(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンに接続される貫通ビア（３１、３２）が形成された回路基板（３）と、
前記貫通ビアに対してはんだ付けされるコネクタターミナル（４１、４２）を有し、前記回路基板に対して一体化される樹脂プレート（４）と、
一面を開口面（２１）とし、該開口面から前記回路基板および前記樹脂プレートを収容する開口部が形成されたケース（２）と、
前記開口面を蓋閉めするカバーを構成し、前記ケースと共に前記樹脂プレートを挟持するハウジング（５）と、を有し、
前記ハウジングおよび前記ケースによって前記樹脂プレートが挟持されることで、前記樹脂プレートを介して前記回路基板が前記ハウジングおよび前記ケースの間に隙間を有して支持されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記樹脂プレートは、前記回路基板の表面に対する法線方向に立設されており、
前記ケースは、前記開口面と対応する底面（２２）と、前記底面から前記開口面側に伸びる四面（２３〜２６）とを有し、前記回路基板のうち前記樹脂プレートが配置される側の一面と対応する一面を段付き面（２３）として、該段付き面には、前記樹脂プレートに当接させられる段差部（２３ａ）が形成され、該段差部において、前記ハウジングと共に前記樹脂プレートを挟持していることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ケースのうち、前記段付き面と隣接している両側面（２４、２５）には、該両側面の内壁面から該ケースの開口部側に突き出し、前記回路基板の該ケースへの挿入方向に沿って延設されると共に互いに離間して設けられた第１レール（２４ｂ、２５ｂ）と第２レール（２４ｃ、２５ｃ）を有して構成されたケースレール部（２４ａ、２５ａ）が備えられ、
前記回路基板は、前記第１レールと前記第２レールとの間において、所定の隙間を有して配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記第１レールの先端は前記樹脂プレートに当接させられ、該第１レールの先端部において、前記ハウジングと共に前記樹脂プレートを挟持していることを特徴とする請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記樹脂プレートは、前記回路基板の表面に対する法線方向に立設されていて、長方形状の板状部（４３）が備えられ、前記板状部の側面のうち前記回路基板に対して垂直とされた一面を第１基準面（４５）とすると共に、前記回路基板側の一面を第２基準面（４７）としており、
前記ハウジングには、前記コネクタターミナルが挿入される貫通部（５１）が形成されていると共に、該貫通部の周囲に、前記樹脂プレート側に突き出していて、前記樹脂プレートの第１基準面と当接する第１基準面を構成する第１ガイド（５５ａ）および前記樹脂プレートの第２基準面と当接する第２基準面を構成する第２ガイド（５５ｂ）が備えられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記ハウジングには、前記貫通部を挟んで前記第１ガイドと反対側に、前記樹脂プレート側に突き出す第３ガイド（５５ｃ）が備えられ、
前記樹脂プレートのうち前記第３ガイドと対応する位置にはガイド孔（４３ｂ）が備えられ、
前記第３ガイドのうちの前記貫通部側の部分が前記ガイド孔に当接させられることで、前記樹脂プレートの第１基準面を前記ハウジングの第１基準面側に押し付けていることを特徴とする請求項５に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記ハウジングには、前記貫通部を挟んで前記第２ガイドと反対側に、前記樹脂プレート側に突き出す第４ガイド（５５ｄ）が備えられ、
前記第４ガイドのうちの前記貫通部側の部分が前記樹脂プレートに当接させられることで、前記樹脂プレートの第２基準面を前記ハウジングの第２基準面側に押し付けていることを特徴とする請求項５または６に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を密閉しつつコネクタ部を通じて外部との電気的接続が図れるようにした電気接続箱に関するものである。本発明は、特に、リレー回路部が備えられた回路基板をケースおよびコネクタ部によって密閉しつつ、リレー回路部との電気的接続を行うコネクタターミナルをコネクタ部から外部に露出させることで外部との電気的接続が行われるようにしたリレーモジュール装置に適用されると好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板などの回路基板でＥＣＵ（電子制御装置）などを構成する場合、外部接続用のコネクタターミナルが圧入もしくはインサート成形されたコネクタ部を用意し、コネクタターミナルを回路基板に実装してから、回路基板をケース内に収容しつつコネクタ部をカバー（蓋）としてケースの開口部に嵌め込むことで密閉している。このような構造のＥＣＵを有する電気接続箱として、例えば特許文献１〜３に示される構造のものが知られている。
