(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズルと、
前記ノズルに連通し、可撓性を有する振動板により一部が区画された圧力室と、
前記振動板の圧力室とは反対側に積層され、圧力室内の圧力を変化させるアクチュエーターと、
前記圧力室に連通するリザーバーと、を備え、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に、前記アクチュエーターを構成する層で囲われた弁空間を有し、
前記弁空間内に、前記リザーバー側から前記圧力室側への液体の流入を許容する一方、前記圧力室側から前記リザーバー側への液体の流出を阻害する弁機構を設け、
前記アクチュエーターは、当該アクチュエーターの駆動に係る金属層を有し、
前記弁機構は、前記圧力室と前記弁空間とを隔てる前記振動板に開設されて前記リザーバーと前記圧力室とを連通する開口と、前記リザーバー側における前記開口と相対する位置に設けられ、前記金属層の一部により構成された弁受体と、を有し、
前記開口の周縁は、前記圧力室の内圧が相対的に上昇すると前記リザーバー側に弾性により変位して液体の流出を阻害するように構成されたことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記振動板の開口の中心軸方向から見て、開口の周縁と前記弁受体とが重なることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記リザーバーの少なくとも一部は、当該リザーバー内のインクの圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分により区画されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
液体を噴射するノズルと、
前記ノズルに連通し、可撓性を有する振動板により一部が区画された圧力室と、
前記振動板の圧力室とは反対側に積層され、圧力室内の圧力を変化させるアクチュエーターと、
前記圧力室に連通するリザーバーと、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に形成され、前記アクチュエーターを構成する層で囲われた弁空間と、
前記弁空間内に設けられた弁機構と、
を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域上に弁空間を形成する工程と、
前記弁空間内の前記振動板に開口を形成する工程と、
前記振動板の前記リザーバー側における前記開口と重なる領域に薄膜を間に介して、前記アクチュエーターの駆動に係る金属層の一部により構成された弁受体を形成する工程と、
少なくとも前記開口と前記弁受体との間の薄膜を除去する工程と、を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力室内の液体を圧力室に連通するノズルから噴射する液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射装置は液体噴射ヘッドを備え、この噴射ヘッドから各種の液体を噴射する装置である。この液体噴射装置としては、例えば、インクジェット式プリンターやインクジェット式プロッター等の画像記録装置があるが、最近ではごく少量の液体を所定位置に正確に着弾させることができるという特長を生かして各種の製造装置にも応用されている。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターを製造するディスプレイ製造装置，有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイやＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極を形成する電極形成装置，バイオチップ（生物化学素子）を製造するチップ製造装置に応用されている。そして、画像記録装置用の記録ヘッドでは液状のインクを噴射し、ディスプレイ製造装置用の色材噴射ヘッドではＲ（Red）・Ｇ（Green）・Ｂ（Blue）の各色材の溶液を噴射する。また、電極形成装置用の電極材噴射ヘッドでは液状の電極材料を噴射し、チップ製造装置用の生体有機物噴射ヘッドでは生体有機物の溶液を噴射する。
【０００３】
上記の液体噴射ヘッドの内部には、複数のノズル、ノズル毎に形成された圧力室、複数の圧力室に共通なリザーバー（共通液体室あるいはマニホールドとも言う）を備えている。また、リザーバーと各圧力室とを連通する箇所には、圧力室よりも狭い幅で形成され、圧力室に流入する液体に対して流路抵抗となる供給路が形成されている（例えば、特許文献１参照）。そして、圧電素子（アクチュエーター）の駆動により、圧力室内の液体に圧力変動（圧力変化）を生じさせ、この圧力変動を利用してノズルから液体を噴射するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０３４１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような液体噴射ヘッドでは、圧力室内の液体に圧力変動を生じさせた際に、圧力室側から供給路を通じてリザーバー側に液体が一部逆流してしまう。その分、圧電素子による圧力変動を効率よく利用してノズルから液体を噴射することができなかった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、効率よく液体を噴射することが可能な液体噴射ヘッド、及び、液体噴射ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の液体噴射ヘッドは、上記目的を達成するために提案されたものであり、液体を噴射するノズルと、
前記ノズルに連通し、可撓性を有する振動板により一部が区画された圧力室と、
前記振動板の圧力室とは反対側に積層され、圧力室内の圧力を変化させるアクチュエーターと、
前記圧力室に連通するリザーバーと、を備え、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に、前記リザーバー側から前記圧力室側への液体の流入を許容する一方、前記圧力室側から前記リザーバー側への液体の流出を阻害する弁機構を設けたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ノズルから液体を噴射する際における圧力室内の圧力変化を、ノズル側に効率よく伝えることができる。その結果、ノズルから液体を効率よく噴射することができる。
【０００９】
上記構成において、前記弁機構は、前記リザーバーと前記圧力室とを連通する開口と、前記リザーバー側における前記開口と相対する位置に設けられた弁受体と、を有し、
