(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材の表面に、真空成形又は真空圧空成形により加飾フィルムを貼り付ける加飾成形品の製造方法であって、
前記加飾フィルムは、前記芯材に貼り付けられる加飾領域と、前記加飾領域の周囲に設けられた非加飾領域とからなり、
下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行うことを特徴とする加飾成形品の製造方法。
（Ａ）前記加飾フィルムの前記加飾領域と前記非加飾領域との境界に、前記加飾フィルムを厚さ方向に貫通するカット線を形成する工程。
（Ｂ）前記加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層する工程。
（Ｃ）前記アプリケーションフィルムが積層された加飾フィルムを、真空成形又は真空圧空成形により芯材に貼り付ける工程。
（Ｄ）前記アプリケーションフィルムを芯材に貼り付けられた加飾フィルムから剥離する工程。
（Ｅ）前記加飾フィルムの前記非加飾領域を除去する工程。
【請求項２】
前記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行う前に、下記（Ｆ）の工程を行う請求項１に記載の加飾成形品の製造方法。
（Ｆ）前記加飾領域と前記非加飾領域との境界を決定する工程。
【請求項３】
前記アプリケーションフィルムの前記加飾フィルムに対する粘着力は、１．０〜２０Ｎ／２５ｍｍである請求項１又は２に記載の加飾成形品の製造方法。
【請求項４】
前記加飾フィルムは、基材フィルムと接着剤層とを含み、
前記基材フィルムは、塩化ビニル系樹脂組成物からなる請求項１〜３のいずれかに記載の加飾成形品の製造方法。
【請求項５】
前記アプリケーションフィルムは、基材フィルムと粘着剤層とを含み、
前記基材フィルムは、塩化ビニル系樹脂組成物からなる請求項１〜４のいずれかに記載の加飾成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾成形品の製造方法、及び、この加飾成形品の製造方法を用いて製造された加飾成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話用カバーなどの電化製品、車両用内装品、バイクカウリング等の様々な製品において、成形品の表面に模様や図柄、文字など意匠を付与し加飾することが行われている。
例えば、三次元曲面などの複雑な表面形状を有する芯材の表面に、真空成形や真空・圧空成形等を用いて加飾フィルムを貼り付けることにより加飾成形品を製造することが行われている。
ここで、加飾フィルムとしては、基材フィルムの一方の面に印刷層が形成され、他方の面に接着剤層が形成されたフィルムが一般的に使用されている。
【０００３】
このような真空成形や真空・圧空成形を用いた加飾成形品の製造方法では、芯材の表面に加飾フィルムを貼り付けた後、芯材の加飾される領域の外周部付近に残る、加飾フィルムの余剰部分（芯材に貼り付けられなかった部分）を除去するトリミング工程を行う必要がある。
そこで、加飾成形品の製造方法では、正確かつ簡便にトリミング工程を行うべく、種々のトリミング方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２２８１４３号公報
【特許文献２】特開２０１３−７１２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、トリミング工程は、上述した通り加飾フィルムの余剰部分を除去する工程であるため、芯材に貼り付けた加飾フィルムにもし余剰部分が存在しないならば、行う必要がない工程である。
しかしながら、真空成形や真空・圧空成形を用いた加飾成形品の製造方法では、成形機内に加飾フィルムをセットする際に加飾フィルムを把持する部位が必要であること、加飾フィルム自体が成形機内の気密性を確保する役割を果たすことがあること、等の理由から加飾フィルムは芯材の被加飾面（加飾フィルムが貼り付けられる面）に対して充分に大きいことが一般的であった。
そのため、現状の加飾成形品の製造方法では、トリミング工程は、排除することができない必須の工程であった。
【０００６】
本発明は、このような現状に鑑みてなされた発明であり、その目的は、加飾フィルムを芯材に貼り付けた後、トリミング工程を行う必要がない加飾成形品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく、本発明の加飾成形品の製造方法は、芯材の表面に、真空成形又は真空圧空成形により加飾フィルムを貼り付ける加飾成形品の製造方法であって、上記加飾フィルムは、上記芯材に貼り付けられる加飾領域と、上記加飾領域の周囲に設けられた非加飾領域とからなり、下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行うことを特徴とする。
（Ａ）上記加飾フィルムの上記加飾領域と上記非加飾領域との境界に、上記加飾フィルムを厚さ方向に貫通するカット線を形成する工程。
（Ｂ）上記加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層する工程。
（Ｃ）上記アプリケーションフィルムが積層された加飾フィルムを芯材に貼り付ける工程。
（Ｄ）上記アプリケーションフィルムを芯材に貼り付けられた加飾フィルムから剥離する工程。
（Ｅ）上記加飾フィルムの上記非加飾領域を除去する工程。
【０００８】
本発明の加飾成形品の製造方法では、上記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行う前に、下記（Ｆ）の工程を行うことが好ましい。
（Ｆ）上記加飾領域と上記非加飾領域との境界を決定する工程。
【０００９】
本発明の加飾成形品の製造方法においては、上記アプリケーションフィルムの上記加飾フィルムに対する粘着力が、１．０〜２０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
【００１０】
本発明の加飾成形品の製造方法において、上記加飾フィルムは、基材フィルム（第１基材フィルム）と接着剤層とを含み、上記基材フィルム（第１基材フィルム）は、塩化ビニル系樹脂組成物（第１に塩化ビニル系樹脂組成物）からなることが好ましい。
また、上記加飾成形品の製造方法において、上記アプリケーションフィルムは、基材フィルム（第２基材フィルム）と粘着剤層とを含み、上記基材フィルム（第２基材フィルム）は、塩化ビニル系樹脂組成物（第２の塩化ビニル系樹脂組成物）からなることが好ましい。
【００１１】
本発明の加飾成形品は、本発明の加飾成形品の製造方法を用いて作製されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の加飾成形品の製造方法によれば、加飾フィルムを芯材に貼り付けた後のトリミング工程を行うことなく、加飾成形品を製造することができる。
本発明の加飾成形品は、本発明の加飾成形品の製造方法を用いて作製されたものであり、予め加飾領域と非加飾領域とが切り離された加飾フィルムにより芯材が加飾されたものである。そのため、加飾フィルムの端部が滑らかで、引っ掛かり性のない加飾成形品である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の加飾成形品の製造方法で使用する加飾フィルムとアプリケーションフィルムとの積層体の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の加飾成形品の製造方法における各工程の順序の一例を説明するための工程図である。
