(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの領域間を移動可能な移動部と、
前記移動部に載置可能で、前記移動部に載置された状態で前記移動部とともに移動し、電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記２つの領域のうちの一方の領域内に固定して設けられており、光を発光する発光部と、前記光を受光可能な受光部とを備え、前記受光した光に基づいて、前記一方の領域内で、前記電子部品配置部上の前記電子部品の有無を判断する検出部と、
前記移動部に設けられ、前記光を反射する反射部と、を備え、
前記電子部品配置部は、板状部材で構成されたものであり、前記板状部材の上面に開口して形成され、前記電子部品が収納される少なくとも１つの凹部と、前記凹部の底部に貫通して形成された貫通孔とを有し、
前記移動部は、前記電子部品配置部が載置される載置板と、前記載置板を移動可能に支持する支持部とを有し、
前記反射部は、前記載置板に対して固定され、前記載置板と、前記載置板に載置された前記電子部品配置部との間に配置された膜状または板状をなす部材で構成され、平面視で前記貫通孔と重なっていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記発光部から前記光を発光した際、前記光は、前記電子部品が前記凹部に収納されている場合には、前記電子部品で遮光され、前記反射部には至らず、前記電子部品が前記凹部に収納されていない場合には、前記貫通孔を通過して、前記反射部に至る請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記載置板は、上面に開口して形成され、前記反射部が収納される反射部収納用凹部を有し、
前記反射部収納用凹部の深さは、前記反射部の厚さよりも大きい請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記電子部品配置部は、前記凹部を複数有し、
前記反射部は、１つの前記膜状または板状をなす部材で構成され、平面視で前記各凹部の底部に形成された前記貫通孔と重なっている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品配置部は、黒色のものである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記検出部は、前記受光部が前記反射部で反射した光を受光した場合、前記電子部品が載置されていない、と判断する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品が載置されていないと判断した場合に、前記電子部品が載置されていない旨を報知する報知部を備える請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記検出部は、前記受光部が前記反射部で反射した光を受光しない場合、前記電子部品が載置されている、と判断する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記電子部品が載置されていると判断した場合に、前記電子部品配置部から前記電子部品を把持し、搬送する搬送部を備える請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記２つの領域のうちの一方の領域内では、前記電子部品に対して少なくとも１つの検査が行なわれ、
前記検出部は、前記検査が終わった後に、前記電子部品の有無を判断する請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記反射部が光を反射させる場合、前記反射部へ入射する光の偏光方向と、前記反射部から反射された光の偏光方向は異なる請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記反射部は、接合部材を介して前記移動部に貼り付けられている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
２つの領域間を移動可能な移動部と、
前記移動部に載置可能で、前記移動部に載置された状態で前記移動部とともに移動し、電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記２つの領域のうちの一方の領域内に固定して設けられており、光を発光する発光部と、前記光を受光可能な受光部とを備え、前記受光した光に基づいて、前記一方の領域内で、前記電子部品配置部上の前記電子部品の有無を判断する検出部と、
前記移動部に設けられ、前記光を反射する反射部と、
前記２つの領域のうちの他方の領域内で前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品配置部は、板状部材で構成されたものであり、前記板状部材の上面に開口して形成され、前記電子部品が収納される少なくとも１つの凹部と、前記凹部の底部に貫通して形成された貫通孔とを有し、
前記移動部は、前記電子部品配置部が載置される載置板と、前記載置板を移動可能に支持する支持部とを有し、
前記反射部は、前記載置板に対して固定され、前記載置板と、前記載置板に載置された前記電子部品配置部との間に配置された膜状または板状をなす部材で構成され、平面視で前記貫通孔と重なっていることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品やウェハー等の種々の部品を製造する製造装置では、当該部品の種類を判別する判別センサーが用いられることが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、判別センサーは、光を発光する発光素子と、発光素子とは別体で構成され、発光素子からの光が部品で反射した反射光を受光する受光素子とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５０５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、発光素子と受光素子とは、製造装置内で適切な（投受光可能な）位置関係をもって配置する必要があり、そのため、互いに十分に離間させて配置させる必要があった。従って、発光素子と受光素子と十分に離間させた分、部品を判別するための領域を広く確保しなければならないという問題があった。
