(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを剥離する粘着テープ剥離方法であって、
剥離部材によって剥離テープを前記粘着テープに貼り付けて折り返しながら当該剥離テープを剥離することによって粘着テープを一体にして半導体ウエハから剥離する剥離過程を含み、
前記剥離過程で、剥離部材の後方から検出器を追従させて半導体ウエハの割れを検査する検査過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ剥離方法において、
前記剥離過程で、環状の保持テーブルで半導体ウエハの外周を保持し、当該保持テーブルの中空内部に気体を供給して加圧しながら前記剥離テープを粘着テープに貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項３】
半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに向けて帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
前記保持テーブル上の半導体ウエハに剥離部材によって剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離部材で剥離テープを折り返して剥離することによって粘着テープを一体にして半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
前記保持テーブルと剥離部材が交差するように相対的に水平移動させる水平駆動機構と、
前記剥離部材の後方から追従して半導体ウエハの割れを検出する検出器と、
前記粘着テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項４】
請求項３に記載の粘着テープ剥離装置において、
前記保持テーブルは、半導体ウエハの外周を保持する環状であり、
前記保持テーブルに半導体ウエハ保持した状態で、当該保持テーブルの内部空間に気体に供給して加圧する加圧器と、
前記保持テーブルの中空内部の圧力を調整する制御部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の回路形成面に貼り付けられた保護テープまたは両面粘着テープなどの粘着テープを剥離する粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パターン形成処理の済んだウエハの表面には保護テープが貼り付けられた後、裏面全体を均一にバックグラインド処理が施される。保護テープ付きのウエハは、チップに細断分離するダイシング工程に搬送される前に、表面から保護テープが剥離される。
【０００３】
ウエハ表面から保護テープを剥離する方法としては、例えば次のように実施されている。保護テープが貼り付けられた表面を上向きにしてウエハを保持テーブルに吸着保持する。貼付けローラを転動させながら保護テープ上に剥離用の粘着テープを貼り付ける。その後、先細り板状のエッジ部材で粘着テープを反転剥離してゆくことにより、粘着テープに接着された保護テープをウエハ表面から一体にして剥離する（特許文献１を参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２ー１２４４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。
【０００６】
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装を可能にするために、ウエハの薄型化が求められている。また、当該薄型化と同時にウエハのサイズが大きくなる傾向にある。これら薄型化および大型化に伴ってウエハの剛性が低下するので、ウエハの割れが発生しやすくなっている。
【０００７】
割れが発生した場合、保持テーブルに形成された複数個の吸着孔の吸引力の変化によって検出可能とされていた。しかしながら、割れの発生した部位と吸着孔とのが重なった場合のみにしか吸引力の変化を検出することができない。すなわち、ウエハの全面にわたって割れの発生を検出することができない。
【０００８】
したがって、割れが発生した状態のウエハの処理を継続すると、破片が装置内に巻き込まれて不要に停止させたり、或いは次の処理対象のウエハを汚染させたりするといった問題が発生している。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、裏面研削後の半導体ウエハに発生にしている割れなどを精度よく検出するこのとのできる粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１１】
すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを剥離する粘着テープ剥離方法であって、
剥離部材によって剥離テープを前記粘着テープに貼り付けて折り返しながら当該剥離テープを剥離することによって粘着テープを一体にして半導体ウエハから剥離する剥離過程を含み、
