(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酢酸ビニル含有量が３〜２０質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）を４２〜７５質量％、密度が０．８６５〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）を１５〜４０質量％、及び粘着付与剤（ｓ３）を６〜１８質量％（但し、ｓ１＋ｓ２＋ｓ３＝１００質量％とする。）含み、ｓ１＋ｓ２＋ｓ３＝１００質量部に対して、ブロッキング防止剤を０．１〜１０質量部及び滑剤を０．１〜５質量部含む組成物（Ｓ）からなるシール層、酢酸ビニル含有量が１５〜２８質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）を２０〜８０質量％、酢酸ビニル含有量が３〜１４質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）を５〜３０質量％、密度が０．８６５〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｃ２）を５〜３０質量％、及び粘着付与剤（ｃ３）を５〜２０質量％（但し、（ｃ１−１）＋（ｃ１−２）＋ｃ２＋ｃ３＝１００質量％とする。）含む組成物（Ｃ）からなる中間層、並びにラミネート層が積層されてなる多層構造を有することを特徴とするカバーテープ用シーラントフィルム。
【請求項２】
前記ラミネート層が密度が０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）からなることを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ用シーラントフィルム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のカバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層側に基材層が積層されてなるカバーテープ。
【請求項４】
請求項３に記載のカバーテープで、電子部品が収納された電子部品搬送用エンボスキャリアテープが熱融着されてなる包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装されるＩＣ等の電子部品の搬送に使用される電子部品搬送体のカバーテープ用シーラントフィルム、及びカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の各種の小型の電子部品の製造には、ポケットが連続的に形成された合成樹脂製エンボスキャリアテープ（以下、「キャリアテープ」と略称する場合がある。）に電子部品が収納され、ヒートシール性を有するカバーテープで封入された状態で搬送される所謂テーピング方式が多用されている。このカバーテープは、少なくともテープ基材層とシール層を有するテープで、該シール層は、キャリアテープに対しては良好なヒートシール性を有し、一方で内容物である電子部品に対しては、通常非接着性であることが要求される。そのために、シール層としては、主にエチレン・酢酸ビニル共重合体系樹脂（以下、「ＥＶＡ」と略称する場合がある。）が用いられる。
【０００３】
一方、ＥＶＡ単独では低温ヒートシール性などが不十分であることから、ヒートシール性を改良する方法として、例えば、ＥＶＡにエチレン・α−オレフィン共重合体及び粘着付与剤を混合してなる組成物を用いる方法（特許文献１：特開平１０−１７０１５号公報、特許文献２：特開２０１２−１８８５０９号公報）、あるいは、酢酸ビニル含有量が異なる二種以上のＥＶＡを含む組成物を用いる方法（特許文献３：特開２００２−３３７９７５号公報）などが提案されている。
【０００４】
しかしながら、かかる方法などを用いても、カバーテープ用シーラントフィルムとして、フィルム成形性、離ロール性、成形機のロール汚れ問題、フィルム滑り性、押出しラミネートやドライラミネートなど加工適性、また、カバーテープとして、低温領域でのキャリアテープとのヒートシール性、ソフトピール性、ヒートシール強度のヒートシール温度依存性、例えば６０℃×９０％ＲＨに保管した場合のヒートシール強度変化や剥離状態の変化、カバーテープをキャリアテープにヒートシールした後のカバーテープのキャリアテープからの自然剥離問題、未シール部分とキャリアテープが接している面とのブロッキング問題、カバーテープとキャリアテープによって封入された電子部品などの視認性、納期対応性、カバーテープロールの長尺化、カバーテープロールのブロッキング性、各種材質のキャリアテープへの対応性など、必ずしも全ての面で満足できてはいない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１７０１５号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８８５０９号公報
【特許文献３】特開２００２−３３７９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、カバーテープとして、ヒートシール温度低温領域にてキャリアテープとの十分なヒートシール強度を有し、ヒートシール強度のヒートシール温度依存性が小さく、ソフトピール性を有するカバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープを得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、酢酸ビニル含有量が３〜２０質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）を４２〜７５質量％、密度が０．８６５〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）を１５〜４０質量％、及び粘着付与剤（ｓ３）を６〜１８質量％（但し、ｓ１＋ｓ２＋ｓ３＝１００質量％とする。）含み、ｓ１＋ｓ２＋ｓ３＝１００質量部に対して、ブロッキング防止剤を０．１〜１０質量部及び滑剤を０．１〜５質量部含む組成物（Ｓ）からなるシール層、酢酸ビニル含有量が１５〜２８質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）を２０〜８０質量％、酢酸ビニル含有量が３〜１４質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）を５〜３０質量％、密度が０．８６５〜０．９１０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｃ２）を５〜３０質量％、及び粘着付与剤（ｃ３）を５〜２０質量％（但し、（ｃ１−１）＋（ｃ１−２）＋ｃ２＋ｃ３＝１００質量％とする。）含む組成物（Ｃ）からなる中間層、及びラミネート層からなることを特徴とするカバーテープ用シーラントフィルム及びその用途に係る。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムを用いてなるカバーテープは、低温ヒートシールにて十分なヒートシール強度を有し、且つヒートシール強度のヒートシール温度依存性が少なく、ソフトピール性を有している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜シール層＞
シール層には次の成分が含まれる。
《エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）》
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムのシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つであるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）は、酢酸ビニル含有量を３〜２０質量％、好ましくは４〜１７質量％含むエチレンと酢酸ビニルとの共重合体である。
本発明に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）は、酢酸ビニル含有量が前記範囲にあることにより、カバーテープ用シーラントフィルムのシール層に用いた場合、適度なヒートシール強度のカバーテープ用シーラントフィルムが得られる。
本発明に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に重合されてもよい。
本発明に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）は、通常、ＡＳＴＭ  Ｄ  １２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１５ｇ／１０分、好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。
本発明に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）は、酢酸ビニル含有量、あるいはＭＦＲなどが異なる２種以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体の混合物であってもよい。
【００１０】
《エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）》
本発明に係るシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つであるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）は、密度が０．８６５〜０．９１０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．８７５〜０．９００ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレンと炭素数３以上、好ましくは４〜１０のα−オレフィンとのランダム共重合体である。
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）は、密度が前記範囲にある限り特に限定はされないが、好ましくはエチレン含有量が７０〜９５モル％、更に好ましくは８０〜９３モル％、好ましくはＸ線による結晶化度が５〜４０％、更に好ましくは７〜３０％の範囲にある。
【００１１】
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）は、好ましくはＧＰＣで測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下、更に好ましくは２．５以下であり、好ましくはＤＳＣによる昇温速度１０℃／分での吸熱曲線から求めた融点が４０〜１００℃、更に好ましくは６０〜９０℃であり、メルトフローレート（１９０℃、荷重２１６０ｇ）が好ましくは０．０１〜２０ｇ／１０分、更には０．１〜５ｇ／１０分の範囲にある。
【００１２】
《粘着付与剤（ｓ３）》
本発明に係るシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つである粘着付与剤（ｓ３）は、粘着付与剤として製造・販売されている粘着性を付与する性質を有する重合体であり、例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、ポリテルペン系樹脂、ロジン類、スチレン系樹脂、クマロン・インデン樹脂などを挙げることができる。
【００１３】
前記脂肪族系炭化水素樹脂としては、例えば、１−ブテン、イソブテン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン、イソプレンなどの炭素数４〜５のものまたはジオレフィンの少なくとも一種以上を含む留分を重合して得られる樹脂を挙げることができる。
前記脂環族系炭化水素樹脂としては、例えば、スペントＣ４〜Ｃ５留分中のジエン成分を環化二量化後、重合させて得られる樹脂、シクロペンタジエンなどの環状モノマーを重合させた樹脂、芳香族系炭化水素樹脂を核内水添した樹脂（例えば、水素化石油樹脂等）などが挙げられる。
前記芳香族系炭化水素樹脂としては、例えば、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレンなどの炭素数８〜１０のビニル芳香族炭化水素を少なくとも一種含有する留分を重合して得られる樹脂、該留分と前記脂肪族炭化水素留分を共重合して得られる樹脂などを挙げることができる。
【００１４】
前記ポリテルペン系樹脂としては、例えば、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン・フェノール共重合体、α−ピネン・フェノール共重合体、これらの水素添加物などを挙げることができる。
前記ロジン類としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、トール油などのロジン及びその変性物などであり、変性物としては水素添加、不均化、二量化、エステル化などの変性を施したものを例示できる。
前記スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソプロピルトルエンなどのスチレン系単量体を重合して得られる分子量の低い樹脂状重合体を挙げることができる。
本発明に係る粘着付与剤（ｓ３）としては、軟化点が８５〜１３０℃の樹脂が好ましい傾向がある。軟化点は、一般的に８５℃以上であると耐熱性に優れた効果を発揮する傾向があり、１３０℃以下であると粘着性に優れた効果を発揮する傾向がある
【００１５】
《ブロッキング防止剤》
本発明に係るシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つであるブロッキング防止剤は、通常フィルムなどに添加してブロッキングを防止する添加剤であれば、特に限定はなく、種々公知のブロッキング防止剤を用い得る。
本発明に係るブロッキング防止剤としては、具体的には、例えば、タルク、珪藻土、炭酸カルシウム、長石類、石英類、シリカ、アルミノ珪酸塩などが挙げられる。
【００１６】
