(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
光学系と、
皮膚表面センサと、
コントローラとを含み、
前記ハウジングは、皮膚係合面と、該皮膚係合面から前記ハウジング内に延びる凹部とを有し、
前記皮膚係合面は、前記凹部に亘って延在する平面内に位置し或いは該平面と交差し、且つ、皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から出る方向において前記凹部内に延びる実質的にドーム化された形状を取るように前記皮膚表面に対して位置付け可能であり、
前記光学系は、前記凹部内の前記皮膚表面からレーザビームの切断区画内に延びる毛を切断するよう前記凹部に亘って前記レーザビームを方向付けるように構成され、
前記皮膚表面センサは、皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる距離を示す信号を生成するように構成され、
前記コントローラは、皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる前記距離が、前記皮膚係合面の前記平面と所定のレーザビームアクティブ化閾値との間の距離を超える場合にのみ、前記レーザビームをアクティブ化するように構成される、
レーザシェービングデバイス。
【請求項２】
前記所定のレーザビームアクティブ化閾値は、前記皮膚係合面の前記平面と前記凹部内のレーザビーム切断高さとの間にある、請求項１に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項３】
前記所定のレーザビームアクティブ化閾値は、前記皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる平均距離、好ましくは、該平均距離及びその標準偏差の両方に依存する、請求項２に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項４】
前記所定のレーザビームアクティブ化閾値は、前記皮膚係合面の前記平面からμｓｋｉｎ−２*σｓｋｉｎ以上であり且つμｓｋｉｎ＋２*σｓｋｉｎ以下である、請求項３に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項５】
前記所定のレーザビームアクティブ化閾値は、前記凹部に亘って前記凹部内に延びる前記平面から０μｍ〜３００μｍの範囲内にある、請求項２に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項６】
前記皮膚係合面の前記平面に対する前記凹部内の前記レーザビームの位置を示す情報を生成するように構成されるレーザビームセンサを更に含む、請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項７】
前記コントローラは、前記皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる前記距離が所定のレーザビーム非アクティブ化閾値を超えるときに、前記皮膚表面センサ及び前記レーザビームセンサによって生成される情報に依存して、前記レーザビームを非アクティブ化するように構成される、請求項６に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項８】
前記所定のレーザビームアクティブ化閾値と前記皮膚係合面の前記平面との間の距離は、所定のレーザビーム非アクティブ化閾値と前記皮膚係合面の前記平面との間の距離未満である、請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項９】
前記光学系に作用して、前記凹部に亘って延在する前記平面に対する前記レーザビームの位置を調節するように構成される、アクチュエータを更に含む、請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項１０】
ユーザが所望の近接性レベル及び／又は前記所定のレーザビームアクティブ化閾値を制御するのを可能にするように構成された、ユーザ入力を更に含む、請求項１乃至９のうちのいずれか１項に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項１１】
前記レーザビームは、前記凹部に亘って延在する前記皮膚係合面が位置する前記平面と平行であり且つ前記平面から離間する前記凹部に亘って方向付けられる、請求項１乃至１０のうちのいずれか１項に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項１２】
前記皮膚係合面にある前記凹部の幅は、前記レーザビームの方向に対して垂直な方向において、０．３ｍｍ以上であり且つ１．５ｍｍ以下である、請求項１乃至１１のうちのいずれか１項に記載のレーザシェービングデバイス。
【請求項１３】
レーザシェービングデバイスで毛を切断する方法であって、
光学系を作動させて、レーザビームの切断区画を、皮膚係合面の平面と平行であり且つ該平面から離間する凹部に亘って方向付けて、該凹部内に延びる毛を切断すること、
前記皮膚係合面の平面と皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる距離との間の距離を示す情報を生成すること、及び
コントローラが、前記皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる距離を決定し、前記皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる前記距離が、前記皮膚係合面の前記平面と所定のレーザビームアクティブ化閾値との間の距離を超える場合にのみ、レーザビームをアクティブ化することを含む、
毛を切断する方法。
【請求項１４】
前記コントローラは、前記皮膚表面が前記皮膚係合面の前記平面から前記凹部内に延びる距離が、所定のレーザビーム非アクティブ化閾値を超えるときに、前記レーザビームを非アクティブ化することを更に含む、請求項１３に記載の毛を切断する方法。
【請求項１５】
前記レーザビームが生成されるよう、前記所定のレーザビーム非アクティブ化閾値と前記皮膚係合面の前記平面との間の距離を調節するために、皮膚表面センサ及び／又はレーザビームセンサによって生成される情報に依存して、前記光学系の１つ又はそれよりも多くの要素を調節することを更に含む、請求項１３又は１４に記載の毛を切断する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザシェービングデバイスに関する。本発明は、毛を切断する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
機械的ブレードの構成の代替として、毛を切断するためにレーザビームを使用することが知られている。レーザビームに晒される毛は、レーザビームからエネルギを吸収し、毛は気化によって切断される。レーザビームは、皮膚又は毛に対して配置される切断部分を移動させる必要がないので、切断要素が鈍くなるという問題は排除される。
【０００３】
公開された国際公開第２０１４／１３９９６８Ａ１号は、毛を切断するためにレーザビームを使用するデバイスを開示している。このデバイスは、皮膚の表面に対して配置される皮膚接触面を含む。このデバイスは、切断レーザビームを皮膚接触面と平行であり且つ皮膚接触面から離間した切断ゾーンに亘って方向付けて、切断ゾーン内に延びる毛を切断するように構成された、光学系も有する。同様に提供されているのは、切断用レーザビームと皮膚接触面との間の距離を変更して、切断用レーザビームとユーザの皮膚の表面との間の所定の距離を維持するように構成された、レーザ位置決め機構である。
