(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅イオンと、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとを含有する酸性溶液を、陽極と陰極とを備えた電解槽に収容し、該陰極に対して、該陰極の表面に水素ガスが発生する電流密度で通電して電解することにより一次粒子径が５μｍ以下の電解銅粉を製造することを特徴とする電解銅粉の製造方法。
【請求項２】
前記電解銅粉が、端部が面取りされた多面体形状をなし、結晶構造が面心立方構造となることを特徴とする請求項１に記載の電解銅粉の製造方法。
【請求項３】
前記電解銅粉の一次粒子径が０．１μｍ〜５μｍの範囲のサイズとなるように、前記（メタ）アクリルアミド類及び前記塩化物イオンの濃度と、電流量とを調整することを特徴とする請求項１又は２に記載の電解銅粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解銅粉の製造方法に関し、より詳しくは、導電ペースト等の材料として好適に用いることができる微細で且つ耐酸化性に優れた電解銅粉の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器における配線層や電極等の形成するために、樹脂型ペーストや焼成型ペーストのような、銀粉や銅粉等の金属フィラーを使用した導電ペーストが多用されている。銀粉や銅粉の金属フィラーペーストは、各種基材上に塗布又は印刷され、加熱硬化あるいは加熱焼成の処理を受けて、配線層や電極等となる導電膜を形成する。
【０００３】
具体的に、樹脂型導電性ペーストは、金属フィラーと、樹脂、硬化剤、溶剤等からなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷され、１００℃〜２００℃で加熱硬化されて導電膜となり、配線や電極を形成する。樹脂型導電性ペーストでは、熱によって熱硬化型樹脂が硬化収縮するために金属フィラーが圧着され相互に接触することで金属フィラー同士が重なり、その結果電気的に接続した電流パスが形成される。この樹脂型導電性ペーストは、２００℃以下の硬化温度で処理されることから、プリント配線板等の熱に弱い材料を用いる基板に使用されている。
【０００４】
また、焼成型導電性ペーストは、金属フィラーと、ガラス、溶剤等からなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷され、６００℃〜８００℃の高温に加熱焼成されて導電膜となり、配線や電極を形成する。焼成型導電性ペーストでは、高い温度によって処理されることで、金属フィラーが焼結して導通性が確保される。この焼成型導電性ペーストは、このように高い焼成温度で処理されるため、樹脂材料を使用するようなプリント配線基板には使用できない点があるが、高温処理で金属フィラーが焼結することから低抵抗を実現することが可能となる。そのため、焼成型導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサの外部電極等に使用されている。
【０００５】
さて、これらの樹脂型導電性ペーストや焼成型導電性ペーストに使用されている金属フィラーとしては、従来、銀粉が多く用いられてきたが、低コスト化を進める傾向により、近年では銀粉よりも安価な銅粉を使用する傾向が強まっている。
【０００６】
銅粉を用いた導電性ペーストは、酸化性雰囲気で高温にすると、金属銅が酸化するため加熱が難しく、一般には不活性雰囲気下で高温焼成する。
【０００７】
また、原料となる銅粉末の製造方法としては、電解法やアトマイズ法、溶液中で還元剤を添加して生成する湿式法等が知られている。
【０００８】
具体的に、電解法で得られる銅粉は、高純度なものが得られるという特長があるが、その電解銅粉の多くは樹枝状の形状で析出し、しかも粒径が１０μｍ以上と粗大なものになりやすく、特に焼成型導電性ペースト用のフィラーとしての用途には適していなかった。
【０００９】
また、アトマイズ法は、例えば特許文献１に示されるように、金属を高温で溶解した溶湯の流れにジェット流体を吹き付けて微粉末化する方法であるが、金属を溶解するときに不純物を含ませやすく、また噴霧するときに酸化されやすいこと、さらに１μｍ以下の銅微粒子を作製することができないといった問題がある。
【００１０】
