(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び染料（ｓ）を含有する接着剤層を備え、
前記接着剤層の前記染料（ｓ）の含有量が０．０５〜８．３質量％であり、
前記接着剤層のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が、バインダー樹脂（ａ）１００質量部に対して、１〜１００質量部であり、
前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差が、３０〜５３であることを特徴とするダイシングダイボンディングシート。
【請求項２】
前記染料（ｓ）がジスアゾ染料であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングダイボンディングシート。
【請求項３】
前記染料（ｓ）が、その構造中に金属原子又は金属イオンを含まないものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングダイボンディングシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上に接着剤層を備えてなるダイシングダイボンディングシートは、半導体ウエハのダイシングから半導体チップのピックアップを経て、ピックアップされた半導体チップを基板、リードフレーム、他の半導体チップ等に接着するまでの工程で使用される。
【０００３】
このようなシートにおいて、接着剤層は通常無色透明であるため、シートをプリカット加工する際や半導体チップのダイボンディングを行う際に、接着剤層が半導体ウエハや半導体チップ等の接着対象に接着された状態であるか否かの検知が難しい。接着剤層が所望の箇所に接着されていなければ、半導体装置の製造工程において、トラブルが発生してしまう。また、ステルスダイシングやクールエキスパンドによって、接着剤層を割断させる際にも、接着剤層が無色透明であるために、確実に割断できたか否かが容易に確認できず、半導体装置の製造効率が低下してしまう。
【０００４】
半導体装置の製造工程において、接着剤層の検知は、例えば、２９０〜４５０ｎｍの波長域の光を検出することが可能な光学的センサーを用いて行われるが、接着剤層の薄層化によって、その検知も困難になってきている。
【０００５】
このような中、検知が容易な接着剤層として、波長域が２９０〜４５０ｎｍの範囲内にある光を吸収又は反射させる顔料を含有するものが開示されている（特許文献１参照）。このような接着剤層は、顔料を含有していることにより着色されており、その有無は目視で容易に確認できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０５９９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載の接着剤層は、顔料を含有していることにより、厚さが薄い場合には、凝集物や色むらが発生して、最終的に得られた半導体パッケージにおいてクラックが発生することがあり、信頼性が低下してしまうという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接着剤層の存在の有無や状態の確認が容易であり、信頼性が高い半導体パッケージが得られる、ダイシングダイボンディングシートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、基材上に、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び染料（ｓ）を含有する接着剤層を備え、前記接着剤層の前記染料（ｓ）の含有量が０．０５〜８．３質量％であり、前記接着剤層のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が、バインダー樹脂（ａ）１００質量部に対して、１〜１００質量部であり、前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差が、３０〜５３であることを特徴とするダイシングダイボンディングシートを提供する。
本発明のダイシングダイボンディングシートは、前記染料（ｓ）がジスアゾ染料であるものが好ましい。
本発明のダイシングダイボンディングシートは、前記染料（ｓ）が、その構造中に金属原子又は金属イオンを含まないものが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着剤層の存在の有無や状態の確認が容易であり、信頼性が高い半導体パッケージが得られる、ダイシングダイボンディングシートが提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜＜ダイシングダイボンディングシート＞＞
本発明に係るダイシングダイボンディングシートは、基材上に、染料を含有する接着剤層を備え、前記接着剤層の前記染料の含有量が８．３質量％以下であり、前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差（以下、「ΔＥ」と略記することがある）が、３０〜５３であることを特徴とする。
本明細書において、前記Ｌ＊、ａ＊及びｂ＊は、ＪＩＳ  Ｚ８７８１−４：２０１３に従って、算出されるものである。
【００１２】
前記ダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が特定量の染料を含有することで、前記色差（ΔＥ）が所定の範囲内となる。その結果、ダイシングダイボンディングシートが接着剤層を備えているか否かを容易に視認できる。
【００１３】
また、前記ダイシングダイボンディングシートを用いることで、これをプリカット加工したり、半導体チップをピックアップ、ダイボンディングしたりする際に、接着剤層が半導体ウエハや半導体チップ等の接着対象に接着された状態であるか否かを容易に視認でき、半導体装置の製造工程におけるトラブルの発生を抑制できる。
【００１４】
また、前記ダイシングダイボンディングシートを用いることで、半導体チップを製造する過程においては、レーザー照射により内部に脆質部が形成されたウエハが貼付されているダイシングダイボンディングシートをエキスパンドして、ウエハ及び前記シートを割断する、所謂ステルスダイシングを行う際にも、接着剤層が確実に割断できたか否か、状態を容易に視認でき、半導体装置の製造効率の低下を抑制できる。
