(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種の表面温度計測の温度センサーであって、
端子ピンを有するNTC或いはPTCサーミスタと、
最低二列のシングル圧延銅線付きのFPC又はFFCソフト電線とを含み、
上記のNTC又はPTCサーミスタの端子ピンの後端部は上記のFPC又はFFCソフト電線の先端部と接続溶接をする時に、溶接点が残るが、しかし上記サーミスタ全体と溶接点と前記FPC又はFFCソフト電線の先端部は熱圧着方式にてポリイミド又はPETプラスチック又はアラミド又は芳香族ポリアミド又はポリエーテルエーテルケトン又はシリコンゴム材料から作られるフィルムに密封されており、
FPC又はFFCソフト電線の中に金属導線が付けてあり、その金属導線はスパッタリング、印刷又は化学エッチング、または銅線圧延方式で作製され、
前記サーミスタは、NTCガラス封止型シングルサーミスタ或いはNTCガラス封止型ダイオードサーミスタであることを特徴とする温度センサー。
【請求項２】
前記FPC又はFFCソフト電線が左右並列或いは上下二重構造になる、請求項１の表面温度計測の温度センサー。
【請求項３】
前記FPC又はFFCソフト電線の端末部には更にコネクタホルダが設置してある、請求項１の表面温度計測の温度センサー。
【請求項４】
前記FPC又はFFCソフト電線の端末部には更にソフト電線端子ピンが設置してある、請求項１の表面温度計測の温度センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度センサーに属する物であり、具体的に触れるのは一種の表面温度計測の温度センサーである。特に、フィルムの熱圧着による密封技術を用いて二列又は二列以上のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit、フレキシブルプリント基板)、FFC(Flexible Fiat Cable、フレキシブルフラットケーブル)ソフト電線又は導線と結合することにより製造された温度センサーである。
【背景技術】
【０００２】
サーミスタ温度センサーは導体又は半導体の抵抗値が温度の変化によって変わると言う原理を利用して、温度を計測するセンサーの一種である。その中にフィルムタイプ温度センサーとNTC又はPTC温度センサー等が含まれる。従来のフィルムタイプ温度センサーはベアチップタイプサーミスタをフィルムの中に封じ、更に、サーミスタの端子ピンをハンダ溶接で導線と接続する。しかし、溶接される錫の溶解温度は約140℃ぐらいであるため、周りの温度が一旦140℃を超えると、サーミスタの端子ピンと導線との接続溶接の錫が溶けて、接続が外れてしまうので、温度計測は出来なくなる。また、こう言うフィルム式の温度計測センサーの長さは唯25MMだけで、導線にて接続する必要もあるし、更に接続点を絶縁処理する必要もある。そのため使用環境と応用範囲は大幅に限定される。
【０００３】
また、サーミスタ温度センサーはエポキシ樹脂を使用し、NTC又はPTCサーミスタをチューブの中に封じるため、センサーの端末部に接続端子或いはコンセント用の穴を開ける必要がある。その製造工程は非常に複雑なので故障が多発する。まず端子のテンション不足によりサーミスタ温度センサーの接触不良やショートになりがちである。次は密封不良により高圧が通過せず、又はサーミスタの抵抗値が変わるため電気回路のコントロール過失などの問題が起こる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の目的は、従来のフィルムタイプ温度センサーの使用温度範囲と応用範囲が狭いという問題、並びにNTC又はPTC温度センサーの製造技術の複雑さにより故障が多発すると言う問題を共に解決する目標として、開発した一種の表面温度計測の温度センサーである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を実現するため、本発明は主に下記のテクノロジーソリューションを採用している。
【０００６】
一種の表面温度計測温度センサーとして、下記が含まれる
【０００７】
1.NTC又はPTCサーミスタ。
【０００８】
2.最低二列のシングル圧延銅線付きのFPC又はFFCのソフト電線又は導線。
【０００９】
上記で述べるNTC又はPTCサーミスタの後端部は上記で述べるFPC又はFFCソフト電線又は導線の先端部と接続溶接をすると溶接点が残るが、しかしそのサーミスタ全体と溶接点とFPC又はFFCソフト電線又は導線の先端部は熱圧着方式にてポリイミド又はPETプラスチック又はアラミド又は芳香族ポリアミド又はポリエーテルエーテルケトン又はシリコンゴムなどの材料から作られるフィルムの中に密封される。
【００１０】
好ましくは、上記で述べるフィルムの中には金属導線が付けてある。この金属導線はスパッタリング、印刷又は化学エッチングまたは銅線圧延方式で作製する。
