(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイを用意し、
b) 前記下スリット板の非開口部が前記上スリット板の樹脂保持部を覆うように前記下スリット板を前記上スリット板の下に配置し、
c) 前記上スリット板の樹脂保持部に樹脂材料を供給し、
d) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記樹脂保持部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させ、
前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
ことを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
【請求項２】
前記下スリット板が、前記上スリット板の下面に接触していることを特徴とする請求項１に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
【請求項３】
前記上スリット板を前記下スリット板と同じ方向に移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
【請求項４】
前記上スリット板を前記下スリット板の1.3倍から2.2倍の速度で移動させることを特徴とする、請求項３に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給方法。
【請求項５】
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイと、
b) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記開口部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるスリット板移動機構とを備え、
前記スリット板移動機構が、前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させることを特徴とする圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
【請求項６】
前記下スリット板が前記上スリット板の下面に接触していることを特徴とする請求項５に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
【請求項７】
前記スリット板移動機構が、前記上スリット板を前記下スリット板と同じ方向に移動させることを特徴とする請求項５又は６に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
【請求項８】
前記スリット板移動機構が、前記上スリット板を前記下スリット板の1.3倍から2.2倍の速度で移動させることを特徴とする、請求項７に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
【請求項９】
前記スリット板移動機構が、回転アーム機構を用いるものであることを特徴とする、請求項７又は８に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
【請求項１０】
前記スリット板移動機構が、前記上スリット板と前記下スリット板にそれぞれ駆動源を備えることを特徴とする、請求項７又は８に記載の圧縮成形装置の樹脂材料供給装置。
【請求項１１】
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイを用意し、
b) 前記下スリット板の非開口部が前記上スリット板の樹脂保持部を覆うように前記下スリット板を前記上スリット板の下に配置し、
c) 前記上スリット板の樹脂保持部に樹脂材料を供給し、
d) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記樹脂保持部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させ、
前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
ことにより樹脂材料をキャビティに供給する方法を含むことを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項１２】
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイと、
b) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部と前記開口部を平行にしつつ、前記開口部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるスリット板移動機構とを備え、
前記スリット板移動機構が、前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
樹脂材料供給装置を含むことを特徴とする圧縮成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止する方法に関し、特に、圧縮成形のために顆粒状、粉末状の樹脂材料（以下、これらを総称して単に「樹脂材料」と呼ぶ。）を型のキャビティに供給する方法及び装置、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化及びそれによる半導体チップ等のボンディングワイヤの小径化に伴い、電子部品の封止成形に圧縮成形が用いられるようになってきている。圧縮成形では、離型フィルムで被覆した下型のキャビティに樹脂材料を供給し、加熱溶融した後、電子部品を装着した基板を取り付けた上型との間で型締めして該樹脂を圧縮することにより成形が行われる。このような圧縮成形で、大型の基板の全体に亘って欠陥のない成形を行うためには、キャビティに所定量の樹脂材料を過不足無く且つ均等に供給することが重要となる。また、キャビティに供給する樹脂材料の量に不均一性があると、型締め時にキャビティ内で樹脂材料の流れ（移動）が生じ、電子部品基板のボンディングワイヤ等の配線に悪影響を及ぼす。
【０００３】
キャビティに所定量の樹脂材料を均等に供給するため、樹脂材料を貯留する供給部から直接キャビティに樹脂材料を供給するのではなく、一旦、樹脂材料を樹脂トレイに均一の厚さに供給し、その後、その樹脂トレイの下面のシャッターを開くことにより樹脂材料をキャビティの全面に一挙に落下させるという方法がある（特許文献１、［０００４］）。
【０００４】
しかしこの方法では、シャッターを開く際、樹脂トレイ内の樹脂材料がシャッターの上面との摩擦により引きずられ、最初に開口する部分（中央部分）において少なく、最後に開口する部分（両端部分）において多く落下するという傾向が見られる（特許文献１、図６(1)）。
【０００５】
電子部品の封止用の樹脂材料には、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等（これらをベースレジンと呼ぶ。）が用いられるが、これらベースレジン以外にもさまざまな用途で別の物質（これを充填材と呼ぶ。）も含有させる場合がある。例えば、熱伝導率の向上や熱膨張率の低減等の目的でシリカ（酸化ケイ素）粉末やシリカ結晶等を充填材として含めることがある。このような樹脂材料を、例えば170℃程度に昇温した下型に供給すると、溶融温度が170℃以下の熱硬化性樹脂であるベースレジンは溶融するものの、一部の充填材（例えば、シリカであれば融点は1000℃以上である。）は固体の状態を維持する。封止用の樹脂材料におけるシリカ等の充填材の配合比（含有率）は、通常、60〜80wt%であるため、樹脂材料が下型のキャビティに供給された際にベースレジンが溶融しても、樹脂材料全体としては供給時の形状をある程度維持する。従って、樹脂材料が不均等な状態で下型に供給された場合は、型締めして封止成形を行うと樹脂材料の流動（供給された樹脂量の多い部分から樹脂量が少ない部分への樹脂の流動）が発生し、それにより電子部品が悪影響（例えば、ボンディングワイヤが変形してワイヤ同士が接触する、或いはボンディングワイヤが断線する等）を受ける。
【０００６】
そこで、キャビティ内に樹脂材料をより均等に供給するため、特許文献１では、図８に示すような方法を用いている。すなわち、樹脂トレイ８１に複数本のスリット状保持部８２を設けておき（図８はスリット状保持部８２の長手方向に垂直な面の断面図であり、3本のスリット状保持部８２の断面が現れている。）、供給部からはこの樹脂トレイ８１の各スリット状保持部８２に均等に樹脂材料を供給しておく。そして、樹脂トレイ８１底部のシャッター８３をこのスリット状保持部８２の長手方向に垂直な方向（図８では左右方向）に開けることにより、各スリット状保持部８２から樹脂材料をキャビティ８４内に落下させる（これをスリット・シャッター方式と呼ぶ）。
【０００７】
