(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
（Ａ）オルガノシクロシロキサン、及び少なくとも２つの架橋基Ｘを含む直鎖オルガノポリシロキサン、を含むオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含むオルガノシランと、
（Ｃ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含むオルガノシリコーン樹脂と、を含み、
前記オルガノシラン（Ｂ）及び前記オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方が、少なくとも３つの架橋基Ｘを含み、
前記オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）が、以下の一般式（２）
（Ｒ3ＳｉＯ(3-b)/2（Ｒ2Ｘ）b）        （２）
の少なくとも１つの構造単位と、
以下の一般式（８）
Ｒ19ＳｉＯ3/2        （８）
の少なくとも８０モル％の構造単位と、を含むシルセスキオキサン樹脂系化合物であり、  式中、各Ｒ3及びＲ19が独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基及び２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基を含む群から選択され、Ｒ2が、共有結合またはアリール基を含有しない二価有機連結基であり、Ｘが架橋基であり、ｂが、０、１、または２であるが、ただし、前記シルセスキオキサン樹脂系化合物が、少なくとも２つの架橋基Ｘを含む、シリコーン組成物。
【請求項２】
前記架橋基Ｘが独立して、ケイ素に直接結合した水素、ヒドロキシル、アクリレート、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、アルケニル、アルコキシ、エポキシ、アミン、メルカプト、及びメタクリレートを含む群のうちの１つ以上から選択される、請求項１に記載のシリコーン組成物。
【請求項３】
前記オルガノシラン（Ｂ）が、以下の一般式（１）のものであり、
Ｒ(4-a)Ｓｉ（Ｒ1Ｘ）a        （１）
式中、Ｘが既に定義された架橋基であり、Ｒ1が共有結合または二価有機連結基であり、Ｒが置換または非置換有機ラジカルであり、ａが、２、３、または４である、請求項２に記載のシリコーン組成物。
【請求項４】
ａが、３または４である、請求項３に記載のシリコーン組成物。
【請求項５】
前記オルガノシラン（Ｂ）式中、Ｒが１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ1が共有結合であり、Ｘが１〜１０個の炭素原子を有するアルコキシ基及び以下の一般式（１１）のケトオキシムのうちの一方または両方であり、
−Ｏ−Ｎ＝ＣＲ11Ｒ12        （１１）
式中、Ｒ11及びＲ12が、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基である、請求項３または４に記載のシリコーン組成物。
【請求項６】
前記シルセスキオキサン樹脂系化合物が、少なくとも３つの架橋基Ｘを含む、請求項２〜５のいずれか一項に記載のシリコーン組成物。
【請求項７】
前記直鎖オルガノポリシロキサンが、以下の一般式（５）の直鎖オルガノポリシロキサンであり、
【化１】
0006378427.tif 000008
式中、Ｘが既に定義された架橋基であり、Ｒ4が共有結合または二価有機連結基であり、各Ｒ5〜Ｒ10が、独立して、置換もしくは非置換有機ラジカル、または前記基Ｒ4Ｘであり、ｅが１〜７０の範囲の整数である、請求項２〜６のいずれか一項に記載のシリコーン組成物。
【請求項８】
オルガノポリシロキサン（Ａ）が、オルガノシクロシロキサン環中に３〜１０個のケイ素原子を有するオルガノシクロシロキサンを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のシリコーン組成物。
【請求項９】
前記オルガノポリシロキサン（Ａ）の前記オルガノシクロシロキサンが、以下の一般式（６）のものであり、
【化２】
0006378427.tif 000009
式中、Ｒ13及びＲ14が、独立して、置換または非置換有機ラジカルであり、ｆが３〜１０の範囲の整数である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーン組成物。
【請求項１０】
ｆが、４〜６の範囲の整数である、請求項９に記載のシリコーン組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーン組成物を架橋することによって得られる架橋シリコーン。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーン組成物または請求項１１に記載の架橋シリコーンで被覆された基材。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーン組成物が、前記基材上で架橋されて、架橋シリコーンを提供する、請求項１２に記載の基材。
【請求項１４】
前記基材がセメントである、請求項１２または請求項１３に記載の基材。
【請求項１５】
請求項１３に記載の基材を含む、建築材料。
【請求項１６】
架橋シリコーン被覆基材を提供するための方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーン組成物を前記基材に塗布して、前記シリコーン組成物で被覆された基材を提供する工程と、
−前記シリコーン組成物を前記基材上で架橋して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む、前記方法。
【請求項１７】
前記架橋工程が、
−前記基材上の前記シリコーン組成物を、任意選択的に酸またはアルカリの存在下で、水と接触させることを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
架橋シリコーン被覆基材を提供するための方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−前記基材を請求項１１に記載の架橋シリコーンと混合して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む、前記方法。
【請求項１９】
請求項１１に記載の架橋シリコーンがシリコーン粉末である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記基材を架橋シリコーンと混合する前記工程が、前記基材を架橋シリコーンとともに粉砕することを含む、請求項１８または請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記基材がセメントである、請求項１６〜２０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２２】
疎水化添加剤、嵩密度向上剤、及び流動性向上剤を含む群のうちの１つ以上としての、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーン組成物、または請求項１１に記載の架橋シリコーンの使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシリコーン組成物、及び特に基材を被覆するためのシリコーン組成物に関する。該シリコーン組成物で被覆されたセメント等の基材が、架橋シリコーン被覆基材を提供するための方法と共に、さらに提供される。シリコーン組成物は、基材に耐湿性を与え、粉末基材の嵩密度及び流動特性の一方または両方を向上させるために使用され得る。
【背景技術】
【０００２】
セメント等の多くの材料は、湿気による攻撃に遭いやすい。セメントは、水和の結果として水の存在下で硬化する、無機粘結剤としての機能をする、コンクリート及びモルタル中で使用される、ありふれた建築材料である。世界のセメント消費は、２０１１年で約３６億メートルトンであった。このセメントのうちの１０％以上が、無駄になる、または使用前のセメント上の湿気の作用の結果として、期待される水準を下回る強度を有する建築材料をもたらすと推定される。
【０００３】
よって、特に、使用前の湿気による攻撃への耐性による増加した保存可能期間、向上した嵩密度、及び／または向上した流動特性に関して、基材に向上した特性を提供する、セメント等の基材のための被覆を提供する必要性がある。
【発明の概要】
【０００４】
第１の態様では、本発明は、シリコーン組成物であって、少なくとも、
（Ａ）オルガノシクロシロキサンを含むオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含むオルガノシランと、
（Ｃ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含むオルガノシリコーン樹脂と、を含み、
オルガノシラン（Ｂ）及びオルガノシリコーン樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方が、少なくとも３つの架橋基を含む、シリコーン組成物を提供する。
【０００５】
該シリコーン組成物は、コンクリート等の基材の被覆における使用のための、シリコーン被覆組成物であり得る。
【０００６】
一実施形態では、該シリコーン組成物は、少なくとも、
（Ａ）オルガノシクロシロキサンを含み、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計重量に基づいて、１０重量％〜８０重量％の範囲である、オルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含み、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計重量に基づいて、１０重量％〜８０重量％の範囲である、オルガノシランと、
（Ｃ）オルガノシリコーンが、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計重量に基づいて、１０重量％〜８０重量％の範囲である、少なくとも２つの架橋基Ｘを含む、オルガノシリコーン樹脂と、を含む。
【０００７】
誤解を避けるために、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計重量は、これらの３つの成分の割合の判定の目的のために、総計１００重量％となる。シリコーン組成物は、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の割合を計算する際に考慮されない、下記に記載の他の成分をさらに含み得る。
