(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含有し、
前記無機充填材は、体積平均粒子径が２〜１０μｍであり、粒子径分布において、粒子径が０．３〜１μｍの範囲と２〜１０μｍの範囲とに極大頻度を有し、粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が５％以下であり、粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１２％以上であり、比表面積径に対する累積５０％粒子径Ｄ５０の比が４以下であり、累積１０％粒子径Ｄ１０に対する累積９０％粒子径Ｄ９０の比が１０以下であり、累積９９％粒子径Ｄ９９が２０μｍ以下である酸化マグネシウムを含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項２】
前記酸化マグネシウムは、体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比が１〜１．５である請求項１に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項３】
前記無機充填材の含有量が、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材との合計質量１００質量部に対して、６０〜９０質量部であって、
前記酸化マグネシウムの含有量が、前記無機充填材１００質量部に対して、３０質量部以上である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を繊維基材に含浸して得られるプリント配線板用プリプレグ。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線板用プリプレグの硬化物からなる絶縁層を備える積層板。
【請求項６】
請求項５に記載の積層板の、少なくとも一表面に金属箔を積層してなる金属張積層板。
【請求項７】
請求項６に記載の金属張積層板の金属箔を回路加工して得られるプリント配線板。
【請求項８】
体積平均粒子径が２〜１０μｍであり、粒子径分布において、粒子径が０．３〜１μｍの範囲と２〜１０μｍの範囲とに極大頻度を有し、粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が５％以下であり、粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１２％以上であり、比表面積径に対する累積５０％粒子径Ｄ５０の比が４以下であり、累積１０％粒子径Ｄ１０に対する累積９０％粒子径Ｄ９０の比が１０以下であり、累積９９％粒子径Ｄ９９が２０μｍ以下であることを特徴とする酸化マグネシウム。
【請求項９】
体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比が１〜１．５である請求項８に記載の酸化マグネシウム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用樹脂組成物、プリント配線板用プリプレグ、積層板、金属張積層板、プリント配線板、及び酸化マグネシウムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、小型化や軽量化が求められている。その一方で、電子機器における情報処理量は増大しており、電子機器の高性能化が求められている。これらの要求を実現するために、電子機器に搭載される半導体デバイス等の電子部品の高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術の高度化が求められている。例えば、プリント配線板に対して、電子部品をより高密度に実装することが求められている。このような、電子部品が高密度に実装されたプリント配線板では、単位面積あたりの発熱量が増大することになる。また、電子部品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発熱量の比較的多い電子部品を用いた場合には、発熱量の増大が顕著となる。この発熱量の増大による不具合を低減させるために、プリント配線板の放熱性を高めることが考えられる。
【０００３】
そこで、プリント配線板の放熱性を高めるために、プリント配線板を構成する樹脂成分に、無機充填材として、熱伝導率が高いことが知られている酸化マグネシウムを配合することが考えられる。この酸化マグネシウムは、熱伝導率が高いだけではなく、電気絶縁性にも優れていることが知られているので、放熱性が高まるだけではなく、配線間の絶縁性を高める等の製品安定性の向上も期待できる。しかしながら、酸化マグネシウムは、水分と反応して、水酸化マグネシウムに変化しやすい。このため、酸化マグネシウムを含有するプリント配線板は、放熱性が高くても、製品安定性の低いものとなってしまうという問題があった。具体的には、プリント配線板に含有される酸化マグネシウムが水酸化マグネシウムに変化してしまうと、無機充填材の体積が膨張することになり、プリント配線板を構成する繊維基材からの樹脂成分の剥離が発生してしまうことがあった。このような剥離が発生すると、プリント配線板の強度や絶縁性が損なわれる等、プリント配線板の製品安定性が低下してしまうことになる。このような不具合の発生を抑制するために、反応性を低下させた酸化マグネシウムを用いることが考えられている。
【０００４】
このような、反応性を低下させた酸化マグネシウムを製造する方法としては、以下のような製造方法が知られている。
【０００５】
まず、水酸化マグネシウム等の酸化マグネシウム前駆体に対して、死焼成と呼ばれる、例えば１１００℃以上の焼成を施すことによって、酸化マグネシウムを得る方法が挙げられる。この方法では、通常の焼成より高い温度での焼成であるので、焼成による凝集が発生しやすく、得られた焼成物としては、粗大な粒子になってしまうことが多かった。この粗大な粒子を粉砕し、さらに、分級しても、得られた酸化マグネシウムは、粉砕時に発生する細かい酸化マグネシウムの含有量が多かったり、酸化マグネシウムの形状が好適でなかったりして、上述したような、プリント配線板の製品安定性が低下するという不具合を充分に解消できないものであった。具体的には、得られた酸化マグネシウムの耐湿性が、充分に高いものではないという不具合があった。酸化マグネシウム粒子は、軽焼成酸化マグネシウム（約６００〜９００℃）と死焼成酸化マグネシウム（約１，１００〜１，５００℃）とに分類される。前者は、酸物質の中和及びハロゲンの中和に対する優れた化学的活性を利用するものである。その代表的な用途としては、例えば、クロロプレンやクロロスルホン化ポリエチレン等のハロゲン化ゴムの受酸剤がある。後者は、酸化マグネシウム粒子の優れた物理的性質、すなわち、高融点（約２，８００℃）、高温における高電気絶縁性、広い波長域にわたる透光性、及び高熱伝導性を利用するものである。具体的には、酸化マグネシウム粒子の優れた物理的性質を利用した、耐熱容器、耐熱部品、断熱材、ＩＣ基板、レンズ、ナトリウムランプ容器、シーズヒーター、樹脂組成物等の充填材、及び研磨材等が挙げられる。しかし、酸化マグネシウム粒子は、水又は水蒸気により、徐々に侵されて水酸化マグネシウム粒子に変化（水和）し、上記した種々の優れた物理的性質が失われるという問題点があり、その利用範囲を狭めている。この問題点を改良するため、特許文献１に記載の技術が提案されている。特許文献１には、１６００℃以上溶融温度（２８００℃）未満で焼成する方法が提案されている。しかし、１６００℃以上、酸化マグネシウム粒子の溶融温度未満で焼成する方法では、焼成により大きな塊となる。このため、微細な粒子にするためには、強度の粉砕を必要とする。強度の粉砕を施すと、せっかく成長した酸化マグネシウム粒子の単結晶が破壊され、結晶表面に種々の格子欠陥を生ずる。このため、満足できる耐水和性を示さず、同時に外形が不定形となり、流動性も悪く、樹脂への高充填を困難ならしめるという問題があった。
【０００６】
