(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板を電気的に接続するために用いられるマルチピースＦＰＣコネクタであって、
導電端子群と、補強端子群と、コネクタ絶縁ベースと、上蓋体と、を含み、
前記導電端子群は、交互に配列された複数の第１導電端子と複数の第２導電端子とを備え、隣り合う前記第１導電端子と前記第２導電端子との間の間隔が所定の導電端子の間隔であり、前記第１導電端子は、第１の上クランプアーム、第１の下クランプアーム、及び第１のリンクによって前記フレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造を構成し、前記第１のリンクは、前記第１の上クランプアーム及び前記第１の下クランプアームをそれぞれ接続し、前記第２導電端子は、第２の上クランプアーム、第２の下クランプアーム、及び第２のリンクによって前記フレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造を構成し、前記第２のリンクは、前記第２の上クランプアーム及び前記第２の下クランプアームをそれぞれ接続し、
前記補強端子群は、前記導電端子群の左右両側にそれぞれ設けられ、少なくとも２つの補強端子を有し、
前記コネクタ絶縁ベースは、前記コネクタ絶縁ベースと前記第１の下クランプアーム及び前記第２の下クランプアームの全体又は一部とを一体に接合し、前記コネクタ絶縁ベースにより前記導電端子群を固定し、
前記上蓋体は、前記コネクタ絶縁ベースに接合して全体がフレーム構造を構成し、前記フレーム構造の前端に挿入口と挿入空間とが設けられ、前記フレキシブルプリント基板は、前記導電端子群に近付くように前記挿入口を介して前記挿入空間に進入可能であり、
前記導電端子群の前記第１導電端子及び前記第２導電端子は、外力によって前記フレキシブルプリント基板との電気的な接触を達成／解除するように作動可能であり、
前記コネクタ絶縁ベースと前記上蓋体を一体になるように組み立てることによりマルチピース構造が構成され、
前記上蓋体が前記コネクタ絶縁ベースに組み立ててバックフリップタイプのＦＰＣコネクタが構成され、作動体をさらに含み、
前記作動体は、前記フレーム構造の後端に回動可能に設けられ、金属或いはセラミックスからなる押付端子群と、作動絶縁ベースとを備え、
前記押付端子群は、一列に配列されて押付部を有する複数の押付端子を有し、複数の前記押付端子間の間隔が複数の前記導電端子間の間隔と実質的に同じであり、
前記作動絶縁ベースは、射出成形工程において、複数の前記押付端子をそれぞれ接合し、
前記作動体は、外力によって前記フレーム構造に対して回動して、複数の前記押付端子の前記押付部は、その位置に対応する複数の前記第１の上クランプアーム及び複数の前記第２の上クランプアームをそれぞれ押し付けて、複数の前記第１の上クランプアーム及び複数の前記第２の上クランプアームは、接続された前記第１のリンク及び前記第２のリンクの回動部を支点として回動して、前記挿入空間に挿入された前記フレキシブルプリント基板の電気接点を電気的に接触する一方、前記作動体は、外力によって回動して、複数の前記押付端子が複数の前記第１及び第２の上クランプアームに対する押付を解除して、複数の前記第１及び第２の上クランプアームと前記フレキシブルプリント基板との電気的な接触を解除するマルチピースＦＰＣコネクタ。
【請求項２】
前記第１導電端子の外表面と直交する第１導電端子接続部を備える第１導電端子キャリアーと、前記第２導電端子の外表面と直交する第２導電端子接続部を備える第２導電端子キャリアーとをさらに含む、請求項１に記載のマルチピースＦＰＣコネクタ。
【請求項３】
前記上蓋体が前記コネクタ絶縁ベースに対してスライド又は回動することにより、引き出しタイプのＦＰＣコネクタ又はフロントフリップタイプのＦＰＣコネクタが構成され、
前記上蓋体の底部に絶縁押付部を有する蓋体絶縁ブロックと複数の絶縁ストッパーとが設けられ、前記絶縁押付部により、複数の前記第１の上クランプアーム及び複数の前記第２の上クランプアームは、それぞれ接続された前記第１のリンク及び前記第２のリンクの回動部を支点として同期回動して、前記挿入空間に挿入された前記フレキシブルプリント基板の電気接点に電気的に接触し、
各前記絶縁ストッパーは、前記第１導電端子と前記第２導電端子との間の位置まで下に
向かって延伸する、請求項１に記載のマルチピースＦＰＣコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣコネクタに関し、特に、絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けて構成されたマルチピースＦＰＣコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
現代の電子機器においては、通常、異なる電気的機能を提供する複数のプリント回路基板（以下、「ＰＣＢ」と略称する）の必要がある。現在、フレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ」と略称する）及びＰＣＢ上に配置されたＦＰＣコネクタにより各ＰＣＢの間の電気信号を伝送するものが多い。しかし、電子機器の軽薄短小化に伴い、電子機器の内部空間が大幅に減少して、様々なＦＰＣコネクタのサイズも小さくならなければならない。実際には、ＦＰＣコネクタの高さ寸法が当初の２．０ｍｍから０．５〜０．６ｍｍに減少し、ＦＰＣコネクタの導電端子の間隔（ＰＩＴＣＨ）が１．０ｍｍから０．２〜０．３ｍｍになることが求められている。
【０００３】
