(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路板および複数の電子素子を含み、前記回路板は、その上に複数の接続穴を形成し、前記電子素子は、前記回路板に電気的に接続された回路板モジュール；
絶縁基板；
前記絶縁基板上に固定され、各々、第１の接続部および挟持部を有し、前記第１の接続部は前記回路板の前記接続穴に接合された複数の接続端子；
導線の両端子が前記挟持部によって挟持され、前記導線が前記第１の接続部によって前記回路板モジュールに電気的に接続されているが、前記回路板モジュールの貫通孔を貫通して延設されてはいない少なくとも１つの導線を含むインダクタ；および
前記回路板モジュールおよび前記インダクタをその中に収容し、前記絶縁基板に接合されたハウジングを含み、
前記挟持部は前記ハウジング内に配置されているパワーフィルター。
【請求項２】
前記電子素子は、コンデンサおよび／または抵抗器である請求項１に記載のパワーフィルター。
【請求項３】
各接続端子の前記第１の接続部および前記挟持部は、それらの間に角度を形成し、前記角度は、３６０度以外の、９０度〜３６０度の間の任意の角度である請求項１に記載のパワーフィルター。
【請求項４】
前記パワーフィルターは、前記絶縁基板上に固定された接地端子を更に含み、前記接地端子は、前記インダクタの前記導線に接続されない請求項１に記載のパワーフィルター。
【請求項５】
前記接地端子は、前記回路板の前記接続穴の１つに接合された第２の接続部を有する請求項４に記載のパワーフィルター。
【請求項６】
前記ハウジングは、プラスチックまたは金属材料を含む請求項１に記載のパワーフィルター。
【請求項７】
前記電子素子は、プラグインまたは溶接プロセスによって前記回路板に電気的に接続される請求項１に記載のパワーフィルター。
【請求項８】
回路板および複数の電子素子を含み、前記電子素子は前記回路板に電気的に接続された回路板モジュール；
絶縁基板；
前記絶縁基板上に固定され、各々第１の接続部と挟持部とを有し、前記第１の接続部が前記回路板に電気的に接続された複数の接続端子；
少なくとも１つの導線を含み、前記導線の両端子が前記挟持部によって挟持され、前記導線が前記第１の接続部によって前記回路板モジュールに電気的に接続されているが、前記回路板モジュールの貫通孔を貫通して延設されてはいないインダクタ；および
前記回路板モジュールおよび前記インダクタをその中に収容し、前記絶縁基板に接合されたハウジングを含み、
前記挟持部は前記ハウジング内に配置されているパワーフィルター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１５年３月１９日に出願された中国特許出願番号第２０１５１０１２１０９６．１号についての優先権を主張するものであり、これらの全ては引用によって本願に援用される。
【０００２】
本発明は、電子フィルターに関し、特に、パワーフィルターに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
パワーフィルターは、外部電源と電子機器との間に配置された電子フィルターであって、電子機器と外部電源間と間の電源線の電磁干渉（ＥＭＩ）を低減するものである。一般的に、パワーフィルターは、例えば、キャパシタおよびインダクタなどの複数の電子素子を含むことができる。
【０００４】
しかしながら、パワーフィルターの電子素子の端子の巻線プロセスおよび溶接プロセスは、従来の技術では、主に手動方式で行われている。そのため、多くの作業時間や労働コストを必要とし、製造能力も制限する。
【発明の概要】
【０００５】
上述の問題に鑑みて、本発明の一実施形態は、回路板モジュール、絶縁基板、複数の接続端子、およびインダクタを含むパワーフィルターを提供する。回路板モジュールは、回路板および複数の電子素子を含み、回路板は、その上に複数の接続穴を形成し、電子素子は、回路板に電気的に接続される。接続端子は、絶縁基板上に固定され、各々、第１の接続部および挟持部を有し、第１の接続部は、回路板の接続穴に接合される。インダクタは、挟持部によって挟持された両端子を有する少なくとも１つの導線を含み、導線は、第１の接続部によって回路板モジュールに電気的に接続される。
【０００６】
いくつかの実施形態では、電子素子は、コンデンサおよび／または抵抗器である。
【０００７】
