(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、
前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた接着剤層と、
前記接着剤層の前記粘着剤層と反対側に積層して設けられた金属層とを有し、  前記金属層は、厚さが５μｍ以上２００μｍ未満であり、
前記粘着テープから前記接着剤層および前記金属層がピックアップされる状態における前記粘着テープと前記接着剤層との粘着力が０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、
前記接着剤層は、２５℃、５０％ＲＨにおける損失正接が０．４以上である電子デバイスパッケージ用テープ。
【請求項２】
前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
【請求項３】
前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層が、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子デバイスパッケージ用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスパッケージ用テープに関し、特に、金属層を有する電子デバイスパッケージ用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やノートＰＣなどの電子機器は、更なる薄型化・小型化が求められている。そこで、電子機器に搭載する半導体パッケージ等の電子デバイスパッケージを薄型化・小型化するために、電子デバイスや回路基板の電極数を増加させ、さらにピッチも狭くさせている。このような電子デバイスパッケージには、例えば、フリップチップ（ＦＣ；Flip Chip）実装パッケージがある。
【０００３】
フリップチップ実装パッケージにおいては、上述のように、電極の数が増加したり狭ピッチ化したりしているため、発熱量の増加が問題となっている。そこで、フリップチップ実装パッケージの放熱構造として、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、フリップチップ実装パッケージにおいては、電子デバイスの線膨張率と回路基板の線膨張率とが大きく異なる場合がある。この場合、電子デバイスパッケージの製造過程において、中間製品が加熱及び冷却された際に、電子デバイスと回路基板との間には膨張量及び収縮量に差が生じることになる。この差によって、電子デバイスパッケージには反りが発生することになる。このような反りを抑制する構造としても、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設けることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、フリップチップ実装パッケージにおいて、電子デバイスの裏面に接着剤層を介して金属層を設け、この金属層をレーザーマーキング用の保護層として用いることも提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
また、近年、半導体チップ上に、更に同じサイズの他の半導体チップを積層し、三次元実装を行う場合がある。ここで、半導体チップ上に、同じサイズの他の半導体チップを積層できるようにするためには、両者の間にスペーサを積層しておく必要がある。半導体チップにおける電極パッド部分上にも他の半導体チップが積層されてしまうからである。前記のスペーサとして、接着剤層付き金属層を使用することが提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４には、スペーサは、少なくとも一方の面に接着剤層を備えた金属層を有するスペーサ用接着シートを、接着剤層を貼り合わせ面としてダイシングシートに貼り合わせる工程と、スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、スペーサをピンによって突き上げ、突き上げられたスペーサを、ダイシングシートから接着剤層と共に半導体チップを剥離する際に使用するピックアップ装置によって、接着剤層と共にダイシングシートから剥離する工程と、接着剤層を介してスペーサを被着体に固定する工程とにより、設けられることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２３５０２２号公報
【特許文献２】特許第５４８７８４７号公報
【特許文献３】特許第５４１９２２６号公報
【特許文献４】特許第４９５４５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように、接着剤層付の金属層は、様々な電子デバイスパッケージに有用であるが、特許文献４に開示されているように、既存の装置を用いてピックアップして被着体に固定できれば便利である。
【０００９】
しかしながら、金属は金属結合に由来する塑性変形しやすいという特性のため、ピックアップのためにピンで突き上げると、ピンの痕が残ってしまうおそれがあった。また、金属層に積層されている接着剤層は未硬化状態または半硬化状態であるため柔軟である。そのため、金属層にピンの痕が生じると接着剤層もこれに追従した状態になってしまう。この状態で接着剤層を被着体に貼合すると、ボイドが発生してパッケージクラックの要因となるおそれがあるという問題があった。
【００１０】
そこで、本願発明は、接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制して、接着剤層と被着体との間にボイドが発生するのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するため、本発明に係る電子デバイスパッケージ用テープは、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、前記粘着剤層の前記基材フィルムと反対側に積層して設けられた接着剤層と、前記接着剤層の前記粘着剤層と反対側に積層して設けられた金属層とを有し、前記金属層は、厚さが５μｍ以上２００μｍ未満であり、前記粘着テープから前記接着剤層および前記金属層がピックアップされる状態における前記粘着テープと前記接着剤層との粘着力が０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする。
【００１２】
上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記接着剤層の２５℃、５０％ＲＨにおける損失正接が０．４以上あることが好ましい。
【００１３】
上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記金属層が銅またはアルミニウムを含むことが好ましい。
【００１４】
また、上記電子デバイスパッケージ用テープは、前記接着剤層が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。
【００１５】
また、電子デバイスパッケージ用テープは、前記粘着剤層が、ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーを含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制して、接着剤層と被着体との間にボイドが発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの構造を模式的に示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は金属層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｂ）は接着剤層の貼合工程を示す長手方向断面図であり、（Ｃ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｄ）は不要部分の除去工程を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの製造方法を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は粘着テープの貼合工程を示す短手方向断面図であり、（Ｂ）はプリカット工程を示す短手方向断面図であり、（Ｃ）は不要部分の除去工程を示す短手方向断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープの使用方法を模式的に説明する断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープを使用した電子デバイスパッケージの構造を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１を示す断面図である。この電子デバイスパッケージ用テープ１は、基材フィルム５１と基材フィルム５１上に設けられた粘着剤層５２とからなる粘着テープ５を有しており、粘着剤層５２上には、接着剤層４と、接着剤層４に積層して設けられた金属層３とが設けられている。金属層３は、接着剤層４との密着性をよくするためのプライマ層等を介して間接的に接着剤層４上設けられていてもよい。
