(57)【要約】  導電性接着材料によって、電気素子を基板に取り付け且つ電気的に接続することができる。導電性接着材料は、電気素子を基板上の端子又は他の導電体に電気的に接続することができる。導電性接着材料は、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料を用いることにより、導電性接着材料より大きい接着強度で、電気素子を基板に取り付けることができる。非導電性接着材料も、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料は、導電性接着材料を覆うことができる。【選択図】  図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバネプローブを含むセットが取り付けられるよう構成される基板であって、前記複数のバネプローブを含むセットは、前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスの複数の端子のうちの一部の端子のプロービングパターンに対応する先端パターンで配置されるように前記基板に取り付けられる、基板と、
前記基板に取り付けられた複数の取り付けバネプローブであって、各取り付けバネプローブは、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の端子に電気的に接続される基部、前記基板から離間された前記コンタクト先端、及び、前記基部と前記コンタクト先端との間に延在するバネ本体を含み、前記複数のバネプローブを含むフルセットより少ない、複数の取り付けバネプローブと、
交換用基部、交換用バネ本体、及び、前記先端パターンで配置された交換用コンタクト先端を含む少なくとも１つの交換用バネプローブと、
前記交換用基部及び前記基板の端子上に配置され、前記交換用基部を該端子に電気的に接続させる硬化導電性接着材料と、
を備えるコンタクタ装置。
【請求項２】
前記交換用基部、前記基板、及び前記導電性接着材料上に堆積される硬化非導電性接着材料をさらに備える、請求項１に記載のコンタクタ装置。
【請求項３】
前記非導電性接着材料は、前記導電性接着材料より強力な接着剤である、請求項２に記載のコンタクタ装置。
【請求項４】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項２に記載のコンタクタ装置。
【請求項５】
前記端子を含む前記基板の一部を取り囲むダム構造をさらに備え、
前記複数の取り付けバネプローブが取り付けられる他の複数の端子は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記導電性接着材料は、前記ダム構造内に配置される、請求項１に記載のコンタクタ装置。
【請求項６】
配線基板、及び、該配線基板との間に複数の電気接続を有するプローブヘッドを含む組立プローブカードアセンブリを備え、
前記配線基板は、前記複数の電子デバイスの試験を制御するテスタに接続するよう構成される電気的インターフェイスを含み、
前記プローブヘッドは、前記基板を含み、また、前記複数の取り付けバネプローブ及び前記交換用バネプローブへの電気接続を与える、請求項１に記載のコンタクタ装置。
【請求項７】
複数の導電体を含む基板であって、各導電体は該基板の表面上に配置される導電性材料の層を含み、前記複数の導電体のうちの１つの損傷した導電体は損傷部を含む、基板と、
前記損傷した導電体の前記損傷部上に配置される硬化導電性接着材料と、
を備える電子デバイス。
【請求項８】
前記導電性接着材料上に堆積される硬化非導電性接着材料をさらに備える、請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記導電体は、導電性パッドを含み、
前記損傷部は、前記パッドの欠損部を含み、
前記導電性接着剤は、前記パッドの前記欠損部と交換される、請求項７に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記導電体は、トレースを含み、
前記損傷部は、前記トレースにおける途切れ部を含み、
前記途切れ部は、前記トレースを第１のトレース部と第２のトレース部とに分離し、
前記導電性接着剤は、前記途切れ部を埋めて前記第１のトレース部と前記第２のトレース部とを電気的に接続させる、請求項７に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記損傷した導電体の前記損傷部がある前記基板の領域を取り囲むダム構造をさらに備え、
前記複数の導電体のうちの他の導電体は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記導電性接着材料は、前記ダム構造内に配置される、請求項７に記載のデバイス。
【請求項１２】
基板に電気素子を取り付ける方法であって、
把持ツールによって電気素子を把持し、前記電気素子を基板に隣接して保持する段階であって、導電性接着材料が、前記電気素子を前記基板の導電体に電気的に接続させる、段階と、
前記導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導するか、又は、前記基板がその上に配置される支持構造を加熱することにより前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含む、方法。
【請求項１３】
前記導電性接着材料を硬化させる段階は、前記導電性接着材料に隣接して配置されるノズルを介して前記加熱気体を供給する段階を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記導電性接着材料を硬化させる段階は、前記基板がその上に配置される前記支持構造を介して前記導電性接着材料を加熱する段階を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記電気素子及び前記基板の少なくとも一部に非導電性接着材料を塗布する段階と、
前記非導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導するか、又は、前記基板がその上に配置される支持構造を加熱することにより前記非導電性接着材料を硬化させる段階と、
をさらに含み、
前記非導電性接着材料は、前記導電性接着材料の接着強度より大きい接着強度を有する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記非導電性接着材料を硬化させる段階は、前記非導電性接着材料に隣接して配置されるノズルを介して前記加熱気体を供給する段階を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記非導電性接着材料を硬化させる段階は、前記基板がその上に配置される前記支持構造を介して前記非導電性接着材料を加熱する段階を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記電気素子及び前記基板に非導電性接着材料を塗布する段階は、前記導電性接着剤を前記非導電性接着剤で覆う段階を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
前記電気素子は、複数の導線を含む回路素子を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２１】
前記基板の第１の導電体上に、前記導電性接着材料の少なくとも１つの第１の堆積物を形成する段階と、
前記基板の第２の導電体上に、前記導電性接着材料の少なくとも１つの第２の堆積物を形成する段階と、
をさらに含み、
前記電気素子を基板に隣接して保持する段階は、
前記回路素子の前記複数の導線のうちの１つの導線を、前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第１の堆積物内に配置する段階と、
前記回路素子の前記複数の導線のうちの別の導線を、前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第２の堆積物内に配置する段階と、
を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第１の堆積物と前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第２の堆積物との間で前記基板上に接着材料の堆積物を形成する段階をさらに含み、
前記電気素子を基板に隣接して保持する段階は、前記回路素子の本体部を前記接着材料の前記堆積物と接触させて配置する段階をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
複数のバネプローブが、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の複数の導電体のうちの一部の導電体に電気的に接続され、
前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスのうちの一部の被験電子デバイスの端子のパターンに対応するパターンで配置され、
前記方法は、
前記基板から前記複数のバネプローブのうちの１つの損傷したバネプローブを取り除く段階をさらに含み、
前記電気素子は、前記損傷したバネプローブと交換される交換用バネプローブを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２４】
前記導電性接着材料によって前記交換用プローブが電気的に接続されるべき前記複数の導電体のうちの１つの導電体を含む前記基板の一部を取り囲むダム構造を形成する段階と、
前記ダム構造内に前記導電性接着材料を堆積させる段階と、
をさらに含み、
前記複数の導電体のうちの他の導電体は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記ダム構造は、前記導電性接着材料の流れを前記ダム構造内に制限する、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
コンタクタ装置を修復する方法であって、
複数のバネプローブを含むセットが取り付けられるよう構成される基板であって、前記複数のバネプローブを含むセットは、前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスの複数の端子のパターンに対応する先端パターンで配置されるように前記基板に取り付けられる、基板と、該基板に取り付けられた複数の取り付けバネプローブであって、各取り付けバネプローブは、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の端子に電気的に接続される基部、前記基板から離間された前記コンタクト先端、及び、前記基部と前記コンタクト先端との間に延在するバネ本体とを含む、複数の取り付けバネプローブとを提供する段階と、
ある向きにおいて前記基板に交換用バネプローブを取り付ける段階であって、前記ある向きでは、該交換用バネプローブの交換用コンタクト先端は、該交換用コンタクト先端が前記被験電子デバイスの複数の端子の前記パターンに対応するよう前記複数の取り付けバネプローブの前記コンタクト先端と共に前記先端パターンで配置されるように向けられる、段階と、
を含み、
前記交換用バネプローブは、交換用基部、及び、該交換用基部と前記交換用コンタクト先端との間の交換用バネ本体を含み、
前記取り付ける段階は、導電性接着材料によって、前記交換用基部を前記基板の端子に電気的に接続させる段階を含む、方法。
【請求項２６】
前記取り付ける段階は、前記導電性接着材料上に少なくとも部分的に堆積される非導電性接着材料によって、前記交換用基部を前記基板に接着させる段階をさらに含み、
前記非導電性接着材料は、前記導電性接着材料より強力な接着剤である、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記交換用バネプローブを取り付ける段階は、
把持ツールによって前記交換用基部を含む交換用構造を把持する段階と、
前記交換用基部が前記基板に隣接するよう前記交換用構造を保持する段階と、
を含み、
前記電気的に接続させる段階は、
前記交換用基部及び前記端子に前記導電性接着材料を塗布する段階と、
前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含み、
前記交換用基部を接着させる段階は、
前記交換用基部及び前記基板に前記非導電性接着材料を塗布する段階と、
前記非導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記導電性接着材料を硬化させる段階は、前記導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導する段階を含み、
前記非導電性接着材料を硬化させる段階は、前記非導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導する段階を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記交換用バネプローブを取り付ける段階は、
把持ツールによって前記交換用基部を含む交換用構造を把持する段階と、
前記交換用基部が前記基板に隣接するよう前記交換用構造を保持する段階と、
を含み、
前記電気的に接続させる段階は、
前記交換用基部及び前記端子に前記導電性接着材料を塗布する段階と、
前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３１】
前記交換用構造は、前記交換用プローブを含み、
前記交換用構造を保持する段階は、前記交換用コンタクト先端が前記コンタクト先端と共に前記パターンで配置されるよう前記交換用プローブを向ける段階を含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記交換用構造は、前記交換用基部及び前記交換用バネ本体を含み、
前記交換用コンタクト先端を前記交換用バネ本体に取り付ける段階をさらに含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記交換用構造は、前記交換用基部を含み、
前記方法は、
前記交換用バネ本体を前記交換用基部に取り付ける段階と、
前記交換用コンタクト先端を前記バネ本体に取り付ける段階と、
をさらに含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記交換用プローブを取り付ける段階の前に、前記基板に取り付けられたバネプローブを取り除く段階をさらに含み、
前記交換用プローブは、前記取り除かれたバネプローブが取り除かれた場所で前記基板に取り付けられる、請求項２５に記載の方法。
【請求項３５】
前記取り除かれたバネプローブは、前記交換用プローブである、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記交換用基部を前記基板の端子に電気的に接続させる段階は、
前記端子を含む前記基板の一部を取り囲むダム構造を形成する段階と、
前記ダム構造内に前記導電性接着材料を堆積させる段階と、
を含み、
前記複数の取り付けバネプローブが取り付けられる他の複数の端子は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記ダム構造は、前記導電性接着材料の流れを前記ダム構造内に制限する、請求項２５に記載の方法。
【請求項３７】
前記コンタクタ装置は、配線基板、及び、該配線基板との間に複数の電気接続を有するプローブヘッドを含み、前記配線基板、前記プローブヘッド、及び、該配線基板と該プローブヘッドとの間の前記複数の電気接続が、前記複数の電子デバイスの試験を制御するテスタに接続するよう構成される電気的インターフェイスから前記複数の取り付けプローブ及び前記交換用基部が接続される前記端子への複数の電気経路を与えるよう組み立てられるプローブカードアセンブリを含み、
前記取り付ける段階は、前記プローブカードが組み立てられる間に行われる、請求項２５に記載の方法。
【請求項３８】
損傷した導電体を修理する方法であって、
複数の導電体を含む基板を提供する段階であって、各導電体は、該基板の表面上に配置される導電性材料の層を含み、前記複数の導電体のうちの１つの損傷した導電体は損傷部を含む、段階と、
前記損傷した導電体の前記損傷部上に導電性接着材料を堆積させる段階を含む、方法。
【請求項３９】
前記導電性接着材料を硬化させる段階をさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記導電性接着材料上に非導電性接着材料を堆積させる段階をさらに含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４１】
前記非導電性接着材料を堆積させる段階の前に前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
前記非導電性接着材料を堆積させる段階の後に前記非導電性接着材料を硬化させる段階と、
をさらに含む、請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記導電体は、導電性パッドを含み、
前記損傷部は、前記パッドの欠損部を含み、
前記導電性接着剤は、前記パッドの前記欠損部と交換される、請求項３８に記載の方法。
【請求項４４】
前記導電体は、トレースを含み、
前記損傷部は、前記トレースにおける途切れ部を含み、
前記途切れ部は、前記トレースを第１のトレース部と第２のトレース部とに分離し、
前記導電性接着剤は、前記途切れ部を埋めて前記第１のトレース部と前記第２のトレース部とを電気的に接続させる、請求項３８に記載の方法。
【請求項４５】
前記損傷した導電体の前記損傷部がある前記基板の領域を取り囲むダム構造を形成する段階と、
前記ダム構造内に前記導電性接着材料を堆積させる段階と、
をさらに含み、
前記複数の導電体のうちの他の導電体は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記ダム構造は、前記導電性接着材料の流れを前記ダム構造内に制限する、請求項３８に記載の方法。
【請求項４６】
複数のバネプローブを含むセットが取り付けられるよう構成される基板であって、前記複数のバネプローブを含むセットは、前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスの複数の端子のうちの一部の端子のプロービングパターンに対応する先端パターンで配置されるように前記基板に取り付けられる、基板と、
前記基板に取り付けられた複数の取り付けバネプローブであって、各取り付けバネプローブは、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の端子に電気的に接続される基部、前記基板から離間された前記コンタクト先端、及び、前記基部と前記コンタクト先端との間に延在するバネ本体を含み、前記複数のバネプローブを含むフルセットより少ない、複数の取り付けバネプローブと、
交換用基部、交換用バネ本体、及び、前記先端パターンで配置された交換用コンタクト先端を含む少なくとも１つの交換用バネプローブと、
前記交換用基部及び前記基板の端子上に配置され、前記交換用基部を該端子に電気的に接続させる硬化導電性接着材料と、
を備えるコンタクタ装置。
【請求項４７】
前記交換用基部、前記基板、及び前記導電性接着材料上に堆積される硬化非導電性接着材料をさらに備える、請求項４６に記載のコンタクタ装置。
【請求項４８】
前記非導電性接着材料は、前記導電性接着材料より強力な接着剤である、請求項４７に記載のコンタクタ装置。
【請求項４９】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項４７又は４８に記載のコンタクタ装置。
【請求項５０】
前記端子を含む前記基板の一部を取り囲むダム構造をさらに備え、
前記複数の取り付けバネプローブが取り付けられる他の複数の端子は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記導電性接着材料は、前記ダム構造内に配置される、請求項４６乃至４９のうちいずれか一項に記載のコンタクタ装置。
