(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコードを読み出す装置であって、
アンテナ構造と、
前記アンテナ構造に結合されるレーダ送受信機と、
前記レーダ送受信機に結合される３次元コードリーダ（３Ｄコードリーダ）と
を備え、
前記レーダ送受信機は、前記アンテナ構造を介して、アウトバンドレーダ信号を送信し、反射されたレーダ信号を受信し、
前記３Ｄコードリーダは、前記アウトバンドレーダ信号及び前記反射されたレーダ信号に基づいて３Ｄコードを解釈し、
前記３Ｄコードリーダは、
前記３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定するデプスアナライザと、
前記デプスデータに基づいて前記３Ｄコード内の前記複数のセルを識別する２次元アナライザ（２Ｄアナライザ）と、
前記２Ｄアナライザに結合され、前記複数のセル及び前記デプスデータに基づいて２Ｄ画像を生成するトランスレータと、
前記２Ｄ画像を解釈する画像アナライザと
を含む、装置。
【請求項２】
前記デプスデータは、前記３Ｄコード内の前記複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記アンテナ構造は、指向性アンテナを含む、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記レーダ送受信機は、マイクロインパルスレーダ送受信機（ＭＩＲ送受信機）を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記３Ｄコードは、ＱＲコード（登録商標）であり、前記画像アナライザは、前記２Ｄ画像をＱＲコードとして解釈する、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記３Ｄコードは、複数のセルを含む表面を有し、
前記表面は、１又は複数の突起及び窪みを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
３次元コード（３Ｄコード）であって、
レーダ信号により貫通不能であり、複数のセルを含む表面と、
前記複数のセルを覆う材料と
を備え、
前記表面のデプスは、前記複数のセルにわたって異なっており、
前記材料は、前記レーダ信号により貫通可能であり、前記複数のセルにわたって前記表面の前記デプスを視覚的にマスクし、
前記表面は、１又は複数の突起及び窪みを含む、３Ｄコード。
【請求項８】
前記表面の前記デプスは、前記複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする、請求項７に記載の３Ｄコード。
【請求項９】
ＱＲコード（登録商標）をさらに含む、請求項７又は８に記載の３Ｄコード。
【請求項１０】
複数のコードを読み取る方法であって、
アンテナ構造を介してアウトバンドレーダ信号を送信する段階と、
前記アンテナ構造を介して反射されたレーダ信号を受信する段階と、
前記アウトバンドレーダ信号及び前記反射されたレーダ信号に基づいて３次元コード（３Ｄコード）を解釈する段階と
を備え、
前記３Ｄコードを解釈する段階は、
前記３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定する段階と、
前記デプスデータに基づいて前記３Ｄコード内の前記複数のセルを識別する段階と、
前記複数のセル及び前記デプスデータに基づいて２次元画像（２Ｄ画像）を生成する段階と、
前記２Ｄ画像を解釈する段階と
を含む、方法。
【請求項１１】
前記デプスデータは、前記３Ｄコード内の前記複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記アウトバンドレーダ信号は、指向性アンテナを介して送信され、前記反射されたレーダ信号は、前記指向性アンテナを介して受信される、請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
マイクロインパルスレーダ送受信機（ＭＩＲ送受信機）は、前記アウトバンドレーダ信号を送信し、前記反射されたレーダ信号を受信するのに用いられる、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記３Ｄコードは、ＱＲコード（登録商標）であり、前記２Ｄ画像を解釈する段階は、前記２Ｄ画像をＱＲコードとして解釈する段階を含む、請求項１０から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記３Ｄコードは、複数のセルを含む表面を有し、
前記表面は、１又は複数の突起及び窪みを含む、請求項１０から１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
