(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光ダイオード及びこれらの複数の発光ダイオードが実装されるプリント配線板を有する光源モジュールと、
この光源モジュールが接着剤層を介して積層される金属基材と、
この金属基材に上記複数の発光ダイオードを覆うよう付設され、外形が部分回転体状の光拡散カバーと
を備える照明装置であって、
上記金属基材が側面傾斜角５５°以上８５°以下の直角錐又は直角錐台の凸部をその中心軸が上記光拡散カバーの部分回転体の回転軸と略一致するよう有し、
上記光源モジュールの複数の発光ダイオードが金属基材の凸部の側面のみに略均等に配設され、
上記接着剤層の少なくとも一部が熱伝導性接着剤から構成されており、
上記プリント配線板が、裏面に配設される絶縁フィルムと、表面に配設され、上記複数の発光ダイオードが実装される複数のランド部とを有し、上記発光ダイオード毎の複数のランド部の投影領域を少なくとも覆う第１領域で上記絶縁フィルムが除去されており、上記絶縁フィルムの除去部分に上記熱伝導性接着剤が充填されている照明装置。
【請求項２】
上記複数の発光ダイオードの発光面の中心が上記光拡散カバーの赤道面と略一致若しくは下方に位置する請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記光拡散カバーが赤道面より金属基材側の基底部と先端側の前頭部とを有し、上記前頭部の外形が真球状であり、基底部の外面の扁平比率が１以上である請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
隣接する発光ダイオード又は発光ダイオード群の発光面の法線の上記凸部の底面への投影線の成す角が全て等しく、かつ７２°以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
上記プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であり、上記金属基材がプレス成型、ダイカスト、冷間鍛造又は切削加工により形成される上記直角錐又は直角錐台状の凸部を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
上記金属基材がアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、又はマグネシウム合金から形成される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
上記光拡散カバーが、ガラス、セラミック又は合成樹脂を主成分とし、複数の光拡散粒子を有する請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
電球として用いられる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、従来の蛍光灯に代わって、エネルギー消費が小さくかつ高寿命である発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源としたＬＥＤ照明装置が普及しつつある。
【０００３】
発光ダイオードは素子１つ当たりの発光量が小さいため、ＬＥＤ照明装置では複数の発光ダイオードがプリント配線板に実装されている。この複数の発光ダイオードは、一般的には例えば特開２００９−１７０１１４号公報に開示されるように、プリント配線板上に平面的に並置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１７０１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の従来のＬＥＤ照明装置は、平板であるプリント配線板上に平面的に複数の発光ダイオードが並置されるため、この複数の発光ダイオードで形成される光源が指向性を有する。つまり、従来のＬＥＤ照明装置では、発光ダイオード実装面の正面（法線方向）の光度は高いが、発光ダイオード実装面の正面に対する角度が大きくなる位置ほど光度が低下する。そのため、従来のＬＥＤ照明装置は、発光ダイオードの指向性に起因して配光角が小さく、発光ダイオード実装面の裏側（背面側）に光が届きにくいという不都合がある。
【０００６】
また、複数の発光ダイオードを実装した場合、ＬＥＤ照明装置との位置関係によって明るさが均一にならず、光度分布の均一性が低くなると共に、発光ダイオードの数の増加に伴い発熱量が増加する。そのため、複数の発光ダイオードを実装した従来のＬＥＤ照明装置は使用条件が制限される。
【０００７】
一方、配光性を改良すべく、発光ダイオードの出光側にレンズやプリズムを積層し、光源からの光を横方向に屈折させるＬＥＤ照明装置も考案されている。しかし、レンズやプリズムを用いた場合、光度のムラが発生し易いほか、このようなプリズム付ＬＥＤ照明装置は、レンズやプリズムの取付けによる構造の複雑化及びコスト上昇が避けられない。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、低コストながら配光角が大きく、かつ光度の変動を効果的に抑制でき、高い放熱性を有するＬＥＤを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題に対し、本発明者らは、発光ダイオードを有する光源モジュールを直角錐又は直角錐台状の形状を有する金属基材に上記発光ダイオードが上記直角錐又は直角錐台の側面のみに配設されるように積層し、かつ発光ダイオードを覆う光拡散カバー（グローブ）をある特定の形状とすることで、照明装置の光度の変動を著しく改善できると共に、背面側に光を拡散させ配光角を著しく向上できることを見出した。
【００１０】
すなわち、上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る照明装置は、複数の発光ダイオード及びこれらの複数の発光ダイオードが実装されるプリント配線板を有する光源モジュールと、この光源モジュールが接着剤層を介して積層される金属基材と、この金属基材に上記複数の発光ダイオードを覆うよう付設され、外形が部分回転体状の光拡散カバーとを備える照明装置であって、上記金属基材が側面傾斜角５５°以上８５°以下の直角錐又は直角錐台の凸部をその中心軸が上記光拡散カバーの部分回転体の回転軸と略一致するよう有し、上記光源モジュールの複数の発光ダイオードが金属基材の凸部の側面のみに略均等に配設され、上記接着剤層の少なくとも一部が熱伝導性接着剤から構成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の照明装置は、低コストながら配光角が大きく、かつ光度の変動を効果的に抑制でき高い放熱性を有するＬＥＤ照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態における照明装置を示す模式的正面図である。
【図２】図２は、図１の照明装置をフレキシブルプリント配線板の表面側から見た模式的平面図である。
【図３】図３は、図１の照明装置の光源モジュールを平面に展開した模式的平面図である。
【図４】図４は、図３の光源モジュールに接着剤層を積層したもののＸ−Ｘ線における模式的断面図である。
【図５】図５は、１個の発光ダイオードの指向性を示すグラフ（配光曲線）である。
【図６Ａ】図６Ａは、図１の照明装置の製造方法における光源モジュール製造工程を示す模式的断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図１の照明装置の製造方法における図６Ａの次の工程を示す模式的断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図１の照明装置の製造方法における図６Ｂの次の工程を示す模式的断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図１の照明装置の製造方法における図６Ｃの次の工程を示す模式的断面図である。
【図７】図７は、図１の照明装置の製造方法における一工程を示す模式的正面図である。
【図８Ａ】図８ＡはＮｏ．１の照明装置の指向性を示すグラフ（配光曲線）である。
【図８Ｂ】図８ＢはＮｏ．２の照明装置の指向性を示すグラフ（配光曲線）である。
【図８Ｃ】図８ＣはＮｏ．３の照明装置の指向性を示すグラフ（配光曲線）である。
【図８Ｄ】図８ＤはＮｏ．４の照明装置の指向性を示すグラフ（配光曲線）である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る照明装置は、複数の発光ダイオード及びこれらの複数の発光ダイオードが実装されるプリント配線板を有する光源モジュールと、この光源モジュールが接着剤層を介して積層される金属基材と、この金属基材に上記複数の発光ダイオードを覆うよう付設され、外形が部分回転体状の光拡散カバーとを備える照明装置であって、上記金属基材が側面傾斜角５５°以上８５°以下の直角錐又は直角錐台の凸部をその中心軸が上記光拡散カバーの部分回転体の回転軸と略一致するよう有し、上記光源モジュールの複数の発光ダイオードが金属基材の凸部の側面のみに略均等に配設され、上記接着剤層の少なくとも一部が熱伝導性接着剤から構成されている。
【００１４】