【図３Ａ】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の加飾成形品の製造方法を説明するための模式図である。
【図３Ｂ】（ｄ）〜（ｆ）は、本発明の加飾成形品の製造方法を説明するための模式図である。
【図４】本発明の加飾成形品の製造方法における各工程の順序の別の一例を説明するための工程図である。
【図５】実施例で作製した加飾成形品を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
本発明の加飾成形品の製造方法は、芯材の表面に、真空成形又は真空圧空成形により加飾フィルムを貼り付ける加飾成形品の製造方法であって、上記加飾フィルムは、上記芯材に貼り付けられる加飾領域と、上記加飾領域の周囲に設けられた非加飾領域とからなり、下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行う。
（Ａ）上記加飾フィルムの上記加飾領域と上記非加飾領域との境界に、上記加飾フィルムを厚さ方向に貫通するカット線を形成する工程。
（Ｂ）上記加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層する工程。
（Ｃ）上記アプリケーションフィルムが積層された加飾フィルムを芯材に貼り付ける工程。
（Ｄ）上記アプリケーションフィルムを芯材に貼り付けられた加飾フィルムから剥離する工程。
（Ｅ）上記加飾フィルムの上記非加飾領域を除去する工程。
【００１５】
本発明の加飾成形品の製造方法は、アプリケーションフィルムが積層された加飾フィルムを芯材の表面に真空成形又は真空圧空成形で貼り付けることにより、芯材の表面を加飾する。
まず、本発明の加飾成形品の製造方法で使用する、加飾フィルム、アプリケーションフィルム及び芯材について説明する。
【００１６】
図１は、芯材に貼り付ける前の加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層した状態を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明で使用する加飾フィルム１０は、第１基材フィルム１１とその下面に積層された接着剤層１２とを備える。更に、加飾フィルム１０では、第１基材フィルムの上面には印刷層１３が形成され、接着剤層１２の基材フィルム１１と反対側には、セパレータ１４が設けられている。
なお、上記加飾フィルムにおいて、印刷層１３は任意の層である。また、セパレータ層も任意の層であり、勿論、芯材に加飾フィルムを貼り付ける前に剥離する。
更に、図１には示していないが、第１基材フィルム１１の上面（又は印刷層１３の上面）には、表面保護層が積層されていても良い。
【００１７】
本発明で使用するアプリケーションフィルム２０は、第２基材フィルム２１とその下面に積層された粘着剤層２２とを備える。アプリケーションフィルム２０は、図１に示すように、粘着剤層２２により加飾フィルム１０に貼り付けて使用する。
【００１８】
また、本発明の加飾成形品の製造方法では、加飾フィルム１０を芯材に貼り付ける前に、加飾フィルム１０に、芯材に貼り付けられる加飾領域１０ａと加飾領域１０ａの周囲に設けられた非加飾領域１０ｂとの境界に、加飾フィルム１０を厚さ方向に貫通するカット線１５を形成する。カット線の形成方法については後述する。
【００１９】
＜加飾フィルム＞
加飾フィルム１０を構成する第１基材フィルム１１は、樹脂組成物からなるものである。ここで、樹脂組成物としては、塩化ビニル系樹脂組成物（第１の塩化ビニル系樹脂組成物）が好ましい。
上記第１の塩化ビニル系樹脂組成物は、塩化ビニル系樹脂及び可塑剤を含有する。
上記塩化ビニル系樹脂としては、例えば、塩化ビニルの単独重合体、塩化ビニルとこれと共重合可能な他の単量体との共重合体を挙げることができる。
上記共重合可能な他の単量体としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル、エチレン、プロピレン、スチレン等のオレフイン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジエチル等のマレイン酸ジエステル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジエチル等のフマル酸ジエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニル等のハロゲン化ビニル、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
上記共重合体における上記共重合可能な他の単量体の含有量は、通常、５０重量％以下であり、好ましくは１０重量％以下である。５０重量％を超えると、加飾フィルムの耐屈曲性が低下し、例えば、芯材への貼り付けに適さなくなるおそれがある。
上記塩化ビニル系樹脂のなかでも、印刷適性及び視認性に優れ、更には寸法安定性に優れる点から、塩化ビニルの単独重合体が好ましい。
【００２１】
上記塩化ビニル系樹脂は、その平均重合度が７００〜１４００であることが好ましい。
この場合、溶剤系インクを用いて印刷層を形成した際の印刷適性（例えば、印刷時の発色性やインクの定着性等）に優れる。これに対して、上記平均重合度が７００未満では、溶剤系インクを吸収し過ぎてしまい、フィルム中で膨潤した状態でインクが滲んでしまうため、印刷時の発色性や鮮明性が不充分となる。一方、上記平均重合度が１４００を超えると、溶剤系インクの吸収力が低く、インクがフィルムに染み込みにくく、フィルムの表面に付着するため、インクがアプリケーションフィルム等に移行して、印刷層の画像の鮮明性が損なわれることがある。
本発明において、塩化ビニル系樹脂の平均重合度は、ＪＩＳ  Ｋ−６７２１「塩化ビニル系樹脂試験方法」に準拠して測定した平均重合度を意味する。
【００２２】
上記可塑剤は、その分子量が３５０〜３０００であることが好ましい。
上記分子量が３５０未満では、第１基材フィルムからブリードしやすく、可塑剤がブリードすると、接着剤層に移行して接着剤層の接着力を低下させたり、上記基材フィルムの表面に移行して印刷層を形成した際に、印刷ムラを引き起こしたりすることがある。
一方、上記分子量が３０００を超えると、可塑剤がインクを吸収しすぎてしまい、印刷層を形成した際に画像が滲み、印刷層の鮮明性を低下させることがある。
【００２３】
なお、上記可塑剤が高分子化合物からなる場合、その分子量は数平均分子量である。
上記数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ）測定によるポリスチレン換算の測定値である。
上記ＧＰＣ測定は定法に従って行われる。例えば、測定対象となる可塑剤の希薄テトラヒドロフラン溶液を調製し、流量条件０．６ｍｌ／ｍｉｎで東ソー社製ＧＰＣ測定装置「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」を用いて測定する。カラムには、昭和電工社製「ＫＦ６０６Ｍ」と「ＫＦ６０３」を使用する。
【００２４】
上記可塑剤の具体例としては、例えば、フタル酸オクチル（ジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ））、フタル酸ジブチル、フタル酸ジノニル等のフタル酸ジエステル、シクロヘキサンジカルボン酸エステル、アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジオクチル等の脂肪族二塩基酸ジエステル、トリクレジルホスフエート、トリオクチルホスフエート等のリン酸トリエステル、エポキシ化大豆油やエポキシ樹脂等のエポキシ系可塑剤、高分子ポリエステル可塑剤等が挙げられる。