いくつかの実施形態では、各接続端子の第１の接続部および挟持部は、それらの間に角度を形成し、前記角度は、３６０度以外の、９０度〜３６０度の間の任意の角度である。
【０００８】
いくつかの実施形態では、パワーフィルターは、絶縁基板上に固定された接地端子も含み、接地端子は、インダクタの導線に接続されない。
【０００９】
いくつかの実施形態では、接地端子は、回路板の接続穴の１つに接合された第２の接続部を有する。
【００１０】
いくつかの実施形態では、パワーフィルターは、絶縁基板に接合されたハウジングも含み、ハウジングは、回路板モジュールおよびインダクタをその中に収容するためのものである。
【００１１】
いくつかの実施形態では、ハウジングは、プラスチックまたは金属材料を含む。
【００１２】
いくつかの実施形態では、電子素子は、プラグインまたは溶接プロセスによって回路板に電気的に接続される。
【００１３】
本発明のもう１つの実施形態は、回路板モジュール、絶縁基板、複数の接続端子、およびインダクタを含むパワーフィルターを提供する。回路板モジュールは、回路板および複数の電子素子を含み、電子素子は、回路板に電気的に接続される。接続端子は、絶縁基板上に固定され、各々、第１の接続部および挟持部を有し、第１の接続部は、回路板に電気的に接続される。インダクタは、挟持部によって挟持された両端子を有する少なくとも１つの導線を含み、導線は、接続部によって回路板モジュールに電気的に接続される。
【００１４】
本発明では、電子素子は、回路板上に配置されて回路板モジュールを形成し、次いで回路板モジュールは、接続端子に直接的に電気的に接続されることができ、回路ループを形成する。最後に、インダクタは、接続端子に（接触端子の挟持部によって固定されているインダクタの端子によって）直接的に接合され、且つ電気的に接続され、パワーフィルターを完成する。このため、複雑な手作業が省かれて作業時間および労働コストも効果的に減少されることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
添付の図面とともに以下の本発明の様々な実施形態の詳細な説明を検討することで、本発明をより完全に理解できる。
【図１】本発明の一実施形態に係る、パワーフィルターの分解図である。
【図２】図１の回路板モジュールの拡大図である。
【図３】図１の絶縁基板およびその上の端子の拡大図である。
【図４】組立て後の図１の回路板モジュールおよび端子の概略図である。
【図５】組立て後の図１のインダクタ、回路板モジュール、および端子の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の目的、特徴、および利点を説明するために、本発明の望ましい実施形態および特徴が以下に詳細に示される。
【００１７】
以下の詳細の説明では、配置を示す“ｏｎ（上）”、“ｏｖｅｒ（上方）”、“ｕｎｄｅｒ（下）”、および“ｂｅｌｏｗ（下方）”は、図に示された各素子の相対位置の関係を表すために用いられており、本発明を限定するものではない。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態に係る、パワーフィルター１の分解図である。図１に示されるように、パワーフィルター１は、回路板モジュール１０、基板２０、複数の接続端子３１、接地端子３２、インダクタ４０、およびハウジング５０を含む。
【００１９】
図２は、図１の回路板モジュール１０の拡大図である。図２に示されるように、回路板モジュール１０は、回路板１２および複数の電子素子１４を含む。いくつかの実施形態では、回路板１２は、プリント配線板（ＰＷＢ）またはプリント回路板（ＰＣＢ）であることができる。いくつかの実施形態では、電子素子１４は、コンデンサ（例えば、相間コンデンサ）および／または抵抗器（例えば、接地抵抗器）であることができる。また、コンデンサおよび抵抗器の仕様および数は、必要に応じて選ぶことができ、限定されるものではない。
【００２０】
図２に示されるように、この実施形態の回路板１２は、その上に、複数の接続穴１２Ａ、例えば５つの接続穴１２Ａ（図２は、視野角の制限により、３つの接続穴１２Ａだけを表示している）を形成している。電子素子１４は、プラグインまたは溶接プロセスによって回路板１２に電気的に接続されることができ、接続穴１２Ａに電気的に接続される。
【００２１】
