(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のハウジング、および該第１のハウジングに枢動自在なジョイントによって結合されている第２のハウジングを備えたハウジングと、
前記第１のハウジング内に配置され、少なくとも１つの通信規格を用いて無線信号を送信および／または受信するように構成されている通信モジュールと、
前記第２のハウジングの面を覆うスキンを形成するように該第２のハウジングの面に取り付けられたアンテナガラスカバーであって、該アンテナガラスカバーが、少なくとも１つのアンテナがその上に印刷されている面を有するガラスキャリアを備え、該少なくとも１つのアンテナは、アンテナ素子、該アンテナ素子に給電するための給電点、および接地点を有するとともに、前記少なくとも１つの通信規格に関連する少なくとも１つの通信帯域で作動するように構成されている、アンテナガラスカバーと、
前記通信モジュールと前記少なくとも１つのアンテナとの間に形成されているとともに、前記枢動自在なジョイントに設けられたたコネクタを有する伝送線と、
を備え、
前記コネクタは、前記給電点との接触のために配置された第１の金属ピンと、前記接地点との接触のために配置された第２の金属ピンとを備える、電子装置。
【請求項２】
前記伝送線は、前記コネクタを前記通信モジュールに結合する同軸ケーブルとを備える、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記金属ピンは、前記少なくとも１つのアンテナの前記給電点との接触を容易にする調節可能な長さを有し、または、前記金属ピンは、前記コネクタの本体に対する前記金属ピンの突出長さを調節可能にするばね式である、請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ガラスキャリアの表面と、前記少なくとも１つのアンテナとの間に非導電性介在層をさらに備える、請求項１から３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ガラスキャリアは、６００ＭＰａ超の圧縮応力と、２５μｍ超の表面圧縮層の深さとを備えた表面圧縮層を有する強化ガラスで形成されている、請求項１から４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記枢動自在なジョイントが、ヒンジを有しており、
前記コネクタが、前記ヒンジと一体化しているとともに、前記ヒンジから前記第２のハウジング内のキャビティ内まで延びており、前記コネクタの前記第１および第２金属ピンが、前記給電点および前記接地点と逆の関係にあり、および該給電点および該接地点とそれぞれ接触するよう構成されている、請求項１から５いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【優先権】
【０００１】
この出願は、その内容全体が依拠され、および参照によって本願明細書に組み込まれる、２０１２年１１月９日に出願された米国仮特許出願第６１／７２４４６５号明細書の米国特許法第１１９条の下での優先権の恩恵を主張するものである。
【技術分野】
【０００２】
本開示は、電子装置およびアンテナに関する。
【背景技術】
【０００３】
ノートブックコンピュータまたはポータブルコンピュータおよび携帯端末等の電子装置に、小さなフォームファクタでアンテナを一体化することが要求されている。現在のアンテナモジュールは、一般に、金属と、プリント回路基板と、同軸ケーブルとで構成されている。アンテナを中に配置するためのスペースを電子装置のハウジング内に見つけることは、１つの課題である。その装置内の限られたスペースにアンテナを詰め込むことができたとしても、その装置の他の部品による無線信号の妨害を避けながら、同軸ケーブル損失を最小化することが、ケーブル長、経路および曲げ半径による同軸ケーブル損失という別の課題になる可能性がある。