電気信号伝送のニーズに適合させるために、一部のＦＰＣコネクタの仕様は、数百本の導電端子を有している。この多くの導電端子をＦＰＣコネクタに配置しようとする場合、設計や作製に相当な困難が伴うことになる。図１は、現在当業界では広く用いられているＦＰＣコネクタの端子を挿入する場合を示す概略図である。同図に示すように、左右両側の導電端子３，４を、端子挿入装置によって側方からコネクタ本体２の左右両側に確保した端子挿入孔２１，２２にそれぞれ挿入して、端子挿入孔２１，２２の壁を形成することで導電端子３，４に挟持力を提供することにより、ＦＰＣコネクタの組み立てを完成した。コネクタ本体２は、通常射出成形で作製されるため、コネクタ本体２の内部に成形の残留応力が存在する。
【０００４】
また、導電端子３，４は、挿入過程においてコネクタ本体２との干渉や押し込みを避けることができないため、コネクタ本体２の内部に挿入内応力の生成も回避することができない。そうすると、常温で組み立てた導電端子ＳＭＴピンの平坦度が製品の設計要求を満たしても、ＦＰＣコネクタが高温のＳＭＴ製造工程を経てから、コネクタ本体の内部の残留応力及び挿入内応力が高温条件で放出するため、コネクタ本体の両側又は他の部位に反り変形が発生し、さらにＳＭＴピンの平坦度を損なうので、半田漏れが発生するおそれがある。
【０００５】
さらに、従来のＦＰＣコネクタは、サイズや端子の数量に制限されるため、コネクタ本体に上記端子挿入孔の壁の厚さが厳しく制限される。このように、コネクタ本体の作製の困難さが増加するほか、コネクタ本体が導電端子に十分な挟持力を提供することができなくなるので、導電端子がコネクタ本体から脱離しやすくなり、ＦＰＣコネクタは、本来有すべき電気信号伝送の機能を喪失するようになる。
【０００６】
現在のＦＰＣコネクタは、構造によってフロントフリップタイプ、バックフリップタイプ及び引き出しタイプのＦＰＣコネクタの３種類に分けることができ、３種類のＦＰＣコネクタのうち、バックフリップタイプが最も一般的である。バックフリップタイプのＦＰＣコネクタでは、コネクタ本体の後端に回動可能な作動体（ＳＬＩＤＥＲと称される）が配置される。作動体は、作動状態に回動する場合、導電端子の弾性アームを強制的に変形させて、ＦＰＣとの電気的接続を達成することができる。作動体は、一般的に、導電端子間の電気的短絡を回避するために、プラスチック材料で作製される。しかし、プラスチック材料で作製された作動体が回動する際、導電端子との接触による磨耗を避けることができない。また、作動体の磨耗が回動数に伴って進行すると、作動体の電端子の弾性アームを変形させる能力が大幅に低減する。このように、導電端子のＦＰＣコネクタに提供する接点の圧力が継続的に下落を示す。そのため、現在、当業界のＦＰＣコネクタは、正常な使用可能回数がわずかに１０〜２０回を保証する。また、プラスチック材料の展延性が良くないため、プラスチック材料で作製された作動体が外力を受けると、破損や脱落が生じやすくなるという状況が指摘されているが、根本的な解決に至らなかった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
これらの問題に基づいて、従来のＦＰＣコネクタの様々な問題を効果的に解決可能なＦＰＣコネクタがこの技術分野における緊急課題として強く求められている。
【０００８】
本発明は、上記の課題を鑑み、フレキシブルプリント基板を電気的に接続するために用いられるマルチピースＦＰＣコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のマルチピースＦＰＣコネクタは、導電端子群と、補強端子群と、コネクタ絶縁ベースと、上蓋体と、を含む。導電端子群は、交互に配列された複数の第１導電端子と複数の第２導電端子とを備える。隣り合う第１導電端子と第２導電端子との間の間隔が所定の導電端子の間隔である。第１導電端子は、第１の上クランプアーム、第１の下クランプアーム、及び第１のリンクによってフレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造を構成する。第１のリンクは、第１の上クランプアーム及び第１の下クランプアームをそれぞれ接続する。第２導電端子は、第２の上クランプアーム、第２の下クランプアーム、及び第２のリンクによってフレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造を構成する。第２のリンクは、第２の上クランプアーム及び第２の下クランプアームをそれぞれ接続する。補強端子群は、導電端子群の左右両側にそれぞれ設けられ、少なくとも２つの補強端子を有する。コネクタ絶縁ベースは、射出成形方式で形成され、射出成形される前に第１の下クランプアーム及び第２の下クランプアームの全体又は一部を射出成形金型に埋め込むことにより、射出成形工程においてコネクタ絶縁ベースを第１の下クランプアーム及び第２の下クランプアームの全体又は一部と一体になるように接合し、コネクタ絶縁ベースによって導電端子群を固定する。上蓋体は、コネクタ絶縁ベースに接合して全体がフレーム構造を構成し、フレーム構造の前端に挿入口と挿入空間とが設けられ、フレキシブルプリント基板は、導電端子群に近付くように挿入口を介して挿入空間に進入可能である。導電端子群の第１導電端子及び第２導電端子は、外力によってフレキシブルプリント基板との電気的な接触を達成／解除するように作動可能である。コネクタ絶縁ベースと上蓋体とが互いに離間して配置されてマルチピース構造が構成される。
【００１０】
本発明の第１導電端子及び第２導電端子のクランプアームの外表面は、それぞれ第１導電端子接続部及び第２導電端子接続部によって第１導電端子キャリアー及び第２導電端子キャリアーと直交することが好ましい。
【００１１】
