(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの上側ガイド（２３）および下側ガイド（２４）の中に実現されるガイド穴に挿入される複数の接触プローブ（２２）と、前記上側ガイドおよび下側ガイド（２３，２４）の間に配置される前記プローブの格納要素（２７）の少なくとも１つとを備える、電子デバイスのテスト機器のためのテストヘッド（２０）であって、
各前記接触プローブ（２２）は、少なくとも１つの終端部分（２５）を有し、
前記少なくとも１つの終端部分（２５）は接触先端をもって終了し、
前記接触先端は、テストされるべきデバイスの対応する接触パッドに当接するよう構成され、
前記接触先端は、前記下側ガイド（２４）から長さ（Ｌ）だけ突出する
テストヘッド（２０）において、
それはさらに、複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）を備え、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、前記格納要素（２７）と、前記上側ガイドおよび下側ガイド（２３，２４）のうち少なくとも１つとの間に挿入され、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）の輪郭に対応して同じレベルに配置され、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）の全表面に沿っては延びず、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、前記接触プローブ（２２）の前記終端部分（２５）の前記長さ（Ｌ）を調整するために除去可能であり、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、実質的に矩形に成形される前記上側ガイドおよび下側ガイド（２３，２４）の隅に配置される少なくとも４つのスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ）と、前記上側ガイドおよび下側ガイド（２３，２４）のサイドの中央部分に、前記４つのスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ）の異なる位置に配置される少なくとも４つの他のスペーサ要素（２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８Ｄ’）とを備える
ことを特徴とする、テストヘッド（２０）。
【請求項２】
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、前記格納要素（２７）と前記上側ガイド（２３）との間に挿入されることを特徴とする、請求項１に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項３】
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）と、前記格納要素（２７）と、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）とを結合するよう構成される保持手段（２９）をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項４】
各前記保持手段（２９）は少なくとも１つのネジ（３１）を備え、
前記少なくとも１つのネジ（３１）は、対応するネジ穴（３２）に収容され、
前記ネジ穴（３２）は、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）内に、前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）それぞれの位置決め点において設けられる
ことを特徴とする、請求項３に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項５】
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、それぞれ前記ネジ（３１）を収容するよう構成される少なくとも１つの穴（３５）を備えることを特徴とする、請求項４に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項６】
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は塑性材料からなることを特徴とする、請求項１に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項７】
