(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層して構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と
を備え、
前記コイル導体は、
前記セラミック層上に設けられ、端部にパッド部を含むコイルパターン部と、
前記セラミック層の積層方向に隣接する前記パッド部を接続するパターン接続部と
を有し、
前記パターン接続部の積層方向の断面形状は、積層方向に長辺と短辺とを有する台形であり、
前記パターン接続部を介して接続された積層方向に隣接する前記パッド部のうち、前記パターン接続部の短辺に接続されるパッド部には、積層方向において前記パターン接続部と反対側の表面の中央部に、窪みが設けられ、
前記窪みは、前記窪みが設けられた前記パッド部に対して積層方向において前記パターン接続部と反対側に位置する前記コイルパターン部の延在する方向に、開口している、積層コイル部品。
【請求項２】
積層コイル部品のコイル導体をスクリーン印刷により形成するためのスクリーン印刷版であって、
前記コイル導体のパッド部の外形に対応して開口するパッド形成部を有し、
前記パッド形成部の中央部は、開口されていない、スクリーン印刷版。
【請求項３】
前記パッド形成部の中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない、請求項２に記載のスクリーン印刷版。
【請求項４】
請求項３に記載のスクリーン印刷版を用いて、積層コイル部品のコイル導体をスクリーン印刷により形成する積層コイル部品の製造方法であって、
前記スクリーン印刷版の前記パッド形成部により、前記コイル導体のパッド部の表面の中央部に窪みを設ける、積層コイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品、その製造方法およびスクリーン印刷版に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層コイル部品としては、ＷＯ０７／０７２６１２（特許文献１）に記載されたものがある。この積層コイル部品は、複数のセラミック層を積層して構成された素体と、素体の内部に設けられたコイル導体と、素体の外部に設けられコイル導体に接続された外部電極とを有する。コイル導体は、セラミック層上に設けられ、両端のパッド部と両端のパッド部の間のライン部とを含むコイルパターン部と、セラミック層の積層方向に隣接するパッド部を接続するパターン接続部とを有する。
【０００３】
セラミック層上にコイル導体をスクリーン印刷する際、スクリーン印刷版のパッド部に相当する部分の開口率を調整することにより、パッド部の厚みを薄く形成している。これにより、パッド部やパターン接続部の重なり部分での応力の集中を緩和し、特性が良好で、ショート不良や実装不良などの不具合を除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ０７／０７２６１２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年、ライン部の線幅を小さくして、コイル部品のサイズダウンを図っている。一方で、パターン接続部のサイズを小さくすることが難しいため、パッド部の外径を小さくすることはできない。その結果、コイル部品を小型にすればするほど、ライン部の線幅は、パッド部の外径に対して、より小さくなる。
【０００６】
一方、コイルパターン部をスクリーン印刷によって形成する場合、ライン部の線幅が、パッド部の外径に対して、小さくなるほど、パッド部の厚みは、ライン部の厚みに対して、より厚くなる傾向にある。
【０００７】
そこで、前記従来の積層コイル部品では、パッド部の厚みを薄く形成するために、スクリーン印刷版のパッド部に相当する部分の開口率をメッシュ状の開口を調整することで小さくすることが考えられている。
【０００８】
しかしながら、単にメッシュ状の開口で開口率を小さくしただけでは、パッド部の材料（導電ペースト）の充填量が少なくなり、パッド部のパッド部の外径を確保することが困難となる。さらに、例えば、極端にメッシュの開口を小さくした場合、安定した材料の供給ができなくなり、コイル部品においてパッド部とパターン接続部との間の抵抗値が安定せず、この部分での直流抵抗値（Ｒｄｃ）がばらつき、最悪の場合オープン不良となる。一方、開口率を小さくしなければ、パッド部の材料の充填量が多くなり、パッド部の厚みが厚くなる。このように、パッド部の厚みを薄くすることと、パッド部の外径を確保し、パッド部とパターン接続部との間の安定した電気的な接続を確保することとの両立は、困難であった。
【０００９】
そこで、本発明の課題は、パッド部の厚みを薄くし、かつ、パッド部の外径を確保することができる積層コイル部品、その製造方法およびスクリーン印刷版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、本発明の積層コイル部品は、