【０００３】
特許文献１では、コネクタ部と回路基板とをネジ止めしており、コネクタターミナルと回路基板とのはんだ付け部のみでコネクタ部と回路基板とが接続されている場合と比較して、はんだ付け部に加わる応力が緩和されるようにしている。しかしながら、このような構造では、ネジ止めが必要になることから、ネジなどによる部品点数の増加およびネジ締め工程などの工数増加が生じる。
【０００４】
一方、特許文献２、３では、コネクタターミナルがケースに接する構造とすることでコネクタターミナルをケースによって支持し、ネジ止めを行わなくても、コネクタターミナルと回路基板とのはんだ付け部に加わる応力が緩和されるようにしている。しかしながら、このような構造では、コネクタターミナルの回路基板への組みつけが、リフローによる電子部品の回路基板への実装が行われた後で行われ、コネクタターミナルと回路基板との電気的な接続を行うはんだ付けは、その後にフローを行うことで実施されることになる。つまり、２回のはんだ付け（リフロー、フロー）を行うことになる。
【０００５】
これに対して、１回のリフローによって電子部品やコネクタターミナルと回路基板とのはんだ付けを行う構造として、特許文献４に示す構造が提案されている。具体的には、特許文献４では、コネクタターミナルが挿入される貫通孔と電子部品が挿入される貫通孔の径の差を小さくし、リフロー用のはんだが一括して塗布できるようにすることで、１回のリフローによって電子部品やコネクタターミナルと回路基板とのはんだ付けが行えるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２３５５７８号公報
【特許文献２】特開２００７−７３３２１号公報
【特許文献３】特開２０１４−２１７１０４号公報
【特許文献４】特開２０１４−１１０２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子部品やコネクタターミナルの回路基板へのはんだ付けのリフローを同時に行う場合、コネクタ部に備えられたコネクタターミナルを回路基板の貫通孔内に嵌め込んだ状態でリフロー実装工程に搬送される。このため、特許文献１〜３に示すようなコネクタ部をケースのカバー（蓋）として機能させる構造に適用すると、コネクタ部がケースの開口部を塞ぐ寸法、つまり回路基板よりも大きな寸法とされるため、回路基板からコネクタ部がはみ出した状態で搬送されることになる。したがって、搬送の際に、回路基板およびコネクタ部を保護しつつ、搬送時のスペース確保のために、回路基板の周囲を囲む通称“耳”と呼ばれる搬送スペースを回路基板およびコネクタ部の周囲を囲むように備える必要がある。
【０００８】
例えば、図１０は、回路基板を複数備えた多連基板を示した図であるが、複数の回路基板Ｊ１のそれぞれにコネクタ部Ｊ２が組み付けられ、それらすべてを囲むように搬送スペースＪ３が備えられている。このように、電子部品やコネクタターミナルの回路基板へのリフローを同時に行えるものの、搬送スペースが必要になって、多連基板などの基板を大型化しなければならなくなる。このため、単位面積当たりで確保できる回路基板数が減少し、製造コストの増加を招く。また、コネクタ部がリフロー時に高温に晒されることになるため、コネクタ部を耐熱樹脂によって構成しなければならず、材料選択の自由度が減るし、コスト増加にもなる。
【０００９】
したがって、特許文献２、３のようにネジ止め構造を用いない構成において、特許文献４に示すように電子部品やコネクタターミナルの回路基板へのはんだ付けリフローを同時に行う形態を適用した場合、ネジ止め廃止による効果が得られても、コスト削減の効果が得られないか、逆にコスト高になる場合もある。
【００１０】
本発明は上記点に鑑みて、コネクタ部を高温に晒さなくても良く、かつ、ネジ止め構造としなくても、コネクタターミナルと回路基板との間のはんだ付け部に加わる応力を低減することができる電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、配線パターンが形成されていると共に、該配線パターンに接続される貫通ビア（３１、３２）が形成された回路基板（３）と、貫通ビアに対してはんだ付けされるコネクタターミナル（４１、４２）を有し、回路基板に対して一体化される樹脂プレート（４）と、一面を開口面（２１）とし、該開口面から回路基板および樹脂プレートを収容する開口部が形成されたケース（２）と、開口面を蓋閉めするカバーを構成し、ケースと共に樹脂プレートを挟持するハウジング（５）と、を有し、ハウジングおよびケースによって樹脂プレートが挟持されることで、樹脂プレートを介して回路基板がハウジングおよびケースの間に隙間を有して支持されていることを特徴としている。
【００１２】