【０００８】
別の実施形態では、架橋基Ｘは独立して、ケイ素、ヒドロキシル、アクリレート、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、アルケニル、アルコキシ、エポキシ、アミン、メルカプト、及びメタクリレートに直接結合した、水素を含む群のうちの１つ以上から選択される。
【０００９】
さらに別の実施形態では、オルガノポリシロキサン（Ａ）は、オルガノシクロシロキサン環中に３〜１０個のケイ素原子を有するオルガノシクロキサンを含み得る。オルガノシクロシロキサンのシクロシロキサン環は、同じまたは異なる置換または非置換有機ラジカルで置換される。好適な有機ラジカルの例は、下記に提供される本用語の定義において提供される。好ましくは、オルガノシクロシロキサンは一般式（６）のものであり得、
【００１０】
【化１】
0006378427.tif 000002
【００１１】
式中、Ｒ１３及びＲ１４は、独立して、置換または非置換有機ラジカルであり、ｆは３〜１０、好ましくは４〜６の範囲の整数である。誤解を避けるために、一般式（６）において示される、オルガノポリシロキサンの各端から伸びている２つの未使用結合は、環状構造が提供されるように、同じ結合を表すことが意図される。オルガノシクロシロキサンは、より好ましくは、オクタ−Ｃ１−６アルキルシクロテトラシロキサン及びデカ−Ｃ１−６アルキルシクロペンタシロキサンのうちの一方または両方、さらにより好ましくは、オクタメチルシクロテトラシロキサン及びデカメチルシクロペンタシロキサンのうちの一方または両方である。
【００１２】
さらなる実施形態では、オルガノポリシロキサン（Ａ）は、オルガノポリシロキサンの混合物であり得る。一層さらなる実施形態では、オルガノポリシロキサン（Ａ）は、既に定義された少なくとも２つの架橋基Ｘを含む、直鎖オルガノポリシロキサンをさらに含み得る。
【００１３】
別の実施形態では、オルガノポリシロキサン（Ａ）の一部を構成し得る直鎖オルガノポリシロキサンは、以下の一般式（５）の直鎖オルガノポリシロキサンであり得、
【００１４】
【化２】
0006378427.tif 000003
【００１５】
式中、Ｘは既に定義された架橋基であり、Ｒ４は共有結合または二価有機連結基であり、各Ｒ５〜Ｒ１０は、独立して、置換もしくは非置換有機ラジカル、または基Ｒ４Ｘであり、ｅは１〜７０の範囲の整数である。一実施形態では、一般式（５）のオルガノポリシロキサンは、２つのＲ４Ｘ基を含む。別の実施形態では、一般式（５）のオルガノポリシロキサンは、少なくとも３つのＲ４Ｘ基を含む。このように、シリコーン組成物を架橋する際に三次元シリコーンが形成され得る。
【００１６】
別の実施形態では、オルガノポリシロキサン（Ａ）は、２５℃で１００ｍＰａ．ｓ未満の粘度を有する直鎖オルガノポリシロキサンをさらに含み得る。本明細書で使用される場合、粘度は、別途指示されない限り、ＡＳＴＭ  Ｄ４２８７−００（２０１０）に従って、２ｒｐｍのスピンドル３を備える記録用Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度計を使用して、２５℃で判定され得る。この直鎖オルガノポリシロキサンは、既に記載された２つ以上の架橋基Ｘを含んで良く、またはかかる架橋基を有さなくて良い。一実施形態では、この直鎖オルガノポリシロキサンは、ポリジメチルシロキサンであり得る。
【００１７】
別の実施形態では、オルガノシラン（Ｂ）は以下の一般式（１）のものであり得、
Ｒ（４−ａ）Ｓｉ（Ｒ１Ｘ）ａ        （１）
式中、Ｘは既に定義された架橋基であり、Ｒ１は、アリール基を含有しない共有結合または二価有機連結基であり、Ｒは置換または非置換有機ラジカルであり、ａは、２、３、または４、好ましくは３または４である。
【００１８】
さらに別の実施形態では、式（１）のオルガノシラン（Ｂ）は、一般式（１）のオルガノシラン（Ｂ）であり得、式中、Ｒは、１〜１０個の炭素原子、好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ１は共有結合であり、Ｘは、１〜１０、好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルコキシ基、及び以下の一般式（１１）のケトオキシムラジカルのうちの一方または両方であり、
−Ｏ−Ｎ＝ＣＲ１１Ｒ１２        （１１）
式中、Ｒ１１及びＲ１２は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基である。より一層好ましくは、ａは３または４である。
【００１９】
別の実施形態では、オルガノシラン（Ｂ）は、架橋基Ｘのうちの少なくとも１つが一般式（１１）のケトオキシムであり、Ｒ、Ｒ１、Ｒ１１、Ｒ１２、及びａが前の段落で定義された通りである、ケトオキシムである。かかる実施形態では、架橋基Ｘ全てが一般式（１１）のケトオキシムラジカルでない場合、残りの架橋基Ｘは、独立して、１〜１０、好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルコキシ基である。
【００２０】
さらなる実施形態では、オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、少なくとも２つ、好ましくは３つ以上の既に定義された架橋基Ｘを含む、シルセスキオキサン樹脂系化合物であり得る。シルセスキオキサン樹脂系化合物は、以下の一般式（２）の少なくとも１つの構造単位、
（Ｒ３ＳｉＯ（３−ｂ）／２（Ｒ２Ｘ）ｂ）        （２）
及び少なくとも８０モル％の、以下の一般式（８）の構造単位を含み得、
Ｒ１９ＳｉＯ３／２        （８）
式中、各Ｒ３は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基及び２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基を含む群から選択され、Ｒ１９は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基、６〜１０個の炭素原子を有するアリール基、及びアルキル部分中に１〜５個の炭素原子を有し、アリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有する、アルキルアリール基を含む群から選択され、Ｒ２は、アリール基を含有しない共有結合または二価有機連結基であり、Ｘは上記に定義される架橋基であり、ｂは独立して０、１、または２であるが、ただし、シルセスキオキサン樹脂系化合物は少なくとも２つの架橋基Ｘを含む。
【００２１】
好ましくは、Ｒ３及びＲ１９は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基及び２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基を含む群から選択される。
【００２２】
一実施形態では、一般式（２）の少なくとも１つの構造単位は、シルセスキオキサン樹脂系化合物の１〜２０モル％未満の範囲等の、２０モル％未満の非ゼロ量で存在し得る。かかる実施形態では、一般式（８）の構造単位は、少なくとも８０モル％〜９９モル％の量でシルセスキオキサン系化合物中に存在し得る。
【００２３】
別の実施形態では、該少なくとも８０モル％の一般式（８）の構造単位と比較して、一般式（２）の少なくとも１つの構造単位は、モル％に関して、シルセスキオキサン系化合物の残りを占める。
【００２４】
好ましくは、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、少なくとも３つの架橋基Ｘを含む。なおより好ましくは、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、平均で分子当たり３つの架橋基を有する。好ましい実施形態では、Ｒ３は、１〜５個の炭素原子を有する、メチル基等のアルキル基である。
【００２５】
第２の態様では、第１の態様に従うシリコーン組成物を架橋することによって得られる架橋シリコーンが提供される。架橋工程は、シリコーン組成物を、任意選択的に酸またはアルカリの存在下で、水と反応させること等の、シリコーン組成物を硬化することを含み得る。
【００２６】
第３の態様では、第１の態様のシリコーン組成物または第２の態様の架橋シリコーンで被覆された基材が提供される。
【００２７】
一実施形態では、第１の態様のシリコーン組成物は、基材上で架橋されて、架橋シリコーンを提供する。
【００２８】
別の実施形態では、基材は、セメント粉末等のセメントである。
【００２９】
第４の態様では、基材がセメントである第３の態様の基材を含む、建築材料が提供される。
【００３０】
一実施形態では、建築材料は、骨材、可塑剤、促進剤、及び空気連行剤のうちの１つ以上をさらに含み得る。
【００３１】
第５の態様では、架橋シリコーン被覆基材を提供する方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−第１の態様に従うシリコーン組成物を基材に塗布して、シリコーン組成物で被覆された基材を提供する工程と、
−シリコーン組成物を基材上で架橋して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む方法が提供される。
【００３２】
一実施形態では、架橋工程は、
−基材上のシリコーン組成物を、任意選択的に酸またはアルカリの存在下で、水と接触させることを含み得る。
【００３３】
別の実施形態では、基材は、セメント粉末等のセメントを含み得る。
【００３４】
第６の態様では、架橋シリコーン被覆基材を提供する方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−基材を第２の態様に記載の架橋シリコーンと混合して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む方法が提供される。
【００３５】
一実施形態では、架橋シリコーンは、架橋シリコーン粉末である。
【００３６】
別の実施形態では、基材は、セメント粉末等のセメントを含み得る。
【００３７】
さらに別の実施形態では、基材を架橋シリコーンと混合する工程は、基材を架橋シリコーンで研削することを含み得る。
【００３８】
第７の態様では、疎水化添加剤、嵩密度向上剤、及び流動性向上剤を含む群のうちの１つ以上としての、第１の態様に従うシリコーン組成物または第２の態様に従う架橋シリコーンの使用が提供される。