前記開口の周縁は、前記圧力室の内圧が相対的に上昇すると前記リザーバー側に弾性により変位して液体の流出を阻害することが望ましい。
【００１０】
この構成によれば、弁機構の構成を簡単にすることができる。
【００１１】
また、上記構成において、前記振動板の開口の中心軸方向から見て、開口の周縁と前記弁受体とが重なることが望ましい。
【００１２】
この構成によれば、リザーバー側への液体の流出をより確実に阻止することができる。
【００１３】
さらに、上記各構成において、前記リザーバーの少なくとも一部は、当該リザーバー内のインクの圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分により区画されたことが望ましい。
【００１４】
この構成によれば、リザーバー内にインクが供給された時に発生する圧力変化を吸収することができる。
【００１５】
そして、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するノズルと、
前記ノズルに連通し、可撓性を有する振動板により一部が区画された圧力室と、
前記振動板の圧力室とは反対側に積層され、圧力室内の圧力を変化させるアクチュエーターと、
前記圧力室に連通するリザーバーと、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に設けられた弁機構と、
を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に開口を形成する工程と、
前記振動板の前記リザーバー側における前記開口と重なる領域に薄膜を間に介して弁受体を形成する工程と、
少なくとも前記開口と前記弁受体との間の薄膜を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、弁機構を容易に形成することができる。
また、上記目的を達成するために提案される本発明は、以下の構成を備えたものであってもよい。
すなわち、本発明の液体噴射ヘッドは、液体を噴射するノズルと、
前記ノズルに連通し、可撓性を有する振動板により一部が区画された圧力室と、
前記振動板の圧力室とは反対側に積層され、圧力室内の圧力を変化させるアクチュエーターと、
前記圧力室に連通するリザーバーと、を備え、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に、前記アクチュエーターを構成する層で囲われた弁空間を有し、
前記弁空間内に、前記リザーバー側から前記圧力室側への液体の流入を許容する一方、前記圧力室側から前記リザーバー側への液体の流出を阻害する弁機構を設け、
前記アクチュエーターは、当該アクチュエーターの駆動に係る金属層を有し、
前記弁機構は、前記圧力室と前記弁空間とを隔てる前記振動板に開設されて前記リザーバーと前記圧力室とを連通する開口と、前記リザーバー側における前記開口と相対する位置に設けられ、前記金属層の一部により構成された弁受体と、を有し、
前記開口の周縁は、前記圧力室の内圧が相対的に上昇すると前記リザーバー側に弾性により変位して液体の流出を阻害するように構成されたことを特徴とする。
この構成によれば、ノズルから液体を噴射する際における圧力室内の圧力変化を、ノズル側に効率よく伝えることができる。その結果、ノズルから液体を効率よく噴射することができる。
また、この構成によれば、弁機構の構成を簡単にすることができる。
さらに、上記構成において、前記振動板の開口の中心軸方向から見て、開口の周縁と前記弁受体とが重なることが望ましい。
この構成によれば、リザーバー側への液体の流出をより確実に阻止することができる。
さらに、上記各構成において、前記リザーバーの少なくとも一部は、当該リザーバー内のインクの圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分により区画されたことが望ましい。
この構成によれば、リザーバー内にインクが供給された時に発生する圧力変化を吸収することができる。
そして、本発明の液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を噴射するノズルと、
前記ノズルに連通し、可撓性を有する振動板により一部が区画された圧力室と、
前記振動板の圧力室とは反対側に積層され、圧力室内の圧力を変化させるアクチュエーターと、
前記圧力室に連通するリザーバーと、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域に形成され、前記アクチュエーターを構成する層で囲われた弁空間と、
前記弁空間内に設けられた弁機構と、
を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記振動板の前記アクチュエーターが積層された領域から外れた領域上に弁空間を形成する工程と、
前記弁空間内の前記振動板に開口を形成する工程と、
前記振動板の前記リザーバー側における前記開口と重なる領域に薄膜を間に介して、前記アクチュエーターの駆動に係る金属層の一部により構成された弁受体を形成する工程と、
少なくとも前記開口と前記弁受体との間の薄膜を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
この構成によれば、弁機構を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】プリンターの構成を説明する斜視図である。
【図２】（ａ）は記録ヘッドの構成を説明する断面図、（ｂ）は領域Ａの拡大図である。
【図３】図２（ｂ）におけるＢ−Ｂ′断面図である。
【図４】弁機構の作用を説明する模式図である。
【図５】弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図６】弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図７】弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図８】弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図９】（ａ）は第２実施形態における記録ヘッドの構成を説明する断面図、（ｂ）は領域Ｃの拡大図である。
【図１０】第２実施形態における弁機構の作用を説明する模式図である。
【図１１】第２実施形態における弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図１２】第２実施形態における弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図１３】第２実施形態における弁機構の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。
【図１４】第３実施形態における記録ヘッドの構成を説明する断面図である。