【請求項５１】
配線基板、及び、該配線基板との間に複数の電気接続を有するプローブヘッドを含む組立プローブカードアセンブリを備え、
前記配線基板は、前記複数の電子デバイスの試験を制御するテスタに接続するよう構成される電気的インターフェイスを含み、
前記プローブヘッドは、前記基板を含み、また、前記複数の取り付けバネプローブ及び前記交換用バネプローブへの電気接続を与える、請求項４６乃至５０のうちいずれか一項に記載のコンタクタ装置。
【請求項５２】
複数の導電体を含む基板であって、各導電体は該基板の表面上に配置される導電性材料の層を含み、前記複数の導電体のうちの１つの損傷した導電体は損傷部を含む、基板と、
前記損傷した導電体の前記損傷部上に配置される硬化導電性接着材料と、
を備える電子デバイス。
【請求項５３】
前記導電性接着材料上に堆積される硬化非導電性接着材料をさらに備える、請求項５２に記載のデバイス。
【請求項５４】
前記導電体は、導電性パッドを含み、
前記損傷部は、前記パッドの欠損部を含み、
前記導電性接着剤は、前記パッドの前記欠損部と交換される、請求項５２又は５３に記載のデバイス。
【請求項５５】
前記導電体は、トレースを含み、
前記損傷部は、前記トレースにおける途切れ部を含み、
前記途切れ部は、前記トレースを第１のトレース部と第２のトレース部とに分離し、
前記導電性接着剤は、前記途切れ部を埋めて前記第１のトレース部と前記第２のトレース部とを電気的に接続させる、請求項５２乃至５４のうちいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項５６】
前記損傷した導電体の前記損傷部がある前記基板の領域を取り囲むダム構造をさらに備え、
前記複数の導電体のうちの他の導電体は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記導電性接着材料は、前記ダム構造内に配置される、請求項５２乃至５５のうちいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項５７】
基板に電気素子を取り付ける方法であって、
把持ツールによって電気素子を把持し、前記電気素子を基板に隣接して保持する段階であって、導電性接着材料が、前記電気素子を前記基板の導電体に電気的に接続させる、段階と、
前記導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導するか、又は、前記基板がその上に配置される支持構造を加熱することにより前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含む、方法。
【請求項５８】
前記導電性接着材料を硬化させる段階は、前記導電性接着材料に隣接して配置されるノズルを介して前記加熱気体を供給する段階を含む、請求項５７に記載の方法。
【請求項５９】
前記導電性接着材料を硬化させる段階は、前記基板がその上に配置される前記支持構造を介して前記導電性接着材料を加熱する段階を含む、請求項５７に記載の方法。
【請求項６０】
前記電気素子及び前記基板の少なくとも一部に非導電性接着材料を塗布する段階と、
前記非導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導するか、又は、前記基板がその上に配置される支持構造を加熱することにより前記非導電性接着材料を硬化させる段階と、
をさらに含み、
前記非導電性接着材料は、前記導電性接着材料の接着強度より大きい接着強度を有する、請求項５７乃至５９に記載の方法。
【請求項６１】
前記非導電性接着材料を硬化させる段階は、前記非導電性接着材料に隣接して配置されるノズルを介して前記加熱気体を供給する段階を含む、請求項６０に記載の方法。
【請求項６２】
前記非導電性接着材料を硬化させる段階は、前記基板がその上に配置される前記支持構造を介して前記非導電性接着材料を加熱する段階を含む、請求項６０に記載の方法。
【請求項６３】
前記電気素子及び前記基板に非導電性接着材料を塗布する段階は、前記導電性接着剤を前記非導電性接着剤で覆う段階を含む、請求項６０乃至６２のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項６４】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項６０乃至６３のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項６５】
前記電気素子は、複数の導線を含む回路素子を含む、請求項６０乃至６４のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項６６】
前記基板の第１の導電体上に、前記導電性接着材料の少なくとも１つの第１の堆積物を形成する段階と、
前記基板の第２の導電体上に、前記導電性接着材料の少なくとも１つの第２の堆積物を形成する段階と、
をさらに含み、
前記電気素子を基板に隣接して保持する段階は、
前記回路素子の前記複数の導線のうちの１つの導線を、前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第１の堆積物内に配置する段階と、
前記回路素子の前記複数の導線のうちの別の導線を、前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第２の堆積物内に配置する段階と、
を含む、請求項６５に記載の方法。
【請求項６７】
前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第１の堆積物と前記導電性接着材料の前記少なくとも１つの第２の堆積物との間で前記基板上に接着材料の堆積物を形成する段階をさらに含み、
前記電気素子を基板に隣接して保持する段階は、前記回路素子の本体部を前記接着材料の前記堆積物と接触させて配置する段階をさらに含む、請求項６６に記載の方法。
【請求項６８】
複数のバネプローブが、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の複数の導電体のうちの一部の導電体に電気的に接続され、
前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスのうちの一部の被験電子デバイスの端子のパターンに対応するパターンで配置され、
前記方法は、
前記基板から前記複数のバネプローブのうちの１つの損傷したバネプローブを取り除く段階をさらに含み、
前記電気素子は、前記損傷したバネプローブと交換される交換用バネプローブを含む、請求項５７乃至６７のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項６９】
前記導電性接着材料によって前記交換用プローブが電気的に接続されるべき前記複数の導電体のうちの１つの導電体を含む前記基板の一部を取り囲むダム構造を形成する段階と、
前記ダム構造内に前記導電性接着材料を堆積させる段階と、
をさらに含み、
前記複数の導電体のうちの他の導電体は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記ダム構造は、前記導電性接着材料の流れを前記ダム構造内に制限する、請求項６８に記載の方法。
【請求項７０】
コンタクタ装置を修理する方法であって、
複数のバネプローブを含むセットが取り付けられるよう構成される基板であって、前記複数のバネプローブを含むセットは、前記複数のバネプローブのコンタクト先端が、複数の被験電子デバイスの複数の端子のパターンに対応する先端パターンで配置されるように前記基板に取り付けられる、基板と、該基板に取り付けられた複数の取り付けバネプローブであって、各取り付けバネプローブは、前記基板に取り付けられ且つ前記基板の端子に電気的に接続される基部、前記基板から離間された前記コンタクト先端、及び、前記基部と前記コンタクト先端との間に延在するバネ本体とを含む、複数の取り付けバネプローブとを提供する段階と、
ある向きにおいて前記基板に交換用バネプローブを取り付ける段階であって、前記ある向きでは、該交換用バネプローブの交換用コンタクト先端は、該交換用コンタクト先端が前記被験電子デバイスの複数の端子の前記パターンに対応するよう前記複数の取り付けバネプローブの前記コンタクト先端と共に前記先端パターンで配置されるように向けられる、段階と、
を含み、
前記交換用バネプローブは、交換用基部、及び、該交換用基部と前記交換用コンタクト先端との間の交換用バネ本体を含み、
前記取り付ける段階は、導電性接着材料によって、前記交換用基部を前記基板の端子に電気的に接続させる段階を含む、方法。
【請求項７１】
前記取り付ける段階は、前記導電性接着材料上に少なくとも部分的に堆積される非導電性接着材料によって、前記交換用基部を前記基板に接着させる段階をさらに含み、
前記非導電性接着材料は、前記導電性接着材料より強力な接着剤である、請求項７０に記載の方法。
【請求項７２】
前記交換用バネプローブを取り付ける段階は、
把持ツールによって前記交換用基部を含む交換用構造を把持する段階と、
前記交換用基部が前記基板に隣接するよう前記交換用構造を保持する段階と、
を含み、
前記電気的に接続させる段階は、
前記交換用基部及び前記端子に前記導電性接着材料を塗布する段階と、
前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含み、
前記交換用基部を接着させる段階は、
前記交換用基部及び前記基板に前記非導電性接着材料を塗布する段階と、
前記非導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含む、請求項７１に記載の方法。
【請求項７３】
前記導電性接着材料を硬化させる段階は、前記導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導する段階を含み、
前記非導電性接着材料を硬化させる段階は、前記非導電性接着材料上に加熱気体の流れを誘導する段階を含む、請求項７２に記載の方法。
【請求項７４】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項７２又は７３に記載の方法。
【請求項７５】
前記交換用バネプローブを取り付ける段階は、
把持ツールによって前記交換用基部を含む交換用構造を把持する段階と、
前記交換用基部が前記基板に隣接するよう前記交換用構造を保持する段階と、
を含み、
前記電気的に接続させる段階は、
前記交換用基部及び前記端子に前記導電性接着材料を塗布する段階と、
前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
を含む、請求項７０又は７１に記載の方法。
【請求項７６】
前記交換用構造は、前記交換用プローブを含み、
前記交換用構造を保持する段階は、前記交換用コンタクト先端が前記コンタクト先端と共に前記パターンで配置されるよう前記交換用プローブを向ける段階を含む、請求項７５に記載の方法。
【請求項７７】
前記交換用構造は、前記交換用基部及び前記交換用バネ本体を含み、
前記交換用コンタクト先端を前記交換用バネ本体に取り付ける段階をさらに含む、請求項７５に記載の方法。
【請求項７８】
前記交換用構造は、前記交換用基部を含み、
前記方法は、
前記交換用バネ本体を前記交換用基部に取り付ける段階と、
前記交換用コンタクト先端を前記バネ本体に取り付ける段階と、
をさらに含む、請求項７５に記載の方法。
【請求項７９】
前記交換用プローブを取り付ける段階の前に、前記基板に取り付けられたバネプローブを取り除く段階をさらに含み、
前記交換用プローブは、前記取り除かれたバネプローブが取り除かれた場所で前記基板に取り付けられる、請求項７０乃至７８のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項８０】
前記取り除かれたバネプローブは、前記交換用プローブである、請求項７９に記載の方法。
【請求項８１】
前記交換用基部を前記基板の端子に電気的に接続させる段階は、
前記端子を含む前記基板の一部を取り囲むダム構造を形成する段階と、
前記ダム構造内に前記導電性接着材料を堆積させる段階と、
を含み、
前記複数の取り付けバネプローブが取り付けられる他の複数の端子は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記ダム構造は、前記導電性接着材料の流れを前記ダム構造内に制限する、請求項７０乃至８０のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項８２】
前記コンタクタ装置は、配線基板、及び、該配線基板との間に複数の電気接続を有するプローブヘッドを含み、前記配線基板、前記プローブヘッド、及び、該配線基板と該プローブヘッドとの間の前記複数の電気接続が、前記複数の電子デバイスの試験を制御するテスタに接続するよう構成される電気的インターフェイスから前記複数の取り付けプローブ及び前記交換用基部が接続される前記端子への複数の電気経路を与えるよう組み立てられるプローブカードアセンブリを含み、
前記取り付ける段階は、前記プローブカードが組み立てられる間に行われる、請求項７０乃至８１のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項８３】
損傷した導電体を修理する方法であって、
複数の導電体を含む基板を提供する段階であって、各導電体は、該基板の表面上に配置される導電性材料の層を含み、前記複数の導電体のうちの１つの損傷した導電体は損傷部を含む、段階と、
前記損傷した導電体の前記損傷部上に導電性接着材料を堆積させる段階を含む、方法。
【請求項８４】
前記導電性接着材料を硬化させる段階をさらに含む、請求項８３に記載の方法。
【請求項８５】
前記導電性接着材料上に非導電性接着材料を堆積させる段階をさらに含む、請求項８３に記載の方法。
【請求項８６】
前記非導電性接着材料を堆積させる段階の前に前記導電性接着材料を硬化させる段階と、
前記非導電性接着材料を堆積させる段階の後に前記非導電性接着材料を硬化させる段階と、
をさらに含む、請求項８５に記載の方法。
【請求項８７】
前記導電性接着材料は、導電性エポキシ樹脂を含み、
前記非導電性接着材料は、非導電性エポキシ樹脂を含む、請求項８５又は８６に記載の方法。
【請求項８８】
前記導電体は、導電性パッドを含み、
前記損傷部は、前記パッドの欠損部を含み、
前記導電性接着剤は、前記パッドの前記欠損部と交換される、請求項８３乃至８７のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項８９】
前記導電体は、トレースを含み、
前記損傷部は、前記トレースにおける途切れ部を含み、
前記途切れ部は、前記トレースを第１のトレース部と第２のトレース部とに分離し、
前記導電性接着剤は、前記途切れ部を埋めて前記第１のトレース部と前記第２のトレース部とを電気的に接続させる、請求項８３乃至８８のうちいずれか一項に記載の方法。
【請求項９０】
前記損傷した導電体の前記損傷部がある前記基板の領域を取り囲むダム構造を形成する段階と、
前記ダム構造内に前記導電性接着材料を堆積させる段階と、
をさらに含み、
前記複数の導電体のうちの他の導電体は、前記ダム構造の外側に配置され、
前記ダム構造は、前記導電性接着材料の流れを前記ダム構造内に制限する、請求項８３乃至８９のうちいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
電子デバイスには、基部コンポーネント、基板、又は電子デバイスの他の部分に電気的に接続され且つ物理的に取り付けられる電気素子が含まれる。例えば、複数の導電性プローブが、半導体ダイといった電子コンポーネントに接触してかかるコンポーネントを試験するよう構成される試験装置に取り付けられうる。別の例として、複数の導電性バネコンタクト構造が、基板の反対側に取り付けられてインターポーザーデバイスを形成しうる。さらに別の例として、導電性コンタクト構造が、個片化された（singulated）半導体ダイ又は個片化されていない半導体ウェーハの一部である複数のダイの端子（例えば、ボンドパッド）に取り付けられうる。さらに別の例として、電気回路素子（例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード、スイッチ、トランジスタ、集積回路チップ等）が、配線基板（例えば、印刷回路基板）に取り付けられうる。上述した例や、電気素子が取り付けられた電子デバイスの他の例において、かかる素子は多く存在しうる。このような素子の１つにでも不具合が生じると、電子デバイスは正しく機能することができなくなる。しかし、損傷した電気素子のコストは、電子デバイスの全体のコストすなわち価格のわずかな一部である場合がある。しかしながら、単一の損傷した電気素子を修理することは、特に、その電気素子が小さく及び／又は多数ある電気素子のうちの1つである場合は、困難であった。特に、多くの電気素子が互いに密接して置かれ、損傷した電気素子が他の同様の電気素子に囲まれている場合、損傷した電気素子を取り除き交換することは困難である。
【０００２】
さらに、損傷した電気素子が他の電気素子によって囲まれてない場合でも、交換用の電気素子を電子デバイスに取り付けることは依然として難しい。例えば、損傷した電気素子が取り付けられていた導電端子又はトレースが、損傷した電気素子と共に全体的に又は部分的に取り除かれてしまうことがある。はんだや同様の材料を用いて電子デバイスに交換用の電気素子を取り付けることは、困難、非現実的、又は不可能でありうる。例えば、はんだ又は同様の材料を用いてセラミック基板に交換用の電気素子を取り付けることは、困難、非現実的、又は不可能でありうる。別の例として、電子デバイスに交換用の電気素子を取り付けるためにはんだ又は同様の材料を用いることができるとしても、交換用の電気素子を取り付けるためにはんだ又は同様の材料を十分に溶かすべく電子デバイスを加熱すると、他の電気素子を電子デバイスに取り付けているはんだ又は同様の材料も溶かしてしまい、かかる他の電気素子及び／又はこれらの電気素子の電子デバイスへの取り付けを緩めてしまうか又は損傷させてしまう。上述のような理由及び他の理由から、はんだ付け処理の制御は困難でありうる。
【０００３】
電気素子が、他の電子コンポーネントの端子に押し付けられることによりかかる電子コンポーネントと圧力に基づいて電気的に接続するよう構成されるバネコンタクト構造である場合、上述したような問題は特に深刻になる。実際、交換用のバネコンタクト構造は、通常、電子デバイスに電気的に接続されるだけでなく、交換用のバネコンタクトが、デバイスに取り付けられた他のバネコンタクトと共に他の電気コンポーネントに押し付けられる場合に発生する力に抵抗するよう十分な接着強度で電子デバイスに物理的に取りつけられるべきである。電気素子がバネコンタクト、電気回路素子、又は別のタイプの電気素子であるか否かに関わらず、損傷した1つ又は複数の電気素子を個々に修理又は交換することのできる方法によって、電気デバイスを修理することが可能となる。場合によっては、このような方法は単純且つ安価であり、また、１以上の交換用電気素子がしっかりと取り付けられ且つ電気的に接続された電気デバイスをもたらすことができる。
【０００４】
例えば、上述した電子デバイスのいずれであってもよい電子デバイスは、１以上の導電性トレース、端子、及び／又はパッドがその上にある基板を含みうる。例えば、そのようなトレース、端子、又はパッドは、基板上に堆積、形成、又は配置された薄い導電性の材料（例えば、導電性の金属）を含みうる。このようなトレース、端子、又はパッドは、損傷するか、又は、全体的に若しくは部分的に外れる場合がある。ある例では、損傷した又は外れたトレース、端子、又はパッドを修理又は交換するために基板上に導電材料を堆積又は形成することは、困難で、費用がかかり、或いは、実現するのが非現実的又は不可能でありうる。例えば、セラミック基板上のトレース、端子、又はパッドを修理するためにセラミック基板上に導電性材料を堆積させることは、困難、非現実的、又は不可能でありうる。基板上の1つ又は複数の損傷した又は外れたトレース、端子、又はパッドを修理又は交換することのできる方法によって、そのような基板を含む電気デバイスを修理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本発明のある実施形態による、複数の電気素子を有する例示的な電子デバイスを示す斜視図である。
