(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に放射線を照射する放射線源と、放射線を検出して電気信号を生成する放射線検出素子が二次元状に配置され、照射された放射線に応じた投影画像を取得する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器の間に設けられ、被写体を保持する被写体台と、を備え、前記放射線源と前記放射線検出器との位置関係を変化させながら所定回数の前記投影画像の取得を行う撮影手段と、
前記撮影手段により取得された投影画像を用いて前記被写体の断層画像の生成を行う再構成手段と、
を備える断層画像生成システムであって、
前記被写体の厚さ及び前記被写体の放射線が照射される面の二次元形状を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び二次元形状に基づいて、前記撮影手段における撮影条件及び／又は前記再構成手段における前記被写体の断層画像の再構成条件を決定する制御手段と、
を備える断層画像生成システム。
【請求項２】
被写体に放射線を照射する放射線源と、放射線を検出して電気信号を生成する放射線検出素子が二次元状に配置され、照射された放射線に応じた投影画像を取得する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器の間に設けられ、被写体を保持する被写体台と、を備え、前記放射線源と前記放射線検出器との位置関係を変化させながら所定回数の前記投影画像の取得を行う撮影手段と、
前記撮影手段により取得された投影画像を用いて前記被写体の断層画像の生成を行う再構成手段と、
を備える断層画像生成システムであって、
前記被写体の厚さ及び／又は前記被写体の放射線が照射される面の二次元形状を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状に基づいて、前記撮影手段における撮影条件を決定する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの代表値に基づいて、前記放射線源及び前記放射線検出器の移動速度、回転中心の位置、撮影回数、又は前記放射線検出器の放射線蓄積時間の少なくとも一つの撮影条件を決定する断層画像生成システム。
【請求項３】
被写体に放射線を照射する放射線源と、放射線を検出して電気信号を生成する放射線検出素子が二次元状に配置され、照射された放射線に応じた投影画像を取得する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器の間に設けられ、被写体を保持する被写体台と、を備え、前記放射線源と前記放射線検出器との位置関係を変化させながら所定回数の前記投影画像の取得を行う撮影手段と、
前記撮影手段により取得された投影画像を用いて前記被写体の断層画像の生成を行う再構成手段と、
を備える断層画像生成システムであって、
前記被写体の厚さ及び／又は前記被写体の放射線が照射される面の二次元形状を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状に基づいて、前記撮影手段における撮影条件を決定する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、前記放射線源の照射野範囲、前記放射線源及び前記放射線検出器の移動速度、回転中心の位置、撮影回数、又は前記放射線検出器の放射線蓄積時間の少なくとも一つの撮影条件を決定する断層画像生成システム。
【請求項４】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記放射線源の照射野範囲を決定する請求項１〜３の何れか一項に記載の断層画像生成システム。
【請求項５】
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状に基づいて、前記再構成手段における前記被写体の断層画像の再構成条件を決定する請求項２又は３に記載の断層画像生成システム。
【請求項６】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの代表値に基づいて、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する請求項１又は５に記載の断層画像生成システム。
【請求項７】
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの代表値に基づいて、前記再構成手段において逐次近似画像構成法により前記被写体の断層画像の生成を行う場合に用いられる検出確率の値を決定する請求項６に記載の断層画像生成システム。
【請求項８】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する請求項１又は５に記載の断層画像生成システム。
【請求項９】
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、前記再構成手段において逐次近似画像構成法により前記被写体の断層画像の生成を行う場合に用いられる検出確率の値を決定する請求項８に記載の断層画像生成システム。
【請求項１０】
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、前記断層画像における被写体の存在しない領域を特定し、特定した領域の画素値に任意の値を設定する請求項９に記載の断層画像生成システム。
【請求項１１】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、面内解像度、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する請求項１又は５に記載の断層画像生成システム。
【請求項１２】
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記断層画像における被写体の存在しない領域を特定し、特定した領域の画素値に任意の値を設定する請求項１１に記載の断層画像生成システム。
【請求項１３】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記被写体の部位を認識し、認識した部位に基づいて、前記撮影手段における撮影条件及び／又は前記再構成手段における画像の再構成条件を決定する請求項１に記載の断層画像生成システム。
【請求項１４】
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記被写体の部位及び撮影方向を認識し、認識した部位及び撮影方向に基づいて、前記撮影手段における撮影条件及び／又は前記再構成手段における前記被写体の断層画像の再構成条件を決定する請求項１３に記載の断層画像生成システム。
【請求項１５】
前記制御手段は、前記放射線源の振り角、前記放射線源及び前記放射線検出器の移動速度、回転中心の位置、撮影回数、ＳＩＤ、前記放射線検出器の放射線蓄積時間、一投影あたりの放射線照射時間、又は前記放射線検出器のビニングサイズの少なくとも一つの撮影条件を決定する請求項１３又は１４に記載の断層画像生成システム。
【請求項１６】
前記制御手段は、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、鮮鋭度や粒状性を決めるパラメーター、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する請求項１３〜１５の何れか一項に記載の断層画像生成システム。
【請求項１７】
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状の情報を前記被写体の患者情報及び部位情報に対応付けて記憶する記憶手段と、
撮影対象の被写体に係る患者情報及び部位情報を取得する手段と、を備え、
前記制御手段は、前記撮影対象の被写体に係る患者情報及び部位情報に対応付けて前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状の情報が前記記憶手段に記憶されている場合には、前記取得手段による取得は行わずに、前記撮影対象の被写体に係る患者情報及び部位情報に対応付けて前記記憶手段に記憶されている被写体の厚さ及び／又は二次元形状の情報を使用して撮影条件及び／又は再構成条件の決定を行う請求項１〜１６の何れか一項に記載の断層画像生成システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断層画像生成システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、被写体である患者の身体に周囲から放射線を照射し、被写体を透過した放射線を電気信号に変換し、変換した電気信号を投影画像として取得するトモシンセシス撮影を行う放射線撮影装置が医療の分野で利用されている。そして、画像処理装置で、放射線撮影装置で取得された被写体の複数枚の投影画像を用いて再構成することによって、被写体の所定断面における二次元断層画像が生成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２３３７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
トモシンセシス撮影を行うに際しては、放射線源の振り角、放射線源及び放射線検出器の移動速度、回転中心、撮影回数等、様々な撮影条件を決定する必要がある。同様に、画像の再構成に際しては、再構成範囲、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決めるパラメーター等、様々な再構成条件を決定する必要がある。
【０００５】
従来、このような撮影条件及び再構成条件の決定及び入力は、撮影技師等の撮影者により行われている。しかしながら、このような撮影条件や再構成条件の決定及び入力は、知識や経験を必要とし、煩雑で手間のかかる作業であった。