また、反応性の低い酸化マグネシウムを製造する他の方法としては、例えば、電融法が挙げられる。この電融法により得られた酸化マグネシウムも、比較的大きな塊として得られる。この得られた塊を粉砕し、さらに、分級しても、上記の死焼成の場合と同様、プリント配線板の製品安定性が低下するという不具合を充分に解消できる酸化マグネシウムが得られないものであった。また、電融法は、コストが高くなってしまうという問題点もあった。
【０００７】
上記のことから、プリント配線板の製品安定性を高めるためには、プリント配線板に含有する酸化マグネシウムとしては、その粒子径等が制御されたものを含有することが考えられる。粒子径等が制御された酸化マグネシウム粒子としては、特許文献２に記載のもの等が挙げられる。
【０００８】
特許文献２には、（メジアン径）／（比表面積から求められる比表面積径）の比が３以下であり、Ｄ９０／Ｄ１０が４以下である酸化マグネシウム粒子が記載されている。また、特許文献２には、この酸化マグネシウム粒子を優れた放熱性材料として使用することができることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６１−８５４７４号公報
【特許文献２】国際公開第２０１１／００７６３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明者の検討によれば、特許文献２に記載の酸化マグネシウム粒子を、プリント配線板を構成する樹脂成分に含有させても、プリント配線板の製品安定性を充分に高めることはできない場合があった。特許文献２に記載の酸化マグネシウム粒子は、具体的には、水酸化マグネシウムと硼酸又はその塩とを混合し、焼成することによって得られる。このような方法で得られた酸化マグネシウム粒子を、プリント配線板用樹脂組成物に含有させるのに、好適な粒子径になるように、粉砕して、分級しても、プリント配線板の製品安定性が低下するという不具合を充分に解消できる酸化マグネシウムにはならないものであった。すなわち、特許文献２に記載の酸化マグネシウム粒子を含有させた樹脂組成物を用いて、プリント配線板を製造しても、耐湿性等の製品安定性が充分に優れたプリント配線板が得られない場合があった。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みて、耐湿性等の製品安定性が充分に優れ、放熱性の高いプリント配線板が得られるプリント配線板用樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、このプリント配線板用樹脂組成物を含有するプリント配線板用プリプレグを提供し、このプリプレグを用いて製造される、積層板、金属張積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。また、本発明は、上記のようなプリント配線板用樹脂組成物に含有される酸化マグネシウムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。
【００１３】
本発明の一態様に係るプリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含有する。そして、前記無機充填材は、以下のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムを含む。具体的には、まず、体積平均粒子径が２〜１０μｍである。粒子径分布において、粒子径が０．３〜１μｍの範囲と２〜１０μｍの範囲とに極大頻度を有する。粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が５％以下である。粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１２％以上である。比表面積径に対する累積５０％粒子径Ｄ５０の比が４以下である。累積１０％粒子径Ｄ１０に対する累積９０％粒子径Ｄ９０の比が１０以下である。すなわち、本発明の一態様に係るプリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材は、このような粒子径分布を有する酸化マグネシウムを含むことを特徴とするものである。
【００１４】
また、前記プリント配線板用樹脂組成物において、前記酸化マグネシウムは、酸化マグネシウム前駆体を、１５００〜２０００℃で焼成し、得られた焼成物粒子を解砕し、分級することにより得られたものであることが好ましい。また、この酸化マグネシウムは、累積９９％粒子径Ｄ９９が２０μｍ以下であり、体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比が１〜１．５であることが好ましい。
【００１５】
また、前記プリント配線板用樹脂組成物において、前記酸化マグネシウム前駆体は、水酸化マグネシウム及び炭酸マグネシウムの少なくとも一方であることが好ましい。
【００１６】
また、前記プリント配線板用樹脂組成物において、前記無機充填材及び前記酸化マグネシウムの含有量が、以下の範囲内であることが好ましい。具体的には、前記無機充填材の含有量が、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材との合計質量１００質量部に対して、６０〜９０質量部であることが好ましい。また、前記酸化マグネシウムの含有量が、前記無機充填材１００質量部に対して、３０質量部以上であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板用樹脂組成物は、前記プリント配線板用樹脂組成物を繊維基材に含浸して得られるプリント配線板用プリプレグである。
【００１８】
また、本発明の他の一態様に係る積層板は、前記プリント配線板用プリプレグの硬化物からなる絶縁層を備える積層板である。
【００１９】
また、本発明の他の一態様に係る金属張積層板は、前記積層板の、少なくとも一表面に金属箔を積層してなる金属張積層板である。
【００２０】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属箔を回路加工して得られるプリント配線板である。
【００２１】
また、本発明の他の一態様に係る酸化マグネシウムは、以下のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムである。具体的には、まず、体積平均粒子径が２〜１０μｍである。粒子径分布において、粒子径が０．３〜１μｍの範囲と２〜１０μｍの範囲とに極大頻度を有する。粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が５％以下である。粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１２％以上である。比表面積径に対する累積５０％粒子径Ｄ５０の比が４以下である。累積１０％粒子径Ｄ１０に対する累積９０％粒子径Ｄ９０の比が１０以下である。
【００２２】
また、前記酸化マグネシウムにおいて、酸化マグネシウム前駆体を、１５００〜２０００℃で焼成し、得られた焼成物粒子を解砕し、分級することにより得られたものであることが好ましい。また、この酸化マグネシウムは、累積９９％粒子径Ｄ９９が２０μｍ以下であり、体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比が１〜１．５であることが好ましい。
【００２３】
また、前記酸化マグネシウムにおいて、前記酸化マグネシウム前駆体は、水酸化マグネシウム及び炭酸マグネシウムの少なくとも一方であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、耐湿性等の製品安定性が充分に優れ、放熱性の高いプリント配線板が得られるプリント配線板用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、このプリント配線板用樹脂組成物を含有するプリント配線板用プリプレグが提供され、このプリプレグを用いて製造される、積層板、金属張積層板、及びプリント配線板が提供される。また、本発明によれば、上記のようなプリント配線板用樹脂組成物に含有される酸化マグネシウムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、実施例１で用いる酸化マグネシウムの粒子径分布を示すグラフである。
