(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱体を加熱するための加熱部材であって、
基層用ポリマーより形成された基層と、
上記基層上に形成された第１金属めっき層と、
上記基層と上記第１金属めっき層との間に形成された下地層と、を有しており、
上記下地層は、バインダーポリマーと、Ｐｄナノ粒子の凝集体より構成される触媒と、を含んでおり、
上記第１金属めっき層は、柱状の結晶構造を有することを特徴とする加熱部材。
【請求項２】
上記バインダーポリマーは、ポリアミドイミドであることを特徴とする請求項１に記載の加熱部材。
【請求項３】
上記基層用ポリマーおよび上記バインダーポリマーは、いずれもポリアミドイミドであることを特徴とする請求項１に記載の加熱部材。
【請求項４】
上記基層用ポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率、上記バインダーポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率が、いずれも１．０４以上であることを特徴とする請求項３に記載の加熱部材。
【請求項５】
上記第１金属めっき層を形成する金属は、ＮｉまたはＮｉ合金であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱部材。
【請求項６】
上記第１金属めっき層上に形成された第２金属めっき層を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の加熱部材。
【請求項７】
上記第２金属めっき層上に、ゴム弾性層を有することを特徴とする請求項６に記載の加熱部材。
【請求項８】
電子写真方式の画像形成装置における定着部材として用いられることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の加熱部材。
【請求項９】
請求項１に記載の加熱部材の製造方法であって、
上記第１金属めっき層を形成するための金属成分と、アミン化合物と、を含む無電解金属めっき液を用いて無電解金属めっきを実施することにより、上記第１金属めっき層を形成する工程を有することを特徴とする加熱部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱部材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、様々な分野において、被加熱体を加熱するために加熱部材が利用されている。例えば、電子写真方式の複写機、プリンター、複合機等の画像形成装置は、一般に、帯電させた感光体への画像データの露光による潜像の形成、現像、転写媒体への転写、定着等の工程を経て画像形成を行う。定着工程では、転写材（紙）に転写されたトナーを加熱により溶融固着させて画像を形成するため、ベルト形状またはロール形状を呈する加熱部材が定着部材として用いられている。
【０００３】
電子写真方式の画像形成装置の分野では、近年、電磁誘導加熱（以下、ＩＨと省略する場合がある。）方式の加熱部材が注目を浴びている。ＩＨ方式の加熱部材は、ウォームアップ時間の短縮による消費電力の削減に有利なためである。この種の加熱部材は、電磁誘導加熱により誘導電流が生じる金属層を有しており、金属層を発熱層として利用する。金属層としては、金属めっき層が知られている。
【０００４】
先行する特許文献１には、基層と、めっき下地層と、金属めっき層とを有する加熱部材が開示されている。同文献では、Ｐｄ担持カーボンを含むめっき下地層の表面に、無電解ニッケルめっき液（奥野製薬工業社製、「ＴＭＰ化学ニッケルＨＲＴ」）を用いて、金属めっき層を形成する点が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２１０４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示される加熱部材は、金属めっき層の結晶構造が層状となる。そのため、金属めっき層の屈曲に対する靱性に乏しい。そのため、特許文献１の加熱部材は、繰り返し曲げ負荷が加えられた際に、基層の変形に対して金属めっき層が十分に追従することができず、金属めっき層が剥離する。そのため、特許文献１の加熱部材は、繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性が悪い。それ故、特許文献１の加熱部材は、屈曲耐久性の向上に未だ改善の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性を向上させることが可能な加熱部材を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、被加熱体を加熱するための加熱部材であって、
基層用ポリマーより形成された基層と、
上記基層上に形成された第１金属めっき層と、
上記基層と上記第１金属めっき層との間に形成された下地層と、を有しており、
上記下地層は、バインダーポリマーと、Ｐｄナノ粒子の凝集体より構成される触媒と、を含んでおり、
上記第１金属めっき層は、柱状の結晶構造を有することを特徴とする加熱部材にある。
【０００９】
本発明の他の態様は、上記加熱部材の製造方法であって、
上記第１金属めっき層を形成するための金属成分と、アミン化合物と、を含む無電解金属めっき液を用いて無電解金属めっきを実施することにより、上記第１金属めっき層を形成する工程を有していることを特徴とする加熱部材の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
上記加熱部材において、第１金属めっき層は、柱状の結晶構造を有している。そのため、第１金属めっき層の屈曲に対する靱性が向上する。そのため、上記加熱部材に繰り返し曲げ負荷が加えられた際に、基層の変形に対して第１金属めっき層が十分追従することが可能となり、第１金属めっき層が剥離し難くなる。それ故、上記加熱部材は、繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性を向上させることができる。
【００１１】
上記加熱部材の製造方法は、第１金属めっき層を形成するための金属成分と、アミン化合物と、を含む無電解金属めっき液を用いて無電解金属めっきを実施することにより、第１金属めっき層を形成する工程を有している。当該工程によれば、柱状の結晶構造を有する第１金属めっき層が形成される。それ故、上記加熱部材の製造方法は、上記加熱部材を好適に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１の加熱部材を模式的に示した外観斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図２の一部を拡大し、積層構造を模式的に示した説明図である。
【図４】第１金属めっき層の微構造を模式的に示した説明図である。
【図５】参考例の加熱部材における積層構造を模式的に示した説明図である。
【図６】実験例で作製された試料１の加熱部材における第１金属めっき層の走査型電子顕微鏡写真である。
【図７】実験例で作製された試料１Ｃの加熱部材における第１金属めっき層の走査型電子顕微鏡写真である。
【図８】実験例における、耐熱性評価およびＩＨ昇温性評価で用いた評価装置の概要を模式的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記加熱部材は、被加熱体を加熱するために使用される。被加熱体の種類は特に限定されるものではない。被加熱体としては、具体的には、例えば、用紙等の転写材に転写された未定着のトナー、容器、容器や配管等の内部にある気体、液体、固体、プレート等の板状体、フィルムなどを例示することができる。加熱部材は、被加熱体と接触させて用いることもできるし、被加熱体と接触させずに用いることもできる。