複数のセラミック層を積層して構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と
を備え、
前記コイル導体は、
前記セラミック層上に設けられ、端部にパッド部を含むコイルパターン部と、
前記セラミック層の積層方向に隣接する前記パッド部を接続するパターン接続部と
を有し、
前記パターン接続部の積層方向の断面形状は、積層方向に長辺と短辺とを有する台形であり、
前記パターン接続部を介して接続された積層方向に隣接する前記パッド部のうち、前記パターン接続部の短辺に接続されるパッド部には、積層方向において前記パターン接続部と反対側の表面の中央部に、窪みが設けられている。
【００１１】
本発明の積層コイル部品によれば、パッド部の厚みが最大となる中央部に窪みを設けることで、パッド部の厚みを薄くすることができる。これにより、窪みを設けたパッド部が、セラミック層を突き抜けて、積層方向のパターン接続部と反対側に位置するコイルパターン部に、接触することを抑制できる。したがって、窪みを設けたパッド部とこのパッド部の積層方向に隣接するコイルパターン部とのショートを防止できる。
【００１２】
また、パッド部の外周側でなく中央部に窪みを設けることで、パッド部の外径を確保することができる。これにより、パッド部とパターン接続部との接触面積を確保することができる。したがって、パッド部とパターン接続部との間の抵抗値が安定して、パッド部とパターン接続部との間の安定した電気的な接続を確保することができる。
【００１３】
また、一実施形態の積層コイル部品では、前記窪みは、前記窪みが設けられた前記パッド部に対して積層方向において前記パターン接続部と反対側に位置する前記コイルパターン部の延在する方向に、開口している。
【００１４】
前記実施形態の積層コイル部品によれば、窪みは、パターン接続部の反対側に位置するコイルパターン部の延在する方向に、開口している。窪みを有するパッド部が、積層方向においてコイルパターン部と重なる場合、このパッド部の重なり部分は、コイルパターン部の延在する方向に、開口しているため、パッド部の重なり部分の厚みを薄くできる。したがって、窪みを設けたパッド部とこのパッド部と積層方向に隣接するコイルパターン部とのショートを一層防止できる。
【００１５】
また、一実施形態のスクリーン印刷版では、
積層コイル部品のコイル導体をスクリーン印刷により形成するためのスクリーン印刷版であって、
前記コイル導体のパッド部の外形に対応して開口するパッド形成部を有し、
前記パッド形成部の中央部は、開口されていない。
【００１６】
前記実施形態のスクリーン印刷版によれば、パッド形成部の中央部は、開口されていないので、スクリーン印刷版によりコイル導体を形成したとき、パッド部の表面の中央部に窪みを設けることができる。したがって、厚みの薄いパッド部を形成することができる。これにより、窪みを設けたパッド部とこのパッド部の積層方向に隣接するコイルパターン部とのショートを防止できる。
【００１７】
また、パッド部の外周側でなく中央部に窪みを設けることができ、パッド部の外径を確保することができる。したがって、パッド部とパターン接続部との接触面積を確保することができ、電気的接続の信頼性を確保できる。
【００１８】
また、一実施形態のスクリーン印刷版では、前記パッド形成部の中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない。
【００１９】
前記実施形態のスクリーン印刷版によれば、パッド形成部の中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない。したがって、パッド部の窪みは、外周面に開口され、パッド部の厚みを一層薄くできる。
【００２０】
また、一実施形態の積層コイル部品の製造方法では、
前記スクリーン印刷版を用いて、積層コイル部品のコイル導体をスクリーン印刷により形成する積層コイル部品の製造方法であって、
前記スクリーン印刷版の前記パッド形成部により、前記コイル導体のパッド部の表面の中央部に窪みを設ける。
【００２１】
前記実施形態の積層コイル部品の製造方法によれば、スクリーン印刷版のパッド形成部により、コイル導体のパッド部の表面の中央部に窪みを設ける。これにより、厚みが薄く、かつ、外径を確保できるパッド部を製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層コイル部品、その製造方法およびスクリーン印刷版によれば、パッド部の厚みを薄くし、かつ、パッド部の外径を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の積層コイル部品を示す断面図である。
【図２】積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ部の拡大図である。