上記高分子ポリエステル可塑剤としては、例えば、フタル酸のポリエチレングリコールジエステル、ポリプロピレングリコールジエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジエステル等のポリアルキレングリコールジエステルや、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族二塩基酸のポリエチレングリコールジエステル、ポリプロピレングリコールジエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールジエステル等のポリアルキレングリコールジエステルが挙げられる。
これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２５】
上記可塑剤の配合量は、上記塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、５〜３０重量部が好ましい。上記可塑剤の配合量が５重量部未満では、第１基材フィルムにおける溶剤系インクの吸収性が不充分となるため滲みが生じ、溶剤系インクの印刷適正に劣る場合がある。一方、３０重量部を超えると、第１基材フィルムにおける溶剤系インクの吸収性が良くなり過ぎるため、印刷の際にインクのドットが重なり、インクの発色性が損なわれることがある。
【００２６】
上記第１の塩化ビニル系樹脂組成物は、必要に応じて塩化ビニル系樹脂組成物に一般的に使用される、安定剤、着色剤、発泡剤、滑剤、改質剤、無機粒子や無機繊維等の充填剤、希釈剤等の各種添加剤を含有してもよい。
【００２７】
第１基材フィルム１１の厚さは、４０〜３００μｍが好ましい。
第１基材フィルム１１の厚さが４０μｍ未満では、フィルムの強度が不充分で、加飾成形性に劣ることがある。一方、３００μｍを超えると、芯材の表面形状に追従することができない場合がある。より好ましくは、８０〜２００μｍである。
【００２８】
印刷層１３は、任意の模様や文字、図柄等の画像からなる。
印刷層１３は、第１基材フィルム１１の表面に溶剤系インクを用いて形成されていることが好ましい。
溶剤系インクを用いて形成された印刷層１３は、第１基材フィルム１１に染み込んだ状態で第１基材フィルムの表面に定着する。そのため、画像の鮮明性、堅牢性に優れる。
【００２９】
上記溶剤系インクとしては、主に溶剤、顔料、ビヒクル、及び、更に必要に応じて配合される補助剤からなる従来公知の溶剤系インクを使用することができる。
なかでもビヒクルとして、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、アクリル−酢酸ビニル共重合系樹脂等のビニル系樹脂、又は、アクリル系樹脂を含有する溶剤系インクが、上記基材フィルムとの密着性に優れる点で好ましい。上記ビヒクルは２種以上を併用しても良い。
【００３０】
上記溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤、γ−ブチロラクトン等のラクトン系溶剤、低沸点芳香族ナフサ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
上記顔料としては、カーボンブラック（ブラック）、銅フタロシアニン（シアン）、ジメチルキナクリドン（マゼンタ）、ピグメント・イエロー（イエロー）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ニッケル化合物等が挙げられる。上記顔料としては、他にも種々の顔料が既に知られており、上記したものに限定されるわけではない。
【００３１】
このような溶剤系インクの具体例としては、例えば、ＳＳ２１インク、ＥＳ３インク（共にＭｉｍａｋｉ社製）、Ｅｃｏ−Ｓｏｌ  ＭＡＸ（Ｒｏｌａｎｄ社製）等が挙げられる。
【００３２】
印刷層１３を形成する方法としては特に限定されず、直接グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、静電印刷、インクジェット印刷等の従来公知の印刷方法を用いることができる。これらのなかでは、インクジェット印刷が好ましい。この理由は、多品種、小ロット生産への対応が容易だからである。
上記インクジェット印刷で使用するインクジェット装置は特に限定されないが、例えば、ＣＪＶ−３０、ＴＰＣ−１０００（共にＭｉｍａｋｉ社製）、ＸＣ−５４０、ＳＰ−３００（共にＲｏｌａｎｄ社製）等が挙げられる。
【００３３】
接着剤層１２は、ホットメルト接着剤からなる層（ホットメルト接着剤層）が好ましい。
上記ホットメルト接着剤としては、例えば、ポリエステル系ホットメルト接着剤、アクリル系ホットメルト接着剤、ゴム系ホットメルト接着剤、シリコーン系ホットメルト接着剤等が挙げられる。
ホットメルト接着剤層は、溶剤を含有しないため、加飾フィルムを用いた加飾を真空成形や真空・圧空成形により行うのに好適である。
【００３４】
接着剤層１２の厚さは、２５〜５０μｍが好ましい。
接着剤層１２の厚さが、２５μｍ未満では、芯材との間で充分な接着力を確保することができない場合がある。一方、５０μｍを超えると、接着剤層において凝集破壊が発生しやすくなったり、接着剤層をその表面が平滑になるように塗工する事が困難になったりすることがある。
【００３５】
図１に示したように、接着剤層１３の第１基材フィルム１１側と反対側にはセパレータ１４が積層されていてもよい。
セパレータ１４としては特に限定されず、従来公知のものを使用することができ、例えば、シリコーン樹脂で表面処理されたＰＥＴフィルムやポリプロピレンフィルム等の樹脂フィルムを好適に用いることができる。
【００３６】
また、加飾フィルム１０では、第１基材フィルム１１や印刷層１３の表面に、必要に応じて、エンボス加工等の表面加工が施されていてもよい。
【００３７】
更に、加飾フィルム１０では、第１基材フィルム１１や印刷層１３の上面に表面保護層が積層されていてもよい。
上記表面保護層は、例えば、塩化ビニル系樹脂組成物やアクリル系樹脂組成物等を用いて形成された層であり、透明である。
上記表面保護層は、市販の塩化ビニル系樹脂フィルムやアクリル系樹脂フィルムを用いて形成されたものであってもよい。
【００３８】
上記塩化ビニル系樹脂組成物を用いて形成された表面保護層としては、例えば、塩化ビニル系樹脂に、可塑剤及び安定剤を配合した塩化ビニル系樹脂組成物からなる層が挙げられる。
ここで、上記塩化ビニル系樹脂の平均重合度は、７００〜１５００が好ましい。
また、上記可塑剤としては、フタル酸ジエチルヘキシル（ＤＯＰ）等の平均分子量が３５０〜３０００の可塑剤が好ましい。
更に、上記可塑剤の配合量は、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して５〜３０重量部が好ましい。
【００３９】
上記アクリル系樹脂組成物を用いて形成された表面保護層としては、例えば、アクリライト、アクリプレン（ともに三菱レーヨン社製）、サンデュレン（カネカ社製）等を用いて形成されたものが挙げられる。
表面保護層１５は、透明性に優れる点から、アクリル系樹脂組成物を用いて形成された層であることが好ましい。
上記表面保護層の厚さは、通常、４０〜２００μｍ程度である。
【００４０】
上記表面保護層を上記印刷層等に積層するための接着剤層は、例えば、アクリル系接着剤や、ゴム系接着剤、ポリエステル系接着剤を用いて形成された層であり、透明である。
上記アクリル系接着剤としては、例えば、アクリル成分の組成として、Ｃ１／Ｃ４系アクリルエステル共重合体、Ｃ４系アクリルエステル共重合体、Ｃ８系アクリルエステル共重合体等を含有するものが挙げられ、粘着性や耐熱性などの用途に合わせて、アクリル成分の組成と硬化剤との組合せを適宜選択すればよい。