【０００４】
高強度レーザビームが皮膚に接触するならば、レーザビームがユーザに損傷及び刺激を引き起こすことが知られている。そのような損傷及び刺激が引き起こされるのを避けるために、皮膚がレーザビームに近すぎるときにレーザビームを非アクティブ化することが知られている。しかしながら、皮膚がレーザビームの近傍にあるときにレーザビームを非アクティブ化することは、毛をレーザビームに晒して切断するときの、望ましくないガス及び煙の形成及び放出を妨げない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の問題を実質的に軽減し或いは克服するレーザシェービングデバイスを提供することが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、ハウジングと、光学系と、皮膚表面センサと、コントローラとを含み、ハウジングは、皮膚係合面と、皮膚係合面からハウジング内に延びる凹部とを有し、皮膚係合面は、凹部に亘って延在する平面内に位置し或いはその平面と交差し、且つ、皮膚表面が皮膚係合面の平面から出る方向において凹部内に延びる実質的にドーム化された形状を取るように皮膚表面に対して位置付け可能であり、光学系は、凹部内の皮膚表面からレーザビームの切断区画内に延びる毛を切断するよう凹部に亘ってレーザビームを方向付けるように構成され、皮膚表面センサは、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離を示す信号を生成するように構成され、コントローラは、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離が、皮膚係合面の平面と所定のレーザビームアクティブ化閾値との間の距離を超える場合にのみ、レーザビームをアクティブ化するように構成される、レーザシェービングデバイスが提供される。
【０００７】
従って、レーザ光によって毛に対して行われる切断回数が最小にされる。レーザビームがアクティブ化される前に皮膚が凹部内に移動する距離を増大させることによって、毛が凹部内に移動する距離も増大させる。その結果、毛の最初の切断は所望の長さにより近く、所望の長さに達するためにより少ない切断を必要とする。行われる切断が少なければ少ないほど、生成される煙はより少ない。
【０００８】
所定のレーザビームアクティブ化閾値は、皮膚係合面の平面と凹部内のレーザビーム切断高さとの間にあってよい。
【０００９】
従って、レーザビームは、皮膚表面が皮膚係合面の平面上又は凹部内にあるときにのみアクティブ化される。これはレーザビームがアクティブ化される時間の量を減少させ、それはエネルギを節約する。
【００１０】
所定のレーザビームアクティブ化閾値は、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる平均距離、好ましくは、平均距離及びその標準偏差の両方に依存してよい。
【００１１】
従って、レーザビームをアクティブ化させて毛を切断するために、皮膚表面が凹部内に十分に延びる地点が常にある。
【００１２】
所定のレーザビームアクティブ化閾値は、皮膚係合面の平面からμｓｋｉｎ−２*σｓｋｉｎ以上であり且つμｓｋｉｎ＋２*σｓｋｉｎ以下であってよい。
【００１３】
所定のレーザビームアクティブ化閾値は、凹部に亘って凹部内に延びる平面から０μｍ〜３００μｍの範囲内にあってよい。
【００１４】
従って、切断が生じる確率が許容できないレベルまで低下することなく、切断の回数が最小にされる。
【００１５】
レーザシェービングデバイスは、皮膚係合面の前記平面に対する凹部内のレーザビームの位置を示す情報を生成するように構成されるレーザビームセンサを更に含んでよい。
【００１６】
コントローラは、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離が所定のレーザビーム非アクティブ化閾値を超えるときに、皮膚表面センサ及びレーザビームセンサによって生成される情報に依存して、レーザビームを非アクティブ化するように構成されてよい。
【００１７】
従って、レーザシェービング装置は、刺激又は損傷が皮膚表面に引き起こされるのを防止することができる。
【００１８】
所定のレーザビームアクティブ化閾値と皮膚係合面の平面との間の距離は、所定のレーザビーム非アクティブ化閾値と皮膚係合面の平面との間の距離未満であってよい。
【００１９】
従って、切断が生じるために皮膚表面が配置されなければならない窓（ウインドウ）がある。これは煙の生成及び皮膚表面への刺激を最小にするのに役立つ。
【００２０】
レーザシェービングデバイスは、光学系に作用して、凹部に亘って延在する平面に対するレーザビームの位置を調節するように構成される、アクチュエータを更に含んでよい。
【００２１】
従って、所定のレーザビーム非アクティブ化閾値と皮膚係合面の平面との間の距離を、所定のレーザビームアクティブ化閾値と皮膚係合面の平面との間の距離より大きくして、レーザビームがアクティブ化されるのを確実にすることができる。更に、レーザビーム位置を変化させることによって、異なるレベルの親切性が達成されることがある。
【００２２】
レーザシェービングデバイスは、ユーザが所望の近接性レベル及び／又は所定のレーザビームアクティブ化閾値を制御するのを可能にするように構成された、ユーザ入力を更に含んでよい。
【００２３】
従って、ユーザは、自分自身のシェービング慣行を制御することができ、時間制限又は状況に依存してそれを変化させることができる。それは多数のデバイス又は交換可能なヘッドの必要を排除する。
【００２４】
レーザビームは、皮膚接触面にある開口の平面と平行であり且つその平面から離間する凹部に亘って方向付けられてよい。
【００２５】
この構成を用いるならば、レーザビームの一端は皮膚表面により近くない。従って、皮膚表面が所定のレーザ非アクティブ化閾値を超える機会はより少ない。
【００２６】
皮膚係合面にある凹部の幅は、レーザビームの方向に対して垂直な方向において、０．３ｍｍ以上であり且つ１．５ｍｍ以下であってよい。
【００２７】
従って、凹部内の皮膚ドーム形成高さを制御することができる。
【００２８】
本発明の他の特徴によれば、レーザビームの切断区画を、皮膚係合面の平面と平行であり且つその平面から離間する凹部に亘って方向付けて、凹部内に延びる毛を切断すること、皮膚係合面の平面と皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離との間の距離を示す情報を生成すること、及び、コントローラが、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離を決定し、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離が、皮膚係合面の平面と所定のレーザビームアクティブ化閾値との間の距離を超える場合にのみ、レーザビームをアクティブ化することを含む、レーザシェービングデバイスで毛を切断する方法が提供される。
【００２９】
毛を切断する方法は、コントローラが、皮膚表面が皮膚係合面の平面から凹部内に延びる距離が所定のレーザビーム非アクティブ化閾値を超えるときに、前記レーザビームを非アクティブ化することを更に含んでよい。
【００３０】
毛を切断する方法は、レーザビームが生成されるよう、所定のレーザビーム非アクティブ化閾値と皮膚係合面の平面との間の距離を調節するために、皮膚表面センサ及び／又はレーザビームセンサによって生成される情報に依存して、光学系の１つ又はそれよりも多くの要素を調節することを更に含んでよい。