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）はそれぞれパドル状に成形され、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、それぞれ細長いボディ（３３）と、前記細長いボディよりも大きい寸法を有するヘッド（３４）とを備える、
ことを特徴とする、請求項１に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項８】
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、それぞれ複数の層（２８１，２８２，２８３）を備え、
前記複数の層（２８１，２８２，２８３）は、重なっており、個別に除去可能である
ことを特徴とする、請求項１に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項９】
前記層（２８１，２８２，２８３）は、容易に各層を互いに分離することができるように、低減されたシーリングをもって接着材料により互いに結合されることを特徴とする、請求項８に記載のテストヘッド（２０）。
【請求項１０】
前記接触プローブ（２２）の前記終端部分（２５）の前記長さ（Ｌ）を調整するように、
‐前記スペーサ要素（２８）と、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）と、前記格納要素（２７）とを結合解除するステップと、
‐前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）のうち１つ以上を除去するステップと、
‐前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）と前記格納要素（２７）とを近づけるステップと、
‐上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）と前記格納要素（２７）とを結合するステップと
を備えることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載のテストヘッド（２０）を調整する方法。
【請求項１１】
前記テストヘッド（２０）は、前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）と、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）と、前記格納要素（２７）とを結合するための保持手段（２９）を備え、
前記保持手段（２９）は、対応するネジ穴（３２）にそれぞれ収容されるネジ（３１）によって形成され、
前記結合解除するステップは、前記ネジ（３１）を緩めるかまたは除去することにより前記保持手段（２９）をブロック解除するステップを備え、
前記結合するステップは、前記ネジ穴（３２）への前記ネジ（３１）の新たな締結を介して前記保持手段（２９）を回復するステップを備える
ことを特徴とする、請求項１０に記載の調整する方法。
【請求項１２】
前記テストヘッド（２０）は複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）を備え、
前記複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）は、複数の層（２８１，２８２，２８３）を有し、
前記複数の層（２８１，２８２，２８３）は、重なっており、個別に除去可能であり、
前記除去するステップは、前記複数層の複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）のうち１つ以上において層を１つ以上除去するステップを備える
ことを特徴とする、請求項１０に記載の調整する方法。
【請求項１３】
前記方法は、
前記複数層の複数のスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ；２８’Ａ，２８’Ｂ，２８’Ｃ，２８’Ｄ）と、前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）と、前記格納要素（２７）とを結合解除するさらなるステップと、
前記複数層の複数のスペーサ要素（２８）の層を１つ以上除去するさらなるステップと、
前記上側ガイドまたは下側ガイド（２３，２４）を前記格納要素（２７）に近づけるさらなるステップと
をさらに備え、
各前記さらなるステップは、連続した手順として、または、先行する対応する各ステップから時間インターバルをおいて、実行される、
請求項１２に記載の調整する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［技術分野］
本発明は、電子デバイスのテスト装置のためのテストヘッドに関する。
【０００２】
とくに、本発明は、電子デバイス（とくにウェハー上に集積(integrate)されたもの）をテストすることに拘束されない垂直プローブを持つテストヘッドに（ただし非限定的に）関し、以下の記載は、その記載を単純化することのみを目的として、この応用分野に関して作成される。
