(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の筐体と；
前記筐体に配置される基板、この基板に実装された発光素子、およびこの発光素子のアノードまたはカソード側に一端が電気的に接続されて前記基板に実装されたコンデンサを有する発光モジュールと；
前記コンデンサの他端を前記発光素子の前記アノードまたは前記カソードを介さずに前記筐体に電気的に接続する接続手段と；
前記筐体に配置された給電部と；
前記筐体内に配置された点灯回路と；
を具備することを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記基板は、ねじ挿通部を有し、
前記接続手段は、前記基板の前記ねじ挿通部を挿通し前記筐体に螺着されて前記基板を前記筐体に固定するとともに前記コンデンサの他端を前記筐体に電気的に接続するねじを備える
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項３】
前記基板は、前記コンデンサの実装領域から前記ねじ挿通部の領域に亘って形成され、前記コンデンサの他端および前記ねじがそれぞれ電気的に接続される配線パターンを有する
ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
【請求項４】
前記配線パターンの表面に酸化防止層が形成されている
ことを特徴とする請求項３記載のランプ装置。
【請求項５】
前記接続手段は、一端が前記コンデンサの他端に電気的に接続されるとともに他端が前記ねじに電気的に接続される電線を有する
ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
【請求項６】
前記基板は、前記コンデンサの他端が電気的に接続される配線パターンを有し、
前記接続手段は、前記基板上で前記配線パターンに電気的に接続されるとともに前記ねじに電気的に接続される端子を有する
ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
【請求項７】
前記接続手段は、前記コンデンサの他端に電気的に接続されて前記基板に実装されたコネクタ、およびこのコネクタに電気的に接続されるとともに前記ねじに電気的に接続されるコネクタ付電線を有する
ことを特徴とする請求項２記載のランプ装置。
【請求項８】
前記基板は、前記筐体の一端側に配置されることで電気的に接続される金属製であり、
前記接続手段は、前記コンデンサの他端が電気的に接続されるとともに前記基板に電気的に接続される配線パターンを有する
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項９】
ソケットと；
前記ソケットに前記給電部が接続される１ないし８いずれか一記載のランプ装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、点灯回路を内蔵したランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子であるＬＥＤを光源として用いるランプ装置では、ソケットから供給される交流電力を所定の直流電力に変換してＬＥＤに供給する点灯回路を内蔵しているランプ装置がある。
【０００３】
このようなランプ装置は小形化が求められるため、ランプ装置に内蔵する点灯回路の大きさが小形化に影響する１つの要因ともなっている。
【０００４】
また、ＬＥＤを光源として用いるランプ装置では、交流電力に重畳されてくるコモンモードノイズ対策も考慮しなければならない。コモンモードノイズ対策には、コモンモードチョークトランスを点灯回路が備えることが好ましいが、コモンモードチョークトランスは大形部品であり、点灯回路が大形化し、ランプ装置が難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第３１６４２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、コモンモードノイズ対策が確実で、小形化できるランプ装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態のランプ装置は、金属製の筐体、発光モジュール、接続手段、給電部および点灯回路を備える。