(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
自車両に搭載され、予め定められた移動面内を運転者の操作により移動可能な可動部（２１）と、
自車両に固定され、前記移動面内を移動する前記可動部と向かい合うように配置される基準部（６４）と、
前記基準部に対する前記可動部の移動を、前記可動部の移動に伴って変化する磁界に基づいて検出する移動検出部（２３）と、
前記移動検出部により検出された磁界の大きさに基づいて、前記可動部の位置を検出する位置検出部（２４）と、
を備え、
前記移動検出部は、磁石（５１）と前記磁石の発生する磁界の大きさを検出する複数の検出センサ（６１〜６２、６１〜６３）とを有し、
前記磁石が前記可動部に設けられ、前記複数の検出センサが前記基準部に設けられ、
前記位置検出部は、前記基準部に設けられた前記複数の検出センサの位置座標と、前記検出センサにより検出された磁界の大きさを用いて特定される前記検出センサから前記磁石までの距離とに基づいて、前記磁石の位置座標を前記可動部の位置座標として算出し、
前記移動面は平面であり、
前記基準部は、前記移動面に平行な平行平面を有し、
前記複数の検出センサは、前記基準部が有する前記平行平面上に設けられ、
前記移動面に垂直な平面であって前記複数の検出センサのうち少なくとも２つの検出センサを結ぶ直線を含む平面によって、前記移動面における前記可動部の可動範囲が分割されない
ことを特徴とする位置検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の位置検出装置であって、
前記移動検出部は２つの前記検出センサを有する
ことを特徴とする位置検出装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の位置検出装置であって、
前記磁石は円形である
ことを特徴とする位置検出装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の位置検出装置であって、
前記可動部及び前記基準部のうち少なくとも一方に、磁性材料により形成された磁性体部が設けられる
ことを特徴とする位置検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可動部の位置を検出する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁石と該磁石により発生する磁界を検出する検出センサとを用いて、可動部の位置を検出する技術が知られている。特許文献１には、可動部に設けられた磁石の発生する磁界の向きを検出センサにより検出し、予め定められた複数の領域の内、いずれの領域に可動部が位置するのかを検出する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０４３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の技術では、予め定められたどの領域に可動部が位置するのかを検出することはできるが、可動部の位置をそれ以上精度良く検出することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、可動部の位置を精度よく検出する技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面の位置検出装置は、可動部と基準部と移動検出部と位置検出部とを備える。可動部は、自車両に搭載され、予め定められた移動面内を運転者の操作により移動可能である。基準部は、自車両に固定され、移動範囲内を移動する可動部と向かい合うように配置される。移動検出部は、基準部に対する可動部の移動を、可動部の移動に伴って変化する磁界に基づいて検出する。位置検出部は、移動検出部により検出された磁界の大きさに基づいて、前記可動部の位置を検出する。また、移動検出部は、磁石と、磁石の発生する磁界の大きさを検出する複数の検出センサと、を有する。また、磁石及び複数の検出センサは、一方が可動部に設けられ、他方が基準部に設けられる。そして、位置検出部は、基準部に設けられた磁石又は複数の検出センサの位置座標と、検出センサにより検出された磁界の大きさを用いて特定される検出センサから磁石までの距離とに基づいて、可動部の位置座標を算出する。
【０００７】
複数の検出センサ及び磁石のうち一方の位置は固定されているため、固定されている複数の検出センサまたは磁石の位置座標が特定される。また、検出センサから磁石までの距離は、検出センサによって検出された磁界の大きさに基づいて特定される。このような構成によれば、複数の検出センサまたは磁石の位置座標と各検出センサから磁石までの距離とを用いて、可動部に設けられた複数の検出センサまたは磁石の位置座標を算出することができる。すなわち、複数の検出センサまたは磁石の位置座標に基づいて、可動部の位置座標を算出することができる。したがって、予め定められた複数の領域のうちのどの領域に可動部が位置するのかを検出する従来技術と比べて、より精度良く、可動部の位置を検出することができる。
【０００８】
