(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの表裏面のいずれかを上面とし、このリードフレームの上面に回路素子が接続される回路パッケージであって、上記リードフレームの上下面を除くリードフレーム側面部と、上記回路素子と、上記回路素子と上記リードフレームとの接続部とを含むリードフレーム下面位置から上面片面にモールド樹脂を形成したリード内蔵型回路パッケージの製造方法において、
製品領域に切断の位置合わせのための基準マークを備えたリードフレームを用意し、
上記リードフレームの表裏面のいずれかを上面とし、このリードフレームの上面に複数の回路素子を接続し、
上記リードフレームの上下面を除くリードフレーム側面部と、上記回路素子と、上記回路素子と上記リードフレームとの接続部とに樹脂が成形されるように、上記リードフレーム下面位置から上側片面を樹脂モールドし、
この樹脂モールドされたリードフレームをダイシングにより個片化する工程を含み、
上記個片化工程は、樹脂モールド後に上記樹脂から露出する上記基準マークから所定の寸法離れた位置、あるいは上記基準マーク上を切断することを特徴とするリード内蔵型回路パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のリード内蔵型回路パッケージの製造方法において、上記基準マークは、上記リードフレームの上記上面側から検出可能に配置され、上記基準マークから所定の寸法離れた位置、あるいは上記基準マーク上を切断することを特徴とするリード内蔵型回路パッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のリード内蔵型回路パッケージの製造方法において、
前記リードフレームはダイパッドを備えるとともに上記ダイパッドに上記基準マークを備え、上記基準マークは、上記リードフレームの上記下面側から検出可能に配置され、上記基準マークから所定の寸法離れた位置を切断し、個片化することを特徴とするリード内蔵型回路パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイオード装置や抵抗装置等の様な電子部品に適用され、リードフレームを用いるリード内蔵型パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ダイオードや抵抗等の電子部品（半導体素子等）を電気回路に実装する場合、例えばアキシャルリードタイプパッケージのようにリードがあるタイプのパッケージやチップ抵抗のようにリードがないタイプのパッケージ等が多く使用されている。
【０００３】
近年、回路実装技術が向上し、高密度実装品が増えているが、溶接実装においても小型化の要求が強く、例えば半導体素子に溶接時の熱ストレスによるダメージが入らないように、リードを有するタイプの小型パッケージを用いることが要請されている。
また、ダイオードや抵抗等の電子部品自体の仕様範囲も広がり、これに伴い回路パッケージのサイズも大小様々なものが必要になっている。
【０００４】
ところで、従来、上記ダイオードや抵抗を搭載する回路パッケージとしては、特許文献１、２に示されるように、アキシャルリードタイプが主に用いられるが、このタイプのパッケージを作製する場合は、各仕様によって、ダイオードや抵抗を保護するモールド樹脂を形成するモールド金型とリードを切断する切断金型が必須となるため、製作に大きな投資が必要であった。
【０００５】
また、ダイオードや抵抗等の電子部品の仕様によっては、回路パッケージサイズを柔軟に手配することが求められるが、これらの要求に応えるためには、各仕様に対応したモールド金型、切断金型が必要であり、投資及び製作費用がかかるという問題があった。
【０００６】
更に、半導体素子では電気回路に実装するためのアウターリードを有するが、このアウターリードの長さは、切断金型の関係で長目に製作されており、個別の電気回路へ接続する際に、不要なリードが発生するという問題もあった。
【０００７】
そこで本願出願人は、片面樹脂モールドにより、リードフレームの側面部と回路素子の周囲及びその接続部に樹脂が成形され、リードは仕様に合った適切な長さで切断する方法を開示した（特願２０１４−５２８３５号）。
【０００８】
ところで本願出願人が先に提案した方法は、材料の熱膨張率の違いにより、伸縮や反りが発生してしまい、リードフレームが変形してしまう場合がある。このように変形したリードフレームを後述するような従来方法で切断すると、完成した半導体装置のリードの長さにばらつきが生じてしまう。
【０００９】
従来の切断方法は、次のような方法がある。図７に一般的なリードフレームの一部拡大図である。図７に示すように、１枚のリードフレームは、複数の製品領域（図７では１つの製品領域を示す）に分かれており、それぞれの製品領域を取り囲むように、切断の位置合わせのための基準マークＭが配置されており、この基準マークＭに従い、ダイシングソーを走行させ、個々の回路パッケージに切断する。この種のリードフレームは、例えば特許文献３に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開平６−８６３４９号公報