【００３９】
一実施形態では、シリコーン組成物または架橋シリコーンは、セメント用の疎水化添加剤、セメント用の嵩密度向上剤、及びセメント用の流動性向上剤のうちの１つ以上として使用される。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本明細書で開示されるシリコーン組成物は、セメント等の基材上に被覆を形成するために使用され得る。基材上の被覆は、架橋シリコーンを含む。架橋シリコーンは、架橋オルガノポリシロキサンであり得る。架橋シリコーンは、シリコーン組成物を架橋することによって調製されるか、または、シリコーン組成物を架橋することによって得られるシリコーンである。
【００４１】
シリコーン組成物は、少なくとも、（Ａ）オルガノシクロシロキサン及び任意選択的に直鎖オルガノポリシロキサンを含み、該直鎖オルガノポリシロキサンが少なくとも２つの架橋基を含む、オルガノポリシロキサン、（Ｂ）少なくとも２つの架橋基を含むオルガノシラン、ならびに（Ｃ）少なくとも２つの架橋基を含むオルガノシリコーンを含む、オルガノシリコーン樹脂の、３つの成分を含む。オルガノシラン（Ｂ）及びオルガノシリコーン樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方が、少なくとも３つの架橋基を有する。好ましくは、オルガノシラン（Ｂ）及びオルガノシリコーン樹脂（Ｃ）の両方が、少なくとも１つのオルガノシランと、少なくとも３つの架橋基を有する少なくとも１つのオルガノシリコーン樹脂とを含む。
【００４２】
本明細書で使用される場合、シリコーン組成物の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、概して「ケイ素含有化合物」と称され得る。少なくとも３つの架橋基を有するケイ素含有化合物を活用することは、広範囲架橋を形成することのできる組成物を提供し、架橋の際に基材上に三次元の被覆を提供する。
【００４３】
該被覆は基材に疎水特性を与えることができ、湿気及び湿度からの保護を提供する。
【００４４】
架橋シリコーン組成物を含む被覆は、基材の外部表面を形成し得る。この被覆が基材の外側表面を形成する場合、これは向上した取扱特性を与える。例えば、該被覆は、粉末化基材の嵩密度及び流動特性を向上させ得る。
【００４５】
基材上の被覆は、基材上でシリコーン組成物を架橋することによって調製され得る。少なくとも１つの架橋基が、架橋反応に関与する化合物の各々上に存在し得る。本明細書で使用される場合、「架橋基」という用語は、架橋反応に関与することが可能な反応基を意味する。よって、直鎖オルガノポリシロキサンは、少なくとも１つの架橋基を有して存在し得る。同様に、オルガノシランは、少なくとも１つの架橋基を有して存在し得る。同様に、オルガノシリコーン樹脂は、少なくとも１つの架橋基を有して存在し得る。
【００４６】
ケイ素含有化合物が架橋反応中に鎖を形成するために、少なくとも２つの架橋基が化合物上に存在し得る。よって、該組成物の直鎖オルガノポリシロキサン任意選択成分である、オルガノポリシロキサン（Ａ）、オルガノシラン（Ｂ）、及びオルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、架橋して鎖を形成することができるように、各々が少なくとも２つの架橋基を含むべきである。
【００４７】
オルガノポリシロキサン（Ａ）中に存在するオルガノシクロシロキサンは、架橋基を含まないが、環状環の反応性により、架橋して鎖を形成することがなお可能であり、これは架橋反応に関与するために開裂され得ることが指摘される。
【００４８】
しかしながら、シリコーン組成物中のケイ素含有化合物のうちの少なくとも１つが、高度架橋三次元被覆を提供するために、少なくとも３つの架橋基を有するべきである。
【００４９】
好ましくは、該架橋基は基材と結合を形成することもまたできる。
【００５０】
該架橋基は、独立して、ケイ素、ヒドロキシル、アクリレート、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、アルケニル、アルコキシ、エポキシ、アミン、メルカプト、及びメタクリレートに直接結合した、１つ以上の水素から選択され得る。該ヒドロキシル、アクリレート、アシル、ケトオキシム、アルケニル、アルコキシ、エポキシ、アミン、メルカプト、及びメタクリレート基は、ケイ素に直接結合され得る。
【００５１】
該架橋基は、架橋反応を介した架橋が可能であるべきである。被覆の架橋シリコーンを生成する架橋反応は、縮合反応、ヒドロシリル化反応、または置換反応であり得る。例えば、ケイ素、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、及びアルコキシ基に直接結合した水素等の加水分解性架橋基は、ヒドロキシル基に転換され得、次いで縮合反応を受け得る。架橋は、任意選択的にアルカリまたは酸の存在下で、水の存在下で実行され得る。架橋の速度は典型的に、アルカリ性環境において、酸性環境においてよりも高い。水のみの存在下での架橋の速度は、水性アルカリ性または酸性環境における速度よりも遅く進む。セメント等のアルカリ性基材は、追加のアルカリの存在を必要とすることなく、良好な速度の架橋を提供し得る。架橋基が、アルケニル、アクリレート、またはメタクリレート等の、ケイ素及び炭素−炭素二重結合に直接結合した水素を含む場合、架橋はヒドロシリル化によるものであり得る。白銀含有化合物等のヒドロシリル化触媒が、シリコーン組成物中に存在し、ヒドロシリル化を容易にし得る。架橋基がアミン及びエポキシ基を含む場合、架橋は求核置換によるものであり得る。
【００５２】
好ましい架橋基には、Ｃ１−５アルキル−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−基等の、ケイ素、ヒドロキシル、Ｃ１−６アルコキシ、Ｃ１−６アシル、ケトオキシム、及びＣ１−６アシルオキシ基に直接結合した水素が挙げられる。かかる架橋基はケイ素に直接結合することが好ましい。
【００５３】
あるいは、二価有機連結基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ１８は、成分（Ａ）の任意選択直鎖オルガノポリシロキサン、オルガノシラン（Ｂ）、またはオルガノシリコーン樹脂（Ｃ）に連結するために存在し得る。二価有機基は、独立して、１〜５個の炭素原子を有するアルキレン、環（複数可）構造中に４〜１０個の炭素原子を有する二価アリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有する二価アルキルアリール基から選択され得る。該アリール基は、アリール環（複数可）構造中に１〜３個のヘテロ原子を含み得る。該ヘテロ原子はＯ、Ｎ、及びＳから選択され得る。該アルキレン、二価アリール基、及び二価アルキルアリール基は、各々が独立して置換または非置換であり得る。置換される場合、存在する１個以上の水素原子が上記に定義される架橋基と交換され、よって２つ以上の架橋基が二価有機基に直接結合される。例えば、二価有機基及び架橋基は合わせてメラミンラジカルであり得る。あるいは、存在する１個以上の水素原子は、独立して、フッ素または塩素原子等のハロゲン原子と交換され得る。好ましくは、二価有機連結基は、式−ＣｎＨ２ｎ−（式中、ｎは１〜５の整数）の基等の、１〜５個の炭素原子を有するアルキレン基である。
【００５４】
少なくとも３つの架橋基が、シリコーン組成物を形成するケイ素含有化合物のうちの少なくとも１つ上に存在する。このように、構造化された、架橋シリコーンを含む三次元被覆が提供される。対照的に、ケイ素含有化合物上に３つ未満の架橋基が存在する場合、かかる化合物は、架橋の際に、分子鎖の一部を形成することができるだけであり、三次元のネットワークを形成することはできない。
【００５５】
本明細書で使用される場合、別途述べられない限り全ての実施形態において、「有機ラジカル」という用語は、炭素及び水素を含むラジカル基である。有機ラジカルは、独立して、１〜１０、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキル、２〜１０、より好ましくは２〜５個の炭素原子を有するアルケニル基、環（複数可）構造中に４〜１０個の炭素原子を有するアリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有するアルキルアリール基を含む群から選択され得る。該アリール基は、アリール環（複数可）構造中に１〜３個のヘテロ原子を含み得る。ヘテロ原子は、Ｏ、Ｎ、及びＳから選択され得る。典型的に、アリールまたはアルキルアリール基は、Ｐｈ（ＣＨ２）ｒ−であり、式中、Ｐｈはフェニル基であり、ｒは０、１、２、３、または４である。
【００５６】
有機ラジカルは置換または非置換であり得る。よって、Ｒを形成するアルキル、アルケニル、アリール、及びアルキルアリール基は、各々が独立して置換または非置換であり得る。置換される場合、１個以上の水素原子の各々が、フルオロもしくはクロロ置換基等のハロゲン原子によって、またはアミン基によって交換され得、これら自体も置換され得る。例えば、アミン基は、式−ＮＨ−Ｒ１５−ＮＨ２の基であり得、式中、Ｒ１５は、１〜１０、好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキレン基等の、二価連結基である。例えば、基Ｒは、式−Ｒ１６−ＮＨ−Ｒ１５−ＮＨ２の基であり得、式中、Ｒ１５及びＲ１６は、独立して、１〜１０、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキレン基である。
【００５７】
好ましくは、有機ラジカルは、上記に定義される、置換もしくは非置換アルキル、または置換もしくは非置換アルケニル基である。オルガノシラン（Ｂ）は、架橋シリコーン被覆を形成するために使用され得るシリコーン組成物中に存在する。１種類のオルガノシラン化合物が単独で使用されて良く、またはオルガノシランの混合物が使用されても良い。少なくとも３つの架橋基を有さない他のケイ素含有化合物との組み合わせで使用される場合、オルガノシランは少なくとも３つの架橋基を含有するべきである。さらに、シリコーンポリエーテル等の他の化合物もまた架橋中に存在し得る。
【００５８】
オルガノシラン（Ｂ）は、以下の一般式（１）の化合物であり得、
Ｒ（４−ａ）Ｓｉ（Ｒ１Ｘ）ａ        （１）
式中、各Ｘは独立して、既に定義された架橋基であり、Ｒ１は上記の共有結合または二価有機連結基であり、Ｒは上記の置換または非置換有機ラジカルであり、ａは、２、３、または４である。他のケイ素含有化合物のいずれもが少なくとも３つの架橋基を含まない場合、ａは３または４である。