このように、ハウジングおよびケースによって樹脂プレートが挟持されることで、樹脂プレートを介して回路基板がハウジングおよびケースの間に隙間を有して支持される構造としている。これにより、例えばコネクタターミナルに対して応力が加えられても、はんだ付け部に加わる応力を軽減することが可能となる。また、樹脂プレートとハウジングを別体にできることから、はんだ付けの際のリフローを樹脂プレートおよび回路基板のみに対して行えば良く、ハウジングを高温に晒さなくても良い。
【００１３】
したがって、コネクタ部となるハウジングを高温に晒さなくても良く、かつ、ネジ止め構造としなくても、コネクタターミナルと回路基板との間のはんだ付け部に加わる応力を低減することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、樹脂プレートは、回路基板の表面に対する法線方向に立設されており、ケースは、開口面と対応する底面（２２）と、底面から開口面側に伸びる四面（２３〜２６）とを有し、回路基板のうち樹脂プレートが配置される側の一面と対応する一面を段付き面（２３）として、該段付き面には、樹脂プレートに当接させられる段差部（２３ａ）が形成され、該段差部において、ハウジングと共に樹脂プレートを挟持していることを特徴としている。
【００１５】
このように、例えば、ケースの段付き面に形成した段差部において、ハウジングと共に樹脂プレートを挟持する構造とすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明では、ケースのうち、段付き面と隣接している両側面（２４、２５）には、該両側面の内壁面から該ケースの開口部側に突き出し、回路基板の該ケースへの挿入方向に沿って延設されると共に互いに離間して設けられた第１レール（２４ｂ、２５ｂ）と第２レール（２４ｃ、２５ｃ）を有して構成されたケースレール部（２４ａ、２５ａ）が備えられ、回路基板は、第１レールと第２レールとの間において、所定の隙間を有して配置されていることを特徴としている。
【００１７】
このように、ケースの両側面の内壁面に第１レールと第２レールとを有するケースレール部を備え、このケースレール部に沿って回路基板がガイドされるようにすることができる。その場合、第１レールと第２レールとの間において、回路基板が所定の隙間を有して配置されるようにすれば、上記したように応力の低減を図ることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明では、第１レールの先端は樹脂プレートに当接させられ、該第１レールの先端部において、ハウジングと共に樹脂プレートを挟持していることを特徴としている。
【００１９】
このように、例えば第１レールの先端において、樹脂プレートをハウジングと共に挟持することができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明では、樹脂プレートは、回路基板の表面に対する法線方向に立設されていて、長方形状の板状部（４３）が備えられ、板状部の側面のうち回路基板に対して垂直とされた一面を第１基準面（４５）とすると共に、回路基板側の一面を第２基準面（４７）としており、ハウジングには、コネクタターミナルが挿入される貫通部（５１）が形成されていると共に、該貫通部の周囲に、樹脂プレート側に突き出していて、樹脂プレートの第１基準面と当接する第１基準面を構成する第１ガイド（５５ａ）および樹脂プレートの第２基準面と当接する第２基準面を構成する第２ガイド（５５ｂ）が備えられていることを特徴としている。
【００２１】
このように、樹脂プレートに備えられる板状部の一面で構成された第１基準面とハウジングに備えられる第１ガイドによって構成された第１基準面とを一致させることで、第１基準面を基準として各部の形成位置が位置決めされる。また、樹脂プレートに備えられる板状部の一面で構成された第２基準面とハウジングに備えられる第２ガイドによって構成された第２基準面とを一致させることで、第２基準面を基準として各部の形成位置が位置決めされる。したがって、樹脂プレートおよびハウジングの各部の位置決めを第１基準面および第２基準面を基準として行え、製造誤差以内に収まるように精度を出すことが可能となる。
【００２２】
請求項６に記載の発明では、ハウジングには、貫通部を挟んで第１ガイドと反対側に、樹脂プレート側に突き出す第３ガイド（５５ｃ）が備えられ、樹脂プレートのうち第３ガイドと対応する位置にはガイド孔（４３ｂ）が備えられ、第３ガイドのうちの貫通部側の部分がガイド孔に当接させられることで、樹脂プレートの第１基準面をハウジングの第１基準面側に押し付けていることを特徴としている。
【００２３】
このように、第３ガイドがガイド孔のうち貫通部側、つまり第１基準面側の一辺と当接することで、樹脂プレートが第１ガイド側に押し付けられる。これにより、ハウジングの第１基準面と樹脂プレートの第１基準面とが一致するようにできる。
【００２４】
