(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向及び前記第１方向と直交する第２方向に辺を有する矩形状の基板と、
前記基板の表面上に配置された複数のＬＥＤ素子と、
前記基板の表面上において前記複数のＬＥＤ素子を電気的に接続し、前記第１方向に独立した２ｎ個（ｎは、１以上の整数）の回路を形成する複数の導電部材と、
を備え、
前記各回路は、該回路の一端に接続する前記導電部材上に、外部と電気的に接続され外部から電流が入力される１個の第１の電極部を有し、該回路の他端に接続する前記導電部材上に、外部と電気的に接続され外部へ電流を出力する１個の第２の電極部を有し、
前記基板を前記第１方向及び前記第２方向と直交する第３方向から見たときに、前記第１の電極部と前記第２の電極部は、前記第２方向において対向し、前記基板の中心を対称点として点対称となるように、前記第１方向において交互に配置されている
ことを特徴とするＬＥＤ基板。
【請求項２】
前記各回路は、前記複数のＬＥＤ素子の一部を並列に接続した１個の並列回路からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤ素子は、前記第１方向に沿ってライン状に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ基板。
【請求項４】
前記各回路は、前記複数のＬＥＤ素子の一部を並列に接続した複数の並列回路と、該複数の並列回路を直列に接続した直列回路と、からなることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板。
【請求項５】
前記複数のＬＥＤ素子は、前記第１方向に沿って複数のライン状に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＬＥＤ基板を少なくとも１つ有することを特徴とする光照射装置。
【請求項７】
前記ＬＥＤ基板は、前記第２方向に沿ってＭ個（Ｍは、２以上の整数）配置され、
前記第２方向に沿って順番に１番目からＭ番目のＬＥＤ基板を定め、前記第１方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、
ｉ番目（ｉは、１以上Ｍ−１以下の整数）のＬＥＤ基板とｉ＋１番目のＬＥＤ基板との間で対向する前記第２の電極と前記第１の電極の間、及び前記第１の電極と前記第２の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する接続部材と、
前記１番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ−１番目（ｊは、１以上ｎ以下の整数）の回路、及び前記Ｍ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ番目の回路の前記第１の電極に接続され前記第１の電極に電流を供給する第１の給電部材と、
前記Ｍ番目のＬＥＤ基板に形成された前記２ｊ−１番目の回路、及び前記１番目のＬＥＤ基板に形成された前記２ｊ番目の回路の前記第２の電極に接続され前記第２の電極からの電流を出力する第２の給電部材と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載の光照射装置。
【請求項８】
前記接続部材、前記第１の給電部材及び前記第２の給電部材が、前記ＬＥＤ基板を固定するための固定部を兼ねることを特徴とする請求項７に記載の光照射装置。
【請求項９】
前記ＬＥＤ基板は、前記第２方向に沿ってＭ個（Ｍは、２以上の整数）配置され、
前記第２方向に沿って順番に１番目からＭ番目のＬＥＤ基板を定め、前記第１方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、
ｉ番目（ｉは、１以上Ｍ−１以下の整数）のＬＥＤ基板とｉ＋１番目のＬＥＤ基板との間で対向する前記第２の電極と前記第１の電極の間、及び前記第１の電極と前記第２の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する第１の接続部材と、
前記Ｍ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ−１番目（ｊは、１以上ｎ以下の整数）の回路の前記第２の電極と２ｊ番目の回路の前記第１の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する第２の接続部材と、
前記１番目のＬＥＤ基板に形成された前記２ｊ−１番目の回路の前記第１の電極に接続され、該第１の電極に電流を供給する第１の給電部材と、
前記１番目のＬＥＤ基板に形成された前記２ｊ番目の回路の前記第２の電極に接続され、該第２の電極からの電流を出力する第２の給電部材と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載の光照射装置。
【請求項１０】
前記第１の接続部材、前記第２の接続部材、前記第１の給電部材及び前記第２の給電部材が、前記ＬＥＤ基板を固定するための固定部を兼ねることを特徴とする請求項９に記載の光照射装置。
【請求項１１】
前記ＬＥＤ基板は、前記第１方向に沿ってＮ個（Ｎは、２以上の整数）配置され、
前記第１方向に沿って順番に１番目からＮ番目のＬＥＤ基板を定め、前記第１方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、
ｉ番目（ｉは、１以上Ｎ−１以下の整数）のＬＥＤ基板に形成されたｊ番目（ｊは、１以上２ｎ−１以下の整数）の回路の前記第２の電極とｊ＋１番目の回路の前記第１の電極の間、及びｉ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｎ番目の回路の前記第２の電極とｉ＋１番目のＬＥＤ基板に形成された１番目の回路の前記第１の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する接続部材と、
前記１番目のＬＥＤ基板に形成された前記１番目の回路の前記第１の電極に接続され、該第１の電極に電流を供給する第１の給電部材と、
前記Ｎ番目のＬＥＤ基板に形成された前記２ｎ番目の回路の前記第２の電極に接続され、該第２の電極からの電流を出力する第２の給電部材と、
を備えることを特徴とする請求項６に記載の光照射装置。
【請求項１２】
前記接続部材、前記第１の給電部材及び前記第２の給電部材が、前記ＬＥＤ基板を固定するための固定部を兼ねることを特徴とする請求項１１に記載の光照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップが搭載されたＬＥＤ基板、及び該ＬＥＤ基板を有する光照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして、紫外光の照射により硬化する紫外線硬化型インキが用いられている。また、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等、ＦＰＤ（Flat Panel Display）回りの接着剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。このような紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化には、一般に、紫外光を照射する紫外光照射装置が用いられるが、特にオフセット枚葉印刷やＦＰＤの用途においては、幅広の照射領域を照射する必要があるため、ライン状の照射光を照射する紫外光照射装置が用いられる。
【０００３】
紫外光照射装置としては、従来から高圧水銀ランプや水銀キセノンランプ等を光源とするランプ型照射装置が知られているが、近年、消費電力の削減、長寿命化、装置サイズのコンパクト化の要請から、従来の放電ランプに替えて、ＬＥＤを光源として利用した紫外光照射装置が開発されている。
【０００４】
ＬＥＤを光源として利用し、ライン状の紫外光を照射する紫外光照射装置は、例えば、特許文献１に記載されており、複数の発光素子（ＬＥＤ）が載置された基板を直線状に複数個並べることによって、ライン状の紫外光を得ている。
【０００５】
また、このような複数個の基板を並べた構成の紫外光照射装置において、ＬＥＤが故障した場合やメンテナンスを行う場合には、基板を交換したり基板の検査を行う必要があるため、基板を容易に取り外せる構成が望ましい。基板を容易に取り外せる構成としては、例えば、特許文献２に記載の構成のように、複数のＬＥＤアセンブリを、陽極と陰極が交互に配置されるように並べ、隣接する陽極と陰極の対を相互接続クランプによって接続する構成が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１５３７７１号公報