【００１４】
上記加熱部材は、その表面を他部材に圧接させた状態で使用することができる。この場合、例えば、加熱部材と他部材との圧接部に被加熱体を通過させながら被加熱体を加熱することができる。また、他部材を被加熱体とすることもできる。特に、加熱部材と他部材とが圧接した状態で加熱部材が回転するように構成されている場合には、圧接部において繰り返し曲げ負荷を受ける。そのため、この場合には、上記作用効果を十分に発揮させることができる。
【００１５】
上記加熱部材において、基層は、例えば、筒状に形成することができる。この場合には、加熱部材がベルト形状を呈することができ、加熱ベルトとして好適に利用することができる。また、加熱部材を比較的薄くすることができるので、ＩＨ昇温性の向上にも有利である。他にも例えば、基層は、軸体の外周にロール状に形成することもできる。この場合には、加熱部材がロール形状を呈することができ、加熱ロールとして好適に利用することができる。基層は、１層または２層以上から構成することができる。
【００１６】
基層が筒状である場合、基層に用いられる基層用ポリマーとしては、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルスルホン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂などを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。また、これらは変性されていてもよい。また、これらにはポリシロキサン化合物等がブレンドされていてもよい。
【００１７】
なお、筒状の基層中には、難燃剤、充填剤、レべリング剤、消泡剤などの添加剤を１種または２種以上含むことができる。また、筒状の基層の厚みは、耐久性の向上、製造容易性などの観点から、好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは４０〜１５０μｍ、さらに好ましくは６０〜１００μｍとすることができる。
【００１８】
一方、基層がロール状である場合、基層に用いられる基層用ポリマーとしては、樹脂やゴム（ゴムにはエラストマーも含まれる、以下省略）を用いることができる。樹脂としては、例えば、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリイミド、ウレタン樹脂、ウレタンシリコーン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、（メタ）アクリルシリコーン樹脂、フッ素樹脂などを用いることができる。ゴムとしては、例えば、シリコーンゴム（Ｑ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ヒドリンゴム（ＥＣＯ、ＣＯ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、天然ゴム（ＮＲ）などを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。
【００１９】
なお、ロール状の基層中には、難燃剤、充填剤、架橋剤、架橋助剤、滑剤、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤などの添加剤を１種または２種以上含むことができる。ロール状の基層の厚みは、接地性、コストなどの観点から、好ましくは０．５〜３ｍｍ、より好ましくは１〜１．５ｍｍとすることができる。
【００２０】
上記加熱部材は、基層と第１金属めっき層との間に下地層を有する。下地層は、バインダーポリマーと、触媒とを含む。なお、バインダーポリマーは、主に、触媒を分散した状態で保持し、下地層を形づくる役割を有している。
【００２１】
この構成によれば、基層と下地層との間は、基層用ポリマーとバインダーポリマー、つまり、ポリマー同士の密着になる。そのため、この構成によれば、基層に対する第１金属めっき層の密着性を向上させやすくなる。また、煩雑なめっき前処理工程を基層に対して実施することなく、無電解金属めっきにより第１金属めっき層を形成することができる。そのため、製造性に優れた加熱部材が得られる。
【００２２】
バインダーポリマーとしては、基層用ポリマーの説明にて上述した各種の樹脂やゴムなどを用いることができる。
【００２３】
上記加熱部材において、基層用ポリマーおよびバインダーポリマーは、同種のポリマーであるとよい。この場合には、基層と下地層との親和性が高まり、基層と下地層との間の密着性を向上させやすくなる。なお、上記「同種」とは、ポリマー同士が全く同一である場合だけでなく、ポリマー同士が基本骨格を同じくする場合を含む意味である。したがって、例えば、ある種類の樹脂（ポリアミドイミド等）に分類される各種樹脂は、それぞれ同種のポリマーであるといえる。ある種類のゴム（シリコーンゴム等）に分類される各種ゴムは、それぞれ同種ポリマーであるといえる。また、未変性ポリマーと変性ポリマー同士、分子量が異なるポリマー同士、重合単位が共通であるポリマー同士等も、同種のポリマーの概念に含まれる。
【００２４】
基層用ポリマーおよびバインダーポリマーは、より具体的には、いずれもポリアミドイミドとすることができる。この場合には、同種ポリマーであるポリアミドイミド同士が接するため、基層に対する第１金属めっき層の密着性を一層向上させやすくなる。
【００２５】
この際、基層用ポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率、バインダーポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、いずれも１．０４以上とすることができる。この場合には、加熱された状態で繰り返し曲げ負荷が加えられた場合でも、屈曲耐久性を確保することができるため、加熱部材の耐熱性向上に有利である。
【００２６】
基層用ポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率、バインダーポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、いずれも、好ましくは１．０５以上、より好ましく１．０６以上、さらに好ましくは１．０８以上、さらにより好ましくは１．１０以上とすることができる。また、基層用ポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率、バインダーポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、ポリアミドイミド合成時の粘度制御性、ポリアミドイミドの靱性等の観点から、いずれも、好ましくは１．７０以下、より好ましくは１．５０以下、さらに好ましくは１．３５以下、さらにより好ましくは１．２５以下とすることができる。上記ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、ポリアミドイミドの組成に基づき、下記（１）にて計算することができる。なお、ポリアミドイミドは、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）等の芳香族イソシアネート化合物と、トリメリット酸無水物（無水トリメリット酸、ＴＭＡ）、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、４，４′−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）等の芳香族系多価カルボン酸の無水物と、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等のＮを含有する含窒素系有機溶媒とを含む配合材料から形成することができる。