《滑剤》
本発明に係るシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つである滑剤は、熱可塑性樹脂を用いてフィルムを成形する際に、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などを改良するために用いる添加剤であり、種々公知の滑剤を用い得る。
本発明に係る滑剤は、具体的には、例えば、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、モンタン酸金属塩等の高級脂肪酸金属塩、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス等のポリオレフィンワックス等などが挙げられる。
【００１７】
〈シール層を形成する組成物（Ｓ）〉
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムのシール層を形成する組成物（Ｓ）は、前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）を４２〜７５質量％、好ましくは４５〜７０質量％、前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）を１５〜４０質量％、好ましくは２０〜４０質量％、前記粘着付与剤（ｓ３）を６〜１８質量％、好ましくは７〜１５質量％〔但し、（ｓ１）＋（ｓ２）＋（ｓ３）＝１００質量％とする。〕含み、（ｓ１）＋（ｓ２）＋（ｓ３）＝１００質量部に対して、前記ブロッキング防止剤を０．１〜１０質量部、好ましくは３〜７質量部及び前記滑剤を０．１〜５質量部、好ましくは０．２〜１質量部含む組成物である。
エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）の量が４２質量％未満の組成物を用いた場合は、キャリアテープとのヒートシール性が低下する虞があり、一方、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）の量が７５質量％を超える組成物を用いた場合は、高温・高湿下（例えば６０℃×９０％ＲＨ）で保管された場合に、キャリアテープとのヒートシール強度が低下し、ヒートシール部の自然剥離が発生する虞がある。
【００１８】
ブロッキング防止剤及び滑剤の含有量が前記範囲にある組成物（Ｓ）を用いることにより、未シール部分とキャリアテープが接している面とのブロッキングが減少し、且つ視認性が良好なカバーテープ用シーラントフィルムとなる。
ブロッキング防止剤が１０質量部を超えると、視認性が悪化する虞がある。また、カバーテープ用シーラントフィルム成形時に、目脂の原因となる凝集物になりやすく、成形機のロールの汚れの原因となったり、カバーテープ用シーラントフィルム上に目脂筋ムラが発生し、該カバーテープ用シーラントフィルムを用いて作成したカバーテープとキャリアテープとのヒートシール性が阻害されたりする虞がある。一方、滑剤が５質量部を超えると、カバーテープ用シーラントフィルム表面にブリードアウトすることによる成形機のロールの汚れ、滑りすぎによるフィルムの巻きズレ、キャリアテープとのヒートシール性への阻害、カバーテープとキャリアテープによって封入された電子部品などへの付着など、フィルム成形性やカバーテープとしての性能に影響を及ぼす虞がある。
本発明に係る組成物（Ｓ）には、本発明のカバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープとしての特性を損なわない範囲で各種添加剤を配合することができる。
かかる添加剤として、酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、塩酸吸収剤、顔料、染料等を挙げることができる。
【００１９】
＜中間層＞
中間層には次の成分が含まれる。
《エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１）》
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムの中間層を形成する組成物（Ｃ）に含まれる成分の一つであるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１）は、酢酸ビニル含有量が１５〜２８質量％、好ましくは１８〜２５質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）と、酢酸ビニル含有量が３〜１４質量％、好ましくは３〜１２質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ1−２）の混合物である。
酢酸ビニル含有量が１５質量％以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体のみをｃ１として用いた場合、得られるカバーテープ用シーラントフィルムを用いて作成したカバーテープは、キャリアテープとのヒートシール強度のヒートシール温度依存性が大きくなる虞がある。
酢酸ビニル含有量が１４質量％以下のエチレン・酢酸ビニル共重合体のみをｃ１として用いた場合、得られるカバーテープ用シーラントフィルムを用いて作成したカバーテープは、ヒートシール温度低温領域（例えば１２０〜１４０℃）にて十分なヒートシール強度が得られない虞がある。
【００２０】
《エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）》
本発明に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）は、酢酸ビニル含有量が１５〜２８質量％、好ましくは１８〜２５質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体である。このエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に重合されてもよい。
またこのエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）は、通常、ＡＳＴＭ  Ｄ  １２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．５〜３５ｇ／１０分、好ましくは１〜２０ｇ／１０分の範囲にある。
《エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）》
本発明に係るエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）は、酢酸ビニル含有量が３〜１４質量％、好ましくは３〜１２質量％の範囲にあるエチレン・酢酸ビニル共重合体である。このエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーが更に重合されてもよい。
またこのエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）は、通常、ＡＳＴＭ  Ｄ  １２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１〜４０ｇ／１０分、好ましくは１.５〜３０ｇ／１０分の範囲にある。