【特許文献２】特開２０１４−５２８１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の構成においては、ＬＥＤアセンブリが極性を有するため（つまり、方向性を有するため）、ＬＥＤアセンブリを正しい向きで配置、接続しないとＬＥＤチップが破壊してしまうといった問題があり、ＬＥＤアセンブリの交換には極めて慎重な作業が必要とされていた。
【０００８】
また、特許文献２に記載の構成においては、相互接続クランプによって接続される全てのＬＥＤアセンブリが直列に接続されるため、接続されるＬＥＤアセンブリの数が増えると、それに応じて必要な電源電圧も上昇してしまうため、ＬＥＤアセンブリの数を増やすこと（つまり、照度を上げること）が難しいといった問題もある。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、多数のＬＥＤを備えつつも、方向性がなく、交換容易なＬＥＤ基板を提供すると共に、該ＬＥＤ基板を有した光照射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のＬＥＤ基板は、第１方向及び第１方向と直交する第２方向に辺を有する矩形状の基板と、基板の表面上に配置された複数のＬＥＤ素子と、基板の表面上において複数のＬＥＤ素子を電気的に接続し、第１方向に独立した２ｎ個（ｎは、１以上の整数）の回路を形成する複数の導電部材と、を備え、各回路は、該回路の一端に接続する導電部材上に外部と電気的に接続され外部から電流が入力される１個の第１の電極部を有し、該回路の他端に接続する導電部材上に外部と電気的に接続され外部へ電流を出力する１個の第２の電極部を有し、基板を第１方向及び第２方向と直交する第３方向から見たときに、第１の電極部と第２の電極部は、第２方向において対向し、基板の中心を対称点として点対称となるように、第１方向において交互に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、第１の電極部と第２の電極部が、基板の中心に対して点対称の位置に配置されるため、基板に方向性がなく、例えば、基板を交換するような場合にもその極性を気にする必要がなくなる。
【００１２】
また、各回路は、複数のＬＥＤ素子の一部を並列に接続した１個の並列回路からなることが望ましい。また、この場合、複数のＬＥＤ素子は、第１方向に沿ってライン状に配置することができる。
【００１３】
また、各回路は、複数のＬＥＤ素子の一部を並列に接続した複数の並列回路と、該複数の並列回路を直列に接続した直列回路と、からなることが望ましい。また、この場合、複数のＬＥＤ素子は、第１方向に沿って複数のライン状に配置することができる。
【００１４】
また、別の観点からは、本発明の光照射装置は、上記のＬＥＤ基板を少なくとも１つ有することによって構成することができる。
【００１５】
また、光照射装置において、ＬＥＤ基板は、第２方向に沿ってＭ個（Ｍは、２以上の整数）配置され、第２方向に沿って順番に１番目からＭ番目のＬＥＤ基板を定め、第１方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、ｉ番目（ｉは、１以上Ｍ−１以下の整数）のＬＥＤ基板とｉ＋１番目のＬＥＤ基板との間で対向する第２の電極と第１の電極の間、及び第１の電極と第２の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する接続部材と、１番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ−１番目（ｊは、１以上ｎ以下の整数）の回路、及びＭ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ番目の回路の第１の電極に接続され第１の電極に電流を供給する第１の給電部材と、Ｍ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ−１番目の回路、及び１番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ番目の回路の第２の電極に接続され第２の電極からの電流を出力する第２の給電部材と、を備えるように構成することができる。また、この場合、接続部材、第１の給電部材及び第２の給電部材が、ＬＥＤ基板を固定するための固定部を兼ねるように構成することができる。
【００１６】
また、光照射装置において、ＬＥＤ基板は、第２方向に沿ってＭ個（Ｍは、２以上の整数）配置され、第２方向に沿って順番に１番目からＭ番目のＬＥＤ基板を定め、第１方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、ｉ番目（ｉは、１以上Ｍ−１以下の整数）のＬＥＤ基板とｉ＋１番目のＬＥＤ基板との間で対向する第２の電極と第１の電極の間、及び第１の電極と第２の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する第１の接続部材と、Ｍ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ−１番目（ｊは、１以上ｎ以下の整数）の回路の第２の電極と２ｊ＋１番目の回路の第１の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する第２の接続部材と、１番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ−１番目の回路の第１の電極に接続され、該第１の電極に電流を供給する第１の給電部材と、１番目のＬＥＤ基板に形成された２ｊ番目の回路の第２の電極に接続され、該第２の電極からの電流を出力する第２の給電部材と、を備えるように構成することができる。また、この場合、第１の接続部材、第２の接続部材、第１の給電部材及び第２の給電部材が、ＬＥＤ基板を固定するための固定部を兼ねるように構成することができる。
【００１７】
また、光照射装置において、ＬＥＤ基板は、第１方向に沿ってＮ個（Ｎは、２以上の整数）配置され、第１方向に沿って順番に１番目からＮ番目のＬＥＤ基板を定め、第１方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、ｉ番目（ｉは、１以上Ｎ−１以下の整数）のＬＥＤ基板に形成されたｊ番目（ｊは、１以上２ｎ−１以下の整数）の回路の第２の電極とｊ＋１番目の回路の第１の電極の間、及びｉ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｎ番目の回路の第２の電極とｉ＋１番目のＬＥＤ基板に形成された１番目の回路の第１の電極の間に配置され、両者を電気的に接続する接続部材と、１番目のＬＥＤ基板に形成された１番目の回路の第１の電極に接続され、該第１の電極に電流を供給する第１の給電部材と、Ｎ番目のＬＥＤ基板に形成された２ｎ番目の回路の第２の電極に接続され、該第２の電極からの電流を出力する第２の給電部材と、を備えるように構成することができる。また、この場合、接続部材、第１の給電部材及び第２の給電部材が、ＬＥＤ基板を固定するための固定部を兼ねるように構成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明によれば、多数のＬＥＤを備えつつも、方向性がなく、交換容易なＬＥＤ基板が実現される。また、該ＬＥＤ基板を有した光照射装置は、メンテナンス性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る光照射装置の概略構成を説明する外観図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの概略構成を説明する外観図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤ基板モジュールの構成を説明する平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わる端部給電端子の構成を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わる端部給電端子の構成を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わる中間給電端子の構成を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤ基板モジュールの等価回路図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第１の変形例を示す図である。