【００１１】
好ましくは、そのFPC又はFFCソフト電線又は導線を左右並列或いは上下二重構造にする。
【００１２】
好ましくは、上記で述べるサーミスタ、溶接点及び全てのFPC又はFFCソフト電線又は導線は全部熱圧着方式又は溶接方式又は接着剤での接着方式によりフィルムの中に密封される。
【００１３】
好ましくは、上記で述べるFPC又はFFCソフト電線又は導線の端末部には更にコネクタホルダが設置してある。
【００１４】
好ましくは、上記で述べるFPC又はFFCソフト電線の端末部には更にソフト電線端子ピンが付けてある。
【００１５】
好ましくは、上記で述べるサーミスタはNTCガラス密封シングルサーミスタ又はNTCガラス密封ダイオードタイプサーミスタである。
【００１６】
好ましくは、上記で述べるサーミスタはNTC又はPTCベアチップタイプサーミスタである。
【００１７】
上記で述べる多列シングル圧延銅線付きのFPC又はFFCソフト電線はFPC又はFFC電線であり分割した後、最低二列以上のシングル圧延導線付きのFPC又はFFCソフト電線に形成される。
【００１８】
好ましくは、上記で述べる表面温度計測の温度センサーは容器の底部や上部や、左右両側の外側表面と内側表面及び内外間の中層部などの位置に設置出来る。
【００１９】
一種の表面温度計測の温度センサーには、NTCサーミスタとソフト電線又は導線が含まれている。そのNTCサーミスタの後端部はソフト電線又は導線の先端部と接続溶接をすれば溶接点が残るが、しかしそのNTCサーミスタ全体と溶接点とソフト電線又は導線の先端部は熱圧着方式にてフィルムの中に密封される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明はNTC又はPTCサーミスタを二列又は多列のシングル圧延銅線付きのFPC又はFFCソフト電線又は導線と接続溶接をした後、フィルム熱圧着方式にてフィルムの中に密封する。更に、二列又は多列のシングル圧延銅線付きのFPC、FFCソフト電線に付けてあるコネクタホルダ又は端子ピンを利用してPCBと接続溶接を行う。従来の技術と比べて、本発明は二列又は多列のシングル圧延銅線付きのFPC又はFFCソフト電線技術を用いる上、フィルム熱圧着方式によりサーミスタを密封する技術と結合することにより、製造したNTC表面温度計測の温度センサーである。よって普通のフィルムタイプ温度センサーの温度使用範囲及び応用範囲が狭いという問題、並びにサーミスタセンサーの製造技術の複雑さにより故障が多発すると言う問題は共に解決された。本NTC表面温度計測の温度センサーはその耐温範囲が-50℃〜270℃の間になり、耐電圧が2.8KVになる。更に防水性も、安定性も高くなるし、製造コストも大幅にダウン出来るのである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第一実施例の構造図である。
【図２】本発明の第二実施例の構造図である。
【図３】本発明の第三実施例の構造図である。
【図４】本発明の第四実施例の構造図である。
【図５】本発明の第五実施例の構造図である。
【図６】本発明の第六実施例の構造図である。
【図７】本発明の第七実施例の構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の考え及び目的を述べるため、下記の添付図を具体的な実施例に合わせて、もっと詳しく説明をする。
【００２３】
本発明により提供するのは一種の表面温度計測温度センサーである。それは、NTC又はPTCサーミスタを用いて二列又は多列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線と接続を行い、更に、フィルムにて、接続したNTCサーミスタ及び、二列又は多列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線又は導線を共に熱圧着方式で密封被覆するプロセスにより製造したものである。この方法で製造のNTC表面温度計測の温度センサーは二列又は多列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線又は導線の長さによって様々な異なる位置や環境に応用出来る。同時に、本製品の製造方法は簡単で、製造コストも低いし、信頼性も高い。しかもフィルムの耐温範囲は-50℃〜270℃の間になり、耐電圧は2.8KVになる。その上フィルム密封は確実で防水性も優れている。更に本発明では様々なフィルムの素材種類及びフィルム厚さによって、より多く耐温と耐圧の組み合わせが得られる。
【００２４】
説明される本発明の表面温度計測の温度センサーは、様々な製品に使用出来る。温度計測が必要な容器の底部や上部や、左右両側の外側表面と内側表面及び内外間の中層部などの位置に設置出来る。従って良好な温度測定効果が得られる。