【図２】図２は、比較例１で用いる酸化マグネシウムの粒子径分布を示すグラフである。
【図３】図３は、比較例２で用いる酸化マグネシウムの粒子径分布を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００２７】
本発明の実施形態に係るプリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含有するものである。そして、前記無機充填材は、以下のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムを含む。すなわち、このプリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含有し、前記無機充填材が、以下のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムを含むものであれば、特に限定されない。
【００２８】
まず、本実施形態において用いられる熱硬化性樹脂は、プリント配線板を製造する際に用いるプリント配線板用樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂であれば、特に限定されない。この熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂やビニルエステル樹脂等のラジカル重合型熱硬化性樹脂等が挙げられる。また、プリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含有する場合、必要に応じて、硬化剤や硬化促進剤を含有してもよい。また、プリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂としてラジカル重合型熱硬化性樹脂を含有する場合、必要に応じて、ラジカル重合性モノマーやラジカル重合剤を含有してもよい。
【００２９】
エポキシ樹脂としては、特に限定されない。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、アラルキルエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、１，４−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をリン化合物で変性した樹脂等のリン含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００３０】
エポキシ樹脂と併用する硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化に寄与するものであれば、特に限定されない。具体的には、ジシアンジアミド系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミノトリアジンノボラック系硬化剤、シアネート樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００３１】
エポキシ樹脂と併用する硬化促進剤は、エポキシ樹脂物の硬化を促進させることができるものであれば、特に限定されない。具体的には、イミダゾール系化合物等が挙げられる。
【００３２】
ラジカル重合型熱硬化性樹脂としては、特に限定されない。具体的には、１分子中に少なくとも２個のラジカル重合性不飽和基を有する樹脂が挙げられる。より具体的には、エポキシ樹脂とアクリル酸やメタクリル酸のような不飽和脂肪酸との反応物であるビニルエステル樹脂、プロピレングリコール、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物等と無水マレイン酸やフマル酸等の多塩基不飽和酸との反応物である不飽和ポリエステル、ビスフェノールＡ型メタクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００３３】
ラジカル重合型熱硬化性樹脂と併用するラジカル重合性モノマーは、特に限定されない。具体的には、１分子中に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーが挙げられる。より具体的には、例えば、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、（メタ）アクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
【００３４】
ラジカル重合型熱硬化性樹脂と併用するラジカル重合開始剤は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂の硬化に寄与するものであれば、特に限定されない。具体的には、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサノン、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）−ブタン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類等の有機過酸化物や、過酸化水素等の無機化酸化物が挙げられる。これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
次に、本実施形態において用いられる無機充填材は、以下のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムを含む。
【００３６】
具体的には、まず、体積平均粒子径が２〜１０μｍであり、４〜６μｍであることが好ましい。酸化マグネシウムが、このような粒子径の比較的小さいものであるので、プリント配線板を構成する樹脂成分に、酸化マグネシウムを高充填することができ、放熱性の高いプリント配線板にすることができる。
【００３７】
粒子径分布において、粒子径が０．３〜１μｍの範囲と２〜１０μｍの範囲とに極大頻度を有する。まず、粒子径が２〜１０μｍの酸化マグネシウムは、比較的大きいので、耐湿性を向上させることができ、また、大きすぎることはないので、比較的高充填させることができ、放熱性を高めることができると考えられる。また、粒子径が０．３〜１μｍの酸化マグネシウムは、小さすぎるため、水と反応しやすく、耐湿性が不充分になる傾向があると考えられる。
【００３８】
粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が５％以下であり、３％以下であることが好ましい。この粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度は、耐湿性の点から低いほど好ましいが、現実的には、１％程度は存在する。すなわち、粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度は、１〜５％となり、１〜３％であることが好ましい。粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が、上記範囲内であれば、粒子径の小さい酸化マグネシウムの含有量が少ないので、耐湿性の低い酸化マグネシウムの混入が少なく、酸化マグネシウム全体としての耐湿性が高いものとなると考えられる。
【００３９】
粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１２％以上であり、１４％以上であることが好ましい。この粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度は、高いほど好ましいが、現実的には、２５％程度が限界になると考えられる。すなわち、粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度は、１２〜２５％となり、１４〜２５％であることが好ましい。粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が、上記範囲内であれば、酸化マグネシウム全体としての耐湿性が高いものとなる。このことは、まず、粒子径が２〜１０μｍの酸化マグネシウムは、耐湿性が比較的高いと考えられる。そして、この耐湿性が比較的高い酸化マグネシウムの含有量が多くなるので、酸化マグネシウム全体としての耐湿性が高いものとなると考えられる。