【図２】本発明のある実施形態による、ダム構造を有する図１の電子デバイスを示す平面図である。
【図３】本発明のある実施形態による、図１の電子デバイスの端子上への交換用電気素子の位置決めを説明する図１の電子デバイスを示す部分側面図である。
【図４】本発明のある実施形態による、図３に示す交換用電気素子及び端子への導電性材料の塗布を説明する図である。
【図５】本発明のある実施形態による、図４に示す導電性材料、交換用電気素子、端子、及び基板への非導電性接着材料の塗布を説明する図である。
【図６】本発明のある実施形態による、図２乃至図５に示す交換用電気素子を有する図１の電子デバイスを示す図である。
【図７】本発明のある実施形態による、複数のプローブを有する例示的な電子デバイスを示す図である。
【図８】本発明のある実施形態による電子デバイスの基板上への交換用バネプローブの位置決めを説明する図７の電子デバイスを示す部分側面図である。
【図９】本発明のある実施形態による、図８に示す交換用バネプローブ、端子、及び基板への導電性材料の塗布を説明する図である。
【図１０】本発明のある実施形態による、図９に示す導電性材料、交換用バネプローブ、端子、及び基板への非導電性接着材料の塗布を説明する図である。
【図１１】本発明のある実施形態による交換用バネプローブの梁部へのコンタクト先端の取り付けを説明する図である。
【図１２】本発明のある実施形態による図７乃至図１１に示す方法の変形を説明する図である。
【図１３】本発明のある実施形態による、バネプローブが外された例示的な電子デバイスを示す部分側面図である。
【図１４】本発明のある実施形態による電子デバイスの基板上への外されたバネプローブの位置決めを示す図である。
【図１５】本発明のある実施形態による、図１４に示すバネプローブ、トレース、及び基板への導電性材料の塗布を説明する図である。
【図１６】本発明のある実施形態による、図１５に示す導電性材料、バネプローブ、トレース、及び基板への非導電性接着材料の塗布を説明する図である。
【図１７】本発明のある実施形態による、外されたバネプローブの代わりに電子デバイスの基板上に交換用ペデスタル構造が位置付けられた図１３の電子デバイスを示す部分側面図である。
【図１８】本発明のある実施形態による、図１７に示す交換用ペデスタル構造及びトレースへの導電性材料の塗布を説明する図である。
【図１９】本発明のある実施形態による、図１８に示す導電性材料、交換用ペデスタル構造、トレース、及び基板への非導電性接着材料の塗布を説明する図である。
【図２０Ａ】本発明のある実施形態による、図１９に示す交換用ペデスタルへの梁部の取り付けと、梁部へのコンタクト先端の取り付けを説明する図である。
【図２０Ｂ】本発明のある実施形態による、図１７乃至図２０Ａに説明する方法の例示的な変形を説明する図である。
【図２１】本発明のある実施形態による、バネプローブが外された例示的な電子デバイスを示す部分側面図である。
【図２２】本発明のある実施形態による、外されたバネプローブの代わりに図２１の電子デバイスの基板のトレース上に位置付けられた交換用ペデスタルを示す図である。
【図２３】本発明のある実施形態による、図２２に示す交換用ペデスタル及びトレースへの導電性材料の塗布を示す図である。
【図２４】図２３に示す交換用ペデスタルへの交換用プローブの取り付けを説明する図である。
【図２５】図２３に示す交換用ペデスタルへの交換用プローブの取り付けを説明する図である。
【図２６】本発明のある実施形態による、図２４及び図２５に示す交換用ペデスタル、交換用プローブ、トレース、及び基板への非導電性接着材料の塗布を説明する図である。
【図２７】本発明のある実施形態による、図２１乃至図２６に説明する方法の変形を説明する図である。
【図２８Ａ】本発明のある実施形態による、例示的な電気回路素子が取り付けられた例示的な基板の一部を示す平面図である。
【図２８Ｂ】図２８Ａの基板及び電気回路素子を示す側部断面図である。
【図２９Ａ】本発明のある実施形態による、電気回路素子が外された図２８Ａ及び図２８Ｂの基板を示す平面図である。
【図２９Ｂ】図２９Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３０Ａ】本発明のある実施形態による、基板内の孔に充填材がある図２９Ａ及び図２９Ｂの基板を示す平面図である。
【図３０Ｂ】図３０Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３１Ａ】本発明のある実施形態による、交換用端子及び基板上に形成された非導電性堆積物を有する図３０Ａ及び図３０Ｂの基板を示す平面図である。
【図３１Ｂ】図３１Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３２Ａ】本発明のある実施形態による、交換用電気回路素子を有する図３１Ａ及び図３１Ｂの基板を示す平面図である。
【図３２Ｂ】図３２Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３３Ａ】本発明のある実施形態による、電子回路素子及び基板上に接着材料が堆積された図３２Ａ及び図３２Ｂの基板を示す平面図である。
【図３３Ｂ】図３３Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３４Ａ】本発明のある実施形態による、保護コーティングを有する図３３Ａ及び図３３Ｂの基板を示す平面図である。
【図３４Ｂ】図３４Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３５Ａ】本発明のある実施形態による、電気回路素子が取り外された図２８Ａ及び図２８Ｂの基板を示す平面図である。
【図３５Ｂ】図３５Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３６Ａ】本発明のある実施形態による、基板上に形成された交換用端子及び非導電性堆積物を有する図３５Ａ及び図３５Ｂの基板を示す平面図である。
【図３６Ｂ】図３６Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３７Ａ】本発明のある実施形態による、交換用電気回路を交換用端子に取り付ける更なる処理後の図３６Ａ及び図３６Ｂの基板を示す平面図である。
【図３７Ｂ】図３７Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３８Ａ】本発明のある実施形態による、電子回路素子が外され、端子に損傷がなく、はんだ残留物がある図２８Ａ及び図２８Ｂの基板を示す平面図である。
【図３８Ｂ】図３８Ａの基板を示す側部断面図である。
【図３９】本発明のある実施形態による、少なくとも一部のはんだ残留物が取り除かれた後の図３８Ａ及び図３８Ｂの基板を示す側部断面図である。
【図４０】本発明のある実施形態による、交換用電気回路を端子に取り付ける更なる処理後の図３９の基板を示す側部断面図である。
【図４１】本発明のある実施形態による、プローブカードアセンブリを含む試験システムを示す簡易化された概略図である。
【図４２】本発明のある実施形態による電子デバイスの基板上のトレースを示す部分平面図である。
【図４３】本発明のある実施形態による、図４２に示す電子デバイスの損傷したトレースへの導電性材料の塗布を示す図である。
【図４４】本発明のある実施形態による、図４３の電子デバイスの導電性材料、損傷したトレース、及び基板への非導電性接着材料の塗布を示す図である。
【図４５】本発明のある実施形態による電子デバイスの基板上のパッドを示す部分平面図である。
【図４６】本発明のある実施形態による、図４５の電子デバイスの複数のパッドのうちの1つの損傷した部分の周りに形成されるダム構造を示す図である。
【図４７】本発明のある実施形態による、図４６に示すダム構造内への導電性材料の堆積を示す図である。
【図４８】本発明のある実施形態による、図４７の電子デバイスの導電性材料、ダム構造、損傷したパッド、及び基板への非導電性接着材料の塗布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本明細書には、本発明の例示的な実施形態及び用途を記載する。しかしながら、本発明は、これらの例示的な実施形態及び用途に、又は、これらの例示的な実施形態及び用途が本明細書において動作する又は記載される方法に限定されない。また、図面は、簡略図又は部分図を示し、図中の構成要素の寸法は、明瞭とすることを目的に拡大されているか、或いは、正しい比率にされていない場合がある。さらに、本明細書において「上」及び「〜に取り付けられる」という用語を用いるが、これは、1つの対象（例えば、材料、層、基板等）が別の対象「上」に又は別の対象「に取り付けられる」が、その際に、1つの対象が別の対象に対して直接「上」となる若しくは「取り付けられる」か、又は、1つの対象と別の対象との間に１以上の介在対象が存在して「上」となる若しくは「取り付けられる」かは関係がない。さらに、方向（例えば、上方、下方、上部、下部、側部、上、下、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」等）の記載がある場合、この記載は相対的であり、また、例示的に、且つ、説明及び考察の便宜上与えているに過ぎず、限定的ではない。なお、列挙される構成要素（例えば、構成要素ａ、ｂ、ｃ）を参照する場合、その参照は、列挙される構成要素のいずれか、列挙される構成要素の全てではないが幾つかの任意の組み合わせ、及び／又は、列挙される構成要素の全ての組み合わせを対象とすることを意図している。
【０００７】
図１は、端子１０４と、端子１０４に物理的に取り付けられ且つ電気的に接続される電気素子１０６とを有する基板１０２を含む例示的な電子デバイス１００を示し、図２乃至図６は、本発明のある実施形態に従って、複数あるうちの1つの電気素子１０６ａが取り外されて、交換用電気素子３０６によって交換されうる例示的な方法を示す。或いは、以下に説明するが、交換用電気素子３０６ではなく、取り外された電気素子１０６ａを端子１０４ａに再び取り付けることができる（従って、取り外された電気素子１０６ａは、交換用電気素子の非限定的な一例ありうる）。
【０００８】
図１を参照するに、基板１０２の端子１０４に取り付けられた電気素子１０６を有する例示的な電子デバイス１００を示す。電子デバイス１００は、任意のタイプの電子コンポーネント、アセンブリ等であってよく、また、電気素子１０６は、電子デバイス１００に適した任意のタイプの電気素子であってよい。例えば、電子デバイスは、電気デバイス（以下において、試験下又は試験される電気デバイスを「被検デバイス」すなわち「ＤＵＴ」と呼ぶ場合もある）に接触して試験するよう構成されたテストコンタクタ又はそのコンポーネントであってよく、電気素子１０６は、ＤＵＴ（図示せず）に接触してＤＵＴと電気的に接続するよう構成された導電性プローブでありうる。別の例として、電子デバイス１００は、個片化された半導体ダイ（パッケージ化されていてもいなくともよい）、又は、ダイがその上に形成されていた半導体ウェーハから個片化されていない半導体ダイであってよい。多くの他の非限定的な例が可能であり、次のものが挙げられる。すなわち、電子デバイス１００は、相互接続される複数の電気デバイスを含む電子モジュールやインターポーザーであってよく、また、電気素子１０６は、基板１０２を介して、基板１０２の反対側にある端子（図示せず）に取り付けられる同様のバネコンタクト構造（図示せず）に電気的に接続されるバネコンタクト構造であってよい。多くの他の例が可能である。
【０００９】
上述した例のいずれにおいても、基板１０２は、基板１０２上又は内の端子１０４及び／又は他の電気素子、コンポーネント、構造等の間の導電性の接続部（例えば、基板１０２内又は上の導電性のトレース及び／又はビア）を含む配線基板を含みうる。一部の実施例では、基板１０２は、層上又は層間の導電性トレース、及び、異なる層上のトレースを電気的に接続させる導電性ビアを有する印刷回路基板又は多層セラミック基板といった配線基板を含みうる。端子１０４は、基板１０２との使用に適した任意の端子でありうる。好適な端子１０４の非限定的な例としては、パッド、バンプ（例えば、はんだバンプ）、ランディング、ポスト、プローブ等がある。
【００１０】
電気素子１０６は、１以上の他の電気デバイスに接触することにより電気的に接続するよう構成された任意のタイプの導電性コンタクト構造でありうる。例えば、電気素子は、プローブ、バネプローブ、コンタクト構造、バネコンタクト構造等でありうる。例えば、電気素子１０６はバネコンタクトであってよく、バネコンタクトは、圧迫された後、繰り返し跳ね戻ることを可能にする柔軟であるが頑丈な材料を含む。好適な電気素子１０６の非限定的な例としては、さらに、米国特許第５，４７６，２１１号、第５，９１７，７０７号、及び第６，３３６，２６９号に記載されるような、導電性端子（例えば、端子１０４）に接合され、弾性材料でコーティングされるコアワイヤから形成される複合構造が挙げられる。或いは、電気素子１０６は、米国特許第５，９９４，１５２号、第６，０３３，９３５号、第６，２５５，１２６号、第６，９３８，８２７号、第６，９３９，４７４号、及び第７，０４７，６３８号に開示されるバネ素子といったリソグラフィにより形成された構造であってもよい。電気素子１０６の更なる他の非限定的な例は、米国特許第６，８２７，５８４号、第６，６４０，４３２号、第６，４４１，３１５号、及び第７，０６３，５４１号に開示される。電気素子１０６の他の非限定的な例には、導電性のポゴピン、バンプ、スタッド、型押しバネ、ニードル、座屈梁等がある。ある実施形態では、複数あるうちの１つの電気素子１０６、幾つかの電気素子１０６、又は全ての電気素子１０６が、コンデンサ、抵抗、ダイオード、スイッチ、トランジスタ、集積回路チップ等の電気回路素子であってもよい。
【００１１】
図１に示すように、複数あるうちの１つの電気素子１０６ａを取り外すことができる（例えば、意図的に取り外される、偶然に外れる、又は、意図的に若しくは非意図的に取り除かれる）。例えば、電気素子１０６ａに損傷がある、又は、電気素子１０６ａが取り付けられる端子１０４ａに損傷がある場合がある。電気素子１０６ａは任意の好適な方法で取り外すことができる。例えば、電気素子１０６ａを、任意の機械的な把持ツール（例えば、可動延長部を有し、この可動延長部の間で電気素子１０６ａを挟持可能なツール）を用いて把持して動かすことができる。別の例として、電気素子１０６ａを、真空ツールを用いて把持することができる。このようなツールは、端子１０４ａに対して電気素子１０６ａを保持する、例えば、はんだといった接着材料（図示せず）を溶かす又は軟化させる加熱素子を含みうる。図示するように、電子デバイス１００の基板１０２は、保持構造１１０上に置くことができる。保持構造１１０は、基板１０２の支持に適した任意の構造を含みうる。例えば、保持構造１１０は、基板１０２をその上に置くことができる平面を有するステージ又はチャック機構を含みうる。（保持構造１１０は、支持構造の非限定的な一例である）。幾つかの非限定的な例では、電子デバイス１００は、大型電子装置の１つのコンポーネントでありうる。このような例では、電子デバイス１００を、大型電子装置から取り外して保持構造１１０上に配置することができる。或いは、保持構造１１０は、大型電子装置を保持するよう構成されることも可能であり、電子デバイス１００は、電子デバイス１００を大型電子装置から取り外すことなく保持構造１１０上に配置することができる。例えば、以下に説明するように、電子デバイス１００は、プローブカードアセンブリ（例えば、図４１のプローブカードアセンブリ４１４０）のプローブヘッド（例えば、図４１のプローブヘッド４１１２）であってよく、電気素子１０６、１０６ａは、プローブ（例えば、図４１のプローブ４１１４）であってよい。このような場合、保持構造１１０は、一部の例示的な実施形態では、プローブヘッドと、アクセス可能に方向付けられた（例えば、上向きにされた）複数のプローブを有するプローブカードアセンブリ全体を保持するよう構成されうる。
【００１２】
例えば、電子デバイス１００の使用時の偶然的な破損又は電気素子１０６ａの意図的な除去によって１以上の電気素子１０６ａが取り外される場合がある。図２（保持構造１１０上に配置されたベース基板１０２の平面図を示す）に示すように、端子１０４ａの周りにダム構造２０２が形成されうる。以下に説明するように、ダム構造２０２の目的は、基板１０２上の限られた空間又は領域を画定することであり（例えば、ダム構造２０２は、基板１０２の一部を取り囲むことができる）、その中／上に、導電性接着材料（図４における４０２）を流し入れることができる。図２に示すように、ダム構造２０２は、端子１０４ａの周りに、又は、導電性接着剤を堆積すべきあらゆるところに形成されうる。ダム構造２０２は、囲み構造を形成すべく基板１０２上に一時的に又は永久的に取り付けられる又は配置されうる任意の材料を含みうる。ある実施形態では、ダム構造２０２は、基板１０２上に配置される又は基板１０２に接着されるガスケットを含みうる。ダム構造２０２の他の非限定的な例としては、基板１０２上に堆積される接着材料がある。
【００１３】
図３に示すように、交換用電気素子３０６を、端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに近接して位置付けることができる。（端子１０４ａは、導電体の非限定的な一例であってよく、また、端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに近接して配置される電気素子３０６は、導電体に隣接して配置される電気素子の非限定的な一例であってよい）。例えば、交換用電気素子３０６は、端子１０４ａに接触して配置されるか、又は、交換用電気素子３０６は、端子１０４ａの近くで離間されて接触しなくてもよい。（把持ツールの非限定的な例である）ツール３００を用いて、交換用電気素子３０６を把持し、移動し、及び／又は適切な位置に保持することができる。ツール３００は、交換用電気素子３０６の把持、移動、及び／又は保持に適した任意のツールであってよい。一部の例示的な実施形態では、ツール３００は、交換用電気素子３０６を機械的に把持することができる。例えば、ツール３００は、可動指片（図示せず）を含み、この可動指片の間で交換用電気素子３０６を挟持することができる。或いは、又は、さらには、ツール３００は、真空を利用して交換用電気素子３０６を把持することができる。ある実施形態では、ツール３００は、半導体ダイの取り扱いに用いられるようなピック・アンド・プレース機械又はその一部でありうる。必要又は所望に応じて、ツール３００を用いて、交換用電気素子３０６を、元の電気素子１０６ａと略同じ位置及び向きで端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに隣接して位置付けることができる。図３にさらに示すように、加熱気体（例えば、加熱された周囲空気）を誘導できる１以上のノズル３０２（１つのみを図示するが、より多くのノズルを用いてもよい）が、交換用電気素子３０６に近接して位置付けられる。例えば、ノズル３０２は、ポンプ（図示せず）に接続され、ポンプは、加熱気体源（図示せず）に接続されうる。以下に説明するように、加熱気体を用いて、交換用電気素子３０６、端子１０４ａ、及び／又は基板１０２に塗布される1つ又は複数の材料の硬化を促進することができる。ノズル３０２は、ツール３００とは別個であってよい。或いは、ノズル３０２は、ツール３００の一部であるか又はツール３００に取り付けられていてもよい。
【００１４】
図４に示すように、導電性材料４０２を、端子１０４ａ及び交換用電気素子３０６に塗布することができる。図示するように、ダム構造２０２によって、導電性材料４０２の流れはダム構造２０２内の空間又は領域に制限される。ダム構造２０２が含まれない一部の実施形態では、他の技術を用いて導電性材料４０２の流れを制限する又は閉じ込めることができる。例えば、導電性材料４０２の流れは、堆積する導電性材料４０２の量を制限することによって制御することができる。
