(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ電子チップ要素（１）を導電性ワイヤ要素（６）に組み付けるための方法において、
・前記導電性ワイヤ要素（６）を備えるワイヤ要素供給装置（１６）を提供し、前記導電性ワイヤ要素（６）を格納するように構成された保管装置（１８）を提供するステップであって、前記ワイヤ要素供給装置（１６）が前記保管装置（１８）とは区別される、ステップと、
・前記導電性ワイヤ要素（６）を前記ワイヤ要素供給装置（１６）から前記保管装置（１８）へ移送するように構成された、前記導電性ワイヤ要素（６）の移送システム（８）を提供するステップであって、前記移送システム（８）は、前記導電性ワイヤ要素（６）が前記ワイヤ要素供給装置（１６）から前記保管装置（１８）へ走行し、組み付け領域（Ｚ１）を通過することができるように構成された、ステップと、
・前記組み付け領域（Ｚ１）内の前記導電性ワイヤ要素（６）を前記ワイヤ要素供給装置（１６）と前記保管装置（１８）との間に張力付与装置（１６、１８）によって張るステップであって、前記張力付与装置（１６、１８）は、前記導電性ワイヤ要素（６）が前記組み付け領域（Ｚ１）内において直線状となることができるように、前記導電性ワイヤ要素（６）の長手方向の軸に沿って引っ張り応力を加えるように構成された、ステップと、
・個別化されかつ分離されたチップ要素（１）のリザーバ（７）を提供するステップ（Ｅ１）であって、各チップ要素（１）が、接続端子（３）を備え、各チップ要素（１）の前記接続端子（３）が、前記チップ要素（１）のどの部分も存在しない自由アクセス面を有する最上部を備える、ステップと、
・装置（９）により、チップ要素（１）を、前記リザーバ（７）から、前記ワイヤ要素供給装置（１６）と保管装置（１８）との間に位置する前記組み付け領域（Ｚ１）に輸送し、前記移送システム（８）により、前記導電性ワイヤ要素（６）が前記組み付け領域（Ｚ１）で堅く張られるように、前記導電性ワイヤ要素（６）を前記組み付け領域（Ｚ１）に位置付けるステップ（Ｅ２）と、
・前記組み付け領域（Ｚ１）で、前記導電性ワイヤ要素（６）を前記チップ要素（１）の前記接続端子（３）に固定するステップ（Ｅ３）と、
・前記チップ要素（１）が前記導電性ワイヤ要素（６）に固定された後に、前記チップ要素（１）への電気絶縁材料の追加を行ってカバー（１３）を形成するステップであって、前記電気絶縁材料の追加が、前記導電性ワイヤ要素（６）の固定点において少なくとも前記接続端子（３）および前記導電性ワイヤ要素（６）の一部分を覆うように、前記導電性ワイヤ要素（６）に固定された前記接続端子（３）を備える前記チップ要素（１）の表面に行われるステップと
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項２】
一連のチップ要素（１）が前記組み付け領域（Ｚ１）を通過した後に、前記導電性ワイヤ要素（６）に固定されかつ前記導電性ワイヤ要素（６）に沿って間隔を空けて配置された前記一連のチップ要素（１）によって形成されるデイジー・チェーンを得るように、いくつかのチップ要素（１）が、前記リザーバ（７）から次々に前記組み付け領域（Ｚ１）に選択的に輸送されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記カバー（１３）を形成するように設計された前記電気絶縁材料の追加が、前記電気絶縁材料の噴射を提供するように構成されたノズル（１２）によって行われることを特徴とする、請求項１から２の一項に記載の方法。
【請求項４】
前記導電性ワイヤ要素（６）を前記チップ要素（１）の前記接続端子（３）に固定するステップが、付着によって行われることを特徴とする、請求項１から３の一項に記載の方法。
【請求項５】
前記導電性ワイヤ要素（６）を前記チップ要素（１）の前記接続端子（３）に固定するステップが、溶接によって行われることを特徴とする、請求項１から３の一項に記載の方法。
【請求項６】
前記チップ要素（１）の前記接続端子（３）が、
−  前記チップ要素（１）のチップと電気接触するバンプ（４）と、
−  前記バンプ（４）と異なり、かつ前記バンプ（４）の最上部を覆う材料（５）とを備え、
前記導電性ワイヤ要素（６）を前記チップ要素（１）の前記接続端子（３）に固定するステップが、それの固定を行いかつ前記バンプ（４）と前記導電性ワイヤ要素（６）との間の電気接触を少なくとも部分的に確保するために、前記バンプ（４）の前記最上部における前記材料（５）の変態によって行われること
を特徴とする、請求項１から５の一項に記載の方法。
【請求項７】