【００２５】
以下、添付図に照らして、本発明の各実施例について説明する。
【実施例１】
【００２６】
図1で示した通り、図1は本発明の第一実施例の構造図である。
本発明は表面温度計測の温度センサーの一種を提供する。その中にNTC又はPTCサーミスタ1と二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3が含まれる。ここで述べるサーミスタ1はNTCガラス密封シングルサーミスタである。このサーミスタの端子ピンは二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3と接続溶接を行うと、溶接点2が残る。但しそのサーミスタ1及び溶接点2は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。
【００２７】
上記で述べるフィルム4はポリイミド又はPETフィルムから作られるが、その他Nomax(アラミド又は芳香族ポリアミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)及び、シリコンゴムフィルムからも作られる。このフィルム4は上下二層に分けて、更にサーミスタ1、溶接点2及び、二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の先端部を挟み、熱圧着方式により一緒に密封される。
【００２８】
説明を加えると、このフィルム4はチューブ形にも作られる。サーミスタ1、溶接点2及び二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の先端部を被せたチューブをしっかりと挟めば良く、更に熱圧着方式により一緒に密封する。(二重フィルムの接合には直接の熱圧着や接着剤や他の補助材料や溶接などの方法がある。)
【００２９】
尚、二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の端末部にコネクタホルダ5が設置してあるため、コネクタホルダ5を通じて二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3はPCB基盤との接続が行われる。
【実施例２】
【００３０】
図2で示した通り、図2は本発明の第二実施例の構造図である。本発明は表面温度計測の温度センサーの一種を提供する。その中に、サーミスタ1と導線3が含まれる。この導線はフィルムにより上下二層に分けられるので、重なる構造になる。ここで述べるサーミスタ1はNTCガラス密封ダイオードサーミスタである。そのサーミスタの端子ピンと導線3に接続溶接を行うと、溶接点2が残る。但しサーミスタ1及び溶接点2は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。
【００３１】
上記で述べるフィルム4はポリイミド又はPETフィルムから作られるが、その他Nomax(アラミド又は芳香族ポリアミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)及び、シリコンゴムフィルムからも作られる。このフィルム4は上下二層に分けられ、サーミスタ1、溶接点2、導線3の先端部を挟み、更に熱圧着方式により一緒に密封する。(二重フィルムの接合には直接の熱圧着や接着剤や他の補助材料や溶接などの方法がある。)
【００３２】
導線3の端末部にある6は錫メッキの端子ピンなので、PCB基盤の上に直接に溶接することができる。
【実施例３】
【００３３】
図3で示した通り、図3は本発明の第三実施例の構造図である。本発明は表面温度計測の温度センサーの一種を提供する。その中にNTC又はPTCサーミスタ1と多列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3が含まれる。ここで述べるサーミスタ1はNTC又はPTCフィルムタイプサーミスタである。このサーミスタの端子ピンは二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3と接続溶接をすれば、溶接点2が残るが、しかしそのサーミスタ1と溶接点2は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。
【００３４】
その中に述べるフィルム4はポリイミド又はPETフィルムから作られるが、その他Nomax(アラミド又は芳香族ポリアミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)及び、シリコンゴムフィルムからも作られる。このフィルム4は上下二層に分けられ、サーミスタ1、溶接点2及び二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の先端部を挟み、更に熱圧着方式により一緒に密封される。