【０００３】
［背景技術］
周知のように、テストヘッドは、本質的には、微細構造（とくにウェハー上に集積された電子デバイス）の複数の接触パッドの、それらの機能を検証するテスト機器の対応するチャネルとの電気的接続を生成するのに適したデバイスである（とくに電気的に、またはそれらのテストを行うために一般的に）。
【０００４】
集積されたデバイスに対して行われるテストは、とくに、欠陥のあるデバイスを、まだ製造フェーズにあるうちに発見し分離する役割を果たす。通常は、その場合に、テストヘッドが、ウェハー上に集積されたデバイスの電気的テストのために、それをカットしチップ格納パッケージ(chip-containment package)に搭載する前に、用いられる。
【０００５】
テストヘッドは、本質的に、少なくとも１対のプレートまたは実質的にプレート状に成形されたガイドによって保持され互いに平行な複数の接触プローブまたは複数の可動接触要素を備える。接触プローブの移動および可能な変形のためのフリーゾーンまたはエアスペースを残すために、そのようなガイドは適切な穴が設けられ、互いにある距離をおいて配置される。ガイドの対は、とくに、上側ガイドおよび下側ガイドを備え、それらの双方にガイド穴（その中を接触プローブが軸方向にスライドする）が設けられる（通常は特別な合金からなり、良好な電気的および機械的特性を持つ）。
【０００６】
さらに、テストヘッドは、上側ガイドと下側ガイドとの間に配置され、通常はセラミックからなるプローブの格納要素(containment element)をもって完成される。
【０００７】
接触プローブとテストされるべきデバイスの接触パッドとの間の良好な接続は、デバイス自身に対するテストヘッドの圧力によって保証される。一方で、上側ガイドおよび下側ガイドの中に作られるガイド穴の中を移動可能な接触プローブは、そのような圧力接触のもとで２つのガイドの間のエアスペースの中でベンディング(a bending)を受け、また、そのようなガイド穴の中でスライディング(a sliding)を受ける。このタイプのテストヘッドは、通常は垂直プローブと呼ばれ、アングロサクソンの用語「バーティカルプローブ(vertical probe)」をもって示される。
【０００８】
実質的には、図１（そこでは、図示の単純化のためにテストヘッドに通常含まれる複数のプローブのうち、１つの接触プローブが表される）に概略的に示されるように、垂直プローブを持つそのようなテストヘッドは、接触プローブのベンディングが発生するエアスペースを持つ（そのようなベンディングは、プローブ自身またはそれらのガイドの適切な構成によって支持される(favored)）。
【０００９】
とくに、図１では、テストヘッド１が概略的に示され、少なくとも１つの上側ガイド３および１つの下側ガイド４を備え、これらはそれぞれ上側および下側ガイド穴５，６を有し、それらの中で少なくとも１つの接触プローブ１０がスライドする。
【００１０】
テストヘッド１は、上側および下側ガイド３，４の間に配置されるプローブの格納要素７も備える。
【００１１】
接触プローブ１０は、少なくとも１つの端部または接触先端８を備える。ここでは、また、以下においては、「端部(end)」または「先端(tip)」という用語は、終端部分(terminal portion)を意味し、必ずしも尖っている必要はない。とくに、接触先端８は、テストされるべきデバイス２の接触パッド９に当接し、当該デバイスとテスト機器（図示せず。このようなテストヘッドはこのテスト機器の端部要素を構成する）との間の、機械的および電気的接触を構成する。
【００１２】
場合によっては、接触プローブは、上側ガイドにおいて固定的態様でヘッド自体に拘束される(bound)。ブロックされたプローブを持つテストヘッドが参照される。
【００１３】
しかしながら、しばしばテストヘッドは固定的態様で拘束されないプローブとともに用いられ、いわゆる「ボード」に微細接触パッドによってインタフェース維持される（「スペーストランスフォーマー」と呼ばれる）。ブロックされないプローブを持つテストヘッドが参照される。
【００１４】
そのような場合には、接触プローブは、スペーストランスフォーマーの複数の接触パッドに向けてさらなる接触先端を有する。スペーストランスフォーマーの接触パッドに対するプローブの圧力により、テストされるべきデバイスとの接触と同様の方法で、プローブとスペーストランスフォーマーとの間の良好な電気的接触が保証される。
【００１５】
上側および下側ガイド３，４は、接触プローブ１０の変形を許容するエアスペースによって適切に離間される。最後に、上側および下側ガイド穴５，６は、それらの内部で接触プローブ１０のスライディングを許容するような寸法になっている。
【００１６】