同様に複数本のスリット状保持部を有する樹脂トレイを用いる方法として、図９に示す方法もある。この方法では、樹脂トレイ９０を上トレイ９１と下トレイ９２で構成し、両者に多数の平行なスリットを形成しておく。この樹脂トレイ９０では、上トレイ９１のスリット９３は樹脂を保持するための樹脂保持部として機能し、下トレイ９２のスリット９４は上トレイ９１のスリット９３に保持された樹脂材料を落下させるための開口として機能する。上下トレイ９１、９２のスリット９３、９４が完全に食い違った（すなわち、下トレイ９２の非開口部が上トレイ９１の開口部を塞いだ）状態で上トレイ９１のスリット９３に樹脂材料を供給しておき、この樹脂トレイ９０をキャビティ９５の上に配置する（図９(a)）。それから、上トレイ９１をスリット９３に垂直な方向に移動させることにより、上トレイ９１のスリット９３内の樹脂材料を下トレイ９２のスリット９４を通してキャビティ９５内に落下させる（図９(b)、これを上下スリット方式と呼ぶ）。
【０００８】
これらスリット・シャッター方式や上下スリット方式により、キャビティ内の中央と端部における樹脂材料の供給量の差異は解消される。また、スリットの幅を狭くしてスリットの数を多くすることにより、広いキャビティであってもほぼ均等に樹脂材料を供給することができるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開2007-125783号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記スリット・シャッター方式及び上下スリット方式のいずれにおいても、キャビティの、スリットの開口部と非開口部の直下における樹脂供給量に差が生じる。すなわち、スリット（前記上下スリット方式の場合には下トレイのスリット）の非開口部の直下はどうしても開口部の直下よりもキャビティに供給される樹脂材料の量が少なくなる。この傾向は、樹脂封止パッケージの厚みが小さくなり、キャビティの単位面積あたりの樹脂材料の供給量が少なくなってくると、より顕著となる。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、樹脂材料をキャビティ内に均等に供給することができる圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために成された本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法は、
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイを用意し、
b) 前記下スリット板の非開口部が前記上スリット板の樹脂保持部を覆うように前記下スリット板を前記上スリット板の下に配置し、
c) 前記上スリット板の樹脂保持部に樹脂材料を供給し、
d) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記樹脂保持部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させ、
前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させる
ことを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法では、従来のように下スリット板を固定するのではなく、圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるため、上スリット板の樹脂保持部に供給され、貯留されていた樹脂材料は、圧縮成形装置のキャビティに落下する際、移動する下スリット板の開口部の壁面により押されて広い範囲に落下するようになる。そのため、下スリット板が固定されている従来の方法による場合に生じる、下スリット板の開口部の直下の位置で多く、それ以外の位置（非開口部の直下の位置）で少なくなるという不均一性が解消され、キャビティ内に均等に供給されるようになる。
【００１４】
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法では、前記下スリット板は、前記上スリット板の下面に接触させるか、少なくとも樹脂材料が入り込まない程度の隙間で接近させておくことが望ましい。
【００１５】
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法では、圧縮成形装置のキャビティに対して下スリット板を移動させるが、その際、上スリット板も移動させる。
【００１７】
上スリット板は下スリット板と同じ方向に、その1.3倍から2.2倍の速度で移動させることが望ましい。この場合、下スリット板の移動速度は、やはり上記同様、下スリット板が開口部の1ピッチ分の距離だけ移動する間に、（その1.3倍から2.2倍の速度で移動する）上スリット板の樹脂保持部に保持された樹脂材料が全て落下するような値又はそれ以下としておく。この速度も、事前の実験により容易に決定することができる。
【００１８】