【図９】図９は、図８に示すＬＥＤ基板モジュールの等価回路図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第２の変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第３の変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第４の変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第４の変形例を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第５の変形例を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第６の変形例を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第７の変形例を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第７の変形例を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第８の変形例を示す図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施形態に係る光照射装置に備わるＬＥＤユニットの第９の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２１】
図１は、本発明の実施形態に係る光照射装置１０の概略構成を説明する外観図である。本実施形態の光照射装置１０は、オフセット枚葉印刷用のインキとして用いられる紫外線硬化型インキや、ＦＰＤ（Flat Panel Display）等で接着剤として用いられる紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置に搭載される装置であり、照射対象物に対向して配置され、照射対象物に対してライン状の紫外光を出射する。本明細書においては、光照射装置１０から出射されるライン状の紫外光の長手（線長）方向をＸ軸方向（第１方向）、短手（線幅）方向をＹ軸方向（第２方向）、Ｘ軸及びＹ軸と直交する方向（すなわち、鉛直方向）をＺ軸方向と定義して説明する。なお、図１（ａ）は、本実施形態の光照射装置１０の正面図（Ｚ軸方向から見た図）であり、図１（ｂ）は、底面図（Ｙ軸方向から見た図）であり、図１（ｃ）は、右側面図（Ｘ軸方向から見た図）である。
【００２２】
（光照射装置１０の構成）
図１に示すように、本実施形態の光照射装置１０は、不図示のケース内に複数のＬＥＤユニット１００を有している。図２は、ＬＥＤユニット１００の概略構成を説明する外観図であり、図２（ａ）は、ＬＥＤユニット１００の正面図（Ｚ軸方向から見た図）であり、図２（ｂ）は、ＬＥＤユニット１００の右側面図（Ｘ軸方向から見た図）である。
【００２３】
（ＬＥＤユニット１００の構成）
図２に示すように、ＬＥＤユニット１００は、ベースプレート１１０、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ（以下、総称して「ＬＥＤ基板モジュール１２０」ともいう。）、端部給電端子１３２、１３４、中間給電端子１３６（以下、端部給電端子１３２、１３４及び中間給電端子１３６を総称して「給電部材１３０」ともいう。）等を備え、紫外光を出射する装置である（詳細は後述）。本実施形態においては、４個のＬＥＤユニット１００がＸ軸方向に並べて配置されている（図１）。
【００２４】
（ベースプレート１１０の構成）
ベースプレート１１０は、各構成部品を固定する金属（例えば、アルミニウムや銅等）の矩形板状の部材である。図２に示すように、本実施形態のベースプレート１１０には、５個のＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅがそれぞれ載置される、略矩形状の載置面１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、１１４ｅが形成されている。各載置面１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、１１４ｅの四隅には、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅを位置決めするための４つの円筒状ボス１１６が形成されている。なお、本実施形態のベースプレート１１０は、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅからの熱を空気中に放熱するヒートシンクの機能も有している。
【００２５】
また、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの間、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａの外側（Ｙ軸方向上流側）、及びＬＥＤ基板モジュール１２０ｅの外側（Ｙ軸方向下流側）には、それぞれ、後述する給電部材１３０（端部給電端子１３２、１３４、中間給電端子１３６）が取り付けられる複数のネジ穴（不図示）が形成されている。
【００２６】
（ＬＥＤ基板モジュール１２０の構成）
上述のように、本実施形態のＬＥＤユニット１００は、５個のＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅを有し、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅが、それぞれ、ベースプレート１１０の載置面１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、１１４ｅに取り付けられるが、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの構成は同一であるため、以下、代表して、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの構成について説明する。
【００２７】
図３は、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの構成を説明する平面図である。図３に示すように、本実施形態のＬＥＤ基板モジュール１２０ｃは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な矩形状の基板１２１と、基板１２１上に配置された複数のＬＥＤ素子１２５と、を備えている。
【００２８】
基板１２１は、熱伝導率の高い材料（例えば、窒化アルミニウム）で形成された矩形状配線基板であり、図３に示すように、その表面のＹ軸方向略中央には、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔を空けて、２０個のＬＥＤ素子１２５がＣＯＢ（Chip On Board）実装されている。また、基板１２１上には、各ＬＥＤ素子１２５に電力を供給するために、２つのアノードパターン１２２ａ、１２３ａと、２つのカソードパターン１２２ｂ、１２３ｂが形成されており、アノードパターン１２２ａとカソードパターン１２２ｂと、これらに接続される１０個のＬＥＤ素子１２５とによって第１回路が構成され、また、アノードパターン１２３ａとカソードパターン１２３ｂと、これらに接続される１０個のＬＥＤ素子１２５によって第２回路が構成されている。なお、図３に示すように、第１回路においては、アノードパターン１２２ａがカソードパターン１２２ｂよりも図中上側（Ｙ軸方向上流側）に配置され、第２回路においては、アノードパターン１２３ａがカソードパターン１２３ｂよりも図中下側（Ｙ軸方向下流側）に配置され、第１回路と第２回路とで流れる電流の向きが相反するように構成されている。
【００２９】
本実施形態のＬＥＤ素子１２５は、電極を垂直構造で配置した、いわゆる垂直型ＬＥＤチップ（Vertical LED chip）であり、アノードパターン１２２ａ及びカソードパターン１２２ｂ（又は、アノードパターン１２３ａ及びカソードパターン１２３ｂ）を介して駆動電流が供給されると、波長３８５ｎｍの紫外光を出射する半導体素子である。ＬＥＤ素子１２５の底面はアノード電極になっており、またＬＥＤ素子１２５の上面にはカソード電極が形成されている。そして、第１回路の１０個のＬＥＤ素子１２５の底面（つまり、アノード電極）がアノードパターン１２２ａ上に直接実装され、第１回路の１０個のＬＥＤ素子１２５のカソード電極がカソードパターン１２２ｂにワイヤーボンディングされている。また同様に、第２回路の１０個のＬＥＤ素子１２５の底面（つまり、アノード電極）がアノードパターン１２３ａ上に直接実装され、第２回路の１０個のＬＥＤ素子１２５のカソード電極がカソードパターン１２３ｂにワイヤーボンディングされている。このように、本実施形態においては、第１回路の１０個のＬＥＤ素子１２５は並列に接続され、また第２回路の１０個のＬＥＤ素子１２５は並列に接続され、第１回路と第２回路は、それぞれ独立している。
