングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項２２記載の方法。
【請求項２４】
前記レンズハウジングを前記フレキシブル回路基板に接着剤を用いて添着する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２２記載の方法。
【請求項２５】
前記画像取込装置と前記第２装置の少なくとも一つの上に、金スタッドバンプを形成する工程と、
前記画像取込装置と前記第２装置の少なくとも一つを、前記フレキシブル回路基板に熱圧着する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２６】
前記画像取込装置と前記第２装置の少なくとも一つを、前記フレキシブル回路基板に非導電性ペーストを用いて添着する工程を備えることを特徴とする請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
前記フレキシブル回路基板上に、ランドグリッドアレイ接点を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２８】
前記補強材を前記フレキシブル回路基板に添着する前に、前記補強材を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２９】
ダムアンドフィル（dam and fill）工程を用いて、前記補強材を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項３０】
オーバーモールディング工程を用いて、前記補強材を前記フレキシブル回路基板上に形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的にデジタルカメラモジュールに関する。より詳しくは、本発明は、プロセッサをフリップチップ実装形態で内蔵する画像取込装置（ＩＣＤ）パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラモジュールは、現在様々なホスト装置に内蔵されている。このようなホスト装置は、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡｓ）及びコンピュータ等を含む。消費者のホスト装置内デジタルカメラモジュールに対する需要は増大し続けている。
【０００３】
ホスト装置の製造業者は、デジタルカメラモジュールの小型化を好み、この理由は、ホスト装置の外形寸法を増加させずにホスト装置内にデジタルカメラモジュールを内蔵することが可能となるからである。さらに、ホスト装置の製造業者は、ホスト装置の設計に及ぼす影響が最小限であるカメラモジュールを要求している。さらに、カメラモジュールとホスト装置の製造業者は、画質を落とすことなく、カメラモジュールをホスト装置に内蔵することを望んでいる。
【０００４】
従来のデジタルカメラモジュールは、一般的に、レンズアセンブリ、ハウジング、プリント回路基板（PCB：Printed Circuit board）及び画像取込装置（ICD: image capture device）を含む。組立時には、ＩＣＤは電気的にＰＣＢに連結され、該ＰＣＢはハウジング底部に添着される。レンズアセンブリは、ハウジングの反対側端部に取り付けられることにより、ＩＣＤの画像取込表面上に入射光を集束させる。ＰＣＢは、複数の電気接点を含み、これら電気接点は、ＩＣＤ用の伝達経路を提供することにより画像データをホスト装置に伝え、プロセシング、表示及び記憶がなされることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のカメラモジュールをホスト装置に組み込むことは困難であり、この理由は、カメラモジュール設計によってホスト装置の設計が左右されることが頻繁にあるからである。例えば、ホスト装置のプロセッサは、大抵の場合、従来のカメラモジュール自体を操作するのに必要である。したがって、従来のカメラモジュールには、プロセッサを内蔵するように設計されてきたものもある。しかしながら、プロセッサと関連付属機構（例えば、ワイヤボンディング、はんだ付け等）をカメラモジュール内に組み込むことは、従来のカメラモジュールにおいて相当な体積を増やすことになる。
【０００６】
したがって、内蔵プロセッサを含む改善されたデジタルカメラモジュール及びその製造方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態によると、本発明は、フレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１部分に連結された画像取込装置と、フレキシブル基板の第２部分に連結された第２装置とを含む装置を提供する。第１部分と第２部分は、その間に折り畳み可能な部分を規定するとともに、折り畳み可能な部分が折り畳まれる時に画像取込装置と第２装置が積み重なる関係となるように配される。この装置はさらに、第２装置を少なくとも部分的に支持するように配された補強材を含む。
