(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部（２４）と、前記本体部の第１面（２４ａ）から突出する端子（２６）と、前記第１面と反対の第２面（２４ｂ）に設けられ、前記本体部内の圧力を調整する弁（２８）と、を有するコンデンサ（２２）と、
前記コンデンサを覆うように配置された筐体（４０）と、
前記端子が挿通されたスルーホール（１２）と、前記スルーホールの壁面に形成されるとともに前記端子とはんだ接合されたランド（１８）と、を有し、前記筐体に固定された基板（１０）と、を備える電子装置であって、
前記本体部のうち、前記第１面及び前記第２面を除く側面（２４ｃ）に配置された固定部材（７０）をさらに備え、
前記筐体は、前記本体部が配置された側の前記基板の面（１０ａ）との対向面（４８ａ）に凹部（５４）を有し、
前記凹部の壁面のうちの底壁面（５６ａ）と前記第２面とが向き合うように、前記凹部内に前記本体部の少なくとも一部が配置され、
前記凹部の底壁面と前記第２面との間に所定の隙間を有するように、前記本体部が、前記固定部材を介して前記凹部の壁面に固定されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記凹部は、前記本体部の少なくとも一部が配置された第１凹部（５６）と、前記第１凹部の周辺において前記第１凹部と異なる深さを有して形成された第２凹部（５８）と、を有して階段形状をなし、
前記第１凹部の壁面のうちの底壁面と前記第２面との間に所定の隙間を有するように、前記本体部が、前記固定部材を介して前記第２凹部の壁面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第２凹部の深さは、前記第１凹部の深さよりも浅いことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記固定部材は、弾性を有し、前記凹部の壁面のうちの側壁面（５８ｂ）と前記側面とに対し、弾性変形による反力を付与していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記固定部材の熱膨張率は、前記筐体の熱膨張率よりも大きく、
前記基板及び前記コンデンサは、電子回路を構成し、
前記電子回路の駆動状態において、前記固定部材が膨張し、前記本体部は、膨張した前記固定部材により前記凹部の壁面のうちの側壁面に固定されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
エンジンに搭載される電子装置であって、
前記エンジンの駆動状態において、前記電子回路が駆動し、
前記電子回路の駆動状態において、前記エンジンから前記固定部材へ伝熱されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記固定部材は、接着材（８０）を介して、前記凹部の底壁面に接着されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板に挿入実装されたコンデンサと、筐体と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、配線基板と、電子部品と、ケースと、を備える電子装置が知られている。電子部品は、配線基板に半田付けされている。ケースは、電子部品を覆うように配線基板に固定されている。また、ケースは、配線基板と対向する上面壁を有している。電子部品における配線基板と反対の上面が、上面壁と対向している。上面は、接着用樹脂を介して上面壁に固定されている。
【０００３】
これによれば、電子装置が振動する場合であっても、電子部品が配線基板に対して動くことを抑制することができる。電子部品が動くことを抑制することにより、電子部品と配線基板との接合部分に応力が集中することを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１１８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記構成において、電子部品として、配線基板に挿入実装されるコンデンサを採用することが考えられる。コンデンサは、本体部と、本体部の第１面から突出する端子と、本体部内の圧力を調整する弁と、を有する。弁は、本体部における第１面と反対の第２面に設けられている。配線基板は、端子が挿通されるスルーホールと、スルーホールの壁面に形成されたランドと、を有している。端子は、ランドに半田付けされている。
