(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンコーターであって、
（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、
（ｂ）前記コーターボウル内で前記光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に前記光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、
（ｃ）複数のコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが前記光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング材料を含む、複数のコーティングリザーバーと、
（ｄ）前記複数のコーティングリザーバーを含み、選択されたコーティングリザーバーを前記コーターボウル上の分注位置に割り出し送りをするように構成された割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームと、を備え、
前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームは、前記分注位置に分注ユニットをさらに備え、前記分注ユニットは、前記分注位置において前記選択されたコーティングリザーバーと係合可能であり、前記係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注する、スピンコーター。
【請求項２】
各々のコーティングリザーバーが、前記コーティングリザーバーからコーティング材料を分注するための移動可能なピストンを備え、前記分注ユニットが、前記分注位置にある選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンを前進させて、係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注するように構成される、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項３】
前記分注ユニットが、前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンを前進させて前記選択量のコーティング材料を分注するように構成されたモーターを備える、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項４】
前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、複数の異なる円周方向位置を含む回転可能円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、前記複数のコーティングリザーバーの１つを可逆的に受けるように構成される、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項５】
前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、（ｉ）前記コーターボウル上の前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーが前記光学基材上にないパージ位置から、（ｉｉ）前記コーターボウル上の前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーが前記光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項６】
各々のコーティングリザーバーが、前記コーティングリザーバーからのコーティング材料を分注するための移動可能なピストンをその中に有する細長いバレルを含み、前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンの前進が前記選択されたコーティングリザーバーからコーティング材料を分注する、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項７】
各々のコーティングリザーバーが、前記バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティング材料を分注する、請求項６に記載のスピンコーター。
【請求項８】
各々のコーティングリザーバーが、使い捨てプラスチックシリンジである、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項９】
前記スピンコーターが、少なくとも１つの硬化ステーションと一体化され、各々の硬化ステーションが独立に、前記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に硬化するように構成される、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項１０】
各々の異なる硬化ステーションが独立に、（ｉ）熱硬化ステーション、（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション、（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション、ならびに（ｉｖ）（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを備える、請求項９に記載のスピンコーター。
【請求項１１】
前記コーターボウル内の前記回転可能チャックと、各々の硬化ステーションとの間で各々の光学基材を移動させるように構成されたロボット配置アームをさらに備える、請求項１０に記載のスピンコーター。
【請求項１２】
前記ロボット配置アームとの係合のために、前記光学基材の位置を位置決めする入力位置決めポケットをさらに備え、前記光学基材の前記ロボット配置アームとの最初の係合の前に、前記入力位置決めポケットが前記光学基材と係合される、請求項１１に記載のスピンコーター。
【請求項１３】
洗浄および乾燥ステーションをさらに備え、前記洗浄および乾燥ステーションが、各々の光学基材を選択的に洗浄および乾燥するように構成され、そして前記ロボット配置アームによりアクセス可能である、請求項１２に記載のスピンコーター。
【請求項１４】
前記スピンコーターが、複数の硬化ステーションと一体化され、各々の硬化ステーションが独立に、前記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に硬化するように構成される、請求項１に記載のスピンコーター。
【請求項１５】
スピンコーターであって、
（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、
（ｂ）前記コーターボウル内で前記光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に前記光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、
（ｃ）少なくとも１つのコーティングリザーバーであって、各々のコーティングリザーバーが前記光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング材料を含み、各々のコーティングリザーバーが前記コーティングリザーバーからのコーティング材料を分注するための移動可能なピストンをその中に有する細長いバレルを含み、各々のコーティングリザーバーが前記バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティング材料を分注するコーティングリザーバーと、を備え、
前記スピンコーターは、コーティングリザーバープラットフォームをさらに備え、前記コーティングリザーバープラットフォームは、各々のコーティングリザーバーを含み、そして選択されたコーティングリザーバーを前記コーターボウル上の分注位置に移動させるように構成されており、前記コーティングリザーバープラットフォームは、前記分注位置に分注ユニットをさらに備え、前記分注ユニットは、前記分注位置の前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンに係合可能であり、前記係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注する、スピンコーター。
【請求項１６】
前記分注ユニットが、前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンを前進させて前記選択量のコーティング材料を分注するように構成されたモーターを備える、請求項１５に記載のスピンコーター。
【請求項１７】
前記モーターがリニアステッピングモーターである、請求項１６に記載のスピンコーター。
【請求項１８】
前記コーティングリザーバープラットフォームが、複数の異なる円周方向位置を含む回転可能円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、複数のコーティングリザーバーの１つを可逆的に受けるように構成される、請求項１５に記載のスピンコーター。
【請求項１９】
前記コーティングリザーバープラットフォームが、（ｉ）前記コーターボウル上の前記分注位置の前記選択されたコーティングリザーバーが前記光学基材上にないパージ位置から、（ｉｉ）前記コーターボウル上の前記分注位置の前記選択されたコーティングリザーバーが前記光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である、請求項１５に記載のスピンコーター。
【請求項２０】
各々のコーティングリザーバーが、使い捨てプラスチックシリンジである、請求項１５に記載のスピンコーター。
【請求項２１】
前記スピンコーターが、少なくとも１つの硬化ステーションと一体化され、各々の硬化ステーションが独立に、前記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に選択的に硬化するように構成され、各々の異なる硬化ステーションが独立に、（ｉ）熱硬化ステーション、（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション、（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション、ならびに（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを備える、請求項１５に記載のスピンコーター。
【請求項２２】