当該照明装置は、複数の発光ダイオードを上述のような直錐体（直角錐又は直角錐台）状の凸部の側面のみに略均等に等方配置しているため、主に凸部頂点側（照明装置正面側）における光源（発光ダイオード群）との相対位置による光度の変動を低下させることができ、光度の均一性を格段に向上することができる。さらに、当該照明装置は、発光ダイオードの発光面と一定の位置関係を有する光拡散カバーを備えるため発光ダイオードから発せられる光線を背面側（発光ダイオード実装面と反対側）に効果的に拡散して配光角を著しく向上することができる。つまり、当該照明装置は、レンズやプリズム等の部材を設けることなく、低コストで配光角の向上と光度の変動抑制とを達成できる。
【００１５】
また、光源モジュールが接着剤層を介して金属基材に積層され、この接着剤層の少なくとも一部が熱伝導性接着剤から構成されていることで、発光ダイオードから生じた熱が熱伝導性接着剤を介して金属基材へ効率良く伝わる。従って、当該照明装置は高い放熱性を有する。
【００１６】
上記プリント配線板が、裏面に配設される絶縁フィルムと、表面に配設され、上記複数の発光ダイオードが実装される複数のランド部とを有し、上記発光ダイオード毎の複数のランド部の投影領域を少なくとも覆う第１領域で上記絶縁フィルムが除去されており、上記絶縁フィルムの除去部分に上記熱伝導性接着剤が充填されているとよい。上記プリント配線板が上記構造を有することで、プリント配線板の導電パターンに熱伝導性接着剤が直接積層される。そのため、光源モジュールの上記導電パターンと金属基材とを熱伝導性接着剤のみを介して接続でき、光源モジュールの放熱効果を著しく促進することができる。
【００１７】
上記複数の発光ダイオードの発光面の中心が上記光拡散カバーの赤道面と略一致若しくは下方に位置するとよい。このように、上記複数の発光ダイオードの発光面の中心が光拡散カバーの赤道面と略一致若しくは下方に位置することで、発光ダイオードから発せられる光線を背面側（発光ダイオード実装面と反対側）により効果的に拡散できる。
【００１８】
上記光拡散カバーが赤道面より金属基材側の基底部と先端側の前頭部とを有し、上記前頭部の外形が真球状であることが好ましく、基底部の外面の扁平比率としては、１以上が好ましい。このように前頭部を真球の部分形状とし、基底部の扁平比率を上記下限以上とすることで、発光ダイオードから発せられる光線をより効果的に拡散し、配光角の向上をさらに促進することができる。
【００１９】
隣接する発光ダイオード又は発光ダイオード群の発光面の法線の上記凸部の底面への投影線の成す角が全て等しいことが好ましく、かつ上記角度としては、７２°以下が好ましい。このように発光ダイオードの発光面の法線の上記凸部の底面への投影線の成す角を全て等しくし、かつこの角度を７２°以下とすることで、各発光ダイオードの発光面の中心を結んだ正多角形が５角以上となる。このため、照明装置正面における光源との相対位置による光度の変動をより低下できる。
【００２０】
上記プリント配線板がフレキシブルプリント配線板であり、上記金属基材がプレス成型、ダイカスト、冷間鍛造又は切削加工により形成される上記直角錐又は直角錐台状の凸部を有するとよい。このように発光ダイオードを実装したフレキシブルプリント配線板を金属基材の凸部に沿って配設することで、容易かつ確実に直錐体の側面に発光ダイオードを配設することができる。また、プレス成型を用いることで金属基材に凸部を容易に形成できる。これらの結果、製造コストをさらに低減することができる。さらに、プレス成型以外に、ダイカスト、冷間鍛造又は切削加工により金属基材に凸部を形成しても良い。これらの加工方法では、内部が充填された金属基材を加工することができ、コストは高くなるが、金属基材による放熱性を向上させることができる。
【００２１】
上記金属基材がアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、又はマグネシウム合金から形成されるとよい。金属基材をこれらの金属から形成することで、伝熱性、加工性、軽量性、低コスト性等を高めることができる。
【００２２】
上記光拡散カバーが、ガラス、セラミック又は合成樹脂を主成分とし、複数の光拡散粒子を有するとよい。このように光拡散カバーを構成することで、容易かつ確実に配光角の向上を促進することができる。
【００２３】
従って、当該照明装置は、電球として好適に用いることができる。
【００２４】
なお、「部分回転体」とは、一方に湾曲した舌片状平面図形をその基底辺のまわりに一回転させてできる立体を意味する。「中心軸が回転軸と略一致する」とは、中心軸と回転軸との成す角度が５°以内、かつ中心軸と回転軸との最小距離が３ｍｍ以内であることを意味する。「略均等に配設される」とは、隣接する発光ダイオードの中心間距離の変動が±５％以内で配設されることを意味する。
【００２５】
「ランド部の投影領域」とは、ランド部の投影領域の一部又は全体を意味する。つまり、プリント配線板に実装する発光ダイオードの形状や特性によっては、ランド部の投影領域において放熱性が確保され難い領域（金属基材に熱伝導性接着剤を介して接続しても放熱効果が促進されない領域）が生じる場合などがある。このような放熱性が確保され難い領域については絶縁フィルムを除去しなくとも、ランド部の投影領域の残りの領域で絶縁フィルムを除去し熱伝導性接着剤を充填することで上記効果を奏することができる。
【００２６】
「発光ダイオードの発光面の中心」とは、複数の発光ダイオードの発光面の幾何学的重心を意味する。「赤道面」とは、上記部分回転体の短軸に垂直な切断面であって、面積が最大のものを意味する。「発光面の中心が赤道面と略一致する」とは、発光面の中心と赤道面との距離が５ｍｍ以内であることを意味する。
【００２７】
「真球状」とは、真球の一部であることを意味する。「扁平比率」とは、前頭部又は基底部の外形が最も近似する回転楕円体の赤道半径をａ、極半径をｂとしたときにａ／ｂとして求められる値であり、「外形が最も近似する回転楕円体」とは、一部分を切り取った形状がその外形に最も近似する回転楕円体を意味する。
【００２８】
「主成分」とは、最も多く含まれる成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
【００２９】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係る照明装置について図面を参照しつつ詳説する。なお、フレキシブルプリント配線板の「表裏」は、絶縁フィルムの厚さ方向のうち、発光ダイオード実装側を表、発光ダイオード実装側と反対側を裏とする方向を意味し、当該照明装置の使用状態における表裏を意味するものではない。
【００３０】
図１及び図２に示す照明装置は、いわゆるＬＥＤ電球であり、複数の発光ダイオード１及びこれらの複数の発光ダイオード１が実装されるフレキシブルプリント配線板２を有する光源モジュール３と、この光源モジュール３が接着剤層４を介して積層される金属基材５と、この金属基材５に上記複数の発光ダイオード１を覆うよう付設され、外形が部分回転体状の光拡散カバー６とを主に備える。また、金属基材５の光拡散カバーが敷設される側の反対側には放熱体７が敷設される。
【００３１】
［光源モジュール］
光源モジュール３は、図３に示すようにフレキシブルプリント配線板２及びこのフレキシブルプリント配線板２に実装された複数の発光ダイオード１及びコネクタ８を有する。ここで図３は光源モジュール３を後述する金属基材５の凸部に沿って積層する前の平面状の展開図を示している。
【００３２】
＜フレキシブルプリント配線板＞
フレキシブルプリント配線板２は、図４に示すように裏面に配設される絶縁フィルム２ａ及び表面に配設される複数のランド部２ｂを含む導電パターン２ｃを主に備える。また、上記複数のランド部２ｂには発光ダイオード１が実装され、上記絶縁フィルム２ａの裏面には接着剤層４が積層される。
【００３３】
（絶縁フィルム）
上記フレキシブルプリント配線板２を構成する絶縁フィルム２ａは、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム２ａを構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンナフタレートが好適に用いられる。なお、絶縁フィルム２ａは、充填材、添加剤等を含んでもよい。
【００３４】
上記液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型と、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック型とがあるが、本発明ではサーモトロピック型液晶ポリマーを用いることが好ましい。
【００３５】
上記液晶ポリマーは、例えば芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールや芳香族ヒドロキシカルボン酸等のモノマーとを合成して得られる芳香族ポリエステルである。その代表的なものとしては、パラヒドロキシ安息香酸（ＰＨＢ）とテレフタル酸と４，４’−ビフェノールとから合成される下記式（１）、（２）及び（３）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢとテレフタル酸とエチレングリコールとから合成される下記式（３）及び（４）のモノマーを重合した重合体、ＰＨＢと２，６−ヒドロキシナフトエ酸とから合成される下記式（２）、（３）及び（５）のモノマーを重合した重合体等を挙げることができる。
【００３６】
【化１】
0006320853.tif 000002
【００３７】
この液晶ポリマーとしては、液晶性を示すものであれば特に限定されず、上記各重合体を主体（液晶ポリマー中、５０モル％以上）とし、他のポリマー又はモノマーが共重合されていてもよい。また、液晶ポリマーは液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。