前記バンプ（４）の前記最上部における前記材料（５）が、前記溶接ステップの間に前記導電性ワイヤ要素（６）の外部表面をぬらすことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記バンプ（４）の前記最上部における前記材料（５）が、導電性粒子を充填されたポリマーであること、および前記固定ステップが、前記ポリマーの導電性粒子または前記ポリマーの導電性粒子のクラスタの締め付けによって前記バンプ（４）と前記導電性ワイヤ要素（６）との間で電気接触させるために前記導電性ワイヤ要素（６）と前記バンプ（４）との間の前記ポリマーを圧縮するように、前記導電性ワイヤ要素（６）と前記ポリマーとの間に機械的応力を加えること（Ｆ２）を含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記接続端子（３）への前記導電性ワイヤ要素（６）の前記固定ステップの間に、前記固定ステップが、前記導電性ワイヤ要素（６）に前記バンプ（４）の方向にバイアスをかけかつ前記導電性ワイヤ要素（６）を加熱して前記材料（５）を軟化させることによって前記材料（５）に接触して前記導電性ワイヤ要素（６）を固定することを含むことを特徴とする、請求項７または８の一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記電気絶縁材料の追加が、前記カバー（１３）、前記カバー（１３）に沈められた前記導電性ワイヤ要素（６）のセグメントおよび前記チップ要素（１）によって形成される組み付け品の体積を、前記導電性ワイヤ要素（６）の軸の周りで均一にするように計算されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記電気絶縁材料の追加ステップが、前記導電性ワイヤ要素（６）が前記保管装置（１８）に保管される前に行われることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも１つのチップ要素（１）が固定される前記導電性ワイヤ要素（６）の前記保管装置（１８）への保管ステップが、前記電気絶縁材料の追加ステップの前に行われることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記張力付与装置（１６、１８）は、前記ワイヤ要素供給装置（１６）及び前記保管装置（１８）、あるいは前記ワイヤ要素供給装置（１６）又は前記保管装置（１８）を備えることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
導電性ワイヤ要素（６）へのマイクロ電子チップ要素（１）の組み付けを行うための設備において、
−  個別化されかつ分離されたチップ要素（１）を含有するリザーバ（７）であって、各チップ要素が、接続端子（３）を備え、各チップ要素（１）の前記接続端子（３）が、前記チップ要素（１）のどの部分も存在しない自由アクセス面を有する最上部を備える、リザーバ（７）と、
−  前記導電性ワイヤ要素（６）を備えるワイヤ要素供給装置（１６）と、前記導電性ワイヤ要素（６）を格納するように構成された保管装置（１８）と、前記ワイヤ要素供給装置（１６）が前記保管装置（１８）とは区別される、前記ワイヤ要素供給装置（１６）及び前記保管装置（１８）と、
−  前記導電性ワイヤ要素（６）を前記ワイヤ要素供給装置（１６）から前記保管装置（１８）へ移送するように構成された移送システム（８）と、前記移送システム（８）は、前記導電性ワイヤ要素（６）が前記ワイヤ要素供給装置（１６）から前記保管装置（１８）へ走行し、組み付け領域（Ｚ１）を通過することができるように構成される、前記移送システム（８）と、
−  前記ワイヤ要素供給装置（１６）と前記保管装置（１８）との間の前記導電性ワイヤ要素（６）の張力付与装置（１６、１８）であって、前記張力付与装置（１６、１８）は、前記導電性ワイヤ要素（６）が前記組み付け領域（Ｚ１）内において直線状となることができるように、前記導電性ワイヤ要素（６）の長手方向の軸に沿って引っ張り応力を加えるように構成される、前記張力付与装置（１６、１８）と、
−  前記チップ要素（１）を前記リザーバ（７）から前記組み付け領域（Ｚ１）に選択的に輸送するための装置（９）と、
−  前記導電性ワイヤ要素（６）を前記チップ要素（１）の前記接続端子（３）に前記組み付け領域（Ｚ１）で固定するための装置（１４）と、
−  カバー（１３）を前記導電性ワイヤ要素（６）と前記接続端子（３）との間の固定の場所に形成するように、前記導電性ワイヤ要素（６）への前記チップ要素（１）の固定の後に、電気絶縁材料を前記チップ要素（１）に堆積させるための装置（１０）とを備えること
を特徴とする、設備。
【請求項１５】
固定するための前記装置（１４）が、前記導電性ワイヤ要素（６）を前記組み付け領域（Ｚ１）で加熱して固定を行うように設計された要素（１４ａ、１４ｂ）を備えることを特徴とする、請求項１４に記載の設備。
【請求項１６】
堆積させるための前記装置（１０）が、投射位置を占めるように構成された投射ノズル（１２）を備え、前記投射位置において前記投射ノズル（１２）が、前記カバー（１３）が形成されるべき前記チップ要素（１）の表面に面して配置されることを特徴とする、請求項１４又は１５に記載の設備。
【請求項１７】