【００２１】
《エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｃ２）》
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムの中間層を形成する組成物（Ｃ）に含まれる成分の一つであるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｃ２）は、前記本発明に係るシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つであるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）と同じ範疇のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体である。エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｃ２）とエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２）は同一のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体であっても、異なるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体であってもよい。
【００２２】
《粘着付与剤（ｃ３）》
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムの中間層を形成する組成物（Ｃ）に含まれる成分の一つである粘着付与剤（ｃ３）は、前記本発明に係るシール層を形成する組成物（Ｓ）に含まれる成分の一つである粘着付与剤（ｓ３）と同じ範疇の粘着付与剤である。粘着付与剤（ｃ３）と粘着付与剤（ｓ３）は同一の粘着付与剤であっても、異なる粘着付与剤であってもよい。
【００２３】
〈中間層を形成する組成物（Ｃ）〉
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムの中間層を形成する組成物（Ｃ）は、前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）を２０〜８０質量％、好ましくは２５〜７５質量％、前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）を５〜３０質量％、好ましくは１０〜３０質量％、前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｃ２）を５〜３０質量％、好ましくは１０〜３０質量％、及び前記粘着付与剤（ｃ３）を５〜２０質量％、好ましくは５〜１５質量％〔但し、（ｃ１−１）＋（ｃ１−２）＋（ｃ２）＋（ｃ３）＝１００質量％とする。〕の範囲で含む組成物である。
本発明に係る組成物（Ｃ）は、前記エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１、ｃ１−２）などが前記範囲にあることにより、本発明に係る組成物（Ｃ）を中間層に用いてなるカバーテープ用シーラントフィルムは、ヒートシール温度低温領域（例えば１２０〜１４０℃）においてもキャリアテープとの十分なヒートシール強度が得られ、且つヒートシール温度依存性が小さく、ソフトピール性を有するカバーテープ用シーラントフィルムが得られる。
【００２４】
本発明に係る組成物（Ｃ）には、前記滑剤を組成物（Ｃ）：１００質量部に対して、０．１〜１質量部の範囲で含有させておいてもよい。滑剤の量が前記範囲にあると、シール層に含有されている滑剤の中間層側への移行を抑制することができ、カバーテープ用シーラントフィルム表面側にブリードアウトしやすくすることにより、適度なフィルム滑り性が得られ、カバーテープ用シーラントフィルムの成形時の生産効率をあげることができる。
本発明に係る組成物（Ｃ）は、本発明のカバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープとしての特性を損なわない範囲で各種添加剤を配合することができる。
かかる添加剤として、前記ブロッキング防止剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、塩酸吸収剤、顔料、染料等を挙げることができる。
【００２５】
＜ラミネート層＞
本発明のラミネート層には次の成分を含むことが好ましい。
《エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）》
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層を構成するエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）は、密度が０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９３０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレンと炭素数３以上、好ましくは４〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、通常、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）及び中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）として製造販売されているエチレン系重合体である。
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）としては、例えば、エチレン・１−ブテンランダム共重合体、エチレン・１−ヘキセンランダム共重合体、エチレン・１−オクテンランダム共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体などが挙げられる。
【００２６】
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）のＭＦＲ〔ＡＳＴＭ  Ｄ  １２３８、温度：１９０℃、荷重：２．１６ｋｇ〕は、フィルム形成能がある限り特に限定はされないが、通常、１〜１０ｇ／１０分、好ましくは１〜５ｇ／１０分の範囲にある。
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）には、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）：１００質量部に対して、前記ブロッキング防止剤を０．１〜１質量部及び前記滑剤を０．１〜０．５質量部の範囲で含有させておいてもよい。ブロッキング防止剤及び滑剤の含有量が前記範囲にあると、得られるカバーテープ用シーラントフィルムは、ブロッキングの発生防止効果が高くなるので、高速フィルム成形における生産効率をあげることができる。