プローブによって起こされる変形の形状と、そのような変形を起こすのに必要な応力とは、多数の要因（たとえば、プローブを構成する合金の物理的特性、上側ガイドの各ガイド穴と下側ガイドのそれぞれ対応するガイド穴との間のずれ、プレート間の距離、等）に依存する。
【００１７】
さらに、テストヘッドの正しい機能は、主に２つのパラメータに拘束されるということに留意すべきである。すなわち、接触プローブの垂直変位（またはオーバートラベル）と、そのような接触プローブの接触先端の水平変位（またはスクラブ）である。
【００１８】
これらの特徴はすべて、テストヘッドを製造する時に評価され較正されるべきである。一方で、プローブとデバイスとの間の良好な電気的接続は常に保証されるべきである。
【００１９】
とくに、テストヘッドによってその耐用期間を通して生成される接触を改善するために、接触パッドの表面を「清掃」できるようにする接触先端のスクラブを保証することは極めて重要である。
【００２０】
接触プローブの接触先端（とくに、テストされるべきデバイスの接触パッドと接触するためのもの）は、使用中に、一般にほこり(dirt)として示される材料堆積(material accumulation)を受け、これは性能を低下させる。
【００２１】
したがって、研磨組織による接触先端の清掃動作を行うことが知られている。
【００２２】
そのような清掃動作は、明らかにプローブの先端部の一部の消耗を伴い、したがってそのような清掃動作の回数はプローブの先端の長さによって制限される。とくに、その後の先端部分の摩耗は、接触プローブを構成するのに適した下側ガイド４から突出しているテーパされたプローブの部分に限定されるべきである。
Ｎｉｈｏｎ  ＤＫＫの名においてＥＰ１  １９７  ７５６の下に公開された欧州特許出願は、上側ガイドプレートおよび下側ガイドプレートを含む垂直プローブカードを開示しており、とくに、下側ガイドプレートは、個別に積層される３つの基板からなる。
【００２３】
本発明の基底にある技術的課題は、既知の技術によって作成されたヘッドをいまだに悩ましている制限および欠点を克服するように、機能的損失なく適切な回数の清掃動作を許容する構造的および機能的特徴を有する、ウェハー上に集積された電子デバイスのテストヘッドを提供することである。
【００２４】
［発明の開示］
本発明の基礎となる解決策のアイデアは、容易に取り外し可能で場合によっては剥離可能(strippable)なようにプローブの格納要素と少なくとも１つの上側または下側ガイドとの間に配置された少なくとも１つのスペーサ要素を備えるテストヘッドを実現するということである。
【００２５】
解決策のそのようなアイデアに基づき、そのような技術的課題は、少なくとも１つの上側ガイドおよび１つの下側ガイドの中に実現されるガイド穴に挿入される複数の接触プローブと、上側ガイドおよび下側ガイドの間に配置されるプローブの格納要素の少なくとも１つとを備える、電子デバイスのテスト機器のためのテストヘッドであって、各接触プローブは、少なくとも１つの終端部分を有し、少なくとも１つの終端部分は接触先端をもって終了し、接触先端は、テストされるべきデバイスの対応する接触パッドに当接するよう構成され、接触先端は、下側ガイドからある長さだけ突出する、テストヘッドにおいて、それはさらに、少なくとも１つのスペーサ要素を備え、少なくとも１つのスペーサ要素は、格納要素と、上側ガイドおよび下側ガイドのうち少なくとも１つとの間に挿入され、スペーサ要素は、接触プローブの終端部分の長さを調整するために除去可能であることを特徴とする、テストヘッドによって解決される。
【００２６】
より具体的には、本発明は、必要であれば単独でまたは組み合わせて採用される、以下の補助的かつ機能的な特徴を備える。
【００２７】
本発明の一態様によれば、スペーサ要素は、格納要素と上側ガイドとの間に挿入されてもよい。
【００２８】
さらに、テストヘッドは、スペーサ要素と、格納要素と、上側ガイドまたは下側ガイドとを結合するよう構成される保持手段をさらに備えてもよい。
【００２９】
本発明のこの態様によれば、各保持手段は少なくとも１つのネジを備えてもよい（この少なくとも１つのネジは、対応するネジ穴に収容され、ネジ穴は、上側ガイドまたは下側ガイド内に、スペーサ要素の位置決め点において設けられる）。
【００３０】
さらに、スペーサ要素は、ネジを収容するよう構成される少なくとも１つの穴を備えてもよい。
【００３１】
本発明の別の態様によれば、テストヘッドは、上側ガイドまたは下側ガイドの輪郭に対応して配置される複数のスペーサ要素を備えてもよい。
【００３２】
とくに、そのようなスペーサ要素は、上側ガイドまたは下側ガイドの輪郭に沿って、非対称な態様で配置されてもよい。
【００３３】
テストヘッドは、とくに、実質的に矩形に成形される上側ガイドまたは下側ガイドの隅に配置される少なくとも４つのスペーサ要素を備えてもよい。
【００３４】
さらに、テストヘッドは、実質的に矩形に成形される上側ガイドまたは下側ガイドのサイドの１中央部分に配置される少なくとも４つのスペーサ要素を備えてもよい。