【０００８】
本装置は、例えば接着剤を用いてフレキシブル基板に添着されたレンズハウジングをさらに含むことができる。本装置は、さらに、画像取込装置上の金スタッドバンプと、画像取込装置をフレキシブル基板に連結する熱圧着とを含むことができる。画像取込装置は、フレキシブル基板に非導電性ペーストを用いて添着されることができる。第２装置は、プロセッサであることができる。プロセッサは、導電金属性バンプと熱圧着とを用いてフレキシブル基板に連結されることができる。プロセッサは、非伝導性ペーストを用いてフレキシブル基板に添着されることができる。本装置は、フレキシブル基板の裏面に電気接点（例えばランドグリッドアレイ接点）をさらに備えることができる。補強材は、補強材をフレキシブル基板に添着する前に形成されることができ、ダムアンドフィル（dam and fill）工程を用いて形成されることができ、及び／又はオーバーモールディング工程を用いて形成されることができる。画像取込装置と第２装置は、フレキシブル基板の同表面上に添着されることができる。本装置は、表面実装技術を用いて受信回路に取り付けることができる。
【０００９】
他の実施形態によれば、本発明は、フレキシブル回路基板を提供する工程と、フレキシブル回路基板に画像取込装置を取り付ける工程と、フレキシブル回路基板に第２装置を取り付ける工程と、第２装置を少なくとも部分的に支持するように補強材を位置付ける工程と、フレキシブル回路基板を折り畳むことにより、画像取込装置と第２装置が積み重なる関係となるように配される工程を備える方法を提供する。
【００１０】
本方法はさらに、レンズハウジングを提供する工程と、レンズハウジングをカメラモジュールに取り付ける工程を備えることができる。本方法は、レンズハウジングをフレキシブル回路基板上にモールディングする工程をさらに備えることができる。本発明はさらに、レンズハウジングをフレキシブル回路基板に接着剤を用いて添着する工程を備えることができる。本発明はさらに、画像取込装置と第２装置の少なくとも一つの上に、金スタッドバンプを形成する工程と、画像取込装置と第２装置の少なくとも一つを、フレキシブル回路基板に熱圧着する工程をさらに備えることができる。本方法は、画像取込装置と第２装置の少なくとも一つを、フレキシブル回路基板に非導電性ペーストを用いて添着することができる。本方法は、ランドグリッドアレイ接点をフレキシブル回路基板上に形成する工程をさらに備えることができる。本方法はさらに、補強材をフレキシブル回路基板に添着する前に、補強材を形成する工程をさらに備えることができ、ダムアンドフィル（dam and fill）工程を用いて補強材を形成する工程を備えることができ、及び／又は、オーバーモールディング工程を用いて補強材をフレキシブル回路基板上に形成する工程を備えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態における、ＰＣＢに添着されたカメラモジュールの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における、ＰＣＢに相対的なカメラモジュールの分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態における、カメラモジュールの分解斜視図である。
【図４】図４aは、本発明の実施形態における、折り畳まれていないＩＣＤ／プロセッサパッケージの分解斜視図を示し、図４ｂは、本発明の実施形態における、折り畳まれていないＩＣＤ／プロセッサパッケージの斜視図を示す。
【図５】本発明の実施形態における、折り畳まれていないＩＣＤ／プロセッサパッケージの分解斜視背面図を示す。
【図６】本発明の実施形態における、フレキシブル回路基板の断面側面図を示す。
【図７】本発明の実施形態における、デジタルカメラモジュールの断面側面図を示す。
【図８】本発明の実施形態における、デジタルカメラモジュールを製造するための方法を図示したフローチャートを示す。
【図９】本発明の実施形態における、プロセッサと補強材をフレキシブル回路基板へと連結させる方法を図示したフローチャートを示す。
【図１０】本発明の実施形態における、ＩＣＤをフレキシブル回路基板へと連結させる方法を図示したフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は以下図面を参照して詳説する。図面において、同様の参照符号は類似の要素を意味するものとする。
