(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、該第１の平面と直交する直交方向から見たときに該第１のコイル導体と重なるように該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体、及び該第１のコイル導体と該第２のコイル導体とを接続するビア導体を有するコイルと、
前記コイルの内周側に設けられた内磁路と、
を備え、
前記第１のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第１の部分、該第１の部分と一端で接続され直線状である第２の部分、該第２の部分の他端と接続され該第１の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第３の部分、及び該第３の部分と一端で接続され該第２の部分と長さが等しい直線状の第４の部分を含み、
前記第２のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第５の部分、該第５の部分と一端で接続され直線状である第６の部分、該第６の部分の他端と接続され該第５の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第７の部分、及び該第７の部分と一端で接続され該第６の部分と長さが等しい直線状の第８の部分を含み、
前記ビア導体の一端は、前記第１の部分と接続され、
前記ビア導体の他端は、前記第５の部分と接続されており、
前記第１の部分が描く円弧の中心点及び前記ビア導体の一端を結ぶ第１の直線と該中心点及び前記第２の部分の一端を結ぶ第２の直線とが成す角の角度は、５度以上４５度以下であること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記直交方向から見たときに、前記内磁路において前記ビア導体に対向する部分は、内側に窪んでいること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、該第１の平面と直交する直交方向から見たときに該第１のコイル導体と重なるように該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体、及び該第１のコイル導体と該第２のコイル導体とを接続するビア導体を有するコイルと、
前記コイルの内周側に設けられた内磁路と、
を備え、
前記第１のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第１の部分、該第１の部分と一端で接続され直線状である第２の部分、該第２の部分の他端と接続され該第１の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第３の部分、及び該第３の部分と一端で接続され該第２の部分と長さが等しい直線状の第４の部分を含み、
前記第２のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第５の部分、該第５の部分と一端で接続され直線状である第６の部分、該第６の部分の他端と接続され該第５の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第７の部分、及び該第７の部分と一端で接続され該第６の部分と長さが等しい直線状の第８の部分を含み、
前記ビア導体の一端は、前記第１の部分と接続され、
前記ビア導体の他端は、前記第５の部分と接続されており、
前記直交方向から見たときに、前記内磁路において前記ビア導体に対向する部分は、内側に窪んでいること、
を特徴とする電子部品。
【請求項４】
前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は所定の線幅を有し、
前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体における直線状の部分であって前記直交方向から見たときに重なる部分は、それらの幅方向の中点を通り該幅方向と直交する延在方向に平行な中心軸が、前記直交方向から見たときに一致していること、
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、特に、コイルを内蔵し該コイルの内周側に内磁路が設けられた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイルを内蔵した電子部品として、特許文献１に記載のチップ素子が知られている。この種の電子部品５００（以下で、従来の電子部品と称す）が内蔵するコイルは、２つのコイル導体５１０，５２０を有し、これらがビア導体により接続されている。また、図１９に示すように、２つのコイル導体５１０，５２０は、複数の直線部分と該直線の両端部に接続される複数の円弧部分とで構成される渦巻き状を成している。さらに、これらのコイル導体５１０，５２０の内周側には、電子部品のインダクタンス値に影響する図示しない内磁路が設けられている。
