(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検出電流が流れる導体と、
絶縁材料を前記導体と一体成型した第１ケース部材、及び、絶縁材料を前記第１ケース部材と一体成型した第２ケース部材を含むケースと、
前記ケースに固定された基板と、
前記ケース内に位置し前記基板に実装された磁気センサとを備え、
前記第１ケース部材は、前記一体成型の加工の際に前記導体の位置を固定するために生じた前記導体の露出部分を有しており、
前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材における前記露出部分を覆う
ことを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
前記導体は、前記ケースの外側に露出した２つの端部を有し、
前記ケースは、前記導体の前記２つの端部に挟まれた中間部分の全体を覆っている
ことを特徴とする請求項１に記載の電流センサ。
【請求項３】
強磁性体からなり、前記磁気センサにおいて検出される前記被検出電流の磁界を制御する磁界制御部材を有し、
前記第１ケース部材は、絶縁材料を前記導体及び前記磁界制御部材と一体成型したものであり、前記一体成型の加工の際に前記磁界制御部材の位置を固定するために生じた前記磁界制御部材の露出部分を更に有し、
前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材における前記磁界制御部材の前記露出部分を覆う
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電流センサ。
【請求項４】
前記磁界制御部材は、前記ケースの外側に露出した２つの端部を有し、
前記ケースは、前記磁界制御部材の前記２つの端部に挟まれた中間部分の全体を覆っている
ことを特徴とする請求項３に記載の電流センサ。
【請求項５】
前記磁界制御部材の前記２つの端部は、前記磁界制御部材の他の部分に比べて、前記導体の前記２つ端部のそれぞれから離れた位置にある
ことを特徴とする請求項４に記載の電流センサ。
【請求項６】
前記導体及び前記磁界制御部材は、それぞれ前記２つの端部の間においてＵ字状に曲がっており、当該Ｕ字形状の凹み部分が隣接し、当該Ｕ字形状の凹み方向が逆方向となるように配置される
ことを特徴とする請求項４に記載の電流センサ。
【請求項７】
前記第１ケース部材と前記第２ケース部材が同一の絶縁材料を用いて形成される
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の電流センサ。
【請求項８】
前記第２ケース部材は、互いに直交する所定の３つの方向のそれぞれにおいて両側から前記第１ケース部材を挟んでおり、
前記基板は、前記第２ケース部材の外面に固定される
ことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気センサを用いて電流を検出する電流センサに係り、特に、磁気センサを搭載した基板が固定される樹脂等のケースを被検出電流が流れる導体と一体成型した電流センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、被検出電流が流れる導体とケースとを一体化した電流センサが記載されている。この電流センサでは、被検出電流が流れるＵ字型形状の一次導体と開口面を有する樹脂製のケースとが一体化されており、電流検知デバイスを配置したセンサ基板がケースの内部に固定される。このような構造により、センサ基板と一次導体との間に電気的な絶縁のための距離（沿面距離、空間距離）が確保され、耐電圧が高くなるという効果が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６８７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
金型を使って樹脂を金属部材と一体に成型する場合、溶融した樹脂を高圧で金型内に充填する事となるが、金属部材が樹脂によって移動しないように金型内部の所望の位置に金属部材を固定するため、金属部材の表面の一部を金型に接触させておく必要がある。金属部材の表面において金型が接触した位置は樹脂が存在せず、外側に露出する。そのため、上記特許文献１に記載される電流センサにおいても、金型を用いて樹脂を一次導体と一体成型した場合には、一次導体の露出部分が存在することになる。このような露出部分が存在すると、センサと導体との間に電気的な絶縁のための距離を確保し難くなる。