【図４】コイル導体の分解斜視図である。
【図５】スクリーン印刷版の断面図である。
【図６Ａ】マスクパターンの平面図である。
【図６Ｂ】図形パターンの平面図である。
【図７Ａ】スクリーン印刷版を用いてパッド部をスクリーン印刷により形成する方法について説明する説明図である。
【図７Ｂ】スクリーン印刷版を用いてパッド部をスクリーン印刷により形成する方法について説明する説明図である。
【図８Ａ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｂ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｃ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｄ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｅ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｆ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｇ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図８Ｈ】スクリーン印刷版の製造方法について説明する説明図である。
【図９】本発明の第２実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。
【図１０Ａ】マスクパターンの平面図である。
【図１０Ｂ】図形パターンの平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。
【図１２Ａ】マスクパターンの平面図である。
【図１２Ｂ】図形パターンの平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。
【図１４Ａ】マスクパターンの平面図である。
【図１４Ｂ】図形パターンの平面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。
【図１６】コイル導体の分解斜視図である。
【図１７Ａ】マスクパターンの平面図である。
【図１７Ｂ】図形パターンの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の積層コイル部品を示す断面図である。図２は、積層コイル部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、積層コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル導体２０と、素体１０の表面に設けられコイル導体２０に電気的に接続された外部電極３１，３２とを有する。
【００２６】
積層コイル部品１は、外部電極３１，３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。積層コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
【００２７】
素体１０は、複数のセラミック層１１を積層して構成される。セラミック層１１は、例えば、フェライトなどの磁性体からなる。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、セラミック層１１の積層方向に直交する方向に配置される。
【００２８】
第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。
【００２９】
コイル導体２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。コイル導体２０は、積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル導体２０の両端には、第１引出導体２１と第２引出導体２２が設けられる。
【００３０】
第１引出導体２１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接触し、第１外部電極３１は、第１引出導体２１を介して、コイル導体２０に電気的に接続される。第２引出導体２２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接触し、第２外部電極３２は、第２引出導体２２を介して、コイル導体２０に電気的に接続される。
【００３１】
コイル導体２０は、セラミック層１１の上面に形成されるコイルパターン部２３と、セラミック層１１の厚み方向に貫通して配置されるパターン接続部（ビア導体）２４とを有する。コイルパターン部２３の端部には、パッド部２５を含む。パターン接続部２４は、積層方向に隣接するパッド部２５を接続する。このように、各コイルパターン部２３の端部が、パターン接続部２４により接続されて、螺旋状のコイル導体２０が、形成される。