【００３０】
なお、本実施形態の２つのアノードパターン１２２ａ、１２３ａと、２つのカソードパターン１２２ｂ、１２３ｂには、それぞれ、図２に示す端部給電端子１３２、１３４、及び中間給電端子１３６と接触する矩形状の端子領域１２２ａｐ、１２３ａｐ、１２２ｂｐ、１２３ｂｐ（図３の点線部）が設けられている。アノードパターン１２２ａの端子領域１２２ａｐとカソードパターン１２２ｂの端子領域１２２ｂｐは、Ｙ軸方向において対向するように配置されている。また、アノードパターン１２３ａの端子領域１２３ａｐとカソードパターン１２３ｂの端子領域１２３ｂｐは、Ｙ軸方向において対向するように配置されている。そして、アノードパターン１２２ａの端子領域１２２ａｐとカソードパターン１２３ｂの端子領域１２３ｂｐは、Ｘ軸方向において一列に並び、カソードパターン１２２ｂの端子領域１２２ｂｐとアノードパターン１２３ａの端子領域１２３ａｐは、Ｘ軸方向において一列に並び、２つのアノードパターン１２２ａ、１２３ａの端子領域１２２ａｐ、１２３ａｐと、２つのカソードパターン１２２ｂ、１２３ｂの端子領域１２２ｂｐ、１２３ｂｐは、それぞれ、基板１２１の中心Ｏを対称点として点対称となるように構成されている。つまり、本実施形態の基板１２１の各電極（つまり、端子領域１２２ａｐ、１２３ａｐ、１２２ｂｐ、１２３ｂｐ）は、給電部材１３０に対して方向性を持たないように構成されている。従って、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｃをベースプレート１１０に取り付ける際は元より、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｃを交換する場合でもＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの方向性には何ら注意を払う必要がない。なお、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｄ、１２０ｅをベースプレート１１０に取り付けるときや、交換するときも同様である。従って、このような構成によれば、光照射装置１０（図１）のメンテナンス性が格段に向上する。
【００３１】
なお、図３に示すように、基板１２１の四隅には、貫通孔１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄが形成されており、各ＬＥＤ基板モジュール１２０がベースプレート１１０に取り付けられるときに、ベースプレート１１０の円筒状ボス１１６が貫通孔１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄに挿通され、位置決めされるようになっている（図２）。なお、図２に示すＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅとベースプレート１１０との間の熱伝導性を高めるために、ＬＥＤ基板モジュール１２０の裏面と各載置面１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、１１４ｅとの間に、例えば放熱グリスや熱伝導性の高い接着剤を塗布することもできる。
【００３２】
（給電部材１３０の構成）
図２に示すように、給電部材１３０は、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの上方（Ｚ軸方向下流側）からベースプレート１１０に取り付けられ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの各基板１２１をベースプレート１１０に対して付勢すると共に、各基板１２１の各電極（つまり、端子領域１２２ａｐ、１２３ａｐ、１２２ｂｐ、１２３ｂｐ）に電力を供給する。本実施形態の給電部材１３０は、Ｙ軸方向の両端部に位置する（つまり、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａと１２０ｅに接続される）一対の端部給電端子１３２、１３４と、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの間に配置される８個の中間給電端子１３６と、から構成される。
【００３３】
図４は、端部給電端子１３２の構成を説明する図であり、図４（ａ）は、平面図であり、図４（ｂ）は、右側面図である。また、図５は、端部給電端子１３４の構成を説明する図であり、図５（ａ）は、平面図であり、図５（ｂ）は、右側面図である。また、図６は、中間給電端子１３６の構成を説明する図であり、図６（ａ）は、平面図であり、図６（ｂ）は、右側面図である。
【００３４】
図４に示すように、端部給電端子１３２は、金属（例えば、銅）の薄板を打抜き加工して形成した導電部１３２ａと、導電部１３２ａをそれぞれ板厚方向に挟み込むと共に、ベースプレート１１０（図２）に固定される絶縁性（例えば、樹脂製）の固定部１３２ｂとから構成される。端部給電端子１３２には、固定部１３２ｂと導電部１３２ａとを貫通するように、複数の貫通孔１３２ｂａが形成されており、不図示のネジが貫通孔１３２ｂａを通り、ベースプレート１１０（図２）のネジ穴（不図示）にねじ込まれることによって、端部給電端子１３２がベースプレート１１０（図２）に固定される。
【００３５】
導電部１３２ａは、固定部１３２ｂからＹ軸方向に突出する上面視（Ｚ軸方向から見たときに）略矩形のアノードプレート１３２ａａと、アノードプレート１３２ａａとは反対の方向に櫛歯状に突出し、先端部にばね性を有する接点部１３２ａｂとを備えている。また、アノードプレート１３２ａａは、貫通孔１３２ｃを有している。
【００３６】
図５に示すように、端部給電端子１３４は、端部給電端子１３２と同様、金属（例えば、銅）の薄板を打抜き加工して形成した導電部１３４ａと、導電部１３４ａをそれぞれ板厚方向に挟み込むと共に、ベースプレート１１０に固定される絶縁性（例えば、樹脂製）の固定部１３４ｂとから構成される。端部給電端子１３４には、固定部１３４ｂと導電部１３４ａとを貫通するように、複数の貫通孔１３４ｂａが形成されており、不図示のネジが貫通孔１３４ｂａを通り、ベースプレート１１０（図２）のネジ穴（不図示）にねじ込まれることによって、端部給電端子１３４がベースプレート１１０（図２）に固定される。
【００３７】
導電部１３４ａは、固定部１３４ｂからＹ軸方向に突出する上面視（Ｚ軸方向から見たときに）略矩形のカソードプレート１３４ａａと、カソードプレート１３４ａａとは反対の方向に櫛歯状に突出し、先端部にばね性を有する接点部１３４ａｂとを備えている。また、カソードプレート１３４ａａは、貫通孔１３４ｃを有している。
【００３８】
図２に示すように、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅにそれぞれ接続される端部給電端子１３２、１３４のアノードプレート１３２ａａ、カソードプレート１３４ａａは、端部給電端子１３２、１３４がベースプレート１１０に取り付けられたときに、それぞれ、不図示のアノード端子及びカソード端子上に位置するようになっており、不図示のネジが貫通孔１３２ｃ、１３４ｃを通り、不図示のアノード端子及びカソード端子にそれぞれ取り付けられることによって、アノードプレート１３２ａａとアノード端子が電気的に接続され、またカソードプレート１３４ａａとカソード端子が電気的に接続される。アノード端子及びカソード端子は、不図示の電源装置に接続されており、電源装置から電力が供給されると、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅのアノードプレート１３２ａａとカソードプレート１３４ａａに対して電力が供給される。また、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅに接続される端部給電端子１３２がベースプレート１１０に取り付けられたとき、接点部１３２ａｂは、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅの端子領域１２２ａｐ及び１２３ａｐを押圧し、電気的に接続すると共に、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅの基板１２１（図３）とベースプレート１１０とを熱的に接続する。また、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅに接続される端部給電端子１３４がベースプレート１１０に取り付けられたとき、接点部１３４ａｂは、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅの端子領域１２３ｂｐ及び１２２ｂｐを押圧し、電気的に接続すると共に、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ及び１２０ｅの基板１２１（図３）とベースプレート１１０とを熱的に接続する。