【０００６】
コンデンサがケースに固定された構成では、電子装置が振動する場合であっても、端子に応力が集中することを抑制することができる。しかしながら、上記構成のように、上面壁に第２面を固定すると、弁が閉塞される虞がある。一方、弁を塞がない構成として、端子を折り曲げ、コンデンサの側面を上面壁に固定する構成が考えられる。しかしながら、この構成では、配線基板の実装可能な面積が小さくなる虞がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、振動により端子に応力が集中することを抑制しつつ、弁が正常に機能しないことを抑制し、且つ、基板の実装可能な面積が小さくなることを抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
開示された発明のひとつは、本体部（２４）と、本体部の第１面（２４ａ）から突出する端子（２６）と、第１面と反対の第２面（２４ｂ）に設けられ、本体部内の圧力を調整する弁（２８）と、を有するコンデンサ（２２）と、コンデンサを覆うように配置された筐体（４０）と、端子が挿通されたスルーホール（１２）と、スルーホールの壁面に形成されるとともに端子とはんだ接合されたランド（１８）と、を有し、筐体に固定された基板（１０）と、を備える電子装置であって、本体部のうち、第１面及び第２面を除く側面（２４ｃ）に配置された固定部材（７０）をさらに備え、筐体は、本体部が配置された側の基板の面（１０ａ）との対向面（４８ａ）に凹部（５４）を有し、凹部の壁面のうちの底壁面（５６ａ）と第２面とが向き合うように、凹部内に本体部の少なくとも一部が配置され、凹部の底壁面と第２面との間に所定の隙間を有するように、本体部が、固定部材を介して凹部の壁面に固定されていることを特徴とする。
【００１０】
上記構成では、基板が、筐体に固定されている。また、本体部が、固定部材を介して凹部の壁面、すなわち筐体に固定されている。これらによれば、電子装置が振動する場合に、基板及びコンデンサが一体となって振動する。よって、基板に対して本体部が動くことを抑制することができる。したがって、電子装置が振動する場合であっても、端子に応力が集中することを抑制することができる。
【００１１】
また、上記構成において、凹部の底壁面と本体部の第２面との間に所定の隙間が形成されている。そのため、弁が塞がれることを抑制し、ひいては弁が正常に機能しないことを抑制することができる。
【００１２】
また、上記構成では、凹部の底壁面と本体部の第２面とが向き合うように、本体部が配置されている。これによれば、凹部の底壁面と本体部の側面とが向き合うように、コンデンサが配置される構成に較べて、基板の実装可能な面積が小さくなることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１の破線で示した領域IIの拡大断面図である。
【図３】コンデンサ及び固定部材の詳細構造を示す平面図である。
【図４】第１筐体の詳細構造を示す平面図である。
【図５】取付工程を説明するための拡大断面図である。
【図６】第１固定工程を説明するための拡大断面図である。
【図７】第１固定工程を説明するための拡大断面図である。
【図８】第２実施形態に係る電子装置の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図９】第３実施形態に係る電子装置の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図１０】電子装置の詳細構造を示す拡大断面図である。
【図１１】第１変形例を示す電子装置の詳細構造を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。
【００１５】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、電子装置１００は、基板１０と、電子部品２０と、筐体４０と、ねじ６０と、固定部材７０と、接着材８０と、を備えている。電子装置１００としては、例えば車両用のＥＣＵを採用することができる。本実施形態の電子装置１００は、エンジンＥＣＵとして構成されており、図示しないエンジンに搭載されている。エンジンに対して電子装置１００は、ねじ締結により固定されている。
