(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線（５１，５２，５３，５４，５５，５７）と、一次成形品（３０，３００）と、前記配線および前記一次成形品がインサートされている二次成形樹脂部（１０，１９）と、を備える樹脂成形品（２，２００）の製造方法であって、
前記一次成形品に接続している前記配線のうち少なくとも一つの前記配線（５３，５７）は、前記二次成形樹脂部のゲート（２６）から前記一次成形品に向かう樹脂流動経路（Ｆ１，Ｆ２）と交差する方向へ延びるように形成されている交差部位（５６，５８）を有し、
前記一次成形品は、電子部品（３９）を内蔵している本体部（３１，７１）と、前記交差部位に対して当該交差部位の延伸方向と前記樹脂流動経路との両方に直交する方向の一方に位置している受け部（３２，７２）と、前記受け部に設けられ、前記交差部位に対して前記樹脂流動経路の前記ゲート側に形成される誘導部（３７，７４）と、を有し、
前記交差部位は、前記延伸方向の端部近傍に、前記交差部位を二次成形用型（６００）内に支持させるための支持部（４６）を有し、
前記二次成形樹脂部の成形時に、前記交差部位を前記支持部によって前記二次成形用型内に支持させた状態で溶融樹脂を注入し、前記誘導部によって、前記交差部位に対して前記受け部から離間する側へ前記溶融樹脂を誘導することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
前記交差部位は、直線状に形成されており、前記交差部位が直線状に延びる方向の端部近傍に、前記支持部を有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項３】
前記誘導部は、前記樹脂流動経路の下流側に向かうほど前記受け部から離間するように傾斜する傾斜面（３８，７５）を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項４】
前記交差部位は、前記樹脂流動経路に直交していることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項５】
前記交差部位（５６）に対して当該交差部位の前記延伸方向と前記樹脂流動経路（Ｆ１）との両方に直交する方向に見たとき、前記交差部位は前記本体部（３１）から離間して設けられており、前記受け部（３２）は前記本体部から前記交差部位に向かって延伸するように形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項６】
前記交差部位（５８）に対して当該交差部位の前記延伸方向と前記樹脂流動経路（Ｆ２）との両方に直交する方向に見たとき、前記交差部位は、前記本体部（７１）および前記受け部（７２）と重なるように設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
前記電子部品は、検出対象の回転角を検出するセンサであって、
前記配線は前記センサを外部と電気的に接続することを特徴とする請求項１〜請求項６のうちいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線および一次成形品が二次成形樹脂によりインサート成形された樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載されるように、複数の配線を有するターミナル部材を二次成形用型内に支持し、この二次成形用型内に溶融樹脂を射出することで成形される樹脂成形品が知られている。こうした樹脂成形品としては、例えば、エンジンの吸入空気量を操作するスロットル装置のカバー部材が挙げられる。スロットル装置のカバー部材は、ターミナル部材と、回転角を検出するセンサとしてのホールＩＣを含む一次成形品とが、二次成形樹脂によりインサート成形されている。ターミナル部材は、スロットル弁の回転角を検出するホールＩＣへの入出力や、スロットル弁を回転駆動するモータへの通電に利用するための複数の細長い配線が一体的に平板状に形成されている。
【０００３】