前記張力付与装置（１６、１８）は、前記ワイヤ要素供給装置（１６）及び前記保管装置（１８）、あるいは前記ワイヤ要素供給装置（１６）又は前記保管装置（１８）を備えることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか一項に記載の設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ電子チップ要素を導電性ワイヤ要素に組み付けるための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ電子チップ要素を互いに機械的にかつ電気的に接続するための多くの技法が、現在では存在する。従来の技法は、いったんチップ要素が、基板上に形成され、ダイシングによって解放されると、チップ要素間を強固に機械的に接続することにある。次いで剛性支持物に固定されるチップ要素はその時、保護被覆物が形成される前に電気的に接続される。剛性支持物上で接続を行うことにある、この手法は従来、チップ要素の接続に多大な複雑さが存在するときに使用される。しかしながら、この手法は、特に柔軟性のある構造での統合に適さない機械的剛性支持物を使用するという主な欠点を有する。
【０００３】
本出願人によって出願された文書ＷＯ２００９／０１３４０９は、独立したチップ要素が作製されるシリコンウェハの使用を記載している。チップ要素は、最後に互いに分離される前にワイヤ要素を介して互いに電気的に接続され、その全作業は、シリコンウェハ上で行われ、そのことが、チップ要素の取り扱いおよびチップ要素とワイヤ要素との関連付けを容易にしない。
【０００４】
文書ＥＰ２３９０１８４は、溝をそれぞれ備えたチップ要素のデイジー・チェーン（ｄａｉｓｙ  ｃｈａｉｎ）が形成されることを可能にする機械について記載している。ワイヤ要素はその時、溝に埋め込まれ、そのことがとりわけ、ワイヤ要素の保護が行われることを可能にする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
それ故に、マイクロ電子チップ要素を備えるデイジー・チェーンの低コストでの製作を容易にすることが、求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、本方法が、次のステップ、
・ワイヤ要素供給装置から前記ワイヤ要素の保管装置へのワイヤ要素の移送システムを提供するステップと、
・ワイヤ要素を供給装置と保管装置との間で張力付与装置によって張るステップと、
・個別化されかつ分離されたチップ要素のリザーバを提供するステップであって、各チップ要素が、接続端子を備え、各チップ要素の接続端子が、チップ要素のどの部分も存在しない自由アクセス面を有する最上部を備える、ステップと、
・チップ要素をリザーバから供給装置と保管装置との間に位置する組み付け領域に、ワイヤ要素が前記組み付け領域で堅く張られるように輸送するステップと、
・導電性ワイヤ要素をチップ要素の接続端子に組み付け領域で固定するステップと、
・チップ要素がワイヤ要素に固定された後に、チップ要素への電気絶縁材料の追加を行ってカバーを形成するステップであって、材料の前記追加が、ワイヤ要素の固定点において少なくとも接続端子およびワイヤ要素の一部分を覆うように前記ワイヤ要素に固定された接続端子を備えるチップ要素の表面に行われる、ステップとを含むという事実によって達成される傾向がある。
【０００７】
有利には、一連のチップ要素が組み付け領域を通過した後に、ワイヤ要素に固定されかつワイヤ要素に沿って間隔を空けて配置されたその一連のチップ要素によって形成されるデイジー・チェーンを得るように、いくつかのチップ要素が、リザーバから次々に組み付け領域に選択的に輸送される。
【０００８】
一実施形態によると、カバーを形成するように設計された材料の追加は、電気絶縁材料の噴射を提供するように構成されたノズルによって行われる。
【０００９】
ワイヤ要素へのチップ要素の固定ステップは、付着によってまたは溶接によって行われる。
【００１０】
代替実施形態によると、チップ要素の接続端子は、
−  チップ要素のチップと電気的に接続するバンプと、
−  バンプと異なりかつ前記バンプの最上部を覆う材料とを備え、
ワイヤ要素の固定ステップは、それの固定を行いかつバンプとワイヤ要素との間の電気接触を少なくとも部分的に確保するために、バンプの最上部における前記材料の変態（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）によって行われる。
【００１１】
有利には、バンプの最上部における材料は、溶接ステップの最中にワイヤ要素の外部表面をぬらす。
【００１２】
固定が付着によって行われる場合には、バンプの最上部における材料は、導電性粒子を充填されたポリマーとすることができ、固定ステップは、ポリマーの導電性粒子またはポリマーの導電性粒子のクラスタの締め付け（ｐｉｎｃｈｉｎｇ）によってバンプとワイヤ要素との間を電気的に接触させるためにワイヤ要素とバンプとの間のポリマーを圧縮するように、ワイヤ要素と前記ポリマーとの間に機械的応力を加えることを備える。
【００１３】
有利には、接続端子へのワイヤ要素の固定ステップの間に、ワイヤ要素は、前記ワイヤ要素にバンプの方向にバイアスをかけかつワイヤ要素を加熱して材料を軟化させることによって、材料に接触して固定されて保持される。
【００１４】
材料の追加は、固定が行われた後、カバー、カバーに沈められたワイヤ要素のセグメントおよびチップ要素によって形成される組み付け品の体積を、ワイヤ要素の軸の周りで均一にするように計算されてもよい。
【００１５】
代替実施形態によると、材料追加ステップは、ワイヤ要素が保管装置に保管される前に行われる、または少なくとも１つのチップ要素が固定されるワイヤ要素の保管装置への保管ステップは、材料追加ステップの前に行われる。
【００１６】