【００５９】
典型的に、Ｒ１は共有結合であり、架橋基Ｘはヒドロキシル、またはケイ素、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、もしくはアルコキシに直接結合した水素等の加水分解性基であり、基Ｒは１〜１０個の炭素原子を有する置換または非置換アルキルである。基Ｒが置換アルキル基である場合、これは、好ましくは、式−Ｒ１６−ＮＨ−Ｒ１５−ＮＨ２の基であり、式中、Ｒ１５及びＲ１６は、独立して、１〜１０、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキレン基である。基Ｒとして好ましいアルキル基は、メチル、エチル、及びエチレンジアミンプロピルである。架橋基Ｘの好ましいアシル及びアシルオキシ基は、１〜５個の炭素原子を有するものであり、カルボニル基を含む。架橋基Ｘとして好ましいアルコキシ基は、１〜５個の炭素原子を有するものであり、メトキシ及びエトキシが最も好ましい。架橋基Ｘとして好ましいケトオキシム基は、以下の一般式（１１）のものであり、
−Ｏ−Ｎ＝ＣＲ１１Ｒ１２        （１１）
式中、Ｒ１１及びＲ１２は独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキル基である。一実施形態では、オルガノシラン（Ｂ）は、メチル（エチルメチルケトオキシム）シラン、（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及びメチルトリメトキシシランを含む群から選択される、１つ以上の化合物である。
【００６０】
オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、架橋シリコーン被覆を形成するために使用され得るシリコーン組成物中に存在する。オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、単一のオルガノシリコーン樹脂またはオルガノシリコーン樹脂の混合物であり得る。少なくとも３つの架橋基を有しない他のケイ素含有化合物との組み合わせで使用される場合、オルガノシリコーン樹脂は少なくとも３つの架橋基を含有するべきである。さらに、シリコーンポリエーテル等の他の化合物もまた架橋中に存在し得る。オルガノシリコーン樹脂は、４つの可能モノマー単位である、Ｍ、Ｄ、Ｔ、及びＱのうちの１つ以上によって画定され得る。本明細書で使用されるオルガノシリコーン樹脂は、ＭＴ、ＤＴ、ＭＱ、ＭＤＴ、ＭＴＱ、及びＱＤＴの群から選択される、１つ以上の樹脂を含み得る。
【００６１】
一実施形態では、オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、０．２〜１０重量％の架橋基Ｘを含み得る。好ましくは、オルガノシリコーン樹脂は、ケイ素に直接結合したヒドロキシル基等の、１〜５重量％の架橋基Ｘを含む。別の実施形態では、オルガノシリコーン樹脂は、０．５重量％のヒドロキシル基を有し、６２重量％のＣＨ３ＳｉＯ３／２、２４重量％の（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、及び１４重量％の（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で組成された、ヒドロキシル化ＭＤＴシリコーン樹脂を含む。
【００６２】
オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）がシルセスキオキサン樹脂系化合物を含むのが好ましい。シルセスキオキサン樹脂系化合物は、以下の一般式（２）の少なくとも１つの構造単位、
（Ｒ３ＳｉＯ（３−ｂ）／２（Ｒ２Ｘ）ｂ）        （２）
及び少なくとも８０モル％の、以下の一般式（８）の構造単位を含み得、
Ｒ１９ＳｉＯ３／２        （８）
式中、Ｒ３は、独立して、１〜１０、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキル、及び２〜１０、より好ましくは２〜５個の炭素原子を有するアルケニル基から選択され、Ｒ１９は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基、６〜１０個の炭素原子を有するアリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有するアルキルアリール基を含む群から選択され、Ｒ２は、上記に定義される共有結合または二価有機連結基であり、Ｘは上記に定義される架橋基であり、ｂは、０、１、または２であるが、ただし、シルセスキオキサン樹脂系化合物は少なくとも２つの架橋基を含む。
【００６３】
一実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、好ましくは少なくとも３つの架橋基Ｘを含む。例えば、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、一般式（２）（式中ｂが１）の３つの構造単位を含み得る。別の実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、一般式（２）（式中ｂが１）の少なくとも１つの構造単位、及び一般式（２）（式中ｂが２）の少なくとも１つの構造単位を含み得る。このように、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、架橋の際に、シリコーン組成物の他の成分と三次元構造を形成し得る。
【００６４】
好ましくは、基Ｒ３及びＲ１９は、独立して、既に定義されたアルキルまたはアルケニル基であり、二価有機基Ｒ２は共有結合または１〜５個の炭素原子を有するアルキレン基であり、シルセスキオキサン樹脂系化合物は少なくとも３つの架橋基Ｘを含む。基Ｒ３及びＲ１９は、好ましくは、独立して、１〜５個の炭素原子を有するアルキル基、より好ましくはメチル基から選択される。
【００６５】
理論に束縛されるものではないが、シルセスキオキサン樹脂系化合物中のアルキルまたはアルケニル置換基の存在は、シリコーン組成物の架橋後のより柔軟な被覆を提供し、セメント等の被覆基材の吸湿性の減少等の、向上した被覆特性をもたらすと考えられる。かかるシリコーン組成物で被覆されたセメントは、さらに、非被覆セメントと比較して向上した圧縮強度を有する、モルタルブロック及びコンクリートを提供する。
【００６６】
一実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、上記に定義される一般式（８）の少なくとも８０モル％の構造単位で構成され得、式中、Ｒ１９は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基及び２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基を含む群から選択され、上記に定義される一般式（２）の少なくとも１つの構造単位が、モル％に関して、残りを占める。よって、かかる実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物の構造単位のいずれもが、フェニル基等のアリール置換基を含有しない。
【００６７】
さらなる実施形態では、シリコーン組成物は、いかなるアリール置換基も含有せず、すなわち、シリコーン組成物を含む成分のいずれもが、アリール置換基を含有しない。本文脈で使用される場合、「アリール置換基」という用語は、１つ以上の芳香環を含む置換基を意味することが意図される。
【００６８】
大体の実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、以下の一般式（７）の少なくとも１つの構造単位、
（Ｒ１７ＳｉＯ（３−ｂ）／２（Ｒ１８Ｘ）ｂ）        （７）
及び少なくとも８０モル％の、以下の一般式（８）の構造単位を含み得、
Ｒ２０ＳｉＯ３／２        （８）
式中、Ｒ１７は、独立して、環（複数可）構造中に４〜１０個の炭素原子を有するアリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有するアルキルアリール基から選択され、Ｒ１８は、上記に定義される共有結合または二価有機連結基であり、Ｒ２０は、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基、２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基、６〜１０個の炭素原子を有するアリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有するアルキルアリール基を含む群から選択され、Ｘは上記に定義される架橋基であり、ｂは、０、１、または２であるが、ただし、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、少なくとも２つの架橋基を含む。該アリール基は、アリール環（複数可）構造中に１〜３個のヘテロ原子を含み得る。ヘテロ原子は、Ｏ、Ｎ、及びＳから選択され得る。一実施形態では、アリールまたはアルキルアリール基Ｒ１７は、Ｐｈ（ＣＨ２）ｒであり得、式中、Ｐｈはフェニル基であり、ｒは、０、１、２、３、または４である。
【００６９】
好ましくは、基Ｒ１７及びＲ２０は、独立して、６〜１０個の炭素原子を有するアリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有するアルキルアリール基から選択され、二価有機基Ｒ２は、共有結合または１〜５個の炭素原子を有するアルキレン基であり、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、少なくとも３つの架橋基Ｘを含む。基Ｒ１７及びＲ２０は、より好ましくは、フェニルまたはベンジル基から選択され、なおより好ましくはフェニル基である。
【００７０】
理論に束縛されるものではないが、シルセスキオキサン樹脂系化合物中のフェニル等のアリール置換基の存在は、該シリコーン組成物から形成される被覆の靭性を向上させると考えられる。
【００７１】
