(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を切断することによって個片化された個片化物品を、複数の吸着パッドを有する移送機構によって容器に移送する個片化物品の移送方法であって、
開閉弁を使用して、前記複数の吸着パッドがそれぞれ有する開口にそれぞれつながる複数の個別配管が接続されることができ加圧源につながる加圧系配管を閉じる工程と、
吸引源に接続された吸引系配管と前記加圧系配管とを切り替える複数の切替弁を使用して前記複数の個別配管と前記加圧系配管とを接続する工程と、
前記複数の吸着パッドのうち前記個片化物品を吸着する作動パッドを特定する作動パッド情報を読み出す工程と、
前記複数の切替弁のうち前記作動パッドにつながる前記個別配管からなる作動個別配管につながる作動切替弁を使用して前記作動個別配管と前記吸引系配管とを接続することによって、前記作動パッドにおいて前記個片化物品を吸着する工程と、
前記移送機構を使用して前記個片化物品を前記容器の上方まで搬送する工程と、
前記作動切替弁を使用して前記作動個別配管と前記吸引系配管とを遮断し、前記作動個別配管と前記加圧系配管とを接続する工程と、
前記開閉弁を使用して所定の噴射時間だけ前記加圧系配管を開くことによって、前記加圧源と前記加圧系配管と前記作動個別配管と前記作動パッドが有する前記開口とを順次経由して前記個片化物品に高圧ガスを前記所定の噴射時間だけ噴射して前記容器に向かって前記個片化物品を吹き飛ばす工程とを備え、
前記作動パッド情報を読み出す工程の後に、
前記作動パッド情報に基づいて前記作動パッドの数を算出する工程と、
前記作動パッドの数に応じて前記噴射時間を決定する工程とを更に備え、
前記決定する工程においては、前記作動パッドの数が多い場合には前記噴射時間を長くし、前記作動パッドの数が少ない場合には前記噴射時間を短くすることを特徴とする個片化物品の移送方法。
【請求項２】
請求項１に記載された個片化物品の移送方法において、
前記複数の吸着パッドのうち１個を含む少数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第１の噴射時間を記憶する工程と、
前記複数の吸着パッドのうち全数個を含む多数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第２の噴射時間を記憶する工程とを備え、
前記決定する工程においては、前記所定の噴射時間として、前記第１の噴射時間と前記第２の噴射時間とに基づいて、前記複数の吸着パッドのうち前記作動パッドの数において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第３の噴射時間を算出して決定することを特徴とする個片化物品の移送方法。
【請求項３】
請求項２に記載された個片化物品の移送方法において、
前記第１の噴射時間は、前記少数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であり、
前記第２の噴射時間は、前記多数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であることを特徴とする個片化物品の移送方法。
【請求項４】
対象物を切断する工程を有する個片化物品の製造方法であって、
開閉弁を使用して、複数の吸着パッドがそれぞれ有する開口にそれぞれつながる複数の個別配管が接続されることができ加圧源につながる加圧系配管を閉じる工程と、
吸引源に接続された吸引系配管と前記加圧系配管とを切り替える複数の切替弁を使用して前記複数の個別配管と前記加圧系配管とを接続する工程と、
前記複数の吸着パッドのうち前記個片化物品を吸着する作動パッドを特定する作動パッド情報を読み出す工程と、
前記複数の切替弁のうち前記作動パッドにつながる前記個別配管からなる作動個別配管につながる作動切替弁を使用して前記作動個別配管と前記吸引系配管とを接続することによって、前記作動パッドにおいて前記個片化物品を吸着する工程と、
移送機構を使用して前記個片化物品を容器の上方まで搬送する工程と、
前記作動切替弁を使用して前記作動個別配管と前記吸引系配管とを遮断し、前記作動個別配管と前記加圧系配管とを接続する工程と、
前記開閉弁を使用して所定の噴射時間だけ前記加圧系配管を開くことによって、前記加圧源と前記加圧系配管と前記作動個別配管と前記作動パッドが有する前記開口とを順次経由して前記個片化物品に高圧ガスを前記所定の噴射時間だけ噴射して前記容器に向かって前記個片化物品を吹き飛ばす工程とを備え、
前記作動パッド情報を読み出す工程の後に、
前記作動パッド情報に基づいて前記作動パッドの数を算出する工程と、
前記作動パッドの数に応じて前記噴射時間を決定する工程とを更に備え、
前記決定する工程においては、前記作動パッドの数が多い場合には前記噴射時間を長くし、前記作動パッドの数が少ない場合には前記噴射時間を短くすることを特徴とする個片化物品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された個片化物品の製造方法において、
前記複数の吸着パッドのうち１個を含む少数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第１の噴射時間を記憶する工程と、
前記複数の吸着パッドのうち全数個を含む多数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第２の噴射時間を記憶する工程とを備え、
前記決定する工程においては、前記所定の噴射時間として、前記第１の噴射時間と前記第２の噴射時間とに基づいて、前記複数の吸着パッドのうち前記作動パッドの数において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第３の噴射時間を算出して決定することを特徴とする個片化物品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された個片化物品の製造方法において、
前記第１の噴射時間は、前記少数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であり、
前記第２の噴射時間は、前記多数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であることを特徴とする個片化物品の製造方法。
【請求項７】
切断手段と、該切断手段を使用して対象物を切断することによって個片化された個片化物品を容器に移送する移送機構とを備えた個片化物品の製造装置であって、