【図１５】第４実施形態における記録ヘッドの構成を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態では、本発明の好適な具体例として種々の限定がされているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。また、以下の説明では、本発明の液体噴射装置として、液体噴射ヘッドの一種であるインクジェット式記録ヘッド（以下、記録ヘッド）を搭載したインクジェット式プリンター（以下、プリンター）を例に挙げる。
【００１９】
プリンター１の構成について、図１を参照して説明する。プリンター１は、記録紙等の記録媒体２（着弾対象の一種）の表面に対して液体状のインクを噴射して画像等の記録を行う装置である。このプリンター１は、記録ヘッド３、この記録ヘッド３が取り付けられるキャリッジ４、キャリッジ４を主走査方向に移動させるキャリッジ移動機構５、記録媒体２を副走査方向に移送する搬送機構６等を備えている。ここで、上記のインクは、本発明の液体の一種であり、液体貯留源（液体供給源）としてのインクカートリッジ７に貯留されている。このインクカートリッジ７は、記録ヘッド３に対して着脱可能に装着される。なお、インクカートリッジがプリンターの本体側に配置され、当該インクカートリッジからインク供給チューブを通じて記録ヘッドに供給される構成を採用することもできる。
【００２０】
上記のキャリッジ移動機構５はタイミングベルト８を備えている。そして、このタイミングベルト８はＤＣモーター等のパルスモーター９により駆動される。従ってパルスモーター９が作動すると、キャリッジ４は、プリンター１に架設されたガイドロッド１０に案内されて、主走査方向（記録媒体２の幅方向）に往復移動する。
【００２１】
図２（ａ）は記録ヘッド３の構成を説明する断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）における領域Ａの拡大図である。また、図３は図２（ｂ）におけるＢ−Ｂ′断面図である。なお、図２では、他方のノズル列に対応する主要部分の構成が、図示されたものと左右方向に対称であるため省略されている。本実施形態における記録ヘッド３は、図２（ａ）に示すように、圧力発生ユニット１４および流路ユニット１５を備え、これらの部材が積層された状態でヘッドケース１６に取り付けて構成されている。
【００２２】
ヘッドケース１６は、合成樹脂製の箱体状部材であり、その内部には複数の圧力室１９にインクを供給するリザーバー１７（共通液体室あるいはマニホールドとも言う）が形成されている。インクカートリッジ７から記録ヘッド３内に導入されたインクは、このリザーバー１７に貯留される。本実施形態のリザーバー１７は、下方が開放した状態でヘッドケース１６に形成されており、ヘッドケース１６内の壁面と後述する保護基板２７の上面とにより区画されている。また、リザーバー１７は、当該リザーバー１７内のインクの圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分（コンプライアンス部）により区画されている。本実施形態では、リザーバー１７の一部をヘッドケース１６の側面側に開放し、この開放口を、可撓性を有するコンプライアンスシート１８で封止することで、コンプライアンス部が形成されている。なお、コンプライアンスシート１８は、硬質な基材と、これに積層された膜材とからなり、膜材側からヘッドケース１６に接合されている。そして、このコンプライアンスシート１８の基材の一部が除去されて膜材のみとなる部分がコンプライアンス部となる。このコンプライアンス部によって、リザーバー１７内にインクが供給された時に発生する圧力変化を吸収することができる。
【００２３】
圧力発生ユニット１４は、圧力室１９が形成された圧力室形成基板２０、振動板２４、圧電素子２６（アクチュエーター（圧力発生手段）の一種）及び保護基板２７等が積層されてユニット化されている。圧力室形成基板２０は、例えばシリコン単結晶基板からなり、複数の圧力室１９がノズルプレート３９の各ノズル４０に対応して複数形成されている。本実施形態におけるノズルプレート３９にはノズル４０の列が２条形成されているので、圧力室形成基板２０には、圧力室１９の列が各ノズル列に対応して２条形成されている。圧力室１９は、ノズル４０の並設方向に直交する方向に長尺な空部であり、ノズル４０に対応する位置からリザーバー１７に対応する位置まで略同じ幅で延在している。
【００２４】
圧力室形成基板２０の上面（連通基板４１との接合面とは反対側の面）には、圧力室１９の上部開口を封止する状態で振動板２４（可撓性を有する弾性膜の一種）が形成されている。すなわち、圧力室１９の上面が振動板２４で区画されている。この振動板２４は、例えば厚さが約１μｍの二酸化シリコンから構成される。この振動板２４のリザーバー１７側の端部には、図２（ｂ）に示すように、振動板２４を板厚方向に貫通した開口２３が各圧力室１９に対応して複数形成されている。この開口２３は弁機構２１を構成する部分であり、詳しくは後述する。また、この振動板２４上であって、弁機構２１から外れた領域には、例えば酸化ジルコニウムからなる絶縁膜２５が形成されている。具体的には、図２（ｂ）に示すように、圧電素子２６が積層される領域及び弁機構２１が形成される弁空間２２の周囲に絶縁膜２５が弁機構２１を避けるように形成されている。そして、この絶縁膜２５上における各圧力室１９に対応する位置に圧電素子２６がそれぞれ形成されている。
【００２５】
本実施形態の圧電素子２６は、所謂撓みモードの圧電素子２６である。この圧電素子２６は、図２（ｂ）に示すように、ノズル４０側の絶縁膜２５上に、下電極膜２９、圧電体層３０及び上電極膜３１が順次積層されてなる。本実施形態では、下電極膜２９が個々の圧力室１９毎に独立して設けられる一方、上電極膜３１が複数の圧力室１９に亘って連続して設けられている。したがって、下電極膜２９は、圧力室１９毎の個別電極となり、上電極膜３１は、各圧力室１９に共通な共通電極となる。そして、下電極膜２９と上電極膜３１との間に圧電体層３０が挟まれた領域が、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる能動部となる。なお、下電極膜を複数の圧力室に亘って連続して形成することで共通電極とし、上電極膜を個々の圧力室毎に独立して設けることで個別電極とすることもできる。また、上電極膜３１および下電極膜２９としては、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）等の各種金属や、これらの合金等が用いられる。合金電極の一例として、ＬａＮｉＯ３等が挙げられる。さらに、圧電体層３０としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。また、チタン酸バリウムなどの非鉛材料も用いることが可能である。
