(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部（２１）を有する第１ケース（２０）と、
前記第１ケース（２０）に組み付けられたことにより前記第１ケース（２０）と共に中空部（５０）を構成する第２ケース（３０）と、
前記第１ケース（２０）の前記底部（２１）に固定された状態で前記中空部（５０）に収容された回路基板（４０）と、
を備え、
前記第１ケース（２０）は、前記第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、前記第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有し、
前記第２ケース（３０）は、前記第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、前記第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有し、
前記第１ケース（２０）及び前記第２ケース（３０）は、金属製であり、
前記第１樹脂皮膜（２４）及び前記第２樹脂皮膜（３２）は、当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分において当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態で接合されたことにより前記第１ケース（２０）と前記第２ケース（３０）とを一体化した接合部（６０）を有し、
前記第１樹脂皮膜（２４）及び前記第２樹脂皮膜（３２）は、同じ樹脂材料で構成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記接合部（６０）は、前記第１樹脂皮膜（２４）と前記第２樹脂皮膜（３２）とが互いに押し付けられた状態で前記第１樹脂皮膜（２４）と前記第２樹脂皮膜（３２）との接触部分が加熱されたことにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１組付部（２２）は、前記第２組付部（３１）を押さえ付ける第１バネ部（２３）を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２組付部（３１）は、前記第１組付部（２２）を押さえ付ける第２バネ部（３３）を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
底部（２１）を有する第１ケース（２０）と、
前記第１ケース（２０）に組み付けられたことにより前記第１ケース（２０）と共に中空部（５０）を構成する第２ケース（３０）と、
前記第１ケース（２０）の前記底部（２１）に固定された状態で前記中空部（５０）に収容された回路基板（４０）と、
を備えた電子装置の製造方法であって、
前記第１ケース（２０）として、前記第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、前記第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有するものを用意する工程と、
前記第２ケース（３０）として、前記第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、前記第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有するものを用意する工程と、
前記第１ケース（２０）の前記底部（２１）に前記回路基板（４０）を固定する工程と、
前記回路基板（４０）が固定された前記第１ケース（２０）に前記第２ケース（３０）を組み付ける工程と、
を含んでおり、
前記第１ケース（２０）を用意する工程では、前記第１ケース（２０）として金属製のものを用意し、
前記第２ケース（３０）を用意する工程では、前記第２ケース（３０）として金属製のものを用意し、前記第２樹脂皮膜（３２）として前記第１樹脂皮膜（２４）と同じ樹脂材料で構成されているものを用意し、
前記第１ケース（２０）に前記第２ケース（３０）を組み付ける工程では、前記第１樹脂皮膜（２４）と前記第２樹脂皮膜（３２）とを互いに押し付け合わせた状態で当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分を加熱することにより、当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態の接合部（６０）を形成することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースの中空部に基板が収容された電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、第１ケースと第２ケースとで構成された箱状の筐体に回路基板が収容された電子制御ユニットが、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、第１ケースは回路基板の裏面に接触する裏面接触部を有し、第２ケースは回路基板の表面に接触する表面接触部を有している。
【０００３】