また、低温で脆質部が形成された接着剤層をエキスパンドして割断する、所謂クールエキスパンドを行う際にも、ステルスダイシングを行う際と同様に、接着剤層が確実に割断できたか否か、状態を容易に視認でき、半導体装置の製造効率の低下を抑制できる。
通常、これらエキスパンドを行う際には、目視や顕微鏡による観察で接着剤層が割断されたか否かを確認するが、本発明によれば接着剤層の視認が容易であるので、短時間で確認できる。接着剤層が割断されていなければ、目的とするチップのピックアップ時に、周辺のチップも同時に持ち上げられてしまい、トラブルが発生してしまう。
【００１５】
さらに、接着剤層が染料を含有し、その含有量が８．３質量％以下であることで、前記ダイシングダイボンディングシートを用いて得られた半導体パッケージは、クラックや、接合部における剥離が抑制されて、信頼性が高いものとなる。接着剤層が染料ではなく顔料を含有する場合には、接着剤層の厚さが薄い場合、特に厚さが１０μｍ以下程度の場合には、接着剤層中に凝集物や色むらが発生して、最終的に得られた半導体パッケージにおいてクラックが発生することがあり、信頼性が低下してしまう。
【００１６】
＜基材＞
前記基材は、接着剤層との間で色差（ΔＥ）が上述の関係を満たすものである。
基材の色は、接着剤層の色と同じでなければ、特に限定されないが、通常は白色であることが好ましい。
【００１７】
基材は、その表面に粘着剤層を備えたもの（以下、「粘着基材」と略記することがあり、この場合の粘着剤層と接触している基材を「支持基材」と略記することがある）でもよいし、粘着剤層を備えていないもの（以下、「非粘着基材」と略記することがある）でもよい。
基材が前記粘着基材である場合には、支持基材及び粘着剤層の積層構造が一体として、接着剤層との間で上述の色差（ΔＥ）の関係を満たしていればよい。
【００１８】
前記非粘着基材及び支持基材の材質は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等））、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が例示できる。
【００１９】
前記非粘着基材及び支持基材は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよく、複数層からなる場合、各層の材質はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみ同じであってもよい。
【００２０】
前記非粘着基材及び支持基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、５０〜３００μｍであることが好ましく、６０〜１００μｍであることがより好ましい。
【００２１】
前記非粘着基材及び支持基材は、その上に設けられる層、すなわち接着剤層又は粘着剤層との接着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものでもよい。また、前記非粘着基材及び支持基材は、表面がプライマー処理を施されたものでもよい。
これらの中でも前記非粘着基材及び支持基材は、ダイシング時のブレードの摩擦による基材の断片の発生が抑制される点から、特に表面が電子線照射処理を施されたものが好ましい。
【００２２】
［粘着剤層］
前記粘着剤層は、公知のものを適宜使用できる。粘着剤層が無色である場合には、前記粘着基材は支持基材の色を反映したものとなり、粘着剤層が有色である（着色している）場合には、前記粘着基材は粘着剤層の色、又は支持基材と粘着剤層の両方の色を反映したものとなる。
【００２３】
粘着剤層は、これを構成するための各種成分を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。粘着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、粘着剤層においても同じとなる。
前記粘着剤層が、エネルギー線の照射により重合する成分を含んでいる場合には、エネルギー線を照射してその粘着性を低下させることで、半導体チップのピックアップが可能となる。このような粘着剤層は、例えば、エネルギー線の照射により重合する、エネルギー線重合性のアクリル重合体を含有する各種の粘着剤組成物を用いて形成できる。
【００２４】
前記粘着剤組成物で好ましいものとしては、前記アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有するもの（粘着剤組成物（ｉ））、水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を含有するもの（粘着剤組成物（ｉｉ））が例示でき、さらに溶媒を含有するものが好ましい。
【００２５】
前記粘着剤組成物は、上述の成分以外に、さらに光重合開始剤や、染料、顔料、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の各種添加剤のいずれかを含有するものでもよい。
【００２６】
粘着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００２７】
粘着剤組成物は、例えば、アクリル重合体等、粘着剤層を構成するための各種成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
【００２８】
粘着剤層は、前記支持基材の表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成できる。このとき必要に応じて、塗布した粘着剤組成物を加熱することで、架橋してもよい。加熱条件は、例えば、１００〜１３０℃で１〜５分間とすることができるが、これに限定されない。また、剥離材の剥離層表面に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成した粘着剤層を、支持基材の表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くことでも粘着剤層を形成できる。
【００２９】
