(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピン、スプリングスリーブおよび筒状カバーを備え、
前記スプリングスリーブは、前記ピンに被さり、複数の非弾性部位、少なくとも一つの弾性部位、嵌合部位、外側面および前記外側面に突出した突出部位を有し、複数の前記非弾性部位は上方非弾性部位および下方非弾性部位を含み、少なくとも一つの前記弾性部位は前記上方非弾性部位と前記下方非弾性部位との間に位置し、前記嵌合部位は前記ピンに固定され、前記突出部位は前記下方非弾性部位かつ前記嵌合部位に位置し、
前記筒状カバーは、一部分が前記スプリングスリーブに連結され、かつ少なくとも一つの前記弾性部位を遮蔽し、
前記筒状カバーが前記スプリングスリーブの前記下方非弾性部位に連結される際、前記筒状カバーは下端部が前記スプリングスリーブの前記突出部位に当接し、上端部の位置が前記上方非弾性部に対応し、前記筒状カバーの前記上端部と前記スプリングスリーブの頂部との間には距離があることを特徴とする、
筒状カバー付きスプリングプローブ。
【請求項２】
ピン、スプリングスリーブおよび筒状カバーを備え、
前記スプリングスリーブは、前記ピンに被さり、複数の非弾性部位、少なくとも一つの弾性部位、嵌合部位、外側面および前記外側面に突出した突出部位を有し、複数の前記非弾性部位は上方非弾性部位および下方非弾性部位を含み、少なくとも一つの前記弾性部位は前記上方非弾性部位と前記下方非弾性部位との間に位置し、前記嵌合部位は前記ピンに固定され、前記突出部位は前記下方非弾性部位かつ前記嵌合部位に位置し、
前記筒状カバーは、一部分が前記スプリングスリーブに連結され、かつ少なくとも一つの前記弾性部位を遮蔽し、
前記筒状カバーは、さらに筒状部と、前記筒状部の一端に位置する位置制限部とを有し、前記筒状カバーが前記スプリングスリーブに連結される際、前記筒状カバーの前記位置制限部は前記スプリングスリーブの頂部に当接し、前記筒状カバーの下端部と前記スプリングスリーブの前記突出部位との間には距離があり、前記距離は前記筒状カバー付きスプリングプローブのオーバードライブより大きいことを特徴とする、
筒状カバー付きスプリングプローブ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の筒状カバー付きスプリングプローブと、プローブホルダーとを備え、
前記プローブホルダーは、複数の重なるガイドプレートを有し、前記筒状カバー付きスプリングプローブは複数の前記ガイドプレートを貫通し、複数の前記ガイドプレートは上ガイドプレートおよび下ガイドプレートを含み、前記上ガイドプレートは上方穿孔を有し、前記スプリングスリーブの前記上方非弾性部位は前記上方穿孔に格納され、前記下ガイドプレートは下方穿孔を有し、前記ピンは前記下方穿孔を貫通し、前記スプリングスリーブは底部が前記下ガイドプレートに当接することを特徴とする、
プローブモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプリングプローブに関し、詳しくは筒状カバー付きスプリングプローブおよびそれを有するプローブモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は従来のスプリングプローブ１１を示す平面分解図である。スプリングプローブ１１はピン１２およびピン１２に被さるスプリングスリーブ１３を有する。図２はスプリングプローブ１１を用いるプローブカード１４を示す断面図である。説明の便をはかるために、図２の比率と図１の比率とは一致しない。
プローブカード１４は回路基板１５およびプローブモジュール１６を有する。プローブモジュール１６はプローブホルダー１７および複数のスプリングプローブ１１を有する。説明の便をはかるために、図２は一部分の回路基板１５、プローブホルダー１７および一つのスプリングプローブ１１のみを示す。回路基板１５およびプローブモジュール１６との間にスペーストランスフォーマ（図中未表示）を配置することができる。間隔が異なる回路基板１５の二つの隣り合う電気接点および二つの隣り合うプローブをスペーストランスフォーマによって転換することができる。つまり、間隔の比較的小さい二つの隣り合うプローブと、間隔の比較的大きい回路基板１５の二つの隣り合う電気接点とをスペーストランスフォーマによって電気的に接続することができる。
【０００３】
スプリングプローブ１１のピン１２とスプリングスリーブ１３とを結合させる際、プレス加工によってスプリングスリーブ１３の下端部に近い嵌合部位１３２と、ピン１２とを結合させ、そののち溶接によって固定する。嵌合部位１３２はプレス工程によって変形し、二つの突出部位１３４を形成する。突出部位１３４はスプリングスリーブ１３上のプレス加工された部位以外の外側面１３６に突出する。