【００３９】
図２に示すように、中間給電端子１３６は、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ間にそれぞれ配置され、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの第１回路及び第２回路（図３）をそれぞれ直列に接続する部材である。
【００４０】
図６に示すように、中間給電端子１３６は、金属（例えば、銅）の薄板を打抜き加工して形成した導電部１３６ａと、導電部１３６ａを板厚方向に挟み込むと共に、ベースプレート１１０（図２）に固定される絶縁性（例えば、樹脂製）の固定部１３６ｂとから構成される。中間給電端子１３６には、固定部１３６ｂと導電部１３６ａとを貫通するように、複数の貫通孔１３６ｂａが形成されており、不図示のネジが貫通孔１３６ｂａを通り、ベースプレート１１０（図２）のネジ穴（不図示）にねじ込まれることによって、中間給電端子１３６がベースプレート１１０（図２）に固定される。
【００４１】
図６に示すように、導電部１３６ａは、固定部１３６ｂからＹ軸方向及びＹ軸方向と相反する方向に櫛歯状に突出し、先端部にばね性をする接点部１３６ａａ、１３６ａｂとを備えている。そして、図２に示すように、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ間の第１回路側（つまり、Ｘ軸方向下流側）に４つの中間給電端子１３６が取り付けられると、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｅの端子領域１２２ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｄの端子領域１２２ａｐ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｄの端子領域１２２ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの端子領域１２２ａｐ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの端子領域１２２ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｂの端子領域１２２ａｐ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｂの端子領域１２２ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ａの端子領域１２２ａｐがそれぞれ押圧されると共に電気的に接続される。また、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ間の第２回路側（つまり、Ｘ軸方向上流側）に４つの中間給電端子１３６が取り付けられると、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｂの端子領域１２３ａｐ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｂの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの端子領域１２３ａｐ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｄの端子領域１２３ａｐ、ＬＥＤ基板モジュール１２０ｄの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｅの端子領域１２３ａｐがそれぞれ押圧されると共に電気的に接続される。
【００４２】
以上説明したように、給電部材１３０（つまり、端部給電端子１３２、１３４、中間給電端子１３６）が、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅに全て取り付けられると、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの各第１回路が直列に接続され、また、各第２回路が直列に接続され、等価回路図は、図７に示すようなものとなる。そして、ＬＥＤユニット１００のアノードプレート１３２ａａとカソードプレート１３４ａａに対して不図示の電源装置から電力が供給されると、端部給電端子１３２、１３４及び中間給電端子１３６を介して、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの第１回路及び第２回路のＬＥＤ素子１２５に電力が供給され、各ＬＥＤ素子１２５からは所定強度の紫外光が出射される。なお、図７においては、図面を見易くするために、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの各第１回路（つまり、並列に接続された１０個のＬＥＤ素子１２５）及び各第２回路（つまり、並列に接続された１０個のＬＥＤ素子１２５）をそれぞれ１個のＬＥＤ記号で示している。
【００４３】
このように、本実施形態においては、５個のＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅを直列に接続する給電部材１３０が、各基板１２１を電気的に接続する機能と、ベースプレート１１０に固定する機能とを有している（図２）。従って、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅの取り付け及び交換は、給電部材１３０の取り付け及び取り外しによって容易に行うことができる。また、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅは、給電部材１３０に対して方向性を持たないため、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅをベースプレート１１０に取り付ける際は元より、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅを交換する場合でもその方向性には何ら注意を払う必要がない。従って、このような構成によれば、光照射装置１０のメンテナンス性が格段に向上する
【００４４】
以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。
【００４５】
例えば、本実施形態の光照射装置１０は、複数のＬＥＤユニット１００を有しているものとして説明したが、必ずしもこのような構成に限定されるものではなく、用途に応じて１個のＬＥＤユニット１００によって光照射装置１０を構成することもできる。
【００４６】
また、本実施形態においては、波長３８５ｎｍの紫外光を出射する構成としたが、このような構成に限定されるものではなく、他の波長（例えば、波長３６５ｎｍ、波長３８５ｎｍ、波長３９５ｎｍ、波長４０５ｎｍ）の紫外光を出射する構成とすることもでき、また可視光や赤外光を出射する構成とすることもできる。また、５個のＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅには同一のＬＥＤ素子１２５が搭載されるものとして説明したが、例えば、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅに異なる波長のＬＥＤ素子を搭載し、波長が混合した光を照射するように構成することもできる。
【００４７】