請求項７に記載の発明では、ハウジングには、貫通部を挟んで第２ガイドと反対側に、樹脂プレート側に突き出す第４ガイド（５５ｄ）が備えられ、第４ガイドのうちの貫通部側の部分が樹脂プレートに当接させられることで、樹脂プレートの第２基準面をハウジングの第２基準面側に押し付けていることを特徴としている。
【００２５】
このように、第４ガイドがガイド孔のうち貫通部側、つまり第２基準面側の一辺と当接することで、樹脂プレートが第２ガイド側に押し付けられる。これにより、ハウジングの第２基準面と樹脂プレートの第２基準面とが一致するようにできる。
【００２６】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるリレーモジュール装置１の外観斜視図である。
【図２】図１中の一点鎖線で囲んだ領域を矢印方向から見たときの断面図である。
【図３】リレーモジュール装置１の分解斜視図である。
【図４】リレーモジュール装置１の一部の組み付けの様子を示した斜視図である。
【図５】樹脂プレート４をリレーモジュール装置１の正面側から見た図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、ハウジング５の正面図、上面図、側面図である。
【図７】リレーモジュール装置１の一部の組み付け後の様子を示した斜視図である。
【図８】回路基板３を複数枚一体化した多連基板を示した図である。
【図９】コネクタ部をハウジング５の開口部に差し込んだり抜いたりしたときに加わる応力の伝達経路を示した断面図である。
【図１０】従来の回路基板を複数備えた多連基板を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００２９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。本実施形態では、電気接続箱として、リレーモジュール装置を例に挙げて説明する。
【００３０】
図１は、リレーモジュール装置１の外観斜視図である。図２は、図１中の一点鎖線で囲んだ領域を矢印方向から見たときの断面図である。図３は、リレーモジュール装置１の分解斜視図である。図４は、リレーモジュール装置１の一部の組み付けの様子を示した斜視図である。図５は、樹脂プレート４の正面図、図６（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、ハウジング５の正面図、上面図、側面図である。図７は、リレーモジュール装置１の一部の組み付け後の様子を示した斜視図である。なお、図３〜図５は、ぞれそれ、図１の矢印III、IV、V方向から見た図に対応している。図６において、正面図は図１中のV方向から見た図に対応している。
【００３１】
リレーモジュール装置１は、負荷を駆動するのに用いられるリレー回路が備えられた装置である。図１〜図３に示すように、リレーモジュール装置１は、一方向が開口した開口部を有するケース２の開口部に回路基板３および樹脂プレート４を挿入しつつハウジング５を嵌め込むことで構成されている。図２に示すように、ケース２内には回路基板３および樹脂プレート４が収容され、ケース２内において回路基板３に組みつけられた樹脂プレート４がケース２とハウジング５とに挟み込まれるようにして、回路基板３および樹脂プレート４が保持されている。
【００３２】
図３に示すように、ケース２は、一面が開口しており、開口する一面（以下、開口面という）２１に対して対向する一面を底面２２、底面２２から開口面２１側に伸びる四面を側面２３〜２６とした略長方体形状の部材で構成されている。そして、ケース２の開口面２１にハウジング５が嵌め込まれることにより、ケース２内が密閉される。
【００３３】
ケース２は、側面２３〜２６のうちの一面２３、具体的には回路基板３のうち樹脂プレート４が配置される側の一面と対応する面が段付き形状の段差部２３ａが形成された段付き面とされることで、開口面２１側よりも底面２２側において開口面積が縮小された構造とされている。また、一面２３と隣接している両側面２４、２５は、内壁面に開口部側へ突き出したケースレール部２４ａ、２５ａが形成されたレール面とされ、このケースレール部２４ａ、２５ａに沿って回路基板３がガイドされるようになっている。そして、ケース２のうち、段差部２３ａが形成された一面の反対側の一面２６に沿って回路基板３が設置される。以下、一面２３を段付き面２３、両側面２４、２５をレール面２４、２５、一面２６を設置面２６という。
【００３４】
図２に示すように、段付き面２３に形成された段差部２３ａは、段付き面２３に対して垂直方向となる内壁面を構成するものであり、この内壁面が樹脂プレート４に当接させられる。段差部２３ａの形成位置、つまり底面２２から段差部２３ａまでの距離は、樹脂プレート４から底面２２側への回路基板３の突き出し量よりも長くされ、回路基板３の端面と底面２２との間に隙間が空けられるように設定されている。
【００３５】
また、段付き面２３の内壁面のうちの開口面２１側には突起部２３ｂが形成されており、ケース２内にハウジング５を嵌め込んだ時に、ハウジング５に突起部２３ｂが引っ掛かることによってハウジング５がケース２から脱落することを防止している。