なお、特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】遠隔操作システム及び操作装置の機能ブロック図。
【図２】操作装置の斜視図。
【図３】ホール素子についての磁石までの距離と検出信号との対応関係の一例を示す図。
【図４】座標算出処理のフローチャート。
【図５】図２のＶ−Ｖ線における断面を矢印方向から見た図（基板面上のホール素子の配置及び磁石の位置の一例を示す図）。
【図６】各ホール素子についての座標及び磁石との距離を示す図。
【図７】下部ヨークにより磁束密度が増加する様子を説明する図。
【図８】他の実施形態について、基板面上のホール素子の配置及び磁石の位置の一例を示す図。
【図９】他の実施形態について、ホール素子基板下部に磁性体を追加することにより磁束密度が増加する様子を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．構成］
［１−１．全体構成］
図１に示す本実施形態の遠隔操作システム１は、車両に搭載され、表示装置２と、操作装置３と、車載装置４と、遠隔操作制御装置５と、を備える。
【００１１】
表示装置２は、一例として、液晶ディスプレイ等の表示画面１１を有するカラー表示装置であり、遠隔操作制御装置５から入力される映像信号に応じて各種画像を表示画面１１に表示する。表示装置２は、車室内において、運転者の前方にあるダッシュボード（図示せず）上の運転席と助手席との中間となる位置に配置されている。
【００１２】
操作装置３は、表示画面１１上でのカーソル１１１の移動方向および決定指示を入力するためのポインティングデバイスである。操作装置３は、運転席のすぐ横にあるセンターコンソール（図示せず）上面に配置されており、運転者が遠方へ手を伸ばしたり姿勢を変えたりすることなく容易に操作できるようになっている。
【００１３】
車載装置４は、例えば、ナビゲーション装置、オーディオ装置、空調装置等の、各種機能を実現するための装置を備える。
遠隔操作制御装置５は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を有する周知のマイクロコンピュータを備える。遠隔操作制御装置５は、専用の通信線６を介して操作装置３との間で互いに通信可能に接続されるとともに、車内ＬＡＮ（Local Area Network）７を介して車載装置４との間で互いに通信可能に接続されている。遠隔操作制御装置５は、運転者が車載装置４を遠隔操作するための各種処理を実行する。例えば、遠隔操作制御装置５は、車載装置４を操作するための操作画像を表示装置２の表示画面１１に表示させ、この操作画像上に配置されている各種アイコンを操作装置３を介して運転者に選択させる。遠隔操作制御装置５は、選択されたアイコンに対応する指示を受け付けることで、指示されたアイコンに割り当てられた機能を車載装置４に実行させる制御を行う。
【００１４】
［１−２．操作装置の構成］
次に、図１〜図３を用いて、操作装置３の構成を説明する。図１に示すように、操作装置３は、可動部２１、反力発生部２２、移動検出部２３及び操作制御部２４を備える。
【００１５】
はじめに、操作装置３の各部の概要を説明する。可動部２１は、センターコンソールにおいて運転者により操作されることで、予め定められたＸ軸とＹ軸とを含む平面である移動平面２０１内を移動可能に構成されている。ここでは、車両の幅方向をＸ軸方向とし、車両の前後方向をＹ軸方向とする。そして、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれに直交する車両の高さ方向をＺ軸とする。なお、Ｚ軸方向において、車両の上方へ向かう方向を上、下方へ向かう方向を下の様に、適宜記載する。また、移動平面２０１であるＸ−Ｙ平面に含まれる可動部２１の可動範囲２０２は、矩形状である。反力発生部２２は、可動部２１が中立位置から、例えば可動部２１の可動範囲２０２の中央位置から外れている場合に、可動部２１を中立位置に戻すための反力を発生させる。移動検出部２３は、可動部２１の位置を検出するための検出信号を出力する。操作制御部２４は、反力発生部２２への通電を行うことによって、反力発生部２２に反力を発生させる。また、操作制御部２４は、移動検出部２３から出力された検出信号に基づいて可動部２１の位置座標を検出する。
【００１６】
次に、図２を用いて、操作装置３の各部の構成について具体的に説明する。
可動部２１は、把持部３１と、上部ヨーク３２と、下部ヨーク３３とを備え、これらは一体に構成されている。把持部３１は、運転者により把持される部位であり、上部ヨーク３２の上側の面の中央に設けられている。上部ヨーク３２及び下部ヨーク３３は、鉄などの磁性材料によって矩形板状に形成されている。
【００１７】
反力発生部２２は、電磁石４１、４２と、磁石４３、４４、４５、４６とを備える。電磁石４１、４２は、操作装置３のハウジング、すなわち、センターコンソールのハウジングに固定されている。センターコンソールのハウジングは、車両に固定されている。電磁石４１は、その励磁方向Ｄ１がＸ軸方向と平行となるように配置される。電磁石４２は、その励磁方向Ｄ２がＹ軸方向と平行となるように配置される。磁石４３、磁石４５は、可動部２１の上部ヨーク３２に固定され、磁石４４、４６は可動部２１の下部ヨーク３３に固定される。
