(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる基板と、
前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、
前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、
前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、を有し、
前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、
前記２つの領域には、各々複数の前記貫通配線が設けられ、
各々の前記貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成し、
各々の前記貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出すると共に、前記基板の他方の面の前記貫通孔の周囲のみに延在し、
前記２つの領域の一方には前記発光素子の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記発光素子の他方の電極との接続部が形成されている発光素子搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記発光素子搭載部は、前記基板上にプレーン状に設けられた金属層からなり、前記金属層に設けられた所定の間隙により、対向配置された２つの領域に分離されている請求項１記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記間隙は、前記発光素子の一方の電極と他方の電極との間隙に対応した幅を有する請求項２記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項４】
平面視において、前記２つの領域の一方には凹部が設けられており、他方には前記凹部に入り込むように配置された凸部が設けられており、前記凸部及び前記凹部が前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部となる請求項１乃至３の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記貫通配線は、前記２つの領域の直下に各々設けられている請求項１乃至４の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記発光素子搭載部上に反射板が設けられ、
前記反射板に設けられた開口部内に、前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部が露出している請求項１乃至５の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記開口部の内壁面は、上側に行くにつれて広がる傾斜面とされている請求項６記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記反射板の上面及び前記開口部の内壁面の少なくとも一方には反射膜が形成されている請求項７記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記２つの領域の一方には保護部品の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記保護部品の他方の電極との接続部が形成されている請求項１乃至８の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１０】
個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が樹脂からなる基板上に配列され、
各々の前記領域は、
前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、
前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、
前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、
各々の前記領域において所定の間隔で配列され、前記発光素子搭載部上に設けられた反射板と、
所定の間隔で配列された前記反射板を囲むように設けられた枠部と、
前記枠部と前記枠部に隣接する前記反射板、及び隣接する前記反射板同士を連結する吊り部と、を有し、
前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、
前記２つの領域には、各々複数の前記貫通配線が設けられ、
各々の前記貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成し、
各々の前記貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出すると共に、前記基板の他方の面の前記貫通孔の周囲のみに延在し、
前記反射板、前記枠部、及び前記吊り部が金属部材により一体に形成され、
前記反射板に設けられた開口部内に、前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部が露出している発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１１】
個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が配列された第１の部分と、個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が配列された第２の部分とが、前記基板上に離間して配置されている請求項１０記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記開口部の内壁面は、上側に行くにつれて広がる傾斜面とされている請求項１０又は１１記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記反射板の上面及び前記開口部の内壁面の少なくとも一方には反射膜が形成されている請求項１２記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１４】
樹脂からなる基板と、
前記基板の一方の面に設けられ、複数の発光素子搭載部を構成すると共に、前記複数の発光素子搭載部を囲むように配置されためっき給電用ラインを構成する配線と、
前記基板を貫通する貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす第１の貫通配線と、
前記基板を貫通し、一端が前記めっき給電用ラインと電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して突出部をなす第２の貫通配線と、を有し、
前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、
前記２つの領域には、各々複数の前記第１の貫通配線が設けられ、
各々の前記第１の貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成し、
各々の前記第１の貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出すると共に、前記基板の他方の面の前記貫通孔の周囲のみに延在する発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１５】
前記めっき給電用ラインは、前記発光素子搭載部と電気的に独立している請求項１４記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１６】
前記発光素子搭載部の表面にはめっき膜が形成されている請求項１乃至１５の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
【請求項１７】
請求項１乃至１６の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージと、
前記発光素子搭載用パッケージの前記発光素子搭載部に搭載した発光素子と、を有する発光素子パッケージ。
【請求項１８】
前記発光素子搭載用パッケージを搭載した金属基板を有し、
前記金属基板は、金属板と、前記金属板とは絶縁されたパッドと、を含み、
前記接続端子は、前記パッドと電気的に接続されている請求項１７記載の発光素子パッケージ。
【請求項１９】
樹脂からなる基板を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記基板の一方の面に金属層を設ける工程と、
前記貫通孔に、一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線を形成する工程と、
前記金属層をパターニングして、発光素子が搭載される発光素子搭載部及びめっき給電用ラインを含む配線を形成する工程と、
前記めっき給電用ラインを含む給電経路により電解めっきを行い、前記発光素子搭載部の表面にめっき膜を形成する工程と、を有し、
前記貫通配線は、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす第１の貫通配線と、一端が前記めっき給電用ラインと電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して突出部をなす第２の貫通配線と、を含み、
前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、
前記２つの領域には、各々複数の前記第１の貫通配線が設けられ、
各々の前記第１の貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成し、
各々の前記第１の貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出すると共に、前記基板の他方の面の前記貫通孔の周囲のみに延在し、