粘着剤組成物の支持基材の表面又は剥離材の剥離層表面への塗布は、公知の方法で行えばよく、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が例示できる。
【００３０】
＜接着剤層＞
接着剤層は染料を含有する。染料は顔料とは異なり、接着剤層中で凝集物を発生しにくいため、前記ダイシングダイボンディングシートは、高品質が維持される。
【００３１】
接着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜７５μｍであることがより好ましく、５〜５０μｍであることが特に好ましい。
本発明においては、接着剤層の厚さが、例えば、１０μｍ以下程度と薄い場合であっても、着色成分として顔料を用いた場合とは異なり、接着剤層中での凝集物の発生が抑制されるので、最終的に得られた半導体パッケージにおけるクラックの発生等が抑制される。
【００３２】
接着剤層の色は、基材（前記粘着基材及び非粘着基材）の色と同じでなければ、特に限定されないが、通常、リングフレームテープが黒色である点から、これと区別し易くするために、黒色以外の色であることが好ましい。なかでも、基材が白色の場合、ΔＥが好ましい範囲となり、先の説明のような接着剤層の存在の有無及び状態の視認がより容易となる点から、接着剤層は、短波長側から長波長側へかけて青色〜赤色のいずれかの色であるものが好ましく、このようなものとしては、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊（明度）が１５〜９７であり、かつａ＊（色度）が−１１〜＋１５であり、かつｂ＊（色度）が−３０〜＋５であるものが例示できる。なかでも、接着剤層は、青色であることが好ましい。
【００３３】
接着剤層の前記染料の含有量は８．３質量％以下であり、８．１質量％以下であることが好ましい。このような範囲であることで、染料を含有することによる弊害が抑制される。より具体的には、このような接着剤層を備えたダイシングダイボンディングシートを用いて半導体パッケージを製造した場合、得られた半導体パッケージは、基板及び半導体チップの接合部における剥離の発生や、クラック（パッケージクラック）の発生が抑制されて、信頼性の低下が抑制される。また、ダイシングダイボンディングシートにおいて前記粘着基材を用いた場合には、接着剤層から粘着剤層への染料の移行も抑制される。
【００３４】
接着剤層の前記染料の含有量の下限値は、後述するΔＥが目的の値となる限り特に限定されない。ただし、ΔＥを好ましい範囲に調節し易くなる点から、接着剤層の前記染料の含有量は０．０５質量％以上であることが好ましく、０．０７質量％以上であることがより好ましく、０．１０質量％以上であることが特に好ましい。
【００３５】
前記染料は、接着剤層を上述のように着色できるものであれば、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されず、公知のものを適宜使用できる。
染料として具体的には、アゾ染料、ニトロソ染料、キノリン染料、硫化染料、ニトロ染料、メチン染料、ポリメチン染料、アミノケトン染料、チアゾール染料、オキシケトン染料、スチルベン染料、インダミン染料、インドフェノール染料、ジフェニルメタン染料、アントラキノン染料、トリアリールメタン染料、アジン染料、インジゴイド染料、ザンセン染料、オキサジン染料、チアジン染料、フタロシアニン染料、アクリジン染料等が例示できる。
【００３６】
前記染料は、水溶性染料及び非水溶性染料のいずれでもよいが、非水溶性染料であることが好ましく、油溶性染料であることがより好ましい。
【００３７】
前記染料は、入手が容易で、接着剤層を目的とする特性に調節し易い点から、アゾ基（−Ｎ＝Ｎ−）を有するアゾ染料であることが好ましい。
前記アゾ染料は、一分子中に有するアゾ基の個数に応じて、モノアゾ染料、ジスアゾ染料、トリスアゾ染料、テトラキスアゾ染料及びポリアゾ染料（一分子中に有するアゾ基の個数が５以上のもの）のいずれでもよいが、構造が比較的剛直で、耐熱性がより高く、特性が良好な接着剤層を形成し易い点から、ジスアゾ染料であることが好ましい。
【００３８】
前記染料は、上述のような半導体パッケージの信頼性をより向上させる点、接着剤層の導電性を低く維持できる点等から、その構造中に金属原子又は金属イオンを含まないものが好ましい。
【００３９】
前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差（ΔＥ）は、３０〜５３であり、３１〜５２であることが好ましく、３２〜５２であることがより好ましい。ΔＥがこのような範囲であることで、先の説明のような接着剤層の存在の有無及び状態の視認が容易となる。
【００４０】
ΔＥは、より具体的には、基材と接着剤層それぞれについて、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を算出し、下記式（Ｉ）にしたがって算出できる。
ΔＥ＝［（Ｌ１＊−Ｌ２＊）２＋（ａ１＊−ａ２＊）２＋（ｂ１＊−ｂ２＊）２］１／２  ・・・・（Ｉ）
（式中、Ｌ１＊は基材のＬ＊の値であり、Ｌ２＊は接着剤層のＬ＊の値であり、ａ１＊は基材のａ＊の値であり、ａ２＊は接着剤層のａ＊の値であり、ｂ１＊は基材のｂ＊の値であり、ｂ２＊は接着剤層のｂ＊の値である。）
【００４１】
接着剤層は、感圧接着性を有するものが好ましく、加熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性及び加熱硬化性を共に有するものがより好ましい。感圧接着性及び加熱硬化性を共に有する接着剤層は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、接着剤層は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。接着剤層は、熱硬化を経て最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、かかる硬化物はせん断強度にも優れ、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。
【００４２】
［接着剤組成物］
接着剤層は、前記染料等の接着剤層を構成するための成分を含有する接着剤組成物を用いて形成でき、接着剤組成物中の非揮発性成分同士の含有量の比率は、接着剤層においても同じとなる。