前記個片化物品を吸着するための吸引源と、
前記吸引源に接続された吸引系配管と、
前記移送機構に設けられ、複数の前記個片化物品をそれぞれ吸着するための複数の吸着パッドと、
前記複数の吸着パッドにそれぞれ形成された複数の開口と、
前記移送機構に設けられ、前記複数の開口にそれぞれ接続された複数の個別配管と、
前記複数の個別配管に高圧ガスを供給して前記個片化物品を加圧することによって前記個片化物品を前記複数の吸着パッドから吹き飛ばすための加圧源と、
前記加圧源に接続された加圧系配管と、
前記加圧系配管に設けられ前記加圧系配管を開閉する開閉弁と、
前記複数の個別配管にそれぞれ設けられ、前記複数の個別配管のそれぞれと前記吸引系配管とを接続し、又は、前記複数の個別配管のそれぞれと前記加圧系配管とを接続する複数の切替弁と、
少なくとも前記開閉弁と前記複数の切替弁とを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、少なくとも前記開閉弁と前記複数の切替弁とを以下のようにして制御することを特長とする個片化物品の製造装置。
(1)前記個片化物品を吸着する場合
(a)前記開閉弁を使用して前記加圧系配管を閉じる。
(b)前記複数の吸着パッドのうち前記個片化物品を吸着する作動パッドを特定する作動パッド情報を読み出す。
(c)前記複数の切替弁のうち前記作動パッドが有する前記開口に連通する前記個別配管からなる作動個別配管に設けられた作動切替弁を使用して前記作動個別配管と前記吸引系配管とを接続することによって、前記作動パッドにおいて前記個片化物品を吸着する。
(2)前記個片化物品を容器に移載する場合
(a)前記作動パッド情報に基づいて前記作動パッドの数を算出する。
(b)前記作動パッドの数に応じて、前記作動パッドの数が多い場合には前記個片化物品に前記高圧ガスが噴射される噴射時間を長くし、前記作動パッドの数が少ない場合には前記噴射時間を短くして、所定の噴射時間を決定する。
(c)前記作動切替弁を使用して前記作動個別配管と前記吸引系配管とを遮断し、前記作動個別配管と前記加圧系配管とを接続する。
(d)前記開閉弁を使用して前記所定の噴射時間だけ前記加圧系配管を開くことによって、前記加圧源と前記加圧系配管と前記作動個別配管と前記作動パッドが有する前記開口とを順次経由して前記個片化物品に前記高圧ガスを前記所定の噴射時間だけ噴射して前記容器に向かって前記個片化物品を吹き飛ばす。
【請求項８】
請求項７に記載された個片化物品の製造装置において、
前記制御部は前記所定の噴射時間を以下のようにして決定することを特徴とする個片化物品の製造装置。
(a)前記複数の吸着パッドのうち１個を含む少数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第１の噴射時間を記憶する。
(b)前記複数の吸着パッドのうち全数個を含む多数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第２の噴射時間を記憶する。
(c) 前記所定の噴射時間として、前記第１の噴射時間と前記第２の噴射時間とに基づいて、前記複数の吸着パッドのうち前記作動パッドの数において前記個片化物品を吸着した場合における適正な第３の噴射時間を算出して決定する。
【請求項９】
請求項８に記載された個片化物品の製造装置において、
前記第１の噴射時間は、前記少数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であり、
前記第２の噴射時間は、前記多数個において前記個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であることを特徴とする個片化物品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の領域を有する対象物を個片化すること（singulation ）によって各領域にそれぞれ対応する複数の個片化物品を製造する際に使用される、個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回転刃（ブレード）を使用して封止済基板を個片化することによって複数の電子部品を製造することが、広く実施されている（例えば、特許文献１の段落［００１８］参照）。複数の電子部品のそれぞれが個片化物品に相当する。
【０００３】
図１を参照して、個片化物品の製造装置の例を説明する。図１は、個片化物品の製造装置の例を示す平面図である。なお、本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に概略が描かれている。
【０００４】
図１において、個片化物品の製造装置Ｍ１は切断モジュールＡと払い出しモジュールＢとを有する。切断モジュールＡは、受け入れ部Ｃと切断部Ｄと洗浄部Ｅとを有する。切断モジュールＡと払い出しモジュールＢとは、及び、受け入れ部Ｃと切断部Ｄと洗浄部Ｅとは、Ｘ方向に沿って並んで装着されている。受け入れ部Ｃはプレステージ１を有する。プレステージ１は、個片化物品の製造装置Ｍ１の外部から対象物である封止済基板２を受け取る。
【０００５】
切断部Ｄは、切断用移送機構３と、切断用移送機構３の上に設けられた切断用ステージ４とを有する。切断用ステージ４には、プレステージ１から受け取った封止済基板２が有する一方の面が、吸着、粘着などの周知の技術によって固定される。封止済基板２が有する一方の面は、例えば、封止樹脂が形成された面である（図２参照）。一方、封止済基板２が有する他方の面は、例えば、封止樹脂が形成されていない面である（図２参照）。他方の面には、電子部品が電子機器のプリント基板等に実装されるための外部端子、はんだボール、バンプ等（図示なし）が形成されている。
【０００６】
切断用移送機構３は、封止済基板２を搬送してスピンドル５の下方において停止する。スピンドル５が有する回転軸（図示なし）には回転刃６が固定される。回転刃６は高速で（例えば、１５，０００〜３０，０００ｒｐｍ）回転することができる。例えば、切断用移送機構３及び切断用ステージ４はＹ、θ方向に適宜移動し、回転刃６はＸ、Ｚ方向に適宜移動する。これらによって、回転刃６と封止済基板２とが位置合わせされる。切断用移送機構３とスピンドル５とがＹ方向に相対的に移動することによって、高速で回転する回転刃６が封止済基板２をＹ方向に沿って切断する。封止済基板２は他方の面から一方の面に向かって切断される（フルカットされる）。回転刃６と封止済基板２とが接触する部分には、切削水（図示なし）が供給される。
【０００７】
