(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）導電性粒子、並びに、（Ｂ）樹脂および（Ｃ）活性剤を含む樹脂組成物、を含有し、
前記（Ａ）導電性粒子が、（Ａ１）融点が３００℃以上の導電性粒子と、（Ａ２）融点が２３０℃以下のはんだ粉末と、を含有し、
前記（Ａ１）成分の形状が、フレーク状であり、
前記（Ｂ）樹脂が、ロタキサン構造を有する熱硬化性エラストマーであり、
前記樹脂組成物の配合量が、当該導電性接着剤１００質量％に対して、１５質量％以上３０質量％以下であり、
前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、４５質量％以上９５質量％以下である
ことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性接着剤において、
前記（Ａ１）成分が、銀粒子である
ことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の導電性接着剤において、
前記（Ａ２）成分が、融点が１５０℃以下のはんだ粉末である
ことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の導電性接着剤において、
前記（Ｃ）活性剤が、炭素数４〜１０のジカルボン酸、および、炭素数４〜１０のジカルボン酸のアミン塩のうちの少なくとも１つを含有する
ことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の導電性接着剤において、
当該導電性接着剤が、（Ｅ）溶剤および（Ｆ）チクソ剤を、さらに含有する
ことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項６】
請求項１に記載の導電性接着剤において、
前記（Ａ１）成分の平均粒子径が、１μｍ以上１２μｍ以下である
ことを特徴とする導電性接着剤。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の導電性接着剤を用いて、電子部品を電子基板に実装することを特徴とする電子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤および電子基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだに代わる接合材料として、導電性接着剤が検討されている。例えば、特許文献１には、１つの炭素にグリシジル基を３個有する三官能エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、反応抑制剤からなる有機バインダーと、導電性粒子とを含有する導電性接着剤が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３２８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のような導電性接着剤によれば、はんだの融点以上の温度でリフロー処理をする必要がないので、比較的に低い温度で電子部品と電子基板とを接合できる。
しかしながら、特許文献１に記載のような導電性接着剤を用いて電子部品と電子基板とを接合する場合には、はんだにより接合した場合と比較して、抵抗値が高くなる傾向にあり、また、高温高湿試験後やヒートサイクル試験後における導通性が劣る傾向にある。
【０００５】
そこで、本発明は、接合部分の抵抗値を十分に低くでき、しかも優れた導通信頼性を有する導電性接着剤、並びに、それを用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のような導電性接着剤および電子基板を提供するものである。
本発明の導電性接着剤は、（Ａ）導電性粒子、並びに、（Ｂ）樹脂および（Ｃ）活性剤を含む樹脂組成物、を含有し、前記（Ａ）導電性粒子が、（Ａ１）融点が３００℃以上の導電性粒子と、（Ａ２）融点が２３０℃以下のはんだ粉末と、を含有し、前記（Ａ１）成分の形状が、フレーク状であり、前記（Ｂ）樹脂が、ロタキサン構造を有する熱硬化性エラストマーであり、前記樹脂組成物の配合量が、当該導電性接着剤１００質量％に対して、１５質量％以上３０質量％以下であり、前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、４５質量％以上９５質量％以下であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の導電性接着剤においては、前記（Ａ１）成分が、銀粒子であることが好ましい。
本発明の導電性接着剤においては、前記（Ａ２）成分が、融点が１５０℃以下のはんだ粉末であることが好ましい。
本発明の導電性接着剤においては、前記（Ｃ）活性剤が、炭素数４〜１０のジカルボン酸、および、炭素数４〜１０のジカルボン酸のアミン塩のうちの少なくとも１つを含有することが好ましい。
本発明の導電性接着剤においては、前記（Ａ１）成分の平均粒子径が、１μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。
本発明の導電性接着剤においては、当該導電性接着剤が、（Ｅ）溶剤および（Ｆ）チクソ剤を、さらに含有してもよい。