（１）ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率
＝１＋Ｂ×２／Ａ
但し、Ａ：カルボン酸１個かつ酸無水物１個を有するモノマー（ＴＭＡ等）のｍｏｌ量（ｍｏｌ）
Ｂ：酸無水物を２個有するモノマー（ＰＭＤＡ等）のｍｏｌ量（ｍｏｌ）
【００２７】
上記加熱部材において、下地層の触媒は、第１金属めっき層の密着性をより一層向上させやすくなる観点から、Ｐｄナノ粒子の凝集体より構成される。これは以下の理由によるものと推察される。
【００２８】
下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、Ｐｄと無電解金属めっきとが金属結合により結合される。また、凝集体の内部に無電解金属めっき液が浸透し、下地層の凝集体の内部でも第１金属めっき層を形成する無電解金属めっきが析出する。そのため、この場合には、Ｐｄと無電解金属めっきとの間の金属結合のみならず、凝集体の内部で析出した無電解金属めっきがアンカーとなり、下地層と第１金属めっき層との間のアンカー効果が高まると考えられる。その結果、第１金属めっき層の密着性をより一層向上させやすくなるものと考えられる。また、この場合には、上述のように無電解金属めっきが析出するため、めっき反応性も良好になりやすい。Ｐｄナノ粒子の凝集体は、親水性の分散剤を含んでいるとよい。凝集体の内部に無電解金属めっき液が浸透しやすくなり、上記作用効果を得やすくなるからである。
【００２９】
一方、下地層の触媒が、担体表面にＰｄを担持するＰｄ担持担体である場合には、Ｐｄと無電解金属めっきとが金属結合により結合される。また、担体はバインダーに固定される。そのため、この場合には、Ｐｄと無電解金属めっきとの間の金属結合のみならず、バインダーに固定された担体がアンカーとなり、触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合ほどではないものの、下地層と第１金属めっき層との間にアンカー効果が生じる。それ故、この場合には、第１金属めっき層の密着性を向上させやすい。
【００３０】
上記の理由により、下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、下地層の触媒がＰｄ担持担体である場合に比べ、第１金属めっき層の密着性向上に有利である。他にも、下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、下地層の触媒がＰｄ担持担体である場合に比べ、第１金属めっき層のめっき反応性が向上し、下地層の表面全体に第１金属めっき層を析出させやすくなる。それ故、下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、均一な第１金属めっき層の形成に有利である。
【００３１】
Ｐｄナノ粒子の凝集体において、Ｐｄナノ粒子は、ナノサイズの粒子である。Ｐｄナノ粒子の粒径（１次粒径）は、めっき反応性、塗料分散性等の観点から、好ましくは１ｎｍ〜４０ｎｍ、より好ましくは２ｎｍ〜３０ｎｍ、さらに好ましくは３ｎｍ〜２０ｎｍとすることができる。また、凝集体の粒径（２次粒径）は、めっき反応性、塗料分散性等の観点から、好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍ、より好ましくは２０ｎｍ〜２００ｎｍ、さらに好ましくは３０ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。なお、上記各粒径は、いずれも透過型電子顕微鏡像より求めた平均値である。
【００３５】
上記加熱部材において、下地層の表面には、触媒を露出させることが好ましい。この場合、具体的には、下地層の表面に、Ｐｄナノ粒子の凝集体の一部が露出しておればよい。
【００３６】
上記加熱部材において、下地層の厚みは、下地層の形成性、基層および第１金属めっき層との密着性確保、下地層表面への凝集体の露出容易性、材料コストの低減等の観点から、好ましくは、０．１μｍ〜１０μｍ、より好ましくは、０．２μｍ〜５μｍ、さらに好ましくは、０．３μｍ〜２μｍとすることができる。
【００３７】
上記加熱部材において、第１金属めっき層は、単体または後述する第２金属めっき層とともに、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層として機能させることが可能な層である。また、第１金属めっき層は、後述する第２金属めっき層を電解金属めっきにより積層する際の電極として機能させることも可能な層である。第１金属めっき層は、下地層上に積層されている。具体的には、第１金属めっき層は、下地層の外周面に沿って形成することができる。第１金属めっき層は、無電解金属めっきにより形成することができる。
【００３８】
第１金属めっき層を形成する金属は、具体的には、ＮｉまたはＮｉ合金より構成されているとよい。この場合には、Ｐｄに対する触媒活性が高く、下地層との密着性向上に有利である。なお、ＮｉまたはＮｉ合金は、Ｃｕ等の金属に比べ、硬い金属である。しかしながら、上記加熱部材では、第１金属めっき層は、柱状の結晶構造とされる。そのため、第１金属めっき層がＮｉまたはＮｉ合金よりなる場合でも、第１金属めっき層の屈曲に対する靱性を向上させることができる。そのため、上記作用効果を十分に発揮させることができる。なお、ＮｉまたはＮｉ合金は、Ｐ、Ｂ等の元素を１種または２種以上含有することが可能である。
【００３９】
第１金属めっき層の厚みは、下地層との密着性を確実なものとする、後述する第２金属めっき層を電解金属めっきにより形成する際に電極として機能させやすいなどの観点から、好ましくは０．１μｍ以上とすることができる。第１金属めっき層の厚みは、より好ましくは０．２μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上とすることができる。一方、第１金属めっき層の厚みは、後述する第２金属めっき層を積層する場合には、加熱部材の変形時における割れ抑制、層形成時間の短縮などの観点から、好ましくは２μｍ以下とすることができる。第１金属めっき層の厚みは、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下とすることができる。なお、第１金属めっき層の厚みは、後述する第２金属めっき層を積層しない場合は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下とすることができる。
【００４０】
上記加熱部材は、第１金属めっき層上に形成された第２金属めっき層を有する構成とすることができる。第２金属めっき層は、主に、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層として機能させることが可能な層である。第２金属めっき層は、１層または２層以上から構成することができる。第２金属めっき層は、電解金属めっきまたは無電解金属めっきにより形成することができる。
【００４１】
この場合には、第１金属めっき層を形成する金属と異なる金属種を選択したり、第１金属めっき層と異なる厚みを選択したりしやすくなる。そのため、加熱部材における金属めっき層の構成の自由度が向上する。それ故、例えば、第１金属めっき層よりも低電気抵抗な金属を選択すること等により、電磁誘導加熱により加熱部材を発熱させやすくなるなどの利点がある。また、第１金属めっき層の厚みよりも第２金属めっき層の厚みを厚く形成すること等により、電磁誘導加熱により加熱部材を発熱させやすくなるなどの利点がある。なお、第１金属めっき層と第２金属めっき層との間は、めっき層同士の密着になるので、良好な密着性を確保することができる。