また、湿式法は、溶液中の銅イオンを還元剤により還元析出させる方法である。具体的には、例えば特許文献２に示されるように、銅塩を含む溶液中にアルカリ剤を添加し反応させて水酸化銅を析出させ、次いで還元剤を添加して亜酸化銅まで還元させ、さらに二次還元剤を添加して金属銅にまで還元させて銅粉を得る。このような湿式法では、サブミクロンの非常に微細な銅微粉を作製することができるという特長があるが、溶液中の不純物が製品中に混入しやすいことや、高価な還元剤を使用することを要し、また製造後の廃液の処理に手間と費用を要して、製造コストがかかるという問題がある。
【００１１】
さらに、上述したアトマイズ法や湿式法で得られた銅粉は、多結晶粉末であり、粉末内に粒界を持つ。このため、比表面積が大きくなり耐酸化性が低下するという欠点がある。
【００１２】
一般に、導電性ペーストをＩＣ基板やプリント基板等に利用する際には、微細なパターンを形成するために、耐酸化性に優れ、微細で分散性の良い品質が要求される。しかしながら、金属の粉末、特に銅粉末の場合には顕著に、粒子径が微細になるほど酸化が進みやすくなる傾向があるため、微細であり、しかも耐酸化性に優れた銅粉末を得る方法が求められている。
【００１３】
例えば特許文献３には、気相反応によって単結晶の銅微粉を得る方法が提案されている。特許文献３の方法で得られる銅粉は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察で、面取りされた多面体の単結晶であり、しかも粉末粒子は単結晶であるために、表面が滑らかで欠陥がなく耐酸化性に優れているという特徴を有する。しかしながら、気相反応による銅粉の製造では、塩化第一銅を還元性ガスと７００℃以上の高温で反応させて単結晶銅粉を得るため、装置の機構が複雑となって製造コストがかかり、さらに得られた銅粉末が再溶融してしまうという問題がある。
【００１４】
このように、耐酸化性に優れた微細な銅粉末を、工業的に安価に製造するのに適した方法は未だ提案されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特許第４３４２７４６号公報
【特許文献２】特許第４４０６７３８号公報
【特許文献３】特公平６−７６６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上述した実情に鑑みて提案されたものであり、高純度の銅粉を製造できる電解法による電解銅粉の製造方法において、微細であるとともに耐酸化性に優れた電解銅粉を安価に製造することができる電解銅粉の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明者らは、上述した課題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、特定の添加剤を添加した組成の電解液を用い、陰極に対して水素ガスが発生する電流密度で通電して電解することにより、微細である一方で耐酸化性に優れた単結晶の電解銅粉を安価に得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下のものを提供する。
【００１８】
（１）本発明に係る第１の発明は、銅イオンと、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとを含有する酸性溶液を、陽極と陰極とを備えた電解槽に収容し、該陰極に対して、該陰極の表面に水素ガスが発生する電流密度で通電して電解することを特徴とする電解銅粉の製造方法である。
【００１９】
（２）本発明に係る第２の発明は、第１の発明において、前記電解銅微粉が、端部が面取りされた多面体形状をなし、結晶構造が面心立方構造となることを特徴とする電解銅粉の製造方法である。
【００２０】
（３）本発明に係る第３の発明は、前記電解銅粉の一次粒子径が０．１μｍ〜５μｍの範囲のサイズとなるように、前記（メタ）アクリルアミド類及び前記塩化物イオンの濃度と、電流量とを調整することを特徴とする電解銅粉の製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る電解銅粉の製造方法によれば、高純度であって、単結晶の電解銅粉を安価に製造することができる。この製造方法により得られる単結晶の電解銅粉は、微細であるとともに、表面安定性が高く優れた耐酸化性を有するものであり、導電性ペースト等の材料として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例１にて得られた銅粉のＳＥＭ観察像を示す写真図である。
【図２】実施例２にて得られた銅粉のＳＥＭ観察像を示す写真図である。