また、表面接触部、回路基板、及び裏面接触部に連通する孔が第１ケース、第２ケース、及び回路基板にそれぞれ設けられている。そして、各孔にネジが通されて締められることにより、回路基板が第１ケースと第２ケースとに挟まれた状態で筐体に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１６７８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、回路基板の表面に表面接触部を接触させるので、回路基板の表面に表面接触部を接触させるための領域が必要になってしまう。このため、回路基板の表面における電子部品の実装面積が減少してしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、第２ケースの一部を回路基板に接触させることなく第１ケースに組み付け可能な構成を備えた電子装置を提供することを第１の目的とする。また、当該電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、底部（２１）を有する第１ケース（２０）と、第１ケース（２０）に組み付けられたことにより第１ケース（２０）と共に中空部（５０）を構成する第２ケース（３０）と、第１ケース（２０）の底部（２１）に固定された状態で中空部（５０）に収容された回路基板（４０）と、を備えている。
【０００８】
そして、第１ケース（２０）は、第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有している。
【０００９】
また、第２ケース（３０）は、第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有している。
【００１０】
さらに、第１ケース（２０）及び第２ケース（３０）は、金属製であり、第１樹脂皮膜（２４）及び第２樹脂皮膜（３２）は、当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分において当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態で接合されたことにより第１ケース（２０）と第２ケース（３０）とを一体化した接合部（６０）を有し、第１樹脂皮膜（２４）及び第２樹脂皮膜（３２）は、同じ樹脂材料で構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明では、第１ケース（２０）として、第２ケース（３０）に組み付けられる部分として第１組付部（２２）を有すると共に、第１組付部（２２）の表面に形成された第１樹脂皮膜（２４）を有するものを用意する。
【００１２】
続いて、第２ケース（３０）として、第１ケース（２０）に組み付けられる部分として第２組付部（３１）を有すると共に、第２組付部（３１）の表面に形成された第２樹脂皮膜（３２）と、を有するものを用意する。
【００１３】
この後、第１ケース（２０）の底部（２１）に回路基板（４０）を固定し、回路基板（４０）が固定された第１ケース（２０）に第２ケース（３０）を組み付ける。第１ケース（２０）を用意する工程では、第１ケース（２０）として金属製のものを用意する。第２ケース（３０）を用意する工程では、第２ケース（３０）として金属製のものを用意し、第２樹脂皮膜（３２）として第１樹脂皮膜（２４）と同じ樹脂材料で構成されているものを用意する。
【００１４】
そして、第１ケース（２０）に第２ケース（３０）を組み付ける工程では、第１樹脂皮膜（２４）と第２樹脂皮膜（３２）とを互いに押し付け合わせた状態で当該第１樹脂皮膜（２４）と当該第２樹脂皮膜（３２）との接触部分を加熱することにより、当該第１樹脂皮膜（２４）の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜（３２）の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態の接合部（６０）を形成することを特徴とする。
【００１５】
これによると、第１樹脂皮膜（２４）と第２樹脂皮膜（３２）とが接合部（６０）において互いに固着しているので、第２ケース（３０）の一部を回路基板（４０）に接触させることなく第２ケース（３０）を第１ケース（２０）に一体化することができる。したがって、ネジを介さずに第２ケース（３０）を第１ケース（２０）に組み付けることができる。
【００１６】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】第１樹脂皮膜及び第２樹脂皮膜に熱を加える前の状態を示した断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る電子装置は、所望の機能を実現するように構成された制御回路装置である。電子装置は、例えばＥＣＵ（Electrical Control Unit）である。
【００２０】
図１に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、第１ケース２０、第２ケース３０、及び回路基板４０を備えて構成されている。
【００２１】
第１ケース２０及び第２ケース３０は、電子装置１０の外観をなすものである。第１ケース２０及び第２ケース３０は、例えば亜鉛めっき鋼板がプレス曲げ加工されて構成されている。本実施形態では、第１ケース２０は蓋状に形成され、第２ケース３０は容器状に形成されている。なお、第１ケース２０には図示しないコネクタを露出させる部分も設けられている。
【００２２】
第１ケース２０は、底部２１及び第１組付部２２を有している。底部２１は回路基板４０が固定される部分である。また、第１組付部２２は、第２ケース３０を第１ケース２０に圧入して組み付けるための押さえ付け手段である。
【００２３】
本実施形態では、第１組付部２２はバネ部２３を有している。バネ部２３は当該第１組付部２２と底部２１との接続部分であり、当該第１組付部２２が第２ケース３０側に折り曲げられたことによって構成された部分である。つまり、バネ部２３は板バネとして機能する部分である。
【００２４】
第２ケース３０は、第１ケース２０に組み付けられる部分として第２組付部３１を有している。本実施形態では、第２組付部３１は、第２ケース３０の側壁部分に該当する。そして、第２ケース３０は、第１ケース２０に組み付けられたことにより第１ケース２０と共に中空部５０を構成する。ここで、第２ケース３０の第２組付部３１は第１ケース２０の第１組付部２２に圧入される。これにより、第２ケース３０が第１ケース２０に嵌め込まれるようになっている。