洗浄部Ｅは洗浄機構７と第１搬送機構８とを有する。第１搬送機構８は、封止済基板２が切断されることによって形成された複数の電子部品を含む集合体９を、搬送する。洗浄機構７は、水槽（図示なし）と、水槽内に収容され回転する洗浄ブラシ１０とを有する。洗浄ブラシ１０は、その下方が水槽内の水に浸かることによって水を含んだ状態で回転する。第１搬送機構８は、集合体９の一方の面を下向きにして他方の面を吸着して、この状態を保って＋Ｘ方向に移動する。このことによって、回転する洗浄ブラシ１０が集合体９の一方の面を洗浄する。洗浄部Ｅに、洗浄された集合体９を乾燥するために乾燥空気噴射機構を設けてもよい。
【０００８】
払い出しモジュールＢは、個片化物品の製造装置Ｍ１の外部に複数の電子部品を払い出すモジュールである。払い出しモジュールＢは、第２搬送機構１１と、下向きの検査用カメラ１２と、インデックステーブル１３と、移送機構（pick and place機構）１４とを有する。払い出しモジュールＢは、複数のトレイ１５と、Ｘ方向の搬送レール１６と、Ｙ方向の搬送レール１７とを有する。第２搬送機構１１は、第１搬送機構８から集合体９を受け取って、集合体９を吸着して固定する。検査用カメラ１２は、集合体９が有する他方の面を撮影する。撮影された画像に基づいて、他方の面の外観検査が行われる。加えて、上向きの別の検査用カメラを設けて、その検査用カメラが、第１搬送機構８に吸着された集合体９が有する一方の面を撮影してもよい。
【０００９】
検査された集合体９はインデックステーブル１３に移送される。集合体９に含まれる複数の電子部品はそれぞれ移送機構１４によって吸着される。複数の電子部品のうち検査の結果良品と判定された電子部品は、移送機構１４によって吸着され、Ｘ方向の搬送レール１６とＹ方向の搬送レール１７とに沿って移送される。最終的に、良品の電子部品は複数のトレイ１５のうち良品用のトレイ１５に収容される。複数の電子部品のうち検査の結果不良品と判定された電子部品は、複数のトレイ１５のうち不良品用のトレイ１５に収容される。複数の電子部品のうち検査の結果手直し品と判定された電子部品は、複数のトレイ１５のうち手直し品用のトレイ１５に収容される。
【００１０】
払い出しモジュールＢの下部には、吸引ポンプ（真空ポンプ）、真空エジェクタ等を有する吸引源１８が設けられる。吸引源１８は、封止済基板２を切断用ステージ４に吸着すること、集合体９を第１搬送機構８及び第２搬送機構１１に吸着すること、各電子部品を移送機構１４に吸着すること等を目的として設けられる。吸引源１８は、配管及び弁（いずれも図示なし）を介して切断用ステージ４、第１搬送機構８、第２搬送機構１１、移送機構１４等に接続される。払い出しモジュールＢの下部には、高圧ガスが貯蔵された高圧ガスタンクからなる加圧源１９が設けられる。個片化物品の製造装置Ｍ１には、ここまで説明した各構成要素及び各動作を制御する制御部ＣＴＬが設けられている。
【００１１】
図２を参照して、封止済基板及び複数の電子部品を含む集合体並びに移送機構が電子部品を移送する工程を説明する。図２（１）は封止済基板の斜視図であり、図２（２）は複数の電子部品を含む集合体の斜視図であり、図２（３）は移送機構が電子部品を移送する工程を示す概略断面図である。
【００１２】
図２（１）に示されるように、封止済基板２は、全体基板２０と全体封止樹脂２１とを有する。全体基板２０は、仮想的に設けられた格子状の境界線２２によって複数の領域２３に区分けされる。複数の領域２３のそれぞれが、図２（２）に示された複数の電子部品２４のそれぞれに対応する。図２（１）及び（２）は簡略化された図である。図２（１）及び（２）は、それぞれにおける最も下方に示された角の部分から左上の方向に向かって領域２３が４列並び、右上の方向に向かって領域２３が５列並ぶ場合（４×５＝２０個取りの配列を有する場合）を示す。実際の封止済基板２ははるかに多数の領域２３が両方向に沿って並ぶ配置を有する場合が多い。
【００１３】
図２（３）に示された移送機構１４は、インデックステーブル１３において１列に並ぶ電子部品２４のうち少なくとも一部がピックアップされ移送されて収容される、所定の個数（例えばＮ個）の凹部２５を有する。移送機構１４は凹部２５のそれぞれにおいて電子部品２４を吸着する。Ｎ個の凹部２５のそれぞれに対応してＮ個の個別配管２６が設けられる。Ｎ個の個別配管２６はそれぞれ開口２７を有する。凹部２５と開口２７とを含む吸着パッド２８が、吸着する部分（吸着部）として機能する。移送機構１４はトレイ１５の上方まで移動する。トレイ１５には、格子状に形成された凹部からなる収容部２９が設けられる。図２（３）に示されるように、移送機構１４の凹部２５とトレイ１５の収容部２９とは等しい中心間距離を有する。
【００１４】
Ｎ個の電子部品２４に対する吸着は、個別配管２６と開口２７と凹部２５とを使用して独立して行われる。移送機構１４は、Ｎ個の電子部品２４をトレイ１５の上方まで搬送して停止し、Ｎ個の電子部品２４に対する吸着を停止する。これにより、通常であれば、Ｎ個の電子部品２４はトレイ１５が有する収容部２９に落下して移送される。
【００１５】
Ｎ個の電子部品２４を移送する工程において、洗浄用の水等によって電子部品２４が濡れている場合がある。この場合には、電子部品２４と移送機構１４の凹部２５とが密着することに起因して、電子部品２４が落下しないので収容部２９に移送されないという事態が発生するおそれがある。移送機構１４が有するＮ個の吸着パッド２８がふっ素ゴム、シリコーンゴム等のゴム系材料によって構成されている場合においても、同様の事態が発生するおそれがある。この事態の発生を防ぐために、Ｎ個の電子部品２４に対する吸着を停止した直後に個別配管２６から各電子部品２４に向かって高圧ガスを噴射する。このことによって、Ｎ個の電子部品２４のすべてを確実にトレイ１５の各収容部２９に移送する。物品に対する吸着を停止した後にその物品に高圧ガスを噴射することによって、言い換えれば正圧を印加することによってその物品を確実に離脱させることは、しばしば真空破壊（vacuum break）と呼ばれる。
【００１６】
ところで、移送機構１４が１回の動作によって移送できる上限の個数Ｎ個と、トレイ１５が有する収容部２９の１列に相当する個数（例えば、Ｍ個）とは、通常はＮ＜Ｍという関係にある。加えて、ＭがＮの倍数になる場合は少ない。したがって、１回の動作によってＮ個を移送できる移送機構１４を１回又は複数回使用して、収容部２９の１列に相当する個数Ｍ個の電子部品２４を移送する場合において（ＭがＮの倍数には相当しないものとする）、移送機構１４が移送する電子部品２４の数がＮ個に満たない場合が生じる。この場合には、電子部品２４が存在しない凹部２５（図２（３）では移送機構１４の左端に位置する）が生じる。