発光モジュールは、筐体に配置される基板、基板に実装された発光素子、および発光素子のアノードまたはカソード側に一端が電気的に接続されて基板に実装されたコンデンサを有する。接続手段は、コンデンサの他端を発光素子のアノードまたはカソードを介さずに筐体に電気的に接続する。給電部は、筐体に配置する。点灯回路は、筐体内に配置する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コモンモードノイズ対策が確実で、小形のランプ装置を提供することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態を示すランプ装置の発光モジュールの平面図である。
【図２】同上発光モジュールの配線パターンを示す平面図である。
【図３】同上ランプ装置の回路図である。
【図４】同上ランプ装置の断面図である。
【図５】同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。
【図６】同上ランプ装置の組立状態の斜視図である。
【図７】同上ランプ装置を用いた照明装置の断面図である。
【図８】第２の実施形態を示すランプ装置の発光モジュールの側面図である。
【図９】第２の実施形態を示すランプ装置の発光モジュールの側面図である。
【図１０】第４の実施形態を示すランプ装置の発光モジュールの側面図である。
【図１１】第５の実施形態を示すランプ装置の発光モジュールの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、第１の実施形態を、図１ないし図７を参照して説明する。
【００１１】
図４ないし図６に、電球形ランプであるランプ装置10を示す。このランプ装置10は、筐体11を備え、さらに、この筐体11の一端側（ランプ装置10の中心軸方向の一端側）に配置される発光モジュール12、レンズ13およびカバー14を備えるとともに、筐体11の他端側に配置されるケース15、給電部としての口金16および点灯回路17を備えている。
【００１２】
そして、筐体11は、例えばアルミニウム等金属材料によって一体形成されている。筐体11の一端側には、一端側へ向けて拡開する略半球形状の本体部19が形成され、筐体11の他端側には、他端側へ向けて開口する円筒部20が形成されている。筐体11は、いわゆるレフランプの形状に近似するように形成されている。
【００１３】
筐体11の一端側には、筐体11の一端側に開口する凹部（第１の凹部）21が形成されている。筐体11の他端側には、筐体11の他端側に開口する凹部（第２の凹部）22が形成されている。これら凹部21，22の間に仕切部23が形成されている。
【００１４】
凹部21の底部には、仕切部23の一端側の面によって形成される平面状の取付面24が形成されている。凹部21には、ランプ装置10の中心軸へ向けて凹部21内に突出する複数の支持部27が形成されている。
【００１５】
仕切部23には、発光モジュール12をねじ止めするための複数の取付孔30、および発光モジュール12に電気的に接続する点灯回路17からの出力線を通す配線孔31が形成されている。さらに、仕切部23には、複数の逃し部32が形成されている。本実施形態では、逃し部32は、仕切部23の中心線を中心とする対象位置に一対形成されている。
【００１６】
筐体11の一端側には、カバー14を取り付けるカバー取付部33が形成されている。
【００１７】
また、図１、図２、図４および図５に示すように、発光モジュール12は、基板41を有しているとともに、この基板41に実装された発光素子42、コンデンサC1，C2およびコネクタ43を有している。
【００１８】
基板41は、例えばアルミニウム等の金属材料またはセラミック等の絶縁材料で円板状に形成されている。
【００１９】
基板41の一端側の面である実装面には、下層の絶縁層が形成され、下層の絶縁層上に配線パターン44が形成されている。配線パターン44は、例えば銅箔によって構成されている。
【００２０】
配線パターン44の表面には、配線パターン44の酸化による腐食を防止するための酸化防止層45が形成されている。酸化防止層45は、例えば金めっき処理やニッケルめっき処理等のめっき処理によって形成されている。
【００２１】
