(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気記録媒体と相互作用するよう構成された磁気記録ヘッドに結合するよう構成されたコントローラを備え、前記ヘッドは、ヘッド−媒体接触の発生を示す信号を生成するよう構成されたセンサを含み、前記コントローラは、
前記信号から、振動パラメータおよび熱パラメータを同時に判定し、
ヘッド−媒体接触を示す前記パラメータの両方を分析し、
前記ヘッド−媒体接触の発生を、前記ヘッド−媒体接触を示す前記振動パラメータおよび前記熱パラメータの少なくとも１つに応じて判定するよう構成されており、
前記熱パラメータは、ＤＣＲ曲線の勾配変化において検出される、装置。
【請求項２】
前記振動パラメータは、接触変調を含み、前記熱パラメータは、接触摩擦加熱を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記振動パラメータによって示される前記ヘッド−媒体接触の発生の判定は、前記信号のＡＣサンプリングの振幅に基づく、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記熱パラメータによって示される前記ヘッド−媒体接触の発生の判定は、前記信号のＤＣサンプリングにより測定される前記センサの抵抗に基づく、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
ヒータをさらに備え、前記信号の前記ＤＣサンプリングは、位相補償され、位相補償された振幅は、ＤＣＲ振幅と開始ヒータ電力からのΔ位相の余弦との乗算により表わされる、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
ヒータをさらに備え、前記コントローラは、前記センサが前記ヘッド−媒体接触の発生を示す信号を生成するまで前記ヒータの電力を反復的に増加させるよう構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記磁気記録ヘッドは、熱アシスト磁気記録ヘッドを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
磁気記録媒体と相互作用するよう構成された磁気ヘッドのセンサによって生成された信号のＡＣサンプリングを行ない、第１の接触検出パラメータを得るステップと、
前記センサによって生成された前記信号のＤＣサンプリングを行ない、第２の接触検出パラメータを得るステップと、
ヘッド−媒体接触を示す前記第１および第２の接触検出パラメータを分析するステップと、
前記信号の前記ＡＣおよびＤＣサンプリングの両方から、ヘッド―媒体接触イベントを示す前記第１の接触検出パラメータ、前記第２の接触検出パラメータ、または前記第１および第２の接触検出パラメータの両方に応じてヘッド−媒体接触を同時に判定するステップとを備え、
前記第２の接触検出パラメータは、ＤＣＲ曲線の勾配変化において検出される、方法。
【請求項９】
前記第１の接触検出パラメータは、接触変調を含み、前記第２の接触検出パラメータは、接触摩擦加熱を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ヘッド−媒体接触を示す前記接触変調は、前記信号の前記ＡＣサンプリングの振幅に基づく、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
ヘッド−媒体接触を示す前記接触摩擦加熱は、前記信号の前記ＤＣサンプリングにより測定された前記センサの抵抗に基づく、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記信号の前記ＤＣサンプリングは、位相補償され、位相補償された振幅は、ＤＣＲ振幅と開始ヒータ電力からのΔ位相の余弦との乗算により表わされる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ヘッド−媒体接触イベントが発生するまでヒータの電力を反復的に増加させるステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