本発明に係るエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）は、本発明のカバーテープ用シーラントフィルム及びカバーテープとしての特性を損なわない範囲で各種添加剤を配合することができる。
かかる添加剤として、前記滑剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、塩酸吸収剤、顔料、染料等を挙げることができる。
本発明において、ラミネート層に特に密度が０．９１０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の範囲にあるエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）を用いることで、濡れ張力の経時変化が小さくなる。そのためカバーテープを構成する基材層とラミネートする際に、押出ラミネート法だけでなくドライラミネート法を用いることもでき、ラミネート方法の自由度が増す。
【００２７】
＜カバーテープ用シーラントフィルム＞
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムは、前記組成物（Ｓ）からなるシール層、前記組成物（Ｃ）からなる中間層、及び前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）からなるラミネート層からなる、シール層、中間層及びラミネート層が順次積層されてなる多層構造を有する。
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムは、中間層に、酢酸ビニル含有量が１５〜２８質量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）及び酢酸ビニル含有量が３〜１４質量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）を含む層を有するので、カバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層に基材層が積層されてなるカバーテープを作成し、キャリアテープとヒートシールした際、ヒートシール温度低温領域（例えば１２０〜１４０℃）においてもキャリアテープとの十分なヒートシール強度が得られ、且つヒートシール温度依存性が小さく、ソフトピール性を有するカバーテープ用シーラントフィルムが得られる。
【００２８】
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムは、ラミネート層の表面にコロナ処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。表面処理を施すことにより、本発明のカバーテープ用シーラントフィルムと他の層とのラミネート強度を向上させることができる。ドライラミネートを行う場合は、表面処理を施すことがより好ましい。
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムにおいて、ラミネート層にエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）を用いると、表面処理を施した場合、一般にドライラミネート強度を安定して保持できる濡れ張力（３６ｍＮ／ｍ以上）を保持することができる。そのため、カバーテープを構成する基材層とラミネートする際に、押出ラミネート法だけでなくドライラミネート法も利用可能なカバーテープ用シーラントフィルムが得られる。
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムは、シール層の厚さが、通常、１〜１０μｍ、好ましくは３〜１０μｍ、中間層の厚さが、通常、８〜８０μｍ、好ましくは１０〜８０μｍ、及びラミネート層の厚さが、通常、１〜１０μｍ、好ましくは３〜１０μｍの範囲にあり、全体の厚さが通常１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜４０μｍの範囲にある。
【００２９】
＜カバーテープ用シーラントフィルムの製造方法＞
本発明のカバーテープ用シーラントフィルムは、種々公知のフィルム成形方法を採用し得る。その際、前記組成物（Ｓ）を用いてシール層となるフィルム、前記組成物（Ｃ）を用いて中間層となるフィルム、及び前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）を用いてラミネート層となるフィルムを予め成形した後、中間層を介して、シール層とラミネート層を貼り合わせる方法、前記組成物（Ｓ）を用いてシール層となるフィルムを形成した後、当該シール層上に、前記組成物（Ｃ）及び前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）を順次押出ラミネートする方法、あるいは、三層構造を有する多層ダイを備えたフィルム成形装置を用いて、前記組成物（Ｓ）、前記組成物（Ｃ）及び前記エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）を共押出して組成物（Ｓ）／組成物／エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）からなる多層フィルムからなるカバーテープ用シーラントフィルムを得る方法などを例示できる。これら製造方法の中でも、生産性の観点から共押出成形が好ましい。また、共押出成形の中でも、厚薄精度の観点からＴ−ダイを使用した成形がより好ましい。
【００３０】
＜カバーテープ＞
本発明のカバーテープは、前記カバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層に基材層が積層されてなる。
本発明のカバーテープを構成する基材層としては、カバーテープとして使用可能なものであれば特に制限されない。
使用可能な基材層の例としては、熱可塑性樹脂からなるシート状またはフィルム状のもの、紙、アルミニウム箔等からなる。熱可塑性樹脂としては、種々公知の熱可塑性樹脂、例えば、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチル・１−ペンテン、ポリブテン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等、ポリアミド（ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等）、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体もしくはその鹸化物、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、あるいはこれらの混合物などを例示することができる。
【００３１】
基材層は、無延伸フィルムであってもよいし、一軸または二軸方向に延伸されたフィルムであってもよい。さらに、熱可塑性樹脂フィルムは、それにアルミニウムや亜鉛等の金属、シリカや酸化アルミニウムのような酸化物あるいは無機物を蒸着したフィルムであってもよい。さらに、それらを組み合わせた複合体や積層体であってもよい。