カバー部材の成形時には、ターミナル部材の所々に形成されている位置決め用穴に、二次成形用型に形成されている位置決めピンを挿入又は圧入して、ターミナル部材を二次成形用型に支持した状態で射出孔から溶融樹脂を射出する。射出された溶融樹脂は、射出孔を中心とした同心円状に拡散して、ターミナル部材の上下で適度な圧力バランスを保って流れて、複数の配線を樹脂により完全に封止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１０３９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ターミナル部材は、カバー部材のコネクタ部を介してホールＩＣを外部と電気的に接続するものであり、信号出力配線、グランド配線、電源配線、モータ電源配線等から構成されている。ここで、信号出力のノイズ対策のため、コネクタ部における信号出力端子はモータ電源端子から離して配置し、モータ電源端子の横にはグランド端子を配置する。このようなコネクタ端子配列の要望に対応するため、例えば電源配線を一次成形品周りに迂回させる場合がある。その他、カバー部材の寸法や形状等の設計仕様によっては、その他の配線経路も複雑となってくる場合が考えられる。
【０００６】
こうしたターミナル部材においては、溶融樹脂の流れ方向に延びるように配置される部位だけでなく、溶融樹脂の流れに交差または直交する方向に延びるように配置される部位が存在する。特に、射出孔から離れた位置において、樹脂流れに交差または直交する配線では、射出された溶融樹脂がまず配線の下側を流れることで、溶融樹脂の圧力バランスが崩れてしまい、配線が溶融樹脂に押されて移動し、所謂「浮き」が生じ易くなる。そして、場合によっては配線が成形表面から露出してしまう虞があった。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、二次成形時における配線の浮き上がりを抑制することができる樹脂成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数の配線と、一次成形品と、配線および一次成形品がインサートされている二次成形樹脂部と、を備える樹脂成形品の製造方法である。一次成形品に接続している配線のうち少なくとも一つの配線は、二次成形樹脂部のゲートから一次成形品に向かう樹脂流動経路と交差する方向へ延びるように形成されている交差部位を有する。
【０００９】
一次成形品は、電子部品を内蔵している本体部と、交差部位に対して交差部位の延伸方向と樹脂流動経路との両方に直交する方向の一方に位置している受け部と、受け部に設けられ、交差部位に対して樹脂流動経路のゲート側に形成される誘導部とを有する。交差部位は、延伸方向の端部近傍に、交差部位を二次成形用型内に支持させるための支持部を有する。二次成形樹脂部の成形時に、交差部位を支持部によって二次成形用型内に支持させた状態で溶融樹脂を注入し、誘導部によって、交差部位に対して受け部から離間する側へ溶融樹脂を誘導する。
【００１０】
本発明の本構成によれば、一次成形品に誘導部を設けることで、二次成形樹脂部の成形時に、誘導部のすぐ下流側に位置する配線の交差部位に対して、まず受け部から離間する側へ溶融樹脂が流れるようにしている。例えば、交差部位に対して受け部側、すなわち一次成形品側へ溶融樹脂が先に流入すると、溶融樹脂による圧力が交差部位を受け部から離間する側、すなわち二次成形樹脂部の表面側へ押し上げるように作用し、配線の浮きが生じ易い。しかし、本構成によれば、誘導部によって交差部位に対してまず受け部から離間する側に溶融樹脂が流れるため、配線が浮かず、完成品としての樹脂成形品の表面に配線が露出することを抑制することができる。
【００１１】
さらに、誘導部を樹脂流動経路の下流側に向かうほど受け部から離間するように傾斜する傾斜面を有する構成とすれば、より確実に交差部位に対して受け部から離間する側への溶融樹脂の流れを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態による回転角検出装置の断面模式図。
【図２】第１実施形態による回転角検出装置の平面図であって、特にカバー部材を示す図。
【図３】第１実施形態による一次成形体近傍を拡大した拡大図であって、図２のＩＩＩ部分を示す図。
【図４】第１実施形態によるカバー部材を製造するときの二次成形工程における樹脂射出前の態様を説明する装置の断面模式図。
【図５】第１実施形態によるカバー部材を製造するときの二次成形工程における樹脂射出途中の態様を説明する装置の断面模式図。
