(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有している基板と、
平面視で、第１領域、および前記第１領域から延出している第２領域、を含む接続パッドと、
平面視で、前記第２領域が延出している方向と交差する方向に沿って前記第１領域から延出しているリード部と、
前記リード部から延出し、ベース基板と接続されているリード端部と、
平面視で、前記接続端子と前記第１領域との両方に重なる部分、および前記第１領域の外側に配置されている部分、を有し、前記第１領域と前記接続端子とを接合している導電性接合部材と、
前記第２領域の少なくとも一部を前記基板に接合している絶縁性接合部材と、
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
接続端子を有している基板と、
第１リード端子および第２リード端子と、
導電性接合部材と、
絶縁性接合部材と、を備え、
前記第１リード端子および前記第２リード端子の各々は、
平面視で、第１領域、および前記第１領域から延出している第２領域、を含む接続パッド、および
平面視で、前記第２領域が延出している方向と異なる方向に沿って前記第１領域から延出しているリード部、
を有し、
前記第１リード端子および前記第２リード端子の各々は、
平面視で、前記接続端子と前記第１領域との両方に重なる部分、および前記第１領域の外側に配置されている部分、を有する前記導電性接合部材により、前記第１領域が前記接続端子に接合されており、
前記第１リード端子および前記第２リード端子の各々は、
前記第２領域の少なくとも一部が前記絶縁性接合部材により前記基板に接合されており、
前記第１リード端子の前記第２領域および前記第２リード端子の前記第２領域は、前記第１リード端子の前記接続パッドと前記第２リード端子の前記接続パッドとが配置される方向に沿い且つ互いに断面視で重なるように、前記第１領域から延出し、平面視で前記第１リード端子の前記接続パッドと前記第２リード端子の前記接続パッドとが配置される方向と直交する方向に間隙を有して配置されている、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品において、
前記第２領域の先端側は、平面視で、前記接続端子の外側まで延出されている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品において、
前記第２領域は、複数設けられている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記第１領域は、平面視の方向に貫通する貫通部を備えている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項６】
接続端子を有している基板と、
平面視で、第１領域、および前記第１領域から延出している第２領域、を含む接続パッドと、
平面視で、前記第２領域が延出している方向と交差する方向に沿って前記第１領域から延出しているリード部と、
前記リード部から延出し、ベース基板と接続されているリード端部と、を備えている電子部品の製造方法であって、
平面視で、前記接続端子と前記第１領域との両方に重なる部分、および前記第１領域の外側に配置されている部分、を有するように、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接合する工程と、
前記基板と、前記第２領域の少なくとも一部とを、絶縁性接合部材で接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
接続端子を有している基板と、
第１リード端子および第２リード端子と、
導電性接合部材と、
絶縁性接合部材と、を備え、
前記第１リード端子および前記第２リード端子の各々は、
平面視で、第１領域、および前記第１領域から延出している第２領域、を含む接続パッド、および
平面視で、前記第２領域が延出している方向と異なる方向に沿って前記第１領域から延出しているリード部、
を有し、
前記第１リード端子の前記第２領域および前記第２リード端子の前記第２領域は、前記第１リード端子の前記接続パッドと前記第２リード端子の前記接続パッドとが配置される方向に沿い且つ互いに断面視で重なるように、前記第１領域から延出し、平面視で前記第１リード端子の前記接続パッドと前記第２リード端子の前記接続パッドとが配置される方向と直交する方向に間隙を有して配置されている、電子部品の製造方法であって、
前記第１リード端子および前記第２リード端子の各々について、平面視で、前記接続端子と前記第１領域との両方に重なる部分、および前記第１領域の外側に配置されている部分、を有するように、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接合する工程と、
前記第１リード端子および前記第２リード端子の各々について、前記基板と、前記第２領域の少なくとも一部とを、絶縁性接合部材で接合する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項６または７に記載の電子部品の製造方法において、
前記接続端子と、前記第１領域とを、前記導電性接合部材で接合する工程の前に、前記導電性接合部材を前記接続パッドの前記第１領域に配置する工程を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器を構成する電子部品の回路基板への実装には、外部接続端子（リード端子）を、例えば、はんだなどの導電性接合部材を用いて回路基板上の接続端子に接続する方法が知られている。近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子部品の構成や配線基板への実装方法が複雑になり、一旦回路基板に実装された電子部品に熱が加わることが散見されるようになった。このように、一旦導電性接合部材によって回路基板に実装された電子部品に熱が加わると、導電性接合部材に含まれていた気泡などが膨張することによるクラックの発生、あるいは導電性接合部材の再溶融などの現象を生じ、外部接続端子と接続端子との電気的導通不良など接合の不具合が発生する虞があった。
【０００３】
このような不具合に対処するため、リード端子の接合部位に小孔あるいは切り込みを設ける構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。本構成では、はんだで接続されたリード端子と接続端子とが、リフロー炉などで再加熱されても、はんだ内に含まれていた気泡は、小孔あるいは切り込みを介して逃げ易くなり、クラックや再溶融の突沸を抑制することができることから、外部接続端子と接続端子との電気的導通不良など接合の不具合を減少させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−５５４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、リフロー炉などで電子部品が再加熱された場合に、はんだが再溶融し、外部接続端子（リード端子）と接続端子との接合強度が低下することから、外部接続端子（リード端子）と接続端子との接合の位置がずれてしまう虞があった。このように、外部接続端子（リード端子）と接続端子との接合の位置がずれると、電気的導通不良や短絡などを生じてしまう虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明のある形態に係る電子部品は、接続端子を有している基板と、導電性接合部材を介して前記接続端子と接続されている複数の接続パッド、および前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドから延出しているリード部を有しているリード端子と、を備え、前記導電性接合部材は、平面視で、前記接続端子および前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドと重なる部分と、前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドの外側に配置されている部分と、を有し、前記複数の接続パッドの各々の接続パッドは、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域と、前記第１領域と接続されているとともに前記複数の接続パッドの各々パッドと前記リード部が配置される方向と異なる方向に沿って配置されている第２領域と、が設けられ、前記第２領域は、前記基板と絶縁性接合部材を介して接続されているとともに、前記複数の接続パッドが配置される方向に沿い且つ断面視で重なるように、隣接する前記複数の接続パッドから延出し、前記複数の接続パッドが配置される方向と直交する方向に間隙を有して隣接している、ことを特徴とする。
