(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、前記第１基板に対向した位置に配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され液晶分子を含む液晶層と、前記第１基板に形成され前記液晶分子を配向させる第１配向膜と、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール材と、を備えた液晶表示装置であって、
前記第１配向膜は、光配向膜であり、
前記シール材は、アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂と、アクリレート骨格を有する樹脂と、を含み、
前記シール材の貯蔵弾性率は、周波数１Ｈｚ、温度２５℃の測定条件において、１．０×１０７Ｐａ以上かつ１．５×１０９Ｐａ以下であり、
前記シール材の少なくとも一部は、前記第１配向膜と接している、液晶表示装置。
【請求項２】
更に前記第１基板に形成され前記第１配向膜と接している無機材料層を備えている、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記第１基板は、第１長辺、前記第１長辺に対向する第２長辺、第１短辺、及び前記第１短辺に対向する第２短辺を備えており、
前記第１長辺、第２長辺、及び第１短辺に沿って延在する前記シール材は、前記第１配向膜の端部及び前記第１配向膜から露出した無機材料層と接している、請求項１又は２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記第２短辺に沿って延在する前記シール材は、前記第１配向膜と対向していない、請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記液晶表示装置は、更に、
前記第２基板に形成され前記液晶分子を配向させる第２配向膜と、
前記第２基板から前記第１基板に向けて延出し、平面視において前記シール材の延在方向に沿って延在している突出部と、を備え、
平面視における、前記第１基板の端部と前記第１配向膜の端部との距離は、前記第２基板の端部と前記第２配向膜の端部との距離よりも短い、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記第２基板又は第１基板の一方の基板から他方の基板に延出する突出部であって、前記突出部は前記シール材が形成された領域に配置されている、請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第１基板又は第２基板のうち、前記突出部が形成されていない側の基板は、前記シール材と接触する表面に凹凸が形成されている、請求項６に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記第１配向膜は、ポリアミド酸、又はポリアミド酸エステル由来のポリイミドを含む、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記シール材の光硬化収縮率は、０．１％以上かつ３．８％以下である、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置が備える液晶表示パネルは、対向する２枚の基板と、その基板同士を互いに封着するシール材と、を備えている。近年、液晶表示装置が狭額縁化しているため、シール材を形成する領域の面積が縮小し、配向膜等の有機膜上にシール材が配置されることが多くなっている。このため、より小さな面積で有機膜に対しても充分な密着強度が得られるシール材の開発が行われている。特許文献１は、ガラス転移温度や線膨張係数などの物性を規定した液晶表示素子用硬化性樹脂組成物で形成されるシール材について開示している。特許文献２は、無機充填剤を含有しないことを特徴とするシール材について開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２３４１２９号公報
【特許文献２】特開２０１０−８５７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ラビング膜よりもシール材との密着強度が低い光配向膜を配向膜に用いる場合、従来のシール材では、配向膜とシール材間での剥離によって信頼性の低下を招く恐れがあった。
【０００５】
本実施形態の目的は、信頼性が向上した液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、
第１基板と、前記第１基板に対向した位置に配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され液晶分子を含む液晶層と、前記第１基板に形成され前記液晶分子を配向させる第１配向膜と、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール材と、を備えた液晶表示装置であって、前記第１配向膜は、光配向膜であり、前記シール材は、アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂と、アクリレート骨格を有する樹脂と、を含み、前記シール材の貯蔵弾性率は、１．０×１０７Ｐａ以上かつ１．５×１０９Ｐａ以下であり、前記シール材の少なくとも一部は、前記第１配向膜と接している、液晶表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本実施形態に係る液晶表示装置の概略を示す図である。
【図２】図２は、液晶表示装置の表示領域における断面を示す図である。
【図３】図３は、第１基板を主面の法線方向から平面視した図である。
【図４】図４は、液晶表示装置の第１短辺における断面を示す図である。
【図５】図５は、第１基板の変形例を平面視した図である。
【図６】図６は、実施例のシール材の一覧である。
【図７】図７は、実施例の配向膜の一覧である。
【図８】図８は、実施例の評価方法を模式的に示す図である。
【図９】図９は、実施例の評価結果の一覧である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
以下、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置の概略を示す図である。
【００１１】
液晶表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクスタイプの表示パネルＰＮＬを備えている。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材ＳＥによって接着されている。液晶層ＬＱは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップにおいて、ループ状に形成されたシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示する表示領域ＡＣＴを備えている。表示領域ＡＣＴは、例えば、略長方形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。
【００１２】