【００１７】
基板１０は、プリント基板であって、スルーホール１２とランド１４とを有している。図２に示すように、スルーホール１２は、基板１０の一面１０ａから、一面１０ａと反対の裏面１０ｂにわたって形成されている。
【００１８】
ランド１４は、電子部品２０と電気的に接続される基板１０の電極である。ランド１４は、金属材料を用いて形成されている。基板１０は、ランド１４として、表面実装型の電子部品２０に対応して形成された第１ランド１６と、挿入実装型の電子部品２０に対応して形成された第２ランド１８と、を有している。第１ランド１６は、両面１０ａ，１０ｂに形成されている。
【００１９】
第２ランド１８は、スルーホール１２に対応して形成されている。第２ランド１８は、特許請求の範囲に記載のランドに相当する。第２ランド１８は、壁面部１８ａと、一面部１８ｂと、裏面部１８ｃと、を有している。壁面部１８ａは、スルーホール１２の壁面に形成されている。一面部１８ｂは、一面１０ａに形成されるとともに、壁面部１８ａと連結されている。裏面部１８ｃは、裏面１０ｂに形成されるとともに、壁面部１８ａと連結されている。一面部１８ｂ及び裏面部１８ｃの平面形状は、スルーホール１２を囲む略円環形状とされている。
【００２０】
電子部品２０は、基板１０とともに電子回路を構成している。電子装置１００は、表面実装型の電子部品２０と、挿入実装型の電子部品２０と、を有している。表面実装型の電子部品２０は、第１ランド１６に対して、はんだ接合されている。表面実装型の電子部品２０は、両面１０ａ，１０ｂに実装されている。電子装置１００は、挿入実装型の電子部品２０として、コンデンサ２２を有している。
【００２１】
コンデンサ２２は、他の電子部品２０よりも背が高い高背部品である。コンデンサ２２は、本体部２４と、端子２６と、弁２８と、を有する。本実施形態では、コンデンサ２２として、アルミ電解コンデンサを採用する。本体部２４は、一面１０ａ側に配置されている。本体部２４は、ケース部３０と、素子部３２と、封止体３４と、を有している。ケース部３０は、金属材料を用いて形成されている。ケース部３０は、Ｚ方向における一方側の一面が開口する箱状をなしている。ケース部３０の開口する一面が、一面１０ａと対向している。ケース部３０が囲む空間に素子部３２が配置されている。
【００２２】
素子部３２は、図示しない陽極箔、陰極箔、及びセパレータ紙を有している。陽極箔、陰極箔、及びセパレータ紙が巻回されて素子部３２が形成されている。封止体３４は、ケース部３０の開口を閉塞する部材である。封止体３４は、ゴム等の弾性部材とされている。封止体３４は、端子２６が挿通されるための孔を有している。
【００２３】
コンデンサ２２は、２つの端子２６を有している。一方の端子２６が陽極箔に接続され、他方の端子２６が陰極箔に接続されている。図２では、一方の端子２６のみを示している。端子２６は、本体部２４の第１面２４ａからＺ方向に突出している。詳しくは、端子２６が、Ｚ方向のうちの素子部３２から基板１０へ向かう方向に延設され、封止体３４の孔及びスルーホール１２を挿通している。端子２６は、第２ランド１８に対してはんだ接合されている。
【００２４】
第１面２４ａは、封止体３４における一面１０ａとの対向面である。第１面２４ａは、ＸＹ平面に沿う平面とされている。端子２６における素子部３２と反対の一端は、裏面１０ｂ側に位置している。
【００２５】
弁２８は、本体部２４内の圧力を調整するものである。弁２８は、本体部２４において、Ｚ方向における第１面２４ａと反対の第２面２４ｂに形成されている。弁２８は、ケース部３０において厚さが薄くされた部分である。コンデンサ２２が高温になると、本体部２４内の圧力が上昇する。本体部２４内の圧力が所定値以上になると、弁２８が開く。本体部２４の側面２４ｃは、軸方向がＺ方向に沿う円筒形状をなしている。図３に示すように、側面２４ｃの平面形状は、略真円形状とされている。以下、ＸＹ平面において、側面２４ｃの中心を、中心Ｏと示す。
【００２６】