【００１８】
ここで、電磁石４１に操作制御部２４による通電が行われると、Ｘ軸方向に沿った反力が可動部２１に作用する。一方、電磁石４２に操作制御部２４による通電が行われると、Ｙ軸方向に沿った反力が可動部２１に作用する。
【００１９】
移動検出部２３は、磁石５１と、複数のホール素子、すなわち第１ホール素子６１、第２ホール素子６２、第３ホール素子６３とを備える。具体的には、移動検出部２３は、可動部２１と支持基板６４との対向面に設けられている。支持基板６４は、矩形上であり、基板面６４１がＺ軸に垂直になるように、操作装置３のハウジングを介して車両に固定されている。支持基板６４の上側の面である基板面６４１には、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３が設けられている。支持基板６４の上方には、可動部２１の下部ヨーク３３が位置しており、下部ヨーク３３の下側の面、すなわち基板面６４１と対向する面には、磁石５１が設けられている。
【００２０】
磁石５１は、Ｚ軸方向に沿って磁極が配置されている。また、磁石５１は円形である。磁石５１は、把持部３１の中心位置Ｍと、ＸＹ座標の値が同じとなるように配置されている。すなわち、磁石５１は把持部３１の真下に配置されている。本実施形態では、把持部３１の中心位置Ｍに対応する磁石５１の中心位置と、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３の位置との、Ｘ−Ｙ平面における関係が重要となる。以下では、磁石５１の中心位置のＸＹ座標を、磁石５１の中心位置をＺ軸方向に沿って基板面６４１上に投影したときの基板面６４１上でのＸＹ座標として計算する。すなわち、磁石５１及び第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のＺ座標は異なるが、これらの位置座標をＸＹ座標のみで表す場合は、基板面６４１でのＸＹ座標によって表すものとする。
【００２１】
第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３は、磁石５１によって生じた磁界を検出し、検出した磁界の大きさに比例した検出信号を操作制御部２４へ出力する。検出信号としては、電圧値を示す信号が出力される。
【００２２】
例えば、可動部２１が移動すると、すなわち磁石５１が移動すると、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のそれぞれで検出される磁界の大きさが変化する。換言すると、基板面６４１において、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のそれぞれの中心位置から、Ｚ軸に沿って基板面６４１上に投影された磁石５１の中心位置までの距離が変化すると、各ホール素子で検出される検出信号の大きさが変化する。基板面６４１上でのホール素子についての距離と検出信号との対応関係の一例を図３に示す。これにより、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のそれぞれから出力される検出信号に基づいて、基板面６４１上での磁石５１の中心位置から基板面６４１に配置されたホール素子の中心位置までの距離を特定することが可能である。ホール素子についての距離と検出信号との対応関係は、操作制御部２４の後述するＲＯＭ２４２に予め記録されている。
【００２３】
操作制御部２４は、ＣＰＵ２４１、ＲＯＭ２４２、ＲＡＭ２４３などを有する周知のマイクロコンピュータを備える。操作制御部２４は、図２には示していないが、支持基板６４に搭載されている。操作制御部２４は、ＲＯＭ２４２に記録されたプログラムを実行することにより、可動部２１が中立位置から外れている場合に、上述のように反力発生部２２（電磁石４１及び電磁石４２）に通電することにより、可動部２１を中立位置に戻す反力を発生させるための処理を実行する。また、操作制御部２４は、可動部２１のＸ−Ｙ平面における位置座標、すなわち磁石５１のＸ座標及びＹ座標を算出するための、座標算出処理を実行する。
【００２４】
［２．処理］
次に、操作装置３の操作制御部２４が実行する座標算出処理について、図４に示すフローチャートを用いて説明する。座標算出処理は、操作制御部２４の動作中に繰り返し実行される処理である。
【００２５】
はじめに、Ｓ１０では、操作制御部２４は、移動検出部２３の各ホール素子の検出信号を取得する。具体的には、操作制御部２４は、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のそれぞれから検出信号を取得する。
【００２６】
Ｓ２０では、操作制御部２４は、各ホール素子と磁石５１との基板面６４１上での距離を特定する。具体的には、操作制御部２４は、図５に示すように、基板面６４１において、ＸＹ座標で表される第１ホール素子６１から第３ホール素子６３のそれぞれの中心位置６１１、６２１、６３１から、ＸＹ座標で表される磁石５１の中心位置５１１までの距離である第１距離ｄ1、第２距離ｄ2、第３距離ｄ3を特定する。