【００１５】
上述したように導電性材料４０２を交換用電気素子３０６及び端子１０４ａに塗布するのではなく、導電性材料４０２をまず端子１０４ａに塗布して（例えば、図３に示すように、交換用電気素子３０６を端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに隣接して位置付ける前に）、その後に、交換用電気素子３０６を、端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに隣接して且つ導電性材料４０２内に位置付けることができる。さらに別の実施例として、端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに隣接して位置付けられる交換用電気素子３０６の端部に導電性材料４０２を塗布し、次に、交換用電気素子３０６を端子１０４ａ上に又は端子１０４ａに隣接して位置付けることができる（例えば、図３に一般的に示す）。さらに別の実施例として、交換用電気素子３０６を端子１０４ａ上に又は隣接して位置付ける前に、交換用電気素子３０６の端部と端子１０４ａの両方に導電性材料４０２を塗布することができる。
【００１６】
導電性材料４０２の重要な目的は、交換用電気素子３０６と端子１０４ａとの間に比較的低抵抗の電気接続（すなわち、高伝導性の電気接続）を与えることでありうる。例えば、交換用電気素子３０６と端子１０４ａとの間の電気接続の抵抗レベルは、他の電気素子１０６と、かかる他の電気素子１０６が取り付けられる端子１０４（図１参照）との間の電気接続の抵抗レベルと略同じか又はそれ未満であることが可能である。導電性材料４０２は、交換用電気素子３０６及び端子１０４ａの片方又は両方に塗布できる任意の導電性材料でありうる。
【００１７】
導電性特性に加えて、導電性材料４０２は、接着特性を有しうる（従って、導電性材料４０２は、導電性接着剤の非限定的な一例でありうる）。例えば、導電性材料４０２は、エポキシ樹脂といった接着剤でありうる。従って、導電性材料４０２は、交換用電気素子３０６を端子１０４ａに接着させることができる。しかしながら、導電性材料４０２は、強い接着特性を有する必要はない。従って、例えば、導電性材料４０２は、弱接着剤であってよい。例えば、交換用電気素子３０６の端子１０４ａへの接着強度は、他の電気素子１０６を端子１０４に取り付けている接合の強度より低く（一部の場合では、かなり低い）てよい。
【００１８】
ある実施形態では、導電性材料４０２は、未硬化の状態で塗布され後に硬化される材料であってよい。例えば、導電性材料４０２を、未硬化の状態で交換用電気素子３０６及び端子１０４ａの片方又は両方に塗布し、次に、交換用電気素子３０６が端子１０４ａに対して適当に位置付けられる間に硬化させることができる。このような導電性材料４０２は、硬化前には流動性を有し（例えば、ゲル状態、半液体状態、又は液体状態）、硬化後、導電性材料４０２は硬化状態又は半硬化状態に変化しうる。ある実施形態では、導電性材料４０２は、電気素子１０６を端子１０４に取り付ける任意の材料のリフロー温度より低い温度において硬化しうる。
【００１９】
一部の実施例では、未硬化状態にある導電性材料４０２を加熱することにより導電性材料４０２を硬化させうる。未硬化の導電性材料４０２は任意の好適な方法で加熱することができる。例えば、ノズル３０２を通して加熱気体（例えば、加熱された周囲空気）を導電性材料４０２上に誘導することができる。或いは、ノズル３０２を用いなくともよく、また、なくてもよく、又は、ノズル３０２は導電性材料４０２を加熱する他の技術と組み合わせて用いることもできる。例えば、加熱気体は、導電性材料４０２に近接して配置される保持ツール１１０又は別のツール（図示せず）から導電性材料４０２上又は周りに誘導されうる。別の例として、ツール３００は、交換用電気素子３０６を加熱する発熱機構を含んでもよく、これは導電性材料４０２を加熱する。別の例として、保持構造１１０は、基板１０２を加熱する発熱機構を含んでもよく、これは端子１０４ａ及び導電性材料４０２を加熱する。さらに別の例として、加熱ツール（図示せず）を、導電性材料４０２に接触して又は導電性材料４０２に近接して配置して、導電性材料４０２を加熱することができる。さらに別の例として、基板１０２をオーブン（図示せず）内に入れて導電性材料４０２を加熱し、硬化させることができる。
【００２０】
硬化に必要な時間及び温度は、硬化される材料４０２のタイプの特定の特性に依存しうる。ある実施形態では、かかる時間及び／温度は、電気素子１０６を基板１０２の端子１０４に接合させる製造方法の時間及び／又は温度未満でありうる。ある実施形態では、かかる時間及び／又は温度は、電気素子１０６を基板１０２の端子１０４に取り付けるはんだ又は他の接合材料をリフローさせる時間及び／又は温度未満でありうる。導電性材料４０２を硬化させるための非限定的な例示的な硬化時間及び温度は、２−２０分で８０−１６０℃でありうる。ある実施形態では硬化時間がより長く（例えば、２−３０分）、他の実施形態では硬化時間がより短い。別の実施形態では硬化温度は８０℃未満であり、他の実施形態では硬化温度は１６０℃より高い。
【００２１】
好適な導電性材料４０２の例として、次に限定しないが、導電性エポキシ樹脂がある。好適な導電性エポキシ樹脂の非限定的な例としては、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０３０ＳＣ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２１００Ａ、及びＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２３００(エイブルスティック社／ショナル・スターチ・アンド・ケミカル・カンパニー製、本社所在地：カリフォルニア州ランチョドミンゲス)の商標名で市販される導電性エポキシ樹脂がある。好適な導電性樹脂の他の非限定的な例としては、ＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｅ−２０３６及びＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｅ−３００１（マサチューセッツ州ビレリカにあるエポキシ・テクノロジー・インク製）の商標名で市販される導電性エポキシ樹脂、及び、ＣＥ３１０４（エマーソン・アンド・クミンズ社製）の商標名で市販される導電性エポキシ樹脂がある。
【００２２】
図５に示すように、非導電性の接着材料５０２を交換用電気素子３０６及び端子１０４ａに塗布することができる。この非導電性接着材料５０２の重要な目的は、交換用電気素子３０６を端子１０４ａ及び／又は基板１０２に固定することでありうる。従って、非導電性接着材料５０２は、交換用電気素子３０６を端子１０４及び／又は基板１０２に固定する（少なくとも一部の場合では、導電性材料に比べて）比較的強力な接着剤でありうる。ある実施形態では、非導電性接着材料５０２は、他の電気素子１０６が端子１０４に取り付けられる強度と少なくとも同じ強度で、交換用電気素子３０６を端子１０４及び／又は基板１０２に固定することができる。従って、非導電性接着材料５０２によって与えられる交換用電気素子３０６と端子１０４ａ及び／又は基板１０２との接合は、導電性材料４０２により与えられる接合よりも強力（かなり強力）でありうる。例えば、非導電性接着材料５０２により与えられる接合は、導電性材料４０２により与えられる接合より２、３、４、５、１０、２０、又はそれ以上の倍数で強力でありうる。
【００２３】
交換用電気素子３０６を端子１０４ａに接合することに加えて、非導電性接着材料５０２は、導電性材料４０２を電気的に絶縁し、導電性材料４０２を被覆することで保護し、及び／又は、導電性材料４０２から徐々に出る小片の形のデブリの形成を阻止することができる。図５から明らかなように、非導電性接着材料５０２は、導電性材料４０２と、端子１０４ａの全体又は一部と、基板１０２の一部を覆うことができる。或いは、非導電性接着材料５０２は、導電性材料４０２及び端子１０４ａを部分的に覆うことができる。非導電性接着材料５０２はさらに、ダム構造２０２の全体又は一部を覆うことができる。ある実施形態では、非導電性接着材料５０２は、１以上の隣接電気素子１０６及び／又は端子１０４の全体又は一部を、隣接電気素子１０６及び／又は端子１０４に電気的に接続することなく覆うことができる。
【００２４】
ある実施形態では、非導電性接着材料５０２は、未硬化の状態で塗布され後に硬化される材料であってよい。例えば、導電性の非導電性接着材料５０２を、未硬化の状態で交換用電気素子３０６、端子１０４ａ、及び／又は基板１０２に塗布し、次に、交換用電子素子３０６が端子１０４ａに対して適当に位置付けられる間に硬化させることができる。このような非導電性接着材料５０２は、硬化前には流動性を有し（例えば、ゲル状態、半液体状態、又は液体状態）、硬化後、非導電性接着材料５０２は硬化状態又は半硬化状態に変化しうる。ある実施形態では、非導電性接着材料５０２は、電気素子１０６を端子１０４に取り付ける任意の材料のリフロー温度より低い温度において硬化させうる。
【００２５】
一部の実施例では、未硬化状態にある非導電性接着材料５０２を加熱することにより非導電性接着材料５０２を硬化させうる。導電性材料４０２を加熱する方法として上述した技術を含む任意の好適な方法で、未硬化の非導電性接着材料５０２を加熱することができる。
【００２６】
好適な非導電性接着材料５０２の例としては、次に限定しないが、非導電性エポキシ樹脂がある。好適な非導電性エポキシ樹脂の非限定的な例としては、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０３５ＳＣ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０２５ＮＳ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ８４１７Ｂ、及びＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０２５ＤＳｉ(エイブルスティック社／ショナル・スターチ・アンド・ケミカル・カンパニー製、本社所在地：カリフォルニア州ランチョドミンゲス)の商標名で市販されるエポキシ樹脂がある。好適な非導電性エポキシ樹脂の他の非限定的な例としては、ＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｈ５４及びＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｈ５５（マサチューセッツ州ビレリカにあるエポキシ・テクノロジー・インク製）の商標名で市販される非導電性エポキシ樹脂、及び、ＸＡ８０２１５（エマーソン・アンド・クミンズ社製）の商標名で市販される非導電性エポキシ樹脂がある。
【００２７】
図６は、図１乃至図５に一般的に説明したように、電気素子１０６ａが取り外され、交換用電気素子３０６によって交換された後の電子デバイス１００を示す。図示するように、結果として図１に一般的に示すような電気素子１００が得られるが、交換用電気素子３０６が複数の電気素子１０６のうちの１つである。上述したように、電子デバイス１００は、複数あるうちの１つの電気素子１０６ａに損傷がある又は正しく機能していなかったが、修理されて正しく機能する状態にされることが可能である。
【００２８】
図１乃至図５に示した方法は、例示的に過ぎず、多くの修正及び変更が可能である。例えば、端子１０４ａが損傷していても（例えば、端子１０４ａの一部が破損又は欠損する）、又は、端子１０４ａが基板１０２から取り外されていてもよい。例えば、電気素子１０６ａが外れる（取り外される）（図１参照）際に、端子１０４ａが損傷する又は基板１０２から完全に外れる場合がある。そのような場合、導電性材料４０２を用いて、損傷又は欠損した端子１０４ａを修理又は交換することができる。例えば、端子１０４ａの一部が損失している場合、導電性材料４０２を端子１０４ａに塗布して欠損部分を充填することができる。又は、端子１０４ａ全体が基板１０２から欠損している場合、導電性材料４０２を基板１０２に塗布して、端子１０４ａの代わりに新しい端子を形成することができる。非限定的な例としては、図３０Ａ乃至図３１Ｂ及び図３５Ａ乃至図３６Ｂにおける端子３１０２がある。従って、図３に示す端子１０４ａは、図示する端子１０４ａであるか、或いは、端子１０４ａの修理されたものであるか、若しくは、端子１０４ａの交換用として基板１０２に塗布された導電性材料４０２でありうる。図１乃至図５に示す方法に対する変更及び修正の別の非限定的な例としては、１以上の電子素子１０６を取り外して交換し、図１乃至図５に示すものとは異なる順序で方法を行うことが挙げられる。上述した例示的な修正及び変更、及び他の例示的な修正及び変更は、以下に記載する追加の実施形態及び実施例の一部に示す。
【００２９】
上述したように、電気素子１０６は、１以上の他の電子デバイスに接触することで電気的に接続するよう構成された導電性のバネコンタクト又はプローブでありうる。以下、考察の便宜上、プローブという用語のみを用いるが、プローブという用語には、非限定的に、任意のタイプの導電性のバネコンタクト構造を含むものとする。図７乃至図２７は、様々な例示的なプローブへの図１乃至図５に示す方法の例示的な適用を幾つか示す。
【００３０】
図７乃至図１０は、図１乃至図６に示す電気素子１０６が電子デバイス７００の導電性バネプローブ７０６であり、交換用電気素子３０６が交換用導電性バネプローブ８０６でありうる実施例を示す。図７は、保持構造１１０上に配置された基板１０２を示す。図示するように、各プローブ７０６は、上述したように、電気素子１０６の非限定的な実施例であり、柱部７０８、梁部７１０（バネ本体の非限定的な一例でありうる）、及びコンタクト先端７１２を含みうる。説明及び考察の便宜上、図７は側面図としてのみ示し、また、一部の端子１０４、１０４ａのみを示す。上述したように、プローブ７０６は導電性であるので、コンタクト先端７１２が別の電子デバイスに押し付けられる間、プローブ７０６は、他の電子デバイスを端子１０４、１０４ａと電気的に接続させる。プローブ７０６の構造（柱部７０８、梁部７１０、及びコンタクト先端７１２を含む）は、例示的に過ぎず、プローブ７０６は、非限定的に、本明細書に記載する任意の例示的なプローブ構造を含む多くの他の構造の形でありうる。
【００３１】
本発明のある実施形態では、１以上のプローブ７０６を、以下の通りに外して交換することができる。最初に、プローブ７０６ａを、図１において電気素子１０６ａを端子１０４ａから取り外した方法と略同じ方法で、端子１０４ａから取り外すことができる。或いは、プローブ７０６ａは、偶然に外れている場合があり（例えば、引き剥がされる又はもぎ取られる）、その場合、プローブ７０６ａはすでに外れており、当然ながら、手作業で取り外す必要はない。図８に示すように、基部８０８（交換用基部の非限定的な一例）、梁部８１０（交換用バネ本体の非限定的な一例）、及びコンタクト先端８１２（交換用コンタクト先端の非限定的な一例）を含む交換用プローブ８０６は、交換用プローブ８０６のコンタクト先端８１２が、プローブ７０６ａのコンタクト先端７１２ａが配置されていた又はプローブ７０６ａが端子１０４ａに適切に取り付けられていた際に配置されていた場所と略同じ場所に配置されるよう位置付けられうる。交換用プローブ８０６は、ツール３００によって把持され、動かされ、及び適切な位置に保持されうる。図８に示すように、交換用プローブ８０６の基部８０８を、プローブ７０６ａが外れた端子１０４ａに隣接する基板１０２の表面８０２に接触して又は近接して（例えば、表面から離間されて）位置付けることができる。或いは、基部８０８は、端子１０４ａに接触して又は近接して位置付けられうる。（基板１０２の表面８０２又は端子１０４ａに接触して又は近接して配置される基部８０８は、導電体に隣接して配置される交換用電気素子の非限定的な例でありうる）。
【００３２】
図９に示すように、ツール３００が交換用プローブ８０６を適当な位置に保持する間に、導電性材料９０２を端子１０４ａ、交換用プローブ８０６の基部８０８、及び／又は基板１０２の表面８０２に塗布することができる。導電性材料９０２は、導電性材料４０２と同じか又は類似するものであってよいので、導電性材料９０２は、導電性材料４０２と同じ特性を有し、導電性材料４０２について上述した任意の方法で処理される（例えば、硬化される）ことが可能である。導電性材料４０２について一般的に上述したように、導電性材料９０２は、交換用プローブ８０６の基部８０８を端子１０４ａに電気的に接続することができる。さらに、導電性材料４０２について上述したように、導電性材料９０２は弱接着剤なので、基部８０８を、基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに弱く接着させることができる。
【００３３】
図１０に示すように、ツール３００が交換用プローブ８０６を適当な位置に保持し続ける間に、非導電性接着材料１００２を導電性材料９０２の一部又は全体上に堆積させることができ、非導電性接着材料１００２はさらに、基板１０２の表面８０２上と、交換用プローブ８０６の基部８０８及び端子１０４ａの一部又は全体上に堆積されることができる。ある実施形態では、非導電性接着材料１００２は、交換用プローブ８０６及び／又は端子１０４ａを隣接又は近傍のコンポーネントに電気的に接続させることなく、隣接又は近傍のコンポーネント（例えば、図７では、他のプローブ７０６）及び／又は他の端子（例えば、図７では、端子１０４）の全体又は一部を覆うことができる。非導電性接着材料は、非導電性接着材料５０２と同じ又は類似するものであってよいので、非導電性接着材料１００２は、非導電性接着材料１００２と同じ特性を有し、非導電性接着材料１００２について上述した任意の方法で処理される（例えば、硬化される）ことが可能である。非導電性接着材料１００２について上述したように、非導電性接着材料１００２の重要な目的は、交換用プローブ８０６を基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに強力に接着させることでありうる。例えば、非導電性接着材料１００２は、交換用プローブ８０６を、他のプローブ７０６が端子１０４に接合される接合と同程度に又はそれより強力な接合によって、ベース基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに物理的に接合させることができる。非導電性接着材料１００２の重要な目的は、交換用プローブ８０６を基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに接合させることでありうるが、非導電性接着材料１００２はさらに、他の利点も提供しうる。例えば、非導電性接着材料１００２は、導電性材料９０２を電気的に絶縁し、導電性材料９０２を被覆することで保護し、及び／又は、導電性材料９０２から徐々に出る小片の形のデブリの形成を阻止することができる。
【００３４】
図１０に示すように、交換用プローブ８０６が基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに接合されると、ツール３００は、交換用プローブ８０６を離すことができる。図７に示すように、複数のプローブ７０６を、基板１０２の複数の端子１０４に取り付けることができる。図７乃至図１０に示す方法によって、複数のプローブ７０６のうちの１つのプローブ７０６ａが取り除かれ、その外されたプローブ７０６ａが交換用プローブ８０６と交換される。当然ながら、２以上のプローブ７０６を取り除いて、交換用プローブ８０６と交換することも可能である。
【００３５】