本発明の電子基板の製造方法は、前記導電性接着剤を用いて、電子部品を電子基板に実装することを特徴とする方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、接合部分の抵抗値を十分に低くでき、しかも優れた導通信頼性を有する導電性接着剤およびそれを用いた電子基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［導電性接着剤］
まず、本発明の導電性接着剤について説明する。本発明の導電性接着剤は、以下説明する（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）樹脂および（Ｃ）活性剤を含有するものである。また、この導電性接着剤は、具体的には、（Ｂ）樹脂および（Ｃ）活性剤を含有する樹脂組成物をバインダーとして、（Ａ）導電性粒子を分散させたものである。
【００１０】
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）導電性粒子は、（Ａ１）融点が３００℃以上の導電性粒子と、（Ａ２）融点が２３０℃以下のはんだ粉末と、を含有するものである。
前記（Ａ１）融点が３００℃以上の導電性粒子としては、導電性を有する粒子（粉末）であれば、適宜公知のものを用いることができる。この（Ａ）成分としては、無機物粒子（ニッケル、銅、銀、カーボンなど）、無機物粒子の表面に導電性の高い金属（銀、金など）をコーティングした粒子、有機物粒子の表面に導電性の高い金属（銀、金など）をコーティングした粒子などが挙げられる。これらの導電性粒子の中でも、導電性の観点から、銀粒子が好ましい。
【００１１】
この（Ａ１）成分の形状は、特に限定されず、球状、フレーク状、針状などが挙げられる。これらの形状は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。例えば、球状の粉末とフレーク状の粉末とを混合してもよい。また、これらの中でも、導電性の観点から、少なくともフレーク状の粉末を含有することが好ましい。また、同様の観点から、球状の粉末であることが好ましい。
この（Ａ１）成分の平均粒子径は、通常０．５μｍ以上４０μｍ以下であるが、導電性の観点と、パッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがさらにより好ましく、３μｍ以上１２μｍ以下であることが特に好ましい。また、（Ａ１）成分の形状が球状である場合、その平均粒子径は、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、０．７μｍ以上４μｍ以下であることがさらにより好ましく、０．８μｍ以上２μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、（Ａ１）成分の形状が球状などである場合には、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。また、（Ａ）成分の形状がフレーク状、針状などである場合には、電子顕微鏡による観察により測定できる（長軸方向の長さの平均値）。
【００１２】
前記（Ａ２）融点が２３０℃以下のはんだ粉末としては、適宜公知のものを用いることができる。この（Ａ２）成分の融点は、低温プロセス化の観点から、１８０℃以下であることがより好ましく、１６０℃以下であることが更により好ましく、１５０℃以下であることが特に好ましい。
この（Ａ２）成分は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
【００１３】
無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇなどが挙げられる。
この（Ａ２）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、導電性の観点と、パッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがさらにより好ましく、３μｍ以上１２μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００１４】
前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ）成分（（Ａ１）成分および（Ａ２）成分の合計量）１００質量％に対して、４５質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以上９５質量％以下であることが特に好ましい。（Ａ１）成分の配合量が前記範囲内であれば、（Ａ１）成分同士を（Ａ２）成分によりはんだ接合することができ、接合部分の抵抗値を低くでき、また、導通信頼性を向上できる。
【００１５】
［樹脂組成物］
本発明の導電性接着剤は、以下説明する樹脂組成物と、前記（Ａ）成分とを含有するものである。