接着剤層は、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び前記染料（以下、「染料（ｓ）」と記載することがある）を含有する接着剤組成物を用いて形成されたものが好ましい。
【００４３】
（バインダー樹脂（ａ））
バインダー樹脂（ａ）は、接着剤層に造膜性及び可撓性を付与するための重合体化合物である。
バインダー樹脂（ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
バインダー樹脂（ａ）としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等を用いることができ、アクリル系樹脂が好ましい。
【００４５】
前記アクリル系樹脂としては、公知のアクリル重合体を用いるこができる。
アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜２００００００であることが好ましく、１０００００〜１５０００００であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量が小さ過ぎると、接着剤層と粘着剤層との接着力が高くなって、半導体チップのピックアップ不良が生じることがある。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量が大き過ぎると、被着体の凹凸面へ接着剤層が追従できないことがあり、ボイド等の発生要因になることがある。
なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【００４６】
アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが低過ぎると、接着剤層と粘着剤層との剥離力が大きくなって、半導体チップのピックアップ不良が起こることがある。また、アクリル系樹脂のＴｇが高過ぎると、半導体ウエハを固定するための接着力が不充分となるおそれがある。
【００４７】
アクリル系樹脂を構成するモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート；
シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；
ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリレート；
グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステルが例示できる。
また、アクリル系樹脂は、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のモノマーが共重合されたものでもよい。
アクリル系樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とし、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念とする。
【００４８】
アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。他の化合物との結合は、後述する架橋剤（ｆ）を介して行われてもよいし、又は架橋剤（ｆ）を介さずに前記官能基が他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル系樹脂がこれら官能基により結合することで、前記ダイシングダイボンディングシートを用いた半導体パッケージの信頼性が向上する傾向がある。
【００４９】
接着剤組成物の固形分中でのアクリル系樹脂の含有量は、５０質量％以上であることが好ましい。このようにすることで、接着剤層を半導体チップの樹脂封止時に一括硬化させるプロセスに用いる場合に、接着剤層が好ましい性状となる。なぜなら、このようなプロセスでは、半導体チップの樹脂封止を行う前に、チップへのワイヤボンディングが行われるが、硬化前の接着剤層が高温に晒された際にも、ある程度の硬さが保たれた状態で、ワイヤボンディングできるからである。すなわち、接着剤組成物におけるアクリル系樹脂の含有量が比較的多いと、熱硬化前であっても接着剤層の貯蔵弾性率を高くできる。このため、接着剤層が未硬化又は半硬化の状態でも、ワイヤボンディング時におけるチップの振動、変位が抑制され、ワイヤボンディングを安定して行えるようになる。
さらに、接着剤組成物の固形分中でのアクリル系樹脂の含有量は、５０〜８５質量％であることがより好ましい。アクリル系樹脂の含有量がこのような範囲であれば、半導体チップの易ピックアップ性が向上する。
【００５０】
本発明においては、接着剤層の剥離性を向上させて、易ピックアップ性を向上させたり、被着体の凹凸面への接着剤層の追従によってボイド等の発生を抑制するために、（ａ）バインダー樹脂として、アクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を単独で用いてもよいし、アクリル系樹脂と併用してもよい。
前記熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が１０００〜１０００００のものが好ましく、３０００〜８００００のものがより好ましい。
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜１２０℃であることがより好ましい。
前記熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が例示できる。
前記熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
前記熱可塑性樹脂の使用により、上述のような効果が得られる一方、硬化前の接着剤層が高温に晒された際の硬さが低下し、未硬化又は半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性が低下する懸念がある。そこで、接着剤組成物のアクリル系樹脂の含有量は、このような影響を考慮した上で設定することが好ましい。
【００５２】
（エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ））