【００２６】
これらの下電極膜２９、圧電体層３０及び上電極膜３１は、弁機構２１の周囲にも当該弁機構２１を囲うように形成されている。これにより、弁機構２１の周囲に弁空間２２が区画される。そして、弁機構２１は複数の圧力室１９に対応して複数形成されているため、これに対応して弁空間２２も複数形成されている。具体的には、図２（ｂ）に示すように、圧電素子２６よりも弁機構２１側に外れた位置に、圧電素子２６から延在された圧電体層３０を挟んで、当該圧電素子２６の上電極膜３１及び下電極膜２９と電気的に切り離された上電極膜３１及び下電極膜２９が形成されている。また、弁機構２１を挟んで圧電素子側とは反対側、及び、ノズル列方向における弁機構２１の両側にも下電極膜２９、圧電体層３０及び上電極膜３１が積層されている。これにより、弁機構２１の周囲に弁空間２２が形成される。なお、これら弁空間２２の周囲を区画する部分の上電極膜３１及び下電極膜２９には、電圧が印加されない。このため、これらの間に挟まれた圧電体層３０が意図的に歪み変形することはない。
【００２７】
また、図２（ａ）に示すように、長手方向（ノズル列方向に直交する方向）における圧電素子２６の端部領域には、複数の圧力室１９に亘って連続する共通金属層３３が積層されている。この共通金属層３３は、例えば金（Ａｕ）からなり、図２（ｂ）に示すように、例えばチタン、ニッケル、クロム、及び、これらの合金等からなる密着層３４（本発明における薄膜）を介して上電極膜３１の上に積層されている。本実施形態の共通金属層３３及び密着層３４は、圧電素子２６の長手方向における両端部、及び、弁空間２２の周囲に形成されている。圧電素子２６のノズル４０側の端部に形成される共通金属層３３は、上電極膜３１及び下電極膜２９と電気的に接続されており、図２（ａ）に示すように、圧力室１９（詳しくは、圧力室を形成する空間の上部開口縁）の端部を超えて端子領域まで延在されている。そして、共通金属層３３は、この端子領域においてフレキシブルケーブル等の配線部材（図示せず）の電極端子と電気的に接続されている。また、弁空間２２内における振動板２４の開口２３と相対する位置には、共通金属層３３のみが部分的に形成されている。この部分の共通金属層３３は、弁機構２１の弁受体３２となる部分である。この弁受体３２に関し、詳しくは後述する。
【００２８】
この共通金属層３３の上方には保護基板２７が配置される。詳しくは、圧力室形成基板２０上に振動板２４、絶縁膜２５、下電極膜２９、圧電体層３０、上電極膜３１、密着層３４及び共通金属層３３の各層が積層されて、板厚が最も厚くなっている領域に保護基板２７の下面（共通金属層３３側の面）が接着剤等により接合されている。なお、保護基板２７は、例えば、ガラス、セラミックス材料、シリコン単結晶基板、金属、合成樹脂等の硬質な部材から作製される。この保護基板２７の圧電素子２６の能動部に対向する領域には、圧電素子２６の駆動を阻害しない程度の大きさに形成された凹部３７が、下面側に開口した状態で形成されている。さらに、保護基板２７において、弁空間２２に対応する位置には、板厚方向に貫通した連通路２８が、列設された複数の圧力室１９に対応して複数形成されている。この連通路２８は、上端がリザーバー１７と連通し、下端が弁機構２１を介して圧力室１９と連通する。そして、連通路２８は、従来のリザーバーと圧力室との間を連通する供給路と異なり、流路抵抗を可及的に小さくしてある。すなわち、従来の供給路は、圧力室よりも狭い幅で形成されて所定の流路抵抗を有するように設計されていたが、本実施形態の記録ヘッド３では弁機構２１を有するため、このような流路抵抗を設ける必要が無く、例えば連通路２８の断面積が圧力室１９の断面積と同等以上の大きさになるように形成されている。なお、この連通路２８に関し、圧力室毎に区画せず、各圧力室に共通の流路として、リザーバーの一部とすることもできる。
【００２９】
流路ユニット１５は、圧力室形成基板２０の下面に接合される連通基板４１及びこの連通基板４１の下面に接合されるノズルプレート３９を有している。ノズルプレート３９には、複数のノズル４０が直線状（列状）に開設されている。この列設された複数のノズル４０は、一端側のノズル４０から他端側のノズル４０までドット形成密度に対応したピッチ（例えば１８０ｄｐｉ）で、主走査方向に直交する副走査方向に沿って等間隔に設けられている。本実施形態においては、ノズルプレート３９に２条のノズル列が形成されている。連通基板４１は、圧力室１９の下部開口を封止して、圧力室１９の下面を区画している。この連通基板４１には、ノズル４０と圧力室１９との間を連通するノズル連通路４２が、ノズル４０と同じピッチで直線状に列設されている。なお、ノズル４０及びノズル連通路４２は、圧力室１９の長手方向において、当該圧力室１９の弁機構２１側とは反対側の端部に形成されている。また、連通基板４１の上面のうち圧力発生ユニット１４より外側には、内部に圧力発生ユニット１４を収容する状態でヘッドケース１６が接合されている。
【００３０】
次に弁機構２１について説明する。弁機構２１は、上記したように振動板２４の圧電素子２６が積層された領域から外れた領域に設けられ、リザーバー１７側から圧力室１９側へのインクの流入を許容する一方、圧力室１９側からリザーバー１７側へのインクの流出を阻害するように構成されている。具体的には、弁機構２１は、図２（ｂ）に示すように、弁空間２２における振動板２４に形成された、リザーバー１７と圧力室１９とを連通路２８および弁空間２２を介して連通する開口２３と、リザーバー１７側における開口２３と相対する位置に設けられた、共通金属層３３の一部分からなる弁受体３２とを有している。上記したように、振動板２４は可撓性を有するので、振動板２４の開口２３の周縁は、圧力室１９の内圧の変化に応じて変位する弁体として機能する。また、本実施形態の弁受体３２は、図３に示すように、弁空間２２の中心においてノズル列方向に延在した梁状に形成されており、開口２３の周縁に対して弁座として機能する。そして、振動板２４の開口２３は、この弁受体３２よりも一回り小さく形成されている。すなわち、平面視において（振動板２４の開口２３の中心軸方向から見て）、振動板２４の開口２３の周縁と弁受体３２とが重なるように形成されている。弁受体３２の振動板２４と重なる部分は、すなわち、弁受体３２の周縁は、図２（ｂ）に示すように、振動板２４の厚さ分だけリザーバー１７側に凹んでおり、振動板２４が変位していない状態（撓んでいない状態）において密着層３４の厚さ分の隙間を開けて振動板２４と離間している。
【００３１】