前記樹脂組成物の配合量は、導電性接着剤１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であることが特に好ましい。樹脂組成物の配合量が５質量％未満の場合（導電性粒子の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしての樹脂組成物が足りないため、樹脂組成物と導電性粒子とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、樹脂組成物の配合量が５０質量％を超える場合（導電性粒子の配合量が５０質量％未満の場合）には、得られる導電性接着剤を用いた場合に、十分な導電性を得られにくくなる傾向にある。
【００１６】
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）樹脂としては、（Ｂ１）熱硬化性樹脂および（Ｂ２）熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記（Ｂ１）熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、熱硬化性エラストマーなどが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、電子部品の接着強度の観点から、エポキシ基およびイソシアネート基のうちの少なくともいずれかの基を有することが好ましい。また、硬化物の柔軟性（繰り返し変形に対する耐性）や強靭性の観点から、これらの熱硬化性樹脂はエラストマー変性されていてもよい。さらに、硬化物の柔軟性の更なる向上という観点から、これらの熱硬化性樹脂は、ロタキサン構造を有することが好ましい。
（Ｂ１）成分のうちエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、公知のエポキシ樹脂を適宜用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、およびジシクロペンタジエン型などのエポキシ樹脂が挙げられる。
（Ｂ１）成分のうちイソシアネート基を有する樹脂としては、公知のウレタン樹脂が挙げられる。このようなウレタン樹脂は、イソシアネート基を有する化合物と、水酸基を有する化合物との反応により硬化する。
（Ｂ１）成分のうちロタキサン構造を有する樹脂（熱硬化性エラストマー）としては、例えば、アドバンストソフトマテリアルズ社製の「セルム  スーパーポリマー」が挙げられる。
これらの熱硬化性樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。例えば、電子部品の接着強度、硬化物の柔軟性や強靭性などの物性のバランスの観点から、エポキシ樹脂と、熱硬化性エラストマーとを併用してもよい。
また、これらの熱硬化性樹脂は、常温（２５℃）で液状のものを含有することが好ましく、常温で固形のものを用いる場合には、常温で液状のものと併用することが好ましい。
【００１７】
前記（Ｂ２）熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ブタジエン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体、アクリル系共重合体などが挙げられる。これらの中でも、硬化物の柔軟性（繰り返し変形に対する耐性）や強靭性の観点から、熱可塑性エラストマーを用いることが好ましく、ロタキサン構造を有する熱可塑性エラストマーを用いることがより好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、飽和物であってもよく、不飽和物であってもよい。また、これらの熱可塑性樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
なお、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）熱硬化性樹脂と（Ｂ２）熱可塑性樹脂とを併用する場合には、電子部品の接着強度、硬化物の柔軟性や強靭性などの物性のバランスの観点から、（Ｂ１）成分としてエポキシ樹脂などを用い、（Ｂ２）成分として熱可塑性エラストマーを用いてもよい。
また、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）熱硬化性樹脂を用いずに、（Ｂ２）熱可塑性樹脂のみを用いることも可能であるが、このような場合、他に重合性化合物および重合開始剤などが必要となる。
【００１８】
（Ｂ）成分として、（Ｂ１）熱硬化性樹脂を用いる場合、前記（Ｂ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、４０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。熱硬化性樹脂の配合量が前記下限未満では、電子部品を固着させるために十分な強度が得られないため、落下衝撃に対する耐性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、樹脂組成物中の硬化成分の含有量が減少し、熱硬化性樹脂を硬化せしめる速度が遅延しやすい傾向にある。
【００１９】
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）活性剤としては、有機酸、有機酸アミン塩、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、活性作用の観点からは、炭素数４〜１０のジカルボン酸、炭素数４〜１０のジカルボン酸のアミン塩などが好ましい。