【００２０】
本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、図２および図３に示すように、粘着テープ５がリングフレームＲ（図７参照）に対応する形状に切断されており、金属層３および接着剤層４もこれに対応して所定形状に切断（プリカット加工）されていることが好ましく、本実施の形態においてはプリカット加工がなされている。
【００２１】
本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１は、図２および図３に示すように、金属層３、接着剤層４、リングフレームＲに対応する形状に切断された粘着テープ５（ラベル部５ａ）が積層された積層体が複数形成された長尺の基材テープ２を、ロール状に巻き取った形態であることが好ましく、本実施の形態においてはロール状に巻き取られているが、基材テープ２に設けられた積層体が１つずつ切断された形態であってもよい。
【００２２】
プリカット加工されロール状に巻き取られている場合、図２および図３に示すように、電子デバイスパッケージ用テープ１は、基材テープ２を有しており、基材テープ２上には、所定の平面形状を有する金属層３と、金属層３の基材テープ２側とは反対側に金属層３と積層して設けられ、所定の平面形状を有する接着剤層４と、接着剤層４を覆い、且つ、接着剤層４の周囲で基材テープ２に接触するように設けられた所定の平面形状のラベル部５ａと該ラベル部５ａの外側を囲むような周辺部５ｂとを有する粘着テープ５と、が設けられている。
【００２３】
ラベル部５ａは、ダイシング用のリングフレームＲに対応する形状を有する。ダイシング用のリングフレームＲの形状に対応する形状は、リングフレームＲの内側と略同じ形状でリングフレームＲ内側の大きさより大きい相似形であることが好ましい。また、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。周辺部５ｂは、ラベル部５ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。なお、周辺部５ｂは、設けられていなくてもよい。
【００２４】
接着剤層４は、所定の平面形状を有しており、この平面形状は、粘着テープ５のラベル部５ａの周縁部にリングフレームＲを貼合し、ピックアップ装置の突き上げ部材で突き上げ可能なように（図７（Ｃ）参照）ラベル部５ａよりも小さい形状となっている。接着剤層４は、ラベル部５ａと略同じ形状でラベル部５ａの大きさより小さい相似形であることが好ましい。接着剤層４は、必ずしも円形でなくてもよいが、円形に近い形状が好ましく、円形であることがさらに好ましい。
【００２５】
金属層３は接着剤層４とは同様の形状となっており、金属層３に接着剤層４が積層されている。ここでいう積層は、主要部分が積層されていればよく、金属層３と接着剤層４とが必ずしも同じ大きさである必要はないが、製造の利便性から、略同じ形状であることが好ましい。以下に、各構成要素について説明する。
【００２６】
＜基材テープ２＞
基材テープ２は、公知のセパレータで構成することもできるが、電子デバイスパッケージ用テープのプリカット加工に使用する基材テープをそのまま使用することもできる。電子デバイスパッケージ用テープのプリカット加工に使用する基材テープをそのまま使用する場合、基材テープ２はプリカット加工時に金属層３を粘着保持する必要があるため、例えば、樹脂フィルムと樹脂フィルムの片面に設けられた基材テープ用粘着剤層とを有するテープを好適に使用することができる。
【００２７】
基材テープ２を構成する樹脂フィルムの素材には、公知の材料を用いることができるが、例示するのであれば、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルムが挙げられる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及びポリエチレンから選択されることが好ましい。
【００２８】
基材テープ２を構成する樹脂フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、１０〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２９】
基材テープ用粘着剤層に使用される樹脂としては、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００３０】
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００３１】
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００３２】
更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００３３】
アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。基材テープ用粘着剤層は、低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万〜３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。
【００３４】
また、基材テープ用粘着剤層の架橋密度を制御して粘着テープ５との剥離性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部程度以下、更には０．１重量部〜２０重量部配合するのが好ましい。
【００３５】
基材テープ用粘着剤層の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。また、基材テープ用粘着剤層は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。
【００３６】
＜粘着テープ５＞
粘着テープ５としては、特に制限はなく、従来のダイシングテープを使用することができる。粘着テープ５として、例えば、基材フィルム５１に粘着剤層５２を設けたものを好適に使用できる。
【００３７】
基材フィルム５１としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層５２として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００３８】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、及びこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
【００３９】
基材フィルム５１の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、ピックアップする際のエキスパンド工程を考慮すると５０〜２００μｍであることが好ましい。
【００４０】
基材フィルム５１と粘着剤層５２との密着性を向上させるために、基材フィルム５１の表面に、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的表面処理を施してもよい。
【００４１】
また、本実施の形態においては、基材フィルム５１の上に直接的に粘着剤層５２を設けたが、密着性をあげるためのプライマ層や、ダイシング時の切削性向上ためのアンカー層、応力緩和層、静電防止層等を介して間接的に設けてもよい。
【００４２】
粘着テープ５の粘着剤層５２に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができるが、金属層にピンの痕が生じるのを抑制するのに適した粘着力に制御するためにはアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００４３】
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステル等）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等が挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００４４】
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等のリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００４５】