【０００６】
本発明の課題は、トモシンセシス撮影における撮影条件や再構成条件の決定を自動的に行えるようにし、撮影者の作業負担を低減させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
被写体に放射線を照射する放射線源と、放射線を検出して電気信号を生成する放射線検出素子が二次元状に配置され、照射された放射線に応じた投影画像を取得する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器の間に設けられ、被写体を保持する被写体台と、を備え、前記放射線源と前記放射線検出器との位置関係を変化させながら所定回数の前記投影画像の取得を行う撮影手段と、
前記撮影手段により取得された投影画像を用いて前記被写体の断層画像の生成を行う再構成手段と、
を備える断層画像生成システムであって、
前記被写体の厚さ及び前記被写体の放射線が照射される面の二次元形状を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び二次元形状に基づいて、前記撮影手段における撮影条件及び／又は前記再構成手段における前記被写体の断層画像の再構成条件を決定する制御手段と、
を備える。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、
被写体に放射線を照射する放射線源と、放射線を検出して電気信号を生成する放射線検出素子が二次元状に配置され、照射された放射線に応じた投影画像を取得する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器の間に設けられ、被写体を保持する被写体台と、を備え、前記放射線源と前記放射線検出器との位置関係を変化させながら所定回数の前記投影画像の取得を行う撮影手段と、
前記撮影手段により取得された投影画像を用いて前記被写体の断層画像の生成を行う再構成手段と、
を備える断層画像生成システムであって、
前記被写体の厚さ及び／又は前記被写体の放射線が照射される面の二次元形状を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状に基づいて、前記撮影手段における撮影条件を決定する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの代表値に基づいて、前記放射線源及び前記放射線検出器の移動速度、回転中心の位置、撮影回数、又は前記放射線検出器の放射線蓄積時間の少なくとも一つの撮影条件を決定する。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、
被写体に放射線を照射する放射線源と、放射線を検出して電気信号を生成する放射線検出素子が二次元状に配置され、照射された放射線に応じた投影画像を取得する放射線検出器と、前記放射線源と前記放射線検出器の間に設けられ、被写体を保持する被写体台と、を備え、前記放射線源と前記放射線検出器との位置関係を変化させながら所定回数の前記投影画像の取得を行う撮影手段と、
前記撮影手段により取得された投影画像を用いて前記被写体の断層画像の生成を行う再構成手段と、
を備える断層画像生成システムであって、
前記被写体の厚さ及び／又は前記被写体の放射線が照射される面の二次元形状を取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状に基づいて、前記撮影手段における撮影条件を決定する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、前記放射線源の照射野範囲、前記放射線源及び前記放射線検出器の移動速度、回転中心の位置、撮影回数、又は前記放射線検出器の放射線蓄積時間の少なくとも一つの撮影条件を決定する。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明において、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記放射線源の照射野範囲を決定する。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項２又は３に記載の発明において、
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状に基づいて、前記再構成手段における前記被写体の断層画像の再構成条件を決定する。
請求項６に記載の発明は、請求項１又は５に記載の発明において、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの代表値に基づいて、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの代表値に基づいて、前記再構成手段において逐次近似画像構成法により前記被写体の断層画像の生成を行う場合に用いられる検出確率の値を決定する。
【００１３】
請求項８に記載の発明は、請求項１又は５に記載の発明において、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、前記再構成手段において逐次近似画像構成法により前記被写体の断層画像の生成を行う場合に用いられる検出確率の値を決定する。
【００１５】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の厚さの分布に基づいて、前記断層画像における被写体の存在しない領域を特定し、特定した領域の画素値に任意の値を設定する。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１又は５に記載の発明において、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、面内解像度、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【００１７】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の発明において、
前記制御手段は、更に、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記断層画像における被写体の存在しない領域を特定し、特定した領域の画素値に任意の値を設定する。
【００１８】
請求項１３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記被写体の部位を認識し、認識した部位に基づいて、前記撮影手段における撮影条件及び／又は前記再構成手段における画像の再構成条件を決定する。
【００１９】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の発明において、
前記制御手段は、前記取得手段により取得された前記被写体の二次元形状に基づいて、前記被写体の部位及び撮影方向を認識し、認識した部位及び撮影方向に基づいて、前記撮影手段における撮影条件及び／又は前記再構成手段における前記被写体の断層画像の再構成条件を決定する。
【００２０】
請求項１５に記載の発明は、請求項１３又は１４に記載の発明において、
前記制御手段は、前記放射線源の振り角、前記放射線源及び前記放射線検出器の移動速度、回転中心の位置、撮影回数、ＳＩＤ、前記放射線検出器の放射線蓄積時間、一投影あたりの放射線照射時間、又は前記放射線検出器のビニングサイズの少なくとも一つの撮影条件を決定する。
【００２１】
請求項１６に記載の発明は、請求項１３〜１５の何れか一項に記載の発明において、
前記制御手段は、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、鮮鋭度や粒状性を決めるパラメーター、又は逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、請求項１〜１６の何れか一項に記載の発明において、
前記取得手段により取得された前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状の情報を前記被写体の患者情報及び部位情報に対応付けて記憶する記憶手段と、
撮影対象の被写体に係る患者情報及び部位情報を取得する手段と、を備え、
前記制御手段は、前記撮影対象の被写体に係る患者情報及び部位情報に対応付けて前記被写体の厚さ及び／又は二次元形状の情報が前記記憶手段に記憶されている場合には、前記取得手段による取得は行わずに、前記撮影対象の被写体に係る患者情報及び部位情報に対応付けて前記記憶手段に記憶されている被写体の厚さ及び／又は二次元形状の情報を使用して撮影条件及び／又は再構成条件の決定を行う。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、トモシンセシス撮影における撮影条件や再構成条件の決定を自動的に行うことが可能となり、撮影者の作業負担を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係る断層画像生成システムの全体構成を示す図である。
【図２】トモシンセシス撮影、放射線源の振り角、回転中心等を説明するための図である。
【図３】図１のコンソールの機能的構成を示すブロック図である。
【図４】図３の制御部により実行される再構成画像生成処理Ａを示すフローチャートである。
【図５】再構成範囲を説明するための図である。
【図６】断層厚を説明するための図である。
【図７】逐次近似画像再構成法における検出確率の算出の一例を説明するための図である。
【図８】（ａ）は、被写体が薄い場合の散乱線の影響を考慮した検出確率Ｃ（ｉ-３，ｊ）〜Ｃ（ｉ+３，ｊ）の一例を示す図、（ｂ）は、被写体が厚い場合の散乱線の影響を考慮した検出確率Ｃ（ｉ-３，ｊ）〜Ｃ（ｉ+３，ｊ）の一例を示す図である。
【図９】図３の制御部により実行される再構成画像生成処理Ｂを示すフローチャートである。