【０００３】
このようなコイルを内蔵した電子部品は、スマートフォンをはじめとするモバイル機器に搭載され、該モバイル機器の高集積化に伴って、さらなる小型化が進んでいる。ただし、コイルを内蔵した電子部品が小型化されても、該電子部品が有するインダクタンス値等の性能に対する要求は高まっている。従って、この種の電子部品では、コイルが内蔵される限られたスペースの中で、インダクタンス値を可能な限り大きくすることが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０２２７２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、コイルを内蔵し該コイルの内周側に内磁路が設けられた電子部品において、従来の電子部品と比較して、より高いインダクタンス値を有する電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、該第１の平面と直交する直交方向から見たときに該第１のコイル導体と重なるように該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体、及び該第１のコイル導体と該第２のコイル導体とを接続するビア導体を有するコイルと、
前記コイルの内周側に設けられた内磁路と、
を備え、
前記第１のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第１の部分、該第１の部分と一端で接続され直線状である第２の部分、該第２の部分の他端と接続され該第１の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第３の部分、及び該第３の部分と一端で接続され該第２の部分と長さが等しい直線状の第４の部分を含み、
前記第２のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第５の部分、該第５の部分と一端で接続され直線状である第６の部分、該第６の部分の他端と接続され該第５の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第７の部分、及び該第７の部分と一端で接続され該第６の部分と長さが等しい直線状の第８の部分を含み、
前記ビア導体の一端は、前記第１の部分と接続され、
前記ビア導体の他端は、前記第５の部分と接続されており、
前記第１の部分が描く円弧の中心点及び前記ビア導体の一端を結ぶ第１の直線と該中心点及び前記第２の部分の一端を結ぶ第２の直線とが成す角の角度は、５度以上４５度以下であること、
を特徴とする。
本発明の他の形態に係る電子部品は、
絶縁体から成る本体と、
前記本体の内部に位置する第１の平面上に設けられた第１のコイル導体、該第１の平面と直交する直交方向から見たときに該第１のコイル導体と重なるように該本体の内部の該第１の平面と平行な第２の平面上に設けられた第２のコイル導体、及び該第１のコイル導体と該第２のコイル導体とを接続するビア導体を有するコイルと、
前記コイルの内周側に設けられた内磁路と、
を備え、
前記第１のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第１の部分、該第１の部分と一端で接続され直線状である第２の部分、該第２の部分の他端と接続され該第１の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第３の部分、及び該第３の部分と一端で接続され該第２の部分と長さが等しい直線状の第４の部分を含み、
前記第２のコイル導体は、全体として渦巻き状を成し、その最も内周側に位置し円弧状である第５の部分、該第５の部分と一端で接続され直線状である第６の部分、該第６の部分の他端と接続され該第５の部分が描く円弧の半径よりも大きな半径を有する半円の弧を描く第７の部分、及び該第７の部分と一端で接続され該第６の部分と長さが等しい直線状の第８の部分を含み、
前記ビア導体の一端は、前記第１の部分と接続され、
前記ビア導体の他端は、前記第５の部分と接続されており、
前記直交方向から見たときに、前記内磁路において前記ビア導体に対向する部分は、内側に窪んでいること、
を特徴とする。
【０００７】
