(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲の環境ための空調制御システムにおいて用いるワイヤレスセンサーアセンブリであって、前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記周囲の環境における取り付け位置に位置付けられたときの上端から下端への長手方向に伸び、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記上端から前記下端への長手方向の軸に沿って伸び、内側の空間を規定する小型形状のハウジングと、
前記ハウジングの前記内側の空間に配置されたセンサーシステム回路であって、前記センサーシステム回路は、前記周囲の環境の状態を検出するためのセンサーエレメントを備える、センサーシステム回路と、
前記センサーシステム回路と電気的にやり取りをする電源と、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記長手方向の軸が、前記取り付け位置における垂直方向に揃うように、前記周囲の環境の中の前記取り付け位置において、前記ワイヤレスセンサーアセンブリを据付けるために、前記ハウジングの外側の面の一部を形成する据付け部材と、
を備え、
前記ハウジングは、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記長手方向の軸に沿って伸びる突出部と、前記突出部に設けられた通気口とを有するトップカバーと、
ボトムカバーであって、前記ボトムカバーは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記内側の空間を規定し、前記内側の空間を囲むために、前記ボトムカバーと前記トップカバーが合わされたときに前記トップカバーに対向し、前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記長手方向の軸に沿って伸びる突出部と前記突出部に設けられる通気口とを有する、ボトムカバーと、
を備え、
共に合わされた前記トップカバーの前記突出部と前記ボトムカバーの前記突出部とは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記取り付け位置に据え付けられたときに、周囲の空気が前記センサーエレメントの周りを通過して流れることを可能にする、前記センサーエレメントの周りの通気されたサブチャンバーを形成する、
ワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２】
共に合わされた前記トップカバーの前記突出部と前記ボトムカバーの前記突出部は、前記据付け部材の反対側に設けられ、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記取り付け位置に据え付けられたときに、前記取り付け位置の表面に、大体において垂直に配向される、請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項３】
前記電源は、前記内側の空間の中に設けられたバッテリーを備える、請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項４】
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの第１の側部は、
大体において平らな据付け面を有する据付け側部において、前記据付け部材と、
前記長手方向の軸の向こう側で前記第１の側部に対向する前記ワイヤレスセンサーアセンブリの第２の側部において、共に合わされた前記トップカバーの前記突出部と前記ボトムカバーの前記突出部と、
を備え、
前記据付け部材は、前記据付け面の一部を形成する、
請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項５】
前記ワイヤレスセンサーアセンブリが、前記取り付け位置において据付けられた場合、前記据付け部材がコンピュータ収納ラックの設置面と係合し、前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、前記長手方向の軸に沿って垂直に伸び、
前記センサーエレメントを囲むために共に合わされた前記トップカバーの前記突出部と前記ボトムカバーの前記突出部とは、前記周囲の環境に障害のない方法で露出される、
請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項６】
前記センサーシステム回路は、
印刷回路基板の上に配置され、
１つまたは複数の温度および／または湿度センサーエレメントと、低電力ＲＦトランシーバと、アンテナと、電源と、並びに、少なくともシリアルポート、１つまたは複数のＬＥＤおよびキースイッチユーザインターフェースの内の少なくとも１つを備える１つまたは複数のＩ／Ｏ通信インターフェースとを統合する、
請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項７】
前記印刷回路基板の第１の部分は、前記印刷回路基板の第２の部分から離れる方向に突出する半島部を備え、
前記センサーエレメントは、前記サブチャンバーの中で、前記半島部のエッジ近くに据付けられる、
請求項６に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項８】
前記半島部は、前記印刷回路基板の残りの部分よりも小さい熱質量を有する、請求項７に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項９】
前記トップカバーは、その第１の端部に、一体に形成されたヒンジアームを含み、
前記ボトムカバーは、その第１の端部に、対応するスロットを含み、
前記ヒンジアームは、前記トップカバーおよび前記ボトムカバーがそれらそれぞれの第１の端部において合わされるように、前記スロットにおいて受けられ、
前記トップカバーおよび前記ボトムカバーは、それらのそれぞれの第２の端部において留め具で合わされる、
請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１０】
前記トップカバーは、前記内側の空間の中に前記センサーシステム回路を設けるために複数の据付けボスを含む、請求項９に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１１】
前記サブチャンバーを形成するために共に合わされた前記トップカバーの前記突出部と前記ボトムカバーの前記突出部は、前記センサーエレメントの周りの停滞空気空間の量を最小にする、請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１２】