このように形成された弁機構２１は、圧電素子２６の駆動により圧力室１９の内圧が相対的に上昇した場合、図４（ａ）に示すように、振動板２４の開口２３の周縁がリザーバー１７側に弾性変位して弁受体３２に当接して閉弁状態となり、圧力室１９側からリザーバー１７側へのインクの流出を阻害する。一方、圧電素子２６の駆動により圧力室１９の内圧が相対的に下降した場合、図４（ｂ）に示すように、振動板２４の開口２３の周縁が圧力室１９側に弾性変位して振動板２４と弁受体３２との当接状態を開放し（弁受体３２から開口２３の周縁が離間し）、開弁状態となる。これにより、リザーバー１７側から圧力室１９側へのインクの流入を許容する。すなわち、弁機構２１を設けることにより、圧力室１９側からリザーバー１７側へ流出するインクに対する流路抵抗が、リザーバー１７側から圧力室１９側へ流入するインクに対する流路抵抗よりも高くなる。
【００３２】
ここで、開口２３の寸法に関し、弁受体３２の幅（弁受体３２の延在方向に直交する方向の寸法）をｗａ、開口２３の幅（弁受体３２の延在方向に直交する方向の寸法）をｗｂ、としたとき以下の式（１）を満たすことが望ましい。
ｗａ≧ｗｂ  …（１）
これにより、圧力室１９の内圧が相対的に上昇した場合において、圧力室１９側からリザーバー１７側へのインクの流出をより確実に阻害することができる。
また、弁受体３２の長さ（弁受体３２の延在方向の寸法）をｈａ、開口２３の長さ（弁受体３２の延在方向の寸法）をｈｂ、としたとき以下の式（２）を満たすことが望ましい。
ｈａ≧ｈｂ  …（２）
これにより、圧力室１９の内圧が相対的に上昇した場合において、圧力室１９側からリザーバー１７側へのインクの流出を一層確実に阻害することができる。
【００３３】
このように形成された記録ヘッド３では、圧電素子２６を駆動させて圧力室１９内の圧力を下降させ、リザーバー１７から弁機構２１を介して圧力室１９にインクを取り込む。その後、圧電素子２６を駆動させて圧力室１９内の圧力を上昇させる。この圧力の上昇を利用して、圧力室１９内のインクをノズル連通路４２を介してノズル４０から噴射させている。
【００３４】
そして、本発明における記録ヘッド３では、リザーバー１７と圧力室１９との間に弁機構２１を設けたので、圧力室１９内の圧力を上昇させる際にリザーバー１７側にインクが逆流することを抑制できる。これにより、圧力室１９内の圧力の上昇を、ノズル４０側に効率よく伝えることができ、ノズル４０からインクを効率よく噴射することができる。その結果、一定量のインクを噴射させるのに必要な、圧電素子２６が発生させる圧力変化を小さくできる。これにより、圧電素子２６（能動部）を小型化することができ、延いては記録ヘッド３を小型化することができる。また、圧電素子２６を小型化することで、圧電素子２６の並設ピッチを短くすることができる。すなわち、ノズル４０の並設ピッチを短くすることができる。これにより、ノズルの形成ピッチも狭めることができるので、より高精細な印刷が可能になり、印刷の品質を向上させることができる。さらに、圧電素子２６に加える電圧を低くすることができ、記録ヘッド３の信頼性が向上する。
【００３５】
また、従来では、リザーバーと圧力室との間に、圧力室よりも幅が狭い流路抵抗となる供給路を形成していたが、このような供給路を形成する必要が無いため、記録ヘッド３を一層小型化することができる。さらに、弁機構２１によってインクの噴射時に圧力室１９に発生する圧力変化がリザーバー１７側に伝搬し難くなるため、リザーバー１７に備えられている圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分（コンプライアンス部）の面積を小さくすることができる。すなわち、コンプライアンス部は、リザーバー１７内にインクが供給された時に発生する当該リザーバー１７内の圧力変化を製品仕様上問題の無い範囲まで抑制可能な面積が確保されればよく、この範囲内で可及的に小さくすることができる。これにより、記録ヘッド３をさらに小型化することができる。また、弁機構２１は、振動板２４の開口２３と、リザーバー１７側における開口２３と相対する位置に設けられた弁受体３２とにより構成されるので、弁機構２１の構成を簡単にすることができる。そして、振動板２４の開口２３の中心軸方向から見て、開口２３の周縁と弁受体３２とが重なるようにしたので、リザーバー１７側へのインクの流出をより確実に阻止することができる。
【００３６】
次に、上記した弁機構２１を有する記録ヘッド３の製造方法について説明する。図５〜図８は、弁機構２１の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。本実施形態では、弁機構２１を形成する工程の大部分を、従来の振動板、圧電素子及び共通金属層を形成する工程と共通にすることで、工程の増加による製造コストの上昇を抑制している。なお、以下の製造方法では、主に弁機構２１に着目して説明する。
【００３７】
具体的には、まず、図５（ａ）に示すように、圧力室形成基板２０（詳しくは、圧力室形成基板２０となる基板、例えばシリコン単結晶基板）上に振動板２４および絶縁膜２５をこの順で積層する。この絶縁膜２５上に、図５（ｂ）に示すように、下電極膜２９を製膜し、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより圧電素子２６の共通電極となる部分等をパターニングする。次に、図５（ｃ）に示すように、圧電体層３０を製膜し、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより各圧電素子２６となる部分及び弁空間２２となる部分の周囲が残るように、その他の部分の圧電体層３０を除去する。その後、図６（ａ）に示すように、上電極膜３１を製膜し、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより圧電素子２６の個別電極となる部分及び弁空間２２となる部分の周囲が残るように、その他の部分の上電極膜３１を除去する。これにより、圧電素子２６が形成される。
【００３８】
圧電素子２６が形成されたならば、図６（ｂ）に示すように、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより圧電素子２６が積層された領域から外れた領域に形成される弁空間２２となる部分の絶縁膜２５及び下電極膜２９を除去する。次に、図６（ｃ）に示すように、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより弁空間２２内の振動板２４を部分的に除去して厚さ方向に貫通させることで、開口２３を形成する。ここで、振動板２４の開口２３は、弁空間２２内の絶縁膜２５及び下電極膜２９を除去した部分より小さく形成される。その後、図７（ａ）に示すように、密着層３４及び共通金属層３３をこの順に製膜し、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより圧電素子２６の長手方向における両端部、弁空間２２の周囲、及び、弁受体３２となる部分が残るように、その他の部分の密着層３４及び共通金属層３３を除去する。これにより、振動板２４のリザーバー１７側における開口２３と重なる領域に密着層３４を間に介して弁受体３２が形成される。ここで、弁受体３２及びこれに積層される密着層３４は、振動板２４の開口２３を覆うように開口２３より僅かに大きくパターニングされる。次に、図７（ｂ）に示すように、共通金属層３３の上面側から保護基板２７を接着剤等により接合する。これにより、保護基板２７の連通路２８と弁空間２２とが連通する。なお、保護基板２７の共通金属層３３との接合面とは反対側の面には、保護フィルム４３が貼着されている。