【００４０】
比表面積径に対する累積５０％粒子径Ｄ５０の比（Ｄ５０／比表面積径）が４以下であり、１〜３であることが好ましい。この比が上記範囲内であれば、放熱性に優れたプリント配線板を製造することができる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、比表面積径は、１次粒子径に依存する値であり、Ｄ５０は、２次粒子径に依存する値である。このことから、上記比は、酸化マグネシウムの粒子の凝集度を示す値である。この値が小さいことから、酸化マグネシウムの粒子の凝集が抑制されていることがわかる。すなわち、プリント配線板の樹脂成分中における、酸化マグネシウムの分散性が高まると考えられる。よって、この比を有する酸化マグネシウムを含有する樹脂組成物を用いて、プリント配線板を製造すると、放熱性に優れたプリント配線板が得られると考えられる。
【００４１】
累積１０％粒子径Ｄ１０に対する累積９０％粒子径Ｄ９０の比（Ｄ９０／Ｄ１０）が１０以下であり、７以下であることが好ましい。この比が上記範囲内であれば、耐湿性や放熱性に優れたプリント配線板を安定して製造することができる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、Ｄ９０／Ｄ１０が小さいということは、粒子径分布の単分散性が高い、すなわち、粒子径分布が狭いことを指すと考えられる。このため、Ｄ９０／Ｄ１０が上記範囲内であれば、耐湿性に優れた酸化マグネシウムを比較的高充填させることができる樹脂組成物が得られると考えられる。このため、この比を有する酸化マグネシウムを含有する樹脂組成物を用いることによって、耐湿性や放熱性に優れたプリント配線板を安定して製造することができると考えられる。
【００４２】
以上のことから、本実施形態に係るプリント配線板用樹脂組成物を用いて、プリント配線板を製造すると、耐湿性等の製品安定性が充分に優れ、放熱性の高いプリント配線板が得られる。
【００４３】
酸化マグネシウムの粒子径分布は、動的光散乱法等の公知の方法で測定することができる。具体的には、レーザ回析散乱式粒度分布測定装置等を用いて測定することができる。そして、酸化マグネシウムの体積平均粒子径は、測定した粒子径分布から算出することができる。また、粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度や粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度は、測定された粒子径分布の体積比を用いて算出することができる。また、累積５０％粒子径Ｄ５０は、粒子径分布において、小さい側から５０％となる粒子径である。すなわち、Ｄ５０は、レーザ回析散乱式粒度分布測定による累積５０％粒子径であり、メジアン径と呼ばれるものである。また、累積１０％粒子径Ｄ１０及び累積９０％粒子径Ｄ９０は、粒子径分布において、小さい側から、それぞれ、１０％及び９０％となる粒子径である。また、比表面積径は、比表面積から求められる径である。具体的には、粒子の比表面積から、粒子が真球であるとしたときの径を算出したものである。また、比表面積は、ＢＥＴ比表面積測定法等の公知の方法で測定することができる。
【００４４】
酸化マグネシウムの比表面積径やＤ５０は、Ｄ５０／比表面積径が上記の範囲内となるような径であれば、特に限定されない。具体的には、比表面積径は、１．３〜７μｍであることが好ましい。また、Ｄ５０は、４〜７μｍであることが好ましい。
【００４５】
酸化マグネシウムのＤ１０やＤ９０は、Ｄ９０／Ｄ１０が上記の範囲内となるような径であれば、特に限定されない。具体的には、Ｄ１０は、１〜４μｍであることが好ましい。また、Ｄ９０は、７〜１０μｍであることが好ましい。
【００４６】
酸化マグネシウムの製造方法は、粒子径分布が上記のような分布のものを製造することができれば、特に限定されない。具体的には、酸化マグネシウム前駆体を、１５００〜２０００℃で焼成し、この焼成により得られた焼成物粒子を解砕し、分級する方法等が挙げられる。
【００４７】
ここで用いられる酸化マグネシウム前駆体は、焼成によって酸化マグネシウムが得られるものであれば、特に限定されない。具体的には、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、及びシュウ酸マグネシウム等が挙げられる。この中でも、粒子径分布が上記のような分布の酸化マグネシウムが得られやすいという点等から、水酸化マグネシウム及び炭酸マグネシウムが好ましい。また、これらは、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４８】
前記焼成は、特に限定されず、例えば、酸化マグネシウムを製造する方法である熱分解法における焼成等が挙げられる。また、焼成温度は、１５００〜２０００℃であることが好ましく、１６００〜１９００℃であることがより好ましい。焼成温度が、上記範囲内であると、酸化マグネシウムが充分に生成され、得られた焼成物粒子を解砕及び分級することにより、上記のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムにすることができる。また、焼成時間は、酸化マグネシウム前駆体から酸化マグネシウムを充分に製造される時間であれば、特に限定されない。
【００４９】
前記解砕及び分級は、焼成により得られた焼成物粒子を、上記のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムにすることができれば、特に限定されない。具体的には、解砕は、焼成により凝集した粒子を解す処理である。すなわち、酸化マグネシウムの２次粒子を、１次粒子を破壊せずに、解きほぐす処理である。より具体的には、インパクトミルやアトマイザ等の解砕機を用いて行うことができる。また、この解砕処理は、ビーズミル等の媒体攪拌式粉砕機を用いて行うことができる。この解砕処理を行う装置としては、過粉砕の発生を抑制する点で、インパクトミルやアトマイザ等の解砕機が好ましい。なお、過粉砕された酸化マグネシウムは、粒子の単結晶が破壊され、結晶表面に種々の格子欠陥を生じているため、満足できる耐湿性を示さなかったり、流動性も悪くなる傾向がある。
【００５０】
また、解砕及び分級は、累積９９％粒子径Ｄ９９が２０μｍ以下であり、体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比（最頻度粒子径／体積平均粒子径）が１〜１．５となるような処理であることが好ましい。すなわち、酸化マグネシウムのＤ９９は、２０μｍ以下であることが好ましく、１０〜１５μｍであることが好ましい。Ｄ９９が上記範囲内であれば、絶縁性に優れたプリント配線板を安定して製造することができる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、Ｄ９９は、不可避的に含まれる大きな粒子以外の粒子の最大粒子径であるとみなすことができると考えられる。すなわち、上記分級は、このＤ９９が２０μｍ以下となるように、粒子径の大きいものを除去するように分級したものであると考えられる。また、Ｄ９９が大きすぎる酸化マグネシウムを含有した樹脂組成物を用いてプリント配線板を製造した場合、樹脂と酸化マグネシウムとの界面でクラックが生じやすく、絶縁性に劣る傾向がある。このような粒子径の大きなものを含まないことから、耐湿性に優れた酸化マグネシウムを比較的高充填させることができる樹脂組成物が得られると考えられる。このため、このような粒子径の大きな酸化マグネシウムを含有しない樹脂組成物を用いることによって、絶縁性に優れたプリント配線板を安定して製造することができると考えられる。
【００５１】