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、エポキシ樹脂及び熱硬化剤からなる。
エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５３】
前記エポキシ樹脂としては、公知のものが挙げられ、具体的には、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が例示できる。
【００５４】
また、前記エポキシ樹脂としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ樹脂の一部が不飽和炭化水素基を含む基に変換されてなる化合物が例示できる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へアクリル酸を付加反応させることにより製造できる。また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、具体的には、エテニル基（ビニル基）、２−プロペニル基（アリル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が例示でき、アクリロイル基が好ましい。
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。このため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を含む接着剤組成物を用いることで、半導体装置のパッケージ信頼性が向上する。
【００５５】
前記エポキシ樹脂は、易ピックアップ性が向上する点から、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【００５６】
前記エポキシ樹脂の数平均分子量は、特に限定されないが、接着剤層の硬化性や硬化後の強度及び耐熱性の観点から、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３００〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００５７】
前記エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
前記熱硬化剤は、エポキシ樹脂に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が例示できる。前記官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸基が無水物化された基等が例示でき、フェノール性水酸基、アミノ基、酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基、アミノ基であることがより好ましく、フェノール性水酸基であることが特に好ましい。
【００５９】
前記熱硬化剤のうち、フェノール系硬化剤（フェノール性水酸基を有する硬化剤）としては、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が例示できる。
前記熱硬化剤のうち、アミン系硬化剤（アミノ基を有する硬化剤）としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）等が例示できる。
【００６０】
前記熱硬化剤は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤としては、フェノール樹脂の水酸基の一部を、不飽和炭化水素基を含む基で置換してなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を含む基が直接結合した化合物等が例示できる。熱硬化剤における不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。
【００６１】
前記熱硬化剤は、易ピックアップ性が向上する点から、軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【００６２】
前記熱硬化剤の数平均分子量は、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
【００６３】
前記熱硬化剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６４】
接着剤組成物の熱硬化剤の含有量は、前記エポキシ樹脂の含有量１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少な過ぎると硬化不足で接着性が得られないことがあり、熱硬化剤の含有量が過剰であると接着剤層の吸湿率が高まって、パッケージ信頼性を低下させることがある。
【００６５】
接着剤組成物のエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（エポキシ樹脂及び熱硬化剤の総含有量）は、バインダー樹脂（ａ）１００質量部に対して、１〜１００質量部であることが好ましく、１．５〜７５質量部であることがより好ましく、２〜６０質量部であることが特に好ましい。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量がこのような範囲であることで、硬化前の接着剤層の硬さが維持される傾向があり、未硬化又は半硬化の状態における接着剤層のワイヤボンディング適性が向上する。また、半導体チップの易ピックアップ性が向上する。
【００６６】
（染料（ｓ））
染料（ｓ）は、先に説明したものである。
接着剤組成物の固形分中での染料（ｓ）の含有量は、先に説明した接着剤層の染料の含有量と同じであることが好ましい。
【００６７】
接着剤層は、その各種物性を改良するために、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）及び染料（ｓ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有する接着剤組成物を用いて形成されたものでもよい。