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、接続端子を有している基板と、導電性接合部
材を介して前記設億端子と接続されている接続パッド、および前記接続パッドから延出し
ているリード部を有しているリード端子と、を備え、前記導電性接合部材は、平面視で、
前記接続端子および前記接続パッドと重なる部分と、前記接続パッドの外側に配置されて
いる部分と、を有し、前記接続パッドは、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域と、
前記第１領域と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿
って配置されている第２領域と、が設けられ、前記第２領域は、前記基板と絶縁性接合部
材を介して接続されている、ことを特徴とする。
【０００８】
本適用例では、接続端子および接続パッドの接続は、平面視で、接続端子および接続パッドと重なる部分と、接続パッドの外側に配置されている部分とを有する導電性接合部材で接続されている。このように導電性接合部材が、接続パッドの外側に配置されている部分を有しているため、再加熱により生じた気泡や、気泡の膨張による応力は、接続パッドに遮られることのない、接続パッドの外側部分から逃げ易くなる。したがって、導電性接合部材にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材が突沸してしまったりする可能性を低減することができる。
また、接続パッドは、第２領域で絶縁性接合部材を介して、基板に接続されているため、再加熱により導電性接合部材が再溶融しても、この絶縁性接合部材により接続が維持される。これにより、接続パッドと基板との接続、すなわち接続パッドと接続端子との接続強度の低下を低減することができ、接続パッドと接続端子との接合の位置ずれを低減することができる。これにより、接続パッドと接続端子との電気的導通不良や短絡などの発生を低減することができる。
このように本適用例によれば、導電性接合部材にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材が突沸してしまったりする可能性を低減することができるとともに、接続パッドと接続端子との接続強度の低下を低減することができ、接続パッドと接続端子との接合の位置ずれを低減することができる。換言すれば、接続パッドと接続端子との接合の信頼性を向上させた電子部品を提供することが可能となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記第２領域は、平面視で、前記接続端子の外側まで延出されていることが好ましい。
【００１０】
本適用例によれば、第２領域における絶縁性接合部材での接続が、接続端子と基板との広い領域で行われるため、接続パッドの接続強度をより高めることができ、より確実な接続を行うことができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、前記第２領域は、複数設けられていることが好ましい。
【００１２】
本適用例によれば、第２領域における絶縁性接合部材での接続面積を広くすることができるため、接続パッドの接続強度をより高めることができ、より確実な接続を行うことができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品において、前記リード端子は、複数設けられており、平面視で、隣に位置する前記リード端子に設けられているそれぞれの前記第２領域は、間隙を有して並設されていることが好ましい。
【００１４】
本適用例によれば、隣に位置するリード端子のそれぞれの第２領域が接触することなく狭い領域に配置でき、接続パッドの接合強度を高めるとともに電子部品の小型化にも対応することが可能となる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１領域は、平面視の方向に貫通する貫通部を備えていることが好ましい。
【００１６】
本適用例によれば、第１領域に備えられている貫通部から、再加熱により生じた気泡や、気泡の膨張による応力を逃がすことができる。したがって、導電性接合部材にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材が突沸してしまったりする可能性を低減することができる。また、貫通部により接合面積が広くなることから、接続パッドと接続端子との接合強度を高めることができる。
【００１７】
本発明のある形態に係る電子部品の製造方法は、基板に設けられている接続端子と、複数の接続パッドを有し、前記複数の接続パッドの各々の接続パッドは、リード部が延出され、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域、および前記第１領域と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置されている第２領域が設けられ、前記第２領域は、前記複数の接続パッドが配置される方向に沿い且つ断面視で重なるように、隣接する前記複数の接続パッドから延出し、前記複数の接続パッドが配置される方向と直交する方向に間隙を有して隣接している、電子部品の製造方法であって、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、前記基板と、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことを特徴とする。
［適用例６］本適用例に係る電子部品の製造方法は、基板に設けられている接続端子と
、リード部が延出され、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域、および前記第１領域
と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置され
ている第２領域が設けられている接続パッドと、を備えている電子部品の製造方法であっ
て、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、前記基板と
、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
本適用例によれば、接続端子と、接続パッドの第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、基板と、接続パッドの第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことにより、再加熱により導電性接合部材が再溶融しても、絶縁性接合部材により接続が維持される。これにより、接続パッドと基板との接続、すなわち接続パッドと接続端子との接続強度の低下を低減することができ、接続パッドと接続端子との接合の位置ずれを低減することができる製造方法を提供することができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品の製造方法において、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程の前に、前記導電性接合部材を前記接続パッドの前記第１領域に配置する工程を備えていることが好ましい。