【００３８】
液晶ポリエステルアミドは、アミド結合を有する液晶ポリエステルであり、例えば下記式（６）並びに上記式（２）及び（４）のモノマーを重合した重合体を挙げることができる。
【００３９】
【化２】
0006320853.tif 000003
【００４０】
液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（プレポリマー）を固相重合させることにより製造することが好ましい。これにより、耐熱性、強度、剛性等が高い高分子量の液晶ポリマーを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。
【００４１】
上記フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。
【００４２】
「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を包含する。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００４３】
「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を包含する。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００４４】
「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位として複数のアルキレンオキシド鎖を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、アルキレンオキシド鎖及び／又は末端のアルキル基若しくは水素原子中の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基を有する１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を包含する。
【００４５】
フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン・ヘキサオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、フルオロエラストマー、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＨＶ）、及びテトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソール共重合体（ＴＦＥ／ＰＤＤ）が好ましい。
【００４６】
上記絶縁フィルム２ａの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁フィルム２ａの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。絶縁フィルム２ａの平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム２ａの強度が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁フィルム２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、絶縁フィルム２ａを金属基材５の凸部に沿って直錐体状に折り曲げることが困難になるおそれがある。
【００４７】
また、絶縁フィルム２ａは、複数のランド部２ｂの投影領域を少なくとも覆う第１領域Ａに空隙（除去部分）を有し、この空隙に後述する熱伝導性接着剤が充填され第１接着剤部４ａが形成される。この第１領域Ａは、複数のランド部２ｂを包含する連続した領域であり、発光ダイオード１の投影領域と重複している。
【００４８】
図４では、第１領域Ａは複数のランド部２ｂの投影領域の全体を覆っている。つまり、複数のランド部２ｂの投影領域が全て第１領域Ａに含まれている。ただし、本発明の放熱促進効果を奏する範囲であれば、ランド部２ｂの投影領域の一部が第１領域Ａに含まれていなくてもよい。１のランド部２ｂの投影領域において、１のランド部２ｂの投影領域全体に対する第１領域Ａに覆われる領域の面積割合の下限としては、８０％が好ましく、９０％がより好ましく、９５％がさらに好ましい。上記面積割合が上記下限未満の場合、当該照明装置の放熱効果が不十分となるおそれがある。
【００４９】
上記第１領域Ａの占有面積の上限としては、発光ダイオード１の投影面積の２倍が好ましく、１．８倍がより好ましく、１．５倍がさらに好ましい。上記占有面積が上記上限を超える場合、絶縁フィルム２ａの除去領域が大きくなり、光源モジュール３を金属基材５の凸部に積層した場合の絶縁信頼性の低減防止効果が不十分となるおそれがある。
【００５０】
さらに、絶縁フィルム２ａは図３に示すように、同一形状の複数の台形が、正多角形の各辺と上辺が共有されるように接合された平面形状を有し、上記複数の台形部分のみに発光ダイオード１が実装される。絶縁フィルム２ａは、後述する金属基材５の凸部に沿うように正多角形と各台形との接続辺で折り曲げられ、金属基材５の凸部の上面に正多角形部分が積層され、凸部の側面に各台形部分が積層される。これにより、光源モジュール３に凸部が形成される。
【００５１】
また、絶縁フィルム２ａの対向する２組の上記台形部分の下辺にはさらに矩形状の領域が接続されており、この矩形部分には後述するコネクタ８が実装される。絶縁フィルム２ａは、金属基材５への積層時に上記台形と矩形との接続辺でも折り曲げられ、矩形部分が金属基材５の凸部周辺の平坦面に積層される。なお、コネクタ８を実装する部分は、図２及び図３に示す矩形部分内の位置に限定されず、任意の形状部分及び位置に形成可能であり、コネクタ８を台形部分に実装する場合には省略も可能である。
【００５２】
なお、絶縁フィルム２ａは、金属基材５の凸部に沿って配設された際に、隣接する台形部分の斜辺同士が当接するような形状を有することが好ましい。このように絶縁フィルム２ａを台形部分の斜辺同士が当接するような形状とすることで、後述する直角錐台部Ｚにおいて金属基材５の表面が表出することを防いで、当該照明装置の光度の均一性及び意匠性を高めることができる。
【００５３】
（導電パターン）
導電パターン２ｃは、複数のランド部２ｂ及びそれらに接続される配線を有しており、絶縁フィルム２ａの表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。ランド部２ｂは、絶縁フィルム２ａの各台形部分に１か所ずつ設けられ、発光ダイオード１がそれぞれのランド部２ｂに実装されている。配線部は、これらの複数のランド部２ｂ及びコネクタ８を直列に接続するように形成されている。なお、導電パターン２ｃは絶縁フィルム２ａの表面に塗工された接着剤を介して積層されていてもよい。
【００５４】
上記導電パターン２ｃは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００５５】
上記導電パターン２ｃの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。一方、導電パターン２ｃの平均厚さの上限としては、８０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。導電パターン２ｃの平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン２ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板２のフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００５６】
（カバーレイ）
フレキシブルプリント配線板２の表面の発光ダイオード１が実装される部分（ランド部２ｂ）を除いた部分には、カバーレイ２ｄが積層される。このカバーレイ２ｄは絶縁機能及び接着機能を有し、絶縁フィルム２ａ及び導電パターン２ｃの表面に接着される。カバーレイ２ｄが絶縁層と接着層とを有する場合、絶縁層としては、絶縁フィルム２ａと同じ材質を用いることができ、平均厚さも絶縁フィルム２ａと同様とすることができる。また、カバーレイ２ｄの接着層を構成する接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤等が好適に用いられる。カバーレイ２ｄの接着層の平均厚さは、特に限定されるものではないが、１２．５μｍ以上４０μｍ以下が好ましい。
【００５７】
上記カバーレイ２ｄの表面は、白色に着色されることが好ましい。例えばカバーレイ２ｄの表面に白色層を形成することで、発光ダイオード１のフレキシブルプリント配線板２側への出射光を反射し、光線の利用効率を高めることができる。また、当該照明装置の意匠性を高めることができる。この白色層は、例えば白色顔料の塗工等により形成することができる。
【００５８】
＜発光ダイオード＞
発光ダイオード１は、フレキシブルプリント配線板２のランド部２ｂに実装されている。この発光ダイオード１としては、多色発光タイプ又は単色発光タイプで、チップ型又は合成樹脂等でパッケージされた表面実装型の発光ダイオードを用いることができる。また、本発明の効果を高める観点から、レンズを備えていない発光ダイオードを用いることが好ましい。また、発光ダイオード１のランド部２ｂへの接続方法としては、例えば導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング、半田によるパッケージの実装等を用いることができる。
