(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（２０）を内蔵した本体部（２１）を有し、該本体部（２１）からパワー端子（２２）が突出した半導体モジュール（２）と、該半導体モジュール（２）を冷却する冷却管（３０）とを積層した構造体（１０）と、
上記半導体モジュール（２）に電気接続した電子部品（４）と、
上記構造体（１０）と上記電子部品（４）とを収納する金属製のケース（５）とを備え、
該ケース（５）は、外郭をなす側壁部（５１）と、該側壁部（５１）の内側に形成され該側壁部（５１）に連結した仕切板（５２）とを備え、該仕切板（５２）によって上記ケース（５）内の空間を、上記電子部品（４）を収納する部品収納空間（Ｓ１）と、上記構造体（１０）を収納する構造体収納空間（Ｓ２）とに分割しており、上記電子部品（４）は上記部品収納空間（Ｓ１）内に、上記仕切板（５２）に接触した状態で収納され、
上記ケース（５）は、上記構造体収納空間（Ｓ２）に形成され上記仕切板（５２）と上記側壁部（５１）とに接続した補強板（５３）を備え、
上記側壁部（５１）と上記仕切板（５２）と上記補強板（５３）とは、同一の金属材料によって一体的に形成されており、
上記半導体モジュール（２）と上記冷却管（３０）との積層方向（Ｘ）において、上記構造体（１０）と上記部品収納空間（Ｓ１）が並んでおり、
上記補強板（５３）の主面は、上記側壁部（５１）の主面と、上記仕切板（５２）の主面とのいずれとも直交し、上記補強板（５３）の厚さ方向（Ｚ）は、上記パワー端子（２２）の突出方向と一致しており、
上記仕切板（５２）と上記構造体（１０）との間に、該構造体（１０）を上記積層方向（Ｘ）に加圧する加圧部材（１７）が介在し、
上記冷却管（３０）の一部と上記補強板（５３）とが、上記厚さ方向（Ｚ）に隣り合うよう構成されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記電子部品（４）はコンデンサ（４Ｃ）であり、該コンデンサ（４Ｃ）は、上記部品収納空間（Ｓ１）に収容されたコンデンサ素子（４１）と、該コンデンサ素子（４１）を上記部品収納空間（Ｓ１）内に封止するコンデンサ封止部材（４２）とからなり、該コンデンサ封止部材（４２）が上記仕切板（５２）に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
【請求項３】
上記半導体モジュール（２）は、上記半導体素子（２０）を内蔵した本体部（２１）と、該本体部（２１）から上記厚さ方向に突出した制御端子（２３）とを備え、上記半導体素子（２０）の動作制御をする制御回路基板（６）が上記制御端子（２３）に接続しており、上記制御回路基板（６）に、上記コンデンサ（４Ｃ）に蓄えた電荷を放電するための放電抵抗（１１）が実装され、該放電抵抗（１１）は、上記厚さ方向において上記補強板（５３）と重なり合う位置に実装されていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置（１）。
【請求項４】
上記電子部品（４）はリアクトル（４Ｌ）であり、該リアクトル（４Ｌ）は、上記部品収納空間（Ｓ１）に収納された電磁コイル（４３）と、該電磁コイル（４３）を上記部品収納空間（Ｓ１）内に封止するコイル封止部材（４４）とからなり、該コイル封止部材（４４）が上記仕切板（５２）に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項５】
一対の上記補強板（５３ａ，５３ｂ）が上記厚さ方向において互いに重なり合うように設けられており、上記一対の補強板（５３ａ，５３ｂ）の間に上記冷却管（３０）の一部が配されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。
【請求項６】
上記半導体モジュール（２）は、上記本体部（２１）から、上記厚さ方向（Ｚ）において上記パワー端子（２２）とは反対側に突出した制御端子(２３)を備え、上記一対の補強板（５３ａ，５３ｂ）には、上記厚さ方向（Ｚ）における上記パワー端子（２２）側に配されたパワー側補強板（５３ａ）と、上記制御端子（２３）側に配された制御側補強板（５３ｂ）とがあり、上記積層方向（Ｘ）と上記厚さ方向（Ｚ）との双方に直交する幅方向（Ｙ）において、２枚の上記パワー補強板（５３ａ）が互いに隣り合うと共に、２枚の上記制御側補強板（５３ｂ）が互いに隣り合うよう構成されている、請求項５に記載の電力変換装置（１）。