【００４２】
第２金属めっき層を形成する金属としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｚｎおよびこれらの合金などを例示することができる。第２金属めっき層を形成する金属としては、具体的には、例えば、電磁誘導加熱による昇温性が良好である等の観点から、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、およびこれらの合金から選択される１種または２種以上とすることができる。。特に好ましくは、ＣｕおよびＣｕ合金であるとよい。電磁誘導加熱による昇温性、加熱部材の柔軟性向上、経済性に優れるなどの利点があるからである。
【００４３】
第２金属めっき層の厚みは、発熱層としての機能を確保しやすくするなどの観点から、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、さらにより好ましくは１５μｍ以上、さらにより一層好ましくは１５μｍ超とすることができる。一方、第２金属めっき層の厚みは、柔軟性、短時間での発熱性、層形成時間の短縮などの観点から、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２８μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下とすることができる。
【００４４】
上記加熱部材は、第２金属めっき層上に、ゴム弾性層を有する構成とすることができる。また、他にも、上記加熱部材は、第１金属めっき層上に、ゴム弾性層を有する構成とすることもできる。この場合には、加熱部材を他部材と圧接した状態で用いる場合に、均一な加圧を行うことが可能となる。なお、各金属めっき層とゴム弾性層との間には、必要に応じて、プライマー層を介在させてもよい。
【００４５】
ゴム弾性層は、具体的には、各種のゴムを含むゴム組成物より形成することができる。ゴム弾性層に用いられるゴムとしては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。
【００４６】
ゴム弾性層は、ゴム以外にも、熱伝導性粒子等の熱伝導材料、導電剤、難燃剤、滑剤、可塑剤、軟化剤、充填剤、架橋剤、架橋助剤、老化防止剤などの添加剤を１種または２種以上含むことができる。なお、熱伝導材料としては、例えば、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、グラファイト、カーボンブラック、結晶性シリカ、炭化ケイ素、水酸化アルミニウムなどを例示することができる。
【００４７】
ゴム弾性層の厚みは、加熱部材表面への柔軟性の付与、被加熱体や他部材との接地性向上などの観点から、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上とすることができる。一方、ゴム弾性層の厚みは、薄肉化によるＩＨ昇温性の向上、熱伝導性の向上などの観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは４００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下とすることができる。
【００４８】
ゴム弾性層の熱伝導率は、例えば、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。ゴム弾性層による熱損失を少なくし、被加熱体の加熱を効率良く行うことができるからである。ゴム弾性層の熱伝導率は、好ましくは０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。ゴム弾性層の熱伝導率は高いほど良いが、柔軟性、コスト等の観点から、例えば、３Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることができる。なお、ゴム弾性層の熱伝導率は、熱伝導率測定装置（英弘精機者製、「ＨＣ−１１０」）により測定することができる。
【００４９】
上記加熱部材は、第２金属めっき層上に、表層を有する構成とすることができる。
【００５０】
この場合には、加熱部材の表面に付着したトナー等の粉体が離れやすくなるため、画像形成装置の定着部材として好適に用いることができる。
【００５１】
表層に用いられる主材料としては、例えば、トナー等の粉体の離れ性向上などの観点から、ポリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素系樹脂、フッ素ゴムなどを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。また、表層中には、難燃剤、充填剤、架橋剤、架橋助剤、滑剤、可塑剤、軟化剤、酸化防止剤などの添加剤が１種または２種以上含まれていてもよい。
【００５２】
表層の厚みは、耐久性などの観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上とすることができる。一方、表層の厚みは、表層より下の層に対する追従性、熱伝導性向上、コストなどの観点から、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下とすることができる。
【００５３】
上記加熱部材は、表層を形成することなく、ゴム弾性層の表面が表面処理により表面改質されていてもよい。具体的には、ゴム弾性層表面を表面処理液にて表面処理することにより、ゴム弾性層の表面にＦ原子および／またはＣｌ原子等を導入することができる。また、ゴム弾性層表面に紫外線照射処理等の光照射処理を施すことにより、ゴム弾性層表面を内部よりも硬くする（摩擦係数を低下させる）ことができる。この場合にも、加熱部材の表面に付着したトナー等の粉体が離れやすくなるため、画像形成装置の定着部材として好適に用いることができる。
【００５４】
上記加熱部材は、種々の被加熱体を加熱するために用いることができる。上記加熱部材の第１金属めっき層、あるいは、第１金属層および第２金属めっき層を、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層とした場合には、ＩＨ昇温性に優れるので、必要なときに被加熱体を速やかに加熱することができる。そのため、上記加熱部材を用いた装置の省エネ化を促進しやすくなる。
【００５５】
上記加熱部材は、具体的には、例えば、電子写真方式の画像形成装置における定着部材として用いることができる。
【００５６】
この場合には、繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性が向上された定着部材が得られる。
【００５７】
電子写真方式の画像形成装置としては、例えば、帯電像を用いる電子写真方式の複写機、プリンター、ファクシミリ、複合機、オンデマンド印刷機等を例示することができる。
【００５８】
上記加熱部材の製造方法は、第１金属めっき層を形成するための金属成分と、アミン化合物と、を含む無電解金属めっき液を用いて無電解金属めっきを実施することにより、第１金属めっき層を形成する工程を有している。
【００５９】
アミン化合物は、錯化剤として機能する。アミン化合物として、例えば、グリシン、アラニン、エチレンジアミン、プロパンジアミンなどを例示することができる。これらは１種または２種以上併用することができる。なお、上記無電解金属めっき液は、例えば、公知の無電解金属めっき液にアミン化合物を添加することによって調製することができる。無電解金属めっき液におけるアミン化合物の含有量は、例えば、１〜５０ｇ／Ｌ程度とすることができる。