本発明の第１導電端子及び第２導電端子は、折り返し方式によってそれぞれに所属する電気接点のクランプアームを反転して、フレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造をそれぞれ形成することが好ましい。例えば、本発明の第１導電端子及び第２導電端子のフレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造は、第１のリンク及び第２のリンク上のリンク折返構造により形成されてもよく、第１の下クランプアーム及び第２の下クランプアームは、それぞれのＳＭＴピンに近い部位から延伸するクランプアーム折返構造により形成されてもよい。このように、第１の下クランプアーム及び第２の下クランプアームのそれぞれの一端側のＳＭＴピンから延伸する第１導電端子接続部及び第２導電端子接続部は、第１導電端子キャリアー及び第２導電端子キャリアーに接続されることが可能である。
【００１２】
上蓋体は、プラスチック蓋体又はプラスチックと金属とからなる複合材料により構成された蓋体であることが好ましい。上蓋体の長辺には、少なくとも１つの突出又は陥凹の補強構造が設けられる。
【００１３】
本発明の第１実施例において、マルチピースＦＰＣコネクタは、バックフリップタイプのＦＰＣコネクタであり、フレーム構造の後端に回動可能に設けられる作動体をさらに含んでもよい。作動体は、フレーム構造の後端に回動可能に設けられ、押付端子群と、作動絶縁ベースとを備える。押付端子群は、一列に配列されて押付部を有する複数の押付端子を有し、複数の押付端子間の間隔が複数の導電端子間の間隔と実質的に同じである。作動絶縁ベースは、射出成形工程において、複数の押付端子をそれぞれ接合し、作動体は、外力によってフレーム構造に対して回動して、複数の押付端子の押付部は、その位置に対応する複数の第１の上クランプアーム及び複数の第２の上クランプアームをそれぞれ押し付けて、複数の第１の上クランプアーム及び複数の第２の上クランプアームは、接続されたリンクの回動部を支点として回動して、挿入空間に挿入されたフレキシブルプリント基板の電気接点を電気的に接触する一方、作動体は、外力によって回動して、複数の押付端子が複数の第１及び第２の上クランプアームに対する押付を解除して、複数の第１及び第２の上クランプアームとフレキシブルプリント基板との電気的な接触を解除する。
【００１４】
第１実施例において、補強端子群及び／又はコネクタ絶縁ベースは、フレーム構造の後端に対応する位置に作動体を係止して回動させる係止回動構造が形成される。押付端子の押付部は、ソリッド構造又は中空構造であり、押付端子の材料は、金属又はセラミックから選択される。
【００１５】
本発明の第２実施例において、マルチピースＦＰＣコネクタは、引き出しタイプのＦＰＣコネクタであり、補強端子群及び／又はコネクタ絶縁ベースにレール構造が形成され、上蓋体は、レール構造によってフレーム構造の挿入口に近接／離間する方向にスライドするようにコネクタ絶縁ベースに対してスライドすることにより、フレキシブルプリント基板と導電端子群との電気的な接触を達成／解除する。
【００１６】
本発明の第３実施例において、マルチピースＦＰＣコネクタは、フロントフリップタイプのＦＰＣコネクタであり、補強端子群及び／又はコネクタ絶縁ベースにヒンジ構造が形成され、上蓋体は、ヒンジ構造によってコネクタ絶縁ベースに対して回動することにより、フレキシブルプリント基板と導電端子群との電気的な接触を達成／解除する。
【００１７】
本発明の第４実施例において、マルチピースＦＰＣコネクタは、フロントフリップタイプのＦＰＣコネクタであり、導電端子群の第１導電端子及び第２導電端子は、外力によって両者の電気接点間の高度差を補償するように同一方向に弾性変形する。上蓋体は外力によって開蓋して、フレキシブルプリント基板が導電端子群に近付くように挿入空間に進入するために、挿入空間を露出させる。また、上蓋体は外力によって移動して、フレキシブルプリント基板を導電端子群に電気的に接触させる。
【００１８】
第２実施例、第３実施例、第４実施例において、上蓋体の底部に絶縁押付部を有する蓋体絶縁ブロックが設けられ、絶縁押付部により、第１の上クランプアーム及び第２の上クランプアームは、それぞれ接続されたリンクの回動部を支点として同期回動して、挿入空間に挿入されたフレキシブルプリント基板の電気接点に電気的に接触する。
【発明の効果】
【００１９】
先行技術に比べて、本発明のマルチピースＦＰＣコネクタは、絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けてマルチピースＦＰＣコネクタを構成する。本発明の導電端子群の全体又は一部をコネクタ絶縁ベースの射出成形金型に予め埋め込んで、コネクタ絶縁ベースの射出成形工程においてコネクタ絶縁ベースと導電端子群とを一体になるように接合することにより、置がなくても、すべての端子群を固定することができる。よって、ＦＰＣコネクタを製造する困難さを低減し、導電端子の欠落又は絶縁ベースの残留応力の問題を解決することができる。その後、上蓋体と組み合わせると、引き出しタイプのＦＰＣコネクタ又はフロントフリップタイプのＦＰＣコネクタを構成し、上蓋体及び作動体と組み合わせると、バックフリップタイプのＦＰＣコネクタを構成することができる。
【００２０】
本発明は、ＦＰＣコネクタの構造に対して改良を行って、マルチピースＦＰＣコネクタを提供する。絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けてマルチピースＦＰＣコネクタを構成する。また、導電端子と絶縁ベースとの接合は、もともとの側方挿入方式をインサート成形方式に変更することにより、ＦＰＣコネクタを製造する困難さを低減するとともに、導電端子の欠落又は絶縁ベースの残留応力の問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のＦＰＣコネクタの端子を挿入する場合を示す概略図である。