本発明の一の形態に係る電子部品では、第１のコイル導体における最も内周側に位置する円弧状の第１の部分、及び第２のコイル導体における最も内周側に位置する円弧状の第５の部分がビア導体で接続されている。このように、円弧状である部分にビア導体の接続部分を設けることで、直線状の部分にビア導体の接続部分を設ける場合よりも、コイルの内周側に位置する内磁路の面積を大きくできる。その結果、本発明の一の形態に係る電子部品では、従来の電子部品と比較して、より高いインダクタンス値を得ることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コイルを内蔵し該コイルの内周側に内磁路が設けられた電子部品において、より高いインダクタンス値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施例である電子部品の外観図である。
【図２】一実施例である電子部品の分解斜視図である。
【図３】一実施例である電子部品を底面から平面視した図である。
【図４】一実施例である電子部品に係るコイル導体を底面と直交する方向から見た平面図である。
【図５】一実施例である電子部品に係るコイル導体を底面と直交する方向から見た平面図である。
【図６】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図７】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図８】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図９】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１０】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１１】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１２】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１３】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１４】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１５】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１６】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１７】一実施例である電子部品の製造過程を示す図である。
【図１８】コイル導体とビア導体との接続位置を変更して、ビア導体が内周側へ張り出す面積を比較した平面図である。
【図１９】特許文献１に記載のチップ素子と同種の電子部品の内部構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（電子部品の構成、図１〜図５参照）
一実施例である電子部品１について図面を参照しながら説明する。以下で、電子部品１の底面と直交する方向をｚ軸方向と定義する。また、ｚ軸方向から平面視したとき、電子部品１の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。さらに、ｚ軸方向の負方向側の面を下面と称し、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称す。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１１】
電子部品１は、本体１０、外部電極２０，２５を備えている。また、電子部品１は、コイル３０及び内磁路４０をさらに内蔵している。そして、電子部品１は、図１に示すように、略直方体状を成し、例えば、Ｌ×Ｗ寸法が２．５×２．０ｍｍ、２．０×１．６ｍｍ、１．６×１．２ｍｍ、１．６×０．８ｍｍ、高さがそれぞれ１．０ｍｍの素子である。
【００１２】
本体１０は、図２に示すように、絶縁体層１１〜１４、絶縁体基板１６から構成されている。また、本体１０において、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層１１，１２、絶縁体基板１６、絶縁体層１３，１４の順に積層されている。
【００１３】
絶縁体層１１，１４は、磁性粉入りの樹脂等から成る。なお、磁性粉としてフェライトや金属磁性体（ＦｅＳｉＣｒ等）、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。また、絶縁体層１１は、本体１０のｚ軸方向の正方向側の端部に位置している。そして、絶縁体層１４は、電子部品１のｚ軸方向の負方向側の端部に位置し、絶縁体層１４のｚ軸方向の負方向側の面である底面Ｓ１は、電子部品１を回路基板に実装する際の実装面である。
【００１４】