【００４１】
上記加飾フィルムが表面保護層を備える場合、上記表面保護層は必ずしも接着剤層を介して積層されている必要は無く、印刷層が形成された第１基材フィルム上に直接積層されていても良い。
【００４２】
加飾フィルム１０は、下記の方法により作製することができる。
まず、第１の塩化ビニル系樹脂組成物を調製し、その後、得られた第１の塩化ビニル系樹脂組成物を製膜し、第１基材フィルムを作製する。
上記第１の塩化ビニル系樹脂組成物の調製は、所定量の各配合成分を、連続混練機、バンバリーミキサー、ニーダー、押出機等を用いて溶融混練することにより行うことができる。
上記製膜は、カレンダー成形、押出成形、射出成形等によって行うことができる。
上記製膜は、カレンダー成形によって行うことが好ましい。カレンダー成形は、基材フィルムの厚さを均一にし易く、塩化ビニル系樹脂組成物の組成を問わず製膜することができ、更に大きいサイズ等種々のサイズの基材を製膜するのにも適しており、加えて小ロットへの対応も容易だからである。
上記カレンダー成形に用いられるカレンダー形式としては、例えば、逆Ｌ型、Ｚ型、直立２本型、Ｌ型、傾斜３本型等が挙げられる。
また、カレンダー成形時のロール温度は、第１の塩化ビニル系樹脂組成物の組成に応じて適宜選択すれば良いが、通常、１４０〜１９０℃であり、好ましくは１６０〜１８０℃である。
【００４３】
次に、上記第１基材フィルムの片面に接着剤層を形成する。
上記接着剤層がホットメルト接着剤からなる場合、上記接着剤層の形成は、従来公知の方法により形成すれば良く、第１基材フィルムに直接ホットメルトアプリケータ等を用いて塗布して形成しても良いし、別途用意した支持体に一旦塗布した後、転写して形成して良い。また、上記支持体としてセパレータを用いれば、ホットメルト接着剤層を形成すると同時にセパレータも積層することができる。
【００４４】
更に、必要に応じて、上記第１基材フィルムの接着剤層を形成した側と反対側の面に印刷層を形成する。上記印刷層は、上述したように溶剤系インク等を用いて形成する。
上記印刷層を形成する方法については、上述した通りである、
なお、上記接着剤層の形成、及び、上記印刷層の形成の順序は逆であってもよい。
【００４５】
更に、必要に応じて、上記第１基材フィルム上又は印刷層上に表面保護層を積層する。
例えば、表面保護層となる透明フィルムをカレンダー成形などによって作製した後、この透明フィルムの片面に接着剤を塗布し、これを第１基材フィルムの印刷層を形成した面に貼り付けて、接着剤層を介して表面保護層を積層する。
また、例えば、上記透明フィルムを作製した後、この透明フィルムを上記印刷層上に熱ラミネート法により直接貼り付けて表面保護層を積層してもよい。
これらの方法は、上記印刷層が形成されていない場合や、上記印刷層のデザインがパターン柄やベタ印刷柄である場合は、いずれの方法であっても好適に使用することができるが、上記印刷層のデザインがロゴや写真画像である場合には、接着剤層を介して表面保護層を積層する方法が好ましい。熱ラミネート法により積層する場合、熱ラミネート時に第１基材フィルムに伸びが生じ、印刷層のデザインに歪みが生じることがあるからである。
このような工程を経ることにより、加飾フィルム１０を製造することができる。
【００４６】
＜アプリケーションフィルム＞
アプリケーションフィルム２０を構成する第２基材フィルム２１は、樹脂組成物からなるものである。ここで、樹脂組成物としては、塩化ビニル系樹脂組成物（第２の塩化ビニル系樹脂組成物）が好ましい。
【００４７】
上記第２の塩化ビニル系樹脂組成物としては、例えば、上記第１の塩化ビニル系樹脂組成物と同様のものが挙げられる。
第１基材フィルムと第２基材フィルムとが、同種の塩化ビニル系樹脂組成物からなる場合、加熱時に同程度の温度で軟化し始めるからである。
なお、第１基材フィルム及び第２基材フィルムのそれぞれが上述した塩化ビニル系樹脂組成物からなる場合、両者は、完全に同一の塩化ビニル系樹脂組成物からなるものであっても良いし、異なる塩化ビニル系樹脂組成物からなるものであっても良い。
【００４８】
上記第２の塩化ビニル系樹脂組成物は、平均重合度が７００〜１５００の塩化ビニル系樹脂と、分子量（又は数平均分子量）３５０〜３０００の可塑剤とを含有することが好ましい。
上記アプリケーションフィルムは、上記加飾フィルムに貼り付けて使用するため、上記第２基材フィルムと上記加飾フィルムとは加熱時の挙動（例えば、熱溶融時の各フィルムのドローダウンの挙動等）が類似していることが好ましいからである。
上記第２の塩化ビニル系樹脂組成物において、塩化ビニル系樹脂の平均重合度及び可塑剤の分子量は、上記第１の塩化ビニル系樹脂組成物に含まれる塩化ビニル系樹脂の平均重合度及び可塑剤の分子量のそれぞれと同一であることがより好ましい。
【００４９】
上記第２に塩化ビニル系樹脂組成物において、上記可塑剤の配合量は、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、１５〜３０重量部が好ましい。
上記可塑剤の配合量が１５重量部未満では、加熱時の加飾フィルム（第１基材フィルム）のドローダウンに対して、アプリケーションフィルム（第２基材フィルム）が追従せず、そのため、芯材に貼り付けられた加飾フィルムにシワが入る原因となることがある。一方、３０重量部を超えると、加熱時にアプリケーションフィルムが加飾フィルムよりも先にドローダウンしてしまい、加飾フィルムがアプリケーションフィルムに追従することで加飾時の寸法精度が悪化することがある。
【００５０】
上記第２基材フィルムの厚さは、４０〜３００μｍが好ましい。
上記第２基材フィルムの厚さが４０μｍ未満では、アプリケーションフィルムが加熱時に強度を保持することができず、ドローダウンし易くなる。その結果、熱溶融時の加飾フィルムの寸法精度が悪くなり、成形後の貼付位置精度も低下することがある。
一方、３００μｍを超えると、加飾フィルムに熱が伝わりにくくなり、成形後の芯材への密着力に悪影響を与えることがある。また、加飾フィルムの端部の成形性が悪くなることがある。
上記第２基材フィルムのより好ましい厚さは、８０〜１５０μｍである。
【００５１】
粘着剤層２２は、例えば、アクリル系重合体を含むアクリル系粘着剤を用いて形成されるもの等である。
上記アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独重合体又はこれらの共重合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合性単量体等が挙げられる。これらのなかでは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの共重合体が好ましい。
【００５２】
上記アクリル系重合体の具体例としては、２−エチルヘキシルアクリレートとアクリル酸とからなる共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートとヒドロキシエチルアクリレートとからなる共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートとメチルメタクリレートとからなる共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートと２−メトキシエチルアクリレートと酢酸ビニルとからなる共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートとビニルピロリドンとからなる共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートとメチルメタクリレートと２−メトキシエチルアクリレートとからなる共重合体、２−エチルヘキシルアクリレートとビニルピロリドンとアクリル酸とからなる共重合体等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５３】