装置であって、前記装置は、
磁気記録ヘッドのセンサから信号を受けるよう構成されたコントローラを備え、前記センサは、ヘッド−媒体接触の発生を示す信号を生成するよう構成されており、前記コントローラはさらに、
前記信号から、接触変調および接触摩擦加熱を同時に検出し、
ヘッド−媒体接触を示す前記接触変調および前記接触摩擦加熱の両方を分析するステップと、
ヘッド−媒体接触を示す前記接触変調および前記接触摩擦加熱の一方または両方に応じてヘッド−媒体接触の発生を判定するよう構成されており、
前記接触摩擦加熱は、ＤＣＲ曲線の勾配変化において検出される、装置。
【請求項１５】
前記接触変調によって示される前記ヘッド−媒体接触の発生の判定は、前記信号のＡＣサンプリングの振幅に基づく、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記接触摩擦加熱によって示される前記ヘッド−媒体接触の発生の判定は、前記信号のＤＣサンプリングにより測定された前記センサの抵抗に基づく、請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
ヒータをさらに含み、前記信号の前記ＤＣサンプリングは、位相補償され、位相補償された振幅は、ＤＣＲ振幅と開始ヒータ電力からのΔ位相の余弦との乗算により表わされる、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
ヒータをさらに含み、前記コントローラは、前記センサが前記ヘッド−媒体接触の発生を示す信号を生成するまでヒータの電力を反復的に増加させるよう構成されている、請求項１４に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００１】
発明の詳細な説明
概要
本開示の装置は、熱アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ）ヘッドと、センサと、コントローラとを含む。ＨＡＭＲヘッドは、磁気記録媒体と相互作用するよう構成されている。センサは、ヘッド−媒体接触の発生を示す信号を生成するよう構成されている。コントローラは、信号を受け、ヘッド−媒体接触の発生が第１の接触検出パラメータ、第２の接触検出パラメータ、または第１および第２の接触検出パラメータの両方によって引き起こされたか否かを信号から同時に判定するよう構成されている。
【０００２】
本開示の方法は、磁気記録媒体と相互作用するよう構成された熱アシスト磁気（ＨＡＭＲ）ヘッドのセンサによって生成された信号のＡＣサンプリングを行なうステップと、（ＨＡＭＲ）ヘッドのセンサによって生成された信号のＤＣサンプリングを行なうステップとを含む。方法はさらに、信号のＡＣおよびＤＣサンプリングの両方から、第１の接触検出パラメータ、第２の接触検出パラメータ、または第１および第２の接触パラメータの両方がヘッド−媒体接触イベントを示すか否かを同時に判定するステップを含む。
【０００３】
本開示の装置は、記録ヘッドと、センサと、コントローラとを含む。記録ヘッドは、磁気記録媒体と相互作用するよう構成されている。センサは、ヘッド−媒体接触の発生を示す信号を生成するよう構成されている。コントローラは、信号を受け、ヘッド−媒体接触の発生が接触変調、接触摩擦加熱、または接触変調および接触摩擦加熱の両方によって引き起こされたか否かを信号から同時に判定するよう構成されている。
【０００４】
上記の概要は、各実施形態またはすべての実現例を説明することを意図していない。より完全な理解は、添付の図面とともに以下の詳細な説明および請求項を参照されると、明らかとなり、理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】例示的な実施形態に係る熱アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ）ヘッドおよび媒体の配置のブロック図である。
