(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信用のモジュール（１００）において、
回路領域（１０６）を備えているプレート状のモジュール本体（１０２）であって、該モジュール本体（１０２）の第１の平面と第２の平面とを相互に離隔する少なくとも一つの層（６２２；６２４）を有しているモジュール本体（１０２）と、
前記モジュール本体（１０２）における前記回路領域（１０６）の周囲を包囲するように配置されており、且つ、前記モジュール本体（１０２）の前記第１の平面に配置されている第１のダイポール半部（３０２）と、前記モジュール本体（１０２）の前記第２の平面に配置されている第２のダイポール半部（３０４）とを有している、折り返しダイポール（１０４）とを備えており、
前記第１のダイポール半部（３０２）と前記第２のダイポール半部（３０４）とは、前記モジュール本体（１０２）の前記少なくとも一つの層（６２２；６２４）を貫通する第１の貫通接続部（１１０）及び第２の貫通接続部（１１２）を介して相互に導電的に接続されており、
前記第１のダイポール半部（３０２）と前記第２のダイポール半部（３０４）とは、前記モジュール本体（１０２）の前記層に集積されており、
前記少なくとも一つの層（６２２，６２４）は保護層（６２４）を含み、
前記第１のダイポール半部（３０２）及び前記第２のダイポール半部（３０４）は前記保護層（６２４）の相互に反対側の表面に配置されていることを特徴とする、モジュール（１００）。
【請求項２】
前記第１のダイポール半部（３０２）は前記モジュール本体（１０２）の前記第１の平面内で角を有するように又は湾曲するように延在しており、且つ、前記第２のダイポール半部（３０４）は前記モジュール本体（１０２）の前記第２の平面内で角を有するように又は湾曲するように延在している、請求項１に記載のモジュール（１００）。
【請求項３】
前記少なくとも一つの層（６２２，６２４）はプリント基板（６２２）を含み、
前記第１のダイポール半部（３０２）及び前記第２のダイポール半部（３０４）は前記プリント基板（６２２）の相互に反対側の表面に配置されている、請求項１又は２に記載のモジュール（１００）。
【請求項４】
前記保護層（６２４）は注型材料から成る、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のモジュール（１００）。
【請求項５】
前記モジュール本体（１０２）は、別の保護層（８２４）を含み、該別の保護層（８２４）は前記プリント基板（６２２）と前記保護層（６２４）との間に配置されている、請求項３に記載のモジュール（１００）。
【請求項６】
前記モジュール本体（１０２）は前記回路領域（１０６）を電磁的に遮蔽する遮蔽キャップ（７００）を有しており、
前記ダイポール半部（３０２，３０４）のうちの一方は、前記遮蔽キャップ（７００）から距離を置いて、且つ、前記遮蔽キャップ（７００）の周囲を包囲するように配置されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のモジュール（１００）。
【請求項７】
前記ダイポール半部（３０２，３０４）のうちの一方は、前記遮蔽キャップ（７００）と同一の材料から製造されている、請求項６に記載のモジュール（１００）。
【請求項８】
無線通信用のモジュール（１００）の製造方法（２００）において、
複数の平面を備えているモジュール本体（１０２）の一つの層を準備するステップ（２０２）と、
回路領域（１０６）の周囲を包囲するように、前記層の第１の面に第１のダイポール半部（３０２）を集積し、前記第１のダイポール半部（３０２）と同じ形状で、前記回路領域（１０６）の周囲を包囲するように、前記層の第２の面に第２のダイポール半部（３０４）を集積するステップ（２０４）と、
前記層を貫通する第１の貫通接続部（１１０）及び第２の貫通接続部（１１２）を介して前記第１のダイポール半部（３０２）を前記第２のダイポール半部（３０４）に接続し、無線通信用の折り返しダイポール（１０４）を製造するステップ（２０６）と、
を備えており、
前記第１のダイポール半部（３０２）と前記第２のダイポール半部（３０４）とは、前記モジュール本体（１０２）の前記少なくとも一つの層（６２２；６２４）を貫通する第１の貫通接続部（１１０）及び第２の貫通接続部（１１２）を介して相互に導電的に接続されており、
