(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板上に電極と、
前記電極上に第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上の発光素子と、
前記発光素子上の第２の基板と、を有し、
前記発光素子は、前記電極と電気的に接続され、
前記発光素子を囲うようにガラス層が配置され、
前記ガラス層を囲うように樹脂層が配置され、
前記ガラス層は、前記電極及び前記第１の絶縁膜と直接接し、
前記樹脂層は、前記第１の絶縁膜と直接接し、
前記樹脂層は、乾燥剤を有し、
前記電極及び前記第１の絶縁膜は、前記ガラス層と直接接する領域において、複数の凹凸形状を有し、
前記ガラス層及び前記樹脂層は、前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合せる機能を有することを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬと
も記す）現象を利用した発光装置、電子機器及び照明装置に関する。また、該発光装置の
作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ現象を利用した発光素子（有機ＥＬ素子とも記す）の研究開発が盛んに行われて
いる。有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層を挟
んだものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物からの発光
を得ることができる。
【０００３】
薄型軽量化が容易であること、入力信号に対し高速に応答可能であること、直流低電圧電
源を用いて駆動可能であること等の特徴を有する有機ＥＬ素子は、次世代のフラットパネ
ルディスプレイや照明への応用が検討されている。特に、有機ＥＬ素子をマトリクス状に
配置した表示装置は、従来の液晶表示装置と比較して、視野角が広く視認性が優れる点に
優位性があると考えられている。
【０００４】
一方で、有機ＥＬ素子は、外部から侵入する水分や酸素などの不純物により信頼性が損な
われてしまうという課題がある。
【０００５】
有機ＥＬ素子の外部から、水分や酸素などの不純物が、有機ＥＬ素子を構成する有機化合
物や金属材料に侵入することで、有機ＥＬ素子の寿命は大幅に低減されてしまう場合があ
る。有機ＥＬ素子に用いる有機化合物や金属材料が、水分や酸素などの不純物と反応し、
劣化してしまうためである。
【０００６】
したがって、不純物の侵入を防ぐために有機ＥＬ素子を封止する技術について、研究開発
が進められている。
【０００７】
有機ＥＬ素子の封止手法としては、薄膜による封止、ガラスフリット等を用いたガラスに
よる封止、樹脂による封止などが挙げられる。有機ＥＬ素子を薄膜で封止する技術は、コ
ストが高い、生産性が低いなどの問題がある。また、樹脂の封止性は、ガラスの封止性に
比べると低く、完全に水分や酸素などの不純物を遮断することは困難である。一方、ガラ
スフリット等を用いて、有機ＥＬ素子を一対の基板及びガラスで封止する技術は、コスト
が低く、生産性が高いため、望ましい封止手法の一つと考えられている。
【０００８】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬ素子を封止するために用いることができる、第１のガ
ラス板と第２のガラス板とをフリットで接着させて封止したガラスパッケージが開示され
ている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許公開第２００４／０２０７３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、一対のガラス基板及びガラスフリットを用いて有機ＥＬ素子を封止した発光装置
は、ガラスフリットを用いて形成したガラス層の強度が十分でないことや、ガラスフリッ
トの、該ガラスフリットと接する材料に対する接着強度が十分でないことから、封止効果
が十分に得られない場合がある。
【００１１】
例えば、ガラスフリットを基板に接着する際には、通常、レーザを照射しガラスフリット
を溶融させることで接着を行う。このときに発生する熱によって、ガラスフリットを用い
て形成されたガラス層には残留歪みが発生する。該残留歪みが原因となりガラス層内部に
発生する応力によって、発光装置の作製中に、ガラス層の一部が基板から剥離する、又は
ガラス層に割れやひび（以下、クラックと記す）が発生する場合がある。また、応力がガ
ラス基板表面に集中し、ガラス基板にクラックが発生する場合もある。
【００１２】
作製中に、ガラス層の一部が基板から剥離する、又はガラス層やガラス基板にクラックが
発生すると、封止効果が低下し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や金属材料が、発光
装置の外部から侵入する水分や酸素などの不純物と反応し、劣化してしまう。
【００１３】
したがって、本発明の一態様は、水分や酸素などの不純物による有機ＥＬ素子の劣化を抑
制できる発光装置を提供することを目的の一とする。
【００１４】
また、該発光装置を用いた、信頼性の高い電子機器又は照明装置を提供することを目的の
一とする。
【００１５】
また、水分や酸素などの不純物の侵入を抑制できる、発光装置の作製方法を提供すること
を目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一態様の発光装置は、生産性や封止性に優れたガラスと、耐衝撃性や耐熱性に優
れ、外力等による変形で壊れにくい樹脂と、を共に用いて、有機ＥＬ素子を、一対の基板
、ガラス及び樹脂で封止する構成である。さらに、該一対の基板、該ガラス及び該樹脂に
囲まれた空間内、又は該樹脂内に乾燥剤を備える構成である。
【００１７】
具体的には、本発明の一態様は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、第１の基
板上に設けられた発光素子と、発光素子の外周を囲むように設けられた第１の封止材と、
第１の封止材の外周を囲むように設けられた第２の封止材と、を有し、発光素子は、一対
の電極間に発光性の有機化合物を含む層を有し、第１の封止材又は第２の封止材の一方が
ガラス層であり、第１の封止材又は第２の封止材の他方が樹脂層であり、第１の封止材、
第２の封止材、第１の基板及び第２の基板に囲まれた第１の空間内に、乾燥剤を含み、第
１の封止材、第１の基板及び第２の基板に囲まれた第２の空間内に、発光素子を備える発
光装置である。
【００１８】
また、本発明の別の態様は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、第１の基板上
に設けられた発光素子と、発光素子の外周を囲むように設けられた第１の封止材と、第１
の封止材の外周を囲むように設けられた第２の封止材と、を有し、発光素子は、一対の電
極間に発光性の有機化合物を含む層を有し、第１の封止材又は第２の封止材の一方がガラ
ス層であり、第１の封止材又は第２の封止材の他方が樹脂層であり、樹脂層が、乾燥剤を
含み、第１の封止材、第１の基板及び第２の基板に囲まれた空間内に、発光素子を備える
発光装置である。
【００１９】
なお、本明細書中で、第１の封止材及び第２の封止材はそれぞれ、第１の基板及び第２の
基板に接する構成に限られない。例えば、第１の基板上に形成された第１の膜や第２の基
板上に形成された第２の膜が、第１の封止材と接する構成であっても良い。
【００２０】
上記本発明の一態様の発光装置において、第１の封止材又は第２の封止材の一方がガラス
層であり、他方が樹脂層である。かつ、第１の封止材、第２の封止材、第１の基板及び第
２の基板に囲まれた空間（以下、第１の空間と記す）内、又は該樹脂層内に、乾燥剤を備
える。
【００２１】
本発明の一態様では、封止材として、高い封止効果を備えるガラス層を採用している。か
つ、本発明の一態様では、封止材として、ガラス層に比べて耐衝撃性や耐熱性に優れ、外
力等による変形で壊れにくい樹脂層を採用している。
【００２２】
封止材として、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等による変形で壊れにくい樹脂層を備える
ことで、外力等による発光装置の変形を抑制することができるため、同じく封止材として
用いているガラス層や基板におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００２３】
また、樹脂層は、発光装置の作製中又は使用中に基板から剥離しにくい、又は樹脂層中に
クラックが発生しにくく、樹脂層による有機ＥＬ素子の封止効果は低下しにくい。よって
、発光装置の作製中又は使用中に、ガラス層の一部が基板から剥離、又はガラス層にクラ
ックが発生し、ガラス層による有機ＥＬ素子の封止効果が十分に得られなくても、本発明
の一態様の発光装置では、樹脂層による有機ＥＬ素子の封止効果が持続する。
【００２４】
また、第１の空間内、又は該樹脂層内に乾燥剤を備えるため、一対の基板及び第１の封止
材に囲まれた空間（以下、第２の空間とも記す）内に、水分や酸素などの不純物が侵入す
ることを抑制することができる。
【００２５】
第２の空間内に、水分や酸素などの不純物が侵入すると、有機ＥＬ素子に水分や酸素が侵
入してしまう。たとえ第２の空間内に乾燥剤が設けられていても、該乾燥剤が水分や酸素
を吸着するのと同時に（並行して）、有機ＥＬ素子に水分や酸素が侵入してしまう。
【００２６】
しかし、本発明の一態様では、第１の空間内又は樹脂層内に乾燥剤を備える。第１の空間
内に乾燥剤を備える場合、第２の封止材による封止性が不十分であり、水分や酸素などの
不純物が第１の空間内に侵入してしまっても、第１の空間内が備える乾燥剤が該不純物を
吸着するため、第２の空間内に該不純物が侵入することを抑制することができる。また、
樹脂層内に乾燥剤を含む場合、樹脂層の封止性を高くすることができるため、第２の空間
内（乾燥剤を含む樹脂層が第２の封止材である場合は、第１の空間内も）に水分や酸素な
どの不純物が侵入することを抑制することができる。よって、有機ＥＬ素子に水分や酸素
が侵入し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や金属材料が、該不純物と反応し、劣化す
ることを抑制することができる。
【００２７】
また、上記発光装置において、乾燥剤が、該樹脂層内に含まれる構成であると、第１の空
間内に乾燥剤を設ける構成に比べて、発光装置の小型化や発光領域以外の面積の縮小化（
いわゆる狭額縁化）が可能となる。また、基板上に乾燥剤を設けるための凹部を設ける等
の加工が必要ないため、低コスト化や、作製の簡便化が可能となる。
【００２８】
また、上記発光装置において、第１の封止材がガラス層であり、第２の封止材が樹脂層で
ある構成が好ましい。
【００２９】
発光装置において、外周部になればなるほど、外力等による歪みが大きくなる。よって、
第１の封止材と、第１の封止材の外周を囲むように設ける第２の封止材とにおいて、外力
等による歪みが比較的小さい第１の封止材にガラス層を採用することで、ガラス層の封止
性が不十分になることを抑制することができる。かつ、第２の封止材が、耐衝撃性や耐熱
性に優れ、外力等による変形で壊れにくい樹脂層であることで、樹脂の封止性と、第１の
空間内又は樹脂層内に含まれる乾燥剤とによって、そもそも第１の空間に水分や酸素が侵
入することを抑制することができる。したがって、ガラス層の封止性が不十分となった場
合でも、第２の空間（又は有機ＥＬ素子）に水分や酸素が侵入することを抑制することが
できる。
【００３０】
また、上記発光装置において、該樹脂層に含まれる樹脂は、光硬化性樹脂であることが好
ましい。光硬化性樹脂は光が照射されることで硬化するため、有機ＥＬ素子が加熱される
ことで生じる、膜質の変化や有機ＥＬ材料自体の劣化を抑制することができ、好ましい。
【００３１】
また、本発明の一態様は、上記発光装置を用いた電子機器である。また、本発明の一態様
は、上記発光装置を用いた照明装置である。上記発光装置は、水分や酸素などの不純物に
よる有機ＥＬ素子の劣化を抑制できるため、信頼性の高い電子機器又は照明装置を実現す
ることができる。
【００３２】
また、本発明の一態様は、第１の基板上に、第１の電極、発光性の有機化合物を含む層、
及び第２の電極をこの順で設けることで発光素子を作製し、発光部を形成する第１のステ
ップと、第２の基板上に、フリットペーストを塗布し加熱することでガラス層を形成する
第２のステップと、不活性雰囲気下で、第２の基板上に、乾燥剤を含む光硬化性樹脂を塗
布することで樹脂層を形成する第３のステップと、減圧下で、第１の基板及び第２の基板
を対向して配置し、樹脂層に光を照射することで、樹脂層、第１の基板及び第２の基板に
囲まれた閉空間を形成する第４のステップと、大気中で、ガラス層にレーザ光を照射する
ことで、ガラス層、第１の基板及び第２の基板に囲まれた閉空間を形成する第５のステッ
プと、をこの順で行い、ガラス層は、発光部の外周を囲むように設け、かつ、樹脂層は、
ガラス層の外周を囲むように設ける、発光装置の作製方法である。
【００３３】
上記発光装置の作製方法では、第５のステップを大気中で行う。大気中で行うことで、レ
ーザ照射装置を複雑な構成にする必要が無い（簡易なレーザ照射装置を用いることができ
る）ため好ましい。
【００３４】
通常、ガラス層にレーザ光を照射する前は、ガラス層の封止性が十分でないため、発光装
置を大気に触れさせることで、不純物による有機ＥＬ素子の劣化が生じる。しかし、本発
明の一態様では、第４のステップを行うことで、乾燥剤を含む光硬化性樹脂及び一対の基
板で有機ＥＬ素子が十分に封止されている。したがって、大気中で第５のステップを行っ
ても、発光素子に水分や酸素などの不純物が侵入し、発光素子が劣化することを抑制する
ことができる。
【００３５】
また、上記発光装置の作製方法では、第４のステップを減圧下で行う。減圧下で行うこと
で、乾燥剤を含む光硬化性樹脂及び一対の基板で有機ＥＬ素子が封止された空間は減圧状
態が保持される。したがって、大気中で行う第５のステップにおいて、一対の基板が大気
圧によって加圧された状態が維持されるため、別の加圧手段を設けることなく、レーザ光
の照射を行うことができる。
【００３６】
したがって、先に挙げた本発明の一態様の発光装置において、第２の空間（第１の封止材
、第１の基板及び第２の基板に囲まれた空間）が、減圧状態であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の一態様では、水分や酸素などの不純物による有機ＥＬ素子の劣化を抑制できる発
光装置を提供することができる。
【００３８】
また、該発光装置を用いた、信頼性の高い電子機器又は照明装置を提供することができる
。
【００３９】
また、水分や酸素などの不純物の侵入を抑制できる、発光装置の作製方法を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一態様の発光装置を示す図。
【図２】本発明の一態様の発光装置を示す図。
【図３】本発明の一態様の発光装置の作製方法を示す図。
【図４】本発明の一態様の発光装置の作製方法を示す図。
【図５】本発明の一態様の発光装置を示す図。
【図６】本発明の一態様のＥＬ層を示す図。
【図７】本発明の一態様の電子機器を示す図。
【図８】本発明の一態様の照明装置を示す図。
【図９】本発明の一態様の電子機器を示す図。
【図１０】本発明の一態様の発光装置を示す図。
【図１１】実施例の発光装置を示す図。
【図１２】実施例の発光装置を示す図。
【図１３】実施例の結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
実施の形態及び実施例について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説
明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様
々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実
施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構
成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通
して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００４２】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図１及び図２を用いて説明する。
【００４３】
本発明の一態様の発光装置は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の間に、１以上
の発光素子を備える。発光素子は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層（以下、