筐体４０は、基板１０、電子部品２０、ねじ６０、固定部材７０、接着材８０を収容する。すなわち、筐体４０は、電子装置１００における他の部材を収容する。筐体４０は、第１筐体４２と第２筐体４４とを有している。第１筐体４２及び第２筐体４４は、Ｚ方向に開口する箱状をなしている。第１筐体４２の開口する一面は、一面１０ａと対向している。第１筐体４２は、コンデンサ２２を覆うように配置されている。第２筐体４４の開口する一面は、裏面１０ｂと対向している。
【００２７】
第１筐体４２及び第２筐体４４の各開口が互いに閉塞され、他の部材を収容する内部空間４６が形成されている。第１筐体４２及び第２筐体４４は、図示しない箇所でねじ締結等により互いに固定されている。第１筐体４２及び第２筐体４４は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成されている。
【００２８】
図１及び図４に示すように、第１筐体４２は、底部４８と、側壁部５０と、突出部５２と、を有している。底部４８は、厚さ方向がＺ方向に沿う平板状をなし、一面１０ａとの対向面４８ａを有している。側壁部５０は、底部４８を取り囲むように底部４８の外周端に形成され、Ｚ方向のうちの底部４８から第２筐体４４へ向かう方向に延設されている。本実施形態において、底部４８の平面形状は矩形状とされている。また、側壁部５０の平面形状は、内周端及び外周端が矩形とされた環状をなしている。
【００２９】
突出部５２は、対向面４８ａから突出している。本実施形態において、突出部５２は、側壁部５０と一体に形成されている。４つの突出部５２が、側壁部５０の内周端の各角部に形成されている。各突出部５２の平面形状は、矩形状とされている。なお、図４では、突出部５２の平面形状を明確にするために、突出部５２と側壁部５０との境界を破線で示している。
【００３０】
突出部５２は、ＸＹ平面に沿う突出先端面５２ａを有している。突出先端面５２ａと一面１０ａとが互いに接触するように、突出部５２に対して基板１０が配置されている。突出部５２に対して、基板１０が、ねじ６０により締結されている。Ｚ方向における底部４８と基板１０との間に、空間が形成されている。この空間に、一面１０ａに実装された電子部品２０が配置されている。
【００３１】
突出部５２の突出高さに応じて、Ｚ方向における第１筐体４２と基板１０及び電子部品２０との相対位置が決定される。突出部５２の突出高さは、底壁面５６ａと第２面２４ｂとの間に形成された隙間の大きさが所定の大きさとなるように設計されている。
【００３２】
第１筐体４２は、対向面４８ａに凹部５４を有している。凹部５４内には、コンデンサ２２の一部及び固定部材７０が配置されている。凹部５４の詳細構造については、下記で説明する。固定部材７０は、凹部５４の壁面、すなわち筐体４０に対し、コンデンサ２２を固定するための部材である。固定部材７０は、側面２４ｃに接触するように配置されている。接着材８０は、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定するための部材である。
【００３３】
次に、図２及び図３に基づき、凹部５４及び固定部材７０の詳細構造について説明する。
【００３４】
凹部５４は、コンデンサ２２の本体部２４に対応して形成されている。凹部５４は、対向面４８ａからＺ方向に所定深さを有して凹んでいる。本実施形態において、凹部５４は、第１凹部５６と第２凹部５８とを有し、階段形状をなしている。
【００３５】
第１凹部５６内には、本体部２４の少なくとも一部が配置されている。第１凹部５６は、壁面として、底壁面５６ａと側壁面５６ｂとを有している。底壁面５６ａは、Ｚ方向と直交する平面である。側壁面５６ｂは、軸方向がＺ方向に沿う円筒形状をなしている。側壁面５６ｂの平面形状は、略真円形状とされている。ＸＹ平面において、側壁面５６ｂの中心は、中心Ｏとほぼ一致している。ＸＹ平面において、側壁面５６ｂの径は、側面２４ｃの径よりも大きくされている。以下、ＸＹ平面における第１凹部５６及び第２凹部５８の径を、凹部５４の幅とも称する。
【００３６】
底壁面５６ａと第２面２４ｂとの間には、Ｚ方向において所定の隙間が形成されている。底壁面５６ａと第２面２４ｂとの間に形成された隙間の大きさは、弁２８が開くことが可能な大きさとされている。本実施形態において、底壁面５６ａと第２面２４ｂとの間に形成された隙間の大きさは、４ｍｍ程度とされている。
【００３７】
側壁面５６ｂと側面２４ｃとの間には、所定の隙間が形成されている。本実施形態において、底壁面５６ａと第２面２４ｂとの間に形成された隙間の大きさは、２ｍｍ程度とされている。