【００３９】
保護基板２７が接合されたならば、図８（ａ）に示すように、圧力室形成基板２０となる基板の振動板２４とは反対側の面からウェットエッチングすることにより、圧力室１９を形成する。このとき、保護基板２７には、保護フィルム４３が貼着されているため、エッチング液が保護基板２７側から圧電素子２６側に進入することが抑制される。この保護フィルム４３は、圧力室１９を形成するウェットエッチングが終わった後に、取り外される。その後、図８（ｂ）に示すように、密着層３４のみを除去するエッチング液を用いてウェットエッチングすることにより、少なくとも開口２３と弁受体との間の密着層３４を除去する。これにより、弁受体３２と振動板２４との間に隙間が形成される。このようにして、弁機構２１を有する圧力発生ユニット１４が形成される。そして、最後に、圧力発生ユニット１４の下面側（圧力室形成基板２０側）から流路ユニット１５を接合すると共に、圧力発生ユニット１４の上面側（保護基板２７側）からヘッドケース１６を接合することで、弁機構２１を有する記録ヘッド３が作成される。
【００４０】
このように、本発明における記録ヘッド３の製造方法では、振動板２４の圧電素子２６が積層された領域から外れた領域に開口２３を形成する工程と、振動板２４のリザーバー１７側における開口２３と重なる領域に密着層３４を間に介して弁受体３２を形成する工程と、少なくとも開口２３と弁受体３２との間の密着層３４を除去する工程と、を含むので、弁機構２１を容易に形成することができる。
【００４１】
ところで、リザーバーと圧力室との間であって、記録ヘッドの振動板の圧電素子が積層された領域から外れた領域に弁機構を設ける構成は上記した実施形態に限られない。図９に示す、第２実施形態では、連通基板４１′の下面側（圧力室１９′とは反対側）に弁機構４６が形成されている。
【００４２】
図９（ａ）は第２実施形態における記録ヘッド３′の構成を説明する断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）における領域Ｃの拡大図である。本実施形態における記録ヘッド３′でも、図９（ａ）に示すように、圧力発生ユニット１４′および流路ユニット１５′を備え、これらの部材が積層された状態でヘッドケース１６′に取り付けて構成されている。
【００４３】
本実施形態のヘッドケース１６′は、上記した第１実施形態と異なり、その内部にリザーバーが形成されておらず、図９（ａ）に示すように、リザーバー４５にインクを供給する液体供給路４４が形成されている。インクカートリッジ７から記録ヘッド３′内に導入されたインクは、この液体供給路４４を介してヘッドケース１６′より下方に位置するリザーバー４５に導入される。
【００４４】
本実施形態の圧力発生ユニット１４′は、上記した第１実施形態と同様に圧力室形成基板２０′、振動板２４′、圧電素子２６′及び保護基板２７′等が積層されてユニット化されているが、弁機構が設けられていない。すなわち、圧力室形成基板２０′の上面を区画する振動板２４′には、開口が設けられておらず、弁空間も形成されていない。このため、圧力室１９′の上部開口は振動板２４′によって隙間なく封止される。すなわち、本実勢形態では、圧力室１９′の振動板２４′上に絶縁膜２５′を介して圧電素子２６′が形成され、この圧電素子２６′上における長手方向の両端部に密着層（図示せず）を介して共通金属層３３′が形成されている。そして、この共通金属層３３′上に保護基板２７′が接合されている。
【００４５】
本実施形態の流路ユニット１５′はノズルプレート３９′及び連通基板４１′の他に、リザーバー４５が形成されたリザーバー部品４８及び弁機構４６を備えている。連通基板４１′には、上記した第１実施形態と同様にノズル４０′と圧力室１９′との間を連通するノズル連通路４２′が形成されている。これに加えて、本実施形態の連通基板４１′には、圧力室連通路４９及びリザーバー連通路５０が形成されている。圧力室連通路４９は、リザーバー４５と圧力室１９′との間を連通する流路であり、リザーバー連通路５０とノズル連通路４２′との間に形成されている。この圧力室連通路４９の上端は、圧力室１９′の長手方向において、当該圧力室１９′のノズル連通路４２′側とは反対側の端部に開口している。また、圧力室連通路４９の下端は、リザーバー４５のリザーバー連通路５０側とは反対側の端部に開口している。リザーバー連通路５０は、液体供給路４４とリザーバー４５との間を連通する流路であり、液体供給路４４に対応する位置に形成されている。なお、本実施形態のノズルプレート３９′は、可及的に小さく形成され、連通基板４１′のリザーバー部品４８よりも内側に接合されている。
【００４６】
リザーバー部品４８は、下方にコンプライアンスシート１８′が接合された基板であり、ノズルプレート３９′より外側において連通基板４１′の下面側に接合されている。リザーバー部品４８の内部には、複数の圧力室にインクを供給するリザーバー４５が形成されている。このリザーバー４５は、上方と下方が開放した形状（すなわち板厚方向に貫通した形状）をしており、上方を連通基板４１′（詳しくは、後述する弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３が下面側に積層された連通基板４１′）で封止し、下方をコンプライアンスシート１８′で封止することで形成される。このコンプライアンスシート１８′により、リザーバー部品４８の下方に、リザーバー４５内のインクの圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分（コンプライアンス部）が形成される。本実施形態によれば、上記実施形態と同様に、このダンパーとして機能する部分（コンプライアンス部）の面積を小さくすることができる。なお、リザーバー部品４８は、単一の基板で形成してもよいし、複数の基板を積層することで形成してもよい。例えば、リザーバー部品が複数の基板で形成されている場合、当該複数の基板の途中にコンプライアンスシートを挟むことで、リザーバー部品の途中にコンプライアンス部を形成することもできる。
【００４７】