コンピューティングデバイスに、
アンテナ構造を介してアウトバンドレーダ信号を送信する手順と、
前記アンテナ構造を介して反射されたレーダ信号を受信する手順と、
前記アウトバンドレーダ信号及び前記反射されたレーダ信号に基づいて３次元コード（３Ｄコード）を解釈する手順と
を実行させ、
前記３Ｄコードを解釈する手順は、
前記３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定する手順と、
前記デプスデータに基づいて前記３Ｄコード内の前記複数のセルを識別する手順と、
前記複数のセル及び前記デプスデータに基づいて２次元画像（２Ｄ画像）を生成する手順と、
前記２Ｄ画像を解釈する手順と
を含む、プログラム。
【請求項１７】
前記デプスデータは、前記３Ｄコード内の前記複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする、請求項１６に記載のプログラム。
【請求項１８】
前記アウトバンドレーダ信号は、指向性アンテナを介して送信され、前記反射されたレーダ信号は、前記指向性アンテナを介して受信される、請求項１６又は１７に記載のプログラム。
【請求項１９】
マイクロインパルスレーダ送受信機（ＭＩＲ送受信機）は、前記アウトバンドレーダ信号を送信し、前記反射されたレーダ信号を受信するのに用いられる、請求項１６から１８のいずれか一項に記載のプログラム。
【請求項２０】
前記３Ｄコードは、ＱＲコード（登録商標）であり、前記２Ｄ画像を解釈する手順は、前記２Ｄ画像をＱＲコードとして解釈する手順を含む、請求項１６から１９のいずれか一項に記載のプログラム。
【請求項２１】
前記３Ｄコードは、複数のセルを含む表面を有し、
前記表面は、１又は複数の突起及び窪みを含む、請求項１６から２０のいずれか一項に記載のプログラム。
【請求項２２】
請求項１６から２１のいずれか一項に記載のプログラムを格納するコンピュータ可読記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］  本願は、２０１４年６月２７日出願の米国非仮特許出願第１４／３１８，５６１号に対する優先権の利益を主張する。
【０００２】
複数の実施形態は、概して、コード解釈に関する。より具体的には、複数の実施形態は、３次元（３Ｄ）コードのレーダベース解釈に関する。
【背景技術】
【０００３】
クイックレスポンスコード（例えば、日本の株式会社デンソーの登録商標である、ＱＲコード（登録商標）として構成される）は、例えば、アドレス、電話番号、ユニフォームリソースロケータ（ＵＲＬ）、製品データ等のような情報を伝えるために用いられ得る。典型的なＱＲコード（登録商標）は、白色の背景における四角形のグリッド内に配置される黒色のドットから成る２次元（２Ｄ）アレイを含んでよく、カメラのようなデバイスは、ＱＲコード（登録商標）の画像をキャプチャして、エラー補正技術を用いて画像を評価／読み出し得る。各２Ｄ位置における黒色のドットについての存在又は不存在は、単一ビットのデータ（例えば、存在＝１、不存在＝０）のみをその位置にエンコードする可能性があり、これは、ＱＲコード（登録商標）にエンコードされ得る情報量を制限し得る。さらに、カメラの撮像及びエラー処理能力は、環境条件（例えば、暗い照明、空中の粉塵、手振れ／振動、ＱＲコード（登録商標）に対する角度をもったスキャン等）と同様に、多くの実際的な条件における従来のクイックレスポンスコードの利用（例えば、典型的なモバイルフォンの利用）に実質的な制約を課す可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
複数の実施形態の様々な利点が、以下の明細書及び添付の特許請求の範囲を読むことにより、かつ、以下の図面を参照することのより、当業者に明らかとなる。
【図１】実施形態に係る３次元（３Ｄ）コードの例についての図である。
【図２】実施形態に係る３Ｄコードのセルの配置の例についての図である。
【図３Ａ】複数の実施形態に係る３Ｄコードの複数の例についての側面図である。
【図３Ｂ】複数の実施形態に係る３Ｄコードの複数の例についての側面図である。
【図３Ｃ】複数の実施形態に係る３Ｄコードの複数の例についての側面図である。
【図４】は、実施形態に係るコード解釈アーキテクチャの例についてのブロック図である。
【図５】実施形態に係る、複数のコードを読み取る方法の例についてのフローチャートである。
【図６】実施形態に係る複数のレーダ信号に基づいて複数の３Ｄコードを解釈する方法の例についてのフローチャートである。
【図７】実施形態に係るコンピューティングデバイスの例についてのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