【００３５】
テストヘッドは、また、実質的に矩形に成形される上側ガイドおよび下側ガイドの隅に配置される少なくとも４つのスペーサ要素と、上側ガイドおよび下側ガイドのサイドの中央部分に、４つのスペーサ要素の異なる位置に配置される少なくとも４つの他のスペーサ要素とを備えてもよい。
【００３６】
本発明の一態様では、スペーサ要素は塑性材料からなってもよい。
【００３７】
本発明の別の態様によれば、スペーサ要素はパドル状に成形されてもよく、スペーサ要素は、細長いボディと、細長いボディよりも大きい寸法を有するヘッドとを備えてもよい。
【００３８】
さらに、本発明のまた別の態様によれば、スペーサ要素は、複数の層（重なっており、個別に除去可能である）を備えてもよい。
【００３９】
とくに、各層は、容易に各層を互いに分離することができるように、低減されたシーリングをもって接着材料により互いに結合されてもよい。
【００４０】
また、そのような技術的課題は、少なくとも１つの上側ガイドおよび１つの下側ガイドの中に実現されるガイド穴に挿入される複数の接触プローブと、上側ガイドおよび下側ガイドの間に配置されるプローブの格納要素の少なくとも１つとを備えるテストヘッドを調整する方法であって、各接触プローブは、少なくとも１つの終端部分を有し、少なくとも１つの終端部分は接触先端をもって終了し、接触先端は、テストされるべきデバイスの対応する接触パッドに当接するよう構成され、接触先端は、下側ガイドからある長さだけ突出し、テストヘッドはさらに少なくとも１つのスペーサ要素を備え、少なくとも１つのスペーサ要素は、格納要素と、上側ガイドおよび下側ガイドのうち少なくとも１つとの間に挿入される方法において、方法は、接触プローブの終端部分の長さを調整するように、
‐スペーサ要素と、上側ガイドおよび下側ガイドと、格納要素とを結合解除するステップと、
‐スペーサ要素を除去するステップと、
‐上側ガイドまたは下側ガイドと格納要素とを近づけるステップと、
‐上側ガイドまたは下側ガイドと格納要素とを結合するステップと
を備えることを特徴とする、調整する方法によっても解決される。
【００４１】
本発明の一態様によれば、テストヘッドは、スペーサ要素と、上側ガイドまたは下側ガイドと、格納要素とを結合するための保持手段を備えてもよい。この保持手段は、対応するネジ穴にそれぞれ収容されるネジによって形成され、結合解除するステップは、ネジを緩めるかまたは除去することにより保持手段をブロック解除するステップを備え、結合するステップは、ネジ穴へのネジの新たな締結を介して保持手段を回復するステップを備える。
【００４２】
本発明の別の態様によれば、テストヘッドはスペーサ要素を備えてもよく、このスペーサ要素は、複数の層を有し、複数の層は、重なっており、個別に除去可能であり、除去するステップは、複数層のスペーサ要素の層を１つ以上除去するステップを備えてもよい。
【００４３】
さらに、調整する方法は、複数層のスペーサ要素と、上側ガイドまたは下側ガイドと、格納要素とを結合解除するさらなるステップと、複数層のスペーサ要素の層を１つ以上除去するさらなるステップと、上側ガイドまたは下側ガイドを格納要素に近づけるさらなるステップとをさらに備え、そのようなさらなるステップは、連続した手順として、または、先行する対応する各ステップから時間インターバルをおいて、実行されてもよい。
【００４４】
最後に、本発明の別の態様によれば、複数層のスペーサ要素の層を１つ以上除去するステップは、接触プローブの終端部分の長さの位置合わせ不良（存在する場合）を補償するために、テストヘッドに含まれる複数の複数層のスペーサ要素について非対称な態様で実行されてもよい。
【００４５】
本発明によるテストヘッドおよび調整する方法の特徴および利点は、以下の、その実施形態の例の記載から明らかとなる。これは添付の図面を参照して、指示的かつ非限定的な方法で与えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】従来技術によって実現される、電子デバイス（とくにウェハー上に集積されたもの）のテストヘッドを概略的に示す図である。
【図２】本発明によって実現される、電子デバイス（とくにウェハー上に集積されたもの）のテストヘッドの断面図を概略的に示す図である。
【図３】図２のテストヘッドの上面図を概略的に示す図である。
【図４】本発明によって実現されるテストヘッドの実施形態の上面図変形例を概略的に示す図である。
【図５】本発明による調整する方法の様々なフェーズにある図２のテストヘッドの断面図を概略的に示す図である。
【図６】図２のテストヘッドの詳細の上面図を概略的に示す図である。
【図７】本発明によるテストヘッドの実施形態の、別の代替的実施形態の断面図を概略的に示す図である。
【図８】本発明による調整する方法の代替的実施形態の様々なフェーズで断面表現された図７のテストヘッドを概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