前記剥離過程で、剥離部材の後方から検出器を追従させて半導体ウエハの割れを検査する検査過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  上記方法によれば、割れの発生しやすいウエハから粘着テープを剥離した直後に、剥離部材に追従する検出器が割れの有無を検出する。したがって、割れの発生したウエハが、次工程に搬送されるのを未然に防止することができる。また、割れを検出した場合、ウエハの破片を速やかに除去または割れに対して処置を施すことができる。したがって、保持テーブルや次の処理対象のウエハの汚染を回避することができる。なお、本発明おいて、「割れ」とは「ひび割れ」および「欠け」を含む異常部位を意味する。
【００１３】
なお、上記方法において、環状の保持テーブルで半導体ウエハの外周を保持し、当該保持テーブルの中空内部に気体を供給して加圧しながら剥離テープを粘着テープに貼り付けて剥離してもよい。
【００１４】
この方法によれば、加圧に伴って薄化されたウエハが、僅かに上向きに湾曲形状に膨出されるので、割れ部分が僅かに開いて気体が流出しやくなる。したがって、ウエハの割れ部分をより精度よく判別することができる。
【００１５】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１６】
すなわち、半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに向けて帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
前記保持テーブル上の半導体ウエハに剥離部材によって剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離部材で剥離テープを折り返して剥離することによって粘着テープを一体にして半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
前記保持テーブルと剥離部材が交差するように相対的に水平移動させる水平駆動機構と、
前記剥離部材の後方から追従して半導体ウエハの割れを検出する検出器と、
前記粘着テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
（作用・効果）  この構成によれば、ウエハ表面から粘着テープを剥離する過程で、剥離部材の後方から追従する検出器によってウエハの割れを検出することができる。すなわち、上記方法を好適に実施することができる。
【００１８】
なお、当該構成において、保持テーブルは、半導体ウエハの外周を保持する環状であり、
保持テーブルに半導体ウエハ保持した状態で、当該保持テーブルの内部空間に気体に供給して加圧する加圧器と、
前記保持テーブルの中空圧力を調整する制御部と、
を備えるよう構成してもよい。
【００１９】
この構成によれば、保持テーブル内が加圧されるので、ウエハが僅かに上向き湾曲形状に膨出される。すなわち、ウエハの割れ部分から気体が漏れて僅かに開くので、当該割れ部分をより精度よく判別することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置によれば、裏面研削後の半導体ウエハに発生にしている割れを精度よく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】保護テープ剥離装置の正面図である。
【図２】保護テープ剥離装置の要部の概略構成を示す平面図である。
【図３】検出器の正面図である。
【図４】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図５】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図６】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図７】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図８】変形例装置で用いる半導体ウエハの一部破断斜視図である。
【図９】変形例装置で用いる半導体ウエハの裏面側の斜視図である。
【図１０】変形例装置で用いる半導体ウエハの部分縦断面図である。
【図１１】変形例装置の保持テーブルの縦断面図である。
【図１２】変形例装置による保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１３】変形例装置による保護テープの剥離動作を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、実施例装置は、裏面全体が均一に研削されて平坦な半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の表面に貼り付けられている保護テープを剥離する場合について詳述する。なお、保護テープは、本発明の粘着テープに含まれる。
【００２３】
図１は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した正面図、図２は保護テープ剥離装置の要部の概略構成を示す平面図である。なお、本実施例の保護テープ剥離装置は、粘着テープ剥離装置に相当する。
【００２４】
保護テープ剥離装置は、図１に示すように、保持テーブル１、テープ供給部２、剥離機構３およびテープ回収部４から構成されている。
【００２５】
保持テーブル１は、図２に示すように、表面に複数個の吸着孔５を有する金属製のチャックテーブルである。なお、保持テーブル１は、金属製に限らず多孔質で形成されたものであってもよい。