【００３８】
第２凹部５８内には、固定部材７０の少なくとも一部が配置されている。第２凹部５８は、第１凹部５６の周辺に形成されている。詳しくは、Ｚ方向の投影視において、第２凹部５８が第１凹部５６の周囲に形成されている。本実施形態では、Ｚ方向の投影視において、第２凹部５８が第１凹部５６の全周に形成されている。第２凹部５８は、第１凹部５６と異なる深さを有して形成されている。これにより、凹部５４が、階段形状とされている。本実施形態において、第２凹部５８の深さは、第１凹部５６の深さよりも浅くされている。
【００３９】
第２凹部５８は、壁面として、底壁面５８ａと側壁面５８ｂとを有している。底壁面５８ａは、Ｚ方向と直交する平面である。側壁面５８ｂは、軸方向がＺ方向に沿う円筒形状をなしている。側壁面５８ｂの平面形状は、略真円形状とされている。ＸＹ平面において、側壁面５８ｂの中心は、中心Ｏとほぼ一致している。ＸＹ平面において、側壁面５８ｂの径は、側壁面５６ｂの径よりも大きくされている。なお、底壁面５６ａ及び底壁面５８ａは、凹部５４の底壁面である。また、側壁面５６ｂ及び側壁面５８ｂは、凹部５４の側壁面である。
【００４０】
固定部材７０は、リング形状をなしている。詳しくは、固定部材７０の平面形状が、円環形状をなしている。固定部材７０は、側面２４ｃと対向する内周面７０ａと、側壁面５８ｂと対向する外周面７０ｂと、底壁面５６ａ及び底壁面５８ａと対向する底面７０ｃと、を有している。なお、本実施形態において、固定部材７０は、樹脂材料を用いて形成されている。
【００４１】
内周面７０ａは、軸方向がＺ方向に沿う円筒形状をなしている。内周面７０ａの平面形状は、略真円形状とされている。ＸＹ平面において、内周面７０ａの中心は、中心Ｏとほぼ一致している。ＸＹ平面において、内周面７０ａの径は、側面２４ｃの径とほぼ一致している。内周面７０ａ全体が、側面２４ｃと接触している。
【００４２】
外周面７０ｂは、軸方向がＺ方向に沿う円筒形状をなしている。外周面７０ｂの平面形状は、略真円形状とされている。ＸＹ平面において、外周面７０ｂの中心は、中心Ｏとほぼ一致している。ＸＹ平面において、外周面７０ｂの径は、側壁面５６ｂの径よりも大きく、側壁面５８ｂの径よりも小さくされている。外周面７０ｂは側壁面５８ｂと接触していない。すなわち、外周面７０ｂと側壁面５８ｂとの間には、隙間が形成されている。本実施形態において、外周面７０ｂと側壁面５８ｂとの間に形成された隙間の大きさは、１ｍｍ程度とされている。
【００４３】
底面７０ｃは、Ｚ方向と直交する平面である。底面７０ｃは、接着材８０を介して底壁面５８ａに固定されている。接着材８０は、Ｚ方向において底壁面５８ａと底面７０ｃとの間に配置されている。接着材８０としては、耐熱性に優れたものを採用する。
【００４４】
次に、図５〜図７に基づき、電子装置１００の組付け方法について説明する。
【００４５】
先ず、基板１０、電子部品２０、筐体４０、ねじ６０、固定部材７０、接着材８０を準備する準備工程を実施する。準備工程では、電子部品２０が実装された基板１０を準備する。また、第１筐体４２は、第２筐体４４に対して固定されていない。
【００４６】
準備工程実施後、図５に示すように、固定部材７０を本体部２４に対して取り付ける取付工程を実施する。内周面７０ａと側面２４ｃとが接触するように固定部材７０を取り付ける。本体部２４に対して基板１０と反対側から、Ｚ方向のうちの基板１０に向かう方向へ固定部材７０を移動させる。図５の白矢印は、固定部材７０を移動させる方向を示している。
【００４７】
上記したように、内周面７０ａの平面形状が側面２４ｃの平面形状とほぼ一致している。このため、外力の印加により、本体部２４に対して固定部材７０をＺ方向に移動させることができる。言い換えると、固定部材７０に対して本体部２４をＺ方向に移動させることができる。外力の印加がない場合、固定部材７０は本体部２４に対してＺ方向に移動しない。なお、取付工程では、本体部２４に対する固定部材７０の位置を、電子装置１００が組み付けられた状態における固定部材７０の位置よりも、第２面２４ｂの近くにする。
【００４８】
取付工程実施後、図６及び図７に示すように、本体部２４及び基板１０を第１筐体４２に固定する第１固定工程を実施する。第１固定工程では、先ず、底壁面５８ａ及び底面７０ｃの少なくとも一方に接着材８０を塗布する。本実施形態では、図６に示すように、底壁面５８ａにのみ接着材８０を塗布する。