粘着剤層２２は、更に、硬化剤、粘着付与剤、公知の添加剤等を含んでいてもよい。
上記硬化剤としては、例えば、イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤等が挙げられる。
【００５４】
粘着剤層２２の厚さは、１０〜４０μｍが好ましい。
上記粘着剤層の厚さが、１０μｍ未満では、加飾フィルムに対して十分な粘着力を確保することができない場合があり、一方、４０μｍを超えると、粘着剤の凝集力が低下し、加飾フィルムとアプリケーションフィルムとの積層体を芯材に貼り付けた後、アプリケーションフィルムを剥離した際に、加飾面に糊残りが発生する場合がある。
【００５５】
アプリケーションフィルム２０は、下記の方法により作製することができる。
まず、第２基材フィルムを作製する。
上記第２基材フィルムは、上記第１基材フィルムの作製と同様の方法で作製することができ、第２の塩化ビニル系樹脂組成物を調製した後、これをカレンダー成形等によって製膜すればよい。
【００５６】
次に、上記第２基材フィルムの片面に粘着剤層を形成する。
上記粘着剤層の形成は、例えば、支持体の片面に予め溶剤型又はエマルジョン型の粘着剤からなる粘着剤層を形成し、この粘着剤層の上に第２基材フィルムを貼り合わせて、粘着剤層を上記第２基材フィルムに転写する所謂転写法により行うことができる。
このような工程を経ることにより、アプリケーションフィルム２０を製造することができる。
【００５７】
アプリケーションフィルム２０の加飾フィルム１０に対する粘着力は、１．０〜２０（Ｎ／２５ｍｍ）が好ましい。
上記粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満では、芯材に加飾フィルムを貼り付ける一連の工程において、加飾フィルムを保持し続けることができなかったり、貼り付けた加飾フィルムの表面にシワが生じたりすることがある。一方、２０Ｎ／２５ｍｍを超えると、芯材への貼り付けが完了した後、アプリケーションフィルムを加飾フィルムから剥がす際に、スムーズに剥離できず、加飾フィルムの表面（例えば、印刷層）に破損が生じたり、アプリケーションフィルムを剥離した後、加飾フィルムの表面に糊残りが生じたり、剥離跡が生じたりすることがある。
【００５８】
上記アプリケーションフィルムの上記加飾フィルムに対する粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した方法により測定する。
ここで、試験板（被着体）としてはアルミ板に加飾フィルムを積層したものを使用する。このとき、アプリケーションフィルムの幅は２５ｍｍとし、剥離距離は５０ｍｍ、剥離速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとする。
【００５９】
＜芯材＞
上記芯材は、一般に加飾成形品に使用されるものであれば特に制限されず、例えば、樹脂、金属、セラミックからなる芯材を使用することができる。
また、上記芯材は、その形状も特に限定されない。
【００６０】
上記樹脂からなる芯材（樹脂芯材）の材質としては特に限定されず、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アイオノマー系樹脂、これらの樹脂に無機繊維等の各種添加剤が添加された樹脂組成物等が挙げられる。
【００６１】
上記金属からなる芯材（金属芯材）の材質としては特に限定されず、例えば、鉄、アルミニウム、銅、ＳＵＳ等が挙げられる。
【００６２】
次に、本発明の加飾成形品の製造方法で行う各工程について説明する。
上記加飾成形品の製造方法では、下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行う。
（Ａ）上記加飾フィルムの上記加飾領域と上記非加飾領域との境界に、上記加飾フィルムを厚さ方向に貫通するカット線を形成する工程。
（Ｂ）上記加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層する工程。
（Ｃ）上記アプリケーションフィルムが積層された加飾フィルムを芯材に貼り付ける工程。
（Ｄ）上記アプリケーションフィルムを芯材に貼り付けられた加飾フィルムから剥離する工程。
（Ｅ）上記加飾フィルムの上記非加飾領域を除去する工程。
【００６３】
本発明の製造方法において、上記（Ａ）〜（Ｅ）の各工程は、必ずしもこの順序で行うわけではなく、本発明の製造方法では、いくつかの適切な工程順のなかから選択して行うことが好ましい。
【００６４】
（第１実施形態）
図２は、本発明の加飾成形品の製造方法における各工程の順序の一例を説明するための工程図である。
図２に示すように、本実施形態では、
（１）まず、加飾フィルムの加飾領域１０ａと非加飾領域１０ｂとの境界に、上記加飾フィルムを厚さ方向に貫通するカット線１５を形成する（工程（Ａ））。
本発明において、加飾フィルムの加飾領域とは、芯材を加飾した際に、実際に芯材の表面に貼り付けられ、加飾成形品の表面に残る部分をいう。また、加飾フィルムの非加飾領域とは、上記加飾領域の周囲に設けられた芯材を加飾した際に不要となる部分であり、従来の加飾フィルムではトリミング工程で除去されていた部分をいう。
【００６５】
上記カット線の形成は、手作業で行っても良いが、例えば、カット機能を備えたインクジェットプリンター等の装置を用いて行うのが、生産性及び精度の点で好適である。
また、加飾フィルムにセパレータを備える場合には、セパレータにもカット線を形成しても良いし、セパレータ以外の部分にのみカット線を形成しても良いが、下記工程（Ｂ）を行う前に、加飾領域と非加飾領域とがバラバラにならないように、セパレータ以外の部分にのみカット線を形成することが好ましい。
【００６６】
（２）次に、加飾フィルム１０にアプリケーションフィルム２０を積層する（工程（Ｂ））。
上記アプリケーションフィルムと上記加飾フィルムとの貼り合わせは、従来公知の方法により行えば良い、
このとき、両者を正確な位置で貼り合わせるべく、上記加飾フィルム及び上記アプリケーションフィルムのそれぞれには、位置合わせ用の目印を設けておき、それらの目印を基準に、上記アプリケーションフィルムを上記加飾フィルムに積層する。
【００６７】
（３）次に、加飾フィルム１０及びアプリケーションフィルム２０の積層体から、加飾フィルム１０の非加飾領域１０ｂを除去する（工程（Ｅ））。このとき、加飾フィルム１０がセパレータを備えていれば、このセパレータも除去する。
これにより、アプリケーションフィルム２０の下面には、加飾フィルム１０の加飾領域１０ａのみが残ることとなり、この積層体が成形装置を用いて芯材を加飾する際に使用するフィルムとなる。
【００６８】
（４）次に、上記（３）の工程で作製したアプリケーションフィルム２０と加飾フィルム１０の加飾領域１０ａとの積層体を、芯材に貼り付ける（工程（Ｃ））。
この工程では、真空成形や真空・圧空成形により、芯材の表面に加飾フィルムを貼り付ける。
【００６９】
以下、真空・圧空成形を用いる場合を例に、芯材に表面に加飾フィルム（加飾フィルム及びアプリケーションフィルムの積層体）を貼り付ける方法を説明する。
図３Ａ及び図３Ｂに示した（ａ）〜（ｆ）は、芯材に表面に加飾フィルムとアプリケーションフィルムとの積層体を貼り付ける方法を説明するための模式図である。
【００７０】