本発明はまた、導電性ワイヤ要素へのマイクロ電子チップ要素の組み付けを行うための設備にも関し、その設備は、
−  個別化されかつ分離されたチップ要素を含有するリザーバであって、各チップ要素が、接続端子を備え、各チップ要素の接続端子が、チップ要素のどの部分も存在しない自由アクセス面を有する最上部を備える、リザーバと、
−  ワイヤ要素をワイヤ要素供給装置から前記ワイヤ要素の保管装置まで、ワイヤ要素が組み付け領域を通過するように走行させるための移送システムと、
−  供給装置と保管装置との間のワイヤ要素の張力付与装置と、
−  チップ要素をリザーバから組み付け領域に選択的に輸送するための装置と、
−  ワイヤ要素を前記チップ要素の接続端子に組み付け領域で固定するための装置と、
−  ワイヤ要素と接続端子との間の固定場所にカバーを形成するように、ワイヤ要素へのチップ要素の固定の後に、電気絶縁材料をチップ要素に堆積させるための装置とを備える。
【００１７】
固定するための装置は、ワイヤ要素を組み付け領域で加熱して固定を行うように設計された要素を備えることができる。
【００１８】
堆積させるための装置は、投射位置を占めるように構成された投射ノズルを備えることができ、その投射位置において投射ノズルは、カバーが形成されるべきチップ要素の表面に面して配置される。
【００１９】
他の利点および特徴は、非制限的な例のためだけに与えられ、添付の図面で表される本発明の特定の実施形態の次の説明からよりはっきりと明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】マイクロ電子チップ要素の上面図を例示する図である。
【図２】図１によるマイクロ電子チップ要素の側面図を例示する図である。
【図３】チップ要素がワイヤ要素と関連付けられることを可能にする方法の異なるステップを例示する図である。
【図４】本方法が実施されることを可能にする機械の実施形態を例示する図である。
【図５】カバーによって覆われるチップ要素と関連付けられるワイヤ要素を詳細に例示する図である。
【図６】ワイヤ要素と関連付けられる特定の種類のチップ要素を例示する図である。
【図７】２つの別個のワイヤ要素と関連付けられるチップ要素の変形形態を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
前述で示されたように、カバーを形成する被覆材料の追加によってその組み付け品が固化される一連のマイクロ電子チップ要素（または少なくとも１つのチップ要素）によって形成されるベースを有するデイジー・チェーンを有利に作製することが、求められる。
【００２２】
本発明の範囲で使用されることが可能なマイクロ電子チップ要素の例は、図１および図２で見ることができる。そのようなマイクロ電子チップ要素１は、例えばチップを含有するまたはチップを構成するベース２、および有利にはベース２の外部表面から突出した接続端子３を備えることができる。
【００２３】
特定の実施形態によると、チップ要素１のベース２は、実質的に平行六面体の形状である。接続端子３は、ベース２の表面の１つから、有利には主表面と呼ばれる表面から突出している。主表面は、最大横寸法ｄ１およびｄ２を有する表面として定義され、言い換えれば主表面は、最大表面積を有する表面である。平行六面体の場合には、ベース２は、２つの対向する主表面を備える。
【００２４】
デイジー・チェーンの作製を容易にし、コストを低減するために、チップ要素１は、それへのアクセスが促進される少なくとも１つの接続端子３、またはそれへのアクセスが促進されるいくつかの接続端子３を備える。全体的に、「促進されるアクセス」によって意味されるものは、説明に役立つ実例として上で述べられたような、または任意の他の形のチップ要素であり、その場合チップ要素１のどの部分も、接続端子３の最上部に面しておらず、そのことは、接続端子３へのアクセスの完全な自由を残しておく。
【００２５】
有利には、チップ要素１の各接続端子３は、チップ要素１のチップ２と電気的接続を行うバンプ４を備える。バンプ４と異なる材料５は、前記バンプ４の最上部を少なくとも部分的に覆う。最上部は、前記バンプ４が置かれるベース２と反対側のバンプ４の端部であると定義される。バンプ４の最上部に位置するこの異なる材料５は、チップ要素１と関連付けられるワイヤ要素との電気接触を容易にしかつ改善するように設計される。
【００２６】
好ましくは、突出した接続端子３は別として、前記接続端子３を支持するベース２の表面は、完全に自由である（可能性のある追加の接続端子（複数可）３を除いて）。
【００２７】