【００２６】
また、保持テーブル１は、前後水平に配備された左右一対のレール６に沿って前後にスライド可能に支持された可動台７に支持されている。そして、可動台７は、パルスモータ８で正逆駆動されるネジ軸９によってネジ送り駆動されるようになっている。
【００２７】
テープ供給部２は、原反ロールから導出した剥離テープＴｓを後述する剥離ユニット１０に案内する。
【００２８】
剥離機構３は、剥離ユニット１０および検出器１１などの主要部であるから構成されている。
【００２９】
装置基台に立設された左右一対の縦フレーム１２に亘ってアルミ引き抜き材からなる支持フレーム１３が固定されている。この支持フレーム１３の左右中央部位に箱形の基台１４が連結されている。また、基台１４に設けられた左右一対の縦レール１５を介してスライド昇降可能に支持された昇降台１６がモータ１７により連結駆動されるボール軸によって昇降される。剥離ユニット１０は、昇降台１６に装備されている。
【００３０】
昇降台１６は、上下に貫通した中抜き枠状に構成されている。剥離ユニット１０は、昇降台１６の左右に備えられた側板１８の内側下部に設けられている。両側板１８に亘って支持フレーム１９が固定されている。支持フレーム１９の中央に剥離部材２０が装着されている。
【００３１】
剥離部材２０は、ウエハＷの直径よりも短に板状であり、かつ、先端に向かって先細りのテーパ状に形成されている。当該剥離部材２０は、斜め下がり傾斜姿勢で固定されている。
【００３２】
検出器１１は、図３に示すように、ウエハＷの直径以上になるように、複数個の光電センサ２６を一列に整列配備して構成している。当該検出器１１は、支持フレーム１３の下端に固定配備されている。すなわち、剥離部材２０と保持テーブル１とが相対的に交差するように水平移動するとき、剥離部材２０の後方から追従するように配備されている。
【００３３】
また、剥離機構３は、側板１８の後方に供給用のガイドローラ２１が遊転自在に軸支されている。また、剥離ユニット１０の上方には複数本の回収用のガイドローラ２２、ニップローラ２３およびテンションローラ２４が配備されている。
【００３４】
回収用のガイドローラ２２は、遊転自在に軸支されている。テンションローラ２４は遊転自在に支持アーム２５に設けられており、当該支持アーム２５を介して揺動可能に配備されている。したがって、テンションローラ２４は、案内巻回された剥離テープＴｓに適度の張力を与える。
【００３５】
これら回収用のガイドローラ２２およびテンションローラ２４は、ウエハＷの直径より大きい長さの幅広ローラに構成されるとともに、その外周面がフッ素樹脂コーティングされた難接着面になっている。
【００３６】
供給用のガイドローラ２１は、剥離テープＴｓの幅よりも長く、かつ、ウエハＷの直径よりも短い幅狭ローラに構成されている。
【００３７】
テープ回収部４は、剥離ユニット１０から送り出された剥離テープＴｓを巻取り回収する。
【００３８】
次に、上述の実施例装置の一巡の動作について、図４から図７に基づいて説明する。
【００３９】
図示しない搬送ロボットによって、裏面研削後の保護テープＰＴの貼り付けられたウエハＷが保持テーブル１に載置される。保持テーブル１は、ウエハＷを吸着保持する。
【００４０】
ウエハＷを吸着保持した保持テーブル１は、図４に示すように、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。すなわち、剥離部材２０の先端が、ウエハＷの端部に接触する位置に移動する。次に、図５に示すように、モータ１７が作動して剥離ユニット１０を所定高さまで下降させる。すなわち、剥離部材２０に巻き掛けられている剥離テープＴｓが、ウエハＷ上の保護テープＰＴの端部に押圧されて貼り付けられる。
【００４１】
その後、保持テーブル１は、図６に示すように、前進移動する。このとき、剥離部材２０によって保護テープＰＴに剥離テープＴｓが貼り付けられる。同時に、剥離部材２０によって剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく。なお、当該剥離動作に同期して、剥離テープＴｓがテープ供給部２から繰り出されるとともに、テープ回収部４によって使用後の保護テープＰＴの貼り付いている剥離テープＴｓが巻き取り回収されてゆく。
【００４２】
さらに、当該保護テープＰＴの剥離過程で、図７に示すように、剥離部材２０による保護テープＰＴの剥離動作に追従して、当該保護テープＰＴの剥離されたウエハＷの表面に検出器１１からの光が照射される。検出器１１は、ウエハＷの表面からの反射光を受光し、当該光強度を信号変換して制御部２６に送信する。
【００４３】
制御部２６は、メモリなどの記憶装置に予め記憶されている光強度レベルの基準値と検出された実測値を判別部２７で比較して判別する。すなわち、実測値が基準値未満であれば、欠けや亀裂などの割れ等の異常箇所がウエハＷに発生していると判断する。当該異常箇所は、保持テーブル１の移動距離を検出するエンコーダやパルスモータ８のパルス数および検出器１１の受光位置などから特定され、当該異常箇所の位置座標が記録される。位置座標は、記憶装置から読み出してモニタなどに表示して確認することができる。
【００４４】
保護テープＰＴがウエハＷの表面から完全に剥離されると、剥離ユニット１０は上昇して初期位置に復帰して次の処理に備えられる。