画素ＰＸは、ゲート配線Ｇ、ソース配線Ｓ、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、及び共通電極ＣＥを備えている。ゲート配線Ｇは、第１方向Ｘに沿って延在している。ソース配線Ｓは、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに沿って延在している。スイッチング素子ＳＷはゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓに電気的に接続され、画素電極ＰＥはそのスイッチング素子ＳＷに電気的に接続している。共通電極ＣＥは、液晶層ＬＱを介して画素電極ＰＥと対向している。なお、例えば、表示パネルＰＮＬの形状は長方形状であり、第１方向Ｘは表示パネルＰＮＬの短辺に沿った方向であり、第２方向Ｙは表示パネルＰＮＬの長辺に沿った方向である。
【００１３】
図示した例では、第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２の基板端部よりも外側に延出した実装部ＭＴを有している。駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号を供給する信号供給源は、表示領域ＡＣＴよりも外側のＰＲＰに位置し、実装部ＭＴに実装されている。
【００１４】
図２は、液晶表示装置の表示領域における断面を示す図である。
【００１５】
この図においては、一例として、横電界を利用するＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードの液晶表示装置が図示されている。ただし、本実施形態における液晶表示装置ＤＳＰの表示モードは、特に限定されるものではなく、ＩＰＳ（In Plane Switching）モードなどの他の横電界を利用するモードや、ＴＮ（Twisted Nematic）モード、ＥＣＢ（Electrically Controlled Birefringence）モード、ＯＣＢ（Optically Compensated Bend）モード、ＶＡ（Vertically Aligned）モードなどの主として縦電界を利用するモードであってもよい。
【００１６】
液晶表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、液晶層ＬＱ、第１光学素子ＯＤ１、第２光学素子ＯＤ２、及びバックライトユニットＢＬを備えている。
【００１７】
第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、第１絶縁膜１１、共通電極ＣＥ、第２絶縁膜１２、画素電極ＰＥ、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。第１絶縁基板１０は、ガラス、樹脂等の光透過性及び絶縁性を有する材料によって形成されている。第１絶縁膜１１は、第１絶縁基板１０の上方に配置されている。第１絶縁膜１１は、例えばアクリル樹脂などの、有機材料で形成されている。第１絶縁膜１１の上には、共通電極ＣＥが形成されている。共通電極ＣＥは、透明な導電材料、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などによって形成されている。第２絶縁膜１２は、共通電極ＣＥの上に配置されている。第２絶縁膜１２は、例えばシリコン酸化物やシリコン窒化物などの、無機材料によって形成されている。
【００１８】
画素電極ＰＥは、第２絶縁膜１２の上に配置されている。すなわち、画素電極ＰＥは、第２絶縁膜１２を介して共通電極ＣＥと対向している。画素電極ＰＥには、スリットＳＬＡが形成されている。スリットＳＬＡは、画素電極ＰＥを貫通し、第２絶縁膜１２を露出させている。画素電極ＰＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料で形成されている。
【００１９】
第１配向膜ＡＬ１は、第２絶縁膜１２や画素電極ＰＥを覆っている。言い換えると、第２絶縁膜１２や画素電極ＰＥなどの無機材料層は、第１配向膜ＡＬ１と接している。第１配向膜ＡＬ１は、水平配向性を示す材料によって形成され、第１基板ＳＵＢ１の液晶層ＬＱに接する側に配置されている。
【００２０】
第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、第１カラーフィルタＣＦ１、第２カラーフィルタＣＦ２、第３カラーフィルタＣＦ３、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。第２絶縁基板２０は、ガラス、樹脂等の光透過性及び絶縁性を有する材料によって形成されている。
【００２１】
遮光層ＢＭは、第２絶縁基板２０の液晶層ＬＱに対向する側に形成されている。遮光層ＢＭは、光透過率が低く反射率が低い、黒色の樹脂材料や遮光性の金属材料によって形成されている。
【００２２】
第１カラーフィルタＣＦ１、第２カラーフィルタＣＦ２、及び第３カラーフィルタＣＦ３は、第２絶縁基板２０及び遮光層ＢＭの液晶層ＬＱに対向する側に形成されている。各カラーフィルタの互いに隣接する端部は、遮光層ＢＭに対向している。また、各カラーフィルタＣＦは、各々の画素ＰＸに配置されている。第１カラーフィルタＣＦ１は、例えば、青色に着色された樹脂で形成された青色カラーフィルタである。第２カラーフィルタＣＦ２は、例えば、緑色に着色された樹脂で形成された緑色カラーフィルタである。第３カラーフィルタＣＦ３は、例えば、赤色に着色された樹脂で形成された赤色カラーフィルタである。第１カラーフィルタＣＦ１、第２カラーフィルタＣＦ２、及び第３カラーフィルタＣＦ３は、黄色などの他の色に着色された樹脂で形成されていてもよく、着色されていない透明な樹脂で形成されていてもよい。また、液晶表示装置ＤＳＰは、さらに第４のカラーフィルタを備えていてもよい。
【００２３】
オーバーコート層ＯＣは、各カラーフィルタを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、第２基板ＳＵＢ２から液晶層ＬＱへの不純物の侵入を阻害している。オーバーコート層ＯＣは、例えば透明な樹脂材料によって形成される。
【００２４】
第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、水平配向性を示す有機材料によって形成され、第２基板ＳＵＢ２の液晶層ＬＱに接する面に配置されている。上記第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、配向処理がなされている。第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、例えばポリイミドで形成されており、有機材料層に相当する。第１配向膜ＡＬ１は、光配向処理が施された光配向膜である。第２配向膜ＡＬ２に施される配向処理は、ラビング処理でもよいが、第１配向膜ＡＬ１と同様、光配向処理であることが望ましい。
【００２５】
光配向処理は、偏光した紫外線を照射することで分子内の幾何学的配置が変化する光異性化型、分子骨格同士が偏光した紫外線によって化学結合を発生させる光二量体化型、偏光した紫外線を照射することでその方向に並んでいる高分子鎖のみ切断分解して偏光方向に垂直な方向の高分子鎖を残留させる光分解型、などがある。なかでも、光分解型の光配向処理が、信頼性と実績の観点から、ポリイミドの光配向膜に適している。
【００２６】