更に、アクリル系ポリマーは、架橋されるため、多官能性モノマー等も必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００４６】
アクリル系ポリマーの調製は、例えば１種又は２種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、塊状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。粘着剤層５２は、低分子量物質の含有を抑制した組成が好ましく、かかる点より重量平均分子量が３０万以上、特に４０万〜３００万のアクリル系ポリマーを主成分とするものが好ましいことから粘着剤は、内部架橋方式や外部架橋方式等による適宜な架橋タイプとすることもできる。
【００４７】
また、粘着剤層５２の架橋密度を制御してピックアップ性を向上させるため、例えば多官能イソシアネート系化合物、多官能エポキシ系化合物、メラミン系化合物、金属塩系化合物、金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、又は過酸化物等の適宜な外部架橋剤を用いて架橋処理する方式や、炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式等の適亘な方式を採用することができる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部程度以下、更には０．１重量部〜２０重量部配合するのが好ましい。尚、粘着剤には、劣化防止等の観点から、必要により、前記成分のほかに、各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。
【００４８】
粘着剤層５２を構成する粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤が好適である。放射線硬化型粘着剤としては、前述の粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分や放射線硬化性のオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。
【００４９】
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマー成分は、１種又は２種以上併用できる。
【００５０】
また、放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層５２の種類に応じて、粘着剤層５２の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５重量部〜５００重量部、好ましくは７０重量部〜１５０重量部程度である。
【００５１】
また、放射線硬化型粘着剤としては、前記添加型の放射線硬化型粘着剤の他に、ベースポリマーとして炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤も挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、又は多くを含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層５２を形成することができるため好ましい。
【００５２】
炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００５３】
アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計の上で容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。
【００５４】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられる。
【００５５】
内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の光重合性化合物を配合することもできる。当該光重合性化合物の配合量は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部以下の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲内である。
【００５６】
放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させることが好ましい。
【００５７】
上述のアクリル系ポリマーの中でも、特にＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が４〜１８のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルと、ヒドロキシル基含有モノマーと、分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含んで構成されるアクリル系ポリマーＡが好ましい。
【００５８】
アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が４未満であると、極性が高く剥離力が大きくなり過ぎてピックアップ性が低下する場合がある。一方、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の炭素数が１８を超えると、粘着剤層５２のガラス転移温度が高くなり過ぎて、常温での接着特性が低下し、その結果、ダイシングの際に金属層３の剥離が発生する場合がある。
【００５９】
上記アクリル系ポリマーＡは、必要に応じ、他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。
【００６０】
アクリル系ポリマーＡでは、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物が用いられる。すなわち、アクリルポリマーは、前記アクリル酸エステルやヒドロキシル基含有モノマー等のモノマー組成物によるポリマーに、二重結合含有イソシアネート化合物が付加反応された構成を有していることが好ましい。従って、アクリル系ポリマーは、その分子構造内に、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有していることが好ましい。これにより、活性エネルギー線（紫外線など）の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化型粘着剤層（紫外線硬化型粘着剤層など）とすることができ、金属層３と粘着剤層５２との剥離力を低下させることができる。
【００６１】
二重結合含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。二重結合含有イソシアネート化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
また、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、活性エネルギー線照射前の粘着力や、活性エネルギー線照射後の粘着力を調整する為、外部架橋剤を適宜に用いることもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。
【００６３】
前記ポリイソシアネート化合物としては、例えば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物［東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物［東ソー株式会社製、商品名「コロネートＨＬ」］なども用いられる。また、前記エポキシ化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。
【００６４】
外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。外部架橋剤の使用量は、一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下（好ましくは０．１重量部〜１０重量部）である。更に、活性エネルギー線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、発泡剤等の添加剤が配合されていてもよい。
【００６５】
なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。
【００６６】
粘着剤層５２の厚みは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。また、粘着剤層５２は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。
【００６７】
＜金属層３＞