前記ハウジングは、前記センサーエレメントの感度と応答性を高めるための手段を提供する、請求項１１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１３】
前記トップカバーの前記突出部、または、前記ボトムカバーの前記突出部は、前記ワイヤレスセンサーアセンブリを取り付け位置に据付けるとき、ユーザに触知できる基準を与える隆起部を備える、請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１４】
前記ハウジングは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記取り付け位置の表面に対して直接据付けられることを可能にする、前記据付け部材を受けるための大体において平らな据付け面を含む、請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１５】
前記大体において平らな据付け面は、スロットを備え、
前記据付け部材は、前記スロットを占め、前記据付け面と大体において同一平面である、
請求項１４に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１６】
前記据付け部材は、磁石、面ファスナー、および、粘着部材の一つを備える、前記スロットに受けられる挿入部を備える、請求項１５に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１７】
前記ハウジングは、前記ハウジングを貫通する少なくとも１つのチャネルを組み込み、
前記チャネルは、前記ハウジングの第１の壁に第１の開口を、前記第１の壁に隣接するハウジングの第２の壁に第２の開口を有する、
請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１８】
前記チャネルは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記上端と前記下端の両方に設けられる、請求項１７に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項１９】
前記センサーシステム回路は、更に、アンテナを備え、
前記アンテナは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記取り付け位置に据付けられたとき、前記取り付け位置の表面に対して大体において垂直に配向される、
請求項２に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２０】
前記センサーシステム回路は、更に、通信ポートを備え、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、前記ハウジングの外部にある少なくとも１つのセンサーエレメントを有するセンサーストリングを更に備え、前記センサーストリングは、前記通信ポートとやり取りする通信ケーブルを備える、
請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２１】
前記周囲の環境の状態は、温度、湿度、圧力、一酸化炭素レベル、二酸化炭素レベル、および、空気腐食性の少なくとも１つを備える、請求項１に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２２】
周囲の環境ための空調制御システムにおいて用いるワイヤレスセンサーアセンブリであって、前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記周囲の環境における取り付け位置に位置付けられたときの上端から下端への長手方向に伸び、
小型形状のハウジングであって、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記上端から前記下端への長手方向の軸に沿って伸び、
トップカバーと、内側の空間を規定するためにトップカバーと対向するよう構成されたボトムカバーとを備え、前記内側の空間は、前記トップカバーの突出部と前記ボトムカバーの突出部とを合わせることによって形成された通気されたサブチャンバーを含み、前記トップカバーの前記突出部と前記ボトムカバーの前記突出部は、通気口を含む、小型形状のハウジングと、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記長手方向の軸に沿って前記ハウジングの中に据付けられ、第１の部分と第２の部分とを備える印刷回路基板（ＰＣＢ）であって、前記第１の部分は、前記サブチャンバーの中に設けられ、前記第２の部分の温度質量より小さい温度質量を有し、前記第１の部分は、前記第２の部分から離れる方向に突出する半島部を備える、印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
前記ハウジングの前記内側の空間の中で前記ＰＣＢの上に設けられたセンサーシステム回路であって、前記センサーシステム回路は、前記周囲の環境の状態を検出するためのセンサーエレメントを備え、前記センサーエレメントは、前記サブチャンバーの中で前記ＰＣＢの前記第１の部分に据付けられ、前記ハウジングの第１の側部に位置付けられる、センサーシステム回路と、
前記センサーシステム回路と電気的にやり取りする電源と、
前記周囲の環境の中の前記取り付け位置において、前記ワイヤレスセンサーアセンブリを前記長手方向の軸に沿って垂直に据付けるために、前記ハウジングの据付け面の一部を形成する据付け部材であって、前記据付け面は、前記ＰＣＢに対して大体において垂直であり、前記ハウジングの前記第１の側部に対向する前記ハウジングの第２の側部に設けられる、据付け部材と、
を備えるワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２３】
周囲の環境ための空調制御システムにおいて用いるワイヤレスセンサーアセンブリであって、前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、前記ワイヤレスセンサーアセンブリが前記周囲の環境における取り付け位置に位置付けられたときの上端から下端への長手方向に伸び、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記上端から前記下端への長手方向の軸に沿って伸び、第１のカバーと第２のカバーとを備えるハウジングと、
突出部と、前記突出部における通気口と、接続部とを有する前記第１のカバーと、