【図１０】図３の制御部により実行される再構成画像生成処理Ｃを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して本発明に係る好適な実施形態を詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。
【００２６】
＜第１の実施形態＞
［断層画像生成システム１００の構成］
まず、第１の実施形態に係る断層画像生成システム１００の概略構成について説明する。断層画像生成システム１００は、被写体Ｈ（人体の部位）をトモシンセシス撮影することにより得られた投影画像を用いて再構成画像としての被写体Ｈの断層画像を生成するシステムである。図１に、本実施形態に係る断層画像生成システム１００の概略構成を示す。図１に示すように、断層画像生成システム１００は、主に、放射線撮影装置１やコンソール９０等で構成されている。
なお、以下の説明において、被写体台５４の長手方向（被写体台５４に配置された被写体Ｈの体軸方向）をｙ軸方向、撮影面（放射線が照射される面）においてｙ軸方向と直交する方向をｘ軸方向、放射線照射方向（被写体Ｈの厚さ方向）をｚ軸方向として説明する。
【００２７】
断層画像生成システム１００は、撮影室１０１ａや前室（操作室等ともいう。）１０１ｂの内外に設けられるようになっている。撮影室１０１ａ内には、放射線撮影装置１の撮影台５０、放射線源６１、三次元カメラ７０等が設けられている。また、撮影室１０１ａ内には、放射線検出器Ｆと後述するコンソール９０との間の無線通信を中継するためのアクセスポイントＡＰ等も設けられている。
【００２８】
また、前室１０１ｂには、放射線照射装置６０の操作卓６２や曝射スイッチ６３等が設けられている。また、図１では、制御ＢＯＸ８０やコンソール９０等が前室１０１ｂの外に設けられている場合が示されているが、それらを前室１０１ｂ内等に設けることも可能である。
【００２９】
撮影手段としての放射線撮影装置１は、図１に示すように、放射線検出器Ｆと、放射線検出器Ｆ及び被写体Ｈを保持する撮影台５０と、放射線照射装置６０と、を備えて構成されている。なお、図１においては、一例として、臥位で被写体Ｈを撮影する放射線撮影装置１を側面から見た図を示している。
【００３０】
放射線検出器Ｆは、ＦＰＤ（Flat Panel Detector）等の半導体イメージセンサーにより構成される。ＦＰＤは、例えば、ガラス基板等を有しており、基板上の所定位置に、放射線源６１から照射されて少なくとも被写体Ｈを透過した放射線（Ｘ線）をその強度に応じて検出し、検出した放射線を電気信号に変換して蓄積する複数の検出素子（画素）がマトリックス状に配列されている。各画素は、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング部を備えて構成されており、当該各画素に蓄積された電気信号の読み取りをスイッチング部によりスイッチングしていき、放射線検出器Ｆに蓄積された電気信号を読み取ることにより、被写体Ｈの投影画像を取得する。なお、ＦＰＤには放射線をシンチレーターを介して光電変換素子により電気信号に変換する間接変換型、放射線を直接的に電気信号に変換する直接変換型があるが、何れを用いてもよい。
投影画像の各画素の値（信号値）は、放射線検出器Ｆに到達した放射線強度を電気信号に変換した値、即ち、放射線検出器Ｆに到達した放射線強度に相関する値であり、到達した放射線強度が高いほど信号値は大きくなる。また、本実施形態においては、投影画像の信号値が大きいほど黒く（高い濃度で）描出される。
放射線検出器Ｆは、ネットワークＮ１及び制御ＢＯＸ８０を介してコンソール９０と通信を行う機能、アクセスポイントＡＰを介してコンソール９０と通信を行うための無線通信機能を備えている。
【００３１】
撮影台５０は、検出器装填部５１、装填部支持部５２、搬送装置５３、被写体台５４等を備えて構成されている。
検出器装填部５１は、放射線検出器Ｆを保持する。
装填部支持部５２は、被写体台５４の被写体Ｈを載置する面とは反対の面の側に、被写体台５４の長手方向（被写体Ｈの体軸方向。ｙ軸方向。）に移動可能に設けられ、検出器装填部５１を支持する。
搬送装置５３は、図示を省略するが、例えば、駆動モーター等を備え、駆動モーターの回転力をラックアンドピニオンで装填部支持部５２に伝えて、装填部支持部５２を被写体台５４の長手方向（ｙ軸方向）に移動させる。なお、搬送装置５３は、装填部支持部５２を被写体台５４の長手方向に移動させることができるものであれば、どのような構成や機構等でも採用することが可能であり、上記のラックアンドピニオンを用いた構成等に限定されない。例えばアクチュエーター等の直線的な動きを装填部支持部５２に伝達して装填部支持部５２を移動させるように構成することも可能である。
被写体台５４は、放射線源６１の放射線照射方向に設けられた被写体Ｈを支持する台であり、アクリル板等の樹脂性の板や、カーボン板等の無機材料からなる板、或いは金属板等で構成されている。被写体台５４には、被写体台５４の長手方向（ｙ軸方向）に沿って装填部支持部５２を移動させるためのガイド（図示せず）が設けられている。
【００３２】
放射線照射装置６０は、被写体Ｈを介して放射線検出器Ｆに放射線を照射する放射線源６１と、放射線技師等の撮影者が管電流や管電圧、照射時間等の撮影条件を設定可能な操作卓６２と、撮影者が操作して放射線源６１からの放射線の照射を指示する曝射スイッチ６３と、放射線源６１を被写体台５４における被写体Ｈの体軸方向に沿って（ｙ軸方向に）移動させるとともに、移動させた位置で放射線源６１から照射する放射線が放射線検出器Ｆに照射されるように放射線源６１の照射角度をその位置によって傾ける放射線源移動機構６４等を備えて構成されている。放射線照射装置６０は、制御ＢＯＸ８０を介してコンソール９０から、又は操作卓６２により撮影条件が設定され、曝射スイッチ６３が押下されると、曝射スイッチ６３の押下信号をコンソール９０に送信し、コンソール９０からの制御信号に基づいて、設定された撮影条件で放射線源移動機構６４により放射線源６１を移動させつつ放射線源６１に放射線を照射させる。
また、放射線源６１の放射線照射方向には、放射線源６１から照射された放射線の照射領域を制限するコリメーター７５が設けられている。
【００３３】
本実施形態では、放射線照射装置６０の放射線源６１として、被写体Ｈや放射線検出器Ｆに向けて放射線を円錐状に照射する放射線源、すなわちいわゆるコーンビームを照射する放射線源が用いられているが、放射線源６１を支点として扇のように略平面状に拡がる放射線（すなわちいわゆるファンビーム）を照射する放射線源を用いるように構成することも可能である。ファンビームを照射する放射線源を用いる場合には、当該一定方向にファンビームが拡がるように放射線源から放射線が照射される。
【００３４】
放射線源移動機構６４と搬送装置５３は、後述する制御ＢＯＸ８０を介してコンソール９０から送信される制御信号に応じて、互いに同期して、放射線源６１と装填部支持部５２とを回転中心Ｏ（図２参照）を中心として被写体台５４に沿って（即ち、ｙ軸方向に）互いに反対方向に移動させることにより、図２に示すように、放射線源６１と放射線検出器Ｆとを互いに反対方向に移動させる。
【００３５】
上記構成の放射線撮影装置１は、放射線源６１と放射線検出器Ｆとが同期して予め定められた撮影スタート位置から終了位置に反対方向に移動する間に、所定回数（複数回）のトモシンセシス撮影を行い、撮影ごとに放射線検出器Ｆで投影画像を取得するように構成されている。このとき、放射線源６１の光軸が放射線検出器Ｆの中央に照射されるように構成されている。
【００３６】
その際、例えば、放射線源６１から放射線を途切れることなく連続的に照射し、その間に放射線検出器Ｆが所定回数の投影画像の取得処理を行うように構成することが可能である。或いは、放射線源６１から放射線を所定回数照射（パルス照射）して、放射線が照射されるごとに放射線検出器Ｆで投影画像を取得するように構成してもよい。
【００３７】
なお、放射線検出器Ｆは、投影画像を取得するごとに、制御ＢＯＸ８０を介して画像処理装置としてのコンソール９０に取得した投影画像を送信するように構成してもよく、また、取得した各投影画像を一旦図示しない記憶部に保存しておき、所定回数の投影画像の取得処理が終了した時点で各投影画像をまとめてコンソール９０に送信するように構成することも可能である。
【００３８】
三次元カメラ７０は、放射線源６１近傍に、被写体台５４の被写体Ｈを配置する面に対向して配置されている。三次元カメラ７０は、例えば、被写体台５４の被写体Ｈを配置する面に対向して二次元状に配列された可視光センサー及び赤外線センサーを備え、放射線源６１の放射線照射位置の方向から被写体Ｈの撮影を行い、被写体Ｈの二次元画像（二次元形状画像）及び距離画像を取得してコンソール９０に出力する取得手段である。距離画像とは、二次元画像の撮影範囲の各位置における三次元カメラ７０からの距離の分布を示す画像である。
【００３９】
制御ＢＯＸ（中継器等ともいう。）８０は、ネットワークＮ１を介して放射線撮影装置１の各部や、検出器装填部５１に装填された放射線検出器Ｆ、コンソール９０等と接続されている。制御ＢＯＸ８０には、コンソール９０等から放射線照射装置６０に送信するＬＡＮ（Local Area Network）通信用の信号等を放射線照射装置６０用の信号等に変換したり、また、その逆の変換も行う図示しない変換器が内蔵されている。
【００４０】
コンソール９０は、図３に示すように、制御部９１、操作部９２、表示部９３、通信部９４、記憶部９５を備えて構成され、各部がバス９６により接続されて構成されたコンピューター装置である。
【００４１】
制御部９１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ等により構成される。制御部９１のＣＰＵは、記憶部９５に記憶されているシステムプログラムや処理プログラム等の各種プログラムを読み出してＲＡＭに展開し、展開されたプログラムに従って後述する再構成画像生成処理Ａを始めとする各種処理を実行する。制御部９１は、記憶部９５に記憶されているプログラムとの協働により、再構成手段、制御手段として機能する。