【００２０】
本適用例によれば、前記基板と、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程の前に、導電性接合部材を接続端子と重なる接続パッドの部分である第１領域に配置する工程を備えていることから、小面積の部位である接続パッドに導電性接合部材が配置される。したがって、接続パッドは、平面視で、接続端子と重なる第１領域の導電性接合部材により接続端子に接続されるとともに、接続端子の外側にはみ出す導電性接合部材が形成され易くなる。これにより、再加熱により生じた気泡や、気泡の膨張による応力は、この接続端子の外側にはみ出す導電性接合部材から逃げ易くなる。したがって、導電性接合部材にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材が突沸してしまったりする可能性を低減することができる。
【００２１】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２２】
本適用例によれば、再加熱による導電性接合部材へのクラックや突沸などにより接続パッドと接続端子との接合強度が低下する可能性を低減して、接続パッドと接続端子との接合の信頼性を向上させた電子部品を用いているため、より特性の安定した電子機器を提供することが可能となる。
【００２３】
［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２４】
本適用例によれば、再加熱による導電性接合部材へのクラックや突沸などにより接続パッドと接続端子との接合強度が低下する可能性を低減して、接続パッドと接続端子との接合の信頼性を向上させた電子部品を用いているため、より特性の安定した移動体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図１（ａ）は正断面図、図１（ｂ）はＱ２視の側面図。
【図２】第１実施形態に係る発振器のリード端子の接続部位の概略を示し、図２（ａ）は図１（ａ）Ｑ１視の底面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の正面図。
【図３】第１実施形態に係る発振器の製造工程の内のリード端子の接続に関わる工程フローを示す正断面図。
【図４】本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図４（ａ）は正断面図、図４（ｂ）はＱ２視の側面図。
【図５】本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図５（ａ）は正断面図、図５（ｂ）はＱ２視の側面図。
【図６】本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の概略構成図であり、図６（ａ）は正断面図、図６（ｂ）はＱ２視の側面図。
【図７】接続パッドの変形例１を示し、図７（ａ）は図１（ａ）Ｑ１視と同方向から見た平面図（底面図）、図７（ｂ）は図７（ａ）の正面図。
【図８】接続パッドの変形例２を示し、図７（ａ）と同方向から見た平面図（底面図）。
【図９】接続パッドの変形例３を示し、図９（ａ）は図７（ａ）と同方向から見た平面図（底面図）、図９（ｂ）は図９（ａ）の正面図。
【図１０】本発明に係る電子部品を備える電子機器を示す概略図であり、（ａ）はモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図、（ｂ）は携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１１】本発明に係る電子備品を備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１２】本発明に係る電子部品を備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
［電子部品］
＜第１実施形態＞
（構成）
本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の一例として、周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、図１および図２を参照して説明する。図１は、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図１（ａ）は正断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。図２は、第１実施形態に係る発振器のリード端子の接続部位の概略を示し、図２（ａ）は図１（ａ）Ｑ１の方向から見た底面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の正面図である。なお、後述する図も含め、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。さらに、説明の便宜上、Ｙ軸方向から視たときの平面視において、＋Ｙ軸方向の面を上面、−Ｙ軸方向の面を下面として説明する。なお、第１の基板１１を含む容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パッドは図示を省略してある。
【００２８】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、水晶発振器１は、発振用回路を含む集積回路１９、水晶振動片１７を内部空間２０に収納した容器１０と、容器１０を構成する第１の基板１１の下面（内部空間２０側と反対側の面）に設けられた接続端子２５と接続されているリード端子２４と、を含み構成されている。なお、容器１０を構成する第１の基板１１が、請求項に示す基板に相当する。
【００２９】
容器１０の内部には、集積回路１９、水晶振動片１７が収納されている。なお、容器１０の内部は真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、又は窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されている。
容器１０は、積層された第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４と、封止部材１５を介して第４の基板１４に接続された蓋部材１６とを含み構成されている。第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４は中央部が除去された環状体であり、第４の基板１４の上面の周縁にシールリングや低融点ガラス等の封止部材１５が形成されている。なお、第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４の構成材料には、セラミックなどが好適に用いられる。なお、第１の基板１１、第２の基板１２、第３の基板１３、および第４の基板１４の構成材料は、セラミック以外に、ガラス、樹脂、金属等を用いてもよい。
【００３０】
第２の基板１２と第３の基板１３とにより、集積回路１９を収容する凹部（キャビティー）が形成され、第３の基板１３と第４の基板１４とにより、水晶振動片１７を収容する凹部（キャビティー）が形成されている。
【００３１】