絶縁体層１２，１３は、エポキシ樹脂等から成る。また、絶縁体層１２は、絶縁体層１１に対してｚ軸方向の負方向側に位置し、絶縁体層１３は、絶縁体層１４に対して、ｚ軸の正方向側に位置する。なお、絶縁体層１２，１３の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１５】
絶縁体基板１６は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリント配線基板であり、ｚ軸方向において絶縁体層１２と絶縁体層１３との間に挟まれている。なお、絶縁体基板１６の材料は、ベンゾジクロブテン等の絶縁性樹脂や、ガラスセラミックス等の絶縁性無機材料でもよい。
【００１６】
外部電極２０は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ２に設けられている。また、外部電極２０は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２１、及びＣｕを材料とする柱状電極２３から構成されている。なお、柱状電極２３に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
【００１７】
底面電極２１は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２１は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２１を、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、図３に示すように、長方形状を成している。
【００１８】
柱状電極２３は、図２に示すように、本体１０内におけるｘ軸方向の正方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２３のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ４は、本体１０の側面Ｓ２に露出している。また、柱状電極２３は、直方体状を成している。
【００１９】
外部電極２５は、本体１０の外部から見ると、底面Ｓ１及び本体１０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ３に設けられている。また、外部電極２５は、金属と樹脂のコンポジット材から成る底面電極２６、及びＣｕ等を材料とする柱状電極２８から構成されている。なお、柱状電極２８に用いることが可能な他の材料として、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｎｉ等が挙げられる。
【００２０】
底面電極２６は、フェノール系の樹脂に低抵抗な金属粉体、本実施例ではＡｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体が分散した、いわゆる樹脂電極である。また、底面電極２６は、絶縁体層１４の底面Ｓ１におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられている平板状の電極である。さらに、底面電極２６は、ｚ軸方向の負方向側から平面視すると、図３に示すように、長方形状を成している。
【００２１】
柱状電極２８は、図２に示すように、本体１０内におけるｘ軸方向の負方向側の領域に設けられ、絶縁体層１４をｚ軸方向に貫くように延在する電極である。ただし、柱状電極２８のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ５は、本体１０の側面Ｓ３に露出している。また、柱状電極２８は直方体状を成している。
【００２２】
コイル３０は、本体１０の内部に位置し、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｎｉ等の導電性材料から成る。また、コイル３０は、図２に示すように、コイル導体３２、ビア導体３３、コイル導体３７、ビア導体３８，３９から構成されている。
【００２３】
コイル導体３２は、絶縁体基板１６の上面Ｓ６に設けられている。また、コイル導体３２は、複数の直線状の部分と複数の円弧状の部分から構成され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら中心から遠ざかる渦巻き状の線状導体である。そして、コイル導体３２は、図４に示すように、その内周側から、接続部分３２ａ、直線部分３２ｂ、半円部分３２ｃ、直線部分３２ｄ、半円部分３２ｅ、直線部分３２ｆ、半円部分３２ｇ、直線部分３２ｈ、接続部分３２ｉにより構成されている。以下でより具体的に説明する。
【００２４】