図３および図４で例示される方法は、導電性ワイヤ要素６へのチップ要素１（好ましくは上で規定された種類の）の組み付けに特に適している。本方法はそれ故に、個別化されかつ分離したチップ要素１のリザーバ７が提供されるステップＥ１を含むことができる。各チップ要素は、接続端子３を備え、各チップ要素１の接続端子３は、チップ要素１のどの部分も存在しない自由アクセス面を有する最上部を備える。「個別化されかつ分離した」によって意味されることは、チップ要素が、例えば一時的支持型のどんな固定要素によっても互いに接続されないということである。このリザーバ７は例えば、分類されていないかまたは分配を容易にするように順序付けられた上述のようなチップ要素１を含有することができる。チップ要素は次いで、リザーバ７から組み付け領域Ｚ１に輸送されてもよく（ステップＥ２）、そこで導電性ワイヤ要素６が、チップ要素１ａの接続端子３に固定される（ステップＥ３）。この接続は当然ながら、チップ要素１ａのチップをワイヤ要素６に電気的に接続するように設計される。ワイヤ要素６の移動を行うために、移送システムが、ワイヤ要素６を、ワイヤ要素６の供給装置１６（例えばリール）から前記ワイヤ要素６の保管装置１８（例えば巻き取りシステム）まで走行させるために提供される。本方法の過程で、ワイヤ要素６は、供給装置１６と保管装置１８との間に張力付与装置によって張られる。張力付与（ｔｅｎｓｉｏｎｉｎｇ）は、供給装置から保管装置にまたは特に２つの点間の走行経路の領域に適用されてもよい。走行経路に沿って異なるワイヤ要素張力を有することもまた、可能である。
【００２８】
張力付与は例えば、供給および保管装置１６、１８それ自体によって、または当業者による実施が可能な２つの点間のワイヤ要素の任意の種類の張力付与によって行われてもよい。組み付け領域Ｚ１は、ワイヤ要素６がこの領域で堅く張って保持されるように供給装置１６と保管装置１８との間に位置付けられる。有利には、ワイヤ要素は、チップ要素の固定を容易にするために組み付け領域Ｚ１で直線状である。
【００２９】
代替実施形態では、ワイヤ要素は、供給装置と保管装置との間で直線状であるが、しかしまた折れ線を表す走行経路を有することも可能であり、ワイヤ要素は、組み付け領域Ｚ１で直線状である。
【００３０】
有利には、チップ要素１に固定されるワイヤ要素６は、その取り扱いを必要とするファブリックまたは他のシステムに組み込まれるように意図されることになる。組み付け品の突出部はそれ故に、特にチップ要素１の取り扱いの間にチップ要素１の破壊という問題を生じさせる可能性がある。固定を改善するという問題がそれ故に、生じる。この問題は、チップ要素１がワイヤ要素６に固定された後にチップ要素１ｂへの電気絶縁材料の追加（図３のステップＥ４）を提供してカバー１３を形成することによって解決されてもよく、材料の前記追加は、固定が行われる場所（すなわち、ワイヤ要素６が接続端子３に固定される領域）において、少なくとも接続端子３およびワイヤ要素６の一部分を覆うように、前記ワイヤ要素６に固定された接続端子３を備えるチップ要素１の表面に行われる。この材料は、特に材料を受け入れるように設計された単一表面がいくつかの接続端子３を備える場合には、接続端子３での短絡を防止することになるように電気絶縁性である。材料のこの追加は、対応するチップ要素１の少なくとも部分的被覆に同化（ａｓｓｉｍｉｌａｔｅ）されてもよい。とりわけ、材料の追加は、固定の保護のために好ましくは丸い形状のカバーを形成することを可能にする。保護という考え方に加えて、カバー１３は、ワイヤ要素６と関連付けられるチップ要素１との間の組み付け品が固化されることを可能にする。
【００３１】
カバー１３は有利には、ワイヤ要素が接続端子に固定されるところの接続端子（複数可）およびワイヤ要素を支持する表面の全自由表面を覆う。この構成では、カバー１３は有利には、デイジー・チェーンの取り扱いが行われるときに外部要素との係合を制限する複雑な外部表面を提示する。
【００３２】
この方法は、マイクロ電子チップ要素１の組み付けが図４で例示されるように導電性ワイヤ要素６で行われることを可能にし、かつ前述で述べられた種類の互いに分離した個別化チップ要素１を含有するリザーバ７と、組み付け領域Ｚ１で有利には堅く張るようにワイヤ要素６を走行させるためのシステム８と、チップ要素１ａをワイヤ要素６と組み付けるためにチップ要素１ａをリザーバから組み付け領域Ｚ１に選択的に輸送するための装置９と、領域Ｚ１に位置するチップ要素１ａの接続端子３にワイヤ要素６を固定するための装置１４と、チップ要素１がワイヤ要素６に固定された後に電気絶縁材料をチップ要素１ｂに堆積させ、それによってワイヤ要素６と接続端子３との間の固定の場所においてカバー１３を形成するように上述の被覆を行うための装置１０とを備える設備によって実施されてもよい。
【００３３】
組み付け領域Ｚ１でワイヤ要素６の張力付与を行うために、その設備は、供給装置と保管装置との間でワイヤ要素に張力を付与するための装置を備えてもよい。供給装置１６と保管装置１８との間では、ワイヤ要素６はそれ故に、堅く張った状態で組み付け領域Ｚ１を通過する。移送システム８は、ワイヤ要素６が組み付け領域Ｚ１を通過するように、ワイヤ要素６をワイヤ要素６の供給装置１６から前記ワイヤ要素６の保管装置１８まで走行させる。
【００３４】
張力付与装置は、供給装置１６および保管装置１８によって直接形成されてもよく、それらはその時、張力を提供するように構成される。次いで供給装置１６および保管装置１８によって形成されてもよい移送システムについても同じであり、それらはその時、移送を行うように構成される。例えば張力付与を行うためにワイヤ要素に当たってすれる中間部を用いて、またはワイヤ要素がその周りに巻き付けられるホイールを用いて、供給装置を使用しない張力付与装置を有することもまた、可能である。
【００３５】
なお別の代替実施形態では、張力付与装置は、例えば中間ホイールを用いて保管装置なしに達成されてもよい。保管装置は、ホイールまたはリザーバとすることができる。