そのような装置に、より大きな通信能力を追加する要求が増すにつれて、必要なアンテナを該装置に一体化するという課題も増えている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示は、ハウジングと、該ハウジング内に配置された通信モジュールとを含む電子装置を提供し、該通信モジュールは、少なくとも１つの通信規格を用いて無線信号を送信および／または受信するように構成されている。この電子装置は、前記ハウジングの面を覆うスキンを形成するために、このハウジングの面に取り付けられたアンテナガラスカバーをさらに含んでいる。このアンテナガラスカバーは、少なくとも１つのアンテナがその上に印刷されている面を有するガラスキャリアを含んでいる。この少なくとも１つのアンテナは、前記少なくとも１つの通信規格に関連する少なくとも１つの通信帯域で作動するように構成されている。前記電子装置は、前記通信モジュールと、前記少なくとも１つのアンテナとの間に形成された伝送線をさらに含んでいる。
【０００５】
一つ以上の実施形態において、前記電子装置の伝送線は、前記ハウジングに結合されたコネクタと、前記コネクタを前記通信モジュールに結合する同軸ケーブルとを含んでいる。
【０００６】
一つ以上の実施形態において、前記伝送線のコネクタは、前記少なくとも１つのアンテナの給電点との接触のために配置された金属ピンを含む。
【０００７】
一つ以上の実施形態において、前記伝送線のコネクタは、前記少なくとも１つのアンテナの接地点との接触のために配置された追加的な金属ピンをさらに含む。
【０００８】
一つ以上の実施形態において、前記電子装置のハウジングは、第１のハウジングおよび第２のハウジングを含み、第１および第２のハウジングは、枢動自在な結合部によって一緒に結合されている。
【０００９】
一つ以上の実施形態において、前記伝送線のコネクタは、前記枢動自在な結合部に配置される。
【００１０】
一つ以上の実施形態において、前記電子装置の通信モジュールは、第１のハウジング内に配置され、また、前記アンテナガラスカバーは、第２のハウジングの面に取り付けられる。
【００１１】
一つ以上の実施形態において、前記コネクタの金属ピンは、前記少なくとも１つのアンテナの給電点との接触を容易にするための調節可能な長さを有している。
【００１２】
一つ以上の実施形態において、前記コネクタの金属ピンは、前記コネクタの本体に対する該金属ピンの突出長さを調節可能にするように、ばね式になっている。
【００１３】
一つ以上の実施形態において、前記アンテナガラスカバーのガラスキャリアは、６００ＭＰａ超の圧縮応力と、２５μｍ超の表面圧縮層の深さとを備えた表面圧縮層を有する強化ガラスで形成されている。
【００１４】
一つ以上の実施形態において、前記電子装置は、前記ガラスキャリアの表面と、該少なくとも１つのアンテナとの間の非導電性介在層をさらに含む。
【００１５】
また、本開示は、少なくとも１つの通信規格を用いて、無線信号を送信および／または受信するように構成された通信モジュールを含む電子装置のための通信システムも提供する。この通信システムは、前記ハウジングの面を覆うスキンを形成するために、前記電子装置のハウジングの面に取り付けるために適応されたアンテナガラスカバーをさらに含む。このアンテナガラスカバーは、少なくとも１つのアンテナが、その上に印刷される表面を有するガラスキャリアを含む。その少なくとも１つのアンテナは、前記少なくとも１つの通信規格に関連する少なくとも１つの通信帯域で作動するように構成されている。前記通信システムは、その少なくとも１つのアンテナの給電点との接触のために配置された金属ピンと、該金属ピンを前記通信モジュールに結合するケーブルとを備えるコネクタをさらに含む。
【００１６】
一つ以上の実施形態において、そのコネクタの金属ピンは、このコネクタの本体に対する該金属ピンの突出長さを調節可能にするように、ばね式になっている。
【００１７】