接続部分３２ａは、後述するビア導体３９と接続された円弧状の部分である。直線部分３２ｂは、直線状を成し、その一端が接続部分３２ａと接続されている。半円部分３２ｃは、直線部分３２ｂの他端と接続され、その形状は半円の弧である。また、半円部分３２ｃが描く弧の半径は、接続部分３２ａが描く弧の半径よりも大きい。直線部分３２ｄは、直線状を成し、その一端が半円部分３２ｃと接続されている。半円部分３２ｅは、直線部分３２ｄの他端と接続され、その形状は半円の弧である。また、半円部分３２ｅが描く弧の半径は、半円部分３２ｃが描く弧の半径よりも大きい。直線部分３２ｆは、直線状を成し、その一端が半円部分３２ｅと接続されている。半円部分３２ｇは、直線部分３２ｆの他端と接続され、その形状は半円の弧である。また、半円部分３２ｇが描く弧の半径は、半円部分３２ｅが描く弧の半径よりも大きい。直線部分３２ｈは、直線状を成し、その一端が半円部分３２ｇと接続されている。接続部分３２ｉは、直線部分３２ｈの他端と接続され、円弧を描きながら絶縁体基板１６のｘ軸方向の負方向側の端部に向かって伸びている。
【００２５】
ここで、直線部分３２ｂ，３２ｄ，３２ｆ，３２ｈの長さは等しく、ｘ軸と平行である。また、接続部分３２ｉのｘ軸方向の負方向側の端部は、後述するビア導体３３と接続するために他の部分よりも線幅が太くなっている。
【００２６】
ビア導体３３は、図２に示すように、コイル導体３２における接続部分３２ｉと柱状電極２８とを接続している。従って、ビア導体３３は、絶縁体基板１６及び絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
【００２７】
コイル導体３７は、絶縁体基板１６の下面つまり、絶縁体層１３の上面Ｓ７に設けられている。また、コイル導体３７は、複数の直線状の部分と複数の円弧状の部分から構成され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋回しながら中心から遠ざかる渦巻き状の線状導体である。そして、コイル導体３７は、図５に示すように、その内周側から、接続部分３７ａ、直線部分３７ｂ、半円部分３７ｃ、直線部分３７ｄ、半円部分３７ｅ、直線部分３７ｆ、接続部分３７ｇにより構成されている。以下でより具体的に説明する。
【００２８】
接続部分３７ａは、後述するビア導体３９と接続された円弧状の部分である。直線部分３７ｂは、直線状を成し、その一端が接続部分３７ａと接続されている。半円部分３７ｃは、直線部分３７ｂの他端と接続され、その形状は半円の弧である。また、半円部分３７ｃが描く弧の半径は、接続部分３７ａが描く弧の半径よりも大きい。直線部分３７ｄは、直線状を成し、その一端が半円部分３７ｃと接続されている。半円部分３７ｅは、直線部分３７ｄの他端と接続され、その形状は半円の弧である。また、半円部分３７ｅが描く弧の半径は、半円部分３７ｃが描く弧の半径よりも大きい。直線部分３７ｆは、直線状を成し、その一端が半円部分３７ｅと接続されている。接続部分３７ｇは、直線部分３７ｆの他端と接続され、円弧を描きながら絶縁体基板１６のｘ軸方向の正方向側の端部に向かって伸びている。
【００２９】
ここで、直線部分３７ｂ，３７ｄ，３７ｆの長さは等しく、ｘ軸と平行である。また、接続部分３７ｇのｘ軸方向の正方向側の端部は、後述するビア導体３８と接続するために他の部分よりも線幅が太くなっている。さらに、コイル導体３２及びコイル導体３７における直線状の部分のうち、直線部分３２ｄと直線部分３７ｂとは、ｚ軸方向から見たときに重なる。そして、直線部分３２ｄの幅方向の中点Ｍ１を通りｘ軸方向と平行な直線部分３２ｄの中心軸ＣＬ１（図４参照）は、直線部分３７ｂの幅方向の中点Ｍ２を通りｘ軸方向と平行な直線部分３７ｂの中心軸ＣＬ２（図５参照）と、ｚ軸方向から見たときに一致している。直線部分３２ｆ及び直線部分３７ｄ、並びに直線部分３２ｈ及び直線部分３７ｆについても同様である。
【００３０】
ビア導体３８は、図２に示すように、コイル導体３７における接続部分３７ｇと柱状電極２３とを接続している。従って、ビア導体３８は、絶縁体層１３をｚ軸方向に貫通している。
【００３１】
ビア導体３９は、絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫通し、コイル導体３２における接続部分３２ａとコイル導体３７における接続部分３７ａとを接続している。なお、ビア導体３９におけるコイル導体３２との接続部分は、製造ばらつきを考慮してφ４０μｍ以上、又は、抵抗値を下げる観点からφ１００μｍ以上が望ましい。
【００３２】
また、図４に示すように、ビア導体３９の中心点Ｃ１及び接続部分３２ａが成す円弧の中心点Ｃ２を結ぶ直線Ｌ１と、中心点Ｃ２及び直線部分３２ｂのｘ軸方向の負方向側の一端を結ぶ直線Ｌ２とが成す角の角度θは５°以上４５°以下である。
【００３３】