【００１７】
電子部品２４が存在しない凹部２５が生じると、その凹部２５が有する個別配管２６につながる開口２７からトレイ１５に向かって、真空破壊用の高圧ガスが噴射される。噴射された高圧ガスは、図２（３）において太い破線の矢印で示される。噴射された高圧ガスにより、既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒが吹き飛ばされるおそれがある。電子部品２４が吹き飛ばされることによって、第１に、電子部品２４に打痕等の傷が付くことがある。第２に、電子部品２４が製造装置の下部にまで吹き飛ばされて電子部品２４が失われることがある。いずれも電子部品２４の歩留まり（良品率）を低下させる原因になる。なお、既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒは図２（３）において手前側及び奥側にも存在し得る。
【００１８】
既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒが高圧ガスによって吹き飛ばされるというトラブルは、移送機構１４が移送できる上限の個数のＮ個に比べて実際に移送する個数が少ない場合ほど発生しやすいという傾向を有する。この傾向は、すべての（Ｎ個の）電子部品２４を確実に離脱させることを目的にして設定された流量と噴射時間とを有する高圧ガスが少数の電子部品２４に対して集中して噴射されることに起因する。具体的には、移送機構１４に保持された少数の電子部品２４が離脱した後に、残りの噴射時間の間において余剰の高圧ガスが周囲に拡散することによって、既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒが高圧ガスによって吹き飛ばされる。最も極端な例として実際に移送する個数が１個である場合を想定すればこの傾向を理解しやすい。加えて、上述したトラブルは、電子部品２４が小型化かつ軽量化されるという近年の技術動向に起因していっそう発生しやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−１６８６５９号公報（第２−４頁、第１−４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明が解決しようとする課題は、個片化物品を製造する際に個片化物品を容器に移送する工程において、既に容器に収容された個片化物品が真空破壊用に噴射された高圧ガスによって吹き飛ばされることである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上述した課題を解決するために、本発明に係る個片化物品の移送方法は、対象物を切断することによって個片化された個片化物品を、複数の吸着パッドを有する移送機構によって容器に移送する個片化物品の移送方法であって、開閉弁を使用して、複数の吸着パッドがそれぞれ有する開口にそれぞれつながる複数の個別配管が接続されることができ加圧源につながる加圧系配管を閉じる工程と、吸引源に接続された吸引系配管と加圧系配管とを切り替える複数の切替弁を使用して複数の個別配管と加圧系配管とを接続する工程と、複数の吸着パッドのうち個片化物品を吸着する作動パッドを特定する作動パッド情報を読み出す工程と、複数の切替弁のうち作動パッドにつながる個別配管からなる作動個別配管につながる作動切替弁を使用して作動個別配管と吸引系配管とを接続することによって、作動パッドにおいて個片化物品を吸着する工程と、移送機構を使用して個片化物品を容器の上方まで搬送する工程と、作動切替弁を使用して作動個別配管と吸引系配管とを遮断し、作動個別配管と加圧系配管とを接続する工程と、開閉弁を使用して所定の噴射時間だけ加圧系配管を開くことによって、加圧源と加圧系配管と作動個別配管と作動パッドが有する開口とを順次経由して個片化物品に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して容器に向かって個片化物品を吹き飛ばす工程とを備え、作動パッド情報を読み出す工程の後に、作動パッド情報に基づいて作動パッドの数を算出する工程と、作動パッドの数に応じて噴射時間を決定する工程とを更に備え、決定する工程においては、作動パッドの数が多い場合には噴射時間を長くし、作動パッドの数が少ない場合には噴射時間を短くすることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る個片化物品の移送方法は、上述の移送方法において、複数の吸着パッドのうち１個を含む少数個において個片化物品を吸着した場合における適正な第１の噴射時間を記憶する工程と、複数の吸着パッドのうち全数個を含む多数個において個片化物品を吸着した場合における適正な第２の噴射時間を記憶する工程とを備え、決定する工程においては、所定の噴射時間として、第１の噴射時間と第２の噴射時間とに基づいて、複数の吸着パッドのうち作動パッドの数において個片化物品を吸着した場合における適正な第３の噴射時間を算出して決定することを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る個片化物品の移送方法は、上述の移送方法において、第１の噴射時間は、少数個において個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であり、第２の噴射時間は、多数個において個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る個片化物品の製造方法は、対象物を切断する工程を有する個片化物品の製造方法であって、開閉弁を使用して、複数の吸着パッドがそれぞれ有する開口にそれぞれつながる複数の個別配管が接続されることができ加圧源につながる加圧系配管を閉じる工程と、吸引源に接続された吸引系配管と加圧系配管とを切り替える複数の切替弁を使用して複数の個別配管と加圧系配管とを接続する工程と、複数の吸着パッドのうち個片化物品を吸着する作動パッドを特定する作動パッド情報を読み出す工程と、複数の切替弁のうち作動パッドにつながる個別配管からなる作動個別配管につながる作動切替弁を使用して作動個別配管と吸引系配管とを接続することによって、作動パッドにおいて個片化物品を吸着する工程と、移送機構を使用して個片化物品を容器の上方まで搬送する工程と、作動切替弁を使用して作動個別配管と吸引系配管とを遮断し、作動個別配管と加圧系配管とを接続する工程と、開閉弁を使用して所定の噴射時間だけ加圧系配管を開くことによって、加圧源と加圧系配管と作動個別配管と作動パッドが有する開口とを順次