【００３６】
レール面２４、２５に形成されたケースレール部２４ａ、２５ａは、共に、互いに離間配置された第１レール２４ｂ、２５ｂと第２レール２４ｃ、２５ｃによって構成されている。第１レール２４ｂ、２５ｂと第２レール２４ｃ、２５ｃは、回路基板３のケース２への挿入方向（図３中の矢印Ａ１方向）に沿って延設されている。
【００３７】
第１レール２４ｂ、２５ｂと第２レール２４ｃ、２５ｃの間の間隔は、ケース２の開口面２１側において幅広とされ、底面２２側において回路基板３の厚みよりも若干大きい程度の幅まで縮小された構造となっている。このため、回路基板３がケース２に挿入されるときには、幅広な間隔とされた第１レール２４ｂ、２５ｂと第２レール２４ｃ、２５ｃの間に容易に入り込む。そして、底面２２側において、回路基板３と第１レール２４ｂ、２５ｂおよび第２レール２４ｃ、２５ｃの少なくとも一方との間に隙間が設けられつつ、当該隙間が狭くなることで、回路基板３が所望位置に保持されるようになっている。
【００３８】
第１レール２４ｂ、２５ｂおよび第２レール２４ｃ、２５ｃの長さは任意であるが、本実施形態では、第１レール２４ｂ、２５ｂについて、開口面２１側の先端が樹脂プレート４に当接するように長さを設定してある。なお、レール面２４、２５の内壁面からの第１レール２４ｂ、２５ｂおよび第２レール２４ｃ、２５ｃの突き出し量についても任意である。ただし、両レール部２４ａ、２５ａ間の距離が回路基板３のうちケース２への挿入方向と垂直な方向の幅よりも短くなり、かつ、両レール部２４ａ、２５ａが回路基板３の実装部品に干渉しない程度となるように、当該突き出し量が設定されている。
【００３９】
図２に示すように、設置面２６は、ケース２内に挿入された回路基板３から所定距離離間させられている。設置面２６と回路基板３との間の距離は、回路基板３にはんだ付けされた各種実装部品の端子などの先端の突き出し部分が設置面２６と干渉しない程度に設定されている。図２および図３に示すように、設置面２６の内壁面のうちの開口面２１側には突起部２６ａが形成されており、ケース２内にハウジング５を嵌め込んだ時に、ハウジング５に突起部２６ａが引っ掛かることによってハウジング５がケース２から脱落することを防止している。
【００４０】
回路基板３は、リレー回路の配線パターンが形成されたものであり、例えばプリント基板によって構成されている。回路基板３におけるケース２への挿入方向と垂直な方向の幅は、ケース２の同方向における開口幅よりも小さくされ、回路基板３とケース２の内壁面との間に所定の隙間が設けられるようになっている。また、回路基板３の厚みは、上記したケースレール部２４ａ、２５ａを構成する第１レール２４ｂ、２５ｂと第２レール２４ｃ、２５ｃとの間の間隔よりも薄くされている。
【００４１】
図３に示すように、回路基板３には、複数の貫通ビア３１、３２が形成されており、各貫通ビア３１、３２に対して、後述するコネクタターミナル４１、４２の先端が挿入され、はんだ付けによって電気的に接続されている。また、図４では図示していないが、図３に示すように、回路基板３にはリレー回路に備えられるマイクロコンピュータ（またはＩＣ）、電解コンデンサなどの各電子部品３３、３４が実装されており、はんだ付けによって回路基板３に形成された配線パターンと電気的に接続されている。
【００４２】
また、回路基板３には、複数の貫通孔３５ａ〜３５ｃが形成されている。これら複数の貫通孔３５ａ〜３５ｃに後述する樹脂プレート４のボス部４６ａ〜４６ｃの先端が嵌め込まれることで、回路基板３に対する樹脂プレート４の位置決めが為されている。
【００４３】
樹脂プレート４は、複数のコネクタターミナル４１、４２を保持するものであり、樹脂部分は耐熱樹脂によって構成され、回路基板３の表面に対する法線方向に立設されている。樹脂プレート４は、複数の貫通孔内に各コネクタターミナル４１、４２を圧入すること、もしくは、各コネクタターミナル４１、４２をインサート成形することによって形成されている。樹脂プレート４のうち、コネクタターミナル４１が配置された部分は長方形状の板状部４３とされている。また、樹脂プレート４のうち、コネクタターミナル４２が配置された部分は板状部４３からハウジング５側に突き出した突出部４４とされている。
【００４４】
板状部４３のうちのコネクタターミナル４１の周囲には、後述するハウジング５に形成された第１貫通部５１と対応する形状の凸部４３ａが形成されている。また、突出部４４のうちのコネクタターミナル４２の周囲にも、後述するハウジング５に形成された第２貫通部５２と対応する形状の凸部４４ａが形成されている。
【００４５】
図５の紙面左右方向での樹脂プレート４における各コネクタターミナル４１、４２や各凸部４３ａ、４４ａの形成位置については、板状部４３の側面のうち回路基板３に対して垂直とされた一面であって、突出部４４と反対側の一面を第１基準面４５として位置決めされている。すなわち、第１基準面４５からの距離を基準として各コネクタターミナル４１、４２や各凸部４３ａ、４４ａの形成位置が決められており、製造誤差以内に収まるように精度が出されている。