接着剤組成物が含有する他の成分で好ましいものとしては、無機充填材（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）に該当しないその他の熱硬化性樹脂（ｇ）、汎用添加剤（ｈ）等が例示できる。
【００６８】
（無機充填材（ｃ））
接着剤組成物は、さらに無機充填材（ｃ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、半導体チップや金属又は有機基板に対して、硬化後の接着剤層の熱膨張係数を最適化することで、パッケージ信頼性を向上させることができる。
また、接着剤組成物は、さらに無機充填材（ｃ）を含有することにより、硬化後の接着剤層の吸湿率を低減することもできる。
【００６９】
好ましい無機充填材（ｃ）としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末；これらシリカ等を球形化したビーズ；これらシリカ等の表面改質品；これらシリカ等の単結晶繊維；ガラス繊維等が例示できる。
これらの中でも、無機充填材（ｃ）は、シリカフィラー、アルミナフィラー又はこれらの表面改質品であることが好ましい。
無機充填材（ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７０】
無機充填材（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物の固形分中での無機充填材（ｃ）の含有量は、１〜８０質量％であることが好ましい。
【００７１】
（硬化促進剤（ｄ））
硬化促進剤（ｄ）は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。
好ましい硬化促進剤（ｄ）としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が例示できる。
硬化促進剤（ｄ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７２】
硬化促進剤（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物における硬化促進剤（ｄ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、接着剤層は、高温・高湿度条件下でも優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を達成できる。硬化促進剤（ｄ）の含有量が少な過ぎると、硬化促進剤（ｄ）を用いたことによる効果が十分に得られず、硬化促進剤（ｄ）の含有量が過剰であると、高極性の硬化促進剤（ｄ）は、高温・高湿度条件下で接着剤層中において被着体との接着界面側に移動して偏析することにより、パッケージの信頼性を低下させる。
【００７３】
（カップリング剤（ｅ））
カップリング剤（ｅ）として、無機化合物と反応する官能基及び有機官能基と反応する官能基を有するものを用いることにより、接着剤層の被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（ｅ）を用いることで、接着剤層を硬化して得られる硬化物について、その耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることができる。
【００７４】
カップリング剤（ｅ）は、バインダー樹脂（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応する官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることが望ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が例示できる。
カップリング剤（ｅ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７５】
カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物のカップリング剤（ｅ）の含有量は、バインダー樹脂（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の含有量が少な過ぎると、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる上述の効果が得られないことがあり、カップリング剤（ｅ）の含有量が多過ぎると、アウトガスが発生する可能性がある。
【００７６】
（架橋剤（ｆ））
バインダー樹脂（ａ）として、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有する、上述のアクリル系樹脂を用いる場合、この官能基を他の化合物と結合させて架橋するために架橋剤（ｆ）を用いることができる。架橋剤（ｆ）を用いて架橋することにより、接着剤層の初期接着力及び凝集力を調節できる。
架橋剤（ｆ）としては、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物等が例示できる。
【００７７】
前記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物並びにこれら化合物の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体（エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物、例えば、トリメチロールプロパンアダクトキシリレンジイソシアネート等）や、有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が例示できる。
【００７８】
前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基にトリレンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートを付加した化合物、リジンジイソシアネート等が例示できる。
【００７９】
前記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が例示できる。
【００８０】