【図６】第１実施形態によるカバー部材を製造するときの二次成形工程における樹脂射出後の態様を説明する装置の断面模式図。
【図７】本発明の第２実施形態による回転角検出装置の断面模式図。
【図８】第２実施形態による回転角検出装置の平面図であって、特にカバー部材を示す図。
【図９】第２実施形態による一次成形体近傍を拡大した拡大図であって、図８のＩＸ部分を示す図。
【図１０】第２実施形態によるカバー部材を製造するときの二次成形工程における樹脂射出前の態様を説明する装置の断面模式図。
【図１１】第２実施形態によるカバー部材を製造するときの二次成形工程における樹脂射出途中の態様を説明する装置の断面模式図。
【図１２】第２実施形態によるカバー部材を製造するときの二次成形工程における樹脂射出後の態様を説明する装置の断面模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〈第１実施形態〉
［構成］
本発明の第１実施形態の構成について、図１〜図６を参照して説明する。本実施形態では、本発明の樹脂成形品を、エンジンの吸入空気量を操作するスロットル弁の開度を算出するのに用いられる回転角検出装置１の一部を構成するカバー部材２に適用した例を説明する。
【００１４】
回転角検出装置１の構成について、まず、スロットル弁１１の構成から説明する。図１に示すように、スロットル弁１１は、略円板状に形成されている。スロットル弁１１は、図示しない内燃機関に吸気を導く吸気通路１２内に設けられている。弁軸１３は、スロットル弁１１の中心を板面方向に貫くようにして、スロットル弁１１と一体に形成されている。弁軸１３のスロットル弁１１の両側の部分は、吸気通路１２を形成するスロットルボディ１４に軸受けされている。ここで、吸気通路１２は、図１の紙面に対し垂直な方向に延びて形成されている。また、弁軸１３は、吸気の流れ方向に略垂直となるよう設けられている。さらに、弁軸１３のカバー部材２側である一端は、スロットルボディ１４から突出している。
【００１５】
弁軸１３がスロットルボディ１４に軸受けされることにより、スロットル弁１１は、吸気通路１２において弁軸１３とともに回転可能である。つまり、スロットルボディ１４は、検出対象であるスロットル弁１１を回転可能に支持している。これにより、スロットル弁１１は、回転することで吸気通路１２を開閉可能である。
【００１６】
本実施形態では、スロットルボディ１４にモータ１５が設けられている。モータ１５は、ＥＣＵに制御されることにより弁軸１３を回転駆動する。モータ１５の回転は、減速機１８により減速されて弁軸１３に伝達される。ＥＣＵは、モータ１５の回転を制御することによりスロットル弁１１の開度を制御し、図示しない内燃機関へ供給する吸気の量を調節する。なお、本実施形態では、弁軸１３の回転可能角度範囲は、約９０度に設定されている。
【００１７】
弁軸１３のカバー部材２側の一端には、有底筒状をなすホルダ１６が取り付けられている。ホルダ１６の内壁には、マグネット１７が貼り付けられている。マグネット１７は、例えばボンド磁石であり、Ｎ極およびＳ極の極性がホルダ１６の周方向に交互になるよう設けられている。そのため、弁軸１３が回転すると、ホルダ１６の内側において磁界が変化する。
【００１８】
次に、カバー部材２について説明する。図１、図２に示すように、カバー部材２は、ターミナル部材５０と、一次成形品３０と、一次成形品３０およびターミナル部材５０がインサートされる二次成形樹脂部１０とを備えている。この二次成形樹脂部１０を形成する樹脂により全体が皿状に形成されている。カバー部材２は、底部２１から外側に張り出したフランジ部２２を有し、フランジ部２２には複数の穴２３が形成されている。この穴２３にねじが挿入されて、カバー部材２は弁軸１３のホルダ１６側の端部を覆うようにして、スロットルボディ１４に取り付けられる。
【００１９】
二次成形樹脂部１０は、筒状のコネクタ部２４を有している。コネクタ部２４は、図２に示す上側であって、カバー部材の長手方向他端側に設けられている。以下、説明の便宜上、図２における下側であって後述するゲート２５，２６が形成される方を一方側、図２における上側を他方側として説明する。なお、現実の装置が設置される天地方向は、図２の上下方向とは限らない。また、カバー部材２において、スロットル弁１１側と反対側の面を表面２８とする。
【００２０】