配線パターン44の表面を覆うように基板41の表面に絶縁層46が形成されている。絶縁層46には、配線パターン44への各部品の実装位置に対応して配線パターン44が露出する開口部47が形成されている。開口部47から露出する配線パターン44に、発光素子42、コンデンサC1，C2およびコネクタ43がそれぞれはんだ付けによって電気的に接続されている。
【００２２】
基板41の周縁部には、基板41を筐体11に固定するためのねじ48が挿通する複数のねじ挿通部49a，49b，49c、および発光モジュール12に電気的に接続する点灯回路17からの出力線を通すための配線溝50が形成されている。基板41の内側には、レンズ13との位置決めのための一対の貫通孔51が形成されている。ねじ挿通部49a，49b，49cは、基板41の周辺に開口する溝状に形成されている。ねじ挿通部49a，49b，49cに挿通するねじ48のうち、ねじ挿通部49aに挿通するねじ48のみワッシャ52が用いられる。
【００２３】
本実施形態では、図１に示すように、基板41の中心に発光素子42が実装され、基板41の中心に対して対称位置に一対の貫通孔51が形成され、一対の貫通孔51とは直交する方向の一側にコンデンサC1，C2が実装されているとともに他側にコネクタ43が実装され、各貫通孔51とコネクタ43との間に２つのねじ挿通部49a，49bがそれぞれ形成されているとともにコンデンサC1，C2側に１つのねじ挿通部49cが形成され、一方の貫通孔51とコンデンサC1，C2との間に配線溝50が形成されている。さらに、コンデンサC1，C2は、発光素子42とねじ挿通部49cとの間で、配線溝50から離れる方向に片寄って並列に実装されている。
【００２４】
配線パターン44には、コンデンサC1，C2の実装領域からねじ挿通部49aの周辺領域に亘って、コンデンサC1，C2とねじ48とを電気的に接続するための配線パターン部44aが形成されている。配線パターン部44aは、ねじ挿通部49aの周辺領域において、ねじ挿通部49aの周囲に沿って円弧状に形成されている。
【００２５】
なお、図２に示すように、配線パターン44は、ねじ挿通部49b，49cに挿通するねじ48に誤ってワッシャ52が用いられた場合でも、配線パターン44とワッシャ52との間に所定の沿面距離が確保されるように形成されている。所定の沿面距離は、１ｍｍより大きく、好ましくは１．５ｍｍとする。
【００２６】
基板41は、筐体11の取付面24に、例えばシリコーン樹脂やシリコーンゴム等の絶縁性、熱伝導性および弾性を有する薄いシートである絶縁シートを介して配置されている。そして、複数のねじ48により、基板41が取付面24に対して絶縁された状態で熱的に接続されて固定されている。
【００２７】
発光素子42は、素子基板54にＬＥＤ55を搭載するとともにＬＥＤ55をドーム状の透光部材56で覆った砲弾形発光素子が用いられている。素子基板54が基板41に配置されて配線パターン44にはんだ付け等によって電気的に接続されている。そして、例えば、ＬＥＤ55は青色光を発し、透光部材56はＬＥＤ55が発した青色光によって励起されて主に黄色光を発する蛍光体を含有している。したがって、発光素子42の表面である透光部材56の表面が発光面となり、この発光面から白色系の照明光が出射される。なお、発光素子42には、ＳＭＤ(Surface Mount Device)パッケージやＣＯＢ(Chip On Board)モジュールを用いてもよく、あるいはＬＥＤ以外の例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を用いてもよい。
【００２８】
図３に示すように、ＬＥＤ55は、点灯回路17の出力側に電気的に接続され、点灯回路17から出力される直流電力が供給されて発光する。
【００２９】
コンデンサC1，C2は、直列に接続されて基板41に実装されている。直列接続されたコンデンサC1，C2の一端はＬＥＤ55のカソード側に電気的に接続され、他端は配線パターン部44aに電気的に接続されている。そして、コンデンサC1，C2の他端は配線パターン部44aを通じて筐体11に電気的に接続され、コモンモードノイズを筐体11側に逃すように構成されている。コンデンサC1，C2は、いずれか１つが短絡しても点灯回路17の出力電流が筐体11に流れないように複数個用いることが好ましい。なお、コンデンサC1，C2の一端はＬＥＤ55のアノード側に電気的に接続してもよい。