例えば、光分解型の光配向膜の作成にあたっては、まず各種溶媒に溶解したポリイミドの前駆体が、基板上に塗布される。上記ポリイミドの前駆体は、（化１）で示された構成単位を備えている、ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルであることが望ましい。ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルは、一種類で使用される場合もあるが、複数種類がブレンドされて使用されていても良い。なお、式中のＨは水素原子、Ｎは窒素原子、Ｏは酸素原子であり、Ａは４価の有機基、Ｄは２価の有機基を示している。Ａは例えば、フェニレン環、ナフタレン環、アントラセン環などの芳香族化合物、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式化合物、或いはそれら化合物に置換基を結合した化合物など、を挙げることができる。Ｄは例えば、フェニレン、ビフェニレン、オキシビフェニレン、ビフェニレンアミン、ナフタレン、アントラセンなどの芳香族化合物、シクロヘキセン、ビシクロヘキセンなどの脂環式化合物、或いはそれら化合物に置換基を結合した化合物などを挙げることができる。Ｒ１及びＲ２は、水素、又は炭素数が６以下のアルキル基を示している。なお、ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルは、（化１）においてトランス体で表現されているが、シス体であってもよい。
【００２７】
【化１】
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【００２８】
ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルは、（化２）又は（化３）で示される構成単位を備えているものを含むことが、更に望ましい。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、及びＲ６は、それぞれ、水素原子、ハロゲノ基（フルオロ基、クロロ基、ブロモ基）、フェニル基、炭素数が１〜６のアルキル基、炭素数が１〜６のアルコキシ基、−（ＣＨ２）ｍ−ＣＨ＝ＣＨ２で表されるビニル基を含む原子団、−（ＣＨ２）ｍ−Ｃ≡ＣＨで表されるアルキニル基を含む原子団、のうちのいずれか１つを示している。ただし、上記の原子団中のｍは０、１、又は２である。
【００２９】
【化２】
0006431422.tif 000003
【００３０】
【化３】
0006431422.tif 000004
【００３１】
なお、（化２）及び（化３）中のＡｒは、芳香族化合物、或いはそれら芳香族化合物に置換基を結合した化合物を示している。上記Ａｒは、下記一般式（４）乃至（１４）の少なくともいずれか１つを含むことが望ましい。ただし、一般式（４）乃至（１４）中における芳香環の各水素原子は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基、ビニル基又はアルキル基で置換されていてもよい。また、Ｘは炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基、ビニル基、アルキニル基の何れか、又は炭素数０〜８のアルキル基中に次の官能基（−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−、−Ｎ＝Ｎ−、フェニル基）を含むことを特徴とし、またＹはフェニル基又はナフチル基又はアントラセン基又はピレン基などの芳香環であり、その芳香環の各水素原子はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基、ビニル基又はアルキニル基で置換されていてもよい。またＺは、次の官能基（−ＣＨ２−、−ＣＯ２−、−ＮＨ−、−Ｏ−、−Ｓ−、―ＳＯ−、−ＳＯ２−）であり、該官能基の水素原子はフッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基、ビニル基又はアルキニル基で置換されていてもよい。
【００３２】
【化４】
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【００３３】
【化５】
0006431422.tif 000006
【００３４】
【化６】
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【００３５】
【化７】
0006431422.tif 000008
【００３６】
【化８】
0006431422.tif 000009
【００３７】
【化９】
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【００３８】
【化１０】
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【００３９】
【化１１】
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【００４０】
【化１２】
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【００４１】
【化１３】
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【００４２】
【化１４】
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【００４３】
基板上に塗布されたポリアミド酸又はポリアミド酸エステルは、例えば５０℃以上の温度で加熱されて、溶媒が大量に除去された後、例えば１８０℃以上の温度で加熱し焼成される。焼成によって、ポリアミド酸又はポリアミド酸エステルは、閉環反応を起こしてイミド化する。こうして形成されたポリイミド膜は、偏光紫外線の照射処理を実施されることで、表面に配向規制力が発生する光配向膜となる。
【００４４】
なお、光配向膜は、上記のポリアミド酸又はポリアミド酸エステル以外にも、ポリアミド酸アミドやポリアミド酸アルキルシリルエステル由来のポリイミドを含んでいてもよい。上記ポリアミド酸アミド及びポリアミド酸アルキルシリルエステルの単位構造は、例えば、特許第５１５０４０９号公報の（００２２）段落に記載の一般式（１０２）、（１０３）、（１１３）、及び（１１４）を参考にすることができる。
【００４５】
従って、光配向膜で構成される第１配向膜ＡＬ１は、上記ポリアミド酸又はポリアミド酸エステル由来のポリイミドを含んでいることが望ましい。このような第１配向膜ＡＬ１は、光配向膜の焼成時におけるポリイミドの熱分解を低減することができるため、液晶分子ＬＭの配向の安定性を向上させることができる。すなわち、液晶表示装置ＤＳＰの表示品位を向上させることができる。ポリアミド酸アミド及びポリアミド酸アルキルシリルエステル由来のポリイミドを含む光配向膜も、同様の効果を得られる。また、ポリアミド酸由来のポリイミドを含む光配向膜は、自身の比抵抗を低減することができるため、液晶表示装置ＤＳＰの残像（焼付き）の発生を抑制することができる。第１配向膜ＡＬ１と同様の光配向膜で構成される第２配向膜ＡＬ２についても、同様の効果が得られる。
【００４６】
さらに、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２は、シランカップリング剤、架橋剤、レベリング剤、消泡剤、及び酸化剤などの各種添加剤や残留溶媒など、の形成工程における残留物を含んでいる場合もある。
【００４７】