【０００４】
プローブホルダー１７は上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３から構成されるか、上ガイドプレート１７１および下ガイドプレート１７３のみから構成される。
図２に示すように、上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３はそれぞれ複数の穿孔１７１ａ、１７２ａ、１７３ａを有する。穿孔１７１ａ、１７２ａ、１７３ａは格納孔１７４を形成する。格納孔１７４はスプリングプローブ１１の格納に用いられる。一方、組み立てが完了したプローブホルダー１７の先端面１７５からスプリングプローブ１１を格納孔１７４に格納し、測定対象にプロービングを行う際、格納孔１７４内のスプリングプローブ１１を自由回転させるため、格納孔１７４は突出部位１３４とスプリングプローブ１１の中心との間の最大距離より半径が大きい円孔に設計される。
【０００５】
プローブモジュール１６の組み立てが完成した後、回路基板１５はプローブモジュール１６のプローブホルダー１７の先端面１７５に固定される。スプリングスリーブ１３は先端が回路基板１５の電気接点に電気的に接続される。スプリングプローブ１１はピン１２の末端によって測定対象の電気接点にプロービングを行う。一方、回路基板１５に当接するスプリングスリーブ１３は二つの弾性的に圧縮できる弾性部位１３８を有する。スプリングプローブ１１のピン１２は下方部位がスプリングスリーブ１３の下端部の嵌合部位１３２に固定され、かつ先端と回路基板１５（スプリングスリーブ１３の先端）との間に隙間１８があるため、ピン１２の末端が測定対象の電気接点に当接すると、ピン１２は後退し、スプリングスリーブ１３を圧縮する。このときスプリングプローブ１１は測定対象の電気接点に確実に接触し、電気的導通を進めることができるだけでなく、スプリングスリーブ１３によって緩衝機能を果たし、接触力が大き過ぎることが原因で測定対象物の電気接点またはピンを損壊させたり過度に摩損させたりすることを抑制することができる。
【０００６】
しかしながら、上述したスプリングプローブ１１は、直径（通常数十μｍから百μｍあまり）が非常に小さく、高さと幅の比（通常１０：１から１００：１の間）が非常に大きい。スプリングスリーブ１３は突出部位１３４が格納孔１７４の内壁面に近く、突出部位１３４以外の部位が格納孔１７４の内壁面に相当な距離を置く。図３に示すように、スプリングプローブ１１のピン１２の底端が外力を受ける際、ピン本体は歪んでしまうことがよくある。従って、位置合わせを正確に行うことができず、ピンの受けた圧力が均等ではないという問題のほかに、スプリングプローブが断裂しやすく、スプリングプローブのメンテナンスおよび取り替えが簡単ではないという問題がある。一方、上ガイドプレート１７１の穿孔１７１ａ、中ガイドプレート１７２の穿孔１７２ａおよび下ガイドプレート１７３の穿孔１７３ａは深さと直径の比が非常に大きいため、加工が難しく、良品の歩合が低下するだけでなくコストが高いという問題がある。
【０００７】
プローブホルダー１７において、上ガイドプレート１７１と中ガイドプレート１７２との接続部位１７６および中ガイドプレート１７２と下ガイドプレート１７３との接続部位１７７に弾性部位１３８が接触し、引っ掛かることを抑制するために、上ガイドプレート１７１と中ガイドプレート１７２との接続部位１７６および中ガイドプレート１７２と下ガイドプレート１７３との接続部位１７７はそれぞれスプリングスリーブ１３の非弾性部位１３９に対応するように設けられる。
図４のように設けられた一部のプローブホルダー１７において、上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３の間に空間１７８は形成される。上ガイドプレート１７１の穿孔１７１ａおよび中ガイドプレート１７２の穿孔１７２ａは上端部および下端部がスプリングスリーブ１３の非弾性部位１３９に対応するため、穿孔１７１ａ、１７２ａの上端部および下端部に弾性部位１３８が接触し、引っ掛かることを抑制することができる。
しかしながら、上述したとおりスプリングスリーブの弾性部位が穿孔の上端部および下端部に引っ掛かることを抑制するために弾性部位の位置に対応してガイドプレートの位置を限定するプローブホルダーの設計は自由度が低いだけでなく、ガイドプレートの穿孔の深さと直径の比が大き過ぎることが原因で加工が難しいという問題がある。
【０００８】