ＥＬ層と記す）を有する。発光素子は、第１の基板、第２の基板、及び発光素子の外周を
囲むように設けられた第１の封止材で封止されている。さらに、発光素子は、第１の基板
、第２の基板、及び第１の封止材の外周を囲むように設けられた第２の封止材で封止され
ている。第１の封止材又は第２の封止材の一方はガラス層であり、他方は樹脂層である。
そして、第１の封止材、第２の封止材、第１の基板及び第２の基板に囲まれた空間（以下
、第１の空間と記す）内又は該樹脂層内に乾燥剤を含む。
【００４４】
本発明では、封止材として、高い封止効果を備えるガラス層、及びガラス層に比べて耐衝
撃性や耐熱性に優れ、外力等による変形で壊れにくい樹脂層を採用している。
【００４５】
封止材として、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等による変形で壊れにくい樹脂層を備える
ことで、外力等による発光装置の変形を抑制することができるため、同じく封止材として
用いているガラス層や基板におけるクラックの発生を抑制することができる。
【００４６】
また、樹脂層は、発光装置の作製中又は使用中に基板から剥離しにくい、又は樹脂層中に
クラックが発生しにくく、樹脂層による有機ＥＬ素子の封止効果は低下しにくい。よって
、発光装置の作製中又は使用中に、ガラス層の一部が基板から剥離、又はガラス層や基板
にクラックが発生し、ガラス層による有機ＥＬ素子の封止効果が十分に得られなくても、
本発明の一態様の発光装置では、樹脂層による有機ＥＬ素子の封止効果が持続する。
【００４７】
また、第１の空間内又は該樹脂層内に乾燥剤を含むため、一対の基板及び第１の封止材に
囲まれた空間（以下、第２の空間と記す）内に、水分や酸素などの不純物が侵入すること
を抑制することができる。
【００４８】
ここで、第１の空間内及び樹脂層内に乾燥剤を設けず、第２の空間内に乾燥剤を設ける場
合を考える。第１の封止材又は第２の封止材であるガラス層は、発光装置の作製中にクラ
ックが発生するなどで封止性が不十分になる可能性がある。また、第１の封止材又は第２
の封止材（ガラス層ではない方の封止材）に含まれ、内部に乾燥剤が設けられていない樹
脂層は、封止性を備えるものの、ガラス層に比べると封止性は低い。そして、第１の空間
内には乾燥剤が設けられていないため、第２の空間内に水分や酸素が少なからず侵入する
ことが考えられる。このとき、第２の空間内では、乾燥剤が水分や酸素を吸着するのと同
時に（並行して）、有機ＥＬ素子に水分や酸素が侵入してしまう。
【００４９】
しかし、本発明の一態様の発光装置では、第１の空間内又は樹脂層内に乾燥剤を含む。第
１の空間内に乾燥剤を含む場合、第２の封止材による封止性が不十分であり、水分や酸素
などの不純物が第１の空間内に侵入してしまっても、第１の空間内に含まれる乾燥剤が該
不純物を吸着するため、第２の空間内に該不純物が侵入することを抑制することができる
。また、樹脂層内に乾燥剤を含む場合、樹脂層の封止性を高くすることができるため、第
２の空間内（乾燥剤を含む樹脂層が第２の封止材である場合は、第１の空間内も）に水分
や酸素などの不純物が侵入することを抑制することができる。よって、有機ＥＬ素子に水
分や酸素が侵入し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や金属材料が、該不純物と反応し
、劣化することを抑制することができる。
【００５０】
＜本発明の一態様の発光装置の構成例＞
（構成例１）
図１（Ａ）に、本発明の一態様の発光装置の平面図を示す。さらに、図１（Ａ）には、該
平面図における一点鎖線Ａ−Ｂ間の断面図を示す。
【００５１】
図１（Ａ）に示す発光装置は、第１の基板８０１上に発光素子を含む発光部８０２を備え
る。また、該発光装置には、発光部８０２の外周を囲むように第１の封止材８０５ａが設
けられ、第１の封止材８０５ａの外周を囲むように第２の封止材８０５ｂが設けられてい
る。
【００５２】
発光部８０２は、第１の基板８０１、第２の基板８０６及び第１の封止材８０５ａにより
封止されており、かつ、第１の基板８０１、第２の基板８０６及び第２の封止材８０５ｂ
により封止されている。
【００５３】
なお、前述の通り、本明細書中で、第１の封止材及び第２の封止材はそれぞれ、第１の基
板及び第２の基板に接する構成に限られない。例えば、第１の基板８０１上に形成された
絶縁膜や導電膜が、第１の封止材８０５ａと接する構成であっても良い。
【００５４】
図１（Ａ）に示す発光装置において、第１の封止材８０５ａが乾燥剤を含む樹脂層であり
、第２の封止材８０５ｂがガラス層である。樹脂層内に乾燥剤を含むため、第１の封止材
８０５ａの封止性は十分に高い。
【００５５】
樹脂層を備えることで、ガラス層にクラックが発生することを抑制することができる。ま
た、先に例示したような、第２の封止材８０５ｂであるガラス層による発光素子の封止効
果が十分に得られなくなった場合において、第１の空間８１３に水分や酸素などの不純物
が侵入したときでも、第１の封止材８０５ａの高い封止性により、第２の空間８１１内に
、水分や酸素などの不純物が侵入することを抑制することができる。よって、有機ＥＬ素
子に水分や酸素が侵入し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や金属材料が、該不純物と
反応し、劣化することを抑制することができる。
【００５６】
また、第２の封止材８０５ｂであるガラス層から脱ガスが発生した場合でも、第１の封止
材８０５ａが設けられているため、該ガスが第２の空間８１１（又は有機ＥＬ素子）内に
侵入することを抑制することができる。
【００５７】
（構成例２）
図１（Ｂ）に、本発明の一態様の発光装置の平面図を示す。さらに、図１（Ｂ）には、該
平面図における一点鎖線Ａ−Ｂ間の断面図を示す。
【００５８】
図１（Ｂ）に示す発光装置は、第１の封止材８０５ａがガラス層であり、第２の封止材８
０５ｂが乾燥剤を含む樹脂層である点で、構成例１と異なる。それ以外は、構成例１と同
様の構成である。
【００５９】
図１（Ｂ）に示す発光装置は、樹脂層内に乾燥剤を含むため、第２の封止材８０５ｂの封
止性が十分に高い。したがって、第１の空間８１３内、さらには第２の空間８１１内に、
水分や酸素などの不純物が侵入することを抑制することができる。よって、有機ＥＬ素子
に水分や酸素が侵入し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や金属材料が、該不純物と反
応し、劣化することを抑制することができる。
【００６０】
また、外周部になればなるほど、外力等による発光装置の歪みが大きくなる。よって、第
１の封止材８０５ａと、第１の封止材８０５ａの外周を囲むように設ける第２の封止材８
０５ｂとにおいて、外力等による歪みが比較的小さい第１の封止材８０５ａにガラス層を
採用することで、ガラス層の封止性が不十分になることを抑制することができる。かつ、
第２の封止材８０５ｂに、乾燥剤と、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等による変形で壊れ
にくい樹脂と、を含むことで、そもそも、第１の空間８１３に水分や酸素が侵入すること
を抑制することができる。したがって、ガラス層の封止性が不十分となった場合でも、第
２の空間８１１（又は発光部８０２や発光素子）に水分や酸素が侵入することを抑制する
ことができる。
【００６１】
構成例１及び構成例２では、封止材に用いる樹脂層の内部に乾燥剤を含む構成を示したが
、本発明はこれに限られない。後述する構成例３及び構成例４のように、第１の空間の内
部に、乾燥剤を設けても良い。
【００６２】
なお、構成例１及び構成例２は、乾燥剤が樹脂層内に含まれるため、後述する構成例３及
び構成例４に比べて、発光装置の小型化や発光領域以外の面積の縮小化（いわゆる狭額縁
化）が可能となる。また、第１の空間８１３に乾燥剤を設ける目的で、凹部等を形成する
必要がないため、低コスト化や、作製の簡便化が可能となる。
【００６３】
（構成例３）
図２（Ａ）に、本発明の一態様の発光装置の断面図を示す。
【００６４】
図２（Ａ）に示す発光装置は、第１の封止材８０５ｃが乾燥剤を含まない樹脂層である点
、及び第１の空間８１３に乾燥剤８１５を含む点で、構成例１と異なる。それ以外は、構
成例１と同様の構成である。
【００６５】
発光部８０２は、第１の基板８０１、第２の基板８０６及び第１の封止材８０５ｃにより
封止されており、かつ、第１の基板８０１、第２の基板８０６及び第２の封止材８０５ｂ
により封止されている。
【００６６】
第２の封止材８０５ｂであるガラス層による発光素子の封止効果が十分に得られなくなり
、第１の空間８１３に水分や酸素などの不純物が侵入した場合、第１の空間８１３に含ま
れる乾燥剤８１５に水分や酸素などの不純物が吸着される。したがって、第１の封止材８
０５ｃを通過し、第２の空間８１１内に、該不純物が侵入することを抑制することができ
る。よって、有機ＥＬ素子に水分や酸素が侵入し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や
金属材料が、該不純物と反応し、劣化することを抑制することができる。
【００６７】
また、第２の封止材８０５ｂであるガラス層から脱ガスが発生した場合でも、第１の空間
８１３に乾燥剤８１５を含むため、該ガスが第２の空間８１１（又は有機ＥＬ素子）内に
侵入することを抑制することができる。
【００６８】
（構成例４）
図２（Ｂ）に、本発明の一態様の発光装置の断面図を示す。
【００６９】
図２（Ｂ）に示す発光装置は、第２の封止材８０５ｄが乾燥剤を含まない樹脂層である点
、及び第１の空間８１３に乾燥剤８１５を含む点で、構成例２と異なる。それ以外は、構
成例２と同様の構成である。
【００７０】
発光部８０２は、第１の基板８０１、第２の基板８０６及び第１の封止材８０５ａにより
封止されており、かつ、第１の基板８０１、第２の基板８０６及び第２の封止材８０５ｄ
により封止されている。
【００７１】
前述の通り、発光装置において、外周部になればなるほど、外力等による歪みが大きくな
る。よって、第１の封止材８０５ａと、第１の封止材８０５ａの外周を囲むように設ける
第２の封止材８０５ｄとにおいて、外力等による歪みが比較的小さい第１の封止材８０５
ａにガラス層を採用することで、ガラス層の封止性が不十分になることを抑制することが
できる。かつ、第２の封止材８０５ｄに、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等による変形で
壊れにくい樹脂層を採用することで、第２の封止材８０５ｄの封止性を持続させることが
できる。
【００７２】
そして、第２の封止材８０５ｄを通過し、第１の空間８１３に水分や酸素などの不純物が
侵入した場合でも、第１の空間８１３に含まれる乾燥剤８１５に該不純物が吸着される。
したがって、そもそも第１の空間８１３は該不純物が低減された環境となっているため、
ガラス層の封止性が不十分となった場合でも、第２の空間８１１（又は発光部８０２や発
光素子）に該不純物が侵入することを抑制することができる。
【００７３】
構成例３及び構成例４は、封止材とは別に乾燥剤を設けるため、構成例１及び構成例２に
比べて、封止材に用いることができる樹脂の材料や、乾燥剤の材料の選択の幅が広い。
【００７４】
なお、本発明の一態様の発光装置の構成は構成例１乃至４に限られない。例えば、本発明
の一態様の発光装置は、第１の封止材又は第２の封止材の一方がガラス層であり、他方が
乾燥剤を含む樹脂層であり、さらに、第１の空間に乾燥剤を備える構成であっても良い。
【００７５】
＜本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料＞
以下に本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。
【００７６】
［基板］
第１の基板８０１や第２の基板８０６としては、ガラス、石英、有機樹脂などの材料を用
いることができる。発光素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有す
る材料を用いる。
【００７７】
基板として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアク
リルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート
（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフ
ィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリ塩化ビニル樹脂などを用
いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機
樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。
【００７８】
なお、基板に含まれる不純物が基板上に設けられる各素子に拡散することを抑制するため
、基板の表面には絶縁層を設けることが好ましい。
【００７９】
［発光部８０２］
発光部８０２は、発光素子として、有機ＥＬ素子を備える。有機ＥＬ素子は、一対の電極
（陽極及び陰極）間に発光性の有機化合物を含む層を有する。有機ＥＬ素子の駆動方法は
限定されず、アクティブマトリクス方式とパッシブマトリクス方式のいずれを用いても良
い。また、トップエミッション（上面射出）構造、ボトムエミッション（下面射出）構造
、デュアルエミッション（両面射出）構造のいずれも適用することができる。有機ＥＬ素
子の具体的な構成、材料に関しては、後述する。
【００８０】
なお、本発明の一態様の発光装置は、カラーフィルタ方式、塗り分け方式、色変換方式の
いずれであっても良い。
【００８１】
［封止材］
封止材であるガラス層は、例えば、ガラスフリットを用いて形成することができる。また
、ガラスリボンを用いて形成することができる。ガラスフリット及びガラスリボンは少な
くともガラス材料を含んでいれば良い。
【００８２】
ガラスフリットは、ガラス材料をフリット材として含み、例えば、酸化マグネシウム、酸
化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化セシウム、酸化ナトリウム、酸
化カリウム、酸化ホウ素、酸化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、
二酸化珪素、酸化鉛、酸化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸
化銅、二酸化マンガン、酸化モリブデン、酸化ニオブ、酸化チタン、酸化タングステン、
酸化ビスマス、酸化ジルコニウム、酸化リチウム、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リ
ン酸スズガラス、バナジン酸塩ガラス又はホウケイ酸ガラス等を含む。赤外光を吸収させ
るため、少なくとも一種類以上の遷移金属を含むことが好ましい。
【００８３】
ガラスフリットを用いてガラス層を形成するために、例えば、基板上にフリットペースト
を塗布する。フリットペーストには、上記フリット材と、有機溶媒で希釈した樹脂（バイ
ンダとも呼ぶ）とが含まれる。フリットペーストは、公知の材料、構成を用いることがで
きる。例えば、テルピネオール、ｎ−ブチルカルビトールアセテート等を有機溶媒として
、また、エチルセルロース等を樹脂として用いることができる。
【００８４】
また、フリット材にレーザ光の波長の光を吸収する吸収剤を添加したものを用いても良い
。
【００８５】
また、基板とガラス層は、熱膨張率が近いことが好ましい。熱膨張率が近いほど、熱応力
によりガラス層や基板にクラックが入ることを抑制できる。
【００８６】
封止材に用いる樹脂層は、紫外線硬化樹脂等の光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂等の公知の
材料を用いて形成することができるが、特に水分や酸素を透過しない材料を用いることが
好ましい。
【００８７】
特に、光硬化性樹脂を用いることが好ましい。有機ＥＬ素子は、耐熱性の低い材料を含む
場合がある。光硬化性樹脂は光が照射されることで硬化するため、有機ＥＬ素子が加熱さ
れることで生じる、膜質の変化や有機ＥＬ材料自体の劣化を抑制することができ、好まし
い。
【００８８】
［乾燥剤］
樹脂層又は第１の空間内に含む乾燥剤としては、公知の材料を用いることができる。乾燥
剤としては、化学吸着によって水分等を吸着する物質、物理吸着によって水分等を吸着す
る物質のいずれを用いてもよい。例えば、アルカリ金属の酸化物、アルカリ土類金属の酸
化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）、硫酸塩、金属ハロゲン化物、過塩素酸塩、ゼ
オライト、シリカゲル等が挙げられる。
【００８９】
乾燥剤を空間内に設ける場合の方法については特に限定されず、例えば、乾燥剤を含む充
填材料を用いて空間全体を充填させる、又は第１の基板上もしくは第２の基板上に乾燥剤