【００３０】
そして、図１に示すように、コンデンサC1，C2の他端を筐体11に電気的に接続するのに接続手段59が用いられている。接続手段59は、配線パターン44（配線パターン部44a）、ねじ48およびワッシャ52等で構成されている。
【００３１】
また、図４および図５に示すように、レンズ13は、透光性を有する合成樹脂、あるいはガラス等の部材により形成されている。レンズ13は、発光素子42に対向するレンズ13の他端側に設けられた入射部64、レンズ13の一端側に設けられた出射部65、これら入射部64と出射部65との間の反射部66を備えている。そして、レンズ13は、入射部64から入射した発光素子42の光を略全て出射部65から出射させる全反射型レンズである。
【００３２】
レンズ13は、レンズ本体13aを有している。レンズ本体13aは入射部64側から出射部65側へと徐々に拡径するように形成されており、レンズ本体13aの外周面が光を出射部65へと反射させる曲面（回転楕円面、あるいは放物面）状に形成されている。このレンズ本体13aの外周面が反射部66の反射面67として構成されている。また、入射部64は、発光素子42の一部が侵入配置され、その発光素子42からの光を入射する入射凹部68を有している。また、出射部65は、ランプ装置10の中心軸に対して交差（直交）する方向に沿う平面状の出射面69を有している。
【００３３】
レンズ13の一端側の周辺部には、すなわち、出射部65（出射面69）の周辺部には、フランジ部70が形成されている。
【００３４】
レンズ13の他端側には、複数の脚部71が他端側へ向けて突設されている。脚部71の長さは、ランプ装置10の組立状態で、基板41の貫通孔51を貫通し、筐体11の逃し部32に配置されるが、脚部71の先端は筐体11に接触しない長さとされている。
【００３５】
また、カバー14は、透光性を有する材料で、中心に開口部74を有する環状に形成されている。カバー14は、筐体11のカバー取付部33に取り付けられる。
【００３６】
また、ケース15は、例えばＰＢＴ樹脂等の絶縁材料により、円筒状に形成されている。このケース15は、筐体11の凹部22に取り付けられる円筒状の本体部84、およびこの本体部84の他端側に連続し筐体11の凹部22から突出する口金取付部85を備えている。
【００３７】
また、口金16は、一般照明電球用のソケットに接続可能な給電部であり、実施形態ではＥ形口金であり、ケース15の口金取付部85に取り付けられている。
【００３８】
また、点灯回路17は、入力される交流電源を所定の直流電源に変換して発光モジュール12の発光素子42に供給する。点灯回路17は、回路を構成する複数の回路素子87が実装された回路基板88を有している。回路基板88は、ケース15の軸方向に沿って挿入されてケース15内にて本体部84ないし口金取付部85に亘って収納されている。点灯回路17の入力側には、口金16がそれぞれ電気的に接続されている。点灯回路17の出力側には発光モジュール12に電気的に接続するための出力線が引き出されている。出力線は筐体11の配線孔31および基板41の配線溝50を挿通され、出力線の先端に設けられたコネクタが発光モジュール12のコネクタ43に電気的に接続される。また、点灯回路17は、入力される交流電力に重畳されてくるコモンモードノイズを低減するフィルタ回路を備えている。
【００３９】
また、図７には、ランプ装置10を使用する照明装置90を示す。照明装置90は、例えばダウンライトである。照明装置90は、器具本体91を有し、この器具本体91内にソケット92および反射体93が配設されている。ソケット92は、ランプ装置10の口金16が電気的に接続され、ランプ装置10に交流電源を供給可能とする。
【００４０】
そうして、ランプ装置10を組み立てる場合には、口金16および点灯回路17を組み込んだケース15を筐体11の凹部22に挿入固定する。このとき、点灯回路17からの出力線は、配線孔31を通じて凹部21に引き出しておく。
【００４１】