経由して個片化物品に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して容器に向かって個片化物品を吹き飛ばす工程とを備え、作動パッド情報を読み出す工程の後に、作動パッド情報に基づいて作動パッドの数を算出する工程と、作動パッドの数に応じて噴射時間を決定する工程とを更に備え、決定する工程においては、作動パッドの数が多い場合には噴射時間を長くし、作動パッドの数が少ない場合には噴射時間を短くすることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る個片化物品の製造方法は、上述の製造方法において、複数の吸着パッドのうち１個を含む少数個において個片化物品を吸着した場合における適正な第１の噴射時間を記憶する工程と、複数の吸着パッドのうち全数個を含む多数個において個片化物品を吸着した場合における適正な第２の噴射時間を記憶する工程とを備え、決定する工程においては、所定の噴射時間として、第１の噴射時間と第２の噴射時間とに基づいて、複数の吸着パッドのうち作動パッドの数において個片化物品を吸着した場合における適正な第３の噴射時間を算出して決定することを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る個片化物品の製造方法は、上述の製造方法において、第１の噴射時間は、少数個において個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であり、第２の噴射時間は、多数個において個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であることを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る個片化物品の製造装置は、切断手段と、該切断手段を使用して対象物を切断することによって個片化された個片化物品を容器に移送する移送機構とを備えた個片化物品の製造装置であって、個片化物品を吸着するための吸引源と、吸引源に接続された吸引系配管と、移送機構に設けられ、複数の個片化物品をそれぞれ吸着するための複数の吸着パッドと、複数の吸着パッドにそれぞれ形成された複数の開口と、移送機構に設けられ、複数の開口にそれぞれ接続された複数の個別配管と、複数の個別配管に高圧ガスを供給して個片化物品を加圧することによって個片化物品を複数の吸着パッドから吹き飛ばすための加圧源と、加圧源に接続された加圧系配管と、加圧系配管に設けられ加圧系配管を開閉する開閉弁と、複数の個別配管にそれぞれ設けられ、複数の個別配管のそれぞれと吸引系配管とを接続し、又は、複数の個別配管のそれぞれと加圧系配管とを接続する複数の切替弁と、少なくとも開閉弁と複数の切替弁とを制御する制御部とを備え、制御部は、少なくとも開閉弁と複数の切替弁とを以下のようにして制御することを特長とする。
(1)個片化物品を吸着する場合
(a)開閉弁を使用して加圧系配管を閉じる。
(b)複数の吸着パッドのうち個片化物品を吸着する作動パッドを特定する作動パッド情報を読み出す。
(c)複数の切替弁のうち作動パッドが有する開口に連通する個別配管からなる作動個別配管に設けられた作動切替弁を使用して作動個別配管と吸引系配管とを接続することによって、作動パッドにおいて個片化物品を吸着する。
(2)個片化物品を容器に移載する場合
(a)作動パッド情報に基づいて作動パッドの数を算出する。
(b)作動パッドの数に応じて、作動パッドの数が多い場合には個片化物品に高圧ガスが噴射される噴射時間を長くし、作動パッドの数が少ない場合には噴射時間を短くして、所定の噴射時間を決定する。
(c)作動切替弁を使用して作動個別配管と吸引系配管とを遮断し、作動個別配管と加圧系配管とを接続する。
(d)開閉弁を使用して所定の噴射時間だけ加圧系配管を開くことによって、加圧源と加圧系配管と作動個別配管と作動パッドが有する開口とを順次経由して個片化物品に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して容器に向かって個片化物品を吹き飛ばす。
【００２８】
本発明に係る個片化物品の製造装置は、上述の製造装置において、制御部は所定の噴射時間を以下のようにして決定することを特徴とする。
(a)複数の吸着パッドのうち１個を含む少数個において個片化物品を吸着した場合における適正な第１の噴射時間を記憶する。
(b)複数の吸着パッドのうち全数個を含む多数個において個片化物品を吸着した場合における適正な第２の噴射時間を記憶する。
(c) 所定の噴射時間として、第１の噴射時間と第２の噴射時間とに基づいて、複数の吸着パッドのうち作動パッドの数において個片化物品を吸着した場合における適正な第３の噴射時間を算出して決定する。
【００２９】
本発明に係る個片化物品の製造装置は、上述の製造装置において、第１の噴射時間は、少数個において個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であり、第２の噴射時間は、多数個において個片化物品を吸着した場合における適正な噴射時間として実測値に基づいて予め得られた時間であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、所定の噴射時間だけ加圧系配管を開くことによって、加圧源と加圧系配管と作動個別配管と作動パッドが有する開口とを順次経由して個片化物品に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して、容器に向かって個片化物品を吹き飛ばす。作動パッド情報に基づいて記憶した作動パッドの数に応じて所定の噴射時間を決定する。作動パッドの数が多い場合には所定の噴射時間を長くし、作動パッドの数が少ない場合には所定の噴射時間を短くする。このことによって、既に容器に収容された個片化物品が真空破壊用に噴射された高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】個片化物品の製造装置の例を示す概略平面図である。
【図２】（１）は封止済基板の斜視図、（２）は複数の電子部品を含む集合体の斜視図、（３）は移送機構がトレイに電子部品を移送する工程を示す概略断面図である。
【図３】個片化物品の製造装置の配管系と移送機構と複数の個片化物品を吸着した状態とを示す概略図である。
【図４】個片化物品の製造装置において複数の個片化物品を移送する工程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