【００５９】
当該照明装置では、光度分布がランバート配光を示すＬＥＤを用いる事が好ましい。ここで「ランバート配光」とは、ＬＥＤの発光正面方向と光度測定方向とのなす角をαとした場合、光度分布がｃｏｓαに比例する配光を指す。図５のグラフは、ランバート配光を示す１個の発光ダイオードを直角錐第の一側面に配置し、直角錐台の中心軸回りで周囲３６０°の範囲（図５中、中心軸回りの角度φが０°以上３６０°以下の範囲）の光度をシミュレーションにより算出した光度を等高線で示したものである。このグラフの同心円はθ（上記中心軸方向に対する傾斜角度）を４５°ごとに区切った目盛であり、光度の大小は光度の相対的強さを１０％ごとに区切った等高線で示される。
【００６０】
＜コネクタ＞
コネクタ８は、複数の発光ダイオード１を当該照明装置に電力を供給する電源回路と電気的に接続するための部材である。このコネクタ８は、フレキシブルプリント配線板２のランド部２ｂに実装され、導電パターン２ｃの端部及びリード線と接続されている。このリード線は金属基材５の貫通孔５ａを貫通し、発光ダイオード１に点灯用の電力を供給する。
【００６１】
［接着剤層］
接着剤層４は、光源モジュール３と金属基材５とを接着可能な接着剤を含有する層である。また、接着剤層４は少なくともその一部が熱伝導性接着剤から構成される。
【００６２】
接着剤層４は、図４に示すように上記光源モジュール３の第１領域Ａ（複数のランド部２ｂの投影領域を少なくとも覆う領域）及びこの第１領域Ａを覆う第２領域Ｂに空隙（除去部分）を有する第２接着剤部４ｂと、この空隙に後述する熱伝導性接着剤を充填することで形成される第１接着剤部４ａとで構成される。
【００６３】
この第２領域Ｂは、第１領域Ａと同様に複数のランド部２ｂを包含する連続した領域であり、発光ダイオード１の投影領域と重複しており、第１領域Ａよりも占有面積が大きい。このように第１領域Ａの空隙よりも第２領域Ｂの空隙を大きくすることで、後述する熱伝導性接着剤の充填作業を容易化することができる。また、第２接着剤部４ｂとして第２領域Ｂを除去した接着シートを用い、この接着シートを第１領域Ａを除去した絶縁フィルム２ａに積層する場合、これらの領域の位置合わせが容易となる。
【００６４】
上記第２領域Ｂの境界と第１領域Ａの境界との最小距離ｄの下限としては、１μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。一方、上記第２領域Ｂの境界と第１領域Ａの境界との最小距離ｄの上限としては、１０００μｍが好ましく、７００μｍがより好ましく、５００μｍがさらに好ましい。上記最小距離ｄが上記下限未満の場合、熱伝導性接着剤の充填作業の容易化が不十分となるおそれがある。逆に、上記最小距離ｄが上記上限を超える場合、熱伝導性接着剤の充填量が増加し、当該照明装置のコストが不必要に大きくなるおそれがある。
【００６５】
第２接着剤部４ｂの主成分である接着剤としては特に限定されず、例えばエポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、アクリル系接着剤等の熱硬化性接着剤を用いることができる。また、第２接着剤部４ｂには必要に応じて添加剤を含有させることができる。
【００６６】
上記第２接着剤部４ｂの平均厚さ（第２接着剤部４ｂの裏面から導電パターン２ｃの裏面までの平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、第２接着剤部４ｂの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２５μｍがより好ましい。第２接着剤部４ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板２と金属基材５との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、第２接着剤部４ｂの平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板２が不必要に厚くなるおそれや、導電パターン２ｃと金属基材５との距離が大きくなり放熱性が向上し難くなるおそれがある。
【００６７】
熱伝導性接着剤は、上述した第１領域Ａにおける絶縁フィルム２ａ及び第２領域Ｂにおける第２接着剤部４ｂの除去部分に充填される。この熱伝導性接着剤により形成される第１接着剤部４ａは、複数のランド部２ｂを含む導電パターン２ｃの裏面に当接している。
【００６８】
熱伝導性接着剤は、熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーとを含有する。この熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ、フェノール樹脂、ポリイミド等を挙げることができる。これらの中でも、熱伝導性フィラーの接合力に優れるエポキシが好ましい。また、エポキシの中でも、熱伝導性フィラーの混合性の観点から、流動性に優れるビスフェノールＡ型エポキシ又はビスフェノールＦ型エポキシがより好ましい。
【００６９】
上記熱伝導性フィラーとしては、例えば金属酸化物、金属窒化物等を挙げることができる。上記金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。これらの中でも、電気絶縁性、熱伝導性、価格等の観点から酸化アルミニウムが好ましい。また、上記金属窒化物としては、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等を用いることができる。これらの中でも、電気絶縁性、熱伝導性、低誘電率の観点から窒化ホウ素が好ましい。なお、上記金属酸化物及び金属窒化物は、２種以上を混合して用いることができる。
【００７０】
熱伝導性接着剤における熱伝導性フィラーの含有量の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましい。一方、熱伝導性フィラーの含有量の上限としては、８５体積％が好ましく、８０体積％がより好ましい。熱伝導性フィラーの含有量が上記下限未満の場合、熱伝導性接着剤の熱伝導性が不十分となるおそれがある。逆に、熱伝導性フィラーの含有量が上記上限を超える場合、上記熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーとの混合時に気泡が入り易くなり、耐電圧性が低下するおそれがある。なお、熱伝導性接着剤は、熱伝導性フィラー以外に硬化剤等の添加剤を含有してもよい。
【００７１】
熱伝導性接着剤の熱伝導率の下限としては、０．６Ｗ／ｍＫが好ましく、１．５Ｗ／ｍＫがより好ましい。一方、熱伝導性接着剤の熱伝導率の上限としては、２０Ｗ／ｍＫが好ましい。熱伝導性接着剤の熱伝導率が上記下限未満の場合、当該照明装置の放熱効果が不十分となるおそれがある。逆に、熱伝導性接着剤の熱伝導率が上記上限を超えると、熱伝導性フィラーの含有量が過多となり、上記熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーとの混合時に気泡が入り易くなって耐電圧性が低下するおそれや、コストが過大となるおそれがある。
【００７２】
熱伝導性接着剤は高絶縁性であることが好ましい。具体的には、熱伝導性接着剤の体積抵抗率の下限としては、１×１０８Ωｃｍが好ましく、１×１０１０Ωｃｍがより好ましい。熱伝導性接着剤の体積抵抗率が上記下限未満の場合、第１接着剤部４ａの絶縁性が低下し、導電パターン２ｃが絶縁フィルム２ａの裏面側に積層される金属基材５と導通してしまうおそれがある。なお、体積抵抗率とは、ＪＩＳ−Ｃ２１３９（２００８）に準拠して測定される値である。
【００７３】
第１接着剤部４ａの平均厚さ（第１接着剤部４ａの裏面から導電パターン２ｃの裏面までの平均距離）は、絶縁フィルム２ａの平均厚さと接着剤層４の平均厚さとの合計よりも大きいことが好ましい。具体的には、第１接着剤部４ａの平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、第１接着剤部４ａの平均厚さの上限としては、１６０μｍが好ましく、１２０μｍがより好ましい。第１接着剤部４ａの平均厚さが上記下限未満の場合、第１接着剤部４ａが絶縁フィルム２ａの裏面側に積層される金属基材５と接触せず、放熱効果が不十分となるおそれがある。逆に、第１接着剤部４ａの平均厚さが上記上限を超える場合、熱伝導性接着剤の充填量が増加しコストが嵩むおそれや、フレキシブルプリント配線板２が不要に厚くなるおそれがある。
【００７４】
［金属基材］
金属基材５は、金属製の部材であり、平面視円状に形成され、中央に直角錐台状の凸部を有する。この凸部に沿って上記光源モジュール３が積層されることで、直角錐台部Ｚが構成されている。また、複数の発光ダイオード１から生じた熱は、第１接着剤部４ａを介して金属基材５に伝わる。即ち、金属基材５は複数の発光ダイオード１の発熱を逃がす放熱体としての機能も奏する。
【００７５】
金属基材５を形成する金属としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅、鉄、ニッケル、モリブデン、タングステン等を用いることができる。これらの中でも伝熱性、加工性、軽量性、コスト等の観点からアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、又はマグネシウム合金が特に好ましい。
【００７６】
