(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面の中央に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞して外周側に形成された環状凸部とを有し、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスが形成されたウエーハを分割するウエーハの分割方法であって、
リングフレームの中央部の開口を塞いで貼着される粘着テープにウエーハの裏面を貼着することにより該リングフレームと該粘着テープと該ウエーハとを一体化させたワークセットを形成するワークセット形成工程と、
該粘着テープを下にして該ワークセットをチャックテーブルに搬入して該チャックテーブルの保持面が該粘着テープを吸引保持することにより、該チャックテーブルにおいて該粘着テープを介してウエーハを保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持されるウエーハの該円形凹部と該環状凸部との円形の境に沿ってウエーハの表面から切削ブレードで切削して円形の分割溝を形成する円形分割溝形成工程と、
該環状凸部を引き下げて該環状凸部の表面を該円形凹部が形成されたウエーハの裏面よりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、
該環状凸部引き下げ工程の後、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてウエーハを切削することにより小片化させる切削工程と、
該切削工程の後、該チャックテーブルからワークセットを搬出するワークセット搬出工程と、を備えるウエーハの分割方法。
【請求項２】
前記環状凸部引き下げ工程の前までに、ウエーハの表面からの切削ブレードによる切削により前記環状凸部の割れを促進するスリットを形成するスリット形成工程を実施する請求項１記載のウエーハの分割方法。
【請求項３】
前記粘着テープの粘着層は紫外線を受けて硬化する紫外線硬化粘着部により構成され、
前記保持工程の前から前記ワークセット搬出工程の前までに、該紫外線硬化粘着部のうち前記環状凸部が貼着される部分に紫外線を照射して該紫外線硬化粘着部を硬化させて該粘着テープの粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程を実施した後、前記円形分割溝形成工程の直後から該ワークセット搬出工程の前までに該粘着テープから該環状凸部を剥離する環状凸部除去工程と、を備える請求項１記載のウエーハの分割方法。
【請求項４】
請求項１，２または３に記載の分割方法で使用されるチャックテーブルであって、
該円形凹部に貼着される前記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、
前記環状凸部に貼着される該粘着テープを該凹部吸引面よりも外側で吸引保持する凸部吸引面と、
該凸部吸引面を昇降させる昇降手段と、
前記リングフレームを保持するリングフレーム保持手段と、を備えるチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを個々のチップに分割する分割方法とウエーハを保持するチャックテーブルとに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置などによって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削され薄化されたウエーハは、剛性が低下し割れやすいため、例えばウエーハの裏面のうちデバイスが複数形成されたデバイス領域に対応する領域を研削砥石で研削して円形凹部を形成し、該円形凹部の外周側にリング状の環状凸部を形成する方法がある。この方法で形成された環状凸部によりウエーハのハンドリング時にウエーハを補強することが可能となっている。
【０００４】
一方、ウエーハを個々のチップに分割する際には、環状凸部が分割の妨げとなるため、あらかじめ環状凸部を除去する必要があり、ウエーハの外周側に円形の分割溝を形成し環状凸部のみを除去する方法が提案されている（例えば、下記の特許文献１を参照）。この方法では、複数の爪をウエーハの外周側から環状凸部と粘着テープとの界面に進入させた後、複数の爪を互いに接近させてから引き上げることにより、分割溝を起点にして環状凸部を除去することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０６１１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記したような環状凸部は、その幅が狭く形成される傾向にあるため、上記方法で環状凸部のみを持ち上げようとしても、環状凸部が持ち上がらずに割れたり、粘着テープから環状凸部を剥離できなかったりすることがあり、環状凸部のみを除去することが困難となっている。