【図３】実施例３にて得られた銅粉のＳＥＭ観察像を示す写真図である。
【図４】比較例１にて得られた銅粉のＳＥＭ観察像を示す写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る電解銅粉の製造方法の具体的な実施形態（以下、「本実施の形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。
【００２４】
≪１．電解銅粉の製造方法≫
本実施の形態に係る電解銅粉の製造方法は、銅塩（銅イオン）を含む溶液を電解して単結晶の銅粉を製造する方法である。具体的には、銅イオンと、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとを含有する酸性溶液を、陽極と陰極とを備えた電解槽に収容し、その陰極に対して、陰極表面に水素ガスが発生する電流密度で通電して電解することを特徴としている。
【００２５】
この製造方法によれば、高純度であって、実質的に単結晶の電解銅粉を得ることができる。具体的には、端部（角部）が面取りされた多面体形状をなし、面心立方の単結晶あるいは双晶粒子の実質的に単結晶の電解銅粉を得ることができる。この単結晶の電解銅粉は、微細であるとともに、表面安定性が高く優れた耐酸化性を有するものとなり、またペーストに用いるに際しても優れた分散性を有する。
【００２６】
［電解液組成］
銅塩を含む溶液、すなわち電解液としては、電解によって銅が析出する組成であれば特に限定されるものではないが、工業的な量産を考慮した場合、硫酸銅と硫酸を含む硫酸酸性溶液であることが好ましい。
【００２７】
溶液中の銅濃度と遊離酸濃度は、それぞれが過飽和にならない程度に溶解される条件であれば特に限定されないが、工業的に安定して製造できる濃度として、金属銅濃度は５ｇ／Ｌ〜３０ｇ／Ｌ程度の範囲であることが好ましい。また、遊離酸濃度についても、５０ｇ／Ｌ〜３００ｇ／Ｌ程度の範囲であることが好ましい。
【００２８】
本実施の形態においては、銅塩を含む酸性溶液に、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとを共存させる。なお、「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００２９】
（メタ）アクリルアミド類としては、例えば下記一般式（Ｉ）で表されるものを含有させることができる。なお、一般式（Ｉ）において、Ｒ１は水素原子又はメチル基であり、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子、あるいは炭素数１〜４のアルキル基、若しくは水酸基を有する炭素数１〜４のアルキル基であることが好ましい。なお、炭素数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられ、水酸基を有する炭素数１〜４のアルキル基としては、これらのアルキル基に水酸基を１又は２個以上有するものが挙げられる。
【００３０】
【化１】
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【００３１】
具体的に、（メタ）アクリルアミド類としては、アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−エチル−Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）メタクリルアミド等を挙げることができる。なお、これら（メタ）アクリルアミド類を、単独又は２種類以上を併せて用いることができる。
【００３２】
（メタ）アクリルアミド類の添加量としては、電解液中の濃度として２５ｍｇ／Ｌ以上となる量であることが好ましい。このような電解液中濃度となるように添加することで、微細であるとともに耐酸化性に優れた単結晶銅粉をより効果的に製造することができる。添加量の上限値としては、特に限定されず、過剰添加しても上述した効果は損なわれないものの、工業的にはコストアップとなってしまうため、電解液中の濃度として１０００ｍｇ／Ｌ以下となる量であることが好ましい。なお、２種類以上の（メタ）アクリルアミド類を併用する場合には、それらの合計添加量が上述した量となるようにする。
【００３３】
また、上述したように、本実施の形態においては、（メタ）アクリルアミド類と共に塩化物イオンを含有させる。詳細なメカニズムは不明であるが、このように、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとの共存下において電解反応を生じさせることによって、微細であるとともに耐酸化性に優れた単結晶の銅粉を析出させることができる。