上ガイドプレート１７１の穿孔１７１ａおよび中ガイドプレート１７２の穿孔１７２ａの深さと直径の比を縮小するためには、上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３の間の空間１７８を拡大すればよい。穿孔１７１ａ、１７２ａの上端部および下端部に弾性部位１３８が接触し、引っ掛かることを抑制するために、空間１７８内に弾性部位１３８を完全に収めればよい。しかしながら、このような設計はプローブの熱が拡散しにくいという問題を生じる。詳しく言えば、プローブホルダー１７の上ガイドプレート１７１、中ガイドプレート１７２および下ガイドプレート１７３は一般的にセラックミスから製作され、放熱機能を有するが、弾性部位１３８は空間１７８に格納し、ガイドプレートの穿孔内に位置しないとき、ガイドプレートによる良好な熱拡散効果を持たないため、弾性部位１３８が焼き切れることが起こりやすい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来のスプリングプローブの欠点を効果的に改善できる筒状カバー付きスプリングプローブを提供することを主な目的とする。
【００１０】
本発明は、筒状付きスプリングプローブを備え、従来のプローブモジュールの欠点を効果的に改善できるプローブモジュールを提供することをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するため、筒状カバー付きスプリングプローブはピンと、ピンに被さるスプリングスリーブと、スプリングスリーブに被さる筒状カバーとを備える。スプリングスリーブは複数の非弾性部位、少なくとも一つの弾性部位、嵌合部位、外側面および外側面に突出した突出部位を有する。複数の非弾性部位は上方非弾性部位および下方非弾性部位を含む。少なくとも一つの弾性部位は上方非弾性部位と下方非弾性部位との間に位置する。嵌合部位はピンに固定される。突出部位は下方非弾性部位かつ嵌合部位に位置する。筒状カバーは一部分がスプリングスリーブに連結され、かつ少なくとも一つの弾性部位を遮蔽する。
【００１２】
上述したとおり、スプリングプローブの装着に用いるプローブホルダーの設計にも関わらず、スプリングスリーブの弾性部位は筒状カバーに遮蔽されるため、プローブホルダーのガイドプレートの接続部位またはガイドプレートの穿孔の上下端部に接触することを避けることができる。言い換えれば、本発明によるスプリングプローブは、スプリングスリーブの弾性部位が原因でプローブホルダーのガイドプレートの設計を限定する、スプリングスリーブの弾性部位がガイドプレートの穿孔の上下端部に引っ掛かるという問題を排除できる。従って、ガイドプレートの穿孔の深さが比較的小さければ、穿孔の深さと直径の比が大きいことで加工が難しいという問題を解決できる。スプリングプローブの熱拡散が必要な部位にガイドプレートの位置を据えればプローブの損壊を抑制できる。
また、本発明はスプリングプローブに筒状カバーを配置することによって耐電流性を向上させるため、通電に伴って高温が生じることが原因でスプリングプローブを永久的に変形させることを抑制できる。一方、スプリングプローブはスプリングスリーブの外側面に突出部位を有するため、配置の際に直径の比較的大きい穿孔が必要であるが、筒状カバーによってスプリングプローブは穿孔の内壁との間の距離が縮小されるため、外力を受けることによる激しい横振れや歪みを避けることができる。なお、本発明において、スプリングプローブの筒状カバーとスプリングスリーブの連結方式は下記の実施形態を採用できるが、下記の実施形態に限らない。
【００１３】
本発明の一実施形態において、筒状カバーとスプリングスリーブの下方非弾性部位とを連結する際、筒状カバーの下端部をスプリングスリーブの突出部位に当接させ、筒状カバーの上端部の位置を上方非弾性部に対応させ、筒状カバーの上端部とスプリングスリーブの頂部との間に距離を置く。言い換えれば、筒状カバーがスプリングスリーブに被さるとスプリングスリーブの突出部位に連結されるため、このような組み立て方式は非常に簡単である。
【００１４】
本発明の別の一実施形態において、スプリングスリーブは一つの非弾性部位に嵌合孔を有する。筒状カバーはスプリングスリーブに相対する内壁面と、内壁面に向かって突起した嵌合部とを有する。筒状カバーとスプリングスリーブとを連結する際、嵌合孔に嵌合部を嵌め込まれる。比較的好ましい場合、上方非弾性部位に嵌合孔を設計し、筒状カバーの上端部に嵌合部を設計すれば、嵌合孔と嵌合部の加工成形および筒状カバーとスプリングスリーブの組み合わせ作業が容易である。さらに好ましい場合、筒状カバーは筒状部と、筒状部の一端から上に伸びて形成された延長部とを有する。嵌合部は延長部の末端に位置付けられる。このような設計によって筒状カバーとスプリングスリーブの組み合わせ作業を簡単にすることができる。
【００１５】
