(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）液状ポリマーと、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）チクソ剤とを含有し、
前記（Ｃ）液状ポリマーは、２５℃において液状であり、２５０℃において液状であるポリマーであり、かつ、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコール共重合体、および、ポリオキシアルキレン系化合物からなる群から選択される少なくとも１種であり、
前記（Ａ）ロジン系樹脂、前記（Ｂ）活性剤および前記（Ｅ）チクソ剤の合計の配合量Ｘに対する、前記（Ｃ）液状ポリマーおよび前記（Ｄ）溶剤の合計の配合量Ｙの比（Ｙ／Ｘ）が、１．４以上２．３以下であり、
前記（Ｃ）液状ポリマーの配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、２５質量％以上５５質量％以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のフラックス組成物において、
前記（Ａ）ロジン系樹脂の配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、１４質量％以上２７質量％以下である
ことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することを特徴とするはんだ組成物。
【請求項４】
請求項３に記載のはんだ組成物を用いて、電子基板上にバンプを形成することを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載のはんだ組成物を用いて、電子部品を電子基板に実装することを特徴とする電子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（例えば、特許文献１）。そして、このようなはんだ組成物は、電子基板上に電子部品を接合する際の接合材料として広く用いられている。また、このようなはんだ組成物は、基板上に電極となるバンプを形成する際にも用いられる。
このような電極となるバンプは、有機基材やシリコンウェハ上に形成され、パッケージ部品を構成する。そして、パッケージ部品の小型化に伴い、電極ピッチの微細化や、電極の小型化が進んでいる。一方で、パッケージ部品の高性能化に伴い、電極を通る電流の大電流化が進んでいる。このような状況の中で、電極となるバンプにボイドと呼ばれる空隙が存在すると電極の断面積がさらに小さくなるため、発熱、ショート、破断といった不良の発生要因となり得る。そのため、ボイドの非常に少ないバンプを形成できるはんだ組成物が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７５６０６７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、ボイドを十分に抑制できるフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、このはんだ組成物を用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板の製造方法を提供するものである。
本発明のフラックス組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）液状ポリマーと、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）チクソ剤とを含有し、前記（Ｃ）液状ポリマーは、２５℃において液状であり、２５０℃において液状であるポリマーであり、かつ、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコール共重合体、および、ポリオキシアルキレン系化合物からなる群から選択される少なくとも１種であり、前記（Ａ）ロジン系樹脂、前記（Ｂ）活性剤および前記（Ｅ）チクソ剤の合計の配合量Ｘに対する、前記（Ｃ）液状ポリマーおよび前記（Ｄ）溶剤の合計の配合量Ｙの比（Ｙ／Ｘ）が、１．４以上２．３以下であり、前記（Ｃ）液状ポリマーの配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、２５質量％以上５５質量％以下であることを特徴とするものである。
【０００６】
本発明のフラックス組成物においては、前記（Ａ）ロジン系樹脂の配合量が、当該フラックス組成物１００質量％に対して、１４質量％以上２７質量％以下であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物は、前記フラックス組成物と、はんだ粉末とを含有することを特徴とするものである。
本発明の第１の電子基板の製造方法は、前記はんだ組成物を用いて、電子基板上にバンプを形成することを特徴とする方法である。
本発明の第２の電子基板の製造方法は、前記はんだ組成物を用いて、電子部品を電子基板に実装することを特徴とする方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ボイドを十分に抑制できるフラックス組成物、およびこれを用いたはんだ組成物、並びに、このはんだ組成物を用いた電子基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［フラックス組成物］
まず、本発明のフラックス組成物について説明する。本発明のフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）液状ポリマー、（Ｄ）溶剤、および（Ｅ）チクソ剤を含有するものである。
【０００９】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα、β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸などの変性樹脂）およびアビエチン酸の変性樹脂、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１０】