構造単位（２）及び（７）は、同じシルセスキオキサン樹脂系化合物中、またはオルガノシリコーン樹脂（Ｃ）を構成する異なるシルセスキオキサン樹脂系化合物中に存在し得る。例えば、一実施形態では、オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、一般式（２）、（７）、及び（９）の構造単位を含むシルセスキオキサン樹脂系化合物を含む。かかる実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、ａ）上記に定義されるアリール及びアルキルアリール置換基の一方または両方、ならびにｂ）上記に定義されるアルキル及びアルケニル置換基の一方または両方の組み合わせを含有する。一般式（２）の少なくとも１つの構造単位及び一般式（７）の少なくとも１つの構造単位の組み合わせは、シルセスキオキサン樹脂系化合物中に、２０モル％未満の非ゼロ量、例えば１〜２０モル％で存在し得る。かかる実施形態では、一般式（８）の構造単位は、少なくとも８０モル％〜９９モル％の量でシルセスキオキサン系化合物中に存在し得る。別の実施形態では、一般式（２）の少なくとも１つの構造単位及び一般式（７）の少なくとも１つの構造単位の組み合わせは、モル％においてシルセスキオキサン樹脂の残り、すなわち、一般式（８）の構造単位の少なくとも８０モル％と比較した残りを占め得る。
【００７２】
別の実施形態では、オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）は、一般式（２）の少なくとも１つの構造単位及び一般式（９）の少なくとも８０モル％の構造単位から成る第１のシルセスキオキサン樹脂系化合物、ならびに一般式（７）の少なくとも１つの構造単位及び一般式（９）の少なくとも８０モル％の構造単位から成る第２のシルセスキオキサン樹脂系化合物を含む、少なくとも２つのシルセスキオキサン樹脂系化合物を含む。一般式（２）または（７）の少なくとも１つの構造単位は、シルセスキオキサン樹脂系化合物中に、２０モル％未満の非ゼロ量、例えば１〜２０モル％未満で存在し得、一般式（９）の構造単位が、少なくとも８０モル％〜９９モル％の量で存在する。
【００７３】
基Ｒ３、Ｒ１７、Ｒ１９、及びＲ２０は、置換または非置換であり得る。よって、アルキル、アルケニル、アリール、及びアルキルアリール基は、各々が独立して置換または非置換であり得る。置換される場合、存在する１つ以上の水素原子が、１個以上の水素原子が交換され得、フルオロまたはクロロ置換基等のハロゲン原子によって交換され得る。
【００７４】
典型的に、Ｒ２及び存在する場合Ｒ１８は、共有結合であり、架橋基Ｘは、ヒドロキシル、またはケイ素、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、もしくはアルコキシに直接結合した水素等の加水分解性基であり、基Ｒ３は、１〜５個の炭素原子を有するアルキルであり、存在する場合、Ｒ１７はＰｈ（ＣＨ２）ｒ−であり、式中、Ｐｈはフェニル基であり、ｒは、０、１、２、３、または４である。架橋基Ｘの好ましいアシル及びアシルオキシ基は、１〜５個の炭素原子を有するものであり、カルボニル基を含む。架橋基Ｘの好ましいアルコキシ基は、１〜５個の炭素原子を有するものであり、メトキシ及びエトキシが最も好ましい。好ましいＲ３基は、メチル及びｎ−オクチルである。好ましいＲ１７基はフェニルである。
【００７５】
一実施形態では、シルセスキオキサン樹脂系化合物は、エトキシ終端ｎ−オクチルシルセスキオキサン樹脂、ヒドロキシル終端ｎ−オクチルシルセスキオキサン樹脂、ヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂、ヒドロキシル終端メチルフェニルシルセスキオキサン樹脂の群のうちのより多くの１つを、任意選択的に、ヒドロキシル終端フェニルシルセスキオキサン樹脂及びトリメチルシロキシ終端アミノプロピルフェニルシルセスキオキサン樹脂のうちの一方または両方との組み合わせで含む。
【００７６】
オルガノポリシロキサン（Ａ）は、架橋シリコーン被覆を形成するのに使用され得る、シリコーン組成物中に存在する。オルガノポリシロキサン（Ａ）は、オルガノシクロシロキサンを、任意選択的に直鎖オルガノポリシロキサンとの組み合わせで含む。さらに、シリコーンポリエーテル等の他の化合物もまた存在し得る。
【００７７】
オルガノポリシロキサン（Ａ）は、オルガノシクロシロキサン環中に、３〜１０、好ましくは４〜６個のケイ素原子を有するオルガノシクロシロキサンを含み得る。好ましくは、オルガノポリシロキサンは以下の一般式（６）のものであり得、
【００７８】
【化３】
0006378427.tif 000004
【００７９】
式中、Ｒ１３及びＲ１４は、独立して、置換または非置換有機ラジカルであり、ｆは３〜１０、好ましくは４〜６の範囲の整数である。オルガノポリシロキサン（Ａ）中のオルガノシクロシロキサンの存在は、これが架橋の一貫した鎖長を提供し得るため有利である。対照的に、直鎖オルガノポリシロキサンは、一般的に異なる鎖長を有するオルガノポリシロキサンの混合物として提供され、より低い均一性の架橋を提供する。
【００８０】
基Ｒ１３及びＲ１４は、好ましくは、独立して、１〜１０、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキル、及び２〜１０、より好ましくは２〜５個の炭素原子を有するアルケニル基である。基Ｒ１３及びＲ１４は置換または非置換であり得る。置換される場合、１個以上の水素原子は、フルオロまたはクロロ置換基等のハロゲン原子によって交換され得る。
【００８１】
オルガノポリシロキサン（Ａ）は、以下の一般式（５）の直鎖オルガノポリシロキサンをさらに含み得、
【００８２】
【化４】
0006378427.tif 000005
【００８３】
式中、Ｘは既に定義された架橋基であり、Ｒ４は共有結合または二価有機連結基であり、各Ｒ５〜Ｒ１０は、独立して、置換もしくは非置換有機ラジカル、または基Ｒ４Ｘであり、ｅは１〜７０の範囲の整数である。一般式（５）のオルガノポリシロキサンが、少なくとも３つのＲ４Ｘ基を含む場合、Ｒ５〜Ｒ１０のうちの少なくとも１つが、基Ｒ４Ｘである。
【００８４】
基Ｒ５〜Ｒ１０は、好ましくは、独立して、１〜１０、より好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキル、２〜１０、より好ましくは２〜５個の炭素原子を有するアルケニル基、環（複数可）構造中に４〜１０個の炭素原子を有するアリール基、ならびにアルキル部分中に１〜５個の炭素原子及びアリール環（複数可）構造中に４〜１０個の原子を有するアルキルアリール基である。該アリール基は、アリール環（複数可）構造中に１〜３個のヘテロ原子を含み得る。ヘテロ原子は、Ｏ、Ｎ、及びＳから選択され得る。
【００８５】
基Ｒ５〜Ｒ１０は、置換または非置換であり得る。よって、Ｒ５〜Ｒ１０を形成する、アルキル、アルケニル、アリール、及びアルキルアリール基の各々は、独立して置換または非置換であり得る。置換される場合、１個以上の水素原子は、フルオロまたはクロロ置換基等のハロゲン原子によって交換され得る。
【００８６】
典型的にＲ４は共有結合であり、架橋基Ｘは、ヒドロキシル、またはケイ素、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、もしくはアルコキシに直接結合した水素等の加水分解性基であり、基Ｒ５〜Ｒ１０は、１〜１０個の炭素原子、好ましくは１〜５個の炭素原子を有するアルキルである。架橋基Ｘの好ましいアシル及びアシルオキシ基は、１〜５個の炭素原子を有するものであり、カルボニル基を含む。架橋基Ｘとして好ましいアルコキシ基は、１〜５個の炭素原子を有するものであり、メトキシ及びエトキシが最も好ましい。基Ｒ５〜Ｒ１０として好ましいアルキル基は、メチル及びエチルである。
【００８７】
直鎖オルガノポリシロキサンは、２５℃で１００ｍＰａ．ｓ未満の粘度を有し得る。
【００８８】
さらなるケイ素含有化合物もまたシリコーン組成物中に存在し得る。例えば、１つの架橋基を有するオルガノシラン及びオルガノシリコーン樹脂のうちの一方または両方が存在し得る。オルガノシラン及びオルガノシリコーンは、先に記載の通りであり得るが、各化合物上に１つまたは２つのみの架橋基が存在するという区別がある。例えば、一般式（１）のオルガノシラン（式中、ａが１）、及び／または、樹脂中に１つのみの架橋基Ｘを有する一般式（２）の少なくとも１つの構造単位を含むオルガノシリコーン樹脂が、存在し得る。かかるケイ素含有化合物は、下記一般式（３）及び（４）として開示される。
【００８９】
よって、シリコーン組成物は、以下の一般式（３）のオルガノシランをさらに含み得、
Ｒ（４−ｃ）Ｓｉ（Ｒ１Ｘ）ｃ        （３）
式中、Ｘは、既に定義される架橋基であり、Ｒ１は共有結合または二価有機連結基であり、Ｒは置換または非置換有機ラジカルであり、ｃは１である。基Ｘ、Ｒ１、及びＲの好ましい定義は、上記の一般式（１）のオルガノシランについてのものと同じである。
【００９０】
シリコーン組成物は、以下の式（４）の少なくとも１つの構造単位を含むシルセスキオキサン樹脂系化合物、
（Ｒ３ＳｉＯ（３−ｄ）／２（Ｒ２Ｘ）ｄ）        （４）
及び少なくとも８０モル％の、以下の一般式（８）の構造単位をさらに含み得、
Ｒ１９ＳｉＯ３／２        （８）
式中、Ｒ３及びＲ１９は、独立して置換または非置換有機ラジカルであり、Ｒ２は共有結合または二価有機連結基であり、Ｘは上記に定義される架橋基であり、ｄは０または１であるが、ただし、シルセスキオキサン樹脂系化合物は１つの架橋基Ｘを含む。基Ｘ、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ１９の好ましい定義は、上記の一般式（２）のオルガノシランについてのものと同じである。
【００９１】
一般式（４）の少なくとも１つの構造単位は、シルセスキオキサン樹脂系化合物中に、２０モル％未満の非ゼロ量、例えば１〜２０モル％未満で存在し得、一般式（９）の構造単位が少なくとも８０モル％〜９９モル％の量で存在する。
【００９２】
シリコーン組成物は、上記のケイ素含有化合物を含む。シリコーン組成物は、追加の化合物をさらに含み得る。追加の化合物は、架橋反応に関与してもしなくても良い。かかる追加の化合物の例には、独立して、乳化剤等の相溶化剤、及び架橋反応のための触媒が挙げられる。
【００９３】
一実施形態では、シリコーン組成物は、フェニル基等のアリール基を含有するいかなる成分も含まない。
【００９４】
シリコーン組成物は液体であり得る。例えば、オルガノポリシロキサン（Ａ）等のケイ素含有化合物のうちの１つ以上が、液体であり得る。液体化合物（複数可）は、シリコーン組成物中の他のケイ素含有化合物のための溶媒または分散剤として作用し得る。
【００９５】