前記めっき膜を形成する工程では、前記接続端子及び前記突出部に導電体を当接させて前記第１の貫通配線と前記第２の貫通配線とを導通させ、前記めっき給電用ライン、前記第２の貫通配線、前記導電体、及び前記第１の貫通配線を含む給電経路により電解めっきを行い、前記発光素子搭載部の表面にめっき膜を形成する発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を搭載可能な発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに前記発光素子搭載用パッケージに発光素子を搭載した発光素子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子として発光ダイオード（以降、ＬＥＤとする）を搭載した発光素子パッケージが提案されている。例えば、可撓性を有する基板の上面の配線パターンに３個のＬＥＤからなるＬＥＤ群が複数実装されると共に、基板の下面に複数の放熱板が、それぞれ、ＬＥＤ群の実装位置に対応する部分を覆うように接着剤により装着されている発光素子パッケージ等を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９２０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記発光素子パッケージでは、ＬＥＤ群の実装位置に対応する部分に放熱板を設けてＬＥＤ群の発する熱の放熱を試みているが、ＬＥＤ群から放熱板までの放熱経路が十分ではないため、ＬＥＤ群の発する熱を効率よく放熱板に伝達できていない。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、発光素子の発する熱を外部に設けられた放熱部に効率よく伝達可能な放熱経路を備えた発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに前記発光素子搭載用パッケージに発光素子を搭載すると共に放熱部を備えた発光素子パッケージを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発光素子搭載用パッケージは、樹脂からなる基板と、前記基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔と、前記基板の一方の面に前記貫通孔を覆って設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部を構成する配線と、前記貫通孔内に金属を充填して設けられ、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から突出して接続端子をなす貫通配線と、を有し、前記発光素子搭載部は、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された２つの領域を含み、前記２つの領域には、各々複数の前記貫通配線が設けられ、各々の前記貫通配線は、前記発光素子搭載部に搭載される前記発光素子と前記接続端子に接続される他の部材との電気的接続経路を構成すると共に、前記発光素子の発する熱を前記他の部材側に伝達する放熱経路を構成し、各々の前記貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出すると共に、前記基板の他方の面の前記貫通孔の周囲のみに延在し、前記２つの領域の一方には前記発光素子の一方の電極との接続部が形成され、他方には前記発光素子の他方の電極との接続部が形成されていることを要件とする。
【発明の効果】
【００１０】
開示の技術によれば、発光素子の発する熱を外部に設けられた放熱部に効率よく伝達可能な放熱経路を備えた発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに前記発光素子搭載用パッケージに発光素子を搭載すると共に放熱部を備えた発光素子パッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。
【図２】図１のＡ部を拡大して例示する図である。
【図３】第１の実施の形態に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１）である。
【図５】第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その２）である。
【図６】第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その３）である。
【図７】第２の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図である。
【図８】第２の実施の形態に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図９】第２の実施の形態の変形例に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図である。
【図１０】第２の実施の形態の変形例に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図１１】第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。
【図１２】図１１のＡ部を拡大して例示する図である。
【図１３】第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１）である。
【図１４】第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その２）である。
【図１５】第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。
【図１６】図１５のＤ部を拡大して例示する図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図１８】第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図である。
【図１９】第４の実施の形態の変形例１に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図である。
【図２０】第４の実施の形態の変形例１に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図２１】第４の実施の形態の変形例２に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図である。
【図２２】第４の実施の形態の変形例２に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図２３】第４の実施の形態の変形例３に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。
【図２４】図２３のＤ部を拡大して例示する図である。
【図２５】第４の実施の形態の変形例３に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【図２６】第４の実施の形態の変形例４に係る金属部材を例示する平面図である。
【図２７】吊り部の形状の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１３】
〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造］
まず、第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。図２は、図１のＡ部（破線で囲んだ部分）を拡大して例示する図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００１４】
図１及び図２を参照するに、発光素子搭載用パッケージ１は、大略すると、基板１０と、接着層２０と、配線３０（配線３１及び３２、並びにバスライン３３を含む）と、めっき膜４０（めっき膜４１、４２、４３、４４、及び４５を含む）と、貫通配線５０（貫通配線５１、５２、及び５３を含む）と、絶縁層６０とを有する。なお、図２において、二点鎖線で囲まれた領域Ｃは、最終的に二点鎖線に沿って切断されて個片化され、各々個別の発光素子搭載用パッケージとなる領域（以降、個別パッケージ領域Ｃと称する）である。
【００１５】
つまり、発光素子搭載用パッケージ１は、１つの発光素子を搭載可能に構成された個別パッケージ領域Ｃを複数個有するパッケージである。なお、図１の例では、発光素子搭載用パッケージ１は、６０個の個別パッケージ領域Ｃを有するが、これには限定されない。
【００１６】
発光素子搭載用パッケージ１において、基板１０としては、例えば、可撓性を有する絶縁樹脂フィルムを用いることができる。絶縁樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミド系樹脂製のフィルム（ポリイミドテープ）やエポキシ系樹脂製のフィルム、ポリエステル系樹脂製のフィルム等を用いることができる。但し、基板１０は可撓性を有する絶縁樹脂フィルムには限定されず、例えば、ＦＲ４（Flame  Retardant  ４）規格のガラスエポキシ樹脂製の基板等を用いてもよい。基板１０の厚さは、例えば、５０〜７５μｍ程度とすることができる。
【００１７】
接着層２０は、基板１０の一方の面に貼着され、配線３１及び３２並びにバスライン３３を基板１０に接着している。接着層２０としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着剤を用いることができる。接着層２０の厚さは、例えば、８〜１８μｍ程度とすることができる。
【００１８】
基板１０の両端部には、各々複数のスプロケットホール１０ｘが所定方向に略一定間隔で連続的に設けられている。スプロケットホール１０ｘは、発光素子を実装するために発光素子搭載用パッケージ１が実装機に装着された際、モータ等により駆動されるスプロケットのピンと噛み合って、発光素子搭載用パッケージ１をピッチ送りするための貫通孔である。
【００１９】
基板１０の幅（スプロケットホール１０ｘの配列方向に垂直な方向）は、発光素子搭載用パッケージ１が装着される実装機に対応するように決定される。基板１０の幅は、例えば、４０〜９０ｍｍ程度とすることができる。一方、基板１０の長さ（スプロケットホール１０ｘの配列方向）は、任意に決定することができる。