図７乃至図１０に示す方法は例示的に過ぎず、多くの変更が可能である。図１１は、非限定的な一例を示す。図１１に示すように、交換用プローブ８０６’は交換用プローブ８０６と略同じであるが、交換用プローブ８０６’にはコンタクト先端８１２がない。交換用プローブ８０６’は、図７乃至図１０に示す方法に従って、基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに取り付けられることが可能であり、交換用プローブ８０６’が基板１０２の表面８０２及び／又は端子１０４ａに取り付けられた後、コンタクト先端１１１２を、交換用プローブ８０６’の梁部８１０’に取り付けることができる。任意の好適な手段を用いて、コンタクト先端１１１２を梁部８１０’に取り付けることができる。例えば、コンタクト先端１１１２は、梁部８１０’にはんだ付けされうる。或いは、コンタクト先端１１１２は、導電性材料４０２について上述した接着材料のいずれかと同じ又は類似する導電性接着材料によって、梁部８１０’に取り付けられうる。さらに別の例として、コンタクト先端１１１２は、導電性材料４０２及び非導電性接着材料５０２のような導電性材料及び非導電性接着材料によって梁部８１０’に取り付けられうる。
【００３６】
図７乃至図１０に示す方法の別の例示的な非限定的な例として、導電性材料９０２が堆積され、次に交換用プローブ８０６’の基部８０８’を基板１０２及び／又は端子１０４ａに取り付けるべく非導電性接着材料１００２が塗布される前に、コンタクト先端１１１２を交換用プローブ８０６’の梁部８１０’に取り付けてもよい。つまり、ツール３００が交換用プローブ８０６’を適当な位置に保持する間に、コンタクト先端１１１２を梁部８１０に取り付けることができる。その後に、導電性材料９０２及び非導電性接着材料１００２を、図９及び図１０に従って堆積させて、交換用プローブ８０６’を端子１０４ａに電気的に接続し、交換用プローブ８０６’を基板１０２及び／又は端子１０４ａに物理的に取り付けることができる。
【００３７】
図１２は、図７乃至図１０に示す方法のさらに別の非限定的な例示的な変形を示す。図１２に示すように、交換用プローブ８０６の基部８０８は、基板１０２の表面８０２上ではなく端子１０４ａ上に配置されうる。さらに、図１２には、端子１０４ａ上のデブリ１２０２を示す。これは、プローブ７０６ａ（図７参照）が端子１０４ａから取り除かれた後に残る。例えば、デブリ１２０２は、はんだ残留物、プローブ７０６ａの一部、又ははんだ残留物とプローブ７０６ａの一部の混合物でありうる。図１２から分かるように、基部８０８は、デブリ１２０２が基部８０８の脚部間に配置されるよう端子１０４ａ上に位置付けられうる。その後に、図９及び図１０に一般的に示すように、導電性材料９０２を堆積して硬化させ、また、非導電性接着材料１００２を塗布して硬化させうる。図１２に示すプローブ８０６は、プローブ８０６’のようなものであってよく（例えば、先端８１２がない）、先端１１１２を図１１に示すように及び／又は上述したように梁部８１０’に取り付けることができる。
【００３８】
図１３乃至図１６は、図７乃至図１０に示す方法の別の非限定的な変形を示す。図１３乃至図１６に示すこの例では、電子デバイス１３００は、複数の導電性トレース１３０４を有する基板１３０２を含み、その複数の導電性トレース１３０４に複数のバネプローブ１３０６が取り付けられうる。図１３乃至図１６は、保持構造１１０上に配置された電子デバイス１３００の部分的な側面図を示す。図１３（及び図１４乃至図１６）に示す部分図では、１つのトレース１３０４に取り付けられる、複数あるうちの１つのプローブ１３０６のみを示すが、プローブ１３０６のような多くのプローブが、トレース１３０４のような多くのトレースに取り付けられることが可能である。
【００３９】
電子デバイス１３００は、電子デバイス７００又は電子デバイス１００と略同様で、基板１３０２も基板１０２と略同様でありうる。従って、バネプローブ１３０６は、電気素子１０６の非限定的な例であり、また、バネプローブ７０６の代替の構造でありうる。さらに、トレース１３０４（導電体の非限定的な例でありうる）は、端子１０４、１０４ａの代替物でありうる。
【００４０】
バネプローブ１３０６は、それぞれ、柱部１３０８（基部の非限定的な例でありうる）、梁部１３１０（バネ本体の非限定的な例でありうる）、及びコンタクト先端１３１２を含みうる。プローブ７０６と同様に、プローブ１３０６は導電性なので、プローブ１３０６のコンタクト先端１３１２が別の電子デバイスに押し付けられる間に、プローブ１３０６は、他の電子デバイスをトレース１３０４に電気的に接続させる。柱部１３０８、梁部１３１０、及びコンタクト先端１３１２は、互いに取り付けられる構造上別個の素子でありうる。或いは、柱部１３０８、梁部１３１０、及びコンタクト先端１３１２の２以上が、同じ一体構造の一部であってもよい。
【００４１】
本発明のある実施形態では、次の通りに、バネプローブ１３０６を基板１３０２から外して、基板１３０２に再度取り付けることができる。最初に、プローブ１３０６を、図１において電気素子１０６ａを端子１０４ａから外した方法と略同様に基板１３０２から外すことができる。図示するように、図１３に示す例では、トレース１３０４の一部１３０４ｂが基板１３０２から切り離され、プローブ１３０６と共に外されることが可能であり、トレース１３０４の一部１３０４ａ、１３０４ｃは基板１３０２に付けられたままである。トレースの一部１３０４ｂは、次に限定しないが、次のものを含む任意の数の理由によって基板１３０２から切り離されうる。トレースの一部１３０４ｂがトレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃから意図的に切り離される、トレースの一部１３０４ｂは損傷があることによって基板１３０２に弱々しくしか取り付いていなかった、また、柱部１３０８とトレースの一部１３０４ｂとの接合がトレースの一部１３０４ｂと基板１３０２との接合よりも強かった。
【００４２】
基板１３０２からプローブ１３０６を取り除くことによって、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃの一方又は両方、及び／又はトレースの一部１３０４ｂを損傷してしまう場合がある。その場合、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｂ、１３０４ｃの損傷した部分を外すか又は修理することができる。例えば、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃの１以上の端１３２２、及び／又は、トレースの一部１３０４ｂの端１３２０が損傷している場合、それらの端１３２０、１３２２のうちの１以上をトリミングすることができる。
【００４３】
図１４に示すように、外したプローブ１３０６を基板１３０２上に戻し、プローブ１３０６を、コンタクト先端１３１２が、基板１３０２からプローブ１３０６を取り除く前と略同じ場所に配置されるよう位置付けることができる。プローブ１３０６は、ツール３００によって把持され、動かされ、及び／又は適切な位置に保持されることが可能である。図１４に示すように、プローブ１３０６に付いたままのトレースの一部１３０４ｂは、トレースの一部１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間において基板１３０２上に位置付けられうる。上述したように、トレースの一部１３０４ｂの端１３２０、及び／又は、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃの端１３２２のうちの１以上の端をトリミングすることができるので、トレースの一部１３０４ｂは、図１４に示すトレースの一部１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間よりも小さくなる。
【００４４】
図１５に示すように、ツール３００がプローブ１３０６を適切な位置に保持する間に、導電性材料１５０２を、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｂ、１３０４ｃ、柱部１３０８、及び基板１３０２のうちの１以上に塗布することができる。図１６に示すように、非導電性接着材料１６０２を、導電性材料１５０２の一部又は全体に亘って堆積させることができ、また、非導電性接着材料１６０２は、柱部１３０８、基板１３０２、及び／又はトレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃ上にも堆積させることができる。導電性材料１５０２は、導電性材料４０２又は導電性材料９０２と同じか又は類似するものであってよい。導電性材料１５０２も堆積されて硬化され、導電性材料４０２又は導電性材料９０２と同じ目的を果たすものでありうる。同様に、非導電性接着材料１６０２は、非導電性接着材料５０２又は非導電性接着材料１００２と同じか又は類似するものであってよく、また、同様に堆積されて硬化されて同じ目的を果たすものである。ある実施形態では、非導電性接着材料１６０２は、隣接する又は近傍のコンポーネント（例えば、プローブ１３０６のような他のプローブ）、及び／又は、他のトレース（例えば、トレース１３０４）の全体又は一部を、プローブ１３０６及び／又はトレース１３０４を隣接する又は近傍のコンポーネントに電気的に接続させることなく覆うことができる。
【００４５】
プローブ１３０６が、図１６に示すように基板１３０２に接合されると、ツール３００は、プローブ１３０６を離すことができる。上述したように、基板１３０２は複数のトレース１３０４を有することができ、このトレースに複数のプローブ１３０６が取り付けられうる。図１３乃至図１６に示す方法によって、複数のプローブ１３０６のうちの１つのプローブが取り除かれ、その外されたプローブ１３０６が再度取り付けられる。当然ながら、２以上のプローブ１３０６を基板１３０２から取り除いて、基板１３０２に再度取り付けることが可能である。バネプローブ１３０６が基板１３０２に再度取り付けられるので、バネプローブ１３０６は交換用バネプローブの非限定的な一例であり、柱部１３０８は交換用基部の非限定的な一例であり、梁部１３１０は、交換用バネ本体の非限定的な一例であり、また、コンタクト先端１３１２は交換用コンタクト先端の非限定的な一例でありうる。
【００４６】
図１７乃至図２０Ａは、図１３乃至図１６に示す方法の例示的な変形を示す。図１７は、保持構造１１０と、図１３に示すようにトレースの一部１３０４ｂと共にプローブ１３０６が基板１３０２から外された後に基板１３０２上にトレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃが残っている基板１３０２の部分図を示す。しかし、図１７に示すように、交換用ペデスタル構造１７０６（交換用基部の非限定的な一例でありうる）は、図１７に示すように、トレースの一部１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間に略嵌り、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃ上に突き出すように構成されたノッチ１７３４を有する基部１７３０を含みうる。図１７に示すように、交換用ペデスタル構造１７０６はさらに、基部１７３０から延在する１以上の柱部１７３２（２つの柱部１７３２を示すが、より多くの又はより少ない柱部を用いてもよい）を含むことができる。以下に説明するように、梁部２０１０（交換用バネ本体の非限定的な一例でありうる）を、柱部１７３２に取り付けることができる。しかし、図１７に示す交換用ペデスタル構造１７０６の具体的な構成は例示的に過ぎず、他の構成を用いてもよい。例えば、基部１７３０は、図１７に示す柱部１７３２の高さに延在してもよく、従って、柱部１７３２は含まれなくともよい。別の例として、基部１７３０のどの部分もトレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃ上に突き出る必要がなく、従って、基部１７３０は、ノッチ１７３４を含む必要がない。
【００４７】
図１７に示すように、交換用ペデスタル構造１７０６をツール３００によって把持し、動かし、及び／又は適切な位置に保持することが可能である。図１８に示すように、ツール３００が交換用ペデスタル構造１７０６を適切な位置に保持する間に、導電性材料１８０２を、トレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃ、基部１７３０、及び基板１３０２のうちの１以上に塗布することができる。図１９に示すように、非導電性接着材料１９０２を、導電性材料１８０２の一部又は全体に亘って堆積させることができ、また、非導電性接着材料１９０２はさらに、交換用ペデスタル構造１７０６、基板１３０２、及び／又はトレースの一部１３０４ａ、１３０４ｃの上にも堆積させることができる。導電性材料１８０２は、導電性材料４０２、導電性材料９０２、又は導電性材料１５０２と同じか又は類似するものであってよい。導電性材料１８０２はさらに、堆積されて硬化され、導電性材料４０２、導電性材料９０２、又は導電性材料１５０２と同じ目的を果たすものである。同様に、非導電性接着材料１９０２は、非導電性の導電性接着材料５０２、導電性接着材料１００２、又は導電性材料１６０２と同じ目的を果たすものでありうる。ある実施形態では、非導電性接着材料１９０２は、隣接又は近傍のコンポーネント（例えば、他のトレース１３０４に取り付けられた他のプローブ）、及び／又は、他のトレース（例えば、トレース１３０４）の全体又は一部を、ペデスタル１７０６及び／又はトレース１３０４を隣接又は近傍のコンポーネントに電気的に接続させることなく覆うことができる。
【００４８】
図２０Ａに示すように、交換用ペデスタル構造１７０６が基板１３０２に結合されると、ツール３００は交換用ペデスタル構造１７０６を離すことができる。次に、梁部２０１０（交換用バネ本体の非限定的な一例でありうる）を柱部１７３２に取り付け、コンタクト先端２０１２（交換用コンタクト先端の非限定的な一例でありうる）を梁部２０１０に取り付けることができる。梁部２０１０は、任意の好適な取り付け機構を用いて柱部１７３２に取り付けられてもよい。コンタクト先端２０１２も同様に、任意の好適な取り付け機構を用いて梁部２０１０に取り付けられてもよい。例えば、梁部２０１０を、柱部１７３２にはんだ付けしうる。コンタクト先端２０１２を同様に梁部２０１０にはんだ付けしうる。或いは、導電性接着材料を用いて、梁部２０１０を柱部２０１２に取り付け、また、コンタクト先端２０１２を梁部２０１０に取り付けてもよい。この導電性接着材料は、導電性材料４０２について上述したいずれの接着材料と同じか又は類似するものであってよい。さらに別の例として、導電性材料及び非導電性接着材料を用いて、梁部２０１０を柱部１７３２に取り付け、また、コンタクト先端２０１２を梁部２０１０に取り付けてもよい。これらの導電性材料及び非導電性接着材料は、導電性材料４０２及び非導電性接着材料５０２と同様のものであってよい。さらに別の変形では、梁部２０１０及びコンタクト先端２０１２は、互いに取り付けられる別個の構造ではなく、同じ一体構造の一部であってもよい。梁部２０１０がどのように柱部１７３２に取り付けられるか、また、コンタクト先端２０１２がどのように梁部２０１０に取り付けられるか（又はコンタクト先端２０１２及び梁部２０１０は、同じ構造の一部である）に関わらず、梁部２０１０及びコンタクト先端２０１２を、コンタクト先端２０１２が基板１３０２から外されたプローブ１３０６のコンタクト先端１３１２と略同じ場所にあるよう位置付けることができる。
【００４９】
上述したように、基板１３０２は、複数のトレース１３０４を有することができ、その複数のトレース１３０４に複数のプローブ１３０６が取り付けられる。図１７乃至図２０Ａに示す方法によって、これらのプローブ１３０６のうちの１つのプローブが取り除かれ、その外されたプローブ１３０６が交換用ペデスタル構造１７０６、梁部２０１０、及びコンタクト先端２０１２を含む交換用プローブによって交換される。当然ながら、２以上のプローブ１３０６を取り除いてかかる交換用プローブによって交換することができる。
【００５０】
図１７乃至図２０Ａに示す方法は例示的に過ぎず、多くの修正及び変形が可能である。例えば、基板１３０２上のトレースの一部１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間に基部１７３０を配置する前に、梁部２０１０を柱部１７３２に取り付けてもよい。別の例として、基板１３０２上のトレースの一部１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間に基部１７３０を配置する前に、梁部２０１０を柱部１７３２に取り付け、コンタクト先端２０１２を梁部２０１０に取り付けてもよい。さらに別の例として、基部１７３０がトレース１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間にある状態でツール３００が交換用ペデスタル構造１７０６を保持する間で、且つ、導電性材料１８０２及び非導電性接着材料１９０２の片方又は両方が基板１３０２上に堆積される前に、梁部２０１０を柱部１７３２に取り付けてもよい。その後に、導電性材料１８０２及び／又は非導電性接着材料１９０２を、図１８及び図１９に示すように基板１３０２上に堆積して、その後、コンタクト先端２０１２を梁部２０１０に取り付けてもよい。さらに別の例として、ツール３００が交換用ペデスタル構造１７０６をトレース１３０４ａと１３０４ｃとの間の空間において適当な位置に保持する間で、且つ、導電性材料１８０２及び非導電性接着材料１９０２の片方又は両方が基板１３０２上に堆積される前に、梁部２０１０を柱部１７３２に取り付け、コンタクト先端２０１２を梁部２０１０に取り付けてもよい。その後に、導電性材料１８０２及び／又は非導電性接着材料１９０２を、図１８及び図１９に示すように基板１３０２上に堆積してよい。最後の２つの例のいずれにおいても、ツール３００は、梁部２０１０の柱部１７３２への取り付けに干渉しない場所に交換用ペデスタル構造１７０６を把持することができる。
【００５１】
図２０Ｂは、本発明のある実施形態による、図１７乃至図２０Ａに説明する方法の別の非限定的な例示的な変形を示す。図２０Ｂに示すように、交換用ペデスタル構造１７０６ではなく、交換用柱部２０３０がツール３００によって把持され、交換用柱部２０３０の端がトレースの一部１３０４ａ及び１３０４ｃの端１３２２間にあるよう位置付けられうる。柱部２０３０は、図示するように基板１３０２の表面に接触するか、又は、ツール３００によって保持されて基板１３０２の表面から離間されうる。次に、図１８及び図１９において一般的に示し且つ上述したように、導電性材料１８０２及び非導電性接着材料１９０２を塗布して硬化させることができる。図示しないが、梁部２０１０及び先端２０１２は、図２０Ａに一般的に且つ上述したように、交換用柱部２０３０に取り付けることができる。交換用柱部２０３０は、交換用基部の非限定的な一例であってよい。
【００５２】
図２１乃至図２７は、図１３乃至図１６に説明する方法の例示的な変形をさらに示す。図２１は、保持構造１１０と、トレース１３０４を有する基板１３０２の部分図を示す。しかし、図２１に示すように、図２１乃至図２７に示す例では、柱部２１０８、梁部２１１０、及び先端２１１２を含むプローブ２１０６は、トレース１３０４から取り除かれている。（図２１乃至図２７に示す例では、プローブ２１０６のような複数のプローブを、基板１３０２上のトレース１３０４のような複数のトレースに取り付けることができる）。図示するように、プローブ２１０６は１つの柱部２１０８を有するが、それ以外は、図１３に示すプローブ１３０６と略同様又は同じであってよい。図２１に示すように、プローブ２１０６は、トレース１３０４の相当な部分を取り外すことなく、トレース１３０４から取り外されうる。或いは、プローブ２１０６は、図１３に一般的に示すように、トレース１３０４の一部（例えば、トレースの一部１３０４ｂ）と共に取り外されてもよく、また、プローブ１３０６は、図２１に一般的に示すように、トレース１３０４の相当な部分を取り外すことなく取り外されうる。図２２に示すように、脚部２２３４と基部２２３２を含みうる交換用ペデスタル２２０６は、ツール３００によって把持され、動かされ、及び／又は適当な位置に保持されることが可能である。図２１及び図２２に示すように、デブリ２１０２（例えば、図１２のデブリ１２０２）がトレース１３０４上にあり、デブリ２１０２が脚部２２３４の間にあるようトレース１３０４上にペデスタル２２０６を位置付けることができる。図２３にさらに示すように、ツール３００が交換用ペデスタル２２０６を適切な位置に保持する間に、導電性材料２３０２をトレース１３０４、交換用ペデスタル２２０６、及び／又は基板１３０２上に塗布することができる。