【０００６】
また、発光素子と受光素子と互いに対向配置させて、透過型センサーとして用いた場合、発光素子からの光が受光素子まで到達するように、例えば、部品を載置する載置治具や、その他に当該治具を支持する支持部材等に光透過用の貫通孔を設ける必要がある。そのため、製造装置の構成が複雑化するという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品配置部上の電子部品の有無を判断する領域での省スペース化に優れ、構成が簡単な電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、２つの領域間を移動可能な移動部と、
前記移動部に載置可能で、前記移動部に載置された状態で前記移動部とともに移動し、電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記２つの領域のうちの一方の領域内に固定して設けられており、光を発光する発光部と、前記光を受光可能な受光部とを備え、前記受光した光に基づいて、前記一方の領域内で、前記電子部品配置部上の前記電子部品の有無を判断する検出部と、
前記移動部に設けられ、前記光を反射する反射部と、を備え、
前記電子部品配置部は、板状部材で構成されたものであり、前記板状部材の上面に開口して形成され、前記電子部品が収納される少なくとも１つの凹部と、前記凹部の底部に貫通して形成された貫通孔とを有し、
前記移動部は、前記電子部品配置部が載置される載置板と、前記載置板を移動可能に支持する支持部とを有し、
前記反射部は、前記載置板に対して固定され、前記載置板と、前記載置板に載置された前記電子部品配置部との間に配置された膜状または板状をなす部材で構成され、平面視で前記貫通孔と重なっていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、電子部品配置部上の電子部品の有無を判断する領域で、検出部と反射部とをできる限り近づけて集約的に配置することができる。よって、当該領域での省スペース化に優れる。また、検出部に発光部と受光部とが一体化された反射型のものを用いているため、透過型のものを用いた場合に比べて当該領域での構成が簡単となる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発光部から前記光を発光した際、前記光は、前記電子部品が前記凹部に収納されている場合には、前記電子部品で遮光され、前記反射部には至らず、前記電子部品が前記凹部に収納されていない場合には、前記貫通孔を通過して、前記反射部に至るのが好ましい。
【００１１】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置板は、上面に開口して形成され、前記反射部が収納される反射部収納用凹部を有し、
前記反射部収納用凹部の深さは、前記反射部の厚さよりも大きいのが好ましい。
【００１３】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部は、前記凹部を複数有し、
前記反射部は、１つの前記膜状または板状をなす部材で構成され、平面視で前記各凹部の底部に形成された前記貫通孔と重なっているのが好ましい。
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部は、黒色のものであるのが好ましい。
【００１５】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、前記受光部が前記反射部で反射した光を受光した場合、前記電子部品が載置されていない、と判断するのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品配置部上の電子部品の有無を判断する際、その判断を正確かつ迅速に行なうことができる。
【００１７】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が載置されていないと判断した場合に、前記電子部品が載置されていない旨を報知する報知部を備えるのが好ましい。
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、前記受光部が前記反射部で反射した光を受光しない場合、前記電子部品が載置されている、と判断するのが好ましい。
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が載置されていると判断した場合に、前記電子部品配置部から前記電子部品を把持し、搬送する搬送部を備えるのが好ましい。
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記２つの領域のうちの一方の領域内では、前記電子部品に対して少なくとも１つの検査が行なわれ、
前記検出部は、前記検査が終わった後に、前記電子部品の有無を判断するのが好ましい。
【００１８】
検査後では、検査結果に応じた分類が多数箇所有する場合がある。この場合、電子部品配置部上の電子部品が無ければ迅速な分類が阻害されるおそれがあるが、分類に先立って電子部品の有無が判断されるため、当該有無に応じた迅速な対応が可能となる。
【００１９】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記反射部が光を反射させる場合、前記反射部へ入射する光の偏光方向と、前記反射部から反射された光の偏光方向は異なるのが好ましい。
【００２０】
これにより、検出部として回帰反射型のものを用いることができ、よって、反射光の有無に応じて、電子部品の有無の判断を正確に行なうことができる。
【００２１】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記反射部は、接合部材を介して前記移動部に貼り付けられているのが好ましい。
【００２２】
これにより、反射部は、移動部に対して固定されて、当該移動部の移動中に位置ズレが生じるのが防止され、よって、発光部からの光を反射させ得る状態となる。
【００２３】
［適用例１３］
本発明の電子部品検査装置は、２つの領域間を移動可能な移動部と、