突出部と、前記突出部における通気口と、前記接続部を受けるよう構成された受け部とを備える前記第２のカバーであって、前記第１のカバーは、前記受け部が前記接続部を受けたときに、前記第１のカバーの前記突出部と前記第２のカバーの前記突出部とを合わせることによって形成される通気されたサブチャンバーを備える内側の空間を規定するように、前記第２のカバーに対向される、前記第２のカバーと、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリの前記長手方向の軸に沿って前記ハウジングの中に据付けられ、前記通気されたサブチャンバーに配置された第１の部分と、前記内側の空間の残りの部分に配置された第２の部分とを備える印刷回路基板（ＰＣＢ）であって、前記第１の部分は、前記第２の部分の熱質量よりも小さい熱質量を有する、印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
前記周囲の環境の状態を検出するためのセンサーエレメントとアンテナとを備える、前記ＰＣＢ上に配置されたセンサーシステム回路であって、前記センサーエレメントは、前記ＰＣＢの前記第１の部分に据付けられる、センサーシステム回路と、
前記センサーシステム回路と電気的にやり取りする電源と、
前記アンテナが、前記取り付け位置の取り付け面に対して垂直に配向されるように、前記周囲の環境の中の前記取り付け位置において、前記ワイヤレスセンサーアセンブリを前記長手方向の軸に沿って垂直に据付けるために、前記ハウジングの据付け面と大体において共平面に配置された据付け部材と、
を備えるワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２４】
前記ハウジングを貫通する少なくとも１つのチャネルを更に備え、
前記チャネルは、前記ハウジングの第１の壁に第１の開口を、前記第１の壁に隣接する前記ハウジングの第２の壁に第２の開口を有し、
前記チャネルは、前記ハウジングを据付け面に確保するための手段を受けるよう動作する、
請求項２２に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２５】
前記センサーシステム回路は、更に、通信ポートを備え、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、更に、前記ハウジングの外部にある少なくとも１つのセンサーエレメントを有するセンサーストリングを備え、前記センサーストリングは、前記通信ポートとやり取りする通信ケーブルを備える、
請求項２２に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２６】
前記ハウジングを貫通する少なくとも１つのチャネルを更に備え、
前記チャネルは、前記ハウジングの第１の壁に第１の開口を、前記第１の壁に隣接する前記ハウジングの第２の壁に第２の開口を有し、
前記チャネルは、前記ハウジングを据付け面に確保するための手段を受けるよう動作する、
請求項２３に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２７】
前記センサーシステム回路は、更に、通信ポートを備え、
前記ワイヤレスセンサーアセンブリは、更に、前記ハウジングの外部にある少なくとも１つのセンサーエレメントを有するセンサーストリングを備え、前記センサーストリングは、前記通信ポートとやり取りする通信ケーブルを備える、
請求項２３に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【請求項２８】
前記ＰＣＢの前記第１の部分は、前記センサーエレメントが据え付けられる半島部を形成するために、前記ＰＣＢの前記第２の部分から離れる方向に突出する、請求項２３に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
[0001] 本願は、２０１３年８月９日に出願された米国仮出願第６１／８６４，０８０の利益を請求する。上記出願の開示全体は、参照によってこの中に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
[0002] 本開示は、センサーエレメントとアンテナの配置を最適化し、必要不可欠の据付け形態を含む収納容器またはハウジングを有するワイヤレスの温度および／または湿度センサーに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003] この項は、必ずしも先行技術ではない、本開示に関する背景情報を与える。
【０００４】
[0004] データセンターやサーバルームは、例えば、コンピュータサーバ、データ記憶装置、データコミュニケーションコネクションおよび機器、バックアップ電源、セキュリティデバイス、環境モニタリングおよび制御システム、空調のような制御システム、消火システム等といった、コンピュータシステムとそれらに付属するコンポーネントを収容する施設である。
【０００５】
[0005] 図１は、コンピュータサーバと関連機器を収容する例示のサーバルーム３００を示す。典型的に、コンピュータサーバは、各キャビネットの正面と裏側へのアクセスを可能にするために、それらの間に通路を形成する単一の列に置かれるラックキャビネットに据付けられる。サーバは、大きさにおいて変動し、フロアスペースの多くの面積を占め得る。
【０００６】
[0006] 空調（climate）は、データセンターまたはサーバルームのエネルギー消費や環境へのインパクトに影響を与える重要な要因である。かくして、施設における環境は、綿密にモニタリングされ、制御される。環境モニタリングおよび制御システムの部分として、周囲の環境状態をモニタリングするために、ワイヤレスの温度センサーがデータセンターやサーバルームで用いられる。典型的に、センサーは、データセンターにおけるサーバラックに据付けられる。
【０００７】
[0007] 図２Ａ、２Ｂ、および、２Ｃを参照して、１つの既知のワイヤレス温度センサー装置３０２が示される。温度センサー３０２は、コンピュータサーバラック３０４の上部または側部に据付けられ得るメインハウジングを含む。加えて、いくつかの個別のセンサーエレメント３０８を含む「センサーストリング」３０６が、また、含まれ得る。使用されるとき、センサーストリング３０６は、コンピュータサーバラック３０４の側部上に掛けられる。他の既知のセンサーデバイスは、図２Ａに示されたように、コンピュータサーバラックの側部またはドア上に据付ける。しかし、現在知られているワイヤレスの温度および／または湿度センサーのハウジングおよび／または収納容器の構成は、センサーへのまたは周りの周囲の空気流等、モニタリングされている周囲環境にセンサーエレメントを最適に露出することをしていない。例えば、既知のセンサーのハウジングおよび／または収納容器は、センサーエレメントへのまたは周りに「停滞空気」空間をつくり、周囲の空気流を完全に遮るかまたはセンサーを露出しにくくしている。これらの停滞空気空間は、遅いセンサーの応答時間を招き、モニタリングされている周囲環境への感度を減らす結果となる。
【０００８】
[0008] 更に、既知のサンサー構造は、センサーエレメントとアンテナとの、お互いに対する、および、センサーが取り付けられた据付け面に対する相対位置を最適化しない。この点で、既知のワイヤレスの温度および／または湿度センサーのアンテナは、サーバラック据付け面によてつくられるグランドプレーンに平行である偏波を示す。かくして、アンテナの効果的な効率性、電力、および／または感度は、負のインパクトを受け得る。
