(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャイン構造を有するチャイン構造フレームと、
サンドイッチ構造であり、前記チャイン構造フレームを挟んで貼り合わされた二枚のレドームパネルとを備え、
前記チャイン構造フレームは、
前記二枚のレドームパネルが貼り付けられるパネル固定部と、
前記パネル固定部の一端から、該パネル固定部の他端側に傾斜して張り出し、前記チャイン構造を形成する二つのフランジ部とを有し、
前記パネル固定部の一端が、前記二枚のレドームパネルの合わせ目から外側に突出したことを特徴とするレドーム。
【請求項２】
前記二つのフランジ部のなす角度は、前記二枚のレドームパネルが交わる角度よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のレドーム。
【請求項３】
前記二つのフランジ部の各々の開放端同士の間隔は、前記レドーム内に搭載される電波機器が送受信する電磁波の波長よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のレドーム。
【請求項４】
前記チャイン構造フレームは、前記レドームパネルよりも熱伝導率が高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のレドーム。
【請求項５】
前記チャイン構造フレームは、前記レドームパネルよりも電気伝導率が高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のレドーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャイン構造を有するレドームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非特許文献１，２に開示されるように、航空機用レドームでは、空力性能向上のためにチャイン構造のレドームが用いられるようになってきている。
【０００３】
チャイン構造とは、鋭角に尾根状に突出した部分を有する構造であり、チャイン構造のレドームとはチャイン構造を備えたレドームである。
【０００４】
また、航空機用レドームでは、搭載する電波機器の要求により、広い帯域で良好な電波透過性が要求されるため、特許文献１に開示されるように、スキン層とコア層とを重ねたサンドイッチ構造の材料で形成されることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２９２７７２号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】John  A.Malas、「F-22  RADAR  DEVELOPMENT」Aerospace  and  Electronics  Conference,1997.NAECON  1997.,Proceedings  of  the  IEEE  1997  National(Volume:2),pp831-839
【非特許文献２】R.K.Hersey他、「Adaptive  Conformal  Array  Radar」  Radar  Conference,2004.Proceedings  of  the  IEEE,pp568-572
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した非特許文献１及び非特許文献２に開示されるようにチャイン構造のレドームを、特許文献１に開示されるようなサンドイッチ構造の材料で成形する場合、一体成形では鋭角部の成形が困難であり、製造の歩留まりを低下させる要因となり、製造コストの低減が難しい。
【０００８】
また、チャイン構造部付近のスキン層及びコア層の厚さを精度良く制御することが難しいため、製造ばらつきによる特性の変動が大きくなる。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、製造ばらつきによる特性の変動を抑制し、製造コストの低減を図れるチャイン構造のレドームを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、チャイン構造を有するチャイン構造フレームと、サンドイッチ構造であり、チャイン構造フレームを挟んで貼り合わされた二枚のレドームパネルとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、製造ばらつきによる特性の変動を抑制し、製造コストの低減を図れるチャイン構造のレドームを得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態にかかるレドームの構成を示す斜視図
【図２】実施の形態にかかるレドームの構成を示す上面図
【図３】実施の形態にかかるレドームの断面図
【図４】実施の形態にかかるレドームのチャイン構造フレームとレドームパネルとの接着部の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態にかかるレドームを図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１４】