【００４９】
そして、凹部５４に対して本体部２４及び固定部材７０を挿入する。挿入するときは、一面１０ａを対向面４８ａと互いに対向させるとともに、ＸＹ平面において、中心Ｏを側壁面５６ｂの中心と一致させる。本実施形態では、基板１０及び電子部品２０をＺ方向のうちの第１筐体４２へ向かう方向へ移動させる。図６及び図７の白矢印は、基板１０及び電子部品２０の移動方向を示している。
【００５０】
一面１０ａが突出先端面５２ａと接触するまで、基板１０及び電子部品２０を移動させる。この移動では、一面１０ａが突出先端面５２ａに接触する前に、図７に示すように、底面７０ｃが接着材８０に接触する。これにより、固定部材７０が接着材８０を介して第１筐体４２に固定され、ひいては本体部２４が第１筐体４２に固定される。この方法により固定部材７０を第１筐体４２に固定することで、固定部材７０を本体部２４に対して正確に位置合わせする必要がない。さらに、Ｚ方向のうちの一面１０ａが突出先端面５２ａに近づく方向に、基板１０及び電子部品２０を移動させる。
【００５１】
上記したように、外力の印加により、固定部材７０に対して本体部２４を移動させることができる。そのため、固定部材７０が第１筐体４２に固定された状態であっても、基板１０及び電子部品２０を移動させることができる。一面１０ａが突出先端面５２ａと接触することで、底壁面５６ａと第２面２４ｂとの間に形成された隙間を、所定の大きさとすることができる。一面１０ａを突出先端面５２ａに接触させた後、基板１０を第１筐体４２に対してねじ締結する。これにより、基板１０を第１筐体４２に固定することができる。
【００５２】
第１固定工程実施後、第１筐体４２及び第２筐体４４を互いに固定する第２固定工程を実施する。本実施形態では、第１筐体４２と第２筐体４４とを互いにねじ締結する。以上により、図１〜図４に示す電子装置１００を組み付けることができる。
【００５３】
次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。
【００５４】
本実施形態では、基板１０が、筐体４０に固定されている。また、本体部２４が、固定部材７０を介して凹部５４の壁面、すなわち筐体４０に固定されている。これらによれば、本体部２４が筐体４０を介して基板１０に固定されている。そのため、電子装置１００が振動する場合に、基板１０及びコンデンサ２２が一体となって振動する。よって、基板１０に対して本体部２４が動くことを抑制することができる。したがって、電子装置１００が振動する場合であっても、端子２６に応力が集中することを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施形態において、凹部５４の底壁面５６ａと本体部２４の第２面２４ｂとの間に所定の隙間が形成されている。そのため、弁２８が塞がれることを抑制し、ひいては弁２８が正常に機能しないことを抑制することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、凹部５４の底壁面５６ａと本体部２４の第２面２４ｂとが向き合うように、本体部２４が配置されている。これによれば、凹部５４の底壁面５６ａ，５８ａと本体部２４の側面２４ｃとが向き合うように、コンデンサ２２が配置される構成に較べて、基板１０の実装可能な面積が小さくなることを抑制することができる。
【００５７】
なお、基板１０に対して本体部２４が動くことを抑制する構成として、基板１０の一面１０ａにおける第２ランド１８とは別の箇所に対し本体部２４が固定される例が考えられる。この構成に較べて、本実施形態では、基板１０の実装可能な面積が小さくなることを抑制することができる。
【００５８】
以上により、振動により端子２６に応力が集中することを抑制しつつ、弁２８が正常に機能しないことを抑制し、且つ、基板１０の実装可能な面積が小さくなることを抑制することができる。
【００５９】
さらに、本実施形態では、凹部５４が、第１凹部５６と第２凹部５８とを有し、階段形状をなしている。これによれば、Ｚ方向において、本体部２４に対する固定部材７０の位置を、凹部５４が階段形状とされない構成とした場合における固定部材７０と異なる位置にすることができる。したがって、Ｚ方向における固定部材７０の幅、及び、本体部２４に対する固定部材７０の配置自由度を向上することができる。