【図２】例示的な実施形態に係るＨＡＭＲヘッドの断面図である。
【図３】ＨＡＭＲ記録ヘッドの突出を示すブロック図である。
【図４】例示的な実施形態に係る方法を示すフローチャートである。
【図５】例示的な実施形態に係るＤＣセンサ抵抗およびヒータ電力のグラフである。
【図６】図５のグラフの導関数を示すグラフである。
【図７】Ａ、ＢおよびＣは、例示的な実施形態に係る相対的ＤＣセンサ抵抗測定を示すグラフである。
【図８】Ａ、ＢおよびＣは、例示的な実施形態に係るＤＣオフセットの使用を示すグラフである。
【図９Ａ】例示的な実施形態に係る接触変調によるヘッド−媒体接触検出を示すグラフである。
【図９Ｂ】例示的な実施形態に係る接触摩擦加熱によるヘッド−媒体接触検出を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
図は、必ずしも縮尺通りではない。図中用いられる同一の番号は、同一の部品を指す。しかしながら、ある図においてある部品を指すのにある番号を使用しても、同一の番号で示される別の図中のその部品を限定することを意図するものではないことが理解されるであろう。
【０００７】
詳細な説明
本開示は、概して、データ記憶装置におけるヘッド−媒体間隔の検出および制御に関する。ヘッドと媒体との間隔の検出は、いわゆる熱アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ）装置において、より難題となっている。エネルギーアシスト磁気記録（ＥＡＭＲ）、熱アシスト磁気記録（ＴＡＭＲ）および熱アシスト記録（ＴＡＲ）とも呼ばれるこの技術は、レーザなどのエネルギー源を用いて、記録中に磁気ディスク上の小さなスポットを加熱する。熱は、該スポットにおける保磁力を低下させ、書込変換器が磁気配向を変更できるようにする。冷却後の媒体の比較的高い保磁力により、データは、データエラーを招き得る常磁性効果をより受けにくい。
【０００８】
一般的に、ＨＡＭＲ記録ヘッドは、ヘッドと媒体との間隔のファイン制御のためにヒータを利用し得る。ヒータは、記録媒体に対向する記録ヘッドの部分を加熱する。この加熱により、材料の熱膨張のために局部突出が引き起こされる。熱突出は、読取／書込変換器と記録媒体との間の所望の隙間を維持するように精密に制御され得る。ＨＡＭＲにおいては、読取および書込変換器近くの多くの他の部品が熱突出に寄与し得る。これにより、ＨＡＭＲ記録ヘッドにおいては、ヘッドと媒体との間隔の推定および制御がより困難となり得る。
【０００９】
ここで、図１を参照して、ブロック図は、例示的な実施形態に係る記録ヘッド１０２の側面図を示す。本明細書では、記録ヘッド１０２をスライダ、読取ヘッド、書込／読取ヘッド、ヘッドなどと呼ぶこともある。記録ヘッド１０２は、記録ヘッド１０２とアーム１０４との間の若干の相対的運動を可能にするサスペンション１０６を介して、アーム１０４に結合されている。記録ヘッド１０２は、たとえば磁気ディスクなどの磁気記録媒体１１１の面１１０に近接して保持される、読取／書込変換器１０８を後縁に含む。記録ヘッド１０２が記録媒体１１１の面１１０の上方に位置決めされると、アーム１０４の下方向の力によって記録ヘッド１０２と面１１０との間に浮上高１１２が維持される。この下方向の力は、記録媒体１１１が回転しているときに記録ヘッド１０２の面１１０と空気軸受面（ＡＢＳ）１０３（本明細書では「媒体対向面」とも呼ぶ）との間に存在するエアクッションによって平衡化される。
【００１０】