【図２】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの部品展開図である。
【図３】図２に示すマルチピースＦＰＣコネクタの符号Ａで示す領域の拡大図である。
【図４】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの部品組立図である。
【図５】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの導電端子群及び補強端子群の第１の構造パターンを示す概略図である。
【図６】図５における符号Ｂで示す領域の拡大図である。
【図７】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの導電端子群及び補強端子群の第１の構造パターンを示す概略図である。
【図８ａ】図７における符号Ｃで示す領域の拡大図である。
【図８ｂ】図８ａにおけるキャリアーを含む第１導電端子を示す拡大図である。
【図８ｃ】図８ａにおけるキャリアーを含む第２導電端子を示す拡大図である。
【図９】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの導電端子群及び補強端子群の第２の構造パターンを示す概略図である。導電端子群及び補強端子群はキャリアーを含む。
【図１０】図９における符号Ｄで示す領域の拡大図である。
【図１１】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１導電端子の第２の構造パターンにおける第１のリンクのリンク折返構造を示す図である。
【図１２】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第２導電端子の第３の構造パターンにおける第２の下クランプアームのクランプアーム折返構造を示す図である。
【図１３】図１２に示す第２導電端子のクランプアーム折返構造が折り返した状態を示す図である。
【図１４】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例における上蓋体の背面図である。
【図１５】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例の部品展開図である。
【図１６】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例の部品組立図である。
【図１７】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例における押付端子の第１の構造パターンを示す概略図である。
【図１８】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例における押付端子の第２の構造パターンを示す概略図である。
【図１９】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例における第１の使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続している状態）を示す概略図である。
【図２０】図１９のＥＥ線に沿った断面図である。
【図２１】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第１実施例における第２の使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続していない状態）を示す概略図である。
【図２２】図２１のＦＦ線に沿った断面図である。
【図２３】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第２実施例の部品展開図である。
【図２４】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第２実施例の部品組立図である。
【図２５】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第２実施例における第１の使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続している状態）を示す概略図である。
【図２６】図２５のＨＨ線に沿った断面図である。
【図２７】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第２実施例における第２の使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続していない状態）を示す概略図である。
【図２８】図２７のＧＧ線に沿った断面図である。
【図２９】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第３実施例の部品展開図である。
【図３０】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第３実施例の部品組立図である。
【図３１】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第３実施例における第１の使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続している状態）を示す概略図である。
【図３２】図３１のＩＩ線に沿った断面図である。