【００４６】
樹脂プレート４は、板状部４３の平面方向が回路基板３の法線方向を向くようにして回路基板３に保持される。樹脂プレート４のうち、回路基板３側の端面には、回路基板３側に突き出した突起部にて構成されるボス部４６ａ〜４６ｃが形成されている。これらボス部４６ａ〜４６ｃの先端が回路基板３に形成された貫通孔３５ａ〜３５ｃに嵌め込まれることで、樹脂プレート４が回路基板３に対して位置決めが為された状態で保持される。
【００４７】
樹脂プレート４に備えられた各コネクタターミナル４１、４２は、板状部４３や突出部４４を貫通してハウジング５側とその反対側に突き出している。コネクタターミナル４１、４２のうち、ハウジング５と反対側の部分は、板状部４３の法線方向に突き出してから垂直方向に折り曲げられており、その端部が回路基板３側に突き出している。この端部が回路基板３に形成された複数の貫通ビア３１、３２内に挿入され、はんだ付けされることで電気的に接続されている。
【００４８】
樹脂プレート４における板状部４３には、コネクタターミナル４１が配置された凸部４３ａと異なる位置において、板状部４３を貫通するガイド孔４３ｂが形成されている。ガイド孔４３ｂは、後述するハウジング５に形成されたガイド５５ｃが嵌め込まれる部分である。ガイド５５ｃがガイド孔４３ｂのうち第１基準面４５側（ハウジング５で言えば第１貫通部５１側）の一辺と当接することで、樹脂プレート４の第１基準面４５とハウジング５の後述する第１基準面５６とが一致するように樹脂プレート４を押さえられるようになっている。
【００４９】
また、図５の紙面上下方向での樹脂プレート４における各コネクタターミナル４１、４２や各凸部４３ａ、４４ａの形成位置については、板状部４３の側面のうちの回路基板３側の一面を第２基準面４７として位置決めされている。すなわち、第２基準面４７からの距離を基準として各コネクタターミナル４１、４２や各凸部４３ａ、４４ａの形成位置が決められており、製造誤差以内に収まるように精度が出されている。この第２基準面４７とハウジング５の後述する第２基準面５７とが一致させられている。
【００５０】
ハウジング５は、回路基板３に対して樹脂プレート４のコネクタターミナル４１、４２を実装した後に、樹脂プレート４が組み付けられるもので、回路基板３および樹脂プレート４をケース２の開口部内に挿入したのち、ケース２の開口部内に嵌め込まれることで、ケース２の開口面２１を蓋閉めするカバーとなる。また、ハウジング５は、ケース２に嵌め込まれると、第１貫通部５１が形成された側の端面において、樹脂プレート４を段差部２３ａや第１レール２４ｂ、２５ｂの先端に押し付けることで、樹脂プレート４を段差部２３ａや第１レール２４ｂ、２５ｂの先端と共に挟持する。
【００５１】
なお、図７では、回路基板３に対して樹脂プレート４のコネクタターミナル４１、４２を実装した後、ハウジング５を樹脂プレート４に対して固定した状態を示しているが、本図中におけるハッチングを示した部分が、ハウジング５によって樹脂プレート４をケース２側に押し付けたときに、段差部２３ａや第１レール２４ｂ、２５ｂの先端が当接する部位を表している。
【００５２】
図４に示すように、ハウジング５には、第１、第２貫通部５１、５２が形成されており、各貫通部５１、５２に樹脂プレート４から突き出したコネクタターミナル４１、４２の先端が挿入される。本実施形態の場合、第１、第２貫通部５１、５２は、長方形状に貫通させられている。樹脂プレート４のうちのコネクタターミナル４１、４２の近傍の凸部４３ａ、４４ａは、第１、第２貫通部５１、５２と対応する突形状とされており、各凸部４３ａ、４４ａが第１、第２貫通部５１、５２に嵌り込むようになっている。
【００５３】
また、図１〜図３に示されるように、ハウジング５のうち、樹脂プレート４と反対側の一面は開口させられており、図２に示されるように、この開口部５３内に第１、第２貫通部５１、５２に挿入された各コネクタターミナル４１、４２が露出させられている。このハウジング５をコネクタ部として、開口部５３内に図示しない別のコネクタ部が差し込まれることで、コネクタターミナル４１、４２との電気的接続が図れるようになっている。
【００５４】
図４および図６に示されるように、ハウジング５に形成された第１貫通部５１の周囲のうち第２貫通部５２と反対側の一辺と対応する位置に、樹脂プレート４側に伸びるフック５４ａが形成されている。フック５４ａの先端部は第１貫通部５１の内側方向に延びる爪が形成されたものであり、爪の部分が樹脂プレート４に引っ掛けられるようになっている。同様に、ハウジング５に形成された第２貫通部５２の周囲のうち第１貫通部５１と反対側の一辺と対応する位置に、樹脂プレート４側に伸びるフック５４ｂが形成されている。フック５４ｂの先端部は第２貫通部５２の内側方向に延びる爪が形成されたものであり、爪の部分が樹脂プレート４に引っ掛けられるようになっている。