本発明の別の一実施形態において、筒状カバーは筒状部と、筒状部の一端に形成された位置制限部とを有する。筒状カバーとスプリングスリーブとを連結する際、位置制限部をスプリングスリーブの頂部に当接させる。言い換えれば、このような方式はスプリングスリーブに筒状カバーを被せ、筒状カバーの位置制限部とスプリングスリーブの頂部とを連結するため、組み立て作業が非常に簡単である。比較的好ましい場合、筒状部はスプリングスリーブに相対する内壁面を有する。位置制限部は筒状部の内壁面に向かって突出する。言い換えれば、位置制限部は必ずしも筒状部の一端に位置する開口部を密閉する必要はない。さらに好ましい場合、位置制限部はスプリングスリーブの頂部に当接する裏面と、裏面に相対する表面とを有する。筒状カバーはさらに位置制限部の表面に突出した当接部を有し、当接部によってプローブホルダーに位置する回路基板の電気接点に当接する。
【００１６】
筒状カバーとスプリングスリーブとを連結する際、上述した方式のほかに溶接、接着または別の固定手段によってスプリングスリーブの一つの非弾性部位に筒状カバーを固定する方式を採用することができる。例えば、スプリングスリーブの下方非弾性部位に筒状カバーを固定し、筒状カバーの上端部の位置を上方非弾性部位に対応させ、筒状カバーの上端部とスプリングスリーブの頂部との間に距離を置くことができる。或いは、スプリングスリーブの上方非弾性部位に筒状カバーを固定することができる。筒状カバーとスプリングスリーブの固定箇所を筒状カバーの上端部または下端部またはそれらに近い部位に位置させればよいため、組み立て作業が非常に簡単である。
【００１７】
嵌合、当接または固定手段によって筒状カバーがスプリングスリーブの上方非弾性部位に据えられる際、筒状カバーの下端部とスプリングスリーブの突出部位との間には距離がある。比較的好ましい場合、距離はスプリングプローブのオーバードライブより大きい。
【００１８】
筒状カバーの下端部をスプリングスリーブの突出部位に当接させるか、筒状カバーをスプリングスリーブの下方非弾性部位に固定する場合、筒状カバーの上端部とスプリングスリーブの頂部との間の距離を、スプリングプローブのオーバードライブより大きく設定すれば好ましい。
【００１９】
上述した課題を解決するため、プローブモジュールは、前記筒状カバー付きスプリングプローブおよびプローブホルダーを備える。プローブホルダーは複数の重なるガイドプレートを有する。前記筒状カバー付きスプリングプローブは複数のガイドプレートを貫通する。複数のガイドプレートは上ガイドプレートおよび下ガイドプレートを含む。上ガイドプレートは上方穿孔を有する。スプリングスリーブの非弾性部位は上方穿孔に格納される。下ガイドプレートは下方穿孔を有する。ピンは下方穿孔を貫通する。スプリングスリーブは底部が下ガイドプレートに当接する。
【００２０】
プローブホルダーはさらに複数のガイドプレートの間に少なくとも一つの空間を有するが、これに限らない。筒状カバー付きスプリングプローブは少なくとも一つの空間を貫通する。比較的好ましい場合、プローブホルダーの少なくとも一つのガイドプレートは位置がスプリングスリーブの弾性部位に対応することによってスプリングスリーブの弾性部位に良好な熱拡散効果を生じ、スプリングスリーブの弾性部位が焼き切れることを抑制する。言い換えれば、プローブホルダーはさらに上ガイドプレートと下ガイドプレートとの間に中ガイドプレートを有する。中ガイドプレートは中穿孔を有する。スプリングプローブは中穿孔を貫通する。上穿孔と中穿孔との間には空間が形成され、中穿孔と下穿孔との間には別の空間が形成される。中ガイドプレートの位置はスプリングスリーブの弾性部位に対応する。
【００２１】
或いは、プローブホルダーはさらに下ガイドプレートの上に重なる中ガイドプレートを有する。中ガイドプレートは中穿孔を有する。スプリングプローブは中穿孔を貫通する。中穿孔と下穿孔とは連なる。上穿孔と中穿孔との間には空間が形成される。スプリングスリーブの下方非弾性部位は中ガイドプレートの中穿孔内に位置する。
本発明による筒状カバー付きスプリングプローブにおいて、熱はスプリングスリーブの下方非弾性部位に集中するため、スプリングスリーブの下方非弾性部位が中ガイドプレートの中穿孔内に位置すれば、中ガイドプレートによってスプリングスリーブの下方非弾性部位に良好な熱拡散効果を生じることができる。比較的好ましい場合、スプリングスリーブの非弾性部位はさらに上方非弾性部位と下方非弾性部位との間に位置する中間非弾性部位を有する。中間非弾性部位と下方非弾性部位との間に位置する一つの弾性部位と、中間非弾性部位とは中穿孔内に位置する。上述した手段により、筒状カバー付きスプリングプローブに良好な熱拡散効果をもたらすことができる。一方、中ガイドプレートと下ガイドプレートとは一体成型であってもよい。つまり、中穿孔と下穿孔とは連なり、皿穴になる。
