(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に実装された発光素子を有する長尺な基板と、
該基板と該発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、該基板及び該光学素子が固定されている長尺な筐体と、
該基板と該筐体との合わせ部を該基板の裏面側から封止している封止材と、
一端面が該基板の裏面に形成された接地端子に実装され、該裏面からの高さが該封止材における該基板の中央部側の端部の高さよりも高い導電部品であって、該一端面の反対側の端面が画像形成装置本体に接地される導電部品と、
を備え、
該筐体の短手方向の両端部には、該裏面に対して突出する部位を有する段差部が形成されており、
該封止材は、該短手方向において、該部位と該裏面を跨がっており、該基板の端部から該導電部品に向かって該裏面からの高さが徐々に減少している露光装置。
【請求項２】
像保持体と、
該像保持体を帯電する帯電装置と、
該導電部品が画像形成装置本体に接地され、該帯電装置によって帯電された該像保持体に潜像を形成する請求項１記載の露光装置と、
該潜像をトナー像として現像する現像装置と、
該トナー像を被転写体に転写する転写装置と、
を備えた画像形成装置。
【請求項３】
基板の表面に発光素子を、基板の裏面に形成された接地端子に導電部品を実装する第１工程と、
前記第１工程の後、前記基板の表面と、前記発光素子から出射される光を結像する光学素子とが対向するように、前記基板及び前記光学素子を筐体に固定する第２工程と、
前記第２工程の後、前記基板と前記筐体との合わせ部を、前記基板の裏面側から封止材により封止する第３工程と、
を含む請求項１に記載の露光装置を製造する露光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、画像形成装置及び露光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、その図５に示されるように、回路基板６４の外周とハウジング６８との隙間を封止する封止材８２が回路基板６４とハウジング６８とに塗布されているプリントヘッドの構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−３５４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接地端子が形成された発光基板と筐体との合わせ部を封止材で封止した露光装置を採用すると、接地端子側に流れ込んだ封止材が接地端子上で固化する虞がある。そして、封止材が接地端子上で固化した状態の露光装置を画像形成装置本体に組み込んだ際、露光装置の接地不良が生じる虞がある。
【０００５】
本発明は、封止材が基板と筐体との合わせ部側から基板の中央部側に流れ込んで固化した状態であっても、接地端子が封止材に覆われることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の露光装置は、表面に実装された発光素子を有する長尺な基板と、該基板と該発光素子から出射される光を結像させる光学素子とが対向するように、該基板及び該光学素子が固定されている長尺な筐体と、該基板と該筐体との合わせ部を該基板の裏面側から封止している封止材と、一端面が該基板の裏面に形成された接地端子に実装され、該裏面からの高さが該封止材における該基板の中央部側の端部の高さよりも高い導電部品であって、該一端面の反対側の端面が画像形成装置本体に接地される導電部品と、を備え、該筐体の短手方向の両端部には、該裏面に対して突出する部位を有する段差部が形成されており、該封止材は、該短手方向において、該部位と該裏面を跨がっており、該基板の端部から該導電部品に向かって該裏面からの高さが徐々に減少している。
【０００７】
請求項２記載の画像形成装置は、像保持体と、該像保持体を帯電する帯電装置と、該導電部品が画像形成装置本体に接地され、該帯電装置によって帯電された該像保持体に潜像を形成する請求項１記載の露光装置と、該潜像をトナー像として現像する現像装置と、該トナー像を被転写体に転写する転写装置と、を備えている。
【０００８】