【請求項７】
上記複数の冷却管（３０）を連結する連結管（３１）を備え、上記補強板（５３）は、上記冷却管（３０）および上記連結管（３１）に対して、上記厚さ方向に隣り合う位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。
【請求項８】
上記半導体モジュール（２）は、上記半導体素子（２０）を内蔵した本体部（２１）と、該本体部（２１）から上記厚さ方向に突出した制御端子（２３）とを備え、上記半導体素子の動作制御をする制御回路基板（６）が上記制御端子（２３）に接続し、上記補強板（５３）に、上記制御回路基板（６）を固定する固定部（６１）が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールに電気接続した電子部品と、これらを収納するケースとを備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直流電力と交流電力との間で電力変換をする電力変換装置として、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、これらを収納するケースとを備えたものが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
また、上記電力変換装置は、半導体モジュールに電気接続した電子部品を備える。電子部品は、例えば、直流電圧を平滑するためのコンデンサや、昇圧用のリアクトルである。これらの電子部品は、半導体モジュールおよび冷却器と共に、上記ケース内に収納される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３４８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記電力変換装置では、上記冷却器によって半導体モジュールを冷却しているものの、電子部品は充分に冷却されていない。そのため、電子部品の冷却効率をより高くすることができる電力変換装置が望まれている。
【０００６】
また、ケースの剛性は、高い方が望ましい。しかしながら、上記電力変換装置は、ケースの剛性に改善の余地があった。そのため、ケースの剛性をより高くすることができる電力変換装置が望まれている。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、電子部品を効果的に冷却でき、かつケースの剛性を向上できる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した本体部を有し、該本体部からパワー端子が突出した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却管とを積層した構造体と、
上記半導体モジュールに電気接続した電子部品と、
上記構造体と上記電子部品とを収納する金属製のケースとを備え、
該ケースは、外郭をなす側壁部と、該側壁部の内側に形成され該側壁部に連結した仕切板とを備え、該仕切板によって上記ケース内の空間を、上記電子部品を収納する部品収納空間と、上記構造体を収納する構造体収納空間とに分割しており、上記電子部品は上記部品収納空間内に、上記仕切板に接触した状態で収納され、
上記ケースは、上記構造体収納空間に形成され上記仕切板と上記側壁部とに接続した補強板を備え、
上記側壁部と上記仕切板と上記補強板とは、同一の金属材料によって一体的に形成されており、
上記半導体モジュールと上記冷却管との積層方向において、上記構造体と上記部品収納空間が並んでおり、
上記補強板の主面は、上記側壁部の主面と、上記仕切板の主面とのいずれとも直交し、上記補強板の厚さ方向は、上記パワー端子の突出方向と一致しており、
上記仕切板と上記構造体との間に、該構造体を上記積層方向に加圧する加圧部材が介在し、
上記冷却管の一部と上記補強板とが、上記厚さ方向に隣り合うよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記電力変換装置においては、ケース内に上記補強板を形成してある。そして、冷却器の少なくとも一部と補強板とが、上記厚さ方向に隣り合うよう構成してある。そのため、補強板を、冷却器によって容易に冷却することができる。また、上記電子部品は仕切板に接触しており、この仕切板に、上記補強板が接続している。したがって、電子部品から発生した熱を、仕切板を介して補強板に伝え、さらに冷却器に伝えることができる。これにより、電子部品を効果的に冷却することが可能となる。