【００２０】
図１では、個別パッケージ領域Ｃは１０列とされているが、基板１０として、例えば、可撓性を有する絶縁樹脂フィルムを用いた場合には、基板１０をより長くして個別パッケージ領域Ｃを例えば１００列程度とし、テープ状の発光素子搭載用パッケージ１をリール状態で出荷することも可能である。
【００２１】
基板１０の両端部に配列されたスプロケットホール１０ｘの間には、縦横に配列された個別パッケージ領域Ｃ全体を囲むように、表面をめっき膜４５で覆われたバスライン３３が配置されている。バスライン３３は基板１０及び接着層２０を貫通する複数の貫通配線５３の一端と電気的に接続されている。各貫通配線５３の他端は、基板１０の他方の面から突出して突出部をなしている。貫通配線５３の他端の基板１０の他方の面からの突出量は、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。
【００２２】
バスライン３３は、電解めっき法により配線３１及び３２にめっき膜４０を形成する際の給電に用いられるが、配線３１及び３２とは直接接続されていない。つまり、発光素子搭載用パッケージ１内では、バスライン３３は、発光素子搭載部を構成する配線３１及び３２と電気的に独立している。バスライン３３を用いて配線３０にめっき膜４０を形成する具体的な方法については後述する。
【００２３】
各個別パッケージ領域Ｃにおいて、基板１０の一方の面には、接着層２０を介して、配線３１及び３２が設けられている。配線３１は、基板１０及び接着層２０を貫通する複数の貫通配線５１の一端と電気的に接続されている。配線３２は、基板１０及び接着層２０を貫通する複数の貫通配線５２の一端と電気的に接続されている。
【００２４】
各貫通配線５１及び５２の他端は、各々基板１０の他方の面から突出して突出部をなしている。貫通配線５１及び５２の他端の各々の基板１０の他方の面からの突出量は、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。なお、配線３１には２つの貫通配線５１が接続され、配線３２には２つの貫通配線５２が接続されている。
【００２５】
このように、放熱性を向上させる観点からは、貫通配線５１及び５２を各々複数個設けることが好ましいが、これには限定されない。配線３１及び３２には、各々最低１つずつの貫通配線が設けられていればよい。但し、配線３１及び３２に各々２つ以上の貫通配線５１及び５２を設けておくと、個別パッケージ領域Ｃが個片化された後に所定の平面部に配置された場合のバランスの点からは好適である。例えば、個別パッケージ領域Ｃの平面形状が矩形の場合、個別パッケージ領域Ｃの各隅部に貫通配線５１及び５２（接続端子）を設けておく。このように貫通配線５１及び５２を設けておくと、発光素子搭載用パッケージや発光素子パッケージを金属基板等に搭載する際に、パッケージが傾いて実装されることを防げ、好適である。
【００２６】
なお、貫通配線５１、５２、及び５３は、便宜上別符号としているが、後述のように、同一材料を用いて同一工程で形成される。貫通配線５１、５２、及び５３を特に区別する必要のない場合には、貫通配線５０と称する。又、貫通配線５１及び５２を第１の貫通配線、貫通配線５３を第２の貫通配線と称する場合がある。又、貫通配線５１及び５２の突出部を接続端子と称する場合がある。貫通配線５０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。
【００２７】
貫通配線５０の平面形状は例えば円形とすることができ、その場合の直径は、例えば、０．５〜１ｍｍ程度とすることができる。但し、貫通配線５０は電気的接続に寄与すると共に放熱にも寄与するため、特に放熱性を向上させたい場合等には貫通配線５０の直径を１ｍｍ以上としても構わない。なお、貫通配線５０の平面形状は、例えば、楕円形や矩形等としても構わない。
【００２８】
配線３１及び３２は、一部の領域を除き、個別パッケージ領域Ｃの略全域に設けられた絶縁層６０に覆われている。配線３１及び３２の一部の領域は絶縁層６０から露出しており、配線３１及び３２の絶縁層６０から露出する領域にはめっき膜４１、４２、４３、及び４４が形成されている。
【００２９】
絶縁層６０は、隣接する個別パッケージ領域Ｃの境界部分の接着層２０の表面を露出するように設けると好適である。このように絶縁層６０を設けると、発光素子搭載用パッケージ１を個別パッケージ領域Ｃ毎に切断する際に、絶縁層６０周縁の欠けや脱落を防止できる。よって、絶縁層６０の表面積の減少を防止でき、絶縁層６０の反射率の低下を防止できる。又、この場合、発光素子搭載用パッケージ１を個別パッケージ領域Ｃ毎に切断した際に、絶縁層６０周縁が基板１０周縁から内方に後退して設けられる。
【００３０】
なお、絶縁層６０の欠け等が生じない場合、個別パッケージ領域Ｃの境界部分を含む接着層２０上の全面に絶縁層６０を設けてもよい。この場合、発光素子搭載用パッケージ１を個別パッケージ領域Ｃ毎に切断した際に、絶縁層６０、基板１０、及び接着層２０の側面が略面一となる。
【００３１】
なお、配線３１及び３２、及びバスライン３３は、便宜上別符号としているが、後述のように、同一材料を用いて同一工程で形成される。配線３１及び３２、及びバスライン３３を特に区別する必要のない場合には、配線３０と称する。配線３０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線３０の厚さは、例えば、１２〜３５μｍ程度とすることができる。
【００３２】
同様に、めっき膜４１、４２、４３、４４、及び４５は、便宜上別符号としているが、後述のように、同一材料を用いて同一工程で形成される。めっき膜４１、４２、４３、４４、及び４５を特に区別する必要のない場合には、めっき膜４０と称する。
【００３３】
めっき膜４０の材料としては、例えば、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｇ又はＡｇ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ａｇ又はＡｇ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ａｇ又はＡｇ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｇ又はＡｇ合金膜等を用いることができる。なお、『ＡＡ／ＢＢ膜』は、ＡＡ膜とＢＢ膜とが対象部分にこの順番で積層形成されていることを意味している（３層以上の場合も同様）。
【００３４】
めっき膜４０のうち、Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ａｇ又はＡｇ合金膜の膜厚は、０．１μｍ以上とすることが好ましい。めっき膜４０のうち、Ｐｄ又はＰｄ合金膜の膜厚は、０．００５μｍ以上とすることが好ましい。めっき膜４０のうち、Ｎｉ又はＮｉ合金膜の膜厚は、０．５μｍ以上とすることが好ましい。
【００３５】
絶縁層６０は、各個別パッケージ領域Ｃに搭載される発光素子の照射する光の反射率及び放熱率を上げるために設けられている。絶縁層６０の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、オルガノポリシロキサン等のシリコーン系樹脂に、酸化チタン（ＴｉＯ２）や硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）等のフィラーや顔料を含有させたものを用いることができる。絶縁層６０の材料として、これらの材料製の白色インクを用いてもよい。
【００３６】
平面視において、配線３１と配線３２とは所定の間隔をおいて対向配置された２つの領域をなし、この２つの領域は発光素子搭載部を構成している。換言すれば、各個別パッケージ領域Ｃにおいて、発光素子搭載部は基板１０表面の略全面にプレーン状（平面状）に設けられた金属層からなり、金属層に設けられた所定の間隙（スリット）により、対向配置された２つの領域（配線３１と配線３２）に分離されている。なお、所定の間隙（スリット）は、発光素子の一方の電極と他方の電極との間隙に対応した幅を有する。
【００３７】
発光素子搭載部の周縁は、基板１０の周縁よりも基板１０の内方に後退して設けられている。発光素子搭載用パッケージ１を個別パッケージ領域Ｃ毎に切断した際に、発光素子搭載部（配線３１と配線３２）の側面が露出し、発光素子搭載用パッケージ１の使用時にショート等が発生しないようにするためである。
【００３８】
発光素子は発光素子搭載部に搭載され、発光素子搭載部の一部領域に形成されているめっき膜４１及び４２の何れか一方が発光素子の一方の電極と接続され、他方が発光素子の他方の電極と接続される。つまり、配線３１のめっき膜４１が形成されている部分と配線３２のめっき膜４２が形成されている部分とは所定の間隔をおいて対向配置されており、めっき膜４１とめっき膜４２とは、発光素子の一方の電極との接続部と発光素子の他方の電極との接続部となる。発光素子搭載部である配線３１の直下には貫通配線５１が接続され、配線３２の直下には貫通配線５２が接続されている。これにより、発光素子の発する熱を貫通配線５１及び５２を介して効率よく放熱できる。
【００３９】
又、配線３１のめっき膜４３が形成されている部分と配線３２のめっき膜４４が形成されている部分とは所定の間隔をおいて対向配置され、めっき膜４３及び４４上に保護部品を搭載可能としている。めっき膜４３及び４４の何れか一方は、保護部品の一方の電極と接続され、他方は保護部品の他方の電極と接続される。つまり、めっき膜４３とめっき膜４４とは、保護部品の一方の電極との接続部と保護部品の他方の電極との接続部となる。但し、保護部品の搭載は必須ではなく、必要に応じて搭載することができる。
【００４０】
保護部品としては、例えば、ツェナーダイオードを搭載できる。ツェナーダイオードを搭載する場合には、めっき膜４３及び４４のうち、電位の高い方（発光素子の正極側）をカソード側、電位の低い方（発光素子の負極側）をアノード側とする。めっき膜４３とめっき膜４４との間にツェナーダイオードを搭載することにより、めっき膜４３とめっき膜４４との間が所定電圧（ツェナー電圧）以上になることを防止でき、搭載される発光素子を保護できる。
【００４１】