シリコーン組成物は、溶液または分散体として塗布され得るように、液体中で溶解または分散させても良い。液体は、有機液体を含み得る。液体が有機液体である場合、シリコーン組成物は、典型的に液体中の溶液として存在する。好ましい有機液体は、メタノール及びエタノール等のアルカノール、トルエン及びキシレン等の芳香族液体、ヘキサン、ヘプタン、及びオクタン等のアルカン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロブタン、シクロパラフィン等のシクロアルカン、石油エーテル及びジアルキルポリシロキサン等のシリコーン油、特にジメチルポリシロキサン等の液体炭化水素混合物である。乳化剤等の相溶化剤は、液体中でシリコーン組成物を安定化するために存在し得る。シリコーンポリエーテルは好適な乳化剤の１分類である。
【００９６】
シリコーン組成物は、好ましくは液体形態で、任意の好適な方法によって、基材上に被覆され得る。
【００９７】
シリコーン組成物が基材に塗布されると、シリコーン組成物は架橋されて架橋ケイ素被覆基材を提供し得る。架橋反応は、周囲温度または周囲温度を超えて、例えば、形態周囲温度〜１５０℃の範囲、好ましくは４０〜１５０℃の範囲の温度で、より好ましくは５０〜７０℃の温度で実行され得る。架橋反応は硬化反応であり得る。
【００９８】
よって、シリコーン被覆基材を提供するための方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−本明細書に開示されるシリコーン組成物を基材に塗布して、シリコーン組成物で被覆された基材を提供する工程と、
−シリコーン組成物を基材上で架橋して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む、方法もまた提供される。
【００９９】
基材はセメント粉末等のセメントであり得る。架橋反応の速度は、セメント等のアルカリ性の高い基材の存在下で実行される場合、高くなる。その結果、シリコーン組成物が架橋の間にセメント基材を被覆するのを保証するため、シリコーン組成物は混合しながらセメント基材に塗布されるのが好ましい。
【０１００】
シリコーン組成物は、液体形態のシリコーン組成物を基材と混合することによって、基材に塗布され得る基材及びシリコーン組成物の混合物は、例えばミキサー内で攪拌され得る。
【０１０１】
あるいは、液体中の被覆組成物は、噴霧によって基材に塗布され得る。
【０１０２】
架橋は上記のように実行され得る。典型的に、架橋工程は、
−シリコーン組成物で被覆された基材上のシリコーン組成物を、任意選択的に酸またはアルカリの存在下で、水と接触させることを含む。
【０１０３】
驚くべきことに、基材に塗布される前に、シリコーン組成物が架橋されて架橋シリコーンを形成する場合でさえ、有利な特性がなお観察されることが分かった。
【０１０４】
よって、架橋シリコーン被覆基材を提供するための方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−基材を架橋シリコーンと混合して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む方法もまた提供される。
【０１０５】
架橋シリコーンは、
−本明細書に開示されるシリコーン組成物を架橋して、架橋シリコーンを提供する工程によって提供され得る。
【０１０６】
架橋シリコーンは固体であり得る。よって、基材を架橋シリコーンと混合する工程は、基材を架橋シリコーンで研削することを含み得る。
【０１０７】
架橋シリコーンが未反応架橋基を含むことが好ましい。かかる基は、基材上の被覆の特性を向上させ得る。特に、シリコーン組成物から形成された架橋シリコーンが、セメント等の基材上に被覆される場合、架橋シリコーンはセメントへの向上した結合を呈する。
【０１０８】
このように、架橋シリコーンで被覆された基材が提供され得る。
【０１０９】
基材上の架橋シリコーン被覆は、被覆セメントの少なくとも０．０５重量％を構成し得、あるいは被覆セメントの０．５〜５重量％、または０．５〜２．０重量％の範囲であり得る。
【０１１０】
疎水化添加剤、嵩密度向上剤、及び流動性向上剤を含む群のうちの１つ以上としての、本明細書に開示されるシリコーン組成物または架橋シリコーンの使用がさらに提供される。
【０１１１】
基材がセメントである場合、架橋シリコーン被覆セメントは、建築材料中で使用され得る。よって、架橋シリコーン被覆セメントを含む建築材料が提供される。建築材料は、骨材、可塑剤、促進剤、及び空気連行剤のうちの１つ以上を含み得る。
【０１１２】
本明細書で使用される場合、「セメント」という用語は、水和の結果として水の存在下で硬化する、無機粘結剤材料を指す。セメントの包括的でない例には、ポルトランドセメント、リン酸セメント、高アルミナセメント、高石膏セメント、無石膏セメント、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
【０１１３】
骨材は、コンクリートに嵩を提供する微粒子材料である。これは、圧縮応力に耐性であるべきであり、多様な大きさを有し得る。コンクリート中で使用される骨材の例には、砂、砂利、砕石、及び破砕コンクリートが挙げられる。セメントは、コンクリートを形成するための骨材のための粘結剤として使用され得る。水と混合されると、セメントは水和して、骨材を剛性構造に固定する結晶格子を形成する。
【０１１４】
骨材が砂を含む場合、提供されるコンクリート組成物は、補強モルタル組成物として使用され得ることが明らかとなり得る。
【０１１５】
スルホン化ナフタレン、メラミン−ホルムアルデヒド縮合物、スルホン化メラミン−ホルムアルデヒド縮合物、変性リグノスルホン酸塩、及びアクリレート系ラテックス等の高分子添加剤等の、可塑剤は、特に低い水／セメント比で、固体を組成物中に分散させ、任意選択的にコンクリート組成物中に存在し得る。
【０１１６】
硝酸カルシウム及び硝酸ナトリウム等の促進剤は、セメントの水和の速度を上昇させ、よってコンクリート組成物の固定時間を増加させ、任意選択的にコンクリート組成物中に存在し得る。
【０１１７】
タンパク質加水分解物及びケラチン化合物、イソプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム、硫酸石油ナフタレン、硫酸二級アルキルナトリウム、サポニン、硫酸アルキルアリールナトリウム、ならびに安定化けん化ロジン及び樹脂化合物等の、空気連行剤は、硬化の前に、コンクリーター（ｃｏｎｃｒｅｔｅｒ）組成物中に空気泡を導入して耐久性を向上させ、さらに任意選択的にコンクリート組成物中に存在し得る。
【０１１８】
コンクリート組成物は、少なくとも、
−本明細書に開示される架橋シリコーン被覆セメントを骨材と混合して、混合物を提供する工程と、
−該混合物に水を添加する工程と、
−該混合物を固定する工程と、を含む方法によって、架橋シリコーン被覆セメントから調製され得る。
【０１１９】
混合及び添加の工程は、同時に生じても良い。
【０１２０】
該方法は、骨材の添加の前に可塑剤を添加する工程をさらに含み得る。
【０１２１】
該方法は、混合物を固定する工程の前に、典型的に混合を伴って、空気連行剤を添加する工程をさらに含み得る。
【０１２２】
別の実施形態では、コンクリート組成物を調製する方法は、
−本明細書に開示される架橋シリコーン被覆セメントを水と混合して、ペーストを提供することと、
−骨材をペーストに添加して混合物を提供することと、
−さらに水を混合物に添加することと、
−該混合物を固定することと、を含み得る。
【０１２３】
本発明の実施形態は、例示として提示され、限定的であることは意味されない、以下の実施例への参照によってより良好に理解され得る。
【実施例】
【０１２４】
以下の実験的な実施例は、セメント上の多数の架橋シリコーン被覆の調製を説明する。
【０１２５】
吸湿性
架橋シリコーン被覆セメントを、吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。非被覆及び被覆セメント試料の各１０ｇを、同一寸法のアルミカップ内に配置し、９９％を越える湿度及び３０℃の温度に設定した湿度室内で、高湿度の雰囲気に曝露した。被覆及び非被覆セメントの吸湿性は、その後２日及び９０日後に個々の試料の重量を測定し、凝固に留意することによって判定した。重量の増加は、セメント試料によって吸収された水の量を示す。
【０１２６】
嵩密度
架橋シリコーン被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験し、非被覆セメントのものと比較した。１００ｍｌ容量の蓋付きメスシリンダーが本測定において使用された。空の蓋付きメスシリンダーの重量は、化学天秤上で３桁の精度で記録した。次いで、被覆または非被覆セメントの、精密に計量した５０ｇの試料を、メスシリンダーに添加し、その後シリンダーを１００回タップした。被覆または非被覆セメントによって占められた体積を、その後測定し、記録した。該試験は、各試料について５回反復し、示度を平均した。
【０１２７】
圧縮強度
架橋シリコーン被覆セメントを、圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆及び非被覆セメントは、被覆または被覆セメントを、重量により等しい割合で、３種類の砂と混合することにより、モルタル標本の調製において使用された。使用した３種類の砂は、１級砂（粒径＞２ｍｍかつ＜１ｍｍ）、２級砂（粒径＞１ｍｍかつ＜０．５ｍｍ）、及び３級砂（粒径＞０．５ｍｍかつ＜０．０９ｍｍ）であった。水対セメント比は、重量で０．４７に固定された。セメント及び砂は、完全に混合し、次いで混合しながら正確な量の水を添加した。混合物は、次いで振動台上の７ｃｍ×７ｃｍ×７ｃｍの寸法の軟鋼型に注いだ。振動台は、均一な充填及び空気除去を達成するため、混合物を型に充填した後２分間作動させたままにした。型はその後標識化し固定のために保存した。２４時間後、モルタル標本は型から除去し、標識化して、強度を得るために水中で保存した。圧縮強度試験は、モルタル標本ブロックの、３日間、７日間、及び２８日間熟成で、標準圧縮強度機（ＣＳＭ）を使用してなされた。
【０１２８】
材料
以下の実施例は、多数のシルセスキオキサン樹脂系化合物を使用する。これらのシルセスキオキサン樹脂系化合物は、従来の方法により、オルガノクロロシランまたはクロロシランの混合物の、水での加水分解によって調製した。
【０１２９】
ヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂は、メチルトリクロロシラン：ジメチルジクロロシランの、重量で約９：１混合物の、水での加水分解によって調製された、トルエン中の５０重量％固体のＴＤ樹脂である。
【０１３０】
ヒドロキシル終端フェニルシルセスキオキサン樹脂は、フェニルトリクロロシランの、水での加水分解から調製された、１００重量％固体のフェニルシルセスキオキサン固体薄片樹脂である。
【０１３１】