【００４２】
操作部９２は、文字入力キー、数字入力キー、及び各種機能キー等を備えたキーボードと、マウス等のポインティングデバイスを備えて構成され、キーボードで押下操作されたキーの押下信号とマウスによる操作信号とを、入力信号として制御部９１に出力する。
【００４３】
表示部９３は、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等のモニターを備えて構成されており、制御部９１から入力される表示信号の指示に従って、各種画面を表示する。
【００４４】
通信部９４は、ＬＡＮカード等により構成され、スイッチングハブを介してネットワークＮ１、Ｎ２に接続された外部機器との間でデータの送受信を行う。
【００４５】
記憶部９５は、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）や半導体の不揮発性メモリ等で構成されている。記憶部９５には、前述のようにシステムプログラムや各種処理プログラムが記憶されている。
【００４６】
また、記憶部９５には、放射線検出器Ｆから受信した投影画像を記憶する投影画像記憶部９５１、生成した再構成画像を記憶する再構成画像記憶部９５２等が設けられている。
更に、記憶部９５には、受付された患者の患者情報等が記憶されている。
【００４７】
コンソール９０は、三次元カメラ７０に二次元画像や距離画像を取得させて被写体Ｈの厚さや被写体Ｈの二次元形状を取得し、取得した被写体Ｈの厚さや二次元形状に基づいて撮影条件を決定し、決定した撮影条件に基づいて制御ＢＯＸ８０を介して放射線照射装置６０や放射線検出器Ｆを含む放射線撮影装置１の各部を制御してトモシンセシス撮影を行う。ここで、被写体の二次元形状とは、放射線が照射される面（ｘｙ平面）における被写体Ｈとそれ以外の部分の境界の形状である。
【００４８】
また、本実施形態では、コンソール９０は、画像処理装置としても機能するようになっており、被写体Ｈの厚さや二次元形状に基づいて再構成条件を決定し、放射線検出器Ｆが取得した投影画像が放射線撮影装置１から送信されてくると、決定した再構成条件に基づいてそれらを再構成して被写体Ｈの再構成画像（図１に一点鎖線で示す断面の二次元断層画像）を生成するようになっている。なお、画像処理装置を、コンソール９０とは別体の装置として構成することも可能である。
【００４９】
さらに、図１に示すように、コンソール９０には、ネットワークＮ２を介してアクセスポイントＡＰが接続されている。また、コンソール９０は、ネットワークＮ２を介して図示しないＨＩＳ（Hospital Information System；病院情報システム）やＲＩＳ（Radiology Information System；放射線科情報システム）、ＰＡＣＳ（Picture Archiving and Communication System；医用画像診断支援システム）等に接続されている。そして、コンソール９０は、撮影対象の患者の撮影部位、撮影方向等の撮影オーダー情報をＨＩＳやＲＩＳ等から取得したり、生成した再構成画像をＰＡＣＳに送信したりするなど各種の処理を行うように構成されている。
【００５０】
なお、各装置等を結ぶネットワークを、本実施形態のように複数のネットワークＮ１、Ｎ２で分けて構成する必要はなく、各装置を１つのネットワークに接続して断層画像生成システム１００を構成することも可能である。また、各装置を結ぶネットワークとして本実施形態のように複数のネットワークを用いる場合、どの装置をいずれのネットワークに接続するかは適宜変更可能である。
【００５１】
［断層画像生成システム１００の動作］
次に、本実施形態における断層画像生成システム１００の動作について説明する。
断層画像生成システム１００においては、コンソール９０の制御部９１が以下に説明する再構成画像生成処理Ａを実行することにより、放射線撮影装置１の各部を制御して放射線源６１及び放射線検出器Ｆを移動させながら所定回数の撮影を行わせ、得られた一連の投影画像に基づいて画像再構成を行うことにより再構成画像（断層画像）を生成する。
【００５２】
図４に、コンソール９０の制御部９１により実行される再構成画像生成処理Ａのフローチャートを示す。再構成画像生成処理Ａは、制御部９１と記憶部９５に記憶されているプログラムとの協働により実行される。
【００５３】
まず、制御部９１は、記憶部９５に記憶されている患者情報を表示部９３に表示し、操作部９２からの選択操作に基づいて、撮影対象の患者の患者情報や、撮影部位、撮影方向などのオーダー情報を取得する（ステップＳ１）。なお、撮影者は、患者情報の選択後、被写体Ｈ（撮影する部位）を被写体台５４に配置してポジショニングを行う。
【００５４】
次いで、制御部９１は、三次元カメラ７０により撮影を行わせ、被写体Ｈを含む撮影範囲の、少なくとも距離画像を取得する（ステップＳ２）。
【００５５】
次いで、制御部９１は、三次元カメラ７０により取得された距離画像に基づいて、被写体の厚さを取得する（ステップＳ３）。例えば、予め三次元カメラ７０から被写体台５４までの距離を測定して記憶部９５に記憶しておき、この三次元カメラ７０から被写体台５４までの距離と三次元カメラ７０から撮影範囲の各位置（座標）までの距離との差分値を算出し、差分値が０より大きい箇所を被写体Ｈの厚さとして、被写体Ｈの厚さの分布（被写体Ｈの放射線が照射される面（ｘｙ平面）の各位置における厚さ）を取得する。
【００５６】
次いで、制御部９１は、被写体Ｈの厚さに基づいて、撮影条件を決定する（ステップＳ４）。
ここで、決定される撮影条件としては、放射線源６１の振り角θ、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動速度、移動距離、照射野範囲、回転中心Ｏ、撮影回数、放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間、一投影あたりの放射線照射時間、管電流、管電圧、ｍＡｓ値等が挙げられる。ステップＳ４においては、これらのうち少なくとも一つの撮影条件を決定する。
【００５７】
振り角θとは、図２に示すように、撮影時に放射線源６１が回転中心Ｏ（詳細後述）を中心として移動する角度（放射線源６１の撮影スタート位置と、回転中心Ｏと、放射線源６１の撮影終了位置とがなす角度）である。
振り角θは、大きくなるほど再構成に使用できる情報が多くなり、また被写体Ｈの厚さ方向（深さ方向）の分解能も増える。しかし、振り角θが大きくなると撮影回数を増やす必要があるため撮影に時間がかかる。また、再構成画像においては、被写体Ｈ内に構造物があるとその構造物に対して放射線源６１の移動方向に平行に偽像（リップル）が現れる。このリップルの現れる範囲は、振り角θが小さいほど小さく、振り角θが大きいほど広がるという性質がある。また、リップルの現れる範囲は、放射線検出器Ｆとの距離が離れているほど広がるという性質がある。即ち、被写体Ｈが厚いほどリップルの影響が大きくなる。そこで、被写体の厚さが大きい（厚い）ほど振り角θを小さく決定する。具体的には、被写体Ｈの厚さの分布から被写体Ｈの厚さの代表値（例えば、最大値。ここでは代表値を最大値とする。）を取得し、被写体Ｈの厚さの代表値が大きいほど振り角θを小さく設定する。被写体Ｈの厚さの代表値とは、被写体Ｈのおよその厚さを示す値であり、最大値の他、例えば、中央値、平均値等が挙げられる。
これにより、被写体のＨの厚さに応じて自動的に最適な振り角θを決定することが可能となる。
【００５８】
放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動速度とは、撮影時に放射線源６１及び放射線検出器Ｆが撮影スタート位置から終了位置までの間を移動する速度である。
撮影時間が長くなると被写体Ｈの体動が増えてしまうため、撮影時間は所定の基準時間に収まるように制限されている。撮影時間が基準時間に制限されている場合、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動度速度は、被写体Ｈの厚さによって決定された振り角θと基準時間によって決まる。即ち、被写体Ｈの厚さに応じて、自動的に最適な放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動速度を決定することができる。
また、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動距離は、被写体Ｈの厚さによって決定された振り角θに連動して決まる。即ち、被写体Ｈの厚さに応じて、自動的に最適な放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動距離を決定することができる。
【００５９】
照射野範囲とは、放射線源６１が放射線を照射する範囲であり、コリメーター７５により制限することができる。制御部９１は、例えば、三次元カメラ７０の撮影範囲のうち、被写体の厚さが０より大きい領域（即ち、被写体Ｈが存在する領域）を被写体領域とし、被写体領域に外接する矩形よりも内部の領域を照射野範囲に決定する。これにより、ユーザーが手動により調整しなくても自動的に最適な照射野範囲を決定することができる。
【００６０】
回転中心Ｏとは、図２に示すように、撮影時に放射線源６１及び放射線検出器Ｆが移動する際に中心となる点である。
例えば、図２に実線で示す位置から一点鎖線で示す位置に放射線源６１及び放射線検出器Ｆを移動させながら複数の撮影位置で撮影を行った場合、すべての撮影位置で放射線が照射される範囲は図２のドットで示した部分となる。即ち、全ての撮影位置で放射線が照射される範囲は、回転中心Ｏが位置する断面ＣＳ１において最も広く、回転中心Ｏから離れるにつれてその範囲が狭くなる。全ての撮影位置で放射線が照射されていない位置では、放射線が当たらない撮影での情報がないため、ぼやけた画像となる。