金属基材５の凸部の形成方法は特に限定されないが、例えばプレス成型によって容易かつ確実に形成することができる。具体的には、凸部形状を有する金型を金属平板に対向させてプレスすることで凸部を有する金属基材５を形成することができる。このようにプレス成型することで、凸部と筐体端部（光拡散カバーとの接続部分）とを同時に形成することができ、製造コストを低減できる。さらに、プレス成型以外に、ダイカスト、冷間鍛造又は切削加工により金属基材に凸部を形成しても良い。これらの加工方法では、内部が充填された金属基材を加工することができ、コスト及び重量は上昇するが、金属基材５による放熱性を向上させることができる。
【００７７】
プレス成型加工を用いる場合、金属基材５の平均厚さの下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、金属基材５の平均厚さの上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。金属基材５の平均厚さが上記下限未満の場合、金属基材５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、金属基材５の平均厚さが上記上限を超える場合、プレス成型等による凸部の形成が困難になるおそれがあるほか、当該照明装置の重量や体積が不必要に大きくなるおそれがある。
【００７８】
金属基材５の平面視外形は、当該照明装置を用いる照明装置の形状に合わせて適宜設計することができ、例えば図１及び図２に示す円形の他に、多角形状とすることができる。金属基材５の平面視外形を図１及び図２に示すような円形とする場合、その直径としては例えば１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下とすることができる。
【００７９】
また、金属基材５は、当該照明装置に電力を供給する電源回路とフレキシブルプリント配線板２の導電パターン２ｃとを接続するためのリード線を挿通させる貫通孔５ａを有している。図２では、この貫通孔５ａは、直角錐台部Ｚを挟んで対向する位置に１つずつ計２つ設けられているが、貫通孔５ａの形成位置はこれに限定されず、コネクタ８とリード線との接続が容易となる位置に貫通孔５ａを形成すればよい。
【００８０】
＜直角錐台部＞
直角錐台部Ｚは、底面（直角錐台部Ｚの高さ方向に対向する２面のうち、面積の大きい面）が正多角形の直角錐台状の部位である。直角錐台部Ｚは、その底面が金属基材５側となり、かつ底面及び上面（底面との対向面）が金属基材５の表面と略平行となるように形成されている。また、上記複数の発光ダイオード１は、フレキシブルプリント配線板２の表面における直角錐台部Ｚの側面を形成する領域に配設されている。ここで、「ある面と他の面とが略平行」とは、ある面の法線と他の面の法線とがなす角が５°以内であることを意味する。
【００８１】
直角錐台部Ｚの側面の底面に対する傾斜角の下限は、５５°であり、６０°がより好ましく、６５°がさらに好ましい。一方、直角錐台部Ｚの側面の底面に対する傾斜角の上限は、８５°であり、８０°がさらに好ましく、７５°がより好ましい。上記傾斜角が上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板２の表面側（直角錐台部Ｚの突出側）において、直角錐台部Ｚの中心軸との角度が大きい方向の光度が直角錐台部Ｚの中心軸方向（正面）の光度に対して大きく低減し、光度の変動（光度の最小値に対する最大値の比）が大きくなるおそれがある。加えて、当該照明装置の配光角が小さくなるおそれがある。逆に、上記傾斜角が上記上限を超える場合、フレキシブルプリント配線板２の表面側において、直角錐台部Ｚの中心軸方向の光度が、直角錐台部Ｚの中心軸との角度が大きい方向の光度に対して大きく低減し、光度の分布の均一性が低下するおそれがある。
【００８２】
直角錐台部Ｚの底面は、図１及び図２では正６角形であるが、当該照明装置の直角錐台部Ｚの底面の形状は正６角に限定されない。例えば正９角、正１２角、正１５角及びそれ以上の角数の角錘台も採用可能である。発光ダイオードの配設数が多い場合は、より大きな多角錘台としてもよい。直角錐台部Ｚの底面は、正多角形とすることが好ましいが、各辺の長さが異なる多角形でもよい。
【００８３】
一方、直角錐台部Ｚの底面の正多角形の角数としては特に限定されないが、上記正多角形の角数の下限としては５が好ましく、８がより好ましく、１２がさらに好ましく、１５が特に好ましい。一方、上記正多角形の角数の上限としては、６０が好ましく、４５がより好ましく、３６がさらに好ましい。上記角数が上記下限未満の場合、当該照明装置の配光角が十分に向上しないおそれがある。逆に、上記角数が上記上限を超えると、直角錐台部Ｚの側面積が小さくなり発光ダイオード１の配設が困難になるおそれがある。
【００８４】
また、直角錐台部Ｚの底面の形状としては、各辺の長さが異なる５角形等を採用することも可能である。光度の変動を効果的に抑制するには、直角錐台部Ｚの底面の形状は正多角形とすることが好ましいが、各辺の長さが異なる多角形でも効果を得ることはできる。
【００８５】
直角錐台部Ｚの寸法は特に限定されず、当該照明装置を使用する照明装置の照度、大きさ等に合わせて適宜設計することができる。例えば電球用途の場合、直角錐台部Ｚの底面の外接円の直径としては、例えば１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下とすることができる。直角錐台部Ｚの上面の外接円の直径としては、例えば１ｍｍ以上４５ｍｍ以下とすることができる。直角錐台部Ｚの高さとしては、例えば５ｍｍ以上４０ｍｍ以下とすることができる。
【００８６】
複数の発光ダイオード１は、直角錐台部Ｚの側面のみに略均等に配設され、直角錐台部Ｚの上面には配設されない。また、複数の発光ダイオード１は、発光面が直角錐台部Ｚの側面と略平行となるように配設されている。
【００８７】
また、隣接する発光ダイオード１の発光面の法線の直角錐台部Ｚの底面への投影線の成す角は全て等しいことが好ましい。なお、直角錐台部Ｚの１つの側面に複数の発光ダイオード１が配設される場合、「発光面の法線」とは、１つの側面に配設される複数の発光ダイオード１の幾何学的重心を通る直角錐台部Ｚの側面の法線を意味する。
【００８８】
上記隣接する発光ダイオード又は発光ダイオード群の発光面の法線の上記直角錐台部Ｚの底面への投影線のなす角度の上限としては、７２°が好ましく、４５°がより好ましく、３０°がさらに好ましく、２４°が特に好ましい。一方、上記角度の下限としては、６°が好ましく、８°がより好ましく、１０°がさらに好ましい。上記角度が上記上限を超えると、当該照明装置の配光角が十分に向上しないおそれがある。逆に、上記角度が上記下限未満の場合、直角錐台部Ｚの側面積が小さくなり発光ダイオード１の配設が困難になるおそれがある。
【００８９】
直角錐台部Ｚの各側面における発光ダイオード１の配設数は図１〜３では１個としているが、各側面の発光ダイオード１の配設数は、当該照明装置の大きさ、要求される照度等に合わせて適宜設計することができ、２個以上としてもよく、例えば３個又は４個とすることができる。なお、各側面における発光ダイオード１の配設数は、方向による光度の変動が抑えられるように同一とすることが好ましい。
【００９０】
また、発光ダイオード１は直角錐台部Ｚの各側面において同じ位置に配設することが好ましい。このように発光ダイオード１を各側面において同じ位置に配設することで、周回方向に発光ダイオード１を等間隔で配設できるため、光度の変動をより効果的に抑えることができる。
【００９１】
［光拡散カバー］
光拡散カバー６は、いわゆるドーム状のカバー形状を有する。具体的には、光拡散カバー６は、外形が部分回転体状であり、赤道面Ｅより金属基材５側の基底部６ｂと先端側の前頭部６ａとを有する。光拡散カバー６の部分回転体の回転軸は金属基材５の凸部（直角錐台部Ｚ）の中心軸と略一致する。なお、光拡散カバーとは、分散度（受光角０°の透過光量に対する相対透過率が５０％となる受光角度）が１０°以上となるカバーである。
【００９２】
前頭部６ａの外形は、部分回転体状であり、具体的には真球又は扁球を赤道面で切断した半球状である。これらの中で、真球を赤道面で切断した半球状が好ましい。
【００９３】
基底部６ｂの外形は、前頭部６ａ同様、部分回転体状である。具体的には、基底部６ｂの外形は、真球又は扁球を赤道面及び赤道に平行で赤道よりも極に近い面で切断した形状である。基底部６ｂの赤道面Ｅは前頭部６ａの赤道面Ｅと一致する。また、基底部６ｂはその底面（赤道面Ｅと反対側の切断面）で金属基材５と接続され、基底部６ｂの底面は金属基材５の表面と一致する。
【００９４】
基底部６ｂの扁平比率の上限としては、２が好ましく、１．８がより好ましく、１．５がさらに好ましい。一方、基底部６ｂの扁平比率の下限としては、１が好ましく、１．１がより好ましく、１．１５がさらに好ましい。基底部６ｂの扁平比率が上記上限を超える場合、当該照明装置の正面側の光度が低下するおそれがある。逆に、基底部６ｂの扁平比率が上記下限未満の場合、当該照明装置の配光角が十分大きくならないおそれがある。
【００９５】
複数の発光ダイオード１の発光面の中心は、上記光拡散カバー６の赤道面Ｅと略一致若しくは下方に位置する。複数の発光ダイオード１の発光面の中心と光拡散カバー６の赤道面Ｅとの垂直方向の距離の下限としては、基底部６ｂの高さ（基底部６ｂの底面から赤道面Ｅまでの距離）に対し、１０％が好ましく、２０％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。上記距離が上記下限未満の場合、当該照明装置の配光角向上効果が不十分となるおそれがある。
【００９６】