これら基材層の中でも、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートが透明性、耐熱性に優れるので好ましい。また、ナイロンは柔軟性があり、細いカバーテープをキャリアテープから剥離した際に、カバーテープが切れにくいので好ましい。
カバーテープ用シーラントフィルムと基材層とを積層する方法としては、カバーテープ用シーラントフィルムと基材層の間に溶融した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）などの樹脂を流し込んで積層する押出ラミネート法、基材層に接着剤を均一に塗布し、乾燥させた後、カバーテープ用シーラントフィルムを張り合わせるドライラミネート法がある。本発明のカバーテープ用シーラントフィルムにおいてラミネート層にエチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）を用いると濡れ張力の経時変化が小さくなるので、上記いずれの方法でもラミネート加工ができる。また、基材層とカバーテープ用シーラントフィルムを直接押出し、ラミネート加工してもよい。
【００３２】
＜包装体＞
本発明の包装体は、電子部品が収納された電子部品搬送用エンボスキャリアテープが、前記本発明のカバーテープでヒートシールされてなる。
本発明に係るエンボスキャリアテープは、例えば、ポリスチレンやポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの材質、厚み、エンボスの形状、大きさ、ヒートシールする巾等、特に制限されるものではなく、電子部品が収納された電子部品搬送用エンボスキャリアテープと前記本発明のカバーテープでヒートシールされてなる包装体であればよい。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
本発明の実施例及び比較例で使用する重合体等を以下に示す。
（１）エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｓ１）
酢酸ビニルに由来する構造単位の含有量：
６質量％、ＭＦＲ：７．５ｇ／１０分（ｓ１−１）。
酢酸ビニルに由来する構造単位の含有量：
１６質量％、ＭＦＲ：２．７ｇ／１０分（ｓ１−２）。
（２）エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−１）
酢酸ビニルに由来する構造単位の含有量：
１９質量％、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（ｃ１−１−１）。
（３）エチレン・酢酸ビニル共重合体（ｃ１−２）
酢酸ビニルに由来する構造単位の含有量：
１０質量％（ｃ１−２−１）。
（４）エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（ｓ２、ｃ２）
エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ＥＢＲ）：
エチレン含有量；８９．１モル％、結晶化度：１０％、密度：０．８８６ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：４．０ｇ／１０分（ｓ２−１、ｃ２−１）。
（５）エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ）
エチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体（Ｌ−ＬＤＰＥ）：
密度；０．９３１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ；２．１ｇ／１０分、融点；１２４℃（Ｌ−１）。
【００３４】
（６）粘着付与剤（ｓ３、ｃ３）
水素化芳香族炭化水素樹脂（荒川化学工業（株）製、商品名：
アルコンＰ１１５、環球法軟化点１１５℃）（ｓ３−１、ｃ３−１）。
（７）滑剤
（７−１）：エルカ酸アミド（滑剤−１）
（７−２）：ポリエチレングリコール（ＰＥＧ４０００、日油（株）製）（滑剤−２）
（７−３）：エチレンビスオレイン酸アミド（滑剤−３）
（８）ブロッキング防止剤：
アルミノ珪酸塩（水澤化学工業（株）製、商品名：シルトンＪＣ−５０）（ＡＢ剤）
【００３５】
本発明の実施例及び比較例で得られたカバーテープ用シーラントフィルムの物性は、以下の方法で測定及び評価した。
＜カバーテープ用シーラントフィルムの製造＞
シール層組成物（Ｓ）、中間層組成物（Ｃ）、ラミネート層組成物（Ｌ）を夫々別々の押出機に供給し、Ｔダイ法によってシール層／中間層／ラミネート層＝４．５μｍ／１８μｍ／７．５μｍの３層構成で、総厚３０μｍの共押出フィルムを得た。次いで、３層共押出フィルムのラミネート層に、製膜直後４３ｍＮ／ｍ以上の濡れ張力となるようにコロナ処理を施して、カバーテープ用シーラントフィルムを得た。
【００３６】
＜カバーテープの製造＞
カバーテープ用シーラントフィルムのヒートシール強度を評価するために、ドライラミネート法により、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）のコロナ処理を施した面にウレタン系接着剤をコートし、ウレタン系接着剤面と前記で得られたカバーテープ用シーラントフィルムのコロナ処理を施したラミネート層を貼り合わせて積層したカバーテープを得た。
【００３７】
＜カバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層の濡れ張力の経時変化＞
濡れ張力は次の方法及び条件で測定した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムをＡ４の大きさにカットして４０℃の恒温槽内に静置した。２０日経過後に恒温槽から取り出し、常温下にてカバーテープ用シーラントフィルムのラミネート層側に濡れ張力試験液を塗布することで、ドライラミネート強度を安定して保持できる濡れ張力（３６ｍＮ／ｍ以上）が保持されているかを確認した。
また、一部のカバーテープ用シーラントフィルムについては、恒温槽内に静置してから１日経過後からの濡れ張力の経時変化も確認した。  
４０℃の環境下において、２０日経過後もドライラミネート強度を安定して保持できる３６ｍＮ／ｍ以上の濡れ張力を保持しているものを○、３５ｍＮ／ｍ以下に低下したものを×とした。
【００３８】
＜カバーテープとキャリアテープとのヒートシール性能評価＞
キャリアテープとして、厚さ３００μｍのポリスチレンキャリアテープ（電気化学工業（株）製、銘柄名：ＣＳＴ−２４０１）を用いた。
【００３９】
ついで、前記のカバーテープのシール層（カバーテープ用シーラントフィルムのシール層）とキャリアテープを重ね合わせ、１２０℃、１４０℃、１６０℃の温度で、長さ３２ｍｍ×幅０．５ｍｍ×２本のシールバーを用い、２ｋｇｆの圧力で１回ヒートシールした後、該キャリアテープ及びカバーテープを電子部品が収容される方向に１６ｍｍずらしながら、各温度にて約４０ｃｍずつ連続的にシールしたヒートシールサンプルを２部作成した。即ち、ヒートシール末端部以外、同箇所に２回ヒートシールを行ったことになる。