そこで、被写体Ｈの厚さ方向の中央部に位置する断面（例えば、被写体Ｈの厚さが代表値であるところの厚さ方向の中央部に位置する断面）に回転中心Ｏがくるように回転中心Ｏの位置を決定する。これにより、被写体Ｈ内においてすべての撮影位置で放射線が照射される範囲（図２のドットで示した範囲）を最大化することができる。即ち、被写体Ｈの厚さに基づいて、自動的に最適な位置に回転中心Ｏの位置を決定することができる。
【００６１】
撮影回数は、撮影時に放射線源６１及び放射線検出器Ｆが撮影スタート位置から撮影終了位置まで移動する間に撮影する回数である。振り角θが大きいほど撮影回数を増やす必要があるため、被写体Ｈの厚さに基づいて決定された振り角θに基づいて撮影回数を決定する。これにより、被写体Ｈの厚さに基づいて、自動的に最適な撮影回数を決定することができる。
【００６２】
放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間は、投影画像の生成時に放射線検出器Ｆが放射線を蓄積する時間である。被写体Ｈが厚いほど放射線検出器Ｆに到達する放射線量が少なくなるので、被写体Ｈの厚さが大きい（例えば、被写体Ｈの厚さの代表値が大きい）ほど放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間を大きい値に決定する。これにより、被写体Ｈの厚さに基づいて、自動的に最適な放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間を決定することができる。
【００６３】
また、被写体Ｈが厚いほど放射線検出器Ｆに到達する放射線量が少なくなるため、被写体Ｈが厚い（例えば、被写体Ｈの厚さの代表値が大きい）ほど管電圧、管電流及び一投影あたりの放射線照射時間（ｍＡｓ値）を大きい値に決定する。
【００６４】
なお、照射野範囲の決定を除いた撮影条件については、被写体の厚さの代表値（最大値）と各撮影条件とを対応付けたテーブルを予め記憶部９５に記憶しておき、制御部９１は、ステップＳ４において、このテーブルを参照して撮影条件を決定することとしてもよいし、その都度演算により撮影条件を求めることとしてもよい。
【００６５】
次いで、制御部９１は、決定した撮影条件に基づいて、トモシンセシス撮影を行う（ステップＳ５）。
即ち、制御部９１は、制御ＢＯＸ８０を介して放射線撮影装置１の各装置を制御して、放射線源６１及び放射線検出器Ｆを回転中心Ｏを中心に被写体Ｈの体軸方向に沿って反対方向に移動させて所定回数の撮影を行わせる。撮影により得られた一連の投影画像は、放射線検出器Ｆによりコンソール９０に送信される。コンソール９０においては、通信部９４により受信した一連の投影画像を投影画像記憶部９５１に記憶する。
【００６６】
次いで、制御部９１は、被写体Ｈの厚さに基づいて、再構成条件を決定する（ステップＳ６）。
ここで、決定される再構成条件としては、被写体Ｈの再構成範囲、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決めるパラメーター、逐次近似画像再構成法の繰り返し回数等が挙げられる。ステップＳ６においては、これらのうち少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【００６７】
被写体Ｈの再構成範囲とは、再構成画像を生成する範囲（再構成における計算範囲）である。
例えば、被写体Ｈの厚さ方向（ｚ軸方向）において再構成可能な範囲が図５（ａ）において格子で示す範囲の場合、制御部９１は、被写体Ｈの厚さの分布に基づいて、再構成可能な範囲のうち、被写体Ｈが存在しない領域（図５（ａ）においてドットで示す領域）を再構成範囲からはずす。なお、被写体Ｈの厚さの代表値（最大値）までの範囲を被写体Ｈの厚さ方向の再構成範囲としてもよい。また、被写体Ｈの放射線が照射される面（ｘｙ平面）における再構成可能な範囲が図５（ｂ）において格子で示す範囲の場合、制御部９１は、被写体Ｈの厚さの分布に基づいて、被写体Ｈの存在する領域（例えば、被写体Ｈの厚さが０より大きい領域）を特定し、それ以外の被写体Ｈが存在しない領域（図５（ｂ）においてドットで示す領域）を再構成範囲からはずす。これにより、自動的に最適な再構成範囲を決定し、再構成画像生成にかかる処理時間を短縮することができる。また、余分な範囲についての複雑な計算処理を行わないため、処理精度を向上させることができる。
【００６８】
面内解像度とは、再構成画像の画素ピッチである。例えば、被写体Ｈのｘｙ平面における再構成範囲は、上述のように、被写体Ｈの厚さの分布に基づいて求められる。この再構成範囲が小さければ、画素ピッチを小さくしてもそれほど処理時間がかからないため、画素ピッチを小さく（即ち、面内解像度を高く）決定する。一方、再構成範囲が大きければ、画素ピッチを小さくしてしまうと処理時間がかかるため、画素ピッチを大きく（即ち、面内解像度を低く）決定する。即ち、被写体Ｈの厚さの分布に基づいて、面内解像度を決定する。これにより、被写体Ｈの厚さの分布に基づいて、自動的に最適な面内解像度を決定することができる。
【００６９】
スライスピッチとは、再構成画像を生成する際の断層面の間隔（図１にＴＨで示す）である。被写体Ｈが厚い場合と薄い場合、同じスライスピッチとすると被写体Ｈが厚いほど時間がかかる。そこで、被写体Ｈの厚さ（例えば、代表値）に基づいて、スライスピッチを決定する。具体的には、被写体Ｈの厚みが大きいほどスライスピッチを大きくすることにより、再構成画像の生成のための計算時間を一定に抑えることができる。また、再構成の計算範囲を絞って計算精度を向上させることができる。
【００７０】
断層厚とは、再構成画像の厚さ方向にボケる程度を表すものであり、例えば、図６（ａ）に示すように、被写体Ｈに構造物Ａがあった場合に、図６（ｂ）に示すように再構成画像において被写体Ｈの厚さ方向のボケＲの信号値プロファイルα−βをとった場合、そのプロファイルの半値幅Ｃで求められる。この断層厚は、画像処理で変えることができる。例えば、１枚の再構成画像を生成する際に、複数枚の断面の画像を重ねて平均化することで断層厚を変えることができる。断層厚を決めるパラメーターとは、例えば、この平均化する画像の枚数や再構成フィルタの形状等が挙げられる。
スライスピッチが大きい場合、スライス間（再構成画像間）にある病変の見逃しを防ぐため、断層厚は大きいほうが好ましい。ここで、スライスピッチは、上述のように、被写体Ｈの厚さに応じて決定される。そこで、断層厚を決めるパラメーターについても、被写体Ｈの厚さに基づいて、例えば、被写体Ｈの厚さが大きいほど断層厚が大きくなるように決定する。これにより、被写体Ｈの厚さに基づいて、自動的に最適な断層厚を決定することができる。
【００７１】
逐次近似画像再構成法の繰り返し回数とは、逐次近似画像再構成法（詳細後述）における再構成画像の更新の繰り返し回数である。
再構成画像生成の処理は、スライス枚数と繰り返し回数が多いほど時間がかかる。スライス枚数は、被写体Ｈの厚さに基づいて決定された再構成範囲とスライスピッチに基づいて算出される（スライス枚数＝被写体Ｈの厚さ方向の再構成範囲／スライスピッチ＋１）。そこで、処理時間を所定時間内に制限するために、スライス枚数が大きいほど繰り返し回数を少なく制限する。即ち、被写体Ｈの厚さに基づいて逐次近似画像再構成法の繰り返し回数を決定する。これにより、被写体Ｈの厚さに基づいて  自動的に最適な逐次近似画像再構成法の繰り返し回数を決定することができる。
【００７２】
なお、再構成範囲及び面内解像度の決定を除いた再構成条件については、被写体の厚さの代表値（最大値）と各再構成条件とを対応付けたテーブルを予め記憶部９５に記憶しておき、制御部９１は、ステップＳ６において、このテーブルを参照して再構成条件を決定することとしてもよいし、その都度演算により再構成条件を求めることとしてもよい。
【００７３】
次いで、制御部９１は、投影画像記憶部９５１に記憶されている投影画像に基づいて、被写体Ｈの再構成画像（断層画像）を生成し、患者情報に対応付けて再構成画像記憶部９５２に記憶する（ステップＳ７）。再構成画像の生成には、例えば、逐次近似画像再構成法や、ＦＢＰ（Filtered Back-Projection）法、フェルドカンプ法、シフト加算法等の公知の手法を用いることができる。
【００７４】
ここで、再構成画像の生成法の一例として、逐次近似画像再構成法について説明する。
逐次近似画像再構成法は、例えば、参考文献１に記載のように、公知の再構成画像生成法である（参考文献１：篠原広行、中世古和真、坂口和也、橋本雄幸著、「画像再構成シリーズ  逐次近似画像再構成の基礎」、株式会社医療科学社、2013年）。逐次近似画像再構成法は、一般的に、光学モデル（検出確率等）や統計モデル等をモデル建ててそのモデルに従い、計算機上で、或る仮定した再構成画像を投影することにより作成した投影画像（推定投影画像と呼ぶ）と、実際に撮影された投影画像とを比較し、比較結果を逆投影してフィードバック値として再構成画像を逐次更新していき、真の再構成画像に近づけいく方法である。検出確率を用いる逐次近似画像再構成法としては、ＳＩＲＴ（Simultaneous Iterative Reconstruction Technique）法やＭＬ−ＥＭ（Maximum Likelihood-Expectation Maximization）法等がある。ここでは、ＳＩＲＴ法（乗算型）を例にとり説明する。また、画素と検出器は一次元変数に直して表記したもので説明する。また、断層厚を示すパラメーターが複数枚の断面の画像を平均化する枚数である場合を例にとり説明する。
【００７５】