請求項３記載の露光装置の製造方法は、請求項１記載の露光装置を製造する露光装置の製造方法であって、基板の表面に発光素子を、基板の裏面に形成された接地端子に導電部品を実装する第１工程と、前記第１工程の後、前記基板の表面と、前記発光素子から出射される光を結像する光学素子とが対向するように、前記基板及び前記光学素子を筐体に固定する第２工程と、前記第２工程の後、前記基板と前記筐体との合わせ部を、前記基板の裏面側から封止材により封止する第３工程と、を含んでいる。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の露光装置は、筐体と、導電部品が実装されていない基板との合わせ部を基板の裏面側から封止材で封止した露光装置に比べて、封止材が基板の中央部側に流れ込んで固化した状態であっても、接地端子が封止材に覆われることが抑制される。
【００１０】
請求項２記載の画像形成装置は、接地端子が画像形成装置本体に接触して画像形成装置本体に接地されている露光装置を備えた画像形成装置に比べて、露光装置と画像形成装置本体との接地不良に起因する画像形成不良が抑制される。
【００１１】
請求項３記載の露光装置の製造方法は、基板の裏面に形成された接地端子に導電部品を実装する工程を含まない露光装置の製造方法に比べて、封止材が基板の中央部側に流れ込んで固化した状態であっても、接地端子が封止材に覆われることが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の画像形成装置の概略図（正面図）である。
【図２】実施形態の画像形成装置を構成する露光装置の一部を示す斜視図である。
【図３】実施形態の露光装置を構成する発光基板の概略図（上面図）である。
【図４】実施形態の画像形成装置を構成する露光装置と感光体との関係を示す概略図（正面図）である。
【図５】実施形態の画像形成装置を構成する露光装置と感光体との関係を示す概略図（正面図）である。
【図６】実施形態の露光装置を構成する発光基板の断面図（正面図）である。
【図７】実施形態の露光装置の概略図（下面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本実施形態について、図面に基づき説明する。まず、画像形成装置の全体構成及び動作を説明する。次いで、本実施形態の要部である露光装置及び露光装置の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用について説明する。次いで、本実施形態の変形例について説明する。以下の説明では、図１に矢印Ｈで示す方向を装置高さ方向、矢印Ｗで示す方向の装置幅方向とする。また、装置高さ方向及び装置幅方向のそれぞれに直交する方向（適宜矢印Ｄで示す）を装置奥行き方向とする。
【００１４】
≪画像形成装置の全体構成≫
画像形成装置１０は、画像形成装置本体１０Ａと、画像形成部８と、制御装置２４と、を含んで構成されている。以下、図１を参照しつつ説明する。
【００１５】
本実施形態の画像形成装置１０では、画像形成部８を構成する各部が、画像形成装置１０からそれぞれ取り外し可能に構成されている。そして、画像形成装置本体１０Ａとは、画像形成装置１０のうち画像形成部８を除く、画像形成装置１０のフレームの筐体（図示省略）と外装とを含んで構成されている部分のことをいう。
【００１６】
［画像形成部］
画像形成部８は、媒体収容部１２と、トナー像形成部１４と、搬送部１６と、定着装置１８と、排出部２０と、を備えている。画像形成部８は、媒体Ｐに画像を形成するようになっている。制御装置２４は、画像形成装置１０の各部の動作を制御するようになっている。ここで、媒体Ｐは、被転写体の一例とである。
【００１７】
〔トナー像形成部〕
トナー像形成部１４は、画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋと、転写ユニット５０と、を備えている。ここで、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）及びブラック（Ｋ）は、トナー色の一例である。転写ユニット５０は、転写装置の一例である。
【００１８】
画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋにおいて、用いられるトナー以外はほぼ同様の構成である。図１では、画像形成ユニット４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋを構成する各部の符号が省略されている。
【００１９】
〈画像形成ユニット〉
画像形成ユニット４０Ｙは、感光体４２Ｙと、帯電装置４４Ｙと、露光装置１００Ｙと、現像装置４６Ｙと、を備えている。同様に、画像形成ユニット４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋは、各色に対応するように、感光体４２Ｍ、４２Ｃ、４２Ｋと、帯電装置４４Ｍ、４４Ｃ、４４Ｋと、露光装置１００Ｍ、１００Ｃ、１００Ｋと、現像装置４６Ｍ、４６Ｃ、４６Ｋと、を備えている。以下の説明では、画像形成ユニット４０Ｙ、４０Ｍ、４０Ｃ、４０Ｋ及びこれらを構成する各部材について、色毎の区別が不要な場合は添字を省略する。