【図３３】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第３実施例における第２の使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続していない状態）を示す概略図である。
【図３４】図３３のＪＪ線に沿った断面図である。
【図３５】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第４実施例の部品展開図である。
【図３６】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第４実施例の部品組立図である。
【図３７】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第４実施例における使用状態（フレキシブルプリント基板を電気的に接続している状態）を示す概略図である。
【図３８】図３７のＫＫ線に沿った断面図である。
【図３９】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第４実施例における第１導電端子を示す拡大図である。
【図４０】本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの第４実施例における第２導電端子を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明のマルチピースＦＰＣコネクタは、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ，「ＦＰＣ」と略称する）を電気的に接続するために用いられ、絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けてマルチピースＦＰＣコネクタを構成するとともに、コネクタ絶縁ベースの射出成形工程において複数の端子とを一体になるように接合する。図２〜図１４を併せて参照する。図に示すように、本発明のマルチピースＦＰＣコネクタは、導電端子群１１と、補強端子群１２と、コネクタ絶縁ベース１３と、上蓋体１４とを含んでいる。導電端子群１１は、交互に配列されるとともにそれぞれ少なくとも１つの電気接点を有する複数の第１導電端子１１１と複数の第２導電端子１１２とを備えている。第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２は、金属板材の打ち抜きによって製造されて、導電端子の寿命を増加する保護を提供するために、端子の表面にめっきにより保護層を形成する。第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２の長辺は、略Ｈ字形状の断面（図１１に示す）又は略ｈ字形状の断面（図８ｂ、図８ｃに示す）を有している。第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２の電気接点は、コネクタ絶縁ベース１３の前端に配置され、フレキシブルプリント基板を電気的に接続するために用いられ、フレキシブルプリント基板の金属接点の千鳥状配列に対応するように前後に千鳥状に配列するように設計されてもよい。
【００２３】
図８ａ〜図８ｃに示すように、第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２は、略ｈ字形状の端子断面を有し、且つ、隣り合う第１導電端子１１１と第２導電端子１１２との間は、所定の導電端子の間隔Ｐ１を有している。図８ｂに示すように、第１導電端子１１１は、第１の上クランプアーム１１１１、第１の下クランプアーム１１１２、及び第１のリンク１１１３によってフレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造が構成される。第１のリンク１１１３は、第１の上クランプアーム１１１１及び第１の下クランプアーム１１１２にそれぞれ接続されている。第１の上クランプアーム１１１１は、第１のリンク１１１３の弾性変形により第１の下クランプアーム１１１２に対して回動して、フレキシブルプリント基板との電気的な接触を達成／解除することが可能である。図８ｃに示すように、第２導電端子１１２は、第２の上クランプアーム１１２１、第２の下クランプアーム１１２２、及び第２のリンク１１２３によってフレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造が構成される。第２のリンク１１２３は、第２の上クランプアーム１１２１及び第２の下クランプアーム１１２２にそれぞれ接続されている。第２の上クランプアーム１１２１は、第２のリンク１１２３の弾性変形により第２の下クランプアーム１１２２に対して回動して、フレキシブルプリント基板との電気的な接触を達成／解除することが可能である。第１の上クランプアーム１１１１及び第２の上クランプアーム１１２１、及び／又は第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２には、フレキシブルプリント基板に電気的に接触するために、ＦＰＣコネクタの仕様に応じてクランプアーム上の適切な位置に少なくとも１つの電気接点が凸設されてもよい。
【００２４】
補強端子群１２は、少なくとも２つの補強端子１２１を有している。２つの補強端子１２１は、導電端子群１１の左右両側にそれぞれ設けられて、ＦＰＣコネクタに対して構造強度の補強を提供する。本発明において、補強端子１２１は、金属材料で製造されてもよい。補強端子１２１の端子構造において、ＳＭＴピン又はスルーホールピンが形成されることにより、ＦＰＣコネクタと基板とを固着する機構を強化し、ＦＰＣコネクタと基板との固着を確保することができる。なお、補強端子１２１には、上蓋体１４とコネクタ絶縁ベース１３とをより強固に締結するように、上蓋体１４の構造形式に応じて締結補強構造がさらに配置されてもよい。