検出確率Ｃijは、逐次近似画像再構成法において、再構成画像上のj番目の画素（画素j）がi番目の検出器（検出器i。検出素子。）に影響を与える割合であり、画素jと検出器ｉとの幾何学的配置によって決まる。ここで、ｊは、再構成画像の座標（ｘ，ｙ）の画素に付した番号であり、ｉは、位置ｓと投影角度θ０にある座標（ｓ，θ０）の検出器の画素に付した番号である。また、検出確率Ｃijには、焦点ボケや光子の散乱などの物理現象を組み込むことが可能である。検出確率Ｃijの算出手法は、様々なものが提案されており、例えば、図７に示すように、再構成画像に対する各方向の実投影画像を収集する際における放射線源の焦点と検出器の中心とを結ぶ放射線の投影線（図７の細い一点鎖線）があるとすると、検出確率Ｃijは、放射線源の焦点と検出器iの中心とを結ぶ投影線が画素jを横切るときの線分Ｌの長さに基づいて求めることができる。また、１画素の幅を持つ投影線と画素jが交叉する部分の面積を検出確率Ｃijとする場合もある。なお、検出確率Ｃijは、画素と検出器の全ての組み合わせについて予め算出されていても良いし、必要な場合にはその都度算出することとしても良い。
【００７６】
ＳＩＲＴ法（乗算型）では、検出確率Ｃijを用いて、以下の（１）〜（４）の手順でk回目の再構成画像からk＋１回目の再構成画像を作成する。ここで、kは更新回数を表す。jは再構成画像の画素番号を表し、全ての画素数はJである。iは検出器（検出素子）番号を表し、全ての検出器の数はIである。Ｃijは検出確率を表し、λj(k)とλj(k+1)はそれぞれk回目とk＋1回目に生成される再構成画像の画素値に相当し、yiは実際に撮影された投影画像（実投影画像）の値である。
【００７７】
（１）まず、検出確率Ｃijを用いた以下の［数１］により、k回目の再構成画像λj(k)を投影してk回目の推定投影画像yi（k）を作成する。
【数１】
0006379785.tif 000002
（２）次いで、以下の［数２］により、k回目の推定投影画像yi（k）と実際の投影画像yiとの比yi’を算出する。
【数２】
0006379785.tif 000003
（３）次いで、検出確率Ｃijを用いた以下の［数３］により、算出した比yi’を逆投影してフィードバック値λj’を求める。
【数３】
0006379785.tif 000004
（４）次いで、以下の［数４］に示すように、k回目の再構成画像λj(k)にフィードバック値λj’を掛けてk＋1回目の再構成画像を生成する。
【数４】
0006379785.tif 000005
【００７８】
上記（１）〜（４）を例えば所定の更新回数に達した時や、推定した投影像yi（k）と実際の投影画像yiとの差が予め定められた閾値以下になったとき等、ある条件を満たすまで繰り返す。この繰り返す回数が、上述の繰り返し回数である。そして、その繰り返しが終了した時点での再構成画像を、断層厚を決定するパラメーターの枚数分平均化し、最終的な再構成画像とする。以上の処理を決定されたスライスピッチでスライス枚数分繰り返す。
【００７９】
ここで、被写体Ｈの厚さの分布の情報は、再構成条件の決定の他、先験情報として用いることができる。例えば、被写体Ｈの厚さの分布に基づいて、再構成範囲における被写体のない画素を特定し、この特定した画素を未知数ではないとして、予め再構成画像の特定した画素に任意の値（例えば、０）を設定しておく。これにより、再構成画像の生成時に計算を単純にすることができ、計算精度の向上及び処理時間の短縮を図ることができる。
【００８０】
また、被写体Ｈの厚みの分布の情報は、検出確率Ｃijの精度向上にも用いることができる。
図８（ａ）は、被写体が薄い場合の散乱線の影響を考慮した検出確率Ｃ（ｉ-３，ｊ）〜Ｃ（ｉ+３，ｊ）の一例を示す図、図８（ｂ）は、被写体が厚い場合の散乱線の影響を考慮した検出確率Ｃ（ｉ-３，ｊ）〜Ｃ（ｉ+３，ｊ）の一例を示す図である。
上述の検出確率Ｃijの説明では、散乱線については考慮していないが、実際には、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、被写体Ｈに入射した放射線が構造物を通過したときに散乱線が生じる。ここで、放射線検出器Ｆ側の散乱線が到達する範囲（散乱線の影響を受ける範囲）は、放射線の散乱角度θ１が同じでも、図８（ｂ）に示すように被写体Ｈの厚さが大きくなるほど増える。そこで、制御部９１は、被写体Ｈの厚さに基づいて検出確率Ｃijを決定する。例えば、被写体Ｈの厚みが薄い図８（ａ）に示す例おいては、検出器ｉ−３、ｉ+３は入射放射線及び散乱線の影響がないため、検出確率Ｃ（ｉ-３，ｊ）やＣ（ｉ+３，ｊ）を０に決定する。一方、被写体Ｈの厚みが大きい図８（ｂ）に示す例においては、検出器ｉ−３、ｉ+３は散乱線の影響を受けるため、検出確率Ｃ（ｉ-３，ｊ）やＣ（ｉ+３，ｊ）はこの散乱線の影響を考慮した値（例えば、０．０５）に決定する。
このように、被写体Ｈの厚さに基づいて検出確率Ｃijを決定することで、検出確率Ｃijの精度を向上させることができ、これに基づいて生成される再構成画像の精度を向上させることができる。
【００８１】
なお、上記実施形態においては、三次元カメラ７０により得られる被写体Ｈの厚さの分布に基づいて（又は、被写体Ｈの厚さの分布により求めた代表値に基づいて）、撮影条件や再構成条件を決定する場合を例にとり説明したが、例えば、距離センサー等を用いて被写体Ｈの最も厚い箇所（１点やライン）の厚さを測定することにより被写体Ｈの厚さの代表値を取得し、取得した代表値に基づいて、撮影条件や再構成条件を決定することとしてもよい。この場合には、上記実施形態において被写体Ｈの厚さの代表値に基づいて決定した撮影条件及び再構成条件、具体的には、ｍＡｓ値、管電流、管電圧、振り角θ、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動速度、移動距離、回転中心Ｏの位置、撮影回数、又は放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間、一投影あたりの放射線照射時間の少なくとも一つの撮影条件、被写体Ｈの厚さ方向の再構成範囲、スライスピッチ、断層厚を決定するパラメーター、逐次近似画像構成法における繰り返し回数の少なくとも一つの再構成条件を決定することができる。また、逐次近似画像構成法における検出確率Ｃijを被写体Ｈの厚さの代表値に基づいて決定することとしてもよい。
【００８２】
以上説明したように、第１の実施形態における断層画像生成システム１００においては、被写体Ｈの厚さを取得し、取得した被写体Ｈの厚さに基づいて自動的に撮影条件及び再構成条件を決定する。従って、被写体Ｈの厚さに応じて最適な撮影条件及び再構成条件を決定することができ、撮影者の作業負担を低減することができる。
【００８３】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
上記第１の実施形態においては、三次元カメラ７０が取得した距離画像に基づいて撮影条件及び再構成条件を算出する場合を例にとり説明したが、第２の実施形態においては、三次元カメラ７０が取得した二次元画像に基づいて撮影条件及び再構成条件を算出する場合について説明する。
【００８４】
第２の実施形態における構成は、第１の実施形態で説明したものと同様であるので説明を援用し、以下、第２の実施形態における動作について説明する。
【００８５】
図９に、第２の実施形態において制御部９１により実行される再構成画像生成処理Ｂのフローチャートを示す。再構成画像生成処理Ｂは、制御部９１と記憶部９５に記憶されているプログラムとの協働により実行される。
【００８６】
まず、制御部９１は、記憶部９５に記憶されている患者情報を表示部９３に表示して、操作部９２からの選択操作に基づいて、撮影対象の患者の患者情報や、撮影部位、撮影方向などのオーダー情報を取得する（ステップＳ１１）。
【００８７】
次いで、制御部９１は、三次元カメラ７０により撮影を行わせ、被写体Ｈを含む撮影範囲の、少なくとも二次元画像を取得する（ステップＳ１２）。
【００８８】
次いで、制御部９１は、三次元カメラ７０により取得された二次元画像に基づいて、被写体Ｈの二次元形状を取得する（ステップＳ１３）。例えば、二次元画像にエッジ検出を行い、エッジ情報や色情報に基づいて二次元画像から被写体Ｈの二次元形状を取得する。なお、二次元画像から被写体Ｈの二次元形状を取得する手法は、特に限定されない。
【００８９】
次いで、制御部９１は、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、撮影条件を決定する（ステップＳ１４）。
ここで、決定される撮影条件の項目としては、照射野範囲が挙げられる。
例えば、制御部９１は、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、被写体Ｈに外接する矩形より内部の領域を照射野範囲に決定する。これにより、ユーザーが手動により調整しなくても自動的に最適な照射野範囲を決定することができる。
なお、その他の撮影条件については、第１の実施形態で説明したように、距離画像に基づいて自動的に算出してもよいし、撮影技師等の操作者が操作卓６２から手動により設定することとしてもよい。
【００９０】
次いで、制御部９１は、決定した撮影条件に基づいて、トモシンセシス撮影を行う（ステップＳ１５）。ステップＳ１５の処理は、ステップＳ５の処理と同様であるので説明を援用する。
【００９１】
次いで、制御部９１は、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、再構成条件を決定する（ステップＳ１６）。
ここで、決定される再構成条件としては、被写体Ｈの放射線が照射される面（ｘｙ平面）における再構成範囲、面内解像度、逐次近似画像再構成法の繰り返し回数等が挙げられる。ステップＳ１６においては、これらのうち少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【００９２】
例えば、被写体Ｈの断層面における再構成可能な範囲が図５（ｂ）において格子で示す範囲の場合、制御部９１は、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、再構成可能な範囲のうち、被写体Ｈの輪郭に外接する矩形より外側の領域（図５（ｂ）においてドットで示す領域）を再構成範囲からはずす。これにより、自動的に最適な再構成範囲を決定し、再構成画像生成にかかる処理時間を短縮することができる。また、余分な範囲についての複雑な計算処理を行わないため、処理精度を向上させることができる。