図３Ａ及び図３Ｂに示す真空・圧空成形装置３０は、上下に成形室（上成形室３２及び下成形室３３）を具備し、これらに成形室内で、真空・圧空成形により芯材３１の表面に、加飾フィルム１０（加飾領域１０ａ）及びアプリケーションフィルム２０の積層体１００を貼り付ける。
【００７１】
まず、上成形室３２が上昇した状態（図示せず）で、下成形室３３内のテーブル３５に芯材３１をセットし、芯材３１に貼り付ける積層体１００を下成形室３３上面にセットする。その後、駆動装置３４により上成形室３２を降下させ、上下成形室内をそれぞれ気密状態とする（図３Ａ（ａ）参照）。
このとき、積層体１００は芯材３１に対して正確に位置合わせしてセットする必要がある。この位置合わせは、例えば、アプリケーションフィルムに設けておいた位置決め用の目印を利用することができる。
【００７２】
次に、上下成形室内をそれぞれ真空タンク３７から配管３８を介して真空吸引して真空状態（極低圧の状態）とする（図３Ａ（ｂ）参照）。
その後、ヒーター３６を点灯して積層体１００の加熱を行う（図３Ａ（ｃ）参照）。これにより、積層体１００が軟化し、芯材３１に表面形状に沿った貼り付けが可能となる。
【００７３】
次に、下成形室３３内のテーブル３５を駆動装置３４により上昇させ、軟化した積層体１００に芯材３１を接触させる（図３Ｂ（ｄ）参照）。
続いて、上成形室３２側の真空を開放して大気圧状態（下成形室３３内は真空状態）とし、更に上成形室３２内に圧空タンク３９から圧縮空気を入れることにより、積層体１００を芯材３１に押圧させその形状に沿って貼り付ける（図３Ｂ（ｅ）参照）。これにより、芯材３１の表面の所定の位置にのみ加飾フィルム１０が貼り付けられることとなる。
【００７４】
その後、上成形室３２内及び下成形室３３内をそれぞれ大気圧状態に戻し、上成形室３２を上昇させ、積層体１００で被覆された芯材３１を取り出す（図３Ｂ（ｆ）参照）。
このような方法を用いることにより、アプリケーションフィルムと加飾フィルムの加飾領域との積層体が貼り付けられた芯材を得ることができる。
【００７５】
（５）次に、アプリケーションフィルムを芯材に貼り付けられた加飾フィルムから剥離する（工程（Ｄ））。
本発明の製造方法では、このような工程を経ることにより、トリミング工程を行うことなく、加飾成形品を製造することができる。
【００７６】
（第２実施形態）
図４は、本発明の加飾成形品の製造方法における各工程の順序の別の一例を説明するための工程図である。
図４に示すように、本実施形態では、
（１）まず、工程（Ａ）及び（Ｂ）を行い、加飾領域１０ａと非加飾領域１０ｂとの境界にカット線１５が形成された加飾フィルム１０にアプリケーションフィルム２０を積層して積層体を作製する。
具体的には、第１実施形態の（１）及び（２）と同様にして上記積層体を作製すればよい。
【００７７】
（２）次に、加飾フィルム１０とアプリケーションフィルム２０との積層体を、芯材に貼り付ける（工程（Ｃ））。
この工程では、真空成形や真空・圧空成形により、芯材の表面に加飾フィルムを貼り付ける。具体的な成形方法は、図３Ａ及びＢを参照しながら既に説明した通りである。
本実施形態では、第１実施形態と異なり、加飾フィルム１０の加飾領域１０ａ及び非加飾領域１０ｂの両方が、アプリケーションフィルム２０と貼り合わせられた状態で、芯材３１の表面への貼り付けを行う。
【００７８】
（３）次に、アプリケーションフィルム２０を芯材３１に貼り付けられた加飾フィルム１０から剥離する（工程（Ｄ））。このとき、アプリケーションフィルム２０の剥離とともに加飾フィルム１０の非加飾領域１０ｂの除去を行う（工程（Ｅ））。
即ち、本実施形態では、アプリケーションフィルム２０の剥離を行うと、加飾フィルム１０の非加飾領域１０ｂがアプリケーションフィルム２０に粘着したまま、アプリケーションフィルム２０とともに加飾フィルム１０が貼り付けられた芯材３１から除去される。
本発明の製造方法では、このような工程を経ることによっても、トリミング工程を行うことなく、加飾成形品を製造することができる。
【００７９】
（他の実施形態）
本発明の製造方法における上記（Ａ）〜（Ｅ）の工程の工程順は、第１実施形態及び第２実施形態の工程順に限定されるわけではない。
例えば、第１実施形態及び第２実施形態では、加飾フィルムの加飾領域及び非加飾領域の境界にカット線を形成する工程（Ａ）を行った後、加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層する工程（Ｂ）を行っていたが、本発明の加飾成形品の製造方法に係る実施形態では、上記工程（Ａ）及び（Ｂ）を行う順序は逆であってもよい。
即ち、加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層する工程（Ｂ）を行った後、加飾フィルムの加飾領域及び非加飾領域の境界にカット線を形成する工程（Ａ）を行ってもよい。この場合も具体的な手法は上述した通りである。
【００８０】
本発明の加飾成形品の製造方法では、上記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を行う前に、下記（Ｆ）の工程を行うことが好ましい。
（Ｆ）上記加飾領域と上記非加飾領域との境界を決定する工程。
真空成形や、真空圧空成形を用いた加飾成形品の製造方法は、その特徴の１つとして、加飾が施される芯材の表面（芯材の被加飾面）の形状が曲面や凹凸を有する三次元形状であっても、短時間で綺麗に加飾面を形成することができることがある。
一方、上記加飾成形品の製造方法では、加熱により軟化した樹脂フィルムを芯材に貼り付けることにより加飾を行っているため、上記樹脂フィルムは、芯材に貼り付ける際には、加熱前の状態から変形（伸長）するのが一般的である。
【００８１】
本発明の加飾フィルムの製造方法は、芯材の所定の位置に加飾フィルムを貼り付けて、トリミング工程を行うことなく加飾成形品を製造する方法である。そのため、本発明の製造方法では、加飾フィルムを芯材表面の所定の位置にのみ正確に貼り付けるために、加飾フィルムを芯材に貼り付ける際に、加飾フィルムがどのように変形するかの情報を予め把握しておき、この情報に基づいて上記加飾領域と上記被加飾領域との境界、即ち、カット線の形成位置を決定することが好ましい。
よって、本発明の製造方法では、上記工程（Ｆ）を行うことが好ましい。
【００８２】
上記工程（Ｆ）は、例えば、下記の工程（（ｆ１）〜（ｆ４））を経ることにより行うことができる。即ち、
（ｆ１）まず、表面に格子状（方眼状）等の図柄の印刷層が形成された加飾フィルムを用意し、この加飾フィルムにアプリケーションフィルムを積層し、積層体を作製する。
このとき、上記図柄における格子（方眼）のサイズは、例えば、縦、横ともに、例えば、１〜１０ｍｍ程度とすればよい。
【００８３】
（ｆ２）次に、上記工程（ｆ１）で作製した積層体を、真空成形又は真空圧空成形により、芯材に貼り付ける。ここで、真空成形や真空圧空成形の方法は上述した通りである。また、本工程でも、積層体に成形装置への取り付けはアプリケーションフィルムを基準に行う。
【００８４】
（ｆ３）次に、積層体が貼り付けられた芯材を成形装置から取り出し、続いてアプリケーションフィルムを加飾フィルムから剥離する。その後、芯材の被加飾面に貼り付けられた加飾フィルムについて、トリミングを行うべき位置を決定する。このとき、実際にトリミングを行ってもよい。
なお、上記トリミングを行うべき位置の決定は、アプリケーションフィルムを剥離する前に行ってもよい。
【００８５】
（ｆ４）最後に、芯材の被加飾面に貼り付けられた加飾フィルムの図柄、及び、上記トリミングを行うべき位置に基づき、上記工程（ｆ１）で用意した加飾フィルムのうち、実際に芯材の加飾に使用される部分（加飾領域）を特定する。