【００４５】
保護テープＰＴの剥離されたウエハＷは、保持テーブル１によって受け渡し位置まで移動する。
【００４６】
以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。
【００４７】
上記実施例装置によれば、保持テーブル１によってウエハＷが部分的に吸着保持されている場合であっても、割れや欠けなどの異常部位を精度よく検出することができる。すなわち、異常部位を検出した場合、検出した位置座標から異常部位を特定できるので、速やかな処置を施すことができる。例えば、破片などを速やかに除去することが可能である。さらに、不良品のウエハＷを製造ラインから除去することもできる。したがって、装置および製造ラインが不要に停止されるのを回避することができる。
【００４８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００４９】
（１）上記実施例では、裏面全体が均一に研削されて平坦なウエハＷを例にとって説明したが、図８から図１０に示すように、裏面外周に環状凸部の形成されたウエハを利用してもよい。
【００５０】
すなわち、ウエハＷは、パターンが形成された表面に保護テープＰＴが貼付けられて表面が保護された状態でバックグラインド処理されたものである。その裏面は、外周部を径方向に約２ｍｍを残して研削（バックグラインド）されている。すなわち、裏面に扁平凹部ｂが形成されるとともに、その外周に沿って環状凸部ｒが残存された形状に加工されたものが使用される。例えば、扁平凹部ｂの深さｄが数百μｍ、研削域のウエハ厚さｔが数十μｍになるよう加工されている。したがって、裏面外周に形成された環状凸部ｒは、ウエハＷの剛性を高める環状リブとして機能し、ハンドリングやその他の処理工程におけるウエハＷの撓み変形を抑止する。
【００５１】
当該ウエハＷを利用する場合、上記装置において、以下のような保持テーブルを利用することが好ましい。なお、上記実施例装置と比較して保持テーブルの構成のみが相違するので、同一構成については同一符号を付すに止め、異なる構成のみについて詳述する。
【００５２】
保持テーブル１Ａは、図１１に示すように、ウエハＷの裏面の研削域の直径に近い直径に形成された凹部３０が設けられている。当該凹部３０の外周部の環状凸部３１の表面には、ウエハＷの環状凸部ｒに作用する複数個の吸着溝３２が形成されている。当該吸着溝３２は、外部の真空源３３と連通接続されている。
【００５３】
また、ウエハＷの扁平凹部ｂと保持テーブル１Ａの凹部３０とによって形成される空間３４を加圧するためのエアー供給孔３５が形成されている。当該エアー供給孔３５は、外部に設置されたエアー供給装置３６と連通接続されている。さらに、環状凸部３１の側壁には、空間３４と外部を連通する圧力制御用のニードルバルブが設けられている。なお、エアー供給装置３６は、本発明の加圧器に相当する。
【００５４】
また、保持テーブル１Ａは、上記実施例と同様に、前後水平に配備された左右一対のレール６に沿って前後にスライド可能に支持された可動台７に支持されている。そして、可動台７は、パルスモータ８正逆駆動されるネジ軸９によってネジ送り駆動されるようになっている。
【００５５】
次に、当該実施例装置の一巡の動作について、図１２および図１３を参照しながら説明する。
【００５６】
図示しない搬送ロボットによって、裏面研削後の保護テープＰＴの貼り付けられたウエハＷが、保持テーブル１Ａの環状凸部３１の上にウエハ裏面の環状凸部ｒとが重なり合うよう載置される。
【００５７】
保持テーブル１Ａは、ウエハＷが載置されると、環状凸部３１に形成された吸着溝３２によってウエハＷの環状凸部ｒを吸着保持する。その後、エアー供給装置３６を作動させてウエハＷによって密閉された保持テーブル１Ａの空間３４にエアーの供給を開始する。このとき、図１２に示すように、ウエハＷの表面が上向きに僅かに膨出する程度まで空間３４を加圧する。
【００５８】
空間３４内が所定圧力に達すると、ウエハＷを吸着保持した保持テーブル１Ａは、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。次に、モータ１７が作動して剥離ユニット１０を所定高さまで下降させる。すなわち、剥離部材２０に巻き掛けられている剥離テープＴｓが、ウエハＷ上の保護テープＰＴの端部に押圧されて貼り付けられる。
【００５９】
その後、保持テーブル１Ａは、図１３に示すように、前進移動する。このとき、剥離部材２０によってウエハＷの上向きの湾曲を平坦に戻すように押圧しながら保護テープＰＴに剥離テープＴｓが貼り付けられる。同時に、剥離部材２０によって剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく。なお、当該剥離動作に同期して、剥離テープＴｓがテープ供給部２から繰り出されるとともに、テープ回収部４によって使用後の保護テープＰＴの貼り付いている剥離テープＴｓが巻き取り回収されてゆく。
【００６０】
さらに、当該保護テープＰＴの剥離過程で、剥離部材２０による保護テープＰＴの剥離動作に追従して、当該保護テープＰＴの剥離されたウエハＷの表面に検出器１１からの光が照射される。検出器１１は、ウエハＷの表面からの反射光を受光し、当該光強度を信号変換して制御部２６に送信する。
【００６１】