【００２５】
また、補強端子群１２は、挿入方式又はインサート成形方式により配置されてもよい。即ち、補強端子群１２の全体又は一部をコネクタ絶縁ベース１３の射出成形金型に埋め込むことにより、射出成形されたコネクタ絶縁ベース１３と補強端子群１２とを一体に接合して補強端子群１２を固定することができる。図５に示すように、補強端子１２１の端子本体は、補強端子キャリアー１２１１の補強端子接続部１２１１１と直交する。
【００２６】
コネクタ絶縁ベース１３は、射出成形方式で形成され、射出成形される前に導電端子群１１の第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２の全体又は一部を射出成形金型に埋め込むことにより、射出成形されたコネクタ絶縁ベース１３を第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２の全体又は一部と一体になるように接合して、導電端子群１１を固定するとともに、第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２のＳＭＴピンをコネクタ絶縁ベース１３から露出させる。第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２は、第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２とコネクタ絶縁ベース１３との接合力を向上させるために、コネクタ絶縁ベース１３の内部に延伸する接合機構をさらに設けることが好ましい。インサート成形方式によってコネクタ絶縁ベース１３を第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２に直接接合することにより、高価な端子挿入装置が不要になるほか、コネクタ絶縁ベース１３内部の残留応力の生成を効果的に低減し、さらに導電端子群１１に対して十分な挟持力を提供して、導電端子群１１がコネクタ絶縁ベース１３から脱離するのを回避することができる。
【００２７】
第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２を射出成形金型に埋め込んで射出成形工程においてコネクタ絶縁ベース１３に接合しやすくするために、導電端子群１１には、一般的に、付勢されて引きずられやすいキャリアーが配置されてもよい。なお、本発明の導電端子群１１は、以下のいくつかの構造形態を採用することが可能である。
【００２８】
図５〜図８ｃを参照しつつ、第１の構造形態を説明する。第１導電端子１１１の外表面は、第１導電端子キャリアー１１１４の第１導電端子接続部１１１４１と直交し、第２導電端子１１２の外表面は、第２導電端子キャリアー１１２４の第２導電端子接続部１１２４１と直交している。
【００２９】
図９〜図１１を参照しつつ、第２の構造形態を説明する。第１のリンク１１１３及び第２のリンク１１２３は、第１の上クランプアーム１１１１及び第２の上クランプアーム１１２１がそれぞれ第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２に対して離間する方向に反転するようにするリンク折返構造（図１１における符号１１１３１で第１のリンク１１１３のリンク折返構造を示す）を有することにより、フレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造をそれぞれ形成する。本構造形態において、第１導電端子キャリアー１１１４及び第２導電端子キャリアー１１２４をそれぞれ接続するために、第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２の一端側のＳＭＴピンから第１導電端子接続部１１１４１及び第２導電端子接続部１１２４１がそれぞれ延伸している。
【００３０】
図１２〜図１３を参照しつつ、第３の構造形態を説明する。第１の下クランプアーム１１１２及び第２の下クランプアーム１１２２は、それぞれのＳＭＴピンに近い部位にクランプアーム折返構造を有している。このように、第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２は、折り返し力を受けた後、クランプアーム折返構造によって反転して、フレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造がそれぞれ形成されることが可能である。図１２に示すように、第２の下クランプアーム１１２２は、ＳＭＴピン１１２２１に近い部位にクランプアーム折返構造１１２２２を有している。この場合、第２の上クランプアーム１１２１は、図１２における符号Ｍで示す方向に付勢されると、第２の下クランプアーム１１２２に対して離間する方向に反転して、第２の下クランプアーム１１２２と図１３に示すフレキシブルプリント基板が挿入可能な挿入口を有する端子構造を形成する。
【００３１】
上述したように、本発明のいくつかの導電端子群の構造形態において、第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２は、折り返し方式によってそれぞれに所属する電気接点を有するクランプアームを反転して、フレキシブルプリント基板に圧接可能な端子構造をそれぞれ形成するとともに、キャリアー方式によりコネクタ絶縁ベース１３の射出成形金型に埋め込むことが可能である。これにより、コネクタ絶縁ベース１３の射出成形工程においてコネクタ絶縁ベース１３を導電端子群１１と一体になるように接合することで、本発明のマルチピースＦＰＣコネクタの半製品になる。その後、必要な部材と組み合わせると、本発明の様々な異なるマルチピースＦＰＣコネクタを構成することができる。例えば、上蓋体１４を上記マルチピースＦＰＣコネクタの半製品に組み合わせると、引き出しタイプ又はフロントフリップタイプのＦＰＣコネクタを構成することができる。一方、上蓋体１４及び作動体（ＳＬＩＤＥＲ）１６を上記マルチピースＦＰＣコネクタの半製品に順に組み合わせると、バックフリップタイプのＦＰＣコネクタを構成することができる。