二次成形樹脂部１０の底部２１には、一次成形品３０およびターミナル部材５０が設けられている。まず、一次成形品３０について説明する。図１、図３に示すように、一次成形品３０は、略直方体形状をなす本体部３１と、本体部３１から一方側に延びるように形成される受け部３２とを有する。本体部３１は、ホール素子を含む電子部品としてのホールＩＣ３９を内蔵している。
【００２１】
本体部３１は、底部２１から弁軸１３側に長手方向を有するように形成されており、その弁軸１３側の端部は、マグネット１７の内側に位置している。受け部３２は、略Ｔ字形状をなし、本体部３１と連続するネック部３４と、ネック部３４に連続するヘッド部３５とを有する。受け部３２は、平板状に形成されており、ネック部３４の幅は、ヘッド部３５の幅よりも小さく形成されている。
【００２２】
さらに、ヘッド部３５は、ネック部３４から連続する平坦部３６と、突起部３７とを有している。突起部３７は、平坦部３６から弁軸１３と反対側へ切り立つように突出したのち、徐々に肉薄となるように傾斜した傾斜面３８を有して形成されている。傾斜面３８は、図５に矢印で示す樹脂流動経路Ｆ１の下流側に向かうほど受け部３２から離間するように傾斜している。なお、樹脂流動経路Ｆ１についての詳細は、後述するカバー部材２の製造方法において説明する。
【００２３】
さらに、一次成形品３０の本体部３１は、配列順に信号出力端子４１、グランド端子４２、電源端子４３の各端子を有している。そして、例えば樹脂で形成される封止体４４により、ホールＩＣ３９全体ならびに、信号出力端子４１、グランド端子４２および電源端子４３の一端側が封止されて、一体に形成されている。信号出力端子４１、グランド端子４２および電源端子４３の他端側は封止体４４から露出している。なお、受け部３２は、封止体４４を形成する同様の樹脂によって形成されている。
【００２４】
図２、図３に示すように、ターミナル部材５０は、例えば、銅などの導電性を有する金属により複数の細長い線状部材より形成されている。ターミナル部材５０は、信号出力配線５１、グランド配線５２、電源配線５３、第１モータ配線５４、第２モータ配線５５等から構成される。
【００２５】
信号出力配線５１は、一次成形品３０の信号出力端子４１を経由してホールＩＣ３９の出力端子（図示略）に電気的に接続されている。グランド配線５２は、一次成形品３０のグランド端子４２を経由してホールＩＣ３９のグランド端子（図示略）に電気的に接続されている。電源配線５３は、一次成形品３０の電源端子４３を経由してホールＩＣ３９の電源端子（図示略）に電気的に接続されている。信号出力配線５１の一端側と信号出力端子４１、グランド配線５２の一端側とグランド端子４２、電源配線５３と電源端子４３とは、例えば抵抗溶接により接合されている。
【００２６】
図２に示すように、信号出力配線５１、グランド配線５２および電源配線５３の他端側は、それぞれコネクタ部２４まで延設されている。ここで、信号出力配線５１およびグランド配線５２は、一次成形品３０の各端子４１，４２からコネクタ部２４まで一直線状に形成されている。一方、電源配線５３は、一次成形品３０の本体部３１を迂回するように周回して、ヘッド部３５における平坦部３６上を経由してコネクタ部２４まで形成されている。この平坦部３６上に位置する電源配線５３の一部位である交差部位５６は、直線状に形成されており、後述するゲート２５，２６から一次成形品３０に向かう樹脂流動経路Ｆ１と略直交する。また、交差部位５６の延伸方向と樹脂流動経路Ｆ１との両方に直交する方向に見たとき、交差部位５６は本体部３１から離間して設けられている。
【００２７】
第１モータ配線５４および第２モータ配線５５は、底部２１において一次成形品３０よりも一方側からコネクタ部２４まで延びるように形成されている。コネクタ部２４において、各配線の端子は、第２モータ配線端子５５１、第１モータ配線端子５４１、グランド配線端子５２１、信号出力配線端子５１１、電源配線端子５３１の順に位置する。
【００２８】
以上説明したように、電源配線５３を迂回させているのは、コネクタ部２４において、信号出力のノイズ対策のため、電源配線端子５３１をモータ配線端子５４１，５５１から離す必要があるためである。また、信号出力配線端子５１１も同様にモータ配線端子５４１，５５１から離す必要があるため、モータ配線端子５４１，５５１の横にはグランド配線端子５２１が配置されている。