一つ以上の実施形態において、前記通信システムのコネクタは、前記少なくとも１つのアンテナの接地点との接触のために配置された追加的な金属ピンをさらに含む。
【００１８】
本開示はさらに、ハウジングの面を覆うスキンを形成するように、前記電子装置のハウジングの面に取り付けるために適応された形状およびサイズを有する強化ガラスを提供する工程を有してなる、電子装置のためのアンテナガラスカバーを形成する方法を提供する。この強化ガラスは、６００ＭＰａ超の表面圧縮応力と、２５μｍ超の表面圧縮層の深さとを備えた表面圧縮層を有している。この方法は、導電性インクを用いて、前記強化ガラスの表面に、少なくとも１つのアンテナを印刷することをさらに含む。
【００１９】
一実施形態において、その少なくとも１つのアンテナは、シルクスクリーン印刷を用いて印刷される。
【００２０】
一実施形態において、その少なくとも１つのアンテナを印刷する際に用いられる前記導電性インクは、銀、ナノ銀粒子、金、銅およびアルミニウムから選択される導電性色素を含む。
【００２１】
一実施形態において、この方法は、前記強化ガラスの表面に前記少なくとも１つのアンテナを印刷する前に、該強化ガラスの表面に非導電層を印刷する工程をさらに含む。
【００２２】
一実施形態において、この非導電層は、不透明または半透明である。
【００２３】
一実施形態において、この非導電層は、シルクスクリーン印刷、ディジタル印刷および非導電性真空メタライゼーションから成る群から選択される１つ以上の印刷法を用いて印刷される。
【００２４】
上記の概要および以下の詳細な説明はともに、本発明の例示的なものであり、およびクレームされているような本発明の本質および特徴を理解するための要旨または構成を示すことが意図されていることを理解すべきである。添付図面は、本発明のさらなる理解をもたらすように含まれており、およびこの明細書に組み込まれて、この明細書の一部を構成している。図面は、本発明のさまざまな実施形態を示し、および説明とともに、本発明の原理および機能を説明するのに役に立つものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
以下は、添付図面の図の説明である。これらの図は、必ずしも縮尺通りではなく、また、図面のいくつかの形状構成およびいくつかの図は、縮尺が誇張して、および明確かつ簡潔にするために概略的に図示されている可能性がある。
【図１】電子装置の通信システムの略図である。
【図２】アンテナガラスカバーの断面図である。
【図３】アンテナガラスカバーを形成するためのプロセスを示す図である。
【図４】３Ｄ形状を有するガラスキャリアの斜視図である。
【図５】複数の印刷アンテナを有するアンテナガラスカバーを示す図である。
【図６ａ】コネクタの断面図である。
【図６ｂ】図６ａのコネクタの別の断面図である。
【図７】アンテナと接触している調節可能な長さのピンを示す図である。
【図８】通信システムを組み込んだ電子装置の斜視図である。
【図９】図８の電子装置の角の斜視図である。
【図１０】図８の電子装置の角の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下の詳細な説明においては、本発明の実施形態の深い理解を与えるために、多くの具体的詳細が記載されている。しかし、本発明の実施形態は、それらの具体的詳細のうちのいくつかまたはすべてを伴うことなく実施できることは、当業者には明らかであろう。他の例では、本発明を不必要に分かりづらくしないために、周知の特徴またはプロセスは、詳細に記載されていない可能性がある。くわえて、共通の、または、同様の要素を識別するために、同様の、または、同一の参照数字を用いている。
【００２７】