【０００７】
一方、環状凸部を除去せずにウエーハを分割するときは、チャックテーブルにおいて表面を上向きにして裏面側が保持され環状凸部がチャックテーブルの保持面より下方に突出した状態となるため、デバイスを分割可能な切込み深さに切削ブレードを切り込ませて切削したとしても、環状凸部を完全切断することができない。そのため、ウエーハの分割後、粘着テープから環状凸部を剥離するときに、環状凸部に隣接するデバイスまでもが粘着テープから剥離してしまうという問題もある。
【０００８】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウエーハに形成される環状凸部を確実に除去し、粘着テープからデバイスが剥がれないようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、裏面の中央に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞して外周側に形成された環状凸部とを有し、表面に分割予定ラインによって区画されデバイスが形成されたウエーハを分割するウエーハの分割方法であって、リングフレームの中央部の開口を塞いで貼着される粘着テープにウエーハの裏面を貼着することにより該リングフレームと該粘着テープと該ウエーハとを一体化させたワークセットを形成するワークセット形成工程と、該粘着テープを下にして該ワークセットをチャックテーブルに搬入して該チャックテーブルの保持面が該粘着テープを吸引保持することにより、該チャックテーブルにおいて該粘着テープを介してウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持されるウエーハの該円形凹部と該環状凸部との円形の境に沿ってウエーハの表面から切削ブレードで切削して円形の分割溝を形成する円形分割溝形成工程と、該環状凸部を引き下げて該環状凸部の表面を該円形凹部が形成されたウエーハの裏面よりも下に位置づける環状凸部引き下げ工程と、該環状凸部引き下げ工程の後、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って切削ブレードを切り込ませてウエーハを切削することにより小片化させる切削工程と、切削工程の後、該チャックテーブルからワークセットを搬出するワークセット搬出工程と、を備える。
【００１０】
また、本発明では、上記環状凸部引き下げ工程の前までに、ウエーハの表面からの切削ブレードによる切削により上記環状凸部の割れを促進させるスリットを形成するスリット形成工程を実施することが望ましい。
【００１１】
上記粘着テープの粘着層が紫外線で硬化する紫外線硬化粘着部により構成される場合は、上記保持工程の前から上記ワークセット搬出工程の前までに、該紫外線硬化粘着部のうち前記環状凸部が貼着される部分に紫外線を照射して該紫外線硬化粘着部を硬化させて該粘着テープの粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、該粘着層硬化工程を実施した後、上記円形分割溝形成工程の直後から該ワークセット搬出工程の前までに該粘着テープから該環状凸部を剥離する環状凸部除去工程と、を備えることが望ましい。
【００１２】
上記チャックテーブルは、上記円形凹部に貼着される上記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、上記環状凸部に貼着される該粘着テープを該凹部吸引面より外側で吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段と、上記リングフレームを保持するリングフレーム保持手段と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかるウエーハの分割方法は、円形分割溝形成工程を実施することにより、チャックテーブルに保持されたウエーハの円形凹部と環状凸部との境界に切削ブレードで円形の分割溝を形成した後、環状凸部引き下げ工程を実施して凸部吸引面に吸引保持された環状凸部を引き下げるように構成したため、分割溝を境にして環状凸部を円形凹部から確実に離間することができる。したがって、環状凸部のみを粘着テープから確実に除去することができ、粘着テープから環状凸部を剥離するときに環状凸部に隣接するデバイスまでも剥がしてしまうことがない。
【００１４】
また、上記環状凸部引き下げ工程までに、スリット形成工程を実施して環状凸部の割れを促進させるためのスリットを分割溝とウエーハの外周部との間に形成した場合は、スリットが起点となり環状凸部が割れやすくなるため、環状凸部を引き下げるときに環状凸部に割れが発生し、粘着テープから環状凸部のみをより確実に除去することができる。