また、本実施形態のＬＥＤ基板モジュール１２０においては、Ｙ軸方向に独立した第１回路と第２回路とを備えるものとして説明したが（図３）、必ずしもこのような構成に限定されるものではない。各ＬＥＤ基板モジュール１２０の基板１２１が給電部材１３０に対して方向性を持たないように、基板１２１上のアノードパターン１２２ａ、１２３ａの端子領域１２２ａｐ、１２３ａｐと、カソードパターン１２２ｂ、１２３ｂの端子領域１２２ｂｐ、１２３ｂｐが、それぞれ、基板１２１の中心Ｏを対称点として点対称となるように構成されればよく、基板１２１上には、第１の方向に独立した２ｎ個（ｎは、１以上の整数）の回路を形成することができる。
【００４８】
また、本実施形態においては、給電部材１３０によってＹ軸方向に沿って配置された５個のＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅが電気的に接続されるものとして説明したが（図２）、このような構成に限定されるものではなく、Ｙ軸方向には、Ｍ個（Ｍは、２以上の整数）のＬＥＤ基板モジュール１２０を配置することができる。従って、各ＬＥＤ基板モジュール１２０の回路数と、ＬＥＤ基板モジュール１２０の個数を一般化して、ＬＥＤ基板モジュール１２０と給電部材１３０との関係を検討すると、本発明の光照射装置は、以下のようになる。つまり、本発明の光照射装置は、Ｙ軸方向に沿って順番に１番目からＭ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０を定め、各ＬＥＤ基板モジュール１２０内においてＸ軸方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、中間給電端子１３６（接続部材）は、ｉ番目（ｉは、１以上Ｍ−１以下の整数）のＬＥＤ基板モジュール１２０とｉ＋１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０との間で対向する端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）と端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）の間に配置されればよい。また、端部給電端子１３２（第１の給電部材）は、１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ−１番目（ｊは、１以上ｎ以下の整数）の回路、及びＭ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ番目の回路の端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）に接続されればよい。また、端部給電端子１３４（第２の給電部材）は、Ｍ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ−１番目の回路、及び１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ番目の回路の端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）に接続されればよい。
【００４９】
（第１の変形例）
図８は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第１の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ａは、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａに接続される端部給電端子１３２、１３４の間にショートバー１３８を有する点で、本実施形態のＬＥＤユニット１００と異なる。図９は、本変形例のＬＥＤユニット１００Ａの等価回路図である。図９に示すように、本変形例においては、端部給電端子１３２、１３４の間がショートバー１３８によって接続されているため、第１回路と第２回路とが連続し、１つの直列回路を形成する。従って、ＬＥＤユニット１００Ａ上の回路数が減少し、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ側には、アノードプレート１３２ａａと接続するためのアノード端子、及びカソードプレート１３４ａａと接続するためのカソード端子が不要となる。
【００５０】
（第２の変形例）
図１０は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第２の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｂは、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａに接続される端部給電端子１３２、１３４、及びショートバー１３８に代えて、これらを一体化した端部給電端子１３９を備える点で、第１の変形例のＬＥＤユニット１００Ａと異なる。
【００５１】
本変形例の構成を、各ＬＥＤ基板モジュール１２０の回路数と、ＬＥＤ基板モジュール１２０の個数を一般化して、ＬＥＤ基板モジュール１２０と給電部材１３０との関係を検討すると、本発明の光照射装置は、以下のようになる。つまり、光照射装置は、Ｙ軸方向に沿って順番に１番目からＭ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０を定め、各ＬＥＤ基板モジュール１２０内においてＸ軸方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、中間給電端子１３６（第１の接続部材）は、ｉ番目（ｉは、１以上Ｍ−１以下の整数）のＬＥＤ基板モジュール１２０とｉ＋１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０との間で対向する端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）と端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）の間に配置されればよい。また、端部給電端子１３９（第２の接続部材）は、Ｍ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ−１番目（ｊは、１以上ｎ以下の整数）の回路の端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）と２ｊ番目の回路の端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）の間に配置されればよい。また、端部給電端子１３２（第１の給電部材）は、１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ−１番目の回路の端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）に接続されればよい。また、端部給電端子１３４（第２の給電部材）は、１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｊ番目の回路の端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）に接続されればよい。
【００５２】
（第３の変形例）
図１１は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第３の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｃは、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃをＸ軸方向に並べ、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃの第１回路と第２回路とを端部給電端子１３９によって接続すると共に、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃの第２回路と隣接するＬＥＤ基板モジュールの第１回路も端部給電端子１３９によって接続するように構成した点で、本実施形態のＬＥＤユニット１００と異なる。つまり、本変形例においては、各ＬＥＤ基板モジュール１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃの端子領域１２２ｂｐと端子領域１２３ａｐの間、ＬＥＤ基板モジュール１２０ａの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｂの端子領域１２２ａｐの間、及びＬＥＤ基板モジュール１２０ｂの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０ｃの端子領域１２２ａｐの間に端部給電端子１３９が設けられている。このような構成によれば、Ｙ軸方向の寸法を抑えることができる。