ラビング処理によって形成されるラビング膜は、焼成までは光配向膜と同様に作成される。焼成後、ポリイミド膜は、表面をバフ布などのラビング布により一定方向に擦ることで、表面のポリイミド高分子鎖がその方向に配向した状態となり、表面に配向規制力が発生するラビング膜となる。光配向膜とラビング膜は、プレチルト、高分子鎖の配向性などの点で相違している。具体的には、ラビング膜によって配向した液晶分子にはプレチルトが発生するのに対して、光配向膜によって配向した液晶分子にはプレチルトが発生しない。このため、光配向膜は、横電界方式の液晶表示装置に好適に用いられる。また、光配向膜は偏光紫外線が照射された膜厚方向の全領域で高分子鎖が配向するのに対して、ラビング膜はラビング布で擦られる表面でのみ高分子鎖が配向する。この結果、光配向膜とラビング膜とは、基板に垂直な方向（膜厚方向）のリタデーションの大きさが異なっている。例えば、一般的に光配向膜のリタデーションは１ｎｍより大きく、一般的にラビング膜のリタデーションは１ｎｍ以下である。このように光配向膜を形成している高分子鎖は一方向に揃っており、このような高分子鎖は、分子が並ぶ方向と直交する方向の膜強度が弱くなる。そのため、このような配向膜は、異方性のないランダムな高分子鎖を含む配向膜と比べると、膜強度は低い傾向にある。配向膜の膜強度が低下すると、その配向膜とその上に形成されたシール材との密着強度が弱くなる。このように、上記の高分子鎖の配向性の相違などに起因して、光配向膜は、ラビング膜に比べてシール材との密着強度が低い傾向がある。
【００４８】
液晶層ＬＱは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に配置されている。液晶層ＬＱは、液晶分子ＬＭを含んでいる。液晶分子ＬＭの長軸は、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２の配向規制力を受けて、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２の表面に沿って配向している。すなわち、液晶分子ＬＭは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２に対して平行に初期配向している。
【００４９】
図３は、第１基板を主面の法線方向から平面視した図である。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向である。この図においては、第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに交差する方向である。第１基板１０の主面１０ａは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに延在する面である。主面１０ａの法線方向は、第３方向Ｚに相当する。
【００５０】
第１基板ＳＵＢ１は、例えば、第１長辺ＬＳ１１、第２長辺ＬＳ１２、第１短辺ＳＳ１１、及び第２短辺ＳＳ１２を備えている。第１長辺ＬＳ１１は、第２方向Ｙに延在している。第２長辺ＬＳ１２は、第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘで第１長辺ＬＳ１１と対向している。第１短辺ＳＳ１１は、第１方向Ｘに延在している。第２短辺ＳＳ１２は、第１方向Ｘに延在し、第２方向Ｙで第１短辺ＳＳ１１と対向している。実装部ＭＴは、第２短辺ＳＳ１２の近傍に位置している。
【００５１】
第１配向膜ＡＬ１は、第３方向Ｚで主面１０ａに対向し、その端部Ｅ１１乃至Ｅ１４は、周辺領域ＰＲＰに位置している。端部Ｅ１１は第１長辺ＬＳ１１の近傍に位置し、端部Ｅ１２は第２長辺ＬＳ１２の近傍に位置し、端部Ｅ１３は第１短辺ＳＳ１１の近傍に位置し、端部Ｅ１４は第２短辺ＳＳ１２の近傍に位置している。図示した例では、端部Ｅ１１乃至Ｅ１４は、第３方向Ｚで第１基板ＳＵＢ１の対応する各辺と対向していない。すなわち、端部Ｅ１１は、第１長辺ＬＳ１１より表示領域ＡＣＴ側に位置している。端部Ｅ１２乃至Ｅ１４も、同様である。また、第１配向膜ＡＬ１は、実装部ＭＴまで延在していないことが望ましい。
【００５２】
ただし、表示領域ＡＣＴにおける配向膜の厚みをより均一に形成するためには、第１配向膜ＡＬ１の各端部は、できるだけ第１基板ＳＵＢ１の対応する各辺に近い位置まで形成されていることが望ましい。これは、塗布で成膜する為、配向膜の厚みは、端部において厚くなる傾向があるためである。近年においては、狭額縁化の為に周辺領域ＰＲＰの幅は狭くなっている。例えば、実装部ＭＴを有する第２短辺ＳＳ１２以外の各辺における周辺領域ＰＲＰの幅は、１．５ｍｍより小さい場合がある。従って、本実施形態の望ましい第１配向膜ＡＬ１は、液晶分子の配向乱れを抑制することができる。なお、第２配向膜ＡＬ２についても同様のことが言える。
【００５３】
なお、端部Ｅ１１乃至Ｅ１４は、この図においては直線状に図示されているが、形状に制限はなく、一部が屈曲していてもよい。また、端部Ｅ１１は、第３方向Ｚで第１長辺ＬＳ１１の少なくとも一部と対向していてもよい。端部Ｅ１２、及び端部Ｅ１３についても同様である。
【００５４】
シール材ＳＥは、第１基板ＳＵＢ１の各辺に沿って主面１０ａの上方に配置されている。図示した例においては、シール材ＳＥは、第３方向Ｚで第１配向膜ＡＬ１の端部Ｅ１１、端部Ｅ１２及び端部Ｅ１３と対向している。一方で、第２短辺ＳＳ１２に沿って延在するシール材ＳＥは、端部Ｅ１４よりも第２短辺ＳＳ１２側に位置しているが、端部Ｅ１４よりも表示領域ＡＣＴ側に位置していてもよく、端部Ｅ１４と接していてもよい。すなわち、シール材ＳＥの少なくとも一部は、第１配向膜ＡＬ１と接している。
【００５５】
なお、図２で図示したように、第１配向膜ＡＬ１は、無機材料層の上に形成されている。よって、図示した例においては、第１長辺ＬＳ１１、第２長辺ＬＳ１２、及び第１短辺ＳＳ１１に沿って延在するシール材ＳＥは、それぞれ第１配向膜ＡＬ１の端部Ｅ１１乃至Ｅ１３、及び第１配向膜ＡＬ１から露出した無機材料層と接している。シール材ＳＥが無機材料層と接することにより、シール材ＳＥと第１基板ＳＵＢ１との密着力が向上する。
【００５６】
シール材ＳＥは、例えば、光硬化熱硬化併用型のシール材であり、液状の硬化性樹脂組成物に硬化処理を実施して形成される。硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂、硬化剤、及び添加剤などを含んでいる。光硬化熱硬化併用型のシール材における硬化処理は、紫外線などの光を照射される光硬化工程と、加熱される熱硬化工程と、を順不同に備えている。硬化性樹脂組成物は、接着される基板同士のうち片方の表面に、例えばディスペンス法によって塗布される。その後、基板同士が貼り合わされた状態で、上記の硬化処理によりシール材ＳＥは硬化する。シール材ＳＥは、例えば、最初に光硬化工程によって仮硬化が行われて、次に熱硬化工程によって本硬化が行われる光硬化熱硬化併用型であるが、これに限定されるものではなく、光硬化型や熱硬化型であってもよい。
【００５７】
硬化処理後のシール材ＳＥの貯蔵弾性率は、１．０×１０７Ｐａ以上１．５×１０９Ｐａ以下である。貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ未満であると、シール材ＳＥとして充分な機能が発揮できず、シール材ＳＥが接着する基板間でズレが生じる恐れがある。貯蔵弾性率が１．５×１０９Ｐａを超えると、シール材ＳＥで応力が充分に分散されず、シール材ＳＥと基板との界面に応力が集中して剥離が生じる恐れがある。よって、シール材ＳＥの貯蔵弾性率は、より望ましくは１．０×１０８Ｐａ以上１．５×１０９Ｐａ以下である。なお、貯蔵弾性率は、実施例に記載の方法で測定することができる。
【００５８】
上記シール材ＳＥの光硬化工程における光硬化収縮率は、０．１％以上３．８％以下であることが望ましい。光硬化収縮率は、より望ましくは１．５％以上３．８％以下であり、更に望ましくは２．０％以上３．８％以下である。なお、光硬化熱硬化併用型のシール材である場合、光硬化収縮率と熱硬化収縮率とのトータルの収縮率も、０．１％以上３．８％以下であることが望ましく、より望ましくは１．５％以上３．８％以下であり、更に望ましくは２．０％以上３．８％以下である。光硬化収縮率が０．１％未満であると、シール材ＳＥの透湿性が高すぎて液晶層に水分が浸入する恐れがある。収縮率が３．８％を超えると、収縮によって第１配向膜ＡＬ１などの基板表面が損傷して、基板同士の密着強度が低下する恐れがある。従って、本実施形態の望ましい収縮率を有するシール材ＳＥは、液晶層の不純物（水分）に起因した表示ムラの発生を抑制し、なおかつ基板ズレの発生を抑制することができる。なお、収縮率は、実施例に記載の方法で測定することができる。