図１は、電子装置のための通信システム１０の略図である。通信システム１０は、通信モジュールである無線周波（ＲＦ）モジュール１２を含む。ＲＦモジュール１２は、適当な通信規格を用いて、無線信号を送信および／または受信する。ＲＦモジュール１２は、１つ以上のサブモジュールを有してもよい。一実施形態において、各サブモジュールは、無線通信規格および移動体通信規格から選択された特定の通信規格を用いて、無線信号を送信および／または受信するための回路を含んでいる。そのサブモジュールは、通信チップセット、電力増幅器、デュプレクサ、バンドパスフィルタ、高速低損失スイッチおよび水晶発振器をさらに含んでもよい。一実施形態において、ＲＦモジュール１２は、２．４ＧＨｚおよび５ＧＨｚ帯でのＷｉ−Ｆｉ通信、８５０ＭＨｚ、９００ＭＨｚ、１７００ＭＨｚ、１８００ＭＨｚ、１９００ＭＨｚおよび２１００ＭＨｚ帯での第３世代（３Ｇ）移動体通信、７００ＭＨｚ、８５０ＭＨｚ、１７００ＭＨｚ、１８００ＭＨｚ、１９００ＭＨｚ、２１００ＭＨｚおよび２６００ＭＨｚ帯での第４世代（４Ｇ）移動体通信、および６０ＧＨｚ帯でのＷｉ−Ｇｉｇ（８０２．１１ａｄ）通信から選択された通信規格を実装する１つ以上のサブモジュールを含んでいる。また、ＲＦモジュール１２は、次世代通信規格等の具体的に上述されていない１つ以上の通信規格を実装する１つ以上のサブモジュールも、または、その代わりに当該サブモジュールを含んでもよい。
【００２８】
アンテナガラスカバー１４は、通信システム１０内にも含まれている。アンテナガラスカバー１４は、電子装置のハウジング上にスキンを形成するために、この電子装置のハウジング上に取り付けるために成形されているガラスキャリア１６と、ガラスキャリア１６上に印刷されたアンテナ１８とを含んでいる。印刷アンテナ１８は、マイクロストリップアンテナとも呼ばれている。アンテナ１８は、電力を電波に、または、電波を電力に変換する。アンテナ１８のデザインは、ＲＦモジュール１２に実装された通信規格に基づいて選択されることになる。具体的には、アンテナ１８は、その実施例が既に上述されている、ＲＦモジュール１２に実装された通信規格のうちの１つ以上で作動することができなければならない。一実施形態において、アンテナ１８は、アンテナガラスカバー１４が電子装置のハウジング上に組み付けられる際に、電気的接触のために容易にアクセスすることができるであろう、アンテナガラスカバー１４のある領域内に配置される。クラムシェル型電子装置ハウジングの場合、この領域は、一般に、アンテナガラスカバー１４の下方縁部２２の近傍にある。
【００２９】
アンテナ１８は、アンテナ素子２４と、アンテナ素子２４に直接または間接的に給電するための給電点２６と、このアンテナのためのグランドプレーンとして機能するガラスキャリア１６に接続された接地点２８とを有している。給電点２６および接地点２８は、アンテナ１８の端子と見なしてもよい。アンテナ素子２４は、実装される無線通信規格または移動体通信規格に適用可能な特定の無線周波数または無線周波数のセットに対して設計される必要がある。したがって、図１に示すアンテナ素子２４の幾何学的形状は、模式的であり、および一例にすぎないことが意図されている。一般に、アンテナ１８は、無線通信を可能にするさまざまな幾何学的形状を有する１つ以上のアンテナ素子を用いることができ、この場合、このアンテナ素子のすべてを前記給電点に接続することができ、または、このアンテナ素子のうちのいくつかは、前記給電点に接続しなくてもよく、代わりに、前記グランドプレーンに接続してもよい。給電点に接続されていないいずれのアンテナ素子にも、給電点に接続されているアンテナ素子によってもたらされる電磁結合によって間接的に給電することができる。
【００３０】