【００２９】
第１モータ配線５４の一方側端部と第２モータ配線５５の一方側端部とに挟まれた位置には、ゲート２５，２６が形成されている。このゲート２５，２６は、二次成形樹脂部１０の成形時に、二次成形用型６０の射出孔６４（図４参照、詳細後述）に対応する部位であって、射出孔６４によって形成される樹脂跡である。
【００３０】
ターミナル部材５０は、コネクタ部２４を介してホールＩＣ３９を外部と電気的に接続する。ターミナル部材５０は、薄い金属製の板を所望の配線パターンにあわせて打ち抜くことにより形成される。これにより、ターミナル部材５０は、同一平面上に形成されている。また、各配線５１，５２，５３，５４，５５には、二次成形樹脂部１０の成形時における二次成形用型６０への支持用の穴４５が、適当な間隔を開けて複数個形成されている。
【００３１】
そして、カバー部材２において、図２に示すように一方側から他方側へ向けて、ゲート２５，２６、一次成形品３０の受け部３２、一次成形品３０の本体部３１、コネクタ部２４の順に位置している。
【００３２】
また、本発明の要部である一次成形品３０の突起部３７は、特許請求の範囲に記載の「誘導部」に相当するものであり、交差部位５６に対してゲート２５，２６側となる位置に形成されている。突起部３７は、二次成形樹脂部１０の成形時に交差部位５６に対して受け部３２から離間する側へ溶融樹脂６５を誘導する。
【００３３】
さらに、受け部３２は、交差部位５６に対して交差部位５６の延伸方向と樹脂流動経路Ｆ１との両方に直交する方向の一方に位置しており、本体部３１から交差部位５６に向かって延伸するように形成されている。受け部３２は、交差部位５６を受ける部位であるが、本実施形態では直接は接していない。
【００３４】
［製造方法］
次に、本実施形態のカバー部材２の製造方法について説明する。まずは、一次成形品３０とターミナル部材５０とを接合する。詳しくは、信号出力端子４１と信号出力配線５１、グランド端子４２とグランド配線５２、電源端子４３と電源配線５３を抵抗溶接により接合する。この際、ターミナル部材５０は、各配線がばらばらにならないように図示しない接続部により一部の隣り合う配線同士が接続されている。そして、一次成形品３０とターミナル部材５０とを接合した後、接続部を切断する。次に、一次成形品３０およびターミナル部材５０を樹脂によりインサート成形する。
【００３５】
図４〜図６は、カバー部材２を製造するときの二次成形工程で使用される金型の断面模式図であって、図４は樹脂射出前の態様を示す図、図５は樹脂射出途中の態様を示す図、図６は樹脂射出後の態様を示す図である。図４〜図６に示すように、二次成形用型６０は上型６１と下型６２とを有して構成されている。下型６２には、カバー部材２のリブ２７（図２参照）を形成するための凹部６６と、位置決め用のピン６３が形成されている。そして、成形時には、ターミナル部材５０の各配線５１，５２，５３，５４，５５に形成された固定用の穴４５に、下型６２に形成されるピン６３を圧入して、ターミナル部材５０および一次成形品３０を下型６２内に位置決め固定する。
【００３６】
そして、上型６１の射出孔６４から溶融樹脂６５を射出する。なお、本実施形態において射出孔６４は上型６１の一方側寄りに２つあり、２つの射出孔６４から溶融樹脂６５を射出する。射出された溶融樹脂６５は、図５，図６に示すように上型６１と下型６２とで形成される空間内を、射出孔６４を中心とした同心円状に拡散していくように広がる。
【００３７】
図５に矢印で示す樹脂流れＦ１のように、射出された溶融樹脂６５は、突起部３７のすぐ上流側に形成される凹部６６内に流入した後、一次成形品３０まで到達する。そして、溶融樹脂６５は、傾斜面３８により交差部位５６の上側へと誘導されて、突起部３７の傾斜面３８を上るように進み、電源配線５３の交差部位５６のまず上側を流れていく。このように、交差部位５６の上側へまず溶融樹脂６５が流れることで、交差部位５６には下型６２へ押し付けられる方向の圧力が作用し、溶融樹脂６５内に完全に封止される。溶融樹脂６５を射出し終わった後には、上型６１と下型６２を外す。この際、射出孔６４の部位で固まった樹脂が引きちぎられるように切れて、二次成形樹脂部１０にゲート２５，２６が形成される。
【００３８】
［効果］