【００２７】
操作制御部２４は、ＲＯＭ２４２に記録されているホール素子についての距離と検出信号との対応関係（図３参照）に基づいて、Ｓ１０にて取得した第１ホール素子６１の検出信号に対応する距離を第１距離ｄ1として特定する。同様に、操作制御部２４は、第２ホール素子６２の検出信号に対応する距離を第２距離ｄ2として特定し、第３ホール素子６３の検出信号に対応する距離を第３距離ｄ3として特定する。
【００２８】
Ｓ３０では、操作制御部２４は、磁石５１の中心位置５１１のＸＹ座標を算出する。具体的には、操作制御部２４は、一例として次に説明するように、磁石５１の中心位置５１１のＸＹ座標を算出する。
【００２９】
基板面６４１上での第１ホール素子６１の中心位置６１１、第２ホール素子６２の中心位置６２１、第３ホール素子６３の中心位置６３１の座標すなわちＸＹ座標は、それぞれ、（ｘ1、ｙ1）、（ｘ2、ｙ2）、（ｘ3、ｙ3）のように表されるものとする。なお、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３は支持基板６４に固定されていることから、これらの中心位置６１１、６２１、６３１のＸＹ座標は、既知の値として、ＲＯＭ２４２に記録されている。
【００３０】
操作制御部２４は、計算を簡易にするため、第１ホール素子６１の中心位置６１１(（ｘ1、ｙ1）)を計算上の座標の原点とし、第１ホール素子６１の中心位置６１１と第２ホール素子６２の中心位置６２１とを結んだ直線をＰ軸とし、このＰ軸に垂直な直線をＱ軸として、Ｐ−Ｑ平面における、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３の中心位置６１１、６２１、６３１の座標、すなわちＰ座標及びＱ座標の値を算出する。以下では、Ｘ座標及びＹ座標の値を、Ｐ座標及びＱ座標に算出し直した座標を、変換後座標というものとする。第１ホール素子６１の中心位置６１１、第２ホール素子６２の中心位置６２１、第３ホール素子６３の中心位置６３１についての変換後座標は、図６に示すように、それぞれ、（０、０）、（ｐ2、０）、（ｐ3、ｑ3）のように表されるものとする。尚、このような座標変換についての計算手法は周知であるため、ここでは説明を省略する。
【００３１】
続いて、ＸＹ座標で表される磁石５１の中心位置５１１（ｘ、ｙ）の変換後座標を（ｐ、ｑ）とし、第１ホール素子６１の中心位置６１１、第２ホール素子６２の中心位置６２１、及び第３ホール素子６３の中心位置６３１の変換後座標を用いて、第１距離ｄ1は、（１）式のように表される。
【００３２】
【数１】
0006389107.tif 000002
また、第２距離ｄ2は、（２）式のように表される。
【００３３】
【数２】
0006389107.tif 000003
また、第３距離ｄ3は、（３）式のように表される。
【００３４】
【数３】
0006389107.tif 000004
第１距離ｄ1、第２距離ｄ2、第３距離ｄ3、第１ホール素子６１の中心位置６１１、第２ホール素子６２の中心位置６２１、第３ホール素子６３の中心位置６３１の変換後位置座標の値は、既知である。つまり、（１）式と（２）式との連立方程式に基づいて、磁石５１の中心位置５１１の変換後座標は、（４ａ）、（４ｂ）式のように表される。
【００３５】
【数４】
0006389107.tif 000005
ここで（４ｂ）式に示すように、磁石５１の中心位置５１１のＱ座標は、正及び負の２値をとり得る。ただし、（１）式と、（２）式に代えて第３距離ｄ3を示す（３）式との連立方程式に基づいて、磁石５１のＱ座標の値が、正及び負のいずれか一方に特定される。
【００３６】
最後に、操作制御部２４は、磁石５１のＰ座標及びＱ座標を、Ｘ座標及びＹ座標に変換し、磁石５１のＸＹ座標を、Ｘ−Ｙ平面である移動平面２０１における可動部２１の位置座標として特定し、本処理を終了する。
【００３７】
［３．効果］
以上、詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
［３Ａ］第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３は支持基板６４に固定されているため、これら第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のＸ座標及びＹ座標が特定される。また、支持基板６４の基板面６４１上における、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のそれぞれから磁石５１までの距離は、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３のそれぞれによって検出された磁界の大きさに基づいて特定される。したがって、基板面６４１上にて、特定された各ホール素子６１〜６３のＸＹ座標と、各ホール素子６１〜６３から磁石５１までの距離とを用いて、磁石５１のＸＹ座標を算出することができる。この結果、例えば予め定められた複数の領域の内どの領域に可動部２１が位置するのかを検出するような比較例と比べて、精度良く、可動部２１の位置を検出することができる。