【０００９】
[0009] 加えて、従来のワイヤレスの温度および／または湿度センサーは、使用のためにセンサーを位置付け、固定させるための不十分な据付け形態および配置を与える。例えば、既知のセンサーは、ジップタイまたは類似の据付け用首ひもを取り付けることを可能にする、ハウジングにおけるスロットまたはループを利用する。これらのハウジング構造は、一般に、センサーの大きさやフットプリントを増加させ、いくつかの実装において干渉し得る。
【００１０】
[0010] 更に、既知のセンサー構造は、組み立てるのに難しい、複数のつながれたファスナーおよび／またはスナップ嵌め（snap-fit）の特徴を有するハウジングを含む。
【発明の概要】
【００１１】
[0011] この項は、開示の概括的な概要を提供するものであり、その全容またはその態様の全ての包括的な開示ではない。
【００１２】
[0012] データセンターのための空調制御システムにおける使用のため等、周囲の環境における状態をモニタリングするためのワイヤレスセンサーアセンブリが開示される。センサーアセンブリは、長手方向の軸に沿って伸びる小型形状のハウジングを有する。ハウジングは内側の空間を規定し、その中に、温度と湿度の少なくとも一方を検出するためのセンサーエレメントを含むセンサーシステム回路が配置される。また、センサーシステム回路と電気的にやり取りするバッテリー等の電源が、ハウジングの中に配置され得る。ハウジングの外側の面の一部を形成する据付け部材が、センサーアセンブリを、モニタリングされる周囲の環境の中の取り付け位置において、長手方向の軸に沿って垂直に据付ける。
【００１３】
[0013] 本開示の１つの態様において、ワイヤレスセンサーアセンブリは、コンピュータ収納ラックの垂直なフレームエレメント上に、素早く、簡単に設置される。この点において、センサーアセンブリは、上側端から下側端まで、長手方向の軸に沿って縦に伸び、センサーアセンブリの第１の側部は、大体において平らな据付け面を有する、センサーアセンブリの据付け側部として機能する。長手方向の軸の向こう側で第１の側部と対向するセンサーアセンブリの第２の側部は、センサーアセンブリのセンサー側部である。据付け部材は、センサーアセンブリの据付け面の一部を形成する。センサーアセンブリが取り付け位置に据付けられたとき、センサーアセンブリは、据付け側部が、例えば、コンピュータ収納ラックの取り付け面と係合して、長手方向の軸に沿って垂直に伸び、センサー側部は、周囲の環境に、障害のない方法で露出される。
【００１４】
[0014] センサーシステム回路は、１つまたは複数の温度および／または湿度センサーエレメント、低電力ＲＦトランシーバ、アンテナ、電源、例えば、マイクロＵＳＢポート等の１つまたは複数のＩ／Ｏ通信インターフェース、１つまたは複数のＬＥＤ、および、ユーザインターフェースを統合する印刷回路基板を含む。印刷回路基板の小さな部分は半島部を備え、センサーエレメントは半島部のエッジ近くに据付けられる。半島部は、印刷回路基板の残りの部分よりも小さい熱質量を有する。センサーアセンブリが取り付け位置に据付けられたとき、印刷回路基板は、取り付け面に大体において垂直に配向される。
【００１５】
[0015] ハウジングは、センサーアセンブリの外殻を規定し、内側の空間を囲むように、お互いに対向するトップカバーとボトムカバーとを含む。トップカバーは、一端でトップとボトムカバーを結合させるように、ボトムカバーにおける対応するスロットに合わさる一体に形成されたヒンジアームを含む。ファスナーが、反対側の端部でトップとボトムカバーを結合させる。
【００１６】
[0016] ハウジングは、周囲の空気が、センサーエレメントの周りの停滞空気空間の量を最小にして、センサーエレメントの周りを通過して流れることを可能にする、センサーエレメントの周りの通気されたサブチャンバーを形成する。印刷回路基板の低熱質量との組み合わせで、センサーエレメントの感度と応答性が高められる。
【００１７】
[0017] ハウジングは、また、ユーザがセンサーアセンブリを取り付け位置に据付ける際の可視的および触知できる基準を与える隆起部を含む。
【００１８】
[0018] ハウジングは、センサーアセンブリが、取り付け位置において、面に対して直接位置することを可能にする、大体において平らな据付け面を形成する側壁を含む。スロットが、据付け部材を受ける側壁に含まれる。据付け部材は挿入部を備え、磁石、面ファスナー（hook and loop fastener）、または、粘着剤８４（図１２）等々を有する。
【００１９】
[0019] ハウジングは、また、各々が、ハウジングの側壁における第１の開口と、隣接する壁における第２の開口を有する一対のチャネルを組み入れる。チャネルは、センサーアセンブリの上側端と下側端の両方に位置され得、センサーアセンブリを据付けるために用いられ得るジップタイ（zip-tie）等を収容し得る。
【００２０】
[0020] 本開示の他の態様において、センサーアセンブリは、更に、ハウジングの外部にある少なくとも１つのセンサーエレメントを有するセンサーストリングを含み得る。
【００２１】
[0021] 適用可能性の更なる領域が、この中に与えられた記載から明瞭になるであろう。このサマリーにおける記載や特定の例は、例示の目的のために意図されたものであり、本開示の範囲を限定することは意図されない。
【００２２】
[0022] この中に記載された図は、選択された実施形態の例示のみの目的であり、全ての可能な実装例をではなく、本開示の範囲を限定することを意図されない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】[0023] 図１は、本開示のワイヤレスセンサーが利用され得る、例示のデータセンターサーバルームを示す。
【図２Ａ】[0024] 図２Ａ、２Ｂ、および２Ｃは、データセンターサーバルームにおけるサーバラック上に実装された、従来のワイヤレスセンサーを示す。
【図２Ｂ】図２Ａ、２Ｂ、および２Ｃは、データセンターサーバルームにおけるサーバラック上に実装された、従来のワイヤレスセンサーを示す。
【図２Ｃ】図２Ａ、２Ｂ、および２Ｃは、データセンターサーバルームにおけるサーバラック上に実装された、従来のワイヤレスセンサーを示す。
【図３Ａ】[0025] 図３Ａと図３Ｂは、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリの左側と右側それぞれの斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａと図３Ｂは、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリの左側と右側それぞれの斜視図である。