【００２２】
本発明による筒状カバー付きスプリングプローブおよびそれを有するプローブモジュールの詳細な構造、特徴、組み立てまたは使用方法は、以下の実施形態の詳細な説明を通して明確にする。また、以下の詳細な説明および本発明により提示された実施形態は本発明を説明するための一例に過ぎず、本発明の請求範囲を限定できないことは、本発明にかかわる領域において常識がある人ならば理解できるはずである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来のスプリングプローブを示す平面分解図である。
【図２】従来のスプリングプローブを採用したプローブカードを示す断面図である。
【図３】図２に示す従来のスプリングプローブが外力を受けて横振れや歪みをしてしまう状態を示す断面図である。
【図４】従来のスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態においてのスプリングプローブの筒状カバーを示す斜視図である。
【図８】本発明の第３実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態においてのスプリングプローブの筒状カバーを示す斜視図である。
【図１０】本発明の第４実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【図１３】本発明の第７実施形態による筒状カバー付きスプリングプローブを採用したプローブモジュールを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明による筒状カバー付きスプリングプローブおよびそれを有するプローブモジュールを図面に基づいて説明する。なお、下記の実施形態および図面において同じ符号は同じ部品または類似した部品またはその構造特徴を示す。  
【００２５】
（第１実施形態）
図５に示すように、本発明の第１実施形態によるプローブモジュール２１は、スプリングプローブ３０およびプローブホルダー４０を備える。本実施形態および以下の実施形態において、プローブモジュール２１から２７はスプリングプローブ３０の数が特に限定されない。説明の便をはかるために、一部分のプローブホルダー４０およびスプリングプローブ３０を挙げて説明を進める。
【００２６】
スプリングプローブ３０は、棒状を呈する導電性のあるピン３２と、ピン３２の外側に被さる導電性のあるスプリングスリーブ３４と、スプリングスリーブ３４の外側に被さる導電性のある筒状カバー３６とを有する。
【００２７】
スプリングスリーブ３４はフォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）技術に基づいて直径が均一な金属円管を加工することによって成型される。スプリングスリーブ３４とピン３２とを結合させて固定する前に、全体構造は直径が均一な円管状を呈し、かつ外側面３４１に中空のらせん状を呈する二つの弾性部位３４２と、非中空を呈する三つの非弾性部位、即ち上方非弾性部位３４３Ａ、中間非弾性部位３４３Ｂおよび下方非弾性部位３４３Ｃとを有する。
弾性部位３４２と中間非弾性部位３４３Ｂは上方非弾性部位３４３Ａと下方非弾性部位３４３Ｃとの間に位置する。下方非弾性部位３４３Ｃは嵌合部位３４４を有する。スプリングスリーブ３４がピン３２に被さった後、嵌合部位３４４はプレス加工および溶接加工によってピン３２に固定される。プレス加工工程において、嵌合部位３４４は二つの位置が相対する突出部位３４５（数が限定されない）を有する。突出部位３４５はスプリングスリーブ３４の外側面３４１に突出する。
スプリングスリーブ３４は直径が均一な金属円管を加工することによって成型されるため、プレス加工を受けた嵌合部位３４４以外の部位は直径が均一な構造に維持される。一方、プレス加工を受けた嵌合部位３４４は楕円筒面を呈し、突出部位３４５に位置する長軸直径が均一な直径より大きく、短軸直径が均一な直径より小さい。筒状カバー３６は突出部位３４５の上方に据えられ、内（直）径が突出部位３４５に位置する長軸直径より小さいため、筒状カバー３６を突出部位３４５に当接させることができる。
【００２８】
ピン３２は、スプリングスリーブ３４の下方非弾性部位３４３Ｃに突出したプロービング部位３２２を有する。プロービング部位３２２は測定対象（図中未表示）にプロービングを行う先端３２４を有する。本実施形態において、先端３２４は平面状を呈するが、これに限らず細く鋭い錐状（図２参照）になってもよい。