各々の光学基材を、（ｉ）前記コーターボウル内の前記回転可能チャックと、（ｉｉ）各々の硬化ステーションとの間で移動させるように構成されたロボット配置アームと、
前記ロボット配置アームとの係合のために前記光学基材の位置を位置決めする入力位置決めポケットと、をさらに備え、前記光学基材の前記ロボット配置アームとの最初の係合の前に、前記入力位置決めポケットが前記光学基材と係合可能である、請求項２１に記載のスピンコーター。
【請求項２３】
各々の光学基材を選択的に洗浄および乾燥するように構成され、そして前記ロボット配置アームによりアクセス可能である洗浄および乾燥ステーションをさらに備える、請求項２２に記載のスピンコーター。
【請求項２４】
スピンコーターであって、
（ａ）コーティングされている光学基材から放出された過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、
（ｂ）前記コーターボウル内で前記光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に前記光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、
（ｃ）複数のコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが前記光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング材料を含む複数のコーティングリザーバーと、
（ｄ）少なくとも１つの硬化ステーションであって、各々の硬化ステーションが独立に、前記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に選択的に硬化するように構成され、各々の硬化ステーションが独立に、（ｉ）熱硬化ステーション、（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション、（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション、ならびに（ｉｖ）（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の内の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを含む、少なくとも１つの硬化ステーションと、を備え、
前記スピンコーターは、割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームをさらに備え、前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームは、前記複数のコーティングリザーバーを含み、そして選択されたコーティングリザーバーを前記コーターボウル上の分注位置に割り出し送りをするように構成されており、前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームは、前記分注位置に分注ユニットをさらに備え、前記分注ユニットは、前記分注位置で前記選択されたコーティングリザーバーと係合可能であり、前記係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注する、スピンコーター。
【請求項２５】
各々の光学基材を、（ｉ）前記コーターボウル内の前記回転可能チャックと、（ｉｉ）各々が異なる硬化ステーションとの間で移動させるように構成されたロボット配置アームと、
前記ロボット配置アームとの係合のために前記光学基材の位置を位置決めする入力位置決めポケットであって、前記光学基材の前記ロボット配置アームとの最初の係合の前に、前記入力位置決めポケットが前記光学基材と係合可能である入力位置決めポケットと、
各々の光学基材を選択的に洗浄および乾燥するように構成され、そして前記ロボット配置アームによりアクセス可能である洗浄および乾燥ステーションと、をさらに備える、請求項２４に記載のスピンコーター。
【請求項２６】
各々のコーティングリザーバーが、前記コーティングリザーバーからコーティング材料を分注するための移動可能なピストンを備え、前記分注ユニットが、前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンを前進させて、前記係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注するように構成される、請求項２４に記載のスピンコーター。
【請求項２７】
前記分注ユニットが、前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンを前進させて前記選択量のコーティング材料を分注するように構成されたモーターを備える、請求項２６に記載のスピンコーター。
【請求項２８】
前記モーターがリニアステッピングモーターである、請求項２７に記載のスピンコーター。
【請求項２９】
前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、複数の異なる円周方向位置を含む回転可能円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、前記複数のコーティングリザーバーの１つを可逆的に受けるように構成される、請求項２４に記載のスピンコーター。
【請求項３０】
前記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、（ｉ）前記コーターボウル上の前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーが前記光学基材上にないパージ位置から、（ｉｉ）前記コーターボウル上の前記分注位置にある前記選択されたコーティングリザーバーが前記光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である、請求項２４に記載のスピンコーター。
【請求項３１】
各々のコーティングリザーバーが、前記コーティングリザーバーからのコーティング材料を分注するための移動可能なピストンをその中に有する細長いバレルを備え、前記分注位置において、前記選択されたコーティングリザーバーの前記移動可能なピストンの前進が、前記選択されたコーティングリザーバーからコーティング材料を分注し、各々のコーティングリザーバーが前記バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティングを分注する、請求項２４に記載のスピンコーター。
【請求項３２】
各々のコーティングリザーバーが、使い捨てプラスチックシリンジである、請求項２４に記載のスピンコーター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願への相互参照）
本出願は、２０１３年１０月１１日に出願された米国仮特許出願番号第６１／８９０，０４５号、２０１３年１０月１１日に出願された米国仮特許出願番号第６１／８９０，０５５号、および２０１３年１０月１１日に出願された米国仮出願番号第６１／８９０，０５９号に対する権利が与えられ、そしてこれらに基づく優先権を主張しており、これら仮出願の開示は、各々が、各場合において、それらの全体が本明細書中に参考として援用される。
【０００２】
（分野）
本発明は、少なくとも１つの一体型硬化ステーションまたは複数の可能な順から選択される順で、光学基材に複数のコーティングを塗布するためのラインを有するスピンコーターのようなスピンコーターに関する。
【背景技術】
【０００３】
（背景）
スピンコーティングプロセスおよび付随するスピンコーティング機械は、一般に、スピンコーターと呼ばれ、典型的には基材上への均一なコーティングを得るために使用される。スピンコーティングプロセスは、光学レンズを含むレンズなどのコーティングされた基材を形成するために使われている。
【０００４】
既存のスピンコーターは、代表的には、単一タイプまたは単一のクラスのコーティング材料を塗布するための生産ラインで使用されており、生産ラインでは、多くの場合、予め設定された硬化ステーション、例えば、熱硬化オーブン、またはＵＶ硬化ステーション、またはＩＲ硬化ステーションが続く。硬化ステーションのタイプおよび硬化ステーションに関連する設定は、スピンコーティングステーションで塗布されるコーティング材料のタイプに依存する。コーティング材料リザーバーおよび分注ノズルアセンブリは、通常、パージおよび洗浄を行ってコーティング材料の変更に適応するために、このことが、異なる基材および／または異なる最終生成物のためなどの場合に異なるコーティング材料を塗布するために生産ラインの素早い切り替えを行う際の難しさの原因となる。別の難しさは、他のコーティング組成物の硬化には好適ではない場合がある硬化ステーションに関する。
【０００５】
異なるコーティング組成物に適応することができる新しいスピンコーティングアセンブリを開発することが望ましいであろう。また、このような新しく開発されたスピンコーティングアセンブリが複数の異なるコーティング組成物に適応することができることがさらに望ましいであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（要旨）
本発明によれば、（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、（ｂ）コーターボウル内で光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、（ｃ）複数のコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが光学基材を選択的にコーティングするための（材料の）コーティング組成物を含むリザーバーと、（ｄ）複数のコーティングリザーバーを含む割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームであって、選択されたコーティングリザーバーをコーターボウル上の分注位置に割り出し送りをするように構成されたプラットフォームと、を備えるスピンコーターが提供される。いくつかの実施形態では、スピンコーターは光学基材と共に使用される。
【０００７】
本発明によれば、（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、（ｂ）コーターボウル内で光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、（ｃ）少なくとも１つのコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング組成物（または材料）を含むリザーバーと、（ｄ）各々のコーティングリザーバーであって、コーティングリザーバーからコーティング組成物を分注するための移動可能なピストンを含む細長いバレルを含む各々のリザーバーと、を備えるスピンコーターがさらに提供される。いくつかの実施形態では、各々のコーティングリザーバーは、バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティング組成物を分注する。