【００５３】
図２４に示すように、柱部２４０８、梁部２４１０、及びコンタクト先端２４１２を含む交換用プローブ２４０６の柱部２４０８を、交換用ペデスタル２２０６上に配置することができる。（ペデスタル２２０６及び柱部２４０８は交換用基部の非限定的な例であり、梁部２４１０は交換用バネ本体の非限定的な一例であり、コンタクト先端２４１２は、交換用コンタクト先端の非限定的な一例でありうる）。コンタクト先端２４１２が、プローブ１３０６をトレース１３０４から取り外す前のプローブ１３０６のコンタクト先端１３１２と略同じ位置にあるように交換用プローブ２４０６を位置付けることができる。交換用プローブ２４０６は、ツール３００によって把持され、動かされ、また、適切な位置に保持されうる。ツール３００は、ある実施形態では、導電性材料２３０２（図２３参照）が塗布された後にペデスタル２２０６を離すことができる。或いは、図２４に示すように、ツール３００が交換用プローブ２４０６を把持して位置付ける間、（例えば、ツール３００のような）ある機構（図示せず）を用いて、交換用ペデスタル２２０６を適切な位置に保持することができる。図２６に示すように、非導電性接着材料２６０２を導電性材料２３０２の一部又は全体に亘って堆積させることができ、また、非導電性接着材料２６０２は、トレース１３０４、交換用ペデスタル２２０６、及び柱部２４０８上にも堆積させてもよい。非導電性接着材料１６０２は、基板１３０２上にも堆積させてもよい。
【００５４】
導電性材料２３０２は、導電性材料４０２と同じか又は類似するものであってよい。導電性材料２３０２も堆積されて硬化され、導電性材料４０２と同じ目的を果たすものである。同様に、非導電性接着材料２６０２は、非導電性の導電性材料５０２と同じか又は類似するものであってよく、また、同様に堆積されて硬化されて同じ目的を果たすものである。ある実施形態では、非導電性接着材料２６０２は、隣接又は近傍のコンポーネント（例えば、他のトレース１３０４に取り付けられた他のプローブ）、及び／又は、他のトレース（例えば、トレース１３０４）の全体又は一部を、交換用プローブ２４０６及び／又はトレース１３０４を隣接又は近傍のコンポーネントに電気的に接続させることなく覆うことができる。
【００５５】
上述したように、基板１３０２は、複数のトレース１３０４を有することができ、そのトレースに複数のプローブ１３０６が取り付けられる。明らかなように、図２１乃至図２６に示す方法によって、これらのプローブ１３０６のうちの１つのプローブが取り除かれ、その外されたプローブがプローブ２４０６と交換される。当然ながら、２以上のプローブ１３０６を取り除いて、その外されたプローブ１３０６それぞれをプローブ２４０６と交換することができる。
【００５６】
図２１乃至図２６に説明する方法は例示的に過ぎず、多くの変形が可能である。例えば、図２４乃至図２６に示すように、プローブ２４０６全体を交換用ペデスタル２２０６に取り付けるのではなく、プローブ２４０８の柱部のみを、図２４乃至図２６に示す方法に従って、交換用ペデスタル２２０６に取り付けることができる。その後に、梁部２４１０を柱部２４０８に取り付け、次に、コンタクト先端２４１２を梁部２４１０に取り付けることができる。或いは、コンタクト先端２４１２を梁部２４１０に取り付け、次に、梁部２４１０を柱部２４０８に取り付けることができる。別の例示的な例として、コンタクト先端２４１２及び梁部２４１０が、別個の構造体ではなく単一の構造体を構成することができる。さらに別の例示的な例として、柱部２４０８及び梁部２４１０を含む構造を、図２４乃至図２６に示す方法に従って、交換用ペデスタル２２０６に取り付けることができ、その後に、コンタクト先端２４１２を梁部２４１０に取り付けることができる。上述した例のいずれにおいても、柱部２４０８、梁部２４１０、及びコンタクト先端２４１２は、任意の好適な手段を用いて互いに接合されうる。例えば、柱部２４０８と梁部２４１０ははんだ付けされて接合され、また、コンタクト先端２４１２と梁部２４１０も同様にはんだ付けされて接合されうる。或いは、柱部２４０８、梁部２４１０、及びコンタクト先端２４１２は、導電性材料４０２について上述した接着材料のいずれかと同じ又は類似するものであってもよい導電性接着材料を用いて互いに接合されてもよい。さらに別の例として、柱部２４０８、梁部２４１０、及びコンタクト先端２４１２は、導電性材料４０２及び非導電性接着材料５０２のような導電性材料及び非導電性接着材料を用いて互いに接合されてもよい。
【００５７】
図２１乃至図２６に示す方法の多くの他の変形が可能である。例えば、図２３に示す導電性材料２３０２をトレース１３０４及び交換用ペデスタル２２０６上に堆積させる前に、交換用ペデスタル２２０６及びプローブ２４０６を、図２４に示すように位置付けてもよい。上述した例では、交換用ペデスタル２２０６及びプローブ２４０６を図２４に示すように位置付けた後、導電性材料２３０２をトレース１３０４、交換用ペデスタル２２０６、及び柱部２４０８上に堆積させ、その次に、非導電性接着材２６０２を、図２６に示すように堆積させることができる。別の変形例として、接着材料２６０２を、図２３に示す導電性材料２２０６上に、さらに交換用ペデスタル２２０６の一部に亘って堆積させて、図２４に示すように、プローブ２４０６を交換用ペデスタル２２０６上に配置する前に、交換用ペデスタル２２０６をトレース１３０４にしっかりと取り付けることができる。
【００５８】
図２７は、ある実施形態による図２１乃至図２６に説明する方法の別の非限定的な例示的な変形を示す。図２７に示すように、プローブ２１０６（図２１参照）を取り外すことによって柱部２１０８が切断され、柱部２１０８の一部２７０２がトレース１３０４に取り付いたままの状態となる。交換用柱部２７０８が、ツール３００によって把持され、また、交換用柱部２７０８の端が一部２７０２に接触して又は一部２７０２から離間して保持されるよう位置付けられる。交換用柱部２７０８は、柱部の一部２７０２と、柱部の一部２７０２と交換用柱部２７０８との間の任意の空隙と共に、交換用柱部２７０８が、柱部２１０８（図２１参照）と実質的に同じ距離でトレース１３４０から延在するような寸法にされることが可能である。導電性材料２３０２を、図２７に示すように、交換用柱部２７０８、柱部の一部２７０２、及び／又はトレース１３０４に塗布することができる。導電性材料２３０２の重要な目的は、交換用柱部２７０８、柱部の一部２７０２、及び／又はトレース１３０４を電気的に接続させることでありうる。導電性材料２３０２が接着特性を有する場合、導電性材料２３０２はさらに、交換用柱部２７０８を柱部の一部２７０２及び／又はトレース１３０４に接着させるよう機能する。次に、導電性材料２３０２より強い接着特性を有しうる非導電性接着材料２６０２を、交換用柱部２７０８、柱部の一部２７０２、トレース１３０４、及び／又は基板１３２０に塗布して、柱部の一部２７０２、トレース１３０４、及び／又は基板１３０２に対し交換用柱部２７０８を機械的に接続し及び／又はその機械的な接続を強化することができる。非導電性材料２６０２は、導電性材料２３０２を覆い、導電性材料２３０２を保護することができる。非導電性材料２６０２は、上述したように塗布されて硬化させることができる。図示しないが、先端（例えば、先端２４１２）を有する梁部（例えば、梁部）２４１０を、上述した任意の同様の例において一般的に説明したように交換用柱部２７０８に取り付けることができる。或いは、導電性材料２３０２及び非導電性接着材料２６０２を塗布する前に、梁部及び先端を交換用柱部２７０８に取り付けることができる。交換用柱部２７０８は、交換用基部の非限定的な一例でありうる。
【００５９】
図２７に説明する方法は例示的に過ぎず、変形が可能である。例えば、図１３を再び参照するに、プローブ１３０６は、トレースの一部１３０４ｂなしでトレース１３０４から取り外されることも可能であり、また、ある場合では、柱部１３０８の一部はプローブ１３０６が取り外された後もトレース１３０４に取り付いたままの状態でありうる。この場合、基板１３０２には、図２７に示す柱部の一部２７０２のような柱部１３０８の２つの部分がトレース１３０４に取り付いたままとなる。このような場合、交換用ペデスタル構造１７０６（図１７参照）と略類似する交換用ペデスタル構造を、図２７において交換用柱部２７０８を柱部の一部２７０２に接触して又は隣接して位置付けた方法と略同じ方法で、１つ又は両方の柱部の部分に接触して、又は、両方の部分に隣接して位置付けることが可能である。導電性材料（例えば、導電性材料２３０３）及び非導電性接着材料（例えば、非導電性接着材料２６０２）を、図２７に示すように塗布して及び硬化させることができ、梁部（例えば、梁部２０１０）を交換用ペデスタル構造に（例えば、図２０Ａに示すように）取り付けることができる。
【００６０】
図７乃至図２７に説明する方法を参照して、異なる寸法及び形状で、異なる機械的及び／又は電気的特性を有する交換用柱部（例えば、図２０Ｂに示す交換用柱部２０３０、又は、図２７に示す交換用柱部２７０８）を予め製造して保管して、損傷した又は外れたプローブを交換する必要が生じた際に、異なる寸法及び形状で、異なる特性を有する様々な交換用柱部が利用可能であるようにすることができることに留意されたい。ある実施形態では、そのような交換用柱部は、電子デバイスに取り付けられるプローブと同じ方法で作製することができる。例えば、図２７の交換用柱部２７０８は、図２１のプローブ２１０６の柱部２１０８と同じ製造方法で作製することができる。同様に、異なる寸法及び形状で、異なる機械的及び／又は電気的特性を有する交換用梁部（例えば、図２０Ａ及び図２０Ｂに示す交換用梁部２０１０）を予め製造して保管して、損傷した又は外れた梁部を交換する必要が生じた際に、異なる寸法及び形状で、異なる特性を有する様々な交換用梁部が利用可能であるようにすることができる。ある実施形態では、そのような交換用梁部は、電子デバイスに取り付けられたプローブと同じ方法で作製することができる。例えば、図２０Ａ及び図２０Ｂの交換用梁部２０１０は、図１３のプローブ１３０６と同じ製造方法で作製することができる。
【００６１】
上述したように、図７乃至図２７に示すプローブ７０６、１３０６、及び２１０６は、図１の電気素子１０６の非限定的な例でありうる。さらに、図７乃至図１０における交換用プローブ８０６は、図１３乃至図１９に示す交換用ペデスタル構造１７０８、交換用柱部２０３０、交換用柱部２７０８、梁部２０１０、及びコンタクト先端２０１２として、交換用電気素子３０６の非限定的な一例でありうる。交換用基台２２０６及びプローブ２４０６も、交換用電気素子３０６の非限定的な一例でありうる。同様に、トレース１３０４は、図１乃至図６における端子１０４の非限定的な例でありうる。なお、図７乃至２７において説明した方法は、図１乃至図６において説明したより一般的な方法の非限定的な例であることは明らかであろう。さらに、図７乃至図２７に示す方法の特徴、変形、及び説明は、図１乃至図６に示す方法に適用することができ、また、図１乃至図６に示す方法の全ての特徴、変形、及び説明は、図７乃至図２７に示す方法に適用することができる。
【００６２】
電気素子１０６は、プローブに限定されず、他のタイプの電気素子でもよい。例えば、電気素子１０６は回路素子であってもよい。例えば、電気素子１０６は、コンデンサ、抵抗、ダイオード、スイッチ、トランジスタ、集積回路チップ、若しくは任意の他の電気回路素子、又は、これらの任意の組み合わせでありうる。図２８Ａ乃至図３７Ｂは、電気素子１０６が１以上の回路素子でありうる、図１乃至図６に説明する方法の幾つかの例示的な適用を説明する。
【００６３】
図２８Ａは、電気回路素子２８０４が取り付けられた複数の導電性端子２８０２を有する基板２８００を含む例示的な電子デバイス２８０１の一部を示し、図２９Ａ及び図２９Ｂは、本発明のある実施形態に従って、電気回路素子２８０４及び端子２８０２が基板２８００から取り外された後の基板２８００を示す。図３０Ａ乃至図３４Ｂは、本発明のある実施形態に従って、電子コンポーネントを交換又は取り付けるための例示的な方法を説明する。
【００６４】
図２８Ａ及び図２８Ｂをまず参照するに、図２８Ａは、基板２８００の一部の平面図を示し、図２８Ｂは、基板２８００の一部の側部断面図を示す。図示するように、基板２８００は、電気的に、導電性端子２８０２を含み、電気回路素子２８０４を端子２８０２に取り付けることができる。端子２８０２は、導電性ビア２８０６を介して導電性トレース２８０８に電気的に接続されることができ、トレースは、基板２８００内に埋め込まれうる。或いは、トレース２８０８は、端子２８０２と同じ基板２８００の表面上に配置されてもよい。さらに別の実施例として、端子２８０８とは反対の基板２８００の表面にトレース２８０８を配置してもよい。
【００６５】
基板２８００は、電子機器における使用に適した任意のタイプの基板でありうる。基板２８００は、基板１０２のような基板であってよい（また、基板１０２は、基板２８００のような基板であってもよい）。好適な基板の非限定的な例としては、導電性プローブ（図示せず）が取り付けられた基板がある。このような基板は、電子デバイスの試験に用いられるコンタクタデバイスの一部でありうる。例えば、基板は、プローブカードアセンブリの一部であってよく、また、プローブは、半導体ダイ、又は、ダイ若しくはデバイスを試験するための他の電子デバイスのパッドに接触するよう構成されうる。好適な基板の他の非限定的な例としては、半導体基板（例えば、シリコンウェーハ又はダイ）、有機基板、無機基板等がある。
【００６６】
電気回路素子２８０４は、基板２８００上の端子２８０２への取り付けに適した任意の電子コンポーネントであってよい。好適な電気回路素子２８０４の非限定的な例としては、コンデンサ、抵抗、ダイオード、スイッチ、トランジスタ、集積回路チップ等がある。説明及び考察の便宜上、電気回路素子２８０４は、誘電体２８１２によって離される導電性板２８１０（これは、導線の非限定的な例でありうる）を有するコンデンサとして説明する。図２８Ａ及び図２８Ｂに示すように、電気回路素子２８０４の板２８１０は、基板２８００の端子２８０２に取り付けられうる。例えば、板２８１０は、基板２８００の端子２８０２に、例えば、はんだ付け、ロウ付け等されることが可能である。電気回路素子２８０４がコンデンサ以外の電子コンポーネントである他の構成では、電気回路素子２８０４の端子は、図２８Ａ及び図２８Ｂにおいて板２８１０が端子２８０２に取り付けられる方法と同様に端子２８０２に取り付けられうる。ある実施形態では、導電性板は、同じ又は異なる金属からなる１以上の層を含んでいてもよい。
【００６７】
基板２８００の端子２８０２（例えば、端子１０４）は、基板と共に使用するのに適した任意の端子でありうる。好適な端子２８０２の非限定的な例としては、パッド、バンプ（例えば、はんだバンプ）、ランディング、ポスト、プローブ等がある。ビア２８０６及びトレース２８０８は、任意の導電性の構造でありうる。図２８Ａ及び図２８Ｂでは、電気回路素子２８０４は、基板２８００の２つの端子２８０２に対する（板２８１０によって）２つの接続点を示すが、電気回路素子２８０４は、より多くの又はより少ない接続点を有してもよく、また、基板２８００上のより多くの又はより少ない端子（例えば、端子２８０２）に取り付けられうる。例えば、電気回路素子２８０４がトランジスタである場合、電気回路素子２８０４は、基板２８００の３つの端子２８０２に取り付けられる３つの端子を含むことができる。
【００６８】
図２８Ａ及び図２８Ｂには、２つの端子２８０２、２つのビア２８０６、及び２つのトレース２８０８と１つの電気回路素子２８０４を示すが、基板２８００は、より多くのそのような端子２８０２、ビア２８０６、トレース２８０８、及び電気回路素子２８０４を有しうる。さらに、追加の素子を基板２８００に取り付けてもよい。例えば、導電性プローブ（例えば、本明細書に記載したプローブのいずれかであってよい）を端子（例えば、端子２８０２）に取り付けることができ、これらの端子は、基板２８００に取り付けられ、また、このような端子は、基板２８００上又は内の他の電子素子（図示せず）に電気的に接続されうる。
【００６９】
電気回路素子２８０４は、損傷した状態にあるか又は損傷する場合がある。例えば、電気回路素子２８０４は、全体的に又は部分的に、基板２８００から意図的に又は非意図的に取り外される場合がある。別の例として、電気回路素子２８０４は、基板２８００上で湾曲する又は破損する場合がある。電気回路素子２８０４が損傷した原因に関わらず、電気回路素子２８０４を修理又は交換することが望ましい。
【００７０】
図２９Ａ及び図２９Ｂは、電子コンポーネント２８００及び端子２８０２が、基板２８００から取り外された後の基板２８００を示す。上述したように、電子コンポーネント２８００は、幾つかの可能な理由のいずれかによって取り外されている。例えば、電子回路素子２８０４が損傷していて、ユーザが損傷した電気回路素子２８０４を取り外した場合がありうる。別の例として、電子回路素子２８０４を誤って取り外した場合がある（例えば、電気回路素子２８０４は、基板２８００から偶然引き剥がされたか又は剥ぎ取られた場合がありうる）。別の例として、端子２８０２に間違ったタイプの電気回路素子２８０４が最初に取り付けられていて、正しいタイプの電子コンポーネントと交換するために電気回路素子２８０４を意図的に取り外した場合もある。電気回路素子２８０４が取り外された方法又は理由に関係なく、端子２８０２も部分的に又は全体的に取り外されている場合がある。部分的に取り外されている場合、ユーザが、基板２８００から、残っている端子２８０２の一部を取り外している場合がある。
【００７１】
端子２８０２を取り除くことによって、端子２８０２が取り付けられていた基板２８００の一部が部分的に取り除かれうる。これにより、図２９Ａ及び図２９Ｂに示すように、端子２８０２があった部分において基板２８００に穴２９０２ができる。図２９Ａ及び図２９Ｂに示すように、穴２９０２は、ビア２８０６、ある場合には、１以上のトレース２８０８の一部を露出しうる。図２９Ａ及び図２９Ｂは、端子２８０２があった場所に対しそれぞれ１つの穴２９０２があるように示すが、他の結果も可能である。例えば、（図２９Ａ及び図２９Ｂに示す非限定的な例において示すように）端子２８０２があった場所に対してそれぞれ１つの大きい穴２９０２ができるのではなく、端子２８０２があった場所に複数の小さい穴（図示せず）が形成されてもよい。別の例として、幾つかの穴（例えば、穴２９０２）はトレース２８０２まで延在せずに、従って、トレース２８０８がこれらの穴（例えば穴２９０２）によって露出されない場合がある。図２９Ａ及び図２９Ｂに示す例のさらに別の変形では、ある場合においては、複数あるうちの１つの端子２８０２が基板２８００上で全体的に又は部分的に損傷がない状態で残ることがある。又は、別のそのような変形において、１以上の端子２８０２の１以上の小さい残留物が基板上２８００に残ることがある。
【００７２】
上述したように、図３０Ａ乃至図３４Ｂは、本発明のある実施形態による電子コンポーネント２８０２の交換を示す。
【００７３】
図３０Ａ及び図３０Ｂに示すように、穴２９０２の中に充填材料３００２を堆積させることができる。ある実施形態では、少なくとも十分な充填材料３００２を穴２９０２の中に堆積してトレース２８０８の露出した部分を隠すことができる。充填材料３００２は、穴２９０２の全部又は一部を充填し、トレース２８０８の１つ又は複数の露出部分を保護するのに適した任意の材料であってよい。好適な充填材料３００２の非限定的な一例は、非導電性エポキシ樹脂である。好適な非導電性エポキシ樹脂には、次に限定しないが、上述したＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０３５ＳＣ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０２５ＮＳ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ８４１７Ｂ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０２５ＤＳｉ、ＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｈ５４、ＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｈ５５、及びＸＡ８０２１５がある。ある実施形態において、複数のトレースが露出される場合、非導電性エポキシ樹脂は、トレースが互いに短絡することを防ぎつつ構造を強化することができる。