本発明によるプローブモジュールにおいて、ピン３２の先端３２４は測定対象にプロービングを行うことができるだけでなく、回路基板およびスペーストランスフォーマなどの二つの部品を接続し、二つの部品の電気接点を相互に導通させるインタポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）となってもよい。
【００２９】
筒状カバー３６は直径が均一で非中空を呈する金属円管からなる。スプリングスリーブ３４とピン３２を組み合わせて固定した後、スプリングスリーブ３４に筒状カバー３６を被せると、スプリングプローブ３０の組み立て作業が完了する。スプリングプローブ３０はプローブホルダー４０に装着される。
【００３０】
プローブホルダー４０は、複数の重なるガイドプレート、即ち上ガイドプレート４１と、下ガイドプレート４２と、上ガイドプレート４１および下ガイドプレート４２の間に位置する中ガイドプレート４３とを有する。上ガイドプレート４１は上方穿孔４１２を有する。下ガイドプレート４２は下方穿孔４２２を有する。中ガイドプレート４３は中間穿孔４３２を有する。上方穿孔４１２と中間穿孔４３２との間には空間４４がある。中間穿孔４３２と下方穿孔４２２との間には空間４５がある。スプリングプローブ３０は上方穿孔４１２、中間穿孔４３２、下方穿孔４２２および二つの空間４４、４５を貫通する。
スプリングスリーブ３４は底部３４６が下ガイドプレート４２に当接することでスプリングプローブ３０をプローブホルダー４０内に安定させ、スプリングプローブ３０の落下を抑制する。スプリングスリーブ３４の非弾性部位３４３Ａは上方穿孔４１２に格納される。下ガイドプレートは下方穿孔を有する。ピン３２のプロービング部位３２２は下方穿孔４２２を貫通する。
【００３１】
本実施形態において、筒状カバー３６はスプリングスリーブ３４の下方非弾性部位３４３Ｃに連結される。その連結方式は次のとおりである。筒状カバー３６の下端部３６１はスプリングスリーブ３４の突出部位３４５に当接することによって筒状カバー３６を所定の位置に安定させる。このときスプリングスリーブ３４の弾性部位３４２は筒状カバー３６に遮蔽される。続いて筒状カバー３６の上端部３６２の位置を上方非弾性部３４３Ａに対応させ、筒状カバー３６の上端部３６２とスプリングスリーブ３４の頂部３４７との間に距離Ｄ１を置く。上述した手段により、ピン３２の先端３２４が測定対象物にプロービングを行い、進退する際、筒状カバー３６はピン３２および下方非弾性部位３４３Ｃとともに上昇できる。距離Ｄ１はスプリングプローブ３０のオーバードライブ（ｏｖｅｒ  ｄｒｉｖｅ）より大きいほうが好ましい。
【００３２】
スプリングプローブ３０の筒状カバー３６とスプリングスリーブ３４とを連結する際、下記の実施形態により掲示される方式または溶接、接着などの方式によってスプリングスリーブ３４の一つの非弾性部位に筒状カバー３６を固定すればよい。例えば、スプリングスリーブ３４の下方非弾性部位３４３Ｃに筒状カバー３６を固定すればよい。このとき筒状カバー３６はピン３２および下方非弾性部位３４３Ｃとともに移動できるため、筒状カバー３６の上端部３６２とスプリングスリーブ３４の頂部３４７との間に距離Ｄ１がある。距離Ｄ１はスプリングプローブ３０のオーバードライブより大きいほうが好ましい。
【００３３】
プローブホルダー４０のガイドプレートの設計にも関わらず、スプリングスリーブ３４の弾性部位３４２は筒状カバー３６に遮蔽されるため、プローブホルダー４０のガイドプレートの接続部位またはガイドプレートの穿孔の上下端部に接触することを避けることができる。言い換えれば、スプリングプローブ３０はスプリングスリーブ３４の弾性部位３４２が原因でプローブホルダー４０のガイドプレートの設計を限定する、スプリングスリーブ３４の弾性部位３４２がガイドプレートの穿孔の上下端部に引っ掛かるという問題を排除できる。つまり、プローブホルダー４０のガイドプレートは図５に限らず、図１１および図１２に示した形態になってもよい。従って、プローブホルダー４０のガイドプレートの設計の自由度が高くなるだけでなく、ガイドプレートの穿孔の深さを小さく設計すれば、穿孔の深さと直径の比が大きいことで加工が難しいという問題を解決できる。
スプリングプローブの熱拡散が必要な部位にガイドプレートの位置を据えればプローブの損壊を抑制できる。一方、筒状カバー３６がスプリングスリーブ３４に被さるとスプリングスリーブ３４の突出部位３４５に連結される。従って、組み立て作業が非常に簡単である。
【００３４】
電気的特性について、ピン３２と筒状カバー３６とは並列に接続され、ピン３２によって伝送される電流を分流させるため、筒状カバー３６を有するスプリングプローブ３０は耐電流性が比較的高いため、通電に伴って高温が生じることが原因でスプリングプローブ３０を永久的に変形させることを抑制できる。