【００５９】
上記シール材ＳＥのガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０℃以上１４０℃以下であることが望ましい。Ｔｇは、更に望ましくは、６０℃以上１２０℃以下である。Ｔｇが３０℃未満であると、液晶表示装置の使用環境下において、シール材ＳＥが軟化、変形する恐れがある。Ｔｇが１４０℃を超えると、シール材ＳＥが硬すぎて応力を充分に分散できず、シール材ＳＥと基板との界面に応力が集中して剥離が生じる恐れがある。従って、本実施形態の望ましいＴｇを有するシール材ＳＥは、基板ズレの発生を抑制することができる。なお、Ｔｇは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１の「プラスチックの転移温度測定方法」に基づいた示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される値である。具体的には、実施例に記載の方法で測定される。
【００６０】
このような本実施形態の望ましい貯蔵弾性率、光硬化収縮率、及びＴｇを有するシール材ＳＥは、硬化性樹脂として、アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂と、アクリレート骨格を有する樹脂と、を含んでいる。例えば、アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂は熱硬化性樹脂として機能し、アクリレート骨格を有する樹脂は光硬化性樹脂として機能する。アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂は、光硬化性樹脂として機能してもよい。
【００６１】
上記アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂は、特に限定されるものではなく、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などから、適宜選択することができる。例えば、上記エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、エーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂、またはその他のエポキシ樹脂である。これらのアクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂は、単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００６２】
上記アクリレート骨格を有する樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、などから適宜選択することができる。なお、これらのアクリレート骨格を有する樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６３】
上記ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂は、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物の重合体である。エステル化合物は、特に限定されるものではなく、１個の（メタ）アクリル基を有する単官能の（メタ）アクリル酸エステルでもよく、２個以上の（メタ）アクリル基を有する多官能（メタ）アクリル酸エステルでもよい。例えば、上記エステル化合物は、特開２０１０−８５７１２号公報の（００１０）段落から（００１２）段落に亘って記載された化合物を参照することができる。ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂は、複数のエステル化合物で形成された共重合体であってもよい。
【００６４】
上記エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られる重合体などである。上記エポキシ樹脂は、特に限定されるものではなく、例えば、上記アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂から適宜選択することができる。エポキシ（メタ）アクリレート樹脂は、複数のエポキシ樹脂や複数の（メタ）アクリル酸で形成された共重合体であってもよい。
【００６５】
上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体は、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１０−８５７１２号公報の（００２０）段落に記載された化合物を参照することができる。水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６６】
上記硬化剤は、例えば、（メタ）アクリル基を光硬化工程で反応させるための光ラジカル開始剤、エポキシ基を熱硬化工程で反応させるための熱重合開始剤などである。光ラジカル開始剤は、特に限定されるものではなく、例えば、アセトフェノン化合物、ベンゾフェノン化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、チオキサントン化合物などの、紫外線等を照射されるとラジカルが発生する化合物などが挙げられる。エポキシ基に適した熱重合開始剤は、特に限定されるものではなく、ヒドラジド化合物、アミン化合物、イミダゾール誘導体、グアニジン誘導体、多価フェノール系化合物、酸無水物などが挙げられる。
【００６７】
上記光ラジカル開始剤の含有量は、特に限定されないが、上記アクリレート骨格を有する樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下であることが望ましい。光ラジカル開始剤の含有量が０．１質量部未満であると、シール材ＳＥが充分に硬化しない恐れがある。また、光ラジカル開始剤の含有量が１０質量部を超えると、硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が低下する恐れがある。
【００６８】
上記熱重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、上記アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂１００質量部に対して、１質量部以上５０質量部以下であることが望ましい。熱重合開始剤の含有量が１質量部未満であると、シール材ＳＥが充分に硬化しない恐れがある。また、熱重合開始剤の含有量が５０質量部を超えると、硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり、塗布性を損ねる恐れがある。熱重合開始剤の含有量は、より望ましくは３０質量部以下である。
【００６９】
上記熱重合開始剤の融点は、１００℃以上２００℃以下が望ましい。融点が１００℃未満であると、硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が低下する恐れがある。融点が２００℃を超えると、熱硬化工程における加熱温度が高くなり、シール材ＳＥの硬化処理時に基板間でズレが生じる恐れがある。