【００７４】
充填材料３００２は硬化可能材料であってよく、例えば、材料３００２を液体又はペースト状で堆積し、その後に硬化及び強固にしてもよい。硬化は、材料３００２を所望の時間の間、所望の温度に加熱することによって実現できる。ある実施形態では、加熱は、硬化すべき領域又は材料の上に加熱した気体（例えば、空気）を流すことによって実現できる。例えば、加熱気体は、加熱気体を出力するよう構成された３０２のような１つ又は複数のノズルから出力されうる。ツールを材料３００２の付近に位置付け、ツールのノズルを材料３００２の方向に向け、それにより、ノズルから出される加熱気体が材料３００２に向けられ且つ材料３００２の上を流れることが可能となる。別の実施形態では、加熱は、基板２８００を加熱することにより実現できる。例えば、基板２８００は、チャック、ステージ、又は他の保持デバイス（例えば、保持構造１１０）上に配置されることができ、これらのチャック、ステージ、又は他の保持デバイスは、保持構造１１０と同様に、ヒーターといった温度制御デバイスを含みうる。別の例として、基板２８００をオーブンの中に入れることができる。さらに別の実施形態では、加熱は、加熱気体を流すことと基板２８００を加熱することの組み合わせであってもよい。さらに別の実施形態では、基板２８００は、基板２８００の加熱に用いられうる加熱素子を含みうる。
【００７５】
硬化に要する時間及び温度は、硬化される材料３００２のタイプの特定の特徴に依存しうる。ある実施形態では、かかる時間及び／又は温度は、電気回路素子２８０４を基板２８００の端子２８０２に接合する製造方法の時間及び／又は温度未満である。ある実施形態では、かかる時間及び／又は温度は、電気回路素子２８０４の基板２８００の端子２８０２への取り付けに用いられるはんだ又は他の接合材料をリフローする時間及び／又は温度未満である。充填材料３００２を硬化するための非限定的な例示的な硬化時間及び温度は、２乃至１０分間で８０乃至１６０°である。
【００７６】
充填材料３００２は非導電性であるとして上述したが、充填材料３００２は、導電性であってもよい。例えば、充填材料３００２は、図３１Ａ及び図３１Ｂ（以下に説明する）における交換用端子３１０２を形成する材料のような材料であってよい。従って、充填材料３００２は、交換用端子３１０２（以下に説明する）を形成する材料と同じか又は類似し、また、かかる材料と同じ又は類似する方法で堆積されて硬化されることができる。
【００７７】
充填材料３００２が導電性であるか又は非導電性であるかは、多くの可能な要素のいずれかに依存しうる。例えば、充填材料３００２は、ビア２８０６の構造に損傷があり、構造的に脆弱である場合は、導電性であるよう選択できる。他方、ビア２８０６の構造に問題がない場合は、充填材料３００２を非導電性であるよう選択できる。
【００７８】
図３１Ａ及び図３１Ｂに示すように、交換用端子３１０２を基板２８００上に形成することができる。交換用端子３１０２は、端子２８０２があった大体の領域において基板上に導電性材料を堆積することにより形成することができる。交換用端子３１０２を形成する導電性材料は、導電性である任意の材料でありうる。交換用端子３１０２を形成する好適な材料の非限定的な一例は、導電性のエポキシ樹脂である。好適な導電性エポキシ樹脂は、次に限定しないが、上述したＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２０３０ＳＣ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２１００Ａ、ＡＢＬＥＢＯＮＤ  ２３００、ＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｅ−２０３６、ＥＰＯ−ＴＥＣ  Ｅ−３００１、及びＣＥ３１０４を含む、導電性材料４０２について上述した導電性エポキシ樹脂のいずれであってもよい。
【００７９】
交換用端子３１０２を形成する材料は硬化可能材料であってよいので、例えば、交換用端子３１０２を形成する材料を液体又はペースト状で堆積し、その後に硬化及び強固にしてもよい。交換用端子３１０２を形成する材料は、充填材料３００２と同じ又は類似する方法で硬化させることができる。
【００８０】
図３１Ａ及び図３１Ｂにさらに示すように、非導電性材料を交換用端子３１０２の間に堆積して、交換用端子３１０２間に非導電性堆積物を形成することができる。非導電性の堆積物３１０４は接着剤を含み、以下から分かるように、交換用電気回路素子３２０２（図３２Ａ及び図３２Ｂ参照）の基板２８００への接着を促進する。（交換用電気回路素子３２０２は、電気素子の非限定的な一例でありうる）。或いは又は追加的に、非導電性の堆積物３１０４は、絶縁障壁として機能し、交換用端子３１０２を形成する材料がともに流れて、交換用端子３１０２が互いに電気的に短絡することを阻止することができる。非導電性の堆積物３１０４を形成する材料は、接着特性を有し、及び／又は、非導電性である任意の好適な材料であってよい。例えば、非導電性の堆積物３１０４を形成する材料は、充填材料３００２と同じ又は類似する材料を含んでよく、また、充填材料３００２と同じ又は類似する方法で堆積及び／又は硬化されることが可能である。
【００８１】
ある実施形態では、非導電性の堆積物３１０４は、交換用端子３１０２を形成する前に形成されうる。他の実施形態では、非導電性の堆積物３１０４は、交換用端子３１０２の後に又は同時に形成されうる。さらに別の実施形態では、１つの交換用端子３１０２が形成され、次に、非導電性の堆積物３１０４が形成され、次に、もう１つの交換用端子３１０２が形成されることが可能である。
【００８２】
図３２Ａ及び図３２Ｂに示すように、交換用電気回路素子３２０２を、交換用端子３１０２及び堆積物３１０４上に配置することができ、堆積物３１０４は、交換用電気回路素子３２０２を支持する台としても機能することができる。例えば、図３２Ａ及び図３２Ｂに示すように、交換用コンポーネント３２０２は、図２８Ａ及び図２８Ｂの電気回路素子２８０４のような、誘電体材料３２０６によって離される導電性板３２０４を有するコンデンサを含みうる。交換用コンポーネントの板３２０４を、交換用端子３１０２上に配置することができる。交換用電気回路素子３２０２は、例えば、ツール３００のようなツールでありうる把持ツール（図示せず）によって把持され、動かされ、及び／又は適切な位置に保持されることが可能である。
【００８３】
ある実施形態において、交換用端子３１０２及び／又は非導電性の堆積物３１０４が接着材料（例えば、エポキシ樹脂）を含む場合、接着材料を硬化させる前又は接着材料が乾燥又は硬化する前に、交換用コンポーネント３２０２の板３２０４を交換用端子３１０２上に配置し、誘電体材料３２０６を堆積物３１０４上に配置することができる。このようにして、交換用端子３１０２を形成する材料及び／又は堆積物３１０４の材料は、交換用コンポーネント３２０２の基板２８００への少なくとも多少の接着力を与えることができる。他の実施形態では、交換用端子３１０２及び／又は堆積物３１０４は、交換用コンポーネント３２０２の基板２８００への接着力を与える必要はない。交換用コンポーネント３２０２は、図２８Ａ及び図２８Ｂの２８０４と同じタイプの電子コンポーネントでありうる。例えば、上述したように、電気回路素子２８０４はコンデンサであってよく、また、交換用コンポーネント３２０２もコンデンサであってもよい。或いは、交換用コンポーネント３２０２は、電気回路素子２８０４は異なるタイプの電子コンポーネントであってもよい。例えば、電子コンポーネント２８０４が抵抗である場合に、交換用コンポーネント３２０２がコンデンサであってもよい。一般的に、交換用コンポーネント３２０２は、電気回路素子２８０４について上において列挙したタイプの電子コンポーネント（例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード、スイッチ、トランジスタ、集積回路チップ）のいずれであってもよい。
【００８４】
図３３Ａ及び図３３Ｂに示すように、交換用端子３１０２が交換用コンポーネント３２０２の板３２０４を基板２８００の交換用端子３１０２に接着させるか、又は、堆積物３１０４が交換用コンポーネント３２０２を基板２８００に接着させるかに関係なく、第１の接着材料３３０２を、交換用端子３１０２の上及び／周りで、交換用コンポーネント３２０２の板３２０４の上及び／又は周りに堆積することができる。さらに、第１の接着材料３３０２は、交換用端子３１０２付近の基板２８００の一部の上に堆積される、及び／又は、第１の接着材料３３０２は、板３２０４付近の交換用コンポーネント３２０２の一部の上に堆積されることが可能である。第１の接着材料３３０２の重要な目的は、交換用電気回路素子３２０２を交換用端子３１０２及び／又は基板２８００に対して保持することでありうる。交換用端子３１０２が接着材料を含み、交換用コンポーネント３２０２の板３２０４を交換用端子３１０２に接着させ、及び／又は、堆積物３１０４が交換用コンポーネント３２０２を基板２８００に接着させる場合でも、第１の接着材料３３０２は、交換用コンポーネント３２０２の板３２０４を交換用端子３１０２に固定する、及び／又は、交換用コンポーネント３２０２を基板２８００に固定するための追加の接着強度を与えることができる。
【００８５】
ある実施形態では、第１の接着材料３３０２は、導電性であってよく、交換用コンポーネント３２０２の板３２０４と交換用端子３１０２との間の電気接続の上に及び周りに堆積されうる。例えば、第１の接着材料３３０２は、交換用端子３１０２を形成する材料と同じ又は類似する材料を含み、また、交換用端子３１０２を形成する材料と同じ又は類似する方法で堆積されうる。第１の接着材料３３０２が導電性である場合、第１の接着材料３３０２は、交換用端子３１０２及び／又は基板２８００に対して交換用コンポーネント３２０２を保持することと、交換用端子３１０２と交換用コンポーネント３２０２の板３２０４との間の導電性を高めることの両方が可能である。このような実施形態では、第１の接着材料３３０２は導電性であってよく、また、例えば、交換用端子３１０２を形成する材料と同じ又は類似する材料を含み、また、交換用端子３１０２を形成する材料と同じ又は類似する方法で堆積及び／又は硬化されることが可能である。他の実施形態では、第１の接着材料３３０２は非導電性であってよく、また、例えば、充填材料３００２と同じ又は類似する材料を含み、充填材料３００２と同じ又は類似する方法で堆積及び／又は硬化されることが可能である。例えば、第１の接着材料３３０２は、導電性材料４０２を硬化させることについて上述した任意の技術（例えば、加熱する）を用いて硬化させることができ、この技術には、次に限定しないが、ノズル３０２といったノズルを第１の接着材料３３０２に隣接して位置付けて、加熱気体をノズル３０２から第１の接着材料３３０２に向けて誘導することが含まれうる。別の例として、基板２８００を保持構造（例えば、保持構造１１０）上に配置し、加熱気体を、第１の接着材料３３０２に近接して配置される保持ツール１１０又は別のツール（図示せず）から第１の接着材料３３０２の上に又は周りに向けることができる。別の例として、上述したように、ツール３００を用いて交換用コンポーネント３２０２を把持して位置付けることができ、また、ツール３００は、第１の接着材料３３０２を加熱する発熱機構を含みうる。別の例として、保持構造１１０が第１の接着材料３３０２を加熱する発熱機構を含みうる。さらに別の例では、加熱ツール（図示せず）を第１の接着材料３３０２に接触して又は第１の接着材料３３０２に近接して配置して、第１の接着材料３３０２を加熱することができる。さらに別の例として、基板２８００をオーブン（図示せず）内に入れて、第１の接着材料３３０２を加熱及び硬化させることができる。
【００８６】
ある実施形態では、非導電性材料を第１の接着材料３３０２として用いることによって、交換用端子３１０２が阻害されることから保護する障壁層を与えることができる。例えば、第１の接着材料３３０２は、交換用端子３１０２からパーティクルが生じて導電性のデブリをもたらすことを阻止することができる。
【００８７】
図３３Ａ及び図３３Ｂにさらに示すように、第２の接着材料３３０４を交換用コンポーネント３２０２、堆積物３１０４、及び／又は基板２８００上に堆積させることができる。第２の接着材料３３０４は、交換用コンポーネント３２０２を交換用端子３１０２及び／又は基板２８００に対して保持する追加の接着強度を与えることができる。第２の接着材料３３０４は非導電性でありうる。例えば、第２の接着材料３３０４は、充填材料３００２を形成する材料と同じか又は類似するものであってよく、また、充填材料３００２と同じ又は類似する方法で堆積及び／又は硬化させることができる。
【００８８】
第２の接着材料３３０４が非導電性である場合、第２の接着材料３３０４は、上述したように導電性でありうる第１の接着材料３３０２の堆積物の間に非導電性の堆積物を与えることができる。従って、第２の接着材料３３０４は、第１の接着材料３３０２が共に流れて交換用コンポーネント３２０２の板３２０４が電気的に短絡することを阻止することができる。
【００８９】
ある実施形態では、第２の接着材料３３０４は、第１の接着材料３３０２を堆積する前に堆積されてもよい。他の実施形態では、第２の接着材料３３０４は、第１の接着材料３３０２の堆積の後に又は同時に堆積されてもよい。さらに別の実施形態では、第２の接着材料３３０４は、時間的に、第１の接着材料３３０２の連続する堆積の間に、堆積されてもよい。
【００９０】
図３４Ａ及び図３４Ｂに示すように、保護コーティング３４０２を、交換用コンポーネント３２０２及びその一部の上に又は周りにおいて、基板２８００上に塗布することができる。保護コーティング３４０２は、第１の接着材料３３０２、第２の接着材料３３０４、交換用端子３１０２、堆積物３１０４、及び／又は交換用コンポーネント３２０２を保護することができる。保護コーティング３４０２は、非導電性材料を含みうる。例えば、保護コーティングは、充填材料３００２と同じか又は類似してよく、また、同じ又は類似する方法で堆積及び硬化されることが可能である。その他の利点として、保護コーティング３４０２は、導電性材料（例えば、交換用端子３１０２を形成する材料又は第１の接着材料３３０２を形成する材料）が正常使用時及び磨耗した後に導電性のデブリを生成しないよう保護しうる。ある実施形態では、第１の接着材料３３０２は、隣接及び／又は付近のコンポーネント（例えば、図２８Ａ及び図２８Ｂの電子コンポーネント２８０４のような他の電子コンポーネント）及び／又は他の端子（例えば、図２８Ａ及び図２８Ｂの端子２８０２）の全体又は一部を、交換用コンポーネント３２０２及び／又は交換用端子３１０２を隣接する又は付近のコンポーネントに電気的に接続することなく、覆うことができる。
【００９１】
ある実施形態では、基板２８００の表面からの交換用コンポーネント３２０２の高さを制御することができる。例えば、交換用コンポーネント３２０２が交換用端子３１０２及び／又は基板２８００に接着される図３０Ａ乃至図３４Ｂに示す方法が行われる間、交換用コンポーネント３２０２は、１つ又は複数の接着材料が硬化され又は強固になるまで基板２８００の表面の上方の所望の高さにおいて機械（例えば、ツール３００）によって保持されることが可能である。例えば、交換用端子３１０２及び／又は堆積物３１０４を形成する材料がエポキシ樹脂材料である場合、これらの材料を図３１Ａ及び図３１Ｂに示すように基板２８００上に堆積させ、交換用コンポーネント３２０２をエポキシ樹脂材料に圧入し、エポキシ樹脂材料が硬化され又は強固となるまで基板２８００の表面の上方の所望の高さ（図３２Ａ及び図３２Ｂ参照）において保持することができる。
【００９２】
図３０Ａ乃至図３４Ｂに示す方法は例示に過ぎず、様々な変形が可能である。例えば、第１の接着材料３３０２は導電性ではなく非導電性であってもよい。別の例として、第１の接着材料３３０２及び第２の接着材料３３０４の片方又は両方を用いる必要がない。さらに別の例として、保護コーティング３４０２を用いる必要がない。
【００９３】
図３５Ａ及び図３５Ｂは、本発明のある実施形態に従って、図２９Ａ及び図２９Ｂに示す状態とは別の状態にある、図２８Ａ及び図２８Ｂに示す電気回路素子２８０４及び端子２８０２を取り除いた又は取り外した後の基板２８００を示す。図３５Ａ及び図３５Ｂに示すように、端子２８０２が取り付けられていた基板２８００の表面には損傷がない。例えば、図２９Ａ及び図２９Ｂに示す穴２９０２のような穴が形成されていない。しかし、端子２８０２の一部３５０２が基板２８００の上に残る場合がある。このような端子の一部３５０２が腐食する、酸化する、又は痛んで、端子２８０２は導電性であるが端子の一部が導電性ではなくなり、又は、電気接続には適さなくなる。図３６Ａ及び図３６Ｂに示すように、交換用端子３１０２を端子の一部３５０２の上に形成することができる。交換用端子３１０２は、図３１Ａ及び図３１Ｂに関連する記載及び説明と同じ又は類似してよく、また、それらと同じ又は類似する方法で形成及び硬化されうる。図３６Ａ及び図３６Ｂに示すように、堆積物３１０４を、図３１Ａ及び図３１Ｂについて上述した方法と同じ又は類似する方法で、基板２８００上に形成することができる。図３７Ａ及び図３７Ｂに示すように、交換用コンポーネント３２０２を、図３２Ａ乃至図３４Ｂについて上述したものと同じ方法で、及び、同じ材料及び手順を用いて交換用端子に取り付けることができる。
【００９４】
図２８Ａ及び図２８Ｂを再び参照すると、いくつかの例では、電気回路素子２８１２に損傷があるか又は正常に機能しないために、電気回路素子２８１２は、端子２８０２又は基板２８００に大きな損傷をもたらすことなく図３８Ａ及び図３８Ｂに示すように取り外されうる。図３８Ａ及び図３８Ｂに示すように、電気回路素子２８１２が取り外された後に、残留はんだ３８０２が１以上の端子２８０２及び／又は基板２８００上に残る場合がある。残留はんだ３８０２は、電気回路素子２８１２を端子２８０２に接着させたはんだの残留物でありうる。図示するように、残留はんだ３８０２は、端子２８０２よりも基板２８００から離れて延在する場合がある。交換用電気素子が基板２８００から延在する距離が、電気回路素子２８１２が基板２８００から延在していた距離（図２８Ａ及び図２８Ｂ参照）と実質的に同じであるか、又は、少なくとも大幅に大きくないことが重要である場合がある。このような場合には、残留はんだ３８０２の少なくとも一部を、図３９に示すように除去することができる。例えば、図示するように、端子３８０２を越えて延在する残留はんだ３８０２の実質的に全てを除去することができる。この除去は、次に限定しないが、残留はんだ３８０２を研削すること、残留はんだ３８０２を化学処理すること、残留はんだ３８０２を擦り取ること、残留はんだ３８０２を全体的又は部分的に溶解して溶解した又は部分的に溶解した残留はんだ３８０２の少なくとも一部を除去することといった任意の好適な方法によって実現できる。図４０に示すように、交換用コンポーネント３２０２を、図３２Ａ乃至図３４Ｂについて上述したものと同じ方法で、及び、同じ材料及び手順を用いて端子２８０２に取り付けることができる。
【００９５】
上述したように、図２８Ａ乃至図３７Ｂに示す電気回路素子２８０４は、図１乃至図６の電気素子１０６の非限定的な一例であってよい。さらに、交換用電気回路素子３２０２は、交換用電気素子３０６の非限定的な一例であってよい。同様に、端子２８０２、交換用端子３１０２、及び端子の一部３５０２は、図１乃至図６における端子１０４の例であってよい。図２８Ａ乃至図３７Ｂに説明する方法は、図１乃至図６に説明するより一般的な方法の非限定的な例であることは明らかであるべきである。さらに、図２８Ａ乃至図３７Ｂに説明する方法のあらゆる特徴、変形、及び説明は、図１乃至図６に説明する方法に適用することができ、また、図１乃至図６に示す方法のあらゆる特徴、変形、及び説明は、図２８Ａ乃至図３７Ｂに説明する方法に適用することができる。