筐体11の凹部21に発光モジュール12を挿入し、基板41のねじ挿通部49a，49b，49cを通じてねじ48を筐体11に螺着し、基板41を筐体11の取付面24に固定する。このとき、ねじ挿通部49a，49b，49cに挿通するねじ48のうち、ねじ挿通部49aに挿通するねじ48のみワッシャ52が用いられる。これにより、ワッシャ52が配線パターン部44aに電気的に接続され、ワッシャ52およびねじ48を通じてコンデンサC1，C2の他端が筐体11に電気的に接続される。また、基板41の配線溝50に点灯回路17からの出力線を通し、出力線のコネクタをコネクタ43に電気的に接続する。
【００４２】
筐体11の凹部21にレンズ13を挿入し、レンズ13の各脚部71を基板41の各貫通孔51に挿入し、レンズ13のフランジ部70を支持部27上に配置する。脚部71を基板41の貫通孔51に挿入することにより、基板41の面に平行な方向において、レンズ13と基板41とが位置決めされ、その結果、レンズ13と発光素子42とが位置決めされる。さらに、レンズ13のフランジ部70を支持部27上に配置することにより、ランプ装置10の中心軸方向において、レンズ13と発光素子42との位置が筐体11を介して位置決めされる。基板41の貫通孔51を貫通した脚部71は、筐体11の逃し部32に侵入するため、筐体11とは接触せず、レンズ13と基板41との位置決めに影響が生じないようにできる。
【００４３】
続いて、カバー14を筐体11およびレンズ13に被着し、カバー14を筐体11に取り付ける。カバー14を筐体11に取り付けると、カバー14と支持部27との間でフランジ部70を挟持する。
【００４４】
また、ランプ装置10を照明装置90のソケット92に装着して通電すると、交流電力が点灯回路17に供給され、点灯回路17により発光モジュール12の発光素子42に直流電力が供給され、発光素子42が発光する。発光素子42から出射された光は、入射部64からレンズ13に入射するとともにレンズ13の出射面69から所定の配光方向に出射する。
【００４５】
また、発光時に発光素子42が発生する熱は、主に、基板41から筐体11の仕切部23に熱伝導され、筐体11の外表面から外気中に放熱される。
【００４６】
そして、本実施形態のランプ装置10では、発光モジュール12がコモンモードノイズ対策のためのコンデンサC1，C2を備えている。すなわち、コンデンサC1，C2の一端が発光素子42に電気的に接続され、コンデンサC1，C2の他端が接続手段59によって筐体11に電気的に接続されているため、コモンモードノイズを筐体11側に逃し、コモンモードノイズによる発光素子42への影響を低減することができる。
【００４７】
そのため、筐体11内に収容する点灯回路17の大きさの制限で、点灯回路17が備えるフィルタ回路によるコモンモードノイズ対策が十分できない場合でも、発光モジュール12が備えるコンデンサC1，C2によりコモンモードノイズ対策が確実にできる。
【００４８】
したがって、コモンモードノイズ対策が確実で、小形のランプ装置10を提供できる。
【００４９】
また、接続手段59はねじ48を備えるため、ねじ48で基板41を筐体11に固定できるとともにコンデンサC1，C2を筐体11に電気的に接続することができる。
【００５０】
また、基板は、コンデンサC1，C2の実装領域からねじ挿通部49aの周辺領域に亘って形成され、コンデンサC1，C2の他端およびねじ48がそれぞれ電気的に接続される配線パターン44を有するため、基板41を筐体11に固定する工程と一緒にコンデンサC1，C2を筐体11に電気的に接続することができ、コンデンサC1，C2を筐体11に電気的に接続するための特別な作業が必要なく、組立性を向上できる。
【００５１】
また、配線パターン44の表面に酸化防止層45が形成されているため、配線パターン44の酸化による腐食を防止でき、配線パターン44とねじ48（ワッシャ52）との電気的な接続を確実にできる。
【００５２】
また、配線パターン44の表面を覆うように基板41の表面に形成する絶縁層46は、ねじ挿通部49aの周辺領域には形成せず、ねじ挿通部49aの周辺領域では配線パターン44を露出させているため、配線パターン44にワッシャ52を確実に接触させ、電気的に接続することができる。しかも、絶縁層46は、ねじ挿通部49aの周辺領域においては、ワッシャ52の外形よりも広い領域に形成しないことにより、配線パターン44にワッシャ52を確実に接触させ、電気的に接続することができる。
【００５３】