第２の基板１２の中央部が除去された部分の第１の基板１１の上面には、接合部材（図示せず）により集積回路１９が接合されている。集積回路１９は、ボンディングワイヤー４０により第２の基板１２の上面に配置された電極パッド（図示せず）と電気的に接続されている。また、第３の基板１３の上面の所定の位置には、水晶振動片１７が導電性接着剤などの接合部材１８により接合されている。接合部材１８により接合されている部分以外の水晶振動片１７は、内部空間２０内において、他の部位と離間して保持されている。
【００３２】
容器１０の下面となる第１の基板１１の下面には、例えば水晶振動片１７や集積回路１９などと、配線（図示せず）によって電気的導通がとられた接続端子２５が設けられている。本形態での接続端子２５は、第１の基板１１の下面のＺ軸方向（幅方向）の両端側に設けられており、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔で、それぞれ６個ずつ配列され、合計１２個の接続端子が配置されている。なお、本形態では、接続端子２５の数量は、１２個としてあるが、接続端子２５の数量は限定されるものではなく、幾つであってもよい。接続端子２５は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を、接続端子２５を形成する基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成される。本形態の接続端子２５は、図２（ａ）に示すように、略矩形状の平面形状をなしており、一隅近傍から配線パターン２９が延出している。
【００３３】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、接続端子２５と接続するリード端子２４は、接続端子２５と接続する接続パッド２１、接続パッド２１から延伸するリード部２２、およびリード部から延伸し、図示しない実装基板などに接続される部位であるリード端部２３を備えている。接続パッド２１からＺ軸に沿った方向に延伸されたリード部２２は、容器１０の端近傍において下方（−Ｙ軸方向）に屈曲して延伸する。そして、リード部２２の接続パッド２１の側と反対側の端部が、Ｚ軸に沿った方向に屈曲されたリード端部２３が設けられている。
【００３４】
リード端子２４の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）、銅合金等の導電率の高い比較的成形性の良い板材が好適であり、ニッケルめっきなどの表面処理を施して用いられる。
【００３５】
接続パッド２１は、その一部が、例えばはんだなどの導電性接合部材２６を介して接続端子２５に電気的導通をとって接続されるとともに、他の一部において絶縁性接合部材２７を介し第１の基板１１に接続されている。以下、それぞれの配置についての詳細を説明する。
【００３６】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、接続パッド２１には、平面視で、接続端子２５と重なる略矩形状の第１領域３８と、第１領域３８から延出されている第２領域２８とが設けられている。接続パッド２１の第１領域３８からは、Ｚ軸方向に第１領域３８より幅の小さなリード部２２が延出されている。さらに、接続パッド２１の第１領域３８からは、リード部２２が延出されている方向（Ｚ軸方向）と交差する方向であるＸ軸に沿った方向である−Ｘ軸方向と＋Ｘ軸方向に、それぞれ向かって突き出るように複数の第２領域２８が延出されている。なお、リード部２２のＸ軸方向の幅は、第１領域３８のＸ軸方向の幅と同じ、あるいは第１領域３８のＸ軸方向の幅より大きな幅であってもよい。
【００３７】
それぞれの第２領域２８は、平面視で、接続端子２５の外側と重なる位置まで延出されている。このように、第２領域２８が接続端子２５の外側と重なる位置まで延出されていることにより、後述する第２領域２８の絶縁性接合部材２７における接続範囲を広くすることができ、接続強度をより高めることが可能となる。また、第２領域２８が、一つの第１領域３８から延出されていることから、上述と同様に第２領域２８の絶縁性接合部材２７における接続範囲を広くすることができ、接続強度をさらに高めることが可能となる。なお、絶縁性接合部材２７は、例えば、熱硬化型、紫外線硬化型の樹脂や、ガラス等を用いることができる。
【００３８】
また、並んで配置されている接続パッド２１どうしから、隣に位置するそれぞれの接続パッド２１に向けて延出される互いの第２領域２８は、間隙を有して並設されている。すなわち、隣の第２領域２８どうしが離間して配置されている。このように、第２領域２８が、同軸に沿って間隙を有して配置されることにより、隣に位置する接続パッド２１のそれぞれの第２領域２８が接触することなく狭い領域に配置でき、配置面積を小さくすることが可能となる。また、絶縁性接合部材２７の付与を、同一エリアで行うことができ、付与作業の効率を高めることができる。
【００３９】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、導電性接合部材２６は、平面視で、接続端子２５および接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）と重なる部分Ｐ１と、接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）の外側の接続端子２５上に配置されている部分Ｐ２とを含み構成されている。なお、接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）の外側とは、平面視で、導電性接合部材２６が、接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）と重ならない部分と言い換えることができる。
【００４０】
上述のように、接続パッド２１は、第１領域３８および第２領域２８の一部が、例えばはんだなどの導電性接合部材２６を介して接続端子２５に電気的導通をとって接続されるとともに、第２領域２８の先端側において絶縁性接合部材２７を介し第１の基板１１に接続されている。
【００４１】
このような接続パッド２１と接続端子２５との接合を有する水晶発振器１によれば、導電性接合部材２６に、接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）の外側に配置されている部分Ｐ２を有しているため、導電性接合部材２６が再加熱された場合に生じる気泡や、気泡の膨張による応力が、導電性接合部材２６の表面が外側の環境に開放されている部分Ｐ２から逃げ易くなる。したがって、導電性接合部材２６にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材２６が突沸してしまったりすることで接続パッド２１と接続端子２５との間の接合強度が低下する可能性を低減することができる。
【００４２】
また、接続パッド２１は、第２領域２８で絶縁性接合部材２７を介して、第１の基板１１に接続されているため、再加熱された導電性接合部材２６が再溶融しても、この絶縁性接合部材２７は溶融しない。したがって、導電性接合部材２６が再溶融しても、絶縁性接合部材２７により接続パッド２１の接続が維持される。これにより、接続パッド２１と第１の基板１１の接続端子２５との接続強度が低下することを防止することができ、接続パッド２１と接続端子２５との接合の位置ずれを低減することができる。これにより、接続パッド２１と接続端子２５との電気的導通不良や短絡などの不具合の発生を低減することができる。なお、本実施例では、接続パッド２１に複数の第２領域２８を備えた構成を示しているが、これに限らず、接続パッド２１には少なくとも１つの第２領域を備えていれば同様の効果を奏することができる。
【００４３】
［製造方法］