また、分級は、公知の分級方法が挙げられる。具体的には、分級は、以下のような酸化マグネシウムを除去できる分級等が好ましい。まず、分級に除去される酸化マグネシウムとして、粒子径が大きすぎる酸化マグネシウム、具体的には、２０μｍを超える酸化マグネシウムを除去できる分級が好ましい。また、分級に除去される酸化マグネシウムとして、粒子径が小さすぎる酸化マグネシウム、具体的には、前記過粉砕によって発生した粒子径が１μｍ以下の酸化マグネシウムを除去できる分級等が好ましい。よって、分級は、上述した、粒子径が大きすぎる酸化マグネシウムと粒子径が小さすぎる酸化マグネシウムとを除去できる分級が好ましい。
【００５２】
酸化マグネシウムの、体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比（最頻度粒子径／体積平均粒子径）が、１〜１．５であることが好ましく、１〜１．３であることがより好ましい。この比が上記範囲内であれば、耐湿性や放熱性に優れたプリント配線板を安定して製造することができる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、最頻度粒子径／体積平均粒子径が小さいということは、粒子径分布の単分散性が高い、すなわち、粒子径分布が狭いことを指すと考えられる。このため、最頻度粒子径／体積平均粒子径が上記範囲内であれば、耐湿性に優れた酸化マグネシウムを比較的高充填させることができる樹脂組成物が得られると考えられる。このため、この比を有する酸化マグネシウムを含有する樹脂組成物を用いることによって、耐湿性や放熱性に優れたプリント配線板を安定して製造することができると考えられる。
【００５３】
なお、最頻度粒子径は、モード径と呼ばれるもので、粒子径分布において、最頻度における粒子径、すなわち、存在量が最も多い粒子の粒子径である。
【００５４】
酸化マグネシウムの最頻度粒子径は、最頻度粒子径／体積平均粒子径が上記範囲内となるような径であることが好ましく、具体的には、４〜９μｍであることが好ましい。
【００５５】
本実施形態において用いられる無機充填材は、前記酸化マグネシウムを含んでいればよい。すなわち、無機充填材は、前記酸化マグネシウム単独からなるものであってもよいし、前記酸化マグネシウムと前記酸化マグネシウム以外の無機充填材とを含んでいてもよい。無機充填材として、前記酸化マグネシウム以外の無機充填材を含有する場合、前記酸化マグネシウムの含有量は、無機充填材全量１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましい。そうすることによって、前記酸化マグネシウムを添加した効果をより発揮することができる。なお、無機充填材は、前記酸化マグネシウムからなるものであってもよいので、前記酸化マグネシウムの含有量の上限値は、無機充填材全量１００質量部に対して、１００質量部である。
【００５６】
前記酸化マグネシウム以外の無機充填材としては、プリント配線板用樹脂組成物に含有するものであれば特に限定されない。具体的には、球状シリカ等のシリカ、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、及び炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００５７】
無機充填材は、エポキシシランタイプ、又はアミノシランタイプのシランカップリング剤で表面処理したものであってもよい。すなわち、前記酸化マグネシウムも、シランカップリング剤で表面処理したものであってもよいし、前記酸化マグネシウム以外の無機充填材も、シランカップリング剤で表面処理したものであってもよい。
【００５８】
無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂と無機充填材との合計質量１００質量部に対して、６０〜９０質量部であることが好ましい。すなわち、熱硬化性樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂と無機充填材との合計質量１００質量部に対して、１０〜４０質量部であることが好ましい。このような範囲であれば、得られたプリント配線板用樹脂組成物を用いて得られたプリント配線板が、好適な形状を維持でき、放熱性等を充分に発揮できる。
【００５９】
本実施形態に係るプリント配線板用樹脂組成物は、液状の樹脂組成物であることが好ましい。このことから、樹脂組成物に含有されうる熱硬化性樹脂の少なくとも１種が液状であることが好ましい。そうすることによって、プリント配線板用樹脂組成物を用いてプリプレグを製造する際、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適なプリプレグを製造することが形成できると考えられる。このことから、このプリプレグを用いて製造されたプリント配線板が、樹脂成分と繊維基材との解離等の少ない、好適なものになると考えられる。
【００６０】
本実施形態に係るプリント配線板用樹脂組成物には、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で、前記熱硬化性樹脂及び前記無機充填材以外のものを含有してもよい。具体的には、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤等の添加剤を含有してもよい。
【００６１】
本実施形態に係るプリント配線板用樹脂組成物は、プリプレグを製造する際には、プリプレグを形成するための基材（繊維基材）に含浸させる。このため、プリント配線板用樹脂組成物は、液状であることが好ましく、溶媒を含有させたワニス状に調製して用いられることが多い。このようなワニス状に調製された樹脂組成物は、例えば、以下のようにして調製される。
【００６２】
まず、熱硬化性樹脂等の樹脂成分を溶媒に投入して溶解させる。この際、必要に応じて、加熱してもよい。その後、溶媒に溶解しない成分、例えば、無機充填材等を添加して、高速ディスパー、プラネタリーミキサー、ロールミル等を用いて、所定の分散状態になるまで分散させることにより、ワニス状の樹脂組成物が調製される。また、高速ディスパー等の代わりに、ボールミル、ビーズミル等の媒体攪拌式分散機等も用いることができる。これらの装置のうち、高速ディスパー、プラネタリーミキサー、ロールミルが、酸化マグネシウムの破壊を抑制できる点で好ましい。また、分散しにくい無機充填材を併用する場合、例えば、以下のようにしてもよい。その無機充填材を添加して媒体攪拌式分散機により所定の分散状態を予め得てから、本実施形態で用いる酸化マグネシウムを添加して、高速ディスパー、プラネタリーミキサー、ロールミル等により所定の分散状態になるまで分散させる。
【００６３】
ここで用いられる溶媒としては、熱硬化性樹脂等の樹脂成分を溶解させ、硬化反応を阻害しないものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、メチルエチルケトン等の有機溶媒が挙げられる。
【００６４】
次に、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグについて説明する。すなわち、前記プリント配線板用樹脂組成物を繊維基材に含浸して得られるプリント配線板用プリプレグである。具体的には、液状の樹脂組成物や上述の方法で得られたワニス状の樹脂組成物（樹脂ワニス）を用いて製造されるプリプレグ等が挙げられる。そして、このプリプレグを製造する方法としては、例えば、液状の樹脂組成物や樹脂ワニスを繊維基材に含浸させた後、乾燥する方法が挙げられる。また、プリント配線板用樹脂組成物は、樹脂組成物が含浸された繊維基材を加熱することにより、繊維基材に含浸された樹脂組成物を半硬化状態としたものであってもよい。すなわち、樹脂組成物が含浸された繊維基材は、所望の加熱条件、例えば、８０〜１７０℃で１〜１０分間加熱されることにより半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグが得られる。
【００６５】