ここで図１及び図２を参照すると、３Ｄコード１０を含む表面１６のデプスが複数のセル１４にわたって異なる３次元（３Ｄ）コード１０のためのセルの配置１２が示される。幅広い種類の情報（例えば、アドレス、電話番号、ＵＲＬ、製造番号、車両識別番号／ＶＩＮ等）を格納し、エンコードし、及び／又は、伝えることに用いられ得る３Ｄコード１０は、各セル１４が１ビットより多い情報をエンコードし得るように、例えば、プレス加工、エッチング、エングレイビング、及び／又は、３Ｄ印刷を行うことにより表面１６上に生成され得る。より詳細に検討されるように、複数のレーダ信号は、３Ｄコード１０を読み出すのに用いられてよい。したがって、３Ｄコード１０に衝突及び反射する複数のレーダ信号に対する移動の時間が、表面１６のデプスが各セル１４において決定されることを可能にするように、表面１６は、複数のレーダ信号によって貫通不能であってよい。一例において、３Ｄコードは、３次元を有するＱＲコード（登録商標）を含む。
【０００６】
さらに、表面１６は、例えば、複数のレーダ信号により貫通可能である塗料、エポキシ、プラスチック、フィルム等のような異なる材料（図示せず）で覆われ／コーティングされてよい。複数のセル１４を覆う材料は、複数のセル１４にわたって表面１６のデプスを視覚的にマスクし、３Ｄコード１０を人の眼には実際に見えなくさせるように不透明であってよい。また、材料は、損傷及び／又は除去されることから３Ｄコード１０を保護するために、比較的耐久性があってよい。そのようなアプローチは、製品の製造番号及び／又はＶＩのような情報が３Ｄコード１０にエンコードされるときの安全対策として特に有用であり得る。
【０００７】
図３Ａは、３Ｄコードの表面１６が複数のセル１４にわたって１又は複数の突起１８を含むように構成され得ることを示し、突起１８は、あるセルの位置とその隣のセルの位置とで高さが異なってよい。したがって、コンピューティングデバイス（図示せず）からのアウトバンドレーダ信号２０は、突起１８にぶつかり、コンピューティングデバイスにより検出され、表面１６上の各突起１８のデプスを決定すべく、アウトバンドレーダ信号２０と比較され得る反射されたレーダ信号２２をもたらし得る。また、デプス情報は、表面１６に対して実質的に平行な２次元（２Ｄ）平面内における各セル１４の位置を決定、識別及び／又は検証するのに用いられてよい。この点について、レーダ信号２０、２２は、また、準最適な読み出し条件（例えば、暗い照明、空中の粉塵、手振れ／振動、３Ｄコードに対する角度をもったスキャン等）をサポートしてよい。
【０００８】
図示される例において、突起１８は、４つの可能な高さを有し、これは、各セル１４にて表面１６にエンコードされる２ビットの情報をもたらす。また、他の高さの相違は、突起１８とは異なるエンコード性能（例えば、４ビット、１６ビット等）を取得するのに用いられてよい。さらに、突起１８の高さは、可変であってもよい（例えば、機械的又は電気的に制御される）。図示された突起１８は、例えば、３Ｄ印刷、プレス加工又は他の好適な技術により表面１６上に形成されるかもしれない。比較的短波長のレーダ信号、及び、高分解性能のレーダ技術が与えられると、突起１８は、密にグループ化され得、これにより、同様に３Ｄコードの大幅な小型化が可能になり得る。
【０００９】
既に言及したように、突起１８は、レーダ信号２０、２２により貫通可能であり、一方、安全性の問題のために不透明であり、及び／又は、耐久性がある材料２４（例えば、塗料、エポキシ、プラスチック、フィルム）によって任意選択的に覆われてよい。材料２４は、条件に応じて様々な技術（例えば、吹き付け、鋳造等）により表面１６に適用されてよい。別の例において、材料２４は、省略されてよく、突起１８は、突起１８を時間とともにすり減らすことを可能にする態様で構築されてよい。そのようなアプローチは、一時的な性質（例えば、限られた時間の利用）である３Ｄコードを実現するのに用いられてよく、レーダ信号２０、２２は、突起１８の劣化が検出されること可能にし得る。
【００１０】
図３Ｂは、３Ｄコードの表面１６が複数のセル１４にわたって１又は複数の窪み２６を含むように代替的に構成され得ることを示し、窪み２６は、あるセルの位置とその隣のセルの位置とで高さが異なってよい。したがって、コンピューティングデバイス（図示せず）からの図示されたアウトバンドレーダ信号２０が窪み２６にぶつかると、コンピューティングデバイスにより検出され、表面１６上の各窪み２６のデプスを決定すべくアウトバンドレーダ信号２０と比較され得る反射されたレーダ信号２２をもたらし得る。また、デプス情報は、表面１６に対して実質的に平行な２Ｄ平面内の各セル１４の位置を決定、識別及び／又は検証するのに用いられてよい。
【００１１】