前記移動部に載置可能で、前記移動部に載置された状態で前記移動部とともに移動し、電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記２つの領域のうちの一方の領域内に固定して設けられており、光を発光する発光部と、前記光を受光可能な受光部とを備え、前記受光した光に基づいて、前記一方の領域内で、前記電子部品配置部上の前記電子部品の有無を判断する検出部と、
前記移動部に設けられ、前記光を反射する反射部と、
前記２つの領域のうちの他方の領域内で前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品配置部は、板状部材で構成されたものであり、前記板状部材の上面に開口して形成され、前記電子部品が収納される少なくとも１つの凹部と、前記凹部の底部に貫通して形成された貫通孔とを有し、
前記移動部は、前記電子部品配置部が載置される載置板と、前記載置板を移動可能に支持する支持部とを有し、
前記反射部は、前記載置板に対して固定され、前記載置板と、前記載置板に載置された前記電子部品配置部との間に配置された膜状または板状をなす部材で構成され、平面視で前記貫通孔と重なっていることを特徴とする。
【００２４】
これにより、電子部品配置部上の電子部品の有無を判断する領域で、検出部と反射部とをできる限り近づけて集約的に配置することができる。よって、当該領域での省スペース化に優れる。また、検出部に発光部と受光部とが一体化された反射型のものを用いているため、透過型のものを用いた場合に比べて当該領域での構成が簡単となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス回収部上のＩＣデバイスの有無を検出するタイミングを説明するための図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス回収部上のＩＣデバイスの有無を検出するタイミングを説明するための図である。
【図４】図４は、デバイス回収部と反射部との位置関係を示す平面図である。
【図５】図５は、デバイス回収部と反射部との位置関係を示す平面図である。
【図６】図６は、ＩＣデバイスの有無を検出するための光の反射状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６中の光の反射状態を拡大した拡大詳細図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２、図３は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス回収部上のＩＣデバイスの有無を検出するタイミングを説明するための図である。図４、図５は、それぞれ、デバイス回収部と反射部との位置関係を示す平面図である。図６は、ＩＣデバイスの有無を検出するための光の反射状態を示す斜視図である。図７は、図６中の光の反射状態を拡大した拡大詳細図である。図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２８】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２９】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００３０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３１】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３２】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３３】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３４】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３５】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３６】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３７】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００３８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。各プローブピンは、、検査部１６に接続されるテスターが備える検査回路部に電気的に接続されている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、前記検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に制御することができる。
【００３９】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４０】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する回収する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４１】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４２】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４３】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４４】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００４５】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４６】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００４７】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００４８】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００４９】