【００３２】
図３は、図１のＡ部の拡大図である。図３に示すように、パターン接続部２４を介して接続された積層方向に隣接するパッド部２５の一方のパッド部２５には、窪み２６が設けられている。窪み２６は、パッド部２５の積層方向においてパターン接続部２４と反対側の表面の中央部に、設けられている。
【００３３】
パターン接続部２４の積層方向の断面形状は、積層方向に長辺と短辺とを有する台形である。この実施形態では、台形の長辺は、上辺に位置し、台形の短辺は、下辺に位置する。窪み２６は、パターン接続部２４の短辺に接続されるパッド部２５に設けられている。この実施形態では、窪み２６は、パターン接続部２４を介して接続された積層方向に隣接するパッド部２５の下側のパッド部２５の下面に位置する。
【００３４】
パターン接続部２４の長辺に接続されるパッド部２５は、パターン接続部２４の材料を充填する側のパッド部２５である。つまり、パターン接続部２４は、長辺側のパッド部２５とともに形成される。セラミック層１１にレーザにて穴をあけ、この穴にパターン接続部２４の材料を充填して、セラミック層１１の穴にパターン接続部２４を形成する。このとき、レーザにて形成される穴は、台形であるため、パターン接続部２４は、台形となる。
【００３５】
パターン接続部２４の長辺に接続されるパッド部２５は、パターン接続部２４の材料を充填するため、充填側パッド部という。パターン接続部２４の短辺に接続されるパッド部２５は、パターン接続部２４を受けるため、受け側パッド部という。
【００３６】
図４は、コイル導体２０の分解斜視図である。図４に示すように、Ｌ状のコイルパターン部２３の両端に、円形のパッド部２５が設けられている。両端のパッド部２５の間には、ライン部２８が設けられている。一端側のパッド部２５に、パターン接続部２４が設けられ、他端側のパッド部２５に、窪み２６が設けられている。複数のコイルパターン部２３は、パターン接続部２４が窪み２６を含むパッド部２５に接続するように、配置される。
【００３７】
コイル導体２０は、スクリーン印刷版を用いて、セラミック層１１にスクリーン印刷により形成される。図５は、スクリーン印刷版の断面図である。図５に示すように、スクリーン印刷版５０は、コイル導体２０のコイルパターン部２３の外形に対応して開口する図形パターン５１と、図形パターン５１に積層され図形パターン５１を補強するマスクパターン５２とを有する。なお、マスクパターン５２を省略して、図形パターン５１のみとしてもよい。
【００３８】
図６Ａは、マスクパターン５２の平面図であり、図６Ｂは、図形パターン５１の平面図である。図６Ａと図６Ｂでは、わかりやすくするために、図形パターン５１およびマスクパターン５２をハッチングにて示す。
【００３９】
図５と図６Ａと図６Ｂでは、スクリーン印刷版５０のパッド部２５を形成する部分について説明する。なお、スクリーン印刷版５０のパッド部２５以外を形成する部分について、説明を省略する。
【００４０】
図形パターン５１は、パッド部２５の外形に対応して開口するパッド形成部５１０を有する。パッド形成部５１０の中央部は、開口されていない。つまり、パッド形成部５１０の中央部には、円形の阻止部５１１が配置され、阻止部５１１が非開口部を構成する。
【００４１】
マスクパターン５２は、パッド形成部５１０の外形に対応して開口する開口部５２０と、阻止部５１１を補強する補強部５２１と、補強部５２１を開口部５２０の内面に連結する４つの橋部５２２とを有する。４つの橋部５２２は、中心角度が均等となるように、配置されている。なお、橋部５２２は、４つでなく、２つであってもよい。
【００４２】
次に、スクリーン印刷版５０を用いて、コイル導体２０のパッド部２５をスクリーン印刷により形成する方法について説明する。
【００４３】
図７Ａに示すように、セラミックグリーンシート１１０の上面にスクリーン印刷版５０を設置する。そして、マスクパターン５２の上面に、パッド部２５の材料となる導電ペーストＰを載せ、スキージ５５で導電ペーストＰをパッド形成部５１０に運ぶ。
【００４４】
図７Ｂに示すように、導電ペーストＰは、開口部５２０を通過して、パッド形成部５１０に充填される。パッド形成部５１０に充填された導電ペーストＰにより、パッド部２５を構成する。このとき、パッド形成部５１０の中央部には、阻止部５１１が配置されているので、パッド部２５の中央部には、導電ペーストＰが流れ込まず、孔２７が設けられる。
【００４５】
スクリーン印刷版５０をセラミックグリーンシート１１０から離すと、少量の導電ペーストＰが流動し、孔２７は塞がれる。結果的に、パッド部２５となる導電ペーストＰの印刷物は、中央が凹んだ形状で、セラミックグリーンシート１１０上に形成される。
【００４６】