架橋剤（ｆ）としてイソシアネート系架橋剤を用いる場合、バインダー樹脂（ａ）である前記アクリル系樹脂としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（ｆ）がイソシアネート基を有し、アクリル系樹脂が水酸基を有する場合、架橋剤（ｆ）とアクリル系樹脂との反応によって、接着剤層に架橋構造を簡便に導入できる。
【００８１】
架橋剤（ｆ）を用いる場合、接着剤組成物における架橋剤（ｆ）の含有量は、バインダー樹脂（ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００８２】
（その他の熱硬化性樹脂（ｇ））
その他の熱硬化性樹脂（ｇ）は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）における前記エポキシ樹脂に該当しないものであればよく、熱硬化性ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が例示できる。
【００８３】
（汎用添加剤（ｈ））
汎用添加剤（ｈ）としては、公知の可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤等が例示できる。
【００８４】
（溶媒）
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することで、希釈によって取り扱い性が良好となる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、特に限定されないが、好ましいものとしては、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が例示できる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物で用いる各成分を均一に混合する点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【００８５】
接着剤組成物は、染料（ｓ）と、これ以外の接着剤層を構成するための成分と、を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
【００８６】
接着剤層は、接着剤組成物を用いて、上述のような支持基材上に粘着剤層を形成する場合と同様の方法で形成できる。ただし、前記粘着基材を用いる場合、通常は、粘着剤層上に接着剤組成物を直接塗布することは困難である。そこで、例えば、剥離材の剥離層表面に接着剤組成物を塗布し、乾燥させることで形成した接着剤層を、粘着剤層の表面に貼り合わせ、前記剥離材を取り除くなど、接着剤層を別途形成しておき、これを粘着剤層の表面に貼り合わせる方法が好ましい。
【実施例】
【００８７】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
【００８８】
＜ダイシングダイボンディングシートの製造＞
［実施例１〜６、比較例１〜２］
（接着剤組成物の製造）
表１に示す量で各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈して、接着剤組成物を得た。
表１中の各成分の略号は、それぞれ以下の意味を有する。
【００８９】
・バインダー樹脂（ａ）
（ａ）−１：アクリル系樹脂（トーヨケム社製、重量平均分子量５０００００、ガラス転移温度９℃、メチルアクリレート（９５質量部）及び２−ヒドロキシエチルアクリレート（５質量部）が共重合されてなるもの）
・エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）
（ｂ）−１１：アクリロイル基を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＣＮＡ−１４７」）
（ｂ）−２１：アラルキルフェノール樹脂（三井化学社製「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」）
・充填材（ｃ）
（ｃ）−１：メタクリル基修飾フィラー（アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、シリカの３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン処理品）
・カップリング剤（ｅ）
（ｅ）−１：シランカップリング剤（三菱化学社製「ＭＫＣシリケートＭＳＥＰ２」）)
・架橋剤（ｆ）
（ｆ）−１：芳香族多価イソシアネート（日本ポリウレタン工業社製「コロネートＬ」、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物）
・染料（ｓ）
（ｓ）−１：ソルベントブラック３（オリヱント化学工業社製「ＯＩＬ Ｂｌａｃｋ ８６０」、油溶性ジスアゾ染料）
（ｓ）−２：.ソルベントレッド１８（中央合成化学社製「Ｒｅｄ ＴＲ−７１」、油溶性ジスアゾ染料）
【００９０】
（ダイシングダイボンディングシートの製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面が剥離処理された剥離シートの前記剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗布し、１２０℃で３分間乾燥させることで、厚さが５μｍ又は２０μｍである接着剤層を形成した。さらに、上記と同じ剥離シートを接着剤層に貼合して、接着剤層の厚さが５μｍ、２０μｍの２種のノンキャリアフィルムを作製した。
次いで、これらノンキャリアフィルムのうち、接着剤層の厚さが２０μｍのものを用い、その一方の剥離シートを剥離し、前記接着剤層をダイシングテープ（リンテック社製「Ｇ−５６２」）の粘着剤層上に転写して、ダイシングダイボンディングシートを得た。なお、前記ダイシングテープは、基材が白色で、粘着剤層が無色のものである。
【００９１】
＜ダイシングダイボンディングシートの評価＞
上記で得られたダイシングダイボンディングシートについて、下記方法により、接着剤層の視認性、半導体パッケージの信頼性を評価した。
【００９２】
（基材と接着剤層との間の色差（ΔＥ））