【００５５】
また、ハウジング５には、長方形状とされた第１貫通部５１の各辺それぞれと対応して、樹脂プレート４側に伸びるガイド（第１〜第４ガイド）５５ａ〜５５ｄが備えられている。各ガイド５５ａ〜５５ｄは、第１貫通部５１の各辺に対して平行に伸びる平板状で構成されている。
【００５６】
これらのうち、第１貫通部５１を挟んで第２貫通部５２と反対側の一辺と対応する位置に設けられたガイド５５ａは、ハウジング５における第１基準面５６を構成するものであり、ガイド５５ａのうち第１貫通部５１側の一面が平面とされることで第１基準面５６が構成されている。また、第１貫通部５１のうち第２貫通部５２側の一辺と対応する位置に設けられたガイド５５ｃは、樹脂プレート４に形成されたガイド孔４３ｂに嵌め込まれる。ガイド５５ｃがガイド孔４３ｂのうち第１基準面４５側の一辺と当接することで、樹脂プレート４がもう一方のガイド５５ａ側に押し付けられる。これにより、ハウジング５の第１基準面５６と樹脂プレート４の第１基準面４５とが一致するようになっている。
【００５７】
また、第１貫通部５１のうち回路基板３側の一辺と対応する位置に設けられたガイド５５ｂは、ハウジング５における第２基準面５７を構成するものであり、ガイド５５ｂのうち第１貫通部５１側の一面が平面とされることで第２基準面５７が構成されている。また、第１貫通部５１のうち回路基板３と反対側の一辺と対応する位置に設けられたガイド５５ｄは、樹脂プレート４の板状部４３の回路基板３と反対側の端面に当接させられることで、樹脂プレート４をもう一方のガイド５５ｂ側（ハウジング５で言えば第１貫通部５１側）に押し付けている。これにより、ハウジング５の第２基準面５７と樹脂プレート４の第２基準面４７とが一致するようになっている。
【００５８】
以上のような構成により、本実施形態にかかるリレーモジュール装置１が構成されている。このように構成されるリレーモジュール装置１は、次のようにして製造される。
【００５９】
まず、配線パターンが形成された回路基板３を用意すると共に、複数のコネクタターミナル４１、４２が備えられた樹脂プレート４や電子部品３３、３４を用意する。続いて、回路基板３に形成された複数の貫通ビア３１、３２や電子部品３３、３４の実装部位に塗布されるように、回路基板３の表裏面にクリームはんだを印刷する。そして、電子部品３３、３４をクリームはんだ上に搭載すると共に、ボス部４６ａ〜４６ｃの先端を貫通孔３５ａ〜３５ｃに挿入して樹脂プレート４の位置決めを行ったのち、複数の貫通ビア３１内にコネクタターミナル４１、４２の先端を挿入する。
【００６０】
この状態で、リフロー実装装置（リフロー炉）内に搬送し、リフローによってクリームはんだを溶融させ、各部のはんだ付けを行う。このとき、ハウジング５を取り付けていない状態、つまり回路基板３と樹脂プレート４のみでリフロー実装装置に搬送すれば良いことから、回路基板３の幅よりも大きな部材が搭載されない状態での搬送が可能となる。したがって、回路基板３の周囲を囲む通称“耳”と呼ばれる搬送スペースを回路基板の周囲を囲むように設ける必要がない。
【００６１】
例えば、図８に示すように、回路基板３を複数枚一体化した多連基板の状態でリフロー実装装置に搬送する場合でも、各回路基板３に樹脂プレート４を搭載した状態で搬送されることになるが、各回路基板３を直接連結させただけの構造で良く、その周囲に搬送スペースを別途設ける必要は無い。
【００６２】
また、ハウジング５をリフロー時には回路基板３や樹脂プレート４と一体化していないことから、ハウジング５は高温に晒されない。つまり、耐熱樹脂が要求されるのは樹脂プレート４だけであり、ハウジング５については耐熱性脂である必要はない。したがって、ハウジング５の材料選択の自由度を高めることが可能とになるし、コスト削減を図ることも可能となる。
【００６３】
また、ハウジング５を一体化した状態で樹脂プレート４を回路基板３に組み付ける場合、ハウジング５の重みにより、各コネクタターミナル４１、４２の先端が貫通ビア３１、３２から外れる方向に樹脂プレート４が傾倒し得る。しかしながら、ハウジング５を一体化していない状態であると、樹脂プレート４のうち重くなるのはコネクタターミナル４１、４２のうち樹脂プレート４から突き出ている部分の長さが長くなっている部分、つまり貫通ビア３１、３２側となる。したがって、樹脂プレート４の自重が各コネクタターミナル４１、４２の先端が貫通ビア３１、３２内に入り込む側に作用し、より的確にはんだ付けが行われるようになる。
【００６４】
このようにしてはんだ付けが完了すると、回路基板３および樹脂プレート４をリフロー実装装置から取り出し、樹脂プレート４にハウジング５を固定する。具体的には、第１貫通部５１内にコネクタターミナル４１および凸部４３ａを嵌めると共に、第２貫通部５２内にコネクタターミナル４２および凸部４４ａを嵌める。また、ガイド５５ａ、５５ｂ、５５ｄを板状部４３の各辺に当接させつつ、ガイド孔４３ｂ内にガイド５５ｃを嵌め込み、フック５４ａ、５４ｂの爪が樹脂プレート４に引っ掛かるようにする。