この方法では、印刷層として格子状の図柄が第１基材フィルムの表面に描画されているため、芯材に貼り付けられた加飾フィルムの図柄（格子柄）を基準に、加飾フィルムのうち実際に芯材の加飾に使用される部分を特定することができ、この実際に芯材の加飾に使用される部分の外縁が、上記加飾領域と上記非加飾領域との境界となる。
このような工程を経ることにより、上記加飾領域と上記非加飾領域との境界を決定することができる。
【００８６】
そして、上記加飾領域と上記非加飾領域との境界が一旦決定されれば、同一の芯材を、同一の加飾フィルム及び加飾条件で加飾する場合には、上記加飾領域と上記非加飾領域との境界に上記カット線を形成することにより、本発明の加飾成形品の製造方法にて、トリミング工程を行うことなく加飾成形品を製造することができる。
【００８７】
また、上記加飾領域と上記非加飾領域との境界を決定する工程（Ｆ）の具体的手法は、上述した方法に限定されず、上記境界を決定することができる方法であれば、他の方法であってもよい。
例えば、加飾フィルムの印刷層の図柄を成形の前後にカメラで撮影した後、成形前後の画像に基づいて加飾フィルムの芯材に貼り付けることによる変形量を画像解析ソフトにより算出し、その解析結果に基づいて上記加飾領域と上記非加飾領域との境界を決定してもよい。
【００８８】
このように、本発明の加飾成形品の製造方法によれば、トリミング工程を行うことなく、芯材の表面に加飾フィルムが貼り付けられた加飾成形品を製造することができる。
また、上記加飾成形品の製造方法では、芯材に貼り付けられる前に、加飾フィルムの加飾領域と非加飾領域とが切断されているため、成形時の熱処理によって、上記加飾領域の端面は軟化して滑らかになる。そのため、製造された加飾成形品は、加飾フィルムの端面が滑らかで、引っ掛かりや段差の少ない加飾成形品となる。
本発明の加飾成形品の製造方法を用いて作製された加飾成形品もまた本発明の１つである。
【００８９】
上記加飾成形品の具体例は特に限定されず、携帯電話用やスマートフォン用、タブレット用のカバー等の電化製品、車両用内装品、バイクカウリング等、その表面に模様や図柄、文字などの意匠で加飾された種々の加飾成形品が挙げられる。
【実施例】
【００９０】
以下、本発明について実施例を掲げてさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００９１】
＜加飾フィルムの作製＞
（作製例１：加飾フィルムＡの作製）
（１）塩化ビニル系樹脂（カネカ社製、カネビニールＳ１００８：平均重合度８００）１００重量部に対し、可塑剤（ジェイプラス社製、ＤＯＰ）２３重量部を配合し、バンバリーミキサーで溶融混錬し、第１の塩化ビニル系樹脂組成物を調製した。その後、逆Ｌ型カレンダー装置の各ロール（ロール温度、１６０〜１８０℃）を通して厚さ８０μｍの塩化ビニル系樹脂フィルム（第１基材フィルム）を製膜した。
【００９２】
（２）次に、ホットメルト接着剤（日立化成ポリマー社製、ハイボン７６６３）を乾燥後厚み４０μｍになるようにセパレータ上に塗工し、これを上記第１の基材フィルムに転写し、第１の基材フィルム、接着剤層及びセパレータがこの順で積層された積層体とした。
【００９３】
（３）次に、第１基材フィルムの表面（接着剤層を形成した側と反対側の面）に下記の方法を用いて印刷層を形成した。
印刷装置としてミマキエンジニアリング製インクジェットプリンター、ＣＪＶ３０−６０を使用し、溶剤系インクとしてミマキエンジニアリング製ＥＳ３インクを用いて、塩化ビニル系樹脂フィルムの表面にインクジェット印刷を行い、格子間隔５ｍｍの格子柄の印刷層を形成した。
上記（１）〜（３）の工程を経て、加飾フィルムＡを作製した。
【００９４】
（作製例２：加飾フィルムＢの作製）
第１基材フィルムの表面に印刷層を形成しなかった以外は、作製例１と同様にして加飾フィルムＢを作製した。
【００９５】
（作製例３：加飾フィルムＣの作製）
作製例１で作製した加飾フィルムＡの印刷層上に、下記の方法で作製した厚さ８０μｍの塩化ビニル系樹脂フィルムを、乾燥後の厚さが２０μｍの接着剤層（綜研化学社製、ＳＫダイン  １５０６）を介して積層することにより、表面保護層が形成された加飾フィルムＣを作製した。
上記塩化ビニル系樹脂フィルムは、塩化ビニル系樹脂（カネカ社製、カネビニールＳ１００８）１００重量部に対し、可塑剤（ジェイプラス社製、ＤＯＰ）１５重量部を配合し、バンバリーミキサーで溶融混錬して塩化ビニル系樹脂組成物を調製した後、得られた塩化ビニル系樹脂組成物を逆Ｌ型カレンダー装置の各ロール（ロール温度、１６０〜１８０℃）を通して作製した。
【００９６】
＜アプリケーションフィルムの作製＞
（作製例４：アプリケーションフィルムＡの作製）
（１）塩化ビニル系樹脂（カネカ社製、カネビニールＳ１００８：平均重合度８００）１００重量部に対し、可塑剤（ジェイプラス社製、ＤＯＰ）２０重量部を配合し、バンバリーミキサーで溶融混錬し、第２の塩化ビニル系樹脂組成物を調製した。その後、逆Ｌ型カレンダー装置の各ロール（ロール温度、１６０〜１８０℃）を通して厚さ１００μｍの塩化ビニル系樹脂フィルム（第２基材フィルム）を製膜した。
【００９７】
（２）次に、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、ＳＫダイン  １４９５）１００重量部に硬化剤（綜研化学社製、Ｌ−４５）１．５重量部を混合して粘着剤組成物を調整し、これを乾燥後厚み２０μｍになるようにセパレータ上に塗工した後、上記第２基材フィルムに転写し、第２基材フィルム、粘着剤層及びセパレータがこの順で積層された積層体とした。
上記（１）及び（２）の工程を経て、アプリケーションフィルムＡを作製した。
【００９８】
（作製例５：アプリケーションフィルムＢの作製）
粘着剤組成物として、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、ＳＫダイン１４９１）１００重量部に硬化剤（綜研化学社製、Ｌ−４５）１．０重量部を混合した粘着剤組成物を用いた以外は、作製例４と同様にしてアプリケーションフィルムＢを作製した。
【００９９】
（作製例６：アプリケーションフィルムＣの作製）
粘着剤組成物として、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、ＳＫダイン１４３９Ｕ）１００重量部に硬化剤（綜研化学社製、Ｅ−５０Ｃ）１．０重量部を混合した粘着剤組成物を用いた以外は、作製例４と同様にしてアプリケーションフィルムＣを作製した。
【０１００】
（作製例７：アプリケーションフィルムＤの作製）
粘着剤組成物として、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、ＳＫダイン１４７３）１００重量部に硬化剤（綜研化学社製、Ｌ−４５）０．５重量部を混合した粘着剤組成物を用いた以外は、作製例４と同様にしてアプリケーションフィルムＤを作製した。
【０１０１】
（実施例１〜６及び比較例１）
ここでは、上述した作製例で作製した加飾フィルムとアプリケーションフィルムとを用いて、スマートフォン用カバーを芯材とする加飾成形品１３０（図５参照）を作製した。
加飾成形品１３０は、図５に示したように、スマートフォン用カバー１３１の上面１３１ａ及び側面の一部１３１ｂが加飾された（図５中、ハッチング部分が加飾された）加飾成形品である。
【０１０２】
（カット線位置に決定）
真空・圧空成形機として、ＴＯＭ成形機（布施真空社製、型番：ＮＧＦ−０４０６）を使用し、ヒーターの加熱温度８０〜１２０℃で、芯材（スマートフォン用カバーの基材）の所定の位置（図５参照）に、格子柄の印刷層が形成された加飾フィルムＡ又はＣとアプリケーションフィルムＡとの積層体を貼り付けた。
次に、真空・圧空成形機から加飾フィルムが貼り付けられた芯材を取り出し、アプリケーションフィルムを剥離した。このとき、加飾フィルムは、芯材（スマートフォン用カバーの基材）の側面全体に貼り付けられている。