一方、スプリングスリーブ３４は外側面３４１に突出部位３４５を有するため、スプリングプローブ３０を装着する際に直径の比較的大きい穿孔４１２、４２２が必要であるが、筒状カバー３６によってスプリングプローブ３０は穿孔４１２、４２２の内壁面との間の距離が縮小されるため、外力を受けることによる激しい横振れや歪みを避けることができる。言い換えれば、スプリングプローブに筒状カバーを配置することを掲示しなかった従来の技術に対し、本発明によるスプリングプローブ３０は筒状カバー３６によってスプリングスリーブ３４と穿孔４１２、４２２の内壁面との間に支持効果を生じ、スプリングプローブ３０の横振れしたり歪んだりする空間を縮小するため、外力を受けることによる激しい横振れや歪みを抑制できる。
【００３５】
（第２実施形態）
図６および図７に示すように、本発明の第２実施形態によるプローブモジュール２２は、スプリングスリーブ３４の三つの嵌合孔３４８に筒状カバー３６の三つの嵌合部３６３を嵌め込むことによって筒状カバー３６とスプリングスリーブ３４とを連結する方式を採用する。筒状カバー３６の三つの嵌合部３６３とプリングスリーブ３４の三つの嵌合孔３４８は数が特に限定されず、一致すればよい。
【００３６】
本実施形態において、嵌合孔３４８はスプリングスリーブ３４の上方非弾性部位３４３Ａに形成される。嵌合部３６３は筒状カバー３６の上端部３６２に形成される。図７に示すように、筒状カバー３６はさらに筒状部３６４と、筒状部３６４の一端から上に伸びて形成された三つの延長部３６５とを有する。嵌合部３６３は延長部３６５の末端から内側に傾いて伸びる。上述した手段により、延長部３６５を内側に弾性的に曲げれば、スプリングスリーブ３４に筒状カバー３６を被せ、嵌合孔３４８に嵌合部３６３を嵌め込む作業の便をはかることができる。
一方、スプリングスリーブ３４に筒状カバー３６を被せ、嵌合部３６３を筒状カバー３６の内壁面３６６に向かって突出させ、嵌合孔３４８に嵌め込めことさえできればよいため、嵌合部３６３は上述した設計に限定されない。これに対し、嵌合孔３４８は上方非弾性部位３４３Ａに限らず、別の非弾性部位、即ち中間非弾性部位３４３Ｂまたは下方非弾性部位３４３Ｃに形成されてもよい。筒状カバー３６の嵌合部３６３を嵌合孔３４８に対応する位置に配置することさえできればよい。つまり、スプリングスリーブ３４の嵌合孔３４８は上方非弾性部位３４３Ａまたは下方非弾性部位３４３Ｃに形成されるのに対し、筒状カバー３６の嵌合部３６３は筒状カバー３６の上端部３６２または下端部３６１に形成される。従って、上述した設計は製造および組み立てに便利である。
【００３７】
（第３実施形態）
図８および図９に示すように、本発明の第３実施形態によるプローブモジュール２３は、筒状カバー３６の筒状部３６４の一端に位置する位置制限部３６７をスプリングスリーブ３４の頂部３４７に当接させることによって筒状カバー３６とスプリングスリーブ３４の上方非弾性部位３４３Ａとを連結する方式を採用する。スプリングスリーブ３４に筒状カバー３６を被せると筒状カバー３６の位置制限部３６７とスプリングスリーブ３４の頂部３４７とを連結できるため、組み立て作業が非常に簡単である。
本実施形態において、位置制限部３６７は円環状を呈するが、これに限らない。位置制限部３６７を筒状カバー３６の内壁面３６６に突出させ、スプリングスリーブ３４の頂部３４７に当接させることさえできればよい。
【００３８】
（第４実施形態）
図１０に示すように、本発明の第４実施形態によるプローブモジュール２４において、筒状カバー３６は位置制限部３６７によって筒状部３６４の一端の開口部を密封する。位置制限部３６７は表面３６７ａおよび裏面３６７ｂを有する。裏面３６７ｂはスプリングスリーブ３４の頂部３４７に当接する。筒状カバー３６はさらに当接部３６８を有する。当接部３６８は位置制限部３６７の表面３６７ａに突出する。回路基板またはスペーストランスフォーマ（図中未表示）がプローブホルダー４０の頂部に装着され、プローブモジュール２４と結合し、プローブカードを構成する際、当接部３６８は回路基板またはスペーストランスフォーマの電気接点に当接するため、スプリングプローブ３０は回路基板またはスペーストランスフォーマに電気的に接続される。
【００３９】
嵌合、当接または溶接、接着などの方式によってスプリングスリーブ３４の上方非弾性部位３４３Ａに筒状カバー３６が固定される際、筒状カバー３６の下端部３６１とスプリングスリーブ３４の突出部位３４５との間には距離Ｄ２がある。距離Ｄ２はスプリングプローブ３０のオーバードライブより大きいほうが好ましい。
【００４０】