【００６０】
なお、本実施形態では、底面７０ｃを底壁面５８ａに固定することで、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定する例を示したが、これに限定するものではない。例えば、外周面７０ｂが接着材８０を介して側壁面５８ｂに固定される例を採用することもできる。
【００６１】
また、内周面７０ａが接着材８０を介して側面２４ｃに固定される例を採用することもできる。この構成では、取付工程において、本体部２４に対する固定部材７０の位置を、電子装置１００の組付け状態における固定部材７０の位置と同じ位置に配置する。
【００６２】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６３】
本実施形態では、固定部材７０が弾性を有している。詳しくは、ゴムを構成材料とする固定部材７０を採用している。図８に示すように、外周面７０ｂは、側壁面５８ｂと接触している。また、第１実施形態と同様に、内周面７０ａは、側面２４ｃと接触している。固定部材７０は、電子装置１００の組付け状態において、弾性変形している。固定部材７０は、側壁面５８ｂと側面２４ｃとに対し、弾性変形による反力を付与している。なお、本実施形態において、第１筐体４２に対する固定部材７０の固定について、接着材８０は設けられていない。
【００６４】
本実施形態では、接着材８０を用いることなく、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定することができる。したがって、接着材８０のコストを抑制することができる。また、電子装置１００を組み付ける際、接着材８０を塗布する工程を簡略化することができる。
【００６５】
なお、本実施形態では、接着材８０が設けられていない例を示したが、これに限定するものではない。第１実施形態と同様に、接着材８０を介して底面７０ｃが底壁面５８ａに固定されていてもよい。接着材８０を介して固定部材７０を凹部５４の壁面に固定することにより、固定部材７０をより強固に固定することができる。
【００６６】
（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６７】
固定部材７０の熱膨張率は、筐体４０の熱膨張率よりも大きい。第１実施形態と同様に、固定部材７０は樹脂材料を用いて形成され、筐体４０は金属材料を用いて形成されている。
【００６８】
本実施形態では、図９に示すように、外周面７０ｂが側壁面５８ｂと接触しないように電子装置１００を組付ける。電子装置１００を組み付けた後、電子装置１００をエンジンに固定する。車両のイグニッションスイッチをオンにすると、電子装置１００及びエンジンが駆動する。すなわち、エンジンの駆動状態では、電子装置１００、すなわち基板１０及び電子部品２０が構成する電子回路も駆動する。
【００６９】
電子装置１００は、駆動により発熱する。これにより、電子装置１００から固定部材７０及び筐体４０へ伝熱され、筐体４０及び固定部材７０が熱膨張する。また、エンジンが駆動すると、エンジンの発熱により、電子装置１００の周囲の温度が上昇する。言い換えると、エンジンから電子装置１００へ伝熱される。エンジンからの熱により、固定部材７０及び筐体４０は、より大きく熱膨張する。
【００７０】
固定部材７０の熱膨張率が筐体４０の熱膨張率よりも大きいため、固定部材７０は、筐体４０より大きく膨張する。これによれば、電子装置１００の駆動状態において、図１０に示すように、外周面７０ｂが側壁面５８ｂに接触する。膨張した固定部材７０は、側壁面５８ｂ及び側面２４ｃに対し、Ｚ方向に直交する方向に応力を付与する。これにより、本体部２４が所定位置に固定される。すなわち、本体部２４は、膨張した固定部材７０を介して筐体４０に固定される。なお、本実施形態において、第１筐体４２に対する固定部材７０の固定について、接着材８０は設けられていない。
【００７１】
本実施形態では、電子装置１００を駆動することにより、本体部２４を筐体４０に固定することができる。よって、接着材８０を用いることなく、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定することができる。したがって、接着材８０のコストを抑制することができ、接着材８０を塗布する工程を簡略化することができる。