【００５３】
本変形例の構成を、各ＬＥＤ基板モジュール１２０の回路数と、ＬＥＤ基板モジュール１２０の個数を一般化して、ＬＥＤ基板モジュール１２０と給電部材１３０との関係を検討すると、本発明の光照射装置は、以下のようになる。つまり、光照射装置は、Ｘ軸方向に沿って順番に１番目からＮ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０を定め、各ＬＥＤ基板モジュール１２０内においてＸ軸方向に沿って順番に１番目から２ｎ番目の回路を定めたとき、端部給電端子１３９（接続部材）は、ｉ番目（ｉは、１以上Ｎ−１以下の整数）のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成されたｊ番目（ｊは、１以上２ｎ−１以下の整数）の回路の端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）とｊ＋１番目の回路の端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）の間、ｉ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｎ番目の回路の端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）とｉ＋１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された１番目の回路の端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）の間に配置されればよい。また、端部給電端子１３２（第１の給電部材）は、１番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された１番目の回路の端子領域１２２ａｐ又は１２３ａｐ（第１の電極）に接続されればよい。また、端部給電端子１３４（第２の給電部材）は、Ｎ番目のＬＥＤ基板モジュール１２０に形成された２ｎ番目の回路の端子領域１２２ｂｐ又は１２３ｂｐ（第２の電極）に接続されればよい。
【００５４】
（第４の変形例）
図１２及び図１３は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第４の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｄは、図１３に示すような、１０個のＬＥＤ素子１２５を並列接続した回路を４個直列に接続した第１回路と第２回路とが形成された基板１２１Ｍを搭載する点で、本実施形態のＬＥＤユニット１００と異なる。また、図１２に示すように、本変形例のＬＥＤユニット１００Ｄは、基板１２１Ｍを搭載したＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍａと１２０ＭｂをＹ軸方向に備える点で、第１の変形例のＬＥＤユニット１００Ａと異なる。本変形例の構成によれば、第１の変形例と比較して基板１２１Ｍを連結する中間給電端子１３６の数を少なくでき、大面積、高出力のＬＥＤユニット１００Ｄを容易に実現することができる。また、大面積の１枚基板を用いる構成と比較して、製造コストを抑えることも可能となる。
【００５５】
（第５の変形例）
図１４は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第５の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｅは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍｂに接続される端部給電端子１３２、１３４に代えて、これらを一体化した端部給電端子１３９を備える点で、第４の変形例のＬＥＤユニット１００Ｄと異なる。つまり、本変形例においては、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍｂの端子領域１２２ｂｐと端子領域１２３ａｐの間に端部給電端子１３９が設けられている。このような構成によれば、第１の変形例及び第２の変形例と同様、第１回路と第２回路とが連続し、ＬＥＤユニット１００Ｅに１つの直列回路が形成される。
【００５６】
（第６の変形例）
図１５は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第６の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｆは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍａ、１２０ＭｂをＸ軸方向に並べ、各ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍａ、１２０Ｍｂの第１回路と第２回路とを端部給電端子１３９によって接続すると共に、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍａの第２回路と隣接するＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍｂの第１回路も端部給電端子１３９によって接続するように構成した点で、第５の変形例のＬＥＤユニット１００Ｅと異なる。つまり、本変形例においては、各ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍａ、１２０Ｍｂの端子領域１２２ｂｐと端子領域１２３ａｐの間、及びＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍａの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｍｂの端子領域１２２ａｐの間に端部給電端子１３９が設けられている。このような構成によれば、Ｙ軸方向の寸法を抑えることができる。
【００５７】
（第７の変形例）
図１６及び図１７は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第７の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｇは、図１７に示す基板１２１Ｎを搭載する点、及び端部給電端子１３２、１３４、中間給電端子１３６に代えて、端部給電端子１３２Ｇ、１３４Ｇ、中間給電端子１３６Ｇを有する点で、第４の変形例のＬＥＤユニット１００Ｄと異なる。本変形例の基板１２１Ｎは、基板１２１Ｎの略中央に基板１２１Ｎを固定するためのネジ（不図示）が挿通される貫通孔１２１Ｎｘを有し、また端子領域１２２ａｐ、１２２ｂｐ、１２３ａｐ、１２３ｂｐに端部給電端子１３２Ｇ、１３４Ｇ、又は中間給電端子１３６Ｇを固定するための貫通孔１２１Ｎａ、１２１Ｎｂ、１２１Ｎｃ、１２１Ｎｄを有する点で、第４の変形例の基板１２１Ｍ（図１３）と異なる。
【００５８】
端部給電端子１３２Ｇは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０Ｎｂに電力を供給する、金属（例えば、銅）の薄板状の部材である。端部給電端子１３２Ｇには、基板１２１Ｎに固定するための貫通孔１３２Ｇａと、不図示のアノード端子に固定するための貫通孔１３２Ｇｂが形成されている。本変形例においては、端部給電端子１３２Ｇは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２２ａｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２３ａｐに取り付けられており、それぞれ、貫通孔１３２ＧａとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの貫通孔１２１Ｎａ（図１７）を通るネジ（不図示）と、貫通孔１３２ＧａとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの貫通孔１２１Ｎｃ（図１７）を通るネジ（不図示）によって固定されている。また、各端部給電端子１３２Ｇは、貫通孔１３２Ｇｂを通るネジ（不図示）によってアノード端子（不図示）に固定されている。
【００５９】