上述したとおり、スプリングプローブ３０は筒状カバー３６を有する。プローブホルダー４０のガイドプレートの設計はスプリングスリーブ３４の弾性部位３４２の位置に制限されることがないため、実際のニーズに応じて変化できる。プローブホルダー４０においてスプリングプローブ３０に良好な熱拡散効果を生じるために、プローブホルダー４０は以下の三つの実施形態によって設計されてもよい。
【００４１】
（第５実施形態）
図１１に示すように、本発明の第５実施形態によるプローブモジュール２５において、プローブホルダー４０は上方穿孔４１２と中間穿孔４３２との間に空間４４が配置される。中間穿孔４３２と下方穿孔４２２とは連なり、その間に空間４５は配置されない。下方非弾性部位３４３Ｃは中間穿孔４３２内に位置する。熱はスプリングプローブ３０の中間非弾性部位３４３Ｂ以下の部位に集中するため、下方非弾性部位３４３Ｃを中間穿孔４３２内に位置させれば、中ガイドプレート４３によって下方非弾性部位３４３Ｃに良好な熱拡散効果を生じることができる。中ガイドプレート４３と下ガイドプレート４２とは一体成型であってもよい。つまり、中穿孔４３２と下穿孔４２２とは連なり、皿穴になる。
【００４２】
（第６実施形態）
図１２に示すように、本発明の第６実施形態によるプローブモジュール２６において、プローブホルダー４０は図５に示したプローブホルダー４０に類似する。図５に示したプローブホルダー４０との違いは次の通りである。本実施形態において、上ガイドプレート４１と中ガイドプレート４３との間の空間４４は比較的大きく、上方穿孔４１２の深さは比較的小さい。上述した設計により、上方穿孔４１２の深さと直径の比が比較的小さければ、加工が難しいという問題を排除できる。中ガイドプレート４３の位置がスプリングスリーブ３４の弾性部位３４２に対応すれば、熱拡散効果がよくないことが原因で構造強度の比較的弱い弾性部位３４２が焼き切れるという問題を排除できる。
【００４３】
（第７実施形態）
図１３に示すように、本発明の第７実施形態によるプローブモジュール２７は図１１に示したプローブモジュール２５に類似する。図１１に示したプローブモジュール２５との違いは次のとおりである。
本実施形態において、中ガイドプレート４３は厚さが比較的大きく、中間穿孔４３２が比較的長い。中ガイドプレート４３は単一または複数のガイドプレートから構成されてもよい。スプリングスリーブ３４において、下方非弾性部位３４３Ｃ、中間非弾性部位３４３Ｂおよび両者の間に位置する弾性部位３４２は中間穿孔４３２内に据えられる。図１１に示したプローブモジュール２５のプローブホルダー４０と比べて、本実施形態においてのプローブホルダー４０のほうがスプリングプローブ３０に良好な熱拡散効果を生じさせることができる。中ガイドプレート４３と下ガイドプレート４２とは一体成型であってもよい。つまり、中穿孔４３２と下穿孔４２２とは連なり、皿穴になる。
【００４４】
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１１  スプリングプローブ  
１２  ピン  
１３  スプリングスリーブ  
１３２  嵌合部位
１３４  突出部位
１３６  外側面  
１３８  弾性部位
１３９  非弾性部位  
１４  プローブカード  
１５  回路基板  
１６  プローブモジュール  
１７  プローブホルダー  
１７１  上ガイドプレート
１７１ａ  穿孔    
１７２  中ガイドプレート    
１７２ａ  穿孔
１７３  下ガイドプレート  
１７３ａ  穿孔
１７４  格納孔  
１７５  先端面  
１７６、１７７  接続部位
１７８  空間
１８  隙間
２１〜２７  プローブモジュール  
３０  スプリングプローブ
３２  ピン
３２２  プロービング部位
３２４  先端
３４  スプリングスリーブ
３４１  外側面
３４２  弾性部位
３４３Ａ  上方非弾性部位
３４３Ｂ  中間非弾性部位
３４３Ｃ  下方非弾性部位
３４４  嵌合部位
３４５  突出部位
３４６  底部
３４７  頂部
３４８  嵌合孔
３６  筒状カバー
３６１  下端部
３６２  上端部
３６３  嵌合部
３６４  筒状部
３６５  延長部
３６６  内壁面
３６７  位置制限部
３６７ａ  表面
３６７ｂ  裏面
３６８  当接部
４０  プローブホルダー
４１  上ガイドプレート
４１２  上方穿孔
４２  下ガイドプレート  
４２２  下方穿孔  
４３  中ガイドプレート  
４３２  中間穿孔  
４４、４５  空間
Ｄ１、Ｄ２  距離
【図１】
0006325622.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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