【００１５】
さらに、粘着テープの粘着層が紫外線硬化部からなる場合には、保持工程の前からワークセット搬出工程の前までの間に粘着層硬化工程を実施して粘着テープの粘着力を低下させてから、円形分割溝形成工程の直後からワークセット搬出工程の前までの間に環状凸部除去工程を実施して粘着テープから環状凸部を剥離することができるため、粘着テープから環状凸部を容易に除去することができる。
【００１６】
上記チャックテーブルは、上記円形凹部に貼着される上記粘着テープを吸引保持する凹部吸引面と、該凹部吸引面より外側で上記環状凸部に貼着される該粘着テープを吸引保持する凸部吸引面と、該凸部吸引面を昇降させる昇降手段とを備えたため、ワークセットを保持するだけでなく、該凸部吸引面において吸引保持された環状凸部を引き下げることができ、粘着テープから環状凸部を容易に除去することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ワークセットの一例を示す平面図である。
【図２】図１のａ−ａ線断面図である。
【図３】チャックテーブル及びフレーム搬送手段の構成を示す断面図である。
【図４】保持工程を示す断面図である。
【図５】円形分割溝形成工程を示す断面図である。
【図６】円形の分割溝が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。
【図７】スリット形成工程を示す断面図である。
【図８】スリットの第１例が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。
【図９】スリットの第２例が表面に形成されたウエーハを示す平面図である。
【図１０】環状凸部引き下げ工程及び切削工程を示す断面図である。
【図１１】粘着層硬化工程を示す断面図である。
【図１２】環状凸部除去工程を示す断面図である。
【図１３】ワークセット搬出工程を示す断面図である。
【図１４】チャックテーブルの変形例の構成を示す平面図である。
【図１５】チャックテーブルの変形例の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１に示すウエーハＷは、被加工物の一例であり、その表面Ｗａの格子状の分割予定ラインＳで区画された各領域のそれぞれにデバイスＤが形成されたデバイス領域１ａと、デバイス領域１ａを囲繞する外周余剰領域１ｂとを有している。図２に示すように、ウエーハＷには、裏面Ｗｂのうちデバイス領域１ａに対応する中央部分が研削砥石などによって研削され所定の厚みに形成された円形凹部６と、円形凹部６を囲繞する外周余剰領域１ｂに対応する環状凸部７とが形成されている。円形凹部６は、デバイス領域１ａの裏側に位置している。以下では、ウエーハＷを個々のデバイスＤを有するチップに分割する方法について説明する。
【００１９】
（１）ワークセット形成工程
まず、図２に示すように、リングフレーム３の中央部の開口を塞いで貼着された粘着テープ４にウエーハＷの裏面Ｗｂを貼着する。これにより、円形凹部６の底面（図２において下を向いた面）及び環状凸部７の側面及び底面にならって粘着テープ４が粘着され、粘着テープ４を介してリングフレーム３とウエーハＷとが一体となったワークセット５が形成される。粘着テープ４は、例えば、粘着テープの粘着層が紫外線を受けて硬化する紫外線硬化粘着部により構成される粘着テープを使用する。
【００２０】
（２）保持工程
ワークセット形成工程を実施した後、図３に示すフレーム搬送手段１７を用いてチャックテーブル１０にワークセット５を搬入し、チャックテーブル１０においてワークセット５を保持する。
【００２１】
図３に示すチャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持するチャックテーブルの一例である。チャックテーブル１０は、ウエーハＷの裏面Ｗｂの円形凹部６を保持する凹部保持部材１１と、凹部保持部材１１の周囲に配置されウエーハＷの裏面Ｗｂの環状凸部７を保持する円環状の凸部保持部材１２と、凸部保持部材１２を昇降させる昇降手段１３と、凸部保持部材１２の周囲に配設されウエーハＷを支持するリングフレームを保持するリングフレーム保持手段１４と、チャックテーブル１５を所定の回転速度で回転させる回転手段１５とを備えている。
【００２２】
凹部保持部材１１の上面は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに形成される円形凹部６の底面に相当する形状及び大きさを有しており、円形凹部６の底面に貼着される粘着テープ４が吸引保持される凹部吸引面１１０となっている。一方、凸部保持部材１２の上面は、凹部吸引面１１０よりも外側で環状凸部７の底面に貼着される粘着テープ４が吸引保持される凸部吸引面１２０となっている。凹部吸引面１１０及び凸部吸引面１２０には、吸引源１６が連通している。