また、発光ダイオード１の発光面の法線が上記光拡散カバー６と交差する位置の赤道面Ｅの中心を基準とする緯度としては、±２０°以内が好ましく、±１０°以内がより好ましい。上記緯度が上記範囲を超えると、当該照明装置の配光角の向上効果が不十分となるおそれがある。
【００９７】
光拡散カバー６は、構成部材として、光透過性の板材と、この板材の表面又は内部に配設された複数の光拡散粒子とを有する。この板材の材質としては、いわゆる電球のグローブに使用される公知の材料が使用でき、例えばガラス、セラミック或いは合成樹脂を主成分とする透明又は半透明の合成樹脂を用いることができる。板材の平均厚さは、特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
【００９８】
上記光拡散粒子としては、例えばガラス、セラミック、合成樹脂等を主成分とするものが好適に使用できる。
【００９９】
［放熱体］
放熱体７は、当該照明装置を支持し、また発光ダイオード１の熱を金属基材５を介して外部へと伝える機能を果たす。放熱体７の材質としては、アルミニウム等が好適に用いられる。また、放熱体７の端部口金（図示せず）が取付けられる。
【０１００】
また、放熱体７の内部には発光ダイオード１に電力を供給する電源回路（図示せず）が格納され上記口金と電気的に接続される。この電源回路は、光源モジュール３のコネクタ８とリード線を介して接続され、口金から供給される電力を複数の発光ダイオード１に供給し、これらを点灯させる。
【０１０１】
［配光角］
平面上に発光ダイオードを設置した従来の照明装置では配光角は約１２０°であり、これより大きな配光角が求められている。そのため、当該照明装置の配光角の下限としては３００°が好ましい。もちろん光源の取り付け部があるため３６０°の配光角の実現は難しいが、３６０°の配光角が実現できればより好ましい。当該照明装置は配光角が２９０°以上であることで、高配光型照明として好適に用いられる。
【０１０２】
なお、「配光角」とは、以下の手順で求められる値である。まず、直角錐台部Ｚの底面中心を原点とし、この原点を通り直角錐台部Ｚの底面と平行な１つの軸を基準軸とする。次に、直角錐台部Ｚの中心軸に対する角度がθ（°）である方向において、直角錐台部Ｚの中心軸方向から見て上記基準軸を中心に左右に−９０°から９０°の範囲の光度の平均値を算出する。この光度平均値をθが０°から３６０°の範囲で算出し、これらの光度平均値の最大値（最大光度）を求める。θが０°から３６０°の範囲において、上記最大光度に対する光度平均値の比が５０％以上となるθの範囲の大きさ（角度幅）が配光角である。ここで、「光度」とは、ＪＩＳ−Ｃ７８０１（２００９）に準拠して測定される値である。
【０１０３】
［照明装置の製造方法］
当該照明装置は、例えば光源モジュール３を製造する工程と、この光源モジュール３に接着剤層４を積層する工程と、この光源モジュール３を接着剤層４を介して金属基材５の表面側に凸部に沿うように積層する工程と、この積層体に光拡散カバー６を装着する工程とを備える製造方法によって製造することができる。
【０１０４】
＜光源モジュール製造工程＞
光源モジュール製造工程では、図６Ａに示すようにフレキシブルプリント配線板２の複数のランド部２ｂに発光ダイオード１の複数の端子を接続し、発光ダイオード１をフレキシブルプリント配線板２に実装する。発光ダイオード１のランド部２ｂへの接続方法は、例えば半田リフロー、導電性ペーストを用いたダイボンディング、金属線を用いたワイヤボンディング等を用いることができる。なお、図６Ａ〜図６Ｄでは半田９で発光ダイオード１を実装した例を示している。
【０１０５】
＜接着剤層積層工程＞
接着剤層積層工程では、例えば図６Ｂ〜図６Ｄに示すように、光源モジュール３の発光ダイオード１の複数のランド部２ｂの投影領域を少なくとも覆う第１領域Ａで絶縁フィルム２ａを除去する工程と、この絶縁フィルム２ａの裏面に上記第１領域Ａを覆う第２領域Ｂの相当部分を除いた接着剤層４（第２接着剤部４ｂ）を積層する工程と、上記絶縁フィルム２ａ及び第２接着剤部４ｂの除去部分に熱伝導性接着剤を充填し第１接着剤部４ａを形成する工程とを主に備える。
【０１０６】
（絶縁フィルム除去工程）
絶縁フィルム除去工程では、図６Ｂに示すように発光ダイオード１の複数のランド部２ｂの投影領域を少なくとも覆う第１領域Ａで絶縁フィルム２ａを除去する。絶縁フィルム２ａの除去方法としては、例えば第１領域Ａ以外をマスクした上でエッチング液に浸漬する方法、第１領域Ａにレーザーを照射する方法等を用いることができる。
【０１０７】
（接着剤層部分積層工程）
接着剤層部分積層工程では、図６Ｃに示すように上記第１領域Ａを覆う第２領域Ｂの相当部分を除いた第２接着剤部４ｂを絶縁フィルム２ａに積層する。この工程は、例えば以下の手順で実施できる。まず、離型フィルム、この離型フィルムの表面に塗工により積層されたＢステージ状態（半硬化状態）の接着剤、及びこの接着剤の表面に積層された離型フィルムを有する接着剤シートを用意する。次に、この接着剤シートの第２領域Ｂに相当する部分を離型フィルムごと打抜き加工等で除去する。その後、上記接着剤シートの一方の離型フィルムを剥がし、接着剤シートの除去部分（第２領域Ｂ相当部分）が絶縁フィルム２ａの除去領域を覆うように、接着剤シートの接着剤表出面を絶縁フィルム２ａの裏面に向けて積層（仮貼り）する。なお、接着剤シートを絶縁フィルム２ａに積層後、第２領域Ｂ相当部分を除去してもよいが、打抜き加工が利用できないため、上述した方法を用いた方が作業性がよい。また、接着剤シートを用いるほか、接着剤を絶縁フィルム２ａの裏面に塗工等することで接着剤層４を形成してもよい。
【０１０８】
（熱伝導性接着剤充填工程）
熱伝導性接着剤充填工程では、図６Ｄに示すように上記絶縁フィルム２ａ及び第２接着剤部４ｂの除去部分に熱伝導性接着剤を充填し第１接着剤部４ａを形成する。熱伝導性接着剤の充填方法としては、例えばスクリーン印刷によって熱伝導性接着剤を印刷する方法、ディスペンサで熱伝導性接着剤を吐出する方法、熱伝導性接着剤を離型フィルムに積層した接着シートを貼付する方法等を用いることができる。なお、接着剤層部分積層工程と熱伝導性接着剤充填工程とは順序を入れ替えて行ってもよい。
【０１０９】
＜光源モジュール積層工程＞
本工程は、図７に示すように光源モジュール３の裏面に金属基材を積層する。具体的には、上記第２接着剤部４ｂ及び第１接着剤部４ａの裏面側（フレキシブルプリント配線板２と反対側）の離型フィルムを剥がし、金属基材５に積層（仮貼り）して積層体を得る。その後、例えば真空容器中でこの積層体を比較的低温で加圧し、仮圧着する。仮圧着後、上記積層体を高温で加熱することで接着剤層４が硬化し、光源モジュール３が金属基材５に接着される。
【０１１０】
上記積層体の仮圧着時の圧力としては、例えば０．０５ＭＰａ以上１ＭＰａ以下とすることができる。また、この仮圧着時の温度としては、例えば７０℃以上１２０℃以下が好ましい。
【０１１１】
さらに、仮圧着時の熱伝導性接着剤の粘度の下限としては、５Ｐａ・ｓが好ましく、１０Ｐａ・ｓがより好ましい。一方、仮圧着時の熱伝導性接着剤の粘度の上限としては、１００００Ｐａ・ｓが好ましく、５０００Ｐａ・ｓがより好ましい。仮圧着時の熱伝導性接着剤の粘度が上記下限未満の場合、熱伝導性接着剤を硬化させる前に熱伝導性接着剤が流動して熱伝導性接着剤の充填性が低下するおそれがある。逆に、仮圧着時の熱伝導性接着剤の粘度が上記上限を超える場合、熱伝導性接着剤の上記絶縁フィルム２ａ及び接着剤層４の除去部分への充填が不十分となるおそれがある。
【０１１２】
上記接着剤硬化時の高温加熱の温度としては、例えば１２０℃以上２００℃以下とすることができる。また、高温加熱の時間としては、例えば３０分以上１２０分以下とすることができる。
【０１１３】
＜光拡散カバー装着工程＞
本工程では、光源モジュール３及び金属基材５からなる積層体に光拡散カバー６を装着する。上記光拡散カバー６の装着方法としては、例えば接着剤や、ネジ等の機械要素によって上記積層体と光拡散カバー６とを固定する方法を挙げることができる。
【０１１４】
［利点］
当該照明装置は、複数の発光ダイオード１を上述のような直錐体（直角錐又は直角錐台）状の凸部の側面のみに略均等に等方配置しているため、主に凸部頂点側（照明装置正面側）における光源（発光ダイオード１群）との相対位置による光度の変動を低下させることができ、光度の均一性を格段に向上することができる。さらに、当該照明装置は、発光ダイオード１の発光面と一定の位置関係を有する光拡散カバー６を備えるため発光ダイオード１から発せられる光線を背面側（発光ダイオード１実装面と反対側）に効果的に拡散して配光角を著しく向上することができる。つまり、当該照明装置は、レンズやプリズム等の部材を設けることなく、低コストで配光角の向上と光度の変動抑制とを達成できる。
【０１１５】
また、ランド部２ｂの投影領域を覆う第１領域Ａで上記絶縁フィルム２ａが除去され、この除去部分に上記熱伝導性接着剤が充填されていることで、導電パターン２ｂに熱伝導性接着剤が直接積層される。そのため、光源モジュール３の上記導電パターン２ｂと金属基材５とを熱伝導性接着剤のみを介して接続でき、発光ダイオード１から生じた熱が熱伝導性接着剤を介して金属基材５へ効率良く伝わる。従って、当該照明装置は高い放熱性を有する。
【０１１６】
また、当該照明装置は、発光ダイオード１が配設される直錐体が直角錐台であるため、発光ダイオード１の等間隔での配設を容易にすることができる。
【０１１７】
さらに、当該照明装置は、凸部を有する金属基材５に、発光ダイオード１を実装したフレキシブルプリント配線板２を凸部に沿って配設することで、容易かつ確実に直角錐台部Ｚの側面に発光ダイオード１を配設することができる。