また、図２に示すように、配線パターン44は、ねじ挿通部49b，49cに挿通するねじ48に誤ってワッシャ52が用いられた場合でも、配線パターン44とワッシャ52との間に所定の沿面距離が確保されるように形成されているため、基板11の小形化を図りながら、耐圧不良となるのを防止できる。
【００５４】
次に、図８に第２の実施形態を示す。なお、第１の実施形態と同じ構成について同じ符号を用い、その構成および作用効果の説明を省略する。
【００５５】
基板41には、コンデンサC1，C2の実装領域の近傍に、コンデンサC1，C2の他端に接続された配線パターン44の端子部44bが設けられている。
【００５６】
接続手段59は、電線96、圧着端子97およびねじ48等で構成されている。
【００５７】
電線96は、導線を絶縁体で覆った被覆電線が用いられる。電線96の一端は端子部44bにはんだ付けによって電気的に接続されている。電線96の一端側近傍は例えばシリコーン樹脂等の接着剤98で基板41に固定され、組立工程で電線96が引っ張られることによりはんだ付けした接続部分に負荷が加わり電気的な接続に影響がでるのを防止している。
【００５８】
圧着端子97は、電線96の他端にかしめて電気的に接続されているとともに機械的に固定されている。圧着端子97には、電線96をかしめるかしめ部97a、およびねじ48が挿通されるリング部97bを有している。なお、ねじ48で圧着端子97を基板41に締め付け固定した状態では、圧着端子97と発光素子42等の他の電気部品との間に所定の絶縁距離が確保される。
【００５９】
そして、発光モジュール12を筐体11に取り付ける組立時において、基板41を取付面24に複数のねじ48で固定する際、基板41に接続されている電線96の圧着端子97に１つのねじ48を挿通し、このねじ48を基板41のねじ挿通部49aを通じて筐体11の取付孔30にねじ込む。これにより、ねじ48で基板41および圧着端子97が筐体11に対して共締め固定されるとともに、電線96、圧着端子97およびねじ48を通じてコンデンサC1，C2の他端が筐体11に電気的に接続される。なお、筐体11にレンズ13を配置した状態では、電線96が基板41よりも上方に突出していたとしても、電線96は筐体11とレンズ13との間のデットスペースに配置され、光学的に影響することはない。
【００６０】
第２の実施形態では、接続手段59は、一端がコンデンサC1，C2の他端に電気的に接続されるとともに他端がねじ48に電気的に接続される電線96を備えるため、基板41上の発光素子42等の他の電気部品との絶縁距離を確保しやすく、発光モジュール12の小形化にも対応できる。
【００６１】
次に、図９に第３の実施形態を示す。なお、第１の実施形態と同じ構成について同じ符号を用い、その構成および作用効果の説明を省略する。
【００６２】
基板41には、コンデンサC1，C2の他端に接続された配線パターン44の端子部44bが設けられている。端子部44bは、ねじ挿通部49aの近傍位置まで形成されている。
【００６３】
接続手段59は、端子としてのラグ端子100を備えている。ラグ端子100は、平板状で、配線パターン44に電気的に接続される接続部101、およびねじ48が挿通するリング部102を有している。リング部102は、ねじ48の頭部48aと同等か小さい直径に形成されているとともに、ねじ48の軸部48bが挿通する挿通孔103が形成されている。
【００６４】
そして、発光モジュール12を筐体11に取り付ける組立時において、ラグ端子100に１つのねじ48を挿通し、このねじ48を基板41のねじ挿通部49aを通じて筐体11の取付孔30にねじ込む。これにより、ねじ48で基板41およびラグ端子100が筐体11に対して共締め固定されるとともに、ラグ端子100が基板41の配線パターン44に圧接されて電気的に接続され、ラグ端子100を通じてコンデンサC1，C2の他端が筐体11に電気的に接続される。また、ラグ端子100と配線パターン44との電気的な接続を確実にするために、ラグ端子100と配線パターン44とをはんだ付け接続することが好ましい。
【００６５】
第３の実施形態では、接続手段59はねじ48とラグ端子100を備えるため、基板41を筐体11に固定できるとともにコンデンサC1，C2を筐体11に電気的に接続することができ、組立性を向上できる。
【００６６】
