(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工室内で被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工装置から前記加工室の雰囲気を吸引し、吸引した前記雰囲気からミストを収集するミスト収集装置であって、
前記加工室に連結される吸引ダクトと、前記吸引ダクトを介して前記加工室の雰囲気を吸引し排出するファンユニットと、前記吸引ダクトと前記ファンユニットの間に接続し前記雰囲気中のミストを捕獲して除去するミスト除去手段と、から構成され、
前記ミスト除去手段は、
前記ファンユニットが連結し、前記ファンユニットが発生させる気流の上流側に前記吸引ダクトが連結する筐体と、
前記筐体に収容されるミスト捕獲部と、
前記筐体の下端部の流出口を介して捕獲したミストからなる液体を排水する排水手段と、を備え、
前記ミスト捕獲部は、
前記気流の上流側に第１デミスターと、前記気流の下流側に前記第１デミスターより目の細かい第２デミスターと、を備え、
前記第１デミスターと前記第２デミスターとの間には、通過する気流を冷却する冷却手段が配設されており、
前記ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出される、又は前記加工室に戻されることを特徴とするミスト収集装置。
【請求項２】
前記排水手段は、
前記筐体内の負圧に抗して前記液体を吸引して排出するアスピレータと、
前記アスピレータによって排出した前記液体を溜める水溜部と、
前記水溜部に溜めた水を前記アスピレータに供給し負圧を発生させる供給ポンプと、
を備えることを特徴とする請求項１記載のミスト収集装置。
【請求項３】
前記冷却手段は、
温度によって排出する前記清浄エアの湿度を制御することを特徴とする請求項１又は２記載のミスト収集装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミスト収集装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程等において使用される切削装置や研削装置は、高い清浄度の雰囲気（クリーンエア）で満たされたクリーンルームに設定される。クリーンエアは、精密なフィルタによって粉塵が捕獲され作られており、コストがかかる。また、切削装置や研削装置等の加工装置は、加工水を供給しながらウェーハ等の被加工物を加工する。加工装置に供給される加工水は、通常、純水と呼ばれる不純物が取り除かれたコストの高い水であり、加工屑とともに廃棄される。
【０００３】
コストの高い純水の大量廃棄を課題とし、再利用するための加工廃液処理装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。加工廃液処理装置により、大部分の加工水を再利用することが可能となったが、加工装置の加工室の雰囲気中にミストとして飛散した加工水は、加工室の雰囲気とともに排出され、再利用することができない。そこで、雰囲気中のミストの捕獲を加工装置内で行う装置が開発されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５０８６１２３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１５１２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、雰囲気中のミストの捕獲を加工装置内で行う装置では、ミストの捕獲量向上の点でさらなる改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ミストの捕獲量向上を図ることができるミスト収集装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工室内で被加工物に加工水を供給しながら加工を施す加工装置から加工室の雰囲気を吸引し、吸引した雰囲気からミストを収集するミスト収集装置であって、加工室に連結される吸引ダクトと、吸引ダクトを介して加工室の雰囲気を吸引し排出するファンユニットと、吸引ダクトとファンユニットの間に接続し雰囲気中のミストを捕獲して除去するミスト除去手段と、から構成され、ミスト除去手段は、ファンユニットが連結し、ファンユニットが発生させる気流の上流側に吸引ダクトが連結する筐体と、筐体に収容されるミスト捕獲部と、筐体の下端部の流出口を介して捕獲したミストからなる液体を排水する排水手段と、を備え、ミスト捕獲部は、気流の上流側に第１デミスターと、気流の下流側に第１デミスターより目の細かい第２デミスターと、を備え、第１デミスターと第２デミスターとの間には、通過する気流を冷却する冷却手段が配設されており、ファンユニットを介して排出された清浄エアはクリーンルーム内に排出される、又は加工室に戻されることを特徴とする。