［発明を実施するための態様］
このような図面（とくに図２）に関し、参照符号２０は本発明によって実現されるテストヘッドを全体的に指す。
【００４８】
各図は概略を示しており、基準化する(scale)ように作成されてはおらず、本発明の重要な特徴を指摘するために作成されているということに留意すべきである。
【００４９】
さらに、特定の実施形態を参照して図示される構成は、明らかに他の実施形態と組み合わせて用いることができるということに留意すべきである。加えて、構造的におよび機能的に対応する要素を示すために、様々な図において同一の参照番号が用いられている。
【００５０】
テストヘッド２０は、プローブ２１のブロックを備え、これが複数の接触プローブ２２を備える。テストヘッド２０はまた、少なくとも１つの上側ガイド２３および１つの下側ガイド２４（それぞれのガイド穴を有する）を備える。ガイド穴の中を接触プローブ２２がスライドする。
【００５１】
とくに、各接触プローブ２２は下側ガイド２４において少なくとも１つの終端部分２５を有し、終端部分２５は、当該デバイスとテスト機器（図示せず）（そのようなテストヘッドが終端要素を構成する）との機械的および電気的接触を生成することにより、テストされるべきデバイス（図示せず）の対応する接触パッドに当接するよう構成された接触先端をもって終了する。すでに指摘したように、「先端」という用語は、必ずしも鋭利でない終端部分を指す。
【００５２】
接触プローブ２２はまた、上側ガイド２３においてさらなる終端部分２６を有し、これはスペーストランスフォーマーの複数の接触パッドに向けられたさらなる接触先端を備えてもよい。
【００５３】
接触プローブ２２の終端部分２５は、テストヘッド２０と圧力接触するテストされるべきデバイスによって実現される理想的平面に関して、下側ガイド２４に対して適切な長さＬだけ突出する。このような長さＬは、既知の技術に関して説明されるように、テストヘッド２０がその先端が研磨布上を通過することによって用いられると減少する。
【００５４】
テストヘッド２０はまた、プローブの格納要素２７（上側２３および下側ガイド２４の間に配置される）を備える。
【００５５】
有利には、本発明によれば、テストヘッド２０はさらに、少なくとも１つの上側ガイドまたは下側ガイドとプローブの格納要素２７との間に挿入される少なくとも１つのスペーサ要素２８を備える（とくに、図２の例では上側ガイド２３と格納要素２７との間に）。上側ガイド２３と格納要素２７との間のスペーサ要素２８のそのような配置は、実際に、スペーサ要素２８への容易なアクセスを保証するためにとくに有利であるということに留意すべきである。
【００５６】
有利には、本発明によれば、図示のように、上側ガイド２３と格納要素２７との間に配置された各スペーサ要素２８が高さＨのエアゾーンを生成する。
【００５７】
テストヘッド２０は、また、上側ガイド２３、スペーサ要素２８および格納要素２７を結合するのに適した各保持手段２９を備える。
【００５８】
図３（テストヘッド２０がボード３０に取り付けられている）に示すように、保持手段２９は、スペーサ要素２８の位置決め点において上側ガイド２３に設けられた対応するネジ穴３２に収容されるネジ３１（とくに蝶ネジ）によって実現されてもよい。
【００５９】
とくに、本発明によるテストヘッド２０の好適な実施形態に対応する図３に示す例では、実質的に矩形の上側ガイド２３の隅(corner)に配置された４つのスペーサ要素（２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄと示される）が用いられる。
【００６０】
テストヘッド２０は、上側ガイド２３と格納要素２７とを結合するためのさらなる保持手段２９’（とくにさらなるネジ３１’）（図示の例では対応するネジ穴３２’に収容されるプラス頭ネジ(Phillips head screw)）を備えてもよい。保持手段２９’は、とくに、各スペーサ要素２８が配置されている点とは異なる上側ガイド２３の領域内に配置される。
【００６１】
図３の例では、とくに、テストヘッド２０は、スペーサ要素２８が存在しない領域において、実質的に矩形であり中央に配置された上側ガイド２３のサイドに配置された４つのさらなるネジ３１’を備える。
【００６２】
対称または非対称な態様で、また図３に示すものとは異なる位置に、異なる数をもって配置され得る各スペーサ要素２８について、異なる構成を提供することが明らかに可能である。
【００６３】
テストヘッド２０の変形実施形態の例（とくにそのスペーサ要素２８に関して）が、図４（Ａ）〜（Ｄ）に示される。
【００６４】
とくに、図４（Ａ）において、とくに実質的に矩形の上側ガイド２３の隅に配置され図３では２８Ａをもって示されるただ１つのスペーサ要素を備えるテストヘッド２０が示される（２０）。
【００６５】