【０００８】
本発明によれば、（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、（ｂ）コーターボウル内で光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、（ｃ）複数のコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング組成物（または材料）を含むリザーバーと、（ｄ）少なくとも１つの異なる硬化ステーションであって、各々の異なる硬化ステーションが、光学基材に塗布された少なくとも１種のコーティング組成物を選択的におよび少なくとも部分的に硬化するように独立に構成された硬化ステーションと、を備えるスピンコーターが追加的に提供される。いくつかの実施形態では、各々の硬化ステーションは、独立に、（ｉ）熱硬化ステーション；（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション；（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション；および（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｖ）の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを含む。
【０００９】
本発明を性格づけている特徴は、本開示に添付され、本開示の一部を形成する請求項中で詳細に示されている。本発明のこれらおよびそのほかの特徴、その実施上の利点、およびその使用によって得られる具体的対象物は、本発明の非制限的実施形態が例示され説明される以下の詳細な説明からより完全に理解され得る。
本明細書は、例えば、以下の項目を提供する。
（項目１）
スピンコーターであって、
（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、
（ｂ）上記コーターボウル内で上記光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に上記光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、
（ｃ）複数のコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが上記光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング材料を含む、複数のコーティングリザーバーと、
（ｄ）上記複数のコーティングリザーバーを含み、選択されたコーティングリザーバーを上記コーターボウル上の分注位置に割り出し送りをするように構成された割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームと、を備えるスピンコーター。
（項目２）
上記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、上記分注位置に分注ユニットをさらに含み、上記分注ユニットが上記分注位置において上記選択されたコーティングリザーバーと係合可能であり、係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注する、項目１に記載のスピンコーター。
（項目３）
各々のコーティングリザーバーが、上記コーティングリザーバーからコーティング材料を分注するための移動可能なピストンを備え、上記分注ユニットが、上記分注位置にある選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンを前進させて、係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注するように構成される、項目２に記載のスピンコーター。
（項目４）
上記分注ユニットが、上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンを前進させて上記選択量のコーティング材料を分注するように構成されたモーターを備える、項目３に記載のスピンコーター。
（項目５）
上記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、複数の異なる円周方向位置を含む回転可能円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、上記複数のコーティングリザーバーの１つを可逆的に受けるように構成される、項目１に記載のスピンコーター。
（項目６）
上記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、（ｉ）上記コーターボウル上の上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーが上記光学基材上にないパージ位置から、（ｉｉ）上記コーターボウル上の上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーが上記光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である、項目１に記載のスピンコーター。
（項目７）
各々のコーティングリザーバーが、上記コーティングリザーバーからのコーティング材料を分注するための移動可能なピストンをその中に有する細長いバレルを含み、上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンの前進が上記選択されたコーティングリザーバーからコーティング材料を分注する、項目１に記載のスピンコーター。
（項目８）
各々のコーティングリザーバーが、上記バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティング材料を分注する、項目７に記載のスピンコーター。
（項目９）
各々のコーティングリザーバーが、使い捨てプラスチックシリンジである、項目１に記載のスピンコーター。
（項目１０）
上記スピンコーターが、少なくとも１つの硬化ステーションと一体化され、各々の硬化ステーションが独立に、上記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に硬化するように構成される、項目１に記載のスピンコーター。
（項目１１）
各々の異なる硬化ステーションが独立に、（ｉ）熱硬化ステーション、（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション、（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション、ならびに（ｉｖ）（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを備える、項目１０に記載のスピンコーター。
（項目１２）
上記コーターボウル内の上記回転可能チャックと、各々の硬化ステーションとの間で各々の光学基材を移動させるように構成されたロボット配置アームをさらに備える、項目１１に記載のスピンコーター。
（項目１３）
上記ロボットアームとの係合のために、上記光学基材の位置を位置決めする入力位置決めポケットをさらに備え、上記光学基材の上記ロボットアームとの最初の係合の前に、上記入力位置決めポケットが上記光学基材と係合される、項目１２に記載のスピンコーター。
（項目１４）
洗浄および乾燥ステーションをさらに備え、上記洗浄および乾燥ステーションが、各々の光学基材を選択的に洗浄および乾燥するように構成され、そして上記ロボットアームによりアクセス可能である、項目１３に記載のスピンコーター。
（項目１５）
上記スピンコーターが、複数の硬化ステーションと一体化され、各々の硬化ステーションが独立に、上記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に硬化するように構成される、項目１に記載のスピンコーター。
（項目１６）
スピンコーターであって、
（ａ）コーティングされている光学基材から放出される過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、
（ｂ）上記コーターボウル内で上記光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に上記光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、
（ｃ）少なくとも１つのコーティングリザーバーであって、各々のコーティングリザーバーが上記光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング材料を含み、各々のコーティングリザーバーが上記コーティングリザーバーからのコーティング材料を分注するための移動可能なピストンをその中に有する細長いバレルを含み、各々のコーティングリザーバーが上記バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティング材料を分注するコーティングリザーバーと、を備えるスピンコーター。
（項目１７）
各々のコーティングリザーバーを含み、選択されたコーティングリザーバーを上記コーターボウル上の分注位置に移動させるように構成されたコーティングリザーバープラットフォームをさらに備え、上記コーティングリザーバープラットフォームが上記分注位置に分注ユニットをさらに備え、上記分注ユニットが上記分注位置の上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンに係合可能であり、係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注する、項目１６に記載のスピンコーター。
（項目１８）
上記分注ユニットが、上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンを前進させて上記選択量のコーティング材料を分注するように構成されたモーターを備える、項目１７に記載のスピンコーター。
（項目１９）
上記モーターがリニアステッピングモーターである、項目１８に記載のスピンコーター。
（項目２０）