【００６５】
これにより、ハウジング５の第１基準面５６と樹脂プレート４の第１基準面４５とが一致しつつ、ハウジング５の第２基準面５７と樹脂プレート４の第２基準面４７とが一致するようにして、ハウジング５が樹脂プレート４に固定され、回路基板３と樹脂プレート４およびハウジング５が一体化される。
【００６６】
このとき、ハウジング５の第１基準面５６と樹脂プレート４の第１基準面４５とが一致し、さらに、ハウジング５の第２基準面５７と樹脂プレート４の第２基準面４７とが一致することから、同じ基準面を基準として、樹脂プレート４の各部やハウジング５の各部が位置決めされた状態になる。したがって、樹脂プレート４やハウジング５に個々に製造誤差が生じていたとしても、同じ基準面を基準とした誤差となることから、２重の誤差にならず、誤差の低減を図ることが可能となる。
【００６７】
この後、ケース２内に開口面２１から回路基板３および樹脂プレート４を挿入しつつ、ハウジング５をカバーとしてケース２の開口面２１を蓋閉めする。このとき、回路基板３を第１レール２４ｂ、２５ｂと第２レール２４ｃ、２５ｃとの間の隙間に挿入し、回路基板３がケース２内における所望位置に配置されるようにする。
【００６８】
これにより、ハウジング５およびケース２によって樹脂プレート４が挟持され、樹脂プレート４を介して回路基板３がハウジング５およびケース２の間に隙間を有して支持された状態となる。具体的には、図２に示すように、ハウジング５とケース２の段差部２３ａとの間、および、ハウジング５と第１レール２４ｂ、２５ｂの先端との間において、樹脂プレート４が挟持される。このとき、樹脂プレート４がケース２とハウジング５とによって挟持されるが、回路基板３については、ケース２内においてケース２やハウジング５との間に隙間が設けられた状態で樹脂プレート４に支持された状態となる。
【００６９】
したがって、ハウジング５の開口部に図示しない外部のコネクタ部が差し込まれたり引き抜かれることによって、コネクタターミナル４１、４２に対して応力が加えられても、はんだ付け部に加わる応力を軽減することが可能となる。
【００７０】
例えば、図９に示すように、コネクタ部をハウジング５の開口部に差し込むときには、図中矢印Ａ方向に押されることになり、樹脂プレート４から実線矢印のような伝達経路で応力が加えられる。この場合でも、樹脂プレート４からケース２の段差部２３ａや第１レール２４ｂ（２５ｂ）の先端に応力が伝えられることになり、コネクタターミナル４１、４２と回路基板３とのはんだ付け部には応力が殆ど伝わらない。
【００７１】
また、図９に示すように、コネクタ部をハウジング５の開口部から引き抜くときには、図中矢印Ｂ方向に引っ張られることになり、樹脂プレート４から破線矢印のような伝達経路で応力が加えられる。この場合でも、樹脂プレート４からハウジング５に応力が伝えられ、さらにケース２のうち開口面２１側の端部（２３ｂ、２６ａ）に伝えられることになり、コネクタターミナル４１、４２と回路基板３とのはんだ付け部には応力が殆ど伝わらない。
【００７２】
そして、このような構造では、樹脂プレート４とハウジング５を別体としていることから、はんだ付けの際のリフローを樹脂プレート４および回路基板３のみに対して行えば良く、ハウジング５を高温に晒さなくても良い。
【００７３】
したがって、本実施形態のリレーモジュール装置１によれば、コネクタ部となるハウジング５を高温に晒さなくても良く、かつ、ネジ止め構造としなくても、コネクタターミナル４１、４２と回路基板３との間のはんだ付け部に加わる応力を低減することができる。
【００７４】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００７５】
例えば、電気接続箱の一例としてリレーモジュール装置１を例に挙げたが、ＥＣＵなどが備えられた電子接続箱に対しても本発明を適用できる。
【００７６】
また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７７】
１…リレーモジュール装置、２…ケース、３…回路基板、４…樹脂プレート、５…ハウジング、２１…開口面、２２…底面、２３…段付き面、２３ａ…段差部、２３ｂ…突起部、２４、２５…レール面、２４ａ、２５ａ…ケースレール部、２４ｂ、２５ｂ…第１レール、２４ｃ、２５ｃ…第２レール、２６…設置面、３１、３２…貫通ビア、３３、３４…電子部品、３５ａ〜３５ｃ…貫通孔、４１、４２…コネクタターミナル、４３…板状部、４３ａ…凸部、４３ｂ…ガイド孔、４４…突出部、４４ａ…凸部、４５…第１基準面、４６ａ〜４６ｃ…ボス部、４７…第２基準面、５１、５２…貫通部、５３…開口部、５４ａ、５４ｂ…フック、５５ａ〜５５ｄ…ガイド、５６…第１基準面、５７…第２基準面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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