【００３６】
図４では、リザーバ７は、複数のチップ要素１がその中で積み重ねられる要素の形である。積み重ねの底部にあるチップ要素１は、本方法の後続ステップが適用されてもよいように、リザーバ７から最初に出る。
【００３７】
チップ要素を組み付け領域に選択的に輸送するための装置９は、ループの形の回転ベルト１１を備えたコンベヤの形とすることができる。当然ながら、装置９はまた、チップ要素をリザーバ７から選択しかつそれを組み付け領域Ｚ１に置くように設計されたアームの形とすることもできる。当業者は、任意の種類の適切な装置９を追加することが可能であることになる。
【００３８】
上述の実施形態では、ワイヤ要素６に固定されるチップ要素１の一般的な例が与えられた。当然ながら、当業者は、チップ要素１のデイジー・チェーンを形成するように、同じ原理に従って複数のチップ要素１を単一のワイヤ要素６に固定することができる。言い換えれば、いくつかのチップ要素１は、一連のチップ要素が組み付け領域Ｚ１を通過した後に、ワイヤ要素６に固定されかつワイヤ要素６に沿って間隔を空けて配置されたその一連のチップ要素１によって形成されるデイジー・チェーンを得るように、リザーバ７から次々に組み付け領域Ｚ１に選択的に移送されてもよい。間隔を空けることは、当業者の要求に従って要望通りに行われてもよい。
【００３９】
本方法および／または設備では、カバー１３を形成するための電気絶縁材料の追加は、前記電気絶縁材料の噴射を提供するように構成されたノズル１２によって行われてもよい。言い換えれば、装置１０は、投射位置を占めるように構成された投射ノズル１２を備えることができ、その投射位置において投射ノズル１２は、カバー１３が形成されるべきチップ要素の表面に面して配置される。図４では、装置１０のこのノズル１２は、チップ要素１ｂが上で言及されたワイヤ要素６に固定された後、例えばワイヤ要素６の走行方向Ｆ１で領域Ｚ１から下り線の被覆領域Ｚ２において、電気絶縁材料がチップ要素１ｂへの投射によって堆積されることを可能にする。そのノズルは、カバー１３を形成するために投射される電気絶縁材料の量が正確に制御されることを可能にするので有利である。当業者は当然ながら、例えば２つの位置を選択的に占めるように構成されたパッドなどの任意の適切な装置によってノズル１２を置き換えることが可能であることになる。第１の位置では、パッドは、材料を材料源から取得し、第２の位置では、パッドは、領域Ｚ２でチップ要素１ｂと接触してその上に材料を堆積させ、カバー１３を形成する。
【００４０】
異なる場合には、材料は有利には、それが適用される時点で液体または粘性のある状態であり、次いでワイヤ要素およびチップ要素の組み付け品を固化させるために固体状態になり、それによってカバー１３を形成する。
【００４１】
材料のこの適用は、カバー１３を形成する固化材料、チップ要素１、およびカバー１３に沈められたワイヤ要素６のセグメントによって形成される組み付け品が達成されることを可能にする。有利には、適用される材料の量は、ワイヤ要素６の軸の周りで組み付け品の体積を均一にする／再度中心に置く（ｒｅｃｅｎｔｒｅ）ように計算される。このことは有利には、例えばワイヤ要素をチップ要素１と固定するレベルでワイヤ要素を覆うこと、またはデイジー・チェーンを取り扱うことを容易にするために組み付け品の外部形状の軸対称に貢献することを可能にする。言い換えれば、図５では、ワイヤ要素６は有利には、２つの対向する点１５ａ、１５ｂのレベルでカバー１３から出る。これらの２つの点１５ａ、１５ｂは、関連付けられる接続端子３を有するチップ要素１のベース２の表面の平面に実質的に平行な第１の平面に含まれる直線を仮想的に形成する。有利には、チップ要素１、カバー１３およびカバー１３によって封入されたワイヤ要素６のセグメントによって形成される組み付け品の体積は、第１の平面の両側および有利には第１の平面に垂直でかつ仮想的な直線もまた備える第２の平面の両側に均一に分配される。
【００４２】
有利には、ワイヤ要素へのチップ要素の固定ステップは、付着によってまたは溶接によって行われる。ワイヤ要素６を固定するための装置１４はそれ故に、溶接ユニットまたは付着ユニットとすることができる。
【００４３】
各チップ要素１の各接続端子３のバンプ４の最上部が、バンプ４と異なる材料５によって覆われる場合には（図２）、ワイヤ要素６の固定ステップは、固定後にバンプ４とワイヤ要素６との間を少なくとも部分的に電気接触させる前記材料５の変態（図６）およびバンプ４へのワイヤ要素６の固定によって行われてもよい。
【００４４】
バンプ４と異なる材料５によってその最上部が覆われるバンプ４と組み合わせた溶接による固定を使用する代替実施形態では、バンプ４の最上部にある材料５は、溶接ステップの間にワイヤ要素６の外部表面をぬらし、冷却後にワイヤ要素６を接続端子３に固定し、それと同時に電気接触させる。
【００４５】
バンプ４と異なる材料５によってその最上部が覆われるバンプ４と組み合わせた付着による変形形態では、バンプ４の最上部にある材料５は、導電性粒子を充填されたポリマーである。この場合には、固定ステップは、材料５の導電性粒子または材料５の導電性粒子のクラスタの締め付けによってバンプ４とワイヤ要素６との間で電気接触を行うために、ワイヤ要素６とバンプ４との間の前記材料５を圧縮するように、ワイヤ要素６と前記材料５との間に機械的応力を加えること（図６の矢印Ｆ２）を含む。クラスタはその時、互いに電気的に固定された一組の粒子に対応する。有利には、ポリマーはまた、バンプ４へのワイヤ要素６の固定も行う。