上記コーティングリザーバープラットフォームが、複数の異なる円周方向位置を含む回転可能円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、複数のコーティングリザーバーの１つを可逆的に受けるように構成される、項目１７に記載のスピンコーター。
（項目２１）
上記コーティングリザーバープラットフォームが、（ｉ）上記コーターボウル上の上記分注位置の上記選択されたコーティングリザーバーが上記光学基材上にないパージ位置から、（ｉｉ）上記コーターボウル上の上記分注位置の上記選択されたコーティングリザーバーが上記光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である、項目１７に記載のスピンコーター。
（項目２２）
各々のコーティングリザーバーが、使い捨てプラスチックシリンジである、項目１６に記載のスピンコーター。
（項目２３）
上記スピンコーターが、少なくとも１つの硬化ステーションと一体化され、各々の硬化ステーションが独立に、上記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に選択的に硬化するように構成され、各々の異なる硬化ステーションが独立に、（ｉ）熱硬化ステーション、（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション、（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション、ならびに（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを備える、項目１６に記載のスピンコーター。
（項目２４）
各々の光学基材を、（ｉ）上記コーターボウル内の上記回転可能チャックと、（ｉｉ）各々の硬化ステーションとの間で移動させるように構成されたロボット配置アームと、
上記ロボットアームとの係合のために上記光学基材の位置を位置決めする入力位置決めポケットと、をさらに備え、上記光学基材の上記ロボットアームとの最初の係合の前に、上記入力位置決めポケットが上記光学基材と係合可能である、項目２３に記載のスピンコーター。
（項目２５）
各々の光学基材を選択的に洗浄および乾燥するように構成され、そして上記ロボットアームによりアクセス可能である洗浄および乾燥ステーションをさらに備える、項目２４に記載のスピンコーター。
（項目２６）
スピンコーターであって、
（ａ）コーティングされている光学基材から放出された過剰コーティング材料を収集するように構成されたコーターボウルと、
（ｂ）上記コーターボウル内で上記光学基材を受けるように構成され、コーティングの間に上記光学基材を回転するように構成された回転可能チャックと、
（ｃ）複数のコーティングリザーバーであって、各々のリザーバーが上記光学基材を選択的にコーティングするためのコーティング材料を含む複数のコーティングリザーバーと、
（ｄ）少なくとも１つの硬化ステーションであって、各々の硬化ステーションが独立に、上記光学基材に塗布された少なくとも１つのコーティング材料を少なくとも部分的に選択的に硬化するように構成され、各々の硬化ステーションが独立に、（ｉ）熱硬化ステーション、（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション、（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション、ならびに（ｉｖ）（ｉ）、（ｉｉ）および（ｉｉｉ）の内の少なくとも２つの組み合わせの少なくとも１つを含む、少なくとも１つの硬化ステーションと、を備えるスピンコーター。
（項目２７）
各々の光学基材を、（ｉ）上記コーターボウル内の上記回転可能チャックと、（ｉｉ）各々が異なる硬化ステーションとの間で移動させるように構成されたロボット配置アームと、
上記ロボットアームとの係合のために上記光学基材の位置を位置決めする入力位置決めポケットであって、上記光学基材の上記ロボットアームとの最初の係合の前に、上記入力位置決めポケットが上記光学基材と係合可能である入力位置決めポケットと、
各々の光学基材を選択的に洗浄および乾燥するように構成され、そして上記ロボットアームによりアクセス可能である洗浄および乾燥ステーションと、をさらに備える、項目２６に記載のスピンコーター。
（項目２８）
上記複数のコーティングリザーバーを含み、そして選択されたコーティングリザーバーを上記コーターボウル上の分注位置に割り出し送りをするように構成された割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームであって、上記分注位置に分注ユニットをさらに備え、上記分注ユニットが上記分注位置で上記選択されたコーティングリザーバーと係合可能であり、上記係合された選択コーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注する割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームをさらに備える、項目２６に記載のスピンコーター。
（項目２９）
各々のコーティングリザーバーが、上記コーティングリザーバーからコーティング材料を分注するための移動可能なピストンを備え、上記分注ユニットが、上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンを前進させて、上記係合され選択されたコーティングリザーバーから選択量のコーティング材料を分注するように構成される、項目２８に記載のスピンコーター。
（項目３０）
上記分注ユニットが、上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンを前進させて上記選択量のコーティング材料を分注するように構成されたモーターを備える、項目２９に記載のスピンコーター。
（項目３１）
上記モーターがリニアステッピングモーターである、項目３０に記載のスピンコーター。
（項目３２）
上記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、複数の異なる円周方向位置を含む回転可能円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、上記複数のコーティングリザーバーの１つを可逆的に受けるように構成される、項目２８に記載のスピンコーター。
（項目３３）
上記割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームが、（ｉ）上記コーターボウル上の上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーが上記光学基材上にないパージ位置から、（ｉｉ）上記コーターボウル上の上記分注位置にある上記選択されたコーティングリザーバーが上記光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である、項目２８に記載のスピンコーター。
（項目３４）
各々のコーティングリザーバーが、上記コーティングリザーバーからのコーティング材料を分注するための移動可能なピストンをその中に有する細長いバレルを備え、上記分注位置において、上記選択されたコーティングリザーバーの上記移動可能なピストンの前進が、上記選択されたコーティングリザーバーからコーティング材料を分注し、各々のコーティングリザーバーが上記バレルの遠位端に位置決めされた無弁の分注オリフィスを通してコーティングを分注する、項目２６に記載のスピンコーター。
（項目３５）
各々のコーティングリザーバーが、使い捨てプラスチックシリンジである、項目２６に記載のスピンコーター。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の方法のいくつかの実施形態によるスピンコーターの代表的斜視図である。
【００１１】
【図２】図２は、図１のスピンコーターの改変された実施形態の代表的な模式的平面図である。
【００１２】
【図３】図３は、図１のスピンコーターの洗浄／乾燥ステーションの代表的断面図である。
【００１３】
【図４】図４は、図１のスピンコーターの複数のコーティングリザーバーおよび分注ユニットを含む割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォームの代表的断面図である。
【００１４】
【図５】図５は、図１のスピンコーターのコーティングリザーバーの代表的断面図である。
【００１５】
【図６】図６は、図１のスピンコーターの硬化ステーションの代表的断面図である。
【００１６】
図の１〜６では、特に指示がない限り、類似の文字は、場合に応じて、同じ部材および要素を意味する。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（詳細な説明）
本明細書で使用する場合、「光学の」、「光学的に透明な」という用語、および類似の用語は、特定された材料（基材、膜、コーティングなど）が、少なくとも４パーセントの光透過率値を示し（入射光を透過し）、例えば、Ｈａｚｅ  Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔによって５５０ナノメートルで測定した場合、１パーセント未満のヘイズ値（例えば、０．５パーセント未満のヘイズ値）を示すことを意味する。
【００１８】
本明細書で使用する場合、「眼科用の」という用語は、眼および視覚に関するまたは関連することを意味する。本明細書で使用する場合、「眼科用基材」という用語は、レンズなどの眼科用である基材を意味する。本明細書で使用する場合、「レンズ（単数）」および「レンズ（複数）」という用語は、少なくとも個別のレンズ、レンズ対、部分的に形成された（または半製品）レンズ、完全形成（または完成品）レンズ、およびレンズブランクを意味し、包含する。眼科用基材、物品または要素の例には、限定されないが、単焦点または多焦点レンズを含む矯正および非矯正レンズ（セグメント化または非セグメント化多焦点レンズ（限定されないが、二焦点レンズ、三焦点レンズ、および累進多焦点レンズなど）であってよい）、ならびに視覚の矯正、保護、または強化（美容的になど）に使われるその他の要素で、限定されないが、コンタクトレンズ、眼内レンズ、虫眼鏡、保護レンズ、保護バイザー、および保護シールドが挙げられる。
【００１９】
本明細書で使用する場合、「透明な」という用語は、例えば、基材、膜、材料および／またはコーティングと関連して使用される場合、示された基材（コーティング、膜および／または材料など）が、向こうにある対象物が明瞭に観察できるように、認め得る散乱なしに光を透過する特性を有することを意味する。
【００２０】