なお、配線３１と配線３２とが所定の間隔をおいて対向する部分において、平面視において、配線３１の一部が凸部となり、配線３２の凹部に入り込むように配置されており、配線３１の凸部と配線３２の凹部が発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部となる。又、配線３１と配線３２とが所定の間隔をおいて直線的に対向する部分（配線３１の凸部と配線３２の凹部以外の部分）が、保護部品の電極との接続部となる。図２（ａ）に示す例では、配線３１と配線３２とが所定の間隔をおいて対向する部分の略中央に配線３１の凸部と配線３２の凹部が設けられており、その下側に保護部品の電極との接続部が設けられているが、この配置には限定されない。
【００４２】
配線３１及び３２をこのようなパターンとした理由は、保護部品を搭載する部分を発光素子を搭載する部分から、できるだけ遠ざけるためである。保護部品を発光素子の近傍に搭載すると、発光素子が発光した光の一部が保護部品に遮られて照度が低下するおそれがある。図２のようなパターンとすることにより、保護部品は発光素子からできるだけ遠い所に搭載され、保護部品が発光素子の真横に搭載されることを防止できるため、発光素子の照度の低下を抑制可能となる。但し、必ずしも、このようなパターンには限定されない。
【００４３】
図３は、第１の実施の形態に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。図３を参照するに、発光素子パッケージ１００は、個片化後の発光素子搭載用パッケージ１（個別パッケージ領域Ｃの部分）の発光素子搭載部（配線３１及び３２）に発光素子１１０を搭載して封止樹脂１２０により封止し、更に金属基板１２５上に搭載したものである。
【００４４】
発光素子１１０としては、例えば、一端側にアノード端子、他端側にカソード端子が形成されたＬＥＤを用いることができる。但し、発光素子はＬＥＤには限定されず、例えば、面発光型レーザ等を用いてもよい。封止樹脂１２０としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系等の絶縁性樹脂に蛍光体を含有させた樹脂を用いることができる。
【００４５】
以降、発光素子１１０がＬＥＤであり発光素子パッケージ１００がＬＥＤパッケージである場合を例にして説明を行う（発光素子１１０をＬＥＤ１１０、発光素子パッケージ１００をＬＥＤパッケージ１００と称する場合がある）。
【００４６】
発光素子搭載用パッケージ１に搭載されるＬＥＤ１１０の寸法の一例を挙げると、平面視において、縦０．３ｍｍ×横０．３ｍｍ、縦１．０ｍｍ×横１．０ｍｍ、縦１．５ｍｍ×横１．５ｍｍ等である。
【００４７】
ＬＥＤ１１０には、一方の電極端子となるバンプ１１１と、他方の電極端子となるバンプ１１２が形成されている。ＬＥＤ１１０のバンプ１１１又は１１２の何れか一方がアノード端子であり、他方がカソード端子である。バンプ１１１及び１１２は、例えば、めっき膜４１及び４２上にフリップチップ接合されている。めっき膜４１とめっき膜４２との間隔は、搭載されるＬＥＤ１１０のバンプ１１１と１１２との間隔（例えば、６０μｍ）と対応するように決定されている。
【００４８】
ＬＥＤパッケージ１００において、ＬＥＤ１１０が搭載された発光素子搭載用パッケージ１は、更に、金属基板１２５上に搭載されている。金属基板１２５は、放熱部（放熱板）として機能する金属板１３０と、金属板１３０の一方の面に形成された絶縁層１４０と、絶縁層１４０上に形成された配線層１５０と、配線層１５０を選択的に被覆するソルダーレジスト層１５５とを有する。
【００４９】
ソルダーレジスト層１５５には開口部１５５ｘ及び１５５ｙが設けられている。開口部１５５ｘ及び１５５ｙからは、各々配線１５０の一部が露出している。以降、開口部１５５ｘから露出する配線１５０をパッド１５０Ａと、開口部１５５ｙから露出する配線１５０を外部接続用パッド１５０Ｂと称する場合がある。
【００５０】
金属板１３０の材料としては、例えば、熱伝導率の良い銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等を用いることができる。金属板１３０の厚さは、例えば、１００〜５００μｍ程度とすることができる。但し、特に放熱性を必要とする場合には、数ｍｍ程度の厚さとしてもよい。絶縁層１４０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。配線層１５０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。
【００５１】
パッド１５０Ａの一方は、はんだや導電性ペースト等である接合部１６０を介して、貫通配線５１の基板１０の他方の面から突出する突出部（接続端子）と電気的に接続されている。つまり、パッド１５０Ａの一方は、貫通配線５１、配線３１、及びめっき膜４１を介してＬＥＤ１１０の一方の電極端子であるバンプ１１１と電気的に接続されている。
【００５２】
同様に、パッド１５０Ａの他方は、はんだや導電性ペースト等である接合部１６０を介して、貫通配線５２の基板１０の他方の面から突出する突出部（接続端子）と電気的に接続されている。つまり、パッド１５０Ａの他方は、貫通配線５２、配線３２、及びめっき膜４２を介してＬＥＤ１１０の他方の電極端子であるバンプ１１２と電気的に接続されている。
【００５３】
外部接続用パッド１５０Ｂを、例えば発光素子パッケージ１００の外部に配置される電源や駆動回路等に接続し、ＬＥＤ１１０のバンプ１１１とバンプ１１２との間に所定の電位差を与えることにより、ＬＥＤ１１０が発光する。ＬＥＤ１１０は、発光時に発熱する。
【００５４】
ＬＥＤ１１０の発した熱は、めっき膜４１及び配線３１を介して貫通配線５１に伝わり、更に、パッド１５０Ａの一方及び絶縁層１４０を介して金属板１３０に伝わる。同様に、ＬＥＤ１１０の発した熱は、めっき膜４２及び配線３２を介して貫通配線５２に伝わり、更に、パッド１５０Ａの他方及び絶縁層１４０を介して金属板１３０に伝わる。そして、金属板１３０に伝わった熱は、金属板１３０により放熱される。
【００５５】
このように、貫通配線５１及び５２は、発光素子搭載部に搭載されるＬＥＤ１１０と、主に放熱に寄与する金属基板１２５との電気的接続経路を構成すると共に、ＬＥＤ１１０の発する熱を金属基板１２５の金属板１３０に伝達する放熱経路を構成している。
【００５６】
貫通配線５１及び５２はＬＥＤ１１０の近傍（例えば、ＬＥＤ１１０の略直下）に配置されているため、ＬＥＤ１１０が発する熱を効率よく金属板１３０に伝達し、金属板１３０から放熱できる。
【００５７】
［第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法について説明する。図４〜図６は、第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図である。なお、第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の説明で用いる断面図は、全て図２（ｂ）に対応する断面図である。
【００５８】
まず、図４に示す工程（図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、図２（ｂ）に対応する断面図）では、基板１０として例えばリール状（テープ状）のポリイミドフィルム等を準備し、基板１０の一方の面にエポキシ系接着剤等を塗布して接着層２０を形成する。エポキシ系接着剤等の代わりにエポキシ系の接着フィルムを貼着して、接着層２０を形成してもよい。
【００５９】
そして、一方の面に接着層２０が形成された基板１０に、基板１０及び接着層２０を貫通するスプロケットホール１０ｘ及び貫通孔５０ｘを形成する。スプロケットホール１０ｘは、基板１０の短手方向（図中の縦方向）の両端部に、基板１０の長手方向（図中の横方向）に沿って略一定間隔で連続的に形成する。貫通孔５０ｘは、後述の工程で配線３０が形成される所定位置（図１に示す貫通配線５０に対応する位置）に形成する。スプロケットホール１０ｘ及び貫通孔５０ｘは、例えば、パンチング処理によって形成できる。
【００６０】
次に、図５（ａ）に示す工程では、接着層２０上に金属層３０Ａを形成し、所定の温度に加熱して接着層２０を硬化させる。金属層３０Ａは、例えば、接着層２０上に銅箔をラミネートすることにより形成できる。金属層３０Ａの厚さは、例えば、１８〜３５μｍ程度とすることができる。なお、金属層３０Ａは、後にパターニングされることによって配線３０となる。
【００６１】
次に、図５（ｂ）に示す工程では、図５（ａ）に示す構造体をウェットエッチング用の溶液（例えば、過酸化水素系の溶液）に含浸させることにより、貫通孔５０ｘ内に露出する金属層３０Ａの下面と、金属層３０Ａの上面のエッチングを行う（所謂マイクロエッチング）。このエッチング処理により、金属層３０Ａの表面に存在する防錆剤を除去すると共に、金属層３０Ａの表面を僅かな厚さ（例えば、０．５〜１μｍ程度）だけ除去する。なお、このエッチング処理は必要に応じて行えばよく、必須の処理ではない。
【００６２】
次に、図５（ｃ）に示す工程では、金属層３０Ａの上面にマスキングテープ５００を貼り付ける。マスキングテープ５００は、後述の図５（ｄ）に示す工程で電解めっき法により貫通配線５０を形成する際に、金属層３０Ａの上面側にめっき膜が成長しないようにするために、金属層３０Ａの上面を覆うものである。
【００６３】
次に、図５（ｄ）に示す工程では、金属層３０Ａを給電層とする電解めっき法により貫通配線５０（貫通配線５１、５２、及び５３）を形成後、図５（ｃ）に示すマスキングテープ５００を除去する。貫通配線５０は、貫通孔５０ｘ内に露出する金属層３０Ａの下面にめっき金属を析出させて、貫通孔５０ｘ内にめっき金属を充填することにより、柱状に形成する。
【００６４】
貫通配線５０は、一端（図中の上端）が金属層３０Ａと電気的に接続され、他端（図中の下端）が基板１０の他方の面から突出して突出部をなすように形成する。貫通配線５０の他端の突出部の基板１０の他方の面からの突出量は、例えば、２０〜５０μｍ程度とすることができる。貫通配線５０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）等を用いることができる。
【００６５】
次に、図６（ａ）に示す工程では、金属層３０Ａをパターニングして、配線３１及び３２（発光素子搭載部）、並びにバスライン３３を含む配線３０を形成する。具体的には、例えば、金属層３０Ａ上にレジスト（図示せず）を塗布し、配線３０のパターンに合わせた露光を行い、レジストに配線３０のパターンを現像する。そして、レジストを用いてエッチングを行うことにより、配線３０を形成（パターニング）する。その後、レジストを除去する。