【００３５】
説明を加えると、このフィルム4はチューブ形にも作られる。サーミスタ1、溶接点2及び二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の先端部を被せたチューブをしっかりと挟めば良い。更に熱圧着方式により一緒に密封する。(二重フィルムの接合には直接の熱圧着や接着剤や他の補助材料や溶接などの方法がある。)
【００３６】
二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の端末部に、二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線の端子ピン7が付けてあるので二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線の端子ピン7を利用して、二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3をコネクタホルダに直接挿入することができる。
【実施例４】
【００３７】
図4で示した通り、図4は本発明の第四実施例の構造図である。本発明は表面温度計測の温度センサーの一種を提供する。その中にサーミスタ1と二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3が含まれる。ここで述べるサーミスタ1はNTC又はPTCベアチップタイプサーミスタである。このサーミスタの端子ピンは二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Flat Cable)ソフト電線3と接続溶接をすれば、溶接点2が残るが、このサーミスタ1、溶接点2及びワンセットの二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。
【００３８】
ここで述べるフィルム4はポリイミド又はPETフィルムから作られるが、その他Nomax(アラミド又は芳香族ポリアミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)及び、シリコンゴムフィルムからも作られる。このフィルム4は上下二層に分けられ、サーミスタ1、溶接点2及びワンセットの二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3を挟み、更に熱圧着方式により全体的に密封する。
【００３９】
説明を加えると、このフィルム4はチューブ形にも作られる。サーミスタ1、溶接点2及びワンセットの二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)とFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3を被せたチューブをしっかり挟めばよい。更に熱圧着方式により一緒に密封する。(二重フィルムの接合には直接の熱圧着や接着剤や他の補助材料や溶接などの方法がある。)
【００４０】
二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3の端末に一つの導線端子ピン7が付けてある。この導線端子ピン7を利用して、二列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線3はPCB基盤と接続溶接が行われる。
【実施例５】
【００４１】
図5で示した通り、図5は本発明の第五実施例の構造図である。この実施例の中にサーミスタ1が二つ含まれる。この二つのサーミスタ1はNTC又はPTCフィルムタイプサーミスタでも良い。NTC又はPTCベアチップタイプサーミスタでも良い。NTCガラス密封ダイオードタイプサーミスタ又はNTCガラス密封シングルサーミスタでもよい。要するに上記二種類のサーミスタを自由選択で組み合わせることができる。上記のサーミスタの端子ピンは導線3と接続溶接をすれば、溶接点2が残る(この導線は左右二列にも、上下二重構造にも構成しても良い。)が、そのサーミスタ1、溶接点2及び、ワンセットの導線3は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。
【００４２】
ここで述べるフィルム4はポリイミド又はPETフィルムから作られるが、その他Nomax(アラミド又は芳香族ポリアミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)及びシリコンゴムフィルムからも作られる。このフィルム4は上下二層に分けられ、二つのサーミスタ1、溶接点2、ワンセットの導線3を挟み、更に熱圧着方式により全部密封される。
【００４３】
説明を加えると、このフィルム4はチューブ形にも作られる。二つのサーミスタ1、溶接点2及びワンセットの電線3を別々に被せたチューブをしっかり挟めばよい。更に熱圧着方式により全部密封する。(二重フィルムの接合には直接の熱圧着や接着剤や他の補助材料や溶接などの方法がある。)