下スリット板を、その開口部の1ピッチ分以上キャビティに対して移動させることにより、上スリット板の樹脂保持部に保持された樹脂材料が均等に圧縮成形装置のキャビティに落下するようになる。なお、下スリット板の移動は1ピッチ分の片道1回だけでも良いが、往復動させたり、複数回の往復動をさせるようにしてもよい。移動速度を大きくして複数回の往復動をさせることにより、キャビティへのより均等な樹脂材料の供給を行うことができるようになる。
【００１９】
また、上記課題を解決するために成された本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置は、
a) 複数本の平行なスリット状の樹脂保持部を有する上スリット板と、
該樹脂保持部を全て覆うことができる非開口部とスリット状の開口部とを有する下スリット板と、
から成る樹脂保持トレイと、
b) 前記上スリット板の下面と前記下スリット板の上面を平行に保ち、且つ、前記樹脂保持部の長手方向と前記開口部の長手方向を平行にしつつ、前記開口部の長手方向に垂直な方向に前記下スリット板を圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるスリット板移動機構とを備え、
前記スリット板移動機構が、前記下スリット板を移動させる間、前記上スリット板も移動させることを特徴とする。
【００２０】
前記圧縮成形装置の樹脂材料供給装置において、前記スリット板移動機構は、前記下スリット板を移動させる際、前記上スリット板を前記下スリット板と同じ方向に移動させるものであってもよい。
【００２１】
その場合、前記スリット板移動機構は、前記下スリット板を移動させる速度の1.3倍から2.2倍の速度で前記上スリット板を移動させることが望ましい。
【００２２】
前記スリット板移動機構は、1つの駆動源で駆動されるアーム機構により上スリット板と下スリット板を連動して作動させるものとすることができる。
【００２３】
或いは、前記上スリット板と前記下スリット板をそれぞれ別個の駆動源で駆動するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び樹脂材料供給装置によれば、従来のように下スリット板を固定するのではなく、圧縮成形装置のキャビティに対して移動させるため、上スリット板のスリット状の樹脂保持部に供給され、貯留されていた樹脂材料は、キャビティに落下する際、下スリット板のスリット状の開口部の直下の位置で多く、それ以外の位置（非開口部の直下の位置）で少なくなるという不均一性が解消され、圧縮成形装置のキャビティに均等に供給されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る樹脂材料供給装置の第１実施例を用いて圧縮成形を行う手順(a)〜(f)を説明する工程図。
【図２】同実施例の樹脂材料供給装置の樹脂保持トレイの斜視図(a)、断面図(b)、及び顆粒状樹脂をスリットに投入している状態を示す平面図(c)。
【図３】同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。
【図４】同実施例の樹脂保持トレイから顆粒状樹脂がキャビティに供給される様子を示す説明図。
【図５】本発明に係る樹脂材料供給装置の第２実施例を示す概略図(a)、及びその変形例(b)。
【図６】同実施例の樹脂材料供給装置により顆粒状樹脂をキャビティに供給する手順を説明するフローチャート。
【図７】同実施例の樹脂保持トレイから顆粒状樹脂がキャビティに供給される様子を示す説明図であり、顆粒状樹脂がキャビティに供給される前の状態を示す概略断面図(a)及び顆粒状樹脂がキャビティに供給される様子を拡大して示す概略断面図(b)。
【図８】従来のスリット・シャッター方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。
【図９】従来の上下シャッター方式により樹脂材料をキャビティに供給する状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
（第１実施例）
本発明に係る樹脂材料供給装置２０の第１実施例を用いた電子部品の圧縮成形の手順について、図１を参照しながら説明する。ここで用いる圧縮成形装置１０の金型は上型１１、下型１２、及び中間プレート１３から成り、下型１２のキャビティ１２１は平面視で矩形をなす。なお、キャビティの平面形状は三角形、正方形、菱形、楕円形、円形等であっても本発明は変わりなく適用することができる。樹脂材料供給装置２０は、上下スリット板から成る樹脂保持トレイ２１と、樹脂保持トレイ２１の各スリット板を移動させるスリット板移動機構２２を備える。樹脂材料供給装置２０については後に詳述する。なお、本実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いるが、樹脂保持トレイ２１に投入可能であり、かつスリットからキャビティに供給可能であれば、粉末状その他の形態であっても構わない。