【００６６】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、配線３１及び３２上の所定の部分（後に、めっき膜４１及び４２を形成しない部分）に、絶縁層６０を形成する。絶縁層６０としては、前述のように白系の材料を用いる。絶縁層６０は、例えば、スクリーン印刷法等により形成できる。絶縁層６０は、配線３０全体を覆うように白色インク等を形成後、ブラスト処理やレーザ加工法等を用いて、めっき膜４１及び４２を形成する部分を露出させることにより形成してもよい。
【００６７】
次に、図６（ｃ）に示す工程では、銅箔５１０を貼り付けたマスキングテープ５２０を基板１０の他方の面側に貼り付け、銅箔５１０を貫通配線５１、５２、及び５３の各々の下端（突出部の先端近傍）に当接する。これにより、貫通配線５１及び５２の突出部（接続端子）及び貫通配線５３の突出部は導電体である銅箔５１０に当接し、貫通配線５１及び５２（第１の貫通配線）と貫通配線５３（第２の貫通配線）とが導通する。なお、このとき、基板１０の他方の面側は、マスキングテープ５２０によって完全に覆われるようにする。
【００６８】
次に、図６（ｄ）に示す工程では、バスライン３３、貫通配線５３、銅箔５１０、及び貫通配線５１及び５２を含む給電経路により電解めっきを行い、配線３１及び３２の絶縁層６０から露出する部分の表面にめっき膜４１、４２、４３、及び４４を形成する。なお、バスライン３３上には、めっき膜４５が形成される。めっき膜４１、４２、４３、４４、及び４５の材料や厚さ等は前述のとおりである。
【００６９】
次に、図６（ｄ）に示す工程の後、銅箔５１０を貼り付けたマスキングテープ５２０を除去し、所定位置で、基板１０を長手方向に垂直な方向に切断して個片化することにより、図１及び図２に示す発光素子搭載用パッケージ１が完成する。
【００７０】
なお、図３に示す発光素子パッケージ１００を作製するには、以下のようにすればよい。すなわち、例えば、発光素子搭載用パッケージ１を実装機に装着し、各個別パッケージ領域Ｃのめっき膜４１及び４２上に例えばクリームはんだを塗布する。そして、各個別パッケージ領域Ｃのめっき膜４１及び４２のクリームはんだ上に、各々発光素子１１０のバンプ１１１及び１１２を配置し、リフロー炉に通してクリームはんだを溶融後硬化させる。
【００７１】
その後、発光素子搭載用パッケージ１上面を封止樹脂１２０により封止した後、各個別パッケージ領域Ｃの部分を、各個別パッケージ領域Ｃの境界部分で切断し個片化する。或いは、各個別パッケージ領域Ｃの部分を先に個片化した後、各個別パッケージ領域Ｃの部分を各々封止樹脂１２０により封止する。その後、個片化した発光素子搭載用パッケージ１を金属板１３０、絶縁層１４０、配線層１５０等を有する金属基板１２５上に搭載する。具体的には、貫通配線５１及び５２の各々の突出部（接続端子）を、接合部１６０を介してパッド１５０Ａと電気的に接続することにより、図３に示す発光素子パッケージ１００が完成する。
【００７２】
このように、発光素子搭載用パッケージ１において、貫通配線５１及び５２を電気的接続のための経路として用いると共に、発光素子の発した熱の放熱経路としても用いる。これにより、発光素子が発する熱を放熱部（金属板１３０）に伝達し放熱できる。この際、貫通配線５１及び５２は発光素子を搭載する発光素子搭載部（配線３１及び３２）の直下に配置されているため、発光素子が発する熱を効率よく放熱部（金属板１３０）に伝達し放熱できる。
【００７３】
又、貫通配線５１及び５２を発光素子搭載部の直下に配置して放熱性を向上しているため、従来のように放熱性を向上するために配線３０を必要以上に厚くしなくてもよい。その結果、配線３０として比較的薄厚の１２〜３５μｍ程度の銅箔を用いることが可能となり、配線３１と配線３２との間隔を狭く（例えば、６０μｍ）できる。
【００７４】
又、従来の発光素子パッケージでは、発光素子と放熱板との熱膨張係数のミスマッチに起因して、発光素子と発光素子搭載部との間の接続信頼性を低下させるおそれがあった。一方、発光素子パッケージ１００では、発光素子１１０と放熱板として機能する金属板１３０との間に柔軟性を有する樹脂を主成分とする基板１０を配置している。そのため、発光素子１１０と金属板１３０との熱膨張係数のミスマッチが緩和され、発光素子１１０と発光素子搭載部との間の接続信頼性を向上できる。
【００７５】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００７６】
図７は、第２の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図である。図８は、第２の実施の形態に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【００７７】
図７を参照するに、発光素子搭載用パッケージ１Ａは、概略の構造は、第１の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージ１（図１及び図２参照）と同様である。但し、発光素子搭載用パッケージ１Ａでは、配線３２の上面の面積及びめっき膜４２の上面の面積が、各々配線３１の上面の面積及びめっき膜４１の上面の面積よりも大きく設計されている。
【００７８】
又、貫通配線５２の断面積が貫通配線５１の断面積よりも大きく設計されている。これらは、図８に示す発光素子パッケージ１００Ａのように、発光素子搭載用パッケージ１Ａでは、発光素子１１０Ａをワイヤボンディングにて搭載するためである。
【００７９】
すなわち、個片化後の発光素子搭載用パッケージ１Ａにおいて、発光素子１１０Ａは、例えば、接着層１７０を介してめっき膜４２上に搭載される（発光素子１１０Ａの下面が接着層１７０によりめっき膜４２上に接着される）。そして、発光素子１１０Ａの上面に設けられた一方の電極１１３は、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）等からなる金属線１８０（ボンディングワイヤ）を介してめっき膜４１と電気的に接続される。又、発光素子１１０Ａの上面に設けられた他方の電極１１４は金属線１８０を介してめっき膜４２と電気的に接続される。そして、発光素子１１０Ａ及び金属線１８０は、封止樹脂１２０により封止される。
【００８０】
接着層１７０としては絶縁性の接着剤や接着フィルム（例えば、ダイアタッチフィルム）等を用いることができる。但し、発光素子１１０Ａの下面が電極１１３や１１４、発光素子１１０Ａの主要部であるチップ部（図示せず）等と絶縁されている場合には、接着層１７０として銀ペースト等からなる導電性接着剤を用いても構わない。
【００８１】
このように、第２の実施の形態によれば、配線３１や３２の上面の面積等を適宜必要な大きさに設計することにより、発光素子１１０Ａをワイヤボンディングにて搭載可能な発光素子搭載用パッケージ１Ａを実現できる。
【００８２】
なお、発光素子搭載用パッケージ１Ａでは、発光素子１１０Ａの裏面に対応する位置に設けられた貫通配線５２の断面積を大きく設計できるため、放熱効率を向上できる。すなわち、発光素子１１０Ａの発する熱は発光素子１１０Ａの裏面からめっき膜４２及び配線３２を介して貫通配線５２に伝わる。更に、断面積の大きな貫通配線５２から効率よくパッド１５０Ａ、絶縁層１４０、及び金属板１３０に伝わり、金属板１３０により放熱される。
【００８３】
〈第２の実施の形態の変形例〉
第２の実施の形態の変形例では、第２の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の例を示す。なお、第２の実施の形態の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００８４】
図９は、第２の実施の形態の変形例に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図である。図１０は、第２の実施の形態の変形例に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。
【００８５】
図９を参照するに、発光素子搭載用パッケージ１Ｂは、概略の構造は、第２の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージ１Ａ（図７参照）と同様である。但し、発光素子搭載用パッケージ１Ｂでは、めっき膜４２上面の面積が、発光素子搭載用パッケージ１Ａよりも小さく設計されている。これは、図１０に示す発光素子パッケージ１００Ｂのように、発光素子搭載用パッケージ１Ｂでは、発光素子１１０Ｂの一方の電極のみをワイヤボンディングにて接続する。このため、発光素子１１０Ｂの他方の電極をワイヤボンディングにて接続する領域を、めっき膜４２上面に確保する必要がないためである。
【００８６】
発光素子パッケージ１００Ｂにおいて、発光素子１１０Ｂの上面には一方の電極１１３が設けられ、発光素子１１０Ｂの下面には他方の電極１１５が設けられている。そして、個片化後の発光素子搭載用パッケージ１Ｂにおいて、発光素子１１０Ｂは、例えば、銀ペースト等からなる導電性接着層１９０を介してめっき膜４２上に搭載される。これにより、他方の電極１１５は、導電性接着層１９０を介してめっき膜４２と電気的に接続される。
【００８７】
発光素子１１０Ｂの一方の電極１１３は、第２の実施の形態と同様に、金属線１８０（ボンディングワイヤ）を介してめっき膜４１と電気的に接続される。そして、発光素子１１０Ｂ及び金属線１８０は、第２の実施の形態と同様に、封止樹脂１２０により封止される。
【００８８】
このように、発光素子１１０Ｂの下面に電極を設けて導電性接着層１９０を介してめっき膜４２と電気的に接続しても、第２の実施の形態と同様の効果を奏する。
【００８９】
〈第３の実施の形態〉
第３の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の他の例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００９０】
［第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造］