【００３８】
［３Ｂ］移動検出部２３では、磁石５１が可動部２１に設けられ、複数のホール素子である第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３が支持基板６４に設けられている。これによれば、磁石５１が取り付けられる側には配線が不要である為、例えば磁石５１が支持基板６４に設けられて複数のホール素子である第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３が可動部２１に設けられるような比較例と比べて、簡易な構成とすることができる。
【００３９】
［３Ｃ］支持基板６４は、Ｚ軸に垂直な基板面６４１、すなわち可動部２１の移動平面２０１に平行な基板面６４１を有し、複数のホール素子である第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３が基板面６４１上に配置されている。これによれば、例えば基板面が可動部２１の移動平面２０１に平行でない支持基板に複数のホール素子が配置されるような比較例と比べて、可動部２１の位置座標を、簡易に算出することができる。
【００４０】
［３Ｄ］磁石５１は円形である。これによれば、磁石５１による磁界は磁石５１を中心として均等に分布するため、例えば磁石５１が円形でない比較例と比べて、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３それぞれの中心位置６１１、６２１、６３１から磁石５１の中心位置５１１までの距離を、簡易に算出することができる。この結果、磁石５１のＸＹ座標、すなわち可動部２１の位置座標を、簡易に算出することができる。
【００４１】
［３Ｅ］磁石５１は、磁性材料により形成された磁性体部である下部ヨーク３３に設けられている。これによれば、図７に示すように、磁石５１による磁束Ｂの磁束密度を増加させることができるので、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３により検出される磁束密度が大きくなり、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３による距離の検出精度を向上させることができる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、操作装置３が位置検出装置の一例に相当し、支持基板６４が基準部の一例に相当し、操作制御部２４が位置検出部の一例に相当し、第１ホール素子６１〜６３が検出センサの一例に相当し、下部ヨーク３３が磁性体部の一例に相当する。また、移動平面２０１が移動面の一例に相当し、基板面６４１が平行平面の一例に相当する。
【００４３】
［４．他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００４４】
［４Ａ］上記実施形態では、支持基板６４には３つのホール素子が設けられていたが、ホール素子の数はこれに限るものではない。例えば、次に示す特定条件を満たす場合は、支持基板６４に２つのホール素子が設けられる構成としてもよい。
【００４５】
（特定条件）移動平面２０１に垂直な平面であって、複数のホール素子のうち少なくとも２つのホール素子を結ぶ直線を含む平面によって、移動平面２０１における可動部２１の可動範囲２０２が分割されないこと。
【００４６】
上記実施形態では、第１ホール素子６１及び第２ホール素子６２の位置座標と、第１距離ｄ1及び第２距離ｄ2とからでは、Ｑ座標が正の値及び負の値の２値をとり得るため、磁石５１の中心位置５１１のＱ座標（Ｙ座標）を特定することができなかった。このため、磁石５１の中心位置５１１のＸＹ座標を特定するためには、少なくとも３つのホール素子が必要であった。
【００４７】
これに対し、一例として図８に示す例では、基板面６４１上において、第１ホール素子６１の中心及び第２ホール素子６２の中心を結ぶ直線であるＰ軸が、基板面６４１での磁石５１の可動範囲６０２を分断しないように、第１ホール素子６１及び第３ホール素子６３が基板面６４１上に配置されている。ここで、図８における磁石５１の可動範囲６０２とは、移動平面２０１における可動範囲２０２をＺ軸に沿って基板面６４１上に投影した範囲に相当する。換言すれば、移動平面２０１に垂直な平面であってＰ軸を含む平面によって、移動平面２０１における可動範囲２０２が分断されないようになっている。すなわち、上述の特定条件を満たすように、基板面６４１上に２つのホール素子である第１ホール素子６１及び第２ホール素子６２が配置されている。この場合は、Ｑ軸の正の側及び負の側のどちら側に可動範囲６０２が位置するかが明らかである。図８の例ではＱ軸の正の側に可動範囲６０２の位置することが明らかである。このため、第１ホール素子６１及び第２ホール素子６２の２つのホール素子によって、基板面６４１上での磁石５１の中心位置５１１のＱ座標が、正の値及び負の値のいずれであるかを特定することができる。結果として、基板面６４１上での磁石５１の中心位置５１１のＹ座標を特定することができる。したがって、上述の特定条件を満たす場合は、第１ホール素子６１及び第２ホール素子６２の２つのホール素子によって、可動部２１の位置座標を特定することができる。