本発明は、プロセッサがフリップチップ実装形態で内蔵されたデジタルカメラモジュールの装置及びその製造方法を提供することにより、従来技術に関連する問題を克服するものである。以下の記述において、具体的な詳細（例えば、レンズハウジング設計、特定の光学部品、固定手段等）を説明することにより、本発明の様々な実施形態を完全に理解可能なものとする。公知の実施事項（例えば、自動焦点合わせ工程、材料選定、モールディング工程等）及び公知部品（例えば、電気回路、装置のインターフェース）を省略することにより、本発明の記載を不必要に不明瞭としないようにした。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態における、プリント回路基板（ＰＣＢ）（１０２）に添着されたカメラモジュール（１００）の斜視図を示す。カメラモジュール（１００）は、電気接点（図１では図示せず）を介してホスト装置（例えば、携帯電話、ＰＤＡ、ラップトップ等）のＰＣＢ（１０２）の略隅部に取り付けられることが示されている。ＰＣＢ（１０２）は、その他の部品（例えばホスト装置の装置（１０６））と導電性配線（１０４）を介して通信する。当業者であれば、様々なＰＣＢ（１０２）の設計が可能であることは理解できることである。
【００１４】
カメラモジュール（１００）は、画像取込装置／プロセッサパッケージ（１０８）、ハウジング（１１０）、及びレンズユニット（１１２）を含む。ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）は、画像取込装置（ＩＣＤ）（図４a−７を参照）と画像（例えばJPEG）プロセッサ（図４a−７を参照）を、フリップチップ実装形態において含む。ハウジング（１１０）は、ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）に連結されたハウジング基部（１１４）と、そのハウジング基部（１１０）に連結されたレンズ容器（１１６）（例えば円筒壁）を含む。一実施形態では、ハウジング（１１０）は、当業者に周知であるオーバーモールディングを用いて、ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）を覆って直接的に形成される。その他の実施形態では、ハウジング（１１０）は事前に作成されたものを使用し、接着剤（例えばエポキシ樹脂）及び／又は熱溶接を用いてＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）に取り付けられる。
【００１５】
レンズ容器（１１６）は、ハウジング基部（１１４）に連結されるとともに、レンズユニット（１１２）を収容及び支持するための開口部を規定する。レンズユニット（１１２）は、様々な技術（例えば、ネジ山、傾斜路等）を用いて焦点合わせ可能であることに留意されたい。例えば、レンズユニット（１１２）は、例えば従来のスクリュー式のネジ切りを用いて、レンズ容器（１１６）に連結されることができる。したがって、レンズユニット（１１２）をレンズ容器（１１６）内で回転させることにより、カメラモジュール（１００）は光を集束させることが可能である。
【００１６】
図２は、本発明の実施形態における、ＰＣＢ（１０２）に相対的なカメラモジュール（１００）の分解斜視図を示す。ＰＣＢ（１０２）は、配線（１０４）とカメラモジュール（１００）接点との間の電気接続を促進させるためのＰＣＢ接点（２０２）を含む（図５参照）。ＰＣＢ接点（２０２）は、例えばランドグリッドアレイ（LGA：Land  Grid  Array）のはんだボール接続又はその他の接点機構とすることができる。カメラモジュール（１００）は、当業者に公知であるピックアンドプレース（pick-and-place）機構（例えば、SMT機構）を用いて、ＰＣＢ（１０２）へと移動して取り付けられることができる。
【００１７】
図３は、本発明の実施形態における、カメラモジュール（１００）の分解斜視図を示す。上述した如く、カメラモジュール（１００）はＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）、ハウジング（１１０）、及びレンズユニット（１１２）を含む。示される如く、ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）は、フレキシブル回路基板（FPCB）（３００）、ＩＣＤ（３０４）、及び補強材（３０６）を含む。さらに示される如く、ＦＰＣＢ（３００）は、アパーチャー（３０８）（例えば、開口部、半透明及び／又は透明窓部など）を規定する。このアパーチャーにより、光がレンズユニット（１１２）とハウジング（１００）を通り、ＩＣＤ（３０４）のＩＣＤ表面（３１０）へと接触可能となる。レンズ容器（１１６）は、レンズユニット（１１２）の鏡筒（３１６）を収容する孔部（３１４）を規定する。図示しないが、ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）は、プロセッサ（３０２）を含み（図４a−７を参照）、このプロセッサ（３０２）は、補強材（３０６）に囲まれる及び／又は補強材（３０６）の近傍に配される。