【０００８】
また、上記ミスト収集装置において、排水手段は、筐体内の負圧に抗して液体を吸引して排出するアスピレータと、アスピレータによって排出した液体を溜める水溜部と、水溜部に溜めた水をアスピレータに供給し負圧を発生させる供給ポンプと、を備えることが好ましい。
【０００９】
また、上記ミスト収集装置において、冷却手段は、温度によって排出する清浄エアの湿度を制御することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１デミスター通過後の気流を冷却手段により冷却することで、第１デミスター通過後の気流中の飽和水蒸気量を冷却前より相対的に減少させることができ、第１デミスターを通過したミストの粒子径が大きくなることを促して、第１デミスターより目の細かい第２デミスターでミストを捕獲しやすくなる。したがって、本発明によれば、ミストの捕獲量向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係るミスト収集装置の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係るミスト収集装置の構成例を示す図である。なお、図１では、実施形態に係るミスト収集装置の使用例も示している。
【００１４】
図１に示すミスト収集装置１は、加工装置１００の加工室１１０の雰囲気中のミストを収集する装置である。ミスト収集装置１は、例えば半導体製造工場等のクリーンルーム内に設置される。ミスト収集装置１は、図１に示すように、吸引ダクト１０と、ファンユニット２０と、ミスト除去手段３０と、排出ダクト４０と、制御手段５０と、を含んで構成されている。
【００１５】
ここで、加工装置１００は、被加工物Ｗに対して切削加工を施す切削装置（ダイサ）である。加工装置１００は、ミスト収集装置１と同様にクリーンルーム内に設置される。加工装置１００は、加工室１１０内に、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１２０と、チャックテーブル１２０に保持される被加工物Ｗを切削する切削手段１３０と、を備えている。切削手段１３０は、例えば純水等の加工水を被加工物Ｗに供給しながら、被加工物Ｗに対して切削加工を施す。被加工物Ｗは、特に限定されないが、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板等、各種の加工材料である。
【００１６】
吸引ダクト１０は、加工室１１０とミスト除去手段３０とを連通させるエアダクトである。吸引ダクト１０の一端部は、加工室１１０に連結されている。吸引ダクト１０の他端部は、ミスト除去手段３０の後述する筐体３１に連結されている。
【００１７】
ファンユニット２０は、吸引ダクト１０を介して加工室１１０の雰囲気を吸引し排出するものである。ファンユニット２０は、筐体３１に対して着脱可能に連結されている。ファンユニット２０のユニット筐体２１の排出口２１ａは、排出ダクト４０と連結されており、クリーンルームに対して開放されてもいる。ユニット筐体２１内には、ファン２２と、エアフィルタ２３と、が配設されている。
【００１８】
ファン２２は、ユニット筐体２１に対して、排出口２１ａとは反対側に設けられている。ファン２２は、例えば、シロッコファンやターボファン等の遠心ファン、プロペラファン等の軸流ファンなどで構成されている。ファン２２は、排出口２１ａとは反対側から排出口２１ａ側に向かう気流Ｆを形成する。つまり、ファン２２は、ミスト除去手段３０側からファンユニット２０側に向かって流れる気流Ｆを発生させる。また、ファン２２は、気流Ｆを発生させること、つまりミスト除去手段３０の筐体３１内のエアを吸引することで、クリーンルーム内の気圧に対して筐体３１内の気圧を負圧にする。
【００１９】