金属層３を構成する金属としては特に限定されず、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、チタン、スズ、ニッケル及び銅からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが放熱性、電子デバイスパッケージ８の反り防止の点から好ましい。これらの中でも、熱伝導性が高く放熱の効果が得られる観点から、銅を含むことが特に好ましい。また、電子デバイスパッケージ８の反り防止の観点からは、アルミニウムを含むことが特に好ましい。
【００６８】
金属層３の厚さは、５μｍ以上２００μｍ未満である。５μｍ以上とすることにより、ピックアップ装置のピンの突き上げにより金属層が変形してピンの痕が生じるのを抑制することができる。また、２００μｍ未満であれば加工が容易であり、また巻取りや貼合においてコアや貼合ロールに沿わせて曲げる必要があるときに、金属層の腰が強すぎて折りジワが入ってしまう現象を抑制できる。
【００６９】
このような金属層３としては、金属箔を使用することができ、金属箔は、電解箔であっても圧延箔であってもよい。
【００７０】
＜接着剤層４＞
接着剤層４は、接着剤を予めフィルム化したものである。
【００７１】
接着剤層４は、少なくとも熱硬化性樹脂により形成されており、少なくとも熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とにより形成されていることが好ましい。
【００７２】
熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく応力緩和性に優れる点でアクリル樹脂が、可とう性と強度を両立して高靭性である点でフェノキシ樹脂が、それぞれの観点で半導体素子の信頼性を確保しやすくできるため、特に好ましい。
【００７３】
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下（好ましくは炭素数１〜１８）の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。
【００７４】
また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（アルキル基の炭素数が３０以下のアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーまたはアクリロニトリルなどが挙げられる。尚、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及び／又はメタクリル酸をいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００７５】
また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂の他、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。
【００７６】
エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。
【００７７】
エポキシ樹脂としては、例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。
【００７８】
更に、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。フェノール樹脂は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
【００７９】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
【００８０】
また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒が用いられていても良い。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。
【００８１】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、上述のようにフェノール樹脂を用いることが好ましいが、イミダゾール類、アミン類、酸無水物類等の公知の硬化剤を使用することもできる。
【００８２】
接着剤層４は、電子デバイスなどの被着体９に対して接着性（密着性）を有していることが重要である。そこで、接着剤層４を予めある程度架橋させておくため、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておいてもよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
【００８３】
架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、前記架橋剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００８４】
なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。
【００８５】
接着剤層４には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、充填剤（フィラー）、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。
【００８６】
充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤等の充填剤の配合により、接着剤層４に熱伝導性の向上、弾性率の調節等を図ることができる。無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化珪素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、又は合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独で又は２種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカまたはアルミナが、シリカとしては特に溶融シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は０．００１μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、例えば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができ、本願においては粒度分布における累積体積が５０％のときの粒子径を平均粒径という。
【００８７】
充填剤（特に無機充填剤）の配合量は、有機樹脂成分に対して９８重量％以下（０重量％〜９８重量％）であることが好ましく、特にシリカの場合は０重量％〜７０重量％、熱伝導や導電などの機能性無機充填剤の場合は１０重量％〜９８重量％であることが好適である。
【００８８】
また、難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００８９】
接着剤層４は、接着性と信頼性の観点から、特に（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル樹脂またはフェノキシ樹脂、および（Ｄ）表面処理された無機充填材を含有することが好ましい。
【００９０】
（Ａ）エポキシ樹脂を用いることにより、高い接着性、耐水性、耐熱性を得られる。エポキシ樹脂としては、上述の公知のエポキシ樹脂を用いることができる。（Ｂ）硬化剤は上述の公知の硬化剤を用いることができる。
【００９１】
（Ｃ）アクリル樹脂は、可とう性と強度を両立して高靭性である。好ましいアクリル樹脂は、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−５０℃〜５０℃であり、エポキシ基、グリシジル基、アルコール性水酸基、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を架橋性官能基として有するモノマーを重合して得た架橋性官能基含有（メタ）アクリル共重合体である。さらに、アクリロニトリル等を含有してゴム特性を示すとより高靭性が得られる。
また、（Ｃ）フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂は分子鎖が長くエポキシ樹脂と構造が似ており、高架橋密度の組成物中で可とう性材料として作用し、高靭性を付与するので高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。好ましいフェノキシ樹脂は、主骨格がビスフェノールＡ型のものであるが、その他にビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ混合型フェノキシ樹脂や臭素化フェノキシ樹脂等市販のフェノキシ樹脂が好ましいものとして挙げられる。
【００９２】