【００２７】
まず、電子部品を装着した基板１５を、その装着面を下に向けた状態で上型１１の基板セット部１１１にセットする（図１(a)）。その前又は後に、下型１２をまたいで設けられた供給側と巻取側の離型フィルムロールを回転させ、供給側の離型フィルムロールから引き出した新しい離型フィルム１６を下型１２のキャビティ１２１の上方に張設する。次に、中間プレート１３を固定した状態で下型１２を上昇させ、離型フィルム１６を介して中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２とを当接させる。さらに、中間プレート１３を固定した状態で下型１２を上昇させることで中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２との当接面をキャビティ１２１に対して押し下げる。キャビティ１２１上の離型フィルム１６は、中間プレート１３と下型１２のフィルム押え１２２との当接面が押し下げられることにより、張設される。そして、キャビティ１２１側から離型フィルム１６を吸引することにより、キャビティ１２１を離型フィルム１６で被覆する（図１(a)、(b)）。
【００２８】
顆粒状樹脂を保持する樹脂保持トレイ２１を、図１(b)に示すようにキャビティ１２１上に配置し、顆粒状樹脂をキャビティ１２１内に供給する（図１(c)）。下型１２の熱により顆粒状樹脂が溶融した（図１(d)）後、下型１２を上型１１に近づけ、溶融した樹脂に電子部品を浸漬させるとともに、樹脂をキャビティ底部部材１２３により押圧する（図１(e)）。樹脂が硬化した後、上型１１と下型１２及び中間プレート１３を開くことにより、電子部品の樹脂封止成形品が得られる（図１(f)）。
【００２９】
次に、本実施例の樹脂材料供給装置２０について図２、図３を参照しながら詳細に説明する。
樹脂保持トレイ２１は、図２(a)及び(b)に示すように、上スリット板３１と下スリット板３２から成る。上スリット板３１と下スリット板３２は、それぞれ同一の長さ、幅及び間隔のスリット３３、３４を8本有している。なお、上スリット板３１と下スリット板３２のそれぞれにおいて、スリットの幅と隣接スリット間の非開口部の幅は同一でなくてもよい。また、スリット３３、３４の数が8本に限定されないことはもちろんである。さらに、下スリット板３２のスリット３４は、上スリット板３１のスリット３３よりも大きくてもよい。上スリット板３１のスリット３３は樹脂保持部として作用し、下スリット板３２のスリット３４は樹脂保持部（上スリット板３１のスリット３３）に保持された顆粒状樹脂を落下させるための開口として作用する。そして、下スリット板３２の隣接スリット３４間の非開口部３５は、上スリット板３１のスリット３３を塞ぐシャッターとして作用する。初期状態において、樹脂保持トレイ２１は、上スリット板３１の全てのスリット３３が下スリット板３２の非開口部３５によって完全に塞がれるように、上スリット板３１と下スリット板３２が重ねられている（図２(b)、(c)）。
【００３０】
樹脂保持トレイ２１にはスリット板移動機構２２が設けられており、スリット板移動機構２２は、樹脂保持トレイ２１の下スリット板３２の上面が上スリット板３１の下面に接したままの状態、且つ、両スリット板３１、３２のスリット３３、３４を平行に保ったままの状態で、それらスリット３３、３４の長手方向に垂直な方向に移動させる。本実施例では、スリット板移動機構２２は樹脂保持トレイ２１の下スリット板３２のみを移動させる。スリット板移動機構２２の駆動源としては、モータやエアシリンダ、油圧シリンダ等を用いることができる。
【００３１】
本樹脂材料供給装置２０を用いて顆粒状樹脂をキャビティ内に供給する際の各部の動作は以下の通りである（図３）。
まず、樹脂保持トレイ２１の上スリット板３１の8本のスリット（樹脂保持部）３３に、適切な量の顆粒状樹脂をほぼ均等に投入する（ステップＳ１１）。この顆粒状樹脂の投入は、例えば、図２(c)に示すような樹脂供給機構４０を用いて行うことができる。この樹脂供給機構４０にはホッパー４１とリニアフィーダ４２が含まれ、ホッパー４１に収容された顆粒状樹脂を、所定の周波数で振動するリニアフィーダ４２により所定流量でリニアフィーダ先端の供給口４２ａから落下させつつ、樹脂保持トレイ２１を載せた載置台を所定速度で移動させ、スリット３３に均等に顆粒状樹脂を投入してゆく。なお、リニアフィーダ４２の長さに対して樹脂保持トレイ２１が大きい場合には、樹脂保持トレイ２１を複数の領域に分け、各領域毎に顆粒状樹脂を投入してもよい。図２(c)では、リニアフィーダ４２の長さｌが樹脂保持トレイ２１の長さｗより短いため、樹脂保持トレイ２１を2つの領域に分け、一方の領域に顆粒状樹脂を投入した後、載置台を180°回転させて、他方の領域に顆粒状樹脂を投入する。