炭素数４〜１０のジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などが挙げられる。これらの中でも、炭素数６〜８のジカルボン酸がより好ましい。
炭素数４〜１０のジカルボン酸のアミン塩は、炭素数４〜１０（好ましくは、炭素数６〜８）のジカルボン酸と、アミンとの塩である。このアミンは、適宜公知のアミンを用いることができる。このようなアミンは、芳香族アミンであってもよく、脂肪族アミンであってもよい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。このようなアミンとしては、有機酸アミン塩の安定性などの観点から、炭素数３〜１３のアミンを用いることが好ましく、炭素数４〜７の１級アミンを用いることがより好ましい。
【００２０】
前記（Ｃ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限未満では、活性作用が不十分となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、シェルフライフやポットライフが短くなる傾向にある。
【００２１】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる樹脂組成物には、前記（Ｂ）成分として（Ｂ１）熱硬化性樹脂を用いる場合に、（Ｄ）樹脂硬化剤を用いることが好ましい。
この（Ｄ）樹脂硬化剤としては、適宜公知の硬化剤を用いることができる。例えば、（Ｂ１）熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用いる場合には、以下のようなものを用いることができる。これらの硬化剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
潜在性硬化剤としては、例えば、ノバキュアＨＸ−３７２２、ＨＸ−３７２１、ＨＸ−３７４８、ＨＸ−３０８８、ＨＸ−３６１３、ＨＸ−３９２１ＨＰ、ＨＸ−３９４１ＨＰ（旭化成エポキシ社製、商品名）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が挙げられる。
脂肪族ポリアミン系硬化剤としては、フジキュアＦＸＲ−１０２０、ＦＸＲ−１０３０、ＦＸＲ−１０５０、ＦＸＲ−１０８０、ＦＸＲ−１０８１（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製、商品名）などが挙げられる。
アミンアダクト系硬化剤としては、例えば、アミキュアＰＮ−２３、ＰＮ−Ｆ、ＭＹ−２４、ＶＤＨ、ＵＤＨ、ＰＮ−３１、ＰＮ−４０（味の素ファインテクノ社製、商品名）、ＥＨ−３６１５Ｓ、ＥＨ−３２９３Ｓ、ＥＨ−３３６６Ｓ、ＥＨ−３８４２、ＥＨ−３６７０Ｓ、ＥＨ−３６３６ＡＳ、ＥＨ−４３４６Ｓ、ＥＨ−５０１６Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製、商品名）が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２Ｐ４ＭＨＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＭＺＡ、２ＰＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業社製など、商品名）が挙げられる。
【００２２】
（Ｄ）成分を配合する場合、（Ｄ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、熱硬化性樹脂を硬化せしめる速度が遅延しやすい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、反応性が速くなり、シェルフライフやポットライフが短くなる傾向にある。
【００２３】
［（Ｅ）成分］
本発明に用いる樹脂組成物には、導電性接着剤の塗布性の観点から、（Ｅ）溶剤を用いてもよい。
この（Ｅ）溶剤としては、適宜公知の溶剤を用いることができ、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ｎ−ドデカンなどの脂肪族炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノールなどのアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどのエステル類が挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２４】
（Ｅ）成分を配合する場合、（Ｅ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、１質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られる導電性接着剤の粘度を適正な範囲に調整できる。
【００２５】
［（Ｆ）成分］
本発明に用いる樹脂組成物には、導電性接着剤の塗布性の観点から、（Ｆ）チクソ剤を用いてもよい。