【００３１】
本発明のこれらの及び他の特徴は、以下に記載する実施態様から明らかであり、それらを参照して解明されるであろう。
【００３２】
以下に、添付の図面を参照して、ほんの一例として、本発明の実施態様を記載する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】レーザビームを用いて毛を切断するレーザシェービングデバイスにある凹部の斜視図を示している。
【図２】図１のレーザシェービングデバイスの凹部端の図式的な正面図を示している。
【図３】図２のレーザシェービングデバイスの図式的なブロック回路図を示している。
【図４】図２のレーザシェービングデバイスの凹部端内の閾値間の距離の概略図を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１および図２に示すように、毛を切断するためのレーザシェービングデバイス１は、ハウジング２を含む。ハウジング２は、ガード３を含んでよい。ガード３は、毛及び皮膚操作モジュールであってよい。ハウジング２は、皮膚係合面４を有する。皮膚係合面４は、皮膚表面５に対して配置される。皮膚表面５は、例えば、処置されるユーザ又は人の顔又は足であってよいが、それらに限定されない。
【００３５】
皮膚係合面４は、凹部６を含む。本実施態様において、凹部６の中心は、皮膚係合面４の中心と同心である。凹部６は、実質的に楕円形の断面を有する。しかしながら、断面の形状はこれに限定されないことが理解されるであろう。例えば、凹部６の断面は、長方形であってよい。
【００３６】
凹部６は、スリットである。凹部６は、シェービングストロークの方向において、０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の幅である。凹部の幅は、皮膚表面５のドーム形成（ドーミング）を制御するのに役立つ。本実施態様において、凹部６の幅は、０．８ｍｍである。本実施態様における凹部６の幅は、典型的な１日又は２日の髭（図示せず）を切断するために皮膚表面を位置決めするのに役立つ。シェービングストロークに対して垂直な方向における凹部６の長さは、レーザシェービングデバイス１のサイズによって決定されてよいが、好ましくは、１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内である。本実施態様において、凹部６の長さは、１２ｍｍである。
【００３７】
本実施態様において、皮膚係合面４は、凹部６に亘って延在する平面８内に位置する。平面８は、レーザシェービングデバイス１のハウジング２の長手軸に対して概ね垂直に延在する。しかしながら、人間工学的な理由から、平面８とハウジング２の長手軸との間の角度は異なってよいことが理解されるであろう。
【００３８】
凹部６は、切断ゾーン９を含む。レーザシェービングデバイス１の皮膚係合面４が皮膚表面５に対して配置され、それに沿って移動させられるとき、皮膚表面５から突出する毛１０は、凹部６の切断ゾーン９内に延びる。
【００３９】
レーザシェービングデバイス１のハウジング２は、光学系１２を含む。光学系１２は、ハウジング２内に配置される。光学系１２は、レーザビーム発生器１３を含む。レーザビーム発生器１３は、例えば、レーザダイオードであってよいが、それに限定されない。レーザビーム発生器１３は、レーザビーム１４を発生するように構成される。レーザビーム１４は、光吸収に起因する蒸発によって切断ゾーン９内に延びる毛１０を切断するために使用される。
【００４０】
光学系１２は、レーザビームが、皮膚係合面４が位置する凹部６の平面８と平行であり且つ平面８から離間するよう、凹部６に亘ってレーザビーム１４を方向付ける。ハウジング２、より具体的には、ガード３は、レーザビーム１４を皮膚表面５から機械的に離間させる。皮膚接触表面４と平行なレーザビーム１４の部分は、レーザビーム１４の切断区画１５(cutting  section)である。光学系１２は、レーザビーム１４が平面８に近接して凹部６に亘って延びるように、レーザビーム１４を方向付ける。レーザビーム１４の切断区画１５が凹部６に亘って進む地点は、切断ゾーン９である。
【００４１】
このようにして、ハウジング２の皮膚係合面４が皮膚表面５に対して配置されるとき、レーザビーム１４の切断区画１５は、皮膚表面５と実質的に平行であり、皮膚表面５から離間する。
【００４２】
この実施態様において、レーザビーム発生器１３によって放射されるレーザビーム１４は、最初は皮膚表面５に向かって下向きに方向付けられる。光学系１２は、レーザビーム１４を所望の光路に沿って方向変更する。
【００４３】
光学系１２は、第１の反射要素１９を含む。第１の反射要素１９は、切断ゾーン９の一方の側に位置付けられる。第１の反射要素１９は、凹部６の切断ゾーン９に亘ってレーザビーム１４の切断区画１５の入射区画２０を反射するように構成される。すなわち、第１の反射要素１９は、レーザビーム１４の切断区画１５が、レーザシェービングデバイス１の凹部６に亘って延在する平面８と実質的に平行であり且つ平面８から離間する経路を辿るように、切断ゾーン９に亘ってレーザビーム１４の切断区画１５の入射部分２０を反射するように構成される。
【００４４】
光学系１２は、第２の反射要素２１を更に含む。第２の反射要素２１は、第１の反射要素１９に対して切断ゾーン９の反対側に位置付けられる。第２の反射要素２１は、切断ゾーン９から離れる方向にレーザビーム１４の切断区画１５を反射するように構成される。第２の反射要素２１は、皮膚表面５から離れる方向にレーザビーム１４の切断区画１５を反射するように構成される。第２の反射要素２１によって反射されるレーザビーム１４の区画は、レーザビーム１４の「使用済み」区画２２である。レーザビーム１４の「使用済み」区画２２は、皮膚表面5又はレーザシェービングデバイス１の他の部分と相互作用しないよう、エネルギ消散器（図示せず）に向かって方向付けられてよい。
【００４５】
図２に示す実施態様において、第１の反射要素１９に入射するレーザビーム１４の入射区画２０は、ハウジング２の凹部６に亘って延在する平面８に対して垂直である。第１反射要素１９は、レーザビーム１４の切断区画１５が凹部６に亘って延在する平面８と平行であるように、レーザビーム１４の入射区画２０を９０度まで回転させる。第２の反射要素２１は、レーザビーム１４の「使用済み」区画２２が、凹部６に亘って延在する平面８から離れる方向に垂直に延びるように、レーザビーム１４の切断区画１５を９０°まで反射するように構成される。
【００４６】
しかしながら、第１及び第２の反射要素１９，２１は、レーザビーム発生器１３及びエネルギ消散器（図示せず）のような、光学系１２の他の部分の位置及び向きに依存して、異なって方向付けられてよく、或いは異なる反射角を有してよい。
【００４７】
更に、第１及び第２の反射要素１９，２１は、図１及び図２の切断ゾーン９の側に配置されなくてよいことが理解されるであろう。それらは、代替的に、光学系１２の他のコンポーネントの位置、向き、及び構成に依存して、凹部６内のいずれかの場所に配置されてよい。第１及び第２の反射要素１９，２１は省略されてよい。
【００４８】
しかしながら、皮膚係合面４とレーザビーム１４の切断区画１５との間の距離が凹部６内の切断ゾーン９に亘って実質的に一定であるよう、レーザビーム１４の切断区画１５は、皮膚係合面４が位置する凹部６に亘って延在する平面８と実質的に平行のままでなければならない。従って、レーザビーム１４の切断区画１５は、切断ゾーン９の一方の側で皮膚表面５を刺激することが防止され、他方では、毛１０を十分に短く切断しない。
【００４９】