前記第１のダイポール半部（３０２）と前記第２のダイポール半部（３０４）とは、前記モジュール本体（１０２）の前記層に集積されており、
前記少なくとも一つの層（６２２，６２４）は、保護層（６２４）を含み、
前記第１のダイポール半部（３０２）及び前記第２のダイポール半部（３０４）は、前記保護層（６２４）の相互に反対側の表面に配置されていることを特徴とする、方法（２００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信用のモジュール並びに無線通信用のモジュールの製造方法に関する。
【０００２】
無線通信を行うために、例えばダイポールアンテナの形態のアンテナが使用される。その種のアンテナを回路モジュールに集積することができる。独国特許出願公開公報DE 10 2008 007 239 A1には、モジュール及びモジュールの製造方法が開示されている。
【０００３】
発明の概要
この文献に記載の発明を背景技術として、本発明によれば、各独立請求項に記載されている無線通信用のモジュール並びに無線通信用のモジュールの製造方法が提供される。有利な実施の形態は各従属請求項及び下記に記載されている。
【０００４】
アンテナは特定の周波数範囲に合わせて設計されている。アンテナを設計する際には、アンテナの実効長が構造に関する重要な基準となる。アンテナを小型で平坦なモジュールに収容できるようにするために、アンテナを折り畳んで、モジュールの隣接する異なる平面に配置することができる。その場合、回路領域の周囲を包囲するようにアンテナを配置することができる。空間を最適に利用するために、アンテナは必要に応じて回路領域の周囲をほぼ完全に包囲することができる。アンテナを折り返しダイポールとして、モジュールの上下に重なり合っている二つの平面に配置することができる。有利には、それによってモジュールは小型の寸法を有することができる。回路領域の周囲をほぼ完全に包囲することによって、アンテナは全方向においてほぼ均一な放射特性を有することができる。
【０００５】
以下の特徴を備えている無線通信用のモジュールが提案される：
回路領域を備えているプレート状のモジュール本体であって、そのモジュール本体の第１の平面と第２の平面とを相互に離隔させる少なくとも一つの層を有しているモジュール本体；
モジュール本体における回路領域の周囲を包囲するように配置されており、且つ、モジュール本体の第１の平面に配置されている第１のダイポール半部と、モジュール本体の第２の平面に配置されている第２のダイポール半部とを有している折り返しダイポール。第１のダイポール半部と第２のダイポール半部とは、モジュール本体の少なくとも一つの層を貫通する第１の貫通接続部及び第２の貫通接続部を介して相互に導電的に接続されている。
【０００６】
無線通信とは電磁波の送信又は電磁波の受信と解されるか、若しくは、電磁波の送信及び受信と解される。折り畳みダイポールは、所定の長さの導体ループを有しているアンテナの一つの構造形態を表している。導体ループを相互に接続されている二つのダイポール半部に分けることができる。それら二つのダイポール半部は相互に導電的に接続されており、且つ、相互に僅かな距離を置いて平行に配向されている。折り返しダイポールの電気的な端子を、二つの折り返しダイポールのうちの一方のダイポール半部の中央に配置することができる。端子領域を除いて、二つのダイポール半部を合同形状に形成することができる。各ダイポール半部は軸対称性を有することができる。モジュール本体が複数の層を有している場合には、隣接する二つの層の間にそれぞれ一つの平面を形成し、且つ、外側の層の各外面に、各ダイポール半部を配置することができる平面をそれぞれ形成することができる。モジュールの電気回路をモジュールの回路領域に配置することができる。回路領域をモジュールの中心に配置することができる。一つ又は複数の層を貫通する貫通接続部を介して、一つ又は複数の平面を相互に電気的に接続することができる。モジュールの形状として矩形、又は他の形状、例えば円形が考えられる。ダイポール半部の形状を、モジュール本体の形状に合わせることができる。
【０００７】