【００２５】
さらに、図２に示されるように、第１ケース２０及び第２ケース３０は、表面に樹脂皮膜が塗布されたもので構成されている。第１ケース２０は、当該第１ケース２０の表面全体に形成された第１樹脂皮膜２４を有している。すなわち、第１樹脂皮膜２４は第１組付部２２の表面に形成されている。同様に、第２ケース３０は、当該第２ケース３０の表面全体に形成された第２樹脂皮膜３２を有している。すなわち、第２樹脂皮膜３２は第２組付部３１の表面に形成されている。
【００２６】
本実施形態では、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は、同じ樹脂材料で構成されている。樹脂皮膜として、例えばポリエステル樹脂が含まれたものが採用される。
【００２７】
そして、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は、当該第１樹脂皮膜２４の一部と当該第２樹脂皮膜３２の一部とが接合された接合部６０を有している。接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との接触部分に熱及び圧力が加えられたことによって第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とが互いに固着した部分である。上述のように第１組付部２２のバネ部２３が第２ケース３０の第２組付部３１を押さえ付けることで第１樹脂皮膜２４から第２樹脂皮膜３２に圧力が加えられる。このように、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とが互いに押し付けられた状態で第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との接触部分が加熱されたことにより接合部６０が形成されている。
【００２８】
接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との接触部分において当該第１樹脂皮膜２４の樹脂成分と当該第２樹脂皮膜３２の樹脂成分とが互いに混ざり合った部分である。したがって、図２に示されるように、接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２との境界を有していない。これは、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２が溶着しているとも言える。このため、接合部６０は、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを一体化し、ひいては第１ケース２０と第２ケース３０とを一体化する役割を果たしている。
【００２９】
なお、接合部６０は熱が加えられたことによって第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２が変形したことにより形成される。このため、樹脂皮膜の樹脂材料としては熱が再度加えられても変形しない熱硬化性樹脂を採用することが好ましい。
【００３０】
回路基板４０は、一面４１と、この一面４１の反対側の他面４２と、を有する板状のものである。回路基板４０は、例えばプリント基板である。回路基板４０の一面４１には、複数の電子部品４３、４４が実装されている。電子部品４３、４４は、チップ抵抗、チップコンデンサ、半導体チップ等の部品である。
【００３１】
回路基板４０は第１ケース２０の底部２１に固定された状態で中空部５０に収容されている。具体的には、回路基板４０は、放熱材４５を介して第１ケース２０の底部２１に配置されている。また、回路基板４０は、ネジ４６によって第１ケース２０の底部２１に固定されている。これにより、放熱材４５が回路基板４０と底部２１とに挟まれた状態になり、回路基板４０の熱が放熱材４５を介して底部２１に放出される。以上が、本実施形態に係る電子装置１０の全体構成である。
【００３２】
次に、電子装置１０の製造方法について説明する。まず、第１ケース２０、第２ケース３０、及び回路基板４０をそれぞれ用意する。
【００３３】
例えば、底部２１及び第１組付部２２が含まれるように亜鉛めっき鋼板をプレス加工して表面に第１樹脂皮膜２４を形成することにより第１ケース２０を製造する。同様に、第２組付部３１が含まれるように亜鉛めっき鋼板をプレス加工して表面に第２樹脂皮膜３２を形成することにより第２ケース３０を製造する。なお、このように形成された第１ケース２０及び第２ケース３０を予め準備しておいても良い。
【００３４】
また、電子部品４３、４４が実装された回路基板４０を用意し、当該回路基板４０を第１ケース２０の底部２１にネジ４６で固定する。
【００３５】
この後、回路基板４０が固定された第１ケース２０に第２ケース３０を組み付ける工程を行う。このため、第２ケース３０の第２組付部３１を第１ケース２０の第１組付部２２に圧入する。これにより、図３に示されるように、第１組付部２２のバネ部２３が作用することにより第１組付部２２が第２ケース３０の第２組付部３１を押さえ付けた状態となる。すなわち、第１組付部２２の第１樹脂皮膜２４と第２組付部３１の第２樹脂皮膜３２とが互いに押し付け合うように圧力が掛かった状態となる。
【００３６】
このように、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを互いに押し付けた状態で当該第１樹脂皮膜２４と当該第２樹脂皮膜３２との接触部分を加熱装置によって加熱する。加熱の温度は、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２が僅かに軟化する温度で充分である。