分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製「ＵＶ−ＶＩＳ−ＮＩＲ  ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＵＶ−３６００」）を用いて、上記のダイシングテープ（リンテック社製「Ｇ−５６２」）と、上記で得られた厚さが５μｍの接着剤層について、光透過率を測定した。なお、ダイシングテープについては、粘着剤層側から光透過率を測定した。このとき、分光光度計に付属の大形試料室ＭＰＣ−３１００を用い、内蔵の積分球を使用せずに測定した。
そして、得られた光透過率の測定結果から、ＪＩＳ  Ｚ８７８１−４：２０１３に従って、基材であるダイシングテープと、接着剤層それぞれについて、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を算出し、前記式（Ｉ）にしたがって、色差（ΔＥ）を算出した。結果を表１に示す。表１には、接着剤層のＬ＊、ａ＊、ｂ＊もあわせて示す。なお、ダイシングテープのＬ＊は４６、ａ＊は１．６、ｂ＊は−２．９であった。
【００９３】
（接着剤層の視認性）
テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ２５００」）を用いて、ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ（１５０ｍｍ径、厚さ７５μｍ）の研磨面に、実施例及び比較例のダイシングダイボンディングシートのうち、接着剤層の厚さが２０μｍのものを、その接着剤層を介して貼付し、このシリコンウエハをウエハダイシング用リングフレームに固定した。次いで、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、８ｍｍ×８ｍｍのサイズにシリコンウエハをダイシングして、チップを得た。このダイシングのとき、基材を表面から２０μｍだけ切り込むようにした。
【００９４】
ダイシングダイボンディングシートが貼付された上記のチップを、ダイシングダイボンディングシートの接着剤層と共に基材からピックアップした。そして、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製「ＣＣＬ−ＨＬ８３０」）の銅箔（厚さ１８μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製「ＰＳＲ−４０００  ＡＵＳ３０３」）が積層された基板（ちの技研社製「ＬＮ００１Ｅ−００１  ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０３」）を用い、この基板上に、上記の接着剤層付きチップを、その接着剤層を介して１２０℃、２．４５Ｎ（２５０ｇｆ）、０．５秒間の条件で圧着した。また、上記で得られたダイシングダイボンディングシートのうち、接着剤層の厚さが５μｍのものを用いて、以下、上記と同様の手順で、チップを得た後、このチップをダイシングダイボンディングシートの接着剤層と共に基材からピックアップし、その接着剤層を介して、前記基板に圧着したチップ上にさらに圧着した。この過程で、リングフレームとウエハとの間から見える接着剤層の色と、接着剤層付きチップのピックアップ箇所の色とを目視観察し、これらの色が互いに異なること、すなわち接着剤層がチップに転写されていることが目視で明確に視認できるか否かを確認した。結果を表１に示す。
【００９５】
（半導体パッケージの信頼性）
上記の接着剤層の視認性の評価の際に作製した、前記基板及び接着剤層付きチップの積層物を、オーブンを用いて１７５℃で１時間加熱した。次いで、オーブンから取り出し、常温まで冷却した前記積層物を、モールド樹脂（京セラケミカル社製「ＫＥ−１１００ＡＳ３」）と封止装置（アピックヤマダ社製「ＭＰＣ−０６Ｍ  ＴｒｉＡｌ  Ｐｒｅｓｓ」）を用いて、封止厚が４００μｍとなるように封止し、１７５℃で５時間加熱することで、前記モールド樹脂を硬化させた。次いで、この封止された前記積層物をダイシングテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ  Ｄ−５１０Ｔ」）に貼付し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、８ｍｍ×８ｍｍのサイズにダイシングして、信頼性評価用の半導体パッケージを得た。
【００９６】
上記で得られた半導体パッケージを、８５℃、相対湿度６０％の条件下で１６８時間放置することで吸湿させた後、リフロー炉（相模理工社製「ＷＬ−１５−２０ＤＮＸ型」）を用いて、最高加熱温度２６０℃、加熱時間１分間の条件でＩＲリフローを３回行った。そして、このＩＲリフローを行った半導体パッケージについて、基板及び半導体チップの接合部の浮き・剥がれの有無を断面観察し、前記接合部に０．５ｍｍ以上の剥離が観察された場合を剥離していると判断して、２５個の半導体パッケージについて、剥離していないものの個数を数えた。また、このＩＲリフローを行った半導体パッケージについて、走査型超音波探傷装置（日立建機ファインテック社製「Ｈｙｅ−Ｆｏｃｕｓ」）を用いて、パッケージクラックの発生の有無を確認した。結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
0006379389.tif 000002
【００９８】
上記結果から明らかなように、実施例１〜６のダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が０．１〜８．３質量％の含有量で染料を含有していることにより、ΔＥが所定の範囲内となり、接着剤層は視認性に優れ、さらに得られた半導体パッケージの信頼性も高かった。
これに対して、比較例１のダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が染料を含有していないことにより、ΔＥが所定の範囲外となり、接着剤層は視認性に劣っていた。
また、比較例２のダイシングダイボンディングシートは、接着剤層が染料を含有していても、ΔＥが所定の範囲外となり、接着剤層は視認性に劣っていた。さらに、接着剤層の染料の含有量が多過ぎたことにより、得られた半導体パッケージは、基板及び半導体チップの接合部に剥離が多数観察され、パッケージクラックも発生しており、信頼性が低かった。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、半導体チップ等の製造に利用可能である。