検査装置１では、回収領域Ａ４でＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９に搬送する際、その搬送をデバイス搬送ヘッド２０が担っている。この場合、デバイス回収部１８上にＩＣデバイス９０が存在していれば、デバイス搬送ヘッド２０をＩＣデバイス９０に向かわせるが、存在していないならば、デバイス搬送ヘッド２０を一旦停止させる、すなわち、待機させるのが好ましい。
【００５０】
以下、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無を判断するための構成について説明する。ここでは、回収領域Ａ４に適用した場合を一例として代表的に説明するが、回収領域Ａ４の他に、供給領域Ａ２や検査領域Ａ３でも適用可能である。
【００５１】
図２、図３に示すように、デバイス回収部１８は、板状をなし、ＩＣデバイス９０を配置する電子部品配置部であり、上面に開口する少なくとも１つの凹部（ポケット）１８１を有している。この凹部１８１には、ＩＣデバイス９０を配置、収納することができる。なお、凹部１８１が複数形成されている場合、凹部１８１の配置として、例えば図４や図５に示す配置が挙げられる。図４に示すデバイス回収部１８は、Ｘ方向に沿って２行、Ｙ方向に沿って２列の行列状に配置された４つの凹部１８１を有している。図５に示すデバイス回収部１８は、Ｘ方向に沿って４行、Ｙ方向に沿って２列の行列状に配置された８つの凹部１８１を有している。
【００５２】
また、凹部１８１の底部には、その中心部に当該底部を貫通する貫通孔１８２が形成されている。後述するように、貫通孔１８２は、出射光Ｌ１が透過可能な透過孔となっている（図３参照）。貫通孔１８２の平面形状は、本実施形態では円形となっているが、これに限定されず、例えば、多角形であってもよい。
【００５３】
デバイス回収部１８の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いることができる。デバイス回収部１８がアルミニウムで構成されている場合、デバイス回収部１８に黒色クロメート処理を施すのが好ましい。これにより、デバイス回収部１８は、黒色のものとなり、当該デバイス回収部１８での光の反射（拡散）を抑制または防止することができる。
【００５４】
図２、図３に示すように、デバイス回収部１８は、Ｘ方向に沿って移動可能な移動部２３に着脱自在に載置可能となっている。これにより、デバイス回収部１８は、移動部２３に載置された載置状態で移動部２３とともにＸ方向に沿って移動することができ、よって、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間を往復することができる。そして、回収領域Ａ４では、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無が判断される。
【００５５】
移動部２３の構成としては、例えば、デバイス回収部１８が載置される載置板２３１と、載置板２３１を移動可能に支持するリニアガイド２３２と、駆動源（図示せず）としてのモーターおよびボールネジとを有するものとすることができる。
【００５６】
ＩＣデバイス９０の有無を判断する検出部２４は、回収領域Ａ４内に移動したデバイス回収部１８のＺ軸正側に配置されている。この検出部２４は、デバイス回収部１８の凹部１８１に向けて出射光Ｌ１を出射する（発光する）発光部２４１と、出射光Ｌ１が反射部２５で反射した反射光Ｌ２を受光する受光部２４２とを備えている。検出部２４では、発光部２４１と受光部２４２とが隣接して配置され、ユニット化（一体化）されており、いわゆる「反射型」の光電センサーとなっている。
【００５７】
図７に示すように、検出部２４は、発光部２４１側に配置された偏光フィルター２４３と、受光部２４２側に配置された偏光フィルター２４４とを備えている。偏光フィルター２４３と、偏光フィルター２４４とは、互いに偏光方向が異なっている、すなわち、本実施形態では直交している。
【００５８】
出射光Ｌ１は、偏光フィルター２４３を通過することにより、一方向に振動した直線偏光（例えば縦方向の波）となり、デバイス回収部１８に向かう。その後、出射光Ｌ１は、反射部２５で回帰反射して、反射光Ｌ２として受光部２４２に向かう。反射光Ｌ２は、出射光Ｌ１と直交する一方向に振動した（例えば横方向の波）直線偏光となっており、偏光フィルター２４４を通過することができる。そして、検出部２４は、反射光Ｌ２の有無で、ＩＣデバイス９０の有無を正確に判断する（検出する）ことができる。
【００５９】
なお、検出部２４としては、発光部２４１と受光部２４２とが隣接して同じ方向を向いた図２や図３に示す構成のもの他に、デバイス回収部１８の貫通孔１８２の大きさによっては、同軸回帰反射型のものを用いることもできる。
【００６０】
図２、図３に示すように、反射部２５は、表側の面に反射面２５１を有する膜状形状（または板状）部材であり、移動部２３の載置板２３１に設けられている。載置板２３１には、その上面に開口する凹部２３３が形成されており、当該凹部２３３内に反射部２５が収納、配置されている。このような配置と、検出部２４として反射型の光電センサーを用いたこととが相まって、反射部２５と検出部２４とを可能な限り近づけて集約することができる。これにより、回収領域Ａ４での省スペース化に優れる。また、反射部２５と検出部２４とが近くなった分、ＩＣデバイス９０の有無を正確に検出することができ、誤検出が生じるのを防止することができる。
【００６１】
また、検出部２４として、反射型の光電センサーと異なる、発光部２４１と受光部２４２とを分散して配置する透過型の光電センサーを用いた場合、回収領域Ａ４内に発光部２４１と受光部２４２とを配置するための部材等を別途設置しなければならない。このため、回収領域Ａ４内の構成が複雑なものとなり得る。これに対し、検査装置１では、検出部２４に反射型の光電センサーを用いているため、回収領域Ａ４内の構成が簡単なものとなる。
【００６２】
また、反射部２５は、移動部２３と、移動部２３に装着されたデバイス回収部１８との間に配置された状態となっている。これにより、デバイス回収部１８で反射部２５が保護され、反射部２５の破損が防止される。
【００６３】