【００４６】
上記の実施形態の範囲で想定されてもよいポリマーの種類の中で、異方性導電接着剤を使用することは、可能である。ポリマーはその時、異方性導電膜（ＡＣＦ）、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）、または等方性導電接着剤（ＩＣＡ）型とすることが可能であることになる。
【００４７】
材料５がバンプ４の最上部を覆っている状態の変形形態において溶接または付着に適用可能な実施形態によると、接続端子３へのワイヤ要素６の固定ステップの間に、ワイヤ要素６は、バンプ４の方向に応力を加えることによって、有利には固相である材料５に接触して固定されて保持され、ワイヤ要素６とバンプ４との間で加熱することによって得られる熱に起因する前記材料５の軟化によって固定を行うために加熱される。軟化および電気接触の確立の後、材料は、組み付け品を固定するために冷却されてもよく、固定は有利には、組み付け品を固定するための冷却の間維持されている。設備においては、このことは例えば、固定が行われる時点でワイヤ要素６を組み付け領域Ｚ１で加熱するように設計された要素１４ａ、１４ｂによって実施されてもよく、要素１４ａ、１４ｂはそれ故に、固定のための装置１４の一部を形成することが可能である。例えば、加熱するように設計された要素は、レーザ、赤外炉、または誘導型、その他とすることができる。有利には、ワイヤ要素６を加熱するために使用される要素１４ａ、１４ｂはまた、前記ワイヤ要素６に接触して位置することによってワイヤ要素６がバンプ４の方向にバイアスをかけられることも可能にする。
【００４８】
図４では、組み付け領域Ｚ１は、被覆領域Ｚ２と異なる。この実施形態は、チップ要素１ｂが被覆ステップにさらされるときに、次のチップ要素１ａが固定ステップを受ける限りにおいて、スループットが増やされることを可能にする。組み付けおよび被覆領域は当然ながらまた、共用とすることもでき、この特定の場合には、固定のための装置１４（および有利にはワイヤ要素６を加熱するように設計された要素１４ａ、１４ｂ）ならびに被覆材料を堆積させるための装置１０は、共用領域で片方が動作するかまたはもう一方が動作することを可能にするために互いに関して格納可能である。
【００４９】
ワイヤ要素６は有利には、常に張力を付与されている。加えて、ワイヤ要素６の張力付与は、ワイヤ要素６が絡むのを防止し、単一ワイヤ要素６に固定された２つのチップ要素１間の距離を制御することをより容易にする。さらに、張力付与は、チップ要素１のワイヤ要素６との関連付けに向かって連続してチップ要素１の移送運動を容易にする。言い換えれば、図４の例では、チップ要素は、第１のコンベヤ９によって組み付け領域Ｚ１に移動されてもよく、いったん固定が行われると、チップ要素１は、第１のコンベヤから離れてもよく（すなわち、もはや第１のコンベヤと接触せず）、例えばチップ要素１を被覆領域Ｚ２に輸送するための第２のコンベヤとしての機能を果たすのは、ワイヤ要素６である。図４の設備およびその変形形態によると、ワイヤ要素の連続引っ張りは、ワイヤ要素６の供給を行う供給リール１６に組み付けラインの端部における巻き取りシステム１８と協調させることによって実施されてもよい。巻き取りシステム１８は例えば、ワイヤ要素６が絡まった状態になるのを防止するために、巻き取られた形でのチップ要素のデイジー・チェーンの保管ユニットとしての機能を果たす。さらに、その異なるチップ要素を備えたワイヤ要素６は、巻き取られた形であるので、巻き取りシステム１８は、組み付けラインの端部において、デイジー・チェーンを取り扱うように構成された別の設備での供給リールとして直接再使用されるためにその設備から分離されてもよい。
【００５０】
接続端子を設けられたチップ要素が、上で述べられ、そのチップ要素は当然ながら、上で提示された改良に従って少なくとも２つの接続端子を備えることが可能である。それ故に、例えばチップ要素を供給するためにデータ輸送または電流源の提供を行うために、個別のワイヤ要素を各接続端子と関連付けることが、可能である。有利には、１つまたは複数の接続端子は、チップ要素のベースの同じ表面（好ましくは主表面）に置かれることになる。変形形態によると、１つまたは複数の接続端子は、チップ要素の異なる表面（有利には対向する主表面）に置かれてもよく、接続端子を有する各表面は、本方法が行われるとき、２つの異なるカバーまたは単一カバーを形成するチップ要素の全被覆物を形成するように、被覆材料の追加によって少なくとも部分的に覆われる。
【００５１】
いくつかのワイヤ要素の使用の範囲では、当業者は、特に固定および被覆のステップを行うための設備の装置が、その状況に適合されることになると理解するであろう。
【００５２】
図７で例示される代替実施形態によると、チップ要素１は、チップ要素１のベース２の２つの対向する表面に配置された上述のような２つの接続端子３ａ、３ｂを備える。これらの２つの対向する表面は好ましくは、先に定義されたような主表面である。固定ステップはその時、２つの（有利には平行な）ワイヤ要素６ａ、６ｂを第１の端子３ａおよび第２の端子３ｂにそれぞれ固定することを含み、カバーを形成するように設計された材料の追加は、２つの表面の片方に、次いでもう一方の表面に２段階で行われてもよい。この組み付けは有利には、２つのワイヤ要素６ａ、６ｂの周りの体積がより良く分配されることを可能にする。