次に、芯材の側面に貼り付けられた加飾フィルムのうち、必要な部分（加飾領域（図５のハッチング部分））と不要な部分（非加飾部分）との境界に境界線を引いた。
そして、この境界線を加飾フィルムの加飾領域と非加飾領域との境界（カット線位置）として決定した。
【０１０３】
（実施例１）
（１）まず、ミマキエンジニアリング製インクジェットプリンター（ＣＪＶ３０−６０）に刃（品番：ＳＰＢ−００３０−１）を取り付け、これを使用して上述した方法で作製した加飾フィルムＢにカット線を形成した。このとき、カット線の形成位置は、上述した加飾フィルムＡを用いて決定したカット線の形成位置を採用した。
次に、カット線が形成された加飾フィルムＢにセパレータを剥離したアプリケーションフィルムＡを積層し、続いて、加飾フィルムＢのセパレータを剥離するともに、加飾フィルムＢの非加飾領域を除去し、積層体を作製した。
【０１０４】
（２）次に、ＴＯＭ成形機（布施真空社製、型番：ＮＧＦ−０４０６）を使用し、ヒーターの加熱温度８０〜１２０℃で、芯材（スマートフォン用カバーの基材）の表面の所定の位置に、上記（１）で作製した積層体を貼り付けた。このとき、位置合わせは、予めアプリケーションフィルムに設けておいた目印を基準に行った。
【０１０５】
（３）次に、積層体（加飾フィルム及びアプリケーションフィルム）が貼り付けられた芯材を成形機から取り出し、続いて、アプリケーションフィルムのみを剥離し、加飾成形品を完成した。
【０１０６】
（実施例２）
（１）実施例と同様の手法を用いて、加飾フィルムＣにカット線を形成した。このとき、カット線の形成位置は、上述した加飾フィルムＣを用いて決定したカット線の形成位置を採用した。
次に、カット線が形成された加飾フィルムＣにアプリケーションフィルムＡを積層し、積層体を作製した。
【０１０７】
（２）その後、積層体として上記（１）で作製した積層体を用いた以外は、実施例１と同様にして加飾成形品を作製した。
【０１０８】
（実施例３）
アプリケーションフィルムとして、アプリケーションフィルムＡに代えてアプリケーションフィルムＢを使用した以外は、実施例１と同様にして加飾成形品を作製した。
【０１０９】
（実施例４）
（１）実施例１と同様にして加飾フィルムＢにカット線を形成した。
次に、カット線が形成された加飾フィルムＢにセパレータを剥離したアプリケーションフィルムＡを積層し、続いて、加飾フィルムＢのセパレータのみを剥離し、積層体を作製した。
よって、ここでは、加飾フィルムＢの非加飾領域は、アプリケーションフィルムＡに貼り付いた状態にある。
【０１１０】
（２）次に、ＴＯＭ成形機（布施真空社製、型番：ＮＧＦ−０４０６）を使用し、ヒーターの加熱温度８０〜１２０℃で、芯材（スマートフォン用カバーの基材）の表面の所定の位置に、上記（１）で作製した積層体を貼り付けた。このとき、位置合わせは、予めアプリケーションフィルムに設けておいた目印を基準に行った。
【０１１１】
（３）次に、積層体（加飾フィルム及びアプリケーションフィルム）が貼り付けられた芯材を成形機から取り出し、続いて、アプリケーションフィルムを剥離するとともに、加飾フィルムの非加飾領域を除去することにより、加飾成形品を完成した。
【０１１２】
（実施例５）
アプリケーションフィルムとして、アプリケーションフィルムＡに代えてアプリケーションフィルムＣを使用した以外は、実施例１と同様にして加飾成形品を作製した。
【０１１３】
（実施例６）
アプリケーションフィルムとして、アプリケーションフィルムＡに代えてアプリケーションフィルムＤを使用した以外は、実施例１と同様にして加飾成形品を作製した。
【０１１４】
（比較例１）
（１）まず、加飾フィルムＢにセパレータを剥離したアプリケーションフィルムＡを積層し、その後、加飾フィルムＢのセパレータを剥離して積層体を作製した。
本比較例では、加飾フィルムにカット線は形成していない。
【０１１５】
（２）次に、ＴＯＭ成形機（布施真空社製、型番：ＮＧＦ−０４０６）を使用し、ヒーターの加熱温度８０〜１２０℃で、芯材（スマートフォン用カバーの基材）の表面の所定の位置に、上記（１）で作製した積層体を貼り付けた。このとき、位置合わせは、予めアプリケーションフィルムに設けておいた目印を基準に行った。
【０１１６】
（３）次に、積層体（加飾フィルム及びアプリケーションフィルム）が貼り付けられた芯材を成形機から取り出した。その後、アプリケーションフィルムを剥離し、更に、加飾フィルムの不要な部分をトリミングにより除去し、加飾成形品を完成した。
なお、本比較例では、芯材をトリミング用の受け治具に嵌め込んだ状態で積層体の貼り付けを行い、アプリケーションフィルムの剥離後、カッターを使用してトリミングを行った。
【０１１７】
（評価）
実施例及び比較例で作製した加飾成形品について下記の評価を行った。結果を表１に示した。
【０１１８】
（アプリケーションフィルムの粘着力）
加飾フィルムとアプリケーションフィルムとの積層体を作製した後、アプリケーションフィルムの加飾フィルムに対する粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。粘着力の測定方法は上述した通りである。
【０１１９】
（加飾フィルムの端部の形状）
加飾フィルムの端部（芯材の側面に存在する加飾フィルムの外縁部）の形状をマイクロスコープで、１００倍に拡大して観察し、その形状を下記の基準で評価した。
Ａ：滑らかであった。
Ｂ：断面が尖っていた。
【０１２０】
（加飾フィルムの端部の引っ掛かり性）
加飾フィルムの端部（芯材の側面に存在する加飾フィルムの外縁部）を指でなぞり、加飾フィルムの端部に引っ掛かりがあるか否かを触感で確認した。
【０１２１】
（アプリケーションフィルムの剥離性）
積層体を芯材に貼り付け、成形機から取り出した後、アプリケーションフィルムを剥離する際の剥離性につき、下記に基準で評価した。
○：加飾フィルム側に糊残りが無く、かつ、スムーズにアプリケーションフィルムを剥離することができた。
△：重剥離ではあるが、加飾フィルム側に糊残り無く剥離することができた。
×：剥離後、加飾フィルム側に糊残りが発生するか、又は、手で剥離することが困難であった。
【０１２２】
（加飾成形品の外観）
製造した加飾成形品の外観（スマートフォンカバーの上面１３１ａにおけるシワや型の発生の有無）を目視観察し、下記の基準で評価した。なお、本評価において、「シワ」とは、積層体を芯材に貼り付ける際に加飾フィルムに生じたものをいい、「型」とは、アプリケーションフィルムの剥離により加飾フィルムに生じた剥離跡をいう。
○：シワ、型がともに観察されない。
△：目立たない小さなシワ又は型が観察される。
×：一見しただけで目立つシワ又は型が観察される。
【０１２３】
【表１】
0006425495.tif 000002
【符号の説明】
【０１２４】
１０  加飾フィルム
１０ａ  加飾領域
１０ｂ  非加飾領域
１１  第１基材フィルム
１２  接着剤層
１３  印刷層
１４  セパレータ
２０  アプリケーションフィルム
２１  第２基材フィルム
２２  粘着剤層
３０  成形装置
３１  芯材
３２  上成形室
３３  下成形室
３４  駆動装置
３５  テーブル
３６  ヒーター
３７  真空タンク
３８  配管
３９  圧空タンク
１００  積層体
【図１】
0006425495.tif 000003
【図２】
0006425495.tif 000004
【図３Ａ】
0006425495.tif 000005
【図３Ｂ】
0006425495.tif 000006
【図４】
0006425495.tif 000007
【図５】
0006425495.tif 000008