前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１４質量％以上２７質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなるとともに、金属表面の被覆性が低下し、再酸化が生じやすくなる傾向にある。他方、（Ａ）成分の配合量が前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなり、はんだ溶融時に取り込まれることで、ボイドが生じやすくなる傾向にある。
【００１１】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、解離型の含ハロゲン化合物からなる解離型活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１２】
前記有機酸としては、カルボン酸類を用いることができる。具体的には、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる．これらのカルボン酸は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、プロピオン酸、プチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、およびグリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。
これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１３】
前記有機酸の配合量は、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上４質量％以下であることがより好ましい。有機酸の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、絶縁性やはんだ組成物の安定性が低下する傾向にある。
【００１４】
前記非解離性のハロゲン化化合物としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシル化合物のように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２、３−ジブロモプロパノール、２、３−ジブロモブタンジオール、トランス−２、３−ジブロモ−２−ブテン−１、４−ジオール、１、４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１、３−ジクロロ−２−プロパノール、１、４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシル化合物としては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル化合物、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル化合物、２、３−ジブロモプロピオン酸、２、３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル化合物、その他これらに類する化合物が挙げられる。その他のハロゲン化化合物としては、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１５】
前記非解離性のハロゲン化化合物の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上５質量％以下であることが好ましく、１質量％以上４質量％以下であることがより好ましい。非解離性のハロゲン化化合物の配合量が前記下限未満では、はんだ濡れ広がりが低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、絶縁性やはんだ組成物の安定性が低下する傾向にある。
【００１６】
前記解離型の含ハロゲン化合物としては、アミン類、イミダゾール類などの塩基の塩化水素酸塩および臭化水素酸塩が挙げられる。
塩化水素酸および臭化水素酸の塩となるアミン類としては、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、シクロヘキシルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、およびトリエタノールアミンなどの比較的炭素数の小さいアミンが挙げられる。
塩化水素酸および臭化水素酸の塩となるイミダゾール類としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−メチル−４−メチルイミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、および２−プロピル−４−プロピルイミダゾールなどが挙げられる。
【００１７】
前記解離型の含ハロゲン化合物の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。解離型の含ハロゲン化合物の配合量が前記上限を超えると、絶縁性やはんだ組成物の安定性が低下する傾向にある。
【００１８】
なお、（Ｂ）成分として、上記のアミン類、イミダゾール類を単体で用いることもできる。このような場合の上記のアミン類、イミダゾール類などの配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましい。
【００１９】
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）液状ポリマーは、２５℃において液状であり、かつ、２５０℃において液状であるポリマーである。この（Ｃ）成分としては、グリコール系の液状ポリマーを用いることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコール共重合体、および、ポリオキシアルキレン系化合物などが挙げられる。（Ｃ）成分が共重合体である場合、ランダム共重合体であってもよいが、ブロック共重合体であることが好ましい。