内磁路４０は、図２に示すように、本体１０の内部の略中央、コイルの内周側に位置する磁性粉入りの樹脂である。また、内磁路４０は、絶縁体層１２，１３及び絶縁体基板１６をｚ軸方向に貫き、断面が略オーバル状の柱状を成している。ただし、図４及び図５に示すように、内磁路４０におけるビア導体３９の近傍は、該ビア導体３９との干渉を回避するために内側に窪んでいる。なお、内磁路４０に用いられる磁性粉としてフェライトや金属磁性体（ＦｅＳｉＣｒ等）、樹脂としてポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。ここで、本実施例では、電子部品１のＬ値及び直流重畳特性を考慮して、磁性粉を９０ｗｔ％以上含んでいる。さらに、内磁路４０への充填性を高めるため、粒度の異なる２種類の粉体を混在させている。
【００３４】
以上のように構成された電子部品１は、外部電極２０又は外部電極２５から入力された信号が、コイル３０を経由して、外部電極２５又は外部電極２０から出力されることで、インダクタとして機能する。
【００３５】
（製造方法  図６〜図１７参照）
以下に、一実施例である電子部品１の製造方法について説明する。製造方法の説明の際に用いられるｚ軸方向は、該製造方法で製造される電子部品１の底面と直交する方向である。
【００３６】
まず、図６に示すように、複数の絶縁体基板１６となるべきマザー絶縁体基板１１６を用意する。そして、図７に示すように、マザー絶縁体基板１１６にビア導体３９を設けるための複数のスルーホールＨ１をレーザー加工等により形成する。
【００３７】
次に、複数のスルーホールＨ１が形成されたマザー絶縁体基板１１６の上面及び下面にＣｕめっきを施す。このとき、スルーホール内もめっきされ、複数のビア導体３９が設けられる。その後、フォトリソグラフィにより、マザー絶縁体基板１１６の上面及び下面に、図８に示すような、コイル導体３２，３７に対応する複数の導体パターン１３２，１３７が形成される。
【００３８】
複数の導体パターン１３２，１３７の形成後、さらにＣｕめっきを施し、図９に示すような、十分な太さの複数のコイル導体３２，３７を得る。
【００３９】
そして、複数のコイル導体３２，３７が形成されたマザー絶縁体基板１１６に対し、図１０に示すように、複数の絶縁体層１２，１３となるべき絶縁体シート１１２，１１３でｚ軸方向から挟み込む。
【００４０】
次に、図１１に示すように、絶縁体シート１１３に対して、レーザー加工等によりビア導体３３，３８を設けるための複数のスルーホールＨ２を形成する。さらに、スルーホール形成によって発生したスミアを除去するために、デスミア処理を行う。
【００４１】
デスミア処理後に絶縁体シート１１３に対して、まず、無電解Ｃｕめっきを施す。この無電解めっきは、その後のＣｕ電解めっきのためのシード層の形成を目的とする。シード層形成後に、Ｃｕ電解めっきを絶縁体シート１１３に対して施す。これにより、絶縁体シート１１３の表面及びスルーホール内がめっきされ、複数のビア導体３３，３８が設けられる。
【００４２】
その後、フォトリソグラフィ及びＣｕめっきにより、図１２に示すように、絶縁体シート１１３上に、柱状電極２３，２８に対応する十分な太さの複数の導体パターン１２３が形成される。
【００４３】
次に、内磁路１８を設けるために、レーザー加工等により、図１３に示すように、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１２，１１３をｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔δを形成する。ここで、貫通孔δを形成する位置は、ｘｙ平面において、マザー絶縁体基板１１６に設けられた複数のコイル３２，３７それぞれの内周側である。なお、貫通孔δに対応する開口部を有するマスクを用いて、その開口部からサンドブラストを行うことで、貫通孔δを形成してもよい。
【００４４】
そして、絶縁体シート１１２、マザー絶縁体基板１１６及び絶縁体シート１１３の順で積層された積層体を、図１４に示すように、絶縁体層１１，１４に対応する金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４で、ｚ軸方向から挟み、圧着する。このとき、金属磁性粉入り樹脂シート１１１は、絶縁体シート１１２側から圧着され、金属磁性粉入り樹脂シート１１４は、絶縁体シート１１３側から圧着される。また、この圧着により、複数の貫通孔δに対して、金属磁性粉入り樹脂シート１１１，１１４が入り込み、複数の内磁路４０が設けられる。その後、オーブン等の恒温槽を用いて熱処理を施すことで硬化させる。
【００４５】
次に、樹脂シート１１４の表面を、バフ研磨、ラップ研磨及びグラインダ等により研削する。これにより、図１５に示すように、樹脂シート１１４の表面に導体パターン１２３が露出する。なお、樹脂シート１１４に対する研削処理の際に、厚みの調整として、樹脂シート１１１の表面を研削してもよい。
【００４６】