一貫した性能を確保するために、読取および書込動作の両方の間、所定のスライダ浮上高１１２を一定のディスク回転速度の範囲にわたって維持することが望ましい。領域１１４は、記録ヘッド１０２の「近接点」であり、これは、一般的に、読取／書込変換器１０８と磁気記録媒体１１１との最も接近する接触点であると理解され、一般的に、ヘッドと媒体との間隔１１３を規定する。スライダ浮上高１１２に影響を及ぼし得る静的および動的変動の両方に対処するために、記録ヘッド１０２は、ヘッドと媒体との間隔１１３を微調整するために、記録ヘッド１０２の領域１１４が動作中に構成可能に調整可能となるように構成され得る。これは、図１に、領域１１４の幾何学形状の変化を表わす点線によって示されている。この例では、幾何学形状の変化は、領域１１４の温度の増減によって、全体的にまたは部分的に、引き起こされ得る。
【００１１】
熱を介して動的／有効なヘッドと媒体との間隔１１３に対するこの種の制御を与えるために、記録ヘッド１０２は、１つ以上の加熱素子１１６を含み得る（または１つ以上の加熱素子１１６に熱結合され得る）。これらの加熱素子１１６（たとえば抵抗ヒータ）は、コントローラ１１８によって選択可能な量の電流が付与されてもよい。一般的に、コントローラ１１８は、少なくとも記録ヘッド１０２および記録媒体１１１を含む装置の機能を制御するためのロジック回路を少なくとも含み、かつ、スピンドルモータ、アームアクチュエータ、電源などの図示しない他の部品を含み得る。コントローラ１１８は、プリアンプ、バッファ、フィルタ、デジタル／アナログコンバータ、アナログ／デジタルコンバータなど、記録ヘッド１０２および図示しない他の部品によって使用されるアナログ信号にコントローラ１１８のロジックを電気結合させることを容易にするインターフェイス回路１１９を含み得る、またはインターフェイス回路１１９に結合され得る。
【００１２】
加熱素子１１６の他に、または加熱素子１１６に加えて、記録ヘッド１０２の他の素子も熱を付与し得る。たとえば、読取／書込変換器１０８の書込コイルが、領域１１４の構成可能な変形を引き起こすために十分な熱を発生し得る。この変形は、コイルが励磁されるとき、たとえば、データが書込まれているときにのみ生じる。さらに、ＨＡＭＲ記録ヘッド内または近くの追加の部品が、読取／書込変換器１０８近くに熱を発生し得る。これらの発熱部品には、レーザ１２０（または他のエネルギー源）および導波路１２２が含まれる。導波路１２２は、レーザ１２０からの光を読取／書込変換器１０８近くの部品に伝送する。これらの部品は、図２により詳細に示されている。
【００１３】
図２において、ブロック図は、例示的な実施形態に係る読取／書込ヘッド１０２の断面図を示す。導波路１２２は、エネルギー源からの電磁エネルギー２００を受取り、この電磁エネルギーは、近接場変換器（ＮＦＴ）２０２に結合されている。ＮＦＴ２０２は、印加されたエネルギー２００に応じて表面プラズモン共鳴を達成する金属（たとえば、金、銀、銅など）からなる。ＮＦＴ２０２は、媒体１１１の面１１０上に小さなホットスポット２０４を形成するようにエネルギーを形状付け、伝送する。書込磁極２０６は、印加された電流に応じて、媒体対向面１０３近くの磁束に変化を引き起こす。書込磁極２０６からの磁束は、ダウントラック方向（ｚ方向）に書込磁極２１６を通過するときに、ホットスポット２０４の磁気配向を変更する。
【００１４】
記録ヘッド１０２はさらに、加熱素子（ヒータ）１１６を含み、これは、ＮＦＴ２０２の突出、読取変換器（図示せず）およびセンサ２２４を調整するために使用され得る。センサ２２４は、以下にさらに説明するように、さまざまな目的のために使用され得、本開示の場合、たとえばデュアルエンドＴＣＲ（ＤＥＴＣＲ）などの抵抗温度係数（ＴＣＲ）型センサであり得る。記録ヘッド１０２はさらに、ＮＦＴ２０２に熱結合されたヒートシンク２０８を含み、ヒートシンク２０８は、ホットスポット２０４における熱が増加すると、熱をたとえば書込磁極２０６または他の近傍の熱伝導部品へと放散させるために使用され得る。
【００１５】