【００１０】
また、上記補強板は、上記仕切板と上記側壁部とに接続している。そのため、ケースの外側から側壁部に外力が加わった場合、この外力を補強板によって受け止めることが可能となる。したがって、ケースの剛性を高めることができる。
【００１１】
以上のごとく、本発明によれば、電子部品を効果的に冷却でき、かつケースの剛性を向上できる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、電力変換装置の断面図であって、図２のI-I断面図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】図１のIII-III断面図。
【図４】図３のIV-IV断面図。
【図５】実施例１における、ケースの分解斜視図。
【図６】実施例１における、電力変換装置の回路図。
【図７】実施例２における、電力変換装置の断面図であって、図８のVII-VII断面図。
【図８】図７のVIII-VIII断面図。
【図９】実施例２における、電力変換装置の回路図。
【図１０】参考例１における、電力変換装置の部分拡大斜視図。
【図１１】比較例における、電力変換装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための車載用電力変換装置とすることができる。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
上記電源装置に係る実施例について、図１〜図６を用いて説明する。図１〜図３に示すごとく、本例の電源装置１は、半導体モジュール２と冷却器３とからなる構造体１０と、電子部品４と、ケース５とを備える。半導体モジュール２は、半導体素子２０（図６参照）を内蔵している。冷却器３は、半導体モジュール２を冷却している。
【００１５】
電子部品４は、半導体モジュール２に電気接続している。ケース５は金属製である。このケース５内に、構造体１０と電子部品４とが収納されている。
図５に示すごとく、ケース５は、外郭をなす側壁部５１と、側壁部５１の内側に形成され側壁部５１に連結した仕切板５２とを備える。仕切板５２によってケース５内の空間を、電子部品４を収納する部品収納空間Ｓ１と、構造体１０を収納する構造体収納空間Ｓ２とに分割してある。電子部品４は部品収納空間Ｓ１内に、仕切板５２に接触した状態で収納されている。
【００１６】
ケース５は、構造体収納空間Ｓ２に形成された補強板５３を有する。補強板５３は、仕切板５２と側壁部５１とに接続している。
図２に示すごとく、冷却器３の一部と補強板５３とが、該補強板５３の厚さ方向（Ｚ方向）に隣り合うよう構成されている。
【００１７】
本例の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。
【００１８】
図２に示すごとく、本例では、一対の補強板５３ａ，５３ｂを、Ｚ方向に重なり合うように形成してある。この一対の補強板５３ａ，５３ｂの間に、冷却器３の一部が配されている。補強板５３には、Ｚ方向において後述するパワー端子２２側に位置するパワー側補強板５３ａと、後述する制御端子２３側に位置する制御側補強板５３ｂとがある。パワー側補強板５３ａと制御側補強板５３ｂとは、後述する冷却管３０の長手方向（Ｙ方向）において、それぞれ一対に形成されている。
【００１９】
図５に示すごとく、ケース５は、２枚の仕切板５２ａ，５２ｂを備える。この２枚の仕切板５２ａ，５２ｂと、側壁部５１と、底壁部５６（図３参照）とによって囲まれた部品収納空間Ｓ１に、電子部品４を収納してある。
【００２０】
本例では図３に示すごとく、部品収納空間Ｓ１に、電子部品４としてのコンデンサ４Ｃを収納してある。コンデンサ４Ｃは、部品収納空間Ｓ１内に配されたコンデンサ素子４１と、該コンデンサ素子４１を封止するコンデンサ封止部材４２とからなる。コンデンサ素子４１は、コンデンサ封止部材４２によって、ケース５の部品収納空間Ｓ１に直接、封止されている。そのため、コンデンサ封止部材４２は仕切板５２に接触している。
【００２１】
上述したように、本例では仕切板５２によって、ケース５内の空間を、部品収納空間Ｓ１と構造体収納空間Ｓ２とに分割している。図１に示すごとく、構造体収納空間Ｓ２には、構造体１０と、端子台１４とが収納されている。端子台１４に設けられた複数の接続端子１４０を用いて、電力変換装置１と外部機器とを電気的に接続するよう構成されている。
【００２２】
