(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）に第１のペーストで印刷し、第２の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）に第２のペーストで印刷することによりフィルム（１０）を形成することと、
フィルム（１０）を積層することと、
ラミネートすることを含み、
前記第１のペースト及び前記第２のペーストの印刷は、前記第１のペースト及び前記第２のペーストをそれぞれ基材へ塗布することによって行われ、
前記第１のペースト及び前記第２のペーストを乾燥させ、乾燥された前記第１のペースト及び前記第２のペーストを前記フィルムとして前記基材から剥離することにより、前記フィルムを形成し、
前記フィルムを積層することで多数の積層フィルム（１８）を有する積層体を形成し、
前記積層体から個々の積層フィルムを分離し、
前記フィルム（１０）の少なくとも一つの空き領域（４）は印刷されていないままであり、キャビティが、前記フィルム中の印刷されていない前記空き領域によって形成される、多層キャリア基板（１５）の製造方法。
【請求項２】
印刷が、シルクスクリーン印刷法又はインクジェット印刷法により行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フィルム（１０）の少なくとも１つは、前記領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）が、他の部分領域（２１、２２、１１、１２）から互いに分離するように印刷されている、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
第３の領域（３）が第３のペーストで印刷されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
フィルム（１０）が、
・前記第１の領域、前記第２の領域（１）の部分領域（２１）又は前記第１の領域の部分領域（２２）を取り囲むように、又は
・前記第１の領域（２）又は前記第２の領域（１）の部分領域又は空き領域（４）若しくは第３の領域（３）を取り囲むように印刷される、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記フィルム（１０）が、隣接するフィルム（１０）の領域の輪郭形状が異なるように、互いに積層されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記フィルム（１０）が、
・あるフィルム（１０）の第１の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）と隣接するフィルム（１０）の第２の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）が重なり合うように、又は
・あるフィルム（１０）若しくは他の重なり合ったフィルム（１０）の第１の領域（１３）は、少なくともその一部が、隣接したフィルム（１０）の第２の領域（２）間で重なり合うように、又は、
・あるフィルム（１０）若しくは他の重なり合ったフィルム（１０）の第２の領域（１３）は、少なくともその一部が、隣接したフィルム（１０）の第１の領域（２）間で重なり合うように積層されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１のペーストは、セラミックスぺーストであり、前記第２のペーストは、金属成分を含むペーストである、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記第１のペーストは、金属成分を含むペーストであり、前記第２のペーストは、セラミックスペーストである、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記多数の積層フィルム（１８）が、他の積層フィルム又はフィルムを用いてラミネートされている、請求項１から９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
・積層フィルム（１８）の押圧、
・積層フィルム（１８）の脱炭、
・積層フィルム（１８）の焼結をさらに含む、
請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ＬＴＣＣ及びＨＴＣＣ（ＬＴＣＣ、低温同時焼成セラミックス；ＨＴＣＣ、高温同時焼成セラミックス）法を実施する際に、積層構造化された層へのレーザー加工又は穴開け加工により、ビアが形成される。このようにして、２．５次元技術のための構造が形成される。ＬＴＣＣ又はＨＴＬＣセラミックスェーハの基本材料は、例えば、厚さの範囲が５０〜１５０μｍのガラスセラミックスであってよい。非常に薄いパネル用の層間距離１０μｍ以下の構造の構築には、この技術は適していない。