【０１１８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１１９】
上記実施形態では、当該照明装置が金属基材とフレキシブルプリント配線板との積層体を備え、フレキシブルプリント配線板に発光ダイオードが実装されていたが、本発明はフレキシブルプリント配線板に発光ダイオードを実装したものに限定されない。例えば、複数のリジッドのプリント配線板を金属基材の凸部の側面にそれぞれ積層してその上に発光ダイオードを実装してもよい。
【０１２０】
また、上記プリント配線板は、例えば絶縁フィルムの両面に導電パターンが形成された両面プリント配線板や、導電パターンを有する複数の絶縁フィルムが積層された多層プリント配線板であってもよい。
【０１２１】
また、金属基材の凸部形状として直角錐台に代えて直角錐を用いることも可能である。
【０１２２】
さらに、光拡散カバーの外形は部分回転体状であればよく、上記実施形態のように前頭部及び基底部が真球又は扁球の一部から構成されるものに限定されない。例えば、光拡散カバーは、Ｕ字型の舌片状平面図形の開口（始点と終点とを結ぶ直線）を基底辺（中心軸）として回転させた外形を有していてもよい。
【０１２３】
加えて、発光ダイオードと光拡散カバーとの位置関係は、上記実施形態のように複数の発光ダイオードの発光面の中心が光拡散カバーの赤道面と略一致又は下方に位置しているものに限定されず、発光面の中心が光拡散カバーの赤道面より上方に位置してもよい。
【０１２４】
上記実施形態では、絶縁フィルムの一部を除去し、その除去部分に熱伝導性接着剤を充填することで接着剤層を形成しているが、絶縁フィルムの一部を除去せずに、絶縁フィルムの裏面の第１領域に第１接着剤部を形成してもよい。この場合、導電パターンと接着剤層との間に絶縁フィルムが存在するが、当該照明装置は高い放熱性を有する。
【０１２５】
また、接着剤層全体を熱伝導性接着剤で構成してもよい。このように接着層全体を熱伝導性接着剤で構成する場合、熱伝導性接着剤の主成分としてはエポキシが好ましい。熱伝導性接着剤としてエポキシを用いることで、高い熱伝導性と共に十分な接着強度をも得ることができる。
【０１２６】
さらに、上各実施形態では第１領域を覆う第２領域に第２接着剤部の空隙を形成し、この空隙に熱伝導性接着剤を充填したが、絶縁フィルムと同様の第１領域に第２接着剤部の空隙を形成し、この空隙に熱伝導性接着剤を充填してもよい。つまり、第１領域と第２領域とを同一の領域（面積）としてもよい。
【０１２７】
また、上記各実施形態では第１領域を発光ダイオード毎のランド部の投影領域を全て包含する１つの領域としたが、第１領域は複数のランド部の投影領域に分割されていてもよい。さらに、第１領域は発光ダイオードの投影領域と重複しない領域を含んでもよい。
【０１２８】
加えて、第１領域においてフレキシブルプリント配線板に貫通孔を形成し、この貫通孔及びフレキシブルプリント配線板の表面と発光ダイオードとの間に熱伝導性接着剤を充填してもよい。このように発光ダイオードの裏面に熱伝導性接着剤を当接させることで、当該照明装置の放熱効果がさらに向上する。
【０１２９】
また、当該照明装置は、金属基材の裏面側に積層されるヒートシンクを備えてもよい。当該照明装置がヒートシンクを備えることで、当該照明装置の放熱効果をより向上させることができる。このヒートシンクとしては、例えば中空又は中実の円柱体で、金属基材の平面形状と同様の底面を有するものが用いられる。また、ヒートシンクの材質としては、伝熱性の高いものであれば特に限定されないが、軽量性及び加工性の観点からアルミニウムを好適に用いることができる。さらに、ヒートシンクは金属板又は金属ブロックを機械加工して製造できるが、コストの観点からは金属板を用いることが好ましい。また、ヒートシンクと金属基材とを一体化してもよい。
【０１３０】
ヒートシンクの平均厚さの下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、ヒートシンクの平均厚さの上限としては、１５ｍｍが好ましく、１０ｍｍがより好ましい。ヒートシンクの平均厚さが上記下限未満の場合、放熱効果が向上し難くなるおそれがある。逆に、ヒートシンクの平均厚さが上記上限を超える場合、当該照明装置の重量や体積が不必要に大きくなるおそれがある。
【０１３１】
なお、当該照明装置はＬＥＤ電球以外の形態の照明装置に適用することも可能である。
【実施例】
【０１３２】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１３３】
［配光角］
＜Ｎｏ．１〜４＞
図１の照明装置において、直角錐台部の底面形状、直角錐台部Ｚの側面の底面に対する傾斜角、発光ダイオードの配設位置における対向する側面間の距離、及び発光ダイオードの発光面の中心の基底部底面からの高さ、直角錐台部の各側面における発光ダイオードの配設数、光拡散カバーの前頭部の短軸半径ｒ１及び赤道半径ｒ２、基底部の底面直径、高さ並びに短軸半径Ｒ１及び赤道半径Ｒ２をそれぞれ表１に示す値とし、Ｎｏ．１〜４の照明装置モデルを形成した。Ｎｏ．１〜４における光拡散カバーの前頭部の扁平比率（赤道半径ｒ２の短軸半径ｒ１に対する比、ｒ２／ｒ１）及び基底部の扁平比率（赤道半径Ｒ２の短軸半径Ｒ１に対する比、Ｒ２／Ｒ１）を表１に併せて示す。なお、直角錐台部の各側面における発光ダイオードの配設数については、行（高さ方向）及び列（水平方向）の積で表す。例えば、Ｎｏ．１においては、高さ方向に２枚、水平方向に２枚の計４枚の発光ダイオードが配設される。
【０１３４】
上記Ｎｏ．１〜４の照明装置モデルに用いた発光ダイオードは、平面寸法が横１．５ｍｍ×縦３ｍｍであり、レンズを有さない。また、直角錐台部の各側面において、複数の発光ダイオードは略均等に配設され、かつ複数の発光ダイオードの発光面の中心は直角錐台部の側面の中心と略一致している。さらに、これらのモデルにおいて直角錐台部の上面には発光ダイオードは配置しない。ここで、「発光面の中心が直角錐台部の側面の中心と略一致」とは、発光面の中心と直角錐台部の各側面の幾何学的重心との距離が３ｍｍ以内であることを意味する。
【０１３５】
（評価）
上記Ｎｏ．１〜４の照明装置について、光度の分布（配光角）を以下の手順で算出した。まず、直角錐台部の底面中心を原点とし、この原点を通り直角錐台部の底面と平行な１つの軸を基準軸とする。次に、直角錐台部の中心軸に対する角度がθ（°）である方向において、直角錐台部の中心軸方向から見て上記基準軸を中心に左右に−９０°から９０°の範囲の光度の平均値を算出する。この光度平均値をθが０°から３６０°の範囲で算出した結果を図８Ａ〜図８Ｄに示す。なお、図８Ａ〜図８Ｄでは、直角錐台部の中心軸上で直角錐台部の底面の裏側（発光ダイオードの発光面と反対側）に位置する方向をθ＝０°としている。この光度は、１個の発光ダイオードの光度分布がランバート配光となることを前提としており、解析ソフトウェア「ＺＥＭＡＸ」を用いて発光ダイオード１本あたりの光線本数を１億本とし、ｎｏｎ−ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ、Ｆａｒ  Ｆｉｅｌｄで照明解析をすることより算出したものである。なお、光拡散カバーの基底部の底面では光が散乱（反射）するものとした。Ｎｏ．１〜４の配光角を表１に併せて示す。
【０１３６】
【表１】
0006320853.tif 000004
【０１３７】
表１及び図８Ａ〜８Ｄに示すように、直角錐台部の側面傾斜角が５５°以上８５°以下であり、複数の発光ダイオードが金属基材の凸部の側面のみに略均等に配設されているＮｏ．１〜４の配光角は２００°以上であり、従来型のＬＥＤ電球の配光角が約１２０°であるのに対し配光角が向上している。
【０１３８】
［放熱性］
＜Ｎｏ．５＞
まず、ポリイミドを主成分とする平均厚さ２５μｍの絶縁フィルムと、銅箔製の平均厚さ３５μｍの導電パターンと、ポリイミドを主成分とする平均厚さ２５μｍの絶縁層及び平均厚さ３０μｍの接着層を有するカバーレイとを裏面側からこの順に積層したフレキシブルプリント配線板を用意する。なお、このフレキシブルプリント配線板は表面（カバーレイの表面）に白色コートを有する。また、このフレキシブルプリント配線板は導電パターンにＬＥＤ（発光ダイオード）が実装可能なランド部を有し、このランド部に沿ってカバーレイに開口が設けられている。
【０１３９】
次に、上記フレキシブルプリント配線板のＬＥＤ実装予定領域の投影領域（ＬＥＤの平面積と等面積）において絶縁フィルムをエッチング液により除去し、導電パターンを露出させる。その後、上記ランド部に厚さ１５０μｍのメタルマスクを用いて鉛フリー半田（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）をスクリーン印刷し、この半田の上に白色ＬＥＤ（日亜化学工業株式会社の「ＮＳ６Ｗ８３３Ｔ」）を載置し、半田をリフローさせることでＬＥＤを実装する。
【０１４０】
次いで、表面に離型処理をしたポリエチレンテレフタレートフィルム（離型フィルム）の表面にエポキシ系接着剤を塗工し、乾燥により接着剤を平均厚さが２０μｍのＢステージ状態とする。さらにこの接着剤の表面に離型フィルムを積層し、接着シートを作成する。この接着シートのＬＥＤ実装領域の投影領域に相当する部分（ＬＥＤの平面積と等面積）を切抜くと同時に、接着シートを上記フレキシブルプリント配線板の外形に合わせて打抜く。その後、接着シートの一方の離型フィルムを剥がし、上記切抜き部分が絶縁フィルムの導電パターン露出領域と一致するように上記フレキシブルプリント配線板の裏面に接着シートを仮貼りする。