この（Ｆ）チクソ剤としては、公知のチクソ剤を適宜用いることができ、例えば、脂肪酸アマイド、水添ヒマシ油、オレフィン系ワックス、無機微粒子（アモルファスシリカなど）、有機微粒子（アクリル系樹脂など）が挙げられる。
【００２６】
（Ｆ）成分を配合する場合、（Ｆ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られる導電性接着剤の粘度およびチクソ比を適正な範囲に調整できる。
【００２７】
［他の成分］
本発明に用いる樹脂組成物には、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分、前記（Ｄ）成分、前記（Ｅ）成分および前記（Ｆ）成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤を加えることができる。その他の添加剤としては、重合性化合物（重合性オリゴマー、反応性希釈剤など）、重合開始剤（有機過酸化物など）、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤などが挙げられる。
【００２８】
［導電性接着剤の製造方法］
本発明の導電性接着剤は、上記説明した樹脂組成物と上記説明した（Ａ）導電性粒子とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００２９】
［電子基板］
次に、本発明の電子基板について説明する。本発明の電子基板は、以上説明した導電性接着剤を用いて電子部品を電子基板（プリント配線基板など）に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明の電子基板では、導電性接着剤を用いて電子部品を電子基板に実装でき、また、接合部分の抵抗値を十分に低くでき、しかも優れた導通信頼性を有する。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布した導電性接着剤上に電子部品を配置し、加熱炉などにより所定条件にて加熱して、導電性接着剤を硬化させることにより、前記電子部品を電子基板に実装できる。
導電性接着剤の硬化条件は、導電性接着剤の硬化成分の種類や、はんだ粉末の溶融温度に応じて適宜設定すればよい。例えば、エポキシ樹脂やロタキサン構造を有する樹脂を含有する導電性接着剤を用いる場合には、１３０〜１７０℃に設定した加熱炉にて０．５〜８時間の加熱処理をすればよい。なお、前記加熱処理により、はんだ粉末の溶融温度以上とならない場合には、前記加熱処理の前後または処理間に、はんだ粉末の溶融温度以上とするリフロー処理をすればよい。このリフロー処理は、前記加熱処理の前に行うことが好ましい。
【００３０】
また、本発明の導電性接着剤および電子基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記導電性接着剤では、（Ｂ）樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合を中心に説明したが、これに限定されない。例えば、（Ｂ）樹脂として熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を用いてもよい。このような場合、熱可塑性樹脂と、重合性化合物（重合性オリゴマー、反応性希釈剤など）と、重合開始剤（有機過酸化物など）とを併用することにより、熱硬化性を有する導電性接着剤が得られる。
【実施例】
【００３１】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
導電性粒子Ａ：銀粉末（フレーク状）、平均粒子径３．５μｍ、ＤＯＷＡ社製、商品名「ＦＡ−８−１」
導電性粒子Ｂ：銀粉末（球状）、平均粒子径０．８μｍ、ＤＯＷＡ社製、商品名「ＡＧ２−１Ｃ」
導電性粒子Ｃ：銀粉末（球状）、平均粒子径１．３μｍ、三井金属鉱業社製、商品名「ＳＬ０１」
導電性粒子Ｄ：銀粉末（球状）、平均粒子径２．１μｍ、三井金属鉱業社製、商品名「ＳＬ０２」
導電性粒子Ｅ：銀粉末（球状）、平均粒子径４．６μｍ、三井金属鉱業社製、商品名「ＭＤ３０」
（（Ａ２）成分）
はんだ粉末Ａ：平均粒子径は４μｍ、はんだの融点は１３９℃、はんだの組成は４２Ｓｎ／５８Ｂｉ
はんだ粉末Ｂ：平均粒子径は１０μｍ、はんだの融点は２１６〜２２０℃、はんだの組成は９６．５Ｓｎ／３．０Ａｇ／０．５Ｃｕ
（（Ｂ１）成分）
熱硬化性エラストマー：１液硬化型熱硬化性エラストマー、アドバンストソフトマテリアルズ社製、商品名「セルム  エラストマーＳＨ３４００Ｓ」
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製、商品名「ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」
（（Ｃ）成分）
活性剤Ａ：アジピン酸、東京化成工業社製
活性剤Ｂ：ｎ−ブチルアミンアジピン酸塩、昭和化学社製
（（Ｄ）成分）
樹脂硬化剤：２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業社製、商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」
（（Ｅ）成分）
溶剤：ｎ−ドデカン、キシダ化学社製