【００２０】
（感光体）
感光体４２は、自軸周りに回転しながら、現像装置４６によって現像されたトナー像を保持する機能を有する。感光体４２は、基材と当該基材の外周面に形成された感光層とを備えている。ここで、感光体４２は、像保持体の一例である。
【００２１】
（帯電装置）
帯電装置４４は、感光体４２を帯電する機能を有する。
【００２２】
（露光装置）
露光装置１００は、帯電された感光体４２に潜像を形成する機能を有する。また、露光装置１００は、後述する導電部品６４が画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されている。露光装置１００ついては、本実施形態の要部であるため後述する。
【００２３】
（現像装置）
現像装置４６は、感光体４２に形成された潜像をトナー像として現像する機能を有する。
【００２４】
〈転写ユニット〉
転写ユニット５０は、各感光体４２に現像された各色のトナー像が１次転写された後、当該トナー像を媒体Ｐに２次転写させる機能を有する。転写ユニット５０は、転写ベルト５２と、複数の１次転写ロール５４と、駆動ロール５６と、２次転写ロール５８と、を備えている。
【００２５】
〔定着装置〕
定着装置１８は、媒体Ｐに２次転写されたトナー像を、ニップ部分で加熱しながら加圧して、媒体Ｐに定着させる機能を有する。
【００２６】
〔搬送部及び排出部〕
搬送部１６は、媒体収容部１２に収容された媒体Ｐを、２次転写部（駆動ロール５６と２次転写ロール５８との対向部分）、定着装置１８のニップ部分を含む搬送路１６Ｃを搬送させ、排出部２０に排出させる機能を有する。搬送部１６は、送出ロール１６Ａと、複数の搬送ロール対１６Ｂと、を備えている。
【００２７】
〔画像形成装置の補足〕
画像形成装置１０を構成する帯電装置４４、現像装置４６並びに転写ユニット５０が備える１次転写ロール５４及び２次転写ロール５８は、それぞれ高圧電源（図示省略）に接続されて、電圧が印加されるようになっている。本実施形態の画像形成装置１０では、各高圧電源のアース端子及び感光体４２の基材は、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されている。
【００２８】
＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１０における動作について、図１を参照しつつ説明する。
【００２９】
外部装置（一例としてＰＣ）から送信された画像信号は、制御装置２４により各色の画像データに変換されて、各露光装置１００に出力される。
【００３０】
続いて、各露光装置１００から出射された露光光は、各帯電装置４４により帯電された各感光体４２に入射されて潜像が形成される。続いて、各潜像は、各現像装置４６により各色のトナー像として現像される。続いて、各色のトナー像は、各１次転写ロール５４により転写ベルト５２に１次転写される。
【００３１】
一方、媒体Ｐは、転写ベルト５２におけるトナー像が１次転写された部位がニップ部Ｔに到達するタイミングに合わせて搬送され、２次転写される。
【００３２】
続いて、トナー像が２次転写された媒体Ｐは定着装置１８に向かって搬送され、トナー像は媒体Ｐに定着される。
【００３３】
そして、トナー像が定着された媒体Ｐは排出部２０に排出され、画像形成動作が終了する。
【００３４】
≪要部（露光装置）の構成≫
次に、本実施形態の要部である露光装置１００について、図面を参照しつつ説明する。露光装置１００は、図２及び図４に示されるように、発光基板６０と、レンズアレイ７０と、筐体８０と、封止材９０と、を含んで構成されている。ここで、レンズアレイ７０は、光学素子の一例である。なお、露光装置１００は、画像形成装置本体１０Ａに取り外し可能に取り付けられている。
【００３５】
［発光基板］
発光基板６０は、制御装置２４により変換された画像データに基づき、後述する複数個のＬＥＤアレイ６２からレンズアレイ７０に向けて光を出射する機能を有する。ここで、発光基板６０は、基板の一例である。また、ＬＥＤアレイ６２は、発光素子の一例である。
【００３６】
発光基板６０は、図４に示されるように、プリント配線基板６１（以下、基板６１という。）と、複数個のＬＥＤアレイ６２と、導電部品６４と、を含んで構成されている。        
【００３７】
〔プリント配線基板〕