【０１４１】
接着シートの仮貼り後（接着剤層の積層後）、上記接着シートの裏面に上記切抜き部分よりも幅が５０μｍ広い開口を設けた２００メッシュのスクリーンを載置し、上記切抜き部分（絶縁フィルム及び接着剤の除去部分）に、エポキシ系接着剤と硬化剤と粒径５〜３０μｍのアルミナ粒子及び粒径０．５〜１μｍのアルミナ粒子とを混合した熱伝導率３Ｗ／ｍＫの熱伝導性接着剤をスクリーン印刷により充填する。
【０１４２】
熱伝導性接着剤の充填後、上記接着シートの裏面の離型フィルムを剥がし、アルミニウム製の平均厚み１ｍｍの金属基材に仮貼りする。この積層体を真空容器中で１００℃に加熱し接着剤の粘度を低下させた後、シリコーンラバーでＬＥＤを実装したフレキシブルプリント配線板の表面側から０．１ＭＰａの圧力を加え、仮圧着する。その後、上記積層体を真空容器から取り出し、予備加熱していたオーブンに入れ、１５０℃で６０分加熱し接着剤を硬化することで、Ｎｏ．５の光源モジュール及び金属基材の積層体を得る。
【０１４３】
＜Ｎｏ．６＞
まず、フレキシブルプリント配線板の絶縁フィルムの平均厚さを１３μｍ、導電パターンの平均厚さを１８μｍ、カバーレイの絶縁層の平均厚さを１３μｍ、カバーレイの接着層の平均厚さを２０μｍとし、エッチング液の代わりにレーザーによって絶縁フィルムのＬＥＤ実装予定領域の投影領域を除去する以外は上記Ｎｏ．５と同様のフレキシブルプリント配線板を用意する。このフレキシブルプリント配線板に、厚さ１００μｍのメタルマスクを用いる以外はＮｏ．５と同様の手順でＬＥＤを実装する。さらに、上記Ｎｏ．５と同様の接着シート（切抜き部分を有するもの）を用意する。
【０１４４】
次に、エポキシ系接着剤とアミン系硬化剤と粒径５〜３０μｍの窒化ホウ素粒子及び粒径０．１〜１μｍのアルミナ粒子を混合した熱伝導率４Ｗ／ｍＫの熱伝導性接着剤を離型フィルムに塗工し、乾燥により熱伝導性接着剤を平均厚さが７０μｍのＢステージ状態とする。この熱伝導性接着シートを上記接着シートの切抜き部分（ＬＥＤの平面積と等面積）よりも幅が１００μｍ広い形状で打抜き加工で離型シートを残してハーフカットする。
【０１４５】
次いで、この熱伝導性接着シートをフレキシブルプリント配線板の絶縁フィルムの除去部分（導電パターンの露出部分）に貼る。熱伝導性接着シートを貼付後、上記接着シートの一方の離型フィルムを剥がし、上記切抜き部分が絶縁フィルムの導電パターン露出領域と一致するよう上記フレキシブルプリント配線板の裏面に接着シートを仮貼りする。
【０１４６】
上記接着シートをフレキシブルプリント配線板の裏面に仮貼り後、熱伝導性接着シート及び接着シートの裏面の離型フィルムを剥がし、Ｎｏ．５と同様の金属基材に仮貼りする。この積層体を真空容器中で１００℃に加熱し接着剤の粘度を低下させた後、シリコーンラバーでＬＥＤを実装したフレキシブルプリント配線板の表面側から０．２ＭＰａの圧力を加え、仮圧着する。この時、熱伝導性接着剤の粘度が低下し、加圧によって流動することで絶縁フィルム及び接着剤の除去部分に熱伝導性接着剤が充填され導電パターンに当接する。その後、上記積層体を真空容器から取り出し、予備加熱していたオーブンに入れ、１５０℃で６０分加熱し接着剤を硬化することで、Ｎｏ．６の光源モジュール及び金属基材の積層体を得る。
【０１４７】
＜Ｎｏ．７＞
まず、上記Ｎｏ．５と同様のＬＥＤ実装フレキシブルプリント配線板及び接着シート（切抜き部分を有するもの）を用意し、このフレキシブルプリント配線板の裏面にＮｏ．５と同様の手順で接着シートを仮貼りする。
【０１４８】
接着シートの仮貼り後、上記接着シートの切抜き部分にディスペンサを用いて上記Ｎｏ．５と同様の熱伝導性接着剤を吐出し、大気環境中で３０分放置して表面を平坦化することで絶縁フィルム及び接着剤の除去部分に熱伝導性接着剤を充填する。
【０１４９】
熱伝導性接着剤の充填後、上記接着シートの裏面の離型フィルムを剥がし、Ｎｏ．５と同様の金属基材に仮貼りする。この積層体を真空容器中で１００℃に加熱し接着剤の粘度を低下させた後、シリコーンラバーでＬＥＤ実装フレキシブルプリント配線板の表面側から０．１ＭＰａの圧力を加え、仮圧着する。その後、上記積層体を真空容器から取り出し、予備加熱していたオーブンに入れ、１５０℃で６０分加熱し接着剤を硬化することで、Ｎｏ．７の光源モジュール及び金属基材の積層体を得る。
【０１５０】
＜Ｎｏ．８＞
まず、上記Ｎｏ．５と同様のＬＥＤ実装フレキシブルプリント配線板を用意する。次に、離型フィルムの表面にエポキシ系接着剤を塗工し、乾燥により接着剤を平均厚さが２０μｍのＢステージ状態とする。さらにこの接着剤の表面に離型フィルムを積層し、接着シートを作成する。この接着シートのＬＥＤ実装領域の投影領域に相当する部分を切抜くことなく、上記フレキシブルプリント配線板の外形に合わせて打抜く。その後、接着シートの一方の離型フィルムを剥がし、上記フレキシブルプリント配線板の裏面に接着シートを仮貼りする。
【０１５１】
上記接着シートの仮貼り後、接着シート裏面の離型フィルムを剥がし、Ｎｏ．５と同様の金属基材に仮貼りする。この積層体を真空容器中で１００℃に加熱し接着剤の粘度を低下させた後、シリコーンラバーでＬＥＤ実装フレキシブルプリント配線板の表面側から０．１ＭＰａの圧力を加え、仮圧着する。その後、上記積層体を真空容器から取り出し、予備加熱していたオーブンに入れ、１５０℃で６０分加熱し接着剤を硬化することで、Ｎｏ．８の光源モジュール及び金属基材の積層体を得る。
【０１５２】
＜参考例＞
まず、熱伝導率３Ｗ／ｍＫ、平均厚さ８０μｍの熱伝導性接着剤を介して、アルミニウム製の平均厚さ１ｍｍのベース材に銅箔製の平均厚さ３５μｍの導電パターンが積層されたプリント配線板を用意する。このプリント配線板は導電パターンにＬＥＤが実装可能なランド部を有する。
【０１５３】
次に、上記プリント配線板のランド部に厚さ１５０μｍのメタルマスクを用いて鉛フリー半田（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ）をスクリーン印刷し、この半田の上に白色ＬＥＤを載置し、半田をリフローさせることでＬＥＤを実装し、参考例の放熱性回路基板を得る。
【０１５４】
（評価）
上記Ｎｏ．５〜８及び参考例の光源モジュール及び金属基材の積層体について以下の放熱試験を行った。まず、以下の手順で上記積層体の温度特性を求めた。最初に、リード線を接続した状態で上記積層体を恒温槽中に配置する。次に、恒温槽が３０℃、４０℃、５０℃及び６０℃の各温度に到達毎に３０分以上保持して恒温槽及び上記積層体の温度を安定させ、ＬＥＤの温度が自己発熱で上昇しないよう上記積層体に微小電流（例えば４ｍＡの電流）を通電させた時の電圧を測定する。このようにして得た電圧と温度との関係を最小二乗法で直線近似することで、ＬＥＤの温度特性が約−１．４ｍＶ／℃であることが導出される。
【０１５５】
次に、室温２３℃で外部からの風の影響を受けない場所に上記積層体が室温になるように放置後、放熱性回路基板にリード線を介し直流電源に接続する。この積層体に対し、最初に４ｍＡ通電して室温時の電圧を測定し、その後１５秒間３００ｍＡ通電後、０．１秒以内に電流を４ｍＡに変更して電圧を測定し、再度１５秒間３００ｍＡ通電し０．１秒以内に電流を４ｍＡに変更して電圧を測定する操作を、通電に伴って上昇するＬＥＤの温度が安定する（電圧が一定になる）まで最大で３０分繰り返す。この温度が安定した時点での４ｍＡ通電時の電圧と最初の室温での４ｍＡ通電時の電圧との電圧差を先に測定した上記ＬＥＤの温度特性で割ることで、ＬＥＤの室温からの温度上昇量を導出する。この結果を表２に示す。
【０１５６】
【表２】
0006320853.tif 000005
【０１５７】
表２に示すように、Ｎｏ．５〜７の積層体は、参考例のアルミニウムをベース材として用いた積層体と同等の放熱効果を奏する。これに対し、熱伝導性接着剤を用いていないＮｏ．８の積層体は、ＬＥＤの温度上昇量が多く、放熱効果に劣る。
【産業上の利用可能性】
【０１５８】
以上のように、本発明の照明装置は低コストながら配光角が大きく、かつ光度の変動を効果的に抑制でき、高い放熱性を有する。従って、本発明の照明装置は、ＬＥＤ電球等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１５９】
１  発光ダイオード
２  フレキシブルプリント配線板
２ａ  絶縁フィルム
２ｂ  ランド部
２ｃ  導電パターン
２ｄ  カバーレイ
３  光源モジュール
４  接着剤層
４ａ  第１接着剤部
４ｂ  第２接着剤部
５  金属基材
５ａ  貫通孔
６  光拡散カバー
６ａ  前頭部
６ｂ  基底部
７  放熱体
８  コネクタ
９  半田
Ａ  第１領域
Ｂ  第２領域
Ｚ  直角錐台部
【図１】
0006320853.tif 000006
【図２】
0006320853.tif 000007
【図３】
0006320853.tif 000008
【図４】
0006320853.tif 000009
【図５】
0006320853.tif 000010
【図６Ａ】
0006320853.tif 000011
【図６Ｂ】
0006320853.tif 000012
【図６Ｃ】
0006320853.tif 000013
【図６Ｄ】
0006320853.tif 000014
【図７】
0006320853.tif 000015
【図８Ａ】
0006320853.tif 000016
【図８Ｂ】
0006320853.tif 000017
【図８Ｃ】
0006320853.tif 000018
【図８Ｄ】
0006320853.tif 000019