本明細書で使用する場合、「コーティング」という用語は、流動性を有するコーティング組成物由来の支持された膜を意味し、必要に応じて均一な厚さを有してもよく、また、特に、ポリマーシートを除外する。対照的に、本明細書で使用する場合、「シート」という用語は、ほぼ均一な厚さを有し、自己支持可能な予め形成された膜を意味する。シートは、２つの対向する面を有し、その内の少なくとも片方の面はその面の上に１つまたはそれを超える層（コーティング層を含む）を有することができる。本明細書で使用する場合、「層」および「膜」という用語は、それぞれ、コーティング（コーティング層またはコーティング膜など）およびシートの両方を包含し、層は、下層および／または上層を含む別の層の組み合わせを含むことができる。いくつかの実施形態では、および本明細書で使用する場合、「コーティング」という用語は、適切な文脈内で、コーティング組成物（または材料）を基材に塗布してコーティング（またはコーティング層）を形成する工程を意味する。
【００２１】
本明細書で使用する場合、「硬化」、「硬化された」、および関連する用語は、硬化性組成物を形成する重合性および／または架橋性成分の少なくとも一部が、少なくとも部分的に重合および／または架橋されていることを意味する。いくつかの実施形態では、架橋度は、完全な架橋の５％から１００％の範囲であってよい。いくつかのさらなる実施形態では、架橋度は、完全な架橋の３０％〜９５％、例えば、３５％〜９５％、または５０％〜９５％、または５０％〜８５％の範囲であってよい。架橋度は、列挙された値を含めて、これらの列挙された、より低い値とより高い値の任意の組み合わせの間の範囲であってよい。
【００２２】
本明細書で使用する場合、冠詞「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、明示的に別義を示す記載がない限りおよび明確に１つの指示対象に限定されない限り、複数の指示対象を含む。
【００２３】
特に指示がない限り、本明細書で開示の全ての範囲または比率は、本明細書に含まれる任意のおよび全ての部分範囲または部分比率を包含すると理解されるべきである。例えば、「１から１０」の表示範囲または比率は、最小値１と最大値１０の間の（端の数値を含む）任意のおよび全ての部分範囲；すなわち、最小値１または１超過で始まり最大値１０またはそれ未満で終わる全ての部分範囲または部分比率、例えば、これらに限定されないが、１〜６．１、３．５〜７．８、および５．５〜１０、を含むと見なされる。
【００２４】
別段の指示がない限り、本明細書および請求項で用いる寸法、物理的性質などを表す全ての数値は、いかなる場合も、「約」という語で修飾されているものとして理解されるべきである。
【００２５】
本明細書で使用する場合、「無弁（ｖａｌｖｅ−ｌｅｓｓ）」という用語は、バルブのないこと（バルブを含まないこと）を意味する。
【００２６】
本明細書で使われる場合、本発明のスピンコーターは、限定されないが、複数のコーティング組成物を、複数のコーティング塗布順から選択することができる順番で塗布することに関して本発明のスピンコーターが提供できる適応性を示す等の趣旨から適応性の高いスピンコーターとも呼ばれる。
【００２７】
本明細書で使用する場合、「ＩＲ」という用語は、赤外部の、例えば、赤外線を意味する。
【００２８】
本明細書で使用する場合、「ＵＶ」という用語は、紫外部の、例えば、紫外線を意味する。
【００２９】
本明細書で提示の本発明の種々の実施形態および実施例は、本発明の例示であり、それに制限するものではなく、そしてまた、本発明の範囲に対して制限するものではないことが理解されるべきである。
【００３０】
非制限的に図面を参照すると、、図１は、本発明のいくつかの実施形態による、適応性の高いスピンコーター１０の代表的斜視図である。スピンコーター１０は、光学基材に複数のコーティングを選択的に塗布するための硬化ステーションを含むか、またはそれに組み込まれた一体型硬化ステーションを有する。図２を参照すると、図１のスピンコーター１０の改変された実施形態の代表的な模式的平面図が示されている。
【００３１】
本明細書で記載のような、そしていくつかの実施形態による適応性の高いスピンコーター１０は、低コストで小規模の（例えば、毎時間１００個までのコーティングされた光学基材を製造する）上面スピンコーティング機械を提供し、この機械は、洗浄、コーティング（１つまたはそれを超える複数のコーティングおよびコーティングの組み合わせを利用する）を行う表面前処理ステーション（例えば、限定されないが、プラズマ前処理ステーション）を含むことができ、また、１つまたはそれを超えるいくつかの異なる硬化方法（例えば、ＵＶ、ＩＲ、および／または熱硬化装置）またはこれらの組み合わせを利用する。いくつかの実施形態では、本発明のスピンコーターは、最小限の廃水流れ、および／または廃棄材料が形成されるように操作することができる。
【００３２】
本発明のスピンコーターは、いくつかの実施形態では、スピンコーターを設置して稼働させる部屋などのスペースに対して適切な大きさにすることができる任意の好適な寸法を有することができる。いくつかの実施形態では、本発明のスピンコーターは、囲壁、制御パネル、およびフィルター（例えば、高性能エアフィルター、すなわち、ＨＥＰＡフィルター）を備え、０．７６メートル（ｍ）〜１．５２ｍ（２．５〜５フィート）、または０．９１ｍ〜１．３７ｍ（３〜４．５フィート）の幅；０．９１ｍ〜３．６６ｍ（３〜１２フィート）、または０．９１ｍ〜３．０５ｍ（３〜１０フィート）、または１．２２ｍ〜２．１３ｍ（４〜７フィート）の長さ；および１．８３ｍ〜３．０５ｍ（６〜１０フィート）、または２．１３ｍ〜２．７４ｍ（７〜９フィート）の高さを有する。
【００３３】
いくつかの実施形態では、適応性の高いスピンコーター１０を使って、種々の基材、例えば、限定されないが、光学基材にコートすることができる。本発明のスピンコーターによりコーティングすることができる光学基材の例としては、平レンズ、度付きレンズ（いずれの場合にも、完成品レンズ、未完成品レンズ、またはレンズ生地であってもよい）が挙げられるが、これらに限定されない。いくつかのさらなる実施形態によれば、本発明のスピンコーターによりでコーティングされるレンズは、様々な背面湾曲部（例えば、１／２ベースから１０ベース）を備えた５０〜８５ｍｍの直径を有する。参考までに説明すると、完成品レンズは、所望の輪郭に形成されている（通常、研削および研磨により）レンズの前側および裏側表面を有するレンズであり、一方、半製品レンズは、片側（例えば、上面）のみ完成した表面を有する。完成品および未完成品レンズの両方は、多くの場合、フォトクロミック材料、ハードコート、着色層、平坦化層（通常、光学的、審美的または保護的特性を与えるコーティング層として分類される）によるコーティングなどの処理、ならびに所望の形状に合わせるための面取り、またはフレームもしくは支持構造物に取り付けるためのその他の処理をさらに受ける。
【００３４】
いくつかの実施形態では、本発明の方法によりコーティングされる光学基材は、有機材料、無機材料、またはこれらの組み合わせ（例えば、複合材料）から形成することができ、それに対応してこれらの材料を含むことができる。
【００３５】
本発明の種々の実施形態による光学基材として使用可能な有機材料の例には、米国特許第５，９６２，６１７号および米国特許第５，６５８，５０１号の第１５欄、２８行から第１６欄、１７行で開示のモノマーおよびモノマーの混合物から調製されたホモポリマーおよびコポリマーなどのポリマー材料が含まれる。例えば、このようなポリマー材料は、熱可塑性または熱硬化性ポリマー材料であってよく、透過性または光学的に透明であってよく、さらに必要ないずれかの屈折率を有してよい。このようなモノマーおよびポリマーの例には、ポリオール（アリルカーボネート）モノマー、例えば、ジエチレングリコールビス（アリルカーボネート）などのアリルジグリコールカーボネート（このモノマーは、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．によりＣＲ−３９という商標の下で販売されている）；ポリ尿素−ポリウレタン（ポリ尿素−ウレタン）ポリマー（このポリマーは、例えば、ポリウレタンプレポリマーとジアミン硬化剤との反応によって調製され、このようなポリマーの１つに対する組成物は、ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．によりＴＲＩＶＥＸという商標の下で販売されている）；ポリオール（メタ）アクリロイル末端化カーボネートモノマー；ジエチレングリコールジメタクリレートモノマー；エトキシ化フェノールメタクリレートモノマー；ジイソプロペニルベンゼンモノマー；エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートモノマー；エチレングリコールビスメタクリレートモノマー；ポリ（エチレングリコール）ビスメタクリレートモノマー；ウレタンアクリレートモノマー；ポリ（エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート）；ポリ（酢酸ビニル）；ポリ（ビニルアルコール）；ポリ（塩化ビニル）；ポリ（塩化ビニリデン）；ポリエチレン；ポリプロピレン；ポリウレタン；ポリチオウレタン；熱可塑性ポリカーボネート、例えば、ビスフェノールＡとホスゲンとから誘導されるカーボネート連結樹脂、（このような材料の１つは、ＬＥＸＡＮという商標の下で販売されている）；ポリエステル（例えば、ＭＹＬＡＲという商標の下で販売される材料）；ポリ（エチレンテレフタレート）；ポリビニルブチラール；ポリ（メチルメタクリレート）（例えば、ＰＬＥＸＩＧＬＡＳという商標の下で販売される材料）；ならびに多官能性イソシアネートを、ポリチオールまたはポリエピスルフィドモノマーと反応させることによって調製されるポリマー（ホモ重合された、またはポリチオール、ポリイソシアネート、ポリイソチオシアネートおよび任意選択でエチレン性不飽和モノマーもしくはハロゲン化芳香族含有ビニルモノマーと共重合および／もしくは三元重合された）が含まれる。例えば、ブロックコポリマーまたは相互侵入網目（ｎｅｔｗｏｒｋ）構造生成物を形成する、このようなモノマーのコポリマー、ならびに記載されたポリマーおよびコポリマーと他のポリマーとのブレンドも意図されている。
【００３６】
本発明のいくつかの実施形態では、光学基材は眼科用基材であってよい。眼科用基材の形成に適する有機材料の例には、眼科用基材として有用な当前記分野で認められているポリマー、例えば、眼科用レンズなどの光学用途のために光学的に透明なキャスティングを調製するのに使われる有機光学用樹脂が含まれる。
【００３７】