エアフィルタ２３は、ユニット筐体２１に対して、ファン２２とは反対側、つまり排出口２１ａ側に設けられている。エアフィルタ２３は、例えば、ＨＥＰＡフィルタ（High  Efficiency  Particulate  Air  Filter）やＵＬＰＡフィルタ（Ultra  Low  Penetration  Air  Filter）等で構成されている。このため、ファンユニット２０の排出口２１ａからは、清浄エアが排出される。つまり、ファンユニット２０を介して排出された清浄エアは、ダクトを介してクリーンルーム内に排出される、又は排出ダクト４０を介して加工室１１０に戻される。
【００２０】
ミスト除去手段３０は、吸引ダクト１０を介して吸引される加工室１１０の雰囲気中のミストを捕獲して除去するものである。ミスト除去手段３０は、吸引ダクト１０とファンユニット２０との間に接続されている。つまり、ミスト除去手段３０は、吸引ダクト１０とファンユニット２０とに接続されており、吸引ダクト１０とファンユニット２０とを連通する。ミスト除去手段３０は、筐体３１と、ミスト捕獲部３２と、排水手段３３と、冷却手段３４と、を備えている。
【００２１】
筐体３１は、例えば箱状に形成されており、その内部の空間内に、ミスト捕獲部３２および冷却手段３４を収容している。筐体３１には、ファンユニット２０が発生させる気流Ｆの上流側に吸引ダクト１０が連結され、ファンユニット２０が発生させる気流Ｆの下流側にファンユニット２０が連結されている。本実施形態では、筐体３１に形成された吸引口３１ａに吸引ダクト１０が連結され、吸引口３１ａとは反対側の筐体３１に形成された連結口３１ｂにファンユニット２０が連結されている。なお、本実施形態では、筐体３１における気流Ｆの上流側は、吸引口３１ａ側であり、気流Ｆの向かってくる側である。また、本実施形態では、筐体３１における気流Ｆの下流側は、連結口３１ｂ側であり、気流Ｆの進む側である。
【００２２】
ミスト捕獲部３２は、筐体３１内に収容されている。ミスト捕獲部３２は、第１デミスター３２ａと、第２デミスター３２ｂと、を備えている。第１デミスター３２ａおよび第２デミスター３２ｂは、例えばステンレス鋼線をメリヤス状に編み込んだ金網が複数枚重ね合わされて構成された、いわゆるワイヤーメッシュデミスターである。第１デミスター３２ａおよび第２デミスター３２ｂのそれぞれは、例えば、ステンレス鋼線に対してミストが慣性衝突したり、ステンレス鋼線がミストに対して直接遮断したりすることで、エアとミストとを分離し、ミストからなる液体Ｌを生成する。第１デミスター３２ａと第２デミスター３２ｂとは、互いに間隔をおいて配置されている。第１デミスター３２ａと第２デミスター３２ｂとの間には、第２デミスター３２ｂを通過する気流Ｆを冷却する冷却手段３４が配設されている。
【００２３】
第１デミスター３２ａは、筐体３１において、気流Ｆの上流側に配設されている。第１デミスター３２ａの網目は、例えば、第２デミスター３２ｂより目の粗い網目である。第２デミスター３２ｂは、筐体３１において、気流Ｆの下流側に配設されている。第２デミスター３２ｂの網目は、例えば、第１デミスター３２ａより目の細かい網目である。
【００２４】
排水手段３３は、筐体３１の下端部の流出口３３ｂを介して、第１デミスター３２ａや第２デミスター３２ｂで捕獲したミストからなる液体Ｌを排水するものである。排水手段３３は、傾斜面３３ａと、流出口３３ｂと、ドレイン管３３ｃと、アスピレータ３３ｄと、水溜部３３ｅと、供給ポンプ３３ｆと、を備えている。
【００２５】
傾斜面３３ａは、気流Ｆの上流側から下流側に向かって、筐体３１内の底面の鉛直方向の位置が徐々に低下して形成されている。
【００２６】
流出口３３ｂは、傾斜面３３ａにおいて、気流Ｆの下流側の端部に形成されている。
【００２７】
ドレイン管３３ｃは、筐体３１から鉛直方向の下方に延在されている。ドレイン管３３ｃの一端部は、流出口３３ｂに連結されている。ドレイン管３３ｃの他端部は、例えばゴム管等を介して、アスピレータ３３ｄの吸い込み口に連結されている。
【００２８】
アスピレータ３３ｄは、筐体３１内の負圧に抗して液体Ｌを吸引して排出するものである。アスピレータ３３ｄは、供給ポンプ３３ｆから供給される水を吐出するベンチュリノズルと、ベンチュリノズルの先端部の周囲に設けられる筒部と、筒部に設けられて筒部内と連通する吸い込み口と、筒部に設けられてベンチュリノズルの先端部と連通するディフューザーと、を有している、一般的なアスピレータである。アスピレータ３３ｄは、ベンチュリノズルから吐出する水、および吸い込み口から吸い込む液体Ｌのそれぞれを、水溜部３３ｅに排出する。
【００２９】