【００３７】
そして、既に第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とに圧力が掛かっているので、熱と圧力の作用によって第１樹脂皮膜２４の樹脂成分と第２樹脂皮膜３２の樹脂成分とが互いに混ざり合った状態となる。これにより、図２に示されるように接合部６０を形成することにより第１ケース２０と第２ケース３０とを一体化する。こうして、電子装置１０が完成する。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態では、第１ケース２０の第１樹脂皮膜２４と第２ケース３０の第２樹脂皮膜３２とが接合部６０において互いに固着している。このため、第２ケース３０の一部を回路基板４０に接触させることなく第２ケース３０を第１ケース２０に一体化することができる。したがって、ネジ４６を介さずに第２ケース３０を第１ケース２０に組み付けることができる。
【００３９】
また、第２ケース３０が回路基板４０の一面４１に接触しないので、回路基板４０の一面４１に第２ケース３０の一部を接触させるための領域を不要にすることができる。すなわち、回路基板４０における電子部品４３、４４の実装面積の減少を抑制することができる。
【００４０】
さらに、回路基板４０に第２ケース３０を接触させるための領域が不要になるので、回路基板４０を小型化することができる。これに伴い、電子装置１０を小型化することができる。
【００４１】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、バネ部２３が特許請求の範囲の「第１バネ部」に対応する。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図４に示されるように、第１ケース２０の第１組付部２２はバネ部２３を有していない。一方、第２ケース３０の第２組付部３１は、第１組付部２２を押さえ付けるバネ部３３を有している。バネ部３３は第１ケース２０の第１組付部２２を外部から中空部５０側に押さえ付けるように第２組付部３１に設けられている。
【００４３】
以上のように、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを押し付け合わせる手段を第２ケース３０の第２組付部３１に設けることもできる。なお、第２組付部３１は中空部５０側から第１組付部２２を押さえ付けるように第２ケース３０に設けられていても良い。また、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、バネ部３３が特許請求の範囲の「第２バネ部」に対応する。
【００４４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子装置１０の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、第１組付部２２にバネ部２３が設けられていると共に、第２組付部３１にバネ部３３が設けられていても良い。これにより、第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを押し付け合う力（圧力）を大きくすることができる。
【００４５】
上記各実施形態では、回路基板４０が第１ケース２０の底部２１にネジ４６で固定されていたが、これは固定方法の一例である。したがって、例えば回路基板４０は接着剤で第１ケース２０の底部２１に固定されていても良い。
【００４６】
第１ケース２０及び第２ケース３０は上記各実施形態で示された形状に限られない。また、第１樹脂皮膜２４は第１ケース２０の全体に形成されている必要は無く、少なくとも第２ケース３０に接触する部分に形成されていれば良い。第２ケース３０についても同様である。
【００４７】
上記各実施形態では、第１組付部２２にバネ部２３が設けられた構成や、第２組付部３１にバネ部３３が設けられた構成が示されているが、これは第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とを押し付け合わせるための手段を一例である。したがって、組付部２２、３１にバネ部２３、３３を設けなくても良い。したがって、接合部６０を形成する際に第１樹脂皮膜２４と第２樹脂皮膜３２とが互いに押し付け合うように治具を用いて第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２に圧力を印加しても良い。
【００４８】
上記各実施形態では、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は同じ樹脂材料で構成されていたが、これは一例である。したがって、第１樹脂皮膜２４及び第２樹脂皮膜３２は異なる樹脂材料で構成されていても良い。
【００４９】
上記各実施形態では、第１樹脂皮膜２４は第１ケース２０を構成する板の表面全体に形成され、第２樹脂皮膜３２は第２ケース３０を構成する板の表面全体に形成されていたが、これは一例である。すなわち、第１樹脂皮膜２４は少なくとも第１組付部２２に設けられていれば良く、その他の部分に形成されていなくても良い。同様に、第２樹脂皮膜３２は少なくとも第２組付部３１に形成されていれば良く、その他の部分に形成されていなくても良い。
【符号の説明】
【００５０】
２０  第１ケース
２１  底部
２２  第１組付部
２４  第１樹脂皮膜
３０  第２ケース
３１  第２組付部
３２  第２樹脂皮膜
４０  回路基板
５０  中空部
６０  接合部
【図１】
0006331788.tif 000002
【図２】
0006331788.tif 000003
【図３】
0006331788.tif 000004
【図４】
0006331788.tif 000005