を含む乾燥手段を配置する（例えば、乾燥剤を含む有機材料を塗布する、乾燥剤を含む器
を接着する、乾燥剤の粉末を散布する等）ことで空間内に乾燥剤を設けることができる。
【００９０】
［空間］
第１の空間８１３及び第２の空間８１１は、例えば、希ガスや窒素ガス等の不活性ガス、
又は有機樹脂等で充填されている。また、空間内は、大気圧状態又は減圧状態である。
【００９１】
以上のように、本発明の一態様の発光装置では、第１の封止材又は第２の封止材の一方が
、生産性や封止性に優れたガラス層であり、他方が、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等に
よる変形で壊れにくい樹脂層である。かつ、本発明の一態様の発光装置は、第１の空間内
、又は該樹脂層内に乾燥剤を備える。よって、第２の空間内に、水分や酸素などの不純物
が侵入することを抑制することができる。
【００９２】
したがって、本発明の一態様では、水分や酸素などの不純物による有機ＥＬ素子の劣化が
抑制された発光装置を提供することができる。
【００９３】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【００９４】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法について、図３及び図４を用い
て説明する。特に、実施の形態１で示した構成例２（図１（Ｂ）参照）を例に挙げて説明
する。
【００９５】
｛第１のステップ：発光部の形成｝
第１の基板８０１上に発光部８０２を形成する（図３（Ａ））。具体的には、発光部８０
２に含まれる有機ＥＬ素子や、該有機ＥＬ素子の発光を制御するトランジスタ等を作製す
る。また、アクティブマトリクス型の発光装置の場合、発光部８０２の他に、駆動回路部
などを設けても良い。アクティブマトリクス型の発光装置の構成例については、実施の形
態３で詳述する。
【００９６】
｛第２のステップ：封止材の形成１〜ガラス層〜｝
本実施の形態では、ガラスフリットを用いてガラス層を形成する。まず、第２の基板８０
６上にフリットペーストを形成する（図３（Ｂ））。フリットペーストは、スクリーン印
刷法等の印刷法、又はディスペンス法などを用いて形成する。
【００９７】
そして、フリットペーストを加熱（仮焼成）し、ガラス層である第１の封止材８０５ａを
形成する。このとき、加熱温度としては、用いるフリット材のガラス転移点に近い温度が
好ましい。例えば、３００〜４００℃程度とすれば良い。
【００９８】
ガラス層は、上面が平坦であると、第１の基板８０１との密着性が高くなるため、好まし
い。よって、圧力を加えるなどの平坦化処理を施しても良い。該平坦化処理は仮焼成前又
は仮焼成後に行うことができる。
【００９９】
第１の封止材８０５ａは、第１の基板８０１と対向して配置した際に発光部８０２の外周
を囲むように設ける。
【０１００】
なお、後の工程（第５のステップ）で、ガラス層に対してレーザ照射を行う（本焼成）。
発光部８０２への該レーザ照射による熱のダメージを抑制する（発光部８０２に含まれる
有機化合物等の劣化を抑制する）ため、第４のステップで発光部８０２が、第１の基板８
０１、第２の基板８０６及び第１の封止材８０５ａにより封止されたときに、発光部８０
２と第１の封止材８０５ａは接しない構成が好ましい。
【０１０１】
｛第３のステップ：封止材の形成２〜樹脂層〜｝
第２の基板８０６上で第１の封止材８０５ａの外周を囲むように、第２の封止材８０５ｂ
を形成する（図３（Ｃ））。構成例２において、第２の封止材８０５ｂは乾燥剤を含む樹
脂層である。
【０１０２】
第２の封止材８０５ｂは、不活性雰囲気（例えば、希ガス雰囲気や窒素雰囲気）、又は減
圧下にて形成することが好ましい。大気中など、水分等の不純物が多く含まれる環境で形
成した場合は、形成後に、脱水処理として加熱処理を行うことが好ましい。
【０１０３】
本実施の形態では、不活性雰囲気にて、乾燥剤を含む光硬化性樹脂を用いて、第２の封止
材８０５ｂを形成する。
【０１０４】
なお、後の工程（第５のステップ）で、ガラス層に対してレーザ照射を行う。第２の封止
材８０５ｂへの該レーザ照射による熱のダメージを抑制する（第２の封止材８０５ｂに含
まれる樹脂等の劣化を抑制する）ため、第１の封止材８０５ａと第２の封止材８０５ｂは
、接しないことが好ましい。
【０１０５】
一般に有機ＥＬ素子を構成する有機化合物の耐熱性は高くないため、ガラス層は、第２の
基板８０６（有機ＥＬ素子を形成しない側の基板）に設けることが好ましい。一方、光硬
化性樹脂を設ける基板は第１の基板８０１と第２の基板８０６のどちらでも良い。
【０１０６】
なお、構成例１（図１（Ａ））を作製する場合は、第３のステップにおいて、発光部８０
２の外周を囲み、かつ、ガラス層（第２の封止材８０５ｂ）に外周を囲まれるように、乾
燥剤を含む樹脂層を設ければ良い。
【０１０７】
また、構成例３、４（図２（Ａ）（Ｂ））を作製する場合は、第４のステップより前に、
第１の空間８１３に乾燥剤を設ければ良い。例えば、第２の基板８０６上に、第１の封止
材８０５ａ及び第２の封止材８０５ｂを形成した後、第１の封止材８０５ａ及び第２の封
止材８０５ｂに囲まれた空間内に、乾燥剤を設ければ良い。さらに、第２の空間８１１を
充填材で充填する場合は、第４のステップより前に、充填する。
【０１０８】
｛第４のステップ：樹脂層による封止｝
第１の基板８０１及び第２の基板８０６の貼り合わせを行う（図４（Ａ））。第１の基板
８０１及び第２の基板８０６を、樹脂層（第２の封止材８０５ｂ）が密着するように貼り
合わせる。
【０１０９】
そして、光硬化性樹脂に対して光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させることで、樹脂層、
第１の基板及び第２の基板に囲まれた閉空間である第１の空間８１３を形成する（図４（
Ｂ））。
【０１１０】
光の照射は、第１の基板８０１側から行っても良いし、第２の基板８０６側から行っても
良い。また、発光部８０２等への紫外光の照射を防ぐために、遮蔽板を用いることが好ま
しい。
【０１１１】
上記貼り合わせの工程は、不活性雰囲気（例えば、希ガス雰囲気や窒素雰囲気）、又は減
圧下にて行う。このような雰囲気で行うことで、第１の空間８１３及び第２の空間８１１
に水分や酸素等の不純物が含まれにくくなる。また、外圧を加えながら行うことが好まし
い。
【０１１２】
本実施の形態では、上記貼り合わせ工程を減圧下で行う。
【０１１３】
｛第５のステップ：ガラス層による封止｝
ガラス層に対してレーザ光を照射することで、ガラス層、第１の基板及び第２の基板に囲
まれた閉空間である第２の空間８１１を形成する（図４（Ｃ））。レーザ光によって、ガ
ラス層が溶融し、第１の基板８０１及び第２の基板８０６との接続部において融着する。
その後、ガラス層は固化する。
【０１１４】
ガラス層（第１の封止材８０５ａ）、第１の基板８０１及び第２の基板８０６の密着性を
高める（ガラス層からの気泡発生を抑制する）ため、レーザ光の照射は外圧を加えながら
行うことが好ましい。本実施の形態では、上記レーザ光の照射を大気圧下で行う。第４の
ステップ（第１の基板８０１及び第２の基板８０６の貼り合わせの工程）を減圧下で行っ
たため、第１の空間８１３及び第２の空間８１１は、減圧状態で保持されている。したが
って、大気圧下では、第１の基板８０１及び第２の基板８０６が大気圧によって加圧され
た状態が維持されるため、別の加圧手段を設けることなく、レーザ光の照射を行うことが
できる。
【０１１５】
上記レーザ光の照射は、大気中で行うことが好ましい。レーザ光の照射を大気中で行うこ
とで、レーザ照射装置を窒素雰囲気下や真空雰囲気下等に設置する必要が無く、レーザ照
射装置を簡易な構成とすることができる。第４のステップが終了した時点で、発光装置は
、乾燥剤を含む樹脂層である第２の封止材及び一対の基板によって封止されている。その
ため、発光装置を大気中に取り出した場合でも、大気中の水分や酸素等の不純物が発光装
置内に侵入することを抑制することができる。
【０１１６】
通常、ガラス層にレーザ光を照射する前は、ガラス層の封止性が十分でないため、発光装
置を大気に触れさせることで、不純物が侵入し、有機ＥＬ素子が劣化する。しかし、本発
明の一態様では、第４のステップを行うことで、乾燥剤を含む樹脂層及び一対の基板で有
機ＥＬ素子が封止されている。したがって、大気中で第５のステップを行っても、発光素
子に水分や酸素などの不純物が侵入し、発光素子が劣化することを抑制することができる
。
【０１１７】
本実施の形態では、第２の基板８０６側からレーザ光を照射する。したがって、第２の基
板８０６には、該レーザ光を透過する材料を用いる。レーザ光は、第１の基板８０１側か
ら照射することもできる。しかし、第１の基板８０１とガラス層の間に、配線などが形成
されている場合、ガラス層に十分にレーザ光が照射されない場合がある。したがって、第
２の基板８０６側から照射することが好ましい。
【０１１８】
レーザ光としては、照射する側の基板を透過し、且つガラス層を加熱しうる程度のエネル
ギーと波長を有するレーザ光を用いる。レーザとして、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザや半導
体レーザなどを用いることが好ましい。
【０１１９】
以上のように、本発明の一態様では、水分や酸素などの不純物の侵入が抑制された、発光
装置の作製方法を提供することができる。
【０１２０】
＜変形例＞
なお、本実施の形態では、１枚の第１の基板８０１上に、１つの発光部８０２を形成する
例を示したが、本発明はこれに限られない。第１のステップにおいて、第１の基板８０１
上に複数の発光部８０２を形成し、第２乃至第５のステップを行った後、第１の基板８０
１を分断することで、１枚の第１の基板８０１から、複数の発光装置を得ることができる
。
【０１２１】
図１０（Ａ１）（Ｂ１）（Ｃ１）に示すように、１枚の第１の基板８０１上に、複数の発
光部８０２を形成する場合は、発光部８０２の外周を１つ１つ囲むように、第１の封止材
８０５ａ（図１０ではガラス層）を設ける。
【０１２２】
第２の封止材８０５ｂ（図１０では乾燥剤を含む樹脂層）は、図１０（Ａ１）に示すよう
に、第１の封止材８０５ａの外周を１つ１つ囲むように設けることができる。また、図１
０（Ｂ１）に示すように、隣り合う第１の封止材８０５ａの外周を囲む第２の封止材８０
５ｂが繋がっていても良い。
【０１２３】
さらに、第２の封止材８０５ｂは、第１の封止材８０５ａの外周を１つ１つ囲む構成に限
られず、例えば、図１０（Ｃ１）に示す構成を適用することもできる。図１０（Ｃ１）で
は、複数の第１の封止材８０５ａの外側全体を囲むように、第１の基板８０１の四辺に沿
って、第２の封止材８０５ｂが設けられている。
【０１２４】
図１０（Ａ１）（Ｂ１）（Ｃ１）に示す変形例は、それぞれ１つの発光部８０２を備える
４つの発光装置に分断することができる。具体的には、それぞれ図１０（Ａ２）（Ｂ２）
（Ｃ２）に示す発光装置を４つ得ることができる。
【０１２５】
図１０（Ａ１）の構成は、第２の基板８０６や第２の封止材８０５ｂが形成されていない
領域が存在するため、該領域で容易に分断でき好ましい。図１０（Ｂ１）の構成は、図１
０（Ａ１）の構成に比べて、発光領域を広くすることができ（基板における、発光部８０
２が占める面積を大きくすることができ）好ましい。
【０１２６】
図１０（Ｃ１）の構成を４つに分断することで得た、図１０（Ｃ２）に示す発光装置は、
一対の基板及び第１の封止材８０５ａにより発光部８０２が封止されているが、第２の封
止材８０５ｂによっては発光部８０２が封止されていない。
【０１２７】
しかし、分断するまでは、発光部８０２が、一対の基板及び第１の封止材８０５ａにより
封止され、かつ、一対の基板及び第２の封止材８０５ｂにより封止されている。例えば、
前述の、減圧下で第４のステップを行い、大気中で第５のステップを行う場合にも、有機
ＥＬ素子に、不純物が侵入することを抑制する効果を奏している。このように、発光装置
の作製工程において、有機ＥＬ素子に、水分や酸素などの不純物が侵入することを抑制す
ることができる。したがって、本発明の一態様の発光装置の作製方法を適用して得られた
発光装置の一例といえる。
【０１２８】
図１０（Ｃ２）に示す、一対の基板及び第１の封止材８０５ａにより発光部８０２が封止
され、第２の封止材８０５ｂを備えない発光装置は、作製工程において、有機ＥＬ素子に
、水分や酸素などの不純物が侵入することを抑制され、かつ、狭額縁化が可能となるため
、好ましい。
【０１２９】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１３０】
（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図５を用いて説明する。図５（Ａ
）は本発明の一態様の発光装置を示す平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）を一点鎖
線Ｅ−Ｆで切断した断面図である。
【０１３１】
本実施の形態に係るアクティブマトリクス型の発光装置は、第１の基板８０１上に、発光
部８０２、駆動回路部８０３（ゲート側駆動回路部）、駆動回路部８０４（ソース側駆動
回路部）を有する。これらの外周を囲むように、第１の封止材８０５ａが設けられており
、第１の封止材８０５ａの外周を囲むように、第２の封止材８０５ｂが設けられている。
したがって、発光部８０２、及び駆動回路部８０３、８０４は、第１の基板８０１、第２
の基板８０６及び第１の封止材８０５ａで形成された第２の空間８１１に封止されている
。さらに、発光部８０２、及び駆動回路部８０３、８０４は、第１の基板８０１、第２の
基板８０６及び第２の封止材８０５ｂで形成された第１の空間８１３に封止されている。
【０１３２】
本実施の形態において、第１の封止材８０５ａは、ガラス層であり、第２の封止材８０５
ｂは、乾燥剤を含む樹脂層である。
【０１３３】
本実施の形態の発光装置において、樹脂層は、耐衝撃性や耐熱性に優れ、外力等による変
形で壊れにくいため、発光装置の作製中又は使用中に基板から剥離しにくい、又は樹脂層
中にクラックが発生しにくく、樹脂層による有機ＥＬ素子の封止効果は低下しにくい。
【０１３４】
よって、発光装置の作製中又は使用中に、ガラス層の一部が基板から剥離、又はガラス層
や基板にクラックが発生し、ガラス層による発光素子の封止効果が十分に得られなくても
、本発明の一態様の発光装置では、樹脂層による発光素子の封止効果が持続する。
【０１３５】
また、該樹脂層内に乾燥剤を含むため、一対の基板及び第１の封止材に囲まれた第２の空
間８１１内に、水分や酸素などの不純物が侵入することを抑制することができる。よって
、有機ＥＬ素子に水分や酸素が侵入し、有機ＥＬ素子を構成する有機化合物や金属材料が
、該不純物と反応し、劣化することを抑制することができる。
【０１３６】
第１の基板８０１上には、駆動回路部８０３、８０４に外部からの信号（ビデオ信号、ク
ロック信号、スタート信号、またはリセット信号等）や電位を伝達する外部入力端子を接
続するための引き回し配線が設けられる。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８（
Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を設ける例を示している。なお、
ＦＰＣ８０８にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。本明細書に
おける発光装置は、発光装置本体だけでなく、発光装置本体にＦＰＣまたはＰＷＢが取り
付けられた状態のものも範疇に含むものとする。
【０１３７】
駆動回路部８０３、８０４は、トランジスタを複数有する。図５では、駆動回路部８０３
が、ｎチャネル型のトランジスタ１５２及びｐチャネル型のトランジスタ１５３を組み合
わせたＣＭＯＳ回路を有する例を示している。駆動回路部の回路は、種々のＣＭＯＳ回路
、ＰＭＯＳ回路又はＮＭＯＳ回路で形成することができる。また、本実施の形態では、発
光部が形成された基板上に駆動回路が形成されたドライバー一体型を示すが、本発明はこ
の構成に限定されるものではなく、発光部が形成された基板とは別の基板に駆動回路を形
成することもできる。
【０１３８】
発光部８０２は、スイッチング用のトランジスタ１４０ａと、電流制御用のトランジスタ
１４０ｂと、電流制御用のトランジスタ１４０ｂの配線（ソース電極またはドレイン電極
）に電気的に接続された第１の電極１１８とを含む複数の発光ユニットにより形成されて
いる。また、第１の電極１１８の端部を覆って絶縁層１２４が形成されている。
【０１３９】
発光素子１３０は、第１の電極１１８、発光性の有機化合物を含む層（ＥＬ層）１２０、
及び第２の電極１２２によって構成されている。
【０１４０】
＜本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料＞
以下に本発明の一態様の発光装置に用いることができる材料の一例を記す。なお、基板、