次に、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の一例としての水晶発振器の製造方法の概略を、図３を参照して説明する。図３（ａ）〜図３（ｃ）は、第１実施形態に係る水晶発振器の製造工程の内のリード端子の接続に関わる工程フローを示す正断面図である。なお、以下の説明では、水晶発振器１の製造工程の内のリード端子２４の接続に関わる工程を中心に説明する。また、前述した水晶発振器１と同一構成につては、同符号を付している。
【００４４】
（第１工程）
先ず、リード端子２４（図１参照）を用意し、導電性接合部材２６ａを配置する第１工程について説明する。
第１工程では、図３（ａ）に示すように、接続パッド２１と、接続パッド２１から延伸するリード部２２（図１参照）とを備えているリード端子２４（図１参照）を用意する。なお、リード端子２４は、複数が並設されており、並設されたリード端子２４は、連結リード（図示せず）で連結されたリードフレーム（図示せず）にて供給される。接続パッド２１は、平面視（Ｙ軸方向）で、接続端子２５（図２参照）と重なる第１領域３８と、リード部２２が延出する方向（Ｚ軸方向）と交差する方向（Ｘ軸方向）の両側に延出する二つの第２領域２８と、を備えている。
【００４５】
そして、用意された接続パッド２１の第１領域３８にペースト状の導電性接合部材２６ａを付与（塗布）する。ペースト状の導電性接合部材２６ａには、例えば、はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたはんだペーストなどを用いる。導電性接合部材２６ａの付与（塗布）には、例えば金属マスクを用いた印刷法や、例えばディスペンサーなどを用いた吐出法を適用することができる。このように、第１工程では、小面積の部位である第１領域３８に導電性接合部材２６ａが配置される。
【００４６】
（第２工程）
次に、接続端子２５と、接続パッド２１の第１領域３８とを、導電性接合部材２６ａで接続する第２工程について説明する。なお、以下で説明する第１の基板１１を含む容器１０（図１参照）は、前述した発振用回路を含む集積回路１９、水晶振動片１７を内部空間２０に収納した構成と同様であるのでここでの説明は省略する。
【００４７】
第２工程では、図３（ｂ）に示すように、第１領域３８に付与（塗布）されたペースト状の導電性接合部材２６ａを介して接続端子２５を備えた第１の基板１１（不図示の容器１０）を、接続パッド２１に接続する。第１の基板１１は、平面視（Ｙ軸方向）で、接続端子２５が接続パッド２１の第１領域３８に重なるように配置され、導電性接合部材２６ａを介して載置される。そして、ペースト状の導電性接合部材２６ａを溶融温度に加熱することにより、ペースト状の導電性接合部材２６ａの接合材を溶融させるとともにフラックスなどの溶剤を除去し、溶融した接合材（例えばはんだ）によって導電性接合部材２６を形成する。
【００４８】
導電性接合部材２６は、部分Ｐ１と部分Ｐ２とを含み形成される。溶融した接合材（導電性接合部材２６ａ）は、平面視（Ｙ軸方向）で、接続端子２５および接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）と重なる部分Ｐ１から流出し、接続パッド２１（第１領域３８と第２領域２８の一部）の外側の部分Ｐ２が形成される。この導電性接合部材２６によって、接続端子２５と接続パッド２１とが電気的導通を有して接続される。
【００４９】
（第３工程）
次に、接続パッド２１の第２領域２８を、第１の基板１１に絶縁性接合部材２７で接続する第３工程について説明する。
第３工程では、図３（ｃ）に示すように、絶縁性接合部材２７を、少なくとも、接続パッド２１の第２領域２８と第２領域２８と平面視（Ｙ軸方向）で重なる第１の基板１１との間に供給する。その後、絶縁性接合部材２７を加熱などの硬化処理によって硬化し、接続パッド２１の第２領域２８と、第１の基板１１とを接続する。絶縁性接合部材２７は、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の電気的絶縁性を有する熱硬化性樹脂を用いる。熱硬化性樹脂は、導電性接合部材２６の融点よりも低い硬化温度を有するものを用いることが好適である。
【００５０】
なお、絶縁性接合部材２７は、第１の基板１１と平面視（Ｙ軸方向）で重なる第２領域２８と接続パッド２１の第２領域２８上に亘ってもよいし、絶縁性材であるため接続端子２５あるいは導電性接合部材２６にかかってもよい。
【００５１】
（リード端子成形工程）
その後、図示しないが、第１の基板１１（接続端子２５）に接続されたリード端子２４（図１参照）は、リード端子成形工程に移行する。
リード端子成形工程では、第１の基板１１（接続端子２５）に接続されたリード端子２４の連結リードが除去され、リード端子２４（図１参照）が単独となるとともにリードフレームから離脱する。さらに、リード端子２４は、接続パッド２１から延伸した第１の基板１１の端近傍で山折りされ、先端部近傍で谷折りされる。これにより、電子部品としての水晶発振器１を形成することができる。
【００５２】
上述した製造方法によれば、第１工程における導電性接合部材２６ａの配置において、小面積の部位である第１領域３８に導電性接合部材２６が配置される。したがって、接続パッド２１は、平面視で、接続端子２５と重なる部分Ｐ１の導電性接合部材２６により接続端子２５に接続されるとともに、接続端子２５の外側にはみ出す部分Ｐ２の導電性接合部材２６の形成を容易に行うことができる。
【００５３】
＜第２実施形態＞
本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の一例として、ＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、図４を参照して説明する。
図４は、本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図４（ａ）は正断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。なお、説明における、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸や上面、下面についても第１実施形態と同様である。
【００５４】
本第２実施形態は、前述した第１実施形態の水晶発振器１と、リード端子２４に対する容器１０の方向が異なった（上下反転した）構成である。本説明では、第１実施形態と異なる構成について中心に説明し、第１実施形態と同様な構成につては、同符号を付して説明を省略することがある。また、容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パッドは図示を省略してある。
【００５５】
図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、第２実施形態の水晶発振器１ａは、発振用回路を含む集積回路１９、水晶振動片１７を内部空間２０に収納した容器１０と、容器１０を構成する基板としての第１の基板１１の上面（内部空間２０側と反対側の面）に設けられた接続端子２５と接続されているリード端子２４と、を含み構成されている。
【００５６】
本実施形態の水晶発振器１ａでは、第１実施形態で説明した容器１０のＹ軸方向の向き（上下関係）が逆向き、すなわち接続端子２５が設けられた第１の基板１１がＹ軸方向の上側、蓋部材１６が下側となるように、容器１０が配置されている。そして、容器１０の上側（＋Ｙ軸方向）において、接続パッド２１を構成する第１領域３８（図２参照）および第２領域２８と接続端子２５とが、導電性接合部材２６および絶縁性接合部材２７によって接続されている。この接続に関しては、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