代替例として、図４（Ｂ）において、実質的に矩形の上側ガイド２３の対角に実質的に配置され２８Ａおよび２８Ｃをもって示される２つのスペーサ要素を備えるテストヘッド２０が図示される。
【００６６】
さらに図４（Ｃ）において、実質的に矩形の上側ガイド２３の４隅のうち３つに非対称な構成で配置され２８Ａ、２８Ｃおよび２８Ｄをもって示される３つのスペーサ要素を備えるテストヘッド２０が図示される。
【００６７】
最後に図４（Ｄ）において、実質的に矩形の上側ガイド２３の各隅に配置され２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃおよび２８Ｄをもって示される４つのスペーサ要素と、上側ガイド２３のサイドに配置され他のネジ３１’に中央に配置され２８’Ａ、２８’Ｂ、２８’Ｃおよび２８’Ｄをもって示される他の４つのスペーサ要素とを備えるテストヘッド２０が図示される。
【００６８】
本発明によるテストヘッド２０は、各接触プローブ２２の終端部分２５の長さＬを調整する方法を実施できるようにする。
【００６９】
そのような調整する方法は、図５（Ａ）〜（Ｃ）を参照して示される。
【００７０】
とくに、そのような図では、ネジ穴３２にそれぞれ収容されるネジ３１によって実現される保持手段２９によって結合され上側ガイド２３および格納要素２７の間に配置された少なくとも２つのスペーサ要素２８を備えるテストヘッド２０の断面が示される。
【００７１】
図５（Ａ）において、テストヘッド２０は、テストヘッド２０の正しい機能に対応する長さの値Ｌ＊よりも短い長さＬ１だけ下側ガイド２４に対して突出する終端部分２５を持つ接触プローブ２２を有する。実質的には、そのような状態において、テストヘッド２０は、テストされるべきデバイス（図示せず）の対応する接触パッドに対してその接触プローブ２２の正しい圧力接触を適用するためには適していない。
【００７２】
有利には、本発明によれば、方法は、図５（Ｂ）に示すように、ネジ３１を緩めるか除去することによって保持手段２９を解放するフェーズ（その後に各スペーサ要素２８を除去するフェーズが続く）を備える。
【００７３】
この点において、方法は、矢印Ｆによって示される向きに従って上側ガイド２３を格納要素２７に近づけるフェーズを備える。方法は、最後に、図５（Ｃ）に示すように、上側ガイド２３および格納要素２７を再結合するために、対応するネジ穴３２へのネジ３１の新たな締結を介して保持手段２９を解放するフェーズを備える。
【００７４】
各スペーサ要素２８の除去の恩恵により、図５（Ｃ）の構成におけるテストヘッド２０は、テストヘッド２０の正しい機能に対応する長さの値Ｌ＊に等しいかまたはこれより長い長さＬ２だけ下側ガイド２４に対して突出する終端部分２５を有する接触プローブ２２を備える。したがって、有利には、本発明による調整する方法によって、テストヘッド２０の正しい機能が容易かつ迅速な態様で回復される。
【００７５】
図６に概略的に示すように、スペーサ要素２８は適切にパドル状に成形されてもよい。そのようなスペーサ要素２８は塑性材料を用いて実現可能である。
【００７６】
とくに、スペーサ要素２８は、細長いボディ３３と、ネジ３１が交差しやすい寸法の穴３５を適切に有するヘッド３４（たとえば円形のもの）とを備える。スペーサ要素２８のそのような形状は、除去する時に細長いボディ３３におけるそのような要素の容易な把持を保証するためにとくに有利である。さらに、細長いボディ３３に対してヘッドの寸法がより大きいことは、保持手段２９を締結する時に（とくにネジ３１を穴３２に締結する時に）圧力負荷の良好な分布を保証する。
【００７７】
また、ネジ３１の通過を許容するために適切に穿孔された正方形またはワッシャの形状を持つスペーサ要素２８を実現することも可能である。
【００７８】
スペーサ要素２８は、複数の層（重なっており、個別に除去可能であり、場合によっては容易に各層を互いに分離することができるように低減されたシーリングで糊としての接着材料を通して互いに結合される）によって実現されてもよい。このタイプのスペーサ要素２８は、定義された剥離可能なスペーサ要素であってもよい。
【００７９】
複数層のまたは剥離可能なスペーサ要素２８を備えるテストヘッド２０は、図７に概略的に示される。
【００８０】
とくに、そのような各図に示された例では、各スペーサ要素２８は、少なくとも１つの第１層２８１と、１つの第２層２８２と、１つの第３層２８３と（とくに同一の形状および厚さを持つもの）を備える。明らかに、異なる数の層（場合によっては互いに異なる厚さを持つもの）を有するスペーサ要素２８を考慮することも可能である。任意選択で、スペーサ要素２８の各層の間に低シーリングの接着材料の層が挿入される。
【００８１】
そのような場合には、各接触プローブ２２の終端部分２５の長さＬの段階的調整(adjustment in stages)のために、同時にまたは順次に、複数層のまたは剥離可能なスペーサ要素２８のただ１つまたはそれ以上の層を除去することも可能である。