第１のダイポール半部を、第１の平面内で角を有するように又は湾曲するように延在させることができ、また第２のダイポール半部を、第２の平面内で角を有するように又は湾曲するように延在させることができる。例えば各ダイポール半部は、自身が設けられている平面において、例えば直角の折り曲げ個所を少なくとも二つ又は少なくとも四つ有することができる。これによって、回路領域の周囲を包囲するようにダイポール半部を配置することができる。
【０００８】
少なくとも一つの層はプリント基板を含むことができる。その場合、第１のダイポール半部及び第２のダイポール半部を、プリント基板の相互に反対側の表面に配置することができる。プリント基板材料を含む一つ又は複数の層からプリント基板を形成することができる。特に、ガラス繊維織物及びエポキシ樹脂からプリント基板を形成することができ、特に、ＦＲ（flame retardant）４の名称の材料を用いて形成することができる。折り返しダイポールをプリント基板の相互に反対側の二つの面に配置することができる。これによって、良好な放射特性を達成することができる。
【０００９】
少なくとも一つの層は保護層を含むことができる。その場合、第１のダイポール半部及び第２のダイポール半部を、保護層の相互に反対側の表面に配置することができる。保護層として例えば絶縁層が考えられ、この絶縁層を、回路の機能素子がモジュールに配置された後に被着させることができる。これによって、例えばモジュールの回路の回路素子を保護することができる。
【００１０】
保護層を例えば注型材料によって実現することができる。その種の保護層を一般的な製造方法によって簡単に被着させることができる。
【００１１】
モジュール本体は、プリント基板と上述の保護層との間に配置される別の保護層を含むことができる。それによって、折り返しダイポールを、少なくとも二つの保護層から成る結合体に集積することができる。
【００１２】
モジュール本体は、回路領域の電磁遮蔽のための遮蔽キャップを有することができる。ダイポール半部のうちの少なくとも一方を、遮蔽キャップから距離を置いて、その周囲を包囲するように配置することができる。これによって、遮蔽キャップが折り返しダイポールの放射特性に不所望な影響を及ぼすことを回避することができる。
【００１３】
ダイポール半部のうちの少なくとも一方を、遮蔽キャップと同一の材料から製造することができる。折り返しダイポールのダイポール半部のうちの少なくとも一方を、遮蔽キャップと同一の平面に配置することができ、且つ、遮蔽キャップと同じプロセスで製造することができる。例えば、遮蔽キャップをダイポール半部と同時にモジュールに印刷することができる。
【００１４】
更に、以下のステップを備えている、無線通信用のモジュールの製造方法が提案される：
複数の平面を備えているモジュール本体の一つの層を準備するステップ；
回路領域の周囲を包囲するように、前記層の第１の面に第１のダイポール半部を集積し、第１のダイポール半部と同じ形状で、回路領域の周囲を包囲するように、前記層の第２の面に第２のダイポール半部を集積するステップ；
前記層を貫通する第１の貫通接続部及び第２の貫通接続部を介して第１のダイポール半部を第２のダイポール半部に接続し、無線通信用の折り返しダイポールを製造するステップ。
【００１５】
以下では、添付の図面に基づき本発明を具体的且つ詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例による、無線通信用のモジュールの概略図を示す。
【図２】本発明の一実施例による、無線通信用のモジュールの製造方法のフローチャートを示す。
【図３】折り返しダイポールを示す。
【図４】本発明の一実施例による、無線通信用のモジュールの立体図を示す。
【図５】本発明の一実施例による、無線通信用のモジュールの放射特性を立体的に示す。
【図６】本発明の一実施例による、保護層を備えている無線通信用のモジュールの立体図を示す。
【図７】本発明の一実施例による、遮蔽キャップを備えている無線通信用のモジュールの立体図を示す。
【図８】本発明の一実施例による、保護層の上に折り返しダイポールを備えている無線通信用のモジュールの立体図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の種々の有利な実施例に関する以下の説明において、複数の図面に示されており且つ同様の機能を有する構成要素に対しては、同一の参照番号又は類似の参照番号を使用する。それらの構成要素について繰り返しの説明は行わない。