このような接続パッド２１の接合方法を用いた水晶発振器１ａにおいても、前述の第１実施形態の水晶発振器１と同様に、導電性接合部材２６が再加熱された場合に生じる気泡や、気泡の膨張による応力が、表面が開放されている部分Ｐ２から逃げ易くなる。これにより、導電性接合部材２６にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材２６が突沸してしまったりすることで接続パッド２１と接続端子２５との間の接合強度が低下する可能性を低減することができる。
また、再加熱されても、絶縁性接合部材２７により、接続パッド２１と第１の基板１１との接続が維持され、接続パッド２１と第１の基板１１の接続端子２５との接続強度が低下する可能性を低減することができる。
【００５８】
＜第３実施形態＞
本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の一例として、ＳＣカット水晶振動片を有する水晶発振器を挙げ、図５を参照して説明する。
図５は、本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図５（ａ）は正断面図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。なお、本第３実施形態での説明では、第１実施形態と同様の構成について同符号を付して説明を省略する。
【００５９】
図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、本第３実施形態の水晶発振器１ｂは、前述した第１実施形態の水晶発振器１の容器１０の下面（接続端子２５の設けられている面）に、回路素子３０や回路部品（図示せず）が接続されている構成である。他の構成については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６０】
回路素子３０や回路部品（図示せず）は、容器１０の下面に２列に配列された接続端子２５の間に配置されたランド電極３９に電気的接続を取って接続されている。なお、ランド電極３９は、図示しない配線電極によって、水晶振動片１７または集積回路１９などと電気的に接続されている。回路素子３０や回路部品（図示せず）は、例えば水晶振動片１７または集積回路１９に含まれる発振用回路等を調整する。
【００６１】
このような第３実施形態の水晶発振器１ｂによれば、容器１０の外部に回路素子３０や回路部品が配置されているが、容器１０に接続されている２列のリード端子２４の内側になる。これにより、水晶発振器１ｂに衝撃などの外力が加わっても、リード端子２４の応力緩和作用などによって回路素子３０や回路部品が保護され、電子部品としての水晶発振器１ｂの破損などの不具合を防止でき、その信頼性も高めることが可能となる。
【００６２】
＜第４実施形態＞
本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の一例として、周波数安定性に優れたＳＣカット水晶振動片を有するＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を挙げ、図６を参照して説明する。
図６は、本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の構造を示す概略図であり、図６（ａ）は正断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＱ２の方向から見た側面図である。なお、図６（ｂ）において、水晶発振器１００の構成を説明する便宜上、カバー１０２を切断した状態を図示している。また、本説明においても、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、上面、および下面を第１実施形態と同様に用いている。また、ベース基板１０１の上面に形成された配線パターンや電極パッド、容器１０の外面に形成された接続電極および容器１０の内部に形成された配線パターンや電極パットは図示を省略してある。
【００６３】
電子部品としての水晶発振器１００は、外部応力感度が小さいため周波数安定性に優れているＳＣカット水晶振動片を用いている。水晶発振器１００は、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、発振用回路を含む集積回路１９、および水晶振動片１７を内部空間２０に収納した容器１０と、容器１０の下面に設けられた接続端子２５に接続されたリード端子２４と、容器１０の下面に接続された発熱体４１と、ベース基板１０１の上面に配置された回路部品３１，３２と、を含み構成されている。また、水晶発振器１００のベース基板１０１の上面には、リード端子２４を介して容器１０がベース基板１０１と遊離して配置され、複数の容量や抵抗等の回路部品３１，３２が配置されている。さらに、容器１０や回路部品３１，３２などは、カバー１０２で覆われ、カバー１０２の内部１０３に収納されている。また、カバー１０２の内部１０３は真空または大気圧よりも低い圧力等の減圧雰囲気、または窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性気体雰囲気に気密封止されていてもよいし、気密封止されていなくてもよい。
なお、上述の容器１０の下面とは、容器１０を構成する基板としての第１の基板１１の一面であって、容器１０の内部空間２０側と反対側となる面のことである。
【００６４】
カバー１０２の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金にニッケルめっきを施したものが好適である。
【００６５】
容器１０内に収納された水晶振動片１７などを含む容器１０の構成については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、容器１０の接続端子２５に接続されたリード端子２４の構成についても、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６６】
容器１０の下面に接続されている発熱体４１は、パワートランジスター、抵抗発熱体等によって構成されている。発熱体４１は、容器１０を温度制御し、水晶振動片１７の温度変化による共振周波数の変動を減少させる。なお、発熱体４１は、容器１０の内部空間２０の内に配置することもできる。このように、内部空間２０の内に発熱体４１を配置すれば、より、効率的に水晶振動片１７の温度制御を行うことができる。
【００６７】
ベース基板１０１は、絶縁性を有するガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で構成されている。また、ベース基板１０１に設けられた配線（図示せず）は、全面に銅箔が施された基板からエッチングする方法やタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等のめっきを施す方法で形成されている。
【００６８】
接続パッド２１を容器１０の接続端子２５に接続されたリード端子２４は、リード部２２を介してリード端部２３の部分が、はんだ付け法などによってベース基板１０１に設けられた配線（図示せず）に接続されている。なお、本実施形態のような水晶振動片１７の温度コントロールを行うＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）の場合、リード端子２４の構成材料には、４２アロイ（鉄ニッケル合金）等の熱伝導率の低い鉄系の合金を用いることにより、容器１０の内部の熱がリード端子２４を介して外部に逃げ難くなるため好適である。
【００６９】
上述した第４実施形態の水晶発振器１００によれば、例えば水晶発振器１００を電子機器の回路基板に実装する際の再加熱においても、接続端子２５と接続パッド２１との接続部分の接続安定性を維持することが可能であるとともに、発熱体４１によって水晶振動片１７を温度制御し、水晶振動片１７の温度変化による共振周波数の変動を減少させたＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器）を提供することができる。