第１及び第２の反射要素１９，２１は、ミラー（鏡）又はプリズム又は任意の他の光学反射表面を含んでよい。更に、本発明は、２つの反射要素に限定されない。
【００５０】
レーザシェービングデバイス１の光学系１２は、レンズ構成２４を更に含む。レンズ構成２４は、レーザビーム発生器１３から放出されるレーザビーム１４を集束させるように構成される。本実施態様では、図２に示すように、レンズ構成２４は、コリメートレンズ２５を含む。レーザビーム発生器１３から放射されるレーザビーム１４は、コリメートレンズ２５に向かって方向付けられる。コリメートレンズ２５は、レーザビーム１４の発散を低減し或いは排除する。光学系１２のコリメートレンズ２５は、レーザビーム１４のコリメート区画２６を生成する。レーザビーム１４のコリメート区画２６は、第１の反射要素１９に向かって方向付けられる。
【００５１】
光学系１２のレンズ構成２４は、少なくとも1つの焦点レンズ２７を更に含む。焦点レンズ２７は、レーザビーム１４のコリメートされた区画２６を集束させて、レーザビーム１４の集束入射区画２０を形成する。代替的に、複数の焦点レンズ２７を使用し得る。レーザビーム１４の切断区画１５の焦点は、凹部６の軸に対応するシェービング幅の中間にある。１つの実施態様において、焦点レンズ２７は、レーザビーム１４のより強くコリメータされた区画２６を生成することができる。
【００５２】
レーザシェービングデバイス１は、コントローラ３０を更に含む。コントローラ３０は、レーザビーム発生器１３の動作を制御するように構成される。従って、コントローラ３０は、レーザビーム１４の切断区画１５の動作を制御する。図３を参照すると、コントローラ３０は、プロセッサ３１を含む。コントローラ３０は、メモリ３２を更に含む。コントローラ３０は、光学系１２を動作させることができる。
【００５３】
プロセッサ３１は、任意の適切な形態を取ってよい。例えば、プロセッサ３１は、マイクロコントローラ、複数のマイクロコントローラ、回路、単一のプロセッサ、又は複数のプロセッサであってよく、或いはそれらを含んでよい。コントローラ３０は、１つ又は多数のモジュールで形成されてよい。
【００５４】
メモリ３２は、任意の適切な形態を取ってよい。メモリ３２は、不揮発性メモリ及び／又はＲＡＭを含んでよい。不揮発性メモリは、読出し専用記憶装置（ＲＯＭ）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）又はソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）を含んでよい。メモリは、とりわけ、オペレーティングシステムを格納する。メモリは、遠隔に配置されてよい。ＲＡＭは、データの一時記憶のためにプロセッサ３１によって使用される。
【００５５】
オペレーティングシステムは、コントローラ３０によって実行されるときに、レーザシェービングデバイス１内の各ハードウェアコンポーネントの動作を制御する、コードを含んでよい。コントローラ３０は、１つ又はそれよりも多くのプロファイルのような、１つ又はそれよりも多くのオブジェクトが、メモリ３２によって遠隔に又はローカルに格納されるのを可能にする。コントローラ３０は、不揮発性メモリによって格納される、１つ又はそれよりも多くのプロファイルのような１つ又はそれよりも多くのオブジェクトを参照して、１つ又はそれよりも多くの格納されたオブジェクトをＲＭＡにアップロードすることができてよい。
【００５６】
コントローラ３０は、入力、例えば、ユーザ入力３５に応答して、レーザシェービングデバイスを作動させるように動作可能である。コントローラ３０は、光学系１２を作動させるように構成される。
【００５７】
ユーザ入力３５は、何らかの形態のユーザインタフェースを含む。任意的に、レーザシェービングデバイス１は、電力(power)のような、レーザシェービングデバイス１の動作特性を調整するための制御装置及び／又はディスプレイを含む。ユーザ入力３５は、ユーザがレーザシェービングデバイス１を操作する、例えば、レーザシェービングデバイス１をオンオフするのを可能にする。ユーザ入力３５は、例えば、ボタン、タッチスクリーン又はスイッチであってよい。
【００５８】
図示されていない、レーザシェービングデバイス１が含んでよい他のコンポーネントは、レーザシェービングデバイス１内の破片（デトリタス）の通過を制限するフィルタ又は窓（ウインドウ）のような他の光学コンポーネントを含んでよい。バッテリ又は外部電力ケーブル（図示せず）への接続部のような、レーザシェービングデバイス１の動作に必要な他のコンポーネントも、ハウジング２内に配置されてよい。更に、レーザシェービングデバイス１のハウジング２は、レーザシェービングデバイス１を作動させるのに必要なハンドル及び任意のスイッチ、ボタン又は他の制御装置及びディスプレイも含んでよく、それらはユーザ入力３５を形成してよい。
【００５９】
本実施態様において、レーザシェービングデバイス１は、レーザビームセンサ３８を備える。レーザビームセンサ３８は、電子センサであってよい。レーザビームセンサ３８は、光学系１２が作動させられるときに、レーザビーム１４の１つ又はそれよりも多くの光学特性を示す情報を生成するように構成される。レーザビームセンサ３８によって生成される情報は、コントローラ３０に提供される。コントローラ３０は、レーザビームセンサ３８によって提供される情報に依存して、光学系１２の１つ又はそれよりも多くのコンポーネントの動作を制御してよい。
【００６０】
代替的に、レーザビームセンサ３８は、フォトダイオードアレイであってよい。レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の光路の端に配置される。本実施態様において、レーザビームセンサ３８は、エネルギ消散器（図示せず）にある。しかしながら、代替的なセンサ構成が使用されてよいことが理解されるであろう。
【００６１】
レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の１つ又はそれよりも多くの光学特性を検出するように構成される。検出器レンズ３９は、レーザビームセンサ３８の前にレーザビーム１４の光路上に配置される。例えば、検出器レンズ３９は、レーザビームセンサ３８に適するようレーザビーム１４の寸法を調節するように構成される。例えば、検出器レンズ３９は、レーザビームセンサ３８でのレーザビーム１４の寸法がレーザビームセンサ３８の分解能に対応するのを保証するように構成されてよい。検出器レンズ３９は、省略されてよい。
【００６２】
レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の光路と交差する。レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の１つ又はそれよりも多くの特性を決定するように構成される。例えば、レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の位置及び／又はレーザビーム１４の強度を決定するように構成されてよい。
【００６３】
レーザビームセンサ３８が、レーザビーム１４の位置に関する情報を提供するように構成されるとき、レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の「使用済み」区画２２がレーザビームセンサ３８と交差する位置に関する情報を生成するように構成される。コントローラ３０は、凹部６の平面８に対するレーザビーム１４の切断区画１５の位置を決定することができる。
【００６４】
レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の強度に関する情報を提供するように構成されるとき、レーザビームセンサ３８は、レーザビームセンサ３８と交差するレーザビーム１４の強度に関する情報を生成するように構成される。本構成において、それはレーザビーム１４の光路の端にある。
【００６５】
本発明において、レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の位置を示す情報を生成するように構成される。コントローラ３０は、レーザビームセンサ３８によって生成される情報を使用して、皮膚係合面４からのレーザビーム１４の切断セクション１５の中心の距離を決定する。図４を参照すると、凹部６の平面８からレーザビーム１４の切断区画１５の中心までの垂直距離は、中心ビーム高さＹｃｅｎｔｒｅである。
【００６６】
レーザビーム１４は、ガウスプロファイル(Gaussian  profile)を有する。すなわち、レーザビーム１４の最大強度はその中心にあり、中心ビーム高さＹｃｅｎｔｒｅである。コントローラ３０は、レーザビーム１４の所与のパワー(power)又はエネルギ、光学系１２のコンポーネントの向き、及びレーザビームセンサ３８によって生成される情報に基づき、レーザビーム１４の強度の径方向変動を計算することができる。１つの実施態様において、レーザビーム１４のパワー又はエネルギは、ユーザ入力３５によって制御されてよい。
【００６７】
レーザビーム１４の最大強度を増大させるレーザビーム１４の集束の故に、レーザビーム１４の上方エッジ及び下方エッジは、レーザビーム１４が凹部６に亘って移動するときに、凹部６に亘って延在する平面８からの距離が垂直に変化する。レーザビーム１４の下方エッジ及び上方エッジは、凹部６に亘って延在する平面８の中心線の垂直上方にある。
【００６８】
エッジは、レーザビーム１４がそのピーク強度にある切断ゾーン９の中央にある焦点に向かって移動するに応じて収束する。レーザビーム１４のエッジは、それらが焦点から離れる方向に移動するに応じて発散する。従って、コントローラ３０は、凹部６内の全ての地点でレーザビーム１４の切断区画１５の強度及び位置を計算することができる。
【００６９】
代替的に、レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の位置及びレーザビーム１４の強度の両方を示す情報を生成するように構成されてよい。従って、コントローラ３０は、凹部６の平面８からの距離の範囲に亘って、レーザビーム１４の切断区画１５の強度を示す情報が提供される。
【００７０】
本実施態様において、レーザビームセンサ３８は、レーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）を示す情報を生成するように構成される。レーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）は、毛１０が切断される凹部６に亘って延在する平面8からの最小距離を定める。レーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）は、平面８の中心線から、毛１０を切断するのに十分な強度を有するレーザビーム１４の切断区画１５の半径によって定められる円周の下方エッジまでの距離である。
【００７１】
従って、レーザビーム１４の切断区画１５は、切断半径Ｒｃｕｔ(Ｚ）を含む。切断半径Ｒｃｕｔ(Ｚ）は、中心ビーム距離Ｙｃｅｎｔｒｅとレーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）との間の差として定義され、図４に参照δｃｕｔ(Ｚ）によっても示されている。
【００７２】
更に、レーザビームセンサ３８は、許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）を示す情報を生成するように構成される。許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）は、皮膚表面５がレーザビーム１４によって傷付けられない傷つけられない凹部６に亘って延在する平面８からの最大距離を定める。許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）は、平面８の中心線から、皮膚表面５に損傷を引き起こすことなく最大許容強度を有するレーザビーム１４の切断区画１５の半径によって定められる円周の下方エッジまでの距離である。
【００７３】
従って、レーザビーム１４の切断区画１５は、許容強度半径Ｒｌｉｍｉｔ(Ｚ）を更に含む。許容強度半径Ｒｌｉｍｉｔ(Ｚ）は、中心ビーム距離Ｙｃｅｎｔｒｅと許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）との間の差として定義される。レーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）と許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）との間の距離は、最小レーザ−皮膚距離δｌａｓｅｒ−ｓｋｉｎ(Ｚ）である。
【００７４】
レーザビームセンサ３８は、レーザビーム１４の切断区画１５の部分の様々な高さと基準位置との間の距離を示す情報を提供するように構成される。本実施態様において、基準位置は、レーザシェービングデバイス１の凹部６に亘って延在する平面８、特に、レーザビーム１４の切断区画１５の様々な部分の最下方エッジの垂直下方にある平面８の中心線に基づく。従って、レーザビーム１４の切断区画１５の様々な高さを示す提供される情報及び基準位置は、垂直距離である。しかしながら、代替的な基準位置が使用されてよいことが理解されるであろう。例えば、基準位置は、レーザビーム１４の切断区画１５の中立較正位置であってよい。
【００７５】
レーザシェービングデバイス１は、皮膚表面センサ４２を更に含む。皮膚表面センサ４２は、レーザシェービングデバイス１が皮膚表面５に対して位置付けられるときに、凹部６に亘って延在する表面８と凹部６内の皮膚表面５との間の距離を示す情報を生成するように構成される。
【００７６】
皮膚表面センサ４２によって測定される距離は、皮膚高さである。しかしながら、皮膚表面５は皮膚接触表面４と接触するが、凹部６に亘って延在する平面８に近接する皮膚表面５は、凹部６内に延びる。これは皮膚ドーム形成（ドーミング）として知られている。従って、皮膚表面センサ４２は、皮膚ドーム形成高さ
（外１）
0006383504.tif 000002
を測定する。皮膚ドーム形成は、皮膚係合面４が皮膚表面５内に押し込まれるときに及び／又はレーザシェービングデバイス１が皮膚表面５に亘ってドラッグされるときに誇張される。皮膚表面５は、皮膚係合面４によって拘束されるので、皮膚ドーム形成は、普通、凹部６の中心に向かって最大である。従って、皮膚ドーム形成高さ
（外２）
0006383504.tif 000003
は、普通、ガウスプロファイルを有する。皮膚ドーム形成距離を示す皮膚表面センサ４２によって生成される情報は、レーザビーム発生器１３の動作を制御するコントローラ３０に提供される。
【００７７】
皮膚表面センサ４２は、例えば、レーザシェービングデバイス１が皮膚表面５に対して位置付けられるときに凹部６に亘って延在する平面８と凹部６内の皮膚表面５との間の距離を示す情報を生成するように構成された電子センサであってよい。
【００７８】