基板６１は、長尺の板とされている。基板６１は、図６に示されるように、いわゆる多層基板とされている。本実施形態では、一例として４層基板とされている。そして、４層基板を構成する各基板６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄのうち隣り合う基板同士は、ビア６５で連結されている。なお、図６は、説明の便宜上、各基板６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄ及び後述する長尺の導電層６７の厚みが実際の寸法比と異なって記載されている。
【００３８】
基板６１の裏面（感光体４２に向く面と反対側の面）側から１枚目の基板６１Ａと２枚目の基板６１Ｂとの間には、長尺の導電層６７が形成されている。長尺状の導電層６７の外延は、基板６１の表面側又は裏面側から見ると、図３に示されるように、基板６１の長手方向に沿って、表面のすべてのＬＥＤアレイ６２が実装されている部位の外側に形成されている。ここで、導電層６７は、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されることで、露光装置１００に対するノイズを低減させる機能を有する。また、基板６１の裏面（基板６１Ａの裏面）における長手方向の手前側、且つ、短手方向の中央には、図６に示されるように、接地端子６３が形成されている。そして、長尺の導電層６７と接地端子６３とは、基板６１Ａのビア６５により連結されている。なお、本実施形態の接地端子６３は、ビア６５に連結されたパッド（銅箔）とされている。
【００３９】
〔ＬＥＤアレイ〕
発光基板６０の表面（感光体４２に向く面）には、図２、図３、図４及び図６に示されるように、複数個のＬＥＤアレイ６２が実装されている。そして、複数個のＬＥＤアレイ６２は、基板６１の表面において、基板６１の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。また、各ＬＥＤアレイ６２には、基板６１の長手方向に沿って、複数個のＬＥＤ６６が配列されている。
【００４０】
〔導電部品〕
導電部品６４は、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地される機能を有する。
【００４１】
導電部品６４は、図４、図６及び図７に示されるように、直方体状の導電材とされている。導電部品６４は、発光基板６０の裏面において、その一端面で接地端子６３に実装されている。そのため、導電部品６４は、図７に示されるように、発光基板６０の裏面における長手方向の手前側であって、短手方向の中央に配置されている。なお、導電部品６４は、発光基板６０の裏面からの高さが高さＨ１とされている。換言すれば、導電部品６４における接地端子６３に接着されている側の端面と反対側の端面６４Ａは、発光基板６０の裏面からの高さが高さＨ１とされている。
【００４２】
画像形成装置本体１０Ａには筐体に接地された板ばね（図示省略）が設けられており、導電部品６４は、端面６４Ａが板ばねに押圧されることで、画像形成装置本体１０Ａの筐体に接地されている。換言すれば、本実施形態では、導電部品６４の端面６４Ａが接地端子として機能する。
【００４３】
〔発光基板についての補足〕
基板６１の表面には、複数個の端子（図示省略）が形成されている。そして、複数個の端子は、前述した複数個のＬＥＤ６６に対して、それぞれワイヤーボンディングされている。また、基板６１の裏面には、前述した導電部品６４のほか、ＬＥＤアレイ６２に電圧を印加するドライバＩＣ、画像データ等の信号を受け取るコネクタ等が実装されている。
【００４４】
［レンズアレイ］
レンズアレイ７０は、複数個のＬＥＤアレイ６２から出射される光を感光体４２で結像させる機能を有する。
【００４５】
レンズアレイ７０は、長尺であって、複数個のロッドレンズの集合物であるセルフォック（登録商標）レンズアレイとされている。レンズアレイ７０は、図４に示されるように、画像形成装置１０において、発光基板６０（基板６１）と感光体４２との間に配置されている。
【００４６】
［筐体］
筐体８０は、図２及び図４に示されるように、発光基板６０の表面とレンズアレイ７０とが対向するように、発光基板６０（基板６１）及びレンズアレイ７０を固定する機能を有する。
【００４７】
筐体８０は、長尺であって、その長手方向が感光体４２の軸方向に沿うように、配置されている。筐体８０には、感光体４２に向く長尺の貫通穴８２が感光体４２の軸方向に沿って形成されている。また、筐体８０における感光体４２側に配置される側と反対側には、発光基板６０が感光体４２の軸方向に沿った状態で嵌る穴８４が形成されている。そのため、筐体８０における感光体４２側に配置される側と反対側には、筐体８０の短手方向の両端部に段差部８６が形成されている。