【００３４】
具体的に、塩化物イオン源としては、特に限定されないが、塩酸、塩化ナトリウム、塩化カリウム等を用いることができる。
【００３５】
また、塩化物イオンの添加量としては、電解液中の濃度として１０ｍｇ／Ｌ以上となるように添加することが好ましい。添加量の上限値としては、特に限定されないが、工業的にはコストアップとなってしまうため、電解液中の濃度として５００ｍｇ／Ｌ以下となる量であることが好ましい。
【００３６】
本実施の形態においては、電解液中における、（メタ）アクリルアミド類の濃度と、塩化物イオンの濃度を調整することによって、より好ましく、微細な単結晶銅粉を製造することができる。具体的には、一次粒子径（平均粒子径（Ｄ５０））が０．１μｍ〜５μｍの範囲のより好ましいサイズの単結晶銅粉を陰極板上に析出させるようにすることができる。
【００３７】
［電解処理］
本実施の形態に係る電解銅粉の製造方法では、上述した組成の電解液（銅イオンを含有する溶液）を、陽極（アノード）と陰極（カソード）とを備えた電解槽（電解装置）に収容し、陽極と陰極との間に直流電流を印加して電解を行う。なお、電解は、陽極と陰極とを備える電解槽を用いた一般的な電解方法によって行うことができる。
【００３８】
具体的に、陽極としては、可溶性電極と不溶性電極のいずれであっても利用することができる。可溶性電極としては、銅板を使用することができ、またチタン等の不溶性の金属で作製されたバスケットの中に銅片を入れて使用することもできる。一方、不溶性電極としては、チタン等の耐蝕性を有する金属板の表面に白金やイリジウム等の金属をコーティングした電極を使用することができる。なお、この不溶性電極としては、ＤＳＡ、ＤＳＥ等と称する電極が市販されている。
【００３９】
陽極として可溶性電極を用いた場合、陽極の銅が溶解するに伴って電解槽に銅を補給する手間がかかったり、陰極との距離が広がり電流密度の分布が不均一になることがある。一方で、不溶性電極を用いた場合には、陽極からの溶解による陰極との距離の拡大がないため、電流密度分布を一定に維持できるという利点がある。不溶性電極を用いた電解では、電析した銅に相当する分の銅成分を、酸化銅等の銅塩を電解液に添加することによって電解液中の銅濃度を一定に維持する。
【００４０】
また、陰極としては、電気伝導物であって、電解液に対する耐蝕性のある金属であれば特に限定されない。例えば、硫酸酸性溶液に対しては、銅、ステンレス、チタン等からなる電極を用いることができる。その中でも、チタン板を陰極として用いることが好ましい。チタン板は、析出した銅との密着性がそれほど強くなく、析出した銅粉を容易に剥がして分離させ回収することができる。なお、析出した銅粉を剥がす方法としては、スクレーパー等を用いて擦り落とす方法や、陰極板に対して機械的な衝撃を負荷して叩き落とす方法等の公知の方法により行うことができる。
【００４１】
ここで、本実施の形態においては、上述したような陽極板と陰極板とを備えた電解槽に直流電流を印加して電解反応を生じさせるに際し、その陰極に印加する電流密度として、陰極板表面に銅の析出と同時に水の分解による水素ガスが発生する条件の電流密度とすることが重要となる。このことにより、微細であって、端部が面取りされた多面体形状の単結晶銅粉を効果的に析出させることができる。水素が発生しない定電流の条件では、陰極板の表面に析出する銅はいわゆる金属皮膜の状態で析出してしまうため、微細な粒子状の銅粉を析出させることができない。
【００４２】
水素が発生する電流密度の調整は、実際に通電しながら陰極から水素ガスが発生し電解槽の液面に気泡が浮上するのを目視で観察して決定すればよい。また、同じ組成の電解液を電解時と同じ液温下でポテンショスタット等の電気化学的手段を用いて分極測定し、得られた分極曲線から水素ガスが発生する電流密度を求め、この電流密度となる電流値で通電するようにしてもよい。
【００４３】
また、印加する電流量としては、上述したような方法で水素ガスが発生する電流密度を求め、これに陰極の電極面積を乗じた値を基準に決定することができる。より確実に単結晶化させるためには、その基準よりも大きな電流量とする方がよいが、極端に電流量を増やしても水素ガスの発生が増加して電力コストが増大するだけで効果は向上しない。
【００４４】