一実施形態において、表面２０は、アンテナ１８の印刷後に、表面２０とアンテナ１８との間に介在層がないように、アンテナ１８が印刷されるときには何にも覆われていない状態である。別の実施形態においては、表面２０は、アンテナ１８が印刷されるときには、むき出しの状態ではなく、１つ以上の介在層、例えば、アンテナ１８の印刷後には、表面２０とアンテナ１８との間に装飾層がある。説明のために、図２は、アンテナ１８と、ガラスキャリア１６の表面２０との間の装飾層３０を示す。ガラスキャリア１６の表面２０と、アンテナ１８との間のいかなる介在層も、好ましくは、アンテナ１８における電磁波の送信または受信時の干渉を避けるために、高い電気抵抗を有する非導電層である。前記介在層が装飾層である場合、この介在層は、透明または半透明とすることができる。これによって、その装飾層が前記電子装置のディスプレイのためのブラックマトリクスとして機能し、または、電子装置の部品が該アンテナガラスカバーを通して見えることを防ぐことができる。装飾層は、１つ以上のグラフィックデザインまたは文字デザイン、例えば、ロゴを組み込んでもよい。
【００３１】
アンテナ１８は、インク印刷技術または薄膜技術を用いて、ガラスキャリア１６の表面２０に印刷することができる。導電性インクを用いたシルクスクリーン印刷は、有効であり、アンテナ１８を印刷する比較的低コストの方法である。この印刷に用いることのできるさまざまな導電性インクがある。通常、導電性インクは、樹脂バインダおよび溶剤と混合された、銀、ナノ銀粒子、金、銅またはアルミニウム等の導電性色素を含んでいる。樹脂バインダは、硬化時に、導電性色素が、表面２０に、または、表面２０の何らかの層材料に付着することを可能にするであろう。また、装飾層３０は、インク印刷技術または薄膜技術を用いて印刷してもよい。シルクスクリーン印刷は、単色で印刷する場合には、装飾層３０を印刷するための有効な比較的低コストの方法である。多色印刷の場合、インクジェット印刷等のディジタル印刷を用いることができる。装飾層３０の印刷は、該装飾層が、多数の個別の領域または副層から成る場合には、複数のステップで行うことができる。
【００３２】
図３において、アンテナガラスカバー１４を形成するためのプロセスは、ガラスキャリア１６を、所望のカバー形状およびサイズを有する強化ガラスとして提供することを含む。この強化ガラスは、図３に示すような２次元（２Ｄ）形状または３次元（３Ｄ）形状を有することができる。図４は、ガラスキャリアとして用いることができるであろう３Ｄ形状のガラス物品１７の実施例を示す。アンテナガラスカバー１４がどのようにして電子装置のハウジングに取り付けられるか、およびその電子装置のハウジングのサイズは、ガラスキャリア１６の形状およびサイズを決定するであろう。ガラスキャリア１６として用いられる強化ガラスは、タブやスロット等の取付形状構成を組み込んでもよい。
【００３３】
ガラスキャリア１６として用いられる該ガラスの強化は、イオン交換等の化学強化によって、または、熱処理強化によって行うことができる。一実施形態において、この強化は、ガラスが、６００ＭＰａ超の圧縮応力と、２５μｍ超の表面圧縮層の深さとを備えた表面圧縮層を有するように行われる。その深さは、前記ガラスの表面から、このガラスの厚さまで測定される。好ましくは、前記強化は、圧縮応力が６５０ＭＰａ超であり、および表面圧縮層の深さが、３０μｍ〜５０μｍになるように行われる。いくつかの実施形態において、強化ガラスは、イオン交換によって強化することができる、アルミノケイ酸ガラスまたはアルミノホウケイ酸ガラスとすることができる。その強化ガラスの厚さは、アンテナデザインの要件によって部分的に決定付けられるであろう。典型的には、その強化ガラスの厚さは、１．５ｍｍ以下になるであろう。
【００３４】
一実施形態において、該プロセスは、ガラスキャリア１６の表面２０に装飾層３０を印刷することをさらに含む。一実施形態において、装飾層３０は、２段階で印刷される。装飾層３０の第１の領域または副層３２は、シルクスクリーン印刷と、高電気抵抗を有する非導電性カラーインク（例えば、黒、白、または、その他のカラー）とを用いて印刷され、その後、該インクが硬化される。装飾層３０の第２の領域または副層３４は、非導電性真空メタライゼーション（ＮＣＶＭ）または高電気抵抗を有する非導電性インクを用いたシルクスクリーン印刷を用いて印刷され、その後、該非導電性インクが硬化される。ＮＣＶＭは、真空中で金属蒸気を生成することと、該金属蒸気を、ターゲット面に、薄い金属膜として凝結させることを可能にすることとを含む。該金属膜は、十分に薄い場合、例えば、１μｍ以下、または、０．０５μｍ〜１μｍである場合、実質非導電性になるであろう。ＮＣＶＭに用いることができる金属または合金の実例は、アルミニウム、銅、プラチナ、チタン、金、ニッケル、銀、スズ、インジウムおよび鋼鉄である。