窪み２６は、表面１６が各セル１４にて１ビットより大きい情報をエンコードすべく、例えば、４又はそれより多い可能な高さを有してよい。さらに、窪み２６の高さは、可変であってもよい（例えば、機械的又は電気的に制御される）。比較的短波長のレーダ信号、及び、高分解性能のレーダ技術が与えられると、窪み２６は、３Ｄコードを最小化すべく密にグループ化され得る。材料２４により任意選択的に覆われ得る図示された窪み２６は、例えば、エッチング、エングレイビング等により表面１６上に形成される。窪み２６を用いる、図示されたアプローチは、表面１６を覆うのに必要な材料２４の量を低減し、その結果、コスト、重さ等を低減し得る。図３Ｃは、３Ｄコードの表面１６が突起１８及び窪み２６の両方を含むように構成される別の例を示す。
【００１２】
ここで図４を参照すると、コード解釈アーキテクチャ２８が示される。図示されたアーキテクチャ２８は、例えば、指向性アンテナ（例えば、特定の方向に延在するローブ又はビームのパターンでエネルギーを放射する）のようなアンテナ構造３０、及び、アンテナ構造３０に結合されるレーダ送受信機３２を含む。レーダ送受信機３２は、アンテナ構造３０を介して３Ｄコード１０を向けてアウトバンドレーダ信号２０を送信し、反射されたレーダ信号２２を、アンテナ構造３０を介して受信してよい。一例において、レーダ送受信機３２は、ウルトラワイドバンドエネルギー（例えば、５００ＭＨｚより大きい）を生成し、比較的低い電力で動作するマイクロインパルスレーダ（ＭＩＲ）送受信機を含む。
【００１３】
また、アーキテクチャ２８は、レーダ送受信機３２に結合される３Ｄコードリーダ３４（３４ａ〜３４ｄ）を含んでよい。３Ｄコードリーダ３４は、概して、アウトバンドレーダ信号２０及び反射されたレーダ信号２２に基づいて３Ｄコード１０を解釈し、当該解釈に基づいて解釈結果３６を出力してよい。より具体的には、デプスアナライザ３４ａは、３Ｄコード１０内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定してよく、デプスデータは、３Ｄコード１０内の複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードしてよい。一例において、２Ｄアナライザは、デプスデータに基づいて３Ｄコード１０内の複数のセルを識別する。さらに、トランスレータ３４ｃは、複数のセル及びデプスデータに基づいて２Ｄ画像を生成すべく、２Ｄアナライザ３４ｂに結合されてよく、画像アナライザ３４ｄは、２Ｄ画像を解釈してよい。
【００１４】
ここで図５を参照すると、複数のコードを読み取る方法３８が示される。方法３８は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、ファームウェア、フラッシュメモリ等のような機械又はコンピュータ可読記憶媒体に、例えば、プログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、複合プログラマブル論理デバイス（ＣＰＬＤ）のような構成可能な論理に、例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）、又は、トランジスタ−トランジスタ論理（ＴＴＬ）技術のような回路技術を用いる機能固定型論理ハードウェアに、又は、それらの任意の組み合わせに格納される複数の論理命令のセットとして１又は複数のモジュールに実装されてよい。例えば、方法３８に示される複数の処理を実行するコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、及び「Ｃ」プログラミング言語等のような従来の手続き型プログラミング言語又は類似のプログラミング言語を含む、１又は複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されてよい。
【００１５】
図示される処理ブロック４０は、アンテナ構造を介してアウトバンドレーダ信号を送信することを提供し、反射されたレーダ信号は、ブロック４２で、アンテナ構造を介して受信されてよい。既に言及したように、ＭＩＲ送受信機は、指向性アンテナを介してアウトバンドレーダ信号を送信してよく、反射されたレーダ信号は、指向性アンテナを介して受信されてよい。図示されるブロック４４は、アウトバンドレーダ信号及び反射されたレーダ信号に基づいて、例えば、３Ｄ  ＱＲコード（登録商標）のような３Ｄコードを解釈する。ブロック４６で、解釈の結果が出力されてよい。
【００１６】