【０００５】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁気センサを搭載した基板が固定される絶縁材料のケースを被検出電流が流れる導体と一体成型する構造を有するとともに、一体成型の加工の際に生じる導体の露出部分によって磁気センサと導体との電気的な絶縁を図るための距離が短くなることを防止できる電流センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係る電流センサは、被検出電流が流れる導体と、絶縁材料を前記導体と一体成型した第１ケース部材、及び、絶縁材料を前記第１ケース部材と一体成型した第２ケース部材を含むケースと、前記ケースに固定された基板と、前記ケース内に位置し前記基板に実装された磁気センサとを備える。前記第１ケース部材は、前記一体成型の加工の際に前記導体の位置を固定するために生じた前記導体の露出部分を有しており、前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材における前記露出部分を覆う。
上記の構成によれば、前記第１ケース部材の一体成型加工に伴って生じる前記導体の露出部分が前記第２ケース部材によって覆われるため、当該露出部分が絶縁性に影響を与え難くなり、前記磁気センサと前記導体との電気的な絶縁を図るための距離（沿面距離，空間距離）が確保され易くなる。
【０００７】
好適に、前記導体は、前記ケースの外側に露出した２つの端部を有してよい。前記ケースは、前記導体の前記２つの端部に挟まれた中間部分の全体を覆ってよい。
これにより、前記導体との電気的な絶縁を図るための距離が確保され易くなる。
【０００８】
好適に、上記電流センサは、強磁性体からなり、前記磁気センサにおいて検出される前記被検出電流の磁界を制御する磁界制御部材を有してよい。前記第１ケース部材は、絶縁材料を前記導体及び前記磁界制御部材と一体成型したものであってよい。また、前記第１ケース部材は、前記一体成型の加工の際に前記磁界制御部材の位置を固定するために生じた前記磁界制御部材の露出部分を更に有してよい。前記第２ケース部材は、前記第１ケース部材における前記磁界制御部材の前記露出部分を覆ってよい。
上記の構成によれば、前記第１ケース部材の一体成型加工に伴って生じる前記磁界制御部材の露出部分が前記第２ケース部材によって覆われるため、当該露出部分が絶縁性に影響を与え難くなり、前記磁気センサと前記磁界制御部材との電気的な絶縁を図るための距離が確保され易くなるとともに、前記導体と前記磁界制御部材との電気的な絶縁を図るための距離が確保され易くなる。
【０００９】
好適に、前記磁界制御部材は、前記ケースの外側に露出した２つの端部を有してよい。前記ケースは、前記磁界制御部材の前記２つの端部に挟まれた中間部分の全体を覆ってよい。
これにより、前記磁界制御部材に加わる応力が低減されるため、電流検出特性のばらつきが生じ難くなる。
【００１０】
好適に、前記磁界制御部材の前記２つの端部は、前記磁界制御部材の他の部分に比べて、前記導体の前記２つ端部のそれぞれから離れた位置にあってよい。
例えば、前記導体及び前記磁界制御部材は、それぞれ前記２つの端部の間においてＵ字状に曲がっており、当該Ｕ字形状の凹み部分が隣接し、当該Ｕ字形状の凹み方向が逆方向となるように配置されてよい。
これにより、前記導体と前記磁界制御部材との絶縁性が高くなる。前記導体と前記磁気センサに近接して前記磁界制御部材を設けた場合でも、前記導体と前記磁気センサとの間に高い絶縁が確保される。
【００１１】
好適に、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材が同一の絶縁材料を用いて形成されてよい。
これにより、前記第１ケース部材と前記第２ケース部材とが一体化され易くなり、両者の剥離やガタつきが生じ難くなる。
【００１２】
好適に、前記第２ケース部材は、互いに直交する所定の３つの方向のそれぞれにおいて両側から前記第１ケース部材を挟んでよい。
これにより、前記第１ケース部材に対する前記第２ケース部材及び前記基板の配置の精度が高くなる。
【００１３】
本発明の第２の観点に係る電流センサは、被検出電流が流れる導体と、磁気センサと、強磁性体からなり、前記磁気センサにおいて検出される前記被検出電流の磁界を制御する磁界制御部材と、絶縁材料を前記導体及び前記磁界制御部材と一体成型したケースと、前記磁気センサが実装され、前記ケースに固定された基板とを備える。前記ケースは、前記一体成型の加工の際に前記導体及び前記磁界制御部材の位置を固定するために生じた前記導体及び前記磁界制御部材の露出部分を有しており、絶縁性を有するポッティング材が当該露出部分を塞いでいる。