【００１８】
図４ａは、本発明の実施形態における、折り畳まれていないＦＰＣＢ（３００）を備えるＩＣＤ／プロセッサパッケージの分解斜視図を示す。上述した如く、ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）はＦＰＣＢ（３００）、プロセッサ（３０２）、ＩＣＤ（３０４）、及び補強材（３０６）を含む。一実施形態では、ＦＰＣＢ（３００）は、ポリイミドテープの一片を含み、このポリイミドテープの一片の上には、プロセッサ受信接点（４００）（電気的にプロセッサ（３０２）と接続するための接点）と、ＩＣＤ受信接点（４０２）（電気的にＩＣＤ（３０４）と接続するための接点）が備わっている。導電性配線（４０４）は、電気的に、プロセッサ受信接点（４００）とＩＣＤ受信接点（４０２）とを接続することができ、また、例えばフォトリソグラフィーによって形成することができる。プロセッサ受信接点（４００）、ＩＣＤ受信接点（４０２）、及び導電性配線（４０４）のレイアウト（工順、数、大きさ、形状等）は、その用途に応じて変えることが可能である。
【００１９】
示される如く、ＦＰＣＢ（３００）がアパーチャー（３０８）を規定することにより、ＦＰＣＢ（３００）が折り畳まれた時に、光がレンズユニット（１１２）を通ってＩＣＤ（３０４）に接触することが可能となる。
【００２０】
一実施形態では、補強材（３０６）は、事前に作成された剛性部品であり、プロセッサ（３０２）を収容するためのアパーチャー（４０６）を含む。一実施形態では、補強材（３０６）がＩＣＤ（３０４）と略同じ裏面周辺を有することにより、（ＩＣＤ（３０４）を備える）補強材（３０６）とプロセッサ（３０２）が背中合わせに配されるときに、それらの周辺が合致することになる。一実施形態では、補強材（３０６）は、プロセッサ（３０２）と略同じ高さを有することにより、ＩＣＤ（３０４）の実質的な高さ表面（３０３）に隣接する実質的な高さ表面（４０８）を形成することができる。補強材（３０６）がＦＰＣＢ（３００）の裏面（３１２）に剛性を付与可能であることは高く評価されることである。剛性を付与することにより、補強材（３０６）は、裏面（３１２）とＰＣＢ（１０２）との間、及び２つの表面（４０８）と（３０３）との間における加圧を容易なものとする。さらに、プロセッサ（３０２）（ＩＣＤ（３０４）よりも小さい）を囲む及び／又はプロセッサ（３０２）（ＩＣＤ（３０４）よりも小さい）と隣接するＦＰＣＢ（３００）の一部に十分な剛性を付与することにより、プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）がともに折り畳まれた時に、補強材（３０６）がＩＣＤ（３０４）を少なくとも部分的に支持することになる。補強材（３０６）が各種の形状及び／又は配置を採択でき、ＩＣＤ（３０４）を少なくとも部分的に支持可能であることは、高く評価されることである。
【００２１】
他の実施形態では、補強材（３０６）は、例えばオーバーモールディング技術を用いて、プロセッサ（３０２）の周りに形成される。その代わりに又は追加的に、補強材（３０６）は、ダムアンドフィル（dam and fill）技術を用いて形成されることも可能である。これらの補強材形成技術は、プロセッサ（３０２）に加えて、ＦＰＣＢ上にその他の受動素子を支持するのに有利な可能性があることも、さらに高く評価される。
【００２２】
図４ｂは、本発明の実施形態における、折り畳まれていないＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）の斜視図を示す。示される如く、補強材（３０６）及びプロセッサ（３０２）は、ＦＰＣＢ（３００）上面の左側部上に取り付けられており、ＩＣＤ（３０４）は、ＦＰＣＢ（３００）上面の右側部上に取り付けられている。ＦＰＣＢ（３００）の左側部と右側部との間の空間は、折り畳み可能部分（４５０）を規定する。ＦＰＣＢ（３００）の折り畳み可能部分が折り畳まれると、プロセッサ（３０２）の背面（４０８）と補強材（３０６）が、ＩＣＤ（３０４）の背面（３０３）に隣接する。
【００２３】
図５は、本発明の実施形態における、プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）の分解斜視背面図を示す。プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）のそれぞれは、金スタッドバンプ（５００）（又はその他の導電金属性バンプ、例えばはんだボール）を含むことにより、プロセッサ受信接点（４００）とＩＣＤ受信接点（４０２）への電気接続をそれぞれ促進させる。プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）は、ＦＰＣＢ（３００）と、例えば、熱圧着及び／又は非伝導性ペーストを用いて、物理的に接続されることができる。