【特許文献２】特開平６−２１２９３号公報
【特許文献３】特開平２００６−４９３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本願出願人が先に提案したリード内蔵型回路パッケージの製造工程において、ダイシングソーを走行させる方法で、伸縮や反りが発生したリードフレームを個片化する場合に、製品エリアの周囲に形成された基準マークＭを基準として使用すると、個片化後のリードの長さが所望の長さにならないという問題があった。特に比較的大きなリードフレームでは、その中央部と端部とで、ずれの大きさが異なり、切断後のリードの長さにばらつきが生じてしまうという問題があった。本発明は、これらの問題点を解消し、所望の長さにリードを切断することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、リードフレームの表裏面のいずれかを上面とし、このリードフレームの上面に回路素子が接続される回路パッケージであって、上記リードフレームの上下面を除くリードフレーム側面部と、上記回路素子と、上記回路素子と上記リードフレームとの接続部とを含むリードフレーム下面位置から上面片面にモールド樹脂を形成したリード内蔵型回路パッケージの製造方法において、製品領域に切断の位置合わせのための基準マークを備えたリードフレームを用意し、上記リードフレームの表裏面のいずれかを上面とし、このリードフレームの上面に複数の回路素子を接続し、上記リードフレームの上下面を除くリードフレーム側面部と、上記回路素子と、上記回路素子と上記リードフレームとの接続部とに樹脂が成形されるように、上記リードフレーム下面位置から上側片面を樹脂モールドし、この樹脂モールドされたリードフレームをダイシングにより個片化する工程を含み、上記個片化工程は、樹脂モールド後に上記樹脂から露出する上記基準マークから所定の寸法離れた位置、あるいは上記基準マーク上を切断することを特徴とする。
【００１３】
本願請求項２に係る発明は、請求項１記載のリード内蔵型回路パッケージの製造方法において、上記基準マークは、上記リードフレームの上記上面側から検出可能に配置され、上記基準マークから所定の寸法離れた位置、あるいは上記基準マーク上を切断することを特徴とする。
【００１４】
本願請求項３に係る発明は、請求項１記載のリード内蔵型回路パッケージの製造方法において、前記リードフレームはダイパッドを備えるとともに上記ダイパッドに上記基準マークを備え、上記基準マークは、上記リードフレームの上記下面側から検出可能に配置され、上記基準マークから所定の寸法離れた位置を切断し、個片化することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、モールド樹脂は片面側のモールド金型のみで製作することができ、またリードの長さはダイシングによって、正確にかつ自由に変更できるため、従来のように、１パッケージ毎に上下のモールド金型と切断金型を用意する必要がなく、かつ仕様に応じてパッケージサイズを簡易に変更でき、初期投資及び製作費用を大幅に抑えることが可能となるという効果がある。
【００１６】
特に本発明の製造方法は、リードフレームの製品領域に位置あわせのための基準マークを付すだけで良く、製作費用の増加を招くことがない。さらに、従来のリードフレームでは製品エリア間に、スリットや位置あわせのための基準マークを設けて、リードフレームの変形や位置ずれを防止する必要があったが、本発明では、リードフレームが変形しても、個片化の位置合わせは製品領域の基準マークを使用して調整可能であるため、スリット等を形成してた領域を製品エリアとして使用することも可能となり、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図２】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図３】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図４】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図５】本発明の第２の実施例の説明図である。
【図６】本発明の第２の実施例の説明図である。
【図７】従来のリードフレームの一部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のリード内蔵型回路パッケージの製造方法は、本願出願人が先に開示した方法と使用するリードフレームの形状が相違する。即ち、本発明に使用するリードフレームは、製品エリアであって、樹脂封止工程で樹脂封止されず表面に露出される領域に、切断の位置合わせのための基準マークを備える構成とする。そして、この基準マークを切断の際のアライメントマークとして使用して切断することで、リードを所定の長さに精度よく形成することができる構成となる。以下、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明に使用するリードフレーム１０の一例である。このリードリードフレーム１０は、複数の回路パッケージを製作するために複数組のリードを集合配置させた集合リードフレームで、端子部１２を有する複数組のリード１１が形成されている。そして、リードの切断領域となる位置に基準マークＭが形成されている。この基準マークＭは、リードを切断する際、アライメントマークとなるので、リード切断工程で上面となる位置に形成されるのが好ましい。なお、基準マークは、凹状あるいは貫通孔とすることで検出可能とすることができる。