【００７０】
上記熱重合開始剤の平均粒子径は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップに影響を与えない範囲であることが望ましく、更に望ましくは０．１μｍ以上５μｍ以下である。平均粒子径が０．１μｍ未満であると、硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が低下する恐れがある。平均粒子径が５μｍを超えると、熱硬化工程における加熱時間が長くなり、シール材ＳＥの硬化処理時に基板間でズレが生じる恐れがある。なお本明細書における平均粒子径とは、光散乱法に基づく体積平均粒子径である。
【００７１】
上記硬化剤は、例えば、更に（メタ）アクリル基を熱硬化工程で反応させるための熱ラジカル開始剤、エポキシ基を光硬化工程で反応させるための光重合開始剤を含んでいてもよい。熱ラジカル開始剤は、特に限定されるものではなく、過酸化物やアゾ化合物などが挙げられる。光重合開始剤は、特に限定されるものではなく、例えば各種の光カチオン開始剤などが挙げられる。
【００７２】
また、上記シール材ＳＥは、接着性付与のためにカップリング剤を有していてもよい。
【００７３】
上記シール材ＳＥは、応力分散を目的として、充填剤を有していることが望ましい。充填剤は、特に限定されることはなく、例えば、合成シリカ、タルク炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸チタンなどの無機材料で形成された無機フィラー、ポリエステル、ポリウレタン、ビニル重合体、アクリル重合体などの有機材料で形成された有機フィラー、又はこれら有機材料と無機材料のハイブリッドフィラー、などである。有機材料層との接着性の観点から、充填剤は、有機フィラーであることが望ましい。なお、これらの充填剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７４】
上記充填剤の平均粒子径は、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップに影響を与えない範囲であれば特に限定されないが、２μｍ以下であることが望ましい。また、上記充填剤の配合量は、特に限定されないが、硬化性樹脂１００質量部に対して３質量部以上４０質量部以下であることが望ましい。配合量が３質量部未満であると、充填剤としての機能が充分に発揮されない。配合量が４０質量部を超えると、硬化性樹脂組成物の粘度が高くなり、塗布性を損ねる恐れがある。充填剤の配合量は、より望ましくは５質量部以上３０質量部以下である。
【００７５】
上記シール材ＳＥは、更に、必要に応じて粘度調整の為の反応性希釈剤、チクソ性を調整する揺変剤、セルギャップを調整するためのスペーサ、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、などの添加剤を有していてもよい。
【００７６】
図４は、液晶表示装置の第１短辺における断面を示す図である。なお、図４の説明における平面視とは、表示パネルＰＮＬを第３方向Ｚから見た場合のことを意味する。
【００７７】
表示パネルＰＮＬは、スペーサＳＰ及び突出部ＰＪを備えている。スペーサＳＰは、例えば第２基板ＳＵＢ２に形成され、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向けて第３方向Ｚに延出している。例えば、スペーサＳＰの形状は、柱状に形成されている。スペーサＳＰは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間のセルギャップを保持するために配置されるものである。このため、スペーサＳＰは、シール材ＳＥが形成されたシール領域ＳＥＲだけではなく、それ以外の周辺領域ＰＲＰ、及び表示領域ＡＣＴにも配置されている。例えば、スペーサＳＰは、第２基板ＳＵＢ２のオーバーコート層ＯＣ上に形成され、平面視において第２配向膜ＡＬ２で周囲を囲まれている。スペーサＳＰの先端は、第１基板ＳＵＢ１に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。スペーサＳＰは、例えば樹脂材料によって形成されている。このスペーサＳＰを形成する樹脂材料としてアクリル樹脂を用いる場合、本発明のシール材との親和性が高くなることから望ましい。
【００７８】
突出部ＰＪは、例えば、第２基板ＳＵＢ２のシール領域ＳＥＲに配置されており、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向けて第３方向Ｚに延出している。突出部ＰＪは、第２基板ＳＵＢ２の端部（図示した例では、第１短辺ＳＳ１１に対向する第２基板ＳＵＢ２の第１対向短辺ＳＳ２１）に形成されていてもよい。このとき、突出部ＰＪの先端は、第１基板ＳＵＢ１に接触していないことが望ましい。これは、突出部ＰＪがセルギャップに影響を与えない様にする為である。
【００７９】
なお、第１短辺ＳＳ１１、第１長辺ＬＳ１１及び第２長辺ＬＳ１２近傍のシール領域ＳＥＲに形成された突出部ＰＪは、平面視において各辺及びシール材ＳＥの延在方向に沿って延在している。なお、第２短辺ＳＳ１２近傍については、突出部ＰＪを、シール材ＳＥが形成された領域に配置するか否かは任意である。
【００８０】
なお、突出部ＰＪは、シール材ＳＥの延在方向において、不連続に形成されていてもよく、連続的に形成されていてもよい。また、突出部ＰＪは、第１基板ＳＵＢ１上に形成され、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向けて第３方向Ｚに延出していてもよい。突出部ＰＪは、例えば、樹脂材料によって形成されている。この突出部ＰＪを形成する樹脂材料としてアクリル樹脂を用いる場合、本発明のシール材との親和性が高くなることから望ましい。なお、突出部ＰＪがスペーサＳＰの形成された側の基板に形成される場合、突出部ＰＪは、スペーサＳＰと同一の材料で形成されることが望ましい。このとき、突出部ＰＪをスペーサＳＰと同一の工程で形成することができて、液晶表示装置ＤＳＰの製造に掛かる工程数を削減することができる。
【００８１】
表示パネルＰＮＬは、周辺領域ＰＲＰにおいて、互いに対向する基板の表面のうち少なくとも突出部ＰＪが形成されていない側の基板の表面に、凹凸（溝）が形成されていることが望ましい。これによって、第１配向膜ＡＬの前駆体の過剰な濡れ広がりを抑制できる。凹凸は、更に望ましくは、互いに対向する基板の両側の表面に形成されている。凹凸は、特に、シール領域ＳＥＲに形成されていると望ましい。これによって、シール領域ＳＥＲ内まで第１配向膜ＡＬを延在させ、配向膜の膜厚変化による表示品位の低下を抑制することが可能である。
【００８２】
配向膜の前駆体の過剰な濡れ広がり抑制の観点から、突出部ＰＪが形成されていない側の基板の表面に形成された凹凸は、突出部ＰＪが形成された側の基板の表面に形成された凹凸より、段差が大きいことが望ましく、段差が多いことも望ましい。また、シール領域ＳＥＲ内で配向膜の延在を止めるため、液晶層ＬＱに接する表面に形成された凹凸の段差よりも、シール材ＳＥに接する表面に形成された凹凸の段差の方が大きいことが望ましい。
【００８３】
図示した例においては、周辺領域ＰＲＰにおいて、凹凸１１１が、第１基板ＳＵＢ１の表面に形成されており、凹凸２２２が、第２基板ＳＵＢ２の表面に形成されている。そして、凹凸１１１及び２２２は、シール領域ＳＥＲに形成され、凹凸２２２は、突出部ＰＪより表示領域ＡＣＴ側の表面に形成されている。なお、凹凸１１１は、突出部ＰＪと第３方向Ｚで対向していてもよい。