図６は、複数のレーダ信号に基づいて複数の３Ｄコードを解釈する方法４８を示す。したがって、方法４８は、既に検討されたブロック４４（図５）の代わりに容易に用いられてよい。図示されるブロック５０は、アウトバンドレーダ信号及び反射されたレーダ信号に基づいて３Ｄコードに対するデプス情報を決定する。既に言及したように、デプスデータは、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードしてよい。ブロック５２で、３Ｄコード内の複数のセルは、デプスデータに基づいて識別されてよく、図示されるブロック５４は、複数のセル及びデプスデータに基づいて２Ｄ画像を生成することを提供する。さらに、ブロック５６で、２Ｄ画像が解釈されてよい。
【００１７】
図７は、コンピューティングデバイス５８を示す。コンピューティングデバイス５８は、コンピューティング機能（例えば、パーソナルデジタルアシスト／ＰＤＡ、ノートブックコンピュータ、タブレットコンピュータ）、通信機能（例えば、無線スマートフォン）、撮像機能、メディア再生機能（例えば、スマートテレビ／ＴＶ）、ウェアラブル機能（例えば、時計、アイウェア、ヘッドウェア、フットウェア、ジュエリー）又はそれらの任意の組み合わせ（例えば、モバイルインターネットデバイス／ＭＩＤ）を有するプラットフォームの一部であってよい。図示される例において、デバイス５８は、デバイス５８に電力を供給するバッテリ６０と、統合メモリコントローラ（ＩＭＣ）６４を有するプロセッサ６２とを含み、ＩＭＣ６４は、システムメモリ６６と通信し得る。システムメモリ６６は、例えば、デュアルインラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）、スモールアウトラインＤＩＭＭ（ＳＯＤＩＭＭ）等のような、例えば、１又は複数のメモリモジュールとして構成されるダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）を含んでよい。
【００１８】
また、図示されたデバイス５８は、場合によっては、チップセットのサウスブリッジと称される入出力（ＩＯ）モジュール６８を含み、入出力（ＩＯ）モジュール６８は、ホストデバイスとして機能し、例えば、ディスプレイ７０（例えば、タッチスクリーン、液晶ディスプレイ／ＬＣＤ、発光ダイオード／ＬＥＤディスプレイ）、レーダ送受信機７６／アンテナ構造７８、及び大容量ストレージ７２（例えば、ハードディスクドライブ／ＨＤＤ、光ディスク、フラッシュメモリ等）と通信してよい。図示されたプロセッサ６２は、３Ｄコードリーダ３４（図４）と同様に機能するように構成される論理７４（例えば、複数の論理命令、構成可能な論理、機能固定型論理ハードウェア等、又はそれらの任意の組み合わせ）を実行してよい。したがって、レーダ送受信機７６は、アンテナ構造７８を介してアウトバンドレーダ信号を送信し、アンテナ構造７８を介して反射されたレーダ信号を受信してよく、論理７４は、アウトバンドレーダ信号及び反射されたレーダ信号に基づいて複数の３Ｄコードを解釈してよい。一例において、複数の３Ｄコードのうちの１又は複数は、３次元を有するＱＲコード（登録商標）であり、論理７４は、ＱＲコード（登録商標）内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定する。
【００１９】
論理７４の１又は複数の態様は、代替的に、プロセッサ６２の外部に実装されてよい。さらに、プロセッサ６２及びＩＯモジュール６８は、システムオンチップ（ＳｏＣ）として同じ半導体ダイ上で共に実装されてよい。
【００２０】
追加の注釈及び実施例
実施例１は、複数の３次元（３Ｄ）コードを読み出す装置を含んでよく、装置は、アンテナ構造と、アンテナ構造に結合されるレーダ送受信機とを備え、レーダ送受信機は、アンテナ構造を介して、アウトバンドレーダ信号を送信し、反射されたレーダ信号を受信する。また、装置は、レーダ送受信機に結合される３Ｄコードリーダを備えてよく、３Ｄコードリーダは、アウトバンドレーダ信号及び反射されたレーダ信号に基づいて３Ｄコードを解釈する。
【００２１】
実施例２は、実施例１の装置を含んでよく、３Ｄコードリーダは、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定するデプスアナライザを含む。
【００２２】
実施例３は、実施例２の装置を含んでよく、デプスデータは、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする。
【００２３】
実施例４は、実施例２の装置を含んでよく、３Ｄコードリーダは、さらに、デプスデータに基づいて３Ｄコード内の複数のセルを識別する２次元アナライザ（２Ｄアナライザ）と、２Ｄアナライザに結合され、複数のセル及びデプスデータに基づいて２Ｄ画像を生成するトランスレータと、２Ｄ画像を解釈する画像アナライザとを含む。
【００２４】
実施例５は、実施例１から４のいずれか一つの装置を含んでよく、アンテナ構造は、指向性アンテナを含む。
【００２５】
実施例６は、実施例１から４のいずれか一つの装置を含んでよく、レーダ送受信機は、マイクロインパルスレーダ（ＭＩＲ）送受信機を含む。