【０００２】
ＬＴＣＣ／ＨＴＣＣ法において、レーザー加工により、直径２０〜１００μｍの範囲のビアが形成される。穴開け加工により、５０〜３００μｍの範囲の直径を有するビアが形成される。直径が５００μｍよりも大きな開口の形成には、ＬＴＣＣ／ＨＴＣＣ技術はそもそも適していない。このような開口には、キャビティを形成する場合には充填を行わないが、例えば、高性能ＬＥＤ基板又は高出力ＬＥＤ基板のヒートシンク等の放熱用途に用いられる場合には、金属を充填する必要がある。
【０００３】
基材上への多層印刷工程を用いた多層部材の製造方法は、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許出願公開第２３８１４５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、多層キャリア基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
多層キャリア基板（キャリア本体）の製造方法は、第１の領域に第１のペーストを用いて印刷し、第２の領域に第２のペーストを用いて印刷することによりフィルムを形成することと、フィルムを積層し、ラミネートすることを含んでいる。
【０００７】
フィルムの輪郭の内部の第１及び第２の領域への印刷により、積層フィルムのためのフィルムが形成される。フィルムは、乾燥した第１及び第２のペーストにより印刷された領域から形成された薄いシート状である。それは、印刷された第１及び第２の領域を含み、それらの厚さは、フィルムの厚さと一致している。第３のペーストを用いて第３の領域を印刷してもよい。他のペーストを用いて他の領域を印刷するための他の印刷工程を含んでいてもよい。印刷は、基材上へのペーストの塗布として行われ、乾燥したペーストがフィルムとして剥離される。シートとして積層されたときにフィルムが互いに接着して複数層の積層体を構成し、後の段階で分離されるように、同時かつ相互接続されたシートとして印刷されたいくつかのフィルムを有している。
【０００８】
この方法によれば、フィルムを積層することにより、キャリア基板内に、その構造が所望の多層キャリア基板の断面に対応し、任意の形状の構造を有する多層キャリア基板を製造できる。したがって、例えば、２．５Ｄ及び３Ｄ技術のための集積されたヒートシンクを有する積層セラミックス体を製造できる。
【０００９】
印刷は、スクリーン印刷法やインクジェット印刷方法により行うことができる。スクリーン印刷法は、各領域を順次別のペーストで印刷する複数のスクリーン印刷法である。フィルム厚は２０μｍ未満であってよく、１０μｍの範囲内であってもよい。
【００１０】
この方法は、大規模な構造物に好適である。インクジェット法は、基材に微細なペーストの液滴を停止せずに塗布することができ、微細構造、いわゆる細線構造に好適である。
【００１１】
通常、１つの領域に、最初に印刷が行われ、ペーストを乾燥させた後、他の領域への印刷が行われる。ラミネートの際には、ペーストの領域の構造同士の緊密な結合を達成するために、フィルムに熱を加える。
【００１２】
第１及び第２のペーストに用いられるペーストは、セラミックスペーストであり、他のペーストは、金属成分を含むペーストである。後者を用いて領域の印刷を行い、ビア又は集積型のヒートシンクを形成してもよい。ポリマーのペーストを用いてもよい。
【００１３】
セラミックスペースト等の第１のペーストの印刷及び乾燥並びに金属ペースト等の第２のペーストの印刷及び乾燥並びに他のペーストを用いた他の印刷工程以外の製造工程は、フィルムの積層及びラミネートである。ラミネートにより、積層されたフィルムは緊密に接着される。同一の工程又は先の別個のラミネート工程において、種々のペーストが、フィルムの面内で相互に密接に接着されていてもよい。その他の製造工程は、ラミネート時の圧力を適用することができるフィルム積層体への押圧、押圧されたフィルム積層体の脱炭、並びに焼結である。必要に応じて、続いて、集積型のヒートシンクの電気絶縁を達成するために絶縁層をスパッタリングしてもよい。また、導体パターンを用いてもよく、例えば、再配線を形成することができる。このような導体パターンは、印刷により形成することができる。例えば、印刷により反射層を形成してもよい。このような反射層を、ＬＥＤ光源に設けてもよい。このような表面テクスチャリング処理としては、例えば、スパッタリング等のメタライぜーション処理及びフォトリソグラフィ処理が挙げられる。
【００１４】
例えば、絶縁のため又は機械的強度の増大のために、他のシートの積層体又は１若しくは複数の他のフィルムを用い、多層印刷シート積層体を接合さることができる。これは、例えばラミネートことにより行うことができる。このような他のシートの積層体を、ＬＴＣＣ／ＨＴＣＣ技術によるセラミックス積層フィルムで製造することができる。