【００９６】
本明細書に記載する例示的な方法及び電子デバイス１００、７００、１３００、２８０１には多くの可能な使用法及び用途がある。例えば、電子デバイス１００、７００、１３００、２８０１は、半導体ダイといったＤＵＴを試験するプローブカードアセンブリの一部であってよい。図４１は、本発明のある実施形態に従って、例示的なプローブカードアセンブリ４１４０と、簡略化したブロック図で示す試験システム４１００を示し、このシステムの中でプローブカードアセンブリ４１４０を用いて１以上のＤＵＴ４１２２を試験することができる。
【００９７】
図４１に示すように、プローブカードアセンブリ４１４０は、配線基板４１０２、インターポーザー４１０８、及びプローブヘッド４１１２を含むことができる。ブラケット４１１６及び／又は他の好適な手段によって、配線基板４１０２、インターポーザー４１０８、及びプローブヘッド４１１２を一緒に保持することができる。配線基板４１０２は、テスタ４１１８への及びテスタ４１１８からの複数の通信路４１２０と電気的に接続するよう構成される電気コネクタ４１０４を含みうる。コネクタ４１０４は、ポゴピンを受けるためのパッド、ＺＩＦ（ゼロ挿入力）コネクタ、又は、通信路４１２０との電気接続に適した任意の他の電気接続デバイスでありうる。導電路（図示せず）を、プローブカードアセンブリ４１４０を介して提供し、それにより、コネクタ４１０４における個別の電気接続部（このような個別の電気接続部のそれぞれは、複数あるうちの１つの通信路４１２０に対応しうる）から、被検電子デバイス（「ＤＵＴ」）４１２２の入出力端子４１２４に接触することのできる導電性の弾性プローブへの電気接続を与えることができる。プローブカードアセンブリ４１４０を通るこれらの導電路（図示せず）には、次のものが含まれる。コネクタ４１０４から配線基板４１０２を通り、バネコンタクト構造４１０６に接触する配線基板４１０２上の導電性端子（図示せず）へのトレース及び／又はビア（図示せず）といった導電性の接続、バネコンタクト構造４１０６をバネコンタクト構造４１１０に電気的に接続するインターポーザー４１０８を通るビア（図示せず）といった導電性の接続、及び、バネコンタクト構造４１１０と接触するプローブヘッド４１１２上の導電性端子（図示せず）とプローブ４１１４との間のプローブヘッド４１１２を通るトレース及びビア（図示せず）といった導電性の接続。このようにして、通信路４１２０を含む複数の信号経路、プローブカードアセンブリ４１４０を通る上述した導電経路、及びプローブ４１１４が、テスタ４１１８と、ＤＵＴ４１２２の入出力端子４１２４との間に設けられる。電気回路素子４１２６（コンデンサ、抵抗、ダイオード、スイッチ、トランジスタ、集積回路チップ等）を、プローブヘッド４１１２上に配置し、プローブヘッド４１１２を通る１以上の電気経路（図示せず）に電気的に接続することができる。図示しないが、電気コンポーネント４１２４といった電気コンポーネントを、配線基板４１０２及び／又はインターポーザー４１０８を通る電気経路（図示せず）に取り付け且つ電気的に接続させることもできる。
【００９８】
一般的に上述したように、ＤＵＴ４１２２は、次に限定しないが、個片化されていない半導体ウェーハの１以上のダイ、ウェーハ（パッケージ化されていてもなくともよい）から個片化された１以上の半導体ダイ、キャリア又は他の保持デバイス内に配置される個片化された半導体ダイのアレイの１以上のダイ、１以上のマルチダイ電子デバイス、１以上の印刷回路基板、又は、任意の他のタイプの1つ又は複数の電子デバイスを含む、試験される任意の1つ又は複数の電子デバイスでありうる。
【００９９】
図４１に示すプローブカードアセンブリ４１４０の構造は例示的に過ぎず、また、説明及び考察の便宜上簡略化している。多くの変形、修正、及び追加が可能である。例えば、図４１では、プローブカードアセンブリ４１４０は３つの基板（配線基板４１０２、インターポーザー４１０８、及びプローブヘッド４１１２）を有するものとして示すが、プローブカードアセンブリ４１４０は、３より多くの又は少ない基板を有してもよい。例えば、プローブヘッド４１１２は、配線基板４１０２に直接取り付けられて及び／又は電気的に接続されてもよく、その場合には、インターポーザー４１０８を除外できる。プローブカードアセンブリ４１４０の別の例示的な可能な変形として、プローブカードアセンブリ４１４０は、２以上のプローブヘッド４１１２を有することができ、そのようなプローブヘッド４１１２はそれぞれ独立して調整しうる。プローブヘッド４１１２のような複数のプローブヘッドを有するプローブカードアセンブリの非限定的な例は、公開された米国特許出願第２００６／０２９０３６７号に開示される。プローブカードアセンブリの更なる非限定的な例は、米国特許第５，９７４，６６２号及び第６，５０９，７５１号、並びに上述した公開米国特許出願第２００６／０２９０３６７号に記載され、これらの特許及び出願に記載されたプローブカードアセンブリの様々な特徴は、図４１に示すプローブカードアセンブリ４１４０に取り入れることができる。
【０１００】
ＤＵＴ４１２２は、次の通りに試験することができる。テスタ４１１８は、試験信号を生成でき、これらの試験信号は、通信路４１２０及びプローブカードアセンブリ４１４０及びプローブ４１１４を介して、ＤＵＴ４１２２の入力端子４１２４に供給されうる。ＤＵＴ４１２２によって生成される応答信号は、ＤＵＴ４１２２の出力端子４１２４に接触するプローブ４１１４によって検出され、また、プローブカードアセンブリ４１４０及び通信路４１２０を介してテスタ４１１８に供給されうる。テスタ４１１８は、応答信号を解析して、ＤＵＴ４１２２が試験信号に対して正しく応答したか否かを判断し、それにより、ＤＵＴ４１２２の試験の合否を判断する。或いは又は追加的に、テスタ４１１８は、ＤＵＴ４１２２の性能をランク付けすることができる。
【０１０１】
プローブヘッド４１１２上の１以上のプローブ４１１４は、図１乃至図２７のいずれかに説明する方法を含む、本明細書において説明した任意の方法を用いて取り外して交換することができる。同様に、１以上の電気回路素子４１２６を、図１乃至図６に示す一般的な方法又は図２８Ａ乃至図４０に示すより具体的な例示的な方法を用いて取り外して交換することができる。さらに、プローブ４１１４及び電気回路素子４１２６は、プローブカードアセンブリ４１４０が完全に組み立てられている状態（例えば、ブラケット４１１６が配線基板４１０２、インターポーザー２８０８、及びプローブヘッド４１１２を一緒に保持している）で取り外して交換することができ、これは、プローブ４１１４及び／又は電気回路素子４１２６といった電気コンポーネントを修理するために少なくとも部分的にプローブカードアセンブリを分解しなくてはならない方法に対する改良点でありうる。配線基板４１０２の外側の面上に配置された任意の電気素子（図示せず）（例えば、電気回路素子４１２６）も同様に、プローブカードアセンブリ４１４０が完全に組み立てられている状態で取り外して交換することができる。１以上のバネコンタクト構造４１０６、４１１０、並びにインターポーザー４１０８上に配置される任意の電気素子（図示せず）（例えば、電気回路素子４１２６）も同様に、取り外して修理することができる。しかし、一般的には、プローブカードアセンブリ４１４０は、コンタクト構造４１０６、４１１０、又は、インターポーザー４１０８上に配置された電気素子（図示せず）（例えば、電気回路素子４１２６）を取り除いて交換するためには、少なくとも部分的に分解される必要がありうる。どのコンタクト構造又は電気素子が交換されるかに関わらず、本明細書に開示する交換のための方法によって、プローブカードアセンブリ４１４０を現場で（例えば、プローブカードアセンブリ４１４０を用いてＤＵＴを試験する試験施設において）修理することができる。ある場合には、開示した方法によって、プローブカードアセンブリ４１４０を、特別な修理施設やプローブカードアセンブリ４１４０が製造された工場に修理のために持ち込む必要がなくなる。さらに、本明細書に開示する方法は、プローブカードアセンブリ４１４０の修理を簡単にし、また、上述したように、ある場合では、プローブカードアセンブリ４１４０を分解することなく修理を行うことができる。さらに、単一のコンタクト構造又は単一の電気素子を交換することができ、また、修理方法において用いた熱をプローブカードアセンブリ４１４０の選択された局所的な場所にのみ当てることができる。
【０１０２】
図１乃至図４０に示す方法を用いて、プローブカードアセンブリ以外のデバイス上の電気素子（例えば、電気素子１０６）を取り除いて交換することができる。例えば、図１乃至図４０に示す方法を用いて、半導体ウェーハ、半導体ダイ、印刷回路基板等の上の電気素子を交換することができる。
【０１０３】
導電性材料と非導電性接着材料の組み合わせを用いて、電気素子１０６といった取り外された電気素子を交換すること以上のことをすることができる。図４２乃至図４８は、導電性材料と非導電性接着材料の組み合わせを、電子コンポーネント上の導電性トレース及び導電性パッドを修理するために用いた例を示す。
【０１０４】
図４２は、複数の導電性トレース４２０４がその上に配置された基板４２０２を含む電子デバイス４２００の一部を示す。図示するように、複数あるうちの1つのトレース４２０４ａが損傷しており、損傷部４２１２を有する。例えば、損傷部４２１２は、トレース４２０４ａにおける途切れた部分であってよく、これは、トレース４２０４ａの一部が取り除かれたか、引き剥がされたか、磨滅したか等による。図４３に示すように、導電性材料４３０２を損傷部４２１２上に堆積させることができる。導電性材料４３０２は、損傷部４２１２を充填して、損傷部４２１２の両側のトレース４２０４ａの部分を電気的に接続させるよう堆積されうる。
【０１０５】
導電性材料４３０２の重要な目的は、損傷部４２１２の比較的低抵抗の電気的な修理を与えることでありうる。例えば、導電性材料４３０２の抵抗レベルは、トレース４２０２の抵抗レベルと略同じ又は未満でありうる。導電性材料４３０２は、トレース４２０４ａ及び基板４２０２に塗布できる任意の導電性材料でありうる。導電性材料４３０２は、導電性特性に加えて、接着特性を有することができる。例えば、導電性材料４３０２は、エポキシ樹脂といった接着剤であってよい。例えば、導電性材料４３０２は、弱接着剤であってよい。
【０１０６】
ある実施形態では、導電性材料４３０２は、未硬化状態で塗布されて後に硬化される材料でありうる。このような導電性材料４３０２は、硬化前は流動性を有し（例えば、ゲル状態、半液体状態、又は液体状態）、また、導電性材料４３０２は、硬化後に硬化又は半硬化状態に変わることが可能である。ある実施形態では、導電性材料４３０２は、上述した導電性材料４０２と同じか又は類似してよく、また、導電性材料４３０２は、導電性材料４０２と同じ又は類似する方法で塗布されて硬化されることが可能である。例えば、導電性材料４３０２は、未硬化状態にある導電性材料４３０２を加熱することにより硬化させることができる。未硬化導電性材料４３０２を、あらゆる技術を含む任意の好適な方法において、及び／又は、導電性材料４０２を硬化させるために上述したあらゆるツール又は機器を使用して加熱することができる。例えば、導電性材料４３０２上に加熱気体の流れを誘導することによって、導電性材料４３０２を加熱することができる。
【０１０７】
図４４に示すように、非導電性の接着材料４４０２を導電性材料４３０２の上に堆積させることができる。非導電性接着材料４４０２の重要な目的は、導電性材料４３０２をトレース４２０４ａ及び／又は基板４２０２に固定することでありうる。従って、非導電性接着材料４４０２は、他のトレース４２０４が基板４２０２に取り付けられるのと少なくとも同じ強度でトレース４２０４ａ及び／又は基板４２０４に導電性材料４３０２を固定する強力な接着剤でありうる。非導電性接着材料４４０２は、接着力を与えることに加えて、導電性材料４３０２を電気的に絶縁し、導電性材料４３０２を被覆することで保護し、及び／又は、導電性材料４３０２から徐々に出る小片の形のデブリの形成を阻止することができる。さらに、非導電性接着材料４４０２は導電性ではないので、他の１つ又は複数のトレース４２０４と電気的に接続することなく別の1つ又は複数のトレース４２０４と接触する又は別の1つ又は複数のトレース４２０４上を流れることが可能である。従って、ある場合では、制限された場所への非導電性接着材料４４０２の流れ又は塗布を制限するためにあまり慎重にならなくてよくなる。
【０１０８】
ある実施形態では、非導電性接着材料４４０２は、未硬化状態で塗布されて後に硬化される材料であることが可能である。例えば、導電性の非導電性接着材料４４０２を、導電性材料４３０２、トレース４２０４ａ、及び／又は基板４２０２に、未硬化状態で塗布し、後で硬化させることが可能である。このような非導電性接着材料４４０２は、硬化前は流動性を有し（例えば、ゲル状態、半液体状態、又は液体状態）、また、非導電性接着材料４４０２は、硬化後に硬化又は半硬化状態に変わることが可能である。ある実施形態では、非導電性材料４４０２は、上述した非導電性材料５０２と同じか又は類似してよく、また、非導電性材料４４０２は、非導電性材料５０２と同じ又は類似する方法で塗布されて硬化されることが可能である。例えば、非導電性材料４４０２は、未硬化状態にある非導電性材料４４０２を加熱することにより硬化させることができる。未硬化非導電性材料４４０２を、あらゆる技術を含む任意の好適な方法において、及び／又は、非導電性材料５０２を硬化させるために上述したあらゆるツール又は機器を使用して加熱することができる。例えば、非導電性材料４４０２上に加熱気体の流れを誘導することによって、非導電性材料４４０２を加熱することができる。
【０１０９】
図４５は、複数の導電性パッド４５０４がその上に配置される基板４５０２を含む電子デバイス４５００の一部を示す。図示するように、複数あるうちの1つのパッド４５０５ａに損傷があり、損傷部４５１２を有する。例えば、損傷部４５１２は、パッド４５０４ａの欠損した部分であってよく、これは、パッド４５０４ａの一部が取り除かれたか、引き剥がされたか、磨滅したか等による。
【０１１０】
図４６乃至図４８に示すように、導電性材料４７０２を損傷部４５１２上に堆積させて、非導電性接着材料４８０２を導電性材料４７０２上に堆積させることができる。導電性材料４７０２は、導電性材料４３０２と同じか又は類似してよく、また、導電性材料４７０２は堆積されて硬化され、導電性材料４３０２と同じ目的を果たすことができる。同様に、非導電性接着材料４８０２は、非導電性材料４４０２と同じか又は類似してよく、また、非導電性接着材料４８０２は堆積されて硬化され、非導電性接着材料４４０２と同じ目的を果たすことができる。従って、パッド４５０４ａの損傷部４５１２を修理する方法は、図４２乃至図４４に示すトレース４２０４ａの損傷部４２１２を修理する方法と略同じか又は同様でありうる。しかし、図４５乃至図４８は、任意選択的な変形を示す。
【０１１１】
図４６に示すように、ダム構造４６０２を、損傷パッド４５０４ａ及び基板４５０２上に堆積することができ、導電性材料４７０２をダム構造４６０２内に堆積することができる。ダム構造４６０２によって、導電性材料４７０２の流れを制限することができる。従って、ダム構造４６０２は、導電性材料４７０２がその上に堆積されるパッド４５０４ａ及び／又は基板４５０２（の一部を取り囲む）の空間及び／又は領域を画定することができる。ダム構造４６０２は、ダム構造２０２と同じか又は類似してよく、また、ダム構造２０２と同様の方法で作製され且つ同様の材料を含むことができる。ダム構造４６０２のようなダム構造を、図４２乃至図４４に説明する方法に用いることができる。例えば、ダム構造４６０２のようなダム構造を、図４２における損傷部４２１２の周りに形成して、導電性材料４３０２をそのダム構造内に堆積させることができる。ダム構造（図示せず）は、導電性材料４３０２が任意の他のトレース４２０２の上に流れる又は接触することを阻止するように設置することができる。
【０１１２】
電子デバイス４２００、４５００は、任意の電子デバイスでありうる。例えば、電子デバイス４２００、４５００は、図４１に示すプローブカードアセンブリ４１４０の配線基板４１０２、インターポーザー基板４１０８、又はプローブ基板４１１２であってもよい。電子デバイス４２００、４５００は、次に限定しないが、半導体ダイ、印刷回路基板等を含む他のデバイスであってよい。さらに、図４２乃至図４８において損傷したトレース又は損傷したパッドを修理するために説明した例示的な方法を使用して、上述した電子デバイス１００、７００、１３００、２８０１のいずれかに設けられたトレース又はパッドを修理することができる。
【０１１３】
本発明の具体的な実施形態及び用途を本明細書中に説明したが、本発明をこれらの例示的な実施形態及び用途に、又は、これらの例示的な実施形態及び用途が本明細書において動作する又は説明される方法に限定することを意図していない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８Ａ】
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【図２８Ｂ】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図３０Ａ】
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【図３０Ｂ】
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【図３１Ａ】
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【図３１Ｂ】
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【図３２Ａ】
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【図３２Ｂ】
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【図３３Ａ】
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【図３３Ｂ】
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【図３４Ａ】
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【図３４Ｂ】
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【図３５Ａ】
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【図３５Ｂ】
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【図３６Ａ】
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【図３６Ｂ】
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【図３７Ａ】
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【図３７Ｂ】
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【図３８Ａ】
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【図３８Ｂ】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【国際調査報告】
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