【００２３】
昇降手段１３は、昇降部１３０と、ピストン１３１とを少なくとも備えており、昇降部１３０がピストン１３１を昇降させることにより、凸部保持部材１２を所望の位置に移動させることができる。リングフレーム保持手段１４は、リングフレームが載置されるフレーム載置台１４０と、フレーム載置台１４の一端に取り付けられた軸部１４１と、軸部１４１を中心に回転しフレーム載置台１４０に載置されたリングフレームを保持するクランプ部１４２とを備えている。このように構成されるチャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持するだけでなく、凸部保持部材１２の凸部吸引面１２０に吸引保持された環状凸部７を引き下げることも可能となっている。
【００２４】
フレーム搬送手段１７は、搬送アーム１７０と、搬送アーム１７０の先端に装着されたプレート１７１と、プレート１７１の周縁において所定の間隔を設けて取り付けられた複数のフレーム保持部１７２とを備えている。フレーム保持部１７２には、吸引源が接続されており、フレーム保持部１７２に吸引力を供給する構成となっている。
【００２５】
フレーム搬送手段１７は、フレーム保持部１７２によってリングフレーム３の上面を吸引保持するとともに、チャックテーブル１０の上方にワークセット５を移動させる。続いてフレーム搬送手段１７は、粘着テープ４を下にして円形凹部６側を凹部吸引面１１０に載置するとともに環状凸部７側を凸部吸引面１２０に載置する。また、リングフレーム３をフレーム載置台１４０に載置する。
【００２６】
その後、図４に示すように、吸引源１６の吸引力が凹部吸引面１１０及び凸部吸引面１２０のそれぞれで作用し、粘着テープ４のうち、円形凹部６の底面に貼着された部分を凹部吸引面１１０で吸引保持し、環状凸部７の底面に貼着された部分を凸部吸引面１２０で吸引保持する。また、クランプ部１４２が軸部１４１を中心に回転し、リングフレーム３の上面をクランプ部１４２によって押さえて固定する。このようにしてチャックテーブル１０においてワークセット５を保持する。
【００２７】
（３）円形分割溝形成工程
保持工程を実施した後、図５に示すように、チャックテーブル１０に保持されるウエーハＷの円形凹部６と環状凸部７との間の境界に沿って切削手段１８によって切削することにより表面Ｗａに円形の分割溝を形成する。切削手段１８は、回転可能なスピンドル１８０と、スピンドル１８０の先端に装着された切削ブレード１８１とを備えている。
【００２８】
ウエーハＷを切削する際には、スビンドル１８０が回転し、切削ブレード１８１を例えば矢印Ｂ方向に回転させながら、切削手段１８を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード１８１を図１に示した円形の境界線２に沿ってウエーハＷの表面ＷａからウエーハＷの厚み方向に完全切断する深さまで切り込ませる。
【００２９】
切削ブレード１８１をウエーハＷの表面Ｗａから切り込ませた状態で、回転手段１５がチャックテーブル１０を例えば矢印Ａ方向に少なくとも一回転させることにより、切削ブレード１８１により円形の境界線２に沿ってウエーハＷを完全に切断（フルカット）する。これにより、図６に示すウエーハＷのように、デバイス領域１ａと外周余剰領域１ｂとの境界においてウエーハＷの表裏を貫通した円形の分割溝８を形成する。
【００３０】
（４）スリット形成工程
図７に示すように、ウエーハＷの表面Ｗａから切削ブレード１８１によって切削することで環状凸部７の割れを促進させるためのスリットを分割溝８とウエーハＷの外周部との間に複数形成する。スリット形成工程は、少なくとも、後記の環状凸部引き下げ工程前までに実施すればよく、例えば円形分割溝形成工程の前に実施してもよい。
【００３１】
ウエーハＷの表面Ｗａにスリットを形成する際には、チャックテーブル１０の下方に配設された切削送り手段１９によってチャックテーブル１０を例えばＸ方向に移動させつつ、スピンドル１８０の回転により切削ブレード１８１を例えば矢印Ｃ方向に回転させながら切削手段１８を鉛直方向に下降させ、回転する切削ブレード１８１をウエーハＷの表面Ｗａから円形の分割溝８の接線方向に延在する直線に沿って切り込ませる。
【００３２】
この状態で、分割溝８からウエーハＷの外周部Ｗｃに達する直線に沿って切削ブレード１８１でウエーハＷの厚み方向に完全切断しないハーフカットを行うことにより、図８に示すウエーハＷのように、分割溝８から外周部Ｗｃにかけて接線方向に平行なスリット９を外周余剰領域１ｂに対応する環状凸部７に形成する。本実施形態では、スリット９は円形の分割溝８と外周部Ｗｃとの間において４箇所に形成されているが、この数に限定されるものではない。このように形成されるスリット９が起点となって環状凸部７に割れを発生させることができる。