【００２６】
実施例７は、実施例１から４のいずれか一つの装置を含んでよく、３Ｄコードは、ＱＲコード（登録商標）である。
【００２７】
実施例８は、３次元（３Ｄ）コードを含んでよく、３次元（３Ｄ）コードは、レーダ信号により貫通不能な表面を備え、表面は、複数のセルを含み、表面のデプスは複数のセルにわたって異なる。また、３Ｄコードは、複数のセルを覆う材料を含んでよく、材料は、レーダ信号により貫通可能であり、複数のセルにわたって表面のデプスを視覚的にマスクする。
【００２８】
実施例９は、実施例８の３Ｄコードを含んでよく、表面のデプスは、複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする。
【００２９】
実施例１０は、実施例８の３Ｄコードを含んでよく、表面は、１又は複数の突起若しくは窪みを含む。
【００３０】
実施例１１は、実施例８から１０のいずれか一つの３Ｄコードを含んでよく、さらに、ＱＲコード（登録商標）を含む。
【００３１】
実施例１２は、複数の３次元（３Ｄ）コードを読み取る方法を含んでよく、アンテナ構造を介してアウトバンドレーダ信号を送信する段階と、アンテナ構造を介して反射されたレーダ信号を受信する段階と、アウトバンドレーダ信号及び反射されたレーダ信号に基づいて３Ｄコードを解釈する段階とを備える。
【００３２】
実施例１３は、実施例１２の方法を含んでよく、３Ｄコードを解釈する段階は、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対してデプスデータを決定する段階を含む。
【００３３】
実施例１４は、実施例１３の方法を含んでよく、デプスデータは、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする。
【００３４】
実施例１５は、実施例１３の方法を含んでよく、３Ｄコードを解釈する段階は、さらに、デプスデータに基づいて３Ｄコード内の複数のセルを識別する段階と、複数のセル及びデプスデータに基づいて２次元画像（２Ｄ画像）を生成する段階と、２Ｄ画像を解釈する段階とを含む。
【００３５】
実施例１６は、実施例１２から１５のいずれか一つの方法を含んでよく、アウトバンドレーダ信号は、指向性アンテナを介して送信され、反射されたレーダ信号は、指向性アンテナを介して受信される。
【００３６】
実施例１７は、実施例１２から１５のいずれか一つの方法を含んでよく、マイクロインパルスレーダ送受信機（ＭＩＲ送受信機）は、アウトバンドレーダ信号を送信し、反射されたレーダ信号を受信するのに用いられる。
【００３７】
実施例１８は、実施例１２から１５のいずれか一つの方法を含んでよく、３ＤコードはＱＲコード（登録商標）である。
【００３８】
実施例１９は、少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体は、コンピューティングデバイスにより実行されるときに、コンピューティングデバイスに、アンテナ構造を介してアウトバンドレーダ信号を送信する手順と、アンテナ構造を介して反射されたレーダ信号を受信する手順と、アウトバンドレーダ信号及び反射されたレーダ信号に基づいて３Ｄコードを解釈する手順とを実行させる複数の命令のセットを備える。
【００３９】
実施例２０は、実施例１９の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、複数の命令は、実行されるときに、コンピューティングデバイスに、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対するデプスデータを決定する手順を実行させる。
【００４０】
実施例２１は、実施例２０の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、デプスデータは、３Ｄコード内の複数のセルのそれぞれに対して１ビットより大きい情報をエンコードする。
【００４１】
実施例２２は、実施例２０の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、複数の命令は、実行されるときに、コンピューティングデバイスに、デプスデータに基づいて３Ｄコード内の複数のセルを識別する手順と、複数のセル及びデプスデータに基づいて２次元画像（２Ｄ画像）を生成する手順と、２Ｄ画像を解釈する手順とを実行させる。
【００４２】
実施例２３は、実施例１９から２２のいずれか一つの少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、アウトバンドレーダ信号は、指向性アンテナを介して送信され、反射されたレーダ信号は、指向性アンテナを介して受信される。
【００４３】