【００４０】
キャリアテープに電子部品などを収納し、カバーテープでヒートシールされたサンプルは、実用上はリール状で巻かれて搬送されるので、１部ずつ３インチ紙管に巻きつけることでカバーテープにテンションをかけ、粘着テープをヒートシール末端部に被らないように止めた。
その後、ヒートシールサンプルを２３℃×５０％ＲＨの室内に１日間静置した。
【００４１】
（１）ヒートシール強度
２３℃×５０％ＲＨの室内に１日間静置した各ヒートシール温度あたり約４０ｃｍのヒートシールサンプルを３等分に切ることによりｎ＝３のヒートシール強度測定用サンプルを得た。剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０°にて、長手方向にヒートシール部を剥離した。ヒートシール端部から剥離する際、剥離開始直後はヒートシール強度が不安定であるため、剥離開始直後４秒間はヒートシール強度として考慮せず、剥離開始後４秒後以降から１０秒間剥離したヒートシール強度の平均値をｎ＝１の平均値とした。得られたｎ＝３の平均値から、さらに平均値を算出し、剥離強度（ヒートシール強度）（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））とした。
【００４２】
ａ）低温ヒートシール性
１２０℃の低温ヒートシールにて、ヒートシール強度が０．２Ｎ/（０．５ｍｍ×２）以上あるものを○とした。１２０℃の低温ヒートシールにて、ヒートシール強度が０．２Ｎ/（０．５ｍｍ×２）未満のものを×とした。
ｂ）ヒートシール強度のヒートシール温度依存性  
ヒートシール温度１２０℃および１６０℃でのヒートシール強度の差が０．３Ｎ/（０．５ｍｍ×２）以内の範囲にあるものを○とした。ヒートシール温度１２０℃および１６０℃でのヒートシール強度の差が０．３Ｎ/（０．５ｍｍ×２）より大きく、０．５Ｎ/（０．５ｍｍ×２）以内の範囲にあるものを△とした。ヒートシール温度１２０℃および１６０℃でのヒートシール強度の差が０．５Ｎ/（０．５ｍｍ×２）より大きいものを×とした。
【００４３】
（２）ヒートシール強度のバラつきδ（ソフトピール性）
前記（１）ヒートシール強度評価同様に剥離開始後４秒後以降から１０秒間剥離し、ヒートシール強度の最大値をｎ＝１の最大値とした。得られたｎ＝３の最大値のうちの最大値をＭＡＸ値（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））とした。また、ヒートシール強度の最小値をｎ＝１の最小値とした。得られたｎ＝３の最小値のうちの最小値をＭＩＮ値（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））とした。
ＭＡＸ値とＭＩＮ値の差をヒートシール強度のバラつきδとし、δが小さいほどキャリアテープからのカバーテープの剥離感が滑らかであり、ソフトピール性が優れている。ヒートシール温度１２０℃、１４０℃、１６０℃の全ての温度にてヒートシール強度のバラつきδが０．２（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））以内のものを○とした。ヒートシール温度１２０℃、１４０℃、１６０℃の全ての温度にてヒートシール強度のバラつきδが０．２（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））より高く、０．３（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））以内のものを△とした。ヒートシール温度１２０℃、１４０℃、１６０℃のいずれかの温度にてヒートシール強度のバラつきδが０．３（Ｎ／（０．５ｍｍ×２））より高いヒートシール強度のバラつきδを示すものを×とした。
【００４４】
（３）総合評価
総合的な評価としては、ドライラミネート強度を安定して保持できる濡れ張力、ヒートシール強度、ソフトピール性（ヒートシール強度のバラつきδ）などの性能を判断し、全ての性能においてカバーテープとして適切なものを○、個々の性能において、劣ってはいるがカバーテープとして実用上使用可能範囲にあるものを△とした。また、個々の性能においてカバーテープとして欠点があり、実用上使用不可能なものを×とした。
【００４５】
〔実施例１〕
＜カバーテープ用シーラントフィルムの作成＞
シール層用組成物として、予め前記ｓ１−１、ｓ１−２、ｓ２−１、ｓ３−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表１に記載の配合量で混練したシール層用組成物（Ｓ−１）を、中間層用組成物として、予め前記ｃ１−１−１、ｃ１−２−１、ｃ２−１、ｃ３−１、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表１に記載の配合量で混練した中間層用組成物（Ｃ−１）を、ラミネート層用組成物として、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｌ−１）を用意し、当該組成物などを、夫々別々の押出機に供給し、Ｔダイ法によってシール層／中間層／ラミネート層となる構成の３層共押出フィルムを得た。次いで、３層共押出フィルムのラミネート層に、製膜直後に４３ｍＮ／ｍ以上の濡れ張力となるようにコロナ処理を施して、カバーテープ用シーラントフィルムを得た。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムの総厚は３０μｍで、各層の厚みはシール層／中間層／ラミネート層＝４．５μｍ／１８μｍ／７．５μｍであった。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表１と表２に示す。
【００４６】
〔実施例２〕
中間層用組成物として、予め前記ｃ１−１−１、ｃ１−２−１、ｃ２−１、ｃ３−１、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表１に記載の配合量で混練した中間層用組成物Ｃ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表１と表２に示す。
【００４７】
〔実施例３〕
シール層用組成物として、予め前記ｓ１−１、ｓ１−２、ｓ２−１、ｓ３−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表１に記載の配合量で混練したシール層用組成物Ｓ−２を用い、中間層用組成物として、実施例２で用いた組成物Ｃ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。その結果を表１と表２に示す。
【００４８】
〔実施例４〕
シール層用組成物として、予め前記ｓ１−１、ｓ１−２、ｓ２−１、ｓ３−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２、滑剤−３）を表１に記載の配合量で混練したシール層用組成物Ｓ−３を用い、中間層用組成物として、実施例２で用いた組成物Ｃ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表１と表２に示す。