【００３２】
上スリット板３１のスリット３３に顆粒状樹脂を保持した樹脂保持トレイ２１を、スリット板移動機構２２と共に、圧縮成形装置１０の離型フィルム１６が被覆されたキャビティ１２１上に移動させる。樹脂保持トレイ２１の下面には、キャビティ１２１と同じ開口を有するベース台２３が設けられており、ベース台２３上で樹脂保持トレイ２１が移動できるように構成されている。このベース台２３をキャビティ１２１の周縁に載置することにより、樹脂保持トレイ２１をキャビティ１２１の直上に配置する（ステップＳ１２、図１(b)）。なお、ベース台２３の開口は、キャビティ１２１の開口と同じか、それよりも僅かに小さくしておく。
【００３３】
その後、スリット板移動機構２２によって下スリット板３２を、上記のように、上スリット板３１の下面に接したままの状態で、且つ、両スリット板３１、３２のスリット３３、３４を平行に保ったままの状態で、それらスリット３３、３４の長手方向に垂直な方向に所定速度で移動させる（ステップＳ１３）。
【００３４】
このときの、樹脂保持トレイ２１からキャビティ１２１に顆粒状樹脂が落下する様子を図４により説明する。当初、上スリット板３１の各スリット３３は、下スリット板３２の各非開口部３５により閉塞され、各スリット３３内の顆粒状樹脂はそこに保持されている（図４(a)）。この状態から、上スリット板３１をキャビティ１２１に対して停止させたまま、下スリット板３２のみを移動させてゆくと、下スリット板３２のスリット（開口部）３４により上スリット板３１のスリット３３が徐々に開放されてゆき、スリット３３内の顆粒状樹脂が徐々にキャビティ底部部材１２３の上面１２４に落下してゆく（図４(b)）。前記従来の上下スリット方式の場合と異なり、本実施例では下スリット板３２、すなわち顆粒状樹脂が落下するスリット（開口部）３４が移動するため、特に後半部分において落下する顆粒状樹脂が、移動する下スリット板３２のスリット３４の側壁３４ａ（後ろ側の壁。図４(b)では左側の壁）により押され、広い範囲に撒布されるようになる。これにより、顆粒状樹脂はキャビティ１２１上に均等に供給される。
【００３５】
下スリット板３２は、スリット３４の1ピッチ（＝スリット３４の幅＋非開口部３５の幅）分だけ移動させるようにしてもよいし、複数回往復させてもよい。いずれの場合にせよ、下スリット板３２を移動させる速度は、そのような移動の間にスリット（樹脂保持部）３３に保持された顆粒状樹脂が全て落下する程度の値としておく。この速度は、予め実験により求めておく。
【００３６】
下スリット板３２を上記のように移動させた後、スリット板移動機構２２を停止する（ステップＳ１４）。
【００３７】
（第２実施例）
図５(a)により、本発明に係る圧縮成形装置の樹脂材料供給装置の第２実施例を説明する。本実施例の樹脂材料供給装置５０においては、樹脂保持トレイ２１を構成する上スリット板３１と下スリット板３２は第１実施例のそれらと同じであるが、スリット板移動機構が異なる。このスリット板移動機構５１は、下スリット板３２のみでなく、上スリット板３１も下スリット板３２と同じ方向に、下スリット板３２の2倍の速度で移動させる構成となっている。
【００３８】
本実施例のスリット板移動機構５１は、1つの回転板５２と、それに取り付けられた1本のアーム５３と、回転板５２を駆動するモータ５６を含む。図５(a)に示すように、アーム５３に、回転板５２の回転軸から距離Lの位置に下スリット板３２を下リンク５５により接続し、回転軸から距離2Lの位置に上スリット板３１を上リンク５４により接続する。なお、回転板５２とアーム５３を一体化してもよい。また、回転板５２を回転棒とし、その回転棒に複数本のアーム５３を取り付けて、複数本の平行したリンクにより上スリット板３１と下スリット板３２を駆動するようにしてもよい。
【００３９】
本樹脂材料供給装置５０を用いて顆粒状樹脂をキャビティ１２１に供給する場合の各部の動作は以下の通りである。
まず、ステップＳ１１と同様に、樹脂保持トレイ２１の上スリット板３１の8本のスリット３３に適切な量の顆粒状樹脂を均等に投入する（ステップＳ２１、図７(a)）。この樹脂保持トレイ２１を、スリット板移動機構５１と共に、キャビティ１２１上に移動させ、その下面に設けられたベース台２３をキャビティ１２１周囲の離型フィルム１６上に載置する（ステップＳ２２、図５(a))。
【００４０】