皮膚表面センサ４２は、共焦点レンズのような光学センサであってよく、それは光学測定技術を使用し、レーザシェービングデバイス１の凹部６に亘って延在する平面８と皮膚表面５との間の距離を測定するために皮膚表面５と接触する必要がない。皮膚表面センサ４２は、例えば、三角測量測定(triangulation  measurement)、散乱光測定(scattered  light  measurement)及び／又は陰影測定(shadow  measurement)によって、皮膚表面５の位置を示す情報を生成するように構成されてよい。
【００７９】
凹部６内の皮膚表面５と凹部６に亘って延在する平面８との間の距離を示す提供される情報は、垂直距離である。しかしながら、代替的な基準位置が使用されてよいことが理解されるであろう。例えば、基準位置は、レーザビーム１４の切断区画１５の中立較正位置であってよい。
【００８０】
皮膚表面センサ４２は、ハウジング２の凹部６内に配置される。皮膚表面センサ４２は、非接触皮膚距離センサである。すなわち、皮膚表面センサ４２は、レーザシェービングデバイス１が皮膚表面５に対して位置付けられるときに、凹部６内の皮膚表面５と凹部６に亘って延在する平面８との間の距離を測定するように構成される。皮膚表面センサ４２は、反射型又は透過型の光学センサであってよい。皮膚表面センサ４２は、可視及び／又は近赤外放射線領域内の１つ又はそれよりも多くの光の波長を使用してよい。しかしながら、代替的なセンサ構成が使用されてよいことが理解されるであろう。
【００８１】
皮膚表面センサ４２は、光源（図示せず）と、検出器（図示せず）とを含む。光路が光源と検出器との間に定められる。皮膚表面５は、それが凹部６に亘って延在する平面８に配置されるときに、光路の部分を形成する。皮膚表面５が凹部６に亘って延在する平面８に配置されるときに、凹部６は取り囲まれる。
【００８２】
本構成において、皮膚表面センサ４２は凹部６内に配置され、凹部６に亘って延在する平面８に対して位置付けられる皮膚表面５を検出するように構成されるが、代替的な実施態様において、皮膚表面センサ４２は他の位置に配置されてよいことが理解されるであろう。
【００８３】
コントローラ３０は、レーザビーム１４の切断区画１５の許容強度半径Ｒｌｉｍｉｔ(Ｚ）と凹部６に亘って延在する平面８との間の距離を示すレーザビームセンサ３８によって生成される情報を参照するように構成される。コントローラ３０は、皮膚ドーム形成距離
（外３）
0006383504.tif 000004
、すなわち、レーザシェービングデバイス１が皮膚表面５に対して位置付けられるときの凹部６内の皮膚表面５と凹部６に亘って延在する平面８との間の距離を示す、皮膚表面センサ４２によって生成される情報を参照するように構成される。本実施態様において、基準位置は同じである。しかしながら、代替的な実施態様において、基準位置は既知の間隔で異なってよい。
【００８４】
レーザビームセンサ３８及び皮膚表面センサ４２によって生成される情報に基づいて、コントローラ３０は、レーザビーム１４の切断区画１５の許容強度半径Ｒｌｉｍｉｔ(Ｚ）と凹部６の幅に亘る皮膚表面５の皮膚ドーム形成との間の距離を示す情報を生成することができる。
【００８５】
しかしながら、凹部６内にドーム形成される皮膚表面５の自然な変化及びレーザビーム不安定性の故に、許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）は変化し得る。これは、レーザビーム１４の中心線Ｙｃｅｎｔｒｅからの許容強度半径Ｒｌｉｍｉｔ(Ｚ）の正確な位置を決定し得ない、不確実性の範囲をもたらす。
【００８６】
従って、皮膚表面５が、変化する許容強度レーザビーム距離Ｙｌｉｍｉｔ(Ｚ）より上の高強度レーザビーム１４によって刺激されるようになるのを防止するために、レーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）がコントローラ３０によって決定される。コントローラ３０は、許容強度レーザビーム高さＹｌｉｍｉｔ(Ｚ）から安全距離δｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を減算することによって、レーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を決定する。安全距離δｓａｆｅｔｙ(Ｚ)は、例えば、許容強度レーザビーム半径Ｒｌｉｍｉｔ(Ｚ）の百分率又は任意の距離であってよいが、これらに限定されない。
【００８７】
コントローラ３０は、皮膚ドーム形成高さ
（外４）
0006383504.tif 000005
を示す皮膚表面センサ４２によって生成される情報をモニタリング（監視）し、計算されるレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）と比較する。皮膚ドーム形成高さ
（外５）
0006383504.tif 000006
がレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を超える場合、コントローラ３０は、レーザビーム発生器１３を非アクティブ化するように構成される。これは皮膚表面５が高すぎる強度のレーザビーム１４の切断区画１５の部分によって損傷される可能性を排除する。
【００８８】
更に、レーザビームセンサ３８及び皮膚表面センサ４２によって生成される情報に基づき、コントローラ３０は、所定のレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）を生成する。所定のレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、凹部６に亘って凹部６内に延びる平面８からの距離である。レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、レーザビーム１４がアクティブ化されるために、皮膚表面５が到達しなければならない或いは超えなければならない高さである。従って、皮膚ドーム形成高さ
（外６）
0006383504.tif 000007
は、レーザがアクティブ化されるために、レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）以上でなければならない。その結果、皮膚表面５が凹部６内に十分にドーム形成されないならば、レーザビーム発生器１３は、レーザビーム１４を生成するために、コントローラ３０によってアクティブ化されない。レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、凹部６に亘って延在する平面８と凹部６内のレーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）との間にある。
【００８９】
レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、皮膚ドーム形成高さ
（外７）
0006383504.tif 000008
に依存する。レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、平均皮膚ドーム形成高さμｓｋｉｎに基づいてよい。レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、好ましくは、平均皮膚ドーム形成高さμｓｋｉｎ及び皮膚ドーム形成高さの標準偏差σｓｋｉｎに基づく。レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、平均皮膚ドーム形成高さμｓｋｉｎ及び標準偏差σｓｋｉｎの任意の倍数に基づいてよい。ガード３及び凹部６は、平均皮膚ドーム形成高さμｓｋｉｎ及び皮膚ドーム形成高さの標準偏差σｓｋｉｎを制御することができる。平均皮膚ドーム形成高さμｓｋｉｎは、１００μｍより下に維持されてよい。皮膚ドーム形成高さの標準偏差σｓｋｉｎは、２０〜５０μｍ内に制御されてよい。