ここで用いられる繊維基材は、プリント配線板を製造する際に用いられるプリプレグを構成する繊維基材であれば、特に限定されない。具体的には、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、及びリンター紙等が挙げられる。なお、ガラスクロスを用いると、機械強度が優れた積層板やプリント配線板が得られ、特に偏平処理加工したガラスクロスが好ましい。偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧してヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。なお、繊維基材の厚みとしては、例えば、０．０４〜０．３ｍｍのものを一般的に使用できる。
【００６６】
樹脂組成物の繊維基材への含浸は、浸漬及び塗布等によって行われる。この含浸は、必要に応じて複数回繰り返すことも可能である。また、この際、組成や濃度等の異なる複数の樹脂組成物を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする組成及び樹脂量に調整することも可能である。
【００６７】
このようなプリント配線板用プリプレグは、これを用いてプリント配線板を製造すると、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れたプリント配線板を製造できるものである。
【００６８】
次に、前記プリント配線板用プリプレグを用いた、積層板、金属張積層板、及びプリント配線板について説明する。
【００６９】
前記プリント配線板用プリプレグを用いて、積層板が得られる。すなわち、得られる積層板は、前記プリント配線板用プリプレグを複数枚積層して成形し、硬化させることによって得られる積層板である。具体的には、前記プリプレグを複数枚重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、積層体を作製することができるものである。加熱加圧条件は、製造する積層板の厚みやプリプレグの樹脂組成物の種類等により適宜設定することができる。例えば、温度を１７０〜２１０℃、圧力を２〜５ＭＰａ、時間を６０〜１５０分間とすることができる。このような積層板は、樹脂成分として、前記プリント配線板用樹脂組成物を含有するので、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れたものである。
【００７０】
また、前記プリント配線板用プリプレグを用いて、金属張積層板が得られる。すなわち、得られる金属張積層板は、前記プリント配線板用プリプレグ、又は前記積層板の、少なくとも一表面に金属箔を積層してなる金属張積層板である。この金属張積層板を作製する方法としては、例えば、プリプレグを１枚または複数枚重ね、さらにその上下の両面又は片面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化する方法等が挙げられる。そうすることによって、両面金属箔張り又は片面金属箔張りの積層体を作製することができるものである。加熱加圧条件は、前記積層板の条件と同程度ものとすることができる。このような金属張積層板は、樹脂成分として、前記プリント配線板用樹脂組成物を含有するので、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れたものである。
【００７１】
また、前記プリント配線板用プリプレグを用いたプリント配線板を、前記金属張積層板を用いて得られる。すなわち、得られるプリント配線板は、前記金属張積層板の金属箔を回路加工して得られるプリント配線板である。具体的には、前記金属張積層板の表面の金属箔をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層体の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができるものである。このようなプリント配線板は、樹脂成分として、前記プリント配線板用樹脂組成物を含有するので、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れたものである。
【００７２】
本明細書は、上述したように、様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
【００７３】
本発明の一態様に係るプリント配線板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含有する。そして、前記無機充填材は、以下のような粒子径分布を有する酸化マグネシウムを含む。
【００７４】
具体的には、まず、体積平均粒子径が２〜１０μｍである。このような粒子径の比較的小さい酸化マグネシウムであるので、プリント配線板を構成する樹脂成分に、酸化マグネシウムを、高充填することができ、放熱性の高いプリント配線板にすることができる。
【００７５】
また、粒子径分布において、粒子径が０．３〜１μｍの範囲と２〜１０μｍの範囲とに極大頻度を有する。まず、粒子径が０．３〜１μｍの酸化マグネシウムは、小さいために、水と反応しやすく、耐湿性が不充分になる傾向がある。そして、この粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が５％以下と少ないので、耐湿性の引く酸化マグネシウムの混入が少なく、酸化マグネシウム全体としての耐湿性が高いものとなると考えられる。また、粒子径が２〜１０μｍの酸化マグネシウムは、比較的大きいので、耐湿性を向上させることができ、また、大きすぎることはないので、比較的高充填させることができ、放熱性を充分に高めることができると考えられる。そして、この粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１２％以上と高いので、耐湿性の比較的高い酸化マグネシウムの含有量が多くなり、酸化マグネシウム全体としての耐湿性が高いものになると考えられる。また、比表面積径に対する累積５０％粒子径Ｄ５０の比が４以下と低いので、酸化マグネシウムの凝集が充分に抑制されていると考えられる。このことから、プリント配線板の樹脂成分中における、酸化マグネシウムの分散性が高いものであると考えられ、放熱性に優れたプリント配線板が得られると考えられる。また、累積１０％粒子径Ｄ１０に対する累積９０％粒子径Ｄ９０の比が１０以下と低いので、粒子径分布が比較的狭く、耐湿性に優れた酸化マグネシウムを、プリント配線板の樹脂成分中に高充填させることができると考えられる。
【００７６】
以上のことから、上記構成によれば、耐湿性に優れた酸化マグネシウムが無機充填材として含有されているので、耐湿性等の製品安定性が充分に優れ、放熱性の高いプリント配線板が得られるプリント配線板用樹脂組成物を提供することができる。
【００７７】
また、前記プリント配線板用樹脂組成物において、前記酸化マグネシウムは、酸化マグネシウム前駆体を、１５００〜２０００℃で焼成し、得られた焼成物粒子を解砕し、分級することにより得られたものであることが好ましい。また、この酸化マグネシウムは、累積９９％粒子径Ｄ９９が２０μｍ以下であり、体積平均粒子径に対する最頻度粒子径の比が１〜１．５であることが好ましい。
【００７８】
このような構成によれば、耐湿性により優れた酸化マグネシウムが無機充填材として含有されているので、耐湿性等の製品安定性により優れたプリント配線板を製造することができるプリント配線板用樹脂組成物が得られる。
【００７９】
また、前記プリント配線板用樹脂組成物において、前記酸化マグネシウム前駆体は、水酸化マグネシウム及び炭酸マグネシウムの少なくとも一方であることが好ましい。
【００８０】
このような構成によれば、無機充填材として含有される酸化マグネシウムが、耐湿性により優れたものとなるので、耐湿性等の製品安定性により優れたプリント配線板を製造することができるプリント配線板用樹脂組成物が得られる。
【００８１】
また、前記プリント配線板用樹脂組成物において、前記無機充填材及び前記酸化マグネシウムの含有量が、以下の範囲内であることが好ましい。具体的には、前記無機充填材の含有量が、前記熱硬化性樹脂と前記無機充填材との合計質量１００質量部に対して、６０〜９０質量部であることが好ましい。また、前記酸化マグネシウムの含有量が、前記無機充填材１００質量部に対して、３０質量部以上であることが好ましい。
【００８２】