封止材及び乾燥剤については、実施の形態１で例示した材料を適用することができる。
【０１４１】
［トランジスタ］
本発明の一態様の発光装置に用いるトランジスタ（トランジスタ１４０ａ、１４０ｂ、１
５２、１５３等）の構造は特に限定されない。トップゲート型のトランジスタを用いても
良いし、逆スタガ型などのボトムゲート型のトランジスタを用いても良い。また、トラン
ジスタに用いる材料についても特に限定されない。
【０１４２】
ゲート電極は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミ
ニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用
いて、単層で又は積層して形成することができる。
【０１４３】
ゲート絶縁層は、例えば、プラズマＣＶＤ法やスパッタリング法等を用いて、酸化シリコ
ン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン又は酸化アルミニウムを単層で
又は積層して形成することができる。
【０１４４】
半導体層は、シリコン半導体や酸化物半導体を用いて形成することができる。シリコン半
導体としては、単結晶シリコンや多結晶シリコンなどがあり、酸化物半導体としては、Ｉ
ｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系金属酸化物などを、適宜用いることができる。ただし、半導体層と
しては、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系金属酸化物である酸化物半導体を用いて、オフ電流の低
い半導体層とすることで、後に形成される発光素子１３０のオフ時のリーク電流が抑制で
きるため、好ましい。
【０１４５】
ソース電極層及びドレイン電極層としては、例えば、Ａｌ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｍ
ｏ、Ｗから選ばれた元素を含む金属膜、又は該元素を含む金属窒化物膜（窒化チタン膜、
窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）等を用いることができる。また、Ａｌ、Ｃｕな
どの金属膜の下側又は上側の一方又は双方にＴｉ、Ｍｏ、Ｗなどの高融点金属膜又はそれ
らの金属窒化物膜（窒化チタン膜、窒化モリブデン膜、窒化タングステン膜）を積層させ
た構成としても良い。また、ソース電極層及びドレイン電極層は、導電性の金属酸化物で
形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化ス
ズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジ
ウム酸化亜鉛（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含
ませたものを用いることができる。
【０１４６】
第１の絶縁層１１４は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果
を奏する。第１の絶縁層１１４としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化ア
ルミニウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【０１４７】
第２の絶縁層１１６としては、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能
を有する絶縁膜を選択するのが好適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシク
ロブテン系樹脂等の有機材料を用いることができる。また、上記有機材料の他に、低誘電
率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶
縁膜を複数積層させることで、第２の絶縁層１１６を形成してもよい。
【０１４８】
［絶縁層１２４］
絶縁層１２４は、第１の電極１１８の端部を覆って設けられている。絶縁層１２４の上層
に形成される第２の電極１２２の被覆性を良好なものとするため、絶縁層１２４の上端部
又は下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにするのが好ましい。例えば、絶縁層１
２４の上端部又は下端部に曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせるのが
好ましい。また、絶縁層１２４の材料としては、ネガ型の感光性樹脂、もしくはポジ型の
感光性樹脂などの有機化合物や、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機化合物を用いる
ことができる。
【０１４９】
［発光素子］
第１の電極１１８は、光を取り出す側と反対側に設けられ、反射性を有する材料を用いて
形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タ
ングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用
いることができる。また、これらの金属材料や、該金属材料を含む合金に、ランタン、ネ
オジム、又はゲルマニウムを含ませても良い。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、
アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含
む合金（アルミニウム合金）や銀と銅の合金などの銀を含む合金を用いることもできる。
銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。
【０１５０】
ＥＬ層１２０は、少なくとも発光物質を含む層（発光層）を有する。そのほか、電子輸送
性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層
、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高
い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。ＥＬ層の構成
例は実施の形態４で詳細に説明する。
【０１５１】
第２の電極１２２に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、
ＩＴＯ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いる
ことができる。
【０１５２】
また、第２の電極１２２として、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデ
ン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料を用いることができる。又
は、それら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等を用いてもよい。又は、グラフェ
ン等を用いても良い。なお、金属材料（又はその窒化物）を用いる場合、透光性を有する
程度に薄くすればよい。
【０１５３】
［カラーフィルタ・ブラックマトリクス］
第２の基板８０６には、発光素子１３０と重なる位置にカラーフィルタ１６６が設けられ
ている。カラーフィルタ１６６は、発光素子１３０からの発光色を調色する目的で設けら
れる。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表示装置とする場合には、異な
る色のカラーフィルタを設けた複数の発光ユニットを用いる。その場合、赤色（Ｒ）、緑
色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色を用いても良いし、これに黄色（Ｙ）を加えた４色とするこ
ともできる。
【０１５４】
また、隣接するカラーフィルタ１６６の間にはブラックマトリクス１６４が設けられてい
る。ブラックマトリクス１６４は隣接する発光ユニットの発光素子１３０からの光を遮光
し、隣接する発光ユニット間における混色を抑制する。ここで、カラーフィルタ１６６の
端部を、ブラックマトリクス１６４と重なるように設けることにより、光漏れを抑制する
ことができる。ブラックマトリクス１６４は、発光素子１３０からの発光を遮光する材料
を用いることができ、金属や、有機樹脂などの材料を用いて形成することができる。なお
、ブラックマトリクス１６４は、駆動回路部８０３などの発光部８０２以外の領域に設け
ても良い。
【０１５５】
また、カラーフィルタ１６６及びブラックマトリクス１６４を覆うオーバーコート１６８
が形成されている。オーバーコート１６８は、発光素子１３０からの発光を透過する材料
から構成され、例えば無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いることができる。なお、オーバーコ
ート１６８は不要なら設けなくても良い。
【０１５６】
本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
【０１５７】
（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置に適用することができるＥＬ層の構成例に
ついて、図６を用いて説明する。
【０１５８】
ＥＬ層には公知の物質を用いることができ、低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれ
を用いることもできる。なお、ＥＬ層を形成する物質には、有機化合物のみから成るもの
だけでなく、無機化合物を一部に含む構成も含めるものとする。
【０１５９】
図６（Ａ）では、第１の電極１１８及び第２の電極１２２の間にＥＬ層１２０を有する。
図６（Ａ）に示すＥＬ層１２０は、第１の電極１１８側から、正孔注入層７０１、正孔輸
送層７０２、発光層７０３、電子輸送層７０４及び電子注入層７０５の順で積層されてい
る。
【０１６０】
ＥＬ層は、図６（Ｂ）に示すように、第１の電極１１８と第２の電極１２２との間に複数
積層されていても良い。この場合、積層された第１のＥＬ層１２０ａと第２のＥＬ層１２
０ｂとの間には、電荷発生層７０９を設けることが好ましい。このような構成を有する発
光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がるこ
とで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方
のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層
の構造と組み合わせて用いることができる。
【０１６１】
また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望
の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第１
のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素
子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合する
と無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得
られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、３つ以上のＥＬ層を有する
発光素子の場合でも同様である。
【０１６２】
ＥＬ層１２０は、図６（Ｃ）に示すように、第１の電極１１８と第２の電極１２２との間
に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光層７０３、電子輸送層７０４、電子注入
バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極１２２と接する複合材料層７
０８を有していても良い。
【０１６３】
第２の電極１２２と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を用
いて第２の電極１２２を形成する際に、ＥＬ層１２０が受けるダメージを低減することが
できるため、好ましい。
【０１６４】
電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層７０４との
間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を電子輸送層
７０４に容易に注入することができる。
【０１６５】
電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０７を形成す
ることが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の
高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子を速やかに
送ることが可能となる。
【０１６６】
複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれた
構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７０
６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造で
ある。したがって、駆動電圧の上昇を抑制することができる。
【０１６７】
以下に、それぞれの層に用いることができる材料を例示する。なお、各層は、単層に限ら
れず、二層以上積層しても良い。
【０１６８】
正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質とし
ては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、
ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸
化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物や、銅（ＩＩ）フ
タロシアニン（略称：ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物等を用いることができる
。
【０１６９】
また、低分子の有機化合物である４，４’，４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ
）トリフェニルアミン（略称：ＴＤＡＴＡ）、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メ
チルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（略称：ＭＴＤＡＴＡ）、４
，４’−ビス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニ
ル（略称：ＤＰＡＢ）、４，４’−ビス（Ｎ−｛４−［Ｎ’−（３−メチルフェニル）−
Ｎ’−フェニルアミノ］フェニル｝−Ｎ−フェニルアミノ）ビフェニル（略称：ＤＮＴＰ
Ｄ）、１，３，５−トリス［Ｎ−（４−ジフェニルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミ
ノ］ベンゼン（略称：ＤＰＡ３Ｂ）、３−［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル
）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ１）、３，
６−ビス［Ｎ−（９−フェニルカルバゾール−３−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］−９−
フェニルカルバゾール（略称：ＰＣｚＰＣＡ２）、３−［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（
９−フェニルカルバゾール−３−イル）アミノ］−９−フェニルカルバゾール（略称：Ｐ
ＣｚＰＣＮ１）等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。
【０１７０】
さらに、高分子化合物を用いることもできる。例えば、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）
（略称：ＰＶＫ）、ポリ（４−ビニルトリフェニルアミン）（略称：ＰＶＴＰＡ）、ポリ
［Ｎ−（４−｛Ｎ’−［４−（４−ジフェニルアミノ）フェニル］フェニル−Ｎ’−フェ
ニルアミノ｝フェニル）メタクリルアミド］（略称：ＰＴＰＤＭＡ）、ポリ［Ｎ，Ｎ’−
ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン］（略称：Ｐｏｌ