実施例２４は、実施例１９から２２のいずれか一つの少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、マイクロインパルスレーダ（ＭＩＲ）送受信機は、アウトバンドレーダ信号を送信し、反射されたレーダ信号を受信するのに用いられる。
【００４４】
実施例２５は、実施例１９から２２のいずれか一つの少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、３Ｄコードは、ＱＲコード（登録商標）である。
【００４５】
実施例２６は、複数のコードを読み出す装置を含んでよく、装置は、実施例１２から１８のいずれかの方法を実行するための手段を備える。
【００４６】
したがって、本明細書に説明された複数の技術は、それを行うべく光カメラの必要性又は制約なしに静的な物理オブジェクトからコンピューティングデバイスへのデータの送信を提供し得る。さらに、複数の技術は、一意の製造番号を含む物理コードが感応性のシリコン部品上で直接エッチングされることを可能にし得るので、処理中において下部の電子機器を破壊することなく製造番号を除去することを難しくする。そのようなアプローチは、盗難されたシステム、コンポーネント、半導体チップ、車両、又は、他の製造商品に対する窃盗追跡に特に好適であり得る。
【００４７】
複数の実施形態は、あらゆるタイプの半導体集積回路（「ＩＣ」）チップでの使用に対して適用可能である。これらのＩＣチップの例は、プロセッサ、コントローラ、チップセットコンポーネント、プログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）、メモリチップ、ネットワークチップ、システムオンチップ（ＳｏＣ）ＳＳＤ／ＡＮＤコントローラＡＳＩＣ等を含むが、これらに限定されない。さらに、いくつかの図面において、信号導体線は、線で表される。いくつかは、より多くの成分信号パスを示すために異なり、多数の成分信号パスを示すために番号ラベルを有し、及び／又は主な情報の流れの方向を示すために１又は複数の端に矢印を有し得る。しかしながら、これは、限定する態様に解釈されるべきでない。むしろ、そのような追加された詳細は、回路のより容易な理解を促すために、１又は複数の例示的な実施形態と関連して用いられてよい。任意の表される複数の信号線は、追加の情報を有するか否かに関わらず、複数の方向に移動し得、任意の好適なタイプの信号方式、例えば、差動対で実装されるデジタル又はアナログ線、光ファイバ線、及び／又はシングルエンド線で実装され得る１又は複数の信号を実際に備えてよい。
【００４８】
例示的なサイズ／モデル／値／範囲が与えられてきたが、実施形態は、同じものに限定されない。製造技術（例えば、フォトリソグラフィ）が時間とともに成熟するにつれ、より小さいサイズのデバイスが製造され得ることが期待される。さらに、ＩＣチップ及び他のコンポーネントへの周知の電源／接地接続は、説明及び議論の簡略化のために、そして、複数の実施形態の特定の態様を不明瞭にしないように、図面内に示されたり示されなかったりする。さらに、複数の実施形態を不明瞭になることを避けるべく、また、そのようなブロック図の配置の実装に関する詳細が、実施形態が実装されるプラットフォームに大いに依存する、すなわち、そのような詳細が十分に当業者の理解の範囲内であるべきという事実を考慮して、配置がブロック図の形式で示され得る。例示的な複数の実施形態を説明すべく、具体的な詳細（例えば、回路）が説明される場合、複数の実施形態がこれらの具体的な詳細なしで又はその変形例で実施されることができることは、当業者に明らかであるべきである。したがって、説明は、限定的なものに代えて例示的なものとしてみなされるべきである。
【００４９】
本明細書に用いられる「結合される」という用語は、問題となっているコンポーネント間の直接的又は間接的な任意のタイプの関係を指すことができ、電気的接続、機械的接続、流体接続、光学的接続、電磁的接続、電気機械的接続、又は他の接続に適用することができる。さらに、用語「第１」、「第２」等は、議論を容易にするためだけに本明細書で用いられ得、異なるように示されない限り、何ら特定の時間的又は経時的な意義を伝えない。
【００５０】
上述の説明から、実施形態の幅広い技術を様々な形式で実装可能なことを当業者は理解するであろう。したがって、複数の実施形態は、それらの特定の例と関連して説明されているが、他の改良が図面、明細書、及び以下の特許請求の範囲の検討に基づいて当業者に明らかになるので、複数の実施形態の真の範囲はそのように限定されるべきでない。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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