開閉弁３５を使用して所定の噴射時間だけ各加圧系配管３３を開くことによって、加圧源１９と加圧系配管３３と作動切替弁３０ｏｐと作動個別配管２６ｏｐと作動パッド２８ｏｐが有する開口２７とを順次経由して電子部品２４に高圧ガスを所定の噴射時間だけ噴射して、トレイ１５に向かって電子部品２４を吹き飛ばす。作動パッド情報に基づいて記憶した作動パッド２８ｏｐの数に応じて所定の噴射時間を決定する。具体的には、作動パッド２８ｏｐの数が多い場合には所定の噴射時間を長くし、作動パッド２８ｏｐの数が少ない場合には所定の噴射時間を短くする。
【実施例１】
【００３３】
図１と図３とを参照して、本発明に係る個片化物品の製造装置が有する配管系と移送機構とを説明する。図３に示されるように、個片化物品の製造装置１Ａに設けられた移送機構１４（図１参照）は、制御部ＣＴＬによって制御されるモータＭ（図３参照）によって移動する。移送機構１４はＮ個の個別配管２６を有する。Ｎ個の個別配管２６のそれぞれには切替弁３０が設けられる。Ｎ個の切替弁３０の一方は吸引系配管３１に接続される。吸引系配管３１は吸引系共通配管３２を介して吸引源１８に接続される。切替弁３０の一方は、加圧系配管３３と加圧系共通配管３４と開閉弁３５とを順次介して加圧源１９に接続される。
【００３４】
図３において、吸着又は高圧ガスの噴射に関与して作動する構成要素が次のように示される。Ｎ個の個別配管２６のうち作動するものが作動個別配管２６ｏｐとして示される。Ｎ個の吸着パッド２８のうち作動するものが作動パッド２８ｏｐとして示される。Ｎ個の切替弁３０のうち吸着又は噴射に関与して作動するものが作動切替弁３０ｏｐとして示される。
【００３５】
制御部ＣＴＬは、次のようにしてＮ個の切替弁３０と１個の開閉弁３５とを制御する。第１に、開閉弁３５に信号を供給して、開閉弁３５を開閉させる。このことによって、加圧系配管３３のすべてが一括して、加圧源１９に接続され、又は、加圧源１９から遮断される。
【００３６】
第２に、Ｎ個の切替弁３０のそれぞれに信号を供給して、個別配管２６と吸引系配管３１とを接続し、又は、個別配管２６と加圧系配管３３とを接続する。これらの接続は、制御部ＣＴＬが記憶する特定の情報に基づいて個別配管２６毎に独立して行われる。その情報は、電子部品２４が吸着される吸着パッド２８はどの吸着パッド２８かということに関する情報である。言い換えれば、その情報は、Ｎ個の吸着パッド２８のうちどの吸着パッド２８を作動させるべきかということに関する情報（以下「作動パッド情報」という。）である。
【００３７】
作動パッド情報は、対応する電子部品２４がない吸着パッド２８が存在するか否かということ、及び、存在するとすればどの吸着パッド２８かということを、示す情報である。作動パッド情報は、図１に示されたインデックステーブル１３における電子部品２４の配置と、移送機構１４が１回の動作によって移送できる上限の個数であるＮ個と、トレイ１５が有する収容部２９の１列に相当する個数であるＭ個とに基づいて、制御部ＣＴＬによって算出されて記憶手段（図示なし）に記憶される。
【００３８】
図３と図４とを参照して、移送機構１４の動作を説明する。移送機構１４の動作における第１の工程として、図１に示されたインデックステーブル１３から、移送機構１４が電子部品２４を吸着する工程を説明する。
【００３９】
図３は、移送機構１４が１回の動作によって移送できる上限の個数であるＮ個に満たない個数の電子部品２４を移送機構１４が吸着して移送する場合を示す。図３は、移送機構１４の右端の２個の吸着パッド２８において対応する電子部品２４がない場合を示す。
【００４０】
制御部ＣＴＬは次のようにして移送機構１４を動作させる。まず、開閉弁３５に信号を供給して開閉弁３５を閉じる。Ｎ個の切替弁３０のそれぞれに信号を供給して、個別配管２６と加圧系配管３３とを接続する。これらによって、各吸着パッド２８においては吸着も高圧ガスの噴射も行われない状態になる。
【００４１】
次に、制御部ＣＴＬは、モータＭに信号を供給して、モータＭを使用して移送機構１４をインデックステーブル１３（図１を参照）の上方における所定の場所まで移動させる。別のモータ（図示なし）に信号を供給して、そのモータによって移送機構１４を下降させる。これらのことによって、各吸着パッド２８に対応する電子部品２４の真上であってすぐ近くに各吸着パッド２８が位置するように、移送機構１４が移動する。
【００４２】
次に、制御部ＣＴＬは、図３に示された移送機構１４における右端の２個の吸着パッド２８において対応する電子部品２４がないことを示す作動パッド情報を、記憶手段から読み出す（取得する）。この作動パッド情報は、移送機構１４がインデックステーブル１３の上方における所定の場所まで移動した後に光学センサ等によって得られた電子部品２４の有無に関する情報であってもよい。
【００４３】
次に、制御部ＣＴＬは、作動パッド情報に基づいて、図２に示された吸着パッド２８のうちで、図３において対応する電子部品２４がない右端の２個の吸着パッド２８以外のものを、作動させるべき作動パッド２８ｏｐに決定する。これに伴い、図２に示されたＮ個の個別配管２６のうち右端の２個の個別配管２６以外のものが作動個別配管２６ｏｐに決定され、Ｎ個の切替弁３０のうち作動個別配管２６ｏｐにつながるものが作動切替弁３０ｏｐに決定される。
【００４４】
次に、制御部ＣＴＬは、作動切替弁３０ｏｐに信号を供給して、作動個別配管２６ｏｐと吸引系配管３１とを接続する。このことによって、右端の２個の吸着パッド２８以外の（Ｎ−２）個の作動パッド２８ｏｐにおいて、対応する電子部品２４を吸着する。図３においては、吸着に寄与する吸気が太い破線の矢印によって仮想的に示される。
【００４５】
ここまでの工程によれば、電子部品２４を吸着する場合において、対応する電子部品２４がない右端の２個の吸着パッド２８においては吸引が行われない。このことにより、これらの吸着パッド２８における無駄な吸引が行われなくなる。したがって、各作動パッド２８ｏｐにおける吸着力の低下が防止される。
【００４６】
移送機構１４の動作における第２の工程として、図３と図４とを参照して、図１に示された移送機構１４が吸着した電子部品２４をトレイ１５に移し替える工程を説明する。
【００４７】
まず、移送機構１４が（Ｎ−２）個の電子部品２４を吸着した後に、制御部ＣＴＬはモータ（図示なし）に信号を供給して、そのモータによって移送機構１４を上昇させる。その後に、モータＭに信号を供給して、モータＭを使用して移送機構１４をトレイ１５（図１参照）の上方における所定の場所まで移動させる。この場所において、これから電子部品２４が収容されるトレイ１５が有する収容部２９と移送機構１４が有する吸着パッド２８とが相対向する。図３はこの時点における移送機構１４の状態を示す。