【００１８】
図１には、本発明の一実施例による無線通信用のモジュール１００が略示されている。モジュール１００は、折り返しダイポール１０４を備えているモジュール本体１０２を有している。モジュール本体１０２はプレート状に形成されている。モジュール本体１０２は少なくとも一つの層を有しており、この層によって、相互に離隔されているモジュール本体１０２の少なくとも二つの平面が生じる。それらの平面は、例えば、少なくとも一つの層の相互に反対側の表面に位置すると考えられる。モジュール本体１０２には、電気回路１０８、例えば集積回路を収容するための回路領域１０６が設けられている。
【００１９】
モジュール本体１０２の少なくとも一つの層として、例えば、プリント基板層又は保護層が考えられる。
【００２０】
折り返しダイポール１０４は第１のダイポール半部及び第２のダイポール半部を有している。第１のダイポール半部３０２はモジュール本体１０２の第１の平面に配置されている。第２のダイポール半部はモジュール本体の第２の平面に配置されている。この実施例では第２のダイポール半部がモジュール本体１０２の下面又は中間平面に配置されており、従って図１からは第２のダイポール半部を見て取ることはできない。折り返しダイポール１０４は回路領域１０６の周囲を包囲するように配置されている。第１のダイポール半部と第２のダイポール半部とは、モジュール本体１０２の少なくとも一つの層によって離隔されており、且つ、第１の貫通接続部１１０及び第２の貫通接続部１１２を介して相互に導電的に接続されている。
【００２１】
俯瞰的に見た場合、貫通接続部１１０，１１２間にある領域及び端子１１４，１１６間にある領域を考慮しなければ、第１のダイポール半部は連続して四角形に延在することになる。特に、第１のダイポール半部には直角の折り曲げ個所が四個所設けられており、それによって、第１のダイポール半部を回路領域１０６の外縁に沿って案内することができる。
【００２２】
折り返しダイポール１０４は電気的な端子１１４，１１６を介して回路領域１０６に接続されている。これによって、回路領域１０６内に配置されている回路１０８は折り返しダイポール１０４を使用することができ、例えば、折り返しダイポール１０４を介して無線により送信信号を送信することができるか、又は、折り返しダイポール１０４を介して受信信号を受信することができる。
【００２３】
モジュール１００として、垂直型の折り返しダイポール１０４が集積されている標準プリント基板モジュールが考えられる。その場合、モジュールの少なくとも一つの層は、プリント基板であるか、又はプリント基板の一つの層であると考えられる。折り返しダイポール１０４を標準アンテナとして使用することができる。折り返しダイポール１０４をアンテナとして廉価に実現するために、折り返しダイポール１０４をモジュール本体１０２、例えばプリント基板に印刷又は集積することができる。従って、折り返しダイポール１０４を印刷によっても、垂直方向にモジュール本体１０２に集積することができる。
【００２４】
折り返しダイポール１０４を、回路モジュールの形態のモジュール１００の無線インタフェースのために使用することができる。その種の無線インタフェース、例えばBluetooth，WiFi等は放射用のアンテナを必要とする。その種のアンテナを、例えばエポキシ樹脂及びガラス繊維織物から成る標準プリント基板上に折り返しダイポール１０４として実現することができる。ここで説明した折り返しダイポール１０４は可能な限り良好な放射特性を示す。更に、ここで説明した折り返しダイポール１０４の所要スペースは可能な限り小さい。
【００２５】
図２には、本発明の一実施例による、無線通信用のモジュールを製造するための方法２００のフローチャートが示されている。図１に示したようなモジュールを製造することができる。方法２００は準備ステップ２０２を備えており、この準備ステップ２０２において、複数の平面を含む、モジュール本体の一つの層が準備される。集積ステップ２０４においては、第１のダイポール半部が前記層の第１の面に集積される。第１のダイポール半部はモジュール本体の回路領域の周囲を包囲するように配置される。前記層の第２の面には第２のダイポール半部が集積される。第２のダイポール半部は、回路領域の周囲を、第１のダイポール半部と同じ形状で包囲するように配置される。ステップ２０６においては、前記層を貫通する第１の貫通接続部及び第２の貫通接続部を介して、第１のダイポール半部が第２のダイポール半部に接続され、無線通信用の折り返しダイポールが製造される。折り返しダイポールは例えば図１に示した折り返しダイポールに対応している。