水溜部３３ｅは、アスピレータ３３ｄによって筐体３１内から吸引して排出した液体Ｌを溜めるものである。本実施形態では、水溜部３３ｅに溜めた水は、第１デミスター３２ａと第２デミスター３２ｂとで捕獲したミストからなる液体Ｌである。また、水溜部３３ｅに溜めた水は、例えば、加工装置１００での加工時に供給される加工水の廃液を処理する加工廃液処理装置により、加工水として再生されて加工装置１００に供給される。
【００３０】
冷却手段３４は、筐体３１内において、第１デミスター３２ａと第２デミスター３２ｂとの間に配設されている。冷却手段３４は、第１デミスター３２ａを通過後で、第２デミスター３２ｂを通過前の気流Ｆを冷却する。つまり、冷却手段３４は、第２デミスター３２ｂを通過する気流Ｆを冷却する。なお、本実施形態では、気流Ｆを冷却するとは、第１デミスター３２ａを通過したエアを冷却することである。
【００３１】
また、冷却手段３４は、例えば図示しない迷路板（バッフル板とも称される）等が交互に複数配設されており、第１デミスター３２ａを通過したエアの流れる流路が迷路状に形成されている。本実施形態では、冷却手段３４は、例えば半導体製造工場に併設されるチラー等で冷却した水が流れる図示しない冷却管を筐体３１内に有している。なお、冷却管は、第１デミスター３２ａを通過したエアに対して、熱交換可能に構成されていることが好ましい。
【００３２】
また、冷却手段３４は、温度によってクリーンルーム内に排出する清浄エア、又は加工室１１０に戻される清浄エアの湿度を制御する。つまり、冷却手段３４は、第１デミスター３２ａを通過したエアの温度を制御することで、第２デミスター３２ｂで捕獲されるミストの捕獲量を制御する。
【００３３】
排出ダクト４０は、加工室１１０とファンユニット２０とを連通させるエアダクトである。排出ダクト４０の一端部は、加工室１１０に連結されている。排出ダクト４０の他端部は、ユニット筐体２１の排出口２１ａに連結されている。
【００３４】
制御手段５０は、ミスト収集装置１の全体の動作を制御するものである。制御手段５０は、例えば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）やＲＡＭ（Random  Access  Memory）等を有するマイクロコンピュータである。制御手段５０は、機能概念的に、清浄エア温度検出部５１と、清浄エア湿度検出部５２と、清浄エア温度調整部５３、清浄エア湿度調整部５４と、切替部５５と、水位調整部５６と、を含んで構成されている。
【００３５】
清浄エア温度検出部５１は、例えば、ファンユニット２０に設けられる図示しない温度センサから出力された検出信号に基づいて、クリーンルーム内に排出する清浄エア、又は加工室１１０に戻される清浄エアの温度を検出する。
【００３６】
清浄エア湿度検出部５２は、例えば、ファンユニット２０に設けられる図示しない湿度センサから出力された検出信号に基づいて、クリーンルーム内に排出する清浄エア、又は加工室１１０に戻される清浄エアの相対湿度を検出する。
【００３７】
清浄エア温度調整部５３は、清浄エア温度検出部５１が検出する温度に基づいて、クリーンルーム内に排出する清浄エア、又は加工室１１０に戻される清浄エアの温度が所定の温度となるように、冷却手段３４により冷却されて第２デミスター３２ｂを通過したエアを、例えばファンユニット２０に設けられる図示しない加熱手段により加熱させる。つまり、清浄エア温度調整部５３は、加熱手段によるエアの加熱温度を調整することで、清浄エアの温度を調整する。ここで、清浄エアの所定の温度は、クリーンルーム内の雰囲気の温度や加工室１１０内の雰囲気の温度と同じ温度であり、オペレータにより設定可能な任意の温度である。
【００３８】
清浄エア湿度調整部５４は、清浄エア湿度検出部５２が検出する相対湿度に基づいて、クリーンルーム内に排出する清浄エア、又は加工室１１０に戻される清浄エアの相対湿度が所定の相対湿度となるように、第１デミスター３２ａを通過したエアを、冷却手段３４により冷却させる。つまり、清浄エア湿度調整部５４は、冷却手段３４によるエアの冷却温度を調整することで、清浄エアの相対湿度を調整する。ここで、清浄エアの所定の相対湿度は、クリーンルーム内の雰囲気の相対湿度や加工室１１０内の雰囲気の相対湿度と同じ相対湿度であり、オペレータにより設定可能な任意の相対湿度である。また、湿度センサは、加熱手段により加熱されて所定の温度に調整された清浄エアに対して、相対湿度を検出するように構成されていることが好ましい。
【００３９】