図３に示されるように、記録ヘッド１０２内の温度が上昇すると、たとえばＮＦＴ２０２および書込磁極２０６、リーダ２２２およびセンサ２２４を含むヘッド１０２の領域が、媒体１１４の面１１０に向かって突出する。ヘッド１０２の所望の信頼性および書込み性能を達成するためには、突出したヘッド１０２と面１１０との間に最適な隙間高さ３００が確立され得る。一旦隙間高さ３００が確立されると、コントローラ１１８は、記録ヘッド１０２のさまざまな部品と協働して、突出の調整により読取／書込動作中に隙間高さ３００を維持する。最適な隙間高さ３００は、接触検出方式により確立され得る。しかしながら、接触検出は、ＨＡＭＲの場合、高い浮上高、狭い変換器突出形状、低い接触変調、および振動のため、難題となり得る。
【００１６】
したがって、本開示は、たとえばヘッド−媒体インターフェイスイベントなどのヘッド−媒体接触を示すために、２つの接触検出パラメータを同時に利用する接触検出方式を提供する。２つの接触検出パラメータの第１のパラメータは、接触変調などの振動の基準を含む。接触検出パラメータの第２のパラメータは、接触摩擦加熱などの熱パラメータを含む。突出の幾何学形状、空気軸受圧力、ディスク面特性などのヘッドの設計に依存して、接触検出パラメータの両方または一方のみが、実際の接触の際に発生し得る。両方の接触パラメータを同時に監視することによって、これらのパラメータの少なくとも１つがヘッドと媒体との接触を検出することを確実にする。
【００１７】
接触変調および接触摩擦加熱の同時の監視を用いた接触検出のためのプロセス４００の例示的な実施形態を、図４のフローチャートに示す。この実施形態の目的のために、プロセス内で使用されるセンサは、ＤＥＴＣＲセンサである。図示するように、このプロセスは、ヒータスイープ４０２およびＤＥＴＣＲ応答信号のデュアルサンプリングの開始を提供する。まず、ＤＥＴＣＲ応答信号が、定常状態電力で、他の従来の検出器とともに、ＡＣ  ＤＥＴＣＲ回路により接触変調についてサンプリングされる、４０４。その後、ＤＥＴＣＲ応答信号が、平均ヒータ電力＋／−発振振幅でＤＣ  ＤＥＴＣＲ回路により、接触摩擦加熱についてサンプリングされる、４０６。次に、ＡＣおよびＤＣ  ＤＥＴＣＲ信号の両方が、接触検出について同時に分析される、４０８。ＡＣおよび／またはＤＣ  ＤＥＴＣＲ信号のいずれかがヘッド−媒体接触を示すと、接触が宣言され、４１２においてさらなる接触検出の試行が終了される。ＡＣまたはＤＣ  ＤＥＴＣＲ信号がいずれもヘッド−媒体接触を示さない場合、ヒータ電力が増加され、４１４、プロセス４００は、ヘッド−媒体接触が確立されるまで繰返される。プロセス４００のさらなる詳細を以下に示す。
【００１８】
接触変調測定を介したヘッド−媒体接触検出は、ＤＥＴＣＲ  ＡＣ応答信号と、この応答信号を増幅するＡＣ増幅回路とを使用する。ＡＣ信号振幅は、接触変調が検出される（および／または、ＤＣ  ＤＥＴＣＲ回路により接触摩擦加熱が検出される）まで、ヒータ電力レベルを増加させることにより（図４の４１４を参照）、異なるレベルのヒータ作動で測定される。接触変調が存在するとき、ＡＣ  ＤＥＴＣＲ信号振幅は、ヘッド−媒体接触を示す接触の開始時に、突然の急増（アバランシェ）を有する。図９Ａは、ＡＣ  ＤＥＴＣＲ信号振幅の突然の急増の一例を示し、これを以下にさらに説明する。この種の検出を使用する装置は、各振幅測定値を格納し、現在の振幅と１つ以上の過去の振幅とを比較して、ヘッド−媒体接触を示す急増が発生しているか否かを判定することができる。たとえば、ＡＣ振幅曲線の勾配をトラッキングすることによってなど、他の急増の検出方法が使用されてもよい。急増を招くヒータ電力は、ヘッド媒体接触を引き起こす現在のヒータ電力として格納され得る。
【００１９】
なお、上記の検出器と組合されて他の変調に基づく検出器が使用されてもよい。これらの他の検出器としては、たとえば、サーボの位置誤差信号（ＰＥＳ）および自動ゲイン制御（ＡＧＣ）信号が含まれ得る。ＰＥＳおよびＡＧＣは、ＡＣ  ＤＥＴＣＲ検出器およびＤＣ  ＤＥＴＣＲ検出器と同時に使用されてもよい。ＰＥＳ検出器は、ヘッドの横方向の変調運動を測定する。ヒータスイープ中に、ＰＥＳ信号を測定している間、ＰＥＳ信号が非接触傾向からの急速な逸脱を有すると、ヘッド媒体接触が検出される。ＡＧＣ検出器は、ヘッドの縦方向の変調運動を測定する。ヒータスイープ中に、ＡＧＣ信号を測定している間、ＡＧＣ信号が非接触ＡＧＣ信号の傾向から急速な逸脱を有すると、ヘッド媒体接触が検出される。