【００６０】
上記加熱部材の製造方法は、より具体的には、例えば、次のように実施することができる。基層ポリマーより基層を形成する。基層上に、バインダーと触媒とを含む下地層形成用材料より下地層を形成する。下地層形成用材料は、例えば、刷毛塗り法、ディップコート法、ロールコート法、スプレーコート法等の各種のコーティング法により、基層上に層状に塗布すればよい。また、バインダーポリマーの材質に応じて、基層上に塗布された下地層形成用材料を熱処理して下地層を形成することができる。また、必要に応じて、下地層の表面をエッチングしたり、研磨したりすること等により、下地層表面のバインダーを一部除去して触媒を露出させることができる。なお、基材上に下地層形成用材料をナノメートルオーダーで塗工することによって触媒を露出させやすくすることもできる。この場合には、エッチングや研磨等を省略することができる。上述した成分を有する無電解金属めっき液にて下地層表面に無電解金属めっきを施し、第１金属めっき層を形成する。その後は、必要に応じて、第１金属めっき層上に、電解金属めっき液にて電解金属めっきを施し、第２金属めっき層を形成する。また、必要に応じて、第２金属めっき層上に、ゴム弾性層を形成する。また、必要に応じて、ゴム弾性層上に、表層を形成する。以上により、上記加熱部材を好適に製造することができる。また、上記加熱部材の製造方法において、下地層を省略し、基層表面にＰｄ触媒を付与し、Ｐｄを存在させた後、Ｐｄを表面に有する基層表面に、上述した成分を有する無電解金属めっき液にて無電解金属めっきを施し、第１金属めっき層を形成することも可能である。
【００６１】
なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【実施例】
【００６２】
実施例に係る加熱部材およびその製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。
【００６３】
（実施例１）
図１〜図４に示されるように、本例の加熱部材１は、基層用ポリマーより形成された基層２と、基層２上に形成された第１金属めっき層４とを有している。第１金属めっき層４は、柱状の結晶構造４０を有している。以下、詳説する。
【００６４】
本例において、加熱部材１は、基層２と第１金属めっき層４との間に下地層３を有している。加熱部材１は、第１金属めっき層４上に形成された第２金属めっき層５を有している。加熱部材１は、第２金属めっき層５上に、ゴム弾性層６を有している。加熱部材１は、ゴム弾性層６上に、表層７を有している。なお、第１金属めっき層４は、無電解金属めっきにより形成されている。また、第２金属めっき層５は、電解金属めっきまたは無電解金属めっきにより形成されている。
【００６５】
本例において、基層２は、筒状に形成されている。したがって、加熱部材１は、ベルト形状を呈しており、筒状の基層２の外周面に沿って、下地層３、第１金属めっき層４、第２金属めっき層５、ゴム弾性層６、および、表層７がこの順に積層されている。基層２を形成する基層用ポリマーは、具体的には、ポリアミドイミドである。当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．０４以上とされている。基層２の筒径は４０ｍｍ程度、基層２の厚みは８０μｍ程度、基層２の筒軸方向の長さは３５０ｍｍ程度である。
【００６６】
本例において、下地層３は、図３に示されるように、バインダーポリマー３１と、触媒３２と、を含んでいる。なお、図２および図４では、触媒３２は省略されている。バインダーポリマー３１は、具体的には、ポリアミドイミドである。当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．０４以上とされている。触媒３１は、Ｐｄナノ粒子３２１の凝集体３２２である。Ｐｄナノ粒子３２１の凝集体３２２は、その表面のみならず、内部にもＰｄナノ粒子３２１が存在している。なお、下地層３には、下地層３表面に露出するＰｄナノ粒子３２１の凝集体３２２が含まれている。下地層３には、下地層３表面に露出するＰｄナノ粒子３２１の凝集体３２２以外にも、下地層３表面に露出していないＰｄナノ粒子３２１の凝集体３２２が含まれていてもよい。また、下地層３は、Ｐｄナノ粒子３２１の凝集体３２２以外にも、凝集していないＰｄナノ粒子３２１を有していてもよい。なお、Ｐｄナノ粒子３２１の凝集体３２２におけるＰｄ成分は、第１金属めっき層３を無電解金属めっきにより形成する際のめっき成長の核として作用する。下地層３の厚みは、０．３μｍ〜２μｍ程度とすることができる。
【００６７】
本例において、第１金属めっき層３を形成する金属は、具体的には、ＮｉまたはＮｉ合金である。図４に模式的に示されるように、第１金属めっき層４は、柱状の結晶構造４０を有している。柱状の結晶構造４０は、基層２表面に対して垂直方向にめっきが成長することにより形成されている。第１金属めっき層３は、第１金属めっき層３を形成するための金属成分と、アミン化合物と、を含む無電解金属めっき液を用いて無電解金属めっきを実施することによって形成されている。第１金属めっき層３の厚みは、０．１〜２μｍ程度とすることができる。なお、図４中、下地層３の触媒３２は省略されている。また、図３中、柱状の結晶構造４０は省略されている。
【００６８】
本例において、第２金属めっき層５は、具体的には、電解金属めっきにより形成されている。第２金属めっき層５を形成する金属は、具体的には、ＣｕまたはＣｕ合金、あるいは、ＡｇまたはＡｇ合金である。第２金属めっき層の厚みは、１５〜３０μｍ程度とすることができる。
【００６９】
本例において、ゴム弾性層６は、熱伝導性を有するゴム組成物より形成されている。ゴム弾性層６に用いられるゴムは、具体的には、シリコーンゴムまたはフッ素ゴムである。ゴム弾性層６の厚みは、１００〜３００μｍ程度とすることができる。
【００７０】
本例において、表層７は、フッ素樹脂より形成されている。表層７の厚みは、５〜８０μｍ程度とすることができる。
【００７１】
本例において、加熱部材１は、電子写真方式の画像形成装置に組み込まれ、定着部材（定着ベルト）として用いられる。つまり、加熱部材１は、被加熱体としての、用紙に転写された未定着のトナーを加熱するためのものである。
【００７２】
加熱部材１は、具体的には、画像形成装置の定着部において、例えば、加熱部材１に対向するように配置された加圧ロールに圧接させ、加圧ロールに従動して回動するように構成することができる。この場合、加熱部材１の表面と加圧ロールとの表面とを圧接させた状態に保持することによりニップ部を形成することができる。そして、このニップ部に未定着のトナー像を保持した用紙を通過させ、加熱部材１による熱および圧力によって未定着のトナー像を溶融させて用紙に定着させることができる。
【００７３】
なお、加熱部材１の発熱は、例えば、次のようにすることができる。画像形成装置の定着部において、加熱部材１の外周表面と隙間を設けて設置した磁場発生ユニットのＩＨコイルに所定の周波数の交流電流を印加する。これにより、ＩＨコイルの周囲に交流磁界が発生する。交流磁界が、加熱部材１の第１金属めっき層４、第２金属めっき層５を横切る際に、電磁誘導作用によってその交流磁界の変化を妨げる磁界を発生するように誘導電流（渦電流）が生じる。誘導電流が加熱部材１の第１金属めっき層４、第２金属めっき層５を流れることによって、これらの層の抵抗値に比例した電力によるジュール熱が発生し、第１金属めっき層４、第２金属めっき層５が発熱する。これにより、加熱部材１を発熱させることができる。
【００７４】
（参考例）