（Ｄ）表面処理された無機充填材としては、カップリング剤で表面処理された無機充填剤が挙げられる。無機充填材としては、上述の公知の無機充填剤を用いることができ、例えばシリカ、アルミナである。カップリング剤で表面処理されていることにより、無機充填剤の分散性が良好になる。このため、流動性に優れる接着剤層を得られるので金属層３との接着力を向上させることができる。また、無機充填剤を高充填させることができるようになるので、吸水率を下げ耐湿性を向上させることができる。
【００９３】
例えばシランカップリング剤による無機充填材の表面処理は、公知の方法により、シランカップリング剤溶液中に無機充填材を分散させることにより、無機充填剤の表面に存在する水酸基とシランカップリング剤のアルコキシ基等の加水分解基が加水分解されたシラノール基とを反応させて無機充填剤の表面にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を生成することにより行われる。
【００９４】
接着剤層４の厚さは特に制限されるものではないが、金属層と被着体との接着を十分に行う観点から、３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、半導体パッケージの薄型化に寄与するために１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。接着剤層４は単層で構成されても複数層で構成されていてもよい。
【００９５】
また、接着剤層４は、２５℃、５０％ＲＨにおける損失正接ｔａｎδが０．４以上であることが好ましい。また、２５℃、５０％ＲＨにおける接着剤層４の損失正接ｔａｎδは３以下であることが好ましい。
【００９６】
損失正接ｔａｎδは、動的粘弾性測定装置を用いて、０℃から昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温し、測定周波数１Ｈｚで測定し、２５℃に達したときの値である。
【００９７】
２５℃、５０％ＲＨにおける接着剤層４の損失正接ｔａｎδが０．４以上であれば、接着剤層４が、ピックアップ装置のピンの突き上げによる応力を緩和することができる。したがって、ピンの突き上げ量が大きくなったとしても、金属層３にピンの痕が発生するのを抑制することができる。損失正接ｔａｎδが３以下であれば、ピンの突き上げによる応答性も損なわず良好にピックアップすることができる。
【００９８】
損失正接ｔａｎδを高くするには、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の低分子量成分を多くし、アクリル樹脂等の高分子量成分を少なくするとよい。また、フィラーを配合する場合はフィラー配合量を少なくしてもよい。
【００９９】
また、接着剤層４は、Ｂステージ（未硬化状態または半硬化状態）において金属層３との剥離力（２３℃、剥離角度１８０度、線速３００ｍｍ／分）が０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが更に好ましい。剥離力が０．３Ｎ／２５ｍｍ未満であると、接着剤層４および金属層３が個片化された電子デバイスパッケージ用テープをエキスパンドした際に、接着剤層４と金属層３との間で剥離が生じてしまうおそれがある。
【０１００】
接着剤層４の吸水率は、１．５ｖｏｌ％以下であることが好ましい。吸水率の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で、１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを蒸留水に室温で２４時間浸してから取出し、サンプル表面をろ紙でふき取り、すばやく秤量してＭ２とする。吸水率は、次式（１）により算出される。
吸水率（ｖｏｌ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／（Ｍ１／ｄ）］×１００    （１）
ここで、ｄはフィルムの密度である。
吸水率が１．５ｖｏｌ％を超えると、吸水した水分によりはんだリフロー時にパッケージクラックを生じるおそれがある。
【０１０１】
接着剤層４の飽和吸湿率は、１．０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。飽和吸湿率の測定方法は次の通りである。すなわち、直径１００ｍｍの円形の接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥質量を測定しＭ１とする。サンプルを８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で１６８時間吸湿してから取り出し、すばやく秤量してＭ２とする。飽和吸湿率は、次式（２）により算出される。
飽和吸湿率（ｖｏｌ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／（Ｍ１／ｄ）］×１００  （２）
ここで、ｄはフィルムの密度である。
飽和吸湿率が１．０ｖｏｌ％を超えると、リフロー時の吸湿により蒸気圧の値が高くなり、良好なリフロー特性が得られないおそれがある。
【０１０２】
接着剤層４の残存揮発分は、３．０ｗｔ％以下であることが好ましい。残存揮発成分の測定方法は次の通りである。すなわち、５０×５０ｍｍの大きさの接着剤層４（フィルム状接着剤）をサンプルとし、サンプルの初期の質量を測定しＭ１とし、サンプルを熱風循環恒温槽中で２００℃、２時間加熱後、秤量してＭ２とする。残存揮発分は、次式（３）により算出される。
残存揮発分（ｗｔ％）＝［（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１］×１００    （３）
残存揮発分が３．０ｗｔ％を超えると、パッケージングの際の加熱により溶媒が揮発し、接着剤層４の内部にボイドが発生して、パッケージクラックが発生するおそれがある。
【０１０３】
また、粘着テープ５から接着剤層４および金属層３がピックアップされる状態における粘着テープ５と接着剤層４との粘着力は０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍである。粘着テープ５から接着剤層４および金属層３がピックアップされる状態における粘着テープ５と接着剤層４との粘着力であるから、粘着テープ５の粘着剤層５２が放射線硬化型の粘着剤で構成され、粘着テープ５に放射線を照射して粘着力を低下させた後に接着剤層４および金属層３をピックアップする場合は、放射線照射後における粘着力ということになる。
【０１０４】
粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、幅２５ｍｍサイズにカットした粘着テープ５と接着剤層４とを貼合し、万能型引張試験機を用いて剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定する。
【０１０５】
粘着力を上記範囲とするには、粘着テープ５の粘着剤層５２や接着剤層４それぞれの粘弾性や表面エネルギーを調整したり、その組合せを調整するとよい。
【０１０６】
粘着テープ５と接着剤層４との粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、接着剤層および金属層３を粘着テープからピックアップする際に、ピンの突き上げ速度や突き上げ量を低下して金属層に与える力を小さくしてもピックアップすることができるため、金属層３にピンの痕が生じるのを抑制することができる。粘着テープ５と接着剤層４との粘着力が０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、金属層３および接着剤層４をエキスパンドする際に、金属層３および接着剤層４が粘着テープから剥離することなく、良好に保持される。
【０１０７】
次に、本実施の形態に係る電子デバイスパッケージ用テープ１の製造方法の一例について説明する。まず、長尺の金属層３を用意する。金属層３としては、市販の金属箔を用いればよい。次に、図４（Ａ）に示すように、金属層３を、長尺の基材テープ２の粘着面に貼合ローラｒ等を用いて貼合する。
【０１０８】
別途、長尺フィルム状の接着剤層４を形成する。接着剤層４は、樹脂組成物を調製し、フィルム状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記樹脂組成物を塗布して乾燥し（熱硬化が必要な場合などでは、必要に応じて加熱処理を施し乾燥して）、接着剤層４を形成する方法等が挙げられる。前記樹脂組成物は、溶液であっても分散液であってもよい。
【０１０９】
次に、図４（Ｂ）に示すように、基材テープ２に貼合された金属層３上に、セパレータから剥離された接着剤層４を貼合ローラｒ等を用いて貼合する。
【０１１０】
なお、上述では、基材テープ２に金属層３を貼合した後、金属層３上に接着剤層４を貼合するようにしたが、金属層３と接着剤層４とを貼合した後、金属層３側の面を基材テープ２に貼合してもよい。