上記の構成によれば、前記ケースの一体成型加工に伴って生じる前記導体及び前記磁界制御部材の露出部分がポッティング材によって覆われているため、これらの露出部分が絶縁性に影響を与え難くなり、前記磁気センサと前記導体との電気的な絶縁を図るための距離（沿面距離，空間距離）が確保され易くなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、一体成型の加工の際に導体の位置を固定するために生じた導体の露出部分が絶縁材料によって覆われるため、この露出部分によって磁気センサと導体との電気的な絶縁を図るための距離が短くなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る電流センサの一例を示す図である。図１Ａは全体の外観を示し、図１Ｂは分解図を示す。
【図２】図１に示す電流センサにおいて一体成型された部分の構成を示す図である。図２Ａは一体成型された部分の外観を示し、図２Ｂは第２ケース部材を除去した内部の構造を示し、図２Ｃは第１ケース部材を更に除去した内部の構造を示す。
【図３】図２に示す一体成型の部分を上面側から見た図である。図３Ａは一体成型された部分を正面右上から見た外観を示し、図３Ｂは第２ケース部材を除去した内部の構造を示し、図３Ｃは第１ケース部材を更に除去した内部の構造を示す。
【図４】図２に示す一体成型の部分を底面側から見た図である。図４Ａは一体成型された部分を正面左下から見た外観を示し、図４Ｂは第２ケース部材を除去した内部の構造を示し、図４Ｃは第１ケース部材を更に除去した内部の構造を示す。
【図５】第２の実施形態に係る電流センサの一例を示す図である。図５Ａは全体の外観を示し、図５Ｂは分解図を示す。
【図６】図５に示す電流センサにおいて一体成型された部分を上面側から見た図である。図６Ａは一体成型された部分を正面右上から見た外観を示し、図６Ｂはケースを除去した内部の構造を示す。
【図７】図７は、図５に示す電流センサにおいて一体成型された部分を底面側から見た図である。図７Ａは一体成型された部分を正面左下から見た外観を示し、図７Ｂはケースを除去した内部の構造を示す。
【図８】図６に示す一体成型された部分の外観においてポッティング材を除去した状態を示す。
【図９】図７に示す一体成型された部分の外観においてポッティング材を除去した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１の実施形態＞
以下、図１〜図４を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電流センサを説明する。
図１は、第１の実施形態に係る電流センサの一例を示す図である。図１Ａは全体の外観を示し、図１Ｂは分解図を示す。
図２は、図１に示す電流センサにおいて一体成型された部分の構成を示す図である。図２Ａは一体成型された部分の外観を示し、図２Ｂは第２ケース部材２２を除去した内部の構造を示し、図２Ｃは第１ケース部材２１を更に除去した内部の構造を示す。
図３は、図２に示す一体成型の部分を上面側から見た図である。図３Ａは一体成型された部分を正面右上から見た外観を示し、図３Ｂは第２ケース部材２２を除去した内部の構造を示し、図３Ｃは第１ケース部材２１を更に除去した内部の構造を示す。
図４は、図２に示す一体成型の部分を底面側から見た図である。図４Ａは一体成型された部分を正面左下から見た外観を示し、図４Ｂは第２ケース部材２２を除去した内部の構造を示し、図４Ｃは第１ケース部材２１を更に除去した内部の構造を示す。
【００１７】
本実施形態に係る電流センサは、被検出電流が流れる導体１と、強磁性体からなる磁界制御部材５と、樹脂などの絶縁性を有する材料を導体１及び磁界制御部材５と一体成型したケース２と、ケース２に固定された基板３と、前記ケース２内に位置し基板３に実装された磁気センサＵ１及び電極ピンＰ１〜Ｐ３とを有する。
【００１８】
導体１は、例えば金属（銅など）を用いて形成された板状の部材であり、図１に示すように、ケース２の外側に露出した２つの端部１１，１２を有する。導体１の端部１１，１２には、それぞれ一列に並んだ４つのピンが設けられている。これらのピンは、図示しない回路基板のスルーホールに挿入される。導体１において端部１１，１２以外の部分は、ケース２の内部に埋もれている。すなわち、ケース２は、導体１において端部１１と端部１２に挟まれた中間部分の全体を覆っている。