リザーバー部品４８と連通基板４１′の間には、図９（ｂ）に示すように、弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３が積層されている。詳しくは、連通基板４１′の下面側から順に弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３が積層されている。これら弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３は、弁機構４６を形成するための層である。弾性基板５１は、可撓性を有する基板（膜）であり、例えば厚さが約１μｍの二酸化シリコンから構成される。仲介層５２は、例えばチタン、ニッケル、クロム、及び、これらの合金等からなり、弾性基板５１と弁受体形成基板５３との接着性（密着性）を向上させる。その他、仲介層５２としては、樹脂や接着剤等も使用できる。弁受体形成基板５３は、例えば金（Ａｕ）等の金属により形成される。なお、弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３のリザーバー連通路５０に対応する箇所には、リザーバー連通路５０とリザーバー４５との間を連通するための開口（図示を省略）が形成されている。
【００４８】
そして、弁機構４６は、図９（ｂ）に示すように、圧力室連通路４９とリザーバー４５との間に形成されている。具体的には、弁機構４６は、弾性基板５１に形成された、圧力室１９′（圧力室連通路４９）とリザーバー４５とを連通する開口５４と、リザーバー４５側における開口５４と相対する位置に設けられた、弁受体形成基板５３からなる弁受体５５とを有している。弁受体５５は、圧力室連通路４９に対応する領域の弁受体形成基板５３を除去することで形成された弁空間４７内に設けられている。すなわち、弁受体５５は、弁受体形成基板５３の圧力室連通路４９に対応する領域のうち、弾性基板５１の開口５４に相対する部分以外を板厚方向に貫通させることで形成される。本実施形態の弁受体５５は、上記した第１実施形態と同様に、弁空間４７の中心においてノズル列方向に延在した梁状に形成されている。また、弾性基板５１の開口５４は、この弁受体５５よりも一回り小さく形成されている。すなわち、平面視において（弾性基板５１の開口５４の中心軸方向から見て）、弾性基板５１の開口５４の周縁と弁受体５５とが重なるように形成されている。なお、弁受体５５と弾性基板５１とは、弾性基板５１が変位していない状態（撓んでいない状態）において仲介層５２の厚さ分の隙間を開けて離間している。なお、その他の構成は上記した第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００４９】
本実施形態の弁機構４６でも、リザーバー４５側から圧力室１９′側へのインクの流入を許容する一方、圧力室１９′側からリザーバー４５側へのインクの流出を阻害することができる。すなわち、圧電素子２６′の駆動により圧力室１９′の内圧が相対的に上昇した場合、図１０（ａ）に示すように、弾性基板５１の開口５４の周縁がリザーバー４５側に弾性変位して弁受体５５に当接して閉弁し、圧力室１９′側からリザーバー４５側へのインクの流出を阻害する。一方、圧電素子２６′の駆動により圧力室１９′の内圧が相対的に下降した場合、図１０（ｂ）に示すように、弾性基板５１の開口５４の周縁が圧力室１９′側に弾性変位して弾性基板５１と弁受体５５との間を開放して開弁し、リザーバー４５側から圧力室１９′側へのインクの流入を許容する。すなわち、弁機構４６を設けることで、圧力室１９′側からリザーバー４５側へ流出するインクに対する流路抵抗が、リザーバー４５側から圧力室１９′側へ流入するインクに対する流路抵抗よりも高くなる。
【００５０】
なお、本実施形態でも、弁受体５５の幅（弁受体５５の延在方向に直交する方向の寸法）をｗａ、開口５４の幅（弁受体５５の延在方向に直交する方向の寸法）をｗｂ、としたとき以下の式（１）を満たすことが望ましい。
ｗａ≧ｗｂ  …（１）
これにより、圧力室１９′の内圧が相対的に上昇した場合において、圧力室１９′側からリザーバー４５側へのインクの流出をより確実に阻害することができる。
また、弁受体５５の長さ（弁受体５５の延在方向の寸法）をｈａ、開口５４の長さ（弁受体５５の延在方向の寸法）をｈｂ、としたとき以下の式（２）を満たすことが望ましい。
ｈａ≧ｈｂ  …（２）
これにより、圧力室１９′の内圧が相対的に上昇した場合において、圧力室１９′側からリザーバー４５側へのインクの流出を一層確実に阻害することができる。
【００５１】
そして、本実施形態の記録ヘッド３′でも、リザーバー４５と圧力室１９′との間に弁機構４６を設けたので、圧力室１９′内の圧力を上昇させる際にリザーバー４５側にインクが逆流することを抑制できる。これにより、圧力室１９′内の圧力の上昇を、ノズル４０′側に効率よく伝えることができ、ノズル４０′からインクを効率よく噴射することができる。その結果、一定量のインクを噴射させるのに必要な、圧電素子２６′が発生させる圧力変化を小さくできる。これにより、圧電素子２６′（能動部）を小型化することができ、延いては記録ヘッド３′を小型化することができる。また、圧電素子２６′を小型化することで、圧電素子２６′の並設ピッチを短くすることができる。すなわち、ノズル４０′の並設ピッチを短くすることができる。これにより、より高精細な印刷が可能になり、印刷の品質を向上させることができる。さらに、圧電素子２６′に加える電圧を低くすることができ、記録ヘッド３′の信頼性が向上する。
【００５２】
また、本実施形態でも、従来のようなリザーバーと圧力室との間の供給路を形成する必要が無いため、記録ヘッド３′を一層小型化することができる。さらに、弁機構４６によってインクの噴射時に圧力室１９′に発生する圧力変化がリザーバー４５側に伝搬し難くなるため、リザーバー４５に設けられた圧力変化を吸収するダンパーとして機能する部分（コンプライアンス部）の面積を小さくすることができる。これにより、記録ヘッド３′をさらに小型化することができる。また、弁機構４６は、弾性基板５１の開口５４と、リザーバー４５側における開口５４と相対する位置に設けられた弁受体５５とにより構成されるので、弁機構４６の構成を簡単にすることができる。そして、弾性基板５１の開口５４の中心軸方向から見て、開口５４の周縁と弁受体５５とが重なるようにしたので、リザーバー４５側へのインクの流出をより確実に阻止することができる。
【００５３】
次に、本実施形態の弁機構４６を有する記録ヘッド３′の製造方法について説明する。図１１〜図１３は、本実施形態の弁機構４６の製造過程を説明する断面における状態遷移図である。なお、以下の製造方法では、弁機構４６に着目して説明する。
【００５４】
まず、図１１（ａ）に示すように、連通基板４１′（詳しくは、連通基板４１′となる基板、例えばシリコン単結晶基板）の下面に弾性基板５１を製膜する。次に、図１１（ｂ）に示すように、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより弾性基板５１の一部を除去することで、開口５４を形成する。その後、図１１（ｃ）に示すように、弾性基板５１が積層された連通基板４１′の下面側に仲介層５２を製膜する。さらに、図１２（ａ）に示すように、仲介層５２の下面側に弁受体形成基板５３を製膜する。