具体的には、一次粒子径（平均粒子径（Ｄ５０））が０．１μｍ〜５μｍの範囲のサイズの単結晶銅粉が陰極板上に析出されるような電流量に調整することが好ましい。
【００４５】
なお、印加する電流は、直流電流であればよく、例えば電流の方向を周期的に変えて行ういわゆるＰＲ法であってもよい。
【００４６】
このような電解条件で陰極板上に析出した銅粉は、一部が凝集している場合がある。その場合には、簡単な物理的粉砕方法等で解砕することが好ましい。解砕方法としては、例えば、溶液中で超音波を印加して解砕する方法や、溶液中の銅粉又は一旦乾燥させた銅粉をミキサー等の粉砕機を用いて解砕する方法等により行うことができる。
【００４７】
≪２．単結晶の電解銅粉≫
本実施の形態に係る電解銅粉は、上述した電解による製造方法によって製造される実質的に単結晶の電解銅粉である。ここで、「実質的に単結晶」とは、単結晶の粒子のみならず、粒界の少ない双晶粒子を含むことを意味する。
【００４８】
具体的に、本実施の形態に係る電解銅粉は、端部（角部）が面取りされた多面体形状をなし、結晶構造が面心立方構造となる単結晶あるいは双晶粒子の銅粉である（図１〜図３の写真図を参照）。なお、「多面体形状」とは、表面に２つ以上の平面を有する形状をいう。また、この電解銅粉は、微細なものであって、好ましくはその一次粒子径（平均粒子径（Ｄ５０））が０．１μｍ〜５μｍのサイズである。
【００４９】
このような本実施の形態に係る電解銅粉では、電解法により製造されるものであるため高純度であり、また微細である一方で、単結晶の粒子であるために外観が滑らかで欠陥が無く、結晶性が良好で安定性（表面安定性）が高いものであり優れた耐酸化性を有する。このことから、例えば導電性ペーストの材料（金属フィラー）として用いた場合、樹脂中において凝集せずに均一に分散する優れた分散性を示す。また、耐酸化性を有することにより、この電解銅粉を金属フィラーとして用いた導電性ペーストは、例えば酸化性雰囲気下であっても高温焼成等の焼成処理を適切に施すことができる。
【実施例】
【００５０】
以下に、本発明の実施例を比較例と共に示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５１】
≪評価方法≫
下記の実施例、比較例に得られた単結晶銅粉について、以下の方法により、形状の観察、結晶面の測定を行った。
【００５２】
（形状の観察）
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日本電子株式会社製，ＪＳＭ−７１００Ｆ）により、倍率１０，０００倍の視野で任意に２０視野を観察し、その視野内に含まれる銅粉の外観を観察した。
【００５３】
（結晶面の測定）
Ｘ線回折測定装置（ＸＲＤ）（ＰＡＮ  ａｌｙｔｉｃａｌ社製，商品名Ｘ’Ｐｅｒｔ  ＰＲＯ）により測定した。
【００５４】
（平均粒子径の測定）
得られた銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定器（日機装株式会社製，ＨＲＡ９３２０  Ｘ−１００）を用いて測定した。
【００５５】
≪実施例、比較例≫
［実施例１］
電解液の容量が１００リットルの電解槽に、陰極として２００ｍｍ×２００ｍｍのサイズのチタン製電極板と、陽極として２００ｍｍ×２００ｍｍのサイズの銅製陽極板とを面間の距離が１００ｍｍになるように各１枚ずつ挿入し、これに直流電流を通電して銅粉を陰極板上に析出させた。なお、陽極と陰極との互いに面しない反対面は、メッキ用マスキングテープを用いて全面をマスキングした。
【００５６】
電解液としては、硫酸銅５水和物を用いて、銅イオン濃度が５ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１００ｇ／Ｌとなる組成とした。また、この電解液に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（関東化学株式会社製）を電解液中の濃度として１５０ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液（和光純薬工業株式会社製）を電解液中の塩素イオン（塩化物イオン）濃度として２０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。
【００５７】
そして、このように濃度調整した電解液を、定量ポンプを用いて１５Ｌ／ｍｉｎの流量で循環しながら温度を３０℃に維持した条件とし、陰極に対して、その陰極板表面に電解反応による水の分解で水素ガスが発生する１５Ａ／ｄｍ２（１５００Ａ／ｍ２）の電流密度で通電して、陰極板上に銅粉を析出させた。陰極上に析出した銅粉を、スクレーパーを用いて機械的に電解槽の槽底に掻き落として定期的に回収し、回収した銅粉を純水で洗浄した後、減圧乾燥器に入れて乾燥させた。