【００１５】
上述の多層ペースト法は、２０μｍ未満の非常に薄い層間及び複雑なビア及びキャビティ構造を有する２．５Ｄ及び３Ｄ構造を有するセラミックス、金属及びポリマーの多層ウェーハの製造を可能にする。
【００１６】
フィルム上に積層されたフィルムが印刷されていない空き領域に、キャビティ及び空隙が形成される。キャビティの底面又は上面及び空隙は、この領域の内部に、印刷されたフィルムにより形成される。
【００１７】
領域は、同じペーストにより印刷された個別の部分領域を有していてもよい。フィルムは、第１の領域、第２の領域の部分領域又は第１の領域の部分領域である断面の部分領域を取り囲むように印刷することができる。或いは、フィルムは、第１の領域又は第２の領域の部分領域又は空き領域若しくは第３の領域である断面の部分領域を取り囲むように印刷することができる。断面は、多層キャリア基板のフィルムの層に沿って延びている。このようにして、お互いに他の構造又はキャビティが構造内に設けられた多層キャリア基板にネストされた構造が形成されている。
【００１８】
同一の輪郭領域を有する積層フィルムにより、多層キャリア基板の垂直軸に沿って、すなわち層と垂直方向に沿って変化のない構造を形成することができる。しかし、積層フィルムを、領域の輪郭が異なる積層フィルムが成形されるように設計してもよい。このようにして、その断面が垂直軸に沿って変化する構造を形成できる。あるフィルムの第１の領域と隣接するフィルムの第２の領域は重なり合っていてもよく、又はあるフィルム若しくは他のフィルムの第１の領域は、少なくともその一部が、隣接したフィルムの上下の第２の領域間で重なり合っており、このようにして、他の物質の内部に突出する構造領域が形成される。
【００１９】
多層キャリア基板内の３次元構造は、同じペーストの領域で互いの上に横たわる構造、すなわち積層フィルムにより形成されている。垂直側面は、輪郭、すなわち領域の縁が一致した積層フィルムで３次元構造の縦軸に平行に形成されている。３次元構造の湾曲した外表面は、層間で輪郭がわずかに異なるフィルムにより形成され、フィルムが積層することにより、湾曲した経路が形成される。シェルの輪郭は、下地の輪郭から構造領域の基礎を形成し、層の境界に輪郭を有する領域に至るよう、下地の輪郭のパターン領域の輪郭をはっきりとずらすことにより達成される。したがって、この輪郭は垂直軸と直交する。
【００２０】
多層キャリア基板は、構造化された作動領域、すなわち構造が存在する基板を有していてもよく、基板は、横方向並びに少なくとも部分的に作動領域の上方及び下方に延び、かつ／又は基板は、横方向並びに全体的に作動領域の上方及び下方に延び、かつ／又は基板又は作動領域内に存在し或いはその内部に突出する他の領域が配置されている。
【００２１】
以下、図面を参照しながら、実施形態に基づいて本発明を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】一実施の形態に係る多層キャリア基板の実施形態の平面図及びこれを通る断面図である。
【図２】他の実施の形態にかかる多層キャリア基板の平面図である。
【図３】他の実施の形態にかかる多層キャリア基板を通る断面の平面図である。
【図４】更なる例示的な実施の形態に係る多層キャリア基板の実施形態の平面図及びこれを通る断面図である。
【図５】中間生成物に基づく製造工程を示す図である。
【図６】中間生成物に基づく製造工程を示す図である。
【図７】中間生成物に基づく製造工程を示す図である。
【図８】更なる実施の形態にかかる多層キャリア基板を通る断面の平面図である。
【図９】更なる実施の形態にかかる多層キャリア基板を通る断面の平面図である。
【図１０】更なる実施の形態にかかる多層キャリア基板を通る断面の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、一実施の形態に係る多層キャリア基板の平面図（上）及びＡ−Ａ’線に沿う断面図（下）を示す。
【００２４】
多層キャリア基板１５は、中空円筒状の構造１１、すなわち、環状の断面に囲まれた領域を有する基板３を有している。この構造体１１の内側には、円形の断面を有する他の円筒状の構造体１２が存在し、構造体１１と１２との間には、金属が存在していてもよく、中空円筒状の基板領域２が存在している。基板領域３、２は、同一又は異なるセラミックス材料であってもよい。構造１１、１２、２は、垂直な外側面を有している。
【００２５】
多層キャリア基板１５は、平面図から明らかなように、領域に印刷された同一の複数のシートから構成されている。同じ材料が基板領域３、２に使用される場合、第一の領域３、２の部分領域には、同一のセラミックスペーストが印刷されている。乾燥後、領域１１の一部及び第２領域２は、例えば金属成分を含む他のペーストによって印刷されている。
【００２６】