【００２４】
ＦＰＣＢ（３００）の裏面（３１２）は、その上に複数のＬＧＡパッド（５０２）を含むことにより、カメラモジュール（１００）とホスト装置の電気接続（例えばはんだ付け）を促進させる。ＬＧＡパッド（５０２）は、様々なレイアウト（パッド数、設置形状等）で使用可能である。
【００２５】
図６は、本発明の実施形態における、ＦＰＣＢ（３００）の断面側面図の一例である。ＦＰＣＢ（３００）は、例えばポリイミドの、フレキシブル基層（６００）を含む。ＦＰＣＢ（３００）は、さらに、例えば銅の、導電性配線（４０４）を含む。記載及び図示される如く、導電性配線（４０４）と、ＦＰＣＢ（３００）を貫通して形成されたビア（６０２）は、プロセッサ受信接点（４００）、ＩＣＤ受信接点（４０２）、及びＬＧＡパッド（５０２）との間の電気的経路を提供することになる。
【００２６】
図７は、本発明の実施形態における、カメラモジュール（１００）の断面側面図を示す。カメラモジュール（１００）は、ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）、ハウジング（１１０）、及びレンズユニット（１１２）を含む。ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）はＦＰＣＢ（３００）、プロセッサ（３０２）の周りを囲む及び／又はプロセッサ（３０２）と隣接する補強材（７００）、及びＩＣＤ（３０４）を含む。プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）は、金スタッドバンプ（５００）を用いてＦＰＣＢ（３００）に電気的に連結され、非導電性ペースト（７０８）を用いてＦＰＣＢ（３００）に物理的に連結されることが示されている。プロセッサ（３０２）とＩＣＤ（３０４）は、接着剤（７０４）によって、背中合わせに添着されている。ＩＣＤ／プロセッサパッケージ（１０８）は、さらに、裏面（３１２）と接触可能に、同一平面上に及び／又は突出して、ＬＧＡパッド（５０２）を含むことにより、ＰＣＢ（１０２）への接続が可能となる。レンズユニット（１１２）は、レンズ（７０６）とその他の部品（例えば、赤外線フィルタ、その他の光学フィルタ等）を含むことにより、光をＩＣＤ表面（３１０）上に集束させる。レンズユニット（１１２）の具体的な光学部品は、用途に応じて変えることが可能である。補強材（７００）は受動素子（７０２）を包み込む及び／又は部分的に支持する可能性があることは高く評価される。
【００２７】
図８は、デジタルカメラモジュール（１００）を製造するための方法（８００）を図示したフローチャートである。工程（８０２）では、フレキシブル回路基板が提供される。工程（８０４）では、ＩＣＤが提供される。工程（８０６）では、プロセッサが提供される。工程（８０８）では補強材が提供される。工程（８１０）では、ＩＣＤとプロセッサがフレキシブル回路基板に添着される。工程（８１２）では、補強材がフレキシブル回路基板に連結される。工程（８１４）では、回路基板が折り畳まれることにより、ＩＣＤとプロセッサが接続する。
【００２８】
図９は、プロセッサと補強材をフレキシブル回路基板へと連結させる方法（９００）を図示したフローチャートである。工程（９０２）では、フレキシブル回路基板が提供される。工程（９０４）では、プロセッサが提供される。工程（９０６）では、プロセッサがフレキシブル回路基板に添着される。工程（９０８）では、補強材が、例えばオーバーモールディング、ラミネート加工、事前に作成された補強材、及び／又は類似物などによって、プロセッサ周りに配される。
【００２９】
図１０は、ＩＣＤを回路基板へと連結させる方法（１０００）を図示したフローチャートである。工程（１００２）では、回路基板が提供される。工程（１００４）では、ＩＣＤが提供される。工程（１００６）では、金スタッドバンプがＩＣＤ上に形成される。工程（１００８）では、ＩＣＤが熱圧縮により回路基板に添着される。
【００３０】
説明された特徴の多くは、本発明の範囲を逸脱することなく、代替、変更又は省略することができる。例えば、開示された接触パッド及びコネクタパッドの代わりに、その他の導電性材料（例えば、銅、アルミニウム等）を使用することができる。その他の例としては、他のレンズハウジングを、記載されたレンズハウジングの代わりに用いることができる。さらに、実施形態は補強材を用いずに発展させることも可能である。詳細な実施形態から派生したこれら及びその他の内容は、前述した詳細な開示内容を考慮すると、当業者にとって明らかなものであるといえる。
【図１】
2010516177.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
2010516177.tif 000014