【図４Ａ】[0026] 図４Ａは、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリの正面図である。
【図４Ｂ】[0027] 図４Ｂは、図４Ａのワイヤレスセンサーアセンブリの背面図である。
【図４Ｃ】[0028] 図４Ｃは、図４Ａのワイヤレスセンサーアセンブリの右側面図である。
【図５Ａ】[0029] 図５Ａは、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリのセンサーシステム回路の正面図である。
【図５Ｂ】[0030] 本開示のワイヤレスセンサーアセンブリのセンサーエレメントを示す、図５Ａのセンサーシステム回路の一部拡大詳細図である。
【図５Ｃ】[0031] 図５Ｃは、図５Ａのセンサーシステム回路の正面斜視図である。
【図６Ａ】[0032] 図６Ａは、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリのトップカバーの正面図である。
【図６Ｂ】[0033] 図６Ｂは、図６Ａのトップカバーの背面図である。
【図６Ｃ】[0034] 図６Ｃは、図６Ａのトップカバーの右側面図である。
【図６Ｄ】[0035] 図６Ｄは、図６Ａのトップカバーの左側面図である。
【図７Ａ】[0036] 図７Ａは、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリのボトムカバーの正面図である。
【図７Ｂ】[0037] 図７Ｂは、図７Ａのボトムカバーの背面図である。
【図７Ｃ】[0038] 図７Ｃは、図７Ａのボトムカバーの右側面図である。
【図７Ｄ】[0039] 図７Ｄは、図７Ａのボトムカバーの左側面図である。
【図８】[0040] 図８は、コンピュータ収納ラック上に据付けられた、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリを示す。
【図９】[0041] 図９は、補助のセンサーストリングを含む、本開示のワイヤレスセンサーアセンブリの代替の実施形態の斜視図である。
【図１０】[0042] 図１０、１１、１２は、様々な代替の据付け構成を有するワイヤレスセンサーアセンブリを示す。
【図１１】図１０、１１、１２は、様々な代替の据付け構成を有するワイヤレスセンサーアセンブリを示す。
【図１２】図１０、１１、１２は、様々な代替の据付け構成を有するワイヤレスセンサーアセンブリを示す。
【詳細な説明】
【００２４】
[0043] 対応する参照符号は、図面のいくつかの図を通して対応する部分を示す。
【００２５】
[0044] 例示の実施形態が、添付の図面を参照して、より十分に記載される。例示の実施形態は、この開示が十分であり、この技術分野において技量を有する者に対しいて範囲を十分に伝えるように提供される。本開示の実施形態の十分な理解を提供するために、特定のコンポーネント、デバイス、および、方法の例等、多数の特定の具体例が記載される。特定の具体例が利用される必要はなく、例示の実施形態が多くの異なる形態で実施され得、どれも開示の範囲を限定するように解釈されるべきではないことが、この技術に技量を有する者には明瞭である。いくつかの例示の実施形態において、周知のプロセス、周知の装置構造、および、周知の技術は、詳細には記載されない。
【００２６】
[0045] 本開示のワイヤレスの温度および／または湿度センサーアセンブリ１０は、データセンターまたはサーバルームのための空調（climate）制御システムの一部として利用され得る。センサーアセンブリ１０は、小型形状（small form-factor）を有し、図８に最もよく示されるように、コンピュータ収納ラック１００上に、簡単に、素早く設置され得る。
【００２７】
[0046] 図を参照し、本開示のワイヤレスの温度および／または湿度センサーアセンブリ１０が、図３乃至９を参照して理解される。図３Ａと３Ｂは、センサーアセンブリ１０の右手正面の斜視図と左手正面の斜視図をそれぞれ示し、図４Ａ、４Ｂ、および、４Ｃは、センサーアセンブリ１０の正面、背面、右側面図をそれぞれ示す。センサーアセンブリ１０は、上側端１２から下側端１４まで、長手方向の軸Ｘに沿って長く伸びる。センサーアセンブリ１０の一方の側は、おおよそ平らな据付け面１８を備えた据付け側１６として理解され、据付け側１６に対向するセンサーアセンブリの他方の側は、センサー側２０として理解される。設置されたとき、センサーアセンブリ１０は、据付け側１６がコンピュータ収納ラック等の設置面に係合し、センサー側２０が周囲の環境に対して邪魔されることなく露出されるように、長手方向の軸Ｘに沿って垂直に伸びる。
【００２８】
[0047] センサーアセンブリ１０は、概括的に、センサーシステム回路２４とセンサー据付け部材２６とを収納するハウジング２２を含む。ハウジング２２内に収納された標準のＡＡまたはＡＡＡサイズ等のバッテリー２８（図５Ｃに最もよく示される）、または、外部の電源が、センサーアセンブリ１０に電力を供給し得る。
【００２９】
[0048] 図５Ａを参照して、センサーシステム回路２４が図示される。センサーシステム回路２４は、本開示のワイヤレスの温度および／または湿度センサーアセンブリ１０の感知および通信機能を提供し得る。図５Ａに示されるように、センサーシステム回路２４は、印刷回路基板（printed circuit board：ＰＣＢ）の基板３０上に配置され得、１つまたは複数の温度および／または湿度センサーエレメント３２、低電力ＲＦトランシーバ２４、アンテナ３６、電源３８、および、１つまたは複数のＩ／Ｏ通信インターフェース４０、４２、４４を統合する。
【００３０】
[0049] 本開示のセンサーアセンブリ１０における使用のために好適なセンサーエレメント３２は、Sensirion AGから出されているＳＨＴ−２１ デジタル温度および湿度センサー、または、Texas Instruments Incorporatedから出されているＴＭＰ１１２ 温度センサー等、本技術において知られている。図５Ｂの拡大詳細図に示されているように、センサーエレメント３２は、ＰＣＢ３０のエッジ４６の近くで、半島のようにボードの残部から突出しているボードの小さな突出部４８上に設置される。印刷回路基板３０の小さな突出部４８は、非常に小さな熱質量を有する。印刷回路基板３０の突出部４８の低熱質量は、センサーエレメント３２が、温度および／または湿度の変動によりセンシティブであることを可能にし、結果、センサーエレメント３２とセンサーアセンブリ１０の応答時間は効果的に短くされ得る。
【００３１】
[0050] この中に記載された開示の例示の実施形態は、温度および湿度センサーを利用しているが、他にもある中で、圧力、一酸化炭素レベル、二酸化炭素レベル、空気腐食性（air corrosivity）等、温度および湿度に加えて様々な周囲の環境の状態の任意のものをモニタリングするためのセンサーが含まれ得ることが理解され得る。
【００３２】