実施の形態．
図１から図４を用いて本発明の実施の形態にかかるレドームの構造を説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかるレドームの構成を示す斜視図である。図２は、実施の形態にかかるレドームの構成を示す上面図である。図３は、実施の形態にかかるレドームの断面図であり、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面を示す。レドーム５０は、独立したサンドイッチ構造のレドームパネル１，２が、チャイン構造フレーム３に接着されて構成されている。レドーム５０は、航空機の機体６０の機首に設置されてノーズコーンを形成する。レドーム５０は、機体６０の機首に搭載された電波機器７０を覆っている。
【００１５】
図４は、実施の形態にかかるレドームのチャイン構造フレームとレドームパネルとの接着部の断面図である。レドームパネル１は、コア層５，７と比べて剛性の高い材料で形成されたスキン層４，６，８と、スキン層４，６，８よりも比重の軽い材料で形成されたコア層５，７との５層のサンドイッチ構造である。レドームパネル２は、コア層１０，１２と比べて剛性の高い材料で形成されたスキン層９，１１，１３と、スキン層９，１１，１３よりも比重の軽い材料で形成されたコア層１０，１２との５層のサンドイッチ構造である。レドーム５０は、レドームパネル１及びレドームパネル２が接着剤１４によってチャイン構造フレーム３に接着されて構成されている。
【００１６】
チャイン構造フレーム３は、レドームパネル１，２が固定されるパネル固定部３１と、鋭角のチャインを形成するチャイン部３２とを有する断面視矢印形状である。チャイン部３２は、パネル固定部３１の一端３１ａからフランジ部３２ａ，３２ｂがパネル固定部３１の他端３１ｂ側に傾斜して張り出している。すなわち、フランジ部３２ａ，３２ｂがチャイン構造を形成している。フランジ部３２ａ，３２ｂのなす角度αは、レドームパネル１，２が交わる角度βよりも小さくなっている。パネル固定部３１の一端３１ａは、レドームパネル１，２の合わせ目から外側に突出している。
【００１７】
図２に示す構造では、接着剤１４は、パネル固定部３１に配置されているが、フランジ部３２ａ，３２ｂにも接着剤１４を配置しても良い。
【００１８】
レドーム５０は、サンドイッチ構造のレドームパネル１，２を成形して、鋭角な部分を含めたチャイン構造を構成するのではなく、レドームパネル１，２とは別部品であるチャイン構造フレーム３にチャイン部３２を設けている。このため、製造が容易であり、製造歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【００１９】
チャイン構造フレーム３は、加工が容易で、高い加工精度を得られる素材を用いることで、チャイン構造部の製造ばらつきによる特性変動を抑制できる。なお、加工が容易で、高い加工精度を得られる素材の一例には、金属を挙げることができる。チャイン構造フレーム３の加工方法の一例には、切削加工又は鋳造加工を挙げることができる。
【００２０】
図４に矢印Ａで示すチャイン構造フレーム３のフランジ部３２ａの開放端３２ｃとフランジ部３２ｂの開放端３２ｄとの間隔を、レドーム５０内に搭載する電波機器７０が送受信する電磁波の波長よりも小さい寸法とすることで、電波特性への影響を小さくすることができる。
【００２１】
レドームパネル１，２は、レドーム５０内に搭載する電波機器７０が発する電磁波を吸収して熱を発する場合がある。したがって、チャイン構造フレーム３は、熱伝導率がレドームパネル１，２よりも高い材料を用いて形成することで、レドームパネル１，２で発生する熱を効率良く排熱することができ、熱によるレドームパネル１，２の損傷を抑制する効果が得られる。
【００２２】
チャイン構造フレーム３を、電気伝導率がレドームパネル１，２よりも高い材料を用いて形成し、チャイン構造フレーム３と機体６０とを接続することで、落雷によるレドームパネル１，２の損傷を防ぐことができる。
【００２３】
実施の形態にかかるレドーム５０は、チャイン構造フレーム３を用いてサンドイッチ構造のレドームパネル１，２を貼り合わせた構造であるため、レドームパネル１，２に鋭角な部分を含むチャイン構造を形成する必要がない。したがって、実施の形態にかかるレドーム５０は、製造歩留まりが高く、安価で空力特性に優れ、広帯域な電波透過性を有する。
【００２４】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１，２  レドームパネル、３  チャイン構造フレーム、４，６，８，９，１１，１３  スキン層、５，７，１０，１２  コア層、１４  接着剤、３１  パネル固定部、３１ａ  一端、３１ｂ  他端、３２  チャイン部、３２ａ，３２ｂ  フランジ部、３２ｃ，３２ｄ  開放端、５０  レドーム、６０  機体、７０  電波機器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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