【００１９】
磁界制御部材５は、磁気センサＵ１において検出される被検出電流の磁界を制御して磁界の検出感度を高めるために設けられた板状の部材であり、図１に示すように、ケース２の外側に露出した２つの端部５１，５２を有する。磁界制御部材５において端部５１，５２以外の部分は、ケース２の内部に埋もれている。すなわち、ケース２は、磁界制御部材５の２つの端部５１，５２に挟まれた中間部分の全体を覆っている。
【００２０】
図２Ｃ，図３Ｃ，図４Ｃにおいて示すように、導体１と磁界制御部材５は、それぞれＵ字状に曲がっている。すなわち、導体１は端部１１，１２の間においてＵ字状に曲がっており、磁界制御部材５は端部５１，５２の間においてＵ字状に曲がっている。また、導体１と磁界制御部材５は、Ｕ字形状の凹み方向が互いに逆方向となり、凹み部分の内側が対面して隣接するように配置される。図の例において、導体１のＵ字形状の凹み方向はＺ方向（上方向）であり、磁界制御部材５のＵ字形状の凹み方向はＺ方向の逆（下方向）である。このような配置により、磁界制御部材５の端部５１，５２は、磁界制御部材５の他の部分に比べて、導体１の端部１１，１２のそれぞれから離れた場所に位置する。すなわち、ケース２の外側に露出した端部１１，１２と端部５１，５２との距離は、導体１及び磁界制御部材５の他の部分に比べて相対的に離れており、両者の絶縁距離は相対的に長くなっている。
【００２１】
ケース２は、第１ケース部材２１と第２ケース部材２２を含んで構成される。第１ケース部材２１と第２ケース部材２２は、それぞれ一体成型加工によって作成される。第１ケース部材２１は、ＰＰＳやＰＢＴなどの絶縁材料を導体１及び磁界制御部材５とともに一体成型したものである。第２ケース部材２２は、第１ケース部材２１と同じ絶縁材料を第１ケース部材２１とともに一体成型したものである。
【００２２】
一体成型加工によって第１ケース部材２１を作成する際、金型の内部において導体１及び磁界制御部材５の位置をそれぞれ固定する必要がある。そのため、導体１及び磁界制御部材５の表面の一部を金型に当接させた状態で一体成型加工が行われる。この金型の当接箇所は、第１ケース部材２１の絶縁材料が存在しないため、導体１及び磁界制御部材５が外側に露出した部分となる。すなわち、第１ケース部材２１は、一体成型加工において導体１及び磁界制御部材５の位置を固定するために生じた導体１及び磁界制御部材５の露出部分を有する。
【００２３】
具体的には、図３Ｂにおいて示すように、第１ケース部材２１の上面に開口２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが存在し、これらの開口から磁界制御部材５の表面の一部５Ａ，５Ｂ，５Ｃが露出している。また、図４Ｂにおいて示すように、第１ケース部材２１の底面に開口２１Ｄ，２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ，２１Ｈ，２１Ｊが存在し、これらの開口から磁界制御部材５の表面の一部５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ，５Ｇ，５Ｈ，５Ｊが露出している。一体成型加工の際、これらの表面の一部に金型が当接することにより、磁界制御部材５は金型の内部で上下方向（Ｚ方向）並びに左右方向（Ｘ方向）から挟まれて固定される。
【００２４】
他方、導体１は、上側の表面の一部１Ｒ，１Ｓ（図３Ｂ）や下側の表面の一部１Ｔ，１Ｕ（図４Ｂ）が第１ケース部材２１の外側に露出している。一体成型加工の際、これらの表面の一部に金型が当接することにより、導体１は金型の内部において上下方向から挟まれて固定される。
【００２５】
第２ケース部材２２は、第１ケース部材２１において一体成型加工の際に導体１及び磁界制御部材５の位置を固定するために生じた上述の露出部分を覆う。絶縁材料を第１ケース部材２１とともに一体成型する場合にも、金型の内部において第１ケース部材２１の位置を固定するため、第１ケース部材２１の表面の一部を金型に当接させる必要がある。この当接箇所は、第１ケース部材２１における上述の露出部分と異なる位置にあるため、導体１及び磁界制御部材５がこの当接箇所から第２ケース部材２２の外側に露出することはない。
【００２６】