【００２０】
接触摩擦加熱によるヘッド−媒体接触検出は、ＤＥＴＣＲ応答信号と、ＤＥＴＣＲ抵抗の測定を可能にするＤＣ増幅回路との使用によって検出される。ＤＣ  ＤＥＴＣＲ抵抗は、ヒータ電力レベルを増加させることにより（図４の４１４を参照）、異なるヒータ電力レベルで測定される。しかしながら、ＤＣ  ＤＥＴＣＲ抵抗測定には、ＡＣ  ＤＥＴＣＲ信号の振幅分析よりもヘッド−媒体接触を判定するためにより詳細な分析が必要となる。
【００２１】
図５において、グラフは、ＤＣ  ＤＥＴＣＲ抵抗（ＤＣＲ）応答対ヒータ電力の一例を示す。図示するように、ヒータ電力が増加し、ＨＡＭＲ記録ヘッドの突出が記録媒体の面のより近くに到達するにつれて、ＤＣＲは増加する。しかしながら、ヘッド突出がディスクの面に近づくにつれて、勾配は浅くなり始め、このため、記録ヘッドの熱の一部がディスクに伝達されることにより、ヘッドの僅かな冷却が発生する。ヘッドの最も顕著な冷却、および勾配の最も浅い部分は、ヘッドが実際にディスクに接触し始めると発生する。減少した勾配は、図５において項目Ａとして示される。初期ヘッド−媒体接触を超えると、ヘッド−媒体接触からの摩擦加熱により、ＤＣＲはもう一度上昇する。このため、ヘッド−媒体接触は、ＤＣＲ曲線の勾配変化において検出される。
【００２２】
この勾配変化を特定するために、図６に示されるように、ＤＣＲ曲線の導関数が生成される。ＤＣＲ曲線の導関数は、ｄＲ／ｄＰ勾配曲線であり、項目ＢにおけるｄＲ／ｄＰ勾配曲線上の最小値は、ヘッド−媒体接触イベントと見なされ得る。摩擦加熱検出器を利用する装置は、現在のｄＲ／ｄＰ値と前回の電力値におけるｄＲ／ｄＰとを比較し、勾配が再度上昇しているか否かを判定し得る。ｄＲ／ｄＰが上昇し始めると、これは、接触が現在の電力レベルで発生したことを示す。たとえば、ｄ2Ｒ／ｄＰ2対ヒータ電力の符号の変化など、他の方法を用いてこの変曲点を検出してもよい。
【００２３】
ＤＣＲ曲線を正確に測定して正確なｄＲ／ｄＰ勾配曲線を生成することは、駆動環境下では困難となり得る。なぜなら、駆動アンプは、所望の精度を達成するために十分な解像度および範囲を有していないことがあるためである。このため、ｄＲ／ｄＰ勾配を直接測定するために、相対的なＤＣＲ測定方法が使用されてもよい。相対的なＤＣＲ測定方法は、図７Ａのグラフに図示するように、平均値Ｃ辺りで、一定の振幅により、小さな範囲内でヒータ電力を発振させることを含み、発振信号は、正弦波または他の適切な波形であってもよい。次に、ＤＣＲ波形は、図７Ｂのグラフに図示するように、ヒータ電力が発振されている間に測定される。ヒータ発振範囲が小さいため、ＤＣＲ範囲も小さい。このため、ΔＤＣＲ変化を増幅するために極めて高いゲインを適用して、所望の高い解像度測定を得ることができる。次に、測定されたＤＣＲ波形は、図７Ｃのグラフに図示するように、ヒータ発振の周波数に対応するＤＣＲ信号を抽出するためにロックインアルゴリズムを用いて処理される。図７Ｃにおいて文字Ｄにより特定される、ロックインにより抽出された振幅は、ｄＲ／ｄＰ勾配の直接測定である。
【００２４】
ＤＣＲ振幅の他に、作動ヒータ発振波形に対するＤＣＲ波形位相も、ロックインアルゴリズムにより抽出される。位相信号対ヒータ電力は、独立した検出器として単独で使用され得る。位相信号がその傾向から突然逸脱を有すると、接触が検出される。位相信号はさらに、ロックインにより抽出されたＤＣＲ振幅と組合されて、よりよい精度のために位相補償された振幅を生成することもできる。位相補償された振幅＝ＤＣＲ振幅＊コサイン（開始ヒータ電力からのΔ位相）。
【００２５】