ヒドロキシル終端メチルフェニルシルセスキオキサン樹脂は、フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、フェニルメチルジクロロシラン、及びメチルトリクロロシランの混合物の、水での加水分解によって調製される。
【０１３２】
エトキシ及びヒドロキシル終端ｎ−オクチルシルセスキオキサン樹脂は、ｎ−オクチルトリエトキシシランの水での加水分解によって調製される。
【０１３３】
トリメチルシロキシ終端アミノプロピルフェニルシルセスキオキサン樹脂は、フェニルトリエトキシシラン及びγ−アミノプロピルトリエトキシシランの、ヘキサメチルジシロキサンの存在下での、水での加水分解によって調製される。
【０１３４】
実施例１（組成物−樹脂）
４０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカー内に取り、３５ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、良く撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１３５】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１３６】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０１重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１３７】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して３０％上昇したことが観察された。
【０１３８】
処理されたセメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、７％向上したことが分かった。
【０１３９】
実施例２（組成物−代替樹脂）
４０ｇのヒドロキシル終端メチルフェニルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカー内に取り、３５ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１４０】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１４１】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０２重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１４２】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して２８％上昇したことが観察された。
【０１４３】
被覆セメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、３％向上したことが分かった。
【０１４４】
実施例３（組成物−樹脂の混合物）
２０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂及び２０ｇのヒドロキシル終端フェニルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカーに取り、３５ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、良く撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１４５】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して良く混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１４６】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０１重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１４７】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２９％上昇したことが観察された。
【０１４８】
被覆セメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して６％向上したことが分かった。
【０１４９】
実施例４（組成物−代替環状シロキサン）
４０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカー内に取り、３５ｇのデカメチルシクロテトラシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、良く攪拌して均質な混合物を作製した。
【０１５０】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して良く混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１５１】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０１重量％であり、一方で非被覆セメントは、２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１５２】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して３０％上昇したことが観察された。
【０１５３】
被覆セメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。処理されたセメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非処理セメントから作製されたものと比較して、７％向上したことが分かった。
【０１５４】
実施例５（シリコーン樹脂の混合物及び環状流体の混合物）
２０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂及び２０ｇのヒドロキシル終端フェニルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカーに取り、２０ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体及び１５ｇのオクタメチルシクロテトラシロキサンをそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１５５】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１５６】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、被覆セメントの硬化無く最大０．０３重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１５７】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２６％上昇したことが観察された。
【０１５８】
被覆セメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、５％向上したことが分かった。
【０１５９】
実施例６（樹脂及び代替シランの混合物）
エトキシ及びヒドロキシル終端ｎ−オクチルシルセスキオキサン樹脂、ならびにトリメチルシロキシ終端アミノプロピルフェニルシルセスキオキサン樹脂の各２０ｇを５００ｍｌビーカー内に取り、３５ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで攪拌した。この混合物に、１０ｇのｎ−オクチルトリエトキシシラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１６０】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１６１】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０４重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１６２】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２５％上昇したことが観察された。
【０１６３】
被覆セメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、７％向上したことが分かった。
【０１６４】
実施例７（代替シラン及び上昇温度）
４０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカー内に取り、３５ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで８０℃で攪拌した。この混合物に、１０ｇのアミノエチルアミノプロピルトリメトキシシランシラン及び１５ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、８０℃で攪拌して均質な混合物を作製した。
【０１６５】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１６６】
被覆セメントは吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０１重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１６７】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２５％上昇したことが観察された。
【０１６８】
被覆セメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、６％向上したことが分かった。
【０１６９】
実施例８（より高い温度での、樹脂の混合物、環状の混合物、及びシラン）
２０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂及び２０ｇのヒドロキシル終端フェニルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカーに取り、２０ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体及び１５ｇのオクタメチルシクロテトラシロキサンをそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで、８０℃で攪拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇメチルトリメトキシシランを添加し、８０℃で攪拌して均質な混合物を作製した。