また、上述に加えて、水晶発振器１００に衝撃などの外力が加わっても、リード端子２４の応力緩和作用などによって発熱体４１や回路部品３１，３２が保護され、電子部品としての水晶発振器１００の破損などの不具合が発生する可能性を低減でき、信頼性も高めた発振器とすることができる。
【００７０】
なお、上記実施形態では、リード端子２４の曲げ形状をリード端部２３が外側に曲げられた、所謂ガルウィングリードタイプで説明したが、これに限らず、リード端部２３が内側に曲げられた、所謂Ｊリードタイプであってもよい。
【００７１】
また、上記実施形態で例示した水晶振動片１７は、一例として矩形状のＳＣカット水晶振動片を用いたが、これに限定されず、円形状のＳＣカット水晶振動片や矩形状または円形状のＡＴカット水晶振動片でも良いし、音叉型水晶振動片、弾性表面波共振片その他の圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）共振片でも構わない。また、上記の振動片の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、又はシリコン半導体材料等を用いてもよいし、上記の振動片の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を用いてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態では、本発明に係る電子部品の一例として、水晶振動片１７を用いた水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００を例に説明したが、これに限定されず、例えば、加速度や角速度などのセンサー素子を内蔵するセンサーなど他の機能を有する電子部品に適用することができる。
【００７３】
［接続パッドの変形例］
次に、上述した接続パッドの変形例について、図７、図８、および図９を用いて説明する。図７は、接続パッドの変形例１を示し、図７（ａ）は図１（ａ）Ｑ１視と同方向から見た平面図（底面図）であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の正面図である。図８は、接続パッドの変形例２を示し、図７（ａ）と同方向から見た平面図（底面図）である。図９は、接続パッドの変形例３を示し、図９（ａ）は図７（ａ）と同方向から見た平面図（底面図）であり、図９（ｂ）は図９（ａ）の正面図である。なお、以下の説明では、前述の実施形態と同様な構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００７４】
（変形例１）
図７を参照して、接続パッドの変形例１を説明する。図７に示す接続パッド２１ａは、実施形態１で説明した接続パッド２１の構成の第１領域３８に、貫通部としての貫通孔３３が設けられている構成である。他の部位は、実施形態１の接続パッド２１と同様であるので同符号を付して説明を省略、あるいは簡略とすることがある。
【００７５】
変形例１における接続パッド２１ａは、リード端子２４の一方端近傍に位置し、接続端子２５と接続される。接続パッド２１ａは、第１実施形態と同様に、第１領域３８と第２領域２８とを有している。接続パッド２１ａは、平面視で、第１領域３８の中央部に、平面視の方向（接続パッド２１ａの厚み方向）に表裏を貫通する貫通部としての貫通孔３３が設けられている。
【００７６】
変形例１のように、第１領域３８に貫通孔３３が設けられていることにより、再加熱により導電性接合部材２６内に生じた気泡や、気泡の膨張による応力を、第１領域３８に邪魔されることなく逃がすことができる。したがって、導電性接合部材２６にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材２６が突沸してしまったりすることで接続パッド２１ａと接続端子２５との間の接合強度が低下する可能性を低減することができる。また、貫通孔３３の部分にも導電性接合部材２６が這い上がるため、接合面積を広くすることができ、接続パッド２１ａと接続端子２５との接合強度を高めることができる。
【００７７】
（変形例２）
図８を参照して、接続パッドの変形例２を説明する。図８に示す接続パッド２１ｂは、実施形態１で説明した接続パッド２１の構成の第１領域３８に、貫通部としての切欠き部３４が設けられている構成である。他の部位は、実施形態１の接続パッド２１と同様であるので同符号を付して説明を省略、あるいは簡略とすることがある。
【００７８】
変形例２における接続パッド２１ｂは、リード端子２４の一方端近傍に位置し、接続端子２５と接続される。接続パッド２１ｂは、第１実施形態と同様に、第１領域３８と第２領域２８とを有している。接続パッド２１ｂは、平面視で、第１領域３８と、リード部２２が延出する方向（＋Ｚ軸方向）と交差する方向（Ｘ軸方向）の両側に延出する二つの第２領域２８と、を備えている。
【００７９】
さらに、接続パッド２１ｂは、平面視で、第１領域３８の−Ｚ軸方向の端から第１領域３８の内側（＋Ｚ軸方向）に向かう切欠き部３４が設けられている。貫通部としての切欠き部３４は、平面視の方向（接続パッド２１ｂの厚み方向であるＹ軸方向）に表裏を貫通している。また、切欠き部３４は、第２領域２８やリード部２２が設けられていない第１領域３８の端側、換言すれば、第１領域３８の開放端が−Ｚ軸方向に開放された開口を有して設けられている。
【００８０】
変形例２のように、第１領域３８に切欠き部３４が設けられていることにより、再加熱により導電性接合部材２６内に生じた気泡や、気泡の膨張による応力を第１領域３８に邪魔されることなく逃がすことができる。したがって、導電性接合部材２６にクラックを生じたりする可能性や、導電性接合部材２６が突沸してしまったりすることで接続パッド２１ｂと接続端子２５との間の接合強度が低下する可能性を低減することができる。また、切欠き部３４の部分にも導電性接合部材２６が這い上がるため、接合面積を広くすることができ、接続パッド２１ｂと接続端子２５との接合強度を高めることができる。
【００８１】
（変形例３）
図９を参照して、接続パッドの変形例３を説明する。図９に示す接続パッド２１ｃは、実施形態１で説明した接続パッド２１における第２領域２８の構成が異なっている。他の部位は、実施形態１の接続パッド２１と同様であるので同符号を付して説明を省略、あるいは簡略とすることがある。
【００８２】
変形例３における接続パッド２１ｃは、リード端子２４の一方端近傍に位置し、接続端子２５と接続される。接続パッド２１ｃは、第１実施形態と同様に、第１領域３８と第２領域２８とを有している。接続パッド２１ｃの第１領域３８からは、＋Ｚ軸方向に延びるリード部２２と、リード部２２が延出する方向（Ｚ軸方向）と交差する方向（Ｘ軸方向）の両側および−Ｚ軸方向に延びる三つの第２領域２８および第２領域３５と、を備えている。
【００８３】
第１領域３８は、第１領域３８と接続端子２５とが重なる部分Ｐ１と第１領域３８と接続端子２５とが重ならない部分Ｐ２とを含む導電性接合部材２６により接続端子２５に接続されている。
−Ｘ軸方向に延びる第２領域２８は、絶縁性接合部材２７によって第１の基板１１に接続されている。＋Ｘ軸方向に延びる第２領域２８、および−Ｚ軸方向に延びる第２領域３５は、絶縁性接合部材２７および絶縁性接合部材３６による絶縁性接合部材３７によって第１の基板１１に接続されている。
【００８４】
変形例３のように、第２領域２８および第２領域３５が３方向に延び、絶縁性接合部材２７，３７によって接続されていることにより、３方向で接続パッド２１ｃを固定する（押さえる）ことになり、接続パッド２１ｃと第１の基板１１との間の接合強度をさらに高めることができる。
【００８５】
［電子機器］