なお、清浄エアの温度設定や相対湿度設定は、例えば、現在の清浄エアの温度や相対湿度、および清浄エアの温度や相対湿度の設定値を表示可能な表示部（例えばセグメントディスプレイ等）と、温度や相対湿度の設定値を入力可能な入力部（例えばアップ・ダウンキー等）と、を有する図示しない表示・入力手段を介して、オペレータにより設定される。また、表示・入力手段は、オペレータに対する操作性や視認性のよい箇所で、筐体３１に設けられていることが好ましい。
【００４０】
切替部５５は、例えば排出口２１ａに設けられる切替バルブ等により、ファンユニット２０を介して排出された清浄エアをクリーンルーム内に排出させる、又はファンユニット２０を介して排出された清浄エアを加工室１１０に戻させる。つまり、切替部５５は、切替バルブにより清浄エアの排出先を切り替えることで、清浄エアをクリーンルーム内に排出する、又は加工室１１０に戻す。
【００４１】
水位調整部５６は、例えば、水溜部３３ｅに設けられる図示しない水位センサから出力された検出信号に基づいて、水溜部３３ｅに加工水等を供給する給水管の開閉バルブの開閉動作、および水溜部３３ｅ内の水を加工廃液処理装置等へ排水する排水ポンプの動作を制御する。つまり、水位調整部５６は、加工水を水溜部３３ｅ内へ供給したり、水溜部３３ｅ内の水を排水したりすることで、水溜部３３ｅの水位を調整する。本実施形態では、水位調整部５６は、水溜部３３ｅから水がオーバーフローせず、供給ポンプ３３ｆが空回りしない水位を維持するように、水溜部３３ｅの水位を調整する。
【００４２】
次に、以上のように構成されたミスト収集装置１の基本動作について説明する。なお、クリーンルーム内の雰囲気や加工室１１０内の雰囲気は、例えば、温度が２３℃程度、相対湿度が４０％程度から６０％程度に保たれるように、オペレータにより予め設定されている。また、ミスト収集装置１の排出口２１ａから排出される清浄エアは、クリーンルーム内の雰囲気や加工室１１０内の雰囲気と同様に、例えば、温度が２３℃程度、相対湿度が４０％程度から６０％程度に保たれるように、オペレータにより予め設定されている。また、加工装置１００に供給される加工水は、クリーンルーム内の雰囲気や加工室１１０内の雰囲気と同様に、例えば、温度が２３℃程度に保たれるように、オペレータにより予め設定されている。また、ミスト収集装置１は、少なくとも加工装置１００による加工開始前に電源投入され、稼働する。
【００４３】
被加工物Ｗに対して加工装置１００が加工を実施していない状態（つまり加工室１１０内で加工水のミストが発生していない状態）において、ミスト収集装置１は、吸引ダクト１０を介して加工室１１０の雰囲気を吸引しつつ、排出ダクト４０を介して清浄エアを加工室１１０に戻す、又はクリーンルーム内に排出させる。なお、制御手段５０が清浄エアをクリーンルーム内に排出させる場合には、加工装置１００の筐体に設けられ加工室１１０とクリーンルームとを連通させる図示しない吸気口を介して、クリーンルーム内の雰囲気が加工室１１０内に供給される。
【００４４】
被加工物Ｗに対して加工装置１００が加工を施している状態（つまり加工室１１０内で加工水のミストが発生している状態）において、ミスト収集装置１は、吸引ダクト１０を介して加工室１１０の雰囲気を吸引しつつ、排出ダクト４０を介して清浄エアを加工室１１０に戻す。ここで、制御手段５０では、清浄エアの温度や相対湿度が所定の温度や所定の相対湿度を保つように、冷却手段３４によるエア（第１デミスター３２ａ通過後のエア）の冷却温度と、加熱手段による清浄エアの加熱温度とを調整する。
【００４５】
また、ミスト収集装置１では、吸引ダクト１０を介して吸引されたエアを第１デミスター３２ａに通過させつつ、吸引ダクト１０を介して吸引されたエア中のミストを第１デミスター３２ａで捕獲させることで、第１デミスター３２ａ通過後のエアを第１デミスター３２ａ通過前のエアより相対的に相対湿度を低下させる。また、ミスト収集装置１では、第１デミスター３２ａ通過後のエアを清浄エアの相対湿度（所定の相対湿度および検出される相対湿度）に応じて冷却手段３４により冷却させることで、第１デミスター３２ａ通過後のエアを冷却前のエアより相対的に相対湿度を上昇させ（つまり冷却前より相対的に飽和水蒸気量を減少させ）、第１デミスター３２ａ通過後のエア中のミストの粒子径を拡大させる（エア中のミストを核に、エア中の水蒸気を凝集させる）。また、ミスト収集装置１では、冷却手段３４により冷却されたエアを第２デミスター３２ｂに通過させ、冷却手段３４により冷却されたエア中のミストを第２デミスター３２ｂで捕獲する。つまり、ミスト収集装置１では、第１デミスター３２ａ通過後のエアに対する冷却温度を相対的に低くすることで、第１デミスター３２ａ通過後のエア中のミストの捕獲量を相対的に増加させ、第１デミスター３２ａ通過後のエアに対する冷却温度を相対的に高くすることで、第１デミスター３２ａ通過後のエア中のミストの捕獲量を相対的に減少させる。