まず、第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造について説明する。図１１は、第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。図１２は、図１１のＡ部（破線で囲んだ部分）を拡大して例示する図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００９１】
図１１及び図１２を参照するに、発光素子搭載用パッケージ１Ｃは、バスライン３３に貫通配線５３が設けられていない点が発光素子搭載用パッケージ１（図１及び図２参照）と相違する。貫通配線５３が設けられていない理由については、発光素子搭載用パッケージの製造方法の説明において述べる。なお、発光素子搭載用パッケージ１Ｃにおいて、個片化後のパッケージ構造は発光素子搭載用パッケージ１の場合と同様である。
【００９２】
［第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法］
次に、第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法について説明する。図１３及び図１４は、第３の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図（各々の（ａ）は平面図、（ｂ）は図１２（ｂ）に対応する断面図）である。
【００９３】
まず、図１３に示す工程では、第１の実施の形態の図４〜図６（ａ）と同様の工程を実行して、基板１０上に接着層２０を介して配線３０（配線３１及び３２、並びにバスライン３３）を形成する。但し、図４に対応する工程において、バスライン３３となる領域には貫通孔５０ｘを形成しない。又、図６（ａ）に対応する工程において、金属層３０Ａから配線３０を形成すると同時に連結部３５を形成する。
【００９４】
連結部３５は、隣接するバスライン３３と配線３１及び３２、隣接する配線３１同士、隣接する配線３２同士、並びに隣接する配線３１と配線３２を電気的に接続するように形成する。これにより、基板１０の一方の面側のみにおいて、全ての配線３１及び３２はバスライン３３と電気的に接続される。このように、バスライン３３と配線３１及び３２とを基板１０の一方の面側のみで導通させるため、基板１０の他方の面側に設けた導電体を介して導通させる必要がなく、貫通配線５３は不要となる。
【００９５】
次に、図１４に示す工程では、第１の実施の形態の図６（ｂ）〜図６（ｄ）と同様の工程を実行して、配線３１及び３２の絶縁層６０から露出する部分の表面にめっき膜４１、４２、４３、及び４４を形成する。なお、バスライン３３上には、めっき膜４５が形成される。
【００９６】
但し、図６（ｃ）に対応する工程では、銅箔５１０を貼り付けていないマスキングテープ５２０を基板１０の他方の面側に貼り付け、マスキングテープ５２０の一方の面を貫通配線５０の下端（突出部の先端近傍）に接触させる。なお、このとき、基板１０の他方の面側は、マスキングテープ５２０によって完全に覆われるようにする。又、図６（ｄ）に対応する工程では、バスライン３３及び連結部３５を経由して配線３１及び３２に給電を行い、めっき膜４１、４２、４３、及び４４を形成する。この際、連結部３５上にマスキングテープを貼り付け、連結部３５上にめっき膜が形成されないようにすることが好ましい。後の工程で、連結部３５を容易に除去できるからである。
【００９７】
次に、図１４に示す工程の後、図１４に示すに示す連結部３５を除去し、更にマスキングテープ５２０を除去する。その後、所定位置で、基板１０を長手方向に垂直な方向に切断して個片化することにより、図１１及び図１２に示す発光素子搭載用パッケージ１Ｃが完成する。なお、連結部３５は、例えば、連結部３５を除く領域をマスキングし、連結部３５をウェットエッチングやドライエッチングすることにより除去できる。又は、ブラスト処理により連結部３５を除去してもよい。
【００９８】
このように、第３の実施の形態では、バスライン３３と配線３１及び３２を基板１０の一方の面側で接続する連結部３５を設け、電解めっき法により配線３１及び３２に各々めっき膜４１、４２、４３、及び４４を形成した。このような製造方法で作製した発光素子搭載用パッケージ１Ｃも第１の実施の形態と同様の効果を奏する。
【００９９】
又、連結部３５を発光素子搭載用パッケージ１Ｃの個片化前にエッチングによって除去し、発光素子搭載用パッケージ１Ｃを個片化する際に切断する部分には連結部３５を残さないようにしている。従って、個片化後の発光素子搭載用パッケージ１Ｃの端部から配線３０のエッジ部分が露出しないため、短絡や錆等の問題が発生することはない。
【０１００】
〈第４の実施の形態〉
第４の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の他の例を示す。なお、第４の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【０１０１】
［第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造］
まず、第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造について説明する。図１５は、第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。図１６は、図１５のＤ部（破線で囲んだ部分）を拡大して例示する図であり、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。なお、便宜上、図１６（ａ）において、金属部材８０を梨地模様で示している。
【０１０２】
図１５及び図１６を参照するに、発光素子搭載用パッケージ１Ｄは、絶縁層６０に代えて表面に金属部材８０が設けられている点が発光素子搭載用パッケージ１（図１及び図２参照）と主に相違する。
【０１０３】
発光素子搭載用パッケージ１Ｄにおいて、配線３１の上面及び側面を覆うように、めっき膜４１が形成されている。又、配線３２の上面及び側面を覆うように、めっき膜４２が形成されている。又、第１の実施の形態と同様に、バスライン３３の上面及び側面を覆うように、めっき膜４５が形成されている。なお、第１の実施の形態でめっき膜４３及び４４が形成されていた領域は、本実施の形態ではめっき膜４１及び４２が形成されている。従って、本実施の形態では、めっき膜４３及び４４は存在しない。
【０１０４】
金属部材８０は、めっき膜４０（めっき膜４１、４２、及び４５）上に接着層７０を介して貼り付けられている。接着層７０としては、例えば、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の接着剤を用いることができる。必要に応じ、接着層７０として絶縁性の耐熱性接着剤を用いても構わない。接着層７０の厚さは、例えば、８〜１８μｍ程度とすることができる。なお、接着層７０は、接着層２０と同一種類の接着剤を用いてもよいし、異なる種類の接着剤を用いてもよい。
【０１０５】
発光素子搭載用パッケージ１Ｄにおいて、個片化されて個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の個別パッケージ領域Ｃが基板１０上に縦横に配列されている。金属部材８０は、所定の間隔で縦横に配列された複数の反射板８１と、所定の間隔で縦横に配列された反射板８１全体を囲むように設けられた枠部８２と、枠部８２と枠部８２に隣接する反射板８１及び隣接する反射板８１同士を連結する吊り部８３とを有する。反射板８１は、各個別パッケージ領域Ｃ内の発光素子搭載部上に１つずつ配置されている。反射板８１、枠部８２、及び吊り部８３は一体に形成されている。
【０１０６】
なお、本実施の形態では、吊り部８３は一方向（紙面の縦方向）のみに設けられているが、吊り部８３を紙面の横方向のみに設けてもよいし、紙面の縦方向及び横方向に設けてもよい。金属部材８０の枠部８２には、スプロケットホール１０ｘと同様に機能するスプロケットホール８０ｘが設けられている。
【０１０７】
金属部材８０の各反射板８１には、めっき膜４１及び４２の各々の一部を露出する開口部８１ｘが設けられている。開口部８１ｘ内に露出するめっき膜４１と４２は、発光素子の一方の電極との接続部と発光素子の他方の電極との接続部となる。開口部８１ｘの内壁面は上側に行くにつれて広がるラッパ状の傾斜面とされており、開口部８１ｘ内に露出するめっき膜４１及び４２に発光素子が実装されて発光した際に、発光素子の照射する光を所定方向に反射する機能を有する。
【０１０８】
開口部８１ｘの内壁面のめっき膜４０の上面に対する傾斜角度は、要求する仕様に応じて適宜設定できるが、例えば、２０〜５０度程度とすることができる。但し、開口部８１ｘの内壁面の断面形状は直線状でなくてもよく、曲線部を含んでいてもよい。なお、反射率を向上させる観点からは、開口部８１ｘの平面形状は小さい方が好ましい。開口部８１ｘの平面形状は、例えば円形とすることができ、その際の直径は、例えば、数ｍｍ程度とすることができる。但し、開口部８１ｘの平面形状は円形には限定されず、楕円形や矩形等であってもよい。
【０１０９】
金属部材８０の厚さは、例えば、０．５ｍｍ程度とすることができる。金属部材８０の材料としては、例えば、銅やアルミニウム、それらの合金等を用いることができる。この際、金属部材８０の表面を研磨して光沢を上げることにより、発光素子が実装されて発光した際に、反射板８１の開口部８１ｘの内壁面での反射率が高くなり好適である。
【０１１０】
又、金属部材８０の表面に金めっきや銀めっき等を施すことにより、光沢を上げてもよい。この際、発光素子の発光波長に対して反射率の高いめっき材料を選択することが好ましい。研磨処理やめっき処理は、金属部材８０の全体に対して実施してもよいし、必要な領域のみ（例えば、開口部８１ｘの内壁面のみ）に対して実施してもよい。
【０１１１】
なお、各反射板８１において、例えば、第１の実施の形態でめっき膜４３及び４４が形成されていた領域上に開口部８１ｘとは異なる開口部を設け、開口部内に露出するめっき膜４１及び４２上にツェナーダイオード等の保護部品を搭載可能としてもよい。
【０１１２】
図１７は、第４の実施の形態に係る発光素子パッケージを例示する断面図である。図１７を参照するに、発光素子パッケージ１００Ｄは、個片化後の発光素子搭載用パッケージ１Ｄの発光素子搭載部（配線３１及び３２）に発光素子１１０を搭載して封止樹脂１２０により封止し、更に金属基板１２５上に搭載したものである。封止樹脂１２０は、反射板８１の開口部８１ｘ内に設けられている。