【００５８】
こうして得られた銅粉の形状を、上述したＳＥＭを用いた方法で観察した。図１に、観察結果としての代表的な形状の写真を示す。図１の写真図から分かるように、析出した銅粉は、端部が面取りされた多面体形状をなしていた。また、ＸＲＤによる結晶面の測定により、得られた銅粉は、（１１１）面を有する面心立方金属の単結晶、双晶粒子の銅粉であることが確認された。得られた銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、３．６μｍであった。
【００５９】
［実施例２］
電解液として、銅イオン濃度が１０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１００ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミドを電解液中の濃度として３００ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液を塩素イオン濃度として２５０ｍｇ／Ｌとなるように添加した。このような電解液を用いて水素ガスが発生する電流密度の２０Ａ／ｄｍ２（２０００Ａ／ｍ２）で陰極板上に銅粉を析出させた。なお、その他の条件は、実施例１と同様とした。
【００６０】
得られた銅粉を、実施例１と同じくＳＥＭにより観察した。図２に、観察結果としての代表的な形状の写真を示す。図２の写真図から分かるように、析出した銅粉は、端部が面取りされた多面体形状をなしていた。また、ＸＲＤによる結晶面の測定では、（１１１）面を有する面心立方金属の単結晶、双晶粒子の銅粉であることが確認された。また、得られた銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、１．４μｍであった。
【００６１】
［実施例３］
電解液として、銅イオン濃度が２０ｇ／Ｌ、硫酸濃度が１５０ｇ／Ｌの組成のものを用い、その電解液に、Ｎ−エチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アクリルアミド（関東化学株式会社製）を電解液中の濃度として５００ｍｇ／Ｌとなるように添加し、さらに塩酸溶液を塩素イオン濃度として４００ｍｇ／Ｌとなるように添加した。このような電解液を用いて水素ガスが発生する電流密度の２５Ａ／ｄｍ２（２５００Ａ／ｍ２）で陰極板上に銅粉を析出させた。なお、その他の条件は、実施例１と同様とした。
【００６２】
得られた銅粉を、実施例１と同じくＳＥＭにより観察した。図３に、観察結果としての代表的な形状の写真を示す。図３の写真図から分かるように、析出した銅粉は、端部が面取りされた多面体形状をなしていた。また、ＸＲＤによる結晶面の測定では、（１００）面を有する面心立方金属の単結晶、双晶粒子の銅粉であることが確認された。また、得られた銅粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、０．６μｍであった。
【００６３】
［比較例１］
電解液中に、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとを添加しない条件で電解を行い、陰極板上に銅粉を析出させた。なお、その他の条件は、実施例１と同様とした。
【００６４】
得られた銅粉を、実施例１と同じくＳＥＭにより観察した。図４に、観察結果としての代表的な形状の写真を示す。図４の写真図から分かるように、析出した銅粉は、粒状の銅粉粒子が集合した樹枝状形状の銅粉であり、大きさが４０μｍ以上にもなる粗大な銅粉であることが確認された。
【００６５】
［比較例２］
電解液中に、（メタ）アクリルアミド類と、塩化物イオンとを添加した条件で、水素が発生しない電流密度の５Ａ／ｄｍ２（５００Ａ／ｍ２）で電解を行い、陰極板上に銅を析出させた。なお、その他の条件は、実施例３と同様とした。
【００６６】
この比較例２では、電解の結果、金属光沢をした銅の被膜が陰極上に均一に析出してしまい、銅粉の形状をなさないものが析出された。
【図１】
0006319066.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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