【００３２】
上蓋体１４の材料としては、プラスチック材料又はプラスチックと金属とからなる複合材料が選択可能である。上蓋体１４の材料が金属を含んでいる場合、金属はより良い剛性強度を有するので、上蓋体１４に必要な厚さを大幅に低減し、ＦＰＣコネクタの全体高さを低減することができる。上蓋体１４は、機能によって位置規制機能を有する及び／又は作動機能を有するものである。図４に示す上蓋体１４は、位置規制機能を有している。同図に示すように、上蓋体１４は、コネクタ絶縁ベース１３に接合して全体がフレーム構造１５を構成して、挿入空間１５２に進入したフレキシブルプリント基板に対して位置規制する。フレーム構造１５の前端に挿入口１５１と挿入空間１５２とが設けられ、フレキシブルプリント基板は、挿入口１５１を介して挿入空間１５２の指定位置に進入可能である。その後、フレキシブルプリント基板の電気接点は、作動体１６の作動によって導電端子群１１の第１導電端子１１１及び第２導電端子１１２にそれぞれ電気的に接触される。
【００３３】
図２３及び図２９に示す上蓋体１４は、作動機能を有している。同図に示すように、上蓋体１４の底部に蓋体絶縁ブロック１４１が設けられる。蓋体絶縁ブロック１４１は、プラスチック材料で製造されてもよく、インサート成形方式又は超音波溶着方式により上蓋体１４と一体になるように接合する。蓋体絶縁ブロック１４１は、絶縁押付部１４１１を有し、第１の上クランプアーム１１１１及び第２の上クランプアーム１１２１がそれぞれ接続された第１のリンク１１１３及び第２のリンク１１２３の回動部を支点として同期回動して下方に押付けるように、挿入空間１５２に挿入されたフレキシブルプリント基板の電気接点に電気的に接触する。蓋体絶縁ブロック１４１は、複数の絶縁ストッパー１４１２をさらに備える。複数の絶縁ストッパー１４１２のそれぞれは、第１及び第２導電端子１１１、１１２との間の位置まで下に向かって延伸する。これにより、第１及び第２導電端子１１１、１１２を隔離するほか、第１及び第２導電端子１１１、１１２が絶縁ストッパー１４１２に対する位置規制により、上蓋体１４が長すぎて発生する反り変形を回避することができる。また、図２３に示すように、上蓋体１４本体の長辺には、少なくとも１つの突出又は陥凹の補強構造１４１３が設けられることにより、上蓋体１４が長すぎて反り変形が発生するのを回避することができる。
【００３４】
図１５〜図２２を併せて参照する。本発明の第１実施例は、バックフリップタイプのＦＰＣコネクタである。図１５に示す上蓋体１４をコネクタ絶縁ベース１３に一体になるように接合することにより、図１６に示すフレーム構造１５を構成する。フレーム構造１５の後端に回動可能な作動体１６を設けて、図１６に示すバックフリップタイプのＦＰＣコネクタを形成する。図１５に示すように、作動体１６は、押付端子群１６１と、作動絶縁ベース１６２とを備える。押付端子群１６１は、一列に配列されて押付部１６１１１を有する複数の押付端子１６１１を有する。作動絶縁ベース１６２は、プラスチック材料で構成されてもよく、一般的に、射出成形方式により形成されて複数の押付端子１６１１にそれぞれ接合される。ちなみに、複数の押付端子１６１１間の間隔（図１５における符号Ｐ２で示す）が第１及び第２導電端子１１１，１１２間の間隔（図８ａにおける符号Ｐ１で示す）と実質的に同じである。よって、作動体１６は、外力によってフレーム構造１５に対して回動して、複数の押付端子１６１１の押付部１６１１１は、その位置に対応する複数の第１及び第２の上クランプアーム１１１１、１１２１をそれぞれ押し付けて、複数の第１及び第２の上クランプアーム１１１１、１１２１は、接続された第１のリンク１１１３及び第２のリンク１１２３の回動部を支点として回動して、図１９及び図２０に示すように、挿入空間１５２に挿入されたフレキシブルプリント基板５の電気接点を電気的に接触する。
【００３５】
また、図２１及び図２２に示すように、作動体１６は、外力によって回動して、複数の押付端子１６１１が複数の第１及び第２の上クランプアーム１１１１、１１２１に対する押付を解除して、複数の第１及び第２の上クランプアーム１１１１、１１２１とフレキシブルプリント基板５との電気的な接触を解除する。本発明において、押付端子１６１１の押付部１６１１１は、接合された作動絶縁ベース１６２に適合するために、ソリッド構造（図１７に示す）又は中空構造（図１８に示す）に形成されてもよい。また、押付端子１６１１の材料は、金属又はセラミックから選択される。押付端子１６１１と、プラスチック材料で形成された作動絶縁ベースとからなる複合材料により、作動体を構成することができる。押付端子の金属又はセラミックの強度により、作動体が外力によって作動時に破損や磨耗が生じる可能性を有効的に低減することができる。
【００３６】
図２３〜図２８を併せて参照する。本発明の第２実施例は、引き出しタイプのＦＰＣコネクタである。図に示すように、強端子群１２及び／又はコネクタ絶縁ベース１３にレール構造を形成して、作動機能を有する上蓋体１４をコネクタ絶縁ベース１３と一体になるように組み立てることにより、図２４に示す引き出しタイプのＦＰＣコネクタを形成することができる。
【００３７】