【００４８】
そして、筐体８０は、レンズアレイ７０の長手方向が画像形成装置１０の装置奥行き方向に沿うように、長尺の貫通穴８２における感光体４２側の開口部周縁８２Ａでレンズアレイ７０を固定している。この際、筐体８０は、感光体４２側の開口部周縁８２Ａの複数個所に塗布された接着剤（図示省略）により、レンズアレイ７０を固定している。
【００４９】
また、筐体８０は、図４及び図７に示されるように、発光基板６０が穴８４に嵌った状態で、発光基板６０を固定している。この際、筐体８０は、発光基板６０の表面における外周側の複数個所に塗布された接着剤（図示省略）により、発光基板６０を固定している。なお、筐体８０は、発光基板６０が穴８４に嵌った状態において、発光基板６０の長手方向がレンズアレイ７０の長手方向に沿うように、発光基板６０が感光体４２側の開口部と反対側の開口部を塞いだ状態で、発光基板６０を固定している。
【００５０】
［封止材］
封止材９０は、図４及び図７に示されるように、筐体８０の段差部８６と発光基板６０の側面とが対向する部位（以下、対向部位９２という。）を発光基板６０の裏面側から封止する機能を有する。このため、封止材９０は、画像形成装置１０内の塵等の不純物が、発光基板６０の裏面側から表面側（発光基板６０とレンズアレイ７０とが対向する対向面間）に、対向部位９２を通じて侵入できないようにしている。ここで、対向部位９２は、合わせ部の一例である。
【００５１】
本実施形態の封止材９０は、一例として液状の封止材（図示省略）が空気中の水分と反応し硬化（固化）したものとされている。そして、本実施形態の露光装置１００では、液状の封止材が、発光基板６０の裏面における長手方向の両端側全域、及び、短手方向の両端側全域に塗布されて製造される。そのため、本実施形態の封止材９０は、塗布直後の液体の状態と、硬化した固体の状態とでは、形状が異なり得る。
【００５２】
図４及び図７は、液状の封止材が、発光基板６０の裏面における長手方向の両端側全域、及び、短手方向の両端側全域に塗布されて硬化した状態の一例を示している。
【００５３】
図４に示されるように、発光基板６０の短手方向の両端側に備えられた封止材９０のうち感光体４２の回転方向（矢印方向）上流側の封止材９０は、発光基板６０の短手方向の端部における発光基板６０の裏面からの高さが、高さＨ２（＞高さＨ１）とされている。そして、この封止材９０は、その高さが発光基板６０の短手方向の端部から導電部品６４に向かうに従い低くなり、導電部品６４と離れた位置で高さＨ４（高さＨ１＞高さＨ４≧０）の端部を構成している。また、発光基板６０の短手方向の両端側に備えられた封止材９０のうち感光体４２の回転方向下流側の封止材９０は、発光基板６０の短手方向の端部における発光基板６０の裏面からの高さが、高さＨ３（＜高さＨ１）とされている。そして、この封止材９０は、その高さが発光基板６０の短手方向の端部から導電部品６４に向かうに従い低くなり、導電部品６４と離れた位置で高さＨ５（高さＨ１＞高さＨ５≧０）の端部を構成している。
【００５４】
また、図５は、液状の封止材が、発光基板６０の裏面における長手方向の両端側全域、及び、短手方向の両端側全域に塗布されて硬化した状態の別の一例を示している。図５では、発光基板６０の短手方向の両端側に塗布された封止材９０のうち感光体４２の回転方向上流側の封止材９０は、その高さが発光基板６０の短手方向の端部から導電部品６４に向かうに従い低くなり、導電部品６４の側壁に接触して端部を構成している。そして、この端部の高さは高さＨ６（高さＨ６＜高さＨ１）とされている。
【００５５】
以上の説明をまとめると、導電部品６４における発光基板６０の裏面からの高さＨ１は、封止材９０における発光基板６０の中央部側の端部の発光基板６０の裏面からの高さ（高さＨ４、高さＨ５及び高さＨ６）よりも高くされている。なお、封止材９０における発光基板６０の中央部側の端部とは、導電部品６４側の封止材９０の端部のことをいう。
【００５６】
≪露光装置の製造方法≫
次に、露光装置１００の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。露光装置１００の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含んでいる。
【００５７】
［第１工程］
第１工程では、基板６１の表面に複数個のＬＥＤアレイ６２を、基板６１の裏面に導電部品６４、ドライバＩＣ、コネクタ等を実装し、発光基板６０の組み立てを行う。
【００５８】