【００３３】
環状凸部７に対する割れを促進させるスリットは、円形の分割溝８の接線方向に沿って形成しなくてもよい。例えば図９に示すウエーハＷのように、分割溝８の接線方向の直線に対して傾斜して分割溝８からウエーハＷの外周部Ｗｃに達するスリット９ａを複数形成してもよい。スリット９ａについてもスリット９と同様に環状凸部７に対する割れを促進させることができる。
【００３４】
（５）環状凸部引き下げ工程
次に、図１０に示すように、チャックテーブル１０の凸部吸引面１２０に吸引保持された環状凸部７を引き下げる。具体的には、クランプ部１４２によってリングフレーム３を保持したまま、昇降部１３０がピストン１３１を下方に移動させて凸部吸引保持部１２を降下させる。これにともない、凸部吸引面１２０に吸引保持された粘着テープ４とともに環状凸部７を引き下げ、環状凸部７が形成された部分におけるウエーハＷの外周側の表面Ｗａを円形凹部６の底面よりも下方に位置づける。このように、本工程では、昇降手段１３が、凸部吸引面１２０において吸引保持された環状凸部７を円形凹部６から分断するのに必要な量だけ引き下げるため、図８に示した分割溝８を境にして円形凹部６から環状凸部７を離間させることができ、後に粘着テープ４から環状凸部７のみを除去することが可能となる。
【００３５】
また、上記したスリット９，９ａが環状凸部７に形成されている場合には、昇降手段１３が環状凸部７を引き下げるときに、スリット９，９ａが起点となって環状凸部７に割れが発生するため、粘着テープ４から環状凸部７を容易に除去することができる。
【００３６】
（６）切削工程
環状凸部引き下げ工程を実施した後は、図１０に示す切削手段２０によって、図８に示した分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの表面Ｗａ側から切削を行う。切削手段２０は、回転可能なスピンドル２００と、スピンドル２００の先端に装着された切削ブレード２０１とを備えている。
【００３７】
切削送り手段１９によってチャックテーブル１０とともにウエーハＷを例えばＸ方向に移動させつつ、切削手段２０は、切削ブレード２０１を回転させながら、図８に示した分割予定ラインＳに沿ってウエーハＷの表面Ｗａから粘着テープ４に至るまで切削ブレード２０１を切り込ませて切削する。全ての分割予定ラインＳに沿って切削ブレード２０１で切削しウエーハＷを個々のデバイスＤを有するチップに小片化させる。このとき、ウエーハＷの裏面Ｗｂには粘着テープ４が貼着されていることから、ウエーハＷを完全に切断した後も各チップがばらばらになることはなく、円板状のウエーハＷの形状が維持される。
【００３８】
（７）粘着層硬化工程
本発明にかかる分割方法では、粘着テープ４から環状凸部７をより確実に除去するために、保持工程の前から後記のワークセット搬出工程の前までに粘着テープ４に対して紫外線を照射し粘着テープ４を硬化させる。具体的には、図１１に示すように、チャックテーブル１０にワークセット５が保持された状態で、例えば凸部保持部材１２ａの内部に配設された紫外線照射手段２０から粘着テープ４の紫外線硬化粘着部に紫外線を照射して硬化させ、該紫外線硬化粘着部の粘着力を低下させる。その結果、粘着テープ４から環状凸部７が剥離されやすい状態となる。紫外線照射手段２０は、例えばＵＶランプである。なお、本実施形態に示す粘着層硬化工程は、保持工程の後に実施する場合を説明したが、保持工程の前に粘着層形成工程を実施する場合は、チャックテーブル１０以外の機構に配設された紫外線照射手段を使用する。
【００３９】
（８）環状凸部除去工程
次いで、図１２に示すように、昇降手段１３によって凸部吸引部材１２を上昇させて粘着テープ４から環状凸部７を除去する。具体的には、リングフレーム保持手段１４でリングフレーム３を保持したまま、昇降部１３０によってピストン１３１を上昇させ、凸部吸引面１２０に吸引保持された粘着テープ４を押し上げることにより、粘着力の低下した粘着テープ４から環状凸部７を除去することができる。この環状凸部除去工程は、粘着層硬化工程を実施した後であって、円形分割溝形成工程の実施直後から後記のワークセット搬出工程の前までに実施する。
【００４０】
（９）ワークセット搬出工程
切削工程の後（切削工程、粘着層硬化工程及び環状凸部除去工程を実施した場合はその後）、図１３に示すように、フレーム搬送手段１７によって、チャックテーブル１０からワークセット５を搬出する。具体的には、フレーム搬送手段１７がチャックテーブル１０の上方に移動する。続いて、図示しない吸引源の吸引力をフレーム保持部１７２に作用させリングフレーム３を吸引保持したら、フレーム搬送手段１７が上昇することにより、リングフレーム３を持ち上げる。こうしてワークセット５をチャックテーブル１０から搬出し、例えば各チップをピックアップするピックアップ工程などに移される。