図３は、図１の基板２０およびその上の端子３１、３２の拡大図である。この実施形態では、基板２０は、円盤状絶縁基板であり、プラスチック材料からなることができる。図３に示されるように、基板２０は、その上に設置された、複数の接続端子３１、例えば４つの接続端子３１、および１つの接地端子３２を有する。接続端子３１および接地端子３２は、同じ構造を有し、金属材料でできた導電端子であることができる。
【００２２】
図３に示されるように、接続端子３１および接地端子３２は、基板２０に固定され、基板２０の上面および下面から突出する。また、接続端子３１は、接続部３１Ａ（第１の接続部）および挟持部３１Ｂ（第１の挟持部）を各々有し、これらは一体的に形成されている。接続端子３１のそれぞれについて、接続部３１Ａおよび挟持部３１Ｂは、接続端子３１の本体から外方に延伸される。また、接続部３１Ａおよび挟持部３１Ｂは、それらの間に角度Ｓを形成し、角度Ｓは、０度以上３６０度未満の任意の角度であってもよい。好ましくは、角度Ｓは、３６０度以外の、９０度〜３６０度の間の任意の角度である。より好ましくは、角度Ｓは、約９０度（図３に示されるように）である。
【００２３】
同様に、図３に示されるように、接地端子３２は、接続部３２Ａ（第２の接続部）および挟持部３２Ｂ（第２の挟持部）を有し、これらは一体的に形成されている。具体的に言うと、接続部３２Ａと挟持部３２Ｂとは、接地端子３２の本体から外方に延伸される。また、接続部３２Ａおよび挟持部３２Ｂは、それらの間に角度を形成し、角度は、０度以上３６０度未満の任意の角度であることができる。好ましくは、角度は、３６０度以外の、９０度〜３６０度の間の任意の角度である。より好ましくは、角度は、約９０度である。
【００２４】
接続端子３１および接地端子３２の総数は、回路板１２上の接続穴１２Ａの数に対応することに留意すべきである。
【００２５】
図４は、組立て後の図１の回路板モジュール１０および端子３１、３２の概略図である（視野角の制限により、図４は、組立て後の回路板モジュール１０および３つの接続端子３１の状態だけを示している）。図４に示されるように、回路板モジュール１０は、接続端子３１および接地端子３２の接続部３１Ａ、３２Ａと回路板１２上の接続穴１２Ａとを接合することによって、接続端子３１および接地端子３２に電気的に接続されることができ、これにより、回路板モジュール１０を同時に位置決めする。さらに、接続穴１２Ａが接続部３１Ａおよび３２Ａから分離することを避けるために、接続穴１２Ａおよび接続部３１Ａ、３２Ａは一体に溶接されていてもよく、これによりパワーフィルター１の全体的な信頼性が向上する。いくつかの実施形態では、回路板１２上の接続穴１２Ａが省略されて、回路板１２と接続部３１Ａ、３２Ａとが溶接プロセスによって直接的に電気的に接続されていてもよい。
【００２６】
図５は、図１のインダクタ４０、回路板モジュール１０、および端子３１、３２の組立て後の概略図である。図１および図５に示すように、インダクタ４０は、リング状磁気コアとこのリング状磁気コアを巻回する２つの導線４２とを含む。具体的に言うと、２つの導線４２の端子４２Ａ（全部で４つの端子４２Ａ）が接続端子３１の挟持部３１Ｂによって挟持されたとき、インダクタ４０は、回路板モジュール１０および絶縁基板２０の上方に適切に位置決めされることができ、接続端子３１の接続部３１Ａによって回路板モジュール１０に直接的に電気的に接続されることができる。また、インダクタ４０の導線４２は、接地端子３２に接続されない。従って、この実施形態のパワーフィルター１は、２つの単相フィルター回路および１つの共通接地端子を提供することができる。
【００２７】
図１に示すように、回路板モジュール１０、基板２０、端子３１と３２、およびインダクタ４０の上述の組立てを完成後、ハウジング５０は、基板２０に接合され、回路板モジュール１０およびインダクタ４０をその中に収容する。この実施形態では、ハウジング５０は、中空且つ実質的に筒状の構造を有し、プラスチックまたは金属材料からなる。従って、ハウジング５０および基板２０は、パワーフィルター１の各種の電子素子を保護し、外部電磁波を隔離することができる。
【００２８】
ハウジング５０が金属材料からなる場合、ハウジング５０がパワーフィルター１の電子素子に接触して短絡する可能性があることに留意すべきである。従って、短絡するリスクを低減するように、ハウジング５０内側に絶縁材料層があってもよいし、ハウジング５０と基板２０との間のチャンバに充填された絶縁材料があってもよい。
【００２９】
また、本発明は、上述の実施形態に限定されない。
【００３０】