具体的に第１工程では、複数個のＬＥＤアレイ６２を、ＬＥＤアレイ６２の長手方向が基板６１の長手方向に沿うようにして、基板６１の表面に千鳥状に実装する（図２参照）。また、第１工程では、導電部品６４を、基板６１の裏面に形成された接地端子６３に実装する（図７参照）。さらに、第１工程では、ドライバＩＣ、コネクタ等を、基板６１の裏面に実装する。
【００５９】
そして、第１工程が終了すると、発光基板６０の準備が完了する。
【００６０】
［第２工程］
第２工程では、図２に示されるように、発光基板６０の表面とレンズアレイ７０とが対向するように、発光基板６０及びレンズアレイ７０を、筐体８０に固定する。
【００６１】
具体的に第２工程では、レンズアレイ７０の長手方向が筐体８０の長手方向に沿うように、長尺の貫通穴における感光体４２側の開口部周縁の複数個所に塗布した接着剤により、レンズアレイ７０を筐体８０に固定する。また、第２工程では、発光基板６０の長手方向がレンズアレイ７０の長手方向に沿うように、発光基板６０の表面の複数個所に塗布した接着剤により、発光基板６０を筐体８０に固定する（図２参照）。
【００６２】
そして、第２工程が終了すると、発光基板６０及びレンズアレイ７０が筐体８０に固定された集合体（以下、集合体という。）の組み立てが完了する。
【００６３】
［第３工程］
第３工程では、集合体の対向部位９２を、発光基板６０の裏面側から封止材９０で封止する。
【００６４】
具体的に第３工程では、集合体の対向部位９２を封止するように、発光基板６０の裏面側から液状の封止材（図示省略）を塗布する。さらに、第３工程では、液状の封止材を空気中の水分と反応し、液状の封止材を硬化（固化）させて封止材９０とする（図７参照）。そうすると、封止材９０における導電部品６４側の端部は、導電部品６４と離れた位置で、発光基板６０の裏面からの高さが０となって硬化する（図４参照）。また、液状の封止材が導電部品６４の側壁まで流れ込んでも、導電部品６４の高さＨ１を超えない高さＨ６で硬化する（図５参照）。なお、第３工程は、発光基板６０の裏面が上方を向いた状態で行われる。
【００６５】
そして、第３工程が終了すると、露光装置１００が完成する。
【００６６】
≪作用≫
次に、本実施形態の露光装置１００及び画像形成装置１０の作用について、図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、本実施形態と、以下に想定する比較形態とを比較して行う。なお、以下の比較形態において、本実施形態で用いた部品等を用いる場合、その部品等の符号をそのまま用いて説明する。
【００６７】
比較形態の露光装置は、露光装置を構成する発光基板に導電部品６４が実装されていない。そして、比較形態の画像形成装置は、比較形態の露光装置を備えている。比較形態の露光装置及び画像形成装置は、この点以外は、本実施形態の露光装置１００及び露光装置１００の製造方法並びに画像形成装置１０と同様の構成である。
【００６８】
また、比較形態の露光装置の製造方法（以下、比較方法という。）では、第１工程において、基板６１の裏面に導電部品６４を実装しない。比較方法は、この点以外は、本実施形態の露光装置１００の製造方法と同様の工程で製造される。
【００６９】
比較方法の第１工程では、基板６１の裏面に導電部品６４を実装しないため、接地端子６３がむき出しの発光基板が準備される。次いで、第２工程では集合体が組み立てられる。次いで、第３工程では、集合体の対向部位９２を封止するように、接地端子６３がむき出しの発光基板の裏面から液状の封止材が塗布され、液状の封止材に空気中の水分を反応させて硬化させ、比較形態の露光装置に封止材９０が備えられる。
【００７０】
ところで、比較方法の場合、液状の封止材が接地端子６３側に流れ込んだ場合、液状の封止材が接地端子６３を覆った状態で硬化される場合がある。
【００７１】
そして、上記のように封止材９０が接地端子６３を覆った状態の露光装置は、画像形成装置本体１０Ａに取り付けられ、画像形成装置本体１０Ａに設けられた板ばねに押圧されると、接地不良を生じる虞がある。その結果、封止材９０が接地端子６３を覆った状態の露光装置は、画像形成装置１０内の他の要素部品（例えば、帯電装置４４、現像装置４６等）からのノイズにより、露光不良を生じる虞がある。これに伴い、封止材９０が接地端子６３を覆った状態の露光装置を備えた画像形成装置は、画像形成不良を生じる虞がある。ここでいう露光不良とは、ノイズによりドライバＩＣの出力が誤動作を引き起こし、各ＬＥＤアレイ６２を構成する複数のＬＥＤ６６が画像データに基づかずに光を出射することをいう。
【００７２】