【００４１】
このように、本発明にかかるウエーハの分割方法では、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの円形凹部６と環状凸部７との境界に円形の分割溝８を形成した後、環状凸部引き下げ工程を実施してチャックテーブル１０に備える昇降手段１３によって、凸部吸引面１２０に吸引保持された環状凸部７を引き下げるように構成したため、分割溝８を境にして環状凸部７を円形凹部６から確実に分離することができる。したがって、粘着テープ４から環状凸部７を確実に除去することができ、粘着テープ４から環状凸部７を剥離する際に環状凸部７に隣接するデバイスＤまでも剥がしてしまうことを防止できる。
【００４２】
また、環状凸部引き下げ工程の前までにスリット形成工程を実施して環状凸部７の割れを促進させるためのスリット９，９ａを分割溝８とウエーハＷの外周部Ｗｃとの間に形成することにより、スリット９，９ａを起点に環状凸部７が割れやすくなるため、昇降手段１３によって環状凸部７を引き下げるときに粘着テープ４から環状凸部７に割れを発生させて、粘着テープ４から環状凸部７のみを容易に剥離することができる。
【００４３】
さらに、粘着テープ４が紫外線硬化部からなる粘着層を備えている場合には、保持工程の前からワークセット搬出工程の前までに粘着層硬化工程を実施して粘着テープ４の粘着力を低下させてから、円形分割溝形成工程の直後からワークセット搬出工程の前までに環状凸部除去工程を実施して粘着テープ４から環状凸部７を除去することができるため、環状凸部７が粘着テープ４に残存するおそれがない。
【００４４】
図１４に示すチャックテーブル３０は、チャックテーブルの変形例である。チャックテーブル３０では、上記したチャックテーブル１０の凹部保持部材１１と同様に、凹部吸引面３１０を有する凹部保持部材３１を備えているが、凹部保持部材３１の周囲に配置される円環状の凸部保持部材の構成が異なっている。すなわち、凸部保持部材は、高低差を設けた第１凸部保持部材３２と第２凸部保持部材３３とに区切られ、これらをそれぞれ２つずつ有し、第１凸部保持部材３２と第２凸部保持部材３３とが交互に隣接配置された構成となっている。
【００４５】
第１凸部保持部材３２の凸部吸引面３２０の位置は、図１５に示すように、第２凸部保持部材３３の凸部吸引面３３０の位置よりも高く設定されている。第２凸部保持部材３３の凸部吸引面３３０の位置よりも第１凸部保持部材３２の凸部吸引面３２０の位置が低く設定されてもよい。チャックテーブル３０は、第１凸部保持部材３２を昇降させる昇降手段３４ａ，第２凸部保持部３３を昇降させる３４ｂと、昇降手段３４ａ，３４ｂを制御する制御部３５とを備えている。昇降手段３４ａ，３４ｂは、昇降部３４０と、ピストン３４１とを少なくとも備えており、制御部３５の制御に基づき、第１凸部保持部材３２及び第２凸部保持部３３をそれぞれ個別に所望の位置に移動させることができる。このように構成されるチャックテーブル３０では、ウエーハＷの環状凸部に形成されるスリットの位置に応じて制御部３５が第１凸部保持部材３２及び第２凸部保持部３３を個別に昇降させることにより、凸部吸引面３２０及び凸部吸引面３３０に吸引保持される環状凸部を容易に割ることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１ａ：デバイス領域  １ｂ：外周余剰領域  ２：境界線
３：リングフレーム  ４：粘着テープ  ５：ワークセット
６：円形凹部  ７：環状凸部  ８：分割溝  ９，９ａ：スリット
１０：チャックテーブル  １１：凹部保持部材  １１０：凹部吸引面
１２，１２ａ：凸部保持部材  １２０：凸部吸引面
１３：昇降手段  １３０：昇降部  １３１：ピストン
１４：リングフレーム保持手段  １４０：フレーム載置台  １４１：軸部
１４２：クランプ部
１５：フレーム搬送手段  １５０：搬送アーム  １５１：プレート
１５２：フレーム保持部  １６：回転手段  １７：吸引源
１８：切削手段  １８０：スピンドル  １８１：切削ブレード  １９：切削送り手段
２０：切削手段  ２００：スピンドル  ２０１：切削ブレード
２１：紫外線照射手段
３０：チャックテーブル  ３１：凹部保持部材  ３１０：凹部吸引面
３２：第１凸部保持部材  ３２０：凸部吸引面  ３３：第２凸部保持部材
３３０：凸部吸引面  ３４ａ，３４ｂ：昇降手段  ３４０：昇降部  ３４１：ピストン
３５：制御部
【図１】
0006417236.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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