図１、図３に示すごとく、本例では、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３０とを積層してある。積層方向（Ｘ方向）において隣り合う２つの冷却管３０は、連結管３１によって連結されている。冷却管３０の内部には、冷媒１２が流れる流路１３が形成されている。上記冷却管３０と連結管３１とによって、上記冷却器３を構成している。
【００２３】
半導体モジュール２は、図２に示すごとく、本体部２１と、該本体部２１から突出したパワー端子２２と、制御端子２３とを備える。本体部２１は、上記半導体素子２０（図６参照）を内蔵している。パワー端子２２には、コンデンサ４Ｃに接続した直流端子２２ａ，２２ｂと、交流負荷８２（図６参照）に電気接続される交流端子２２ｃとがある。直流端子２２ａ，２２ｂは、図示しないバスバーによって、コンデンサ４Ｃの端子４９（図１参照）に接続されている。交流端子２２ｃは、図示しないバスバーによって、端子台１４に設けられた交流出力端子１４０ｃに接続されている。
【００２４】
制御端子２３は、制御回路基板２３に接続している。この制御回路基板２３によって、半導体モジュール２のオンオフ動作を制御している。これにより、直流端子２２ａ，２２ｂ間に加えられた直流電圧を交流電圧に変換している。そして、得られた交流電力を用いて、上記交流負荷８２（図６参照）を駆動するよう構成されている。
【００２５】
図６に示すごとく、本例では、３個の半導体モジュール２を用いてインバータ回路を構成してある。半導体モジュール２に加わる直流電圧を、コンデンサ４Ｃによって平滑化している。このコンデンサ４Ｃには、放電抵抗１１を並列接続してある。コンデンサ４Ｃに蓄えられた電荷を、放電抵抗１１を介して、常時少しずつ放電するようにしてある。これにより、何らかの原因でリレー１８がオフになった場合でも、短時間でコンデンサ４Ｃを放電し、感電事故等が起きないようにしている。
【００２６】
本例では図２、図４に示すごとく、放電抵抗１１を、上記制御回路基板６に実装してある。放電抵抗１１は、上記補強板５３とＺ方向に重なる位置に設けられている。電力変換装置１を稼働しているときは、放電抵抗１１が常時発熱する。そのため、放電抵抗１１から発生した熱を、補強板５３を介して冷却器３に伝え、放電抵抗１１を冷却するようにしてある。
【００２７】
また、図２〜図４に示すごとく、ケース５には、制御回路基板６をケース５に固定するための固定部６１を複数個、形成してある。これら複数個の固定部６１のうち、一部の固定部６１ａは、補強板５３に形成されている。また、他の固定部６１ｂは、上記底壁部５６に形成されている。
【００２８】
図５に示すごとく、ケース５の側壁部５１には、Ｘ方向に開口した第１開口部５７と、Ｙ方向に開口した第２開口部５８とが形成されている。第１開口部５７は、取付板７によって塞がれている。取付板７には、冷却器３に冷媒１２を導入するための導入パイプ１５と、冷却器３から冷媒１２を導出するための導出パイプ１６とが設けられている。取付板７は、側壁部５１にボルト締結されている。
【００２９】
本例のケース５は、ダイカストによって製造される。ダイカストでは、複数の金型を組み合わせて成型空間を形成し、この成型空間に溶融金属を流し込む。その後、溶融金属を冷却して固化し、金型を引き抜く。この際、一部の金型は、ケース５内の空間のうち、一対の補強板５３ａ，５３ｂの間の空間を形成するために用いられる。この金型は、Ｚ方向に引き抜こうとしても、補強板５３ａ，５３ｂが邪魔になるため、引き抜くことができない。また、Ｙ方向に引き抜こうとしても、側壁部５１が邪魔になるため、引き抜くことができない。そのため、この金型はＸ方向に引き抜かざるを得ない。この金型をＸ方向に引き抜けるようにするため、上記第１開口部５７を形成してある。
【００３０】
また、上記第２開口部５８は、直流電源８１（図６参照）や交流負荷８２のコネクタ（図示しない）を取り付けるために用いられる。
【００３１】
図１、図３に示すごとく、本例では、構造体１０と仕切板５２との間に加圧部材１７を介在させてある。この加圧部材１７を用いて、冷却管３０と半導体モジュール２とを、取付板７に向けて押圧している。これにより、冷却管３０と半導体モジュール２との接触圧を確保しつつ、構造体１０をケース５内に固定している。
【００３２】
また、図２、図３に示すごとく、ケース５には、２つのカバー５４，５５が取り付けられている。一方のカバー５４は、半導体モジュール２のパワー端子２２と、コンデンサ４Ｃの端子４９と、これらを接続するバスバー（図示しない）とを保護している。また、他方のカバー５５は、制御回路基板６を保護している。