ｙ−ＴＰＤ）などの高分子化合物が挙げられる。また、ポリ（３，４−エチレンジオキシ
チオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン／ポ
リ（スチレンスルホン酸）（ＰＡｎｉ／ＰＳＳ）等の酸を添加した高分子化合物を用いる
ことができる。
【０１７１】
特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含
有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質
を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極１１８からの正孔注入性を良好に
し、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高
い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料
を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極１１８からＥＬ層１２０へ
の正孔注入が容易となる。
【０１７２】
複合材料に用いる有機化合物は、１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質で
あることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外の
ものを用いてもよい。以下では、複合材料に用いることのできる有機化合物を具体的に列
挙する。
【０１７３】
複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、ＴＤＡＴＡ、ＭＴＤＡＴＡ
、ＤＰＡＢ、ＤＮＴＰＤ、ＤＰＡ３Ｂ、ＰＣｚＰＣＡ１、ＰＣｚＰＣＡ２、ＰＣｚＰＣＮ
１、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：
ＮＰＢ又はα−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニ
ル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（略称：ＴＰＤ）、４−フェニル−
４’−（９−フェニルフルオレン−９−イル）トリフェニルアミン（略称：ＢＰＡＦＬＰ
）等の芳香族アミン化合物や、４，４’−ジ（Ｎ−カルバゾリル）ビフェニル（略称：Ｃ
ＢＰ）、１，３，５−トリス［４−（Ｎ−カルバゾリル）フェニル］ベンゼン（略称：Ｔ
ＣＰＢ）、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾ
ール（略称：ＣｚＰＡ）、９−フェニル−３−［４−（１０−フェニル−９−アントリル
）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＣｚＰＡ）、１，４−ビス［４−（Ｎ−カ
ルバゾリル）フェニル］−２，３，５，６−テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘
導体を用いることができる。
【０１７４】
また、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−
ＢｕＤＮＡ）、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン、９
，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称：ＤＰＰＡ）、２−ｔ
ｅｒｔ−ブチル−９，１０−ビス（４−フェニルフェニル）アントラセン（略称：ｔ−Ｂ
ｕＤＢＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、９，１０−
ジフェニルアントラセン（略称：ＤＰＡｎｔｈ）、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラセン（
略称：ｔ−ＢｕＡｎｔｈ）、９，１０−ビス（４−メチル−１−ナフチル）アントラセン
（略称：ＤＭＮＡ）、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］−２−ｔｅｒｔ
−ブチルアントラセン、９，１０−ビス［２−（１−ナフチル）フェニル］アントラセン
、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（１−ナフチル）アントラセン等の芳香
族炭化水素化合物を用いることができる。
【０１７５】
さらに、２，３，６，７−テトラメチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン、
９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ジフェニル−９，９’−ビアントリル、１０，
１０’−ビス（２−フェニルフェニル）−９，９’−ビアントリル、１０，１０’−ビス
［（２，３，４，５，６−ペンタフェニル）フェニル］−９，９’−ビアントリル、アン
トラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、２，５，８，１１−テトラ（ｔｅｒｔ−ブ
チル）ペリレン、ペンタセン、コロネン、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）
ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）、９，１０−ビス［４−（２，２−ジフェニルビニル）
フェニル］アントラセン（略称：ＤＰＶＰＡ）等の芳香族炭化水素化合物を用いることが
できる。
【０１７６】
また、ＰＶＫ、ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ等の高分子化合物を用いる
ことができる。
【０１７７】
電子受容体としては、７，７，８，８−テトラシアノ−２，３，５，６−テトラフルオロ
キノジメタン（略称：Ｆ４−ＴＣＮＱ）、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物
を挙げることができる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化
物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸
化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容
性が高いため好ましい。中でも酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、
扱いやすいため、特に好ましい。
【０１７８】
正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質とし
ては、例えば、ＮＰＢ、ＴＰＤ、ＢＰＡＦＬＰ、４，４’−ビス［Ｎ−（９，９−ジメチ
ルフルオレン−２−イル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（略称：ＤＦＬＤＰＢｉ）
、４，４’−ビス［Ｎ−（スピロ−９，９’−ビフルオレン−２−イル）−Ｎ―フェニル
アミノ］ビフェニル（略称：ＢＳＰＢ）等の芳香族アミン化合物を用いることができる。
ここに述べた物質は、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。
但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい。
【０１７９】
また、正孔輸送層７０２には、ＣＢＰ、ＣｚＰＡ、ＰＣｚＰＡのようなカルバゾール誘導
体や、ｔ−ＢｕＤＮＡ、ＤＮＡ、ＤＰＡｎｔｈのようなアントラセン誘導体や、ＰＶＫ、
ＰＶＴＰＡ、ＰＴＰＤＭＡ、Ｐｏｌｙ−ＴＰＤなどの高分子化合物を用いることもできる
。
【０１８０】
発光層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いるこ
とができる。
【０１８１】
発光層７０３に用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料と
して、Ｎ，Ｎ’−ビス［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ，Ｎ’−
ジフェニルスチルベン−４，４’−ジアミン（略称：ＹＧＡ２Ｓ）、４−（９Ｈ−カルバ
ゾール−９−イル）−４’−（１０−フェニル−９−アントリル）トリフェニルアミン（
略称：ＹＧＡＰＡ）、４−（１０−フェニル−９−アントリル）−４’−（９−フェニル
−９Ｈ−カルバゾール−３−イル）トリフェニルアミン（略称：ＰＣＢＡＰＡ）などが挙
げられる。また、緑色系の発光材料として、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリ
ル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、
Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，９
−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＢＰｈＡ）、Ｎ−（９
，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェ
ニレンジアミン（略称：２ＤＰＡＰＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル
−２−イル）−２−アントリル］−Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−トリフェニル−１，４−フェニレン
ジアミン（略称：２ＤＰＡＢＰｈＡ）、Ｎ−［９，１０−ビス（１，１’−ビフェニル−
２−イル）］−Ｎ−［４−（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）フェニル］−Ｎ−フェニル
アントラセン−２−アミン（略称：２ＹＧＡＢＰｈＡ）、Ｎ，Ｎ，９−トリフェニルアン
トラセン−９−アミン（略称：ＤＰｈＡＰｈＡ）などが挙げられる。また、黄色系の発光
材料として、ルブレン、５，１２−ビス（１，１’−ビフェニル−４−イル）−６，１１
−ジフェニルテトラセン（略称：ＢＰＴ）などが挙げられる。また、赤色系の発光材料と
して、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）テトラセン−５，１１−
ジアミン（略称：ｐ−ｍＰｈＴＤ）、７，１４−ジフェニル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラキス（４−メチルフェニル）アセナフト［１，２−ａ］フルオランテン−３，１０−ジ
アミン（略称：ｐ−ｍＰｈＡＦＤ）などが挙げられる。
【０１８２】
また、発光層７０３に用いることができる燐光性化合物としては、例えば、青色系の発光
材料として、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］
イリジウム（ＩＩＩ）テトラキス（１−ピラゾリル）ボラート（略称：ＦＩｒ６）、ビス
［２−（４’，６’−ジフルオロフェニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩ
Ｉ）ピコリナート（略称：ＦＩｒｐｉｃ）、ビス｛２−［３’，５’−ビス（トリフルオ
ロメチル）フェニル］ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’｝イリジウム（ＩＩＩ）ピコリナート（略
称：Ｉｒ（ＣＦ３ｐｐｙ）２（ｐｉｃ））、ビス［２−（４’，６’−ジフルオロフェニ
ル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：ＦＩ
ｒ（ａｃａｃ））などが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、トリス（２−フェ
ニルピリジナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、ビス
（２−フェニルピリジナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（
略称：Ｉｒ（ｐｐｙ）２（ａｃａｃ））、ビス（１，２−ジフェニル−１Ｈ−ベンゾイミ
ダゾラト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｂｉ）２（ａｃ
ａｃ））、ビス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート
（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）２（ａｃａｃ））、トリス（ベンゾ［ｈ］キノリナト）イリジウ
ム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｂｚｑ）３）などが挙げられる。また、黄色系の発光材料と
して、ビス（２，４−ジフェニル−１，３−オキサゾラト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（Ｉ
ＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｄｐｏ）２（ａｃａｃ））、ビス［２−（４
’−パーフルオロフェニルフェニル）ピリジナト］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセト
ナート（略称：Ｉｒ（ｐ−ＰＦ−ｐｈ）２（ａｃａｃ））、ビス（２−フェニルベンゾチ
アゾラト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｂｔ
）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニ
ル）−５−メチルピラジナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｐｒ−Ｍｅ）
２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス［２−（４−メトキシフェニル）−３，
５−ジメチルピラジナト］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｄｍｍｏｐｐｒ）２（ａ
ｃａｃ））などが挙げられる。また、橙色系の発光材料として、トリス（２−フェニルキ
ノリナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｑ）３）、ビス（２−フ
ェニルキノリナト−Ｎ，Ｃ２’）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉ
ｒ（ｐｑ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセトナト）ビス（３，５−ジメチル−２−フ
ェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−Ｍｅ）２（ａｃａｃ
））、（アセチルアセトナト）ビス（５−イソプロピル−３−メチル−２−フェニルピラ
ジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｍｐｐｒ−ｉＰｒ）２（ａｃａｃ））など
が挙げられる。また、赤色系の発光材料として、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α
］チエニル）ピリジナト−Ｎ，Ｃ３’］イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略
称：Ｉｒ（ｂｔｐ）２（ａｃａｃ））、ビス（１−フェニルイソキノリナト−Ｎ，Ｃ２’
）イリジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトナート（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）２（ａｃａｃ））
、（アセチルアセトナト）ビス［２，３−ビス（４−フルオロフェニル）キノキサリナト
］イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（Ｆｄｐｑ）２（ａｃａｃ））、（アセチルアセト
ナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ
（ｔｐｐｒ）２（ａｃａｃ））、（ジピバロイルメタナト）ビス（２，３，５−トリフェ
ニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）２（ｄｐｍ））、２，
３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−２１Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン白