[0051] ＲＦトランシーバ３４は、ＩＥＥＥ８０２．１５．４準拠であり得、Wireless HART、ZigBee、および／または他の類似のプロトコルに従って動作し得る。センサーアセンブリで用いられ得る好適な低電力ＲＦトランシーバは、Linear Technologies Inc.から出されているＬＴＣ５８００シリーズ Ｍｏｔｅ−ｏｎ−Ｃｈｉｐ等が本技術で知られている。センサーアセンブリ１０のための好適なアンテナ３６は、本技術において周知である。アンテナ３６は、Ｉ／Ｏ通信インターフェース４０とは反対の端のセンサーシステム回路２４に設けられ得る。結果的に、センサーアセンブリ１０が使用のために実装されたとき、アンテナ３６は、センサーアセンブリ１０の上側端にあることになる。
【００３３】
[0052] センサーシステム回路２４は、例えば、マイクロＵＳＢポート４０、および／または、センサーシステム回路２４への直接のユーザ入力を提供する１つまたは複数の押しボタン４２（図３Ａ、４Ａ、および４Ｂに見られる）等を含む１つまたは複数のＩ／Ｏ通信インターフェース４０を含み得る。通信インターフェース４０、４２は、コンピュータ、スマートホン、等々とセンサーアセンブリ１０を接続し、構成、キャリブレーション、診断、および／または、他のプログラミング機能の目的のためにセンサーアセンブリ１０と通信するため、用いられ得る。センサーシステム回路におけるＬＥＤ４４は、ハウジングを貫通して伸び（図３Ａに見られる）、ユーザおよび／または他の電子装置にセンサーアセンブリの状態またはステータスを通信する可視的なインジケータを提供し得る。
【００３４】
[0053] 電源３８は、センサーアセンブリの中に含まれるバッテリー電源２８（図５Ｃに示される）から、または、外部の電源（図示されず）から、センサーシステム回路２４に電力を供給し得る。
【００３５】
[0054] 図６Ａ乃至６Ｄ、および、７Ａ乃至７Ｄを参照して、センサーアセンブリ１０のハウジング２２のコンポーネントがより詳細に示される。ハウジング２２は、第１のトップカバー４６（図６Ａ乃至６Ｄに示される）と第２のボトムカバー４８（図７Ａ乃至７Ｄに示される）を含む。図６Ａは、トップカバー４６の外面を示す、トップカバー４６の正面図であり、図６Ｂは、トップカバー４６の内面を示す背面図である。同様に、図７Ａと７Ｂは、それぞれ、ボトムカバー４８の外面と内面を示すボトムカバー４８の正面と背面図である。ハウジング２２のコンポーネントは、プラスチックで成形され得る。トップおよびボトムカバー４６、４８は、共に、センサーアセンブリの外郭を規定し、センサーアセンブリの内側の空間を囲むために、お互いに対向する、クラムシェル形式（clam shell-type）の構成になる。センサーシステム２４のためのＰＣＢ３０は、ハウジング２２の内側の空間の中に配置される。
【００３６】
[0055] 図６Ｂ乃至６Ｄを参照して、トップカバー４６は、上側端１２において一体的に掲載されたヒンジアーム５０を含み得る。図７Ａ乃至７Ｂに示されるように、ボトムカバー４８の上側端１２における対応するスロット５２は、上側端１２においてトップとボトムカバー４６、４８を接続するために、トップカバー４６のヒンジアーム５０を受けることができる。例えば、図４Ｂに示されるようなねじ部品等の単一の留め部材５４が、トップとボトムカバーとを共に接続するために、ハウジング２２の下側端１４において用いられ得る。留め具は、金属またはプラスチックからでき得る。勿論、スナップフィット型のコネクタ等々、ねじ部品以外に当技術において周知の留め手段が用いられ得る。ヒンジ５０と５２、および、単一の留め具５４は、センサーアセンブリの作成を簡素化し、先行技術のセンサーのような多くの金属のねじによって引き起こされるＲＦ干渉の可能性を最小限にする。
【００３７】
[0056] 図６Ｂに見られるように、トップカバー４６は、センサーシステム回路２４のためのＰＣＢ３０を位置決めするために、据付けボス５６を与え得る。ＰＣＢ３０は、ＰＣＢ３０における孔５８を貫通するねじ（示されず）によって等、トップカバー４６に取り付けられる。勿論、ＰＣＢ３０は、代替的に、ボトムカバーに取り付けられる、および／または、スナップフィットタイプの接続等々、ねじ以外の当技術で周知の手段によって取り付けられる。
【００３８】
[0057] 加えて、図３Ａ、３Ｂ、４Ａ、および、４Ｂを参照して、トップとボトム４６、４８のカバーが合わさったとき、ハウジング２２は、センサーエレメント３２の周りに通気されたサブチャンバー６０を形成する。図６Ａ、６Ｂ、７Ａ、および７Ｂに見られるように、トップとボトム４６、４８のカバーは、の各々は、環状の壁６４によって囲まれる通気口６２を含む。通気口６２は、センサーアセンブリ１０が使用のために設置されたとき、周囲の空気が、センサーエレメント３２の周りを通過して流れることを可能にする。更に、センサーエレメント３２の位置の周りにハウジング２２によって形成されたサブチャンバー６０は、センサーエレメント３２の周りの停滞空気空間の量を最小限にし、それによって、センサーエレメント３２とセンサーアセンブリ１０の感度と応答性を高める。
【００３９】
[0058] 図３Ａ、３Ｂ、４Ａ、４Ｂ、６Ａ、および７Ａに示されているように、ハウジング２２のトップとボトムカバー４６、５８の各々は、その外側表面６８に長手方向に伸びる隆起部６６を含む。隆起部６６は、センサーアセンブリ１０のハウジングをつかみ、モニタリングされる環境における設置位置においてセンサーアセンブリ１０の位置決めや設置においてユーザを助けるための確実な可視的および触知できる基準を与えるためにユーザによって利用されることができる、ハウジングの外殻上の盛り上がった面を形成する。
【００４０】
[0059] 図３Ｂと４Ｃに最もよく見られるように、ハウジング２２は、センサーアセンブリ１０のための据付け面１８を形成する側壁７０を含む。据付け面１８は、設置されたとき、センサーアセンブリ１０が、コンピュータ収納ラック１００等の対応する平面（例えば、ドアまたはフレーム上）に対して据付けることができるように、大体において平らな面である。
【００４１】
[0060] 図６Ａ、６Ｂ、および７Ｂを参照して理解されるように、ハウジング２２のトップおよびボトムカバー４６、５８の各々は、切抜き部７２を含む。トップおよびボトムのカバー４６、４８が合わさったとき、切抜き部７２は、外殻の側壁７０にスロット７４を形成する。図３Ｂ、４Ａ、および４Ｃに示されたように据付け部材２６がスロット７４を占め、側壁の据付け面１８と大体において同一平面である。この点で、据付け部材２６は、例えば、テーパフィットまたはスナップフィットを用いて等、ハウジング２２に形成されたスロット７４に固定にまたは取り外し可能に受けられる挿入部を備え得る。図３Ｂ、４Ｃ、１０、１１、および１２において示されるように、据付け部材２６は、据付け用腕木７８（図１０）、１つまたは複数の磁石８０（図３Ｂ）、面ファスナー（hook and loop fastener）（例えば、Velcro（登録商標））８２（図１１）、および／または、粘着剤８４（図１２）等々を含むことができる。結果的に、据付け部材２６は、モニタリングされる環境の中の設置位置において、センサーアセンブリ１０を固定するために、様々な設置状態の任意のものに適合するよう容易に構成され得る。据付け部材２６は、センサーアセンブリ１０が、コンピュータラック１００のドアまたはフレーム上に素早く、楽に設置されることを可能にする。