本発明のいくつかの実施形態で光学基材として使用することができる無機材料の例には、ガラス、鉱物、セラミック、および金属が含まれる。いくつかの実施形態では、光学基材はガラスを含み得る。他の実施形態では、光学基材は反射面、例えば、研磨したセラミック基材、金属基材、または鉱物基材を有し得る。他の実施形態では、反射性コーティングまたは層（例えば、金属層、例えば、銀層）を堆積させるか、または別の方法で無機または有機基材の表面に適用してそれを反射性にするか、またはその反射率を高めることができる。
【００３８】
また、本発明のいくつかの実施形態による方法で使うことができる光学基材には、未着色、着色、直線偏光、円偏光、楕円偏光、フォトクロミック、または着色フォトクロミック基材が含まれ得る。光学基材に関連して本明細書で使用される場合、「未着色」という用語は、本質的に着色料添加剤（従来の染料などの）を含まず、化学線に応答して大きく変化しない可視光の吸収スペクトルを有する光学基材を意味する。さらに、光学基材に関連する「着色」という用語は、着色料添加剤（従来の染料などの）を含み、化学線に応答して大きく変化しない可視光の吸収スペクトルを有する基材を意味する。
【００３９】
光学基材に関連して本明細書で使用される場合、「円偏光」という用語は、電磁放射線を円形に偏向させるように適合されている光学基材を意味する。光学基材に関連して本明細書で使用される場合、「楕円偏光」という用語は、電磁放射線を楕円形に偏向させるように適合されている光学基材を意味する。さらに、光学基材に関連して本明細書で使用される場合、「着色フォトクロミック」という用語は、着色料添加ならびにフォトクロミック材料を含み、少なくとも化学線に応答して変化する可視光の吸収スペクトルを有する光学基材を意味する。したがって、例えば、着色フォトクロミック基材は、化学線に曝露されたとき、着色料の第１の色特性および着色料およびフォトクロミック材料の組み合わせの第２の色特性を有することができる。
【００４０】
いくつかの実施形態では、本発明の適応性の高いスピンコーター１０を使用する最初のステップは、光学基材の表面処理チャンバー、例えば、プラズマチャンバー１４への挿入（参考文献または図２のステップ１２を参照されたい）を含む。チャンバー１４内で行われるプラズマ表面処理は、限定されないが、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、大気圧処理、フレームプラズマ処理、および／または化学プラズマ処理を含む１種またはそれを超える当前記分野で認められているプラズマ表面処理法から選択することができる。いくつかの実施形態では、チャンバー１４で行われる表面処理は、酸素プラズマ処理である。挿入ステップ１２は、操作者が光学基材（またはレンズ）の欠陥または損傷を工程が開始される前に目視で検査することを可能とする。汚れが見える場合は、操作者は、レンズを、プラズマ処理を行うプラズマチャンバー１４に配置する前に手で洗浄することができる。いくつかの実施形態では、手洗浄ステップは、脱イオン化空気で行うことができる。いくつかの代替実施形態では、必要に応じ、アルコール（イソプロパノールなど）、または水性イソプロパノール、または水性洗剤などのいくつかの洗浄剤の内の１つを使って操作者はレンズを拭くことができる。
【００４１】
いくつかの実施形態では、表面処理工程は、その表面上に後で塗布され、形成されるコーティングの湿潤を促進し、接着を高めるように光学基材の表面を処理することを含む。いくつかの実施形態では、チャンバー１４は、光学基材ホルダーに係合した一連の縁部を含み、チャンバー１４での光学基材の最大限の表面処理を可能とする。いくつかの実施形態では、チャンバー１４は、減圧雰囲気の条件下で稼働され、それに対応して、チャンバー１４中での表面処理はバッチ処理運転として行われる。
【００４２】
コロナ処理を含むプラズマ処理は、光学基材のバルク特性を変えることなく、その１つまたはそれを超える表面の粗化および／または化学的変性などの光学基材の表面特性を変える清浄で効果的な方法を提供する。いくつかの実施形態では、１種またはそれを超える不活性ガス（例えば、限定されないが、アルゴンおよび／または窒素）および／または１種またはそれを超える反応性ガス（例えば限定されないが、酸素、ＣＯ、および／またはＣＯ２）をプラズマを形成するガスとしてチャンバー１４中で使用することができる。いくつかの実施形態では、不活性ガスは光学基材の表面を粗面化する。いくつかの実施形態では、酸素などの反応性ガスにより、プラズマに暴露された表面の粗面化および例えば処理表面上にヒドロキシル基および／またはカルボキシル基を形成することによる化学的変性の両方を行うことができる。
【００４３】
いくつかの実施形態では、プラズマ表面処理工程における酸素の使用により、光学基材の表面上の効果的な物理的粗化度および化学的修飾度を与えることができ、光学基材の光学特性などのその他の性質に有害な影響を与えることなく、接着性を改善することができる。大気も同様にプラズマガスを形成するために使用することができ、いくつかの実施形態では、大気は反応性ガスである。いくつかの実施形態では、表面粗化および／または化学的修飾の程度は、プラズマガスおよび表面処理時間の長さを含むチャンバー１４の動作条件の関数である。いくつかの実施形態では、光学基材は、チャンバー１４中などで１〜５分間プラズマ表面処理に暴露され、これにより、スピンコーター１０でさらに処理される表面処理された光学基材が形成される。チャンバー１４内での光学基材の表面処理により、その表面上に存在する外来性の混入物を除去することもできる。いくつかの実施形態では、特定の表面汚染物質の存在は、光学基材の表面の表面エネルギーを低減させるので望ましくない。いくつかの実施形態では、表面汚染物質の除去後に得られる高表面エネルギーは、コーティングの湿潤を促進する。
【００４４】
チャンバー１４でのプラズマ表面処理後、表面処理された光学基材はステップ１６で取り出され、任意選択で、スピンコーター１０のローディングユニット２０上に置く前に、目視および／または自動化検査に供することができる。光学基材は、ローディングユニット２０の行程２２の進路に沿って前へ進められるが、これはコンベヤーベルトなどのコンベヤーによって実現することができる。光学基材は行程２２の進路に沿ってそれらが位置決めポケット２４に係合するまで前進されられる。ローディングユニット２０は、光学基材を並ばせ、光学基材が相互に損害を与える（例えば、係合する／擦り合う／ぶつかり合うことにより）ことを防止し、同時に、それぞれ個別の光学基材を位置決めポケット２４中に順次提示し、導入する。位置決めポケット２４の縁部は、それぞれ個別の光学基材を位置決めポケットの幅に対する事前に選択された位置（例えば、中心位置または部位）に、傾けるなどして位置決めするために構成される。また、いくつかの実施形態では、位置決めポケット２４は、光学基材が検知され、位置決めポケット２４内で適切に配置（例えば、中心に配置）されていると判断される場合に、それぞれ個別の光学基材の前縁および／または後縁を識別し、コンベヤーを停止させる少なくとも１つの（例えば、少なくとも２つの）近接センサー（例えば、ビーム遮断センサー２６）を備える。
【００４５】
位置決めポケット２４は、スピンコーター１０をピックアンドプレイスロボットアーム１８（図１にのみ示す）を使って自動化可能とする。ロボットアーム１８は、スピンコーター１０中で行われる工程ステップ全体を通して、光学基材の既知の中心位置を約２ｍｍ以内などに維持するように、光学基材と係合する。いくつかの実施形態では、光学レンズの既知の中心位置は、ロボットアームの１８の精度と、位置決めポケット２４による、そしてその中での光学基材の適切な初期位置決めの組み合わせの結果として前述のように維持することができる。ピックアンドプレイスロボットアーム１８の使用は、スピンコーター１０をロボットアーム１８の許容範囲内で完全に自動化可能とし、完全マニュアル工程などのマニュアル工程に比較して、マーキングなどの光学基材表面への損傷を最小化する。
【００４６】
ロボットアーム１８にピックアップされる場合、光学基材は、湿潤状態であっても乾燥状態であってもよい。いくつかの実施形態では、湿潤状態である場合、光学基材はその上に硬質ではない、粘着性および／または未硬化の１種またはそれを超える湿潤コーティング層を含む。いくつかのさらなる実施形態では、乾燥状態の場合、光学基材はコーティング層がないか、または硬質の（および粘着性ではない）、硬化物などの１種またはそれを超える乾燥コーティング層を含む。いくつかの実施形態によれば、ロボットアーム１８のグリッパー要素の低位部は、それの湿潤ピックアップ（光学基材が湿潤状態の場合）の間、光学基材に係合し、それを固定する。いくつかのさらなる実施形態では、ロボットアーム１８のグリッパー要素の上位部は、それの乾燥ピックアップ（光学基材が乾燥状態の場合）の間、レンズに係合し、それを固定する。
【００４７】
いくつかの実施形態では、ステップ１２でのチャンバー１４中への配置およびステップ１６でのチャンバー１４からの取り出しは、それぞれ、ピックアンドプレイスロボットアームを使って自動化することができ、このロボットアームは、位置決めポケット２４（または他の位置決め機構）をチャンバー１４の上流に移動させる。いくつかの実施形態では、チャンバー１４で操作者による、チャンバー１４への配置前と、そこからの取り出し後の両方で光学基材の目視検査を可能にし、スピンコーター１０の稼働中のコーターに対する人の監視および制御を可能とする。いくつかの実施形態では、当前記分野で認められている自動化検査方法および装置を使って、マニュアル検査と併せてまたはその代わりに、処理の前および／または後にチャンバー１４中で光学基材を検査することができる。
【００４８】
ステップ２８でロボットアーム１８は、図３に示すように、光学基材を任意の洗浄および乾燥ステーション３０に移動させる。いくつかの実施形態では、ロボットアーム１８は、光学基材を洗浄および乾燥ステーション３０内の回転可能チャック４０’の上に置く。この回転可能チャック４０’は、いくつかの実施形態では、回転可能減圧チャック４０’であってよい。いくつかの実施形態では、回転可能チャック４０’は、プログラム可能であり、例えば、４，０００ｒｐｍまでの高速で回転可能である。光学基材を回転可能チャック４０’上に固定後、光学基材を回転チャック４０’上に保持したまま、上面３２を高圧水スプレーノズル３４に位置合わせした閉位置までスライドさせる。いくつかの実施形態では、光学基材を洗浄する目的で、高圧水スプレーノズル３４を、回転減圧チャック４０’上に保持された光学基材の縁部を含む表面に対し傾斜させる。いくつかの実施形態では、このようにして、プラズマ処理された光学基材の全上面および縁部を、約１，０００ｐｓｉなどの高圧条件下で脱イオン水などを使って洗浄することができる。回転可能チャック４０’は、噴霧洗浄中に回転させて、光学基材表面の均一な洗浄を確実にすることができる。液体圧力、洗浄時間、および回転速度などの洗浄パラメータは、プログラム可能であり、光学基材のタイプおよび／またはサイズ、プラズマ処理、および／またはその後のコーティング工程などのパラメータに基づいて変えることができる。