なお、範囲および解像度のアンプの限界を克服する助けをするために、ＤＣオフセット打消しアルゴリズムが実現されてもよい。ＤＣオフセット打消しアルゴリズムは、アンプの利用可能な範囲内において発振されたＤＣＲ信号をセンタリングするために、アンプＤＣオフセット打消し電圧を適応して調整する。ＤＣオフセット打消しアルゴリズムは、図８Ａから図８Ｃに示される。図８Ａは、信号がプリアンプ範囲内にあるときにプリアンプによって測定されたＤＣＲ信号を示す。しかしながら、ヒータ電力が増加するにつれて、平均ヒータ電力も増加し、平均ヒータ電力の辺りにセンタリングされたプリアンプによって測定されたＤＣＲ信号は、利用可能なプリアンプ範囲外に押出される。図８Ｂを参照されたい。次に、ＤＣオフセット電圧がＤＣ  ＤＥＴＣＲプリアンプに付与され、測定されたＤＣＲ信号は利用可能な範囲内に戻される。図８Ｃを参照されたい。
【００２６】
接触変調および接触摩擦加熱の同時監視を使用する、接触検出のためのプロセスによって得られ得る結果の一例を、図９Ａおよび図９Ｂのグラフに示す。この例では、同時監視は、両方のパラメータによりヘッド−媒体接触を確立している。図９Ａは、上述のように、ＤＥＴＣＲ応答信号をＡＣ回路によりサンプリングすることによって、接触変調によりヘッド−媒体接触を検出した結果の例を示す。図示するように、ＡＣ信号は、およそ６０〜６１のヒータＤＡＣにおいて接触を示す、振幅の突然の急増またはアバランシェを有している。図９Ｂは、上述のように、ＤＥＴＣＲ応答信号をＤＣ回路によりサンプリングすることによって、接触摩擦加熱によりヘッド−媒体接触を検出した結果の例を示す。図示するように、ＤＣ信号が、およそ６０のヒータＤＡＣにおいて、接触を示す０のｄＲ／ｄＰ勾配を有している。
【００２７】
一旦接触検出が確立されると、０のヘッド−媒体の隙間におけるヒータ電力が確立される。ヘッドは、一定の隙間を維持するために、接触ヒータ電力−バックオフ電力において作動される。
【００２８】
本明細書に開示されるシステム、装置または方法は、本明細書に記載される特徴、構造、方法、またはこれらの組合せの１つ以上を含み得る。たとえば、装置または方法は、上記の特徴および／またはプロセスの１つ以上を含むよう実現され得る。該装置または方法は、本明細書に記載される特徴および／またはプロセスのすべてを含む必要はなく、有用な構造および／または機能を与える選択される特徴および／またはプロセスを含むように実現され得ることが意図される。
【００２９】
上記のさまざまな実施形態は、特定の結果を与えるように相互作用する回路および／またはソフトウェアモジュールを用いて実現され得る。コンピューティング技術の当業者であれば、当該技術分野で一般的に既知の知識を用いて、モジュールレベルまたは全体として、このような記載される機能を容易に実現可能である。たとえば、本明細書に図示されるフローチャートは、プロセッサによって実行されるコンピュータ読取可能指令／コードを作成するために用いられてもよい。このような指令は、当該技術分野において知られるように、非一時的コンピュータ読取可能媒体に格納され、実行のためにプロセッサに転送されてもよい。
【００３０】
上述の開示される実施形態には、さまざまな改良および追加がなされ得る。したがって、本開示の範囲は、上記の特定の実施形態によって限定されるべきではなく、以下に記載される請求項およびこれらの均等物によってのみ規定されるべきである。
【符号の説明】
【００３１】
１０２  記録ヘッド、１０３  空気軸受面（ＡＢＳ）、１０４  アーム、１０６  サスペンション、１０８  読取／書込変換器、１１０  面、１１１  磁気記録媒体、１１２  浮上高、１１３  ヘッドと媒体との間隔、１１４  領域、１１６  加熱素子、１１８  コントローラ、１１９  インターフェイス回路、１２０  レーザ、１２２  導波路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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