【０１１３】
本実施の形態では、反射板８１の開口部８１ｘの内壁面を傾斜面としているため、発光素子１１０が発光した際に、発光素子１１０の照射する光を所定方向に効率よく反射させることができる（反射率を向上できる）。
【０１１４】
［第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法］
次に、第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法について説明する。図１８は、第４の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図であり、図１６（ｂ）に対応する断面図である。
【０１１５】
まず、第１の実施の形態の図４〜図６（ａ）と同様の工程を実行する。そして、図１８（ａ）に示す工程では、図６（ｄ）の工程と同様にして、めっき膜４１、４２、及び４５を形成する。但し、本実施の形態では絶縁層６０を形成しないため、配線３１の上面及び側面を覆うように、めっき膜４１が形成される。又、配線３２の上面及び側面を覆うように、めっき膜４２が形成される。
【０１１６】
次に、図１８（ｂ）に示す工程では、図１８（ａ）に示す銅箔５１０を貼り付けたマスキングテープ５２０を除去後、めっき膜４１、４２、及び４５上の所定領域にエポキシ系接着剤等を塗布して接着層７０を形成する。或いは、エポキシ系接着剤等の代わりにエポキシ系の接着フィルムを貼着して、接着層７０を形成してもよい。なお、所定領域は、各反射板８１の開口部８１ｘ内に露出する部分を除いた領域である。
【０１１７】
次に、図１８（ｃ）に示す工程では、予め所定位置に開口部８１ｘや吊り部８３を設けた金属部材８０を準備し、めっき膜４１、４２、及び４５上に接着層７０を介して貼り付ける。開口部８１ｘや吊り部８３を設けた金属部材８０は、例えば、金属板のプレス加工やエッチング処理等により形成できる。この工程により、金属部材８０の各反射板８１は、各個別パッケージ領域Ｃ内に位置するように縦横に配列され、各反射板８１の開口部８１ｘ内に発光素子が搭載される部分となるめっき膜４１及び４２が露出する。
【０１１８】
その後、図１８（ｃ）に示す構造体を所定位置で切断して個片化することにより、図１５及び図１６に示す発光素子搭載用パッケージ１Ｄが完成する。なお、図１８（ｃ）に示す構造体の個片化の際に吊り部８３が切断される。
【０１１９】
このように、発光素子搭載用パッケージの表面に反射板を有する金属部材を貼り付けることにより、発光素子搭載用パッケージの剛性が向上して反りが低減するため、発光素子搭載用パッケージの製造工程や出荷後における取り扱いが容易となる。
【０１２０】
又、第１の実施の形態のように、白色インク等の絶縁層６０を形成する場合には、反射率向上のために絶縁層６０をある程度の厚さ（４０〜５０μｍ程度）とする必要があるが、この厚さを１回の印刷工程では実現できないため、複数回の印刷工程を実行する。一方、本実施の形態では、反射板の開口部の内壁面を傾斜面とすることにより、傾斜面で光を効率よく反射できるため、白色インク等を印刷する工程を廃止可能となり、発光素子搭載用パッケージの製造工程を簡略化できる。
【０１２１】
又、例えば、第１の実施の形態において、発光素子パッケージ１００の製造工程で封止樹脂を形成する際に、封止樹脂の流れ出しを防止するために、発光素子搭載用パッケージ１の各個別パッケージ領域Ｃの絶縁層６０上に環状のダムを形成する場合があった。本実施の形態では、発光素子パッケージの製造工程で封止樹脂を形成する際に、反射板の開口部の内壁面が封止樹脂の流れ出しを防止するためのダムとして機能する。そのため、ダムとして機能する部材を特別に設ける必要がなく、発光素子搭載用パッケージ又は発光素子パッケージの製造工程を簡略化できる。
【０１２２】
又、発光素子が発する熱を反射板からも放熱できるため、発光素子パッケージの放熱性能を向上できる。なお、放熱性を重視する場合には、反射板の材料として熱伝導率の高い金属（銅等）を用いることが好ましく、軽量化を重視する場合には比重の軽い金属（アルミニウム等）を用いることが好ましい。
【０１２３】
〈第４の実施の形態の変形例１〉
第４の実施の形態の変形例１では、第４の実施の形態において、反射板の表面に反射膜を設ける例を示す。なお、第４の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【０１２４】
図１９は、第４の実施の形態の変形例１に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図であり、図１６（ｂ）に対応する断面を示している。図２０は、第４の実施の形態の変形例１に係る発光素子パッケージを例示する断面図であり、図１７に対応する断面を示している。図１９に示す発光素子搭載用パッケージ１Ｅ及び図２０に示す発光素子パッケージ１００Ｅのように、反射板８１の上面及び開口部８１ｘの内壁面に反射膜６１を形成してもよい。但し、反射膜６１を形成する領域を、開口部８１ｘの内壁面のみとしてもよい。
【０１２５】
反射膜６１の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、オルガノポリシロキサン等のシリコーン系樹脂に、酸化チタン（ＴｉＯ２）や硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）等のフィラーや顔料を含有させたものを用いることができる。反射膜６１の材料として、これらの材料製の白色インクを用いてもよい。
【０１２６】
反射膜６１は、例えばプレス加工やエッチング処理等により開口部８１ｘや吊り部８３を形成した金属部材８０に、例えばスクリーン印刷法等により形成できる。なお、金属部材８０の下面にも反射膜６１を形成し、めっき膜４０上に配置してから硬化させることにより、接着層７０を用いずに、金属部材８０をめっき膜４０上に貼り付けることができる。つまり、金属部材８０の下面に形成された反射膜６１が接着層７０の機能を兼ねることができる。
【０１２７】
なお、金属部材８０上に反射膜６１を形成するため、第１の実施の形態の絶縁層６０と比べて反射膜６１は薄くてもよい。反射膜６１の厚さは、例えば、５０μｍ程度とすることができる。反射膜６１が薄くてもよいため、第１の実施の形態の絶縁層６０を形成する場合よりも印刷回数を低減できる。
【０１２８】
このように、反射板８１の上面及び開口部８１ｘの内壁面（或いは、開口部８１ｘの内壁面のみ）に反射膜６１を設けることにより、発光素子の照射する光の反射率を更に高くできる。なお、枠部８２の上面に反射膜６１を形成する必要はないが、枠部８２をマスクする工程等を削除するため、枠部８２の上面に反射膜６１を形成してもよい。
【０１２９】
〈第４の実施の形態の変形例２〉
第４の実施の形態の変形例２では、第４の実施の形態において、めっき膜４１及び４２を形成する部分の面積を削減する例を示す。なお、第４の実施の形態の変形例２において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【０１３０】
図２１は、第４の実施の形態の変形例２に係る発光素子搭載用パッケージを例示する断面図であり、図１６（ｂ）に対応する断面を示している。図２２は、第４の実施の形態の変形例２に係る発光素子パッケージを例示する断面図であり、図１７に対応する断面を示している。図２１に示す発光素子搭載用パッケージ１Ｆ及び図２２に示す発光素子パッケージ１００Ｆのように、配線３１及び３２を、一部の領域を除き、ソルダーレジスト層６２で覆うようにしてもよい。
【０１３１】
ソルダーレジスト層６２は、開口部８１ｘ内に位置する部分を除く配線３１及び３２の上面及び側面を覆うように形成されている。めっき膜４１は、開口部８１ｘ内に位置する配線３１の上面及び側面を覆うように形成され、めっき膜４２は、開口部８１ｘ内に位置する配線３２の上面及び側面を覆うように形成されている。
【０１３２】
ソルダーレジスト層６２は、図６（ｂ）に示す工程で、絶縁層６０に代えて形成できる。具体的には、ソルダーレジスト層６２は、例えば、液状又はペースト状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を、配線３１及び３２を被覆するように接着層２０上にスクリーン印刷法等で塗布することにより形成できる。或いは、例えば、フィルム状の感光性のエポキシ系絶縁性樹脂等を、配線３１及び３２を被覆するように接着層２０上にラミネートすることにより形成してもよい。
【０１３３】
そして、塗布又はラミネートした絶縁性樹脂を露光及び現像することでソルダーレジスト層６２に開口部８１ｘに対応する形状の開口部６２ｘを形成する（フォトリソグラフィ法）。開口部６２ｘは、レーザ加工法やブラスト処理により形成してもよい。なお、ソルダーレジスト層６２は、反射には寄与しないため、白色である必要はない。
【０１３４】
このように、反射板８１の開口部８１ｘ内に位置する部分を除く配線３１及び３２の上面及び側面を覆うようにソルダーレジスト層６２を形成することにより、めっき膜４１及び４２を形成する部分の面積を削減できるため、製造コストを低減可能となる。
【０１３５】
又、第４の実施の形態では、反射板８１とめっき膜４１及び４２（配線３１及び３２）とは接着層７０のみにより絶縁されている。一方、本実施の形態では、反射板８１と配線３１及び３２とはソルダーレジスト層６２及び接着層７０により絶縁されているため、より確実に両者を絶縁できる。
【０１３６】
〈第４の実施の形態の変形例３〉
第４の実施の形態の変形例３では、発光素子をワイヤボンディングで搭載する形態の発光素子搭載用パッケージに反射板を設ける例を示す。なお、第４の実施の形態の変形例３において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【０１３７】
図２３は、第４の実施の形態の変形例３に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。図２４は、図２３のＤ部（破線で囲んだ部分）を拡大して例示する図であり、図１６（ｂ）に対応する断面を示している。図２５は、第４の実施の形態の変形例３に係る発光素子パッケージを例示する断面図であり、図１７に対応する断面を示している。
【０１３８】