次に、複数のセラミックグリーンシート１１０を積層、圧着、焼成されることになる。パッド部２５となる導電性ペーストＰの印刷物は中央が凹んでいるため、該印刷物が形成されているグリーンシート１１０の凹部にあたる部分は、積層時に隣接するセラミックグリーンシート１１０のパターン接続部２４側に押されるので、結果的に、積層方向においてパターン接続部２４と反対側の表面の中央部に、窪みが形成される。窪み２６は、この積層、圧着後の窪みが元となっている。
【００４７】
次に、スクリーン印刷版５０の製造方法について説明する。なお、本実施形態のスクリーン印刷版５０の製造方法は、以下の製造方法に限定されない。
【００４８】
図８Ａに示すように、基材６０の上面に第１レジスト６１を形成する。基材６０として、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、鉄板、アルミニウムなどの導電性基材を用いる。第１レジスト６１として、例えば、感光性樹脂を用いる。第１レジスト６１は、例えば、フォトリソグラフィ（反転パターン、露光）によりパターニングされている。
【００４９】
図８Ｂに示すように、第１レジスト６１を介して基材６０の上面に導電体６５を形成し、第１レジスト６１を剥離する。導電体６５は、例えば、Ｎｉなどの電気めっきで形成される。図８Ｃに示すように、導電体６５の上面に第２レジスト６２を形成する。
【００５０】
図８Ｄに示すように、第２レジスト６２を介して基材６０の上面に第１金属膜７１を形成する。第１金属膜７１は、例えば、Ｎｉなどの電気めっきで形成される。図８Ｅに示すように、第２レジスト６２を剥離する。図８Ｆに示すように、導電体６５の上面に第３レジスト６３を形成する。
【００５１】
図８Ｇに示すように、第３レジスト６３を介して第１金属膜７１の上面に第２金属膜７２を形成し、第３レジスト６３を剥離する。第２金属膜７２は、例えば、Ｎｉなどの電気めっきで形成される。
【００５２】
図８Ｈに示すように、導電体６５と基材６０とを剥離して、スクリーン印刷版５０を製造する。第１金属膜７１が図形パターン５１を構成し、第２金属膜７２がマスクパターン５２を構成する。
【００５３】
前記積層コイル部品１によれば、パッド部２５の厚みが最大となる中央部に窪み２６を設けることで、パッド部２５の厚みを薄くすることができる。これにより、窪み２６を設けたパッド部２５が、セラミック層１１を突き抜けて、積層方向のパターン接続部２４と反対側に位置するコイルパターン部２３に、接触することを抑制できる。したがって、窪みを設けたパッド部２５とこのパッド部２５の積層方向に隣接するコイルパターン部２３とのショートを防止できる。
【００５４】
また、パッド部２５の外周側でなく中央部に窪み２６を設けることで、パッド部２５の外径を確保することができる。これにより、パッド部２５とパターン接続部２４との接触面積を確保することができる。したがって、パッド部２５とパターン接続部２４との間の抵抗値が安定して、パッド部２５とパターン接続部２４との間の安定した電気的な接続を確保することができる。
【００５５】
前記スクリーン印刷版５０によれば、パッド形成部５１０の中央部は、開口されていないので、スクリーン印刷版５０によりコイル導体２０を形成したとき、パッド部２５の表面の中央部に窪み２６を設けることができる。したがって、厚みの薄いパッド部２５を形成することができる。また、パッド部２５の外周側でなく中央部に窪み２６を設けることができ、パッド部２５の外径を確保することができる。
【００５６】
前記積層コイル部品１の製造方法によれば、スクリーン印刷版５０のパッド形成部５１０により、コイル導体２０のパッド部２５の表面の中央部に窪み２６を設ける。これにより、厚みが薄く、かつ、外径を確保できるパッド部２５を製造することができる。
【００５７】
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイルパターン部のパッド部の窪みの形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
【００５８】
図９に示すように、コイルパターン部２３Ａのパッド部２５Ａの窪み２６Ａは、パッド部２５Ａの中央部から外周面にわたって、開口している。窪み２６Ａは、コイルパターン部２３Ａ（ライン部２８）の延在する方向に、開口している。
【００５９】
パッド部２５Ａを形成するスクリーン印刷版について説明する。図１０Ａは、マスクパターン５２Ａの平面図であり、図１０Ｂは、図形パターン５１Ａの平面図である。
【００６０】
図形パターン５１Ａは、パッド部２５Ａの外形に対応して開口するパッド形成部５１０Ａを有する。パッド形成部５１０Ａの中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない。つまり、パッド形成部５１０Ａの内周面から中央部に向かって、阻止部５１１Ａが配置され、阻止部５１１Ａが非開口部を構成する。
【００６１】