【００２０】
次に図２に示すように、リード１１の端子部１２と回路素子１３を接続する。図２に示す実施例では、回路素子１３上に形成されているバンプ電極１４がリード端部１２に接続されている。リードフレーム１０上に複数の回路素子１３を実装した後、上側モールド金型により片面樹脂モールドを行い、リード１１の上下面を除いた隣接するリード間（リードフレーム側面部）、回路素子１３の周囲、そして回路素子１３とリード端部１２との接続部をモールド樹脂１５で封止する。封止後の平面図を図３に示す。図３に示すように、隣接するリード１１間（リードフレーム側面部）に、リード１１の厚さと同等の厚さの樹脂１５Ｌが形成される。
【００２１】
その後、図４に示すダイシングライン１００、２００に沿ってダイシングソーを走行させ、個片化を行うことで、リード１１が所定の長さで切断される。ここで、このダイシングライン２００の位置を変えることにより、リード１１の長さを任意に設定することが可能となる。これにより、回路パッケージのリード１１を形成する回路パッケージの仕様に合わせて適切な長さにすることが可能となる。本発明は、リード１１上に形成されている基準マークＭをアライメントマークとして使用して切断を行うため、リードフレーム１０の全域にわたり、適宜位置合わせを行いながら、所定の位置でリード１１を切断することが可能となる。
【００２２】
基準マークＭをアライメントマークとして使用して切断する場合、基準マークＭ上を切断しても良いし、基準マークＭから所定の寸法だけ離れた位置で切断しても良い。また、図４に示すように、基準マークＭの一部を切断するようにしても良い。なお、ダイシングライン１００の位置の切断は、リード１１の無い部分の切断となるため、基準マークＭをアライメントマークとして使用した精密な切断を要しないが、基準マークＭをアライメントマークとして使用する際には、ダイシングライン１００を切断する際には、基準マークＭが検出可能な状態とすることが必要である。
【００２３】
なお、本発明の基準マークＭは、上記実施例に示すような円形に限定されない。また、上記実施例ではすべてのリード上に基準マークＭを付した場合について説明したが、位置合わせのために必要な範囲で一部を除くことも可能である。
【実施例２】
【００２４】
次に第２の実施例について説明する。図５はダイパッド１６に基準マークＭを備えたリードフレームに回路素子を実装し、樹脂モールドを用いて樹脂封止した状態で、リードフレームの下面側からみた平面図を示している。図５に示すように、本実施例の基準マークＭは、封止樹脂から露出するダイパッド１６上に形成されている。第１の実施例同様、各リード１１間には、リード１１の厚さと同等の厚さの樹脂１５Ｌが形成されている。
【００２５】
また図５に示すリードフレームは、ダイパッド１６を挟んで、４本のリード１１が形成されており、図示しない回路素子と各リード１１は、ワイヤボンディングにより接続が形成されるのが一般的である。
【００２６】
図６は、切断工程の説明図である。基準マークＭをアライメントマークとして使用して、リードフレーム全域にわたり、適宜位置合わせを行いながら、ダイシングライン１００、２００の位置をダイシングソーを走行させ、個片化を行うことで、リード１１が所定の長さで切断される。なお、ダイパッド１６の裏面側に基準マークＭを形成する場合、リードの切断工程では基準マークＭが形成された面を表面にして切断する必要があるので、突出する樹脂封止部を下面にして切断する必要がある。
【００２７】
本実施例においても、基準マークＭは円形に限定されない。また、すべてのダイパッドの基準マークＭを付す必要な無いが、図６に示すような複数のリードを備える構成のリードフレームでは、この基準マークＭを所定のリード（例えば１ピン）を示す識別マークとして使用することも可能である。
【００２８】
さらにまた本実施例のように裏面側から切断する場合、上記実施例１で説明したように、リードに形成する基準マークＭを裏面側から識別可能とし、基準マークＭをアライメントマークとして使用し切断しても良いことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２９】
１０：リードフレーム、１１：リード、１２：リード端部、１３：回路素子、１４：バンプ電極、１５：モールド樹脂、１５Ｌ：樹脂、１６：ダイパッド、１００、２００：ダイシングライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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