【００９０】
コントローラ３０は、凹部６内の皮膚表面５の位置、すなわち、凹部６に亘る皮膚ドーム形成高さ
（外８）
0006383504.tif 000009
を示す、皮膚表面センサ４２によって生成される情報に基づき、平均皮膚ドーム形成高さμｓｋｉｎ及び皮膚ドーム形成高さの標準偏差σｓｋｉｎを決定するように構成される。
【００９１】
本実施態様において、レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、μｓｋｉｎ＋２*σｓｋｉｎと等しい。しかしながら、レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、凹部６に亘って最大皮膚ドーム高さ
（外９）
0006383504.tif 000010
まで延在する平面８の範囲内にあってよい。好ましくは、レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、μｓｋｉｎ−２*σｓｋｉｎ〜μｓｋｉｎ＋２*σｓｋｉｎの範囲内にあってよい。更に、レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、誤差距離εを含むことがあることが理解されるであろう。誤差距離εは、レーザビーム位置及び／又は皮膚ドーム形成高さ
（外１０）
0006383504.tif 000011
の決定における潜在的な誤差を考慮してよい。
【００９２】
レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、レーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を超えてはならない。コントローラ３０は、レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）を計算する。コントローラ３０は、皮膚ドーム形成高さ
（外１１）
0006383504.tif 000012
を示す皮膚表面センサ４２によって生成される情報をモニタリングし、それを計算されたレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）と比較する。
【００９３】
皮膚ドーム形成高さ
（外１２）
0006383504.tif 000013
がレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）以上である場合、コントローラ３０は、レーザビーム発生器１３をアクティブ化させるように構成される。これは、皮膚表面５がレーザビーム１４から遠く離れているときに、レーザビーム１４が生成されないことを意味する。この結果、レーザシェービングデバイス１は、毛１０を切断するのにより少ないエネルギを使用し、各毛１０をより少ない回数で切断し、シェービング中に創り出される煙の量を減らす。
【００９４】
レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）を課し、レーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）からその距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）を変更することによって、単一の毛１０に対して行われる切断の回数を最小にしながら、毛１０の長さについての平均的な近接性を達成することができる。
【００９５】
単一の毛１０の近接性は、レーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）と皮膚ドーム形成高さ
（外１３）
0006383504.tif 000014
との間の距離によって決定される。２つの高さが近ければ近いほど、切断される髪の長さＬｓｔｕｂｂｌｅ  ｃｕｔはより短い。切断される毛の長さは、角度、ｃｏｓθにも依存し、毛は、垂直及び毛持上げδｌｉｆｔに対して凹部６内に延びる。記載の簡潔性のために、θ及びδｌｉｆｔの両方はゼロであると仮定する。
【数１】
0006383504.tif 000015
であり、且つ、
【数２】
0006383504.tif 000016
であるならば、
【数３】
0006383504.tif 000017
【００９６】
皮膚ドーム形成高さ
（外１４）
0006383504.tif 000018
がレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を超えず、皮膚ドーム形成高さ
（外１５）
0006383504.tif 000019
がレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）以上であり、且つ毛１０がレーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）よりも凹部６内に更に延びるときに、毛１０は切断されるに過ぎない。
【００９７】
毛１０の長さＬＳｔｕｂｂｌｅ(Ｚ）の計算を知り、皮膚ドーム形成高さ
（外１６）
0006383504.tif 000020
がガウスプロファイルで記述されると仮定すると、レーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）から、レーザビーム１４がオンである特定の時点での皮膚表面５の高さｙ及びレーザビームがオフであるときの元の長さＬＵｎｃｕｔを引くことによって、毛１０の長さＬＳｔｕｂｂｌｅ(Ｚ）を得ることができる。更に、各結果の確率を以下によって決定することができる。
【数４】
0006383504.tif 000021
【００９８】
これを皮膚表面５に沿うレーザシェービングデバイス１のストロークに適用することができ、毛の平均的な長さについての表現ＬＡｖ  ｓｔｕｂｂｌｅを得ることができる。
【数５】
0006383504.tif 000022
【００９９】
従って、所望の平均毛長ＬＡｖのために、毛をより少ない回数切断しながら、平均的な所望の毛の長さを与える、レーザビーム１４の強度及び光学系１２の構成に依存して、最適化された閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）を計算することができる。
【０１００】
レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）が大きければ大きいほど、レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は増大する。従って、毛１０は、皮膚表面５が凹部６の更に内側に入るまで切断されない。これは、レーザビーム１４がコントローラ３０によってアクティブ化される前に、毛１０のより多くがレーザビーム切断高さＹｃｕｔ(Ｚ）を通過し、それにより、その毛１０に対する切断回数を減少させることを意味する。
【０１０１】
しかしながら、より大きなレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、レーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）により近いので、アクティブ化窓を減少させ、それは、皮膚表面がそれを超えるならば、コントローラ３０にレーザビーム１４を非アクティブ化させる。これは毛１０が切断される確率を減少させる。レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）が大きくなるならば、切断確率は、通常のシェービング慣行(ritual)に受け入れられなくなる。確率が１５％を下回るならば、切断確率は許容できないと見なされることがある。