【００４９】
洗浄後、いくつかの実施形態では、光学基材を、限定されないが、高速回転の回転可能チャック４０’および／または高速エアーノズル（単一または複数）３６（フィルターを介したエアーノズルであってもよい）を含む１種またはそれを超える乾燥法により、ステーション３０中で乾燥させることができる。いくつかの実施形態では、乾燥パラメータは、洗浄パラメータに関連するものと類似の方式でプログラム可能である。
【００５０】
ステーション３０中での洗浄および乾燥後に、上面３２を開位置までスライドさせ、ロボットアーム１８を回転可能チャック４０’上の光学基材に再係合させ、ステップ４８でロボットアーム１８が光学基材をコーターボウル５０中の回転可能チャック４０に移動させる。いくつかの実施形態では、回転可能チャック４０は、回転可能減圧チャック４０であってよい。回転可能チャック４０は、光学基材をコーターボウル５０中に受け入れるように構成され、コーティング中、光学基材を回転させるように構成され、回転の速度とタイミングは、限定されないが、コーティングおよび光学基材を含むパラメータに応じて変わってよい。
【００５１】
コーターボウル５０は、その中でコーティングされた光学基材から放出された過剰コーティング材料；および／または本明細書でさらに考察されるリザーバー８０のパージの間に放出された過剰コーティング材料；および／またはコーターボウル５０を洗浄するために定期的（例えば、週末、毎日、または交替勤務のとき）に利用される洗浄材料を収集するように構成される。本発明のスピンコーター１０は、いくつかの実施形態では、小規模生産用のワンススルー（ｏｎｃｅ  ｔｈｒｏｕｇｈ）方式として効率的である。ワンススルー方式は、集めた材料を再循環させる必要がなく、したがって、コーターボウル５０から集めた材料は、ドレイン（図示せず）を通して取り出すことができ、分離する、または再使用するために処理をする必要がないことを意味する。いくつかの実施形態では、ワンススルー方式は、異なるコーティング材料からの効率的な切り替えを可能とする。
【００５２】
本発明のスピンコーター１０は、いくつかの実施形態では、複数のコーティングリザーバー８０を含む割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォーム６０を備える。割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォーム６０は、選択されたコーティングリザーバー８０をコーターボウル５０上の分注位置に割り出し送りを行い、それにより、図４に示すように、コーティングリザーバー８０は分注ユニット７０を使って分注位置に分注することができる。分注ユニット７０は、分注位置の選択されたコーティングリザーバー８０と係合し、選択（または所定の）量のコーティング材料を、係合された選択コーティングリザーバー８０から分注する。
【００５３】
割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォーム６０は、異なる円周方向位置を有する回転可能な円形コンベヤーであり、各々の異なる円周方向位置が、複数の使い捨てコーティングリザーバー８０の１つを可逆的に受け入れる。いくつかの実施形態では、円形コンベヤーは、８または１０ステーションを含み得る。いくつかのさらなる実施形態では、円形コンベヤーは、例えば、限定されないが、リザーバー８０用の、１８または２０ステーションなどの他の数の位置を有してもよい。示されるような、回転する円形コンベヤーは、割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォーム６０を形成し、作動させるのに効率的な実施形態である。しかし、その他の割り出し配置を、本発明のスピンコーターに基づいて使用することができる。非制限的例示であるが、直線的に移動するリザーバー８０のラックまたは列を使って、このような配置中に存在することが可能な異なるリザーバー８０の数の制限のないプラットフォーム６０を形成することができる。プラットフォーム６０を回転させるモーターは、当前記分野で認められているバネ付勢戻り止め係止機構などの種々の位置合わせ機構を利用して、保持されたリザーバー８０を正確な、所定の割り出し位置に移動させ、リザーバー８０を分注ユニット７０の下の分注位置に配置して、分注ユニット７０と位置合わせることを確実にすることができる。
【００５４】
図５は、適応性の高いスピンコーター１０の個々のコーティングリザーバー８０の代表的断面図である。各々のコーティングリザーバー８０は、コーティングリザーバー８０からコーティング材料を分注するための移動可能なピストン８４を含む細長いバレル８２を備え、分注位置にあるコーティングリザーバー８０の移動可能なピストン８４の前進により、選択されたコーティングリザーバー８０からのコーティング材料が分注される。いくつかの実施形態では、およびさらに図５を参照すると、各々のコーティングリザーバー８０は、使い捨てのプラスチックシリンジとして形成され、したがって、各々のコーティングリザーバー８０は、バレルの遠位端に配置された無弁の分注オリフィス８６を通してコーティングを分注する。プラスチックシリンジは、市販されており、それに関連する正確な分注特性のために、リザーバー８０の形成に特に適している。いくつかの実施形態では、裏面およびオリフィス８６全体のキャップ（図示せず）を充填リザーバー８０の輸送のために使用することができる。いくつかのさらなる実施形態では、キャップをリザーバー８０の取り出しと貯蔵用として再使用することもできる。
【００５５】
いくつかの実施形態では、各々のリザーバー８０のバレル８２は、人および／または機械読み取り可能な光学基材上の識別表示、例えば、限定されないが、バーコード、ＱＲコード（登録商標）、および／または行列コードの印刷を可能とする。いくつかの実施形態では、機械読み取り可能な識別表示には、コーティング識別表示、特定のコーティング材料に関するコーティングパラメータ、および／または光学基材のタイプに関連する情報を含めることができる。いくつかの実施形態では、コーティングパラメータには、１つまたはそれを超える、所定の基材に対するコーティング材料の単位適用量（例えば、従来のレンズコーティング用として０．２ｍｌ〜０．６ｍｌ）；分注速度；分注パターン（例えば、減圧チャック保持基材の中心で開始し、外側へ移動する、その逆、またはいくつかのその他の様々な分注位置）；減圧チャック４０の速度（広がり速度と呼ばれることもある）；および／または回転時間（広がり時間とも呼ばれる）を含めることができる。
【００５６】
リザーバー８０の細いオリフィス８６（移動可能なピストン８４と組み合わせたいくつかの実施形態で）が、コーティング材料のリザーバー８０中での保持およびバルブなしでの分注を可能とする。いくつかの実施形態では、リザーバー８０の無弁ディスペンサーは、その他のスピンコーターディスペンサーでは必要なプライミングを実質的に排除し（ただ一回のパージドリップ／パージ液滴を除く）、スピンコーター１０の動作中に形成される廃棄物の量を大幅に低減させる。
【００５７】
分注ユニット７０は、分注位置の選択されたリザーバー８０と位置合わせされたロッド７２を含み、分注位置の選択されたコーティングリザーバー８０の移動可能なピストン８４を選択的に前進させて、係合された選択コーティングリザーバー８０から選択（または所定の）単位量のコーティング材料を分注するように構成される。いくつかの実施形態では、ロッド７２は、細長いねじなどのねじである。いくつかの実施形態では、分注される選択（または所定の）単位量のコーティング材料は、０．２ｍｌ〜４ｍｌ、または０．２〜１ｍｌ、または０．２ｍｌ〜０．６ｍｌである。単位量は、コーティング量およびパージ量（例えば、液滴）を含み、限定されないが、コーティング材料、基材特性、所望のコーティング厚、およびコーティングプロトコルを含むパラメータに応じて変えることができる。
【００５８】
いくつかの実施形態では、選択されたコーティングリザーバー８０は、２つの光学基材のコーティングに必要な量より少ないが、単一光学基材のコーティングに必要な量よりは多いの（すなわち２単位量より少ない）量のコーティング材料を有する。いくつかの実施形態では、このコーティング材料の残部の量（すなわち、２単位量より少ない量）は、（ｉ）コーティングリザーバー８０から廃棄用として、例えば、廃棄容器またはドレイン中に放出することができる、または（ｉｉ）コーティングリザーバー８０から単一の光学基材上に分注することができる。残部量のコーティング材料の放出または分注後、リザーバー８０は空であり、実質的にコーティング材料を含まず、いくつかの実施形態では、固形廃棄物として廃棄することができる。
【００５９】
いくつかの実施形態では、分注ユニット７０は、選択されたコーティングリザーバーの移動可能なピストン８４を正確に前進させて、そこから所定の量のコーティング材料を分注するために、リニアステッピングモーターなどのモーター２００を備える。いくつかの実施形態では、分注ユニット７０は、使用前後の両方で、ロッド７２または他の装置を介してピストン８４の位置を検知することもでき、各々の特定のリザーバー８０中に存在するコーティング材料の量を計算して、スピンコーター１０により塗布することができる。いくつかの実施形態では、分注ユニット７０は、バレル８２からロッド７２を持ち上げ、プラットフォーム６０の円形コンベヤーの割り出しを行わせて異なるリザーバー８０の選択を可能とする。いくつかの実施形態では、分注位置から移動するリザーバー８０は、空ではなく、後の選択使用のためにコーティング材料が残っている。
【００６０】
本発明のいくつかの実施形態では、ロッド７２は、固定ロッドであり、モーターは、移動可能で、例えば、ロッド７２に沿って垂直に移動可能である。モーターは、ピストン８４に接触して係合する延長部（図示せず）を含むことができる。いくつかの実施形態では、制御可能なモーターの、例えば、固定ロッドに沿った垂直下方への動きは、ピストン８４をリザーバー８０中へ駆動する役割をし、これにより、選択（または所定の）量のコーティング材料のオリフィス８６からの分注が起こる。
【００６１】