【００４９】
〔実施例５〕
シール層用組成物として、予め前記ｓ１−１、ｓ１−２、ｓ２−１、ｓ３−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２、滑剤−３）を表１に記載の配合量で混練したシール層用組成物Ｓ−４を用い、中間層用組成物として、実施例２で用いた組成物Ｃ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表１と表２に示す。
【００５０】
【表１】
0006396221.tif 000002
【００５１】
【表２】
0006396221.tif 000003
【００５２】
〔実施例６〕
シール層用組成物として、実施例５で用いた組成物Ｓ−４を用い、中間層用組成物として、実施例２で用いた組成物Ｃ−２を用い、ラミネート層用組成物として、前記Ｌ−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）を表３に記載の配合量でドライブレンドしたラミネート層用組成物Ｌ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表３と表４に示す。
【００５３】
〔実施例７〕
シール層用組成物として、実施例５で用いた組成物Ｓ−４を用い、中間層用組成物として、予め前記ｃ１−１−１、ｃ１−２−１、ｃ２−１、ｃ３−１、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表３に記載の配合量で混練したＣ−３を用い、ラミネート層用組成物として、実施例６で用いた組成物Ｌ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表３と表４に示す。
【００５４】
〔実施例８〕
シール層用組成物として、実施例５で用いた組成物Ｓ−４を用い、中間層用組成物として、予め前記ｃ１−１−１、ｃ１−２−１、ｃ２−１、ｃ３−１、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表３に記載の配合量で混練したＣ−４を用い、ラミネート層用組成物として、実施例６で用いた組成物Ｌ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表３と表４に示す。
【００５５】
〔実施例９〕
シール層用組成物として、実施例５で用いた組成物Ｓ−４を用い、中間層用組成物として、予め前記ｃ１−１−１、ｃ１−２−１、ｃ２−１、ｃ３−１、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表３に記載の配合量で混練したＣ−５を用い、ラミネート層用組成物として、実施例６で用いた組成物Ｌ−２を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表３と表４に示す。
【００５６】
〔実施例１０〕
シール層用組成物として、実施例５で用いた組成物Ｓ−４を用い、中間層用組成物として、実施例２で用いたＣ−２を用い、ラミネート層用組成物として、前記ｃ１−１−１を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表３と表４に示す。
【００５７】
【表３】
0006396221.tif 000004
【００５８】
【表４】
0006396221.tif 000005
【００５９】
〔比較例１〕
シール層用組成物、中間層用組成物及びラミネート層用組成物として、予め前記ｓ１−１、ｓ１−２、ｓ２−１、ｓ３−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表５に記載の配合量で混練した組成物Ｓ−１（実施例１で用いた、表１に記載の配合量で混練した組成物Ｓ−１）を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表５と表６に示す。
【００６０】
〔比較例２〕
シール層用組成物及び中間層用組成物として、比較例１で用いた組成物Ｓ−１を用い、ラミネート層用組成物として、前記ｃ１−１−１を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表５と表６に示す。
【００６１】
〔比較例３〕
シール層用組成物として、比較例１で用いた組成物Ｓ−１を用い、中間層用組成物として、前記ｃ１−１−１を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表５と表６に示す。
【００６２】
〔比較例４〕
シール層用組成物として、比較例１で用いた組成物Ｓ−１を用い、中間層用組成物として、予め前記ｃ１−１−１、ｃ３−１、ブロッキング防止剤（ＡＢ剤）、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表５に記載の配合量で混練した中間層用組成物Ｃ−６を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表５と表６に示す。
【００６３】
〔比較例５〕
シール層用組成物として、比較例１で用いた組成物Ｓ−１を用い、中間層用組成物として、予め前記ｃ１−２−１、ｃ２−１、ｃ３−１、及び滑剤（滑剤−１、滑剤−２）を表５に記載の配合量で混練した中間層用組成物Ｃ−７を用いた以外、実施例１と同様の製造方法によりカバーテープ用シーラントフィルムを作成した。
得られたカバーテープ用シーラントフィルムとカバーテープの物性を前記方法で測定した。結果を表５と表６に示す。
【００６４】
【表５】
0006396221.tif 000006
【００６５】
【表６】
0006396221.tif 000007
【００６６】
表１及び表２に示すように、実施例１〜実施例１０で得られたカバーテープ用シーラントフィルムは、シール層組成物（Ｓ）に加えて中間層組成物（Ｃ）を用いることによって、カバーテープとして、ヒートシール温度低温領域にてキャリアテープとの十分なヒートシール強度を有し、ヒートシール強度のヒートシール温度依存性が小さく、ソフトピール性を有するカバーテープ用シーラントフィルムを得ることができた。更に、表７に示すように、ラミネート層に組成物（Ｌ）を用いることによって、実施例５及び実施例７でラミネート層の濡れ張力は３６ｍＮ／ｍ以上を保ち、カバーテープを製造する上で、押出ラミネートやドライラミネートなど加工適正を選ばないカバーテープ用シーラントフィルムを得ることができた。
【００６７】
一方、比較例１〜比較例５で得られたカバーテープ用シーラントフィルムは、表６から明らかなように、全ての評価結果を満足するものは得られなかった。さらに表７に示すように実施例１０と比較例１では、ラミネート層の濡れ張力の低下が実施例５と実施例７に比べて大きいことがわかった。
【００６８】
【表７】
0006396221.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００６９】
電子部品の製造に用いられるキャリアテープを構成するカバーテープ用シーラントフィルムとして利用できる。