【００５５】
連通基板４１′に仲介層５２を介して弁受体形成基板５３が積層されたならば、ＢＯＳＣＨ法等により連通基板４１′をエッチングし、図１２（ｂ）に示すように、圧力室連通路４９を形成する。なお、このとき、ノズル連通路４２′及びリザーバー連通路５０等も同時に形成される。次に、ウェットエッチング或いはドライエッチングにより弁受体形成基板５３及び仲介層５２の一部を下面側から除去することで、図１２（ｃ）に示すように、弁受体５５及び弁空間４７を形成する。その後、図１３（ａ）に示すように、仲介層５２のみを除去するエッチング液を用いてウェットエッチングすることにより、少なくとも開口５４と弁受体５５との間の仲介層５２を除去する。これにより、弁受体５５と弾性基板５１とが離間される。このようにして、弁機構４６が形成される。そして、弁機構４６が形成されたならば、図１３（ｂ）に示すように、弁受体形成基板５３の下面側からリザーバー部品４８が接合される。また、連通基板４１′の下面側からノズルプレート３９′が接合され、流路ユニット１５′が作成される。最後に、流路ユニット１５′の上面側から圧力発生ユニット１４′及びヘッドケース１６′を接合することで、弁機構４６を有する記録ヘッド３′が作成される。
【００５６】
なお、上記した第２実施形態では、連通基板を単一の基板で形成されたが、複数の基板で形成することもできる。連通基板が複数の基板で形成された場合、弁機構を連通基板の下面に形成してもよいし、連通基板（すなわち圧力室連通路）の板厚方向の途中に形成してもよい。弁機構を圧力室連通路の板厚方向の途中に形成する場合、連通基板を形成する複数の基板のうち上下に隣接する基板間に、弾性基板、仲介層及び弁受体形成基板が積層される。
【００５７】
また、上記した第１実施形態及び第２実施形態では、振動板或いは弾性基板が変位していない状態において、弁受体と開口の周縁の振動板或いは弾性基板が離間していたが、これには限られず、離間しないように形成することもできる。要は、圧力室の内圧が相対的に下降した場合に、開口の周縁の振動板或いは弾性基板が圧力室側に変位してリザーバー側から圧力室側へのインクの流入を許容できれば良い。
【００５８】
さらに、上記した第１実施形態及び第２実施形態では、弁機構の製造工程を記録ヘッドの製造方法として説明したが、これには限られない。上記した製造方法のうち弁機構の製造工程を、弁機構の製造方法として利用できる。例えば、上記した記録ヘッド以外のものに備えられた弁機構の製造方法にも応用することができる。
【００５９】
ところで、上記した第１実施形態では、圧力室形成基板２０とノズルプレート３９との間に連通基板４１を積層したが、これには限られない。図１４に示す、第３実施形態では、連通基板が設けられておらず、圧力室形成基板２０にノズルプレート３９が接合されている。すなわち、ノズルプレート３９により圧力室１９の下部開口が封止されている。そして、圧力室１９の長手方向において、当該圧力室１９の弁機構２１側とは反対側の端部にノズル４０が直接連通している。また、ノズルプレート３９の上面のうち圧力発生ユニット１４より外側にヘッドケース１６が接合されている。なお、その他の構成は、上記した第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６０】
このように、本実施形態では連通基板を設けないため、記録ヘッド３の製造工程が少なくなる。これにより、製造コストを削減できる。また、連通基板の厚さの分だけ、記録ヘッド３を薄くすることができ、記録ヘッド３を更に小型化することができる。
【００６１】
また、上記した第２実施形態では、ノズルプレート３９′がリザーバー部品４８より内側の連通基板４１′の下面に接合されていたが、これには限られない。図１５に示す、第４実施形態では、ノズルプレート３９′がリザーバー部品４８の下面に接合されている。具体的には、リザーバー部品４８が、ノズル連通路４２′に対応する位置よりも内側にまで延在され、このリザーバー部品４８の内側の部分にノズルプレート３９′が接合されている。なお、リザーバー部品４８に伴って、弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３もノズル連通路４２′に対応する位置よりも内側にまで延在している。また、コンプライアンスシート１８′は、ノズルプレートの外側であって、リザーバー４５に対応する領域に設けられている。なお、コンプライアンスシートを、リザーバー部品４８と同様にノズル連通路に対応する位置よりも内側にまで延在させる構成を採用することもできる。そして、リザーバー部品４８のノズル連通路４２′に対応する位置に当該ノズル連通路４２′とノズル４０′とを連通する貫通孔５７が形成されており、弾性基板５１、仲介層５２及び弁受体形成基板５３にも当該位置に開口（図示を省略）が形成されている。なお、その他の構成は、上記した第２実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６２】
このように、本実施形態ではノズルプレート３９′がリザーバー部品４８よりも下面に形成されるため、例えば、ノズルプレート３９′の下面を図示しないワイパーで払拭する際に、ワイパーのノズルプレート３９′への当接がリザーバー部品４８によって阻害される不具合を抑制できる。これにより、ノズルプレート３９′の下面をワイパーによって確実に払拭することができる。
【００６３】
そして、上述した実施形態では、インクジェットプリンターに搭載されるインクジェット式記録ヘッドを例示したが、上記構成の圧電素子および圧力室を有するものであれば、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。例えば、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、ＦＥＤ（面発光ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッド、バイオチップ（生物化学素子）の製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１…プリンター，３…記録ヘッド，１４…圧力発生ユニット，１５…流路ユニット，１６…ヘッドケース，１７…リザーバー，１９…圧力室，２０…圧力室形成基板，２１…弁機構，２２…弁空間，２４…振動板，２５…絶縁膜，２６…圧電素子，２７…保護基板，２８…連通路，２９…下電極膜，３０…圧電体層，３１…上電極膜，３３…共通金属層，３４…密着層，３９…ノズルプレート，４０…ノズル，４１…連通基板，４２…ノズル連通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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