金（ＩＩ）（略称：ＰｔＯＥＰ）等の有機金属錯体が挙げられる。また、トリス（アセチ
ルアセトナト）（モノフェナントロリン）テルビウム（ＩＩＩ）（略称：Ｔｂ（ａｃａｃ
）３（Ｐｈｅｎ））、トリス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）（モノ
フェナントロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＤＢＭ）３（Ｐｈｅｎ））、
トリス［１−（２−テノイル）−３，３，３−トリフルオロアセトナト］（モノフェナン
トロリン）ユーロピウム（ＩＩＩ）（略称：Ｅｕ（ＴＴＡ）３（Ｐｈｅｎ））等の希土類
金属錯体は、希土類金属イオンからの発光（異なる多重度間の電子遷移）を有するため、
燐光性化合物として用いることができる。
【０１８３】
なお、発光層７０３としては、上述した発光性の有機化合物（発光物質、ゲスト材料）を
他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種のも
のを用いることができ、ゲスト材料よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く、最高
被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。
【０１８４】
ホスト材料としては、具体的には、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）
（略称：Ａｌｑ）、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（
略称：Ａｌｍｑ３）、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリナト）ベリリウム（Ｉ
Ｉ）（略称：ＢｅＢｑ２）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェ
ノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）、ビス（８−キノリノラト）亜鉛（
ＩＩ）（略称：Ｚｎｑ）、ビス［２−（２−ベンゾオキサゾリル）フェノラト］亜鉛（Ｉ
Ｉ）（略称：ＺｎＰＢＯ）、ビス［２−（２−ベンゾチアゾリル）フェノラト］亜鉛（Ｉ
Ｉ）（略称：ＺｎＢＴＺ）などの金属錯体、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビ
ス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル
］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４
−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（略称：ＴＡＺ）、２，２’
，２’’−（１，３，５−ベンゼントリイル）トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンゾイミ
ダゾール）（略称：ＴＰＢＩ）、バソフェナントロリン（略称：ＢＰｈｅｎ）、バソキュ
プロイン（略称：ＢＣＰ）などの複素環化合物や、９−［４−（１０−フェニル−９−ア
ントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、３，６−ジフェニル−
９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称
：ＤＰＣｚＰＡ）、９，１０−ビス（３，５−ジフェニルフェニル）アントラセン（略称
：ＤＰＰＡ）、９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ＤＮＡ）、２−ｔｅ
ｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）、
９，９’−ビアントリル（略称：ＢＡＮＴ）、９，９’−（スチルベン−３，３’−ジイ
ル）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ）、９，９’−（スチルベン−４，４’−ジイル
）ジフェナントレン（略称：ＤＰＮＳ２）、３，３’，３’’−（ベンゼン−１，３，５
−トリイル）トリピレン（略称：ＴＰＢ３）、９，１０−ジフェニルアントラセン（略称
：ＤＰＡｎｔｈ）、６，１２−ジメトキシ−５，１１−ジフェニルクリセンなどの縮合芳
香族化合物、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェ
ニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＣｚＡ１ＰＡ）、４−（１０−フェニ
ル−９−アントリル）トリフェニルアミン（略称：ＤＰｈＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−
Ｎ−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−
アミン（略称：ＰＣＡＰＡ）、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−｛４−［４−（１０−フェニル
−９−アントリル）フェニル］フェニル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：Ｐ
ＣＡＰＢＡ）、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−
９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）、ＮＰＢ（またはα−ＮＰＤ）
、ＴＰＤ、ＤＦＬＤＰＢｉ、ＢＳＰＢなどの芳香族アミン化合物などを用いることができ
る。
【０１８５】
また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレ
ン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー
移動をより効率良く行うためにＮＰＢ、あるいはＡｌｑ等をさらに添加してもよい。
【０１８６】
ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光層７０３の結晶化を抑
制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制すること
ができる。
【０１８７】
また、発光層７０３として高分子化合物を用いることができる。具体的には、青色系の発
光材料として、ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）（略称：ＰＦＯ
）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−（２，５−ジメ
トキシベンゼン−１，４−ジイル）］（略称：ＰＦ−ＤＭＯＰ）、ポリ｛（９，９−ジオ
クチルフルオレン−２，７−ジイル）−ｃｏ−［Ｎ，Ｎ’−ジ−（ｐ−ブチルフェニル）
−１，４−ジアミノベンゼン］｝（略称：ＴＡＢ−ＰＦＨ）などが挙げられる。また、緑
色系の発光材料として、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（略称：ＰＰＶ）、ポリ［（９
，９−ジヘキシルフルオレン−２，７−ジイル）−ａｌｔ−ｃｏ−（ベンゾ［２，１，３
］チアジアゾール−４，７−ジイル）］（略称：ＰＦＢＴ）、ポリ［（９，９−ジオクチ
ル−２，７−ジビニレンフルオレニレン）−ａｌｔ−ｃｏ−（２−メトキシ−５−（２−
エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレン）］などが挙げられる。また、橙色〜赤色系
の発光材料として、ポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキソキシ）−１，４−フ
ェニレンビニレン］（略称：ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ（３−ブチルチオフェン−２，５−
ジイル）（略称：Ｒ４−ＰＡＴ）、ポリ｛［９，９−ジヘキシル−２，７−ビス（１−シ
アノビニレン）フルオレニレン］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニ
ルアミノ）−１，４−フェニレン］｝、ポリ｛［２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシ
ロキシ）−１，４−ビス（１−シアノビニレンフェニレン）］−ａｌｔ−ｃｏ−［２，５
−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン］｝（略称：ＣＮ−ＰＰＶ
−ＤＰＤ）などが挙げられる。
【０１８８】
また、発光層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全
体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光層を２つ有する発光素子に
おいて、第１の発光層の発光色と第２の発光層の発光色を補色の関係になるようにするこ
とで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、発光層
を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。
【０１８９】
電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質とし
ては、例えば、Ａｌｑ、Ａｌｍｑ３、ＢｅＢｑ２、ＢＡｌｑなど、キノリン骨格又はベン
ゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。また、ビス［２−（２−ヒドロキシフ
ェニル）ベンゾオキサゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＯＸ）２）、ビス［２−（２−ヒド
ロキシフェニル）ベンゾチアゾラト］亜鉛（略称：Ｚｎ（ＢＴＺ）２）などのオキサゾー
ル系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯
体以外にも、ＰＢＤ、ＯＸＤ−７、ＴＡＺ、ＢＰｈｅｎ、ＢＣＰなども用いることができ
る。ここに述べた物質は、主に１０−６ｃｍ２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質であ
る。
【０１９０】
電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、リ
チウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、
酸化リチウム等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いる
ことができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる
。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。
【０１９１】
なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光層７０３、電子輸送層７０４
、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）、インクジェット法、塗
布法等の方法で形成することができる。
【０１９２】
図６（Ｂ）に示す電荷発生層７０９は上述の複合材料で形成することができる。また、電
荷発生層７０９は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でもよい。この
場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層
や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。
【０１９３】
図６（Ｃ）に示す複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプ
ター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。
【０１９４】
電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およ
びこれらの化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウ
ム等の炭酸塩を含む）等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。
【０１９５】
また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形
成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以下
の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（酸化リチウム等の酸化
物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）の他、テトラチアナ
フタセン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用
いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０
４の材料と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１９６】
電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵＭ
Ｏ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送
層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する。
また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準
位も複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０
４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエ
ネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬ
ＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とすると
よい。
【０１９７】
電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又
は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。
【０１９８】
電子リレー層７０７に含まれるフタロシアニン系材料としては、具体的にはＣｕＰｃ、Ｓ
ｎＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｔｉｎ（ＩＩ）  ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＺｎＰｃ
（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｚｉｎｃ  ｃｏｍｐｌｅｘ）、ＣｏＰｃ（Ｃｏｂａｌ
ｔ（ＩＩ）ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ，  β−ｆｏｒｍ）、ＦｅＰｃ（Ｐｈｔｈａｌ
ｏｃｙａｎｉｎｅ  Ｉｒｏｎ）及びＰｈＯ−ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ  ２，９，１６，
２３−ｔｅｔｒａｐｈｅｎｏｘｙ−２９Ｈ，３１Ｈ−ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）の
いずれかを用いることが好ましい。
【０１９９】
電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては
、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重結
合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）がよ
り容易になる。
【０２００】
金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好まし
い。具体的には、ＶＯＰｃ（Ｖａｎａｄｙｌ  ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、ＳｎＯ
Ｐｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｔｉｎ（ＩＶ）  ｏｘｉｄｅ  ｃｏｍｐｌｅｘ）
、ＴｉＯＰｃ（Ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ  ｔｉｔａｎｉｕｍ  ｏｘｉｄｅ  ｃｏｍ
ｐｌｅｘ）は、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、ア
クセプター性が高いため好ましい。
【０２０１】
なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。
具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好
ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、
発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、
成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。
【０２０２】
電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいても良い。ドナー性物質としては、
アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（酸化リチウム等の酸
化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）の他、ＴＴＮ、ニ
ッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレ
ー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発
光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。
【０２０３】
電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記
した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より
高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては
、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ準
位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導
体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安
定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料であ
る。
【０２０４】
ペリレン誘導体の具体例としては、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水
物（略称：ＰＴＣＤＡ）、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボキシリックビスベン
ゾイミダゾール（略称：ＰＴＣＢＩ）、Ｎ，Ｎ’−ジオクチル−３，４，９，１０−ペリ
レンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＰＴＣＤＩ−Ｃ８Ｈ）、Ｎ，Ｎ’−ジヘキシル−
３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：Ｈｅｘ  ＰＴＣ）等が挙
げられる。
【０２０５】
また、含窒素縮合芳香族化合物の具体例としては、ピラジノ［２，３−ｆ］［１，１０］
フェナントロリン−２，３−ジカルボニトリル（略称：ＰＰＤＮ）、２，３，６，７，１
０，１１−ヘキサシアノ−１，４，５，８，９，１２−ヘキサアザトリフェニレン（略称
：ＨＡＴ（ＣＮ）６）、２，３−ジフェニルピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称：２Ｐ
ＹＰＲ）、２，３−ビス（４−フルオロフェニル）ピリド［２，３−ｂ］ピラジン（略称
：Ｆ２ＰＹＰＲ）等が挙げられる。
【０２０６】
その他にも、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（略称：ＴＣＮＱ）、１，４，
５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物（略称：ＮＴＣＤＡ）、パーフルオロペン
タセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン（略称：Ｆ１６ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ’−ビ
ス（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオ
ロオクチル）−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド（略称：ＮＴＣＤ
Ｉ−Ｃ８Ｆ）、３’，４’−ジブチル−５，５’’−ビス（ジシアノメチレン）−５，５
’’−ジヒドロ−２，２’：５’，２’’−テルチオフェン）（略称：ＤＣＭＴ）、メタ
ノフラーレン（例えば、［６，６］−フェニルＣ６１酪酸メチルエステル）等を用いるこ
とができる。
【０２０７】
なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナ
ー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すれば良い。
【０２０８】
以上により、本実施の形態のＥＬ層を作製することができる。
【０２０９】
本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。
【０２１０】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた様々な電子機器および
照明器具の一例について、図７乃至図９を用いて説明する。
【０２１１】
本発明の一態様の発光装置は、水分や酸素などの不純物による有機ＥＬ素子の劣化が抑制
されている。したがって、本発明の一態様の発光装置を適用することで、信頼性の高い電
子機器及び照明装置を実現することができる。
【０２１２】
発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビジ
ョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオ
カメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携
帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げ
られる。これらの電子機器および照明器具の具体例を図７乃至図９に示す。
【０２１３】
図７（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は、筐
体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表示す
ることが可能であり、本発明の一態様の発光装置を表示部７１０３に用いることができる
。本発明の一態様の発光装置を表示部７１０３に用いることで、信頼性の高いテレビジョ
ン装置を実現することができる。また、ここでは、スタンド７１０５により筐体７１０１
を支持した構成を示している。
【０２１４】
テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キー
７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作機
７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。
【０２１５】
なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線によ
る通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（送
信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【０２１６】
図７（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、キー
ボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含む。
なお、コンピュータは、本発明の一態様の発光装置をその表示部７２０３に用いることに
より作製される。本発明の一態様の発光装置を表示部７２０３に用いることで、信頼性の
高いコンピュータを実現することができる。
【０２１７】
図７（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成され
ており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示部７
３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、図７
（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３０７、
ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ７３１
１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学
物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、
におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備えてい
る。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部７３０
４および表示部７３０５の両方、又は一方に本発明の一態様の発光装置を用いていればよ
く、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。本発明の一態様の発光装
置を表示部７３０４又は／及び表示部７３０５に用いることで、信頼性の高い携帯型遊技
機を実現することができる。図７（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されてい
るプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線
通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図７（Ｃ）に示す携帯型遊技機が有す
る機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができる。
【０２１８】
図７（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１に
組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、スピ
ーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、本発明
の一態様の発光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。本発明の一態様の
発光装置を表示部７４０２に用いることで、信頼性の高い携帯電話機を実現することがで
きる。
【０２１９】
図７（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情報
を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は、
表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０２２０】
表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【０２２１】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ま
しい。
【０２２２】
また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【０２２３】
また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、又は筐体７４０１の操作
ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【０２２４】
また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表示
部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【０２２５】
表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７４
０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。ま
た、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光源
を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【０２２６】
図７（Ｅ）は卓上照明器具であり、照明部７５０１、傘７５０２、可変アーム７５０３、
支柱７５０４、台７５０５、電源７５０６を含む。なお、卓上照明器具は、本発明の一態
様の発光装置を照明部７５０１に用いることにより作製される。本発明の一態様の発光装
置を照明部７５０１に用いることで、信頼性の高い卓上照明器具を実現することができる
。なお、照明器具には天井固定型の照明器具又は壁掛け型の照明器具なども含まれる。
【０２２７】
図８は、本発明の一態様の発光装置を、室内の照明装置８１１１に用いた例である。本発
明の一態様の発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置に用いることがで
きる。その他、ロール型の照明装置８１１２として用いることもできる。なお、図８に示
すように、室内の照明装置８１１１を備えた部屋で、図７（Ｅ）で説明した卓上照明器具
８１１３を併用してもよい。
【０２２８】
図９（Ａ）（Ｂ）は２つ折り可能なタブレット型端末である。図９（Ａ）は、開いた状態
であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂ、表
示モード切り替えスイッチ９０３４、電源スイッチ９０３５、省電力モード切り替えスイ
ッチ９０３６、留め具９０３３、操作スイッチ９０３８、を有する。
【０２２９】
表示部９６３１ａや表示部９６３１ｂに、本発明の一態様の発光装置を適用することがで
きる。
【０２３０】
表示部９６３１ａは、一部をタッチパネルの領域９６３２ａとすることができ、表示され
た操作キー９０３７にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６３
１ａにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、残りの半分の領
域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部９６
３１ａの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部９
６３１ａの全面にキーボードボタンを表示させてタッチパネルとし、表示部９６３１ｂを
表示画面として用いることができる。
【０２３１】
また、表示部９６３１ｂにおいても表示部９６３１ａと同様に、表示部９６３１ｂの一部
をタッチパネルの領域９６３２ｂとすることができる。また、タッチパネルのキーボード
表示切り替えボタン９６３９が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれることで
表示部９６３１ｂにキーボードボタンを表示することができる。
【０２３２】
また、タッチパネルの領域９６３２ａとタッチパネルの領域９６３２ｂに対して同時にタ
ッチ入力することもできる。
【０２３３】
また、表示モード切り替えスイッチ９０３４は、縦表示または横表示などの表示の向きを
切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えス
イッチ９０３６は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光
の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光セン
サだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を
内蔵させてもよい。
【０２３４】
また、図９（Ａ）では表示部９６３１ａと表示部９６３１ｂの表示面積が同じ例を示して
いるが特に限定されず、一方の表示部のサイズと他方の表示部のサイズが異なっていても
よく、表示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える
表示パネルとしてもよい。
【０２３５】
図９（Ｂ）は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、太陽電池９６３
３、充放電制御回路９６３４、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有す
る。なお、図９（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３５、Ｄ
ＣＤＣコンバータ９６３６を有する構成について示している。
【０２３６】
なお、タブレット型端末は２つ折り可能なため、未使用時に筐体９６３０を閉じた状態に
することができる。従って、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂを保護できるため、耐
久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。
【０２３７】
また、この他にも図９（Ａ）（Ｂ）に示したタブレット型端末は、様々な情報（静止画、
動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻などを表示する機
能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入力機能、様々なソフト
ウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有することができる。
【０２３８】
タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル、
表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は、
筐体９６３０の一面または二面に設けることで、効率的なバッテリー９６３５の充電を行
う構成とすることができるため好適である。なお、バッテリー９６３５としては、リチウ
ムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
【０２３９】
また、図９（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４の構成及び動作について、図９（Ｃ）に
ブロック図を示し説明する。図９（Ｃ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９６３５、
ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至スイッチＳＷ３
、表示部９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３
６、コンバータ９６３７、スイッチＳＷ１乃至スイッチＳＷ３が、図９（Ｂ）に示す充放
電制御回路９６３４に対応する箇所となる。
【０２４０】
まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する。
太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣＤ
Ｃコンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に太
陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ９
６３７で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部
９６３１での表示を行わない際には、スイッチＳＷ１をオフにし、スイッチＳＷ２をオン
にしてバッテリー９６３５の充電を行う構成とすればよい。
【０２４１】
なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、圧
電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバッ
テリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送受
信して充電する無接点電力電送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成
としてもよい。
【０２４２】
以上のように、本発明の一態様の発光装置を適用して電子機器や照明器具を得ることがで
きる。本発明の一態様の発光装置の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に適
用することが可能である。
【０２４３】
なお、本実施の形態に示す構成は、先の実施の形態に示した構成を適宜組み合わせて用い
ることができる。
【実施例１】
【０２４４】
本実施例では、本発明の一態様の発光装置について、図１１乃至図１３を用いて説明する
。
【０２４５】
本実施例では、本発明の一態様の発光装置と、比較例の発光装置を作製した。本発明の一
態様の発光装置では、封止材として、ガラス層１０５３ａ及び乾燥剤を含む樹脂層１０５
３ｂを用いた。比較例の発光装置では、封止材として、ガラス層１０５３ａのみを用いた
。
【０２４６】
まず、本発明の一態様の発光装置の作製方法を説明する。
【０２４７】
｛第１のステップ：発光部の形成｝
まず、第１の基板１００１上に、発光部１００２を形成した（図１１（Ａ））。本実施例
では、第１の基板１００１上に、４つの発光部１００２を形成した。図１１（Ｃ）に、１
つの発光部１００２の断面図を示す。
【０２４８】
具体的には、下地膜１０１１として、厚さ３００ｎｍの酸化窒化シリコン膜を形成した。
次に、取り出し電極１０１３として、厚さ１００ｎｍのチタン膜、厚さ６００ｎｍのアル
ミニウム膜、及び厚さ２００ｎｍのチタン膜を積層して形成した。次に、絶縁膜１０１５
として、厚さ２００ｎｍの酸化シリコン膜を形成した。そして、有機ＥＬ素子の第１の電
極１０１７として、厚さ２００ｎｍのランタンを含むアルミニウム−ニッケル合金膜、及
び厚さ６ｎｍのチタン膜を積層して形成した。そして、第１の電極１０１７の端部を覆う
隔壁１０１９として、厚さ１．５μｍのポリイミド膜を形成した。次に、第１の電極１０
１７上にＥＬ層１０２１を形成した。最後に、第２の電極１０２３として、ＥＬ層１０２
１上に、厚さ１５ｎｍのマグネシウム−銀合金膜、及び厚さ７０ｎｍのインジウムスズ酸
化物膜を積層して形成した。
【０２４９】
｛第２のステップ：封止材の形成｝
また、第２の基板１００３上に、ガラス層１０５３ａ及び乾燥剤を含む樹脂層１０５３ｂ
を形成した（図１１（Ｂ））。
【０２５０】
具体的には、スクリーン印刷法を用いて、第２の基板１００３上にフリットペーストを形
成した。フリットペーストとしては、酸化ビスマス等を含むガラスペーストを用いた。
【０２５１】
そして、１４０℃で２０分の乾燥を行った。
【０２５２】
次に、レーザ光の照射により、フリットペースト内の有機溶媒や樹脂を除去し、第１の封
止材であるガラス層１０５３ａを形成した。レーザ光の照射は、波長９４０ｎｍの半導体
レーザを用い、出力１５Ｗ、走査速度１ｍｍ／ｓｅｃの条件で行った。
【０２５３】
洗浄後、大気圧下、２００℃で６０分の加熱処理を行った。次に、第２の基板１００３を
貼り合わせ装置に入れ、減圧下、１７０℃で３０分の加熱処理を行った。
【０２５４】
次に、ガラス層１０５３ａの外周を囲むように、第２の封止材である乾燥剤を含む樹脂層
１０５３ｂを形成した。ここでは、ゼオライトを含む光硬化性樹脂を用いた。このとき、
第２の基板１００３のガラス層１０５３ａが形成された面の外周にそって仮止め用の樹脂
層１０５５も合わせて形成した。
【０２５５】
｛第３のステップ：樹脂層による封止｝
第１の基板１００１及び第２の基板１００３を、減圧下（圧力１００Ｐａ）で、０．６ｋ
Ｎの力をかけながら、樹脂層１０５３ｂが密着するように貼り合わせた。
【０２５６】
そして、樹脂層１０５３ｂ及び樹脂層１０５５に対して紫外光を照射し、樹脂層１０５３
ｂ及び樹脂層１０５５を硬化させた。その後、８０℃で６０分の加熱処理を行った。紫外
光の照射は、第２の基板１００３側から行った。
【０２５７】
｛第４のステップ：ガラス層による封止｝
樹脂層により封止された発光装置を貼り合わせ装置から出した後、大気圧下で、ガラス層
１０５３ａにレーザ光を照射した。これにより、ガラスを溶融させ、第１の基板１００１
及び第２の基板１００３との接続部において融着させた。レーザ光の照射は、波長９４０
ｎｍの半導体レーザを用い、出力８Ｗ、走査速度１ｍｍ／ｓｅｃの条件で行った。レーザ
光の照射は、第２の基板１００３側から行った。
【０２５８】
図１１（Ｄ）に、１つの発光部１００２が、第１の基板１００１、第２の基板１００３、
ガラス層１０５３ａ、及び乾燥剤を含む樹脂層１０５３ｂで封止された断面図を示す。
【０２５９】
そして、図１２（Ａ）に示す点線に沿って分断することで、本発明の一態様の発光装置を
４つ得た。
【０２６０】
次に、比較例の発光装置の作製方法を説明する。
【０２６１】
比較例の発光装置は、第１のステップと、第２のステップでのガラス層１０５３ａの形成
と、第４のステップは、本発明の一態様の発光装置と同様に行った。第２のステップでの
樹脂層の形成は、仮止め用の樹脂層１０５５のみを形成し、第３のステップでは、樹脂層
１０５５を硬化させた。樹脂層１０５５の形成方法、硬化方法等は、本発明の一態様の発
光装置と同様に行った。
【０２６２】
作製した比較例の発光装置（４つに分断する前）の平面図を図１２（Ｂ）に示し、１つの
発光部１００２が、第１の基板１００１、第２の基板１００３、及びガラス層１０５３ａ
で封止された断面図を図１２（Ｃ）に示す。
【０２６３】
次に、本発明の一態様の発光装置と、比較例の発光装置に対して保存試験を行った。具体
的には、温度６５℃、湿度９０％に保たれた恒温槽で発光装置を保存し、所定の時間が経
過した後に、室温（２５℃に保たれた雰囲気）での発光を確認した。
【０２６４】
本発明の一態様の発光装置の発光写真として、保存試験前、保存時間５００時間、及び保
存時間１０００時間の３種類を、それぞれ、図１３（Ａ１）（Ｂ１）（Ｃ１）に示す。
【０２６５】
比較例の発光装置の発光写真として、保存試験前、保存時間５００時間、及び保存時間１
０００時間の３種類を、それぞれ、図１３（Ａ２）（Ｂ２）（Ｃ２）に示す。
【０２６６】
なお、本発明の一態様の発光装置における封止部（ガラス層１０５３ａ及び樹脂層１０５
３ｂ）の写真を図１３（Ｄ１）に示し、比較例の発光装置における封止部（ガラス層１０
５３ａ）の写真を図１３（Ｄ２）に示す。
【０２６７】
図１３（Ａ１）（Ｂ１）（Ｃ１）に示す通り、本発明の一態様の発光装置では、保存時間
１０００時間後においても、保存試験前と同等の発光が確認された。
【０２６８】
一方、図１３（Ａ２）（Ｂ２）（Ｃ２）に示す通り、比較例の発光装置では、保存試験前
には、発光部全体がほぼ同じ輝度で発光していたが、保存時間５００時間後には、発光部
の中心部に比べて端部の発光が暗くなっていた。つまり、発光部のシュリンク（ここでは
、発光部端部からの輝度劣化や、発光部の非発光領域の拡大を指す）が起きていることが
わかった。さらに、保存時間１０００時間後では、発光部のシュリンクの度合いが大きく
なっていた。
【０２６９】
発光部のシュリンクが生じる原因としては、水分や酸素等の不純物が発光部（より具体的
には、有機ＥＬ素子中）に侵入することが考えられる。例えば、基板に残留していた不純
物が第２のステップ中の加熱処理等により放出され、発光部に侵入することが考えられる
。また、樹脂層による封止後、発光装置が大気中におかれることで、ガラス層による封止
を行うまでに大気成分が発光装置内、さらには発光部に侵入することが考えられる。また
、ガラス層に含まれる不純物が、レーザ光の照射時等に放出され、発光部に侵入すること
が考えられる。また、発光装置の封止性の高さによっては、作製工程中だけでなく作製後
にも、発光装置内に、大気成分が侵入する可能性もある。
【０２７０】
本発明の一態様の発光装置では、封止材として乾燥剤を含む樹脂層を備えるため、封止材
がガラス層のみの場合に比べて、有機ＥＬ素子の封止効果を高めることができる。例えば
、発光装置内に残存する不純物や、発光装置内に侵入した不純物を吸着させることで、有
機ＥＬ素子に不純物が侵入することを抑制できる。また、発光装置の基板間の密着性を高
め、発光装置内に大気成分が侵入することを抑制できる。
【０２７１】
以上のことから、ガラス層のみで封止した比較例の発光装置に比べて、ガラス層及び乾燥
剤を含む樹脂層で封止した本発明の一態様の発光装置は、有機ＥＬ素子の劣化が抑制でき
ることがわかった。
【符号の説明】
【０２７２】
１１４    第１の絶縁層
１１６    第２の絶縁層
１１８    第１の電極
１２０    ＥＬ層
１２０ａ    第１のＥＬ層
１２０ｂ    第２のＥＬ層
１２２    第２の電極
１２４    絶縁層
１３０    発光素子
１４０ａ    トランジスタ
１４０ｂ    トランジスタ
１５２    トランジスタ
１５３    トランジスタ
１６４    ブラックマトリクス
１６６    カラーフィルタ
１６８    オーバーコート
７０１    正孔注入層
７０２    正孔輸送層
７０３    発光層
７０４    電子輸送層
７０５    電子注入層
７０６    電子注入バッファー層
７０７    電子リレー層
７０８    複合材料層
７０９    電荷発生層
８０１    第１の基板
８０２    発光部
８０３    駆動回路部
８０４    駆動回路部
８０５ａ    第１の封止材
８０５ｂ    第２の封止材
８０５ｃ    第１の封止材
８０５ｄ    第２の封止材
８０６    第２の基板
８１１    第２の空間
８１３    第１の空間
８１５    乾燥剤
１００１    第１の基板
１００２    発光部
１００３    第２の基板
１０１１    下地膜
１０１３    取り出し電極
１０１５    絶縁膜
１０１７    第１の電極
１０１９    隔壁
１０２１    ＥＬ層
１０２３    第２の電極
１０５３ａ    ガラス層
１０５３ｂ    樹脂層
１０５５    樹脂層
７１００    テレビジョン装置
７１０１    筐体
７１０３    表示部
７１０５    スタンド
７１０７    表示部
７１０９    操作キー
７１１０    リモコン操作機
７２０１    本体
７２０２    筐体
７２０３    表示部
７２０４    キーボード
７２０５    外部接続ポート
７２０６    ポインティングデバイス
７３０１    筐体
７３０２    筐体
７３０３    連結部
７３０４    表示部
７３０５    表示部
７３０６    スピーカ部
７３０７    記録媒体挿入部
７３０８    ＬＥＤランプ
７３０９    操作キー
７３１０    接続端子
７３１１    センサ
７３１２    マイクロフォン
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
７５０１    照明部
７５０２    傘
７５０３    可変アーム
７５０４    支柱
７５０５    台
７５０６    電源
８１１１    照明装置
８１１２    照明装置
８１１３    卓上照明器具
９０３３    留め具
９０３４    スイッチ
９０３５    電源スイッチ
９０３６    スイッチ
９０３７    操作キー
９０３８    操作スイッチ
９６３０    筐体
９６３１    表示部
９６３１ａ    表示部
９６３１ｂ    表示部
９６３２ａ    領域
９６３２ｂ    領域
９６３３    太陽電池
９６３４    充放電制御回路
９６３５    バッテリー
９６３６    ＤＣＤＣコンバータ
９６３７    コンバータ
９６３９    ボタン
【図１】
0006389908.tif 000002
【図２】
0006389908.tif 000003
【図３】
0006389908.tif 000004
【図４】
0006389908.tif 000005
【図５】
0006389908.tif 000006
【図６】
0006389908.tif 000007
【図７】
0006389908.tif 000008
【図８】
0006389908.tif 000009
【図９】
0006389908.tif 000010
【図１０】
0006389908.tif 000011
【図１１】
0006389908.tif 000012
【図１２】
0006389908.tif 000013
【図１３】
0006389908.tif 000014