他の実施形態において、中空円筒状領域２は、他の領域と異なる材料で形成されている。この場合には、対応する領域２には、別のステップにおいて第３のペーストを用いて印刷がなされている。
【００２７】
同一の輪郭を有するこのような同一のフィルムを積層することにより、積層された輪郭より形成される外表面が、キャリア基板の垂直軸と平行であり、層の方向と直交する多層キャリア基板１５が得られる。
【００２８】
このようなネストされた構造は、以下のものと同様、標準的なＬＴＣＣ／ＨＴＣＣプロセスで製造することができない。
【００２９】
図２は、他の実施の形態に係る多層キャリア基板のの平面図を示す。
【００３０】
上述の実施形態との相違点に焦点を当てて説明する。
【００３１】
本実施の形態において、構造体１は、例えば、第１の材料のセラミックス基板３の長方形の外側輪郭に囲まれた金属構造である。この構造体１において、多層キャリア基板１５の連続構造２により提供され、矩形の断面を有し、外側基板３とは異なるセラミックス材料からなる３つの矩形が存在する。或いは、この直方体の構造体２は、外側基板１と同じ材料からなっていてもよく、互いに異なる複数の材料からなっていてもよい。
【００３２】
多層キャリア基板１５は、平面図より明らかなように、その領域が印刷された複数の同一のフィルムからなる。外側の第１の領域３は、セラミックスペーストにより印刷されている。その後に、内側に存在する第２の領域２に、金属ペーストを用いて印刷される。第２の領域１の内側にある長方形２が、外部領域３と同じペーストにより印刷されている場合、それらを同一工程で印刷することができる。そうでない場合、その印刷は、他の１のペースト又は他の複数のペーストを用いる１又は複数の他の工程において行われる。
【００３３】
このような同一の輪郭を有する同一のフィルムを積層することにより、輪郭が重ね合わさせる結果、構造１、２の外表面がキャリア基板の垂直軸方向に平行な、すなわちフィルムの層が延びる方向に直交する多層キャリア基板１５が得られる。
【００３４】
図３は、更なる実施の形態に係る多層キャリア基板の平面図（左）とＡ−Ａ’線に沿った断面図（右）を示している。
【００３５】
本実施形態において、溝状の金属構造体１は、セラミックス基板２の側面と底部に取り囲まれている。構造体１においては、例えば、他のセラミックス材料等の他の材料からなる更なるブロック状の構造体３が提供される。
【００３６】
この多層キャリア基板１５は、３種類の異なるフィルムから構成されている。上部領域Ｉは、複雑な配置の管理に対応している。長方形の第３の領域３は、枠状の第２及び第１の領域１、２に取り囲まれている。その下に位置する領域ＩＩにおいて、フィルムは、内部輪郭を有しない第２の領域１を有している。第２の領域１は矩形である。下部領域ＩＩＩにおいて、フィルムは、ペーストを用いて、第１の領域２の全面に印刷されている。
【００３７】
図４は、更なる実施の形態に係る多層キャリア基板の平面図（左）とＡ−Ａ’線に沿った断面図（右）を示している。
【００３８】
本実施形態において、溝状の金属構造体１は、セラミックス基板２１の側面と底部に囲まれている。構造体１において、直方体状のキャビティ４の内部に、外壁２１のセラミックス材料からなる他の溝状構造２２が存在する。
【００３９】
この多層キャリア基板１５は、上部領域Ｉに、積層フィルムによって形成されており、平面図から明らかなように、その領域４、２２、１、２１は印刷されている。キャビティ４は、空き領域４、すなわち、印刷されていないフィルムの凹部により形成されている。その下にある領域ＩＩにおいて、フィルムは、内部の部分領域２２が空き領域を有しないが、矩形である点において、上部領域Ｉにおけるフィルムと相違している。その外部輪郭は変化しない。下部領域ＩＩＩにおいて、フィルムは、金属領域１が矩形である点において、領域ＩＩのフィルムと相違している。その外部輪郭は変化しない。その下に位置する領域ＶＩにおいて、フィルムは、第１の領域２１に用いられるペーストを用いて全面に印刷されている。互いに異なる領域上に配置された隣接するフィルムは、溝状構造２１、１、２２間の水平方向の界面を形成する。
【００４０】
図５〜７は、中間生成物に基づく多層キャリア基板の製造方法の例を示す。
【００４１】
まず、基材又は基材フィルム２５の上の、最初はシート上に結合している第１の領域２に、複数のフィルム１０を１工程で印刷する。セラミックスペーストの乾燥後、基材２５上の３つの部分領域１１、１２を含む第２の領域１１、１２に、金属ペーストを用いて印刷後、乾燥する。
【００４２】
図５は、第１及び第２の領域２、１１、１２を有し、多数の乾燥フィルム１０を有するシートを示す。詳細拡大図は、このシート上のフィルム１０を詳細に示している。
【００４３】
その後、ペースト構造がラミネートされる。ラミネートの際には、フィルムのシートを積層及び加圧し、これらを互いに積層させ、熱及び圧力を加えることにより、緊密に結合させる。図６は、ラミネート及び加圧後のこのようなラミネート１８を示している。