具体的には、図３Ａにおいて示すように、第２ケース部材２２の上面に開口２２Ｋ，２２Ｌ，２２Ｍ，２２Ｎ，２２Ｐが存在し、これらの開口から第１ケース部材２１の表面の一部２１Ｋ，２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｎ，２１Ｐが露出している。また、図４Ａにおいて示すように、第２ケース部材２２の底面に開口２２Ｑが存在し、この開口から第１ケース部材２１の表面の一部２１Ｑが露出している。一体成型加工の際、これらの表面の一部に金型が当接することにより、第１ケース部材２１は金型の内部で上下方向から挟まれて固定される。第２ケース部材２２の外側に露出する第１ケース部材２１の表面部分（２１Ｋ，２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｎ，２１Ｐ，２１Ｑ）は、全て第１ケース部材２１の絶縁材料によって覆われている。そのため、これらの露出部分において導体１及び磁界制御部材５が露出することはない。
【００２７】
基板３は、図１Ａに示すように、磁界制御部材５の２つの端部５１，５２が突出するケース２の上側の面に固定される。基板３には取付孔３１〜３４が形成されており、この取付孔３１〜３４にケース２のボスＢ３１〜Ｂ３４が差し込まれる。基板３は、例えば図示しないカバーを基板３の上側から被せることによってケース２に固定される。基板３をケース２に固定すると、基板３の裏面（ケース２の表面に対向する面）に実装された磁気センサＵ１が、磁界制御部材５のＵ字形状における凹部の内側に配置される。このとき、磁界制御部材５の一方の端部５２が、基板３に設けられた孔３５を貫通する。また、基板３の裏面に実装された電極ピンＰ１〜Ｐ３が、ケース２に設けられたピン孔ＨＰ１〜ＨＰ３を貫通してケース２の下側の面に突出する。電極ピンＰ１〜Ｐ３は、端部１１，１２に形成されたピンとともに、不図示の回路基板のスルーホールに挿入される。
【００２８】
上述した構成を有する本実施形態の電流センサによれば、絶縁材料を導体１と一体成型することにより第１ケース部材２１が作成され、この第１ケース部材２１とともに絶縁材料を一体成型することにより第２ケース部材２２が作成される。第１ケース部材２１には、一体成型の加工の際に導体１の位置を固定するために生じる導体１の露出部分が存在するが、この露出部分が第２ケース部材２２によって覆われる。そのため、一体成型加工に伴って生じる導体１の露出部分により磁気センサＵ１と導体１との電気的な絶縁を図るための距離（沿面距離，空間距離）が短くなることを防止できる。従って、導体１と磁気センサＵ１との絶縁性を高めることができる。
【００２９】
また、本実施形態に係る電流センサによれば、第１ケース部材２１において導体１とともに磁界制御部材５も一体成型される。第１ケース部材２１には、一体成型の加工の際に磁界制御部材５の位置を固定するために生じる磁界制御部材５の露出部分が存在するが、この露出部分も第２ケース部材２２によって覆われる。そのため、一体成型加工に伴って生じる磁界制御部材５の露出部分により磁気センサＵ１と磁界制御部材５との電気的な絶縁を図るための距離が短くなることを防止できるとともに、この露出部分により導体１と磁界制御部材５との電気的な絶縁を図るための距離が短くなることも防止できる。従って、磁界制御部材５を導体１と磁気センサＵ１の近くに位置させて良好な検出感度を得ることができるとともに、磁気センサＵ１と導体１との絶縁性を高めることができる。
【００３０】
更に、本実施形態に係る電流センサによれば、磁界制御部材５の２つの端部５１，５２がケース２の外側に露出している。
ケース２を形成する絶縁材料（プラスチック樹脂等）と磁界制御部材５を形成する強磁性体（フェライト等）は、一般に熱膨張率が異なる。そのため、磁界制御部材５をケース２の中に全て埋設してしまうと、温度の変化に応じて磁界制御部材５に加わる応力が変化し易くなる。応力が変化すると、磁界制御部材５の磁気特性が変化して、電流の検出特性が変化する。すなわち、温度に応じて電流の検出特性がばらつき易くなる。また、磁界制御部材５をケース２の中に全て埋設すると、一体成型加工に伴う残留応力が磁界制御部材５に加わり易くなるため、電流の検出特性が個体ごとにばらつき易くなる。本実施形態に係る電流センサでは、磁界制御部材５の端部５１，５２をケース２の外側に露出させることによって磁界制御部材５に加わる応力が低減するため、電流検出特性の温度ばらつきや個体ばらつきが生じ難くなり、検出精度を高めることできる。
また、２つの端部５１，５２に挟まれた磁界制御部材５の中間部分の全体をケース２によって覆うことによって、磁気センサＵ１と導体１との絶縁性を高めることができる。
【００３１】