【００２６】
無線通信用のモジュールを製造するために、一実施例によれば、標準プリント基板プロセスが使用されるに過ぎないので、従って、ここで説明したアプローチによって廉価なモジュールを大量に生産することができる。別の形状の輪郭、例えば円形又は多角形の輪郭を有するプリント基板においても折り返しダイポールを実現することができ、その場合、折り返しダイポールはその輪郭に対応する形状を有することができる。
【００２７】
図３には、折り返しダイポール１０４が例示されている。折り返しダイポール１０４は、折り畳まれた導体ループとして形成されている。折り返しダイポール１０４は第１のダイポール半部３０２及び第２のダイポール半部３０４を有している。第１のダイポール半部３０２及び第２のダイポール半部３０４は同一の実効長を有している。第２のダイポール半部３０４は第１のダイポール半部３０２から僅かな距離を置いて、第１のダイポール半部３０２に平行に配向されている。第１のダイポール半部３０２の中央において、折り返しダイポール１０４は電気的な端子１１４，１１６を有している。電気的な端子１１４，１１６の個所において導体ループは中断されている。図３には標準ダイポール１０４が図示されている。それとは異なり、直線状のダイポール半部３０２，３０４の形状を変形させ、例えば、図１に基づき説明したように回路領域の周囲を包囲するようにダイポール半部３０２，３０４を延在させることもできる。
【００２８】
ダイポール半部３０２，３０４の形状を湾曲した形状又は角を有する形状にすることによって、図３に示されている直線状の折り返しダイポール１０４に比べて、折り返しダイポール１０４の長さを短くすることができる。例えば、角を有する形状の折り曲げられた折り返しダイポール１０４は、通常使用される周波数（例えば２．４５ＧＨｚ）では、例えば回路モジュールの一般的なサイズを上回らない寸法を有することができる。この折り返しダイポール１０４は、例えば四方への放射を実現する放射特性を有することができる。このことは、配置上の理由から大抵は四方への放射が行われないＳＭＤ素子の形態のアンテナと比べて有利である。
【００２９】
図４には、本発明の一実施例による、無線通信用のモジュール１００が立体的に示されている。このモジュール１００は図１に示したモジュールに対応する。折り返しダイポールの三次元の配置構成を明らかにするために、モジュール本体１０２は透明なものとして示されている。ここではモジュール本体１０２が四角形のプリント基板として形成されている。またここでは、折り返しダイポール１０４が覆い隠されることがないように、その周囲に折り返しダイポールが案内されている回路領域は図示していない。
【００３０】
折り返しダイポールは第１のダイポール半部３０２及び第２のダイポール半部３０４を有しており、それらのダイポール半部３０２，３０４は、モジュール本体１０２を貫通する貫通接続部１１０，１１２を介して、相互に導電的に接続されている。第１のダイポール半部３０２はモジュール本体１０２の上面に設けられている。折り返しダイポールの第１のダイポール半部３０２には、貫通接続部１１０，１１２に対向する位置において、二つの電気的な端子１１４，１１６が設けられており、それらの電気的な端子１１４，１１６を例えばコンタクト面として形成することができる。折り返しダイポールを形成する電気導体は、モジュール本体１０２の上面における端子１１４を起点として、モジュール本体１０２の縁部に沿って貫通接続部１１０まで延在しており、また、モジュール本体１０２の上面とは反対側にある下面において、貫通接続部１１０を起点として、モジュール本体１０２の縁部に沿って別の貫通接続部１１２まで延在している。更に、電気導体はモジュール本体１０２の上面において、別の貫通接続部１１２を起点として、モジュール本体１０２の縁部に沿って、別の端子１１６まで延在している。