参考例の加熱部材１は、図５に示されるように、下地層３の触媒が、担体３２３表面にＰｄ３２１を担持するＰｄ担持担体３２０である点、第２金属めっき層５を有していない点、表層７を有していない点で、実施例１の加熱部材１と相違している。したがって、参考例の加熱部材１は、第１金属めっき層４とゴム弾性層６とが接している。その他の構成は、実施例１と同様である。但し、下地層の厚みは、１μｍ〜５μｍ程度とされている。また、第１金属めっき層４の厚みは、０．１〜３０μｍ程度とされている。
【００７５】
以下、異なる構成を有する加熱部材の試料を複数作製し、評価を行った。その実験例について説明する。
【００７６】
（実験例）
＜各種材料の準備＞
−ポリアミドイミドワニスの調製−
撹拌機、窒素導入管、温度計、冷却管を備えた反応容器に、表１の配合比率に従って各材料を投入し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を固形分２６％となるように仕込み、窒素気流下にて撹拌しながら１時間かけて１６０℃まで昇温し、そのまま１６０℃で約１０時間反応させた後反応を停止した。これにより、ポリアミドイミドワニス（ＰＡＩワニス）Ａ〜Ｇ（固形分濃度：２６質量％）を調製した。
【００７７】
−基層形成用材料−
ポリアミドイミドワニスＡを基層形成用材料（１）、ポリアミドイミドワニスＢを基層形成用材料（２）、ポリアミドイミドワニスＣを基層形成用材料（３）、ポリアミドイミドワニスＤを基層形成用材料（４）、ポリアミドイミドワニスＥを基層形成用材料（５）、ポリアミドイミドワニスＦを基層形成用材料（６）、ポリアミドイミドワニスＧを基層形成用材料（７）とした。なお、基層形成用材料（１）〜（７）における基層用ポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、基層形成用材料（１）が１．２２、基層形成用材料（２）が１．６７、基層形成用材料（３）が１．１１、基層形成用材料（４）が１．０４、基層形成用材料（５）が１．１１、基層形成用材料（６）が１．６７、基層形成用材料（７）が１．００である。
【００７８】
−下地層形成用材料−
【００７９】
ポリアミドイミドワニスＡと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（１）とした。なお、下地層形成用材料（１）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．２２である。
【００８０】
ポリアミドイミドワニスＢと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（２）とした。なお、下地層形成用材料（２）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．６７である。
【００８１】
ポリアミドイミドワニスＣと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（３）とした。なお、下地層形成用材料（３）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．１１である。
【００８２】
ポリアミドイミドワニスＤと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（４）とした。なお、下地層形成用材料（４）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．０４である。
【００８３】
ポリアミドイミドワニスＥと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（５）とした。なお、下地層形成用材料（５）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．１１である。
【００８４】
ポリアミドイミドワニスＦと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（６）とした。なお、下地層形成用材料（６）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．６７である。
【００８５】
ポリアミドイミドワニスＧと、イオックス社製「メタロイド」に使用されているＰｄナノ粒子の凝集体（一次粒径５ｎｍ、二次粒径５０ｎｍ）とを含み、塗料粘度が１００ｍＰａ・ｓ（２５℃）程度の塗料の原液（イオックス社製）を、下地層形成用材料（７）とした。なお、下地層形成用材料（７）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．００である。
【００８６】
ポリアミドイミドワニスＡ：１００質量部と、Ｐｄ担持カーボン：１２０質量部とを、固形分濃度が７．５質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に分散、混合することにより、下地層形成用材料（８）を調製した。なお、下地層形成用材料（８）におけるバインダーポリマーは、ポリアミドイミドであり、当該ポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率は、１．２２である。
【００８７】
なお、下地層形成用材料（８）の調製において、Ｐｄ担持カーボンは、次のように準備した。担体として、炭素系材料であるカーボンブラック（キャンカーブ社製、「サーマックスＮ９９０」）３０ｇを準備した。このカーボンブラックを、６０質量％の硝酸水溶液に５０℃で１０分間浸漬させた。これにより、カーボンブラック表面をエッチング処理した。次いで、これをろ過、水洗後、アミノカルボン酸系界面活性剤（奥野製薬工業社製、「コンディライザーＳＰ」）に５０℃で１０分間浸漬させた。これにより、カーボンブラック表面の表面調整を行った。次いで、これをろ過、水洗後、Ｐｄ−Ｓｎ錯体コロイド溶液（奥野製薬工業社製、「ＯＰＣ−８０キャタリスト」）に２５℃で１０分間浸漬させた。これにより、カーボンブラック表面にＰｄ−Ｓｎ錯体を吸着させた。次いで、これをろ過、水洗後、１０質量％の塩酸水溶液に２５℃で１０分間浸漬させた。これにより、カーボンブラック表面に金属Ｐｄを生成させた。次いで、これをろ過、水洗、乾燥することにより、Ｐｄ担持カーボンを得た。
【００８８】
−脱脂液−
アルカリ性脱脂剤（奥野製薬社製、「ＯＰＣ−１９０クリーナー」）２００ｍｌと、３質量％の苛性ソーダ１２００ｍｌと、イオン交換水６００ｍｌとを混合することにより、脱脂液を調製した。
【００８９】
−第１金属めっき層形成用の無電解金属めっき液−
硫酸ニッケル六水和物：２６ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム一水和物（還元剤）：３２ｇ／Ｌ、グリシン（錯化剤）：７．５ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム二水和物（錯化剤）：３０ｇ／Ｌを混合することにより、無電解金属めっき液（１）を調製した。
【００９０】
硫酸ニッケル六水和物：２６ｇ／Ｌ、次亜リン酸ナトリウム一水和物（還元剤）：３２ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム二水和物（錯化剤）：３０ｇ／Ｌを混合することにより、無電解金属めっき液（２）とした。なお、無電解金属めっき液（２）は、アミン化合物の一種であるグリシンを含んでいない。
【００９１】
−第２金属めっき層形成用の電解金属めっき液−
硫酸銅：７０ｇ／Ｌ、硫酸：２００ｇ／Ｌ、光沢剤（奥野製薬工業社製、「トップルチナＬＳ」）：５ｍｌ／Ｌ、３５％塩酸：０．１２５ｍｌ／Ｌを混合することにより、電解金属めっき液を調製した。