【００５３】
チップ要素は、知的ファブリック、または照明によってパターンもしくは情報を表示することが可能なファブリックをそれぞれ形成することを目的として、ＲＦＩＤ構成要素、または光を発生させるように設計されたダイオードを備えることができる。
【００５４】
カバー１３はさらに、チップ要素１の耐湿性が改善されることを可能にし、その場合にはチップ要素１は有利には、被覆領域Ｚ２でカバー１３を形成するように設計された材料によって完全に覆われる。
【００５５】
表されない被覆領域の代替実施形態によると、固定の後、チップ要素は、カバーを形成するように設計された液体のリザーバに面するためにワイヤ要素に固定された接続端子を備えるその表面を介して被覆領域で提示される。チップ要素はその時、材料追加ステップを行うために液体がワイヤ要素をぬらし、次いで接続端子を有するベースの表面に至るまで動かされるように液体の方へ動かされる。
【００５６】
チップ要素は有利には、前記ワイヤ要素に固定されるチップ要素間の理想的な分離距離を確保するために前記ワイヤ要素の走行速度に適合する、チップ要素がワイヤ要素に固定されることを可能にするスループット率で組み付け領域において次々に提示されることになる。
【００５７】
有利には、チップ要素のレベルで、ワイヤ要素は、部分的に沈められる。
【００５８】
本方法では、チップ要素のレベルでのカバーの製作は、デイジー・チェーンの各チップの選択的被覆が行われることを可能にする。このことは、特にデイジー・チェーンの編組（ｂｒａｉｄｉｎｇ）（この場合には、カバー１３を形成する電気絶縁材料は有利には、チップ要素への選択的堆積のために２つの隣接チップ要素間のワイヤ要素６を被覆しない）、またはデイジー・チェーンの任意の他の種類の将来使用を容易にするために、関係するチップ要素の各面上のワイヤ要素の柔軟性が保たれることを可能にする。加えて、接続端子を備え、かつ被覆材料が直接置かれることになる表面を選択することは、製作コストが低減されることを可能にする。
【００５９】
接続端子へのワイヤ要素の固定を強化するために、バンプ、および電気接触を容易にしかつ改善するように設計され、バンプの最上部に配置された異なる材料を設けられた接続端子の使用が、前述で説明された。代替実施形態によると、接続端子は、バンプだけによって形成されてもよく、異なる材料はその時、異なる材料によって覆われるコアを備えるワイヤ要素の一体部分を形成することができるか、または固定ステップの前にワイヤ要素に局所的に配置されてもよい。ワイヤ要素に局所的に堆積される異なる材料と関連付けられる固定ステップが行われるとき、この局所的堆積を設けられたワイヤ要素の部分はその時、固定されることになるチップ要素のバンプに面するようにされ、この局所的堆積は、固定が行われるときにバンプの最上部と接触して置かれる。前述で提示されたような電気接触を容易にしかつ改善するように設計された異なる材料と関連付けられる異なる実施形態は、この変形形態にも当てはまる。
【００６０】
表されない変形形態によると、ワイヤ要素は、超音波溶接によってまたは摩擦によって接続端子に固定されてもよい。
【００６１】
図４によると、材料追加ステップは、ワイヤ要素６が保管装置１８に保管される前に行われる。しかしながら、変形形態によると、ワイヤ要素６の走行速度、ならびに組み付け領域および被覆領域での処理時間に応じて、組み付け領域と被覆領域との間で中間保管を行うことが、有利なこともある。少なくとも１つのチップ要素１が固定されるワイヤ要素６の保管装置１８での保管ステップはその時、材料追加ステップの前に行われてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１  チップ要素
１ａ  チップ要素
１ｂ  チップ要素
２  ベース
３  接続端子
３ａ  接続端子
３ｂ  接続端子
４  バンプ
５  バンプと異なる材料
６  ワイヤ要素
６ａ  ワイヤ要素
６ｂ  ワイヤ要素
７  リザーバ
８  ワイヤ要素を走行させるためのシステム、移送システム
９  チップ要素を選択的に輸送するための装置
１０  電気絶縁材料を堆積させるための装置
１１  回転ベルト
１２  ノズル
１３  カバー
１４  固定のための装置
１４ａ  ワイヤ要素を加熱するように設計された要素
１４ｂ  ワイヤ要素を加熱するように設計された要素
１５ａ  対向する点
１５ｂ  対向する点
１６  供給装置、供給リール
１８  保管装置、巻き取りシステム
ｄ１  横寸法
ｄ２  横寸法
Ｅ１  チップ要素のリザーバを提供するステップ
Ｅ２  チップ要素を組み付け領域に輸送するステップ
Ｅ３  チップ要素をワイヤ要素に固定するステップ
Ｅ４  被覆を行うステップ
Ｚ１  組み付け領域
Ｚ２  被覆領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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