従って、第１のダイポール半部３０２は、モジュール本体１０２の相互に対向する縁部に沿って延在している、相互に対称的な二つのセクションから形成されている。第２のダイポール半部３０４は、貫通接続部１１０，１１２間にある縁部セクションを除けば、モジュール本体１０２の縁部全体に沿って延在している。モジュール本体１０２の四角形の形状に応じて、第２のダイポール半部３０４も四つの角を有している。第１のダイポール半部３０２の延び具合及び形状は、電気的な端子１１４，１１６の領域を除いて、第２のダイポール半部３０４の延び具合及び形状に一致している。ダイポールの電気導体をモジュール本体１０２の縁部に直接的に延在させることができるか、又は、モジュール本体１０２の縁部から僅かに距離を置いて延在させることができる。従って、折り返しダイポールは、モジュール本体１０２の立方体状の領域をほぼ完全に包囲している。
【００３１】
図４に示されているモジュール１００には垂直型の折り返しダイポールが集積されており、この折り返しダイポールによって図４には図示していない回路の周囲が包囲される。回路を前述の回路領域に配置することができ、また電気的な端子１１４，１１６に接続することができる。
【００３２】
ここではプリント基板であるモジュール本体１０２の縁部において垂直型の折り返しダイポールが実現されている、アンテナとしての折り返しダイポールの構造の一実現形態が示されている。ここでは折り返しダイポールが、モジュール支持体１０２のプリント基板上面における第１のダイポール半部３０２と、モジュール本体１０２を貫通して案内されているビアとしての貫通接続部１１０，１１２と、モジュール本体１０２のプリント基板上面におけるアンテナ端子としての電気的な端子１１４，１１６と、モジュール本体１０２のプリント基板下面における第２のダイポール半部３０４とを有している。
【００３３】
詳細には、モジュール１００は、プリント基板としてのモジュール本体１０２の二つの層に配置されている垂直型の折り返しダイポールから形成されている。折り返しダイポールを例えば一番上の層及び一番下の層に配置することができる。但し、モジュール本体１０２の内側層も利用することができる。折り返しダイポールのダイポール端部はモジュール本体１０２内の貫通接続部１１０，１１２を介して接続されている。折り返しダイポールは、実際に設けられる電子回路の外側でその電子回路の周囲を包囲するように設けられており、従って、非常に僅かなスペースしか必要としない。更に折り返しダイポールは、図５に示されているように、外方に向かって、即ちモジュール１００から離れる方向に均一な放射を行う。
【００３４】
折り返しダイポール１０４の中央には、モジュール本体１０２の上面及び下面に導体及び構成素子を備えている回路を収容することができる。
【００３５】
図５には、本発明の一実施例による、無線通信用のモジュール１００の放射特性５００が立体的に示されている。このモジュール１００は図４に示したモジュールに対応する。垂直型の折り返しダイポール１０４の放射特性５００が示されている。
【００３６】
電気信号がアンテナ端子１１４，１１６に印加されると、折り返しダイポール１０４が電磁波を放射する。折り返しダイポール１０４はモジュール１００の周囲全体を包囲するように配置されているので、折り返しダイポール１０４は全方向に均一に放射を行う。
【００３７】
図６には、本発明の一実施例による、無線通信用のモジュール１００が立体的に示されている。この実施例によれば、モジュール本体１０２はプリント基板６２２及び保護層６２４を有しており、この保護層６２４によってプリント基板６２２の上面の少なくとも一部が覆われている。プリント基板６２２は回路領域を有している。回路領域内に配置されている回路を保護するために、保護層６２４を例えば回路領域の上に配置することができる。モジュール１００は、例えば図４に基づき説明したような折り返しダイポール１０４を有している。ここでは保護層６２４が透明なものとして示されている。折り返しダイポール１０４の第１のダイポール半部は、プリント基板６２２の、保護層６２４に対向する表面に配置されている。折り返しダイポールの第２のダイポール半部は、保護層６２４のプリント基板６２２側とは反対側に位置する外面に配置されている。折り返しダイポール１０４の貫通接続部１１０，１１２は保護層６２４を貫通している。保護層６００はここではエポキシ樹脂から成る。