【００４４】
後続の脱炭及び焼結により、有機成分は熱的に除去され、層が強固に多層キャリア基板１５に接続されている。図７は、脱炭、焼結後のこのような多層キャリア基板１５を示している。
【００４５】
コンポーネントキャリアを製造するために、多層キャリア基板１５に、任意のその他の層及び構造を適用することができる。他の工程には、例えば、絶縁層のスパッタが含まれる。多層キャリア基板１５には、例えば、導体構造の再配線を印刷することができます。必要に応じて、例えば、多層キャリア基板１５をＬＥＤ担体として使用するために、反射層が印刷されてもよい。
【００４６】
また、多層キャリア基板１５を形成するために、積層体の分離が必要とされる。これは、表面のパターニング工程の後であってもよい。
【００４７】
上述の多層ペースト構造の製造方法以外に、多層ペーストフィルムと従来のフィルムとの混合構造も考えられる。その製造方法は、ペーストフィルムのラミネート後、従来法で製造された積層フィルムを用いた積層ペーストのラミネートが更に含まれる。その後、上で概説したように、押圧、脱炭及び焼結及び表面構造化プロセスが行われる。
【００４８】
この方法により、種々の印刷ペースト領域を有する積層印刷シートからなる、多層キャリア基板が製造される。工程の順序は、異なっていてもよい。
【００４９】
このようにして、例えば、２．５次元又は３次元多層構造を製造する。
【００５０】
上述の製造方法により製造された、一実施の形態に係る多層キャリア基板の断面図を図８に示す。図９に、Ｉ-Ｉ線に沿った多層キャリア基板の実施形態の断面を示す。図１０は、ＩＩ−Ｉ線Ｉに沿って切断した一実施の形態に係る多層キャリア基板の断面を示す。
【００５１】
多層キャリア基板１５は、強く加熱することにより、ＬＥＤや他の部品を搭載可能なＬＥＤ基板となる。この目的のために、キャリア基板１５の上側には、はんだパッド４１、４２が設けられており、その上に部品（図示しない）を固定することができる。
【００５２】
この実施形態は、３つの構造機能性領域１１、１２を備えている。ＬＥＤ用のはんだパッド４１の下方に位置する第１の機能領域１１である構造は、多層キャリア基板１５の上面から、多層キャリア基板の底面に位置する絶縁層５まで延びている。この絶縁層５は、第１の機能領域１１を取り囲む基材２と同一の材料からなるものであってもよい。この、ヒートシンクとして機能する機能領域１１は、この場合、直方体上の基材内で円筒状の構造を有している。基材の垂直表面から、水平延在部１３が、構造化層として設計された基板２に延びている。これらの構造化層は、それぞれ１又は複数のフィルム層からなるものであってもよい。基板２に向かって延在する領域１３は、基体の輪郭から同じ距離を有する基体の断面を拡大した形状であってもよい。或いは、それらをストリップ又はウェブ状に形成することもできる。それらの形状より、それらを電極構造と呼ぶこともできる。例えば、材料の応力が回避されることにより、それらは、基板２と機能領域１１との遷移部における金属とセラミックスとの間の機械的な調整を向上させる。
【００５３】
多層キャリア基板１５の底部には、コネクタ６が実装されている。
【００５４】
多層キャリア基板１５は、また、その下側に、多層キャリア基板１５の上面から延びる第２及び第３の機能領域１１を有している。この機能領域１１は、長方形の断面を有する円筒形である。それらは、ビア又は別のコンポーネントの集積型ヒートシンク（図示しない）であってもよい。
【００５５】
ＬＥＤのためのはんだパッド４１の幅Ｄ１は、その上に取り付けられるＬＥＤの幅に対応しており、例えば、１０００μｍとすることができる。さらに、他のコンポーネントの幅Ｄ７は、幅に対応しており、３００μｍとすることができる。
【００５６】
表面構造を有するこのようなキャリア基板１５は、５００μｍの厚さＤ１０を有し、この場合、基板２は４００μｍの厚さＤ１５を有している。
【００５７】
基板２には、熱ブロック又はＬＥＤ用のヒートシンク及び２つの他の機能領域１２である第１の機能性領域１１が配置されている。キャリア基板１５の下面には、端子６が配置されている。集積型ヒートシンク本体の幅Ｄ２は、縦方向及び横方向の両者について１５００μｍである。キャリア基板の縁までの距離Ｄ３は、７００ミクロンである（図９参照）。他の装置７に対応する他の機能領域１２の幅は、３００μｍである。
【００５８】
キャリア本体１５は、層状構造を有しており、複数のペーストが印刷されたシートを備え、これらが積層及びラミネートされ、キャリア基板１５を形成している。基板２は、内部に存在するセラミックス層及び、例えば、銅で形成されている金属層１１、１２から形成されている。このようにして、基板２の内部に任意の構造を製造することができる。したがって、例えば、機能領域の基板から突出する領域２２の構造を、そのような層の金属領域をその下に存在する層から突出させることにより、単純な方法で形成できる。