本発明のいくつかの実施形態では、接地端子３２は、接続端子３１と異なる構造を有していてもよい。例えば、接地端子３２は、挟持部３２Ｂがない、（第２の）接続部３２Ａだけを有していてもよく、回路板１２の接続穴１２Ａの１つに接合された接続部３２Ａによって回路板モジュール１０に電気的に接続されることができる。
【００３１】
本発明のいくつかの実施形態では、接地端子３２も省略されていてもよい。言い換えれば、パワーフィルター１は、共通接地端子がない、２つの単相フィルター回路だけを提供することができる。
【００３２】
本発明のいくつかの実施形態では、ハウジング５０も省略されていてもよく、基板２０上の各種の電子素子は、絶縁材料（例えば、エポキシ樹脂）によって直接的に覆われることができる。
【００３３】
本発明のいくつかの実施形態では、インダクタ４０は、単一導線４２だけを含むこともでき、絶縁基板２０は、その上に、２つの接続端子３１と１つの接地端子３２とだけを有してもよい。具体的に言えば、導線４２の両端子４２Ａは、接続端子３１の挟持部３１Ｂによって挟持されたとき、インダクタ４０は、回路板モジュール１０および絶縁基板２０の上方に適切に位置決めされることができ、接続端子３１の接続部３１Ａによって回路板モジュール１０に直接的に電気的に接続されることができる。従って、パワーフィルター１は、１つの単相フィルター回路および１つの共通接地端子を提供することができる。本発明のいくつかの実施形態では、接地端子３２（即ち、共通接地端子）も省略されていてもよい。
【００３４】
上述のように、本発明は、回路板モジュール、絶縁基板、複数の接続端子、およびインダクタを主として含むパワーフィルターを提供する。回路板モジュールは、回路板および複数の電子素子（例えば、コンデンサおよび／または抵抗器）を含み、回路板は、その上に複数の接続穴を形成し、電子素子は、回路板に電気的に接続される。接続端子は、絶縁基板上に固定され、各々、接続部および挟持部を有し、接続部は、回路板の接続穴に接合される。インダクタは、接続端子の挟持部によって挟持された両端子を有する少なくとも１つの導線を含み、導線は、接続端子の接続部によって回路板モジュールに電気的に接続される。
【００３５】
上述の実施形態の特徴は、パワーフィルターの組立てプロセスを簡易化するように、回路板モジュールに加えることである。具体的に言うと、回路板モジュールの回路板は、例えば、コンデンサおよび／または抵抗器などの電子素子が特定および所定の位置にだけ配置され得るように設計されている。このように、電子素子の端子と正確な端子とを一緒に巻き付ける手作業を必要とする従来の方法に比べ、組立てずれが防止されることができる。また、電子素子の端子が巻き付けの工程のときに引っ張り応力によるダメージを受けるかもしれないというリスクを減少することができるため、製造品質を向上させることができる。
【００３６】
また、コンデンサおよび／または抵抗器などの電子素子は、回路板上に配置されて回路板モジュールを形成し、次いで回路板モジュールは、接続端子に（回路板上の接続穴および接続端子の接続部を経由して）直接電気的に接続されることができ、回路ループを形成する。最後に、インダクタは、接続端子に（接触端子の挟持部によって固定されているインダクタの端子によって）直接的に接合され、且つ電気的に接続され、パワーフィルターを完成する。このため、複雑な手作業が省かれて作業時間および労働コストも効果的に減少されることもできるため、製造能力を向上させることができる。
【００３７】
本発明は、実施例の方法及び望ましい実施の形態によって記述されているが、本発明は開示された実施形態に限定されるものではない。逆に、当業者には自明の種々の変更及び同様の配置をカバーするものである。よって、添付の請求の範囲は、最も広義な解釈が与えられ、全てのこのような変更及び同様の配置を含むべきである。
【符号の説明】
【００３８】
１  パワーフィルター
１０  回路板モジュール
１２  回路板
１２Ａ  接続穴
１４  電子素子
２０  （絶縁）基板
３１  （接続）端子
３１Ａ  （第１の）接続部
３１Ｂ  （第１の）挟持部
３２  （接地）端子
３２Ａ  （第２の）接続部
３２Ｂ  （第２の）挟持部
４０  インダクタ
４２  導線
４２Ａ  端子
５０  ハウジング
Ｓ  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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