前記（Ｃ）成分として、より具体的には、日油社製のプロノン♯１０４、プロノン♯２０１、プロノン♯２０１Ｂ、ポリセリンＤＣＢ−１０００、およびポリセリンＤＣＢ−２０００などが挙げられる。
これらの（Ｃ）成分の中でも、ボイド抑制の観点から、プロノン♯１０４などのポリエチレングリコールポリプロピレングリコール共重合体（ブロック共重合体）が好ましい。また、これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２０】
前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２５質量％以上５５質量％以下であることが必要である。（Ｃ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付時の流動性が不足するために、ボイドが生じやすくなる。他方、（Ｃ）成分の配合量が前記上限を超えると、吸湿しやすくなり、水分の影響が大きくなるために、ボイドが生じやすくなる。
また、前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、４０質量％以上５５質量％以下であることがより好ましい。
【００２１】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。
このような溶剤としては、例えば、ヘキシルジグリコール、（２−エチルヘキシル）ジグリコール、フェニルグリコール、ブチルカルビトール、オクタンジオール、αテルピネオール、βテルピネオール、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリメリト酸トリス（２−エチルヘキシル）、およびセバシン酸ビス（２−エチルヘキシル）などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１２質量％以上３５質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２３】
［（Ｅ）成分］
本発明に用いる（Ｅ）チクソ剤としては、適宜公知のものを用いることができる。なお、チクソ剤として公知ものものだけでなく、ダレ止め剤、ゲル化剤などとして公知のものを用いてもよい。この（Ｅ）成分としては、アミド類（例えば、飽和脂肪酸アミド類、飽和脂肪酸ビスアミド類）、ジベンジリデンソルビトール類、硬化ひまし油、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
前記（Ｅ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、印刷不良となりやすい傾向にある。
【００２５】
本発明のフラックス組成物においては、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｅ）成分の合計の配合量Ｘに対する、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の合計の配合量Ｙの比（Ｙ／Ｘ）が、１．４以上２．３以下（好ましくは、１．５以上２．３以下）であることが必要である。比（Ｙ／Ｘ）が前記範囲内であれば、ボイドの発生を十分に抑制できるとともに、はんだ付性などの必要特性も確保できる。一方で、比（Ｙ／Ｘ）が前記下限未満では、固形成分（（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｅ）成分）が多過ぎるために、はんだ付時の流動性が不十分となり、ボイドの発生も抑制できない。また、比（Ｙ／Ｘ）が前記上限を超える場合には、吸湿の影響を受けやすい液状成分（（Ｃ）成分および（Ｄ）成分）が多過ぎるために、はんだ付性などが低下し、またボイドの発生も抑制できない。
【００２６】
［他の成分］
本発明に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分、前記（Ｄ）成分および前記（Ｅ）成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
【００２７】
［はんだ組成物］
次に、本発明のはんだ組成物について説明する。本発明のはんだ組成物は、前記本発明のフラックス組成物と、以下説明する（Ｆ）はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００２８】
［（Ｆ）成分］
本発明に用いる（Ｆ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）を主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、インジウム、アンチモン、およびアルミニウム（Ａｌ）などが挙げられる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
鉛フリーのはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｂ、Ｉｎ−Ａｇなどが挙げられる。これらの中でも、はんだ接合の強度の観点から、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金が好ましく用いられている。そして、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの融点は、通常２００℃以上２５０℃以下である。なお、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだの中でも、銀含有量が低い系のはんだの融点は、２１０℃以上２５０℃以下である。
【００３０】
前記（Ｆ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付パッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上２５μｍ以下であることがさらにより好ましく、１μｍ以上２０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００３１】
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｆ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３２】