次いで、本発明の電子部品の一実施形態に係る水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した電子機器について、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、および図１１に基づき説明する。なお、以下の説明では、水晶発振器１を適用した場合を例示して説明する。
【００８６】
図１０は、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１を備える電子機器を示す概略図であり、図１０（ａ）は、モバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューター１１００の構成を示す斜視図、図１０（ｂ）は、携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【００８７】
図１０（ａ）において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、高い周波数安定性を有する水晶発振器１が内蔵されている。
【００８８】
図１０（ｂ）において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、高い周波数安定性を有する水晶発振器１が内蔵されている。
【００８９】
図１１は、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１を備える電子機器としてのデジタルカメラ１３００の構成を示す斜視図である。なお、図１１には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行なう構成になっており、表示部１０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、高い周波数安定性を有する水晶発振器１が内蔵されている。
【００９０】
上述したように、電子機器として、高い周波数安定性を有する水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００が活用されることにより、より高性能の電子機器を提供することができる。また、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した電子機器とすることで、例えば、電子機器の組み立て時に本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００が再加熱されても、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドと接続端子とを接合している接合部材にクラックを生じたりする可能性や、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドと接続端子との間の接合強度が低下する可能性を低減できるため、信頼性の高い電子機器を提供することもできる。
【００９１】
なお、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００は、図１０（ａ）のパーソナルコンピューター１１００（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０（ｂ）の携帯電話機１２００、図１１のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、タブレット型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、リアルタイムクロック装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。
【００９２】
［移動体］
次いで、本発明の電子部品の一実施形態に係る水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した移動体について、図１２に基づき説明する。なお、以下の説明では、水晶発振器１を適用した場合を例示して説明する。
【００９３】
図１２は、本発明の一実施形態に係る水晶発振器１を備える移動体としての自動車１４００の構成を示す斜視図である。
自動車１４００には本発明に係る水晶発振器１を含んで構成されたジャイロセンサーが搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１４００には、タイヤ１４０１を制御する該ジャイロセンサーを内蔵した電子制御ユニット１４０２が搭載されている。また、他の例としては、水晶発振器１は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ブレーキシステム、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００９４】
上述したように、移動体としての自動車１４００に、高い周波数安定性を有する水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００のいずれかが活用されることにより、より高性能の移動体を提供することができる。また、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の少なくとも一つを適用した移動体とすることで、例えば、移動体の組み立て時に本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００が再加熱されても、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドと接続端子とを接合している接合部材にクラックを生じたりする可能性や、水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００の接続パッドと接続端子との間の接合強度が低下する可能性を低減できるため、信頼性の高い移動体を提供することもできる。
【００９５】
以上、本発明の水晶発振器１，１ａ，１ｂ，１００を適用した電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていても良い。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００９６】
１，１ａ，１ｂ，１００…電子部品としての水晶発振器（発振器）、１０…容器、１１…基板としての第１の基板、１２…第２の基板、１３…第３の基板、１４…第４の基板、１５…封止部材、１６…蓋部材、１７…水晶振動片、１８…接合部材、１９…集積回路、２０…内部空間、２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…接続パッド、２２…リード部、２３…リード端部、２４…リード端子、２５…接続端子、２６…導電性接合部材、２６ａ…ペースト状の導電性接合部材、２７…絶縁性接合部材、２８…第２領域、２９…配線パターン、３０…回路素子、３１，３２…回路部品、３３…貫通部としての貫通孔、３４…貫通部としての切欠き部、３５…第２領域、３６，３７…絶縁性接合部材、３８…第１領域、３９…ランド電極、４０…ボンディングワイヤー、４１…発熱体、１０１…ベース基板、１０２…カバー、１０３…内部、１０００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１３３０…テレビモニター、１３４０…パーソナルコンピューター、１４００…自動車、１４０１…タイヤ、１４０２…電子制御ユニット、Ｐ１…部分（重なる部分）、Ｐ２…部分（重ならない部分）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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