本実施形態では、一次成形品３０に突起部３７を設けたことで、二次成形樹脂部１０の成形時に、突起部３７のすぐ下流側に位置する電源配線５３の交差部位５６のまず上側を溶融樹脂６５が流れる。例えば、交差部位５６の下側へ溶融樹脂６５が先に流入すると、溶融樹脂６５による圧力が交差部位５６を上側へ押し上げるように作用し、配線の浮きが生じ易い。しかし、本構成によれば、突起部３７によって交差部位５６に対してまず上側に溶融樹脂６５が流れるため、電源配線５３が浮かず、完成品としてのカバー部材２の表面２８にターミナル部材５０が露出することを抑制することができる。
【００３９】
さらに、本実施形態では、突起部３７に傾斜面３８を形成しているため、より確実に交差部位５６に対して上側への流れを形成することができる。
【００４０】
さらに、本実施形態では、一次成形品３０を本体部３１と受け部３２とを有して構成し、本体部３１から離れた位置であり、かつ、樹脂で形成される受け部３２のヘッド部３５上に交差部位５６が位置するようにしている。このため、ホールＩＣ３９とターミナル部材５０の電源配線５３との短絡を効果的に防止することができる。
【００４１】
〈第２実施形態〉
［構成］
次に、本発明の第２実施形態の構成について、図７〜図１２を参照して説明する。なお、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４２】
図７〜図９に示すように、本実施形態による回転角検出装置１００のカバー部材２００は、カバー部材２００は、ターミナル部材５００と、一次成形品３００と、一次成形品３００およびターミナル部材５００がインサートされる二次成形樹脂部１９とを備えている。一次成形品３００は、本体部７１と受け部７２とを有する。本実施形態の受け部７２は、第１実施形態のように本体部７１から離間するように延伸されてはおらず、図７に示す右側であって弁軸１３とは反対側から見たとき、本体部７１と重なるように形成されている。本体部７１の内部構成については第１実施形態と同様であるため説明は省略する。
【００４３】
受け部７２において、弁軸１３と反対側の面には、溝部７３が弁軸１３側に凹むように形成されている。さらに、溝部７３のゲート２５，２６側には、突起部７４が形成されている。突起部７４は、溝部７３から弁軸１３と反対側へ切り立つように突出したのち、徐々に肉薄となるように傾斜した傾斜面７５を有して形成されている。なお、溝部７３，突起部７４の各部位は、例えば樹脂による封止体４４（図９参照）として一体に形成されている。突起部７４は、特許請求の範囲に記載の「誘導部」に相当する。
【００４４】
ターミナル部材５００は、第１実施形態の構成と略同様であるが、電源配線の形態が異なる。図８に示すように、本実施形態の電源配線５７は、一次成形品３００の本体部７１から、本体部７１の溝部７３上を経由してコネクタ部２４まで形成されている。溝部７３上に位置する電源配線５７の一部位である交差部位５８は、直線状に形成されており、成形時に樹脂流動経路Ｆ２（図１１参照）と略直交する。そして、受け部７２は、交差部位５８の延伸方向と樹脂流動経路との両方に直交する方向に見たとき、本体部７１と重なるように形成されている。
【００４５】
さらに、交差部位５８の直線状に延びる方向の両端部には、二次成形樹脂部１９の成形時における二次成形用型６００への支持用の穴４６が形成されている。この穴４６は、特許請求の範囲に記載の「支持部」に相当する。
【００４６】
図１０〜図１２は、カバー部材２００を製造するときの二次成形工程で試用される金型の断面模式図であって、図１０は樹脂射出前の態様を示す図、図１１は樹脂射出途中の態様を示す図、図１２は樹脂射出後の態様を示す図である。図１０〜図１２に示すように、二次成形用型６００は上型６１と下型６２０とを有して構成されている。カバー部材２００の製造方法は第１実施形態と同様であるため、詳細説明は省略する。
【００４７】
［効果］
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏し、さらに、受け部７２を本体部７１と重なるように形成しているため、一次成形品３００を小型化することができる。また、電源配線５７の長さを短くすることができるため、成形材料を節約することができる。
【００４８】