【００３５】
このプロセスは、アンテナ１８を装飾層３０上に印刷することをさらに含む。アンテナ１８は、銀等の導電性インクを用いたシルクスクリーン印刷を用いて印刷され、その後、そのインクが硬化される。
【００３６】
上述したプロセスの具体的詳細は、他の実施形態の場合に変更してもよい。例えば、装飾層３０およびアンテナ１８を印刷する際に用いられる方法は、上述したことと異なっていてもよい。いくつかの実施形態において、装飾層３０は、アンテナ１８が印刷される前に、ガラスキャリア１６の表面２０に印刷されていなくてもよく、そのことは、アンテナ１８を、何も覆われていないか、または、装飾されていない表面２０に印刷することができることを意味する。ＮＣＶＭまたは他の薄膜技術の場合、表面２０の特定の領域への薄膜の付着を制限することが望ましい場合には、マスキングを用いてもよい。
【００３７】
代替的な実施形態においては、複数のアンテナまたはアンテナ素子を、ガラスキャリア１６の表面２０に印刷することができる。一般に、ガラスキャリア１６の表面２０に印刷されるアンテナの正確な数は、前記電子装置に実装される無線および／または移動体通信規格の特性および数に依拠することになる。例えば、Ｗｉ−Ｆｉは、一般的に、ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ  ｉｎｐｕｔ、ｍｕｌｔｉｐｌｅ  ｏｕｔｐｕｔ）をサポートするために、一方が主アンテナであり、他方がダイバーシティとしてのＡＵＸアンテナである、２つのアンテナを要する。そのため、Ｗｉ−Ｆｉ  ＭＩＭＯを電子装置に実装しなければならない場合、少なくとも２つのアンテナまたはアンテナ素子が、ガラスキャリア１６の表面２０に印刷される必要があるであろう。例示のために、図５は、４つの印刷アンテナ、すなわち、Ｗｉ−Ｆｉ  ＡＵＸアンテナ１８ａと、３Ｇ  ＡＵＸアンテナ１８ｂと、３Ｇ  主アンテナ１８ｃと、Ｗｉ−Ｆｉ  主アンテナ１８ｄとを有する表面２０．１を有するガラスキャリア１６．１を含むアンテナガラスカバー１４．１を示す。この種のアンテナガラスカバーは、３ＧおよびＷｉ−Ｆｉ接続性をサポートする電子装置とともに用いることができる。４Ｇ技術をサポートしなければならない場合には、そのガラスキャリアもまた、印刷された４Ｇアンテナ等を有することになるであろう。
【００３８】
図１において、通信システム１０は、金属ピン３８、４０を有するコネクタ３６をさらに含む。金属ピン３８は、給電点２６に接触するためのものであり、また、金属ピン４０は、接地点２８に接触するためのものである。図５に示されているように、複数のアンテナまたは複数の給電点がガラスキャリア１６上にある場合、給電点と接地点とから成る各セットが、それ自体の対応する金属ピンのセットを有することができるように、通信システム１０が複数のコネクタまたは複数の金属ピンを含むことになる。
【００３９】
一実施形態において、金属ピン３８、４０は、それらの長さがコネクタ３６の本体に対して調節可能であるように、コネクタ３６の本体内に支持されている。例えば、図６ａに示されているように、コネクタ３６の本体は、ピン３８を収容するように形成されたキャビティ４２を含む。ピン３８の一方の端部は、キャビティ４２に収容され、一方、ピン３８の他方の端部は、キャビティ４２から出て延びている。ばね４４が、キャビティ４２内の支持面４３と、キャビティ４２内に挿入されたピン３８の端部との間に取り付けられている。ピン３８の突出長さ、すなわち、キャビティ４２の外部に延びているピン３８の長さは、ばね４４が圧縮されていないときに最大となり、また、ばね４４が圧縮されているときに、それより小さくなる。図６ｂに示されているように、ピン４０は、ばね４８が、キャビティ４６内の支持面４７とキャビティ４６内に挿入されたピン４０の端部との間に配置された状態で、コネクタ３６の本体内のキャビティ４６中に同様に支持することができる。