【００８４】
また、凹凸１１１及び２２２は、平面視において突出部ＰＪ及びシール材ＳＥの延在方向に沿って延在していることが望ましい。突出部ＰＪ及びシール材ＳＥに沿って延在する凹凸１１１及び２２２は、第１配向膜ＡＬ１及び第２配向膜ＡＬ２の前駆体の濡れ広がりのムラを抑制することができる。
【００８５】
なお、凹凸１１１は、例えば、第１絶縁膜１１の膜厚を変化させることで、形成可能である。図示した例では、第１絶縁膜１１は、有機材料で厚く形成されているため、段差の深い凹凸１１１を形成することができる。しかし、凹凸１１１は、第１基板ＳＵＢ１の第１絶縁膜１１以外の、例えば第２絶縁膜１２などを利用して形成されていてもよい。一方、凹凸２２２は、例えば、オーバーコート層ＯＣの膜厚を変化させることで、形成されている。しかし、凹凸２２２は、第２基板ＳＵＢ２のオーバーコート層ＯＣ以外の、例えば遮光層ＢＭやカラーフィルタＣＦなどを利用して形成されてもよい。
【００８６】
配向膜の前駆体の濡れ広がりを抑制させる観点から、凹凸１１１のうち少なくとも１つの凹部１１２は、第１絶縁膜１１を第３方向Ｚに貫通していることが望ましい。図示した例では、最も第１短辺ＳＳ１１に近い位置に形成された凹部１１２が、第１絶縁膜１１を第３方向Ｚに貫通している。更に、上記凹部１１２は、第２絶縁膜１２も第３方向Ｚに貫通していてもよい。なお、第１絶縁膜１１を貫通している上記凹部１１２は、第１長辺ＬＳ１１又は第２長辺ＬＳ１２の近傍に形成されていてもよい。
【００８７】
シール材ＳＥと第１配向膜ＡＬ１との密着強度が充分に良好である場合、一般的に第１配向膜ＡＬ１と第１配向膜ＡＬ１に接する下地層との間で界面剥離が生じる恐れがある。しかし、本図において、シール材ＳＥの形成された領域において、下地層である第２絶縁膜１２は、有機材料層よりも第１配向膜ＡＬ１との密着強度の良好な無機材料層である。また、凹凸１１１は、平滑な表面に比べて接触面積が多いため、下地層と第１配向膜ＡＬ１との密着強度を向上させている。よって、シール材ＳＥと下地層との間で界面剥離が生じにくい構成となっている。なお、下地層は、図示しないＩＴＯなどの透明導電性材料である場合も有り得る。このような場合でも、下地層であるＩＴＯは、有機材料層よりも第１配向膜ＡＬ１との密着強度の良好な無機材料層である。
【００８８】
各層の界面は水分の浸入経路となる恐れがあるため、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の端部に位置する界面はできるだけ少ないことが望ましい。よって、第１対向短辺ＳＳ２１近傍において、突出部ＰＪは第２配向膜ＡＬ２の端部Ｅ２３に形成されていることが望ましい。これは、突出部ＰＪが第２配向膜ＡＬ２の塗布工程における配向膜の前駆体の濡れ広がりを阻害するためである。
【００８９】
なお、配向膜の前駆体の濡れ広がりは、突出部ＰＪ以外の、例えば凹凸２２２で阻害されてもよい。このため、端部Ｅ２３に、突出部ＰＪが形成されていなくてもよい。一方、第１基板ＳＵＢ１において、第１配向膜ＡＬ１の配向膜の前駆体の濡れ広がりは、凹凸１１１によって阻害されている。
【００９０】
この結果、第２配向膜ＡＬ２とオーバーコート層ＯＣとの界面は第１対向短辺ＳＳ２１より表示領域ＡＣＴ側に位置し、第１配向膜ＡＬ１と第２絶縁膜１２との界面は、第１短辺ＳＳ１１より表示領域ＡＣＴ側に位置している。従って、表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２から液晶層ＬＱへの水分浸入を抑制することができる。
【００９１】
図示した例では、第１配向膜ＡＬ１の端部Ｅ１３は、突出部ＰＪに対向している。凹凸１１１の一部が突出部ＰＪと対向し、第１配向膜ＡＬ１は凹凸１１１に沿って第１基板ＳＵＢ１の表面に形成されている為である。第２配向膜ＡＬ２の端部Ｅ２３は、突出部ＰＪより表示領域ＡＣＴ側に位置している。すなわち、平面視における、第１基板ＳＵＢ１の端部と第１配向膜ＡＬ１の端部との距離は、第２基板ＳＵＢ２の端部と第２配向膜ＡＬ２の端部との距離よりも短い。これは、第１長辺ＬＳ１１近傍、及び第２長辺ＬＳ１２近傍においても同様である。
【００９２】
第１短辺ＳＳ１１に沿って延在するシール材ＳＥは、例えば、第２基板ＳＵＢ２側に形成された第２配向膜ＡＬ２、スペーサＳＰ、及び突出部ＰＪと接している。また、第１短辺ＳＳ１１に沿って延在するシール材ＳＥは、第１基板ＳＵＢ１側に形成された第１配向膜ＡＬ１と接しており、例えば、更に端部Ｅ１３、及び第１配向膜ＡＬ１から露出した無機材料層と接している。これらのうち、無機材料層は、無機材料で形成されている。対して、第１配向膜ＡＬ１、第２配向膜ＡＬ２、スペーサＳＰ及び突出部ＰＪは、有機材料で形成されている。すなわち、シール材ＳＥの有機材料と接している面積は、無機材料と接している面積より大きい。第１長辺ＬＳ１１及び第２長辺ＬＳ１２に沿って延在するシール材も、同様である。
【００９３】
以上の様に、本実施形態において、液晶表示装置ＤＳＰは、アクリレート骨格を有しないエポキシ樹脂とアクリレート骨格を有する樹脂とを含み、貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上かつ１．５×１０９Ｐａ以下であるシール材ＳＥを備えている。この結果、光配向膜である第１配向膜ＡＬ１を備えた第１基板ＳＵＢ１に対しても、シール材ＳＥは良好な密着強度を得ることができる。更に、シール材は、無機材料と接する面積が有機材料と接する面積より大きかったとしても、良好な密着強度を得ることができる。
【００９４】
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性が向上した液晶表示装置ＤＳＰを提供することができる。
【００９５】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００９６】
図５は、第１基板の変形例を平面視した図である。
【００９７】
本実施形態は、端部Ｅ１１が第１長辺ＬＳ１１に位置し、端部Ｅ１２が第２長辺ＬＳ１２に位置し、端部Ｅ１３が第１短辺ＳＳ１１に位置している点で、図３に図示した本実施形態と相違している。また、シール材ＳＥが第１長辺ＬＳ１１、第２長辺ＬＳ１２、及び第１短辺ＳＳ１１よりも表示領域ＡＣＴ側に位置している点でも、図３に図示した本実施形態と相違している。すなわち、平面視において、シール材ＳＥは、端部Ｅ１１乃至Ｅ１３と対向していない。
【００９８】
このような実施形態においても、シール材ＳＥは、第１基板ＳＵＢ１に対して良好な密着強度を得ることができ、なおかつ基板ズレの発生を抑制することができる。また、光配向膜を備えているため、液晶表示装置ＤＳＰの表示品位を向上させることができ、残像（焼付き）の発生を抑制することができる。また、液晶表示装置ＤＳＰは、配向膜の膜厚変化による表示品位の低下を抑制することができる。すなわち、本実施形態においても、信頼性が向上した液晶表示装置ＤＳＰを提供することができる。
【００９９】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【０１００】
＜シール材＞
硬化性樹脂として、図６に示した表の構成の欄に記載された樹脂を混合させることにより、図６に記載されたＵＶ硬化収縮率、貯蔵弾性率、ガラス転移温度（Ｔｇ）などの物性を示すシール材１〜６を調整した。なお、各例は、硬化剤や各種添加剤など、共通の含有物については記載を省略している。シール材１〜３は、本実施形態に記載された物性の条件（貯蔵弾性率：１．０×１０７Ｐａ〜１．５×１０９、ＵＶ硬化収縮率：０．１％〜３．８％）を満たすシール材ＳＥに該当する。対して、シール材４〜６は、本実施形態に記載された物性の条件を満たしていない。