【００３２】
［実施例１］
熱硬化性エラストマー９１．５質量部、活性剤Ａ３．５質量部および活性剤Ｂ５質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合して樹脂組成物を得た。その後、得られた樹脂組成物２０質量％、導電性粒子７５質量％およびはんだ粉末５質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することで導電性接着剤を調製した。
そして、基板の電極（大きさ：１ｍｍ×１ｍｍ）に、電極に対応するパターンを有するマスク（厚み：１５０μｍ）を用い、得られた導電性接着剤を印刷した。その後、電子部品（チップ部品、大きさ：２．０ｍｍ×１．２ｍｍ、チップ抵抗：０Ω）を搭載し、１５０℃に設定した熱風乾燥炉にて５時間の加熱処理を行い、電子部品を基板に接合した。
【００３３】
［実施例５および７、並びに、比較例１、２およびＡ〜Ｅ］
下記表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、導電性接着剤を得た。
そして、得られた導電性接着剤を用いた以外は実施例１と同様にして、電子部品を基板に接合した。
【００３４】
＜導電性接着剤の評価＞
導電性接着剤の評価（抵抗値、導通信頼性（高温高湿試験後の抵抗値変化、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化））を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。（１）抵抗値
実施例および比較例で得られた基板を評価基板とし、デジタルマルチメーター（岩通計測社製ＳＣ−７４０１）を用いて接続抵抗値を測定した。そして、接続抵抗値を以下の基準に従って評価した。
○：接続抵抗値が、０．１Ω未満である。
△：接続抵抗値が、０．１Ω以上０．５Ω未満である。
×：接続抵抗値が、０．５Ω以上である。
（２）高温高湿試験後の抵抗値変化
前記（１）において抵抗値（初期抵抗値）を測定した基板を用いて評価する。この評価基板を８５℃８５％ＲＨ（相対湿度）に設定した恒温恒湿槽内に３００時間放置する高温高湿試験を施した。高温高湿試験後の評価基板の接続抵抗値を、デジタルマルチメーター（岩通計測社製ＳＣ−７４０１）を用いて測定した。そして、高温高湿試験後の抵抗値変化を以下の基準に従って評価した。
○：高温高湿試験後の抵抗値が、初期抵抗値の２倍以下である。
△：高温高湿試験後の抵抗値が、初期抵抗値の２倍超１０倍以下である。
×：高温高湿試験後の抵抗値が、初期抵抗値の１０倍超である。
（３）ヒートサイクル試験後の抵抗値変化
前記（１）において抵抗値（初期抵抗値）を測定した基板を用いて評価する。この評価基板をヒートサイクル試験機に投入し、温度−４０℃にて３０分間放置した後に温度１２５℃にて３０分間放置するのを１サイクルとして、これを３００サイクル繰り返すヒートサイクル試験を施した。ヒートサイクル試験後の接続抵抗値を、デジタルマルチメーター（岩通計測社製ＳＣ−７４０１）を用いて測定した。そして、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化を以下の基準に従って評価した。
◎：ヒートサイクル試験後の抵抗値が、初期抵抗値の１．５倍以下である。
○：ヒートサイクル試験後の抵抗値が、初期抵抗値の１．５倍超２倍以下である。
△：ヒートサイクル試験後の抵抗値が、初期抵抗値の２倍超１０倍以下である。
×：ヒートサイクル試験後の抵抗値が、初期抵抗値の１０倍超である。
【００３５】
【表１】
0006310954.tif 000002
【００３６】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明の導電性接着剤を用いた場合（実施例１、５および７）には、接合部分の抵抗値を十分に低くでき、しかも優れた導通信頼性を有することが確認された。
これに対し、本発明における（Ａ２）成分を含有しない場合（比較例１および２）には、抵抗値、高温高湿試験後の抵抗値変化、およびヒートサイクル試験後の抵抗値変化のうちのいずれかが不十分となることが分かった。
【００３７】
［実施例９および１０、比較例ＦおよびＧ］
下記表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、導電性接着剤を得た。
そして、得られた導電性接着剤を用いた以外は実施例１と同様にして、電子部品を基板に接合した。
【００３８】
＜導電性接着剤の評価＞
導電性接着剤の評価（抵抗値、導通信頼性（高温高湿試験後の抵抗値変化、ヒートサイクル試験後の抵抗値変化））を前述のような方法で行った。得られた結果を表２に示す。
【００３９】
【表２】
0006310954.tif 000003
【００４０】
表２に示す結果からも明らかなように、本発明の導電性接着剤を用いた場合（実施例９および１０）には、接合部分の抵抗値を十分に低くでき、しかも優れた導通信頼性を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の導電性接着剤は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として特に好適に用いることができる。