【００４０】
一実施形態においては、図７に示されているように、該通信システムが電子装置に用いられる場合、ピン３８は、コネクタ３６の本体と、ガラスキャリア１６との間に挟み込まれることになる。ばね４４は、ピン３８が、ガラスキャリア１６が有するアンテナ１８の給電点２６と高い信頼性で接触するための必要長さおよび力を有することを可能にするであろう。図７には示されていないが、ばね４８（図６ｂ）もまた、ピン３８がアンテナ１８の給電点に接触するのと同時に、ピン４０（図６ｂ）がアンテナ１８の接地点に、高い信頼性で接触することを可能にするであろう。
【００４１】
図１において、通信システム１０は、コネクタ３６または金属ピン３８（図６ａを参照）をＲＦモジュール１２に電気的に結合する同軸ケーブル４９をさらに含む。金属ピン３８は、通信システム１０が前記電子装置内に挿入されると、アンテナ１８の給電点２６に接触することになる。同軸ケーブル４９とコネクタ３６は、アンテナ１８とＲＦモジュール１２との間に伝送線を構成している。送信モードにおいて、ＲＦモジュール１２は、ＲＦ電流をアンテナ１８に供給し、そして、アンテナ１８は、その電流からエネルギを電磁波として放射する。受信モードにおいては、アンテナ１８は、その後、ＲＦモジュール１２に印加される小さな電圧を生成するために、電磁波の電力の一部を捕捉する。
【００４２】
図８は、通信システム１０（図１）を組み込んだ電子装置５０を示す。電子装置５０は、例えば、ノートブックコンピュータであってもよい。電子装置５０は、ハウジング５２を有している。一実施形態において、ハウジング５２は、ベースハウジング５４と、カバーハウジング５６とで形成されたクラムシェル型であり、この場合、そのベースおよびカバーハウジング５４、５６は、ヒンジジョイント５８等の枢動自在なジョイントによって接続されている。そのベースおよびカバーハウジング５４、５６は、金属、例えば、アルミニウム、または、他の適当な材料、例えば、プラスチック、または、適当な材料の組合せで形成することができる。ベースハウジング５４は、プロセッサ、記憶装置、バッテリ、入力装置、例えば、キーボードやタッチパッド、通信装置、オーディオ装置等のコンポーネントを収容することができる。カバーハウジング５６は、表示装置およびカメラ等のコンポーネントを収容することができる。電子装置５０は、マルチディスプレイ装置として再構成してもよく、その場合、ベースハウジング５４は、タッチスクリーン能力を有することができる表示装置を収容してもよい。
【００４３】
一実施形態において、前記通信システムのＲＦモジュール１２は、主ハウジング５４内に配置されている。さらに、その通信システムのアンテナガラスカバー１４は、カバーハウジング５６の外側にスキンを形成するために、カバーハウジング５６の外側または向こう側に取り付けられている。カバーハウジング５６は、表示装置５５およびカメラ５７および／またはその他のデバイスがそこに取り付けられるフレームの形態とすることができる。図８において、アンテナガラスカバー１４は、カバーハウジング５６の縁部を包み込んでいる。代替的な実施形態においては、アンテナガラスカバー１４は、カバーハウジング５６の背面に取り付けてもよく、およびカバーハウジング５６の縁部を包み込んでいなくてもよい。
【００４４】