本実施例において、上蓋体１４は、レール構造によってコネクタ絶縁ベース１３に対してスライドする。フレキシブルプリント基板５は、上蓋体１４とコネクタ絶縁ベース１３によって構成されたフレーム構造１５に進入して導電端子群１１に近付くようになることが可能である。その後、上蓋体１４は、フレーム構造１５の挿入口１５１に向かう方向にスライドすることにより、導電端子群１１を作動させて、図２５及び図２６に示すように、フレキシブルプリント基板５と導電端子群１１との電気的な接触を達成することができる。ただし、上蓋体１４がフレーム構造１５の挿入口１５１から離間する方向にスライドすることにより、フレキシブルプリント基板５と導電端子群１１とを電気的に接触させるように設計してもよい。なお、上蓋体１４は、フレーム構造１５の挿入口１５１から離間する方向にスライドすることにより、導電端子群１１の作動を停止させて、図２７及び図２８に示すように、フレキシブルプリント基板５と導電端子群１１との電気的な接触を解除することができる。ただし、上蓋体１４がフレーム構造１５の挿入口１５１に向かう方向にスライドすることにより、フレキシブルプリント基板５と導電端子群１１との電気的な接触を解除するように設計してもよい。
【００３８】
図２９〜図３４を併せて参照する。本発明の第３実施例は、フロントフリップタイプのＦＰＣコネクタである。補強端子群１２及び／又はコネクタ絶縁ベース１３にヒンジ構造を形成して、作動機能を有する上蓋体１４をコネクタ絶縁ベース１３と一体になるように組み立て、フレーム構造１５を構成することにより、図３０に示すフロントフリップタイプのＦＰＣコネクタを形成することができる。また、フレーム構造１５の前端に挿入空間１５２が設けられ、上蓋体１４が外力により開蓋して挿入空間１５２を露出させて、フレキシブルプリント基板５を挿入空間１５２に進入させて導電端子群１１に近付くようにすることが可能である。それに応じて、コネクタ絶縁ベース１３に挿入案内構造をさらに設けて、フレキシブルプリント基板５を案内して内部の挿入空間１５２に進入させる。
【００３９】
本実施例において、フレキシブルプリント基板５は、フレーム構造１５の挿入空間１５２に進入して導電端子群１１に近付くようになることが可能である。その後、上蓋体１４は、ヒンジ構造によってコネクタ絶縁ベース１３に向かう方向に回動することにより、導電端子群１１を変形させて、図３１及び図３２に示すように、フレキシブルプリント基板５と導電端子群１１との電気的な接触を達成することができる。さらに、上蓋体１４は、ヒンジ構造によってコネクタ絶縁ベース１３から離間する方向に回動することにより、導電端子群１１の弾性を回復させて、図３３及び図３４に示すように、フレキシブルプリント基板５と導電端子群１１との電気的な接触を解除することができる。
【００４０】
図３５〜図４０を併せて参照する。本発明の第４実施例も、フロントフリップタイプのＦＰＣコネクタである。補強端子群１２及び／又はコネクタ絶縁ベース１３にヒンジ構造を形成して、作動機能を有する上蓋体１４をコネクタ絶縁ベース１３と一体になるように組み立てて、フレーム構造１５を構成して、図３６に示すフロントフリップタイプのＦＰＣコネクタを形成することができる。本実施例の上蓋体１４が外力により開蓋して挿入空間１５２を露出させて、フレキシブルプリント基板５を挿入空間１５２に進入させて導電端子群１１に近付くようにすることが可能である。また、上蓋体１４が外力により作動して、フレキシブルプリント基板５を導電端子群１１に電気的に接触させることが可能である。
【００４１】
本実施例と第３実施例との最大な相違点としては、本実施例における各導電端子１１１、１１２が上クランプアーム及びリンクの構造を有していない点である（図３９及び図４０に示す）。ただし、各導電端子１１１、１１２は、フレキシブルプリント基板に対応する電気接点を保留することにより、ＦＰＣコネクタの高さ寸法及び製造の困難さを大幅に低減し、当業界に最も軽薄短小のＦＰＣコネクタを実現することが期待されている。ちなみに、本実施例における各導電端子１１１、１１２は、フレキシブルプリント基板の接点に対する圧力を一致させるように確保するために、外力によって同一方向に弾性変形して、互いの電気接点間の高度差を補償する。
【００４２】
図３７及び図３８に示すように、上蓋体１４は、プラスチック材料又はプラスチックと金属とからなる複合材料で作製されてもよく、上述したヒンジ構造によってコネクタ絶縁ベース１３に向かって回動して、下方の接点構造によりフレキシブルプリント基板５に圧迫して、フレキシブルプリント基板が導電端子群１１に電気的に接触するまで、フレキシブルプリント基板を導電端子群１１に向けて移動させる。
【００４３】
上述したように、本発明のマルチピースＦＰＣコネクタは、絶縁ベースと蓋体とを互いに離間して設けて構成されたマルチピース構造であり、コネクタ絶縁ベースの射出成形工程において、導電端子群を埋め込んで接合を行う。これにより、端子挿入装置がなくても、すべての端子群を固定することができる。よって、ＦＰＣコネクタを製造する困難さを低減し、導電端子の欠落又は絶縁ベースの残留応力の問題を解決することができる。また、本発明のマルチピースＦＰＣコネクタは、フロントフリップタイプ、バックフリップタイプ又は引き出しタイプのＦＰＣコネクタになるように設計されてもよい。従来のバックフリップタイプのＦＰＣコネクタに比べて、本発明のバックフリップタイプのＦＰＣコネクタは、例えば金属とプラスチックとからなる複合材料で作製された作動体と組み合わせることにより、金属の材料特性により作動体が使用する時の磨耗や破損を低減することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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