【００４８】
次に、図３に示された状態から、制御部ＣＴＬは、モータ（図示なし）に信号を供給して、そのモータによって移送機構１４を下降させる。これによって、トレイ１５が有する収容部２９のうちこれから電子部品２４を収容しようとする収容部２９の真上であってそれらの収容部２９のすぐ近くまで、移送機構１４が下降する。図４はこの時点における移送機構１４の位置を示す。
【００４９】
次に、図３に示された状態から、制御部ＣＴＬは、作動切替弁３０ｏｐに信号を供給して、作動個別配管２６ｏｐと加圧系配管３３とを接続する。これによって、すべての作動パッド２８ｏｐにおいて吸引源１８による吸引を停止する。実際に電子部品２４を吸着するのは右端の２個以外の作動パッド２８ｏｐであるので、これらの（Ｎ−２）個の作動パッド２８ｏｐにおいて電子部品２４に対する吸着を停止する。吸着が停止された電子部品２４は、通常であれば落下して真下に位置する収容部２９に収容される。
【００５０】
なお、図３に示された時点において、開閉弁３５によって加圧系配管３３のすべてが一括して加圧源１９から遮断された状態にある。したがって、図３に示された状態の後であって吸引が停止された時点、言い換えれば作動個別配管２６ｏｐと加圧系配管３３とが接続された時点においては、各吸着パッド２８においては吸着も高圧ガスの噴射も行われない。
【００５１】
この時点において、図４に示された右から３番目の電子部品２４のように電子部品２４が落下しないことがある。このことは、電子部品２４が濡れていること、吸着パッド２８がゴム系材料によって構成されていること等に起因して、電子部品２４と吸着パッド２８の凹部２５とが密着することによって生じる。
【００５２】
図３に示された吸着パッド２８のうちどの吸着パッド２８において電子部品２４が密着して残っているかということを知るためには、すべての吸着パッド２８を対象にしてセンサを設ける必要がある。これらのセンサを設けることは費用を要する。費用を削減するためにセンサを設けない場合には、どの吸着パッド２８において電子部品２４と凹部２５とが密着して残っているかということを知ることはできない。したがって、すべての電子部品２４を確実に落下させるためには、図３に示された吸着パッド２８のすべてを作動パッド２８ｏｐにして、すべての開口２７から高圧ガスを噴射する必要がある。
【００５３】
制御部ＣＴＬは、すべての開口２７から高圧ガスを噴射するために、開閉弁３５に信号を供給して開閉弁３５を開く。このことによって、すべての吸着パッド２８における開口２７から高圧ガスを噴射する。したがって、すべての電子部品２４を確実に落下させて各収容部２９に収容させることができる。後述するように、高圧ガスを噴射する時間（高圧ガスの噴射時間）は、制御部ＣＴＬによって予め決定される。
【００５４】
図４は、吸着が停止された時点において左側の３個の電子部品２４が落下し、右から３番目の電子部品２４が落下しなかった場合であって、かつ、右から３番目の電子部品２４が凹部２５に密着した状態から吹き飛ばされ始めた直後の状態を示す。
【００５５】
この場合において、電子部品２４が存在しない凹部２５（図４では右端の２個）における開口２７からもトレイ１５に向かって高圧ガスが噴射される。噴射された高圧ガスは、図４において太い破線の矢印で示される。噴射された高圧ガスにより、既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒ（電子部品２４ｒは、図４において手前側又は奥側にも存在し得る）が吹き飛ばされるおそれがある。
【００５６】
制御部ＣＴＬは、取得した作動パッド情報に基づいて、高圧ガスの噴射時間を次のようにして決定する。まず、作動パッド情報に基づいて作動パッド２８ｏｐの数を算出する。次に、作動パッド２８ｏｐの数に応じて噴射時間を算出して決定する。具体的には、作動パッド２８ｏｐの数が多い場合には噴射時間を長く設定し、作動パッド２８ｏｐの数が少ない場合には噴射時間を短く設定して、噴射時間を決定する。
【００５７】
本実施例によれば、作動パッド２８ｏｐの数が少ない場合（最も極端な例は、実際に移送する個数が１個である場合）には噴射時間を短く設定する。このことにより、すべての（Ｎ個の）電子部品２４を確実に離脱させることを目的にして設定された流量を有する高圧ガスが、少数の電子部品２４に対して集中して噴射される時間が短時間になる。したがって、少数の（例えば１個の）電子部品２４が離脱した後に余剰の高圧ガスが周囲に拡散する時間が短くなる。よって、既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒが高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制できる。
【００５８】
加えて、本実施例によれば、作動パッド２８ｏｐの数が多い場合には噴射時間を長く設定する。最も極端な例として実際に移送する個数がＮ個である場合には、Ｎ個の電子部品２４を確実に離脱させることを目的にして設定された流量と噴射時間とを有する高圧ガスをＮ個の電子部品２４に対して噴射する。したがって、すべての（Ｎ個の）電子部品２４を確実に離脱させることができる。
【００５９】
加えて、本実施例によれば、すべての吸着パッド２８においてセンサを設けない。したがって、コストを要することなく、既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒが高圧ガスによって吹き飛ばされることを抑制できる。
【００６０】
なお、移送機構１４が実際に移送する電子部品２４の数が移送できる上限の個数であるＮ個に満たない場合が生じる別の要因がある。その要因は、検査（例えば、図１に示されたカメラ１２を使用した外観検査）の結果良品であると判定された電子部品２４だけを移送機構１４が移送することである。良品の電子部品２４を選ぶ態様としては、第１に、不良品に付されたマークに基づいて良品の電子部品２４を選ぶ場合がある。第２に、良品と不良品とを示すマッピング情報に基づいて良品の電子部品２４を選ぶ場合がある。これらの場合においては、マークを画像認識して得られた不良品を特定する情報及びマッピング情報が、作動パッド情報に相当する。
【実施例２】
【００６１】
本発明に係る個片化物品の製造方法における高圧ガスの噴射時間と高圧ガスの流量とを決定する方法を説明する。この方法は、個片化物品である電子部品について、大きさ、形状、重量、材料、表面の平滑性等が様々であることを考慮して、電子部品の種類毎、シリーズ毎に実施することが好ましい。例えば、電子部品２４が有する封止樹脂が柔らかいシリコーン樹脂である場合には、電子部品２４と凹部２５とが密着する頻度が高くなる。