【００３３】
本例の作用効果について説明する。図１、図２に示すごとく、本例では、ケース５内に補強板５３を形成してある。そして、冷却器３の少なくとも一部と補強板５３とが、Ｚ方向に隣り合うよう構成してある。そのため、補強板５３を、冷却器３によって容易に冷却することができる。また、電子部品４は仕切板５２に接触しており、この仕切板５２に、上記補強板５３が接続している。したがって、電子部品４から発生した熱を、仕切板５２を介して補強板５３に伝え、さらに冷却器３に伝えることができる。これにより、電子部品４を効果的に冷却することが可能となる。
【００３４】
また、補強板５３は、仕切板５２と側壁部５１とに接続している。そのため、ケース５の側壁部５１に外力が加わった場合でも、この外力を補強板５３によって受け止めることが可能となる。したがって、ケース５の剛性を高めることができる。
【００３５】
また、図１、図５に示すごとく、上記補強板５３は、側壁部５１と直交している。
このようにすると、冷却器３の一部と補強板５３とをＺ方向に隣り合わせることができると共に、側壁部５１の一部（隣接部５１ａ）と冷却器３とをＹ方向に隣り合わせることができる。そのため、電子部品４の熱の一部を、上記隣接部５１ａを介して冷却器３に伝えることができる。つまり、熱の伝導経路を増やすことができる。これにより、電子部品４をより効果的に冷却することが可能となる。
【００３６】
また、本例の電子部品４はコンデンサ４Ｃである。コンデンサ４Ｃは、図３に示すごとく、部品収納空間Ｓ１に収納されたコンデンサ素子４１と、該コンデンサ素子４１を部品収納空間Ｓ１内に封止するコンデンサ封止部材４２とからなる。コンデンサ封止部材４２は仕切板５２に接触している。
コンデンサ素子４１を専用のコンデンサケースに封止してコンデンサ４Ｃを形成し、これを上記部品収納空間Ｓ１に収納することも可能であるが、この場合、コンデンサ封止部材４２と仕切板５２との間にコンデンサケースが介在してしまうため、コンデンサ素子４１から発生した熱が仕切板５２に伝わりにくくなる可能性が生じる。また、コンデンサケースが必要になるため、部品点数が多くなり、電力変換装置１の製造コストが高くなる可能性が生じる。しかしながら、本例のように、コンデンサ封止部材４２を仕切板５２に接触させれば、コンデンサ素子４１から発生した熱を仕切板５２に容易に伝えることが可能となる。そのため、コンデンサ素子４１の冷却効率を高めることができる。また、コンデンサケースが不要となるため、部品点数を低減でき、電力変換装置１の製造コストを低減することができる。
【００３７】
また、図２、図４に示すごとく、本例の電力変換装置１は、コンデンサ４Ｃが蓄えた電荷を放電するための放電抵抗１１を備える。放電抵抗１１は、制御回路基板６に実装されている。放電抵抗１１は、Ｚ方向において補強板５３と重なり合う位置に実装されている。
そのため、放電抵抗１１を補強板５３の近傍に配置することができる。したがって、放電抵抗１１から発生した熱を補強板５３に伝え、さらに冷却器３に伝えることができる。これにより、放電抵抗１１を効果的に冷却することが可能になる。放電抵抗１１は、電力変換装置１の稼働時に常時発熱するため、放電抵抗１１を冷却できるようにした効果は大きい。
【００３８】
また、本例では図２、図４に示すごとく、制御回路基板６を固定する固定部６１を、補強板５３に設けてある。
このようにすると、外部から振動が伝わった場合でも、制御端子２３に大きな応力が加わることを抑制できる。すなわち、補強板５３は、冷却器３及びこれに冷却される半導体モジュール２の近傍に形成されているため、半導体モジュール２の制御端子２３は、補強板５３の近傍に位置している。したがって、補強板５３に固定部６１を設けることにより、制御端子２３に近い位置において、制御回路基板２３を固定することが可能になる。そのため、外部から振動が伝わった場合でも、制御回路基板２３のうち制御端子２３に近い部位６９が変位しにくくなり、制御端子２３に加わる応力を低減することが可能となる。
【００３９】
また、本例では図２、図３に示すごとく、一対の補強板５３ａ，５３ｂを、Ｚ方向に互いに重なり合うように形成してある。そのため、電子部品４から発生した熱が、一対の補強板５３ａ，５３ｂに分かれて流れるようになる。したがって、伝熱経路を増やすことができ、電子部品４をより効果的に冷却することが可能になる。