樹脂シート１１４の表面に露出した導体パターン１２３上に、スクリーン印刷により、Ａｇコートされた平均粒径１００ｎｍのＣｕの粉体を分散させたフェノール系の樹脂を塗布し、乾燥させ、図１６に示すような、底面電極２１，２６に対応する複数の樹脂電極パターン１２１が、樹脂シート１１４の表面に設けられる。これにより、複数個の電子部品１の集合体であるマザー基板１０１が完成する。
【００４７】
最後に、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。具体的には、ダイサー等でマザー基板１０１をカットし、図１７に示すように、マザー基板１０１を複数の電子部品１に分割する。このとき、導体パターン１２３は二つに分割され、これが柱状電極２３，２８となる。さらに、樹脂電極パターン１２１も分割され、底面電極２１，２６となる。なお、複数の電子部品１に分割後、外部電極２０，２５のはんだ濡れ性の向上のため、外部電極２０，２５の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施してもよい。
【００４８】
（効果）
電子部品１では、円弧状である接続部分３２ａ、及び円弧状である接続部分３７ａにおいてビア導体３９と接続することで、従来の電子部品と比較して、より高いインダクタンス値を得ることができる。具体的には、コイルの内周側に内磁路を形成する際、図１８に示すように、該コイルを構成するコイル導体から所定の距離ｄだけ離して内磁路を形成する。これは、コイル導体と内磁路とがその製造ばらつき等により干渉することを防止するためである。また、コイル導体におけるビア導体との接続部分は、コイル導体の他の部分に比べてその線幅が太くなっている。従って、コイル導体におけるビア導体との接続部分を、コイル導体の内周側のどこに配置するかが、内磁路の面積に大きく影響する。ここで、電子部品１のようにコイル導体の円弧状である部分Ｐ１にビア導体の接続部分を設けた場合、直線状の部分Ｐ２にビア導体の接続部分を設ける場合よりも、該接続部分がコイルの内周側へ張り出す面積が減少する。その結果、コイルの内周側に位置する内磁路の面積を大きくできる。以上より、電子部品１では、円弧状である接続部分３２ａ、及び円弧状である接続部分３７ａにおいてビア導体３９と接続することで、従来の電子部品と比較して、より高いインダクタンス値を得ることができる。
【００４９】
また、電子部品１では、図４に示すように、ビア導体３９の中心点Ｃ１及び接続部３２ａが成す円弧の中心点Ｃ２を結ぶ直線Ｌ１と、中心点Ｃ２及び直線部分３２ｂのｘ軸方向の負方向側の一端を結ぶ直線Ｌ２とが成す角の角度θは５°以上４５°以下である。このように、コイル導体３２とビア導体３９との接続位置を配置することで、内磁路４０の面積の最大値に対して、該内磁路の面積を９５％〜１００％の値にすることできる。そして、この内磁路４０の面積は、電子部品１が有するインダクタンス値に反映する。
【００５０】
さらに、上述の効果は、電子部品１が小型であるほどより顕著である。具体的には、電子部品１を小さくした場合、これに伴ってコイルの内周側の面積は小さくなる。一方、ビア導体とコイル導体との接続部分の面積は、電気抵抗等を考慮して小さくすることはできない。従って、電子部品１が小型になると、コイルの内周側の面積に対するビア導体とコイル導体との接続部分の面積の比率が上昇する。そうすると、ビア導体とコイル導体との接続部分がコイルの内周側へ張り出す面積を、その配置により減少させ内磁路の面積を拡大させる効果は、電子部品１が小型であるほどより顕著である。
【００５１】
（他の実施例）
本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、コイルの巻数、柱状電極や底面電極の形状及び位置は任意である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明は、コイルを内蔵し該コイルの内周側に内磁路が設けられた電子部品において、より高いインダクタンス値を得ることができる点で優れている。
【符号の説明】
【００５３】
Ｃ１  中心点（円弧の中心点）
Ｌ１，Ｌ２（第１の直線、第２の直線）
Ｓ６，Ｓ７  上面（第１の平面、第２の平面）
θ  角度
１  電子部品
１０  本体
３０  コイル
３２，３７  コイル導体
３２ａ，３７ａ  接続部分（第１の部分、第５の部分）
３２ｂ，３２ｄ，３７ｂ，３７ｄ  直線部分（第２の部分、第４の部分、第６の部分、第８の部分）
３２ｃ，３７ｃ  半円部分（第３の部分、第７の部分）
３９  ビア導体
４０  内磁路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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