【００４６】
また、ミスト収集装置１では、第１デミスター３２ａおよび第２デミスター３２ｂのそれぞれで捕獲されたミストからなる液体Ｌを生成し、生成した液体Ｌを傾斜面３３ａから流出口３３ｂへ流下させる。また、ミスト収集装置１では、流出口３３ｂへ流下した液体Ｌをアスピレータ３３ｄにより吸引し、水溜部３３ｅに排出する。また、ミスト収集装置１では、捕獲したミストからなる液体Ｌをアスピレータ３３ｄによって吸引して水溜部３３ｅに排出するため、水溜部３３ｅの水位低下を抑制する。
【００４７】
また、ミスト収集装置１では、第１デミスター３２ａ通過後のエアを清浄エアの湿度（所定の相対湿度および検出される相対湿度）に応じて冷却手段３４により冷却させつつ、第２デミスター３２ｂ通過後のエアを清浄エアの温度（所定の温度および検出される温度）に応じて加熱手段により加熱させ、加熱したエアをエアフィルタ２３に通過させることで、所定の温度および所定の相対湿度の清浄エアを生成し、所定の温度および所定の相対湿度の清浄エアを排出ダクト４０を介して加工室１１０に戻す、又はクリーンルーム内に排出させる。
【００４８】
以上のように、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、吸引ダクト１０を介して吸引された加工室１１０の雰囲気を第１デミスター３２ａに通過させて雰囲気中のミストを捕獲した後、第１デミスター３２ａ通過後のエアを冷却手段３４により冷却することで、第１デミスター３２ａを通り抜けたミスト（つまり第１デミスター３２ａ通過後のエア中のミスト）の粒子径を、冷却前より相対的に拡大させることができる。また、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、冷却手段３４により冷却したエアを、第１デミスター３２ａより目の細かい第２デミスター３２ｂに通過させることで、冷却前より粒子径が相対的に拡大したミスト（つまり冷却したエア中のミスト）を第２デミスター３２ｂで捕獲することができる。また、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、冷却手段３４により冷却したエアで第２デミスター３２ｂが冷却されるので、第２デミスター３２ｂで捕獲したミストからなる液体Ｌの気化を抑制することもできる。つまり、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、冷却前より粒子径が相対的に拡大したミストを含むエアを、第１デミスター３２ａより目の細かい第２デミスター３２ｂに通過させることで、ミストと第２デミスター３２ｂとの慣性衝突や直接遮断等を促して、ミストを第２デミスター３２ｂで捕獲し、エアとミストとの分離性能を向上することができる。したがって、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、ミストの捕獲量向上を図ることができるという効果を奏する。
【００４９】
また、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、筐体３１内から吸引した液体Ｌを水溜部３３ｅに排出して溜めるので、水溜部３３ｅ内に外部から水を別途供給することを抑制することができる。また、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、捕獲したミストからなる液体Ｌをアスピレータ３３ｄによって吸引して水溜部３３ｅに排出する際に、排出される液体Ｌを水溜部３３ｅに溜めて、溜めた液体Ｌを利用してアスピレータ３３ｄを吸引源として作用させることができる。つまり、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、筐体３１内から十分な量の液体Ｌが吸引されている場合、水溜部３３ｅ内に外部から水を別途供給することなく、アスピレータ３３ｄを吸引源として使用することができるという効果を奏する。
【００５０】