さらに、本実施形態では、交差部位５８の両端部に支持部としての穴４６を形成しているため、樹脂射出時において、交差部位５８の両端部の浮き上がりを抑制することができる。特に、ターミナル部材５００の配線において曲げ部分は溶融樹脂６５の圧力を受けて浮き上がり易く、下型６２０から外れる方向へ動き易いが、本実施形態のように曲げ部分に固定用の穴４６を設けることでこうした問題を回避し、カバー部材２００の表面２８０に交差部位５８が露出すること効果的に抑制することができる。
【００４９】
〈他の実施形態〉
上記各実施形態では、突起部３７，７４は傾斜面３８，７５を有する形状としたが、傾斜面３８，７５を有さない構成としても良い。突起部３７，７４により交差部位５６，５８の上側へ樹脂を誘導することができれば、直方体形状や半球体形状、その他の形状でも良い。
【００５０】
上記各実施形態において、交差部位５６，５８は、樹脂流れＦ１，Ｆ２と略直交するものとしたが、交差角が９０度に近い角度で交差する形態としても良い。この場合であっても、交差部位のすぐ上流側に突起部３７，７４を設けることによって交差部位の上側へ溶融樹脂を誘導することができ、交差部位の浮きを抑制することができる。
【００５１】
上記各実施形態では、電源配線５３，５７が直線状にコネクタ部２４まで延設されずに一次成形品３０，３００上を通る構成としたが、設計仕様によっては、その他の配線５１，５２，５４，５５がコネクタ部２４まで略直線状に延設できない場合もあり得る。このような場合には、射出孔６４からある程度離れた部位であって、樹脂流れＦ１，Ｆ２と直交するまたは交差角が９０度に近い角度で交差する交差部位は、浮きが生じ易くなる。したがって、当該交差部位を一次成形品３０，３００上に位置するように構成し、交差部位のすぐ上流側に突起部を形成しても良い。このとき、設計変更可能な範囲で、一次成形品３０，３００の受け部３２，７２の形状を調整することで対応することができる。
【００５２】
上記各実施形態では、回転角検出装置１，１００のカバー部材２，２００に本発明の樹脂成形品を適用したが、ターミナル部材と一次成形品とを内蔵してインサート成形される他の樹脂成形品に適用しても良い。また、一次成形品３，３００の内部構成についても、適宜その用途に応じた構成に変更することができる。
【００５３】
上記第１実施形態では、受け部３２は、封止体４４を形成する同様の樹脂によって形成されているものとしたが、電源配線５３とホールＩＣ３９との短絡を回避することができれば金属等の他の材料で形成しても良い。
【００５４】
上記第２実施形態では、交差部位５８の両端部に穴４６を形成したが、端部近傍であって端部から若干ずれた位置に穴４６を形成しても良い。この場合であっても、交差部位５８が端部近傍で下型６２０に支持されることにより、交差部位５８の端部であって電源配線５３，５７のコーナー部分の浮き上がりを抑制することができる。
【００５５】
上記各実施形態では、受け部３２，７２と交差部位５６，５８とは直接は接しないようにしたが、接するようにしても良い。すなわち、交差部位５６，５８と受け部３２，７２との間に溶融樹脂６５が流れ込む形態であっても良いし、交差部位５６，５８と受け部３２，７２との間に隙間がなく溶融樹脂６５が交差部位５６の受け部３２，７２とは離間する側にのみ流れる形態であっても良い。
【００５６】
上記各実施形態では、カバー部材２，２００の成形は、上型６１に形成される射出孔６４を介して行ったが、射出孔６４の形態や二次成形用型６，６００の構造については適宜変更可能である。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【００５７】
２，２００    ・・・カバー部材（樹脂成形品）
１０，１９    ・・・二次成形樹脂部
３０，３００    ・・・一次成形品
３１，７１    ・・・本体部
３２，７２    ・・・受け部
３７，７４    ・・・突起部（誘導部）
３８，７５    ・・・傾斜面
３９    ・・・ホールＩＣ（電子部品、センサ）
４６    ・・・穴（支持部）
５０，５００    ・・・ターミナル部材
５１，５２，５３，５４，５５，５７    ・・・配線
５６，５８    ・・・交差部位
６０，６００    ・・・二次成形用型
Ｆ１，Ｆ２    ・・・樹脂流動経路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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