【０１１１】
次いで、図４（Ｃ）に示すように、接着剤層４及び金属層３を所定形状（ここでは円形形状）に押切刃等を用いてプリカットし、図４（Ｄ）に示すように、周辺の不要部分６を基材テープ２から剥離して除去する。なお、プリカットは、上記に限らず、外縁が円形形状で格子状の押切歯を用いて、接着剤層４及び金属層３を半導体チップＣに対応する大きさ等の所定の大きさに、予め個片化しておいてもよい。
【０１１２】
なお、基材テープ２上に所定形状の金属層３および接着剤層４を形成する方法としては、上記に限定されるものではなく、長尺の金属層３を長尺の基材テープ２に貼合して、所定形状に打ち抜き、不要部分６を除去した後、所定形状に形成された接着剤層４を、所定形状の金属層３上に貼合してもよいし、予めそれぞれ所定形状に形成された金属層３と接着剤層４を基材テープ２に貼合してもよいが、製造工程の簡便性から、上述の図４（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程により製造することが好ましい。
【０１１３】
また別途、粘着テープ５を作製する。基材フィルムは、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。次に、基材フィルム５１上に粘着剤組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層５２を形成する。塗布方式としては、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。なお、粘着剤組成物を直接基材フィルム５１に塗布して、基材フィルム５１上に粘着剤層５２を形成してもよく、また、粘着剤組成物を表面に剥離処理を行った剥離紙等に塗布して粘着剤層５２を形成させた後、該粘着剤層を基材フィルム５１に転写させてもよい。これにより、基材フィルム５１上に粘着剤層５２が形成された粘着テープ５が作製される。
【０１１４】
その後、図５（Ａ）に示すように、基材テープ２上に設けられた所定形状の金属層３および接着剤層４の接着剤層４側の面に、粘着テープ５の粘着剤層５２側の面が接するように、粘着テープ５をラミネートする。
【０１１５】
次に、図５（Ｂ）に示すように、粘着テープ５を所定形状に押切刃等を用いてプリカットし、図５（Ｃ）に示すように、周辺の不要部分７を基材テープ２から剥離して除去することにより、電子デバイスパッケージ用テープ１が作られる。なお、その後、プリカット加工に用いた基材テープ２を剥離して、公知のセパレータを粘着テープ５の粘着剤層５２と貼り合わせるようにしてもよい。
【０１１６】
＜使用方法＞
次に、本実施形態の電子デバイスパッケージ用テープ１を使用して電子デバイスパッケージ８を製造する方法について、図６〜図８を参照しながら説明する。なお、本実施形態においては、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明する。
【０１１７】
［半導体ウエハＷのマウント工程］
先ず、本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１の粘着テープ５と同様の別体のダイシングテープＤを用意し、該ダイシングテープＤ上の中央部に、図６（Ａ）で示されるように、半導体ウエハＷを貼着して、これを粘着保持させ固定する（半導体ウエハＷのマウント工程）とともに、ダイシングテープＤの周縁部にリングフレームＲを貼合する。このとき、ダイシングテープＤは、半導体ウエハＷの裏面に貼着される。半導体ウエハＷの裏面とは、回路面とは反対側の面（非回路面、非電極形成面などとも称される）を意味する。貼着方法は特に限定されないが、加熱圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行われる。
【０１１８】
［半導体ウエハＷのダイシング工程」
次に、図６（Ｂ）で示されるように、半導体ウエハＷのダイシングを行う。これにより、半導体ウエハＷを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップＣを製造する。ダイシングは、例えば、半導体ウエハＷの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、ダイシングテープＤまで切り込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なお、ダイシングテープＤのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。
【０１１９】
［半導体チップＣのピックアップ工程］
図６（Ｃ）で示されるように、半導体チップＣのピックアップを行って、半導体チップＣをダイシングテープＤより剥離させる。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、半導体チップＣおよびリングフレームＲが貼り合わされたダイシングテープＤを、基材フィルム側を下にして、ピックアップ装置のステージＳ上に載置し、リングフレームＲを固定した状態で、中空円柱形状の突き上げ部材Ｔを上昇させ、ダイシングテープＤを拡張する。この状態で、個々の半導体チップＣをダイシングテープＤの基材フィルム側からピンＮによって突き上げ、突き上げられた半導体チップＣをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
【０１２０】
［フリップチップ接続工程］
ピックアップした半導体チップＣは、図６（Ｄ）で示されるように、基板等の被着体９に、フリップチップボンディング方式（フリップチップ実装方式）により固定させる。具体的には、半導体チップＣを、半導体チップＣの回路面（表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される）が被着体９と対向する形態で、被着体９に常法に従い固定させる。例えば、まず半導体チップＣの回路面側に形成されている接続部としてのバンプ１０にフラックスを付着させる。次いで、半導体チップＣのバンプ１０を被着体９の接続パッドに被着された接合用の導電材１１（半田など）に接触させて押圧しながらバンプ１０及び導電材１１を溶融させることにより、半導体チップＣと被着体９との電気的導通を確保し、半導体チップＣを被着体９に固定させることができる（フリップチップボンディング工程）。このとき、半導体チップＣと被着体９との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に３０μｍ〜３００μｍ程度である。半導体チップＣと被着体９との対向面や間隙に残存するフラックスは洗浄除去する。
【０１２１】
被着体９としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）等の各種基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、例えば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また、他の半導体チップを被着体９とし、上記半導体チップＣをフリップチップ接続することにより、チップオンチップ構造とすることもできる。
【０１２２】
次に、図７（Ａ）に示すように、本実施形態に係る電子デバイスパッケージ８用の基材テープ２を剥離して、金属層３および粘着テープ５の粘着剤層５２を露出させ、粘着剤層５２の周縁部をリングフレームＲに固定する。
【０１２３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、金属層３および接着剤層４を半導体チップＣに対応する大きさに切断して個片化する。切断は、上述の半導体ウエハＷのダイシング工程と同様の工程で行うことができる。なお、金属層３および接着剤層４を予め個片化するプリカット加工がされている場合は、本工程は行わない。
【０１２４】
次に、図７（Ｃ）に示すように、個片化された金属層３および接着剤層４をピックアップして、粘着テープ５より剥離させる。ピックアップは、上述の半導体チップＣのピックアップ工程と同様の工程で行うことができる。
【０１２５】
次に、ピックアップされた金属層３および接着剤層４の接着剤層４側を、図８に示すように、フリップチップ接続された半導体チップＣの裏面に貼合する。その後、金属層３付半導体チップＣの周辺および半導体チップＣと被着体９との間隙に封止材（封止樹脂など）を充填させて封止する。封止は、常法に従い行われる。このとき、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、フリップチップボンディング工程において半導体チップＣと被着体９との熱膨張率差により生じた反りが、半導体チップＣと金属層３との熱膨張率差により相殺される。また、半導体チップＣの裏面に金属層３が設けられているため、電子デバイスとしての使用時の発熱が金属層３により放熱される。
【０１２６】