【００６２】
まず、実際に移送する電子部品の個数が最多である場合、すなわちＮ個である場合において、最適な噴射条件を実験によって決定する。この場合における噴射条件は、Ｎ個の電子部品を確実に離脱させることができる、噴射時間Ｔｎと電子部品１個当たりの流量Ｆｎとの組合せである。Ｎが非常に多い場合においては、Ｎ個に満たない多数（例えば、（Ｎ−１）、（Ｎ−２）、・・・個）の電子部品を使用して決定してもよい。
【００６３】
次に、実際に移送する電子部品の個数が最少である場合、すなわち１個である場合において、最適な噴射条件を実験によって決定する。この場合における噴射条件は、その１個の電子部品を確実に離脱させることができ、かつ、その１個の近傍において既にトレイ１５に収容された電子部品２４ｒが吹き飛ばされない程度の、噴射時間Ｔ１と電子部品１個当たりの流量Ｆ１との組合せである。Ｎが非常に多い場合においては、１個を超える少数（例えば、１、２、・・・個）の電子部品を使用して決定してもよい。
【００６４】
次に、上述した２つの最適な噴射条件に基づいて、２種類のグラフを作成する。第１のグラフは、横軸に電子部品の個数を、縦軸に高圧ガスの噴射時間をそれぞれとり、電子部品の個数である１及びＮと、それぞれ対応する高圧ガスの噴射時間Ｔ１及びＴｎとをプロットしたグラフである。第２のグラフは、横軸に電子部品の個数を、縦軸に高圧ガスの噴射時間をそれぞれとり、電子部品の個数である１及びＮと、それぞれ対応する電子部品１個当たりの高圧ガスの流量Ｆ１及びＦｎとをプロットしたグラフである。これらの２種類のグラフを使用して、実際に移送する電子部品の個数が２個以上で（Ｎ−１）個以下である場合について、最適な噴射時間と最適な流量とを補間して算出する。これらの最適な噴射時間と最適な流量との複数個の組合せを、ルックアップテーブル（lookup table）として制御部ＣＴＬに記憶させることが好ましい。
【００６５】
本実施例によれば、予め少なくとも２つの場合における最適な噴射条件を実験によって決定する。その実験によって得られた実測値に基づいて他の場合における最適な噴射条件を算出して、それらの噴射条件を制御部ＣＴＬに記憶させる。したがって、制御部ＣＴＬが、作動パッド情報に基づいてルックアップテーブルから対応する最適な噴射条件を見出して、その最適な噴射条件によって開閉弁３５を制御できる。移送する電子部品の数が１個からＮ個までのすべての場合において最適な噴射時間と最適な流量との組合せを見出して、それらＮ個の組合せを制御部ＣＴＬに記憶させてもよい。
【００６６】
なお、上述した各実施例において、対象物としての封止済基板２は、その封止済基板２を切断してＬＥＤパッケージ、ＣＣＤ等の光素子（光学系電子部品）を製造する場合における、透光性樹脂を含む封止済基板であってもよい。対象物は、封止済基板以外に、シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ等の半導体ウェーハ類、ガラス基板、セラミックス基板等の基板類であってもよい。対象物は、シリコンウェーハ等であって複数のＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems ）が作り込まれた基板類であってもよい。
【００６７】
対象物は、封止済基板以外に、透光性樹脂を含む樹脂成形体を切断して光学レンズ、光通信部品、導光板等の光学系の物品を製造する場合における樹脂成形体であってもよい。特に、光素子や光学系の物品を製造する場合において打痕等の傷が発生することは、歩留まり低下の原因になる。本発明によれば、光素子や光学系の物品に傷が発生することを防止することによって、光素子や光学系の物品を製造する際の歩留まりを向上させることができる。対象物は、光学系の物品以外の一般的な樹脂成形品であってもよい。言い換えれば、対象物を切断して個片化する際に傷の発生を避けたい場合において本発明を適用することができる。
【００６８】
切断手段としては、回転刃１７の他に、レーザ光、ウォータージェット、ワイヤソー、バンドソー、ブラスト、又は、全体基板２０における境界線２２に設けられた溝を利用する割断のうち少なくともいずれか１つを使用することができる。
【００６９】
加圧源に貯蔵される高圧ガスとしては圧縮空気を使用できる。圧縮空気の他に、工場において入手できる気体、例えば窒素ガス等を圧縮した高圧ガスを使用できる。
【００７０】
ここまで、移送機構１４に複数の吸着パッド２８が一体化されて設けられた例を説明した。この例に限らず、複数の吸着パッド２８が独立して、言い換えれば別々の部材として設けられていてもよい。
【００７１】
ここまで、切断手段を有する製造装置に組み込まれた移送機構について説明した。この例に限らず、切断手段を有さない製造装置に組み込まれた移送機構に対しても、本発明を適用できる。
【００７２】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００７３】
１    プレステージ
２    封止済基板（対象物）
３    切断用移送機構
４    切断用ステージ
５    スピンドル
６    回転刃（切断手段）
７    洗浄機構
８    第１搬送機構
９    集合体
１０    洗浄ブラシ
１１    第２搬送機構
１２    検査用カメラ
１３    インデックステーブル
１４    移送機構
１５    トレイ（容器）
１６、１７    搬送レール
１８    吸引源
１９    加圧源
２０    全体基板
２１    全体封止樹脂
２２    境界線
２３    領域
２４    電子部品（個片化物品）
２５    凹部
２６    個別配管
２６ｏｐ    作動個別配管
２７    開口
２８    吸着パッド
２８ｏｐ    作動パッド
２９    収容部
３０    切替弁
３０ｏｐ    作動切替弁
３１    吸引系配管
３２    吸引系共通配管
３３    加圧系配管
３４    加圧系共通配管
３５    開閉弁
Ａ    切断モジュール
Ｂ    払い出しモジュール
Ｃ    受け入れ部
ＣＴＬ    制御部
Ｄ    切断部
Ｅ    洗浄部
Ｍ    モータ
Ｍ１    個片化物品の製造装置
【図１】
0006333648.tif 000002
【図２】
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【図３】
0006333648.tif 000004
【図４】
0006333648.tif 000005