しかも、本実施形態に係る電流センサによれば、ケース２の外側に露出した磁界制御部材５の端部５１，５２が、磁界制御部材５の他の部分に比べて、ケース２の外側に露出した導体１の端部１１，１２から離れた位置にある。これにより、導体１と磁界制御部材５との絶縁性を高めることができるため、導体１と磁気センサＵ１に近接して磁界制御部材５を設けた場合でも、導体１と磁気センサＵ１との間に高い絶縁を確保できる。
【００３２】
また、本実施形態に係る電流センサによれば、第１ケース部材２１と第２ケース部材２２が同一の絶縁材料を用いて形成されるため、第１ケース部材２１と第２ケース部材２２とを一体化させ易くすることができる。これにより、第１ケース部材２１と第２ケース部材２２との間にガタつきが生じ難くなるため、導体１や磁界制御部材５に対する磁気センサＵ１の位置のずれによる電流検出精度の低下を防止できる。
【００３３】
加えて、本実施形態に係る電流センサによれば、互いに直交する３つの方向（図のＸ方向，Ｙ方向，Ｚ方向）のそれぞれにおいて両側から第１ケース部材２１が第２ケース部材２２により挟まれており、この第２ケース部材２２の外面に基板３が固定されている。そのため、第１ケース部材２１に対する第２ケース部材２２及び基板３の配置の精度を高めることができ、良好な電流検出精度を得ることができる。
【００３４】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
上述した第１の実施形態に係る電流センサでは、一体成型の加工に伴って生じる導体等の露出部分を覆うために２回の一体成型が行われるが、本実施形態に係る電流センサでは、一体成型による露出部分がポッティング材によって塞がれる。
【００３５】
図５は、第２の実施形態に係る電流センサの一例を示す図である。図５Ａは全体の外観を示し、図５Ｂは分解図を示す。
図６は、図５に示す電流センサにおいて一体成型された部分を上面側から見た図である。図６Ａは一体成型された部分を正面右上から見た外観を示し、図６Ｂはケース７を除去した内部の構造を示す。
図７は、図５に示す電流センサにおいて一体成型された部分を底面側から見た図である。図７Ａは一体成型された部分を正面左下から見た外観を示し、図７Ｂはケース７を除去した内部の構造を示す。
図８は、図６に示す一体成型された部分の外観においてポッティング材を除去した状態を示す。
図９は、図７に示す一体成型された部分の外観においてポッティング材を除去した状態を示す。
【００３６】
本実施形態に係る電流センサは、被検出電流が流れる導体６と、強磁性体からなる磁界制御部材９と、樹脂などの絶縁性を有する材料を導体６及び磁界制御部材９と一体成型したケース７と、ケース７に固定された基板８と、基板８に実装された磁気センサＵ１及び電極ピンＰ１〜Ｐ３とを有する。
【００３７】
導体６は、例えば銅などの金属を用いて形成された板状の部材であり、図５に示すように、ケース７の外側に露出した２つの端部６１，６２を有する。ケース７は、導体６において端部６１と端部６２に挟まれた中間部分の全体を覆っている。
【００３８】
磁界制御部材９は、磁気センサＵ１において検出される被検出電流の磁界を制御して磁界の検出感度を高めるために設けられた板状の部材であり、図５に示すように、ケース７の外側に露出した２つの端部９１，９２を有する。ケース７は、磁界制御部材９の２つの端部９１，９２に挟まれた中間部分の全体を覆っている。
【００３９】
図６Ｂ，図７Ｂにおいて示すように、導体６と磁界制御部材９は、それぞれＵ字状に曲がっている。すなわち、導体６は端部６１，６２の間においてＵ字状に曲がっており、磁界制御部材９は端部９１，９２の間においてＵ字状に曲がっている。また、導体６と磁界制御部材９は、Ｕ字形状の凹み方向が互いに逆方向となり、凹み部分の内側が対面して隣接するように配置される。そのため、磁界制御部材９の端部９１，９２は、磁界制御部材９の他の部分に比べて、導体６の端部６１，６２のそれぞれから離れた場所に位置する。
【００４０】
基板８は、図５Ａに示すように、磁界制御部材９の２つの端部９１，９２が突出するケース２の上側の面に固定される。基板８には切り欠き８１，８２が形成されており、この切り欠き８１，８２にケース７のボスＢ７１，７２が嵌合される。基板８は、例えば図示しないカバーを基板８の上側から被せることによってケース７に固定される。基板８をケース７に固定すると、基板８の裏面に実装された磁気センサＵ１が、磁界制御部材９のＵ字形状における凹部の内側に配置される。このとき、磁界制御部材９の一方の端部９２が、基板８に設けられた孔８３を貫通する。また、基板８の裏面に実装された電極ピンＰ１〜Ｐ３が、ケース７に設けられたピン孔ＨＰ１〜ＨＰ３を貫通してケース７の下側の面に突出する。電極ピンＰ１〜Ｐ３は、例えば回路基板のスルーホール等に挿入される。