なお、上述では、金属層３を半導体チップＣの裏面に接着剤層４を介して直接設け、金属層３も半導体チップＣとともに封止するパッケージ構造について説明したが、半導体チップＣを封止した後、封止体の上面に金属層３を接着剤層４を介して設けるようにしてもよい。電子デバイスパッケージ８は、封止時にも反りを生じるため、封止体の上面に金属層３を設けることにより、封止時の反りを相殺することができる。
【０１２７】
なお、上述では、電子デバイスパッケージ８として、被着体９上にフリップチップ接続された半導体チップＣを例にして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、半導体チップ上に同じサイズの他の半導体チップを積層した電子デバイスパッケージ構造において、両チップ間のスペーサとして本発明の電子デバイスパッケージ用テープ１の金属層３を用いるために、接着剤層４を介して下側の半導体チップ上に金属層３を設けるようにしてもよい。
【０１２８】
＜実施例＞
次に、本発明の効果をさらに明確にするために、実施例および比較例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１２９】
（１）粘着テープの作製
＜粘着剤組成物（１)＞
官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が８０モル％、質量平均分子量７０万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が１５となるように、２−イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度−７０℃、水酸基価２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ−１）を調製した。
【０１３０】
アクリル系共重合体（ａ−１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製）を１０質量部加え、光重合開始剤としてイルガキュアー１８４（ＢＡＳＦ社製）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物（１）を得た。
【０１３１】
＜粘着剤組成物（２）＞
官能基を有するアクリル系共重合体（Ａ１）として、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が５０モル％であり、質量平均分子量６５万、ガラス転移温度−６０℃、水酸基価２５ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価６ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ａ−２）を調製した。
【０１３２】
アクリル系共重合体（ａ−２）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製）を１０質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物（２）を得た。
【０１３３】
＜粘着剤組成物（３）＞
アクリル系共重合体（ａ−２）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（東ソー株式会社製）を８質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物（３）を得た。
【０１３４】
基材フィルムとして以下のものを作製した。
＜基材フィルム（１）＞
エチレン−メタクリル酸共重合体の樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ１５０μｍの長尺フィルム状に成形して基材フィルム（１）を作製した。エチレン−メタクリル酸共重合体は、三井デュポンポリケミカル株式会社製のニュクレルＮＯ３５Ｃ（商品名）を使用した。
【０１３５】
＜基材フィルム（２）＞
ポリプロピレンＰＰおよび熱可塑性エラストマーＨＳＢＲの混合物（ＰＰ：ＨＳＢＲ＝８０：２０）の樹脂ビーズを２００℃で溶融し、押出機を用いて厚さ８０μｍの長尺フィルム状に成形して基材フィルム（２）を作製した。ポリプロピレンＰＰとしては、 出光石油化学株式会社製のＦ−３００ＳＰ（商品名）を、 熱可塑性エラストマーＨＳＢＲとしては、 ＪＳＲ株式会社製のダイナロン１３２０Ｐ（商品名）を使用した。
【０１３６】
＜粘着テープ（１）＞
離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに、上記粘着剤組成物（１）を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させて粘着剤層とした後、上記基材フィルム（２）と貼り合わせ、粘着テープ（１）を作製した。
【０１３７】
＜粘着テープ（２）＞
基材フィルム（１）を用いた以外は粘着テープ（１）と同様に粘着テープ（２）を作製した。
【０１３８】
＜粘着テープ（３）＞
粘着剤組成物（２）を用いた以外は粘着テープ（１）と同様に粘着テープ（３）を作製した。
【０１３９】
＜粘着テープ（４）＞
粘着剤組成物（３）を用いた以外は粘着テープ（２）と同様に粘着テープ（４）を作製した。
【０１４０】
（２）接着剤層の作製
【０１４１】
＜接着剤層（１）＞
アクリル樹脂（ナガセケムテックス株式会社製、商品名「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」、Ｍｗ８５万、Ｔｇ１２℃）８０質量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＨＰ−４７００」）１０質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ７８５１」）１０質量部とをメチルエチルケトンに溶解させ、接着剤組成物溶液を調製した。この接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（剥離ライナー）上に塗布した後、１３０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ２０μｍの接着剤層（１）を作製した。
【０１４２】
＜接着剤層（２）＞
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＰ−５０Ｓ」、Ｍｗ６万、Ｔｇ８４℃）２８質量部と、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−０１１」、Ｍｗ１０００、エポキシ当量４５０）５５質量部、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４９質量部、硬化剤としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」）９質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）７４質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤組成物溶液を調製した。この接着剤組成物溶液を用いて、接着剤層（１）と同様の方法にて厚さ２０μｍの接着剤層（２）を作製した。
【０１４３】
＜接着剤層（３）＞
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル樹脂（根上工業株式会社製、商品名「パラクロンＷ−１９７」、Ｔｇ１８℃）１００質量部と、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−０１１」、Ｍｗ１０００、エポキシ当量４５０）２２０質量部、硬化剤としてのフェノール樹脂（明和化成株式会社、商品名「ＭＥＨ７８５１」）４８９部、イミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」）３質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）６６０質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤組成物溶液を調製した。この接着剤組成物溶液を用いて、接着剤層（１）と同様の方法にて厚さ２０μｍの接着剤層（３）を作製した。
【０１４４】
＜接着剤層（４）＞
アクリル樹脂（東亜合成株式会社製、商品名「アロンＳ−２０６０」、Ｍｗ５５万、Ｔｇ−２２℃）６０質量部と、シリカスラリー（日産化学工業株式会社製、商品名「  ＭＥＫ−ＳＴ−Ｌ」、メチルエチルケトン分散シリカゾル、平均粒径４０〜５０ｎｍ、固形分濃度３０質量％）４０質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤組成物溶液を調製した。この接着剤組成物溶液を用いて、接着剤層（１）と同様の方法にて厚さ２０μｍの接着剤層（４）を作製した。
【０１４５】