このような構成によれば、放熱性等のより優れたプリント配線板を好適な形状となるように製造することができるプリント配線板用樹脂組成物が得られる。
【００８３】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板用樹脂組成物は、前記プリント配線板用樹脂組成物を繊維基材に含浸して得られるプリント配線板用プリプレグである。
【００８４】
このような構成によれば、プリント配線板を製造すると、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れたプリント配線板を製造できる。
【００８５】
また、本発明の他の一態様に係る積層板は、前記プリント配線板用プリプレグの硬化物からなる絶縁層を備える積層板である。
【００８６】
このような構成によれば、樹脂成分として、前記プリント配線板用樹脂組成物を含有するので、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れた積層板が得られる。
【００８７】
また、本発明の他の一態様に係る金属張積層板は、前記積層板の、少なくとも一表面に金属箔を積層してなる金属張積層板である。
【００８８】
このような構成によれば、樹脂成分として、前記プリント配線板用樹脂組成物を含有するので、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れた金属張積層板が得られる。
【００８９】
また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属箔を回路加工して得られるプリント配線板である。
【００９０】
このような構成によれば、樹脂成分として、前記プリント配線板用樹脂組成物を含有するので、放熱性が高く、耐湿性等の製品安定性に優れたプリント配線板が得られる。
【００９１】
以下に、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００９２】
まず、実施例及び比較例で用いる熱硬化性樹脂について説明する。
【００９３】
実施例及び比較例で用いる熱硬化性樹脂としては、以下に示す方法で製造したリン含有エポキシ樹脂である。
【００９４】
（リン含有エポキシ樹脂）
攪拌装置、温度計、冷却管、及び窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）１３０質量部と、反応溶媒としてのキシレン４００質量部とを仕込み、加熱して、ＨＣＡをキシレンに溶解させた。その後、このフラスコ内に、１，４−ナフトキノン９４質量部を投入した。そうすることによって、この１，４−ナフトキノンとＨＣＡとが反応した。また、この１，４−ナフトキノンの投入は、反応熱による急激な温度上昇に注意しながらの分割投入を行った。なお、このとき、リン化合物であるＨＣＡは、１，４−ナフトキノン１モルに対して、１．０２モルであった。
【００９５】
次に、前記反応後、フラスコ内の反応液から溶媒を３００質量部回収した。その後、このフラスコ内に、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製のＥＰＰＮ−５０１Ｈ、三官能エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６５ｇ／ｅｑ）３５０質量部と、１，４−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製のエポトートＺＸ−１３５５、エポキシ当量：１４５ｇ／ｅｑ、）２５０質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製のエポトートＹＤＦ−１７０、エポキシ当量：１６８ｇ／ｅｑ）１７６質量部と、触媒としてトリフェニルホスフィン０．２２質量部とを仕込み、窒素ガスを導入しながら加熱攪拌を行って、さらに溶媒を回収した。この加熱は、１６０℃で４時間であった。そうすることによって、１，４−ナフトキノンとＨＣＡとの反応物が、さらに、上記各エポキシ樹脂に反応した。得られたエポキシ樹脂は、リン化合物で変性されたものであり、すなわち、リン含有エポキシ樹脂であった。このリン含有エポキシ樹脂は、エポキシ当量が２７３．５ｇ／ｅｑであり、リン含有率が１．８５質量％であった。
【００９６】
次に、実施例及び比較例で用いる酸化マグネシウムについて説明する。
【００９７】
実施例及び比較例で用いる酸化マグネシウムとしては、以下に示す方法で製造した酸化マグネシウムである。
【００９８】
（酸化マグネシウム１）
まず、酸化マグネシウム前駆体としての水酸化マグネシウムを、１８００℃で１０時間焼成した。そして、得られた焼成物粒子を、解砕機（株式会社ダルトン製のインパクトミルを用いて、解砕した。最後に、解砕により得られた粒子を、分級機（ホソカワミクロン株式会社製のミクロンセパレータ  ＭＳ−１）を用いて、分級した。これにより得られた酸化マグネシウム１の粒子径分布は、図１に示すものであった。この酸化マグネシウム１は、後述する実施例１で用いる酸化マグネシウムである。なお、図１は、実施例１で用いる酸化マグネシウムの粒子径分布を示すグラフである。また、図１において、横軸は、粒子径（μｍ）を示し、縦軸は、各粒子径の粒子の存在確率である相対粒子量（％）を示す。
【００９９】
具体的には、得られた酸化マグネシウムは、体積平均粒子径が４．３μｍであった。粒子径が０．３〜１μｍの範囲における極大体積頻度が３％であり、粒子径が２〜１０μｍの範囲における極大体積頻度が１６％であった。比表面積が０．７ｍ２／ｇであり、比表面積径が２．４μｍであり、Ｄ５０（メジアン径）／比表面積径が３．２であった。Ｄ９０／Ｄ１０が７であった。Ｄ９９は、９．９μｍであり、最頻度粒子径（モード径）／体積平均粒子径が、１．３であった。
【０１００】
なお、これらの粒子径分布にかかる各物性値は、下記表１にまとめて示す。
【０１０１】
また、上記粒子径分布は、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置（株式会社島津製作所製のＳＡＬＤ−２１００）を用いて測定した。そして、得られた粒子径分布から、体積平均粒子径、上記各極大体積頻度、Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０、Ｄ９９、及び最頻度粒子径を算出した。
【０１０２】
また、比表面積は、ＢＥＴ比表面積測定法を用いて測定した。具体的には、比表面積測定装置（株式会社島津製作所製のトライスターＩＩ  ３０２０）を用いて、ガス吸着法により比表面積を測定した。そして、測定された比表面積から、粒子が真球と仮定したときの径である比表面積径を算出した。
【０１０３】
（酸化マグネシウム２〜４）
解砕及び分級の各条件を、下記表１に示す粒子径分布になるように変更した以外、酸化マグネシウム１と同様に製造した。この酸化マグネシウム２〜４は、それぞれ後述する実施例２〜４で用いる酸化マグネシウムである。
【０１０４】
（酸化マグネシウム５）
分級を行わず、解砕を、下記表１に示す粒子径分布になるように行った以外、酸化マグネシウム１と同様に製造した。これにより得られた酸化マグネシウム５の粒子径分布は、図２に示すものであった。この酸化マグネシウム５は、後述する比較例１で用いる酸化マグネシウムである。なお、図２は、比較例１で用いる酸化マグネシウムの粒子径分布を示すグラフである。また、図２において、横軸は、粒子径（μｍ）を示し、縦軸は、各粒子径の粒子の存在確率である相対粒子量（％）を示す。
【０１０５】
（酸化マグネシウム６）
解砕及び分級の代わりに、ボールミルを用いて粉砕を、下記表１に示す粒子径分布になるように行った以外、酸化マグネシウム１と同様に製造した。これにより得られた酸化マグネシウム６の粒子径分布は、図３に示すものであった。この酸化マグネシウム６は、後述する比較例２で用いる酸化マグネシウムである。なお、図３は、比較例１で用いる酸化マグネシウムの粒子径分布を示すグラフである。また、図３において、横軸は、粒子径（μｍ）を示し、縦軸は、各粒子径の粒子の存在確率である相対粒子量（％）を示す。
【０１０６】
［実施例１］