【０１０２】
逆に、レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）が小さければ小さいほど、レーザビーム１４がアクティブ化されるときに、皮膚表面５はレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）から更に離れる。従って、μｓｋｉｎ−２*σｓｋｉｎ未満のレーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）について、シェービング慣行に関して、切断の確率は高い。しかしながら、このレーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）に関して、毛１０は最も多い回数切断される。毛１０に対する余分な切断回数は望ましくなく必要でない煙を生じさせ、同時に、レーザシェービングデバイス１に必要以上のエネルギを使用させる。
【０１０３】
レーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）が大きければ大きいほど、皮膚表面５はレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）により近く、それはレーザビーム１４が皮膚表面５を保護するために再び非アクティブ化される可能性が高いことを意味する。従って、μｓｋｉｎ＋２*σｓｋｉｎのレーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）に関して、切断の確率は低いが、毛１０はより少ない回数で切断され、それはシェービング慣行にとって許容可能なことがある。
【０１０４】
本実施態様において、レーザビームアクティブ化閾値Ｙｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、凹部６内に配置される。レーザビームアクティブ化閾値Ｙｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、凹部６に亘って延在する平面８から最大の皮膚ドーム形成高さまでのいずれかの場所に配置されてよい。従って、レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、好ましくは、凹部６に亘って凹部６内に延びる平面８から０μｍ〜３００μｍの範囲内にある。
【０１０５】
レーザシェービングデバイス１は、アクチュエータ４５を更に含む。アクチュエータ４５は、光学系１２の１つ又はそれよりも多くのコンポーネントに作用するように構成される。アクチュエータ４５は、少なくとも1つのレンズ２４又は第１の反射要素１９を回転させて、レーザビーム１４の切断区画１５の中心ビーム高さＹｃｅｎｔｒｅ又は強度を変更するように構成されてよい。
【０１０６】
アクチュエータ４５は、電子アクチュエータ、例えば、ボイスコイルアクチュエータ、歯車を備えるスピンドルモータ、又は圧電変換装置(piezo  electrical  translator)であってよい。アクチュエータ４５は、コントローラ３０からの指示に基づき光学系１２の１つ又はそれよりも多くのコンポーネントに作用する。
【０１０７】
皮膚表面５が皮膚係合面４と接触しているときに、レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）がレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を超える場合、レーザビーム１４は決してアクティブ化されない。従って、コントローラ３０は、レーザビームセンサ３８及び皮膚表面センサ４２によって生成される情報に基づき、レーザビーム１４の切断区画１５の中心ビーム高さＹｃｅｎｔｒｅが増大させられるよう、アクチュエータ４５に指示して、光学系１２の１つ又はそれよりも多くのコンポーネントを調整することができる。
【０１０８】
これは、レーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）をレーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）及び皮膚ドーム形成高さ
（外１７）
0006383504.tif 000023
から離れる方向に移動させる。皮膚ドーム形成高さ
（外１８）
0006383504.tif 000024
がレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）をひとたび下回ると、コントローラ３０は、アクチュエータ４５に指示して、光学系１２の１つ又はそれよりも多くのコンポーネントの調整を停止することができる。
【０１０９】
更に、ユーザは、毛への切断回数を最小にしながら、近接した剃毛のための決定されたレーザビームアクティブ化閾値距離δｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）よりもずっと長い毛の長さを望むことがある。この場合、ユーザは、ユーザ入力３５を使用して所望の毛の長さを入力し、コントローラ３０は、レーザビーム１４の切断区画１５の中心ビーム高さＹｃｅｎｔｒｅが皮膚表面５から所望の距離に調節されるよう、アクチュエータ４５に指示して、光学系１２の１つ又はそれよりも多くのコンポーネントを調整する。
【０１１０】
逆に、アクチュエータ４５は、レーザビーム１４の切断区画１５の中心ビーム高さＹｃｅｎｔｒｅを、凹部６に亘って延在する平面８から離れる方向に移動させてよい。アクチュエータ４５によって実施される調整は、レーザシェービングデバイス１の選択的な変数に依存する。
【０１１１】
１つの実施態様において、レーザビームアクティブ化閾値高さＹｔｈｒｅｓｈｏｌｄ(Ｚ）は、凹部６に亘って又は凹部６に近接して延在する平面８であってよい。本発明の他の実施態様において、コントローラ３０は、皮膚ドーム形成高さ
（外１９）
0006383504.tif 000025
がレーザビーム安全高さＹｓａｆｅｔｙ(Ｚ）を超えるときに、レーザビーム発生器１３を非アクティブ化するように構成されていなくてよい。
【０１１２】
「含む」(“comprising”)という用語は他の要素又はステップを排除せず、単数形の表現は複数を排除しないことが理解されるであろう。単一のプロセッサが請求項に列挙される幾つかの項目の機能を充足してよい。特定の手段が相互に異なる従属項にお列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせを有利に使用し得ないことを示さない。請求項中のいかなる参照符号も、請求項の範囲を限定するものと解釈されてならない。
【０１１３】
請求項はこの出願において構成の特定の組合せに対して策定されているが、本発明の開示の範囲は、それがいずれかの請求項において現在請求している発明と同じ発明に関係しようがしまいが、並びに、それが親発明と同じ技術的問題の一部又は全部を軽減しようがしまいが、明示的にも暗示的にも或いはそれらのいずれかの一般化においても、本明細書で開示するあらゆる新規な構成又は構成のあらゆる新規な組み合わせも含むことが、理解されるべきである。本出願人は、本出願又は本出願に由来する更なる出願の審査中に、新しい請求項が、そのような構成及び／又は構成の組み合せに新しい請求項に対して策定されることがあることを通知する。
【図１】
0006383504.tif 000026
【図２】
0006383504.tif 000027
【図３】
0006383504.tif 000028
【図４】
0006383504.tif 000029