【０１７０】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１７１】
被覆セメントは吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、被覆セメントの硬化無く最大０．０３重量％であり、一方で、非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１７２】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２６％上昇したことが観察された。
【０１７３】
被覆セメントは、圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、５％向上したことが分かった。
【０１７４】
実施例９（直鎖及び環状オルガノポリシロキサンの混合物）
４０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカー内に取り、１５ｇのジメチルシロキサンヒドロキシル終端７２ｃｓｔ及び２０ｇのデカメチルシクロペンタシロキサン流体をそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、良く撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１７５】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１７６】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０３重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１７７】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２５％上昇したことが観察された。
【０１７８】
処理されたセメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、４％向上したことが分かった。
【０１７９】
参考例１（直鎖オルガノポリシロキサンのみ）
４０ｇのヒドロキシル終端メチルシルセスキオキサン樹脂を５００ｍｌビーカー内に取り、３５ｇのジメチルシロキサンヒドロキシル終端７２ｃｓｔをそれに添加した。混合物は、樹脂が完全に溶解するまで撹拌した。この混合物に、１０ｇのメチルトリ（エチルメチルケトオキシム）シラン、１ｇの（エチレンジアミンプロピル）トリメトキシシラン、及び１４ｇのメチルトリメトキシシランを添加し、良く撹拌して均質な混合物を作製した。
【０１８０】
５ｇの上記の混合物を、９９５ｇの普通ポルトランドセメント（ＯＰＣ）に添加し、家庭用混合物粉砕機（Ｂａｊａｊ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏ．電力７６０Ｗ）を、蓋を付けて１分間使用して混合した。これは、使用準備が完了した被覆セメントを与えた。
【０１８１】
被覆セメントは、次いで吸湿性について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントによる吸湿性は、９０日間の曝露の後でさえ、セメントの硬化無く最大０．０３重量％であり、一方で非被覆セメントは２日以内に最大２．５重量％の吸湿性を示し、この時点で表面はセメント硬化によって完全に固体になったことが観察された。
【０１８２】
被覆及び非被覆セメントの嵩密度は、タップ法を使用して試験した。被覆セメントの嵩密度は、非被覆セメントのものと比較して、２２％上昇したことが観察された。
【０１８３】
処理されたセメントは、次いで圧縮強度について試験し、非被覆セメントと比較した。被覆セメントから作製されたモルタルブロックの圧縮強度は、２８日間の熟成後、非被覆セメントから作製されたものと比較して、３％向上したことが分かった。
【０１８４】
本発明は、本明細書に記載される具体的な実施例に限定されると考えられるべきではなく、むしろ本発明の全ての態様を網羅すると理解されるべきである。本発明が適用され得る様々な修正及び同等の方法、ならびに多数の構造及び装置が、当業者に容易に明らかになり得る。当業者は、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更がなされ得、これは本明細書に記載されるものに制限されると見なされないことを理解し得る。
本開示は以下の態様も包含する。
［１］  少なくとも、
（Ａ）オルガノシクロシロキサンを含むオルガノポリシロキサンと、
（Ｂ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含むオルガノシランと、
（Ｃ）少なくとも２つの架橋基Ｘを含むオルガノシリコーン樹脂と、を含み、
前記オルガノシラン（Ｂ）及び前記オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方が、少なくとも３つの架橋基を含む、シリコーン組成物。
［２］  前記架橋基Ｘが独立して、ケイ素、ヒドロキシル、アクリレート、アシル、アシルオキシ、ケトオキシム、アルケニル、アルコキシ、エポキシ、アミン、メルカプト、及びメタクリレートに直接結合した、水素を含む群のうちの１つ以上から選択される、上記態様１に記載のシリコーン組成物。
［３］  前記オルガノシラン（Ｂ）が、以下の一般式（１）のものであり、
Ｒ(4-a)Ｓｉ（Ｒ1Ｘ）a        （１）
式中、Ｘが既に定義された架橋基であり、Ｒ1が共有結合または二価有機連結基であり、Ｒが置換または非置換有機ラジカルであり、ａが、２、３、または４、好ましくは３または４である、上記態様２に記載のシリコーン組成物。
［４］  前記オルガノシラン（Ｂ）式中、Ｒが１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ1が共有結合であり、Ｘが１〜１０個の炭素原子を有するアルコキシ基及び以下の一般式（１１）のケトオキシムのうちの一方または両方であり、
−Ｏ−Ｎ＝ＣＲ11Ｒ12        （１１）
式中、Ｒ11及びＲ12が、独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基である、上記態様３に記載のシリコーン組成物。
［５］  前記オルガノシリコーン樹脂（Ｃ）が、以下の一般式（２）の少なくとも１つの構造単位と、
（Ｒ3ＳｉＯ(3-b)/2（Ｒ2Ｘ）b）        （２）
以下の一般式（８）の少なくとも８０モル％の構造単位と、を含むシルセスキオキサン樹脂系化合物であり、
Ｒ19ＳｉＯ3/2        （８）
式中、各Ｒ3及びＲ19が独立して、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基及び２〜１０個の炭素原子を有するアルケニル基を含む群から選択され、Ｒ2が、共有結合またはアリール基を含有しない二価有機連結基であり、Ｘが上記に定義される架橋基であり、ｂが、０、１、または２であるが、ただし、前記シルセスキオキサン樹脂系化合物が、少なくとも２つ、好ましくは少なくとも３つの架橋基Ｘを含む、上記態様２〜４のいずれかに記載のシリコーン組成物。
［６］  オルガノポリシロキサン（Ａ）が、既に定義された少なくとも２つの架橋基Ｘを含む直鎖オルガノポリシロキサン、例えば以下の一般式（５）の直鎖オルガノポリシロキサンをさらに含み、
【化１】
0006378427.tif 000006
式中、Ｘが既に定義された架橋基であり、Ｒ4が共有結合または二価有機連結基であり、各Ｒ5〜Ｒ10が、独立して、置換もしくは非置換有機ラジカル、または前記基Ｒ4Ｘであり、ｅが１〜７０の範囲の整数である、上記態様２〜５のいずれかに記載のシリコーン組成物。
［７］  オルガノポリシロキサン（Ａ）が、オルガノシクロシロキサン環中に３〜１０個のケイ素原子を有するオルガノシクロシロキサンを含む、上記態様１〜６のいずれかに記載のシリコーン組成物。
［８］  前記オルガノポリシロキサン（Ａ）の前記オルガノシクロシロキサンが、以下の一般式（６）のものであり、
【化２】
0006378427.tif 000007
式中、Ｒ13及びＲ14が、独立して、置換または非置換有機ラジカルであり、ｆが３〜１０、好ましくは４〜６の範囲の整数である、上記態様１〜７のいずれかに記載のシリコーン組成物。
［９］  上記態様１〜８のいずれかに記載のシリコーン組成物を架橋することによって得られる架橋シリコーン。
［１０］  上記態様１〜８のいずれかに記載のシリコーン組成物または上記態様９に記載の架橋シリコーンで被覆された基材。
［１１］  上記態様１〜８のいずれかに記載のシリコーン組成物が、前記基材上で架橋されて、架橋シリコーンを提供する、上記態様１０に記載の基材。
［１２］  前記基材がセメントである、上記態様１０または上記態様１１に記載の基材。
［１３］  上記態様１１に記載の基材を含む、建築材料。
［１４］  架橋シリコーン被覆基材を提供するための方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−上記態様１〜８のいずれかに記載のシリコーン組成物を前記基材に塗布して、前記シリコーン組成物で被覆された基材を提供する工程と、
−前記シリコーン組成物を前記基材上で架橋して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む、前記方法。
［１５］  前記架橋工程が、
−前記基材上の前記シリコーン組成物を、任意選択的に酸またはアルカリの存在下で、水と接触させることを含む、上記態様１４に記載の方法。
［１６］  架橋シリコーン被覆基材を提供するための方法であって、少なくとも、
−基材を提供する工程と、
−前記基材を上記態様９に記載の架橋シリコーンと混合して、架橋シリコーン被覆基材を提供する工程と、を含む、前記方法。
［１７］  上記態様９に記載の架橋シリコーンがシリコーン粉末である、上記態様１６に記載の方法。
［１８］  前記基材を架橋シリコーンと混合する前記工程が、前記基材を架橋シリコーンと粉砕することを含む、上記態様１６または上記態様１７に記載の方法。
［１９］  前記基材がセメントである、上記態様１３〜１８のいずれかに記載の方法。
［２０］  疎水化添加剤、嵩密度向上剤、及び流動性向上剤を含む群のうちの１つ以上としての、上記態様１〜８のいずれかに記載のシリコーン組成物、または上記態様９に記載の架橋シリコーンの使用。