また、補強板５３を一対にして形成すると、補強板５３の数を増やせるため、ケース５の剛性をより高めることが可能になる。
【００４０】
また、一対の補強板５３ａ，５３ｂを、Ｚ方向に互いに重なり合うように形成すると、加圧部材１７の加圧力によってケース５が変形する不具合を抑制できる。すなわち、仮に図１１に示すごとく、補強板５３を一対にせず、Ｚ方向における一方側にのみ設けたとすると、加圧部材９１７の加圧力によってケース５が変形するおそれが生じる。これに対して本例のように、補強板５３ａ，５３ｂを一対に形成すれば、ケース５に加わる力を均等化することができる。そのため、ケース５が変形する不具合を抑制できる。
【００４１】
また、本例では図１、図２に示すごとく、複数の冷却管３０と、該冷却管３０を連結する連結管３１とによって、冷却器３を構成してある。そして、補強板５３を、冷却管３０及び連結管３１に対して、Ｚ方向に隣り合う位置に形成してある。
このようにすると、補強板５３が、冷却管３０のみならず連結管３１とも隣り合うため、補強板５３の冷却効率を高めることができる。そのため、電子部品４の冷却効率をより向上させることができる。
【００４２】
また、本例では図１に示すごとく、仕切板５２を、側壁部５１よりも薄く形成してある。このようにすると、ケース５を軽量化することができる。また、ケース５を構成する金属材料の使用量を低減できるため、電力変換装置１の製造コストを低減できる。
なお、本例では、部品収納空間Ｓ１にコンデンサ封止部材４２を充填してあるため、加圧部材１７の加圧力を、コンデンサ封止部材４２によって受け止めることができる。そのため、仕切板５２を薄く形成しても、加圧部材１７の加圧力によって仕切板５２が変形する不具合は生じにくい。
【００４３】
以上説明したように、本例によれば、電子部品を効果的に冷却でき、かつケースの剛性を向上できる電力変換装置を提供することができる。
【００４４】
（実施例２）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４５】
本例は、ケース５の形状等を変更した例である。本例では図７に示すごとく、ケース５内に、部品収納空間Ｓ１と補助部品収納空間Ｓ１’とを形成してある。そして、部品収納空間Ｓ１にリアクトル４Ｌを収納し、補助部品収納空間Ｓ１’にコンデンサ４Ｃを収納してある。
【００４６】
図７、図８に示すごとく、リアクトル４Ｌは、部品収納空間Ｓ１に収納された電磁コイル４３と、該電磁コイル４３を封止するコイル封止部材４４とからなる。電磁コイル４３はコイル封止部材４４によって、ケース５の部品収納空間Ｓ１内に直接、封止されている。そのため、コイル封止部材４４は仕切板５２に接触している。コイル封止部材４４は、絶縁樹脂に磁性体の粉末を混合した、いわゆるダストコアである。
【００４７】
図９に示すごとく、本例の電力変換装置１は、直流電源８１の電圧を昇圧するための昇圧回路８９を備える。リアクトル４Ｌは、この昇圧回路８９に用いられる。
【００４８】
本例の作用効果について説明する。本例では、コイル封止部材４４が仕切板５２に接触しているため、電磁コイル４３の熱を仕切板５２に容易に伝えることができる。そのため、電磁コイル４３の冷却効率を高めることができる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４９】
（参考例１）
本例は、構造体１０の構成を変更した例である。本例では、冷却器３と半導体モジュール２とを積層していない。冷却器３は、内部に冷媒１２の流路１３が形成された冷却管３０と、該冷却管３０に接続した導入管１５及び導出管１６とからなる。半導体モジュール２は、図示しない加圧部材によって、冷却管３０に押し付けられ、固定されている。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【符号の説明】
【００５０】
１  電力変換装置
１０  構造体
２  半導体モジュール
２０  半導体素子
３  冷却器
４  電子部品
５  ケース
５１  側壁部
５２  仕切板
５３  補強板
Ｓ１  部品収納空間
Ｓ２  構造体収納空間
【図１】
0006331866.tif 000002
【図２】
0006331866.tif 000003
【図３】
0006331866.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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