【００４２】
[0061] 図３Ａ，３Ｂ、４Ｃ、６Ｂ、６Ｃ、および１２を参照して、ハウジング２２は、ハウジング２２を貫通する一対の切欠きチャネル８６を組み込み、各チャネル８６は、据付け面１８を形成するハウジング２２の側壁に第１の開口を有し、ハウジングの隣接する壁に第２の開口を有する。チャネル８６は、ハウジング２２を貫通し、大体において平らな据付け面１８の輪郭をだめにしない。チャネル８６は、一般的に、センサーアセンブリ１０の上側１２および下側端部１４において設けられ得る。チャネル８６は、例えば、図１２に見られるように、ケーブルタイ（cable tie）またはジップタイ（zip-tie）等、センサーアセンブリ１０をインストールするための補助の据付けデバイス９２を用立て得る。結果、先行技術のセンサーにおいて一般に行われている外部のジップタイ設置ループが除かれ得る。
【００４３】
[0062] 図８は、コンピュータラック１００のフレーム上に設置されたセンサーアセンブリ１０を示す。取り付け位置において、センサーアセンブリ１０は、長手方向の軸Ｘに沿って垂直に据付けられ得る。センサーアセンブリ１０の据付け面１８がコンピュータラックの対応する取り付け面に対して置かれ、センサーエレメント３２を取り囲む通気されたサブチャンバー６０を含むセンサーアセンブリ１０のセンサー側部２０が、周囲の環境に制約なく露出され、コンピュータラック１００の取り付け面からオフセットされるように、据付け部材２６がコンピュータラック１００にセンサーアセンブリ１０を取り付ける。
【００４４】
[0063] 取り付けられた構成において、センサーシステム２４のＰＣＢ３０は、コンピュータラック１００の取り付け面１０２に大体において垂直（即ち、エッジ方向）に配向され得る。これは、沿層方向の取り付け方向が、センサーシステム回路２４上の据付け面の影響のインパクトを最小にし、もしあるならば、コンピュータラック１００への空気流への最小の障害を示す。更に、エッジ方向の取り付け方向は、ＬＥＤ４４と通信インターフェース４０、４２への最適な視界とアクセスを与える。依然として更に、コンピュータラック１００の取り付け面１０２に関するセンサーシステム回路２４の取り付け方向は垂直である。かくして、アンテナ３４は、コンピュータラック１００の取り付け面１０２に関して９０度回転され、アンテナ３４のグランドプレーンとして動作する。ンピュータラックの据付け面１０２に直角なアンテナ３４でもって、アンテナ３４は、信号を、より強いエネルギーで、コンピュータラックのグランドプレーン面から離れた方向に伝える、最適化された放射パターンを示す。
【００４５】
[0064] 図９は、本開示に従って、ワイヤレスセンサーアセンブリ２００の代替の実施形態を示す。センサーアセンブリ２００は、１つまたは複数（例えば、２つ、３つ、または４つ）の追加のセンサーエレメント２３２をハウジング２２２の外部に有することができるセンサーストリング２０２を含む。センサーストリング２０２は、センサーアセンブリ２００の長手方向軸Ｘに沿って配置されるセンサーシステム回路２４に統合される通信ポート２４０に接続される。図９に示されるように、センサーストリング２０２は、２つの外部センサーエレメント２３２を含み得る。外部センサーエレメント２３２は、通信ケーブル２０４（例えば、シリアルケーブル）によって通信ポート２４０に接続され得る。例えば、センサーアセンブリ２００がコンピュータラック１００上に取り付けられる場合、ケーブル２０４はほどかれ、外部センサー２３２は、センサーアセンブリ２００のハウジング２２２から、ケーブル２０４により、重力によってつるされ、２つの外部センサーエレメント２３２の各々が、ハウジング２２２の下の固定された距離に位置付けられる。この方法では、環境の中のいくつかの異なる位置における周囲の状態がセンサーアセンブリ２００によってモニタリングされ得る。
【００４６】
[0065] 実施形態の前述の記載は、例示または説明のために与えられたものである。排他的であるとか開示を限定することは意図されない。特定の実施形態の個々のエレメントまたは特徴は、一般的に、当該特定の実施形態に限定されないが、特別に示されたり記載されたりしない場合でさえも、適用可能な場合、互換可能であり、選択された実施形態において用いられ得る。同じことは、また、多くの方法に変化され得る。そのような変化は、開示からのかい離とみなされることはなく、すべてのそのような変更は、本開示の範囲の中に含まれることが意図される。
以下に、本願出願当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
周囲の環境ための空調制御システムにおいて用いるワイヤレスのセンサーアセンブリであって、
長手方向の軸に沿って伸び、内側の空間を規定する小型形状のハウジングと、
前記ハウジングの前記内側の空間に配置されたセンサーシステム回路と、前記センサーシステム回路は、前記周囲の環境の状態を検出するためのセンサーエレメントを備える、
前記センサーシステム回路と電気的にやり取りをする電源と、
前記周囲の環境の中の取り付け位置において、前記長手方向の軸に沿って垂直に前記センサーアセンブリを据付けるための前記ハウジングの外側の面の一部を形成する据付け部材と、
を備える、ワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ２］
前記取り付け位置は、コンピュータ収納ラックを備える、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ３］
前記電源は、前記内側の空間の中に設けられたバッテリーを備える、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ４］
前記センサーアセンブリは、上側端から下側端まで、長手方向の軸に沿って長く伸び、
前記センサーアセンブリの第１の側部は、大体において平らな据付け面を有する据付け側部を備え、前記長手方向の軸の向こう側で前記第１の側部に対向する前記センサーアセンブリの第２の側部は、センサー側部を備え、
前記据付け部材は、前記据付け面の一部を形成する、
［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ５］
前記センサーアセンブリが、前記取り付け位置において据付けられた場合、前記据付け側部がコンピュータ収納ラックの設置面と係合し、センサー側部が前記周囲の環境に障害のない方法で露出されて、前記センサーアセンブリは、前記長手方向の軸に沿って垂直に伸びる、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ６］