また、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、第１デミスター３２ａ通過後のエアに対する冷却手段３４による冷却温度を相対的に低くする（つまり第１デミスター３２ａ通過後のエアと冷却後のエアとの温度差を相対的に大きくする）ことで、第２デミスター３２ｂでのミストの捕獲量を増加させることができ、第１デミスター３２ａ通過後のエアに対する冷却手段３４による冷却温度を相対的に高くする（つまり第１デミスター３２ａ通過後のエアと冷却後のエアとの温度差を相対的に小さくする）ことで、第２デミスター３２ｂでのミストの捕獲量を減少させることができる。したがって、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、冷却手段３４によるエアの冷却温度を調整することにより、ミストの捕獲量を調整することができる。
【００５１】
また、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、ミストの捕獲量を調整することができるので、任意の相対湿度の清浄エアを生成することができる。したがって、実施形態に係るミスト収集装置１によれば、任意の相対湿度の清浄エアをクリーンルーム内に排出する、又は加工室１１０に戻すことができるという効果を奏する。
【００５２】
なお、上記の実施形態では、ミスト収集装置１は、ファンユニット２０を介して排出された清浄エアをクリーンルーム内に排出する、又は加工室１１０に戻していたが、これに限定されるものではなく、例えば、清浄エアをクリーンルームおよび加工室１１０のそれぞれに戻してもよい。
【００５３】
また、上記の実施形態では、ミスト収集装置１は、第１デミスター３２ａおよび第２デミスター３２ｂのそれぞれが複数枚の金網を重ね合わせたワイヤーメッシュデミスターを備えていたが、エア中のミストを捕獲することができればよいので、例えば、金網を渦巻き状に巻き合わせたワイヤーメッシュデミスターを備えるものであってもよい。
【００５４】
また、上記の実施形態では、ミスト収集装置１は、水溜部３３ｅに溜めた水がミストからなる液体Ｌであったが、アスピレータ３３ｄを吸引源として使用可能な流体であればよいので、例えば、純水等の加工水や加工廃液処理装置で再生した加工水等であってもよい。このため、水溜部３３ｅに水や液体Ｌが溜まっていない場合などには、外部から加工水等を水溜部３３ｅに溜めることで、アスピレータ３３ｄを吸引源として使用可能である。
【００５５】
また、上記の実施形態では、ミスト収集装置１は、チラー等で冷却した水を冷却管に流すことで、第１デミスター３２ａ通過後のエアを冷却手段３４で冷却していたが、いわゆる蒸気圧縮式冷凍機で冷却したフロンガス等の冷却媒体を冷却管に流すことでエアを冷却してもよい。この場合、第１デミスター３２ａ通過後のエアをより低い温度に冷却することができ、ミストの捕獲量をより向上させることができる。
【００５６】
また、上記の実施形態では、ミスト収集装置１は、冷却手段３４に複数の迷路板が交互に複数配設されていたが、冷却手段３４により第１デミスター３２ａ通過後のエアを冷却することで任意の相対湿度の清浄エアを生成することができればよいので、第１デミスター３２ａ通過後のエアを螺旋状に流通させてもよい。つまり、ミスト収集装置１は、第１デミスター３２ａ通過後のエアを冷却し、任意の相対湿度の清浄エアを生成することができるのであれば、冷却手段３４の構成は特に限定されない。
【００５７】
また、上記の実施形態では、加工装置１００は、被加工物Ｗに対して切削加工を施す切削装置（ダイサ）であったが、これに限定されるものではなく、例えば、加工水を供給しながら研削砥石で被加工物Ｗ等を研削する研削装置（グラインダ）、加工水を供給しながら研磨ホイールで被加工物Ｗ等を研磨する研磨装置（ポリッシャ）、高圧高速の加工水とともに吐出される研磨材で被加工物Ｗ等を切断する、いわゆるウォータージェットソー等、各種の加工装置であってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１  ミスト収集装置
１０  吸引ダクト
２０  ファンユニット
３０  ミスト除去手段
３１  筐体
３２  ミスト捕獲部
３２ａ  第１デミスター
３２ｂ  第２デミスター
３３  排水手段
３３ｂ  流出口
３３ｄ  アスピレータ
３３ｅ  水溜部
３３ｆ  供給ポンプ
３４  冷却手段
１００  加工装置
１１０  加工室
Ｆ  気流
Ｌ  液体
Ｗ  被加工物
【図１】
0006320244.tif 000002