マスクパターン５２Ａは、パッド形成部５１０Ａの外形に対応して開口する開口部５２０Ａと、阻止部５１１Ａを補強する補強部５２１Ａと、補強部５２１Ａを開口部５２０Ａの内面に連結する１つの橋部５２２Ａとを有する。
【００６２】
前記第２実施形態によれば、パッド部２５Ａの窪み２６Ａは、外周面に開口されるので、パッド部２５Ａの厚みを一層薄くできる。したがって、窪みを設けたパッド部２５Ａとこのパッド部２５Ａと積層方向に隣接するコイルパターン部とのショートを一層防止できる。
【００６３】
（第３実施形態）
図１１は、本発明の第３実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイルパターン部のパッド部の窪みの形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
【００６４】
図１１に示すように、コイルパターン部２３Ｂのパッド部２５Ｂの窪み２６Ｂは、パッド部２５Ｂの中央部から外周面にわたって、開口している。窪み２６Ｂは、コイルパターン部２３Ｂ（ライン部２８）の延在する方向と直交する方向に、開口している。
【００６５】
パッド部２５Ｂを形成するスクリーン印刷版について説明する。図１２Ａは、マスクパターン５２Ｂの平面図であり、図１２Ｂは、図形パターン５１Ｂの平面図である。
【００６６】
図形パターン５１Ｂは、パッド部２５Ｂの外形に対応して開口するパッド形成部５１０Ｂを有する。パッド形成部５１０Ｂの中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない。つまり、パッド形成部５１０Ｂの内周面から中央部に向かって、阻止部５１１Ｂが配置され、阻止部５１１Ｂが非開口部を構成する。
【００６７】
マスクパターン５２Ｂは、パッド形成部５１０Ｂの外形に対応して開口する開口部５２０Ｂと、阻止部５１１Ｂを補強する補強部５２１Ｂと、補強部５２１Ｂを開口部５２０Ｂの内面に連結する１つの橋部５２２Ｂとを有する。
【００６８】
前記第３実施形態によれば、パッド部２５Ｂの窪み２６Ｂは、外周面に開口されるので、パッド部２５Ｂの厚みを一層薄くできる。したがって、窪みを設けたパッド部２５Ｂとこのパッド部２５Ｂと積層方向に隣接するコイルパターン部とのショートを一層防止できる。
【００６９】
（第４実施形態）
図１３は、本発明の第４実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、コイルパターン部のパッド部の窪みの形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
【００７０】
図１３に示すように、コイルパターン部２３Ｃのパッド部２５Ｃの窪み２６Ｃは、パッド部２５Ｃの中央部から外周面にわたって、開口している。窪み２６Ｃは、扇形状である。窪み２６Ｃが、窪み（図３参照）を構成する。つまり、窪みは、パッド部２５Ｃの中央部から外周面にわたって、開口している。
【００７１】
パッド部２５Ｃを形成するスクリーン印刷版について説明する。図１４Ａは、マスクパターン５２Ｃの平面図であり、図１４Ｂは、図形パターン５１Ｃの平面図である。
【００７２】
図形パターン５１Ｃは、パッド部２５Ｃの外形に対応して開口するパッド形成部５１０Ｃを有する。パッド形成部５１０Ｃの中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない。つまり、パッド形成部５１０Ｃの内周面から中央部に向かって、阻止部５１１Ｃが配置され、阻止部５１１Ｃが非開口部を構成する。
【００７３】
マスクパターン５２Ｃは、パッド形成部５１０Ｃの外形に対応して開口する開口部５２０Ｃと、阻止部５１１Ｃを補強する補強部５２１Ｃと、補強部５２１Ｃを開口部５２０Ｃの内面に連結する１つの橋部５２２Ｃとを有する。
【００７４】
前記第４実施形態によれば、パッド部２５Ｃの窪み２６Ｃは、外周面に開口されるので、パッド部２５Ｃの厚みを一層薄くできる。したがって、窪みを設けたパッド部２５Ｃとこのパッド部２５Ｃと積層方向に隣接するコイルパターン部とのショートを一層防止できる。
【００７５】
（第５実施形態）
図１５は、本発明の第５実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。第５実施形態は、第１実施形態とは、コイルパターン部のパッド部の窪みの形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。
【００７６】
図１５に示すように、コイルパターン部２３Ｄのパッド部２５Ｄの窪み２６Ｄは、パッド部２５Ｄの中央部から外周面にわたって、開口している。窪み２６Ｄは、コイルパターン部２３Ｄ（ライン部２８）の延在する方向と直交する方向に、開口している。
【００７７】