図２３及び図２４に示す発光素子搭載用パッケージ１Ｇ並びに図２５に示す発光素子パッケージ１００Ｇのように、発光素子をワイヤボンディングで搭載する形態の発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージに金属部材９０を設けてもよい。なお、発光素子搭載用パッケージ１Ｇにおいて、基板１０、接着層２０、配線３０、貫通配線５０に関しては、発光素子搭載用パッケージ１Ａ（図７参照）と同様の構造である。
【０１３９】
但し、発光素子搭載用パッケージ１Ｇでは、絶縁層６０に代えてソルダーレジスト層６３が設けられている。ソルダーレジスト層６３は、配線３１及び３２の一部を露出する開口部６３ｘを有する。開口部６３ｘ内に露出する配線３１及び３２上にはめっき膜４１及び４２が形成されている。めっき膜４１及び４２は、発光素子パッケージ１００Ｇにおいて金属線１８０（ボンディングワイヤ）が接続される部分である。
【０１４０】
ソルダーレジスト層６３は、第４の実施の形態の変形例２で示したソルダーレジスト層６２と同様の方法で形成できる。このように、金属線１８０が接続される部分のみを開口するソルダーレジスト層６３を形成することにより、めっき膜４１及び４２を形成する部分の面積を削減できるため、発光素子搭載用パッケージ１Ｇの製造コストを低減可能となる。
【０１４１】
発光素子搭載用パッケージ１Ｇにおいて、個片化されて個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の個別パッケージ領域Ｃが基板１０上に縦横に配列されている。金属部材９０は、所定の間隔で縦横に配列された複数の反射板９１と、所定の間隔で縦横に配列された反射板９１全体を囲むように設けられた枠部９２と、枠部９２と枠部９２に隣接する反射板９１及び隣接する反射板９１同士を連結する吊り部９３とを有する。反射板９１は、各個別パッケージ領域Ｃ内の発光素子搭載部上に１つずつ配置されている。反射板９１、枠部９２、及び吊り部９３は一体に形成されている。
【０１４２】
なお、本実施の形態では、吊り部９３は一方向（紙面の縦方向）のみに設けられているが、吊り部９３を紙面の横方向のみに設けてもよいし、紙面の縦方向及び横方向に設けてもよい。金属部材９０の枠部９２には、スプロケットホール１０ｘと同様に機能するスプロケットホール９０ｘが設けられている。
【０１４３】
金属部材９０の各反射板９１には、発光素子１１０Ａが実装される領域及び金属線１８０（ボンディングワイヤ）が接続されるめっき膜４１及び４２を露出する開口部９１ｘが設けられている。開口部９１ｘの形状は、例えば、矩形状とすることができる。金属部材９０は金属部材８０よりも薄く形成されており、各反射板９１の開口部９１ｘの内壁面は傾斜面とはされていない。本実施の形態では、開口部９１ｘ内に発光素子１１０Ａが実装されて発光した際に、発光素子１１０Ａの照射する光は反射板９１の上面で反射される。各反射板９１の開口部９１ｘの内壁面を傾斜面としないため、金属部材９０は金属部材８０よりも薄くてよく、例えば、７０μｍ程度とすることができる。
【０１４４】
発光素子パッケージ１００Ｇは、個片化後の発光素子搭載用パッケージ１Ｇの発光素子搭載部（配線３１及び３２）に発光素子１１０Ａを搭載して封止樹脂１２０により封止し、更に金属基板１２５上に搭載したものである。封止樹脂１２０は、反射板９１の開口部９１ｘ内に設けられている。反射板９１の開口部９１ｘの内壁面は、封止樹脂１２０の流れ出しを防止するためのダムとして機能している。
【０１４５】
このように、発光素子をワイヤボンディングで搭載する形態の発光素子搭載用パッケージに反射板を設けても第４の実施の形態と同様の効果を奏する。但し、本実施の形態では、各反射板の開口部の内壁面を傾斜面としていないため、発光素子の照射する光は反射板の上面で反射される。
【０１４６】
〈第４の実施の形態の変形例４〉
第４の実施の形態の変形例４では、金属部材のバリエーションについて説明する。なお、第４の実施の形態の変形例４において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【０１４７】
図２６は、第４の実施の形態の変形例４に係る金属部材を例示する平面図である。図２６に示すように、複数の金属部材８０（図１５参照）が連結部８５を介して連結した形態の金属部材８０Ａを用いてもよい。この際、連結する金属部材８０の数は３個には限定されず、２個や４個以上としてもよい。
【０１４８】
金属部材８０Ａを用い、基板１０や配線３０等を金属部材８０Ａの形状に対応するように形成することにより、より多くの個別パッケージ領域Ｃを有する発光素子搭載用パッケージを実現できる。金属部材９０（図２３参照）についても、金属部材８０と同様に、複数個を連結した形態とすることができる。
【０１４９】
なお、金属部材８０Ａにおいて、一の金属部材８０を構成する複数の個別パッケージ領域Ｃは本発明に係る第１の部分の代表的な一例である。又、一の金属部材８０と離間されて配置された他の金属部材８０を構成する複数の個別パッケージ領域Ｃは本発明に係る第２の部分の代表的な一例である。
【０１５０】
図２７は、吊り部の形状の他の例を示す図である。金属部材８０において、吊り部８３を図２７（ａ）に示すような吊り部８３Ａに代えてもよい。吊り部８３Ａは、枠部８２と枠部８２に隣接する反射板８１及び隣接する反射板８１同士を所定の間隔で配置された２つの部分で連結する形態である。なお、枠部８２と枠部８２に隣接する反射板８１及び隣接する反射板８１同士を所定の間隔で配置された３つ以上の部分で連結する形態としてもよい。
【０１５１】
又、金属部材８０において、吊り部８３を図２７（ｂ）に示すような吊り部８３Ｂに代えてもよい。吊り部８３Ｂは、吊り部８３Ａと同様に、枠部８２と枠部８２に隣接する反射板８１及び隣接する反射板８１同士を所定の間隔で配置された２つの部分で連結する形態であるが、所定の間隔で配置された２つの部分が屈曲している点が吊り部８３Ａと相違する。このように、吊り部は直線形状でなくてもよい。
【０１５２】
なお、吊り部８３Ｂの場合は、所定の間隔で配置された２つの部分が、２つの部分に挟まれた領域に菱形状の開口部を形成するように屈曲しているが、このような形態には限定されない。例えば、所定の間隔で配置された２つの部分が、２つの部分に挟まれた領域に八角形状の開口部を形成するように、各々が２カ所で屈曲してもよい。又、所定の間隔で配置された２つの部分が、２つの部分に挟まれた領域に楕円形状の開口部を形成するように、各々が湾曲してもよい。金属部材８０Ａや９０についても、吊り部８３Ａや８３Ｂのような吊り部を採用してもよい。
【０１５３】
なお、吊り部８３、８３Ａ、及び８３Ｂにおいて、上面及び下面の一部をハーフエッチング等により除去し薄型化しておくと、ダイシング等で個別パッケージ領域Ｃを個片化する際に容易に切断できる点で好適である。
【０１５４】
以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【０１５５】
例えば、基板１０に接着層２０を介して金属層３０Ａを貼り付ける代わりに、以下のようにしてもよい。すなわち、ポリイミド系樹脂製のフィルム（ポリイミドテープ）等である基板１０を準備し、無電解めっき法やスパッタ法、電解めっき法等を用いて、基板１０の一方の面に銅（Ｃｕ）等からなる金属層を直接を形成する（接着層２０は設けない）。形成された金属層が金属層３０Ａの代わりとなり、金属層３０Ａと同様の機能を発揮する。この場合、貫通孔５０ｘは、レーザ加工法等で基板１０のみに形成する。つまり、貫通孔５０ｘの一方の側は基板１０上に形成された金属層で塞がれる。
【０１５６】
又、他の例として、銅箔等の金属箔上にポリイミド等の絶縁樹脂を塗布して基板１０を作製してもよい。この場合も、貫通孔５０ｘは、レーザ加工法等で基板１０のみに形成する。つまり、貫通孔５０ｘの一方の側は基板１０上に形成された金属箔で塞がれる。
【０１５７】
又、貫通配線５１及び５２の突出部（接続端子）に例えばニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）からなるめっき膜を形成したり、酸化防止処理（例えば、ＯＳＰ（Organic Solderability Preservative）処理等）をしたりしてもよい。
【０１５８】
又、各実施の形態及びその変形例は、適宜組み合わせることができる。例えば、発光素子搭載用パッケージ１Ｇにおいて、反射板９１の上面に反射膜６１（白系の反射膜）を形成してもよい。或いは、反射板９１の上面及び開口部９１ｘの内壁面に反射膜６１を形成してもよい。又、発光素子搭載用パッケージ１Ｇにおいて、金属部材９０に代えて、開口部の内壁面が傾斜面とされた金属部材８０を用いてもよい。
【符号の説明】
【０１５９】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ  発光素子搭載用パッケージ
１０  基板
１０ｘ、８０ｘ、９０ｘ  スプロケットホール
２０、７０、１７０  接着層
３０、３１、３２  配線
３０Ａ  金属層
３３  バスライン
３５、８５  連結部
４０、４１、４２、４３、４４、４５  めっき膜
５０、５１、５２、５３  貫通配線
５０ｘ  貫通孔
６０  絶縁層
６１  反射膜
６２、６３、１５５  ソルダーレジスト層
６２ｘ、６３ｘ、８１ｘ、９１ｘ、１５５ｘ、１５５ｙ  開口部
８０、８０Ａ、９０  金属部材
８１、９１  反射板
８２、９２  枠部
８３、８３Ａ、８３Ｂ、９３  吊り部
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ  発光素子パッケージ
１１０、１１０Ａ、１１０Ｂ  発光素子
１１１、１１２  バンプ
１１３、１１４、１１５  電極
１２０  封止樹脂
１２５  金属基板
１３０  金属板
１４０  絶縁層
１５０  配線層
１６０  接合部
１８０  金属線
１９０  導電性接着層
５００、５２０  マスキングテープ
５１０  銅箔
Ｃ  個別パッケージ領域
【図１】
0006293995.tif 000002
【図２】
0006293995.tif 000003
【図３】
0006293995.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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