制御部２６は、メモリなどの記憶装置に予め記憶されている光強度レベルの基準値の反内に実測値が収まっているかどうかを判別部２７で判別する。実測値が予め決めた設定範囲を超える、または当該範囲未満であれば、欠け、割れ等の異常箇所がウエハＷに発生していると判断する。例えば、図１３に示す割れの発生している異常部位４０では、光が反射されないので、設定した所定範囲の光強度に満たない。当該異常箇所は、保持テーブル１Ａの移動距離を検出するエンコーダやパルスモータ８のパル数および検出器１１の受光位置などから特定され、当該異常箇所の位置座標が記録される。
【００６２】
なお、本実施例において、検出対象であるウエハＷは、僅かであるが上向きに膨出しているので、ウエハＷの湾曲率によって検出器１１によって検出される反射光の受光強度が変化する。したがって、実験やシミュレーションによって光の照射位置と反射光の光強度のレベル変化との相関関係に基づきマッピングデータを予め作成して制御部２６の記憶装置に記憶している。
【００６３】
保護テープＰＴがウエハＷの表面から完全に剥離されると、剥離ユニット１０は上昇して初期位置に復帰して次の処理に備える。
【００６４】
以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。
【００６５】
上記実施例装置によれば、裏面に補強用の環状凸部ｒの形成されてウエハＷの裏面全体を平坦なチャックテーブルで吸着保持できない場合であっても、吸着保持することができる。また、ウエハＷの偏平凹部ｒの回路形成面は薄化されて剛性が低下されているが、保持テーブル１ＡとウエハＷとによって形成される空間３４に気体を供給して加圧することにより、貼り付け時に押圧によって回路形成面が凹入変形するのを回避することができる。すなわち、剥離テープＴｓを保護テープＰＴに密着させることができる。
【００６６】
さらに、空間３４に気体を供給して加圧することにより、割れや欠けなどの異常部位が発生している場合。当該異常部位から気体が僅かに漏れている。すなわち、割れ部分が僅かに拡張されて検出しやすくなる。したがって、異常部位を検出した場合、位置座標に基づいて破片などを速やかに除去することが可能である。さらに、不良品のウエハＷを製造ラインから除去することもできる。したがって、装置および製造ラインが不要に停止されるのを回避することができる。
【００６７】
なお、当該実施例装置は、裏面に環状凸部ｒの形成されたウエハＷに限定されず、上記主たる実施例に記載の裏面全体が均一に研削されて平坦なウエハＷにも利用することが可能である。
【００６８】
（２）上記両実施例において、検出器１１の光の照射する位置は、剥離部材２０によって保護テープＰＴを剥離する間際であってもよい。この場合、保護テープＰＴの剥離時に剥離部材２０に沿った隔離境界線に引張力が集中して割れ部分に作用する。すなわち、割れ部分が僅かであるが開いて検出しやすくなる。
【００６９】
（３）上記実施例では、剥離ユニット１０の下降を制御して剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼付けているが、昇降作動しない剥離ユニット１０に対して保持テーブル１を昇降作動させる形態でも実施することもできる。また、保持テーブル１、１Ａを固定し、剥離ユニット１０を移動させるよう構成してもよい。
【００７０】
（４）上記実施例では、光電センサを一列に配列した検出器１１を利用したが当該検出器に限定されない。例えば、剥離部材２０の後方から光学カメラを追従させてウエハＷの表面を撮像し、当該画像データから割れなどの判別するよう構成してもよい。あるいは、ラインセンサを利用してもよい。
【００７１】
（５）上記各実施例では、異常部位を検出しても保護テープＰＴをウエハＷから完全に剥離していたが、異常部位を検出した時点で剥離動作を停止して破片などを除去してもよい。
【００７２】
（６）上記各実施例では、例えばウエハＷと略同形状のステンレス鋼またはガラス基板などの補強用の支持板を貼り合わせていた両面粘着テープをウエハＷから剥離する場合にも適用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１  …  保持テーブル
２  …  テープ供給部
３  …  剥離機構
４  …  テープ回収部
１０  …  剥離ユニット
１１  …  検出器
２０  …  剥離部材
２６  …  制御部
２７  …  判別部
ＰＴ  …  保護テープ
Ｔｓ  …  剥離テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
0006316705.tif 000002
【図２】
0006316705.tif 000003
【図３】
0006316705.tif 000004
【図４】
0006316705.tif 000005
【図５】
0006316705.tif 000006
【図６】
0006316705.tif 000007
【図７】
0006316705.tif 000008
【図８】
0006316705.tif 000009
【図９】
0006316705.tif 000010
【図１０】
0006316705.tif 000011
【図１１】
0006316705.tif 000012
【図１２】
0006316705.tif 000013
【図１３】
0006316705.tif 000014