端部給電端子１３４Ｇは、端部給電端子１３２Ｇと同様、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０Ｎｂに電力を供給する、金属（例えば、銅）の薄板状の部材である。端部給電端子１３４Ｇには、基板１２１Ｎに固定するための貫通孔１３４Ｇａと、不図示のカソード端子に固定するための貫通孔１３４Ｇｂが形成されている。本変形例においては、端部給電端子１３４Ｇは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２２ｂｐに取り付けられており、それぞれ、貫通孔１３４ＧａとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの貫通孔１２１Ｎｄ（図１７）を通るネジ（不図示）と、貫通孔１３４ＧａとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの貫通孔１２１Ｎｂ（図１７）を通るネジ（不図示）によって固定されている。また、各端部給電端子１３４Ｇは、貫通孔１３４Ｇｂを通るネジ（不図示）によってカソード端子（不図示）に固定されている。
【００６０】
中間給電端子１３６Ｇは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０Ｎｂの第１回路及び第２回路をそれぞれ直列に接続する、金属（例えば、銅）の薄板状の部材である。中間給電端子１３６Ｇには、基板１２１Ｎに固定するための貫通孔１３６Ｇａ、１３６Ｇｂが形成されている。本変形例においては、中間給電端子１３６Ｇは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２２ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２２ａｐの間、及びＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２３ａｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２３ｂｐの間に取り付けられている。ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２２ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２２ａｐの間に配置される中間給電端子１３６Ｇは、貫通孔１３６ＧａとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの貫通孔１２１Ｎｂ（図１７）を通るネジ（不図示）と、貫通孔１３６ＧｂとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの貫通孔１２１Ｎａ（図１７）を通るネジ（不図示）によって固定されている。また、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２３ａｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２３ｂｐの間に配置される中間給電端子１３６Ｇは、貫通孔１３６ＧａとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの貫通孔１２１Ｎｄ（図１７）を通るネジ（不図示）と、貫通孔１３６ＧｂとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの貫通孔１２１Ｎｃ（図１７）を通るネジ（不図示）によって固定されている。
【００６１】
このように、本変形例においては、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０Ｎｂに対して、端部給電端子１３２Ｇ、１３４Ｇ、中間給電端子１３６Ｇが直接固定される。なお、本変形例においては、第４の変形例のＬＥＤユニット１００Ｄと異なり、端部給電端子１３２Ｇ、１３４Ｇ、中間給電端子１３６ＧによってＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ及び１２０Ｎｂを押圧することができないため、貫通孔１２１Ｎｘに不図示のネジを挿通してＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ及び１２０Ｎｂをそれぞれ固定している。本変形例の構成によれば、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ及び１２０Ｎｂをネジによって強固に固定することが可能となる。従って、基板１２１Ｎが大型のものとなっても、ベースプレート１１０に密着させることができ、基板１２１Ｎとベースプレート１１０間の熱抵抗を低減させることができる。また、大面積の１枚基板を用いる構成と比較して、製造コストを抑えることも可能となる。
【００６２】
（第８の変形例）
図１８は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第８の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｈは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２２ｂｐ及び１２３ａに接続される端部給電端子１３２Ｇ、１３４Ｇに代えて、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２２ｂｐと端子領域１２３ａｐとを接続する端部給電端子１３５を用いた点で、第７の変形例のＬＥＤユニット１００Ｇと異なる。本変形例の構成によれば、第１の変形例、第２の変形例と同様、第１回路と第２回路とが連続し、ＬＥＤユニット１００Ｈ内に１つの直列回路が形成される。
【００６３】
（第９の変形例）
図１９は、本実施形態のＬＥＤユニット１００の第９の変形例を示す図である。本変形例のＬＥＤユニット１００Ｉは、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０ＮｂをＸ軸方向に並べ、各ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０Ｎｂの第１回路と第２回路とを端部給電端子１３５によって接続すると共に、ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの第２回路と隣接するＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの第１回路も端部給電端子１３５によって接続している点で、第８の変形例のＬＥＤユニット１００Ｈと異なる。つまり、本変形例においては、各ＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａ、１２０Ｎｂの端子領域１２２ｂｐと端子領域１２３ａｐの間、及びＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎａの端子領域１２３ｂｐとＬＥＤ基板モジュール１２０Ｎｂの端子領域１２２ａｐの間に端部給電端子１３５が設けられている。このような構成によれば、Ｙ軸方向の寸法を抑えることができる。
【００６４】
なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１０  光照射装置
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ  ＬＥＤユニット
１１０、１１０Ｍ  ベースプレート
１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、１１４ｅ  載置面
１１６  円筒状ボス
１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ、１２０Ｍａ、１２０Ｍｂ、１２０Ｎａ、１２０Ｎｂ  ＬＥＤ基板モジュール
１２１、１２１Ｍ、１２１Ｎ  基板
１２１Ｎａ、１２１Ｎｂ、１２１Ｎｃ、１２１Ｎｄ、１２１Ｎｘ  貫通孔
１２２ａ、１２３ａ  アノードパターン
１２２ａｐ、１２２ｂｐ、１２３ａｐ、１２３ｂｐ  端子領域
１２２ｂ、１２３ｂ  カソードパターン
１２５  ＬＥＤ素子
１３０  給電部材
１３２、１３４、１３２Ｇ、１３４Ｇ  端部給電端子
１３２ａ、１３４ａ  導電部
１３２ｂ、１３４ｂ  固定部
１３２ｃ、１３４ｃ  貫通孔
１３２ａｂ、１３４ａｂ  接点部
１３２ｂａ、１３４ｂａ  貫通孔
１３２ａａ  アノードプレート
１３４ａａ  カソードプレート
１３６、１３６Ｇ  中間給電端子
１３６ａ  導電部
１３６ａａ、１３６ａｂ  接点部
１３６ｂ  固定部
１３６ｂａ  貫通孔
１３８  ショートバー
１３５、１３９  端部給電端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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