リン含有エポキシ樹脂を１００質量部と、ジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）系硬化剤を３．２質量部と、酸化マグネシウム１を５５０質量部とを配合し、攪拌することによって、樹脂組成物を調製した。
【０１０７】
次に、得られた樹脂組成物を、目付け４７ｇ／ｍ２、厚み５３μｍのガラスクロス（日東紡績株式会社製）に含浸させた後、非接触タイプの加熱ユニットにより１５０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、樹脂組成物を半硬化させることによって、プリプレグを作製した。その際、リン含有エポキシ樹脂及びジシアンジアミド（Ｄｉｃｙ）系硬化剤等の樹脂成分の含有量（レジンコンテント）が約８０体積％となるように、すなわち、クロス体積が約２０体積％となるように調整した。
【０１０８】
上記のように作製したプリプレグを８枚重ねて積層し、その積層したものの両表面に、それぞれ厚み０．０１８ｍｍの銅箔を積層して、積層体を得た。この積層体を、２枚の金属プレート間に挟み、温度１８０℃、２時間、圧力３ＭＰａの条件で加熱加圧することにより、厚み約０．８ｍｍの銅箔張積層板（金属張積層板）を得た。
【０１０９】
［実施例２〜４、比較例１及び比較例２］
実施例２〜４、比較例１及び比較例２は、酸化マグネシウム１の代わりに、酸化マグネシウム２〜６をそれぞれ用いたこと以外、実施例１と同様にして、樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板を製造した。
【０１１０】
上記のように調製した各プリプレグ及び金属張積層板を、以下に示す方法により評価を行った。
【０１１１】
［プリプレグ特性］
（成型性）
異なった溶融粘度（３０００ｐｏｉｓｅ、９０００ｐｏｉｓｅ、１５０００ｐｏｉｓｅ、２１０００ｐｏｉｓｅ）のプリプレグを上記記載の方法により作製した。得られたプリプレグ（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）１枚の両面に銅箔（厚み１８μｍ、ＧＴ箔、古河サーキットフォイル社製）の粗化面がプリプレグ側になるように重ねて、１８０℃、３ＭＰａで９０分加熱加圧して積層成形することで銅箔張積層板を作製した。得られた銅箔張積層板から、銅箔をエッチングにより除去し、表面から全体を観察した。さらに、このエッチングされた銅箔張積層板の、端部と中央部をそれぞれ任意に５点ずつ採取し、断面を観察した。断面の長さは２０ｍｍとした。その観察の結果、全ての溶融粘度でボイドやかすれ等が確認できなければ、「○」と評価し、ボイドやかすれ等が確認されれば、「×」と評価した。
【０１１２】
また、上記異なる溶融粘度のプリプレグを用いて測定した結果、上記各評価に「×」がなければ、成型性の総合評価としても、「○」と評価した。また、上記各評価に「×」が１個又は２個であれば、「△」と評価した。上記各評価に「×」が３個以上であれば、「×」と評価した。
【０１１３】
なお、溶融粘度は、以下のように測定した。
【０１１４】
得られたプリプレグをもみほぐし、樹脂組成物の粉を得た。この粉を、ガラス繊維等の異物を取り除くため、６０メッシュのフィルタを通した。そして、フィルタを通した粉を、造粒プレスを用いて、ペレット状にした。この得られたペレットを、高化式フローテスター（株式会社島津製作所製のＣＴＦ−１００）を用いて、１３０±０．２℃のときの溶融粘度を測定した。具体的な測定条件は、直径０．５ｍｍの長さ１０ｍｍのノズルを用い、温度１３０±０．２℃、加重２０ｋｇ／ｃｍ２、プランジャー面積１．０ｃｍ２、予備加熱３０秒間である。
【０１１５】
［積層板特性］
（ＰＣＴはんだ耐熱性）
ＰＣＴはんだ耐熱性は、以下の方法により測定した。まず、得られた銅箔張積層板を、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍの大きさに切り出し、この切り出したものを試験試料として用いた。この試験試料を、１２１℃、２気圧（０．２ＭＰａ）、湿度１００％のプレッシャークッカーテスト機に６時間投入した。すなわち、この試験試料に対して、１２１℃、２気圧（０．２ＭＰａ）、湿度１００％、６時間のプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行った。このＰＣＴを行った試験試料３個を、２６０℃の半田槽中に２０秒間浸漬した。そして、浸漬した試験試料に、ミーズリングや膨れ等の発生の有無を目視で観察した。全ての試験試料（３個）に対して、ミーズリングや膨れ等の発生が確認されなければ、「○」と評価した。また、ミーズリングや膨れ等の発生が、試験試料３個中１個では確認されたものの、残り２個に対しては、確認されなければ、「△」と評価した。また、ミーズリングや膨れ等の発生が、３個中２個以上で確認されれば、「×」と評価した。
【０１１６】
（熱伝導率）
まず、得られた銅箔張積層板の密度を、水中置換法により測定した。また、銅箔張積層板の比熱を、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）法により測定した。そして、銅箔張積層板の熱拡散率を、レーザーフラッシュ法により、金属張積層板の熱拡散率を測定した。これらの測定された密度、比熱、及び熱拡散率から、下記式を用いて、熱伝導率を算出した。
【０１１７】
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝密度（ｋｇ／ｍ３）×比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ２／ｓ）
（絶縁信頼性）
まず、上記で得られた銅箔張積層板の中央部の銅箔を一部残し、残りの銅箔をエッチングによって除去した。そして、残した銅箔を電極接続部とし、８５℃８５％の加湿熱条件下にて５０Ｖの電圧を印加し、厚み方向の抵抗値を測定した。この抵抗値に基づいて、絶縁信頼性を評価した。具体的には、１０００時間経過後の抵抗値が１×１０８Ω以上であれば、「○」と評価し、１×１０８Ω未満であれば、「×」と評価した。
【０１１８】
以上の評価方法における評価結果を、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の粒子径分布に係る物性値とともに、表１に示す。
【０１１９】
【表１】
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表１からわかるように、無機充填材として、本実施形態で用いる酸化マグネシウムの各数値範囲内である酸化マグネシウム（酸化マグネシウム１〜４）を用いた場合（実施例１〜４）は、そうでない場合と比較して、プリプレグの成型性や積層板の耐湿性が高い。
【０１２０】
また、酸化マグネシウム１は、図１〜３に示すように、酸化マグネシウム５や酸化マグネシウム６と比較して、粒子径が６μｍ程度の酸化マグネシウムの含有量が多いことがわかる。このような粒子径が６μｍ程度の酸化マグネシウムの含有量が多いことが、耐湿性の向上に寄与することがわかる。また、粉砕で製造した酸化マグネシウムの場合（酸化マグネシウム６）、図３に示すように、どうしても、粒子径分布の広いものになってしまい、耐湿性の低い酸化マグネシウムの含有量が増える。このため、この酸化マグネシウム６を用いた場合（比較例２）、耐湿性が不充分になると思われる。また、解砕で製造した酸化マグネシウムの場合であっても、粗大粒子のみを除去する分級方法では、０．３〜１μｍにおける極大体積頻度が大きくなる（酸化マグネシウム７）。このため、この酸化マグネシウム７を用いた場合（比較例３）でも、耐湿性が不充分になると考えられる。また、１μｍ以下の微粉が発生しないように解砕して製造された酸化マグネシウムの場合であっても、分級をしなければ、図２に示すように、粒子径が大きすぎるもの含有量が増える（酸化マグネシウム５）。このため、この酸化マグネシウム５を用いた場合（比較例１）であっても、実施例１〜４と比較すると、耐湿性や絶縁性が劣ることになると考えられる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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