【００９２】
−ゴム弾性層形成用材料−
熱伝導性を有するシリコーンゴム（信越化学工業社製、「Ｘ３４−２１３３」）をプラネタリーミキサーにて混練し、その後、固形分濃度が６０質量％となるようにトルエンにて溶解することにより、ゴム弾性層形成用材料を調製した。
【００９３】
−表層形成用材料−
表層形成用材料として、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）製のチューブ（厚み３０μｍ）を準備した。
【００９４】
＜試料１〜試料６、試料９の加熱部材＞
直径４０ｍｍ、軸方向長さ４５０ｍｍのアルミニウム製の円筒パイプ表面に、ディップコート法により、表１に示される所定の基層形成用材料を塗工し、２３０℃で６０分間乾燥させた。なお、上記塗工時の引上速度は１００ｍｍ／秒とした。これにより、円筒パイプの外周面上に、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）よりなる筒状の基層（厚み８０μｍ）を形成した。
【００９５】
次いで、基層の表面に、刷毛塗り法により、表１に示される所定の下地層形成用材料を塗工し、１２０℃で１５分間熱処理した後、さらに、２４０℃で１５分間熱処理した。これにより、基層の外周面上に、下地層（０．５μｍ）を形成した。その後、下地層が形成された基層を、脱脂液に６５℃で５分間浸漬し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、下地層の表面を脱脂した。なお、下地層には、バインダーポリマーとしてのポリアミドイミド（ＰＡＩ）と、触媒としてのＰｄナノ粒子の凝集体とが含まれている。また、下地層表面は、脱脂液によりエッチングされ、その結果、下地層表面にはＰｄナノ粒子の凝集体の一部が露出していた。
【００９６】
次いで、下地層が形成された基層を、無電解金属めっき液（１）に浸漬（めっき液温度：８４℃、めっき時間：５分間）し、その後、純水をかけ流すことにより、水洗した。これにより、下地層の外周面上に、第１金属めっき層（厚み１μｍ）を形成した。第１金属めっき層は、無電解Ｎｉめっきより形成されている。また、第１金属めっき層の断面を、走査型電子顕微鏡にて観察した結果、図６に代表して示されるように、基層表面に対して垂直方向に成長した柱状晶が多数観察された。この結果から、第１金属めっき層は、柱状の結晶構造４０を有していることが確認された。
【００９７】
次いで、第１金属めっき層の表面に、電解金属めっき液を用いて、電流密度２．５Ａ／ｄｍ２、温度２５℃にて２０分間電解金属めっきを行った。これにより、第１金属めっき層の外周面上に、第２金属めっき層（厚み２０μｍ）を形成した。第２金属めっき層は、電解Ｃｕめっきより形成されている。
【００９８】
次いで、第２金属めっき層の表面に、ディップコート法によりゴム弾性層形成用材料を塗工し、１３０℃で３０分間熱処理した。なお、塗工時の引上速度は１００ｍｍ／秒とした。これにより、第２金属めっき層の外周面上に、シリコーンゴム製のゴム弾性層（厚み２００μｍ）を形成した。
【００９９】
次いで、ゴム弾性層の表面に、チューブ状の表層形成用材料を覆い被せた。これにより、ゴム弾性層の外周面上に、フッ素樹脂製の表層（厚み３０μｍ）を形成した。
【０１００】
以上により、試料１〜試料６、試料９の加熱部材を作製した。
【０１０１】
＜試料７の加熱部材＞
試料１の加熱部材の作製と同様にして、基層を形成した。次いで、この基層の表面を、２００ｇ／ＬのＮａＯＨ水溶液にて４０℃で１０分間エッチング処理した。
【０１０２】
次いで、この基層を、Ｐｄ触媒付与剤（奥野製薬工業社製、「ＯＰＣ−５０インデューサー」）に４０℃で５分間浸漬させた。これにより、基層表面にＰｄイオンを付与した。次いで、この基層を、活性化剤（奥野製薬工業（株）製、「ＯＰＣ−１５０クリスター」）に２５℃で５分間浸漬させた。これにより、基層表面に、下地層に代えて金属Ｐｄを生成させた。
【０１０３】
以降は、試料１の加熱部材の作製と同様にして、上記基層上に、第１金属めっき層、第２金属めっき層、ゴム弾性層、および、表層をこの順に形成した。以上により、試料７の加熱部材を作製した。なお、試料７の加熱部材における第１金属めっき層は、柱状の結晶構造を有していた。試料７の加熱部材は、参考試料である。
【０１０４】
＜試料８の加熱部材＞
試料１の加熱部材の作製と同様にして、基層を形成した。次いで、Ｐｄナノ粒子の凝集体の代わりにＰｄ担持カーボンを含む下地層形成用材料（８）を用い、基層の表面に、刷毛塗り法により下地層形成用材料（８）を塗工し、１２０℃で１５分間熱処理した後、さらに、２４０℃で１５分間熱処理した。これにより、基層の外周面上に、下地層（厚み１．５μｍ）を形成した。
【０１０５】
以降は、第１金属めっき層のめっき条件を、めっき液温度：９０℃、めっき時間：６分間とした点以外は、試料１の加熱部材の作製と同様にして、上記基層上に、下地層、第１金属めっき層、第２金属めっき層、ゴム弾性層、および、表層をこの順に形成した。以上により、試料８の加熱部材を作製した。なお、試料８の加熱部材における第１金属めっき層は、柱状の結晶構造を有していた。試料８の加熱部材は、参考試料である。
【０１０６】
＜試料１Ｃの加熱部材＞
試料１の加熱部材の作製において、アミン化合物を含む無電解金属めっき液（１）に代えて、アミン化合物を含まない無電解金属めっき液（２）を用いた点以外は同様にして、試料１Ｃの加熱部材を作製した。第１金属めっき層の断面を、走査型電子顕微鏡にて観察した結果、図７に示されるように、第１金属めっき層は、基層表面と平行な方向にめっきが成長していた。この結果から、第１金属めっき層は、層状の結晶構造４０Ｃを有していることが確認された。
【０１０７】
＜屈曲耐久性＞
試料の加熱部材から、ベルト周方向と長手方向が一致するように短冊状試験片（１５ｍｍ×１１５ｍｍ）を切り出し、２５℃×５０％ＲＨ環境下、ＭＩＴ耐折疲労試験機（東洋精機製作所社製「ＭＩＴ−ＤＡ」）を用いてＭＩＴ試験を行い、ＭＩＴ回数を測定した。試験条件は、スプリング介在状態で荷重１ｋｇ、反復速度１７５サイクル／分、振れ角度４５°、先端Ｒ（屈曲時の曲率半径）０．３８ｍｍとした。なお、ＭＩＴ回数は、屈曲耐久性の評価の指標となるものであり、このＭＩＴ回数が多い程、屈曲耐久性に優れていることを示す。この際、ＭＩＴ回数が５０００回以上の場合を繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性に優れるとして「Ａ」、ＭＩＴ回数が２０００回以上５０００回未満の場合を繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性が良好であるとして「Ｂ」、ＭＩＴ回数が２０００回以下の場合を繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性に劣るとして「Ｃ」とした。
【０１０８】
＜めっき密着性＞
試料の加熱部材から長さ１０ｃｍ、幅１ｃｍの短冊状の試験片を採取した。試験片を切断しないように、カッターナイフを用いて、下地層（試料７は基層）と第１金属めっき層との界面に切り込みを入れた。その後、引張試験機（島津製作所社製、「精密万能試験機  ＡＧＳ−１ｋＮＸ」）を用いて、第１金属めっき層以上の上層を引っ張り、下地層（試料７は基層）と第１金属めっき層との間の密着強度（１８０°ピール強度）を測定した。この際、引張速度は２５ｍｍ／分とした。
【０１０９】
密着強度が５Ｎ／ｃｍ以上の場合を「Ａ＋」、密着強度が３Ｎ／ｃｍ以上５Ｎ／ｃｍ未満の場合を「Ａ」、密着強度が１Ｎ／ｃｍ以上３Ｎ／ｃｍ未満の場合を「Ａ−」、密着強度が１Ｎ／ｃｍ未満の場合を「Ｃ」とした。
【０１１０】
＜耐熱性＞