＜接着剤層（５）＞
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＰ−５０Ｓ」、Ｍｗ６万、Ｔｇ８４℃）３０質量部と、液体ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社製、商品名「ＹＤ−１２８」、Ｍｗ４００、エポキシ当量１９０）４９質量部、硬化剤としてのトリフェニルホスフィン型硬化触媒（北興化学工業株式会社製、商品名「ＴＰＰ−Ｋ」  ）０．８質量部、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）１５４質量部とをメチルエチルケトンに溶解または分散させ、接着剤組成物溶液を調製した。この接着剤組成物溶液を用いて、接着剤層（１）と同様の方法にて厚さ２０μｍの接着剤層（５）を作製した。
【０１４６】
金属層として以下のものを準備した。
＜金属層（１）＞
1085（株式会社ＵＡＣＪ製、アルミニウム箔、厚さ１５０μｍ）
＜金属層（２）＞
1085（株式会社ＵＡＣＪ製、アルミニウム箔、厚さ２０μｍ）
＜金属層（３）＞
Ｆ０−ＷＳ（商品名、古河電気工業株式会社製、銅箔、厚さ６μｍ）
＜金属層（４）＞
1Ｎ30（株式会社ＵＡＣＪ製、アルミニウム箔、厚さ２００μｍ）
【０１４７】
（５）電子デバイスパッケージ用テープの作製
＜実施例１＞
上述の剥離ライナー上に形成された接着剤層（４）と金属層（２）とを貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせ片面接着フィルムを作製した。粘着テープ（２）をリングフレームに貼合できるように円形形状に、片面接着フィルムを粘着テープ（２）より小さい円形形状にプリカットした。前記片面接着フィルムの離型処理フィルムを剥離して露出させた接着剤層（４）側と前記粘着テープ（２）の粘着剤層とを、片面接着フィルムの周囲に粘着剤層が露出するように貼り合わせた。その後、基材フィルム側から粘着剤層の片面接着フィルムが貼合された領域のみに空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により紫外線を８０ｍＪ／ｃｍ２照射し、図１に示すような実施例１に係る電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
【０１４８】
＜実施例２＞
上述の剥離ライナー上に形成された接着剤層（２）と金属層（２）とを貼り合わせ角度１２０°、圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｍｍ／ｓの条件で貼り合わせ片面接着フィルムを作製した。粘着テープ（１）をリングフレームに貼合できるように円形形状に、片面接着フィルムを粘着テープ（１）より小さい円形形状にプリカットした。前記片面接着フィルムの離型処理フィルムを剥離して露出させた接着剤層（２）側と前記粘着テープ（１）の粘着剤層とを、片面接着フィルムの周囲に粘着剤層が露出するように貼り合わせ、図１に示すような実施例２に係る電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
【０１４９】
＜実施例３〜９、比較例１〜４＞
粘着テープ、接着剤組成物、金属層の組合せを表１に記載の組合せにした以外は、実施例３、５〜７及び比較例１は実施例１と同様の手法、実施例４、８、９及び比較例２〜４は実施例２と同様の手法により、実施例３〜９、比較例１〜４の電子デバイスパッケージ用テープを作製した。
【０１５０】
実施例１〜９及び比較例１〜４に係る電子デバイスパッケージ用テープについて以下の測定および評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１５１】
（粘着テープと接着剤層との粘着力）
各実施例及び比較例に係る接着剤層を剥離ライナーから剥がし、接着剤層の表面に形状保持テープ（積水化学工業株式会社製、商品名「フォルテ」）を２ｋｇのローラによって貼り合わせて、２５ｍｍ幅の短冊状に切り取り、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層と形状保持テープとがこの順に積層された試験片を作製した。作製した試験片のうち実施例２にのみ紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１００ｍｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、株式会社東洋精機製作所製のストログラフ（商品名「ＶＥ１０」）により「基材フィルム及び粘着剤層」の積層体と、「接着剤層及び形状保持テープ」の積層体とに分けて掴み、線速３００ｍｍ／ｍｉｎにて粘着剤層と接着剤層との間の剥離力を測定した。なお、剥離力の単位は［Ｎ／２５ｍｍ］である。測定は、１８０°引き剥がし法によるものとし、測定温度は２３℃、測定湿度は５０％であった。また、「基材フィルム及び粘着剤層」の積層体と、「接着剤層及び形状保持テープ」の積層体とに分けて、「基材フィルム及び粘着剤層」から「接着剤層及び形状保持テープ」を剥離させるのは、接着剤層だけを掴んで剥離すると接着剤層が伸びるおそれがあるためである。
【０１５２】
（接着剤層の損失正接tanδ）
各実施例及び比較例に係る接着剤層を５．０ｃｍ×５．０ｃｍのサイズに切り取って積層し、ステージ７０℃の熱板上で、ハンドローラーにて貼り合わせて、厚さが約１．０ｍｍである試験片を得た。この試験片について、Ｈａａｋｅ社製のレオメーター（商品名「ＲＳ６０００」）を用い、温度範囲１０〜１５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎで昇温し、２５℃における損失正接tanδを求めた。測定は、５０％ＲＨ、測定周波数１Ｈｚで行った。
【０１５３】
（ピックアップ性）
上記実施例及び比較例の各電子デバイスパッケージ用テープの粘着剤層の周縁部をリングフレームに貼りあわせて固定し、金属層および接着剤層を、５ｍｍ×５ｍｍの大きさのサンプルができるよう個片化した。その後、実施例２にのみ基材フィルム側から粘着剤層に空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。電子デバイスパッケージ用テープ中央部の個片サンプル１００個について、キャノンマシナリー株式会社製のダイスピッカー装置（商品名「ＣＡＰ−３００ＩＩ」）を用いてピックアップ試験を行い、ピックアップができたピンの高さ（ピンハイト）と金属層に対するピン痕の有無を確認した。ピックアップされた金属層において、目視にてピンの痕が見られないものを成功サンプルとし、ピン痕の抑制成功率を算出した。その算出結果において成功率が８０％以上のものを良品として○、５０〜８０％以上のものを許容品として△、５０％未満のものを不良品として×で評価した。評価結果を表１に示す。なお、比較例１に係る電子デバイスパッケージ用テープは、リングフレームに貼り合せの際に、金属層の厚さが厚すぎて貼合ロールにうまく沿わせることができず金属層に折りジワが入ってしまい、貼合ができなかったため、ピックアップ試験は行わなかった。
【０１５４】
【表１】
0006310492.tif 000002
【０１５５】
表１に示すように、実施例１〜９に係る電子デバイスパッケージ用テープは、金属層の厚さが６〜１５０μｍと請求項に規定の５μｍ以上２００μｍ未満であり、粘着テープと接着剤層との粘着力が０．０４〜０．４６Ｎ／２５ｍｍと請求項に規定の０．０３〜０．５Ｎ／２５ｍｍであるため、ピン痕評価において良好な結果となった。実施例４，９に係る電子デバイスパッケージ用テープは、粘着テープと接着剤層との粘着力がやや高いためピックアップに要するピンの突き上げ量が大きくなり、実施例５に係る電子デバイスパッケージ用テープは、接着剤層の損失正接が高いためピックアップに要するピンの突き上げ量が大きくなったが、損失正接が２．７３以上と請求項に規定の０．４以上であるため、損失正接が０．３の実施例８と比較してピン痕評価において優れる結果となった。
【０１５６】
これに対して、比較例１に係る電子デバイスパッケージ用テープは、金属層の厚さが２００μｍ以上であるため、リングフレームに貼り合せることができず、ピックアップ工程に至ることができなかった。比較例２〜４に係る電子デバイスパッケージ用テープは、粘着テープと接着剤層との粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍより大きいため、ピックアップに要するピンの突き上げ量が大きくなり、ピン痕評価において劣る結果となった。
【符号の説明】
【０１５７】
１：電子デバイスパッケージ用テープ
２：基材テープ
３：金属層
４：接着剤層
５：粘着テープ
５ａ：ラベル部
５ｂ：周辺部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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