【００４８】
［４Ｂ］上記実施形態では、磁石５１は可動部２１に設けられ、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３は支持基板６４に設けられていたが、逆であってもよい。すなわち、磁石５１が支持基板６４に設けられ、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３が可動部２１に設けられていてもよい。
【００４９】
［４Ｃ］上記実施形態では、磁石５１は円形であったが、磁石５１の形状はこれに限るものではない。磁石５１は任意の形状であってよい。ただし、磁石５１の形状は、できるだけ円形に近い形状であることが望ましい。
【００５０】
［４Ｄ］上記実施形態では、１枚の支持基板６４に第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３の全てのホール素子が搭載されていたが、ホール素子が搭載される支持基板６４は、複数の基板に分かれていても良い。なお、この場合、複数の基板における各ホール素子の搭載面は、同一平面上に配置されていることが望ましい。
【００５１】
［４Ｅ］上記実施形態では、下部ヨーク３３を磁石５１による磁束密度を増加させるための磁性体部として用いていたが、磁性体部の配置はこれに限るものではない。例えば、図９に示すように、支持基板６４の下方に磁性体部６５を更に配置してもよい。これによれば、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３より検出される磁束密度が更に大きくなるため、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３による距離の検出精度をより向上させることができる。
【００５２】
［４Ｆ］第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３の配置は、上記実施形態（図５参照）に示した配置に限るものではない。例えば、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３は、支持基板６４の基板面６４１上において、それぞれの中心位置６１１、６２１、６３１によって正三角形が形作られるように配置されていてもよい。また、基板面６４１における該正三角形の中心位置のＸＹ座標と、可動部２１の可動範囲２０２の中心位置のＸＹ座標とが一致するように、基板面６４１上に、第１ホール素子６１〜第３ホール素子６３が配置されていてもよい。
【００５３】
［４Ｇ］上記実施形態では、磁石５１は、把持部３１の中心位置Ｍと、ＸＹ座標の値が同じとなるように配置されていたが、これに限るものではない。磁石５１は、例えば、支持基板６４の基板面６４１と対向する可動部２１の面上の、いずれの位置に設けられていてもよい。
【００５４】
［４Ｈ］上記実施形態では、基板面６４１上でのＸＹ座標を用いて磁石５１のＸＹ座標を算出し、算出したＸＹ座標を可動部２１の位置座標としていたが、これに限らず、Ｚ軸に垂直な基板面６４１とは異なる平面（算出用平面という）上でのＸＹ座標を用いて、磁石５１のＸＹ座標を算出してもよい。なお、算出用平面は、Ｚ軸に垂直な平面に限るものではないが、Ｚ軸に垂直な平面であることが望ましい。
【００５５】
［４Ｉ］上記実施形態における操作装置３の構成は一例にすぎない。すなわち、移動可能な可動部と位置を固定された固定部とを備え、可動部と固定部との対向面において、固定部に対する可動部の位置を検出するような構成に、上記実施形態の移動検出部２３及び操作制御部２４の構成を適用してよい。
【００５６】
［４Ｊ］上記実施形態における可動部２１の移動面は平面であったが、可動部２１の移動面は曲面状であってもよい。
［４Ｋ］上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、同様の機能を有する公知の構成に置き換えてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を、課題を解決できる限りにおいて省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。
【００５７】
［４Ｌ］本発明は、操作制御部２４、操作装置３、遠隔操作システム１の他、操作制御部２４を機能させるためのプログラム、このプログラムを記録した媒体、位置検出方法など、種々の形態で実現することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１…遠隔操作システム  ３…操作装置  ２１…可動部  ２３…移動検出部  ２４…操作制御部  ５１…磁石  ６１…第１ホール素子  ６２…第２ホール素子  ６３…第３ホール素子  ６４…支持基板  ２４１…ＣＰＵ２４１  ６４１…基板面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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