【００８２】
有利には、本発明によれば、上側ガイド２３および格納要素２７の間に配置された複数層のまたは剥離可能なスペーサ要素２８は、高さＨ１（とくに、図２に示すテストヘッド２０の各スペーサ要素２８によって生成されるエアスペースの高さＨよりも大きい）のエアスペースを生成する。
【００８３】
図７に示すタイプの複数層のまたは剥離可能なスペーサ要素２８を備えるテストヘッド２０は、各接触プローブ２２の終端部分２５の長さＬを調整する方法の代替的実施形態を実施可能にする。とくに、本発明による調整する方法の代替的実施形態は、各接触プローブ２２の終端部分２５の長さＬを段階的に調節することが可能になる。
【００８４】
本発明による調整する方法のそのような代替的実施形態の、可能な実装は、図８（Ａ）〜（Ｆ）を参照して示される。
【００８５】
図８（Ａ）において、テストヘッド２０はテストヘッド２０の正しい機能に対応する長さよりも短い長さだけ下側ガイド２４から突出する終端部分２５を持つ接触プローブ２２を有する。テストヘッド２０は、図７に示すタイプの、複数層のまたは剥離可能なスペーサ要素２８を備える。
【００８６】
図８（Ｂ）に示すように、本発明によれば、有利には、方法は、ネジ３１を緩めるか除去することによって、保持手段２９をアンロックするステップ（その後に、各スペーサ要素２８のうち少なくとも１つの第１層２８１を除去するステップが続く）を備える。
【００８７】
ここにおいて、図８（Ｃ）に示すように、本方法は、矢印Ｆ１によって示される向きに従って上側ガイド２３を格納要素２７に近づけるステップを備える。
【００８８】
図８（Ｄ）に示すように、上側ガイド２３を格納要素２７に近づけた後、各接触プローブ２２が、テストヘッド２０の正しい機能に対応する長さよりも（いかなる場合でも）短い長さだけ下側ガイド２４から突出する終端部分２５を有する場合には、図８（Ｅ）に示すように、本方法は、ネジ３１を緩めるか除去することによって、保持手段２９をさらにアンロックするステップ（その後に、各スペーサ要素２８の少なくとも１つの第２層２８２を除去するステップが続く）を備える。
【００８９】
ここにおいて、本方法は、矢印Ｆ２によって示される向きに従って上側ガイド２３を格納要素２７に近づけるさらなるステップを備える。
【００９０】
最後に、図８（Ｆ）に示すように、本方法は、上側ガイド２３、スペーサ要素２８および格納要素２７を互いに再結合させるために、各ネジ３１をそれぞれ対応するネジ穴３２へと新たに締結することにより、保持手段２９を回復するステップを備える。
【００９１】
そのような場合には、下側ガイド２４から突出する各接触プローブ２２の終端部分２５の長さの調節は、スペーサ要素２８の全体的な除去を起こしてはいないということに留意すべきである。
【００９２】
テストヘッド２０の寿命における、これより後の時点において（とくに、その接触プローブ２２の終端部分２５が使用によってさらに短くなり、テストヘッド２０の正しい機能に対応する長さよりも短い長さを有する時に）、スペーサ要素２８の層を１つ除去し、上側ガイド２３を格納要素２７に近づける、さらなるステップを実行することも、明らかに可能である。
【００９３】
さらに、本発明によれば、プローブ自体の製造プロセスの許容誤差に起因する各接触先端の位置合わせ不良の場合には、各接触プローブ２２の終端部分２５の長さを調節するように、スペーサ要素２８の層を１つ除去し、上側ガイド２３を格納要素２７に非対称な態様で近づけることも、有利に可能である。
【００９４】
結論として、相対的先端の清掃動作が多数回実行可能であり、したがって下側ガイドに対して突出する接触プローブの終端部分の長さ（そのようにテストヘッドの正しい機能に長さに等しいかまたはそれより長い）を調節することが可能なので、本発明によるスペーサ要素を持つテストヘッドは、より長い持続期間を有する。
【００９５】
本発明による、スペーサ要素を持つテストヘッドを調整する方法は、その接触プローブの終端部分の短縮を起こした作業期間の後に、容易かつ迅速な態様で、テストヘッド自体の正しい機能を回復することを可能にする。
【００９６】
さらに、複数層のまたは剥離可能なスペーサ要素を用いる場合には、テストヘッドの作業寿命の様々な時点において（とくに、そのような終端部分が使用により短くなり、テストヘッド自体の正しい機能に対応する長さよりも短い長さを有することになるたびに）、接触プローブの終端部分の長さのさらなる調整を実行することが可能である。
【００９７】
さらに、スペーサ要素を持つテストヘッドは、プローブ自体の製造プロセスの許容誤差に起因する各接触先端の位置合わせ不良の場合には、接触先端の終端部分の長さを調整することを可能にする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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