【００５９】
図９及び図１０は、図８に示した装置のＩ−Ｉ線及びＩＩ−ＩＩ線に沿った他の断面を示す。図９は、断面Ｉ−Ｉを示し、それにより、ＬＥＤが２つの接点４１を介して接続されていることが明らかである。断面ＩＩ−ＩＩにおいて、他の部品についても同様であることが明らかである。また、第２及び第３の機能領域１２からも、水平に延びる領域１３が基板２に向かって突出しており、主方向においてのみではあるが、構造化層として設計されていることも明らかである。図９及び図１０から明らかなように、水平に延びる領域１３は、第１の機能部１１の基体から、縦方向及び横方向に沿って基板２内に延びている。
【００６０】
実施形態の特徴を組み合わせてもよい。
［付記］
［付記１］
第１の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）に第１のペーストで印刷し、第２の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）に第２のペーストで印刷することによりフィルム（１０）を形成することと、
フィルム（１０）を積層することと、
ラミネートすることを含む、
多層キャリア基板（１５）の製造方法。
［付記２］
印刷が、シルクスクリーン印刷法又はインクジェット印刷法により行われる、付記１に記載の方法。
［付記３］
前記第１及び第２の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）が、前記フィルム（１０）の一方で少なくとも部分的に隣接し、互いに又はわずかだけ重なる、付記１又は２に記載の方法。
［付記４］
前記フィルム（１０）の少なくとも１つは、前記領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）が、他の部分領域（２１、２２、１１、１２）から互いに分離するように印刷されている、付記１から３のいずれか１つに記載の方法。
［付記５］
前記フィルム（１０）の少なくとも一つの空き領域（４）は印刷されていないままである、付記１から４のいずれか１つに記載の方法。
［付記６］
第３の領域（３）が第３のペーストで印刷されている、付記１から５のいずれか１つに記載の方法。
［付記７］
フィルム（１０）が、
・前記第１の領域、前記第２の領域（１）の部分領域（２１）又は前記第１の領域の部分領域（２２）を取り囲むように、又は
・前記第１の領域（２）又は前記第２の領域（１）の部分領域又は空き領域（４）若しくは第３の領域（３）を取り囲むように印刷される、付記１から６のいずれか１つに記載の方法。
［付記８］
前記フィルム（１０）が、隣接するフィルム（１０）の領域の輪郭形状が異なるように、互いに積層されている、付記１から７のいずれか１つに記載の方法。
［付記９］
前記フィルム（１０）が、
・あるフィルム（１０）の第１の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）と隣接するフィルム（１０）の第２の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）が重なり合うように、又は
・あるフィルム（１０）若しくは他の重なり合ったフィルム（１０）の第１の領域（１３）は、少なくともその一部が、隣接したフィルム（１０）の第２の領域（２）間で重なり合うように、又は、
・あるフィルム（１０）若しくは他の重なり合ったフィルム（１０）の第２の領域（１３）は、少なくともその一部が、隣接したフィルム（１０）の第１の領域（２）間で重なり合うように積層されている、付記１から８のいずれか１つに記載の方法。
［付記１０］
前記第１及び第２のペーストに用いられるペーストは、セラミックスペーストであり、他のペーストは、金属成分を含むペーストである、付記１から９のいずれか１つに記載の方法。
［付記１１］
前記積層フィルム（１８）が、他の積層フィルム又はフィルムを用いてラミネートされている、付記１から１０のいずれか１つに記載の方法。
［付記１２］
他の積層体（１８）のためのフィルム（１０）がシートとして接続された状態で積層されており、後の段階で分離される、付記１から１１のいずれか１つに記載の方法。
［付記１３］
・積層フィルム（１８）の押圧、
・積層フィルム（１８）の脱炭、
・積層フィルム（１８）の焼結をさらに含む、
付記１から１２のいずれか１つに記載の方法。
［付記１４］
積層された印刷フィルム（１０）からなり、ペーストで印刷された種々の領域（２、２１、２２、１、１１、１２、３）を有する多層キャリア基板（１５）。
【図１】
0006333846.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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