その後、モータ５６により回転板５２を所定速度で回転させて、両スリット板３１、３２を、互いに接触したまま、且つ、両スリット板３１、３２のスリット３３、３４を平行に保ったままの状態で、それらスリット３３、３４の長手方向に垂直な方向に移動させる（ステップＳ２３）。このとき、回転軸から上スリット板３１の接続箇所までの距離は、下スリット板３２の接続箇所までの距離の2倍であるため、上スリット板３１は下スリット板３２の速度vの2倍の速度2vで移動する。
【００４１】
このときの、樹脂保持トレイ２１からキャビティ１２１に顆粒状樹脂が落下する様子を図７により説明する。当初、上スリット板３１の各スリット３３は、下スリット板３２の各非開口部３５により閉塞され、各スリット３３内の顆粒状樹脂はそこに保持されている（図７(a)）。この状態から、下スリット板３２を速度vで、上スリット板３１をその2倍の速度2vで移動させてゆくと（図７(b)）、第１実施例のように、下スリット板３２の開口部３４の移動により顆粒状樹脂の落下箇所が分散されるという効果の他、上スリット板３１も移動することにより、下スリット板３２のスリット３４の移動の間、その全範囲に亘って上スリット板３１のスリット（樹脂保持部）３３から顆粒状樹脂が供給されることになるため、顆粒状樹脂がキャビティ１２１上により均等に供給されるという効果が得られる。
【００４２】
本実施例の場合も、下スリット板３２はスリット（開口部）３４の1ピッチ（＝スリット３４の幅＋非開口部３５の幅）分だけ（この場合、上スリット板３１はスリット３３の2ピッチ分だけ）移動させるようにしてもよいし、複数回往復させてもよい。いずれの場合にせよ、両スリット板３１、３２を移動させる速度は、そのような移動の間にスリット３３に保持された顆粒状樹脂が全て落下する程度の値としておく。具体的には、上スリット板３１の移動速度は、下スリット板３２の移動速度の1.3倍から2.2倍としておくことが望ましい。下スリット板３２に対する上スリット板３１の移動速度がこれよりも速すぎると、上スリット板３１のスリット（樹脂保持部）３３が下スリット板３２のスリット（開口部）３４を通り過ぎ、下スリット板３２の非開口部３５に至ってそれにより完全に閉鎖されても未だスリット（樹脂保持部）３３内に顆粒状樹脂が残った状態となり、均等な樹脂供給ができなくなる。一方、下スリット板３２に対する上スリット板３１の移動速度が前記範囲よりも遅すぎると、上スリット板３１のスリット（樹脂保持部）３３が下スリット板３２のスリット（開口部）３４を通り過ぎる前にスリット（樹脂保持部）３３内の顆粒状樹脂が全て落下してしまい、その後のキャビティ上（キャビティ底部部材１２３の上面１２４）の部分には顆粒状樹脂が供給されなくなるため、この場合も均等な顆粒状樹脂の供給が行えなくなる。
なお、上スリット板３１と下スリット板３２の移動速度は、上記のような事情を勘案して、予め実験により求めておいてもよい。
【００４３】
上下スリット板３１、３２を所定の距離又は回数だけ移動させた後、モータ５６を停止する（ステップＳ２４）。
【００４４】
上記実施例の樹脂材料供給装置は本発明の一例であり、本発明の趣旨の範囲で適宜に変形や修正、追加が許容される。例えば、上記第２実施例では、スリット板移動機構として回転アーム機構を用いたが、図５(b)に示すように、上スリット板３１、下スリット板３２を、それぞれ所定速度で移動させる駆動源D1、D2を別々に設けてもよい。これら駆動源D1、D2としては、モータ、エアシリンダ、油圧シリンダ等を用いることができる。
また、上記実施例では、樹脂材料として顆粒状樹脂を用いているが、これは粉末状樹脂であっても同様の装置・方法を用いることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０…圧縮成形装置
１１…上型
１１１…基板セット部
１２…下型
１２１…キャビティ
１２３…キャビティ底部部材
１２４…キャビティ底部部材の上面
１３…中間プレート
１５…基板
１６…離型フィルム
２０、５０…樹脂材料供給装置
２１…樹脂保持トレイ
２２、５１…スリット板移動機構
２３…ベース台
３１…上スリット板
３３…スリット（樹脂保持部）
３２…下スリット板
３４…スリット（開口部）
３４ａ…側壁
３５…非開口部
４０…樹脂供給機構
４１…ホッパー
４２…リニアフィーダ
４２ａ…供給口
５２…回転板
５３…アーム
５４…上リンク
５５…下リンク
５６…モータ
８１…樹脂トレイ
８２…スリット状保持部
８３…シャッター
８４…キャビティ
９０…樹脂トレイ
９１、１０１…上トレイ
９２、１０２…下トレイ
９３、９４、１０３…スリット
９５、１０５…キャビティ
D1、D2…駆動源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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