【００７２】
また、本実施形態では、エンジンの駆動状態において、電子装置１００が駆動し、エンジンから固定部材７０へ伝熱される。これによれば、エンジンの駆動状態において、本体部２４が、側壁面５８ｂに固定される。
【００７３】
なお、本実施形態では、固定部材７０が側壁面５８ｂと接触しないように、電子装置１００を組付ける例を示したが、これに限定するものではない。第２実施形態と同様に固定部材７０が弾性を有する構成では、電子装置１００の組付け時に、外周面７０ｂを側壁面５８ｂと接触させる例を採用することができる。この例では、電子装置１００の駆動により固定部材７０を膨張させることで、筐体４０に対して本体部２４をより強固に固定することができる。
【００７４】
また、本実施形態では、電子装置１００の駆動状態において、エンジンから電子装置１００へ伝熱される例を示したが、これに限定するものではない。電子装置１００の駆動状態において、エンジンから電子装置１００へ伝熱されない例を採用することもできる。例えば、電子装置１００が、エンジンに搭載されていない構成でもよい。
【００７５】
また、本実施形態では、接着材８０が設けられていない例を示したが、これに限定するものではない。第１実施形態と同様に、接着材８０を介して底面７０ｃが底壁面５８ａに固定されていてもよい。接着材８０を介して固定部材７０を凹部５４の壁面に固定することにより、固定部材７０をより強固に固定することができる。
【００７６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７７】
上記実施形態では、凹部５４が第１凹部５６と第２凹部５８とを有して階段形状をなす例を示したが、これに限定するものではない。図１１の第１変形例に示すように、凹部５４が階段形状とされていない例を採用することができる。
【００７８】
上記実施形態では、基板１０が第１筐体４２に固定された例を示したが、これに限定するものではない。基板１０が第２筐体４４に対してねじ締結等により固定された例を採用することもできる。
【００７９】
上記実施形態では、筐体４０が第１筐体４２と第２筐体４４とを有する例を示したが、これに限定するものではない。筐体４０が、本体部２４を覆うように配置された第１筐体４２のみを有する例を採用することもできる。この構成では、上記実施形態の第１筐体４２が、筐体４０とされる。
【００８０】
上記実施形態では、第１筐体４２及び第２筐体４４が、金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。第１筐体４２及び第２筐体４４の少なくとも一方が、樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。
【００８１】
上記実施形態では、固定部材７０を本体部２４に対して取り付ける取付工程の実施後、第１固定工程において、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定する例を示したが、これに限定するものではない。固定部材７０のみを凹部５４に挿入して、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定した後、コンデンサ２２を凹部５４に挿入して、固定部材７０を凹部５４の壁面に固定する例を作用することもできる。
【符号の説明】
【００８２】
１０…基板、１０ａ…一面、１０ｂ…裏面、１２…スルーホール、１４…ランド、１６…第１ランド、１８…第２ランド、２０…電子部品、２２…コンデンサ、２４…本体部、２４ａ…第１面、２４ｂ…第２面、２４ｃ…側面、２６…端子、２８…弁、３０…ケース部、３２…素子部、３４…封止体、４０…筐体、４２…第１筐体、４４…第２筐体、４６…内部空間、４８…底部、４８ａ…対向面、５０…側壁部、５２…突出部、５２ａ…突出先端面、５４…凹部、５６…第１凹部、５６ａ…底壁面、５６ｂ…側壁面、５８…第２凹部、５８ａ…底壁面、５８ｂ…側壁面、７０…固定部材、７０ａ…内周面、７０ｂ…外周面、７０ｃ…底面、８０…接着材、１００…電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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