市販のフルカラー複合機（コニカミノルタ社製、「ｂｉｚｈｕｂ  Ｃ６５２ＤＳ」）に搭載されている定着ユニットを回転ユニットとして用い、この回転ユニットに試料の加熱部材を取り付けた。次いで、図８に示されるように、試料の加熱部材１の外周にＩＨコイル９１を近接させて設置した。なお、図８中、加熱部材１の積層構造は省略されている。次いで、駆動用モーター９２を回転駆動させることにより駆動系９３を介して加圧ロール９４を回転させ、加圧ロール９４に圧接された試料の加熱部材１を連れまわりにより矢印Ｙ方向に回転させた（回転数３００ｒｐｍ）。なお、図８中、Ｎは、試料の加熱部材１と加圧ロール９４とのニップ部である。Ｓは、印刷用紙である。また、１．２５ｋＷにてＩＨコイル９１を作動させ、回転する試料の加熱部材１を電磁誘導加熱により昇温させた。そして、筒軸方向の中央部における表面温度が２３０℃に到達した状態にて、試料の加熱部材１を１時間加熱し続けた。なお、表面温度は、試料の加熱部材１の外周に配置した非接触温度計９５（キーエンス社製、「ＦＴ−Ｈ１０」）を用いて測定した。そして、２３０℃の温度を保持したまま１時間、試料の加熱部材１を回転させた。その後、上述したＭＩＴ試験を行い、ＭＩＴ回数を測定した。１００×（初期のＭＩＴ回数−加熱後のＭＩＴ回数）／（初期のＭＩＴ回数）の式により、ＭＩＴ回数の悪化率（％）を算出した。ＭＩＴ回数の悪化率が５％以下の場合「Ａ」、ＭＩＴ回数の悪化率が５％超１０％以下の場合を「Ｂ」、ＭＩＴ回数の悪化率が１０％超の場合を「Ｃ」とした。
【０１１１】
＜めっき反応性＞
試料の加熱部材の作製条件に合わせて、Ｐｄを表面に有する下地層（試料７はＰｄを表面に有する基層）を準備した。次いで、所定の無電解金属めっき液を用い、めっき液温度と目視によるめっき析出状態との関係を調査した。めっき液温度８０℃にて第１金属めっき層が全体に析出した場合を「Ａ＋」、めっき液温度９０℃にて第１金属めっき層が全体に析出した場合を「Ａ」とした。
【０１１２】
＜ＩＨ昇温性＞
上述した「耐熱性」にて説明したように、１．２５ｋＷにてＩＨコイル９５を作動させ、回転する試料の加熱部材１を電磁誘導加熱により昇温させた。そして、試料の加熱部材１の外周に配置した上記非接触温度計９５を用いて、試料の表面温度が２００℃に到達するまでの昇温時間を測定した。昇温時間が２０秒以下の場合を「Ａ」、昇温時間が２０秒超〜３０秒未満の場合を「Ｂ」、昇温時間が３０秒以上の場合を「Ｃ」とした。なお、本試験は、加熱部材１を定着部材として用いた場合の基本性能を調査したものである。
【０１１３】
表１に、ポリアミドイミドワニスの配合、表２に、試料の加熱部材の詳細構成、製造条件、評価結果等をまとめて示す。
【０１１４】
【表１】
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【０１１５】
【表２】
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【０１１６】
表１、表２、図６、および、図７によれば、以下のことがわかる。
試料１Ｃの加熱部材は、アミン化合物を含まない無電解金属めっき液（２）を用いて第１金属めっき層が形成されている。そのため、第１金属めっき層の結晶構造は、柱状とならず、層状となった。そのため、試料１Ｃの加熱部材における第１金属めっき層は、屈曲に対する靱性に乏しい。そのため、試料１Ｃの加熱部材に繰り返し曲げ負荷が加えられた際に、基層の変形に対して層状の結晶構造を有する第１金属めっき層が十分に追従することができず、第１金属めっき層が剥離した。その結果、試料１Ｃの加熱部材は、繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性に劣っていた。
【０１１７】
これらに対し、試料１〜試料９の加熱部材は、アミン化合物を含む無電解金属めっき液（１）を用いて第１金属めっき層が形成されている。そのため、各加熱部材における各第１金属めっき層の結晶構造は、いずれも層状にはならず、柱状となった。そのため、各加熱部材における第１金属めっき層の屈曲に対する靱性が向上した。そのため、各加熱部材に繰り返し曲げ負荷が加えられた際に、各基層の変形に対して柱状の結晶構造を有する各第１金属めっき層が十分に追従することができ、各第１金属めっき層が剥離し難かった。それ故、各加熱部材は、繰り返し曲げ負荷による屈曲耐久性を向上させることができた。
【０１１８】
また、試料１〜試料９の加熱部材同士を比較すると、次のことがわかる。基層と第１金属めっき層との間に、バインダーポリマーと触媒とを含む下地層を有する場合には、基層と下地層との間は、基層用ポリマーとバインダーポリマー、つまり、ポリマー同士の密着になる。そのため、この場合には、基層に対する第１金属めっき層の密着性を向上させやすかった。また、この場合には、煩雑なめっき前処理工程を基層に対して実施することなく、無電解金属めっきにより第１金属めっき層を形成することができ、製造性に優れた加熱部材を得やすくなるといえる。この際、基層用ポリマーおよびバインダーポリマーが、いずれもポリアミドイミドである場合には、同種ポリマーであるポリアミドイミド同士が接するため、基層に対する第１金属めっき層の密着性を一層向上させやすかった。とりわけ、基層用ポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率、バインダーポリマーとしてのポリアミドイミドのアミド結合に対するイミド結合の比率が、いずれも１．０４以上である場合には、加熱された状態で繰り返し曲げ負荷が加えられた場合でも、屈曲耐久性を確保することができるため、加熱部材の耐熱性向上に有利であるといえる。
【０１１９】
また、下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、下地層の触媒がＰｄ担持カーボンである場合に比べ、第１金属めっき層の密着性向上に有利であることがわかる。これは以下の理由によるものと推察される。下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、Ｐｄと無電解金属めっきとが金属結合により結合される。また、凝集体の内部に無電解金属めっき液が浸透し、下地層の凝集体の内部でも第１金属めっき層を形成する無電解金属めっきが析出する。そのため、この場合には、Ｐｄと無電解金属めっきとの間の金属結合のみならず、凝集体の内部で析出した無電解金属めっきがアンカーとなり、下地層と第１金属めっき層との間のアンカー効果が高まると考えられる。その結果、第１金属めっき層の密着性をより一層向上させやすくなるものと考えられる。また、下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、下地層の触媒がＰｄ担持カーボンである場合に比べ、第１金属めっき層のめっき反応性も向上し、下地層の表面全体に第１金属めっき層を析出させやすくなる。それ故、下地層の触媒がＰｄナノ粒子の凝集体である場合には、均一な第１金属めっき層の形成に有利であるといえる。
【０１２０】
そのため、試料１〜試料６、試料９の加熱部材は、電子写真方式の画像形成装置における定着部材（ここでは、定着ベルト）として好適であるといえる。
【０１２１】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
１  加熱部材
２  基層
３  下地層
４  第１金属めっき層
４０  柱状の結晶構造
５  第２金属めっき層
６  ゴム弾性層
７  表層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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