【００４４】
導線3の端末部に１つのコネクタホルダ5が設置してあるため、コネクタホルダ5を利用して、導線3とPCB基盤との接続溶接が行われる。
【実施例６】
【００４５】
図6で示した通り、図6は本発明の第六実施例の構造図である。この実施例には二つのサーミスタ1が含まれる。この二つのサーミスタ1はNTC又はPTCフィルムタイプサーミスタでも良い。NTC又はPTCベアチップタイプサーミスタでも良い。NTCガラス密封ダイオードタイプサーミスタ又はNTCガラス密封シングルサーミスタでもよい。要するに二種類のサーミスタを自由選択で組み合わせることができる。上記のサーミスタの端子ピンはワンセットの四列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線及び導線3と接続溶接をすれば、溶接点2が残るが、その二つのサーミスタ1、溶接点2及び、ワンセットの四列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線及び導線３は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。そうすると二つの相互独立のNTC表面温度計測の温度センサーが構成される。
【００４６】
ここで述べるフィルム4はポリイミド又はPETフィルムから作られるが、その他Nomax(アラミド又は芳香族ポリアミド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)及びシリコンゴムフィルムからも作られる。このフィルム4は上下二層に分けられ、二つのサーミスタ1、溶接点2、ワンセットの四列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線及び導線3を挟み、更に熱圧着方式により全部密封される。
【００４７】
説明を加えると、このフィルム4はチューブ形にも作られる。二つのサーミスタ1、溶接点2及び、ワンセットの四列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)又はFFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線及び導線3を別々に被せたチューブをしっかり挟めばよい。更に熱圧着方式により密封する。 (二重フィルムの接合には直接の熱圧着や接着剤や他の補助材料や溶接などの方法がある。)
【００４８】
二つの相互独立のNTC表面温度計測の温度センサーの端末部に１つのコネクタホルダ5が設置してある。コネクタホルダ5を利用して、二つの相互独立のNTC表面温度計測の温度センサーはワンセットの四列のシングル圧延銅線付きのFPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Fiat Cable)ソフト電線及び導線3を通じてPCB基盤との接続溶接が行われる。
【実施例７】
【００４９】
図７で示した通り、この表面温度計測の温度センサーには、NTCサーミスタ１とソフト電線3が含まれる。ここで述べるNTCサーミスタ１はガラス密封シングルサーミスタである。このサーミスタの端子ピンはソフト電線3と接続溶接をすれば溶接点2が残るが、しかしこのNTCサーミスタ１及び溶接点2は熱圧着方式によりフィルム4の中に密封される。
【００５０】
ここで述べるフィルム4はポリイミド材料から作られるが、他の原料を使用しても良い。このフィルム4は上下二層に分けられ、NTCサーミスタ1、溶接点2及びソフト電線3の先端部を挟み、更に熱圧着方式により全部密封する。
【００５１】
説明を加えると、このフィルム4はチューブ形にも作られる。NTCサーミスタ1、溶接点2及びソフト電線3の先端部を被せたチューブをしっかり挟めばよい。更に熱圧着方式により一緒に密封する。
【００５２】
ソフト電線3の端末部に１つのコネクタホルダ5が設置してあるため、コネクタホルダ5を利用して、ソフト電線3とPCB基盤との接続が行われる。
【００５３】
上記は、本発明から提供する一種の表面温度計測の温度センサーについての詳細な説明である。この中に具体的な実施例を挙げて、本発明の構造原理及び実施方法について詳しく述べた。上記の実施例はただ本発明の方法及び核心的な考えを十分理解して貰うために用いるだけである。同時に本分野の一般的な技術者は本発明の考えにより、具体的な実施方法及び応用範囲の上で若干変更する場合がある。従って前述のように、本説明書の内容は本発明に対して制限にはならないと理解すべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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