図１６に示すように、窪み２６Ｄは、窪み２６Ｄが設けられたパッド部２５Ｄに対して積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するコイルパターン部２３Ｄ（ライン部２８）の延在する方向に、開口している。つまり、窪み２６Ｄの開口方向Ｘは、コイルパターン部２３Ｄ（ライン部２８）の延在方向Ｙと一致する。
【００７８】
パッド部２５Ｄを形成するスクリーン印刷版について説明する。図１７Ａは、マスクパターン５２Ｄの平面図であり、図１７Ｂは、図形パターン５１Ｄの平面図である。
【００７９】
図形パターン５１Ｄは、パッド部２５Ｄの外形に対応して開口するパッド形成部５１０Ｄを有する。パッド形成部５１０Ｄの中央部から内周面に至る一部分は、開口されていない。つまり、パッド形成部５１０Ｄの内周面から中央部に向かって、阻止部５１１Ｄが配置され、阻止部５１１Ｄが非開口部を構成する。
【００８０】
マスクパターン５２Ｄは、パッド形成部５１０Ｄの外形に対応して開口する開口部５２０Ｄと、阻止部５１１Ｄを補強する補強部５２１Ｄと、補強部５２１Ｄを開口部５２０Ｄの内面に連結する１つの橋部５２２Ｄとを有する。
【００８１】
前記第５実施形態によれば、窪み２６Ｄは、パターン接続部２４の反対側に位置するコイルパターン部２３Ｄの延在する方向に、開口している。窪みを有するパッド部２５Ｄが、積層方向においてコイルパターン部２３Ｄと重なる場合、このパッド部２５Ｄの重なり部分は、コイルパターン部２３Ｄの延在する方向に、開口しているため、パッド部２５Ｄの重なり部分の厚みを薄くできる。したがって、窪みを設けたパッド部２５Ｄとこのパッド部２５Ｄと積層方向に隣接するコイルパターン部２３Ｄとのショートを一層防止できる。
【００８２】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第５実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００８３】
前記実施形態では、窪みを、パターン接続部を介して接続された積層方向に隣接するパッド部の少なくとも一方のパッド部に、設けてもよい。
【実施例】
【００８４】
（実施例１）
次に、本発明の第１実施形態の実施例を説明する。
【００８５】
一般的なＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト原料を、調合・粉砕してセラミックスラリーを得る。１０μｍ（焼成後４．５μｍ）の厚みに成形したセラミックグリーンシートを得る。所定の位置にレーザでビアホールを形成後、コイル導体用の印刷パターンと導電性ペーストを用いてビア充填、および受け側のパッド部と、コイル導体を有するコイルパターンを得る。
【００８６】
ここで、ビア受け用パッド部の中央が開口していない形状を有するコイル導体形成用の印刷パターンを使用し、中央が陥没した受け側のパッド形状を得る。
【００８７】
この時、測長機能付きマイクロスコープを用いて、ビア上穴径が２０μｍ、ビア下穴径が１５μｍ、受け側のパッド直径が４５μｍ（圧着後４７．５μｍ、焼成後４０μｍ）、コイル線幅が２０μｍ（圧着後２３．５μｍ、焼成後１６．５μｍ）を有する事を確認した。
【００８８】
また、レーザ方式の形状測長装置を用いて、充填側パッド厚みが１５μｍ、受け側パッドの外周部厚みが１４μｍ（焼成後７．５μｍ）、中央部が１２μｍ（焼成後６．５μｍ）、コイル導体の厚みが１２μｍ（焼成後６．５μｍ）を有する事を確認した。
【００８９】
ここで、印刷したコイル導体の厚みは、最も厚い部分の厚みを測定した。尚、圧着後、焼成後の各厚みやコイルの線幅、パッドの直径はセラミック素子を断面研磨し、測長機能付きマイクロスコープで測定した。
【００９０】
ここで、印刷時に用いたスクリーン印刷版において、パッド部に対応する開口部の直径は４５μｍ、中央部の開口させない部分の直径を１０μｍとした。
【００９１】
コイルパターンを形成したセラミックグリーンシートを複数枚積層した後、１０００ｋｇｆ／ｃｍ２で圧着し、圧着ブロックを得る。
【００９２】
圧着ブロックを所定のサイズにカットした後、脱バインダーを行った後、８９０℃〜９１０℃焼結する事で、内部に螺旋状コイルを備えた磁性体セラミック素子を得る。
【００９３】
磁性体セラミック素子の両端部に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して乾燥した後、７５０℃で焼きつけて外部電極を形成する。
【００９４】
形成した外部電極にＮｉめっき、Ｓｎめっきを行い、下層にＮｉめっき膜層、上層にＳｎめっき膜層を備えた２層構造のめっき膜を形成し、積層コイル部品を得る。
【００９５】
作製された積層チップインダクタは、長辺０．２５ｍｍ、短辺０．１２５ｍｍ、高さ０．１２５ｍｍであり、１０．５ターンのコイルを内蔵したものである。
【００９６】
したがって、受け側パッドの厚みが最も厚くなる中央部の厚みを小さくすることで、ショート発生率が低減する。
【００９７】
（実施例２）