前記通信システムのコネクタ３６は、枢動自在なジョイント５８内に配置されている。該通信システムが、例えば、複数のアンテナに給電するために、１つ以上のコネクタを有している場合、枢動自在なジョイント５８内に、追加的なコネクタを設けることもできる。同軸ケーブル４９は、コネクタ３６からＲＦモジュール１２まで延びている。ＲＦモジュール１２は、枢動自在なジョイント５８に近接して配置することができ、および同軸ケーブル４９の長さ、経路および曲げ半径は、同軸ケーブル損失が最小限になるように選択することができる。矢印６０は、アンテナ１８からの放射エネルギを示す。
【００４５】
典型的には、枢動自在なジョイント５８は、電子装置５０の対向する角部近傍に、２つのヒンジを有している。図９は、例えば、バレルヒンジとすることができるヒンジ６２を備えた電子装置５０の角部を示す。ヒンジ６２をベースハウジング（図９の符号５４）に結合するのに用いることができるアーム６１が、ヒンジ６２の底部から延びている。ヒンジ６２をカバーハウジング５６に結合するのに用いることができるアーム６３が、ヒンジ６２の側面から延びている。ねじ等の手段を、アーム６１、６３をベースハウジング５４およびカバーハウジング５６に結合するのに用いてもよい。カバーハウジング５６の外側または遠位側には、アンテナ１８を備えたアンテナガラスカバー１４がある。コネクタ３６の金属ピン３８、４０は、アンテナ１８の給電点および接地点と逆の関係にあり、および該給電点および接地点と接触している。
【００４６】
カバーハウジング５６は、コネクタ３６を収容するためのキャビティを有している。図１０により明確に示されているように、コネクタ３６は、ヒンジ６２と一体化されており、およびヒンジ６２から、カバーハウジング５６内の収容キャビティ６５内まで上方へ延びている。ヒンジ６２の内部には、同軸ケーブル４９が、そこを通って金属ピン３８の支持面４３に取り付けられる穴がある。同軸ケーブル４９は、ベースハウジング５４（図９）を介してＲＦモジュール１２（図９）に接続される。アンテナガラスカバー１４は、カバーハウジング５６の遠位側に図示されている。また、コネクタ３６の金属ピン３８は、アンテナガラスカバー１４が有するアンテナ１８の給電点に接続していることが図を見て分かる。詳細な断面図が示されているため、金属ピン４０（図９）は、図１０には見当たらない。しかし、金属ピン４０もまた、アンテナ１８の接地点に接触している。カバーハウジング５６の手前側には、表示装置５５のためのディスプレイカバー５５ａがある。
【００４７】
本発明を、限られた数の実施形態に関して説明してきたが、この開示の恩恵を受ける当業者は、本願明細書に開示されているような本発明の範囲から逸脱しない他の実施形態を考え出すことができることを正しく認識するであろう。したがって、本発明の範囲は、添付クレームによってのみ限定すべきである。
【符号の説明】
【００４８】
１０    通信システム
１２    ＲＦモジュール
１４、１４．１    アンテナガラスカバー
１６、１６．１    ガラスキャリア
１７    ガラス物品
１８    アンテナ
１８ａ    Ｗｉ−Ｆｉ  ＡＵＸアンテナ
１８ｂ    ３Ｇ  ＡＵＸアンテナ
１８ｃ    ３Ｇ  主アンテナ
１８ｄ    Ｗｉ−Ｆｉ  主アンテナ
２０、２０．１    表面
２２    下方縁部
２４    アンテナ素子
２６    給電点
２８    接地点
３０    装飾層
３２、３４    副層
３６    コネクタ
３８、４０    金属ピン
４２    キャビティ
４３、４７    支持面
４４、４８    ばね
４６    キャビティ
４９    同軸ケーブル
５０    電子装置
５２    ハウジング
５４    ベースハウジング
５５    表示装置
５５ａ    ディスプレイカバー
５６    カバーハウジング
５７    カメラ
５８    ヒンジジョイント
６０    矢印
６１、６３    アーム
６２    ヒンジ
６５    収容キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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