【００３８】
図６には、下側のダイポール半部がプリント基板の上面に実現されており、且つ、上側のダイポール半部がいわゆるモールディングである保護層６２４に実現されている垂直型の折り返しダイポール１０４の一実施例が示されている。ここに図示されている、プリント基板モジュールの形態のモジュール１００では、例えばプリント基板６２２の一つのプリント基板面が、その上に設けられている構成素子と共に、保護層６２４の注型材料によって、有利にはエポキシ樹脂ベースの注型材料によって注型されている。注型材料を遮蔽の理由から金属被覆することができ、その場合には、金属被覆部をパターニングすることができる。折り返しダイポール１０４の下側の部分はプリント基板６２２の上面においてパターニングされており、また折り返しダイポール１０４の上側の部分は保護層６２４の注型材料においてパターニングされている。それらのダイポール半部間の二つの接続ビア１１０，１１２をモールド貫通ビア（ＴＭＶ：Trough-Mold-Via）によって接続することができる。それらのビアは、例えばレーザを用いることによって、注型材料を貫通してその下にあるプリント基板上面にまで達するように開口され、更に金属被覆される。
【００３９】
図７には、本発明の一実施例による、シールドキャップとも称される遮蔽キャップ７００を備えた無線通信用のモジュール１００が立体的に示されている。このモジュール１００は図６に示したモジュールに対応する。更に、注型されたプリント基板６２２の回路領域の上に、導電性材料から成る遮蔽キャップ７００が配置されている。ここでは、遮蔽キャップ７００及び折り返しダイポール１０４の第２のダイポール半部を同一の材料から製造することができる。遮蔽キャップ７００及び第２のダイポール半部を同一のプロセスで保護層６２４に形成することができる。
【００４０】
一実施例によれば、モジュール１００の中央に、電子回路の能動的な部分を遮蔽する遮蔽キャップ７００が設けられている。このキャップ７００の下には、アンテナ１０４に接続されているＨＦ素子も設けられている。この遮蔽キャップ７００は、モールディング上面におけるパターニングされた金属被覆部及びプリント基板上面に達する貫通接続部（ＴＭＶ）によって形成される。換言すれば、図７には、中央に遮蔽キャップ７００が設けられている垂直型の折り返しダイポール１０４が示されている。
【００４１】
図８には、本発明の一実施例による、折り返しダイポール１０４を備えた無線通信用のモジュール１００が立体的に示されている。モジュール１００は図７に示したモジュールに対応する。但しここでは、プリント基板６２２と保護層６２４との間に別の保護層８２４が設けられている。折り返しダイポール１０４の一方のダイポール半部は、保護層６２４の外側表面に配置されている。折り返しダイポール１０４の他方のダイポール半部は、保護層６２４と別の保護層８２４との間の平面、例えば別の保護層８２４のプリント基板６２２側とは反対側の表面に配置されている。折り返しダイポール１０４の貫通接続部１１０，１１２は保護層６２４を貫通している。
【００４２】
例えば図８において保護層６２４，８２４によって表されているように、注型材料が多層である場合には、折り返しダイポール１０４を完全に二つのモールディング層の上に設けることができる。換言すれば、図８には、二つのダイポール半部が複数のモールディング層の上に設けられている垂直型の折り返しダイポール１０４が示されている。
【００４３】
上記において説明した、図面に示した実施例は単に例示的なものとして選択されたに過ぎない。異なる実施例を完全に相互に組み合わせることができるか、又は個々の特徴に関して相互に組み合わせることもできる。また、ある実施例を別の実施例の特徴によって補完することもできる。更には、本発明による方法のステップを繰り返し実施すること、並びに上述した順序とは異なる順序で実施することも可能である。
【図１】
0006290239.tif 000002
【図２】
0006290239.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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