【０１０１】
＜ＵＶ硬化収縮率＞  
図６中におけるＵＶ硬化収縮率は、光硬化工程である紫外線（ＵＶ）の照射に伴う光硬化収縮率を意味している。ＵＶ硬化収縮率は、以下の方法により測定した。すなわち、ソーダライムガラス上に、各例で示したシール材の硬化性樹脂組成物を１００μｍ厚に塗布し、窒素流通下にて紫外線（光源：ウシオ電機社製、水銀キセノンランプ、照度：１００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量：３０００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化させることで硬化物を得た。
【０１０２】
各例において、硬化前の硬化性樹脂組成物の比重（硬化前比重）と、その硬化後の硬化物の比重（硬化物比重）を、比重測定キットを取り付けた電子天秤（ザルトリウス社製、製品名：ＣＰＡ２２４Ｓ）を用いてそれぞれ２５℃の環境下で測定し、硬化前後の比重差に基づき以下の式より硬化収縮率（単位：％）を算出した。  
硬化収縮率（％）＝（硬化物比重―硬化前比重）／硬化前比重  ×１００
【０１０３】
＜貯蔵弾性率＞  
図６中における貯蔵弾性率は、以下の方法により測定した。すなわち、ソーダライムガラス上に、各例で示したシール材の硬化性樹脂組成物を１００μｍ厚に塗布し、窒素流通下にて紫外線（光源：ウシオ電機社製、水銀キセノンランプ、照度：１００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量：３０００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化させた。その後、レオメータ（アントンパール社製、製品名：ＭＣＲ−３０１）を用いて、硬化物の貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を測定した。測定条件は、周波数１Ｈｚ、歪５％、温度２５℃とした。
【０１０４】
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞  
図６中におけるガラス転移温度は、以下の方法により測定した。すなわち、平滑な離形フィルム上に、各例で示したシール材の硬化性樹脂組成物を１００μｍ厚に塗布し、窒素流通下にて紫外線（光源：ウシオ電機社製、水銀キセノンランプ、照度：１００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量：３０００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化物を作成した。硬化物は、離形フィルムから剥離して１０ｍｇの大きさに切り出した。その後、昇温温度１０℃／分、測定温度−１００〜２００℃の範囲で、示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ社製、製品名：ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２００）を用いて、１０ｍｇの硬化物の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った。
【０１０５】
＜密着強度の評価＞  
シール材１〜６について、以下の方法により密着強度の評価を行った。
【０１０６】
（１）サンプル作成
図７に示した配向膜１〜４を無アルカリガラス（旭硝子ＡＮ−１００）の表面に成膜して、ガラス基板１００及び２００を作成した。図７中におけるポリアミド酸は（化１５）に示す構成単位を備えており、図７中におけるポリアミド酸エステルは（化１６）に示す構成単位を備えている。図７中における光配向は、偏光紫外線（主波長２５４ｎｍ）の照射による配向処理を行ったことを示している。図７中におけるラビングは、ラビングローラに取り付けたバフ布でポリイミド膜の表面を一定方向に擦る配向処理を行ったことを示している。
【０１０７】
【化１５】
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【０１０８】
【化１６】
0006431422.tif 000017
【０１０９】
４０ｍｍ×４０ｍｍのガラス基板１００の配向膜が形成された接着面に、シール材１〜６を微量滴下し、４０ｍｍ×３５ｍｍのガラス基板２００の配向膜が形成された接着面をその上に重ね合せて、ガラス基板２００の全面にシール材１〜６を押し広げた。その状態で、紫外線（光源：ウシオ電機社製、水銀キセノンランプ、照度：１００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量：３０００ｍＪ／ｃｍ２）を照射した。その後、１２０℃で１時間加熱を行い、サンプルを得た。
【０１１０】
（２）評価  
配向膜とシール材との密着強度の評価方法を、図８に模式的に示した。（ａ）は、実験の様子を、ガラス基板の主面の法線方向から平面視した平面図である。（ｂ）は、実験の様子を、ガラス基板の主面に平行な方向から見た側面図である。すなわち、（１）で得たサンプルを、抑え治具３１０によって挟み込んで固定した。その状態で、ガラス基板１００のガラス基板２００と対向していない領域である端子部（５ｍｍ×４０ｍｍ）に、接着面側から、加圧ピン３００で力を加えていき、ガラス基板１００と２００との間で剥離が生じた際の力Ｆの大きさを測定した。力Ｆが３０Ｎ以上の場合を「○」と、力Ｆが２０Ｎ以上３０Ｎ未満の場合を「△」と、力Ｆが２０Ｎ未満の場合を「×」と評価した。
【０１１１】
（３）評価結果  
評価結果の一覧を図９に示す。表の横に並んだ列は、接着面の配向膜の種類（配向膜１〜４）を示している。表の縦に並んだ行は、上記配向膜同士を接着するシール材の種類（シール材１〜６）を示している。実施例１〜６は、本発明に該当するシール材１〜３と光配向膜との組み合わせである。比較例１〜６は、本発明に該当しないシール材４〜６と光配向膜との組み合わせである。なお、参考例１〜１２は、配向膜の種類がラビング膜である。参考例１〜１２の密着強度は「○」、比較例１〜６の密着強度は「△」又は「×」、実施例の密着強度は「○」であった。
【０１１２】
参考例の評価結果から、配向膜がラビング膜の場合、シール材１〜６のどのシール材であっても密着強度は充分であることが確認できた。対して、比較例及び実施例の評価結果から、配向膜が光配向膜の場合は、本発明に該当するシール材でなければ充分な密着強度が得られないことが確認できた。
【０１１３】
以上のことから、本実施形態に適用したシール材ＳＥによれば、光配向膜にシール材が接していても、基板同士は良好な密着強度を得ることができる。
【０１１４】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１１５】
ＰＮＬ…表示パネル  ＳＵＢ１…第１基板  １０…第１絶縁基板  １０ａ…第１主面  
１１…第１絶縁膜  １２…第２絶縁膜  ＡＬ１…第１配向膜  ＳＥ…シール材  
ＬＳ１１…第１長辺  ＬＳ１２…第２長辺  ＳＳ１１…第１短辺  ＳＳ１２…第２短辺  
Ｅ１１…端部  Ｅ１２…端部  Ｅ１３…端部  Ｅ１４…端部  
ＳＵＢ２…第２基板  ２０…第２絶縁基板  ＢＭ…遮光層  ＯＣ…オーバーコート  
ＡＬ２…第２配向膜  ＳＰ…スペーサ  ＰＪ…突出部  Ｅ２３…端部  
ＳＳ２１…第１対向短辺  １１１…凹凸  ２２２…凹凸  ＡＣＴ…表示領域  
ＰＲＰ…周辺領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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