次に、図１０に第４の実施形態を示す。なお、第１の実施形態と同じ構成について同じ符号を用い、その構成および作用効果の説明を省略する。
【００６７】
接続手段59は、コンデンサC1，C2の他端に電気的に接続されて基板41に実装されたコネクタ105、およびこのコネクタ105に電気的に接続されるとともにねじ48に電気的に接続されるコネクタ付電線106を備えている。
【００６８】
コネクタ105は、配線パターン44に電気的に接続され、コンデンサC1，C2の他端に電気的に接続されている。
【００６９】
コネクタ付電線106は、電線107、この電線107の一端に取り付けられたコネクタ108、および電線107の他端に取り付けられた圧着端子109を備えている。圧着端子109は、電線107の他端にかしめて電気的に接続されているとともに機械的に固定されている。圧着端子109には、電線107をかしめるかしめ部110、およびねじ48が挿通されるリング部111を有している。リング部111は、ねじ48の頭部48aと同等か小さい直径に形成されているとともに、ねじ48の軸部48bが挿通する挿通孔112が形成されている。なお、ねじ48で圧着端子109を基板41に締め付け固定した状態では、圧着端子109と発光素子42等の他の電気部品との間に所定の絶縁距離が確保される。
【００７０】
そして、発光モジュール12を筐体11に取り付ける組立時において、コネクタ付電線106の圧着端子109に１つのねじ48を挿通し、このねじ48を基板41のねじ挿通部49aを通じて筐体11の取付孔30にねじ込む。さらに、コネクタ付電線106のコネクタ108を基板41のコネクタ105に接続する。これにより、ねじ48で基板41および圧着端子109が筐体11に対して共締め固定されるとともに、コネクタ105，108、電線107、圧着端子109およびねじ48を通じてコンデンサC1，C2の他端が筐体11に電気的に接続される。
【００７１】
第４の実施形態では、コネクタ接続構造であるため、電線等のはんだ付け作業が必要なく、組立性を向上できる。
【００７２】
次に、図１１に第５の実施形態を示す。なお、第１の実施形態と同じ構成について同じ符号を用い、その構成および作用効果の説明を省略する。
【００７３】
基板41は、金属製のベース114の表面に絶縁層115が形成され、絶縁層115上に配線パターン44が形成され、配線パターン44上にコンデンサC1，C2や発光素子42等がはんだ付けによって電気的に接続されている。
【００７４】
ベース114の裏面側には絶縁層115は形成されず、基板41を筐体11に取り付けた状態で基板41のベース114が筐体11に電気的に接続される。
【００７５】
ベース114の表面側には、絶縁層115が形成されず、ベース114の一部が露出する接続部116が形成されている。この接続部116上にコンデンサC1，C2の他端に接続される配線パターン44が形成されて電気的に接続されている。したがって、コンデンサC1，C2の他端がベース114に電気的に接続されている。
【００７６】
そして、発光モジュール12を筐体11に取り付ける組立時において、基板41を筐体11にねじ48で固定すると、基板41のベース114が筐体11に電気的に接続されるため、配線パターン44およびベース114を通じてコンデンサC1，C2と筐体11とが電気的に接続される。
【００７７】
第５の実施形態では、コンデンサC1，C2を筐体11に電気的に接続するための特別な作業が必要なく、組立性を向上できる。
【００７８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７９】
10    ランプ装置
11    筐体
12    発光モジュール
16    給電部としての口金
17    点灯回路
41    基板
42    発光素子
44    配線パターン
45    酸化防止層
48    ねじ
49a，49b，49c   ねじ挿通部
59    接続手段
90    照明装置
92    ソケット
96    電線
100   端子としてのラグ端子
105   コネクタ
106   コネクタ付電線
C1，C2    コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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