［電子基板］
次に、本発明の電子基板について説明する。
本発明の第１の電子基板は、以上説明した本発明のはんだ組成物を用いて、電子基板（有機基材、シリコンウェハなど）上にバンプを形成したことを特徴とするものである。このような第１の電子基板としては、本発明のはんだ組成物を電子基板（有機基材、シリコンウェハなど）の電極パッド上に塗布し、リフロー工程により、バンプを形成したパッケージ部品が挙げられる。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物に、リフロー炉により所定条件にて加熱するリフロー工程を行うことにより、電子基板上にバンプを形成できる。
【００３３】
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜２００℃で６０〜１２０秒行い、ピーク温度を２３０〜２７０℃に設定すればよい。
また、本発明の第２の電子基板は、本発明のはんだ組成物を用いて電子部品を電子基板（プリント配線基板など）に実装したことを特徴とするものである。実装の方法については、適宜公知の方法を採用できる。また、塗布条件およびリフロー条件については、上記と同様の条件を採用できる。
【００３４】
また、本発明のはんだ組成物および電子基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【００３５】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂Ａ：完全水添ロジン、商品名「フォーラルＡＸ」、イーストマンケミカル社製
ロジン系樹脂Ｂ：ホルミル化ロジン、商品名「ハリタック  ＦＧ−９０」、ハリマ化成社製
ロジン系樹脂Ｃ：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：マロン酸
活性剤Ｂ：グルタル酸
活性剤Ｃ：ジブロモブテンジオール
活性剤Ｄ：トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート、商品名「タイク  ６Ｂ」日本化成社製
（（Ｃ）成分）
液状ポリマーＡ：ポリエチレングリコールポリプロピレングリコール共重合体、商品名「プロノン  ＃１０４」、日油社製
液状ポリマーＢ：ポリオキシテトラメチレン−ポリオキシプロピレン−グリコール共重合体、商品名「ポリセリン  ＤＣＢ−２０００」、日油社製
（（Ｄ）成分）
溶剤：２−エチルヘキシルジグリコール、商品名「ＥＨＤＧ」、日本乳化剤社製
（（Ｅ）成分）
チクソ剤：商品名「ヒマコウ」、ＫＦトレーディング社製
（（Ｆ）成分）
はんだ粉末：粒子径１〜１２μｍ（平均粒子径６μｍ）、はんだ融点２１７〜２２３℃、はんだ組成Ｓｎ／Ａｇ３／Ｃｕ０．５
【００３６】
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ７質量部、ロジン系樹脂Ｂ１０質量部、ロジン系樹脂Ｃ９．８質量部、液状ポリマーＡ４４質量部、溶剤１５．９質量部、チクソ剤７質量部、活性剤Ａ０．３質量部、活性剤Ｂ２質量部、活性剤Ｃ２質量部および活性剤Ｄ２質量部を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１１質量％およびはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
【００３７】
［実施例２〜８］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
［比較例１〜５］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、フラックス組成物およびはんだ組成物を得た。
【００３８】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（ボイド、バンプ形成性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）ボイド
評価用基板（大きさ：３０ｍｍ×３０ｍｍ、表面処理：錫めっき、ソルダーレジスト開口部の直径：８８μｍφ）上に、対応するパターンを有するメタルマスク（厚み：４０μｍ、マスク開口部の直径：１１０μｍφ）を用い、はんだ組成物を印刷した。その後、プリヒート１５０〜１８０℃を８０秒間、温度２３０℃以上を１０秒間の条件でリフロー（窒素雰囲気、酸素濃度：１００ｐｐｍ）を行い、試験基板を作製した。得られた試験基板を、Ｘ線検査装置（「ＮＬＸ−５０００」、ＮＡＧＯＹＡ  ＥＲＥＣＴＲＩＣ  ＷＯＲＫＳ社製）を用いて、約３３０箇所のボイドを観察した。そして、ボイドの占有面積率［（ボイド面積／バンプ面積）×１００］を測定し、以下の（i）〜（iii）を評価した。
（i）４％ボイド発生率［（占有面積率が４％以上のボイドが観察されたバンプの数／観察したバンプの数）×１００］（単位：％）
（ii）１０％ボイド発生率［（占有面積率が１０％以上のボイドが観察されたバンプの数／観察したバンプの数）×１００］（単位：％）
（iii）最大占有面積率（観察された中で最大のボイドの占有面積率）（単位：％）
（２）バンプ形成性
上記（１）ボイドの評価にて作製した試験基板におけるバンプの形状を観察し、下記の基準に基づいて、バンプ形成性を評価した。
○：正常なバンプが形成されている。
×：異形バンプ（バンプの形状が変形したもの、或いは、バンプの表面に凹凸があるものなど）がある。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜８）には、ボイドを十分に抑制でき、また、正常なバンプ形成ができることが確認された。
これに対し、フラックス組成物中の成分の配合量の比（Ｙ／Ｘ）が所定範囲外の場合や、フラックス組成物中の（Ｃ）成分の配合量が所定範囲外の場合（比較例１〜５）には、ボイドの発生を十分に抑制できず、また、異形バンプが発生する場合があることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明のはんだ組成物は、パッケージ部品の電極となるバンプを形成するための技術として好適に用いることができる。