なお、比較方法の第３工程において、液状の封止材が接地端子６３上に流れ込む前に、液状の封止材を硬化させれば、接地端子６３が封止材９０で覆われた状態にならない。しかし、そのためには、第３工程において、液状の封止材が接地端子６３上に流れ込まないように、発光基板の裏面の端部に塗布する単位時間当たりの液状の封止材の量を少なくして行う必要があるため、第３工程にかかる時間が長くなる。
【００７３】
これに対して、本実施形態の露光装置１００の製造方法では、第１工程において、基板６１の裏面の接地端子６３に導電部品６４が実装される。そのため、液状の封止材が導電部品６４に到達しても、液状の封止材が導電部品６４に流れ込んだ際の液状の封止材の高さがＨ１よりも低い限り、導電部品６４の端面６４Ａが封止材９０で覆われることがない。
【００７４】
したがって、本実施形態の露光装置１００は、比較形態の露光装置に比べて、封止材９０が発光基板６０の中央部側に流れ込んで固化した状態であっても、端面６４Ａが封止材９０に覆われることが抑制される。これに伴い、本実施形態の画像形成装置１０は、比較形態の画像形成装置に比べて、露光装置１００と画像形成装置本体１０Ａとの接地不良に起因する画像形成不良が抑制される。
【００７５】
また、本実施形態の露光装置１００は、導電部品６４を備えている。そのため、本実施形態の露光装置１００の製造方法によれば、比較方法の第３工程に比べて、発光基板の裏面の端部に着ける単位時間当たりの液状の封止材の量を多くしても、導電部品６４の端面６４Ａが封止材９０で覆われ難い。
【００７６】
したがって、本実施形態の露光装置１００の製造方法は、比較方法に比べて、露光装置１００の生産性が向上される。
【００７７】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。
【００７８】
例えば、本実施形態では、複数個のＬＥＤアレイ６２が、基板６１の表面に基板６１の長手方向に沿って千鳥状に配置されているとして説明した。しかしながら、複数個のＬＥＤアレイ６２が基板６１の長手方向に沿って配置されていれば、千鳥状に配置されていなくてもよい。
【００７９】
また、本実施形態の封止材９０は、一例として液状の封止材が空気中の水分と反応し硬化（固化）するもの（樹脂）として説明した。しかしながら、第３工程において、硬化前に液体等の流体であり、硬化後に固体であれば、液状の封止材が空気中の水分と反応し硬化する樹脂でなくてもよい。例えば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化性樹脂、無機系接着剤、有機系接着剤等を封止材９０として用いてもよい。
【００８０】
また、本実施形態では、第３工程が終了すると、露光装置１００が完成するとして説明した。しかしながら、本実施形態の第１工程、第２工程及び第３工程以外の工程を含んで露光装置１００を完成させてもよい。例えば、第３工程の後に、露光装置１００の検査工程を設けてから、露光装置１００を完成させてもよい。
【００８１】
また、本実施形態では、転写ユニット５０が転写装置の一例、媒体Ｐが被転写体の一例として説明した。しかしながら、１次転写ロール５４と、転写ベルト５２とに注目した場合、１次転写ロール５４が転写装置の一例、転写ベルト５２が被転写体の一例と捉えることもできる。
【符号の説明】
【００８２】
１０        画像形成装置
１０Ａ            画像形成装置本体
４２        感光体（像保持体の一例）
４４        帯電装置
４６        現像装置
５０        転写ユニット（転写装置の一例）
５２        転写ベルト（被転写体の一例）
６０        発光基板（基板の一例）
６２        ＬＥＤアレイ（発光素子の一例）
６３        接地端子
６４        導電部品
７０        レンズアレイ（光学素子の一例）
８０        筐体
９０        封止材
９２        対向部位（合わせ部の一例）
１００            露光装置
Ｈ１        導電部品における裏面からの高さ
Ｈ２        封止材における基板の中央部側の端部の高さ
Ｈ５        封止材における基板の中央部側の端部の高さ
Ｈ６        封止材における基板の中央部側の端部の高さ
Ｐ          媒体（被転写体の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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