前記センサーシステム回路は、１つまたは複数の温度および／または湿度センサーエレメント、低電力ＲＦトランシーバ、アンテナ、電源、並びに、少なくともシリアルポート、１つまたは複数のＬＥＤ、および、キースイッチユーザインターフェースの内の少なくとも１つを備える１つまたは複数のＩ／Ｏ通信インターフェースを統合する印刷回路基板を備える、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ７］
印刷回路基板の小さい部分は、半島部を備え、
前記センサーエレメントは、前記半島部のエッジ近くに据付けられる、
［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ８］
前記半島部は、前記印刷回路基板の残りの部分よりも小さい熱質量を有する、［Ｃ７］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ９］
前記ハウジングは、前記センサーアセンブリの外殻を規定し、前記内側の空間を囲むために、お互いに対向するトップカバーとボトムカバーとを備える、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１０］
前記トップカバーは、その第１の端部に一体に形成されたヒンジアームを含み、前記ボトムカバーは、その第１の端部に対応するスロットを含み、
前記ヒンジアームは、前記トップカバーおよびボトムカバーがそれらそれぞれの第１の端部において合わさるように、前記スロットにおいて受けられ、
前記トップカバーおよびボトムカバーは、それらのそれぞれの第２の端部において留め具で合される、
［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１１］
前記トップカバーは、前記内側の空間の中に前記センサーシステム回路を設けるために複数の据付けボスを含む、［Ｃ１０］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１２］
前記ハウジングは、前記センサーアセンブリが取り付け位置において据付けられたときに、周囲の空気が前記センサーエレメントの周りを通過して流れることを可能にする、センサーエレメントの周りの通気されたサブチャンバーを形成する、［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１３］
前記センサーエレメントの周りの停滞空気空間の量を最小にするために手段を備える、［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１４］
前記ハウジングは、前記センサーエレメントの感度と応答性を高めるための手段を提供する、［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１５］
前記ハウジングは、前記センサーアセンブリを取り付け位置に据付けるとき、ユーザに触知できる基準を与える隆起部を備える、［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１６］
前記ハウジングは、前記センサーアセンブリが取り付け位置の表面に対して直接据付けられることを可能にする大体において平らな据付け面を形成する側壁を含む、［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１７］
前記側壁はスロットを備え、
前記据付け部材はスロットを占め、前記側壁の前記据付け面と大体において同一平面である、
［Ｃ１６］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１８］
前記据付け部材は、磁石、面ファスナー、および、粘着部材の一つを備える、前記スロットに受けられる挿入部を備える、［Ｃ１７］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ１９］
前記ハウジングは、前記ハウジングを貫通する少なくとも１つのチャネルを組み込み、
前記チャネルは、前記ハウジングの側壁に第１の開口を、前記側壁に隣接するハウジングの壁に第２の開口を有する、
［Ｃ９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ２０］
チャネルは、前記センサーアセンブリの上側と下側端部に設けられる、［Ｃ１９］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ２１］
前記センサーシステム回路の印刷回路基板は、前記センサーアセンブリが取り付け位置に据付けられたとき、前記取り付け面に大体において垂直に配向される、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ２２］
前記ハウジングの外部にある少なくとも１つのセンサーエレメントを有するセンサーストリングを更に備える、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
［Ｃ２３］
周囲の環境状態は、温度、湿度、一酸化炭素レベル、二酸化炭素レベル、および、空気腐食性の少なくとも１つを備える、［Ｃ１］に記載のワイヤレスセンサーアセンブリ。
【図１】
0006325103.tif 000002
【図２Ａ】
0006325103.tif 000003
【図２Ｂ】
0006325103.tif 000004
【図２Ｃ】
0006325103.tif 000005
【図３Ａ】
0006325103.tif 000006
【図３Ｂ】
0006325103.tif 000007
【図４Ａ】
0006325103.tif 000008
【図４Ｂ】
0006325103.tif 000009
【図４Ｃ】
0006325103.tif 000010
【図５Ａ】
0006325103.tif 000011
【図５Ｂ】
0006325103.tif 000012
【図５Ｃ】
0006325103.tif 000013
【図６Ａ】
0006325103.tif 000014
【図６Ｂ】
0006325103.tif 000015
【図６Ｃ】
0006325103.tif 000016
【図６Ｄ】
0006325103.tif 000017
【図７Ａ】
0006325103.tif 000018
【図７Ｂ】
0006325103.tif 000019
【図７Ｃ】
0006325103.tif 000020
【図７Ｄ】
0006325103.tif 000021
【図８】
0006325103.tif 000022
【図９】
0006325103.tif 000023
【図１０】
0006325103.tif 000024
【図１１】
0006325103.tif 000025
【図１２】
0006325103.tif 000026