動作中、少なくとも、（ｉ）分注位置の選択されたコーティングリザーバー８０がコーターボウル５０上にあるが光学基材またはレンズ上にはない、パージ位置；と（ｉｉ）コーターボウル上の分注位置の選択されたコーティングリザーバーが光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置との間で、割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォーム６０、リザーバー８０、およびユニット７０は、７８で模式的に示されるように、ユニットとして移動可能である。コーターボウル５０は、パージ位置と位置合わせされた位置まで伸びるトラフ部または延長部を含むように構成することができる。パージ位置では、移動可能なピストン８４をユニット７０のロッド７２で前進させて、コーティング材料の最小限のパージ液滴を分注し、無弁リザーバー８０のオリフィス８６のコーティング材料のメニスカスの外表面を清掃する。メニスカスの外表面は、所定のリザーバー８０中でコーティング材料の非使用の間、空気に暴露され、この結果、酸化および／またはメニスカスの汚染が生じることがあり、これによりそのパージングが必要となる。いくつかの実施形態では、ただ一回の液滴が、オリフィス８６からのコーティング材料の不均一と思われる部分をパージングすることによりコーティング材料分配システムを準備刺激するのに必要な全てである。最初の液滴でパージ後、７８で模式的に示されるように、割り出し可能なコーティングリザーバープラットフォーム６０、リザーバー８０、およびユニット７０は、コーターボウル５０上の分注位置の選択されたコーティングリザーバー８０が光学基材上にある、少なくとも１つの分注位置まで、ユニットとして移動可能である。
【００６２】
いくつかの実施形態では、オリフィス８６は、バレル８２内でオリフィス８６の方向に配置（または移動）される移動可能なピストン８４がない場合に、リザーバー８０のバレル８２内のコーティング材料がそこから流れ出ないような寸法に作られている。いくつかの実施形態では、オリフィス８６は、円形であり、３．１８ｍｍ（１／８インチ）以下の直径を有する。
【００６３】
選択された分注リザーバー８０の動き７８は、コーターボウル５０内の回転可能チャック４０上の光学基材をコーティングするために、スピンコーター１０が種々の分注プロトコルに適応することを可能とする。いくつかの実施形態では、選択された分注リザーバー８０からのコーティング材料を、光学基材の中心で、および／または表面全体の１つまたはそれを超える選択された位置（例えば、直線、スパイラル、および／または同心円状に、光学基材表面全体／光学基材上に）で光学基材上に分注することができ、その後、回転可能チャック４０に係合させて塗布されたコーティング材料を回転させて実質的に均一な膜厚を有するコーティング層を形成する。いくつかのさらなる実施形態では、回転可能チャック４０の回転と同時に、選択された分注リザーバー８０からのコーティング材料が光学基材の中心で、および／または表面全体の１つまたはそれを超える選択位置で光学基材に分注され、均一なコーティングが形成される。これらの分注および回転プロトコルの任意の所望の組み合わせをスピンコーター１０で使用することができる。さらに、いくつかの実施形態では、分注速度および回転速度を、工程全体を通して変えることもできる。間欠的分注および／または減圧チャックの回転をいくつかの実施形態で使用することができる。いくつかの実施形態では、分注プロトコルは、限定されないが、基材組成物および／またはその表面処理、塗布したコーティング材料、および／または所望の最終のコーティングパラメータを含むパラメータに基づいている。
【００６４】
割り出し可能なプラットフォーム６０は、回転可能チャック４０からレンズを取り出すことなく、スピンコーター１０による光学基材上への単一または複数コーティング層の塗布を可能とする。非制限的例示であるが、いくつかの実施形態では、第１の段階で、第１のコーティング層が１つの選択されたリザーバー８０を使って塗布され、その後、円形コンベヤーが割り出し送りをされ、第２の段階で、第２のコーティング材料が異なる／別のリザーバー８０から第１のコーティング層上に塗布される。リザーバー８０の光学基材に合わせた位置から離れた位置のプラットフォーム６０で円形コンベヤーの割り出しを行うことができ、それにより、中間位置のリザーバー８０からの位置のずれた滴下が所望のコーティングプロトコルを妨害することはなく、また、第２の段階で光学基材上に分注する前に、第２のコーティング材料を適切にパージすることができる。２つまたはそれを超えるコーティング段階を有することにより、本発明のスピンコーターが、積層されたコーティング層の多くの組み合わせを塗布し、形成することを可能とする。この積層されたコーティング層中では、各々のコーティング層が、隣接する（接する）コーティング層に対し、同じまたは異なる組成物および／または同じまたは異なる厚さを有する。
【００６５】
本発明のいくつかの実施形態では、スピンコーターは、光学基材に塗布された各々のコーティングを選択的におよび独立に硬化（例えば、少なくとも部分的に硬化）するために、少なくとも１つの異なる硬化ステーション（例えば、硬化ステーション９２、９４、および９６）を含むか、またはスピンコーターと一体化された少なくとも１つの異なる硬化ステーション（例えば、硬化ステーション９２、９４、および９６）を有する。いくつかのさらなる実施形態では、スピンコーターは、光学基材に塗布された各々のコーティングを選択的におよび独立に硬化（例えば、少なくとも部分的に硬化）するために、複数の異なる硬化ステーション（例えば、２つまたはそれを超える、硬化ステーション９２、９４、および９６などの硬化ステーション）を含むか、またはスピンコーターと一体化された複数の異なる硬化ステーション（例えば、２つまたはそれを超える、硬化ステーション９２、９４、および９６などの硬化ステーション）を有する。コーティングボウル５０で所望のコーティング材料の塗布後、ロボットアーム１８は、光学基材に再係合し、ステップ８８でそれを指定硬化ステーション（９２、９４、または９６）に移動する。本発明のいくつかの実施形態では、各々の硬化ステーションは、独立に、（ｉ）熱硬化ステーション９６；（ｉｉ）ＵＶ硬化ステーション９４；（ｉｉｉ）ＩＲ硬化ステーション９２；および（ｉｖ）（ｉ）、（ｉｉ）、および（ｉｉｉ）の内の少なくとも２つの組み合わせ、の内の少なくとも１つを含む。
【００６６】
図６は、硬化される所望の光学基材の選択的受け入れのために、被加工物保持回転可能チャック４０”（いくつかの実施形態では、これは回転可能減圧チャック４０”であってもよい）を備えたスライド引き出しを示す、適応性の高いスピンコーター１０のＵＶ硬化ステーション９４の代表的断面図である。凹状または傾斜した反射鏡２０３で回転可能チャック４０”を取り囲み、エッジ硬化の支援または改善をすることができる。コーティングされた光学基材をＵＶ硬化ステーション９４の回転可能チャック４０”上に置いて、引き出しが閉じられ、シャッターが開かれて、ＵＶ硬化ステーション９４内で、コーティングされた光学基材をＵＶ光（例えば、水銀またはメタルハライドバルブからの）に暴露する。いくつかの実施形態では、ＵＶ硬化ステーション９４内で回転可能チャック４０”が低速で回転し、さらに均一な硬化を確実にすることができる。ＵＶ硬化ステーション９４内での硬化時間は、例えば、特定のコーティングに応じて変化してもよい。ＩＲ硬化ステーション９２は、ＵＶ硬化ステーション９４と類似の構成を有すことができるが、適切なＩＲ源を含む。ＩＲ硬化ステーション９２内での硬化時間は、同様に、例えば、特定のコーティングに応じて変化してもよい。いくつかの実施形態では、各々の硬化ステーションは、不活性雰囲気（例えば、限定されないが、アルゴンおよび／または窒素）および／または反応性雰囲気（例えば、限定されないが、酸素、ＣＯ、および／またはＣＯ２）から選択される雰囲気を含むことができる。
【００６７】
いくつかの実施形態では、熱硬化ステーション９６には、スループットコンベヤー９８および放出または蓄積領域１００が付随する。熱硬化ステーションでは、熱硬化される光学基材が入力コンベヤー上、例えば、コンベヤー９８上に並列に置かれる。コンベヤーの速度は、硬化ステーション９６内で、コーティングされた光学基材が所望の温度への暴露となるように選択される。いくつかの実施形態では、熱硬化ステーション９６のオーブンは、電気オーブンおよび／またはガス燃焼によるオーブン（例えば、天然ガス燃焼オーブン）であってよい。硬化時間および温度プロファイルは、例えば、硬化されるコーティングに応じて変化してよい。いくつかの実施形態では、コーティングされた光学基材は、熱硬化ステーション内で、１１５℃〜１３５℃の温度で２０〜４０分間、例えば、３０分間で１２５℃で３０分間の条件に暴露される。少なくとも部分硬化後に、コーティングされた光学基材はそれらの間で縁部が接触しないようにした所望の数の光学基材（例えば、限定されないが、３０個までのコーティングされた光学基材）を収容するように設計された蓄積領域１００に送られる。
【００６８】
いくつかの実施形態では、コンベヤー９８は、ロボットアーム１８と呼応して、少なくとも部分的に硬化されたコーティング済み光学基材をＩＲ硬化ステーションおよび／またはＵＶ硬化ステーションから外へ出すために使用される。いくつかの実施形態では、コーティングされた光学基材を蓄積領域１００に送るために、別の出口コンベヤー（図示せず）を使って熱硬化ステーション９６を迂回する。
【００６９】
いくつかのさらなる実施形態では、光学基材を洗浄し、その後、コーティングし、次いで再洗浄した後、硬化の前に、同じまたは異なるコーティング材料でコーティングすることができる。いくつかの追加の実施形態では、コーティングし、硬化された光学基材を硬化ステーション（９２、９４、または９６）から（ｉ）洗浄および乾燥ステーションに、および／または（ｉｉ）その後のコーティング材料の塗布のために、コーターボウル５０に戻すことができる。いくつかの実施形態では、引き続いて光学基材に対して塗布する、または１種またはそれを超えるコーティング材料を塗布するために、光学基材を、蓄積領域１００から移動させて、ローディングユニット２０に戻すことができる。
【００７０】
いくつかの実施形態では、本発明のスピンコーターは、光学基材の生産に使用することができ、光学基材はそれぞれ独立にその上に形成された同じまたは異なるコーティング積層体を有する。いくつかの実施形態では、本発明のスピンコーターは、最小限の廃棄物が形成されるように動作させることができる。いくつかの実施形態では、本発明のスピンコーターは、少なくとも部分的に自動化され、任意選択で、当前記分野で認められている製品追跡および制御システムに組み込むことができる。
【００７１】
本発明をその特定の実施形態の具体的詳細に関連して記載してきた。このような詳細は、それらが添付の請求項に含まれる範囲を除き、および請求項に含まれる程度に、本発明の範囲を限定するとみなされるべきであることを意図するものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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