前述したように、反射部２５は、載置板２３１の凹部２３３内に収納されている。凹部２３３の深さは、反射部２５の厚さよりも大きい。これにより、反射部２５の反射面２５１と、デバイス回収部１８の下面１８３との間には、間隙１８４が形成される。これにより、移動部２３にデバイス回収部１８を装着するときに、当該デバイス回収部１８の下面１８３で反射面２５１に傷をつけてしまうのを防止することができる。
【００６４】
また、反射部２５は、当該反射部２５に入射してくる入射光（出射光Ｌ１）の偏光方向と異なる偏光方向の光を、反射光Ｌ２として受光部２４２に回帰反射させるよう構成されている。図６に示すように、反射部２５の反射面２５１は、規則的に配列された多数のコーナーキューブ２５２で構成されている。「コーナーキューブ」とは、３つの平面を互いに直交するように組み合わせたような形状をなす微小な窪みである。これにより、反射部２５は、回帰反射させ得るものとなる。なお、図６では、１つのコーナーキューブ２５２を拡大して代表的に描いている。また、反射部２５は、透明な粒子部材を含んでいてもよい。
【００６５】
また、反射部２５は、その裏側の面が載置板２３１の凹部２３３の底部に、例えば粘着テープや接着剤等の接合部材（図示せず）を介して貼り付けられているのが好ましい。これにより、反射部２５は、載置板２３１に対して固定されて、載置板２３１の移動中に位置ズレが生じるのを防止することができる。よって、反射部２５は、回収領域Ａ４で出射光Ｌ１を反射させ得る状態となる。なお、反射部２５の貼り付け方法としては、特に限定されず、例えば、両面粘着テープを用いた方法、接着剤を用いた方法等が挙げられる。貼り付け方法の他に、ネジ止めによる固定方法を用いてもよい。
【００６６】
図４、図５に示すように、反射部２５は、デバイス回収部１８の凹部１８１の配置個数によらず、反射部２５の平面視で全ての凹部１８１と重なる、すなわち、全ての凹部１８１を一括して包含する程度の大きさとなっている。これにより、凹部１８１の配置個数が異なるデバイス回収部１８ごとに反射部２５を交換するのを省略することができる、すなわち、１つの反射部２５をそのまま使用することができる。また、凹部１８１の配置個数の大小にかかわらず、凹部１８１の貫通孔１８２を通過した全ての出射光Ｌ１を１つの反射部２５で反射させることができる。
【００６７】
次に、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０の有無を判断する制御プログラムを図８に示すフローチャートに基づいて説明する。なお、この制御プログラムは、制御部８０に予め記憶されている。
【００６８】
検査領域Ａ３から移動してきたデバイス回収部１８は、回収領域Ａ４では図２および図３に示すいずれかの状態となっている。この状態では、デバイス回収部１８は、検出部２４と反射部２５との間に配置される。
【００６９】
まず、検出部２４を作動させて、発光部２４１から出射光Ｌ１を出射させ、受光部２４２で反射光Ｌ２が受光されたか否か、すなわち、受光部２４２での反射光Ｌ２の有無を判断する（ステップＳ１０１）。
【００７０】
ステップＳ１０１において反射光Ｌ２を受光しなかったと判断されたら、デバイス回収部１８上には、ＩＣデバイス９０が存在すると判断する（ステップＳ１０２、図２参照）。なお、出射光Ｌ１は、ＩＣデバイス９０で反射されて反射光Ｌ２’となるが、当該反射光Ｌ２’は、回帰反射された光とはならず、出射光Ｌ１と同じ縦方向の波である。このため、受光部２４２では、横方向の波である反射光Ｌ２が受光されなかったと判断されることとなる。
【００７１】
次いで、デバイス搬送ヘッド２０を作動させて、ＩＣデバイス９０に向かわせ、当該ＩＣデバイス９０を把持し、例えば回収用トレイ１９に搬送する（ステップＳ１０３）。
【００７２】
一方、ステップＳ１０１において反射光Ｌ２を受光したと判断されたら、デバイス回収部１８上には、ＩＣデバイス９０が存在しないと判断する（ステップＳ１０４、図３参照）。
【００７３】
次いで、デバイス回収部１８上にＩＣデバイス９０が存在しない旨を報知する（ステップＳ１０５）。この報知方法としては、特に限定されず、例えば、画像表示による方法、音声による方法、発光による方法等を用いることができる。
【００７４】
また、ステップＳ１０５を実行するときは、デバイス搬送ヘッド２０を一旦停止させて待機させるのが好ましい。
【００７５】
また、本実施形態では、ＩＣデバイス９０の有無の判断は、当該ＩＣデバイス９０に対する検査後に適用している。検査後では、検査結果に応じた分類が多数箇所（図１に示す構成では６つ）有する場合がある。この場合、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０が無ければ迅速な分類が阻害されるおそれがあるが、分類に先立ってＩＣデバイス９０の有無が判断されるため、当該有無に応じた迅速な対応が可能となる。
【００７６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７７】
また、反射部は、前記実施形態では膜状または板状をなす硬質の部材で構成されているが、これに限定されず、塗膜で構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……凹部（ポケット）
１８２……貫通孔
１８３……下面
１８４……間隙
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２３……移動部
２３１……載置板
２３２……リニアガイド
２３３……凹部
２４……検出部
２４１……発光部
２４２……受光部
２４３……偏光フィルター
２４４……偏光フィルター
２５……反射部
２５１……反射面
２５２……コーナーキューブ
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｌ１……出射光
Ｌ２、Ｌ２’……反射光
Ｓ１０１〜Ｓ１０５……ステップ
【図１】
0006331809.tif 000002
【図２】
0006331809.tif 000003
【図３】
0006331809.tif 000004
【図４】
0006331809.tif 000005
【図５】
0006331809.tif 000006
【図６】
0006331809.tif 000007
【図７】
0006331809.tif 000008
【図８】
0006331809.tif 000009