【００４１】
ケース７は、一体成型加工に伴って生じた導体１及び磁界制御部材５の露出部分を有する。すなわち、一体成型加工によってケース７を作成する際、導体１及び磁界制御部材５の位置をそれぞれ固定するために金型を当接させた箇所が、ケース７の外側に露出する。具体的には、図８において示すように、ケース７の上面に開口７Ａ、７Ｂ，７Ｃ，７Ｅ，７Ｄ，７Ｆが存在し、これらの開口から導体６の表面の一部６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｅ及び磁界制御部材９の表面の一部９Ｄ，９Ｆが露出している。また、図９において示すように、ケース７の底面に開口７Ｇ，７Ｈ，７Ｊ，７Ｋが存在し、これらの開口から導体の表面の一部６Ｇ，６Ｈ及び磁界制御部材９の表面の一部９Ｊ，９Ｋが露出している。
【００４２】
本実施形態に係る電流センサでは、ケース７の一体成型加工に伴って生じる上述した導体１及び磁界制御部材５の露出部分が、プラスチック樹脂などの絶縁性を有するポッティング材によって塞がれている。具体的には、図６Ａにおいて示すように、ケース７から露出した導体６の表面部分（６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｅ）及び磁界制御部材９の表面部分（９Ｄ，９Ｆ）がポッティング材ＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４によって塞がれる。また、図７Ａにおいて示すように、ケース７から露出した導体６の表面部分（６Ｇ，６Ｈ）及び磁界制御部材９の表面部分（９Ｊ，９Ｋ）がポッティング材ＰＴ５，ＰＴ６，ＰＴ７，ＰＴ８によって塞がれる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る電流センサによれば、ケース７の一体成型加工に伴って生じる導体６及び磁界制御部材９の露出部分がポッティング材（ＰＴ１〜ＰＴ８）によって覆われているため、これらの露出部分により磁気センサＵ１と導体６との電気的な絶縁を図るための距離（沿面距離，空間距離）が短くなることを防止できる。従って、導体６と磁気センサＵ１との絶縁性を高めることができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る電流センサによれば、ケース７の一体成型加工が一回で済むため、第１の実施形態に係る電流センサに比べて製造工程を簡略化できる。
【００４５】
なお、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、種々のバリエーションを含んでいる。
【００４６】
上述した第１の実施形態では、第１ケース部材２１と第２ケース部材２２の材料が同一である例を挙げているが、本発明の他の実施形態では、これらが異種の材料であってもよい。
【００４７】
例えば、第２ケース部材を第１ケース部材に比べて弾性の高い材料で形成してもよい。具体的には、第１ケース部材をガラス入りのＰＢＴで形成し、第２ケース部材をガラス無しのＰＢＴで形成してもよい。これにより、第２ケース部材に応力が加わっても弾性によってクラックが生じ難くなるため、内部の導体や磁界制御部材が外側に露出して絶縁性能が劣化することを防止できる。
あるいは、第１ケース部材を第２ケース部材に比べて溶融温度が低い材料で形成してもよい。これにより、第２ケース部材の一体成型加工時に第１ケース部材が溶融し易くなり、第１ケース部材と第２ケース部材が一体化し易くなる。
【００４８】
また、上述した実施形態では磁界制御部材を有する電流センサの例を挙げているが、本発明は磁界制御部材を持たない電流センサにも適用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１，６…被検出電流が流れる導体、１１，１２，６１，６２…導体の端部、２，７…ケース、２１…第１ケース部材、２２…第２ケース部材、３，８…基板、５，９…磁界制御部材、５１，５２，９１，９２…磁界制御部材の端部、Ｕ１…磁気センサＵ１、ＰＴ１〜ＰＴ８…ポッティング材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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