次に、本発明の第３実施形態の実施例を説明する。
【００９８】
実施例１の材料と同じ材料を用いる。測長機能付きマイクロスコープを用いて、ビア上穴径が２０μｍ、パッド直径が４５μｍ、コイル線幅が２０μｍを有する事を確認した。
【００９９】
また、レーザ方式の形状測長装置を用いて、充填側パッド部の厚みが１５μｍ、受け側パッド部の外周部厚みが１４μｍ、中央部が１２μｍ、コイル導体の厚みが１２μｍを有する事を確認した。
【０１００】
受け側パッド部の厚みが最も厚くなる中央部の厚みを小さくする事に加え、コイル導体の厚みが最も大きくなるコイル導体の中央ライン部と一部重なる部分も厚みを薄くする事で、実施例１より更にショート発生率を低減できる。
【０１０１】
（実験結果）
表１に、第１から第５実施例と比較例とについて、ショート不良率およびRdcばらつきの実験結果を示す。
【０１０２】
【表１】
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【０１０３】
第１比較例はパッド部の厚みをスクリーン印刷版でなにも調整していないものである。また、第２比較例は、従来のＷＯ０７／０７２６１２に記載されたものでスクリーン印刷版のパッド部に相当する部分の開口率をメッシュ状の開口を調整することでパッド部の厚みを薄く形成したものである。第１実施例は、図６Ａと６Ｂに示すスクリーン印刷版を用いて、図４に示すコイルパターン部を製造した状態を示す。第２実施例は、図１０Ａと１０Ｂに示すスクリーン印刷版を用いて、図９に示すコイルパターン部を製造した状態を示す。第３実施例は、図１２Ａと図１２Ｂに示すスクリーン印刷版を用いて、図１１に示すコイルパターン部を製造した状態を示す。第４実施例は、図１４Ａと図１４Ｂに示すスクリーン印刷版を用いて、図１３に示すコイルパターン部を製造した状態を示す。第５実施例は、図１７Ａと図１７Ｂに示すスクリーン印刷版を用いて、図１５に示すコイルパターン部を製造して、図１６に示すようにコイルパターン部を配置した状態を示す。
【０１０４】
ショート不良率の求め方について説明する。インピーダンスアナライザーでインダクタンスの周波数特性（１〜３ＧＨｚ）を測定し、１ＭＨｚ〜自己共振周波数までのインダクタンスの値が１ＭＨｚでのインダクタンスの値に対して低い値を有する場合に、その製品はショート不良であると判断した。また、ｎ数は１００とした。
【０１０５】
また、直流抵抗値（Ｒｄｃ）のばらつきに関しては、コイル部品の外部電極間の抵抗値を１０００個測定し、変動係数CV（標準偏差σ/Ave.）が６％を超えた場合は、ＮＧ（×）と判定した。
【０１０６】
表１からわかるように、第１から第５実施例では、ショート不良率がほとんどなく、かつ、Ｒｄｃばらつきが抑制されている。一方、第２比較例では、ショート不良率は抑制されるものの、の発生とＲｄｃばらつきの発生とを、同時に抑制することができない。これは、メッシュ状の開口でパッド部の厚みを薄くしてショート不良を抑制しようと、ペースト充填の悪化に伴い、安定した印刷ができないからである。また、この際、パッド部の外径の形状を良好に確保できていない。
【符号の説明】
【０１０７】
１  積層コイル部品
１０  素体
１１  セラミック層
２０  コイル導体
２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ  コイルパターン部
２４  パターン接続部
２５，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ  パッド部
２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ  窪み
２８  ライン部
３１  第１外部電極
３２  第２外部電極
５０  スクリーン印刷版
５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ  図形パターン
５１０，５１０Ａ，５１０Ｂ，５１０Ｃ，５１０Ｄ  パッド形成部
５１１，５１１Ａ，５１１Ｂ，５１１Ｃ，５１１Ｄ  阻止部
５２，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄ  マスクパターン
５２０，５２０Ａ，５２０Ｂ，５２０Ｃ，５２０Ｄ  開口部
５２１，５２１Ａ，５２１Ｂ，５２１Ｃ，５２１Ｄ  補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図８Ｇ】
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【図８Ｈ】
0006332114.tif 000019
【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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