【００９３】
また、例えば、被写体Ｈのｘｙ平面における再構成範囲は、上述のように、被写体Ｈの二次元形状に基づいて求められる。この被写体Ｈの二次元形状に基づいて求められる再構成範囲が小さければ、画素ピッチを小さくしてもそれほど処理時間がかからないため、画素ピッチを小さいものに（即ち、面内解像度を高く）決定する。一方、被写体Ｈの二次元形状に基づいて求められる再構成範囲が大きければ、画素ピッチを小さくしてしまうと処理時間がかかるため、画素ピッチを大きく（即ち、面内解像度を低く）決定する。即ち、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、面内解像度を決定する。これにより、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、自動的に最適な面内解像度を決定することができる。
【００９４】
また、再構成範囲が大きいほど再構成の処理に時間がかかる。そこで、処理時間を所定時間内に制限するために、被写体Ｈの二次元形状に基づいて決定される再構成範囲が大きいほど逐次近似画像構成法における繰り返し回数を少なく制限する。即ち、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、逐次近似画像構成法における繰り返し回数を決定する。これにより、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、自動的に最適な繰り返し回数を決定することができる。
【００９５】
なお、その他の再構成条件については、第１の実施形態で説明したように距離画像に基づいて自動的に算出してもよいし、撮影技師等の操作者が操作卓６２から手動により設定することとしてもよい。
【００９６】
また、被写体Ｈの二次元形状の情報は、再構成条件の決定の他、先験情報として用いることができる。例えば、被写体Ｈの二次元形状に基づいて、再構成範囲における被写体Ｈのない画素を特定し、この特定した画素を未知数ではないとして、予め再構成画像の特定した画素に任意の値（例えば、０）を設定しておく。これにより、再構成画像の生成時に計算を単純にすることができ、計算精度の向上及び処理時間の短縮を図ることができる。
【００９７】
次いで、制御部９１は、投影画像記憶部９５３に記憶されている投影画像に基づいて、被写体Ｈの再構成画像（断層画像）を生成する（ステップＳ１７）。ステップＳ１７の処理は、ステップＳ７の処理と同様であるので説明を援用する。
【００９８】
以上説明したように、第２の実施形態における断層画像生成システム１００においては、被写体Ｈの二次元形状を取得し、取得した被写体Ｈの二次元形状に基づいて自動的に撮影条件及び再構成条件を決定する。従って、被写体Ｈの二次元形状に応じて最適な撮影条件及び再構成条件を決定することができ、撮影者の作業負担を低減することができる。
【００９９】
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
第３の実施形態においては、三次元カメラ７０の二次元画像に基づいて被写体Ｈの部位を認識し、認識した部位に基づいて撮影条件及び再構成条件を算出する場合について説明する。
【０１００】
第３の実施形態における構成は、第１の実施形態で説明したものと同様であるので説明を援用し、以下、第３の実施形態における動作について説明する。
【０１０１】
図１０に、第３の実施形態において制御部９１により実行される再構成画像生成処理Ｃのフローチャートを示す。再構成画像生成処理Ｃは、制御部９１と記憶部９５に記憶されているプログラムとの協働により実行される。
【０１０２】
まず、制御部９１は、記憶部９５に記憶されている患者情報を表示部９３に表示して、操作部９２からの選択操作に基づいて、撮影対象の患者の患者情報や、撮影部位、撮影方向などのオーダー情報を取得する（ステップＳ２１）。
【０１０３】
次いで、制御部９１は、三次元カメラ７０により撮影を行わせ、被写体Ｈを含む撮影範囲の、少なくとも二次元画像を取得する（ステップＳ２２）。被写体Ｈを含む二次元画像の取得により、被写体Ｈの二次元形状を取得することができる。
【０１０４】
次いで、制御部９１は、取得された二次元画像を解析して、被写体Ｈの部位を認識する（ステップＳ２３）。例えば、各部位のテンプレート画像等を予め記憶部９５に記憶しておき、ステップＳ２２において取得された二次元画像と最も類似度の高いテンプレート画像の部位を被写体Ｈの部位として認識する。なお、部位認識の手法は、これに限定されるものではない。また、撮影部位の情報をＲＩＳ等から取得している場合、これらの情報と認識した結果が異なる場合は警告を出力するようにしてもよい。
【０１０５】
次いで、制御部９１は、認識した被写体Ｈの部位に基づいて、撮影条件を決定する（ステップＳ２４）。
ここで、決定される撮影条件としては、放射線源６１の振り角θ、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動速度、移動距離、撮影回数、ＳＩＤ（Source Image receptor Distance）、放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間、一投影あたりの放射線照射時間、ビニングサイズ、ｍＡｓ値、管電流、管電圧等が挙げられる。ステップＳ２４においては、これらのうち少なくとも一つの撮影条件を決定する。
【０１０６】
上述のように、振り角θは大きくなるほど再構成に使用できる情報が多くなり、また厚み方向（深さ方向）の分解能も増える。厚み方向の分解能の必要性は、部位によって異なる。そこで、認識された部位に基づいて、振り角θを決定する。これにより、被写体Ｈの部位に応じて自動的に最適な振り角θを決定することが可能となる。
【０１０７】
また、上述のように、撮影時間が基準時間に制限されている場合、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動度速度は、被写体Ｈの部位によって決定された振り角θと基準時間によって決まる。そこで、被写体Ｈの部位に基づいて、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動度速度を決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適な放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動速度を決定することができる。
また、放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動距離は、被写体Ｈの部位によって決定された振り角θに連動して決まる。即ち、被写体Ｈの部位に応じて、自動的に最適な放射線源６１及び放射線検出器Ｆの移動距離を決定することができる。
【０１０８】
また、上述のように、部位によって適切な撮影回数が変わるため、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適な撮影回数を決定することができる。
【０１０９】
また、上述のように、被写体Ｈの厚さによって放射線検出器Ｆに到達する放射線量が変わるため、放射線検出器Ｆに到達する放射線量に応じて放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間を決定する必要がある。被写体Ｈの厚みは、部位によってある程度決まっている。そこで、被写体Ｈの部位に応じて放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間を決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適な放射線検出器Ｆの放射線蓄積時間を決定することができる。
【０１１０】
ビニングサイズは、放射線検出器Ｆの複数の検出素子に対応する複数の画素からなる画素ブロックを一つの画素とみなして取り扱う際の画素ブロックのサイズである。ビニングサイズを大きくするほど処理対象の画素数を低減することができるが、細かい構造物の観察には向かない画像となる。細かい構造物の観察が必要であるか否かは、部位によって決まっている。そこで、被写体Ｈの部位に応じてビニングサイズを決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適なビニングサイズを決定することができる。
【０１１１】
ＳＩＤ（Source Image receptor Distance）は、放射線源６１と放射線検出器Ｆとの距離であり、部位によって最適なＳＩＤが決まっている。そこで、認識した部位に基づいて、ＳＩＤを決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適なＳＩＤを決定することができる。
【０１１２】
また、上述のように、被写体Ｈの厚さによって放射線検出器Ｆに到達する放射線量が変わる。そこで、放射線検出器Ｆに到達する放射線量を一定にするために、被写体Ｈの部位に応じて管電圧、管電流及び一投影あたりの放射線照射時間（ｍＡｓ値）を決定する。
【０１１３】
なお、部位と上述の各撮影条件とを対応付けたテーブルを予め記憶部９５に記憶しておき、制御部９１は、ステップＳ２４において、このテーブルを参照して撮影条件を決定する。
【０１１４】
次いで、制御部９１は、決定した撮影条件に基づいて、トモシンセシス撮影を行う（ステップＳ２５）。ステップＳ２５の処理は、ステップＳ５の処理と同様であるので説明を援用する。
【０１１５】
次いで、制御部９１は、認識した被写体Ｈの部位に基づいて、再構成条件を決定する（ステップＳ２６）。
ここで、決定される再構成条件としては、面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決めるパラメーター、ＦＢＰ法における鮮鋭度や粒状性を決めるパラメーター、逐次近似画像再構成法の繰り返し回数等が挙げられる。ステップＳ２６においては、これらのうち少なくとも一つの再構成条件を決定する。
【０１１６】
被写体Ｈの部位によって、診断に必要とする画像の解像度（面内解像度）、スライスピッチ、断層厚は異なる。そこで、被写体Ｈの部位に応じた面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決めるパラメーターを決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適な面内解像度、スライスピッチ、断層厚を決めるパラメーターを決定することができる。
【０１１７】
また、上述の逐次近似画像再構成法における繰り返し回数は、多くするほど再構成画像がくっきりした鮮明な画像を得ることができる。しかし、一方で、繰り返し回数が多くなると処理時間がかかる。そこで、制御部９１は部位によって繰り返し回数を決定する。例えば、鮮明な画像を必要とする部位は、繰り返し回数を多く決定し、それほど鮮明さが必要でない部位の場合は繰り返し回数を少なく決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適な繰り返し回数を決定することができる。
【０１１８】
また、被写体Ｈの部位によって、診断に要求される鮮鋭度や粒状性は異なる。画像再構成法の一つであるＦＢＰ法は、投影画像をフーリエ変換して周波数領域でフィルタ処理を施し、フィルタ処理を施した投影画像をフーリエ逆変換して、画素毎に投影画像全てを加算することで再構成画像を作成する方法であるが、周波数領域でのフィルタ処理に用いられるフィルタの形状を変えることによって、再構成画像の鮮鋭度や粒状性を変えることができる。そこで、ＦＰＢ法で再構成を行う場合、被写体Ｈの部位に応じて周波数領域で用いるフィルタの形状を決定する。これにより、被写体Ｈの部位に基づいて、自動的に最適な鮮鋭度及び粒状性を決定するパラメーターを決定することができる。なお、ここでは周波数領域でフィルタ処理を行う場合を例にとり説明をしたが、実空間領域で投影画像にフィルタ係数をコンボリューションすることで、投影画像へフィルタ処理を行っても良い。
【０１１９】
なお、部位と各再構成条件とを対応付けたテーブルを予め記憶部９５に記憶しておき、ステップＳ２６において、制御部９１は、このテーブルを参照して再構成条件を決定する。
【０１２０】
次いで、制御部９１は、投影画像記憶部９５３に記憶されている投影画像に基づいて、被写体Ｈの再構成画像（断層画像）を生成する（ステップＳ２７）。ステップＳ２７の処理は、ステップＳ７の処理と同様であるので説明を援用する。
【０１２１】
以上説明したように、第３の実施形態における断層画像生成システム１００においては、被写体Ｈの二次元形状を取得し、取得した被写体Ｈの二次元形状に基づいて被写体Ｈの部位を認識し、認識した部位に基づいて自動的に撮影条件及び再構成条件を決定する。従って、被写体Ｈの部位に応じて最適な撮影条件及び再構成条件を決定することができ、撮影者の作業負担を低減することができる。
【０１２２】
＜変形例＞
上記第３の実施形態においては、ステップＳ２３において、三次元カメラ７０により取得した二次元画像を解析して被写体Ｈの部位を認識することとしたが、併せて被写体Ｈの撮影方向（正面、側面）を認識してもよい。例えば、二次元画像に顔認識処理を行い、認識された顔が正面であるか側面であるかに基づいて、撮影方向を認識することができる。なお、例えば、撮影方向の情報をＲＩＳ等から取得している場合、これらの情報と認識した結果が異なる場合は警告を出力するようにしてもよい。そして、ステップＳ２４においては、認識した被写体Ｈの部位及び撮影方向に基づいて撮影条件を決定し、ステップＳ２６においては、認識した被写体Ｈの部位及び撮影方向に基づいて再構成条件を決定することとしてもよい。撮影方向が正面の場合と側面の場合とでは、側面のほうが被写体Ｈが厚い（深さ方向（ｚ軸軸方向）に大きい）。また、被写体Ｈの二次元形状（ｘｙ平面（断層面）の領域）は小さい。そこで、部位及び撮影方向に基づいて撮影条件や再構成画像を決定することで、撮影方向による被写体Ｈの厚さや断層面における被写体Ｈの領域等を考慮して、より一層精度良く条件を決定することができる。
【０１２３】
被写体Ｈの部位及び撮影方向に基づいて決定可能な撮影条件としては、上述の被写体Ｈの部位に基づいて決定可能な撮影条件及び回転中心Ｏが挙げられる。被写体Ｈの厚さは部位及び撮影方向によってある程度決まるので、部位及び撮影方向によって決まる厚さに応じて回転中心Ｏを決定することができる。
【０１２４】
なお、部位及び撮影条件と各撮影条件とを対応付けたテーブルを予め記憶部９５に記憶しておき、制御部９１は、このテーブルを参照して撮影条件を決定することができる。
【０１２５】
被写体Ｈの部位及び撮影方向に基づいて決定可能な再構成条件としては、上述の被写体Ｈの部位に基づいて決定可能な再構成条件が挙げられる。再構成条件についても、部位及び撮影方向と各再構成条件とを対応付けたテーブルを予め記憶部９５に記憶しておき、制御部９１は、このテーブルを参照して撮影条件を決定することができる。
【０１２６】
以上、本発明に係る第１の実施形態〜第３の実施形態及びその変形例について説明してきたが、上記実施形態及び変形例における記述内容は、本発明に係る断層画像生成システムの好適な一例であり、これに限定されるものではない。
【０１２７】
例えば、制御部９１は、三次元カメラ７０により取得された二次元画像や距離画像（又は、被写体Ｈの厚さの代表値等）を被写体Ｈの患者情報及び部位情報に対応付けて記憶部９５又は通信部９４によりネットワークＮ２を介して接続された記憶手段（例えば、ＰＡＣＳ等）に記憶しておくこととしてもよい。そして、操作部９２により撮影対象となる被写体の患者情報及び部位情報が入力され、入力された患者情報及び部位情報に対応する二次元画像や距離画像等の情報が記憶部９５又はネットワークＮ２を介して接続された記憶手段に記憶されている場合には、制御部９１は、三次元カメラ７０による撮影は行わずに、入力された患者情報及び部位情報に対応付けて記憶されている情報を使用して撮影条件及び／又は再構成条件の決定を行うこととしてもよい。このようにすれば、再度被写体の三次元カメラによる撮影及び測定を行う必要がなくなるので、撮影を効率よく行うことが可能となる。なお、撮影対象となる被写体の患者情報及び部位情報の取得は、操作部９２からの入力に限られず、例えば、ＨＩＳやＲＩＳ等から通信部９４によりネットワークＮ２経由で取得してもよい。または、決定された撮影条件や再構成条件を被写体の患者情報及び部位情報に対応付けて記憶部９５に記憶しておくこととしてもよい。このようにすれば、前回と同じ条件での撮影及び再構成画像の生成を容易に効率よく行うことが可能となる。
【０１２８】
また、上記実施形態においては、好ましい実施形態として、三次元カメラ７０により取得された二次元画像（被写体の二次元形状）又は距離画像（被写体の厚さ）に基づいて撮影条件及び再構成条件を決定する場合を例にとり説明したが、撮影条件及び再構成条件の何れか一方を決定することとしてもよい。また、二次元画像（被写体の二次元形状）及び距離画像（被写体の厚さ）の双方に基づいて、撮影条件及び／又は再構成条件を決定することとしてもよい。
【０１２９】
また、例えば、上記実施形態においては、放射線検出器Ｆがいわゆる可搬型（カセッテ型等ともいう。）であり、それを、放射線撮影装置１を構成する撮影台５０の検出器装填部５１（後述する図１参照）に装填して放射線断層撮影を行う場合について説明したが、放射線検出器Ｆが可搬型でなく、撮影台５０と一体的に形成された、いわゆる専用機型の放射線検出器に対しても、本発明を適用することが可能である。
【０１３０】
また、上記実施形態においては、放射線撮影装置１は臥位で撮影を行う装置として説明したが、立位の撮影を行う装置としてもよい。
【０１３１】
また、上記実施形態においては、好ましい例として、放射線撮影装置１は、放射線源６１及び放射線検出器Ｆを反対方向に移動させてトモシンセシス撮影を行うものとして説明したが、放射線検出器Ｆを固定として放射線源６１を移動させる構成としてもよい。又は、放射線源６１を固定として放射線検出器Ｆを移動させる構成としてもよい。
【０１３２】
また、上記の説明では、本発明に係るプログラムのコンピューター読み取り可能な媒体としてハードディスクや半導体の不揮発性メモリ等を使用した例を開示したが、この例に限定されない。その他のコンピューター読み取り可能な媒体として、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬型記録媒体を適用することが可能である。また、本発明に係るプログラムのデータを通信回線を介して提供する媒体として、キャリアウエーブ（搬送波）も適用される。
【０１３３】
その他、断層画像生成システムを構成する各装置の細部構成及び細部動作に関しても、発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【０１３４】
１００  断層画像生成システム
１  放射線撮影装置
５０  撮影台
５１  検出器装填部
５２  装填部支持部
５３  搬送装置
５４  被写体台
６０  放射線照射装置
６１  放射線源
６２  操作卓
６３  曝射スイッチ
６４  放射線源移動機構
７０  三次元カメラ
８０  制御ＢＯＸ
９０  コンソール
９１  制御部
９２  操作部
９３  表示部
９４  通信部
９５  記憶部
９６  バス
Ｆ  放射線検出器
Ｈ  被写体
【図１】
0006379785.tif 000006
【図２】
0006379785.tif 000007
【図３】
0006379785.tif 000008
【図４】
0006379785.tif 000009
【図５】
0006379785.tif 000010
【図６】
0006379785.tif 000011
【図７】
0006379785.tif 000012
【図８】
0006379785.tif 000013
【図９】
0006379785.tif 000014
【図１０】
0006379785.tif 000015